(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部端子として複数のボール電極が設けられる半導体装置の製造方法であって、
半導体チップを有した半導体装置本体に複数の前記ボール電極を設ける工程と、
前記ボール電極のうち前記半導体装置本体に接合していない未接合のボール電極を移動させることが可能な移動力を付与する移動力付与手段を用い、前記移動力付与手段によって前記ボール電極に前記移動力を付与して前記未接合のボール電極を除去する工程とを有し、
前記移動力付与手段によって前記未接合のボール電極をスクリーニングすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
外部端子としてボール電極である複数の半田ボールが設けられる半導体装置の製造方法であって、
半導体チップを有した半導体装置本体に複数の前記半田ボールを設ける工程と、
前記半田ボールのうち前記半導体装置本体に接合していない未接合の半田ボールを移動させることが可能な移動力を付与する移動力付与手段を用い、前記移動力付与手段を前記半田ボールに接触させて前記移動力を付与して前記未接合の半田ボールを除去する工程とを有し、
前記移動力付与手段によって前記未接合の半田ボールをスクリーニングすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
外部端子としてボール電極である複数の半田ボールが設けられる半導体装置の製造方法であって、
半導体チップを有した半導体装置本体のチップ支持基板に複数の前記半田ボールを配置する工程と、
リフローによって前記半導体装置本体の前記チップ支持基板に複数の前記半田ボールを設ける工程と、
前記半田ボールのうち前記チップ支持基板に接合していない未接合の半田ボールを移動させることが可能な移動力を付与するとともに半田より柔らかい材料からなる移動力付与手段である導電性の弾性シート部材を用い、前記リフロー後、前記弾性シート部材をそれぞれの前記半田ボールに接触させて前記移動力を付与して前記未接合の半田ボールを除去する工程とを有し、
前記リフロー後、前記弾性シート部材によって前記未接合の半田ボールを除去するスクリーニング工程を有することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
外部端子としてボール電極である複数の半田ボールが設けられる半導体装置の製造方法であって、
半導体チップを有した半導体装置本体に複数の前記半田ボールを設ける工程と、
前記半田ボールのうち前記半導体装置本体に接合していない未接合の半田ボールを移動させることが可能な移動力を付与する移動力付与手段である導電性のローラを用い、前記ローラを回転させて前記半田ボールに接触させて前記移動力を付与して、前記未接合の半田ボールを除去する工程とを有し、
前記ローラによって前記未接合の半田ボールをスクリーニングすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
外部端子としてボール電極である複数の半田ボールが設けられる半導体装置の製造方法であって、
半導体チップを有した半導体装置本体に複数の前記半田ボールを設ける工程と、
前記半田ボールのうち前記半導体装置本体に接合していない未接合の半田ボールを移動させることが可能な移動力を付与する移動力付与手段であるボール吸引手段を用い、前記ボール吸引手段によって前記半田ボールを吸引して前記移動力を付与して前記未接合の半田ボールを除去する工程とを有し、
前記ボール吸引手段によって前記未接合の半田ボールをスクリーニングすることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置の製造技術に関し、特に外部端子としてボール電極が設けられる半導体装置における未接合のボール電極のスクリーニングに適用して有効な技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
以下に説明する技術は、本発明を研究、完成するに際し、本発明者によって検討されたものであり、その概要は次のとおりである。
【０００３】
半導体集積回路が形成された半導体チップを有する半導体装置において、外部端子として半田などからなるボール電極（半田ボール）が設けられ、かつ半導体チップを支持するチップ支持基板（例えば、テープ基板など）を備えたものの一例として、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）と呼ばれるチップサイズもしくは半導体チップより僅かに大きい程度の小形の半導体パッケージが知られている。
【０００４】
前記ＣＳＰの主な組み立て工程は、半導体チップ（ペレット）をテープ基板にマウントするぺ付け工程、半導体チップの表面電極とテープ基板の接続端子とを接続するワイヤボンディング工程、半導体チップを樹脂封止するモールド工程、外部端子である半田ボールをテープ基板の所定箇所に整列させて配置するボール付け工程、半田ボールをテープ基板のバンプランドに接続するリフロー工程、多数個取り基板を個片に切断するテープカット工程などである。
【０００５】
なお、外部端子として半田ボールが設けられた種々のＣＳＰについては、例えば、株式会社プレスジャーナル１９９８年７月２７日発行、「月刊Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ  Ｗｏｒｌｄ  １９９８年増刊号、’９９半導体組立・検査技術」、２５〜５２頁に記載されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、前記した技術のＣＳＰの組み立てにおいては、リフロー工程で半田ボールをテープ基板のバンプランドに接続する際に、バンプランドと半田ボールとの間に異物が入り込んでいると、半田とバンプランドとの合金層形成が阻害され、その結果、このような半田ボールは、バンプランドに未接合状態となる。
【０００７】
これにより、未接合状態で後工程に流れると、後工程の途中で半田ボールが欠落して、その結果、半田ボール未接合による不良が後工程で発見されることが問題となる。
【０００８】
つまり、半田ボール未接合による不良品が後工程に流出すると、後工程での作業効率が低下することが問題となる。
【０００９】
さらに、半田ボール未接合による不良品が客先に流出する場合があり、その結果、製品の信頼性が低下することが問題となる。
【００１０】
本発明の目的は、ボール電極未接合による不良品の後工程への流出防止と製品の信頼性向上を図る半導体装置の製造方法を提供することにある。
【００１１】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００１３】
すなわち、本発明の半導体装置の製造方法は、半導体チップを有した半導体装置本体に複数のボール電極を設ける工程と、前記ボール電極のうち前記半導体装置本体に接合していない未接合のボール電極を移動させることが可能な移動力を付与する移動力付与手段を用い、前記移動力付与手段によって前記ボール電極に前記移動力を付与して前記未接合のボール電極を除去する工程とを有し、前記移動力付与手段によって前記未接合のボール電極をスクリーニングするものである。
【００１４】
本発明によれば、ボール電極未接合による不良品を自工程で収束させることができ、その結果、ボール電極未接合による不良品の後工程への流出を防止することができる。
【００１５】
また、ボール電極未接合による不良品の後工程への流出を防止できるため、ボール電極が後工程の途中で欠落することが無くなり、その結果、ボール電極未接合による不良品の客先への流出を防止できる。したがって、製品の信頼性を向上できる。
【００１６】
さらに、本発明の半導体装置の製造方法は、半導体チップを有した半導体装置本体のチップ支持基板に複数の半田ボールを配置する工程と、リフローによって前記半導体装置本体の前記チップ支持基板に複数の前記半田ボールを設ける工程と、前記半田ボールのうち前記チップ支持基板に接合していない未接合の半田ボールを移動させることが可能な移動力を付与するとともに半田より柔らかい材料からなる移動力付与手段である導電性の弾性シート部材を用い、前記リフロー後、前記弾性シート部材をそれぞれの前記半田ボールに接触させて前記移動力を付与して前記未接合の半田ボールを除去する工程とを有し、前記リフロー後、前記弾性シート部材によって前記未接合の半田ボールを除去するスクリーニング工程を有するものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。
【００１８】
図１は本発明の実施の形態における半導体装置の製造方法の一例を示す製造プロセスフロー図と各工程に対応する断面図、図２は図１に示す半導体装置の製造方法によって組み立てられる半導体装置の一例であるＣＳＰの構造を示す断面図、図３は図１に示す半導体装置の製造方法におけるスクリーニング工程でのスクリーニング方法の一例を示す図であり、（ａ）はスクリーニング時の全体斜視図、（ｂ），（ｃ），（ｄ）は（ａ）のＡ部の状態を拡大して示す側面図、図４は図３に示す弾性シート部材の構造の一例を示す斜視図、図５は図４に示す弾性シート部材を用いたスクリーニング状態の一例を示す側面図である。
【００１９】
本実施の形態の半導体装置の製造方法は、外部端子としてボール電極である半田ボール３が設けられる構造の半導体装置の組み立てに関するものであり、半導体装置本体のチップ支持基板にリフローによって接合させようとした半田ボール３のうち、チップ支持基板のバンプランド２ｇと半田ボール３との間に異物などが介在して未接合となった半田ボール３（以降、この半田ボール３を未接合半田ボール３ｂと呼ぶ）を、リフロー後のスクリーニング工程（図１に示すステップＳ８）で除去するものであり、本実施の形態の半導体装置は、前記スクリーニング工程における半田ボール３のスクリーニングが行われて組み立てられたものである。
【００２０】
なお、本実施の形態では、半田ボール３が設けられる半導体装置の一例として、図２に示すように、チップサイズもしくは半導体チップ１より僅かに大きい程度の小形の半導体パッケージであるＣＳＰ７を取り上げて説明する。
【００２１】
まず、図２に示すＣＳＰ７の構造について説明すると、主面１ｂに半導体集積回路が形成された半導体チップ１を支持するチップ支持基板であるテープ基板２と、半導体チップ１の表面電極であるパッド１ａとこれに対応するテープ基板２の接続端子２ｃとを接続するボンディング用のワイヤ４と、テープ基板２のチップ支持面２ａと反対側の面（以降、この面を裏面２ｂという）に外部端子としてエリアアレイ配置で設けられた複数の半田ボール３と、テープ基板２と半導体チップ１との間に配置されたダイボンド材５と、半導体チップ１およびワイヤ４を樹脂封止して形成された封止部６とからなる。
【００２２】
なお、テープ基板２には、例えば、ポリイミドなどからなるテープ基材２ｆ上に銅箔材などによって形成されたバンプランド２ｇや配線リード２ｅおよび接続端子２ｃが設けられており、そのうち接続端子２ｃはワイヤ４との接続用に露出し、バンプランド２ｇや配線リード２ｅは絶縁膜であるレジスト膜２ｄによって覆われている。
【００２３】
また、半導体チップ１をテープ基板２に固定しているダイボンド材５は、例えば、絶縁性の接着層であるが、導電性のペースト材などを用いてもよい。
【００２４】
さらに、半導体チップ１の表面電極であるパッド１ａは、ワイヤ４を介してテープ基板２のチップ支持面２ａに形成された接続端子２ｃと接続され、さらに、テープ基板２において、この接続端子２ｃと、外部端子である半田ボール３が搭載されたバンプランド２ｇとが配線リード２ｅによって接続されている。
【００２５】
また、半導体チップ１は、例えば、シリコンによって形成されるとともに、ダイボンド材５によってテープ基板２のチップ支持面２ａに固定されている。
【００２６】
なお、封止部６を形成するモールド樹脂は、例えば、熱硬化性のエポキシ樹脂などである。
【００２７】
また、ワイヤ４は、例えば、金線などである。
【００２８】
次に、本実施の形態の半導体装置の製造方法を、図１に示す製造プロセスフロー図にしたがって説明する。
【００２９】
なお、本実施の形態では、複数のテープ基板２が繋がって形成された図３に示す多連のテープ状の多数個取り基板８を用いて個々のＣＳＰ７を製造する場合を説明する。
【００３０】
まず、主面１ｂに所望の半導体集積回路が形成された半導体チップ１を準備し、さらに、半導体チップ１を支持可能なチップ支持面２ａを個々に備えた複数のテープ基板２が形成された多連のテープ状の多数個取り基板８を準備する。
【００３１】
続いて、テープ基板２のチップ支持面２ａのほぼ中央部にダイボンド材５を塗布してチップ固定用の接着層を形成し、その後、図１のステップＳ１に示すぺ付け（ダイボンディングあるいはチップマウントともいう）を行う。
【００３２】
ここでは、ダイボンド材５上に半導体チップ１を載置し、加熱などを行って、ダイボンド材５と半導体チップ１の裏面１ｃとを接合する。
【００３３】
その後、半導体チップ１のパッド１ａと、これに対応するテープ基板２に形成された接続端子２ｃとをボンディング用のワイヤ４を用いたワイヤボンディングによって接続する（ステップＳ２）。
【００３４】
さらに、ワイヤボンディング後、ステップＳ３に示すモールドによる樹脂封止を行って封止部６を形成する。
【００３５】
なお、モールドの際には、例えば、エポキシ系の熱硬化性のモールド樹脂などを用い、トランスファモールドによって樹脂封止を行う。
【００３６】
さらに、モールド後、封止部６の表面に製品番号などのマーク１２を付す（ステップＳ４）。
【００３７】
その後、半導体チップ１を有したＣＳＰ本体（半導体装置本体）７ａのテープ基板２に複数の半田ボール３を配置する。
【００３８】
ここでは、多数個取り基板８のテープ基板２の裏面２ｂを上方に向け、そこに、半田ボール３を供給して、ステップＳ５に示すボール付けを行う。
【００３９】
その際、所定位置にマトリクス状に複数の貫通孔が形成されたマスク部材などを用いて複数の半田ボール３をテープ基板２の裏面２ｂ上の所定箇所に整列させて配置する。
【００４０】
なお、各半田ボール３には、フラックスを塗布し、このフラックスによって半田ボール３を仮固定する（転写する）。ここで、フラックスは、半田の酸化皮膜を除去するとともに、再酸化を防止して表面の清浄度を保つものである。
【００４１】
続いて、ＣＳＰ本体７ａのテープ基板２に複数の半田ボール３を設けるステップＳ６に示すリフローを行う。
【００４２】
ここでは、それぞれの半田ボール３がフラックスによって仮固定された多連のテープ状の多数個取り基板８を図示しないリフロー炉などに通し、これによって、半田を溶融して半田ボール３とバンプランド２ｇとを接続する。
【００４３】
続いて、テープ基板２の裏面２ｂに設けられた各半田ボール３を洗浄し、これによって、半田ボール３の表面に付いたフラックスを取り除く（ステップＳ７）。
【００４４】
その後、本実施の形態の半導体装置の製造方法では、ボール電極である半田ボール３のスクリーニングを行う（ステップＳ８）。
【００４５】
すなわち、ステップＳ６のリフロー工程とステップＳ７のフラックス洗浄工程とを終えた多数個取り基板８上のＣＳＰ本体７ａに設けられた半田ボール３のうち、テープ基板２のバンプランド２ｇに接合していない未接合半田ボール３ｂ（未接合のボール電極）をスクリーニングによって取り除くものである。
【００４６】
未接合半田ボール３ｂは、例えば、リフローによる半田接続を行う際に、テープ基板２のバンプランド２ｇと半田ボール３との間に異物などが入り込んでいると、半田とバンプランド２ｇとの合金層形成が阻害され、その結果、正常に接合されずに未接合状態（この状態は、見かけ上ではバンプランド２ｇ上に配置されているが、極小さな荷重によって動く程度に配置された状態のこと）となってしまった半田ボール３のことである。
【００４７】
ステップＳ８に示すスクリーニング工程において、本実施の形態では、まず、未接合半田ボール３ｂを移動させることが可能な移動力を付与するとともに、半田より柔らかい材料からなる移動力付与手段である導電性の弾性シート部材９を準備する。
【００４８】
この弾性シート部材９は、例えば、ゴムシートなどであり、その厚さは、２〜３ｍｍ程度のものである。
【００４９】
また、弾性シート部材９は、半田より柔らかい材質の部材によって形成されていることが望ましく、これにより、図５に示すような良品半田ボール（良品のボール電極）３ａに与える外傷を低減できる。
【００５０】
さらに、弾性シート部材９は、導電性の部材によって形成されていることが望ましく、これにより、半田ボール３における帯電を防止できる。
【００５１】
また、弾性シート部材９には、その先端に、図４に示すような複数のスリット９ｂが形成されていることが望ましく、これにより、未接合半田ボール３ｂと良品半田ボール３ａとにほぼ均等に荷重（移動力）を付与できる。
【００５２】
スクリーニングにおいては、図３（ａ）に示すように、弾性シート部材９を多数個取り基板８に対してほぼ平行に移動（スライド）させ、これによって、テープ基板２の裏面２ｂに設けられた全ての半田ボール３に弾性シート部材９を接触（干渉）させて横からの剪断力（移動力）を与えることができるように、スクレーパ方式を用いることが望ましい。
【００５３】
その際、図３（ｂ）に示すように、まず、弾性シート部材９を半田ボール３の横に配置し、続いて、図３（ｃ）に示すように、弾性シート部材９をスライドさせることにより、弾性シート部材９が半田ボール３に接触して撓み９ａが形成され、これにより、半田ボール３に移動力を付与する。
【００５４】
移動力が付与された半田ボール３が、図３（ｄ）に示すように、未接合半田ボール３ｂであれば、弾性シート部材９の撓み９ａの作用によってテープ基板２上で移動し、この移動により、未接合半田ボール３ｂを除去できる（欠落させることができる）。
【００５５】
また、移動力が付与された半田ボール３が、リフローによってテープ基板２のバンプランド２ｇに適切に取り付けられた（接合した）図５に示すような良品半田ボール３ａ（良品のボール電極）であれば、半田接合による接続強度が高いため、図３（ｃ）に示す弾性シート部材９の撓み９ａが作用してもテープ基板２上で移動することはなく、したがって、除去されることはない。
【００５６】
これにより、図１のステップＳ８に示すスクリーニング工程において、未接合半田ボール３ｂのみを除去することができる。
【００５７】
なお、図３（ａ）に示すようなスクレーパ方式による弾性シート部材９の移動については、作業者が、案内治具などを用いて手動で行ってもよく、あるいは、スクレーパ方式の機構を備えたボール電極スクリーニング用の専用装置などを用いて自動で行ってもよい。
【００５８】
スクリーニング工程後、多連のテープ状の多数個取り基板８においてそれぞれのＣＳＰ領域を切断して個々のＣＳＰ７に切断分離するテープカット（ステップＳ９）を行う。
【００５９】
すなわち、切断・個片化を行って、図２に示すようなＣＳＰ７を製造することができる。
【００６０】
本実施の形態の半導体装置（ＣＳＰ７）の製造方法によれば、以下のような作用効果が得られる。
【００６１】
すなわち、弾性シート部材９（移動力付与手段）によって半田ボール３に移動力を付与して未接合半田ボール３ｂ（未接合のボール電極）を除去することにより、半田ボール未接合による不良品を自工程（スクリーニングを含む半田ボール取り付け工程）で収束させることができ、その結果、半田ボール未接合による不良品の後工程への流出を防止することができる。
【００６２】
さらに、半田ボール未接合による不良品の後工程への流出を防止できるため、半田ボール３が後工程の途中で欠落することが無くなり、その結果、半田ボール未接合による不良品の客先への流出を防止できる。したがって、製品（ＣＳＰ７）の信頼性を向上できる。
【００６３】
また、半田ボール未接合による不良品の後工程への流出を防止できるため、前記同様、半田ボール３が後工程の途中で欠落することが無くなり、その結果、後工程での半田ボール欠落による作業効率の低下を阻止することができる。
【００６４】
したがって、ＣＳＰ７（半導体装置）の製造工程の作業効率の向上を図ることができる。
【００６５】
また、弾性シート部材９を導電性の部材とすることにより、半田ボール３における帯電を防止することができ、これによって、ＣＳＰ７（製品）の静電破壊の発生を防ぐことができる。
【００６６】
さらに、移動力付与手段を半田より柔らかい弾性シート部材９とすることにより、半田ボール３に外傷が形成されるのを防ぐことができる。これにより、ＣＳＰ７の品質低下を防ぐことができる。
【００６７】
また、本実施の形態のように、移動力付与手段が弾性シート部材９である際に、この弾性シート部材９の先端に複数のスリット９ｂを形成することにより、未接合半田ボール３ｂ（未接合のボール電極）と良品半田ボール３ａ（良品のボール電極）とに均等に荷重を加えることができる。
【００６８】
その結果、未接合半田ボール３ｂを確実に除去することができ、これにより、スクリーニング精度を高めることができる。
【００６９】
以上、本発明者によってなされた発明を発明の実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記発明の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
【００７０】
例えば、前記実施の形態では、移動力付与手段として弾性シート部材９を用いた場合を説明したが、前記移動力付与手段は、図６、図７および図８に示す変形例のものなどであってもよい。
【００７１】
まず、図６に示す変形例の移動力付与手段は、回転自在なローラ１０であり、図６（ａ），（ｂ）に示すように、ローラ１０を回転させて半田ボール３に接触させて移動力を半田ボール３に付与してスクリーニングを行うものである。
【００７２】
なお、ローラ１０は、半田より柔らかく、かつ導電性の部材によって形成されていることが望ましい。
【００７３】
図６に示すように、前記移動力付与手段としてローラ１０を用いることにより、ローラ１０は半田ボール３との接触箇所が周囲全面に亘るため、弾性シート部材９と比較して移動力付与手段としての長寿命化を図ることができる。
【００７４】
さらに、ローラ１０の場合には、半田ボール３に対して移動力を横からだけでなく、ローラ１０の潰れ１０ａによって斜め上方から付与できるため、半田ボール３との接触箇所が摩耗しても半田ボール３への押し付け力を低下させることなくスクリーニングを行うことができる。
【００７５】
これにより、スクリーニング精度の低下を防止できる。
【００７６】
また、図７に示す変形例の移動力付与手段は、半田ボール３に非接触方式で移動力を付与するボール吸引手段１１の場合であり、テープ基板２の裏面２ｂと対向する箇所に配置したボール吸引手段１１によって吸引力による移動力を半田ボール３に付与して、未接合半田ボール３ｂのみを吸引離脱させてスクリーニングするものである。
【００７７】
さらに、図８に示す変形例の移動力付与手段は、ボール吸引手段１１と同様に、半田ボール３に非接触方式で移動力を付与する半導体装置本体（ＣＳＰ本体７ａ）の表裏反転手段であり、スクリーニング時に、ＣＳＰ本体７ａの表裏を反転させてＣＳＰ本体７ａにおけるテープ基板２の裏面２ｂを下方に向けることにより、引力による移動力を半田ボール３に付与して未接合半田ボール３ｂのみを自然落下させてスクリーニングするものである。
【００７８】
なお、前記移動力付与手段として、図７に示すボール吸引手段１１または図８に示す半導体装置本体の表裏反転手段を用いることにより、非接触方式でスクリーニングを行うことが可能になり、したがって、良品半田ボール３ａ（良品のボール電極）に対してのスクリーニングの影響を最小限に留めることができる。
【００７９】
すなわち、スクリーニングによる良品半田ボール３ａの変形を防ぐことができる。
【００８０】
また、前記実施の形態では、スクレーパ方式の移動力付与手段として弾性シート部材９を用いた場合を説明したが、スクレーパ方式の他の移動力付与手段として、導電性を有した比較的柔らかい材料によって形成された部材であれば、刷毛やブラシなどの形状の部材であってもよい。
【００８１】
また、前記実施の形態では、ボール電極が半田ボール３の場合について説明したが、前記ボール電極は、例えば、金や銅などのボール電極であってもよい。
【００８２】
なお、前記実施の形態では、半導体装置（ＣＳＰ７）に用いられるチップ支持基板がポリイミドテープなどからなる薄膜のテープ基板２の場合を説明したが、前記チップ支持基板は、ガラス入りエポキシ樹脂などによって形成された基板であってもよい。
【００８３】
また、前記実施の形態では、複数のテープ基板２を有した多連のテープ状の多数個取り基板８から個々の半導体装置（ＣＳＰ７）を製造する場合について説明したが、前記多連のテープ状の多数個取り基板８は必ずしも使用しなくてもよく、予めＣＳＰ７の１個分に切断分離されたテープ基板２を準備して、このテープ基板２を用い、かつボール電極のスクリーニングを行ってＣＳＰ７を製造してもよい。
【００８４】
さらに、前記実施の形態では、半導体装置がＣＳＰ７の場合について説明したが、前記半導体装置は、外部端子としてボール電極を有した半導体装置であれば、ＣＳＰ７以外のＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）や、半導体ウェハ状態で再配線を形成してボール電極が設けられた後にダイシングされて製造されたウェハレベルパッケージなどの半導体装置であってもよい。
【００８５】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、以下のとおりである。
【００８６】
（１）．移動力付与手段によってボール電極に移動力を付与して未接合のボール電極を除去することにより、ボール電極未接合による不良品を自工程で収束させることができ、その結果、ボール電極未接合による不良品の後工程への流出を防止することができる。
【００８７】
（２）．前記（１）により、ボール電極が後工程の途中で欠落することが無くなり、その結果、ボール電極未接合による不良品の客先への流出を防止でき、したがって、製品の信頼性を向上できる。
【００８８】
（３）．前記（１）により、ボール電極が後工程の途中で欠落することが無くなり、その結果、後工程でのボール電極欠落による作業効率の低下を阻止することができる。したがって、半導体装置の製造工程の作業効率の向上を図ることができる。
【００８９】
（４）．移動力付与手段を半田より柔らかい弾性シート部材とすることにより、ボール電極である半田ボールに外傷が形成されるのを防ぐことができる。これにより、製品の品質低下を防ぐことができる。
【００９０】
（５）．移動力付与手段が弾性シート部材である際に、この弾性シート部材に複数のスリットを形成することにより、未接合のボール電極と良品のボール電極とに均等に荷重を加えることができ、その結果、スクリーニング精度を高めることができる。
【００９１】
（６）．移動力付与手段としてボール吸引手段を用いたり、もしくは、半導体装置本体の表裏反転手段を行うことにより、非接触方式でスクリーニングを行うことが可能になり、したがって、スクリーニングによる良品のボール電極の変形を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における半導体装置の製造方法の一例を示す製造プロセスフロー図と各工程に対応する断面図である。
【図２】図１に示す半導体装置の製造方法によって組み立てられる半導体装置の一例であるＣＳＰの構造を示す断面図である。
【図３】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は図１に示す半導体装置の製造方法におけるスクリーニング工程でのスクリーニング方法の一例を示す図であり、（ａ）はスクリーニング時の全体斜視図、（ｂ），（ｃ），（ｄ）は（ａ）のＡ部の状態を拡大して示す側面図である。
【図４】図３に示す弾性シート部材の構造の一例を示す斜視図である。
【図５】図４に示す弾性シート部材を用いたスクリーニング状態の一例を示す側面図である。
【図６】（ａ），（ｂ）  は図３に示す移動力付与手段（弾性シート部材）に対する変形例であるローラを用いた際のスクリーニング状態を示す側面図である。
【図７】図３に示す移動力付与手段（弾性シート部材）に対する変形例であるボール吸引手段を用いた際のスクリーニング状態を示す側面図である。
【図８】図３に示す移動力付与手段（弾性シート部材）に対する変形例である半導体装置本体の表裏反転手段を用いた際のスクリーニング状態を示す側面図である。
【符号の説明】
１  半導体チップ
１ａ  パッド
１ｂ  主面
１ｃ  裏面
２  テープ基板（チップ支持基板）
２ａ  チップ支持面
２ｂ  裏面
２ｃ  接続端子
２ｄ  レジスト膜
２ｅ  配線リード
２ｆ  テープ基材
２ｇ  バンプランド
３  半田ボール（ボール電極）
３ａ  良品半田ボール（良品のボール電極）
３ｂ  未接合半田ボール（未接合のボール電極）
４  ワイヤ
５  ダイボンド材
６  封止部
７  ＣＳＰ（半導体装置）
７ａ  ＣＳＰ本体（半導体装置本体）
８  多数個取り基板
９  弾性シート部材（移動力付与手段）
９ａ  撓み
９ｂ  スリット
１０  ローラ（移動力付与手段）
１０ａ  潰れ
１１  ボール吸引手段（移動力付与手段）
１２  マーク
【図１】
0003619752.tif 000002
【図２】
0003619752.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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