(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板に対して所定の処理を実施する複数の処理部と各処理部間で被処理基板を搬送する搬送装置とを備えた基板処理装置本体と、
前記基板処理装置本体全体を制御する第１の制御部と、前記第１の制御部から出力される指令信号に基づいて前記複数の処理部を個々に制御するとともに、前記複数の処理部での処理の履歴を把握するために必要な情報を含む信号を前記第１の制御部に出力する第２の制御部と、を備えた制御ボックスと、
前記第１の制御部と前記第２の制御部との間の信号通信回線に介装されたハブと、
前記ハブに接続され、前記第１の制御部と第２の制御部との間で授受される信号を前記ハブを介して取り込み、こうして取り込んだ信号に含まれる、前記複数の処理部での処理の履歴を把握するために必要な情報を蓄積する情報蓄積部と、
前記第１の制御部と前記情報蓄積部とに接続され、前記第１の制御部からの情報と前記複数の処理部での処理の履歴を把握するために必要な情報を含む前記情報蓄積部に蓄積された情報とを情報処理してデータの解析を行うホストコンピュータと、
を具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記複数の処理部のうち少なくとも１の処理部は、前記第１の制御部と第２の制御部との間で授受が行われない情報を検出するための付加的検出部を有し、前記情報蓄積部は前記付加的検出部からの信号を直接に取り込んで蓄積することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記情報蓄積部は、計測情報、アラーム情報、前記処理部における動作情報、前記搬送装置による被処理基板搬送情報のうち少なくとも１種を蓄積することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理基板に所定の処理を施す基板処理装置に関し、詳しくは、基板処理装置本体の制御に第１の制御部および第２の制御部を含む基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造においては、被処理基板としての半導体ウエハ上に所定の膜を形成する成膜プロセス、所定の膜にパターンを形成するためのフォトリソグラフィー工程、そのパターンに応じて所定の膜をエッチングするエッチング工程等、種々の工程が用いられており、これら工程の処理ごとに成膜装置、レジスト塗布現像装置、エッチング装置等の処理装置が用いられている。
【０００３】
これらの処理装置のうち、フォトリソグラフィー工程を行うレジスト塗布現像装置を例にとって説明する。このようなフォトリソグラフィー工程においては、洗浄処理された半導体ウエハに対して、まずアドヒージョン処理ユニットにて疎水化処理を施し、クーリングユニットにて冷却した後、レジスト塗布ユニットにてフォトレジスト膜を塗布形成する。このフォトレジスト膜が形成された半導体ウエハに対し、加熱処理を行うホットプレートユニットにてプリベーク処理を施した後、クーリングユニットにて冷却し、露光装置にて所定のパターンを露光する。引き続き、露光後の半導体ウエハに対してホットプレートユニットにてポストエクスポージャーベーク処理を施した後、クーリングユニットにて冷却し、現像ユニットにて現像液を塗布して露光パターンを現像する。そして、最後に、ホットプレートユニットにてポストベーク処理を施して高分子化のための熱変成、半導体ウエハとパターンとの密着性を強化する。上述のレジスト塗布現像装置は、このような一連の処理工程のうち、露光処理を除く工程を行うものであり、各処理を行う複数の処理ユニットを一体的に集約して構成されており、これら全ての各ユニットに対してウエハの搬入出が可能な搬送装置を有している。
【０００４】
このようなレジスト塗布現像装置の制御は、例えば、処理のレシピ、搬送装置の管理やホストコンピュータとの通信等を行う第１の制御部と、第１の制御部からの指令により各処理ユニットにおける各処理を制御する第２の制御部とにより行われる。
【０００５】
上述のような装置制御においては、第１の制御部が各処理ユニットの処理に必要な情報を第２の制御部に出力し、第２の制御部では、制御に必要なセンサーからの情報と第１の制御部からの情報とにより各処理ユニットの要素を制御し、その際の制御情報は第１の制御部からホストコンピュータに送信される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述のような制御では制御に必要な情報は揃っており、制御後の情報も管理されているが、近時、各処理の制御の一層の高精度化が指向されており、また、装置トラブル等のより迅速な対応が望まれており、そのために制御された後の情報のみならず、実際の処理における温度等の計測データ、アラームデータ、駆動系のデータ等を入手して処理の履歴を詳細に把握することが望まれている。
【０００７】
しかしながら、従来の処理装置においてこのような履歴を把握するためには、履歴を把握しようとするデータごとに計測装置等を準備する必要があり煩雑である。また、履歴を把握すべき処理要素は莫大でありこれら処理要素ごとにこのような計測装置等を取り付けることは極めて非現実的である。
【０００８】
本発明はかかる事情に鑑みてなされたものであって、処理の履歴を容易に把握することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明は、被処理基板に対して所定の処理を実施する複数の処理部と各処理部間で被処理基板を搬送する搬送装置とを備えた基板処理装置本体と、
前記基板処理装置本体全体を制御する第１の制御部と、前記第１の制御部から出力される指令信号に基づいて前記複数の処理部を個々に制御するとともに、前記複数の処理部での処理の履歴を把握するために必要な情報を含む信号を前記第１の制御部に出力する第２の制御部と、を備えた制御ボックスと、
前記第１の制御部と前記第２の制御部との間の信号通信回線に介装されたハブと、
前記ハブに接続され、前記第１の制御部と第２の制御部との間で授受される信号を前記ハブを介して取り込み、こうして取り込んだ信号に含まれる、前記複数の処理部での処理の履歴を把握するために必要な情報を蓄積する情報蓄積部と、
前記第１の制御部と前記情報蓄積部とに接続され、前記第１の制御部からの情報と前記複数の処理部での処理の履歴を把握するために必要な情報を含む前記情報蓄積部に蓄積された情報とを情報処理してデータの解析を行うホストコンピュータと、
を具備することを特徴とする基板処理装置を提供する。
【００１０】
本発明らは、上記課題を解決するために検討を重ねた結果、制御機構から出力される信号を取り出すこと、特に第１の制御部と第２の制御部との間で授受される信号を取り出すことにより、特別な計測器を用いることなく処理の履歴の把握に必要な情報を容易に入手することができることに想到し本発明を完成するに至った。すなわち、制御機構から出力される信号、特に第１の制御部と第２の制御部との間で授受される情報は、処理のための検出情報等、処理の履歴を把握するために必要な情報を含んでいるから、これを取り出して情報蓄積部に蓄積させることにより特別な計測器を何等用いずに極めて容易に処理の履歴を把握することができる。
【００１１】
より具体的な例としては、被処理基板に対して所定の処理を実施する複数の処理部と各処理部間で被処理基板を搬送する搬送装置とを備えた基板処理装置本体を制御するにあたり、搬送装置を含む基板処理装置全体を制御する第１の制御部と、複数の処理部を制御する第２の制御部を用い、第１の制御部と第２の制御部との間で授受される信号を情報蓄積部に蓄積する場合が挙げられ、この場合には、第２の制御部が各処理部の検出情報を第１の制御部に出力するので、これらの間で授受される信号を取り込むことにより、処理部における処理の動作履歴を容易に把握することができる。
【００１２】
この場合に、第１の制御部と第２の制御部との間で授受が行われない情報を検出する付加的検出部を有し、この付加的検出部からの信号を情報蓄積部が取り込んで蓄積するようにすることが好ましい。例えば、第２の制御部からバルブ等の駆動部材に駆動信号が与えられる場合、この信号は第１の制御部と第２の制御部との間で授受されないので、この情報は第１の制御部と第２の制御部との間で授受される信号からは取り出すことができないが、このような情報を付加的検出部で検出して情報蓄積部に蓄積させることにより、処理の履歴の把握をより高精度で行うことができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１〜図４は、本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の全体構成を示しおり、図１は概略斜視図、図２は概略平面図、図３は概略正面図、図４は概略側面図である。
【００１４】
このレジスト塗布現像装置１００は、装置本体（基板処理装置本体）１０１と、装置本体１０１を制御し、情報を蓄積する制御・データ蓄積セクション１０２とを備えている。装置本体１０１は、被処理基板例えば半導体ウエハ（以下単に「ウエハ」と記す）ＷをウエハカセットＣＲで複数枚例えば２５枚単位で外部からレジスト塗布現像装置１００に搬入またはレジスト塗布現像装置１００から搬出したり、ウエハカセットＣＲに対してウエハＷを搬入・搬出したりするためのカセットステーション１０と、塗布現像工程の中で１枚ずつウエハＷに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置してなる処理ステーション１２と、この処理ステーション１２と隣接して設けられる露光装置（図示せず）との間でウエハＷを受け渡しするためのインターフェース部１４とを一体に接続した構成を有している。なお、制御・データ蓄積セクション１０２はカセットステーション１０の下部に設けられている。
【００１５】
カセットステーション１０は、表示部１６と、カセット載置台２０と、Ｘ方向、Ｙ方向、Ｚ方向に移動可能でθ方向に回転可能なウエハ搬送用アーム２２ａを有するウエハ搬送機構２２によって構成されており、カセット載置台２０上には、複数個例えば４個のウエハカセットＣＲが載置可能である。
【００１６】
処理ステーション１２は、カップＣＰ内でウエハＷをスピンチャックに載せて所定の処理を行う液処理ユニットを多段に配置した第１の処理ユニット群Ｇ１、第２の処理ユニット群Ｇ２と、ウエハＷを載置台ＳＰに載せて所定の処理を行う熱処理ユニットを多段に配した第３の処理ユニット群Ｇ３、第４の処理ユニット群Ｇ４と、垂直搬送型の主ウエハ搬送機構２４とで構成されている。
【００１７】
主ウエハ搬送機構２４は、図４に示すように、筒状支持体９１の内側に、ウエハ搬送装置９０を上下方向（Ｚ方向）に昇降自在に装備している。筒状支持体９１はモータ（図示せず）の回転駆動力によって回転可能となっており、それにともなってウエハ搬送装置９０も一体的に回転可能となっている。
【００１８】
ウエハ搬送装置９０は、搬送基台９２の前後方向に移動自在な複数本の保持部材（ピンセット）９３を備え、これらの保持部材９３によって各処理ユニット間でのウエハＷの受け渡しを実現する。
【００１９】
第１の処理ユニット群Ｇ１では、液処理ユニットとして例えばスピンコート法によりウエハ表面にレジスト膜を塗布形成するレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）、露光後の回路パターンを現像する現像ユニット（ＤＥＶ）が２段に重ねられている。第２の処理ユニット群Ｇ２でも、レジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が２段に重ねられている。
【００２０】
第３の処理ユニット群Ｇ３、第４の処理ユニット群Ｇ４では、熱的処理ユニットとして例えばウエハＷを所定の温度に冷却するクーリングユニット（ＣＯＬ）、ウエハＷにフォトレジストを塗布する前にこれを疎水化処理するアドヒージョンユニット（ＡＤ）、ウエハＷの位置調整を行うためのアライメントユニット（ＡＬＩＭ）、各ステーション間でウエハＷの受け渡しを行うためのエクステンションユニット（ＥＸＴ）、ウエハＷを所定の温度で加熱処理するホットプレートユニット（ＨＰ）等が８段に重ねられている。
【００２１】
インターフェース部１４の正面部には可搬性のピックアップカセットＣＲが配置され、背面部には周辺露光装置２８が配置され、中央部にはウエハ搬送機構２６が設けられている。このウエハ搬送機構２６はウエハ搬送用アーム２６ａを有しており、このウエハ搬送用アーム２６ａはＸ方向、Ｚ方向に移動してカセットＣＲおよび周辺露光装置２８にアクセス可能となっている。また、このウエハ搬送用アーム２６ａは、θ方向に回転可能であり、処理ステーション１２側の第４の処理ユニット群Ｇ４の多段ユニットに属するエクステンションユニット（ＥＸＴ）にも、隣接する露光装置側のウエハ受渡し台（図示せず）にもアクセスできるようになっている。
【００２２】
次に、図５を参照して、制御・データ蓄積セクション１０２について説明する。図５は制御・データ蓄積セクション１０２の構成を示すブロック図である。この制御・データ蓄積セクション１０２は、第１コントローラ１０３および第２コントローラ１０４からなる制御ボックス１０５と、第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受される信号を取り込んで蓄積するデータ蓄積ボックス１０６とを有している。
【００２３】
制御ボックス１０５における第１コントローラ１０３は、装置本体１０１全体の制御を行うものであり、主に、レシピ管理、ウエハ搬送の管理、表示画面の管理を行う。また、第１コントローラ１０３はホストコンピュータ１１６に接続されており、ホストコンピュータ１１６との通信も行う。そして、これらに関するデータに基づいて第２コントローラ１０４に対して指令を与える。
【００２４】
制御ボックス１０５における第２コントローラ１０４は、装置本体１０１の各処理ユニットを制御するものであり、複数のＩ／Ｏボードを介してセンサーや駆動部材等と接続されている。温度や湿度等の計測データ、アラームデータ、検出データ等を第１コントローラ１０３に出力し、第１コントローラ１０３の指令およびセンサー情報等に基づいて各処理ユニットの駆動系等の要素を制御する。
【００２５】
第１コントローラ１０３に接続された信号線１０７および第２コントローラ１０４に接続された信号線１０８はＨＵＢ１０９に接続されており、このＨＵＢ１０９とデータ蓄積ボックス１０６とは信号線１１０で接続されている。したがって、第１コントローラ１０３および第２コントローラ１０４で授受される信号の少なくとも一部をＨＵＢ１０９を介してデータ蓄積ボックス１０６へ取り込んで蓄積することができる。この際の信号の取り込みは、例えば２秒ごとに行われる。
【００２６】
また、第１コントローラ１０３および第２コントローラ１０４で授受されない信号、例えばバルブ等の駆動部材に与えられる駆動信号を検出するための複数の付加的センサー（付加的検出部）１１１が設けられており、これら付加的センサー１１１は信号線１１２を介してデータ蓄積ボックス１０６に接続されている。したがって、この付加的センサー１１１の情報をデータ蓄積ボックス１０６へ取り込んで蓄積することができる。この際の信号の取り込みは、例えば２秒以下の間隔で行うことができる。
【００２７】
第１コントローラ１０３は信号線１１３を介してＨＵＢ１１４に接続され、ＨＵＢ１１４は信号線１１５を介してホストコンピュータ１１６に接続されており、第１コントローラ１０３の情報をホストコンピュータ１１６に送信するようになっている。また、ＨＵＢ１１４にはデータ蓄積ボックス１０６から延びる信号線１１７が接続されていて、データ蓄積ボックス１０６の蓄積情報もＨＵＢ１１４を介してホストコンピュータ１１６に送信されるようになっている。したがって、ホストコンピュータ１１６では、第１コントローラ１０３からの情報およびデータ蓄積ボックス１０６からの情報を情報処理してデータの解析を行うことが可能である。
【００２８】
データ蓄積ボックス１０６は、図６に示すように、第１コントローラ１０３および第２コントローラ１０４で授受される信号を取り入れる装置本体インターフェース１２１と、その信号を処理する装置本体エージェント１２２と、付加的センサー１１１からの情報を取り入れる付加的センサーインターフェース１２３と、その信号を処理する付加的センサーエージェント１２４と、装置本体エージェント１２２および付加的センサーエージェント１２４との間でデータの授受を行いさらなるデータの処理および蓄積を行う蓄積データマネージャー１２５と、データベースマネージメントソフトウェア１２６と、データ蓄積のためのデータベースを記憶するデータベース記憶部１２７と、蓄積データを記憶する蓄積データ記憶部１２８とを有する。
【００２９】
このように構成されるレジスト塗布現像装置１００においては、ウエハカセットＣＲから処理前のウエハＷを１枚ずつウエハ搬送機構２２によって搬出し、アライメントユニット（ＡＬＩＭ）へ搬入する。次いで、ここで位置決めされたウエハＷを主ウエハ搬送機構２４により搬出し、アドヒージョンユニット（ＡＤ）に搬入してアドヒージョン処理を施す。このアドヒージョン処理の終了後、ウエハＷを主ウエハ搬送機構２４により搬出し、クーリングユニット（ＣＯＬ）に搬送して、ここで冷却する。次いで、ウエハＷをレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）に搬送してレジスト塗布を行い、さらに、ホットプレートユニット（ＨＰ）でプリベーク処理を行って、エクステンション・クーリング（ＥＸＴＣＯＬ）を介して、インターフェース部１４に搬送し、そこから隣接する露光装置に搬送する。さらに、露光装置にて露光処理のなされたウエハＷを、ウエハ搬送機構２６によりインターフェース部１４、エクステンションユニット（ＥＸＴ）を介して処理ステーション１２に搬送する。処理ステーション１２において、主ウエハ搬送機構２４によりウエハＷをホットプレートユニット（ＨＰ）に搬送してポストエクスポージャー処理を施し、さらに現像ユニット（ＤＥＶ）に搬送して現像処理を施した後、ホットプレートユニット（ＨＰ）でポストベーク処理を行い、クーリングユニット（ＣＯＬ）において冷却した後、エクステンションユニット（ＥＸＴ）を介してカセットステーション１０に搬送する。以上のようにして所定の処理がなされたウエハＷを、ウエハ搬送機構２２がウエハカセットＣＲに収納する。
【００３０】
このような一連の処理は上述のように、制御・データ蓄積セクション１０２の制御ボックス１０５により制御される。そして、制御ボックス１０５の第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受される信号の少なくとも一部が、例えば２秒ごとにＨＵＢ１０９を介してデータ蓄積ボックス１０６へ取り込まれ蓄積される。このとき、この信号はＨＵＢ１０９からまず装置本体インターフェース１２１を経て装置本体エージェント１２２および蓄積データマネージャー１２５により処理され、蓄積データ記憶部１２８に蓄積される。
【００３１】
一方、付加的センサー１１１からの情報は例えば２秒以下のサイクルでデータ蓄積ボックス１０６へ取り込まれ蓄積される。このとき、この信号は付加的センサーインターフェース１２３を経て付加的センサーエージェント１２４および蓄積データマネージャー１２５により処理され、同様に蓄積データ記憶部１２８に蓄積される。
【００３２】
データベース記憶部１２７に蓄積されたデータ蓄積のためのデータベースおよび蓄積データ記憶部１２８に蓄積されたデータは、所定のデータベースマネージメントソフトウェア１２６により処理され、ＨＵＢ１１４を介してホストコンピュータ１１６へ出力される。
【００３３】
このような蓄積データのうち、例えば温度や湿度等の計測データは処理の間中必要であるから、一定のサイクルごとに継続して蓄積する。また、それ以外は、例えばウエハごと、ロットごと、および各処理ごとのいずれかで蓄積され、かつ時系列的に蓄積される。このため、データ蓄積ボックス１０６に蓄積されたデータから処理の履歴を把握することができる。データ蓄積のタイミングとしては、ウエハＷが処理ユニットに搬入された時点から蓄積を開始することもできるし、処理ユニットの処理が開始されてから蓄積を開始することもできる。また、ロットの開始または完了の際に１回だけデータを蓄積することもできるし、同様にウエハＷについても処理の開始（搬入側カセットからの取り出し）または完了（搬出側カセットへの受け渡し）の際に１回だけデータを蓄積することもできる。
【００３４】
データ蓄積ボックス１０６にサンプリングされ、蓄積されるデータとしては、以下の５つのものが代表例として例示される。
（１）温度、湿度、気圧等の計測データ
（２）処理中にトラブルが生じた際に発するアラームのデータ
（３）塗布処理ユニット（ＣＯＴ）等の液処理ユニットにおける処理液のディスペンスデータ
（４）シリンダ等の駆動系のデータ
（５）ウエハ搬送および処理ユニットの処理情報
【００３５】
以上のうち、（１）の計測データについては、第２コントローラ１０４により制御され、通常、第２コントローラ１０４から第１コントローラ１０３に出力されるから、第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間のＨＵＢ１０９を介してデータ蓄積ボックス１０６に蓄積される。ただし、通常の制御に用いられない計測データの場合には、付加的センサー１１１により検出し、直接にデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させることができる。
【００３６】
（２）のアラームデータについては、通常各処理ユニットにて発せられるから、第２コントローラ１０４でアラームを受け、第２コントローラ１０４から第１コントローラ１０３へ出力される。したがって、このデータはＨＵＢ１０９を介してデータ蓄積ボックス１０６に取り込み蓄積することができる。このデータを蓄積することにより、いつアラームが発せられたか、およびどの処理ユニットのどこで、どのような処理をしている時にアラームが発せられたかというような極めて細かい履歴を把握することができる。
【００３７】
（３）のディスペンスデータについては、図７に示すように、配管１３２を介してノズル１３１からの処理液の吐出をエアオペレーションバルブ１３３の開閉により制御する際に、第２コントローラ１０４からＩ／Ｏボード１３０を介してエアオペレーションバルブ１３３を開閉するためのソレノイドバルブ１３４にＯＮ／ＯＦＦ信号が出力されるが、その制御ライン１３５に付加的センサー１１１を接続し、上記ＯＮ／ＯＦＦ信号を付加的センサー１１１により検出してそのデータをデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させることができる。このようなデータは通常は第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受されないから、このように付加的センサー１１１から直接データ蓄積ボックス１０６に蓄積させるが、このようなデータを第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受するようにもでき、その際にはＨＵＢ１０９を介してデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させることができる。このようなデータを蓄積することにより、どの時刻にエアオペレーションバルブ１３３が開いたかあるいは閉じたかを全て把握することができ、例えばそのデータと実際のディスペンスデータとを関連づけて履歴を把握することもできる。
【００３８】
（４）の駆動系の代表的なものとしてはウエハの昇降等に用いられるエアーシリンダーを挙げることができ、その際の制御は、図８に示すように、第２コントローラ１０４からＩ／Ｏボード１４０を介して第１のソレノイドバルブ（ＳＯＬ１）１４４および第２のソレノイドバルブ（ＳＯＬ２）１４５のいずれかに制御信号を出力してエアーシリンダー１４１のピストン１４１ａの移動を開始させ、第１の位置センサー（センサー１）１４２および第２の位置センサー（センサー２）１４３のいずれかの検出信号をＩ／Ｏボード１４０を介して第２コントローラ１０４に出力し、その信号に基づいてエアーシリンダー１４１のピストン１４１ａの移動を停止させることにより行われる。この際に、第１および第２の位置センサー１４２，１４３の信号ライン１４６，１４７ならびに第１および第２のソレノイドバルブ１４４，１４５の制御ライン１４８，１４９にそれぞれ付加的センサー１１１を接続し、第１および第２の位置センサー１４２，１４３の検出信号ならびに第１および第２のソレノイドバルブ１４４，１４５の開閉信号を付加的センサー１１１により検出してそのデータをデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させることができる。これによりエアーシリンダー１４１の動作タイミングの履歴を把握することができ、例えば今まで把握することができなかった、エアーシリンダーごとの動作タイミングのばらつき等を把握することができる。したがって、動作タイミングの微調整等が可能となる。
【００３９】
実際に蓄積されるデータは、図９に示すように、第１および第２のソレノイドバルブ１４４，１４５の開閉タイミングおよび第１および第２の位置センサー１４２，１４３のＯＮ／ＯＦＦタイミングを時系列的に把握したものである。すなわち、まず第１のソレノイドバルブ（ＳＯＬ１）１４４が開にされるとピストン１４１ａの上昇が開始され、第１の位置センサー（センサー１）１４２が作動（ＯＮ）した時点でピストン１４１ａの上昇が停止する。次に、第１のソレノイドバルブ（ＳＯＬ１）１４４を閉および第２のソレノイドバルブ（ＳＯＬ２）１４５を開にされると、ピストン１４１ａの下降が開始され、第２の位置センサー（センサー２）１４３が作動（ＯＮ）した時点でピストン１４１ａの下降が停止する。
【００４０】
このような駆動系のデータも通常は第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受されないから、このように付加的センサー１１１から直接データ蓄積ボックス１０６に蓄積させるが、このようなデータを第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受するようにもでき、その際にはＨＵＢ１０９を介してデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させることができる。
【００４１】
（５）のウエハ搬送および処理ユニットの処理情報については、第１コントローラ１０３のウエハ搬送の管理情報および第２コントローラ１０４における各処理ユニットでの出し入れ情報および各処理ユニットの処理情報がこれらの間で授受されるから、このデータをＨＵＢ１０９を介して取り出し、データ蓄積ボックス１０６に蓄積する。蓄積するウエハ搬送情報としては、各処理ユニットへのウエハの搬入開始および各搬出終了等の情報がある。また、蓄積する各処理ユニットの処理情報としては、各処理ユニットにおける処理の開始および終了等の情報がある。
【００４２】
このようにして、第１コントローラ１０３および第２コントローラ１０４の間で授受される信号を所定のタイミングでＨＵＢ１０９を経由して取り出しデータ蓄積ボックス１０６に蓄積するので、処理の際に自動的にデータを蓄積することができ、特別な計測器を用いることなく処理の履歴の把握に必要なデータを容易に入手することができる。すなわち、第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受されるデータは、処理のための検出データや、アラームデータ、処理データ、ウエハ搬送データ等、処理の履歴を把握するために必要なデータを含んでいるから、これを取り出してデータ蓄積ボックス１０６に蓄積させることにより極めて容易に処理の履歴を把握することができる。
【００４３】
しかも、上述のように付加的センサー１１１を用いて第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受が行われないデータを検出してデータ蓄積ボックス１０６に蓄積するようにしたので、蓄積するデータをより多様にすることができ、処理の履歴の把握をより高精度で行うことができる。
【００４４】
なお、本発明は上記実施形態に限定されることなく、本発明の思想の範囲内で種々変更可能である。例えば、上記実施形態では第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受されるデータをデータ蓄積ボックス１０６に取り込み蓄積するようにしたが、第１コントローラ１０３からのデータを取り込んで蓄積するようにしてもよいし、第２コントローラ１０４からのデータを取り込んでもよいし、第１コントローラ１０３からのデータ、第２コントローラ１０４からのデータ、および第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受されるデータのうち２つ以上を取り込んで蓄積するようにしてもよい。また、必ずしも２つのコントローラが存在する必要はなく、制御機構から出力される信号を取り込んで蓄積するようにすればよい。さらに、付加的センサー１１１からのデータをデータ蓄積ボックス１０６に直接蓄積するようにしたが、全ての情報を第１コントローラ１０３と第２コントローラ１０４との間で授受するようにすれば、付加的センサー１１１は必ずしも必要ではない。
【００４５】
さらにまた、上記実施形態では、本発明をレジスト塗布現像装置に適用した場合について示したが、本発明の思想を考慮すると、レジスト塗布現像装置に限らず、あらゆる基板処理装置に適用可能である。
【００４６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、制御機構から出力される信号を取り出すこと、特に第１の制御部と第２の制御部との間で授受される信号を取り出すことにより、特別な計測器を用いることなく処理の履歴の把握に必要な情報を容易に入手することができる。すなわち、制御機構から出力される信号、特に第１の制御部と第２の制御部との間で授受される情報は、処理のための検出情報等、処理の履歴を把握するために必要な情報を含んでいるから、これを取り出して情報蓄積部に蓄積させることにより特別な計測器を何等用いずに極めて容易に処理の履歴を把握することができる。
【００４７】
また、第１の制御部と第２の制御部との間で授受が行われない情報を検出する付加的検出部を用い、この付加的検出部からの信号を情報蓄積部が取り込んで蓄積するようにすることにより、第１の制御部と第２の制御部との間で授受される信号からは取り出すことができない情報を情報蓄積部に蓄積させることができ、処理の履歴の把握をより高精度で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の全体構成を示す概略斜視図。
【図２】  本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の全体構成を示す概略平面図。
【図３】  本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の全体構成を示す概略正面図。
【図４】  本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の全体構成を示す概略側面図。
【図５】  本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置の制御・データ蓄積セクションの構成を示すブロック図。
【図６】  図５の制御・データ蓄積セクションにおけるデータ蓄積ボックスの構成を示すブロック図。
【図７】  本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置における処理液吐出の際のデータ蓄積の例を示す模式図。
【図８】  本発明の一実施形態に係るレジスト塗布現像装置におけるエアーシリンダーの動作制御およびデータ蓄積の例を示す模式図。
【図９】  図８の構成により集積したデータを示すタイミングチャート。
【符号の説明】
１００；レジスト塗布現像装置（基板処理装置）
１０１；装置本体（基板処理装置本体）
１０２；制御・データ蓄積セクション
１０３；第１コントローラ（第１の制御部）
１０４；第２コントローラ（第２の制御部）
１０５；制御ボックス
１０６；データ蓄積ボックス（情報蓄積装置）
１０９，１１４；ＨＵＢ
１１１；付加的センサー（付加的検出部）
１１６；ホストコンピュータ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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