(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント回路基板上の配線パターンのうち、検査対象である２測定点にそれぞれ当接されるプローブと、
前記プローブ間に一定の直流電流を流すための直流電源部と、
プローブ間に生じる電圧値を測定するための電圧測定部と、
前記直流電流の電流値と測定した電圧値とから検査対象である２測定点間の抵抗値を演算する抵抗値演算部と、
測定した抵抗値と所定の基準値とを比較して、検査対象である２測定点間の導通状態の良否を判定する良否判定部と、
前記プローブ間に流す直流電流の向きを切り換えるためのスイッチ部とを具備し、
前記良否判定部は、測定した抵抗値が基準値よりも大きい場合に、前記スイッチ部を制御して交互に直流電流の向きを切り換えながら、所定回数以内で抵抗値の測定を繰り返し、測定した抵抗値が基準値以下となった場合には前記所定回数に達するのを待たずに、検査対象である２測定点間の導通状態を良好と判定することを特徴とする基板検査装置。
【請求項２】
プリント回路基板上の配線パターンのうち、検査対象である２測定点にそれぞれ当接した一対のプローブ間に一定の直流電流を流し、前記プローブ間に生じる電圧値を測定し、
前記直流電流の電流値と測定した電圧値とから検査対象である２測定点間の抵抗値を測定し、
測定した抵抗値と所定の基準値とを比較し、
測定した抵抗値が基準値よりも大きい場合に、前記プローブ間に流す直流電流の向きを交互に切り換えながら所定回数以内で抵抗値の測定を繰り返し、
測定した抵抗値が基準値以下となった場合には前記所定回数に達するのを待たずに、検査対象である２測定点間の導通状態を良好と判定することを特徴とする基板検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント回路基板などの回路基板の配線抵抗を測定するための基板検査装置及び検査方法に関する。尚、本発明は、プリント配線基板、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の透明電極板、ならびに半導体パッケージ用のフィルムキャリアなど種々の基板上の電気的配線の検査に適用でき、この明細書では、それら種々の配線基板を総称して回路基板と称する。
【０００２】
【従来の技術】
回路基板上の配線は、その回路基板に載置されるＩＣその他の半導体や電気部品に電気信号を伝達したり、液晶やプラズマに電気信号を与えたりするために、低抵抗である必要があり、半導体や電気部品を載置する前、あるいは、液晶やプラズマのディスプレイに組み込まれる前の、所謂、ベアボード状態で、配線の抵抗値を測定することが行われている。
【０００３】
図４にプリント回路基板の一例を示す。このプリント回路基板１は、複数層の配線パターン２が積層されたものであり、配線パターン２のうち基板表面の絶縁皮膜が塗布されていない測定点部分(以下ランドと称す)２Ａ，２Ｂにスプリングプローブ３Ａ，３Ｂを当接させ、プローブ３Ａと３Ｂの間に直流の定電流（電流値Ｉ）を流して、プローブ３Ａと３Ｂとの間に発生する直流電圧値Ｖを測定する。ランド２Ａと２Ｂの間の抵抗値Ｒは、Ｒ＝Ｖ／Ｉにより得られる。
【０００４】
得られた抵抗値Ｒは、ランド２Ａから２Ｂに至る配線パターン２の真の抵抗値Ｒｏにプローブ３Ａとランド２Ａの間の接触抵抗値Ｒａ及びプローブ３Ｂとランド２Ｂの間の接触抵抗値Ｒｂが含まれている。すなわち、Ｒ＝Ｒｏ＋Ｒａ＋Ｒｂである。測定誤差成分である接触抵抗値（Ｒａ＋Ｒｂ）が大きい場合、ランド２Ａから２Ｂに至る配線パターン２の真の抵抗値Ｒｏが基準値以下であり本来導通状態は良好であるにもかかわらず、不良であると判定されてしまう。そこで、接触抵抗値（Ｒａ＋Ｒｂ）を小さくするために、従来はプローブ３Ａと３Ｂの間に流す直流電流値Ｉを大きくするか、プローブ３Ａ，３Ｂの接触圧力を高くすることが行われていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、プローブ３Ａと３Ｂの間に流す直流電流値Ｉを大きくすると、プローブ３Ａ，３Ｂとランド２Ａ，２Ｂの接触部分に焦げ跡のようなものが残ったり、あるいはプローブ３Ａ，３Ｂの接触圧力を高くすると、プローブ３Ａ，３Ｂとランド２Ａ，２Ｂの接触部分に傷やくぼみが生じるという問題がある。
【０００６】
これら焦げ跡や傷、くぼみ等の発生を防止するには、プローブ３Ａ，３Ｂの先端を鈍角にしてランド２Ａ，２Ｂとの接触面積を大きくすればよいが、配線パターンの高密度化に伴いランド２Ａ，２Ｂの面積が小さくなるなかで、接触面積を大きくすることは事実上不可能であり、プローブ３Ａ，３Ｂ間に流す直流電流値Ｉを大きくしたり、プローブ３Ａ，３Ｂの接触圧力を高くすることも事実上不可能である。
【０００７】
本発明は、上記従来例の問題点を解決するためになされたものであり、プローブ間に流す直流電流値を大きくしたり、プローブの接触圧力を高くすることなく、プローブとランドの接触抵抗値を低減して、配線パターンの導通状態の良否をより正確に判定しうる基板検査装置及び基板検査方法を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の基板検査装置は、プリント回路基板上の配線パターンのうち、検査対象である２測定点にそれぞれ当接されるプローブと、前記プローブ間に一定の直流電流を流すための直流電源部と、プローブ間に生じる電圧値を測定するための電圧測定部と、前記直流電流の電流値と測定した電圧値から検査対象である２測定点間の抵抗値を演算する抵抗値演算部と、測定した抵抗値と所定の基準値とを比較して、検査対象である２測定点間の導通状態の良否を判定する良否判定部と、前記プローブ間に流す直流電流の向きを切り換えるためのスイッチ部とを具備し、前記良否判定部は、測定した抵抗値が基準値よりも大きい場合に、前記スイッチ部を制御して交互に直流電流の向きを切り換えながら、所定回数以内で抵抗値の測定を繰り返し、測定した抵抗値が基準値以下となった場合には前記所定回数に達するのを待たずに、検査対象である２測定点間の導通状態を良好と判定することを特徴とする。
【０００９】
一方、本発明の基板検査方法は、プリント回路基板上の配線パターンのうち、検査対象である２測定点にそれぞれプローブを当接させ、前記プローブ間に一定の直流電流を流し、前記プローブ間に生じる電圧値を測定し、前記直流電流の電流値と測定した電圧値とから検査対象である２測定点間の抵抗値を測定し、測定した抵抗値と所定の基準値とを比較し、測定した抵抗値が基準値よりも大きい場合に、前記プローブ間に流す直流電流の向きを交互に切り換えながら所定回数以内で抵抗値の測定を繰り返し、測定した抵抗値が基準値以下となった場合には前記所定回数に達するのを待たずに、検査対象である２測定点間の導通状態を良好と判定することを特徴とする。
【００１０】
本発明は、プローブとプリント回路基板の配線パターンとの間の接触抵抗が大きく、検査対象である２測定点間の抵抗の測定値が良否判定の基準値を上回る場合であっても、直流電流の向きを交互に切り換えて繰り返し測定をやり直せば、測定値が下がり（２回目に測定値が上がる場合もある）、基準値以下になる場合があるという実験事実に基づく。
【００１１】
従来から、直流電流の向きを固定したままであっても、繰り返し測定をやり直すことにより、測定値が低下する場合があることが経験的に知られている。これは、直流電流を繰り返して流すことにより、測定点との間に電気エネルギーが供給され、プローブと配線パターンとの接触部における物理的または化学的状態が変化し、接触抵抗が低下するものと考えられる。
【００１２】
本発明者らは、向きを交互に切り換えて、プローブから配線に繰り返して直流電流を流して抵抗値を測定すると、少ない測定回数で測定値が急激に低下することを発見した。その場合、検査対象である２測定点間の抵抗値は元々基準値以下であり、プローブと配線パターンの測定点との間の接触抵抗により、見かけ上不良と判定されていただけである。そのため、一旦接触抵抗が低下して基準値以下の測定値が示されると、以後測定を繰り返しても測定値が基準値を上回ることはなかった。従って、一度でも測定値が基準値以下を示せば、その２測定点間の抵抗値に関しては、良好と判定して差し支えない。又、所定回数、例えば１０回、直流電流を、反転しながら、それぞれ測定点に接触している一対のプローブ間に与えると、接触抵抗の影響を減じた、測定点間の抵抗を測定できる。
【００１３】
次に、上記実験事実について、より詳細に説明する。先ず、例えば、図１の右図に示す、３つのランド２Ａ，２Ｂ，２Ｃ間について測定した抵抗値の例を表１に示す。
【００１４】
【表１】
0003619819.tif 000002
【００１５】
表１において、見出しの縦欄は電源のプラス側に接続されたランドを示し、横欄は、マイナス側に接続されたランドを示す。例えば、「１２Ω」とあるのは、プラス側に接続されたランド２Ａ側からマイナス側に接続されたランド２Ｂ側に一定の直流電流を流した場合におけるプローブ３Ａとプローブ３Ｂとの間の測定した抵抗値Ｒが１２Ωであったことを意味する。また、「３０Ω」とあるのは、ランド２Ｂ側からランド２Ａ側に一定の直流電流を流した場合におけるプローブ３Ａとプローブ３Ｂとの間の測定した抵抗値Ｒが３０Ωであったことを意味する。また、２カ所の「５Ω」とあるのは、ランド２Ａ側からランド２Ｃ側に一定の直流電流を流した場合及びランド２Ｃ側からランド２Ａ側に一定の直流電流を流した場合のいずれにおいても、プローブ３Ａとプローブ３Ｂとの間の測定した抵抗値Ｒが５Ωであったことを意味する。即ち、ランド２Ａ、２Ｂ間では、直流電流の向きを変えると、抵抗値が異なっていた。一方、ランド２Ａ、２Ｃ間では、直流電流の向きを変えても、抵抗値は変わらず、低い値を示していた。
【００１６】
良否判定の基準値Ｒｓを１０Ωとすると、ランド２Ａとランド２Ｂの間の導通状態に関しては、測定のための直流電流の向きにかかわらず、抵抗値Ｒ（１２Ω及び３０Ω）が基準値Ｒｓ（１０Ω）を上回っているため、従来の基板検査装置によれば「不良」と判定される。しかしながら、直流電流の向きによって抵抗値が異なっており、プローブ３Ａとランド２Ａ及びプローブ３Ｂとランド２Ｂとの間の接触抵抗値Ｒａ，Ｒｂが大きいため測定した抵抗値Ｒが基準値Ｒｓを上回っているが、ランド２Ａとランド２Ｂの間の配線パターンの真の抵抗値Ｒｏは基準値以下である可能性がある。
【００１７】
一方、ランド２Ａとランド２Ｃの間の導通状態に関しては、電流の方向にかかわらず測定した抵抗値Ｒ（５Ω）の値が等しく、かつ基準値Ｒｓ（１０Ω）よりも低い値を示している。この場合、プローブ３Ａとランド２Ａ及びプローブ３Ｂとランド２Ｃとの間の接触抵抗値Ｒａ，Ｒｂが小さく、測定した抵抗値Ｒがランド２Ａとランド２Ｃの間の配線パターンの真の抵抗値Ｒｏに近い値を示していると考えられる。
【００１８】
次に、プローブ３Ａと３Ｂの間の最初に測定した抵抗値Ｒが基準値Ｒｓを上回っている場合に、プローブ３Ａと３Ｂの間に、向きを交互に切り換えながら直流電流を繰り返して抵抗値を測定した実験結果を図３（ａ）に示す。なお、図３（ｂ）は、参考として、プローブ３Ａと３Ｂの間に同じ向きの直流電流を繰り返して流して抵抗値を測定した結果を示す。
【００１９】
図３（ｂ）に示すように、プローブ３Ａと３Ｂの間に繰り返し同方向に直流電流を流すことにより、測定した抵抗値Ｒの値が低下する。これは、直流電流を流すことにより、プローブ３Ａ，３Ｂと配線パターンに接続されたランド（測定点）２Ａ，２Ｂとの間に電気エネルギーが供給され、原子又は分子レベルでの物理的又は化学的状態が変化し、接触抵抗が低下したものと考えられる。しかしながら、測定した抵抗値Ｒの低下の度合いが低く、また測定値がある値に収束し、それ以上繰り返し測定を行っても測定結果に大きな変化はなかった。
【００２０】
これに対して、図３（ａ）に示すように、プローブ３Ａと３Ｂの間に繰り返し方向を切り換えながら直流電流を流すと、測定した抵抗値Ｒの値が（最初一時的に増加する場合もあるが）急激に低下する。理由は現在のところ不明であるが、同方向に繰り返しエネルギーを供給するよりも、逆方向にもエネルギーを供給する方が、プローブ３Ａ，３Ｂとランド２Ａ，２Ｂの接触部分での物理的又は化学的状態の変化が大きく、接触抵抗の低減に大きく寄与していると考えられる。また、一旦接触抵抗が低下して基準値Ｒｓ以下の測定抵抗値Ｒが示されると、以後測定を繰り返しても抵抗値Ｒが基準値Ｒｓを上回ることはなかった。従って、一度でも抵抗値Ｒが基準値Ｒｓ以下を示せば、その２測定点間の抵抗値Ｒに関しては、良好と判定して差し支えない。
【００２１】
上記の実験結果は、２点間についてのみのものであるため、より一般的な結果を得るために、本願発明者は更に次のような実験を行った。
【００２２】
即ち、１０２４本のスプリングプローブを有する基板検査冶具を基板検査装置にセットし、すべての配線が短絡している状態が実現するよう１枚の銅板をサンプルの回路基板として基板検査装置の検査位置にセットし、前記１０２４本のスプリングプローブ全てを銅板に弾接させ、プローブ間の抵抗値を測定した。抵抗値は、所定の一つのプローブと他のプローブとの間に順次所定の電流を流し、電圧を検出し、その電流値及び電圧値から抵抗値を算出し、その抵抗値が基準の１０Ωよりも多い個数を計数すると共に、その測定時の最大抵抗値を記録した。そして、全てのピンについて測定が終了した後、電流を反転し、逆方向の電流を順次、所定のピンと他のピンとの間に流して同様な測定を行ない、このように電流の向きを反転しながら、３０回の測定を行った結果を図５のグラフに示す。又、比較のために、電流の向きを変えずに同様の測定を行った結果も示す。
【００２３】
図において、図５（ａ）は、測定回数ごとに電流の向きを反転しながら、プローブ間に２mAの直流電流の流した時（図中、菱形のマークで示す。図５（ｂ）も同じ。）、及び、電流の向きを変えることなく、２mAの直流電流を順次プローブ間に流した時（図中、正方形のマークで示す。図５（ｂ）も同じ。）であって、３０回測定したときに、各測定回にいくつの基準値以上の抵抗値が検出されたかを示す。又、図５（ｂ）は、同様の測定において、各測定回の中の最大抵抗値の推移を示す。図５の中の、２つのグラフの比較から明らかなように、電流を反転させながら測定したときの方が、電流の向きを変えないときに比べ、基準値を超える抵抗が表れる回数が少なくし、しかも、早く低い値に収斂している。又、最大抵抗値も、同一方向電流の方が圧倒的に高く、測定回数が増えても、比較的高い値で推移しており、電流の向きを反転すると、最大抵抗値の値自体も低く、低い値で推移している。
【００２４】
図６は、図５と同様の測定を、与える電流値を変えて行ったものであり、ここでは、電流値を２０mAにしている。なお、図６（ａ）（ｂ）は、図５（ａ）（ｂ）に対応している。この場合、縦軸の目盛りの数字に注目すれば明らかなように、基準値以上の抵抗値の出る回数が、電流の向きを変えた場合（図中、菱形のマークで示す。図６（ｂ）も同じ。）と、変えない場合（図中、正方形のマークで示す。図６（ｂ）も同じ。）の両方において、図５の測定結果よりも少なく、最大抵抗値の値も小さい。そして、電流の向きを変えた場合と、変えない場合の差も少ないが、傾向として、図５の場合と同じことが言える。尚、図６の測定において、基準値以上の抵抗値が現れる頻度が少なく、最大抵抗値が小さいのは、測定電流を増やした結果、接触抵抗の影響がより小さくなったためと推測される。
【００２５】
【発明の実施の形態】
本発明をプリント回路基板の検査に適用した、基板検査装置及び基板検査方法の一実施形態について説明する。本実施形態における基板検査装置の構成を図１に示す。
【００２６】
プローブ３Ａ，３Ｂは、あらかじめ定められたプログラムに従って、それぞれ独立してＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に移動可能なプローブである（駆動機構は図示せず）。即ち、プローブ３Ａ，３Ｂは、被測定プリント回路基板１の平面と平行な平面上の座標を規定する、Ｘ軸、Ｙ軸方向に移動されて、被測定プリント回路基板１上の所定測定点に相当する位置に移動された後、被測定プリント回路基板１に向かうＺ軸方向に駆動され、被測定プリント回路基板１上の測定点に当接し、弾性的に接触して、被測定プリント回路基板１上の任意の２測定点の間（例えばランド２Ａと２Ｂ、２Ａと２Ｃなど）の抵抗値を測定することができる。プリント回路基板１は、図４に示したような複数層の配線パターンが積層されたものであっても良いし、単層の平面的なものであっても良い。
【００２７】
プローブ３Ａ，３Ｂには、スイッチ部１０を介して直流電源部（定電流回路）１１が接続されており、プローブ３Ａと３Ｂの間に一定の直流電流（電流値Ｉ）が流される。スイッチ部１０は、プローブ３Ａと３Ｂの間に流す電流の方向を切り換えるものであり、プローブ３Ａ側を＋とするときはプローブ３Ｂ側を−とし、プローブ３Ａ側を−とするときはプローブ３Ｂ側を＋とする。
【００２８】
プローブ３Ａと３Ｂの間には、直流電源部１１と並列に電圧測定部（電圧計）１２が接続されており、電流値Ｉの直流電流を流したときのプローブ３Ａと３Ｂの間の電圧値Ｖを測定する。直流電源部１１による直流電流値Ｉ及び電圧測定部１２による測定電圧値Ｖは、それぞれ抵抗値演算部１３に入力される。抵抗値演算部１３は、例えば抵抗値演算プログラムなどを記憶したＲＯＭ、電流値Ｉや電圧値Ｖなどのデータを一時的に記憶するためのＲＡＭ、抵抗値演算プログラムを実行するためのＣＰＵなどで構成されており、電流値Ｉ及び測定電圧値Ｖからオームの法則に従ってプローブ３Ａと３Ｂの間の抵抗値Ｒ（Ｒ＝Ｖ／Ｉ）を演算する。
【００２９】
抵抗値演算部１３により演算されたプローブ３Ａと３Ｂの間の抵抗値Ｒは良否判定部１４に入力され、予め設定されている基準値Ｒｓと比較される。良否判定部１４は、例えば良否判定プログラムなどを記憶したＲＯＭ、抵抗値Ｒや基準値Ｒｓなどのデータを一時的に記憶するためのＲＡＭ、良否判定プログラムを実行するためのＣＰＵなどで構成されており、抵抗値演算部１３と同じものを兼用しても良い。
【００３０】
次に、上記基板検査装置を用いた基板検査方法について、図２に示すフローチャートを参照しつつ説明する。
【００３１】
図示しないテーブル上に検査対象であるプリント回路基板１が載置され、基板検査位置に設定されて、基板検査が開始されると、プローブ３Ａ及び３Ｂがそれぞれ、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸駆動装置によって駆動され、配線パターン上の２測定点、例えばランド２Ａ及び２Ｂ上に移動され当接される（ステップＳ１）。プローブ３Ａ及び３Ｂがランド２Ａ及び２Ｂとにそれぞれ当接すると、スイッチ部１０は、予め設定されている方向、例えばプローブ３Ａ側からプローブ３Ｂ側に電流を流すようにスイッチを初期設定する（ステップＳ２）。また、本実施形態では１回目の測定でプローブ３Ａと３Ｂの間の抵抗値Ｒが基準値Ｒｓ以下でなかった場合に、プローブ３Ａと３Ｂの間に流す直流電流の向きを交互に切り換えながら所定回数ｎ（例えば１０回）以内で抵抗値の測定を繰り返すために、カウンタｉ＝１を設定する（ステップＳ３）。
【００３２】
初期設定が終了すると、直流電源部１１からスイッチ部１０を介してプローブ３Ａと３Ｂの間に一定の直流電流（電流値Ｉ）を流す（ステップＳ４）。
【００３３】
直流電流は、プローブ３Ａからランド２Ａ、配線パターン、ランド２Ｂ，プローブ３Ｂの順に流れ、これらの間にプローブ３Ａとランド２Ａの間の接触抵抗値Ｒａ、配線パターンの真の抵抗値Ｒｏ、プローブ３Ｂとランド２Ｂの間の接触抵抗値Ｒｂが存在する。従って、直流電流（電流値Ｉ）が流れることによりプローブ３Ａと３Ｂの間に電圧（電圧値Ｖ）が発生する。電圧測定部１２は、プローブ３Ａと３Ｂの間の電圧値Ｖを測定する（ステップＳ５）。
【００３４】
直流電源部１１による電流値Ｉ及び電圧測定部１２による測定電圧値Ｖはそれぞれ抵抗値演算部１３に入力され、抵抗値演算部１３はプローブ３Ａと３Ｂの間の抵抗値Ｒを演算する（ステップＳ６）。抵抗値Ｒが演算されると、良否判定部１４は、抵抗値Ｒと基準値Ｒｓとを比較する（ステップＳ７）。
【００３５】
演算した抵抗値Ｒが基準値Ｒｓ以下の場合（ステップＳ７でＹＥＳ）、プローブ３Ａとランド２Ａの間の接触抵抗値Ｒａ及びプローブ３Ｂとランド２Ｂの間の接触抵抗値Ｒｂを考慮すると、配線パターンの真の抵抗値Ｒｏは非常に小さい値となり、ランド２Ａと２Ｂの間の配線パターンの導通状態を良好と判断し（ステップＳ８）、ステップＳ１に戻って、プローブ３Ａ及び３Ｂを次の検査対象である他の２測定点、例えばランド２Ａ及び２Ｃ上に移動させ、同様の検査手順を実行する。
【００３６】
一方、測定した抵抗値Ｒが基準値Ｒｓを上回る場合（ステップＳ７でＮＯ）、良否判定部１４は、カウンタｉの値と所定回数ｎとを比較する（ステップＳ９）。ここでは、まだ１回目の測定であるので、次の測定に備えてカウンタｉの値を１つ進める（ステップＳ１０）。そして、スイッチ部１０を操作して、上記とは反対にプローブ３Ｂ側からプローブ３Ａ側に電流を流すようにスイッチを切り換える（ステップＳ１１）。
【００３７】
スイッチが切り換えられると、ステップＳ４に戻って、直流電源部１１からスイッチ部１０を介してプローブ３Ｂとプローブ３Ａとの間に一定の直流電流（電流値Ｉ）を流す。さらに、上記ステップＳ５及びＳ６を実行してプローブ３Ａと３Ｂの間の抵抗値Ｒを演算する。このとき、電流の向きが逆転しているので、演算された抵抗値Ｒが前回の測定で得られた抵抗値と異なっている可能性が高い。そこで、ステップＳ７において抵抗値Ｒと基準値Ｒｓとを比較し、演算した抵抗値Ｒが基準値Ｒｓ以下の場合（２度目のステップＳ７でＹＥＳ）は、ランド２Ａと２Ｂの間の配線パターンの導通状態を良好と判断する（ステップＳ８）。
【００３８】
スイッチを切り換えて測定しなおしても、なお抵抗値Ｒが基準値Ｒｓを上回る場合（２度目のステップＳ７でＮＯ）、ステップＳ９でカウンタｉの値と所定回数ｎとを比較し、２回目の測定であるので、次の測定に備えてカウンタｉの値を１つ進め（ステップＳ１０）、スイッチ部１０を操作して、再度プローブ３Ａ側からプローブ３Ｂ側に電流を流すようにスイッチを切り換える（ステップＳ１１）。
【００３９】
このような手順を最大で所定回数ｎ回以内で繰り返し、それでも抵抗値Ｒが基準値Ｒｓ以下にならなかった場合は、ランド２Ａと２Ｂの間の配線パターンの導通状態を不良と判断し（ステップＳ１２）、そのプリント回路基板についての検査を終了する。なお、ランド２Ａと２Ｂの間の配線パターンの導通状態を検査している間、プローブ３Ａ及び３Ｂは、それぞれランド２Ａ及び２Ｂに当接させたままであって、プローブ３Ａ及び３ＢをＺ軸方向に上下動させて当接をやり直すことは行わない。
【００４０】
上記、実施例においては、電流の方向を変えながら、測定点間に所定値の直流電流を流し、そのときの電圧値を測定して抵抗値を求め、その抵抗値が、基準値を下回った時点で、その測定点間の抵抗は良好として次の測定点間の測定に移るようになっていた。プリント回路基板等の基板検査においては、その基板が良品か否かの判定が出来ればよい場合が多いが、種々の測定点間の抵抗値自体を知る必要があることもある。その場合、信頼性のある値を得るためには、接触抵抗の影響を少なくする必要がある。そのため、本発明の他の実施態様では、例えば、ステップＳ４の次にステップＳ９に移り、電流を流した回数をカウントし、Ｓ１０，Ｓ１１、Ｓ４，Ｓ９のサイクルを繰り返し、ステップＳ９で、ｉ−ｎ、即ち電流を反転しながら流す回数が所定値（例えば１０回）になった時点で、ステップＳ５，Ｓ６の抵抗値測定プロセスを行い、その抵抗値を記憶し、次の測定点に移るようにしてもよい。この場合、どの測定点間の値かがわかるよう、ステップＳ１の後に、測定点を特定する情報を記憶するステップを設けてもよい。又、プログラムの都合により、ステップＳ５，Ｓ６も毎回実行し、そのたびに演算した抵抗値を更新しながら一時的に記憶し、ｉ−ｎになったとき、そのときの抵抗値を記憶装置に記憶させるようにしてもよい。又、これらの抵抗値の測定は、最初に、一度抵抗値を測定し、その値が、所定値(例えば、１０Ω)より大きいときに行ってもよい。
【００４１】
なお、上記実施形態では、一対のプローブ３Ａ，３Ｂがプリント回路基板１に対してそれぞれＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸方向に移動する場合について説明したが、本発明はこの実施形態に限定されるものではなく、複数対のプローブが移動するもの、更には、プリント回路基板の配線パターンの各測定点に対応して配置された複数（多数）のプローブがＸ軸、Ｙ軸方向に固定された治具を用い、スイッチ、走査装置により、順次、対象プローブ対を選択しながら、検査する所謂専用基板検査装置、あるいは、多数のプローブが格子状に配列された治具を用いた検査装置、その他、プローブ対間に電流を流して基板の抵抗を測ることが出来る種々の回路基板検査装置に適用できることは言うまでも無い。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の基板検査装置及び基板検査方法によれば、２つのプローブ間に一定の直流電流（電流値Ｉ）を流し、プローブ間に発生する電圧（電圧値Ｖ）から、プローブ間の抵抗値Ｒ（Ｒ＝Ｖ／Ｉ）を演算（測定）し、測定した抵抗値Ｒが良否判定の基準値Ｒｓを上回っている場合であっても、直流電流の向きを交互に切り換えながら繰り返し抵抗値Ｒを測定し、所定回数ｎ以内の測定回数で抵抗値Ｒが基準値Ｒｓ以下になった場合には前記所定回数ｎに達するのを待たずに、プローブが当接している配線パターン上の２測定点間の導通状態を良好と判定するので、プローブと配線パターンの測定点との接触圧力を高くしたり、プローブ間に流す直流電流の電流値Ｉを大きくすることなく、配線パターンの２測定点間の導通状態の良否をより正確に判定することが可能となる。特に、プローブ間に流す電流の向きを交互に切り換えることにより、プローブと配線パターンの測定点との間の接触抵抗を急激に低下させることができるので、良否判定に要する繰り返し測定回数を少なくすることができ、プリント回路基板の検査に要する時間を短縮することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態における基板検査装置の構成を示す図である。
【図２】上記一実施形態におけるプリント回路基板の検査手順を示すフローチャートである。
【図３】プローブ間に直流電流を流して抵抗値を繰り返し測定した実験結果を示す図であり、（ａ）は直流電流の向きを交互に切り換えた場合、（ｂ）は直流電流の向きを同じ向きにした場合を示す。
【図４】プリント回路基板の構成例を示す図である。
【図５】電流２mAでの測定データの一例を示す図で、（ａ）は各測定回にいくつの基準値以上の抵抗値が検出されたかを示す図、（ｂ）は、同様の測定において、各測定回の中の最大抵抗値の推移を示す図である。
【図６】電流２０mAでの測定データの一例を示す図で、（ａ）は各測定回にいくつの基準値以上の抵抗値が検出されたかを示す図、（ｂ）は、同様の測定において、各測定回の中の最大抵抗値の推移を示す図である。
【符号の説明】
１：プリント回路基板
２：配線パターン
２Ａ，２Ｂ，２Ｃ：ランド（測定点）
３Ａ，３Ｂ：プローブ
１０：スイッチ部
１１：直流電源部
１２：電圧測定部
１３：抵抗値演算部
１４：良否判定部
【図１】
0003619819.tif 000003
【図２】
0003619819.tif 000004
【図３】
0003619819.tif 000005
【図４】
0003619819.tif 000006
【図５】
0003619819.tif 000007
【図６】
0003619819.tif 000008