(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
板状をなす可撓性絶縁ベース材の一方の面に導電層を有するとともに、他方の面にバネ性金属層を有する積層板を用意し、
この積層板における前記導電層に対しフォトエッチング処理を施して所要のベース部材形状のメタルマスクを形成し、
露出した部位の前記可撓性絶縁ベース材を少なくとも前記バネ性金属層が露出しない厚みを残すように除去し、
前記メタルマスクにフォトエッチング処理を施して所要の回路配線パターンを形成し、
この回路配線パターンをエッチングマスクとして、前記工程で前記バネ性金属層の表面にその厚みの一部を残した可撓性絶縁ベース材をエッチング除去し、
回路配線パターンの表面に表面保護層を形成し、
前記バネ性金属層に対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工とを施して所望形状のサスペンションを形成する、
磁気ヘッド用回路配線付きサスペンションの製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、磁気ディスク装置等に用いられる磁気ヘッド用サスペンション組立体の製造法に係り、とくに磁気ヘッド素子とリード・ライトアンプ部基板とを接続するための配線部材がサスペンションと一体に形成された磁気ヘッド用回路配線付きサスペンションの製造法に関する。
【０００２】
【従来の技術および発明が解決すべき課題】
この種の磁気ディスク装置は、情報を磁気的に記録するための少なくとも一枚の回転式ディスクと、この回転式ディスク上の各トラックに対するデータの読み取りまたは書き込みを行うための磁気ヘッド素子と、この磁気ヘッド素子に接続されて該磁気ヘッド素子を所望のトラック位置に移動させ、かつこの磁気ヘッド素子をそのトラック上方に維持するためのヘッド位置決めアクチュエータとをそなえている。
【０００３】
従来の磁気ヘッド用サスペンション組立体の一例が、特開昭６３−１１３９１７号公報に開示されている。磁気ヘッド用サスペンション組立体は、基端部から順にマウント、ロードビームおよびフレキシャという３つの部材から成り立っている。そして、上記公報記載の技術において、磁気ヘッド素子はエポキシ樹脂等によってフレキシャに取付けられており、このフレキシャはロードビームにレーザ溶接等の手段で接続されている。そして、磁気ヘッド素子上に形成された電極には、ウレタン被覆等を施した金メッキ銅線等が超音波接合や半田等で接続されて外部回路への引出し配線部を構成している。さらに、この配線部材は、所定回数ターンさせられて可撓性絶縁樹脂チューブに納められ、サスペンションの一部をかしめる等の手法により、このサスペンション上に取付けられている。
【０００４】
このような磁気ヘッド用サスペンション組立体においては、磁気ヘッド素子上の電極と引き出し線との接続に作業性の制約があるため、組立作業がきわめて非能率的になり生産性を向上させ難い。そして、近年における磁気ヘッド素子の小型化などによる端子数の増加の結果、この問題はさらに難しいものになっている。また、引き出し配線部材の持つ剛性が磁気ヘッド素子の浮上特性に影響を与えて最適浮上姿勢が得られない。さらに、引き出し配線部材が記録媒体の回転による空気の流れによる風圧を受けて磁気ヘッド素子の浮上姿勢に悪影響を与えるという問題もある。
【０００５】
このような問題を解決するために、従前から種々の工夫がなされており、例えば特開昭５３−７４４１４号公報記載の技術では、引出配線部材とサスペンション機構とを兼ねた可撓性回路基板を磁気ヘッド素子の支持機構として用いるようにしている。しかし、この技術では、サスペンション機構に本来求められる事項である、磁気ヘッド素子の正確な位置決め、適正な荷重の付与、および浮上姿勢の確保という点では問題が多く、近年の高密度化した磁気ディスク装置に採用することは困難である。
【０００６】
そこで、一般には、引出し配線に関する問題につき、可撓性回路基板を用いて一括配線し、サスペンションバネに粘着材等で貼着する手法を考えている。
【０００７】
しかし、シーク動作の高速化に伴い、サーボ系の機械要素としての機能を考えた場合、構成部材としてはより軽量化が求められるのに対して、別体に構成した可撓性回路基板とサスペンションバネとを貼着する手法は、作業性の観点から軽量化を犠牲にしなければならないという問題がある。
【０００８】
そこで、近年では、特願平６−１９３６６２号に示されているように、可撓性絶縁ベース材を介して所要の回路配線パターンを一体的に備えたサスペンションが提案されている。
【０００９】
本発明は上述の点を考慮してなされたもので、磁気ヘッド素子における引出配線部材とサスペンションとを一体に構成する磁気ヘッド用回路配線付きサスペンションを能率よく製造する方法を提供するものである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的達成のため、本発明では、
板状をなす可撓性絶縁ベース材の一方の面に導電層を有するとともに、他方の面にバネ性金属層を有する積層板を用意し、この積層板における前記導電層に対しフォトエッチング処理を施して所要のベース部材形状のメタルマスクを形成し、露出した部位の前記可撓性絶縁ベース材を少なくとも前記バネ性金属層が露出しない厚みを残すように除去し、前記メタルマスクにフォトエッチング処理を施して所要の回路配線パターンを形成し、この回路配線パターンをエッチングマスクとして、前記バネ性金属層の表面に残る可撓性絶縁ベース材を除去し、回路配線パターンの表面に表面保護層を形成し、前記バネ性金属層に対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工とを施して所望形状のサスペンションを形成する。
【００１１】
ここで、露出した部位の可撓性絶縁ベース材を除去するためのエッチング法は、エキシマレーザ光の照射による物理的エッチング法、プラズマエッチング法または樹脂エッチング法などを含む。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１および図２は、本発明に係る製造法により構成される、磁気ヘッド用回路配線付きサスペンションの概念的構成を示した斜視図である。これら両図に示される磁気ヘッド用サスペンションの各構成例では、磁気ヘッド素子とリード・ライトアンプ部基板とを接続するための配線部材がサスペンションと一体的に形成されている。
【００１３】
まず図１に示す磁気ヘッド用回路配線付きサスペンションの構造では、ステンレススティールなどのバネ性金属で構成されたサスペンション１上に、可撓性絶縁ベース材２と、この絶縁ベース材２上に形成されて表面保護層４で被覆された回路配線パターン３（破線図示）とが設けられている。
【００１４】
そして、表面保護層４には、その各端部に半田または金等を用いて表面処理層が形成された他の要素との接続のための端子５，６が設けられており、これら各端子５，６にリード線を半田付けするなどにより図示しない他の要素との接続を行う。
【００１５】
また、図２に示す磁気ヘッド用回路配線付きサスペンションの構造では、サスペンション１の上面から、板状で可撓性の絶縁ベース材２の面に平行で、かつその外部に向かって伸長部７が張り出している。そして、絶縁ベース材２上に形成されて表面保護層４で被覆された回路配線パターン３が設けられ、この回路配線パターン３の端部に外部接続用の端子５Ａが設けられている。
【００１６】
図３は、図１および図２のそれぞれＡ−Ａ線に沿った断面構成を示している。この図３において、サスペンション１の上面には、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂等からなる可撓性絶縁ベース材２が、必要な幅で被着形成されている。この可撓性絶縁ベース材２の上面所定位置には、所望の回路配線パターン３が形成されており、さらにその回路配線パターン３の表面には、感光性絶縁樹脂等によって表面保護層４が形成されている。
【００１７】
図４（ａ）〜（ｆ）は、磁気ヘッド用回路配線付きサスペンションを製作するための本発明の一実施例による工程を示している。そして、この図４（ａ）〜（ｆ）は、図３と同様に図１および図２のＡ−Ａ線に沿って切断した状態を図示している。ここでは、樹脂を除去する手段として、エキシマレーザを用いたエッチングを例示しているが、プラズマエッチングを含めた物理的エッチングおよびヒドラジンなどの強アルカリ薬液による樹脂エッチングを用いてもよい。
【００１８】
まず図４（ａ）に示すように、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂等からなる板状の可撓性絶縁ベース材２の一方の面には、サスペンションを形成するためのステンレススティール等のバネ性金属層８を有するとともに、その他方の面には銅箔等の導電層を有するように構成した積層板を用意する。そして、エキシマレーザ光の遮光のために、上記導電層に対しフォトエッチング処理を施して、所要のベース部材形状に合致したメタルマスク７を形成する。ここで上記積層板は、柔軟性を確保する観点からは、その構成部材間に接着剤のない無接着剤型積層板を使用するのが好ましいが、接着剤で各層を積層した積層板を用いることも可能である。以下は、無接着剤型積層板を使用した場合の工程を説明する。
【００１９】
次に、同図（ｂ）に示すように、メタルマスク９の側からエキシマレーザ光Ｌを照射することによって、露出した部位の可撓性絶縁ベース材２を少なくともバネ性金属層８が露出しない厚みを残して除去する。この露出している絶縁ベース材の加工は、上記エキシマレーザ光による他に、プラズマエッチング、樹脂エッチングの手法等を用いることができる。
【００２０】
次いで、同図（ｃ）に示すように、メタルマスク９にフォトエッチング処理を施して所要の回路配線パターン３を形成する。
【００２１】
この後、同図（ｄ）に示すように、この回路配線パターン３をエッチングマスクとして、前記工程でバネ性金属層８の表面にその厚みの一部を残した可撓性絶縁ベース材２をエッチングにより除去する。
【００２２】
続いて、同図（ｅ）に示すように、回路配線パターン３に対する感光性絶縁樹脂の塗布、露光、現像およびキュア処理等の一連の工程を経て、表面保護層４を形成する。
【００２３】
次に、同図（ｆ）に示すように、バネ性金属層８に対してフォトエッチング処理と所定の曲げ成形加工とを施すことにより、サスペンション１を形成することができる。
【００２４】
この製造工程によると、所要の回路配線とサスペンションとを一体に構成できるので、従来のように別体に構成した可撓性回路基板とサスペンションとを貼り合わせる必要はなく、したがって製造時の作業性の観点から軽量化を犠牲にしなければならないという問題を解消できる。
【００２５】
また、回路配線パターンを形成するための導電層に対して最初のエッチング処理を施すことにより、レーザ光遮光のためのメタルマスクを形成できる。これにより、別体の遮光用マスクやレジスト層を形成する工程は不要であるばかりか、メタルマスクに対する回路配線パターン形成のためのエッチングの際には、わずかにバネ性金属層に残された絶縁ベース材がバネ性金属層のエッチング保護膜となり、バネ性金属層エッチングの際に用いる薬液と同種の酸性エッチング薬液を用いることができるため、工業化を容易にする。
【００２６】
さらに、上記バネ性金属層のエッチング保護膜の除去の際のマスクには回路配線パターンを用いるので、別体のマスクやレジストを必要としない。
【００２７】
【発明の効果】
本発明は上述のように、サスペンションに本来的に求められる機能を確保させながら、作業性の向上および軽量化を実現できる回路配線パターンを備えた磁気ヘッド用サスペンションを供給することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の製造法により構成された磁気ヘッド用回路配線付きサスペンションの概念的構成を示す斜視図。
【図２】同じく他の例による磁気ヘッド用回路配線付きサスペンションの概念的構成を示す斜視図。
【図３】図１および図２に示す各構成のＡ−Ａ線に沿って切断した概念的構成を示す断面構成図。
【図４】図４（ａ）〜（ｆ）は、本発明の一実施例による製造工程図。
【符号の説明】
１  サスペンション
２  可撓性絶縁ベース材
３  回路配線パターン
４  表面保護層
５  端子
６  端子
７  伸長部
８  バネ性金属層
９  メタルマスク
Ｌ  エキシマレーザ光
【図１】
0003727410.tif 000002
【図２】
0003727410.tif 000003
【図３】
0003727410.tif 000004
【図４】
0003727410.tif 000005