(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
実装基板と、上記実装基板の上に実装される半導体集積回路とを備える実装体であって、
上記半導体集積回路は、半導体チップと、上記半導体チップに設けられ、電源ラインに直接接続される少なくとも１つの前段電源端子対と、上記少なくとも１つの前段電源端子対を介して電気的に上記電源ラインに接続される上記半導体チップに設けられた複数の後段電源端子対と、上記少なくとも１つの前段電源端子対の間を互いに接続する少なくとも１つの前段配線と、上記複数の後段電源端子対の間を互いに接続する上記後段電源端子対と同数の後段配線とを備え、
上記実装基板は、上記半導体集積回路装置を実装するための実装領域と、上記実装領域内に設けられ、上記少なくとも１つの前段電源端子対に接続される少なくとも１つの前段側電源入力電極対と、上記複数の後段電源端子対にそれぞれ接続される上記実装領域内に設けられた複数の後段側電源入力電極対と、上記少なくとも１つの前段側電源入力電極対と上記複数の後段側電源入力電極対とを接続するための配線とを備えることを特徴とする実装体。
【請求項２】
請求項１に記載の実装体において、
上記前段配線および上記後段配線は、上記前段電源端子対および上記後段電源端子対を形成する材料よりも電気抵抗の低い材料で形成されていることを特徴とする実装体。
【請求項３】
請求項１に記載の実装体において、
上記少なくとも１つの前段電源端子対の間に設けられ、上記電源ラインとは別の電源ラインに直接接続される中央の前段電源端子と、
上記中央の前段電源端子を介して電気的に上記別の電源ラインに接続される上記複数の後段電源端子対のそれぞれの間に設けられた複数の中央の後段電源端子とをさらに備え、
上記中央の前段電源端子と上記複数の中央の後段電源端子とは、実装基板上に実装された状態で互いに接続されていることを特徴とする実装体。
【請求項４】
請求項３に記載の実装体において、
上記少なくとも１つの前段電源端子対の間および上記複数の後段電源端子対の間の距離がそれぞれ最短になるように配置されていることを特徴とする実装体。
【請求項５】
請求項３に記載の実装体において、
上記中央の前段電源端子は、第１の電源ラインに接続され、
上記少なくとも１つの前段電源端子対は、第２から第Ｎの電源ラインに接続される第２から第Ｎの複数の対から構成され、
上記複数の後段電源端子対は、第２から第Ｎの電源ラインに接続される第２から第Ｎの複数の対から構成されていることを特徴とする実装体。
【請求項６】
請求項５に記載の実装体において、
上記少なくとも１つの前段電源端子対または上記複数の後段電源端子対の外方に設けられた少なくとも１つの信号端子をさらに備えることを特徴とする実装体。
【請求項７】
請求項１に記載の実装体において、
上記少なくとも１つの前段側電源入力電極対の間に設けられ、上記電源ラインとは別の電源ラインに直接接続される中央の前段側電源入力電極と、
上記中央の前段側電源入力電極を介して電気的に上記別の電源ラインに接続される上記複数の後段側電源入力電極対のそれぞれの間に設けられた複数の中央の後段側電源入力電極と、
上記中央の前段側電源入力電極と上記複数の中央の後段側電源入力電極とを互いに接続する配線とをさらに備えていることを特徴とする実装体。
【請求項８】
請求項７に記載の実装体において、
上記中央の前段側電源入力電極は、第１の電源ラインに接続され、
上記少なくとも１つの前段側電源入力電極対は、第２から第Ｎの電源ラインに接続される第２から第Ｎの複数の対から構成され、
上記複数の後段側電源入力電極対は、第２から第Ｎの電源ラインに接続される第２から第Ｎの複数の対から構成されていることを特徴とする実装体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体集積回路装置および実装基板に関し、特に、半導体集積回路装置の信頼性向上に関する。
【０００２】
【従来の技術】
複数の電源端子と複数の信号端子とを有する半導体集積回路装置を実装する実装基板は、半導体集積回路装置への電源電圧の供給と、半導体集積回路装置と外部と間で信号の入出力を行なうために利用される。以下、複数の電源端子と複数の信号端子とを有する半導体集積回路装置を実装する従来の実装基板について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図４は、半導体集積回路装置を実装する従来の実装基板の構成を示す図である。
【０００４】
図４に示すように、実装基板２０００上に半導体集積回路装置２４００が搭載されている。実装基板２０００は、第１層目のサブ基板２１００と、第２層目のサブ基板２６００とからなり、第２層目のサブ基板２６００上に第１層目の実装基板２１００が設けられている。
【０００５】
半導体集積回路装置２４００は、半導体集積回路装置に形成された信号端子セル２４３１〜２４４６と、半導体集積回路装置の各辺に形成された電源端子セル２４５１〜２４５３、２４６１〜２４６３、２４７１〜２４７３および２４８１〜２４８３とを備える。
【０００６】
信号端子セル２４３１〜２４４６には、半導体集積回路装置２４００と外部との間で信号の入出力を行なうための信号端子電極２３３１〜２３４６がそれぞれ形成されている。
【０００７】
電源端子セル２４５１〜２４５３、２４６１〜２４６３、２４７１〜２４７３および２４８１〜２４８３には、電源電圧を半導体集積回路装置２４００内部に供給するための電源電極２３５１〜２３５３、２３６１〜２３６３、２３７１〜２３７３および２３８１〜２３８３がそれぞれ形成されている。
【０００８】
サブ基板２１００は、信号を入出力するための入出力端子２１０１〜２１１６、および電源端子２１２１〜２１２３と、信号配線２２０１〜２２１６と、電源配線２２５１〜２２５３と、電源配線２２６１〜２２６３、２２７１〜２２７３および２２８１〜２２８３と、が設けられている。各入出力端子２１０１〜２１１６と半導体集積回路装置２４００に設置された信号端子電極２３３１〜２３４６とは、信号配線２２０１〜２２１６によってそれぞれ接続されている。
【０００９】
各電源端子２１２１〜２１２３と半導体集積回路装置２４００に設けられた電源電極２３５１〜２３５３とは、電源配線２２５１〜２２５３によってそれぞれ接続されている。電源配線２２６１〜２２６３のうち、各電源端子２１２１〜２１２３と電源電極２３５１〜２３５３との間では、コンタクト配線２６５１〜２６５３にも分岐して接続されている。
【００１０】
また、半導体集積回路装置２４００上の電極２３６１〜２３６３、２３７１〜２３７３および２３８１〜２３８３は、それぞれ電源配線２２６１〜２２６３、２２７１〜２２７３および２２８１〜２２８３によってコンタクト配線２６６１〜２６６３、２６７１〜２６７３および２６８１〜２６８３に接続されている。
【００１１】
サブ基板２６００は、電源配線２６０１〜２６０３を備える。電源配線２６０１は、サブ基板２１００上の電源配線２２５１、２２６１、２２７１および２２８１に、それぞれコンタクト配線２６５１、２６６１、２６７１および２６８１を介して接続されている。
【００１２】
同様に、電源配線２６０２は、サブ基板２１００上の電源配線２２５２、２２６２、２２７２および２２８２に、それぞれコンタクト配線２６５２、２６６２、２６７２および２６８２を介して接続されている。
【００１３】
電源配線２６０３もまた、サブ基板２１００上の電源配線２２５３、２２６３、２２７３および２２８３に、それぞれコンタクト配線２６５３、２６６３、２６７３および２６８３を介して接続されている。
【００１４】
以上のように構成された実装基板２０００の動作について以下に説明する。
【００１５】
信号端子２１０１〜２１１６から信号が入力されると、この信号は、それぞれサブ基板２１００上に形成された信号配線２２０１〜２２１６を通じて半導体集積回路装置２４００の電極２３３１〜２３４６のそれぞれに入力される。逆に、半導体集積回路装置２４００から出力される信号は、電極２３３１〜２３４６から信号配線２２０１〜２２１６を通じて信号端子２１０１〜２１１６に出力される。つまり、入力信号と全く逆の経路で出力される。
【００１６】
次に、電源電圧の供給について説明する。
【００１７】
電源端子２１２１から供給される電源電圧は、サブ基板２１００上に形成された配線２２５１を通じて、半導体集積回路装置２４００の電極２３５１に供給される。続いて、電源電圧は、電源端子セル２４５１を通じて半導体集積回路装置２４００内部へ供給される。またそれと同時に、電源端子２１２１から供給された電源電圧は、順にサブ基板２１００上に形成された電源配線２２５１、コンタクト配線２６５１、サブ基板２６００に形成された電源配線２６０１、コンタクト配線２６６１、２６７１および２６８１を通じて、電源電極２３６１、２３７１、２３８１に供給される。続いて、電源電圧は、電源端子セル２４６１、２４７１および２４８１を通じて半導体集積回路装置２４００内部へ供給される。
【００１８】
電源端子２１２２から供給される電源電圧は、サブ基板２１００上に形成された配線２２５２を通じて、半導体集積回路装置２４００の電極２３５２に供給される。続いて、電源電圧は、電源端子セル２４５２を通じて半導体集積回路装置２４００内部へ供給される。またそれと同時に、電源端子２１２２から供給された電源電圧は、順にサブ基板２１００上に形成された電源配線２２５２、コンタクト配線２６５２、サブ基板２６００に形成された電源配線２６０２、コンタクト配線２６６２、２６７２および２６８２を通じて、電源電極２３６２、２３７２、２３８２に供給される。続いて、電源電圧は、電源端子セル２４６２、２４７２および２４８２を通じて半導体集積回路装置２４００内部へ供給される。
【００１９】
電源端子２１２３から供給される電源電圧は、サブ基板２１００上に形成された配線２２５３を通じて、半導体集積回路装置２４００の電極２３５３に供給される。続いて、電源電圧は、電源端子セル２４５３を通じて半導体集積回路装置２４００内部へ供給される。またそれと同時に、電源端子２１２３から供給された電源電圧は、順にサブ基板２１００上に形成された電源配線２２５３、コンタクト配線２６５３、サブ基板２６００に形成された電源配線２６０３、コンタクト配線２６６３、２６７３および２６８３を通じて、電源電極２３６３、２３７３、２３８３に供給される。続いて、電源電圧は、電源端子セル２４６３、２４７３および２４８３を通じて半導体集積回路装置２４００内部へ供給される。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の構成では、実装基板として２層のサブ基板を用いており、実装基板の製造コストが増大するという課題がある。
【００２１】
この課題を解決するために、例えば、半導体集積回路装置２４００の４辺にそれぞれ設けられている電源端子セルのうち、電源端子セル２４５１〜２４５３のみを設ける構成とし、半導体集積回路装置２４００内部で全体へ電源電圧を供給する方法が考えられる。しかしながら、半導体集積回路装置２４００内部で全体へ電源電圧を供給する場合、電圧降下などによって回路の末端にまで十分な電流が供給されず、半導体集積回路装置２４００が正常に動作しないことがある。つまり、上記の方法では、電流供給能力が不足しやすいので、半導体集積回路装置２４００が動作不良を起こすおそれがあり、実用的ではない。
【００２２】
本発明では、上記不具合を解決するためになされたものであり、製造コストの低い実装基板およびそれに実装される半導体集積回路装置を提供することを目的とする。
【００２３】
【課題を解決するための手段】
本発明の実装体は、実装基板と、上記実装基板の上に実装される半導体集積回路とを備える実装体であって、上記半導体集積回路は、半導体チップと、上記半導体チップに設けられ、電源ラインに直接接続される少なくとも１つの前段電源端子対と、上記少なくとも１つの前段電源端子対を介して電気的に上記電源ラインに接続される上記半導体チップに設けられた複数の後段電源端子対と、上記少なくとも１つの前段電源端子対の間を互いに接続する少なくとも１つの前段配線と、上記複数の後段電源端子対の間を互いに接続する上記後段電源端子対と同数の後段配線とを備え、上記実装基板は、上記半導体集積回路装置を実装するための実装領域と、上記実装領域内に設けられ、上記少なくとも１つの前段電源端子対に接続される少なくとも１つの前段側電源入力電極対と、上記複数の後段電源端子対にそれぞれ接続される上記実装領域内に設けられた複数の後段側電源入力電極対と、上記少なくとも１つの前段側電源入力電極対と上記複数の後段側電源入力電極対とを接続するための配線とを備える。
【００２４】
本発明によれば、少なくとも１つの前段電源端子対と複数の後段電源端子対とは、実装基板上に実装された状態で互いに閉回路を構成する。このため、半導体集積回路装置の各電源端子対は等電位となる。従って、各電源端子対から半導体集積回路装置全体に十分な電源電圧が供給される。
【００２５】
上記前段配線および上記後段配線は、上記前段電源端子対および上記後段電源端子対を形成する材料よりも電気抵抗の低い材料で形成されていることが好ましい。
【００２６】
このことによって、前段配線および後段配線における電圧降下を最小限に抑えることができる。
【００２７】
上記少なくとも１つの前段電源端子対の間に設けられ、上記電源ラインとは別の電源ラインに直接接続される中央の前段電源端子と、上記中央の前段電源端子を介して電気的に上記別の電源ラインに接続される上記複数の後段電源端子対のそれぞれの間に設けられた複数の中央の後段電源端子とをさらに備え、上記中央の前段電源端子と上記複数の中央の後段電源端子とは、実装基板上に実装された状態で互いに接続されている構成としてもよい。
【００２８】
上記少なくとも１つの前段電源端子対の間および上記複数の後段電源端子対の間の距離がそれぞれ最短になるように配置されていることが好ましい。
【００２９】
このことによって、実装基板上に実装されたときに、前段電源端子対の間および後段電源端子対の間を接続する配線における電圧降下を最小限に抑えることができる。
【００３０】
上記中央の前段電源端子は、第１の電源ラインに接続され、上記少なくとも１つの前段電源端子対は、第２から第Ｎの電源ラインに接続される第２から第Ｎの複数の対から構成され、上記複数の後段電源端子対は、第２から第Ｎの電源ラインに接続される第２から第Ｎの複数の対から構成されていてもよい。
【００３１】
上記少なくとも１つの前段電源端子対または上記複数の後段電源端子対の外方に設けられた少なくとも１つの信号端子をさらに備える構成としてもよい。
【００３２】
このことによって、半導体集積回路装置内の信号配線の配線領域と電源ラインの配線領域が分離できるので、ノイズによる信号品質および電源品質の低下を抑制することができる。
【００３４】
本発明によれば、少なくとも１つの前段側電源入力電極対と複数の後段電源端子対とは、上記実装領域上に半導体集積回路装置が実装された状態で互いに閉回路を構成する。このため、少なくとも１つの前段側電源入力電極対と複数の後段電源端子対に接続される半導体集積回路装置の各電源端子対は等電位となる。従って、半導体集積回路装置全体に十分な電源電圧を供給することが可能な単層の実装基板が得られる。
【００３５】
上記少なくとも１つの前段側電源入力電極対の間に設けられ、上記電源ラインとは別の電源ラインに直接接続される中央の前段側電源入力電極と、上記中央の前段側電源入力電極を介して電気的に上記別の電源ラインに接続される上記複数の後段側電源入力電極対のそれぞれの間に設けられた複数の中央の後段側電源入力電極と、上記中央の前段側電源入力電極と上記複数の中央の後段側電源入力電極とを互いに接続する配線とをさらに備えている構成としてもよい。
【００３６】
上記中央の前段側電源入力電極は、第１の電源ラインに接続され、上記少なくとも１つの前段側電源入力電極対は、第２から第Ｎの電源ラインに接続される第２から第Ｎの複数の対から構成され、上記複数の後段側電源入力電極対は、第２から第Ｎの電源ラインに接続される第２から第Ｎの複数の対から構成されていてもよい。
【００３８】
本発明によれば、少なくとも１つの前段側電源入力電極対と複数の後段電源端子対とは、上記実装領域上に半導体集積回路装置が実装された状態で互いに閉回路を構成する。このため、少なくとも１つの前段側電源入力電極対と複数の後段電源端子対に接続される半導体集積回路装置の各電源端子対は等電位となる。
【００３９】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００４０】
図１は、本発明の実施形態に係る実装基板を示す図である。図２は、本発明の実施形態に係る半導体集積回路装置を示す図である。図３は、本発明の実施形態において、図２の半導体集積回路装置を図１の実装基板に実装したときの構造を示す図である。
【００４１】
図１に示すように、実装基板１００は、ＩＣ装置を実装するための矩形の実装領域Ｍを有する基板１００ａと、実装領域Ｍ内の各端辺に設けられた信号端子１０１〜１１６と、電源端子１２１〜１２４と、実装領域Ｍ内の各端辺に設けられたＩＣ装置と接続するための電極１３１〜１４６、１５１、１５２ａ、１５２ｂ、１５３ａ、１５３ｂ、１５４ａ、１５４ｂ、１６１、１６２ａ、１６２ｂ、１６３ａ、１６３ｂ、１６４ａ、１６４ｂ、１７１、１７２ａ、１７２ｂ、１７３ａ、１７３ｂ、１７４ａ、１７４ｂ、１８１、１８２ａ、１８２ｂ、１８３ａ、１８３ｂ、１８４ａおよび１８４ｂと、信号配線２０１〜２１６と、電源配線２２１〜２２４、２５１〜２５４、２６２〜２６４、２７２〜２７４および２８２〜２８４とを備える。
【００４２】
上記の信号端子１０１〜１１６と、電源端子１２１〜１２４と、半導体集積回路装置と接続するための電極１３１〜１４６、１５１、１５２ａ、１５２ｂ、１５３ａ、１５３ｂ、１５４ａ、１５４ｂ、１６１、１６２ａ、１６２ｂ、１６３ａ、１６３ｂ、１６４ａ、１６４ｂ、１７１、１７２ａ、１７２ｂ、１７３ａ、１７３ｂ、１７４ａ、１７４ｂ、１８１、１８２ａ、１８２ｂ、１８３ａ、１８３ｂ、１８４ａおよび１８４ｂと、信号配線２０１〜２１６と、電源配線２２１〜２２４、２５１〜２５４、２６２〜２６４、２７２〜２７４および２８２〜２８４とは、全て基板１００ａ上に設けられている。
【００４３】
信号端子１０１〜１１６と電極１３１〜１４６とは、それぞれ信号配線２０１〜２１６によって互いに接続されている。
【００４４】
電源端子１２１〜１２４は、それぞれ電源配線２２１〜２２４によって電極１５１、１５２ｂ、１５３ｂおよび１５４ｂに接続されている。
【００４５】
また、電極１５１は、電源配線２５１によって電極１６１、電極１７１および電極１８１と接続されている。
【００４６】
電極１５２ａと電源配線２５２によって電極１８２ｂに、電極１５３ａは、電源配線２５３によって電極１８３ｂに、電極１５４ａは、電源配線２５４によって電極１８４ｂに、それぞれ接続されている。
【００４７】
電極１５２ｂは、電源配線２６２によって電極１６２ａに、電極１５３ｂは、電源配線２６３によって電極１６３ａに、電極１５４ｂは、電源配線２６４によって電極１６４ａに、それぞれ接続されている。
【００４８】
電極１６２ｂは、電源配線２７２によって電極１７２ａに、電極１６３ｂは、電源配線２７３によって電極１７３ａに、電極１６４ｂは、電源配線２７４によって電極１７４ａに、それぞれ接続されている。
【００４９】
電極１７２ｂは、電源配線２８２によって電極１８２ａに、電極１７３ｂは、電源配線２８３によって電極１８３ａに、電極１７４ｂは、電源配線２８４によって電極１８４ａに、それぞれ接続されている。
【００５０】
次に、本実施形態で用いる半導体集積回路装置（以下、ＩＣ装置と称す）４００について説明する。
【００５１】
図２に示すように、ＩＣ装置４００は、各端辺に設けられた信号端子セル４３１〜４４６と、各端辺に設けられた電源端子セル４５１、４５２ａ、４５２ｂ、４５３ａ、４５３ｂ、４５４ａ、４５４ｂ、４６１、４６２ａ、４６２ｂ、４６３ａ、４６３ｂ、４６４ａ、４６４ｂ、４７１、４７２ａ、４７２ｂ、４７３ａ、４７３ｂ、４７４ａ、４７４ｂ、４８１、４８２ａ、４８２ｂ、４８３ａ、４８３ｂ、４８４ａおよび４８４ｂと、金属配線５５２〜５５４、５６２〜５６４、５７２〜５７４および５８２〜５８４とを備える。
【００５２】
信号端子セル４３１〜４４６には、ＩＣ装置４００内部と外部とを接続するための電極３３１〜３４６がそれぞれ設けられている。
【００５３】
電源端子セル４５１、４５２ａ、４５２ｂ、４５３ａ、４５３ｂ、４５４ａ、４５４ｂ、４６１、４６２ａ、４６２ｂ、４６３ａ、４６３ｂ、４６４ａ、４６４ｂ、４７１、４７２ａ、４７２ｂ、４７３ａ、４７３ｂ、４７４ａ、４７４ｂ、４８１、４８２ａ、４８２ｂ、４８３ａ、４８３ｂ、４８４ａおよび４８４ｂには、ＩＣ装置４００の内部と外部とを接続するための電極３５１、３５２ａ、３５２ｂ、３５３ａ、３５３ｂ、３５４ａ、３５４ｂ、３６１、３６２ａ、３６２ｂ、３６３ａ、３６３ｂ、３６４ａ、３６４ｂ、３７１、３７２ａ、３７２ｂ、３７３ａ、３７３ｂ、３７４ａ、３７４ｂ、３８１、３８２ａ、３８２ｂ、３８３ａ、３８３ｂ、３８４ａおよび３８４ｂがそれぞれ設けられている。
【００５４】
金属配線５５２〜５５４は、電源端子セル３５２ａと３５２ｂ、３５３ａと３５３ｂ、３５４ａと３５４ｂをそれぞれ接続する。
【００５５】
金属配線５６２〜５６４は、電源端子セル３６２ａと３６２ｂ、３６３ａと３６３ｂ、３６４ａと３６４ｂをそれぞれ接続する。
【００５６】
金属配線５７２〜５７４は、電源端子セル３７２ａと３７２ｂ、３７３ａと３７３ｂ、３７４ａと３７４ｂをそれぞれ接続する。
【００５７】
金属配線５８２〜５８４は、電源端子セル３８２ａと３８２ｂ、３８３ａと３８３ｂ、３８４ａと３８４ｂをそれぞれ接続する。
【００５８】
次に、実装基板１００の実装領域Ｍ上にＩＣ装置４００を実装した実装体６００について、図３を参照しながら説明する。
【００５９】
図３に示すように、実装基板１００の上にＩＣ装置４００を実装した実装体６００では、電極３３１は、実装基板１００上の電極１３１と接続されている。同様に、電極３３２は電極１３２と、電極３３３は電極１３３と、電極３３４は電極１３４と、電極３３５は電極１３５と、電極３３６は電極１３６と、電極３３７は電極１３７と、電極３３８は電極１３８と、電極３３９は電極１３９と、電極３４０は電極１４０と、電極３４１は電極１４１と、電極３４２は電極１４２と、電極３４３は電極１４３と、電極３４４は電極１４４と、電極３４５は電極１４５と、電極３４６は電極１４６と、電極３５１は電極１５１と、電極３５２ａは電極１５２ａと、電極３５２ｂは電極１５２ｂと、電極３５３ａは電極１５３ａと、電極３５４ａは電極１５４ａと、電極３５４ｂは電極１５４ｂと、電極３６１は電極１６１と、電極３６２ａは電極１６２ａと、電極３６２ｂは電極１６２ｂと、電極３６３ａは電極１６３ａと、電極３６４ａは電極１６４ａと、電極３６４ｂは電極１６４ｂと、電極３７１は電極１７１と、電極３７２ａは電極１７２ａと、電極３７２ｂは電極１７２ｂと、電極３７３ａは電極１７３ａと、電極３７４ａは電極１７４ａと、電極３７４ｂは電極１７４ｂと、電極３８１は電極１８１と、電極３８２ａは電極１８２ａと、電極３８２ｂは電極１８２ｂと、電極３８３ａは電極１８３ａと、電極３８４ａは電極１８４ａと、電極３８４ｂは電極１８４ｂと、それぞれ接続されている。
【００６０】
以上のように構成された本実施形態の実装体６００の動作を、図１〜３を参照しながら以下に説明する。
【００６１】
実装基板１００上に設けられた電源端子１２１に電源電圧が印加されると、電源電圧は実装基板１００上に形成された電源配線２２１を通じて、実装基板１００上に設置された電極１５１、１６１、１７１および１８１に供給される。続いて電源電圧は、電極１５１、１６１、１７１および１８１から、ＩＣ装置４００の電源端子セル４５１、４６１、４７１および４８１に設けられた電極３５１、３６１、３７１および３８１にそれぞれ供給され、ＩＣ装置４００の内部に電源電圧が供給される。
【００６２】
電源端子１２２、１２３および１２４に印加される電源電圧は、それぞれ電源配線２２２、２２３および２２４を通じて、実装基板１００上に設置された電極１５２ｂ、１５３ｂおよび１５４ｂと、電極１６２ａ、１６３ａおよび１６４ａとにそれぞれ供給される。
【００６３】
続いて、電源電圧は、電極１５２ｂ、１５３ｂおよび１５４ｂから、ＩＣ装置４００の電源端子セル４５２ｂ、４５３ａおよび４５４ａに設けられた電極３５２ｂ、３５３ｂおよび３５４ｂにそれぞれ供給され、ＩＣ装置４００の内部に電源電圧が供給される。
【００６４】
次に、ＩＣ装置４００の電源端子セル４５２ｂ、４５３ｂおよび４５４ｂに設けられた電極３５２ｂ、３５３ｂおよび３５４ｂにそれぞれ供給された電源電圧は、金属配線５５２、５５３および５５４を通じて、電源端子セル４５１を挟んで設けられた電源端子セル４５２ａ、４５３ａおよび４５４ａに供給される。次に、電源端子セル４５２ａ、４５３ａおよび４５４ａに供給された電源電圧は、電源端子セル４５２ａ、４５３ａおよび４５４ａ上に形成された電極３５２ａ、３５３ａおよび３５４ａを通じて、実装基板１００上に設けられた電極１５２ａ、１５３ａおよび１５４ａに供給される。
【００６５】
次に、電極１５２ａ、１５３ａおよび１５４ａにそれぞれ供給された電源電圧は、それぞれ電源配線２５２、２５３および２５４を通じて、電極１８２ｂ、１８３ｂおよび１８４ｂにそれぞれ供給される。続いて、電源電圧は、電極１８２ｂ、１８３ｂおよび１８４ｂを通じて、ＩＣ装置４００の電源端子セル４８２ｂ、４８３ｂおよび４８４ｂに設けられた電極３８２ｂ、３８３ｂおよび３８４ｂにそれぞれ供給され、ＩＣ装置４００の内部に電源電圧が供給される。
【００６６】
次に、電極３８２ｂ、３８３ｂおよび３８４ｂにそれぞれ供給された電源電圧は、金属配線５８２、５８３および５８４を通じて、電源端子セル４８１を挟んで設けられた電源端子セル４８２ａ、４８３ａおよび４８４ａに供給される。次に、電源端子セル４８２ａ、４８３ａおよび４８４ａに供給された電源電圧は、電源端子セル４８２ａ、４８３ａおよび４８４ａ上に形成された電極３８２ａ、３８３ａおよび３８４ａを通じて、実装基板１００上に設けられた電極１８２ａ、１８３ａおよび１８４ａに供給される。
【００６７】
次に、電極１８２ａ、１８３ａおよび１８４ａにそれぞれ供給された電源電圧は、それぞれ電源配線２８２、２８３および２８４を通じて、電極１７２ｂ、１７３ｂおよび１７４ｂにそれぞれ供給される。続いて、電源電圧は、電極１７２ｂ、１７３ｂおよび１７４ｂを通じて、ＩＣ装置４００の電源端子セル４７２ｂ、４７３ｂおよび４７４ｂに設けられた電極３７２ｂ、３７３ｂおよび３７４ｂにそれぞれ供給され、ＩＣ装置４００の内部に電源電圧が供給される。
【００６８】
次に、電極３７２ｂ、３７３ｂおよび３７４ｂにそれぞれ供給された電源電圧は、金属配線５７２、５７３および５７４を通じて、電源端子セル４７１を挟んで設けられた電源端子セル４７２ａ、４７３ａおよび４７４ａに供給される。次に、電源端子セル４７２ａ、４７３ａおよび４７４ａに供給された電源電圧は、電源端子セル４７２ａ、４７３ａおよび４７４ａ上に形成された電極３７２ａ、３７３ａおよび３７４ａを通じて、実装基板１００上に設けられた電極１７２ａ、１７３ａおよび１７４ａに供給される。
【００６９】
次に、電極１７２ａ、１７３ａおよび１７４ａにそれぞれ供給された電源電圧は、それぞれ電源配線２７２、２７３および２７４を通じて、電極１６２ｂ、１６３ｂおよび１６４ｂにそれぞれ供給される。続いて、電源電圧は、電極１６２ｂ、１６３ｂおよび１６４ｂを通じて、ＩＣ装置４００の電源端子セル４６２ｂ、４６３ｂおよび４６４ｂに設けられた電極３６２ｂ、３６３ｂおよび３６４ｂにそれぞれ供給され、ＩＣ装置４００の内部に電源電圧が供給される。
【００７０】
次に、電極３６２ｂ、３６３ｂおよび３６４ｂにそれぞれ供給された電源電圧は、金属配線５６２、５６３および５６４を通じて、電源端子セル４６１を挟んで設けられた電源端子セル４６２ａ、４６３ａおよび４６４ａに供給される。次に、電源端子セル４６２ａ、４６３ａおよび４６４ａに供給された電源電圧は、電源端子セル４６２ａ、４６３ａおよび４６４ａ上に形成された電極３６２ａ、３６３ａおよび３６４ａを通じて、実装基板１００上に設けられた電極１６２ａ、１６３ａおよび１６４ａに供給される。
【００７１】
つまり、電源電圧が印加されると、全ての電源端子セルは電源電圧に等しい電位となる。
【００７２】
本実施形態によれば、ＩＣ装置４００の内部に、各電源端子セルを等電位にする配線、すなわちＩＣ装置４００の内部で２つの電源端子セルを互いに接続する配線（配線５５２〜５５４、５６２〜５６４、５７２〜５７４、５８３〜５８４）を設けることによって、複数の異なる種類の電源を持ち、且つ、複数の辺に同一種類の電源を供給しなければならないＩＣ装置４００を単層の実装基板１００に実装することができる。
【００７３】
ＩＣ装置４００の内部で２つの電源端子セルを互いに接続する配線（配線５５２〜５５４、５６２〜５６４、５７２〜５７４、５８３〜５８４）を、ＩＣ装置４００を構成する物質の中で最も抵抗値の低い物質を使用することが好ましい。このことによって、ＩＣ装置４００の内部の配線における電圧降下を最小限に抑えることができる。
【００７４】
また、本実施形態のように、ＩＣ装置４００の内部で配線によって互いに接続される２つの電源端子セルの間の距離を、ＩＣ装置４００を作製するデザインルールに基づいて、最も短くすることによって、配線長を短くすることが好ましい。このことによって、ＩＣ装置４００の内部の配線における電圧降下を最小限に抑えることができる。
【００７５】
また、本実施態様のＩＣ装置４００では、４種類の電源端子セルを設けているが、これに限定されない。ＩＣ装置４００の各端辺の長さが許す限り、各端辺に電源端子セルを配置することができる。つまり、ＩＣ装置４００の各端辺の長さを大きくすれば、ほぼ無制限に電源の種類を増設することができるため、回路設計の自由度が非常に高い。
【００７６】
さらに、本実施態様のＩＣ装置４００のように、ＩＣ装置４００の内部で配線によって互いに接続される電源端子セルの対の外方に、信号端子セルをさらに備える構成とすることによって、ＩＣ装置４００の内部の信号配線の配線領域と電源ラインの配線領域が分離できるので、ノイズによる信号品質および電源品質の低下を抑制することができる。
【００７７】
また、本実施態様の実装基板１００は、信号配線の配線領域と電源配線の領域が分離できるため、ノイズによる信号品質、電源品質の低下を抑制することができる。
【００７８】
なお、本実施態様の実装基板１００では、４種類の電源配線を設けているが、これに限定されない。ＩＣ装置４００の実装面の面積が許す限り、電源配線数を増設することも可能である。つまり、実装基板の設計上の制限を大幅に緩和することができる。
【００７９】
なお、本実施形態のＩＣ装置４００上に設けられた電源端子セルを、バッファ動作をする端子や基準電源から所望の電圧を生成するレギュレータ等の端子としてもよい。
【００８０】
また、実装基板に形成される電源端子と電極間を接続する手段として金属配線を用いたが、金属以外の導電性材料でもよい。
【００８１】
さらに、本実施形態では、ＩＣ装置４００に形成される電源端子セルと電源端子セル間を接続する手段として金属配線を用いているが、金属以外の導電性材料でもよい。
【００８２】
特に、本実施形態では、ＩＣ装置４００の各辺から電源電圧を供給する方法を説明したが、電源電圧の代わりに任意の信号を入出力してもよい。
【００８３】
【発明の効果】
本発明によれば、製造コストの低い実装基板およびそれに実装される半導体集積回路装置が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施形態に係る実装基板を示す図である。
【図２】図２は、本発明の実施形態に係る半導体集積回路装置を示す図である。
【図３】図３は、本発明の実施形態において、図２の半導体集積回路装置を図１の実装基板に実装したときの構造を示す図である。
【図４】図４は、半導体集積回路装置を実装する従来の実装基板の構成を示す図である。
【符号の説明】
１００  実装基板
１００ａ  基板
１０１〜１１６  信号端子
１２１〜１２４  電源端子
１３１〜１４６、１５１、１５２ａ、１５２ｂ、１５３ａ、１５３ｂ、１５４ａ、１５４ｂ、１６１、１６２ａ、１６２ｂ、１６３ａ、１６３ｂ、１６４ａ、１６４ｂ、１７１、１７２ａ、１７２ｂ、１７３ａ、１７３ｂ、１７４ａ、１７４ｂ、１８１、１８２ａ、１８２ｂ、１８３ａ、１８３ｂ、１８４ａ、１８４ｂ電極
２０１〜２１６  信号配線
２２１〜２２４、２５１〜２５４、２６２〜２６４、２７２〜２７４、２８２〜２８４  電源配線
３５１、３５２ａ、３５２ｂ、３５３ａ、３５３ｂ、３５４ａ、３５４ｂ、３６１、３６２ａ、３６２ｂ、３６３ａ、３６３ｂ、３６４ａ、３６４ｂ、３７１、３７２ａ、３７２ｂ、３７３ａ、３７３ｂ、３７４ａ、３７４ｂ、３８１、３８２ａ、３８２ｂ、３８３ａ、３８３ｂ、３８４ａ、３８４ｂ  電極
４００  半導体集積回路装置（ＩＣ装置）
４３１〜４４６信号端子セル
４５１、４５２ａ、４５２ｂ、４５３ａ、４５３ｂ、４５４ａ、４５４ｂ、４６１、４６２ａ、４６２ｂ、４６３ａ、４６３ｂ、４６４ａ、４６４ｂ、４７１、４７２ａ、４７２ｂ、４７３ａ、４７３ｂ、４７４ａ、４７４ｂ、４８１、４８２ａ、４８２ｂ、４８３ａ、４８３ｂ、４８４ａ、４８４ｂ電源端子セル
５５２〜５５４、５６２〜５６４、５７２〜５７４、５８２〜５８４  金属配線
６００  実装体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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