(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＢＧＡ型半導体装置の基板に設けたスルーホール導通体と半田ボールとの間に導電材よりなる収縮自在の調整体を介設してなるＢＧＡ型半導体装置のバンプ部構造であって、
前記調整体は前記基板の下面に設けた弾力性を有するシリコン系導電材であるとともに、この調整体に前記半田ボールを載設し、
前記ＢＧＡ型半導体装置を実装基板に実装する場合に、この実装基板の各配線端子に前記ＢＧＡ型半導体装置の前記各半田ボールを接触させて前記ＢＧＡ型半導体装置を押圧することにより前記調整体を収縮させて前記各半田ボールの下端面を水平の前記実装基板の面に合致させた水平に位置させ、その後、リフローを行うことにより前記半田ボールを溶融させて前記実装基板に半田付けするＢＧＡ型半導体装置のバンプ部構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＢＧＡ型半導体装置のバンプ部構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＢＧＡ型半導体装置は、基板下面に半田ボールを突設してバンプ部を形成し、実装に際しては実装基板に半田付けすることにより用いている。
【０００３】
かかるバンプ部の半田ボールの接続信頼性を向上するために、例えば特開平7-193159に示すようにパッドと半田ボールとの間に半田ペースト層を介設し、半田ペーストにはガラスビーズを混入したもの等がある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ＢＧＡ型半導体装置においては図７に示すように、基板101 と、その上面のモールド樹脂102 との熱膨張係数が異なることから基板101 にそりが生起し、実装基板103 に装着する際に、半田ボール104 と実装基板103 との間に隙間Ｓが形成し導通不良を生起するおそれがあり、パッドと半田ボールとの間に半田ペースト層を介在させても、半田ボールの接続信頼性は向上するものの基板のそりによる導通不良に対する対策には役に立たないものであった。
【０００５】
【発明が解決するための手段】
この発明は、ＢＧＡ型半導体装置の基板に設けたスルーホール導通体と半田ボールとの間に導電材よりなる収縮自在の調整体を介設してなるＢＧＡ型半導体装置のバンプ部構造であって、前記調整体は前記基板の下面に設けた弾力性を有するシリコン系導電材であるとともに、この調整体に前記半田ボールを載設し、前記ＢＧＡ型半導体装置を実装基板に実装する場合に、この実装基板の各配線端子に前記ＢＧＡ型半導体装置の前記各半田ボールを接触させて前記ＢＧＡ型半導体装置を押圧することにより前記調整体を収縮させて前記各半田ボールの下端面を水平の前記実装基板の面に合致させた水平に位置させ、その後、リフローを行うことにより前記半田ボールを溶融させて前記実装基板に半田付けするＢＧＡ型半導体装置のバンプ部構造を提供せんとするものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
この発明では、ＢＧＡ型半導体装置を実装基板に実装するに際しては、半田ボールを実装基板の配線端子に接触させてハンダ溶着をするものであるが、半導体装置の基板にそりが生起している場合にはそりで弯曲した基板の半田ボール位置を調整すべく、収縮自在の調整体を介して全ての半田ボールの下端面が水平位置に強制されるようにするものである。
【０００７】
このように半田ボールの下端面が水平位置に調整されると、実装基板の配線端子に正確に半田ボールを溶着することができ基板のそりによる導通不良を解消することができる効果がある。
【０００８】
【実施例】
この発明の実施例を図面にもとづき詳説すれば、図１において、Ａは、ＢＧＡ型半導体装置の全体を示すものであり、ガラスエポキシ樹脂製の基板１上にチップ２を固着し、チップ２とリードフレーム３とをワイヤーボンディング４し、樹脂モールド５をすると共に、基板１の下面には、リードフレーム３と導通した半田ボールＭが載設されている。
【０００９】
本発明の要旨は、半田ボールＭを載設するスルーホール導通体６と半田ボールＭとの間に収縮自在の調整体ｍを介設したことにある。
【００１０】
すなわち、図２に示すように、基板１には、リードフレーム３と導通したスルーホール導通体６が設けられており、スルーホール導通体６は、基板１に穿設された導通孔７の内周面に銅メッキ８をし、基板１下面に開口した導通孔７の下端周縁部９に金メッキして電気的導通が行われるように構成されている。
【００１１】
スルーホール導通体６の下端周縁部９には、通常は、半田ボールＭが載設されてリフローされて熔融接着されるものであるが、本発明では、スルホール導通体６と半田ボールＭとの間に導電材よりなる収縮自在の調整体ｍを介設している。
【００１２】
調整体ｍは、素材的緩衝機能を有するものとしてシリコン系の導電材を用い、一定の弾力性を有しており、半田ボールＭは、この調整体ｍに載設されていることになり、この状態でリフローされることになる。
【００１３】
調整体ｍは、上記以外にも図３に示すように、機械的緩衝機能を有するものとして、導電材を用いたバネ板を使用する場合があり、また、図４に示すように導電材を用いた線状巻スプリングを使用する場合もある。
【００１４】
このように、調整体ｍは素材が導電材であり、かつ素材的或は機能的に収縮自在の機能を有している点に特徴を有している。
【００１５】
かかる調整体ｍを介設したＢＧＡ型半導体装置Ａを実装する場合を説明する。
【００１６】
図５に示すように、基板１にそりが生起した場合、かかる半導体装置Ａを実装基板Ｂに実装する場合には、実装基板Ｂの端子部分に半田ボールＭが接する状態で該半導体装置Ａを上方より押圧する。
【００１７】
基板１にそりが生起しているため、各半田ボールｍの下端面は水平に位置しておらず、上下にばらつきがあるが、図６に示すように実装基板Ｂ上に押圧することにより、調整体ｍが収縮して水平の実装基板Ｂ面に合致した半田ボール位置に矯正することができる。
【００１８】
従って、半田ボールＭと実装基板Ｂ端子との間に間隙が生起せず、確実に接して半田不良や導通不良を解消することができるものである。
【００１９】
【効果】
この発明によれば、スルーホール導通体と半田ボールとの間に収縮自在の調整体を介設しているので、基板にそりが生起しても、実装基板に装着する際に調整体の収縮作動を介して半田ボール下底面が水平の位置にくるように調整して実装作業が行えることになり、実装基板の配線端子との導通不良を解消することのできる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明構造を有するＢＧＡ型半導体装置の断面説明図。
【図２】本発明構造の要部の拡大断面図。
【図３】他の実施例の要部の拡大断面図。
【図４】他の実施例の要部の拡大断面図。
【図５】本発明構造を有するＢＧＡ型半導体装置の側面図。
【図６】実装状態の説明図。
【図７】従来のＢＧＡ型半導体装置の実装状態の説明図。
【符号の説明】
Ａ  ＢＧＡ型半導体装置
Ｂ  実装基板
Ｍ  半田ボール
ｍ  調整体
１  基板
２  チップ
３  リードフレーム
４  ワイヤーボンディング
５  樹脂モールド
６  スルーホール導通体
７  導通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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