(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品素子の収納されたパッケージとリッドとをシーム接合して電子部品の気密封止を行うシーム接合装置であって、前記パッケージの上に載置された前記リッドと前記パッケージとを位置合わせする位置合わせ機構と、位置合わせされた前記パッケージと前記リッドとの仮付けを行う仮付け機構と、前記パッケージと前記リッドとをシーム接合するシーム接合機構とを備えるシーム接合装置において、
前記位置合わせ機構は、前記リッドのエッジと前記パッケージのエッジとを結んだ直線の角度によって決定されるテーパー面を有し、該テーパー面が前記リッドのそれぞれのエッジと前記パッケージのそれぞれのエッジとに当接し、これらそれぞれのエッジを上から押さえるようにして水平方向に押して位置合わせすることを特徴とするシーム接合装置。
【請求項２】
請求項１において、
前記位置合わせ機構は、前記テーパー面を有する複数のブロックを備えると共に、これらブロックを上下運動、及び前進、後退させる駆動機構を備え、前記ブロックが前進することによって、前記パッケージとリッドとを位置合わせすることを特徴とするシーム接合装置。
【請求項３】
請求項１において、
前記位置合わせ機構の前記複数の前記テーパー面により囲まれる該テーパー面上部の水平面は前記リッドの面積よりも小さく、前記複数の前記テーパー面により囲まれる該テーパー面下部の水平面は前記リッドの面積よりも大きくなっており、前記位置合わせ機構が前記リッドの上方から下降し、前記パッケージとリッドとを位置合わせすることを特徴とするシーム接合装置。
【請求項４】
電子部品素子の収納されたパッケージとリッドとをシーム接合して電子部品の気密封止を行うシーム接合装置であって、前記パッケージの上に載置された前記リッドと前記パッケージとを位置合わせする位置合わせ機構と、位置合わせされた前記パッケージと前記リッドとの仮付けを行う仮付け機構と、前記パッケージと前記リッドとをシーム接合するシーム接合機構とを備えるシーム接合装置において、
前記位置合わせ機構は、前記テーパー面を有するブロックを複数個備えると共に、仮付け電極を備え、
前記ブロックは第１の方向に前進、後退できる一対の第１のブロックと前記第１の方向に直角な第２の方向に前進、後退できる一対の第２のブロックとからなり、
前記第１のブロックと前記第２のブロックとが前進し、それらブロックの前記テーパー面が前記リッドのそれぞれのエッジと前記パッケージのそれぞれのエッジとを押して前記リッドと前記パッケージとの位置合わせを行い、
前記第１のブロックはその位置合わせ状態を保持し、
前記第２のブロックは後退し、
前記仮付け機構が動作してその仮付け電極を前記リッドに当接させて加圧し、電流を流して仮付けすることを特徴とするシーム接合装置。
【請求項５】
電子部品素子の収納されたパッケージとリッドとをシーム接合して電子部品の気密封止を行うシーム接合装置であって、前記パッケージの上に載置された前記リッドと前記パッケージとを位置合わせする位置合わせ機構と、位置合わせされた前記パッケージと前記リッドとの仮付けを行う仮付け機構と、前記パッケージと前記リッドとをシーム接合するシーム接合機構とを備えるシーム接合装置において、
前記位置合わせ機構は、前記テーパー面を有するブロックを複数個備えると共に、仮付け電極を備え、
前記ブロックは第１の方向に前進、後退できる一対の第１のブロックと前記第１の方向に直角な第２の方向に前進、後退できる一対の第２のブロックとからなり、
前記第１のブロックと前記第２のブロックとが前進し、それらブロックの前記テーパー面が前記リッドのそれぞれのエッジと前記パッケージのそれぞれのエッジとを押して前記リッドと前記パッケージとの位置合わせを行い、
その状態で前記仮付け機構が動作してその仮付け電極を前記リッドに当接させて加圧し、電流を流して仮付けすることを特徴とするシーム接合装置。
【請求項６】
電子部品素子の収納されたパッケージとリッドとをシーム接合して電子部品の気密封止を行うシーム接合装置であって、前記パッケージの上に載置された前記リッドと前記パッケージとを位置合わせする位置合わせ機構と、位置合わせされた前記パッケージと前記リッドとの仮付けを行う仮付け機構と、前記パッケージと前記リッドとをシーム接合するシーム接合機構とを備えるシーム接合装置において、
前記位置合わせ機構は、前記テーパー面を有するブロックを複数個備えると共に、仮付け電極を備え、
前記ブロックは第１の方向に前進、後退できる一対の第１のブロックと前記第１の方向に直角な第２の方向に前進、後退できる一対の第２のブロックとからなり、
前記第１のブロックと前記第２のブロックとが前進し、それらブロックの前記テーパー面が前記リッドのそれぞれのエッジと前記パッケージのそれぞれのエッジとを押して前記リッドと前記パッケージとの位置合わせを行い、
前記第１のブロックはその位置合わせ状態を保持し、
前記第２のブロックは一旦動いて前記仮付け電極を前記リッドに当接させて加圧し、電流を流して仮付けすることを特徴とするシーム接合装置。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれかにおいて、
前記シーム接合機構は、第１のシーム接合機構と第２のシーム接合機構とからなり、
前記第２のシーム接合機構は、前記パッケージが載置されターンテーブルが前記第１のシーム接合機構の位置からほぼ９０度回転した位置に、配設されていることを特徴とするシーム接合装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、電子部品の各種素子を搭載してなるパッケージに重ねたリッドのエッジ部分に対して一対のロール状接合電極を回動させて接合するのに適したパラレルシーム接合装置に関する。
【０００２】
従来のこの種のパラレルシーム接合装置においては、図４に示すように水晶発振器や半導体素子などの回路素子を収納してなる角形のパッケージＰを複数搭載したキャリアボード４を順次搬送手段（図示せず）で搬送する。そして、パッケージＰの上に蓋となるリッドＬが供給された後、パッケージＰとリッドＬとが仮付け機構部ＰＰにより仮付けされる。
【０００３】
仮付け機構部１０が動作を開始すると、図４に示すように仮付け用電極１０Ａ，１０Ｂが前進すると共に，リッドＬの短辺に所定の加圧を与えるまで降下し，しかる後仮付け用電極１０Ａと１０Ｂ間に電圧を印加して電流を流すことにより、パッケージＰとリッドＬとを仮付けする。そしてパッケージＰとリッドＬの仮付けが完了すると，仮付け用電極１０Ａ，１０Ｂは上昇する。
【０００４】
次に、キャリアボード４上のパッケージＰとリッドＬは搬送手段によりＹ方向接合機構部１１へ送られ，その所定位置で停止する。パッケジＰとリッドＬがＹ方向接合機構部１１の所定位置で停止すると，Ｙ方向接合機構部１１が動作を開始し，その断面台形のロール状電極１１Ａ，１１Ｂが降下してリッドＬに所定の加圧を与え，キャリアボード４の長手方向に回動する。この際，ロール状電極１１Ａと１１Ｂとの間には所定の電圧が印加されているので，ロール状電極１１Ａ，１１Ｂが回動するのに伴いパッケジＰとリッドＬの対向する一対の辺がシーム接合される。
【０００５】
そして、Ｙ方向の一対の辺のシーム接合が完了すると，ロール状電極１１Ａ，１１ＢがリッドＬから離れ，パッケジＰとリッドＬは再び搬送手段によりキャリアボード４上をＸ方向接合機構部１２へ運ばれる。そしてＹ方向接合機構部１２と同様に，ロール状電極１２Ａ，１２Ｂが動作してパッケジＰとリッドＬの対向する他方の一対の辺をシーム接合する。このようにしてパッケジＰとリッドＬとのシーム接合が行われ、ハーメチックシールされた電子部品が得られる。
【０００６】
パッケジＰとリッドＬとの接合動作については以上述べた通りであるが、仮付け接合を行うに当たってはパッケジＰとリッドＬとの位置合わせを正確に行い、その位置合わせを行った状態を保持しながら仮付け接合を行わなければならない。
【０００７】
現在、広く行われている方法として、画像処理装置を用いた方法がある。この方法は、図示していないがリッドの目標とする中心点に対してパッケージがどの程度Ｘ方向、Ｙ方向，角度θ方向にずれているかを正確に検出し、そのずれた分だけキャリアボードをＸ方向、Ｙ方向，角度θ方向に正確に動かして補正することが行われている。この画像処理による方法はプリント基板に電子部品を搭載しハンダ付けする場合にも、プリント基板に対して電子部品を自動的に正確に位置決めするのに用いられるケースが多い。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし，従来の画像処理装置を用いてパッケージとリッドとの位置決めを行う方法は、自動的に高精度でパッケージとリッドとの位置合わせをできるという大きなメリットがあるものの、位置のずれた分だけ駆動装置（図示せず）によりキャリアボードをＸ方向、Ｙ方向，角度θ方向に順次機械的に動かして補正する必要があるため、その位置決めに要する時間が長くなると同時に、またコストがかなり高くなるという大きな欠点がある。
【０００９】
本発明はこのような従来の欠点を除去するため、単純で安価な機械的構造によりパッケージとリッドとの位置合わせを自動的に正確かつ迅速に行うことを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
この第１の発明は、前述のような欠点を除去することを目的にして、電子部品素子の収納されたパッケージとリッドとをシーム接合して電子部品の気密封止を行うシーム接合装置であって、前記パッケージの上に載置された前記リッドと前記パッケージとを位置合わせする位置合わせ機構と、位置合わせされた前記パッケージと前記リッドとの仮付けを行う仮付け機構と、前記パッケージと前記リッドとをシーム接合するシーム接合機構とを備えるシーム接合装置において、前記位置合わせ機構は、前記リッドのエッジと前記パッケージのエッジとを結んだ直線の角度によって決定されるテーパー面を有し、該テーパー面が前記リッドのそれぞれのエッジと前記パッケージのそれぞれのエッジとに当接し、これらそれぞれのエッジを上から押さえるようにして水平方向に押して位置合わせすることを特徴とするシーム接合装置を提供する。
【００１１】
第２の発明は、前述のような欠点を除去することを目的にして、前記第１の発明において、前記位置合わせ機構は、前記テーパー面を有する複数のブロックを備えると共に、これらブロックを上下運動、及び前進、後退させる駆動機構を備え、前記ブロックが前進することによって、前記パッケージとリッドとを位置合わせすることを特徴とするシーム接合装置を提供する。
【００１２】
第３の発明は、前述のような欠点を除去することを目的にして、前記第１の発明おいて、前記位置合わせ機構の前記複数の前記テーパー面により囲まれるこのテーパー面上部の水平面は前記リッドの面積よりも小さく、前記複数の前記テーパー面により囲まれるこのテーパー面下部の水平面は前記リッドの面積よりも大きくなっており、前記位置合わせ機構が前記リッドの上方から下降し、前記パッケージとリッドとを位置合わせすることを特徴とするシーム接合装置を提供する。
【００１３】
第４の発明は、前述のような欠点を除去することを目的にして、電子部品素子の収納されたパッケージとリッドとをシーム接合して電子部品の気密封止を行うシーム接合装置であって、前記パッケージの上に載置された前記リッドと前記パッケージとを位置合わせする位置合わせ機構と、位置合わせされた前記パッケージと前記リッドとの仮付けを行う仮付け機構と、前記パッケージと前記リッドとをシーム接合するシーム接合機構とを備えるシーム接合装置において、前記位置合わせ機構は、前記テーパー面を有するブロックを複数個備えると共に、仮付け電極を備え、前記ブロックは第１の方向に前進、後退できる一対の第１のブロックと前記第１の方向に直角な第２の方向に前進、後退できる一対の第２のブロックとからなり、前記第１のブロックと前記第２のブロックとが前進し、それらブロックの前記テーパー面が前記リッドのそれぞれのエッジと前記パッケージのそれぞれのエッジとを押して前記リッドと前記パッケージとの位置合わせを行い、前記第１のブロックはその位置合わせ状態を保持し、前記第２のブロックは後退し、前記仮付け機構が動作してその仮付け電極を前記リッドに当接させて加圧し、電流を流して仮付けすることを特徴とするシーム接合装置を提供する。
【００１４】
第５の発明は、前述のような欠点を除去することを目的にして、電子部品素子の収納されたパッケージとリッドとをシーム接合して電子部品の気密封止を行うシーム接合装置であって、前記パッケージの上に載置された前記リッドと前記パッケージとを位置合わせする位置合わせ機構と、位置合わせされた前記パッケージと前記リッドとの仮付けを行う仮付け機構と、前記パッケージと前記リッドとをシーム接合するシーム接合機構とを備えるシーム接合装置において、前記位置合わせ機構は、前記テーパー面を有するブロックを複数個備えると共に、仮付け電極を備え、前記ブロックは第１の方向に前進、後退できる一対の第１のブロックと前記第１の方向に直角な第２の方向に前進、後退できる一対の第２のブロックとからなり、前記第１のブロックと前記第２のブロックとが前進し、それらブロックの前記テーパー面が前記リッドのそれぞれのエッジと前記パッケージのそれぞれのエッジとを押して前記リッドと前記パッケージとの位置合わせを行い、その状態で前記仮付け機構が動作してその仮付け電極を前記リッドに当接させて加圧し、電流を流して仮付けすることを特徴とするシーム接合装置提供する。
【００１５】
第６の発明は、前述のような欠点を除去することを目的にして、電子部品素子の収納されたパッケージとリッドとをシーム接合して電子部品の気密封止を行うシーム接合装置であって、前記パッケージの上に載置された前記リッドと前記パッケージとを位置合わせする位置合わせ機構と、位置合わせされた前記パッケージと前記リッドとの仮付けを行う仮付け機構と、前記パッケージと前記リッドとをシーム接合するシーム接合機構とを備えるシーム接合装置において、前記位置合わせ機構は、前記テーパー面を有するブロックを複数個備えると共に、仮付け電極を備え、前記ブロックは第１の方向に前進、後退できる一対の第１のブロックと前記第１の方向に直角な第２の方向に前進、後退できる一対の第２のブロックとからなり、前記第１のブロックと前記第２のブロックとが前進し、それらブロックの前記テーパー面が前記リッドのそれぞれのエッジと前記パッケージのそれぞれのエッジとを押して前記リッドと前記パッケージとの位置合わせを行い、前記第１のブロックはその位置合わせ状態を保持し、前記第２のブロックは一旦動いて前記仮付け電極を前記リッドに当接させて加圧し、電流を流して仮付けすることを特徴とするシーム接合装置を提供する。
【００１６】
第７の発明は、前述のような欠点を除去することを目的にして、前記第１の発明ないし前記第６の発明のいずれかにおいて、前記シーム接合機構は、第１のシーム接合機構と第２のシーム接合機構とからなり、前記第２のシーム接合機構は、前記パッケージが載置されターンテーブルが前記第１のシーム接合機構の位置からほぼ９０度回転した位置に、配設されていることを特徴とするシーム接合装置を提供する。
【００１７】
【実施例】
以下図面により本発明の一実施例について説明する。図１において，モータ及びその制御装置とからなる駆動装置（図示せず）により間欠的に回転するターンテーブル１上の外周部には、時計の各時刻を示す位置に位置ずれ防止板２が備えられている。このほぼ一定間隔で備えられる位置ずれ防止板２はそれぞれ４本のピン３でターンテーブル１に固定されるか、あるいはターンテーブル１に植設された４本のピン３で着脱自在に取り付けられるようになっており、その中央にはパッケージＰを入れるための収納開口２Ａを備えている。位置ずれ防止板２は、その収納開口２ＡにパッケージＰを納めたとき、パッケージＰの上側が位置ずれ防止板２の上面よりも突出するようなレベルにある。この位置ずれ防止板２の主な作用は後述するが、接合の際にローラ状電極を回動させるこよによりその方向に仮付けされたパッケージＰとリッドＬとがずれるのを防ぐことにあるので、必ずしもこのような構造の位置ずれ防止板である必要はない。
【００１８】
位置ずれ防止板２の収納開口２Ａには、ターンテーブル１の時計の６時に相当する位置ａで、通常のキャリアボード４に搭載されて送られてくるパッケージＰ（図示せず）が１個づつパッケージ移載ロボットのようなパッケージ供給装置５により供給される。キャリアボード４はコンベアのような搬送手段６により矢印方向に搬送され、搬送手段６が停止するとき、パッケージ供給装置５がキャリアボード４からパッケージＰを真空吸引又は把持爪などの方法によって１個ピックアップして、位置ずれ防止板２の収納開口２Ａに移載する。
【００１９】
次に、ターンテーブル１が時計方向と反対方向（矢印方向）に回転し、位置ｃで下記のような理由によりパッケージＰの位置補正が行われる。実際の製造ラインでは、種々の大きさのパッケージＰを取り扱うことが多く、この場合、各パッケージＰの大きさに適合するキャリアボード４を用意すれば良いのであるが、コストなどの面から大きなパッケージ用のキャリアボードに小さなパッケージを搭載して搬送することがしばしば行われる。この場合には、パッケージ供給装置５がパッケージＰを位置ずれ防止板２の収納開口２Ａ内に移載せずに、その近傍の位置ずれ防止板２上に載置してしまう場合がある。このような可能性のあるキャリアボード４とパッケージＰの組み合わせの場合には、パッケージ位置補正手段７が必要である。このパッケージ位置補正手段７は、例えば前進と後退が可能なブロックが４方から位置ずれ防止板２の収納開口２Ａに前進してパッケージＰを押してその収納開口２Ａ内に入れた後、後退するような構造のものである。
【００２０】
ターンテーブル１がさらに１ステップ回転した位置ｄで、リッドＬがパッケージＰ上に供給される。リッドＬの供給は通常のリッド供給装置８により行われる。リッド供給装置８は、リッドが多数収納されたリッドマガジン８Ａからリッドマガジンロボット８Ｂにより供給されるリッドを整列させるアライメント部及びそのリッドを１個づつ位置ｄにおける位置ずれ防止板２の収納開口２Ａ内に移載するリッド供給ロボット部などからなる。
【００２１】
次にターンテーブル１がさらに１ステップ回転した位置ｅで、位置合わせ機構９によって本発明のリッドＬとパッケージＰとの位置合わせが行われる。前のステップでパッケージＰ上に供給されたリッドＬは、パッケージＰから大きくずれることはないが、従来の画像処理による位置合わせの説明箇所でも述べたとおり、リッドＬとパッケージＰはＸ方向、Ｙ方向、角度θ方向のいずれか又は複数にずれが生じている。したがって、リッドＬとパッケージＰとの位置合わせを正確に行わなければならないのは勿論のこと、高速でかつ経済性に優れた簡便な構造で行わなければならない。
【００２２】
図３（Ａ），（Ｂ）に示すこの位置合わせ機構９は、リッドＬとパッケージＰの別々の４辺に対してそれぞれ上下運動、前進、後退できる４個のブロック９Ａ、９Ｂ、９Ｃ，９Ｄを備える。４個のブロック９Ａ〜９Ｄは図示されていない一般的な駆動機構によりリッドＬとパッケージＰをほぼ中心に前進するとき、対向するブロック同士の間隔が狭くなり、また後退するとき対向するブロック同士の間隔が広がる。そして４個のブロック９Ａ〜９Ｄの特徴は、リッドＬとパッケージＰのそれぞれのエッジｌとｐに当接するテーパー面９ａ、９ｂ、９ｃ，９ｄを備えるところにある。これらテーパー面９ａ〜９ｄの水平面に対する角度は６０度以下、好ましくは４５度程度以下の滑らかな面が好ましいが、この角度はリッドＬのエッジｌとパッケージＰのエッジｐとを結んだ直線の角度によって決定される。
【００２３】
ターンテーブル１上に載置されたパッケージＰとこの上に載せられたリッドＬとが位置ｅに来て停止すると、図示されていない駆動機構が動作を開始して４個のブロック９Ａ〜９Ｄをターンテーブル１の上面に対して僅かに上方の設定レベルまで降下させ、しかる後、等速度で前進させる。パッケージＰとこの上に載せられたリッドＬとがずれていても、先ず４個のブロック９Ａ〜９Ｄのテーパー面９ａ〜９ｄがずれて突出しているパッケージＰのエッジｐとリッドＬのエッジｌに当接してそのずれを補正し、さらに前進して４個のブロック９Ａ〜９Ｄのテーパー面９ａ〜９ｄが対応するパッケージＰのエッジｐとリッドＬのエッジｌを軽く加圧した段階で、パッケージＰとこの上に載せられたリッドＬとの位置合わせは完了する。このような簡単な機構でもって位置合わせが高精度で行える。
【００２４】
このようにパッケージＰとリッドＬとの位置合わせを完了した後、その位置でそれらの仮付けが行われる。先ず、４個のブロック９Ａ〜９Ｄの内の図面の左右側に位置する一対のブロック９Ａ，９Ｂはそのままの状態でパッケージＰとリッドＬとを軽く加圧してずれないようにし、図面の表裏側に位置する２個のブロック９Ｃと９Ｄを後退させると共に、その位置に向けて上方から一対の仮付け用電極１０Ａ，１０ＢをリッドＬのエッジｌ部分に当接するまで降下させ、さらに下方向に力をかけて所定の加圧を与える。しかる後に、図示していない電力供給装置から仮付け用電極１０Ａと１０Ｂ間に電流を流して仮付けを行う。
【００２５】
また、パッケージＰとリッドＬが比較的大きな場合には、図２（Ｂ）に示すように、ブロック９Ｃと９Ｄの直ぐ隣に一対の仮付け用電極１０Ａ，１０Ｂをそれぞれ配置し、前述のように４個のブロック９Ａ〜９Ｄのテーパー面９ａ〜９ｄが対応するパッケージＰのエッジｐとリッドＬのエッジｌを軽く加圧した状態で、上方から一対の仮付け用電極１０Ａ，１０ＢがリッドＬのエッジｌ部分に当接するまで降下し、さらに下方向に力をかけて所定の加圧を与えて仮付けするようにしても良い。このように仮付けを行うことにより、パッケージＰとリッドＬとがずれることなく、正確に位置合わせされた状態で接合されることになる。
【００２６】
仮付けが終了すると、再びターンテーブル１は反時計方向に回転し、時計の１２時に相当する位置ｇでパッケージＰとリッドＬの対向する一対の辺のシーム接合が行われる。この接合方向行う接合機構が第１のシーム接合機構１１である。第１のシーム接合機構１１は従来と同様な機構であり、一対のロール状電極１１Ａが矢印方向にリッドＬの対向する一対の辺を回動し、一対のロール状電極をリッドＬを通して電流を流すことによりシーム接合が行われる。
【００２７】
第１の一対の辺のシーム溶接が完了すると、再びターンテーブル１は反時計方向に回転し、時計の９時に相当する位置ｊでパッケージＰとリッドＬの対向する一対の他方の辺のシーム接合が行われる。このシーム接合は第２のシーム接合機構１２で行われる。このシーム接合は時計の９時に相当する位置ｊで行われるので、パッケージＰとリッドＬは第１のシーム接合時から９０度回転しており、したがって、第２のシーム接合機構１２の一対のロール状電極１２Ａも第１のシーム接合機構１１の一対のロール状電極と同じ矢印方向に回動してシーム接合を行う。このようにしてパッケージＰとリッドＬとのシーム接合が完了し、ハーメチックシールが完成する。
【００２８】
第２の一対の辺のシーム溶接が完了すると、再びターンテーブル１は反時計方向に回転し、位置ｋでハーメチックシールされたパッケージＰとリッドＬが排出装置１３によりターンテーブル１上から空になったキャリアボード４へ移載される。このようにして、ターンテーブル１の位置ａに供給されたパッケージＰと、位置ｄでパッケージＰの上に載置されたリッドＬとのシーム接合が次々に行われ、位置ｋでターンテーブル１上から空になったキャリアボード４上へ順次移載され、ハーメチックシールされた電子部品はキャリアボード４により取り出される。
【００２９】
以上の実施例では位置合わせ機構９が別々に動ける４個のブロック９Ａ〜９Ｄから構成されるものと説明したが、ブロック９Ａ〜９Ｄのテーパー面の大きさに左右されるある範囲内のサイズのパッケージＰとリッドＬをシーム接合する場合には、４個のブロック９Ａ〜９Ｄは別々に運動できない単一構造のブロックからなっても良く、この場合には４個のテーパー面が形成する最小の水平面はリッドの面積よりも小さく、４個のテーパー面が形成する最大の水平面はリッドの面積よりも大きくなっており、かつその単一のブロックは上下動できるように構成されていれば良い。このように構成されていれば、そのブロックが降下する過程でその対応するテーパー面が必ずリッドとパッケージのエッジに当接し、それらのずれを修正しながら四つのテーパー面が降下して、リッドＬとパッケージＰの位置合わせを行う。したがって、リッドＬとパッケージＰとが正確に位置合わせされた状態で接合ができる。
【００３０】
なお、位置合わせ機構９の４個の立方体状のブロック９Ａ〜９Ｄのテーパーの形成されていない面に仮付け電極として作用する機構を持たせ、前述のようにそれらテーパー面を利用してパッケージＰとリッドＬとの位置合わせを完了した後、４個のブロック９Ａ〜９Ｄの対向する２個のブロックをそのままの状態に保持し、他の対向する２個のブロックをパッケージＰとリッドＬに接しない位置まで一旦後退させ、しかる後、仮付け電極として作用する機構を持つ面まで回転させ、再び前進させてそれら一対のブロックでリッド上を加圧し、電流を流して仮付けすることも可能である。
【００３１】
また、各ブロック９Ａ〜９Ｄがほぼ同様な四つのテーパー面を有するようにし、パッケージＰとリッドＬとの位置合わせのために、テーパー面が磨耗したり、傷がついた場合には９０度回転させて、そのテーパー面を新しいものに簡便に変更できるようにすることにより、位置合わせの精度を簡単に高く維持できる。
【００３２】
【発明の効果】
以上述べたように本発明によれば，非常に簡単な機械的機構でもってパッケージとリッドとの位置合わせを高い精度で、しかも高速で行うことができる。また、従来の画像処理による位置合わせに比べて遙に経済性に優れており、しかもパッケージとリッドとの位置合わせした状態で仮付けを行うので、ずれのないパッケージとリッドとをハーメチックシールした電子部品などを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例を説明するための図である。
【図２】本発明の一実施例を説明するための図である。
【図３】本発明の一実施例を説明するための図である。
【図４】従来例を説明するための図である。
【符号の説明】
Ｐ・・・パッケージ                    Ｌ・・・リッド
１・・・ターンテーブル
２・・・位置ずれ防止板
２Ａ・・位置ずれ防止板の収納開口      ３・・・ピン
４・・・・キャリアボード              ５・・・パッケージ供給装置
６・・・搬送手段
７・・・パッケージ位置補正手段        ８・・・リッド供給機構
９・・・位置合わせ機構
９Ａ〜９Ｄ・・位置合わせ機構９のブロック
１０Ａ、１０Ｂ・・・仮付け用電極      １１・・・第１のシーム接合機構
１２・・・第２のシーム接合機構        １３・・・排出装置
【図１】
0003625969.tif 000002
【図２】
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【図４】
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【図３】
0003625969.tif 000005