(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形品本体と、前記成形品本体にインサートされたインサート部品と、前記成形品本体に形成され、前記インサート部品まで延びる第１穴と、前記第１穴の内面から突出する段差部とを有する樹脂成形品の製造方法において、キャビティの所定位置にインサート部品を配置する工程と、前記第１穴を形成するため前記インサート部品に第１穴形成用部材の先端を当接させる工程と、前記第１穴の断面積より小さい第２穴を形成するため第１穴形成用部材より断面積の小さい第２穴形成用部材を第１穴形成用部材と並んでキャビティへ突出させる工程と、前記キャビティに樹脂を充填する工程と、前記キャビティに充填した樹脂が硬化した後、前記成形品本体の第２穴が形成されている部分を打ち抜いて前記第１穴内へ落し込み、第２穴の開口の周囲に段差部を形成する工程とを備えることを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の樹脂成形品の製造方法において、第１穴形成用部材は、先端が筒状であり、前記第１穴形成用部材の筒状の先端の縁部をインサート部品に当接させることを特徴とする樹脂成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は樹脂成形品の製造方法に係り、ハーフミラー等の脆弱なインサート部品をインサートし、しかも成形品本体にインサート部品まで延びる穴が形成された樹脂成形品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６から図９によって従来例にかかる樹脂成形品としての光学部品１について説明する。
光学部品１は光通信機器を構成するものである。
符号３は成形品本体を示し、この成形品本体３にはミラー５が備えられている。また成形品本体３には穴７、９が形成され、これらの穴７、９はミラー５まで延びている。穴７、９には、光ファイバ１１、１３がそれぞれ挿入される。
この光学部品１では、光ファイバ１１によって伝達された光信号がミラー５によって反射され、光ファイバ１３へ伝達されたり、逆に光ファイバ１３からミラー５、光ファイバ１１を介して光信号を伝達する。
【０００３】
光学部品１の製造方法について説明する。
図８に示すように金型１５のキャビティ１７の所定位置にミラー５を配置し、さらにピン１９、２１を突出させ、ミラー５に当接させる。そして、キャビティ１７へ樹脂を充填して、樹脂が硬化するのをまって、ピン１９、２１を抜き、金型１５を開く。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記光学部品の製造方法では、細いピン１９の先端がミラー５に当接するので、ミラー５が傷付いてしまうおそれが高いという問題点があった。  ところで、図９に示すように光ファイバ１１（１３）を位置決めするため、成形品本体３の穴７を途中部分から径寸法の小さくなるものとし、段差部２３を形成して、この段差部２３に光ファイバ１１（１３）の先端の縁部を当接させることが考えられる。この場合にも、光ファイバより先端分が細いピン１９をミラー５に当接させるため、ミラー５が傷付いてしまうおそれが高い。
【０００５】
本発明は上記従来の問題点に着目してなされたものであり、特に脆弱なインサート部品を傷付けることなく、インサート部品まで延びる穴に段差部を形成することができる樹脂成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、成形品本体と、前記成形品本体にインサートされたインサート部品と、前記成形品本体に形成され、前記インサート部品まで延びる第１穴と、前記第１穴の内面から突出する段差部とを有する樹脂成形品の製造方法において、キャビティの所定位置にインサート部品を配置する工程と、前記第１穴を形成するため前記インサート部品に第１穴形成用部材の先端を当接させる工程と、前記第１穴の断面積より小さい第２穴を形成するため第１穴形成用部材より断面積の小さい第２穴形成用部材を第１穴形成用部材と並んでキャビティへ突出させる工程と、前記キャビティに樹脂を充填する工程と、前記キャビティに充填した樹脂が硬化した後、前記成形品本体の第２穴が形成されている部分を打ち抜いて前記第１穴内へ落し込み、第２穴の開口の周囲に段差部を形成する工程とを備えることを特徴とする樹脂成形品の製造方法である。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１記載の樹脂成形品の製造方法において、第１穴形成用部材は、少なくとも先端が筒状であり、前記第１穴形成用部材の筒状の先端の縁部をインサート部品に当接させることを特徴とする樹脂成形品の製造方法である。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図１から図５の図面にしたがって説明する。
符号３１は樹脂成形部品としての光学部品を示し、この光学部品３１は光通信機器を構成する部品である。
光学部品３１の成形品本体３３は、直方体の水平ブロック３５と、直方体の垂直ブロック３７が一体に形成されて構成されており、正面形状が逆Ｔ字形に形成されている。
【０００９】
水平ブロック３５には、水平方向へ延びる第１穴としての水平穴３９が形成されている。この水平穴３９は貫通穴であり、水平ブロック３５の両端面で開口している。
垂直ブロック３７には、第１穴としての垂直穴４１が形成され、この垂直穴４１は水平穴３９に連通している。水平穴３９、垂直穴４１は角柱状であり、垂直穴４１の軸心は水平穴３９の軸心に直交している。
また、成形品本体３３の内部には、ハーフミラー４３が４５度の傾きをもって所定の位置に配置されている。
【００１０】
水平穴３９には左右一対の段差部ブロック４５、４７が、垂直穴４１には段差部ブロック４９がぴったりと嵌まり込んだ状態で備えられている。段差ブロック４５、４７、４９には小穴５１ａ、５３ａ、５５ａがそれぞれ形成されている。小穴５１ａ、５３ａ、５５ａの軸心は、ハーフミラー４３の反射面上で交わる。
【００１１】
次に光学部品１の製造方法について説明する。
金型５７の所定位置にハーフミラー４３を配置し、次いで金型５７を閉じてキャビティ５９を形成する。また、キャビティ５９へ第１穴形成部材としての一対のピン６１ａ、６１ｂ、ピン６２、第２穴形成部材としてのピン６３を突出させる。またピン６１ａ、６１ｂとピン６３（ピン６１ｂに対応する側は図示せず）は平行に並んだ状態で、キャビティ５９に突出する。
小穴５１、５３を形成するピン６３の断面積は、水平穴３９を形成するピン６１ａ、６１ｂの断面積より小さい。また小穴５５を形成するピン６３（図示せず）の断面積は、垂直穴４１を形成するピン６２の断面積より小さい。
【００１２】
ピン６１ａ、６１ｂは、角筒状で先端が４５度の角度で切断された形状となっており、４５度の傾きをもって配置されたハーフミラー４３の表面と裏面にそれぞれ、隙間がない状態に当接する。ピン６１ａ、６１ｂは角筒状なので、ピン６１ａ、６１ｂの先端の縁部６４だけが、ハーフミラー４３に当接する。よって、ハーフミラー４３の中心部分に傷が付くのを防止することができる。ピン６２の先端はピン６１ａの上面に当接する。
ピン６３は、キャビティ５９中へ所定の長さ分だけ突出している。
なおピン６２は角柱状であるが、ピン６１ａ、６１ｂと同様に角筒状としてもよい。
【００１３】
次いで、樹脂をキャビティ５９へ充填し、成形品本体３を形成して、樹脂が硬化した後、ピン６１ａ、６１ｂ、６２、６３を外方向へ向かって後退させる。成形品本体３には、ピン６１、６１ｂによって水平穴３９が、ピン６２によって垂直穴４１が、さらにピン６３によって小穴５１、５３、５５が形成される。
図３に示すように金型５７を開き、パンチ６５を下降させ、図３において二点鎖線で示す打ち抜き部６７を打ち抜く。この打ち抜き部６７は、小穴５１が形成された部分である。
【００１４】
図４に示すように、パンチ６５によって打ち抜かれた打ち抜き部６７は、水平穴３９の途中部分に落し込まれて段差部ブロック４５になる。また小穴５１は貫通穴５１ａとなり、水平穴３９と連通する。
段差部ブロック４５、４７も同様にして、図１に示す打ち抜き部４７、４９をパンチによって打ち抜き、水平穴３９、垂直穴４１内にそれぞれ配置する。小穴５３、５５も貫通穴５３ａ、５５ａとなり、水平穴３９、垂直穴４１にそれぞれ連通する。なお図４に示すように段差部ブロック４９は、図１に示した打ち抜き部６９を水平方向へ動作するパンチによって打ち抜いて構成する。
【００１５】
図５に示すように光ファイバ７２を水平穴３９の一方側から挿入して、先端面を段差部ブロック４５の段差部としての前面７５に当接させて、光ファイバ７２を位置決めする。段差部ブロック４７、段差部ブロック４９についても同様であり、光ファイバ７３を水平穴３９の他方側から挿入して、段差部ブロック４７の前面７６に当接させ（図５では図示せず）、さらに光ファイバ７４を垂直穴４１へ挿入して、段差部ブロック４９の前面７７に当接させて位置決めする。
【００１６】
この、光学部品３１では、光ファイバ７２、７３、７４の相互間において、ハーフミラーを介し光信号の伝達が行われる。
【００１７】
以上、本発明の実施の形態について詳述してきたが、具体的な構成はこの実施の形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲における設計の変更などがあっても本発明に含まれる。
上記実施の形態では、樹脂成形品として光学部品を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、自動車用部品等、その他の樹脂成形部品に適用してもよい。
【００１８】
またインサート部品は、ハーフミラーに限らず、半導体等の電子部品、その他いかなるものであってもよい。さらに光ファイバの他、リード線等の位置決めする場合にも本発明を適用することが可能である。
なお、ピン６１を角筒状としてが、角筒状の部分はピン６１の全長に亘るものでなく、少なくともハーフミラー４３に当接する先端のみが中空となっていればよい。さらに、ピンを筒状としない構成としてもよい。
【００１９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、特に脆弱なインサート部品を傷付けることなく、インサート部品まで延びる穴に段差部を形成することができるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態にかかる樹脂成形品の製造方法によって製造される光学部品の斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態にかかる樹脂成形品の製造方法を説明するための断面図である。
【図３】本発明の実施の形態にかかる樹脂成形品の製造方法を説明するための断面図である。
【図４】本発明の実施の形態にかかる樹脂成形品の製造方法を説明するための断面図である。
【図５】本発明の実施の形態にかかる樹脂成形品の製造方法を説明するための断面図である。
【図６】従来例にかかる樹脂成形品の斜視図である。
【図７】従来例にかかる樹脂成形品の製造方法における問題点を説明するための断面図である。
【図８】従来例にかかる樹脂成形品の製造方法における問題点を説明するための断面図である。
【図９】樹脂成形品に光ファイバを位置決めするための穴に設ける段差部を説明するための断面図である。
【符号の説明】
３１      光学部品
３３      成形品本体
３５      水平ブロック
３７      垂直ブロック
３９      水平穴
４１      垂直穴
４３      ハーフミラー
４５、４７、４９      段差部ブロック
５１、５３、５５      小穴
５１ａ、５３ａ、５５ａ      貫通穴
５７      金型
５９      キャビティ
６１ａ、６１ｂ、６２、６３      ピン
６４      ピンの縁部
６５      パンチ
６７、６９、７１      打ち抜き部
７２、７３、７４      光ファイバ
７５、７６、７７      段差ブロックの前面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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