(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
柔軟性を有するベース基板と、上部面及び下部面を有し、且つベース基板にチップオンボードパッケージを製造するための複数の単位印刷回路基板とを含むリール印刷回路基板であって、
前記リール印刷回路基板は、所定の曲率半径を有するリールハブに巻取されて移送され、
前記複数の単位印刷回路基板は、前記上部面に形成され、ボンディングワイヤにより半導体チップに電気的に連結される複数のボンディングパッドと、前記下部面に形成され、貫通孔を介して前記ボンディングパッドに電気的に連結される複数の外部接続端子とを含み、
前記ベース基板は、前記各々の単位印刷回路基板の外郭に沿って形成され、前記単位印刷回路基板を前記ベース基板から分離させるスリットと、前記各々の単位印刷回路基板の外郭の一部に形成され、前記単位印刷回路基板を前記ベース基板に連結させる少なくとも１つ以上の連結バーとを含み、
前記単位印刷回路基板は、前記スリットにより前記ベース基板から独立した平面状態を維持することを特徴とするリール印刷回路基板。
【請求項２】
前記連結バーは、前記複数の単位印刷回路基板を前記ベース基板から完全に分離するために切断されることを特徴とする請求項１に記載のリール印刷回路基板。
【請求項３】
前記複数の単位印刷回路基板は、前記上部面のボンディングパッドの周囲の外側に形成され、且つ封止部の形成領域を決定するダムをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のリール印刷回路基板。
【請求項４】
前記ベース基板は、ガラス−エポキシよりなることを特徴とする請求項１に記載のリール印刷回路基板。
【請求項５】
前記ベース基板は、リール印刷回路基板の位置移動及び整列の基準を提供するため、前記ベース基板の少なくとも一端に形成される多数個のスプロケットホールをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のリール印刷回路基板。
【請求項６】
前記ベース基板は、上下区分の基準を提供するため、前記ベース基板の一端に形成される多数個の方向指示ホールをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のリール印刷回路基板。
【請求項７】
（ａ）柔軟性を有するベース基板と、上部面及び下部面を有し、且つベース基板にチップオンボードパッケージを製造するための複数の単位印刷回路基板とを含むリール印刷回路基板であって、
前記各々の単位印刷回路基板は、前記上部面に形成され、ボンディングワイヤにより半導体チップに電気的に連結される複数のボンディングパッドと、前記下部面に形成され、貫通孔を介して前記ボンディングパッドに電気的に連結される複数の外部接続端子とを含み、
前記ベース基板は、前記各々の単位印刷回路基板の外郭に沿って形成され、前記単位印刷回路基板を前記ベース基板から分離させるスリットと、前記各々の単位印刷回路基板の外郭の一部に形成され、前記単位印刷回路基板を前記ベース基板に連結させる少なくとも１つ以上の連結バーとを含み、
前記単位印刷回路基板は、前記スリットにより前記ベース基板から独立した平面状態を維持するリール印刷回路基板を準備する段階と、
（ｂ）前記リール印刷回路基板の各々の単位印刷回路基板の上部面に各々の半導体チップを接着する段階と、
（ｃ）前記半導体チップと前記リール印刷回路基板のボンディングパッドとをボンディングワイヤで連結する段階と、
（ｄ）前記半導体チップ、前記ボンディングパッド及び前記ボンディングワイヤを含む単位印刷回路基板の上部面を封止して、封止部を形成する段階と、
（ｅ）前記リール印刷回路基板の連結バーを切断して、前記各々の単位印刷回路基板を前記ベース基板から完全に分離することにより、前記リール印刷回路基板から多数個の個別チップオンボードパッケージを分離する段階とを含み、
前記リール印刷回路基板は、所定の曲率半径を有するリールハブに巻取されて、前記（ａ）段階乃至（ｅ）段階間で移送されることを特徴とするリール印刷回路基板を用いたチップオンボードパッケージの製造方法。
【請求項８】
前記（ａ）段階において、前記各々の単位印刷回路基板は前記上部面の前記ボンディングパッドの周囲の外側に形成されるダムをさらに含み、前記（ｄ）段階において、前記封止部は前記ダムにより決定される領域の内部に形成されることを特徴とする請求項７に記載のチップオンボードパッケージの製造方法。
【請求項９】
前記（ａ）段階において、前記ベース基板は、ガラス−エポキシよりなることを特徴とする請求項７に記載のチップオンボードパッケージの製造方法。
【請求項１０】
前記（ａ）段階において、前記リール印刷回路基板は、位置移動及び整列の基準を提供するため、前記ベース基板の少なくとも一端に形成される多数個のスプロケットホールと、上下区分の基準を提供するため、前記ベース基板の一端に形成される多数個の方向指示ホールをさらに含むことを特徴とする請求項７に記載のチップオンボードパッケージの製造方法。
【請求項１１】
前記（ｄ）段階は、所定の粘度を有する液状の封止樹脂を塗布し、硬化する段階を含むことを特徴とする請求項７に記載のチップオンボードパッケージの製造方法。
【請求項１２】
前記（ｅ）段階において、分離された前記個別チップオンボードパッケージは、チップカードに組立されることを特徴とする請求項７に記載のチップオンボードパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップオンボード（Chip On Board；ＣＯＢ）パッケージ（以下、ＣＯＢパッケージという）用リール印刷回路基板及びそれを用いたＣＯＢパッケージの製造方法に関し、より詳しくはチップカードに組立されるＣＯＢパッケージの反りを防止するためのリール印刷回路基板及びそれを用いたＣＯＢパッケージの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の磁気テープカードの代用として、集積回路チップカードは、身分証明カードを初めとして公衆電話カード、メモリカード、テレビ、携帯用電話器等に幅広く使用されている。チップカードの核心部品は、いわゆるＣＯＢパッケージと呼ばれる半導体素子である。ＣＯＢパッケージは、一般的なプラスチック半導体パッケージに使用されるリードフレームの代わりに、印刷回路基板を採用している。
【０００３】
図１は、チップカード１０のカード胴体１１とＣＯＢパッケージ２０の組立関係を示す分解斜視図である。図２は、ＣＯＢパッケージ２０が組立されたチップカード１０の断面図である。図３及び図４は、各々ＣＯＢパッケージ２０の平面図及び底面図である。図１乃至図４に示すように、チップカード１０は、カード胴体１１にＣＯＢパッケージ２０が組立される構造を有する。従って、カード胴体１１は、ＣＯＢパッケージ２０が接着される接着部１２と、パッケージ２０の封止部２４が挿入される収納部１３とを含む。
【０００４】
ＣＯＢパッケージ２０は、印刷回路基板３０を使用し、半導体チップ２１が接着剤２２により印刷回路基板３０に直接接着される。半導体チップ２１と印刷回路基板３０に形成されたボンディングパッド３１とは、ボンディングワイヤ２３により電気的に連結され、封止樹脂２４で封止される。印刷回路基板３０の裏面、即ちチップカード１０の外部に露出される面には、外部接続端子３３が形成され、貫通孔３２を介して上面のボンディングパッド３１に連結される。外部接続端子３３は、絶縁領域３４により電気的に分離される。図３の参照符号３５は、ダムを示し、封止部２４の形成を助ける。
【０００５】
ＣＯＢパッケージ２０は、印刷回路基板３０の構造及び封止方法によって幾つかの類型に区分される。そのうち、特にリールタイプの印刷回路基板を使用するＣＯＢパッケージは、製造コストが安く、組立生産性が高くて、大量生産に有利である。ＣＯＢパッケージの製造に使用される従来のリール印刷回路基板を、図５に示した。
【０００６】
図５に示したように、リール印刷回路基板４０は、多数個のＣＯＢパッケージが同時に連続的に製造されることができるようにフィルム形態を有する。すなわち、リール印刷回路基板４０には、上述した印刷回路基板の構成要素が連続的に形成される。一方、図５の参照符号３３は、リール印刷回路基板４０の裏面に形成される外部接続端子の輪郭を図示したものであって、図３に示すように、個別ＣＯＢパッケージ２０の外郭線でもある。実際、外部接続端子は、リール印刷回路基板４０の裏面に形成されるが、リール印刷回路基板４０が通常ガラス−エポキシ材質よりなるため、上面からその輪郭をみることができる。
【０００７】
また、リール印刷回路基板４０の上面には、ダム３５が形成される。ＣＯＢパッケージは、封止方法によっても区分されると言及したが、通常的にリール印刷回路基板４０を用いたＣＯＢパッケージは、液状の封止樹脂を塗布するコーティング法を適用する。この際、ダム３５は、液状封止樹脂の流れを遮断して、封止部２４が所望の領域のみに形成されるようにする。他の封止方法であるモルディング法を適用する場合も、ダム３５を使用することができる。一方、リール印刷回路基板４０には、スプロケットホール(sprocket hole)４１、方向指示ホール４２、不良表記ホール４３ａ、４３ｂ等が形成されるが、これらの機能については後述する。
【０００８】
ＣＯＢパッケージの理想的な製造方法は、リール印刷回路基板４０の投入からパッケージ製造の完成まで一括的且つ連続的に各製造工程を進行することにある。しかしながら、各工程設備毎に工程進行能力が多少違うため、各工程をインライン化して連続的に進行すると、作業空間が非常に増加する。さらに、一部工程での作業中断が他の工程にも影響を与え、これにより全体製造工程の生産性を低下させる問題点がある。従って、各工程を分離して個別的に製造作業が行われるようにしている現況である。この場合、各工程の間でリール印刷回路基板４０を移送する手段が必要になった。その手段がリールハブである。
【０００９】
リール印刷回路基板４０を移送する際に使用されるリールハブが図６に示されている。図６に示すように、リール印刷回路基板４０は、リールハブ５０に巻取された状態で移送され、リールハブ５０からリール印刷回路基板４０が取り出されつつ、各工程に供給される。作業が完了されたリール印刷回路基板４０は、さらに他のリールハブに巻取される。リールハブ５０は、大量のＣＯＢパッケージを同時に製造することができるリール印刷回路基板４０をひとまとめに移送・供給することができるという利点がある。例えば、直径が３３０mmであるリールハブ５０を使用する場合、１つのリールハブ５０に巻取されるリール印刷回路基板４０から約３０，０００個のＣＯＢパッケージ（図１乃至図４の２０）を製造することができる。図６において、参照符号４０ａは、封止部２４が形成されたリール印刷回路基板４０の上面を示し、４０ｂは、外部接続端子４０が形成されたリール印刷回路基板の裏面を示す。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、リール印刷回路基板４０は、所定の曲率半径を有するリールハブ５０に巻取されているので、製造工程に供給するため、リールハブ５０から取り出されても、ある程度は曲率を有することになる。すなわち、反りが発生する。図７に、従来のリール印刷回路基板４０で発生する反りが概略的に示されている。このような反りは、特に封止、硬化段階を通過しつつ、一層激しくなる。図８に示すように、製造が完了されたＣＯＢパッケージ２０をチップカード１０に組立する際、接着不良を引き起こす。また、ＣＯＢパッケージ２０がチップカード１０の表面から突出するため、実際チップカード１０を使用する際、ＣＯＢパッケージ２０の外部接続端子３３が磨耗しやすいので、使用期間を短縮させ、チップカード１０の信頼性に悪影響を及ぼす。
従って、本発明の目的は、チップカードに組立されるＣＯＢパッケージの反りを防止することができるリール印刷回路基板を提供することにある。
【００１１】
本発明の他の目的は、所定の曲率半径を有するリール印刷回路基板からＣＯＢパッケージを分離させることにより、ＣＯＢパッケージの平面状態を維持することにある。
本発明のさらに他の目的は、リール印刷回路基板から独立的な平面状態を維持しつつ、ＣＯＢパッケージを製造する方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明の第１の実施態様によるリール印刷回路基板は、柔軟性を有するベース基板と、上部面及び下部面を有し、且つベース基板にＣＯＢパッケージを製造するための複数の単位印刷回路基板とを含む。各々の単位印刷回路基板は、上部面に形成され、ボンディングワイヤにより半導体チップに電気的に連結される複数のボンディングパッドと、下部面に形成され、貫通孔を介してボンディングパッドに電気的に連結される複数の外部接続端子とを含む。
【００１３】
特に、本発明のリール印刷回路基板のベース基板は、各々の単位印刷回路基板の外郭に沿って形成され、単位印刷回路基板をベース基板から分離させるスリットと、各々の単位印刷回路基板の外郭の一部に形成され、単位印刷回路基板をベース基板に連結させる少なくとも１つ以上の連結バーとを含む。従って、単位印刷回路基板は、スリットによりベース基板から独立した平面状態を維持することが可能である。
【００１４】
また、連結バーは、各々の単位印刷回路基板をベース基板から完全に分離するために切断される。本発明のリール印刷回路基板に含まれる各々の単位印刷回路基板は、上部面のボンディングパッドの周囲の外側に形成され、且つ封止部の形成領域を決定するダムをさらに含む。ベース基板は、ガラス−エポキシよりなることが好ましい。
【００１５】
ベース基板は、リール印刷回路基板の位置移動及び整列の基準を提供するため、ベース基板の少なくとも一端に形成される多数個のスプロケットホールと、上下区分の基準を提供するため、ベース基板の一端に形成される多数個の方向指示ホールをさらに含むことができる。リール印刷回路基板は、所定の曲率半径を有するリールハブに巻取されて移送される。
【００１６】
本発明の第２の実施態様によると、本発明は、リール印刷回路基板を用いたＣＯＢパッケージの製造方法を提供する。本発明の製造方法は、リール印刷回路基板を準備する段階と、半導体チップを接着する段階と、ボンディングワイヤで連結する段階と、封止する段階と、個別ＣＯＢパッケージを分離する段階とを含む。
【００１７】
第１段階で準備されたリール印刷回路基板は、柔軟性を有するベース基板と、上部面及び下部面を有し、且つベース基板にＣＯＢパッケージを製造するための複数の単位印刷回路基板とを含む。各々の単位印刷回路基板は、上部面に形成され、ボンディングワイヤにより半導体チップに電気的に連結される複数のボンディングパッドと、下部面に形成され、貫通孔を介してボンディングパッドに電気的に連結される複数の外部接続端子とを含む。ベース基板は、各々の単位印刷回路基板の外郭に沿って形成され、単位印刷回路基板をベース基板から分離させるスリットと、各々の単位印刷回路基板の外郭の一部に形成され、単位印刷回路基板をベース基板に連結させる少なくとも１つ以上の連結バーとを含む。従って、本発明の製造方法の第１段階で準備されたリール印刷回路基板は、単位印刷回路基板がスリットによりベース基板から独立した平面状態を維持することが可能である。
【００１８】
本発明の製造方法の第２段階は、リール印刷回路基板の各々の単位印刷回路基板の上部面に各々の半導体チップを接着する段階であり、第３段階は、半導体チップとリール印刷回路基板のボンディングパッドとをボンディングワイヤで連結する段階である。次に、第４段階は、半導体チップ、ボンディングパッド及びボンディングワイヤを含む単位印刷回路基板の上部面を封止して、封止部を形成する段階であり、第５段階は、リール印刷回路基板の連結バーを切断して、各々の単位印刷回路基板をベース基板から完全に分離することにより、リール印刷回路基板から多数個の個別ＣＯＢパッケージを分離する段階である。
【００１９】
本発明の製造方法の第１段階で準備されたリール印刷回路基板は、単位印刷回路基板が上部面のボンディングパッドの周囲の外側に形成されるダムをさらに含むことができ、この場合、第４段階で形成される封止部は、ダムにより決定される領域の内部に形成される。
【００２０】
ベース基板は、ガラス−エポキシよりなることが好ましい。また、ベース基板は、位置移動及び整列の基準を提供するため、ベース基板の少なくとも一端に形成される多数個のスプロケットホールと、上下区分の基準を提供するため、ベース基板の一端に形成される多数個の方向指示ホールをさらに含むことができる。リール印刷回路基板は、所定の曲率半径を有するリールハブに巻取されて、本発明の製造方法の各段階間で移送されることができる。
【００２１】
一方、本発明の製造方法の第４段階は、所定の粘度を有する液状の封止樹脂を塗布し、硬化する段階を含むことができ、第５段階で分離された個別チップオンボードパッケージは、チップカードに組立されて使用されることが好ましい。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照として本発明の実施例を詳しく説明する。図面全般にわたって、同一の図面符号は実質的に同一の構成要素を示す。
図９は、本発明の実施例によるリール印刷回路基板７０の上部面を示す平面図であり、図１０（Ａ）及び１０（Ｂ）は、図９に図示されたリール印刷回路基板７０を拡大して上部面及び下部面を各々示す平面図である。
図９に示すように、リール印刷回路基板７０は、多数個のＣＯＢパッケージを同時に連続的に製造することができるように、図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）に示すような単位印刷回路基板６０がベース基板６８上に多数個構成されている。従って、リール印刷回路基板７０に形成された各々の単位印刷回路基板６０は同一の構成を有する。
【００２３】
ベース基板６８は、柔軟性を有するガラス−エポキシ材質よりなる。それで、リール印刷回路基板７０は、所定の曲率半径を有するリールハブ（図６の５０）に巻取されて移送され、これにより、ＣＯＢパッケージの大量生産が可能となり、製造コストを節減することができる。一方、リール印刷回路基板７０には、スプロケットホール７１、方向指示ホール７２、不良表記ホール７３ａ、７３ｂ等が形成される。スプロケットホール７１は、ベース基板６８の両端に規則的に形成され、リール印刷回路基板７０の位置移動及び整列の基準を提供する。一方、ベース基板６８の一端に形成される方向指示ホール７２は、リール印刷回路基板７０の上下を区分するためのものである。不良表記ホール７３ａ、７３ｂは、パッケージ組立段階で不良が発生した素子（７３ａ）を表示するか、テスト段階で不良と判定された素子を表示（７３ｂ）するために形成したものである。
【００２４】
図１０（Ａ）及び図１０（Ｂ）には、同一の構成要素を有し且つリール印刷回路基板に連続的に形成される単位印刷回路基板６０が図示されている。図９乃至図１０を参照すると、単位印刷回路基板６０の上部面には、半導体チップ２１が接着されるチップ接着領域６９ａが形成されている。チップ接着領域６９ａの周囲には、ボンディングパッド６１が形成され、ボンディングワイヤ２３により半導体チップ２１に電気的に連結される。ボンディングパッド６１は、貫通孔６２を介して下部面の外部接続端子６３に電気的に接続される。外部接続端子６３は、絶縁領域６４により電気的に分離される。一方、ボンディングパッド６１の周囲には、封止部２４の形成領域を決定するダム６５が形成され、ダム６５の外側領域は、チップカードの接着部（図１、２の１２）に対応して接着されるカード接着領域６９ｂである。
【００２５】
本発明によるリール印刷回路基板７０の特徴は、単位印刷回路基板６０がリール印刷回路基板７０から独立的な平面状態を維持することができることにある。
ベース基板６８は、各々の単位印刷回路基板６０の外郭に沿って連続的に形成されるスリット６７と、単位印刷回路基板６０の外郭の一部に形成される連結バー６６とを含む。スリット６７は、単位印刷回路基板６０をベース基板６８から分離させる役割をし、連結バー６６は、両者を連結させる役割をする。しかしながら、連結バー６６による単位印刷回路基板６０とベース基板６８間の連結は、最小限に設定し、支持力を損なわない範囲内でスリット６７を最大限に形成する。さらに、連結バー６６は、ベース基板６８の、リールハブにより生ずる曲率と関係ない領域に形成される。従って、単位印刷回路基板６０は、各々スリット６７によりベース基板６８に対して独立的な平面状態を維持することができる。一方、各々の単位印塗擦回路基板６０にＣＯＢパッケージを製造した後、各々のパッケージをリール印刷回路基板７０から分離する際、単位印刷回路基板６０は、既にスリット６７により分離された状態であるので、連結バー６６だけを切断すると、容易くパッケージを分離することができる。
【００２６】
図１１には、本発明の他の実施例によるリール印刷回路基板８０の上部面が図示されている。図１１に図示されたリール印刷回路基板８０は、スリット８７及び連結バー８６の変更例である。このように、スリット及び連結バーは、単位印刷回路基板の外郭に沿って多様な形態で形成されることができる。しかしながら、連結バー６６は、リールハブにより生ずるリール印刷回路基板の曲率と関係ないベース基板６８の領域に形成しなければならない。
【００２７】
以上説明したように、スリット６７を含む本発明のリール印刷回路基板７０は、図１２に示すように、反りを防止することができる。より正確には、リール印刷回路基板７０のベース基板６８には反りが発生しても、単位印刷回路基板６０は、ベース基板６８に対して独立的な平面状態を維持することができる。本発明のリール印刷回路基板を示す図１２と、反りを示す従来のリール印刷回路基板を示す図７とを比較してみると、その差異が明らかになるだろう。従って、本発明によるリール印刷回路基板７０の構造は、図８に示すようなチップカードとＣＯＢパッケージ間の接着不良を解消することができる。
【００２８】
一方、本発明は、スリットを有するリール印刷回路基板を用いてＣＯＢパッケージを製造する方法を提供する。図１３は、本発明のリール印刷回路基板を用いたＣＯＢパッケージの製造方法を示す流れ図である。図１３に示すように、本発明の製造方法９０は、リール印刷回路基板を準備する段階（ステップ９１）と、半導体チップを接着する段階（ステップ９２）と、ボンディングワイヤにより半導体チップをリール印刷回路基板に連結する段階（ステップ９３）と、封止する段階（ステップ９４）と、リール印刷回路基板から個別ＣＯＢパッケージを分離する段階（ステップ９５）とを含む。各段階を図９及び図１０を参照して説明する。
【００２９】
リール印刷回路基板７０を準備する第１段階（ステップ９１）について説明する。上部面と下部面を有するリール印刷回路基板７０は、柔軟性を有するベース基板６８に多数個の単位印刷回路基板６０が形成される。各々の単位印刷回路基板６０は、上部面に形成される複数個のボンディングパッド６１と、下部面に形成され、且つ貫通孔６２を介してボンディングパッド６１に電気的に連結される複数個の外部接続端子６３とを含む。ベース基板６８は、各々の単位印刷回路基板６０の外郭に沿って形成され、且つ単位印刷回路基板６０をベース基板６８から分離させるスリット６７と、各々の単位印刷回路基板６０の外郭の一部に形成され、単位印刷回路基板６０をベース基板６８に連結させる連結バー６６とを含む。
【００３０】
本発明によるＣＯＢパッケージの製造方法９０において、単位印刷回路基板６０は、スリット６７によりベース基板６８から独立的な平面状態を維持することができる。リール印刷回路基板７０のベース基板６８は、ガラス−エポキシよりなることが好ましい。リール印刷回路基板７０は、リール印刷回路基板の位置移動及び整列の基準を提供するため、ベース基板６８の少なくとも一端に形成される多数個のスプロケットホール７１と、上下を区分するため、ベース基板６８の一端に形成される多数個の方向支持ホール７２とをさらに含むことができる。このようなリール印刷回路基板７０は、所定の曲率半径を有するリールハブに巻取されて、本発明による製造方法９０の各段階間で移送されることができる。
【００３１】
リール印刷回路基板７０が準備された後、各々の単位印刷回路基板６０の上部面には、半導体チップ２１が接着され（ステップ９２）、半導体チップ２１とボンディングパッド６１とがボンディングワイヤ２３により電気的に連結される（ステップ９３）。図９のリール印刷回路基板７０の中間部には、半導体チップ２１が単位印刷回路基板６０に接着され、ボンディングワイヤ２３によりボンディングパッド６１に連結される。
【００３２】
ボンディングワイヤ２３による半導体チップ２１とリール印刷回路基板７０間の連結が完了されると、各々の単位印刷回路基板６０の上部面が封止される（ステップ９４）。図９のリール印刷回路基板７０の右側には、封止部２４が形成された状態を示す。リール印刷回路基板７０は、各々の単位印刷回路基板６０のボンディングパッド６１の周囲に形成されるダム６５をさらに含むことができる。この際、封止部２４は、ダム６５により決定される内部領域に形成される。封止段階（ステップ９４）は、所定の粘度を有する液状の封止樹脂を塗布した後、硬化する方法により行うことができ、又はモルディング方法によっても行うことができる。
【００３３】
封止段階（ステップ９４）が完了された後、リール印刷回路基板７０から個別パッケージを分離する段階（ステップ９５）が進行される。この際、リール印刷回路基板７０の連結バー６６を切断して、パッケージが形成された各々の単位印刷回路基板６０をベース基板６８から分離する。従って、多数個の個別ＣＯＢパッケージがリール印刷回路基板７０から分離されることができる。このように分離された個別ＣＯＢパッケージは、チップカードに組立される。
【００３４】
【発明の効果】
本発明により提供されるリール印刷回路基板は、スリットにより各々の単位印刷回路基板がリール印刷回路基板から独立した構造を有する。もちろん、単位印刷回路基板は、連結バーによりリール印刷回路基板のベース基板に連結される。連結バーは、リール印刷回路基板の曲率と関係ないベース基板の領域に形成される。従って、単位印刷回路基板は、曲率を有するリール印刷回路基板に対して独立的な平面状態を維持することができ、これにより、ＣＯＢパッケージの反りを予め防止することができる。さらに、単位印刷回路基板がスリットによりベース基板から分離されているので、連結バーを切断することにより、製造が完了されたＣＯＢパッケージを容易にリール印刷回路基板から分離することができる。
【００３５】
また、スリット及び連結バーを含むリール印刷回路基板を用いてＣＯＢパッケージを製造することにより、反りを発生することなく、ＣＯＢパッケージを大量生産することができ、ＣＯＢパッケージを用いたチップカードの信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】チップカードのカード胴体とＣＯＢパッケージの組立関係を示す分解斜視図である。
【図２】ＣＯＢパッケージが組立されたチップカードの断面図である。
【図３】図１及び２に図示されたＣＯＢパッケージの平面図である。
【図４】図１及び２に図示されたＣＯＢパッケージの底面図である。
【図５】ＣＯＢパッケージの製造に使用される従来のリール印刷回路基板を示す平面図である。
【図６】図５のリール印刷回路基板がリールハブに巻取された状態を示す概略図である。
【図７】従来のリール印刷回路基板で生ずる反りのような不良を示す概略図である。
【図８】図７の反りによるチップカード組立不良を示す断面図である。
【図９】本発明実施例によるリール印刷回路基板の上部面を示す平面図である。
【図１０】図９に図示されたリール印刷回路基板を拡大して上部面及び下部面を各々示す平面図である。
【図１１】本発明の他の実施例によるリール印刷回路基板の上部面を示す平面図である。
【図１２】本発明実施例のリール印刷回路基板において反りが防止される状態を示す概略図である。
【図１３】本発明実施例のリール印刷回路基板を用いたＣＯＢパッケージの製造方法を示す流れ図である。
【符号の説明】
１０    チップカード
１１    カード胴体
１２    接着部
１３    収納部
２０    ＣＯＢパッケージ
２１    半導体チップ
２２    接着剤
２３    ボンディングワイヤ
２４    封止部
６０    印刷回路基板
６１    ボンディングパッド
６２    貫通孔
６３    外部接続端子
６４    絶縁領域
６５    ダム
６６、８６    連結バー
６７、８７    スリット
６８    ベース基板
６９ａ  チップ接着領域
６９ｂ  カード接着領域
７０、８０    リール印刷回路基板
７１    スプロケットホール
７２    方向指示ホール
７３ａ、７３ｂ  不良表記ホール
【図１】
0003689248.tif 000002
【図２】
0003689248.tif 000003
【図３】
0003689248.tif 000004
【図４】
0003689248.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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