(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚膜パターンの製造方法において、
（１）ベースフィルム上に積層したレジストが、異なる色調の複数層で構成されているドライフィルムレジストにより、所定の厚膜パターンの雌型を形成する工程。
（２）前記厚膜パターンの雌型に厚膜ペーストを充填して乾燥する工程。
（３）表面の厚膜ペースト及び雌型の一部を研磨して除去する工程。
（４）雌型を除去する工程。
を少なくとも具備することを特徴とする厚膜パターンの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はドライフィルムレジストを使用した厚膜パターンの製造方法に関するものである。
【０００２】
厚膜パターンの製造方法として複数の方法が提案されているが、ペースト埋め込み法（リフトオフ法）（公知例については、亀矢  月刊ＬＣＤ  Ｉｎｔｅｒｉｇｅｎｃｅ  １９９７年８月号  ５７ページ参照）は、高い寸法精度、高い材料使用効率を特徴とする厚膜パターンの製造方法である。
【０００３】
ペースト埋め込み法による厚膜パターンの製造プロセスは、以下に示す工程から構成される。
（１）樹脂等の塗布により、所定の厚膜パターンの雌型を形成する工程。
（２）前記厚膜パターンの雌型に厚膜ペーストを充填して乾燥する工程。
（３）雌型を除去する工程。
を少なくとも具備する。更にまた、
（４）厚膜ペーストを焼成する工程。
が含まれる場合もある。
【０００４】
ここで雌型の材料は、後工程で除去可能であれば基本的には材質を問わないが、高い寸法精度が得られる感光性樹脂を用いる。そして、基板上に直接感光性樹脂を塗布したのち、所定のフォトマスクを用いて露光・現像を行うことにより雌型を形成する。
【０００５】
また、雌型の感光性樹脂は直接塗布するかわりに、感光性樹脂等からなるレジストをあらかじめ所定の厚さでポリエステル等のプラスチックフィルムに塗布したドライフィルムレジストを基板にラミネータで熱圧着を行う場合もある。これは、ドライフィルムレジストを用いると直接塗布するのに比べ工程が簡便であり、膜厚が管理可能なため高い膜厚精度が得られるからである。
【０００６】
そして、この雌型に厚膜ペーストを充填、乾燥して雌型を除去した後、これを焼成することにより厚膜パターンが得られる。なお、充填しやすさから厚膜パターン形成材料を所定の樹脂及び溶剤と練り合わせたいわゆる厚膜ペーストを充填する。
【０００７】
厚膜ペーストの充填はスクリーン印刷により行われるが、位置あわせが不要なベタのスクリーン版を用いるのが一般的である。
しかし、この場合、厚膜ペーストの雌型表面への付着を防ぐことが困難であり、研磨して余分な厚膜ペーストを除去することが必要である。
また、仮にベタのスクリーン版ではなく、パターン形成されたスクリーン版を用いてペーストを雌型の空隙中へ充填したとしても、ペーストを乾燥させると揮発した溶剤の体積分だけ全体が収縮してしまうので、充填された厚膜ペーストの中央部にくぼみが生じ、平坦な厚膜パターンを得ることができない。
【０００８】
このため、いずれの方法によっても表面が平坦な厚膜パターンを得るためには、基板１０上に形成された雌型２０中に厚膜ペースト３０を充填したのち（図１参照）、表面を研磨して余分な厚膜ペーストを除去する必要がある。
【０００９】
しかし、厚膜ペーストのみを選択的に研磨するのは困難であり、厚膜ペーストの表面の平坦性を確保するためには、雌型の一部まで研磨して除去する必要がある（図２参照）。
【００１０】
したがって、実際のペースト埋め込み法による厚膜パターンの製造プロセスは、
（１）樹脂等の塗布により、所定の厚膜パターンの雌型を形成する工程。
（２）前記厚膜パターンの雌型に厚膜ペーストを充填して乾燥する工程。
（３）表面の厚膜ペースト及び雌型の一部を研磨して除去する工程。
（４）雌型を除去する工程。
を少なくとも具備し、
（５）厚膜ペーストを焼成する工程。
を含む場合もある。このように、前記製造プロセスに（３）の研磨工程が付加されることになる。
【００１１】
しかしながら、製造プロセスの（３）の研磨工程において雌型をどこまでを研磨したかの確認は困難であり、その結果、製造された厚膜パターンの高さにばらつきが生じ、厚膜パターンは不良品となってしまう。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の問題点を解決するためになされたものである。すなわち、従来のドラフィルムレジストを用いた厚膜パターン製造方法によると、雌型の研磨工程において研磨量が確認できず、製造された厚膜パターンの高さにばらつきが生じ、厚膜パターンは不良品となっていた。
したがって、その課題とするところは、雌型の研磨量の確認を容易にするドライフィルムレジストを使用した厚膜パターン製造方法を提供することにある。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項1に記載の発明は、
厚膜パターンの製造方法において、
（１）ベースフィルム上に積層したレジストが、異なる色調の複数層で構成されているドライフィルムレジストにより、所定の厚膜パターンの雌型を形成する工程。
（２）前記厚膜パターンの雌型に厚膜ペーストを充填して乾燥する工程。
（３）表面の厚膜ペースト及び雌型の一部を研磨して除去する工程。
（４）雌型を除去する工程。
を少なくとも具備することを特徴とする厚膜パターンの製造方法である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
図３に示すように、本発明のドライフィルムレジスト８０はベースフィルム４０、第１層レジスト５０、第２層レジスト６０（なお、第３層以降も積層することが考えられるが、ここでは２層構成としてある）、及びカバーフィルム７０から構成される。さらにドライフィルムレジストは膜厚等を調節するために複数積層してもよい。
【００１５】
そして、第１層レジスト５０と第２層レジスト６０を構成する感光性樹脂の成分については同一であるか否かを問わない。しかし、これらは例えば黄色と青色のように肉眼による観察または機器装置により互いに区別できる色に着色されている。また、レジストが２層の場合、第１層が黄色、第２層が青色というようにそれぞれの層の色調は異なるが、３層以上の場合、すべての層を異なる色調に変えても変えなくてもよい。例えば、例１として第１層が黄色、第２層が青色、第３層が赤色、例２として第１層が黄色、第２層が青色、第３層が黄色、例３として第１層が黄色、第２層が青色、第３層が青色などが挙げられる。
【００１６】
このため、ペースト埋め込み法による厚膜パターンの製造工程における厚膜ペースト充填後の研磨工程において、雌型の第１層の全てが研磨されると第１層の色調と異なる第２層が現れる。この結果、研磨量が容易に確認できる。
【００１７】
本発明を実施例により具体的に説明する。
【００１８】
【実施例】
図３に示すように、５０μｍのポリエステルフィルムをベースフィルム４０として、これにブレードコータを用いて第１層レジスト５０を２０μｍ、第２層レジスト６０を１８０μm の厚さに塗布して積層した後、乾燥した。しかる後、第２層レジスト６０の上にカバーフィルム７０として３０μｍのポリエチレンフィルムを積層することによりドライフィルムレジスト８０を構成した。
【００１９】
なお、ここでは第１層レジスト５０及び第２層レジスト６０を構成する感光性樹脂として、あらかじめ常法により重合して調製したポリビニルピロリドン／酢酸ビニル共重合体（重合比５０：５０ｗｔ％）をバインダ樹脂として、その４０％カルビトール溶液１０重量部に、反応開始剤として２−２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（チバガイギ−製ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１）０．４８重量部、反応性モノマーとしてジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート（東亞合成製  アロニックスＭ４００）２．４重量部を良く混ぜ合わせものを用いた。
【００２０】
ただし、第１層レジスト５０と第２層レジスト６０の色調を異なるものとするために、前記感光性樹脂に０．１ｗｔ％のスダンイエロー（東京化成製）を添加して黄色に着色したものを第１層レジスト５０、前記感光性樹脂に０．１ｗｔ％のスダンブルー（東京化成製）を添加して青色に着色したものを第２層レジスト６０としてそれぞれ用いた。使用前のレジスト保護のため、カバーフィルム７０でレジストを被覆した。
【００２１】
このドライフィルムレジスト８０のカバーフィルム７０を剥離した後、これを５０℃に余熱したガラス基板１０に９０℃・２ｋｇ／ｃｍ2 の条件でラミネートして、しかる後、幅３４０μｍ、ピッチ４２０μｍの開口部を有するフォトマスクを用い、紫外線照射した。しかる後、ベースフィルムを剥離し、純水で現像することにより、雌型２０を形成した。
【００２２】
しかる後、厚膜ペースト３０をベタのスクリーン版を用いて図１のように充填後、８００番の耐水研磨紙を用いて研磨したところ、第１層レジスト５０の研磨量が色調の変化により容易に確認できた。このため、研磨は均一に行われ、図２に示すように高さが一定になった状態に加工された。このため、雌型２０を除去した後、焼成することにより、膜厚の均一な厚膜パターンを得ることができた。
【００２３】
（比較例）
図４に示すように、５０μｍのポリエステルフィルムをベースフィルム４０として、これにブレードコータを用いてレジスト９０を２００μｍの厚さに塗布して積層した後、乾燥した。しかる後、カバーフィルム７０として３０μｍのポリエチレンフィルムを積層することによりドライフィルムレジスト８０を構成した。
【００２４】
なお、ここではレジスト９０を構成する感光性樹脂として、あらかじめ常法により重合して調製したポリビニルピロリドン／酢酸ビニル共重合体（重合比５０：５０ｗｔ％）をバインダ樹脂として、その４０％カルビトール溶液１０重量部に、反応開始剤として２−２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン（チバガイギ−製ｉｒｇａｃｕｒｅ６５１）０．４８重量部、反応性モノマーとしてジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート（東亞合成製  アロニックスＭ４００）２．４重量部を良く混ぜ合わせたものを用い、露光時のハレーション防止のため前記感光性樹脂に０．１ｗｔ％のスダンブルー（東京化成製）を添加して青色に着色したものをレジスト９０としてそれぞれ用いた。
【００２５】
このドライフィルムレジスト８０のカバーフィルム７０を剥離した後、これを５０℃に余熱したガラス基板１０に９０℃・２ｋｇ／ｃｍ2 の条件でラミネートして、しかる後、幅３４０μｍ、ピッチ４２０μｍの開口部を有するフォトマスクを用い、紫外線照射した。しかる後、ベースフィルムを剥離し、純水で現像することにより、雌型２０を形成した。
【００２６】
しかる後、厚膜ペースト３０をベタのスクリーン版を用いて充填後、８００番の耐水研磨紙を用いて研磨したところ、レジストの研磨量は不明確であるため、研磨は不均一にしか行えず、図５に示すように高さが不均一になった状態に加工された。このため、雌型２０を除去した後、焼成しても、膜厚の均一な厚膜パターンを得ることができなかった。
【００２７】
【発明の効果】
以上に示したように、本発明の異なる色調の複数層からなるドライフィルムレジストによって、雌型の研磨工程においてドライフィルムレジストの色調が異なるために容易に研磨量が確認することができるため、均一な研磨が可能となり、不良品の少ない均一な厚膜パターンを製造することができた。
【００２８】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例における厚膜ペースト充填工程後の断面図である。
【図２】本発明の実施例における研磨工程後の断面図である。
【図３】本発明の実施例におけるドライフィルムレジストの断面図である。
【図４】本発明の比較例におけるドライフィルムレジストの断面図である。
【図５】本発明の比較例における研磨工程後の断面図である。
【符号の説明】
１０・・・ガラス基板
２０・・・雌型
３０・・・厚膜ペースト
４０・・・ベースフィルム
５０・・・第１層レジスト
６０・・・第２層レジスト
７０・・・カバーフィルム
８０・・・ドライフィルムレジスト
９０・・・レジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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