(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
積層成形材が、被ラミネート材と、該被ラミネート材よりも幅が狭く且つ搬送方向に沿って延在するように形成された粘着性を有するフィルム状積層材とからなり、
相対向して開閉可能に配置されチャンバを形成するプラテンと、チャンバ内に配置された積層成形材を加熱する加熱手段と、少なくともいずれか片方のプラテンの対向面に設けられた可撓性を有する膜体と、チャンバ内を真空引きする減圧手段と、膜体をその設けられたプラテンの対向面に吸着すると共に積層成形材を加圧するように膨らませる膜体操作手段と、を備え、積層成形材を、真空雰囲気下で加熱すると共に加圧することにより積層成形するラミネータであって、
チャンバ内に配置される前に被ラミネート材の下面の搬送方向前端縁にフィルム状積層材を仮留めする仮留め手段と、
チャンバ内で、被ラミネート材の搬送方向に沿った側縁の、フィルム状積層材の幅よりも外側の部分を支持する支持手段と、
フィルム状積層材を搬送方向に移送させる移送手段と、を具備することを特徴とするラミネータ。
【請求項２】
被ラミネート材の、フィルム状積層材の幅よりも外側の部分を、チャンバ内の支持手段に搬入可能に支持する搬入手段を具備することを特徴とする請求項１に記載のラミネータ。
【請求項３】
一方のプラテンが固定されると共に、他方のプラテンが一方のプラテンに対して近接離間するように移動可能に支持され、支持手段がいずれか一方のプラテンに設けられており、
搬入手段に支持された被ラミネート材を支持手段に搬入し得るように、他方のプラテンの移動に伴って搬入手段を追従移動させる追従移動手段を具備することを特徴とする請求項２に記載のラミネータ。
【請求項４】
積層成形材が、被ラミネート材と、該被ラミネート材よりも幅が狭く且つ搬送方向に沿って延在するように形成された粘着性を有するフィルム状積層材とからなり、
相対向して開閉可能に配置されたプラテン間に積層成形材を配置し、プラテンを閉じることにより密閉されたチャンバ内に積層成形材を収容し、積層成形材を加圧することなくチャンバ内を減圧し、積層成形材を加熱すると共に可撓性を有する膜体により加圧して積層成形材を積層成形する積層成形方法であって、
プラテン間に配置する前に被ラミネート材の下面の搬送方向前端縁にフィルム状積層材を仮留めし、
フィルム状積層材を搬送方向に移送させることにより被ラミネート材をプラテン間に搬送し、
可撓性を有する膜体により加圧されるまでは、フィルム状積層材が被ラミネート材の下面の搬送方向前端縁に仮留めされた部分以外の部分に接触しないように、被ラミネート材の搬送方向に沿った側縁の、フィルム状積層材の幅よりも外側の部分を支持することを特徴とする積層成形方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ラミネータおよび積層方法に関し、さらに詳しくは、被ラミネート材と粘着性を有する搬送方向に延在するように形成されたフィルム状積層材とからなる積層成形材を真空雰囲気下で加熱および加圧することにより積層成形するラミネータおよび積層方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ラミネータにより積層成形される積層成形材の例としては、プリント配線板を挙げることができる。プリント配線板を製造する場合においては、単層または多層からなる基板の表面に積層された導電層をエッチング、めっき、はんだ等から保護するために、ドライフィルムフォトレジストを積層成形する工程がある。被ラミネート材としての基板には、フェノール樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス繊維に含浸してなる積層基板や、ポリイミド等の熱可塑性樹脂からなる可撓性を有する所謂フレキシブル基板等の種類がある。また、フィルム状積層材としてのドライフィルムフォトレジストは一般に、ベースフィルムに感光層が塗布され、感光層の表面に保護フィルムが貼着された構成となっている。ドライフィルムフォトレジストは、加熱することによって感光層が粘着性を備えた状態で、回路基板の表面に対して加圧することにより積層される。
【０００３】
このように被ラミネート材にフィルム状積層材を積層成形するための従来の技術としては、特開平１−１４６７４１号公報に開示されたパネルにフィルムシートを付着させる方法およびそれに用いるラミネータや、特開平５−１５４９１８号公報に開示された基板にフィルムをラミネートする方法およびラミネータが知られている。また、別の従来の技術としては、特開平２−１９６６３３号公報、特開平２−１９６６３５号公報、および特開平２−１９６６５６号公報等に開示されたラミネータも知られている。
【０００４】
これらの従来の技術は、被ラミネート材の先端部にフィルム状積層材を仮付け（仮留め）し、積層成形材を加熱可能な一対のラミネートロールの間に送り込むことにより積層成形するものである。
【０００５】
ところで、積層基板やフレキシブル積層基板とドライフィルムフォトレジストとの間には、これら積層成形材の揮発性成分等による気泡や空気等が残留することによりボイドが発生し易くなる。発生したボイドは、例えば溶融はんだ浴等、後工程における高温処理時に膨張し、積層成形されたドライフィルムフォトレジストを破損させる場合等があり、プリント配線板の保護不良や絶縁不良、ひいては導電不良等の原因となるおそれがある。
【０００６】
そのため、上記プリント配線板のような積層成形材を積層成形する場合には、被ラミネート材とフィルム状積層材との間にボイドを発生させないように、真空雰囲気下において積層成形材を加熱・加圧することにより積層成形することも従来から行われている。
【０００７】
従来の真空雰囲気下で積層成形材を積層成形するための技術としては、特開平１０−６４１号公報等に開示された真空積層装置および真空積層方法が知られている。この特開平１０−６４１号公報に開示された真空積層装置にあっては、相対向して近接遠退可能に設けられた上板および下板と、該上板および下板の対向面にそれぞれ設けられた膜体と、上板または下板のいずれか一方の膜体を加熱するように設けられた加熱手段と、上板と下板の膜体に挟持されることによって被成形材を収容するための密閉されたチャンバを形成する枠体と、該チャンバ内を真空引きする吸引手段と、任意に各膜体を、その設けられた上板および下板の対向面に密接させると共に、その設けられた上板および下板の対向面から離間させて被成形材を加圧する密着・加圧手段とを備えている。
また、この真空積層方法では、被成形材を対面させて位置させ、該被成形材の間および周囲を被成形材を加圧することなく１気圧以下に減圧し、次いで、被成形材の間および周囲の減圧を維持しつつ被成形材を加熱すると共に膜体により加圧して貼り合わせることが記載されている。
【０００８】
このような真空積層装置および方法では、基板の両面にドライフィルムフォトレジストを積層する場合には、ドライフィルムフォトレジストを連続した帯状に形成し、上プラテン（上板）と下プラテン（下板）との間に帯状のドライフィルムフォトレジストを渡すように上下に配置して、この下側のドライフィルムフォトレジスト上に基板を所定ピッチで載置し、連続した帯状のドライフィルムフォトレジストをその長手方向に沿って移動させることにより基板を両プラテンの間に搬送させる、すなわち、フィルム状積層材を搬送方向に移送させることにより被ラミネート材をプラテン間に搬入およびプラテン間から搬出する。また、基板の片面にドライフィルムフォトレジストを積層する場合には、上記下側のドライフィルムフォトレジストに代えて帯状のキャリヤフィルム上に基板を載置して搬送する。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
フィルム状積層材、特にドライフィルムフォトレジストの基板と直接積層される感光層の中には、加熱される前の通常の状態であっても粘着性（タック性ともいう）の強いものがある。このようなタック性の強いフィルム状積層材上に被ラミネート材を載置して搬送する場合には、両プラテンを近接して形成されたチャンバ内を減圧する前にフィルム状積層材が被ラミネート材と不用意に付着することとなる。このことは特に、被ラミネート材がフレキシブル積層基板に比べて重量の重い積層基板である場合に顕著となる。その結果、チャンバ内を減圧しても、フィルム状積層材と被ラミネート材との間に残留した空気が除去されず、プリント配線板を製造する場合にはボイドが発生するという問題があった。
【００１０】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、簡単な構成で、膜体により積層成形材を加圧するまでは、フィルム状積層材がタック性の高い場合であっても、被ラミネート材とフィルム状積層材とが不用意に付着しないようにすることができ、もって、両者の間に空気が残留することを確実に防止することができるラミネータおよび積層成形方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係るラミネータの発明は、上記目的を達成するため、積層成形材が、被ラミネート材と、該被ラミネート材よりも幅が狭く且つ搬送方向に沿って延在するように形成された粘着性を有するフィルム状積層材とからなり、相対向して開閉可能に配置されチャンバを形成するプラテンと、チャンバ内に配置された積層成形材を加熱する加熱手段と、少なくともいずれか片方のプラテンの対向面に設けられた可撓性を有する膜体と、チャンバ内を真空引きする減圧手段と、膜体をその設けられたプラテンの対向面に吸着すると共に積層成形材を加圧するように膨らませる膜体操作手段と、を備え、積層成形材を、真空雰囲気下で加熱すると共に加圧することにより積層成形するラミネータであって、チャンバ内に配置される前に被ラミネート材の下面の搬送方向前端縁にフィルム状積層材を仮留めする仮留め手段と、チャンバ内で、被ラミネート材の搬送方向に沿った側縁の、フィルム状積層材の幅よりも外側の部分を支持する支持手段と、  フィルム状積層材を搬送方向に移送させる移送手段と、を具備することを特徴とするものである。
【００１２】
請求項２に係るラミネータの発明は、上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明において、被ラミネート材の、フィルム状積層材の幅よりも外側の部分を、チャンバ内の支持手段に搬入可能に支持する搬入手段を具備することを特徴とするものである。
【００１３】
請求項３に係るラミネータの発明は、上記目的を達成するため、請求項２に記載の発明において、一方のプラテンが固定されると共に、他方のプラテンが一方のプラテンに対して近接離間するように移動可能に支持され、支持手段がいずれか一方のプラテンに設けられており、搬入手段に支持された被ラミネート材を支持手段に搬入し得るように、他方のプラテンの移動に伴って搬入手段を追従移動させる追従移動手段を具備することを特徴とするものである。
【００１４】
また、請求項４に係る積層方法の発明は、上記目的を達成するため、積層成形材が、被ラミネート材と、該被ラミネート材よりも幅が狭く且つ搬送方向に沿って延在するように形成された粘着性を有するフィルム状積層材とからなり、相対向して開閉可能に配置されたプラテン間に積層成形材を配置し、プラテンを閉じることにより密閉されたチャンバ内に積層成形材を収容し、積層成形材を加圧することなくチャンバ内を減圧し、積層成形材を加熱すると共に可撓性を有する膜体により加圧して積層成形材を積層成形する積層成形方法であって、プラテン間に配置する前に被ラミネート材の下面の搬送方向前端縁にフィルム状積層材を仮留めし、フィルム状積層材を搬送方向に移送させることにより被ラミネート材をプラテン間に搬送し、可撓性を有する膜体により加圧されるまでは、フィルム状積層材が被ラミネート材の下面の搬送方向前端縁に仮留めされた部分以外の部分に接触しないように、被ラミネート材の搬送方向に沿った側縁の、フィルム状積層材の幅よりも外側の部分を支持することを特徴とするものである。
【００１５】
請求項１の発明では、仮留め手段によりチャンバ内に配置する前に被ラミネート材の下面の搬送方向前端縁にフィルム状積層材を仮留めする。そして、移送手段によってフィルム状積層材を搬送方向に移送させて被ラミネート材を支持手段に搬入して支持させる。被ラミネート材は、その搬送方向に沿った側縁の、フィルム状積層材の幅よりも外側の部分が支持手段により支持される。フィルム状積層材は被ラミネート材に仮留めされた部分以外の部分が接触することがない。両プラテンを閉じてチャンバを形成し、加圧膜体操作手段によって膜体が積層成形材を加圧しないようにさせた状態で、減圧手段によってチャンバ内を真空引きする。その後、積層成形材を加熱手段により加熱すると共に、加圧膜体操作手段によって膜体を操作して加圧させてフィルム状積層材を被ラミネート材に積層成形する。
【００１６】
請求項２の発明では、請求項１に記載の発明において、被ラミネート材は搬入手段により支持手段に搬入される。搬入手段が被ラミネート材の、フィルム状積層材の幅よりも外側の部分を支持するため、フィルム状積層材は被ラミネート材に仮留めされた部分以外の部分が接触することがない。
【００１７】
請求項３の発明では、請求項２に記載の発明において、プラテンの移動に伴って搬入手段が追従移動手段により追従移動して支持手段との間で確実に被ラミネート材を受け渡すことができるように整合される。
【００１８】
また、請求項４の発明では、プラテン間に配置する前に被ラミネート材の下面の搬送方向前端縁にフィルム状積層材を仮留めすると、フィルム状積層材を搬送方向に移送することによって被ラミネート材がプラテン間に搬送される。その後、両プラテンを閉じることによって被ラミネート材が収容されたチャンバを形成し、積層成形材を加圧することなくチャンバ内を減圧し、積層成形材を加熱すると共に可撓性を有する膜体により加圧して積層成形材を積層成形する。被ラミネート材は、その搬送方向に沿った側縁の、フィルム状積層材の幅よりも外側の部分を支持することにより、可撓性を有する膜体により加圧されるまでは、フィルム状積層材が仮留めされた部分以外の部分に接触することがない。したがって、チャンバ内を減圧した状態で積層成形材を加熱・加圧すると、被ラミネート材とフィルム状積層材との間に空気が残留することなく積層成形される。
【００１９】
【発明の実施の形態】
最初に、本発明に係るラミネータの実施の一形態を図１乃至図３に基づいて詳細に説明する。なお、図において、同一符号は同一部分または相当部分とする。本発明のラミネータ１は、真空雰囲気下で加熱すると共に加圧することにより、積層成形材Ｓを積層成形するためのもので、この実施の形態では、被ラミネート材としてフェノール樹脂やエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂をガラス繊維に含浸してなる単層または多層の積層基板Ｓａの表面に、この積層基板Ｓａの幅Ｗａよりもわずかに幅が狭く、連続した帯状に形成されたフィルム状積層材としてのタック性が高いドライフィルムフォトレジストＳｂが積層される。ラミネータ１は、相対向して開閉可能に配置され間に枠体１３が挟まれることによりチャンバを形成するプラテン１１，１２と、チャンバ内に配置された積層成形材Ｓを加熱する加熱手段１４，１５と、少なくともいずれか片方のプラテン１１，１２の対向面に設けられた可撓性を有する膜体１６と、チャンバ内を真空引きする減圧手段（後述する）と、膜体１６をその設けられたプラテン１２の対向面に吸着すると共に積層成形材Ｓを加圧するように膨らませる膜体操作手段（後述する）と、チャンバ内に配置される前に積層基板Ｓａの下面の搬送方向前端縁にドライフィルムフォトレジストＳｂを仮留めする仮留め手段１７と、チャンバ内で、積層基板Ｓａの搬送方向に沿った側縁の、ドライフィルムフォトレジストＳｂの幅Ｗｂよりも外側の部分を支持する支持手段１８と、ドライフィルムフォトレジストＳｂを搬送方向に移送させる移送手段（後述する）と、積層基板Ｓａの側縁のドライフィルムフォトレジストＳｂの幅Ｗｂよりも外側の部分を、支持手段１８へ搬入可能に支持する搬入手段１９と、この搬入手段１９を追従移動させる追従移動手段２０とを備えている。
【００２０】
図１に示すように、上プラテン１１の下面に形成された凹部３０内には、断熱材３１と、加熱手段としてのヒータ１４と、平滑に形成された上定盤３２とが順次設けられている。凹部３０には吸引手段の管路が接続される接続口３３が形成されている。断熱材３１、ヒータ１４、および上定盤３２の側部と凹部３０との間には、接続口３３と連通すると共にチャンバ内に開放するように、間隙３４が形成されている。また、上プラテン１１と断熱材３１との間には、接続口３３と間隔３４とを連通する通路３１ａが格子状に形成されている。
【００２１】
一方、下プラテン１２の上面には、断熱材４１と、加熱手段としてのヒータ１５と、下定盤４２とが順次設けられている。下プラテン１２には膜体操作手段の管路が接続される接続口４３が形成されている。下プラテン１２と断熱材４１との間には、その側面と接続口４３との間にわたって連通する通路４１ａが形成されており、断熱材４１およびヒータ１５には接続口４３と連続するように孔４１ｂ，１５ｂがそれぞれ形成され、さらに、下定盤４２は例えばパンチングメタルのような通気性を有する部材により構成されている。
【００２２】
断熱材４１、ヒータ１５、および下定盤４２の周囲にはこれらの高さよりも高く積層成形材Ｓを収容するチャンバを形成し得るように形成された枠体１３が取付けられている。枠体１３の上プラテン１１に当接される面にはＯリング等のシール材５０が設けられている。この実施の形態では、下プラテン１２がシリンダ等（図示を省略した）により支持されており、上プラテン１１に対して近接・遠退するように昇降移動される。上プラテン１１に対して下プラテン１２が近接するように上昇移動されると、枠体１３が上プラテン１１と下プラテン１２との間で挟まれて、気密性を有するチャンバが形成される。
【００２３】
膜体１６は、この実施の形態の場合、下プラテン１２のみに設けられており、その周縁が全周にわたって、下プラテン１２との間の気密性が保持されるように、枠体１３に固定されている。本発明は、この実施の形態に限定されることなく、上プラテン１１のみ、あるいは上プラテン１１と下プラテン１２の双方に膜体１６を設けることもできる。
【００２４】
図２に示すように、上プラテン１１には、積層基板Ｓａの搬送方向に対する幅方向の側縁を支持するための断面が略鉤状に形成された支持手段１８が、この実施の形態の場合には上定盤３２の側縁に、長手方向に搬送されるドライフィルムフォトレジストＳｂの両側縁に沿って延在するように設けられている。支持手段１８は、チャンバを形成した際に枠体１３の内側に収容され且つ下定盤４２の表面上の膜体１３に干渉しないように設定されている。また、断面が鉤状に形成された両支持手段１８の間隔Ｗｃは、ドライフィルムフォトレジストＳｂの幅Ｗｂよりも広く、且つ、積層基板Ｓａの幅Ｗａよりも狭くなるように設定される。支持手段１８の搬入側と搬出側は、積層基板Ｓａをスムーズに搬送することができるように、傾斜するよう形成されている。
【００２５】
ドライフィルムフォトレジストＳｂは、帯状に連続するように形成されたベースフィルムに感光層が塗布されたもので（図示は省略する）、感光層の表面にはベースフィルムと同様に帯状に連続するように形成された保護フィルムＳｆが貼着された状態で、ロール状に巻かれている。この実施の形態においては、積層基板Ｓａの上下両面に、保護フィルムＳｆが剥がされたドライフィルムフォトレジストＳｂを積層成形する。ラミネータ１の搬出側（図１においては左側）には、積層基板Ｓａに対する積層成形が完了したドライフィルムフォトレジストＳｂの両側縁を掴んで移動することにより、その長手方向に搬送させる移送手段としてのチャック（図示を省略した）が設けられている。一方、ラミネータ１の搬入側（図１においては右側）には、チャックがドライフィルムフォトレジストの側縁を掴んで移動する際に、ドライフィルムフォトレジストＳｂを引き出すことができるように、回転可能に軸支されたドライフィルムフォトレジストＳｂのロールが配設されている。また、ドライフィルムフォトレジストＳｂのロール上には、ドライフィルムフォトレジストＳｂから剥がされた保護フィルムＳｆを巻き取るロールが、ドライフィルムフォトレジストＳｂのロール回転に従動して回転するようにそれぞれ配設されている。上側のドライフィルムフォトレジストＳｂは、中間ローラ５１および５２を介して上定盤３２と支持手段１８に支持された積層基板Ｓａとの間に所定のテンションで張り渡されるように配置されている。また、下側のドライフィルムフォトレジストＳｂは、中間ローラ５３を介して膜体１６等と支持手段１８に支持された積層基板Ｓａとの間に所定のテンションで張り渡されるように配置されている。
【００２６】
ラミネータ１の搬入側と下側のドライフィルムフォトレジストＳｂの中間ローラ５３との間には、チャンバ内に配置される前に積層基板Ｓａの下面前方側縁にドライフィルムフォトレジストＳｂを仮留めする仮留め手段１７と、上プラテン１１に設けられた支持手段１８に積層基板Ｓａを搬入し得るように積層基板Ｓａを支持する搬入手段としてのセッティングテーブル１９とが配設されている。
【００２７】
図３に示すように、セッティングテーブル１９は、搬送されるドライフィルムフォトレジストＳｂの両側縁に沿って延在する支持部材５５を備えたもので、各支持部材５５には積層基板Ｓａの搬送方向に対する幅方向の側縁を支持する段部５５ａが形成されている。セッティングテーブル１９の後方（図１の右側）は枢軸５６によって枢支されており、またセッティングテーブル１９の前方（図１の左側）の自由端は下プラテン１２の枠体１３に形成された段部１３ａに載置されている。セッティングテーブル１９は、下プラテン１２の昇降移動に伴って、枢軸５６を中心に俯仰することができる。なお、セッティングテーブル１９の自由端の最下降位置は、下側のドライフィルムフォトレジストＳｂが巻き掛けられている中間ローラ５３の高さ以上となるように設定されている。
【００２８】
仮留め手段１７は、下側のドライフィルムフォトレジストＳｂを積層基板Ｓａに対して押圧する押圧部材６０と、この押圧部材６０によって下側のドライフィルムフォトレジストＳｂが押圧された積層基板Ｓａを受け止める受け部材６１とにより構成されている。押圧部材６０と受け部材６１は、セッティングテーブル１９に載置された積層基板Ｓａの前端縁と整合するように相対向して配置されている。押圧部材６０は、エアシリンダ等の駆動手段（図示を省略した）によって受け部材６１に対して近接・遠退するように支持されている。押圧部材６０は、ドライフィルムフォトレジストＳｂのタック性が比較的低く、押圧するだけでは積層基板Ｓａに仮留めすることができない場合には、ドライフィルムフォトレジストＳｂを加熱してタック性を増加させるための加熱手段を設けることもできる（図示は省略する）。
【００２９】
本発明は、この実施の形態に限定されることなく、例えば、上プラテン１１に膜体１６および枠体１３を設け、支持手段１８を下プラテン１２に設けることもできる。この場合にあっては、支持手段１８をセッティングテーブル１９に設けられた支持部材５５と同様の段部を形成することができる。また、セッティングテーブル１９に設けられた支持部材５５は、段部５５ａに代えて支持手段１８と同様の断面が鉤状となるように形成することもできる。
この実施の形態では、積層基板Ｓａの両面にドライフィルムフォトレジストＳｂを積層成形する場合によって説明したが、本発明は積層基板Ｓａの下面のみにドライフィルムフォトレジストＳｂを積層成形することもできる。さらには、積層成形材Ｓは、積層基板ＳａとドライフィルムフォトレジストＳｂとを積層成形する場合に限定されず、他の被ラミネート材とフィルム状積層材とを積層する場合にも適用することができる。
【００３０】
次に、本発明の積層成形方法を、以上のように構成されたラミネータ１を用いた場合によって詳細に説明する。
本発明の積層成形方法は、概略、相対向して開閉可能に配置されたプラテン１１，１２間に帯状に連続するように形成されたドライフィルムフォトレジストＳｂを配置し、このドライフィルムフォトレジストＳｂ上に積層基板Ｓａの搬送方向前端縁のみを仮留めし、ドライフィルムフォトレジストＳｂを移送させて積層基板Ｓａをプラテン１１，１２間に搬入して、可撓性を有する膜体１６により加圧されるまでは、ドライフィルムフォトレジストＳｂが積層基板Ｓａの下面の前端縁に仮留めされた部分以外の部分に接触しないように、積層基板Ｓａの搬送方向に沿った側縁の、ドライフィルムフォトレジストＳｂの幅Ｗｂよりも外側の部分を支持し、プラテン１１，１２を閉じることにより密閉されたチャンバ内にドライフィルムフォトレジストＳｂが仮留めされた積層基板Ｓａを収容し、この積層成形材Ｓを加圧することなくチャンバ内を減圧し、その後、積層成形材Ｓを加熱すると共に可撓性を有する膜体１６により加圧して積層成形材Ｓを積層成形するものである。
【００３１】
最初に、下プラテン１２は上プラテン１１から離れるように下降されており、両プラテン１１，１２の間に帯状に連続するように形成されたドライフィルムフォトレジストＳｂがそれぞれ所定のテンションで、張り渡されるように配置されている。上側のドライフィルムフォトレジストＳｂは支持手段１８に支持された積層基板Ｓａに接触しないように弛みをなくす程度のテンションで張り渡され、下側のドライフィルムフォトレジストＳｂは支持手段１８およびセッティングテーブル１９の支持部材５５に支持された積層基板Ｓａにそれぞれ接触しないように適度な弛みをもたせせる程度のテンションで張り渡されている。両ドライフィルムフォトレジストＳｂを図示しないチャックにより掴んで移送させるときのロールの回転抵抗を調整することにより、このような所望するテンションを得ることができる。
【００３２】
下プラテン１２が上プラテン１１から離れるように最も下降した状態では、セッティングテーブル１９の自由端は下側のドライフィルムフォトレジストＳｂに近づいている。この状態で押圧部材６０を上昇させると、下側のドライフィルムフォトレジストＳｂは、積層基板Ｓａの下面の前方端縁に当接されて、受け部材６１との間で押圧され仮留めされることとなる。
【００３３】
次いで、押圧部材６０を下降させると共に、下プラテン１２を上プラテン１１に対して上昇移動させる。この移動に追従してセッティングテーブル１９の自由端の高さ方向の位置が、下側のドライフィルムフォトレジストＳｂが仮留めされた積層基板Ｓａを支持手段１８に受け渡すことができるように、支持手段１８の高さ方向の位置と整合するまで下プラテン１２は上昇移動される。このとき、下側のドライフィルムフォトレジストＳｂが巻き掛けられている中間ローラ５３の高さがセッティングテーブル１９の自由端の最下降位置よりも低く、また、積層基板Ｓａに仮留めされた下側のドライフィルムフォトレジストＳｂが弛みをもたせるようなテンションで張り渡されているために、下側のドライフィルムフォトレジストＳｂは積層基板Ｓａの仮留めされた部分以外の部分に接触することがない。
【００３４】
この状態で、両ドライフィルムフォトレジストＳｂの側縁を図示しないチャックにより掴んで移動させて両ドライフィルムフォトレジストＳｂをその長手方向に搬送する。支持手段１８およびセッティングテーブル１９の支持部材５５の間隔Ｗｄが積層基板Ｓａの幅Ｗａよりも狭く且つ下側のドライフィルムフォトレジストＳｂの幅Ｗｂよりも広く設定されているため、下側のドライフィルムフォトレジストＳｂが仮留めされた積層基板Ｓａの側縁をセッティングテーブル１９の支持部材５５あるいは支持手段１８が支持した状態で、且つ、下側のドライフィルムフォトレジストＳｂが支持部材５５および支持手段１８に邪魔されることなく移動することができ、したがって、下側のドライフィルムフォトレジストＳｂを仮留めされた積層基板Ｓａがセッティングテーブル１９の支持部材５５から支持手段１８へと搬送されることとなる。また、これと同時に、既にドライフィルムフォトレジストＳｂが積層成形された積層基板Ｓａは、両プラテン１１，１２の間から搬出されることとなる。なお、下側のドライフィルムフォトレジストＳｂに対して仮留めされる積層基板Ｓａのピッチは、図示しないチャックの１回の移動によって、積層基板Ｓａをセッティングテーブル１９の支持部材５５から支持手段１８に搬送してチャンバ内に確実に収容することができ、また、ドライフィルムフォトレジストＳｂが積層成形された積層基板Ｓａを両プラテン１１，１２の間から確実に搬出することができるように、図示しないチャックの移動ストロークや枠体１３の大きさ等に基づいて設定される。
【００３５】
下側のドライフィルムフォトレジストＳｂを仮留めされた積層基板Ｓａが支持手段１８に搬送されると、下プラテン１２がさらに上昇移動され、枠体１３が上プラテン１１との間に挟まれることにより、下側のドライフィルムフォトレジストＳｂが仮留めされた状態の積層基板Ｓａを収容した気密のチャンバが形成される。続いて、膜体操作手段が接続口４３を介して減圧するよう作動される。断熱材４１の側面と接続口４３との間にわたって連通する通路４１ａが形成され、且つ、断熱材４１およびヒータ１５には接続口４３と連続するように孔４１ｂ，１５ｂがそれぞれ形成され、さらに、下定盤４２が通気性を有する部材により構成されていることにより、膜体操作手段による減圧は膜体１６を下定盤４２全面に密着させるように作用する。この状態で、吸引手段が接続口３３を介してチャンバ内を減圧するように作動される。断熱材３１、ヒータ１４、および上定盤３２の側部と凹部３０との間に、接続口３３と連通すると共にチャンバ内に開放するように、間隙３４が形成されていることにより、吸引手段による減圧はチャンバ内全体を真空引きするように作用する。このとき、膜体操作手段によって膜体１６が下定盤４２に密着されているため、チャンバ内を減圧した際に、膜体１６が不用意にチャンバ内で膨らんで積層成形材Ｓを加圧することが防止される。
【００３６】
チャンバ内が減圧されると、各プラテン１１，１２に設けられたヒータ１４，１５によりドライフィルムフォトレジストＳｂを加熱すると共に、膜体操作手段の減圧を停止して吸引手段によるチャンバ内の減圧によって膜体１６を膨らませることにより、あるいは、膜体操作手段によるり減圧を停止して圧縮空気等の作動流体を接続口４３を介して供給して膜体１６を膨らませることにより、積層成形材Ｓａを上定盤３２に押しつけるようにして加圧する。膜体操作手段により接続口４３を介して作動流体を供給する場合には、その減圧作用と同様に、作動流体が膜体１６全体に作用して均一に膨らませることとなる。
【００３７】
積層基板Ｓａの両側縁のドライフィルムフォトレジストＳｂの幅Ｗｂよりも外側の部分を支持手段１８により支持しているため、チャンバ内を減圧して膜体１６により加圧されるまでは、ドライフィルムフォトレジストＳｂが積層基板Ｓａの下面の前端縁に仮留めされた部分以外の部分に接触することがない。そのため、ドライフィルムフォトレジストＳｂがタック性の高いものであっても、積層基板Ｓａと不用意に付着することが防止され、チャンバ内を減圧することによって積層基板ＳａとドライフィルムフォトレジストＳｂとの間に空気が残留することがなく、したがってボイドの発生を確実に防止してプリント配線板の製造効率を高めることができる。
【００３８】
【発明の効果】
請求項１の発明によれば、チャンバ内に配置される前に被ラミネート材の下面の搬送方向前端縁にフィルム状積層材を仮留めする仮留め手段と、チャンバ内で、被ラミネート材の搬送方向に沿った側縁の、フィルム状積層材の幅よりも外側の部分を支持する支持手段と、フィルム状積層材を搬送方向に移送させる移送手段と、を具備することにより、簡単な構成で、膜体により積層成形材を加圧するまでは、フィルム状積層材がタック性の高い場合であっても、被ラミネート材とフィルム状積層材とが不用意に付着しないようにすることができ、もって、両者の間に空気が残留することを確実に防止することができるラミネータを提供することができる。
【００３９】
請求項２の発明によれば、請求項１の発明において、被ラミネート材の、フィルム状積層材の幅よりも外側の部分を、チャンバ内の支持手段に搬入可能に支持する搬入手段を具備することにより、被ラミネート材をフィルム状積層材に不用意に付着させることなく確実にチャンバ内に搬送することができるラミネータを提供することができる。
【００４０】
請求項３の発明によれば、請求項２に記載された発明において、一方のプラテンが固定されると共に、他方のプラテンが一方のプラテンに対して近接離間するように移動可能に支持され、支持手段がいずれか一方のプラテンに設けられている場合に、搬入手段に支持された被ラミネート材を支持手段に搬入し得るように、他方のプラテンの移動に伴って搬入手段を追従移動させる追従移動手段を具備することにより、他方のプラテンの移動によって搬入手段を確実に支持手段と整合させることができ、簡単な構成で、被ラミネート材をさらに確実にチャンバ内に搬送することができるラミネータを提供することができる。
【００４１】
請求項４の発明によれば、プラテン間に配置する前に被ラミネート材の下面の搬送方向前端縁にフィルム状積層材を仮留めし、フィルム状積層材を搬送方向に移送させることにより被ラミネート材をプラテン間に搬送し、可撓性を有する膜体により加圧されるまでは、フィルム状積層材が被ラミネート材の下面の搬送方向前端縁に仮留めされた部分以外の部分に接触しないように、被ラミネート材の搬送方向に沿った側縁の、フィルム状積層材の幅よりも外側の部分を支持する、という簡単な構成で、膜体により積層成形材を加圧するまでは、フィルム状積層材がタック性の高い場合であっても、被ラミネート材とフィルム状積層材とが不用意に付着しないようにすることができ、もって、両者の間に空気が残留することを確実に防止することができるラミネータを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のラミネータの一実施の形態を示す正面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】図１のＢ−Ｂ線断面図である。
【符号の説明】
Ｓ    積層成形材
Ｓａ  積層基板（被ラミネート材）
Ｓｂ  ドライフィルムフォトレジスト（フィルム状積層材）
Ｗａ  積層基板の幅
Ｗｂ  ドライフィルムフォトレジストの幅
１    ラミネータ
１１    上プラテン
１２    下プラテン
１３    枠体
１４，１５    ヒータ（加熱手段）
１６    膜体
１７    仮留め手段
１８    支持手段
１９    セッティングテーブル（搬入手段）
２０    追従移動手段
【図１】
0003608102.tif 000002
【図２】
0003608102.tif 000003
【図３】
0003608102.tif 000004