(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
有底筒状ケースと、有底筒状ケースの内底部に配置される圧電振動素子と、圧電振動素子と電気的に接続され有底筒状ケース外部に引き出される入出力端子と、を有してなる超音波センサであって、
前記有底筒状ケースは、それぞれ別体の筒部と振動部とを組み合わせて構成されており、該筒部は絶縁材料からなり、かつ前記入出力端子の少なくとも一つが、前記筒部に埋設されており、
前記入出力端子の有底筒状ケース内部における埋設先端部分が、有底筒状ケースを軸方向から見たときに、少なくとも１箇所以上の曲げ部分を有することを特徴とする超音波センサ。
【請求項２】
前記振動部が導電部材からなることを特徴とする請求項１に記載の超音波センサ。
【請求項３】
前記筒部と振動部とが、２５〜１２５℃の温度範囲において１００〜２００００ｋｇｆ／ｍｍ2の弾性率を有する接着材料を用いて貼着されていることを特徴とする請求項１または２に記載の超音波センサ。
【請求項４】
前記筒部の弾性率が、２５〜１２５℃の温度範囲において１００〜２００００ｋｇｆ／ｍｍ2であることを特徴とする請求項１ないし請求項３に記載の超音波センサ。
【請求項５】
前記振動部の弾性率が、２５〜１２５℃の温度範囲において１００〜２００００ｋｇｆ／ｍｍ2であることを特徴とする請求項１ないし請求項４に記載の超音波センサ。
【請求項６】
前記入出力端子に、洋白、鉄−ニッケル合金、またはリン青銅の少なくとも一種を用いたことを特徴とする請求項１ないし請求項５に記載の超音波センサ。
【請求項７】
入出力端子の有底筒状ケース内部における埋設先端部分が、長さ／厚み≧２、かつ長さ／幅≧２に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６に記載の超音波センサ。
【請求項８】
入出力端子の有底筒状ケース内部における埋設先端部分が、その先端方向に向かって先細形状、もしくは部分的にくびれた形状に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項７に記載の超音波センサ。
【請求項９】
前記有底筒状ケースの内部の少なくとも一部に、発泡性樹脂が充填されていることを特徴とする請求項１ないし請求項８に記載の超音波センサ。
【請求項１０】
前記入出力端子の少なくとも一つは振動部と電気的に接続されており、かつ前記入出力端子の少なくとも一つは、圧電振動素子の、振動部と接していない側の主面と電気的に接続されていることを特徴とする請求項１ないし請求項９に記載の超音波センサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は超音波センサ、特に自動車のバックソナー、コーナーソナー等として使用される防滴型超音波センサ等に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、超音波センサの分野において、センサに近接する被検出物を検知するための近距離タイプの防滴型超音波センサの需要が増加している。
【０００３】
このような用途に用いられる超音波センサとして、従来より図１７に示す構造のものが用いられている。すなわち超音波センサ５１は、アルミニウム等の金属で筒部５５と振動部５４とを一体的に形成した有底筒状ケース５２ａの振動部（底面）５４の内側に、その両主面に素子電極（図示せず）の形成された圧電振動素子５３が貼り付けられた構造を有している。圧電振動素子５３に形成された素子電極からケース５２ａ外部への電気的引き出しは、入出力端子５８ａ、５８ｂによって行われる。入出力端子５８ａは、圧電振動素子５３の振動部５４と接しない側（上面側）の主面に形成された素子電極に半田付け等によって接続される。入出力端子５８ｂは、圧電振動素子５３の振動部５４と接する側（下面側）の主面に形成された素子電極と導通している金属製のケース５２ａの所定の位置に、半田付け等によって接続される。以上のような構成により、入出力端子５８ａ、５８ｂによって素子電極からの電気的引き出しが行われている。
【０００４】
ここで、入出力端子５８ａ、５８ｂの線材としては、柔らかい銅の細線（ワイヤ）等が使用される。これは、例えば鉄−ニッケル合金等からなるリードフレームのように剛性の高い線材を入出力端子として使用する場合、有底筒状ケースの開口部から振動部５４に向かって入出力端子を差し込んでその先端部を圧電振動素子５３に当接させて電気的な接続を取ることになるが、そうすると圧電振動素子が入出力端子によって押さえつけられ、本来必要とされる素子５３の振動が阻害（拘束）されてしまうからである。また、剛性の高い線材が圧電振動素子に当接すると、圧電振動素子の振動が入出力端子を通じてケースの内／外部に漏れ出すいわゆる「振動漏れ」が生じ、超音波センサの残響特性の劣化を招くことになる。これらの理由から、従来より入出力端子には柔らかい細線が使用されている。
【０００５】
なお、図示しなかったが、上述の超音波センサ５１の有底筒状ケースの内部の空隙部分には通常、シリコン樹脂等の制振材が挿入されている。
【０００６】
以上のような構成の超音波センサは、以下のように動作する。すなわち、まず入出力端子５８ａ、５８ｂに駆動電圧を印加し圧電振動素子５３を振動させる。この振動により有底筒状ケース５２の振動部５４も振動し、図１７の矢印方向に超音波が発せられる。所定時間経過後、被検出物から反射してきた超音波が振動部５４を介して圧電振動素子５３に到達し反射信号に変換され、入出力端子５８ａ、５８ｂから出力される。ここで駆動電圧の印加時点から反射信号の出力時点までの時間が検出され、この検出結果から被検出物との距離が測定される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述の従来例の超音波センサは以下のような問題点を有している。
【０００８】
すなわち、上述の超音波センサにあっては、有底筒状ケース５２ａは筒部５５と振動部５４とが一体的に形成されている。このような一体化されたケースは、一般的に削り出し加工によって作製されるが、削り出し加工によった場合、有底筒状ケースの内径寸法や振動部の厚みにばらつきが生じやすい。内径寸法や振動部の厚みのばらつきは、超音波センサの共振周波数、感度、残響等の各種特性に非常に大きな影響を与えるため、特性の均一な超音波センサを効率的に作製することが難しく量産性に劣ることになる。また、削り出し加工は材料費が高くつくため、超音波センサのコストアップの原因となる。
【０００９】
また、上述の構造の超音波センサにおいては、必要な圧電振動素子の振動の確保や残響特性向上の観点などから、入出力端子５８ａ、５８ｂには柔らかい銅の細線等が用いられる。しかし入出力端子が細く柔らかいためその取り扱いが難しく、圧電振動素子への半田付け時の接続位置の位置決めが非常に難しいものとなる。この結果、接続位置が個体ごとにばらついてしまい、そのばらつきに応じて超音波センサの共振周波数や感度特性も変化することになるので、この点からも特性の均一な超音波センサを効率的に作製することが難しく量産性に劣ることになる。また、入出力端子が細いため圧電振動素子の振動の影響による経時劣化によって断線する恐れがあり、接続信頼性に問題が残る。
【００１０】
したがって、本発明の目的は上述の技術的問題点を解消するためになされたものであって、加工が容易で均一な特性を有する有底筒状ケースを安価に提供し、また圧電振動素子への入出力端子の接続を簡単に行うことができ、かつ位置決めの作業性の良い構造を有する超音波センサを提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するために、本発明の請求項１の超音波センサにおいては、有底筒状ケースと、有底筒状ケースの内底部に配置された圧電振動素子と、圧電振動素子と電気的に接続され有底筒状ケース外部に引き出される入出力端子とを有してなる超音波センサであって、有底筒状ケースが、それぞれ別体の筒部と振動部を組み合わせてなり、筒部が絶縁部材からなり、かつ前記入出力端子の少なくとも一つが、前記筒部に埋設されており、前記入出力端子の有底筒状ケース内部における埋設先端部分が、有底筒状ケースを軸方向から見たときに、少なくとも１箇所以上の曲げ部分を有する。
【００１４】
このように入出力端子が筒部に埋設されていることにより、入出力端子を相当程度筒部で固定支持することができるので、入出力端子を圧電振動素子に接続する際の接続位置の位置決め作業を従来に比べて容易に行うことが可能になる。
また、接続位置のばらつきの少ない特性の均一な超音波センサを効率的に生産することが可能になる。
そして、入出力端子の筒部に埋設されている部分から突出した部分（埋設先端部分）のバネ性を利用したうえで、導電性接着剤や半田等を介して圧電振動素子や振動部と触接させることにより、剛性の高い導電材料を使用しても圧電振動素子や振動部の振動を阻害（拘束）することなく、電気的な導通を取ることができる。
詳述すると、入出力端子の有底筒状ケース内部における埋設先端部分が、有底筒状ケースを軸方向から見たときに、少なくとも１箇所以上の曲げ部分を有していることにより、埋設先端部分の長さをより長くとることができ、それだけ埋設先端部分のバネ性を向上させることができ、振動部等の振動を阻害（拘束）する力を小さくすることができる。
【００１５】
また、入出力端子を筒部で固定支持することができるので、請求項６に示すような剛性の高い導電材料からなる線材を入出力端子として使用することが可能となる。
すなわち、剛性の高い導電材料を使用しても、該導電材料を筒部で固定支持しているので、先端部を直接圧電振動素子に圧接させずに電気的接続を行うことができる。
【００１６】
ここで、前記入出力端子は、その少なくとも一つが振動部と電気的に接続されており、かつその少なくとも一つは、圧電振動素子の、振動部と接していない側の主面（上面）と電気的に接続されている構造とすることが望ましい。
【００１７】
なお、請求項２記載の超音波センサにおいて振動部に導電部材が用いることを規定しているが、振動部に絶縁部材を用いても良い。
この場合、入出力端子を圧電振動素子の下面側と電気的に接続させるために、例えば振動部に窪みを形成し導電性接着剤や半田等を介して接続する等の工夫が必要になることから振動部に導電部材を用いるのが好ましいが、振動部に絶縁部材を用いた場合であっても、筒部と振動部とを別体とすることのメリット、剛性の高い導電材料を使用することのメリット等を得られる。
【００１８】
本発明の請求項３記載の超音波センサは、それぞれ別体の筒部と振動部とが、２５〜１２５℃の温度範囲において１００〜２００００ｋｇｆ／ｍｍ2の弾性率を有する接着材料を用いて貼着されている。
また本発明の請求項４記載の超音波センサは、筒部の弾性率が、２５〜１２５℃の温度範囲において１００〜２００００ｋｇｆ／ｍｍ2である。
さらに本発明の請求項５記載の超音波センサは、振動部の弾性率が、２５〜１２５℃の温度範囲において１００〜２００００ｋｇｆ／ｍｍ2である。
筒部や振動部、および両者の接着材料の弾性率をこのような値とすることにより、本センサの主要な用途である車載部品として厳しい高温環境下で使用される場合においても、感度特性や残響特性の特性変化が起こりにくく、かつ経時劣化が起こりにくくすることができる。
上述の規定範囲の弾性率を有し、本発明の超音波センサに好適に使用しうるものとして、筒部を形成する具体的な材料としては、例えばポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルフォン、液晶ポリマ等の絶縁材料が挙げられ、振動部を形成する具体的な材料としては、例えばアルミニウム等の導電部材が挙げられる。
【００２０】
本発明の請求項７記載の超音波センサは、入出力端子の有底筒状ケース内部における埋設先端部分が、長さ／厚み≧２、かつ長さ／幅≧２に形成されている。
埋設先端部分をこのような寸法比とすることにより、埋設先端部分のバネ性を向上させることができ振動部等の振動を阻害（拘束）する力を小さくすることができる。
【００２１】
本発明の請求項８記載の超音波センサは、入出力端子の有底筒状ケース内部における埋設先端部分が、その先端方向に向かって先細形状、もしくは部分的にくびれた形状に形成されている。
これにより、埋設先端部分のバネ性を向上させることができ、振動部等の振動を阻害（拘束）する力を小さくすることができる。
【００２２】
本発明の請求項９記載の超音波センサは、有底筒状ケースの内部の少なくとも一部に発泡性樹脂が充填されている。
これにより、発泡性樹脂が有底筒状ケースの筒部の不要な振動を抑制し、かつケース内部に発生する不要な超音波を吸収するので、超音波センサの残響特性を向上させることができる。
【００２３】
なお、本明細書では超音波センサの構成部分の名称として、「筒部」「振動部」との名称を用いているが、超音波センサの動作過程においては、単に振動部のみが振動しているわけではなく、振動部の振動と連動して筒部も振動する場合があることは言うまでもない。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図を参照して詳細に説明する。
【００２５】
［第１実施例、図１〜図５］
以下、本発明の第１実施例の超音波センサにつき、図を参照して説明する。
【００２６】
まず超音波センサ１は概ね、図１に示すように、それぞれ別体の筒部３と振動部４とを接着材料（図示せず）によって組み合わせて貼着して構成された有底筒状ケース２から構成されている。有底筒状ケース２の内部底面にあたる振動部４上には、その両主面に素子電極（図示せず）の形成された薄板状の圧電振動素子５が配置されている。
【００２７】
筒部３には、４２ニッケル（鉄−４２％ニッケルの合金）等の剛性の高い導電部材からなる２本の入出力端子６、７が埋設されている。入出力端子６の一端は、圧電振動素子５の上面に形成された素子電極に導電性接着剤８を介して電気的に接続されている。この接続に際しては、入出力端子６のケース２の内部における埋設先端部分９のバネ性を利用して、圧電振動素子５および振動部４の所望の振動を阻害（拘束）しないように、その先端部を圧電振動素子５に軽く触接させている。埋設先端部分９には、好適なバネ性を持たせるために適当な角度を持つような曲げ加工等を施してもよい。入出力端子６の他端は、外部回路との接続のためにケース２外部に引き出されている。また、入出力端子７の一端は、図１の符号１０部分に示すように、導電部材からなる振動部４に圧着されて接触しており、この振動部４を介して圧電振動素子５の下面に形成された素子電極と電気的に導通している。入出力端子７の他端は、端子６と同様にケース２の外部に引き出されている。なお、上述の超音波センサ１の有底筒状ケース２の内部の空隙部分には、センサの残響特性改善のために、シリコン樹脂等の制振材が挿入されることもある。
【００２８】
筒部３に使用される絶縁部材としては、２５〜１２５℃の温度範囲において１００〜２００００ｋｇｆ／ｍｍ2の弾性率を有する部材が望ましい。より具体的には、耐熱性、耐久性に優れたエンジニアリングプラスチック材料、例えばポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルスルフォン、液晶ポリマ等が用いられる。
【００２９】
振動部４に使用される導電部材としては、２５〜１２５℃の温度範囲において１００〜２００００ｋｇｆ／ｍｍ2の弾性率を有する部材が望ましい。より具体的には、軽量で加工しやすいアルミニウム等が用いられる。
【００３０】
ここで、筒部３や振動部４に上述のような数値範囲の弾性率を有する部材を用いる根拠を説明する。すなわち、本発明の超音波センサは、主として車載部品として厳しい環境下での使用が予定される。そのため、環境の変化によっても感度特性や残響特性の特性変化が起こりにくく、かつ厳しい環境下においても経時劣化が起こりにくいことが要求される。この点に関して本発明者らは、上述の数値範囲の弾性率を有する部材を用いることにより、上述の環境下においても所望の感度特性や残響特性を満足させうることを確認した。図３、図４は筒部および振動部に用いる部材の弾性率と、超音波センサの感度、残響との関係を示すグラフである。各図からわかるように、いずれの場合においても弾性率が１００ｋｇｆ／ｍｍ2以上となる点において残響特性は急峻に良好な値を示し、弾性率が２００００ｋｇｆ／ｍｍ2以下となる点において感度特性は急峻に良好な値を示す。この数値範囲の弾性率の部材をそれぞれ筒部、振動部に用いて有底筒状ケース構成した超音波センサを上述の環境下で所定時間使用してセンサの各種特性の変化を調べた結果、特性の変化は許容範囲内に収まることが確認できたものである。
【００３１】
なお、筒部３と振動部４との貼着に使用する接着材料に関しても、同様の理由から、２５〜１２５℃の温度範囲において１００〜２００００ｋｇｆ／ｍｍ2の弾性率を有する接着材料を使用することが好ましいことが確認されている。接着材料の弾性率とセンサの感度、残響との関係を、図５にグラフとして示す。このグラフからわかるように、接着材料に関しても上述の数値範囲の材料を用いることが望ましいことがわかる。
【００３２】
以上のような構成の超音波センサ１は、以下のようにして作製される。
【００３３】
まず、射出成形等の手法によって、入出力端子６、７の埋設された筒部３を形成する。その一方で、アルミニウム板の打ち抜き加工等によって振動部４を準備し、筒部３と振動部４とが別体の段階で圧電振動素子５を半田や導電性接着剤等を用いて振動部４上に貼り付けて固定する。ついで、筒部３と振動部４とを接着材料を用いて組み合わせて貼着し、有底筒状ケース２を構成する。こののち、必要に応じて半田や導電性接着剤等を用いて、入出力端子６、７と圧電振動素子５の素子電極との電気的接続を行い、さらに必要に応じて有底筒状ケース２内に制振材の挿入等を行う。入出力端子の曲げ加工は、筒部３の射出成形前に行っても成形後に行っても良いし、筒部３と振動部４との組み合わせ後に行っても良い。
【００３４】
次に超音波センサ１の動作について説明する。まず、超音波センサ１の入出力端子６、７に駆動電圧を印加し、圧電振動素子５を振動させる。この圧電振動素子５の振動と連動して振動部４が振動し、図１に示す矢印方向に超音波が発せられる。所定時間経過後、被検出物から反射してきた超音波が振動部４を介して圧電振動素子５に到達し反射信号に変換され、入出力端子６、７から出力される。ここで、駆動電圧の印加時点から反射信号の出力時点までの時間が検出され、この検出結果から被検出物との距離が測定される。
【００３５】
以上のような構成の超音波センサによれば、それぞれ別体の筒部と振動部とを組み合わせて有底筒状ケースを構成することにより、それぞれ寸法精度の高い筒部、振動部を量産性良く安価に作製することができる。また、入出力端子が筒部に埋設されていることにより入出力端子が筒部で固定されるので、入出力端子を圧電振動素子に接続するに際して接続位置の位置決め作業を容易に行うことができ、特性の均一な超音波センサを効率的に生産することができる。また、入出力端子が筒部で固定されていることから、剛性の高い導電部材を入出力端子として用いることが可能になる。
【００３６】
なお、本発明の超音波センサは上述の形態に限定されることなく、その趣旨の範囲内で変形することが可能である。
【００３７】
例えば、本実施例においては素子電極は圧電振動素子５の両主面に形成されているが、振動部４と接する側（下面側）の主面には必ずしも素子電極が形成されている必要はない。これは、導電部材からなる振動部４を素子電極として機能させることが可能だからである。また、入出力端子の線材には４２ニッケルを用いたが、同種の剛性の高い線材として洋白やリン青銅等の使用も可能である。また、剛性の高い線材のみならず、従来より使用されている銅の細線等の使用も可能である。細線を使用する場合であっても、細線が筒部３内に埋設され相当程度に固定支持されているので、圧電振動素子５に細線を接続するに際して従来よりも容易に位置決めを行うことができるからである。さらに、本実施例では２つの入出力端子の双方が筒部３に埋設されていたが、どちらか一方のみが埋設されている場合も本発明を適用しうる。加えて、入出力端子６、７の圧電振動素子５の素子電極への接続方法も本実施例の形態に限定されない。例えば図２に示すように、入出力端子７も端子６と同様に、筒部３の側壁部分から導電部材を引き出した上で導電性接着剤８を用いて振動部４と接続しても良い。また、入出力端子の曲げ加工による曲げかたも種々の形態が可能である。さらに、筒部と振動部との接着に関しても、一般的な接着剤による接着でなく、半田を用いた接合や、溶接による接合によって両者の接着を行っても良い。
【００３８】
［第２実施例、図６〜図８］
本発明の第２実施例の超音波センサは概ね、第１実施例の超音波センサと同様、それぞれ別体の筒部と振動部とを接着材料によって組み合わせて貼着して構成された有底筒状ケースから構成されている。本実施例は、第１実施例と異なり、筒部のみならず振動部も絶縁材料で形成されている点が特徴である。ここで、入出力端子１７と圧電振動素子１５の下面側の素子電極との電気的接続部分を示す部分拡大断面図を、図６に示す。有底筒状ケース１２の内部底面にあたる振動部１４上には、その両主面に素子電極（図示せず）の形成された薄板状の圧電振動素子１５が配置されている。
【００３９】
本実施例の超音波センサ１１は、振動部１４が絶縁部材で形成されている。このため、入出力端子１７と圧電振動素子１５の下面側の素子電極との電気的接続を取るために、振動部１４のケース内側の表面に導電膜１９が形成されている。すなわち、筒部１３の側壁部分から引き出された入出力端子１７の先端部を導電性接着剤１８等を用いて導電膜１９と電気的に接続し、もって導電膜１９と電気的に接続されている圧電振動素子１５の下面側の素子電極との接続が取られている。その他の構成については、第１実施例の超音波センサと変わるところはないので、その説明を省略する
以上のような構成の超音波センサによれば、振動部が絶縁部材で形成されているために入出力端子と圧電振動素子との電気的な接続構造が第１実施例の超音波センサに比べると若干複雑になるものの、それぞれ別体の筒部と振動部とを組み合わせて有底筒状ケースを構成することにより、それぞれ寸法精度の高い筒部、振動部を量産性良く安価に作製することができる。また、入出力端子が筒部に埋設されていることにより入出力端子が筒部で固定されるので、入出力端子を圧電振動素子に接続するに際して接続位置の位置決め作業を容易に行うことができ、特性の均一な超音波センサを効率的に生産することができる。
【００４０】
なお、圧電振動素子１５の下面側の素子電極と入出力端子との電気的接続の方法は、上述の方法に限定されるものではない。例えば、図７に示すように、下面側の素子電極２０を圧電振動素子１５の側部を介して上面側にまで引き回した上で、素子電極２０と入出力端子１７との導通を取っても良い。また、図８に示すように、振動部１４に形成した窪み１６に導電性接着剤１８を配置し、該接着剤１８を介して下面側の素子電極（図示せず）と入出力端子１７との導通を取ることも可能である。
【００４１】
［第３実施例、図９］
本発明の第３実施例の超音波センサ３１は概ね、図９に示すように、それぞれ別体の筒部３３と振動部３４とを接着材料によって組み合わせて貼着して構成された有底筒状ケース３２から構成されている。本実施例は、第１実施例と異なり、筒部３３および振動部３４が共に導電材料で形成されている点が特徴である。有底筒状ケース３２の内部底面にあたる振動部３４上には、その両主面に素子電極（図示せず）の形成された薄板状の圧電振動素子３５が配置されている。
【００４２】
本実施例においては、筒部３３が導電部材で形成されているため、上述の各実施例のように入出力端子３６、３７を筒部内に埋設することが困難である。このため、従来例において用いられていたと同様の手法によって、圧電振動素子３５の両主面に形成された素子電極（図示せず）がケース３２外部に電気的に引き出されることになる。具体的には、銅等の細線からなる入出力端子３６、３７が圧電振動素子３５の上面の素子電極や、下面の素子電極と電気的に導通している有底筒状ケース３２の所定の位置に、半田や導電性接着剤等によって接着されている。その他の構成については、第１実施例の超音波センサと変わるところはないので、その説明を省略する。
【００４３】
以上のような構成の超音波センサによれば、筒部が導電部材で形成されているために、入出力端子を筒部内に埋設することが困難となり従来例のように銅の細線を用いた電気的引き出しを行わざるを得ず接着位置の位置決めの作業性等が悪化することになる。しかし、それぞれ別体の筒部３３と振動部３４とを組み合わせて有底筒状ケース３２を構成することにより、それぞれ寸法精度の高い筒部、振動部を量産性良く安価に作製することが可能になる。
【００４４】
なお、本実施例の超音波センサは、筒部３３を導電材料で形成し振動部３４を絶縁材料で形成することも可能である。この場合、振動部３４に導電材料を使用する場合に比べて圧電振動素子３５の下面側の素子電極の電気的引き出し方法がさらに若干複雑になるが、筒部３３と振動部３４とを別体とすることによるメリットは同様に得られる。
【００４５】
［第４実施例、図１０〜図１４］
本発明の第４実施例の超音波センサ４１は、第１実施例の超音波センサにおいて、入出力端子６の埋設先端部分９の形状を変化させることにより埋設先端部分９により好適なバネ性を持たせたことが特徴である。
【００４６】
超音波センサ４１は、図１０に示すように、筒部３から突出している埋設先端部分９が長く形成されている。埋設先端部分９の長さを長く形成することによりそのバネ性が向上するので、入出力端子６が圧電振動素子５および振動部４の振動を阻害（拘束）する力をより弱めることができ、超音波センサ４１の感度特性を向上させることができる。
【００４７】
なお、埋設先端部分９のバネ性を向上させる手法としては、上述の方法に加えて例えば図１１に示すように、有底筒状ケース２をその軸方向から見たときに、埋設先端部分９に曲げ部分を設けるようにしても良い。曲げ部分を設けることにより埋設先端部分９の長さをより長くとることができ、それだけバネ性を向上させることができるからである。曲げ部分の形状としては、図１１に示したようなＬ字形状のみならずＵ字形状や蛇行形状、渦巻形状等の種々の形状とすることができる。
【００４８】
また別の方法として、例えば図１２に示すように、埋設先端部分９の先端部が徐々に細くなるようにテーパ４２を設けても良い。このテーパ４２の形状としては、図１２の形状のもののみならず、階段状のものやＲ付きの形状のものであっても構わない。また埋設先端部分９に部分的に細いくびれ部を設けた形状のものであっても構わない。
【００４９】
さらに、埋設先端部分９の寸法比を適切に選択することによって、そのバネ性を向上させることも可能である。具体的には、図１３に示すように埋設先端部分９の各寸法を定めたとき、長さ／厚み≧２、または長さ／幅≧２となるような形状とすることによって、埋設先端部分９のバネ性を良好なものとすることができる。図１４は、埋設先端部分９の長さ／厚み、および長さ／幅の寸法比と、超音波センサ４１の感度との関係を示すグラフである。このグラフから、長さ／厚み≧２、または長さ／幅≧２となる点から感度特性が急峻に良好な値を示すことがわかる。超音波センサをさらに高感度なものとするためには、長さ／厚み≧５、または長さ／幅≧５とすることが望ましい。
【００５０】
なお、本実施例においては入出力端子の形状が板状であるが、この形状に限定されるものではなく、例えば円柱状としても構わない。円柱状の入出力端子に関しても、上述のような寸法比とすることによって埋設先端部分９のバネ性を向上させることができる。また、上述のバネ性を向上させる各種法はそれぞれ単独で用いられる場合だけではなく、組み合わせて使用しても構わない。
【００５１】
［第５実施例、図１５〜図１６］
本発明の第５実施例の超音波センサ４５は、第１実施例の超音波センサにおいて、有底筒状ケース２の内部に発泡性樹脂４６が充填されていることが特徴である。
【００５２】
超音波センサ４５では、図１５に示すように、発泡性樹脂４６が有底筒状ケース２の内部全体に充填されている。このように、有底筒状ケース２の内部に発泡性樹脂４６を充填すると、樹脂４６が膨張して筒部３を内側から外側に押しつける力が働くので筒部３の不要振動を抑制することができる。すなわち、圧電振動素子５が振動すると振動部４だけでなく筒部３も連動して振動することになるが、この筒部３の振動は不要振動となり超音波センサの残響特性の劣化を引き起こす原因となる。この筒部３の不要振動を発泡性樹脂４６の膨張による力によって制振することにより、残響特性が改善されるのである。なおここで言う充填とは、液状の発泡性樹脂を流し込んだ場合のみならず、固化した発泡性樹脂を有底筒状ケース２内に挿入した場合も含む趣旨である。
【００５３】
発泡性樹脂４６の充填方法としては、図１５に示した形態に限られるものではない。例えば、図１６（ａ）は、ケース２の外部で固化させた発泡性樹脂４６を圧電振動素子５と間隔を空けた状態で有底筒状ケース２内に挿入固定したものである。このように、圧電振動素子５と間隔をあけて発泡性樹脂４６を配置することにより、発泡性樹脂４６が圧電振動素子５の振動を阻害（拘束）することを防止でき感度特性を良好に保つことができる。図１６（ｂ）は、ケース２の外部で固化させた発泡性樹脂４６を圧電振動素子５と間隔を空けた状態でケース内に挿入固定した上で、さらに発泡性樹脂４６の上部にシリコン樹脂等の制振材４７を充填したものである。発泡性樹脂４６の上部にさらに密度の高い制振材４７を充填することにより、ケース２の制振効果をより高めることができる。
【００５４】
【発明の効果】
上述の説明から明らかなように、本発明の請求項１の超音波センサによれば、それぞれ別体で形成された筒部と振動部とを組み合わせて有底筒状ケースを構成することにより、従来の削り出し加工と比べて、有底筒状ケースの内径寸法や振動部の厚みを精度良く均一に作製しやすくなる。また、有底筒状ケースの材料コストを抑制することができる。
【００５５】
本発明の請求項２および請求項３の超音波センサによれば、入出力端子が筒部に埋設されていることにより、入出力端子を筒部で固定支持することができるので、入出力端子を圧電振動素子に接続する際の接続位置の位置決め作業を容易に行うことができ、かつ接続位置のばらつきを抑制し均一な特性を持った超音波センサを効率的に生産することができる。また、入出力端子を筒部で固定支持することができるので、洋白、鉄−ニッケル合金、リン酸銅等の剛性の高い導電材料を入出力端子として使用することが可能となる。すなわち、剛性の高い導電材料を使用しても、該導電材料を筒部で固定支持しているので、先端部を直接圧電振動素子に圧接させずに電気的接続を行うことができる。剛性の高い導電材料を使用することにより、経時劣化による断線等の恐れを払拭することができ、電気的接続の接続信頼性を向上させることができる。
【００５６】
なお、有底筒状ケースを構成する筒部、振動部、および両者を貼着する接着材料をそれぞれ、２５〜１２５℃の温度範囲において１００〜２００００ｋｇｆ／ｍｍ2の範囲の弾性率のものを用いて超音波センサを作製することにより、厳しい高温環境下においても、残響特性や感度特性の劣化を防止しうる超音波センサを提供することができる。
【００５７】
また、入出力端子の埋設先端部分の形状を、請求項８、請求項９、請求項１０に記載の各形状とすることにより、埋設先端部分のバネ性を向上させることができるので、圧電振動素子や振動部の振動の阻害を抑制することができ、超音波センサの感度特性を向上させることができる。
【００５８】
さらに、有底筒状ケースの内部の少なくとも一部に発泡性樹脂を充填することにより、
発泡性樹脂が有底筒状ケースの振動を抑制し、かつケース内部に発生する超音波を吸収するので、超音波センサの残響特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施例の超音波センサを示す断面図である。
【図２】  本発明の第１実施例の超音波センサを示す断面図である。
【図３】  筒部の弾性率と、超音波センサの残響、感度との関係を示すグラフである。
【図４】  振動部の弾性率と、超音波センサの残響、感度との関係を示すグラフである。
【図５】  接着材料の弾性率と、超音波センサの残響、感度との関係を示すグラフである。
【図６】  本発明の第２実施例の超音波センサを示す部分拡大断面図である。
【図７】  本発明の第２実施例の超音波センサを示す部分拡大断面図である。
【図８】  本発明の第２実施例の超音波センサを示す部分拡大断面図である。
【図９】  本発明の第３実施例の超音波センサを示す断面図である。
【図１０】  本発明の第４実施例の超音波センサを示す断面図である。
【図１１】  本発明の第４実施例の超音波センサを示す平面図である。
【図１２】  本発明の第４実施例の超音波センサを示す平面図である。
【図１３】  本発明の第４実施例の超音波センサを示す部分拡大断面斜視図である。
【図１４】  埋設先端部分の長さ／厚み、および長さ／幅の寸法比と、超音波センサの感度との関係を示すグラフである。
【図１５】  本発明の第５実施例の超音波センサを示す断面図である。
【図１６】  （ａ）、（ｂ）本発明の第５実施例の超音波センサを示す断面図である。
【図１７】  従来例の超音波センサを示す断面図である。
【符号の説明】
１    ・・・  超音波センサ
２    ・・・  有底筒状ケース
３    ・・・  筒部
４    ・・・  振動部
５    ・・・  圧電振動素子
６、７・・・  入出力端子
８    ・・・  導電性接着剤
９    ・・・  埋設先端部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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