(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
チップ型電子部品の表面にスパッタリング、真空蒸着などの薄膜形成法によって電極を形成するための薄膜形成用治具において、
上下方向および一側方が開口し、複数の電子部品を一列に整列させるための整列溝が複数列平行に形成された治具本体と、
治具本体の下面に取り付けられ、整列溝に対応した位置にマスク穴を有する下マスク板と、
治具本体の上面に取り付けられ、整列溝に対応した位置にマスク穴を有する上マスク板と、
各整列溝の奥端部に一定範囲のみ溝方向に移動自在に取り付けられ、開口端側へ付勢するためのスプリングを内装した支持ブロックと、
各整列溝に電子部品を整列させた状態で、整列溝の開口端側から挿入され、電子部品を支持ブロックへ押し付ける複数の押圧部を有する押えブロックと、
押えブロックを治具本体に対して抜け止めする抜け止め手段と、を備えたことを特徴とする電子部品の薄膜形成用治具。
【請求項２】
上記下マスク板および上マスク板は磁性板で形成され、
治具本体には下マスク板および上マスク板を磁力で吸着する永久磁石が取り付けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品の薄膜形成用治具。
【請求項３】
上記抜け止め手段は、治具本体および押えブロックの一方に突設された上下方向のピンと、治具本体および押えブロックの他方に形成された上記ピンに嵌合するピン穴とで構成されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子部品の薄膜形成用治具。
【請求項４】
上記押えブロックには、複数の押圧部を相互に連結する連結部が設けられ、
上記治具本体の上面に上マスク板を取り付けた状態で、押えブロックの押圧部の上面を上マスク板で押えることで、押えブロックは上方向に抜け止めされることを特徴とする請求項１ないし３の何れかに記載の電子部品の薄膜形成用治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、チップ型電子部品に外部電極などをスパッタリング、真空蒸着などの薄膜形成法によって形成する際に使用される薄膜形成用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、図１に示すようなチップ型電子部品１の周囲に外部電極１ａを形成する際、スパッタリングや真空蒸着などの薄膜形成法が用いられることがある。このような外部電極１ａを所定のパターンで形成するため、図２に示すような薄膜形成用治具が使用されている。
【０００３】
この治具は、電子部品１を整列させるための整列穴２ａを有する治具本体２と、治具本体２の上下面に取り付けられる上マスク板および下マスク板（図示せず）とを備え、上マスク板および下マスク板にはそれぞれ外部電極１ａに対応した幅のスリット状のマスク穴が形成されている。整列穴２ａは上下方向に貫通しており、下マスク板を治具本体２の下面に取り付けた状態で、複数の電子部品１を整列穴２ａに挿入し、整列穴２ａの端部にダミーブロック３と押えバネ４とを挿入することにより、電子部品１を整列穴２ａの一端側へ押し付けて保持する。その後、治具本体２の上面に上マスク板が取り付けられ、スパッタ装置あるいは蒸着装置へ送られて電子部品１に薄膜が形成される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、治具本体２には量産性を高めるため複数列（例えば数十列）の整列穴２ａが形成されるので、これら整列穴２ａに電子部品１，ダミーブロック３および押えバネ４を一列ずつ挿入する作業は煩雑であり、作業性が悪い。特に、ダミーブロック３を挿入した後、押えバネ４を圧縮しながら整列穴２ａに押し込む作業は手間がかかり、電子部品１が小型になればなるほど、作業の困難性は増す。また、押えバネ４のばね力が電子部品１に直接作用するのを避けるとともに、押えバネ４側での成膜回り込みを防止するため、ダミーブロック３を使用する必要があり、部品数の増加を招くとともに、ダミーブロック３は治具本体２に付属していないので、脱落しやすく、取扱いが面倒であるという欠点があった。
【０００５】
そこで、本発明の目的は、治具本体の整列溝に対して電子部品を挿入する作業を効率化し、挿入作業時間を大幅に短縮できる電子部品の薄膜形成用治具を提供することにある。
また、他の目的は、ダミーブロックを無くし、取り扱いの簡単な電子部品の薄膜形成用治具を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明は、チップ型電子部品の表面にスパッタリング、真空蒸着などの薄膜形成法によって電極を形成するための薄膜形成用治具において、上下方向および一側方が開口し、複数の電子部品を一列に整列させるための整列溝が複数列平行に形成された治具本体と、治具本体の下面に取り付けられ、整列溝に対応した位置にマスク穴を有する下マスク板と、治具本体の上面に取り付けられ、整列溝に対応した位置にマスク穴を有する上マスク板と、各整列溝の奥端部に一定範囲のみ溝方向に移動自在に取り付けられ、開口端側へ付勢するためのスプリングを内装した支持ブロックと、各整列溝に電子部品を整列させた状態で、整列溝の開口端側から挿入され、電子部品を支持ブロックへ押し付ける複数の押圧部を有する押えブロックと、押えブロックを治具本体に対して抜け止めする抜け止め手段と、を備えたことを特徴とする電子部品の薄膜形成用治具を提供する。
【０００７】
治具本体の下面に下マスク板を取り付け、整列溝に複数の電子部品を一列に整列させて挿入する。次に、整列溝の開口端側から押えブロックを挿入し、電子部品を整列溝の奥端部に押し付けると、電子部品は支持ブロックに当接してスプリングを圧縮させる。そのため、電子部品は支持ブロックと押えブロックとによって弾性的に挟持された形となり、所定位置に安定に保持される。そして、押えブロックを押し込んだ状態で、押えブロックを抜け止め手段によって治具本体に対して抜け止めすれば、押えブロックが外れるのを防止できる。その後、治具本体の上面に上マスク板が取り付けられ、スパッタ装置あるいは蒸着装置へ送られて電子部品に上下のマスク板に形成されたマスク穴の形状に対応した薄膜が形成される。
【０００８】
このように、本発明の整列溝は一側方が開口しており、この開口部より押えブロックを挿入し、電子部品を支持ブロックへ押し付けて保持するようにしたので、従来のように狭い整列穴の端部に押えバネを圧入する必要がなく、作業が簡素化される。そのため、小型の電子部品を治具に挿入する場合であっても、挿入作業を効率よく行なうことができる。また、支持ブロックと押えブロックは電子部品に密着して成膜回り込みを防止する機能を有するので、従来のダミーブロックを排除でき、部品数を削減できるとともに、取扱いが容易となる。さらに、整列溝が複数列平行に形成され、押えブロックには複数列の整列溝内の電子部品を同時に押圧する複数の押圧部が形成されているので、押えブロックを押し込むことで、複数列の電子部品を同時に保持でき、作業効率が格段に向上する。
【０００９】
請求項２のように、下マスク板および上マスク板を磁性板で形成し、治具本体に下マスク板および上マスク板を磁力で吸着する永久磁石を取り付けておけば、治具本体に対する上下のマスク板の着脱が簡単になる。
なお、磁力による吸着力と並行して、上下のマスク板にピン穴を設け、治具本体にピン穴に嵌合するピンを突設しておけば、治具本体に対して上下のマスク板を高精度に位置決めできる。
【００１０】
請求項３のように、抜け止め手段を、治具本体および押えブロックの一方に突設された上下方向のピンと、治具本体および押えブロックの他方に形成された上記ピンに嵌合するピン穴とで構成すれば、構造が簡単になる。すなわち、押えブロックは支持ブロックによって整列溝の溝外方へ付勢されるが、上記ピンとピン穴との嵌合が上下方向であるから、ピンをピン穴に嵌合させることで、押えブロックを確実に抜け止めできる。
【００１１】
請求項４のように、押えブロックに複数の押圧部を相互に連結する連結部を設け、治具本体の上面に上マスク板を取り付けた状態で、押えブロックの押圧部の上面を上マスク板で押えるようにすれば、押えブロックは上方向に抜け止めすることができる。そのため、押えブロックの浮き上がりを防止するための格別な手段を設ける必要がなく、構造が簡単になる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図３〜図８は本発明にかかる薄膜形成用治具の一例を示す。
この治具は、治具本体１０と、上下のマスク板１１，１２と、押えブロック１３とで構成されており、図１のような電子部品１に外部電極１ａをスパッタリング等によって形成するために使用される。
【００１３】
治具本体１０は非磁性の金属板よりなり、電子部品１を一列に整列させるための複数本（ここでは４０本）の整列溝１０ａが平行に形成されている。整列溝１０ａは上下方向および一側方が開口しており、整列溝１０ａの上縁部には外開き方向のテーパ状ガイド面１０ｇが形成され、整列溝１０ａの開口端には外開き方向のテーパ状ガイド面１０ｈが形成されている（図５，図６参照）。
【００１４】
各整列溝１０ａの奥端部には支持ブロック１４が取り付けられている。支持ブロック１４は、図７に示すように、一端側に電子部品１とほぼ同一断面形状の当接部１４ａを備え、他端側にフランジ１４ｂを備えており、これらフランジ１４ｂが整列溝１０ａの奥端部両側面に形成された段部１０ｂに当たることで、支持ブロック１４は一定範囲だけ溝方向に移動自在となっている。支持ブロック１４の内部にはスプリング１５の一端部を収容するためのガイド穴１４ｃが形成され、スプリング１５の他端部は、整列溝１０ａの奥端部に突設された軸部１０ｃに挿入されて位置決めされている。このスプリング１５によって支持ブロック１４は整列溝１０ａの開口端側へ付勢されている。なお、支持ブロック１４は整列溝１０ａに対して適宜脱着可能である。
【００１５】
治具本体１０は、その周縁部および整列溝１０ａの間に所定幅の枠部１０ｄを有しており、これら枠部１０ｄの上下面には、永久磁石１６（図４参照）を嵌合固定するための複数の凹部１０ｅが形成され、かつマスク板１１，１２を位置決めするための位置決めピン１０ｆが突設されている。
【００１６】
上下のマスク板１１，１２はいずれも薄肉な磁性金属板で構成されており、上記整列溝１０ａに対応して複数本のスリット状マスク穴１１ａ，１２ａが形成されている。この実施例では、１本の整列溝１０ａに対して３本のマスク穴１１ａ，１２ａが対応している。マスク板１１，１２には、治具本体１０の枠部１０ｄに対応する部分に枠部１１ｂ，１２ｂが形成されており、この枠部１１ｂ，１２ｂが治具本体１０に嵌着固定された永久磁石１６によって吸着される。また、枠部１１ｂ，１２ｂには、治具本体１０から突設された位置決めピン１０ｆと嵌合する位置決め穴１１ｃ，１２ｃが形成され、これによってマスク板１１，１２は治具本体１０に対して正確に位置決めされる。
【００１７】
押えブロック１３は、図８に示すように各整列溝１０ａの開口端部に挿入される複数（ここでは１０個）の押圧部１３ａと、押圧部１３ａを幅方向に連結する連結部１３ｂとを備えている。押圧部１３ａは電子部品１とほぼ同一断面形状を有し、整列溝１０ａに挿入自在である。押えブロック１３の連結部１３ｂは治具本体１０の上面に当接自在であり、その下面には、複数本（ここでは３本）の固定ピン１３ｃが突設されている。これら固定ピン１３ｃは治具本体１０の枠部１０ｄに形成されたピン穴１０ｉに嵌合され、これら固定ピン１３ｃとピン穴１０ｉとで押えブロック１３を整列溝１０ａの溝方向に抜け止めする抜け止め手段を構成している。押えブロック１３の押圧部１３ａを整列溝１０ａに挿入し、固定ピン１３ｃをピン穴１０ｉに嵌合させた状態で、上マスク板１１を治具本体１０の上面に取り付けると、上マスク板１１の一部が押えブロック１３の押圧部１３ａの浮き上がりを規制するので、押えブロック１３は確実に固定される。
【００１８】
次に、上記構成よりなる薄膜形成用治具の使用方法について説明する。
まず、治具本体１０の下面に下マスク板１２を取り付ける。取り付けに際し、治具本体１０の下面に固定された永久磁石１６の吸着力により下マスク板１２を吸着するとともに、治具本体１０の下面側に突設された位置決めピン１０ｆと下マスク板１２の位置決め穴１２ｃとを嵌合させることで、整列溝１０ａとマスク穴１２ａとを正確に位置決めする。
次に、一定の許容長さに整列された複数の電子部品１を各整列溝１０ａに挿入する。このとき、電子部品１を整列溝１０ａの開口端側から挿入してもよいし、上方から挿入してもよい。整列溝１０ａの上縁部および開口端部には、それぞれテーパ状ガイド面１０ｇ，１０ｈが形成されているので、電子部品１は円滑に挿入される。
次に、整列溝１０ａの開口端側から押えブロック１３の押圧部１３ａを挿入すると、各整列溝１０ａに挿入された電子部品１は押圧部１３ａによって同時に押されて支持ブロック１４に圧接し、スプリング１５を圧縮させる。このとき、支持ブロック１４は一定範囲だけ溝方向に移動可能であるので、この範囲が電子部品１の厚みバラツキの吸収代となる。そして、押えブロック１３の固定ピン１３ｃをピン穴１０ｉに嵌合させ、押えブロック１３を溝方向に抜け止めする。
次に、上マスク板１１を治具本体１０の上面に永久磁石１６の磁力によって取り付ける。これにより、上マスク板１１の一部が押えブロック１３の押圧部１３ａの浮き上がりを規制するので、押えブロック１３は確実に固定される。
こうして電子部品１は、上下面が上下のマスク板１１，１２で支持され、幅方向には整列溝１０ａによって位置決めされ、さらに溝方向には支持ブロック１４と押えブロック１３とによって挟持されるので、安定して位置決め保持される。そのため、この薄膜形成用治具をスパッタ装置などに搬送する間、搬送時の振動が加わったり治具を裏返しにしても、電子部品１が位置ずれを起こすことがない。したがって、精度の高い薄膜形成を行なうことができる。
【００１９】
従来の薄膜形成用治具（図２参照）を用いた場合、電子部品１の整列穴に対するガタが０．１５ｍｍ程度存在していたが、本発明の薄膜形成用治具を用いることで、ガタを０．０５ｍｍ程度まで低減できた。その結果、従来に比べて成膜不良を約１／２に低減できた。
また、複数列の整列溝１０ａに対して押えブロック１３によって同時に電子部品１を押圧するので、電子部品１の整列保持作業を短時間にかつ効率よく行なうことができ、しかも、電子部品１の両側面が支持ブロック１４と押えブロック１３とによって密着支持されるので、従来のような成膜回り込み防止用のダミーブロックを使用する必要がない。その結果、電子部品１の整列保持作業時間を従来に比べて約１／１０に短縮できた。
さらに、付勢力を与える支持ブロック１４は治具本体１０の各整列溝１０ａに付属して取り付けられているので、電子部品１を整列溝１０ａから取り出した際に支持ブロック１４が整列溝１０ａから脱落することがなく、取扱いが容易である。
【００２０】
なお、本発明は上記実施例の薄膜形成用治具に限定されるものではなく、種々変更が可能である。
例えば、押えブロックを治具本体に対して抜け止めする手段を、固定ピン１３ｃとピン穴１０ｉとの嵌合構造で構成したが、例えば押えブロックに抜け止め用の係止爪などを形成し、この爪を治具本体の凹部に係合させることで抜け止めしてもよい。いずれにしても、支持ブロックの反発力以上の係止力を有するものであればよい。
また、上下のマクス板を治具本体に取り付けるために永久磁石の磁力を用いたが、ネジ止めやその他の固定方法を用いて取り付けてもよい。
また、整列溝１０ａに形成されたテーパ状ガイド面１０ｇ，１０ｈは設けなくてもよい。
【００２１】
【発明の効果】
以上の説明で明らかなように、請求項１に記載の発明によれば、治具本体の整列溝は一側方が開口しており、この開口部より押えブロックを挿入し、電子部品を支持ブロックへ押し付けて保持するようにしたので、従来のように狭い整列穴の端部に押えバネを圧入する必要がなく、作業が簡素化される。そのため、小型の電子部品を治具に挿入する場合であっても、挿入作業を容易に行なうことができる。
また、支持ブロックと押えブロックは電子部品に密着して成膜回り込みを防止するので、従来のダミーブロックを排除でき、部品数を削減できるとともに、取扱いが容易となる。
さらに、整列溝が複数列平行に形成され、押えブロックには複数列の整列溝内の電子部品を同時に押圧する複数の押圧部が形成されているので、複数列の電子部品を同時に保持でき、整列保持作業を一層効率化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】薄膜の外部電極を有する電子部品の斜視図である。
【図２】従来の薄膜形成用治具の一例の部分斜視図である。
【図３】本発明にかかる薄膜形成用治具の一例の分解斜視図である。
【図４】図４に示す薄膜形成用治具の治具本体と押えブロックの拡大斜視図である。
【図５】図４に示す薄膜形成用治具の上マスク板を省略した拡大平面図である。
【図６】図５のＸ−Ｘ線断面図である。
【図７】支持ブロックの（ａ）平面図，（ｂ）正面図および（ｃ）側面図である。
【図８】押えブロックの（ａ）平面図，（ｂ）正面図および（ｃ）側面図である。
【符号の説明】
１０        治具本体
１０ａ      整列溝
１１                上マスク板
１２        下マスク板
１３        押えブロック
１３ａ      押圧部
１４                支持ブロック
１５        スプリング
１６        永久磁石
【図１】
0003613091.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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