(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨面を有するターンテーブルとトップリング本体と該トップリング本体の周囲にポリッシング対象物を保持するためのガイドリングとを有し、前記ターンテーブルとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させて所定の圧力で押圧することによってポリッシング対象物を研磨するポリッシング装置において、
該ガイドリングに当接してトップリング本体にガイドリングを固定するための摩擦部材と、該摩擦部材をガイドリングに当接及び離間させるための駆動手段を備えたことを特徴とするポリッシング装置。
【請求項２】
前記駆動手段は、膨脹及び収縮性を有し、少なくとも一端が前記摩擦部材に固定された弾性材を備えることを特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。
【請求項３】
前記駆動手段は、少なくとも一端が前記摩擦部材に固定された形状記憶合金材または熱膨脹材を備えることを特徴とする請求項１に記載のポリッシング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はポリッシング装置に係り、特に半導体ウエハ等のポリッシング対象物を平坦且つ鏡面状に研磨するポリッシング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体デバイスの微細化と高集積化が進み、回路の配線間距離が狭くなりつつある。特に０．５μｍ以下の光リソグラフィの場合、焦点深度が浅くなるためステッパーの結像面の平坦度を必要とする。従来の半導体ウエハの平坦化装置として、自己平坦化ＣＶＤ装置やエッチング装置等があるが、これらは完全な平坦化を実現できていない。最近、前記装置に比べて容易で完全な平坦化を実現できると期待されるポリッシング装置により、半導体ウエハの平坦化を行なうことが試みられている。
【０００３】
この種のポリッシング装置は、各々独立した回転数で回転する上面に研磨布を貼ったターンテーブルとトップリング本体とを有し、前記ターンテーブルとトップリング本体との間に半導体ウエハ等のポリッシング対象物を介在させて所定の圧力で押圧し、砥液を供給しつつポリッシング対象物の表面を平坦且つ鏡面に研磨している。このような装置では研磨中にポリッシング対象物がトップリング本体から飛び出すことを防止するために、ポリッシング対象物を研磨布とトップリング本体下面との間に保持するためのガイドリングをトップリング本体の周囲に備えている。
【０００４】
図５は、従来のガイドリングを具備したトップリングの構成を示す断面図である。図５に示すように、トップリング部１は、下面に半導体ウエハ６を保持するトップリング本体３と、半導体ウエハ６をトップリング本体３の下面から飛び出さないように保持するガイドリング５とを備えている。ターンテーブル２４には研磨布２３が貼設されている。トップリング本体３にはトップリング駆動軸４が固定されている。ポリッシング対象物である半導体ウエハ６はガイドリング５の下面からわずかに突出（図５において突出量Ｓだけ）させることにより、研磨中にガイドリング５の研磨布２３への接触を防止しガイドリング５の摩耗を防いでいる。ガイドリング５はトップリング本体３の下部の外周部に、等間隔に配置された複数のボルトＢにより固定されている。またトップリング本体３は研磨の際、特に変形しにくいことを要求されるため、一般にはアルミナ等のセラミック材料で構成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ポリッシング対象物が半導体ウエハ等のように薄く、１ｍｍ程度である場合、上述の突出量Ｓは２００〜３００μｍ以下でないと、ポリッシング対象物はガイドリングを乗り越えてトップリング本体から飛び出してしまう。しかも研磨中にガイドリングの研磨布への接触を防ぐためにガイドリングの下面全域に渡って前記２００〜３００μｍ以下の所定の突出量Ｓを数十μｍ単位で管理しなければならない。そのためにガイドリングの上面とトップリングの下面との間にスペーサーを入れて突出量の微調整を手作業により行っていた。この調整の確認はトップリング本体とガイドリングを一度ボルトで固定して行わなければならず、調整がうまくいくまで前記ボルトの取り外しと固定を何度も繰り返す必要があった。
【０００６】
また前記ボルトの締め付けトルクを規定値に管理しても、前記調整を繰り返し行なううちに、ボルトの締結部で上下方向に遊びが発生してしまう場合がある。研磨をこの状態で行なうと、ガイドリングがトップリングに対して固定されず上下にガタついてしまうので研磨性能に悪影響を与えたり、ウエハがガイドリングから飛び出したりする恐れがある。逆に前記遊びをなくすためにボルトを増し締めすると、脆いセラミック材料で作られたトップリングの下面が、ボルトの締めすぎにより割れてしまうこともある。
【０００７】
また上述のようにポリッシング対象物の突出量がわずかであるので、研磨中にトップリング本体が傾いたり研磨布が歪んだところにポリッシング対象物が乗ると、ガイドリングが研磨布と接触しやすくなりガイドリングの摩耗は避けられない。したがって、ガイドリングの摩耗が許容量を超えて、ガイドリングのポリッシング対象物を保持する機能が失われる毎に、ガイドリングを新規に交換しなければならないという問題があった。即ち、従来の技術によるガイドリングの管理は非常に煩雑であった。
【０００８】
本発明は上述の事情に鑑みなされたもので、ポリッシング対象物を保持するためのガイドリングの管理を容易に行うことができるポリッシング装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するため、本発明のポリッシング装置は、研磨布を有するターンテーブルとトップリング本体と該トップリング本体の周囲にポリッシング対象物を保持するためのガイドリングとを有し、前記ターンテーブルとトップリングとの間にポリッシング対象物を介在させて所定の圧力で押圧することによってポリッシング対象物を研磨するポリッシング装置において、該ガイドリングに当接してトップリング本体にガイドリングを固定するための摩擦部材と、該摩擦部材をガイドリングに当接及び離間させるための駆動手段を備えることを特徴とするものである。
【００１０】
本発明によれば、ガイドリングを研磨面に接触させたりあるいは押込んだ状態でガイドリングをトップリング本体に固定するように構成したので、研磨中にポリッシング対象物がガイドリングから飛び出すことを防止できる。またガイドリングの研磨面である研磨布との接触面が偏摩耗したときや接触面積が減少したときに、ガイドリングの研磨布に対する接触面積及び押し込み量の調整を均一かつ容易に行うことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るポリッシング装置の実施の形態を図面に基づいて説明する。まず本発明のポリッシング装置の第１の実施の形態を図１乃至図３に基づいて説明する。図１及び図２は本発明のポリッシング装置のポリッシング部を示す図で、図１は図２のＡ−Ａ矢印方向から見た要部の縦断面図、図２は平面図である。
図１および図２に示すように、ポリッシング装置のトップリング部１は、半導体ウエハ６を保持するトップリング本体３と、トップリング本体３をターンテーブル２４に対して押圧するとともに回転駆動するトップリング駆動軸４と、これらトップリング駆動軸４とトップリング本体３との間に介装された球ベアリング２とを備えている。
【００１２】
前記トップリング駆動軸４の下端面中央部には球ベアリング２が摺接する凹状球面が形成されている。トップリング本体３はトップリング本体下部３−１とトップリング本体上部３−２とで構成されている。トップリング本体上部３−２の上面中心部には球ベアリング２が摺接する凹状球面が形成され、トップリング本体下部３−１の外周部にはガイドリング５が取付けられている。ガイドリング５はトップリング本体下部３−１に対して上下方向にスライド可能に設けられている。
【００１３】
前記トップリング本体３におけるトップリング本体上部３−２の中央部上面には４本のトルク伝達ピン８が等間隔に設けられている。各トルク伝達ピン８の周囲にはゴム等の緩衝部材（図示せず）が設けられている。またトップリング駆動軸４の下部外周には、各トルク伝達ピン８の緩衝部材を挟むように２本のトルク伝達ピン７が設けられており、これらトルク伝達ピン７は各々のトルク伝達ピン８に対応して４組設けられている。前記緩衝部材は、トップリング駆動軸４が回転を始める時に、トルク伝達ピン８とトルク伝達ピン７との急激なトルクの伝達によって生じる衝撃を緩衝する機能を有している。
【００１４】
トップリング本体下部３−１の下面には弾性膜２８が設けられている。そして、弾性膜２８の下面とガイドリング５の内周面とターンテーブル２４の上面に貼られた研磨布２３の上面とに囲まれた空間に半導体ウエハ６を収容し、ターンテーブル２４を回転させるとともに、トップリング駆動軸４を回転させる。トップリング駆動軸４の回転トルクはトルク伝達ピン７とトルク伝達ピン８の係合によりトップリング本体３に伝達され、トップリング本体３が回転し、半導体ウエハ６は研磨布２３に摺接しながらその表面が平坦且つ鏡面に研磨される。
【００１５】
ガイドリング５はガイドリング本体下部５−１とガイドリング本体中間部５−２とガイドリング本体上部５−３とで構成され、これら各部は互いに固定されている。ガイドリング本体下部５−１は研磨中に直接研磨布２３と接触でき、摩耗しても交換することができる。ガイドリング本体中間部５−２は、トップリング本体下部３−１の所定の円周上に等間隔に設けられた４個のガイドリング案内ピン１４−１に係合可能に構成されており、ガイドリング５はトップリング本体３と一体に回転可能である。またガイドリング本体中間部５−２はトップリング本体下部３−１の外周面に接して上下方向にスライド可能になっている。
【００１６】
ガイドリング本体上部５−３の上方には、ベース１７に固定された３個のガイドリングシリンダー１５が設けられている。３個のガイドリングシリンダー１５はガイドリング本体上部５−３の上面の所定の円周上に等間隔で配置されている。ガイドリングシリンダー１５はシリンダーロッド１６を有し、シリンダーロッド１６の先端には、ハウジング１６−１、ハウジング１６−１内で水平に取り付けられた軸１６−２、軸１６−２により回転可能に支持されるローラ１６−３とから構成されている走行部材が設けられている。前記ガイドリング本体上部５−３は、前記ガイドリングシリンダー１５により、直接には前記ローラ１６−３を介して所定の押圧力により押圧される。研磨中、ガイドリング５が回転しているときに、シリンダーロッド１６の先端に設けたローラ１６−３がガイドリング本体上部５−３の上面を転動することにより、ガイドリングシリンダー１５はガイドリング５の全体を均一な圧力で押圧することができる。
【００１７】
トップリング本体上部３−２の上部には、ブレーキ部１４（後述する）のブレーキホルダー３−３が取付けられている。ブレーキホルダー３−３には軸ホルダー３−４が取付けられており、トップリング駆動軸４がトップリング本体３から上方に離れたときに、トップリング駆動軸４の下部の周囲に取付けられたフランジ４−１の下部上面が軸ホルダー３−４の下面に接触することにより、トップリング本体３がトップリング駆動軸４から外れるのを防いでいる。また互いに接触する軸ホルダー３−４の下面とフランジ４−１の下部上面には図示しないゴム等の緩衝材が設けられており、前記接触の際の衝撃を緩衝している。なおフランジ４−１はトップリング駆動軸４の中心軸を通る一平面で均等に二分割されており、トップリング駆動軸４に取付ける際に互いに固定されている。
【００１８】
トップリング本体上部３−２の所定の円周上からトップリング本体上部３−２の外周側に延びて矩形状に切り落とした貫通溝３−５がトップリング本体上部３−２の均等な位置に４箇所設けられている。溝３−５の上面及び下面は各々ブレーキホルダー３−３およびトップリング本体下部３−１とで覆われており、溝３−５内には、溝３−５内をブレーキホルダー３−３の半径方向、即ち、図１中の矢印ＢＣ方向に移動可能なブレーキパッド１４−１及びチューブ１４−２が収容されている。チューブ１４−２は、その一端がブレーキパッド１４−１内の端部に固定され、他端が溝３−５の奥側の内側面に固定されている。ブレーキパッド１４−１が対向するガイドリング本体中間部５−２の内面には、前記溝３−５に対応するように、ブレーキ収容孔５−４が形成されている。ブレーキ収容穴５−４の当接面にブレーキパッド１４−１が当接し、又は離脱してガイドリング５をトップリング本体に固定及びその解除を行うようになっている。
【００１９】
前記チューブ１４−２には、例えば空気等の加圧流体を供給、又は排出可能にするための通路の一部となる継ぎ手１４−３の一端が接続されている。そして継ぎ手１４−３の他端は前記ブレーキホルダー３−３を貫通し、上方に延びて配管１４−４に接続されている。４本の配管１４−４はトップリング駆動軸４の外部で集合して２本となり、さらに２本の配管１４−４はトップリング駆動軸４内の中空部で集合して１本となる。そして、１本の配管１４−４はトップリング駆動軸４の上部で回転ジョイント（図示せず）を経由して図示しない加圧流体供給装置及び流体排出装置に連通している。前記加圧流体供給装置及び流体排出装置は、図示しない制御バブルを制御することにより前記チューブ１４−２への流体の供給及び排出を行う。前記ブレーキパッド１４−１、チューブ１４−２、溝３−５およびブレーキ収容穴５−４はブレーキ部１４を構成している。したがって、ガイドリング５をトップリング本体３に固定するためにはチューブ１４−２内に所定の圧力を有する流体を供給してチューブ１４−２をブレーキホルダー３−３の半径方向、即ち図１中の矢印Ｂ方向に膨脹させ、ブレーキパッド１４−１をブレーキ収容穴５−４の当接面に当接させる。逆にチューブ１４−２内の流体を排出することにより、チューブ１４−２を図１中の矢印Ｃ方向に収縮させてブレーキパッド１４−１をブレーキ収容穴５−４から引き離し、溝３−５内に収容し、ブレーキを解除する。
【００２０】
本ブレーキはトップリング本体３の周囲の均等な位置４箇所でガイドリング本体に作用させており、さらにガイドリング本体上部５−３を前記ガイドリングシリンダー１５により所定の押圧力で押圧できるので、ガイドリング５が研磨中に研磨布２３から上方向に反力を受けても最初に位置決めした位置からずれることはない。
【００２１】
また本実施例ではガイドリング本体下部５−１の交換のようなメンテナンス時には、前記ガイドリングシリンダー１５による押圧を解除し、ブレーキを利かさない程度の圧力を有する流体を常時供給しており、ガイドリング５が下降してもブレーキパッド１４−１の上端部がガイドリング本体上部５−３の下面に当接できるので、ガイドリング５が研磨布上に落下することはない。
【００２２】
ブレーキパッド１４−１は摩擦係数が高ければ如何なる材質でも構わないが、本実施例でも石綿を熱硬化性の樹脂で加熱成形したものを使用している。またチューブ１４−２は耐圧性、耐摩耗性、耐熱性、耐漏れ性を有するゴム状体で構成している。またガイドリング本体中間部５−２は硬質材料であれば如何なる材質でも構わないが、本実施例では緻密質のセラミックを使用している。本実施例では図示はしていないが、研磨液等が流入したときに排出するための溝をブレーキパッド１４−１とブレーキ収容穴５−４に設けている。
【００２３】
ベース１８は軸受１９を介してトップリング駆動軸４を回転可能に支持している。またベース１８は前記ベース１７に固定され、さらにベース１８は図示しないフレームに固定されている。
【００２４】
図３は図１及び図２に示すトップリング部を用いたポリッシング装置の全体構成を示す図である。図３において、符号２４はターンテーブルであり、ターンテーブル２４は軸２５を中心に回転できるようになっている。また、ターンテーブル２４の上面には研磨布２３が貼設されている。トップリング駆動軸４の上端にはトップリングシリンダー９が設けられており、このトップリングシリンダー９によりトップリング駆動軸４が上下動される。またトップリング駆動軸４はプーリ１１Ａ，１１Ｂ、ベルト１２を介してモータ１０に連結されている。
【００２５】
上記構成のポリッシング装置において、トップリング本体下部３−１の下面に弾性膜２８を介して、半導体ウエハ６を保持し、トップリング本体３とターンテーブル２４が回転している状態で、ターンテーブル２４の研磨布２３上にトップリングシリンダー９によりトップリング駆動軸４の上端部を加圧し、さらにその加圧力は球ベアリング２を介してトップリング本体３を加圧する。この時、研磨砥液ノズル２６から研磨布２３上に研磨砥液Ｑを供給しており、研磨布２３に研磨砥液Ｑが保持され、半導体ウエハ６の研磨される面（下面）に砥液Ｑが有る状態でポリッシングが行なわれる。
【００２６】
次に、図１乃至図３に示す実施例におけるガイドリングの管理方法およびポリッシングの動作について説明する。
トップリングシリンダー９によりトップリング本体３およびトップリング駆動軸４を上昇させて、ガイドリング本体下部５−１の摩耗の度合いを調べ、少なくとも１部分に偏摩耗が発生していたり、ガイドリング本体下部５−１の正常時の全接触面積に対して、研磨布２３と実際に接触する時の接触面積の割合が減少しているならば、ガイドリング本体下部５−１の接触量を調整する。ここで必要があればガイドリング５の研磨布２３との接触面の平坦化を目的として、半導体ウエハ６のポリッシングと同様にガイドリング本体下部５−１自体の修正研磨を行ってもよい。
【００２７】
前記調整は以下の様に行う。まずトップリングシリンダー９によりトップリング本体３を下降させて、実際の研磨に作用させる所定の加圧力により、厚みの均一な基準ウエハを保持させたトップリング本体３を研磨布２３に押し付ける。次にチューブ１４−２内の流体を流体排出装置を稼働させて排出し、ブレーキ部１４のブレーキ作用を解除する。そして、ガイドリングシリンダー１５のシリンダーロッド１６の先端のローラ１６−３を各々等しい所定の押し付け力でガイドリング本体上部５−３に押し付け、研磨布２３にガイドリング本体下部５−１を接触させ、所定量押込ませる。次に加圧流体供給装置を稼働させて、チューブ１４−２内に加圧流体を供給し、ブレーキパッド１４−１をブレーキ収容穴５−４の当接面に当接させてガイドリング５をトップリング本体３に固定する。
【００２８】
次にガイドリングシリンダー１５によるガイドリング５への押圧を解除すると同時に、トップリング本体３にガイドリング５を前記ブレーキパッド１４−１により固定させたまま上昇させ、前記基準ウエハをトップリング本体３から取り外し、テスト用の半導体ウエハ６を新規にトップリング本体３に取付け、トップリング本体３を研磨布２３に前記加圧力で押し付けると同時に、前記ガイドリングシリンダー１５によってガイドリング５を前記所定の押し付け力により押圧する。これに続いて上述のポリッシングを開始する。上述の通りポリッシングの間、ガイドリング５はトップリング本体３に機械的に固定されたままであり、ポリッシング中にガイドリング５が前記固定された位置からずれることはない。
【００２９】
なお、実施例ではシリンダーロッドの先端に設けた走行部材によりガイドリングの上を走行させながらガイドリングを押圧したが、シリンダーロッドの先端を低摩擦部材で構成して、シリンダーロッドがガイドリングの上を直接に摺動および押圧するようにしてもよい。またガイドリングを押圧するためのシリンダーは３個又はそれ以上で構成してもよい。さらにガイドリング本体下部５−１には研磨布を修正及び再生するために、研磨布との接触面を例えばダイヤモンド材で構成したドレッシング部材を取り付けてもよい。これによりウエハの研磨中に、研磨布の再生を同時に行なうこともできる。またチューブ１４−２に供給する流体として空気等の気体以外に油や水等の液体でもよい。
【００３０】
次に本発明のトップリング部１のブレーキ部１４の変形例を図４を用いて説明する。図４は第１実施例の図１の長丸で囲った部分Ｘを変形した例を示す図である。本変形例が第１実施例と相違するのは、ブレーキパッド１４−１をブレーキ収容穴５−４に対して移動させるために第１実施例で適用したチューブ１４−２の代わりに形状記憶合金部材１４−５を用いる点にある。形状記憶合金部材１４−５の一端はブレーキパッド１４−１に固定され、他端はトップリング本体上部３−２に固定されている。この形状記憶合金部材１４−５は予め所定の高温において前述のブレーキパッド１４−１の移動方向に膨脹できるように形状記憶してあり、所定の低温になると形状記憶合金部材１４−５はブレーキ収容穴５−４の当接面から溝３−５の方向へ、すなわちトップリングの回転中心方向にひずみを受けるのでブレーキパッド１４−１のブレーキ力は弱まり、ガイドリング本体中間部５−２がトップリング本体３から上下方向に容易に移動できるようになる。
【００３１】
本変形例でもガイドリング本体下部５−１の交換及び管理や調整が必要なときは第１実施例と同様にブレーキを解除するが、それ以外のときは常時ブレーキを作用させる。従ってブレーキの解除が必要になる毎に、ひずみを受けた形状記憶合金部材１４−５を元の形状に戻す必要がある。本変形例で用いる形状記憶合金部材１４−５は略直方体状で、ＴｉＮｉ合金であり、回復ひずみは最大８％を有するものである。
【００３２】
次に形状記憶合金部材１４−５の温度を上昇及び下降するための手段及びブレーキの動作について説明する。
溝３−５とその上面を覆うブレーキホルダー３−３との間には隙間１４−６が形成されている。そして、形状記憶合金部材１４−５の上面全体に図示しない加熱装置により加熱された流体を配管１４−４、継手１４−３’を介して隙間１４−６内に供給して形状記憶合金部材１４−５を温めて、形状記憶合金部材１４−５を膨脹させる。これにより、上述のブレーキパッド１４−１をブレーキ収容穴５−４の当接面に接触させることにより、ブレーキを作用させる。この時、形状記憶合金部材１４−５と熱交換した流体の一部はブレーキパッド１４−１で占められた溝３−５内の隙間から図示しないトップリングの排出溝に沿って排出される。研磨の際は形状記憶合金部材１４−５を温めて、第１実施例と同様に常時、ガイドリング５をトップリング本体３に固定させる。逆にブレーキを解除させるためには、第１実施例で適用した流体排出装置を稼働させて隙間１４−６内の流体を排出し、つぎに非加熱流体を第１実施例と同様に供給して形状記憶合金部材１４−５を冷却する。この時も上述のブレーキを作用させるときと同様に熱交換した流体は前記排出溝から排出される。本変形例の好適な条件は、１例として、ブレーキ作用時に５０℃、ブレーキ解除時に室温（２０℃）程度の純水を供給すれば上述のブレーキ動作を最適に行うことができる。
【００３３】
本変形例では形状記憶合金部材１４−５の形状として直方体を用いたが、スプリング状のものや、パイプ状のものでも構わない。また形状記憶合金部材１４−５が上述の様にひずみを受ける過程と記憶された形状通りに回復する過程を繰り返すために使用する流体は、純水以外の液体や空気などの気体でも構わない。
【００３４】
本変形例では第１実施例と同様に、流体供給装置から回転ジョイント、続いてトップリング駆動軸の内部を通して流体を供給するようにしたが、図３に示すようにトップリング駆動軸４の下部に小型の発電機２２と流体を溜めたタンクを設け、さらにタンク内の流体を圧送する小型のポンプ２０を設けてもよい。トップリング駆動軸４の回転力はトップリング駆動軸４に固定されたプーリー４−２からベルト３０を介して、発電機２２の回転軸が取り付けられたプーリー２９に伝えられ、発電機２２が駆動されて発電される。発電機２２で発電された電気は一定電圧供給装置２７に送られ、この一定電圧供給装置２７により一定電圧の電流がポンプ２０および配管１４−４に巻き付けたヒーター２１に供給される。
【００３５】
上述の構成において、トップリング駆動軸４を所定回転数以上で回転させると、同時にポンプ２０が運転され、流体がポンプ２０によりタンクから形状記憶合金部材１４−５に供給されるが、その途中で該流体はヒーター２１により温められた配管１４−４との間で熱交換して加熱される。これによって、形状記憶合金部材１４−５は温められ、上述のブレーキ作用をすることができる。逆にブレーキを解除するときは、トップリング駆動軸４の回転を止め、流体の供給を止め、形状記憶合金部材１４−５のブレーキ力が弱まるまで形状記憶合金部材１４−５を所定時間自然冷却させる。ただし、次のウエハを継続して研磨するために、ウエハの交換時にトップリング駆動軸４の回転を停止させるが、この間、形状記憶合金部材１４−５の温度が低下してブレーキが解除してしまう前にウエハの交換を終了するようにしている。そのため、この交換の際もブレーキは継続して作用する。また待機しているときにも、ガイドリングのトップリング本体に対する固定位置を変えないために、トップリング駆動軸４の回転を継続させる。
【００３６】
本実施例においては、ポリッシング対象物として半導体ウエハを説明したが、ポリッシング対象物はこれに限るものではない。また、ここで対象物としている半導体ウエハは、金属回路を表面に有するウエハ、さらにその上に酸化シリコン等の絶縁膜を有するウエハのみならず、無積層ウエハ、及びその上に酸化シリコン等の絶縁膜を有するウエハも含むものである。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、ガイドリングを研磨布に所定量、接触させたりあるいは押込んだ状態でガイドリングをトップリングに固定するように構成したので、ポリッシング対象物がガイドリングから研磨中に飛び出すことを防止できる。またガイドリングの研磨布との接触面が偏摩耗したときや接触面積が減少したときに、ガイドリングの研磨布に対する接触面積及び押し込み量の調整を均一かつ容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のポリッシング装置の第１実施例における要部を示す縦断面図である。
【図２】図１の平面図である。
【図３】本発明のポリッシング装置の第１実施例における全体構成を示す縦断面図である。
【図４】本発明のポリッシング装置のブレーキ部の変形例を示す縦断面図である。
【図５】従来のガイドリングを具備したトップリングの構成を示す図である。
【符号の説明】
１      トップリング部
１−１    フランジ
２      球ベアリング
３      トップリング本体
３−１    トップリング下部
３−２    トップリング上部
３−３    ブレーキホルダー
３−４    軸ホルダー
４      トップリング駆動軸
５      ガイドリング
５−１    ガイドリング本体下部
５−２    ガイドリング本体中間部
５−３    ガイドリング本体上部
５−４    ブレーキ収容穴
６      半導体ウエハ
７，８    トルク伝達ピン
９      トップリングシリンダー
１０      トップリング駆動モータ
１４      ブレーキ部
１４−１    ブレーキパッド
１４−２    チューブ
１４−３    継手
１４−４    配管
１４−５    形状記憶合金部材
１４−６    隙間
１５      ガイドリングシリンダー
１６      シリンダーロッド
１７      ベース
１８      ベース
１９      軸受
２０      ポンプ
２１      ヒーター
２２      発電機
２３      研磨布
２４      ターンテーブル
２６      研磨砥液ノズル
２７      一定電圧供給源
２８      弾性膜
Ｑ      研磨砥液
【図１】
0003625030.tif 000002
【図２】
0003625030.tif 000003
【図３】
0003625030.tif 000004
【図４】
0003625030.tif 000005
【図５】
0003625030.tif 000006