(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の金属リード部の上に光半導体チップを載せた状態で、この光半導体チップを上記リード部の上下から樹脂で封止され、上記リード部が水平に延出して露呈した半導体パッケージと、該半導体パッケージを実装するフレキシブル基板とを有する電気回路を備えた機器において、
上記フレキシブル基板に設けられ、上記半導体パッケージの一部を収めることが可能で、かつ、この時上記半導体パッケージの上記リード部が上記フレキシブル基板上の面と接触可能にする開口部と、
上記開口部の周囲近傍に配設され、上記開口部に上記半導体パッケージが収められた状態で電気的接続可能に、上記半導体パッケージの上記各リード部に対応して設けられた接続パターンと、
上記リード部の延出方向に延びた形状で上記フレキシブル基板に一体に設けられるはい回しパターン部を有する延出部であって、上記光半導体チップ側に折り返されて上記光半導体チップから放射される光、または、上記光半導体チップへ入射する光を規制する延出部と、
を具備していることを特徴とする電気回路を備えた機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気回路を備えた機器、詳しくは、半導体チップを封入した半導体パッケージを実装したプリント基板、例えば、フレキシブルプリント基板等を有する電気回路を備えた機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子回路の高集積化や高性能の電池の開発が進むにつれ、従来では持ち運びが不可能であった機器を携帯可能とすることも可能となった。同時に、多くの成熟産業の製品が、従来ではファミリーユースであったものをパーソナルユース仕様のものとする切り口にて見直され、例えば、コンピューターや電話などが大量消費される状態となり、原価の低減化も進んでいる状況にある。上述のようなトレンドの中で、一層、持ち運びが容易で、デザイン的も美しい形状であり、小型、かつ、軽量の製品が求められている。
【０００３】
上述のように携帯しやすく、デザインのすぐれた小型の製品を提供するためには、電子回路を小さなスペースに収納する技術が重要となる。そこで、電子回路の省スペ−ス収納技術としては、先に本出願人が提案した実開平５−７３６１７号公報のものがある。その収納技術は、図１１の半導体パッケージの平面図に示すように半導体素子のリード１０３をパッケージ１０１からひき出す向きと、パッケージ１０１に収容される半導体チップ１０２の配置に関するものである。
【０００４】
また、実開平５−５７６８７号公報に開示された技術も類似の技術に関するものであり、図１２の半導体パッケージの断面図に示すように、半導体チップ１１２を収容するパッケージ１１１において、リード１１３を半導体チップのシールド部材としても兼用し、小型化を試しみたものである。
【０００５】
図１３は、上記従来の技術のリードを有する半導体素子パッケージのプリント基板への実装状態の例を示す断面図である。図１３に示す半導体パッケージ１２１には、赤外発光ダイオード（以下、ＩＲＥＤと記載する）チップ１２２を収容されており、上記チップ１２２を固定し、これに通電する金属リード部１２３が設けられている。上記半導体パッケージ１２１としては、チップ１２２を吸湿や衝撃等のダメージから守る樹脂製のパッケージが適用されており、また、ＩＲＥＤチップ１２２の出力光を効率よく集光し、投射する半球状の一体成形されたレンズ部１２１ａを有している。
上述の半導体パッケージ１２１をプリント基板１２４上に実装する場合には、リード１２３に階段上の折り曲げ部３ａを形成させ、プリント基板１２４上の配線パターン部１２５に対して半田１２６により半田接続される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述のいずれの従来の技術においてもリードの長さを短くすることについては触れていない。例えば、前記図１３のような構成では、半導体パッケージ１２１から延出したリード１２３を折り曲げ加工するために図１４のように上記リード１２３に対して、折り曲げ装置１００を挿入する長さＳ1 の折り曲げスペースを必要とする。さらに、半田付けのためのスペ−スを考慮すると、リード部の両側に図１３の実装長さＳ2 ずつのスペースを必要とし、実装スペースが大きくなってしまう。
【０００７】
このようにして実装される電子回路を、例えば、上記半導体チップ１２２から出た光を利用して測距を行うカメラのオートフォーカス用の投光源として適用する場合、実装スペースが大きくなってしまい、デザイン的に不利にもなる。そして、調整用のスペースが少なくなることにより測距精度が劣化する可能性も生じていた。
【０００８】
本発明は、上述のような不具合を解決するためになされたものであって、実装スペースの小さい電気回路を備えた機器を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明による電気回路を備えた機器は、複数の金属リード部の上に光半導体チップを載せた状態で、この光半導体チップを上記リード部の上下から樹脂で封止され、上記リード部が水平に延出して露呈した半導体パッケージと、該半導体パッケージを実装するフレキシブル基板とを有する電気回路を備えた機器において、上記フレキシブル基板に設けられ、上記半導体パッケージの一部を収めることが可能で、かつ、この時上記半導体パッケージの上記リード部が上記フレキシブル基板上の面と接触可能にする開口部と、上記開口部の周囲近傍に配設され、上記開口部に上記半導体パッケージが収められた状態で電気的接続可能に、上記半導体パッケージの上記各リード部に対応して設けられた接続パターンと、上記リード部の延出方向に延びた形状で上記フレキシブル基板に一体に設けられるはい回しパターン部を有する延出部であって、上記光半導体チップ側に折り返されて上記光半導体チップから放射される光、または、上記光半導体チップへ入射する光を規制する延出部とを具備していることを特徴とする。
本発明による電気回路を備えた機器においては、上記延出部によって光半導体チップから放射される光、または、光半導体チップへ入射する光を規制する。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図を用いて本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明の第１の実施の形態を示す電気回路を備えた機器における電気回路部の平面図であり、図２は、上記電気回路部のフレキシブルプリント基板を折り曲げた状態での断面図である。
本実施の形態の電気回路部５は、フレキシブルプリント基板（以下、ＦＰＣと記載する）２と、上記ＦＰＣ２上に半田付けにより実装されるレンズ付半導体パッケージ１とで構成されている。
【００１３】
上記レンズ付き半導体パッケージ１には光半導体チップであるＩＲＥＤチップ１ａが収納されており、該チップの４本の接続用金属製リード部３が水平方向Ｄ1 に延出して設けられている。そのリード部３の延出長さをＳ3 とする。また、パッケージ１には、ＩＲＥＤチップ１ａに対向してＩＲＥＤからの出射光を投射する半球状の一体成形の樹脂製レンズ部１ｂが設けられている。
【００１４】
ＦＰＣ２には、実装される半導体パッケージ１の外形が挿入可能な開口部２ａと、上記開口部近傍であってリード部３の両延出方向Ｄ1 と垂直な方向Ｄ2 に沿った折り曲げ部を形成し、間隔Ｂにて対向した２箇所ずつの切り欠き２ｃ，２ｄと、上記開口部２ａを挟んで上記切り欠き２ｃ，２ｄの両外方に延びた形状の延長部２ｂと、上記開口部２ａの近傍であってリード部３と半田４により電気的に接続可能な接続パターン２ｅと、さらに、該接続パターン２ｅに接続され、上記延長部２ｂ上にはい回して設けられ、ＦＰＣ２が接続されるべき他の電気回路との接続ラインにつなぐためのパターンとしてのはい回しパターン２ｆとが設けられている。
【００１５】
上記半導体パッケージ１をＦＰＣ２に実装する際には、パッケージ１をＦＰＣ２の開口部２ａに落とし込ませた状態で載せる。そのパッケージ１を載せた状態ではリード部３が接続パターン２ｅに接触するのでそのまま半田付けを行うことができる。したがって、リード部３の折り曲げ作業が不必要で、その折り曲げのための前記図１３のスペ−スＳ1 も不要となる。また、ＦＰＣ２の上記延長部２ｂは、切り欠き２ｃおよび２ｄに沿って幅Ｂの寸法で折り曲げることができ、その折り曲げ状態で機器等に収納することが可能である。
【００１６】
また、上記半導体パッケージ１をＦＰＣ２に実装するためにリフローを利用する場合、図３に断面図に示すように凹部１９ａを有する治具１９上に半導体パッケージ１とＦＰＣ２を載せて上記リフロー処理を行うことができる。
【００１７】
以上、説明したように構成された本実施の形態の電気回路部５においては、リード部３を折り曲げる必要がなく、より短い延出長さＳ3 のリード部を設ければよい。また、延長部２ｂを折り曲げて収納できることから機器の小型化が実現できる。
さらに、上述のようにリード部３を短くできることからリード部３下部の接続パターン部２ｅ周りのスペ−スが少なくなり、他の回路との連絡用のパターンの配置が困難になる可能性があるが、本実施の形態の場合、ＦＰＣ２の折り曲げ可能な延長部２ｂに接続パターン２ｅとの連絡パターンとして、はい回しパターン２ｆを配設することができ、上記延長部２ｂが有効利用できる。このように、ＦＰＣ２の柔軟性を有効に利用した工夫を行い、機器の実装スペースをコンパクトにまとめることが可能となり、機器のデザイン上の自由度も高くなる。
【００１８】
次に、上記第１の実施の形態の電気回路部の変形例について説明する。
この変形例の電気回路部９は、図４の断面図に示すように前記第１の実施の形態の電気回路部５と開口部６ａを有するＩＲＥＤからの有害光の規制部材であり、ＦＰＣの保持部材でもある固定板６とからなる。上記電気回路部５においては、パッケージ１のレンズ部１ｂ側の表面に接着剤７が塗布されている。また、固定板６の開口部６ａの周囲には接着剤８が塗布されている。本電気回路部９を組み立てる場合、ＦＰＣ２の延長部２ｂをレンズ部側に１８０°折り返し状態とする。固定板６を上記ＦＰＣの延長部２ｂが折り返された状態のパッケージ１のレンズ部１ｂ側から挿入して、パッケージ１の上面側に接着剤７，８により固定する。
【００１９】
上述のように構成された本変形例の電気回路部９は、ＦＰＣ２の延出部２ｂが折り返されて保持され、同時にリード部３は折り曲げられていないことなどから、電気回路部としてコンパクトにまとめられており、機器に収納するとき、取り扱い性がよく、スペ−ス的にも有利となる。また、パッケージ１のレンズ部１ｂ側において、レンズ部以外が固定板６により遮蔽されていることからＩＲＥＤ１ａからの有害光が洩れることがない。例えば、オートフォーカス（ＡＦ）用の投光素子内蔵の電気回路部に適用した場合、ＡＦに不要な有害光を固定部材６で遮光することができるので、専用の遮光部材を追加することなく、ＡＦ精度を高めることが可能になる。
【００２０】
次に、上記第１の実施の形態の電気回路部の別の変形例について説明する。  この変形例の電気回路部１１も、図５の断面図に示すように前記第１の実施の形態の電気回路部５と、開口部１０ａを有し、Ｌ字状の端部１０ｂを有する有害光の規制部材であり、ＦＰＣの保持部材でもある固定板１０とからなる。上記電気回路部５は、前記図４のものと同様にパッケージ１のレンズ部１ｂ側の表面に接着剤７が塗布されており、ＦＰＣ２の延長部２ｂをレンズ部と反対側に１８０°折り返し状態とする。一方、固定板６の開口部６ａの周囲には接着剤８が塗布されている。固定板６を電気回路部５のレンズ部１ｂ側から挿入して、パッケージ１の上面に接着剤７，８により固定する。その固定板６の接着状態では、上記ＦＰＣの延長部２ｂは、Ｌ字状の端部１０ｂにより折り返された状態に保持されている。
【００２１】
上述ののように構成された本変形例の電気回路部１１も、前記図４の変形例のものと同様の効果を有しており、ＦＰＣ２の延出部２ｂが折り返されて保持されてコンパクトにまとめられており、機器に収納するとき、取り扱い性がよく、スペ−ス的にも有利となる。
【００２２】
次に、上記第１の実施の形態の電気回路部のさらに別の変形例について説明する。
この変形例の電気回路部１３は、図６の断面図および図７の斜視図に示すように前記第１の実施の形態の電気回路部５に対して形状の異なる形状を有するＦＰＣ１２を適用している。このＦＰＣ１２は、図１の前記ＦＰＣ２に対して右側の延出部１２ｂがリード部３の延出方向にさらに延長して形成している部分が異なっている。その延出部１２ｂに開口部１２ｄが設けられており、切り欠き部１２ｃでパッケージ１のレンズ部１ｂ側に折り返したとき、パッケージのレンズ部１ｂが上記開口部１２ｄに挿入される。
【００２３】
上述のように構成された本変形例の電気回路部１３は、ＦＰＣ１２の延出部１２ｂが折り返されて保持される。そして、前述と同様にリード部３は折り曲げられていないことなどにから電気回路部としてコンパクトにまとめられる。従って、機器に収納するときの取り扱い性がよく、スペ−ス的にも有利となる。さらに、ＦＰＣ１２の延出部１２ｂが折り返され、パッケージのレンズ部１ｂ側前面のレンズ部１ｂ以外が上記延出部１２ｂで覆われる状態になるので、上記延出部が有害光規制部材として機能し、パッケージに内蔵される発光素子からの有害光Ｌが外部に洩れることが防止できる。例えば、本変形例の電気回路部１３をカメラのオートフォーカス（ＡＦ）用の投光素子を内蔵する電気回路部に適用した場合、部品追加をすることなく遮光が行われ、ＡＦ精度を高めることが可能になる。
【００２４】
次に、上記第１の実施の形態の電気回路部のさらに別の変形例について説明する。
この変形例の電気回路部１７は、図８の斜視図に示すように前記図６，７に示した変形例の電気回路部１３と異なり、有害光の規制部材であって、ＦＰＣの保持部材でもあるＦＰＣ固定部材１６を適用する。そして、ＦＰＣ１５の延出部１５ｂをレンズ部１ｂ側と反対側に折り返す。その折り返したＦＰＣ１５をＦＰＣ固定部材１６の凹部１６ａを挿入することによって、挟持し固定保持している。なお、本変形例の電気回路部１７は、例えば、オートフォーカス（ＡＦ）の投光素子用として適用され、そのレンズ部１ｂの前方に集光レンズ１８が配設される。
【００２５】
本変形例の電気回路部１７は、前記図５，６の変形例のものと同様の効果を有しており、ＦＰＣ１５の延出部１５ｂが折り返されて保持され、コンパクトにまとめられており、機器に収納するとき、取り扱い性がよく、スペ−ス的にも有利となる。また、固定部材１６がパッケージ１の前面を覆うので内蔵する発光素子の有害光の洩れを防止できるので、有害光のない高精度のＡＦ用の投光部が提供できる。さらに、本変形例においてもパッケージのリード部３は折り曲げられていないので電気回路部の厚みが薄くなっている。
【００２６】
次に、本発明の第２の実施の形態の電気回路を備えた機器における電気回路部について説明する。
図９は、本実施の形態を示す電気回路部の分解状態での断面図である。本実施の形態の電気回路部２７は、図９に示すように半導体チップである発光素子２１ａを内蔵し、凸状レンズ部２１ｂを有する半導体パッケージ２１と、ＦＰＣ２２とを板バネ部材２６の付勢力により２つの圧着部材である上，下ケース部材２４，２５を介して挟持して組み付けられる電気回路部である。そして、半導体パッケージ２１の曲げ部のないリード部２３とＦＰＣ２２の接続パターン２２ｅとは半田付けではなく、圧着により電気的接続がなされていることを特徴としている。
【００２７】
上記上ケース部材２４は、レンズ部開口２１ｂを有し、下端面はパッケージのリード部２３に当接可能であって、有害光の規制部材としても機能する。下ケース部材２５は、ＦＰＣ２２の下面に当接可能な突起２５ａを有している。また、上記板バネ部材２６は、略コの字状の板バネ部材であって、上下の弾性変形可能な腕部２６ａ，２６ｂを有しており、上方腕部２６ａにレンズ部２１ｂの逃げ用開口２６ｃが設けられている。
【００２８】
本電気回路部２７を組み立てるには、ＦＰＣ２２の開口部２２ａに半導体パッケージ２１を挿入した状態で載せ、ＦＰＣ２２の接続パターン２２ｅとリード部２３を接触させた状態とする。ＦＰＣ２２下面側に下ケース部材２５の突起２５ａを当接させて、半導体パッケージ２１の上面側に上ケース部材２４を当てる。この状態で板バネ部材２６を横方向Ｄ3 から加圧挿入すると、板バネ部材２６のＤ4 ，Ｄ5 方向の付勢力により上，下ケース部材２４，２５は、ＦＰＣ２２の接続パターン２２ｅとリード部２３が圧着され、電気的接続状態になる。パッケージ１も上ケース部材２４、または、下ケース部材２５でガタ無く保持された状態になる。
【００２９】
上述の本実施の形態の電気回路部２７によれば、板バネ部材２６を加圧挿入する作業だけで、リード部２３と接続パターン２２ｅとが電気的に接続された状態になり、同時に電気回路部２７としての組み付けもなされることから、半田付け作業が不要となり、実装作業が簡単になる。
【００３０】
そして、リード部２３に曲げ部がないことから圧着力が有効に作用し、さらに、接触面積もより広く、電気接続を確実に行うことができる。同時に、電気回路部としての厚み方向の寸法も小さくなり、機器のコンパクト化に有利となる。さらに、上ケース部材により発光素子からの有害光の射出を防止できる。なお、板バネ部材２６の方を上記有害光の射出防止用として兼用することも可能である。従って、本変形例の電気回路部２７をカメラのＡＦ用の発光素子部材へ応用した場合、専用の遮光部材を設けることなく測距精度を上げることができる。
【００３１】
次に、上記第２の実施の形態の電気回路部の変形例について説明する。
この変形例の電気回路部２９は、図１０の断面図に示すように前記第２の実施の形態の電気回路部２７に対して、２つの圧着部材の機能を有し、さらに、付勢手段でもある１つのケース部材２８により半導体パッケージ２１とＦＰＣ２２を挟持する点が異なっている。その他、パッケージのリード部２３とＦＰＣの接続パターン２２ｅとを圧着により電気的接続を行うこと、上記リード部２３が曲げ部を有していないこと等は、前記第２の実施の形態の電気回路部と同様とする。
【００３２】
上記ケース部材２８には、ケース上下部の中間部にくびれ形状の折り曲げ部２８ｂが設けられており、ケース部材上側にはレンズ開口部２８ａと操作ツマミ部２８ｆが設けられ、また、ケース部材下側には２つの突起２８ｃとＦＰＣ挿入穴２８ｅおよび係止爪２８ｄが設けられている。そして、ＦＰＣ２２とパッケージ２１を組み込んだ状態で上記折り曲げ部２８ｂを折り曲げ、ケース上下部を合わせると、上記係止爪２８ｄがケース部材上側と係合し、ＦＰＣ２２とパッケージ２１が付勢された状態で挟持される。この挟持状態では突起２８ｃを介してパッケージのリード部２３とＦＰＣの接続パターン２２ｅとが圧着され、電気的接続が保たれる。
【００３３】
上述の本変形例の電気回路部２９は、半田付け作業が不要であることやコンパクト化が可能であること等、前記第２の実施の形態の電気回路部２７の場合と略同様の効果を有しており、それに加えて、ケース部材上下が一体の成形部材であり、しかも、付勢のための板バネ部材を不要とすることから、構成部品の点数が非常に少なくなり、コスト的にも有利になる。また、上記第２の実施の形態の場合と同様にケース部材２８により発光素子からの有害光の射出を防止できるので、カメラのＡＦ用の発光素子部材への応用可能である。さらに、カメラに組み込まれた状態でケース部材２８に設けた操作ツマミ２８ｆを操作することによって発光素子の位置の自動位置調整も可能である。
【００３４】
なお、上記各実施の形態、または、その変形例の電気回路部に適用した半導体パッケージには、ＩＲＥＤ等の発光素子が内蔵されたパッケージとして説明したが、該パッケージに内蔵される半導体チップとして発光素子に限らず受光素子、さらには、光学素子以外の半導体素子であっても本発明の構造を適用することは可能である。
【００３５】
（付記）
以上、説明した本発明の実施の形態に基づいて、以下に示す構成を有する電気回路を備えた機器を提案することができる。すなわち、
（１）複数の金属リード部の上に半導体チップを載せた状態で、この半導体チップを上記リード部の上下から樹脂で封止され、上記リード部が水平に延出して露呈した半導体パッケージと、該半導体パッケージを実装するフレキシブル基板とを有する電気回路を備えた機器において、
上記フレキシブル基板に設けられ、上記半導体パッケージの一部を収めることが可能で、かつ、この時上記半導体パッケージの上記リード部が上記フレキシブル基板上の面と接触可能にする開口部と、
上記開口部の周囲近傍に配設され、上記開口部に上記半導体パッケージが収められた状態で電気的接続可能に、上記半導体パッケージの上記各リード部に対応して設けられた接続パターンと、
上記リード部と上記接続パターンとそれぞれ接続する接続手段と、
を備えている。
上記電気回路を有する機器によれば、半導体チップを載せたリード部を短くすることができ、小さなスペースに無理なく電子回路を実装できるので、小型、かつ、デザインの自由度の高い機器を提供することができる。
【００３６】
（２）付記（１）において、上記リード部の延出方向に延びた形状で上記フレキシブル基板に一体に設けられるはい回しパターン部を有する延長部を備えている。
上記電気回路を有する機器は、付記（１）の効果に加えて、フレキシブル基板の折り曲げ可能な柔軟性を利用して、小さなスペースに無理なく電子回路を実装できるという効果も有している。
【００３７】
（３）付記（２）において、
上記延長部を上記リードの延出方向と略垂直に設けた折り曲げ部で上記半導体パッケージ側へ折り曲げた状態に保持する保持手段を備えている。
上記電気回路を有する機器は、付記（２）の効果に加えて、フレキシブルプリント基板の延長部を折り曲げた状態で保持することにより、機器への組み付けが容易になり、小さなスペースに電子回路を容易に実装できるという効果も有している。
【００３８】
（４）付記（１）において、
上記接続手段は、半田付けである。
上記電気回路を有する機器は、付記（１）の効果に加えて、上記リード部の接続を容易に行うことができるという効果も有している。
【００３９】
（５）付記（１）において、
上記接続手段は、上記フレキシブル基板側に配設した第１の圧着部材と、上記リード部側に配設した第２の圧着部材と、上記第１及び第２の圧着部材をこの上記フレキシブル基板の上記接続パターンと上記リード部とが圧接する方向に付勢する付勢手段とを備えている。
上記電気回路を有する機器は、付記（１）の効果に加えて、上記圧着部材を付勢部材で付勢するだけで電気回路の電気接続状態とすることができ、半田付け等の接続作業を不要となるという効果も有している。
【００４０】
（６）付記（５）において、
上記第１及び第２の圧着部材と上記付勢手段は、１つの一体部材で構成されている。
上記電気回路を有する機器は、付記（５）の効果に加えて、上記１つの一体部材を装着するだけで、電気回路の組み立てと、上記リード部の接続とを同時に行うことができ、構成部品点数も少なく、コスト的に有利となるという効果も有している。
【００４１】
（７）付記（１）において、
上記リード部の延出方向に延びた形状で、上記フレキシブル基板に一体に設けられるはい回しパターン部を有し、さらに、上記リードの延出方向と略垂直に設けた折り返し部で上記半導体パッケージ側へカールさせて折り返される延長部を備えている。
上記電気回路を有する機器は、付記（１）の効果に加えて、さらに、小さなスペースに電子回路を実装できるという効果も有している。
【００４２】
（８）付記（７）において、
上記半導体チップは光を放射又は受光する光半導体素子であって、
上記フレキシブル基板と一体で構成され、上記光半導体素子から放射される光、または、上記半導体チップへ入射する光を規制するよう、折り返された上記延長部が上記光半導体素子の前面に位置するようになっている規制手段を備えている。
上記電気回路を有する機器は、付記（７）の効果に加えて、上記光半導体素子への有害光の入出規制部材を別途に設けることなく、上記の有害光の放射、または、入射を規制することができるという効果も有している。
【００４３】
（９）付記（７）において、
上記折り返し部は、上記リードと上記接続パターンとの接続部近傍である。
上記電気回路を有する機器は、付記（７）の効果に加えて、上記フレキシブルプリント基板の面積を小さくすることができるという効果も有している。
【００４４】
【発明の効果】
以上、説明したように本発明によれば、光半導体チップ側に折り返される延出部によつて光半導体チップの放射光、または、光半導体チップへ入射する光を規制するので、光半導体チップの発光、または受光精度が改善されると同時に電気接続のための半田付け作業が不要になり、組み立て作業が改善される。しかも、フレキシブル基板の折り曲げ可能な柔軟性を利用して、より小さなスペースに無理なく電子回路を実装するので、小型化とデザインの自由度の高い機器を提供することができる
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す電気回路を備えた機器における電気回路部の平面図。
【図２】図１の電気回路部のＦＰＣを折り曲げた状態での断面図
【図３】図１の電気回路部をリフロー用治具に装着した状態での断面図。
【図４】第１の実施の形態の電気回路部の変形例の分解状態での断面図。
【図５】第１の実施の形態の電気回路部の別の変形例の分解状態での断面図。
【図６】第１の実施の形態の電気回路部のさらに別の変形例の断面図。
【図７】図６の電気回路部の斜視図。
【図８】第１の実施の形態の電気回路部のさらに別の変形例の分解斜視図。
【図９】本発明の第２の実施の形態を示す電気回路を備えた機器における電気回路部の分解状態での断面図。
【図１０】第２の実施の形態の電気回路部の変形例の断面図。
【図１１】従来の半導体チップを収納した半導体パッケージを示す平面図。
【図１２】別の従来の半導体チップを収納した半導体パッケージをプリント基板に実装した状態の断面図。
【図１３】さらに別の従来の光半導体チップを収納した半導体パッケージをプリント基板に実装した状態の断面図。
【図１４】図１３の半導体パッケージのリード部を折り曲げ加工するときに、加工治具に取り付けた状態の断面図。
【符号の説明】
１，２１    ……半導体パッケージ
１ａ，２１ａ……ＩＲＥＤ，発光素子（半導体チップ，光半導体チップ）
２，１２，１５，２２……ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）
２ａ，１２ａ，２２ａ……開口部
２ｂ，１２ｂ……延長部
２ｃ，２ｄ，１２ｃ……切り欠き部（折り曲げ部）
２ｅ，２２ｅ……接続パターン
２ｆ        ……はい回しパターン
３，２３    ……リード部
２４        ……上ケース部材（規制部材）
２５        ……下ケース部材（規制部材）
２６        ……板バネ部材（保持部材）
２８        ……ケース部材（規制部材，保持部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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