(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面に粘着剤を備えた基材と、その粘着剤上に転写されて粘着剤上に突出形成された電極とよりなる電気接続部材の、相手方配線基板との接続構造であって、
上記粘着剤が上記配線基板の板面に粘着することにより上記電気接続部材が上記配線基板に固定され、上記電極が上記配線基板の電極と対接されて接続される構造とされた電気接続構造において、
上記配線基板の電極が上記板面に形成された凹部内に位置され、
上記電気接続部材の電極の厚さが上記板面に対する上記配線基板の電極上面の凹み量より大とされ、
上記凹部に上記電気接続部材の電極が係合する構造とされていることを特徴とする電気接続構造。
【請求項２】
請求項１記載の電気接続構造において、
上記基材及び粘着剤が透明とされていることを特徴とする電気接続構造。
【請求項３】
請求項１記載の電気接続構造において、
上記電気接続部材の電極が異なる金属の多層膜構造とされ、かつバリアメタル層を含む構造とされていることを特徴とする電気接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は電気接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば配線基板同士を電気的に接続するコネクタにおいては、電気的接続を担う部材と共に、その接続状態を維持すべく、コネクタと配線基板とを機械的に固定するための機構・部材を一般に必要とし、このような機械的結合手段を具備する構造とされた従来のコネクタは、その分、構造が複雑となり、また小型・薄型化を図りづらいものとなっていた。
この問題に対処すべく、本出願人は先に特願２０００−２４３９５０号にて、凹凸パターンを有する金型上に金属薄膜を成膜形成し、その凸部上の金属薄膜を金型から界面剥離させて例えば粘着剤上に粘着転写することにより、粘着剤上に電極（配線パターン）を形成する方法を提案した。
【０００３】
この方法を用いて形成された電気接続部材によれば、粘着剤が接続すべき相手方配線基板の板面と粘着することにより、機械的結合が行われ、つまり粘着剤を機械的結合手段として使用できるため、電気接続部材（コネクタ）の構造の簡易化、さらには小型・薄型化を実現できるものとなる。
図４はこの粘着剤を具備する電気接続部材と配線基板との接続の様子を示したものであり、図中、１１は電気接続部材を示し、１２はその基材、１３は基材１２の一面上に配された粘着剤、１４は転写形成された電極を示す。一方、配線基板１５はその板面に電極１６を具備するものとなっている。
【０００４】
接続すべき電極１４と１６とを対向させ、電気接続部材１１を配線基板１５に圧接させることにより、電極１４と１６とが対接されて互いに接続されると共に、電気接続部材１１の電極１４間に露出している粘着剤１３が図４Ｃに示したように配線基板１５の板面と粘着して電気接続部材１１と配線基板１５とが固定される。
粘着剤１３は押圧により弾性変形して配線基板１５の板面と粘着し、その弾性復元力が電極１４と１６とを圧接させる方向の荷重として寄与するため、それらの良好な接続状態を得ることができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図４に示した接続構造においては接続すべき双方の電極１４，１６の位置を機械的に位置決めする（合わせる）構造を持っていないため、それら電極１４，１６の位置が図５に示したように、ずれた状態でも簡単に粘着してしまう。
一方、電極１４，１６の位置を合わせるためには、例えばそれら電気接続部材１１及び配線基板１５の双方に、電極１４，１６とは別の領域に視認用のマーカを設けて光学的なアライメントを行うといった方法があるものの、このようなアライメントによる接続は面倒で接続工程が複雑になってしまうという問題がある。
【０００６】
この発明の目的はこの問題に鑑み、上述した粘着剤を具備する電気接続部材と相手方配線基板との接続において、双方の電極位置が機械的に位置決めされるようにし、よって接続工程を簡略化できるようにした電気接続構造を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明によれば、一面に粘着剤を備えた基材と、その粘着剤上に転写されて粘着剤上に突出形成された電極とよりなる電気接続部材の相手方配線基板との接続構造であって、上記粘着剤が配線基板の板面に粘着することにより電気接続部材が配線基板に固定され、上記電極が配線基板の電極と対接されて接続される構造とされた電気接続構造において、配線基板の電極が上記板面に形成された凹部内に位置され、電気接続部材の電極の厚さが上記板面に対する配線基板の電極上面の凹み量より大とされ、上記凹部に電気接続部材の電極が係合する構造とされる。
【０００８】
請求項２の発明では請求項１の発明において、上記基材及び粘着剤が透明とされる。
請求項３の発明では請求項１の発明において、電気接続部材の電極が異なる金属の多層膜構造とされ、かつバリアメタル層を含む構造とされる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
この発明の実施の形態を図面を参照して実施例により説明する。
図１はこの発明の一実施例を示したものであり、図４と対応する部分には同一符号を付してある。
【００１０】
この例では配線基板１５の電極１６は配線基板１５の板面に形成された凹部２１内にそれぞれ位置されており、これら電極１６の上面は配線基板１５の板面より凹んでいる構造とされる。
【００１１】
凹部２１の幅は相手方電気接続部材１１の対応する電極１４の幅とほぼ等しくされ、電極１４が凹部２１に係合可能とされる。なお、配線基板１５の板面に対する電極１６上面の凹み量ｄ１  は電気接続部材１１の電極１４の厚さｄ２  より小となるように設定される。
このような電極構造を有する配線基板１５は例えば以下のようにして作製される。
即ち、まず基板２２上に所要の電極１６を形成し、その上に平坦化剤を基板２２の全面に渡って塗布して絶縁層２３を形成する。平坦化剤には例えばアクリル系樹脂が用いられる。
【００１２】
次に、絶縁層２３をパターニングして電極１６上に位置する部分をエッチング除去する。これにより、電極１６が露出し、凹部２１の底面に位置する構造となる。
配線基板１５を上記のような構造とすることにより、この配線基板１５と電気接続部材１１との接続において、電気接続部材１１の電極１４を対応する凹部２１に嵌め合わせることにより、双方の電極１４，１６の位置を機械的に位置決めすることができるものとなる。
【００１３】
つまり、この例によれば電極１４，１６自体の凹凸によってそれら電極１４，１６が互いに位置決めされるものとなり、接続工程を簡略化することが可能となる。図１Ｃはこれら電気接続部材１１と配線基板１５とが接続された状態を示す。
なお、電極１４の凹部２１への嵌合を容易に行えるようにすべく、図２に示したように電極１４の断面形状を台形状や半円状として、誘いを形成するようにしてもよい。
【００１４】
このような電極１４の断面台形形状や半円形状は転写元の金型の、粘着転写される金属薄膜が形成される凸面の面形状を例えばエッチング加工によってそれら台形形状や半円形状に対応する形状に加工することによって形成することができる。
ところで、従来の電気接続部材１１と配線基板１５との接続構造の場合、電気接続部材１１側の電極１４の厚さをあまり厚くすることはできないという問題があった。
【００１５】
これは図６に示したように電極１４を厚くすると、粘着剤１３の表面と配線基板１５の板面との距離が大きくなり、接着剤１３部分を配線基板１５に接触させるためには電気接続部材１１を大きく変形させなければならず、十分貼り付かない、あるいはたとえ貼り付いても基材１２や粘着剤１３の弾性変形による経時変化により剥がれてしまうといった理由による。
この点、この例では図１に示したように、配線基板１５の電極１６は凹部２１内に位置する構造のため、電気接続部材１１の電極１４の厚さを厚くしても、凹部２１の深さをその分、深くすることにより、粘着剤１３の表面と配線基板１５の板面との距離を小さく設定することができ、十分貼り付ける（粘着させる）ことができ、また経時変化による剥がれを低減させることができるものとなる。
【００１６】
つまり、この例によれば、従来に比し、電気接続部材１１の電極１４の厚さを厚く設定することができ、その点で電極の導体抵抗値を小さくすることが可能となり、また電極１４の剛性を向上させることが可能となる。
粘着転写によって形成される電気接続部材１１の電極１４は、例えば金型からの剥離性、膜構造としての対称性、剛性をもたせて断線を防止するといった点から、Ａｕ  ／Ｎｉ  ／Ａｕ  の３層構造が考えられる。
しかしながら、剛性確保のためのＮｉ  は成膜レートが遅いといった問題があり、電極１４の厚さを厚くする場合には生産性を阻害する要因となる。一方、Ｃｕ  は成膜レートが早く、かつ安価であるものの、例えばＡｕ  ／Ｃｕ  ／Ａｕ  といった３層構造とすると、Ａｕ  とＣｕ  間の相互拡散により信頼性を損うものとなる。
【００１７】
そこで、この例では電極１４をＡｕ  ／Ｎｉ  ／Ｃｕ  ／Ｎｉ  ／Ａｕ  の５層構造とし、Ｃｕ  の使用により低価格化を図ると共に、Ａｕ  とＣｕ  間の相互拡散を防止すべく、バリアメタルとしてＮｉ  層を介在させる。
このように電極１４を異なる金属の多層膜構造とし、かつバリアメタル層を含む構造とすることにより、信頼性に優れ、かつ低価格化が可能な電極１４が得られるものとなる。
なお、上記の多層膜構造において、例えば電極１４の表面側のＡｕ  をＡｕ  ／Ｓｎ  の多層膜とし、つまり金錫ハンダを形成し、電気的接続をハンダ接続できるようにすれば、接続の信頼性を向上させることができる。
【００１８】
一方、電気接続部材１１の基材１２及び粘着剤１３を透明材料で構成すれば、前述した配線基板１５との接続において、電極１４及び凹部２１（電極１５）を視認することができ、接続作業をより簡易に行うことができる。
このような透明材料として、基材１２には例えばポリイミドが用いられ、粘着剤１３にはシリコン系粘着剤が用いられる。
なお、このような透明の基材１２及び粘着剤１３に加え、電極１４をＩＴＯや酸化錫などの透明導電材料によって構成すれば、例えば液晶表示素子の電極に応用できるものとなる。
【００１９】
図３はこの発明の応用例として、電気接続部材１１の粘着剤１３上に、電極１４と同様にして、かつ同材料でアライメント用のマーカ３１を設け、一方、配線基板１５側にはマーカ３１と対応する凹部３２を前述したように平坦化剤の塗布、パターニングによって設けて、これらマーカ３１と凹部３２とを嵌合させることにより、両電極１４，１６を互いに位置決め接続できるようにした例を示したものである。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明による電気接続構造によれば、接続すべき双方の電極が、電極自体の凹凸により機械的に位置決めされるため、接続工程を簡略化することができる。
また、従来に比し、電極の厚さを厚くすることができるため、電極（配線パターン）の導体抵抗値を小さくすることができ、また剛性を向上させることができる。
しかも、請求項２の発明によれば、接続作業をさらに簡易に行えるものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施例を説明するための図。
【図２】図１における電気接続部材の電極に誘い用の形状を設けた例を示す図。
【図３】この発明の応用例として、凸をなすマーカと凹部による位置決めを説明するための図。
【図４】粘着剤上に電極を具備する電気接続部材と相手方配線基板との従来の接続構造を説明するための図。
【図５】図４の接続構造における不具合を説明するための図。
【図６】電極厚さを厚くした場合の不具合を説明するための図。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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