(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の表面に貼着された銅箔から所望のパターンに形成された導体回路と、
前記導体回路の一部の上面のみに形成されたニッケル・金めっき層と、
前記ニッケル・金めっき層が形成された部分と形成されていない部分との境界部分を被覆すると共に、前記ニッケル・金めっき層の一部を露出させるようにして前記基材と前記導体回路との表面に被覆されたソルダーレジストと、
を備えたことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
基材の表面に貼着された銅箔から所望のパターンに形成された導体回路と、この導体回路の一部の上面のみに形成されたニッケル・金めっき層と、前記ニッケル・金めっき層が形成された部分と形成されていない部分との境界部分を被覆すると共に、前記ニッケル・金めっき層の一部を露出させるようにして前記基材と前記導体回路との表面に被覆されたソルダーレジストと、を備えたプリント配線板の製造方法であって；
（１）前記基材の表面に銅箔が貼着されてなる銅張基板の前記銅箔の表面に、所望のパターンのニッケル・金めっき層を形成する工程と；
（２）前記銅箔の表面に、前記ニッケル・金めっき層の端部に膨出部を有するパターンのエッチングレジストを形成する工程と；
（３）前記ニッケル・金めっき層と前記エッチングレジストとをレジストとするエッチングによって、銅箔から所望のパターンの導体回路を形成する工程と；
（４）前記エッチングレジストを剥離する工程と；
（５）前記ニッケル・金めっき層が形成された部分と形成されていない部分との境界部分を被覆すると共に、前記ニッケル・金めっき層の一部を露出させるようにして前記基材と前記導体回路との表面にソルダーレジストを被覆する工程と；
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
基材の表面に貼着された銅箔から所望のパターンに形成された導体回路と、この導体回路の一部の上面のみに形成されたニッケル・金めっき層と、前記ニッケル・金めっき層が形成された部分と形成されていない部分との境界部分を被覆すると共に、前記ニッケル・金めっき層の一部を露出させるようにして前記基材と前記導体回路との表面に被覆されたソルダーレジストと、を備えたプリント配線板の製造方法であって；
（１）前記基材の表面に銅箔が貼着されてなる銅張基板の前記銅箔の表面に、所望のパターンのニッケル・金めっき層を形成する工程と；
（２）前記銅箔の表面に、前記ニッケル・金めっき層の端部に膨出部を有するパターンのはんだめっき層を形成する工程と；
（３）前記ニッケル・金めっき層と前記はんだめっき層とをレジストとするエッチングによって、銅箔から所望のパターンの導体回路を形成する工程と；
（４）前記はんだめっき層を剥離する工程と；
（５）前記ニッケル・金めっき層が形成された部分と形成されていない部分との境界部分を被覆すると共に、前記ニッケル・金めっき層の一部を露出させるようにして前記基材と前記導体回路との表面にソルダーレジストを被覆する工程と；
を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記境界部分は、前記ニッケル・金めっき層の端部に形成される膨出部をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本各発明は、プリント配線板及びその製造方法に関し、詳しくは、導体回路の一部の表面にニッケル・金めっき層を備えたプリント配線板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基材の表面に所望のパターンの導体回路を備えたプリント配線板の中には、その導体回路の一部を、例えばタッチパネルのスイッチ、所謂メンブレンスイッチ等を構成する部分や、実装された電子部品から発生するノイズを遮断するための筺体等が載置される部分等とするために、導体回路の一部の表面にニッケル・金めっき層を形成して、この部分をソルダーレジストから露出させたものがある。このようなプリント配線板は、テンティング法やはんだ剥離法によって製造されるものであり、これらの製造方法を以下に説明する。
【０００３】
まず、テンティング法による製造方法を説明する。例えば図１５に示すように、まず、基材の表面に銅箔が貼着されてなる銅張基板を予め形成しておき（ａ）、この銅張基板の銅箔の表面に所望のパターンのエッチングレジストを形成する（ｂ）。次に、エッチングにより銅箔の不要部分を除去して所望のパターンの導体回路を形成し（ｃ）、エッチングレジストを剥離した後、導体回路の一部を露出させるようにして基材の表面にソルダーレジストを被覆する（ｄ）。最後に、前述したソルダーレジストをめっきのためのレジストとしてニッケル・金めっきを施して、ソルダーレジストから露出された導体回路の表面にニッケル・金めっき層を形成する（ｅ）。
【０００４】
次に、テンティング法による別の製造方法を説明する。これは、例えば図１６に示すように、図１５における工程（ｄ）、（ｅ）に代えて、導体回路２１全体の表面にニッケル・金めっき層を形成し（ｅ´）、表面にニッケル・金めっき層が形成された導体回路の一部を露出させるようにして、基材の表面にソルダーレジストを被覆する（ｄ´）方法である。
【０００５】
最後に、はんだ剥離法による製造方法を説明する。例えば図１７に示すように、まず、銅張基板の銅箔の表面にめっきレジストを形成してはんだめっきを施すことによって、銅箔の表面に所望のパターンのはんだめっき層を形成する（ａ）。次に、めっきレジストを剥離した後、はんだめっき層をエッチングのためのレジストとした第一のエッチングにより銅箔の不要部分を除去して、所望のパターンの導体回路を形成する（ｂ）。次に、はんだめっき層の一部を露出させるようにして基材の表面にエッチングレジストを形成し、はんだめっき層を剥離する第二のエッチングによって、エッチングレジストから露出された部分のはんだめっき層を除去する（ｃ）。次に、前記エッチングレジストをめっきのためのレジストとしてニッケル・金めっきを施し、エッチングレジストから露出された部分の導体回路の表面にニッケル・金めっき層を形成する（ｄ）。最後に、前記エッチングレジストを剥離した後（ｅ）、表面にニッケル・金めっき層が形成された部分の導体回路を露出させるようにして、基材の表面にソルダーレジストを被覆する（ｆ）。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような製造方法によって製造された従来のプリント配線板にあっては、次のような問題があった。
【０００７】
ニッケル・金めっき層は、銅箔から所望のパターンの導体回路を形成した後に、この導体回路の表面に形成されたものであるため、導体回路の側面にも形成されることになり、ニッケル・金めっき層の分だけ導体回路の線幅が太くなる。よって、導体回路を高密度で配設すると、隣設する導体回路間でニッケル・金めっき層が接触して短絡する虞があり、導体回路の高密度化が困難であった。
【０００８】
また、ニッケル・金めっき層が電気めっきによって形成されるため、導体回路を、電気めっきのためのめっきリード線を含んだものとしなければならず、この理由からも導体回路の高密度化が困難であるばかりか、導体回路の配線自由度にも劣るものであった。
【０００９】
さらに、導体回路の配設密度のムラ等の要因によって、導体回路の表面に形成されたニッケル・金めっき層の厚さや表面状況（光沢や粗度等）にムラが生じる場合があるため、ニッケル・金めっき層の厚さや表面状況が均一でなく、品質に劣るものであった。
【００１０】
一方、前述したような従来のプリント配線板の各製造方法にあっては、以下のような問題があった。
【００１１】
例えば図１５に示すような導体回路の一部にニッケル・金めっき層を形成するテンティング法によると、金めっき液として、シアン化金めっき液が使用されるのであるが、このめっき液の腐食性が非常に高いため、図１５（ｅ）に示すようなニッケル・金めっき工程において、基材の表面や導体回路の表面とソルダーレジストとの境界面が侵食され、ソルダーレジストが剥離し易くなってしまうばかりか、ソルダーレジストが変質され、ソルダーレジストとしての機能を充分に果たさなく虞があった。
【００１２】
例えば図１６に示すような導体回路の全体にニッケル・金めっき層を形成するテンティング法によると、ニッケル・金めっき層の表面の平滑性が優れるため、ニッケル・金めっき層の表面を被覆するソルダーレジストが堅固に密着されず、この部分からソルダーレジストの剥離が生じる虞があった。また、導体回路の全体にニッケル・金めっき層を形成するため、高価な金を多量に必要とし、コスト高となるという問題もあった。
【００１３】
例えば図１７に示すようなはんだ剥離法によると、不要部分のはんだめっき層を剥離する際のエッチング液としてホウ弗酸鉛と硝酸鉛との混合液が使用され、金めっき液としてシアン化金めっき液が使用されるため、エッチング液と金めっき液との両方に充分に耐え得るレジストがなく、例えば図１７（ｃ）（ｄ）に示すようなはんだめっき層の剥離工程やニッケル・金めっき工程において、エッチングレジストが侵食されたり剥離される等して、レジストとしての機能を果たさなくなる虞があった。また、例えば図１７（ｄ）におけるニッケル・金めっき工程において、エッチングレジストの下側のはんだめっき層の端面が露出しているため、この部分からはんだが溶出して、高価な金めっき液が汚染されてしまう。よって、金めっき液の交換頻度が多く、すなわち使用ライフが短く、これ故コスト高となるという問題もあった。
【００１４】
本各発明は、このような実状を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、まず、請求項１の発明においては、導体回路の高密度化が容易で、導体回路の配線自由度に優れ、しかも、ニッケル・金めっき層の品質に優れたプリント配線板を、簡単な構造によって提供することである。
【００１５】
次に、請求項２の発明においては、テンティング法によっても、ソルダーレジストの密着性を充分に確保することができ、しかも、安価に製造することができるプリント配線板の製造方法を、簡単な方法によって提供することである。
【００１６】
次に、請求項３の発明においては、はんだ剥離法によっても、製造工程途中においてレジストの機能を果たさなくなる等の支障がなく、しかも、安価に製造することができるプリント配線板の製造方法を、簡単な方法によって提供することである。
【００１７】
最後に、請求項４の発明においては、前述の請求項１の発明の目的に加えて、上面にニッケル・金めっき層が形成された導体回路とニッケル・金めっき層が形成されていない導体回路との接続信頼性を向上させることができるプリント配線板を、簡単な構造によって提供することである。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するために、本各発明の採った手段を、図面に使用する符号を付して説明すると、まず、請求項１の発明は、
「基材１０の表面に貼着された銅箔２０から所望のパターンに形成された導体回路２１と、前記導体回路２１の一部の上面のみに形成されたニッケル・金めっき層５０と、前記ニッケル・金めっき層５０が形成された部分と形成されていない部分との境界部分を被覆すると共に、前記ニッケル・金めっき層５０の一部を露出させるようにして前記基材１０と前記導体回路２１との表面に被覆されたソルダーレジスト９０とを備えたことを特徴とするプリント配線板」
である。
【００１９】
次に、請求項２の発明は、
「基材１０の表面に貼着された銅箔２０から所望のパターンに形成された導体回路２１と、この導体回路２１の一部の上面のみに形成されたニッケル・金めっき層５０と、前記ニッケル・金めっき層５０が形成された部分と形成されていない部分との境界部分を被覆すると共に、前記ニッケル・金めっき層５０の一部を露出させるようにして前記基材１０と前記導体回路２１との表面に被覆されたソルダーレジスト９０と、を備えたプリント配線板の製造方法であって；
（１）前記基材１０の表面に銅箔２０が貼着されてなる銅張基板３０の前記銅箔２０の表面に、所望のパターンのニッケル・金めっき層５０を形成する工程と；
（２）前記銅箔２０の表面に、前記ニッケル・金めっき層５０の端部に膨出部２２を有するパターンのエッチングレジスト６０を形成する工程と；
（３）前記ニッケル・金めっき層５０と前記エッチングレジスト６０とをレジストとするエッチングによって、銅箔２０から所望のパターンの導体回路２１を形成する工程と；
（４）前記エッチングレジスト６０を剥離する工程と；
（５）前記ニッケル・金めっき層５０が形成された部分と形成されていない部分との境界部分を被覆すると共に、前記ニッケル・金めっき層の一部を露出させるようにして前記基材１０と前記導体回路２１との表面にソルダーレジスト９０を被覆する工程と；を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法」
である。
【００２０】
次に、請求項３の発明は、
「基材１０の表面に貼着された銅箔２０から所望のパターンに形成された導体回路２１と、この導体回路２１の一部の上面のみに形成されたニッケル・金めっき層５０と、前記ニッケル・金めっき層が形成された部分と形成されていない部分との境界部分を被覆すると共に、前記ニッケル・金めっき層５０の一部を露出させるようにして前記基材１０と前記導体回路２１との表面に被覆されたソルダーレジスト９０と、を備えたプリント配線板の製造方法であって；
（１）前記基材１０の表面に銅箔２０が貼着されてなる銅張基板３０の前記銅箔２０の表面に、所望のパターンのニッケル・金めっき層５０を形成する工程と；
（２）前記銅箔２０の表面に、前記ニッケル・金めっき層５０の端部に膨出部２２を有するパターンのはんだめっき層８０を形成する工程と；
（３）前記ニッケル・金めっき層５０と前記はんだめっき層８０とをレジストとするエッチングによって、銅箔２０から所望のパターンの導体回路２１を形成する工程と；
（４）前記はんだめっき層８０を剥離する工程と；
（５）前記ニッケル・金めっき層５０が形成された部分と形成されていない部分との境界部分を被覆すると共に、前記ニッケル・金めっき層５０の所望部分を露出させるようにして前記基材１０と前記導体回路２１との表面にソルダーレジスト９０を被覆する工程と； を含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法」
である。
【００２１】
最後に、請求項４の発明は、
「前記境界部分は、前記ニッケル・金めっき層５０の端部に形成される膨出部２２をさらに備えることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板」
である。
【００２２】
ここで、膨出部２２としては、導体回路２１が折曲したパターンである場合において、例えば図９及び図１０に示すような折曲部から突出する形状を含む。
【００２３】
【発明の作用】
このように構成された本各発明のプリント配線板及びその製造方法は、次のように作用する。
【００２４】
まず、請求項１の発明に係るプリント配線板は、導体回路２１の一部の上面のみにニッケル・金めっき層５０が形成されたものであるため、導体回路２１の側面にはニッケル・金めっき層５０が存在せず、隣設する導体回路２１間においてニッケル・金めっき層５０が接触して短絡する虞はなくなる。よって、導体回路２１の高密度化が容易となる。
【００２５】
また、ニッケル・金めっき層５０は、後述するような各製造方法によって、銅箔２０の表面に予め形成されたものであるため、導体回路２１の表面に形成された場合の如く、導体回路２１を、めっきリード線を含んだものする必要はなく、導体回路２１の高密度化が容易となるばかりか、導体回路２１の配線自由度にも優れることになる。しかも、導体回路２１の表面に形成された場合に比して、厚さや表面状況にムラがなく品質に優れることになる。
【００２６】
次に、請求項２の発明に係るプリント配線板の製造方法においては、テンティング法によるものであるが、予めニッケル・金めっき層５０を形成した後に、最終的にソルダーレジスト９０を形成するため、ソルダーレジスト９０が製造工程途中で侵食されて剥離し易くなるといった支障を来すことはない。
【００２７】
また、ニッケル・金めっき層５０は、導体回路２１の必要な部分のみに形成されるため、無用に高価な金を使用する必要がなく、これ故、製造コストは低減されることになる。
【００２８】
次に、請求項３の発明に係るプリント配線板の製造方法においては、はんだ剥離法によるものであるが、ニッケル・金めっき工程とはんだめっき層８０の剥離工程とに共用されるレジストが存在しないため、製造工程の途中でレジストが侵食されたり剥離される等の支障を来すことはない。
【００２９】
また、ニッケル・金めっき層５０を形成した後、はんだめっき層８０を形成するため、金めっき工程において、はんだが溶出して高価な金めっき液が汚染されるといった不具合を生じることがなく、金めっき液の使用ライフが長くなる。よって、製造コストは、低減されることになる。
【００３０】
最後に、請求項４の発明に係るプリント配線板は、導体回路２１を、膨出部２２を有するパターンとすると共に、ニッケル・金めっき層５０を、膨出部２２から連続する領域に形成されたものとしたものである。よって、請求項１の発明に加えて、以下のように作用する。
【００３１】
導体回路２１の一部の上面のみにニッケル・金めっき層が形成されたものとする場合には、前述の製造方法の如く、予め表面にニッケル・金めっき層５０が形成された銅箔２０から、ニッケル・金めっき層５０とエッチングレジスト６０或ははんだめっき層８０とをレジストとするエッチングによって、所望のパターンの導体回路２１が形成されるのであるが、この際に、ニッケル・金めっき層５０のパターンとエッチングレジスト６０或ははんだめっき層８０のパターンとに位置ずれが生じていると、形成された導体回路２１は、そのパターン途中で断線してしまう虞がある。しかしながら、ニッケル・金めっき層５０が端部に膨出部２２を有するパターンとなっており、エッチングレジスト６０或ははんだめっき層８０がこの膨出部から延出するパターンとなっているため、ニッケル・金めっき層５０のパターンとエッチングレジスト６０或ははんだめっき層８０のパターンとに位置ずれが生じていても、この位置ずれは、膨出部２２によって吸収されることになる。よって、エッチングによって所望のパターンに形成された導体回路２１が、そのパターン途中で断線することはなく、導体回路２１の信頼性は充分に確保されることになる。
【００３２】
【実施例】
次に、本各発明に係るプリント配線板及びその製造方法を、図面に従って詳細に説明する。
【００３３】
図１及び図２に、請求項１の発明に係るプリント配線板の一実施例を示す。このプリント配線板は、基材１０の表面に形成された導体回路２１の一部を、メンブレンスイッチを構成する部分としたものである。このプリント配線板における導体回路２１の一部には、ニッケル・金めっき層５０が形成されている。ここで、ニッケル・金めっき層５０は、導体回路２１の側面には形成されておらず、導体回路２１の上面のみに形成されている。
【００３４】
また、基材１０の表面には、ニッケル・金めっき層５０の所望部分を露出させるようにしてソルダーレジスト９０が被覆されている。なお、ソルダーレジスト９０は、導体回路２１における上面にニッケル・金めっき層５０が形成された部分と形成されていない部分との境界部分を被覆しており、上面にニッケル・金めっき層５０が形成されていない部分の導体回路２１は、ソルダーレジスト９０によって確実に保護されている。
【００３５】
図３及び図４に、請求項１の発明に係るプリント配線板の別の実施例を示す。このプリント配線板は、導体回路２１の端部を、適宜、電子部品の実装用のパッドとしてソルダーレジスト９０から露出させ、電子部品の周囲を囲むようにして配設された導体回路２１を、電子部品から発生されるノイズを遮断する筺体を載置する部分としてソルダーレジスト９０から露出させたものである。ここで、パッドには、その表面にニッケル・金めっき層５０が形成されていないのであるが、筺体を載置する部分の導体回路２１には、前述と同様に上面のみにニッケル・金めっき層５０が形成されており、筺体を密接に載置することができるものとなっている。このプリント配線板においても、導体回路２１における上面にニッケル・金めっき層５０が形成された部分と形成されていない部分との境界部分がソルダーレジスト９０によって被覆されており、上面にニッケル・金めっき層５０が形成されていない部分の導体回路２１は、パッドとして露出されている部分を除いて、ソルダーレジスト９０によって確実に保護されている。
【００３６】
なお、本実施例においては、ニッケル・金めっき層５０が形成された部分の導体回路２１のパターンの途中が膨出した形状となっているが、これは、基材１０の表面の導体回路２１と基材の内部に形成された内層の導体回路とを電気的に接続するスルーホールのためのランドであり、後述する請求項４の発明で言うところの膨出部２２ではない。
【００３７】
図５及び図６に、請求項４の発明に係るプリント配線板の一実施例を示す。このプリント配線板は、その導体回路２１を、パターンの途中に膨出部２２を備えたものとし、導体回路２１の一部であって膨出部２２から連続する領域にニッケル・金めっき層５０を形成した以外は、図１及び図２に示したものと同様である。
【００３８】
図７及び図８に、請求項４の発明に係るプリント配線板の別の実施例を示す。このプリント配線板は、その導体回路２１を、パターンの途中に膨出部２２を備えたものとし、導体回路２１の一部であって膨出部２２から連続する領域にニッケル・金めっき層５０を形成した以外は、図３及び図４に示したものと同様である。
【００３９】
なお、導体回路２１を折曲したパターンとし、折曲部分に膨出部２２を設ける場合には、例えば図９及び図１０に示すように、上面にニッケル・金めっき層５０が形成された部分と、ニッケル・金めっき層５０が形成されていない部分との端部が互いに突出する形状とし、これを膨出部２２としてもよい。また、この場合には、ニッケル・金めっき層５０が形成された部分の端部と、ニッケル・金めっき層５０が形成されていない部分とを、例えば図１１及び図１２に示すような半円形状や三角形状等のように、各々先細の形状とすれば、膨出部２２によって形成されるパターンの鋭角部分（図１０〜１２におけるＰ部分）が広角度となるため、エッチングの際におけるエッチング液溜り等の不具合を防止することができ都合がよい。
【００４０】
図１３に、請求項２の発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施例を示し、この各工程を説明する。まず、基材１０の表面に銅箔２０を貼着してなる銅張基板３０を予め形成しておき（ａ）、この銅張基板３０の銅箔２０の表面にめっきレジスト４０を形成して、ニッケル・金めっきを施すことにより、銅箔２０の表面に所望のパターンのニッケル・金めっき層５０を形成する（ｂ）。この時、ニッケル・金めっき層５０を、端部に膨出部２２を有するパターンに形成すると、後述するように、ニッケル・金めっき層５０とエッチングレジスト６０との位置ずれを吸収することができ都合がよい。
【００４１】
次に、めっきレジスト４０を剥離した後、ニッケル・金めっき層５０から延出するパターンのエッチングレジスト６０を形成し（ｃ）、ニッケル・金めっき層５０とエッチングレジスト６０とをレジストとして、エッチングを施すことにより銅箔２０の不要部分を除去して、導体回路２１を形成する（ｄ）。すると、一部の上面のみにニッケル・金めっき層５０が形成された所望のパターンの導体回路２１が形成される。ここで、ニッケル・金めっき層５０が、端部に膨出部２２を有するパターンである場合には、エッチングレジスト６０をニッケル・金めっき層５０の膨出部２２から延出するパターンで形成すると、ニッケル・金めっき層５０のパターンとエッチングレジスト４０のパターンとに位置ずれが生じていたとしても、この位置ずれは、膨出部２２によって吸収されるため、ニッケル・金めっき層５０のパターンとエッチングレジスト４０のパターンとが確実に重なり合い、形成された導体回路２１に断線が生じることはない。なお、エッチングレジスト６０をその端部が膨出した形状のパターンとし、ニッケル・金めっき層５０の膨出部２２と重なるように形成すると、ニッケル・金めっき層５０のパターンとエッチングレジスト６０のパターンとの位置ずれを、より一層確実に吸収させることができ都合がよい。
【００４２】
最後に、エッチングレジスト６０を剥離した後、ニッケル・金めっき層５０の所望部分を露出させるようにしてソルダーレジスト９０を被覆する（ｅ）。なお、この時、ニッケル・金めっき層５０が形成されている部分といない部分との境界部分（膨出部２２を有するパターンの場合にはこの膨出部２２）がソルダーレジスト９０によって被覆されるようにすると、上面にニッケル・金めっき層５０が形成されていない部分の導体回路２１をソルダーレジスト９０によって確実に保護することができる。
【００４３】
図１４に、請求項３の発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施例を示し、この各工程を説明する。まず、基材１０の表面に銅箔２０を貼着してなる銅張基板３０を予め形成しておき（ａ）、この銅張基板３０の銅箔２０の表面にめっきレジスト４０を形成して、ニッケル・金めっき５０を施すことにより、銅箔２０の表面に所望のパターンのニッケル・金めっき層５０を形成する（ｂ）。この時、前述の如く、ニッケル・金めっき層５０を、端部に膨出部２２を有するパターンに形成するとよい。
【００４４】
次に、めっきレジスト４０を剥離した後、銅箔２０の表面に第二のめっきレジスト７０を形成して（ｃ）、はんだめっきを施すことにより、銅箔２０の表面に所望のパターンのはんだめっき層８０を形成する（ｄ）。この時、ニッケル・金めっき層５０が端部に膨出部２２を有するパターンであれば、はんだめっき層８０が、ニッケル・金めっき層５０の膨出部２２から延出するパターンとなるようにする。このようにすると、ニッケル・金めっき層５０のパターンとはんだめっき層８０のパターンとに位置ずれが生じていたとしても、この位置ずれは、膨出部２２によって吸収されるため、ニッケル・金めっき層５０のパターンとはんだめっき層８０のパターンとは、確実に重なり合う。よって、後述するように、ニッケル・金めっき層５０とはんだめっき層８０とをレジストとするエッチングにより、銅箔２０から導体回路２１を形成しても、この導体回路２１に断線が生じることはない。なお、はんだめっき層５０をその端部が膨出した形状のパターンとし、ニッケル・金めっき層５０の膨出部２２と重なるように形成すると、ニッケル・金めっき層５０のパターンとはんだめっき層８０のパターンとの位置ずれを、より一層確実に吸収させることができる。
【００４５】
次に、第二のめっきレジスト７０を剥離した後、ニッケル・金めっき層５０とはんだめっき層８０とをレジストとするエッチングによって、銅箔２０から所望の形状のパターンを形成する（ｅ）。すると、一部の上面のみにニッケル・金めっき層５０を備えた所望のパターンの導体回路２１が形成される。
【００４６】
最後に、はんだめっき層８０を剥離した後、ニッケル・金めっき層５０の所望部分を露出させるようにしてソルダーレジスト９０を被覆する（ｆ）。なお、この時、ニッケル・金めっき層５０が形成されている部分といない部分との境界部分（膨出部２２を有するパターンの場合にはこの膨出部２２）がソルダーレジスト９０によって被覆されるようにすると、上面にニッケル・金めっき層５０が形成されていない部分の導体回路２１をソルダーレジスト９０によって確実に保護することができる。
【００４７】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、まず、請求項１の発明に係るプリント配線板は、導体回路の一部の上面のみにニッケル・金めっき層を備えたものであり、これによって、隣設する導体回路間におけるニッケル・金めっき層の接触による短絡をなくすことができる。また、ニッケル・金めっき層を、後述するような各製造方法によって、銅箔の表面に予め形成されたものとすることができるものであり、これによって、導体回路にめっきリード線を不要とし、ニッケル・金めっき層の厚さや表面状況を均一化することができる。
【００４８】
次に、請求項２の発明に係るプリント配線板の製造方法は、テンティング法によるものであるが、予め銅箔の表面にニッケル・金めっき層を形成しておいた後に、この銅箔をエッチングすることにより所望のパターンの導体回路を形成する方法であり、これによって、一部の上面のみにニッケル・金めっき層を有する導体回路を簡単に形成することができる。また、ニッケル・金めっき層を形成する工程の後の工程にてソルダーレジストを形成する方法であり、これによって、金めっき液によるソルダーレジストの侵食をなくすことができる。
【００４９】
次に、請求項３の発明に係るプリント配線板の製造方法は、はんだ剥離法によるものであるが、予め銅箔の表面にニッケル・金めっき層とはんだめっき層とを形成しておき、これらニッケル・金めっき層とはんだめっき層とをエッチングのためのレジストとして銅箔をエッチングすることによって、所望のパターンの導体回路を形成する方法であり、これによって、一部の上面のみにニッケル・金めっき層を有する導体回路を簡単に形成することができ、しかも、ニッケル・金めっき工程とはんだ剥離工程とに共用するレジストをなくすことができる。
【００５０】
最後に、請求項４の発明に係るプリント配線板は、請求項１の発明に係るプリント配線板において、導体回路を、膨出部を有するパターンとし、ニッケル・金めっき層を、この膨出部から延出する領域に形成されたものとしたものであり、請求項２或は請求項３の製造方法の如く、ニッケル・金めっき層とエッチングレジスト或ははんだめっき層とをレジストとしたエッチングにより所望のパターンの導体回路を形成する際に、ニッケル・金めっき層とエッチングレジスト或ははんだめっき層との位置ずれを吸収することができるようにしたものである。
【００５１】
従って、まず、請求項１の発明によれば、導体回路の高密度化が容易で、導体回路の配線自由度に優れ、しかも、ニッケル・金めっき層の品質に優れたプリント配線板を、簡単な構造によって提供することができる。
【００５２】
次に、請求項２の発明によれば、テンティング法によっても、ソルダーレジストの密着性を充分に確保することができ、しかも、安価に製造することができるプリント配線板の製造方法を、簡単な方法によって提供することができる。
【００５３】
次に、請求項３の発明によれば、はんだ剥離法によっても、製造工程途中においてレジストの機能を果たさなくなる等の支障がなく、しかも、安価に製造することができるプリント配線板の製造方法を、簡単な方法によって提供することができる。
【００５４】
最後に、請求項４の発明によれば、前述の請求項１の発明の効果に加えて、上面にニッケル・金めっき層が形成された導体回路とニッケル・金めっき層が形成されていない導体回路との接続信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  請求項１の発明に係るプリント配線板の一実施例を示す部分平面図である。
【図２】  図１におけるＡ−Ａ端面図である。
【図３】  請求項１の発明に係るプリント配線板の別の実施例を示す部分平面図である。
【図４】  図２におけるＢ−Ｂ端面図である。
【図５】  請求項４の発明に係るプリント配線板の一実施例を示す部分平面図である。
【図６】  図５におけるＣ−Ｃ端面図である。
【図７】  請求項４の発明に係るプリント配線板の別の実施例を示す部分平面図である。
【図８】  図７におけるＤ−Ｄ端面図である。
【図９】  膨出部の形状の一例を示す部分平面図である。
【図１０】  膨出部の形状の一例を示す部分平面図である。
【図１１】  膨出部の形状の一例を示す部分平面図である。
【図１２】  膨出部の形状の一例を示す部分平面図である。
【図１３】  請求項２の発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施例の各工程を示す端面部分正面図である。
【図１４】  請求項３の発明に係るプリント配線板の製造方法の一実施例の各工程を示す端面部分正面図である。
【図１５】  従来のプリント配線板の製造方法の各工程を示す端面部分正面図である。
【図１６】  従来のプリント配線板の製造方法の各工程を示す端面部分正面図である。
【図１７】  従来のプリント配線板の製造方法の各工程を示す端面部分正面図である。
【符号の説明】
１０  基材
２０  銅箔
２１  導体回路
２２  膨出部
３０  銅張基板
４０  めっきレジスト
５０  ニッケル・金めっき層
６０  エッチングレジスト
７０  第二のめっきレジスト
８０  はんだめっき層
９０  ソルダーレジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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