(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリア押え部材とキャリア基板とによりＩＣチップを保持するＫＧＤキャリアであって、
前記キャリア基板は、キャリア本体、キャリアベース及びサブストレートを含み、
前記キャリア本体は、前記サブストレートの周辺部に形成されているパッドに対向する位置に、ＩＣソケットのコンタクトが出入可能な切込み溝を有し、
前記キャリアベースは、前記サブストレートの周辺部に形成されているパッドに対向する位置に、ＩＣソケットのコンタクトが出入可能な切込み溝を有し、
前記サブストレートは、前記パッドと前記コンタクトとが電気的に接続可能なように、前記キャリア本体及び前記キャリアベースにより挟持されることを特徴とするＫＧＤキャリア。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＫＧＤキャリアに関し、より詳細には、ＫＧＤキャリアのサブストレート周りの構造を改良したＫＧＤキャリアに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、仕様を満足したパッケージング前のチップ（ダイ）、すなわち、ＫＧＤ（Known Good Die）をバーンインテストする場合、該ＫＧＤは専用のキャリアに一旦搭載され、該ＫＧＤが搭載されたキャリアは、さらにＩＣソケットに搭載される。この後、ＩＣソケットは、テストボードに組込まれてバーンインテストが実行される。
【０００３】
このＫＧＤを搭載する従来のＫＧＤキャリアの構造に関し、図５を用いて簡単に説明する。図５には、ＩＣチップが搭載された状態のキャリアの断面図が示されている。
【０００４】
ＫＧＤキャリア１０は、キャリア押え部材２０とキャリア基板３０とを備えている。
【０００５】
キャリア押え部材２０は、カバー２１、チップ押え部材２２、コイルバネ２３及び鋼球２４を有し、キャリア基板３０上に載置されたＩＣチップ４０を弾性的に保持する。
【０００６】
キャリア基板３０は、キャリア押え部材２０をキャリア基板３０にロックするラッチ３６を含むキャリア本体３１、配線基板としてのサブストレート（コンタクトシート）３２、エラストマ−枠３３、該エラストマー枠３３内に配置されるクッションとしてのエラストマ−３４及びキャリアベース３５を有する。キャリア本体３１、サブストレート３２、エラストマー枠３３及びキャリアベース３５は、ネジ（図示せず）等により一体化され、キャリア基板３０を形成している。なお、フィルム状サブストレート３２は、その周辺部に配置されたパッドを、後述するＩＣソケットのコンタクトに電気的に接続するため、開放しておかなければならない。したがって、該サブストレート３２の、特にその周辺部のたわみを防止するために、該サブストレート３２は、エラストマー枠３３（該枠３３が、省略されている場合、キャリアベース３５）又はキャリア本体３１に予め接着されている。
【０００７】
ＩＣチップ４０は、キャリア１０上に以下のようにして搭載される。先ず、キャリア押え部材２０が外されている状態でＩＣチップ４０をサブストレート３２上に載置する。続いて、キャリア押え部材２０でＩＣチップ４０を均一にかつ弾性的に押し込み、ＩＣチップ４０をサブストレート３２に密着させ、それによって、ＩＣチップ４０とサブストレート３２を電気的に接続させる。さらに、ラッチ３６がキャリア押え部材２０のカバー２１に係合されて、図５に示されるようにＩＣチップ４０の搭載が完了する。
【０００８】
ＩＣチップ４０を搭載したキャリア１０は、図６に示されるように、ＩＣソケット５０にさらに搭載される。
【０００９】
ＩＣソケット５０は、操作カバー５１、ソケット基板５２及び接点部５３ａ、弾性部５３ｂ、固定部５３ｃ、端子部５３ｄを有するコンタクト５３を備える。ＩＣソケット５０は、操作カバー５１の上下動に伴なって、コンタクト５３の接点部が、搭載されるキャリア１０のサブストレート３２に形成されているパッド３２ａに対して、前進、後退するように構成されている。
【００１０】
キャリア１０をＩＣソケット５０に搭載するには、操作カバー５１を押し下げてコンタクト５３の接点部５３ａを後退させて後、ソケット基板５２の載置台５２ａ上にキャリア１０が位置決めされて、載置される。続いて、操作カバー５１の押し下げ力を解除すると、バネ（図示せず）の復帰力により操作カバー５１が上昇し、コンタクト５３の接点部５３ａは、元の位置に戻り、載置されたキャリア１０のサブストレート３２のパッド３２ａに当接する。それにより、サブストレート３２（結果として、ＩＣチップ４０）とコンタクト５３が電気的に接続される。
【００１１】
このようにして、キャリア１０を介してＩＣソケット５０に搭載されたＩＣチップ４０は、さらにテストボード（図示せず）にセットされてバーンインテストに供される。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
従来のキャリア１０は、上記のように、サブストレート３２は、エラストマー枠３３やキャリアベース３５又はキャリア本体３１に接着されているので、例えば図６に示されるように、ＩＣソケット５０のコンタクト５３と１点接触しかできず、電気的接続に安定性を欠く恐れがある。
【００１３】
本発明は、この点に鑑み、ＫＧＤキャリアのサブストレートとＩＣソケットのコンタクトが２点接触できる構成とし、電気的接続が確実となるようにしたＫＧＤキャリアを提供することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のＫＧＤキャリアは、キャリア押え部材とキャリア基板とによりＩＣチップを保持するＫＧＤキャリアであって、前記キャリア基板は、キャリア本体、キャリアベース及びサブストレートを含み、前記キャリア本体は、前記サブストレートの周辺部に形成されているパッドに対向する位置に、ＩＣソケットのコンタクトが出入可能な切込み溝を有し、前記キャリアベースは、前記サブストレートの周辺部に形成されているパッドに対向する位置に、ＩＣソケットのコンタクトが出入可能な切込み溝を有し、前記サブストレートは、前記パッドと前記コンタクトとが電気的に接続可能なように、前記キャリア本体及び前記キャリアベースにより挟持されることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明に係るＫＧＤキャリアの実施例について、図１を用いて説明する。図１（ａ）は、ＫＧＤキャリアのキャリア基板の一部（右半分）断面図であり、図１（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に沿って断面した一部拡大断面図である。なお、従来例と同じ数字は、同じ部品を示す。
【００１６】
ＫＧＤキャリア１０は、キャリア押え部材２０とキャリア基板３０とを備えている。
【００１７】
キャリア押え部材２０は、カバー２１、チップ押え部材２２、コイルバネ２３及び鋼球２４を有する。
【００１８】
カバー２１は、その上面２１ａ側両側に後述するキャリア本体３１に設けられている２つのラッチ３６の係止爪３６ａに係合する係合部２１ｂが形成されている。また、その下面２１ｃ側には、チップ押え部材２２等を収容する下面凹部２１ｄが形成されている。
【００１９】
チップ押え部材２２は、上記カバー２１の下面凹部２１ｄ内に該チップ押え部材２２を下方に付勢するコイルバネ２３及びＩＣチップ４０をサブストレート３２に均一に押圧させるべくチップ押え部材２２の若干の揺動を可能とするための鋼球２４を介して上下動自在に収容されている。なお、チップ押え部材２２とカバー２１の下面凹部２１ｄとの間には、該チップ押え部材２２がカバー２１の下面凹部２１ｄから飛び出さないようにカバー２１の下面凹部２１ｄ側壁部及びこれに対応するチップ押え部材２２側壁部に、それぞれ係止機構２１ｅ、２２ｃが設けられている。また、鋼球２４は、チップ押え部材２２の上面凹部２２ｂに嵌め込まれており、コイルバネ２３の他端に接触している。
【００２０】
キャリア基板３０は、キャリア押え部材２０をキャリア基板３０にロックする一対のラッチ３６を含むキャリア本体３１、配線基板としてのサブストレート（コンタクトシート）３２、キャリアベース３５及び該キャリアベース３５の凹部３５ａ内に配置されるクッションとしてのエラストマ−３４を有する。キャリア本体３１、サブストレート３２、及びキャリアベース３５は、ネジ（図示せず）等により一体化され、キャリア基板３０を形成している。
【００２１】
キャリア本体３１の下面３１ａは、サブストレート３２と略同じ平面形状（概ね矩形状）を有し、その下面３１ａの両側壁部側、すなわち、サブストレート３２のパッド３２ｂが配置されている部分に対向する位置に、切込み溝３１ｂが、少なくとも側方及び下方に向けて開放されるように形成されている。該切込み溝３１ｂは、後述するＩＣソケット５０のコンタクト５３の移動接点部５３’ａが出入可能な幅を有すると共に、図１（ｂ）に示されるように、櫛歯状に複数（コンタクト５３の数だけ）並列して形成されている。なお、該切込み溝３１ｂは、さらに上方に向けて開放されて形成されてもよい。キャリアベース３５の上面３５ａも、同様にサブストレート３２と略同じ平面形状を有し、その上面３５ａの両側壁部側であって、キャリア本体３１に形成された切込み溝３１ｂに対向する位置（すなわち、サブストレート３２のパッド３２ｂに対向する位置）に、切込み溝３５ｂが、少なくとも側方及び上方に向けて開放するように形成されている。該切込み溝３５ｂは、後述するＩＣソケット５０のコンタクト５３の固定接点部５３”ａが出入可能な幅を有すると共に、上記切込み溝３１ｂと同様に櫛歯状に複数並列して形成されている。なお、該切込み溝３５ｂは、図に示されるように、下方に向けても開放されて形成されていることが好ましい。
【００２２】
本実施例において、サブストレート３２のパッド３２ｂは、該サブストレート３２の周辺部に沿って複数設けられると共に、パッド３２ｂ各々は、サブストレート３２の表裏両面にその接触部が形成されるように、設けられている。
【００２３】
また、サブストレート３２は、従来例と異なり、上記キャリア本体３１とキャリアベース３５との間にその全体が挟持される。この時、キャリア本体３１及びキャリアベース３５に上記した切込み溝３１ｂ、３５ｂが形成されているので、コンタクト５３の接点部は、該キャリア本体３１及びキャリアベース３５に挟持されているサブストレート３２のパッド３２ｂ近傍に、上方からも下方からも、接触することができる。このことは、サブストレートのパッド間隔ピッチが、コンタクト間隔ピッチと一致すれば、従来の１点接触型ＩＣソケットの使用を可能とするものである（図３、４参照）。なお、この場合、サブストレートの表裏両面にパッドが露出形成されていなくともよい。すなわち、どちらか一面にパッドが形成されている従来のサブストレートの使用も可能となる。
【００２４】
ここで、サブストレート３２のパッド３２ｂが形成されている周辺部は、切込み溝３１ｂ、３５ｂに対応する部分が自由になっている。しかしながら、該パッド形成部分以外のサブストレート３２の周辺部は、隣り合う切込み溝を仕切る壁により挟持されていると共に、これら切込み溝３１ｂ、３５ｂは、実際上その幅が非常に狭いものであるので、該パッド形成部分が撓んだり、弛んだりすることはない。したがって、サブストレート３２は、従来例のようにキャリア本体３１又はキャリアベース３５等に特に接着されていなくともよい。このことは、サブストレート３２の交換を容易にする。
【００２５】
ＩＣチップ４０のキャリア１０への搭載は、従来例と同様に行われる。すなわち、キャリア基板３０のサブストレート３２上に載置されたＩＣチップ４０は、該サブストレート３２と前記キャリア押え部材２０のチップ押え部材２２との間で弾性的に挟持されると共に、該サブストレート３２に電気的に接続される。
【００２６】
ＩＣチップ４０を搭載したキャリア１０は、図２に示されるように、ＩＣソケット５０にさらに搭載される。
【００２７】
ＩＣソケット５０は、操作カバー５１、ソケット基板５２及び２つの接点部、すなわち、移動接点部５３’ａ及び固定接点部５３”ａ、該２つの接点部５３’ａ、５３”ａに続く弾性部５３’ｂ、５３”ｂ、ソケット基板５２にコンタクト５３を固定するための固定部５３ｃ、テストボードと電気的に接続される端子部５３ｄを有するコンタクト５３を備える。
【００２８】
コンタクト５３の一方の接点部である移動接点部５３’ａは、操作カバー５１の上下動に連動して、搭載されるキャリア１０のサブストレート３２に形成されているパッドに対して、前進、後退するように構成されている。また、コンタクト５３の他方の接点部である固定接点部５３”ａは、弾性部５３”ｂを介して固定部５３ｃにつながっており上下動は可能であるが、操作カバー５１等の動作に伴なって移動をすることはなく、実質上固定接点として機能する。
【００２９】
キャリア１０をＩＣソケット５０に搭載するには、操作カバー５１を押し下げてコンタクト５３の移動接点部５３’ａを後退させて後、ソケット基板５２の載置台５２ａ上にキャリア１０が位置決めされて、載置される。この時、キャリアベース３５には、上記したようにコンタクト５３の固定接点部５３”ａが出入できるように溝３５ｂが形成されているので、該固定接点部５３”ａは、該溝３５ｂ内を通ってサブストレート３２に形成されているパッド３２ｂの下面側に当接することができる。
【００３０】
続いて、操作カバー５１の押し下げ力を解除すると、バネ（図示せず）の復帰力により操作カバー５１が上昇し、コンタクト５３の移動接点部５３’ａは、元の位置に戻る。この時、キャリア本体３１には、上記したようにコンタクト５３の移動接点部５３’ａが出入できるように溝３１ｂが形成されているので、該移動接点部５３’ａは、載置されたキャリア１０のサブストレート３２に形成されているパッド３２ｂの上面側に当接する。それにより、サブストレート３２（結果として、ＩＣチップ４０）とコンタクト５３とが電気的に接続されることになる。また、上記したように、サブストレート３２の１つのパッド３２ｂに対し、コンタクト５３の２つの接点部が接触するので、電気的に確実な接続が得られることになる。
【００３１】
このようにして、キャリア１０を介してＩＣソケット５０に搭載されたＩＣチップ４０は、さらにテストボード（図示せず）にセットされてバーンインテストに供される。
【００３２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るＫＧＤキャリアは、サブストレートが、該サブストレートのパッドとＩＣソケットのコンタクトとが電気的に接続可能なように、前記キャリア本体及び前記キャリアベースにより挟持される構成としたので、サブストレートとコンタクトとが２点接触可能であり、電気的に確実な接続を得ることができる。さらに、該ＫＧＤキャリアは、従来からある１点接触タイプのＩＣソケットにも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかるＫＧＤキャリアの要部を示し、（ａ）は、ＩＣチップが搭載されたＫＧＤキャリアの一部断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ線に沿って断面した一部拡大断面図である。
【図２】ＩＣチップを搭載した本発明に係るＫＧＤキャリアが搭載されている２点接触形ＩＣソケットの一部断面図である。
【図３】ＩＣチップを搭載した本発明に係るＫＧＤキャリアが搭載されている１点接触形ＩＣソケットの一部断面図である。
【図４】ＩＣチップを搭載した本発明に係るＫＧＤキャリアが搭載されている別の１点接触形ＩＣソケットの一部断面図である。
【図５】ＩＣチップが搭載された従来のキャリアの断面図である。
【図６】ＩＣチップを搭載した従来のキャリアが搭載されたＩＣソケットの一部断面図である。
【符号の説明】
１０          ＫＧＤキャリア
２０          キャリア押え部材
２１          カバー
２１ａ        （カバーの）上面
２１ｂ        係合部
２１ｃ        （カバーの）下面
２１ｄ        下面凹部
２１ｅ、２１ｆ  係止機構
２２          チップ押え部材
２３          コイルバネ
２４          鋼球
３０          キャリア基板
３１          キャリア本体
３１ａ        （キャリア本体の）下面
３１ｂ        （キャリア本体の）切込み溝
３２          サブストレート（コンタクトシート）
３２ａ、３２ｂ  パッド
３３          エラストマー枠
３４          エラストマー
３５          キャリアベース
３５ａ        凹部
３５ｂ        （キャリアベースの）切込み溝
３６          ラッチ
３６ａ        係止爪
４０          ＩＣチップ
５０          ＩＣソケット
５１          操作カバー
５２          ソケット基板
５２ａ        載置台
５３          コンタクト
５３ａ        接点部
５３’ａ      移動接点部
５３”ａ      固定接点部
５３ｂ、５３’ｂ、５３”ｂ  弾性部
５３ｃ        固定部
５３ｄ        端子部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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