(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
高さ方向に離間して３列以上のリード端子が設けられ該各リード端子列のうち高さ方向に隣接する２列のリード端子列が他のリード端子列よりも長尺な長さ寸法をもつコネクタと、少なくとも該コネクタに挿入される側に接続電極を有し該コネクタの各リード端子列のうち２列の長尺なリード端子列の間に挿入される基板とを備え、
前記コネクタの長尺なリード端子と短尺なリード端子とは、前記コネクタの幅方向の異なる位置に配置し、
前記基板に設けられた接続電極のうち一部の接続電極は、該基板を挟んで隣接する２列の長尺なリード端子列に直接的に接合し、
残余の接続電極は、当該接続電極に予め設けられたチップブロックを用いて前記基板とは高さ方向に離間した他の短尺なリード端子列に接合してなる基板一体型コネクタ装置。
【請求項２】
前記コネクタの長尺なリード端子と短尺なリード端子とは、前記コネクタの幅方向に向けて交互に配置し、
前記接続電極のうち一部の接続電極は、前記長尺なリード端子の先端側と対向する位置に配置し、
残余の接続電極は、前記短尺なリード端子の先端側と対向する位置に配置する構成としてなる請求項１に記載の基板一体型コネクタ装置。
【請求項３】
前記コネクタには幅方向の両端側に基板側に向けて突出した突起部を設け、前記基板の幅方向両端側には該突起部間に挟持され幅方向の位置決めを行う切欠きを設けてなる請求項１または２に記載の基板一体型コネクタ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、データ伝送機器、移動体通信機器等の携帯端末とコンピュータとを接続するインターフェイスケーブル等に用いて好適な基板一体型コネクタ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、データ伝送機器、移動体通信機器等の携帯端末には、外部の機器との間でその携帯端末側の情報を入出力するための入出力端子が設けられている。また、コンピュータにも、外部の機器との間で情報が入出力可能となる入出力端子が設けられている。特に、パーソナルコンピュータには、各種の周辺機器と接続可能な汎用の入出力端子（例えばＵＳＢ（ユニバーサルシリアルバス）、ＩＥＥＥ１３９４等）が近年新たに導入され、取付けられている。そして、携帯端末の入出力端子とコンピュータの入出力端子とをインターフェイスケーブルを通じて接続することによって、携帯端末とコンピュータとの間で情報を入出力することができる。
【０００３】
ここで、コンピュータの汎用の入出力端子を通じて携帯端末との間で情報を入出力するためには、コンピュータ側の情報を携帯端末側で読取り可能な情報に変換し、携帯端末側の情報をコンピュータ側で読取り可能な情報に変換するインターフェイス回路が必要となる。このため、従来技術によるインターフェイスケーブルは、その途中に携帯端末側の情報とコンピュータ側の情報とを相互に変換するインターフェイス回路が設けられている。
【０００４】
そこで、図１２および図１３により従来技術によるインターフェイスケーブルとして携帯電話の入出力端子であるＰＤＣ（パーソナルデジタルセルラ）端子と、コンピュータの入出力端子であるＵＳＢ端子とを接続する場合を例に挙げて説明する。
【０００５】
図において、１は携帯電話ＴのＰＤＣ端子に接続されるＰＤＣコネクタ装置で、該ＰＤＣコネクタ装置１は、上側ケーシング２Ａと下側ケーシング２Ｂとによって一端側が開口した箱体状に形成されたＰＤＣコネクタケーシング２と、該ＰＤＣコネクタケーシング２の開口側に取付られ携帯電話ＴのＰＤＣ端子に接続可能なＰＤＣコネクタ３と、ＰＤＣコネクタケーシング２の左，右側面に設けられＰＤＣ端子に係脱可能なフック４と、該フック４の係合状態を解除するための操作部５によって構成されている。
【０００６】
また、ＰＤＣコネクタ３には、例えば１６個のリード端子３Ａが設けられ、該各リード端子３Ａには、電話側ケーブル６の一端側が芯線６Ａを介して接続されている。そして、ＰＤＣコネクタ装置１は、電話側ケーブル６を通じてインターフェイス回路７に接続されている。
【０００７】
インターフェイス回路７は、電話側ケーブル６の他端側に接続されるもので、上側ケーシング８Ａと下側ケーシング８Ｂとによって箱体状に形成された回路用ケーシング８と、該回路用ケーシング８内に配設され集積回路等が実装された回路基板９とによって構成されている。また、回路基板９には、電話側ケーブル６の１６本の芯線６Ａの他端側が接続される電話側接続電極９Ａが設けられると共に、コンピュータ側ケーブル１０の４本の芯線１０Ａの一端側が接続されるコンピュータ側接続電極９Ｂが設けられている。そして、インターフェイス回路７は、回路基板９に実装された集積回路等によってコンピュータＣ側の情報を携帯端末Ｔ側で読取り可能な情報に変換し、携帯端末Ｔ側の情報をコンピュータＣ側で読取り可能な情報に変換するものである。
【０００８】
１１はコンピュータＣのＵＳＢ端子に接続されるＵＳＢコネクタ装置で、該ＵＳＢコネクタ装置１１は、上側ケーシング１２Ａと下側ケーシング１２Ｂとによって一端側が開口した箱体状に形成されたＵＳＢコネクタケーシング１２と、該ＵＳＢコネクタケーシング１２内に取付られコンピュータＣのＵＳＢ端子に接続可能なＵＳＢコネクタ１３とによって構成されている。
【０００９】
また、ＵＳＢコネクタ１３には、例えば４個のリード端子１３Ａが設けられ、該各リード端子１３Ａには、コンピュータ側ケーブル１０の芯線１０Ａの他端側が接続されている。これにより、ＵＳＢコネクタ装置１１は、コンピュータ側ケーブル１０を通じてインターフェイス回路７に接続されている。
【００１０】
従来技術によるインターフェイスケーブルは、上述の如き構成を有するもので、次にその作動について説明する。
【００１１】
例えば携帯電話Ｔを通じて外部の機器とコンピュータＣとの間の通信を行う場合、携帯電話ＴのＰＤＣ端子にＰＤＣコネクタ装置１を接続すると共に、コンピュータＣのＵＳＢ端子にＵＳＢコネクタ装置１１を接続する。このとき、インターフェイスケーブルの途中に接続されたインターフェイス回路７は、コンピュータＣ側の情報を携帯端末Ｔ側で読取り可能な情報に変換し、携帯端末Ｔ側の情報をコンピュータＣ側で読取り可能な情報に変換する。これにより、コンピュータＣ内の情報を携帯電話Ｔを通じて外部の機器に向けて送信することができると共に、外部の機器からの情報を携帯電話Ｔを通じてコンピュータＣ内に読込むことができる。
【００１２】
また、インターフェイスケーブルを用いることによって、携帯電話Ｔ内のメモリに格納された相手先電話番号等の情報をコンピュータＣ内に取込んで編集し、携帯電話Ｔ内のメモリに編集済みの情報を格納することもできる。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来技術では、ＰＤＣコネクタ装置１とＵＳＢコネクタ装置１１との間にインターフェイス回路７が配設されている。このため、従来技術のインターフェイスケーブルは、ＰＤＣコネクタ装置１、インターフェイス回路７、ＵＳＢコネクタ装置１１をそれぞれ組立てると共に、これらの間を電話側ケーブル６、コンピュータ側ケーブル１０によって接続する必要がある。従って、従来技術のインターフェイスケーブルは、構成部品数が多く、生産性が低いと共に、生産コストが増大するという問題がある。
【００１４】
本発明は上述した従来技術の問題に鑑みなされたもので、インターフェイスケーブル等の部品点数を削減し、生産コストを低下させることができる基板一体型コネクタ装置を提供することを目的としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上述した課題を解決するために、請求項１の発明による基板一体型コネクタ装置の構成は、高さ方向に離間して３列以上のリード端子が設けられ該各リード端子列のうち高さ方向に隣接する２列のリード端子列が他のリード端子列よりも長尺な長さ寸法をもつコネクタと、少なくとも該コネクタに挿入される側に接続電極を有し該コネクタの各リード端子列のうち２列の長尺なリード端子列の間に挿入される基板とを備え、前記コネクタの長尺なリード端子と短尺なリード端子とは、前記コネクタの幅方向の異なる位置に配置し、前記基板に設けられた接続電極のうち一部の接続電極は、該基板を挟んで隣接する２列の長尺なリード端子列に直接的に接合し、残余の接続電極は、当該接続電極に予め設けられたチップブロックを用いて前記基板とは高さ方向に離間した他の短尺なリード端子列に接合したことにある。
【００１６】
このように構成したことにより、高さ方向に隣接する２列の長尺なリード端子列の間に基板を挿入することによって、基板をコネクタの高さ方向に位置決めすることができる。また、基板を隣接する２列の長尺なリード端子列の間に挿入したときには、２列の長尺なリード端子列は基板に接触し、他の短尺なリード端子列は基板から高さ方向に離間する。
【００１７】
このため、基板に設けられた接続電極のうち一部の接続電極は、基板を挟んで隣接する２列の長尺なリード端子列に接触するから、半田付け等によって２列の長尺なリード端子列に直接的に接合することができる。一方、残余の接続電極には予めチップブロックが設けられているから、このチップブロックが他の短尺なリード端子列に接触する。このため、チップブロックに他のリード端子列を接合することによって、残余の接続電極を他の短尺なリード端子列に電気的に接続することができる。
【００１８】
また、請求項２の発明は、前記コネクタの長尺なリード端子と短尺なリード端子とは、前記コネクタの幅方向に向けて交互に配置し、前記接続電極のうち一部の接続電極は、前記長尺なリード端子の先端側と対向する位置に配置し、残余の接続電極は、前記短尺なリード端子の先端側と対向する位置に配置する構成としたことにある。
【００１９】
これにより、基板に設けられた接続電極のうち一部の接続電極は、長尺なリード端子の先端側に直接的に接合することができる。一方、残余の接続電極には予めチップブロックを設けているから、残余の接続電極は、該チップブロックを用いて短尺なリード端子の先端側に電気的に接続することができる。
【００２０】
さらに、請求項３の発明は、コネクタには幅方向の両端側に基板側に向けて突出した突起部を設け、基板の幅方向両端側には該突起部間に挟持され幅方向の位置決めを行う切欠きを設けたことにある。
【００２１】
これにより、コネクタの突起部に基板の切欠きを係合し、コネクタの突起部間に基板の先端を挟むことができる。このため、コネクタの幅方向に基板を位置決めすることができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態による基板一体型コネクタ装置を添付図面に基づき詳細に説明する。
【００２３】
まず、図１ないし図１１は本発明の実施の形態による基板一体型コネクタ装置をインターフェイスケーブルに適用した場合を示している。なお、本実施の形態では、前述した従来技術と同一もしくは同等の部分には同一の符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００２４】
図において、２１は携帯電話ＴのＰＤＣ端子に接続されるＰＤＣコネクタとインターフェイス回路とが一体的に形成された基板一体型コネクタ装置で、該基板一体型コネクタ装置２１は、後述するコネクタケーシング２２、ＰＤＣコネクタ２３、回路基板３１、フック３６、操作部３７等によって構成されている。
【００２５】
２２は基板一体型コネクタ装置２１の外形をなすコネクタケーシングで、該コネクタケーシング２２は、ほぼ長方形状をなす上側ケーシング２２Ａと下側ケーシング２２Ｂとによって構成され、一端側が開口したほぼ長方形の箱状に形成されている。ここで、コネクタケーシング２２の幅寸法Ｗは、操作部３７の操作性を確保するために従来技術によるＰＤＣコネクタケーシング２とほぼ同程度の寸法に設定されている。また、コネクタケーシング２２の左右両側には操作部３７を収容するための収容穴２２Ｃが形成されている。
【００２６】
２３はコネクタケーシング２２の開口側に取付られ携帯電話ＴのＰＤＣ端子に接続可能なＰＤＣコネクタで、該ＰＤＣコネクタ２３は、絶縁性樹脂材料からなるコネクタボディ２４と、該コネクタボディ２４に樹脂モールドされ携帯電話ＴのＰＤＣ端子と回路基板３１とを電気的に接続するリード端子２５，２６とから構成されている。
【００２７】
ここで、コネクタボディ２４の前側には、幅方向に延びる長溝状の挿入穴２４Ａが設けられ、該挿入穴２４Ａの内壁上側には、リード端子２５の先端が折り返された接触部２５Ａが幅方向に８個列設され、挿入穴２４Ａの内壁下側には、リード端子２６の先端が折り返された接触部２６Ａが幅方向に８個列設されている。そして、挿入穴２４Ａには、携帯電話ＴのＰＤＣ端子のほぼ平板状の電極（図示せず）を挿入する。これにより、リード端子２５，２６の接触部２５Ａ，２６Ａは、ＰＤＣ端子の電極に接触するものである。
【００２８】
また、挿入穴２４Ａの上側に設けられたリード端子２５は、挿入穴２４Ａの上側内壁面に沿ってコネクタボディ２４の後側に向かって延び、コネクタボディ２４の後方の端面２４Ｂから突出している。そして、端面２４Ｂから突出したリード端子２５のうち４個のリード端子２５は、長尺な長さ寸法を有して下側に屈曲し、その先端側に幅寸法が拡がった接合部２５Ｂが形成されている。また、端面２４Ｂから突出した残余の４個のリード端子２５は、前記長尺な４個のリード端子２５よりも短い長さ寸法を有して上側に屈曲し、その先端側に幅寸法が拡がった接合部２５Ｃが形成されている。そして、接合部２５Ｂ，２５Ｃには半田等を流し込むための貫通穴２５Ｂ1，２５Ｃ1が設けられると共に、接合部２５Ｂと接合部２５Ｃとは、幅方向に向けて交互に配設されている。
【００２９】
一方、挿入穴２４Ａの下側に設けられたリード端子２６は、挿入穴２４Ａの下側内壁面に沿ってコネクタボディ２４の後側に向かって延び、コネクタボディ２４の端面２４Ｂから突出している。そして、端面２４Ｂから突出したリード端子２６のうち４個のリード端子２６は、長尺な長さ寸法を有して上側に屈曲し、その先端側に幅寸法が拡がった接合部２６Ｂが形成されている。また、端面２４Ｂから突出した残余の４個のリード端子２６は、前記長尺な４個のリード端子２６よりも短い長さ寸法を有して下側に屈曲し、その先端側に幅寸法が拡がった接合部２６Ｃが形成されている。そして、接合部２６Ｂ，２６Ｃには半田等を流し込むための貫通穴２６Ｂ1，２６Ｃ1が設けられると共に、リード端子２６の接合部２６Ｂと接合部２６Ｃとは、幅方向に向けて交互に配設されている。
【００３０】
これにより、リード端子２５，２６の接合部２５Ｃ，２５Ｂ，２６Ｂ，２６Ｃは、ＰＤＣコネクタ２３の幅方向にそれぞれ並んで平行に配設されると共に、高さ方向の異なる位置に４列に配設され、高さ方向の上から順に４個の接合部２５Ｃからなる上側リード端子列２７、４個の接合部２５Ｂからなる中上側リード端子列２８、４個の接合部２６Ｂからなる中下側リード端子列２９、４個の接合部２６Ｃからなる下側リード端子列３０が構成されている。
【００３１】
また、コネクタボディ２４の後側には、幅方向両端側に位置して後方に向けて突出した突起部２４Ｃ，２４Ｃが設けられ、これらの突起部２４Ｃ，２４Ｃ間からリード端子２５，２６が突出している。
【００３２】
一方、コネクタボディ２４の左，右（幅方向）両側面には、後述するフック３６を収容するための溝２４Ｄが設けられ、コネクタボディ２４の高さ方向両端側にはコネクタケーシング２２に位置決めするための位置決め突起２４Ｅが形成されている。
【００３３】
３１はインターフェース回路を構成する回路基板で、該回路基板３１は、コネクタケーシング２２内に配設されたほぼ長方形の板状をなし、その表面３１Ａと裏面３１Ｂとの両面に各種の集積回路３２等が実装されている。そして、これらの集積回路３２等は、コンピュータＣ側の情報を携帯端末Ｔ側で読取り可能な情報に変換し、携帯端末Ｔ側の情報をコンピュータＣ側で読取り可能な情報に変換するものである。
【００３４】
また、回路基板３１は、ＰＤＣコネクタ２３の中上側リード端子列２８と中下側リード端子列２９との間の間隔とほぼ同程度の厚さ寸法を有し、中上側リード端子列２８と中下側リード端子列２９との間に挿入されると共に、その一側の端面３１Ｃがコネクタボディ２４の端面２４Ｂに当接している。
【００３５】
さらに、回路基板３１の端面３１Ｃ側には、幅方向両端側に位置して切欠き３１Ｄが設けられている。そして、回路基板３１をＰＤＣコネクタ２３に取付けたときには、切欠き３１Ｄは、コネクタボディ２４の突起部２４Ｃに係合し、ＰＤＣコネクタ２３の幅方向に対して回路基板３１を位置決めするものである。
【００３６】
３３，３３，…は回路基板３１が中上側リード端子列２８、中下側リード端子列２９間に挿入される長さ方向の一端側に位置して表面３１Ａおよび裏面３１Ｂにそれぞれ８個、合計１６個設けられた電話側接続電極で、該電話側接続電極３３は、導電性金属材料の薄膜によって形成されている。
【００３７】
そして、電話側接続電極３３は、リード端子２５，２６の接合部２５Ｂ，２６Ｂに対向可能な第１の接続電極３３Ａと、リード端子２５，２６の接合部２５Ｃ，２６Ｃに対向可能な第２の接続電極３３Ｂとから構成されている。このため、第１，第２の接続電極３３Ａ，３３Ｂは長さ方向の異なる位置に平行に並んで列設されている。
【００３８】
また、第１の接続電極３３Ａは、回路基板３１の端面３１Ｃをコネクタボディ２４の端面２４Ｂに当接させたとき、中上側リード端子列２８の接合部２５Ｂ、中下側リード端子列２９の接合部２６Ｂとそれぞれ接触可能となる位置に配設されている。即ち、第１の接続電極３３Ａは、回路基板３１の端面３１Ｃから長さ寸法Ｌ1だけ離間した位置に設けられ、この長さ寸法Ｌ1は、コネクタボディ２４の端面２４Ｂとリード端子２５，２６の接合部２５Ｂ，２６Ｂまでの離間寸法Ｌ2とほぼ等しい値に設定されている。
【００３９】
そして、第１の接続電極３３Ａは、高さ方向に隣接する中上側リード端子列２８と中下側リード端子列２９との間に回路基板３１を挿入したときに、中上側リード端子列２８、中下側リード端子列２９の接合部２５Ｂ，２６Ｂに接触する。このため、第１の接続電極３３Ａは、接合部２５Ｂ，２６Ｂに半田付け等の接合手段によって直接的に接合され、リード端子２５，２６を集積回路３２に接続するものである。一方、第２の接続電極３３Ｂには、後述するチップブロック３４が設けられている。
【００４０】
３４，３４，…は回路基板３１の各第２の接続電極３３Ｂに設けられたチップブロックで、該チップブロック３４は、表面３１Ａおよび裏面３１Ｂにそれぞれ４個、合計８個設けられている。そして、該チップブロック３４は、導電性金属材料の箱状に形成され、回路基板３１から高さ方向に離間した上側リード端子列２７、下側リード端子列３０の接合部２５Ｃ，２６Ｃと回路基板３１との高さ寸法を補償するものである。このため、チップブロック３４は、回路基板３１の端面３１Ｃをコネクタボディ２４の端面２４Ｂに当接させた状態で上側リード端子列２７の接合部２５Ｃ、下側リード端子列３０の接合部２６Ｃと接触可能となる位置に配設され、例えば半田付け等の接合手段で固定されている。
【００４１】
即ち、チップブロック３４は、第１の接続電極３３Ａよりも回路基板３１の端面３１Ｃ側寄りに位置して、回路基板３１の端面３１Ｃから長さ寸法Ｌ3だけ離間した位置に設けられている。また、この長さ寸法Ｌ3は、コネクタボディ２４の端面２４Ｂと上側リード端子列２７、下側リード端子列３０の接合部２５Ｃ，２６Ｃまでの離間寸法Ｌ4とほぼ等しい値に設定されている。そして、チップブロック３４は、上側リード端子列２７、下側リード端子列３０の接合部２５Ｃ，２６Ｃに半田付け等の接合手段によって接合され、リード端子２５，２６を第２の接続電極３３Ｂを通じて集積回路３２に接続するものである。
【００４２】
また、回路基板３１の表面３１Ａに設けられたチップブロック３４の幅寸法Ｌ5は、中上側リード端子列２８の接合部２５Ｂ間の離間寸法Ｌ6と等しいか、これよりも僅かに短い長さ寸法に設定されている。同様に、回路基板３１の裏面３１Ｂに設けられたチップブロック３４の幅寸法も、中下側リード端子列２９の接合部２６Ｂ間の離間寸法と等しいか、これよりも僅かに短い長さ寸法に設定されている。
【００４３】
これにより、回路基板３１を中上側リード端子列２８と中下側リード端子列２９との間に挿入するときであっても、チップブロック３４が接合部２５Ｂ，２６Ｂに邪魔されることなく、２個の接合部２５Ｂ間や２個の接合部２６Ｂ間に挿入でき、ＰＤＣコネクタ２３に回路基板３１を容易に取付けることができるものである。
【００４４】
３５，３５，…は回路基板３１の長さ方向の他端側に位置して表面３１Ａ側に設けられた４個のコンピュータ側接続電極で、該コンピュータ側接続電極３５は、後述するケーブル３８の芯線３８Ａに接合され、ケーブル３８を介してＵＳＢコネクタ装置１１と回路基板３１の集積回路３２とを接続するものである。
【００４５】
３６，３６はＰＤＣ端子に係脱可能なフックで、コネクタケーシング２２内から前側に突出すると共に、コネクタボディ２４の左，右側面の溝２４Ｄ内に収容されている。そして、フック３６は、常時はそのばね性によって基板一体型コネクタ装置２１の幅方向外側に付勢されている。また、各フック３６には操作部３７が取付けられている。そして、操作部３７を左，右両側から図２中の矢示Ａ方向に押すことによって、各フック３６は、その係合状態が解除されるものである。
【００４６】
３８は基板一体型コネクタ装置２１とＵＳＢコネクタ装置１１とを接続するケーブルで、該ケーブル３８は、従来技術によるコンピュータ側ケーブル１０とほぼ同様に４本の芯線３８Ａを有している。そして、これらの芯線３８Ａは、一端側が回路基板３１のコンピュータ側接続電極３５に接合されると共に、他端側がＵＳＢコネクタ１３のリード端子１３Ａに接合されている。
【００４７】
本実施の形態による基板一体型コネクタ装置２１は上述の如き構成を有するものであり、この基板一体型コネクタ装置２１を用いたインターフェイスケーブルの基本的な作動については従来技術によるものと格別差異はない。
【００４８】
しかし、本実施の形態に用いるＰＤＣコネクタ２３には、高さ方向に４列に並ぶリード端子列２７，２８，２９，３０の接合部２５Ｃ，２５Ｂ，２６Ｂ，２６Ｃが設けられている。このように、リード端子列２７，２８，２９，３０が高さ方向に４列に配設されているのは、以下の理由による。
【００４９】
即ち、ＰＤＣコネクタ２３は、短い幅寸法内に上，下８個ずつのリード端子２５，２６を配設するため、リード端子２５，２６が高密度で取り付けられることになる。このため、リード端子２５，２６の接合部２５Ｃ，２５Ｂ，２６Ｂ，２６Ｃとケーブルとを接合するときの作業性を向上させるため、各接合部２５Ｃ，２５Ｂ，２６Ｂ，２６Ｃの間隔を拡げる必要があるからである。
【００５０】
このように、高さ方向に４列の接合部２５Ｃ，２５Ｂ，２６Ｂ，２６Ｃが配置されている場合、回路基板３１の表面３１Ａ、裏面３１Ｂに全ての接合部２５Ｃ，２５Ｂ，２６Ｂ，２６Ｃを接触させることができず、回路基板３１から高さ方向に離間する接合部が発生してしまう。
【００５１】
しかし、本実施の形態による基板一体型コネクタ装置２１は高さ方向に４列に並ぶリード端子列２７，２８，２９，３０の接合部２５Ｃ，２５Ｂ，２６Ｂ，２６Ｃのうち、中間で高さ方向に隣接する中上側リード端子列２８、中下側リード端子列２９間に回路基板３１を挟持し、リード端子列２８，２９の接合部２５Ｂ，２６Ｂを回路基板３１の第１の接続電極３３Ａ，３３Ａに接合すると共に、高さ方向両端に位置するリード端子列２７，３０の接合部２５Ｃ，２６Ｃを回路基板３１のチップブロック３４，３４に接合している。
【００５２】
このため、２列の中上側リード端子列２８の接合部２５Ｂと中下側リード端子列２９の接合部２６Ｂとの間に回路基板３１を挿入することによって、回路基板３１をＰＤＣコネクタ２３の高さ方向に位置決めすることができる。また、第１の接続電極３３Ａは接合部２５Ｂ，２６Ｂに接触するから、リード端子列２８，２９の接合部２５Ｂ，２６Ｂを第１の接続電極３３Ａに半田付け等の接合手段によって直接的に接合することができる。一方、回路基板３１から高さ方向に離間した他のリード端子列２７，３０の接合部２５Ｃ，２６Ｃは、第２の接続電極３３Ｂに設けられたチップブロック３４に接触するから、リード端子列２７，３０の接合部２５Ｃ，２６Ｃをチップブロック３４を介して回路基板３１に設けられた各種の集積回路３２等と接続することができる。
【００５３】
この結果、回路基板３１を中上側リード端子列２８の接合部２５Ｂと中下側リード端子列２９の接合部２６Ｂとの間に挿入することによって、接合部２５Ｂ，２６Ｂを第１の接続電極３３Ａに容易に接合できると共に、接合部２５Ｃ，２６Ｃをチップブロック３４に容易に接合することができる。このため、ケーブル接続用のＰＤＣコネクタ２３に特別な加工を施すことなく回路基板３１を一体的に取付けることができ、基板一体型コネクタ装置２１の組立性、生産性を向上することができる。
【００５４】
また、従来技術のようにＰＤＣコネクタ２３と回路基板３１とを接続する電話側ケーブル６を廃止することができると共に、ＰＤＣコネクタ２３と回路基板３１とを別々のケーシングに収容した場合に比べて、部品点数を削減することができる。この結果、部品点数の削減によって製造コストを低下させることができると共に、組立て時間を短縮することができ、生産性を向上することができる。
【００５５】
さらに、中上側リード端子列２８の接合部２５Ｂと中下側リード端子列２９の接合部２６Ｂとによって回路基板３１をＰＤＣコネクタ２３の高さ方向のほぼ中央部に位置決めすることができるから、回路基板３１の表面３１Ａと裏面３１Ｂに集積回路３２等を両面実装したときであっても、回路基板３１をコネクタケーシング２２内に容易に収容することができる。このため、回路基板３１に集積回路３２等を両面実装し、回路基板３１を小型化することができる。
【００５６】
また、回路基板３１の端面３１ＣをＰＤＣコネクタ２３の端面２４Ｂに当接した状態で、第１の接続電極３３Ａを中上側リード端子列２８の接合部２５Ｂ、中下側リード端子列２９の接合部２６Ｂに接触可能な位置に配置し、チップブロック３４を上側リード端子列２７の接合部２５Ｃ、下側リード端子列３０の接合部２６Ｃに接触可能な位置に配置している。
【００５７】
従って、回路基板３１の端面３１ＣをＰＤＣコネクタ２３の端面２４Ｂに当接させた状態で、リード端子列２８，２９の接合部２５Ｂ，２６Ｂを第１の接続電極３３Ａに接触させ、リード端子列２７，３０の接合部２５Ｃ，２６Ｃをチップブロック３４に接触させることができる。
【００５８】
このため、回路基板３１を中上側リード端子列２８の接合部２５Ｂと中下側リード端子列２９の接合部２６Ｂとの間に挿入し、回路基板３１の端面３１ＣをＰＤＣコネクタ２３の端面２４Ｂに当接させることによって、容易に接合部２５Ｂ，２６Ｂと第１の接続電極３３Ａとを接合可能な状態に位置決めできると共に、接合部２５Ｃ，２６Ｃとチップブロック３４とを接合可能な状態に位置決めすることができる。
【００５９】
さらに、ＰＤＣコネクタ２３には幅方向の両端側に回路基板３１側に向けて突出した突起部２４Ｃを設け、回路基板３１の幅方向両端側には突起部２４Ｃに係合する切欠き３１Ｄを設けたから、ＰＤＣコネクタ２３の突起部２４Ｃに回路基板３１の切欠き３１Ｄを係合し、ＰＤＣコネクタ２３の突起部２４Ｃ間に回路基板３１の先端を挟むことができる。
【００６０】
このため、ＰＤＣコネクタ２３の幅方向に回路基板３１を位置決めし、リード端子列２８，２９の接合部２５Ｂ，２６Ｂと第１の接続電極３３Ａとを位置合わせできる共に、リード端子列２７，３０の接合部２５Ｃ，２６Ｃとチップブロック３４とを容易に位置合わせすることができ、基板一体型コネクタ装置２１の作業性、生産性を向上することができる。
【００６１】
なお、前記実施の形態では、携帯電話のＰＤＣ端子に接続されるＰＤＣコネクタとインターフェイス回路の回路基板とによって基板一体型コネクタ装置２１を構成するものとしたが、コンピュータ側のＵＳＢ端子とによって基板一体型コネクタ装置を構成してもよい。
【００６２】
また、前記実施の形態では、携帯電話のＰＤＣ端子とコンピュータのＵＳＢ端子とを接続するインターフェイスケーブルに適用した場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限るものではなく、携帯電話に代えて例えばＰＨＳ（パーソナルハンディホンシステム）等の他の携帯端末に接続するものでもよく、コンピュータのＵＳＢ端子に代えてＩＥＥＥ１３９４等の他の汎用端子に接続するものに適用してもよい。
【００６３】
さらに、前記実施の形態では、回路基板３１とＵＳＢコネクタ１３との間をケーブル３８によって接続するものとしたが、本発明はこれに限らず例えば回路基板３１にＰＤＣコネクタ２３を取付けると共に、ＵＳＢコネクタ１３をも取付け、これらＰＤＣコネクタ２３、回路基板３１、ＵＳＢコネクタ１３を単一のケーシング内に収容する構成としてもよい。
【００６４】
また、本実施の形態では、リード端子列２７，２８，２９，３０の接合部２５Ｃ，２５Ｂ，２６Ｂ，２６ＣがＰＤＣコネクタ２３の高さ方向に４列に並ぶ場合を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らずリード端子の接続部が３列に並ぶ場合に適用してもよく、５列以上に並ぶ場合に適用してもよい。
【００６５】
【発明の効果】
以上詳述した通り、請求項１の発明によれば、回路基板に設けられた接続電極のうち一部の接続電極は、高さ方向に隣接する長尺なリード端子列に直接的に接合し、残余の接続電極はチップブロックを用いて短尺なリード端子列に接合する構成としたから、隣接する２列の長尺なリード端子列間に基板を挿入することによって、基板をコネクタの高さ方向に位置決めすることができる。また、基板に設けられた接続電極に２列の長尺なリード端子列を半田付け等の接合手段によって接合することができる。一方、基板から高さ方向に離間した他の短尺なリード端子列はチップブロックに接触するから、チップブロックを介して基板に設けられた他の接続電極と接続することができる。この結果、基板をリード端子間に挿入することによって、リード端子を基板に設けられた電極部、チップブロックに容易に接合することができ、基板一体型コネクタ装置の組立性、生産性を向上することができる。
【００６６】
また、請求項２の発明によれば、コネクタの長尺なリード端子と短尺なリード端子とをコネクタの幅方向に向けて交互に配置し、接続電極を長尺なリード端子の先端側と短尺なリード端子の先端側とに対向する位置に配置している。このため、一部の接続電極を長尺なリード端子の先端側に直接的に接合することができる。一方、残余の接続電極には予めチップブロックを設けているから、該チップブロックを用いて残余の接続電極を短尺なリード端子の先端側に電気的に接続することができる。
【００６７】
さらに、請求項３の発明によれば、コネクタは幅方向の両端側に基板側に向けて突出した突起部を有し、基板の幅方向両端側には突起部に係合する切欠きを設けたから、コネクタの突起部間に回路基板の先端を挟むことができる。このため、コネクタの幅方向に基板を位置決めし、リード端子と接続電極、チップブロックとを容易に位置合わせすることができ、基板一体型コネクタ装置の作業性、生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態によるインターフェイスケーブル、携帯電話、コンピュータを示す斜視図である。
【図２】  実施の形態によるインターフェイスケーブルを示す斜視図である。
【図３】  実施の形態によるインターフェイスケーブルを分解して示す分解斜視図である。
【図４】  実施の形態によるＰＤＣコネクタを示す正面図である。
【図５】  実施の形態によるＰＤＣコネクタを示す背面図である。
【図６】  実施の形態によるＰＤＣコネクタを下側のリード端子を省略して示す平面図である。
【図７】  実施の形態によるＰＤＣコネクタを示す図６中の矢示 VII−VII 方向からみた断面図である。
【図８】  実施の形態によるＰＤＣコネクタと回路基板とを分解した状態で示す平面図である。
【図９】  実施の形態によるＰＤＣコネクタと回路基板とを分解した状態で示す図８中の矢示IX−IX方向からみた断面図である。
【図１０】  実施の形態によるＰＤＣコネクタと回路基板とを組立てた状態で示す平面図である。
【図１１】  実施の形態によるＰＤＣコネクタと回路基板とを組立てた状態で示す図１０中の矢示XI−XI方向からみた断面図である。
【図１２】  従来技術によるインターフェイスケーブル、携帯電話、コンピュータを示す斜視図である。
【図１３】  従来技術によるインターフェイスケーブルを分解して示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１３  ＵＳＢコネクタ
２１  基板一体型コネクタ装置
２２  コネクタケーシング
２３  ＰＤＣコネクタ（コネクタ）
２４Ｂ  端面
２４Ｃ  突起部
２５，２６  リード端子
２５Ｂ，２５Ｃ，２６Ｂ，２６Ｃ  接合部
２８，２９  リード端子列（長尺なリード端子列）
２７，３０  リード端子列（短尺なリード端子列）
３１  回路基板（基板）
３１Ｃ  端面
３１Ｄ  切欠き
３３  電話側接続電極（接続電極）
３４  チップブロック
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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