(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の端辺に該端辺を跨ぐように該回路基板両面で実装される多極コネクタであって、
相手側コネクタに対応する４列以上偶数列の端子が、
コンタクト側は、該各端子を植設する絶縁体の幅方向中心線に対して対称な等ピッチ千鳥格子に配置され、且つ信号電位に繋がる信号用コンタクトだけの第１の行と、行の最外端のコンタクトを信号用コンタクトとし、この最外端の信号用コンタクトを除くコンタクト間を舌片で繋げ、該舌片から接地電位に繋がる少なくとも２個の接地用コンタクトを設けた第２の行とが交互に配されてなることを特徴とする多極コネクタ。
【請求項２】
請求項１記載の多極コネクタであって、
前記各コンタクトに繋がる他端の外部接続端子側が、隣接する該外部接続端子間は前記ピッチを前記列数の半分で割った値を越えないピッチで、前記回路基板の厚さに対応する間隔を保った二列に形成されていることを特徴とする多極コネクタ。
【請求項３】
請求項１記載の舌片が、該舌片先端辺の幅方向両サイドに面取り状のガイドを備えていることを特徴とする多極コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は直交する回路基板間を接続する高密度の多極コネクタの構成に係わり、特に隣接端子間のクロストークを抑制して伝送特性の向上を図った多極コネクタに関する。
【０００２】
最近の電子機器分野では装置としての小型化や低価格化等の顧客要求を実現するために直交する回路基板間を接続する多極コネクタにも例えば４列以上の多数の端子を高密度に配置した多極コネクタが実用化されているが、隣接端子間ピッチが小さくなるにつれて隣接端子間のクロストークに起因してコネクタとしての信号伝送特性が低下し易くなっていることからその対応が強く望まれている。
【０００３】
【従来の技術】
端子列が４列である場合を例とする図１９は従来の多極コネクタを回路基板と共に説明する概略図であり、（１９−１）はプラグコネクタを示し、また（１９−２）はジャックコネクタを示す図である。
【０００４】
図で従来の多極コネクタ１は、（１９−１）で示すプラグコネクタ１１と (１９−２）で示すジャックコネクタ１３とからなる。
そしてプラグコネクタ１１は、一端が上記ジャックコネクタ１３の後述するジャック端子に接続し得るプラグコンタクト１１１ａで直状に続く他端がピン状の外部接続端子１１１ｂに形成された複数のプラグ端子１１１と、該各プラグ端子１１１をプラグコンタクト１１１ａと外部接続端子１１１ｂとの間に位置する絶縁体固着部で所定ピッチｐの正方格子に植設するプラグ絶縁体１１２とからなるものである。
【０００５】
そして該プラグ絶縁体１１２のプラグコンタクト側には該プラグコンタクト先端を越える高さでプラグコンタクト配置領域を取り囲む周壁１１２ａを備えている。
【０００６】
従って、上記プラグ端子１１１を所定ピッチｐの正方格子に配置整列させた状態で、例えば通常のインサートモールド技術によって上記形状のプラグ絶縁体１１２を樹脂成形することで図示のプラグコネクタ１１を容易に実現することができる。
【０００７】
また、該プラグコネクタ１１を搭載する回路基板（以下文中では単に基板とする）１２には、上記プラグ端子１１１の外部接続端子１１１ｂが挿入し得る径の貫通孔１２ａが各外部接続端子１１１ｂと対応するそれぞれの位置すなわち所定ピッチｐの正方格子状に図示されない回路パターンに繋がった状態で形成されている。
【０００８】
そこで、上記プラグコネクタ１１の各外部接続端子１１１ｂを該貫通孔１２ａに挿入した後、通常のリフロー技術等で両者をはんだ接続することで該プラグコネクタ１１を基板１２に実装することができる。
【０００９】
一方ジャックコネクタ１３は、一端が上記プラグコンタクト１１１ａと接続し得るジャックコンタクト１３１ａで直角に曲げられた後の他端がピン状の外部接続端子１３１ｂに形成された複数のジャック端子１３１と、該各ジャック端子１３１をジャックコンタクト側が上記プラグコンタクト１１１ａと対応するそれぞれの位置に位置するように植設するジャック絶縁体１３２とからなるものである。
【００１０】
そしてこの場合の該ジャック絶縁体１３２は、上記プラグコネクタ１１の接続側周面１３２ａがプラグコネクタ１１の上述した周壁１１２ａの内壁面をガイドとして該プラグコネクタ１１に挿入し得る大きさに形成されていると共に、外部接続端子１３１ｂの端子突出面１３２ｂは上記接続側周面１３２ａの該端子突出面側の面に対して凹の段差面に形成され、そのときの段差形成面１３２ｃが該ジャックコネクタ１３を実装する基板１４の端辺１４ａと当接するようになっている。
【００１１】
従って、各ジャックコンタクト１３１ａが前記プラグコンタクト１１１ａと対応するように上記ジャック端子１３１を配置整列させた状態でそれぞれの外部接続端子１３１ｂが上記端子突出面１３２ｂから露出するように、例えば通常のインサートモールド技術によって上記形状の該ジャック絶縁体１３２を樹脂成形することで図示のジャックコネクタ１３を容易に得ることができる。
【００１２】
また、該ジャックコネクタ１３を搭載する上記基板１４には、上記ジャック端子１３１の外部接続端子１３１ｂが挿入し得る径の貫通孔１４b が各外部接続端子１３１ｂと対応するそれぞれの位置に図示されない回路パターンに繋がった状態で形成され、且つ該各貫通孔１４b に上記外部接続端子１３１ｂを挿入したときに該基板１４の上述した端辺１４ａが絶縁体１３２の上述した段差形成面１３２ｃとほぼ一致するようになっている。
【００１３】
そこで、該ジャックコネクタ１３の各外部接続端子１３１ｂを該貫通孔１４b に挿入した後通常のリフロー技術等で両者をはんだ接続することで、該ジャックコネクタ１３を基板１４の端辺側に位置決めした状態で容易に実装することができる。
【００１４】
従って、上記基板１２に実装された上記プラグコネクタ１１と該基板１４に実装されたジャックコネクタ１３とを矢印Ａのように嵌合させて両者を接続することで、基板１２と基板１４とをコネクタ１を介して接続することができる。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
かかる多極コネクタ１では、互いに直交する基板間の多くの信号が同時に断続させられるメリットがある。
【００１６】
しかし最近の如く遣り取りする信号数が多くなってコネクタとしての端子配置の高密度化が進展すると、隣接する端子間ピッチが小さくなって隣接端子間でのクロストークが生じ易くなってコネクタとしての信号伝送特性の低下が生じ易くなると言う問題があり、また顧客の小型化要求に対応し切れないことがあると言う問題があった。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記課題は、回路基板の端辺に該端辺を跨ぐように該回路基板両面で実装される多極コネクタであって、相手側コネクタに対応する４列以上偶数列の端子が、コンタクト側は、該各端子を植設する絶縁体の幅方向中心線に対して対称な等ピッチ千鳥格子に配置され、且つ信号電位に繋がる信号用コンタクトだけの第１の行と、行の最外端のコンタクトを信号用コンタクトとし、この最外端の信号用コンタクトを除くコンタクト間を舌片で繋げ、該舌片から接地電位に繋がる少なくとも２個の接地用コンタクトを設けた第２の行とが交互に配されてなる多極コネクタによって解決される。
【００１８】
また、上記多極コネクタであって、上記各コンタクトに繋がる他端の外部接続端子側が、隣接する該外部接続端子間は上記ピッチを上記列数の半分で割った値を越えないピッチで、上記回路基板の厚さに対応する間隔を保った二列に形成されている多極コネクタによって解決される。
【００１９】
一般に、隣接する信号端子間におけるクロストークは該信号端子間に接地電位に繋がる端子や遮蔽板を介在させることで抑制することができるが、この場合の該端子や遮蔽板は大きくする程クロストークの抑制効果を大きくすることができる。
【００２０】
また、等ピッチの正方格子状に配置された端子を等ピッチ千鳥格子（以下文中では単に千鳥格子とする）に配置すると、総ての隣接端子間ピッチを確保した状態で端子としての配置密度を上げることができる。
【００２１】
そこで本発明では、正方格子状に配置された従来の端子を上記千鳥格子に配置した上で、それぞれの端子位置を変えることなく列方向で整列する端子が一つ置きに接地電位に繋がるように遮蔽板を設けてコネクタを構成している。
【００２２】
このことは、従来のコネクタよりも端子密度が上げられると同時に、列方向で整列する信号端子間に面積が大きく且つ接地電位に繋がる遮蔽板が配されることになるので該信号端子間のクロストークが効果的に抑制できることを意味する。
【００２３】
従って、端子密度の向上と信号伝送特性の向上とが共に実現できて顧客要求が満たせる所要のコネクタを実現することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
図１は本発明コネクタの構成原理を端子配列状態で説明する図であり、図２は本発明になるコネクタの構成を概略的に説明する図、図３は本発明になるプラグコネクタの構成を説明する図、図４は図３のプラグコネクタの完成状態を示す図、図５は本発明になるジャックコネクタの絶縁体を説明する図、図６は本発明になるジャックコネクタの第１のジャック端子を説明する図、図７は第２のジャック端子を説明する図、図８は第３のジャック端子を説明する図、図９は第４のジャック端子を説明する図、図１０は第５のジャック端子を説明する図、図１１は第６のジャック端子を説明する図、図１２は第７のジャック端子を説明する図、図１３は図６の絶縁体に第１と第２のジャック端子を固着した状態を示す図、図１４は図１３に第３と第４のジャック端子を追加して固着した図、図１５は図１４に第５のジャック端子を追加して固着した図、図１６は図１５に第６と第７のジャック端子を追加して固着した図、図１７は図１４の端子位置でのプラグ端子との接続状態を示す断面図、図１８は図１６の端子位置でのプラグ端子との接続状態を示す断面図である。
【００２５】
なお図ではいずれも図１９で説明したコネクタをベースとした場合を例としているので、図１９と同じ対象部材や部位には同一の記号を付すと共に重複する説明についてはそれを省略する。
【００２６】
ジャックコネクタを例としたときの端子配列状態を平面視して説明する図１で、（１−１）は従来のコネクタにおける場合を示し、また（１−２）は本発明の端子配列状態を原理的に示し、また（１−３）は本発明コネクタの端子配列を示した図である。
【００２７】
すなわち図の（１−１）で、図１９で説明したジャックコネクタ１３には複数のジャック端子１３１が図１９で説明したようにピッチｐの正方格子状に整列してジャック絶縁体１３２に植設されている。
【００２８】
なお破線で示す領域は、該ジャックコネクタ１３に対応するプラグコネクタ１１に設けられた周壁１１２ａを示している。
従って、各端子間ピッチｐが小さくなるにつれて隣接端子間のクロストークが生じ易くなる欠点がある。
【００２９】
そこで本発明では、上記ジャック端子１３１に対応する各ジャック端子２３１を（１−２）に示す如く隣接する総ての端子間ピッチｐを確保した等ピッチ千鳥格子（以下文中では単に千鳥格子とする）状に絶縁体に配置しているが、この場合には端子行方向すなわち絶縁体幅方向への端子間投影ピッチｐ′が
ｐ′＝３1/2 ・ｐ／２
となって“ｐ＞ｐ′”が成立することから、列方向での端子高密度配置化を実現することができる。
【００３０】
しかしこの場合には、該各ジャック端子２３１の配置領域が絶縁体の幅方向中心線Ａに対して偏った状態となる。
そこで本発明になるジャックコネクタ２３では（１−３）に示す如く、かかる千鳥格子状に位置する各端子２３１が上記中心線Ａで対称配置になるように、行方向隔列の端子の半分（図の場合では２個）を該絶縁体幅方向に１ピッチ分すなわち“ｐ”だけ離して該中心線Ａを挟む２個の端子間ピッチＬ1 を“２ｐ”とした上で、その中心線側に位置する該２個の端子間を接地電位に繋がる遮蔽域Ｂとしてジャックコネクタ２３を構成するようにしている。
【００３１】
しかしこの場合には絶縁体幅方向の両端の端子間ピッチＬ2 が“４ｐ”となって従来の該端子間ピッチ“Ｌ＝３ｐ”より１ピッチ分すなわち“ｐ”だけ拡がるデメリットが生ずるが、この幅方向の拡がりは例えば上記ジャックコネクタ２３に対応する上記プラグコネクタの周壁厚さを例えば（１−２）で示す２１２ａ′から（１−３）で示した２１２ａのように薄くする等の手段をとることによってコネクタとしての全体幅を変えることなくジャックコネクタの幅を拡げることで容易に実現することができる。
【００３２】
かかるジャックコネクタ２３では、上述した遮蔽域Ｂに繋がる接地電位の端子を除く信号用全端子が、端子間ピッチｐと等しい隔たりで該遮蔽域Ｂと対向することになるので、各端子間のクロストークが抑制されることになってコネクタとしての信号伝送特性の向上を実現することができる。
【００３３】
以下、本発明のコネクタの構成を図にしたがって詳細に説明する。
図２で本発明になる多極コネクタ２は、（２−１）で示すプラグコネクタ２１と（２−２）で示す上述したジャックコネクタ２３とからなる。
【００３４】
そしてプラグコネクタ２１は、図１９で説明したプラグ端子１１１と同様の構成になるプラグ端子２１１と、該各プラグ端子２１１を図１の（１−３）で説明した千鳥格子に図１９同様に植設するプラグ絶縁体２１２とからなるものであり、該プラグ端子２１１をプラグ絶縁体２１２に植設することで図示のプラグコネクタ２１が容易に得られるようになっている。
【００３５】
なお、該プラグコネクタ２１を搭載する基板２２には、図１９で説明した貫通孔１２ａが上記プラグコネクタ２１の各外部接続端子１１１ｂと対応するそれぞれの位置すなわち所定ピッチｐの千鳥格子状に図示されない回路に繋がった状態で形成されている。
【００３６】
従って該プラグコネクタ２１を基板２２に搭載した状態で、図１９同様に両者をはんだ接続することで、該プラグコネクタ２１を基板２２に実装することができる。
【００３７】
一方ジャックコネクタ２３は、一端が図１９で説明した図示されないジャックコンタクト１３１ａでオフセット曲げされた後の他端が後述する舌片状の外部接続端子領域Ｄに形成された複数のジャック端子２３１と、該各ジャック端子２３１をジャックコンタクト側が上記プラグコンタクト１１１ａのそれぞれと対応する千鳥格子状に植設するジャック絶縁体２３２とからなるものである。
【００３８】
そして上記ジャック端子２３１をジャックコンタクト１３１ａが図１の（１−３）で説明した千鳥格子状になるように該ジャック絶縁体２３２に植設したときに、上記外部接続端子領域Ｄが二列に整列するように該ジャック端子２３１が形成されているので、該ジャック端子２３１をジャック絶縁体２３２に植設することで所要のジャックコネクタ２３を図示のように構成することができる。
【００３９】
なお該ジャックコネクタ２３における図１のＢと対応する領域には、クロストーク遮蔽用の舌片２３１-5ｄを備えて接地電位に繋がる後述する第５のジャック端子２３１-5が配置されている。
【００４０】
一方該ジャックコネクタ２３を搭載する厚さＴの基板２４には、端辺２４ａ近傍の両面対応位置に図１で説明したピッチｐ′の半分すなわち“ｐ′／２”のピッチで平行した接続電極２４ａが図示されない回路に繋がった状態でパターニング形成されている。
【００４１】
従って上記ジャックコネクタ２３の二列に整列した外部接続端子領域Ｄに該基板２４を矢印Ｅのように挿入した状態で両者をはんだ接続することで、該ジャックコネクタ２３を基板２４に実装することができる。
【００４２】
図３でプラグコネクタ２１は、上述したようにプラグ端子２１１とプラグ絶縁体２１２とからなる。
そして該プラグ端子２１１は、一端が図１９のプラグ端子１１１と同様のプラグコンタクト１１１ａでそれに続く絶縁体固着部２１１ａの他端側が直状の外部接続端子２１１ｂに形成されているものである。
【００４３】
なお該外部接続端子２１１ｂの領域は、該領域を矢印ａ〜ａ′で切断した断面視（ａ）で示す如くほぼＵ字形に形成されて曲げ応力に対抗できるようになっている。
【００４４】
一方、プラグ絶縁体２１２は図１９のプラグ絶縁体１１２と同様の形状をなすものであり、底面の端子植設域２１２ａには図１の（１−３）で説明したそれぞれの位置すなわちピッチ“ｐ”の千鳥格子状に上記プラグ端子２１１が絶縁体固着部２１１ａの圧入で固着し得る貫通孔２１２ｂが穿孔されてなるものである。
【００４５】
そこで、プラグコンタクト１１１ａを先頭とする上記プラグ端子２１１を該プラグ絶縁体２１２の裏面（図では下面）側から矢印Ｆのように上記貫通孔２１２ｂに挿入し、絶縁体固着部２１１ａの該貫通孔２１２ｂへの圧入で該プラグ絶縁体２１２に固着せしめることで、各プラグ端子２１１がピッチ“ｐ”の千鳥格子状に固着されたプラグコネクタ２１を図４に示すように構成することができる。
【００４６】
なおかかるプラグコネクタ２１では、断面視した（４−２）に示す如く、各プラグ端子２１１がプラグ絶縁体２１２の幅方向中心線Ａに対して左右対象に整列することになる。
【００４７】
以下図５乃至図１８で本発明になるジャックコネクタ２３を説明するが、理解し易くするために先ずジャック絶縁体２３２を図５を用いて説明する。
すなわち図５で、（５−１）は外観を一部断面視して示したものであり、また（５−２）は該絶縁体を矢印ｂ〜ｂ′で切断したときの断面図である。
【００４８】
図でジャック絶縁体２３２は、例えば平面視サイズが図３で説明したプラグ絶縁体２１２の平面視サイズとほぼ等しく厚さが該プラグ絶縁体２１２の周壁高さとほぼ等しい板状で、周面には該プラグ絶縁体２１２の周壁内壁面と嵌合するガイド部２３２ａが該ガイド部より突出する段差２３２ｂによって形成された外形を持つものである。
【００４９】
そして該絶縁体２３２には、該絶縁体２３２を図４で説明したプラグコネクタ２１に嵌合させたときの各プラグ端子２１１と対応するそれぞれの位置に、該プラグ端子２１１と接続するジャック端子を固着するためのジャック端子孔２３２ｄが、該プラグ端子２１１をガイドして貫通させるためのガイド孔２３２ｅを持つ開口孔２３２ｆを備えて形成されている。
【００５０】
そしてこの場合の該ジャック端子孔２３２ｄは、図（５−１）に示す如く４個の該ジャック端子孔２３２ｄが絶縁体幅方向の両端端子間ピッチＬが３ピッチ分すなわち“３p ”になるように行方向に等ピッチ配置されている行Ｇ1 と、図(5-2) で断面視した如く両端端子間ピッチＬ2 が４ピッチ分すなわち“４p ”になるように行方向に配置されている行Ｇ2 とが交互に形成されている。
【００５１】
そして、行Ｇ1 ではそれぞれが独立した端子孔２３２ｄ-1〜２３２ｄ-4として平行形成されていると共に、行Ｇ2 では内側に位置する端子孔間の隔壁を削除して拡幅したジャック端子孔２３２ｄ-5と上記端子孔２３２ｄ-1〜２３２ｄ-4と等しい端子孔２３２ｄ-6，２３２ｄ-7とに形成されている。
【００５２】
従って該ジャック絶縁体２３２には、上記ジャック端子孔２３２ｄ-1〜２３２ｄ-4と２３２ｄ-5〜２３２ｄ-7とが上述したピッチ p′で列方向に一行置きに形成されていることとなる。
【００５３】
一方かかるジャック絶縁体２３２に固着されるジャック端子（以下文中では単に端子とする）を説明する図６〜図１２で、図６と図７は該絶縁体２３２の上記ジャック端子孔２３２ｄ-1と２３２ｄ-2とに対応する端子を絶縁体固着前の状態にして第１の端子２３１-1及び第２の端子２３１-2として示したものであり、図８と図９はジャック端子孔２３２ｄ-3と２３２ｄ-4とに対応する端子を絶縁体固着前の状態にして第３の端子２３１-3及び第４の端子２３１-4として示し、図１０は上記ジャック端子孔２３２ｄ-5に対応する端子を第５の端子２３１-5とし、更に図１１と図１２は上記ジャック端子孔２３２ｄ-6と２３２ｄ-7とに対応する端子を絶縁体固着前の状態にして第６の端子２３１-6及び第７の端子２３１-7としてそれぞれ示したものである。
【００５４】
すなわち図６で第１の端子２３１-1は、一端が図３で説明したプラグ端子２１１のプラグコンタクトと接続するジャックコンタクト２３１-1ａで上記絶縁体２３２に対する絶縁体固着部２３１-1ｂを経た先が該固着部の幅方向片側に縮幅化された外部接続端子２３１-1ｃに形成されたものである。
【００５５】
そしてこの場合の該外部接続端子２３１-1ｃは、上記固着部２３１-1ｂに続く根元部で図示の如く板厚方向にオフセット曲げされた状態で上記ジャックコンタクト２３１-1ａの片側の側辺２３１-1ａ′から所定の隔たり t1 が確保し得るように形成されている。
【００５６】
なお、上述したオフセット曲げの曲げ量ａは図１の（１−２）で説明したピッチｐ′のほぼ１／４に形成され、また上記所定の隔たり t1 は該端子２３１-1を上記ジャック端子孔２３２ｄ-1に固着したときの該絶縁体幅方向中心線Ａから上記側辺２３１-1ａ′までの隔たりをα1 としたときに“α1 ＋ t1 ”が図２で説明した回路基板２４の厚さＴの１／２  とほぼ対応するように設定されている。
【００５７】
従って、上記 t1 は、
t1 ≒（Ｔ／２）−α1 
で示すことができいる。
【００５８】
また図７で第２の端子２３１-2は、外形的には上記第１の端子２３１-1と等しくオフセット曲げの方向のみが該第１の端子２３１-1と逆になっているものである。
【００５９】
このことは、上記第１の端子２３１-1と該第２の端子２３１-2とをそれぞれのジャックコンタクトが同一面上に位置するように上記絶縁体２３２の各ジャック端子孔２３２ｄ-1, ２３２ｄ-2に固着すると、それぞれの外部接続端子２３１-1ｃと２３１-2c とが端子列方向に  ｐ′／２  ずれると共に端子行方向には上記回路基板２４の厚さＴにほぼ対応する隔たりが得られることを示している。
【００６０】
更に図８で第３の端子２３１-3は、一端が上記第１の端子２３１-1と等しいジャックコンタクト２３１-3ａで上記絶縁体固着部２３１-1ｂと等しい絶縁体固着部２３１-3ｂを経た先が縮幅化された外部接続端子２３１-3ｃに形成されたものである。
【００６１】
そしてこの場合の該外部接続端子２３１-3ｃは、上記固着部２３１-3ｂに続く根元部で上記第１の端子２３１-1と逆方向（換言すれば上記第２の端子２３１-2と同方向) にオフセット曲げされた状態で上記ジャックコンタクト２３１-3ａの片側の側辺２３１-3ａ′から所定の隔たり t2 が確保し得るように形成されている。
【００６２】
なお、上記オフセット曲げにおける曲げ量ａは、上記第１の端子２３１-1と同様に図１の（１−２）で説明したピッチｐ′のほぼ  １／４  に形成され、更に上記所定の隔たり t2 が該端子２３１-3を上記ジャック端子孔２３２ｄ-3に固着したときの該絶縁体幅方向中心線Ａから上記側辺２３１-3ａ′までの隔たりを  α2 としたときに“α2 ＋ t2 ”が図２で説明した回路基板２４の厚さＴのほぼ
１／２  と対応するように設定されている。
【００６３】
従って、上記 t2 は、
t2 ≒（Ｔ／２）−α2 
で示すことができいる。
【００６４】
また図９で第４の端子２３１-4は、外形的には上記第３の端子２３１-3と等しくオフセット曲げ方向のみが該第３の端子２３１-3と逆（換言すれば上記第１の端子２３１-1と同方向) になっているものである。
【００６５】
このことは、上記第３の端子２３１-3と該第４の端子２３１-4をそれぞれのジャックコンタクトが同一面上に位置するように上記絶縁体２３２の各ジャック端子孔２３２ｄ-3, ２３２ｄ-4に固着することで、それぞれの外部接続端子２３１-3ｃと２３１-4c とが端子列方向に  ｐ′／２  ずれると共に端子行方向には上記回路基板２４の厚さＴにほぼ対応する隔たりが得られることを示している。
【００６６】
一方、図５の（５−２）で説明したジャック端子孔２３２ｄ-5に固着される第５の端子２３１-5は、図１０で示す如く、一端が上記第１の端子２３１-1と等しいジャックコンタクト２３１-5ａに形成された端子域 2３１-5ｂが図１の（１−３）で説明した  Ｌ1 すなわちピッチ“２ｐ”の間隔を保って配置され且つ該各端子域の間がスリット２３１-5ｃを介する舌片２３１-5ｄに形成されていると共に、該各端子域２３１-5ｂを繋げる連結片２３１-5ｅの舌片根元側端辺には２個の外部接続端子２３１-5ｇが中心線対象位置に突出して形成されているものである。
【００６７】
なお、該連結片２３１-5ｅの幅方向両サイドには、上記絶縁体２３２に固着するためのバルジ２３１-5ｆが形成されていると共に、上記舌片２３１-5ｄの先端近傍の幅方向両サイドには図５で説明したジャック絶縁体２３２におけるガイド孔２３２ｅとほぼ同じ形状のガイド２３１-5ｈが突出して形成されている。
【００６８】
そしてこの場合の該各外部接続端子２３１-5ｇは、上記連結片２３１-5ｅに続く根元部で図示の如く第１の端子２３１-1と同じ方向にオフセット曲げされた状態で所定の隔たり t3 が確保し得るように形成されているが、該オフセット曲げ量ａは図１の（１−２）で説明したピッチｐ′のほぼ  １／４  に形成され更に上記所定の隔たり t3 は図２で説明した基板２４の厚さＴに対応するように設定されている。
【００６９】
そして該第５の端子２３１-5を上記絶縁体２３２のジャック端子孔２３２ｄ-5に固着したときに、上記舌片２３１-5ｄの先端辺２３１-5ｄ′が該絶縁体２３２のガイド部側端面２３２ｃとほぼ一致するようになっている。
【００７０】
従って該第５の端子２３１-5を絶縁体２３２のジャック端子孔２３２ｄ-5に固着することで、２個のジャックコンタクト２３１-5ａの間が図１の（１−３）で説明した領域Ｂのように上記舌片２３１-5ｄによって遮蔽されることになる。
【００７１】
更に図１１で第６の端子２３１-6は、一端が上記第１の端子２３１-1と等しいジャックコンタクト２３１-6ａで上記第１の端子２３１-1の絶縁体固着部２３１-1ｂと等しい絶縁体固着部２３１-6ｂを経た先が該固着部幅方向片側に縮幅化された外部接続端子２３１-6ｃに形成されたものである。
【００７２】
そしてこの場合の該外部接続端子２３１-6ｃは、上記固着部２３１-6ｂに続く根元部で上記第３の端子２３１-3と同じ方向にオフセット曲げされた状態で上記ジャックコンタクト２３１-6ａの片側の側辺２３１-6ａ′から所定の隔たり t4 が確保し得るように形成されているが、上記オフセット曲げにおける曲げ量ａは上記第１の端子２３１-1と同様に図１の（１−２）で説明したピッチｐ′のほぼ１／４  に形成され、更に上記所定の隔たり t4 は該端子２３１-6を上記ジャック端子孔２３２ｄ-6に固着したときの該絶縁体幅方向中心線Ａから上記側辺２３１-6ａ′までの隔たりをα4 としたときに“α4 ＋ t4 ”が図２で説明した回路基板２４の厚さＴのほぼ  １／２  と対応するように設定されている。
【００７３】
従って、上記 t4 は、
t4 ≒（Ｔ／２）−α4 
で示すことができる。
【００７４】
また図１２で第７の端子２３１-7は、外形的には上記第６の端子２３１-6と等しくオフセット曲げ方向のみが該第６の端子２３１-6と逆（換言すれば上記第１の端子２３１-1と同方向) になっているものである。
【００７５】
このことは、上記第６の端子２３１-6と該第７の端子２３１-7とをそれぞれのジャックコンタクトが同一面上に位置するように上記絶縁体２３２のジャック端子孔２３２ｄ-6, ２３２ｄ-7に固着することで、同一面上に位置する各外部接続端子２３１-6ｃ，２３１-7ｃの間の隔たりが図２で説明した基板24の厚さＴにほぼ対応させられることを意味する。
【００７６】
また、該第６及び第７の端子２３１-6，２３１-7と上述した第５の端子２３１-5の各ジャックコンタクトが同一面上に位置するように上記絶縁体２３２のジャック端子孔２３２ｄ-6, ２３２ｄ-7と２３２ｄ-5に固着すると、それぞれの外部接続端子２３１-6ｃ，２３１-7c と２３１-5ｃとが端子列方向に  ｐ′／２  ずれることを示している。
【００７７】
そこで先ず第１の端子２３１-1を、ジャックコンタクト２３１-1ａを先頭として図５で説明したジャック絶縁体２３２のジャック端子孔２３２ｄ-1に挿入して該端子２３１-1の絶縁体固着部２３１-1ｂの該孔への圧入で固着させた後に、ジャックコンタクト２３１-2ａを先頭とする第２の端子２３１-2を該ジャック絶縁体２３の各ジャック端子孔２３２ｄ-2に挿入して上記同様に固着することで、該第１の端子２３１-1と第２の端子２３１-2とを図１３に示すようにジャック絶縁体２３２に固着させることができる。
【００７８】
この場合には、第１の端子２３１-1と第２の端子２３１-2の各ジャックコンタクト２３１-1ａ，２３１-2ａは各ジャック端子孔２３２ｄ-1，２３２ｄ-2  に位置すると同時に、各外部接続端子２３１-1ｃ，２３１-2ｃが該孔からａすなわち
p′／４  だけ同じ方向（図では右方向）にずれて位置する。
【００７９】
更に該各外部接続端子２３１-1ｃ，２３１-2ｃ間の隔たりｗ1 は、図６と図７で説明したように“２（α1 ＋ t1 ）”となることから上述した回路基板２４の厚さＴにほぼ対応する。
【００８０】
また、ジャックコンタクト２３１-3ａを先頭とする第３の端子２３１-3を上記ジャック絶縁体２３２の各ジャック端子孔２３２ｄ-3に挿入して固着させると共に、ジャックコンタクト２３１-4ａを先頭とする第４の端子２３１-4を該ジャック絶縁体２３の各ジャック端子孔２３２ｄ-3に挿入して固着することで、該第３の端子２３１-3と第４の端子２３１-4とを図１４に示すようにジャック絶縁体２３２に固着させることができる。
【００８１】
この場合には、第３の端子２３１-3と第４の端子２３１-4の各ジャックコンタクト２３１-3ａ，２３１-4ａが各ジャック端子孔２３２ｄ-3, ２３２ｄ-4に位置すると同時に、各外部接続端子２３１-3ｃ，２３１-4ｃは上記第１及び第２の端子と逆方向（図では左方向）にａすなわち   p′／４  だけずれて位置する。
【００８２】
従って、該各外部接続端子２３１-3ｃ，２３１-4ｃと図１３で説明した各外部接続端子２３１-2ｃ，２３1 -2ｃとは   p′／２だけ列方向に離れて位置すると同時に、該各外部接続端子間の隔たりｗ2 は図８と図９で説明したように“２（α2 ＋ t2 ）”となることから図１３におけるｗ1 と等しくなり、結果的に基板２４の厚さＴにほぼ対応させることができる。
【００８３】
更に、舌片２３１-5ｈ側を先頭とする第５の端子２３１-5を上記ジャック絶縁体２３２のジャック端子孔２３２ｄ-5に挿入して該端子２３１-5のバルジ２３１-5ｅ′の該孔への圧入で該絶縁体２３２に固着させることで、図１５に示す状態にすることができる。
【００８４】
この場合には、該第５の端子２３１-5の各ジャックコンタクト２３１-5ａは各ジャック端子孔２３２ｄ-5に位置すると同時に、外部接続端子２３１-5ｇは該孔から図示右方向すなわち上記第１及び第２の端子と同じ方向にａすなわち   p′／４  だけずれて位置させることができる。
【００８５】
従って、上述した第３の端子２３１-3と第４の端子２３１-4の各外部接続端子２３１-3ｃ，２３１-4ｃがジャック端子孔２３２ｄ-3，２３２ｄ-4の左側に p′／４  だけ離れて位置していることもあって、該第５の端子２３１-5の各外部接続端子２３１-5ｇと上記第３の端子２３１-3と第４の端子２３１-4の各外部接続端子とが   p′／２  の隔たりを保って位置することとなる。
【００８６】
続いて、ジャックコンタクト２３１-6ａを先頭とする第６の端子２３１-6を上記ジャック絶縁体２３２の各ジャック端子孔２３２ｄ-6に挿入して固着させると共に、ジャックコンタクト２３１-7ａを先頭とする第７の端子２３１-7を該ジャック絶縁体２３２の各ジャック端子孔２３２ｄ-7に挿入して固着することで、該第６の端子２３１-6と該第７の端子２３１-7とをジャック絶縁体２３２に固着させられるので、結果的に図１６に示す配置にすることができる。
【００８７】
なお、第６の端子２３１-6と第７の端子２３１-7の各ジャックコンタクト２３１-6ａ，２３１-7ａがジャック端子孔２３２ｄ-6, ２３２ｄ-7に位置した状態では、各外部接続端子２３１-6ｃ，２３１-7ｃが該孔から図示左方向すなわち上記第５の端子２３１-5の外部接続端子２３１-5ｇと逆方向にａすなわち   p′／４
だけずれて位置する。
【００８８】
従って、該各外部接続端子２３１-6ｃ，２３１-7ｃと図１５で説明した第５の端子２３１-5の外部接続端子２３１-5ｃとは   p′／２  だけ列方向に離れて位置すると同時に、該各外部接続端子間の隔たりｗ4 が図１１と図１２で説明したように“２（α4 ＋ t4 ）”となることから図１３におけるｗ1 とほぼ等しくなり、結果的に図２で説明した基板24の厚さにほぼ対応させることができる。
【００８９】
このことは、第１の端子２３１-1から第７の端子２３１-7までの各外部接続端子２３１-1ｃ〜２３１-7ｃが図２で説明した基板２４の厚さＴにほぼ対応する隙間と   p′／２  の隣接間ピッチを保って整列することを示している。
【００９０】
一方上記基板２４には、図２で説明したように  ｐ′／２  のピッチで接続電極２４ａがパターン形成されている。
従って、上記基板２４の接続電極２４ａと上記各端子の外部接続端子２３１-1ｃ〜２３１-7ｃが一致するように該基板２４を外部接続端子間に挿入し、例えば通常のはんだ接続技術で両者をはんだ接続することで、該ジャックコネクタ２３を基板２４に実装することができる。
【００９１】
図１７は、該ジャックコネクタ２３を図５のＧ1 線で断面視すると共に、該コネクタ２３に対応するプラグコネクタ２１を同じ線で断面視したものである。
ずなわち図１７で、（１７−１）は接続前の状態をまた（１７−２）は接続後の状態をそれぞれ示したものである。
【００９２】
図の（１７−１）で、ジャックコネクタ２３には絶縁体２３２の第１の端子孔２３２ｄ-1乃至第４の端子孔２３２ｄ-2にそれぞれ固着された第１の端子２３１-1乃至第４の端子２３１-4が露出した状態にある。
【００９３】
一方該ジャックコネクタ２３に対応するプラグコネクタ２１には、上記第１の端子２３１-1乃至第４の端子２３１-4の各ジャックコンタクト２３１-1ａ乃至２３１-4ａと対応するそれぞれの位置にプラグ端子２１１が露出した状態にある。
【００９４】
そこで、上記ジャックコネクタ２３の各外部接続端子間に図２で説明した基板２４を挿入して該ジャックコネクタ２３を該基板２４に実装し、更に上記プラグコネクタ２１の各外部接続端子の基板２２の貫通孔２２ａへの挿入で該プラグコネクタ２１を基板２２に実装する。
【００９５】
その後、上記ジャックコネクタ２３と該プラグコネクタ２１とを矢印Ｈのように嵌合させることで、（１７−２）に示すように両者を接続することができるので、結果的に基板２２と２４の間の接続を実現することができる。
【００９６】
なおこの場合には、隣接する総ての端子間で所要ピッチ“ｐ”が確保されていると共に、ジャックコネクタ２３とプラグコネクタ２１との嵌合ではジャックコネクタ２３のプラグコンタクト挿入部に図５で説明したガイド孔２３２ｅが形成されているので該各プラグコンタクト１１１ａの確実な挿入と接続を実現することができる。
【００９７】
一方図１８は、上記ジャックコネクタ２３を図５のＧ2 線で断面視すると共にプラグコネクタ２１を同じ線で断面視したものであり、図１７同様に（１８−１）は接続前をまた（１８−２）は接続後をそれぞれ示している。
【００９８】
図の（１８−１）で、ジャックコネクタ２３には絶縁体２３２の第５の端子孔２３２ｄ-5乃至第７の端子孔２３２ｄ-7にそれぞれ固着された第５の端子２３１-5乃至第７の端子２３１-7が露出した状態にある。
【００９９】
一方該ジャックコネクタ２３に対応するプラグコネクタ２１には、上記第５の端子２３１-5の２個のジャックコンタクト２３１-5ａと第６及び第７の端子２３１-6，２３１-7の各ジャックコンタクト２３１-6ａ，２３１-7ａと対応するそれぞれの位置にプラグ端子２１１が露出した状態にある。
【０１００】
そこで、上記ジャックコネクタ２３と該プラグコネクタ２１とを図１７同様に嵌合させることで、（１８−２）に示すように両者を接続することができる。
なおこの場合のジャックコネクタ２３とプラグコネクタ２１との嵌合では、ジャック絶縁体２３２の第５の端子２３１-5用のジャック端子孔２３２ｄ-5が幅方向に大きいため該第５の端子２３１-5に接続するプラグ端子用のガイド孔が形成できないが、該第５の端子２３１-5の舌片先端辺２３１-5ｄ′両側に設けた面取り状のガイド２３１-5ｈと上記ジャック端子孔２３２ｄ-5の片側壁面に形成されたガイド孔用突起との対面でガイド孔２３２ｅと同じ効果を持たせることができるので、結果的にプラグコンタクト１１１ａの確実な挿入と接続を実現することができる。
【０１０１】
そして両端に位置する第６及び第７の端子２３１-6，２３１-7の間は接地電位に繋がる舌片２３１-5ｄで遮蔽されているが、このことは図１７と図１８とから該第５の端子２３１-5から等ピッチｐだけ離れた周辺に該第５の端子２３１-5を除く他の総ての端子が位置することを意味する。
【０１０２】
換言すれば、該ジャックコネクタ２３を平面視した図１の（１−３）で説明した如く、隣接端子間ピッチ“ｐ”を確保して配置されている総ての端子が接地電位に繋がる上記第５の端子２３１-5と隣接することを意味するので、端子間のクロストークが抑制されることとなる。
【０１０３】
従って、所要の隣接端子間ピッチを確保した状態で、端子の高密度配置化とクロストーク抑制とが共に実現できるコネクタを構成することができる。
なお上述した説明では端子列が４列である場合を例としているが、例えば端子列が６列の場合には、例えば基板については図２で説明した基板２４の各接続電極間ピッチを  ｐ′／３  にした新基板とする。
【０１０４】
また絶縁体については、図５で説明した絶縁体２３２のＧ1 線における４個のジャック端子孔２３２ｄを６個に増やすと共に、Ｇ2 線における３個のジャック端子孔２３２ｄの内のジャック端子孔２３２ｄ-5のみの絶縁体幅方向長さをＬ2 にした新絶縁体とする。
【０１０５】
更に各ジャック端子については、図６乃至図１３で説明した７種類のジャック端子を、上記新絶縁体の各ジャック端子孔に固着したときに上述した新基板に接続し得る外部接続端子長を備えた９種類の新ジャック端子にすると共に、該９種類の各新ジャック端子のオフセット曲げ量ａを上記新絶縁体への固着位置によって“オフセット曲げしない１種類”と“ｐ′／３”で曲げ方向を逆にする２種類”の計３種類に分ける。
【０１０６】
その後、上記９種類の新ジャック端子のそれぞれについて図１３乃至図１６で説明したのと同様の手順を踏んで上記新絶縁体に固着せしめることで、６列の端子を備えた新コネクタにも本発明を適用させることができる。
【０１０７】
【発明の効果】
上述の如く本発明により、所要の隣接端子間ピッチを確保しながら端子としての高密度化と隣接端子間のクロストーク抑制とが賭場に実現できる多極コネクタを実現することができる。
【０１０８】
なお本発明の説明では相手側のコネクタが基板用プラグコネクタである場合を例としているが、これに限定されるものでなく、例えば相手側のコネクタがケーブル用でもまたジャックコネクタである場合でも、同等の効果が得られることは明らかである。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明コネクタの構成原理を端子配列状態で説明する図である。
【図２】  本発明になるコネクタの構成を概略的に説明する図である。
【図３】  本発明になるプラグコネクタの構成を説明する図である。
【図４】  図３のプラグコネクタの完成状態を示す図である。
【図５】  本発明になるジャックコネクタの絶縁体を説明する図である。
【図６】  本発明になるジャックコネクタの第１のジャック端子を説明する図である。
【図７】  第２のジャック端子を説明する図である。
【図８】  第３のジャック端子を説明する図である。
【図９】  第４のジャック端子を説明する図である。
【図１０】  第５のジャック端子を説明する図である。
【図１１】  第６のジャック端子を説明する図である。
【図１２】  第７のジャック端子を説明する図である。
【図１３】  図６の絶縁体に第１と第２のジャック端子を固着した状態を示す図である。
【図１４】  図１３に第３と第４のジャック端子を追加して固着した図である。
【図１５】  図１４に第５のジャック端子を追加して固着した図である。
【図１６】  図１５に第６と第７のジャック端子を追加して固着した図である。
【図１７】  図１４の端子位置でのプラグ端子との接続状態を示す断面図である。
【図１８】  図１６の端子位置でのプラグ端子との接続状態を示す断面図である。
【図１９】  従来の多極コネクタを回路基板と共に説明する概略図である。
【符号の説明】
１２ａ，２１２ｂ    貫通孔
１３，２３    ジャックコネクタ（コネクタ）
２１          プラグコネクタ
２２，２４    回路基板
２４ａ        接続電極
１１１ａ      プラグコンタクト
１１２ａ，２１２ａ，２１２ａ′  周壁
１３１，２３１，２３１-1〜２３１-7    ジャック端子
１３２，２３２    ジャック絶縁体
２１１          プラグ端子
２１１ａ        絶縁体固着部
２１１ｂ        外部接続端子
２１２          プラグ絶縁体
２１２ａ        端子植設域
２３１-1ａ〜２３１-7ａ  ジャックコンタクト
２３１-1ａ′〜２３１-7ａ′    側辺
２３１-1ｂ〜２３１-4ｂ，２３１-6ｂ, ２３１-7ｂ  絶縁体固着部
２３１-1ｃ〜２３１-4ｃ, ２３１-6ｃ, ２３１-7ｃ  外部接続端子
２３１-5ｂ      端子域
２３１-5ｃ      スリット
２３１-5ｄ      舌片
２３１-5ｄ′      先端辺
２３１-5ｅ      連結片
２３１-5ｆ      バルジ
２３１-5ｇ      外部接続端子
２３１-5ｈ      ガイド
２３２ａ        ガイド部
２３２ｂ        段差
２３２ｃ        ガイド部端面
２３２ｄ，２３２ｄ-1〜２３２ｄ-7        ジャック端子孔
２３２ｅ        ガイド孔
２３２ｆ        開口孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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