(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に電極、誘電体層、ストライプ状隔壁を設けてなるプラズマディスプレイパネル用背面基板の製造方法において、前記ストライプ状隔壁の端部となる予定位置の近傍における電極をストライプ状隔壁の下部に向けて曲げて形成し、ストライプ状隔壁端部となる予定位置の下部より電極を引き出して端子部に接続するように形成し、ドライフィルムマスクにより隔壁部及び電極引き出し部、端子部を含む範囲を連続して覆うように形成し、この上からサンドブラスト法によりストライプ状隔壁を形成してなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下ＰＤＰとする）用背面基板及びその製造方法に関し、特にＰＤＰの隔壁をサンドブラスト法により収率良く製造するためのＰＤＰ用背面基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＰＤＰの製造方法、特に隔壁形成に関する方法には各種あるが、近年、サンドブラスト方式の進展にめざましいものがあり、これが主力になりつつある。ＰＤＰの背面基板はガラス基板上に電極を形成し、その電極の表面に誘電体層を全面に設け、その上に隔壁形成層を形成する。また、その基板にドライフィルムでサンドブラスト用マスクを形成する。その後サンドブラストによって隔壁の形成を行う。
【０００３】
サンドブラストは静電気の発生が激しく、この対策として、サンドの帯電防止処理を施したり、サンドブラスト装置に除電装置や除電ブラシ等を設置したり、、ガラス基板の端子部に絶縁マスクを被せるなどの対策をしてきた。
【０００４】
しかし、ストライプ状の隔壁をサンドブラストで加工する時、電極の金属部分が露出していると、そこに電荷が電極に移行し、静電力によってサンドを吸着し、サンドブラスト加工を遅らせてしまうという問題点があった。
【０００５】
電極が誘電体で覆われている部分であっても、サンドブラストによって誘電体が切削され、そこで電極が露出してしまう。電極が隔壁形成層の下にある部分では隔壁形成層が切削されるため誘電体の切削は遅れるが、誘電体だけで覆われている部分は誘電体が切削され電極が露出してしまう。
このため、電極が露出しないように隔壁の端部近辺までを絶縁性のマスクで覆うことが考えられるが、そうするとサンドの流れが乱れ、隔壁端部側面が切削され、マスク剥がれが生じるという問題点があった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこのような問題点を解決するためになされたものであり、その課題とするところは、ドライフィルムマスクで電極部及び端子部を絶縁し静電気の集中を防ぐとともに隔壁端部のサンドの流れに影響しないようなマスク形状とすることによってマスク剥がれを防止しようとするＰＤＰ用背面基板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
請求項１に記載の発明として、基板上に電極、誘電体層、ストライプ状隔壁を設けてなるＰＤＰ用背面基板の製造方法において、前記ストライプ状隔壁の端部となる予定位置の近傍における電極をストライプ状隔壁の下部に向けて曲げて形成し、ストライプ状隔壁端部となる予定位置の下部より電極を引き出して端子部に接続するように形成し、ドライフィルムマスクにより隔壁部及び電極引き出し部、端子部を含む範囲を連続して覆うように形成し、この上からサンドブラスト法によりストライプ状隔壁を形成してなることを特徴とするＰＤＰ用背面基板の製造方法を提供する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態につき説明する。
図１に従来のＰＤＰ用背面基板の、サンドブラスト加工を行う前の隔壁先端部及び電極１・端子部１’をドライフィルム４で覆った状態を示す。
電極１は誘電体２で覆われており、更にＰ１部分では電極の一部は隔壁形成層３で覆われている。この基板にサンドブラストを施すと、断面図のＰ２やＰ３の部分のように隔壁形成層で覆われていた部分は誘電体層が残るが隔壁形成層で覆われていない部分は誘電体層が切削され電極の金属表面が現れてしまう。このためサンドブラスト中に発生する静電気が金属部を伝わって電極内部に蓄積されてしまう。電極は誘電体によって絶縁された状態で保たれるため電荷は逃げ場を失い蓄積されてしまう。この静電気力によりサンドを吸着して電極部分を覆うため切削され難くくなる。
【００１０】
図２に従来のＰＤＰ用背面基板の、隔壁形成層で覆われない部分を無くして誘電体層の切削を防ぐことによって静電気の影響を無くすようにした例を示す。
誘電体層３が切削されないため電極１に静電気が蓄積されることもなく静電気の影響は防ぐことは出来る。しかし、隔壁の端部近傍を厚いマスクで囲う状態になるためサンドの流れが乱れ、隔壁側面部分が切削され隔壁のマスクが捲れてくる現象が起こる。
【００１１】
図３に本発明によるＰＤＰ用背面基板の構造を示す。
隔壁の先端付近で電極を隔壁の下に曲げ入れ、隔壁のマスクを先端部より延ばした所で電極部をマスクで全面を覆うようにしたものである。隔壁のマスクを延長することによってサンドの流れの乱れる部分Ｔが隔壁先端から外れるため隔壁の側面を削ることがなくなった。このためマスク剥がれもなく、また誘電体層の切削も防ぐことが出来、電極部に静電気が蓄積されることなく、均一なサンドブラスト加工が出来る。
【００１２】
【実施例】
ガラス基板に電極として導電性ペースト（ノリタケカンパニー（株）製銀ペースト：「ＮＰ−４０２８」）を６０μｍ幅で、電極が隔壁端部付近で隔壁の下側に折れ曲がって入り取り出すようにデザインした２００メッシュスクリーン版を用いてスクリーン印刷を行った。印刷後オーブンにて１２０℃３０分乾燥し断線等をチェック修正した後、５８０℃で焼成を行った。この後誘電体ペースト（ノリタケカンパニー（株）製：「ＰＬＳ−３１６２Ｓ」）を２００メッシュスクリーン版で電極の端子部を除き全面を覆うように塗布した。１２０℃、３０分乾燥後の膜厚は１５〜２０μｍであった。これを５６０℃で焼成を行った。この基板に隔壁材（日本電気硝子（株）製：「ＰＬＳ−３５５０」）をスクリーン印刷法で１６０μｍの膜厚になるよう塗布、更に表面に同様の隔壁材の樹脂量を増やしたものを１５μｍ塗布し十分乾燥を行った。これにドライフィルム（東京応化工業（株）製：「ＢＦ−６０３」）を１００℃に加熱したローラで、２. ５ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で、基板の送りスピード１ｍ／ｍｉｎでラミネートした。
【００１３】
これを室温まで下げた後、オーク製作所製の露光機を使い、露光量３２０ｍＪ／ｃｍ2 で８０μｍ幅の隔壁及び電極部を覆うマスクパターンを露光した。ここで使用したマスクは電極部を覆うマスクを隔壁形成層の端部から１. ０ｍｍ離れた位置に隔壁マスクに連続して設けた。次に東京加工機の現像機で現像液として０. ２％の炭酸ナトリウム使い基板送りスピード５. ６ｍ／ｍｉｎで現像した。水洗、水切り後、１００℃で１０分間ポストベークを行い、最終的にマスクの検査を行って、欠陥のないことを確認した。
【００１４】
これに  不二製作所製の１００ｍｍ幅のハイパーノスバルのついた装置を使用し、粒径２０〜２５μｍ、噴出量２５０ｇ／ｍｉｎ、噴射圧力０. ３６ＭＰａ、基板送り速度６０〜６５ｍｍ／ｍｉｎでサンドブラストを行った。これにより、隔壁のマスクパターン幅８０μｍに対し、頂上部７０μｍ、足部は８５〜９０μｍの隔壁となった。この工程においては、電極に電荷が蓄積されサンドが吸着されて切削が進まくなるような現象は見られず、むらの無い基板形成が出来た。
【００１５】
【発明の効果】
以上に示したように、本発明のＰＤＰ用背面基板及びその製造方法により、電極の静電気による帯電を防ぐため、隔壁形成層で覆われていない部分の誘電体を切削しないよう、隔壁マスクを延長し電極を覆うマスクに連続して形成する際、電極を隔壁の端部で隔壁の下に曲げ入れ引き出すことによって、マスクの影響で隔壁先端部のサンドの流れを乱すことなく安定した切削が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のＰＤＰ用背面基板の、サンドブラスト加工を行う前の隔壁先端部及び電極・端子部をドライフィルムで覆った状態を示す説明図とそのサンドブラスト加工後の断面の状態を示す説明図である。
【図２】従来のＰＤＰ用背面基板の、隔壁形成層で覆われない部分を無くして誘電体層の切削を防ぐことによって静電気の影響を無くすようにした例を示す説明図とそのサンドブラスト加工後の断面の状態を示す説明図である。
【図３】本発明によるＰＤＰ用背面基板の構造の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
１…電極
１’…端子部
２…誘電体
３…隔壁形成層
４…ドライフィルム
【図１】
0003646463.tif 000002
【図２】
0003646463.tif 000003
【図３】
0003646463.tif 000004