(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
弾力性を有する電極が配設されたコネクタブロック体と、少なくとも１個以上の電子部品が配置され、前記電子部品が配設される領域以外の領域に弾力性を有する電極が配設され、外装パッケージを兼ねる複数の回路ブロック体とを有し、
前記コネクタブロック体と前記複数の回路ブロック体とを密接させて積層し、隣接する回路ブロック体の前記電極間を圧着させることにより前記コネクタブロック体と各回路ブロック体とを電気的に接続することを特徴とする回路装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも１個以上の電子部品が配置された複数の回路ブロック体を積層して接続する回路装置に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来、新たな機能を追加したり、不要になった機能を削除したりすることができるシステムにおいて、当該機能の追加または削除は、当該機能を実現するボード（回路基板）を追加または削除することによって行われている。したがって、かかる従来のシステムには、ボードを接続するためのソケットとボードを挿入するめのスペースが、予想される追加機能分だけ予め確保されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のシステムでは、追加が予想されるボードの枚数分のソケットとそのボードを挿入するための三次元スペース（空間）を常に確保しておく必要があり、これによってシステム全体のサイズが大きくなるという問題があった。特に、機能追加を行う必要のないユーザにとっては、無意味なスペースによりシステム全体のサイズが大きくなっていた。
【０００４】
また、システムによっては、機能の追加を初期設計段階では予想しておらず、所定の対策が打たれていなかったために、ユーザは、ある一つの新機能が必要な故に、システム全体を買い換えなければならないこともあった。
【０００５】
また、各ボードをソケットで接続するという上記従来のシステムは、主としてコンピュータで使用されることを想定して設計されているので、そのまま車載したときには、振動等の環境耐性において十分なスペックを有するとは云い難かった。
【０００６】
さらに、システムに、従来の１枚のボードで実現される機能の一部、たとえば一系統の出力回路のみを追加したいというような場合がある。このような場合でも、上記従来のシステムではボード単位で追加しなければならず、特に車載用に限定して使用されるシステムでは、積載スペースは限られているため、直ちに機能追加を行うことはできなかった。
【０００７】
また、水滴や埃等から保護するためにケースが必要であり、積載スペースの縮小化が困難であった。
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたもので、部分的な機能の追加または削除を行うことができ、さらに積載スペースの縮小化を図ることが可能となるとともに、振動等の環境耐性を十分備えた回路装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため本発明は、弾力性を有する電極が配設されたコネクタブロック体と、少なくとも１個以上の電子部品が配置され、前記電子部品が配設される領域以外の領域に弾力性を有する電極が配設され、外装パッケージを兼ねる複数の回路ブロック体とを有し、前記コネクタブロック体と前記複数の回路ブロック体とを密接させて積層し、隣接する回路ブロック体の前記電極間を圧着させることにより前記コネクタブロック体と各回路ブロック体とを電気的に接続することを特徴とする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１３】
図１は、本発明の実施の一形態に係る回路装置の全体構成を示す斜視図であり、同図の回路装置は、第一層回路ブロック１、第二層回路ブロック２および第三層回路ブロック３の３つの回路ブロック１〜３と、１つのコネクタブロック（コネクタ層）４とにより構成されている。
【００１４】
各回路ブロック１〜３には、それぞれ複数個の半導体デバイスｄが配設され（図２（ａ））、前記従来のボード１枚に含まれている機能が、各回路ブロック１〜３に分割され実現されている。たとえば、第一層回路ブロック１は制御回路ブロックを構成し、第二層回路ブロック２は出力回路ブロックを構成し、第三層回路ブロック３は演算回路ブロックを構成している。
【００１５】
そして、回路ブロック１〜３およびコネクタブロック４は、複数個（本実施の形態では２個）の押さえバネ５により押さえられ、積層されて接続される。すなわち、新たな機能を追加するときには、その機能を実現する回路ブロックを作成し、第四層回路ブロックとして回路ブロック１〜３に追加して積層する一方、古い機能を削除するときには、当該機能に係る回路ブロックを、既に積層されている回路ブロックから削除する。
【００１６】
なお、本実施の形態では、回路ブロック１〜３およびコネクタブロック４の接続を押さえバネ５により行うようにしたが、これに限らず、たとえばボルトとナットにより締結して接続するようにしてもよい。
【００１７】
図２は、図１の回路ブロック１〜３の断面図であり、（ａ）は、回路ブロック１〜３が積層されている状態の断面図であり、（ｂ）は、回路ブロック１〜３が積層されていない状態の断面図であり、（ｃ）は、（ｂ）の部分Ａの拡大図である。また、図３は、図２（ｂ）の回路ブロック１〜３にコネクタブロック４を加えた状態の斜視図であり、各ブロック１〜４の電極の配列を説明するための図である。
【００１８】
図３において、ｃ１〜ｃ３は電極を示し、電極ｃｎは、回路ブロックｎの配線とコネクタブロック４の回路ブロックｎに対する配線とを電気的に接続するための導電体である。同図中、電極ｃｎとハッチングの種類が同じものは、回路ブロックｎの配線に対する電極を示している。ここで、ｎは、１〜３のいずれかの整数値を示している。
【００１９】
このように、電極の配列を積層すべき回路ブロックに応じて予め決定しておくことにより、回路ブロックを単に積層するだけで、各回路ブロックｎとコネクタブロック４とを電気的に接続することができる。なお、本実施の形態では、積層すべき回路ブロックを３層にしているため、回路ブロック１〜３用の３種類の電極ｃ１〜ｃ３を用意しているが、この電極の個数（種類）は、積層すべき回路ブロックの個数に応じて変更することは云うまでもない。
【００２０】
本実施の形態では、電極ｃｎとして、弾力性のある、たとえばモリブデン／タングステンの金属ワイヤ（具体的には、ＣＩＮ：ＡＰＳＥ社により販売されているもの）により構成された金属線導体を用いている。そして、前述のように、押さえバネ５で回路ブロックｎを積層して接続したときに、重なる回路ブロックｎ間が密着するように且つ重なる電極ｃｎ間が圧着するように（図２（ｂ））、電極ｃｎは、回路ブロックｎ本体の水平面より所定の長さだけ突出した構造となっている（図２（ｃ））。
【００２１】
なお、電極ｃｎは、モリブデン／タングステンの金属ワイヤに限る必要はなく、弾力性のある金属線導体であればどのようなものであってもよい。
【００２２】
また、電極の構造も、図２（ｃ）に示すような構造に限らず、たとえば、図４（ａ）に示すように、弾力性のある金属線導体を導電体の一部（ハッチングされている部分）に使用して電極を構成するようにしてもよく、さらに、図４（ｂ）に示すように、２つの導電体１１を導電体スプリング１２で接続して電極を構成するようにしてもよい。
【００２３】
このように、本実施の形態では、機能の追加を必要とするときには、当該機能を実現する回路ブロックを作成して、既に積層された回路ブロックの所定層に挿入する一方、既にある機能を削除するときには、当該機能に対応する回路ブロックを既に積層されている回路ブロックから削除するだけで、所望の機能の追加または削除を行うことができるので、無駄なスペースを予め確保しておく必要がなくなり、これにより、システム全体のサイズを縮小することができる。
【００２４】
また、回路ブロックで実現される機能は、従来のボード１枚で実現される機能の一部であるので、部分的な機能の追加または削除を行うことができ、これによりシステム全体のサイズをさらに縮小することができる。さらに、従来のボード１枚で実現される機能中、一部の機能が不能になった場合には、その一部の機能に対応する回路ブロックのみを取り替えればよく、従来のボードのようにボード全体を取り替える必要がなくなり、資源の無駄を省き、資源の有効利用を図ることが可能になる。
【００２５】
また、各回路ブロックの電極に弾力性を持たせ、各回路ブロックを圧接して積層したときに、重なる回路ブロック同士が密着するようにしたので、各回路ブロックに配設された半導体デバイスを水滴や埃等から保護することができるとともに、各回路ブロックを圧接して積層したときに、重なる電極同士が圧着するようにしたので、車載時に発生する振動に対する振動耐性を向上させることができる。
【００２６】
さらに、各回路ブロックが外形パッケージをかねているため、従来のようなケースが不要となる。
【００２７】
なお、本実施の形態では、各回路ブロックに配設される電子部品として半導体デバイスを例に挙げて説明したが、これに限られないことは云うまでもない。
【００２８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に依れば、少なくとも１個以上の電子部品が配置された複数の回路ブロック体を有し、該複数の回路ブロック体を積層することにより各回路ブロック体を電気的に接続するので、部分的な機能の追加または削除を行うことができ、これにより積載スペースの縮小化を図ることが可能となる効果を奏する。
【００２９】
また、前記複数の回路ブロック体は、それぞれ前記電子部品が配設される領域以外の領域に電極を有し、該複数の回路ブロック体を積層したときに、隣接する回路ブロック体の前記電極が接触することにより該各回路ブロック体を電気的に接続するので、電極の配列を積層すべき回路ブロック体に応じて予め決定しておくことにより、回路ブロック体を単に積層するだけで、各回路ブロック体を電気的に接続することができる。
【００３０】
さらに、前記電極は弾力性を有し、前記複数の回路ブロック体を圧接して積層したときに、該各回路ブロック体間を密着させるとともに当該電極間を圧着させるので、各回路ブロック体に配設された電子部品を水滴や埃等から保護することができるとともに、車載時に発生する振動に対する振動耐性等の環境耐性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態に係る回路装置の全体構成を示す斜視図である。
【図２】図１の各回路ブロックの断面図である。
【図３】図２（ｂ）の各回路ブロックにコネクタブロックを加えた状態の斜視図である。
【図４】図２（ｃ）の電極の他の構造の一例を示す図である。
【符号の説明】
１〜３  回路ブロック（回路ブロック体）
４  コネクタブロック（コネクタブロック体）
ｃ１〜ｃ３  電極
ｄ  半導体デバイス（電子部品）
【図１】
0003699531.tif 000002
【図２】
0003699531.tif 000003
【図３】
0003699531.tif 000004
【図４】
0003699531.tif 000005