(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
びんの肉厚をびんの外周面上の複数箇所で計測するためのびんの肉厚計測装置であって、所定の計測位置に対してびんを導出入させるびん導出入機構と、計測位置にあるびんの外周面よりびんの肉厚を測定する肉厚測定器と、肉厚測定時に定位させる肉厚測定器の空間位置を示す位置データを記憶する記憶装置と、計測位置にあるびんに対して肉厚測定器を移動させて前記記憶装置に記憶された位置データに基づいて位置決めする位置決め機構と、計測位置にあるびんを間欠的に軸回転させて肉厚測定器をびんの外周面上の複数箇所へ導くびん回転機構と、前記計測位置においてびんの外周面の正面部位に付されたマークを光学的に検出するマーク検出器を備えており、前記びん回転機構は、前記マーク検出器により検出されたマークの位置を基準位置として設定角度ずつ間欠的にびんを軸回転させて肉厚測定器をびんの外周面上の複数箇所へ導くようにしたびんの肉厚計測装置。
【請求項２】
前記位置データは、びん形状の設計データを用いて作成される請求項１に記載されたびんの肉厚計測装置。
【請求項３】
前記びん導出入機構は、びんを受け入れて計測位置へ導くための凹部を備えたホイールと、凹部が計測位置に停止するようにホイールを回転させるホイール回転機構と、計測位置の上流位置でホイールの凹部へびんを送り込み、計測位置の下流位置でホイールの凹部よりびんを送り出すびん搬出入機構とを備えており、前記ホイールの凹部にはびんを前記びん回転機構の回転中心に位置決めするための少なくとも２個の位置決め部材が設けられるとともに、各位置決め部材はびんの胴径に応じて位置調整が可能に取り付けられて成る請求項１に記載されたびんの肉厚計測装置。
【請求項４】
びんの肉厚をびんの外周面上の複数箇所で計測するためのびんの肉厚計測方法であって、外周面の正面部位にマークが付されたびんを所定の計測位置に導入し、そのびんを計測位置で軸回転させてマーク検出器により前記マークを検出した後、肉厚測定器を所定の位置に位置決めし、前記マークの検出位置を基準位置としてびんを設定角度ずつ間欠的に軸回転させてびんの肉厚をびんの外周面上の複数箇所で計測し、以後、肉厚測定器を順次高さを変えて位置決めし、各高さ位置で同様にびんを間欠的に軸回転させてびんの肉厚を複数箇所で計測することを特徴とするびんの肉厚計測方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、ガラスびんのようなびんの肉厚をびんの外周面上の複数箇所で計測するためのびんの肉厚計測装置および肉厚計測方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般にガラスびん（以下、単に「びん」という。）は、内容物の充填時や運搬時の衝撃などで破裂しないだけの強度が必要であり、そのために、びんの肉厚をチェックする必要がある。そこで、製びん工場では、新製品のびんを吹製したとき、複数本のびんを抽出して各びんの肉厚を外周面上の複数箇所で計測し、その計測結果をびんの肉厚分布図に表して客先へ提出している。
【０００３】
従来は、肉厚の計測箇所を定めるのに、図９に示すように、サンプル抽出した全てのびんについて、びん１の外周面の高さが異なる位置に円周方向の複数本の線分１０１を、また、所定の角度（例えば４５度）毎に縦方向の複数本の線分１０２を、それぞれインキで描いている。この縦横の線分の全ての交点Ｐを肉厚の計測箇所とし、各交点Ｐの位置に順次、超音波厚さ計などの測定端子を当てて肉厚測定を行っている。全てのびんについて、各交点位置での肉厚の測定データがコンピュータに登録され、その測定データに基づいてＸＹプロッターなどにより肉厚分布図を作成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記したびんの肉厚計測方法では、びんへのマーキングや肉厚測定を手作業によって行い、しかも、その種の作業を複数本のびんについて行うので、肉厚分布図の作成に多大の時間がかかり、作業者にとって大きな負担となっている。しかも、手作業による肉厚計測では、測定値に個人差によるばらつきが生じ、測定精度に欠けるという問題もある。
【０００５】
この発明は、上記問題に着目してなされたもので、びんの肉厚計測を自動化することにより、複数本のびんについてびんの肉厚を短時間で効率良く計測でき、また、測定値に個人差によるばらつきが生じないびんの肉厚計測装置および肉厚計測方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
この発明によるびんの肉厚計測装置は、びんの肉厚をびんの外周面上の複数箇所で計測するためのものであり、所定の計測位置に対してびんを導出入させるびん導出入機構と、計測位置にあるびんの外周面よりびんの肉厚を測定する肉厚測定器と、肉厚測定時に定位させる肉厚測定器の空間位置を示す位置データを記憶する記憶装置と、計測位置にあるびんに対して肉厚測定器を移動させて前記記憶装置に記憶された位置データに基づいて位置決めする位置決め機構と、計測位置にあるびんを間欠的に軸回転させて肉厚測定器をびんの外周面上の複数箇所へ導くびん回転機構と、前記計測位置においてびんの外周面の正面部位に付されたマークを光学的に検出するマーク検出器とを備えたものである。前記びん回転機構は、前記マーク検出器により検出されたマークの位置を基準位置として設定角度ずつ間欠的にびんを軸回転させて肉厚測定器をびんの外周面上の複数箇所へ導くようにする。
【０００７】
この発明の好ましい一実施態様では、前記位置データは、ＣＡＤ／ＣＡＭシステムにあるびん形状の設計データを用いて作成されるもので、これにより位置データの自動ティーチングが可能である。
【０００８】
前記びん導出入機構には種々の態様があるが、その一態様として、びんを受け入れて計測位置へ導くための凹部を備えたホイールと、凹部が計測位置に停止するようにホイールを回転させるホイール回転機構と、計測位置の上流位置でホイールの凹部へびんを送り込み、計測位置の下流位置でホイールの凹部よりびんを送り出すびん搬出入機構とを備えたものがある。好ましい実施態様では、前記ホイールの凹部にはびんを前記びん回転機構の回転中心に位置決めするための少なくとも２個の位置決め部材が設けられるとともに、各位置決め部材はびんの胴径に応じて位置調整が可能に取り付けられている。
【００１０】
また、この発明によるびんの肉厚計測方法は、外周面の正面部位にマークが付されたびんを所定の計測位置に導入し、そのびんを計測位置で軸回転させてマーク検出器により前記マークを検出した後、肉厚測定器を所定の位置に位置決めし、前記マークの検出位置を基準位置としてびんを設定角度ずつ間欠的に軸回転させてびんの肉厚をびんの外周面上の複数箇所で計測する。それ以後は、肉厚測定器を順次高さを変えて位置決めし、各高さ位置で同様にびんを間欠的に軸回転させてびんの肉厚を複数箇所で計測する。
【００１１】
【作用】
この発明によるびんの肉厚計測装置では、肉厚測定時に肉厚測定器を定位させる空間位置を示す位置データを予め記憶装置に記憶させておく。好ましい実施態様では、ＣＡＤ／ＣＡＭシステムにあるびん形状の設計データを用いて前記位置データを作成し、その位置データを記憶装置に記憶させる。
【００１２】
まず、びん導出入機構により所定の計測位置にびんを導入するが、ホイールを用いた実施態様では、ホイールの凹部へ計測位置の上流位置でびんを送り込んだ後、ホイールを回転させて前記凹部を計測位置で停止させることによりびんを計測位置に導く。なお、ホイールの各位置決め部材は、びんがびん回転機構の回転中心に位置するようにびんの胴径に応じて予め位置調整してある。
【００１３】
つぎに、計測位置にあるびんに対して位置決め機構により肉厚測定器を移動させて前記記憶装置に記憶された位置データに基づいて位置決めし、びん回転機構によりびんを間欠的に軸回転させて肉厚測定器をびんの外周面上の複数箇所へ導きつつびんの外周面よりびんの肉厚を測定する。
【００１４】
びんの外周面の正面部位にはマークが付されているので、計測位置においてびんに付されたマークをマーク検出器により光学的に検出する。その後、前記びん回転機構は、マーク検出器により検出されたマークの位置を基準位置として設定角度ずつ間欠的にびんを軸回転させて肉厚測定器をびんの外周面上の複数箇所へ順次導き、各箇所でびんの肉厚が計測される。
肉厚計測を終えると、びん導出入機構により計測位置からびんを導出させるが、ホイールを用いた実施態様では、ホイールを回転させて計測位置の下流位置へ凹部を移動させ、凹部よりびんを搬出する。
【００１５】
【実施例】
図１および図２は、この発明の一実施例であるびんの肉厚計測装置の全体構成を示す。
図示例の肉厚計測装置は、複数本のびん１についてびん１の肉厚をびん１の外周面上の複数箇所で計測するものであり、びん導出入機構２、肉厚測定器６、プローブの位置決め機構７、びん回転機構８などを備えている。
【００１６】
前記びん導出入機構２は、肉厚の計測位置である回転テーブル８０上へびん１を順次導入するとともに、肉厚計測後は回転テーブル８０上よりびん１を導出するためのものであり、この実施例では、スターホイール３とホイール回転機構４とびん搬出入機構５とで構成されている。
スターホイール３は円盤状のものであり、外周面の９０度等角の各位置にびん１を受け入れて周方向へ移動させる半円形の凹部３０がそれぞれ設けられて成る。前記ホイール回転機構４は各凹部３０が回転テーブル８０の位置に順次停止するようにスターホイール３を間欠的に回転させる。
【００１７】
前記びん搬出入機構５は回転テーブル８０の上流側のびん搬入位置Ｓでスターホイール３の凹部３０へびん１を送り込むとともに、回転テーブル８０の下流側のびん搬出位置Ｔで前記凹部３０よりびん１を送り出す。びん搬入位置Ｓおよびびん搬出位置Ｔは、回転テーブル８０の位置に対して９０度をなす角度位置にそれぞれ設定されるもので、びん搬入位置Ｓと回転テーブル８０との間および回転テーブル８０とびん搬出位置Ｔとの間には、びん底を摺動可能に支持するガイド床面（図示せず。）とびん１の胴部を摺動可能に案内するガイド枠５７とが設けられている。
【００１８】
前記びん搬出入機構５は、１本のコンベヤ５１をループ状に形成して成るもので、このコンベヤ５１の両端部間にはガイド板５６を配置して、びん１の搬送経路を連続させている。
【００１９】
スターホイール３のびん搬入位置Ｓにはリミットスイッチ５４が、びん搬出位置Ｔには光電センサ５５が、それぞれ設置されるとともに、前記びん搬入位置Ｓには電磁ソレノイドを駆動源とするストッパ５３が配置されている。びん搬入位置Ｓにあるスターホイール３の凹部３０にびん１が存在することがリミットスイッチ５４により検出されると、ストッパ５３が作動しかつコンベヤ５１が停止して、次のびん１が前記凹部３０へ送り込まれるのが阻止される。また、びん搬出位置Ｔにある凹部３０にびん１が存在することが光電センサ５５により検出されると、スターホイール３の回転が阻止される。
この実施例の肉厚計測装置は、サンプル抽出された本数（例えば２０本）のびん１について肉厚計測を連続して行うように構成されており、前記びん搬出入機構５のコンベヤ５１上には前記した本数のびん１が予め置かれることになる。
【００２０】
全てのびん１の外周面の正面部位には、例えば白色のインキによりマークが付されている。この実施例では前記マークとして１本の縦向きの線分を表すようにしているが、必ずしもこれに限られることはない。また、全てのびん１の内部には後述する電磁式の肉厚測定器６によって肉厚を測定するのに必要な１個の鋼球がターゲットボールとして投入されている。
【００２１】
前記スターホイール３は、ホイール回転機構４の回転軸４０の下端に水平に支持されている。スターホイール３の上面には、図３に示すように、凹部３０毎にびん１を回転テーブル８０の回転中心に位置決めするための２個の位置決め部材３１，３１と、びん１の倒れを防ぐための２個のガイド部材３７，３７とがそれぞれ配備されている。
【００２２】
各位置決め部材３１は、アーム３２の先端にびん１の胴部を支持するためのローラ３３が回転自由に取り付けられて成る。凹部３０毎の２個の位置決め部材３１は凹部３０に対してほぼ９０度をなす角度位置に配置されている。アーム３２はローラ３３を凹部３０に臨ませるようにしてねじ３４によりスターホイール３の上面に固定される。
【００２３】
各位置決め部材３１はびん１の胴径に応じて位置調整が可能に取り付けられる。アーム３２にはねじ３４を摺動可能に挿通する長孔３２ａが、一方、スターホイール３の上面にはねじ３４がねじ込まれる複数のねじ穴３５が、それぞれ形成されており、アーム３２のねじ止め位置を変えることによりローラ３３の凹部３０内への突出長さが調整できるようになっている。
なお、図中、３６はびん１の胴径が表された目盛板であり、びん１の胴径に応じた目盛に合わせてアーム３２をねじ止めすれば、ローラ３３の凹部３０内への突出長さが最適値に設定される。
【００２４】
凹部３０毎の２個のガイド部材３７，３７は凹部３０を挟んでほぼ対向する位置に配置されている。各ガイド部材３７は、先端部３７ａを凹部３０に臨ませるようにしてねじ３８によりスターホイール３の上面に固定される。
各ガイド部材３７もびん１の胴径に応じて位置調整が可能に取り付けられる。ガイド部材３７にはねじ３８を摺動可能に挿通する長孔３７ｂが、一方、スターホイール３の上面にはねじ３８がねじ込まれる複数個のねじ穴３９が、それぞれ形成されており、ガイド部材３７のねじ止め位置を変えることにより先端部３７ａの凹部３０内への突出長さが調整できるようになっている。
【００２５】
前記ホイール回転機構４は、上記したスターホイール３を９０度ずつ間欠的に回転させることにより、びん搬入位置Ｓにあるびん１を計測位置の回転テーブル８０上へ導き、また、回転テーブル８０上にあるびん１をびん搬出位置Ｔへ導くもので、図４および図５に示すように、スターホイール３を支持する回転軸４０と、回転軸４０を９０度ずつ間欠的に回転駆動する回転駆動装置４１とで構成される。
【００２６】
前記回転駆動装置４１は、駆動モータ４２と、駆動モータ４２の駆動軸４２ａに動力伝達機構４３を介して接続された減速機構４４とを含んでいる。前記減速機構４４は入力軸４４ｃと２本の出力軸４４ａ，４４ｂとを有し、第２の出力軸４４ａにカップリング４８を介して前記回転軸４０が連結されている。第２の出力軸４４ａは第１の出力軸４４ｂが１回転する間に９０度回転する。なお、前記動力伝達機構４３は駆動モータ４２の駆動軸４２ａに装着されたプーリ４３ａと減速機構４４の入力軸４４ｃに装着されたプーリ４３ｂとの間にベルト４３ｃが巻かれたものである。
【００２７】
前記の第１の出力軸４４ｂには、１個のスリットを備えた回転円板４５が装着されており、前記スリットが通過する位置に配置されたフォトマイクロセンサ４６とともに位置検出器４７を構成している。この位置検出器４７は、フォトマイクロセンサ４６がスリットを検出したとき回転円板４５の回転を停止させるためのもので、これにより回転軸４０が９０度ずつ間欠的に回転する。
【００２８】
上記した構成のびん導出入機構２により回転テーブル８０上に導入されたびん１は肉厚測定器６により外周面上の複数箇所においてそれぞれ肉厚が計測される。
この実施例の肉厚測定器６は、図８に示すように、びん１の外周面にプローブ６０の先端を当て、びん１の内周面にターゲットボールとしての鋼球６９をプローブ６０の先端に磁気的に吸着された状態で接触させることにより、プローブ６０の先端と鋼球６９との間の距離をびん１の肉厚として測定するものである。この肉厚測定器６はホール効果を利用した電磁式のものであって、日本パナメトリクス株式会社製の「マグナマイク８０００」（商標名）を用いているが、これに限らず、他の計測原理に基づく肉厚測定器を用いることもできる。
【００２９】
前記鋼球６９は、びん１の内部に投入されると、びん底は中央部が高く、外周部が低いので、外周部に転落して任意の角度位置に位置する。びん１の外周面の底部に対応する位置にプローブ６０の先端を接触させた状態で回転テーブル８０によりびん１を回転させると、びん１が１回転する間に鋼球６９はびん１を介してプローブ６０の先端に吸着される。この吸着状態を保持してプローブ６０を移動させることにより、びん１のいずれの箇所についても肉厚の測定が可能である。
【００３０】
上記の肉厚測定器６は、図６および図７に示すように、マニピュレータ７０の先端に支持される前記のプローブ６０と、プローブ６０とコード線６２を介して電気接続される測定器本体６１とで構成される。測定器本体６１は適所に固定され、この測定器本体６１に内蔵された制御回路は、プローブ６０の先端と鋼球６９との間の距離に相応する信号をプローブ６０より取り込んでびん１の肉厚データを生成し、これをコンピュータへ出力して肉厚分布図の作成のために登録する。
【００３１】
前記マニピュレータ７０はプローブ６０の位置決め機構７を構成するもので、その先端にはベース７１が固定され、このベース７１に形成されたガイド溝７１ａにスライダー７２が往復摺動自由に支持されている。スライダー７２には肉厚測定器６のプローブ６０が支持カバー７３と４本のボルト７４，７４により固定されている。スライダー７２には圧縮ばね７５のばね圧を作用させており、これによりプローブ６０を前方（回転テーブル８０上のびん１の方向）へ付勢した状態でスライダー７２を往復動自由に支持している。プローブ６０の先端はばね圧によりびん１の外周面に押し付けられるので、びん１の外表面に凹凸があっても、プローブ６０が前後動して吸収される。
【００３２】
前記マニピュレータ７０の先端には、プローブ６０の突出方向と９０度なす角度位置に、びん１の外周面の正面部位に付されたマークを光学的に検出するための光電センサより成るマーク検出器９が取り付けられている。このマーク検出器９は、びん１に向けて投光する赤色発光ダイオードより成る投光器とびんからの反射光を受光するフォトトランジスタより成る受光器とを含んでおり、回転テーブル８０がびん１を最大１回転させる間にマークを検出したとき、その時点で回転テーブル８０は回転を停止する。
【００３３】
前記位置決め機構７は、前記マニピュレータ７０と、このマニピュレータ７０の各関節部の動きを個別に制御してびん１の対向位置の適所に前記プローブ６０や光電センサ９を位置決めするコントローラ（図示せず。）とから成る。コントローラは、肉厚測定時にプローブ６０の先端を定位させる空間位置を示す位置データを記憶する記憶装置を含んでおり、回転テーブル８０上にあるびん１に対してプローブ６０を移動させ、このプローブ６０の先端を前記記憶装置に記憶された位置データに基づいて位置決めする。
【００３４】
前記の位置データは、びんの設計を行うためのＣＡＤ／ＣＡＭシステムにあるびん形状の設計データを利用して作成されるもので、図８に示すように、びん形状の設計データから一定高さ毎（例えば１ｍｍ毎）のｎ個の位置（図中、黒丸で示す。）の座標（Ｘｉ，Ｙｉ）（ただし、ｉ＝１，２，・・・，ｎ）を算出し、全ての位置のＸＹ座標をプローブ６０の移動経路を示す軌跡データとして記憶装置に記憶させるとともに、プローブ６０の移動を停止させて肉厚計測を行うｍ個の位置（図中、二重丸で示す。）のＸＹ座標（Ｘｊ，Ｙｊ）（ただし、ｊ＝１，２，・・・，ｍ）を前記位置データとして記憶させる。図示例では、Ｘ座標はびん１の径方向に沿う位置を示し、Ｙ座標はびん１の高さ方向に沿う位置を示す。
【００３５】
びん１は、上記した各計測位置毎に外周面の８ヶ所で肉厚が計測されるもので、そのために、びん回転機構８を駆動してびん１を前記マーク検出器９により検出されたマークの位置を基準位置として例えば４５度ずつ間欠的に軸回転させ、プローブ６０の先端をびん１の外周面上の各計測箇所へ順次導く。
前記びん回転機構８は、図４に示すように、回転テーブル８０を回転させるテーブル回転機構８１と、回転テーブル８０上のびん１の口部を回動自由な状態で支持するびん口支持機構９０とで構成されている。
【００３６】
前記テーブル回転機構８１は、ステッピングモータ８２と、このステッピングモータ８２のモータ軸８２ａに連結され前記回転テーブル８０を駆動する駆動軸８３とを有するもので、肉厚計測時には回転テーブル８０が例えば４５度ずつ間欠的に回転するようにステッピングモータ８２の駆動が制御される。
【００３７】
前記びん口支持機構９０は、シリンダ機構８４のロッド８４ａの先端にびん口に嵌まるホルダ８５が取り付けられたもので、シリンダ機構８４の駆動によりホルダ８５が上下方向に往復動してびん口と着脱するようになっている。シリンダ機構８４は昇降機構８６に支持されており、びん１の高さに応じて上下方向の位置が調整可能である。
前記昇降機構８６は、ハンドル８７の操作で回動するねじ軸８８に沿ってナット部材８９が上下動するもので、このナット部材８９に前記シリンダ機構８４が取り付けられている。
【００３８】
上記した構成のびんの肉厚計測装置によってびんの肉厚計測を行うには、肉厚測定時に肉厚測定器６のプローブ６０を定位させる空間位置を示す位置データを、ＣＡＤ／ＣＡＭシステムにあるびん形状の設計データを用いて予め作成し、その位置データを位置決め機構７のコントローラの記憶装置に記憶させる。
また、肉厚計測に先立ち、サンプル抽出した全てのびん１について、外周面の正面部位にマークを付するとともに、内部に鋼球６９を投入する。全てのびん１はびん搬出入機構５のコンベヤ５１上に置かれる。
【００３９】
まず、コンベヤ５１を駆動してスターホイール３の凹部３０へびん搬入位置Ｓでびん１を送り込んだ後、ホイール回転機構４がスターホイール３を９０度だけ回動させて前記凹部３０を肉厚計測位置である回転テーブル８０上で停止させ、びん１を回転テーブル８０上に導く。
【００４０】
つぎに、マニピュレータ７０を駆動して回転テーブル８０上のびん１に対向する位置にマーク検出器９を移動させた後、びん回転機構８のびん口支持機構９０によりびん１の口部を保持した状態でテーブル回転機構８１により回転テーブル８０を駆動してびん１を回転させ、びん１に付されたマークをマーク検出器９により光学的に検出する。マークが検出されたとき、その位置で回転テーブル８０の回転を止め、びん１を静止させる。
【００４１】
つぎに、マニピュレータ７０を駆動し、びん１の外周面の底部に対応する位置に肉厚測定器６のプローブ６０の先端を接触させ、その状態で回転テーブル８０をテーブル回転機構８１により１回転させると、びん１が１回転する間に鋼球６９がびん１を介してプローブ６０の先端に吸着される。
【００４２】
つぎに、鋼球６９を吸着した状態を保持してプローブ６０の先端を移動させ、前記記憶装置に記憶された位置データに基づいて最初の計測箇所に位置決めした後、びん１の肉厚を測定する。以後、テーブル回転機構８１によりマークの位置を基準位置としてびん１を４５度ずつ間欠的に軸回転させてびん１の外周面上の複数箇所へ導きつつ、その都度、びん１の肉厚を測定する。
つぎに、鋼球６９を吸着した状態を保持してプローブ６０の先端を移動させ、前記記憶装置に記憶された位置データに基づいて次の計測箇所に位置決めした後、同様に、びん１を４５度ずつ間欠的に軸回転させつつびん１の肉厚を８箇所で測定する。
【００４３】
全ての箇所において肉厚計測を終えると、スターホイール３を回転させて回転テーブル８０上のびん１をびん搬出位置Ｔへ導き、びん搬出入機構５のコンベヤ５１を駆動してスターホイール３の凹部３０よりびん１を搬出する。同様にして、びん搬出入機構５にある全てのびん１について肉厚計測を実行するものである。
【００４４】
【発明の効果】
この発明によれば、びんの肉厚を自動的に計測できるから、複数本のびんについてびんの肉厚を短い時間で効率良く計測でき、個人差による計測のばらつきも防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例であるびんの肉厚計測装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】びんの肉厚計測装置の全体構成を示す側面図である。
【図３】スターホイールの平面図である。
【図４】ホイール回転機構およびびん回転機構の構成を示す側面図である。
【図５】ホイール回転機構の構成を示す平面図である。
【図６】プローブの支持構造を示す正面図である。
【図７】図６のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図８】びんの肉厚を計測する状態を示す拡大断面図である。
【図９】肉厚計測のためにマーキングされたびんを示す斜視図である。
【符号の説明】
１    びん
２    びん導出入装置
３    スターホイール
４    ホイール回転機構
５    びん搬出入機構
６    肉厚測定器
７    位置決め機構
８    びん回転機構
９    マーク検出器
３０  凹部
３１  位置決め部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003625443.tif 000008
【図８】
0003625443.tif 000009
【図９】
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