(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
正面と背面が開放され、接地された導電性の筐体と、
該筐体の背面を覆うように設けられ、筐体内部に対向する面にはコネクタが設けられたマザーボードと、
前記筐体の正面側に位置するユニット挿入面に、前記マザーボードのコネクタに応じて形成されるユニット挿入口と、
前記筐体内に前記ユニット挿入口から挿入され、前記マザーボードのコネクタに接続されるコネクタを有する複数のユニットと、
からなるコンピュータであって、
前記ユニットは、後端部に前記ユニット側のコネクタが設けられたプリント基板と、該プリント基板の前端部に設けられると共に、前記プリント基板の接地ラインと電気的に接続され、前記ユニット挿入口に嵌合する導電性のプレートとから構成され、
前記ユニット挿入口の周縁部は、その全周にわたって導電性を有するように構成され、且つ、前記筐体内の前記複数ユニット間を仕切るように前記筐体の正面側に配置された導電性の列間フレームは、該周縁部の一部を構成しており、
前記ユニットのプレートと該プレートを囲む前記ユニット挿入口の周縁部とのうちのどちらか一方に、他方に接するように導電性部材が設けられていることを特徴とするコンピュータ。
【請求項２】
前記ユニットの前記筐体への挿脱方向に前記プリント基板が摺動可能に係合するガイドレールを有し、該ガイドレールは、その基端部が、前記筐体のユニット挿入口近傍に前記プリント基板の厚み方向に回転可能に取り付けられ、その回転端部が、前記マザーボードのコネクタ近傍まで延出して設けられ、先端位置で回転中心軸方向の動きを規制されていることを特徴とする請求項１記載のコンピュータ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、正面と背面が開放され、接地された導電性の筐体と、該筐体の背面を覆うように設けられ、筐体内部に対向する面にはコネクタが設けられたマザーボードと、筐体の正面側に位置するユニット挿入面に、マザーボードのコネクタに応じて形成されるユニット挿入口と、筐体内にユニット挿入口から挿入され、マザーボードのコネクタに接続されるコネクタを有する複数のユニットとからなるコンピュータに関する。
【０００２】
近年、汎用コンピュータやファイルディスク装置などで使用されているバックボードに接続されるユニットについては、安価で高性能なものが要求されている。
【０００３】
【従来の技術】
ユニット構造を採用した電子機器は多く存在する（例えば、特許文献１参照）。従来のこの種の実装構造の一例を図１３〜図１５を用いて説明する。ここで、図１３はコンピュータなどで用いられる従来の実装構造を説明する正面図、図１４は図１３におけるＡ−Ａ断面図、図１５は図１３におけるＢ−Ｂ断面図である。
【０００４】
これらの図において、対向する２つの面（正面と背面）が開放され、接地された導電性の筐体１の背面には、マザーボード２が覆うように設けられている。
【０００５】
筐体１の正面には、垂直方向に仕切る列間フレーム６が水平方向に略一定間隔で設けられている。マザーボード２の中央部には、水平方向にバー４が設けられている。５はバー４に後端部が、列間フレーム６に前端部がそれぞれに固設されたガイドプレートである。
【０００６】
そして、これらガイドプレート５及び列間フレーム６によって、筐体１内部は、複数の小部屋に仕切られ、筐体１の正面には、ユニット挿入口９が形成されている。一方、マザーボード２には、各小部屋に対応してコネクタ３が設けられている。そして、これら各小部屋には、ユニット挿入口９よりユニット７が挿入される。
【０００７】
ところで、ユニット７内の電波発生源が露出したままであると、上記従来構造の場合、ユニット挿入口９より筐体１外部に漏洩し、外部に設けられた他の機器に悪影響を与える。よって、ユニット７は、薄板を板金加工されたカバーで覆い、電波シールドがなされている。そして、ユニット７の奥面には、マザーボード２のコネクタ３に接続されるコネクタ８が設けられている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平５−３１５７７３号公報（図２，図８，図１３）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記構成においては、個々のユニット７がカバーで覆われるので、部品点数が多くなり、構造も複雑になるという問題点がある。
【００１０】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、電波シールド性能を落とさず、構成が簡単で、安価な実装構造を有したコンピュータを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
図１は請求項１記載の発明の原理図である。図において、１０は接地された導電性の筐体である。又、１１は筐体１０の一方の開放面を覆うように設けられ、筐体１０内部に対向する面にはコネクタ１２が設けられたマザーボード、１３は筐体１０の他方の開放面を覆うように設けられたユニット挿入面である。このユニット挿入面１３は、マザーボード１１のコネクタ１２に応じて、ユニット挿入口１４が形成され、このユニット挿入口１４の周縁部は、全周にわたって導電性を有している。
【００１２】
１５はユニット挿入口１４から挿入され、マザーボード１１のコネクタ１２に接続されるコネクタ１６を有するユニットである。このユニット１５は、後端部にコネクタ１６が設けられた基板１７と、基板１７の前端部に設けられ、基板１７の接地ラインと電気的に接続され、筐体１０のユニット挿入口１４に嵌合する導電性のプレート１８とより構成されている。又、ユニット１５は複数設けられ、各ユニット１５間は導電性の列間フレームによって仕切られている。
【００１３】
そして、ユニット１５のプレート１８及び筐体１０のユニット挿入口１４の周縁部のうちのどちらか一方には、他方に接する導電性部材１９が略一定の間隔で設けられている。
【００１４】
尚、上記原理図では、導電性部材１９はプレート１８側に設けたが、逆に、ユニット挿入口１４側に設けてもよい。
【００１５】
本発明のコンピュータにおいて、筐体１０は接地され、筐体１０の一方の面はマザーボード１１で覆われている。よって、基板１７から発生する電波はユニット挿入口１４とプレート１８との間に生じる隙間より外部に漏洩しようとする。
【００１６】
一方、プレート１８は導電性を有し、基板１７の接地ラインと電気的に接続されている。そして、プレート１８と導電性を有するユニット挿入口１４の周縁部とは、導電性部材１９によって略一定の間隔で導通がとられているので、隙間から電波は漏れない。
【００１７】
図２は請求項２記載の発明におけるガイドレールを示す図で、１００は筐体に設けられ、コネクタ１０１が設けられたマザーボード、１０２はユニット挿入口より挿入され、マザーボード１００のコネクタ１０１に接続されるコネクタ１０３を有するユニットである。又、１０４は、ユニット１０２が摺動可能に係合し、基端部が筐体のユニット挿入口近傍に回転可能に取り付けられ、回転端部はマザーボード１００のコネクタ１０１近傍まで延出するガイドレールである。
【００１８】
この構成においては、ガイドレール１０４に沿ってユニット１０２を挿入し、ユニット１０２のコネクタ１０３をマザーボード１００のコネクタ１０１に接続する際に、ガイドレール１０４が基端部が筐体に回転可能に取付けられているので、マザーボード１００側のコネクタ１０１がずれた位置にあっても、ガイドレール１０４を回転させ、ユニット１０２側のコネクタ１０３をマザーボード１００側のコネクタ１０１に接続することができる。
【００１９】
【実施の形態】
次に図面を用いて本発明の実施の形態例を説明する。先ず、図３及び図４を用いて本形態例の全体構成を説明する。これらの図において、２０は対向する２つの面である正面及び背面が開放され、接地された導電性の筐体、２１は筐体２０の背面に設けられたマザーボードである。
【００２０】
マザーボード２１の中央部には、水平方向にバー２２が設けられている。筐体２０の開放された正面には、垂直方向に仕切る導電性の列間フレーム２３が水平方向に複数本が設けられている。尚、本形態例では、列間フレーム２３は樹脂成形品の表面に導電性メッキを施したものを使用した。
【００２１】
更に、筐体２０の天部には、正面から背面方向に延出し、ガイド溝２４ａが形成されたアッパガイド２４が各列間フレーム２３に対応して設けられ、筐体２０の底部には、同様に、正面から背面方向に延出し、ガイド溝２５ａが形成されたロアガイド２５が各列間フレーム２３に対応して設けられている。
【００２２】
ここで、図５〜図７を用いてアッパガイド２４，ロアガイド２５の詳細な説明を行う。尚、アッパガイド２４，ロアガイド２５は同一構造なので、ロアガイド２５を用いて説明を行い、アッパガイド２４の説明は省略する。
【００２３】
ロアガイド２５の基端部には、突起２５ｂが形成されている。この突起２５ｂは、縮径可能なように切り込み溝２５ｃが形成された頭部２５ｄと、頭部２５ｄより径が小さくされた首部２５ｅとからなっている。一方、筐体２０のフレームの正面下部のフランジ部２０ａには、径が突起２５ｂの首部２５ｅより大きく、頭部２５ｄより小さく設定された穴２０ｄが穿設され、この穴２０ｄにロアガイド２５の突起２５ｂが係合し、ロアガイド２５の基端部は筐体２０のフレームのフランジ部２０ａに対して回転可能となっている。
【００２４】
ロアガイド２５の回転端面には、水平方向に切り込み溝２５ｆが形成されている。一方、筐体２０のフレームの背面下部のフランジ部２０ｂには、切り欠き２０ｃが形成され、ロアガイド２５の回転端部は切り欠き２０ｃに係合し、切り込み溝２５ｆはフランジ部２０ｂに摺動可能に係合している。よって、ロアガイド２５は、側面が切り欠き２０ｃに当接する範囲で回転可能となっている。
【００２５】
隣接する各列間フレーム２３の中央部間には、図８及び図９に示すように、導電性の金具２６が取付けられ、この金具２６には、上面及び下面にそれぞれガイド溝２７ａが形成され、背面に向かって延出するガイドレール２７の基端部がピン２８用いて回転可能に取付けられている。又、ガイドレール２７の回転端部には、バー２２に摺動可能に係合するスライダ４５が設けられている。
【００２６】
そして、これら金具２６及び列間フレーム２３によって、筐体２０の正面には、複数のユニット挿入口２９が形成されたユニット挿入面５０が形成され、ユニット挿入口２９の周縁部は全周にわたって導電性を有している。
【００２７】
３０はユニット挿入口２９より挿入され、マザーボード２１に設けられたコネクタ３１に接続されるコネクタ３２を有するユニットである。ここで、図１０を用いてユニット３０の説明を行う。
【００２８】
ユニット３０は、後端部にコネクタ３２が設けられ、アッパガイド２４又はロアガイド２５のガイド溝２４ａ，２５ａとガイドレール２７の上面又は下面のガイド溝２７ａとに摺動可能に係合するプリント基板４０と、プリント基板４０の前端部に設けられると共に、プリント基板の接地ラインと電気的に接続され、ユニット挿入口２９に嵌合する導電性のプレート４２とから構成されている。
【００２９】
このプレート４２には、ユニット挿入口４１の周縁部に略一定の間隔をもって押接する導電性のばね部４３（導電性部材１９に相当するもの）が設けられている。ばね部４３はプレート４２の一方の側面に形成され、列間フレーム２３の側面に押接する側部ばね部４３ａと、上面に形成され、アッパガイド２４の基端部が設けられるフレームのフランジ部２０ａ又は金具２６に押接する上部ばね部４３ｂと、下面に形成され、ロアガイド２５の基端部が設けられるフレームのフランジ部２０ａに押接する下部ばね部４３ｃ（図示せず）とからなっている。
【００３０】
尚、各ばね部４３間のピッチは、ユニット３０内に設けられる機器によって、選ばれ、例えば、スーパーコンピュータのように、動作クロック数の高いものに接続されるユニットの場合には、高い周波数の電波が発生するので、ピッチは狭くなる。
【００３１】
次に、上記構成の作動を説明する。ユニット挿入口２９から、ユニット３０のプリント基板４０がアッパガイド２４又はロアガイド２５のガイド溝２４ａ，２５ａとガイドレール２７の上面又は下面のガイド溝２７ａに係合するようにユニット３０を挿入する。
【００３２】
ユニット３０を奥まで挿入すると、ユニット３０側のコネクタ３２がマザーボード２１側のコネクタ３１に接続する。この時、ユニット３０のばね部４３が筐体２０のユニット挿入口２９の周縁部（列間フレーム２３，金具２６，筐体２０のフレームのフランジ部２０ａ）に押接する。
【００３３】
上記構成によれば、筐体２０は接地され、筐体２０の一方の面はマザーボード２１で覆われている。よって、ユニット３０のプリント基板４０から発生する電波は、ユニット挿入口２９とそこにセットされたプレート４２との間に生じる隙間から、外部に漏洩しようとする。
【００３４】
一方、プレート４２は導電性を有し、プリント基板４０の接地ラインと電気的に接続されている。そして、プレート４２と導電性を有するユニット挿入口２９の周縁部とは、導電性を有するばね部４３によって略一定の間隔で導通がとられている。このため、上記隙間から電波は漏れない。
【００３５】
よって、従来のような個々のユニット単体をカバーで覆う構成の電波シールドは不要となり、電波シールド性能を落とすことなく、ユニット３０の構造を簡単，安価にすることができる。
【００３６】
又、ユニット３０の構造を簡単にしたことにより、ユニット３０側のコネクタ３２とマザーボード２１側のコネクタ３１との間の位置精度が落ちることが考えられるが、本形態例では、次の構造を採用するため、両者の接続は良好になされる。即ち、ユニット３０の挿入時に、基板４０はアッパガイド２４又はロアガイド２５のガイド溝２４ａ，２５ａとガイドレール２７の上面又は下面のガイド溝２７ａに案内される。この時、図１１に示すように、マザーボード２１側のコネクタ３１が設計位置（二点鎖線）よりずれた位置（実線）にあっても、ガイドレール２７及びアッパガイド２４，ロアガイド２５は基端部が回転可能に取付けられているので、コネクタ３２はコネクタ３１に確実に接続される。
【００３７】
尚、本発明は上記形態例に限定されるものではない。例えば、列間フレーム２３はユニット３０と対向する部分が導電性を有すればよい。よって、図１２に示すように、インサート成形法を用いて、ユニット３０と対向する部分に導電性の薄板７０を有した樹脂の列間フレーム７１を用いてもよい。
【００３８】
更に、上記形態例では、導電性のばね部４３をユニット３０側に設けたが、逆に、ユニット挿入面５０側、つまり、列間フレーム２３，金具２６，筐体２０のフレームのフランジ部２０ａに設けてもよい。
【００３９】
【発明の効果】
以上述べたように、請求項１及び２記載の発明によれば、電波シールド性能を落とさず、構成が簡単で、安価な実装構造を有するコンピュータを実現できる。
【００４０】
更に請求項２記載の発明によれば、ユニット側のコネクタをマザーボード側のコネクタに容易に接続できる実装構造を有するコンピュータを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】請求項１記載の発明の原理図である。
【図２】ガイドレールの説明図である。
【図３】本発明の第１の形態例の正面図である。
【図４】図３におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図５】ロアガイドを説明する図である。
【図６】図５におけるＤ−Ｄ断面図である。
【図７】図５におけるロアガイド回転端部近傍の拡大図である。
【図８】図４に示すガイドレールの要部拡大図である。
【図９】図８における上面図である。
【図１０】図３におけるユニットの斜視図である。
【図１１】ガイドレールの作動を説明する図である。
【図１２】他の形態例を説明する図である。
【図１３】従来のユニット実装構造を説明する正面図である。
【図１４】図１３におけるＡ−Ａ断面図である。
【図１５】図１３におけるＢ−Ｂ断面図である。
【符号の説明】
１０  筐体
１１  マザーボード
１２，１６  コネクタ
１４  ユニット挿入口
１５  ユニット
１７  基板
１８  プレート
１９  導電性部材
２３  列間フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003668228.tif 000009
【図９】
0003668228.tif 000010
【図１０】
0003668228.tif 000011
【図１１】
0003668228.tif 000012
【図１２】
0003668228.tif 000013
【図１３】
0003668228.tif 000014
【図１４】
0003668228.tif 000015
【図１５】
0003668228.tif 000016