(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｌｉ２Ｏを２〜１５重量％、ＣａＯを２〜３０重量％含有するリチウム珪酸ガラスを２０〜８０体積％と、フィラーを２０〜８０体積％とからなる組成物１００重量部に対して、ＣｒをＣｒ２Ｏ３換算で０．０５〜１０重量部含有する成形体を焼成してなるとともに、１ＭＨｚにおける誘電損失が２×１０−３以下である（ただし、誘電損失が１×１０−３以下のものを除く）着色ガラスセラミック焼結体。
【請求項２】
Ｌｉ２Ｏを２〜１５重量％、ＣａＯを２〜３０重量％含有するリチウム珪酸ガラスを２０〜８０体積％と、フィラーを２０〜８０体積％とからなる組成物１００重量部に対して、ＣｒをＣｒ２Ｏ３換算で０．０５重量部以上で、且つＣｕ、Ｖ、Ｆｅ、Ｎｉ、ＭｎおよびＣｏの群から選ばれる少なくとも１種を酸化物換算で上記ＣｒのＣｒ２Ｏ３換算量との合計で１０重量部以下の割合にして含有せしめた成形体を焼成してなるとともに、１ＭＨｚにおける誘電損失が２×１０−３以下である（ただし、誘電損失が１×１０−３以下のものを除く）着色ガラスセラミック焼結体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は低温下でＣｕやＡｇ等からなる配線層とともに同時焼成ができ、これによって配線基板や半導体素子収納用パッケージに使用される絶縁基板に対して有用な着色ガラスセラミック焼結体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の配線基板は絶縁基板の表面あるいは内部にメタライズ配線層が配設された構造であって、多層配線基板や、半導体素子、とくにＬＳＩ（大規模集積回路素子）等を搭載したパッケージに応用されている。
【０００３】
この配線基板によれば、アルミナ、ムライト、窒化アルミニウムなどのセラミックス等の電気絶縁基板の表面あるいは内部にタングステン、モリブデン等の高融点金属からなる複数のメタライズ配線を形成している。そのために、絶縁基板となるべきセラミック成形体と、その表面に塗布されたメタライズぺ−ストとを１５００℃以上の温度で同時に焼成する。
【０００４】
近時、タングステンやモリブデンと比べ導体抵抗の小さいＣｕやＡｇ等からなる配線層を、ガラスとセラミックフィラ−からなるガラスセラミック焼結体で構成した絶縁基板に形成し、そして、同時焼成するという技術が提示されている。
【０００５】
かかるガラスセラミック焼結体に用いられるガラスには、ＳｉＯ２  −Ａｌ２  Ｏ３  −ＣａＯ系、ＳｉＯ２  −Ａｌ２  Ｏ３  −Ｂ２  Ｏ３  系などの各ガラスがあり、それらは非晶質ガラスあるいは焼結過程で結晶相を析出される結晶化ガラスとして存在する。他方のセラミックフィラーはＡｌ２  Ｏ３  、ＳｉＯ２  、石英、クオーツ、クリストバライト、フォルステライト、ペタライトなどである。
【０００６】
しかしながら、上記ガラスセラミック焼結体は強度的に低く、かかる配線基板を有機樹脂系の外部電気回路基板に実装すると、双方の熱膨張係数差によって生じる応力により電気的接続不良が発生していた。
【０００７】
これに対して、本出願人はすでにＬｉ２  Ｏを含有するリチウム珪酸ガラスと、フォルステライト等のフィラーとを混合して焼成し、これによってリチウム珪酸が析出されたガラスセラミックスにおいては、その析出により高強度化が実現でき、しかも、Ｃｕ等の配線層と同時焼成ができること、加えて熱膨張係数を高めて、外部配線回路基板との熱膨張係数差が小さくできることを提案した。
【０００８】
ところで、配線基板や半導体素子収納用パッケージに使用する絶縁基板には、そのセラミックス基板に対して、ワイヤボンデイングの際のボンデイング位置を光学的に検知する際、コントラストをつけたり、製品特性を評価するために、製品の色むらによる外観不良でもって判別するために、この基板を着色化し、これによって製造歩留りを向上させる技術が提示されている。
【０００９】
そのために、たとえばアルミナ質焼結体に対してＷ、Ｍｏ等の金属元素の添加で着色化させたり、あるいはガラスセラッミックス等に主としてＷ、Ｍｏ等を添加させている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ガラス成分とフィラー成分とからなる成形体を焼成して得られるガラスセラミック焼結体の場合、一般的にアルミナ質焼結体と比べ、誘電損失が大きく、そのために配線基板の誘電損失の低減化という要求に反するという問題点があった。すなわち、アルミナ質焼結体では１ＭＨｚの測定周波数において５×１０−４程度であるのに対して、ガラスセラミック焼結体の場合には２５×１０−４程度と大きい。
【００１１】
しかも、ガラスセラミック焼結体の着色化に使用されるＷやＭｏを添加すると、その添加量が多くなると誘電損失が大きくなり、多量に添加できないという問題点もある。
【００１２】
したがって、本発明は十分に着色化ができるとともに、ＣｕあるいはＡｇ等の配線層との同時配線もでき、且つ誘電損失を小さくした着色ガラスセラミック焼結体を提供することを目的とするものである。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは前記問題点に対して鋭意検討を重ねた結果、ガラス成分としてＬｉ２  Ｏを２〜１５重量％、ＣａＯを２〜３０重量％含有するリチウム珪酸ガラスを用いて、このガラス成分とフィラー成分とを混合するにあたり、さらにＣｒ化合物を添加したり、あるいはＣｒ化合物およびＣｕ，Ｖ，Ｆｅ，Ｎｌ，ＭｎまたはＣｏの群から選ばれる少なくとも１種の化合物とを添加するで、ガラスセラミック焼結体の低温焼結性等の特性を損なうことなく着色され、しかも、誘電損失が低下できることを見いだした。
【００１４】
すなわち、本発明のガラスセラミック焼結体は、Ｌｉ２Ｏを２〜１５重量％、ＣａＯを２〜３０重量％含有するリチウム珪酸ガラスを２０〜８０体積％と、フィラーを２０〜８０体積％とからなる組成物と、この組成物１００重量部に対してＣｒをＣｒ２Ｏ３換算で０．０５〜１０重量部の割合で含有する成形体を焼成して得られた着色された焼結体であって、かかる焼結体の周波数１ＭＨｚにおける誘電損失が２×１０−３以下（ただし、誘電損失が１×１０−３以下のものを除く）であることを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の他のガラスセラミック焼結体は、Ｌｉ２Ｏを２〜１５重量％、ＣａＯを２〜３０重量％含有するリチウム珪酸ガラスを２０〜８０体積％と、フィラーを２０〜８０体積％とからなる組成物と、この組成物１００重量部に対してＣｒをＣｒ２Ｏ３換算で０．０５重量部以上、Ｃｕ，Ｖ，Ｆｅ，Ｎｌ，ＭｎおよびＣｏの群から選ばれる少なくとも１種を酸化物換算で前記ＣｒのＣｒ２Ｏ３換算量との合計が１０重量部以下の割合で含有する成形体を焼成して得られた着色された焼結体であって、かかる焼結体の１ＭＨｚにおける誘電損失が２×１０−３以下（ただし、誘電損失が１×１０−３以下のものを除く）であることを特徴とする。
【００１６】
【作用】
本発明によれば、Ｌｉ２  Ｏを２〜１５重量％、ＣａＯを２〜３０重量％含むリチウム珪酸ガラスを用いて、さらにフィラーと混合することにより熱膨張係数が１１ｐｐｍ／℃のリチウム珪酸結晶を析出させ、これによってガラスセラミックスの熱膨張係数を９〜１８ｐｐｍ／℃の範囲内で任意に制御することができる。しかも、リチウムシリケートを析出させることにより焼結体の抗折強度を高めることができる。
【００１７】
また、着色剤としてＣｒを含有させることで、緑系に着色化されたガラスセラミックスを得ることができる。しかも、この着色剤の添加によって、１ＭＨｚの測定周波数において誘電損失を２×１０−３以下（ただし、誘電損失が１×１０−３以下のものを除く）まで低減できる。さらに、かかる組成物にＣｕ，Ｖ，Ｆｅ，Ｎｉ，ＭｎおよびＣｏの群から選ばれる少なくとも１種を含有せしめることにより、上述の優れた特性を有する種々の色に着色化されたガラスセラミック焼結体が得られる。
【００１８】
さらにまた、本発明の着色ガラスセラミック焼結体については、ＣｕあるいはＡｇ等の低抵抗導体配線層と同時焼成ができるので、配線の積層化もしくは多層化が容易にできる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
本発明の着色ガラスセラミック焼結体を作製する場合には、原料粉末としてＬｉ２  Ｏを２〜１５重量％、ＣａＯを２〜３０重量％含有するリチウム珪酸ガラス粉末に対して、セラミックスのフィラー粉末を加える。
【００２０】
これらガラス粉末およびフィラ−粉末の混合物より成形体を作るには、有機樹脂等の成形用バインダーを添加するが、このバインダーが効率的に除去されるように焼成条件を定める必要があり、しかも、この焼成条件でもって本発明の着色ガラスセラミック焼結体からなる絶縁基板と、この絶縁基板上の配線層（メタライズ層）とが同時に焼成される。そこで、このガラス粉末の屈伏点を４００℃〜８００℃に、好適には４００〜６５０℃に、且つ平均粒径を１．５〜８μｍに、好適には３〜８μｍ、最適には５〜８μｍにするのがよい。
【００２１】
屈伏点が４００℃未満の場合には、低い温度でガラスが焼結されるので、たとえば焼結開始温度が約６００〜８００℃であるＡｇ、Ｃｕ等のメタライズ層に対して、同時焼成することができず、しかも、成形体の緻密化が低温で開始されるためにバインダーが分解揮散できなくなり、その結果、バインダー成分が残留し、特性に悪い影響を及ぼしやすい。他方、屈伏点が８００℃を越える場合には、高価な結晶性ガラスを大量に使用しなければならず、焼結体のコストを高めることになる。
【００２２】
また、ガラス粉末の平均粒径が１．５μｍ未満の場合には、ガラスのコストが上昇することで、低コスト且つ低屈伏点のガラスを用いる効果がなく、他方、８μｍを越える場合には焼結体の強度が低下する。
【００２３】
しかも、Ｌｉ２  Ｏを２〜１５重量％、ＣａＯを２〜３０重量％含有するリチウム珪酸ガラス粉末をフィラ−成分と混合する場合、ガラス粉末２０〜８０体積％、フィラー粉末８０〜２０積％の割合で混合する。
【００２４】
すなわち、上記リチウム珪酸ガラスだけで使用した場合には、収縮開始温度が７００℃以下となり、そのため、８００℃以上の加熱でもってガラスの一部が溶融し、Ｃｕ等のメタライズ配線層を同時に形成することがむずかしくなるが、これに対して、ガラス粉末を２０〜８０体積％、フィラー粉末を８０〜２０体積％の割合で混合することで、焼成時、結晶の析出とともに、フィラー成分とでもって液相焼結できる。しかも、成形体全体の収縮開始温度を上昇させるので、このフィラー含有量の調整によって、メタライズ層の種類に対応させて、メタライズ配線層との同時焼成条件がマッチングできる。
【００２５】
したがって、ガラス成分が２０体積％未満（フィラー成分が８０体積％を越える）の場合には、液相が十分に生成されないので、高温焼成する必要があり、そのためにメタライズ同時焼成においてメタライズが溶融する。他方、ガラスが８０体積％を越える（フィラー成分２０体積％未満）場合には、焼結体の特性がガラスの特性に大きく依存して、その焼結体特性の制御が困難となるとともに、焼結開始温度が低くなり、そのために配線導体との間で同時焼成できなくなり、しかも、原料コストが高くなる。
【００２６】
そこで、原料コストを下げるために高価なガラスの含有量を減少させることがよく、好適にはガラス粉末２０〜５０体積％、フィラー粉末５０〜８０体積％、最適にはガラス粉末３５〜５０体積％、フィラー粉末５０〜６５体積％にするとよい。
【００２７】
そして、かかる配合組成において、フィラー成分の量をガラスの屈伏点に応じて適宜調整するのがよく、ガラスの屈伏点が４００℃〜６５０℃の程度にまで低い場合には、低温での焼結性を高まるために、フィラー含有量を５０〜８０体積％という程度にまで比較的多く配合するとよい。これに対して、結晶性ガラスの屈伏点が６５０℃〜８００℃と高い場合には、焼結性が低下するので、フィラー含有量を２０〜５０体積％にするのがよい。
【００２８】
本発明に用いるガラスとしては、Ｌｉ２  Ｏを２〜１５重量％、好適には４〜１０重量％含むリチウム珪酸ガラスを用いるが、強度をさらに向上させるため、ＳｉＯ２  とＬｉ２  Ｏとの合量で６５〜９５重量％含み、さらにＭｇＯ、Ａｌ２  Ｏ３  、ＴｉＯ２  、Ｎａ２  Ｏ、Ｋ２  Ｏ、ＺｎＯ、Ｐ２  Ｏ５  、Ｆ、ＣａＯ等の１種以上を含むようなリチウム珪酸系ガラス、とくに焼結過程でリチウムシリケートが析出可能な結晶化ガラスを用いるのがよい。
【００２９】
Ｌｉ２  Ｏの含有量が２重量％未満であれば、焼成時にリチウム珪酸の結晶生成量が少なくなり、高強度化が達成できず、１５重量％を越えると誘電損失が１００×１０−４を越えるので基板としての特性が劣化する。
【００３０】
上記フィラー成分としては、アルミナ、シリカ、石英、クォーツ、クリストバライト、フオルステライト、ムライト、マグネシア、ペタライト、スピネル、ワラストナイト、ネフェリン、エンスタタイト、ガーナイト等が挙げられる。さらに有機樹脂系の外部電気回路基板の熱膨張係数との熱膨張差を緩和すべく、９〜１４ｐｐｍ／℃に制御するために、フオルステライトを必須の成分として含有させるのがよい。
【００３１】
本発明によれば、焼成前の成形体組成において、上記ガラス成分とフィラ−成分からなる主成分組成物１００重量部に対して、ＣｒがＣｒ２  Ｏ３  換算で０．０５〜１０重量部の割合となるようにＣｒ化合物を添加する。このＣｒは着色化と誘電損失の低減化にとって重要な成分であって、その酸化物換算量が０．０５重量部未満の場合、着色化が不十分となり、誘電損失の低減化を図ることができず、他方、１０重量部を越えると、焼結性が阻害され、密度、強度等に悪影響をおよぼす。望ましくはＣｒ２  Ｏ３  換算で０．２〜６重量部である。なお、添加形態としてはＣｒ２  Ｏ３  が最も望ましいが、焼結過程で酸化物を形成する炭酸塩、硝酸塩、酢酸塩、Ｃｒ含有有機化合物等を用いてもよく、さらに炭化物、窒化物等でも着色効果と誘電損失の低減効果をもたらす。
【００３２】
また、本発明によれば、成形体組成において、上記ガラス成分とフィラー成分からなる主成分組成物１００重量部に対して、ＣｒをＣｒ２  Ｏ３  換算で０．０５重量部以上、Ｃｕ，Ｖ，Ｆｅ，Ｎｉ，ＭｎおよびＣｏの群から選ばれる少なくとも１種を酸化物換算で前記ＣｒのＣｒ２  Ｏ３  換算量との合計が１０重量部以下の割合になるように含有させる。そして、これらＣｕ、Ｖ等の添加によって、Ｃｒ化合物の添加効果を阻害することなく、焼結体の色味を緑系から赤系、青系、黄系、黒系の間で種々に変えることができる。
【００３３】
そして、これら着色剤の合計量が１０重量部を越えると、焼結性が阻害され、密度、強度等に悪影響をおよぼす。望ましくはＣｒをＣｒ２  Ｏ３  換算で０．２重量部以上、Ｃｕ，Ｖ，Ｆｅ，Ｎｉ，ＭｎおよびＣｏの群から選ばれる少なくとも１種の化合物を酸化物換算で前記ＣｒのＣｒ２  Ｏ３  換算量との合計で６重量部以下がよい。
【００３４】
次に製造工程を詳細に述べると、まず上記ガラス粉末とフィラー粉末ととともに、着色剤成分を、上述した比率で混合し、その後、混合物に適当な有機樹脂バインダーを添加し、しかる後に所望の成形手段、たとえば金型プレス、冷間静水圧プレス、押出し成形、ドクターブレード法、圧延法等により任意の形状に成形し、次いで焼成する。
【００３５】
この焼成には、まず成形のために配合したバインダー成分を除去する。そのためには７００℃前後の大気雰囲気中でおこなう。その際、成形体の収縮開始温度は６００〜８５０℃程度が望ましく、この程度の温度以下であるとバインダー除去が困難となり、成形体中の結晶化ガラスの特性、とくに屈伏点を前述したように制御することが必要となる。
【００３６】
本焼成は８００℃〜１０５０℃の酸化性雰囲気中または非酸化性雰囲気中でおこなわれ、これによって相対密度が９０％以上にまで緻密化される。この焼成温度が８００℃未満であれば、メタライズ層を十分緻密化することができず、１０５０℃を越えるとメタライズ配線層との同時焼成においてメタライズ層が溶融する。また、この焼成時において、着色剤を発色させるために大気中あるいは窒素雰囲気等で焼成する。
【００３７】
このように作製した着色ガラスセラミック焼結体中にはフィラー成分による結晶相、リチウム珪酸ガラスから析出したリチウム珪酸結晶相、フィラーとガラスとの反応により生成した結晶相が存在し、これらの結晶相の粒界にはガラス相が存在することもある。また、着色剤成分は上記結晶相の粒界に添加時での形態もしくはガラス化した形態で存在する。
【００３８】
上記着色ガラスセラミック焼結体により配線基板を作製するには、上述したとおりガラス粉末とフィラー粉末と着色剤成分とを混合し、この混合粉末に適当な有機樹脂バインダー、可塑剤、溶剤を添加し、そして、これら混合物からなる泥漿物をつくり、この泥漿物でもって公知の成形方法、すなわちドクターブレード法、プレス成形法、圧延法、カレンダーロール法などによりシート状の成形体（グリーンシート）を作製する。
【００３９】
そして、このシート状成形体の表面に、配線層を形成すべく適当な金属粉末に有機バインダー、可塑剤、溶剤を添加混合して得たメタライズペーストをスクリーン印刷法、オフセット印刷法等により塗布する。本発明においては、絶縁基板が８００〜１０５０℃で焼結されることから、メタライズ配線層をＣｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｐｄ、Ａｕのうちの１種以上により構成することができる。とくにＣｕが最も望ましい。
【００４０】
次に、上記のようにメタライズペーストが塗布されたシート状成形体は、所望によりスル−ホ−ルが形成され、メタライズペ−ストが充填される。あるいは、複数のシート状成形体を積層して圧着させ後、焼成することで、多層化してもよい。
【００４１】
この焼成においては、まず有機樹脂バインダーの除去をおこなう。配線導体としてＣｕを用いる場合には、水蒸気を含有する１００〜８００℃の窒素雰囲気中でおこなう。
【００４２】
その後の焼成は８００〜１０５０℃の酸化性雰囲気中でおこなって、相対密度９０％以上にまで緻密化させる。その際、焼成温度が８００℃未満であれば、メタライズ層が十分に緻密化されず、１０５０℃を越えるとメタライズ配線層との同時焼成でメタライズ層が溶融する。また、配線導体としてＣｕを用いる場合、８５０〜１０５０℃のＮ２  、Ａｒ等の非酸化性雰囲気中でおこなうのがよく、Ａｇを用いる場合、８００〜９００℃のＮ２  、Ａｒ等の非酸化性雰囲気中あるいは大気中等の酸化性雰囲気中でおこなうのがよい。
【００４３】
とくに配線基板の作製にあたって、Ｃｕ、Ａｇ等のメタライズと同時焼成を行う場合、配合するガラスの屈伏点は４００℃〜６５０℃、フィラーの含有量は５０〜８０体積％であるのがよい。
【００４４】
【実施例】
以下、本発明を実施例で説明する。
〔実施例１〕
ガラスとして、以下のとおり３種類を用意した。ただし、いずれの数値も重量比率で表す。
【００４５】
ガラス１：
７３％ＳｉＯ２  −８％Ｌｉ２  Ｏ−１３％ＣａＯ−  ４％Ａｌ２  Ｏ３  −２％Ｋ２  Ｏ（Ｐｂ含有量５０ｐｐｍ以下、屈伏点５４０℃）
ガラス２：
７５％ＳｉＯ２  −１０％Ｌｉ２  Ｏ−１０％ＣａＯ−  ５％ＭｇＯ（Ｐｂ含有量５０ｐｐｍ以下、屈伏点７００℃）、
ガラス３：
７４％ＳｉＯ２  −１４％Ｌｉ２  Ｏ−２％Ｐ２  Ｏ５  −２％Ｋ２  Ｏ−２％ＺｎＯ−２％Ｎａ２  Ｏ（Ｐｂ含有量５０ｐｐｍ以下、屈伏点４８０℃）
このガラスに対して表１に示すようにフィラー成分として、フォルステライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ２  ）、Ｃｒを含む化合物としてＣｒ２  Ｏ３  を用いて表１に示す調合組成になるように秤量混合した。この混合物を粉砕後、有機バインダーを添加して十分に混合した後、ドクターブレード法でテープ成形し、積層した後、所定の形状に加工し、この成形体を７００℃の〔Ｎ２  ＋Ｈ２  Ｏ〕雰囲気中で脱バインダ処理した後、窒素雰囲気中で表１に示すとおり６５０〜１２００℃の温度で焼成して焼結体を作製した。
【００４６】
かくして得られた各種試料に対して、色合いとともに、、強度、測定周波数１ＭＨｚにおける誘電損失、Ｃｕからなるメタライズ層との同時焼結性を測定したところ、表１に示すような結果が得られた。
【００４７】
【表１】
0003619349.tif 000002
【００４８】
表１より明らかなように、本発明の試料Ｎｏ．２〜４、Ｎｏ．８〜１４、１７〜１９、２３〜２９については、２２５ＭＰａ以上の強度、１８×１０−４以下の誘電損失となり、さらにＣｕからなるメタライズ層との同時焼結性も良好であった。
【００４９】
これに対して、屈伏点が５４０℃、７００℃であるガラスを用いた場合、ガラス量が２０体積％より小さい試料Ｎｏ．１、１６については、Ｃｕとの同時焼成ができなかった。また、ガラス量が８０体積％より大きい試料Ｎｏ．５、６、２０、２１については、焼成温度が低くなりすぎて、同様に同時焼成ができなかった。さらにＣｒ２  Ｏ２  量が０．０５重量％未満の試料Ｎｏ．７、２２では誘電損失を低下させる効果に乏しく、Ｃｒ２  Ｏ３  量が１０体積％を超える試料Ｎｏ．１５、３０では焼成温度が上昇することで、強度、誘電損失ともに劣化し、２０×１０−４を越える誘電損失となった。
【００５０】
〔実施例２〕
次に試料Ｎｏ．９の組成に対して、表２に示すように他の着色成分を添加し、同様に焼結体を得た。
【００５１】
【表２】
0003619349.tif 000003
【００５２】
同様に評価をおこなった結果、試料Ｎｏ．３４、３５、３７、３８、４０、４１、４４、４５、、４７、４８、５０、５１に示すようにＣｒ２  Ｏ３  とその他の添加物の総量が１０重量％以下である場合には、いずれも良好な特性を示し、且つ種々の色を発色させることができた。しかるに、その総量が１０重量％を越えるような試料Ｎｏ．３６、３９、４２、４６、４９、５２については、発色しても、強度、誘電損失ともに劣化した。また、Ｃｒ２  Ｏ３  を含まない試料Ｎｏ．３３、４３、５３、５４でも同様に発色しても誘電率は２０×１０−４を下回ることはなかった。
次に試料Ｎｏ．１０、１１、２５、２６、３１、３２について、テープの経時変化を測定した結果を表３に示す。この経時変化については、成形体を２５℃、湿度８０％の環境下に６０日間放置して、評価した。すなわち、成形後の成形体に対する所定の２点間距離をＬとし、そして、６０日後の２点間距離からＬを引いたものをΔｌとして、Δｌ／Ｌを百分率で表示することで評価した。
【００５３】
【表３】
0003619349.tif 000004
【００５４】
同表から明らかなとおり、本発明の組成範囲外のガラス３を用いた試料Ｎｏ．３１、３２では成形体に対して非常に大きな経時変化が認められ、焼結体の寸法精度が低くなった。これに対する本発明のものではガラス１、２を用いて、経時変化がほとんど認められなかった。
【００５５】
また、本発明のようなガラスセラミックスにおいては、８００〜１０００℃にて生成される低粘度のガラスが焼結の駆動力となるが、その量が多すぎたり、低粘度すぎると過剰のガラスや表面に存在する非常に低粘度のガラスがセッター（セラミックスや金属材料により構成されている）と反応し、もしくは付着し、製品の特性や外観が損なわれることがある。
【００５６】
そこで、試料Ｎｏ．１０、１１、２５、２６、３２に対する焼成可能温度域を測定した結果、ＣａＯを含まないガラス３を用いた試料Ｎｏ．３１、３２では焼成可能温度域が表１に示す温度に対して±１０℃であり、これより低い温度であれば、緻密化できなくなり、それよりも高い温度である場合にはセッターとの反応が認められた。しかるにＣａＯを適量含むガラス１、２を用いた本発明の試料Ｎｏ．１０、１１、２５、２６では表１に示す温度に対して±３０℃の広い温度域で緻密化が可能で、且つセッターとの反応も認められなかった。
【００５７】
【発明の効果】
以上のとおり、本発明の着色ガラスセラミック焼結体によれば、ガラス成分としてＬｉ２  Ｏを２〜１５重量％、ＣａＯを２〜３０重量％含有するリチウム珪酸ガラスを用いて、このガラス成分とフィラー成分とを混合するにあたり、さらにＣｒ化合物を添加したり、あるいはＣｒ化合物およびＣｕ，Ｖ，Ｆｅ，Ｎｌ，ＭｎまたはＣｏの群から選ばれる少なくとも１種の化合物とを添加すると、ガラスセラミック焼結体の低温焼結性等の特性を損なうことなく着色され、しかも、誘電損失が低下でき、その結果、十分に着色化ができるとともに、ＣｕあるいはＡｇ等の配線層との同時配線もでき、且つ誘電損失を小さくした着色ガラスセラミック焼結体が提供できた。