(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージの収容部と、該収容部内の底面に配置され上下方向に弾性変位可能なコンタクトとを有するソケット本体と、
該ソケット本体に回動可能に設けられ、前記収容部に向けてばね手段により付勢されたラッチと、
該ソケット本体に対し相対移動可能に設けられ、前記ラッチを前記ばね手段に抗して前記収容部から離間させるラッチ解除手段と、
前記ラッチの前記収容部の底面に向う移動量を所定値に規制する移動量規制手段と、を備え、
前記収容部は、前記ソケット本体と別体で交換可能な位置決め台内に形成され、前記移動量規制手段は、前記ソケット本体と別体で交換可能な位置決め台の頂部に形成されていることを特徴とするＩＣパッケージ用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣパッケージ用ソケット、より詳しくは、ＩＣパッケージの端子とソケットのコンタクトとの接触を良好に管理できる押え機構を有するＩＣパッケージ用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣパッケージ本体の下面より半球形に突出したバンプによりＩＣパッケージ端子を形成した、いわゆるＢＧＡ形ＩＣパッケージ用のソケットにおいては、従来、ソケット本体に対し上下動可能に配置された押えカバーの下動に伴い開かれる複数のラッチを用い、押えカバーの上動に伴なわせて、ばねにより付勢された該複数のラッチでもってＩＣパッケージ本体を押圧し、これにより、ソケット本体の載置面とラッチとの間にＩＣパッケージ本体を挟持してＩＣパッケージ端子とコンタクトとの所定の接触圧を確保するようにしたソケットが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、かかる従来のソケット本体の載置面とラッチとの間にＩＣパッケージ本体を挟持する形態のソケットにおいては、ＩＣパッケージ本体をラッチでもってソケット本体の載置面に対して押し付けるようにしているので、その押し付け力のバラツキ等に起因して、ＩＣパッケージ本体を変形させたり傷付けたりする惧れがあった。
【０００４】
また、ＩＣパッケージとコンタクトとの接触に伴い生ずることのある微細な金属紛がソケットの使用に伴いソケット本体の載置面に蓄積される結果、ＩＣパッケージを載置面に対して押し付けた場合には、かかる微細な金属紛等がＩＣパッケージに付着し、最悪の場合には、ＩＣパッケージ端子間の短絡に繋がる惧れがあった。
【０００５】
さらには、ばねにより付勢された複数のラッチでもってＩＣパッケージ本体を押圧していることから、ばね力にバラツキ等があったときには、ラッチ毎の押圧力が異なり、これによりＩＣパッケージが傾いたり、あるいはその横ずれを生じさせたりして、コンタクトとＩＣパッケージ端子の所定の接触が損なわれるという問題点を有している。
【０００６】
本発明は、上記の如き問題点を解決するＩＣパッケージ用ソケットを提供することを課題としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の一形態に係るＩＣパッケージ用ソケットは、ＩＣパッケージの収容部と、該収容部内の底面に配置され上下方向に弾性変位可能なコンタクトとを有するソケット本体と、該ソケット本体に回動可能に設けられ、前記収容部に向けてばね手段により付勢されたラッチと、該ソケット本体に対し相対移動可能に設けられ、前記ラッチを前記ばね手段に抗して前記収容部から離間させるラッチ解除手段と、前記ラッチの前記収容部の底面に向う移動量を所定値に規制する移動量規制手段と、を備え、前記収容部は、前記ソケット本体と別体で交換可能な位置決め台内に形成され、前記移動量規制手段は、前記ソケット本体と別体で交換可能な位置決め台の頂部に形成されていることを特徴とする。
【０００９】
本発明の一形態によれば、ラッチ解除手段によりラッチがばね手段に抗して収容部から離間された状態でＩＣパッケージが装填されると、ＩＣパッケージは収容部内の底面に配置され上下方向に弾性変位可能なコンタクトの上に置かれた状態で収容部に仮に収容される。そして、この状態でラッチ解除手段が解放されると、収容部に向けてばね手段により付勢されたラッチがＩＣパッケージ本体を下方へ押圧する。このラッチによる押圧に伴いＩＣパッケージはコンタクトを弾性変位させつつ下降するが、ラッチのＩＣパッケージの収容部の底面に向う移動量は移動量規制手段により所定値に規制されるので、ＩＣパッケージは所定位置に止まり、ＩＣパッケージ本体が押し付けられることはない。
【００１０】
従って、ばね手段による付勢力にバラツキがあったとしても、ＩＣパッケージ本体を変形させたり傷付けたりする惧れがなく、また、微細な金属紛等がＩＣパッケージ本体に付着することもない。さらには、ＩＣパッケージが傾いたり、あるいはその横ずれを生じさせることもなく、コンタクトとＩＣパッケージ端子の所定の接触が損なわれない。
【００１１】
なお、本発明の好ましい形態によれば、前記収容部は、前記ソケット本体と別体で交換可能な位置決め台内に形成され、前記移動量規制手段は該位置決め台の頂部に形成されているので、ＩＣパッケージの形態（寸法や厚み）に応じて、位置決め台のみを交換することにより対応が可能である。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき添付図面を参照して詳細に説明する。
【００１３】
図において、１００はＩＣパッケージ用のソケットの全体を指し、ソケット１００は、樹脂等の絶縁体で形成された略方形のソケット本体１１０と該ソケット本体１１０に対し上下動可能に設けられ同じく樹脂等の絶縁体で形成されたカバー部材１５０とを備えている。
【００１４】
ソケット本体１１０の略中央の凹部１１２には交換可能な位置決め台１１４が装着されている。位置決め台１１４にはその中央にＩＣパッケージ２００の収容部としての凹部１１６が形成されている。そして、該収容部としての凹部１１６内の底面には、その底面から若干突出する形態でＩＣパッケージ２００の下面の端子２０２に対応する関係で複数個のコンタクト１１８が配置されている。このコンタクト１１８としては上下に直線的に弾力的に伸縮する形式のコンタクトプローブを用いることができる。かかるコンタクトプローブは、外部スリーブの両端内にピン端子が挿入され、このピン端子が外部スリーブに内装されたばねによって弾性的に伸縮可能に付勢されている。コンタクト１１８はその上側のピン端子の上端部が上述のように凹部１１６の底面から突出し、下側のピン端子がソケット本体１１０の下面から突出する形態で、位置決め台１１４およびソケット本体１１０に埋設されている。また、この位置決め台１１４の頂部には、後述するが、ラッチが凹部１１６の底面に向う移動量を所定値に規制する移動量規制手段としての突起１２０が形成されている。なお、位置決め台１１４はソケット本体１１０と一体に成形してもよい。
【００１５】
ソケット本体１１０には、略中央の凹部１１２を挟んだ両側に上部がＴ字状のばね支持部材１２２が突設され、さらに、ばね支持部材１２２より外側の両側壁１２４にはその両端部にそれぞれ略水平方向に延在し、後述のラッチ１３０の回動軸１３２を案内するスロット孔１２６が形成されている。
【００１６】
１３０はソケット本体１１０に回動および移動可能に対向して設けられた一対のラッチであり、その基端部に回動軸１３２が設けられている。ラッチ１３０はそれぞれの両端部にばね支持部を有し、前述のＴ字状のばね支持部材１２２との間に介設されたばね１３４でもって収容部としての凹部１１６に向けて付勢されている。ラッチ１３０は先端部が断面嘴状に形成され、位置決め台１１４の頂部の突起１２０に至る傾斜面１２１に略平行する傾斜面１３６を有している。
【００１７】
カバー部材１５０はその下端部から下方に突出する複数の舌片１５２を備え、該舌片１５２はソケット本体１１０の周囲面に形成された複数の案内溝１１１に係合して、カバー部材１５０のソケット本体１１０に対する上下案内動を可能にしている。カバー部材１５０には、その略中央にＩＣパッケージ挿通用の開口１５４が、その両側に上述のＴ字状のばね支持部材１２２の逃げ用の開口１５５が形成され、さらに下面から突出する形態のピン支持部１５６を備えている。該ピン支持部１５６に支持されたピン１５８と前述のラッチ１３０の回動軸１３２とに連結金具１４０が嵌合され、カバー部材１５０とラッチ１３０とが互いに連結されている。しかして、カバー部材１５０とラッチ１３０とはソケット本体１１０対し相対移動可能であり、カバー部材１５０とラッチ１３０との連結金具１４０およびラッチ１３０の回動軸１３２を案内するスロット孔１２６の関係により、ラッチ１３０をばね１３４の付勢力に抗して収容部としての凹部１１６から離間させるラッチ解除手段が構成されている。
【００１８】
以下、図４乃至図６を参照して、上述のように構成されたＩＣパッケージ用のソケット１００の動作について説明する。
【００１９】
図４は、ＩＣパッケージ２００が装填されていない通常の状態を示している。かかる状態から、図５に示すように、カバー部材１５０が不図示のロボットアクチュエータ等により押されて下降すると、連結金具１４０を介してラッチ１３０の回動軸１３２が押され、スロット孔１２６内を水平方向外方に案内される。これに伴いラッチ１３０は、その傾斜面１３６が位置決め台１１４の傾斜面１２１に案内されつつばね１３４を撓ませながら回動し、同時に凹部１１６から離間して凹部１１６を開放する。かかるときに、ＩＣパッケージ２００がカバー部材１５０の開口１５４から挿入される。挿入されたＩＣパッケージ２００は、位置決め台１１４の傾斜面１２１に案内されて収容部としての凹部１１６内に収まり、その下面の端子２０２がそれぞれコンタクト１１８の上端に載置される。
【００２０】
次に、ロボットアクチュエータ等によるカバー部材１５０の押圧が解除されると、カバー部材１５０がばねの復元力により上昇する。すると、カバー部材１５０と一体のピン支持部１５６に支持されたピン１５８に一端が嵌合されている連結金具１４０もその一端が引上げられ、ラッチ１３０の回動軸１３２がスロット孔１２６内を水平方向内方に案内される。これに伴いラッチ１３０は、その傾斜面１３６が位置決め台１１４の傾斜面１２１に案内されつつ移動して凹部１１６に向い、同時にばね１３４の付勢力によって回動し、その断面嘴状の先端がＩＣパッケージ２００の上面に当接する。そして、最終的には、図６に示すように、ラッチ１３０の下面が位置決め台１１４の突起１２０に係合し、それによって回動および移動が規制されるまで、コンタクト１１８を下方に弾性的に押し下げつつＩＣパッケージ２００を下降させる。
【００２１】
この最終状態では、ＩＣパッケージ２００は、その下面の端子２０２がコンタクト１１８に接触した状態で、弾性変位可能なコンタクト１１８の弾性復元力のみによってラッチ１３０とコンタクト１１８とに保持され所定の接触圧が得られるが、ＩＣパッケージ２００の本体下面は何処にも接触しない。ラッチ１３０はその下面が位置決め台１１４の突起１２０に係合しているので、ばね１３６の付勢力はコンタクト１１８の接触圧に影響を与えることがなく、また、仮に、左右のばね１３６にバラツキがあったとしても、ＩＣパッケージの姿勢に影響を与えることもない。
【００２２】
なお、上述の実施の形態においては、ラッチがソケット本体に対して、回動且つ移動可能な形式のＩＣパッケージ用ソケットについて本発明を適用した例を説明したが、本発明は、ソケット本体に単に回動可能に設けられ、捻りばね手段等によってＩＣパッケージを押圧する回動ラッチレバーを備える形式のソケットに対しても適用可能である。
【００２３】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、ばね手段による付勢力にバラツキがあったとしても、ＩＣパッケージ本体を変形させたり傷付けたりする惧れがなく、また、微細な金属紛等がＩＣパッケージ本体に付着することもない。さらには、ＩＣパッケージが傾いたり、あるいはその横ずれを生じさせることもなく、コンタクトとＩＣパッケージ端子の所定の接触が損なわれない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＩＣパッケージ用ソケットの一実施の形態を示す斜視図である。
【図２】本発明によるＩＣパッケージ用ソケットの一実施の形態を示す平面図である。
【図３】本発明によるＩＣパッケージ用ソケットの一実施の形態を示す側面図である。
【図４】本発明によるＩＣパッケージ用ソケットの一実施の形態を示す断面図であり、ＩＣパッケージが装填されない通常状態を示す。
【図５】本発明によるＩＣパッケージ用ソケットの一実施の形態を示す断面図であり、ラッチを開き、ＩＣパッケージを装填した状態を示す。
【図６】本発明によるＩＣパッケージ用ソケットの一実施の形態を示す断面図であり、ＩＣパッケージを装填し、ラッチを閉じた状態を示す。
【符号の説明】
１００    ＩＣパッケージ用ソケット
１１０    ソケット本体
１１４    位置決め台
１１６    凹部(収容部）
１１８    コンタクト
１２０    突起
１２２    ばね支持部材
１２６    スロット孔
１３０    ラッチ
１３２    回動軸
１３４    ばね
１４０    連結金具
１５０    カバー部材
１５４    開口
１５６    ピン支持部
１５８    ピン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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