(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品接着用の異方性導電材をワークの複数の貼付け位置に貼付ける異方性導電材の貼付け装置であって、前記異方性導電材がベーステープに貼着された異方性導電テープを供給する供給手段と、供給された異方性導電テープの異方性導電材のみに定ピッチで切り欠きを形成することにより異方性導電材が定寸に切断された定寸導電材を準備する切り欠き形成手段と、切り欠き形成後の異方性導電テープを前記ベーステープ側からワークに対して押圧することにより、前記定寸導電材をワークに貼付ける押圧ヘッドと、この押圧ヘッドに対して前記ワークを相対的に位置合わせする位置合わせ手段と、前記貼付け位置を示す位置座標および定寸導電材の寸法についてのデータを提供するデータ提供手段と、指定されたグループ化パターンに従って前記複数の貼付け位置をグループ化するとともに、前記グループ化された複数の貼付け位置に定寸導電材を前記押圧ヘッドによって同時に貼付けるための貼付けデータを前記位置座標および定寸導電材の寸法についてのデータに基づき作成する処理を行うグループ化処理手段と、前記貼付けデータに基づいて前記位置合わせ手段を制御する制御手段とを備えたことを特徴とする異方性導電材の貼付け装置。
【請求項２】
電子部品接着用の異方性導電材が定寸に切断された定寸導電材を押圧ヘッドによってワークの複数の貼付け位置に貼付ける異方性導電材の貼付け方法であって、指定されたグループ化パターンに従って前記複数の貼付け位置をグループ化するとともに、グループ化された複数の貼付け位置に定寸導電材を前記押圧ヘッドによって同時に貼付けるための貼付けデータを前記位置座標および定寸導電材の寸法についてのデータに基づき作成する処理を行うグループ化処理工程と、前記異方性導電材がベーステープに貼着された異方性導電テープを供給するテープ供給工程と、供給された異方性導電テープの異方性導電材のみに定ピッチで切り欠きを形成することにより前記定寸導電材を準備する切り欠き形成工程と、前記ベーステープ側から異方性導電テープをワークに対して押圧する前記押圧ヘッドに対してワークを位置合わせ手段により相対的に位置合わせする位置合わせ工程と、位置合わせ後に切り欠き形成後の異方性導電テープを前記押圧ヘッドによってワークに対して押圧することにより前記定寸導電材をワークに貼付ける貼付け工程とを含み、前記位置合わせ工程において、前記貼付けデータに基づいて前記位置合わせ手段を制御することを特徴とする異方性導電材の貼付け方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品接着用の異方性導電材をワークに押し付けて貼付ける異方性導電材の貼付け装置および貼付け方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品をワークに実装する方法として、テープ状の異方性導電材をワークの電極上に貼付け、その上から半導体チップを圧着する方法が知られている。異方性導電材（以下、本明細書では「ＡＣＦ」という）は粘着性を有し取り扱いにくいため、ベーステープに貼着して異方性導電テープ（以下、本明細書では「ＡＣＦテープ」という）とすることが行われる。
【０００３】
このＡＣＦテープは供給リールに巻回した状態で取り扱われ、ＡＣＦの貼付け装置に供給される。そして、供給リールから引き出されたＡＣＦテープは，ＡＣＦのみに所定ピッチで切り欠きをいれるハーフカットの後押圧ヘッドの下面まで導かれ、この状態で押圧ヘッドを下降させることにより、ＡＣＦがワークに貼付けられる（例えば特許文献１参照）。
【０００４】
ところで表示パネルなどのワークがＡＣＦテープ貼付け作業の対象となる場合には、多数の半導体チップが直列に実装される場合が多く、ワークには多数のＡＣＦテープが列状に貼付けられる。ＡＣＦテープの貼付けにおいては、前述のようにハーフカットされたＡＣＦを押圧ヘッドによってワークに押し付ける押圧動作を各半導体チップ毎に反復実行する必要があることから、一般にタクトタイムが長く、表示パネルを対象とする場合には作業効率の向上が求められる。
【０００５】
ここで、１回の圧着動作に要する時間を短縮することは困難であることから、ＡＣＦの貼付けの作業効率の向上を実現するため、押圧ヘッドを下降させる１回の押圧動作で複数の貼付け位置を対象とすることが従来より望まれていた。
【０００６】
【特許文献１】
特開平１０−２６０４２２号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のＡＣＦの貼付け装置によって、上述の複数の貼付け位置の同時貼付けを行おうとすれば、以下のような課題を解決する必要があった。ＡＣＦの貼付け位置は、個々の半導体チップの実装データから求められるが、一般に実装データでは個々のＡＣＦの貼付け位置を与えるのみで、上述のような複数同時貼付けの場合の貼付け位置データ、すなわち押圧ヘッドをワークに位置合わせするためのデータやＡＣＦテープのカット長さなど同時貼付けに必要なデータは与えられていない。
【０００８】
したがって複数同時圧着を行おうとすれば、実装データによって与えられる貼付け位置を、複数同時圧着用の新たな貼付け位置に換算する演算処理を別途行い、新たにデータ入力を行う必要があった。このため、作業効率の向上には限界があり、簡便な操作で複数貼付け位置への同時貼付けを可能とするＡＣＦの貼付け装置が望まれていた。
【０００９】
そこで本発明は、簡便な操作で複数貼付け位置への同時貼付けを可能とする異方性導電材の貼付け装置および貼付け方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の異方性導電材の貼付け装置は、電子部品接着用の異方性導電材をワークの複数の貼付け位置に貼付ける異方性導電材の貼付け装置であって、前記異方性導電材がベーステープに貼着された異方性導電テープを供給する供給手段と、供給された異方性導電テープの異方性導電材のみに定ピッチで切り欠きを形成することにより異方性導電材が定寸に切断された定寸導電材を準備する切り欠き形成手段と、切り欠き形成後の異方性導電テープを前記ベーステープ側からワークに対して押圧することにより、前記定寸導電材をワークに貼付ける押圧ヘッドと、この押圧ヘッドに対して前記ワークを相対的に位置合わせする位置合わせ手段と、前記貼付け位置を示す位置座標および定寸導電材の寸法についてのデータを提供するデータ提供手段と、指定されたグループ化パターンに従って前記複数の貼付け位置をグループ化するとともに、前記グループ化された複数の貼付け位置に定寸導電材を前記押圧ヘッドによって同時に貼付けるための貼付けデータを前記位置座標および定寸導電材の寸法についてのデータに基づき作成する処理を行うグループ化処理手段と、前記貼付けデータに基づいて前記位置合わせ手段を制御する制御手段とを備えた。
【００１１】
請求項２記載の異方性導電材の貼付け方法は、電子部品接着用の異方性導電材が定寸に切断された定寸導電材を押圧ヘッドによってワークの複数の貼付け位置に貼付ける異方性導電材の貼付け方法であって、指定されたグループ化パターンに従って前記複数の貼付け位置をグループ化するとともに、グループ化された複数の貼付け位置に定寸導電材を前記押圧ヘッドによって同時に貼付けるための貼付けデータを前記位置座標および定寸導電材の寸法についてのデータに基づき作成する処理を行うグループ化処理工程と、前記異方性導電材がベーステープに貼着された異方性導電テープを供給するテープ供給工程と、供給された異方性導電テープの異方性導電材のみに定ピッチで切り欠きを形成することにより前記定寸導電材を準備する切り欠き形成工程と、前記ベーステープ側から異方性導電テープをワークに対して押圧する前記押圧ヘッドに対してワークを位置合わせ手段により相対的に位置合わせする位置合わせ工程と、位置合わせ後に切り欠き形成後の異方性導電テープを前記押圧ヘッドによってワークに対して押圧することにより前記定寸導電材をワークに貼付ける貼付け工程とを含み、前記位置合わせ工程において、前記貼付けデータに基づいて前記位置合わせ手段を制御する。
【００１２】
本発明によれば、指定されたグループ化パターンに従って貼付け位置をグループ化して複数の定寸導電材を押圧ヘッドによって同時に貼付けるためのデータ処理を行うグループ化処理手段を備え、このグループ化処理結果に基づいて押圧ヘッドに対してワークを位置合わせすることにより、簡便な操作で複数貼付け位置への同時貼付けが可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態の異方性導電材の貼付け装置の正面図、図２は本発明の一実施の形態の異方性導電材の貼付け装置の斜視図、図３は本発明の一実施の形態の異方性導電材の貼付け装置の制御系の構成を示すブロック図、図４は本発明の一実施の形態の異方性導電材の貼付け装置における貼付けデータの説明図、図５は本発明の一実施の形態の異方性導電材の貼付け処理のフロー図、図６は本発明の一実施の形態の異方性導電材の貼付け処理におけるグループ化処理のフロー図、図７は本発明の一実施の形態の異方性導電材の貼付け処理におけるグループ化処理の説明図、図８、図９は本発明の一実施の形態の異方性導電材の貼付け処理の動作説明図である。
【００１４】
まず図１を参照して異方性導電材の貼付け装置について説明する。この異方性導電材の貼付け装置は、電子部品接着用の異方性導電材をワークである基板の複数の貼付け位置に貼付けるものである。図１において、異方性導電材の貼付け装置は、直立したプレート状の本体フレーム１に以下に説明する各要素を配設した構造となっている。本体フレーム１の上部前面には供給リール３が配設されている。供給リール３には、ＡＣＦとベーステープ２ｂの２層よりなるＡＣＦテープ２が巻回されている。
【００１５】
供給リール３の側方にはテープ繰り出し用のローラ４が設けられており、ローラ４は本体フレーム１の背面に設けられたテープ繰り出し用のモータ５によってベルト６を介して駆動される。ローラ４を駆動することにより、ＡＣＦテープ２は供給リール３から繰り出され、ローラ４の左方に位置するガイドローラ７，および本体フレーム１の下方に配置されたガイドローラ８，９に導かれて下流側に送られる。供給リール３およびローラ４，モータ５はＡＣＦテープ２を供給する供給手段となっている。
【００１６】
ローラ４とガイドローラ７の間には、透明な有底円筒体からなる張力発生器１０が設けられている。張力発生器１０の底部は図示しない吸引装置に接続されている。張力発生器１０内部を吸引することにより張力発生器１０内部で垂下したＡＣＦテープ２には所定の張力が与えられる。また張力発生器１０の上部にはテープ検出センサ１１が設けられており、テープ検出センサ１１は張力発生器１０内部のＡＣＦテープ２の有無を光学的に検知し、テープ繰り出し制御部４１（図３）に報知する。
【００１７】
ガイドローラ７，８の間にはカッタ１２が設けられている。カッタ１２はシリンダ１３により前後駆動され、テープ受け１４に支持されたＡＣＦテープ２のＡＣＦのみに所定の間隔で切り欠き１５を入れる。これにより、ＡＣＦが定寸に切断された定寸ＡＣＦ２ａがベーステープ２ｂ上に貼着された形で準備される。したがって、カッタ１２およびシリンダ１３は、供給されたＡＣＦテープ２のＡＣＦ部分のみに定ピッチで切り欠きを形成することによりＡＣＦが定寸に切断された定寸ＡＣＦ２ａを準備する切り欠き形成手段となっている。
【００１８】
本体フレーム１の下方には位置決めテーブル１６が設けられている。位置決めテーブル１６には基板ホルダ１７が載置され、基板ホルダ１７にはＡＣＦ貼付対象のワークである基板１８が保持されている。位置決めテーブル１６を駆動することにより、基板１８は水平面内の任意位置へ移動し、これにより、基板１８は以下に説明する押圧ヘッド２０に対して位置決めされる。したがって、位置決めテーブル１６は、押圧ヘッド２０に対して基板１８を相対的に位置合わせする位置合わせ手段となっている。
【００１９】
ガイドローラ８，９の間には押圧ヘッド２０が設けられている。押圧ヘッド２０はシリンダ２１のロッド２１ａに結合されている。圧着ヘッド駆動用のシリンダ２１のロッド２１ａが突没することにより押圧ヘッド２０は上下動をする。押圧ヘッド２０は切り欠き形成後のＡＣＦテープ２をベーステープ２ｂ側から基板１８に対して押圧することにより、定寸にカットされた定寸ＡＣＦ２ａのみを基板１８に貼付ける。
【００２０】
ガイドローラ９の上方には送り量検出ローラ２２と受けローラ２３がベーステープ２ｂを挟むように並設されている。図２に示すように送り量検出ローラ２２は外面に歯切り２５が施されており、ベーステープ２ｂがこの歯と接触して走行することにより、送り量検出ローラ２２を回転させる。この回転はエンコーダ２６に伝えられ、エンコーダ２６はベーステープ２ｂの送り量に応じたパルスをテープ送り制御部４２（図３）へ伝達する。この送り量検出ローラ２２とエンコーダ２６との組み合わせは、ベーステープ２ｂの送り量を検出する送り量検出手段を構成する。
【００２１】
送り量検出ローラ２２の上方にはテープ送りローラ２７が設けられている。テープ送りローラ２７は本体フレーム１の背面に設けられたテープ送りモータ２８によって駆動される。このテープ送りローラ２７とテープ送りモータ２８とはテープ送り手段を構成する。また、テープ送りローラ２７と並んでクランプローラ２９が設けられている。図１に示すようにクランプローラ２９はスプリング３０によりベーステープ２ｂをテープ送りローラ２７に押しつける。
【００２２】
テープ送りローラ２７の側方には巻き取りリール３１が設けられている。テープ巻き取りリール３１には、モータ（図示せず）により常にテープを巻き取る方向に回転張力が与えられており、テープ送りローラ２７によって送られたベーステープ２ｂは、弛みを生じること無く巻き取りリールに巻き取られて回収される。
【００２３】
本体フレーム１の右下端部には、ベーステープ剥離ピン３２を備えたベーステープ剥離機構が配設されている。図２に示すように、ベーステープ剥離ピン３２は移動ブロック３３を介してベルト３４に装着されており、ベルト３４が調帯されたプーリ３５はベーステープ剥離モータ３６により回転駆動される。したがってベーステープ剥離モータ３６が回転することにより、ベーステープ剥離ピン３２は水平移動し、押圧ヘッド２０によって基板１８の上面に一体的に押し付けられたＡＣＦテープ２から、ベーステープ２ｂのみを剥離する。
【００２４】
次に図３を参照して制御系の構成を説明する。テープ繰り出し制御部４１は、テープ検出センサ１１からの信号を受け、テープ繰り出し用のモータ５を制御する。すなわち、テープ検出センサ１１が張力発生器１０内のＡＣＦテープ２を検出しなくなるとテープ繰り出しモータ５を所定時間駆動させる。この所定時間とは、繰り出しにおいてＡＣＦテープ２が張力発生器１０内に十分な量だけ供給されるまでの時間をいう。
【００２５】
テープ送り制御部４２は、テープ送りモータ２８を制御することにより、供給リール３から繰り出されて下流側へ送給されるＡＣＦテープ２の送り量を制御する。すなわち、主制御部４０から指令されるテープ送り量に基づいて、テープ送りモータ２８の回転量を制御する。このときテープ送り量検出ローラ２２の回転に比例してエンコーダ２６から発信されるパルスをテープ送り制御部４２がフィードバック信号として受信することにより、指令されたテープ送り量に合致したテープ送り動作が行われる。
【００２６】
機構駆動部４３は、主制御部４０からの制御信号に基づき、ベーステープ剥離モータ３６と、基板１８の移動を行う位置決めテーブル１６を駆動する。シリンダ駆動部４４は、同様に主制御部４０からの制御信号に基づき、カッタ駆動用ののシリンダ１３と圧着ヘッド駆動用のシリンダ２１を駆動する。
【００２７】
記憶部４５はデータ記憶部４６，プログラム記憶部４７より構成される。データ記憶部４６には、所定長さにカットされた定寸ＡＣＦが基板１８上に貼付けられる貼付け位置を示す位置座標のデータ（図４（ａ）に示す点ｐｉの座標データ参照）、定寸ＡＣＦの寸法についてのデータが記憶される（図４（ｃ）に示す定寸ＡＣＦ２ａの長さＬａ参照）。
【００２８】
この貼付け位置を示す位置座標のデータには、基板１８に貼付けられたＡＣＦ上に実装される電子部品（半導体チップ）の搭載位置を示す実装データが流用される。データ記憶部４６は、貼付け位置を示す位置座標および定寸導電材の寸法についてのデータを提供するデータ提供手段となっている。なお、データ提供手段としては、装置付属の記憶部に記憶させておく替わりに、通信手段やデータ記憶媒体などを用いて、その都度外部から提供する形態であってもよい。
【００２９】
プログラム記憶部４７は、ＡＣＦ貼付処理プログラムや、ＡＣＦ貼付処理においてサブルーチンとして実行されるグループ化処理プログラムなどの各種の処理プログラムを記憶する。ＡＣＦ貼付処理プログラムは、ＡＣＦテープ２を引き出して切り欠きを形成した後、基板１８に貼付けるＡＣＦ貼付け動作を実行するための動作プログラムである。またグループ化処理プログラムは、基板１８に設定された複数の貼付け位置を、指定されたグループ分けパターンに従ってグループ化する処理を行うプログラムである。
【００３０】
このグループ化処理について、図４を参照して説明する。図４（ａ）は、表示パネルである基板１８の縁部１８ａにおける定寸ＡＣＦの貼付け位置を示している。縁部１８ａには、表示パネルのドライバ用の多数の半導体チップが列状に実装されるため、これらの半導体チップを接着するためのＡＣＦが部品搭載に先立って貼付けられる。
【００３１】
図４（ａ）において破線枠で囲まれた範囲は、半導体チップのサイズに応じてテープ長さＬａが設定された定寸ＡＣＦ２ａ（当初の定寸ＡＣＦ・・・図４（ｃ）参照）を貼付ける貼付け位置ａ１，ａ２，ａ３，・・ａｉを示しており、点ｐ１，ｐ２，ｐ３，・・ｐｉは、各貼付け位置の中心位置を示している。これらの中心位置の座標（ｘ１，ｙ１）（ｘ２，ｙ１）（ｘ３，ｙ１）・・（ｘｉ，ｙ１）は、前述のように半導体チップの実装データより与えられる。通常は点ｐは一定のピッチΔｐで配列されている場合が多く、この場合には、最初の座標値ｘ１とピッチΔｐのみで各点ｐのｘ座標値が表される。
【００３２】
これらの各貼付け位置に定寸ＡＣＦを貼付ける作業においては、切り欠き形成後のＡＣＦテープを所定長さだけ引き出して押圧ヘッド２０により基板１８へ押圧する作業を、１つの貼付け位置毎に反復して実行する必要があることから、多数の貼付け位置を有する基板を対象とする場合には、１枚の基板への貼付け作業を完了させるのに長時間を要し作業効率が悪い。
【００３３】
このため、本実施の形態に示す異方性導電材の貼付け装置においては、押圧ヘッド２０の１回の押圧動作によって、複数（ここに示す例では２つ）の貼付け位置に対して、定寸ＡＣＦを同時に貼付けるようにしている。すなわち、図４（ｂ）に示すように、隣接する２つの貼付け位置を１つに括って貼付け位置グループを編成する。
【００３４】
例えば、貼付け位置ａ１，ａ２は１つに括られ貼付け位置グループＡ１となる。そして、新たに編成された貼付け位置グループの代表位置を示す点Ｐ１，Ｐ２・・の座標（Ｘ１、Ｙ１）、（Ｘ２、Ｙ１）が、予め与えられている点ｐ１，ｐ２，ｐ３，・・ｐｉの座標値から算出される。ここでは、隣接する２つの点ｐ１・・・の中点を算出することにより代表位置Ｐ１，Ｐ２・・が求められる。隣接する点がない場合には、貼付け位置がそのまま代表位置となる。
【００３５】
この代表位置の算出とともに、各貼付け位置グループに貼付けられる定寸ＡＣＦの長さが算出される。すなわち、図４（ｃ）に示すように、各貼付け位置グループ内の貼付け位置に相当する部分のすべてをＡＣＦによってカバーするためのテープ長さを、予め既知の貼付け位置ａｉのピッチΔｐと、当初の定寸ＡＣＦ２ａのテープ長さＬａに基づいて算出する。したがって貼付け位置が２つ分の場合は、テープ長さは（２×ＬＡ）となり、貼付け位置が１つ分の場合（隣接する点がない場合）は、テープ長さは（ＬＡ）となる。そして切り欠き形成においては、ピッチＬＡ毎に切り欠きが入れられ長さＬＡの定寸でカットされた定寸ＡＣＦ２Ａが連続して準備される。ここで算出された各貼付け位置グループの代表位置の位置座標と必要なテープ長さは、データ記憶部４６に記憶される。
【００３６】
実際のＡＣＦ貼付け動作においては、上記テープ長さＬＡの定寸でカットされた定寸ＡＣＦ２Ａを、２枚連続した状態で図４（ｂ）に示す代表位置Ｐ１，Ｐ２・・に貼付ける。これにより、当初の貼付け位置ａ１，ａ２・・・が完全にＡＣＦによって覆われる。なお、ここで貼付け位置グループに貼付ける定寸ＡＣＦのテープ長さを２×ＬＡとしているのは、切り欠き形成時の定寸ピッチを当初の貼付け位置１つ分に対応可能な最小単位で設定することにより、後述するように（図７（ｂ）参照）、奇数の貼付け位置で構成された貼付け位置グループについても、定寸ＡＣＦを必要数だけ直列に貼付けることによって必要範囲をカバーできるようにするためである。
【００３７】
すなわち上述のグループ化処理においては、グループ化された複数の貼付け位置（貼付け位置グループＡ１，Ａ２・・）に、定寸ＡＣＦ２Ａを押圧ヘッド２０によって同時に貼付けるために必要なデータ（代表位置およびテープ長さを含む貼付けデータ）を、予め記憶された貼付け位置ａ１，ａ２・・の位置座標および当初の定寸ＡＣＦ２ａの寸法Ｌａについてのデータに基づき作成する処理が行われる。
【００３８】
主制御部４０は演算処理部であり、記憶部４５のデータ記憶部４６に記憶された各種のデータに基づき、プログラム記憶部４７に記憶されたプログラムを実行することにより、テープ繰り出し制御部４１、テープ送り制御部４２、機構駆動部４３及びシリンダ駆動部４４の各部を全体的に統括して制御する。操作入力部４８はキーボードやマウスなどの入力装置であり、各種の指令コマンドやデータ入力を行う。報知手段４９は、ディスプレイ装置や信号灯などであり、貼付け装置の稼働中の動作異常などの報知を行う。
【００３９】
上記構成において、主制御部４０がグループ化処理プログラムを実行することにより実現される処理機能は、指定されたグループ化パターンに従って複数の貼付け位置をグループ化するとともに、グループ化された貼付け位置に定寸ＡＣＦを押圧ヘッド２０によって同時に貼付けるための貼付けデータを、位置座標および定寸ＡＣＦの寸法についてのデータに基づき作成する処理を行うグループ化処理手段となっている。また主制御部４０は、作成された貼付けデータに基づいて、位置決めテーブル１６の動作を制御する制御手段となっている。
【００４０】
この異方性導電材の貼付け装置は上記のように構成されており、以下、本装置を用いた異方性導電材の貼付け方法について、図５のＡＣＦ貼付け処理のフローに則して説明する。最初に、作業対象の基板１８において当初設定された複数の貼付け位置、すなわち基板１８に実装される半導体チップ単位に設定された貼付け位置についてグループ化処理を実行する（ＳＴ１）（グループ化処理工程）。このグループ化処理の詳細は後述する。
【００４１】
グループ化処理によって、基板１８の貼付け位置をグループ毎に括るデータ処理が完了し、貼付けデータが作成されたならば、複数の貼付け位置に定寸ＡＣＦを同時に貼付ける貼付け動作が実行される。この貼付け動作においては、まずＡＣＦテープ２を供給リール３から引き出して下流側に供給する（テープ供給工程）。次いで、供給されたＡＣＦテープ２のＡＣＦのみに定ピッチ（テープ長さＬＡ）で切り欠きを形成する（切り欠き形成工程）。これにより、押圧ヘッド２０の上流側に、テープ長さＬＡの定寸ＡＣＦ２Ａが複数準備される。
【００４２】
そしてこの状態で位置決めテーブル１６を駆動して、押圧ヘッド２０に対して基板１８を相対的に移動させ、位置合わせする（ＳＴ２）（位置合わせ工程）。すなわち、貼付け対象となる貼付け位置グループの代表位置を、押圧ヘッド２０を相対的に位置合わせする。ここでは図８（ａ）に示すように、ＡＣＦテープ２を押圧ヘッド２０に対して引き出した状態において、定寸ＡＣＦ２Ａの中央点（ここでは切り欠き１５の位置に一致している）の直下に基板１８の代表位置Ｐが位置するように、位置決めテーブル１６を移動させる。この位置合わせ工程においては、グループ化処理によって作成された貼付けデータに基づいて、主制御部４０が機構駆動部４３を介して位置決めテーブル１６の動作を制御することによりを位置合わせが行われる。
【００４３】
次に、当該貼付け位置グループへの貼付けに必要な長さのＡＣＦテープ２を引き出す（ＳＴ３）。このとき、図８（ａ）に示すように、押圧ヘッド２０のエッジ部２０ａに切り欠き１５を合わせる。これにより、当該貼付け位置グループ（図８に示す例ではＡ１）に必要な長さ（２×ＬＡ）の定寸ＡＣＦ２Ａが、基板１８の正しい貼付け位置の直上に位置する。
【００４４】
この後、図８（ｂ）に示すように、押圧ヘッド２０を下降させ、ベーステープ２ｂ側からＡＣＦテープ２を基板１８に対して押圧する。これにより、定寸ＡＣＦ２Ａを当該貼付け位置グループ内の各貼付け位置に貼付ける（ＳＴ４）（貼付け工程）。次いで、当該貼付け位置グループは最終グループに該当するか否かを判断し、最終グループでないならば、（ＳＴ２）に戻って、次のグループを対象として同様の処理を実行する。そして、（ＳＴ５）にて、最終グループであることを確認して、ＡＣＦ貼付け処理を終了する。
【００４５】
次に、上述フローの（ＳＴ１）において行われるグループ化処理の詳細について、図６，図７を参照して説明する。図６において、まず各貼付け位置の位置座標のデータをデータ記憶部４６から読み込む（ＳＴ１１）。すなわち、図７に示す複数の貼付け位置ａ１，ａ２，・・・の位置座標のデータが読み込まれる。このとき、当初の定寸ＡＣＦ２ａのテープ長さＬａ（図４（ｃ）参照）も同時に読み込まれる。
【００４６】
次いで、グループ化パターンを指示入力する（ＳＴ１２）。ここで、グループ化パターンとは、与えられた複数の貼付け位置をどのように括ってグループ化するかを指定するものである。例えば、図７（ａ）に示す例では、複数（６個）の当初の貼付け位置ａ１〜ａ６を２つ単位で括って、３つの貼付け位置グループＡ１，Ａ２，Ａ３を編成する例を示している。この場合には、各貼付け位置グループＡ１，Ａ２，Ａ３には、それぞれ２枚連続した定寸ＡＣＦ２Ａが同時に貼付けられる。
【００４７】
また図７（ｂ）に示す例では、奇数（５個）の当初の貼付け位置ａ１〜ａ５を、３つの貼付け位置グループＡ１，Ａ２，Ａ３を編成する例を示している。この場合には、当初の貼付け位置ａ１〜ａ４を２つ単位で括った貼付け位置グループＡ１，Ａ２と、貼付け位置ａ５のみよりなる貼付け位置グループＡ３に編成する例を示している。この場合には、貼付け位置グループＡ１，Ａ２には、それぞれ２枚連続した定寸ＡＣＦ２Ａが同時に貼付けられ、また貼付け位置グループＡ３には、定寸ＡＣＦ２Ａが１枚だけ貼付けられる。
【００４８】
このように、定寸ＡＣＦ２Ａのテープ長さ、すなわち切り欠き形成時の定寸ピッチを、当初の貼付け位置１つ分に対応可能な最小単位で設定することにより、当初の貼付け位置の個数が奇数であっても、グループ化が可能となる。なお上記例では、貼付け位置を２つ単位で括ってグループ化する例を示したが、もちろん３つ以上の単位で括ることも可能である。
【００４９】
図９は、このような定寸ＡＣＦ２Ａを１枚だけ貼付ける場合の貼付け動作を示している。すなわち、図９（ａ）に示すように、ＡＣＦテープ２を押圧ヘッド２０に対して引き出した状態において、定寸ＡＣＦ２Ａの中央点の直下に基板１８の代表位置Ｐ３が位置するように、位置決めテーブル１６を移動させる。次に、貼付け位置グループＡ３への貼付けに必要な長さ（ＬＡ）だけＡＣＦテープ２を引き出し、押圧ヘッド２０のエッジ部２０ａに切り欠き１５を合わせる。この後、図９（ｂ）に示すように、押圧ヘッド２０を下降させＡＣＦテープ２を基板１８に対して押圧する。これにより、定寸ＡＣＦ２Ａを貼付け位置に貼付ける。
【００５０】
【発明の効果】
本発明によれば、指定されたグループ化パターンに従って貼付け位置をグループ化して複数の定寸導電材を押圧ヘッドによって同時に貼付けるためのデータ処理を行うグループ化処理手段を備え、このグループ化処理結果に基づいて押圧ヘッドに対してワークを位置合わせすることにより、簡便な操作で複数貼付け位置への同時貼付けが可能となり、多数の貼付け位置を有するワークに対して、効率的な貼付け作業を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の異方性導電材の貼付け装置の正面図
【図２】本発明の一実施の形態の異方性導電材の貼付け装置の斜視図
【図３】本発明の一実施の形態の異方性導電材の貼付け装置の制御系の構成を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態の異方性導電材の貼付け装置における貼付けデータの説明図
【図５】本発明の一実施の形態の異方性導電材の貼付け処理のフロー図
【図６】本発明の一実施の形態の異方性導電材の貼付け処理におけるグループ化処理のフロー図
【図７】本発明の一実施の形態の異方性導電材の貼付け処理におけるグループ化処理の説明図
【図８】本発明の一実施の形態の異方性導電材の貼付け処理の動作説明図
【図９】本発明の一実施の形態の異方性導電材の貼付け処理の動作説明図
【符号の説明】
２  ＡＣＦテープ
２ａ，２Ａ  定寸ＡＣＦ
３  供給リール
１２  カッタ
１３  シリンダ
１５  切り欠き
１６  位置決めテーブル
１８  基板
２０  押圧ヘッド
４０  主制御部
４６  データ記憶部
４７  プログラム記憶部
ａ１，ａ２，ａ３・・  貼付け位置
Ａ１，Ａ２・・  貼付け位置グループ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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