(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルム回路基板を一定方向に搬送しながら、該フィルム回路基板の周辺部のレジストに、光照射手段から露光光を照射することにより、上記周辺部のレジストを露光するフィルム回路基板の周辺露光装置であって、
投光部から投光されるセンサ光を、受光部により受光する光センサから構成されるエッジ検出手段と、該エッジ検出手段の出力に応じて、上記露光光の照射領域と上記フィルム回路基板を相対的に移動させ、上記フィルム回路基板の周辺部に露光光が照射されるように制御する制御手段と、
上記フィルム回路基板の周辺部の裏面側に設けられ、上記センサ光を透過または反射するステージと、上記光照射手段から上記周辺部に対し露光光が照射されているとき、露光光が照射されている上記周辺部に気体を吹きつけ、上記裏面側に設けたステージにフィルム回路基板を押し付ける気体噴出手段とが設けられている
ことを特徴とするフィルム回路基板の周辺露光装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＴＡＢテープ等のフィルム回路基板の周辺部に塗布された不要レジストを露光する周辺露光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶基板、携帯電話、カメラ、電卓、ＩＣカード等では、厚さ２５μｍ〜１２５μｍ程度のポリエステルフィルムやポリイミドフィルム等の上に、集積回路を実装したフィルム回路基板が用いられている。
図５（ａ）に、フィルム回路基板の一つであるＴＡＢテープの一部を示す。ＴＡＢテープＴＰは、例えば幅３５〜７０ｍｍ、長さ数百ｍの帯状ワークであり、通常リールに巻かれている。
ＴＡＢテープＴＰ上への回路の製作は、上記の絶縁性フィルム上に、導電体（例えば銅箔）を貼り付け、レジスト塗布工程、所望の回路パターンを転写する露光工程、レジストの現像工程、不要な導電体を除去するエッチング工程等を繰り返すことにより行なわれる。各工程においては、フィルム回路基板はリールから巻き出され、処理・加工され、再びリールに巻き取られる。
【０００３】
ＴＡＢテープＴＰ（以下テープと呼ぶ場合がある）には、その両側にパーフォレーションホールＰＨ（スプロケットホールとも言うこともある）と呼ばれる孔が等間隔（例えば４．７５ｍｍピッチ）で設けられている。パーフォレーションホールＰＨは、上記各工程におけるテープＴＰの位置決めや搬送に用いられる。例えば、パーフォレーションホールＰＨに係合する突起を持つローラを回転させてテープＴＰを搬送したり、また露光等の処理時、装置の所定の位置に設けたピンを、パーフォレーションホールＰＨに刺し込みテープＴＰの位置決めを行なう。
上記したようにエッチング工程において不要な導電体（以下銅箔Ｃｕと呼ぶ場合がある）は除去される。導電体の除去が不充分であると、絶縁不良等が発生し製品不良となる場合がある。また、外観上見栄えが悪い。
【０００４】
図５（ｂ）に、ＴＡＢテープＴＰの銅箔Ｃｕ上にレジストＲを塗布した状態を示す。同図は図５（ａ）の断面図を示している。
上記したように、銅箔Ｃｕは絶縁フィルム上に貼り付けられたものである。銅箔のエッジ（以下周辺部と呼ぶことがある）では塗布されたレジストＲが表面張力により盛り上がり、他の部分に比べて厚さが厚くなる。
通常、回路パターンは銅箔Ｃｕの周辺部を避けて形成される。回路パターンが形成される領域は、図５（ａ）において、パターン形成領域として示されている。通常、銅箔Ｃｕの周辺部はエッチング工程によって除去される。
ところが、上記したように銅箔周辺部のレジストＲは厚いので、完全に露光するためには、露光量が他の部分（パターン形成領域）よりも多く必要である。１回の露光（パターン形成時による露光）のみでは露光量が不足する。そうすると、現像時に周辺部に未露光レジストが残り、エッチング工程において銅箔が除去されない。
【０００５】
そこで、銅箔周辺部のレジストのみを露光する周辺露光方法が提案されている。以下、本出願人が先に提案した周辺露光装置（特願２０００−１８７６４６号）について説明する。
図６、図７に上記周辺露光装置の構成を示す。図６は周辺露光装置をフィルム回路基板の搬送方向に直交する方向から見た図、図７はフィルム回路基板の搬送方向から見た図である。
周辺露光装置は、フィルム回路基板（以下ＴＡＢテープという）現像装置の上流側（現像前段階）に、テープ１本につき両側２台設けられ、ＴＡＢテープＴＰは現像スピードに合わせて１．０〜３．０ｍ／分で連続的に搬送される。この搬送中に、銅箔周辺部のレジストの露光が行なわれる。
【０００６】
図６、図７において、ＴＡＢテープＴＰは、図６に示すように、送りローラＲ１，Ｒ２によりステージ３上を例えば同図の矢印方向に搬送される。
ＴＡＢテープＴＰ上のレジストを露光するための露光光（紫外光）は、ランプ１ａ、集光鏡１ｂを備えた光源部１から、石英ライトガイド１ｃにより、図示しないマスクを介して投影レンズユニット２に導かれる。投影レンズユニット２は、上記マスクにより一部が遮光された露光光を、ステージ３上のＴＡＢテープＴＰの銅箔周辺部に集光する。すなわち、露光光照射領域は、上記マスクにより形成され、投影レンズユニット２によりＴＡＢテープＴＰ上に投影される。
ＴＡＢテープＴＰ上に貼り付けられた銅箔のエッジは、投光部４ａと受光部４ｂから構成される光センサ４によって検出される。投光部４ａから出射されるセンサ光は、上記銅箔のエッジ部分およびステージ３に設けられた切り欠き部分を介して受光部４ｂで受光される。
光センサ４としては、例えば、半導体レーザによる平行光リニアセンサを用いることができる。平行光リニアセンサの投光部４ａから照射されるセンサ光（被露光光）は、レーザ光であり直進性が良く、平面の物体に対して垂直に投影すると光の形状は短冊状になる。受光部４ｂは、投光部４ａからの光を所定の距離において全て受光することができ、また受光量の変化を検出することができる。
【０００７】
光センサ４の投光部４ａと受光部４ｂは光センサ取付け部材６に取り付けられ、光センサ取付け部材６はスライド台５に取付けられる。スライド台５は駆動モータ７により図７の矢印方向（ＴＡＢテープＴＰの搬送方向に直交する方向）に駆動される。スライド台５には前記投影レンズユニット２が取付けられており、駆動モータ７によりスライド台５が図７の矢印方向に移動すると、それに応じて投影レンズユニット２、光センサ４も同方向に移動する。
図７に示す制御部８には、光センサ４の受光部４ｂにより受光される光の量（受光量）に応じた大きさの信号が入力される。制御部８は駆動モータ７を駆動して光センサ４を移動させ、上記受光量が常に一定になるようにスライド台５を移動させる。スライド台５には投影レンズユニット２を含む周辺露光光を出射する（投影レンズを含む）出射部が取り付けられているので、スライド台５が移動することにより、上記出射部から照射される露光光の照射領域の位置が変わる。すなわち、受光量が常に一定になるように、光センサ４が移動し、センサの移動方向、移動量と、同じ方向に同じ量だけ露光光照射領域が、ＴＡＢテープＴＰの搬送方向と直交する方向に移動する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記したＴＡＢテープ等のフィルム回路基板は、有機化合物であるフィルムに銅箔を貼りつけて構成されている。銅箔の貼りつけは、熱や圧力をかけて行なわれるので、銅箔とフィルムとの熱膨張係数の違い等により、貼り付け後、図８に示すようにテープの幅方向にそりが生じることがある。
また、パーフォレーションホールを有するＴＡＢテープの場合、前工程においてＴＡＢテープをパーフォレーションホールに係合するスプロケツトローラによって搬送すると、パーフオレーションホールが形成されているテープ周辺部が、延びたり変形してしわが生じる場合がある。
図８のようにテープの周辺部が反ったり、またはしわになったりしていると、該周辺部のレジストを露光する際、周辺露光装置の投影レンズによる露光光の焦点位置に対し、露光するテープ周辺部の位置が、照射する露光光の光軸方向にずれてしまう。
これにより、テープ周辺部に投影されるマスクのエッジ像がぼけてしまい、露光精度が低下する。
【０００９】
これを防ぐためには、フィルム回路基板を平面に矯正すれば良いが、その場合、次のような条件を解決する必要がある。
(1) 周辺露光中に、露光光を照射しているまさにその領域を矯正すること。
照射領域の近辺をいくら矯正しても、肝心の露光している部分の平面度は良くならない。したがって、押さえつける手段は露光光を透過するものでなければならない。
(2) ＴＡＢテープを、従来通りの一定の速度で搬送しつつ、反りやしわを矯正できること。
周辺露光装置は、テープを一定速度で搬送し現像を行なう現像機に取り付けられる。したがって、テープを押さえつけるために、テープの搬送を一時停止したり、搬送速度を遅くすると、現像のための諸条件を変更しなければならなくなる。また、スルーブットも低下する。
本発明は上記した問題点を解決するためになされたものであり、本発明の目的は、フィルム回路基板の周辺露光装置において、フィルムの周辺部が反ったりしわになったりしていても、上記(1)(2)の条件を満たしつつ、精度良くフィルム周辺部を露光できるようにすることである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記課題を次のようにして解決する。
投光部から投光されるセンサ光を、受光部により受光する光センサから構成されるエッジ検出手段と、該エッジ検出手段の出力によって、上記露光光の照射領域と上記フィルム回路基板を相対的に移動させ、上記フィルム回路基板の周辺部に露光光が照射されるように制御する制御手段とを備えたフィルム回路基板の周辺露光装置において、フィルム回路基板の、周辺露光している領域に、気体、例えばエアーを吹き付け、フィルム回路基板の裏面側に設けた平面度の良いステージに押しつける。フィルム回路基板は、上記ステージに気体によって押しつけられつつ搬送されるので、搬送中、フィルム回路基板の裏面にすり傷がつかないように、ステージは平面度よく加工する。
また、上記エッジ検出手段の受光センサが、投光センサからのセンサ光を受光できるように、フィルムを押しつける上記ステージを、センサ光を透過または反射する材料で構成する。
以上のように本発明においては、フィルム回路基板に気体を吹きつけているので、フィルム回路基板を搬送しながら露光光をさえぎることなく露光光の照射領域におけるフィルム回路基板の反りやしわを矯正することができる。
さらに、押さえ付けによりフィルム回路基板表面にすり傷が生じることがなく、また、ステージの表面を平面度よく加工しておけば、テープの裏面の傷も防ぐこともできる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１、図２に本発明の実施例の周辺露光装置の構成を示す。図１は周辺露光装置をフィルム回路基板の搬送方向に直交する方向から見た図、図２（ａ）はフィルム回路基板の搬送方向から見た図であり、前記図６、図７に示したものと同一のものには同一の符号が付されている。なお、以下の説明ではフィルム回路基板としてＴＡＢテープを用いた場合について説明するが、本発明はパーフォレーションホールを持たないフィルム回路基板についても同様に適用することができる。
図１、図２において、ＴＡＢテープＴＰ上のレジストを露光するための露光光は、ランプ１ａ、集光鏡１ｂを備えた光源部１から、石英ライトガイド１ｃにより、前記したように図示しないマスクを介して投影レンズユニット２に導かれる。投影レンズユニット２は、上記マスクにより一部が遮光された露光光をステージ３上のＴＡＢテープＴＰの銅箔周辺部に紫外光を集光する。
ＴＡＢテープＴＰ上に貼り付けられた銅箔のエッジは、投光部４ａと受光部４ｂから構成される光センサ４によって検出される。
【００１２】
ステージ３の投光部４ａからのセンサ光が照射される部分には、図３に示すように石英板３ａが設けられ、センサ光は、石英板３ａ上のＴＡＢテープＴＰ（同図において点線で示す）上に投光され、ＴＡＢテープＴＰの周辺部および該石英板３ａを介してステージ３の下側にある受光部４ｂで受光される。なお、上記石英板３ａの代わりに、アクリル等、露光光により劣化しないその他の透明部材を用いることもできる。
光センサ４としては、前記したように、例えば、半導体レーザによる平行光リニアセンサを用いることができる。
【００１３】
図１、図２に戻り、光センサ４の投光部４ａと受光部４ｂは光センサ取付け部材６に取り付けられ、光センサ取付け部材６はスライド台５に取付けられる。スライド台５は駆動モータ７により図２（ａ）の矢印方向（ＴＡＢテープＴＰの搬送方向に直交する方向）に駆動される。
スライド台５には前記投影レンズユニット２が取付けられており、駆動モータ７によりスライド台５が図２の矢印方向に移動すると、それに応じて投影レンズユニット２、光センサ４も同方向に移動する。
図２（ａ）に示す制御部８には、光センサ４の受光部４ｂにより受光される光の量（受光量）に応じた大きさの信号が入力される。制御部８は駆動モータ７を駆動して光センサ４を移動させ、上記受光量が常に一定になるようにスライド台５を移動させる。スライド台５には投影レンズユニット２を含む周辺露光光を出射する（投影レンズを含む）出射部が取り付けられているので、スライド台５が移動することにより、上記出射部から照射される露光光の照射領域の位置が変わる。すなわち、受光量が常に一定になるように、光センサ４が移動し、センサの移動方向移動量と、同じ方向に同じ量だけ、露光光出射部、即ち露光光照射領域がＴＡＢテープＴＰの搬送方向と直交方向に移動する。
【００１４】
上記投影レンズユニット２には、取付け部材９ａを介してノズル９が取付けられており、該ノズル９に、例えば２００ｋＰａ〜３００ｋＰａのエアーを供給し、該エアーをＴＡＢテープＴＰの周辺露光を行なっている領域に、テープＴＰの内側から外側に向かって吹き付ける。
ノズル９のエアー吹き出し口９ｂは、図２（ｂ）に示すように、周辺露光光の照射領域の形状に合わせ、ＴＡＢテープＴＰの搬送方向に長く、それに直交する方向に狭いスリット状の開口である。該吹き出し口９ｂからＴＡＢテープＴＰの内側から外側に向けて斜め方向からエアーを吹き付けることにより、該吹出し口９ｂから吹出したエアーは、周辺露光光が照射されている領域全体に広がり、反りやしわが生じているＴＡＢテープＴＰの周辺部は、エアーの圧力によりステージ３の表面に押しつけられる。
ステージ３のセンサ光が透過する付近には前記したように石英板３ａが取付けられており、該石英板３ａおよびその近傍のステージ３の表面を平面度良く加工しておけば、ＴＡＢテープＴＰの周辺部が反ったり、またはしわになっていても、ＴＡＢテープＴＰ周辺部は、ステージ３の表面にならって平面になる。
したがって、ステージ３の表面と露光光の焦点位置とを合わせておけば、マスクのエッジ像がぼけることなく、精度良く露光することができる。
【００１５】
本実施例においては、ＴＡＢテープＴＰの反りやしわを矯正する手段が気体（エアー）であるので、露光光をさえぎることなく、ＴＡＢテープＴＰの露光光が照射されている部分に吹き付けることができ、ＴＡＢテープの周辺部を露光光の焦点位置と確実に一致させることができる。
また、反りやしわを矯正しながら、ＴＡＢテープＴＰを搬送することができる。さらに、押さえつけによりＴＡＢテープＴＰ表面にすり傷が生じることがないし、押しつけるステージ３の表面を、平面度よく加工しておけば、テープＴＰの裏面の傷も防ぐこともできる。
上記した周辺露光装置は、ＴＡＢテープＴＰに貼られた銅箔のエッジを、ステージ３の上側に設けられた投光部４ａとステージ３の下側に設けられた受光部４ｂからなる光センサにより検出しているため、図３に示したようにセンサ光が照射される部分のステージの材質は、ガラスやアクリルなどの、センサ光透過性の部材とする必要がある。
【００１６】
次に、センサ光透過性の部材とする代わりに、ステージ３のセンサ光が投光される部分にミラーを用いた場合の実施例を示す。
図４は、センサ光が照射される部分にミラーを用いた本発明の第２の実施例を示す図である。同図は、周辺露光装置をフィルム回路基板の搬送方向に直交する方向から見た図であり、前記図１、図２に示したものと同一のものには同一の符号が付されている。
本実施例の周辺露光装置の構成および動作は、前記図１、図２と同様であるが、本実施例では、センサ光が照射される部分にミラーを用いるとともに、エッジ検出センサの受光部４ｂをステージ３の上側に配置している。
図４において、ＴＡＢテープＴＰ上に貼り付けられた銅箔のエッジは、ステージ３の上側に設けられた投光部４ａ’と受光部４ｂ’から構成される光センサ４によって検出される。
ステージ３の投光部４ａ’からのセンサ光が照射される部分には、ミラー３ｂが設けられ、投光部４ａ’からのセンサ光は上記ミラー３ｂ部分のＴＡＢテープＴＰ上に投光され、ミラー３ｂ、ＴＡＢテープＴＰの表面で反射し、受光部４ｂ’で受光される。ＴＡＢテープＴＰ表面とミラー３ｂ面とではセンサ光の反射率が異なるので、この反射率の違いを利用し、前記第１の実施例と同様、ＴＡＢテープＴＰの銅箔のエッジを検出することができる。
【００１７】
第１の実施例と同様、光センサ４の投光部４ａと受光部４ｂはスライド台（図示せず）に取付けられ、スライド台および投影レンズユニット２は駆動モータによりに駆動される。そして、前記したように、光センサ４の受光部４ｂにより受光される受光量に応じた大きさの信号が制御部（図示せず）に入力され、制御部は、受光量が常に一定になるようにスライド台および投影レンズユニット２を移動させる。これにより、露光光の照射領域の位置が変わり、ＴＡＢテープＴＰの銅箔周辺部に紫外光を集光され周辺部が露光される。
上記投影レンズユニット２には、前記したようにノズル９が取付けられており、該ノズル９からエアーをＴＡＢテープＴＰの周辺露光を行なっている領域に吹き付け、エアーの圧力により、ステージ３の表面に押しつける。これにより、第１の実施例と同様、ＴＡＢテープＴＰの周辺部が反ったり、またはしわになっていても、ＴＡＢテープＴＰ周辺部を平面にすることができる。
【００１８】
なお、上記実施例では、投影レンズユニット２を移動させ露光光の照射領域と上記フィルム回路基板を相対的に移動させているが、マスクを移動させるようにしてもよい。この場合には、前記した特願２０００−１８７６４６号に示したように、マスクの移動方向と光センサ４の移動方向を逆方向にする必要がある。さらに、ステージ３を移動させ露光光の照射領域と上記フィルム回路基板を相対的に移動させるようにしてもよい。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明においては以下の効果を得ることができる。
（１）周辺露光を行なうフィルムの位置が、露光光の焦点位置（周辺部を露光する露光光の光軸方向) に対してずれない。マスクのエッジ像がぼけることなくフィルム周辺部に投影されるので、精度良く露光することができる。
（２）反りやしわを矯正しながら、フィルム回路基板を搬送することができる。しかも、従来のフィルム搬送速度を変更することなく、周辺露光を行なうことができ、現像機の現像条件を変更する必要がない。また、スループツトの低下も防ぐことができる。
（３）ステージのフィルム回路基板が押しつけられる部分を、センサ光が透過または反射する部材によって構成したので、光センサにより構成したエッジ検出手段により、周辺露光を行なっている部分の銅箔のエッジを検出することができる。したがって、該エッジにならって精度よく周辺露光を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例の周辺露光装置の構成を示す図（１）である。
【図２】本発明の第１の実施例の周辺露光装置の構成を示す図（２）である。
【図３】本発明の第１の実施例のステージに設けられた石英板を示す図である。
【図４】本発明の第２の実施例の周辺露光装置の構成を示す図である。
【図５】フィルム回路基板の一つであるＴＡＢテープの一部および銅箔上にレジストを塗布した状態を示す図である。
【図６】従来の周辺露光装置の構成を示す図（１）である。
【図７】従来の周辺露光装置の構成を示す図（２）である。
【図８】ＴＡＢテープの周辺部に反りが生じている状態を示す図である。
【符号の説明】
１          光源部
１ａ        ランプ
１ｂ        集光鏡
１ｃ        石英ライトガイド
２          投影レンズユニット
３          ステージ
３ａ        石英板
３ｂ        ミラー
４          光センサ
４ａ，４ａ’投光部
４ｂ，４ｂ’受光部
５          スライド台
６          光センサ取付け部材
７          駆動モータ
８          制御部
９          ノズル
９ａ        ノズル取付け部材
９ｂ        吹き出し口
ＴＰ        ＴＡＢテープ
【図１】
0003678144.tif 000002
【図２】
0003678144.tif 000003
【図３】
0003678144.tif 000004
【図４】
0003678144.tif 000005
【図５】
0003678144.tif 000006
【図６】
0003678144.tif 000007
【図７】
0003678144.tif 000008
【図８】
0003678144.tif 000009