(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
取付け対象物に形成したスリット内に、挿入状態において薄板状電子部品を取付ける構造であって、
上記薄板状電子部品は、薄板状基板の一面側適部に膨出部が形成されるとともに、薄板状基板の他面側に素子が搭載されており、
上記スリットは、上記薄板状基板の一面側に対面し、上記膨出部を受支する第１内壁と、上記薄板状基板の他面側に対面し、上記素子を収容する凹部および上記薄板状基板の他面側両端部を受支する基板受支面を有する第２内壁とを有しており、
上記スリット内に上記薄板状電子部品が挿入されたとき、上記薄板状基板が弾性的に撓んだ状態において、その一面側の上記膨出部が上記第１内壁に、他面側両端部が上記第２内壁の上記基板受支面に、それぞれ弾性的に受支されるようにしたことを特徴とする、薄板状電子部品の取付け構造。
【請求項２】
上記薄板状基板の一面側の縁部には、導体層からなる端子部が形成されており、この一面側に形成される上記膨出部は、上記端子部と同一材質の導体層からなる、請求項１に記載の薄板状電子部品の取付け構造。
【請求項３】
上記スリットは、上記取付け対象物の選択された外面近傍に、この外面に対して上記第１内壁および第２内壁が平行をなすように形成されており、かつ、上記第１内壁には、上記端子部を上記取付け対象物の外面に臨ませる開口が切り欠き形成されている、請求項２に記載の薄板状電子部品の取付け構造。
【請求項４】
上記薄板状電子部品は、素子としてメモリ素子が用いられたものである、請求項１ないし３のいずれかに記載の薄板状電子部品の取付け構造。
【請求項５】
上記取付け対象物は、情報記憶媒体用カセットケースである、請求項１ないし４のいずれかに記載の薄板状電子部品の取付け構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【技術分野】
本願発明は、薄板状電子部品の取付け構造に関し、接着等の煩雑な手法を用いることなく、薄板状電子部品を取付け対象物に適正かつ簡便に取付けるための技術に関する。
【０００２】
【発明の背景】
たとえば、ＩＣカードに組み込まれるメモリＩＣは、それ自体を薄状に形成するとともに、配線パターンを形成した薄板状の基板に搭載された状態で使用される。そして、このようなメモリＩＣをプラスチック・カードに組込む場合には、プラスチック・カードに形成した凹部内に、接着によって取付けるようにするのが普通である。
【０００３】
ところで、最近、Ｅ2 ＰＲＯＭなど、記憶情報の書換えを簡便に行える不揮発性メモリ素子が実用化されるにいたって、このようなメモリ素子を、ＩＣカード以外の種々の物品に取付けて使用することが考えられている。たとえば、このようなメモリ素子の用途として、デジタル・ビデオ・テープ・カセットに取付け、デジタル・ビテオ・レコーダと協働させて、長時間にわたる録画時間のうち、どこにどのような内容が録画されているかの、いわゆるイデックス情報をこのメモリ素子に付与しておくというものがある。このようなインデックス情報を記憶しておくことが可能なデジタル・ビデオ・テープ・カセットを安価に供給して普及を図るには、かかるメモリ素子の取付け工程を簡略化することが求められる。たとえば、前述のＩＣカードの場合のようにメモリ素子を基板とともに接着によって取付けることには、手間がかかるし、取付け安定性を確保する上でも望ましい方法であるとはいえない。
【０００４】
本願発明は、このような事情のもとで考え出されたものであって、メモリ素子等の電子部品、とりわけ薄板状の電子部品を、取付け対象物に対して取付け安定性を確保しつつ、簡便な作業によって取付けることができる新たな構造を提供することをその課題としている。
【０００５】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の技術的手段を講じている。
【０００６】
すなわち、本願発明によれば、新たな薄板状電子部品の取付け構造が提供され、この構造は、取付け対象物に形成したスリット内に、挿入状態において薄板状電子部品を取付ける構造であって、上記薄板状電子部品は、薄板状基板の一面側適部に膨出部が形成されるとともに、薄板状基板の他面側に素子が搭載されており、上記スリットは、上記薄板状基板の一面側に対面し、上記膨出部を受支する第１内壁と、上記薄板状基板の他面側に対面し、上記素子を収容する凹部および上記薄板状基板の他面側両端部を受支する基板受支面を有する第２内壁とを有しており、上記スリット内に上記薄板状電子部品が挿入されたとき、上記薄板状基板が弾性的に撓んだ状態において、その一面側の上記膨出部が上記第１内壁に、他面側両端部が上記第２内壁の上記基板受支面に、それぞれ弾性的に受支されるようにしたことを特徴とするものである。
【０００７】
薄板状電子部品は、弾性的に撓んだ状態において、取付け対象物に形成されたスリット内に挿入される。したがって、この薄板状電子部品の弾性的な復元力により、一面側の膨出部、および他面側の両端部が、それぞれ、スリットの第１内壁および第２内壁に圧力接触する。この圧力接触によって生じる摩擦力をもって、上記薄板状電子部品は、容易に脱落することなく、また、がたつきを生じることなく適正に保持される。この薄板状電子部品の取付け対象物に対する取付けにあたっては、単に、この薄板状電子部品を取付け対象物に形成したスリット内に挿入するという、簡単な作業が必要なだけである。たとえば、接着剤を塗布したり、接着剤が乾くまで部品を取付け対象にクランプ部材を用いるなどして止めておく必要がない。また、スリットの第２内壁には、基板の他面側に搭載される素子を収容する凹部が形成されているので、この素子がスリット内壁に不用意に接触して損傷するという心配もない。
【０００８】
好ましい実施例においては、上記薄板状基板の一面側の縁部には、導体層からなる端子部が形成されており、この一面側に形成される上記膨出部は、上記端子部と同一材質の導体層からなる。
【０００９】
このようにすれば、基板上に当然に形成される端子部ないしは配線パターンの形成と同時に、膨出部を形成することができるので、この膨出部を形成するためにとくに部品を追加したり、取付け作業工程が増えるといったことはなく、コスト上昇をほとんど招かない。
【００１０】
好ましい実施例においてはさらに、上記スリットは、上記取付け対象物の選択された外面近傍に、この外面に対して上記第１内壁および第２内壁が平行をなすように形成されており、かつ、上記第１内壁には、上記端子部を上記取付け対象物の外面に臨ませる開口が切り欠き形成されている。また、素子として、Ｅ2 ＰＲＯＭなどのメモリ素子が用いられる。
【００１１】
このようにすれば、取付けられた薄板状電子部品が取付け対象物の外面に不用意に露出することがないので、スリットに挿入するだけで取付けられているにせよ、この電子部品が外物に接触して脱落するといった事態を効果的に回避することができる。また、この電子部品を搭載する基板に形成された端子部が適正に取付け対象物の外面に露出しているので、素子としてメモリ素子を用いる等の場合、上記端子部に電極を接触させてメモリ素子に情報を書き込んだり、記憶された情報を読み出したりする操作を簡便に行うことができる。
【００１２】
さらに、好ましい実施例においては、上記取付け対象物として、ビデオ・テープ・カセットや、ミュージック・テープ・カセット、あるいは、光・磁気記録ディスク・カセット等の情報記憶媒体用カセットケースが選択される。
【００１３】
とくに、デジタル・ビデオ・テープ・カセットは、きわめて大きな記憶容量をもっており、録画時間もアナログ式のビデオ・テープ・カセットに比較して著しく長い。そのため、一つのカセットに多くの内容を録画しておくことができる利点がある反面、どのような内容が録画されているかの検索に手間どる欠点がある。メモリ素子が用いられた上記のような薄板状電子部品をこのようなデジタル・ビデオ・テープ・カセットに標準的に装備させ、ビデオ・テープ・レコーダ側に装備した読み出し・書き込み用端子を、カセット装着時にその外面の端子に接触させ、上記メモリ素子にテープ走行カウンタ数とともに日付、タイトル等を格納し、必要に応じてメモリ素子の内容を読み出してビデオ画面上に表示するようにすれば、かかる長時間録画が可能な機器の利用が非常に便利になる。
【００１４】
そうして、前述したように、本願発明の薄板状電子部品の取付け構造は、その取付け作業が非常に簡単であるので、上記のようなビデオ・テープ・カセットに本願発明を適用するにあたり、コスト上昇を殆ど招かない。
【００１７】
本願発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって明らかとなろう。
【００１８】
【実施例】
図１ないし図３は、本願発明の薄板状電子部品の取付け構造において使用される薄板状電子部品１の一例を示しており、図１は一面側、図２は他面側からみた形態をそれぞれ示しており、図３は図１のIII −III 線に沿う断面を厚み方向に強調して示している。
【００１９】
図１に示されるように、この薄板状電子部品１は、矩形状本体部１ａから細状延長部１ｂを延出させたような平面形状を有しており、同様の平面形状を有する薄板状基板２が使用される。上記矩形状本体部１ａは、後述する素子３を搭載するに必要充分な大きさでよく、たとえば数mm〜十数mm角程度の大きさとされる。この薄板状基板２は、ガラスエポキシ等で形成された、たとえば厚み０．２〜０．５mmの薄状のものであり、外力に対して比較的容易に弾性撓み変形可能である。
【００２０】
上記薄板状基板２の一面側延長部１ｂには、４つの端子部４が形成されている。この端子部４は、たとえば銅などの金属導体層を基板表面に蒸着等によって形成したのち、不要部分をエッチングによって除去するという、基板に対する配線パターンの一般的な形成手法によって形成することができる。各端子部４は、スルーホール５により、基板他面側の配線パターン６に接続される。この金属導体層の厚みは、たとえば２０μｍである。上記薄板状基板２の一面側矩形本体部２１ａの中央部にはまた、上記端子部４の形成と同時に形成された金属導体層による矩形の捨てパターン７が形成される。そうして、この薄板状基板の一面側は、上記端子部４を残して、グリーンレジスト等の絶縁層で覆われる。その結果、図３に表れているように、上記薄板状基板の一面側２１の矩形本体部２１ａの中央部には、導体層７の厚み分に相当する膨出部が形成されることになる。
【００２１】
一方、上記薄板状基板２の他面側２２には、所定の配線パターン６が形成される。この配線パターン６は、上記一面側の端子部４あるいは捨てパターン７の形成と同様、基板表面に形成した金属層の不要部分をエッチングによって除去することによって形成することができる。そうして、この薄板状基板２の他面側矩形本体部２２ａには、メモリ素子３がボンディングされる。このメモリ素子は、たとえば、Ｅ2 ＰＲＯＭとすることができる。最近の技術進歩により、このようなＥ2 ＰＲＯＭチップの薄型化も進んでおり、本実施例の場合、このＥ2 ＰＲＯＭ３の厚みは、たとえば０．４mmである。
【００２２】
Ｅ2 ＰＲＯＭ３には、一般に、グランド端子ＧＮＤ、ロジック電源端子ＶDD、クロック端子ＣＬＫ、データイン・アウト端子ＤIN,OUT、２つのアドレス端子Ａ0 ，Ａ1 、およびテスト端子ＴＥＳＴの７つの端子用のパッドが設けられる。これらのパッドは、基板上に形成した配線パターンに対してワイヤボンディングによって結線される。なお、本実施例では、上記２つのアドレス端子Ａ0 ，Ａ1 とテスト端子ＴＥＳＴを、グランド端子ＧＮＤに共通接続するべく、基板上の配線パターン６を引き回している。こうして基板他面側に引き回された配線パターンは、所定のように、基板一面側の延長部に形成された端子部４に対し、スルーホール５を介して接続される。したがって、基板一面側に形成された４つの端子部４は、グランド端子ＧＮＤ、ロジック電源端子ＶDD、クロック端子ＣＬＫ、データイン・アウト端子ＤIN,OUTである。入力されるデータ種および格納アドレスは、たとえば、データ列の先頭または途中に挿入される各種コマンドによって規定される。
【００２３】
上記薄板状基板２の他面側２２のＥ2 ＰＲＯＭボンディング部を除く部分は、グリーンレジスト等の絶縁層で覆われ、また、Ｅ2 ＰＲＯＭ３およびボンディングワイヤは、ポッティングされたエポキシ樹脂を熱硬化させた保護層９によって覆われる。
【００２４】
図６は、上記構成を有する薄板状電子部品１を取付け対象物に取付けた状態を示している。取付け対象物としては、たとえば、ビデオ・テープ・カセットケース１０が選択される。このようなカセットケースは、下部材１０ａと上部材１０ｂと合わせて内部空間を規定し、この内部空間にテープ・リールのほか、機能部品が組み込まれる構成をとるが、この下部材または上部材の縁部に、カセット・ケース１０としての外面１１に略平行なスリット３０（図７）が形成される。
【００２５】
上記スリット３０は、図４によく表れているように、カケット・ケース外面１１に近く、かつカセット・ケース外面と平行な第１内壁３１と、この第１内壁３１と対向する第２内壁３２とを有する。
【００２６】
上記スリット３０の第１内壁３１は、平面状としてあり、その一部には、カセット・ケース外面１１に貫通する開口窓３３が切り欠き形成されている。後述するように、第１内壁３１は、上記スリット３０に上記薄板状電子部品１が挿入されたとき、その一面側２１の膨出部８を受支する。また、上記開口窓３３は、挿入された薄板状電子部品１の端子部４をカセット・ケース外面１１に臨ませる。
【００２７】
上記スリット３０の第２内壁３２は、挿入された上記電子部品１の他面側素子部（Ｅ2 ＰＲＯＭ搭載部）を収容する凹部３２ａと、この凹部３２ａの両側において、上記電子部品の基板の他面側両端部をそれぞれ受支する基板受支面３２ｂ，３２ｂとを有する。この基板受支面３２ｂ，３２ｂと第１内壁３１との間の間隔Ｌ1 は、自然状態における上記電子部品の基板他面２２から上記膨出部８の頂部までの寸法Ｌ2 よりも、若干小寸に設定される。
【００２８】
図５は、上記のスリット３０に上記の薄板状電子部品１を挿入した状態を示す。前述したように、スリット３０の第２内壁３２における基板受支面３２ｂと第１内壁３１との間の間隔Ｌ1 が自然状態における上記電子部品の基板他面２２から上記膨出部８の頂部までの寸法Ｌ2 よりも若干小寸に設定されていることから、このスリット３０に挿入された上記電子部品１は、若干弾性的に撓み変形させられ、上記膨出部８が上記第１内壁３１に、基板他面側両端部が上記第２内壁３２の基板受支面３２ｂ，３２ｂに、それぞれ弾性的に当接させられる。したがって、このような弾性当接によって生じる摩擦抵抗力により、スリット３０内に挿入された上記電子部品１は、がたつきなく、かつ不用意な脱落を防止しつつ、安定的に保持される。そうして、薄板状電子部品の取付け作業は、単に上記のスリット３０に上記薄板状電子部品１を挿入するだけでよく、きわめて簡便である。カセット・ケース１０のたとえば下部材１０ａのスリット３０に上記のようにして本願発明の薄板状電子部品１が挿入保持された後のスリット３０の部品挿入方向端部開口は、カセット・ケース１０の上部材１０ｂによって閉じられる。
【００２９】
その結果、ビデオ・テープ・カセットケース１０の適部に所定の記憶容量をもったＥ2 ＰＲＯＭ等のメモリ素子が適正に組み込まれ、かつ、データの書き込みまたは読み出しに使用される端子部４が、上記カセット・ケース１０の選択された外面に適正に臨むことになる。
【００３０】
たとえば、ビデオ・テープ・レコーダに、上記のようにビデオ・テープ・カセットが挿入された場合に上記端子部４に接触することができるデータ書き込みまたは読み出し用端子を設けておき、たとえば、録画開始時に、適宜、上記メモリ素子に、テープ走行カウンタ数とともに日付、タイトル等のインデックス情報が書き込まれるように構成する。また、適宜、メモリ素子に記憶された内容を読み出し、ビデオ画面上に表示するように構成する。このようにすれば、たとえば、デジタル・ビデオ・テープ・レコーダの使用に際し、長時間録画が可能なデジタル・ビデオ・テープ・カセットに録画された内容の検索がきわめて容易になる。
【００３１】
もちろん、この発明の範囲は上述した実施例に限定されるものではない。たとえば、薄板状電子部品に搭載される素子としては、単に、複数個の抵抗器を搭載したものとし、選択された端子間の抵抗値をもって、その物品に情報保持させるようにしたような、単純なものとすることもできる。また、メモリ素子としても、Ｅ2 ＰＲＯＭに限らず、たとえばさらに容量の大きいフラッシュ・メモリとすることも可能である。
【００３２】
また、薄板状電子部品の外観形態としても、取付けるべき対象物に合わせて、種々変更可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本願発明の取り付け構造に用いられる薄状電子部品の一例を示す一面側側面図である。
【図２】  本願発明の取り付け構造に用いられる薄状電子部品の一例を示す他面側側面図である。
【図３】  図１のIII −III 線に沿う拡大断面図である。
【図４】  取付け対象に形成するべきスリットの詳細図である。
【図５】  図４に示されるスリットに図１ないし図３に示される電子部品を挿入保持させた状態の説明図である。
【図６】  取付け対象の一例としてのビデオ・テープ・カセットに、本願発明の薄状電子部品を取付けた状態を示す外観斜視図である。
【図７】  図６のカセットの下部材にスリットが形成されている状態を示す説明図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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