(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面に圧着して使用される金属張り積層板用金属箔において、前記金属張り積層板用金属箔が金属膜と樹脂膜の複合膜を含み、前記金属膜は、前記金属膜の厚さ方向に伸びる前記樹脂膜によって小領域に区画化された構造を有することを特徴とする金属張り積層板用金属箔。
【請求項２】
前記樹脂膜によって区画化された前記金属膜の断面形状が円形、矩形、三角形、または六角形であることを特徴とする請求項１記載の金属張り積層板用金属箔。
【請求項３】
前記金属膜が金、銀、銅、アルミニウムまたはこれらのいずれか一種以上を主成分とする金属からなることを特徴とする請求項１記載の金属張り積層板用金属箔。
【請求項４】
前記樹脂膜がエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フルオレン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂あるいは、ブタジエンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、ネオプレンゴム、シリコーンゴムの絶縁性樹脂の中から選ばれた一つを主成分とすることを特徴とする請求項１記載の金属張り積層板用金属箔。
【請求項５】
前記樹脂膜が異方導電性樹脂から構成されたことを特徴とする請求項１記載の金属張り積層板用金属箔。
【請求項６】
前記金属膜と前記樹脂膜の前記複合膜の少なくとも片面に金属薄膜が形成されていることを特徴とする請求項１記載の金属張り積層板用金属箔。
【請求項７】
前記金属薄膜がスパッタ法、蒸着法、無電解めっき法、電解めっき法のいずれか一種以上で形成されたことを特徴とする請求項６記載の金属張り積層板用金属箔。
【請求項８】
前記スパッタ法または蒸着法で形成された前記金属薄膜が銅、ニッケルまたはアルミニウムの薄膜であることを特徴とする請求項６または７記載の金属張り積層板用金属箔。
【請求項９】
前記無電解めっき法または電解めっき法で形成された前記金属薄膜が銅またはニッケルの薄膜であることを特徴とする請求項６または７記載の金属張り積層板用金属箔。
【請求項１０】
絶縁基板の表面に圧着して使用される金属張り積層板用金属箔の製造方法において、第1の金属膜を第1の樹脂からなる接着シートを介して積層して第1の金属積層体を形成する工程と、前記第1の金属積層体を前記第1の金属膜に直交する面で所定の厚さにスライスして第1の金属樹脂複合膜を形成する工程と、前記第1の金属樹脂複合膜の複数枚を第２の樹脂からなる接着シートを介して積層して第２の金属積層体を形成する工程と、前記第２の金属積層体を前記第１の樹脂からなる前記接着シートに直交する面で所定の厚さにスライスして第２の金属樹脂複合膜を形成する工程とを含むことを特徴とする金属張り積層板用金属箔の製造方法。
【請求項１１】
前記第１の金属膜が金、銀、銅、アルミニウムまたはこれらのいずれか一種以上を主成分とする金属からなることを特徴とする請求項１０記載の金属張り積層板用金属箔の製造方法。
【請求項１２】
前記第１および第２の樹脂がエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フルオレン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂あるいは、ブタジエンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、ネオプレンゴム、シリコーンゴムの絶縁性樹脂の中から選ばれた一つを主成分とすることを特徴とする請求項１０記載の金属張り積層板用金属箔の製造方法。
【請求項１３】
前記第１および第２の樹脂が異方導電性樹脂であることを特徴とする請求項１０記載の金属張り積層板用金属箔の製造方法。
【請求項１４】
請求項１０記載の金属張り積層板用金属箔の製造方法において、前記第２の金属樹脂複合膜を形成する工程の後に、さらに前記第２金属樹脂複合膜の少なくと片面に金属薄膜を形成する工程を含むことを特徴とする金属張り積層板用金属箔の製造方法。
【請求項１５】
前記金属薄膜がスパッタ法、蒸着法、無電解めっき法、電解めっき法のいずれか一種以上で形成されることを特徴とする請求項１４記載の金属張り積層板用金属箔の製造方法。
【請求項１６】
前記スパッタ法または蒸着法で形成された前記金属薄膜が銅、ニッケルまたはアルミニウムの薄膜であることを特徴とする請求項１５記載の金属張り積層板用金属箔の製造方法。
【請求項１７】
前記無電解めっき法または電解めっき法で形成された前記金属薄膜が銅またはニッケルの薄膜であることを特徴とする請求項１５記載の金属張り積層板用金属箔の製造方法。
【請求項１８】
絶縁基板の表面に圧着して使用される金属張り積層板用金属箔の製造方法おいて、金属線に樹脂薄膜を被覆する工程と、前記樹脂薄膜を被覆した前記金属線を縦および横方向に各金属線が平行になるように重ねて積層して金属線積層体を形成する工程と、前記金属線に直交する面で前記金属線積層体を所定の厚さにスライスする工程とにより金属樹脂複合膜を形成することを含む金属張り積層板用金属箔の製造方法。
【請求項１９】
前記金属線が金、銀、銅、アルミニウムまたはこれらのいずれか一種以上を主成分とする金属からなることを特徴とする請求項１８記載の金属張り積層板用金属箔の製造方法。
【請求項２０】
前記樹脂薄膜の樹脂としてエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フルオレン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂あるいは、ブタジエンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、ネオプレンゴム、シリコーンゴムの絶縁性樹脂の中から選ばれた一つを主成分とする樹脂を使用することを特徴とする請求項１８記載の金属張り積層板用金属箔の製造方法。
【請求項２１】
前記樹脂薄膜の樹脂として異方導電性樹脂を使用する請求項１８記載の金属張り積層板用金属箔の製造方法。
【請求項２２】
前記異方導電性樹脂の樹脂成分としてエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フルオレン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂あるいは、ブタジエンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、ネオプレンゴム、シリコーンゴムの中から選ばれた一つを使用することを特徴とする請求項１３または請求項２１記載の金属張り積層板用金属箔の製造方法。
【請求項２３】
請求項１〜９記載のいずれか一つの金属張り積層板用金属箔を使用する印刷配線板の製造方法において、絶縁基板の少なくとも片面に前記金属張り積層板用金属箔を圧着して金属張り積層板を形成する工程と、前記金属箔表面にエッチングレジストパターンを形成する工程と、エッチング液により前記エッチングレジスト非被覆部の前記金属箔をエッチング除去して導電回路を形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項２４】
前記絶縁基板としてエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フルオレン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂あるいは、ブタジエンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、ネオプレンゴム、シリコーンゴムの中から選ばれた一つの樹脂を主成分とする基板を使用することを特徴とする請求項２３記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項２５】
前記エッチングレジストが、ドライフィルムまたは液状レジストであることを特徴とする請求項２３記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項２６】
請求項１〜９記載のいずれか一つの金属張り積層板用金属箔を使用する印刷配線板の製造方法において、絶縁基板の少なくとも片面に前記金属張り積層板用金属箔を圧着して金属張り積層板を形成する工程と、前記金属箔表面にエッチングレジストパターンを形成する工程と、前記エッチングレジスト非被覆部の前記金属箔を構成する前記樹脂膜をプラズマ処理により除去する工程と、エッチング液により前記エッチングレジスト非被覆部の前記金属箔をエッチング除去して導電回路を形成する工程とを含むことを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は金属張り積層板とそれを用いた印刷配線板の製造方法に関し、特にエッチング法によって得られる微細回路において、パターンのサイドエッチングが無く、高アスペクトのエッチングが可能なエッチング異方性構造を有する金属箔をその表面に有する金属張り積層板とそれを用いた印刷配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来印刷配線板の製造方法としては絶縁基板に銅箔等の金属膜を接着した積層板を出発材料としてめっきとエッチングにより絶縁基板上に導体回路を形成する、所謂サブトラクテイブ法が広く使用されている。
【０００３】
図８を参照して従来のサブトラクテイブ法による印刷配線板の製造方法を説明する。図８は従来のサブトラクテイブ法による印刷配線板の製造工程を説明するための印刷配線板要部の断面図である。まず、図８（ａ）に示すようにエポキシガラス製の絶縁基板１００の表面に銅箔等の金属箔１０１を貼り付けた金属張り積層板１０２上にフォトリソグラフィ技術によりアルカリ可溶性のエッチングレジスト１０３を形成する。
【０００４】
次いで、図８（ｂ）のように露出している金属箔１０１を塩化第二銅や塩化第二鉄水溶液等のエッチング液を使用してエッチングし、導電回路１０４を形成する。続いて、図８（ｃ）のように、導電回路１０４上のエッチングレジスト１０３を除去して印刷配線板１０５を製造する。
【０００５】
図９は図８（ｂ）のエッチング工程を説明する拡大断面図であり、（ａ）は金属箔１０１のエッチング進捗方向を示す断面図、（ｂ）はエッチングしてエッチングレジスト１０３を除去して完成した回路の断面拡大図である。図９（ａ）に示すように、従来の印刷配線板のエッチング工程では、金属箔１０１はエッチング液によって等方性エッチング（サイドエッチング）され、得られた導電回路１０４の形状は図９（ｂ）のように下に行くほど幅広の形状となる。
【０００６】
ＬＳＩ等の半導体パッケージの高密度化に伴いそれを実装する印刷配線板においても導体回路が細線化されその間隙が狭小化された高精度回路が要求されているが、従来のエッチング技術では回路間隙が狭小化するにつれて導体回路間に金属膜がエッチングされないで残る、所謂エッチング残りが発生し、導電回路間がショートし印刷配線板の製造歩留りが低下する問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来技術の問題点を解決する方法として特開昭６３―１１９５９４号公報には、金属膜の結晶構造を垂直方向に揃えた金属銅箔を使用し、エッチング液によるサイドエッチングを抑制する方法が開示されている。
【０００８】
またサイドエッチングを抑制する他のエッチング方法として特開平９―１４３７６０号公報には、第一段エッチングのエッチング液にはエッチング速度の比較的大きな液を用い、且つスプレー圧がない状態または、比較的小さい状態で、途中までエッチングを行い、その後第二段エッチングのエッチング液としてはエッチング速度の比較的小さなエッチング液を用い、且つスプレー圧が比較的大きな状態でエッチング液がエッチング面に垂直にあたるようにエッチングし、その後仕上げ段では研磨剤を添加したエッチング液をスプレーしてエッチングする多段エッチング方法が開示されている。
【０００９】
上記の特開昭６３―１１９５９４号公報に開示されている方法では、結晶構造が垂直方向であるため、サイドエッチング量が減少するが、やはり高アスペクト（アスペクト比＝回路厚さ／回路幅）の回路形成ではサイドエッチングが進行し、矩形な回路を得ることは困難である。
【００１０】
また、特開平９―１４３７６０号公報に開示されている方法では、サイドエッチングが生じやすいエッチング中盤において、スプレー圧を高圧にすることでエッチングを行い、そのスプレーの物理力により異方性を持たせているが、エッチング液は回路の側面に当たっているため、サイドエッチングを無くすことはできない問題がある。  本発明の目的は、上記の印刷配線板の導体回路形成における問題点を解決したエッチング異方性を有する金属箔を絶縁基板に貼り付けて形成された金属張り積層基板とそれを用いた印刷配線板の製造方法を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の構成の金属張り積層板用金属箔は、前記金属張り積層板用金属箔が金属膜と樹脂膜の複合膜を含み、前記金属膜は、前記金属膜の厚さ方向に伸びる前記樹脂膜によって小領域に区画化された構造を有することを特徴とする。
【００１２】
前記樹脂膜によって区画化された前記金属膜の断面形状が円形、矩形、三角形、または六角形のいずれでもよく、またその金属膜の材質としては、金、銀、銅、アルミニウムまたはこれらのいずれか一種以上を主成分とする金属を使用できる。
【００１３】
上記の本発明の第１の構成の金属張り積層板用金属箔を構成する前記金属樹脂複合膜の樹脂膜としてはエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フルオレン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂あるいは、ブタジエンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、ネオプレンゴム、シリコーンゴムの絶縁性樹脂の中から選ばれた一つを主成分とする樹脂が使用でき、また前記樹脂膜としては異方導電性樹脂を使用できる。この異方導電性樹脂により前記金属樹脂複合膜の金属膜間を電気的に接続できる。前記樹脂膜が電気的に絶縁性の場合には、前記金属樹脂複合膜の金属膜間を電気的に接続するために前記金属樹脂複合膜の少なくとも片面に金属薄膜を形成することが好ましい。
【００１４】
本発明の第２の構成の金属張り積層板用金属箔の製造方法は、第1の金属膜を第1の樹脂からなる接着シートを介して積層して第1の金属積層体を形成する工程と、前記第1の金属積層体を前記第1の金属膜に直交する面で所定の厚さにスライスして第1の金属樹脂複合膜を形成する工程と、前記第1の金属樹脂複合膜の複数枚を第２の樹脂からなる接着シートを介して積層して第２の金属積層体を形成する工程と、前記第２の金属積層体を前記第１の樹脂からなる前記接着シートに直交する面で所定の厚さにスライスして第２の金属樹脂複合膜を形成する工程とを含んで構成される。
【００１５】
上記の本発明の第２の構成において、前記第１および第２の樹脂としては電気絶縁性樹脂または異方導電性樹脂を使用することができる。
【００１６】
本発明の第３の構成の金属張り積層板用金属箔の製造方法は、金属線に樹脂薄膜を被覆する工程と、前記樹脂薄膜を被覆した前記金属線を縦および横方向に各金属線が平行になるように重ねて積層して金属線積層体を形成する工程と、前記金属線に直交する面で前記金属線積層体を所定の厚さにスライスする工程とにより金属樹脂複合膜を形成することを含んで構成される。
【００１７】
本発明の第４の構成の上記第１の構成の金属張り積層板用金属箔を使用する印刷配線板の製造方法は、絶縁基板の少なくとも片面に前記金属張り積層板用金属箔を圧着して金属張り積層板を形成する工程と、前記金属箔表面にエッチングレジストパターンを形成する工程と、エッチング液により前記エッチングレジスト非被覆部の前記金属箔をエッチング除去して導電回路を形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００１８】
本発明の第５の構成の上記第１の構成の金属張り積層板用金属箔を使用する印刷配線板の製造方法は、絶縁基板の少なくとも片面に前記金属張り積層板用金属箔を圧着して金属張り積層板を形成する工程と、前記金属箔表面にエッチングレジストパターンを形成する工程と、前記エッチングレジスト非被覆部の前記金属箔を構成する前記樹脂膜をプラズマ処理により除去する工程と、エッチング液により前記エッチングレジスト非被覆部の前記金属箔をエッチング除去して導電回路を形成する工程とを含むことを特徴とする。
【００１９】
本発明では金属張り積層板用金属箔として金属樹脂複合膜を使用したことを特徴とし、その複合膜を金属膜の厚さ方向に伸びる樹脂膜で金属膜を小領域に区画した構造としたことにより、前記金属張り積層板用金属箔をエッチングする場合、金属膜のサイドエッチングを前記樹脂膜で抑制でき、断面形状が矩形の導電回路が形成できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２１】
図１は、本発明の第１の実施の形態の金属張り積層板用金属箔の概略図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）および（ｃ）はそれぞれ（ａ）のＡ―Ａ’，Ｂ―Ｂ’線に沿った断面図である。符号５は金属張り積層板用金属箔を構成する第２の金属樹脂複合膜である。第２の金属樹脂複合膜５は矩形体の第１の金属膜１をそれぞれ縦横に第１の樹脂２と第２の樹脂４で小領域に区切った構造を特徴としている。
【００２２】
第１の金属膜１としては、金、銀、銅、アルミニウムまたはこれらのいずれか一種以上を主成分とする金属を使用することができ、第１および第２の樹脂としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フルオレン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂あるいは、ブタジエンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、ネオプレンゴム、シリコーンゴム等を使用できる。第１および第２の樹脂は同じものでも、異なったものでもよい。
【００２３】
上記の第２の金属樹脂複合膜５の少なくとも片面にスパッタ法、蒸着法、無電解めっき法、電解めっき法のいずれか一種以上で金属薄膜を形成して第１および第２の樹脂で絶縁化された第１の金属膜１間を電気的に接続してもよい。
【００２４】
図２は、図１の金属張り積層板用金属箔（第２金属樹脂複合膜５）の製造工程を説明するための斜視図である。図２を参照して前記金属箔の製造方法について詳細に説明する。まず、図２（ａ）のように、金、銀、銅、アルミニウムまたはこれらのいずれか一種以上を主成分とする厚さ１０〜３５μｍの箔状の第１の金属膜１の間に半硬化状態のエポキシ樹脂等の第１の樹脂２からなる接着シートを配置して温度約１７０℃で積層して第１の金属積層体５０を形成する。
【００２５】
次に、第１の金属積層体５０を第１の金属膜１に直交する面で厚さ１０〜３５μｍにスライスして図２（ｂ）のように、第１の金属樹脂複合膜３を形成する。続いて、第１の金属樹脂複合膜間に半硬化状態のエポキシ樹脂等の第２の樹脂４からなる接着シートを配置した後、温度約１７０℃で積層して図２（ｃ）のように、第２の金属積層体６０を形成する。なお、第１および第２の樹脂としては、エポキシ樹脂の他にポリイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フルオレン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂あるいは、ブタジエンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、ネオプレンゴム、シリコーンゴム等を使用でき、また、第１および第２の樹脂は同じものでも、異なったものでもよい。
【００２６】
次に図２（ｃ）のＡ―Ａ’線に沿って厚さ１０〜３５μｍにスライスして、図２（ｄ）のような第２の金属樹脂複合膜５からなる金属張り積層板用金属箔を形成する。
【００２７】
図３は樹脂薄膜で被覆した金属線を縦および横方向に各金属線が平行になるように重ねて積層して金属線積層体を形成し、これをスライスして金属張り積層板用金属箔を形成する例（金属張り積層板用金属箔の第２の製造方法）を説明する図である。図３（ａ）〜図３（ｃ）は金属線積層体の形成工程を説明する斜視図、図３（ｄ）は図（ｃ）のＡ―Ａ’に沿って所定の厚さにスライスして形成した金属樹脂複合膜（金属張り積層板用金属箔）の斜視図であり、また図３（ｅ）は図３（ｄ）の金属樹脂複合膜のＡ―Ａ’線に沿った断面図である。
【００２８】
図３を参照して前記金属箔の製造方法について説明する。まず、図３（ａ）のような約１０μｍ角の金属線３０（例えば銅線）を図３（ｂ）のように粘度０．０３Ｐａ．ｓに調整された熱硬化製樹脂（例えばエポキシ樹脂）中に浸漬して、０．５ｍ／分の速度で引き上げし、金属線３０上に厚さ約３μｍの樹脂薄膜３１を形成した。なお、金属線３０としては銅の他に、金、銀、アルミニウムまたはこれらのいずれか一種以上を主成分とする合金の金属線を使用できる。
【００２９】
次に図３（ｃ）のように樹脂薄膜３１が被覆された金属線３０を金属製の容器（表示していない）等に詰めて縦横方向に重ねて積層成形し、温度１７０℃で１２０分間加熱硬化して金属線積層体３２を得た。
【００３０】
この金属線積層体３２を図３（ｃ）のように金属線４０と直交する面（例えばＡ―Ａ’線に沿った面）で所定の厚さ（例えば３５μｍ）にスライスし、図３（ｄ）のような金属樹脂複合膜３３を得た。金属樹脂複合膜３３は図３（ｅ）のように碁盤目状に金属線が配置され各金属線間は樹脂薄膜３１で接続された構造であり、図２（ｄ）で製造された第２の金属樹脂複合膜５と同様な構造となる。なお、金属線３０に被覆する樹脂としては、エポキシ樹脂の他に、ポリイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フルオレン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂あるいは、ブタジエンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、ネオプレンゴム、シリコーンゴム等から選択された絶縁性樹脂を使用することができる。  次に上記の第１の実施の形態の金属張り積層板用金属箔を使用した印刷配線板の製造方法について説明する。
【００３１】
図４は、図２に示した方法で製造した金属樹脂複合膜（金属張り積層板用金属箔）を使用した印刷配線板の製造方法を説明するための基板要部の断面図である。
まず、図４（ａ）のように第２の金属樹脂複合膜５の両面に銅スパッタ法（真空度１．６×１０-4Ｐａ、電流値４Ａ）で銅からなる厚さ約３００ｎｍの金属薄膜６を形成し、第１の金属膜２間を電気的に接続した後、公知の方法で絶縁基板７の片面に熱圧着して金属張り積層板８を形成する。
【００３２】
金属薄膜６の形成方法としては、スパッタ法の他に、蒸着法、無電解めっき法、電解めっき法やそれらの方法を併用した方法が使用でき、金属薄膜としては銅の他にニッケルを使用してもよい。
【００３３】
絶縁基板７としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フルオレン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂あるいは、ブタジエンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、ネオプレンゴム、シリコーンゴム等の樹脂を主成分とする基板が使用できる。
【００３４】
続いて、金属張り積層板８にドライフィルム（２０μｍ厚）を圧力１．５ＭＰａ、ラミネートスピード１．０ｍ／分にてラミネートし、任意のパターンを５０ｍＪ／ｃｍ2の紫外線にて露光し、露光部以外の未感光部を３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を１．５ＭＰａにてスプレーすることで、図４（ｂ）のようにエッチングレジスト９を得た。なお、エッチングレジスト９には液状レジストを使用してもよい。
【００３５】
その後、図４（ｃ）のように５０℃のエッチング液（ＣｕＣｌ2）を１．５ＭＰａで６０秒間スプレーする。この際、レジストから露出している第１の金属膜１はエッチングされ導電回路１０が形成される。第１の金属膜１間の第１の樹脂（表示していない）および第２の樹脂４はエッチング液に洗い流される。次いでエッチングレジスト９を５０℃、２．５重量％水酸化ナトリウム水溶液を１．５ＭＰａにてスプレー剥離することで、図４（ｄ）のようにサイドエッチングの無い断面形状が矩形な導電回路１０を有する印刷配線板２０が製造される。
【００３６】
なお、図４では片面に導電回路を有する印刷配線板の製造方法について説明したが、本発明は、絶縁基板の両面に金属箔を圧着した金属張り積層板を使用した両面印刷配線板や多層印刷配線板の製造にも適用できる。
【００３７】
次に、本発明の第２の実施の形態の金属張り積層板用金属箔について図５を参照して説明する。本実施の形態では、図２、図３に示した金属張り積層板用金属箔の製造方法において第１の金属膜１または金属線３０を被覆する樹脂として異方導電性樹脂が使用される。
【００３８】
図５は図２において、第１および第２の樹脂として異方導電性樹脂を使用して図２と同様な工程で製造した金属張り積層板用金属箔（第２の金属樹脂複合膜）の断面図である。なお、図５（ｂ）は図５（ａ）の拡大図である。本実施の形態では、異方導電性樹脂４ａで第１の金属膜１間を充填することにより、第２の金属樹脂複合膜５ａを構成する第１の金属膜間を異方導電性樹脂４ａに含有する金、銅、ニッケル等の導電粒子１１（図５（ｂ）参照）により電気的に接続できるために、印刷配線板を製造する場合には、上記の第１の実施の形態のように金属薄膜を第２の金属樹脂複合膜（金属箔面）に被覆する必要がなくなり工程が簡略化される。
【００３９】
図６は、上記の本発明の第２の実施の形態の金属張り積層板用金属箔を使用した印刷配線板の第１の製造方法を説明するための基板要部の断面図である。まず、図６（ａ）のように、絶縁基板７の片面に図５の製造方法で製造した第２の金属樹脂複合膜５ａを公知の方法で圧着して金属張り積層板８ａを形成する。絶縁基板７としては、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾシクロブテン樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、フルオレン樹脂、ポリエステル樹脂、メラミン樹脂あるいは、ブタジエンゴム、ブチルゴム、天然ゴム、ネオプレンゴム、シリコーンゴム等の樹脂を主成分とする基板が使用される。
【００４０】
続いて、金属張り積層板８ａにドライフィルム（２０μｍ厚）を圧力１．５ＭＰａ、ラミネートスピード１．０ｍ／分にてラミネートし、任意のパターンを５０ｍＪ／ｃｍ2の紫外線にて露光し、露光部以外の未感光部を３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を１．５ＭＰａにてスプレーすることで、図６（ｂ）のようにエッチングレジスト９を得た。
【００４１】
その後、図６（ｃ）のように５０℃の銅エッチング液（ＣｕＣｌ2）を１．５ＭＰａで６０秒間スプレーする。この際、レジストから露出している第１の金属膜１はエッチングされ導電回路１０ａが形成される。第１の金属膜１間の異方導電性樹脂４ａはエッチング液に洗い流される。
【００４２】
次いでエッチングレジスト９を５０℃、２．５重量％水酸化ナトリウム水溶液を１．５ＭＰａにてスプレー剥離することで、図６（ｄ）のようにサイドエッチングの無い矩形な導電回路１０ａを有する印刷配線板２０ａが製造される。
【００４３】
図６は、上記の本発明の第２の実施の形態の金属張り積層板用金属箔を使用した印刷配線板の第２の製造方法を説明するための基板要部の断面図である。まず、図７（ａ）のように、絶縁基板７の片面に図５の製造方法で製造した第２の金属樹脂複合膜を公知の方法で圧着して金属張り積層板８ａを形成する。絶縁基板７としては上記の第１の製造方法（図６参照）と同様な絶縁樹脂の基板が使用される。
【００４４】
続いて、図７（ｂ）のように、金属張り積層板８ａにドライフィルム（２０μｍ厚）を圧力１．５ＭＰａ、ラミネートスピード１．０ｍ／分にてラミネートし、任意のパターンを５０ｍＪ／ｃｍ2の紫外線にて露光し、露光部以外の未感光部を３０℃の１重量％炭酸ナトリウム水溶液を１．５ＭＰａにてスプレーすることで、エッチングレジスト９を形成した。その後エッチングレジスト９が被覆されていない第１の金属膜１間の異方導電性樹脂４ａを酸素プラズマ装置にて、真空度０．８ｔｏｒｒ下で出力４４０Ｗ、１５０℃、１０分のアッシングを行い、除去する。このプラズマ処理により後工程のエッチング工程においてエッチング時に第１の金属膜１間に樹脂が存在しないためにエッチングレートが２倍以上となりエッチング時間を短縮できる効果がある。
【００４５】
その後、図７（ｃ）のように５０℃の銅エッチング液（ＣｕＣｌ2）を１．５ＭＰａで６０秒間スプレーする。この際、レジストから露出している第１の金属膜１はエッチングされ導電回路１０ａが形成される。
【００４６】
次いでエッチングレジスト７を５０℃、２．５重量％水酸化ナトリウム水溶液を１．５ＭＰａにてスプレー剥離することで、図７（ｄ）のようにサイドエッチングの無い矩形な導電回路１０ａを有する印刷配線板２０ａが製造される。
【００４７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明では金属張り積層板用金属箔として、金属膜が金属膜の厚さ方向に伸びる樹脂膜により小領域に区画された構造の金属樹脂複合膜を使用して印刷配線板を製造するために次のような効果を得ることができる。
（１）エッチングレジスト下の金属箔の横方向のエッチングは前記樹脂膜で抑制されるためにサイドエッチングが低減され、断面矩形の高精度導電回路を有する印刷配線板の製造ができる。
（２）印刷配線板の導電回路間の金属箔のエッチング残りが低減し、印刷配線板の製造歩留まりと品質を向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の金属張り積層板用金属箔の斜視図および断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態の金属張り積層板用金属箔の製造工程を説明するための斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態の金属張り積層板用金属箔の第２の製造方法を説明するための斜視図および断面図である。
【図４】  本発明の第１の実施の形態の金属張り積層板を使用した印刷配線板の製造方法を説明するための基板要部の断面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態の金属張り積層板用金属箔の断面図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態の金属張り積層板用金属箔を使用した印刷配線板の第１の製造方法を説明するための基板要部の断面図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態の金属張り積層板用金属箔を使用した印刷配線板の第２の製造方法を説明するための基板要部の断面図である。
【図８】従来の金属張り積層板を使用した印刷配線板の製造方法を説明するための基板要部の断面図である。
【図９】従来の金属張り積層板を使用した印刷配線板の製造工程のエッチング工程を説明するための基板要部の断面図である。
【符号の説明】
１    第1の金属膜
２    第1の樹脂
３    第1の金属樹脂複合膜
４    第２の樹脂
４ａ    異方導電性樹脂
５，５ａ    第２の金属樹脂複合膜
６    金属薄膜
７，１００    絶縁基板
８，８ａ，１０２    金属張り積層板
９，１０３    エッチングレジスト
１０，１０ａ，１０４    導電回路
１１    導電粒子
２０，２０ａ，１０５    印刷配線板
３０    金属線
３１    樹脂薄膜
３２    金属線積層体
３３    金属樹脂複合膜
５０    第１の金属積層体
６０    第２の金属積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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