(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塗布液を供給する供給手段と、
前記供給手段から供給された塗布液を吐出するために一方向に延びる吐出口を有する塗布器と、
被塗布部材を保持可能な保持体と、
前記塗布器または前記保持体のいずれか一方を相対的に往復移動させる移動手段と、
前記保持体に向けて被塗布部材を供給し、前記保持体上に被塗布部材をローディングするローダとを備えた塗布装置において、
前記ローダ上に被塗布部材があるときに、前記被塗布部材の厚みを検出する検出手段を備えたことを特徴とする塗布装置。
【請求項２】
請求項１の塗布装置を使用してカラーフィルタを製造することを特徴とするカラーフィルタの製造装置。
【請求項３】
ローダにより保持体に向けて被塗布部材を供給するとともに前記保持体上に前記被塗布部材をローディングし、この後、塗布器に設けられてなる一方向に延びる吐出口から塗布液を一様に吐出しながら、前記塗布器および前記保持体の一方を相対的に移動させて前記被塗布部材に塗膜を形成していく塗布方法において、
前記被塗布部材が前記ローダ上にあるときに、その被塗布部材の厚みを検出することを特徴とする塗布方法。
【請求項４】
請求項３に記載の塗布方法を使用してカラーフィルタの製造をすることを特徴とするカラーフィルタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、特にカラー液晶ディスプレイのカラーフィルタの製造に好適し、カラーフィルタのガラス基板などの被塗布部材に対して、その表面に塗布液を吐出しながら塗膜を形成する塗布装置および塗布方法並びにこれら装置および方法を使用したカラーフィルタの製造装置および製造方法に関する。
【０００２】
【関連する背景技術】
カラー液晶ディスプレイ用のカラーフィルタは、ガラス基板上に３原色の細かな格子模様を有しており、このような格子模様はガラス基板上に黒色の塗膜を形成した後に、赤、青、緑の塗膜を順次形成していき、これにより、ガラス基板上を３原色に塗り分けて得られる。
【０００３】
それゆえ、カラーフィルタの製造には、ガラス基板上に黒、赤、青、緑の塗布液を順次塗布して、その塗膜を形成していく形成工程が必要不可欠となる。この種の形成工程には、従来塗布装置としてのスピナー、バーコータあるいはロールコータなどが使用されていたが、塗布液の消費を削減し、また、塗膜の物性を向上する上で、近年に至ってはダイコータの使用が検討されている。
【０００４】
この種のダイコータはその一例がたとえば特開平6-339656号公報に開示されている。この公知のダイコータは往復動可能なテーブルと、下向きの吐出口を有した塗布ヘッドとを備え、テーブルの上面はサクション面として構成されている。したがって、塗膜を形成すべきガラス基板はテーブル上に吸着保持可能となっている。そして、テーブル上にガラス基板が吸着保持された後、テーブルとともにガラス基板が塗布ヘッドの直下を移動するに伴い、塗布ヘッドの吐出口から塗布液を吐出させれば、ガラス基板上に塗膜を連続して形成していくことができる。
【０００５】
ところで、ガラス基板上に形成される塗膜に関して、その膜厚を均一にするにはガラス基板と塗布ヘッドの吐出口との間に正確なクリアランスを確保する必要があり、このためにはカラーフィルタの品番によって異なるガラス基板の厚みを検出しなればならない。
それゆえ、公知のダイコータは、テーブルの往復動経路の上方に配置された測定ヘッドを備えており、この測定ヘッドは、テーブル上に吸着保持されたガラス基板がその下方まで移動されてきたとき、その厚みを測定するようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述した公知のダイコータにあっては、ガラス基板の厚みを測定する上で、そのテーブルの移動を測定ヘッドの下方にて停止し、また、測定後、ガラス基板上の塗膜形成開始ラインを塗布ヘッドに対して位置決めする上でも、テーブルの移動を停止しなければならない。このため、テーブル上にガラス基板が吸着保持されてから、そのガラス基板上への塗膜の形成を開始するまでの時間が長くなり、カラーフィルタの生産性を向上できない要因となっている。
【０００７】
この発明は、上述の事情に基づいてなされたもので、その目的とするところは、塗膜の形成開始までに要する時間を短縮し、生産性の向上を図ることができる塗布装置および塗布方法並びにこれら装置および方法を使用したカラーフィルタの製造装置および製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的はこの発明によって達成され、請求項１の塗布装置は、塗布液を供給する供給手段と、供給手段から供給された塗布液を吐出するために一方向に延びる吐出口を有する塗布器とを備えている。
【０００９】
さらに、請求項１の塗布装置は、被塗布部材を保持可能な保持体と、塗布器または保持体のいずれか一方を相対的に往復移動させる移動手段と、保持体に向けて被塗布部材を供給し、保持体上に被塗布部材をローディングするローダとに加えて、ローダ上に被塗布部材があるときに、被塗布部材の厚みを検出する検出手段を備えている。
【００１０】
請求項１の塗布装置によれば、被塗布部材がローダにより保持体に保持される前の段階で、その被塗布部材の厚みが検出され、そして、厚み検出済みの被塗布部材が保持体に保持された後、塗布器の吐出口から塗布液を一様に吐出しながら、塗布器および保持体の一方の一方を相対的に移動させることで、その被塗布部材に対して塗膜が形成される。それゆえ、保持体上の被塗布部材に塗膜が形成されている過程にて、その保持体上に保持されるべき新たな被塗布部材の厚みが検出される。
【００１１】
請求項２のカラーフィルタの製造装置は、請求項１の塗布装置を使用してカラーフィルタを製造し、この場合、被塗布部材の厚みを測定する時間が短縮されるため、カラーフィルタの基板上への塗膜の形成に要するトータルの時間が短縮される。
【００１２】
請求項３の塗布方法は、ローダにより被塗布部材が保持体に向けて供給され、ローダ上に被塗布部材がある段階で、被塗布部材の厚みを検出し、そして、保持体に対して厚み検出済みの被塗布部材がローダによりローディングされた後、塗布器に設けられてなる一方向に延びる吐出口から塗布液を一様に吐出しながら、前記塗布器および前記保持体の一方を相対的に移動させて前記被塗布部材に塗膜を形成する。
【００１３】
請求項３の塗布方法によれば、請求項１の装置の場合と同様に、保持体上の被塗布部材に塗膜が形成されている過程にて、新たな被塗布部材の厚みが検出される。
【００１４】
請求項４のカラーフィルタの製造方法は、請求項３に記載の塗布方法を使用してカラーフィルタを製造し、この場合、被塗布部材の厚みを測定するのに要する時間が短縮され、カラーフィルタの基板上への塗膜の形成に要するトータル時間が短縮される。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１を参照すると、カラー液晶ディスプレイ用カラーフィルタの製造に適用される塗布装置いわゆるダイコータが示されており、このダイコータは基台２を備えている。基台２上には一対のガイド溝レール４が設けられており、これらガイド溝レール４には保持体としてのステージ６が配置され、このステージ６の上面はサクション面として構成されている。ステージ６は一対のスライド脚８を介してガイド溝レール４上を水平方向に往復動自在となっている。
【００１６】
一対のガイド溝レール４間には送り機構を内蔵したケーシング１２が配置されており、ケーシング１２はガイド溝レール４に沿って延びている。送り機構は、図２に示されているようにボールねじからなるフィードスクリュー１４を有しており、フィードスクリュー１４はステージ６の下面に固定されたナット状のコネクタ１６にねじ込まれ、このコネクタ１６を貫通して延びている。フィードスクリュー１４の両端部は図示しない軸受に回転自在に支持されており、その一端にはＡＣサーボモータ１８が連結されている。なお、ケーシング１２の上面にはコネクタ１２の移動を許容する開口が形成されているが、図１にはその開口が省略されている。
【００１７】
図１に示されているように、基台２の上面にはほぼ中央に位置にしてダイ支柱２４が配置されており、このダイ支柱２４は逆Ｌ字形をなしている。ダイ支柱２４の先端はステージ６の往復動経路の上方に位置付けられており、その先端には昇降機構２６が取り付けられている。昇降機構２６は昇降可能な昇降ブラケット（図示しない）を備えており、この昇降ブラケットは昇降機構２６のケーシング２８内の一対のガイドロッドに昇降自在に取り付けられている。また、ケーシング２８内にはガイドロッド間に位置してボールねじからなるフィードスクリュー（図示しない）もまた回転自在にして配置されており、このフィードスクリューに対してナット型のコネクタを介して昇降ブラケットが連結されている。フィードスクリューの上端にはＡＣサーボモータ３０が接続されており、このＡＣサーボモータ３０はケーシング２８の上面に取り付けられている。
【００１８】
昇降ブラケットには支持軸（図示しない）を介してダイホルダ３２が取り付けられており、このダイホルダ３２はコ字形をなしかつ一対のガイド溝レール４の上方をこれらレール４間に亘って水平に延びている。ダイホルダ３２の支持軸は昇降ブラケット内にて回転自在に支持されており、これにより、ダイホルダ３２は支持軸とともに垂直面内で回転することができる。
【００１９】
昇降ブラケットには、ダイホルダ３２の上方に位置して水平バー３６が固定されており、この水平バー３６はダイホルダ３２に沿って延びている。水平バー３６の両端部には、電磁作動型のリニアアクチュエータ３８がそれぞれ取り付けられている。これらリニアアクチュエータ３８は水平バー３６の下面から突出する伸縮ロッドを有しており、これら伸縮ロッドがダイホルダ３２の両端にそれぞれ当接されている。
【００２０】
ダイホルダ３２内には塗布器としてのスリットダイ４０が取り付けられている。図１から明らかなようにスリットダイ４０はステージ６の往復動方向と直交する方向、つまり、ダイホルダ３２の長手方向に水平に延びており、そして、その両端にてダイホルダ３２に支持されている。
スリットダイ４０からは図２に示されているように塗布液の供給ホース４２が延びており、この供給ホース４２の先端はシリンジポンプ４４、つまり、その電磁切換え弁４６の供給ポートに接続されている。電磁切換え弁４６の吸引ポートからは吸引ホース４８が延びており、この吸引ホース４８の先端部はタンク５０内に挿入されている。なお、タンク５０には塗布液が蓄えられている。
【００２１】
シリンジポンプ４４のポンプ本体５２は、電磁切換え弁４６の切換え作動により、供給ホース４２および吸引ホース４８の一方に選択的に接続可能となっている。そして、これら電磁切換え弁４６およびポンプ本体５２はコンピュータ５４に電気的に接続されており、このコンピュータ５４からの制御信号を受けて、それらの作動が制御されるようになっている。
【００２２】
さらに、シリンジポンプ４４の作動を制御するため、コンピュータ５４にはシーケンサ５６もまた電気的に接続されている。このシーケンサ５６は、ステージ６側のフィードスクリュー１４のＡＣサーボモータ１８や、昇降機構２６側のＡＣサーボモータ３０およびリニアアクチュエータ３８の作動をシーケンス制御するものである。そのシーケンス制御のために、シーケンサ５６にはＡＣサーボモータ１８，３０の作動状態を示す信号、ステージ６の移動位置を検出する位置センサ５８からの信号、スリットダイ４０の作動状態を検出するセンサ（図示しない）からの信号などが入力され、一方、シーケンサ５６からはシーケンス動作を示す信号がコンピュータ５４に出力されるようになっている。なお、位置センサ５８を使用する代わりに、ＡＣサーボモータ１８にエンコーダを組み込み、このエンコーダから出力されるパルス信号に基づき、シーケンサ５６にてステージ６の位置を検出することも可能である。また、シーケンサ５６にコンピュータ５４による制御を組み込むことも可能である。
【００２３】
図２に概略的に示されているようにスリットダイ４０は長尺なブロック形状のフロントリップ５９よびリアリップ６０を有している。これらリップ５９，６０はステージ６の往復動方向でみて前後に張り合わされ、図示しない複数の連結ボルトにより相互に一体的に結合されている。両リップ５９，６０の張り合わせにより、スリットダイ４０の下面にはノズル部が形成されている。
【００２４】
スリットダイ４０内にはその中央部分に位置してマニホールド６２が形成されており、このマニホールド６２はスリットダイ４０の幅方向、すなわち、ステージ６の往復動方向と直交する方向に水平に延びている。マニホールド６２は前述した塗布液の供給ホース４２に内部通路（図示しない）を介して常時接続されており、これにより、マニホールド６２は塗布液の供給を受けることができる。
【００２５】
スリットダイ４０の内部には上端がマニホールド６２に連通し、その下端がノズル部の下面に開口したスリット６４が形成されており、このスリット６４の下端開口が吐出口として規定されている。具体的には、スリット６４はフロントリップ５９とリアリップ６０との間に挟み込まれたシム（図示しない）によって確保されており、これにより、前記吐出口もまたスリットダイ４０の幅方向に延びている。
【００２６】
再度図１を参照すると、基台２の上面にはダイ支柱２４よりも手前側に位置してセンサ柱２０が配置されており、このセンサ支柱２０もまた前述したダイ支柱２４と同様に逆Ｌ字形をなしている。センサ支柱２０の先端はステージ６の往復動経路の上方に位置付けられており、その先端にはブラケット２１を介して厚みセンサ２２が取り付けられている。
【００２７】
カラーフィルタの基板、つまり、ガラス基板Ａがステージ６上に載置された後、ステージ６がスリットダイ４０に向けて往動される。そして、図３に示されているようにガラス基板Ａ上に形成すべき塗膜の形成開始ライン、たとえばガラス基板Ａの前端縁がスリットダイ４０の吐出口位置に位置した状態で、ステージ６の往動が停止されたとき、厚みセンサ２２はガラス基板Ａの所定位置上方に確実に位置付けられるようになっている。
【００２８】
厚みセンサ２２は、測定光を測定対象であるガラス基板Ａに向けて出射する光源６６と、測定光からの反射光を受光する受光部６８と、受光部６８への反射光の入射位置に基づき、ガラス基板Ａの厚みを演算する演算回路部（図示しない）とから構成されている。詳しくは、厚みセンサ２２の光源６６からガラス基板Ａに向けて測定光が出射されると、この測定光はガラス基板Ａの上面および下面のそれぞれで反射される。これら反射光は厚みセンサ２２の受光部６８にそれぞれ入射することになり、そして、演算回路部は受光部６８への反射光の入射位置間の差に基づき、ガラス基板Ａの厚みに対応した検出信号をコンピュータ５４に出力する。なお、厚みセンサ２２としては上述のタイプに限らず、レーザ変位計、電子マイクロ変位計、超音波厚さ計などを使用することができる。
【００２９】
一方、ステージ６の上面には多数の吸引孔７０が分布して形成されており、これら吸引孔はステージ６内の負圧チャンバ７２に常時連通している。これら吸引孔７０および負圧チャンバ７２に関しては図４を参照。負圧チャンバ７２は図示されていないけれどもフレキシブルな吸引ホースを介して負圧源に接続されており、その吸引ホースには負圧チャンバ７２を負圧源および大気の一方に選択的に接続する電磁開閉弁が介挿されている。なお、負圧源および電磁開閉弁もまた前述のシーケンサ５６に電気的に接続され、このシーケンサ５６によりそれらの作動が制御されるようになっている。
【００３０】
また、ステージ６の上面には上述の吸引孔７０とは別に、厚みセンサ２２と協働する逃げ孔７４が形成されている。図３に示したようにガラス基板Ａの形成開始ラインがスリットダイ４０の吐出口位置に位置付けられた状態にあるとき、逃げ孔７４は厚みセンサ２２からガラス基板Ａへの測定孔の照射位置に対応して設けられている。したがって、厚みセンサ２２によりガラス基板Ａの厚みが検出されるとき、測定光がステージ６の上面にて反射されるようなことはなく、厚みセンサ２２はガラス基板Ａの厚みを正確に検出することができる。なお、上述した逃げ孔７４は図３に示されているようにガラス基板Ａの大きさやその形成開始ラインに応じて複数箇所に設けてあるのが好ましい。
【００３１】
さらに、ステージ６内にはその四隅部に位置した４本のリフトピン７６がステージ６の上面から突没自在にして備えられている。また、リフトピン７６はステージ６の下面から突出しており、それらの下端はリフトプレート７８に連結されている。このリフトプレート７８は図示しないエアシリンダなどの駆動源により昇降可能となっている。なお、リフトプレート７８の昇降、即ち、各リフトピン７６の突没もまた前述したシーケンサ５６によりその作動が制御されるようになっている。
【００３２】
図１を参照すると、ダイコータにおける基台２の近傍には、基台２の一端部側および他端部側にそれぞれ位置して、ガラス基板Ａのためのローダ８０およびアンローダ８２が配置されている。これらローダ８０およびアンローダ８２は、伸縮可能なアーム８４を有する円筒座標系産業用ロボットから構成されており、そのアーム８４は昇降および旋回可能となっている。さらに、アーム８４の先端部にはガラス基板Ａを吸着可能な複数の吸着パッド８６が設けられている。
【００３３】
次に、カラーフィルタの製造に係わる一工程、つまり、上述したダイコータを使用してガラス基板Ａに塗膜を形成する塗布方法を説明する。
まず、ダイコータにおける各作動部の原点復帰が行われると、ステージ６は図１に示されているように基台２の一端部に位置付けられ、このとき、ステージ６の各リフトピン７６はステージ６の上面から所定の長さだけ突出された状態にある。一方、タンク５０から吸引ホース４８および供給ホース４２を経て、スリットダイ４０内のマニホールド６２およびスリット６４に至る経路内は既に塗布液で満たされた状態にある。さらに、塗布準備作動として、シリンジポンプ４４の電磁切換え弁４６がポンプ本体５２と吸引ホース４８とを接続すべく切換え作動され、そして、ポンプ本体５２にタンク５０内の塗布液を吸引ホース４８を通じて吸引する吸引動作を行わせる。シリンジポンプ４４内に所定量の塗布液が吸引されると、シリンジポンプ４４の電磁切換弁４６はポンプ本体５２と供給ホース４２とを接続すべく切換え作動される。
【００３４】
この状態で、ローダ８０により、そのアーム８４の吸着パッド８６に吸着されたガラス基板Ａが図４に示されるようにステージ６の上方に供給され、そして、アーム８４の下降により、ガラス基板Ａは、ステージ６の４本のリフトピン７６上に保持される。
この後、各リフトピン７６は下降されてステージ６内に没入され、これにより、ガラス基板Ａがステージ６の上面に位置決めされた状態で載置される。そして、ステージ６の負圧チャンバ７２内に所定の負圧が供給されることにより、ガラス基板Ａは吸引孔７０によりステージ６上に吸着保持される。
【００３５】
ガラス基板Ａのローディング完了すると、ステージ６はスリットダイ４０に向けて往動され、そのガラス基板Ａの形成開始ラインすなわちガラス基板Ａの前端縁がスリットダイ４０の吐出口位置に達すると、この時点で図３に示したようにステージ６の往動が停止される。
この状態で、厚みセンサ２２はステージ６上のガラス基板Ａに向けて測定光を出射して、その厚みを検出し、その検出信号をコンピュータ５４に供給する。
【００３６】
ガラス基板Ａの厚みが検出されると、スリットダイ４０は検出したガラス基板Ａの厚みを考慮して下降され、スリットダイ４０の吐出口とガラス基板Ａとの間に所定のクリアランスが確保される。
クリアランスが設定されると、シリンジポンプ４４に塗布液の吐出動作を開始させ、塗布液をスリットダイ４０に向けて供給する。したがって、スリットダイ４０の吐出口からガラス基板Ａの形成開始ラインに沿って塗布液が一様に吐出され、この結果、スリットダイ４０とガラス基板Ａとの間にはメニスカスと称される液溜まりＣ（図２参照）が形成される。
【００３７】
このような液溜まりＣの形成と同時に、スリットダイ４０、つまり、その吐出口からの塗布液の吐出を継続しながら、ステージ６を一定の速度で往動方向に進行させると、図２に示されているようにガイド基板Ａの上面に塗布液の塗膜Ｄが連続して形成される。
ステージ６の進行に伴い、ガラス基板Ａ上にて塗膜Ｄの形成を終了すべき形成終了ラインがスリットダイ４０の吐出口の直前位置に到達すると、この時点で、シリンジポンプ４４の吐出動作が停止される。このようにしてスリットダイ４０からの塗布液の吐出が停止されても、ガラス基板Ａ上においてはその液溜まりＣの塗布液を消費（スキーズ）しながら、塗膜Ｄの形成が形成終了ラインまで継続される。なお、ガラス基板Ａ上の形成終了ラインがスリットダイ４０の吐出口を通過した時点で、シリンジポンプ４４の吐出動作を停止するようにしてもよい。
【００３８】
ガラス基板Ａ上の形成終了ラインがスリットダイ４０の吐出口を通過する時点または通過した時点で、シリンジポンプ４４の吸引動作がわずかに行われ、これにより、スリットダイ４０におけるスリット６４内の塗布液はマニホールド６２側に吸引される。
その吸引と同時に、スリットダイ４０は元の位置まで上昇され、スリットダイ４０からの塗布液の吐出工程が終了する。なお、スリットダイ４０の上昇位置にて、その下端面に付着している塗布液はクリーナ（図示しない）により拭き取られる。
【００３９】
次に、シリンジポンプ４４を吸引動作と同じ量だけ吐出して、スリットダイ４０のスリット６４に空気が残らないようにした後に、シリンジポンプ４４の電磁切換え弁４６がポンプ本体５２と吸引ホース４８とを接続すべく切換え作動され、そして、ポンプ本体５２にタンク５０内の塗布液を吸引ホース４８を通じて吸引する吸引動作を行わせる。シリンジポンプ４４内に所定量の塗布液が吸引されると、シリンジポンプ４４の電磁切換弁４６はポンプ本体５２と供給ホース４２とを接続すべく切換え作動される。
【００４０】
一方、ステージ６の往動は、塗布液の吐出工程が終了しても継続されており、ステージ６がガイド溝レール４の終端に到達した時点で、その往動が停止される。この後、ステージ６の負圧チャンバ７２には負圧の代わりに圧空が供給されて、ガラス基板Ａの吸着が解除され、そして、ステージ６のリフトピン７６が再びその上面から突出されることにより、塗膜Ｄが形成されたガラス基板Ａはステージ６から持ち上げられる。
【００４１】
この状態で、アンローダ８２の作動により、そのアーム８４の吸着パッド８６にガラス基板Ａが吸着されると、アーム８４は上昇してガラス基板Ａをステージ６のリフトピン７６から解放し、次工程に向けて移送する。この後、ステージ６はリフトピン７６を突出させた状態で復動されて、図１に示す初期位置まで戻され、これにより、一連の塗布工程が終了する。なお、初期位置にて、ステージ６は新たなガラス基板Ａがローディングされるまで待機する。
【００４２】
厚みセンサ２２によりガラス基板Ａの厚みが検出されたとき、その厚みが許容範囲から外れている場合には、スリットダイ４０の下降によるクリアランスの設定やスリットダイ４０からの塗布液の吐出は行われず、ステージ６はガラス基板Ａとともに終端位置まで往動され、そして、ガラス基板Ａは前述したようにしてステージ６上から取り外され、そして、アンローダ８２により廃棄ボックスなどに回収される。
【００４３】
上述したガラス基板Ａ上への塗膜Ｄの形成に関し、ガラス基板Ａの厚みを検出するためのみにステージ６の往動を停止することがないので、塗膜Ｄの形成に要する時間が短縮され、カラーフィルタの生産性を向上することができる。
また、その厚みが許容範囲から外れているガラス基板Ａに対してはその塗膜Ｄの形成のためのクリアランスの設定やスリットダイ４０からの塗布液の吐出を行わないようにしたから、塗布液を無駄に使用して不良品を製造してしまうこともなく、その生産性の向上に大きく貢献する。さらに、この場合、クリアランスの誤設定により、スリットダイ４０がガラス基板Ａに衝突するようなこともない。
【００４４】
この発明は、上述した一実施例に制約されるものではなく、種々の変形が可能となる。たとえば、ステージ６上のガラス基板Ａに対して塗膜Ｄの形成が実施されているときに、図５に示されているようにローダ８０により新たなガラス基板Ａをステージ６の往復動経路の上方まで供給するようにし、その新たなガラス基板Ａが往復動経路の上方にて待機している間にて、厚みセンサ２２によりガラス基板Ａの厚みを検出しておくようにしてもよい。このようにすると、ガラス基板Ａの厚み検出が塗膜形成と同時に行えるので、より工程時間が短縮され、より一層生産性を向上させることができる。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１，３の塗布方法および塗布装置によれば、被塗布部材の厚みを検出するためのみに、被塗布部材の移動を停止する必要がないので、被塗膜部材への塗膜の形成に要する時間が短縮される。
【００４６】
さらに、請求項２，４のカラーフィルタの製造装置および製造方法によれば、請求項１，３の塗布方法および塗布装置を使用しているから、カラーフィルタの生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施例のダイコータを概略的に示した斜視図である。
【図２】図１のダイコータを塗布液の供給系をも含めて示した概略構成図である。
【図３】ガラス基板の厚みの検出時、ガラス基板とスリットダイとの位置関係を示した図である。
【図４】ステージへのガラス基板のローディングを説明するための図である。
【図５】変形例のダイコータを概略的に示した背面図である。
【符号の説明】
６  ステージ
１４  フィードスクリュー
２２  厚みセンサ
４０  スリットダイ（塗布器）
４４  シリンジポンプ
５０  タンク
６２  マニホールド
６４  スリット
７０  吸引孔
７２  リフトピン
７４  逃げ孔
Ａ  ガラス基板（被塗布部材）
【図１】
0003646747.tif 000002
【図２】
0003646747.tif 000003
【図３】
0003646747.tif 000004
【図４】
0003646747.tif 000005
【図５】
0003646747.tif 000006