(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電解銅箔を、加工度３０％以下／１パスで複数回圧延し、合計加工度を３０％を超えるようにすることを特徴とする耐屈曲性銅箔の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、フレキシブルプリント配線板等の屈曲を伴う用途に、好適に使用することができる銅箔の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、フレキシブルプリント配線板は、柔軟性のある合成樹脂板等の高絶縁性板の表面に、高電導体である銅箔を積層・接着した後、この銅箔が所望の回路を形成するようにエッチング処理（回路外となる銅箔部分を溶解除去する処理）することによって製造されている。このようにして製造されたフレキシブルプリント配線板は、折り畳み式電子計算機等の最終製品に組み込まれるのである。
【０００３】
この場合、フレキシブルプリント配線板は、何度も折り返されるため、この折り返しによって、回路を形成している銅箔にクラック（割れ）が生じたり、或いは回路を形成している銅箔が切断するということがあった。このようなクラックや切断が生じると、回路に電気が流れなくなったり、或いは切断した銅箔が隣接する回路に接触し短絡したりして、折り畳み式電子計算機等の最終製品に故障が発生することになる。このような故障を防止し、折り畳み式電子計算機等の最終製品の寿命を延ばすためには、回路を形成している銅箔として、耐屈曲性の良好なもの（何度も繰り返し折り返してもクラックや切断が生じにくいもの）を採用することが必要である。
【０００４】
このような観点から、従来、耐屈曲性に優れている圧延銅箔が使用されている。圧延銅箔は、厚さ５０〜２００ｍｍの鋳造鋳塊に熱間圧延を施した後、冷間圧延及び中間焼鈍を繰り返して、厚さ１０μｍ程度としたものである。なお、鋳造鋳塊の代えて、押し出しの平角板を使用したり、或いは連続鋳造のスラブシートを用いることもある。このようにして得られた圧延銅箔は、耐屈曲性に優れているものの、異方性が大きいという欠点があった。即ち、圧延銅箔の長手方向（機械方向，圧延方向）における耐屈曲性と比較して、圧延銅箔の巾方向（圧延方向に対して直角方向）における耐屈曲性が極端に劣っているということがあった。従って、圧延銅箔の巾方向が残って、回路の一部を形成している場合には、この部分でクラックや切断が生じやすいということがあった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、本発明の目的は、満足のゆく耐屈曲性を持つと共に、長手方向においても巾方向においても耐屈曲性の程度の差が少ない（即ち、異方性の少ない）銅箔の製造方法を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
即ち、本発明は、電解銅箔を、加工度３０％以下／１パスで複数回圧延し、合計加工度を３０％を超えるようにすることを特徴とする耐屈曲性銅箔の製造方法に関するものである。このように、本発明は、電解銅箔に特定の加工を施すものであるが、従来より、電解銅箔は、圧延銅箔に比べて耐屈曲性が劣っているため、フレキシブルプリント配線板用に使用されることは少なかった。従って、本発明は、このような電解銅箔に特定の加工を施すことによって、満足のゆく耐屈曲性を実現させると共に、この耐屈曲性が長手方向においても巾方向においても顕著な差異がなく、異方性を少なくしたものである。
【０００７】
本発明においては、まず電解銅箔を準備する。電解銅箔とは、従来公知の電解法で得られた銅箔である。即ち、銅が溶解している電解液中に浸漬された回転ドラム上に、電着によって銅を析出させて得られた銅箔のことである。この電解銅箔は、金属ドラム表面に接していた面が比較的平滑な面（シャイニー面）になり、金属ドラム表面に接していなかった面が比較的粗な面（マット面）となるものである。このようにして得られた電解銅箔の厚さは、一般的に１８〜７０μｍ程度となっている。
【０００８】
電解銅箔は、その製造方法より推察できるように、異方性の少ないものである。しかし、耐屈曲性に関しては、圧延銅箔に比べて極端に劣るものである。このため、本発明においては、電解銅箔に特定の加工を施す。即ち、加工度が３０％以下／１パスの圧延を、複数回施すのである。ここで、１パスとは、一対の圧延ロールを１回通したという意味である。１パスの加工度が３０％を超えると、電解銅箔の加工度が大きくなって、耐屈曲性に関し、得られる銅箔の異方性が顕著になるので好ましくない。なお、加工度（％）とは、次の式で定義されるものである。即ち、一対の圧延ロール間に通す前の電解銅箔の厚さをｔ０とし、この圧延ロール間から出た後の電解銅箔の厚さをｔ１としたとき、［（ｔ０−ｔ１）／ｔ０］×１００（％）で定義されるものである。
【０００９】
このような加工度での圧延は、圧延ロール間に複数回、電解銅箔を通して行なわれる。即ち、２パス以上の圧延加工を行うわけである。そして、２パス以上の圧延加工における合計加工度は、３０％を超えるようにする。合計加工度が３０％以下であると、得られた銅箔に多数のピンホールが存在しやすくなり、また引張強度も低いままであるので、好ましくない。ここで、合計加工度とは、次の式で定義されるものである。即ち、圧延加工前の当初の電解銅箔の厚さをｔ００とし、２パス以上の圧延加工を終えた最終の電解銅箔の厚さをｔ１１としたとき、［（ｔ００−ｔ１１）／ｔ００］×１００（％）で定義されるものである。
【００１０】
電解銅箔の圧延加工は、圧延ロール間に電解銅箔を通して行う。この際、１枚の電解銅箔を圧延ロール間に通す単板圧延でもよいし、２枚以上の電解銅箔を重合して圧延ロール間に通す重合圧延であってもよい。重合圧延を施す場合、重合面はシャイニー面同士でもよいし、マット面同士でもよい。また、シャイニー面とマット面とが接触するように重合して、重合圧延を行ってもよい。
【００１１】
以上のようにして圧延加工された銅箔は、そのままで、或いは焼鈍した後、フレキシブルプリント配線板用の銅箔として使用すればよい。更に、圧延加工を終えたあと、或いは焼鈍したあとに、脱脂・洗浄処理を施して、フレキシブルプリント配線板用の銅箔としてもよい。また、圧延加工を終えたあと、或いは焼鈍したあとに、必要な場合は粗化処理を行ってから、脱脂・洗浄処理を施して、フレキシブルプリント配線板用の銅箔としてもよい。なお、以上の説明では、銅箔をフレキシブルプリント配線板用に使用する場合を中心にして説明したが、本発明に係る方法で得られた耐屈曲性銅箔は、耐屈曲性の必要なその他の用途にも好適に使用できるものである。
【００１２】
【実施例】
実施例１
従来公知の電解法によって、厚さ７０μｍの電解銅箔を準備した。そして、この電解銅箔を、１パスにおける加工度が以下の如くになるように、一対の圧延ロールに２回通して、厚さ３５μｍの銅箔（合計加工度５０％）を得た。即ち、厚さ７０μｍを厚さ５０μｍとし（１パス目、加工度２９％／１パス）、次いで厚さ５０μｍを厚さ３５μｍとした（２パス目、加工度３０％／１パス）。
【００１３】
実施例２
従来公知の電解法によって、厚さ７０μｍの電解銅箔を準備した。そして、この電解銅箔を、１パスにおける加工度が以下の如くになるように、一対の圧延ロールに５回通して、厚さ１８μｍの銅箔（合計加工度７４％）を得た。即ち、１パス目は厚さ７０μｍを厚さ６２μｍとし（加工度１１％／１パス）、２パス目は厚さ６２μｍを厚さ４８μｍとし（加工度２３％／１パス）、３パス目は厚さ４８μｍを厚さ３５μｍとし（加工度２７％／１パス）、４パス目は厚さ３５μｍを厚さ２５μｍとし（加工度２９％／１パス）、５パス目は厚さ２５μｍを厚さ１８μｍとした（加工度２８％／１パス）。
【００１４】
実施例３
従来公知の電解法によって、厚さ３５μｍの電解銅箔を準備した。そして、この電解銅箔を、１パスにおける加工度が以下の如くになるように、一対の圧延ロールに２回通して、厚さ２４μｍの銅箔（合計加工度３１％）を得た。即ち、１パス目は厚さ３５μｍを厚さ３０μｍとし（加工度１４％／１パス）、２パス目は厚さ３０μｍを厚さ２４μｍとした（加工度２０％／１パス）。
【００１５】
実施例４
従来公知の電解法によって、厚さ３５μｍの電解銅箔を準備した。そして、この電解銅箔を、１パスにおける加工度が以下の如くになるように、一対の圧延ロールに３回通して、厚さ１８μｍの銅箔（合計加工度４９％）を得た。即ち、１パス目は厚さ３５μｍを厚さ３０μｍとし（加工度１４％／１パス）、２パス目は厚さ３０μｍを厚さ２５μｍとし（加工度１７％／１パス）、３パス目は厚さ２５μｍを厚さ１８μｍとした（加工度２８％／１パス）。
【００１６】
実施例５
従来公知の電解法によって、厚さ３５μｍの電解銅箔を準備した。そして、この電解銅箔を、１パスにおける加工度が以下の如くになるように、一対の圧延ロールに４回通して、厚さ１８μｍの銅箔（合計加工度４９％）を得た。即ち、１パス目は厚さ３５μｍを厚さ３１μｍとし（加工度１１％／１パス）、２パス目は厚さ３１μｍを厚さ２７μｍとし（加工度１３％／１パス）、３パス目は厚さ２７μｍを厚さ２２μｍとし（加工度１９％／１パス）、４パス目は厚さ２２μｍを厚さ１８μｍとした（加工度１８％／１パス）。
【００１７】
実施例６
従来公知の電解法によって、厚さ３５μｍの電解銅箔を準備した。そして、この電解銅箔を、１パスにおける加工度が以下の如くになるように、一対の圧延ロールに２回通して、厚さ１８μｍの銅箔（合計加工度４９％）を得た。即ち、１パス目は厚さ３５μｍを厚さ２５μｍとし（加工度２９％／１パス）、２パス目は厚さ２５μｍを厚さ１８μｍとした（加工度２８％／１パス）。
【００１８】
比較例１
従来公知の電解法によって、厚さ３５μｍの電解銅箔を得た。この電解銅箔に圧延加工を施すことなく、そのまま使用した。
【００１９】
比較例２
従来公知の電解法によって、厚さ１８μｍの電解銅箔を得た。この電解銅箔に圧延加工を施すことなく、そのまま使用した。
【００２０】
比較例３
鋳造鋳塊に熱間圧延を施した後、冷間圧延と中間焼鈍とを繰り返し施して、厚さ３５μｍの圧延銅箔を得た。
【００２１】
比較例４
鋳造鋳塊に熱間圧延を施した後、冷間圧延と中間焼鈍とを繰り返し施して、厚さ１８μｍの圧延銅箔を得た。
【００２２】
比較例５
従来公知の電解法によって、厚さ３５μｍの電解銅箔を準備した。そして、この電解銅箔を、１パスにおける加工度が以下の如くになるように、一対の圧延ロールに２回通して、厚さ２６μｍの銅箔（合計加工度２６％）を得た。即ち、１パス目は厚さ３５μｍを厚さ３０μｍとし（加工度１４％／１パス）、２パス目は厚さ３０μｍを厚さ２６μｍとした（加工度１３％／１パス）。
【００２３】
比較例６
従来公知の電解法によって、厚さ７０μｍの電解銅箔を準備した。そして、この電解銅箔を、１パスにおける加工度が以下の如くになるように、一対の圧延ロールに４回通して、厚さ１８μｍの銅箔（合計加工度７４％）を得た。即ち、１パス目は厚さ７０μｍを厚さ４８μｍとし（加工度３１％／１パス）、２パス目は厚さ４８μｍを厚さ３５μｍとし（加工度２７％／１パス）、３パス目は厚さ３５μｍを厚さ２７μｍとし（加工度２３％／１パス）、４パス目は厚さ２７μｍを厚さ１８μｍとした（加工度３３％／１パス）。
【００２４】
実施例１〜６及び比較例１〜６で得られた各種銅箔について、その耐屈曲性，異方性，ピンホールの有無，ＬＴＡ性を評価するため、以下の条件で測定し、その結果を表１に示した。
【００２５】
［耐屈曲性（耐折度）］：銅箔に１７７℃で１５分間の加熱処理を行った後、ＭＩＴ型耐折度試験機を使用して、何回折り曲げたら折れてしまうかという耐折度（回）を測定した。この場合、銅箔の長手方向を折り曲げるのと、銅箔の巾方向を折り曲げるのとを交互に行い、その平均値を耐折度（回）とした。なお、耐折度試験機の使用条件は、次のとおりである。荷重（張力）５００ｇ，折り曲げ速度１７０回／分，折り曲げ角度は左右１３５°±５°，曲率半径０．８ｍｍＲとした。
【００２６】
［異方性］：銅箔の長手方向（圧延方向）を折り曲げて測定した耐折度（Ａ回）と、銅箔の巾方向（圧延方向と直角方向）を折り曲げて測定した耐折度（Ｂ回）とから、次の式で異方性を算出した。即ち、異方性＝｜Ａ−Ｂ｜／［（Ａ＋Ｂ）／２］なる式で算出した。
【００２７】
［ピンホール］：銅箔の片側から蛍光灯により光を照射し、もう片側に光量センサーを設置し、ピンホールの個数を検出する。直径５０μｍ以下のピンホールが０．０５個／ｍ２未満の場合を○とし、それ以上の場合を×とした。
【００２８】
［ＬＴＡ性］：銅箔に１７７℃で１５分間の加熱処理を行った後、引張試験を行う。ＩＰＣ−ＭＦ−１５０Ｆを満足するものを○とし、不満足なものを×とした。なお、該当厚さがない場合には、近似厚さの規格で評価した。
【００２９】
【表１】
0003613351.tif 000002
【００３０】
表１の結果から明らかなように、実施例１〜６に係る方法で得られた銅箔は、耐折度も高く、したがって耐屈曲性に優れており、また異方性も小さいものであった。更に、ピンホールも殆どなく、引張強度も十分満足のゆくものであった。これに対して、比較例１及び２に係る電解銅箔は、耐折度も低く、したがって耐屈曲性が悪く、引張強度も満足のゆくものではなかった。比較例３及び４に係る圧延銅箔は、耐折度も低く、したがって耐屈曲性が悪く、更に耐折度の異方性も大きいものであった。比較例５に係る方法は、合計加工度が３０％未満であるため、ピンホールも多く、また引張強度も満足のゆくものではなかった。比較例６に係る方法は、１パスにおける加工度が３０％を超えているため、耐折度も低く、したがって耐屈曲性が悪く、またその異方性も大きいものであった。更に、ピンホールも多いものであった。
【００３１】
【作用】
以上の実施例で実証されているように、本発明に係る方法を電解銅箔に適用すると、耐折度が高く、したがって耐屈曲性に優れており、且つその異方性も小さい銅箔を得ることができる。更に、銅箔にピンホールも生じにくく、銅箔の引張強度も高くなるのである。
【００３２】
【発明の効果】
従って、本発明に係る方法によって得られた銅箔を、フレキシブルプリント配線板を製造する際に使用すると、得られたフレキシブルプリント配線板は、何度も繰り返し折り返された場合でも、銅箔によって形成された回路にクラックが生じたり、切断したりすることを防止しうるという効果を奏する。依って、このフレキシブルプリント配線板を用いた折り畳み式電子計算機は、多数回の折り畳みによってもフレキシブルプリント配線板の回路が故障しにくく、その寿命が長くなるという効果を奏するものである。