(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基板と、前記絶縁性基板上に形成された所定形状のパターン電極層と、を有するマスター基板を作製するマスター基板作製工程と、前記マスター基板上に導電性を有する撥水性薄膜からなる剥離層を形成する剥離層形成工程と、前記剥離層上に電着樹脂からなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、前記電着樹脂に水分を含浸させる含水工程と、前記マスター基板から前記微細パターンを媒体基板の接着層上に剥離転写する剥離転写工程と、を備えた微細パターンの製造方法であって、前記含水工程が、前記電着樹脂に３０℃〜７０℃、好ましくは略５０℃の温水を含浸させることを特徴とする微細パターンの製造方法。
【請求項２】
前記剥離転写工程が、加熱された前記媒体基板の前記接着層上に前記微細パターンを剥離転写することを特徴とする請求項１に記載の微細パターンの製造方法。
【請求項３】
前記剥離転写工程が、前記マスター基板と前記媒体基板を密着させて加熱加圧することにより、前記微細パターンを剥離転写することを特徴とする請求項１に記載の微細パターンの製造方法。
【請求項４】
前記剥離層形成工程が、前記マスター基板上にフッ素樹脂を含む金属膜からなる前記剥離層を形成することを特徴とする請求項１乃至３の内のいずれか１に記載の微細パターンの製造方法。
【請求項５】
前記剥離層形成工程が、前記マスター基板上にフッ素樹脂膜からなる剥離層を形成することを特徴とする請求項１乃至３の内のいずれか１に記載の微細パターンの製造方法。
【請求項６】
前記剥離層形成工程が、フッ素系コーティング剤からなる剥離層を形成することを特徴とする請求項１乃至３の内のいずれか１に記載の微細パターンの製造方法。
【請求項７】
前記剥離層が５ｎｍ〜１００ｎｍの厚さで形成されていることを特徴とする請求項５又は６の内のいずれか１に記載の微細パターンの製造方法。
【請求項８】
請求項１乃至７の内のいずれか１に記載の微細パターンの製造方法により製造された微細パターンを有するカラーフィルタであって、前記媒体基板が可撓性及び光透過性を有する材質から形成され、前記接着層が光透過性を有する材質から形成され、前記微細パターンが少なくとも２色以上の電着樹脂から形成されていることを特徴とするカラーフィルタ。
【請求項９】
前記接着層上に形成された遮光性の電着樹脂からなる光学式エンコーダスケール形状をした遮光パターンを備えていることを特徴とする請求項８に記載のカラーフ
ィルタ。
【請求項１０】
請求項１乃至７の内のいずれか１に記載の微細パターンの製造方法により製造された微細パターンを有する遮光パターンフィルタであって、前記媒体基板が可撓性及び光透過性を有する材質から形成され、前記接着層が光透過性を有する材質から形成され、前記微細パターンが遮光性を有する電着樹脂から形成された遮光パターンであることを特徴とする遮光パターンフィルタ。
【請求項１１】
前記接着層上に前記遮光パターンと略一体に形成された透光性の電着樹脂からなる透光パターンを備えていることを特徴とする請求項１０に記載の遮光パターンフィルタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、微細パターンの形成方法に関し、特にカラー液晶表示装置やカラーイメージセンサ及びカラースキャナ等で使用されるカラーフィルタや、液晶表示装置用ブラックマトリックスや光学式エンコーダスケール等に使用される遮光パターンフィルタ等を形成する際の微細パターンの製造方法と、その方法により得られるカラーフィルタ及び遮光パターンフィルタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶表示装置等に用いられるカラーフィルタ及び遮光パターンフィルタを形成する微細パターンの形成方法としては、フォトレジスト中に着色顔料を微分散する顔料分散法等が実用化されている。顔料分散法は半導体プロセスで多く用いられるフォトリソグラフィー法にて微細パターンを形成するため、非常に良質の微細パターンを形成することができるが、１個毎にフォトレジストの塗布や露光工程が必要であるため製造工程が煩雑になるとともに、使用する露光装置が高価である等の課題を有していた。そこで、微細パターンをより簡便にかつ低コストで製造するとともに、微細パターンの形成精度を向上することができる製造方法について、様々な検討がなされている。
【０００３】
例えば、特開昭６１−２３３７０４号公報には、カラーフィルタにおける微細パターンの形成方法として、顔料を微分散したレジストを露光現像することにより、マスター基板上の有機ポリマー等からなる剥離層の表面に微細パターンを形成した後、有機ポリマー等からなる粘着受像層を有する媒体基板上に、ラミネータによって熱と圧力で微細パターンを剥離転写する方法が開示されている。しかしながら、この方法は剥離転写に熱と圧力を利用するため、マスター基板と媒体基板間の熱膨張を適合させる必要があり、転写時に微細パターンの劣化が生じるという不具合があった。
【０００４】
同様にカラーフィルタにおける微細パターンを形成する方法として、特開昭６３−２６６４８２号公報には、カラーフィルタの形状に対応した電極を有する絶縁性のマスター基板を用いて、各色毎の電着樹脂を電極上に部分電着して微細パターンを形成した後、電着樹脂自体の粘着性により微細パターンを媒体基板へ密着加圧して剥離転写する方法が開示されている。この方法は、マスター基板が繰り返し利用できるというメリットがあるが、電着樹脂自体の粘着性を利用して剥離転写するため、電着樹脂の媒体基板への付着力が弱く、剥離転写を完全にかつ安定して行うことができないという問題があった。
【０００５】
このような観点から、媒体基板への剥離転写をより確実に行うために、特開平３−１５０３７６号公報では、まずマスター基板上に剥離性を有する金属膜等からなる剥離層を形成し、この剥離層上に電着樹脂からなる微細パターンを電着した後に、この電着樹脂を媒体基板に形成された接着層上に密着加圧して、剥離転写する方法が提案されている。また、特開平４−２６０３８９号公報には、エッチングマスクへの利用を目的として、部分電着による微細パターンの形成後に電着法で電着粘着剤パターンを重ねて形成し、マスキング層非形成部の導電層を鏡面処理して剥離効果を持たせ、媒体基板と密着加圧することで電着粘着剤パターンの粘着性を利用して媒体基板上に剥離転写する方法が開示されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の微細パターンの形成方法は、剥離層を用いたとしても、電着樹脂からなる微細パターンのマスター基板への付着強度が強いために、マスター基板から媒体基板へ微細パターンを剥離転写する際に、微細パターンが完全に剥離転写できなかったり、微細パターンの形状がくずれたりするという課題を有していた。また、マスター基板に強く付着した微細パターンを強引に引き剥がすために、マスター基板にダメージを与えて繰り返して利用できる寿命が短いという課題を有していた。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するものであり、マスター基板上に形成された微細パターンを再現性よく確実に媒体基板上に完全剥離転写できるとともに、マスター基板の繰り返し利用が可能で、かつ高精細、高密度の微細パターンを簡単に量産性よく形成できる微細パターンの製造方法の提供、及びその製造方法により得られる、高精細、高密度の微細パターンを有する量産性に優れたカラーフィルタ及び遮光パターンフィルタの提供を目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明の微細パターンの製造方法は、絶縁性基板と、絶縁性基板上に形成された所定形状のパターン電極層と、を有するマスター基板を作製するマスター基板作製工程と、マスター基板上に導電性を有する撥水性薄膜からなる剥離層を形成する剥離層形成工程と、剥離層上に電着樹脂からなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、電着樹脂に水分を含浸させる含水工程と、マスター基板から微細パターンを媒体基板の接着層上に剥離転写する剥離転写工程と、を備えた構成よりなる。
【０００９】
この構成により、含水工程において微細パターンを構成する電着樹脂の内部に水分が含浸されると、剥離層が撥水性であるために、電着樹脂の剥離層に対する付着力が著しく弱められた状態となって、マスター基板から媒体基板の接着層上に微細パターンを確実に完全剥離転写することが可能となる。
【００１０】
また、剥離層に対する電着樹脂の付着力を著しく弱めた状態で剥離転写を行うため、剥離転写の際にマスター基板の剥離層やパターン電極層にダメージを与えることがなく、同一のマスター基板を用いて極めて再現性よく同じ形状の微細パターンを形成することができるとともに、マスター基板を繰り返して利用可能で、長寿命化することができる。
【００１１】
また、剥離層に対する電着樹脂の付着力を弱めることができることから、媒体基板には接着強度の比較的弱い接着層の使用が可能であり、剥離転写の際にマスター基板と媒体基板を強引に引き剥がすことがないため、微細パターンの形状をくずしたり、損傷したりすることを防止できる。
【００１２】
また、上記作用に伴って、パターン電極層がフォトリソグラフィー法等によりマスター基板上に極めて緻密にかつ高い密度に形成可能なものであることから、高精細、高密度の微細パターンを簡単に量産性よく製造することが可能となる。
【００１３】
また、本発明のカラーフィルタは、本発明の微細パターンの製造方法により製造され、可撓性及び光透過性を有する媒体基板と、媒体基板上に形成された光透過性を有する接着層と、接着層上に形成された少なくとも２色以上の電着樹脂からなる微細パターンと、を備えた構成よりなる。
【００１４】
また、本発明の遮光パターンフィルタは、本発明の微細パターンの製造方法により製造され、可撓性及び光透過性を有する媒体基板と、媒体基板上に形成された光透過性を有する接着層と、接着層上に形成された遮光性の電着樹脂からなる遮光パターンを、を備えた構成よりなる。
【００１５】
これらの構成により、高精細、高密度の微細パターンを有する量産性に優れたカラーフィルタ及び遮光パターンフィルタを提供することができる。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁性基板と、絶縁性基板上に形成された所定形状のパターン電極層と、を有するマスター基板を作製するマスター基板作製工程と、マスター基板上に導電性を有する撥水性薄膜からなる剥離層を形成する剥離層形成工程と、剥離層上に電着樹脂からなる微細パターンを形成する微細パターン形成工程と、電着樹脂に水分を含浸させる含水工程と、マスター基板から微細パターンを媒体基板の接着層上に剥離転写する剥離転写工程と、を備え、含水工程が、電着樹脂に３０℃〜７０℃、好ましくは略５０℃の温水を含浸させる構成よりなる。
【００１７】
この構成により、含水工程において微細パターンを構成する電着樹脂の内部に水分が含浸されると、剥離層が撥水性であるために、電着樹脂の剥離層に対する付着力が著しく弱められた状態となって、マスター基板から媒体基板の接着層上に微細パターンを確実に完全剥離転写することが可能となるという作用を有する。
【００１８】
また、剥離層に対する電着樹脂の付着力を著しく弱めた状態で剥離転写を行うため、剥離転写の際にマスター基板の剥離層やパターン電極層にダメージを与えることなく、同一のマスター基板を用いて極めて再現性よく同じ形状の微細パターンを形成することができるとともに、マスター基板を繰り返して利用可能で、長寿命化することができるという作用を有する。
【００１９】
また、剥離層に対する電着樹脂の付着力を弱めることができることから、媒体基板には接着強度の弱い接着層の使用が可能であり、剥離転写の際にマスター基板と媒体基板を強引に引き剥がすことがないため、微細パターンの形状をくずしたり、損傷したりすることを防止できるという作用を有する。
【００２０】
また、これらの作用に伴って、パターン電極層がフォトリソグラフィー法等によりマスター基板上に極めて緻密にかつ高い密度で形成可能なものであることから、高精細、高密度の微細パターンを簡単に量産性よく製造することが可能となるという作用を有する。
【００２１】
そして、含水工程が、電着樹脂に３０℃〜７０℃、好ましくは略５０℃の温水を含浸させることで、微細パターンを構成する電着樹脂表面の水分の蒸発を促進しながら、電着樹脂の内部には十分に水分を含浸させることが可能となり、微細パターンのマスター基板からの剥離をより容易にできるとともに、媒体基板への微細パターンの密着性を向上させることが可能になるという作用を有する。
【００２２】
温水の温度が、３０℃よりも低くなると、電着樹脂表面の水分が完全に蒸発できない状態のまま媒体基板の接着層に剥離転写されて、接着層と電着樹脂との間に十分な密着性が得られなくなる傾向を生じ、８０℃よりも高くなると、電着樹脂内部の水分まで蒸発しやすくなり、剥離層の撥水効果による電着樹脂の付着力を十分に弱めることができなくなる傾向を生じるため、いずれも好ましくない。
【００２３】
また、温水の温度が略５０℃の場合には、電着樹脂の内部に含浸された水分により剥離層に対する電着樹脂の付着力を十分に弱めることができるとともに、電着樹脂表面の水分が蒸発する時間も短く、含水工程から剥離転写工程へ移る際の待ち時間も少なくなることから、作業性の点で最も好ましい。
【００２４】
本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、剥離転写工程が、加熱された媒体基板の接着層上に微細パターンを剥離転写することとしたものであり、媒体基板が加熱されているため、剥離転写の際に微細パターンを構成する電着樹脂表面の水分が速やかに蒸発することから、媒体基板の接着層と電着樹脂との密着性を向上させることができるとともに、含水工程から剥離転写工程へ移る際の待ち時間を短くすることができるという作用を有する。
【００２５】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、剥離転写工程が、マスター基板と媒体基板を密着させて加熱加圧することにより、微細パターンを剥離転写することとしたものであり、加熱することで剥離転写の際に微細パターンを構成する電着樹脂表面の水分が速やかに蒸発し、媒体基板の接着層と電着樹脂との密着性の向上及び含水工程から剥離転写工程へ移る際の待ち時間の短縮が図れるとともに、加熱と同時に加圧することによって、短時間で接着層と電着樹脂との高い密着性を得ることができるという作用を有する。
【００２６】
本発明の請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の内のいずれか１に記載の発明において、剥離層形成工程が、マスター基板上にフッ素樹脂を含む金属膜からなる剥離層を形成することとしたものであり、導電性を有する撥水性薄膜をめっき法等によって容易に形成することができるという作用を有する。
【００２７】
ここで、フッ素樹脂としては、フッ化グラファイト，ポリテトラフルオロエチレン（以下、ＰＴＦＥと略称する。）等が用いられ、これらの粒子が金属膜中に微分散される形で用いられる。
【００２８】
本発明の請求項５に記載の発明は、請求項１乃至３の内のいずれか１に記載の発明において、剥離層形成工程が、マスター基板上にフッ素樹脂膜からなる剥離層を形成することとしたものであり、導電性を有する撥水性薄膜をスパッタリング法等によって容易に形成することができるとともに、膜厚を高い精度で制御することができるという作用を有する。
【００２９】
本発明の請求項６に記載の発明は、請求項１乃至３の内のいずれか１に記載の発明において、剥離層形成工程が、フッ素系コーティング剤からなる剥離層を形成することとしたものであり、導電性を有する撥水性薄膜をディップコート法等によって容易に形成することができるとともに、マスター基板を再利用する際にも、剥離層を簡単に再生することが可能になるという作用を有する。
【００３０】
ここで、フッ化系コーティング剤としては、フッ素オイル，完全フッ素化油等が用いられる。
【００３１】
特に、これらのフッ素系コーティング剤の末端基に、−ＳｉＸ３（但し、Ｘは加水分解基）で表されるシランカップリング剤や、−ＴｉＹ３（但し、Ｙは加水分解基）で表されるチタンカップリング剤を有するものが好ましく、パターン電極層表面の水酸基等と加水分解反応して、密着性をより強固にすることが可能となり、マスター基板を繰り返して使用する際の剥離層の耐久性を向上させることができる。
【００３２】
本発明の請求項７に記載の発明は、請求項５又は６の内のいずれか１に記載の発明において、剥離層が５ｎｍ〜１００ｎｍの厚さで形成されていることとしたものであり、導電性の低いフッ素系化合物からなる剥離層において、剥離層に対する電着樹脂の付着力を弱めるための撥水性を維持しながら、電着樹脂が電着可能な程度の導電性を剥離層に付与することができるという作用を有する。
【００３３】
剥離層の厚さが、５ｎｍよりも小さいと剥離層の撥水効果が薄れて、剥離層に対する電着樹脂の付着力を十分に弱めることができなくなる傾向を生じ、１００ｎｍよりも大きくなると、剥離層の抵抗が大きくなって剥離層上に電着樹脂を電着できなくなる傾向を生じるため、いずれも好ましくない。
【００３４】
例えば、本願出願人らが行った実験によれば、スパッタリング法によりパターン電極層上に剥離層として、５ｎｍ、１５ｎｍ、３０ｎｍ、１００ｎｍの各膜厚のＰＴＦＥ膜を成膜した場合、いずれの膜厚のＰＴＦＥ膜でも電着樹脂の電着が可能であるとともに、電着樹脂に水分を含浸させた際に、剥離層に対する付着力を十分に弱めることができる撥水性を有することが判明した。しかしながら、膜厚を２００ｎｍとしたＰＴＦＥ膜では導電性が無く、電着樹脂の電着が不可能であり、膜厚３ｎｍのＰＴＦＥ膜では電着は可能であったが、撥水性がほとんど無く、電着樹脂の付着力を十分に弱めることが困難であった。
【００３５】
本発明の請求項８に記載の発明は、請求項１乃至７の内のいずれか１に記載の微細パターンの製造方法により製造された微細パターンを有するカラーフィルタであって、媒体基板が可撓性及び光透過性を有する材質から形成され、接着層が光透過性を有する材質から形成され、微細パターンが少なくとも２色以上の電着樹脂から形成されていることとしたものであり、高精細、高密度の微細パターンを有する量産性に優れたカラーフィルタが得られるという作用を有する。
【００３６】
本発明の請求項９に記載の発明は、請求項８に記載の発明において、接着層上に形成された遮光性の電着樹脂からなる光学式エンコーダスケール形状の遮光パターンを備えていることとしたものであり、カラーフィルタとしての機能とともに、光学式エンコーダスケールとして利用することが可能となり、カラーフィルタ切り替え方式のスキャナー等に利用できる光学式エンコーダスケール付きのカラーフィルタが得られるという作用を有する。
【００３７】
本発明の請求項１０に記載の発明は、請求項１乃至７の内のいずれか１に記載の微細パターンの製造方法により製造された微細パターンを有する遮光パターンフィルタであって、媒体基板が可撓性及び光透過性を有する材質から形成され、接着層が光透過性を有する材質から形成され、微細パターンが遮光性を有する電着樹脂から形成された遮光パターンであることとしたものであり、高精細、高密度の微細パターンを有する量産性に優れた遮光パターンフィルタが得られるという作用を有する。また、遮光パターンフィルタを打ち抜き加工すれば、高精細、高密度の光学式エンコーダスケールを提供することができるという作用を有する。
【００３８】
本発明の請求項１１に記載の発明は、請求項１０に記載の発明において、接着層上に遮光パターンと略一体に形成された透光性の電着樹脂からなる透光パターンを備えていることとしたものであり、遮光パターンと略一体に形成された透光パターンを有しているため、接着層に対する遮光パターン及び透光パターンの接着面積が大きくなり、接着強度を高めることができるという作用を有する。
【００３９】
以下に、本発明の実施の形態の具体例を図面を参照しながら説明する。
（実施の形態１）
本発明の第１実施の形態による微細パターンの製造方法について、図１〜図４を用いて説明する。尚、本実施の形態では、カラー液晶表示装置等で使用されるカラーフィルタを例に挙げて、ブラックマトリックスと赤色、青色、緑色の各色のフィルタから構成される微細パターンを形成するものとして説明する。
【００４０】
図１は本発明の第１実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離層形成工程で得られるマスター基板の要部断面図である。図１において、１はマスター基板、２は絶縁性基板、３はブラックマトリックス形成用電極、４は赤色フィルタ形成用電極、５は青色フィルタ形成用電極、６は緑色フィルタ形成用電極、７ａ〜７ｄは剥離層である。図１を用いて本実施の形態による微細パターンの製造方法のマスター基板作製工程と剥離層形成工程を説明する。
【００４１】
まず、マスター基板作製工程として、ガラス等の絶縁性基板２上にＮｉ−Ｆｅ合金等の金属膜をスパッタ法等により所定の厚さ（例えば、３００ｎｍ）で成膜する。次に、この金属膜上に、ポジ型フォトレジストをスピンコート法にて２μｍ程度の厚さで塗布し、フォトマスクを用いて露光した後、炭酸ナトリウム水溶液等にて現像することにより所定形状のレジストパターンを形成する。このレジストパターンをエッチングマスクとして、金属膜を硝酸と酢酸の水溶液等のエッチング液によってエッチングしてから、レジストパターンを水酸化ナトリウム水溶液等により除去する。これによって、金属膜が所定の形状にパターニングされ、図１に示したように、絶縁性基板２上にブラックマトリックス形成用電極３、赤色フィルタ形成用電極４、青色フィルタ形成用電極５、緑色フィルタ形成用電極６からなるパターン電極層が形成される。
【００４２】
次に、剥離層形成工程として、図１に示したように、ブラックマトリックス形成用電極３上に剥離層７ａを、赤色フィルタ形成用電極４上に剥離層７ｂを、青色フィルタ形成用電極５上に剥離層７ｃを、緑色フィルタ形成用電極６上に剥離層７ｄを各々形成する。ここで、剥離層７ａ〜７ｄは撥水性を有し、かつ剥離層７ａ〜７ｄ上に電着樹脂を電着可能な程度に導電性を有する薄膜から形成される。
【００４３】
このような薄膜材料としては、粒子状のフッ素樹脂を含有するニッケル等の金属、フッ素樹脂、フッ素オイル等のフッ素系コーティング剤等が挙げられる。フッ素樹脂を含有する金属の場合、成膜された状態でフッ素樹脂の粒子が金属膜内で均一に分散されるように形成する必要がある。また、フッ素樹脂やフッ素系コーティング剤の場合、いずれもそれ自体の導電率は低いが、成膜した際の膜厚を５ｎｍ〜１００ｎｍとすることによって、撥水性とともに電着可能な程度に導電性を有する薄膜が得られる。尚、フッ素樹脂を含有する金属はめっき法等により、フッ素樹脂は真空蒸着法やスパッタリング法等により、フッ素系コーティング剤については塗布法やディップコート法等により各々成膜することができる。
【００４４】
次に、図２（ａ）〜図２（ｄ）を用いて、本実施の形態による微細パターンの形成方法の微細パターン形成工程を説明する。
【００４５】
図２（ａ）〜図２（ｄ）は、本発明の第１実施の形態による微細パターンの製造方法の微細パターン形成工程で得られるマスター基板の要部断面図である。図２（ａ）〜図２（ｄ）において、８はブラックマトリックス、９は赤色フィルタ、１０は青色フィルタ、１１は緑色フィルタである。
【００４６】
微細パターン形成工程では、剥離層７ａ〜７ｄ上に電着樹脂からなる微細パターンを形成する。まず、カーボンブラック等の黒色顔料を含むアクリル系アニオン型電着樹脂浴を用いて、図１に示した剥離層７ａ上に、図２（ａ）に示したように黒色の電着樹脂からなるブラックマトリックス８を形成する。次に、アントラキノン等の赤色顔料を含むアクリル系アニオン型電着樹脂浴を用いて、剥離層７ｂ上に、図２（ｂ）に示したように赤色の電着樹脂からなる赤色フィルタ９を形成する。次に、フタロシアニンブルー等の青色顔料を含むアクリル系アニオン型電着樹脂浴を用いて、剥離層７ｃ上に、図２（ｃ）に示したように青色の電着樹脂からなる青色フィルタ１０を形成する。さらに、フタロシアニングリーン等の緑色顔料を含むアクリル系アニオン型電着樹脂浴を用いて、剥離層７ｄ上に、図２（ｄ）に示したように緑色の電着樹脂からなる緑色フィルタ１１を形成する。このようにして、剥離層７ａ〜７ｄ上に各色の電着樹脂からなるブラックマトリックス８、赤色フィルタ９、青色フィルタ１０、緑色フィルタ１１から構成される微細パターンが形成される。尚、上記工程において、各電着樹脂浴における顔料の濃度は一例として３０ｍｌ／ｌ程度であり、また各電着樹脂の厚さは２μｍ程度である。
【００４７】
次に、図３を用いて、本実施の形態による微細パターンの形成方法の含水工程を説明する。
【００４８】
図３は本発明の第１実施の形態による微細パターンの製造方法の含水工程を示すマスター基板の要部断面図であり、図３において１２は水である。
【００４９】
含水工程では、図３に示したように、微細パターンが形成されたマスター基板１を水１２中に浸漬すること等により、微細パターンを構成するブラックマトリックス８、赤色フィルタ９、青色フィルタ１０、緑色フィルタ１１に水分を十分に含浸させる。ここで、含水時間は１分程度であるが、含水させる水１２の水温は以下に述べるように３０〜７０℃、特に略５０℃が好適である。
【００５０】
本願出願人らが行った実験によれば、水温が２５℃の水を含水させた場合、含浸させた後に単に放置しただけでは、微細パターンを構成する電着樹脂表面の水分が完全に蒸発せずに、後述の剥離転写工程において、媒体基板上の接着層との間で十分な接着強度が得られない傾向が認められた。また、電着樹脂表面の水分を吸水性媒体で除去することも試みたが、マスター基板１の全面にわたって、吸水性媒体で電着樹脂表面の水分のみを除去しつつ、電着樹脂の内部に水分を含んだ状態とすることは、再現性の点で問題があり、このような低い水温では微細パターンの完全剥離転写が困難になる可能性があることが判明した。
【００５１】
一方、水温を３０℃，４０℃，５０℃，６０℃，７０℃とした場合には、電着樹脂の表面の水分が蒸発して除去され、媒体基板上の接着層に対して十分な接着強度を得ることができるとともに、電着樹脂内部に含浸された水分により剥離層と電着樹脂との付着力も弱くなって、再現性の良い完全剥離転写が可能であることが判った。特に、水温が５０℃付近の場合が、電着樹脂の表面の水分が蒸発する時間と、含水工程から剥離転写工程に移るまでの時間との関係が良く、待ち時間が短くなって、作業性の面でより好ましいことも明らかとなった。
【００５２】
さらに、水温が８０℃の場合には、電着樹脂の内部の水分まで蒸発して剥離層と電着樹脂との付着力を十分に弱くすることができずに、微細パターンの完全剥離転写が困難になる傾向が認められた。尚、水温が２５℃又は８０℃の場合は、いずれも媒体基板上に形成する接着層に接着強度の高いものを用いることで、微細パターンを剥離転写することは可能であったが、再現性よく完全剥離転写をすることは困難であり、またこのような接着強度の高い接着層への剥離転写では、マスター基板に与えるダメージが大きく、結果的にマスター基板を繰り返して使用することができなかった。
【００５３】
次に、図４を用いて、本実施の形態による微細パターンの形成方法の剥離転写工程を説明する。
【００５４】
図４（ａ），（ｂ）は本発明の第１実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離転写工程を示すマスター基板及び媒体基板の要部断面図である。図４（ａ），（ｂ）において、１３は媒体基板、１４は基板本体、１５は接着層である。
【００５５】
剥離転写工程では、含水工程により付着力が弱くなった電着樹脂から構成される微細パターンを、マスター基板１から媒体基板１３の接着層１５上に剥離転写する。剥離転写工程で用いられる媒体基板１３は、図４（ａ）に示したように基板本体１４と、基板本体１４上に形成された接着層１５から構成される。本実施の形態で例として挙げているカラーフィルタの場合、より具体的には、基板本体１４にはポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと略称する。）等の可撓性及び光透過性を有する基板が用いられ、これに接着層１５として光透過性を有するアクリル系接着剤等をロールコート法等により成膜して、媒体基板１３が得られる。
【００５６】
このような媒体基板１３とマスター基板１を、図４（ａ）に示した方向で密着加圧した後、引き剥がすことによって、図４（ｂ）に示したように媒体基板１３の接着層１５上にマスター基板１に形成されていたブラックマトリックス８、赤色フィルタ９、青色フィルタ１０、緑色フィルタ１１からなる微細パターンが剥離転写される。
【００５７】
上記剥離転写工程の後に、媒体基板１３を１４０℃で３０分程度加熱乾燥すれば、微細パターンの表面が略同一面状となった高精度で高密度なカラーフィルタが得られる。また、剥離転写後のマスター基板については、上記の微細パターン形成工程以降の工程の中で、繰り返して使用することができる。
【００５８】
本実施の形態により得られるカラーフィルタは、高精度かつ高密度に形成された微細パターンを有し、量産性にも優れている。また、可撓性を有する基板から構成されているので、液晶表示素子やイメージセンサおよびスキャナーの素子表面に貼り付けて、カラー機能を簡単に付与することが可能となる。尚、本実施の形態により得られるカラーフィルタは、用途に応じて、上記方法により得られる媒体基板１３をガラス等の剛性を有する光透過性基板に光透過性接着層を介して貼り付けたものでもよい。
【００５９】
以上のように本実施の形態によれば、剥離層に撥水性薄膜を用いて、この撥水性薄膜上に形成した微細パターンを構成する電着樹脂内に水分を含浸させることによって、電着樹脂の剥離層に対する付着力を著しく弱め、マスター基板から媒体基板の接着層上へ、微細パターンを確実にかつ完全に剥離転写することが可能となる。
【００６０】
また、剥離層に対する電着樹脂の付着力を著しく弱めた状態で剥離転写を行うため、剥離転写の際にマスター基板の剥離層やパターン電極層にダメージを与えることなく、同一のマスター基板を用いて極めて再現性よく同じ形状の微細パターンを形成することができるとともに、マスター基板を繰り返して利用可能で、長寿命化することができる。
【００６１】
また、剥離層に対する電着樹脂の付着力を弱めることができることから、媒体基板には接着強度の弱い接着層の使用が可能であり、剥離転写の際にマスター板と媒体基板を強引に引き剥がすことがないため、微細パターンの形状をくずしたり、損傷したりすることを防止できる。
【００６２】
また、含水工程において、マスター基板に３０℃〜７０℃、好ましくは略５０℃の温水を含浸させることにより、微細パターンを構成する電着樹脂表面の水分の蒸発を促進しながら、電着樹脂の内部には十分に水分を含浸させることが可能となり、微細パターンのマスター基板からの剥離をより容易にできるとともに、媒体基板への微細パターンの密着性を向上させることが可能になる。
【００６３】
また、以上のような作用に伴って、パターン形成電極がフォトリソグラフィー法等によりマスター基板上に極めて緻密にかつ高い密度で形成可能なものであることから、高精細、高密度の微細パターンを簡単に量産性よく製造することが可能となる。
【００６４】
尚、本実施の形態においては、４色の電着樹脂により微細パターンを形成したカラーフィルタを例に挙げて説明したが、電着樹脂の種類や数については特に限定されるものではない。
【００６５】
また、マスター基板の繰り返し使用回数が増えた場合には、剥離層とパターン電極層との密着性が低下して、剥離転写工程において電着樹脂上に剥離層が付着した状態で転写される可能性があるため、必要に応じて剥離層は再生することが好ましい。但し、本実施の形態に示した剥離層の場合、仮にこのように電着樹脂上に剥離層が付着しても、ほとんどは水洗除去が可能であり、また除去されずに残存したものについては、その膜厚が極めて薄いことから、光学的な影響はない。また、このような剥離層の耐久性の面からは、フッ素樹脂を含む金属膜及びフッ素樹脂膜に比べて、フッ素系コーティング剤を成膜したものの方がより優れている。また、フッ素系コーティング剤の場合にはディップコート法等により極めて容易にマスター基板上に形成できるため、マスター基板を繰り返し利用する際には、剥離転写工程の後に毎回コーティングして剥離層を重ねて成膜してもよい。
【００６６】
（実施の形態２）
本発明の第２実施の形態による微細パターンの製造方法について、図５を用いて説明する。尚、本実施の形態による微細パターンの製造方法は、剥離転写工程を除く他の工程については第１実施の形態と同様のものであり、また第１実施の形態に示したカラーフィルタの微細パターンを形成するものとして説明する。
【００６７】
図５（ａ），（ｂ）は本発明の第２実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離転写工程を示すマスター基板と媒体基板の要部断面図である。図５（ａ），（ｂ）において１６は加熱ヒータであり、マスター基板１、絶縁性基板２、ブラックマトリックス形成用電極３、赤色フィルタ形成用電極４、青色フィルタ形成用電極５、緑色フィルタ形成用電極６、剥離層７ａ〜７ｄ、ブラックマトリックス８、赤色フィルタ９、青色フィルタ１０、緑色フィルタ１１、媒体基板１３、基板本体１４、接着層１５は第１実施の形態と同様のものであるので、同一の符号を付して説明を省略する。
【００６８】
本実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離転写工程では、加熱ヒータ１６により媒体基板１３が略５０℃程度に加熱された状態で、第１実施の形態と同様なマスター基板作製工程、剥離層形成工程、微細パターン形成工程、含水工程を経て、微細パターンを構成する電着樹脂の付着力が弱められたマスター基板１と媒体基板１３を、図５（ａ）に示した方向で密着加圧した後、引き剥がすことによって、図５（ｂ）に示したように媒体基板１３の接着層１５上にマスター基板１に形成されていたブラックマトリックス８、赤色フィルタ９、青色フィルタ１０、緑色フィルタ１１からなる微細パターンが剥離転写される。上記のように媒体基板１３が加熱されているため、剥離転写の際には、微細パターンを構成する電着樹脂の表面の水分を速やかに蒸発させることができる。
【００６９】
上記剥離転写工程の後に、媒体基板１３を１４０℃で３０分程度加熱乾燥すれば、微細パターンの表面が略同一面状となった高精度で高密度なカラーフィルタを製造することができる。また、剥離転写後のマスター基板については、上記の微細パターン形成工程以降の工程の中で、繰り返して使用することができる。
【００７０】
以上のように本実施の形態によれば、第１実施の形態と同様な作用が得られるとともに、媒体基板を加熱することにより、剥離転写の際に微細パターンを構成する電着樹脂表面の水分を速やかに蒸発させることができることから、媒体基板の接着層と電着樹脂との密着性を向上させることができるとともに、含水工程から剥離転写工程へ移る際の待ち時間を短くすることが可能となる。
【００７１】
尚、本実施の形態における含水工程でマスター基板に含浸させる水の水温は、第１実施の形態で述べた理由から、その上限値については７０℃以下が望ましい。また、下限値については特に３０℃以上に限定されるものではないが、電着樹脂内への含水の際の作業性等を考慮すると少なくとも１５℃以上が好ましい。
【００７２】
（実施の形態３）
本発明の第３実施の形態による微細パターンの製造方法について、図６を用いて説明する。尚、本実施の形態による微細パターンの製造方法は、剥離転写工程を除く他の工程については第１実施の形態と同様のものであり、また第１実施の形態に示したカラーフィルタの微細パターンを形成するものとして説明する。
【００７３】
図６（ａ），（ｂ）は本発明の第３実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離転写工程を示すマスター基板と媒体基板の要部断面図である。図６（ａ），（ｂ）において１７は加熱加圧ローラであり、マスター基板１、絶縁性基板２、ブラックマトリックス形成用電極３、赤色フィルタ形成用電極４、青色フィルタ形成用電極５、緑色フィルタ形成用電極６、剥離層７ａ〜７ｄ、ブラックマトリックス８、赤色フィルタ９、青色フィルタ１０、緑色フィルタ１１、媒体基板１３、基板本体１４、接着層１５は第１実施の形態と同様のものであるので、同一の符号を付して説明を省略する。
【００７４】
図６（ａ）に示したように、本実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離転写工程では、第１実施の形態と同様なマスター基板作製工程、剥離層形成工程、微細パターン形成工程、含水工程を経て、微細パターンを構成する電着樹脂の付着力が弱められたマスター基板１と媒体基板１３を、図６（ａ）に示したように密着させてから、加熱加圧ローラ１７を用いて加熱加圧する。この時の加熱温度は５０℃程度が好適である。この後、マスター基板１と媒体基板１３を引き剥がすことによって、図６（ｂ）に示したように媒体基板１３の接着層１５上にマスター基板１に形成されていたブラックマトリックス８、赤色フィルタ９、青色フィルタ１０、緑色フィルタ１１からなる微細パターンが剥離転写される。
【００７５】
上記剥離転写工程の後に、媒体基板１３を１４０℃で３０分程度加熱乾燥すれば、微細パターンの表面が略同一面状となった高精度で高密度なカラーフィルタを製造することができる。また、剥離転写後のマスター基板については、上記の微細パターン形成工程以降の工程の中で、繰り返して使用することができる。
【００７６】
以上のように本実施の形態によれば、第１実施の形態と同様な作用が得られるとともに、剥離転写の際に、加熱することで微細パターンを構成する電着樹脂の表面の水分が速やかに蒸発し、媒体基板の接着層と電着樹脂との密着性の向上及び剥離転写工程へ移る際の待ち時間の短縮が図れるとともに、加熱と同時に加圧することによって、短時間で接着層と電着樹脂との高い密着性を得ることができる。
【００７７】
尚、本実施の形態における含水工程でマスター基板に含浸させる水の水温は、第２実施の形態で述べた理由から、１５℃〜７０℃が望ましい。
【００７８】
（実施の形態４）
本発明の第４実施の形態による微細パターンの製造方法について、図７〜図１１を用いて説明する。尚、本実施の形態では、光学式エンコーダスケール等に使用される遮光パターンフィルタを例に挙げて、遮光性の電着樹脂からなる微細パターンを形成するものとして説明する。
【００７９】
図７は本発明の第４実施の形態による微細パターンの製造方法のマスター基板作製工程で得られるマスター基板の要部断面図、図８は本発明の第４実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離層形成工程で得られるマスター基板の要部断面図である。図７及び図８において、１９はマスター基板、２０は遮光パターン形成用電極であり、絶縁性基板２、剥離層７ａは第１実施の形態と同様なものであるので、同一の符号を付して説明を省略する。
【００８０】
本実施の形態による微細パターンの製造方法のマスター基板作製工程は、第１実施の形態と同様に、絶縁性基板２上に成膜したＮｉ−Ｆｅ合金等の金属膜を、フォトリソグラフィー法等を用いて所定の形状にエッチングしてパターニングすることにより、絶縁性基板２上にパターン電極層として図７に示したような遮光パターン形成用電極２０を有するマスター基板１９を作製する。
【００８１】
次に、剥離層形成工程として、第１実施の形態と同様にして、図８に示したように、マスター基板１９の遮光パターン形成用電極２０上に導電性を有する撥水性薄膜からなる剥離層７ａを形成する。剥離層７ａの材料としては、前述のような粒子状のフッ素樹脂を含有するニッケル等の金属、フッ素樹脂、フッ素オイル等のフッ素系コーティング剤等が用いられるが、一例としてフッ素オイルを用いる場合には、フッ素オイルをイソプロピルアルコール等の溶媒で希釈した溶液中に、マスター基板１９を浸漬し、１０ｍｍ／分程度の低速で引き上げてから乾燥させると、接触角１００゜の撥水性を有する厚さ１５ｎｍの均一な剥離層７ａを形成することができる。
【００８２】
次に、図９を用いて、本実施の形態による微細パターンの形成方法の微細パターン形成工程を説明する。
【００８３】
図９は、本発明の第４実施の形態による微細パターンの製造方法の微細パターン形成工程で得られるマスター基板の要部断面図であり、図９において２１は遮光パターンである。
【００８４】
微細パターン形成工程では、剥離層７ａ上に電着樹脂からなる微細パターンを形成する。本実施の形態では、遮光性の微細パターンを形成するため、カーボンブラック等の黒色顔料を含むアクリル系アニオン型電着樹脂浴を用いて、図８に示した遮光パターン形成用電極２０上の剥離層７ａ上に、図９に示したように黒色の電着樹脂からなる遮光パターン２１を形成する。尚、電着樹脂浴における顔料の濃度や、電着樹脂の厚さについては、第１実施の形態に記載したものと同様であるので、ここでは省略する。
【００８５】
次に、図１０を用いて、本実施の形態による微細パターンの形成方法の含水工程を説明する。
【００８６】
図１０は本発明の第４実施の形態による微細パターンの製造方法の含水工程を示すマスター基板の要部断面図である。図１０において、水１２は第１実施の形態と同様のものであるので、同一の符号を付して説明を省略する。
【００８７】
本実施の形態の含水工程は第１実施の形態と同様のものであり、図１０に示したように、遮光パターン２１が形成されたマスター基板１９を水１２中に浸漬すること等により、遮光パターン２１を構成する電着樹脂に水分を十分に含浸させる。ここで、含水時間は１分程度であるが、水１２の水温については、後述の剥離転写工程において、第１実施の形態のように加熱や加圧を行わない場合には、３０℃〜７０℃、第２実施の形態又は第３実施の形態のように加熱、若しくは加熱加圧を行う場合には１５℃〜７０℃が好ましい。
【００８８】
次に、本実施の形態による微細パターンの形成方法の剥離転写工程を説明する。本実施の形態の剥離転写工程は、第１実施の形態、第２実施の形態、第３実施の形態で示した剥離転写工程のいずれの方法を用いてもよい。ここでは、一例として第１実施の形態と同様な方法により剥離転写を行う場合について説明する。
【００８９】
図１１（ａ），（ｂ）は本発明の第４実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離転写工程を示すマスター基板及び媒体基板の要部断面図である。図１１（ａ），（ｂ）において、媒体基板１３、基板本体１４、接着層１５は第１実施の形態と同様なものであるので、同一の符号を付して説明を省略する。
【００９０】
剥離転写工程では、媒体基板１３とマスター基板１９を、図１１（ａ）に示した方向で密着加圧した後、引き剥がすことによって、図１１（ｂ）に示したように、媒体基板１３の接着層１５上にマスター基板１に形成されていた遮光パターン２１が剥離転写される。
【００９１】
上記剥離転写工程の後に、媒体基板１３を１４０℃で３０分程度加熱乾燥すれば、微細パターンの表面が平滑な高精度で高密度な遮光パターンを製造することができる。また、剥離転写後のマスター基板については、上記の微細パターン形成工程以降の工程の中で、繰り返して使用することができる。
【００９２】
本実施の形態により得られる遮光パターンフィルタは、高精度かつ高密度に形成された遮光パターンを有し、量産性にも優れている。また、可撓性を有する基板から構成されているので、任意の基材に貼り付けることができるとともに、打ち抜き加工が容易であり、遮光パターンフィルタを打ち抜き加工すれば高精度かつ高密度な光学式エンコーダスケールを提供することができる。尚、本実施の形態により得られる遮光パターンフィルタは、前述の打ち抜き加工の後に、用途に応じて、媒体基板１３をガラス等の剛性を有する光透過性基板に光透過性接着層を介して貼り付けたものでもよい。
【００９３】
以上のように本実施の形態によれば、第１実施の形態と同様な作用が得られる。また、剥離転写工程で加熱、又は加熱加圧を行うことで、第２実施の形態、又は第３実施の形態と同様な作用が得られる。
【００９４】
（実施の形態５）
本発明の第５実施の形態による微細パターンの製造方法について、図１２〜図１６を用いて説明する。尚、本実施の形態においても、光学式エンコーダスケール等に使用される遮光パターンフィルタを例に挙げ、遮光性の電着樹脂と光透過性の電着樹脂からなる微細パターンを形成する場合について説明する。
【００９５】
図１２は本発明の第５実施の形態による微細パターンの製造方法のマスター基板作製工程で得られるマスター基板の要部断面図、図１３は本発明の第５実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離層形成工程で得られるマスター基板の要部断面図である。図１２及び図１３において、２３はマスター基板、２４は透光パターン形成用電極であり、絶縁性基板２、剥離層７ａ，７ｂ、遮光パターン形成用電極２０は第１実施の形態又は第４実施の形態と同様なものであるので、同一の符号を付して説明を省略する。
【００９６】
本実施の形態による微細パターンの製造方法のマスター基板作製工程は、第１実施の形態と同様に、絶縁性基板２上に成膜したＮｉ−Ｆｅ合金等の金属膜を、フォトリソグラフィー法等を用いて所定の形状にエッチングしてパターニングすることにより、絶縁性基板２上にパターン電極層として図１２に示したような遮光パターン形成用電極２０と透光パターン形成用電極２４を有するマスター基板２３を作製する。
【００９７】
次に、剥離層形成工程として、第１実施の形態と同様にして、図１３に示したように、マスター基板２３の遮光パターン形成用電極２０及び透光パターン形成用電極２４上に導電性を有する撥水性薄膜からなる剥離層７ａ，７ｂを形成する。剥離層７ａ，７ｂの材料及びその形成方法については、第１実施の形態及び第４実施の形態に記載したものと同様であるので、ここでは省略する。
【００９８】
次に、図１４を用いて、本実施の形態による微細パターンの形成方法の微細パターン形成工程を説明する。
【００９９】
図１４は、本発明の第５実施の形態による微細パターンの製造方法の微細パターン形成工程で得られるマスター基板の要部断面図であり、図１４において２５は透光パターンであり、遮光パターン２１は第４実施の形態と同様のものであるので、同一の符号を付して説明を省略する。
【０１００】
微細パターン形成工程では、剥離層７ａ，７ｂ上に電着樹脂からなる微細パターンを形成する。本実施の形態では、図１４に示したように、カーボンブラック等の黒色顔料を含むアクリル系アニオン型電着樹脂浴を用いて、遮光パターン形成用電極２０上の剥離層７ａ上に黒色の電着樹脂からなる遮光パターン２１を形成し、顔料を含まないアクリル系アニオン型電着樹脂浴を用いて、透光パターン形成用電極２４上の剥離層７ｂ上に光透過性の電着樹脂からなる透光パターン２５を形成する。尚、電着樹脂浴における顔料の濃度や、電着樹脂の厚さについては、第１実施の形態に記載したものと同様であるので、ここでは省略する。
【０１０１】
次に、図１５を用いて、本実施の形態による微細パターンの形成方法の含水工程を説明する。
【０１０２】
図１５は本発明の第５実施の形態による微細パターンの製造方法の含水工程を示すマスター基板の要部断面図である。図１５において、水１２は第１実施の形態と同様のものであるので、同一の符号を付して説明を省略する。
【０１０３】
本実施の形態の含水工程は第１実施の形態と同様のものであり、図１５に示したように、微細パターンが形成されたマスター基板２３を水１２中に浸漬すること等により、遮光パターン２１及び透光パターン２５を構成する電着樹脂に水分を十分に含浸させる。ここで、含水時間は１分程度であるが、水１２の水温については、後述の剥離転写工程において、第１実施の形態のように加熱や加圧を行わない場合には、３０℃〜７０℃、第２実施の形態又は第３実施の形態のように加熱、若しくは加熱加圧を行う場合には１５℃〜７０℃が好ましい。
【０１０４】
次に、本実施の形態による微細パターンの形成方法の剥離転写工程を説明する。本実施の形態の剥離転写工程は、第１実施の形態、第２実施の形態、第３実施の形態で示した剥離転写工程のいずれの方法を用いてもよい。ここでは、一例として第１実施の形態と同様な方法により剥離転写を行う場合について説明する。
【０１０５】
図１６（ａ），（ｂ）は本発明の第５実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離転写工程を示すマスター基板及び媒体基板の要部断面図である。図１６（ａ），（ｂ）において、媒体基板１３、基板本体１４、接着層１５は第１実施の形態と同様なものであるので、同一の符号を付して説明を省略する。
【０１０６】
剥離転写工程では、媒体基板１３とマスター基板２３を、図１６（ａ）に示した方向で密着加圧した後、引き剥がすことによって、図１６（ｂ）に示したよう媒体基板１３の接着層１５上にマスター基板２３に形成されていた遮光パターン２１及び透光パターン２５が剥離転写される。
【０１０７】
上記剥離転写工程の後に、媒体基板１３を１４０℃で３０分程度加熱乾燥すれば、微細パターンの表面が略同一面状となった高精度で高密度な遮光パターン及び透光パターンを製造することができる。また、剥離転写後のマスター基板については、上記の微細パターン形成工程以降の工程の中で、繰り返して使用することができる。
【０１０８】
本実施の形態により得られる遮光パターンフィルタは、高精度かつ高密度に形成された遮光パターン及び透光パターンを有し、量産性にも優れている。また、第４実施の形態により得られる遮光パターンフィルタに比べて、略一体化された遮光パターンと透光パターンが剥離転写されたものであるため、接着層との接着面積が広く、接着強度の高くすることができる。さらに、可撓性を有する基板から構成されているので、任意の基材に貼り付けることができるとともに、打ち抜き加工が容易であり、遮光パターンフィルタを打ち抜き加工すれば高精度かつ高密度な光学式エンコーダスケールを提供することができる。
【０１０９】
以上のように本実施の形態によれば、第１実施の形態と同様な作用が得られる。また、剥離転写工程で加熱、又は加熱加圧を行うことで、第２実施の形態、又は第３実施の形態と同様な作用が得られる。
【０１１０】
（実施の形態６）
図１７は本発明の第６実施の形態におけるカラーフィルタの平面図である。図１７において、赤色フィルタ９、青色フィルタ１０、緑色フィルタ１１は第１実施の形態と同様のものであり、遮光パターン２１は第４実施の形態と同様のものであるので、同一の符号を付して説明を省略する。
【０１１１】
本実施の形態におけるカラーフィルタが第１実施の形態に示したカラーフィルタと異なるのは、図１７に示したように、可撓性を有する光透過性基板（図示せず）上に形成された光透過性を有する接着層（図示せず）上に、赤色フィルタ９、青色フィルタ１０、緑色フィルタ１１とともに、遮光パターン２１を備えていることである。
【０１１２】
尚、本実施の形態におけるカラーフィルタは、パターン電極層形成工程において、赤色フィルタ９、青色フィルタ１０、緑色フィルタ１１、遮光パターン２１の各々に対応する電極を形成することによって、第１実施の形態と同様な方法により製造することができる。
【０１１３】
以上のように本実施の形態によれば、カラーフィルタとしての機能とともに、光学式エンコーダスケール形状をした遮光パターンを有していることで、カラーフィルタ切り替え方式のスキャナー等に利用できる光学式エンコーダスケール付きのカラーフィルタが得られる。
【０１１４】
【発明の効果】
本発明によれば、以下のような優れた効果が得られる。
【０１１５】
請求項１に記載の発明によれば、剥離層として撥水性薄膜を形成し、この剥離層上に電着された電着樹脂に含水させて、剥離層の撥水性により電着樹脂からなる微細パターンのマスター基板に対する付着力を弱めることによって、マスター基板から媒体基板の接着層上に微細パターンを確実に完全剥離転写することが可能となり、高精度、高密度の微細パターンを再現性及び量産性よく形成することができるという優れた効果が得られる。
【０１１６】
また、剥離層に対する電着樹脂の付着力を著しく弱めた状態で剥離転写を行うため、剥離転写の際にマスター基板の剥離層やパターン電極層へのダメージがなく、マスター基板を長寿命化することができるという優れた効果が得られる。
【０１１７】
また、媒体基板には接着強度の弱い接着層の使用が可能であり、剥離転写の際にマスター基板と媒体基板を強引に引き剥がすことがないため、微細パターンの形状をくずしたり、損傷したりすることを防止し、微細パターンの形成における歩留りを向上させることができるという優れた効果が得られ、微細パターンを構成する電着樹脂表面の水分の蒸発を促進しながら、電着樹脂の内部には十分に水分を含浸させることが可能となり、媒体基板の接着層と電着樹脂との密着性の向上及び含水工程から剥離転写工程へ移る際の待ち時間の短縮が図れるとともに、短時間で接着層と電着樹脂との高い密着性を得ることができ、生産性及び量産性を向上させることができるという優れた効果が得られる。
【０１１８】
請求項２又は３に記載の発明によれば、微細パターンを構成する電着樹脂表面の水分の蒸発を促進しながら、電着樹脂の内部には十分に水分を含浸させることが可能となり、媒体基板の接着層と電着樹脂との密着性の向上及び含水工程から剥離転写工程へ移る際の待ち時間の短縮が図れるとともに、短時間で接着層と電着樹脂との高い密着性を得ることができ、生産性及び量産性を向上させることができるという優れた効果が得られる。
【０１１９】
請求項４乃至６に記載の発明によれば、導電性を有する撥水性薄膜を簡単な方法で形成することが可能で、生産性及び量産性を向上させることができるという優れた効果が得られる。
【０１２０】
請求項７に記載の発明によれば、導電性の低いフッ素系化合物からなる剥離層に、撥水性とともに、電着樹脂が電着可能な程度の導電性を剥離層に付与することができるという優れた効果が得られる。
【０１２１】
請求項８乃至１１に記載の発明によれば、高精細、高密度でかつ量産性に優れたカラーフィルタ、光学式エンコーダスケール付きのカラーフィルタ、光学式エンコーダスケールを提供できるという優れた効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離層形成工程で得られるマスター基板の要部断面図
【図２】（ａ）本発明の第１実施の形態による微細パターンの製造方法の微細パターン形成工程で得られるマスター基板の要部断面図
（ｂ）本発明の第１実施の形態による微細パターンの製造方法の微細パターン形成工程で得られるマスター基板の要部断面図
（ｃ）本発明の第１実施の形態による微細パターンの製造方法の微細パターン形成工程で得られるマスター基板の要部断面図
（ｄ）本発明の第１実施の形態による微細パターンの製造方法の微細パターン形成工程で得られるマスター基板の要部断面図
【図３】本発明の第１実施の形態による微細パターンの製造方法の含水工程を示すマスター基板の要部断面図
【図４】（ａ）本発明の第１実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離転写工程を示すマスター基板及び媒体基板の要部断面図
（ｂ）本発明の第１実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離転写工程を示すマスター基板及び媒体基板の要部断面図
【図５】（ａ）本発明の第２実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離転写工程を示すマスター基板と媒体基板の要部断面図
（ｂ）本発明の第２実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離転写工程を示すマスター基板と媒体基板の要部断面図
【図６】（ａ）本発明の第３実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離転写工程を示すマスター基板と媒体基板の要部断面図
（ｂ）本発明の第３実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離転写工程を示すマスター基板と媒体基板の要部断面図
【図７】本発明の第４実施の形態による微細パターンの製造方法のマスター基板作製工程で得られるマスター基板の要部断面図
【図８】本発明の第４実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離層形成工程で得られるマスター基板の要部断面図
【図９】本発明の第４実施の形態による微細パターンの製造方法の微細パターン形成工程で得られるマスター基板の要部断面図
【図１０】本発明の第４実施の形態による微細パターンの製造方法の含水工程を示すマスター基板の要部断面図
【図１１】（ａ）本発明の第４実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離転写工程を示すマスター基板及び媒体基板の要部断面図
（ｂ）本発明の第４実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離転写工程を示すマスター基板及び媒体基板の要部断面図
【図１２】本発明の第５実施の形態による微細パターンの製造方法のマスター基板作製工程で得られるマスター基板の要部断面図
【図１３】本発明の第５実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離層形成工程で得られるマスター基板の要部断面図
【図１４】本発明の第５実施の形態による微細パターンの製造方法の微細パターン形成工程で得られるマスター基板の要部断面図
【図１５】本発明の第５実施の形態による微細パターンの製造方法の含水工程を示すマスター基板の要部断面図
【図１６】（ａ）本発明の第５実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離転写工程を示すマスター基板及び媒体基板の要部断面図
（ｂ）本発明の第５実施の形態による微細パターンの製造方法の剥離転写工程を示すマスター基板及び媒体基板の要部断面図
【図１７】本発明の第６実施の形態におけるカラーフィルタの平面図
【符号の説明】
１  マスター基板
２  絶縁性基板
３  ブラックマトリックス形成用電極
４  赤色フィルタ形成用電極
５  青色フィルタ形成用電極
６  緑色フィルタ形成用電極
７ａ〜７ｄ  剥離層
８  ブラックマトリックス
９  赤色フィルタ
１０  青色フィルタ
１１  緑色フィルタ
１２  水
１３  媒体基板
１４  基板本体
１５  接着層
１６  加熱ヒータ
１７  加熱加圧ローラ
１９  マスター基板
２０  遮光パターン形成用電極
２１  遮光パターン
２３  マスター基板
２４  透光パターン形成用電極
２５  透光パターン
【図１】
0003620177.tif 000002
【図２】
0003620177.tif 000003
【図３】
0003620177.tif 000004
【図４】
0003620177.tif 000005
【図５】
0003620177.tif 000006
【図６】
0003620177.tif 000007
【図７】
0003620177.tif 000008
【図８】
0003620177.tif 000009
【図９】
0003620177.tif 000010
【図１０】
0003620177.tif 000011
【図１１】
0003620177.tif 000012
【図１２】
0003620177.tif 000013
【図１３】
0003620177.tif 000014
【図１４】
0003620177.tif 000015
【図１５】
0003620177.tif 000016
【図１６】
0003620177.tif 000017
【図１７】
0003620177.tif 000018