(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤層の表面に保護フィルムが装着されてなる接着用テープ材料から所望の形状に接着用テープ片を打ち抜き、これを基板に貼着する方法において、打ち抜かれた接着用テープ片を帯状の粘着テープに貼着して搬送し、接着用テープ片の粘着テープとの当接面とは反対の面に装着されている保護フィルムを剥がして接着剤層を露出させ、露出された接着剤層に基板を当接させることにより、基板に接着用テープ片を貼着することを特徴とする基板への接着用テープ貼着方法。
【請求項２】
接着用テープ片の一面に装着されている保護フィルムに粘着テープを当接させ、この粘着テープの粘着力により保護フィルムを剥がして接着剤層を露出させることを特徴とする請求項１に記載の基板への接着用テープ貼着方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置用基板の製造方法に係り、更に詳細には、半導体装置用基板の一面に、支持基板などを取り付けるための接着用テープを貼着する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、半導体装置の小型化・薄型化の要求に応えるため、ＢＧＡ（Ball Grid Array package）と指称される半導体装置が脚光を浴びている。図８に、この種 の半導体装置の一例を示す。
【０００３】
図８に示す半導体装置１は、基板２と、基板２の一面の略中央部に搭載される半導体チップ３と、基板２に搭載された半導体チップ３の周囲を取り囲むように配設された支持基板４と、支持基板４の表面に取り付けられた、絶縁性樹脂の一面に複数の配線パターンが形成されてなるテープ基板５と、半導体チップ３の電極とテープ基板の配線パターンとを電気的に接続するボンディングワイヤ６と、半導体チップ３及びテープ基板５のボンディング領域を被覆するモールド樹脂７と、テープ基板５の配線パターンの一端部に装着された半田ボールなどの外部接続端子８とから構成されている。
【０００４】
ところで、前述した基板２と支持基板４との接合に際しては、図７に示すように、通常接着用テープ９が使用される。この接着用テープ９は、通常図６に示すように、熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂などからなる接着剤層１０表面の一面に第１の保護フィルム１１が、また他面には第２の保護フィルム１２が装着された３層構造に形成されている。
【０００５】
ここで一般的な両者の接合方法について説明すると、図４に示すように、ダイ当接面側の保護フィルム、この例では第１の保護フィルム１１が剥がされた状態の帯状の接着用テープ材料１３を、図示しない送り機構によって矢印方向に間欠的に送りながら、まず接着用テープ材料１３に対して所定の形状の内径を打ち抜く上下動自在な内径パンチ１４と、この内径パンチ１４に対応する内径ダイ１５とによって内径部分を打ち抜き、次にこの内径パンチ１４及びダイ１５の下流に配設された、接着用テープ材料１３に所定の形状の外径を打ち抜く同じく上下動自在な外径パンチ１６と、この外径パンチ１６に対応する外径ダイ１７とによって外径部分を打ち抜くことにより、順次環状の接着用テープ９を形成して、この打ち抜いた接着用テープ９を、図においてはテープ材料１３の進行方向に沿って移送されている基板フレーム２ａにパンチ１３によって圧着し、必要ならば加熱することにより貼着する。その後接着用テープ９のダイ２の保護フィルム１２を剥がして接着剤層１０を露出させ、この接着剤層１０に図示しない支持基板を当接させて加熱することにより、両者を接合するのである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし従来の接着方法においては、帯状の接着用テープ材料１３を環状に打ち抜き接着用テープ９を形成していたので、図５に示すように、接着用テープ材料１３の必要部分に対して廃棄する部分が多く、材料のムダが多いため、歩留が非常に悪く、コストがかかるといった問題点があった。この問題を解消する手段として、あらかじめ必要幅に形成された帯状の接着用テープ材料を、例えば４方向から、その先端が基板のテープ貼着位置に対応するまで切断金型内に送り、送り込まれた接着用テープ材料の先端をパンチにより幅方向に横断して所定長さ分切断し、この切断された接着用テープ片を、切断パンチによってそのまま切断金型の下方のテープ貼着位置に配置された基板の所定箇所に圧着して貼着するという貼着方法が用いられている（類似するものとして、特公平１−１７２６３）。この方法によれば、接着用テープ材料の廃棄する部分が全くなくなるため、材料を無駄なく使用することができ、コストの低減が図れる。
【０００７】
ところで、前述したように接着用テープ材料の表面には通常接着剤層の保護のために保護フィルムが装着されているため、接着用テープ材料を送る場合には、接着用テープ片の打ち抜き後そのまま接着用テープ片を基板に貼着するために、接着用テープ材料のパンチ当接面の反対側、すなわち送り台などとの当接面側の保護フィルムを剥がして、接着剤層を露出した状態で行われる。
【０００８】
しかし、このように接着用テープ材料の接着剤層が露出した状態で材料送りを行うと、接着用テープ材料として、例えば熱硬化性樹脂テープなどの常温でのタック性が高い材料を使用した場合には、接着用テープ材料が送り台などに貼りついてしまい、材料送りが非常に困難であるという問題点があった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の問題点を解決するために、本発明は、打ち抜き金型によって所定長さ分切断された接着用テープ片を、搬送用の粘着テープに貼りつけて以後の工程に送り、以後の工程にて接着用テープの基板への貼着を行うようにしている。これにより、接着用テープ材料の表面に装着された保護フィルムを剥がすことなく接着用テープ材料の送りと打ち抜きができるので、接着用テープの接着剤層が直接送り台に接触することがなく、接着用テープの接着剤層の送り台への貼り付きを防止することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明は、接着剤層の両面に保護フィルムが装着されてなる接着用テープ材料から所望の形状に接着用テープ片を打ち抜き、これを基板の一面に貼着する際に、打ち抜かれた接着用テープ片を搬送用の帯状の粘着テープに貼着して以後の工程に送り、以後の工程にて接着用テープ片の保護フィルムを剥がして接着剤層を露出させ、露出された接着剤層に基板を当接させることにより、接着用テープの打ち抜き工程とは別工程で基板への接着用テープ片の貼着を行うようにしたものである。
【００１１】
好ましくは、打ち抜き金型にて切断した接着用テープ片を搬送用の粘着テープに貼着して以後の工程に搬送した後、以後の工程にて、接着用テープ片の搬送用の粘着テープ当接面とは反対の面に装着されている保護フィルムに、保護フィルムを剥離させるための粘着テープを当接させて、この粘着テープの粘着力により保護フィルムを剥がし、露出された接着用テープの接着剤層に基板を当接させることによって、基板に接着用テープを貼着するようにするとよい。また接着用テープ片が複数存在する場合には、複数の接着用テープの一つ一つをそれぞれ個別に粘着テープにて剥がすようにしてもよいが、これら複数の接着用テープ片の全てを覆う大きさに形成された粘着テープを各接着用テープ片の保護フィルムに同時に当接させ、各接着用テープ片の保護フィルムを一括して剥がすようにするのが望ましい。このような方法によれば、複雑な機構を要さずに複数の接着用テープ片の保護フィルムを一括して剥がすことができるので、作業性が向上する。
【００１２】
【実施例】
以下、本発明の基板への接着用テープの貼着方法について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
図１は、本発明の接着用テープ貼着方法の流れを示す図である。なお図１（ａ）はその平面図であり、図１（ｂ）は断面図である。
まず工程１において、図１（ａ）に示すように、必要幅に形成された熱硬化性樹脂からなる帯状の接着用テープ材料１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄを、この例では４方向から、その先端が基板の接着用テープ貼着位置に対応するように切断金型内に送り込む。ここで図中の各接着用テープ材料１３ａ乃至１３ｄ先端の破線で示す部分は、切断金型によって打ち抜かれ、接着用テープ片９ａ乃至９ｄとなる領域を示している。なお本実施例においては、図１（ｂ）に示すように、接着用テープ材料１３ａ乃至１３ｄは、接着剤層１０の両面にそれぞれ第１の保護フィルム１１、第２の保護フィルム１２が装着された３層構造としている。
【００１３】
そして図２に示すように、送り込まれた接着用テープ材料１３ａ乃至１３ｄの先端を、所定長さ分ダイ１８から突出させ、この状態でダイ１８に対応するパンチ１９を下降し、各接着用テープ材料１３ａ乃至１３ｄの先端を、各接着用テープ材料の幅方向に横断して所定長さ分切断し、接着用テープ片９ａ乃至９ｄを形成する。そして切断された各接着用テープ片９ａ乃至９ｄを、パンチ１９によって、そのままダイ１８の下方に配置された帯状の第１の粘着テープ２０に貼着する。なお本実施例においては、第１の粘着テープ２０は一面にのみ粘着層が形成された構造であり、この粘着層形成面側に各接着用テープ片９ａ乃至９ｄの第２の保護フィルム１２側が貼着される。
【００１４】
接着用テープ片９ａ乃至９ｄが貼り付けられた第１の粘着テープ２０は、図示しない送り機構によって次工程（工程２）に搬送される。この工程２では、図１（ａ）に示すように、粘着テープ２０に貼り付けられた各接着用テープ片９ａ乃至９ｄの全てを覆う程度の幅に形成された第２の粘着テープ２１を、この例では第１の粘着テープ２０の進行方向に直交させて、第１の粘着テープ２０に貼着された各接着用テープ片９ａ乃至９ｄ上に送り込む。そして図１（ｂ）に示すように、各接着用テープ片９ａ乃至９ｄの第１の保護フィルム１１上に第２の粘着テープ２１を当接し、この第２の粘着テープ２１の粘着力により各接着用テープ片９ａ乃至９ｄの第１の保護フィルム１１を一括して剥がして、各接着用テープ片９ａ乃至９ｄの接着剤層１０を露出させる。なお本実施例においては、第２の粘着テープ２１も第１の粘着テープ２０と同様に一面にのみ粘着層が形成された構造であり、この粘着層形成面側を各接着用テープ片９ａ乃至９ｄの第１の保護フィルム１１上に当接する。
【００１５】
上述したように第２の粘着テープ２１の粘着力によって第１の保護フィルム１１を剥がすためには、接着用テープ片９ａの各接着部位と第１の粘着テープ２０及び第２の粘着テープ２１の接着部位の接着強度との関係は、図３（ａ）に示す各部の符号によれば、第２の粘着テープ２１と接着用テープ片９ａの第１の保護フィルム１１との接着部位Ａと、第１の保護フィルム１１と接着剤層１０との接着部位Ｂとの関係では接着強度はＡ＞Ｂであり、かつ接着部位Ａと、接着剤層１０と第２の保護フィルム１２との接着部位Ｃ及び第２の保護フィルム１２と第１の粘着テープ２０との接着部位Ｄとの関係では、接着強度はＡ＜Ｃ及びＤと設定する必要がある。
【００１６】
このように接着剤層１０が露出された各接着用テープ片９ａ乃至９ｄは、第１の粘着テープ２０によって更に次工程（工程３）に搬送される。工程３では、図１（ａ）に示すように、帯状あるいは短冊状に複数連結して形成された基板フレーム２ａを、この例では第１の粘着テープ２０の進行方向に直交させて、第１の粘着テープ２０に貼着された各接着用テープ片９ａ乃至９ｄ上に送り込む。そして図１（ｂ）に示すように、接着剤層１０が露出された各接着用テープ片９ａ乃至９ｄの接着剤層１０に基板フレーム２ａを当接させて圧着し、必要ならば若干加熱することによって基板フレーム２ａに接着用テープ片９ａ乃至９ｄを貼着するのである。
【００１７】
それから図１（ｂ）に示すように、接着用テープ片９ａ乃至９ｄを第２の保護フィルム１２ごと第１の粘着テープ２０から剥がして、以後の送りは基板フレーム２ａの送りに従う。なお、このとき第２の保護フィルム１２を第１の粘着テープ２０に残したまま、すなわち接着剤層１０を露出した状態で以後の工程に送るようにしてもよい。また、ここで帯状あるいは短冊状に複数連結された基板フレーム２ａを個別に分離して、以後の工程への搬送は第１の粘着テープ２０により行うようにしてもよい。
【００１８】
これらの場合において、接着用テープ片９ａの各接着部位と基板フレーム２ａ及び第１の粘着テープ２０の各接着部位の接着強度との関係は、図３（ｂ）に示す各部の符号によれば、まず基板フレーム２ａに接着用テープ片９ａ乃至９ｄを貼着後、接着用テープ片９ａ乃至９ｄを第２の保護フィルムごと第１の粘着テープ２０から剥がす場合には、基板フレーム２ａと接着用テープ片９ａの接着剤層１０との接着部位Ｅと、接着剤層１０と第２の保護フィルム１２との接着部位Ｃ及び第２の保護フィルム１２と第１の粘着テープ２０との接着部位Ｄとの関係では、接着強度はＥ＞Ｃ及びＤで、かつＣ＞Ｄと設定する必要がある。また、第２の保護フィルム１２を第１の粘着テープ２０に残したまま、すなわち接着剤層１０を露出した状態で以後の工程に送る場合には、Ｅ＞Ｃ及びＤで、かつＣ＜Ｄと設定する必要がある。
【００１９】
そして、以後の工程で、接着用テープ片９ａ乃至９ｄの第２の保護フィルム１２が装着されているならばこれを剥がして接着剤層１０を露出させ、この露出された接着剤層１０に支持基板を位置合わせして当接し、加熱することにより接着剤層１０を硬化させて両者を接合するのである。
【００２０】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載されるような効果を奏する。
【００２１】
打ち抜き金型により所定長さ分切断された接着用テープ片を、搬送用の粘着テープに貼りつけて以後の工程に送り、基板への接着用テープ片の貼着を打ち抜き工程とは別工程で行うようにしているので、接着用テープの保護フィルムを剥がすことなく接着用テープの送りや搬送を行うことができ、よって接着用テープの接着剤層が直接送り台などに接触することがなく、常温でのタック性の高い接着用テープ材料を使用した場合でも、接着用テープの送り台などへの貼り付きを防止することができ、作業性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例を示す図。
【図２】打ち抜き金型による接着用テープの形成方法を示す図。
【図３】各接着部位の接着強度の関係を示す図。
【図４】従来の打ち抜き金型による接着用テープの形成方法を示す図。
【図５】従来の接着用テープ形成方法の問題点を示す図。
【図６】接着用テープの構造を示す図。
【図７】基板と支持基板との接合方法を示す図。
【図８】ＢＧＡ型半導体装置を示す図。
【符号の説明】
１  半導体装置
２  基板
２ａ  基板フレーム
３  半導体チップ
４  支持基板
５  テープ基板
６  ボンディングワイヤ
７  モールド樹脂
８  外部接続端子
９  接着用テープ
９ａ、９ｂ、９ｃ、９ｄ  接着用テープ片
１０  接着剤層
１１  第１の保護フィルム
１２  第２の保護フィルム
１３、１３ａ、１３ｂ、１３ｃ、１３ｄ  接着用テープ材料
１４  内径パンチ
１５  内径ダイ
１６  外径パンチ
１７  外径ダイ
１８  ダイ
１９  パンチ
２０  第１の粘着テープ
２１  第２の粘着テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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