(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に搭載した電子部品素子を該基板とともに収容する表面実装部品用ケースであって、
前記基板および電子部品素子を下側から覆う下部ケース体と、
該下部ケース体に係合して前記基板および電子部品素子を上側から覆う上部ケース体と、
該上部ケース体または下部ケース体に設けられ、ケース外部との電気的接続を有するリード端子と、
を備えることにより前記上部ケース体および下部ケース体により形成される空間内に前記基板および電子部品素子を収容可能とするとともに、
前記リード端子は、ケース内に延びて前記基板に接続する内側リード部を有し、
該内側リード部は、前記基板をケース内に収容したときに該基板が備えるスルーホール内に嵌入できるよう前記下部ケース体の上面から略垂直に起立し、
前記下部ケース体は、電子部品素子を搭載する前記基板として予め定められた第一の形状を有する基板に当接して該基板を支持でき、かつ該第一の形状と異なる第二の形状を有する基板への当接を回避可能な支持部を備え、
前記電子部品素子を搭載してケース内に収容する基板の形状を、前記第一の形状または前記第二の形状とすることにより、前記ケース内における前記基板の支持高さを変更可能とした
表面実装部品用ケース。
【請求項２】
前記第二の形状を有する基板は、その周縁部に切欠部を有し、
該切欠部に嵌入可能でかつ前記第一の形状を有する基板に当接可能な突起部を前記支持部として下部ケース体に設けた
請求項１に記載の表面実装部品用ケース。
【請求項３】
前記支持部として前記下部ケース体の両端部に突起部を形成し、該突起部により前記第一の形状を有する基板を支持可能とする一方、該第一の形状を有する基板より短い第二の形状を有する基板を、該突起部の間に収容可能とした
請求項１に記載の表面実装部品用ケース。
【請求項４】
前記第二の形状を有する基板は、貫通孔を有し、
該貫通孔に嵌入可能でかつ前記第一の形状を有する基板に当接可能な突起部を前記支持部として下部ケース体に設けた
請求項１に記載の表面実装部品用ケース。
【請求項５】
互いに異なる形状をそれぞれ有する３種類以上の基板のうち、特定の形状を有する一の基板にのみ当接して該基板を支持する一方、該一の基板以外の前記基板への当接を回避可能な支持部を前記下部ケース体に備え、
これにより３以上の異なる高さ位置に前記３種類以上の基板をそれぞれ支持可能とした
請求項１に記載の表面実装部品用ケース。
【請求項６】
前記内側リード部の太さ寸法を、先端側は細く基端側は太くなるよう段階的に変え、
これにより大きさの異なるスルーホールを有する複数種類の基板を異なる高さ位置に支持可能とした
請求項１に記載の表面実装部品用ケース。
【請求項７】
基板に電子部品素子を搭載し、該基板および電子部品素子を、前記請求項１から６のいずれか一項に記載の表面実装部品用ケース内に収容した表面実装電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面実装部品用ケースおよび表面実装電子部品に係り、特に、パルストランス、コモンモードチョーク、インダクタ、キャパシタ、抵抗又はダイオードなどの電子部品素子を含むＬＡＮモジュールのパッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一以上の電子部品素子を基板に搭載し、これら全体を樹脂封止して各種装置のプリント基板へ実装できるようにした実装部品が従来から提供されている。
【０００３】
例えば、特開２０００−３５３７１３号の電子部品は、基板に部品素子（パルストランス）を搭載し、これらを覆う外装体を樹脂成形（トランスファモールド）してなるもので、モールド樹脂の肉厚を小さくした場合であってもパッケージクラックが発生することがないように、基板縁部に切欠を形成し、これを通して外装体を構成する上下の樹脂部分が連続するよう構成している。
【０００４】
また、米国特許第５，６５６，９８５号の実装パッケージは、複数のリード端子をモールドした外装ケースの内部に部品素子（トランス）を収容してなるもので、ケースは、パッケージクラックを防ぐため、底面を開放した構造としている。また、この種のパッケージでは、ケース内に収容した部品素子をポッティング等により樹脂封止することがある。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−３５３７１３号公報
【０００６】
【特許文献２】
米国特許第５，６５６，９８５号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、パッケージされた電子部品は、その後、各種装置のプリント基板へ実装するためリフロー工程を経ることとなるが、樹脂封止したパッケージ部品では、リフロー時にパッケージ内の回路が損傷を受けるという問題が生じることがあった。
【０００８】
すなわち、リフロー時にはその熱によってパッケージ内のはんだ（部品素子を基板に接合しているはんだ、あるいは部品素子とリード端子を接合するはんだ）が溶融することがある。融けたはんだは、特に樹脂封止されたパッケージにあっては、封止樹脂による圧力によりその場に留まらず、封止樹脂と基板、あるいは封止樹脂と部品素子との微細な隙間に誘導されてこれに沿って容易に移動する。そして、このようなはんだの流出によって、パッケージ内のはんだ接合が損なわれ、回路がオープンになったりショートすることがある。
【０００９】
一方、環境への負荷を軽減する観点から、近時、鉛フリーはんだへの移行が望まれている。しかしながら、鉛フリーはんだは、高温でのリフローが必要で、前述のようなはんだの流出による問題が生じやすい。このため、パッケージモジュールの耐熱性の向上が強く望まれる。
【００１０】
さらに、このような耐熱性の向上と同時に、電子機器の小型化のため、実装部品のさらなる小型化の要請もある。
【００１１】
そこで本発明の目的は、表面実装電子部品の耐熱性を向上させる点にあり、さらにそのような耐熱性を確保しつつ電子部品を小型化することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成して課題を解決するため、本発明に係る表面実装部品用ケースは、基板に搭載した電子部品素子を該基板とともに収容する表面実装部品用ケースであって、前記基板および電子部品素子を下側から覆う下部ケース体と、該下部ケース体に係合して前記基板および電子部品素子を上側から覆う上部ケース体を有するとともに、該上部ケース体または下部ケース体に、ケース外部との電気的接続を有するリード端子を設け、前記上部ケース体および下部ケース体により形成される空間内に前記基板および電子部品素子を収容可能とした。ここで、該基板を基準として表面実装電子部品の実装面側を下側、下部とし、反対側を上側、上部とする。
【００１３】
このように、上部ケース体と下部ケース体とでケースを構成し、両ケース体で形成される空間内に電子部品素子を収容する本発明のケース構造によれば、リフローに伴い、パッケージ内の回路が損なわれることがなくなる。なぜなら、リフロー時の熱によって接合部のはんだが融けた場合にも、内蔵基板および基板上の搭載素子は樹脂で覆われていないから、樹脂と基板あるいは素子との間の隙間にはんだが誘導されて流れ出すようなことがないからである。本発明のケースでは、融けたはんだは基板上にそのまま留まり、温度の低下に伴って再び固まって接合を維持するから、高温でリフローを行ってもパッケージ内の回路がオープンとなったりショートするようなことがない。したがって、基板実装に鉛フリーはんだを使用することも可能である。
【００１４】
また、かかるケースにおいて、前記リード端子は、ケース内に延びて前記基板に接続する内側リード部を有し、該内側リード部は、前記基板をケース内に収容したときに該基板が備えるスルーホール内に嵌入できるよう前記下部ケース体の上面から略垂直に起立するよう構成する。このような構成によれば、下部ケース体に基板を載せることによって、スルーホールを介し、基板とリード端子との電気的接続を容易に形成することが出来る。また、上記電気的接続部分ははんだで固定されており、これによって樹脂で封止したものと同等の強度および信頼性を有する。
【００１５】
さらに本発明では、電子部品素子を搭載する前記基板として予め定められた第一の形状を有する基板に当接して該基板を支持でき、かつ該第一の形状と異なる第二の形状を有する基板への当接を回避可能な支持部を下部ケース体にさらに設け、該支持部によりケース内の第一の高さ位置に前記第一の形状を有する基板を支持可能とするとともに、該第一の高さ位置とは異なる第二の高さ位置に前記第二の形状を有する基板を支持可能とする。すなわち、基板の形状を変えることによりケース内における基板の支持高さを変更可能とする。
【００１６】
従来の樹脂封止パッケージにあっては、基板の高さは固定されていたが、このように基板の支持位置（高さ）を変えることが出来るようにすれば、基板とケース内面（下部ケース体上面あるいは上部ケース体下面）との距離を変えて、背の高い部品素子であってもこれをケース内に収容することが可能となる。また、パッケージ内の無駄なスペースを減らし、ケース内の収容空間をより効率的に利用することによって、部品の高さを抑え、これを小型化することが可能となる。
【００１７】
また、かかるケースにおいては、前記第二の形状を有する基板は、その周縁部に切欠部を有するよう構成することがあり、該切欠部に嵌入可能でかつ前記第一の形状を有する基板に当接可能な突起部を前記支持部として下部ケース体に設ける場合がある。
【００１８】
また、前記支持部として前記下部ケース体の両端部に突起部を形成し、前記第一の形状を有する基板を該突起部により支持可能とする一方、該第一の形状を有する基板より短い第二の形状を有する基板を、該突起部の間に収容可能とすることある。
【００１９】
さらに、前記第二の形状を有する基板は、貫通孔を有し、該貫通孔に嵌入可能でかつ前記第一の形状を有する基板に当接可能な突起部を前記支持部として下部ケース体に設ける場合がある。
【００２０】
また、本発明では、互いに異なる形状をそれぞれ有する３種類以上の基板のうち、特定の形状を有する一の基板にのみ当接して該基板を支持する一方、該一の基板以外の基板への当接を回避可能な支持部を下部ケース体に設けることがある。このような構成によれば、３以上の異なる高さ位置に前記３種類以上の基板をそれぞれ支持可能とすることが出来る。
【００２１】
具体的には、例えば３段階に高さを調整可能とする場合を考えると、ある特定の第一の位置に切欠あるいは貫通孔等を有する基板（第一の基板という）と、この第一の位置の切欠等に加えて、第一の位置とは異なる第二の位置にも切欠等を有する基板（第二の基板という）と、これら切欠等を有しない基板（第三の基板という）とを用意し、これらの切欠等に対応した下部ケース体の位置に高さの異なる支持部を設ける。すなわち、前記第一の位置の対応箇所には、例えば最も高い支持部（第一の支持部）を設け、前記第二の位置の対応箇所には、第一の支持部より低い支持部（第二の支持部）を設ける。
【００２２】
このようにすれば、切欠等を有しない前記第三の基板は、第一の支持部によって最も高い位置に支持され、第一の位置に切欠等を有する前記第一の基板は、該切欠等により第一の支持部を避け、第二の支持部上に支持されることとなる。さらに、第一および第二の位置の両方に切欠等を有する第二の基板は、第一および第二の両支持部を避けて、第二の支持部よりさらに低位置の下部ケース上に支持されることとなる。このように３段階に高さ調整を行うことが出来る。尚、前述の切欠や貫通孔の代わりに基板の長さを変えても（例えば３段階に高さ調整する場合には、基板の長さを３段階に異なるものとする）、同様に高さ調整を行うことが出来る。また、同様にして４段階以上に高さ調整を行えるようにすることも可能である。
【００２３】
また、本発明では、前記内側リード部の太さ寸法（外周寸法）を、先端側は細く基端側は太くなるよう段階的に変えるよう構成しても良い。このような構成によれば、大きさの異なるスルーホールを有する複数種類の基板を異なる高さ位置に支持可能とすることが出来る。具体的には、小さなスルーホール（内側リード部の細い先端部が貫通可能でかつ太い基端部は貫通不能な大きさのスルーホール）を有する基板を、内側リード部の基端側によって高位置に支持することが出来る。一方、大きなスルーホール（内側リード部の太い基端側が貫通可能な大きさのスルーホール）を有する基板を低位置に支持することが可能となる。尚、内側リード部の太さを３段階以上に変えれば、これに対応して３種類以上の大きさのスルーホールを有する基板をそれぞれ異なる高さ位置に支持し、３段階以上に基板の高さ調整を行うことが可能となる。
【００２４】
また、前記下部ケース体の一端部と、該下部ケース体の一端部に対向する前記上部ケース体の一端部との各々に、互いに嵌合する嵌合部を設け、これにより下部ケース体に対し上部ケース体が正常な向きに被せられたときには、両ケース体の嵌合を許容する一方、下部ケース体に対し上部ケース体が逆向きに被せられたときには、両ケース体の嵌合を阻止可能とすることがある。
【００２５】
また、このようなケースの嵌合部として、前記上部ケース体の一端部および前記下部ケース体の一端部のいずれか一方に凸部を設け、上部ケース体の一端部および下部ケース体の一端部のうちの他方に、前記凸部に係合しこれを収容可能な凹部を設けることがある。
【００２６】
また、本発明に係る表面実装電子部品は、基板に電子部品素子を搭載し、該基板および電子部品素子を、前記いずれかのケース内に収容したものである。
【００２７】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しつつ本発明の実施の形態を説明する。
図１から図１１は、本発明の第一の実施形態に係る表面実装部品用ケースを示すものである。これらの図に示すように、このケース１０は、電子部品素子（図示せず）を搭載した基板５５を載置することが出来る平面略長方形の平板状のベース１１（下部ケース体）と、ベース１１の上面側に被せてベース上に設置した基板５５および電子部品素子を覆う箱状のカバー３１（上部ケース体／図７〜図１０）とを備えている。
【００２８】
ベース１１およびカバー３１は共に、例えば液晶ポリマーにより形成する。ただし、液晶ポリマー以外の熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂、あるいは樹脂以外の材料（例えば金属やセラミック等）を使用することも可能であり、本発明はこれに限定されない。また、ケース内に収容する基板についても、例えばガラス‐エポキシ樹脂基板を収容することが可能であるが、他の樹脂基板やアルミナその他のセラミック基板、金属基板等であっても構わない。
【００２９】
ベース１１にはリード端子２１を一体成形して埋設する。リード端子２１は、各種装置のプリント基板（以下、外部基板という）への実装を行うためベース側縁から周囲に張り出す外側リード部２１ｂと、ケース内に収容する基板５５（以下、内蔵基板という）との電気的接続を形成するための内側リード部２１ａとを有する。内側リード部２１ａは、ベース上面の側縁部において上方に向け垂直に起立している。この内側リード部２１ａは、内蔵基板５５をベース１１に載せたときに、該基板に形成されたスルーホールに嵌入するもので、該スルーホールと内側リード部２１ａとをはんだ接合することにより内蔵基板５５と外部基板との電気的接続を形成することが可能である。
【００３０】
尚、内蔵基板には、例えばパルストランス、コモンモードチョーク、インダクタ、キャパシタ、抵抗およびダイオード等の電子部品素子を搭載することが可能で、これによりＬＡＮモジュールを形成するのに本発明は好適である。ただし、これら以外の部品素子を搭載することも可能であるし、他の機能モジュールを構成するのに本発明を適用することも勿論可能である。
【００３１】
ベース１１の四隅には、それぞれベース上面から上方に突出する突起部１２を形成してある。これらの突起部１２は、スルーホールを内側リード部２１ａに嵌入させつつ内蔵基板５５をベース１１に載せたときに、該基板５５を支持するものである。基板５５は、その四隅が突起部１２に当接してこれらの上に支持される。尚、内蔵基板５５のスルーホールとリード端子２１とのはんだ接合を可能とするため、突起部１２の高さは、内側リード部２１ａの高さより低く、かつ基板を突起部１２の載せたときに内側リード部２１ａの先端が基板上面から突出する高さに（内側リード部の高さから基板の肉厚寸法を引いた値より小さく）設定する。
【００３２】
一方、図６に示す基板５１（外形のみ示し、スルーホール等は図示を省略した）は、かかるベース１１の突起部１２に対向する四隅位置に切欠部５２を形成したもので、これら切欠部５２の形成によって基板５１は突起部１２を避けて通り抜け、該突起部１２よりさらに下方の低位置に支持されることとなる。尚、この実施形態では、突起部１２の内側に該突起部より低い段部１３を形成しており、切欠部５２を有する基板５１は、これら段部１３により支持するようにした。
【００３３】
このように基板の支持位置を変えることが出来るようにしたのは、次の理由による。
【００３４】
従来の樹脂封止パッケージは、図２２に示すように基板５８の高さ（基板５８からパッケージ上面５までの距離ｈ1、および基板５８からパッケージ下面６までの距離ｈ2）が一定となっている。このため、これらの高さｈ1，ｈ2に収まる高さの部品素子しか搭載することが出来ない不便さがあった。また、搭載する部品素子がかかる高さｈ1，ｈ2より相当に低い場合には、素子上面とパッケージ内面との間に不必要な空間（デッドスペース）が生じることとなり、その分、パッケージされた実装部品が大型化する原因となっていた。
【００３５】
本願のケースは、このような問題を解決することが出来るもので、内蔵基板に搭載する部品素子の高さに合わせて基板の高さ位置を変更してケース内の収容空間を効率よく利用して実装部品の小型化を図ることが出来るものである。
【００３６】
また、本発明のようにパッケージケースを下部ケース体と上部ケース体とにより構成した場合であっても、基板の高さが固定されていると、デッドスペースを無くすためには搭載する部品素子に合わせて異なる高さの上部ケース体（カバー３１）を複数用意する必要が生じる。本発明は基板の高さを変更可能としてこのような問題にも対処可能としたものである。
【００３７】
具体的には、図１から図１１に示した前記実装ケース１０の場合、例えば、基板の上面側に背の高い部品素子を搭載する必要がある場合には、切欠部のある基板５１（図６）を使用して基板の位置を下げれば良い。逆に、基板の下面側に背の高い素子を搭載する必要がある場合には、切欠部のない基板５５を使用して突起部１２上に基板を支持すれば、ケース下部にかかる背の高い素子を収容することが出来る。
【００３８】
図７から図１０は、カバー（上部ケース体）を示すものである。このカバー３１は、ベース１１の上面側に嵌合してベース上に設置した内蔵基板および該基板に搭載した部品素子を覆うものである。このためカバー下側の四隅部には、先端に爪３３を備えた係合片３２を形成してあり、これらの係合片３２がベース１１の四隅に形成した係合溝１５（図１および図２参照）に嵌合してベース１１に対しカバー３１が固定できるようにしてある。
【００３９】
また、カバー３１の長手方向一端部の端壁の下縁には、該下縁から下方に突出する凸片３５を形成している。一方、これと対向位置にあるベース１１の一端部には、該凸片３５を収容可能な凹部１７を形成してある。これらは、パッケージング作業においてベース１１に対しカバー３１が逆向きに嵌合されることを防ぐもので、凸片３５と凹部１７とが一致する向き（カバーの端壁３８がベースの端部１８側にくる方向）であれば、該凸片３５が凹部１７に収容されると同時にカバー３１の係合片３２がベース１１の係合溝１５に嵌合してカバー３１がベース１１に正常に取り付けられることとなる。
【００４０】
一方、これとは逆に、カバー３１の端壁３８がベース１１の反対側端部１９にくるようにカバー３１が取り付けられようとすると、当該ベース端部１９には凹部を形成していないから、凸片３５がベース１１の縁部上面に突き当たってカバー３１の係合片３２をベース１１の係合溝１５に嵌合させることが出来ない。このようにして、カバー３１が誤って取り付けられることを防ぐことが出来る。
【００４１】
図１２から図１４は、本発明の第二の実施形態に係るベース（下部ケース体）を示すものである。これらの図に示すように、この実施形態のベース６１は、内蔵基板を支持する支持部として、ベース６１の長手方向両端部に細長い突条部６２を形成したものである。この突条部６２は、ベース長手方向の端縁（平面略長方形を呈するベースの短辺）に平行に延びるように形成してあり、ベース上面から上方に突出する。
【００４２】
また、内側リード部６３ａは、特に図１３を参照すると明らかなように、ベース上面に突出する部分のうち、内蔵基板のスルーホールに嵌入できるよう上端部は細く（幅を狭く）形成する一方、下端部は、スルーホールに嵌入することなく基板を支持できるように太く（幅を広く）形成してある。
【００４３】
このベースに支持する基板を図１５に示す。基板７１は、全長が長く、ベース６１に設置したときに両端部が突条部６２に載って該突条部６２の高さに基板７１が支持される。これに対して、基板７２は、両突条部６２の間隔より全長が（２ｄだけ）短い。このため、ベース６１に設置したときに、両突条部６２の間に収まってこれより下方に落下し、内側リード部６３ａの下端部で支持される。尚、このベース６１に対しても前記カバー３１が嵌合可能であり、これらにより実装部品パッケージを構成することが出来る。
【００４４】
さらに、図１６および図１７は、本発明の第三の実施形態に係るベース８１（下部ケース体）を示すものである。これらの図に示すように、この実施形態のベース８１は、内蔵基板を支持する支持部として、ベース上面の両側縁部にそれぞれ２個ずつ計４個の突起ピン８２を設けたものである。突起ピン８２は、リード端子８３とリード端子８３との間に設けてあり、これらピン８２の配設位置に貫通孔を有しない基板は、これら突起ピン８２によってその高さ位置に支持されることとなる。
【００４５】
一方、図１８に示す基板９１は、かかる突起ピン８２の配置位置に合わせて該ピン８２が嵌入可能な貫通孔９２を設けたものである。基板９１は、これら貫通孔９２によって突起ピン８２の当接を避けることができ、該ピン８２より低い高さ位置でベース８１上に支持される。
【００４６】
図１９から図２０は、本発明の第四の実施形態に係る表面実装部品用ケースを示すものである。このケースは、リード端子１１０の内側リード部１１０ａの太さを段階的に変えたもので、内側リード部の先端部１１１を細く、基端部１１２を太くしたものである。このような構造によれば、特に図２０に示すように、先端部１１１の外周より径が大きくかつ基端部１１２の外周より径の小さなスルーホールを有する基板１０５を、内側リード部の段差部で支持することが可能となる。一方、内側リード部の基端部１１２の外周より径の大きなスルーホールを有する基板１０６を段差部１１３より低い位置で下部ケース体１１の上に支持することが出来る。
【００４７】
さらに、内側リード部の太さを３段階以上に変えることも可能である。例えば図２１に示すように、内側リード部１１０ａの太さを、先端部１２１、中間部１２２および基端部１２３の順に太くなるように３段階に変えれば、３段階の異なる高さ位置に基板を支持することが出来る。すなわち、先端部１２１の外周より径が大きくかつ中間部１２２の外周より径の小さなスルーホールを有する基板を段差部１２５で支持し、中間部１２２の外周より径が大きくかつ基端部１２３の外周より径の小さなスルーホールを有する基板を段差部１２６で支持し、さらに基端部１２３の外周より径の大きなスルーホールを有する基板を段差部１２６よりさらに下方位置に配置することが可能となる。同様にして、４段階以上に内側リード部の太さを変えて、４段階以上に高さ調整可能とすることも出来る。
【００４８】
本発明は、図面に基づいて説明した前記実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で種々の変更を行うことが可能である。例えば、リード端子の数、ケースのサイズ、内蔵基板の支持部の配設位置・配設個数・形状等は、様々に変更することが可能である。また、前記第一から第三の実施形態では、内蔵基板を二段階に（第一の高さ位置と第二の高さ位置とに）高さ変更できるようにしたが、異なる高さの２以上の支持部を設けることによって前記第四の実施形態において述べたのと同様に、三段階以上に高さ変更できるようすることも可能である。
【００４９】
さらに、前記第一から第三の実施形態では、切欠、貫通孔および基板の長さのいずれかによって異なる高さ位置に基板を支持可能としたが、これらの２以上を組み合わせることによって同様に基板の高さ調整を行うようにしても良い。例えば、▲１▼第一の基板は切欠を有し、第二の基板は切欠と貫通孔とを有し、第三の基板はこれらのいずれも有しないものとし、下部ケース体にこれら切欠および貫通孔のそれぞれに対応した高さの異なる突起部を設けるようにしても良いし、▲２▼切欠や貫通孔と前記第四の実施形態で述べた内側リード部の段差部との組み合わせにより高さ調整可能とすることも出来る。
【００５０】
また、前記実施形態では、カバーに凸片を、ベースに凹部をそれぞれ形成したが、逆にカバーに凹部を、ベースに凸片を形成しても構わない。さらに、このような凸片および凹部以外にも、カバーが正常な向きで被せられた場合にのみ互いに嵌合できるものであれば、如何なる形状・構造のものであってもよく、その配設個数も問わない。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、表面実装電子部品の耐熱性を向上させ、さらに電子部品を小型化することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る表面実装部品用ケースのベース（下部ケース体）を示す平面図である。
【図２】前記第一の実施形態に係るケースのベースを示す右側面図である。
【図３】前記第一の実施形態に係るケースのベースを示す正面図である。
【図４】前記第一の実施形態に係るケースのベースを示す背面図である。
【図５】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図６】前記第一の実施形態に係るケースに適用可能な基板の外形を示す平面図である。
【図７】前記第一の実施形態に係るケースのカバー（上部ケース体）を示す平面図である。
【図８】前記第一の実施形態に係るケースのカバーを示す側面図である。
【図９】前記第一の実施形態に係るケースのカバーを示す正面図である。
【図１０】前記第一の実施形態に係るケースのカバーを示す背面図である。
【図１１】本発明の第一の実施形態に係る表面実装部品用ケースを、図１および図２のＢ−Ｂ線位置で切断して示す図である。
【図１２】本発明の第二の実施形態に係る表面実装部品用ケースのベース（下部ケース体）を示す平面図である。
【図１３】前記第二の実施形態に係るケースのベースを示す側面図である。
【図１４】前記第二の実施形態に係るケースのベースを示す正面図である。
【図１５】前記第二の実施形態に係るケースに適用可能な基板の外形を示す平面図である。
【図１６】本発明の第三の実施形態に係る表面実装部品用ケースのベース（下部ケース体）を示す平面図である。
【図１７】前記第三の実施形態に係るケースのベースを示す側面図である。
【図１８】前記第三の実施形態に係るケースに適用可能な基板の外形を示す平面図である。
【図１９】本発明の第四の実施形態に係る表面実装部品用ケースを示す断面図である。
【図２０】図１９のＣ部分を拡大して示す図である。
【図２１】前記第四の実施形態における内側リード部の変形例を示す図である。
【図２２】従来の樹脂封止パッケージを示す図である。
【符号の説明】
１０  表面実装部品用ケース
１１，６１，８１  ベース（下部ケース体）
１２  突起部
１５  係合溝
１７  凹部
２１，６３，８３，１１０  リード端子
３１  カバー（上部ケース体）
３２  係合片
３５  凸片
５１，５５，５８，７１，７２，９１，１０５，１０６  基板
６２  突条部
８２  突起ピン
９２  貫通孔
【図１】
0003678724.tif 000002
【図２】
0003678724.tif 000003
【図３】
0003678724.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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