(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を水平に保持するための基板保持部と、
基板の有効領域の幅とほぼ同じかそれ以上の長さに亘って処理液の吐出孔が配列された複数の供給ノズルと、
前記基板保持部に保持されている基板の一端の外側に割り当てられた待機領域と基板との間で前記複数の供給ノズルを夫々ガイドするための複数のガイド部と、
前記複数の供給ノズルを夫々保持して各ガイド部に沿って独立して移動する複数の移動部と、
前記供給ノズルを昇降させる昇降機構と、
基板保持部に保持されている基板の一端の外側に割り当てられた待機領域に位置している一の供給ノズルと他の供給ノズルとの間で位置を入れ替えるための位置替え機構と、を備え、
前記待機領域に位置している前記複数の供給ノズルから選択された一の供給ノズルを基板上に移動させて当該基板に処理液の供給を行い、このとき他の供給ノズルは前記待機領域に待機していることを特徴とする液処理装置。
【請求項２】
前記待機領域には、
上下可動な板部と、
この板部の表面に設けられ、前記複数の供給ノズルがそれぞれ嵌合するように構成された複数のバスと、が設けられ、
前記一の供給ノズルと他の供給ノズルとの間で位置を入れ替える際に前記板部が下降するように制御されることを特徴とする請求項１に記載の液処理装置。
【請求項３】
昇降機構は移動部に設けられていることを特徴とする請求項１または２に記載の液処理装置。
【請求項４】
位置替え機構は、移動部及び昇降機構が兼用していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか一に記載の液処理装置。
【請求項５】
供給ノズルは供給ノズルの長手方向に直交する方向に基板の一端側から他端側に移動させて当該基板に処理液の供給を行うことを特徴とする請求項１ないし４にいずれか一に記載の液処理装置。
【請求項６】
前記基板保持部の周囲に配置され、下部側が円筒状で上部側が前記供給ノズルの長手方向の長さより長い対向する２辺を有する四角筒状のカップを備えたことを特徴とする請求項５に記載の液処理装置。
【請求項７】
基板を基板保持部に水平に保持する工程と、
基板の有効領域の幅とほぼ同じかそれ以上の長さに亘って処理液の吐出孔が配列された複数の供給ノズルを、前記基板の一端の外側に割り当てられた待機領域に平行に並べて待機させる工程と、
待機領域の一の供給ノズルを基板上に移動させて当該基板に処理液の供給を行うと共に他の供給ノズルは待機領域に待機させておき、次いで当該一の供給ノズルを待機領域に戻す工程と、
その後、一の供給ノズルと他の供給ノズルとの間で位置を入れ替える工程と、
基板保持部上の基板を別の基板と交換した後、前記工程で位置が入れ替えられた他の供給ノズルを基板上に移動させて当該基板に処理液の供給を行う工程と、
を含むことを特徴とする液処理方法。
【請求項８】
供給ノズルは供給ノズルの長手方向に直交する方向に基板の一端側から他端側に移動させて当該基板に処理液の供給を行うことを特徴とする請求項７記載の液処理方法。
【請求項９】
前記複数の供給ノズルを待機させる工程は、前記複数の供給ノズルをそれぞれ嵌合するように配置された複数のバスに前記複数の供給ノズルを待機させる工程であり、
前記位置を入れ替える工程は、前記複数のバスに嵌合される前記複数の供給ノズルの位置を入れ替える工程であることを特徴とする請求項７または８に記載の液処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばレジストが塗布され、露光処理がされた基板の表面に現像液を供給して現像処理を行う、液処理装置及びその方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ（以下ウエハという）や液晶ディスプレイのＬＣＤ基板の表面上に回路パターンを形成するためのマスクは以下の工程により形成される。即ち、先ずウエハ表面にフォトレジスト溶液（以下レジストという）の塗布を行い、光等の照射を行う。前記レジストが例えばネガ形ならば光の当った部分が硬化し、硬化しない部分即ちレジストの溶けやすい部分を現像液により溶解して目的とするマスクが形成される。
【０００３】
従来、上述のような現像工程は図１２(ａ)，(ｂ)に示す以下の方法により行われていた。被処理基板であるウエハＷは真空吸着機能を備えた図示しないスピンチャックに吸着保持されており、ウエハＷの直径に対応する長さに亘って多数の吐出孔１１が配列された供給ノズル１２をウエハＷの中央部にて吐出孔１１がウエハＷ表面から例えば１ｍｍ上方になるように位置させる。そして吐出孔１１から現像液１０をウエハＷ表面の中央部に供給して液盛りを行い、続いて吐出孔１１から現像液１０の供給を行いながらウエハＷを半回転（１８０度回転）させる。
【０００４】
こうすることによってウエハＷ中央部にはじめに液盛りされた現像液１０が広げられると同時に現像液１０が新たに供給され、この結果ウエハＷ表面全体に現像液の液膜が所定の厚さで形成されることになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上述の方法を用いた液処理装置では以下のような問題が生じる。即ちこの装置ではウエハＷを半回転以上させず、初めに供給した古い現像液と新たな現像液が混じり合うことを避け、混じった部分と混じり合わない部分との不均一さをなくすようにしているが、実際には慣性力によりウエハ上の現像液が動いてしまい、現像液の入れ替わりの激しいところとそうでないところとが生じて現像の均一性が悪化してしまうという問題が発生する。
【０００６】
このような問題を鑑み、図１３に示す方法により現像工程を行う方法が検討されている。この方法は、真空吸着機能を有するスピンチャック１によりウエハＷを水平に吸着保持し、前述の図１２(ａ)，(ｂ)に示したものと同様の供給ノズル１２を、ウエハＷ表面の上方例えば１ｍｍの位置でウエハＷの一端側から他端側へとスキャンさせ、このスキャン時に現像液の供給を行うことでウエハＷ全面への現像液の塗布を行うものである。
【０００７】
ここで現像液が互いに異なる複数種のウエハに対して現像工程を行う装置としては、図１４(ａ)，(ｂ)に示す装置が検討されている。この装置は２種類のウエハに種類の異なる現像液の供給を行う場合を例にとったものであり、既述の供給ノズル１２と同様の構成の２種類の供給ノズル１４ａと１４ｂとを、各々がＹ方向に伸びるように、また独立に上下動できるように夫々上下機構１６を介して共通の移動体１８に設け、この移動体１８をＸ方向に伸びるガイドレール１９に沿って移動可能に構成されている。従ってこの装置では、選択された供給ノズル１３がウエハＷの一端外側の待機位置２０から他端側へスキャンして、現像液の塗布が行われる。
【０００８】
しかしながら上述の装置には以下のような欠点がある。供給ノズル１３は供給ノズル１４ａと供給ノズル１４ｂとが一体に移動する構成となっているため、一方の供給ノズルにより液盛りするときに使用しない他方の供給ノズルから液だれが生じ、意図しない現像液がウエハＷ上に供給されてしまうおそれがある。
【０００９】
また、供給ノズル１３のスキャン中には使用していない供給ノズルもウエハＷ上方を移動しているため、現像液の供給等で湿っている当該供給ノズルの吐出孔にウエハＷ上方に舞っているパーティクルが付着するおそれもある。
【００１０】
ところで、上述の装置では図１４(ａ)に示す待機位置２０の表面上に、供給ノズル１４ａ，１４ｂが嵌合する図示しないバスが設けられているが、このバス内は不活性ガス（Ｎ2）雰囲気に保たれ、供給ノズル１４ａ，１４ｂ内に貯溜されている現像液の劣化を抑えている。従って供給ノズル１３の移動時には使用しない他方の供給ノズル内の現像液が劣化してしまう。
【００１１】
なお、現像液ごとに現像ユニットを別にすることも考えられるが、この場合現像装置が大型化するし、コスト高である。
【００１２】
本発明はこのような事情の下になされたものであり、その目的は基板表面に対して均一な処理を行うことができ、また省スペース化を図ることができる液処理装置を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る液処理装置は、基板を水平に保持するための基板保持部と、
基板の有効領域の幅とほぼ同じかそれ以上の長さに亘って処理液の吐出孔が配列された複数の供給ノズルと、
前記基板保持部に保持されている基板の一端の外側に割り当てられた待機領域と基板との間で前記複数の供給ノズルを夫々ガイドするための複数のガイド部と、
前記複数の供給ノズルを夫々保持して各ガイド部に沿って独立して移動する複数の移動部と、
前記供給ノズルを昇降させる昇降機構と、
基板保持部に保持されている基板の一端の外側に割り当てられた待機領域に位置している一の供給ノズルと他の供給ノズルとの間で位置を入れ替えるための位置替え機構と、を備え、
前記待機領域に位置している前記複数の供給ノズルから選択された一の供給ノズルを基板上に移動させて当該基板に処理液の供給を行い、このとき他の供給ノズルは前記待機領域に待機していることを特徴とする。
また上記液処理装置において、前記待機領域には、
上下可動な板部と、
この板部の表面に設けられ、前記複数の供給ノズルがそれぞれ嵌合するように構成された複数のバスと、が設けられ、
前記一の供給ノズルと他の供給ノズルとの間で位置を入れ替える際に前記板部が下降するように制御されるように構成してもよい。
また処理液の供給については、例えば供給ノズルを供給ノズルの長手方向に直交する方向に基板の一端側から他端側に移動させて当該基板に処理液の供給を行う。
従って一の供給ノズルによる処理液の供給時に他の供給ノズルが付随して移動することがなく、基板に対して供給しようとする目的とする処理液以外の液が他の供給ノズルから基板表面に落下するおそれがなくなる。また一の供給ノズルを使用した後、当該一の供給ノズルを基板に対して前記待機領域の反対側にて待機させることなく他の供給ノズルによる処理液の供給を行うことができ、余分なスペースを設ける必要がなくなる。
【００１４】
例えば位置替え機構は、移動部及び昇降機構が兼用するように構成することで装置の省スペース化が図れる。
【００１５】
また本発明に係る液処理方法は、基板を基板保持部に水平に保持する工程と、基板の有効領域の幅とほぼ同じかそれ以上の長さに亘って処理液の吐出孔が配列された複数の供給ノズルを、前記基板の一端の外側に割り当てられた待機領域に平行に並べて待機させる工程と、待機領域の一の供給ノズルを基板上に移動させて当該基板に処理液の供給を行うと共に他の供給ノズルは待機領域に待機させておき、次いで当該一の供給ノズルを待機領域に戻す工程と、その後、一の供給ノズルと他の供給ノズルとの間で位置を入れ替える工程と、基板保持部上の基板を別の基板と交換した後、前記工程で位置が入れ替えられた他の供給ノズルを基板上に移動させて当該基板に処理液の供給を行う工程と、を含むことを特徴とする。
また上記液処理方法において、前記複数の供給ノズルを待機させる工程は、前記複数の供給ノズルをそれぞれ嵌合するように配置された複数のバスに前記複数の供給ノズルを待機させる工程であり、
前記位置を入れ替える工程は、前記複数のバスに嵌合される前記複数の供給ノズルの位置を入れ替える工程とすることができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１及び図２は本発明に係る液処理装置を現像処理装置に適用した実施の形態を示す図である。図中２は、基板をなすウエハＷの裏面中央部を真空吸着して水平に保持し、鉛直な軸のまわりに回転する基板保持部であるスピンチャックであり、このスピンチャック３は駆動部３１により回転及び昇降できるように構成されている。
【００１８】
このスピンチャック３に保持されているウエハＷの周囲には、ウエハＷを洗浄したときに洗浄液及び現像液が装置の外側に飛散しないように例えばウエハＷの側方及び下方側を囲むカップ３２が設けられている。カップ３２の下部側はスピンチャック３の周囲を囲む円板３３と、円板３３の周り全周に亘って凹部を形成し、底面に排液口３４が形成されている液受け部３５とにより構成されており、この液受け部３５の側面より僅かに内側に下部側が円筒状、上部側が四角筒状に形成されている外カップ３６が収まって、ウエハＷの上方レベル及び下方レベルに跨ってウエハＷの側方を囲っている。また、外カップ３６とウエハＷとの間には、上端がウエハＷ表面レベルとほぼ同じかそれ以下の高さに位置する円筒状の内カップ３７が設けられており、円板３３には上端がウエハＷ裏面に接近するリング体３８が設けられている。
【００１９】
カップ３２の外側には後述する現像液の供給部の本数と同じ数のガイド部であるガイドレール例えば第１のガイドレール４１、第２のガイドレール４２がＸ方向に沿って平行に延設されている。第１のガイドレール４１及び第２のガイドレール４２には、Ｙ方向に延びる第１の供給部５及び第２の供給部６が夫々ガイドされるように設けられている。また第１のガイドレール４１には第１の供給部５に加えて、洗浄ノズル４０が同じくＸ方向に移動自在に設けられている。
【００２０】
第１の供給部５、第２の供給部６について図３、図４を用いて説明するが、第１の供給部５と第２の供給部６とはほぼ同じ構造であるため、第１の供給部５を代表して説明すると、Ｙ方向に配列される多数の処理液の吐出孔５１を有する供給ノズル５２を吊下げ支持するアーム部５３が、移動部であるベース部５４を介して図示しない駆動部により第１のガイドレール４１に沿って移動できる構成となっている。前記供給ノズル５２は例えばウエハＷの有効領域（デバイスの形成領域）の幅と同じかそれ以上の長さに亘って吐出孔５１が配列されていることが必要であり、この例ではウエハＷの直径に亘って配列されている。ベース部５４は例えばボールネジ機構５５などにより構成される昇降機構５６を有しており、例えばモータなどの図示しない動力源からの駆動力によりアーム部５３をＺ方向へ移動（上下）させることができる。
【００２１】
図３で説明する第１の供給部５の５１〜５６を第２の供給部６では６１〜６６と置き換えて説明を続けると、ベース部６４の高さは例えばアーム部６３を最も高い位置に上昇させた際に、アーム部６３がベース部５４の頂部上方を通過できかつ供給ノズル６２の下端（吐出孔６１）がアーム部５３の頂部を通過できるように設定される。
【００２２】
両ベース部５４，６４の移動領域には当該領域下方側が汚染されることを防ぐために、各ベース部５４，６４の移動に応じて摺動するベルトカバー５１ａ，５２ａが設けられている。また、ベース部５４と昇降機構とにより、供給ノズル５２，６２の位置を入れ替えるための位置替え機構が構成される。
【００２３】
カップ３２の図中左側方（カップ３２の四角部の一辺の外側）には第１の供給部５、第２の供給部６の待機領域７が割り当てられ、カップ３２の図中右側方には、洗浄ノズル４０の待機領域７０が割り当てられている。待機領域７は上下可動な板部７１と、板部７１の表面に設けられ、第１及び第２の供給部５，６の各供給ノズル５２，６２が嵌合するように構成されたバス７２，７３とが設けられている。このバス７２，７３に供給ノズル５２，６２が嵌合する際には、図示しない不活性ガス供給源からバス７２及び７３内に夫々所定量の不活性ガス例えば窒素（Ｎ2）ガスが供給され、各バス内の不活性ガス雰囲気を保つことで供給ノズル５２，６２内に貯溜されている現像液の劣化を抑制するように構成されている。図２では板部７１が上昇位置にあり、バス７２，７３に第１及び第２の供給部の各供給ノズル５２，６２が嵌合している状態を示している。
【００２４】
これまで述べてきたスピンチャック３の駆動部３１、第１の供給部５、第２の供給部６及び昇降部７４は夫々制御部７５と接続されており、例えば駆動部３１によるウエハＷの昇降に応じて第２の供給部６による処理液の供給（スキャン）を行うように、各部を連動させたコントロールを可能としている。またカップ３２、供給部５，６及び洗浄ノズル４０は箱状の筐体７６により囲まれた一ユニットとして形成されており、図示しない搬送アームによりウエハＷの受け渡しがなされる。これについては後述する。
【００２５】
次に本実施の形態における作用について図５及び図６に基づいて説明する。本実施の形態に係る液処理装置では現像液の種類に応じ、二種類の供給部を使い分けて現像液の塗布を行うが、ここでは第１の供給部５でウエハＷへの現像液の塗布を行い、しかる後に待機領域７にて第１の供給部５と第２の供給部６との待機位置を入れ替えて次に搬入される例えば別のロットのウエハＷには第２の供給部６により現像液の塗布を行う場合を例に取り説明を進める。なお説明の便宜上、図５，６において第１及び第２の供給部５，６の供給ノズル５２，６２には夫々「１」「２」の文字が記入されている。
【００２６】
先ずこれから現像液の塗布を行う供給部即ち第１の供給部５は、図５の実線で示すようにウエハＷに近い側のバス７３に供給ノズル５２が嵌合した状態で待機しており、カップ３２の内側では図示しない搬送アームにより搬入されたウエハＷがスピンチャック３に吸着保持されている。第１の供給ノズル５２は外カップ３６を越えて外カップ３６とウエハＷの一端との間に移動する。このとき第１の供給ノズル５２の高さはウエハＷに対して現像液の供給を行う高さにセットされるため、吐出孔５１はウエハＷ表面レベルよりも例えば１ｍｍ程度高い位置に置かれる。
【００２７】
しかる後第１の供給ノズル５２はこの高さを維持したまま現像液の吐出を開始し、図５の点線で示すようにウエハＷの一端側から他端側へと移動してウエハＷの表面には例えば１．２ｍｍの高さの液膜が形成される。この第１の供給ノズル５２の移動は、当該供給ノズル５２の吐出孔５１が配列されている吐出領域の中心がウエハＷの中心上方を通過するように例えば１０ｃｍ／ｓｅｃのスキャンスピードで行われるため、前記液膜はウエハＷの表面全域に亘ってほぼ均一に形成される。
【００２８】
そして第１の供給ノズル５２はウエハＷの他端と外カップ３６との間の位置にて現像液の供給を停止し、そのまま外カップ３６の上方まで上昇してガイドレール４１にガイドされて当初の待機位置まで戻り、バス７３に嵌合する。そしてウエハＷの静止現像時間が終了すると、第１の供給ノズル５２と洗浄ノズル４０とが入れ替わり、ウエハＷの中央上方にこの洗浄ノズル４０の吐出部が位置するように移動すると共にスピンチャック３が回転し、洗浄ノズル４０から洗浄液例えば純水がウエハＷ中心部に供給されてウエハＷの遠心力によりウエハＷの中心部から周縁部へ広がり、現像液が洗い流される。その後このウエハＷは裏面の洗浄やスピン乾燥などの工程を経て現像処理が終了する。しかる後、例えば異なる現像液により現像処理される別ロットのウエハと入れ替えが行われる。
【００２９】
一方、カップ３２の外側の待機領域７では第２の供給部６によるスキャンを行うため、第１の供給ノズル５２と第２の供給ノズル６２との位置の入れ替え作業を行って第２の供給部６をウエハＷに近い位置へ移動させる。
【００３０】
以下第１の供給ノズル５２及び第２の供給ノズル６２の移動について供給ノズル５２，６２の位置に着目して説明する。先ず、板部７１が下降してバス７３，７２が接触しない高さに置かれる（図６(ａ)）。
【００３１】
次に前述したベース部５４，６４の昇降機構５６により第１の供給ノズル５２は下降、第２の供給ノズル６２は上昇し、そのままの高さで互いのＸ方向の位置を入れ替え（図６(ｂ)）、この位置にて当初の高さまで戻り（図６(ｃ)）、供給ノズル５２と６２との位置が入れ替わる。その後板部７１が元の位置まで上昇し、供給ノズル５２及び６２が夫々バス７２，７３へ嵌合する。既述の図１及び図２は、図５(ａ)に示す状態から第１の供給部５と第２の供給部６との位置が入れ替わった状態を示している。その後ウエハＷに近い側にある第２の供給ノズル６２によるスキャンが同様にして行われる。再度供給ノズル５２と供給ノズル６２とを入れかえる際には、第１の供給ノズル５２（アーム部５３の頂部）が第２の供給ノズル６２下端の下方側を潜り抜けて移動するため、図６(ｃ)→(ｂ)→(ａ)と逆に動作を行って位置の入れ替えをする。
【００３２】
このように本発明に係る実施の形態では、各ロットで用いられるウエハに塗布する処理液例えば現像液の種類に応じて複数の供給ノズル例えば二つの供給ノズル５２，６２を設け、例えば目的とする現像液を供給する一の供給ノズル５２のみがウエハ上方をスキャンし、他の供給ノズル６２はウエハ外側の待機領域にて待機しているので、従来のように一の供給ノズルがウエハ上をスキャンしている際に他の供給ノズルから不要な現像液がウエハ上に落下するおそれがなくなり、処理の均一性が確保できる。
【００３３】
また現像液の供給を行わない前記他の供給ノズル６２は、ウエハ外側に設けられている待機領域７にて待機しているため、ウエハ上方にて飛散しているパーティクルが当該供給ノズル６２の湿った吐出孔６１に付着する懸念が軽減され、同時にこの供給ノズル６２は不活性ガス雰囲気にて保護されており、供給ノズル６２内の吐出孔６１付近に貯溜された現像液の劣化を抑えられる。
【００３４】
従って待機中の前記他の供給ノズル６２の吐出孔６１はバス７３で保護されているので、吐出孔６１へのパーティクルの付着防止及び洗浄を同時に行うことができる。
【００３５】
ところで本発明は、各供給ノズル５２，６２が別個独立に移動可能な複数の供給ノズルを設けた液処理装置として、図７(ａ)に示す構成であってもよい。即ち、この装置は本実施の形態で説明した第１の供給ノズル５２と第２の供給ノズル６２とが共通のガイドレール４３に設けられている。この構成においては、第１の供給ノズル５２による現像液の供給が終了し、次のロットのウエハに対して第２の供給ノズル６２を用いて現像液の供給を行うときには、図７(ａ)において第２の供給ノズル６２の終点位置の更に右側に第１の供給ノズル５２を位置させる領域Ｓが必要になり、この領域Ｓの分だけ既述の実施の形態よりも装置のサイズが大きくなってしまう。
【００３６】
これに対し図７(ｂ)に示すように上述実施の形態によれば、待機領域における各供給ノズル５２，６２の位置の入れ替えが可能であるため、前記領域Ｓの分だけ装置の小型化が図れる。
【００３７】
また、本実施の形態では３以上の供給部を設けることも可能である。これを図８を用いて説明すると、例えば本実施の形態に示した装置においてカップ３２から最も離れた位置に他のガイドレール４１，４２と平行してガイドレール４４を設け、これに接続する第３の供給部８を第１の供給部５及び第２の供給部６と平行に配置する。この実施の形態における第３の供給部８はおおよそ第１の供給部５、第２の供給部６と同様の構造であり、第３の供給ノズル８２を備えている。この場合第３の供給ノズル８２は、例えばウエハＷへのプリウェット用の水を供給するために用いられる。
【００３８】
現像液が直接ウエハＷ表面に供給されると、その衝突時の衝撃によりマイクロバブルが発生しこれが液膜上に浮き上がることがあり、これは現像の不均一性の原因となる。上述のプリウェット用の水を供給する方法は例えば第１の供給ノズル５２からウエハＷへ現像液の供給を行う際に、前もってウエハＷの表面全面に水を供給して水膜を形成し、これにより現像液がウエハＷ表面へ供給されるときに生じる衝撃を和らげ前記マイクロバブルの発生を抑えようとするものである。
【００３９】
このように供給部の数を３以上設けたとしても、本実施の形態では各供給ノズルの位置を例えば待機領域上方で入れ替えられるので、例えば第３の供給ノズル８２のスキャン時に第１の供給ノズル５２と第２の供給ノズル６２とを待機領域７からウエハＷを見た際の他端側に供給ノズル二つ分の待機位置を確保する必要もない。なお本実施の形態に示すようにウエハＷから遠い位置にガイドレールを増やしてこれに供給部を設ける場合、各供給部の位置を入れ替えるには例えばウエハＷから見て手前側の供給部のベース部頂部が、同奥側の供給部の供給ノズル下端（吐出孔）の下方側を通過できるように、奥側の供給部ほど高く設定する。
【００４０】
また本実施の形態は以上のような構成に限定されるものではなく、例えば図９(ａ),(ｂ)に示す装置によることも可能である。この装置は第１のガイドレール４１と第２のガイドレール４２とをウエハＷを挟んで対向するように設け、夫々のガイドレール４１，４２に沿って第１の供給部５，第２の供給部６がウエハＷに供給する現像液の種類に応じて別個に動くように構成したものである。
【００４１】
このような実施の形態によれば、待機領域７上における各供給部５，６の入れ替え工程を行わなくても、選択された供給ノズル（５２，６２）を用いて現像処理を行うことができる。なお、この場合供給ノズル５２，６２の位置を入れ替えるようにしてもよい。
【００４２】
なお本実施の形態に係る液処理装置は、現像処理に限らずレジストの塗布処理に適用してもよい。
【００４３】
次に上述の現像装置をユニットに組み込んだ塗布・現像装置の一例の概略について図１０及び図１１を参照しながら説明する。図１０及び図１１中、９はウエハカセットを搬入出するための搬入出ステ−ジであり、例えば２５枚収納されたカセットＣが例えば自動搬送ロボットにより載置される。搬入出ステ−ジ９に臨む領域にはウエハＷの受け渡しア−ム９０がＸ，Ｙ方向およびθ回転（鉛直軸回りの回転）自在に設けられている。更にこの受け渡しア−ム９０の奥側には、例えば搬入出ステ−ジ９から奥を見て例えば右側には塗布・現像系のユニットｕ１が、左側、手前側、奥側には加熱・冷却系のユニットｕ２，ｕ３，ｕ４が夫々配置されていると共に、塗布・現像系ユニットと加熱・冷却系ユニットとの間でウエハＷの受け渡しを行うための、例えば昇降自在、左右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわりに回転自在に構成されたウエハ搬送ア−ムＭＡが設けられている。但し図１０では便宜上ユニットｕ２及びウエハ搬送ア−ムＭＡは描いていない。
【００４４】
塗布・現像系のユニットにおいては、例えば上段に２個の上述の現像装置を備えた供えた現像ユニット９１が、下段に２個の塗布ユニット９２が設けられている。加熱・冷却系のユニットにおいては、加熱ユニットや冷却ユニット、疎水化処理ユニット等が上下にある。
【００４５】
塗布・現像系ユニットや加熱・冷却系ユニットを含む上述の部分をクリ−ントラックと呼ぶことにすると、このクリ−ントラックの奥側にはインタ−フェイスユニット１００を介して露光装置１０１が接続されている。インタ−フェイスユニット１００は例えば昇降自在、左右、前後に移動自在かつ鉛直軸まわりに回転自在に構成されたウエハ搬送ア−ム１０２によりクリ−ントラックと露光装置１０１の間でウエハＷの受け渡しを行うものである。
【００４６】
この装置のウエハの流れについて説明すると、先ず外部からウエハＷが収納されたウエハカセットＣが前記搬入出ステ−ジ９に搬入され、ウエハ搬送ア−ム９０によりカセットＣ内からウエハＷが取り出され、既述の加熱・冷却ユニットｕ３の棚の一つである受け渡し台を介してウエハ搬送ア−ムＭＡに受け渡される。次いでユニットｕ３の一の棚の処理部内にて疎水化処理が行われた後、塗布ユニット９２にてレジスト液が塗布され、レジスト膜が形成される。レジスト膜が塗布されたウエハＷは加熱ユニットで加熱された後インタ−フェイスユニット１００を介して露光装置１０１に送られ、ここでパタ−ンに対応するマスクを介して露光が行われる。
【００４７】
その後ウエハＷは加熱ユニットで加熱された後、冷却ユニットで冷却され、続いて現像ユニット９１に送られて現像処理され、レジストマスクが形成される。しかる後ウエハＷは搬入出ステ−ジ９上のカセットＣ内に戻される。
【００４８】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば基板表面に対して不要な液だれが生じるおそれがないので、処理液により均一性の高い処理を行うことができる。また一の供給ノズルを待機領域に戻した後、他の供給ノズルをウエハ側に移動できるようにすることにより装置の小型化が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る液処理装置の一の実施の形態を示す平面図である。
【図２】前記液処理装置の一の実施の形態を示す断面図である。
【図３】前記液処理装置の供給部を示す側面図である。
【図４】前記液処理装置の供給部及びガイドレールの配置について示す斜視図である。
【図５】前記液処理装置の作用について示した説明図である。
【図６】前記液処理装置の作用について示した説明図である。
【図７】本発明に係る一の実施の形態と他の実施の形態とを比較して示した平面図である。
【図８】前記液処理装置の更に他の実施の形態を示す平面図である。
【図９】前記液処理装置の更にまた他の実施の形態を示す説明図である。
【図１０】前記液処理装置を組み込んだ塗布・現像装置の一例を示す斜視図である。
【図１１】前記液処理装置を組み込んだ塗布・現像装置の一例を示す平面図である。
【図１２】従来の液処理装置の一例を示す説明図である。
【図１３】従来の液処理装置の他の一例を示す説明図である。
【図１４】従来の液処理装置の更に他の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
Ｗ      ウエハ
３      スピンチャック
３２    カップ
４０    洗浄ノズル
４１    第１のガイドレール
４２    第２のガイドレール
５      第１の供給部
６      第２の供給部
７，７０  待機領域
７１    板部
７２，７３  バス
７４    昇降部
７５    制御部
７６    筐体
８      第３の供給部
【図１】
0003652559.tif 000002
【図２】
0003652559.tif 000003
【図３】
0003652559.tif 000004
【図４】
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【図５】
0003652559.tif 000006
【図６】
0003652559.tif 000007
【図７】
0003652559.tif 000008
【図８】
0003652559.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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