(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
負電極内部に磁石が密封状態に埋め込まれたことを特徴とする電子部品のめっき治具。
【請求項２】
前記負電極の電子部品との非接触部に絶縁物が施されたことを特徴とする請求項１記載の電子部品のめっき治具。
【請求項３】
負電極と、前記負電極に取り付ける負電極板とからなり、前記負電極板に磁石が密封状態に埋め込まれたことを特徴とする電子部品のめっき治具。
【請求項４】
前記負電極が柔軟性を有する導電体で形成することを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３記載の電子部品のめっき治具。
【請求項５】
前記負電極の電子部品との接触面に、絶縁物からなるパターンを形成し、電子部品の一部との導通を制限する機能を有することを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項４記載の電子部品のめっき治具。
【請求項６】
前記負電極の電子部品を保持する少なくとも一面上に配列穴または溝を有する整列板が着脱自在に取り付けられることを特徴とする請求項１、請求項２、請求項３、請求項４、請求項５記載の電子部品のめっき治具。
【請求項７】
めっき治具の整列板に設けられた配列穴または溝に電子部品を挿入し、次にその整列板を電極板の上に設置して、前記電子部品のリード線の端面を前記電極板に接触させて電子部品を立設配置し、次にそのめっき治具をめっき液槽に形成されためっき治具保持具に設置してそのめっき治具保治具をめっき液槽に浸漬し、前記めっき治具をめっき治具保持具に形成された回転棒の同軸方向に回転させてめっきすることを特徴とする電子部品のめっき方法。
【請求項８】
めっき治具の整列板に設けられた配列穴または溝に電子部品を挿入し、次にその整列板を電極板の上に設置して、前記電子部品のリード線の端面を前記電極板に接触させて電子部品を立設配置し、次に、そのめっき治具をめっき治具保持具に一定間隔で保持してめっき液中に浸漬し、めっき液中に一定間隔に設けられた２列以上の陽極と前記電子部品が立設配置されためっき治具を交互に配置し、めっきすることを特徴とする電子部品のめっき方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品のめっき治具およびめっき方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品用めっき治具としては、略楕円状の貫通孔が多数、整列して形成しているものがあった（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
図９において、めっき治具１０１上面および下面の貫通孔１０２周縁には銅箔層１０４ａ、１０４ｂが形成され、この間を接続するように、貫通孔１０２の内壁にはスルーホール銅めっき層１０３を形成している。なお、スルーホール銅めっき層１０３はスルーホールめっきの性質上、貫通孔１０２の内壁だけでなくめっき治具１０１の表面にも銅めっき層が形成され、銅箔層１０４ａ、１０４ｂを覆うように形成している。図９（ｂ）に示すように、めっき治具１０１の下面には、数カ所（図示は２カ所のみ）の外部電極（図示せず）との通電領域１０５と、この通電領域１０５と貫通孔１０２周縁のスルーホール銅めっき層１０３とを接続する銅箔層１０４ｂのパターンを形成している。貫通孔１０２は気密端子Ａの２本のリードＡ２、Ａ２間の長さよりも若干大きく、気密端子ＡのベースＡ１よりも若干小さく形成され、ベースＡ１がめっき治具１０１の上面に引っかかった状態で保持している。この際、めっき治具１０１上面部のスルーホール銅めっき層１０３がベースＡ１への通電電極の役割、貫通孔１０２の内壁のスルーホール銅めっき層１０３がリードＡ２への通電電極の役割を果たしている。
【０００４】
次に、従来のめっき方法を図８に示す。多数の気密端子Ａを整列、保持しためっき治具１０１は、めっき治具保持具１０６により気密端子Ａが落下しないように固定され、ドラム１０７の側面に着脱自在に装着される。ドラム１０７の側面には外部電極棒１０８が数本（図示は２本）突出して設けられ、めっき治具１０１下面に形成された通電領域（図示せず）にあてがわれる。ドラム１０７はめっき浴１０９中に浸漬され、電極棒１０８には負電圧が、ドラム１０７の両側に設けられた電極板１１０には正電圧が印加される。そしてめっき浴１０９中でドラム１０７が回転することにより重力でリードが貫通孔内壁のスルーホール銅めっき層１０３に接触し、めっきを行っている。
【０００５】
【特許文献１】
特開平１０−１３０８９４号公報
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このようなめっき方法では、なおも全電子部品と電極との接触が十分でない時もあり、めっき被膜表面にむらが生じたり、めっき膜厚不均一となる恐れがあるとともに、電流効率が悪くめっき時間を短くし難いという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明はこの様な問題点を全て解決するために、電子部品表面のめっきむら発生の防止およびめっき厚均一化、ならびに電流効率を良くしてめっき時間を短くすることの出来るめっき治具およびめっき方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前記従来の課題を解決するために、磁石が取り付けられた負電極と、前記負電極の少なくとも一面上に着脱自在に取り付けられる、配列穴または溝を有する整列板とからなる電子部品のめっき治具であるから、電子部品の各リード線端面を接触させて電子部品を立設に整列配置して電子部品に安定した電流を流せるという作用がある。
【０００９】
また、前記電極板の内部に磁石が埋め込まれ密封された電子部品のめっき治具であるから、前記磁石の劣化を防止するという作用がある。
【００１０】
また、めっき治具の整列板に設けられた配列穴または溝に電子部品を挿入し、次にその整列板を電極板の上に設置して、電子部品のリード線の端面を前記電極板に接触させて電子部品を立設配置し、次にそのめっき治具をめっき液槽に形成されためっき治具保持具に設置して各めっき治具を保持した後、前記めっき治具をめっき治具保持具に形成された回転棒の同軸方向に回転させてめっきする電子部品のめっき方法であるから、めっき治具をめっき治具保持具に１台以上保持することができるので、一度に多数の電子部品にめっきすることもできる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図に示し詳しく説明する。
【００１２】
図１（ａ）は本実施形態の電子部品として例えば、レーザーダイオード用気密端子を示す断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ部拡大図である。
【００１３】
（実施例１）
図１（ａ）において、１は鉄、鉄−ニッケル合金などの板材を金型成型されたベース、２は鉄、鉄−ニッケル合金などからなるアースリード、３はガラス、エポキシ樹脂からなる絶縁物、４は鉄、鉄−ニッケル合金などからなる絶縁リード、５は銅、ニッケルなどのめっき層からなる第２金属被膜層、６は金、パラジウムなどのめっき層からなる第１金属被膜層である。以下に詳細な構成を説明する。ベース１には金型形成の際に貫通孔７が形成されている。また、ベース１およびアースリード２ならびに絶縁リード４には第２金属被膜層５が形成されている。ベース１には貫通孔７に絶縁リード４が挿通され絶縁物３を介して封着され、且つ片面に絶縁リード４と略平行状態でアースリード２が、抵抗溶接、金属ろう材などにより導通接続されている。さらに、絶縁リード４には第１金属被膜層６が形成されたものである。これによれば、第１金属被膜層６を導電性ワイヤー（図示せず。）を介して半導体素子（図示せず。）と導通接続を行う絶縁リード４のみに施されており、第１金属被膜層６のコストを抑えることができる。
【００１４】
図２は、本実施形態のレーザーダイオード用気密端子のめっき治具概略を示す斜視図であり、図３は断面図である。
【００１５】
（実施例２）
図２、図３において、負電極板１０内部に磁石１１が耐食性に優れた部材により埋め込み密封され、負電極９が装着されている。さらに負電極９と整列板１２との嵌合用ピン１３が形成されている。次に整列板１２はレーザーダイオード用気密端子１４が一定間隔で整列するようスルーホールまたはスリット１５が設けられ、また負電極板１０との嵌合用ホール１６が形成され、レーザーダイオード用気密端子１４が多数個立設整列した整列板１２を負電極板１０に取り付ける。さらに整列板１２は負電極板１０と嵌合後は、レーザーダイオード用気密端子１４と接触することはない。またこの際、負電極９上面を一定間隔で整列するよう形成されたスルーホールまたはスリット１５以外の個所を覆うよう設置され、負電極９へのめっき析出を抑えるマスキングの役割を果たす。
【００１６】
（実施例３）
図４、図５において、負電極板１０内部に磁石１１が耐食性に優れた部材により埋め込み密封し負電極９が装着されている。さらに負電極板１０と整列板１２との嵌合用ピン１３が形成されている。負電極９には、スチールウール、導電性不織布、導電性ゴム、導電性発泡体などからなる柔軟性を有する導電性物として例えば、導電性不織布１７が装着されている。これによれば、負電極９とレーザーダイオード用気密端子１４との接触性がより向上するものである。次に整列板１２はレーザーダイオード用気密端子１４が一定間隔で整列するようスルーホールまたはスリット１５が設けられ、また負電極板１０との嵌合用ホール１６が形成され、レーザーダイオード用気密端子１４が多数個立設整列した整列板１２を負電極板１０に取り付ける。さらに整列板１２は負電極板１０と嵌合後は、レーザーダイオード用気密端子１４と接触することはない。またこの際、負電極９上面を一定間隔で整列するよう形成されたスルーホールまたはスリット１５以外の個所を覆うよう設置され、負電極９へのめっき析出を抑えるマスキングの役割を果たす。
【００１７】
また、負電極板１０のレーザーダイオード用気密端子１４との接触面に絶縁層からなるパターンを形成し、レーザーダイオード用気密端子１４の一部との導通を制限することにより絶縁リード４への部分めっきを可能とする。
【００１８】
（実施例４）
次に、このめっき治具１８を用いためっき方法について図６を参照しながら説明する。多数のレーザーダイオード用気密端子１４を整列、保持しためっき治具１８は、電解液槽８に形成されためっき治具保持具１９によりめっき治具１８が複数個、電解液面２２と垂直方向に保持され、めっき治具保持具１９中央部に形成した回転棒２０の同軸方向に回転し負電極９に負電圧が正電極２１に正電圧が印加される。そして、レーザーダイオード用気密端子１４のアウターリードと負電極９が常時接触通電している。まためっき治具保持具１９の回転の作用によりめっき治具１８間の電解作用のバラツキを低減することができ、次にめっき終了後は整列板１２を取り外すことで整列したままの状態でレーザーダイオード用気密端子１４を取り出す。
【００１９】
（実施例５）
次に、このめっき治具１８を用いためっき方法について図７を参照しながら説明する。多数のレーザーダイオード用気密端子１４を整列、保持しためっき治具１８をめっき治具保持具１９によりめっき治具１８を複数個、電解液面２２と垂直方向に一定間隔で保持してめっき液中に浸漬し、負電極９に負電圧が正電極２１に正電圧が印加される。そして、レーザーダイオード用気密端子１４のアウターリードと負電極９が常時接触通電している。さらにめっき液中に一定間隔に設けられた２列以上の正電極２１とレーザーダイオード用気密端子１４が立設配置されためっき治具１８を交互に配置しめっきを行う。これによれば、電解液槽８内のスペースを効率よく使用することができ、一度に多数のレーザーダイオード用気密端子１４にめっきを施すことを可能とする。次に接触通電後、整列板１２を取り外し整列状態でレーザーダイオード用気密端子１４を取り出す。
【００２０】
尚、本実施形態では、永久磁石を用いめっき治具を形成したが、電気磁石を用いる構成とすることで、さらに電子部品の脱着効率が向上する。
【００２１】
【発明の効果】
以上のように本発明の電子部品のめっき治具によれば、全電子部品が各外部リード線を介し電極に常時接触しているので、電子部品表面のめっきむらの発生防止およびめっき厚均一化、ならびに電流効率を良くしてめっき時間を短くできる。また本発明の電子部品のめっき方法によれば、一度に複数のめっき治具を保持することができるので、１バッチで多数の電子部品にめっきすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の実施例１による
（ａ）は断面図
（ｂ）は図１（ａ）のＡ部拡大図
【図２】本発明の実施の形態の実施例２によるめっき治具の概略斜視図
【図３】本発明の実施の形態の実施例２によるめっき治具の断面図
【図４】本発明の実施の形態の実施例３によるめっき治具の概略斜視図
【図５】本発明の実施の形態の実施例３によるめっき治具の断面図
【図６】本発明の実施の形態の実施例４によるめっき方法を説明するための斜視図
【図７】本発明の実施の形態の実施例５によるめっき方法を説明するための斜視図
【図８】従来のめっき方法を示す概略図
【図９】（ａ）、（ｂ）は従来のめっき治具を示す上面概略図
（ｃ）は従来のめっき治具を示す断面概略図
【符号の説明】
１  ベース
２  アースリード
３  絶縁物
４  絶縁リード
５  第２金属被膜層
６  第１金属被膜層
７  貫通孔
８  電解液槽
９  負電極
１０  負電極板
１１    磁石
１２  整列板
１３  嵌合ピン
１４  レーザーダイオード用気密端子
１５  スルーホールまたはスリット
１６  嵌合用ホール
１７  導電性不織布
１８    めっき治具
１９    めっき治具保持具
２０  回転棒
２１    正電極
２２  電解液面
１０１  めっき治具
１０２  貫通孔
１０３  銅めっき層
１０４ａ  銅箔層
１０４ｂ  銅箔層
１０５  通電領域
１０６  めっき治具保持具
１０７  ドラム
１０８  電極棒
１０９  めっき浴
１１０  電極板
【図１】
0003620531.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003620531.tif 000009
【図９】
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