(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下部プレートと、この下部プレート上に重畳結合されたマグネットと、このマグネット上に重畳結合された２枚の上部プレートとで構成され、上記２枚の上部プレートの周面の領域を磁気ギャップとする磁気回路と、この磁気回路の上面に結合されたフレームと、上記磁気ギャップにはまり込むボイスコイルを中心に結合すると共に外周部が上記フレームの周縁に結合された振動板からなるスピーカであって、少なくとも上記一方の上部プレートの周面の一端に０．５ｍｍ以上のＣ面取り、もしくはＲ加工を施すとともに、他端側を垂直方向に突出させた構成としたスピーカ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は各種音響機器に使用されるスピーカに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下に従来のスピーカについて図面を用いて説明する。
【０００３】
図５は従来のスピーカの構成を半断面図で示したものであり、センターポールを備えた下部プレート１とリング状の上部プレート２の間にリング状のマグネット３を配置して積層状態で結合し、上記センターポールと上部プレート２の間に均一な隙間の円環状の磁気ギャップ４を形成した磁気回路を構成している。
【０００４】
また、この磁気回路の上面にはフレーム５を結合し、このフレーム５には、ダンパー６とコーン型の振動板７の外周部を結合し、かつこれらの部品の内周部はボイスコイル８に結合され、このボイスコイル８の線輪９が上記磁気ギャップ４に触れないように支持している。さらに振動板７の中心付近の上面には、上記磁気ギャップ４へのゴミの侵入を防ぐためにダストキャップ１０を結合して構成されている。
【０００５】
このように構成された従来のスピーカは、ボイスコイル８の線輪９に電気信号が入力されると磁気ギャップ４からの力を受けてボイスコイル８が動き、この力はボイスコイル８に結合された振動板７を動かし、この振動板７がスピーカの前面に音を発生するように構成されたものであった。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来のスピーカでは、ボイスコイル８の駆動力は磁気回路の磁気ギャップ４にはめ込まれたボイスコイル８の線輪９の長さ（Ｌ）×磁気ギャップ４の磁束密度（Ｂｇ）×電流で表されるが、本来この駆動力Ｌ×Ｂｇはスピーカの動きに対しても一定の値を取るのが理想的であり、これが変動するとスピーカが発生する音に歪が発生するものである。
【０００７】
従って、従来のスピーカは図６に示すように磁気ギャップ４の長さＡに対してボイスコイル８の線輪９の長さＢが同程度であるために、スピーカの（Ａ−Ｂ）／２以上の振幅に対しボイスコイル８の一部が磁気ギャップ４からはみ出し、Ｌ×Ｂｇが変化して歪を発生することになる。この歪発生を減少させるための方法の一つとして、ＡをＢに対して十分に大きく設定する方法があるが、この方法では上部プレート２の厚みを厚くするほど低歪化に効果があるために低歪化の性能改善を目指すほど上部プレート２の厚みが増し、製品厚みならびに重量が増加するために車載用、ラジカセ用等の薄型、軽量を求められる用途には適さないものとなっていた。
【０００８】
本発明は、このような従来の課題を解決し、薄型軽量で低歪のスピーカを提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明のスピーカは、下部プレートと、この下部プレート上に重畳結合されたマグネットと、このマグネット上に重畳結合された２枚の上部プレートとで構成され、上記２枚の上部プレートの周面の領域を磁気ギャップとする磁気回路と、この磁気回路の上面に結合されたフレームと、上記磁気ギャップにはまり込むボイスコイルを中心に結合すると共に外周部が上記フレームの周縁に結合された振動板からなるスピーカであって、少なくとも上記一方の上部プレートの周面の一端に０．５ｍｍ以上のＣ面取り、もしくはＲ加工を施すとともに、他端側を垂直方向に突出させた構成としたものであり、この構成によりボイスコイルの振幅余裕を上部プレートの厚みを増す方法に比べて上部プレートの厚みを薄くすることができ、薄型、軽量化を図った低歪のスピーカを提供することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１１】
図１は本発明の前段階のスピーカの構成を示す正面半断面図であり、これにより本発明のスピーカの薄型化を可能とした構成についてまず説明する。
【００１２】
同図によると、センターポールを備えた下部プレート１Ａとリング状のマグネット３Ａと２枚のリング状の上部プレート１１Ａ，１１Ｂを積層状態で結合し、上記２枚のリング状の上部プレート１１Ａ，１１Ｂの内周面の領域には上記下部プレート１Ａのセンターポール外周部との間に均一な隙間の円環状の磁気ギャップ４を形成した磁気回路を構成している。
【００１３】
また、上記２枚のリング状の上部プレート１１Ａ，１１Ｂのうち、下段側の上部プレート１１Ｂの内周面の一端にはＣ面取り加工が施され、本実施の形態ではこのＣ面取り加工部分を２ｍｍとして材厚を７ｍｍ、また上段側の上部プレート１１Ａの材厚を５ｍｍとし、上部プレート１１Ａ，１１Ｂの合計で１２ｍｍとしている。
【００１４】
また、８は上記磁気ギャップ４にはめ込まれたボイスコイル、９はこのボイスコイル８に巻回された線輪であり、本スピーカではこの線輪９の長さを７ｍｍとしている。
【００１５】
また、５は上記磁気回路の上面に結合されたフレーム、６は上記ボイスコイル８を支持するダンパー、７は上記ボイスコイル８を中心に結合すると共に外周部が上記フレーム５の周縁に結合された振動板、１０はこの振動板７の中央部上面に結合されたダストキャップである。
【００１６】
このように構成された上記スピーカの磁気回路の磁気ギャップ４の長さをＡ２、上部プレート１１ＢのＣ面取り加工部分の寸法をＣ、ボイスコイル８の線輪９の長さをＢ、振幅余裕をＤ１とすると、Ｄ１＝Ａ２／２＋Ｃ（ただし、Ｂ＝Ａ２＋Ｃ）となる。
【００１７】
これと比較するために図５を用いて説明した従来のスピーカの振幅余裕Ｄ２は、Ｄ２＝（Ａ−Ｂ）／２であり、本スピーカと従来のスピーカの振幅余裕を同じ値にするとＤ１＝Ｄ２となり、この時の磁気ギャップ部の厚みの差はＡ２×２＋Ｃ−Ａ＝（２Ｂ−２Ｃ）＋Ｃ−（２Ｂ＋Ｃ）＝−２Ｃとなり、本スピーカは従来のスピーカに対し同一振幅余裕を確保するための磁気ギャップ部厚みを２Ｃ分薄くすることができるものである。
【００１８】
本発明のスピーカは更に軽量化・薄型化を図るものであり、図２〜図４により説明すると、図２は本発明の一実施の形態のスピーカの構成を示す正面半断面図であり、図３（ａ）は同要部である磁気回路の磁気ギャップ近傍を拡大した断面図であり、図３（ｂ）は同振幅余裕を説明するための磁気ギャップ近傍を拡大した断面図であり、図４（ａ）は同周波数特性図であり、図４（ｂ）は従来のスピーカの周波数特性図である。なお、説明にあたっては図１で説明した本発明の前段階のスピーカと同一部分は同一番号を付して説明を省略して説明する。
【００１９】
同図によると、１１Ｃは上部プレートであり、この上部プレート１１Ｃの内周面の一端にはＣ面取り加工が施され、同他端側を垂直方向に突出させた形状とし、本実施の形態では上記Ｃ面取り加工部分を２ｍｍとして材厚を３．２ｍｍとし、上記Ｃ面取り加工部分を除く内周面の厚さを突出部も含め５ｍｍとし、上部プレート１１Ａ，１１Ｃの内周面の磁気ギャップ部厚さを上記図１のスピーカと同じ１２ｍｍとしている。
【００２０】
従って、図３に図示したごとく、図１の本発明の前段階のスピーカと同様に磁気ギャップ部の厚みを２Ｃ分薄くすることができると共に、上部プレート１１Ｃの本体部の厚みを突出部を設けて薄くした分だけ（７ｍｍ−３．２ｍｍ＝３．８ｍｍ）さらにスピーカを薄型化することができ、併せて軽量化を図ることができる。
【００２１】
なお、図４は本実施の形態によるスピーカの周波数特性を従来のスピーカの同特性と比較して示したものであるが、本実施の形態のスピーカは従来のスピーカに比べ低音域の歪がピークで７０ｄｂまで抑制され、略１／２に減少したことが確認された。
【００２２】
【発明の効果】
以上のように本発明によるスピーカは、磁気ギャップ長を短くして、かつ振幅余裕を十分に取ることができるため、薄型軽量で低歪のスピーカを提供することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の前段階のスピーカの構成を示す正面半断面図
【図２】本発明の一実施の形態によるスピーカの構成を示す正面半断面図
【図３】（ａ）同要部である磁気回路の磁気ギャップ近傍を拡大した断面図
（ｂ）同振幅余裕を説明するための磁気ギャップ近傍を拡大した断面図
【図４】（ａ）同周波数特性図
（ｂ）従来のスピーカの周波数特性図
【図５】従来のスピーカの構成を示す正面半断面図
【図６】同要部である磁気回路の拡大した部分断面図
【符号の説明】
１Ａ  下部プレート
３Ａ  マグネット
４  磁気ギャップ
５  フレーム
６  ダンパー
７  振動板
８  ボイスコイル
９  ボイスコイルの線輪
１０  ダストキャップ
１１Ａ  上部プレート
１１Ｂ  面取りをした上部プレート
１１Ｃ  垂直方向に突起を設けた上部プレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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