(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の端子を有する半導体装置が配されるソケット本体に設けられ、該半導体装置の各端子を選択的に挟持し電気的接続を行う一対の可動接点をそれぞれ有する複数のコンタクト端子と、
前記ソケット本体に移動可能に設けられ、前記コンタクト端子における一対の可動接点のうちの一方を他方に対して選択的に近接または離隔させることにより該コンタクト端子に電気的な断続を行わせるコンタクト偏移部材と、
前記コンタクト偏移部材に形成され、前記コンタクト端子の一対の可動接点のうちの前記一方が前記他方に対し離隔したとき、該一方の可動接点が近づく隣接の他のコンタクト端子の他方の可動接点の該離隔せしめられた一方の可動接点に対する相対位置を規制する位置規制部と、を備え、
前記コンタクト偏移部材が一方の前記可動接点とともに移動したとき、前記位置規制部が、前記隣接の他のコンタクト端子の他方の可動接点の位置を、該他方の可動接点と近づく前記一方の可動接点とが互いに離隔するように規制することを特徴とする半導体装置用ソケット。
【請求項２】
前記位置規制部は、前記コンタクト偏移部材における前記コンタクト端子列相互間を仕切る仕切壁において該コンタクト端子の一方の可動接点が保持される部分にそれぞれ対向して複数形成されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項３】
前記仕切壁において該コンタクト端子の一方の可動接点が保持される部分には、該可動接点が係合される係合溝が形成されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項４】
前記位置規制部は、前記コンタクト端子の一対の可動接点のうちの前記一方が前記他方に対し離隔したとき、該一方の可動接点が近づく隣接のコンタクト端子の一方の可動接点の背面部に当接し、近づく該一方の可動接点との相互間に隙間を形成する突起部であることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【請求項５】
前記コンタクト偏移部材に設けられ前記複数のコンタクト端子の一対の可動接点を収容する接点収容部の全外周縁部と前記半導体装置が載置される載置部との境目に、載置される状態の該半導体装置の端子を該接点収容部内に導く斜面部が該全外周縁部に連なって形成されることを特徴とする請求項１記載の半導体装置用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，半導体装置の試験に用いられる半導体装置用ソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器などに実装される半導体装置は、実装される以前の段階で種々の試験が行われその潜在的欠陥が除去される。その試験は、熱的および機械的環境試験などに対応した電圧ストレス印加、高温動作、高温保存などにより非破壊的に実施される。その種々の試験のうちで初期動作不良集積回路の除去に有効とされる試験としては、高温条件のもとで一定時間の動作試験を行うバーンイン（ｂｕｒｎ  ｉｎ）試験が行われている。
【０００３】
このような試験に供される半導体装置用ソケットは、例えば、特開平１０−３０２９２５号公報にも示されるように、所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板上に配される。
【０００４】
半導体装置用ソケットは、例えば、半導体装置としての半導体素子が装着される収容部を有する位置決め部材と、所定の方向に沿って往復動可能に配され位置決め部材を支持するとともに後述するコンタクト端子の一方の可動接点部を他方の可動接点部に対し近接または離隔させるコンタクト偏移部材と、プリント配線基板上に配されコンタクト偏移部材２を移動可能に収容するソケット本体と、作用される操作力を変換し、それを図示が省略される駆動機構を介してコンタクト偏移部材に伝達するカバー部材（不図示）とを含んで構成されている。
【０００５】
プリント配線基板の電極群には、例えば、図１７（A）、（B）、（C）に示されるように、ソケット本体６に設けられる複数のコンタクト端子４ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）の基端側の端子４Ｂが接続されている。
【０００６】
各コンタクト端子４ａｉは、位置決め部材に装着される半導体素子８の各電極部８ａに対応して設けられ、基端側の端子４Ｂと、図１７（C)に示されるように、その端子４Ｂに結合され半導体素子８の各電極部８ａを選択的に挟持し電気的に接続する一対の可動接点部４Fおよび４Mとからなる。
【０００７】
細い板状のコンタクト端子４ａｉの一対の可動接点部４Fおよび４Mは、図１５および図１６に示されるように、各接点収容部２ａ内に挿入されている。各接点収容部２ａは、コンタクト偏移部材２の移動方向をあらわす矢印Cの示す方向に沿ってコンタクト偏移部材２の内部の仕切壁２Waによりそれぞれ仕切られて形成されている。なお、図１５および図１６は、コンタクト端子４ａｉの一対の可動接点部４Fおよび４Mが互いに離隔した解放状態を示す。
【０００８】
各接点収容部２ａの上部には、仕切壁２Waに対し所定の相互間隔で略直交する仕切壁２Wtが形成されている。これにより、比較的微細な略正方形の開口部がコンタクト偏移部材２の上端部に複数個、形成されることとなる。各仕切壁２Wtの真下部分には、可動接点部４Mの側面部の一部が係合される溝部が仕切壁２Wtに形成されている。
【０００９】
相対向する一対の可動接点部４Fおよび４Mを有するコンタクト端子４ａｉは、隣接するコンタクト端子４ａｉ相互間において一方のコンタクト端子４ａｉの可動接点部４Fが、他方のコンタクト端子４ａｉの可動接点４Ｍに隣接するように一列に配置されている。
【００１０】
一対の可動接点部４Fおよび４Mは、それぞれ、図１７（A)および図１８（A)に示される状態からコンタクト偏移部材２が図１７（B)および図１８（B)に示される矢印の示す方向に移動せしめられるとき、ニ点鎖線で示される状態から実線で示されるように、その各溝部の移動により可動接点部４Mが伴って移動せしめられて互いに離隔する。かかる状態において、半導体素子８が装着される。あるいは、試験済みの半導体素子８のソケット本体６からの取り外しが行われる。
【００１１】
なお、半導体素子８の装着は、自動機械または作業者により手動でよって行なわれる。その際、半導体素子８の各電極部８ａは、コンタクト偏移部材２の上端に複数形成される各開口部の全周縁部により案内され接点収容部内に収容される。
【００１２】
一方、一対の可動接点部４Mおよび４Fは、図１８（C）に示されるように、コンタクト偏移部材２が矢印の示す方向に移動せしめられるとき、互いに離隔したニ点鎖線で示される状態から実線で示されるように、互いに近接し半導体素子８の各電極部８ａを挟持する。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
上述のような各コンタクト端子４ａｉにおける一対の可動接点部４Fおよび４Mの先端の開き量が、それぞれ、製造誤差に起因して個体相互間においてばらつくことにより、図１７（B)および図１８（B)に実線で示されるように、隣接するコンタクト端子４ａｉにおいて一方のコンタクト端子４ａｉ側の可動接点部４Mと他方のコンタクト端子４ａｉの可動接点部４Fとが接触する虞がある。その際、万一、一対の可動接点部４Fおよび４Mへの試験信号がプリント配線基板から供給される状態においては、短絡する虞もある。このように接触する事態は、開き量を確保しつつ半導体素子８の電極部８ａの密度が高まるにつれて顕著となる。
【００１４】
このような場合、一対の可動接点部４Fおよび４Mの先端の開き量を予めばらつきを考慮して所定の開き量よりも小に設定することも考えられる。
【００１５】
しかし、このような防止策においては、一対の可動接点部４Fおよび４Mの先端の開き量が充分に確保されないので不所望な半導体素子８の電極部８ａの装着不良を招く要因となる虞があるので得策とは言えない。
【００１６】
半導体素子が位置決め部材の収容部に装着される場合にあっては、製造誤差に起因してその接点収容部２ａの全外周縁部の外側に、その半導体素子の端子が接点収容部２ａに収まらず乗り上げる場合がある。従って、上述のバーンイン試験が速やかに行なわれない等の事態を招く虞がある。
【００１７】
以上の問題点を考慮し、本発明は、半導体装置の試験に用いられる半導体装置用ソケットであって、隣接するコンタクト端子の可動接点部の互いの接触を回避でき、しかも、コンタクト端子の可動接点部の開き量を最大限に確保することができるとともに、半導体装置を確実に装着できる半導体装置用ソケットを提供することを目的とする。
【００１８】
【課題を解決するための手段】
上述の目的を達成するために、本発明に係る半導体装置用ソケットは、複数の端子を有する半導体装置が配されるソケット本体に設けられ、半導体装置の各端子を選択的に挟持し電気的接続を行う一対の可動接点をそれぞれ有する複数のコンタクト端子と、ソケット本体に移動可能に設けられ、コンタクト端子における一対の可動接点のうちの一方を他方に対して選択的に近接または離隔させることによりコンタクト端子に電気的な断続を行わせるコンタクト偏移部材と、コンタクト偏移部材に形成され、コンタクト端子の一対の可動接点のうちの一方が他方に対し離隔したとき、一方の可動接点が近づく隣接の他のコンタクト端子の他方の可動接点の離隔せしめられた一方の可動接点に対する相対位置を規制する位置規制部と、を備え、コンタクト偏移部材が一方の可動接点とともに移動したとき、位置規制部が、隣接の他のコンタクト端子の他方の可動接点の位置を、他方の可動接点と近づく一方の可動接点とが互いに離隔するように規制することを特徴とする。
【００１９】
位置規制部は、コンタクト偏移部材におけるコンタクト端子列相互間を仕切る仕切壁においてコンタクト端子の一方の可動接点が保持される部分にそれぞれ対向して複数形成されてもよい。
【００２０】
仕切壁においてコンタクト端子の一方の可動接点が保持される部分には、可動接点が係合される係合溝が形成されてもよい。
【００２１】
位置規制部は、コンタクト端子の一対の可動接点のうちの一方が他方に対し離隔したとき、一方の可動接点が近づく隣接のコンタクト端子の一方の可動接点の背面部に当接し、近づく一方の可動接点との相互間に隙間を形成する突起部であるものであってもよい。
【００２２】
コンタクト偏移部材に設けられ複数のコンタクト端子の一対の可動接点を収容する接点収容部の全外周縁部と半導体装置が載置される載置部との境目に、載置される状態の半導体装置の端子を接点収容部内に導く斜面部が全外周縁部に連なって形成されてもよい。
【００２３】
【発明の実施の形態】
図２および図３は、本発明に係る半導体装置用ソケットの一例を示す。
【００２４】
プリント配線基板２０上に配される半導体装置用ソケットは、半導体装置として、例えば、PＧＡ型の半導体素子が装着される収容部を有する位置決め部３０を有し、所定の方向に沿って往復動可能に配され後述する各コンタクト端子３６ａｉの一方の可動接点部を他方の可動接点部に対し近接または離隔させるコンタクト偏移部材２８と、コンタクト偏移部材２８を相対的に移動可能に収容するソケット本体２４と、作用される操作力を後述する駆動機構を介して変換し、それをコンタクト偏移部材２８に伝達するカバー部材３２とを含んで構成されている。
【００２５】
かかる半導体装置用ソケットに装着される被検査物としての半導体素子２２は、例えば、図６（A)、（B)に示されるように、電子回路としての高集積回路が内部に形成される基板部２２Bと、基板部２２B内の高集積回路に電気的に接続され下面に複数本突出するピン形の電極２２ａからなる電極群２２Pとを含んで構成されている。電極群２２Pにおけるピン電極２２ａは、略正方形の中央部分を取り囲むように縦横に所定の相互間隔で形成されている。
【００２６】
所定の試験電圧が供給されるとともに被検査物としての半導体装置からの短絡等をあらわす異常検出信号を送出する入出力部を有するプリント配線基板２０における所定位置には、その入出力部に導体層を通じて電気的に接続される電極群が各ソケット本体２４に対応して複数形成されている。その各電極群には、後述する各ソケット本体２４に設けられる複数のコンタクト端子３６ａｉの基端部がそれぞれ電気的に接続されている。
【００２７】
プリント配線基板２０上に各電極群に対応して配される各ソケット本体２４は、それぞれ、その位置決めピンが孔に係合することによりプリント配線基板２０上の所定位置に位置決めされている。
【００２８】
各ソケット本体２４は、後述する各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１および３６Ａ２の連結部がそれぞれ圧入される収容部２４ａを底部に有している。各収容部２４ａは、装着される半導体素子２２の電極２２ａに対応してその底部を貫通して形成されている。
【００２９】
隣接する収容部２４ａ相互間は、図３に示されるように、矢印Xの示す方向に沿って所定の間隔で形成される隔壁２４ｗｒにより仕切られている。また、各行間において隣接する収容部２４ａ相互間は、図４に示されるように、矢印Yの示す方向に沿って所定の間隔で形成される隔壁２４ｗｇによって仕切られている。隔壁２４ｗｒは、コンタクト端子３６ａｉの一方の可動接点３６Ａ２が移動のとき、可動接点３６Ａ２を案内する右下方に向けて傾斜している斜面部２４ｓを一方の面に有している。
【００３０】
ソケット本体２４に設けられる複数のコンタクト端子３６ａｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは整数）は、装着される半導体素子２２の各電極部２２ａに対応して設けられており、図７（A)、（B)、（C)に示されるように、その基端側の端子３６Ｂと、その端子３６Ｂの一端に結合されるU字断面形状を有する連結部３６Iと、連結部３６Iの各辺にそれぞれ連なり半導体素子２２の各電極部２２ａを選択的に挟持する薄板状の一対の可動接点部３６Ａ１および３６Ａ２と、からなる。
【００３１】
端子３６Ｂの他端は、連結部３６Iの一方の辺の略中央部分に連結されている。一対の可動接点部３６Ａ１および３６Ａ２は、図７（D)に示されるように、互いに所定距離離隔して互いに斜めに向かい合うように連結部３６Iに連結されている。可動接点部３６Ａ２は、その先端に後述するコンタクト偏移部材２８の係合溝に係合される係合片３６ｅを有している。係合片３６ｅは、可動接点部３６Ａ２の幅方向に延び、他の部分の厚さに比べて薄い段部３６ｅｓを有している。また、可動接点部３６Ａ２における連結部３６I側部分には、可動接点部３６Ａ１に対し離隔する方向に折り曲げられた部分３６Abが形成されている。
【００３２】
なお、可動接点部３６Ａ２の段部３６ｅｓの形状は、端面に略平行な平行部とされるが、かかる例に限られることなく、例えば、図７（E）に示されるように、係合片３６ｅ’の段部３６ｅｓ’の形状が幅方向に直交する端面に対し９０°よりも小なる所定角度αをなすように形成されるほぞ部とされてもよい。
【００３３】
これにより、コンタクト端子３６ａｉの一対の可動接点部３６Ａ１および３６Ａ２は、コンタクト偏移部材２８の移動に応じて弾性力により互いに近接し半導体素子２２の各電極部２２ａを挟持し、または、コンタクト端子３６ａｉは、その可動接点部３６Ａ２の係合片３６ｅがコンタクト偏移部材２８の移動に伴い互いに離隔し半導体素子２２の各電極部２２ａを解放状態とするものとされる。
【００３４】
また、ソケット本体２４の各収容部２４ａの上方には、コンタクト偏移部材２８が摺動可能に配されている凹部２４Bが形成されている。
【００３５】
コンタクト偏移部材２８は、ソケット本体２４の凹部２４Bに、各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１および３６Ａ２の運動方向に沿って移動可能に配されている。コンタクト偏移部材２８は、半導体素子２２が位置決めされて配される位置決め部３０と、位置決め部３０の下方に一体に形成されコンタクト端子３６ａｉの一対の可動接点部３６Ａ１および３６Ａ２を収容する接点収容部３４とを含んで構成されている。
【００３６】
位置決め部３０は、装着される半導体素子２２の基板部２２Bの各隅をそれぞれ位置決め保持する位置決め部材３０ａ，３０ｂ，３０ｃ，および、３０ｄを備えている。これにより、位置決め部材３０ａ〜３０ｄは、各電極２２ａの各コンタクト端子３６ａｉの一対の可動接点部３６Ａ１および３６Ａ２相互間に対する位置決めを行うこととなる。位置決め部材３０ａおよび３０ｂは、それぞれ、その上部に互いに直交する斜面３０SRおよび３０SV、斜面３０SRおよび３０SUを内側に有している。一方、位置決め部材３０ｄおよび３０ｃは、それぞれ、その上部に互いに直交する斜面３０SLおよび３０SV、斜面３０SLおよび３０SUを内側に有している。
【００３７】
また、位置決め部材３０ａと位置決め部材３０ｄとの間、位置決め部材３０ｂと位置決め部材３０ｃとの間には、それぞれ、装着された半導体素子２２を位置決め部３０の載置部３０Fに対し選択的に押圧するラッチ部材４８が設けられている。ラッチ部材４８の基端部の下端は、位置決め部３０に対し回動可能に支持されている。また、ラッチ部材４８の基端部の下端近傍部分は、コイルスプリング５０によりその先端が装着された半導体素子２２の基板部２２B側に倒れるように付勢されている。さらに、ラッチ部材４８の中間部分は、後述するカバー部材３２の内周部に係合している。これにより、ラッチ部材４８は、カバー部材３２の昇降動に応じて選択的に回動されることとなる。
【００３８】
コンタクト偏移部材２８の接点収容部３４は、位置決め部３０の位置決め部材３０ａ〜３０ｄおよび載置部３０Fにより取り囲まれるように中央部に形成されている。
【００３９】
接点収容部３４における各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１に対向する上部には、図１および図１２（B)に拡大して示されるように、半導体素子２２の電極部２２ａの配列に対応して開口部３４ａが所定の間隔で縦横に形成されている。例えば、約０.８２ｍｍ正方の各開口部３４ａは、格子子としての格子壁により囲まれて形成されている。各開口部３４ａは、コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１等が収容される細長い空間３４H内に連通している。格子壁は、図１に示される矢印Yの示す方向に沿って平行に形成される仕切壁３４ｗｙと、図１に示される矢印Xの示す方向に沿って平行に形成される仕切壁３４ｗｘとが互いに交叉して形成されている。
【００４０】
仕切壁３４ｗｙは、図１０に示されるように、隣接する異なる行においてコンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１等が収容される空間３４Hの間を仕切るように下方に向けて延在している。一方、仕切壁３４ｗｘの下端は、空間３４H内に侵入していない。
【００４１】
また、仕切壁３４ｗｙにおける仕切壁３４ｗｘが交叉する部分近傍には、上述のコンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ２の係合片３６ｅが係合される係合溝３４ｇが所定の間隔で一方の表面に形成されている。
【００４２】
仕切壁３４ｗｙの他方の表面には、図１、図１０、図１１（B)に示されるように、係合溝３４ｇに対応した位置に位置規制部としての突起状のリブ３４ｒが下方に向かって所定長さ形成されている。リブ３４ｒの高さは、例えば、後述するように通過する可動接点部３６A2がリブ３４ｒに干渉せず、かつ、可動接点部３６A1の側部が係合するような高さに設定されている。
【００４３】
なお、斯かる例に限られることなく、例えば、仕切壁３４ｗｙにおける仕切壁３４ｗｘが交叉する部分近傍において、仕切壁３４ｗｙの双方の表面に、それぞれ、位置規制部としての突起状のリブ３４ｒ、および、コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ２の係合片３６ｅが係合される係合溝３４ｇが隣接して並設されてもよい。
【００４４】
また、図１に示される例においては、各仕切壁３４ｗｙが矢印Yの示す方向にリブ３４ｒの先端が向くように配列されているが、かかる例に限られることなく、例えば、各仕切壁３４ｗｙが矢印Yの示す方向とは反対方向にリブ３４ｒの先端が向くように配列されてもよい。
【００４５】
さらに、接点収容部３４における中央部に形成される中央仕切壁の双方の表面にそれぞれ、位置規制部としての突起状のリブ３４ｒのみが所定の間隔で複数設けられるもとで、接点収容部３４においてその中央仕切壁により二つに区切られる各領域内の仕切壁３４ｗｙが上述のリブ３４ｒの先端の向きが互いに反対側に向くように配列されてもよい。
【００４６】
各空間３４H内に配される複数のコンタクト端子３６ａｉは、隣接するコンタクト端子３６ａｉ相互間において、一方のコンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ２の背面と、他方のコンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１の背面とが相対向するように一列に配列されている。
【００４７】
接点収容部３４における各仕切壁３４ｗｙおよび各仕切壁３４ｗｘの両端部を連結する正方形の内壁３４WEと上述の載置部３０Fとの境界部分には、図１に拡大されて示されるように、上述の半導体素子２２が所定の高さから落下されて装着されるとき、その各電極部２２ａの先端を開口部３４ａ内に導く案内面としての斜面部３４Sが全周にわたり形成されている。従って、斜面部３４Sは、載置部３０Fの端部と内壁３４WEの上端とを連結するように形成されている。所定の勾配の斜面部３４Sの長さおよび表面積は、上述の位置決め部材３０ａおよび３０ｂの斜面３０SRおよび３０SV、斜面３０SRおよび３０SUの長さおよび表面積に比して比較的小なる値に設定されている。
【００４８】
また、コンタクト偏移部材２８の外周部における相対向する端部には、図２において矢印Yの示す方向に延びる回動軸４０Aおよび支持軸４２Bが係合されている。回動軸４０Aの両端部は、それぞれ、コンタクト偏移部材２８の周囲に矢印Xの示す方向に沿って配されるレバー部材４４の基端部の透孔４４ａに嵌合されている。支持軸４２Bの両端部は、それぞれ、レバー部材４６の基端部の透孔４６ａに嵌合されている。支持軸４２Bは、ソケット本体２４に固定されている。
【００４９】
その際、各レバー部材４４の透孔４４ａの下方に設けられる透孔４４ｂには、支持軸４２Aの両端が嵌合されている。支持軸４２Aは、ソケット本体２４に固定されている。また、各レバー部材４６の透孔４６ａの下方に設けられる透孔４６ｂには、回動軸４０Bの両端が嵌合されている。
【００５０】
各レバー部材４４および４６の先端は、後述するカバー部材３２の下端面に当接もしくは所定の隙間をもって対向配置している。
【００５１】
これにより、カバー部材３２の昇降動作に応じて各レバー部材４４および４６と回動軸４０Aおよび４０Bとが回動されるので例えば、コンタクト偏移部材２８が図２に示される矢印Xの示す方向に沿って往復動せしめられることとなる。
【００５２】
さらに、コンタクト偏移部材２８の一端とソケット本体２４の凹部２４Bの内周部との間には、コンタクト偏移部材２８を初期位置に戻すべく、付勢する付勢部材としてのコイルスプリング３８が設けられている。
【００５３】
位置決め部３０の外周を包囲するカバー部材３２は、半導体素子２２または位置決め部３０が通過する開口部３２ａを有している。カバー部材３２の内面とソケット本体２４の上端との間には、図２および図３に示されるように、カバー部材３２を上方に付勢するコイルスプリング５２が４箇所に設けられている。
【００５４】
従って、コイルスプリング５２の付勢力に抗したカバー部材３２の下降動作に応じてコンタクト偏移部材２８がコイルスプリング３８の付勢力に抗して移動せしめられるとき、係合溝３４ｇに係合される各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ２を可動接点部３６Ａ１に対して離隔させるように移動せしめられる。
【００５５】
一方、コンタクト偏移部材２８は、コイルスプリング５２の付勢力によるカバー部材３２の上昇動作に応じてコイルスプリング３８の付勢力および可動接点部３６Ａ２の復元力により初期位置に向かって移動せしめられる。
【００５６】
かかる構成において、半導体素子２２が図５においてニ点鎖線で示されるように、位置決め部３０の収容部に収容される状態の場合、先ず、カバー部材３２が下降せしめられる。これにより、コンタクト偏移部材２８がコイルスプリング３８の付勢力に抗して矢印Cの示す方向に所定距離移動せしめられる。
【００５７】
その際、各コンタクト端子３６ａｉの各可動接点部３６Ａ２は、図８（A)および図９（A)に示される状態から図８（B)および図９（B)に示される状態となるように、コンタクト偏移部材２８に伴って図１１（A)および図１２（A)における矢印の示す方向に移動せしめられる。これにより、図１１（B)に示されるように、各リブ３４ｒが隣接する他のコンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６A１の背面部の側端部にそれぞれ当接することとなる。
【００５８】
従って、各リブ３４ｒの可動接点部３６A２の背面部に対する相対位置が予め設定されることとなるので他のコンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６A１の背面部と可動接点部３６Ａ２の背面部との間に、例えば、約０.１２ｍｍ程度の隙間CLが確実に形成されることとなる。また、各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６A１の前面と可動接点部３６A2の前面との間に、所定値、例えば、０.８２ｍｍのコンタクトギャップが形成されることとなる。
【００５９】
その結果、半導体素子２２の着脱のとき、万一の場合、各コンタクト端子３６ａｉに検査信号が供給される状態であっても電気的に短絡する虞がない。しかも、各コンタクト端子３６ａｉの十分な開き量が確保されることとなる。
【００６０】
次に、係合溝３４ｇに係合される各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ２を可動接点部３６Ａ１に対して離隔させるように移動せしめられ保持される状態において、図１３（A)〜（E)、図１４（A)〜（E)に示されるように、半導体素子２２が位置決め部３０の載置部３０Fに載置されることにより、半導体素子２２の電極２２ａが各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１と可動接点部３６Ａ２との間に対し位置決めされる。
【００６１】
その際、例えば、図１９（A)、（B)に示されるように、コンタクト偏移部材２が、その内部の各仕切壁２Waおよび２Wtの両端部を連結する内壁とコンタクト偏移部材２の載置部２Fの端面とが直接的に交差するように構成される場合、装着のとき、所定の位置から半導体素子８を落下させる場合、半導体素子８が傾いた姿勢で落下しその電極部８ａの先端が接点収容部２ａ内に挿入されることなく載置部２Fの端面に載置されることがあり、その結果、その装着が中断する場合がある。このような事態は、半導体素子８のパッケージの外寸および電極部８ａの相互間距離等のばらつきに起因して生じると考えられる。
【００６２】
例えば、半導体素子８のパッケージの端面からその端の電極部８ａ（端子）の外周面までの距離が位置決め部材３０の内面から接点収容部との境界部分、即ち、接点収容部の外周縁部までの距離に対し小さい場合、特に装着の中断が起こる。仮に、半導体素子８のパッケージの外形の公差、端子間ピッチ、端子の直径、端子の位置精度が、それぞれ、±０.２ｍｍ、１.２７ｍｍ、０.３５ｍｍ±０.０５ｍｍ、０.５ｍｍである場合、その端子の位置のパッケージの外形に対する相対的領域（端子存在可能範囲）は、０.９ｍｍ(＝０．３５＋０.０５＋０.５）なる。
【００６３】
また、位置決め部材３０ａ〜３０ｄの位置決め面相互間における距離が、半導体素子８のパッケージの最大外形（＋０.２ｍｍ）の周囲に０.１ｍｍの隙間が形成されるように予め設定される場合、その装着される半導体素子８のパッケージの外形寸法が基準よりも０.２ｍｍ程小であるとき、半導体素子８のパッケージは、位置決め部材３０ａ〜３０ｄの位置決め面相互間において０.５ｍｍ（＝０.２＋０.２＋０.１）程度、移動し得る。従って、端子存在可能範囲が１.４ｍｍ（＝０.９＋０.５）となるので位置決め部材３０の内面から接点収容部との境界部分までの距離が１.４ｍｍ以上となる場合半導体素子８の端子がその載置部に乗りあがることとなる。
【００６４】
一方、本発明に係る一例においては、図１３（A)、図１４（A)に示されるように、図示が省略される搬送ロボットの把持部により所定の位置に保持された半導体素子２２が解放され載置部３０Fに傾いた姿勢で落下せしめられるとき、例え、半導体素子２２のパッケージが位置決め部材３０ｂに干渉した場合であっても、図１３（B),（C)、図１４（B)、（C)に示されるように、その電極２２ａの先端が斜面部３０Sにより開口部３４ａ側に導かれ案内されるのでその先端が開口部３４ａ内に確実に挿入されることとなる。
【００６５】
従って、図１３（D）および図１４（D)に示されるように、半導体素子２２の電極２２ａが各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１と可動接点部３６Ａ２との間に対し位置決めされることとなる。
【００６６】
そして、カバー部材３２が図３に実線で示されるように、上昇せしめられるとき、コンタクト偏移部材２８がコイルスプリング３８の付勢力および可動接点部３６Ａ２の復元力により初期の位置まで移動せしめられることにより、図８（C)および図９（C)に示されるように、リブ３４ｒが可動接点部３６Ａ１の背面部から離隔することとなる。
【００６７】
従って、図１３（E)および図１４（E）に示されるように、半導体素子２２の各電極部２２ａが各コンタクト端子３６ａｉの可動接点部３６Ａ１および可動接点部３６Ａ２の先端により挟持されることにより、半導体素子２２の各電極部２２ａが各コンタクト端子３６ａｉに電気的に接続状態となる。
【００６８】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明に係る半導体装置用ソケットによれば、コンタクト偏移部材に形成され、コンタクト端子の一対の可動接点のうちの一方が他方に対し離隔したとき、隣接する他のコンタクト端子の他方の可動接点の一方の可動接点に対する相対位置を規制する位置規制部を備え、コンタクト偏移部材が一方の可動接点とともに移動したとき、位置規制部が、隣接の他のコンタクト端子の他方の可動接点の位置を、他方の可動接点と近づく一方の可動接点とが互いに離隔するように規制するので隣接するコンタクト端子の可動接点部の互いの接触を回避でき、しかも、コンタクト端子の可動接点部の開き量を最大限に確保することができる。
【００６９】
斜面部が接点収容部の全外周縁部と半導体装置が載置される載置部との境目に、全外周縁部に連なって形成されるので半導体装置を確実に装着できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の要部を部分的に示す斜視図である。
【図２】本発明に係る半導体装置用ソケットの一例の全体の外観を示す平面図である。
【図３】図２に示される例における部分断面図を含む正面図である。
【図４】図２に示される例における部分断面図を含む側面図である。
【図５】図２に示される例における動作説明に供される正面図である。
【図６】（Ａ）は、図２に示される例において装着される半導体装置の正面図を示し、（B)は、（A)に示される半導体装置の下面に形成される電極群を示す平面図である。
【図７】（A)、(B)、（C)、（D)は、それぞれ、図２に示される例に用いられるコンタクト端子を拡大して示す左側面図、正面図、右側面図、平面図である。（E)は、コンタクト端子の可動接点部の先端形状の変形例を拡大して示す平面図である。
【図８】（A)、（B)、（C)は、それぞれ、図２に示される例における動作説明に供される部分断面図である。
【図９】（A)、（B)、（C)は、それぞれ、図８（A)のA-A線に沿って示される断面図、図８（B)のB-B線に沿って示される断面図、図８（C)のC-C線に沿って示される断面図である。
【図１０】図８（C)のX-X線に沿って示される部分断面図である。
【図１１】（A)、（B)は、それぞれ、図９（B)に示される状態を示す斜視図である。
【図１２】（A)、（B)は、それぞれ、図９（B)に示される状態、および、図９（A)に示される状態を部分的に示す平面図である。
【図１３】（A)、（B)、（C)、（D)、（E)は、それぞれ、半導体素子の装着動作の説明に供せられる部分断面図である。
【図１４】（A)、（B)、（C)、（D)、（E)は、それぞれ、半導体素子の装着動作の説明に供せられる部分拡大断面図である。
【図１５】従来の装置に設けられるコンタクト端子およびコンタクト偏移部材おける構成を部分的に示す斜視図である。
【図１６】コンタクト端子における図１５に示される状態を示す平面図である。
【図１７】（A)、（B)、（C)は、それぞれ、図１５に示される例における動作説明に供される部分断面図である。
【図１８】（A)、（B)、（C)は、それぞれ、図１７（A)のA-A線に沿って示される断面図、図１７（B)のB-B線に沿って示される断面図、図１７（C)のC-C線に沿って示される断面図である。
【図１９】（A)は、図１５に示される例における動作説明に供される部分断面図であり、（B)は、（A)に示される部分の一部を拡大して示す部分断面図である。
【符号の説明】
２２    半導体素子
２２ａ    電極部
２４    ソケット本体
２８    コンタクト偏移部材
３４    接点収容部
３４ｒ    リブ
３４ｇ    係合溝
３４S    斜面部
３６ａｉ    コンタクト端子
３６A1、３６A2    可動接点部
【図１】
0003678182.tif 000002
【図２】
0003678182.tif 000003
【図３】
0003678182.tif 000004
【図４】
0003678182.tif 000005
【図５】
0003678182.tif 000006
【図６】
0003678182.tif 000007
【図７】
0003678182.tif 000008
【図８】
0003678182.tif 000009
【図９】
0003678182.tif 000010
【図１０】
0003678182.tif 000011
【図１１】
0003678182.tif 000012
【図１２】
0003678182.tif 000013
【図１３】
0003678182.tif 000014
【図１４】
0003678182.tif 000015
【図１５】
0003678182.tif 000016
【図１６】
0003678182.tif 000017
【図１７】
0003678182.tif 000018
【図１８】
0003678182.tif 000019
【図１９】
0003678182.tif 000020