(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可撓性シート３を付設した上部プレート１及び可撓性シート４を付設した下部プレート２が設置された真空チャンバー７内の上下プレート間に、凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂとの積層体５を挟持してチャンバー内を移送する上下一対の搬送用フィルム６が配置された真空積層装置を使用して、該積層体５を圧締して積層を行うにあたり、搬送用フィルム６を圧締時以外では可撓性シート３及び可撓性シート４のいずれとも接触させないことを特徴とする積層方法。
【請求項２】
積層体５を真空チャンバー７の入口で搬送用フィルム６に挟持させ、圧締位置まで搬送し、上部プレート１と下部プレート２を密封契合して上下プレート間を減圧状態にした後、圧締操作を行い、圧締操作終了後、減圧状態を解除して上部プレート１と下部プレート２を開口させ、搬送用フィルム６に挟持された圧締後の積層体５を真空チャンバー７より排出させることを特徴とする請求項１記載の積層方法。
【請求項３】
搬送用フィルム６が圧締時以外は可撓性シート３及び４と接触しない様に入口側の巻だしロール１１と出口側の巻取りロール１３との間で張力制御されることを特徴とする請求項１あるいは２記載の積層方法。
【請求項４】
搬送用フィルム６がポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ナイロンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリスチレンフィルム、フッ素化オレフィンフィルムのいずれかであることを特徴とする請求項１〜３いずれか記載の積層方法。
【請求項５】
搬送用フィルム６の積層体５と接する面がマット処理を施されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか記載の積層方法。
【請求項６】
フィルム状樹脂層５ｂの凹凸を有する基板５ａに積層する面がマット処理してあることを特徴とする請求項１〜５いずれか記載の積層方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路基板の製造において、凹凸を有する基板にフィルム状樹脂層を積層する方法に関するものであり、更に詳しくはフィルム状樹脂層の追従性がよく、積層後の樹脂表面の平滑性に優れ、ビルドアップ工法に有用な積層方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の小型化、高性能化に伴いプリント回路基板の高密度化、多層化が進行している。
かかるプリント回路基板の多層化においては、熱硬化型樹脂組成物又は感光性樹脂組成物を絶縁層として使用し、予め形成した内層回路の上に該熱硬化型樹脂組成物又は感光性樹脂組成物を塗布し、あるいは該熱硬化型樹脂組成物又は感光性樹脂組成物からなるフィルム状樹脂を積層する。かかるフィルム状樹脂の片面には、通常銅箔や支持体フィルム（セパレーターフィルム）が積層されており、銅箔の場合はそれをハーフエッチング又は全面エッチングし、支持体フィルムの場合はそれを剥離して、ついで、レーザー又は紫外線により穴あけ後に、銅メッキを施した後、再度フォトレジストフィルムを用いて光によるパターニングを行い、回路を形成する方法、いわゆるビルドアップ工法が有効に用いられている。
【０００３】
一方、ビルドアップ工法に用いられるという記載はないものの、真空状態で基板にフィルムを貼る従来の方法として、特開平５−２００８８０号公報ではコンベア式真空アプリケータを用いる方法が開示されている。かかる真空アプリケータを用いた積層方法では、基板はベルト状のローラにより運搬されており、かかるベルトの張力を調節して基板をシリコンゴムの上に載置させている。また、特開平８−３３２６４６号公報の真空積層装置及び真空積層方法では、基板をキャリアフィルムで搬送し、その上にフォトレジストフィルムを積層する方法が記載されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、ビルドアップ工法等で使用される凹凸を有する基板とフィルム状樹脂層を積層する場合、上記特開平５−２００８８０号公報では、搬送用フィルムがないため、基板にフィルム状樹脂層を貼る場合、積層体の基板とフィルム状樹脂層の間にマイクロボイドが発生することがあり、積層時以降に基板やフィルム状樹脂を高温にすると、表面平滑性が悪くなったり、滲みだしが発生することがあった。また、特開平８−３３２６４６号公報では、単に基板をキャリアフィルムで搬送しているだけで、積層体を挟時していないので、マイクロボイドが発生したり、表面平滑性が悪くなることがあるという欠点があった。
【０００５】
【問題を解決するための手段】
そこで本発明者らは、かかる事情に鑑み、鋭意研究をした結果、可撓性シート３を付設した上部プレート１及び可撓性シート４を付設した下部プレート２が設置された真空チャンバー７内の上下プレート間に、凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂとの積層体５を挟持してチャンバー内を移送する上下一対の搬送用フィルム６が配置された真空積層装置を使用して、該積層体５を圧締して積層を行うにあたり、搬送用フィルム６を圧締時以外では可撓性シート３及び可撓性シート４のいずれとも接触させない積層方法が、上記目的に合致することを見いだし、本発明を完成した。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の積層方法では、特定の真空積層装置を用いて、該積層体５の圧締を行うにあたり、搬送用フィルム６を圧締操作以外の工程では可撓性シート３及び可撓性シート４のいずれとも接触させないことを特徴とするものである。
【０００７】
まず、本発明で使用する真空積層装置を図１および図２に基づいて説明する。図１、図２において、真空チャンバー７には、可撓性シート３を付設した上部プレート１と可撓性シート４を付設した下部プレート２が配置されており、可撓性シート４は、下部プレート２上に直接存在し、可撓性シート３は、その四辺端が押さえシール金具１７により空隙部１６が形成出来るように上部プレート１に付着されている。また、上部プレート１には、該プレート１内を通過する開口部１４（以下単に開口部１４と称することがある）が配置されている。かかる開口部１４により、可撓性シート３と上部プレート１間の空隙部１６（以下単に空隙部１６と称することがある）の圧力が調整され、開口部１４から気体又は液体を空隙部１６に導入すると可撓性シート３が風船のように膨らむ構造となっている。下部プレート２には、該プレート２内を通過する開口部１５（以下単に開口部１５と称することがある）が配置され、かかる開口部１５により、上部プレート１と下部プレート２の密封契合時に、可撓性シート３、４の間に形成される空間部１９（以下単に空間部１９と称することがある）の圧力が調整される。また、チャンバー内の真空引きを効率良く行うためにシール９が上部プレート１と下部プレート２上に配置されている。
上下プレート間には、凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂとの積層体５を狭持してチャンバー内を移送する上下一対の搬送用フィルム６（以下単に搬送用フィルム６と称することがある）が存在する。かかる搬送用フィルム６の張力及び搬送速度は巻出しロール１１及び巻取りロール１３、ニップロール１２により調節され、巻出しロール１１は真空チャンバー７の入口付近に、巻取りロール１３及びニップロール１２は出口付近に配置されている。搬送用フィルム６の通過ラインの各所には、搬送用フィルム６の張力誘導と空中保持のために、ガイドロール８が配置されている。
【０００８】
以下本発明の積層方法を詳細に説明する。
本発明の積層方法に先立ち、凹凸を有する基板５ａ（以下単に基板５ａと称することがある）とフィルム状樹脂層５ｂはオートシートカットラミネータ等により予め仮どめして積層体５としておくことが好ましい。
積層体５の積層構成は、基板５ａ／フィルム状樹脂層５ｂ、フィルム状樹脂層５ｂ／基板５ａ／フィルム状樹脂層５ｂ等任意である。
【０００９】
まず、本発明の積層方法では、真空チャンバー７の入口で搬送用フィルム６の間に積層体５を挿入する。そして、積層体５は搬送用フィルム６に挟まれた状態で、圧締位置まで運搬される（図１）。搬送用フィルム６の搬送速度は、特には限定されないが、１〜２５ｍ／分が好ましい。
本発明では以下に説明する減圧状態での圧締時までは、搬送用フィルム６は可撓性シート３及び可撓性シート４と非接触とし、圧締時にそれらを接触させた後は、再びそれらを非接触とすることが必要で、非接触時の搬送用フィルム６と可撓性シート３、可撓性シート４との間隔としては、１〜１０ｍｍが好ましく、更には、３〜６ｍｍが望ましい。
搬送用フィルム６と可撓性シート３、可撓性シート４が圧締前に接触すると、基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂが部分的に融着して、マイクロボイドが多くなったり、真空度を上げるのに時間がかかったりして不適当であり、圧締後に接触すると、表面平滑性が悪くなったり、圧締後の積層体５から、フィルム状樹脂層５ｂの樹脂組成物のしみ出しが大きくなり不適当である。
【００１０】
積層体５が圧締位置に来た時点で下部プレート２を持ち上げて、上部プレート１と密封契合させる。密封契合後、空間部１９を減圧状態とする（図２）。
具体的には、下部プレート２の開口部１５より真空ポンプにより吸引し、真空チャンバー７内の空間部１９の圧力を、２００Ｐａ以下、好ましくは１００Ｐａ以下の減圧状態にする。２００Ｐａを越えると、凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂの間にマイクロボイドが残存し、積層後のフィルム状樹脂層５ｂの表面の平滑性が悪くなる傾向がある。
かかる減圧状態とする時にも、搬送用フィルム６は可撓性シート３及び可撓性シート４のいずれとも接触させないで行うことが必要である。
【００１１】
かかる方法は特に限定しないが、具体的には、搬送用フィルム６が圧締時以外は可撓性シート３及び４と接触しない様に、巻出しロール１１及び巻取りロール１３、ニップロール１２の間で回転速度をコントロールして３〜１５ｋｇ／ｃｍ2、更には５〜１０ｋｇ／ｃｍ2の張力としたまま、可撓性シート３と４で圧締することが好ましい。
なお、上記空間部１９を減圧状態にする時に、空隙部１６も同程度の減圧状態とすると可撓性シート３が下側にやや膨らみ搬送用フィルム６と接触するのが防止できる点で好ましい。
【００１２】
本発明の方法において可撓性シート３および４の基材も特定しておくことが好ましく、特に可撓性シートの搬送用フィルム６に接する面の表面粗度（ＪＩＳ  Ｂ  ０６１０に準処して測定）が２０〜７００μｍで、かつ表面ゴムのデュロメータ硬度（ＪＩＳ  Ｋ  ７２１５に準処して測定）が１５〜９０であることが好ましい。該表面粗度（Ｒｚ）が２０μｍ未満の時や該デュロメータ硬度（ＨＤＤ）が９０を越える時は、積層後の基板５ａの表面平滑性はよいがマイクロボイド残存に問題があり、Ｒｚが７００μｍを越える時やＨＤＤが１５未満の時は、表面平滑性が悪いのでビルドアップ多層積層時に問題を残す。
【００１３】
上記のＲｚやＨＤＤの調整方法としては、表面をサンドペーパー、エメリーサンドペーパーで、トリートメントしても、表面にこれらの粗度を持つパターンを形成しても良い。
【００１４】
かかる可撓性シート３及び４は耐熱性で、膨張可能なものが好ましく、例えばシリコンゴム、フッ素ゴム等が挙げられる。膜厚は、１〜１０ｍｍのものが通常用いられる。尚、可撓性シート３、４の内部にフィラーや繊維、箔、板を入れたものも使用可能である。
【００１５】
また、可撓性シートは、縦横の長さが、通常は２００ｍｍ〜１２００ｍｍであり、また、厚みは０．２〜２０ｍｍの平板膜状が好ましい。可撓性シート３は、可撓性シート４よりも縦横の長さを５〜５０％程度長くするのが好ましい。
【００１６】
減圧状態にした後、圧締操作を行う（図３）。
かかる圧締操作は、空間部１９と空隙部１６の圧力差により、上側の可撓性シート３を下方向に膨らませて凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂを貼り合わせる。
かかる圧力差の調整は具体的には、空隙部１６の圧力をほぼ常圧に戻し、空間部１９の減圧状態を弱めて３００〜６００Ｐａとすればよく、これらの圧力調整には空気を用いればよい。
かかる圧力差により可撓性シート３は下方向に膨らみ、搬送用フィルム６と接触し、可撓性シート４も搬送用フィルム６と接触する。
引続いて空隙部１６の圧力を高める。
かかる設定は具体的には、空隙部１６の圧力を１．０×１０5〜２０×１０5Ｐａと高くして、空間部１９の圧力を再び２００Ｐａ以下の減圧状態に調整すると、上側の可撓性シート３は更に下側に大きく膨らみ、搬送用フィルム６を強く押えつけ基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂを強く圧締するのである。
【００１７】
圧締時における空間部１９の温度は４０℃〜１８５℃が好ましく、更には７０〜１３５℃である。
かかる温度が４０℃未満では、基板５ａの凹凸面にフィルム状樹脂層５ｂの樹脂組成物を充填出来ずに追従性が悪くなったりマイクロボイドが残存し、１８５℃を越えるとフィルム状樹脂層５ｂが熱分解を起し分解ガスによるマイクロボイドが発生して好ましくない。かかる温度のコントロール方法としては特に限定しないが、上部プレート１と下部プレート２に内蔵される面ヒーターや蒸気パイプで調整される。
【００１８】
圧締操作の終了後は、開口部１４、１５を使用して、減圧状態を解放し、下部プレート２を下方に移動させる。
【００１９】
そして積層体５は搬送用フィルム６によって可撓性シート３及び可撓性シート４に非接触にて運搬され（図４）、真空チャンバー７から排出される。
【００２０】
搬送用フィルム６について素材は特には限定しないが、ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ナイロンフィルム、ポリイミドフィルム、ポリスチレンフィルム、フッ素化オレフィンフィルムのいずれかであることが好ましい。膜厚は１０〜１００μｍであることが好ましく、更には２０〜５０μｍが好ましく、幅は０．５〜３ｍが好ましい。
【００２１】
搬送用フィルム６の表面に関しても、特には限定しないが、積層体５と接する面がマット処理、例えば、表面のヘイズ値を５〜４０程度（積分球式光線透過率測定装置にして測定）にしておくと、積層時の空気の逃げがよくマイクロボイドが少ない点で望ましい。
【００２２】
本発明で使用される凹凸を有する基板５ａとしては、特には限定しないが銅等のパターンを施したプリント基板が好ましく、ピルドアップ工法で用いられる多積層基板でも良い。かかる基板の厚みとしては０．１〜１０ｍｍ程度が適当である。
【００２３】
また、フィルム状樹脂層５ｂは、樹脂組成物と支持体フィルム（セパレーターフィルム）あるいは銅箔から構成されることが好ましい。
かかる樹脂組成物は、絶縁性、粘着性や接着性、ホットメルト性を持つものや、ガラス転移温度以上で軟化する樹脂組成物であればよい。かかる樹脂組成物としては、主にエポキシ樹脂からなる熱硬化型樹脂組成物、又は樹脂、エチレン性不飽和化合物、光重合開始剤からなる感光性樹脂組成物等が挙げられる。
【００２４】
かかる支持体フィルム（セパレーターフィルム）としては、ポリエチレンテレフタレートフィルムやポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、エチレン酢酸ビニル共重合体ケン化物フィルム等が挙げられる。
銅箔としては特に制限しないがエッチングで溶解可能なものが好ましい。
【００２５】
かかるフィルム状樹脂層５ｂのビルドアップ工法用の市販品（保護フィルムが付着したものもある）としては、日立化成社製のＢＦシリーズ、ＢＬシリーズ、ＡＳシリーズ、ＭＣＦシリーズ、シプレー社製のＭＵＬＴＩＰＯＳＩＴ−９５００シリーズ、日本ペイント社製のプロピコートシリーズ、チバスペシャリティ社製のＰｌｏｂｅｌｅｃシリーズ、デュポン社製のＶａｌｕｘシリーズ、太陽インク社製のＰＶＩシリーズ、ＨＢＩシリーズ、旭電化社製のＢＵＲシリーズ、味の素社製のＡＢＦシリーズ、東京応化社製のＳＢ−Ｒシリーズ、三井金属社製のＭＲシリーズ、松下電工社製のＲシリーズ、住友ベークライト社製のＡＰＬシリーズ、ニッカン社製のＣＡＤシリーズ、旭化成社製のＰＣＣシリーズ、三菱ガス化学社製のＣＢＲシリーズ、ＣＣＬシリーズ、ＧＭＰシリーズ等が挙げられる。
その他の用途の樹脂層としては、ソルダーレジストマスクフィルム用樹脂層、コンフォーマスクフィルム用樹脂層、フォトレジストフィルム用樹脂層が挙げられる。
【００２６】
フィルム状樹脂層５ｂの基板５ａに積層する面についても特には限定しないが、マット処理してあることが、積層時の空気の逃げがよくマイクロボイドが少ない点で良好である。
該マット処理に関しては特には限定しないが、Ｒｚにて、３〜４０μｍ程度が好ましい。
【００２７】
積層体５の真空チャンバー７への搬入、排出は特に制限されないが、コンベア１０を用いて行うことが好ましく、かかるコンベア１０は、回転ロール群や、エンドレスベルトでも良く、汚れにくい素材で、発塵しないものが良い。
コンベア１０のサイズとしては、長さが０．３〜３ｍ、好ましくは０．５〜１．５ｍであればよく、また、その搬送速度は通常１〜２５ｍ／分である。
更に、出口のコンベア１０の後には、圧締された積層体５を貯蔵するためのストッカーや積層体５のフィルム層表面の更なる平面平滑性の向上のための加圧装置等を配置してもよい。
【００２８】
なお、フィルム状樹脂層５ｂの樹脂組成物のガラス転移温度よりも１５℃以上の高温で圧締する場合、基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂを積層した際に出てくるしみ出しが発生することがある。
該汚染が生じると、次の積層される基板表面に付着したり、該付着により追従性の低下が起こり、良好な回路基板を得ることができなくなる。該しみ出し樹脂成分を、連続搬送させる搬送用フィルム６に付着させ、該搬送用フィルム６を取り除くことが好ましい。
上記搬送用フィルム６は、必要に応じて、使用後は汚染部分を取り除き再利用することもできるし、又、汚染部分を取り除く工程を設け、回転式に連続に供給して再利用することもできる。
特にかかるしみ出しが多いと、搬送用フィルム６と積層体５の端部が固着するので、真空チャンバー７の出口でコンベア１０に積層体５が受け渡される過程で搬送用フィルム６と積層体５との剥離時に、積層体５が跳ね上がって、コンベア１０に落下して、フィルム状樹脂層の表面平滑性が損なわれる恐れがある。かかる跳ね上がりを防止するため、跳ね上がり防止装置１８を設置したり、搬送用フィルム６をコンベア１０の上部まで延長してもよい。
【００２９】
以上、真空積層装置として、下部プレート２は上下に移動、可撓性シート３が膨張する態様について主に説明したが、上部プレート１が上下に移動したり、可撓性シート４が膨張するものも本発明の範囲であることはいうまでもない。
かくして本発明の方法により良好な積層体５が得られるのであるが、フィルム状樹脂層５ｂの種類によっては、絶縁性の確保と安定性のために、圧締後積層体５に、１００〜２００℃、２０〜１２０分の条件で、熱処理工程を施すことがあり、かかる熱処理において積層体５中にはマイクロボイドあると、それが破裂陥没したり、膨れたりして積層体５の表面の平滑性を悪化させる恐れがあるが、本発明の方法で得られた積層体５はマイクロボイドが皆無であるため、かかる熱処理を行っても良好な表面状態を維持することが可能である。
【００３０】
尚、本発明の積層方法は、ビルドアップ工法に非常に有用な積層方法であるが、プリント基板にフォトレジストフィルムを貼る用途やプリント基板以外の他用途、例えば、ＬＣＤ基板の上に、粘着剤付偏光板や粘着剤付位相差板を貼り合わす方法、各種電子基板にダイシングテープ等を貼り合わす方法としても大変有効である。
【００３１】
【実施例】
以下、実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
図１に示す真空積層装置を用いた。
積層体５の製造は、エポキシ樹脂からなる熱硬化型樹脂組成物（ガラス転移温度８０℃）とポリエチレンテレフタレートフィルムからなるフィルム状樹脂層５ｂを基板５ａの両面に配置した構成とし、フィルム状樹脂層５ｂの樹脂面（Ｒｚが３．５μｍ）が基板５ａの凹凸面に接するようにオートカットラミネーターにより仮止め積層して行った。
搬送用フィルム６はポリエチレンテレフタレートフィルム（厚さ２５μｍ、ヘイズ６）を用いた。
可撓性シート３（縦横それぞれ８００ｍｍ）、４（縦横それぞれ７００ｍｍ）は、３ｍｍ厚みのシリコンゴムである。
積層体５をコンベア１０にて、搬送用フィルム６に移載し、張力を５ｋｇ／ｃｍ2に調節して、搬送用フィルム６を可撓性シート３及び可撓性シート４には接触させずに、圧締位置まで搬入した。上部プレート１と下部プレート２は、予め１２０℃に加熱して空間部１９の温度を１２０℃にした。
【００３２】
次いで、図２に示すように、圧締位置にて、下部プレート２を上げ、搬送用フィルム６が、可撓性シート３及び可撓性シート４とそれぞれ３ｍｍ離れた状態のまま、減圧操作に入った。
開口部１４、１５から空気を吸引して、空隙部１６及び空間部１９を６０Ｐａまで減圧状態にし、５０秒後、開口部１４を大気開放として、空隙部を大気圧とし、空間部１９は４００Ｐａとして、図３に示すように、可撓性シート３及び可撓性シート４を搬送用フィルム６と接触させ、搬送用フィルム６が積層体５を軽く圧締させた。その１０秒後に、空間部１９を再び６０Ｐａの減圧状態にして、更に開口部１４より圧縮空気を入れて、空隙部１６を６×１０5Ｐａとして、可撓性シート３を大きく膨らませて、積層体５を挟持した搬送用フィルム６を１２０℃で３００秒強く圧締した。
【００３３】
次に開口部１４、１５が大気圧に戻され、上部プレート１及び下部プレート２が開口され、圧締位置から、図４に示すように張力制御された搬送用フィルム６に挟持された積層体５を、可撓性シート３及び可撓性シート４と非接触にて真空チャンバー７から排出した。
得られた圧締後の積層体５について追従性、マイクロボイド、表面平滑性の評価を以下の要領で行った。
【００３４】
（追従性）
凹凸を有する基板５ａに対するフィルム状樹脂層５ｂの追従性を５０倍顕微鏡で目視確認して以下のように評価した。
○・・・凹凸を有する基板５ａの凹部にフィルム状樹脂層５ｂが完全に充填されている。
×・・・凹凸を有する基板５ａの凹部にフィルム状樹脂層５ｂが完全には充填されておらず基板５ａの凹面に沿って細長い気泡が残っている。
【００３５】
（マイクロボイド）
凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂの間にあるマイクロボイドを５０倍顕微鏡で目視確認して以下のように評価した。
○・・・凹凸を有する基板５ａの凹凸部とフィルム状樹脂２の間にマイクロボイドがない。
×・・・凹凸を有する基板５ａの凹凸部とフィルム状樹脂２の間にマイクロボイドがある。
【００３６】
（表面平滑性）
（１）フィルム状樹脂層５ｂの表面平滑性を表面粗さ計（ミツトヨ社製『ｓｕｆｔｅｓｔ−２０１』）で測定し以下のように評価した。
○・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が１μｍ以下である。
×・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が１μｍを越える。
（２）積層体をクロスセクション法で、垂直切断面を顕微鏡にて観察して以下のように評価した。
○・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が１μｍ以下である。
×・・・フィルム状樹脂層５ｂの表面の凹凸段差が１μｍを越える。
【００３７】
比較例１
圧締位置までの搬入以降、搬送用フィルム６の張力制御を切り、圧締操作以前から搬送用フィルム６を可撓性シート４に接触させて、実施例１と同様に積層した。
【００３８】
比較例２
圧締後、搬送用フィルム６の張力制御を切り、搬送用フィルム６を可撓性シート４に接触させたまま操作を続けた。
実施例１、比較例１、２の評価結果を表１に示した。
【００３９】
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【００４０】
【発明の効果】
本発明の積層方法は、可撓性シート３を付設した上部プレート１及び可撓性シート４を付設した下部プレート２が設置された真空チャンバー７内の上下プレート間に、凹凸を有する基板５ａとフィルム状樹脂層５ｂとの積層体５を挟持してチャンバー内を移送する上下一対の搬送用フィルム６が配置された真空積層装置を使用して、該積層体５を圧締して積層を行うにあたり、搬送用フィルム６を圧締操作以外の工程では可撓性シート３及び可撓性シート４のいずれとも接触させないので、追従性、マイクロボイド発生抑制、表面平滑性に優れた効果を示すものであり、プリント回路基板の多層化の方法として非常に有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の積層方法に用いられる積層装置に積層体を搬送した時の断面図である
【図２】  本発明の積層方法に用いられる積層装置において、減圧状態とした時の断面図である
【図３】  本発明の積層方法に用いられる積層装置において、圧締時の断面図である
【図４】  本発明の積層方法に用いられる積層装置において、圧締後、積層体を排出する時の断面図である
【符号の説明】
１・・・上部プレート
２・・・下部プレート
３・・・上部プレートに付設した可撓性シート
４・・・下部プレートに付設した可撓性シート
５・・・積層体
５ａ・・・凹凸を有する基板
５ｂ・・・フィルム状樹脂層
６・・・搬送用フィルム
７・・・真空チャンバー
８・・・ガイドロール
９・・・シール
１０・・・コンベア
１１・・・巻出しロール
１２・・・ニップロール
１３・・・巻取りロール
１４・・・上部プレートを通過する開口部
１５・・・下部プレートを通過する開口部
１６・・・可撓性シート３と上部プレート間の空隙部
１７・・・押さえシール金具
１８・・・跳ね上がり防止装置
１９・・・可撓性シート３、４の間に形成される空間部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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