(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示パネルと接続された複数個のＴＡＢフィルムを回路基板に電気的に接続する際の、ＴＡＢフィルムを回路基板に仮固定するためのＴＡＢフィルム仮固定用の粘着層積層体であって、
第１の剥離紙と、第２の剥離紙と、該第１の剥離紙と第２の剥離紙との間に介在され、１つの回路基板に接続されるＴＡＢフィルムの１個目からＭ個目までの距離に相当する長さに帯状に連続して配設された帯状粘着層とからなり、
かつ前記第１の剥離紙と前記帯状粘着層との双方に前記複数個のＴＡＢフィルムまたは前記回路基板の所定位置に対応するようにカットラインが形成され、
前記第１の剥離紙と前記帯状粘着層との接着強度が、前記第２の剥離紙と前記帯状粘着層との接着強度より低く、
前記第１の剥離紙のカットラインは前記帯状粘着層の前記所定位置に対応しない部分を囲むように形成され、該カットラインの外側の第１の剥離紙を剥離することで、前記帯状粘着層の前記所定位置に対応しない部分を残した状態にして、前記帯状粘着層の前記所定位置に対応する部分のみを間欠的に露出できることを特徴とする粘着層積層体。
【請求項２】
複数個のＴＡＢフィルムの出力側端子を表示パネルの端子に接続する工程と、
請求項１記載の粘着層積層体からカットラインの外側の第１の剥離紙を剥離して、前記帯状粘着層の前記所定位置に対応しない部分を残した状態にして、帯状粘着層の回路基板の所定位置に対応する部分のみを間欠的に露出する工程と、
この状態のまま粘着層積層体の露出した帯状粘着層を回路基板の所定位置に押圧した後、第２の剥離紙とともに前記所定位置に対応しない部分の粘着層を剥離することで前記所定位置にのみ粘着層を転写配設する工程と、
ＴＡＢフィルムの入力側端子近傍を転写配設した粘着層に接着する工程と、
ＴＡＢフィルムの入力側端子と回路基板の端子とを電気的に接続する工程とからなる、粘着層積層体を用いた表示装置の組立方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置やＥＬ表示装置などの表示装置などの組立時に使用するに有効となる、ＴＡＢフィルムの仮固定用として使用される粘着層積層体およびその粘着層積層体を用いた表示装置の組立方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶表示装置の組立において、特に液晶パネルに複数個のＴＡＢフィルムを接続するに際しては、リール状に捲回された両面テープを所定の長さだけ引き伸ばして回路基板に貼った後に、ＴＡＢフィルムの出力端子の近傍を両面テープの位置に重ねて接着することによりＴＡＢフィルムを回路基板に仮固定し、その後ＴＡＢフィルムの入力端子と回路基板とを半田付けすることにより接続していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、最近では液晶表示装置の表示装置の窓枠部を狭くして有効表示面積率を向上させる提案がなされているが、上記従来技術では、回路基板の幅を狭くすることができない欠点があった。すなわち、回路基板上に密にコンデンサーなどの部品を搭載したりするなどの必要性が発生して、従来の両面テープを直線上に長く引き伸ばしたまま回路基板に貼ることができなくなってきた。本発明は、上記欠点に鑑みてなされたものであり、表示装置の窓枠部を狭くすることができ、複数個のＴＡＢフィルムを効率的に高信頼性で回路基板に接続するために、ＴＡＢフィルムの仮固定用として使用する粘着層積層体を提供することを目的とする。また、このＴＡＢフィルム仮固定用の粘着層積層体を使用して信頼性の高い、生産性の高い表示装置の製造方法を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明では次のような構成、手段を施すものである。
【０００５】
すなわち、本発明の請求項１記載の粘着層積層体は、表示パネルと接続された複数個のＴＡＢフィルムを回路基板に電気的に接続する際の、ＴＡＢフィルムを回路基板に仮固定するためのＴＡＢフィルム仮固定用の粘着層積層体であって、第１の剥離紙と、第２の剥離紙と、該第１の剥離紙と第２の剥離紙との間に介在され、１つの回路基板に接続されるＴＡＢフィルムの１個目からＭ個目までの距離に相当する長さに帯状に連続して配設された帯状粘着層とからなり、かつ前記第１の剥離紙と前記帯状粘着層との双方に前記複数個のＴＡＢフィルムまたは前記回路基板の所定位置に対応するようにカットラインが形成され、前記第１の剥離紙と前記帯状粘着層との接着強度が、前記第２の剥離紙と前記帯状粘着層との接着強度より低く、前記第１の剥離紙のカットラインは前記帯状粘着層の前記所定位置に対応しない部分を囲むように形成され、該カットラインの外側の第１の剥離紙を剥離することで、前記帯状粘着層の前記所定位置に対応しない部分を残した状態にして、前記帯状粘着層の前記所定位置に対応する部分のみを間欠的に露出できることを特徴とする。
【０００６】
請求項２記載の表示装置の組立方法は、複数個のＴＡＢフィルムの出力側端子を表示パネルの端子に接続する工程と、請求項１記載の粘着層積層体からカットラインの外側の第１の剥離紙を剥離して、前記帯状粘着層の前記所定位置に対応しない部分を残した状態にして、帯状粘着層の回路基板の所定位置に対応する部分のみを間欠的に露出する工程と、この状態のまま粘着層積層体の露出した帯状粘着層を回路基板の所定位置に押圧した後、第２の剥離紙とともに前記所定位置に対応しない部分の粘着層を剥離することで前記所定位置にのみ粘着層を転写配設する工程と、ＴＡＢフィルムの入力側端子近傍を転写配設した粘着層に接着する工程と、ＴＡＢフィルムの入力側端子と回路基板の端子とを電気的に接続する工程とからなる。
【０００７】
以下作用について説明する。上記のような粘着層積層体を液晶表示装置の組立時のＴＡＢフィルム仮固定用として用いる際には、まず第１の剥離紙のうち、貼り付け転写される粘着層の部分、すなわちカットラインによって区画される矩形部を残して第１の剥離紙を、粘着層積層体から取り除く。このとき帯状粘着層の一部が間欠的に露出する。この露出した粘着層部を回路基板へ押し圧して転写する。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示す実施の形態に基づいて詳細に説明する。
（実施の形態１）ＴＡＢフィルム仮固定用の粘着層積層体の実施の形態を図１（ａ）〜（ｃ）に示す。本発明を構成するＴＡＢフィルム仮固定用の粘着層積層体は、図１（ａ）に示す、不透明なシリコン表面処理紙からなる第１の剥離紙１と、図１（ｂ）に示す着色された帯状の粘着層２と、図１（ｃ）に示す、透明なシリコン表面処理ポリエステルフィルムからなる第２の剥離紙３との３層の積層構造に構成されている。そして前記帯状粘着層２は、第１の剥離紙１と第２の剥離紙３との間に挟着され、これらを積層した状態では、第１の剥離紙１とは異なる色に着色された帯状粘着層２の存在が第２の剥離紙３を透してよく見えるようになっている。帯状粘着層２の着色は、後述する回路基板に粘着層を貼り付け転写する場合にその存在位置を見やすくするためのものである。図１（ｂ）の帯状粘着層２の長さは、後述する表示パネルに接続されているＭ個のＴＡＢフィルムが回路基板の所定位置に配置される場合、１個目からＭ個目までの距離に相当する長さにより決定される。さらにまた、図１（ａ）に示すように、第１の剥離紙１には矩形状のカットライン１ａ，１ａ，・・・が切刻形成され、一方、図１（ｂ）に示すように帯状粘着層２にも縦線状にカットライン２ｄ，２ｄ，・・・切刻形成されている。ここで第１の剥離紙１のカットライン１ａ，１ａ，・・・と帯状粘着層２のカットライン２ｄ，２ｄ，・・・各々は互いに一致した間隔で形成されている。これらのカットラインは、ＴＡＢフィルムの１個または２個の単位に対応するように、回路基板に貼り付け転写される領域を決定するものである。
【０００９】
上記のような粘着層積層体を液晶表示装置の組立時のＴＡＢフィルム仮固定用として用いる際には、まず第１の剥離紙１のうち、貼り付け転写される粘着層の部分、すなわちカットライン１ａ，１ａ，・・・によって区画される矩形部を残して第１の剥離紙１を、粘着層積層体から取り除く。このとき図２に示すように帯状粘着層２の一部が間欠的に露出する。この露出した粘着層部を回路基板へ押圧して転写する際に、この粘着層が第２の剥離紙３から容易に剥離できるように、帯状粘着層２に切刻形成されるカットライン２ｄ，２ｄ，・・・と第１の剥離紙１に形成される矩形状カットライン１ａ，１ａ，・・・の縦線とが一致し重なり合うよう形成されている。
【００１０】
またここで、ＴＡＢフィルム仮固定用として用いる粘着層積層体から、矩形状のカットライン１ａ，１ａ，・・・によって形成された一部を残し、第１の剥離紙１を取り除く際、帯状粘着層２が第２の剥離紙３に接着して残っている必要がある。このために、次のような材料設計にしなければならない。すなわち第１の剥離紙１と帯状粘着層２との接着強度が、第２の剥離紙３と帯状粘着層２との接着強度より低くすることである。この関係を満足する材料として、上記帯状粘着層２は、その断面図を図３に示すように、シリコン系粘着剤からなる第１の粘着剤層２ａと、アクリル系粘着剤からなる第２の粘着剤層２ｃと、ポリエステルフィルム剤からなる基材２ｂとの３層で構成され、特には基材２ｂの表、裏にそれぞれ第１の粘着剤層２ａと第２の粘着剤層２ｃが付着された３層構造で構成されている。
【００１１】
次に、上記実施の形態１に記載した粘着層積層体を用いて液晶表示装置を組み立てる方法について、以下に説明する。図４、図５にはこの粘着層積層体を用いて組み立てられた液晶表示装置を示す。ここで４は液晶パネル、５は回路基板、６はＴＡＢフィルムであり、組立時には、まず上下それぞれ５個のＴＡＢフィルム６，６，・・・に相当する長さの異方性導電接着剤のテープを液晶パネル４の上下の端子部４ａ，４ａに貼り、その後、ＴＡＢフィルム６，６・・・の出力側端子を一つずつ、異方性導電接着剤を加圧加熱することにより、表示パネル４の端子に接続する。
【００１２】
次に、上記実施の形態１において詳述したＴＡＢフィルム仮固定用の粘着層積層体を準備し、特に第１の剥離紙１を矩形部を残した状態で取り除き、図２に示すように帯状粘着層２が間欠的に露出した状態とする。こうして５つの着色した粘着層が露出された粘着層積層体を裏返した状態で、回路基板５の所定位置に位置合わせして透明な第２の剥離紙３の裏面から押圧し、その後第２の剥離紙３を引き剥がすことにより、５つの粘着層が第２の剥離紙３から剥離して回路基板４側に転写する。
【００１３】
次に、事前に液晶パネル４に出力側端子が接続された５つのＴＡＢフィルム６，６，・・・の入力側端子近傍を、回路基板５上に転写配設された粘着層２，２，・・・に位置合わせしながら重ねて押圧することにより、ＴＡＢフィルム６，６，・・・を回路基板５に接着して仮固定する。このように仮固定を行った後、ＴＡＢフィルム６，６，・・・の入力側端子と回路基板５の端子とを半田接続する。この場合ＴＡＢフィルム６，６，・・・の入力側端子部と回路基板５の端子部とが一様に近接した状態で半田付けが行なわれるため、接続が均一になされる。なお、ここでＴＡＢフィルム６，６，・・・の入力側端子と回路基板５の端子とを電気的に接続する方法として半田付けをしているが、この半田付けに代えて異方性導電性樹脂を加圧加熱しておこなう方法でもよい。
【００１４】
（実施の形態２）次に、ＴＡＢフィルム仮固定用の粘着層積層体の他の実施の形態を、図６（ａ）〜（ｃ）に示す。本実施の形態では、図６（ａ）に示すように、第１の剥離紙１に切刻するカットライン１ａ，１ａ，・・・を特に剥離紙上端部にＵ字状に形成したものであり、このカットライン１ａ，１ａ，・・・の位置に合わせて帯状粘着層２を挟んだ状態で、第１の剥離紙１と帯状粘着層２と第２の剥離紙３とを積層して粘着層積層体を形成したものである。
【００１５】
このような粘着層積層体をＴＡＢフィルム仮固定用として用いるとき、第１の剥離紙１をカットライン１ａ，１ａ，・・・で区画された一部を残し剥離すれば、図７に示すように５つの粘着層２，２，・・・が間欠的に露出された状態となる。この実施例の場合には第１の剥離紙１を剥離する際に、カットライン１ａ，１ａ，・・・で区画された一部の剥離紙を粘着層２，２，・・・とともに第２の剥離紙３側に残し易くなる。
【００１６】
なお上記実施の形態１，２において、帯状粘着層２をスクリーン印刷法やマスクを使用したスプレイ法によって、第２の剥離紙３上に単層の粘着剤層で形成してもよい。さらにまた、カットライン１ａ，１ａ，・・・によって形成された第１の剥離紙１を、ＴＡＢフィルム仮固定用の粘着層積層体から取り除いて、回路基板５に貼り付け転写する前の粘着層を露出後、積層体において粘着層が露出した領域を覆うように全体に、保護紙に相当する第３の剥離紙を配設してもよい。
【００１７】
【発明の効果】
本発明によれば、以上の説明したように、粘着層積層体を使用することにより、回路基板を狭くできるために、表示装置の窓枠部を狭くすることができる。すなわち、表示装置の有効表示領域を広くすることができるものである。
【００１８】
また、本発明の粘着層積層体を使用することにより、複数個のＴＡＢフィルムを回路基板に効率的に仮固定することができ、この仮固定によって電気的接続を確実に行うことができるとともに、ＴＡＢフィルムと回路基板との接続を、粘着層積層体を使用した粘着層の接着と、半田付けまたは異方性導電接着剤による接着との両方により行うことができるため、製造作業時にＴＡＢフィルムに応力がかかっても断線等が発生しにくくなる。したがって、接続を高信頼性にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は本発明の実施の形態１である粘着層積層体の第１の剥離紙の平面図である。（ｂ）は同粘着層積層体の帯状粘着層の平面図である。（ｃ）同粘着層積層体の第２の剥離紙の平面図である。
【図２】同粘着層積層体をＴＡＢフィルム仮固定用として使用する際の使用状態を示す平面図である。
【図３】同粘着層積層体の帯状粘着層の断面図である。
【図４】同粘着層積層体を用いて組み立てられた表示装置の平面図である。
【図５】図４における部分拡大図である。
【図６】（ａ）は本発明の実施の形態２である粘着層積層体の第１の剥離紙の平面図である。（ｂ）は同粘着層積層体の帯状粘着層の平面図である。（ｃ）同粘着層積層体の第２の剥離紙の平面図である。
【図７】同粘着層積層体をＴＡＢフィルム仮固定用として使用する際の使用状態を示す平面図である。
【符号の説明】
１ 第１の剥離紙
１ａ カットライン
２ 帯状粘着層
２ａ 第１の粘着剤層
２ｂ 基材
２ｃ 第２の粘着剤層
２ｄ カットライン
３ 第２の剥離紙
４ 液晶パネル
５ 回路基板
６ タブフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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