(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性樹脂にてコネクタハウジングを成形すると共に、前記コネクタハウジングのうち相手方コネクタに備えたシールドシェルとの嵌合部分に、シールドコンタクトを密着状態に装着し、そのシールドコンタクトによって前記シールドシェルと前記コネクタハウジングとの導通接続を行うように構成したシールドコネクタの製造方法において、
前記シールドコンタクトの圧入先端に切削部を設け、前記コネクタハウジングを前記導電性樹脂にて成形した後で、前記シールドコンタクトを前記コネクタハウジングに圧入すると同時に、そのコネクタハウジングのうち前記シールドコンタクトが装着される被装着部の表面を前記切削部にて削ることで導電性を出して、その被装着部に前記シールドコンタクトを圧入したことを特徴とするシールドコネクタの製造方法。
【請求項２】
前記被装着部に、突条を形成しておき、その突条の先端を削るようにしたことを特徴とする請求項１に記載のシールドコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シールドコネクタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、シールドコネクタは、絶縁性樹脂で成形されたコネクタハウジングに、金属製のシールドシェルを組み付けた構造になっているが、近年では、上記コネクタハウジングを導電性樹脂で成形して、シールドシェルの役割を兼ね備えた構成のものが検討されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、導電性樹脂は、例えばカーボン等の導電性充填物を合成樹脂に混合してなり、導電性樹脂の成形品の表面には、一般に、導電性充填物を含まない合成樹脂のみからなるスキン層ができてしまう。なぜなら、溶融状態の導電性樹脂を金型に充填したときに、導電性充填物より速く合成樹脂が流動し、合成樹脂のみが金型の表面に行き渡るからである。そして、コネクタハウジングを導電性樹脂で製造してシールドシェル機能を持たせた場合、そのコネクタハウジングに、相手方コネクタのシールドシェルを接続する必要があるが、上記スキン層のために、接続を行えないという問題が生じる。
【０００４】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、導電性樹脂で成形したコネクタハウジングに、相手方のシールドシェルを確実に接続可能なシールドコネクタの製造方法の提供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段及び作用・効果】
上記目的を達成するため、請求項１の発明に係るシールドコネクタの製造方法は、導電性樹脂にてコネクタハウジングを成形すると共に、コネクタハウジングのうち相手方コネクタに備えたシールドシェルとの嵌合部分に、シールドコンタクトを密着状態に装着し、そのシールドコンタクトによってシールドシェルとコネクタハウジングとの導通接続を行うように構成したシールドコネクタの製造方法において、コネクタハウジングを導電性樹脂にて成形した後で、そのコネクタハウジングのうちシールドコンタクトが装着される被装着部の表面を削ることで導電性を出して、その被装着部にシールドコンタクトを圧入したから、シールドコンタクトとコネクタハウジングとを確実に導通接続され、ひいては、このシールドコンタクトを介して、コネクタハウジングと相手方シールドシェルとが確実に導通接続される。
【０００６】
しかも、シールドコンタクトの圧入先端に切削部を設け、シールドコンタクトをコネクタハウジングに圧入すると同時に、被装着部の表面を切削部にて削るようにしたから、シールドコンタクトの組み付け工程と、被装着部の表面の切削工程とを別々に行うものに比べて、作業効率が向上する。
【０００７】
請求項２の発明は、請求項１に記載のシールドコネクタの製造方法において、被装着部に、突条を形成しておき、その突条の先端を削るようにしたことで、切削作業の容易化が図られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図１〜図８に基づいて説明する。本実施形態のシールドコネクタ１に備えたコネクタハウジング１０は、導電性樹脂製のハウジング本体１１に、絶縁性樹脂製の副ハウジング１２を組み付けてなる。
【０００９】
副ハウジング１２は、図３に示すように、横長に延びた平板部１３のうち長手方向に沿った３カ所に、３つの雄タブ１４を貫通して備える。そして、図１に示すように、平板部１３の前面（図１における左側の面）には、雄タブ１４に対応して３つの円筒状の嵌入部１５（図１には１つの嵌入部１５のみが示されている）が形成され、これら嵌入部１５の内側に形成した補強壁１６Ａに各雄タブ１４が貫通している。また、ハウジング本体１１の背面にも、各雄タブ１４の貫通部分に、補強壁１６Ｂが形成されている。さらに、図３に示すように、平板部１３の所定位置には、複数の圧入孔１７が貫通形成されている。
【００１０】
本実施形態のシールドコネクタ１には、上記３つの雄タブ１４に対応して３つの金属製のシールドコンタクト２０が設けられている。シールドコンタクト２０は、図４に示すように、同軸上に並んだ一対のリング部２１，２１の間を、複数の帯部２２にて繋げると共に、各帯部２２の中間部分を、リング部２１の軸芯方向に向けて湾曲させた構造をなす。より詳細には、シールドコンタクト２０は、母材としての金属板を打ち抜いて形成され、その打ち抜いた状態では、リング部２１，２１は平行して真っ直ぐ延びた一対の長板になっている。ここで、これら長板の縁部は、母材から打ち抜かれたときには、鋭いエッジ構造になっているが、本実施形態では、このエッジの面取りを行わずに、これら長板を巻回して両リング部２１，２１を形成してある。これにより、シールドコンタクト２０は、両リング部２１，２１において互いに離れた外縁部にシャープなエッジ部２３を備えた構造になっている。
【００１１】
ハウジング本体１１は、前述の如く、導電性樹脂にて成形されており、この導電性樹脂は、例えばカーボン等の導電性充填物を合成樹脂にコンパウンドしてなる。そして、ハウジング本体１１は、図１に示すように、概矩形の平板部３０から前方（図１における左側）に端子収容部３１を突出して備え、その端子収容部３１には、図２に示すように、断面円形の３つの端子収容室３２が横並びに配されて貫通形成されている。また、図３に示すように、平板部３０の後面には、中央の端子収容室３２の周りに位置した複数箇所から複数の圧入ピン３０Ｐが後方に向けて突出形成されており、これら圧入ピン３０Ｐが、前記副ハウジング１２に形成した圧入孔１７に圧入される。
【００１２】
図１に示すように、各端子収容室３２の長手方向の途中部分には、その前側寄り位置の内周面に沿って区画用の突条３３が形成されている。そして、端子収容室３２のうち突条３３より後側（図１における右側）が、前記シールドコンタクト２０を嵌合装着するためのコンタクト装着部３４になっている。
【００１３】
さて、コンタクト装着部３４の内周面には、複数の接続用突条３５が、コンタクト装着部３４の軸方向に沿って平行に延びている。より詳細には、接続用突条３５は、図６に示すように、周方向を４等配する位置に配されると共に、コンタクト装着部３４の内周面から離れるに従って先細りになって、先端部３６が鋭角に尖っている。また、各接続用突条３５の先端を結んだ円の径Ｄは、前記シールドコンタクト２０のリング部２１の外径より若干小さくなっている。
【００１４】
なお、図２に示すように、ハウジング本体１１のうち平板部３０の四隅には、取付孔３８が貫通形成されると共に、それら取付孔３８内には、金属リング３８Ａが圧入されている。また、ハウジング本体１１のうち端子収容部３１の外面には、両側方に向けてカムフォロア３７，３７が突出形成されている。
【００１５】
シールドコネクタ１の構成に関しては以上であって、このシールドコネクタ１に結合される相手方コネクタ５０は、図５に示されており、コネクタハウジング５１に備えた端子収容筒５２の内部に、図示しない雌型端子金具を収容して備える。端子収容筒５２は、小径の筒部５３の後端を、大径の筒部５４の前端で覆って、それらを部分的に連絡壁（図示せず）にて連絡してなり、両筒部５３，５４の隙間には、シールドシェル５５が挿入組み付けされている。そして、シールドシェル５５が、端子収容筒５２の小径の筒部５３の外周面を覆っている。また、コネクタハウジング５１の外側面には、門型のレバー５６が回動可能に備えられている。このレバー５６に備えた一対の脚部５７（図５には、一方の脚部５７のみ示されている）には、カム溝（図示せず）が形成されており、前記したカムフォロア３７が上記カム溝に係合して、レバー５６を回動させることで、両コネクタ１，５０が互いに引き寄せられて結合する。
【００１６】
本実施形態のシールドコネクタ１は、以下のような方法で製造される。
副ハウジング１２は、絶縁性樹脂を成形するための金型に、溶融状態の絶縁性樹脂を充填して成形される。そして、その金型から取り出された副ハウジング１２に、雄タブ１４が圧入して組み付けられる。
【００１７】
一方、ハウジング本体１１は、導電性樹脂を成形するための金型に、溶融状態の導電性樹脂を充填して成形される。ここで、溶融状態の導電性樹脂を金型に充填したときに、導電性充填物より速く合成樹脂が流動して、金型の表面に行き渡る。この結果、ハウジング本体１１の表面には、導電性充填物を含まず合成樹脂のみのスキン層が形成される。従って、図８（Ａ）に示すように、ハウジング本体１１に形成した接続用突条３５においても、表面にはスキン層Ｓ１が成形され、そのスキン層Ｓ１の内側に、導電性充填物を含む導電層Ｄ１が成形される。
【００１８】
このように成形されたハウジング本体１１を、金型から取り出したら、そのハウジング本体１１のコンタクト装着部３４に、シールドコンタクト２０を押し込む。すると、接続用突条３５の先端部３６が、シールドコンタクト２０におけるリング部２１の前端面に当接する。そして、シールドコンタクト２０を押し込むと、リング部２１のエッジ部２３によって、接続用突条３５の先端部３６が削られ、図８（Ｂ）に示すように、接続用突条３５のうちスキン層Ｓ１の内側の導電層Ｄ１が露出する。そして、シールドコンタクト２０が奥まで押し込まれた状態で、シールドコンタクト２０のリング部２１の外面が、前記露出した導電層Ｄ１に密着し（図７参照）、もって、シールドコンタクト２０とハウジング本体１１とが確実に導通接続される。
【００１９】
次いで、ハウジング本体１１と副ハウジング１２とを組み付ける。そのためには、ハウジング本体１１の各端子収容室３２に、副ハウジング１２の各嵌入部１５を宛って、平板部３０，１３同士を重ね合わせるようにして互いに押しつける。すると、平板部３０，１３に形成した圧入ピン３０Ｐが圧入孔１７に圧入されて、ハウジング本体１１と副ハウジング１２とが一体に保持される。そして、副ハウジング１２における平板部１３の周縁部に、ゴムリング６０を装着すると共に、平板部３０の取付孔３８内に金属リング３８Ａを圧入して、シールドコネクタ１の製造が完了する。なお、金属リング３８Ａを取付孔３８に圧入する際にも、前記シールドコンタクト２０を圧入する工程と同様に、ハウジング本体１１のスキン層が削られて、金属リング３８Ａとハウジング本体１１とが確実に導通接続される。
【００２０】
このシールドコネクタ１は、図示しないパネルに形成したコネクタ取付孔に宛われ、平板部３０の取付孔３８に等したボルトにて、前記パネルにねじ止めされる。これにより、ゴムリング６０が平板部３０とパネルとの間で押しつぶされて防水が図られると共に、金属リング３８Ａ及びボルトを介して、ハウジング本体１１とパネルとの導通接続が図られる。
【００２１】
そして、このシールドコネクタ１を相手方コネクタ５０と結合するには、相手方コネクタ５０に備えたレバー５６のカム溝に、シールドコネクタ１のカムフォロア３７を係合して、レバー５６を回動させる。すると、両コネクタ１，５０が互いに引き寄せられ、端子収容部３１の内部に、相手方コネクタ５０の端子収容筒５２が進入する。そして、その端子収容筒５２の先端側の外面を覆ったシールドシェル５５が、シールドコンタクト２０の内側に入り込み、シールドコンタクト２０の帯部２２を外側に押し広げるように撓ませて、その弾発力にてシールドコンタクト２０とシールドシェル５５とが電気接続される。このとき、シールドコンタクト２０はハウジング本体１１の導電層Ｄ１（図８（Ｂ））参照）に密着して確実に導電接続されているから、このシールドコンタクト２０を介して、相手方コネクタ５０のシールドシェル５５と、本シールドコネクタ１のハウジング本体１１とが、確実に導通接続される。
【００２２】
このように、本実施形態のシールドコネクタの製造方法によれば、コネクタハウジング１０に備えたハウジング本体１１を導電性樹脂にて成形した後で、そのハウジング本体１１のコンタクト装着部３４に設けた接続用突条３５の表面を削ることで導電性を出して、シールドコンタクト２０を圧入したから、シールドコンタクト２０とコネクタハウジング１０とを確実に導通接続させることができる。これにより、このシールドコンタクト２０を介して、コネクタハウジング１０と相手方のシールドシェル５５とが確実に導通接続される。しかも、本実施形態では、シールドコンタクト２０の圧入先端にシャープなエッジ部２３を設け、シールドコンタクト２０をコネクタハウジング１０に圧入すると同時に、接続用突条３５の表面を削るようにしたから、シールドコンタクト２０の組み付け工程と、接続用突条３５の表面の切削工程とを別々に行うものに比べて、作業効率が向上する。
【００２３】
＜他の実施形態＞
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に説明するような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００２４】
（１）前記実施形態では、コンタクト装着部３４内に接続用突条３５を突出形成したが、接続用突条３５を備えずに、コンタクト装着部３４の内面を全体的に切削してスキン層を切除するようにしてもよい。但し、前記実施形態のように接続用突条３５を設ければ、内面全体を切削するものに比べて、切削作業を容易に行える。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態に係るシールドコネクタの分解断面図
【図２】  シールドコネクタの正面図
【図３】  シールドコネクタの背面図
【図４】  シールドコンタクトの斜視図
【図５】  雌雄のコネクタの側断面図
【図６】  コンタクト装着部の断面図
【図７】  コンタクト装着部の断面図
【図８】  接続用突部に断面図
【符号の説明】
１…シールドコネクタ
１０…コネクタハウジング
１１…ハウジング本体
２０…シールドコンタクト
２３…エッジ部（切削部）
３４…コンタクト装着部（被装着部）
３５…接続用突条
３６…先端部
５０…相手方コネクタ
５５…シールドシェル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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