(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載した電子部品搭載装置に設けられる熱伝導性板材の製造方法であって、
打ち抜き装置により熱伝導性に優れた板材を打ち抜いてヒートシンクを形成した後、さらに、該ヒートシンクを打ち抜き部分に戻して該ヒートシンクの外周端面の下部を嵌合し、
前記打ち抜き部分から露出した前記ヒートシンクの外周端面に粗化処理を施し、製造することを特徴とする熱伝導性板材の製造方法。
【請求項２】
電子部品を搭載した電子部品搭載装置に設けられるヒートシンクを複数備えたヒートシンク集合体の製造方法であって、
打ち抜き装置により板材を打ち抜いて複数のヒートシンクを形成した後、さらに該各ヒートシンクを打ち抜き部分に戻して該各ヒートシンクの外周端面の下部を打ち抜き部分にそれぞれ嵌合し、
前記打ち抜き部分から露出した各ヒートシンクの外周端面に粗化処理を施し、製造することを特徴とするヒートシンク集合体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、電子部品を搭載した電子部品搭載装置に設けられる熱伝導性板材及びヒートシンク集合体の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体チップ等の電子部品を搭載した電子部品搭載用基板の略全体を樹脂により封止して形成した電子部品搭載装置の中には、例えば図１４に示すように、電子部品から発生する熱を積極的に放出するために、樹脂から露出するようにしてヒートシンクを設けたものがある。このようなヒートシンクには、樹脂との密着性を高めて電子部品搭載装置内部への湿気の侵入を防止するために、例えば黒化処理により粗面化する等の表面処理が施してある。
【０００３】
ところで、従来のヒートシンクの製造方法においては、図１５に示すように、熱伝導性に優れた銅板等の板材を打ち抜いてヒートシンクを形成し、このヒートシンクに表面処理を施していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のヒートシンクの製造方法にあっては、ヒートシンクに表面処理を施す際に、単体のヒートシンクを個別に治具等に配置しなければならず、非常に煩雑な作業が必要であった。
【０００５】
また、ヒートシンクを単体として取り扱うため、表面処理工程に搬送する際や、表面処理業者に提供する際等において、その取り扱いは非常に煩雑であった。さらに、表面処理が施されたヒートシンクを次工程に搬送する際や、電子部品搭載装置の製造者に提供する際等においても、その取り扱いは非常に煩雑であった。
【０００６】
本発明は、このような実状を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、取り扱いが容易であって、さらに個々の板材やヒートシンクを容易に取り外すことができる熱伝導性板材及びヒートシンク集合体の製造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するために本発明の採った手段を、図面に使用する符号を付して説明すると、まず、請求項１の発明は、
「電子部品を搭載した電子部品搭載装置に設けられる熱伝導性板材２１の製造方法であって、
打ち抜き装置３０により熱伝導性に優れた板材１０を打ち抜いてヒートシンク２１を形成した後、さらに、該ヒートシンク２１を打ち抜き部分に戻して該ヒートシンク２１の外周端面の下部を嵌合し、
前記打ち抜き部分から露出した前記ヒートシンク２１の外周端面に粗化処理を施し、製造することを特徴とする熱伝導性板材の製造方法」であり、
【０００８】
請求項２の発明は、
「電子部品を搭載した電子部品搭載装置に設けられるヒートシンク２１を複数備えたヒートシンク集合体２０の製造方法であって、
打ち抜き装置３０により板材１０を打ち抜いて複数のヒートシンク２１を形成した後、さらに該各ヒートシンク２１を打ち抜き部分に戻して該各ヒートシンク２１の外周端面の下部を打ち抜き部分にそれぞれ嵌合し、
前記打ち抜き部分から露出した各ヒートシンク２１の外周端面に粗化処理を施し、製造することを特徴とするヒートシンク集合体２０の製造方法」
である。
【０００９】
【発明の作用】
次に、本発明の作用を説明する。
【００１０】
ヒートシンク２１の製造方法は、複数のヒートシンク２１を備えたヒートシンク集合体２０を形成して、このヒートシンク集合体２０により各ヒートシンク２１に表面処理を施すものである。ここで、ヒートシンク集合体２０に備えられた各ヒートシンク２１は、その外周端面が露出するようにして保持されているため、この外周端面部分、すなわち樹脂と密着する部分には、確実に表面処理が施されることになる。このため、複数のヒートシンク２１を集合体として取り扱って各ヒートシンク２１に表面処理を施しても、何等支障を来すことはない。また、ヒートシンク集合体２０は、板材１０から一体的に形成されるため、ヒートシンク集合体２０を形成するために別途材料を必要とすることはなく、容易に、しかも安価に形成し得ることになる。
【００１１】
一方、複数のヒートシンク２１を集合体として取り扱うことにより、従来の如く単体のヒートシンク２１を個別に治具等に配置する作業に比して、表面処理工程における作業は簡略化される。また、複数のヒートシンク２１を表面処理工程に搬送する際や、表面処理業者に提供する際等において、或は、表面処理された複数のヒートシンク２１を次工程に搬送する際や、電子部品搭載装置の製造者に提供する際等において、複数のヒートシンク２１を集合体として取り扱うことにより、ヒートシンク２１の取り扱いは容易となる。
【００１２】
【実施例】
まず、ヒートシンク集合体２０の参考例を、図面に従って詳細に説明する。
【００１３】
図１には、ヒートシンク集合体２０の一参考例が示してある。このヒートシンク集合体２０は、熱伝導性に優れた銅を材料とする板材１０から一体的に形成されており、打ち抜きや切削加工等によって設けられた切欠２２により四角形状に形成された複数のヒートシンク２１を備えている。なお、各ヒートシンク２１は、その外周端面が切欠２２によって露出されており、四角形状の各頂点部分にて板材１０に保持されている。
【００１４】
次に、樹脂との密着性を高めるために、このようなヒートシンク集合体２０によって各ヒートシンク２１の外周端面に表面処理を施すのであるが、本参考例においては、ヒートシンク集合体２０の外面全体に黒化処理を施す。なお、表面処理は黒化処理に限らず、樹脂との密着性を高めるものであれば特に限定するものではなく粗面化されていれば良い。また、ヒートシンク２１における表面処理を必要とする部分は、樹脂との密着性を高める部分であるため、各ヒートシンク２１の少なくとも外周端面に表面処理を施せばよい。
【００１５】
このようにヒートシンク集合体２０の各ヒートシンク２１に表面処理を施した後、ヒートシンク集合体２０から、例えば打ち抜き等によって各ヒートシンク２１を取り外し、単体のヒートシンク２１を形成すると、図２に示すように、四角形状の頂点部分を除く外周端面に表面処理が施されたヒートシンク２１を得ることができる。このようなヒートシンクは、例えば図１４に示すように、電子部品搭載装置の内部に樹脂から露出するようにして設けられ、電子部品搭載用基板に搭載された電子部品より発熱する熱を電子部品搭載装置の外部に放出するものである。
【００１６】
なお、板材１０に切欠２２を設けて複数のヒートシンク２１を備えたヒートシンク集合体２０を形成する場合、例えば図３に示すように、各ヒートシンク２１が互いに保持されるように切欠２２を設けてヒートシンク集合体２０を形成してもよい。この場合、図１に示したヒートシンク集合体２０に比して、ヒートシンク２１以外の余剰な部分が少なく、板材１０を有効に使用することができ、しかも、ヒートシンク２１の外周端面における表面処理の未処理部分を少なくすることができる。
【００１７】
また、切欠２２は、板材１０の表裏に貫通するものに限らず、例えば図４に示すように、機械加工等により溝状に設けてもよい。この場合、切欠２２により各ヒートシンク２１の外周端面の全周を露出させることができるため、ヒートシンク２１の外周端面全周に表面処理を施すことができる。このようなヒートシンク２１により電子部品搭載装置を形成すれば、ヒートシンク２１の外周端面の全周を樹脂に密着させることができ、電子部品搭載装置内部への湿気の侵入を、より確実に防止することができる。
【００１８】
次に、図５及び図６には、ヒートシンク集合体２０の実施例が示してある。このヒートシンク集合体２０は、図７に示すように、打ち抜き装置３０により板材１０を打ち抜いてヒートシンク２１を形成した後、このヒートシンク２１を板材１０の打ち抜き部分に戻して嵌合し、保持したものであり、以下にこの製造工程を説明する。
【００１９】
まず、固定されたパンチ３１に対して昇降自在に配設されたストリッパー３２の上面に板材１０を載置する（ａ）。そして、ダイ３３を下降してこのダイ３３とストリッパー３２とで板材を挟持し、さらにダイ３３とストリッパー３２とを下降して、ダイ３３とパンチ３１とで板材１０を打ち抜き、ヒートシンク２１を形成する（ｂ）。ここで、ダイ３３には、バネ３５によりパンチ３１方向に付勢されたシェーダ３４が備えてあり、打ち抜かれたヒートシンク２１は、シェーダ３４とパンチ３１とで挟持される。
【００２０】
次に、ダイ３３を上昇すると、ストリッパー３２の上昇と共にヒートシンク２１が打ち抜かれた板材１０が上昇する（ｃ）。この時、打ち抜かれたヒートシンク２１は、固定されたパンチ３１とシェーダ３４とで挟持されているため、板材１０の上昇と共に板材１０の打ち抜き部分に戻され、この打ち抜き部分に嵌合される。そして、ダイ３３を完全に上昇すると、図５及び図６に示すような、板材１０の打ち抜き部分に外周端面の下部が嵌合して保持された複数のヒートシンク２１を備えたヒートシンク集合体２０を得ることができる（ｄ）。
【００２１】
このように形成したヒートシンク集合体２０の各ヒートシンク２１に表面処理を施すと、図８に示すような、板材１０との嵌合部分を除く外周端面の全周に表面処理が施されたヒートシンク２１を得ることができる。そして、このようなヒートシンク２１により電子部品搭載装置を形成すれば、ヒートシンク２１の外周端面の全周を樹脂に密着させることができ、電子部品搭載装置内部への湿気の侵入を、より確実に防止することができる。
【００２２】
また、前述したような打ち抜き装置３０によりヒートシンク集合体２０を形成すれば、板材１０を打ち抜いてヒートシンク２１を形成すると共に、簡単にヒートシンク集合体２０を形成することができる。しかも、ヒートシンク集合体２０から表面処理が施されたヒートシンク２１を取り外して単体のヒートシンク２１を形成する際には、打ち抜きや切断加工を必要とせず手等でヒートシンク２１をヒートシンク集合体２０から簡単に取り外すことができる。
【００２３】
ところで、打ち抜きによりヒートシンク２１を形成すると、図９に示すように、ヒートシンク２１のダイ３３側の角部は曲面状になる。そして、ヒートシンク２１を設けた電子部品搭載装置を形成する場合、一般に、図１０に示すように、電子部品搭載用基板に凹部を形成し、この凹部内にヒートシンク２１を収納するのであるが、凹部内に確実に収納できるように、ヒートシンク２１の角部が曲面状になった側、すなわちダイ３３側、を凹部内に収納する。そして、ヒートシンク２１のパンチ３１側が露出するように樹脂により封止して電子部品搭載装置を形成する。
【００２４】
このような場合、例えば図１１に示すようなシェーダ３４がダイ３３から突出した打ち抜き装置３０により、ヒートシンク２１のパンチ３１側が板材１０から突出するようにヒートシンク２１を保持したヒートシンク集合体２０を形成するとよい。この理由は、このようなヒートシンク集合体２０によりヒートシンク２１に表面処理を施せば、ヒートシンク２１のパンチ３１側、すなわち樹脂から露出する側の外周端面に表面処理を施すことができ、電子部品搭載装置の表面付近における樹脂とヒートシンク２１とを、ヒートシンク２１の外周端面の全周において確実に密着させることができ、電子部品搭載装置内への湿気の侵入をより確実に防止することができるからである。
【００２５】
また、図１２に示すように、予め板材１０に各ヒートシンク２１の外周端面が露出する切欠２２を設け、この板材１０から、前述したような板材１０の打ち抜き部分に嵌合して保持された複数のヒートシンク２１を備えたヒートシンク集合体２０を形成してもよい。このようなヒートシンク集合体２０によりヒートシンク２１に表面処理を施せば、図１３に示すように、表面処理の未処理部分をより少なくすることができ、このヒートシンクを装着した電子部品搭載装置内への湿気の侵入をより確実に防止することができる。
【００２６】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、請求項１及び２に記載の発明によって作製された熱伝導性板材又はシークタンク集合体によれば、板材やヒートシンクの各種処理時や搬送時などにおける取り扱いが容易になると共に、特殊な打ち抜き加工や切断加工を必要とせず手等で板材やヒートシンクを容易に取り外すことができるという効果を奏する。
【００２７】
また、熱伝導性板材又はヒートシンク集合体を容易にしかも安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  ヒートシンク集合体の一参考例を示す斜視図である。
【図２】  図１のヒートシンク集合体に表面処理を施して形成したヒートシンクの斜視図である。
【図３】  ヒートシンク集合体の別の参考例を示す斜視図である。
【図４】  ヒートシンク集合体の別の参考例を示す斜視図である。
【図５】  ヒートシンク集合体の実施例を示す斜視図である。
【図６】  図５におけるＡ−Ａ断面図である。
【図７】  ヒートシンク集合体を形成する工程の例を示す正面図である。
【図８】  図５のヒートシンク集合体に表面処理を施して形成したヒートシンクの斜視図である。
【図９】  板材を打ち抜いてヒートシンクを形成する状態を示す正面図である。
【図１０】  電子部品搭載装置の一例を示す断面部分正面図である。
【図１１】  ヒートシンク集合体を形成する工程の別の例を示す正面図である。
【図１２】  ヒートシンク集合体の別の実施例を示す斜視図である。
【図１３】  図１２のヒートシンク集合体に表面処理を施して形成したヒートシンクの斜視図である。
【図１４】  電子部品搭載装置の一例を示す断面正面図である。
【図１５】  従来のヒートシンクの製造方法を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０  板材
２０  ヒートシンク集合体
２１  熱伝導性板材、ヒートシンク
２２  切欠
３０  打ち抜き装置
３１  パンチ
３２  ストリッパー
３３  ダイ
３４  シェーダ
３５  バネ
【図１】
0003674552.tif 000002
【図２】
0003674552.tif 000003
【図３】
0003674552.tif 000004
【図４】
0003674552.tif 000005
【図５】
0003674552.tif 000006
【図６】
0003674552.tif 000007
【図７】
0003674552.tif 000008
【図８】
0003674552.tif 000009
【図９】
0003674552.tif 000010
【図１０】
0003674552.tif 000011
【図１１】
0003674552.tif 000012
【図１２】
0003674552.tif 000013
【図１３】
0003674552.tif 000014
【図１４】
0003674552.tif 000015
【図１５】
0003674552.tif 000016