(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送ボード上に接着剤を塗布し、
耐熱ポリマー基材に配線導体を形成した単体又はシート状の耐熱ポリマー基板を前記接着剤により前記搬送ボード上に貼り付けて固定して、前記耐熱ポリマー基板の少なくとも半導体チップ搭載領域を前記搬送ボード上に前記接着剤を介して固定し、
内部接続端子が取り付けられている半導体チップを前記耐熱ポリマー基板の前記半導体チップ搭載領域に搭載し、
前記内部接続端子と前記配線導体を接続した後、封止樹脂で封止し、
前記封止樹脂が硬化した後、前記接着剤を剥がして前記搬送ボードを取り除くことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
搬送ボード上に接着剤を塗布し、
前記接着剤上の所定位置に半田ボールを搭載しておき、
耐熱ポリマー基材に配線導体を形成した単体又はシート状の耐熱ポリマー基板を前記接着剤により前記搬送ボード上に貼り付けて固定し、
内部接続端子が取り付けられている半導体チップを前記耐熱ポリマー基板に搭載し、
前記内部接続端子と前記配線導体を接続した後、封止樹脂で封止し、
前記封止樹脂を硬化させるとともに前記半田ボールと前記配線導体を半田接合し、
前記接着剤を剥がして前記搬送ボードを取り除くことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
半田ボールを位置決めする凹部を設けた搬送ボード上に接着剤を塗布し、
前記凹部に半田ボールを収容しておき、
耐熱ポリマー基材に配線導体を形成した単体又はシート状の耐熱ポリマー基板を前記接着剤により前記搬送ボード上に貼り付けて固定し、
内部接続端子が取り付けられている半導体チップを前記耐熱ポリマー基板に搭載し、
前記内部接続端子と前記配線導体を接続した後、封止樹脂で封止し、
前記封止樹脂を硬化させるとともに前記半田ボールと前記配線導体を半田接合し、
前記接着剤を剥がして前記搬送ボードを取り除くことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
半田ボールを位置決めする凹部と前記凹部の下方に貫通穴を設けた搬送ボード上に接着剤を塗布し、
前記凹部に半田ボールを収容しておき、
耐熱ポリマー基材に配線導体を形成した単体又はシート状の耐熱ポリマー基板を前記接着剤により前記搬送ボード上に貼り付けて固定し、
内部接続端子が取り付けられている半導体チップを前記耐熱ポリマー基板に搭載し、
前記内部接続端子と前記配線導体を接続した後、封止樹脂で封止し、
前記封止樹脂を硬化させ、
前記貫通穴を通して熱風により前記半田ボールと前記配線導体を半田接合し、
前記接着剤を剥がして前記搬送ボードを取り除くことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置はそれを使用する機器の小型化から小さいパッケージが要望され、チップサイズのパッケージが提案されている。
【０００３】
従来、この種の半導体装置は、ポリイミド基材をリール状にしたテープあるいは単体又はシート状のポリイミド基材を使用し、所定の導体パターン上に半導体チップを接続し、液状樹脂を充填してパッケージングされている。その後、半導体チップと反対側の面に外部接続のために半田ボールを取り付けたものもある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のリール状のテープを使用する製造方法では、半導体チップをリール状のテープに接続させ、液状樹脂で仮硬化させて巻き取る際、半導体チップとテープの接続が剥がれてしまうという問題があった。
【０００５】
また、単体又はシート状のものを使用して組立てを行う場合は、ポリイミド基材が７５〜１２５μｍと薄いため、樹脂硬化の際、反りやうねりが発生してしまい、半導体チップの接続が不可能になることもあった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は搬送ボード上に接着剤を塗布し、単体又はシート状の耐熱ポリマー基板をその上に貼り付け、その耐熱ポリマー基板に半導体チップを搭載し、配線処理をした後、封止樹脂で封止し、封止樹脂が硬化した後、接着剤を剥がして搬送ボードを取り除くようにしたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の第１の実施形態の製造工程を示す断面図である。
【０００８】
搬送ボード１はステンレス鋼材、有機材料、ガラス等の耐熱性材料で平面度を高く形成したものである。
【０００９】
（ａ）に示したように、この搬送ボード１上に、接着剤２を塗布する。接着剤２は紫外線照射又は加熱により剥がれる材質のものが使用される。
【００１０】
（ｂ）においては、耐熱ポリマー基材例えばポリイミド基材３に配線導体４，５を形成した単体又はシート状の耐熱ポリマー基板例えばポリイミド基板を、接着剤２により搬送ボード１上に平らに貼り付けて固定する。なお、ポリイミド基材３には、配線導体５を外部接続するための穴６が設けられている。
【００１１】
次に（ｃ）に示したように、内部接続端子７が取り付けられている半導体チップ８をポリイミド基板に搭載し、（ｄ）において内部接続端子７と配線導体４を金−金接合又は導電性接着剤接合で接続した後、封止樹脂９で封止する。加熱して封止樹脂９を硬化させた後、紫外線照射又は加熱により接着剤２を剥がして（ｅ）に示したように搬送ボード１を取り除き製品とする。
【００１２】
更に、その後、従来技術で説明したように、外部接続のために穴６を利用して半田ボールを取り付けても良い。
【００１３】
上記したように第１の実施形態によれば、平面度が高い搬送ボード１上にポリイミド基材３を接着剤２により貼り付けて固定し、封止樹脂９の硬化後、搬送ボード１を取り除くようにしたので、樹脂硬化の際にポリイミド基板の反りやうねりを無くすことができ、半導体チップ８と配線導体４との接続不良を防ぐとともに製造工程間の取扱いが容易になるという効果がある。
【００１４】
図２は本発明の第２の実施形態の製造工程を示す断面図で、図１と同じものには同じ符号を付してある。
【００１５】
（ａ）において、搬送ボード１の接着剤２上の所定の位置に外部接続用の半田ボール１０及びフラックス１１を搭載しておき、（ｂ）に示したようにポリイミド基材３に配線導体４，５が形成してあるポリイミド基板を、半田ボール１０と穴６を位置合せして搬送ボード１に平らに貼り付けて固定する。
【００１６】
次に（ｃ）に示したように、内部接続端子７が取り付けられている半導体チップ８をポリイミド基板に搭載する。
【００１７】
（ｄ）において内部接続端子７と配線導体４を接続した後、封止樹脂９で封止する。高温雰囲気例えば２２０℃以上で樹脂硬化させるとともに半田ボール１０と配線導体５を半田接合させる。
【００１８】
その後、（ｅ）に示したように接着剤２を剥がして搬送ボード１を取り除いて製品とする。
【００１９】
上記したように、第２の実施形態によれば、第１の実施形態の効果に加えて、外部接続用の半田ボール１０を予め搭載してあるので、樹脂硬化と同時に半田ボール１０と配線導体５の接続が可能になり、半田ボール接続の１工程を削減でき、製造時間の短縮という効果が得られる。
【００２０】
図３は本発明の第３の実施形態の製造工程を示す断面図で、図２と同じものには同じ符号を付してある。
【００２１】
（ａ）において、搬送ボード１２の上面の所定位置に、半田ボール１０を精度良く搭載するために位置決めする凹部１３を設け、搬送ボード１２上に接着剤２を塗布し、凹部１３の中に半田ボール１０を収容しておく。
【００２２】
（ｂ）においては、ポリイミド基材３に配線導体４，５を形成したポリイミド基板を搬送ボード１２に平らに貼り付けて固定する。
【００２３】
（ｃ）においては、内部接続端子７を備えた半導体チップ８をポリイミド基板に搭載する。
【００２４】
（ｄ）においては、内部接続端子７と配線導体４を接続した後、封止樹脂９で封止する。半田ボール１０を接合するときは、（ｄ）の状態から上下を反転させると半田ボール１０と配線導体５が接触するので、高温で加熱することにより樹脂硬化させるとともに半田接合することができる。
【００２５】
（ｅ）においては、封止樹脂９が硬化した後、接着剤２を剥がして搬送ボード１２を取り除いて製品とする。
【００２６】
上記したように、第３の実施形態によれば、第２の実施形態の効果に加えて、搬送ボード１２に外部接続用の半田ボール１０を位置決めする凹部１３を設けたので、半田ボール１０を精度良く搬送ボード１２に搭載できるという効果が得られる。
【００２７】
図４は本発明の第４の実施形態の製造工程を示す断面図である。図３と実質的に同様の工程は省略してある。
【００２８】
（ａ）において、搬送ボード１４には半田ボール１０の位置決め用凹部１５が所定位置に設けられ、更に凹部１５の下方にそれより小さい穴で、配線導体５と半田ボール１０を半田接合するために熱風を通す貫通穴１６が設けられている。
【００２９】
図３と同様に、搬送ボード１４に接着剤２を塗布し、凹部１５に半田ボール１０を収容しておき、ポリイミド基板を搬送ボード１４に貼り付けて固定し、その上に半導体チップ８を搭載し、内部接続端子７と配線導体４を接続した後、封止樹脂９で封止し硬化させる。組立完了後、搬送ボード１４の下面より貫通穴１６を通して例えば２２０℃以上の熱風を吹き込み、半田ボール１０の部分のみ局所加熱をして、配線導体５と半田ボール１０を半田接合させる。
【００３０】
（ｂ）においては、接着剤２を剥がして搬送ボード１４を取り除いて製品とする。
【００３１】
上記したように、第４の実施形態によれば、半田ボール１０の接続工程は必要であるが、第３の実施形態の効果に加えて、貫通穴１６を通して局所加熱により半田ボール１０の半田接合をするので、半導体チップ８の熱破壊を防止できるという効果がある。
【００３２】
【発明の効果】
上記したように、本発明は搬送ボードに耐熱ポリマー基板を接着剤で貼り付け、封止樹脂が硬化した後に接着剤を剥がして搬送ボードを取り除くので、樹脂硬化の際に耐熱ポリマー基板に反りやうねりが発生することがなく、半導体チップの接続不良を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す断面図
【図２】本発明の第２の実施形態を示す断面図
【図３】本発明の第３の実施形態を示す断面図
【図４】本発明の第４の実施形態を示す断面図
【符号の説明】
１，１２，１４    搬送ボード
２    接着剤
３    ポリイミド基材
４，５    配線導体
７    内部接続端子
８    半導体チップ
９    封止樹脂
１０    半田ボール
１３，１５    凹部
１６    貫通穴
【図１】
0003711311.tif 000002
【図２】
0003711311.tif 000003
【図３】
0003711311.tif 000004
【図４】
0003711311.tif 000005