(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体上に電気部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、前記ソケット本体に対して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの接触部を開閉させて、前記電気部品の端子に離接させる電気部品用ソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、これらの先端部に前記端子を挟持して電気的に接続される接触部が形成される一方、
前記接触部近傍に、前記両弾性片に挟持させて該接触部を所定の位置に位置決めする位置決め部を設け、
前記ソケット本体上には、前記載置面部を有するトッププレートが配設され、該トッププレートに前記位置決め部が形成される一方、該トッププレートの下方に、前記移動板が配設されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
ソケット本体上に電気部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、前記ソケット本体に対して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの接触部を開閉させて、前記電気部品の端子に離接させる電気部品用ソケットにおいて、
前記コンタクトピンは、弾性片を有し、この先端部に前記端子に接触して電気的に接続される接触部が形成される一方、
前記接触部近傍に、前記弾性片に当接させて該接触部を所定の位置に位置決めする位置決め部を設け、
前記ソケット本体上には、前記載置面部を有するトッププレートが配設され、該トッププレートに前記位置決め部が形成される一方、該トッププレートの下方に、前記移動板が配設されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記移動板は、前記トッププレートの下方に沿って横方向に移動可能に配設され、前記移動板に形成された押圧部が前記一対の弾性片の一方を押圧して移動させると共に、前記トッププレートに形成された前記位置決め部が前記一対の弾性片の他方を位置決めして固定するように構成されたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記コンタクトピンの配設状態で、前記コンタクトピン弾性片を前記接触部が前記端子に接触される方向に押圧して弾性変形させる予圧手段を設けたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか１項に記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記コンタクトピンの弾性片は、外力が作用していない状態で、前記予圧手段にて押圧される部位の幅が、前記両接触部の幅より広く形成されたことを特徴とする請求項４に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品に離接されるコンタクトピンの接触部を所定の位置に位置決めできるようにした電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣソケットは、ソケット本体上にＩＣパッケージが載置されるトッププレートが配設されると共に、このソケット本体にコンタクトピンが配設され、そのトッププレートとソケット本体の間に水平方向にスライドするスライドプレートが配設され、更に、ソケット本体に対して上下動自在に上部操作部材が配設されている。
【０００４】
この上部操作部材を下降させることにより、リンク機構を介してスライドプレートを水平方向にスライドさせてコンタクトピンを弾性変形させて、このコンタクトピンの上端部に形成された接触部を、前記ＩＣパッケージ端子の挿入範囲から退避させる。その後、ＩＣパッケージをトッププレート上に載せて、上部操作部材を上昇させることにより、スライドプレートが元の位置に戻り、コンタクトピンへの押圧力が解除される。これで、コンタクトピンは弾性力にて初期位置に戻ろうとすることにより、コンタクトピンの接触部がＩＣパッケージの端子に当接されて電気的に接続されることとなる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、コンタクトピンの接触部はＩＣパッケージの端子に接触させるために所定の位置に配置されていなければならないが、コンタクトピンは細長く、このコンタクトピンの下部側でソケット本体に取り付けられ、この上端部にＩＣパッケージの半田ボールに接触する接触部が形成されているため、この接触部の位置は不安定であり、所定の位置に配置するのが難しい、という問題があった。
【０００６】
そこで、この発明は、コンタクトピン接触部を所定の位置に位置決め出来る電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、ソケット本体上に電気部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、前記ソケット本体に対して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの接触部を開閉させて、前記電気部品の端子に離接させる電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、一対の弾性片を有し、これらの先端部に前記端子を挟持して電気的に接続される接触部が形成される一方、前記接触部近傍に、前記両弾性片に挟持させて該接触部を所定の位置に位置決めする位置決め部を設け、前記ソケット本体上には、前記載置面部を有するトッププレートが配設され、該トッププレートに前記位置決め部が形成される一方、該トッププレートの下方に、前記移動板が配設された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、ソケット本体上に電気部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、前記ソケット本体に対して移動板が移動自在に設けられ、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの接触部を開閉させて、前記電気部品の端子に離接させる電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、弾性片を有し、この先端部に前記端子に接触して電気的に接続される接触部が形成される一方、前記接触部近傍に、前記弾性片に当接させて該接触部を所定の位置に位置決めする位置決め部を設け、前記ソケット本体上には、前記載置面部を有するトッププレートが配設され、該トッププレートに前記位置決め部が形成される一方、該トッププレートの下方に、前記移動板が配設された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記移動板は、前記トッププレートの下方に沿って横方向に移動可能に配設され、前記移動板に形成された押圧部が前記一対の弾性片の一方を押圧して移動させると共に、前記トッププレートに形成された前記位置決め部が前記一対の弾性片の他方を位置決めして固定するように構成されたことを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３に記載の構成に加え、前記コンタクトピンの配設状態で、前記コンタクトピン弾性片の中間部を前記接触部が前記端子に接触される方向に押圧して弾性変形させる予圧手段を設けたことを特徴とする。また、請求項５に記載の発明は、請求項４に記載の構成に加え、前記コンタクトピンの一対の弾性片は、外力が作用していない状態で、前記予圧手段にて押圧される中間部の幅が、前記両接触部の幅より広く形成されたことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１２】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図９には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１３】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１４】
このＩＣパッケージ１２は、例えば図４に示すように、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Alley）タイプと称されるもので、例えば正方形状のパッケージ本体１２ａの下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出してマトリックス状に配列されている。
【００１５】
一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、図１〜図３に示すようにプリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、前記各半田ボール１２ｂに離接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、このソケット本体１３の上側には、このコンタクトピン１５が挿通される「予圧手段」としての予圧プレート１６，「移動板」としてのスライドプレート１７及びトッププレート１８が順次積層されるように配設されている。さらに、このトッププレート１８の上側には、そのスライドプレート１７を横方向にスライドさせる上部操作部材１９が配設されている。
【００１６】
そのコンタクトピン１５は、バネ性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により図５及び図６等に示すような形状に形成されている。
【００１７】
詳しくは、コンタクトピン１５は、上側に、固定側弾性片１５ｈ及び可動側弾性片１５ｉ（一対の弾性片）が形成され、下側に、１本のソルダーテール部１５ｂが形成されている。それら各弾性片１５ｈ，１５ｉは、下端部側の基部１５ｃが略Ｕ字状に折曲されることにより、互いに対向するように形成されている。また、それら弾性片１５ｈ，１５ｉの上端部（先端部）には、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側面部に離接する接触部１５ｄが形成され、この両接触部１５ｄで半田ボール１２ｂが挟持されるようになっている。
【００１８】
このコンタクトピン１５の弾性片１５ｈ，１５ｉは、両中間部が互いに相手側と離間する方向に折り曲げられて折曲部１５ｅがそれぞれ形成され、これら折曲部１５ｅの頂点が前記予圧プレート１６によりそれぞれ押圧されるようになっている。そして、外力が作用していない状態では、図６の（ａ）に示すように、それら折曲部１５ｅの頂点間の幅Ｈ１が、前記両接触部１５ｄの頂点間幅Ｈ２より広く形成されている。
【００１９】
また、コンタクトピン１５は、図６に示すように、ソルダーテール部１５ｂが弾性片１５ｈ，１５ｉの基部１５ｃの近傍部位１５ｇで折曲されて、前記一対の弾性片１５ｈ，１５ｉの中心線Ｏ１と、前記ソルダーテール部１５ｂの中心線Ｏ２とが一致するように形成されている。
【００２０】
そして、このコンタクトピン１５のソルダーテール部１５ｂ及び基部１５ｃが、ソケット本体１３に形成された圧入孔１３ａに圧入されている。そして、ソケット本体１３から下方に突出したソルダーテール部１５ｂは、図２，図３に示すようにロケートボード２１を介して更に下方に突出され、図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田付けされることにより接続されるようになっている。
【００２１】
また、予圧プレート１６は、ソケット本体１３上に着脱自在に配設され、この予圧プレート１６には、前記コンタクトピン１５の弾性片１５ｈ，１５ｉが挿入される予圧孔１６ａが形成され、この予圧孔１６ａに弾性片１５ａが挿入された状態で、この弾性片１５ｈ，１５ｉを前記両接触部１５ｄが狭まる方向に押圧して弾性変形させるように、その予圧孔１６ａの幅が設定されている。
【００２２】
ここでは、上記のようにコンタクトピン１５の一対の弾性片１５ｈ，１５ｉに、折曲部１５ｅが形成されており、この折曲部１５ｅの頂点が前記予圧孔１６ａの内壁により押圧されるようになっている（図６（ｂ）参照）。
【００２３】
一方、スライドプレート１７は、図２中左右方向（水平方向）にスライド自在に配設され、このスライドプレート１７をスライドさせることにより、ソケット本体１３に配設されたコンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉが弾性変形されて変位されるようになっている。
【００２４】
このスライドプレート１７は、上部操作部材１９を上下動させることにより、図２及び図９に示すＸ字形リンク２２を介してスライドされるようになっており、このスライドプレート１７には、可動側弾性片１５ｉを押圧して弾性変形させる押圧部１７ａが形成されている。
【００２５】
そのＸ字形リンク２２は、四角形のスライドプレート１７のスライド方向に沿う両側面部に対応して配設されており、トグルジョイントを構成するようになっている。
【００２６】
具体的には、このＸ字形リンク２２は、図２及び図９に示すように、同じ長さの第１リンク部材２３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結ピン２７にて回動自在に連結されている。
【００２７】
そして、この第１リンク部材２３の下端部２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部２５ａが、スライドプレート１７のスライド方向に沿う側面部の一方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に連結されている。また、これら第１，第２リンク部材２３，２５の上端部２３ｂ，２５ｂが上部操作部材１９に上端連結ピン３３，３４にて回動自在に連結されている。この第１リンク部材２３の上端部２３ｂには長孔２３ｃが設けられ、この長孔２３ｃを介して、上端連結ピン３３により、上部操作部材１７に連結されている。
【００２８】
また、前記トッププレート１８は、ＩＣパッケージ１２が上側に載置される載置面部１８ａを有すると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部１８ｂが図１に示すようにパッケージ本体１２ａの各角部に対応して設けられている。さらに、このトッププレート１８には、各コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｄの間に挿入される位置決め部１８ｃが形成され、コンタクトピン１５の両接触部１５ｄ間にＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが挿入されていない状態（両接触部１５ｄが閉じた状態）では、その位置決め部１８ｃは、両弾性片１５ｈ，１５ｉにて挟持された状態となっている。（図７，図８参照）。
【００２９】
さらに、前記上部操作部材１９は、図１及び図２等に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１９ａを有し、この開口１９ａを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、トッププレート１８の載置面部１８ａ上の所定位置に載置されるようになっている。また、この上部操作部材１９は、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され（図３参照）、スプリング３６により上方に付勢されると共に、ラッチ３８を回動させる作動凸部１９ｂが形成されている（図２参照）。
【００３０】
このラッチ３８は、図２等に示すように、ソケット本体１３に軸３８ａを中心に回動自在に取り付けられ、スプリング３９により図２中時計回りに付勢され、先端部に設けられた押え部３８ｂによりＩＣパッケージ１２の周縁部を押さえるように構成されている。
【００３１】
また、このラッチ３８には、上部操作部材１９の作動凸部１９ｂにて押圧される被押圧部３８ｃが形成され、上部操作部材１９が下降されると、作動凸部１９ｂにて被押圧部３８ｃが押圧されて、ラッチ３８が図２中反時計回りに回動されて、押え部３８ｂがＩＣパッケージ１２配設位置より退避されるようになっている。
【００３２】
次に、このように構成されたＩＣソケットの動作について説明する。
【００３３】
ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１にセットするには、上部操作部材１９を下方に押し下げる。すると、Ｘ字形リンク２２を介してスライドプレート１７が図９中二点鎖線に示すように右方向にスライドされ、このスライドプレート１７の押圧部１７ａにてコンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉが押圧されて弾性変形される。他方の固定側弾性片１５ｈはトッププレート１８の位置決め部１８ｃにて所定の位置に保持されている。
【００３４】
これで、コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｄが開かれる、コンタクトピン１５は、図７（ａ），図８（ａ）に示す状態から、図７（ｂ），図８（ｂ）に示す状態に変移する。
【００３５】
また、これと同時に、上部操作部材１９の作動凸部１９ｂにより、ラッチ３８の被押圧部３８ｃが押されて、スプリング３９の付勢力に抗して図２中反時計回りに回動され、押え部３８ｂが退避位置まで変位する。
【００３６】
この状態で、ＩＣパッケージ１２がトッププレート１８の載置面部１８ａ上に、ガイド部１８ｂにガイドされて所定位置に載置され、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開かれた一対の接触部１５ｄの間に、非接触状態で挿入される。
【００３７】
その後、上部操作部材１９の下方への押圧力を解除すると、この上部操作部材１９がスプリング３６の付勢力で、上昇されることにより、スライドプレート１７がＸ字形リンク２２を介して図７中左方向にスライドされると共に、ラッチ３８がスプリング３９の付勢力により図２中時計回りに回動される。
【００３８】
スライドプレート１７が図７中左方向にスライドされると、コンタクトピン１５の可動側弾性片１５ｉに対する押圧力が解除され、この可動側弾性片１５ｉが元の位置に復帰して行き、この可動側弾性片１５ｉの接触部１５ｄと固定側弾性片１５ｈの接触部１５ｄとにより、半田ボール１２ｂが挟持される（図７の（ｃ）参照）。
【００３９】
これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５を介して電気的に接続されることとなる。
【００４０】
一方、ＩＣパッケージ１２を装着状態から取り外すには、同様に上部操作部材１９を下降させることにより、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂから一対の接触部１５ｄが離間されることにより、半田ボール１２ｂが一対の接触部１５ｄにて挟まれた状態から引き抜く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケージ１２を外すことが出来る。
【００４１】
このようなものにあっては、両弾性片１５ｈ，１５ｉの中間部を両接触部１５ｄ，１５ｄが狭まる方向に押圧して弾性変形させる予圧プレート１６を設けたため、弾性変形させる変位量（予圧力）を任意の値に設定することができ、半田ボール１２ｂに対するコンタクトピン接触部１５ｄの接触圧を適切な値に設定できる。
【００４２】
また、予圧プレート１６を用いてコンタクトピン１５に予圧を付与することにより、半田ボール１２ｂに対するコンタクトピン１５の接触圧を確保するようにしているため、従来のように剛性の大きい部材を用いる必要なく、スライドプレート１７によるコンタクトピン１５の作動力を小さくできる。
【００４３】
さらに、図６（ｂ）に示すようにこのコンタクトピン１５の両弾性片１５ｈ，１５ｉは、両中間部が互いに相手側と離間する方向に折り曲げられて折曲部１５ｅがそれぞれ形成され、これら両折曲部１５ｅの頂点が、予圧プレート１６の予圧孔１６ａの内壁により押圧されるようになっているため、弾性片１５ｈ，１５ｉが平行に形成されているものと比べ、接触部１５ｄにおける予圧力を大きく設定することが可能となる。
【００４４】
さらにまた、予圧プレート１６はソケット本体１３と別体で、交換できるようになっているため、予圧孔１６ａの大きさ等が異なる予圧プレート１６と交換するだけで、簡単に、予圧力を変更することができる。
【００４５】
また、図７，図８に示すようにトッププレート１８に形成された位置決め部１８ｃがコンタクトピン１５の両弾性片１５ｈ，１５ｉで挟持されて位置決めされるようになっているため、コンタクトピン１５の両接触部１５ｄを所定の位置に位置決め出来る。つまり、ＩＣパッケージ１２はトッププレート１８上の所定の位置に載置されるようになっているため、このＩＣパッケージ１２とトッププレート１８とは所定の位置関係に設定される。従って、このトッププレート１８とコンタクトピン１５の両接触部１５ｄとを位置決め部１８ｃにより所定の位置関係に設定することで、その両接触部１５ｄとＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂとを所定の位置関係に設定できる。しかも、両弾性片１５ｈ，１５ｉが位置決め部１８ｃを挟持することで、両接触部１５ｄのセンター出しを行うことができ、精度良く位置決めをすることが出来る。
【００４６】
さらに、コンタクトピン１５の両接触部１５ｄが閉じた状態で予圧されている場合でも、両接触部１５ｄの間に位置決め部１８ｃが図７の（ａ）に示すように介在しているため、両接触部１５ｄ同士の干渉を防止できる。
【００４７】
さらにまた、図５に示すようにコンタクトピン１５の一対の弾性片１５ｈ，１５ｉは、基部１５ｃが折曲されることにより、それぞれ対向するように構成されているため、一枚の板材をプレス加工することにより、コンタクトピン１５を簡単に形成することが出来る。
【００４８】
また、コンタクトピン１５は、図６に示すように、ソルダーテール部１５ｂが基部１５ｃの近傍部位１５ｇで折曲されて、両弾性片１５ｈ，１５ｉの中心線Ｏ１と、ソルダーテール部１５ｂの中心線Ｏ２とが一致するように形成されているため、例えば自動機でＩＣパッケージ１２を搬送して、プリント配線板上に配置された複数のＩＣソケット１１にそのＩＣパッケージ１２をセットする場合に好都合である。
【００４９】
すなわち、両中心線Ｏ１，Ｏ２が一致しているということは、平面視において、半田ボール１２ｂの配設位置とプリント配線板の貫通孔の位置とが一致していることになる。従って、プリント配線板の任意の位置を基準として、自動機にてＩＣパッケージ１２が搬送されるように設定されている場合、プリント配線板の基準位置と貫通孔の位置関係を捉えておけば、プリント配線板とＩＣソケット１１との位置関係を考慮する必要なく、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１の所定の位置に精度良くセットすることが出来る。
【００５０】
このような利点は、コンタクトピン１５が直線上のもので有れば特に主張する程のことはないが、ここでのコンタクトピン１５は、一対の弾性片１５ｈ，１５ｉが互いに対向するように基部１５ｃが折曲され、この基部１５ｃからソルダーテール部１５ｂが下方に向けて延長されているため、このソルダーテール部１５ｂを単に下方に延長したのでは、両中心線Ｏ１，Ｏ２を一致させることは出来ない。そこで、ここでは特に、基部１５ｃの近傍部位１５ｇを折曲させることで両中心線Ｏ１，Ｏ２を一致させるようにしているため、上記利点が得られる。
【００５１】
［発明の実施の形態２］
図１０には、この発明の実施の形態２を示す。
【００５２】
この発明の実施の形態２は、コンタクトピン１５の形状が、実施の形態１と異なっている。
【００５３】
すなわち、この実施の形態２のコンタクトピン１５は、両弾性片１５ｈ，１５ｉの間隔が上方に向かうに従って狭く形成され、両弾性片１５ｈ，１５ｉの上端部の両接触部１５ｄが互いに接近するように設定されている。そして、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５ｈ，１５ｉは、外力が作用していない状態で、予圧プレート１６にて押圧される中間部の幅Ｈ１が、前記両接触部１５ｄの幅Ｈ２より広く形成されている。
【００５４】
また、予圧プレート１６には、予圧孔１６ａ内に突出する凸部１６ｂが形成され、この凸部１６ｂにより、両弾性片１５ｈ，１５ｉの中間部が押圧されて弾性変形されて、両接触部１５ｄが狭まる方向に変位されるようになっている。
【００５５】
他の構成及びＩＣソケットの動作は実施の形態１と同様である。
【００５６】
なお、上記実施の形態１等では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットに、この発明を適用したが、これに限らず、ＰＧＡ（Pin Grid Alley）タイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットにこの発明を適用することもできる。さらに、上記実施の形態では、移動板（スライドプレート１７）は横方向に移動するようになっているが、上下方向に移動させることにより、コンタクトピンの弾性片を弾性変形させることもできる。さらにまた、この実施の形態では、ソケット本体１３上に載置面部１８ａを有するトッププレート１８が設けられているが、これに限らず、このトッププレート１８をソケット本体１３に一体に形成することもできる。この場合には、ソケット本体１３に位置決め部を形成する。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、接触部近傍に、コンタクトピンの弾性片にて当接（一対の弾性片である場合には挟持）されて、前記接触部を所定の位置に位置決めする位置決め部を設けたため、コンタクトピン接触部を所定の位置に配置でき、電気部品の端子との位置関係を適正に保つことが出来ると共に、弾性片が位置決め部に当接（一対の弾性片である場合には挟持）するようにしているため、接触部のセンター出しを行うことが出来る。
【００５８】
請求項４に記載の発明によれば、上記効果に加え、コンタクトピンの配設状態で、弾性片の中間部を端子に接近する方向（一対の弾性片である場合には両接触部が狭まる方向）に押圧して弾性変形させる予圧手段を設けたため、弾性変形させる変位量（予圧力）を任意の値に設定することができ、端子に対するコンタクトピン接触部の接触圧を適切な値に設定できる。また、コンタクトピンには、予圧が付与されているため、移動板によるコンタクトピンの作動力を小さくできる。しかも、コンタクトピンの接触部が閉じた状態で予圧されている場合でも、接触部の間に位置決め部が介在しているため、接触部同士の干渉を防止できる。
【００５９】
請求項５に記載の発明によれば、上記効果に加え、コンタクトピンの弾性片は、外力が作用していない状態で、前記予圧手段にて押圧される部位の幅が、前記接触部の幅より広く形成されているため、弾性片が平行に形成されているものと比べ、接触部における予圧力を大きく設定することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図１のＢーＢ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は底面図である。
【図５】同実施の形態１に係るコンタクトピンの斜視図である。
【図６】同実施の形態１に係るコンタクトピンを示す図で、（ａ）は配設前の状態を示す正面図、（ｂ）はコンタクトピンの配設状態を示す断面図である。
【図７】同実施の形態１に係る作用を示す断面図で、（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部を閉じた状態、（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部を開いた状態、（ｃ）はコンタクトピンの一対の接触部で半田ボールを挟持した状態の断面図である。
【図８】同実施の形態１に係る作用を示す一対の接触部等の平面図で、（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部を閉じた状態、（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部を開いた状態の平面図である。
【図９】同実施の形態１に係るＸ字形リンクの動作を示す説明図である。
【図１０】この発明の実施の形態２に係る図６に相当する図で、（ａ）はコンタクトピンの配設前の状態を示す正面図、（ｂ）はコンタクトピンの配設状態を示す断面図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 半田ボール（端子）
13  ソケット本体
15  コンタクトピン
15c 基部
15d 接触部
15e 折曲部
15h 固定側弾性片
15i 可動側弾性片
16  予圧プレート（予圧手段）
16a 予圧孔
17  スライドプレート（移動板）
18  トッププレート
18a 載置面部
18c 位置決め部
19  上部操作部材
H1  両弾性片の両中間部の幅
H2  両弾性片の両接触部の幅
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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