(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
乾燥後にも粘着性を有するバインダであるスチレンブタジエンゴム、または天然ゴムを含有した導電ペースト（１）を転写台（２）の表面上に塗付して乾燥させた後、乾燥した導電ペースト（１）の表面にチップ電子部品（３）の外部電極形成部分を押し付けて写し取る工程を含んでおり、
この工程において、転写台（２）として、チップ電子部品（３）の外部電極形成部分の押し付けに対応して変形する弾性を有する転写台（２）を使用し、導電ペースト（１）を転写台（２）の表面上に塗付する方法は、導電ペースト（１）をチップ電子部品（３）の外部電極の展開形状と対応した平面形状を有し、かつ、所定厚みを有する状態として転写台（２）の表面上に塗付する方法であることを特徴とするチップ電子部品の外部電極形成方法。
【請求項２】
乾燥後にも粘着性を有するバインダであるスチレンブタジエンゴム、または天然ゴムを含有した導電ペースト（１）を転写台（２）の表面上に塗付して乾燥させた後、乾燥した導電ペースト（１）の表面にチップ電子部品（３）の外部電極形成部分を押し付けて写し取る工程を含んでおり、
この工程において、転写台（２）として、チップ電子部品（３）の外部電極形成部分の押し付けに対応して変形する弾性を有しているとともに、チップ電子部品（３）の外部電極の展開形状と対応した平面形状を有する所定深さの凹部（７）が表面上に形成された転写台（２）を使用し、導電ペースト（１）を転写台（２）の表面上に塗付する方法は、導電ペースト（１）を転写台（２）の凹部（７）内に塗付する方法であることを特徴とするチップ電子部品の外部電極形成方法。
【請求項３】
転写台（２）は、乾燥後の導電ペースト（１）に対する剥離性を有するものであることを特徴とする請求項１または２に記載したチップ電子部品の外部電極形成方法。
【請求項４】
転写台（２）の少なくとも導電ペースト（１）が塗布される表面には、乾燥後の導電ペースト（１）に対する剥離性を有する剥離層を形成していることを特徴とする請求項１または２に記載したチップ電子部品の外部電極形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、チップ電子部品の外部電極形成方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、積層コンデンサなどのチップ電子部品における外部電極を形成するに際しては、スパッタリング法に比べて安価な厚膜ペースト法を採用するのが一般的となっている。ところが、チップ電子部品の外部電極形成部分が平面ではなくて角部が屈曲した形状などを有している場合には、スクリーン印刷を利用した厚膜ペースト法による電極形成を行うことが困難となるため、これらの外部電極形成部分、例えば、チップ電子部品の端部それぞれを成分及び粘度調整済みの導電ペースト中に浸漬（ディッピング）した後、付着した導電ペーストを乾燥させたうえで焼きつけたり、硬化させたりすることが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、導電ペースト中への浸漬においては、チップ電子部品の外部電極形成部分であるところの端部に付着する導電ペーストの形状及び厚みを制御することが困難であるために、外部電極の形状や厚みがばらつくことになり易い。そして、これらのばらつきが発生していると、チップ電子部品の外形サイズがばらつくことになったり、外部電極における厚みの薄い部分での半田食われ現象が起こる結果として電気的かつ機械的な劣化が生じたりすることになってしまう。
【０００４】
また、近年においては、チップ電子部品の小型化に従って多数の外部電極を近接配置する必要が高まっているのであるが、従来例のような浸漬によっては外部電極の近接配置に対応できないという不都合も生じていた。
【０００５】
本発明は、このような不都合に鑑みて創案されたものであって、外部電極の形状及び厚みを互いに揃えた状態で形成することができるチップ電子部品の外部電極形成方法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る第１の方法は、乾燥後にも粘着性を有するバインダであるスチレンブタジエンゴム、または天然ゴムを含むを含有した導電ペーストを転写台の表面上に塗付して乾燥させた後、乾燥した導電ペーストの表面にチップ電子部品の外部電極形成部分を押し付けて写し取る工程を含んでおり、この工程において、転写台として、チップ電子部品の外部電極形成部分の押し付けに対応して変形する弾性を有する転写台を使用し、導電ペーストを転写台の表面上に塗付する方法は、導電ペーストをチップ電子部品の外部電極の展開形状と対応した平面形状を有し、かつ、所定厚みを有する状態として転写台の表面上に塗付する方法であることを特徴としている。
【０００７】
そして、第２の方法は、転写台として、チップ電子部品の外部電極形成部分の押し付けに対応して変形する弾性を有しているとともに、チップ電子部品の外部電極の展開形状と対応した平面形状を有する所定深さの凹部が表面上に形成された転写台を使用し、導電ペーストを転写台の表面上に塗布する方法は、導電ペーストを転写台の凹部内に塗布する方法であることを特徴とするものである。
【０００８】
さらに、これらの際における転写台は乾燥後の導電ペーストに対する剥離性を有するものであったり、あるいはまた、その少なくとも導電ペーストが塗付される表面に、乾燥後の導電ペーストに対する剥離性を有する剥離層が形成されたものであることが望ましい。
【０００９】
【作用】
上記方法によれば、転写台上において乾燥させられた導電ペーストはいわゆる粘着シートの状態を呈しており、押し付けられたチップ電子部品の外部電極形成部分に粘着したうえで移し取られる。そこで、後工程において、移し取られた導電ペーストの焼き付け処理もしくは硬化処理を行えば、チップ電子部品の外部電極が完成することになる。そして、この際、転写台上における導電ペーストの形状及び厚みを予め設定しておくことにより、チップ電子部品のそれぞれに対しては常に形状及び厚みの揃った外部電極が形成される。
【００１０】
【実施例】
以下、本発明方法の実施例を図面に基づいて説明する。
【００１１】
図１は第１実施例の工程手順を示す説明図、図２は第２実施例の工程手順を示す説明図であり、これらの図１及び図２における符号１は導電ペースト、２は転写台、３はチップ電子部品をそれぞれ示している。なお、ここでは、積層コンデンサなどのようなチップ電子部品３における外部電極形成部分、すなわち、角部が屈曲した形状を有する端部に対して外部電極を形成する場合を前提としたうえでの説明を行うこととする。
【００１２】
第１実施例
本実施例においては、図１で示すように、まず、成分及び粘度調整済みの導電ペースト１と、所定の大きさ及び厚みを有する転写台２とをそれぞれ用意する。すなわち、この際における導電ペースト１は、樹脂成分を溶剤に溶解してなるビヒクルに対して導電成分を分散することによって得られたものであり、厚膜ペーストの導電成分として一般的なＡｇ、Ａｇ・Ｐｄ、Ａｕ、Ｐｔ、Ｎｉ、Ｃｕなどを含むとともに、導電ペースト１の乾燥後においても粘着性を発揮する樹脂成分であるところのポリイソプレン、スチレンブタジエンゴム、ポリイソブチレン、天然ゴム、アクリル酸アルキルエステル、メタクリル酸アルキルエステル、ロジン誘導体、ポリビニルブチラールなどをバインダとして含んでいる。
【００１３】
なお、ここでのバインダが上記の樹脂成分単独に限定されることはないのであり、軟化剤などと混合されることによって粘着性を発揮する樹脂成分からなるものであってもよい。さらに、得られた導電ペースト１に対し、チップ電子部品３との固着力を高めるための成分、例えば、ガラスボンドタイプの導電ペーストであればガラス粉末及び酸化物粉末などを、また、樹脂ボンドタイプの導電ペーストであればエポキシやフェノールなどの樹脂成分を混合しておいてもよい。さらにまた、厚膜ペースト用として一般的な各種の添加剤を、導電ペースト１中に添加しておいてもよいことは勿論である。
【００１４】
一方、転写台２は、チップ電子部品３の外部電極形成部分の押し付けに対応して適度に変形しうる弾性を有し、かつ、乾燥後の導電ペースト１に対する適度の剥離性を有する素材、例えば、シリコンゴムやウレタンゴムなどを用いて作製されたものであり、その表面は導電ペースト１のスクリーン印刷が可能な程度にまで平坦化されている。なお、この転写台２の作製素材が上記のみに限定されることはなく、導電ペースト１に含まれる溶剤やバインダによって膨張や変質を起こさず、しかも、弾性変形可能な素材であればよいことは勿論である。
【００１５】
そして、この際、図示していないが、転写台２の表面上に剥離性を有する素材からなる薄膜状の剥離層、例えば、シリコン系や長鎖アルキルアクリレート共重合体、長鎖アルキルビニルエステル、長鎖アルキルアクリルアマイド共重合体、弗化アルキル基含有化合物などからなる剥離層を形成しておいてもよい。また、この剥離層が、転写台２の少なくとも導電ペースト１が塗布されることになる表面に形成されたものであればよいことは勿論である。
【００１６】
引き続き、第１実施例の工程手順を、図１に基づいて説明する。
【００１７】
まず、図１（ａ）で示すように、チップ電子部品３の必要とする外部電極の展開形状に対応した平面形状を有する印刷パターン４が形成され、かつ、外部電極が必要とする厚みに見合った厚みを有するスクリーン（マスク）５を用意したうえ、このスクリーン５を転写台２の表面上に載置する。そして、スクリーン５の表面上に所定量の導電ペースト１を載置した後、導電ペースト１をゴム製などのスキージ６でスクリーン５に塗り付けることによって印刷パターンに充填することにより、転写台２の表面上に導電ペースト１を転写する。
【００１８】
その結果、転写台２の表面上には、図１（ｂ）で示すように、チップ電子部品３の外部電極を展開した平面形状を有し、かつ、必要な所定厚みを有する状態の導電ペースト１が塗布されていることになる。そこで、この塗布された導電ペースト１に含まれた溶剤を蒸発させることにより、導電ペースト１を乾燥させる。なお、この際における乾燥方法としては、熱風の吹き付けや遠赤外線加熱などが考えられ、いずれの方法を採用してもよいことは勿論である。
【００１９】
そして、転写台２上で乾燥した導電ペースト１は、乾燥後においても粘着性を有するバインダを含有しているため、いわゆる粘着シートの状態を呈することになる。そこで、図１（ｃ）で示すように、この乾燥が完了した導電ペースト１の表面に対し、チップ電子部品３の外部電極形成部分であるところの端部を加圧しながら押し付ける。すると、チップ電子部品３の端部が押し付けられた転写台２は適度に変形して凹状に窪むこととなり、粘着シートの状態を呈していた導電ペースト１は自らの粘着力によってチップ電子部品３の端部へと移し取られる。
【００２０】
その結果、図１（ｄ）で示すように、チップ電子部品３の端部にはその屈曲した角部をも含む側面までを覆った導電ペースト１が付着していることになる。そこで、後工程において、移し取られた導電ペースト１がガラスボンドタイプである場合には焼き付け処理を、また、この導電ペースト１が樹脂ボンドタイプである場合には硬化処理を行うことにより、予め設定された通りの厚みを有するチップ電子部品３の外部電極が形成されたことになる。
【００２１】
すなわち、本実施例においては、転写台２上に塗布された際における導電ペースト１の形状及び厚みを予め設定しておくことにより、チップ電子部品３のそれぞれに対しては形状及び厚みの互いに揃った外部電極が形成されることになる。なお、以上のようにして形成された外部電極の半田付け性を改善する必要がある際には、外部電極の表面上にＮｉ、Ｃｕ、Ｓｎ、半田などのメッキ層（図示していない）がさらに形成されることは従来例と同様である。
【００２２】
第２実施例
つぎに、本発明方法に係る第２実施例を図２に基づいて説明するが、この図２において図１と互いに同一もしくは相当する部品、部分には同一符号を付すこととし、ここでの詳しい説明は省略する。
【００２３】
本実施例においても、まずもって導電ペースト１と転写台２とをそれぞれ用意する。そして、この際における導電ペースト１は第１実施例と同等の成分組成とされたうえで粘度調整されたものであり、また、転写台２も第１実施例と同等の素材を用いたうえで同様の形状として作製されたものである。ただし、この第２実施例における転写台２の表面上には、図２（ａ）で示すように、チップ電子部品３の外部電極の展開形状と対応した平面形状を有し、かつ、この外部電極が必要とする厚みに見合った所定深さを有する凹部７が予め形成されている。
【００２４】
以下、この第２実施例の工程手順を説明する。
【００２５】
まず、図２（ｂ）で示すように、転写台２の表面上に所定量の導電ペースト１を載置したうえ、この導電ペースト１をスキージ８などで塗り付けることによって凹部７内に導電ペースト１を充填する。すると、図２（ｃ）で示すように、転写台２の表面上には、凹部７内に充填されることにより、チップ電子部品３の外部電極の展開形状と対応した平面形状を有し、かつ、外部電極が必要とする厚みに見合った厚みを有する状態の導電ペースト１が塗布されていることになる。
【００２６】
そこで、この塗布された導電ペースト１に含まれた溶剤を蒸発させることにより、導電ペースト１を乾燥させる。すると、この凹部７内に充填された状態で乾燥した導電ペースト１は、乾燥後においても粘着性を有するバインダを含有しているため、いわゆる粘着シートの状態を呈することになる。
【００２７】
引き続き、図２（ｄ）で示すように、乾燥が完了した導電ペースト１の表面に対し、チップ電子部品３の外部電極形成部分であるところの端部を加圧しながら押し付ける。すると、チップ電子部品３の端部が押し付けられた転写台２の凹部７は適度に変形してさらに窪むこととなり、粘着シート状となっていた導電ペースト１は自らの粘着力によってチップ電子部品３の端部へと移し取られる。その結果、図２（ｅ）で示すように、チップ電子部品３の端部にはその屈曲した角部をも含む側面までを覆った導電ペースト１が付着していることになる。
【００２８】
そして、このような状態となったうえでチップ電子部品３の端部に付着した導電ペースト１は、これがガラスボンドタイプである場合には焼き付け処理を、また、樹脂ボンドタイプである場合には硬化処理を行うことにより、後工程において固着されることになる。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るチップ電子部品の外部電極形成方法によれば、転写台上で乾燥させられた後においても導電ペーストが粘着性を有しているのであるから、乾燥後の導電ペーストに対してチップ電子部品の外部電極形成部分を押し付けると、導電ペーストはチップ電子部品の外部電極形成部分に粘着して移し取られることになる。そこで、転写台上に塗布された際における導電ペーストの形状及び厚みを予め設定しておくと、チップ電子部品の外部電極形成部分に移し取られた導電ペーストは常に一定の形状及び厚みを有することになり、最終的に形成された外部電極それぞれの形状及び厚みも互いに揃っていることになる。
【００３０】
その結果、チップ電子部品の外形サイズを揃えることが可能になるばかりか、外部電極の電気的及び機械的な劣化を防止することができる。また、転写台上における導電ペーストの塗布位置を近接配置しておくことにより、チップ電子部品の小型化に伴う多端子構造、すなわち、多数の外部電極が近接配置された多端子構造にも対応しうるという効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例の工程手順を示す説明図である。
【図２】第２実施例の工程手順を示す説明図である。
【符号の説明】
１    導電ペースト
２    転写台
３    チップ電子部品
７    凹部
【図１】
0003625080.tif 000002
【図２】
0003625080.tif 000003