(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
テストトレー搬入口とこのテストトレー搬入口を開閉するシャッタ板とを具備して構成されるＩＣ試験用恒温槽において、
上記シャッタ板は上記テストトレー搬入口の開口面に沿って平行移動できるように支持されると共に、シャッタ板には閉位置に向って移動する場合の先端部分に恒温槽の壁面に向って漸次薄くなる方向のテーパ面を形成し、閉位置において上記テーパ面に係合する係合子を設け、この係合子と上記テーパ面との係合によって上記シャッタ板を上記恒温槽の壁面に圧接させ、
上記シャッタ板は直線駆動手段によって上記恒温槽のＩＣ搬入口の開口面と平行する方向に平行移動され、上記直線駆動手段との間に上記恒温槽の壁面と直交する方向に移動を許す支持手段と、上記シャッタ板を上記恒温槽の壁面から引き離す方向に偏倚力を与える偏倚手段とを設ける構造としたことを特徴とするＩＣ試験用恒温槽。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は被試験ＩＣを自動搬送装置で搬送し、恒温槽で所定の熱ストレスを与えて動作試験を行なう、一般にハンドラと呼ばれている分野に使われるＩＣ試験用恒温槽に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図５及び図６を用いてハンドラと呼ばれるＩＣ試験装置の概要を説明する。図５はハンドラの略線的平面図を示す。図中１００はテストヘッドを含むチャンバ部、２００はこれから試験を行う被試験ＩＣを格納し、また試験済のＩＣを分類して格納するＩＣ格納部、３００は被試験ＩＣをチャンバ部１００に送り込むローダ部、４００はチャンバ部１００で試験が行われた試験済のＩＣを分類して取り出すアンローダ部、ＴＳＴはローダ部３００で被試験ＩＣが積み込まれてチャンバ部１００に送り込まれ、チャンバ部１００でＩＣを試験し、試験済のＩＣをアンローダ部４００に運び出すＩＣ搬送用のテストトレーを示す。
【０００３】
チャンバ部１００はテストトレーＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣに目的とする高温または低温の熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にあるＩＣをテストヘッドに接触させるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験されたＩＣから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３とによって構成される。つまり、恒温槽１０１で高温を印加した場合は除熱槽１０３では送風により冷却し、室温に戻してアンローダ部４００に搬出する。また恒温槽１０１で例えば−３０℃程度の低温を印加した場合は温風乃至はヒータ等で槽内を加熱し、結露が生じない程度の温度に戻してアンローダ部４００に搬出する。
【０００４】
恒温槽１０１及び除熱槽１０３はテストチャンバ１０２より上方に突出されて配置される。恒温槽１０１と除熱槽１０３の上部間に図６に示すように基板１０５が差し渡され、この基板１０５にテストトレー搬送手段１０８が装着され、このテストトレー搬送手段１０８によってテストトレーＴＳＴが、除熱槽１０３側から恒温槽１０１に向かって移送される。テストトレーＴＳＴはローダ部３００で被試験ＩＣを積み込み、恒温槽１０１に運び込まれる。恒温槽１０１には垂直搬送手段が装着されており、この垂直搬送手段によって複数枚のテストトレーＴＳＴが支持されてテストチャンバ１０２が空くまで待機する。この待機中に被試験ＩＣに高温または低温の温度ストレスを印加する。テストチャンバ１０２にはその中央にテストヘッド１０４が配置され、テストヘッド１０４の上にテストトレーＴＳＴが運ばれて被試験ＩＣをテストヘッド１０４に電気的に接触させ試験を行う。試験が終了したテストトレーＴＳＴは除熱槽１０３で除熱し、ＩＣの温度を室温に戻し、アンローダ部４００に排出する。
【０００５】
ＩＣ格納部２００には被試験ＩＣを格納する被試験ＩＣストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類されたＩＣを格納する試験済ＩＣストッカ２０２とが設けられる。被試験ＩＣストッカ２０１には被試験ＩＣを格納した汎用トレーＫＳＴが積層されて保持される。この汎用トレーＫＳＴがローダ部３００に運ばれ、ローダ部３００に運ばれた汎用トレーＫＳＴからローダ部３００に停止しているテストトレーＴＳＴに被試験ＩＣを積み替える。汎用トレーＫＳＴからテストトレーＴＳＴにＩＣを運び込むＩＣ搬送手段としては図６に示すように、基板１０５の上部に架設した２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレーＴＳＴと汎用トレーＫＳＴとの間を往復（この方向をＹ方向とする）することができる可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とによって構成されるＸ−Ｙ搬送手段３０４を用いることができる。可動ヘッド３０３には下向きに吸着ヘッドが装着され、この吸着ヘッドが空気を吸引しながら移動し、汎用トレーＫＳＴからＩＣを吸着し、そのＩＣをテストトレーＴＳＴに搬送する。吸着ヘッドは可動ヘッド３０３に対して例えば８本程度装着され、一度に８個のＩＣをテストトレーＴＳＴに搬送する。
【０００６】
上述したように、恒温槽１０１の内部は低温又は高温の状態に維持される。このため、恒温槽１０１のテストトレー搬入口には従来からシャッタ板が設けられ、このシャッタ板によってテストトレーＴＳＴの搬入時以外はテストトレー搬入口を塞ぎ恒温槽１０１内の温度が外部に洩れないようにし、恒温槽１０１内の温度が変動しないように構成している。
【０００７】
図７に従来の恒温槽のテストトレー搬入口の部分の構造を示す。１０１Ａは恒温槽１０１のテストトレー搬入口を示す。テストトレー搬入口１０１Ａの前後にレール１１１が敷設され、レール１１１に乗せられてテストトレーＴＳＴが搬入される。
１１２はシャッタ板を示す。シャッタ板１１２は例えばエアーシリンダのような直線駆動手段１１３によってテストトレー搬入口１０１Ａの開口面と平行に移動できるように支持される。直線駆動手段１１３の駆動によってシャッタ板１１２が恒温槽１０１の壁面１０１Ｂに沿って移動し、テストトレー搬入口１０１Ａを閉塞した状態と、開放した状態に移動できるように構成される。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
シャッタ板１１２は設置の目的からすれば恒温槽１０１の壁面１０１Ｂに密着した状態で開の状態から開の状態及び閉の状態から開の状態に移動することが要求される。従って従来は図８に示すように恒温槽１０１の壁面１０１Ｂにガイドローラ１１４を設け、このガイドローラ１１４によってシャッタ板１１２を壁面１０１Ｂに押し付けて開閉駆動している。
【０００９】
このためシャッタ板１１２自体或は恒温槽１０１の壁面１０１Ｂ自体が摩擦により摩耗し、すき間が発生する欠点がある。このすき間の発生により特にこのすき間から冷気が洩れると、シャッタ板１１２の周縁及び恒温槽１０１のテストトレー搬入口１０１Ａの周縁に結露が発生する欠点がある。つまり、結露が発生すると結露からの水滴が搬入中のテストトレーに落下し、これが被試験ＩＣの端子部分等に付着すると、恒温槽１０１の内部で水滴が氷り着き、氷りのためにテストヘッドにおいて、接触不良事故を起す等の不都合が発生するおそれがある。
【００１０】
この発明の目的はシャッタ板と恒温槽の壁との間のすき間の発生を長期にわたって抑えることができ、従って結露の発生を抑えることができるＩＣ試験用恒温槽を提供しようとするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
この発明ではシャッタ板の閉位置に向って移動する場合の先頭部分に恒温槽の壁面に向って漸次薄くなる方向のテーパ面を形成し、シャッタ板が閉位置に近ずくとき、このテーパ面に係合する係合子を設け、この係合子にテーパ面が係合することによりシャッタ板を恒温槽の壁面に圧接させる構成としたものである。
【００１２】
この発明では更に、シャッタ板を直線駆動手段によって駆動させると共に、直線駆動手段とシャッタ板との間にシャッタ板を恒温槽の壁面と直交する方向に移動を許す支持手段と、この支持手段によって支持したシャッタ板を恒温槽の壁面から引き離す方向に偏倚力を与える偏倚手段とを設けた構造を提案するものである。
【００１３】
この発明の構成によれば、シャッタ板は移動中に恒温槽の壁面に圧接された状態で移動しなくても、閉位置に到達した状態でテーパ面が係合子と係合し、この係合によって恒温槽の壁面にシャッタ板を圧接させることができる。従ってシャッタ板は閉位置に近ずいたわずかな距離だけ、恒温槽の壁面に摺動し、摩耗の発生を極力少なくすることができる。
【００１４】
また、シャッタ板は偏倚手段によって恒温槽の壁面から離れる方向に偏倚されるから、移動中はシャッタ板が恒温槽の壁面に触れることはない。従ってシャッタ板が恒温槽の壁面との間に摩耗が発生する率を更に少なくすることができる。この結果、長期にわたってシャッタ板と恒温槽の壁面との間にすき間が発生することを抑えることができ、耐久性及び信頼性の高い恒温槽を提供することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１乃至図４にこの発明の一実施例を示す。図１乃至図４において図７及び図８と対応する部分には同一符号を付して示す。この実施例では図１に示すように、シャッタ板１１２の両側に例えば金属製のカムブロック１１５を取付け、このカムブロック１１５にテーパ面ＡとＢを形成した場合を示す。つまり、シャッタ板１１２は主に断熱性を持つ樹脂材で形成される。このシャッタ板１１２の両端に剛性を持つ金属製のカムブロック１１５を取付ける。
【００１６】
カムブロック１１５にはシャッタ板１１２が閉位置に移動する際に先頭となる方向に漸次薄くなる方向のテーパ面ＡとＢを形成する。テーパ面Ａは先端部に形成され、テーパ面Ｂはシャッタ板１１２の幅方向の中間部分に形成される。図の実施例ではテーパ面をＡとＢの２個所に形成した場合を例示したが、ＡかＢの何れか一方でもよい。
【００１７】
一方、恒温槽１０１の壁面１０１Ｂにはテーパ面Ａ及びＢと係合する係合子１１６Ａと１１６Ｂを設ける。図の例では係合子１１６Ａと１１６Ｂをローラによって構成した場合を示す。ローラによって構成した係合子１１６Ａと１１６Ｂを設けたことにより、シャッタ板１１２がテストトレー搬入口１０１Ａを塞ぐ位置に移動すると、係合子１１６Ａと１１６Ｂがテーパ面ＡとＢに係合し、この係合によって図３に示すようにシャッタ板１１２を恒温槽１０１の壁面１０１Ｂに圧接させることができる。従ってシャッタ板１１２がテストトレー搬入口１０１Ａを塞ぐ位置では、シャッタ板１１２は恒温槽１０１の壁面に圧接され、テストトレー搬入口１０１Ａを確実に塞ぐことができる。
【００１８】
シャッタ板１１２が開放方向に移動すると、テーパ面ＡとＢから係合子１１６Ａと１１６Ｂの係合が外れるため、シャッタ板１１２は恒温槽１０１の壁面１０１Ｂに圧接されることなく移動する。従ってシャッタ板１１２を壁面１０１Ｂとの間に摩擦が発生することなく移動させることができる。
この発明では更に、図４に示すように直線駆動手段１１３とシャッタ板１１２との間に、シャッタ板１１２を恒温槽１０１の壁面１０１Ｂと直交する方向に移動できるように支持する支持手段１１７と、この支持手段１１７によって支持したシャッタ板１１２を恒温槽１０１の壁面１０１Ｂから引き離す方向に偏倚させる偏倚手段１１８とを設ける。
【００１９】
支持手段１１７は図４に示すようにシャッタ板１１２の板面にシャフト１１７Ａを植設し、直線駆動手段１１３の可動ロッドの先端にはＬ字断面を持つＬ字金具１１３Ａを取付け、このＬ字金具１１３Ａの垂直に立っている片部材に、シャフト１１７Ａを貫通させる。シャフト１１７ＡはＬ字金具１１３Ａに対して摺動自在に支持され、シャッタ板１１２は恒温槽１０１の壁面１０１Ｂに対してこの壁面と直交する向に自由に移動できるように支持される。
【００２０】
シャフト１１７Ａの後端にはフランジ１１７Ｂが形成され、このフランジ１１８ＡとＬ字金具１１３Ａとの間に偏倚手段１１８を装着する。偏倚手段１１８としてはこの例ではコイルバネによって構成した場合を示す。この偏倚手段１１８の偏倚力によってシャッタ板１１２はＬ字金具１１３Ａの面に圧接される状態に偏倚される。直線駆動手段１１３がシャッタ板１１２を上下に移動させる状態ではシャッタ板１１２は偏倚手段１１８の偏倚力によってＬ字金具１１３Ａの面に圧接された状態に維持される。従って移動中はシャッタ板１１２を恒温槽１０１の壁面１０１Ｂに対してほぼ無接触の状態で移動させることができる。然し乍ら、シャッタ板１１２がテストトレー搬入口１０１Ａを塞ぐ位置に到来すると、カムブロック１１５に形成したテーパ面ＡとＢに係合子１１６Ａ，１１６Ｂが係合し、この係合力によってシャッタ板１１２は恒温槽１０１の壁面１０１Ｂに向って押され、テストトレー搬入口１０１Ａをすき間なく塞ぐことができる。
【００２１】
尚、上述の実施例では係合子１１６Ａ，１１６Ｂをローラとした場合を説明したが、特にローラに限られるものでなく、滑性を持つ樹脂材から成るブロックによって構成することもできる。またテーパ面をカムブロック１１５に形成したが、シャッタ板１１２自体にテーパ面を形成してもよい。また、テーパ面の形成位置はシャッタ板１１２の両端に限らず中央部分に形成してもよいことは容易に理解できよう。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によればシャッタ板１１２が上下に移動する状態では壁面１０１Ｂに対してほぼ無接触の状態で移動するから、シャッタ板１１２及び恒温槽１０１の壁面１０１Ｂが摩擦により摩耗することを抑制することができる。
【００２３】
また、シャッタ板１１２が無接触状態で移動するにもかかわらず、テストトレー搬入口１０１Ａを塞ぐ位置ではシャッタ板１１２は壁面１０１Ｂに向って強固に押え付けられるので、テストトレー搬入口１０１Ａをすき間なく塞ぐことができる。よって冷気が洩れることを阻止することができ、テストトレー搬入口１０１Ａの周縁に結露が生じることを防止することができる。
【００２４】
従ってこの発明によれば耐久性の向上と、信頼性の高いＩＣ試験用恒温槽を提供することができる利点が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明によるＩＣ試験用恒温槽の要部を説明するための正面図。
【図２】図１を側方から見た側面図。
【図３】図２と同様の側面図。
【図４】この発明に用いたシャッタ板の支持手段と偏倚手段を説明するための断面図。
【図５】ＩＣ試験用のハンドラの一例を説明するための略線的な平面図。
【図６】ＩＣ試験用のハンドラの一例を説明するための斜視図。
【図７】従来の恒温槽の構造を説明するための断面図。
【図８】図７と同様の正面図。
【符号の説明】
１０１  恒温槽
１０１Ａ  テストトレー搬入口
１０１Ｂ  壁面
ＴＳＴ  テストトレー
１１１  レール
１１２  シャッタ板
１１３  直線駆動手段
１１５  カムブロック
Ａ，Ｂ  テーパ面
１１６Ａ，１１６Ｂ  係合子
１１７  支持手段
１１８  偏倚手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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