(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面において露出するパターン化導体部を有する実装基板と、一方の面において接続電極を有し、この接続電極を有する面が前記実装基板の一方の面に対向するように配置され、前記接続電極が前記実装基板のパターン化導体部に電気的に接続され且つ機械的に接合された電子部品とを備えた電子装置の製造方法であって、
前記電子部品の一方の面が前記実装基板の一方の面に対向するように、前記電子部品と実装基板とを配置し、前記電子部品の接続電極を前記実装基板のパターン化導体部に電気的に接続し且つ機械的に接合する工程と、
前記電子部品および実装基板を覆うように樹脂フィルムを配置する工程と、
前記実装基板に形成された孔を通して、実装基板の電子部品とは反対側から電子部品側の気体を吸引することによって、前記樹脂フィルムが電子部品の実装基板とは反対側の面と電子部品の周辺の部分における実装基板の一方の面とに密着して電子部品および実装基板を覆うように、前記樹脂フィルムの形状を変化させる工程と、
前記樹脂フィルムを加熱して、樹脂フィルムが流動性を有するようにした後に樹脂フィルムを硬化させることによって、樹脂フィルムを前記実装基板に接着する工程と
を備え、
前記実装基板に形成された孔は、実装基板において電子部品が配置される領域の中央部に配置されていることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
更に、前記樹脂フィルムを接着する工程の後で、前記孔を塞ぐ工程を備えたことを特徴とする請求項１記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
一方の面において露出するパターン化導体部を有する実装基板と、一方の面において接続電極を有し、この接続電極を有する面が前記実装基板の一方の面に対向するように配置され、前記接続電極が前記実装基板のパターン化導体部に電気的に接続され且つ機械的に接合された電子部品とを備えた電子装置の製造方法であって、
前記電子部品の一方の面が前記実装基板の一方の面に対向するように、前記電子部品と実装基板とを配置し、前記電子部品の接続電極を前記実装基板のパターン化導体部に電気的に接続し且つ機械的に接合する工程と、
前記電子部品および実装基板を覆うように樹脂フィルムを配置する工程と、
前記実装基板に形成された孔を通して、実装基板の電子部品とは反対側から電子部品側の気体を吸引することによって、前記樹脂フィルムが電子部品の実装基板とは反対側の面と電子部品の周辺の部分における実装基板の一方の面とに密着して電子部品および実装基板を覆うように、前記樹脂フィルムの形状を変化させる工程と、
前記樹脂フィルムを加熱して、樹脂フィルムが流動性を有するようにした後に樹脂フィルムを硬化させることによって、樹脂フィルムを前記実装基板に接着する工程と
を備え、
前記実装基板に形成された孔は、実装基板の前記一方の面に配置された前記パターン化導体部と実装基板に設けられた他の導体部とを電気的に接続するためのスルーホールであることを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項４】
一方の面において露出するパターン化導体部を有する実装基板と、一方の面において接続電極を有し、この接続電極を有する面が前記実装基板の一方の面に対向するように配置され、前記接続電極が前記実装基板のパターン化導体部に電気的に接続され且つ機械的に接合された電子部品とを備えた電子装置の製造方法であって、
前記電子部品の一方の面が前記実装基板の一方の面に対向するように、前記電子部品と実装基板とを配置し、前記電子部品の接続電極を前記実装基板のパターン化導体部に電気的に接続し且つ機械的に接合する工程と、
前記電子部品および実装基板を覆うように樹脂フィルムを配置する工程と、
前記実装基板に形成された孔を通して、実装基板の電子部品とは反対側から電子部品側の気体を吸引することによって、前記樹脂フィルムが電子部品の実装基板とは反対側の面と電子部品の周辺の部分における実装基板の一方の面とに密着して電子部品および実装基板を覆うように、前記樹脂フィルムの形状を変化させる工程と、
前記樹脂フィルムを加熱して、樹脂フィルムが流動性を有するようにした後に樹脂フィルムを硬化させることによって、樹脂フィルムを前記実装基板に接着する工程と、
予め、前記樹脂フィルムを接着する工程における処理の条件と前記樹脂フィルムを接着する工程の前後における前記電子部品の特性の変化との関係を求める工程とを備え、
前記樹脂フィルムを接着する工程は、前記電子部品において所望の特性が得られるように、前記の関係に基づいて、処理の条件を制御することを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項５】
前記処理の条件は、前記樹脂フィルムの加熱時における前記樹脂フィルムの温度と、前記樹脂フィルムの加熱時間の少なくとも一方を含むことを特徴とする請求項４記載の電子装置の製造方法。
【請求項６】
前記樹脂フィルムは硬化促進剤を含み、前記処理の条件は、前記樹脂フィルムにおける前記硬化促進剤の含有量を含むことを特徴とする請求項４または５記載の電子装置の製造方法。
【請求項７】
前記実装基板に形成された孔は、実装基板において電子部品が配置される領域の周辺部に配置され、この孔は、前記樹脂フィルムを接着する工程において樹脂フィルムによって塞がれることを特徴とする請求項３ないし６のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
【請求項８】
前記樹脂フィルムは、前記電子部品を封止することを特徴とする請求項１ないし７のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
【請求項９】
前記電子部品の一方の面と前記実装基板の一方の面との間には空間が形成されることを特徴とする請求項１ないし８のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１０】
前記樹脂フィルムの形状を変化させる工程は、前記樹脂フィルムを軟化させた状態で、樹脂フィルムの形状を変化させることを特徴とする請求項１ないし９のいずれか一項に記載の電子装置の製造方法。
【請求項１１】
一方の面において露出するパターン化導体部を有する実装基板と、
一方の面において接続電極を有し、この接続電極を有する面が前記実装基板の一方の面に対向するように配置され、前記接続電極が前記実装基板のパターン化導体部に電気的に接続され且つ機械的に接合された電子部品と、
前記電子部品の実装基板とは反対側の面と電子部品の周辺の部分における実装基板の一方の面とに密着するように前記電子部品および実装基板を覆い、加熱による流動化および硬化を経て前記実装基板に接着された樹脂フィルムとを備え、
前記実装基板は、実装基板の電子部品とは反対側から電子部品側の気体を吸引することによって前記樹脂フィルムの形状を決定するために用いられる孔を有し、
前記実装基板の孔は、実装基板において電子部品が配置される領域の中央部に配置されていることを特徴とする電子装置。
【請求項１２】
更に、前記実装基板の孔を塞ぐ栓部材を備えたことを特徴とする請求項１１記載の電子装置。
【請求項１３】
一方の面において露出するパターン化導体部を有する実装基板と、
一方の面において接続電極を有し、この接続電極を有する面が前記実装基板の一方の面に対向するように配置され、前記接続電極が前記実装基板のパターン化導体部に電気的に接続され且つ機械的に接合された電子部品と、
前記電子部品の実装基板とは反対側の面と電子部品の周辺の部分における実装基板の一方の面とに密着するように前記電子部品および実装基板を覆い、加熱による流動化および硬化を経て前記実装基板に接着された樹脂フィルムとを備え、
前記実装基板は、実装基板の電子部品とは反対側から電子部品側の気体を吸引することによって前記樹脂フィルムの形状を決定するために用いられる孔を有し、
前記実装基板の孔は、実装基板の前記一方の面に配置された前記パターン化導体部と実装基板に設けられた他の導体部とを電気的に接続するためのスルーホールであることを特徴とする電子装置。
【請求項１４】
前記実装基板の孔は、実装基板において電子部品が配置される領域の周辺部に配置され、この孔は、前記樹脂フィルムによって塞がれていることを特徴とする請求項１３記載の電子装置。
【請求項１５】
前記樹脂フィルムは、前記電子部品を封止することを特徴とする請求項１１ないし１４のいずれか一項に記載の電子装置。
【請求項１６】
前記電子部品の一方の面と前記実装基板の一方の面との間には空間が形成されていることを特徴とする請求項１１ないし１５のいずれか一項に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、実装基板と、この実装基板に実装された電子部品とを備えた電子装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
弾性表面波素子は、圧電基板の一方の面に櫛形電極が形成されたものである。この弾性表面波素子は、携帯電話等の移動体通信機器におけるフィルタ等に広く利用されている。
【０００３】
ところで、半導体部品等の電子部品は、電子部品が実装基板上に実装され、電子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部が電気的に接続され、且つ電子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との電気的接続部分が封止された構造を有するパッケージの形態で使用される場合が多い。電子部品が弾性表面波素子である場合も同様である。なお、本出願において、実装基板と、この実装基板に実装された電子部品とを備えたものを電子装置と言う。
【０００４】
電子装置において、電子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との電気的接続方法には、大きく分けて、電子部品の接続電極を有する面が実装基板に向くように電子部品を配置するフェースダウンボンディングと、電子部品の接続電極を有する面が実装基板とは反対側に向くように電子部品を配置するフェースアップボンディングとがある。電子装置の小型化のためには、フェースダウンボンディングの方が有利である。
【０００５】
フェースダウンボンディングを採用した従来の電子装置の製造方法では、電子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部とを電気的に接続した後、電子部品と実装基板との間にアンダーフィル材を充填して、電子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との電気的接続部分を封止するのが一般的である。
【０００６】
しかしながら、電子部品が弾性表面波素子である場合には、弾性表面波素子に特有の問題があるため、上述のような一般的な方法を用いることはではない。弾性表面波素子に特有の問題とは、弾性表面波素子では、その表面に、櫛形電極が形成されており、この櫛形電極に水分、塵埃等の異物が付着しないように弾性表面波素子を封止する必要がある一方で、弾性表面波素子の動作に影響を与えないように、弾性表面波素子の表面における弾性表面波伝搬領域に封止用の樹脂等が接触しないようにする必要があることである。
【０００７】
そのため、従来は、電子部品が弾性表面波素子である場合における電子装置の製造方法としては、例えば、弾性表面波素子の接続電極と実装基板のパターン化導体部とを電気的に接続した後、セラミックや金属等で形成されたキャップのような構造体によって弾性表面波素子を囲って封止を行う方法が用いられていた。電子部品が弾性表面波素子である場合における電子装置のその他の製造方法としては、弾性表面波素子の接続電極と実装基板のパターン化導体部とを電気的に接続した後、弾性表面波素子の周囲をサイドフィル材で囲って封止を行う方法がある。
【０００８】
また、特開平１０−１２５８２５号公報、特開２００１−５３０９２号公報、特開２００１−１７６９９５号公報には、それぞれ、チップ型の電子部品を基板に実装してなる電子装置の製造方法が開示されている。
【０００９】
特開平１０−１２５８２５号公報に開示された方法では、まず、チップ型の電子部品をフリップチップボンディングによって基板に実装する。次に、樹脂で形成された封止用フィルムを、電子部品の上に被せる。次に、押し型によって電子部品の周辺で封止用フィルムを基板に押し当てて、封止用フィルムを基板に接着させ、封止用フィルムによって電子部品を封止する。特開平１０−１２５８２５号公報には、封止用フィルムを基板に接着させる方法として、封止用フィルムの接着性を利用する方法と、接着剤を用いる方法とが開示されている。
【００１０】
特開２００１−５３０９２号公報に開示された方法では、まず、チップ型の電子部品を基板に実装する。次に、柔軟性を有するシートと基板との接着予定部位に接着剤を塗布する。次に、シートによって電子部品を覆う。次に、基板に設けられた微小孔を通して、シートと基板により挟まれた空間から気体を吸引し、更に整形治具によってシートを基板に押し当てることによって、接着剤によってシートを基板に接着させる。
【００１１】
特開２００１−１７６９９５号公報に開示された方法では、まず、チップ型の電子部品を基板に実装する。次に、変形フィルムを電子部品上に付着させる。次に、基板に設けられた孔を通して吸気して、変形フィルムを電子部品に適合させ、且つ変形フィルムを基板に接着させる。特開２００１−１７６９９５号公報には、変形フィルムを基板に接着させる方法として、接着剤を用いる方法と、変形フィルムの熱接着特性を利用する方法とが開示されている。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
電子部品が弾性表面波素子である場合における電子装置の製造方法のうち、キャップのような構造体によって弾性表面波素子を囲って封止を行う方法では、電子装置の小型化が困難であるという問題点がある。また、この方法では、上記構造体は、弾性表面波素子の接続電極と実装基板のパターン化導体部との機械的な接合には寄与しないため、弾性表面波素子の接続電極と実装基板のパターン化導体部との機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図ることができないという問題点がある。
【００１３】
また、電子部品が弾性表面波素子である場合における電子装置の製造方法のうち、弾性表面波素子の周囲をサイドフィル材で囲って封止を行う方法では、サイドフィル材が弾性表面波素子の表面における弾性表面波伝搬領域に入り込むおそれがあるという問題点がある。
【００１４】
なお、弾性表面波素子に限らず、電子部品が振動子や高周波回路部品の場合でも、電子部品の表面に封止用の樹脂等が接触すると、電子部品の動作に影響を与える場合がある。従って、上記の問題点は、電子部品が弾性表面波素子である場合に限らず、例えば、電子部品が振動子や高周波回路部品である場合についても同様である。
【００１５】
一方、特開平１０−１２５８２５号公報、特開２００１−５３０９２号公報、特開２００１−１７６９９５号公報に開示された各方法によれば、電子部品の表面に封止用の樹脂等を接触させずに、電子部品を封止することが可能になる。
【００１６】
しかしながら、特開平１０−１２５８２５号公報に開示された方法では、押し型を機械的に駆動する必要があるため、電子装置を製造するための装置が大掛かりになると共に、製造工程が複雑になる。
【００１７】
特開２００１−５３０９２号公報に開示された方法では、シートと基板との接着予定部位に接着剤を塗布する工程が煩雑である。
【００１８】
特開２００１−１７６９９５号公報に開示された方法では、変形フィルムを用いて電子部品をパッケージングする。特開２００１−１７６９９５号公報には、基板に設けられた孔を通して吸気することによって変形フィルムを電子部品に適合させることが記載されている。しかし、この公報には、基板に設けられた孔を通して吸気することによってフィルムを変形させることは開示されていない。よって、この公報に記載されている変形フィルムとは、予め電子部品の外形に沿った形状に成形されたフィルムと考えられる。そのため、特開２００１−１７６９９５号公報に開示された方法では、変形フィルムを作製する工程が必要になり、この工程が煩雑である。
【００１９】
ところで、弾性表面波素子を用いたバンドパスフィルタでは、通過帯域の中心周波数は例えば１８００ＭＨｚ付近に設定される。この場合、所望の中心周波数に対する実際のフィルタの中心周波数のずれとして許容されるのは、最大で±１．２ＭＨｚ程度である。このように、弾性表面波素子を用いたバンドパスフィルタでは、極めて高い精度で中心周波数を設定することが要求される。
【００２０】
ところが、基板に実装された弾性表面波素子を、樹脂で形成されたフィルムによって覆い、このフィルムを加熱して基板に接着させて、電子装置を製造する場合には、フィルムの接着処理によって弾性表面波素子の特性が変化する場合があるという問題点がある。これは、フィルムの高温状態における初期に、フィルムを構成する樹脂中の揮発成分が雰囲気中に揮発し、更に弾性表面波素子に堆積するためと考えられる。弾性表面波素子を用いたバンドパスフィルタの場合には、弾性表面波素子の特性の変化は、フィルタの通過帯域の中心周波数のずれや、フィルタの伝送特性の劣化、特に挿入損失の増加を引き起こす。
【００２１】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その第１の目的は、実装基板と、この実装基板に実装された電子部品とを備えた電子装置の製造方法であって、簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図ることができるようにした電子装置の製造方法を提供することにある。
【００２２】
本発明の第２の目的は、上記第１の目的に加え、簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品を封止することができるようにした電子装置の製造方法を提供することにある。
【００２３】
本発明の第３の目的は、実装基板と、この実装基板に実装された電子部品とを備えた電子装置であって、簡単な構成で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図ることができるようにした電子装置を提供することにある。
【００２４】
本発明の第４の目的は、上記第３の目的に加え、簡単な構成で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品を封止することができるようにした電子装置を提供することにある。
【００２５】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子装置の製造方法は、一方の面において露出するパターン化導体部を有する実装基板と、一方の面において接続電極を有し、この接続電極を有する面が実装基板の一方の面に対向するように配置され、接続電極が実装基板のパターン化導体部に電気的に接続され且つ機械的に接合された電子部品とを備えた電子装置を製造する方法であって、
電子部品の一方の面が実装基板の一方の面に対向するように、電子部品と実装基板とを配置し、電子部品の接続電極を実装基板のパターン化導体部に電気的に接続し且つ機械的に接合する工程と、
電子部品および実装基板を覆うように樹脂フィルムを配置する工程と、
実装基板に形成された孔を通して、実装基板の電子部品とは反対側から電子部品側の気体を吸引することによって、樹脂フィルムが電子部品の実装基板とは反対側の面と電子部品の周辺の部分における実装基板の一方の面とに密着して電子部品および実装基板を覆うように、樹脂フィルムの形状を変化させる工程と、
樹脂フィルムを加熱して、樹脂フィルムが流動性を有するようにした後に樹脂フィルムを硬化させることによって、樹脂フィルムを実装基板に接着する工程とを備えたものである。
【００２６】
本発明の電子装置の製造方法では、樹脂フィルムは、電子部品の実装基板とは反対側の面と電子部品の周辺の部分における実装基板の一方の面とに密着するように電子部品および実装基板を覆い、実装基板に接着される。そして、この樹脂フィルムによって、電子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との機械的な接合が補強される。
【００２７】
本発明の電子装置の製造方法において、樹脂フィルムは電子部品を封止してもよい。また、本発明の電子装置の製造方法において、電子部品の一方の面と実装基板の一方の面との間には空間が形成されてもよい。
【００２８】
また、本発明の電子装置の製造方法において、樹脂フィルムの形状を変化させる工程は、樹脂フィルムを軟化させた状態で、樹脂フィルムの形状を変化させてもよい。
【００２９】
また、本発明の電子装置の製造方法において、実装基板に形成された孔は、実装基板において電子部品が配置される領域の中央部に配置されていてもよい。この場合には、電子装置の製造方法は、更に、樹脂フィルムを接着する工程の後で、孔を塞ぐ工程を備えていてもよい。
【００３０】
また、本発明の電子装置の製造方法において、実装基板に形成された孔は、実装基板において電子部品が配置される領域の周辺部に配置され、この孔は、樹脂フィルムを接着する工程において樹脂フィルムによって塞がれてもよい。
【００３１】
また、本発明の電子装置の製造方法において、実装基板に形成された孔は、実装基板の一方の面に配置されたパターン化導体部と実装基板に設けられた他の導体部とを電気的に接続するためのスルーホールであってもよい。
【００３２】
また、本発明の電子装置の製造方法は、更に、予め、樹脂フィルムを接着する工程における処理の条件と樹脂フィルムを接着する工程の前後における電子部品の特性の変化との関係を求める工程を備え、樹脂フィルムを接着する工程は、電子部品において所望の特性が得られるように、前記の関係に基づいて、処理の条件を制御してもよい。この場合、処理の条件は、樹脂フィルムの加熱時における樹脂フィルムの温度と、樹脂フィルムの加熱時間の少なくとも一方を含んでいてもよい。また、樹脂フィルムは硬化促進剤を含み、処理の条件は、樹脂フィルムにおける硬化促進剤の含有量を含んでいてもよい。
【００３３】
本発明の電子装置は、
一方の面において露出するパターン化導体部を有する実装基板と、
一方の面において接続電極を有し、この接続電極を有する面が実装基板の一方の面に対向するように配置され、接続電極が実装基板のパターン化導体部に電気的に接続され且つ機械的に接合された電子部品と、
電子部品の実装基板とは反対側の面と電子部品の周辺の部分における実装基板の一方の面とに密着するように電子部品および実装基板を覆い、加熱による流動化および硬化を経て実装基板に接着された樹脂フィルムとを備え、
実装基板が、実装基板の電子部品とは反対側から電子部品側の気体を吸引することによって樹脂フィルムの形状を決定するために用いられる孔を有するものである。
【００３４】
本発明の電子装置では、樹脂フィルムは、電子部品の実装基板とは反対側の面と電子部品の周辺の部分における実装基板の一方の面とに密着するように電子部品および実装基板を覆い、実装基板に接着される。そして、この樹脂フィルムによって、電子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との機械的な接合が補強される。
【００３５】
本発明の電子装置において、樹脂フィルムは電子部品を封止してもよい。また、本発明の電子装置において、電子部品の一方の面と実装基板の一方の面との間には空間が形成されていてもよい。
【００３６】
また、本発明の電子装置において、実装基板の孔は、実装基板において電子部品が配置される領域の中央部に配置されていてもよい。この場合には、電子装置は、更に、実装基板の孔を塞ぐ栓部材を備えていてもよい。
【００３７】
また、本発明の電子装置において、実装基板の孔は、実装基板において電子部品が配置される領域の周辺部に配置され、この孔は、樹脂フィルムによって塞がれていてもよい。
【００３８】
また、本発明の電子装置において、実装基板に形成された孔は、実装基板の一方の面に配置されたパターン化導体部と実装基板に設けられた他の導体部とを電気的に接続するためのスルーホールであってもよい。
【００３９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
［第１の実施の形態］
まず、図１を参照して、本発明の第１の実施の形態に係る電子装置の構成について説明する。本実施の形態に係る電子装置１０は、一方の面１１ａにおいて露出し、所定の形状にパターン化されたパターン化導体部１２を有する実装基板１１と、一方の面１３ａにおいて接続電極１４を有し、この接続電極１４を有する面１３ａが実装基板１１の一方の面１１ａに対向するように配置され、接続電極１４が実装基板１１のパターン化導体部１２に電気的に接続され且つ機械的に接合された電子部品１３と、電子部品１３の実装基板１１とは反対側の面１３ｂと電子部品１３の周辺の部分における実装基板１１の一方の面１１ａとに密着するように電子部品１３および実装基板１１を覆い、実装基板１１に接着された樹脂フィルム１５とを備えている。
【００４０】
実装基板１１は、ガラス、樹脂またはセラミック等で形成されている。電子部品１３は、例えば弾性表面波素子、振動子、高周波回路部品等であるが、その他の電子部品であってもよい。電子部品１３は、前述のように、接続電極１４を有する面１３ａが実装基板１１に向くように配置されるフェースダウンボンディングによって、実装基板１１に実装されている。電子部品１３の一方の面１３ａと実装基板１１の一方の面１１ａとの間には空間１６が形成されている。
【００４１】
電子部品１３の実装基板１１とは反対側の面１３ｂは、樹脂フィルム１５によって隙間なく覆われている。実装基板１１の一方の面１１ａのうち、電子部品１３の周辺の部分も、隙間なく樹脂フィルム１５によって覆われている。また、樹脂フィルム１５は、電子部品１３の接続電極１４と実装基板１１のパターン化導体部１２との電気的接続部分を含めて、電子部品１３の全体を封止している。
【００４２】
樹脂フィルム１５は、例えば、エポキシ樹脂等の熱硬化性の樹脂によって形成されている。樹脂フィルム１５の厚みは、例えば５０〜１５０μｍである。
【００４３】
次に、本実施の形態に係る電子装置１０の製造方法の概略について説明する。この電子装置１０の製造方法は、電子部品１３の一方の面１３ａが実装基板１１の一方の面１１ａに対向するように、電子部品１３と実装基板１１とを配置し、電子部品１３の接続電極１４を実装基板１１のパターン化導体部１２に電気的に接続し且つ機械的に接合する工程と、電子部品１３の実装基板１１とは反対側の面１３ｂと電子部品１３の周辺の部分における実装基板１１の一方の面１１ａとに密着して電子部品１３および実装基板１１を覆うように樹脂フィルム１５を配置し、樹脂フィルム１５を実装基板１１に接着する工程とを備えている。
【００４４】
次に、図２を参照して、本実施の形態において用いられる樹脂フィルム１５の特性の一例を概念的に説明する。図２において、白丸および実線は、樹脂フィルム１５の温度と任意の方向についての長さとの対応関係を示している。また、図２において、黒丸および破線は、樹脂フィルム１５の特性との比較のために、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂のように温度変化に対して形状が安定している樹脂における温度と任意の方向についての長さとの対応関係を示している。温度変化に対して形状が安定している樹脂では、符号１１０で示したように、温度変化に対してほぼ直線的に長さが変化する。
【００４５】
樹脂フィルム１５は、その温度が常温（室温）ＲＴのときにはフィルム形状を維持している。符号１０１で示したように、樹脂フィルム１５の温度を常温ＲＴからガラス転移温度ＴＧまで上げて行くと、樹脂フィルム１５は徐々に軟化すると共に、温度変化に対してほぼ直線的に長さが変化するように膨張する。符号１０２で示したように、樹脂フィルム１５の温度をガラス転移温度ＴＧから硬化開始温度ＨＴまで上げて行くと、樹脂フィルム１５は流動性を有するようになると共に、急激に膨張する。符号１０３で示したように、樹脂フィルム１５の温度を硬化開始温度ＨＴ以上とすると、樹脂フィルム１５は硬化し始める。樹脂フィルム１５の硬化が終了すると、符号１０４で示したように、樹脂フィルム１５は収縮する。このとき、樹脂フィルム１５には収縮する方向の力（以下、収縮力と言う。）が生じる。樹脂フィルム１５の硬化が終了した後は、符号１０５で示したように、樹脂フィルム１５は、温度を上げても再度、軟化したり、流動性を有したりすることなく、温度変化に対して形状が安定する。硬化開始温度ＨＴは、樹脂フィルム１５の特性によって異なるが、例えば１５０〜２００℃程度であり、エポキシ樹脂を用いて形成された樹脂フィルム１５の場合には１５０℃前後である。また、樹脂フィルム１５の硬化開始から硬化終了までに要する時間も、樹脂フィルム１５の特性によって異なる。
【００４６】
なお、図２に示した樹脂フィルム１５の特性は、あくまで概念的なものである。従って、例えば、単位時間あたりの温度変化量が変われば樹脂フィルム１５の特性も変化する。
【００４７】
本実施の形態に係る電子装置１０の製造方法では、例えば、樹脂フィルム１５の温度を上げて樹脂フィルム１５を軟化させた状態で、樹脂フィルム１５が電子部品１３の実装基板１１とは反対側の面１３ｂと電子部品１３の周辺の部分における実装基板１１の一方の面１１ａとに均一に密着して電子部品１３および実装基板１１を覆うように、樹脂フィルム１５の形状を変化させる。その後、更に樹脂フィルム１５の温度を上げて、樹脂フィルム１５が流動性を有するようにした後、樹脂フィルム１５を硬化させることによって、樹脂フィルム１５を実装基板１１に接着すると共に、樹脂フィルム１５の形状を固定する。樹脂フィルム１５が硬化する際には、前述のように収縮力が発生する。この樹脂フィルム１５の収縮力は、電子部品１３を実装基板１１側に押し付けるように作用する。これにより、電子部品１３の接続電極１４と実装基板１１のパターン化導体部１２との機械的な接合がより確実に補強される。また、樹脂フィルム１５が収縮することにより、樹脂フィルム１５は、より緊密に電子部品１３および実装基板１１に密着する。
【００４８】
なお、樹脂フィルム１５が常温でも十分な柔軟性を有する場合には、常温において樹脂フィルム１５を変形させて、その形状を決定し、その後、樹脂フィルム１５の温度を上げて樹脂フィルム１５を硬化させてもよい。
【００４９】
また、ガラス転移温度以下の温度において樹脂フィルム１５を軟化させた状態で、樹脂フィルム１５の形状を決定し、その後、ガラス転移温度以下の温度において比較的長い時間をかけて樹脂フィルム１５を硬化させてもよい。
【００５０】
また、樹脂フィルム１５が紫外線によって軟化する樹脂によって形成されている場合には、樹脂フィルム１５の温度を上げて樹脂フィルム１５を軟化させる代わりに、樹脂フィルム１５に紫外線を照射して樹脂フィルム１５を軟化させてもよい。あるいは、樹脂フィルム１５の温度を上げると共に樹脂フィルム１５に紫外線を照射して樹脂フィルム１５を軟化させてもよい。
【００５１】
また、樹脂フィルム１５が紫外線によって硬化する樹脂によって形成されている場合には、樹脂フィルム１５の温度を上げて樹脂フィルム１５を硬化させる代わりに、樹脂フィルム１５に紫外線を照射して樹脂フィルム１５を硬化させてもよい。あるいは、樹脂フィルム１５の温度を上げると共に樹脂フィルム１５に紫外線を照射して樹脂フィルム１５を硬化させてもよい。
【００５２】
ところで、本実施の形態において、電子部品１３の接続電極１４と実装基板１１のパターン化導体部１２との電気的接続および機械的接合の方法としては、種々の方法を用いることができる。以下、電子部品１３の接続電極１４と実装基板１１のパターン化導体部１２との電気的接続および機械的接合の方法（以下、単に接合方法と言う。）のいくつかの例について説明する。
【００５３】
まず、図３ないし図５を参照して、本実施の形態との比較のために、従来の接合方法の例について説明する。なお、図３ないし図５では、電子部品１３の接続電極１４と実装基板１１のパターン化導体部１２との電気的接続および機械的接合の部分を、他の部分に比べて大きく描いている。
【００５４】
図３に示した例では、電子部品１３の接続電極１４として、電子部品１３のパターン化導体部１７に接続された、例えば金よりなるバンプ１４Ａが設けられている。一方、実装基板１１側には、パターン化導体部１２の一部をなす、例えば金よりなる接続部１２Ａが設けられている。この例では、バンプ１４Ａと接続部１２Ａは金属接合され、これにより、バンプ１４Ａと接続部１２Ａは電気的に接続されると共に機械的に接合される。
【００５５】
図４に示した例では、電子部品１３の接続電極１４として、電子部品１３のパターン化導体部１７に接続された、例えば金よりなるバンプ１４Ｂが設けられている。一方、実装基板１１側には、パターン化導体部１２の一部をなす、例えば金よりなる接続部１２Ａが設けられている。この例では、バンプ１４Ｂと接続部１２Ａは、導電性ペースト１８によって電気的に接続される。その後、電子部品１３と実装基板１１との間にはアンダーフィル材１９が充填され、このアンダーフィル材１９の収縮力によって、バンプ１４Ｂ、導電性ペースト１８および接続部１２Ａの機械的接合が安定的に確保される。
【００５６】
図５に示した例では、電子部品１３の接続電極１４として、電子部品１３のパターン化導体部１７に接続された、例えば金よりなるバンプ１４Ａが設けられている。一方、実装基板１１側には、パターン化導体部１２の一部をなす、例えば金よりなる接続部１２Ａが設けられている。この例では、バンプ１４Ａと接続部１２Ａは互いに接するように配置され、これにより、バンプ１４Ａと接続部１２Ａは電気的に接続される。バンプ１４Ａおよび接続部１２Ａの周囲における電子部品１３と実装基板１１との間には、非導電性または異方性導電性の接合用ペースト２０が注入される。そして、この接合用ペースト２０の収縮力によって、バンプ１４Ａと接続部１２Ａとの機械的接合が安定的に確保される。
【００５７】
次に、図６ないし図８を参照して、本実施の形態における接合方法の例について説明する。なお、図６ないし図８では、電子部品１３の接続電極１４と実装基板１１のパターン化導体部１２との電気的接続および機械的接合の部分を、他の部分に比べて大きく描いている。
【００５８】
図６に示した例では、図３に示した例と同様に、電子部品１３の接続電極１４として、電子部品１３のパターン化導体部１７に接続された、例えば金よりなるバンプ１４Ａが設けられている。一方、実装基板１１側には、パターン化導体部１２の一部をなす、例えば金よりなる接続部１２Ａが設けられている。バンプ１４Ａと接続部１２Ａは金属接合され、これにより、バンプ１４Ａと接続部１２Ａは電気的に接続されると共に機械的に接合される。この例では、更に、本実施の形態における樹脂フィルム１５が設けられている。そして、この樹脂フィルム１５の収縮力によって、バンプ１４Ａと接続部１２Ａとの機械的な接合が補強される。
【００５９】
図７に示した例では、図４に示した例と同様に、電子部品１３の接続電極１４として、電子部品１３のパターン化導体部１７に接続された、例えば金よりなるバンプ１４Ｂが設けられている。一方、実装基板１１側には、パターン化導体部１２の一部をなす、例えば金よりなる接続部１２Ａが設けられている。バンプ１４Ｂと接続部１２Ａは、導電性ペースト１８によって電気的に接続される。この例では、更に、本実施の形態における樹脂フィルム１５が設けられている。そして、アンダーフィル材１９を用いることなく、樹脂フィルム１５の収縮力によって、バンプ１４Ｂ、導電性ペースト１８および接続部１２Ａの機械的接合が安定的に確保される。
【００６０】
図８に示した例では、図５に示した例と同様に、電子部品１３の接続電極１４として、電子部品１３のパターン化導体部１７に接続された、例えば金よりなるバンプ１４Ａが設けられている。一方、実装基板１１側には、パターン化導体部１２の一部をなす、例えば金よりなる接続部１２Ａが設けられている。バンプ１４Ａと接続部１２Ａは互いに接するように配置され、これにより、バンプ１４Ａと接続部１２Ａは電気的に接続される。バンプ１４Ａおよび接続部１２Ａの周囲における電子部品１３と実装基板１１との間には、非導電性または異方性導電性の接合用ペースト２０が注入される。そして、この接合用ペースト２０の収縮力によって、バンプ１４Ａと接続部１２Ａとの機械的接合が安定的に確保される。この例では、更に、本実施の形態における樹脂フィルム１５が設けられている。そして、この樹脂フィルム１５の収縮力によって、バンプ１４Ａと接続部１２Ａとの機械的な接合が補強される。
【００６１】
なお、本実施の形態における接合方法は、図６ないし図８に示したものに限らず、フェースダウンボンディングにおける従来の接合方法をほとんど利用することができる。
【００６２】
次に、図９を参照して、電子部品１３としての弾性表面波素子１３Ａの一例について説明する。図９に示した弾性表面波素子１３Ａは、圧電基板２１と、この圧電基板２１の一方の面に形成された櫛形電極２２およびパターン化導体部２３と、パターン化導体部２３の端部に形成された接続電極２４とを有している。接続電極２４は、図１等における接続電極１４に対応する。弾性表面波素子１３Ａは、櫛形電極２２によって発生される弾性表面波を基本動作に使用する素子であり、本実施の形態ではバンドパスフィルタとしての機能を有する。
【００６３】
図９において、記号“ＩＮ”を付した接続電極２４は入力端子であり、記号“ＯＵＴ”を付した接続電極２４は出力端子であり、記号“ＧＮＤ”を付した接続電極２４は接地端子である。また、図９において、符号２５で示す破線で囲まれた領域は、弾性表面波伝搬領域を含み、その内側に封止材等が入り込まないようにする必要のある領域である。
【００６４】
次に、図１０ないし図１４を参照して、本実施の形態に係る電子装置１０の製造方法について詳しく説明する。本実施の形態では、電子装置１０を１個ずつ製造してもよいし、複数の電子装置１０を同時に製造してもよい。以下では、複数の電子装置１０を同時に製造する場合について説明する。
【００６５】
本実施の形態に係る電子装置の製造方法では、まず、図１０に示したように、電子部品１３の一方の面１３ａが実装基板１１の一方の面１１ａに対向するように、実装基板１１の上に電子部品１３を配置し、電子部品１３の接続電極１４を実装基板１１のパターン化導体部１２に電気的に接続し且つ機械的に接合する。次に、実装基板１１の一方の面１１ａの形状とほぼ同じ平面形状に形成された樹脂フィルム１５を、電子部品１３および実装基板１１を覆うように配置する。
【００６６】
なお、図１０における実装基板１１は、複数の電子部品１３に対応する部分を含んだものである。そして、この実装基板１１上には、複数の電子部品１３が配置される。また、本実施の形態では、実装基板１１には、各電子部品１３が配置される領域の中央部において、孔３１が形成されている。
【００６７】
次に、図１１に示したように、樹脂フィルム１５を加熱して樹脂フィルム１５を軟化させた状態で、実装基板１１の孔３１を通して、実装基板１１の電子部品１３とは反対側から電子部品１３側の気体を吸引する。ここでいう気体は、処理を行う際の雰囲気によって異なるが、空気、窒素ガス、不活性ガス等である。これにより、樹脂フィルム１５が電子部品１３の実装基板１１とは反対側の面１３ｂと電子部品１３の周辺の部分における実装基板１１の一方の面１１ａとに均一に密着して電子部品１３および実装基板１１を覆うように、樹脂フィルム１５の形状を変化させる。このときの樹脂フィルム１５の温度は、樹脂フィルム１５が硬化する温度よりも低くなるようにする。このように、実装基板１１の孔３１を通して、実装基板１１の電子部品１３とは反対側から電子部品１３側の気体を吸引して樹脂フィルム１５の形状を変化させることにより、樹脂フィルム１５の形状を容易に決定することができる。また、樹脂フィルム１５を軟化させた状態で、樹脂フィルム１５の形状を変化させることにより、樹脂フィルム１５の形状をより容易に決定することができる。なお、樹脂フィルム１５が常温でも十分な柔軟性を有する場合には、樹脂フィルム１５を加熱せずに、上述の吸引のみで樹脂フィルム１５の形状を変化させてもよい。
【００６８】
なお、樹脂フィルム１５が紫外線によって軟化する樹脂によって形成されている場合には、樹脂フィルム１５の温度を上げて樹脂フィルム１５を軟化させる代わりに、樹脂フィルム１５に紫外線を照射して樹脂フィルム１５を軟化させてもよい。あるいは、樹脂フィルム１５の温度を上げると共に樹脂フィルム１５に紫外線を照射して樹脂フィルム１５を軟化させてもよい。
【００６９】
本実施の形態では、樹脂フィルム１５を加熱する手段および実装基板１１の電子部品１３とは反対側から電子部品１３側の気体を吸引する手段として、減圧可能な加熱炉３２を用いている。しかし、加熱する手段や気体を吸引する手段としては他の手段を用いてもよい。加熱炉３２は、実装基板１１が載置されるヒーター３３を有している。ヒーター３３は、実装基板１１および樹脂フィルム１５を加熱する。ヒーター３３には、実装基板１１の孔３１に連通する孔３４が形成されている。加熱炉３２内の気体を排出して加熱炉３２内を減圧すると、ヒーター３３の孔３４と実装基板１１の孔３１を通して、実装基板１１の電子部品１３とは反対側から電子部品１３側の気体が吸引される。
【００７０】
次に、図１２に示したように、ヒーター３３によって実装基板１１および樹脂フィルム１５を加熱して、樹脂フィルム１５の温度を樹脂フィルム１５が硬化する温度以上とする。これにより、樹脂フィルム１５を、流動性を有するようにした後、硬化させて、樹脂フィルム１５を実装基板１１に接着すると共に、樹脂フィルム１５の形状を固定する。
【００７１】
なお、樹脂フィルム１５が紫外線によって硬化する樹脂によって形成されている場合には、樹脂フィルム１５の温度を上げて樹脂フィルム１５を硬化させる代わりに、樹脂フィルム１５に紫外線を照射して樹脂フィルム１５を硬化させてもよい。あるいは、樹脂フィルム１５の温度を上げると共に樹脂フィルム１５に紫外線を照射して樹脂フィルム１５を硬化させてもよい。
【００７２】
次に、図１３に示したように、必要に応じて、実装基板１１の孔３１を、封止材等よりなる栓部材３５によって塞ぐ。次に、図１３において符号４１で示した切断位置で、実装基板１１および樹脂フィルム１５を切断して、個々の電子装置１０を完成させる。図１４は、図１３に示した切断工程の前における実装基板１１、電子部品１３および樹脂フィルム１５を示す平面図である。電子装置１０を１個ずつ製造する場合における製造方法は、上述の実装基板１１および樹脂フィルム１５を切断する工程が不要になること以外は、複数の電子装置１０を同時に製造する場合と同様である。
【００７３】
以上説明したように、本実施の形態に係る電子装置１０およびその製造方法では、樹脂フィルム１５が、電子部品１３の実装基板１１とは反対側の面１３ｂと電子部品１３の周辺の部分における実装基板１１の一方の面１１ａとに密着するように電子部品１３および実装基板１１を覆い、実装基板１１に接着される。そして、この樹脂フィルム１５によって、電子部品１３の接続電極１４と実装基板１１のパターン化導体部１２との機械的な接合が補強される。また、本実施の形態では、電子部品１３と実装基板１１との間にアンダーフィル材は充填されない。従って、本実施の形態によれば、簡単な構成および簡単な工程で、電子部品１３の動作に影響を与えることなく、電子部品１３の接続電極１４と実装基板１１のパターン化導体部１２との機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図ることができる。
【００７４】
また、本実施の形態では、実装基板１１に形成された孔３１を通して、実装基板１１の電子部品１３とは反対側から電子部品１３側の気体を吸引することによって、樹脂フィルム１５の形状を変化させるようにしている。従って、本実施の形態によれば、樹脂フィルム１５の形状を容易に決定することができる。
【００７５】
更に、本実施の形態では、上述のように気体を吸引することによって樹脂フィルム１５を電子部品１３と実装基板１１とに密着させ、樹脂フィルム１５を加熱して、樹脂フィルム１５が流動性を有するようにした後に樹脂フィルム１５を硬化させることによって、樹脂フィルム１５を実装基板１１に接着する。そのため本実施の形態によれば、実装基板１１に対する樹脂フィルム１５の接着時に、樹脂フィルム１５の硬化時の収縮力により、電子部品１３および実装基板１１に対する樹脂フィルム１５の密着性が向上する。従って、本実施の形態によれば、電子部品１３の接続電極１４と実装基板１１のパターン化導体部１２との機械的な接合の強度や接合の安定性をより確実に向上させることができる。
【００７６】
また、本実施の形態によれば、樹脂フィルム１５によって電子部品１３が封止されるので、簡単な構成および簡単な工程で、電子部品１３の動作に影響を与えることなく、電子部品１３を封止することができる。これにより、環境等に対する電子装置１０の耐性を確保することができる。なお、実装基板１１の孔３１が、電子部品１３が配置される領域の中央部に配置されている場合でも、この孔３１を栓部材３５によって塞ぐことにより、確実に電子部品１３の封止状態を保つことができる。また、孔３１が電子部品１３の封止状態に影響を与えないほど小さい場合には、孔３１を塞がなくてもよい。
【００７７】
また、本実施の形態によれば、電子部品１３の一方の面１３ａと実装基板１１の一方の面１１ａとの間に空間１６が形成されているので、電子部品１３の一方の面１３ａが他の物に接触することによって電子部品１３の動作が影響を受けることを防止することができる。これは、特に、電子部品１３が弾性表面波素子や振動子や高周波回路部品の場合に有効である。
【００７８】
これらのことから、本実施の形態によれば、電子装置１０の信頼性を向上させることができる。また、本実施の形態によれば、樹脂フィルム１５を用いて電子部品１３の封止を行うので、キャップのような構造体を用いて電子部品１３の封止を行う場合に比べて、電子装置１０の小型化、軽量化、薄型化が可能になる。また、本実施の形態によれば、樹脂フィルム１５を用いて電子部品１３の封止を行うので、低コストで上述の各効果を得ることができる。
【００７９】
本実施の形態において、実装基板１１における孔３１は、吸引用に特別に設けたものに限らず、スルーホール等の既存の孔であってもよい。図１５は、孔３１としてスルーホールを用いた場合における本実施の形態に係る電子装置１０を示す断面図である。図１５に示した電子装置１０では、孔３１としてのスルーホールは、実装基板１１の一方の面１１ａに配置されたパターン化導体部１２と実装基板１１の他方の面に配置された導体部３９とを電気的に接続する。孔３１としてスルーホールを用いた場合には、実装基板１１に吸引用の孔を特別に設ける必要がなくなる。
【００８０】
［第２の実施の形態］
次に、図１６ないし図２０を参照して、本発明の第２の実施の形態に係る電子装置の製造方法について説明する。第１の実施の形態と同様に、本実施の形態でも、電子装置１０を１個ずつ製造してもよいし、複数の電子装置１０を同時に製造してもよい。以下では、複数の電子装置１０を同時に製造する場合について説明する。
【００８１】
本実施の形態に係る電子装置の製造方法では、まず、図１６に示したように、電子部品１３の一方の面１３ａが実装基板１１の一方の面１１ａに対向するように、実装基板１１の上に電子部品１３を配置し、電子部品１３の接続電極１４を実装基板１１のパターン化導体部１２に電気的に接続し且つ機械的に接合する。次に、実装基板１１の一方の面１１ａの形状とほぼ同じ平面形状に形成された樹脂フィルム１５を、電子部品１３および実装基板１１を覆うように配置する。
【００８２】
なお、図１６における実装基板１１は、複数の電子部品１３に対応する部分を含んだものである。そして、この実装基板１１上には、複数の電子部品１３が配置される。また、本実施の形態では、実装基板１１には、各電子部品１３が配置される領域の周辺部において、複数の孔３１が形成されている。孔３１は、例えば、電子部品１３を中心として互いに反対側の２箇所に設けられていてもよいし、電子部品１３の４つの側部の外側の４個所に設けられていてもよい。
【００８３】
次に、図１７に示したように、樹脂フィルム１５を加熱して樹脂フィルム１５を軟化させた状態で、実装基板１１の孔３１を通して、実装基板１１の電子部品１３とは反対側から電子部品１３側の気体を吸引する。これにより、樹脂フィルム１５が電子部品１３の実装基板１１とは反対側の面１３ｂと電子部品１３の周辺の部分における実装基板１１の一方の面１１ａとに均一に密着して電子部品１３および実装基板１１を覆うように、樹脂フィルム１５の形状を変化させる。このときの樹脂フィルム１５の温度は、樹脂フィルム１５が硬化する温度よりも低くなるようにする。なお、樹脂フィルム１５が常温でも十分な柔軟性を有する場合には、樹脂フィルム１５を加熱せずに、上述の吸引のみで樹脂フィルム１５の形状を変化させてもよい。
【００８４】
本実施の形態では、樹脂フィルム１５を加熱する手段および実装基板１１の電子部品１３とは反対側から電子部品１３側の気体を吸引する手段として、第１の実施の形態と同様に、減圧可能な加熱炉３２を用いている。しかし、加熱する手段や気体を吸引する手段としては他の手段を用いてもよい。
【００８５】
次に、図１８に示したように、加熱炉３２のヒーター３３によって実装基板１１および樹脂フィルム１５を加熱して、樹脂フィルム１５の温度を樹脂フィルム１５が硬化する温度以上とする。これにより、樹脂フィルム１５を、流動性を有するようにした後、硬化させて、樹脂フィルム１５を実装基板１１に接着すると共に、樹脂フィルム１５の形状を固定する。
【００８６】
次に、図１９に示したように、符号４１で示した切断位置で、実装基板１１および樹脂フィルム１５を切断して、個々の電子装置１０を完成させる。本実施の形態では、実装基板１１の孔３１は、樹脂フィルム１５を実装基板１１に接着する工程において、樹脂フィルム１５によって塞がれるので、第１の実施の形態における栓部材３５によって孔３１を塞がなくとも、確実に封止状態を保つことができる。
【００８７】
なお、図１９では、個々の電子装置１０における実装基板１１に孔３１が残るように、実装基板１１および樹脂フィルム１５を切断している。しかし、孔３１よりも電子部品１３に近い位置で実装基板１１および樹脂フィルム１５を切断して、個々の電子装置１０における実装基板１１に孔３１が残らないようにしてもよい。
【００８８】
本実施の形態において、実装基板１１における孔３１は、吸引用に特別に設けたものに限らず、スルーホール等の既存の孔であってもよい。図２０は、孔３１としてスルーホールを用いた場合における本実施の形態に係る電子装置１０を示す断面図である。図２０に示した電子装置１０では、孔３１としてのスルーホールは、実装基板１１の一方の面１１ａに配置されたパターン化導体部１２と実装基板１１の他方の面に配置された導体部３９とを電気的に接続する。孔３１としてスルーホールを用いた場合には、実装基板１１に吸引用の孔を特別に設ける必要がなくなる。
【００８９】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１の実施の形態と同様である。
【００９０】
［第３の実施の形態］
次に、図２１ないし図２５を参照して、本発明の第３の実施の形態に係る電子装置１０の製造方法について説明する。なお、本実施の形態における電子装置の構成は第１または第２の実施の形態と同様である。
【００９１】
本実施の形態に係る電子装置１０の製造方法は、予め、樹脂フィルム１５を実装基板１１に接着する工程（以下、接着工程と言う。）における処理の条件と、接着工程の前後における電子部品１３の特性の変化との関係を求める工程を備えている。本実施の形態において、接着工程では、電子部品１３において所望の特性が得られるように、前記の関係に基づいて、処理の条件を制御する。処理の条件は、樹脂フィルム１５の加熱時における樹脂フィルム１５の温度と、樹脂フィルム１５の加熱時間の少なくとも一方を含んでいてもよい。また、樹脂フィルム１５は硬化促進剤を含み、処理の条件は、硬化促進剤の含有量を含んでいてもよい。本実施の形態に係る電子装置１０の製造方法におけるその他の工程は、第１または第２の実施の形態と同様である。
【００９２】
以下、電子部品１３が弾性表面波素子であり、電子装置１０がバンドパスフィルタである場合を例にとって、本実施の形態について詳しく説明する。この場合、電子部品１３としての弾性表面波素子の特性は、電子装置１０としてのバンドパスフィルタの特性、例えばバンドパスフィルタの通過帯域の中心周波数や挿入損失に反映される。そこで、以下の説明では、電子部品１３の特性として、バンドパスフィルタの通過帯域の中心周波数および挿入損失を用いる。
【００９３】
本例では、実際に製品としての電子装置１０を製造する前に、予め、接着工程における処理の条件と、接着工程の前後における電子部品１３の特性の変化との関係を求めておく。
【００９４】
図２１は、上記の処理の条件と特性の変化との関係を求めるために行った測定の結果の一例を示す特性図である。図２１は接着工程の前後におけるバンドパスフィルタの伝送特性の変化を示している。図２１において、横軸は周波数を表し、縦軸はフィルタの減衰量に対応するＳ２１パラメータを表している。図２１において、実線は、電子部品１３の封止前すなわち接着工程の前における伝送特性を示している。また、点線は、電子部品１３の封止後すなわち接着工程の後における伝送特性を示している。なお、この例では、樹脂フィルム１５をエポキシ系樹脂で形成し、このエポキシ系樹脂における硬化促進剤の含有量を０．１重量％としている。また、この例では、接着工程における樹脂フィルム１５の加熱温度を１８０℃とし、加熱時間を１時間としている。図２１から、接着工程の前後で、バンドパスフィルタの通過帯域の中心周波数が変化することが分かる。
【００９５】
図２２は、接着工程における処理の条件と接着工程の前後における電子部品１３の特性の変化との関係を求めるために行った測定の結果の他の例を示す特性図である。図２２は接着工程の前後におけるバンドパスフィルタの伝送特性の変化を示している。図２２において、横軸は周波数を表し、縦軸はＳ２１パラメータを表している。図２２は、Ｓ２１パラメータが０．０〜−５．０ｄＢとなる周波数領域における伝送特性を詳しく示している。また、この例では、接着工程を、加熱処理の回数を変えて４通り実行し、それぞれについて、接着工程後のバンドパスフィルタの伝送特性を測定している。なお、１回の加熱処理では、樹脂フィルム１５の加熱温度を１８０℃とし、加熱時間を１時間としている。また、この例では、樹脂フィルム１５をエポキシ系樹脂で形成し、このエポキシ系樹脂における硬化促進剤の含有量を０．１重量％としている。図２２において、実線は、電子部品１３の封止前すなわち接着工程の前における伝送特性を示している。一点鎖線は、加熱処理が１回の場合の接着工程後の伝送特性を示している。二点鎖線は、加熱処理が２回の場合の接着工程後の伝送特性を示している。破線は、加熱処理が３回の場合の接着工程後の伝送特性を示している。点線は、加熱処理が４回の場合の接着工程後の伝送特性を示している。図２２に示した例では、接着工程における加熱処理の回数が多くなるほど、接着工程の前後におけるバンドパスフィルタの通過帯域の中心周波数の変化量が大きくなっている。
【００９６】
本例では、図２２に示した測定結果より、接着工程における加熱処理の回数と、接着工程の前後におけるバンドパスフィルタの通過帯域の中心周波数ｆ０の変化量と、接着工程の前後におけるバンドパスフィルタのＳ２１パラメータの変化量との関係を求めた。図２３は、これらの関係を表す特性図である。図２３において、横軸は中心周波数ｆ０の変化量を表し、縦軸はＳ２１パラメータの変化量を表している。また、図２３において、符号Ｈ０を付した点は、図２３における原点、すなわち電子部品１３の封止前における中心周波数ｆ０およびＳ２１パラメータに対応した点になっている。符号Ｈ１を付した点は、加熱処理が１回の場合の接着工程の前後における中心周波数ｆ０の変化量およびＳ２１パラメータの変化量を表している。符号Ｈ２を付した点は、加熱処理が２回の場合の接着工程の前後における中心周波数ｆ０の変化量およびＳ２１パラメータの変化量を表している。符号Ｈ３を付した点は、加熱処理が３回の場合の接着工程の前後における中心周波数ｆ０の変化量およびＳ２１パラメータの変化量を表している。符号Ｈ４を付した点は、加熱処理が４回の場合の接着工程の前後における中心周波数ｆ０の変化量およびＳ２１パラメータの変化量を表している。なお、ここでは、Ｓ２１パラメータが最小挿入損失のときの値よりも３ｄＢの低下となる２つの周波数の間の周波数帯域を通過帯域とし、この通過帯域の中心の周波数を中心周波数としている。
【００９７】
図２３から、接着工程における加熱処理の回数が多くなるほど、すなわち加熱時間が長くなるほど、接着工程の前後における中心周波数ｆ０の変化量およびＳ２１パラメータの変化量が共に大きくなることが分かる。図２３に示した例では、接着工程における加熱処理の回数が１回増える毎に、中心周波数ｆ０が約２ＭＨｚずつずれている。
【００９８】
図２３は、接着工程における処理の条件としての樹脂フィルム１５の加熱処理の回数と、接着工程の前後における電子部品１３の特性の変化としての中心周波数ｆ０の変化量およびＳ２１パラメータの変化量との関係を表している。
【００９９】
図２４は、接着工程における処理の条件と接着工程の前後における電子部品１３の特性の変化との関係を求めるために行った測定の結果の更に他の例を示す特性図である。この測定では、エポキシ系樹脂で形成された樹脂フィルム１５における硬化促進剤の含有量と、接着工程の前後における中心周波数ｆ０の変化量との関係を求めている。なお、この測定では、接着工程における樹脂フィルム１５の加熱温度を１５０℃とし、加熱時間を１時間としている。図２４において、横軸は硬化促進剤の含有量を表し、縦軸は中心周波数ｆ０の変化量を表している。図２４において、複数の黒丸は実際の測定結果を示している。また、実線は、測定結果から最小自乗法によって求めた、硬化促進剤の含有量と中心周波数ｆ０の変化量との関係を表している。図２４から、硬化促進剤の含有量によって、中心周波数ｆ０の変化量が変わることが分かる。このように、図２４は、接着工程における処理の条件としての硬化促進剤の含有量と、接着工程の前後における電子部品１３の特性の変化としての中心周波数ｆ０の変化量との関係を表している。
【０１００】
図２５は、接着工程における処理の条件と接着工程の前後における電子部品１３の特性の変化との関係を求めるために行った測定の結果の更に他の例を示す特性図である。この測定では、接着工程における樹脂フィルム１５の加熱温度を１５０℃とした場合と１８０℃とした場合とについてそれぞれ、エポキシ系樹脂で形成された樹脂フィルム１５における硬化促進剤の含有量と、接着工程の前後における中心周波数ｆ０の変化量との関係を求めている。この測定におけるその他の条件は、図２４に結果を示した測定の場合と同様である。なお、図２５には、測定結果から最小自乗法によって求めた、硬化促進剤の含有量と中心周波数ｆ０の変化量との関係を表す曲線のみを示している。図２５から、硬化促進剤の含有量および接着工程における樹脂フィルム１５の加熱温度によって、中心周波数ｆ０の変化量が変わることが分かる。このように、図２５は、接着工程における処理の条件としての硬化促進剤の含有量および樹脂フィルム１５の加熱温度と、接着工程の前後における電子部品１３の特性の変化としての中心周波数ｆ０の変化量との関係を表している。
【０１０１】
本実施の形態では、以上のようにして求められた関係に基づいて、接着工程における処理の条件を制御して、電子部品１３において所望の特性が得られるように電子装置１０を製造する。本実施の形態において、電子部品１３において所望の特性が得られるように電子装置１０を製造する方法には、具体的には次の２つの方法がある。
【０１０２】
第１の方法は、接着工程における処理の条件を制御することによって電子部品１３の特性を補正して電子装置１０を製造する方法である。この方法は、例えば以下の手順によって実現される。まず、実装基板１１に実装する前の状態で、電子部品１３の特性としてバンドパスフィルタの通過帯域の中心周波数を測定する。測定された中心周波数が所望の周波数からずれており、且つそのずれが、接着工程における処理の条件を制御することによって補正できる範囲内である場合には、接着工程における処理の条件を制御することによって中心周波数のずれを補正する。これにより、バンドパスフィルタの通過帯域の中心周波数を所望の周波数に近づけることができる。
【０１０３】
第２の方法は、接着工程の前後における電子部品１３の特性の変化を見込んで電子部品１３を作製し、接着工程の後に電子部品１３において所望の特性が得られるように電子装置１０を製造する方法である。この方法は、例えば以下の手順によって実現される。まず、接着工程の前後で中心周波数の変化量が所定量となるように、接着工程における処理の条件を決定する。次に、接着工程の前後における中心周波数の変化を見込んで、接着工程の後に所望の中心周波数が得られるように電子部品１３を作製する。すなわち、中心周波数が所望の周波数から所定量だけずれるように電子部品１３を作製する。そして、先に決定された条件で接着工程を実行することによって、中心周波数を所望の周波数に近づける。
【０１０４】
なお、上記第１の方法と第２の方法のいずれの場合においても、図２３に示したように、中心周波数の変化量が大きくなるほど、挿入損失が大きくなるようにＳ２１パラメータの変化量も大きくなる場合には、Ｓ２１パラメータの変化量が所定量（例えば０．０５ｄＢ）以下となる範囲内で処理の条件を制御するのが好ましい。
【０１０５】
以上説明したように、本実施の形態によれば、樹脂フィルム１５を加熱することによって樹脂フィルム１５を実装基板１１に接着しながら、電子部品１３において所望の特性を得ることができる。
【０１０６】
本実施の形態におけるその他の構成、作用および効果は、第１または第２の実施の形態と同様である。
【０１０７】
なお、本発明は上記各実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、本発明において、一つの電子装置は複数の電子部品を含んでいてもよい。
【０１０８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子装置の製造方法では、電子部品および実装基板を覆うように樹脂フィルムを配置し、実装基板に形成された孔を通して、実装基板の電子部品とは反対側から電子部品側の気体を吸引することによって、樹脂フィルムが電子部品の実装基板とは反対側の面と電子部品の周辺の部分における実装基板の一方の面とに密着して電子部品および実装基板を覆うように、樹脂フィルムの形状を変化させる。本発明では、更に、樹脂フィルムを加熱して、樹脂フィルムが流動性を有するようにした後に樹脂フィルムを硬化させることによって、樹脂フィルムを実装基板に接着する。この樹脂フィルムによって、電子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との機械的な接合が補強される。従って、本発明によれば、簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図ることができるという効果を奏する。
【０１０９】
また、本発明の電子装置の製造方法では、実装基板に形成された孔を通して、実装基板の電子部品とは反対側から電子部品側の気体を吸引することによって、樹脂フィルムの形状を変化させる。従って、本発明によれば、樹脂フィルムの形状を容易に決定することができるという効果を奏する。
【０１１０】
更に、本発明の電子装置の製造方法では、上述のように気体を吸引することによって樹脂フィルムを電子部品と実装基板とに密着させ、樹脂フィルムを加熱して、樹脂フィルムが流動性を有するようにした後に樹脂フィルムを硬化させることによって、樹脂フィルムを実装基板に接着する。従って、本発明によれば、電子部品および実装基板に対する樹脂フィルムの密着性がよく、その結果、電子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との機械的な接合の強度や接合の安定性をより確実に向上させることができるという効果を奏する。
【０１１１】
また、本発明の電子装置の製造方法において、樹脂フィルムによって電子部品を封止する場合には、簡単な工程で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品を封止することができるという効果を奏する。
【０１１２】
また、本発明の電子装置の製造方法において、電子部品の一方の面と実装基板の一方の面との間に空間を形成する場合には、電子部品の一方の面が他の物に接触することによって電子部品の動作が影響を受けることを防止することができるという効果を奏する。
【０１１３】
また、本発明の電子装置の製造方法において、樹脂フィルムの形状を変化させる工程が、樹脂フィルムを軟化させた状態で、樹脂フィルムの形状を変化させる場合には、樹脂フィルムの形状をより容易に決定することができるという効果を奏する。
【０１１４】
また、本発明の電子装置の製造方法において、実装基板に形成された孔が、実装基板において電子部品が配置される領域の中央部に配置され、樹脂フィルムを接着する工程の後で、この孔が塞がれる場合には、樹脂フィルムによって電子部品を封止する場合でも確実に封止状態を保つことができるという効果を奏する。
【０１１５】
また、本発明の電子装置の製造方法において、実装基板に形成された孔が、実装基板において電子部品が配置される領域の周辺部に配置され、この孔が、樹脂フィルムを接着する工程において樹脂フィルムによって塞がれる場合には、樹脂フィルムによって電子部品を封止する場合でも確実に封止状態を保つことができるという効果を奏する。
【０１１６】
また、本発明の電子装置の製造方法において、実装基板に形成された孔が、実装基板の一方の面に配置されたパターン化導体部と実装基板に設けられた他の導体部とを電気的に接続するためのスルーホールである場合には、実装基板に吸引用の孔を特別に設ける必要がなくなるという効果を奏する。
【０１１７】
また、本発明の電子装置の製造方法が、予め、樹脂フィルムを接着する工程における処理の条件と樹脂フィルムを接着する工程の前後における電子部品の特性の変化との関係を求める工程を備え、樹脂フィルムを接着する工程が、電子部品において所望の特性が得られるように、前記の関係に基づいて、処理の条件を制御する場合には、樹脂フィルムを加熱することによって樹脂フィルムを実装基板に接着しながら、電子部品において所望の特性を得ることができるという効果を奏する。
【０１１８】
また、本発明の電子装置では、樹脂フィルムは、電子部品の実装基板とは反対側の面と電子部品の周辺の部分における実装基板の一方の面とに密着するように電子部品および実装基板を覆い、実装基板に接着される。そして、この樹脂フィルムによって、電子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との機械的な接合が補強される。従って、本発明によれば、簡単な構成で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との機械的な接合の強度や接合の安定性の向上を図ることができるという効果を奏する。
【０１１９】
また、本発明の電子装置では、その製造工程において、実装基板に形成された孔を通して、実装基板の電子部品とは反対側から電子部品側の気体を吸引することによって、樹脂フィルムの形状を変化させることが可能になる。従って、本発明によれば、樹脂フィルムの形状を容易に決定することができるという効果を奏する。
【０１２０】
更に、本発明の電子装置では、樹脂フィルムは、上述のように気体を吸引することによって電子部品と実装基板とに密着し、加熱による流動化および硬化を経て実装基板に接着されている。従って、本発明によれば、電子部品および実装基板に対する樹脂フィルムの密着性がよく、その結果、電子部品の接続電極と実装基板のパターン化導体部との機械的な接合の強度や接合の安定性をより確実に向上させることができるという効果を奏する。
【０１２１】
また、本発明の電子装置において、樹脂フィルムによって電子部品が封止される場合には、簡単な構成で、電子部品の動作に影響を与えることなく、電子部品を封止することができるという効果を奏する。
【０１２２】
また、本発明の電子装置において、電子部品の一方の面と実装基板の一方の面との間に空間が形成されている場合には、電子部品の一方の面が他の物に接触することによって電子部品の動作が影響を受けることを防止することができるという効果を奏する。
【０１２３】
また、本発明の電子装置において、実装基板に形成された孔が、実装基板において電子部品が配置される領域の中央部に配置され、この孔が栓部材によって塞がれている場合には、樹脂フィルムによって電子部品を封止する場合でも確実に封止状態を保つことができるという効果を奏する。
【０１２４】
また、本発明の電子装置において、実装基板に形成された孔が、実装基板において電子部品が配置される領域の周辺部に配置され、この孔が、樹脂フィルムによって塞がれている場合には、樹脂フィルムによって電子部品を封止する場合でも確実に封止状態を保つことができるという効果を奏する。
【０１２５】
また、本発明の電子装置において、実装基板に形成された孔が、実装基板の一方の面に配置されたパターン化導体部と実装基板に設けられた他の導体部とを電気的に接続するためのスルーホールである場合には、実装基板に吸引用の孔を特別に設ける必要がなくなるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電子装置の断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態において用いられる樹脂フィルムの特性の一例を概念的に示す説明図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態との比較のために従来の接合方法の一例を示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施の形態との比較のために従来の接合方法の他の例を示す断面図である。
【図５】本発明の第１の実施の形態との比較のために従来の接合方法の更に他の例を示す断面図である。
【図６】本発明の第１の実施の形態における接合方法の一例を示す断面図である。
【図７】本発明の第１の実施の形態における接合方法の他の例を示す断面図である。
【図８】本発明の第１の実施の形態における接合方法の更に他の例を示す断面図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態における電子部品として弾性表面波素子の一例を示す平面図である。
【図１０】本発明の第１の実施の形態に係る電子装置の製造方法における一工程を示す説明図である。
【図１１】図１０に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図１２】図１１に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図１３】図１２に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図１４】図１３に示した切断工程の前における実装基板、電子部品および樹脂フィルムを示す平面図である。
【図１５】吸引用の孔としてスルーホールを用いた場合における本発明の第１の実施の形態に係る電子装置を示す断面図である。
【図１６】本発明の第２の実施の形態に係る電子装置の製造方法における一工程を示す説明図である。
【図１７】図１６に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図１８】図１７に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図１９】図１８に示した工程に続く工程を示す説明図である。
【図２０】吸引用の孔としてスルーホールを用いた場合における本発明の第２の実施の形態に係る電子装置を示す断面図である。
【図２１】本発明の第３の実施の形態におけるバンドパスフィルタの伝送特性の一例を示す特性図である。
【図２２】本発明の第３の実施の形態におけるバンドパスフィルタの伝送特性の他の例を示す特性図である。
【図２３】本発明の第３の実施の形態における加熱処理の回数と中心周波数の変化量とＳ２１パラメータの変化量との関係を示す特性図である。
【図２４】本発明の第３の実施の形態における硬化促進剤の含有量と中心周波数の変化量との関係を示す特性図である。
【図２５】本発明の第３の実施の形態における硬化促進剤の含有量および樹脂フィルムの加熱温度と中心周波数の変化量との関係を示す特性図である。
【符号の説明】
１０…電子装置、１１…実装基板、１２…パターン化導体部、１３…電子部品、１４…接続電極、１５…樹脂フィルム、１６…空間、３１…孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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