(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体上に、ポリアミドイミド系樹脂１００重量部に対し、０．０５〜１．０重量部のトリアルキルアミン及び／又は５〜２０重量部のアルコキシ化メラミン樹脂を含んでなるポリアミドイミド系樹脂塗料を塗布焼付けして形成した下層、ポリイミド系樹脂塗料を塗布焼付けして形成した中間層及び自己潤滑型ポリアミドイミド系樹脂塗料を塗布焼付けして形成した上層の少なくとも３層からなる絶縁皮膜を有することを特徴とする絶縁電線。
【請求項２】
ポリイミド系樹脂の膜厚が全絶縁皮膜厚の１０〜４０％であることを特徴とする請求項１に記載の絶縁電線。
【請求項３】
絶縁皮膜の厚さが２０〜３０μｍであることを特徴とする請求項１又は２に記載の絶縁電線。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、モーターや発電機などのコイル用として好適な、耐傷性に優れる絶縁電線に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電気絶縁物で被覆された絶縁電線は各種の電気機器に組み込まれたコイルの用途に大量に使用されている。近年、この絶縁電線のコイル巻線加工工程における高速化、合理化が進められ、コイル巻き作業も従来の手巻きから自動コイル巻線機による加工に移行されている。また、コイルのステータスロット内への挿入も自動化されている。
しかし、この自動コイル巻線加工を行う場合、絶縁電線に大きな張力が加わるので皮膜のストレスが大きく、必然的に絶縁電線は損傷を受けやすくなる。また、コイルのステータスロット内への挿入時も、従来手で押し込んでいたものが機械によって押し込まれるようになったため、電線にはより大きな圧力がかかるようになってきた。このような環境のもとでは、電線同士、あるいは電線と電線接触物の間での擦れがより生じやすくなっており、コイルの絶縁不良が起こりやすくなる。
【０００３】
また、コイルにおけるステータスロット内の絶縁電線の占積率をできるかぎり大きくすることが結果として機器全体の小型化、コスト低下につながることから、電線外径の細径化が要望されている。近年、この細径化の中で、さらに機器のパワーアップを意図して導体径の据え置きないしは増大が求められ、絶縁皮膜の薄肉化が必要となってきた。
しかし絶縁皮膜の薄肉化は、コイル巻きやコイルのステータスロット内への挿入の自動化の場合、皮膜損傷の頻度を増大させ、コイルの絶縁不良の発生率を高めることになってしまう。
上記の問題の解決には、電線同士、あるいは電線と接触する物体（金属棒・相間紙等）との摩擦係数の低下と、皮膜強度の向上が考えられる。摩擦係数が低いほどコイル巻き加工が容易になり、皮膜強度が強いほどコイル巻き作業およびコイルのステータスロット内への挿入作業（以下、これらの作業を合わせてコイル加工という）の際の損傷が少なくなる。
【０００４】
従来から行われている摩擦係数低下の手段としては、電線表面に潤滑剤を塗布する方法、または絶縁塗料中に潤滑剤を添加して塗布焼付けする方法がある。
皮膜強度向上の手法としては、通常、ポリアミドイミド塗料を塗布焼付けした絶縁電線が使用される。この電線は他の樹脂( ポリエステル、ポリウレタン、ポリエステルイミド、ポリエステルアミドイミド、ポリイミド) と比べて機械的強度が高く、耐摩耗性に優れているため、コイル加工の条件が厳しい場合に多く使用されていた。
【０００５】
ところが近年、コイル加工の条件はますます厳しくなり、前述のように摩擦係数を低下させたり、ポリアミドイミド樹脂塗料を塗布焼付けした電線を使用したりしても、皮膜の損傷を防ぐことができない場合が多くなってきた。
そこで、コイル加工時の皮膜損傷を防止する手段の一つとして、絶縁層と導体との密着性を向上させる方法が提案されている。そのための絶縁塗料の具体例として、１）ポリアミドイミド樹脂、アルコキシ変性アミノ樹脂、ベンゾトリアゾールからなる耐熱性塗料（特開平３−３７２８３号公報）、２）ポリアミドイミド樹脂、トリアルキルアミンからなる塗料（特開平６−１１１６３２号公報）などが提案されている。
これらの手法を用いた電線は、往復摩耗試験（電線に比較的低い荷重をかけ、ビーズ針で皮膜を擦る試験）においては効果が見られる。しかしながら、一方向摩耗試験（ＪＩＳ  Ｃ  ３００３に規定されている試験；電線に漸次荷重をかけながらピアノ線で皮膜を引っかく試験）では効果が認められない。近年は後者の試験法が皮膜損傷試験として重要視されている。
また、密着性向上の手法のみを採用した電線は、皮膜厚を薄くしていくと往復摩耗値が低下してしまい、密着性向上の手法を用いない従来の電線とほぼ同レベルになることが多かった。
【０００６】
一方、樹脂の分子構造の観点から分子中に剛直な構造を多く導入して皮膜強度を向上させ、皮膜の加工傷を減少させる方法も提案されており、特開平６−１９６０２５号公報には引張強度、引張弾性率を規定した絶縁皮膜を有する絶縁電線が記載されている。このような電線は一方向摩耗試験では著しい効果が見られ、また、薄肉化してもコイル加工時の皮膜の損傷を防ぐことが可能である。しかしながら、このような絶縁電線は、伸長後の可とう性および熱履歴を受けた後の可とう性のレベルが従来の電線に比較して低く、特に厳しい曲げ加工を受けたときに可とう性が十分でないので、皮膜に亀裂、割れが発生する恐れがあった。
【０００７】
また、複数の種類の異なる皮膜を積層し、皮膜の機械的強度や耐熱衝撃性を改良させた例として、特公昭６２−２１２０３号公報記載の技術がある。この例では、最下層にポリアミドイミド樹脂、中間層に芳香族ポリイミド樹脂、上層にポリアミドイミド樹脂を設け、皮膜の機械的特性、ワニス含浸処理後の耐熱衝撃性を改良させた絶縁電線が開示されている。この電線においては、往復摩耗値の向上が見られ、また、ワニス含浸処理後熱処理を受けるとワニスが皮膜を引っ張ることになり、この力が中間層で緩和され、皮膜の割れ、亀裂が防止される。しかし、往復摩耗値は向上するものの一方向摩耗に対しては効果がなく、また、薄肉化したときには往復摩耗値も低下してしまうため、コイル加工時の皮膜の損傷を防ぐにはさらなる改良が必要であった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、絶縁皮膜が薄肉であっても、厳しい条件でのコイル加工時の皮膜損傷が防止できる絶縁電線を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明者らは、従来の絶縁電線の絶縁皮膜を薄肉化した際の皮膜損傷の状態を顕微鏡等で十分に観察し、それぞれの損傷のメカニズムを解析した結果、上記課題を解決するためには、導体と絶縁皮膜を密着させること、電線表面の摩擦係数を低下させること、電線にかかる負荷を絶縁皮膜内で分散させる構造とすることの３点を同時に実現する必要があることを見出した。さらに、絶縁皮膜を特定の多層構造とすることにより上記の３点を同時に実現できることを見出し、この知見に基づき本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明は、
（１）導体上に、ポリアミドイミド系樹脂１００重量部に対し、０．０５〜１．０重量部のトリアルキルアミン及び／又は５〜２０重量部のアルコキシ化メラミン樹脂を含んでなるポリアミドイミド系樹脂塗料を塗布焼付けして形成した下層、ポリイミド系樹脂塗料を塗布焼付けして形成した中間層及び自己潤滑型ポリアミドイミド系樹脂塗料を塗布焼付けして形成した上層の少なくとも３層からなる絶縁皮膜を有することを特徴とする絶縁電線、
（２）ポリイミド系樹脂の膜厚が全絶縁皮膜厚の１０〜４０％であることを特徴とする（１）項に記載の絶縁電線、及び
（３）絶縁皮膜の厚さが２０〜３０μｍであることを特徴とする（１）又は（２）項に記載の絶縁電線
を提供するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について説明する。
本発明において絶縁皮膜の下層を形成するために用いられるポリアミドイミド系樹脂塗料のベース樹脂は、特に制限はなく、常法により、例えば極性溶媒中でトリカルボン酸無水物とジイソシアネート類を直接反応させて得たもの、あるいは、極性溶媒中でトリカルボン酸無水物にジアミン類を先に反応させて、まずイミド結合を導入し、ついでジイソシアネート類でアミド化して得たものを用いることができる。
【００１１】
この樹脂の調製に用いるトリカルボン酸無水物としては、通常、トリメリット酸無水物を用いる。この場合、トリカルボン酸無水物の一部量をテトラカルボン酸無水物に置き換えて反応させてもよい。このときのテトラカルボン酸無水物としては例えばピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物などが用いられる。また、トリカルボン酸無水物の一部量を他の酸または酸無水物、例えばトリメリット酸、イソフタル酸、テレフタル酸などに置き換えてもよい。一方、トリカルボン酸無水物と反応させるジイソシアネート類としては、例えば、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート類が挙げられ、ジアミン類としてはｍ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン等の芳香族ジアミン類が挙げられる。また、イミド化にはＮ，Ｎ’−ジメチルホルムアミドを用いてもよい。また、極性溶媒としては好ましくはＮ−メチル−２−ピロリドンを用いることができる。
【００１２】
このようにして得たベース樹脂溶液にトリアルキルアミン及び／又はアルコキシ化メラミン樹脂を配合することにより、絶縁皮膜の下層に用いるポリアミドイミド系樹脂塗料を得ることができる。
トリアルキルアミンとして、好ましくはトリメチルアミン、トリエチルアミン、トリプロピルアミン、トリブチルアミン等の低級アルキルのトリアルキルアミンが使用できる。この中でも可とう性および密着性の点でトリメチルアミン、トリエチルアミンが最も好ましい。ポリアミドイミド系樹脂に対する配合割合はポリアミドイミド系樹脂１００重量部に対し、通常０．０５〜１．０重量部、好ましくは０．１〜１重量部である。トリアルキルアミンを１．０重量部を越えて配合すると、皮膜の耐熱性が低下し、０．０５重量部より少ないと、密着性に寄与しない。
また、本発明で使用するアルコキシ化メラミン樹脂としては、例えばブトキシ化メラミン樹脂、メトキシ化メラミン樹脂等の低級アルコキシ基で置換されたメラミン樹脂を用いることができ、樹脂の相溶性の点でメトキシ化メラミン樹脂が好ましい。配合割合はポリアミドイミド系樹脂１００重量部に対し、通常５〜２０重量部、好ましくは１０〜２０重量部である。５重量部より少ないと密着性が十分得られず、２０重量部を越えて配合すると皮膜の耐熱性が低下する。
このようにして得たポリアミドイミド系樹脂塗料を導体に塗布、焼付けして、導体上に絶縁皮膜の下層を形成する。
【００１３】
本発明において絶縁皮膜の中間層に用いられるポリイミド系樹脂は、芳香族テトラカルボン酸二無水物と芳香族ジアミン類を極性溶媒中で反応させて得られるポリアミド酸溶液を用い、これを焼付け時の加熱処理によってイミド化させることによって得られる。芳香族テトラカルボン酸無水物には特に制限はなく、通常用いられるものが使用でき、例えば、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、およびこれらの誘導体などが挙げられる。入手しやすい点においてはピロメリット酸二無水物が最も好ましい。芳香族ジアミン類も特に制限はなく、例えば、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルフォン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン等が挙げられる。容易に入手できる点で４，４’−ジアミノジフェニルエーテルが好ましい。
このようなポリアミド酸溶液を下層の皮膜上に塗布、焼付けしてポリイミド樹脂皮膜からなる中間層とする。
本発明においてこの中間層は、絶縁電線に大きな荷重が加えられた時に絶縁皮膜の下層に応力が直接伝わらないよう作用する。
【００１４】
本発明において絶縁皮膜の上層を形成するポリアミドイミド系樹脂塗料のベース樹脂は、最下層を形成するためのポリアミドイミド系樹脂塗料のベース樹脂と同様にして調製することができる。これに常法によりワックスや潤滑剤を分散、混合して自己潤滑型として上層のためのポリアミドイミド系樹脂塗料とする。分散、混合されるワックスとしては、通常用いられるものを特に制限なく使用することができ、例えば、ポリエチレンワックス、石油ワックス、パラフィンワックス等の合成ワックスおよびカルナバワックス、キャデリラワックス、ライスワックス等の天然ワックス等が挙げられる。潤滑剤についても特に制限はなく、例えば、シリコーン、シリコーンマクロモノマー、フッ素樹脂等を用いることができる。
このような自己潤滑性ポリアミドイミド樹脂塗料を中間層の上にさらに塗布、焼付けし、自己潤滑型ポリアミドイミドからなる上層を設ける。
なお、本発明の絶縁電線において、絶縁皮膜の各層を形成するための樹脂塗料の塗布及び焼付けの条件、方法には特に制限はなく、公知の各種の方法によって行うことができる。また、導体についても特に制限はない。
【００１５】
本発明の絶縁電線は、上記のような多層構造の絶縁皮膜を有することにより、
１）絶縁皮膜の各層の層間において外部からかかる応力を分散させること、
２）導体と、導体に直接接する絶縁皮膜の下層との接着を強固にすること、
３）絶縁電線の表面の摩擦係数を低くすること
を同時に実現させたものであり、これによって初めて、絶縁皮膜厚を３０μｍ以下に薄肉化しても、厳しい条件でのコイル加工に耐え得る耐傷性を有するものとすることができる。耐傷性と薄肉化の双方の観点より、本発明の絶縁電線の絶縁皮膜厚は、全膜厚で２０〜３０μｍとすることが好ましい。
本発明においては、全絶縁皮膜厚に対し中間層の膜厚の比率が１０〜４０％であることが好ましい。中間層をこの厚さとすることにより、絶縁皮膜の耐傷性が効果的に向上する。下層及び上層の膜厚については特に制限はない。
【００１６】
【実施例】
以下に本発明を実施例に基づいて、さらに詳細に説明する。
なお、実施例及び比較例の絶縁電線の絶縁皮膜の下層の組成（重量部）は表１及び表２にまとめて示した。
実施例１
２リットル容の４つ口フラスコに撹拌機、冷却管、塩化カルシウム管を取りつけ、無水トリメリット酸１９２ｇ、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート２５０ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン６６３ｇを仕込み、８０℃で２時間、昇温して１４０℃で５時間反応させた。その後５０℃まで冷却し、Ｎ，Ｎ’−ジメチルホルムアミド１６３ｇを加え、希釈した。さらにトリメチルアミン１．８ｇを加え、メトキシ化メラミン樹脂（商品名；サイメル３００、三井サイアナミッド株式会社製）３５．４ｇを加え、１時間撹拌し、絶縁皮膜の下層用のポリアミドイミド系樹脂塗料を得た。
【００１７】
３リットル容の４つ口フラスコに撹拌機、冷却管、塩化カルシウム管を取りつけ、無水ピロメリット酸２１８ｇ、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル２００ｇ、Ｎ−メチル−２−ピロリドン１６７２ｇを仕込み、温度を３０℃以下に抑えながら、５時間反応させ、中間層用のポリイミド系樹脂塗料を得た。
市販のポリアミドイミド系樹脂塗料（商品名；ＨＩ４０６、日立化成工業株式会社製）にポリエチレンワックス（商品名；サンワックス１３１Ｐ、三洋化成工業株式会社製）を樹脂固形分に対し１重量％配合し、上層用の自己潤滑型ポリアミドイミド系樹脂塗料を得た。
１．０ｍｍφの銅線上に前述の下層用塗料を炉長８ｍの焼付け炉を用いて複数回塗布焼付けして厚さ１９μｍの絶縁皮膜の下層を形成した。この上に前述の中間層用塗料を１回塗布焼付けして厚さ３μｍの中間層を形成した。さらにこの上に前述の上層用塗料を１回塗布焼付けして、厚さ３μｍの上層を形成し、全絶縁皮膜の厚さが２５μｍの絶縁電線を得た。
図１に、このようにして作成した本発明の絶縁電線の一実施態様の断面図を示した。図１中、１は導体（銅線）であり、この上に導体側から順に、絶縁皮膜の下層２、絶縁皮膜の中間層３、絶縁皮膜の上層４が上記の各塗料を用いて各々上記の膜厚で形成されている。
【００１８】
実施例２
絶縁皮膜の下層用塗料におけるトリメチルアミンの配合量を３．６ｇとした以外は実施例１と同様にして、下層膜厚１９μｍ、中間層膜厚３μｍ、上層膜厚３μｍ、全絶縁皮膜の膜厚２５μｍの絶縁電線を得た。
【００１９】
実施例３
絶縁皮膜の下層用塗料におけるトリメチルアミンの代わりにトリエチルアミンを３．６ｇ加え、メチル化メラミン樹脂の代わりにブトキシ化メラミン樹脂を３５．４ｇ加えた以外は実施例１と同様にして、下層膜厚１９μｍ、中間層膜厚３μｍ、上層膜厚３μｍ、全絶縁皮膜の膜厚２５μｍの絶縁電線を得た。
【００２０】
実施例４
絶縁皮膜の下層用塗料におけるトリエチルアミンの配合量を１．８ｇとし、ブトキシ化メラミン樹脂の配合量を３５．４ｇとした以外は実施例３と同様にして、下層膜厚１９μｍ、中間層膜厚３μｍ、上層膜厚３μｍ、全絶縁皮膜の膜厚２５μｍの絶縁電線を得た。
【００２１】
実施例５
絶縁皮膜の膜厚を下層１６μｍ、中間層６μｍとした以外は実施例１と同様にして、全絶縁皮膜の膜厚２５μｍの絶縁電線を得た。
【００２２】
実施例６
絶縁皮膜の膜厚を下層１４μｍとしたこと以外は実施例１と同様にして、全絶縁皮膜の膜厚２０μｍの絶縁電線を得た。
実施例７
絶縁皮膜の膜厚を下層１４μｍとしたこと以外は実施例３と同様にして、全絶縁皮膜の膜厚２０μｍの絶縁電線を得た。
【００２３】
実施例８
絶縁皮膜の下層用塗料からメトキシ化メラミン樹脂を除いた以外は実施例１と同様にして、下層膜厚１９μｍ、中間層膜厚３μｍ、上層膜厚３μｍ、全絶縁皮膜の膜厚２５μｍの絶縁電線を得た。
実施例９
絶縁皮膜の下層用塗料からトリメチルアミンを除いた以外は実施例１と同様にして、下層膜厚１９μｍ、中間層膜厚３μｍ、上層膜厚３μｍ、全絶縁皮膜の膜厚２５μｍの絶縁電線を得た。
【００２４】
実施例１０
２リットル容の４つ口フラスコに撹拌機、冷却管、塩化カルシウム管を取り付け無水トリメリット酸１９２ｇ（１．０ｍｏｌ）、４，４’−ジアミノジフェニルメタン９９ｇ（０．５ｍｏｌ）、Ｎ−メチル−２−ピロリドン４３６．５ｇを仕込み、内容物温度２００℃まで昇温させ、２時間反応させた。反応中に発生する水は適宜、系外へ取り除いた。その後温度をいったん８０℃まで下げ、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネートを１２５ｇ（０．５ｍｏｌ）仕込み、１４０℃まで昇温させ５時間反応させた。その後５０℃まで冷却し、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを１４０ｇ加え、不揮発分３０％のポリアミドイミド系樹脂塗料を得た。この樹脂塗料にトリメチルアミン１．２４ｇ、メトキシ化メラミン樹脂２４．７ｇを加え、絶縁皮膜の下層用のポリアミドイミド系樹脂塗料を得た。
１．０ｍｍφの銅線上に前述の塗料を炉長８ｍの焼き付け炉を用いて複数回塗布焼き付けして厚さ１９μｍの絶縁皮膜の下層を形成した。この上に実施例１記載のポリイミド系樹脂塗料を１回塗布焼き付けして厚さ３μｍの中間層を形成した。さらにこの上に実施例１記載の上層用自己潤滑型ポリアミドイミド系樹脂塗料を１回塗布焼き付けして、厚さ３μｍの上層を形成し、全絶縁皮膜の厚さが２５μｍの絶縁電線を得た。
【００２５】
比較例１
１．０ｍｍφの銅線上に市販のポリアミドイミド樹脂塗料（商品名；ＨＩ４０６、日立化成工業株式会社製）を炉長８ｍの縦型焼付け炉を用いて複数回塗布焼付けし、絶縁皮膜の膜厚３５μｍの絶縁電線を得た。
比較例２
絶縁皮膜の膜厚を２５μｍとしたこと以外は比較例１と同様にして絶縁電線を得た。
比較例３
実施例１で用いた絶縁皮膜の下層用塗料を１．０ｍｍφの銅線上に炉長８ｍの縦型焼付け炉を用いて複数回塗布焼付けし、絶縁皮膜の膜厚３５μｍの絶縁電線を得た。
【００２６】
比較例４
絶縁皮膜の膜厚を２５μｍとしたこと以外は比較例３と同様にして絶縁電線を得た。
【００２７】
比較例５
１．０ｍｍφの銅線上に比較例１で用いた市販のポリアミドイミド樹脂塗料を炉長８ｍの縦型焼付け炉を用いて複数回塗布焼付けし、膜厚２０μｍの下層を形成した。この上に実施例１で用いた中間層用塗料を複数回塗布焼付けし、膜厚１０μｍの中間層を形成した。さらにこの上に先の市販のポリアミドイミド樹脂塗料を塗布焼付けして厚さ５μｍの上層を形成し、全絶縁皮膜の膜厚３５μｍの絶縁電線を得た。
比較例６
絶縁皮膜の下層の膜厚を１０μｍとしたこと以外は比較例５と同様にして、全絶縁皮膜の膜厚２５μｍの絶縁電線を得た。
【００２８】
比較例７
実施例１で用いた絶縁皮膜の下層用塗料を１．０ｍｍφの銅線上に炉長８ｍの縦型焼付け炉を用いて複数回塗布焼付けし、膜厚２２μｍの下層を形成した。この上に実施例１で用いた上層用塗料を1 回塗布焼付けして膜厚３μｍの上層を形成して、全絶縁皮膜の膜厚２５μｍの絶縁電線を得た。
比較例８
絶縁皮膜の下層用塗料におけるトリメチルアミンの配合量を０．１１ｇ、メトキシ化メラミン樹脂の配合量を１０．６ｇにした以外は実施例１と同様にして、下層膜厚１９μｍ、中間層膜厚３μｍ、上層膜厚３μｍ、全絶縁皮膜の膜厚２５μｍの絶縁電線を得た。
【００２９】
上記実施例及び比較例で得た各種絶縁電線の耐傷性評価を、次のような試験法により評価した。
（１）一方向摩耗試験
ＪＩＳ  Ｃ  ３００３に準拠して行った。
（２）往復摩耗試験
旧ＪＩＳ  Ｃ  ３００３（１９７４年）に準拠して行った。
（３）ピアノ線による皮膜損傷荷重測定
図２に模式図で示したように絶縁電線６とピアノ線７を直交させ、ピアノ線に一定の荷重５をかけ、絶縁電線をひきぬいて皮膜の状態を観察し、導体が露出する荷重を測定した。
（４）コイルリーク電流値測定
ステータスロットにインサーター巻線機を使ってコイルを挿入した後、濃度５重量％の食塩水中に対向電極とともに浸漬し、コイルを＋極として１２Ｖの直流電圧を印加してリークしてくる電流値を測定した。
【００３０】
（５）銅線と皮膜の密着性試験（ＪＩＳ  Ｃ  ３００３に準拠）
試験片を引っ張り試験機にかけた後、切断部分を顕微鏡で観察し、皮膜が導体から浮いている長さを測定した。
（６）静摩擦係数
図３に平面図、図４に側面図を示した装置で測定した。すなわち、スライダー１２に巻き付けた絶縁電線１１と台上に固定した絶縁電線１４の間の静摩擦係数を、スライダーにかかる荷重１３から算出した。
（７）２０％伸長後の可とう性
絶縁電線を２０％伸長した後、電線の導体径に相当する直径のマンドレルに巻き付け、亀裂の有無を観察した。
【００３１】
上記試験法によって評価した結果を表１および表２に示した。
【００３２】
【表１】
0003717297.tif 000002
【００３３】
【表２】
0003717297.tif 000003
【００３４】
各実施例の絶縁電線の耐傷性の向上はＪＩＳ  Ｃ  ３００３に規定されている一方向摩耗試験で確認された。この試験は荷重を漸次増加させながら皮膜をピアノ線で削る試験であるが、実施例の絶縁電線は高荷重（２０００〜３０００ｇ）域で絶縁皮膜の中間層および上層のみ削りとられ、下層が残留している現象が見られた。この現象は比較例ではみられなかった新規で特異な現象であった。
この現象をさらに説明すると、各実施例の、本発明の絶縁電線では、漸次増加する荷重によって皮膜に相当の力が加わっても異種の皮膜が積層していることでこの力を逃がすうえ、最下層と導体が強く密着しているため、加わった力で絶縁皮膜を最下層まで全てけずりとられてしまうことがなく、傷は導体まで達しなかったものと考えられる。
【００３５】
これに対し、比較例１、２の電線の場合、本発明における中間層にあたるポリイミド樹脂層がないため、高荷重がかかった場合にかかる力を分散させることができず、一気に導体まで傷が進行してしまい、目的とする耐傷性特性が得られなかった。
比較例３、４の電線の場合には、実施例１で用いた塗料と同じトリメチルアミン及びメトキシ化メラミン樹脂を配合したポリアミドイミド塗料を用いているが、絶縁皮膜が多層でないため、かかる力を分散させることができず、やはり一気に導体まで傷が進行してしまい、目的とする耐傷性特性が得られなかった。
比較例５、６の電線の場合は、中間層のポリイミド樹脂層によってかかる力は分散されるものの、絶縁皮膜の導体への密着力が実施例のものと比べて低いため、十分な耐傷性が得られなかった。
比較例７の電線の絶縁皮膜は中間層のない２層構造としたが、実施例１のものと比較して、やはり耐傷性が十分でなかった。
比較例８の電線の絶縁皮膜は実施例と同様の３層構造としたが、下層用塗料中のトリアルキルアミン、アルコキシ化メラミン樹脂の配合量が少ないため十分な耐傷性特性は得られなかった。
すなわち本発明の絶縁電線は、導体に強く密着した下層、加わった応力を緩和する中間層、及び摩擦係数の低い上層を有する多層構造の絶縁皮膜を有することにより、従来にない耐傷性を発現していることがわかる。
【００３６】
【発明の効果】
本発明の絶縁電線は高い耐傷性を有し、過酷なコイル加工の条件下で高い負荷がかかっても傷が導体まで達しにくく、絶縁不良を起こしにくい。また、本発明の絶縁電線においては、絶縁皮膜を薄肉化しても高い耐傷性が維持されるため、絶縁電線の占積率を低減させて、信頼性の高いコイルが提供でき、コイルを用いる機器全体の小型化、低コスト化、信頼性向上に寄与するという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の絶縁電線の一実施態様を示す断面図である。
【図２】ピアノ線による皮膜損傷荷重測定方法の試験装置の模式図である。
【図３】静摩擦係数測定装置の平面図である。
【図４】静摩擦係数測定装置の側面図である。
【符号の説明】
１  導体
２  絶縁皮膜の下層
３  絶縁皮膜の中間層
４  絶縁皮膜の上層
５  荷重
６  絶縁電線
７  ピアノ線
１１  絶縁電線
１２  スライダー
１３  荷重
１４  絶縁電線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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