(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ペースト収納筒内に充填したペーストを吐出する吐出口を有するノズルと、該吐出口に対向するようにして基板を載置するテ−ブルと、該ノズルの上下方向の位置を変化させるためのノズル位置駆動手段と、該テーブルの位置を変化させる駆動手段と、該ノズルからペーストを吐出するための空圧手段を備えたペースト塗布機において、
該ノズルに対する該テーブルに載置された該基板の位置変化にともに、該基板と該ノズルとの間の距離を計測する距離計と、
該距離計の計測結果から、該基板の表面のうねりに伴う該基板と該ノズルとの間の距離の変動量と、該基板や該ノズルの振動に伴う該基板と該ノズルとの間の距離の変動量とを測定する測定手段と、
該ノズル位置駆動手段としての、該測定手段で測定された該基板の表面のうねりに伴う該基板と該ノズルとの距離の変動量に応じて低速でかつ大きな距離範囲で該ノズルの上下方向の位置を変化させる粗動アクチュエータと、
該ノズル位置駆動手段としての、該測定手段で測定された該振動に伴う該基板と該ノズルとの間の距離の変動量に応じて高速でかつ微少距離範囲で該ノズルの上下方向の位置を変化させる微動アクチュエータと
を有し、
該基板の表面のうねりや該振動に対し、該粗動アクチュエータと該微動アクチュエータとでノズルの上下方向の位置を変化させることにより、該基板と該ノズルとの間の間隔を一定に維持することを特徴とするペースト塗布機。
【請求項２】
請求項１記載のペースト塗布機において、
前記粗動アクチュエータにより移動する第１のテーブル上に前記微動アクチュエータにより移動する第２のテーブルを設け、
該第２のテーブル上に、前記基板と前記ノズルとの間の間隔を計測する前記距離計を設けたことを特徴とするペースト塗布機。
【請求項３】
請求項１または２に記載のペースト塗布機において、
前記粗動アクチュエータは、サーボモータとボールネジとからなり、
前記微動アクチュエータはリニアモータあるいは圧電素子で構成されていることを特徴とするペースト塗布機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に所望形状のペーストパタ−ンを描画するペースト塗布機に係り、特に、塗布面に対して高精度に追従できるペースト塗布機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術として、特開平１１−２６２７１２号公報に記載のペースト塗布機では、ペースト収納筒とノズル及び基板うねり測定用の距離計を直動ガイドで案内したＺ軸テーブルを、ボールねじとサーボモータとからなる移動機構により、上下方向に移動させるようにして、基板の表面にペーストパターンを塗布描画する構成が採られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来技術では、サーボモータとボールねじの組合せによるテーブルの移動機構が用いられているが、高速に移動させる場合、このような機構系とサーボ系との応答特性から、追従性に限界がある。例えば、ペースト塗布動作時に装置が固有振動数などで振動したとき、ノズルと基板側との振動が一致しないと、基板側の振動にノズルの振動を追従させることができない。ペースト塗布動作時では、ノズル先端と基板表面との間の間隔を一定に保持しなければならず、このため、かかる間隔を常時距離センサで検出し、この間隔が一定となるように、この距離センサの検出結果に基づいてノズルを上下方向に移動制御するものであるが、装置がその固有振動数などで振動したとき、ノズルと基板側との振動が一致しない場合、距離センサの検出結果に基づいてノズルを上下方向に移動制御しても、ノズルを基板に追従させて振動させることができない。
【０００４】
本発明の目的は、かかる問題を解消し、ペースト塗布速度を高速にした場合の装置振動の周期に追従してノズルと基板表面との間の間隔を高精度に追従制御し、ペーストパターンの塗布描画精度の向上を実現可能としたペースト塗布機を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、ノズルを上下方向に大きく粗移動できる粗動手段に、微小かつ高速に移動できる微動手段を重ねて設置し、微動手段と同期して移動できるように、ペースト収納筒とノズル及び基板うねり測定用の距離計を設け、ペーストパターンの曲線描画で高速塗布を行ない、装置振動が生じた場合にも、振動に追従してノズルの先端と基板の表面との間の間隔を高速かつ高精度に制御できるようにして、ペーストパターンの塗布描画精度を向上できる構成とする。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。
図１は本発明によるペースト塗布機の一実施の形態を示す斜視図であって、１は架台、２はＺ軸移動テーブル支持架台、３はＸ軸移動テーブル、４はＸ軸サーボモータ、５はＹ軸移動テーブル、６はＹ軸サーボモータ、７は基板保持機構、８はθ軸移動テーブル、９は基板、１０はＺ軸移動テーブル支持ブラケット、１１はＺ軸移動テーブル、１２はＺ軸サーボモータ（粗動アクチュエータ）、１３はペースト収納筒（シリンジ）、１４はノズル支持具、１５は画像認識カメラ、１６は距離計、１７は主制御部、１８は副制御部、１８ａ，１８ｂは外部記憶装置、１９はモニタ、２０はキーボード、２１は信号線、２６は高速Ｚ軸移動テーブル（微動アクチュエータ）である。
【０００７】
同図において、架台１には、Ｚ軸移動テーブル支持架台２とＸ軸移動テーブル３とが設置されている。Ｘ軸移動テーブル３上には、Ｘ軸サーボモータ４によってＸ軸方向に移動するＹ軸移動テーブル５が設けられている。Ｙ軸移動テーブル５上には、Ｙ軸サーボモータ６によってＹ軸方向に移動する基板保持機構７とθ軸移動テーブル８が設けられている。θ軸移動テーブル８は、サーボモータ（即ち、図４で後述するサーボモータ８ａ）により、θ方向に回転駆動される。基板保持機構７上には、ペースト塗布時、基板９が固定・保持される。
【０００８】
架台１の下側には、サーボモータ４，６，１２やθ軸移動テーブル８の上記サーボモータ、高速Ｚ軸移動テーブル２６などを制御する主制御部１７が設けられており、この主制御部１７に信号線２１を介して外部装置としての副制御部１８が接続されている。この副制御部１８は、外部記憶装置１８ａ，１８ｂとモニタ１９、キーボード２０などを備えている。
【０００９】
かかる主制御部１７での各種処理のためのデータがキーボード２０から入力される。また、画像認識カメラ１５で捉えた画像や主制御部１７での処理状況がモニタ１９で表示される。また、キーボード２０から入力されたデータなどは、外部記憶装置であるハードディスク１８ａやフロッピディスク１８ｂなどの記憶媒体に記憶保管される。
【００１０】
図２は図１におけるＺ軸移動テーブル支持架台２の部分を拡大して示す斜視図であって、図１に対応する部分には同一符号を付けている。
【００１１】
同図において、Ｚ軸移動テーブル支持架台２には、Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット１０が設けられ、このＺ軸移動テーブル支持ブラケット１０には、Ｚ軸移動テーブル１１が取り付けられている。Ｚ軸移動テーブル１１は図示しないボールネジとＺ軸サーボモータ１２とで駆動される粗動アクチュエータをなすものであり、このＺ軸移動テーブル１１上に微動アクチュエータとしての高速Ｚ軸移動テーブル２６が設けられている。この高速Ｚ軸移動テーブル２６は、図示しないが、例えば、リニアモータで駆動される。
【００１２】
高速Ｚ軸移動テーブル２６には、ペースト収納筒（シリンジ）１３と、このペースト収納筒１３に連接してノズル支持具１４とが設けられており、このノズル支持具１４の先端部にノズル（後述する図３でのノズル１３ａ）が設けられている。さらに、高速Ｚ軸移動テーブル２６には、照明源としての光源を備えた鏡筒を有する画像認識カメラ１５や距離計１６が取り付けられている。
【００１３】
このように、この実施形態では、ノズル支持具１４の先端部に設けられているノズルを上下方向に位置決めするために、２つのアクチュエータが備え付けられている。その１つは、動きは遅いが、大きく変位できる粗動アクチュエータとしてのＺ軸移動テーブル１１を動かすＺ軸サーボモータ１２であり、もう１つは、動きは早いが、変位の幅の小さな微動アクチュエータとしての高速Ｚ軸移動テーブル２６を動かすリニアアクチュエータである。
【００１４】
後述するように、ペースト塗布動作時に装置が固有振動数等（例えば、１３０〜２００Ｈｚの振動数）で振動した場合、基板支持台とノズルの先端部の振動が一致せずにノズルと基板との間の間隔が変動する場合が発生する。この場合の間隔変動は１０〜３０μｍ程度である。この実施形態では、上記のように、これに追従できる高速のアクチュエータを設けたことにより、基板とノズルとの間の間隔を略一定に保つことができるものである。
【００１５】
図３は図１におけるペースト収納筒１３と距離計１６との部分を拡大して示す斜視図であって、１３ａはノズルであり、図１に対応する部分には同一符号を付けてある。
【００１６】
同図において、ノズル収納筒１３には、ノズル支持具１４を介してノズル１３ａが設けられている。ノズル収納筒１３からノズル１３ａまでのノズル支持具１４内部には、ペーストを送るためのパイプが埋め込まれている。
【００１７】
距離計１６は、その下端部に三角形の切込部が形成されており、その切込部に発光素子と複数の受光素子とが設けられている。ノズル１３ａは、距離計１６の切込部の下部に位置付けられている。距離計１６は、ノズル１３ａの先端部からガラスからなる基板９の表面（上面）までの距離を非接触の三角測法で計測する。即ち、上記の三角形の切込部での片側の斜面に発光素子が設けられ、この発光素子から放射されたレーザ光Ｌは基板９上の計測点Ｓで反射し、上記の切込部の他方の斜面に設けられた複数の受光素子のいずれかで受光される。従って、レーザ光Ｌはペースト収納筒１３やノズル１３ａで遮られることはない。
【００１８】
また、基板９上でのレーザ光Ｌの計測点Ｓとノズル１３ａの直下位置とは、基板９上で僅かな距離ΔＸ，ΔＹだけずれる。この僅かな距離ΔＸ，ΔＹ程度のずれでは、基板９の表面の凹凸に差がないので、距離計１６の計測結果とノズル１３ａの先端部から基板９の表面（上面）までの距離との間に差は殆ど存在しない。従って、距離計１６の計測結果に基いてＺ軸移動テーブル１１や高速Ｚ軸移動テーブル２６とを制御することにより、基板９の表面の凹凸（うねり）やノズル１３ａの先端部から基板９の表面（上面）までの距離（間隔）の高周波振動に伴う変動に合わせて、この距離を一定にする追従制御をすることができる。
【００１９】
このようにして、ノズル１３ａの先端部から基板９の表面（上面）までの距離（間隔）は一定に維持され、かつ、ノズル１３ａから吐出される単位時間当りのペースト量が定量に維持されることにより、基板９上に塗布描画されるペーストパターンは幅や厚さが一様になる。
【００２０】
図４は図１における主制御部１７の構成とその制御系統を示すブロック図であって、８ａはサーボモータ、１７ａはマイクロコンピュータ、１７ｂはモータコントローラ、１７ｃはデータ通信バス、１７ｄは外部インターフェース、１７ｅは画像認識装置、１７ｆはＸ軸ドライバ、１７ｇはＹ軸ドライバ、１７ｈはθ軸ドライバ、１７ｉはＺ軸ドライバ、１７ｊは高速Ｚ軸ドライバ、２２は負圧源、２３は正圧源、２２ａ，２３ａはレギュレータ、２４はバルブユニット、２５は大気、２６ａはリニアアクチュエータであり、前出図面に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【００２１】
同図において、主制御部１７は、マイクロコンピュータ１７ａやモータコントローラ１７ｂ，画像処理装置１７ｅ，外部インターフェース１７ｄなどから構成されている。即ち、マイクロコンピュータ１７ａがデータ通信バス１７ｃを介してモータコントローラ１７ｂと外部インターフェース１７ｄと画像認識装置１７ｅに接と続されている。なお、モータコントローラ１７ｂには、Ｘ軸ドライバ１７ｆやＹ軸ドライバ１７ｇ，θ軸ドライバ１７ｈ，Ｚ軸ドライバ１７ｉ，高速Ｚ軸ドライバ１７ｊが接続されている。
【００２２】
各軸のドライバは対応するサーボモータ４，６，１２やθ軸移動テーブル８のサーボモータ８ａ、リニアアクチュエータ２６ａに接続され、夫々のモータを駆動制御する。画像認識装置１７ｅは、画像認識カメラ１５で得られた映像信号を処理する。外部インターフェース１７ｄは、副制御部１８との間の信号伝送やレギュレータ２２ａ，２３ａ、バルブユニット２４の制御を行ない、また、距離計１６からの検出信号を入力する。
【００２３】
また、マイクロコンピュータ１７ａには、図示していないが、演算や後述するペーストを塗布して描画を行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭと、演算処理の結果や外部インターフェース１７ｄやモータコントローラ１７ｂからの入力データを格納するＲＡＭと、外部インターフェース１７ｄやモータコントローラ１７ｂとデータのやり取りをする入出力部などを備えている。
【００２４】
各サーボモータ４，６，８ａ，１２には、回転量を検出するエンコーダＥが内蔵され、また、リニアアクチュエータ２６ａには、移動距離センサ（リニアセンサ）ＬＥが設けられている。エンコーダＥやリニアセンサＬＥの検出結果はＸ，Ｙ，Ｚ，θの各軸ドライバ７ｆ〜１７ｊにフィードバックし、位置制御を行なっている。
【００２５】
各サーボモータ４，６，８ａ，１２やリニアアクチュエータ２６ａは、キーボード２０から入力されてマイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されているデータに基いて正逆回転する。
【００２６】
そして、基板保持機構７に保持された基板９が、Ｚ軸移動テーブル１１と高速Ｚ軸移動テーブル２６を介して支持されているノズル１３ａに対し、Ｘ，Ｙ軸方向に任意の距離を移動する。その移動中、正圧源２３からレギュレータ２３ａで調圧された気体が、バルブユニット２４を介して、ペースト収納筒１３に継続して印加される。これにより、ノズル１３ａの先端部の吐出口からペーストが吐出され、基板９に所望のペーストパターンが塗布描画される。塗布が終了すると、正圧源２３が停止され、負圧源２２からレギュレータ２２ａで調圧された負圧力がペースト収納筒１３に、バルブユニット２４を介して、印加される。これにより、基板９上にペーストが流出しないように、ペーストがノズル１３ａの先端部からペースト収納筒１３内に引き戻される。ペーストがノズル１３ａの先端から流出しない位置まで引き戻されると、負圧源２２が停止され、ペースト収納筒１３には、大気圧２５が印加されて吐出作業は終了する。
【００２７】
以上のように、この実施形態では、正圧源２３，負圧源２２，大気開放弁からなる圧力供給機構を備え、それらを切り替えてペースト収納筒１３に接続する切替え手段を有している。
【００２８】
基板保持機構７に保持された基板９がＸ，Ｙ軸方向への水平移動中、距離計１６がノズル１３ａと基板９との間の間隔を計測する。この測定結果に基づいて、Ｚ軸ドライバ１７ｉと高速Ｚ軸ドライバ１７ｊとが夫々サーボモータ１２とリニアアクチュエータ２６ａとを制御し、基板９とノズル１３ａの先端部との間の間隔を常に一定に維持している。
【００２９】
次に、図５により、この実施形態の動作を説明する。
【００３０】
同図において、電源を投入すると（ステップ１００）、まず、塗布機の初期設定が実行される（ステップ２００）。この初期設定工程では、図１において、サーボモータ４，６，８ａ（図４），１２を駆動することにより、基板保持機構７をＸ，Ｙ，θ方向に移動させて所定の基準位置に位置決めし、ノズル１３ａ（図３）を、そのペースト吐出口がペースト塗布を開始する位置（即ち、ペースト塗布開始点）となるように、所定の原点位置に設定する。さらに、ペーストパターンデータや基板位置データ，ペースト吐出終了位置データの設定を行なうものである。
【００３１】
かかるデータの入力はキーボード２０（図１）から行なわれ、入力されたデータは、前述したように、マイクロコンピュータ１７ａ（図４）に内蔵されたＲＡＭに格納される。
【００３２】
この初期設定工程（ステップ２００）が終了すると、次に、基板９を基板吸着機構７に搭載して保持させる（ステップ３００）。そして、基板予備位置決め処理（ステップ４００）を行なう。
【００３３】
このステップ４００の処理では、基板保持機構７に搭載された基板９の位置決め用マークを画像認識カメラ１５で撮影する。撮影したマークから位置決め用マークの重心位置を画像処理で求めて、基板９のθ方向での傾きを検出する。検出結果に応じてθ軸移動テーブル８のサーボモータ８ａを駆動し、基板９のθ方向の傾きを補正する。
【００３４】
なお、ペースト収納筒１３内のペースト残量が少ない場合には、次のペースト塗布作業の途中でペーストの途切れがないようにするために、前以ってペースト収納筒１３をノズル１３ａとともに交換する。ノズル１３ａを交換すると、位置ずれが生ずることがあるので、ノズルを交換した場合には、基板９上のペーストパターンを形成しない箇所に、交換した新たなノズル１３ａを用いて十字描画を行なう。この十字描画交点の重心位置を画像処理で求め、この重心位置と基板９上の位置決め用マークの重心位置との間の距離を算出し、その算出結果を、ノズル１３ａのペースト吐出口の位置ずれ量ｄｘ，ｄｙとして、マイクロコンピュータ１７ａに内蔵のＲＡＭに格納する。これにより、基板予備位置決め処理（ステップ４００）を終了する。
【００３５】
かかるノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙは、後に行なうペーストパターンの塗布描画の動作時に補正する。
【００３６】
次に、ペーストパターン描画処理（ステップ５００）を行なう。
この処理では、まず、塗布開始位置にノズル１３ａの吐出口を持っていくために、基板９を移動させる。そして、ノズル位置の調整を行なう。このために、先の基板予備位置決め処理（ステップ４００）で得られてマイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されたノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙが、図３に示したノズル１３ａの位置ずれ量の許容範囲△Ｘ，△Ｙにあるか否かの判断を行なう。許容範囲内（△Ｘ≧ｄｘ及び△Ｙ≧ｄｙ）であれば、そのままとし、許容範囲外（△Ｘ＜ｄｘまたは△Ｙ＜ｄｙ）であれば、この位置ずれ量ｄｘ，ｄｙを基に基板９を移動させることにより、ノズル１３ａのペースト吐出口と基板９の所望位置との間のずれを解消させ、ノズル１３ａを所望位置に位置決めする。
【００３７】
次に、サーボモータ１２を動作させて、ノズル１３ａの高さをペーストパターン描画高さに設定し、ノズルの初期移動距離データに基づいて、ノズル１３ａを初期移動距離分下降させる。これに続いて、基板９の表面の高さを距離計１６で測定し、ノズル１３ａの先端がペーストパターンを描画する高さに設定されているか否かを確認する。描画高さに設定できていない場合には、距離計１６で計測しながら、微少位置合せ用の高速Ｚ軸移動テーブル２６をリニアアクチュエータ２６ａによって駆動して、ノズル１３ａを微小距離下降をさせながら、ノズル１３ａの先端をペーストパターンを塗布描画する高さに設定する。また、ペースト収納筒１３が交換されていないときには、ノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙのデータはないので、ペーストパターン描画処理（ステップ５００）に入ったところで、直ちに、上記のノズル１３ａの高さ設定を行なう。
【００３８】
以上の処理が終了すると、次に、マイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されたペーストパターンデータに基づいてサーボモータ４，６が駆動され、これにより、ノズル１３ａのペースト吐出口が基板９に対向した状態で、このペーストパターンデータに応じて基板９がＸ，Ｙ方向に移動するとともに、ペースト収納筒１３に圧縮気体を印加してノズル１３ａのペースト吐出口からのペーストの吐出を開始させる。これにより、基板９へのペーストパターンの塗布描画が開始する。
【００３９】
そして、これとともに、先に説明したように、マイクロコンピュータ１７ａは距離計１６からノズル１３ａのペースト吐出口と基板９の表面との間の間隔の実測データを入力し、基板９の表面のうねりや振動に伴う変位量を測定する。この測定値に応じて高速Ｚ軸移動テーブル２６を駆動することにより、基板９の表面からのノズル１３ａの設定高さが一定に維持される。
【００４０】
ここで、ペースト塗布動作中の高速Ｚ軸移動テーブル２６の動作について、図２を用いて詳細に説明する。
【００４１】
ペースト塗布速度を増加させてペーストパターンを塗布描画させた場合、基板９の表面とノズル１３ａの先端とが装置固有の振動周波数で振動し、これら間の間隔が変動する。このために、ノズル１３ａの先端がペーストパターンを押しつぶすなどの現象が発生して、所望のパターン精度を得ることができない。
【００４２】
そこで、この実施形態では、Ｚ軸移動テーブル１１に重ねて設置した高速Ｚ軸移動テーブル２６を装置固有の振動周波数よりも高速に移動させ、ノズル１３ａの先端を基板９の表面の振動変位に追従させ、これら間の間隔が一定になるように動作させる。
【００４３】
これにより、ペーストパターンの塗布速度を増加させた場合においても、ペーストパターンを押しつぶすことなく、所望のペーストパターンを形成することができる。
【００４４】
以上ようにして、ペーストパターンの塗布描画中、ノズル１３ａのペースト吐出口が基板９上での上記ペーストパターンデータによって決まる描画パタ−ンの終端であるか否かの判断が行なわれ、この終端でなければ、再び基板９の表面うねりなどの測定処理に戻り、以下、上記ペーストの塗布描画動作を繰り返し、ペーストパターン形成が描画パターンの終端に達するまで継続する。
【００４５】
そして、この描画パターン終端に達すると、サーボモータ１２とリニアアクチュエータ２６ａを駆動してノズル１３ａを上昇させ、このペーストパターン描画工程（ステップ５００）が終了する。
【００４６】
次に、基板排出処置（ステップ６００）に進み、図１において、基板９の保持を解除し、装置外に排出する。そして、以上の全工程を停止するか否かを判定し（ステップ７００）、複数枚の基板に同じ形状のペーストパターンを形成する場合には、基板搭載処理（ステップ３００）から繰り返され、全ての基板についてかかる一連の処理が終了すると、作業が全て終了（ステップ８００）となる。
【００４７】
以上のように、この実施形態では、ノズルをＺ軸方向に移動するために設けた従来のサーボモータによる移動手段に加えて、リニアアクチュエータによる移動手段が設けられており、大きな変位量で比較的ゆっくりした動作の調整をサーボモータで、微少変位量で高速の動作で調整を行なう必要のある振動に対してはリニアアクチュエータで対応することにより、精度の良いペーストパターンを描画できる。
【００４８】
なお、上記のように、この実施形態では、粗動アクチュエータと微動アクチュエータの制御を切り換えて行なうようにしているが、両者を協調制御してもよいことは言うまでもない。
【００４９】
さらに、この実施形態では、高速Ｚ軸移動テーブル２６にペースト収納筒１３を取り付けた構成としたが、ペースト収納筒１３はＺ軸移動テーブル１１に固定し、高速動作のアクチュエータ（例えば、圧電素子など）をノズル支持具１４やノズル１３ａ部に設け、ノズル１３ａを上下方向（Ｚ軸方向）に変位させる機構としてもよいことはいうまでもない。なお、この場合、距離計１６はＺ軸移動テーブル１１に固定されているために、ノズル支持具１４またはノズル１３ａや基板９側に振動計などの変位を測定するためのセンサを設ける必要が生ずる場合もある。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ペースト塗布速度が高速である場合でも、装置振動の周期に追従してノズルと基板表面との間の間隔を高精度に追従制御して一定とすることができ、ペーストパターンの塗布描画精度がさらに向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１における塗布ヘッド部を拡大して示す斜視図である。
【図３】図１におけるペースト収納筒と距離計との配置関係を示す斜視図である。
【図４】図１に示した実施形態での主制御部の構成及び制御系統の一具体例を示すブロック図である。
【図５】図１に示した実施形態の全体動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１  架台
２  Ｚ軸移動テーブル支持架台
３  Ｘ軸移動テーブル
４  Ｘ軸サーボモータ
５  Ｙ軸移動テーブル
６  Ｙ軸サーボモータ
７  基板保持機構
８  θ軸移動テーブル
９  基板
１０  Ｚ軸移動テーブル支持ブラケット
１１  Ｚ軸移動テーブル
１２  Ｚ軸サーボモータ
１３  ペースト収納筒（シリンジ）
１４  ノズル支持具
１５  画像認識カメラ
１６  距離計
１７  主制御部
１８  副制御部
１８ａ  ハードディスク
１８ｂ  フロッピーディスク
１９  モニタ
２０  キーボード
２１  接続ケーブル
２２  負圧源
２２ａ  負圧レギュレータ
２３  正圧源
２３ａ  正圧レギュレータ
２４  バルブユニット
２６  高速Ｚ軸移動テーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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