(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の矩形状のシート体を積層し、これを高温加圧プレスすることにより積層体を得、この積層体の外周縁に形成された複数の認識マークをビデオカメラにより撮像し、その撮像結果に基づいて切断予定位置を決定して、その切断予定位置にて前記積層体を切断する工程を含むことにより、前記積層体から多数の積層電子部品を得る積層電子部品の製造方法であって、
前記認識マークは、複数の前記切断予定位置に対して１箇所の割合で形成されており、
予め、切断作業進行方向適当間隔おきに並ぶ全ての前記認識マークを前記ビデオカメラにより撮像して、前記切断作業進行方向の全ての切断予定位置を決定しておき、
互いに隣接する前記認識マーク間の中央付近の切断予定位置まで切断作業が進行したときに、切断作業を中断し、前記隣接する認識マークのうち未切断側の認識マークを前記ビデオカメラにより再度撮像することによって切断予定位置の補正が必要であるか否かを判断し、補正が必要であれば、未切断の前記切断予定位置を全て補正するとともに、その補正に際して、既に生じている切断誤差が前記未切断側の認識マークの位置までの複数回の切断によって分散されるようにした後、切断作業を中断した前記切断予定位置まで戻って切断作業を再開するという工程を、前記認識マーク毎に繰り返すことを特徴とする、積層電子部品の製造方法。
【請求項２】
回転軸芯周りに９０度回転可能な回転テーブルと、
前記回転テーブル上に搭載されて、揺動台を揺動中心周りに所定角度の範囲で揺動させる揺動駆動装置と、
前記揺動台上に搭載されて、載置台を所定距離の範囲で直線往復移動させる往復動駆動装置とを有する作業装置を用いて、
前記積層体を切断するブレードカッターを前記載置台の上方に固設し、
前記ブレードカッターの長手方向両端部付近に前記ビデオカメラをそれぞれ固設し、
前記載置台上に前記積層体を載置して、
前記回転テーブルの回転と、前記揺動台の揺動と、前記載置台の直線移動とを組み合わせることにより、前記積層体と前記ブレードカッターおよび前記ビデオカメラとの相対移動を実現させる、請求項１に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項３】
複数の矩形状のシート体を積層し、これを高温加圧プレスすることにより積層体を得、この積層体の外周縁に形成された複数の認識マークをビデオカメラにより撮像し、その撮像結果に基づいて切断予定位置を決定して、その切断予定位置にて前記積層体を切断する工程を含むことにより、前記積層体から多数の積層電子部品を得る積層電子部品の製造方法であって、
前記認識マークを、前記積層体の外周縁の各面毎に、切断作業進行方向両端部が中央部よりも密になるように配置したことを特徴とする、積層電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記認識マークは、前記積層体の外周縁の各面毎に、切断作業進行方向中央から両端にかけて次第に密になるように配置されている、請求項３に記載の積層電子部品の製造方法。
【請求項５】
回転軸芯周りに９０度回転可能な回転テーブルと、
前記回転テーブル上に搭載されて、揺動台を揺動中心周りに所定角度の範囲で揺動させる揺動駆動装置と、
前記揺動台上に搭載されて、載置台を所定距離の範囲で直線往復移動させる往復動駆動装置とを有する作業装置を用いて、
前記積層体を切断するブレードカッターを前記載置台の上方に固設し、
前記ブレードカッターの長手方向両端部付近に前記ビデオカメラをそれぞれ固設し、
前記載置台上に前記積層体を載置して、
前記回転テーブルの回転と、前記揺動台の揺動と、前記載置台の直線移動とを組み合わせることにより、前記積層体と前記ブレードカッターおよび前記ビデオカメラとの相対移動を実現させる、請求項３または４に記載の積層電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、積層電子部品の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図６は、積層型セラミックコンデンサの断面図であって、この積層型セラミックコンデンサ５１は、上面に第１電極膜５２が形成された複数の第１シート体５３と、上面に第２電極膜５４が形成された複数の第２シート体５５と、最上層の第１シート体５３の上側に位置する第３シート体５６と、最下層の第２シート体５５の下側に位置する第４シート体５７と、全ての第１電極膜５２に接続された第３電極膜５８と、全ての第２電極膜５４に接続された第４電極膜５９とを備えている。
【０００３】
このような積層型セラミックコンデンサ５１を製造するに際しては、図７に示すような未焼成の第５シート体６１と、図８に示すような未焼成の第６シート体６２とを交互に所定枚数積層し、さらにその上下に図外の未焼成のシート体をそれぞれ１枚ずつ積層して、それを高温加圧プレスすることにより積層体を得、その積層体を切断線６３，６４に沿って切断し、切断によって得られた多数の切断片を焼成して、各切断片に第３電極膜５８および第４電極膜５９を形成する。
【０００４】
すなわち、第５シート体６１に千鳥状に形成された第５電極膜６５と、第６シート体６２に千鳥状に形成された第６電極膜６６とは、第５シート体６１と第６シート体６２とを重ねた状態において図７および図８の左右方向に所定距離だけ互いにずれているので、第５シート体６１と第６シート体６２とを交互に積層して切断線６３，６４に沿って切断することにより、第５電極膜６５から第１電極膜５２が得られ、第６電極膜６６から第２電極膜５４が得られる。また、第５シート体６１から第１シート体５３が得られ、第６シート体６２から第２シート体５５が得られる。
【０００５】
かくして得られた積層型セラミックコンデンサ５１においては、第１電極膜５２と第２電極膜５４との間の第１シート体５３および第２シート体５５がコンデンサの誘電体を構成しており、回路的には、複数個のコンデンサが並列に接続されて１個のコンデンサを構成している。したがって、第１シート体５３および第２シート体５５の積層数が多いほど、大きな容量のコンデンサになる。
【０００６】
なお、第５シート体６１および第６シート体６２は、チタン酸バリウムと溶剤とを混練した材料をシート状に形成したものであり、第５電極膜６５および第６電極膜６６は、パラジウムペーストをスクリーン印刷することにより形成したものである。また、第３電極膜５８および第４電極膜５９は、パラジウムペーストを塗布して焼成したものである。また、第３シート体５６および第４シート体５７を構成するシート体は、電極膜が形成されておらず、積層型セラミックコンデンサ５１の厚みを調整するためのものである。すなわち、積層型セラミックコンデンサ５１の容量は第１シート体５３および第２シート体５５の積層枚数によって決定されるが、容量の大小に拘らず積層型セラミックコンデンサ５１の厚みを一定にする必要があるので、電極膜が形成されていないシート体によって厚み調整を行うのである。
【０００７】
ところで、上記積層体の切断に際しては、認識マークを利用する。すなわち、図７および図８に示すように、第５シート体６１および第６シート体６２の上面から外周縁にかけて、切断線６３，６４の所定本数おきに認識マーク６７を形成し、積層体の外周縁に表れる認識マーク６７をビデオカメラで順次撮像していき、その撮像結果を利用して切断線６３，６４の位置を演算し、切断していた。これは、高温加圧プレスにより積層体が歪み、しかもその歪み方が製品毎に微妙に異なるので、予め切断予定位置を決めておいても、適切な位置で切断できないためである。
【０００８】
このような認識マーク６７を利用した切断方法には、従来、図９から図１１に示すような３通りの方法が主に採用されていた。
【０００９】
第１の方法は、図９に示すように、ブレードカッターおよびビデオカメラを矢印方向に相対移動させ、認識マークＡを認識する毎に積層体Ｂを切断する方法である。すなわち、位置Ｌ1 〜Ｌ9 の各々において、認識マークＡを認識し、かつブレードカッターで積層体Ｂを切断するのである。もちろん、ブレードカッターによる積層体Ｂの切断面は、図９において上下方向に沿いかつ紙面と直交する面である。また、矢印で示すブレードカッターおよびビデオカメラの移動方向は、積層体Ｂとの相対的な方向であり、実際には積層体Ｂを矢印と逆方向に移動させる。この第１の方法では、全ての切断線に対して認識マークＡを形成しておく必要がある。
【００１０】
第２の方法は、図１０に示すように、ブレードカッターおよびビデオカメラを矢印方向に相対移動させ、積層体Ｂの１つの側面の全ての認識マークＡを認識した後、切断線の位置を演算して、ブレードカッターおよびビデオカメラを逆方向に移動させながら積層体Ｂを切断する方法である。すなわち、位置Ｌ9 ，Ｌ5 ，Ｌ1 において認識マークＡを認識し、位置Ｌ1 〜Ｌ9 の各々においてブレードカッターで積層体Ｂを切断するのである。
【００１１】
第３の方法は、図１１に示すように、ブレードカッターおよびビデオカメラを矢印方向に相対移動させ、積層体Ｂの互いに隣接する２つの認識マークＡを認識した後、切断線の位置を演算して、ブレードカッターおよびビデオカメラを元の位置に戻して積層体Ｂを切断していくという動作を繰り返す方法である。すなわち、先ず位置Ｌ1 ，Ｌ5 において認識マークＡを認識し、位置Ｌ1 〜Ｌ4 の各々においてブレードカッターで積層体Ｂを切断し、さらに、位置Ｌ5 ，Ｌ9 において認識マークＡを認識し、位置Ｌ5 〜Ｌ9 の各々においてブレードカッターで積層体Ｂを切断するのである。
【００１２】
しかし、上記第１の方法では、認識マークＡを認識する回数が非常に多くなるため、切断作業に多くの時間を要するという課題があった。さらには、認識マークＡの汚れなどにより認識できない認識マークＡが存在した場合、ビデオカメラからの画像をモニタで見ながら人手により認識を行う必要があるが、認識回数が多いと誤認識も多くなり、そのための人手による認識作業に多大の時間を要する結果となる。
【００１３】
また、上記第２の方法では、予め全ての認識マークＡを認識して切断予定位置を演算し、その演算結果に基づいて積層体Ｂを切断してしまうので、適切な位置で切断できなかった。すなわち、ブレードカッターにより積層体Ｂを切断するので、切断により積層体Ｂを移動させようとする力が働き、積層体Ｂがブレードカッターの両側に微妙に移動するだけではなく、力の不均衡によって積層体Ｂが平面上で微妙に回転してしまうのである。もちろん積層体Ｂは、載置台上に発泡シートを介して載置され、真空吸着により固定されているが、それでもブレードカッターによる積層体Ｂの微小な移動は避けられない課題であった。このような切断位置の誤差は、得ようとする積層型セラミックコンデンサの寸法が小さい場合に特に深刻であり、たとえば縦横１ｍｍ×０．５ｍｍ程度の大きさの積層型セラミックコンデンサを製造する場合、ブレードカッターの刃の厚みが０．３ｍｍ程度あることを考えると、その影響の大きさが容易に理解できる。
【００１４】
また、上記第３の方法では、個々の認識マークＡ毎に認識と切断とを繰り返すので、上記第２の方法よりも適切な位置で切断できるものの、切断誤差が各認識マークＡの位置に集中してしまうという課題があった。すなわち、位置Ｌ1 ，Ｌ5 における認識マークＡの認識に基づいて位置Ｌ1 〜Ｌ4 にて各々積層体Ｂを切断し、その後、位置Ｌ5 ，Ｌ9 における認識マークＡの認識に基づいて位置Ｌ5 〜Ｌ9 にて各々積層体Ｂを切断するので、位置Ｌ1 〜Ｌ4 における切断による誤差が位置Ｌ4 と位置Ｌ5 との間の切断片に集中的に表れ、この切断片が不良品になってしまう恐れが極めて強い。
【００１５】
一方、従来の積層電子部品の製造方法では、認識マークＡを等ピッチで形成していたので、切断作業の効率化と高精度化とを両立できないという課題があった。
【００１６】
すなわち、高温加圧プレスによる積層体Ｂの歪みは、中央部から周辺部にかけて次第に大きくなるので、中央部と比較して周辺部は精度よく切断位置を決定する必要がある。ところが、認識マークＡが等ピッチの場合、高い精度を要しない中央部を基準に認識マークＡの適切なピッチを設定すると、周辺部の精度が不足し、逆に、高い精度を要する周辺部を基準に認識マークＡの適切なピッチを設定すると、中央部の認識マークＡが多過ぎて切断作業の能率が低下することになる。
【００１７】
【発明の開示】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、切断作業を能率良くかつ高精度に行える積層電子部品の製造方法を提供することを、その課題とする。
【００１８】
上記の課題を解決するため、本発明では、次の技術的手段を講じている。
【００１９】
本発明の第１の側面によれば、複数の矩形状のシート体を積層し、これを高温加圧プレスすることにより積層体を得、この積層体の外周縁に形成された複数の認識マークをビデオカメラにより撮像し、その撮像結果に基づいて切断予定位置を決定して、その切断予定位置にて積層体を切断する工程を含むことにより、積層体から多数の積層電子部品を得る積層電子部品の製造方法であって、認識マークは、複数の切断予定位置に対して１箇所の割合で形成されており、予め、切断作業進行方向適当間隔おきに並ぶ全ての認識マークをビデオカメラにより撮像して、切断作業進行方向の全ての切断予定位置を決定しておき、互いに隣接する認識マーク間の中央付近の切断予定位置まで切断作業が進行したときに、切断作業を中断し、隣接する認識マークのうち未切断側の認識マークをビデオカメラにより再度撮像することによって切断予定位置の補正が必要であるか否かを判断し、補正が必要であれば、未切断の切断予定位置を全て補正するとともに、その補正に際して、既に生じている切断誤差が未切断側の認識マークの位置までの複数回の切断によって分散されるようにした後、切断作業を中断した切断予定位置まで戻って切断作業を再開するという工程を、認識マーク毎に繰り返すことを特徴とする、積層電子部品の製造方法が提供される。
【００２０】
好ましい実施の形態によれば、回転軸芯周りに９０度回転可能な回転テーブルと、回転テーブル上に搭載されて、揺動台を揺動中心周りに所定角度の範囲で揺動させる揺動駆動装置と、揺動台上に搭載されて、載置台を所定距離の範囲で直線往復移動させる往復動駆動装置とを有する作業装置を用いて、積層体を切断するブレードカッターを載置台の上方に固設し、ブレードカッターの長手方向両端部付近にビデオカメラをそれぞれ固設し、載置台上に積層体を載置して、回転テーブルの回転と、揺動台の揺動と、載置台の直線移動とを組み合わせることにより、積層体とブレードカッターおよびビデオカメラとの相対移動を実現させる。
【００２１】
本発明の第２の側面によれば、複数の矩形状のシート体を積層し、これを高温加圧プレスすることにより積層体を得、この積層体の外周縁に形成された複数の認識マークをビデオカメラにより撮像し、その撮像結果に基づいて切断予定位置を決定して、その切断予定位置にて積層体を切断する工程を含むことにより、積層体から多数の積層電子部品を得る積層電子部品の製造方法であって、認識マークを、積層体の外周縁の各面毎に、切断作業進行方向両端部が中央部よりも密になるように配置したことを特徴とする、積層電子部品の製造方法が提供される。
【００２２】
好ましい実施の形態によれば、認識マークは、積層体の外周縁の各面毎に、切断作業進行方向中央から両端にかけて次第に密になるように配置されている。
【００２３】
他の好ましい実施の形態によれば、回転軸芯周りに９０度回転可能な回転テーブルと、回転テーブル上に搭載されて、揺動台を揺動中心周りに所定角度の範囲で揺動させる揺動駆動装置と、揺動台上に搭載されて、載置台を所定距離の範囲で直線往復移動させる往復動駆動装置とを有する作業装置を用いて、積層体を切断するブレードカッターを載置台の上方に固設し、ブレードカッターの長手方向両端部付近にビデオカメラをそれぞれ固設し、載置台上に積層体を載置して、回転テーブルの回転と、揺動台の揺動と、載置台の直線移動とを組み合わせることにより、積層体とブレードカッターおよびビデオカメラとの相対移動を実現させる。
【００２４】
このように、予め、切断作業進行方向適当間隔おきに並ぶ全ての認識マークをビデオカメラにより撮像して、切断作業進行方向の全ての切断予定位置を決定しておき、互いに隣接する認識マーク間の中央付近の切断予定位置まで切断作業が進行したときに、切断作業を中断し、隣接する認識マークのうち未切断側の認識マークをビデオカメラにより再度撮像することによって切断予定位置の補正が必要であるか否かを判断し、補正が必要であれば、未切断の切断予定位置を全て補正するとともに、その補正に際して、既に生じている切断誤差が未切断側の認識マークの位置までの複数回の切断によって分散されるようにした後、切断作業を中断した切断予定位置まで戻って切断作業を再開するという工程を、認識マーク毎に繰り返すので、切断作業を能率良くかつ高精度に行える。
【００２５】
すなわち、認識マークが複数の切断予定位置毎に形成されているので、認識マークを各切断予定位置毎に形成した場合と比較して、認識マークの認識に要する時間を低減できる。しかも、切断作業の進行に伴って、個々の認識マーク毎に、隣接する認識マークを再認識し、切断による積層体の移動の有無を確認し、積層体が移動していた場合には、全ての切断予定位置を補正し、しかもそのときに、既に生じている切断誤差が、隣接する認識マークのうち未切断側の認識マークの位置までの複数回の切断によって分散されるように補正するので、所定の切断片に誤差が集中することがなくなる結果、精度の高い切断を行なえ、不良品の発生を極力防止できる。
【００２６】
また、認識マークを、積層体の外周縁の各面毎に、切断作業進行方向両端部が中央部よりも密になるように配置したので、全体として、必要な精度を保ちつつ切断作業を能率良く行える。
【００２７】
すなわち、高い認識精度を要する切断作業進行方向両端部に認識マークを密に形成したので、切断作業を高精度に行え、しかも、高い認識精度を要しない切断作業進行方向中央部に認識マークを疎に形成したので、認識マークの認識に要する時間を低減できて切断作業を能率良く行える。
【００２８】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態を、図面を参照して具体的に説明する。
【００３０】
図１は、本発明に係る積層電子部品の製造方法により製造した積層型セラミックコンデンサの断面図であって、この積層型セラミックコンデンサ１は、上面に第１電極膜２が形成された複数の第１シート体３と、上面に第２電極膜４が形成された複数の第２シート体５と、最上層の第１シート体３の上側に位置する第３シート体６と、最下層の第２シート体５の下側に位置する第４シート体７と、全ての第１電極膜２に接続された第３電極膜８と、全ての第２電極膜４に接続された第４電極膜９とを備えている。
【００３１】
このような積層型セラミックコンデンサ１を製造するに際しては、図２に示すような未焼成の第５シート体１１と、図３に示すような未焼成の第６シート体１２とを交互に所定枚数積層し、さらにその上下に図外の未焼成のシート体をそれぞれ１枚ずつ積層して、それを高温加圧プレスすることにより積層体を得、その積層体を切断線１３，１４に沿って切断し、切断によって得られた多数の切断片を焼成して、各切断片に第３電極膜８および第４電極膜９を形成する。なお、積層体の切断には、後述の作業装置を用いる。
【００３２】
すなわち、第５シート体１１に千鳥状に形成された第５電極膜１５と、第６シート体１２に千鳥状に形成された第６電極膜１６とは、第５シート体１１と第６シート体１２とを重ねた状態において図２および図３の左右方向に所定距離だけ互いにずれているので、第５シート体１１と第６シート体１２とを交互に積層して切断線１３，１４に沿って切断することにより、第５電極膜１５から第１電極膜２が得られ、第６電極膜１６から第２電極膜４が得られる。また、第５シート体１１から第１シート体３が得られ、第６シート体１２から第２シート体５が得られる。また、図外のシート体から第３シート体６および第４シート体７が得られる。
【００３３】
かくして得られた積層型セラミックコンデンサ１においては、第１電極膜２と第２電極膜４との間の第１シート体３および第２シート体５がコンデンサの誘電体を構成しており、回路的には、複数個のコンデンサが並列に接続されて１個のコンデンサを構成している。したがって、第１シート体３および第２シート体５の積層数が多いほど、大きな容量のコンデンサになる。
【００３４】
なお、第５シート体１１および第６シート体１２は、チタン酸バリウムと溶剤とを混練した材料をシート状に形成したものであり、第５電極膜１５および第６電極膜１６は、パラジウムペーストをスクリーン印刷することにより形成したものである。また、第３電極膜８および第４電極膜９は、パラジウムペーストを塗布して焼成したものである。また、第３シート体６および第４シート体７を構成するシート体は、電極膜が形成されておらず、積層型セラミックコンデンサ１の厚みを調整するためのものである。すなわち、積層型セラミックコンデンサ１の容量は第１シート体３および第２シート体５の積層枚数によって決定されるが、容量の大小に拘らず積層型セラミックコンデンサ１の厚みを一定にする必要があるので、電極膜が形成されていないシート体によって厚み調整を行うのである。
【００３５】
上記積層体の切断に際しては、認識マークを利用する。すなわち、図２および図３に示すように、第５シート体１１および第６シート体１２の上面から外周縁にかけて、不等ピッチで認識マーク１７を形成し、積層体の外周縁に表れる認識マーク１７を後述のビデオカメラで順次撮像していき、その撮像結果を利用して切断線１３，１４の位置を演算し、切断する。
【００３６】
図４は、上記第５シート体１１や第６シート体１２などを積層して高温加圧プレスすることにより得られた積層体１８の概略側面図であって、第５シート体１１および第６シート体１２の部分に認識マーク１７が表れることになる。この認識マーク１７のピッチは、Ｐ1 ：Ｐ2 ：Ｐ3 ：Ｐ4 ：Ｐ5 ：Ｐ6 ：Ｐ7 ：Ｐ8 ：Ｐ9 ＝５：６：７：９：１２：９：７：６：５である。すなわち、認識マーク１７は、積層体１８の側面の長手方向中央から両端にかけて次第に密になるように配置されている。
【００３７】
図５は、作業装置の外観斜視図であって、回転軸芯周りに９０度回転可能な回転テーブル２１上には、揺動用モータ２２が設置されている。揺動用モータ２２は、揺動用ねじ軸２３を軸芯周りに回転駆動する。揺動用ねじ軸２３には、揺動用ブラケット２４が螺合している。揺動用ブラケット２４は、揺動用ねじ軸２３の回転により揺動用ねじ軸２３の軸芯方向に移動する。揺動用ブラケット２４には、長孔２５が形成されている。長孔２５には、ボルト２６が挿通されている。ボルト２６には、揺動台２７の一端部が連結されている。揺動台２７の他端部は、回転テーブル２１に回動可能に取り付けられている。揺動台２７上には、往復動用モータ２８が設置されている。往復動用モータ２８は、往復動用ねじ軸２９を軸芯周りに回転駆動する。往復動用ねじ軸２９には、載置台３０が螺合している。載置台３０は、往復動用ねじ軸２９の回転により往復動用ねじ軸２９の軸芯方向に移動する。載置台３０上には、発泡シート３１を介して積層体１８が載置される。図示していないが、積層体１８は、載置台３０に接続された真空吸引装置により発泡シート３１を介して真空吸引されることにより、載置台３０上に固定される。
【００３８】
載置台３０の上方には、ブレードカッター３２が設置されている。ブレードカッター３２は、切断用モータ３３により上下方向に駆動される。ブレードカッター３２の両端付近には、それぞれビデオカメラ３４が配設されている。これらビデオカメラ３４は、ＣＣＤ(charge coupled device) 撮像素子を備えており、撮像画像に応じた画像信号を画像処理装置３５に供給する。画像処理装置３５は、コンピュータなどを備えており、予めＲＯＭ（read only memory）に格納されたプログラムに基づいて動作し、ビデオカメラ３４からの画像信号を処理してモータ制御装置３６に指令信号を供給する。モータ制御装置３６は、画像処理装置３５からの指令信号に基づいて、揺動用モータ２２、往復動用モータ２８、および切断用モータ３３を駆動制御する。
【００３９】
次に、積層型セラミックコンデンサ１の製造方法の要点を説明する。先ず、第５電極膜１５や認識マーク１７をスクリーン印刷した第５シート体１１と、第６電極膜１６や認識マーク１７をスクリーン印刷した第６シート体１２とを、交互に所定枚数積み重ね、さらにその上下に所定厚さのシート体を積み重ねて、これを高温加圧プレスすることにより積層体１８を作製する。
【００４０】
そして、積層体１８を載置台３０上に載置し、画像処理装置３５を起動させる。これにより画像処理装置３５が、モータ制御装置３６を介して揺動用モータ２２および往復動用モータ２８を制御し、揺動用ブラケット２４および載置台３０を原点に移動させる。揺動用ブラケット２４の原点とは、揺動用ねじ軸２３の軸芯と往復動用ねじ軸２９の軸芯とが直交する位置である。さらに画像処理装置３５が、モータ制御装置３６を介して往復動用モータ２８を制御し、ビデオカメラ３４により最初の認識マーク１７が撮像される基準位置まで載置台３０を移動させる。この時点で、ビデオカメラ３４は図４の位置Ｍ1 に位置しており、左端の認識マーク１７を撮像している。
【００４１】
そして画像処理装置３５が、モータ制御装置３６を介して往復動用モータ２８を制御し、所定速度で載置台３０を移動させながら、ビデオカメラ３４からの画像信号を処理し、各認識マーク１７の位置を観測することにより、各認識マーク１７の設計上の位置からのずれ量と、積層体１８の回転量すなわち往復動用ねじ軸２９の軸芯に対する積層体１８の傾き角度とを演算する。載置台３０の速度が一定であるので、積層体１８の回転量は、いずれかの認識マーク１７が一方のビデオカメラ３４により撮像された時点と、その認識マーク１７に対応する認識マーク１７が他方のビデオカメラ３４により撮像された時点との時間差に基づいて演算することができる。すなわち、載置台３０が図４の左方向に移動することにより、ビデオカメラ３４は図４の位置Ｍ1 から位置Ｍ10までの認識マーク１７を順次撮像することになる。
【００４２】
さらに画像処理装置３５が、上記の演算結果に基づいて、各回の最適切断位置を演算する。すなわち、互いに隣接する認識マーク１７間には複数個の切断予定位置が存在するので、互いに隣接する認識マーク１７間に存在する最適切断位置を補間演算するのである。これら各最適切断位置のデータには、往復動用モータ２８を制御するためのデータと揺動用モータ２２を制御するためのデータとが含まれる。
【００４３】
そして画像処理装置３５が、上記の演算結果に基づいて、モータ制御装置３６を介して揺動用モータ２２および往復動用モータ２８を制御し、図４の位置Ｍ10における右端の認識マーク１７の位置から切断を開始する。切断に際しては、画像処理装置３５がモータ制御装置３６を介して切断用モータ３３を制御し、ブレードカッター３２を上下動させる。
【００４４】
複数回の切断により、図４のにおける認識マーク１７の位置との中央の位置まで切断作業が進行すると、画像処理装置３５が、モータ制御装置３６を介して揺動用モータ２２を制御して揺動用ブラケット２４を原点に移動させ、さらにモータ制御装置３６を介して往復動用モータ２８を制御して載置台３０を移動させて、ビデオカメラ３４により位置Ｍ9 における認識マーク１７を撮像し、最適切断位置の補正が必要であるか否かを判断する。すなわち、ブレードカッター３２での切断により載置台３０上で積層体１８が移動したかどうかを調べる。
【００４５】
最適切断位置の補正が必要であれば、画像処理装置３５が、新たに撮像した位置Ｍ9 における認識マーク１７の位置に応じて、未切断の全ての最適切断位置の補正演算を行なう。このとき、位置Ｍ10と位置Ｍ9 との中央位置までの切断により既に切断誤差が生じている場合には、その切断誤差が位置Ｍ9 までの各切断片に分散されるように補正演算を行ない、１個の切断片に切断誤差が集中しないようにする。たとえば、位置Ｍ10における認識マーク１７と位置Ｍ9 における認識マーク１７との中央の位置までの切断によりΔｍの切断誤差が発生している場合、そのΔｍを、位置Ｍ9 における認識マーク１７の位置までの各切断位置に均等に割り付けて吸収させることにより、誤差を分散させて、各切断片の寸法がおだやかに変化するようにする。
【００４６】
そして画像処理装置３５が、モータ制御装置３６を介して往復動用モータ２８および揺動用モータ２２を制御して、切断作業を中断した位置に載置台３０を戻し、上記補正演算の演算結果に基づいて、位置Ｍ10と位置Ｍ9 との中央の位置から位置Ｍ9 と位置Ｍ8 との中央の位置までの各最適切断位置にて切断用モータ３３を制御してブレードカッター３２を上下動させることにより積層体１８を順次切断する。そして、再度切断作業を中断させ、位置Ｍ8 における認識マーク１７をビデオカメラ３４により撮像して、補正演算を実行する。
【００４７】
以下同様に、互いに隣接する認識マーク１７の中央位置毎に切断作業を中断して補正演算を行ないながら、図４の左端の認識マーク１７の位置まで切断することにより、所定数の細長い切断片が得られる。なお、図４においては、一連の最適切断位置における切断作業部分を破線で示している。
【００４８】
この後、回転テーブル２１を９０度回転させて、上記と同様の方法で積層体１８を切断することにより、たとえば縦横１ｍｍ×０．５ｍｍ程度の大きさの積層体１８の切断片が多数得られる。そして、これら各切断片に第３電極膜８および第４電極膜９を構成するパラジウムペーストを塗布して焼成することにより、図１に示す積層型セラミックコンデンサ１が多数得られる。
【００４９】
このように、予め、切断作業進行方向適当間隔おきに並ぶ全ての認識マーク１７をビデオカメラ３４により撮像して、切断作業進行方向の全ての切断予定位置を決定しておき、互いに隣接する認識マーク１７間の中央付近の切断予定位置まで切断作業が進行したときに、切断作業を中断し、隣接する認識マーク１７のうち未切断側の認識マーク１７をビデオカメラ３４により再度撮像することによって切断予定位置の補正が必要であるか否かを判断し、補正が必要であれば、未切断の切断予定位置を全て補正するとともに、その補正に際して、既に生じている切断誤差が未切断側の認識マークの位置までの複数回の切断によって分散されるようにした後、切断作業を中断した切断予定位置まで戻って切断作業を再開するという工程を、認識マーク毎に繰り返す切断作業を能率良くかつ高精度に行える。
【００５０】
すなわち、認識マーク１７が複数の切断予定位置毎に形成されているので、認識マーク１７を各切断予定位置毎に形成した場合と比較して、認識マーク１７の認識に要する時間を低減できる。しかも、切断作業の進行に伴って、個々の認識マーク１７毎に、隣接する認識マーク１７を再認識し、切断による積層体１８の移動の有無を確認し、載置台３０上で積層体１８が移動していた場合には、全ての切断予定位置を補正し、しかもそのときに、既に生じている切断誤差が複数の切断片により分散されるように補正するので、特定の切断片に誤差が集中することがなくなる結果、精度の高い切断を行なえ、不良品の発生を極力防止できる。
【００５１】
また、認識マーク１７を、積層体１８の外周縁の各面毎に、切断作業進行方向中央から両端にかけて次第に密になるように配置したので、切断作業を能率良くかつ高精度に行える。
【００５２】
すなわち、高い認識精度を要する切断作業進行方向両端側ほど認識マーク１７を密に形成したので、切断作業を高精度に行え、しかも、高い認識精度を要しない切断作業進行方向中央側ほど認識マーク１７を疎に形成したので、認識マーク１７の認識に要する時間を低減できて切断作業を能率良く行える。
【００５３】
なお、上記実施形態においては、切断線１３に沿う切断と切断線１４に沿う切断との双方に本発明に係る積層電子部品の製造方法における切断方法を採用したが、切断線１３に沿う切断と切断線１４に沿う切断とのうちいずれか一方の切断にのみ本発明に係る積層電子部品の製造方法における切断方法を採用してもよい。
【００５４】
また、上記実施形態においては、載置台３０を揺動台２７上に載置し、揺動用モータ２２により揺動台２７を揺動させる構成の作業装置を採用したが、作業装置の構成はこれに限定されるものではない。
【００５５】
また、上記実施形態においては、積層型セラミックコンデンサ１の製造に本発明を適用した例について説明したが、本発明はこれに限らず、積層型フィルムコンデンサ、あるいは他の積層型電子部品の製造に際しても利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る積層電子部品の製造方法により製造された積層型セラミックコンデンサの断面図である。
【図２】本発明に係る積層電子部品の製造方法に用いられるシート体の拡大平面図である。
【図３】本発明に係る積層電子部品の製造方法に用いられるシート体の拡大平面図である。
【図４】本発明に係る積層電子部品の製造方法に用いられる積層体の概略側面図である。
【図５】本発明に係る積層電子部品の製造方法に用いられる作業装置の外観斜視図である。
【図６】従来の積層電子部品の製造方法により製造された積層型セラミックコンデンサの断面図である。
【図７】従来の積層電子部品の製造方法に用いられるシート体の拡大平面図である。
【図８】従来の積層電子部品の製造方法に用いられるシート体の拡大平面図である。
【図９】従来の積層電子部品の製造方法による積層体の切断手順の一例を示す説明図である。
【図１０】従来の積層電子部品の製造方法による積層体の切断手順の他の例を示す説明図である。
【図１１】従来の積層電子部品の製造方法による積層体の切断手順のさらに他の例を示す説明図である。
【符号の説明】
１  積層型セラミックコンデンサ
１１  第５シート体
１２  第６シート体
１５  第５電極膜
１６  第６電極膜
１７  認識マーク
２１  回転テーブル
２２  揺動用モータ
２３  揺動用ねじ軸
２４  揺動用ブラケット
２７  揺動台
２８  往復動用モータ
２９  往復動用ねじ軸
３０  載置台
３２  ブレードカッター
３３  切断用モータ
３４  ビデオカメラ
３５  画像処理装置
３６  モータ制御装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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