(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
蓋材母材と、該蓋材母材の一方の面に貼着された保持材とを具備し、
前記蓋材母材が、該蓋材母材を分割して形成された複数の電子部品封止用蓋材を有し、
前記複数の電子部品封止用蓋材の所定の位置に、各々接着剤が形成され、
かつ、前記複数の電子部品封止用蓋材のうち、不良蓋材には前記接着剤により識別マークが形成されていることを特徴とする電子部品封止用蓋材ウエハ。
【請求項２】
前記蓋材母材の前記保持材と反対側に、前記電子部品封止用蓋材を保護する保護材を更に具備することを特徴とする請求項１に記載の電子部品封止用蓋材ウエハ。
【請求項３】
前記蓋材母材と前記保持材との間の剥離強度と、前記蓋材母材と前記保護材との間の剥離強度とが異なっていることを特徴とする請求項２に記載の電子部品封止用蓋材ウエハ。
【請求項４】
前記蓋材母材と前記保持材との間、前記蓋材母材と前記保護材との間のうち、剥離強度の高い方が光硬化型粘着剤を介して貼着されていることを特徴とする請求項３に記載の電子部品封止用蓋材ウエハ。
【請求項５】
前記接着剤が着色されていることを特徴とする請求項１項から請求項４までのいずれか１項に記載の電子部品封止用蓋材ウエハ。
【請求項６】
前記電子部品封止用蓋材が透光性を有するとともに、前記不良蓋材の略全面に形成された前記接着剤により前記識別マークが構成されていることを特徴とする請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載の電子部品封止用蓋材ウエハ。
【請求項７】
前記蓋材母材及び前記保持材がいずれもウエハリングに装着されていることを特徴とする請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載の電子部品封止用蓋材ウエハ。
【請求項８】
保持材の一方の面に蓋材母材を貼着する工程と、
前記蓋材母材を複数の電子部品封止用蓋材に分割する工程と、
各電子部品封止用蓋材の所定の位置に接着剤を形成し、不良蓋材に、前記接着剤により、識別マークを形成する工程と、
前記蓋材母材の前記保持材と反対側に保護材を形成する工程とを有することを特徴とする電子部品封止用蓋材ウエハの製造方法。
【請求項９】
保持材の一方の面に蓋材母材を貼着する工程と、
前記蓋材母材において、複数の電子部品封止用蓋材を形成する各領域に対応させて、所定の位置に接着剤を形成し、不良蓋材に、前記接着剤により、識別マークを形成する工程と、
前記蓋材母材の前記保持材と反対側に保護材を形成する工程と、
前記蓋材母材を複数の電子部品封止用蓋材に分割する工程とを有することを特徴とする電子部品封止用蓋材ウエハの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体撮像素子、水晶振動子、発光素子、受光素子等の電子部品素子を収納するパッケージ本体を気密封止するための電子部品封止用蓋材の製造、保管、搬送を簡略化することができる電子部品封止用蓋材ウエハ及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、固体撮像素子、水晶振動子、発光素子、受光素子等の電子部品素子を、開口部を有する箱状のパッケージ本体に収納した後、パッケージ本体の開口部側端部に蓋材（電子部品封止用蓋材）を気密に接合することにより、パッケージ本体と蓋材とからなるパッケージ内に電子部品素子を収納し、種々の電子部品を製造することが行われている。
【０００３】
従来、このようにパッケージ本体に取り付けられて電子部品素子を収納するパッケージを構成する電子部品封止用蓋材は、ガラス基板等をパッケージ本体の開口部側端部の形状に合わせて切断することにより製造されている。そして、図８に示すように、製造された多数の電子部品封止用蓋材１１０はケース１２０に収納された状態で、保管、搬送され、パッケージ本体に接合する直前にケース１２０から取り出されて使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電子部品封止用蓋材は一辺が２〜５０ｍｍ程度の微細な部材であるため、多数の電子部品封止用蓋材を製造した後、ケースに収納するまでの間に蓋材が紛失する、破損する等の恐れがあり、また、ケースに収納した後についても同様に、個々の電子部品封止用蓋材はケースに固定されていないため、蓋材が紛失する、破損する等の恐れがあった。その結果、ケースに収納される前や保管、搬送時等における製品管理が複雑化するという問題点があった。また、多数の微細な電子部品封止用蓋材をケースに収納する必要があったため、製造工程が複雑化するという問題点もあった。
【０００５】
また、電子部品封止用蓋材に塵やイオン、有機物等の不純物が付着していると、電子部品素子を収納する際に、蓋材に付着した不純物により電子部品素子が汚染され、素子性能低下の原因となり得る。したがって、電子部品封止用蓋材に雰囲気中から不純物が付着しないように管理することが必要である。そのため、従来は、洗浄した電子部品封止用蓋材をケースに収納し、洗浄後の電子部品封止用蓋材の表面に不純物が再付着しないようにクリーンルーム等の清澄な環境下で保管、搬送するなど、製造、保管、搬送に細心の注意を払う必要があった。
【０００６】
そこで、本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、電子部品封止用蓋材の製造、保管、搬送を簡略化することができる手段、及び、電子部品封止用蓋材を保管、搬送する際に電子部品封止用蓋材に不純物が付着することを防止することができる手段を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は上記課題を解決するべく検討を行った結果、以下の本発明の電子部品封止用蓋材ウエハ及びその製造方法を発明するに到った。
本発明の電子部品封止用蓋材ウエハは、蓋材母材と、該蓋材母材の一方の面に貼着された保持材とを具備し、前記蓋材母材が、該蓋材母材を分割して形成された複数の電子部品封止用蓋材を有し、前記複数の電子部品封止用蓋材の所定の位置に、各々接着剤が形成され、かつ、前記複数の電子部品封止用蓋材のうち、不良蓋材には前記接着剤により識別マークが形成されていることを特徴とする。
【０００８】
この本発明の電子部品封止用蓋材ウエハによれば、保持材に貼着された蓋材母材を分割することにより複数の電子部品封止用蓋材を一括形成することが可能になるうえ、形成された複数の電子部品封止用蓋材は保持材に固定されるためケースに収納する必要がなく、電子部品封止用蓋材の製造工程を簡略化することができる。
【０００９】
また、複数の電子部品封止用蓋材を保持材に固定した状態で一括形成、一括管理することができるので、個々の電子部品封止用蓋材が紛失する、破損する等の恐れがなく、製造、保管、搬送時等における電子部品封止用蓋材の管理を簡略化することができる。なお、電子部品素子を収納したパッケージ本体に接合する直前に、電子部品封止用蓋材ウエハに形成された電子部品封止用蓋材を保持材側からピックアップするなどして、電子部品封止用蓋材を個別に取り出して使用することができる。
【００１０】
また、上記本発明の電子部品封止用蓋材ウエハにおいて、前記蓋材母材の前記保持材と反対側に、前記電子部品封止用蓋材を保護する保護材を更に具備することが好ましい。このように、蓋材母材の保持材と反対側に、電子部品封止用蓋材を保護する保護材を設けることにより、複数の電子部品封止用蓋材を保持材と保護材とにより挟持し、保護することができるので、電子部品封止用蓋材が破損することを防止することができる。さらに、電子部品封止用蓋材ウエハを製造した後、保管、搬送する際に、電子部品封止用蓋材に雰囲気中から不純物が付着することを防止することができるので、清澄な環境下で保管、搬送するなどの必要がなくなり、保管、搬送を簡略化することができる。
【００１１】
また、このように、蓋材母材の両面に保持材と保護材とをそれぞれ設ける場合には、パッケージ本体に接合する直前に、保持材と保護材のうち一方の部材を剥離させ、電子部品封止用蓋材を他方の部材側からピックアップするなどして、電子部品封止用蓋材を個別に取り出すことができるが、保持材と保護材のうち一方の部材を剥離する際に、電子部品封止用蓋材が剥離する部材とともに外れてしまうことを防止するために、蓋材母材と保持材との間の剥離強度と、蓋材母材と保護材との間の剥離強度とを異なる値に設定することが好ましい。
【００１２】
このように、蓋材母材と保持材との間の剥離強度と、蓋材母材と保護材との間の剥離強度とを異なる値に設定し、剥離強度が低い方の部材を剥離することにより、剥離する部材とともに電子部品封止用蓋材が外れてしまうことを防止することができる。なお、蓋材母材と保持材との間、蓋材母材と保護材との間のうち、一方を粘着力の強い光硬化型粘着剤を介して貼着固定することにより、他方よりも剥離強度を高めることができる。
【００１３】
さらに、前記複数の電子部品封止用蓋材の所定の位置に、各々接着剤が形成されていることが好ましく、このように電子部品封止用蓋材のパッケージ本体と接合する箇所にあらかじめ接着剤を形成しておくことにより、この接着剤を介してパッケージ本体と電子部品封止用蓋材とを気密に接合することができ、電子部品の製造工程を簡略化することができる。
【００１４】
また、蓋材母材と電子部品封止用蓋材の形状や電子部品封止用蓋材の形成パターンによっては、蓋材母材を分割して複数の電子部品封止用蓋材を形成する際に、蓋材母材の周縁部等に位置する電子部品封止用蓋材を所望の形状に形成することができず、蓋材母材の一部に形状が不良な不良蓋材が形成される場合がある。このような不良蓋材はパッケージ本体に接合する前に識別可能な状態にしておくことが好ましいが、本発明者は、パッケージ本体と接合するために各電子部品封止用蓋材に形成する接着剤によりこの識別マークを形成することに想い到った。
【００１５】
すなわち、本発明の電子部品封止用蓋材ウエハにおいて、前記複数の電子部品封止用蓋材のうち、不良蓋材には前記接着剤により識別マークが形成されていることが好ましい。このように接着剤により不良蓋材の識別マークを形成する場合には、接着剤を形成する際に識別マークを同時に形成することができるため、生産性に優れている。
【００１６】
また、電子部品封止用蓋材の良、不良を迅速かつ精度良く識別するために、識別マークを機械的かつ自動的に識別可能なマークにより構成することが好ましい。具体的には、接着剤として着色された接着剤を用いることが好ましく、このように着色された接着剤を用いることにより、光センサー等を用いて光学的に識別マークの形状を読み取り、不良蓋材を迅速かつ精度良く識別することができる。
【００１７】
また、電子部品封止用蓋材が透光性を有する場合には、接着剤の形状の相違以外に光透過率の差異によっても識別することが可能である。すなわち、識別マークを不良蓋材の略全面に形成された接着剤により構成し、電子部品封止用蓋材の光透過率が蓋材の良、不良によって異なることを利用して、電子部品封止用蓋材の光透過率を自動的に測定することにより、不良蓋材を迅速に識別することができる。
【００１８】
なお、このように、光透過率の差異により電子部品封止用蓋材の良、不良を識別する場合には、接着剤として、無色の接着剤、着色された接着剤のいずれを用いても識別可能であるが、着色された接着剤を用いる場合には、良品の電子部品封止用蓋材と不良蓋材との光透過率の差を大きくすることができるので、より精度良く識別することが可能である。
【００１９】
また、本発明の電子部品封止用蓋材ウエハにおいて、蓋材母材、保持材等がいずれもウエハリングに装着されていることが好ましく、このように半導体装置の製造等で用いられているウエハリングに蓋材母材、保持材等を装着することにより、本発明の電子部品封止用蓋材ウエハの製造時やこのウエハから電子部品封止用蓋材を取り出す際等に半導体装置の製造に用いられている装置を利用することができるので、特別な装置を必要とせず、好適である。
【００２０】
以上の本発明の電子部品封止用蓋材ウエハのうち、パッケージ本体に接合するための接着剤が形成された電子部品封止用蓋材を、保持材と保護材とにより挟持した構造の電子部品封止用蓋材ウエハは、以下の本発明の電子部品封止用蓋材ウエハの製造方法により製造することができる。
本発明の第１の電子部品封止用蓋材ウエハの製造方法は、保持材の一方の面に蓋材母材を貼着する工程と、前記蓋材母材を複数の電子部品封止用蓋材に分割する工程と、各電子部品封止用蓋材の所定の位置に接着剤を形成し、不良蓋材に、前記接着剤により、識別マークを形成する工程と、前記蓋材母材の前記保持材と反対側に保護材を形成する工程とを有することを特徴とする。
【００２１】
また、本発明の第２の電子部品封止用蓋材ウエハの製造方法は、保持材の一方の面に蓋材母材を貼着する工程と、前記蓋材母材において、複数の電子部品封止用蓋材を形成する各領域に対応させて、所定の位置に接着剤を形成し、不良蓋材に、前記接着剤により、識別マークを形成する工程と、前記蓋材母材の前記保持材と反対側に保護材を形成する工程と、前記蓋材母材を複数の電子部品封止用蓋材に分割する工程とを有することを特徴とする。
【００２２】
すなわち、本発明の第１の製造方法では、蓋材母材を分割して複数の電子部品封止用蓋材を形成した後、各電子部品封止用蓋材の所定の位置に接着剤を形成することを特徴としているのに対し、本発明の第２の製造方法では、蓋材母材において、複数の電子部品封止用蓋材を形成する各領域に対応させて接着剤を形成した後、蓋材母材を分割して複数の電子部品封止用蓋材を形成することを特徴としている。
【００２３】
そして、これらいずれの方法によっても、上述の構造の本発明の電子部品封止用蓋材ウエハを容易に製造することができる。また、本発明のこれらの製造方法によれば、接着剤が形成された複数の電子部品封止用蓋材を一括形成することができるとともに、形成された複数の電子部品封止用蓋材は保持材により固定されるためケースに収納する必要がなく、電子部品封止用蓋材の製造工程を簡略化することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係る実施形態の電子部品封止用蓋材ウエハ及びその製造方法について説明する。
［電子部品封止用蓋材ウエハ］
はじめに、図１〜図４に基づいて、本発明に係る実施形態の電子部品封止用蓋材ウエハの構造について説明する。図１は、本実施形態の電子部品封止用蓋材ウエハ１０の全体構造を示す概略平面図、図２は、図１において斜線で示す領域を拡大して示す概略平面図、図３（ａ）、（ｂ）は、電子部品封止用蓋材ウエハ１０を図１のＡ−Ａ’線に沿って切断したときの概略断面図であって、図３（ａ）は、電子部品封止用蓋材ウエハ１０の全体構造を示す図、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す電子部品封止用蓋材ウエハ１０の一部分を拡大して示す図、図４は、電子部品封止用蓋材ウエハ１０のその他の断面構造を示す図である。
なお、図１、図２は、電子部品封止用蓋材ウエハ１０を後述する保護材側から見たときの平面図であり、図１、図２においては、保護材の図示を省略している。また、図１〜図４において、各部材や各層を図面上で認識可能な程度の大きさとするため、各部材や各層の縮尺は実際のものとは異なるように表している。
【００２５】
はじめに、本実施形態の電子部品封止用蓋材ウエハ１０の概略構造について説明した後、電子部品封止用蓋材ウエハ１０の主な構成要素について詳述する。
（概略構造）
図１、図３（ａ）に示すように、本実施形態の電子部品封止用蓋材ウエハ１０は環状に構成されたウエハリング２０と、ウエハリング２０に装着された円盤状の蓋材母材３０とを主体として構成されており、蓋材母材３０は、例えば、セラミックや、石英ガラス、ソーダガラス、ホウ珪酸ガラス等のガラス、アクリル樹脂等の樹脂等により構成されている。
【００２６】
より詳細には、ウエハリング２０の裏面側に、蓋材母材３０を保持する円盤状の保持材４０が取り付けられており、この保持材４０の周縁部がウエハリング２０の裏面に貼着されている。そして、この保持材４０上であって、ウエハリング２０よりも内側の領域に蓋材母材３０が貼着されている。さらに、蓋材母材３０の保持材４０と反対側には蓋材母材３０を保護する円盤状の保護材５０（図１では図示略）が取り付けられており、この保護材５０の周縁部がウエハリング２０の表面（保持材４０が取り付けられた側と反対側の面）に貼着されている。すなわち、本実施形態において、蓋材母材３０は、ウエハリング２０に貼着された保持材４０と保護材５０とにより挟持されて、ウエハリング２０に装着されている。
【００２７】
さらに、図１に示すように、蓋材母材３０は格子状に切断され、マトリクス状に配列された矩形状の複数の電子部品封止用蓋材３１に分割されている。なお、蓋材母材３０は半導体装置の製造等に採用されている公知のダイシング技術等により切断されており、図３（ａ）、（ｂ）では個々の電子部品封止用蓋材３１間の隙間を誇張して記載しているが、この隙間は非常に微細なものである。
【００２８】
なお、蓋材母材３０における電子部品封止用蓋材３１の配列パターンは図に示すものに限定されるものではなく、隣接する電子部品封止用蓋材３１を、間隔をあけて形成するなど、いかなるパターンで形成しても良い。また、個々の電子部品封止用蓋材３１の形状についても同様に図に示すものに限定されるものではなく、いかなる形状で形成しても良い。また、形状や大きさの異なる複数種類の電子部品封止用蓋材３１を形成しても良い。
【００２９】
また、図１、図３（ａ）、（ｂ）においては、隣接する電子部品封止用蓋材３１間が平面方向、断面方向の双方について完全に切断されている場合についてのみ図示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、部分的に切断されていても良い。
すなわち、平面方向の切断については、図１では縦方向と横方向の双方について直線状に隙間なく切断している場合についてのみ図示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、直線状の切断線を複数の切断線に分断しても良い。また、断面方向についても同様に、図３（ａ）、（ｂ）では断面方向に完全に切断している場合についてのみ図示しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、図４に示すように、断面方向に対して部分的にのみ切断しても良い。このように、個々の電子部品封止用蓋材３１は独立していても良いし、その一部が繋がっていても良く、電子部品封止用蓋材３１を電子部品封止用蓋材ウエハ１０から取り出す際に、電子部品封止用蓋材３１を個別に取り外すことができる状態であれば、いかなる状態で分割形成されていてもよい。
【００３０】
次に、本実施形態の電子部品封止用蓋材ウエハ１０の主な構成要素について詳述する。
（蓋材母材）
本実施形態の電子部品封止用蓋材ウエハ１０を構成する蓋材母材３０の構造について詳述する。
図２、図３（ｂ）に拡大して示すように、蓋材母材３０に形成された各電子部品封止用蓋材３１の保護材５０側の表面には、電子部品封止用蓋材３１を、電子部品素子を収納したパッケージ本体に接合する際にパッケージ本体と接合する箇所に対応させて、接着剤３２が形成されていることが好ましい。接着剤３２は、例えば図２に示すように、電子部品封止用蓋材３１表面の周縁部に略環状に形成される。
【００３１】
そして、このように電子部品封止用蓋材３１のパッケージ本体と接合する箇所にあらかじめ接着剤３２を形成しておくことにより、この接着剤３２を介してパッケージ本体と電子部品封止用蓋材３１とを気密に接合することができ、電子部品の製造工程を簡略化することができるので、好適である。
【００３２】
なお、電子部品封止用蓋材３１の保護材５０側の面に接着剤３２を形成する場合についてのみ説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、保持材４０側に形成する構成としてもよい。しかしながら、下記の理由により、接着剤３２を保護材５０側に形成することがより好ましい。
詳細については後述するが、電子部品封止用蓋材ウエハ１０を製造するに際し、保持材４０により蓋材母材３０を保持した状態で、蓋材母材３０を切断して複数の電子部品封止用蓋材３１を形成する必要があるため、蓋材母材３０と保護材５０との間に比較して、蓋材母材３０と保持材４０との間を強固に固定することが好ましい。そして、このように構成する場合には、接着剤３２が保持材４０に強固に固定され、電子部品封止用蓋材３１を電子部品封止用蓋材ウエハ１０から取り出す際に接着剤３２が電子部品封止用蓋材３１から外れてしまうことを防止するために、接着剤３２を保護材５０側に形成することが好ましい。
【００３３】
また、接着剤３２を電子部品封止用蓋材３１の周縁部に環状に隙間なく形成してもよいが、電子部品封止用蓋材３１をパッケージ本体に接合する際に、パッケージ本体内の空気を抜きやすくするために、図２に示すように、電子部品封止用蓋材３１表面において、接着剤３２の一部に隙間３２ａを設けておくことが好ましい。なお、この隙間３２ａは非常に微細なものであり、パッケージ本体と電子部品封止用蓋材３１とを接合する際には、接着剤３２が溶融して広がり、隙間３２ａを挟んで隣接する接着剤３２が繋がるため、この隙間３２ａは消失する。
【００３４】
一方、図１に示すように、円盤状の蓋材母材３０に対して矩形状の電子部品封止用蓋材３１を形成する場合、蓋材母材３０の周縁部には矩形状の電子部品封止用蓋材を形成することができない。そのため、蓋材母材３０の周縁部には、形状が不良な不良蓋材６１が形成されているが、このような不良蓋材６１は、パッケージ本体に接合する前に識別可能な状態にしておくことが好ましい。
【００３５】
不良蓋材６１を識別するために、不良蓋材６１にインク等を印刷して識別マークを形成しても良いが、本実施形態において、各電子部品封止用蓋材３１に形成する接着剤３２により、不良蓋材６１に識別マークを形成することが好ましい。すなわち、良品の電子部品封止用蓋材３１と不良蓋材６１とに異なる形状の接着剤３２を形成することにより、不良蓋材６１に識別マークを形成することができ、両者を識別することができる。
【００３６】
例えば、図２に示すように、不良蓋材６１の略全面に接着剤３２を形成し、不良蓋材６１の略全面に形成された接着剤３２により識別マークを構成することができる。この場合、良品の電子部品封止用蓋材３１にはパッケージ本体に接合する箇所（周縁部）のみに部分的に接着剤３２が形成されているのに対し、不良蓋材６１には略全面に接着剤３２が形成されているため、電子部品封止用蓋材の良、不良を識別することが可能になる。
そして、このように、電子部品封止用蓋材３１に形成する接着剤３２により識別マークを形成する場合には、接着剤３２を形成する際に識別マークを同時に形成することができるため、生産性に優れている。
【００３７】
また、良品の電子部品封止用蓋材３１と不良蓋材６１とに形成された接着剤３２の形状を肉眼で、あるいは顕微鏡等を用いて観察し、識別を行ってもよいが、電子部品封止用蓋材の良、不良を迅速かつ精度良く識別するために、識別マークを機械的かつ自動的に識別可能なマークにより構成することが好ましい。具体的には、接着剤３２として着色された接着剤を用いることが好ましく、このように着色された接着剤３２を用いることにより、光センサー等を用いて光学的に識別マークの形状を読み取り、不良蓋材６１を迅速かつ精度良く識別することが可能になる。
【００３８】
また、電子部品封止用蓋材３１が透光性を有する材料（ガラスや、アクリル樹脂等の透明樹脂等）からなるとともに、図２に示したように、不良蓋材６１の略全面に形成された接着剤３２により識別マークを構成する場合には、接着剤３２の形状を識別する以外に、光透過率の差異を利用して識別することも可能である。
具体的には、良品の電子部品封止用蓋材３１にはパッケージ本体に接合する箇所（周縁部）のみに部分的に接着剤３２が形成されているのに対し、不良蓋材６１には略全面に接着剤３２が形成されているため、電子部品封止用蓋材の中心部の光透過率が良、不良によって異なる。このことを利用して、電子部品封止用蓋材の光透過率を自動的に測定することにより、不良蓋材６１を迅速に識別することが可能である。
【００３９】
また、このように、光透過率の差異により電子部品封止用蓋材の良、不良を識別する場合には、接着剤３２として、無色の接着剤、着色された接着剤のいずれを用いても識別可能であるが、着色された接着剤を用いる場合には、良品の電子部品封止用蓋材３１と不良蓋材６１との光透過率の差を大きくすることができるので、より精度良く識別することが可能である。
【００４０】
電子部品封止用蓋材３１及び不良蓋材６１に形成する接着剤３２としては公知の接着剤を用いることができ、熱硬化型、光硬化型、自然硬化型等いかなる種類の接着剤を用いることも可能である。しかしながら、電子部品封止用蓋材３１及び不良蓋材６１に形成する接着剤３２は、上述のように電子部品封止用蓋材３１をパッケージ本体に接合する際に使用されるものであり、蓋材母材３０と保護材５０とを接着するものではない。したがって、接着剤３２は乾燥又は半硬化された状態で保護材５０に接触している。そして、保管、搬送中に、接着剤３２が溶融し、接着剤３２が保護材５０に付着することを防止するために、接着剤３２を熱硬化型、光硬化型等の接着剤により構成し、半硬化しておくことが特に好ましい。
なお、接着剤３２として着色された接着剤を用いる場合には、公知の接着剤に着色剤を含有させて接着剤を調製すればよく、着色剤としては、カーボンブラック、無機顔料、有機顔料、染料等を例示することができる。
【００４１】
また、電子部品封止用蓋材３１に形成する接着剤３２の厚みは２０〜２００μｍが好ましく、５０〜１５０μｍがより好ましく、このような範囲に規定することにより、電子部品封止用蓋材３１をパッケージ本体に接合する際に気密に接合することができるとともに、電子部品封止用蓋材３１とパッケージ本体との接合面から接着剤がはみ出すことを防止することができる。
【００４２】
また、本実施形態において、電子部品封止用蓋材３１の少なくとも一方の面に、蓋材３１に特定の機能を与えるための機能性付与層を１層若しくは複数層形成してもよい。機能性付与層としては、具体的には反射防止層、ハードコート層、防汚層等が挙げられるが、これらに限定されるものではない。
【００４３】
（保持材、保護材）
次に、保持材４０と保護材５０の関係、及び保持材４０と保護材５０の構造について詳述する。
本実施形態において、蓋材母材３０と保持材４０との剥離強度と、蓋材母材３０と保護材５０との剥離強度が異なるように設定されている。そして、蓋材母材３０と保持材４０との剥離強度と、蓋材母材３０と保護材５０との剥離強度のうち、いずれを高く設定しても良いが、本実施形態では、上述したように、電子部品封止用蓋材ウエハ１０を製造するに際し、保持材４０により蓋材母材３０を保持した状態で、蓋材母材３０を切断して複数の電子部品封止用蓋材３１を形成する必要があるため、蓋材母材３０と保護材５０との間に比較して、蓋材母材３０と保持材４０との間を強固に固定することが好ましい。
【００４４】
このように、本実施形態では、蓋材母材３０と保持材４０との剥離強度が、蓋材母材３０と保護材５０との剥離強度よりも高く設定されていることが好ましいため、以下、この場合を例として説明する。
本実施形態では、図３（ｂ）に拡大して示すように、蓋材母材３０と保持材４０とは光硬化型等の粘着力の強い粘着剤４１を介して強固に貼着固定されている。これに対して、蓋材母材３０と保護材５０とは固定されていないか、若しくは粘着力の弱い粘着剤等を介して緩やかに固定されている。そして、このような手段を採用することにより、蓋材母材３０と保持材４０との剥離強度を、蓋材母材３０と保護材５０との剥離強度よりも高く設定することができる。
【００４５】
なお、蓋材母材３０と保持材４０とを貼着する粘着剤４１としては、上述のように粘着力の強い光硬化型粘着剤が特に好適であり、光硬化型粘着剤としては、アクリル系、エポキシ系、ビニルエーテル系、ポリエンチオール系等の光重合性モノマー及びオリゴマーを、アセトフェノン系、ベンゾフェノン系、チオキサントン系等の光重合開始剤を用いて合成される光硬化型樹脂を主成分とする光硬化型粘着剤を例示することができる。
【００４６】
そして、このように、蓋材母材３０と保持材４０との剥離強度と、蓋材母材３０と保護材５０との間の剥離強度とを異なる値に設定することにより、電子部品封止用蓋材３１をパッケージ本体に接合する際に、電子部品封止用蓋材３１を電子部品封止用蓋材ウエハ１０から問題なく取り出すことができる。
以下、図５に基づいて、本実施形態の電子部品封止用蓋材ウエハ１０から電子部品封止用蓋材３１を取り出す方法の一例について簡単に説明する。図５（ａ）、（ｂ）は、電子部品封止用蓋材ウエハ１０から電子部品封止用蓋材３１を取り出す方法を示す工程図である。
【００４７】
はじめに、図５（ａ）に示すように、保持材４０と保護材５０のうち、蓋材母材３０との間の剥離強度が低い方の部材、すなわち、本実施形態では保護材５０を剥離する。次いで、図５（ｂ）に示すように、残った保持材４０側からピッカー針７０を用いて電子部品封止用蓋材３１をピックアップし、コレット８０により把持することにより、電子部品封止用蓋材３１を簡易に取り出すことができる。
そして、本実施形態のように蓋材母材３０と保持材４０との間の剥離強度と、蓋材母材３０と保護材５０との間の剥離強度とを異なる値に設定し、剥離強度が低い方の保護材５０を剥離することにより、剥離する部材とともに電子部品封止用蓋材３１が外れることを防止することができる。
なお、図５の粘着剤４１が光硬化型粘着剤からなる場合には、電子部品封止用蓋材３１を蓋材母材３０からピッカー針７０を用いて取り出す前に、粘着剤４１に紫外線等の光線を照射することにより硬化させ、粘着剤４１の粘着強度を低下させても良い。
【００４８】
次に、本実施形態の保持材４０、保護材５０を構成する好適な材料について説明する。上述のように、電子部品封止用蓋材ウエハ１０から電子部品封止用蓋材３１を簡易に取り出すことができることから、保持材４０はピッカー針７０を容易に貫通させることができる性質、保護材５０は蓋材母材３０から容易に剥離することができる性質を有する材料により各々構成することが好ましく、このような性質を有する材料として、種々の樹脂フィルムが好適である。
【００４９】
具体的には、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリアリレート、ポリエーテル、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン、セロファン、芳香族ポリアミド、ポリビニルアルコール、ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリビニルクロライド（ＰＶＣ）、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）、ポリアミド、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンテレフタレート（ＰＰＥ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルアミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリテトラフルオロエチレン等の樹脂フィルムを例示することができる。
【００５０】
しかしながら、本発明はこれらの樹脂フィルムに限定されるものではなく、電子部品封止用蓋材ウエハ１０から電子部品封止用蓋材３１を取り出すことができれば、保持材４０、保護材５０のうち一方若しくは双方をセラミック基板、ガラス基板、樹脂基板等の硬質基板等により構成しても良い。
【００５１】
本実施形態の電子部品封止用蓋材ウエハ１０は以上のように構成され、本実施形態の電子部品封止用蓋材ウエハ１０によれば、保持材４０に貼着された蓋材母材３０を分割することにより複数の電子部品封止用蓋材３１を一括形成することが可能になるうえ、形成された複数の電子部品封止用蓋材３１は保持材４０に固定されるためケースに収納する必要がなく、電子部品封止用蓋材３１の製造工程を簡略化することができる。なお、本実施形態の電子部品封止用蓋材ウエハ１０の製造方法については後述する。
【００５２】
また、複数の電子部品封止用蓋材ウエハ１０を保持材４０に固定した状態で一括形成、一括管理することができるので、個々の電子部品封止用蓋材３１が紛失する、破損する等の恐れがなく、製造、保管、搬送時等における電子部品封止用蓋材３１の管理を簡略化することができる。
【００５３】
なお、本実施形態では、蓋材母材３０を保持材４０と保護材５０の双方により挟持した構造のものについてのみ説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、蓋材母材３０を分割して形成された複数の電子部品封止用蓋材３１を一括して保持できればよいので、保持材４０と保護材５０のうち、少なくとも蓋材母材３０を保持する保持材４０を備えていればよい。
【００５４】
ただし、本実施形態のように、複数の電子部品封止用蓋材３１を保持材４０と保護材５０とにより挟持することが好ましく、このような構造とすることにより、電子部品封止用蓋材３１を保持材４０と保護材５０とにより保護し、電子部品封止用蓋材３１が破損することを防止することができる。さらに、電子部品封止用蓋材ウエハ１０を製造した後、保管、搬送する際に、電子部品封止用蓋材３１に雰囲気中から不純物が付着することを防止することができるので、清澄な環境下で保管、搬送する必要がなくなり、保管、搬送を簡略化することができる。
【００５５】
また、本実施形態では、蓋材母材３０の両面に保持材４０と保護材５０とをそれぞれ設けるとともに、蓋材母材３０と保持材４０との間の剥離強度と、蓋材母材３０と保護材５０との間の剥離強度とを異なる値に設定する構成とした。このように、蓋材母材３０と保持材４０との間の剥離強度と、蓋材母材３０と保護材５０との間の剥離強度とを異なる値に設定し、電子部品封止用蓋材３１を取り出す際に、剥離強度が低い方の部材を剥離することにより、剥離する部材とともに電子部品封止用蓋材３１が外れてしまうことを防止することができる。
【００５６】
さらに、本実施形態では、各電子部品封止用蓋材３１のパッケージ本体と接合する箇所にあらかじめ接着剤３２を形成するとともに、この接着剤３２により不良蓋材６１を識別する識別マークを形成する構成とした。このような構成とすることにより、電子部品封止用蓋材３１にあらかじめ形成された接着剤３２を介してパッケージ本体と電子部品封止用蓋材３１とを気密に接合することができ、電子部品の製造工程を簡略化することができる。また、電子部品封止用蓋材ウエハ１０を製造するに際し、接着剤３２を形成する際に識別マークを同時に形成することができるため、生産性に優れている。
【００５７】
また、本実施形態では、保持材４０、蓋材母材３０、保護材５０をいずれもウエハリング２０に装着する構成を採用した。このように半導体装置の製造等に用いられているウエハリング２０にこれらの部材を装着することにより、本実施形態の電子部品封止用蓋材ウエハ１０の製造時やこのウエハ１０から電子部品封止用蓋材３１をピックアップにより取り出す際等に半導体装置の製造に用いられている装置を利用することができるので、特別な装置を必要とせず、好適である。しかしながら、本発明はウエハリング２０に装着する場合に限定されるものではなく、上述の部材をウエハリング２０に装着しなくても良いし、ウエハリング２０以外の部材に装着する構成としても良い。
【００５８】
［電子部品封止用蓋材ウエハの製造方法］
次に、上述の構造を有する本実施形態の電子部品封止用蓋材ウエハ１０の製造方法について説明する。
本発明の電子部品封止用蓋材ウエハ１０の製造方法は大きく２つに分けることができ、本発明の第１の製造方法は、保持材４０の一方の面に蓋材母材３０を貼着する工程と、蓋材母材３０を複数の電子部品封止用蓋材３１に分割する工程と、各電子部品封止用蓋材３１の所定の位置に接着剤３２を形成する工程と、蓋材母材３０の保持材４０と反対側に保護材５０を形成する工程とを有することを特徴とする。
【００５９】
一方、本発明の第２の製造方法は、保持材４０の一方の面に蓋材母材３０を貼着する工程と、蓋材母材３０において、複数の電子部品封止用蓋材３１を形成する各領域に対応させて、所定の位置に接着剤３２を形成する工程と、蓋材母材３０の保持材４０と反対側に保護材５０を形成する工程と、蓋材母材３０を複数の電子部品封止用蓋材３１に分割する工程とを有することを特徴とする。
【００６０】
すなわち、本発明の第１の製造方法では、蓋材母材３０を分割して複数の電子部品封止用蓋材３１を形成した後、各電子部品封止用蓋材３１の所定の位置に接着剤３２を形成するのに対し、本発明の第２の製造方法では、蓋材母材３０において、複数の電子部品封止用蓋材３１を形成する各領域に対応させて、所定の位置に接着剤３２を形成した後、蓋材母材３０を分割して電子部品封止用蓋材３１を形成する点が異なっている。
【００６１】
（第１の製造方法の一実施形態）
以下、図６に基づいて、本発明の第１の製造方法の一実施形態について説明する。図６（ａ）〜（ｄ）は製造途中の電子部品封止用蓋材ウエハの構造を示す概略断面図である。
【００６２】
はじめに、ガラス、セラミック、樹脂等からなる基板を切断し、ウエハリング２０の内径よりも小さい径を有する円盤状の蓋材母材３０を調製する（図示略）。
次に、図６（ａ）に示すように、保持材４０の一方の面に光硬化型等の粘着剤４１を塗布した後、保持材４０の周縁部を、粘着剤４１を介してウエハリング２０（図示略）に貼着し、さらに、保持材４０上のウエハリング２０よりも内側の領域に、粘着剤４１を介して蓋材母材３０を貼着する。
なお、保持材４０とウエハリング２０とを貼着する方法としては、上述の粘着剤４１を介して貼着する方法に限定されるものではなく、ヒートシールにより貼着する方法等を採用しても良い。
【００６３】
次に、図６（ｂ）に示すように、図示上方（保持材４０が形成された側と反対側）から、回転させたブレード（刃）９０を蓋材母材３０に接触させ、ダイシングすることにより、蓋材母材３０を切断し、複数の電子部品封止用蓋材３１に分割する。このとき、先に説明したように、隣接する電子部品封止用蓋材３１の間を完全に、若しくは部分的に切断する。また、保持材４０が切断されて電子部品封止用蓋材３１が外れてしまうことを防止するためには蓋材母材３０のみを切断することが理想的である。しかしながら、保持材４０が全体的に繋がっている状態を保持することができれば、粘着剤４１や、保持材４０の粘着剤４１側の面等まで切断してもよい。
【００６４】
次に、ダイシング時に形成される微粉を取り除くために、図６（ｂ）に示した状態の製造途中の電子部品封止用蓋材ウエハを洗浄する（図示略）。
次に、図６（ｃ）に示すように、蓋材母材３０表面に、ディスペンス法、スクリーン印刷法、転写法等の方法により所望のパターンの接着剤３２を塗布した後、乾燥又は半硬化することにより、各電子部品封止用蓋材３１の周縁部に接着剤３２を形成すると同時に、蓋材母材３０の周縁部に形成された不良蓋材６１（図示略）に識別マークを形成する。なお、上述したように、接着剤３２を半硬化しておくことが特に好適である。
【００６５】
ディスペンス法は、接着剤を充填したシリンダをディスペンサに装着し、ディスペンサの吐出口に対して蓋材母材３０表面を相対的に移動させながら、蓋材母材３０表面の所定の位置に接着剤を塗布することにより、蓋材母材３０表面に、所望のパターンの接着剤３２を塗布することが可能な方法である。
また、スクリーン印刷法は、接着剤３２のパターンが形成されたスクリーン印刷版上に接着剤を供給し、スキージを蓋材母材３０表面に押し付けながらスクリーン印刷版上を移動させることにより、蓋材母材３０表面に、所望のパターンの接着剤３２を塗布することが可能な方法である。
【００６６】
また、転写法は、スクリーン印刷等により剥離シートの表面に所望のパターンの接着剤を塗布した後、この接着剤を蓋材母材３０表面に転写することにより、蓋材母材３０表面に、所望のパターンの接着剤３２を塗布することが可能な方法である。なお、剥離シートとしては、表面にシリコーン樹脂等が塗布され、離型性を有するポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリプロピレンフィルム、弗素樹脂系フィルム、離型処理された紙等が挙げられる。
【００６７】
また、蓋材母材３０表面に塗布した接着剤３２を乾燥する方法としては、自然乾燥、加熱乾燥、減圧乾燥、減圧加熱乾燥等を例示することができる。一方、蓋材母材３０表面に塗布した接着剤３２を半硬化する方法は用いる接着剤の性質によるが、例えば、接着剤として熱硬化型接着剤を用いる場合には加熱、光硬化型接着剤を用いる場合には紫外線照射等を例示することができる。
【００６８】
最後に、図６（ｄ）に示すように、減圧下で蓋材母材３０の保持材４０と反対側に保護材５０を取り付けるとともに、保護材５０の周縁部を、粘着剤を介して、あるいはヒートシール等によりウエハリング２０（図示略）に貼着する。このように減圧下で保護材５０を取り付けることが好ましく、この方法によれば、電子部品封止用蓋材３１と保護材５０との間に不純物が挟持されることを防止することができる。なお、この工程において、上述したように、保護材５０の蓋材母材３０に取り付ける側の面には粘着力の弱い粘着剤等を塗布し、これらを介して蓋材母材３０の表面に緩やかに固定してもよい。
以上のようにして、電子部品封止用蓋材ウエハ１０が製造される。
【００６９】
なお、本実施形態では、ウエハリング２０に保持材４０を貼着した後、蓋材母材３０、電子部品封止用蓋材３１、保護材５０を順次形成する場合についてのみ説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、保持材４０上に蓋材母材３０、電子部品封止用蓋材３１、保護材５０を形成した後、ウエハリング２０に装着しても良い。
【００７０】
（第２の製造方法の一実施形態）
次に、図７に基づいて、本発明の第２の製造方法の一実施形態について説明する。図７（ａ）〜（ｄ）は製造途中の電子部品封止用蓋材ウエハの構造を示す概略断面図である。
【００７１】
はじめに、図７（ａ）に示すように、第１の製造方法と同様に、ウエハリング２０（図示略）に保持材４０を貼着し、保持材４０上に蓋材母材３０を粘着固定する。
次に、図７（ｂ）に示すように、蓋材母材３０表面に、ディスペンス法、スクリーン印刷法、転写法等の方法により所望のパターンの接着剤３２を塗布した後、乾燥又は半硬化することにより、複数の電子部品封止用蓋材３１を形成する各領域３１Ａの周縁部に接着剤３２を形成すると同時に、不良蓋材６１が形成される領域（図示略）に識別マークを形成する。なお、接着剤３２を形成する方法は上記第１の製造方法と同様である。
【００７２】
次に、図７（ｂ）に示した状態の製造途中の電子部品封止用蓋材ウエハを洗浄する（図示略）。
次に、図７（ｃ）に示すように、蓋材母材３０の保持材４０と反対側に保護材５０を取り付けるとともに、保護材５０をウエハリング２０に貼着する。なお、保護材５０の取り付け方法は第１の製造方法と同様である。
次に、図７（ｄ）に示すように、保護材５０側からダイシングすることにより、蓋材母材３０を切断し、複数の電子部品封止用蓋材３１に分割する。最後に、ダイシング時に形成される微粉を取り除くために洗浄し（図示略）、電子部品封止用蓋材ウエハ１０が製造される。
【００７３】
なお、本実施形態では、保護材５０を取り付けた後、ダイシングを行うので、保護材５０も切断されるが、用いるブレード（刃）は非常に薄いため、保護材５０に形成される切断線から電子部品封止用蓋材３１側に不純物が侵入する恐れは極めて低い。しかしながら、保護材５０に形成される切断線から不純物が侵入する恐れがある場合には、図７（ｂ）に示すように接着剤３２を形成した後、ダイシングを行い、最後に、保護材５０を取り付ける方法を採用すればよい。
【００７４】
また、本実施形態についても第１の製造方法と同様に、ウエハリング２０に保持材４０を貼着した後、蓋材母材３０、保護材５０、電子部品封止用蓋材３１を順次形成する場合についてのみ説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、保持材４０上に蓋材母材３０、保護材５０、電子部品封止用蓋材３１を形成した後、ウエハリング２０に装着しても良い。
【００７５】
また、本実施形態では、保持材４０に蓋材母材３０を貼着した後、蓋材母材３０に接着剤３２を形成する場合についてのみ説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、蓋材母材３０に接着剤３２を形成してから、接着剤３２を形成した蓋材母材３０を保持材４０に貼着しても良い。
【００７６】
以上説明したように、本実施形態の第１、第２の製造方法によれば、いずれの方法によっても、電子部品封止用蓋材ウエハ１０を容易に製造することができる。そして、本実施形態の製造方法によれば、接着剤３２が形成された複数の電子部品封止用蓋材３１を一括形成することができるとともに、形成された複数の電子部品封止用蓋材３１は保持材４０により固定されるためケースに収納する必要がなく、電子部品封止用蓋材３１の製造工程を簡略化することができる。
【００７７】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明によれば、電子部品封止用蓋材の製造、保管、搬送を簡略化することができる電子部品封止用蓋材ウエハ、及び、電子部品封止用蓋材を保管、搬送する際に電子部品封止用蓋材に不純物が付着することを防止することができる電子部品封止用蓋材ウエハ、並びに本発明の電子部品封止用蓋材ウエハを容易に製造することができる電子部品封止用蓋材の製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は、本発明に係る実施形態の電子部品封止用蓋材ウエハの構造を示す概略平面図である。
【図２】  図２は、本発明に係る実施形態の電子部品封止用蓋材ウエハの構造を示す拡大概略平面図である。
【図３】  図３（ａ）は、本発明に係る実施形態の電子部品封止用蓋材ウエハの構造を示す概略断面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す電子部品封止用蓋材ウエハを拡大して示す図である。
【図４】  図４は、本発明に係る実施形態の電子部品封止用蓋材ウエハのその他の構造を示す概略断面図である。
【図５】  図５（ａ）、（ｂ）は、本発明に係る実施形態の電子部品封止用蓋材ウエハから電子部品封止用蓋材を取り出す方法を示す工程図である。
【図６】  図６（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る実施形態の電子部品封止用蓋材ウエハの製造方法を示す工程図である。
【図７】  図７（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る実施形態の電子部品封止用蓋材ウエハのその他の製造方法を示す工程図である。
【図８】  図８は、従来の電子部品封止用蓋材の保管、搬送方法を説明するための概略斜視図である。
【符号の説明】
１０    電子部品封止用蓋材ウエハ
２０    ウエハリング
３０    蓋材母材
３１    電子部品封止用蓋材
３１Ａ  電子部品封止用蓋材が形成される領域
３２    接着剤
４０    保持材
４１    粘着剤
５０    保護材
６１    不良蓋材
【図１】
0003704478.tif 000002
【図２】
0003704478.tif 000003
【図３】
0003704478.tif 000004
【図４】
0003704478.tif 000005
【図５】
0003704478.tif 000006
【図６】
0003704478.tif 000007
【図７】
0003704478.tif 000008
【図８】
0003704478.tif 000009