(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂からなるパッケージと複数のリードを有する半導体装置の製造方法において、
レーザー光をマスクに形成された矩形状の開口部を通してリードに接続されたダムバー及び該ダムバーとパッケージの外縁との間の空間に形成される樹脂に照射する際に、該レーザー光のピークの位置を該開口部の中心よりもパッケージ近傍にずらすことにより、該ダムバーと、該ダムバーとパッケージの外縁との間の空間に形成される樹脂を同時に切断することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の一つに樹脂モールドされたパッケージからなるものがある。そのような半導体装置は、リードフレームに半導体チップを搭載し、且つその半導体チップをリードフレーム上で樹脂モールドしてパッケージとすることにより製造される。
【０００３】
リードフレームは、半導体チップの搭載部と、複数のリードと、該複数のリードを接続するダムバーとを有する。ダムバーは、樹脂モールドされたパッケージの外縁に平行に延びるように形成されており、樹脂モールドによりパッケージを形成するときに一部の樹脂が流れ出すのをダムバーでせき止めるようになっている。パッケージが形成されたら、ダムバーを切断し、複数のリードを互いに分離し、よってリードを有する半導体装置が完成する。
【０００４】
ダムバーを切断するときに、ダムバーとパッケージの外縁との間の空間に形成される樹脂も同時に切断除去する必要がある。従来は、ダムバーの切断はリードフレームの形状に応じた形状の金型を使用して行っていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ダムバーの切断を金型を使用して行うと、半導体装置の種類毎に異なった金型が必要になるという問題点があった。また、最近、半導体装置のリードのピッチはますます狭くなってきており、金型をそのような狭ピッチ化に対応して微細に製造するのが難しくなってきている。
【０００６】
本発明の目的は、種々の半導体装置を製造するのに使用でき、且つ半導体装置のリードの狭ピッチ化に対応することのできる半導体装置の製造方法を提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明による半導体装置の製造方法は、樹脂からなるパッケージと複数のリードを有する半導体装置の製造方法において、レーザー光をマスクに形成された矩形状の開口部を通してリードに接続されたダムバー及び該ダムバーとパッケージの外縁との間の空間に形成される樹脂に照射する際に、該レーザー光のピークの位置を該開口部の中心よりもパッケージ近傍にずらすことにより、該ダムバーと、該ダムバーとパッケージの外縁との間の空間に形成される樹脂を同時に切断することを特徴とする。
【０００８】
これらの構成において、マスクの開口部に対応した形状のレーザー光のスポットでリードフレームのダムバーに照射し、ダムバーをきれいに切断することができる。リードフレームをリードの１ピッチ分ずつ送りながら、レーザー光によってダムバーを次々に切断することができる。製造する半導体装置の種類にかかわらず共通の切断装置を使用することができ、リードのピッチが狭くなっても十分に対応することができる。また、レーザー光のピークの位置をマスクの矩形状の開口部の中心の位置よりもパッケージ近傍にずらすことにより、樹脂の部分も短い時間で切断される。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の原理を説明するための図であり、リードフレームのダムバーの切断装置１０を示す。図２は図１で使用されるマスク２６を示している。図３及び図４はリードフレーム１２を示している。
図１、図３及び図４に示されるように、リードフレーム１２は、複数のリード１４と、複数のリード１４を接続するダムバー１６と、半導体チップ１８が搭載され且つ樹脂モールドされたパッケージ２０を含む。複数のパッケージ２０はリードフレーム１２上にピッチＰで配置される。ダムバー１６とパッケージ２０の外縁との間は空間となるが、樹脂モールドによりパッケージ２０を形成する際に、樹脂Ｍがこの空間に入り込み固化する。従って、ダムバー１６を切断するときに、この樹脂Ｍも一緒に切断して除去するのが望まれる。
【００１０】
図１に示されるように、切断装置１０は、リードフレーム１２を支持する支持部材２２と、支持部材２２に支持されたリードフレーム１２のダムバー１６を切断するためのレーザー装置２４と、支持部材２２とレーザー装置２４との間に配置されたマスク２６とを備える。図２に示されるように、マスク２６は矩形状の形状の開口部２６Ａを有する。マスク２６は例えばリン青銅又は銅等の金属で作られ、金メッキをしてある。
【００１１】
切断装置１０は、さらに、レーザー装置２４のレーザー光源から照射され且つマスク２６を通ったレーザー光を集光させる第１及び第２のコンデンサレンズ２８、３０を備えている。第１のコンデンサレンズ２８はレーザー光源から照射され、マスク２６を通過した平行光を、第２のコンデンサレンズ３０と組合せて切断寸法に集光する。
【００１２】
従って、この切断装置１０によれば、半導体チップ１８が搭載され且つ樹脂モールドされたパッケージ２０を含むリードフレーム１２のダムバー１６をマスク２６を介してレーザーにより切断することができる。従って、リードフレーム１２をリード１４の１ピッチ分ずつ送りながら、レーザー光によってダムバー１６を次々に切断することができ、製造する半導体装置の種類にかかわらず共通の切断装置を使用することができ、リード１６のピッチが狭くなっても十分に対応することができる。
【００１３】
図４に示されるように、レーザー光は、マスク２６の開口部２６Ａに対応した形状のスポットＳでリードフレーム１２のダムバー１６に照射される。つまり、ダムバー１６に照射されるレーザー光のスポットＳは矩形状であり、ダムバー１６をまっすぐにきれいに切断することができる。もし、レーザー光のスポットが図４に示されるように丸い形Ｓ1 や楕円形Ｓ2 であると、ダムバー１６の切り口が丸く且つぎざぎざになり、切り口がきれいにならない。従って、マスク２６の開口部２６Ａは矩形状の形状にするのが好ましい。
【００１４】
さらに、図４に示されるように、矩形状のスポットＳは、矩形の長辺がパッケージ２０に垂直に延び、リードフレーム１２のダムバー１６及び樹脂Ｍを覆うようになっており、ダムバー１６及び樹脂Ｍを同時に切断することができるようになっている。この場合にも、マスク２６の開口部２６Ａが矩形状の形状になっていると、スポットＳをパッケージ２０にできるだけ近づけることができる。もし、スポットが楕円形Ｓ2 であると、ダムバー１６及び樹脂Ｍを覆うようにすることはできるが、樹脂Ｍにかかるレーザー光のエネルギーは小さくなり、樹脂Ｍが切断除去されにくく、樹脂Ｍを切断除去するために時間がかかるとレーザー光の反射熱がパッケージ２０にかかり、パッケージ２０が削られるという不具合が生じる。従って、マスク２６の開口部２６Ａは矩形状の形状にするのが好ましい。
【００１５】
図５は、リードフレームのダムバーの切断装置１０の一例を示す。切断装置１０は図１に示したレーザー装置２４、マスク２６、及びコンデンサレンズ２８、３０を備えているが、これらの部材は図５では省略されている。コンデンサレンズを通ったレーザー光がＬＢで示されている。この切断装置１０は、支持部材２２に支持されたリードフレーム１２のダムバー１６に上方から空気を吹きつけるための空気吹きつけノズル３２を含む。
【００１６】
空気吹きつけノズル３２は、中心にレーザー光ＬＢを通すための軸穴３４と、第１の空気孔３６と、第２の空気孔３８とを有する。第１の空気孔３６の一端は空気供給源（図示せず）に接続され、第１の空気孔３６の他端は軸穴３４に接続される。従って、空気は第１の空気孔３６から軸穴３４を通ってレーザー光ＬＢとほぼ同軸にダムバー１６に吹きつけられる。第２の空気孔３８一端は空気供給源（図示せず）に接続され、第２の空気孔３８の他端はダムバー１６よりもパッケージ２０側からダムバー１６へ斜めに空気を吹きつけるように形成されている。透明な保護ガラス４０が空気吹きつけノズル３２の上方に配置され、空気及び切断カスがレーザー装置２４の方へいくのを防止している。さらに、支持部材２２は支持部材２２に支持されたリードフレーム１２のダムバー１６の裏面から空気を吸引する吸引通路４２を有する。
【００１７】
図７及び図８は、支持部材２２の吸引通路４２の配置の例を示す図である。図７においては、吸引通路４２はダムバー１６の位置に合わせてパッケージ２０を取り囲むように環状の溝として形成される。図８においては、吸引通路４２はダムバー１６の位置に合わせて個別に開口する穴として形成される。なお、実施例においては、吸引手段は支持部材２２に設けた吸引通路４２であるが、吸引手段をチューブ等により形成してもよい。
【００１８】
このように、空気吹きつけノズル３２及び吸引通路４２を設けることにより、ダムバー１６及び樹脂Ｍをよりきれいに切断することができる。第１の空気孔３６から空気を吹きつけることにより、切断したダムバー１６の破片や樹脂Ｍのかす等の飛散を防止し、リードフレーム１２の切断すべき表面をきれいにし、レーザー光のエネルギーを有効に利用することができる。
【００１９】
第１の空気孔３６から空気を吹きつけ且つ吸引通路４２から垂直に吸引することにより、切断したダムバー１６の破片や樹脂Ｍのかす等が空気吹きつけノズル３２に入るのを防止し、保護ガラス４０の汚れを防止する。なお、吸引通路４２の吸引口は切断されるべきダムバー１６の幅とほぼ等しいかわずかに大きい大きさを有する。例えば、ダムバー１６の幅が０．４ｍｍの場合には、吸引通路４２の吸引口は０．４ｍｍ程度かそれよりもわずかに大きくする。
【００２０】
例えば、図６はダムバー１６を切断したリードフレーム１２を示している。吸引通路４２がない状態でダムバー１６をレーザーにより切断すると、リードフレーム１２の裏面にリードフレーム１２の金属が溶融して付着し、ドロスＤが形成される。吸引通路４２を設け、そして吸引通路４２の吸引口をピンポイント状に小さくすることにより、このようなドロスＤが形成されなくなり、リードフレーム１２の切断部分がよりきれいになる。なお、ドロスはリードフレーム１２の上面側にも形成されるが、そのようなドロスは第１の空気孔３６から空気を吹きつけることにより解消される。
【００２１】
さらに第２の空気孔３８からの空気の吹きつけを加えることにより、切断時に発生する熱が切断中のダムバー１６や樹脂Ｍで反射してパッケージ２０に影響するのを防止できる。従って、パッケージ２０には傷がつかない。
図９は、リードフレームのダムバーの切断装置１０の全体構成を示す略平面図である。図９では、リードフレームを支持する支持部材２２は２つの移動可能なＸＹテーブル２２ａ、２２ｂとして構成される。レーザー装置２４はレーザー光源及びレーザーヘッド２４ａと、付属装置２４ｂとを含む。付属装置２４ｂはレーザーコントローラや、レーザー電源や、レーザーチラー等を含む。
【００２２】
レーザーヘッド２４ａは固定の位置に配置され、２つのＸＹテーブル２２ａ、２２ｂに対して共通である。従って、２つのＸＹテーブル２２ａ、２２ｂが交互にレーザーヘッド２４ａの下方の位置へ動かされる。さらに、リードフレーム取り出し部４７とリードフレーム収納部４８を有するリードフレームマガジン給排部４６が配置される。リードフレーム搬送ロボット４９がリードフレーム収納マガジン４６と２つのＸＹテーブル２２ａ、２２ｂとの間でリードフレーム１２を搬送する。画像認識用カメラ５０ａ、５０ｂがそれぞれＸＹテーブル２２ａ、２２ｂの上方に配置され、操作パネル５１及び画像認識用モニター５２が装置の前部に配置される。また、レーザー装置２４の下方には、吸引通路４２（図５）に通じる集塵機（図示せず）が配置される。操作パネル５１内には、図示しない電子制御装置が含まれる。
【００２３】
リードフレーム１２を収容したリードフレームマガジンはマニュアル又はロボットでリードフレームマガジン給排部４６へセットされる。リードフレーム１２はリードフレーム取り出し部４７から取り出され、搬送ロボット４９によりＸＹテーブル２２ａ、２２ｂのいずれかにセットされる。リードフレーム１２はＸＹテーブル２２ａ、２２ｂに取りつけられたら、画像認識用カメラ５０ａ、５０ｂがリードフレーム１２のダムバー１６の画像認識を行う。それによって、レーザーヘッド２４ａに対するダムバー１６の位置が検出される。
【００２４】
それから、そのＸＹテーブル２２ａ、２２ｂがレーザーヘッド２４ａの下方のレーザー照射位置へ移動される。レーザー装置２４はレーザーを照射し、ダムバー１６及び樹脂Ｍを切断する。それから、搬送ロボット４９がダムバー１６が切断されたリードフレーム１２をＸＹテーブル２２ａ、２２ｂからリードフレーム収納部４８へ搬送する。一方のＸＹテーブル２２ａ、２２ｂがレーザーヘッド２４ａの下方にあってレーザーによりダムバー１６の切断を行う間に、他方のＸＹテーブル２２ａ、２２ｂにリードフレーム１２を取りつけたり、取り外したり、そのＸＹテーブル２２ａ、２２ｂに取りつけられたリードフレーム１２のダムバー１６の位置検出を行ったりすることができる。従って、この切断装置１０は非常に効率的である。例えば、この切断装置１０は１秒間に５０〜１００個のダムバー１６を切断することができる、従来の金型を使用するダムバーの切断と比べて、作業効率は劣ることはない。
【００２５】
図１０及び図１１はレーザー装置２４の詳細を示す図である。レーザー装置２４はレーザー光源２４ｃ及びレーザーヘッド２４ａを備えている。さらに、マスク２６を保持するマスクホルダ５４と、図１に示された第１及び第２のコンデンサレンズ２８、３０は、レーザー装置２４のケーシング又はフレームに配置されている。レーザー光源２４ｃ及び第１のコンデンサレンズ２８を含むほとんどの部材はほぼ水平な平面内に配置されている。図１０には、レーザー光の光軸が矢印で示されており、レーザー光の光軸は反射ミラー５５ａ、５５ｂ、５５ｃ、５５ｄを使用することにより水平面内で曲げられている。
【００２６】
反射ミラー５５ａ、５５ｂはレーザー光源２４ｃとマスクホルダ５４との間に配置され、反射ミラー５５ｃ、５５ｄはマスクホルダ５４と第１のコンデンサレンズ２８との間に配置される。このようにすることにより、レーザー光の必要な光路長に対して、レーザー装置２４の長さを約１／３にすることができる。例えば、マスク２６の開口部２６Ａの長辺側の長さが１２．５ｍｍであるときに、レーザー光源２４ｃと第１のコンデンサレンズ２８との間の距離は２８００ｍｍ、第１のコンデンサレンズ２８と第２のコンデンサレンズ３０との間の距離は５４０ｍｍ、第２のコンデンサレンズ３０とリードフレーム１２との間の距離は８０ｍｍとなるように設計されている。
【００２７】
レーザーヘッド２４ａは下向きに配置されており、第２のコンデンサレンズ３０はレーザーヘッド２４ａの先端部に取りつけられている。レーザーヘッド２４ａの上方部には、第１のコンデンサレンズ２８を通ったレーザー光の光軸をＸＹテーブル２２ａ、２２ｂに向かって下方に曲げる反射ミラー５６が配置される。従って、レーザー光をレーザーヘッド２４ａから垂直に下向きにリードフレーム１２に向かって照射することができる。
【００２８】
図１２はマスクホルダ５４を示している。マスクホルダ５４は中心５４を有する円板として形成され、中心５４ａを中心とする円上に複数のホルダ穴５４ｂを有する。マスク２６が各ホルダ穴５４ｂに保持されることができる。マスクホルダ５４は中心５４ａのまわりで回転可能に配置され、レーザー光の光軸ＬＢＡはこれらのホルダ穴５４ｂの中心を結ぶ円の一点上に位置するようになっている。従って、マスクホルダ５４を回転させ、選択された位置で固定することにより、所望のマスク２６がレーザー光の光軸ＬＢＡ上にセットされる。従って、複数のマスク２６を準備しておくことにより、幅の異なったダムバー１６に対応することができる。
【００２９】
図１３は、１つのダムバー１６を切断する際に、切断されるべきダムバー１６の幅方向に少しずつ位置をずらして複数回レーザー光を照射させる例を示す図である。この例では、ダムバー１６の幅を４等分し、位置ａ、ｂ、ｃを定める。最初にマスク２６の開口部２６Ａの中心が位置ａにくるようにしてレーザー光を照射し、次にリードフレーム１２を動かしてマスク２６の開口部２６Ａの中心が位置ｂにくるようにしてレーザー光を照射し、次にリードフレーム１２を動かしてマスク２６の開口部２６Ａの中心が位置ｃにくるようにしてレーザー光を照射し、最後にリードフレーム１２を動かしてマスク２６の開口部２６Ａの中心が位置ｂにくるようにしてレーザー光を照射する。
【００３０】
あるいは、最初にマスク２６の開口部２６Ａの中心が位置ａにくるようにしてレーザー光を照射し、次にリードフレーム１２を動かしてマスク２６の開口部２６Ａの中心が位置ｂにくるようにしてレーザー光を照射し、次にリードフレーム１２を動かしてマスク２６の開口部２６Ａの中心が位置ｃにくるようにしてレーザー光を照射し、次にリードフレーム１２を動かしてマスク２６の開口部２６Ａの中心が位置ｂにくるようにしてレーザー光を照射し、もう一度マスク２６の開口部２６Ａの中心が位置ｂにくるようにしてレーザー光を照射する。
【００３１】
このようにして、１回当たりのレーザーの照射エネルギーを小さくし、切断時に発生する熱を抑え、リード１２の変色を防止する。また、パッケージ２０への熱反射を抑えることができる。ダムバー１６の幅方向に少しずつ位置をずらして複数回レーザー光を照射させることは、ＸＹテーブル２２ａ、２２ｂ及びレーザー装置２４を同期して制御することにより達成することができる。
【００３２】
また、同様の目的で、サイズの異なったマスクを組み合わせて、１つのダムバー１６に複数回レーザー光を照射することも有効である。例えば、小さな開口部のマスク２６を使用してレーザー光を照射した後、大きな開口部のマスク２６とを使用してレーザー光を照射する。その変形として、小さな開口部のマスク２６を使用してレーザー光を照射し、また小さな開口部のマスク２６を使用してレーザー光を照射し、また小さな開口部のマスク２６を使用してレーザー光を照射し、それから大きな開口部のマスク２６とを使用してレーザー光を照射する。あるいは、前記に加えて、再度大きな開口部のマスク２６とを使用してレーザー光を照射することもできる。
【００３３】
図１４及び図１５はレーザー光の強度分布とマスク２６との関係を示す図である。レーザー光の強度分布は、中央部が高く、中心にピークＰを有する。マスク２６の開口部２６Ａを通って使用されるレーザー光の範囲が矢印Ｄで示される。十分に高いエネルギーをもったレーザー光の範囲が矢印Ｅで示されている。
図１４においては、マスク２６は、マスク２６の開口部２６Ａの中心２６Ｏがレーザー光のピークＰの位置と一致するように配置される。そして、上記したように、マスク２６（及びコンデンサレンズ２８、３０）を通ったレーザー光のスポットはリードフレーム１２のダムバー１６及び樹脂Ｍに照射されるが、照射されるレーザー光のスポットはマスク２６の開口部２６Ａの形状に相当する矩形状であり、矩形の長辺がパッケージ２０に垂直で、矩形の短辺の一つがパッケージ２０の側縁に近接する。
【００３４】
図１４の構成は最も一般的と思われるが、この構成では、照射されるレーザー光のスポットのうち、パッケージ２０の外縁に近い部分は、十分に高いエネルギーをもったレーザー光の範囲Ｅよりも外側の部分であり、比較的にエネルギーが低い。従って、レーザー光でダムバー１６及び樹脂Ｍを切断する間に、ダムバー１６は短い時間で切断されるが、樹脂Ｍはそれほど短い時間では切断されない。そのため、樹脂Ｍに照射されたレーザー光が樹脂Ｍで反射してパッケージ２０にかかる時間が長くなり、パッケージ２０が損傷しやすくなる。
【００３５】
図１５においては、マスク２６は、マスク２６の開口部２６Ａの中心２６Ｏがレーザー光のピークＰの位置とはずらした位置に配置される。より詳細には、レーザー光のピークＰの位置がパッケージ２０に近づくように、マスク２６の開口部２６Ａの中心２６Ｏがレーザー光のピークＰの位置とはずらされる。その結果、照射されるレーザー光のスポットのうち、パッケージ２０の外縁に近い部分は、十分に高いエネルギーをもったレーザー光の範囲Ｅに含まれ、比較的にエネルギーが高い。従って、レーザー光でダムバー１６及び樹脂Ｍを切断する間に、樹脂Ｍの部分も短い時間で切断され、樹脂Ｍで反射してパッケージ２０にかかる熱量が小さくなり、パッケージ２０が損傷するのが防止される。
【００３６】
図１６及び図１７は、マスク２６の開口部２６Ａの中心２６Ｏがレーザー光のピークＰの位置とはずらした位置に配置されるのに適したマスク２６の例を示す図である。開口部２６Ａはマスク２６に対して偏心して設けられる。すなわち、開口部２６Ａの中心２６Ｏはマスク２６の中心２６Ｘに対してずらされる。このようにすれば、図１２の構成において、マスク２６はその中心２６Ｘがレーザー光の光軸ＬＢＡと一致するように取りつけられることができる。
【００３７】
図１８は、ダムバー１６の位置を検出し、ダムバー１６の位置を補正しながらレーザー光を照射させるため例を示す制御のフローチャートである。ステップ６０において、例えば図９の画像認識用カメラ５０ａ、５０ｂによって、ＸＹステージ２２ａ、２２ｂに支持されたリードフレーム１２のダムバー１６の位置を検出する。ステップ６１において、検出されたダムバー１６の位置から、レーザーヘッド２４ａに対してダムバー１６を移動すべき位置を演算する。ステップ６２において、演算されたダムバー１６の位置へリードフレーム１２を移動させる。これはＸＹステージ２２ａ、２２ｂを制御することによって達成される。ステップ６３において、レーザー装置２４からダムバー１６へレーザーを照射する。
【００３８】
図３に示されるように、複数のパッケージ２０はリードフレーム１２上にピッチＰで配置される。しかし、リードフレーム１２の製造において、ピッチＰが一定とならず、誤差がでることがある。その誤差が例えばダムバー１６の幅よりも大きいと、単に自動的にリードフレーム１２を移動させるだけではダムバー１２の上に正確にレーザー光を照射できない可能性がある。そこで、上記したように、ダムバー１６の位置を検出し、ダムバー１６の位置を補正しながらレーザー光を照射するのが好ましい。
【００３９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、種々の半導体装置を製造するのに使用でき、且つ半導体装置のリードの狭ピッチ化に対応することのできるリードフレームのダムバーの切断方法及び切断装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理を説明する図である。
【図２】図１のマスクを示す平面図である。
【図３】リードフレームを示す略図である。
【図４】図３のリードフレームのＡの部分の詳細図である。
【図５】リードフレームのダムバーの切断装置の一例を示す図である。
【図６】ダムバーを切断したリードフレームを示す図である。
【図７】支持部材の吸引口の一例を示す図である。
【図８】支持部材の吸引口の他の例を示す図である。
【図９】リードフレームのダムバーの切断装置の全体構成を示す平面図である。
【図１０】図９のレーザー装置を示す平面図である。
【図１１】図１０のレーザー装置の図１０の矢印ＸＩから見た正面図である。
【図１２】図１０のマスクホルダを示す平面図である。
【図１３】複数回のレーザー照射を行う一例を示す図である。
【図１４】レーザー光の強度分布とマスクとの関係の一例を示す図である。
【図１５】レーザー光の強度分布とマスクとの関係の他の例を示す図である。
【図１６】マスクの変形例図を示すである。
【図１７】マスクの変形例を示す図である。
【図１８】ダムバーの位置を補正しながらダムバーを切断する制御の例を示すフローチャーキである。
【符号の説明】
１２…リードフレーム
１４…リード
１６…ダムバー
１８…半導体チップ
２０…パッケージ
２２…支持部材
２２ａ，２２ｂ…ＸＹステージ
２４…レーザー装置
２６…マスク
２８，３０…コンデンサレンズ
３２…空気吹きつけノズル
３４…軸穴
３６…第１空気孔
３８…第２空気孔
４０…保護ガラス
４２…吸引通路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0003625602.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
0003625602.tif 000017
【図１７】
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【図１８】
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