(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材と、前記基材上に設けた粘着剤層と、第１の方向で互いに間隔をもって該粘着剤層上に配設した複数の導電体とを含む電気接続部材において、前記導電体が金属薄膜であり、前記導電体のそれぞれは、前記第１の方向で相対する側辺に複数の凹凸段差を有し、該前記凹凸段差は、前記第１の方向を交叉する第２の方向でジグザグ状の周期で連続している段差・周期パターンと成っていることを特徴とする電気接続部材。
【請求項２】
請求項１記載の電気接続部材において、前記段差・周期パターンは、前記側辺の少なくとも一方が隣り合う前記導電体の前記第１の方向における中心間の間隔に対して１０分の１以下、もしくは１０分の１以上４分の１以下と成っていることを特徴とする電気接続部材。
【請求項３】
請求項１記載の電気接続部材において、前記段差・周期パターンは、前記側辺の少なくとも一方が隣り合う前記導電体の前記第１の方向における中心間の間隔に対して１０分の１以上４分の１以下となっており、さらに前記段差・周期パターン中に第２の段差・周期パターンが形成されており、前記第２の段差・周期パターンが前記導電体の前記第１の方向における中心間の間隔に対して１０分の１以下と成っていることを特徴とする電気接続部材。
【請求項４】
電気接続部材と、該電気接続部材に接続した接続対象部材とを有し、前記電気接続部材は、基材と、該基材の一面に設けた粘着剤層と、第１の方向で互いに間隔をもって前記粘着剤層に配設した導電体とを有し、前記接続対象部材は、相手側基材と、該相手側基材に設けられている相手側導電体とを有し、前記導電体と前記相手側導電体とが接続しており、前記基材と前記相手側基材とが前記粘着剤層によって固定されているコネクタにおいて、前記導電体が金属薄膜であり、前記導電体のそれぞれは、前記第１の方向で相対する側辺に複数の凹凸段差を有し、該凹凸段差は、前記第１の方向を交叉する第２の方向でジグザグ状の周期で連続している段差・周期パターンと成っていることを特徴とするコネクタ。
【請求項５】
導電体と、導電体を第１の方向で互いに間隔をもたせて配設する基材とを含み、前記導電体に対応するよう金型の一面に突出している導電体形成部と、該導電体形成部上に前記導電体を設け、前記基材上に粘着剤層を配設した後、前記導電体を粘着剤層上に転写させて形成する電気接続部材の導電体形成方法において、前記導電体形成部には、前記第１の方向で相対する側辺に複数の凹凸段差をもち、かつ前記第１の方向を交叉する第２の方向でジグザグ状の周期で連続している段差・周期パターンを形成し、前記金型の前記一面上に前記導電体を設け、前記導電体形成部上の前記導電体を粘着剤層に転写して形成する電気接続部材の導電体形成方法。
【請求項６】
請求項５記載の電気接続部材の導電体形成方法において、前記段差・周期パターンは、少なくとも一方が隣り合う前記導電体の前記第１の方向における中心間の間隔に対して１０分の１以下、もしくは１０分の１以上４分の１以下と成っていることを特徴とする電気接続部材の導電体形成方法。
【請求項７】
請求項５記載の電気接続部材の導電体形成方法において、前記段差・周期パターンは、前記側辺の少なくとも一方が隣り合う前記導電体の前記第１の方向における中心間の間隔に対して１０分の１以上４分の１以下とし、さらに前記段差・周期パターン中に第２の段差・周期パターンを形成し、前記第２の段差・周期パターンを前記導電体の前記第１の方向における中心間の間隔に対して１０分の１以下となるように形成することを特徴とする電気接続部材の導電体形成方法。
【請求項８】
電気接続部材と、該電気接続部材に接続した接続対象部材とを有し、前記電気接続部材は、前記接続対象部材の相手側基材に設けられている相手側導電体に接続する導電体を第１の方向で互いに間隔をもたせて配設した基材とを含み、前記導電体に対応するよう金型の一面に突出している導電体形成部を設け、該導電体形成部上に前記導電体を設け、前記基材上に粘着剤層を配設した後、前記導電体を粘着剤層上に転写させて形成し、前記粘着剤層と前記相手側基材とを粘着して固定するコネクタの製造方法において、前記導電体形成部には、前記第１の方向で相対する側辺に複数の凹凸段差をもち、かつ前記第１の方向を交叉する第２の方向で前記凹凸段差がジグザグ状の周期で連続している段差・周期パターンを形成し、前記金型の前記一面上に前記導電体を設け、前記導電体形成部上に設けた前記導電体を粘着剤層上に転写し、さらに前記導電体と前記相手側導電体とを合わせ接続し、同時に前記粘着剤層と前記相手側基材とを粘着して固定することを特徴とするコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル配線基板（ＦＰＣ）やプリント配線基板などの接続対象部材を接続する電気接続部材、及びコネクタに属する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、部品などの固定に用いられるフイルム状の電気接続部材としては、粘着テープと接着フィルムの２種類の部材が用いられている。粘着テープは剥離、再接続が容易であることから、一時的な固定用途（仮固定）でよく用いられる。接着フイルムは、接着工程により熱硬化性フィルム、ＵＶ硬化性フィルム、熱可塑性フィルムなどがあり、いずれも接着工程後の信頼性が高いものである。その他、粘着テープと接着フィルムの特性を兼ね備えたものとして熱硬化ゴム系粘着テープがある。
【０００３】
さらに、微細なピッチの配線を接続する方法としては、異方導電性フィルム（ＡＣＦ）やワイヤーボンディングなどによる永久接続と、電気コネクタによる脱着可能な接続が用途に応じて使用されている。
【０００４】
永久接続は一般に、熱硬化性接着剤フィルムや熱可塑性接着剤フイルムなどの接着剤の硬化による接続であるため接続後の信頼性が高い。電気コネクタは、脱着可能な接続であることから、固定前の試験を行うことができる。
【０００５】
さらに、従来技術としては、特開２００１-２１０９３３号公報（以下、従来技術１と呼ぶ）に、導体パターンの形成方法、その導体パターンの形成方法を用いて製造される配線部材や、コネクタなどが開示されている。
【０００６】
図８乃至図１２は、従来技術１におけるコネクタ、及び導体パターンの形成方法を示している。コネクタは、図８乃至図１０に示すように、電気接続部材１１１と、電気接続部材１１１に接続した接続対象部材１３１とを有している。
【０００７】
電気接続部材１１１は、基材１１３と、基材１１３の一面に設けた粘着剤層１１５と、第１の方向で互いに間隔をもって粘着剤層１１５に配設した導体パターン１１７とを有している。接続対象部材１３１は、相手側基材１３３と、相手側基材１３３に配設されている相手側導体パターン１３５とを有している。
【０００８】
導体パターン１１７と相手側導体パターン１３５とが接続しており、基材１１３と相手側基材１３３とは、粘着剤層１１５によって固定されている。
【０００９】
電気接続部材１１１は、図１１及び図１２に示すように、導体パターン１１７に対応するように金型１４１の一面に突出している導電体形成部１４３上に導体パターン１１７を設ける。そして、基材１１３上に粘着剤層１１５を設けた後、導体パターン１１７を反転転写して粘着剤層１１５上に転写して形成する。
【００１０】
その後、導体パターン１１７は、相手側導体パターン１３５に合わせ接続すると同時に、粘着剤層１１５によって基材１１３と相手側基材１３３とを粘着して固定することにより電気接続部材１１１を接続対象部材１３１に固定する。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、粘着テープは剥離、再接続が容易であることから、一時的な固定用途（仮固定）でよく用いられるが、その反面、仮固定後の本固定時の長期的な信頼性が乏しいという問題を併せ持っている。
【００１２】
一方、接着剤フイルムは、接着工程前の粘着性（タック性とも言う）がほとんどなく、一時的な固定を行うことができす、接着工程時に接着位置ずれ等のミスなどの接着工程ミスを犯しやすい。また失敗時のリワーク性についても、接着剤のカスが表面に残るなどの問題がある。
【００１３】
また、熱硬化ゴム系粘着テープは、硬化条件が量産工程に向かず（１５０℃程度の環境で２〜４時間放置）、また天然ゴム系粘着剤であるために湿度やガス雰囲気に対する耐性が弱いことから、使用用途は限られたものとなっていた。
【００１４】
さらに、異方導電性フィルムやワイヤーボンディングなどによる永久接続は、使用される接着剤のほとんどが硬化前に粘着性がないことから、固定を行う前の接続試験を行うことができない。また、接続ミスや接続対象部材に不具合があった場合には、接続前の段階で良品であったものを含めて接続したものを全て廃棄せざるをえないため、歩留まりなどの問題がある。
【００１５】
一方、電気コネクタは、接続に必要な接点数の増加にともない、十分な接点荷重を得るために構造部が複雑かつ高精度を必要され、１００μｍ以下のパターン形成が難しく狭ピッチや小形化には限界があるという問題がある。
【００１６】
さらに、印刷やフォトリソグラフィによる加工の場合、加熱や薬品処理が必要で配線や端子に損傷を与えたり、基板自体の剛性や厚み寸法に制約があり、粘着剤や接着剤の上にはパターニングできないという問題がある。
【００１７】
また、従来技術１における接続方法では、粘着を基本としており、脱着可能な接続に近い位置付けであり、基本的に粘着により接続を保持する構造であるため、接続を行う対象が限定される。さらに、粘着接続部分に負荷がかかるような接続形態では、剥離し易いという問題がある。
【００１８】
さらに、従来技術１の接続方法では、粘着剤層１１５を相手側基板１３３の絶縁部分に貼り付けて接続させているが、図１０に示すように、厚み寸法が大きい導体パターン１１７をもつ基材（例として、一般的なガラスエポキシ基板などが挙げられる）１１３への接続を行う場合、粘着剤層１１５を絶縁部分に接触させるためには、粘着剤層１１５を大きく変形させなければならず、粘着剤層１１５の厚み寸法が薄くなるにつれて、あるいは導体パターン１１７間の間隔（配線ピッチ）が小さくなるにつれて、経時変化により粘着剤層１１５が剥がれてしまうという問題がある。
【００１９】
さらにまた、導体パターン１１７の表面が周りの絶縁部分よりも凹んでいる基材１１３への接続を行う場合、凹部Ａの大きさが電気接続部材１１１の導体パターン１１７の厚み寸法と同等又はそれ以上になると、導体パターン１１７同士が接触しなかったり、接触が不安定になり振動などの外的要因により接触不良を起こしやすいという問題がある。
【００２０】
さらに、金型１４１上の導体パターン１１７の凹凸を利用して粘着剤層１１５への導体パターン１１７の形成を行うことから、図１３乃至図１５に示すように、導体パターン１１７は、そのエッジ部分で機械的に切断される。この結果、切断面（破断面）付近にて導体パターン１１７のバリ１１７ａが発生することがあるが、従来技術の方法では、導体パターン１１７のエッジ部分Ｅはストレート（直線）であることが多く、このため導体パターン１１７の間隔を越える長さ寸法Ｌのバリ１１７ａによる短絡不良が発生しやすいという問題がある。
【００２１】
それ故に本発明の課題は、粘着剤層の変形量を小さくすることができ、長期信頼性を向上させることが可能となる電気接続部材、及びコネクタを提供することにある。
【００２２】
また、本発明の他の課題は、導電体及び相手側導電体同士を確実に接触させることができ、振動などの外的要因に対する信頼性を向上させることができる電気接続部材、及びコネクタを提供することにある。
【００２３】
また、本発明の他の課題は、導電体の反転して転写するときに発生する周期を越える長さ寸法の導電体のバリを小さくすることが可能となる電気接続部材、及びコネクタを提供することにある。
【００２４】
また、さらに、粘着材層側の導電体のエッジ部分に段差・周期ともに間隔の１０分の１以下となる導電体を施すことによって、導電体のバリによる短絡不良を抑えることが可能となる電気接続部材、及びコネクタを提供することにある。
【００２５】
さらに、本発明の他の課題は、相手導電体の厚み寸法が大きい相手側基材や導電体の表面が周りの絶縁部分よりも凹んでいる基材への安定した接続を可能となる電気接続部材、及びコネクタを提供することにある。
【００２６】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、基材と、前記基材上に設けた粘着剤層と、第１の方向で互いに間隔をもって該粘着剤層上に配設した複数の導電体とを含む電気接続部材において、前記導電体が金属薄膜であり、前記導電体のそれぞれは、前記第１の方向で相対する側辺に複数の凹凸段差を有し、該前記凹凸段差は、前記第１の方向を交叉する第２の方向でジグザグ状の周期で連続している段差・周期パターンと成っていることを特徴とする電気接続部材が得られる。
【００２７】
また、本発明によれば、電気接続部材と、該電気接続部材に接続した接続対象部材とを有し、前記電気接続部材は、基材と、該基材の一面に設けた粘着剤層と、第１の方向で互いに間隔をもって前記粘着剤層に配設した導電体とを有し、前記接続対象部材は、相手側基材と、該相手側基材に設けられている相手側導電体とを有し、前記導電体と前記相手側導電体とが接続しており、前記基材と前記相手側基材とが前記粘着剤層によって固定されているコネクタにおいて、前記導電体が金属薄膜であり、前記導電体のそれぞれは、前記第１の方向で相対する側辺に複数の凹凸段差を有し、該凹凸段差は、前記第１の方向を交叉する第２の方向でジグザグ状の周期で連続している段差・周期パターンと成っていることを特徴とするコネクタが得られる。
【００２８】
また、本発明によれば、導電体と、導電体を第１の方向で互いに間隔をもたせて配設する基材とを含み、前記導電体に対応するよう金型の一面に突出している導電体形成部と、該導電体形成部上に前記導電体を設け、前記基材上に粘着剤層を配設した後、前記導電体を粘着剤層上に転写させて形成する電気接続部材の導電体形成方法において、前記導電体形成部には、前記第１の方向で相対する側辺に複数の凹凸段差をもち、かつ前記第１の方向を交叉する第２の方向でジグザグ状の周期で連続している段差・周期パターンを形成し、前記金型の前記一面上に前記導電体を設け、前記導電体形成部上の前記導電体を粘着剤層に転写して形成する電気接続部材の導電体形成方法が得られる。
【００２９】
さらに、本発明によれば、電気接続部材と、該電気接続部材に接続した接続対象部材とを有し、前記電気接続部材は、前記接続対象部材の相手側基材に設けられている相手側導電体に接続する導電体を第１の方向で互いに間隔をもたせて配設した基材とを含み、前記導電体に対応するよう金型の一面に突出している導電体形成部を設け、該導電体形成部上に前記導電体を設け、前記基材上に粘着剤層を配設した後、前記導電体を粘着剤層上に転写させて形成し、前記粘着剤層と前記相手側基材とを粘着して固定するコネクタの製造方法において、前記導電体形成部には、前記第１の方向で相対する側辺に複数の凹凸段差をもち、かつ前記第１の方向を交叉する第２の方向で前記凹凸段差がジグザグ状の周期で連続している段差・周期パターンを形成し、前記金型の前記一面上に前記導電体を設け、前記導電体形成部上に設けた前記導電体を粘着剤層上に転写し、さらに前記導電体と前記相手側導電体とを合わせ接続し、同時に前記粘着剤層と前記相手側基材とを粘着して固定することを特徴とするコネクタの製造方法が得られる。
【００３０】
【作用】
金型に導電体を形成し、基材に設けた粘着剤層へ反転転写して粘着剤上に導電体を設け、導電体に段差・周期パターンを形成することによって、導電体を反転して転写時に発生する導電体のバリを小さくすることを可能とする。これとともに、相手側基材の相手側導電体上に粘着させることで、導電体の厚み寸法が大きい基材や導電体が周りの絶縁部分よりも凹んでいる基材への安定した接続を可能とする。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明に係る電気接続部材の一実施の形態例を説明する。図１及び図２は、実施の形態例における電気接続部材を有するコネクタを示している。
【００３２】
図１及び図２を参照して、コネクタは、電気接続部材１１と、この電気接続部材１１に接続する接続対象部材３１とを有している。電気接続部材１１は、絶縁フイルムのような基材１３と、この基材１３上に設けられている粘着剤層（もしくは接着剤層）１５と、粘着剤層１５上に配設されている複数の導電体１７とを有している。導電体１７は、金属薄膜によって作られている帯状の導体パターンであり、導電体１７の一部が電極としての役目を果たす。
【００３３】
複数の導電体１７は、導電体１７のそれぞれが幅方向（第１の方向）で互いに間隔をもって基材１３上で粘着剤層１５に粘着されて配設されている。幅方向を交叉する導電体１７の長手方向（第２の方向）に平行な一対の側辺は、平面から見ると幅方向で凹凸形状の矩形形状を呈する凹部１７ａ及び凸部１７ｂが幅方向で凹凸段差（凹部１７ａ及び凸部１７ｂ間の段差）をもち、かつ幅方向を交叉する長手方向でジグザグ状の周期ｄｗで連続して形成されている段差・周期パターンと成っている。
【００３４】
接続対象部材３１は、相手側基材３３と、この相手側基材３３の一面に設けられている相手側導電体３５とを有している。なお、相手側基材３３は、基材１３と同じ材質である金属薄膜であってもよい。導電体１７の一部は、接続対象部材３１の一面に設けられている相手側導電体３５の一部に重ね合わされて接続されている。基材１３の一面上に設けられている粘着剤層１５は、相手側基材３３の一面に固定されている。導電体１７及び相手側導電体３５の幅寸法は、同じ幅寸法もしくは、相手側基材３３の幅寸法よりも導電体１７の幅寸法が少し小さい幅寸法に設定されている。
【００３５】
基材１３及び相手側基材３３の材料としては、例えばポリイミドなどのフレキシブルなフイルムやガラスエポキシ樹脂などのリジットなフイルムのいずれも用いることができる。粘着剤層１５は、シリコン系、アクリル系、ゴム系など各種粘着剤を用いることができる。
【００３６】
以下に、電気接続部材１１の導電体形成方法を図３及び図４をも参照して説明する。図３及び図４を参照して、電気接続部材の導電体形成方法では、金型４１を用意する。金型４１は、平板形状の金型本体４２と、金型本体４２の一面から突出し上面を平面とした導電体形成部４３とを有する。
【００３７】
導電体形成部４３の上面は、基材１３に形成する導電体１７と対応した形状となっている。即ち、導電体形成部４３には、導電体１７の凹部１７ａ及び凸部１７ｂに対応するように平面から見ると矩形形状を呈する導電体形成用凹部４３ａ及び導電体形成用凸部４３ｂが交互に幅方向で凹凸段差（導電体形成用凹部４３ａ及び導電体形成用凸部４３ｂ間の段差）をもって、しかも長手方向でジグザグ状の周期ｄｗで連続して形成されている段差・周期パターンとなっている。なお、この実施の形態例における導電体形成部４３は、図１及び図３に図示したように、導電体形成部４３の幅方向の中心間が幅方向において所定の間隔（ピッチ）ｄＰで金型本体４２上に互いに平行に複数が配列されている。
【００３８】
金型４１の一面全体には、金型４１に対し付着力（密着力）の弱い金属膜を蒸着やスパッタによって成膜して下地層を形成する。下地層上には、下地層とともに金属薄膜である導電体（導体パターン）１７を形成するための主導体層を所要の厚さ成膜する。成膜は蒸着やスパッタによって行われ、これにより下地層と主導体層との２層構造よりなる導電体１７（図４を参照）が金型４１上に構成される。
【００３９】
なお、下地層の構成材料には密着性の悪い金や錫などが用いられ、また主導体層の構成材料にはニッケルや銅が用いられる。金型４１の構成材料にはガラス、シリコン、ステンレスあるいはフッ素樹脂といった各種材料を用いることができる。
【００４０】
次に、基材１３の一面側を金型４１側にし、その粘着剤層１５を導電体形成用凹部４３ａ及び導電体形成用凸部４３ｂ上の導電体１７に密着させる。そして、基材１３を引き上げて金型４３から剥がす。このとき、粘着剤層１５に粘着されている導電体形成用凹部４３ａ及び導電体形成用凸部４３ｂ上の導電体１７は、金型４３との界面で金型４３から剥離する。
【００４１】
このように導電体形成部４３の導電体１７は、粘着剤層１５上に粘着されて転写され、図１及び図２に示したように、粘着剤層１５上に導電体１７が形成されてなる電気接続部材１１が完成する。
【００４２】
次に、電気接続部材１１は、接続対象部材３１の相手側導電体３５と電気接続部材１１の導電体１７とを一対一に合わせ接続させ、相手側基材３３の一面に粘着剤層１５を粘着して相互に固定することによってコネクタとする。
【００４３】
本発明では、予め金型４１における導電体形成用凹部４３ａ及び導電体形成用凸部４３ｂの上面と側面との交叉線であるエッジ部分にも導電体１７を施し、その後、図４に示すように、金型４１への導電体１７の成膜及び粘着剤層１５への転写を行う。この時の効果は、導電体１７における導電体形成用凹部４３ａ及び導電体形成用凸部４３ｂ間の幅方向における段差ｄ１の大きさ及び周期ｄｗによって異なってくる。
【００４４】
金型４１における導電体形成部４３における段差・周期パターンの形状については、図１及び図２に示した矩形の他、図５に示す三角形、図６に示す波形など様々な形状が考えられる。また、金型４１への導電体形成用凹部４３ａ及び導電体形成用凸部４３ｂの形成する方法に関しては、金型４１の導電体形成部４３を形成する際に同時に形成することができるエッチングを用いるのがもっとも簡便な方法である。また、導電体形成部４３は、切削などによって導電体形成部４３を形成した後、導電体形成用凹部４３ａ及び導電体形成用凸部４３ｂを施すことによってもできる。
【００４５】
ここで、段差ｄ１≦間隔（ピッチ）ｄｐ／１０のときは、バリ発生防止効果があり、ピッチｄｐ／１０≦段差ｄ１≦間隔（ピッチ）ｄｐ／４のときには、接続安定性の向上効果がある。
【００４６】
段差・周期ともに間隔（ピッチ）ｄｐの１０分の１以下であるときには、段差・周期ともに間隔（ピッチ）ｄｐと比較してかなり小さく、段差ｄ１の導電体形成用凹部４３ａでの粘着による接続保持効果はほとんど期待できない。その代わり、発生する導電体１７のバリの長さ寸法も間隔（ピッチ）ｄｐと比較してかなり小さいため、導電体１７のバリによる短絡不良を抑えることが可能となる。
【００４７】
段差・周期パターンの段差・周期の少なくとも一方がピッチｄｐの、１０分の１乃至４分の１程度であるときは、段差ｄ１の導電体形成用凹部４３ａの面積が、間隔（ピッチ）ｄｐが１０分の１のときと比較して、間隔（ピッチ）ｄｐに対して、無視できない大きさになっている。
【００４８】
このため、導電体形成用凹部４３ａにある粘着剤層１５を相手側基板３３の相手側導電部３５の一面に貼り付ける接続形態をとるようにする。これによって、相手側導電部３５の厚み寸法が大きい基材１３への接続においても、相手側導電部３５の一面にのみ粘着させればよいため、粘着剤層１５の変形量を少なくする。
【００４９】
また、相手側導電部３５の一面が周りの絶縁部分よりも凹んでいる基材１３への接続においても、相手側導電部３５の一面に直接、粘着剤層１５を貼り付ける構造となる。したがって、導電部１７及び相手側導電部３５同士が確実に接触する。
【００５０】
なお、段差・周期パターンの段差・周期の少なくとも一方が間隔（ピッチ）ｄｐの、１０分の１乃至４分の１程度である場合においても、「凹凸段差・周期＜間隔（ピッチ）ｄｐ」の関係が成立していれば、段差・周期ともに間隔（ピッチ）ｄｐの１０分の１以下である場合の導電体１７のバリによる短絡防止効果が期待できる。
【００５１】
しかし、「段差・周期のどちらか一方＜導電体１７の間隔（ピッチ）ｄｐ」となっている場合、導電体１７の間隔（ピッチ）ｄｐを越える長さ寸法の導電体１７のバリが発生する可能性が残ってしまう。この場合、図７（ａ）及び図７（ｂ）に示すように、間隔（ピッチ）ｄｐの１０分の１を越える（段差あるいは周期）部分に、段差・周期よりも間隔（ピッチ）ｄｐの１０分の１以下の間隔（ピッチ）となる第２の段差・周期パターンを導電体１７に施すことで、導電体１７のバリによる短絡を防止するとともに、相手側導電体３５への粘着による接続の安定性の向上を図る。
【００５２】
このときの条件としては、間隔（ピッチ）ｄｐ／１０≦段差ｄ１１≦間隔（ピッチ）ｄｐ／４、かつ段差ｄ１２≦間隔（ピッチ）ｄｐ／１０とする。段差・周期パターン（導電体形成用凹部４３ａ，導電体形成用凸部４３ｂ）の段差・周期の少なくとも一方には、導電体１７の第１の方向における中心間の間隔（ピッチ）ｄｐに対して１０分の１以上４分の１以下として、その段差・周期パターン（導電体形成用凹部４３ａ，導電体形成用凸部４３ｂ）の中に段差・周期ともに導電体１７のピッチｄｐに対して１０分の１以下となる第２の段差・周期パターンを形成する。
【００５３】
なお、粘着剤層１５の種類を選定することによって、繰り返し使用（取り付け・取り外し）も可能であり、あるいは永久接続とすることも可能である。
【００５４】
また、基材１１の厚さ寸法は、フィルム自身の弾性（剛性）・接続対象部材３１・硬化時の接着強度などにより決定されるが、おおむね数１０μｍ〜数１００μｍ程度が望ましい。
【００５５】
【発明の効果】
以上、実施の形態例によって説明したように、本発明によれば、段差・周期パターンをもった金型上に導電体を形成し、粘着剤層に金型の導電体を反転転写して粘着剤層上に導電体を形成することによって、導電体の厚み寸法が大きい基材への接続においても、導電体の一面にて相手側導電体と粘着させることができるため、粘着剤層材の変形量を小さくすることができ、長期信頼性を向上させることが可能となる。
【００５６】
また、導電体の一面が周りの絶縁部分よりも凹んでいる基材への接続においても、導電体の一面に直接、粘着剤層を貼り付ける構造となるため、導電体及び相手側導電体同士を確実に接触させることができ、振動などの外的要因に対する信頼性を向上させることが可能となる。
【００５７】
さらに、粘着材層側の導電体のエッジ部分に段差・周期ともに間隔の１０分の１以下となる導電体を施すことによって、導電体の反転転写時に発生する周期を越える長さ寸法の導電体のバリを小さくすることが可能となる。
【００５８】
また、段差・周期パターンの周期を導電体の間隔よりも小さくすることで、バリによる短絡不良を抑えることが可能となる。
【００５９】
段差・周期パターンの段差・周期の少なくとも一方を導電体の間隔の、１０分の１乃至４分の１程度とし、段差を相手側基板の相手側導電体の一面に粘着させることで、相手導電体の厚み寸法が大きい相手側基材や導電体の表面が周りの絶縁部分よりも凹んでいる基材への安定した接続が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る電気接続部材を用いたコネクタの一実施の形態例を示す平面図である。
【図２】図１に示したコネクタの斜視図である。
【図３】図１に示した電気接続部材の形成に用いる金型を示す斜視図である。
【図４】図３に示した金型に導電体を形成した状態を示す斜視図である。
【図５】図１に示したコネクタにおける電気接続部材における導電体の他の例を示す平面図である。
【図６】図１に示したコネクタにおける電気接続部材のおける導電体の、さらに他の例を示す平面図である。
【図７】（ａ）又は（ｂ）は、図１に示した導電体の他の例の一部を拡大して示した平面図である。
【図８】従来技術におけるコネクタを示す平面図である。
【図９】図８に示したコネクタ斜視図である。
【図１０】図８に示したコネクタの接続部の断面図である。
【図１１】図８に示した電気接続部材における導体パターンの形成に用いる金型を示す斜視図である。
【図１２】図１１に示した金型に導電体を設けた状態を示す斜視図である。
【図１３】図８に示した電気接続部材における導体パターンのバリを説明するための一部を拡大して示した正面図である。
【図１４】図１３に示した電気接続部材における導体パターンのバリの状態を示した平面図である。
【図１５】図１３に示した電気接続部材における導体パターンのバリの状態を示した平面図である。
【符号の説明】
１１，１１１    電気接続部材
１３，１１３    基材
１５，１１５    粘着剤層
１７    導電体
１７ａ    凹部
１７ｂ    凸部
３１、１３１    接続対象部材
３３、１３３    相手側基材
３５    相手側導電体
４１    金型
４２    金型本体
４３    導電体形成部
４３ａ    導電体形成用凹部
４３ｂ    導電体形成用凸部
１１７    導体パターン
１３５    相手側導体パターン
ｄＰ    間隔（ピッチ）
ｄ１    段差
ｄｗ    周期
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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