(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被作材に対して所定の加工を施す加工手段と、
基準位置を検出する第１の検出手段と、
加工によって変化する被作材の寸法に対応した位置を検出する第２の検出手段と、
前記第１の検出手段によって検出される基準位置と前記第２の検出手段によって検出される位置とに基づいて被作材の寸法を認識し、被作材の寸法が所定の値になるように前記加工手段を制御する制御手段とを備え、
前記加工手段は、回転する定盤を有し、被作材の研磨を行うものであり、
前記第１の検出手段は、固定された基準ベースの上面の位置を検出し、
前記制御手段は、前記定盤の複数の回転位置において得られる、前記第１の検出手段および前記第２の検出手段の複数回の検出結果に基づいて、うねり成分が除去された被作材の寸法を認識する
ことを特徴とする加工装置。
【請求項２】
前記第１の検出手段と前記第２の検出手段は、同一のアームに取り付けられていることを特徴とする請求項１記載の加工装置。
【請求項３】
被作材に対して所定の加工を施す加工手段と、基準位置を検出する第１の検出手段と、加工によって変化する被作材の寸法に対応した位置を検出する第２の検出手段とを備えた加工装置を用いて被作材の加工を行う加工方法であって、
前記第１の検出手段によって基準位置を検出すると共に前記第２の検出手段によって加工によって変化する被作材の寸法に対応した位置を検出する手順と、
前記第１の検出手段によって検出される基準位置と前記第２の検出手段によって検出される位置とに基づいて被作材の寸法を認識する手順と、
認識された寸法に基づいて、被作材の寸法が所定の値になるように前記加工手段を制御して加工を行う手順とを含み、
前記加工手段は、回転する定盤を有し、被作材の研磨を行うものであり、
前記第１の検出手段は、固定された基準ベースの上面の位置を検出し、
前記認識する手順は、前記定盤の複数の回転位置において得られる、前記第１の検出手段および前記第２の検出手段の複数回の検出結果に基づいて、うねり成分が除去された被作材の寸法を認識する
ことを特徴とする加工方法。
【請求項４】
前記第１の検出手段と前記第２の検出手段は、同一のアームに取り付けられていることを特徴とする請求項３記載の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、セラミックス等の被作材に対して、所望の寸法になるように自動的に研磨等の加工を施す加工装置および方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
セラミックス等の被作材（ワーク）を加工する加工装置には、グラインディング装置、ラッピング装置、ポリッシング装置等の研磨加工装置がある。この研磨加工装置のような加工装置には、被作材が所望の寸法となるように自動的に加工動作を制御する自動定寸機能を有するものがある。従来の自動定寸機能を有する加工装置には、例えば以下のような４つの種類があった。
【０００３】
第１の種類の加工装置は、被作材から何らかの信号（例えば被作材に埋め込まれた抵抗体の抵抗値）を取り込み、その信号に基づいて被作材の現状の状態（厚さ、目標位置までの距離等）を認識して、加工動作を制御するものである。
【０００４】
第２の種類の加工装置は、機械制御系の信号（例えば直交する３軸方向や回転方向の情報）のみに基づいて加工動作を制御するものである。
【０００５】
第３の種類の加工装置は、加工条件（コンディション）から加工時間を設定して加工を制御するものであり、制御の方法は人的判断またはノウハウによる。
【０００６】
第４の種類の加工装置は、加工開始位置を認識し、そこからの変位に基づいて加工動作を制御するものである。
【０００７】
ここで、図９の流れ図を参照して、従来の研磨加工装置を用いた研磨加工作業の手順の一例として、第３の種類の加工装置を用いた研磨加工作業の手順について説明する。この加工作業では、まず、被作材の寸法を測定し、それに応じた加工時間を加工装置に設定する（ステップＳ２０１）。このとき、被作材を研磨し過ぎないように、被作材の寸法が所望の寸法よりも大きい所定の寸法になるように加工時間を設定する。次に、被作材を、被作材を保持するためのキーパーに固定する（ステップＳ２０２）。次に、キーパーを加工装置に固定する（ステップＳ２０３）。次に、被作材の加工を行う（ステップＳ２０４）。次に、加工装置において、加工時間が設定時間に達したか否かが判断され（ステップＳ２０５）、達していなければ（Ｎ）、ステップＳ２０４の加工が続行される。加工時間が設定時間に達したら（ステップＳ２０５；Ｙ）、加工を停止し、被作材の寸法測定と評価を行う（ステップＳ２０６）。次に、評価の結果が合格か否かを判断し（ステップＳ２０７）、合格ではない場合（Ｎ）には、新たに加工時間を設定して（ステップＳ２０８）、ステップＳ２０４に戻ってさらに加工を行う。評価の結果が合格の場合（ステップＳ２０７；Ｙ）には、加工作業を終了する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
第１の種類の加工装置では、被作材から信号を入手できるようにするための前工程が絶対必要になるという問題点がある。また、製品によっては、第１の種類の加工装置を用いた加工が不可能な場合もある。
【０００９】
また、第２の種類または第４の種類の加工装置では、加工の精度を高くするには機械制御系の精度（スライドに対する剛性や温度特性等）を高くしなければならないため、加工の精度を高くするに従ってコストが高くなるという問題点がある。また、化学機械研磨（ＣＭＰ）装置のように被作材と定盤との間に研磨布（パッド）のような弾性体が介在する加工装置には、第２の種類または第４の種類の加工装置は適用することができない。また、第４の種類の加工装置では、加工開始位置からの変位を検出するために、現在の加工位置のデータと加工開始位置のデータとを比較する工程が不可欠であり、工数が増加するという問題点がある。
【００１０】
また、第３の種類の加工装置では、定盤やスラリー等の状態や作業者による加工のばらつきが大きくなり、加工精度が劣るという問題点がある。更に、加工前後において被作材の測定が必ず必要になると共に、図９から分かるように、通常は、加工工程（ステップＳ２０４）と測定・評価工程（ステップＳ２０６）が２回以上繰り返されるため、作業効率が劣るという問題点がある。
【００１１】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、被作材に対して所望の寸法になるように自動的に加工を施す加工装置および方法であって、特別な前工程を必要とすることなく、加工の精度と効率を向上させることができるようにした加工装置および方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の加工装置は、
被作材に対して所定の加工を施す加工手段と、
基準位置を検出する第１の検出手段と、
加工によって変化する被作材の寸法に対応した位置を検出する第２の検出手段と、
第１の検出手段によって検出される基準位置と第２の検出手段によって検出される位置とに基づいて被作材の寸法を認識し、被作材の寸法が所定の値になるように加工手段を制御する制御手段と
を備えたものである。
【００１３】
本発明の加工装置では、第１の検出手段によって基準位置が検出され、第２の検出手段によって、加工によって変化する被作材の寸法に対応した位置が検出され、制御手段によって、２つの検出手段によって検出される各位置に基づいて被作材の寸法が認識され、被作材の寸法が所定の値になるように加工手段が制御される。
【００１４】
本発明の加工装置において、加工手段は、回転する定盤を有し、被作材の研磨を行うものである。
【００１５】
また、本発明の加工装置において、第１の検出手段と第２の検出手段は、同一のアームに取り付けられていてもよい。
【００１６】
また、本発明の加工装置において、第１の検出手段と第２の検出手段は、間欠的に検出動作を行うものであってもよい。
【００１７】
また、本発明の加工装置において、制御手段は、定盤の複数の回転位置において得られる、第１の検出手段および第２の検出手段の複数回の検出結果に基づいて、被作材の寸法を認識する。
【００１８】
本発明の加工方法は、被作材に対して所定の加工を施す加工手段と、基準位置を検出する第１の検出手段と、加工によって変化する被作材の寸法に対応した位置を検出する第２の検出手段とを備えた加工装置を用いて被作材の加工を行う方法であって、
第１の検出手段によって基準位置を検出すると共に第２の検出手段によって加工によって変化する被作材の寸法に対応した位置を検出する手順と、
第１の検出手段によって検出される基準位置と第２の検出手段によって検出される位置とに基づいて被作材の寸法を認識する手順と、
認識された寸法に基づいて、被作材の寸法が所定の値になるように加工手段を制御して加工を行う手順と
を含むものである。
【００１９】
本発明の加工方法において、加工手段は、回転する定盤を有し、被作材の研磨を行うものである。
【００２０】
また、本発明の加工方法において、第１の検出手段と第２の検出手段は、同一のアームに取り付けられていてもよい。
【００２１】
また、本発明の加工方法において、検出する手順は、間欠的に位置の検出を行うようにしてもよい。
【００２２】
また、本発明の加工方法において、認識する手順は、定盤の複数の回転位置において得られる、第１の検出手段および第２の検出手段の複数回の検出結果に基づいて、被作材の寸法を認識する。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係る加工装置の全体構成を示す正面図である。図２および図３は、それぞれ本発明の一実施の形態に係る加工装置の要部を示す正面図である。なお、図２は調整動作時の状態を示し、図３は加工動作中の状態を示している。
【００２４】
本実施の形態に係る加工装置は、被作材の研磨加工を行う装置本体１と、被作材に関する情報や加工の条件の入力や種々の表示を行うためのコントロールパネル２とを備えている。なお、研磨加工は、グラインディング、ラッピング、ポリッシングを含む。装置本体１は、３つの定盤３と、各定盤３毎に２つずつ設けられた垂直軸４と、各垂直軸４毎に設けられたアーム５とを有している。アーム５は、垂直軸４に対して垂直方向および水平方向（前後方向）に移動可能に連結されている。
【００２５】
アーム５には、スプライン軸６が垂直方向に移動可能に取り付けられている。スプライン軸６の下端部には、被作材を保持するためのキーパー７が取り付けられるようになっている。また、スプライン軸６の上端部近傍には重り８が取り付けられている。
【００２６】
また、アーム５には、基準位置を検出する第１の検出手段としての基準位置センサ１１と、加工によって変化する被作材の寸法に対応した位置を検出する第２の検出手段としての被作材寸法センサ１２とが取り付けられている。本実施の形態では、加工によって変化する被作材の寸法は被作材の厚みになる。基準位置センサ１１は、定盤３の外周部よりも外側の位置に配置されている。被作材寸法センサ１２は、キーパー７の上方の位置に配置されている。基準位置センサ１１の下方には、基準位置を示すためのブロック状の基準ベース１３が設けられている。基準位置センサ１１は、基準位置として、基準ベース１３の上面の位置を検出するようになっている。被作材寸法センサ１２は、加工によって変化する被作材の寸法に対応した位置として、キーパー７の上面の位置を検出するようになっている。
【００２７】
基準位置センサ１１と被作材寸法センサ１２は、接触式のセンサでもよいし、非接触式のセンサでもよい。接触式のセンサとしては、ＴＥＳＡ社製、“ＴＥＳＡ  Ｍｏｄｕｌｅ”（商標名）等が使用可能である。非接触式のセンサとしては、ＡＤＥ社製、“マイクロセンス”（商標名）等が使用可能である。また、加工中にセンサ１１，１２近傍の温度が変化する場合があるので、センサ１１，１２としては温度特性のよいものを使用するのが好ましい。温度特性のよいセンサとしては、例えばガラススケール式センサ（例えばユニオンツール社製）がある。
【００２８】
図４は、本実施の形態に係る加工装置の回路構成を示すブロック図である。なお、図４では、１つのアーム５に対応した部分のみについて示している。図４に示したように、加工装置は、定盤３やアーム５を駆動する駆動部１５と、この駆動部１５を制御する制御部１６とを備えている。制御部１６には、コントロールパネル２と基準位置センサ１１と被作材寸法センサ１２とが接続されている。制御部１６は、コントロールパネル２より入力された被作材の情報や加工の条件等に応じて駆動部１５を制御すると共に、基準位置センサ１１によって検出される基準位置と被作材寸法センサ１２によって検出される位置とに基づいて被作材の寸法を認識し、被作材の寸法が所定の値になるように駆動部１５を制御する。また、制御部１６は、認識した被作材の寸法等の情報をコントロールパネル２に表示させる。制御部１６は、例えばコンピュータによって構成される。また、制御部１６は本発明における制御手段に対応する。
【００２９】
次に、本実施の形態に係る加工装置の作用および本実施の形態に係る加工方法について説明する。本実施の形態に係る加工装置では、被作材の加工を行う前に、以下のような調整動作を行う。この調整動作では、図２に示したように、スプライン軸６の下端部に、既知の基準の厚みを有するキーパー７を取り付け、このキーパー７を定盤３の上面に接触させる。次に、基準位置センサ１１によって、基準位置として基準ベース１３の上面の位置を検出すると共に、被作材寸法センサ１２によって、キーパー７の上面の位置を検出する。制御部１６は、各センサ１１，１２によって検出される位置の情報に基づいて、基準位置とキーパー７の上面の位置との相対的な位置関係を認識し、記憶する。なお、調整動作は、定盤３を停止させて行ってもよいし、回転させて行ってもよいが、後述する理由から回転させて行うのが好ましい。また、調整は、加工動作の前に毎回行う必要はなく、適度の頻度で行えばよい。
【００３０】
被作材の加工時には、図３に示したように、キーパー７によって保持された被作材２０が定盤３に接触し、定盤３が回転することで被作材２０が研磨される。加工動作中には、基準位置センサ１１によって基準位置が検出されると共に、被作材寸法センサ１２によってキーパー７の上面の位置が検出される。制御部１６は、各センサ１１，１２によって検出される位置の情報に基づいて、基準位置とキーパー７の上面の位置との相対的な位置関係を認識する。そして、この位置関係を、調整動作によって認識し記憶した位置関係と比較することにより、被作材２０の絶対的な寸法（厚み）を認識する。
【００３１】
次に、図５の流れ図と図３を参照して、加工作業の手順について説明する。この加工作業では、まず、熱接着、真空吸着等によって、被作材２０をキーパー７に固定する（ステップＳ１０１）。なお、ここで使用するキーパー７の厚みは、調整時に使用したキーパー７と同じであり、既知である。次に、図３に示したように、キーパー７を加工装置に固定する（ステップＳ１０２）。次に、コントロールパネル２より、被作材２０の長さ、数等の被作材に関する情報や加工の条件を入力する。加工の条件の入力には、被作材２０の加工後の所望の寸法の設定が含まれる。次に、被作材の加工および寸法認識動作を行う（ステップＳ１０３）。加工動作では、キーパー７によって保持された被作材２０が定盤３に接触し、定盤３が回転することで被作材２０が研磨される。加工動作中、制御部１６は、入力された情報や条件に応じて駆動部１５を制御すると共に、基準位置センサ１１によって検出される基準位置と被作材寸法センサ１２によって検出される位置とに基づいて被作材２０の寸法（厚み）を認識する。次に、制御部１６は、被作材２０の寸法が、設定された寸法に達したか否かを判断することによって、加工を終了するか否かを判断し（ステップＳ１０４）、加工を終了しない場合（Ｎ）には、ステップＳ１０３を続行する。被作材２０の寸法が、設定された寸法に達し、加工を終了する場合（ステップＳ１０４；Ｙ）には、加工装置による加工が終了する。最後に、被作材の寸法測定と評価を行い（ステップＳ１０５）、加工作業を終了する。
【００３２】
センサ１１，１２が非接触式のセンサの場合には、加工動作中におけるセンサ１１，１２による位置の検出は、連続的に行ってもよいし間欠的に行ってもよい。センサ１１，１２が接触式のセンサの場合には、センサ１１，１２の磨耗を抑制するために、加工動作中におけるセンサ１１，１２による位置の検出は間欠的に行うのが好ましい。センサ１１，１２による位置の検出を間欠的に行う場合には、図３に示したように、アーム５を上下方向に移動させて、位置の検出を行うときにのみセンサ１１，１２をそれぞれ基準ベース１３、キーパー７に接触させるようにする。
【００３３】
また、加工動作中におけるセンサ１１，１２による位置の検出を間欠的に行う場合には、被作材の寸法が設定値に近づくに従って検出の周期を段階的に短くするようにしてもよい。
【００３４】
また、センサ１１，１２の検出値に基づいて被作材の寸法を測定する場合、１回の測定につきセンサ１１，１２による位置の検出を複数回行い、複数の検出値に基づいて制御部１６によって統計的手法を用いた演算を行って被作材の寸法を求めるようにしてもよい。これにより、被作材２０の絶対的な寸法をより精度よく認識することが可能になる。
【００３５】
例えば、定盤３の回転時には、定盤３やキーパー７のうねりにより、キーパー７の上面の位置にもうねりが生じる場合がある。そこで、センサ１１，１２の検出値に基づいて認識される被作材２０の寸法がうねりによって変動することを防止するために、以下のようにして被作材２０の寸法を認識するようにしてもよい。まず、調整動作は、定盤３を回転させながら行う。このとき、定盤３の回転位置を示す信号を発生させ、この信号に基づいてセンサ１１，１２の検出タイミングを決定することによって、定盤３の複数の回転位置においてセンサ１１，１２による位置の検出を行う。これにより、うねりを含めたキーパー７の上面の絶対的な位置、すなわち定盤３の回転位置とキーパー７の上面の絶対的な位置との対応関係を認識する。この対応関係は、例えば、横軸を定盤３の回転位置とし、縦軸をキーパー７の上面の絶対的な位置としたときに正弦曲線で表される。加工動作中も同様にして、定盤３の複数の回転位置においてセンサ１１，１２による位置の検出を行い、うねりを含めたキーパー７の上面の絶対的な位置、すなわち定盤３の回転位置とキーパー７の上面の絶対的な位置との対応関係を認識する。この対応関係も例えば正弦曲線で表される。そして、調整動作時に認識された対応関係と、加工動作中に認識された対応関係とを比較することにより、うねり成分が除去された被作材２０の絶対的な寸法を精度よく認識することができる。調整動作時に認識された対応関係と、加工動作中に認識された対応関係とを比較する際には、２つの対応関係（例えば２つの正弦曲線）の相関を求める等して、互いに対応する部分を正確に求めてそれらを比較するようにしてもよい。
【００３６】
ところで、本実施の形態に係る加工装置によって加工される被作材２０としては、例えば、薄膜磁気ヘッド用の素材がある。以下、この素材について簡単に説明する。
【００３７】
磁気ディスク装置等に用いられる浮上型薄膜磁気ヘッドは、一般的に、後端部に薄膜磁気ヘッド素子が形成されたスライダによって構成されるようになっている。スライダは、一般的に、表面が媒体対向面（エアベアリング面）となるレール部を有すると共に、空気流入側の端部近傍にテーパ部またはステップ部を有し、テーパ部またはステップ部より流入する空気流によってレール部が磁気ディスク等の記録媒体の表面からわずかに浮上するようになっている。
【００３８】
スライダは、一般に、それぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含むスライダとなる部分（以下、スライダ部分と言う。）が複数列に配列されたウェハを一方向に切断して、スライダ部分が一列に配列されたバーと呼ばれる素材を形成し、このバーを切断して各スライダに分離することによって製造される。バーにおける媒体対向面となる面（以下、便宜上、媒体対向面と言う。）には、バーが形成された後または形成される前において、ラッピング、レール部の形成等の加工が施される。
【００３９】
上述のようなスライダの製造過程において、バーの媒体対向面の加工後または加工前にバーの媒体対向面とは反対側の面をラッピングしたり、あるいは媒体対向面同士が対向するようにスライダ部分が２列に配列されたブロックの媒体対向面とは反対側の２つの面をラッピングしたりして、最終的なスライダの厚みや媒体対向面のプロファイルを管理する場合がある。本実施の形態に係る加工装置は、このようなバーやブロックにおける媒体対向面とは反対側の面をラッピングする場合に適用することができる。
【００４０】
以上説明したように、本実施の形態に係る加工装置または方法によれば、被作材の絶対的な寸法を認識して、この被作材の寸法が所定の値になるように自動的に加工を行うようにしたので、被作材に対して所望の寸法になるように自動的に加工を施すことができると共に、被作材から信号を入手できるようにするための特別な前工程を必要とすることなく、精度よく被作材の加工を行うことができる。
【００４１】
また、本実施の形態では、基準位置を検出する基準位置センサ１１と、加工によって変化する被作材の寸法に対応した位置を検出する被作材寸法センサ１２とを設け、両センサ１１，１２の検出情報に基づいて被作材の絶対的な寸法を認識するようにしている。従って、本実施の形態によれば、機械制御系の精度を必要以上に高くすることなく、センサ１１，１２の検出情報を比較することによって容易に被作材の絶対的な寸法を精度よく認識することができ、その結果、加工の精度を向上させることができる。
【００４２】
また、図９に示したように、被作材が所望の寸法となるように加工時間を制御する場合には、加工工程と測定・評価工程が２回以上繰り返されるため作業効率が悪い。これに対し、本実施の形態によれば、被作材の絶対的な寸法を精度よく認識できることから１回の加工工程で所望の寸法の被作材が得られるので、加工作業の効率を向上させることができる。例えば、本実施の形態によれば、加工時間を制御する場合に比べて、加工作業の効率を１．５倍以上向上（言いかえると、加工作業の時間を２／３以下に短縮）させることができる。
【００４３】
また、本実施の形態によれば、加工前の被作材の寸法の測定および設定が不要になることから、作業者による測定および設定の誤りも発生しない。また、本実施の形態によれば、加工途中における測定および評価工程が不要になることから、静電放電（ＥＳＤ）や腐食等による品質の劣化を防止することができる。
【００４４】
また、本実施の形態によれば、２つのセンサ１１，１２を同一のアーム５に取り付けたので、定盤３の停止時と回転時のいずれのときにおいても２つのセンサ１１，１２の位置関係を一定に保つことができる。これにより、被作材の絶対的な寸法の認識精度をより高くすることができ、加工の精度をより向上させることができる。
【００４５】
ここで、図６ないし図８を参照して、本実施の形態に係る加工装置による加工の前後における被作材の厚みの分布の変化について説明する。図６は、本実施の形態に係る加工装置による加工の前における複数の被作材の厚みの分布の一例を示したものである。図７は、同じ複数の被作材について本実施の形態に係る加工装置による加工を行った後の厚みの分布を示したものである。図６および図７において、縦軸は被作材の厚みを表し、横軸は被作材の数を表している。なお、従来の加工時間を制御する方法で加工を行った場合には、加工後の被作材の厚みの分布は図６と同程度となる。
【００４６】
また、図８は、複数の被作材について本実施の形態に係る加工装置による加工の前後における厚みを比較して表した図である。図８において、横軸は被作材の厚みを表し、横軸は個々の被作材を表している。図８において、上側の点が加工前の厚みを表し、下側の点が加工後の厚みを表している。図６ないし図８から、本実施の形態に係る加工装置によれば、被作材の寸法が所望の値になるように、被作材を精度よく加工できることが分る。本実施の形態によれば、被作材が所望の寸法となるように加工時間を制御する場合に比べて、寸法のばらつきを１／２程度にまで小さくすることができる。
【００４７】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、第１の検出手段や第２の検出手段は、それぞれ複数のセンサを有し、各センサの検出値の平均等により位置を求めるようにしてもよい。
【００４８】
また、本発明は、薄膜磁気ヘッド用の素材に限らず、種々の被作材の加工に適用することができる。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の加工装置または加工方法によれば、第１の検出手段によって基準位置を検出し、第２の検出手段によって被作材の寸法に対応した位置を検出し、２つの検出手段によって検出される各位置に基づいて被作材の寸法を認識して、被作材の寸法が所定の値になるように加工手段を制御するようにしたので、被作材に対して所望の寸法になるように自動的に加工を施すことができると共に、特別な前工程を必要とすることなく、加工の精度と効率を向上させることができるという効果を奏する。
【００５０】
また、本発明の加工装置または加工方法において、第１の検出手段と第２の検出手段を同一のアームに取り付けた場合には、第１の検出手段と第２の検出手段の位置関係を一定に保つことができ、被作材の寸法の認識精度をより高くすることができ、加工の精度をより向上させることができるという効果を奏する。
【００５１】
また、本発明の加工装置または加工方法によれば、定盤の複数の回転位置において得られる、第１の検出手段および第２の検出手段の複数回の検出結果に基づいて、被作材の寸法を認識するようにしたので、被作材の寸法をより精度よく認識することが可能になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る加工装置の全体構成を示す正面図である。
【図２】本発明の一実施の形態に係る加工装置の要部における調整動作時の状態を示す正面図である。
【図３】本発明の一実施の形態に係る加工装置の要部における加工動作中の状態を示す正面図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る加工装置の回路構成を示すブロック図である。
【図５】本発明の一実施の形態に係る加工装置を用いた加工作業の手順を示す流れ図である。
【図６】本発明の一実施の形態に係る加工装置による加工の前における複数の被作材の厚みの分布の一例を示す分布図である。
【図７】本発明の一実施の形態に係る加工装置による加工の後における複数の被作材の厚みの分布の一例を示す分布図である。
【図８】複数の被作材について本発明の一実施の形態に係る加工装置による加工の前後における厚みを比較して表す説明図である。
【図９】従来の研磨加工装置を用いた研磨加工作業の手順の一例を示す流れ図である。
【符号の説明】
１…装置本体、２…コントロールパネル、３…定盤、４…垂直軸、５…アーム、６…スプライン軸、７…キーパー、１１…基準位置センサ、１２…被作材寸法センサ、１３…基準ベース、１５…駆動部、１６…制御部。
【図１】
0003684972.tif 000002
【図２】
0003684972.tif 000003
【図３】
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【図４】
0003684972.tif 000005
【図５】
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【図６】
0003684972.tif 000007
【図７】
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【図８】
0003684972.tif 000009
【図９】
0003684972.tif 000010