(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記一般式（１）で表されるビニルベンジルエーテル化合物と、不飽和二重結合を少なくとも２つ有する（メタ）アクリル系モノマーまたはオリゴマーからなる光重合性化合物と、活性エネルギー線の照射によって上記重合性化合物の重合を開始させる光重合開始剤とを含み、ビニルベンジルエーテル化合物１００重量部に対して上記重合性化合物の量が１０〜１００重量部である感光性樹脂組成物：
【化１】
0003627857.tif 000008
（式中、Ｒ1はメチル基またはエチル基を表し、Ｒ2は水素原子または炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、Ｒ3は水素原子またはビニルベンジル基を表し、この水素原子とビニルベンジル基とのモル比は６０：４０〜０：１００であり、ｎは２〜４の数を示す）
【請求項２】
ビニルベンジルエーテル化合物を溶解させる有機溶媒をさらに含む請求項１に記載の組成物。
【請求項３】
光重合開始剤の量がビニルベンジルエーテル化合物＋光重合性モノマーまたはオリゴマーの合計重量の０．１〜５０重量％である請求項１または２に記載の組成物。
【請求項４】
光重合性モノマーの光重合を促進する増感剤をさらに含む請求項１〜３のいずれか一項に記載の組成物。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載の感光性樹脂組成物を基板上に塗布し、得られた塗布層の選択領域に活性エネルギー線を照射して重合性モノマーを重合させ、次いで、重合しなかった上記塗布層の非選択領域を除去し、さらに、ポストキュアを行なって塗布層を硬化させる工程を含むことを特徴とする低誘電率、低誘電損失の絶縁膜を形成する方法。
【請求項６】
活性エネルギー線が、波長が３００〜４５０ｎｍの紫外線である請求項５に記載の方法。
【請求項７】
ポストキュアを１５０〜２８０℃の温度で行う請求項５または６に記載の方法。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか一項に記載の方法で形成された絶縁膜を有する基板。
【請求項９】
請求項５〜７のいずれか一項に記載の方法で形成された絶縁膜を有する電子部品。
【請求項１０】
請求項５〜７のいずれか一項に記載の方法で形成された絶縁膜の多層配線板の層間絶縁膜としての使用。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、低誘電率の絶縁膜となる感光性組成物と、この組成物を用いた絶縁膜の形成方法と、この方法によって得られる絶縁膜および電子部品とに関するものである。
【０００２】
本発明組成物は低誘電率の膜や層が要求される全ての電気、電子分野で種々利用することができ、特に、微細パターンを有する高密度印刷回路、プリント配線板、多層配線板および電子部品の保護膜、絶縁膜等の形成に有利に利用できる。具体的にはプリント配線板工業における保護膜、例えばソルターレジストや、マーキングインキ、ハンダレベラ用インキ、多層配線板用の層間絶縁材料として有利に利用できる。
【０００３】
【従来の技術】
ポリビニルベンジルエーテル化合物および樹脂は種々公知であり、種々の用途で利用されている。
特開平９−３１００６号公報（出願人：昭和高分子株式会社）には下記一般式（１）のポリビニルベンジルエーテル化合物と、その製造方法が記載されている：
【化２】
0003627857.tif 000002
（式中、Ｒ１はメチル基またはエチル基を表し、Ｒ２は水素原子または炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、Ｒ３は水素原子またはビニルベンジル基を表し、この水素原子とビニルベンジル基とのモル比は６０：４０〜０：１００であり、ｎは２〜４の数を示す）
【０００４】
このポリビニルベンジルエーテル化合物はその優れた誘電特性で興味のある材料である。
このポリビニルベンジルエーテル化合物は、一般式（１）のＲ３が水素原子であるポリフェノールと、ビニルベンジルハライドとを、アルカリ金属水酸化物の存在下で反応させて得られる。この反応の詳細は特開平９−３１００６号公報に記載されているが、以下、その内容を簡単に説明する。なお、特開平９−３１００６号公報に記載の内容は本明細書の一部を成す。
【０００５】
上記反応は極性中性溶媒中でアルカリ金属水酸化物を脱塩酸剤として用いて行うか、相間移動触媒、例えば第４級アンモニウム塩の存在下で、水／有機溶剤混合液中でアルカリ金属水酸化物を脱塩酸剤として１００℃以下の温度で行うことができる。ビニルベンジルハライドの具体例はｐ−ビニルベンジルクロライドおよび／またはｍ−ビニルベンジルクロライドである。ｐ−ビニルベンジルクロライドを使用すると、対称性がよくなり、高融点、高軟化点のポリビニルベンジルエーテル化合物が得られる。また、ｐ−ビニルベンジルクロライドとｍ−ビニルベンジルクロライドとの混合体を使用すると、低融点、低軟化点のポリビニルベンジルエーテル化合物が得られ、作業性が良くなる。
【０００６】
出発材料のポリフェノールが最終製品のポリビニルベンジルエーテル化合物中に残る場合には６０モル％未満にする。ポリフェノールの量が６０モル％を超えると、後に行う硬化反応が十分に達成されず、また良好な誘電特性を示さなくなるので好ましくない。ポリフェノール水酸基のビニルベンジル基への置換率は４０〜１００モル％、好ましくは６０〜１００モル％にする。この置換率は高いほど望ましい。残ったポリフェノールは溶媒／非溶媒系の組み合わせによる再沈殿精製法で除去することができる。
【０００７】
この特許には、上記ポリビニルベンジルエーテル化合物は単独または共重合可能なモノマーと一緒に硬化することができるということが記載されている。この硬化は過酸化物等の硬化剤の存在下または不存在下での加熱によって行なわれる。硬化温度は２０〜２５０℃、好ましくは５０〜２５０℃である。硬化物は広い周波数領域で良好かつ一定で、温度や吸湿性に依存しにくい誘電特性を示し、耐熱性にも優れている樹脂であるということが記載されている。
【０００８】
実施例１ではＲ１がメチル基、Ｒ２がベンジル基で、ｎが３の化合物で、Ｒ３はビニルベンジル基１００％のポリビニルベンジルエーテル化合物が合成し、それを１２０℃に溶融し、ガラス板間で注型成形して厚さ２ｍｍの硬化物を得ている。重合条件は１２０℃、２時間であり、アフターキュアーには１５０℃で２時間、１８０℃で２時間を要している。硬化物の１００Ｈｚ〜３０ＭＨｚの誘電率、誘電正接、吸水率のデータが示されている。
【０００９】
しかし、加熱硬化は長時間を要し、精密な加工には向かない。従って、上記特許に記載の化合物の応用範囲は限定される。また、一般式（１）で表されるビニルベンジルエーテル化合物は元来非感光性であるので、紫外線露光によってビアホールを形成することはできない。この特許には上記ポリビニルベンジルエーテル化合物を感光性樹脂組成物の原料として使うということは記載も示唆もない。
【００１０】
一方、電子機器に対する小型化、高性能化、低価格化の要求はますます強くなり、プリント配線板の微細化、多層化と、電子部品の高密度実装化が急速に進み、プリント配線板の多層構造化の研究が活発に行われている。この多層配線構造では複数の配線層間に層間絶縁膜が形成され、各配線層間を選択的に導通させるためにビアホールを絶縁膜に形成する必要がある。
【００１１】
この層間絶縁膜の材料としては無機、有機の材料が種々提案されているが、層間絶縁膜には多くの機能、性能が要求される。先ず、高密度化に伴い誘電特性に優れること（誘電率および誘電損失が小さいこと）が要求される。次に、微細パターン化できる材料であることが要求される。さらに、微細パターン加工が大量生産に向いた処理で安価かつ容易にできることが要求される。絶縁膜の耐熱性、耐水性、密着性、平滑性に優れ、ピンホールがなく、材料の移行がなく、基板材料の近い熱膨張係数を有し、熱伝導性に優れていることも要求される。
【００１２】
本発明者は特開平９−３１００６号公報（出願人：昭和高分子株式会社）に記載のポリビニルベンジルエーテル化合物を利用することによって上記の全ての要求を満たすことができできるといことを見出して本発明を完成した。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、微細パターン加工に適し、しかも、誘電特性をはじめとする高密度多層構造に適した種々の特性に優れた層間絶縁膜を与える感光性組成物を提供することにある。
本発明の他の目的は、この組成物を用いた層間絶縁膜の形成方法を提供することにある。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の対象は、ビニルベンジルエーテル化合物と、光重合性化合物と、活性エネルギー線の照射によって上記重合性モノマーの重合を開始させる光重合開始剤とを含む感光性樹脂組成物にある。
ビニルベンジルエーテル化合物は下記一般式（１）で表される化合物であるのが好ましい：
【化３】
0003627857.tif 000003
（式中、Ｒ１はメチル基またはエチル基を表し、Ｒ２は水素原子または炭素数１〜１０の炭化水素基を表し、Ｒ３は水素原子またはビニルベンジル基を表し、この水素原子とビニルベンジル基とのモル比は６０：４０〜０：１００であり、ｎは２〜４の数を示す）
光重合性化合物は分子内に不飽和二重結合を少なくとも２つ有する光重合性モノマーまたはオリゴマーであるのが好ましい。
【００１５】
本発明の第２の対象は、上記の感光性組成物を基板上に塗布し、得られた塗布層の選択領域に活性エネルギー線を照射して重合性モノマーを重合させ、次いで、重合しなかった上記塗布層の非選択領域を除去し、さらに、ポストキュアを行なって塗布層を硬化させる工程を含むことを特徴とする低誘電率、低誘電損失の絶縁膜を形成する方法にある。
本発明の第３の対象は、上記方法で形成された絶縁膜を有する基板および電子部品にある。
本発明の第４の対象は、上記方法で形成された絶縁膜の多層配線板の層間絶縁膜としての使用にある。
【００１６】
【実施の形態】
本発明組成物の第１成分である一般式（１）で表されるビニルベンジルエーテル化合物は特開平９−３１００６号公報に記載のものである。
【００１７】
本発明組成物の第２成分である光重合性化合物は分子内に不飽和二重結合を少なくとも２つ有する光重合性モノマーまたはオリゴマーであるのが好ましい。この光重合性モノマーまたはオリゴマーは感光性モノマーすなわち活性エネルギー線の照射によって重合し得るものであればよい。一般にはビニル基を有する化合物、特にアクリル系モノマーまたはオリゴマーが用いられる。本発明では重合性モノマーまたはオリゴマーを最低でも一種類含むことが必要である。２種類以上の重合性モノマーまたはオリゴマーを用いてもよい。さらに、不飽和二重結合を１つしか有しないモノマーまたはオリゴマーを同時に混合してもよい。
【００１８】
本発明で使用される分子内に不飽和二重結合を少なくとも２つ有する重合性モノマーとしては下記のものを挙げることができる。
二重結合が２個のものでは１，３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡ型エポキシのジ（メタ）アクリレート、ウレタン（メタ）アクリレート等のジ（メタ）アクリレート類、多官能アクリレート系モノマー等が挙げられる。
【００１９】
二重結合が３個以上のものではトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２０】
上記以外のポリエステルアクリレート系、エポキシアクリレート系、ウレタンアクリレート系、シリコーンアクリレート系等のアクリル誘導体を用いることもできる。これら化合物のハロゲン化物や縮合物も同様に使用できる。アクリル系モノマーは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２１】
重合性モノマーはビニルベンジルエーテル化合物１００重量部に対して１０〜１００重量部、特に１５〜８０重量部、さらに好ましくは特に２０〜５０重量部が好ましい。混合量が１０重量部より少ない場合には、樹脂組成物の感光性が低下する。混合量が１００重量部より多い場合には、ビニルベンジルエーテル化合物との相溶性や絶縁膜の膜質が低下し、誘電特性が低下する。
【００２２】
光開始剤は光重合反応を起こさせるものであれば特に限定されない。
上記のアクリル系モノマの光重合させるための光反応開始剤としてはベンゾインエーテル、ケタール、アセトフェノン、ベンゾフェノン、チオキサントン、α−アミノアルキルフェノン、有機過酸化物、Ｎ−フェニルグリシン、トリアジン系化合物、アレーン鉄錯体、イミダゾール二量体およびこれらの誘導体が挙げられる。膜が厚い場合には開始剤としてはα─アミノアルキルフェノン、アセトフェノン、ベンゾフェノン体、有機過酸化物、イミダゾール二量体を用いるのが好ましい。これらの光反応開始剤は単独で用いても、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２３】
ベンゾインエーテル系の反応開始剤としてはベンジル、ベンゾイン、イソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベンゾインエーテル等が挙げられる。
ケタール系の反応開始剤としては１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジメチルケタール等が挙げられる。
アセトフェノン系の反応開始剤としてはアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチル−プロピオフェノン、２，２’−ジアリコキシアセトフェノン、２−ヒドロキシアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルトリクロロアセトフェノン、ｐ−ｔ−ブチルジクロロアセトフェノン等が挙げられる。
【００２４】
ベンゾフェノン系の反応開始剤としてはベンゾフェノン、４−クロルベンゾフェノン、４，４’−ジクロルベンゾフェノン、４，４’−ビスジメチルアミノベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、３，３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルスルフィド、ジベンゾスベロン、ベンジメチルケタール、３，３’，４，４’−テトラ−（ｔ−ブチルパーオキシカルボニル）ベンゾフェノン等が挙げられる。
チオキサントン系の反応開始剤としてはチオキサントン、２−クロルチオキサントン、２−アルキルチオキサントン、２，４−ジアルキルチオキサントン、２−メチルチオキサントン等が挙げられる。
α─アミノアルキルフェノン系の光反応開始剤としては２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モンフォリノプロパンプロパノン−１、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−４’−モルフォリノブチロフェノン等が挙げられる。
【００２５】
有機過酸化物としてはケトンパーオキサイド、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、パーオキシエステル等が挙げられる。
トリアジン系化合物としては２，４，６−トリス（トリクロロメチル）−１，３，５−トリアジン、２，４−ビス  （トリクロロメチル）−６−フェニル−１，３，５−トリアジン等の１，３，５−トリアジン構造と少なくとも１  個のトリクロロメチル基を分子中に有する化合物が有効である。
アレーン鉄錯体としては（η６−ベンゼン）（η５−シクロペンタジエニル）鉄（ＩＩ）ヘキサフルオロホスフェイトや、  （η６−ピレン）（η５−シクロペンタジエニル）鉄  （ＩＩ）  ヘキサフルオロアンチモネイト等が挙げられる。
イミダゾール二量体としては、２，３’−ビス（ｏ−クロロフェニル）−４，４’，５，５’−テトラフェニル−１，２’−ビイミダゾール等が挙げられる。
【００２６】
光重合開始剤の配合量はビニルベンジルエーテル化合物＋重合性モノマーの合計量１００重量部に対して０．１〜５０重量部、好ましくは０．１５〜４０重量部、さらに好ましくは０．２〜３０重量部にするのが好ましい。０．１重量部未満では感光性が低下し、硬化が不十分となり、パターン化できない。
また、５０重量部を超えると組成物中に分解物が多く残りやはり誘電特性が悪くなり、絶縁膜の膜質が低下する。
活性エネルギー線として電子線（ＥＢ）を用いて硬化させる場合は重合開始剤を省略することもできる。
【００２７】
紫外線で硬化する場合に増感剤を配合してもよい。増感剤としてはジ−ｎ−ブチルアミン、ｎ−ブチルアミン、トリエチルアミン、トリエチレンテトラアミン、３−メルカプト−４−メチル−４Ｈ−１，２，４−トリアゾール、ケトクマリン系色素、クマリン系色素、チオキサンテン系色素、キサンテン系色素、チオピリリウム塩系色素等が挙げられる。これらの増感剤は単独でも２種以上を組み合わせて使用してもよい。
その配合量はビニルベンジルエーテル化合物＋重合性モノマーの合計量１００重量部に対して０．３〜１０重量部、更に好ましくは０．５〜８重量部が好ましい。０．３重量部未満では活性エネルギー硬化の反応速度は向上せず、１０重量部を超えると反応が速くなり、シェルフライフを低下させる。
【００２８】
また、加熱によって硬化を促進しても本発明の範囲を逸脱するものではない。この場合には、上記特許に記載のような加熱により重合を開始させる過酸化物等の硬化剤剤を添加することができる。
【００２９】
本発明の感光性組成物が上記以外の成分を含んでも本発明の範囲を逸脱するものではない。例えば、本発明組成物に充填材を添加することができる。充填材としてはシリカ、タルク等の無機フィラーや架橋アクリル樹脂、ＰＭＭＡ、フッ素樹脂、エポキシ樹脂の粉末等の有機フィラーを挙げることができる。必要に応じて２種以上のフィラーを混合して用いることもできる。
【００３０】
さらに、本発明組成物は他のポリマーやオリゴマーを含むことができる。ポリマーとしてはビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、マレイミド樹脂、ポリフェノールのポリシアナート樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ビニルベンジル化合物等の熱硬化性樹脂や、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン、ポリアセタール、ジシクロペンタジエン系樹脂等の熱可塑性樹脂およびこれらの混合物を挙げることができる。ただし、その添加量は本発明のポリビニルベンジルエーテル化合物に対して５０重量％以下にする。
【００３１】
以下、本発明感光性組成物を用いた低誘電率、低誘電損失の絶縁膜の形成方法を説明する。
多層配線構造の構造および製造方法は周知であるのでその詳細は省略するが、本発明の感光性組成物は物理特性および電気特性に優れたビアホールを有する多層配線板の製造に特に適しているので、多層配線構造の構造を簡単に説明しておく。
【００３２】
多層配線構造では一般に、コア基板の片面または両面に導体からなる回路パターンが形成される。両面プリント基板の場合にはコア基板に形成したスルーホールを介して両回路パターンが導体によって相互に導通される。次に、各回路パターン上には、所定位置にビアホールを有する絶縁膜が形成され、この絶縁膜上に別の回路パターンが形成される。この操作を反復することによって必要な層数の回路パターンが絶縁膜を介して互いに積層され、コア基板の厚さ方向に立体的に集積されて、コア基板の平面寸法を変えずに回路の集積度を高めることができる。
【００３３】
こうした多層配線構造は次のようなプロセスで作られる。最初にコア基板の両面に配線パターンを形成し、両回路パターンをスルーホールを介して導体によって相互に導通させる。次に、コア基板の両表面上に絶縁樹脂層となる感光性樹脂を均一に塗布する。この感光性樹脂層上にビアホールを形成すべき位置を不透過部にしたマスクを密着させた後、光照射によって感光性樹脂を露光させる。その後、現像と熱処理を行って不透過部のかめに露光されなかった感光性樹脂の部分を洗い流して、ビアホールを有するパターン化絶縁膜にする。このパターン化絶縁膜上に無電解等を用いて導体を形成し、エッチングによって新たな配線パターンを形成する。以下、必要枚数だけ上記の操作を繰り返す。
以上の説明ではパターン化をリソグラフで作る場合を説明したが、レーザ等でパターン化することもできる。
【００３４】
一般式（１）で表されるビニルベンジルエーテル化合物は常温常圧で固体であるので、使用時には溶剤に溶解するのが好ましい。溶媒としては一般式（１）で表されるビニルベンジルエーテル化合物を溶解するものであれば特に限定されない。一般的な有機溶媒を用いることができる。
【００３５】
使用可能な溶媒としてはトルエン、クロルベンゼン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、ジイソプロピルケトン、アセトフェノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルフォルムアマイド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアマイド、Ｎ‐メチルピロリドン、１，３−ジメチル−２−イミダゾリジノン、ジメチルスルホキシド、スルホラン、ピリジンなどの非プロトン性有機溶剤が好ましく使用される。これらの溶剤は単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００３６】
上記の感光性組成物の塗布はスピンコーター、浸漬、アプリケーター、バーコーター、ロールコータ、カーテンコータ等の周知の装置を用いて行なえるが、一般にはスピンコーターが用いられる。
基板または基材は特に制限されない。ガラエポ基板、金属板、セラミック基板、箔、樹脂板、フレキシブル回路基板等が使用できる。塗布後、基板をプリベークして感光性樹脂層に含まれる有機溶媒をある程度まで乾燥除去することもできる。
パターン形成は塗布層の選択領域に活性エネルギー線を照射して重合性モノマーを重合させることで行なう。活性エネルギー線としては紫外線、特に波長が３００〜４５０ｎｍの紫外線が好ましい。一般にはフィルムマスク又はガラスマスクを通して基板上の感光性樹脂層に紫外線を照射し、マスクに形成されているパターンを基板上の感光性樹脂層に転写する。
【００３７】
転写後（露光後）に、重合しなかった塗布層の非選択領域の除去（現像）はスプレー（溶解）、超音波処理等で行なうことができる。スプレーにはアルコール類（例えばメタノール、エタノール、イソプロピルアルコール）、ケトン類（例えばアセトン、メチルエチルケトン）を用いることができる。最後に洗浄する。洗浄は電子部品の洗浄で通常用いられているリンス液を用いることができる。
ポストキュアは１５０〜２８０℃の温度、好ましくは１７０〜２６０℃の温度で行うのが好ましい。
【００３８】
以上によって所定パターン化された（ビアホールが形成された）絶縁膜が基板上に形成される。本発明組成物で優れた誘電特性を有する膜が得られる理由は現在のところ不明であるが、このパターン化絶縁膜はビニルベンジルエーテル化合物が本来的に有する特性（優れた絶縁性、誘電特性）を有するので多層配線板の層間絶縁膜として用いることができる。
【００３９】
【実施例】
以下に本発明の実施例を説明する。しかし、本発明が下記実施例に限定されるものではない。
実施例で用いた測定方法は以下の通り：
誘電特性：
１．２×１．２×１００ｍｍのスティックを作り、１．９ＧＨｚの周波数で空洞共振器摂動複素誘電率評価装置で測定した。使用したＳＣＡＬＡＲ  ＮＥＴＷＯＲＫ  ＡＮＡＬＹＺＥＲ  はＨＥＷＬＥＴＴ  ＰＡＣＫＥＡＲＤ  ８７５７、ＳＹＮＴＨＥＳＩＺＥＤ  ＳＷＥＥＰＥＲはＨＥＷＬＥＴＴ  ＰＡＣＫＡＲＤ  ８３６２０Ａ。
現像性
解像度テストパターンのマスクを用いて適正露光し、現像後のパターンを測定（単位μｍ）
【００４０】
密着性
硬化膜に対してＪＩＳ−Ｋ−５４００に準じた碁盤目剥離テストを実施して決定した。１００マス（分母）の中で剥離せずに残存したものの数（分子）を示した。
ハンダ耐性
ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて行なった。２６０℃のハンダ浴に１２０秒間浸漬した後、浴より取り出し、外観を目視で評価した。膨れや剥離のないものを〇とし、膨れや剥離のあるものは×とした。
吸水性
硬化物のみのフィルム（５０×５０×０．１ｍｍ）を作り、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測定した（単位％）。
【００４１】
耐溶剤性
ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準じて測定した。上記と同様なフィルム（２５×２５×０．１ｍｍ）を作り、トルエン浴に１８０秒間浸漬した後、浴より取り出し、外観を目視で評価した。膨れや剥離のないものを〇とし、膨れや剥離のあるものは×とした
絶縁抵抗性
ＪＩＳ−Ｋ−６９１１に準じて測定した。上記と同様なフィルム（４０×２０×０．１ｍｍ）を作り、それに直径が５ｍｍの孔を２つ明けた（孔の中心間距離１５ｍｍ）。この孔にテーパーピンを挿入して一対の電極とし、直流５００Ｖの測定電圧で、１分間充電後に絶縁抵抗を測定（単位×１０１２Ω）。
【００４２】
実施例１
特開平９−３１００６号公報の実施例１に記載の方法で作られた７５重量％のポリビニルベンジルエーテル化合物（昭和高分子株式会社製）（Ｒ１＝メチル基、Ｒ２＝ベンジル基、Ｒ３はビニルベンジル基１００％、ｎは３を主成分とするもの）と、２５重量％のトリメチロールプロパントリメタアクリレート（ＴＭＰＴＭＡ、第一製薬、不飽和二重結合を３つ有する重合性モノマー）とをトルエンに溶かして、スピンコーターで塗布できる適当な粘度の溶液を調整した。
この溶液に光重合開始剤としてのイルガキュア６５１（Ｃｉｂａの登録商標、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン―１−オン）をポリビニルベンジルエーテル化合物＋トリメチロールプロパントリメタアクリレートの合計量に対して１．２５重量％となる量だけ加えた。
【００４３】
得られた溶液を黒化処理したガラスエポキシ銅張積層基板（１２０ｍｍ×１２０ｍｍ）上にスピンコーターで塗布した（厚さ３０μｍ）。塗布した基板を７０℃の温風循環乾燥機中で３０分間乾燥して溶剤のトルエンを蒸発させた。
塗装膜にタックがあるので、ＰＥＴフィルム（２０μｍ）を乗せ、マスクを介して紫外線を照射した。露光量は１２００ｍＪ／ｃｍ２にした。
露光した基板をベンジルアルコール中に漬け、超音波を加えて未硬化部分の塗膜を除去し、エタノールで洗浄した。
最後にポストキュアを行なう。このポストキュアは減圧乾燥機中で１８０℃、８時間行なった。
【００４４】
得られた被膜の評価結果は以下の通り：
誘電特性  ：誘電率２．５８
現像性    ：５０μｍ以下
密着性    ：全く剥離しない
ハンダ耐性：膨れ、剥離なし
吸水性    ：０．３％
耐溶剤性  ：膨れ、剥離なし
絶縁抵抗性：５．８×１０１２Ω
これらの評価結果は多層配線板用の層間絶縁材料として十分なものである。
【００４５】
実施例２〜１９
種々条件を変えて実施例１の操作を繰り返した。
実施例２〜３ではポリビニルベンジルエーテル化合物の比率を変えた。
実施例４〜１９ではポリビニルベンジルエーテル化合物の比率を７５重量％にしたまま、重合性モノマーおよび／または光重合開始剤を変えた。使用した材料および配合比は［表１］にまとめて示してある。また、得られた結果は［表２］にまとめて示してある。
【００４６】
［表１］中で用いた記号は以下の化合物を表す。
ＴＭＰＴＭＡ：  トリメチロールプロパントリメタアクリレート
（第一工業製薬）
ＴＭＰ−３：    ＥＯ変性（ｎ＝３）トリメチロールプロパントリアクリレート
（第一工業製薬）
ＰＥＭ２００：  ポリエチレングリコール２００ジメタアクリレート
（下記式でｎが約４の化合物、第一工業製薬）
【００４７】
【化４】
0003627857.tif 000004
ＰＥＧ２００ＤＭＡ：ポリエチレングリコールジメタアクリレート
（下記式の化合物で、分子量は約３３０のもの、第一工業製薬）
【００４８】
【化５】
0003627857.tif 000005
Ａ−ＴＭＰＴ：トリメチロールプロパントリアクリレート
（第一工業製薬）
ＮＰＧ：      ネオペンチルグリコールジメタアクリレート
（新中村化学工業）
Ａ−ＮＰＧ：  ネオペンチルグリコールジアクリレート
（新中村化学工業）
Ａ−ＨＤ：  １．６−ヘキサンジオールジアクリレート
（新中村化学工業）
ＨＤ：      １．６−ヘキサンジオールジメタアクリレート
（新中村化学工業）
【００４９】
比較例１、２
実施例１の操作を繰り返したが、重合性モノマーを不飽和二重結合が１つの重合性モノマーに変えた。
使用した材料および配合比は［表１］に、また、得られた結果は［表２］にまとめて示してある。
【００５０】
［表１］中で用いた記号は以下の化合物を表す。
ＤＰＧＡ：  ジプロピルレングリコールアクリレート
（第一工業製薬）
ＩＢＡ：    イソボルニルアクリレート
（第一工業製薬）
【００５１】
【表１】
0003627857.tif 000006
【００５２】
【表２】
0003627857.tif 000007
【００５３】
実施例の結果は本発明の感光性組成物を用いることによって密着性、耐熱性、耐水性、耐溶剤性、誘電特性に優れ、高解像度のパターニングが可能な絶縁膜ができるということがわかる。
【００５４】
【発明の効果】
以上の説明から分かるように、本発明は優れた誘電特性を有するビニルベンジルエーテル化合物に感光性を付与することができ、得られる絶縁膜はビニルベンジルエーテル化合物に由来する特性を保持し、従来の感光性樹脂組成物から形成される絶縁膜よりも特性が良くなる。従って、本発明の感光性樹脂組成物を用いて形成される絶縁膜は多層配線板の層間絶縁膜として有効に利用できる。