(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のアンテナ装置と第２のアンテナ装置とを非導電性の接続部材を介して接続してなるアンテナ部分を有するアンテナ装置において、前記第１のアンテナ装置は螺旋形状アンテナとＬＣ並列共振回路とからなり、前記第２のアンテナ装置は二つの線状アンテナとＬＣ並列共振回路とからなることを特徴とするマルチバンドアンテナ装置。
【請求項２】
請求項１記載のマルチバンドアンテナ装置において、前記第１のアンテナ装置は前記螺旋形状アンテナと、前記螺旋形状アンテナ自身の自己共振周波数による並列共振回路からなることを特徴とするマルチバンドアンテナ装置。
【請求項３】
請求項１記載のマルチバンドアンテナ装置において、前記第１のアンテナ装置は前記螺旋形状アンテナと、自身の自己共振周波数による並列共振を有するチップインダクター素子とからなることを特徴とするマルチバンドアンテナ装置。
【請求項４】
請求項１記載のマルチバンドアンテナ装置において、前記第２のアンテナ装置は二つの線状アンテナ素子と、自身の自己共振周波数による並列共振を有するチップインダクター素子とからなることを特徴とするマルチバンドアンテナ装置。
【請求項５】
請求項１記載のマルチバンドアンテナ装置において、前記ＬＣ並列共振回路のインダクター及びキャパシターはプリント基板に実装されていることを特徴とするマルチバンドアンテナ装置。
【請求項６】
請求項５記載のマルチバンドアンテナ装置において、前記インダクターのインダクタンス値ＬはＬ≧７ｎＨであることを特徴とするマルチバンドアンテナ装置。
【請求項７】
請求項５記載のマルチバンドアンテナ装置において、前記キャパシターのキャパシタンス値ＣはＣ≦１ｐＦであることを特徴とするマルチバンドアンテナ装置。
【請求項８】
第１のアンテナ装置と第２のアンテナ装置とを非導電性の接続部材を介して接続してなるアンテナ部分を有するアンテナ装置において、前記第１のアンテナ装置は螺旋形状アンテナ素子とＬＣ共振回路からなり、前記第２のアンテナ装置は線状アンテナとＬＣ並列共振回路と螺旋形状アンテナとからなることを特徴とするマルチバンドアンテナ装置。
【請求項９】
請求項８記載のマルチバンドアンテナ装置において、前記第１のアンテナ装置は前記螺旋形状アンテナ素子と、前記螺旋アンテナ素子自身の自己共振による並列共振回路とからなることを特徴とするマルチバンドアンテナ装置。
【請求項１０】
請求項８記載のマルチバンドアンテナ装置において、前記第１のアンテナ装置は前記螺旋形状アンテナ素子と、自身の自己共振周波数による並列共振を有するチップインダクター素子とからなることを特徴とするマルチバンドアンテナ装置。
【請求項１１】
請求項８記載のマルチバンドアンテナ装置において、前記第２のアンテナ装置は、線状アンテナと、前記螺旋形状アンテナ素子と、自身の自己共振周波数による並列共振を有するチップインダクター素子とからなることを特徴とするマルチバンドアンテナ装置。
【請求項１２】
請求項８記載のマルチバンドアンテナ装置において、前記並列共振器のインダクターのインダクタンス値はＬ≧７ｎＨであることを特徴とするマルチバンドアンテナ装置。
【請求項１３】
請求項８記載のマルチバンドアンテナ装置において、前記キャパシターのキャパシタンス値ＣはＣ≦１ｐＦであることを特徴とするマルチバンドアンテナ装置。
【請求項１４】
請求項１又は８記載のマルチバンドアンテナ装置において、前記第１及び第２のアンテナ装置は二つの放射エレメントとして、線状エレメントと線状エレメント、または螺旋エレメントと螺旋エレメント、または螺旋エレメントと線状エレメントの各放射エレメント素子の間に前記並列共振回路を有することを特徴とするマルチバンドアンテナ装置。
【請求項１５】
請求項１４記載のマルチバンドアンテナ装置において、前記線状エレメントは超弾性金属からなる線状素子であることを特徴とするマルチバンドアンテナ装置。
【請求項１６】
請求項１４記載のマルチバンドアンテナ装置において、前記線状エレメントは可撓性を有するポリマー又はエストラマーからなる絶縁性材料にてモールドされていることを特徴とするマルチバンドアンテナ装置。
【請求項１７】
請求項１又は８記載のマルチバンドアンテナ装置において、前記ＬＣ並列共振回路部は、前記螺旋形状エレメントとともに絶縁性材料でモールドされていることを特徴とするマルチバンドアンテナ装置。
【請求項１８】
請求項１７記載のマルチバンドアンテナ装置において、前記絶縁性材料は可撓性を有するポリマー又はエストラーマからなることを特徴とするマルチバンドアンテナ装置。
【請求項１９】
請求項１又は８記載のマルチバンドアンテナ装置において、前記螺旋形状エレメントは、ミャンダーパターンを有するミャンダーパターンプリント基板で形成されていることを特徴とするマルチバンドアンテナ装置。
【請求項２０】
請求項１９記載のマルチバンドアンテナ装置において、前記ミャンダーパターンプリント基板はその一部に自己共振を有しており、その自己共振にて前記ＬＣ並列共振回路を形成することを特徴とするマルチバンドアンテナ装置。
【請求項２１】
請求項１９記載のマルチバンドアンテナ装置において、前記ＬＣ並列共振回路は、前記ミャンダーパターンプリント基板上に実装されていることを特徴とするマルチバンドアンテナ装置。
【請求項２２】
請求項１９記載のマルチバンドアンテナ装置において、前記ミャンダーパターンプリント基板は、ポリマー又はエストラーマからなる可撓性を有する絶縁性樹脂でモールドされていることを特徴とするマルチバンドアンテナ装置。
【請求項２３】
請求項１乃至請求項２２記載のいずれかのマルチバンドアンテナ装置を用いることを特徴とするマルチバンド携帯無線機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、移動体無線機等に用いられるアンテナ装置に属し、特に一つのアンテナ装置で異なる複数の周波数帯の送受信を実現するマルチバンドアンテナ装置及びそれを用いたマルチバンド携帯無線機に属する。
【０００２】
【従来の技術】
異なる周波数帯域で無線機を使用する場合、アンテナ装置としては、複数あるのが一般的であり、典型的な例としてはＦＭ／ＡＭラジオがあげられる。これに対して、一つのアンテナ装置で離れた周波数帯域を共用出来るものとしてトラップアンテナがある。このトラップアンテナはマルチバンドアンテナとしてアマチュア無線用に広く使用されている。
【０００３】
従来、この種のトラップアンテナの従来技術１としては、例えば、特開平５−１２１９２４号公報があげられる。この従来技術では、線状アンテナ素子と、インダクタンス素子、及びキャパシタンス素子とからなる共振回路とから構成されているものであり、その原理を２周波の場合を例にとって図１を参酌して説明する。
【０００４】
共振させた高い方の周波数がｆ HIGH であるとき、線状アンテナ素子の共振させたい高い方の周波数ｆ HIGH のλ／２のところに、その周波数で反共振を起こすトラップ回路（ＬＣ並列共振回路）を入れると、ほぼその周波数の付近でアンテナは共振する。
【０００５】
一方、共振させたい低い方の周波数ｆ LOWに関しては、前述の周波数ｆ HIGH で共振させるために装荷されたトラップがリアクタンスとして働くためアンテナロッドの全長を調節して、共振をとるようにする。これによって異なる２つの周波数で共振するアンテナを構成することが出来るとしている。
【０００６】
また、従来の携帯無線機用アンテナは、携帯時には本体に収納し、通話時には本体から引き出して使用し得るホイップアンテナが使われている。これらのアンテナは、本体から引き出した状態では、モノポールアンテナとして動作するが、アンテナを本体に収納した状態では十分な利得が得られず、収納時の利得を向上させるため線状アンテナの上端部分にヘリカルアンテナを接続したアンテナ装置（米国特許５，２０４，６８７号公報；従来技術２）が使われている。
【０００７】
このようなアンテナ装置は、図１８及び図１９に示すように、携帯電話用アンテナとして用いられている。図１８及び図１９において、２はヘリカルアンテナエレメントであり、３は線状アンテナエレメントである。
【０００８】
図１８は、シングルバンドアンテナ（非絶縁型の一例）を示しており、線状アンテナエレメント３とヘリカルアンテナエレメント２が接続されているタイプであり、ヘリカルアンテナエレメント２を有することで線状アンテナエレメント３の長さを短くしたものである。
【０００９】
また、図１９は、シングルバンドアンテナ（絶縁型の一例）を示しており、ヘリカルアンテナエレメント２と線状エレメント３を絶縁し、それぞれアンテナを電話機本体に収納した待機状態ではヘリカルアンテナエレメント２のヘリカル部のみが、またアンテナを電話機本体から引き出した通話状態では線状アンテナエレメント３の線状部が、おのおの独立して機能するように設定された一組みの割り当て周波数用のアンテナである。
【００１０】
図１８び図１９において、４は線状アンテナエレメント３を被覆しているチューブ、５はホルダー、６はスリーブ（図２におけるアンテナの電極）、７はストッパー、８はモールド部、２２は上部ヘリカルエレメントである。
【００１１】
ここで一組の割り当て周波数とはそのなかには受信周波数と送信周波数の２周波数があり、図１８及び図１９の割り当て周波数用従来アンテナでも、ヘリカルアンテナエレメント２を受信周波数に同調し、線状アンテナエレメント３を受信及び送信周波数の中間に同調するといった２周波アンテナは使われている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来技術１によるマルチバンドアンテナは、電話機内蔵型のアンテナであるために、アンテナを本体から外部に引き出すことができず、利得が小さいことから、特に携帯機からから送信する際の伝送特性が確保できないという問題がある。
【００１３】
また、従来技術２によるアンテナはシングルバンド（一つの割り当て周波数帯）に対応するもので、マルチバンド（二つの割り当て周波数帯）には対応できないという問題がある。
【００１４】
そこで、本発明の課題は上記の問題を解決するために、アンテナ収納時には第１のアンテナ装置（螺旋形状マルチバンドアンテナ）が動作し、アンテナ引き出し時には第２のアンテナ装置（線状マルチバンドアンテナまたは線状エレメントと螺旋状エレメントの組合せによるマルチバンドアンテナ）が動作することにより、収納時及び引き出し時のいずれにおいても、必要な伝送特性が確保でき、一つのアンテナ装置で異なる周波数帯の送受信が可能な小型のマルチバンドアンテナ装置及びそれを用いたマルチバンド携帯無線機を提供することにある。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、第１のアンテナ装置と第２のアンテナ装置とを非導電性の接続部材を介して接続してなるアンテナ部分を有するアンテナ装置において、前記第１のアンテナ装置は螺旋形状アンテナとＬＣ並列共振回路とからなり、前記第２のアンテナ装置は二つの線状アンテナとＬＣ並列共振回路とからなることを特徴とするマルチバンドアンテナ装置が得られる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
最近の携帯電話の普及により、例えば当初割り当ての８００ＭＨｚ帯の混雑により、２つめの割り当て１．５ＧＨｚ帯の使用が増えている。本発明のマルチバンドアンテナは、これらの２組の割り当て周波数（送信、受信という意味では４周波数）に対応することで、８００ＭＨｚ帯が混雑して、通話できないときには１．５ＧＨｚ帯を使用し、逆に１．５ＧＨｚ帯のサービスがされていない地域では８００ＭＨｚ帯を使用できるマルチバンドアンテナ装置である。
【００１７】
なお、日本国では８００ＭＨｚ帯と１．５ＧＨｚ帯のＰＤＣ方式、または８００ＭＨｚ帯ＰＤＣと、１．９ＧＨｚ帯ＰＨＳ。米国は８００ＭＨｚ帯と１．９ＧＨｚ帯。欧州は９００ＭＨｚ帯と１．８ＧＨｚ帯。で同様の要求がある。
【００１８】
このように２つの異なる割り当て周波数において各々の送信、受信の周波数をカバーするために、本発明では例えば８００ＭＨｚ帯および１．９ＧＨｚ帯の両割り当て周波数においての送信、受信の中間周波数に同調をとり、そのおのおのの周波数にて、送信、受信両周波数をカバーできるバンド幅を得るためには、例えば周波数帯域のＶＳＷＲ値は２．３以下が必要である。
【００１９】
本発明者等は、シミュレーション及び実験によりＬＣ並列共振回路の条件を調べたところ、例えばインダクタンス値Ｌが７ｎＨより大きいところで（この例ではキャパシタンス値１ｐＦ以下）が得られやすいことがわかった。
【００２０】
定数；ＬＣ並列共振器のインダクターのインダクタンス値Ｌ  Ｌ≧７ｎＨ、ＬＣ並列共振器のキャパシターのキャパシタンス値Ｃ  Ｃ≦１ｐＦ。
【００２１】
よって、本発明の特徴は，これらの定数によるトラップ回路を使用した第１のアンテナ装置（螺旋形状マルチバンドアンテナ）および第２のアンテナ装置（線状マルチバンドアンテナ，または線状エレメントと螺旋状エレメントの組合せによるマルチバンド）を構成することで、アンテナを電話機本体に収納した待機状態では第１のアンテナ装置が、またアンテナを電話機本体から引き出した通話状態では第２のアンテナ装置がおのおの独立して機能し、それぞれの状態で例えば８００ＭＨｚ帯と１．９ＧＨｚ帯の二つの割り当て周波数に対応可能なマルチバンドアンテナ装置を構成している。
【００２２】
線状エレメントは、超弾性金属からなり、可撓性を有するポリマー、もしくはエストラマーからなる絶縁性樹脂材料によってモールドされている。
【００２３】
本発明の実施の形態において、第１のアンテナ装置に螺旋形状アンテナを用い、第２のアンテナ装置に線状アンテナを用いたものと、第１のアンテナ装置に螺旋形状アンテナを用い、第２のアンテナ装置に螺旋形状アンテナと線状アンテナをもちいたものの二つのタイプについて説明する。
【００２４】
以下、図面を用いて具体的に本発明の実施の形態例について説明する。ここでは一つの例として周波数は８００ＭＨｚ帯と１．９ＧＨｚ帯の二つの割り当て周波数に対応するマルチバンドアンテナ装置について述べる。
【００２５】
図１は、トラップアンテナの原理を示しており、おもに第２のアンテナ装置に使われる二つの線状アンテナの組合せの一例を示している。ここではアンテナエレメントにＮｉＴｉ合金からなる超弾性の線状エレメントを用い、トラップ回路（共振回路）１には１００５サイズ（１．０ｍｍ×０．５ｍｍ）のチップ積層インダクタンス素子Ｌを用いた例である。チップ積層インダクタンス素子Ｌは、これ自身の自己共振周波数による並列共振を有する。
【００２６】
線状エレメントの長さは一般にはλ／２の波長やλ／４，または３λ／８の波長がよく使われているが、ここではλ／４の波長について例として述べる。図１の場合においては、電話機側エメント（下部ロッドエレメント）３１の長さを３．９ｃｍとし、開放端側エレメント（上部ロッドエレメント）３２の長さを２．９ｃｍそれぞれの線径Φ０．８ｍｍのＮｉＴｉ合金を使用し、共振回路（チップインダクター）１の値を３９ｎＨ、インダクタのもつ浮遊容量を０．１８ｐＦを用いたところ、図２に示すような、第２のアンテナ装置のマルチバンド特性（５０Ω系ネットワークアナライザによるリターンロス特性にて示す）が得られた。
【００２７】
図３は、マルチバンドアンテナ装置の第１のアンテナ装置に使われる螺旋アンテナ（ヘリカルコイル）の一例を示している。第１のアンテナ装置は、螺旋形状アンテナと、この螺旋形状アンテナ自身の自己共振によるＬＣ並列共振回路とからなる。ＬＣ並列共振回路のＬ，Ｃは、プリント基板に実装されている。
【００２８】
次に、第１のアンテナ装置に使われる螺旋状アンテナの一例を示すと、図３において、線径Φ０．４５ｍｍの銅線を外径２．２ｍｍになるような形状に二つの螺旋アンテナ（ヘリカルコイル）を巻線する。一つ目の上部ヘリカルエレメント２２は、巻数１５Ｔｕｒｎｓ、長さ１６ｍｍとなるように形成し、二つめの下部ヘリカルエレメント２３は巻数６Ｔｕｒｎｓ、長さ２０ｍｍとなるように形成する。この二つのヘリカルエレメント２２，２３を直列に接続しただけでも、マルチバンド特性は得られる。
【００２９】
図４は、マルチバンドアンテナ装置の第１のアンテナ装置に使われる螺旋形状アンテナ（二つのヘリカルコイル２２，２３と、その間にトラップ回路であるチップインダクター自己共振型共振回路１Ａ）の一例を示しており、図５は第１のアンテナ装置の特性例（リターンロス特性）を示している。
【００３０】
図４に示したように、さらに、これら二つのヘリカルコイル２２，２３の間にトラップ回路１Ａを挿入・接続することで、図５に示すような、良好なマルチバンド特性（５０Ω系リターンロス特性）が得られた。
【００３１】
図６は、図４に示した螺旋形状アンテナを用いる第１のアンテナ装置１００と図１に示した線状アンテナを用いる第２のアンテナ装置２００を電気的に絶縁して組合せ、第１のアンテナ装置１００は、電話機本体の反対側の第２のアンテナ装置２００の上端面側に配置構成した例を示している。
【００３２】
図６における３はロッドアンテナエレメント、４はロッドアンテナエレメント３を被覆しているチューブ、５はチューブ４を保持しているホルダー、６は第１のアンテナ装置１００の電極となるスリーブ、７はストッパー、８は第１のアンテナ装置１００をモールドしているモールド部である。
【００３３】
また、図７は、第１のアンテナ装置１００に使われるミャンダーパターンエレメントを有するミャンダーパターンプリント基板を備えているマルチバンドアンテナ装置の一例を示している。この例では、図４に示した螺旋アンテナの代わりに、図８に示すミャンダーパターンプリント基板１Ｃを第１のアンテナ装置１００としている。
【００３４】
第１のアンテナ装置１００は、図６と同様の図１に示した線状アンテナを図６と同様第２のアンテナ装置の上端面側に配置構成した例である。
【００３５】
ここでミャンダーパターンプリント基板を説明すると、図８及び図９において、パターン導体幅０．５ｍｍ、５７Ｔｕｒｎｓ（ターン）、パターン導体幅４ｍｍ×２４ｍｍにて形成されたミャンダーパターンプリント基板（トラップ回路付き）１Ｄを用いることで、マルチバンド特性を得ることができる。
【００３６】
ミャンダーパターンプリント基板１Ｃは、その一部に自己共振を有しており、その自己共振によってＬＣ並列共振回路を形成したもので、ミャンダーパターンプリント基板１Ｄは、ＬＣ並列共振回路１Ａをプリント基板１Ｄ上に実装されている。このプリント基板１Ｄは、ポリマー、もしくはエストラーマからなる可撓性を有する絶縁性樹脂材料によってモールドされている。
【００３７】
図９は、第１のアンテナ装置１００に使われるミャンダーパターンプリント基板（二つのミャンダーパターンとその間にトラップ用並列共振回路）の一例を示している。図９に示したように、例えば，チップインダクター自己共振型共振回路（トラップ回路）１Ａを用いることで、図５と同等の特性を得ることができた。
【００３８】
図１０は、図６及び図７と同様に第１のアンテナ装置１００に螺旋マルチバンドアンテナを使用し、第２のアンテナ装置２００に線状マルチバンドアンテナを使用した例であるが、図６及び図７と異なる点は、第１の螺旋アンテナ装置１００を電話機本体側（線状アンテナの下端側）に配置構成したことにある。
【００３９】
この例のような構成でも、図６及び図７のような線状アンテナ上端部に螺旋アンテナを配置した構成と同等のマルチバンド伝送特性を確認できたが、特に、図１０に示した螺旋アンテナ（ヘリカルアンテナエレメント）２が線状アンテナ  （ロッドアンテナエレメント）３の下端に位置する構成では、線状アンテナ３と電話機本体側の回路基板（図示せず）をつなぐ同軸信号線９−１を第１の螺旋アンテナ側面を通過配線する必要があるのでこの部分にはプラスチック型の電波吸収体チューブ９を使用することで、信号線９−１と螺旋アンテナ２との相互干渉を抑制している。
【００４０】
図１１乃至図１４は、第１のアンテナ装置には２つの螺旋アンテナを組合せ、第２のアンテナ装置２００に螺旋アンテナ２と線状アンテナ（下部ロッドアンテナ）３を組合せ配置した例である。
【００４１】
図１１は、図１０と同様電話機本体側（線状アンテナ３１の下端側）に第１のアンテナ装置１００を配置構成したもので、第２のアンテナ装置２００は線状アンテナ３と螺旋形状アンテナ２とからなり、線状アンテナ３の上端側に第２のアンテナ装置２００の一部を構成するヘリカルエレメント２４を構成した例である。
【００４２】
例えば、本実施例では第２のアンテナ装置２００のヘリカルエレメント２４は図１５に示すように線径Φ０．４５ｍｍの銅線を外径２．０ｍｍになるように１０Ｔｕｒｎｓ、長さ１３ｍｍとなるように巻線し、引き続き同じ銅線で同じ外径寸法で６Ｔｕｒｎｓ、長さ５ｍｍとなるように巻線して形成した。線状ロッド３１は上記のとおり線径Φ０．８ｍｍのＮｉＴｉ、超弾性合金を長さ３．９ｃｍにて形成したものである。
【００４３】
これらヘリカルエレメント２４と下部ロッドエレメント３１の間には、例えばチップインダクター自己共振型共振回路（トラップ回路）１Ａを挿入・配置している。また、第１のアンテナ装置１００においても２つのヘリカルエレメント２２，２３の間トラップ回路１Ａを挿入している。
【００４４】
図１２は、第１のアンテナ装置１００を第２のアンテナ装置２００の上端側に配置構成した例である。第１のアンテナ装置１００は、２つのヘリカルエレメント２２，２３をトラップ回路１Ａを間に介して配置し、その下に第１のアンテナ装置１００の電極端子部２５を設け、さらにその電極端子２５の下に第１のアンテナ装置１００とは電気的に絶縁を施している絶縁部材２６が設けられ、第２のアンテナ装置２００が配置されている。
【００４５】
第２のアンテナ装置２００は、第１のアンテナ装置１００側に下部ロッドエレメント３２を配置し、電話機本体側に第２のアンテナ装置２００の一部を構成するヘリカルエレメント２４を配置し、ヘリカルエレメント２４とロッドエレメント３２との間はトラップ回路１Ａで接続している。
【００４６】
図１３は、二つのヘリカルエレメント（螺旋アンテナ）２２，２３からなる第１のアンテナ装置１００と，第２のアンテナ装置２００の一部を構成するヘリカルエレメント２４を第２のアンテナ装置２００の下部ロッドエレメント３１の上端側に配置した例である。ここで第１のアンテナ装置１００と第２のアンテナ装置２００は、電気的に絶縁材料２６によって絶縁されている。
【００４７】
図１４の構成では、ヘリカルエレメント２２，２３からなる第１のアンテナ装置１００と第２のアンテナ装置２００の一部をなすヘリカルエレメント２４を電話機本体側に配置し、その上端側（電話機本体と反対側）に第２のアンテナ装置２００の一部を構成するロッドエレメント３２を配置構成した例である。
【００４８】
ここでは第２のアンテナ装置１００のロッドエレメント３２だけが可動し電話機本体に収納及び引き出しされ、第２のアンテナ装置２００のチップインダクター自己共振型共振回路（トラップ回路）１Ａ及び第２のアンテナ装置２００のヘリカルエレメント２４と、また、第１のアンテナ装置１００は一体化されて電話機本体側に固定される。
【００４９】
図１４の例においては、図１０の例と同様、第２アンテナ装置２００と電話機本体側の回路をつなぐ信号線９−１が第１のアンテナ装置１００を通過配線される付近では電波吸収体チューブ９を使用することが、信号線９−１と、各ヘリカルアンテナの相互干渉を効果的抑制することは言うまでもない。
【００５０】
また、図１０乃至図１４の実施例において、使用されるロッドヘレメント（線状ロッド）３１，３２、ヘリカルエレメント２２，２３、及びトラップ回路１Ａについての詳細は、図１、図１５，図１６の実施例に説明したとおりである。
【００５１】
図１６は、本発明によるマルチバンドアンテナ装置の共振回路に使われるチップインダクタ−型共振回路の一例を示しており、アンテナの構成に用いられる例でチップインダクター自己共振型共振回路１Ａで、トラップ回路を構成した例である。
【００５２】
図１７は、本発明によるマルチバンドアンテナ装置の共振回路に使われるＬＣ共振回路１Ｂの一例を示しており、チップインダクター自己共振型共振回路（トラップ回路）１Ａをインダクタンス素子１Ｂ−１（３４ｎＨ）とキャパシタンス素子１Ｂ−２（０．２ｐＦ）にて置き換えて構成した例である。
【００５３】
【発明の効果】
本発明によれば、第１のアンテナ装置と第２のアンテナ装置とを非導電性の接続部材を介して接続してなるアンテナ部分を有するアンテナ装置であり、第１のアンテナ装置は、二つの螺旋形状アンテナと、ＬＣ並列共振回路からなり、第２のアンテナ装置は、二つの線状アンテナとＬＣ並列共振回路、または一つの螺旋アンテナと一つの線状アンテナとＬＣ並列共振回路とからなり、アンテナ収納時には、第１のアンテナ装置（螺旋形状マルチバンドアンテナ）が動作し、アンテナ引き出し時には第２のアンテナ装置（線状マルチバンドアンテナまたは線状エレメントと螺旋状エレメントの組合せによるマルチバンドアンテナ）が動作することにより、収納時及び引き出し時のいずれにおいても、必要な伝送特性が確保できる。
【００５４】
また、一つのアンテナ装置で異なる周波数帯の送受信が可能な小型のマルチバンドアンテナ装置を提供するものであり、例えば、８００ＭＨｚ帯と１．９ＧＨｚ帯の異なった周波数で実施されている通信サービスを一つのアンテナで送受信する場合には、各サービス周波数での送信、受信周波数をカバーできるようバンド幅を大きくとる必要がある。
【００５５】
このための、トラップ回路の定数ＬＣは例えば１．９ＧＨｚでは７ｎＨ以上、１ｐＦ以下において、または、例えば１．８ＧＨｚでは８ｎＨ以上、１ｐＦ以下で構成されることで各周波数帯域でのＶＳＷＲの値は第１のアンテナ装置においては３．０以下に第２のアンテナ装置においては２．３以下にすることがでる。
【００５６】
従って、本発明によれば、１組のアンテナ装置でアンテナを引き出したとき、及びアンテナを収納したときの、各々の状態でことなる周波数帯の送受信が可能な小型で軽量で携帯性に優れたマルチバンドアンテナを供給することができる。
【００５７】
更に、本発明は移動体通信等の分野で、例えば８００ＭＨｚ帯と１．９ＧＨｚ帯のように異なった周波数で実施されている通信サービスを一つの無線機で送受信する場合の無線機のアンテナ部分に用いられ、一つのアンテナ装置で送受信する場合の無線信号を送受信する小型のアンテナ装置として適用することで、マルチバンドの携帯無線機などの小型化に大きく貢献できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】トラップアンテナの原理を示す図である。
【図２】本発明によるマルチバンドアンテナ装置の第２のアンテナ装置の特性例（リターンロス特性）である。
【図３】本発明によるマルチバンドアンテナ装置の第１のアンテナ装置に使われる螺旋アンテナの一例を示す正面図である。
【図４】本発明によるマルチバンドアンテナ装置の第１のアンテナ装置に使われる螺旋アンテナの一例を示す正面図である。
【図５】本発明によるマルチバンドアンテナ装置の第１のアンテナ装置の特性例（リターンロス特性）である。
【図６】本発明によるマルチバンドアンテナ装置の一実施の形態例を示す断面図である。
【図７】本発明によるマルチバンドアンテナ装置（第１のアンテナ装置はミャンダーパターンの基板を使い第２のアンテナ装置は２つの線状ロッドで第１のアンテナ装置は第２のアンテナ装置の上端側に配置構成した一例）を示す断面図である。
【図８】本発明によるマルチバンドアンテナ装置の第１のアンテナ装置の一部に使われるミャンダーパターンを有するプリント基板の一例を示す正面図である。
【図９】本発明によるマルチバンドアンテナ装置の第１のアンテナ装置に使われるミャンダーパターンプリント基板（２つのミャンダーパターンとその間にトラップ用並列共振回路）の一例を示す正面図である。
【図１０】本発明によるマルチバンドアンテナ装置（第１のアンテナ装置はヘリカルコイルを使い第２のアンテナ装置は２つの線状ロッドで第１のアンテナ装置は第２のアンテナ装置の下端側に配置構成した一例）を示す断面図である。
【図１１】本発明によるマルチバンドアンテナ装置（第１のアンテナ装置はヘリカルコイルを使い第２のアンテナ装置は２つの線状ロッドと１つのヘリカルロッドを使って線状ロッドの上端側に第２のアンテナ装置のヘリカルロッドを配置し、第１のアンテナ装置は第２のアンテナ装置の下端側に配置構成した一例）を示す断面図である。
【図１２】本発明によるマルチバンドアンテナ装置（第１のアンテナ装置はヘリカルコイルを使い第２のアンテナ装置は１つの線状ロッドと１つのヘリカルロッドを使って第２のアンテナ装置のヘリカルロッドは線状アンテナの下端側に配置し、第１のアンテナ装置は第２のアンテナ装置の上端側に配置構成した一例）を示す断面図である。
【図１３】本発明によるマルチバンドアンテナ装置（第１のアンテナ装置はヘリカルコイルを使い第２のアンテナ装置は１つの線状ロッドと１つのヘリカルロッドを使って第２のアンテナ装置のヘリカルロッドは線状アンテナの上端側に配置し、第１のアンテナ装置は第２のアンテナ装置のヘリカルロッドの更に上端側に配置構成した一例）を示す断面図である。
【図１４】本発明によるマルチバンドアンテナ装置（第１のアンテナ装置はヘリカルコイルを使い第２のアンテナ装置は１つの線状ロッドと１つのヘリカルロッドを使って第２のアンテナ装置のヘリカルロッドは線状アンテナの下端側に配置し、第１のアンテナ装置は第２のアンテナ装置のヘリカルロッドの更に下端側に配置構成した一例）を示す断面図である。
【図１５】本発明によるマルチバンドアンテナ装置の第２のアンテナ装置の一部として使われる螺旋アンテナ（ヘリカルコイル）の一例を示す正面図である。
【図１６】本発明によるマルチバンドアンテナ装置の共振回路に使われるチップインダクター型共振回路の一例を示す斜視図である。
【図１７】本発明によるマルチバンドアンテナ装置の共振回路に使われるＬＣ共振回路の一例を示す斜視図である。
【図１８】従来のシングルバンドアンテナ（非絶縁型の一例）を示す断面図である。
【図１９】従来のシングルバンドアンテナ（絶縁型の一例）を示す断面図である。
【符号の説明】
１    共振回路
１Ａ    チップインダクター自己共振型共振回路
１Ｂ    ＬＣ共振回路
１Ｂ−１    インダクタンス素子
１Ｂ−２    キャパシタンス素子
１Ｃ    ミャンダーパターンプリント基板
１Ｄ    ミャンダーパターンプリント基板（トラップ回路付き）
２    ヘリカルアンテナエレメント
２２    第１のアンテナ装置の上部ヘリカルエレメント
２３    第１のアンテナ装置の下部ヘリカルエレメント
２４    第２のアンテナ装置の一部を構成するヘリカルエレメント
２５    第１のアンテナ装置の電極端子部
２６    絶縁材料
３    ロッドアンテナエレメント
３１    下部ロッドエレメント
３２    上部ロッドエレメント
４    チューブ
５    ホルダー
６    スリーブ（第１のアンテナの電極）
７    ストッパー
８    モールド部
９    プラスチック型電波吸収体チューブ
９−１    同軸信号線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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