(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラスクロスを基材として用いたＴＭＡ法で１３０℃を越えるガラス転移点Ｔｇの、両面に配線パターンの形成された両面銅張基板を、溝ポンチを備えた金型で外形打抜き加工を施すプリント配線板の製造方法において、
前記両面銅張基板の外形打抜き位置に前記金型の溝幅以下の銅パターンを形成する工程と、
前記銅パターンの形成された両面銅張基板を、前記金型の溝幅以下の銅パターンを前記金型の溝ポンチの位置に合わせて前記金型にセットする工程と、
前記両面銅張基板の前記金型の溝幅以下の銅パターンが形成された溝部分を打ち抜いて外形加工する工程と
を具備することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
プリント配線板が、ビルドアップ基板である請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
ガラスクロスを基材として用いたＴＭＡ法で１３０℃を越えるガラス転移点Ｔｇをもつ外形打抜き加工に供されるプリント配線板であって、外形抜打ち加工において打ち抜かれる溝部分に、その溝幅以下の銅パターンを形成しておくことを特徴とする外形打抜き加工用プリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラスクロスを基材として用いるプリント配線板、特に高Ｔｇの基板材料を用いた多層板あるいはビルドアップ多層板のように打ち抜く時のクラックが発生しやすいプリント配線板の外形打抜き加工による製造方法と外形打抜き加工用プリント配線板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ガラスクロスを用いた基板材料は、ＦＲ−４グレードでガラス転移点Ｔｇが１２０〜１３０℃（ＴＭＡ法）程度のもので代表されるが、外形加工を打ち抜き加工（パンチング加工）で行うことが可能であった。勿論、紙フェノール基板のように全てのグレード、かなりの厚さのものにまで適用できるわけではなく、パターン設計、プレス能力などの規制の下でのものである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
近年、プリント配線板の信頼性向上などのために、高Ｔｇの基板材料が多く使用されるようになってきている。この高Ｔｇ基板は、電気特性、絶縁特性、信頼性などの特性は優れるが、Ｔｇを高めたことにより基板硬度や剪断抵抗が高くなり、打ち抜き加工性が低下することが知られている。この解決のためには、プレス能力のアップ、クリアランスの適正化、ピン形状の変更、金型材質の変更等の金型、プレス加工技術サイドからの改善と樹脂の低剪断抵抗化、高接着強度化などが行われてきた。
【０００４】
しかし、樹脂改善の許容範囲の狭さや、金型、プレス加工技術の変更の難しさから、期待する効果が得られなかった。
【０００５】
図２（ａ  ）〜（ｄ  ）は、従来における外形加工の工程を示す図である。図２（ａ  ）において、基板１には配線パターン２が形成され、パンチィング・ダイ５上にセットされている。同図（ｂ  ）において、上型４が下降し、基板１が固定されるが、外形加工用の溝ポンチ６下の基板１下面とダイ上面５ａとの間には、配線パターン２の厚さに相当する隙間があいている。同図（ｃ  ）のようにパンチング時に溝ポンチ６の加工により基板１は押し下げられて変形し、溝明けされる。その結果、同図（ｄ  ）のように、配線板製品の溝加工端面１ａには、クラックなどの発生がある。
【０００６】
本発明の目的は、この外形加工性の改善を、パターン設計の面から改善するとともに、外形打抜き端面などにおけるクラック発生などがないプリント配線板を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ねた結果、打ち抜かれる溝部分に溝幅以下の銅パターンを残し、打ち抜かれる溝部分と板中央の配線パターン部分との段差を解消し、同一表面化することにより、剪断開始時における打ち抜き部分およびその周辺に過度の歪みが生じないようにすることにより、上記目的が達成されることを見いだし、本発明を完成させたものである。
【０００８】
すなわち、本発明は、ガラスクロスを基材として用いたＴＭＡ法で１３０℃を越えるガラス転移点Ｔｇをもつプリント配線板（ビルドアップ基板を含む）を外形打抜き加工により製造するプリント配線板の製造方法において、打ち抜かれる溝部分の基板表面に、その溝幅以下の銅パターンを形成しておき、該銅パターンが形成された溝部分を打ち抜いて外形加工してなることを特徴とするプリント配線板の製造方法であり、またその打ち抜かれる溝部分に、その溝幅以下の銅パターンを形成しておくことを特徴とする外形打抜き加工用プリント配線板である。
【０００９】
以下、本発明を詳細に説明する。
【００１０】
高Ｔｇ樹脂を用いガラスクロスを基材として用いる基板材料、例えば、高Ｔｇ−ＦＲ−４、ＧＰＹなどの実パターンの打ち抜き時の不良モードを解析すると、基板の全面エッチング品や全面銅箔品の打ち抜き加工においては、使用プレスのプレス能力が打ち抜きパターンの全剪断抵抗に対して十分な能力を有していれば、その打ち抜き外観（クラックなど）は、高Ｔｇ品であっても従来の低−Ｔｇ−ＦＲ−４と比較して有意差がないことが判明した。しかし、実パターンを有した配線板においては、従来の低−Ｔｇ−ＦＲ−４と高Ｔｇ品とに差があることは周知の事実である。
【００１１】
この不良モードの解析を詳細に行うと、実パターンに存在する段差、例えば、銅箔、レジスト、ＨＡＬ処理（ホット・エア・レベラー）に起因するものが、この打ち抜き加工時に発生するクラック等に大きく影響を与えていることがわかった。
【００１２】
従来、外形加工を行う切断面近傍は、銅箔のエッチングされた面がほとんどであり、打ち抜き時に打ち抜き箇所周辺に異常な応力を与える。この異常な応力をできるだけ与えないために、打ち抜き面の高さを金型面と一致させた。これにより異常な応力のかかり方を是正し、クラックが生じにくい打ち抜きを実現できた。
【００１３】
図１（a ）〜（d ）は、本発明における外形加工の工程を示す図である。図１（a ）において、基板１には配線パターン２が形成され、その配線パターン２形成と同時に外形加工溝部分に本発明の特徴である銅パターン３を残してエッチングされ、パンチィング・ダイ５上にセットされている。同図（b ）において、上型４が下降し、基板１が固定されるが、外形加工用の溝ポンチ６下の基板１下面には銅パターン３があるためダイ上面５ａとの間には、図２（b ）におけるような隙間があいていない。次に、図１（c ）のようにパンチング時に溝ポンチ６が下降しても基板１は変形することなく溝明けされる。その結果、図１（d ）のように、配線板製品の溝加工端面１ａには、異常なクラックなどの発生もない。
【００１４】
【発明の実施の形態】
次に本発明を実施例により説明する。
【００１５】
実施例１
ＰＣ用の外層パターン形成時に、外形打抜き部分（溝幅１．２ｍｍ）に相当する箇所に幅１．１ｍｍのパターンを両面に形成する。
【００１６】
基板材料として高Ｔｇ−ＦＲ−４（Ｔｇ＝１７５℃：ＴＭＡ法）と低Ｔｇ−ＦＲ−４（Ｔｇ＝１２５℃：ＴＭＡ法）を用いた４層板（内層１．０ｍｍ、外層プリプレグ０．２ｍｍ）と低Ｔｇ−ＦＲ−４の内層板（１．０ｍｍ）を用い、外層に０．０８ｍｍのＲＣＣ（Ｔｇ＝１２５℃：ＴＭＡ法）を用いたビルドアップ４層板を用意し、それぞれ外形打ち抜きを行う。
【００１７】
比較例１
実施例１のパターンを外形打ち抜き部分にパターンを形成せずに用い、基板材料として、高Ｔｇ−ＦＲ−４（Ｔｇ＝１７５℃：ＴＭＡ法）と低Ｔｇ−ＦＲ−４（Ｔｇ＝１２５℃：ＴＭＡ法）を用いた４層板（内層１．０ｍｍ、外層プリプレグ０．２ｍｍ）と低Ｔｇ−ＦＲ−４の内層板（１．０ｍｍ）を用い、外層に０．０８ｍｍのＲＣＣ（Ｔｇ＝１２５℃：ＴＭＡ法）を用いたビルドアップ４層板を用意し、それぞれ外形打ち抜きを行う。
【００１８】
なお、高Ｔｇ−ＦＲ−４は特に高性能多層板のために開発されたものであって、低Ｔｇ−ＦＲ−４は従来からある普通のＦＲ−４規格品である。
【００１９】
実施例１および比較例１の切断面からのクラック長さについて試験を行い、評価結果を表１に示す。
【００２０】
【表１】
0003609000.tif 000002
【００２１】
【発明の効果】
以上の説明および表１から明らかなように、本発明によれば、高Ｔｇの両面基板やビルドアップ基板を従来ＦＲ−４並に打ち抜き加工することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１図（ａ  ）〜（ｄ  ）は、本発明における外形加工の工程を示す断面図である。
【図２】第２図（ａ  ）〜（ｄ  ）は、従来技術における外形加工の工程を示す断面図である。
【符号の説明】
１  基板
１ａ  溝加工端面
２  配線パターン
３  銅パターン
４  上型
５  パンチィング・ダイ
５ａ  ダイ上面
６  溝ポンチ
【図１】
0003609000.tif 000003
【図２】
0003609000.tif 000004