(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体基板に対して熱処理を行う熱処理炉を備えた半導体処理装置において、
前記熱処理炉の外部であって、前記半導体基板の移載を行うための雰囲気の上方側に設けられ、装置本体のプレートで囲まれた領域と、
この領域内に設けられ、装置外部から清浄気体が取り込まれると共に前記雰囲気に清浄気体の下降流を形成するための清浄気体流路を構成するダクト部材と、
前記領域内であって、前記ダクト部材の外に位置する雰囲気に設けられ、半導体処理装置の電気系統に必要な電装品と、
この電装品が置かれている雰囲気に当該電装品を冷却するための冷却用気体を装置外部から取り込むための通流口と、
この通流口から取り込まれた冷却用気体を前記清浄気体が流れる領域以外に排気するための排気口と、を備えたことを特徴とする半導体処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は例えば半導体ウエハなどの半導体基板に対して、例えば熱処理を行う半導体処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ（以下「ウエハ」という）の製造プロセスの１つとして、酸化膜の形成やド−パントの拡散などを行うために高温下で熱処理を行うプロセスがあり、このような熱処理を実施する半導体処理装置としては、例えば縦型熱処理装置がある。この縦型熱処理装置１の全体構成について、図１４に基づいて簡単に説明すると、図中１１はウエハキャリアＣ（以下単に「キャリア」という）の入出力ポ−トであり、この入出ポ−ト１１の奥側には、例えば８個のキャリアＣが載置されるキャリア収納棚１２が設けられている。キャリア収納棚１２は図中左右方向に移動自在に構成され、移載手段１３により入出力ポ−ト１１と当該キャリア収納棚１２との間でキャリアＣの受け渡しが行なわれる。
【０００３】
キャリア収納棚１２に置かれたキャリアＣ内のウエハＷは、ワ−キングエリアに設置された移載手段１３によりウエハボ−ト１４に受け渡される。このウエハボ−ト１４はボ−トエレベ−タ１４ａにより熱処理炉１５内に搬入され、熱処理炉１５内にてウエハＷに対して所定の熱処理が行なわれる。
【０００４】
また入出力ポ−ト１１からその少し奥側に亘った領域の上方側には通風領域Ｓが形成され、この通風領域Ｓ内には縦型熱処理装置の電気系統に必要な電装品ユニット１６が設けられている。この通風領域Ｓは周囲が装置本体内のプレ−トで囲まれると共に、上面が装置本体の天板の一部で覆われ、また下面側にはフィルタ１７が設けられている。天板にはエアを取り込むためのスリット１８が形成されている。
【０００５】
このような縦型熱処理装置では、スリット１８を介して外部からエアを取り込み、図に矢印で示すように下方側に向かって通風させており、このエアの通流により電装品ユニット１６が冷却される。またエアはフィルタ１７により清浄化されて入出力ポ−ト１１及びワ−キングエリアに供給され、これによりウエハＷが置かれる雰囲気を所定のクリ−ン度に保っている。
【０００６】
【発明が解決しようとしている課題】
ところで上述の縦型熱処理装置を用いて、例えばモノシランガス（ＳｉＨ4 ）ガスと亜酸化窒素ガス（Ｎ2 Ｏ）ガスとを気相反応させてウエハＷ上にＳｉＯ2 膜を形成するＨＴＯ膜の成膜処理を行ったところ、ＳｉＯ2 膜の下側の半導体膜がＮ型に傾き、予定としている半導体デバイスの特性が得られないという現象が生じた。そこで本発明者らは、Ｎ型不純物がウエハＷの置かれている雰囲気中に混入していると考え、不純物の種類と発生場所とを究明すべく、種々の実験を行った。
【０００７】
この結果、電子部品搭載基板やケ−ブルが加熱されると、トリブチルホスフェ−ト（ＴＢＰ）という有機リンが発生することが確認され、電装品ユニット１６を通流するエア中に有機リンが取り込まれ、フィルタ１７を介してウエハＷが置かれる雰囲気中に供給される清浄気体中にリン（Ｐ）が混入してしまうことが認められた。
【０００８】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は半導体基板への有機リンなどの有機物の混入を防ぐことができる半導体処理装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、電装品と有機リンとの関連性を見い出したことに基づいてなされたものであり、半導体基板が置かれる雰囲気に清浄気体を通流させ、前記雰囲気に流れ込む清浄気体の流路には、半導体処理装置の電気系統に必要な電装品が存在しないように構成したことを特徴とする。
【００１０】
半導体基板の移載を行うための雰囲気とは、半導体基板が搬送される場所や一旦収納される場所などをいう。また半導体基板を収納したキャリアが搬入される入出力ポートなども含まれる。電装品とは、半導体基板の移載手段に設けられている信号ケーブルや、半導体基板計数用センサなどから伸びている信号線など、半導体基板が置かれる雰囲気に設けざるえないものについては含まれない。半導体基板とは、半導体製造用の基板であり半導体ウエハや液晶ディスプレイ基板などをいう。
【００１１】
具体的には、本発明は、半導体基板に対して熱処理を行う熱処理炉を備えた半導体処理装置において、
前記熱処理炉の外部であって、前記半導体基板の移載を行うための雰囲気の上方側に設けられ、装置本体のプレートで囲まれた領域と、
この領域内に設けられ、装置外部から清浄気体が取り込まれると共に前記雰囲気に清浄気体の下降流を形成するための清浄気体流路を構成するダクト部材と
前記領域内であって、前記ダクト部材の外に位置する雰囲気に設けられ、半導体処理装置の電気系統に必要な電装品と、
この電装品が置かれている雰囲気に当該電装品を冷却するための冷却用気体を装置外部から取り込むための通流口と、
この通流口から取り込まれた冷却用気体を前記清浄気体が流れる領域以外に排気するための排気口と、を備えたことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の半導体処理装置を縦型熱処理装置に適用した場合の装置の全体構成を示す外観斜視図であり、図２はその内部を示す側面図である。この装置には奥側に熱処理炉２１が設けられており、この下方位置おいては、ボートエレベータ２２ａの上にウエハボ−ト２２が載置されている。このウエハボ−ト２２の手前側には、ウエハの移載とキャリアの移載とを行う移載手段２３及び、例えば例えば８個のキャリアＣが載置されるキャリア収納棚２４が設けられており、移載手段２３によりウエハボート２２とキャリアＣとの間でウエハの受け渡しが行なわれる。
【００１４】
このキャリア収納棚２４は図２中左右方向に移動自在に構成されており、このキャリア収納棚２４の背面側にはフィルタユニット２５が配設されている。またキャリア収納棚２４の手前側（図２中左側）には、キャリアＣの入出力ポ−ト２６が設けられており、前記移載手段２３により入出力ポ−ト２６と当該キャリアＣ収納棚２４との間でキャリアＣの受け渡しが行なわれる。
【００１５】
前記入出力ポ−ト２６はウエハＷの置かれる雰囲気を構成しており、この入出力ポ−ト２６からその少し奥側（図２中右側）に亘った領域の上方側には通風領域２０が形成されている。この通風領域２０は周囲が金属製の装置本体のプレ−トで囲まれると共に、上面は装置本体の天板の一部で覆われており、この領域２０内には、フィルタユニット３及び区画部材をなすダクト部材４と、電装品ユニット５とが設けられている。
【００１６】
続いて前記フィルタユニット３、ダクト部材４及び、電装品ユニット５について図１〜３に基づいて説明すると、図中３１は通風領域２０の上面を構成する天板であり、この天板３１には多数のスリット３１ａが形成されている。これらスリット３１ａが形成されているエリア３３を便宜上図３に示す鎖線の如く第１エリアＡ１、第２エリアＡ２及び第３エリアＡ３に分けるとすると、第１エリアＡ１及び第３エリアＡ２のスリット３１ａは、夫々電装品ユニットを冷却するための冷却用気体例えばクリーンルーム内のクリーンエアを取り込む取り込み口及びエアを排気する排気口に相当するものであり、第２エリアＡ２は後述のダクト部材内に清浄気体例えばクリーンルーム内のクリーンエアを取り込むための取り込み口に相当するものである。
【００１７】
前記天板３１の下部には、前記第２エリアＡ２のスリット３１ａから取り込まれたエアをフィルタユニット３へ通風させるための流路を形成するダクト部材４が接続されている。このダクト部材４は、例えば水平な箱状部材４１（以下「上側箱状部材」という）の下端奥側に垂直な通風路を形成する垂直路部材４２を接続し、この垂直路部材３４の下端側に水平な箱状部材４３（以下「下側箱状部材」という）の上面奥側を接続して、全体形状がコ字状になるように構成されている。
【００１８】
前記上側箱状部材４１の上面には前記スリット３１ａに適合するスリット４１ａが形成されており、ダクト部材４は上側箱状部材４１の上面が、天板３１の第２エリアＡ２のスリット３１ａと重なるように配設されている。またダクト部材４の下端側には、スリット３１ａから取り込まれたエアから不純物を除去するフィルタユニット３が、例えば下側箱状部材４３の下面の一部とフィルタユニット３の上面の一部とが重なるように接続されている。
【００１９】
下側箱状部材４３及びフィルタユニット３の重なり合う領域３２（斜線部）においては、下側箱状部材４３の下面に図では見えないスリットが形成されていて、ダクト部材４内を通ってきたエアがフィルタユニット３内に吸い込まれるようになっている。なおフィルタユニット３の上面における前記領域３２以外の領域は、エアが吸い込まれないようにカバー３３で覆われている。
【００２０】
前記フィルタユニット３は、フィルタ部３４と吸い込みファン３５とを組み合わせてなり、吸い込みファン３５によりダクト部材４内のエアをフィルタ部３４を介して吸い込むように構成されている。またキャリア収納棚２４の裏側のフィルタユニット２５についても同様にフィルタ部と吸い込みファンとを組み合わせて構成さている。この例ではダクト部材４とフィルタユニット３とにより、入出力ポ−ト２６及びワ−キングエリアへ向けて、不純物を除去した清浄気体を通流させるための清浄気体流路が形成されている。
【００２１】
またコ字状のダクト部材４で囲まれた空間には縦型熱処理装置の電気系統に必要な例えば電源ボックス、電子部品搭載基板やケ−ブル等の電装品の組み合わせからなる電装品ユニット５が配設されている。
【００２２】
図３及び図４に示すように電装品ユニット５から天板３１の第１エリアＡ１側へ寄った位置には、電装品ユニット５に対応した大きさの仕切り板５１が電装品ユニット５の側部に対向して設けられてる。この仕切り板５１は、電装品ユニット５が置かれている領域の側方に、装置本体のプレートとの間に通風領域を形成するためのものであり、多数の通風孔をなす穴５２が穿設されている。この仕切り板５１は、天板３１の第１エリアＡ１のスリット３１ａから吸い込んだエアが、電装品ユニット５の全体に流れるようにするためのものであり、例えば上部領域の穴５２に比べて下部領域の穴５２の方が大きくなっている。
【００２３】
また前記天板３１の第３エリアＡ３の下側には、図４に示すように電装品ユニット５が置かれている雰囲気のエアを吸引して当該エリアＡ３のスリット３１ａから排気するための吸い込みファン３６が設けられている。前記エリアＡ３の上側には、スリット３１ａから排気されたエアを工場排気路へ送るための排気ダクト３７が接続されている。
【００２４】
なおダクト部材４及び仕切り板５１は有機物が飛散しない材料例えば金属材により作られている。
【００２５】
次に上述の縦型熱処理装置の作用について説明する。先ずウエハに関する装置の動作について簡単に述べると、半導体基板であるウエハＷが収納されたキャリアＣは、入出力ポート２６の上に例えば図示しない自動搬送ロボットにより搬入される。入出力ポート２６におけるキャリア載置台２６ａはキャリアＣを支持しつつ９０度内側に回動し、次いでキャリアＣはキャリア収納棚２４に移載手段２３により搬送される。
【００２６】
そしてキャリアＣ内のウエハは移載機構２３によりウエハボート２２に移載され、所定枚数のウエハがウエハボート２２に棚状に配列されて保持される。その後ボートエレベータ２２ａの上昇によりウエハボート２２が熱処理炉２１内に搬入され、ウエハに対して所定の熱処理が行われる。
【００２７】
次いでエアの流れに関して説明すると、入出力ポート２６の上方のフィルタユニット３内の吸い込みファン３５の吸い込み動作により、クリーンルーム内のエアは、装置本体の天板３１の第２エリアＡ２のスリット３１ａを通ってダクト部材４の上側箱状部材４１内に吸い込まれ、このダクト部材４内を通って下側箱状部材４３の下面の図では見えないスリットからフィルタユニット３のフィルタ部３４内に入り、ここでパーティクルが除去される。そしてパーティクルが除去されたエアはフィルタユニット３を抜けて入出力ポート２６へ降下し、キャリア収納棚２４の背面側のフィルタユニット２５の吸い込みファンの吸い込み動作により、当該フィルタユニット２５の裏面側から吸い込まれてキャリア収納棚２４側に抜ける。
【００２８】
ここで図示していないが、前記フィルタユニット２５とワーキングエリアを介して対向する壁部付近には同様のフィルタユニットが設けられると共に、ワーキングエリアの床面には、これらフィルタユニットの裏面側のエリア同士を結ぶ循環路が設けられており、循環路中のファンにより、フィルタユニット２５→ワーキングエリア→対向するフィルタユニット→循環路の経路でエアが流れて、ウエハの置かれる領域、例えば入出力ポート２６、キャリア収納棚２４及びワーキングエリアなどが清浄雰囲気に維持される。
【００２９】
一方前記天板３１の第３エリアＡ３の下側の吸い込みファン３６の吸い込み動作によって、クリーンルーム内のエアが天板３１の第１エリアＡ１のスリット３１ａから前記仕切り板５１と装置本体のプレートとの間の領域内に吸い込まれ、仕切り板５１の穴５２から電装品ユニット５が置かれている雰囲気内に流れ込む。そしてこのエアは前記吸い込みファン３６により前記第３エリアＡ３のスリット３１ａから排気ダクト３７内に送り出され、工場排気路へ送られる。
【００３０】
また既述したようにフィルタユニット３の上面におけるダクト部材４と重ならない部分については、カバー３３が設けられているため、電装品ユニット５が置かれている雰囲気内のエアは、フィルタユニット３の吸い込みファン３５の影響を受けない。このようなエアの流れが形成されるため、電装品ユニットが冷却され、例えば集積回路チップの発熱による昇温を抑えることができる。この例ではダクト部材４の中を流れるエアは清浄気体に相当し、ダクト部材４の外を流れるエアは冷却用気体に相当する。
【００３１】
上述実施例によれば、ウエハが置かれる雰囲気に流れ込むエアは、ダクト部材４の中を通ってフィルタユニット３に吸い込まれるため、電装品ユニットを通らず、また電装品ユニット５を冷却するためのエアはフィルタユニット３に吸い込まれることなく工場排気路に送られるので、清浄気体流路には電装品が存在せず電装品から発生する有機リンが入出力ポート２６やワーキングエリアなどに持ち込まれるおそれがなくなる。
【００３２】
本発明者は、半導体膜が予定よりもＮ型に傾いた原因が、電装品からの有機リンであるということを見い出すまでに、試行錯誤を繰り返しており、その結果電装品ユニットのうちの基板、ＩＣパッケージ、ケーブルなどの樹脂材から有機リンが発生し、特に発熱している部分については発生が促進されていると考えられる。ただしこの有機リンの絶対量は微量であるため、デバイスの集積度が低い場合には有機リンの影響は隠れていたが、今後パターンの微細化がより進んでデバイスが繊細になってくると、こうした微量の有機リンの影響を受けやすくなると推察され、上述のような構成を採用することは極めて有効である。
【００３３】
ここで従来のようにダクト部材４を用いずにフィルタユニット３に吸い込まれるエアによって電装品ユニット５を冷却した装置と上述実施の形態の装置との夫々について、入出力ポート２６に置かれたキャリアＣ内のウエハ、キャリア収納棚２４に置かれたキャリアＣ内のウエハ及びウエハボート上のウエハに付着しているＴＢＰ（トリブチルホスフェート）の量について調べた。試験方法は各測定個所にウエハを置き、１２時間既述の如くエアの通流を行い、各ウエハをシリコンウエハアナライザーとＧＣ／ＭＳ（ガスクロマトグラフ／質量分析計）システムによりウエハ表面の吸着有機化合物の測定を行った。
【００３４】
本発明の実施の形態の場合には、いずれのウエハについてもＴＢＰの重量はヘキサデカン（Ｃ16Ｈ34）換算で１５ｎｇ未満であったが、ダクト部材４を用いない従来装置ではいずれのウエハについても２００ｎｇを越えていた。従って本発明の実施の形態に係る装置によれば、有機リンによるウエハの汚染を防止できることが分かる。
【００３５】
また本発明では、図５に示すように電装品ユニット５を金属製の区画部材である箱型の金属製のカバー体６で覆うと共に、このカバー体６の中に電装品ユニット５を冷却するための冷却用気体例えば冷却用エアを導入するための導入管６１と、装置内の清浄気体の流路とは別系統に設けられ、冷却用エアを排気するための排気管６２とを接続してもよい。６３は排気ファンであり、カバー体６内を減圧して排気管６２を介して冷却用エアを排気している。
【００３６】
また電装品ユニット５に接続されるケーブル６４においてカバー体６の外側の部分は、当該カバー体６に接続されかつ内部空間が連通するカバー体６５により覆われており、排気ファン６３の吸引作用によりカバー体６５内が減圧されている。従って電装品あるいはケーブルの樹脂被膜部分から飛散する有機物がカバー体６４や６５の隙間から清浄気体中に混入することが防止される。
【００３７】
本発明では、電装品以外でも樹脂や有機物オイルを用いる部品について、ウエハが置かれる雰囲気中への有機物の飛散を防止するためにカバー体で覆って清浄気体の流路から区画することが望ましい。図６及び図７は縦型熱処理装置のローディングエリアに設けられた主制御系ユニット６６と既述の入出力ポート２６（図１、図２参照）の下に設けられた入出力ポート用制御系ユニット６７とを接続する信号線６８を金属製のカバー体６９で覆った構成を示し、カバー体６９に接続した排気管６９ａによりカバー体６９内をわずかに減圧している。この排気管６９ａの出口は清浄気体の流路とは別個の例えば工場内の排気ダクトに接続されている。  図８は、ウエハＷの移載機構２３の昇降用モータ及び伝達ベルトなどをカバー体で覆った例を示している。図中７１は基台であり、ネジ軸７２の下端側が軸受けされている。このネジ軸７２は上部側では図示していないが、装置に固定された軸受け部にネジ合わせされて貫通しており、ネジ軸７２が回転することにより、基台７１が昇降する。図中７３はモータ、７４、７５はプーリ、７６はベルトであり、これらは金属製のカバー体７７により覆われている。７８はカバー体７７内をわずかに減圧するための排気管である。
【００３８】
この場合モータ７３は有機物オイルが用いられ、ベルト７６は樹脂製であるから、これらから飛散する有機物の清浄気体中への混入が防止できる。
【００３９】
図９及び図１０は、前記入出力ポート２３の前面を開閉するためのドア８１の開閉機構であるエアシリンダ８２をカバー体８３で覆った例を示している。ドア８１はエアシリンダ８２により支持片８４を介して入出力ポート２６の前面を閉じる位置と開く位置との間で昇降する。エアシリンダ８２はシリンダ本体８２ａに有機物オイルが使用されているため、これを金属製のカバー体８３で覆い、この中を排気管８３ａで減圧することは有効である。
【００４０】
またシリンダ本体８２ａにはエア通気用のホース８５（代表して１本のみ示してある）が接続されており、このホース８５は、例えばワンタッチタイプの継手８６を介して外部のホース８７に接続されている。これらホース８５、８７及び継手８６は樹脂製であり、ここからの有機物の飛散を防止するため、前記カバー体８３内に連通するカバー体８８により覆われている。
【００４１】
図１１及び図１２は、熱処理装置本体１００とメンテナンスユニット２００との間に設けられている排気管９をカバー体９４で覆った例を示している。熱処理装置本体１００は、図１及び図２に示す入出力ポート２６や熱処理炉２１を含むユニットであり、メンテナンスユニット２００は、真空ポンプなどの排気機器や、ガス供給のための圧力計、流量計などの機器を備えている。排気管９は熱処理炉２１から排出されたガスが真空ポンプに向かって流れる部分であり、筒状の排気管本体９１の周囲に、抵抗発熱ヒータ９２を内蔵した樹脂マット９３が巻装されている。これは、ウエハに対してＣＶＤ処理したときに反応副生成物が管の内壁に付着しないように加熱するためである。
【００４２】
そして排気管９は例えば角筒状の金属製のカバー体９４で覆われており、このカバ−体９４に接続された排気管９５によってこのカバー体９４内が減圧されている。樹脂マット９３は加熱されるので有機物は飛散しやすいが、カバー体９４で囲まれ、しかもその中が減圧されているので、クリーンルーム内に有機物が飛散するおそれはない。
【００４３】
なおカバー体で覆うことが好ましい部品としては以上の他、ソレノイドバルブ、軸流ファン、樹脂製シャフトプーリ、レギュレータ、圧力計などが挙げられる。またカバ−体としては、例えば空気清浄フィルタなどに用いられる紙材などであってもよい。
【００４４】
以上において本発明は縦型熱処理装置に限らず例えば図１３に示すように、レジストの塗布及び露光後の現像を行う塗布現像装置などに適用してもよい。図１３において９５は、搬送レール９６上を移動してウエハＷを搬送する搬送アームであり、搬送レール９６の両側（図では片側しか見えない）には、ウエハＷに対してレジストを塗布する前または後に処理を行う加熱部などの処理部９７が設けられている。搬送レール９６の上方及び下方側には、夫々フィルタユニット９８及び電装品ユニット１０１が配置されており、フィルタユニット９８からのエアのダウンフローにより、ウエハＷが置かれる雰囲気が清浄雰囲気に保たれている。このエアは搬送レール９６の下方側に降下して、装置が置かれているクリーンルーム内に広がっていく。
【００４５】
一方電装品ユニット１０１は、吸い込み口１０２及び排気口１０３を備えた箱状の例えば金属性のカバー体１０４で覆われており、排気口１０３には、排気管１０５が接続されている。そして排気管１０５に介装されたファン１０６によりエアがカバー体１０４内に吸い込まれて排気管１０５を通って工場排気路内へ送られていく。この結果電装品ユニット１０１は冷却されるが、カバー体１０４内のエアはクリーンルームには戻らないので、有機リンによるウエハＷの汚染を防止できる。
【００４６】
また電装品ユニット全体を１個のカバー体で覆うことに限らず、電装品ユニットが電源部やインターフェイス部などに分かれている場合には、個々にカバー体で覆って冷却するようにしてもよい。なお半導体基板としては半導体ウエハ以外に例えば液晶ディスプレイ基板も含まれる。更に本発明は、枚葉型熱処理装置やスパッタリング装置、イオン注入装置などに適用することができる。
【００４７】
【発明の効果】
本発明によれば、半導体基板が置かれる雰囲気に流れ込む清浄気体中には、電装品から飛散する有機物例えば有機リンが混入しないので、半導体基板に対する有機物汚染を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態である縦型熱処理装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態である縦型熱処理装置の内部を示す側面図である。
【図３】上記実施の形態の要部を示す分解斜視図である。
【図４】上記実施の形態の要部を示す縦断側面図である。
【図５】電装品ユニットをカバー体で覆う構成における他の例を示す一部透明斜視図である。
【図６】信号線をカバー体で覆う構成を示す斜視図である。
【図７】信号線をカバー体で覆う構成を示す断面図である。
【図８】モータ及びベルト等の伝達機構をカバー体で覆う構成を示す断面図である。
【図９】ドアを開閉するためのエアシリンダをカバー体で覆う構成を示す断面図である。
【図１０】ドアを開閉するためのエアシリンダをカバー体で覆う構成を示す斜視図である。
【図１１】熱処理炉の排気管をカバー体で覆う構成を示す斜視図である。
【図１２】熱処理炉の排気管をカバー体で覆う構成を示す断面図である。
【図１３】本発明の他の実施の形態を示す縦断側面図である。
【図１４】従来の縦型熱処理装置の内部を示す側面図である。
【符号の説明】
２０  通風路
２１  熱処理炉
２２  ウエハボート
２４  キャリア収納棚
２５  フィルタユニット
２６  入出力ポート
３  フィルタユニット
３１  天板
３１ａ  スリット
３４  フィルタ部
３５  吸い込みファン
３７  排気ダクト
４  ダクト部材
５  電装品ユニット
５１  仕切り板
６１  冷却気体導入管
６２  冷却気体排気管
６、６５  カバー体
６８  信号線
６９  カバー体
７３  モータ
７６  ベルト
７７  カバー体
８１  ドア
８２  エアシリンダ
８３  カバー体
８５、８７  ホース
９  排気管
９２  抵抗発熱体
９３  樹脂マット
９５  搬送機構
９７  処理部
９８  フィルタユニット
１０１  電装品ユニット
１０４  カバー体
１０２  吸い込み口
１０３  排気口
【図１】
0003652475.tif 000002
【図２】
0003652475.tif 000003
【図３】
0003652475.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003652475.tif 000008
【図８】
0003652475.tif 000009
【図９】
0003652475.tif 000010
【図１０】
0003652475.tif 000011
【図１１】
0003652475.tif 000012
【図１２】
0003652475.tif 000013
【図１３】
0003652475.tif 000014
【図１４】
0003652475.tif 000015