(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一端側が開口したケースで覆われ、このケースの開口側がシール材でシールされており、薄い帯板材を折重ねてなる端子の接続用端部が前記開口側から突出した状態に設けられる電磁リレーにおいて、
前記ケースの開口部内側に配置されるリレーの構成部材の側面に形成された凹状部と、前記ケースの開口部の内面に形成されて、前記凹状部にはまり込む凸状部とを設け、
これら凹状部と凸状部の間の隙間から前記接続用端部が突出した構成とするとともに、前記隙間に前記接続用端部の折重ね端を配置し、この隙間内にも前記シール材を充填して、前記接続用端部の折重ね端を、前記シール材が分布するシール層内に配置したことを特徴とする電磁リレー。
【請求項２】
前記ケースの開口部内側に配置されるリレーの構成部材が、電磁石を構成するコイルを巻き付けるためのスプールのフランジ、又は／及び、このフランジに組み付けられるヨークよりなり、前記スプールのフランジが組立用の基板であるベースとしても機能する構成であることを特徴とする請求項１記載の電磁リレー。
【請求項３】
前記接続用端部には、その折重ね端よりもケースの奥側に伸びる切り欠きが形成されていることを特徴とする請求項１又は２記載の電磁リレー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ケースの開口側がシール材でシールされ、薄い帯板材を折重ねてなる端子の接続用端部が前記開口側から突出状態に設けられる電磁リレーに係わり、前記接続用端部の折重ね部の密封性が問題なく向上された電磁リレーに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、車載用の回路基板などに搭載される小型電磁リレーにあっては、基板搭載後の洗浄などに耐え得るように、また、所定の防水性や防塵性を確保するために、密封されたタイプのリレー（即ち、シール型リレー）が主流となっている。特に上記洗浄は、基板搭載のための半田付けの後で行われるため、リレーが加熱された状態から洗浄液によって急激に冷やされることになり、リレー内外に気圧差が生じるため、僅かな隙間であってもそこから洗浄液が内部に吸込まれ易く、高度な気密性能が要求される。
図５は、このようなタイプのリレーの従来例を示す図であり、図６は、図５における符号Ａで示す部分の拡大断面図である。
このリレー１は、組立ての基本となる独立した部材であるベース１ａを有するもので、電磁石を構成するコイル２ａを巻き付けるためのスプール２と、このスプール２内に挿入状態に取付けられる電磁石の鉄心３と、この鉄心３に連結されて磁力線の通り道となるＬ字状のヨーク４と、このヨーク４の先端（図５では上端）に基端側が接合し、コイル通電時に鉄心３に引き付けられて先端側が揺動する可動鉄片５と、先端側が揺動可能な板バネであって、この先端側が可動鉄片５に取付けられるＬ字状の可動接点バネ（可動接点端子）６と、この可動接点バネ６の先端に取付けられる可動接点７と、コイル非通電時において可動接点７が圧接する第１固定接点８（ＮＣ接点）と、この第１固定接点８が上端部に取付けられた第１固定端子９と、コイル通電時において可動接点７が圧接する第２固定接点１０（ＮＯ接点）と、この第２固定接点１０が上端部に取付けられた第２固定端子１１と、コイルの各口出し線にそれぞれ接続される第１コイル端子１２及び第２コイル端子１３と、組付け側（図５では下端側）が開口したケース１４とを備える。
【０００３】
そして、可動接点バネ６、第１固定端子９、及び第２固定端子１１のケース１４の開口端側（図５では下端側）の帯板状部分は、第１コイル端子１２や第２コイル端子１３と同様に、下端側がベース１ａよりも外側に突き出しており、各接点を基板の所定の回路導体に接続するための接続用端部２１，２２，２３をそれぞれ構成している。なお図５では、第２コイル端子１３が第１コイル端子１２の向う側にあり、第１固定端子９の下端部（即ち、接続用端部２２）は、第２固定端子１１の下端部（即ち、接続用端部２３）の向う側にある。
また、このリレー１は、ケース１４を除く各部品がベース１ａを中心にして組付けられ、こうして構成されたサブアセンブリに対して最後にケース１４を被せ、さらにその後、ケース１の開口側を熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）などのシール材２０（図６に示す）でシールして組み上げられている。
【０００４】
ここで、可動接点バネ６は、バネとしての可撓性を持たせるために、他の接点構成部材（第１固定端子９や第２固定端子１１）よりも格段に薄い板材とする必要がある。小型電磁リレーの場合、例えば、第１固定端子９や第２固定端子１１の板厚が０．３ｍｍの厚さであるのに対して、可動接点バネ６の板厚はその半分の０．１５ｍｍとされる。ところが、前述の接続用端部２１，２２，２３は、基板搭載の容易性の確保や規格上の問題、或いは所定の強度確保のために、一定の厚さを要求され、小型電磁リレーの場合には、例えば、０．３ｍｍの厚さに統一する必要がある。一方で、低コスト化（部品点数削減）のためには、接続用端部２１と可動接点バネ６とは、一体品（一部品）として製作する必要もある。そこで、この種のリレーでは、実開平１−８０７４５号公報にも記載されているように、可動接点バネ６を構成する板材の下端側を折り曲げて２枚折りにして重ねた後にプレスで圧着することによって、可動接点の接続用端部２１（即ち、可動接点バネ６のケース開口端側）を所定の厚さに形成している。
【０００５】
また従来、上記可動接点の接続用端部２１は、例えば図６に示すように、ベース１ａに形成されたスリット状の穴２５に挿通された状態に配置され、その外周面と穴２５の内周面との間には、ケース１４の組付け後にケース１４の開口側に滴下又は流下される前述のシール材２０が毛細管現象で内部まで流れ込み、それによってこの間の隙間が密封される（即ち、シールされる）ようになっていた。そして、上記可動接点の接続用端部２１の折重ね端２１ａは、端子の電流容量を大きくする（通電時の発熱量を低くする）などの目的で、ベース１ａの上面（厳密にはシール材２０の流れ込み部２０ａ）よりも奥側に配置されていた。つまり、従来上記折重ね端２１ａは、シール材２０が分布するシール層よりもケース１４の奥側に配置されていた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のリレーは、可動接点の接続用端部２１が部品点数を増やすことなく、可動接点バネ６と一体のまま所定の厚さに仕上げられている点で優れている。しかし、接続用端部２１の折重ね端２１ａが上述したようにシール層よりも外側（ケース１４の奥側）に位置していたため、接続用端部２１の折重ねの接合面の隙間２１ｂを経由して、リレー内部とリレー外部が連通してこの部分で気密が破れてしまうことが回避困難であり、シール型リレーとして必ずしも十分な気密性能が得られ難いという問題を有していた。
すなわち、隙間２１ｂが小さいと、シール材２０がこの隙間２１ｂに流れ込まず、隙間２１ｂが開通したままになるので、十分な気密性能が得られ難い。
また、シール材２０がこの隙間２１ｂに流れ込むように隙間２１ｂを広げると、逆に毛細管現象によってシール材２０が隙間２１ｂの例えばほぼ全体に侵入して広がり、基板搭載時の半田付け性を悪化させる不具合が生じる。というのは、この場合接続用端部２１の図中下端側（ベース１ａよりも突出し基板のスリットに挿通されて半田付けされる部分）にまで、隙間２１ｂを経由してシール材２０が流れて広がるので、この下端側に半田付け用のフラックスがのらないのである。
【０００７】
なお、この隙間２１ｂをシールするために、例えば接続用端部２１の外周面を半田付けしてしまう方法が考えられる。しかし、シール材２０がケース１４の開口部に充填された後では前述したように半田付けができないので、この場合シール材２０を充填する前に半田付けを行うことになり、半田付けのために事前に塗布するフラックスが隙間２１ｂを通してリレー内部に入る恐れが生じる。このように内部に混入した絶縁性のゴミは、シール型であるが故に永久に内部に留り、場合によっては接点間に入って接点障害（導通不良や接点抵抗の増加など）を引き起こす恐れがある。このため、このように半田付けによって隙間２１ｂをシールする方法は、電磁リレーの信頼性や生産性（歩留り）を低下させるものであり、採用困難な対処方法であった。
【０００８】
そこで本発明は、ケースの開口側がシール材でシールされ、薄い帯板材を折重ねてなる端子の接続用端部が前記開口側から突出状態に設けられる電磁リレーに係わり、前記接続用端部の折重ね部の密封性が問題なく向上された電磁リレーを提供することを目的としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１記載の電磁リレーは、一端側が開口したケースで覆われ、このケースの開口側がシール材でシールされており、薄い帯板材を折重ねてなる端子の接続用端部が前記開口側から突出した状態に設けられる電磁リレーにおいて、
前記ケースの開口部内側に配置されるリレーの構成部材の側面に形成された凹状部と、前記ケースの開口部の内面に形成されて、前記凹状部にはまり込む凸状部とを設け、
これら凹状部と凸状部の間の隙間から前記接続用端部が突出した構成とするとともに、前記隙間に前記接続用端部の折重ね端を配置し、この隙間内にも前記シール材を充填して、前記接続用端部の折重ね端を、前記シール材が分布するシール層内に配置したことを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２記載の電磁リレーは、前記ケースの開口部内側に配置されるリレーの構成部材が、電磁石を構成するコイルを巻き付けるためのスプールのフランジ、又は／及び、このフランジに組み付けられるヨークよりなり、前記スプールのフランジが組立用の基板であるベースとしても機能する構成であることを特徴とする。
【００１１】
また、請求項３記載の電磁リレーは、前記接続用端部に、その折重ね端よりもケースの奥側に伸びる切り欠きが形成されていることを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を小型電磁リレーに適用した場合の実施の形態の一例を図面に基づいて説明する。
まず、本例の電磁リレーの全体概略構成を説明する。図１は、本例の電磁リレー３１の正面図（ケース等を破断して正面から見た図）であり、図２は、同電磁リレー３１の側面図（ケース等を破断して側面から見た図）である。また図３は、図１の符号Ｘで示す部分の拡大図であり、図４は、図２の符号Ｙで示す部分の拡大図である。なお、図１，２では、シール材の図示を省略してる。なお、以下では、後述するケース４４が開口している側（各図において下側）を、ケース開口側、下端側或いは下側といい、その逆側（各図において上側）を、ケース奥側、上端側或いは上側という。
【００１３】
電磁リレー３１は、電磁石を構成するコイル（図示省略）を巻き付けるためのスプール３２と、このスプール３２内に挿入状態に取付けられる電磁石の鉄心３３と、この鉄心３３の下端部に連結されて磁力線の通り道となるＬ字状のヨーク３４と、このヨーク３４の上端側に基端側が接合し、コイル通電時に鉄心３３に引き付けられて先端側が揺動する可動鉄片３５と、上側の板状部３６ａが揺動可能な板バネであって、この板状部３６ａが可動鉄片３５の上面側に取付けられるＬ字状の可動接点バネ３６と、この可動接点バネ３６の板状部３６ａの先端にカシメにより取付けられる可動接点３７と、コイル非通電時において可動接点３７が圧接する第１固定接点３８（ＮＣ接点）と、この第１固定接点３８が上端部にカシメにより取付けられる第１固定端子３９と、コイル通電時において可動接点３７が圧接する第２固定接点４０（ＮＯ接点）と、この第２固定接点４０が上端部にカシメにより取付けられる第２固定端子４１と、コイルの各口出し線にそれぞれ接続される第１コイル端子４２，第２コイル端子４３と、下端側が開口したケース４４とを備える。
【００１４】
この電磁リレー３１は、小型化のために、スプール３２の図１における下側のフランジがいわゆるベースと呼ばれる部材を兼ねているタイプであり、ケース４４を除く各部品がこのスプール３２を中心にして組付けられ、こうして構成されたサブアセンブリに対して最後にケース４４を被せ、さらにその後、ケース４４の開口側を熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂）などのシール材５０（図３，４に示す）でシールして組み上げられている。
ここで、可動接点バネ３６は、ヨーク３４の外側面（図３では左側面）に形成されたカシメ用突起４５によって、ヨーク３４に取付けられている。なお、一般に「カシメ」とは、二以上の部材を相互に固定するなどの目的で、部材（主に金属製の部材）を例えば部分的に塑性変形させることであるが、通常この種の電磁リレーでは、一方の部材に設けた突起（凸部）を他方の部材に設けた穴（切り欠きなどの開口含む）にはめ込んで貫通させた後、その突起の先端部をたたいて潰し拡径することで、部材相互を固着する取付け方法のことである。
【００１５】
そして、可動接点バネ３６、第１固定端子３９、及び第２固定端子４１の下端側の帯板状部分は、第１コイル端子４２や第２コイル端子４３と同様に、下端側がベース（ヨーク３２のフランジ）よりも下側に突き出しており、各接点を基板の所定の回路導体に接続するための接続用端部５１，５２，５３をそれぞれ構成している。なお図１では、第２コイル端子４３が第１コイル端子４２の向う側にあり、第１固定端子３９の下端部（即ち、接続用端部５２）は、第２固定端子４１の下端部（即ち、接続用端部５３）の向う側にある。
【００１６】
ここで、可動接点バネ３６は、前述した従来例と同様に、他の接点端子（第１固定端子９や第２固定端子１１）よりも格段に薄い板材で構成され、例えば、第１固定端子９や第２固定端子１１の板厚が０．３ｍｍの厚さであるのに対して、可動接点バネ６の板厚はその半分の０．１５ｍｍとされる。そして、可動接点バネ３６を構成する板材の下端側を折り曲げて２枚折りにして重ねた後にプレスで圧着することによって、可動接点の接続用端部５１（即ち、可動接点バネ３６の下端側）が所定の厚さ（例えば、０．３ｍｍ）に形成されている。
【００１７】
次に、本例における可動接点の接続用端部５１のシール構造について、図３，４により説明する。
本例では、図３に示すように、接続用端部５１の上側（折重ね端５１ａを含む後述の幅広部分）が、ケース４４の開口部内側に配置されるリレーの構成部材（この場合には、ヨーク３４）と、ケース４４の開口部の内面との間の隙間に、挟まれるようにして配置され、この隙間内にもシール材５０が充填されてシール層が形成されている。
すなわち、この場合ヨーク３４の下側の水平な板状部３４ａ（図１に示す）は、スプール３２の下側のフランジ３２ａ内に設けられた凹部にはめ込まれており、前記フランジ３２ａの図中左側の側端部には、図２，４に示すように、この凹部内（即ち、ヨーク３４の板状部３４ａの図中左側の側端）を臨む切り欠き３２ｃが設けられている。そして、図２，４に示すように、この切り欠き３２ｃ内の空間として形成される隙間内に、接続用端部５１の上側がはめ込まれるようにして配置され、さらにこの隙間にもシール材５０が充填されて、折重ね端５１ａの上側までシール材５０が流し込まれて、折重ね端５１ａの上側にシール材５０の流れ込み部５０ａが形成された状態となっている。
【００１８】
なお、上述のようにケース４４の開口部内側の隙間に接続用端部５１を挿通した状態に配置した構成であると、シール材２０が毛細管現象によって自然にこの隙間の奥に侵入するため、シール材充填工程においてケース４４の開口側に滴下又は流下するシール材２０の量を管理すれば、接続用端部５１の折重ね端５１ａの上側まで適度にシール材２０を流入させることができる。
特に本例の場合には、ケース４４の内側面の先端側には、上述した切り欠き３２ｃ内に僅かな隙間ではまり込む幅寸法の凸状部４４ａが形成され、この凸状部４４ａが、接続用端部５１の上側（折重ね端５１ａの近傍部分）の外側面に接合し、接続用端部５１の上側がこの凸状部４４ａとヨーク３４とで挟み付けられて支持されるようになっているため、この接続用端部５１の上側の両側の隙間が、シール材５０が適度に侵入し易い微小な大きさとなっている。
なお、以上の説明及び図３から明らかなように、上述した切り欠き３２ｃの内側（図３における右側）には、ヨーク３４の折り曲げ部分がはまり込んでおり、切り欠き３２ｃ内の空間であって、ヨーク３４の折り曲げ部分の背面側（図３における左側）の空間が、この場合、本発明の凹状部（凸状部４４ａがはまり込むことによって、折重ね端５１ａが配置される隙間を形成する凹状部）に相当している。
【００１９】
また本例では、接続用端部５１の上側には、図４に示すように、その折重ね端５１ａよりもケース４４の奥側（図中上側）に伸びる切り欠き５１ｂが形成されている。このため、この切り欠き５１ｂの部分には、少なくとも接続用端部５１の厚さ寸法（例えば、０．３ｍｍ）の比較的大きな隙間（空間）が形成されており、この部分からシール材５０がより侵入し易く、折重ね端５１ａの上側に回り込むように流れるため、流れ込み部５０ａが形成し易くなっている。但し、シール材５０の性状（粘度など）によっては、この切り欠き５１ｂからシール材５０がケース奥側に過度に侵入する可能性があるため、そのような場合には、この切り欠き５１ｂを設けないようにしてもよいし、或いはこの切り欠き５１ｂの幅寸法を小さくしてもよい。また逆に、シール材５０の流れ込みが少ない場合には、この切り欠き５１ｂの幅を増やす（例えば両側に設ける）ことで、シール材５０の侵入量を調整することができる。
【００２０】
いずれにしろ、本例のように接続用端部５１の上側（折重ね端５１ａの近傍部分）を基本的にケース４４の開口部内面で挟み付けるように支持して、必要に応じてシール材５０の流れ込みを促進する切り欠き５１ｂを設ける構成であれば、シール材５０のこの部分への流れ込みの量を適度に管理することが容易に可能となり、折重ね端５１ａの上側の位置までシール材５０が流れ込んだ構成に容易にできる。そして、このように折重ね端５１ａの上側の位置までシール材５０が流れ込んだ構成（即ち、シール材５０の分布するシール層の内側に折重ね端５１ａが位置している構成）であると、接続用端部５１内の折重ねの隙間（折重ねの接合面間にできる隙間）５１ｂは、その隙間５１ｂ内にシール材５０が侵入してなくても、折重ね端５１ａの上側の流れ込み部５０ａによってシールされ、リレーの内外を連通させるものではなくなる。
【００２１】
つまり、接続用端部５１内の折重ねの隙間５１ｂをシール材が侵入しない微小な隙間としても、この隙間５１ｂがリレーの内部に対して密封できるので、端子の半田付け性を高く維持しつつ、シール型リレーとしてのシール性能を格段に向上できる。しかも、上記折重ねの隙間５１ｂをシールするのための半田付け（シール材充填前の半田付け）も行う必要がないので、フラックスの侵入によるリレーの信頼性の低下などの問題も全くなくなる。
なお、接続用端部５１内の折重ねの隙間５１ｂは、折重ね後の圧着を十分大きな圧力で行い、例えばその後プレス切断するなどの方法で外形（上述の切り欠き５１ｂの形状など）を成形し、２枚の板の端縁がぴったり合うようにすれば、シール材が侵入しない微小な隙間に維持できる。
【００２２】
なお、本発明の基本思想（接続用端部の折重ね端をシール層内に配置するという思想）は、ベースとなる部材のスリットに端子の接続用端部を挿通するタイプ（図５，６に示した従来と同様のタイプ）にも適用できる。すなわち、例えば図６において、接続用端部２１の折重ね端２１ａをベース１ａの厚さ内に位置させて、これによりこの折重ね端２１ａがシール２０が分布するシール層の内側（流れ込み部２０ａよりも下側）にくるようにしてもよい。
但し、このようなタイプの場合には、折重ね端２１ａの位置（高さ）をベース１ａの上面近くまでしか高くできないため、端子の電流容量の向上（発熱量の低減）などに限界があり、この点では上述した形態例の態様が優れている。すなわち、図３に示すように、ケースの内面とその内側にある部材（例えば、ヨーク）との間の隙間に接続用端部を挟み付けるように配置した場合には、その隙間の大きさや形状の設定によって、シール材の侵入高さを格段に高い位置まで任意に調整できる。例えば、図３において、ケース４４の内面の凸部４４ａの厚さや幅或いは長さ寸法を大きくして、接続用端部５１の上側の挟み付けられる部分の長さや幅を大きくし、必要に応じて前述した切り欠き３２ｃや切り欠き５１ｂ（図４に示す）の寸法等を変更すれば、接続用端部５１の折重ね端５１ａをもっと上側（ケース４４の奥側）に配置しても、毛細管現象や重力によってさらにそれよりも上側にシール材５０を流れ込ませて、本発明の基本思想（折重ね端をシール層の内側に配置する構成）を達成できるからである。
【００２３】
また、本発明は前記形態例の態様に限られない。
例えば、本発明においてケースの開口部内側に配置されるリレーの構成部材（ケースの内面との間に接続用端部を配置する隙間を形成する相手側の部材）は、ヨークに限られず、例えば、ベースでもよいし、ベースとして機能するスプールのフランジでもよい。
また上記形態例は、いわゆるｃ接点型（ａ接点とｂ接点を両方有するタイプ）の電磁リレーに本発明を適用した例であるが、ａ接点のみを有するａ接点型やｂ接点のみを有するｂ接点型にも同様に適用できることはいうまでもない。
【００２４】
【発明の効果】
本発明の電磁リレーでは、薄い帯板材を折重ねてなる端子の接続用端部における折重ね端を、シール材が分布するシール層内に配置した。このため、前記接続用端部内の折重ねの隙間（折重ねの接合面間にできる隙間）は、その隙間内にシール材が侵入してなくても、折重ね端の上側に分布するシール材によって、確実にリレー内部に対してシールされる。
つまり、前記接続用端部内の折重ねの隙間をシール材が侵入しない微小な隙間としても、この隙間をリレーの内部に対して密封できるので、端子の半田付け性を高く維持しつつ、シール型リレーとしてのシール性能を格段に向上できる。しかも、上記折重ねの隙間をシールするのための半田付け（シール材充填前の半田付け）も行う必要がないので、フラックスの侵入によるリレーの信頼性の低下などの問題も全くなくなる。
【００２５】
しかも本発明は、ケースの開口部内側に配置されるリレーの構成部材（例えば、ベース、スプール、ヨークなど）の側面に形成された凹状部と、ケースの開口部の内面に形成されて、前記凹状部にはまり込む凸状部との間の隙間に、前記接続用端部の折重ね端が配置され、この隙間内にもシール材が充填されて前記シール層が形成されている構成である。これにより、その隙間の大きさや形状の設定によって、シール材の侵入高さを格段に高い位置まで任意に調整できる。このため、上記折重ね端の位置をより高い位置（よりケースの奥側の位置）に配置することが可能となって、折重ねの隙間からの漏れの問題が回避されてシール性能が向上されたリレーでありながら、端子の電流容量を高く確保できる（通電時の発熱量を低く抑えることができる）という利点がある。
また、本発明の構成では、リレーの構成部材の側面に形成された凹状部内に、はまり込む幅寸法の凸状部が、ケースの開口部内面に形成され、端子の接続用端部の上側が、この凸状部と前記凹状部（リレーの構成部材）とで挟み付けられて支持されるようになっているため、前記接続用端部の上側の両側の隙間が、シール材が適度に侵入し易い微小な大きさとなっている。したがって、前記接続用端部の折重ね端の上側まで適度にシール材を流入させることができ、本発明の基本構造（折重ね端をシール層の内側に配置する構成）を容易かつ確実に達成できる効果がある。
また請求項２記載のように、前記凹状部が形成されるリレーの構成部材（ケースの開口部内側に配置される部材）を、スプールのフランジ又は／及びヨークによって構成し、前記スプールのフランジが組立用の基板であるベースとしても機能する構成とした場合には、別個独立にベースを設ける必要がなくなり、小型化が図れる。
【００２６】
また請求項３記載のように、前記接続用端部に、その折重ね端よりもケースの奥側に伸びる切り欠きが形成されている場合には、その切り欠きによって形成された空間（隙間）を経由して、前記折重ね端の上側にシール材が回り込んで流れ込み易く、例えば高粘度なシール材を使用した場合でも、折重ね端を確実にシール層内に配置して、本発明の構造を確実に実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】電磁リレーを示す正面図である。
【図２】電磁リレーを示す側面図である。
【図３】図１のＸ部の拡大図である。
【図４】図２のＹ部の拡大図である。
【図５】電磁リレーの従来例を示す正面図である。
【図６】図５のＡ部の拡大図である。
【符号の説明】
３１  電磁リレー
３２  スプール
３３  鉄心
３４  ヨーク
３５  可動鉄片
３６  可動接点バネ（可動接点端子）
３７  可動接点
３８  第１固定接点
３９  第１固定端子
４０  第２固定接点
４１  第２固定端子
４２  第１コイル端子
４３  第２コイル端子
４４  ケース
５０  シール材
５０ａ  シール材の流れ込み部（シール層の上部）
５１  接続用端部
５１ａ  折重ね端
５１ｂ  折重ねの隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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