(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状の絶縁基板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続されるように形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように保護層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板に、前記複数対の上面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、スパッタ工法または無電解めっき工法にて前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面全面に金属膜を形成するとともに前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。
【請求項２】
シート状の絶縁基板の上面に複数対の上面電極層または複数の抵抗層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層または複数の抵抗層を形成したシート状の絶縁基板に、前記複数対の上面電極層または複数の抵抗層を分離して複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、前記複数対の上面電極層または複数の抵抗層に一部が重なるように複数の抵抗層または複数対の上面電極層を形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように保護層を形成する工程と、スパッタ工法または無電解めっき工法にて前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面全面に金属膜を形成するとともに前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。
【請求項３】
シート状の絶縁基板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続されるように形成する工程と、前記複数対の上面電極層および複数の抵抗層を形成したシート状の絶縁基板に、前記複数対の上面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように保護層を形成する工程と、スパッタ工法または無電解めっき工法にて前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面全面に金属膜を形成するとともに前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。
【請求項４】
シート状の絶縁基板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続されるように形成するとともに、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程と、前記トリミングを行ったシート状の絶縁基板に、前記複数対の上面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように保護層を形成する工程と、スパッタ工法または無電解めっき工法にて前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面全面に金属膜を形成するとともに前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを備えた抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は抵抗器の製造方法に関するものであり、特に微細な抵抗器の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
以下、従来の抵抗器およびその製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【０００３】
図１２は従来の抵抗器の断面図である。
【０００４】
図１２において、１はアルミナ等の磁器からなる絶縁性を有する個片状基板である。２は前記個片状基板１の上面の左右両端部に設けられた一対の第１の上面電極層である。３は一対の第１の上面電極層２に一部が重なるように前記個片状基板１の上面に設けられた抵抗層である。４は抵抗層３の全体のみを覆うように設けられた第１の保護層である。５は抵抗値を修正するために抵抗層３および第１の保護層４に設けられたトリミング溝である。６は第１の保護層４の上面のみに設けられた第２の保護層である。７は一対の第１の上面電極層２の上面に位置して前記個片状基板１の幅一杯まで延びるように設けられた一対の第２の上面電極層である。８は前記個片状基板１の両側面に設けられた一対の側面電極層である。９，１０は一対の第２の上面電極層７および一対の側面電極層８の表面に設けられた一対のニッケルめっき層および一対のはんだめっき層である。この場合、はんだめっき層１０は第２の保護層６よりも低く設けられているものである。
【０００５】
以上のように構成された従来の抵抗器について、次のその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【０００６】
図１３（ａ）〜（ｆ）は従来の抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【０００７】
まず、図１３（ａ）に示すように、絶縁性を有する個片状基板１の上面の左右両端部に、一対の第１の上面電極層２を塗着形成する。
【０００８】
次に、図１３（ｂ）に示すように、一対の第１の上面電極層２に一部が重なるように前記個片状基板１の上面に抵抗層３を塗着形成する。
【０００９】
次に、図１３（ｃ）に示すように、抵抗層３の全体のみを覆うように第１の保護層４を塗着形成した後、抵抗層３における全抵抗値が所定の抵抗値の範囲内に入るようにレーザ等により抵抗層３および第１の保護層４にトリミング溝５を施す。
【００１０】
次に、図１３（ｄ）に示すように、第１の保護層４の上面のみに第２の保護層６を塗着形成する。
【００１１】
次に、図１３（ｅ）に示すように、一対の第１の上面電極層２の上面に位置して前記個片状基板１の幅一杯まで延びるように一対の第２の上面電極層７を塗着形成する。
【００１２】
次に、図１３（ｆ）に示すように、一対の第１の上面電極層２および前記個片状基板１の左右両端の側面に一対の第１、第２の上面電極層２，７と電気的に接続されるように一対の側面電極層８を塗着形成する。
【００１３】
最後に、一対の第２の上面電極層７および一対の側面電極層８の表面にニッケルめっきを施した後、はんだめっきを施すことにより、一対のニッケルめっき層９と、一対のはんだめっき層１０を形成して従来の抵抗器を製造していた。
【００１４】
また、上記した抵抗器も非常に小形化されてきており、近年では長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ×厚み０．２５ｍｍという非常に小形の抵抗器も製造されるようになってきた。
【００１５】
なお、この出願の発明に関連する先行技術文献情報としては、例えば、特許文献１が知られている。
【特許文献１】特開平４−１０２３０２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
上記した従来の構成および製造方法で長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍ×厚み０．２５ｍｍという非常に小形の抵抗器を製造しようとした場合の課題について説明する。
【００１７】
従来におけるアルミナ等の磁器からなるシート状の絶縁基板は、基板分割溝をシート状の絶縁基板の焼成前にあらかじめ形成し、そしてこの絶縁基板を焼成することにより製造している。このため、シート状の絶縁基板にあらかじめ形成された基板分割溝は、シート状の絶縁基板の微妙な組成バラツキや、シート状の絶縁基板の焼成時の微妙な温度バラツキにより寸法バラツキが発生するものである（この寸法バラツキは、約１００ｍｍ×１００ｍｍのシート状の絶縁基板では約０．５ｍｍ程度にも達する。）。
【００１８】
このような寸法バラツキを有するシート状の絶縁基板を用いて、非常に微細な抵抗器を製造する場合には、個片状基板の寸法を縦方向と横方向のそれぞれに非常に細かい寸法ランクに分類し、そしてそれぞれの寸法ランクに相当する上面電極層２、抵抗層３、保護層４等のスクリーン印刷マスクをそろえる必要があるとともに、個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換する必要があるもので、その結果、非常に工程が煩雑になるという課題を有していた（寸法ランクを０．０５ｍｍ刻みで分類する場合には縦方向、横方向合わせて、それぞれ２５ランクで縦横合計約６００ランク以上の寸法分類が必要となる。）。
【００１９】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、個片状基板の寸法分類が不要となって、従来のような個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換するという工程をなくすることができるとともに、安価で、かつ微細な抵抗器が容易に得られる抵抗器の製造方法を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的を達成するために、本発明は以下の構成を有するものである。
【００２１】
本発明の請求項１に記載の発明は、シート状の絶縁基板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続されるように形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように保護層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板に、前記複数対の上面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、スパッタ工法または無電解めっき工法にて前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面全面に金属膜を形成するとともに前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、スパッタ工法または無電解めっき工法にて前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面全面に金属膜を形成するとともに前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成し、その後、前記シート状の絶縁基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層を形成するようにしているため、この側面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成することができ、またシート状の絶縁基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層を形成しているため、裏面電極層の寸法精度を向上させることができ、これにより、この抵抗器を裏面側で実装基板に実装した場合における実装不良を低減させることができるという作用効果を有するものである。
【００２２】
本発明の請求項２に記載の発明は、シート状の絶縁基板の上面に複数対の上面電極層または複数の抵抗層を形成する工程と、前記複数対の上面電極層または複数の抵抗層を形成したシート状の絶縁基板に、前記複数対の上面電極層または複数の抵抗層を分離して複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、前記複数対の上面電極層または複数の抵抗層に一部が重なるように複数の抵抗層または複数対の上面電極層を形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように保護層を形成する工程と、スパッタ工法または無電解めっき工法にて前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面全面に金属膜を形成するとともに前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、スパッタ工法または無電解めっき工法にて前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面全面に金属膜を形成するとともに前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成し、その後、前記シート状の絶縁基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層を形成するようにしているため、この側面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成することができ、またシート状の絶縁基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層を形成しているため、裏面電極層の寸法精度を向上させることができ、これにより、この抵抗器を裏面側で実装基板に実装した場合における実装不良を低減させることができるという作用効果を有するものである。
【００２３】
本発明の請求項３に記載の発明は、シート状の絶縁基板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続されるように形成する工程と、前記複数対の上面電極層および複数の抵抗層を形成したシート状の絶縁基板に、前記複数対の上面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように保護層を形成する工程と、スパッタ工法または無電解めっき工法にて前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面全面に金属膜を形成するとともに前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、スパッタ工法または無電解めっき工法にて前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面全面に金属膜を形成するとともに前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成し、その後、前記シート状の絶縁基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層を形成するようにしているため、この側面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成することができ、またシート状の絶縁基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層を形成しているため、裏面電極層の寸法精度を向上させることができ、これにより、この抵抗器を裏面側で実装基板に実装した場合における実装不良を低減させることができるという作用効果を有するものである。
【００２４】
本発明の請求項４に記載の発明は、シート状の絶縁基板の上面に複数対の上面電極層と複数の抵抗層を両者が電気的に接続されるように形成するとともに、前記複数の抵抗層における前記複数対の上面電極層間の抵抗値を調整するためにトリミングを行う工程と、前記トリミングを行ったシート状の絶縁基板に、前記複数対の上面電極層を分離して複数の短冊状基板に分割するためのスリット状の第１の分割部を複数形成する工程と、少なくとも前記複数の抵抗層を覆うように保護層を形成する工程と、スパッタ工法または無電解めっき工法にて前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面全面に金属膜を形成するとともに前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層を形成する工程と、前記シート状の絶縁基板における複数の短冊状基板に、前記複数の抵抗層が個々に分離されて個片状基板に分割されるように前記スリット状の第１の分割部と直交する方向に複数の第２の分割部を形成する工程とを備えたもので、この製造方法によれば、スパッタ工法または無電解めっき工法にて前記スリット状の第１の分割部が複数形成された状態のシート状の絶縁基板の裏面全面に金属膜を形成するとともに前記複数のスリット状の第１の分割部の内面に複数対の側面電極層を形成し、その後、前記シート状の絶縁基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層を形成するようにしているため、この側面電極層は従来のように複数の短冊状基板毎に形成することなく、シート状の絶縁基板の状態で一括して形成することができ、またシート状の絶縁基板の裏面全面に形成された金属膜の不要部分をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層を形成しているため、裏面電極層の寸法精度を向上させることができ、これにより、この抵抗器を裏面側で実装基板に実装した場合における実装不良を低減させることができるという作用効果を有するものである。
【発明の効果】
【００２５】
以上のように本発明の抵抗器の製造方法は、従来のように個片状基板の寸法ランクに応じてマスクを交換するという工程をなくすることができるとともに、安価で、かつ微細な抵抗器を提供することができるというすぐれた効果を有するものである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２６】
（実施の形態１）
以下、実施の形態１を用いて、本発明の請求項１〜４に記載の発明について説明する。
【００２７】
図１は本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図である。
【００２８】
図１において、１１は焼成済みの９６％純度のアルミナからなるシート状の絶縁基板をスリット状の第１の分割部とこの第１の分割部に直交関係にある第２の分割部で分割することにより個片化された個片状基板である。１２は個片状基板１１の上面に形成された銀を主成分とする一対の上面電極層である。１３は一対の上面電極層１２に一部が重なるように個片状基板１１の上面に形成された酸化ルテニウム系の抵抗層である。１４は抵抗層１３の上面に形成されたプリコートガラス層からなる第１の保護層である。１５は一対の上面電極層１２間の抵抗層１３の抵抗値を修正するために設けられたトリミング溝である。１６はプリコートガラス層からなる第１の保護層１４を覆うように形成された樹脂を主成分とする第２の保護層である。１７は一対の上面電極層１２の一部に重なるとともに、個片状基板１１の両端面および裏面の両端部を覆うように形成されたニッケルからなる一対の側面電極層である。１８は一対の側面電極層１７および一対の上面電極層１２の一部を覆うように形成されたスズからなるはんだ層である。
【００２９】
以上のように構成された本発明の実施の形態１における抵抗器について、次にその製造方法を図面を参照しながら説明する。
【００３０】
図２は本発明の実施の形態１における抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板の全周囲の端部に不要領域部を形成した状態を示す上面図、図３（ａ）〜（ｅ）、図４（ａ）〜（ｅ）、図５（ａ）〜（ｃ）、図６（ａ）〜（ｃ）、図７（ａ）〜（ｃ）および図８（ａ）〜（ｃ）は本発明の実施の形態１における抵抗器の製造方法を示す工程図である。
【００３１】
まず、図２、図３（ａ）、図４（ａ）に示すように、焼成済みの９６％純度のアルミナからなる厚み０．２ｍｍの絶縁性を有するシート状の絶縁基板２１を準備する。この場合、シート状の絶縁基板２１は、図２に示すように、全周囲の端部に最終的には製品とならない不要領域部２１ａを有しているものである。そしてこの不要領域部２１ａは略ロ字状に構成されているものである。
【００３２】
次に図２、図３（ｂ）、図４（ｂ）に示すように、シート状の絶縁基板２１の上面にスクリーン印刷工法により銀を主成分とする複数対の上面電極層２２を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、上面電極層２２を安定な膜とした。
【００３３】
次に、図２、図３（ｃ）、図４（ｃ）に示すように、複数対の上面電極層２２を跨ぐように、スクリーン印刷工法により酸化ルテニウム系の複数の抵抗層２３を形成し、ピーク温度８５０℃の焼成プロファイルで焼成することにより、抵抗層２３を安定な膜とした。
【００３４】
次に、図３（ｄ）、図４（ｄ）に示すように、複数の抵抗層２３を覆うように、スクリーン印刷工法により複数のプリコートガラス層からなる第１の保護層２４を形成し、ピーク温度６００℃の焼成プロファイルで焼成することにより、プリコートガラス層からなる第１の保護層２４を安定な膜とした。
【００３５】
次に、図３（ｅ）、図４（ｅ）に示すように、複数対の上面電極層２２間の抵抗層２３の抵抗値を一定の値に調整するために、レーザートリミング工法によりトリミングを行い、複数のトリミング溝２５を形成した。
【００３６】
次に、図５（ａ）、図６（ａ）に示すように、図面上の縦方向に並ぶ複数のプリコートガラス層からなる第１の保護層２４を覆うように、スクリーン印刷工法により樹脂を主成分とする複数の第２の保護層２６を形成し、ピーク温度２００℃の硬化プロファイルで硬化することにより、第２の保護層２６を安定な膜とした。
【００３７】
次に図２、図５（ｂ）、図６（ｂ）に示すように、シート状の絶縁基板２１の全周囲の端部に形成された不要領域部２１ａを除いて、複数対の上面電極層２２を分離して複数の短冊状基板２１ｂに分割するためのスリット状の第１の分割部２７をダイシング工法により複数形成する。この場合、複数のスリット状の第１の分割部２７は７００μｍピッチで形成されており、かつこのスリット状の第１の分割部２７の幅は１２０μｍ幅となっている。また前記複数のスリット状の第１の分割部２７は、シート状の絶縁基板８１を上下方向に貫通する貫通孔で形成されているものである。そしてまた前記シート状の絶縁基板２１は、不要領域部２１ａを除いてダイシング工法により複数のスリット状の第１の分割部２７を形成しているため、スリット状の第１の分割部２７を形成した後も複数の短冊状基板２１ｂは不要領域部２１ａにつながっているため、シート状態を呈しているものである。
【００３８】
次に図５（ｃ）、図６（ｃ）に示すように、スリット状の第１の分割部２７が複数形成された状態のシート状の絶縁基板２１の裏面全面にニッケルまたはニッケル系合金による金属膜２８をスパッタ工法、無電解めっき工法等により形成するとともに、前記スリット状の第１の分割部２７の内面にニッケルまたはニッケル系合金による複数対の側面電極層２９をスパッタ工法、無電解めっき工法等により形成する。この場合、複数のスリット状の第１の分割部２７の内面に形成された側面電極層２９は、シート状の絶縁基板２１の上面に形成された上面電極層２２に接して電気的に接続されるものである。
【００３９】
次に、図７（ａ）、図８（ａ）に示すように、前記シート状の絶縁基板２１の裏面全面に形成された金属膜２８の不要部分をレーザーで除去することにより複数対の裏面電極層３０を形成する。
【００４０】
次に、図７（ｂ）、図８（ｂ）に示すように、電気めっき工法を用いて、露出している複数対の側面電極層２９および複数対の上面電極層２２の一部を覆うように、約４〜６μｍのニッケルからなる複数対のニッケル層３１と厚みが約４〜６μｍのスズからなる複数対のはんだ層３２を形成する。なお、前記複数対の側面電極層２９をスパッタ工法により形成した場合は、側面電極層２９の厚みが約０．１〜１μｍの厚みであるため、ニッケル層３１とはんだ層３２を形成する必要があるが、前記複数対の側面電極層２９を無電解めっき工法により形成した場合は、側面電極層２９の厚みが約４〜６μｍの厚みであるため、はんだ層３２のみを形成すればよいものである。
【００４１】
また上記はんだ層３２はスズで構成しているが、これに限定されるものではなく、スズ合金系の材料でもよく、これらの材料で形成した場合は、リフローはんだ付け時に安定したはんだ付けができるものである。
【００４２】
そしてまた上記上面電極層２２は銀系の材料で構成するとともに、抵抗層２３は酸化ルテニウム系の材料で構成しているため、耐熱性および耐久性に優れた抵抗特性を確保できるものである。
【００４３】
さらに上記抵抗層２３等を覆う保護層は、抵抗層２３を覆うプリコートガラス層からなる第１の保護層２４と、この第１の保護層２４を覆うとともに、トリミング溝２５を覆う樹脂を主成分とする第２の保護層２６の２層で構成しているため、前記第１の保護層２４でレーザートリミング時のクラックの発生を防止して電流雑音を小さくできるとともに、前記樹脂を主成分とする第２の保護層２６で抵抗層２３全体が覆われることにより耐湿性に優れた抵抗特性を確保できるものである。
【００４４】
最後に、図２、図７（ｃ）、図８（ｃ）に示すように、シート状の絶縁基板２１の全周囲の端部に形成された不要領域部２１ａを除いて、シート状の絶縁基板２１における複数の短冊状基板２１ｂに、複数の抵抗層２３が個々に分離されて個片状基板２１ｃに分割されるようにスリット状の第１の分割部２７と直交する方向にダイシング工法を用いて複数の第２の分割部３３を形成する。この場合、複数の第２の分割部３３は４００μｍピッチで形成されており、かつこの第２の分割部３３の幅は１００μｍ幅となっている。そしてこの複数の第２の分割部３３は不要領域部２１ａを除いて複数の短冊状基板２１ｂにダイシング工法により形成するようにしているため、この複数の第２の分割部３３を形成する毎に個片状基板２１ｃに切断分割され、そして個片化された製品は不要領域部２１ａから分離されるものである。
【００４５】
以上のような工程により、本発明の実施の形態１における抵抗器は製造されるものである。
【００４６】
上記工程により製造した抵抗器の長さ寸法および幅寸法はダイシング工法により形成されたスリット状の第１の分割部２７および第２の分割部３３の間隔が正確（±０．００５ｍｍ以内）であるとともに、側面電極層２９、ニッケル層３１およびはんだ層３２の厚みも正確であるため、製品である抵抗器の全長および全幅は、正確に長さ０．６ｍｍ×幅０．３ｍｍとなるものである。また上面電極層２２および抵抗層２３のパターン精度も個片状基板の寸法ランク分類が不要であるとともに同一の個片状基板の寸法ランク内での寸法ばらつきを考慮する必要がないため、抵抗層２３の有効面積も従来品に比べて大きくとることができるものである。すなわち、従来品における抵抗層は長さ約０．２０ｍｍ×幅０．１９ｍｍであったのに対し、本発明の実施の形態１における抵抗器の抵抗層２３は長さ約０．２５ｍｍ×幅０．２４ｍｍとなって面積では約１．６倍以上となるものである。
【００４７】
上記複数のスリット状の第１の分割部２７および複数の第２の分割部３３はダイシング工法を用いて形成しているもので、この複数のスリット状の第１の分割部２７および複数の第２の分割部３３は個片状基板の寸法分類が不要なシート状の絶縁基板２１にダイシングにより形成するようにしているため、従来のような個片状基板の寸法分類は不要となり、これにより、従来のようなマスク交換による工程の煩雑さをなくすることができるとともに、ダイシングも半導体等で一般的なダイシング設備を用いて容易に行うことができるものである。
【００４８】
また、上記シート状の絶縁基板２１は全周囲の端部に最終的には製品とならない不要領域部２１ａを形成し、かつ複数のスリット状の第１の分割部２７および複数の第２の分割部３３は前記不要領域部２１ａには形成しないようにしているため、複数のスリット状の第１の分割部２７を形成した後も複数の短冊状基板２１ｂは不要領域部２１ａにつながっており、そのため、シート状の絶縁基板２１が複数の短冊状基板２１ｂに細かく分離されるということはなく、したがって、複数のスリット状の第１の分割部２７を形成した後も、不要領域部２１ａを有するシート状の絶縁基板２１の状態で後工程を行うことができるため、工法設計が簡略化できるものである。また複数の第２の分割部３３を形成すると、この複数の第２の分割部３３を形成する毎に個片状基板２１ｃに切断分割され、そして個片化された製品は不要領域部２１ａから分離されるため、不要領域部２１ａと製品とを後で選別するという工法は不要となるものである。
【００４９】
そしてまた、複数対の側面電極層２９、ニッケル層３１および複数対のはんだ層３２はシート状の絶縁基板２１の状態で形成するようにしているため、側面電極層２９をシート状の絶縁基板２１の必要箇所に形成することができるとともに、電気めっき工法によりニッケル層３１およびはんだ層３２を形成する際には電位差を小さくすることができ、これにより、安定したニッケル層３１およびはんだ層３２を形成できるものである。
【００５０】
なお、上記本発明の実施の形態１においては、最終的には製品とならない不要領域部２１ａをシート状の絶縁基板２１の全周囲の端部に形成して略ロ字状に構成したものについて説明したが、この不要領域部２１ａはシート状の絶縁基板２１の全周囲の端部に必ずしも形成する必要はなく、例えば、図９に示すようにシート状の絶縁基板２１の一端部に不要領域部２１ｄを形成した場合、図１０に示すようにシート状の絶縁基板２１の両端部に不要領域部２１ｅを形成した場合、図１１に示すようにシート状の絶縁基板２１の３つの端部に不要領域部２１ｆを形成した場合においても、上記本発明の実施の形態と同様の作用効果を奏するものである。
【００５１】
また、上記本発明の実施の形態１においては、複数の第２の分割部３３をダイシング工法により形成したものについて説明したが、これ以外に、例えば、この複数の第２の分割部３３をシート状の絶縁基板２１の裏面側、上面側、中央部のいずれかに薄肉部を残してシート状の絶縁基板２１の上面側、裏面側、中央部のいずれかをレーザー工法、ダイシング工法等で切断することにより形成してもよく、これらの場合は、第２の分割部３３を形成する毎に個片化されるのではなく、２段階で個片化されるものである。
【００５２】
そしてまた、上記本発明の実施の形態１においては、上記電極層２２として銀系の材料を用い、かつ抵抗層２３として酸化ルテニウム系の材料を用いたが、これらは他の材料系でも本発明の実施の形態１と同様の効果を得ることができるものである。
【００５３】
さらに、上記本発明の実施の形態１においては、スリット状の第１の分割部２７および第２の分割部３３をダイシング工法を用いて形成したものについて説明したが、このダイシング工法以外に、レーザーやウォータージェット等の分割手段を用いてスリット状の第１の分割部２７および第２の分割部３３を形成するようにした場合でも、上記本発明の実施の形態１と同様の作用効果を奏するものである。
【００５４】
さらにまた、上記本発明の実施の形態１においては、複数の短冊状基板２１ｂに分割するためのスリット状の第１の分割部２７を複数形成する場合、複数対の上面電極層２２、複数の抵抗層２３、複数の第１の保護層２４、複数のトリミング溝２５、複数の第２の保護層２６を形成したシート状の絶縁基板２１にスリット状の第１の分割部２７を複数形成するようにしたものについて説明したが、これに限定されるものではなく、例えば、これ以外に、シート状の絶縁基板２１に、最初にスリット状の第１の分割部２７を複数形成するようにした場合、スリット状の第１の分割部２７をあらかじめ複数形成したシート状の絶縁基板２１を用いた場合、シート状の絶縁基板２１に複数対の上面電極層２２を形成した後、このシート状の絶縁基板２１にスリット状の第１の分割部２７を複数形成するようにした場合、シート状の絶縁基板２１に複数の抵抗層２３を形成した後、このシート状の絶縁基板２１にスリット状の第１の分割部２７を複数形成するようにした場合、シート状の絶縁基板２１に複数対の上面電極層２２を形成し、かつこの複数対の上面電極層２２に一部が重なるように複数の抵抗層２３を形成した後、このシート状の絶縁基板２１にスリット状の第１の分割部２７を複数形成するようにした場合、シート状の絶縁基板２１に複数の抵抗層２３を形成し、かつこの複数の抵抗層２３に一部が重なるように複数対の上面電極層２２を形成した後、このシート状の絶縁基板２１にスリット状の第１の分割部２７を複数形成するようにした場合、シート状の絶縁基板２１に複数対の上面電極層２２、複数の抵抗層２３を形成し、かつこの複数の抵抗層２３における前記複数対の上面電極層２２間の抵抗値を調整するためにトリミングを行った後、このシート状の絶縁基板２１にスリット状の第１の分割部２７を形成するようにした場合においても、上記本発明の実施１の形態と同様の効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【００５５】
【図１】本発明の実施の形態１における抵抗器の断面図
【図２】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板の全周囲の端部に不要領域部を形成した状態を示す上面図
【図３】（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造工程を示す断面図
【図４】（ａ）〜（ｅ）同抵抗器の製造工程を示す平面図
【図５】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造工程を示す断面図
【図６】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造工程を示す平面図
【図７】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造工程を示す断面図
【図８】（ａ）〜（ｃ）同抵抗器の製造工程を示す平面図
【図９】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板の一端部に不要領域部を形成した状態を示す上面図
【図１０】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板の両端部に不要領域部を形成した状態を示す上面図
【図１１】同抵抗器を製造する場合に用いられるシート状の絶縁基板の３つの端部に不要領域部を形成した状態を示す上面図
【図１２】従来の抵抗器の断面図
【図１３】（ａ）〜（ｆ）従来の抵抗器の製造工程を示す斜視図
【符号の説明】
【００５６】
２１  シート状の絶縁基板
２１ａ，２１ｄ〜２１ｆ  不要領域部
２１ｂ  短冊状基板
２１ｃ  個片状基板
２２  上面電極層
２３  抵抗層
２４  第１の保護層
２５  トリミング溝
２６  第２の保護層
２７  スリット状の第１の分割部
２８  金属膜
２９  側面電極層
３０  裏面電極層
３１  ニッケル層
３２  はんだ層
３３  第２の分割部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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