(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内層導体回路が形成された内層基板と、その内層基板上に形成された表面側及び裏面側のアディティブ接着剤層と、前記内層基板を貫通するめっきスルーホールと、を有する多層プリント配線板において、
前記表面側のアディティブ接着剤層のめっきスルーホール形成予定箇所に前記めっきスルーホールよりも大径のフォトバイアホールによって設けられた、前記めっきスルーホールにおける表面側の開口部と、
前記裏面側のアディティブ接着剤層に設けられ、前記めっきスルーホールと同軸上及び同径に誘設する前記めっきスルーホールにおける裏面側の開口部と、
を備えたことを特徴とする多層プリント配線板。
【請求項２】
前記内層導体回路のうちの一部はフォトバイアホールの底部に引き回されており、その引き回された内層導体回路の上面及び側面の２面は、前記フォトバイアホールホール内のめっきと接合している請求項１に記載の多層プリント配線板。
【請求項３】
内層導体回路が形成された内層基板の表面側及び裏面側に感光性樹脂製のアディティブ接着剤層を形成する工程と、
前記表面側のアディティブ接着剤層のめっきスルーホール形成予定箇所にフォトリソグラフィによってフォトバイアホール形成用の凹部を形成する工程と、
前記内層基板及び裏面側のアディティブ接着剤層を前記凹部が形成された面側からドリル穿孔することにより、前記凹部の底部において開口するスルーホール形成用孔を形成する工程と、
前記スルーホール形成用孔内にめっきを析出させることによってめっきスルーホールを形成する工程と、
を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、多層プリント配線板及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年における多層プリント配線板の製造技術としては、無電解めっきのみで導体回路を形成するフルアディティブプロセスが知られている。ここで、一般的なフルアディティブプロセスの流れを図９に基づいて簡単に説明する。
【０００３】
まず、内層導体回路２１を備える内層基板２２を作製した後、樹脂ワニスの塗布・硬化によってアディティブ接着剤層２３を形成する。次に、フォトリソグラフィによって、アディティブ接着剤層２３にフォトバイアホール形成用の凹部を形成する。次に、アディティブ接着剤層２３を粗化した後、ドリル等を用いてスルーホール形成用孔を透設する（穴あけ工程）。次に、デスミア処理及び触媒核付与を行った後、アディティブ接着剤層２３上にめっきレジスト２４を形成する。次いで、無電解銅めっきを行うことによって、フォトバイアホール形成用の凹部の内壁面やスルーホール形成用孔の内壁面などに銅めっき２５を析出させる。この後、検査工程を経ることによって、外層導体回路２６、めっきスルーホール２７及びフォトバイアホール（図示略）を備える多層プリント配線板２８が得られるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、フルアディティブプロセスにおいては、めっきレジスト２４上に異常析出した銅めっき２５等を除去するために、無電解めっき工程後に研磨機による表面研磨工程を実施する場合がある。
【０００５】
ところが、図９に示されるように、上記のような穴あけ工程を実施すると、スルーホール形成用孔の上側の開口部から出るドリルの切削屑がその周囲に飛散・溶着することによって、当該部分に盛り上がり部３０ができるという問題があった。これは、フルアディティブ基板の場合には、銅張積層板を出発材料とするサブトラクティブ基板とは異なり、切削時に生じる熱が表面から放散されにくい、ということにも原因がある。そのため、表面研磨工程を行うと、盛り上がり部３０の上面にある銅めっき２５が削りとられてしまい、その部分に断線が生じることが多かった。よって、従来においては、軟らかいブラシ等を用いた切削屑除去作業が必要とされていた。しかし、この方法では切削屑を完全に除去することができず、その作業自体も面倒であった。
【０００６】
さらに、穴あけ工程に起因する別の不良モードとしては、図１０に示されるように、ドリル等の衝撃によってスルーホール形成用孔の開口部に欠け３１やクラック３２が発生することが知られていた。このため、めっきスルーホール２７の見栄えが悪くなるばかりでなく、めっきスルーホール２７の信頼性低下につながりやすかった。
【０００７】
本発明は上記の課題を解決するためなされたものであり、その目的は、めっきスルーホール部分における断線の防止及び信頼性の向上を達成することができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、内層導体回路が形成された内層基板と、その内層基板上に形成された表面側及び裏面側のアディティブ接着剤層と、前記内層基板を貫通するめっきスルーホールと、を有する多層プリント配線板において、前記表面側のアディティブ接着剤層のめっきスルーホール形成予定箇所に前記めっきスルーホールよりも大径のフォトバイアホールによって設けられた、前記めっきスルーホールにおける表面側の開口部と、前記裏面側のアディティブ接着剤層に設けられ、前記めっきスルーホールと同軸上及び同径に誘設する前記めっきスルーホールにおける裏面側の開口部と、を備えたことを特徴とする多層プリント配線板をその要旨としている。
【０００９】
請求項２に記載の発明では、請求項１において、前記内層導体回路のうちの一部はフォトバイアホールの底部に引き回されており、その引き回された内層導体回路の上面及び側面の２面は、前記フォトバイアホールホール内のめっきと接合しているものとしている。
【００１０】
請求項３に記載の発明では、内層導体回路が形成された内層基板の表面側及び裏面側に感光性樹脂製のアディティブ接着剤層を形成する工程と、前記表面側のアディティブ接着剤層のめっきスルーホール形成予定箇所にフォトリソグラフィによってフォトバイアホール形成用の凹部を形成する工程と、前記内層基板及び裏面側のアディティブ接着剤層を前記凹部が形成された面側からドリル穿孔することにより、前記凹部の底部において開口するスルーホール形成用孔を形成する工程と、前記スルーホール形成用孔内にめっきを析出させることによってめっきスルーホールを形成する工程と、を含むことを特徴とする多層プリント配線板の製造方法をその要旨とする。
【００１１】
【作用】
請求項３に記載の発明によると、穴あけ工程時においてドリルの先端が表面側のアディティブ接着剤層にじかに接触しなくなることから、盛り上がりの原因となるような切削屑の発生量が極めて少なくなる。また、アディティブ接着剤層が衝撃を受けにくくなるため、スルーホール形成用孔の開口部の周囲に欠けやクラックが生じにくくなる。
【００１２】
請求項１，２に記載の発明によると、めっきスルーホールの表面側の開口部が大径であるため、めっきスルーホール内へのペースト充填等が容易になる。請求項２に記載の発明によると、導体同士の接合面積が増えることによって、めっきスルーホール内部における接続信頼性が向上する。
【００１３】
【実施例】
〔実施例１〕
以下、本発明をアディティブプロセスによる多層プリント配線板の製造方法に具体化した実施例を図１〜図７に基づき詳細に説明する。
【００１４】
図７には、本実施例における多層プリント配線板１が示されている。この多層プリント配線板１は、導体層を４層に持つ、いわゆる４層板である。多層プリント配線板１を構成する内層基板２の表面Ｓ1 及び裏面Ｓ2 の双方には、内層導体回路３，４が形成されている。この内層導体回路３，４を覆うように、内層基板２の表裏両面には、厚さ数十μｍのアディティブ接着剤層５，６が形成されている。これらのアディティブ接着剤層５，６の上面には、めっきレジストとしての永久レジスト７及び外層導体回路８，９が形成されている。また、表面Ｓ1 及び裏面Ｓ2 におけるアディティブ接着剤層５，６には、いずれもフォトバイアホールとしてのインタースティシャルバイアホール１０が形成されている。インタースティシャルバイアホール１０は、フォトバイアホール形成用の凹部１１の内壁面に銅めっき１２を析出させることによって形成される。表面Ｓ1 側のインタースティシャルバイアホール１０は、内層導体回路３とその外側に存在する外層導体回路８とを電気的に接続している。同じく、裏面Ｓ2 側のインタースティシャルバイアホール１０は、内層導体回路４とその外側に存在する外層導体回路９とを電気的に接続している。
【００１５】
また、この多層プリント配線板１には、めっきスルーホール（本実施例では内径Ｄ2 ＝約０．３mm）１３が設けられている。めっきスルーホール１３は、スルーホール形成用孔１４の内壁面に銅めっき１２を析出させることによって形成される。このめっきスルーホール１３は、表面Ｓ1 側の外層導体回路８と裏面Ｓ2 側の外層導体回路９とを電気的に接続している。
【００１６】
表面Ｓ1 側のアディティブ接着剤層５における所定箇所には、上記のインタースティシャルバイアホール１０とは役割の異なる別のインタースティシャルバイアホール１５が形成されている。このインタースティシャルバイアホール１５は、フォトバイアホール形成用の凹部１６の内壁面に銅めっき１２を析出させることによって形成される。前記めっきスルーホール１３は、ちょうどこのインタースティシャルバイアホール１５の底部を貫通するように同軸上に設けられている。従って、前記インタースティシャルバイアホール１５が、めっきスルーホール１３における表面側開口部１３ａとなっている。
【００１７】
インタースティシャルバイアホール１５の内径Ｄ1 は、めっきスルーホール１３の内径Ｄ2 と同じかまたはそれよりも大きく、より好ましくは内径Ｄ2 よりも約０．１mm〜約０．２mmほど大きく設定される。内径Ｄ1 の採りうる範囲は、勿論、内径Ｄ2 の値に応じて変化する。内径Ｄ1 の値が小さすぎると、穴あけ時にアディティブ接着剤層５に衝撃が加わりやすくなり、欠け・クラック等が充分に防止できなくなるおそれがある。逆に内径Ｄ1 の値が大きすぎると、欠け・クラック等に関する問題は生じない反面、ファイン化の妨げとなるおそれがある。このような事情を考慮して、内径Ｄ2 を約０．３mmに設定した本実施例の場合、内径Ｄ1 を約０．５mmに設定している。
【００１８】
一方、この多層プリント配線板１の場合、裏面Ｓ2 側のアディティブ接着剤層６には、上記のようなインタースティシャルバイアホール１５は、全く設けられていない。つまり、本実施例の多層プリント配線板１では、めっきスルーホール１３の一方の端部のみ（即ち、表面Ｓ1 側の端部のみ）が大径になっていると把握することができる。これ以降、先出のインタースティシャルバイアホール１０を「第１のＩＶＨ１０」と呼び、後出のインタースティシャルバイアホール１５を「第２のＩＶＨ１５」と呼ぶことにより、両者を区別する。
【００１９】
次に、この多層プリント配線板１を製造する手順を図２〜図７に基づいて説明する。
まず、銅張積層板（本実施例ではFR-4, 厚さ0.6mm ）を出発材料として用い、通常のサブトラクティブプロセスに従って銅箔のエッチング等を行う。その結果、内層導体回路３，４を備える内層基板２を作製する。
【００２０】
次に、ロールコータ等の塗布装置によって、内層基板２の表面Ｓ1 及び裏面Ｓ2 にアディティブ接着剤層形成用の樹脂ワニスを塗布する。なお、この樹脂ワニスは、クロム酸等の粗化剤に難溶の感光性樹脂マトリクス中に、粗化剤に易溶の樹脂フィラーが分散されたものである。さらに、内層基板２を加熱乾燥することによって、塗布された樹脂ワニスを硬化させる。その結果、図２に示されるように、厚さ４０μｍ〜８０μｍのアディティブ接着剤層５，６を内層基板２上に形成する。本実施例では、感光性エポキシアクリレート及び熱硬化性エポキシからなる樹脂ワニスの塗布・硬化によって、厚さ５０μｍのアディティブ接着剤層５，６を形成している。
【００２１】
次に、フォトマスクを用いて露光・現像を行うことによって、アディティブ接着剤層５，６の所定箇所、即ち導通の必要がある内層導体回路３，４に対応する箇所に、第１のＩＶＨ１０を形成するための凹部１１を形成する（図３参照）。この工程において、表面Ｓ1 側のアディティブ接着剤層５の所定箇所、即ちめっきスルーホール形成予定箇所Ｐ1 に、第２のＩＶＨ１５を形成するための円形状の凹部１６を形成する。本実施例における凹部１６の内径（詳細にはその底部の内径）Ｄ1 は０．５mmである。ここで、前記凹部１６は、フォトリソグラフィという光学的な手法によって形成されるものである。そのため、ドリル１７等を用いた機械的な手法による場合とは異なり、切削屑の飛散・溶着といった不具合が生じることもない。
【００２２】
次に、図４に示されるように、凹部１６が形成された内層基板２をクロム酸等の粗化剤で処理することにより、アディティブ接着剤層５，６中の樹脂フィラーを選択的に溶解させる。このような粗化処理の結果、アディティブ接着剤層５，６の表層に粗化面５ａ，６ａを形成する。
【００２３】
次に、ドリル１７等のような穿孔用工具を用いて、粗化処理を経た内層基板２のめっきスルーホール形成予定箇所Ｐ1 を、凹部１６が形成された表面Ｓ1 側のみから穿孔する（図５参照）。この場合、ドリル１７の中心軸は凹部１６のほぼ中心点を貫くように位置合わせされる。そして、前記穴あけ工程の結果、図６に示されるように、内層基板２の表面Ｓ1 及び裏面Ｓ2 を貫通するスルーホール形成用孔１４を透設する。スルーホール形成用孔１４の上側の端部は、凹部１６の底部において開口した状態となる。本実施例では、刃の直径が０．３mmのドリル１７が使用される。また、穴あけ工程を実施する際、内層基板２は、裏面Ｓ2 が密着するような状態で図示しない治具に固定される。
【００２４】
次に、従来公知の手順に従ってデスミア処理及び触媒核付与を行った後、図７に示されるように、フォトリソグラフィによって、アディティブ接着剤層５，６上における所定領域に永久レジスト７を形成する。
【００２５】
次いで、従来公知の無電解銅めっき浴を用いて無電解銅めっきを行うことにより、永久レジスト７以外の部分に約２０μｍ厚の銅めっき１２を析出させる。さらに、湿式ベルトサンダー（♯６００）によって表面研磨を行い、表層に異常析出した銅めっき１２を除去する。この後、検査工程を経れば、外層導体回路８，９、めっきスルーホール１３及び第１，第２のＩＶＨホール１０，１５等を備える図１の多層プリント配線板１が得られる。
【００２６】
さて、本実施例の多層プリント配線板１の製造方法では、穴あけ工程の実施前に、めっきスルーホール形成予定箇所Ｐ1 にあらかじめフォトリソグラフィによって凹部１６を形成することを特徴としている。また、この場合に形成される凹部１６は、ドリル１７の直径よりも大きいものとなっている。従って、回転するドリル１７の先端は、アディティブ接着剤層５にじかに接触することはなく、その下層にある内層基板２に接触することになる。ゆえに、ドリル１７によってアディティブ接着剤層５が削り取られることがなく、盛り上がりの原因となるような切削屑の発生量も極めて少なくなる。よって、表面研磨工程を行った場合における断線の発生を確実に防止することができる。また、軟らかいブラシ等を用いた面倒な切削屑除去作業も不要になることから、プロセス全体の簡略化が達成される。
【００２７】
さらに、本実施例の製造方法によると、ドリル１７の先端がアディティブ接着剤層５にじかに接触しなくなることから、穴あけ工程時にアディティブ接着剤層５に加わる衝撃も極めて小さくなる。よって、スルーホール形成用孔１４の開口部の周囲に欠けやクラックが生じにくくなる。従って、めっきスルーホール１３の見栄えの向上及び信頼性の向上を達成することができる。
【００２８】
また、この実施例において必須の第２のＩＶＨ１５は、通常のフォトバイアホールである第１のＩＶＨ１０を形成する際に同時に形成することが可能である。従って、特別な設備や工程が特に必要とされるわけではなく、実施するうえで極めて有利である。
【００２９】
さらに、この実施例の製造方法によると、めっきスルーホール１３の一方の開口部を構成する第２のＩＶＨ１５は、両面にあるアディティブ接着剤層５，６のうちの片方のみ（即ち、表面Ｓ1 側のアディティブ接着剤層５のみ）に形成されているという特徴がある。なお、表面Ｓ1 側のアディティブ接着剤層５に第２のＩＶＨ１５を持つめっきスルーホール１３と、裏面Ｓ2 側のアディティブ接着剤層６に第２のＩＶＨ１５を持つめっきスルーホール１３とを、１枚の多層プリント配線板中に混在させることも勿論可能である（図示略）。ただし、このような多層プリント配線板を作製する場合には、穴あけ工程において２方向から内層基板２を穿孔する必要があるため、内層基板２の裏返し作業が必要になる。以上のことを考えると、本実施例の構成のほうが穴あけ工程に要する労力や時間が少なくて済み、製造の容易化を図るうえでより好都合である。
【００３０】
そして、本実施例の多層プリント配線板１の場合、第２のＩＶＨ１５を設けたことによって、めっきスルーホール１３の表面側開口部１３ａが大径になっている。このような構成は、例えばめっきスルーホール１３の内部空間を導電性ペースト等で埋めたい場合に有利に作用する。即ち、大径である第２のＩＶＨ１５側からペーストを充填すれば、前記内部空間へ比較的スムーズにかつ確実にペーストを導入することができるからである。従って、ペースト充填作業の容易化につながることとなる。
【００３１】
また、ペーストを充填せずに表面側開口部１３ａの部分に表面実装部品をはんだ付けする場合、窪んでいる第２のＩＶＨ１５内にはんだがある程度入り込むことによって引っ掛かりができ、接合強度が向上するという利点がある。
〔実施例２〕
次に、実施例２の多層プリント配線板１９及びその製造方法を図８に基づいて説明する。ここでは、実施例１との相違点を中心に説明し、共通部分については同じ部材番号を付すのみとする。
【００３２】
図８に示されるように、この多層プリント配線板１９では、表面Ｓ1 側の内層導体回路３のうちの一部が第２のＩＶＨ１５の底部に引き回されている。そして、その引き回された内層導体回路３の上面３ａ及び側面３ｂの２面は、第２のＩＶＨ１５内に析出した銅めっき１２と接合した状態（即ち、２点接続状態）になっている。従って、この多層プリント配線板１９の場合、内層導体回路３とめっきスルーホール１３との間の電気的接続が図られている。
【００３３】
同多層プリント配線板１９を製造する場合、まず実施例１に準じて内層基板２を作製する必要がある。その際、スルーホール形成予定箇所Ｐ1 にも内層導体回路３を引き回しておく。本実施例において、前記内層導体回路３は円形状パターンであって、少なくともスルーホール形成用孔１３の内径Ｄ2 よりも大径になっている。また、この円形状をした内層導体回路３の中心は、後に形成される第２のＩＶＨ１５の形成用の凹部１６の中心とほぼ合致している。この後、実施例１に準じて、アディティブ接着剤層５，６の形成工程から粗化工程までを実施する。次いで、ドリル１７等を用いて、粗化処理を経た内層基板２のめっきスルーホール形成予定箇所Ｐ1 を表面Ｓ1 側のみから穿孔する。穴あけ工程を経ると、内層基板２の表面Ｓ1 及び裏面Ｓ2 を貫通するスルーホール形成用孔１４が形成される。このとき、前記引き回された内層導体回路３は、ドリル１７によってドーナツ状に打ち抜かれる。
【００３４】
次に、再び実施例１に準じて、デスミア処理、触媒核付与、永久レジスト７の形成及び無電解銅めっきの各工程を実施する。その結果、スルーホール形成用孔１４や凹部１６の内壁面などには、約２０μｍ厚の銅めっき１２が析出する。このとき、銅めっき１２は、上記の樹脂面のみならず、凹部１６内において露出する内層導体回路３の上面３ａ及び側面３ｂにも同様に析出する。その後、表面研磨工程及び検査工程を経ることによって、外層導体回路８，９、めっきスルーホール１３及び第１，第２のＩＶＨホール１０，１５等を備える図８の多層プリント配線板１９が得られる。
【００３５】
以上のような実施例２の多層プリント配線板１９の製造方法は、言うまでもなく前記実施例１と同様の作用効果を奏する。特にこの多層プリント配線板１９では、凹部１６に引き回された内層導体回路３の側面３ｂばかりでなく、その上面３ａにも銅めっき１２が析出した状態となっている。従って、内層導体回路３の上面３ａの面積分だけ導体同士の接合面積が確保され、結果としてめっきスルーホール１３内部の接続信頼性も確実に向上する。ゆえに、電気的によりいっそう優れた多層プリント配線板１９を得ることができる。
【００３６】
また、本実施例の構成によると、内層において導体同士の好適な接続が確保されることから、従来とは異なりエッチバックを行うことによって３点接続状態にする必要性がなくなる。つまり、強い条件でデスミア処理を行う必要があった従来に比べて、処理の条件を緩和することができる。このことは、製造時間の短縮化や低コスト化に確実に貢献する。
【００３７】
なお、本発明は例えば次のように変更することが可能である。
（１）実施例２において引き回した内層導体回路３は、必ずしも円形状パターンでなくてもよく、例えば直線状パターン等のような任意の形状であってよい。ただし、実施例２のような形状のパターンであると、接合面積が比較的大きくなるという利点がある。
【００３８】
（２）第２のＩＶＨ１５の形状は円形状である必要はないため、例えば楕円形状、矩形状、多角形状等にしても勿論よい。ただし、第２のＩＶＨ１５の開口面積は、少なくともめっきスルーホール１３の表面側開口部１３ａの開口面積よりも大きいことが望ましい。
【００３９】
（３）永久レジスト７の非形成部分に対する無電解めっきは、実施例１，２のような無電解銅めっきのみに限られず、例えば無電解ニッケルめっき等であってもよい。また、無電解銅めっきとそれ以外のめっきを併用してもよい。
【００４０】
（４）樹脂ワニスの塗布・硬化によりアディティブ接着剤層５，６を形成する実施例１，２の方法に代えて、例えばアディティブ接着剤形成用シートをラミネートするという方法を採用することも可能である。
【００４１】
（５）本発明は、実施例１，２のような４層板のみならず、３層板や５層以上の多層板（この場合、片側におけるアディティブ接着剤層５，６が複数層であるものを含む。）に適用することも勿論可能である。
【００４２】
ここで、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施例及び別例によって把握される技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。
（１）  内層導体回路を持つ内層基板上に形成されるアディティブ接着剤層の所定位置にめっきスルーホールよりも大径のフォトバイアホールが設けられ、そのフォトバイアホールが前記めっきスルーホールにおける一方の開口部となっており、前記内層導体回路のうちの一部をフォトバイアホールの底部に引き回し、かつその引き回された内層導体回路の上面及び側面の２面を、前記フォトバイアホールホール内のめっきと接合しためっきスルーホール構造。この構成であると、信頼性の向上等を達成できる。
【００４３】
（２）  請求項３において、前記凹部の内径は、前記内層基板を穿孔する際に使用される穿孔用工具の直径よりも大きい（即ち、形成されるべきスルーホール形成用孔の内径よりも大きい）多層プリント配線板の製造方法。この方法であると、開口部における盛り上がり、欠け及びクラックを確実に防止できる。
【００４４】
（３）  請求項１〜３において、前記めっきスルーホールの一方の開口部を構成する前記フォトバイアホールは、両面にある前記アディティブ接着剤層のうちの片方のみに形成されること。このようにすると製造の容易化が図られる。
【００４５】
なお、本明細書中において使用した技術用語を次のように定義する。
「めっきスルーホール：  基材に穿設された孔の内壁面に銅めっき等の金属めっきを析出させたものをいう。」
【００４６】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項３に記載の発明によれば、めっきスルーホール部分における断線の防止及び信頼性の向上を達成できる多層プリント配線板の製造方法を提供することができる。また、請求項１に記載の発明によれば、めっきスルーホール部分における信頼性に優れているばかりでなく、ペースト充填作業等が比較的容易な多層プリント配線板を提供することができる。さらに、請求項２に記載の発明によれば、より信頼性に優れたものとすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施例１の多層プリント配線板を示す部分概略断面図。
【図２】同じくその製造手順を説明するための部分概略断面図。
【図３】同じくその製造手順を説明するための部分概略断面図。
【図４】同じくその製造手順を説明するための部分概略断面図。
【図５】同じくその製造手順を説明するための部分概略断面図。
【図６】同じくその製造手順を説明するための部分概略断面図。
【図７】同じくその製造手順を説明するための部分概略断面図。
【図８】実施例２の多層プリント配線板を示す部分概略断面図。
【図９】（ａ）は従来の多層プリント配線板の問題点を説明するための部分平面図、（ｂ）はそのＡ−Ａ線における断面図。
【図１０】同じく従来の問題点を説明するための部分概略断面図。
【符号の説明】
１，１９…多層プリント配線板、２…内層基板、３，４…内層導体回路、３ａ…内層導体回路の上面、５，６…アディティブ接着剤層、１２…銅めっき、１３…めっきスルーホール、１３ａ…（表面側）開口部、１４…スルーホール形成用孔、１５…フォトバイアホールとしての第２のＩＶＨ、１６…フォトバイアホール形成用の凹部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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