(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
投射材タンク１に通じる投射機２を備えたピーニング室３の底部を回収管４を介して投射材溜５に臨ませ、該投射材溜５には側壁に多数の投射材供給穴８、８を穿った吸引管９を上下に貫通させて取付けると共に該吸引管９における投射材溜５内位置外側に、上下位置調節可能にして投射材調節筒１０を嵌合し、前記吸引管９の上端を前記投射材タンク１に輸送管１１及びエジェクターノズル１２を介して連通させたことを特徴とする微細投射材使用のピーニング装置。
【請求項２】
前記投射材溜５が投射材受箱６内に設置されていることを特徴とする請求項１記載の微細投射材使用のピーニング装置。
【請求項３】
前記投射材タンク１及びピーニング室3が集塵機２７に連通されていることを特徴とする請求項１又は２記載の微細投射材使用のピーニング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、直径２００μｍ以下の微細投射材を投射機により投射衝突させてショットピーニング加工をするピーニング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、投射機により投射材を製品に衝突させてブラストあるいはピーニング加工をする装置では、投射済みの投射材を回収するためにショットタンクに連通される空気吸引機と吸引管を使用したものが特開平５―１２３９７０号公報等で公知になっている。
このようなショットタンクに連通された空気吸引機により投射材を吸引上昇させたり、横方向に輸送させるには大型の空気吸引機が必要になり、イニシャルコスト及びランニングコストの両面から問題があり、実際には利用されていないのが実状である。
【０００３】
また投射材を回収するためには一般にスクリューコンベヤとバケットコンベヤを組み合わせた移送装置（実開昭５９−１１６１５５号公報、実開昭５９−１２０５５５号公報等で公知）が使用されている。
このようなスクリューコンベヤとバケットコンベヤの組み合わせによる移送装置はそれぞれの底部やコーナー部等に循環移送されない死んだ投射材が溜まって投射材のイニシャル量が多くなる欠点があった。また移送される投射材は、スクリューコンベヤのスクリューやバケットコンベヤのバケット等に接触摩擦されて順次摩滅してゆくため、摩滅した投射材を抜き出すと共に新しい投射材を補給するようにしている。
一方近年ショットピーニング加工においては高品質（超硬度、特殊金属、あるいはセラミックス等）で粒径の小さい（直径２００μｍ以下）微細な投射材が使用されるようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような高品質（超硬度、特殊金属、あるいはセラミックス等）で粒径の小さい（直径２００μｍ以下）微細な投射材は、従来の鋼粒の投射材に比べて非常に高価であるため、上記のように投射材のイニシャル量が多くなったり、摩滅による投射材の補給量が多くなることがないショットピーニング装置の開発が要望されている。
本発明は、上記の問題に鑑みて成されたもので、投射材のイニシャル量及び摩滅量が少なくて済む微細投射材使用のピーニング装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明における微細投射材使用のピーニング装置は、投射材タンクに通じる投射機を備えたピーニング室の底部を回収管を介して投射材溜に臨ませ、該投射材溜には側壁に多数の投射材供給穴を穿った吸引管を上下に貫通させて取付けると共に該吸引管における投射材溜内位置外側に、上下位置調節可能にして投射材調節筒を嵌合し、前記吸引管の上端を前記投射材タンクに輸送管及びエジェクターノズルを介して連通させたことを特徴とするものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施の形態を図面に基づいて詳しく説明する。図1において投射材タンク１に通じる投射機２を備えたピーニング室3の底部が回収管４を介して投射材溜５の上部に臨ませてあり、該投射材溜５は図2に示すように投射材受箱６内に支持脚７、７を介して底部を浮き上がらせた状態にして設置されている。
前記投射材溜５の中央部には側壁に多数の投射材供給穴８、８を穿った吸引管９を上下に貫通させて取付けている。なお吸引管９の下端は投射材受箱６の底部から若干上方に位置されている。
【０００７】
また吸引管９における投射材溜５内位置外側には、図示されない止めネジにより適宜の高さ位置で固定（上下位置調整）可能にされた投射材調節筒１０が嵌合されていて開放された投射材供給穴８、８の数を調節できるようになっている。
さらに前記吸引管９の上端は、前記投射材タンク１に輸送管１１及びエジェクターノズル１２を介して連通されている。
【０００８】
前記エジェクターノズル１２の構成詳細について図3により説明すると、前記輸送管１１に連通されている側を小口径の導入筒部１３にすると共に投射材タンク１側を大口径の嵌合筒部１４とする段付吸引筒体１５が構成されている。なお前記導入筒部１３の通路孔１３Ａは投射材タンク１側に向かって順次先細りになるように形成されている。
また前記嵌合筒部１４の側壁中央部には、圧縮エヤーの供給孔１６が穿ってあり、該供給孔１６には図示されない圧縮空気源に通じる圧縮エヤー管１７（図1参照）に接続するアダプター１８が連通して接続されている。
【０００９】
さらに前記嵌合筒部１４には、その外側中央部に前記供給孔１６に通じる環状溝１９を形成すると共に該環状溝１９から内部通路２０に通じる多数のエヤー噴出孔２１、２１を穿ったエヤー供給筒２２がその先端及び後端に環状シール体２３、２４を取付けて嵌入されていて、前記環状溝１９と嵌合筒部１４とにより密閉空間が画成されている。
なお前記エヤー噴出孔２１、２１は、投射材タンク１の方向に向けて圧縮空気を噴出する（矢印）ように形成されている。
【００１０】
また前記嵌合筒部１４の投射材タンク１側にはノズル体２５がネジ込みされて前記エヤー供給筒２２を嵌合筒部１４内に押し込み固定させている。なお前記ノズル体２５の通路孔２６は基端から投射材タンク１側に向かって順次末広がり状にされた放出拡散ノズルにされている。
さらに前記エヤー供給筒２２に供給される圧縮空気は、圧力が０．１〜１．０ＭＰａの範囲のものが好適である。
なお投射材タンク１及びピーニング室３は集塵機２７に連通されていて、浮遊している粉塵を吸引回収するように構成されている。
【００１１】
このように構成された装置においては、投射材タンク１及び投射材溜５に微細投射材Ｓが図1及び図２に示すように溜められた状態でピーニング室３でのショットピーニング加工の準備がなされ投射機２が作動されピーニング加工を始めると共にエジェクターノズル１２に圧縮エヤー管１７を介して圧縮空気が供給される。
【００１２】
この圧縮空気の供給により圧縮空気は供給孔１６、環状溝１９を通って多数のエヤー噴出孔２１、２１から供給筒２２の内部通路２０前方（投射材タンク側）に向かって噴出されて導入筒部１３、輸送管１１及び吸引管９に対して吸引作用が働いて吸引管９の下端部から空気を強制吸引すると共に吸引管9の投射材供給穴８、８から投射材溜５内の微細投射材Ｓが吸引流入されて輸送管１１を介して上方に輸送される。さらに輸送管１１からエジェクターノズル１２に達した微細投射材Ｓは、エヤー噴出孔２１、２１からの圧縮空気の噴出によりさらに加速されてノズル体２５の先端から投射材タンク１内に拡散放出される。
【００１３】
また投射機２の作動により投射材タンク１内の微細投射材Ｓは、順次投射されて図示されない処理品をショットピーニング加工して底部に落下し、回収管４を介して投射材溜５に回収されて前記と同様にして吸引上昇され投射材タンク１に戻される。このため装置内において循環使用されることがない死んだ投射材の量は投射材溜５においてごくわずかだけであると共に投射材Ｓが機械部材により摩擦接触されることもなく摩滅がほとんどなくなる。
また投射材タンク１及びピーニング室３において浮遊する粉塵は集塵機２７によって回収される。
なお微細投射材Sの投射材溜５からの吸引量は前記投射材調節筒１０の吸引管９に対する高さ位置を調節して投射材供給穴８、８の開放数を制御することにより調整される。
【００１４】
【発明の効果】
本発明は、上記の説明から明らかなように、微細投射材の回収をスクリューコンベヤやバケットコンベヤを一切使用せずエジェクターノズルによる吸引輸送と自然落下との組み合わせにより行うようにしたから装置内における微細投射材の死んだものがほとんどなくなりイニシャル量を最小にできると共に微細投射材が機械部材により摩擦接触されることもなく摩滅がほとんどなくなる等種々の効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の概要構成を示す正面図である。
【図２】投射材溜部分の拡大断面図である。
【図３】エジェクターノズルの拡大断面図である。
【符号の説明】
１ 投射材タンク
２ 投射機
３ ピーニング室
４ 回収管
５ 投射材溜
８ 投射材供給穴
９ 吸引管
投射材調節筒
１１ 輸送管
１２ エジェクターノズル
圧縮エヤー管
Ｓ 微細投射材
【図１】
0003674826.tif 000002
【図２】
0003674826.tif 000003
【図３】
0003674826.tif 000004