(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ノイズを発生する半導体部品とノイズの影響を受け易い半導体部品とを混在して実装すると共に、前記半導体部品を樹脂を介して貼り付けるフリップチップアタッチ実装方式で実装したプリント配線基板と、該プリント配線基板を収容したケースと、前記半導体部品に熱的に接続された放熱板と隣接して前記プリント配線基板に設けられ、光ファイバに接続される受光素子及びレーザダイオードとを備え、前記半導体部品は、前記受光素子に接続される信号増幅用半導体部品と、該信号増幅用半導体部品に隣接して前記レーザダイオードに接続されるレーザダイオード駆動用半導体部品と、前記信号増幅用半導体部品と前記レーザダイオード駆動用半導体部品との間に接続された信号処理用半導体部品とを有する光モジュールにおいて、前記ケースは、磁気シールド性を有する金属で構成され、複数の面に通風口を有し、前記放熱板は、電磁シールド部と橋絡部とを一枚の板により一体に形成し、少なくとも前記信号増幅用半導体部品と前記レーザダイオード駆動用半導体部品に対して設けられ、前記放熱板の電磁シールド部は、それぞれが接続されている前記信号増幅用半導体部品及び前記レーザダイオード駆動用半導体部品を独立して囲んで前記信号増幅用半導体部品、前記レーザダイオード駆動用半導体部品及び信号処理用半導体部品の間を電磁シールドするように設け、下端部を前記プリント配線基板に熱的に接続し、前記放熱板の橋絡部は、それぞれの電磁シールド部の対向する上端部間にまたがって形成すると共にその中央部をそれぞれの半導体部品の放熱部に熱的接続し、該半導体部品の接続部の両側から上方に延びる部分にオーバハングした部分を設けたことを特徴とする光モジュール。
【請求項２】
マザーボードと、該マザーボードに配置された光コネクタと、該光コネクタに光ファイバを介して接続され、前記マザーボードに配置された光モジュールと、ファンユニットとを備え、前記光モジュールは、ファンユニットにて強制的に冷却空気が供給されるように配置され、受光素子及びレーザーダイオード間に接続された複数の半導体部品を実装したプリント配線基板と、該プリント配線基板を収容したケースと、前記半導体部品に熱的に接続された放熱板と、隣接して前記プリント配線基板に設けられ、光ファイバに接続される受光素子及びレーザダイオードとを有し、前記半導体部品は、前記受光素子に接続される信号増幅用半導体部品と前記レーザダイオードに接続されるレーザダイオード駆動用半導体部品とを隣接して配置した光電子機器において、前記マザーボードは、近接して複数枚を並置して該マザーボード間を前記冷却空気の通路となし、前記ケースは、磁気シールド性を有する金属で構成され、複数の通風口を設け、前記放熱板は、電磁シールド部と橋絡部とを一体的に有し、少なくとも前記レーザダイオード駆動用半導体部品に対して設けられ、前記放熱板の電磁シールド部は、前記レーザダイオード駆動用半導体部品を囲んで前記信号増幅用半導体部品との間を電磁シールドするようにプリント配線基板に設け、前記放熱板の橋絡部は前記電磁シールド部と前記半導体部品の放熱部とにまたがって設けたことを特徴とする光電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子モジュールと光モジュール及びこれを用いた光電子機器に係わり、ノイズ発生源となる半導体部品とノイズの影響を受け易い半導体部品を基板に混載して実装し、半導体部品に放熱板を接続した電子モジュールと光モジュール及びこれを用いた光電子機器に好適なものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子モジュール及び光モジュールとしては、ノイズの発生源になる半導体部品、例えば発信部のレーザダイオードを駆動するために大電流で高速動作する信号増幅用半導体部品と、ノイズの影響を受け易い半導体部品、例えば受信部の受光素子とがプリント配線基板に混載して実装されたものがある。また、半導体部品のプリント配線基板への実装方式としては、近年、高密度実装化のために、プリント配線基板上に半導体部品を直接樹脂を介してその接着強度を利用して貼り付けるフリップチップアタッチ実装方式が採用されつつある。更に、プリント配線基板に実装される半導体部品の熱的信頼性を確保するために、半導体部品に放熱板を熱的に接続して設け、半導体部品の高温化を避ける構成を電子モジュール及び光モジュールに組み込む必要がある。なお、電子モジュールにおいては、特開平７−６６３３５号公報に記載されたのように、プリント配線基板に搭載された半導体部品とプリント配線基板との間にまたがって細長い板状の橋絡部を有する放熱板を設けたものが公知である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の光モジュールでは、ノイズ発生源になる半導体部品から発生するノイズによって同じプリント配線基板に搭載されたノイズの影響を受け易い半導体部品が誤動作する虞があった。
【０００４】
また、光モジュールの温度変動によるプリント配線基板の微妙な変形に対して、放熱板との間に介在される半導体部品に大きな力が加わり、半導体部品とプリント配線基板との接続不良を生ずる虞があった。特に、フリップチップアタッチ実装方式を採用した場合に接続不良になり易いものであった。
【０００５】
なお、ノイズ発生源になる半導体部品から発生するノイズによって同じプリント配線基板に搭載されたノイズの影響を受け易い半導体部品が誤動作する虞があった。
【０００６】
本発明は、放熱性能が良く、確実な電磁シールド機能を有し、小形で信頼性の優れた電子モジュールと光モジュール及びこれを用いた光電子機器を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記目的は、ノイズを発生する半導体部品とノイズの影響を受け易い半導体部品とを混在して実装すると共に、前記半導体部品を樹脂を介して貼り付けるフリップチップアタッチ実装方式で実装したプリント配線基板と、該プリント配線基板を収容したケースと、前記半導体部品に熱的に接続された放熱板と隣接して前記プリント配線基板に設けられ、光ファイバに接続される受光素子及びレーザダイオードとを備え、前記半導体部品は、前記受光素子に接続される信号増幅用半導体部品と、該信号増幅用半導体部品に隣接して前記レーザダイオードに接続されるレーザダイオード駆動用半導体部品と、前記信号増幅用半導体部品と前記レーザダイオード駆動用半導体部品との間に接続された信号処理用半導体部品とを有する光モジュールにおいて、前記ケースは、磁気シールド性を有する金属で構成され、複数の面に通風口を有し、前記放熱板は、電磁シールド部と橋絡部とを一枚の板により一体に形成し、少なくとも前記信号増幅用半導体部品と前記レーザダイオード駆動用半導体部品に対して設けられ、前記放熱板の電磁シールド部は、それぞれが接続されている前記信号増幅用半導体部品及び前記レーザダイオード駆動用半導体部品を独立して囲んで前記信号増幅用半導体部品、前記レーザダイオード駆動用半導体部品及び信号処理用半導体部品の間を電磁シールドするように設け、下端部を前記プリント配線基板に熱的に接続し、前記放熱板の橋絡部は、それぞれの電磁シールド部の対向する上端部間にまたがって形成すると共にその中央部をそれぞれの半導体部品の放熱部に熱的接続し、該半導体部品の接続部の両側から上方に延びる部分にオーバハングした部分を設けたことにより達成される。
【０００８】
また上記目的は、マザーボードと、該マザーボードに配置された光コネクタと、該光コネクタに光ファイバを介して接続され、前記マザーボードに配置された光モジュールと、ファンユニットとを備え、前記光モジュールは、ファンユニットにて強制的に冷却空気が供給されるように配置され、受光素子及びレーザーダイオード間に接続された複数の半導体部品を実装したプリント配線基板と、該プリント配線基板を収容したケースと、前記半導体部品に熱的に接続された放熱板と、隣接して前記プリント配線基板に設けられ、光ファイバに接続される受光素子及びレーザダイオードとを有し、前記半導体部品は、前記受光素子に接続される信号増幅用半導体部品と前記レーザダイオードに接続されるレーザダイオード駆動用半導体部品とを隣接して配置した光電子機器において、前記マザーボードは、近接して複数枚を並置して該マザーボード間を前記冷却空気の通路となし、前記ケースは、磁気シールド性を有する金属で構成され、複数の通風口を設け、前記放熱板は、電磁シールド部と橋絡部とを一体的に有し、少なくとも前記レーザダイオード駆動用半導体部品に対して設けられ、前記放熱板の電磁シールド部は、前記レーザダイオード駆動用半導体部品を囲んで前記信号増幅用半導体部品との間を電磁シールドするようにプリント配線基板に設け、前記放熱板の橋絡部は前記電磁シールド部と前記半導体部品の放熱部とにまたがって設けたことにより達成される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施例を図を用いて説明する。なお、各実施例において、同一符号は同一物または相当物を示すと共に、重複する説明は省略する。
【００１４】
まず、本発明の光モジュールの第１実施例を図１〜図４を用いて説明する。図１は本発明の光モジュールの第１実施例の外観図、図２は図１に示す光モジュールのケース及び放熱板を省略した状態の斜視図、図３は図１の光モジュールの放熱板取付け部の拡大図、図４は図３の放熱板取付け方法を示す部分斜視図である。なお、この図１〜図４では、光モジュールの実施例で説明するが、光モジュール特有でない構成は電子モジュールに適用できるので、電子モジュールの実施例を別の図を用いて説明することは省略する。
【００１５】
光モジュール４５は、複数の半導体部品１２、１４、１６、１７を実装した基板１８と、該基板１８を収納したケース１と、半導体部品１２に熱的に接続された放熱板２１と、光ファイバ４に接続された受光素子１１及びレーザーダイオード１５を備えている。ケース１は、磁気シールド性を有する金属で構成され、側面及び上面に複数の通風口２、３、この実施例では多数の通風口２、３が形成され、冷却空気を外部から導入できるようになっている。この通風口２、３は、半導体部品１２、１６の直上を除いて形成され、その半導体部品１２、１６に対する電磁シールド効果を高めるようになっている。金属ケース１は接地されている。基板１８はプリント配線基板で構成されている。光ケーブル４は、入力側が受光素子１１に、出力側がレーザダイオード１５に接続されている。受光素子１１とレーザダイオード１５は、プリント配線基板１８の一側端部に、隣接して並置され、金属ケース１より外部に突出している。受光素子１１は、光ファイバ４から入力された光入力信号を電気信号に変換するものであるが、その電気信号は非常に微弱な信号強度である。半導体部品１２は、この微弱な電気信号を増幅し、識別する増幅器、識別器としての機能を有するがこの受光素子１１の直後に接続されている。半導体部品１４は、信号分離回路（デマルチプレクサ）として機能し、電気信号を出力する。一方、入力電気信号は信号多重化回路（マルチプレクサ）として機能する半導体部品１７を経て、レーザダイオード駆動用半導体部品１６で電流パルスに変換され、レーザーダイオード１５で光信号変換され光ファイバ４に出力される。半導体部品１２、１４、１６、１７が作動すると、各々発熱し、金属ケース１に設けられた通風口２、３より出入りする冷却空気により冷却される。
【００１６】
また、半導体部品１２、１６は、電気特性上の理由から隣接した受光素子１１、レーザダイオード１５のできるだけ近くに搭載しなければならい。このため、大きなノイズを発生する半導体部品１６とノイズの影響を受けやすい半導体部品１２とは高密度実装する必要があり、具体的には、プリント配線基板１８に樹脂を介して直接接続して高密度な実装が可能なフリップチップアタッチ実装方式を採用して、半導体部品１４、１７及びその他の電子部品と共に混載されている。
【００１７】
受信側の半導体部品１２は、微弱な信号を取り扱うために周囲の半導体部品から発生するノイズの影響を受けやすい。また、レーザダイオード駆動用半導体部品１６は、大電流パルスを出力するために、大きなノイズ発生源になっている。さらに、信号多重用半導体部品１７、信号分離用半導体部品１４は、デジタル信号処理が行われるためにノイズを発生すると共に、ノイズの影響もある程度受け易いものである。このため、半導体部品１２は周囲のノイズから隔離するために、半導体部品１６はノイズを周囲に漏らさないために、電磁シールド機能を兼ねた放熱板２１を接続している。
【００１８】
放熱板２１は、図３、図４に示すように、電磁シールド部２５と橋絡部２３とを一枚の金属平板より折り曲げられて一体に形成され、高熱伝導性の部材、例えばアルミニウム、マグネシウム、銅などの金属、あるいは窒化アルミニウムなどで構成されている。放熱板２１は電磁シールド部を兼用しているので、別途電磁シールド部を独立して設けるものに比較して、構成が簡単となり安価なものとすることができると共に、スペース的にも有利である。また、放熱板２１は、一枚の金属板で一体に形成されているので、別体のものを接続するものに比較して、製作が容易であり、更には、平板状の一枚の金属板をプレス加工することにより形成されているので、生産性が良く、安価に製作できる。
【００１９】
図３、図４において、放熱板２１の電磁シールド部２５は、半導体部品１６を囲むようにコ字状に形成され、プリント配線基板１８上に半田付けなどで熱的に接続されて立設して固定され、接地されている。電磁シールド部２５のコ字状の開放面は、光ファイバ４に接続された光素子１１又は１５がある金属ケース１の側面に近接されているので、半導体部品１６はこの電磁シールド部２５と金属ケース１の側面とで囲まれて電磁シールドされる。放熱板２１の橋絡部２３は、電磁シールド部２５の対向する壁面の上端部をまたぐように設けられ、突出部２４、オーバハング部６２及び半導体部品への接続部２６を備えている。橋絡部２３の突出部２４は、電磁シールド部２５の対向する壁面の上端部よりそれぞれ高く突出するように山形に屈曲して形成され、中央部側がオーバハング部６２に連続している。突出部２４は、電磁シールド部２５の上端部より高く突出しているので、金属ケース１の流入口２、３から流入する冷却空気と熱交換し易くなっている。放熱板２１の接続部２６は、橋絡部２３の中央部に位置し、半導体部品１６の上面に熱的及び電気的に接続されている。この具体的な接続構造は、接続部２６の底面に半導体部品１６の上面放熱部が接着剤２１を介して固着されているものである。橋絡部２３のオーバハング部６２は、接続部２６の両側と突出部２４の中央部側との間に位置し、接続部２６の両側から上方に接続部中央側にオーバハングするように形成されている。
【００２０】
この放熱板２１は、図３及び図４において半導体部品１６に適用した例で説明したが、半導体部品１２にも同様な構成で適用されている。なお、周囲からのノイズの影響を受け易い半導体部品１２又はノイズを発生する半導体部品１６に適用されるが、必要あれば全ての半導体部品に適用しても良い。
【００２１】
かかる光モジュール４５を動作させると、半導体部品１２、１４、１６、１７及びその他の電子部品は発熱すると共に、半導体部品１４、１６、１７はノイズを発生する。
【００２２】
半導体部品１２、１６で発熱した熱は、半導体部品上面から放熱板２１に伝わり、放熱板２１からプリント配線基板１８に伝わると共に、半導体部品１６のプリント配線基板１８への接続部からも伝わる。このとき、金属ケース１の通風口２、３から流入した冷却空気により、放熱板２１の橋絡部２３及び電磁シールド部２５の表面、プリント配線基板１８の表面から放熱される。この放熱において、放熱板２１に電磁シールド部２５を設けたことにより、放熱面積が増大し、放熱性能を向上することができる。特に、電磁シールド部２５を設けたことにより冷却空気の流れは電磁シールド部２５の上端部より上方において流速がく速くるなるが、電磁シールド部２５の上端部より上方に突出する突出部２４を設けたので、この突出部２４の前縁効果により境界層が薄くなることと相俟って、突出部２４が特に効率よく冷却空気と熱交換して放熱性能を一層向上することができる。
【００２３】
また、光モジュールの温度変動によりプリント配線基板１８が微妙に変形するが、放熱板２１にオーバハング部６２が設けられているので、この変形を確実に吸収することができる。即ち、プリント配線基板１８が半導体部品１６を橋絡部２３から離れるように変形する場合には、オーバハング部６２がより垂直になるように変形し、一方、プリント配線基板１８が半導体部品１６を橋絡部２３に押付けるように変形する場合には、オーバハング部６２がより傾斜するように変形し、これによりプリント配線基板１８の変形が確実に吸収される。従って、半導体部品１６とプリント配線基板１８及び橋絡部２３との接続部を保護することができ、信頼性の高いものとすることができる。特に、半導体部品１２、１６をフリップアタッチ実装方式で実装した場合に有効である。
【００２４】
また、基板１８に混載された半導体部品１２、１６との間に電磁シールド部２５が設けられているので、半導体部品１６で発生したノイズをノイズの影響を受け易い半導体部品１２に対して電磁シールドすることができる。特に、電磁シールド部２５は、半導体部品１２及び１６のそれぞれを囲むように設けられているので、半導体部品１２、１６間の電磁シールド性をより向上することができる。更には、電磁シールド部２は、コ字状に形成され、金属ケース１と共に半導体部品１６を囲んでいるので、他の半導体部品１４、１７に対しても確実に電磁シールドすることができる。また、電磁シールド部２５はプリント配線基板１８に接地しているので、ノイズによって電磁シール部２５に誘起される電流は、橋絡部２３に流れることなく、プリント配線基板１８に流れ込む。送信側の半導体部品１６に用いる電磁シールド部２５の内壁に例えばフェライト系の電波吸収体の層を形成しておけば、放熱性能に影響を与えることなく、更に電磁シールド性を向上することができる。なお、図示していないが、ノイズの影響を受け易い半導体部品１２に用いる放熱板を２１も単独に分離して接地すれば、より効果的である。また、金属ケース１も接地しているので、半導体部品１２の上方からノイズの影響を防ぐことができる。
【００２５】
次に、本発明の光電子機器を図５を用いて説明する。図５は図１の光モジュールを用いた本発明の光電子機器の斜視図である。
【００２６】
図５において、光電子機器４１は、光インタフェース部のマザーボード４４と、このマザーボード４４に配置された光コネクタ４６と、この光コネクタ４６に光ファイバ４を介して接続され、前記マザーボード４４に配置された光モジュール４５と、ファンユニット４２、４３と、論理演算処理部のマザーボード４７と、電気インタフェース部のマザーボード４８と、このマザーボード４８に配置された電気コネクタ４９を備えている。光インタフェース部のマザーボード４４は、近接して複数枚並置されている。この光インタフェース部のマザーボード４４の下方には、同じ間隔で電気インタフェース部のマザーボード４８が複数枚配置されており、これらのマザーボード４４、４８に隣接して論理演算処理部４７のマザーボード４７が配置されている。これらのマザーボード４４、４７、４８の下方及び上方に吐出側ファンユニット４２、吸入側ファンユニット４３が配置され、各マザーボード４４、４７、４８間に冷却空気を送り込み、各マザーボード４４、４７、４８の間が冷却空気の通風路となるよう構成されている。光モジュール４５は、図１〜図４に示されたものであり、冷却空気の通風路内に位置するように、マザーボード４４に複数個取付けられている。光コネクタ４６は、外部の幹線系光通信網等に接続されている。論理演算処理部のマザーボード４７は、光インタフェース部から送られてきた電気信号のうち、関係するものだけを引っ張り出して電気インタフェース部のマザーボード４８側にデータを送り込むものである。電気インタフェース部のマザーボード４８は、前記電気インタフェース部のマザーボード４７側からのデータを電気コネクタ４９で受けて、下位の電子機器に向けに仕分けしてさらに低速信号にして送り出すものである。
【００２７】
かかる光電子機器によれば、図１〜図４を用いて説明した光モジュール４５の構成を備えているので、光電子機器全体の小形化及び信頼性の向上を図ることができる。
【００２８】
次に、本発明の光モジュールの第２実施例を説明する。図６は本発明の光モジュールの第２実施例における放熱板部分の上面図である。
【００２９】
この放熱板３５は、複数の半導体部品を囲む共通の電磁シールド部３２と、半導体部品毎に対応する複数の橋絡部３４とを有している。相互のノイズの影響を無視できる半導体部品であれば、半導体部品毎に独立して電磁シールド部を設けるよりも、複数の半導体部品を共通した一つ電磁シールド部３４で囲む方が構成を簡単にできる。橋絡部３４は、半導体部品接続部３１と、この接続部から放射状に延びる多数の突出部３３とを有している。このように突出部３３の数を増やすことにより、突出部３３の放熱面積を増加することができるだけでなく、冷却空気との前縁効果による放熱性能の向上を図ることができる。また、突出部３３を放射状に設けることにより、流れ込む冷却空気の任意の流れ方向に対しても安定した放熱性能が得られる。
【００３０】
本発明においては、半導体部品の放熱板に電磁シールド部を設けたので、放熱性能を向上でき、半導体部品間の確実な電磁シールド機能を有することができ、小形で信頼性を優れた電子モジュールを得ることができる。
【００３１】
また、放熱板の橋絡部に電磁シールド部上端部より上方に突出する突出部を設けたので、冷却空気の流速が電磁シールド部によって速くなる部分で橋絡部の突出部が熱交換し、より一層の放熱性能を向上することができ、これにより信頼性を一層優れた電子モジュールを得ることができる。
【００３２】
更に、放熱板に半導体部品接続部からオーバハングした部分を設けたので、電子モジュールの温度変動によってプリント配線基板が微妙に変形して半導体部品が動いても、放熱板のオーバーハング部にてその動きを吸収し、半導体部品とプリント配線基板の実装状態を良好に維持し、これにより信頼性を一層優れた電子モジュールを得ることができる。
【００３３】
また、レーザダイオード駆動用半導体部品の放熱板に電磁シールド部を設け、この電磁シールド部をレーザダイオード駆動用半導体部品を囲んで信号増幅用半導体部品との間を電磁シールドするように設けたので、大きなノイズ発生源となるレーザダイオード駆動用半導体部品からのノイズをノイズの影響を受け易い信号増幅用半導体部品に対して確実に電磁シールドることができ、放熱性能の向上と相俟って、小形で信頼性の優れた光モジュールを得ることができる。
【００３４】
また、プリント配線基板を収納したケースを磁気シールド性を有する金属で構成し、複数の面に通風口を設けているので、ケース外部からのノイズに対してケース内の半導体部品を保護することができると共に、ケース内の半導体部品に冷却空気を供給することができ、これにより信頼性のより優れた光モジュールを得ることができる。
【００３５】
更に、それぞれ放熱板が接続されている信号増幅用半導体部品及び前記レーザダイオード駆動用半導体部品を電磁シールド部で独立して囲んでいるので、大きなノイズ発生源となるレーザダイオード駆動用半導体部品からのノイズをノイズの影響を受け易い信号増幅用半導体部品に対してより一層確実に電磁シールドることができると共に、他の信号処理用半導体部品に対しても電磁シールドすることができ、信頼性のより高い光モジュールを得ることができる。
【００３６】
しかも、放熱板の電磁シールド部の下端部をプリント配線基板に熱的に接続したので、放熱板からさらにプリント配線基板を通しても放熱することができ、信頼性のより高い光モジュールを得ることができる。
【００３７】
また、マザーボードと、該マザーボードに配置された光コネクタと、該光コネクタに光ファイバを介して接続され、前記マザーボードに配置された光モジュールとを備えた光電子機器に本発明の光モジュールの構成を適用することにより小形で信頼性の高い光電子機器を得ることができる。
【００３８】
なお、本発明は、その精神または主要な特徴から逸脱することなく、他のいろいろな形で実施することができる。そのため、本発明に記載した好ましい実施例は例示的なものであり、限定的なものではない。本発明の範囲は、特許請求範囲によって示されており、その特許請求の範囲の意味の中に入るすべての変形例は本発明に含まれるものである。
【００３９】
【発明の効果】
本発明によれば、放熱性能が良く、確実な電磁シールド機能を有し、小形で信頼性の優れた電子モジュールと光モジュール及びこれを用いた光電子機器を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光モジュールの第１実施例の外観図である。
【図２】図１に示す光モジュールのケース及び放熱板を省略した状態の斜視図である。
【図３】図１の光モジュールの放熱板取付け部の拡大図である。
【図４】図３の放熱板取付け方法を示す部分斜視図である。
【図５】本発明の光インターフェースの斜視図である。
【図６】本発明の光モジュールの第２実施例における放熱板部分の上面図である。
【符号の説明】
１…金属ケース、２、３…スリット穴、４…光ファイバ、１１…受光素子、１２…信号増幅器半導体部品、１４…デマルチプレクサ半導体部品、１５…レーザーダイオード、１６…レーザーダイオード駆動半導体部品、１７…マルチプレクサ半導体部品、１８…プリント基板、２２…接着材、２３、３３…橋絡板、２４…突出部、２５、３２…電磁シールド部、２６、３１…半導体部品接続部、４１…光電子機器、４２、４３…ファンユニット、４４…光インタフェース部のマザーボード、４５…光モジュール、４６…光コネクタ、４７…論理演算処理部のマザーボード、４８…電気インタフェース部のマザーボード、４９…電気コネクタ、６２…オーバーハング部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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