(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板厚方向に分極されている焦電性基材において、その両面を電極で挟み込んで板厚方向に元の分極方向とは逆の電界を外部から印加する際、凸部と凹部とが形成された電極面を前記焦電性基材に接触させることにより接触部と非接触部とを設け、該接触部の分極方向のみを元の分極方向と反転させることで、所望の位置に分極方向の揃わない部位を形成することを特徴とする焦電素子の製造方法。
【請求項２】
所望の位置で焦電性基材と電極とが接するようにする方法として、電極の焦電性基材と接する面の一部が焦電性基材と接しない構造を有する形態とすることを特徴とする請求項１記載の焦電素子の製造方法。
【請求項３】
電極の外形形状として、電圧印加処理後に焦電性基材の分極された部位の表面に形成する電極配線パターンとはネガポジの関係を採用し、その電極を用いて配線パターン形成時のメタルマスクとすることを特徴とする請求項１または請求項２記載の焦電素子の製造方法。
【請求項４】
焦電性基材の両面に配置する一対の電極のうち一方の電極は焦電性基材の表面形状に倣う形状とし、他方の電極は焦電性基材に対して前記接触部及び非接触部を設けた構造としたことを特徴とする請求項１または請求項２記載の焦電素子の製造方法。
【請求項５】
前記接触部及び非接触部を設けた電極を走査することで部分的に分極方向の揃わない部位を形成することを特徴とする請求項４記載の焦電素子の製造方法。
【請求項６】
焦電性基材の表面形状に倣うよう電極膜を形成し、この電極膜に電極板を接触させて焦電性基材と一緒に挟み込むようにしたことを特徴とする請求項４記載の焦電素子の製造方法。
【請求項７】
片側の電極と焦電性基材との間に、焦電性基材と同じ材料の微粉末を介在させて挟着することで焦電性基材と電極との間の微小間隙を埋めて電界を印加することを特徴とする請求項１または請求項２または請求項４記載の焦電素子の製造方法。
【請求項８】
電極を走査することで部分的に分極方向の揃わない部位を形成するにあたって、小電極をスタンピングするように動かして処理をすることを特徴とする請求項５記載の焦電素子の製造方法。
【請求項９】
電極の接触部を鋭利な凸部とすることを特徴とする請求項１記載の焦電素子の製造方法。
【請求項１０】
焦電性基材の両面に位置させる電極の凸部の位置を対向させることを特徴とする請求項９記載の焦電素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、赤外線検出素子として使用される焦電素子の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
焦電性材料は、温度変化に対して焦電気を発生し、赤外線の検知素子として使用される。焦電特性を得るには、材料内に自発分極の方向が揃った単一分域を形成する必要があり、その方法として例えば単結晶であるＬｉＴａＯ３やＬｉＮｂＯ３では、結晶成長後に成長した状態のまま電極を結晶軸方向（この場合Ｚ軸方向）に形成し、キュリー点以上の温度から、直流電界下で徐冷することにより分極処理を行うのが一般的である。分極用の電極としては、キュリー点での耐高温処理に適する貴金属の導電性ペーストを塗布したものを用いる。
【０００３】
一方、赤外線検出素子としてその焦電性材料を使用するにあたり、焦電性と同時に圧電性も有することから、温度変化により発生した歪などが起因となるノイズが発生する。そこで、赤外線検出部以外の部位に関しては焦電性を持たない方が望ましい。
【０００４】
従来、赤外線検出部以外の部位に焦電性を持たないように手段としては例えば特開昭６１−１１６６２８号公報に開示されるものがある。これは焦電性を有する焦電性基板を分極処理し、分極処理した焦電性基板を分極領域がマトリクス状に形成されるように所望の分極領域以外の部分をレーザ光線にてアニールして非分極領域とするようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来例では部分的にアニールすることで非分極領域を形成しているが、熱的な処理は部分的な効果を狙っても、熱伝導により所望領域以外にもその熱影響が及び、分極領域の明確な境界を作りにくいという問題がある。
【０００６】
本発明は叙述の点に鑑みてなされたものであって、より簡易に分極領域と非分極領域（分極領域の揃わない領域、減極領域、多分極領域などとも表現できる）を形成でき、赤外線検出素子として使用するのに効果的な焦電素子の製造方法を提供することを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため本発明の請求項１の焦電素子の製造方法は、板厚方向に分極されている焦電性基材において、その両面を電極で挟み込んで板厚方向に元の分極方向とは逆の電界を外部から印加する際、凸部と凹部とが形成された電極面を前記焦電性基材に接触させることにより接触部と非接触部とを設け、該接触部の分極方向のみを元の分極方向と反転させることで、所望の位置に分極方向の揃わない部位を形成することを特徴とする。上記のようにすることで、電界の印加で所望の位置の減極（分極の強さを弱くすること）をすることが容易にでき、境界の明確な分極領域と非分極領域とを容易に形成することができる。また減極して分極の程度を小さくすることでその部位の焦電性が小さくなり、ノイズの発生を抑えることができる。
【０００８】
また本発明の請求項２の焦電素子の製造方法は、請求項１において、所望の位置で焦電性基材と電極とが接するようにする方法として、電極の焦電性基材と接する面の一部が焦電性基材と接しない構造を有する形態とすることを特徴とする。このようにすることにより、分極方向の揃った部位と揃わない部位を電極の外形形状により任意に作り出すことができる。
【０００９】
また本発明の請求項３の焦電素子の製造方法は、請求項１または請求項２において、電極の外形形状として、電圧印加処理後に焦電性基材の分極された部位の表面に形成する電極配線パターンとはネガポジの関係を採用し、その電極を用いて配線パターン形成時のメタルマスクとすることを特徴とする。このようにすることで電極を分極処理後の回路形成のためのメタルマスクと兼用できる。
【００１０】
また本発明の請求項４の焦電素子の製造方法は、請求項１または請求項２において、焦
電性基材の両面に配置する一対の電極のうち一方の電極は焦電性基材の表面形状に倣う形状とし、他方の電極は焦電性基材に対して前記接触部及び非接触部を設けた構造としたことを特徴とする。このようにすることで電極と焦電性基材の片側のみの接触する面で分極の揃い方を調整できる。
【００１１】
また本発明の請求項５の焦電素子の製造方法は、請求項４において、前記接触部及び非接触部を設けた電極を走査することで部分的に分極方向の揃わない部位を形成することを特徴とする。このようにすることで単純な形状の電極を用いて複雑な形状の多分域領域のパターンを形成できる。このため試作等の分極パターンを検討する場合には特に有効である。
【００１２】
また本発明の請求項６の焦電素子の製造方法は、請求項４において、焦電性基材の表面形状に倣うよう電極膜を形成し、この電極膜に電極板を接触させて焦電性基材と一緒に挟み込むようにしたことを特徴とする。このようにすることで繊細なパターニングができる。また電極接触が確実に行える。
【００１３】
また本発明の請求項７の焦電素子の製造方法は、請求項１または請求項２または請求項４において、片側の電極と焦電性基材との間に、焦電性基材と同じ材料の微粉末を介在させて挟着することで焦電性基材と電極との間の微小間隙を埋めて電界を印加することを特徴とする。このようにすると、一方の電極では均一に電極と焦電性基材が接触し、均質な処理を行える。また電極間に焦電性基材を挟み込む場合、挟み圧が微粉末により分散され、局所的に基材の一部に挟み圧がかかることを防げる。
【００１４】
また本発明の請求項８の焦電素子の製造方法は、請求項５において、電極を走査することで部分的に分極方向の揃わない部位を形成するにあたって、小電極をスタンピングするように動かして処理をすることを特徴とする。このようにすることで微小な繰り返しパターンを簡易に形成できる。
【００１５】
また本発明の請求項９の焦電素子の製造方法は、請求項１において、電極の接触部を鋭利な凸部とすることを特徴とする。この場合、鋭利な凸部が確実に焦電性基材に接触することで所定の箇所に確実に電圧を印加できる。
【００１６】
また本発明の請求項１０の焦電素子の製造方法は、請求項９において、焦電性基材の両面に位置させる電極の凸部の位置を対向させることを特徴とする。このようにすることで確実に分極の揃わない非分極領域を形成できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
まず、図１、図２に示す実施の形態の例から述べる。焦電性基材１は図１（ａ）に示すように板厚の方向の一方向に分極されている。本例の場合、焦電性基材１の下面側が−で上面側が＋であって、分極方向は矢印のように下から上を向いている。焦電性基材１を挟着する電極２ａ，２ｂの焦電性基材１と接する面には凹凸３を設けてあり、この凹凸３により電極２ａ，２ｂと焦電性基材１との間に接触部と非接触部を設けてある。つまり、凹凸３の凸部３ａが焦電性基材１に接触し、凹凸３の凹部３ｂが接触しないようになっている。電極２ａ，２ｂに凹凸３を設ける場合、表面を砥粒による加工（ブラスト加工、研磨加工など）により任意の凹凸形状に形成する。焦電性基材１は鏡面加工で平滑になっていても適当な凹凸が形成されていてもよい。
【００１８】
焦電性基材１を加工する場合、図１（ｂ）、図２（ａ）に示すように焦電性基材１の上下に電極２ａ，２ｂを配置して電極２ａ，２ｂで焦電性基材１を挟み、適当な圧力を加えて挟持する。そしてこの状態で図１（ｃ）に示すように直流電源４から焦電性基材１の元々の分極方向と逆方向に電界を印加する。このとき焦電性基材１は必要に応じて加熱される。上記のように電極２ａ，２ｂで焦電性基材１を挟着した状態で電界を印加すると、電極２ａ，２ｂの凹凸３の凸部３ａでは焦電性基材１と直接接触し、電極２ａ，２ｂ間に印加された電界は全て焦電性基材１にかかり分極される。一方、凹凸３の凹部３ｂでは焦電性基材１との間にギャップがあり、ギャップ間に充填されている雰囲気（一般には大気や真空）の誘電率に反比例した電圧降下があるため、凸部３ａより分極されにくくなる。従って、任意の電界を電極２ａ，２ｂ間に印加した場合、凸部３ａは元の分極方向と分極方向が反転されて分極方向が揃うが凹部３ｂは初期の元々の分極方向となり、ランダムな電極２ａ，２ｂの形状により焦電性基材１の分極方向をランダムにできる。つまり、初期の導電性基材１の分極方向が揃っているが、電極２ａ，２ｂに挟まれた領域を多分域状態（分極が一様でない状態）とすることができる。図２（ｂ）は加工した状態を示し、符号ａに示す領域が元々の分極方向と同じ状態のままの分極領域であり、符号ｂに示す領域が上記加工にて分極方向が揃わないようにして消極（分極の強さを弱くする）した非分極領域である。
【００１９】
上記のように焦電性基材１を加工することにより所望の位置の消極することが容易にできる。また消極して分極の程度を小さくすることで、その部位の焦電性が小さくなり、ノイズの発生を抑えることができる。
【００２０】
次に図３、図４に示す実施の形態の例について述べる。本例も上記例と基本的に同じであり、異なる点だけを主に述べる。電極２ａ，２ｂの焦電性基材１と対向する面には凹凸３を設けてあるが、さらに電極２ａ，２ｂの要所である一部に焦電性基材１と接触しない形状の部分を形成してある。つまり、電極２ａ，２ｂに開口部５ａを設けたり、凹所５ｂを設けたりしてある。しかして図４に示すように電極２ａ，２ｂ間に焦電性基材１を挟持し、焦電性基材１の元々の分極方向と逆方向に電界を印加するが、電圧印加前は図４（ａ）の分極状態になるが、電圧印加後は図４（ｂ）の分極状態になる。電圧印加後は電極２ａ，２ｂの凹凸３と対応する部分は分極方向が揃わない非分極領域ｂとなるが、電極２ａ，２ｂの開口部５ａや凹所５ｂと対応する部分は元々の分極方向と分極方向が変わらない分極領域ａとなる。このようにすると、分極方向の揃った分極領域ａと分極方向が揃わない非分極領域ｂとを電極２ａ，２ｂの外形形状に任意に作り出すことができる。
【００２１】
次に図５、図６に示す実施の形態の例について述べる。本例も上記例と基本的に同じであり、異なる点だけを主に述べる。電極２ａ，２ｂの形状が部分的に空隙６のあるマスク形状になっている。この電極２ａ，２ｂの形状は焦電性基材１の表面に形成する電極配線パターンとしての回路パターン７とはネガポジの関係となっている。
【００２２】
所定の方向の分極された焦電性基材１は電極２ａ，２ｂ間に挟まれ、この状態で電極２ａ，２ｂ間に分極方向と逆方向に電界を印加されることにより、焦電性基材１の電極２ａ，２ｂ間に挟まれた部分に分極方向が揃わない多分域状態の非分極領域ｂが形成される。このとき焦電性基材１を電極２ａ，２ｂで挟んだまま、電極２ａ，２ｂをメタルマスクとして電極２ａ，２ｂの空隙６のあるところにＰＶＤ法などにより回路パターン７を形成すると、分極方向の揃った領域のみに電流を取り出す電極部やそれに繋がる回路を形成できる。上記のようにすると、電極２ａ，２ｂを分極処理後の回路形成のためのメタルマスクと兼用できる。
【００２３】
次に図７に示す実施の形態の例について述べる。本例も上記例と基本的に同じであり、異なる点だけを述べる。本例の場合、下側の電極２ｂは焦電性基材１の表面に倣う形状としてあり、上側の電極２ａは焦電性基材１との間に接触部と非接触部が設けられるようにしてある。焦電性基材１の電極２ａと接する面が、焦電性基材１もしくは電極２ａの表面の凹凸により、接触部と非接触部が設けられるようになる。本例の場合、上側の電極２ａに凹凸３を設けて接触部と非接触部が設けれるようにしてある。下側の電極２ｂは例えば次のようにして焦電性基材１の表面形状に倣っている。電極２ｂを導電性樹脂、導電性ゴム等の導電性があり且つ弾性のある材料にて形成して焦電性基材１の表面に倣わせる。また焦電性基材１の表面が鏡面である場合は、同様の鏡面加工をした金属板で電極２ｂを形成して倣わせる。上記のような電極２ａ，２ｂに焦電性基材１を挟んで処理を行うと、上側の電極２ａと焦電性基材１の接触部及び非接触部の形態だけで、分極の面内分布を調整できる（分極条件を決めやすい）。つまり、上側の電極２ａと焦電性基材１の接触する面での分極方向の揃い方を調整できる。
【００２４】
次に図８に示す実施の形態の例について述べる。本例の場合、上側の電極２ａは凹凸３を有し、下側の電極２ｂは焦電性基材１の表面に倣わせてある。上側の電極２ａは任意の位置に走査可能な機構になっている。そして電極２ａ，２ｂに元々の焦電性基材１の分極方向と逆方向の電界を印加した状態で電極２ａを走査させる。そうすることで、図８（ｂ）のように走査した電極２ａの軌跡の部分が処理される。この例の場合、単純な形状で電極２ａを用いて複雑な形状の多分域領域のパターンを形成できる。このために試作等の分極パターンを検討する場合には特に有効である。
【００２５】
次に図９、図１０に示す実施の形態の例について述べる。本例の場合、下側の電極２ｂとして焦電性基材１の下面にパターニングされた電極膜８を形成してある。この電極膜８を形成する手段としては、導電性ペーストの塗布や印刷、メッキ、蒸着、スパッタリング等のＰＶＤ法等がある。焦電性基材１の上に凹凸３のある電極２ａを配置し、焦電性基材１の電極２ｂとしての電極膜８の下に挟み込み用電極板９を配置し、電界を電極２ａ，２ｂ間に印加して処理をしている。この場合、焦電性基材１の下面側の電極接触が確実にできる。また分極パターンの繊細なパターニングができる。本例の場合、焦電性基材１の下面に電極２ｂとして電極膜８を形成した例について述べたが、焦電性基材１の上面に電極２ａとしての電極膜８を形成してもよい。
【００２６】
次に図１１に示す実施の形態の例について述べる。本例の場合、上側の電極２ａと下側の電極２ｂとは凹凸３を有するが、焦電性基材１と電極２ｂとの間に焦電性基材１と同じ材料の微粉末１０を介在させて挟着することで焦電性基材１と電極２ｂとの間の微小間隙を埋め、電界を印加している。電極２ａ，２ｂの凹凸３の凸部３ａでは、焦電性基材１と直接接触し、電極２ａ，２ｂ間に印加された電界はすべて焦電性基材１にかかるが、凹部３ｂには焦電性基材１との間にギャップがあり、ギャップ間を占めている物質の誘電率に反比例した電圧降下があるため、凸部３ａより分極されにくい。従って電極２ｂと焦電性基材１との間のギャップを占める材料として焦電性基材１と同材料の微粉末１０を充填することで、擬似的に焦電性基材１と電極２ｂとが密着した形態を取ることができる。かかる微粉末１０としては粒径５０μｍ以下のものが望ましい。また微粉末１０の充填方法としては下側の電極２ｂの上に微粉末１０を載せ、上部の電極２ａにより焦電性基材１と共に挟み込む。なお、微粉末１０を介在させるのは上の電極２ａと焦電性基材１との間でもよい。上記の例の場合、電極２ａ，２ｂのうち一方で電極と焦電性基材１とが微粉末１０にて均一に接触し、均質な分極が行える。電極２ａ，２ｂ間に焦電性基材１を挟み込む場合、挟み圧が微粉末により分散され、局所的に焦電性基材１の一部に挟み圧がかかることを防げる。
【００２７】
次に図１２に示す実施の形態の例について述べる。本例の場合、上側の電極２ａを走査するとき、小電極よりなる電極２ａをスタンピングするように動かして処理するようになっている。つまり、図１２（ａ）に示すように上側の電極２ａと下側の電極２ｂとの間に焦電性基材１を挟み、図１２（ｂ）（ｃ）に示すように電圧印加と移動を繰り返すことによって電極２ａと同じ形状の分極方向の揃わない非分極領域ｂを任意の位置に作ることができる。このようすることで微小な繰り返しパターンを簡易に形成できる。
【００２８】
次に図１３に示す実施の形態の例について述べる。本例の場合、電極２ａを走査しながら印加する電圧を間欠的にかけることにより処理を行うようになっている。つまり、図１３に示すように上側の電極２ａが走査可能な機構となっており、且つ電圧の印加を制御できる機構をリレーなどを使用して付加してある。このように電極２ａを走査すると共に印加する電圧を間欠的にかけるように制御することにより、電極２ａの軌跡の一部分を分極方向の揃わない非分極領域ｂとすることができる。このようにすることにより、分極方向の揃わない非分極領域ｂを島状に形成できる。
【００２９】
次に図１４に示す実施の形態の例について述べる。本例の場合、電極２ａの凹凸３の凸部３ａが針状やピラミッド状やブラシ等の鋭利な形状としてある。上記のように鋭利な凸部３ａを設けてあると、凸部３ａの先端が焦電性基材１に確実に接触するので、所定の箇所に確実に電圧を印加できる。凸部３ａがブラシ状のものは、焦電性基材１への押し付け圧力が分散しやすいため、接触による焦電性基材１へのダメージが少ない。
【００３０】
次に図１５に示す実施の形態の例について述べる。本例の場合、上下の電極２ａ，２ｂの凹凸３の凸部３ａを鋭利な形状としてあり、表裏の凸部３ａの位置を対向させてある。上下の電極２ａ，２ｂの凸部３ａの位置を規則正しい位置とし、上下の電極２ａ，２ｂの凸部３ａの位置を焦電性基材１を挟んで対向するように設置することで、上下の凸部３ａ間に挟まれた焦電性基材１の部位とその他の部位との電界の強さの差を大きく取ることが
でき、確実に分極方向の揃わない非分極領域ｂを形成することができる。
【００３１】
次に図１６、図１７に示す実施の形態の例について述べる。図１６に示す焦電素子の製造装置は、焦電性基材１を両面から挟み込む一対の電極２ａ，２ｂと、板厚方向に元の分極方向とは逆の電界を外部から印加する直流電源４と、電極２ａ，２ｂを挟み込む機構と、電極２ａ，２ｂを加熱する手段とを備えている。電極２ａ，２ｂを挟み込むと共に電極を加熱するヒータ兼挟み込み治具１１は電極２ａ，２ｂの上下に配置されている。ヒータ兼挟み込み治具１１は表面が絶縁体に形成され、内部にヒータが内蔵されている。また１２はボルト、１３はスプリングであり、これらで上下のヒータ兼挟み込み治具１１が弾性的に締め付けられるようになっている。しかして一対の電極２ａ，２ｂ間に焦電性基材１を挟み、一対の電極２ａ，２ｂを上下のヒータ兼挟み込み治具１１間に挟んで締め付け、焦電性基材１に電圧を印加すると共に焦電性基材１を適宜温度に加熱することで焦電性基材１に元の分極状態と分極状態の反転した部分を形成できるものであって、分極領域ａと分極方向の揃わない非分極領域ｂとを形成できる。また電圧条件、温度条件など、分極或いは分極反転に必要の条件設定が容易に可能になる。また焦電性基材１が薄板状でも電極２ａ，２ｂで保持されるため破損しにくい。
【００３２】
【発明の効果】
本発明の請求項１の発明は、板厚方向に分極されている焦電性基材において、その両面を電極で挟み込んで板厚方向に元の分極方向とは逆の電界を外部から印加する際、凸部と凹部とが形成された電極面を前記焦電性基材に接触させることにより接触部と非接触部とを設け、該接触部の分極方向のみを元の分極方向と反転させることで、所望の位置に分極方向の揃わない部位を形成するので、電界の印加で所望の位置の減極（分極の強さを弱くすること）をすることが容易にでき、境界の明確な分極領域と非分極領域とを容易に形成することができるものであり、また減極して分極の程度を小さくすることでその部位の焦電性が小さくなり、ノイズの発生を抑えることができるものである。
【００３３】
また本発明の請求項２の発明は、請求項１において、所望の位置で焦電性基材と電極とが接するようにする方法として、電極の焦電性基材と接する面の一部が焦電性基材と接しない構造を有する形態とするので、分極方向の揃った部位と揃わない部位を電極の外形形状により任意に作り出すことができるものである。
【００３４】
また本発明の請求項３の発明は、請求項１または請求項２において、電極の外形形状として、電圧印加処理後に焦電性基材の分極された部位の表面に形成する電極配線パターンとはネガポジの関係を採用し、その電極を用いて配線パターン形成時のメタルマスクとするので、電極を分極処理後の回路形成のためのメタルマスクと兼用できるものである。
【００３５】
また本発明の請求項４の発明は、請求項１または請求項２において、焦電性基材の両面に配置する一対の電極のうち一方の電極は焦電性基材の表面形状に倣う形状とし、他方の電極は焦電性基材に対して前記接触部及び非接触部を設けた構造としたので、電極と焦電性基材の片側のみの接触する面で分極の揃い方を調整できるものである。
【００３６】
また本発明の請求項５の発明は、請求項４において、前記接触部及び非接触部を設けた電極を走査することで部分的に分極方向の揃わない部位を形成するので、単純な形状の電極を用いて複雑な形状の多分域領域のパターンを形成できるものである。
【００３７】
また本発明の請求項６の発明は、請求項４において、焦電性基材の表面形状に倣うよう電極膜を形成し、この電極膜に電極板を接触させて焦電性基材と一緒に挟み込むようにしたので、繊細なパターニングができるものであり、また電極接触が確実に行えるものである。
【００３８】
また本発明の請求項７の発明は、請求項１または請求項２または請求項４において、片側の電極と焦電性基材との間に、焦電性基材と同じ材料の微粉末を介在させて挟着することで焦電性基材と電極との間の微小間隙を埋めて電界を印加するので、一方の電極では均一に電極と焦電性基材が接触し、均質な処理を行えるものであり、また電極間に焦電性基材を挟み込む場合、挟み圧が微粉末により分散され、局所的に基材の一部に挟み圧がかかることを防げるものである。
【００３９】
また本発明の請求項８の発明は、請求項５において、電極を走査することで部分的に分極方向の揃わない部位を形成するにあたって、小電極をスタンピングするように動かして処理をするので、微小な繰り返しパターンを簡易に形成できるものである。
【００４０】
また本発明の請求項９の発明は、請求項１において、電極の接触部を鋭利な凸部とするので、鋭利な凸部が確実に焦電性基材に接触することで所定の箇所に確実に電圧を印加できるものである。
【００４１】
また本発明の請求項１０の発明は、請求項９において、焦電性基材の両面に位置させる電極の凸部の位置を対向させるので、確実に分極の揃わない非分極領域を形成できるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）（ｂ）（ｃ）は本発明の実施の形態の一例の工程を示す断面図である。
【図２】（ａ）（ｂ）は同上の工程を説明する斜視図である。
【図３】同上の他の例の電極の形状を説明する斜視図である。
【図４】（ａ）（ｂ）は同上の工程を説明する断面図である。
【図５】（ａ）（ｂ）は同上の他の例の工程を説明する斜視図である。
【図６】（ａ）（ｂ）は同上の他の例の工程を説明する断面図である。
【図７】同上の他の例の断面図である。
【図８】（ａ）（ｂ）は同上の他の例を説明する断面図である。
【図９】同上の他の例を説明する分解斜視図である。
【図１０】同上の断面図である。
【図１１】同上の他の例を説明する断面図である。
【図１２】（ａ）（ｂ）（ｃ）は同上の他の例を説明する断面図である。
【図１３】（ａ）（ｂ）は同上の他の例を説明する断面図である。
【図１４】同上の他の例を説明する断面図である。
【図１５】同上の他の例を説明する断面図である。
【図１６】同上の製造装置の一例の斜視図である。
【図１７】同上の要部を示す斜視図である。
【符号の説明】
１  焦電性基材
２ａ  電極
２ｂ  電極
３  凹凸
３ａ  凸部
３ｂ  凹部
４  直流電源
１０  微粉末
【図１】
0003620429.tif 000002
【図２】
0003620429.tif 000003
【図３】
0003620429.tif 000004
【図４】
0003620429.tif 000005
【図５】
0003620429.tif 000006
【図６】
0003620429.tif 000007
【図７】
0003620429.tif 000008
【図８】
0003620429.tif 000009
【図９】
0003620429.tif 000010
【図１０】
0003620429.tif 000011
【図１１】
0003620429.tif 000012
【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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