(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット本体上に電気部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設された電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、弾性を有する板材から形成された弾性片の先端部に前記端子に離接される接触部が形成され、前記板材の板面に沿う方向に弾性変形して前記端子に離接すると共に、前記弾性片の根本部を通る軸線の位置と前記接触部を通る軸線の位置とをオフセットさせることにより、前記弾性片の弾性力にて前記接触部が前記端子に接触した後さらに摺動されるように構成したことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
ソケット本体上に電気部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設された電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、弾性を有する板材から形成された一対の弾性片を有し、これらの先端部に前記端子を挟持して電気的に接続される接触部が形成され、前記板材の板面に沿う方向に弾性変形して前記端子に離接すると共に、該両弾性片の少なくとも一方は、当該弾性片の根本部を通る軸線の位置と前記接触部を通る軸線の位置とをオフセットさせることにより、当該弾性片の弾性力にて前記接触部が前記端子に接触した後さらに摺動されるように構成したことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記コンタクトピンの接触部は、前記端子に接触する接触平面を有し、該接触平面は、前記端子に離接する方向と直交する方向に対して、所定の角度を有していることを特徴とする請求項１又は２記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
ソケット本体上に電気部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、前記載置面部に対して垂直方向に移動可能に移動板が配設され、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの接触部を開閉させて、前記電気部品の端子に離接させる電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、弾性を有する板材から形成された一対の弾性片を有し、これらの先端部に前記端子を挟持して電気的に接続される接触部が形成され、前記板材の板面に沿う方向に弾性変形して前記端子に離接すると共に、該各コンタクトピンの両側には、前記移動板に形成されたカム部が配置され、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの両側に配置された一対のカム部で、前記弾性片が押圧されて、前記両接触部が開かれるように構成され、さらに、前記コンタクトピンの両弾性片の少なくとも一方は、当該弾性片の根本部を通る軸線の位置と前記接触部を通る軸線の位置とをオフセットさせることにより、当該弾性片の弾性力にて前記接触部が前記端子に接触した後さらに摺動されるように構成したことを特徴とする電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の端子に離接されるコンタクトピンの改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある（実公平６−４４０５０号公報参照）。
【０００３】
このＩＣソケットには、図２０に示すように、コンタクトピン１が配設され、このコンタクトピン１には、一対の挟持片１ａが形成され、これら挟持片１ａには、ＩＣパッケージの接続ピンＰに離接される接触部１ｂが形成されると共に、移動板３のカム部３ａにより押圧される押圧部１ｃが形成されている。
【０００４】
そして、そのカム部３ａは、一対の押圧部１ｃの間に挿入され、図２０の（ａ）に示すように、移動板３を下げることにより、一対の押圧部１ｃが押し広げられ、この状態で、カバー４の挿通孔４ａを介して接続ピンＰが一対の接触部１ｂの間に挿入されるようになっている。
【０００５】
次いで、図２０の（ｂ）に示すように、移動板３を上昇させることにより、カム部３ａが上昇することから、一対の接触部１ｂで接続ピンＰが挟持されて電気的に接続されるようになっている。
【０００６】
このようにすれば、ＩＣパッケージの投入後、移動板３を上下動させるだけで、無挿抜力式にＩＣパッケージの装着、取り外しを行えるので、作業能率を著しく向上させることができることとなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、一対の挟持片１ａの接触部１ｂで、ＩＣパッケージの接続ピンＰを挟持して電気的に接続するようにしているが、ワイピング効果が得られるような挟持構造でないため、接触安定性がいま一つ良好でない場合があった。
【０００８】
そこで、この発明は、コンタクトピンを端子に接触させるときにワイピング効果を発揮して接触安定性を向上させることができる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、ソケット本体上に電気部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設された電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、弾性を有する板材から形成された弾性片の先端部に前記端子に離接される接触部が形成され、前記板材の板面に沿う方向に弾性変形して前記端子に離接すると共に、前記弾性片の根本部を通る軸線の位置と前記接触部を通る軸線の位置とをオフセットさせることにより、前記弾性片の弾性力にて前記接触部が前記端子に接触した後さらに摺動されるように構成した電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、ソケット本体上に電気部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設された電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、弾性を有する板材から形成された一対の弾性片を有し、これらの先端部に前記端子を挟持して電気的に接続される接触部が形成され、前記板材の板面に沿う方向に弾性変形して前記端子に離接すると共に、該両弾性片の少なくとも一方は、当該弾性片の根本部を通る軸線の位置と前記接触部を通る軸線の位置とをオフセットさせることにより、当該弾性片の弾性力にて前記接触部が前記端子に接触した後さらに摺動されるように構成した電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２記載の構成に加え、前記コンタクトピンの接触部は、前記端子に接触する接触平面を有し、該接触平面は、前記端子に離接する方向と直交する方向に対して、所定の角度を有していることを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、ソケット本体上に電気部品を載置する載置面部が設けられ、前記ソケット本体に前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設され、前記載置面部に対して垂直方向に移動可能に移動板が配設され、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの接触部を開閉させて、前記電気部品の端子に離接させる電気部品用ソケットにおいて、前記コンタクトピンは、弾性を有する板材から形成された一対の弾性片を有し、これらの先端部に前記端子を挟持して電気的に接続される接触部が形成され、前記板材の板面に沿う方向に弾性変形して前記端子に離接すると共に、該各コンタクトピンの両側には、前記移動板に形成されたカム部が配置され、該移動板を移動させることにより、前記コンタクトピンの両側に配置された一対のカム部で、前記弾性片が押圧されて、前記両接触部が開かれるように構成され、さらに、前記コンタクトピンの両弾性片の少なくとも一方は、当該弾性片の根本部を通る軸線の位置と前記接触部を通る軸線の位置とをオフセットさせることにより、当該弾性片の弾性力にて前記接触部が前記端子に接触した後さらに摺動されるように構成した電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１４】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図１３には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１５】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１６】
このＩＣパッケージ１２は、図４に示すように、いわゆるＢＧＡ（BallGrid Array）タイプと称されるもので、長方形状のパッケージ本体１２ａの下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出してマトリックス状に配列されている。
【００１７】
一方、ＩＣソケット１１は、図３に示すように、大略すると、プリント配線板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、前記各半田ボール１２ｂに離接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、このコンタクトピン１５を変位させる移動板１７が配設され、更に、この移動板１７の上側に、上プレート１９がそのソケット本体１３に固定されて配設されている。さらにまた、その移動板１７を上下動させる操作部材２１が配設されている。
【００１８】
そのコンタクトピン１５は、バネ性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により図５に示すような形状に形成されている。
【００１９】
詳しくは、コンタクトピン１５は、上側の略半分に、一対の弾性片１５ａ，１５ｂが形成され、下側の略半分に、１本のソルダーテール部１５ｃが形成されている。それら一対の弾性片１５ａ，１５ｂは、下端部側の基部１５ｄが図９に示すように略Ｕ字状に折曲されることにより、互いに対向するように形成されている。また、それら弾性片１５ａ，１５ｂの上端部（先端部）には、図７に示すように、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側面部に離接する接触部１５ｅ，１５ｆが形成され、この両接触部１５ｅ，１５ｆで半田ボール１２ｂが挟持されて電気的に接続されるようになっている。この両接触部１５ｅ，１５ｆは、半田ボール１２ｂの球状の直径線上に位置している。
【００２０】
また、このコンタクトピン１５の一対の弾性片１５ａ，１５ｂには、略くの字状に折曲された折曲部１５ｇが形成されることにより、これら折曲部１５ｇが移動板１７の後述するカム部１７ａにて押圧されて前記両接触部１５ｅ，１５ｆが開くように構成されている。
【００２１】
さらに、このコンタクトピン１５の一対の弾性片１５ａ，１５ｂの内、一方の弾性片１５ｂには、前記折曲部１５ｇの上側において、クランク部１５ｊが形成されることにより、当該一方の弾性片１５ｂの根本部１５ｋを通る軸線Ｏ１と前記接触部１５ｆを通る軸線Ｏ２とがズラされている（図６等参照）。
【００２２】
そして、かかるコンタクトピン１５のソルダーテール部１５ｃ及び基部１５ｄが、ソケット本体１３に形成された圧入孔１３ａに圧入されて、この基部１５ｄに形成された抜止め部１５ｍがソケット本体１３に食い込むことにより、コンタクトピン１５の上方への抜けを防止するようにしている。そして、ソケット本体１３から下方に突出したソルダーテール部１５ｃは、ロケートボード２６を介して更に下方に突出され、図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田付けされることにより接続されるようになっている。
【００２３】
一方、移動板１７は、図３に示すように、ソケット本体１３に上下動自在に配設され、スプリング２２により上方に付勢されている。そして、移動板１７を上下動させるアーム２３が一対（図面上一方は省略）配設されている。このアーム２３は、軸２４によりソケット本体１３に、又、軸２５により移動板１７にそれぞれ回動自在に取り付けられると共に、上端部２３ａが前記操作部材２１のカム面２１ａに摺接している。これにより、操作部材２１を下降させると、カム面２１ａに押されてアーム２３が軸２４を中心に図３中反時計回りに回動されることにより、移動板１７が下降されるようになっている。
【００２４】
そして、図１０の各図に示すようにこの移動板１７には、各コンタクトピン１５間に位置するカム部１７ａが形成され、このカム部１７ａの両側に形成された摺動面１７ｂが、両側に隣接するコンタクトピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂの折曲部１５ｇを押圧するようになっている。すなわち、この一つのカム部１７ａで、両側のコンタクトピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂの折曲部１５ｇを押圧することができるようになっており、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５ａ，１５ｂの両折曲部１５ｇは、このコンタクトピン１５の両側に配置された一対のカム部１７ａにより互いに接近する方向に押圧されることにより、両接触部１５ｅ，１５ｆが互いに開くように構成されている。
【００２５】
また、前記上プレート１９は、図２に示すように、ＩＣパッケージ１２が上側に載置される載置面部１９ａを有すると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部１９ｂが図１に示すようにパッケージ本体１２ａの各角部に対応して設けられている。さらに、この上プレート１９には、各コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｄの間に挿入される位置決めリブ１９ｃが形成され、コンタクトピン１５の両弾性片１５ａ，１５ｂに外力が作用していない状態（両接触部１５ｅ，１５ｆが閉じた状態）では、その位置決めリブ１９ｃは、両弾性片１５ａ，１５ｂにて挟持された状態となっている（図１０の（ａ）参照）。
【００２６】
さらに、前記操作部材２１は、図１に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口２１ｂを有し、この開口２１ｂを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、上プレート１９の載置面部１９ａ上の所定位置に載置されるようになっている。また、この操作部材２１は、図３に示すように、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリング２７により上方に付勢されると共に、最上昇位置で、係止爪２１ｄがソケット本体１３の被係止部に係止され、操作部材２１の外れが防止されるようになっている。
【００２７】
さらに、この操作部材２１には、前記アーム２３を回動させるカム面２１ａの他に図２に示すように、ラッチ２８を回動させる作動部２１ｃが形成されている。
【００２８】
このラッチ２８は、図２に示すように、ソケット本体１３に軸２８ａを中心に回動自在に取り付けられ、スプリング２９により反時計回りに付勢され、先端部に設けられた押え部２８ｂによりＩＣパッケージ１２の周縁部を押さえるように構成されている。
【００２９】
また、このラッチ２８には、操作部材２１の作動部２１ｃが摺動する被押圧部２８ｃが形成され、操作部材２１が下降されると、作動部２１ｃを被押圧部２８ｃが摺動して、ラッチ２８が図１３の（ｂ）に示すように時計回りに回動されて、押え部２８ｂがＩＣパッケージ１２配設位置より退避されるようになっている。
【００３０】
次に、作用について説明する。
【００３１】
ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１にセットするには、操作部材２１を下方に押し下げる。すると、この操作部材２１のカム面２１ａにより、アーム２３が図３に示す状態から反時計回りに回動されて移動板１７が下降される。この移動板１７の下降により、図１０の（ａ）から（ｂ）に示すように、カム部１７ａも下降し、このカム部１７ａの摺動面１７ｂにより、コンタクトピン１５の両折曲部１５ｇが押されて、一対の接触部１５ｅ，１５ｆが図１０の（ｂ）に示すように開かれる。
【００３２】
また、これと同時に、操作部材２１の作動部２１ｃにより、ラッチ２８の被押圧部２８ｃが押されて、図１３の（ａ）に示す状態から（ｂ）に示す状態まで、スプリング２９の付勢力に抗して時計回りに回動され、押え部２８ｂが退避位置まで変位する。
【００３３】
この状態で、ＩＣパッケージ１２が上プレート１９の載置面部１９ａ上に、ガイド部１９ｂにガイドされて所定位置に載置され、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開かれた一対の接触部１５ｅ，１５ｆの間に、非接触状態で挿入される。
【００３４】
その後、操作部材２１の下方への押圧力を解除すると、この操作部材２１がスプリング２７等の付勢力で、上昇されることにより、移動板１７がスプリング２２により上昇されると共に、ラッチ２８がスプリング２９の付勢力により図１３中反時計回りに回動される。
【００３５】
移動板１７が上昇されると、カム部１７ａによるコンタクトピン１５の折曲部１５ｇへの押圧力が解除され、一対の接触部１５ｅ，１５ｆが互いに閉じる（狭まる）方向に移動し、両接触部１５ｅ，１５ｆにて半田ボール１２ｂが挟持される（図１０の（ｃ）参照）。
【００３６】
これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５を介して電気的に接続されることとなる。
【００３７】
この際には、コンタクトピン１５の一方の弾性片１５ｂの根本部１５ｋを通る軸線Ｏ１と、接触部１５ｆを通る軸線Ｏ２とがオフセットされているため、当該接触部１５ｆが半田ボール１２ｂに当接するときには、多少摺動することにより、ワイピング効果が発揮されて電気的な接触安定性が向上することとなる。
【００３８】
すなわち、当該一方の弾性片１５ｂが開かれた状態から当該弾性片１５ｂの弾性力にて接触部１５ｆが復帰し、図１２中実線に示すように半田ボール１２ｂに当接し、この弾性片１５ｂは更に元の状態に復帰しようとする。この場合、上記のように弾性片１５ｂの根本部１５ｋを通る軸線Ｏ１と、接触部１５ｆを通る軸線Ｏ２とがオフセットされているため、弾性片１５ｂによる復帰力Ｆは、接触部１５ｆの接触点に対してオフセットされた位置に作用することとなる。その結果、当該接触部１５ｆは、図１２中二点鎖線に示すように矢印方向にズレることから、半田ボール１２ｂの側面部を摺動して、ワイピング効果が発揮される。このようにコンタクトピン１５の形状の単純な改良により、ワイピング効果が発揮され、接触安定性が向上されることとなる。
【００３９】
一方、ＩＣパッケージ１２を装着状態から取り外すには、同様に操作部材２１を下降させることにより、コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５ｆが半田ボール１２ｂから離間されることにより、半田ボール１２ｂが一対の接触部１５ｅ，１５ｆにて挟まれた状態から引き抜く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケージ１２を外すことが出来る。
【００４０】
［発明の実施の形態２］
図１４乃至図１７には、この発明の実施の形態２を示す。
【００４１】
この発明の実施の形態２は、コンタクトピン１５の両弾性片１５ａ，１５ｂが対称形状を呈し、両折曲部１５ｇの上側にそれぞれクランク部１５ｊを介して接触部１５ｅ，１５ｆが形成されている。
【００４２】
これら両クランク部１５ｊにより、両弾性片１５ａ，１５ｂの根本部１５ｋを通る軸線Ｏ１と、両接触部１５ｅ，１５ｆを通る軸線Ｏ２とがオフセットされている。
【００４３】
また、その両接触部１５ｅ，１５ｆは、前記半田ボール１２ｂに接触する接触平面１５ｎを有し、これら接触平面１５ｎは、図１７に示すように、前記半田ボール１２ｂに離接する方向と直交する方向Ｎに対して、所定の角度（ここでは７°±２°）を有している。これら両接触平面１５ｎにより、図１７中二点鎖線に示すように半田ボール１２ｂが挟持されるように構成されている。
【００４４】
このようなものにあっては、両弾性片１５ａ，１５ｂの根本部１５ｋを通る軸線Ｏ１と、両接触部１５ｅ，１５ｆを通る軸線Ｏ２とがオフセットされていることにより、上記実施の形態１と同様にワイピング効果が得られると共に、接触平面１５ｎが、前記半田ボール１２ｂに離接する方向と直交する方向Ｎに対して、所定の角度（ここでは７°±２°）を有しているため、上記と相まってワイピング効果が一層向上することとなる。
【００４５】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００４６】
［発明の実施の形態３］
図１８及び図１９には、この発明の実施の形態３を示す。
【００４７】
この発明の実施の形態３のコンタクトピン１５は、基部１５ｄの形状が上記実施の形態１のものとは相違しており、一方の片が長く形成されることにより、両弾性片１５ａ，１５ｂの中心線Ｏ３と、ソルダーテール部１５ｃとがオフセットされている。
【００４８】
これにより、載置されるＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの真下に、図示省略のプリント配線板の各貫通孔を配置する必要が無い。そのオフセット量を適宜設定することにより、半田ボール１２ｂと貫通孔との位置をズラすことができる。
【００４９】
他の構成及び作用は実施の形態２と同様であるので説明を省略する。
【００５０】
なお、上記実施の形態１等では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、上記コンタクトピン１５では、弾性片１５ａ，１５ｂを一対設けているが、一方のみ有するものでも良いことは勿論である。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、コンタクトピンは、弾性片の先端部に端子に離接される接触部が形成され、弾性片の根本部を通る軸線と接触部を通る軸線とをオフセットすることにより、弾性片の弾性力にて接触部が端子に接触した後さらに摺動されるように構成したため、簡単な構造の改良により、ワイピング効果を得ることができ、電気的な接触安定性を向上させることができる。
【００５２】
請求項３に記載された発明によれば、コンタクトピンの接触部は、端子に接触する接触平面を有し、この接触平面は、端子に離接する方向と直交する方向に対して、所定の角度を有しているため、よりワイピング効果を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図１のＢーＢ線に沿う断面図である。
【図４】ＩＣパッケージの底面図である。
【図５】同実施の形態１に係るコンタクトピンの正面図である。
【図６】同実施の形態１に係る図５の左側面図である。
【図７】同実施の形態１に係るコンタクトピンで半田ボールを挟持した状態の斜視図である。
【図８】同実施の形態１に係る図５の平面図である。
【図９】同実施の形態１に係る図５のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図１０】同実施の形態１に係る作用を示す断面図で、（ａ）はコンタクトピンの一対の接触部を閉じた状態、（ｂ）はコンタクトピンの一対の接触部を開いた状態、（ｃ）はコンタクトピンの一対の接触部で半田ボールを挟持した状態の断面図である。
【図１１】同実施の形態１に係る作用を示す、半田ボールとコンタクトピン弾性片とを側方から見た正面図である。
【図１２】同実施の形態１に係る作用を示す、半田ボールとコンタクトピン弾性片とを上方から見た平面図である。
【図１３】同実施の形態１に係るラッチの動きを示す断面図で、（ａ）は操作部材が上昇位置にある状態、（ｂ）は操作部材が下降位置にある状態を示す。
【図１４】この発明の実施の形態２に係るコンタクトピンの正面図である。
【図１５】同実施の形態２に係る図１４の左側面図である。
【図１６】同実施の形態２に係る図１４のＤーＤ線に沿う断面図である。
【図１７】同実施の形態２に係る図１４の平面図である。
【図１８】この発明の実施の形態３に係るコンタクトピンの正面図である。
【図１９】同実施の形態３に係る図１８のＥーＥ線に沿う断面図である。
【図２０】従来例を示す図で、（ａ）はコンタクトピンの接触部を開いた状態、（ｂ）はコンタクトピン接触部で接続ピンを挟んだ状態を示す断面図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 半田ボール（球状の端子）
13  ソケット本体
15  コンタクトピン
15a,15b 弾性片
15c ソルダーテール部
15d 基部
15e,15f 接触部
15g 折曲部
15j クランク部
15k 根本部
15n 接触平面
O1  根本部を通る軸線
O2  接触部を通る軸線
Ｎ  直交する方向
【図１】
0003717706.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
0003717706.tif 000017
【図１７】
0003717706.tif 000018
【図１８】
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【図１９】
0003717706.tif 000020
【図２０】
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