(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも発光素子と受光素子と信号処理回路とを樹脂によりモールドしてモールド部を形成し、該モールド部の外部にシールド部材を装着する光空間伝送デバ イスの製造方法において、単一のフレームに光空間伝送デバイスの複数が連結された状態になるように樹脂によるモールドを行ってモールド部を形成し、折り曲げられて固定する突起部が設けられたシールド部材を前記光空間伝送デバイスのモールド部に装着し、該モールド部の側面を介して前面に前記突起部を折り曲げて固定した後、前記単一のフレームに連結された複数の光空間伝送デバイスがそれぞれ単一になるように切断することを特徴とする光空間伝送デバイスの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の光空間伝送デバイスの製造方法において、前記モールド部を形成した後に、前記複数の光空間伝送デバイスを連結するフレームとそれぞれの光 空間伝送デバイスとを接続する部分の一部を切断してから、前記シールド部材を前記光空間伝送デバイスのモールド部に装着することを特徴とする記載の光伝送デバイスの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の光伝送デバイスの製造方法において、前記シールド部材を前記光空間伝送デバイスのモールド部に装着し、該モールド部の側面を介して 前面に前記突起部を折り曲げて固定した後、前記光空間伝送デバイスのリード部の少なくとも一部を折り曲げると同時に、前記単一のフレームに連結された複数の光空間伝送デバイスがそれぞれ単一になるように切断することを特徴とする光空間伝送デバイスの製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の光空間伝送デバイスの製造方法において、前記単一のフレームに連結された複数の光空間伝送デバイスのそれぞれに対応する位置に前記シールド部材を複数配置して、前記光空間伝送デバイスのそれぞれに装着し、該シールド部材の突起部を折り曲げて前記光空間伝送デバイスのそれぞれに固定することを特徴とする光空間伝送デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば５ｍ以上の長距離伝送に用いるのに好適な光空間伝送デバイスの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
現在、パーソナルコンピュータ間やそれと周辺機器との赤外線によるデータ通信において、ＩｒＤＡでの規格化がなされ、市場ではこれを利用した様々な機器が出回っている。さらに、現在の規格よりも長距離の伝送の長距離伝送方式を利用したデータ通信を用いて、パーソナルコンピュータと、マウス、キーボード、又はジョイスティック等の周辺機器との間での伝送において、周辺機器のコードレス化や双方向リモコンなどの、ＡＶ機器を初めとする種々の家電製品への応用展開が進んでいくものと予想される。
【０００３】
上記の一例として、ＩｒＤＡにおける「ＩｒＤＡコントロール」が規格化されている。その方式では、１対多数個の半二重通信を行うものであり、例えば、パーソナルコンピュータ（ホスト側）と複数のマウス、キーボード、ジョイスティック、又はゲームパッド（ペリフェラル側）等の周辺機器との通信を行うものである。
【０００４】
それに用いられる光空間伝送デバイスの一例のブロック図を、図１０に示す。図１０に示すように、この光空間伝送デバイスは、発光素子（ＬＥＤ）１１、受光素子１２、発光素子１１の駆動用のドライバ回路（ドライバＩＣ）１３、及び増幅器とバンドパスフィルタとヒステリシスコンパレータとから成り受光素子１２により受光された信号の処理を行う信号処理回路（信号処理ＩＣ）１４が単一のパッケージに収納されて構成される。そして、この光空間伝送デバイスでは、発光素子１１に抵抗ＲLを介して外部のＬＥＤ駆動回路が接続され、また、スピードアップ用のコンデンサとベース電流の制限用抵抗とが並列に接続されたＣ，Ｒ回路を介して、ドライバ回路１３に外部の変調回路が接続され、その変調回路からの電気信号に基づいて発光素子１１が駆動されて、光信号が送信される。また、信号処理回路１４が外部の復調回路に接続され、受光素子１２により受光された光信号は、受光素子１２にて電気信号に変換され、更に信号処理回路１４にて信号処理されて復調回路に出力される。
【０００５】
今後は、このような光空間伝送方式が双方向リモコンに展開され、ＷｅｂＴＶ、ＤＶＤ、又はＶＴＲ等のＡＶ機器や家電製品等のリモコンへの応用が予想される。このため、例えば５ｍ以上の長距離光空間伝送方式として、図１１に示すような１．５ＭＨｚの副搬送波が重畳されたＡＳＫ方式等が用いられる。すると、これに用いられる光空間伝送デバイスには例えば図１０で説明した信号処理回路１４のような信号処理回路を内蔵するので、電磁ノイズ等の悪影響が発生する。そこで、このような悪影響を低減するため、光空間伝送デバイスに金属板等の導電性材料から成るシールド部材を搭載したものがある。
【０００６】
ここで、そのような従来の光空間伝送デバイスについて、図１２を用いて説明する。従来のものでは、図１２（ａ）に示すように、発光素子と受光素子と信号処理回路とを備えた光空間伝送デバイス２１の上部からシールド部材２２を図中の矢印方向にかぶせて、シールド部材２２の隙間に光空間伝送デバイス２１を挟み込むようにして装着していた。すると、シールド部材２２装着後の光空間伝送デバイス２１の様子は、図１２（ｂ）の側面図、及び図１２（ｃ）の正面図に示すようなものになる。なお、光空間伝送デバイス２１とシールド部材２２との固定については、シールド部２２が弾性を有しており、シールド部材２２の当接部２２ａが光空間伝送デバイス２１の前面の一部に当接して、光空間伝送デバイス２１にシールド部材２２が固定保持される。
【０００７】
また、図１２に示したような従来の光空間伝送デバイスの製造方法は、図１３に示すように、発光素子、受光素子、ＩＣ等の各素子のダイボンド及びワイヤボンドが行われた後に封止用樹脂を用いて樹脂モールドが行われ（Ｓ１１）、リード部の切断であるリードカットが行われ（Ｓ１２）、リード部の折り曲げ等のファーミングが行われ（Ｓ１３）、複数のデバイスが連結されているのをそれぞれ単一になるように金型で切断する単品カットが行われ（Ｓ１４）、上記で説明したようなシールド部材の取り付けが行われ（Ｓ１５）、光空間伝送デバイスが完成するというものである。なお、Ｓ１３のフォーミングにおいては、リード部を、図１２に示すように、直線状のリード部２１ａと２カ所ほぼ垂直に折り曲げられたリード部２１ｂとを形成する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の従来の技術では、下記のような課題があった。図１２に示したような従来のシールド部材付き光空間伝送デバイスを、プリント基板に取り付ける際に、シールド部材が傾いたり、外れたりすることがあった。このことについて、図１４を用いて説明する。シールド部材２２を備えた光空間伝送デバイス２１をプリント基板２３に取り付けるのには、光空間伝送デバイス２１のリード部２１ａ，２１ｂ及びシールド部材２２のリード部２２ｂを、プリント基板２３の取付穴に挿入する。このように、光空間伝送デバイス２１のリード部２１ａ，２１ｂをプリント基板２３の取付穴に挿入したときに、シールド部材２２のリード部２２ｂのエッジが引っ掛かって、プリント基板２３の取付穴に挿入されず、図１４に示したように、シールド部材２２が傾くことがある。
【０００９】
すると、シールド部材２２が十分にシールドの機能を果たさなかったり、シールド部材２２がはずれたりした。このことにより、従来の光空間伝送デバイスでは、特性が劣化することさえあった。
【００１０】
さらに、従来の光空間伝送デバイスでは、図１３を用いて説明した製造方法を用いており、シールド部材を取り付ける工程（図１３のＳ１５）を、単品カット工程（図１２のＳ１４）の後に行うため、シールド部材の取り付けに手間がかかり、製造コストの増大を招いていた。
【００１１】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであって、特性劣化を防止することが可能で、製造が容易な光空間伝送デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、少なくとも発光素子と受光素子と信号処理回路とが樹脂によりモールドされてモールド部が形成され、そのモールド部の外部にシールド部材が装着されて構成される光空間伝送デバイスにおいて、モールド部の側面を介して前面に折り曲げられて固定する突起部をシールド部材に設けて構成している。
【００１３】
これによれば、モールド部の側面を介して前面に折り曲げられて固定する突起部をシールド部材に設けているので、光空間伝送デバイスのプリント基板への実装時に、シールド部材が傾いたりはずれたりすることがないので、光空間伝送デバイスの特性劣化を防止することが可能となる。
【００１４】
さらに、シールド部材の突起部先端に、頂点部にてモールド部に当接するように傾斜が形成されて成る当接部を設けて構成している。
【００１５】
これによれば、頂点部にてモールド部に当接するように傾斜が形成されて成る当接部をシールド部材の突起部先端に設けているので、必要以上にモールド部にストレスがかからず、モールド部を破損することなく、安定してシールド部材をモールド部に安定して固定保持することができる。
【００１６】
また、シールド部材に、モールド部底面に当接する突片を設けて構成している。
【００１７】
これによれば、モールド部底面に当接する突片をモールド部に設けているので、シールド部材をモールド部に装着するときに、容易に位置決めができ、更にシールド部材とモールド部との位置ずれが防止できる。
【００１８】
また、少なくとも発光素子と受光素子と信号処理回路とを樹脂によりモールドしてモールド部を形成し、そのモールド部の外部にシールド部材を装着する光空間伝送デバイスの製造方法において、単一のフレームに光空間伝送デバイスの複数が連結された状態になるように樹脂によるモールドを行ってモールド部を形成し、折り曲げられて固定する突起部が設けられたシールド部材を光空間伝送デバイスのモールド部に装着し、そのモールド部の側面を介して前面に前記突起部を折り曲げて固定した後、単一のフレームに連結された複数の光空間伝送デバイスがそれぞれ単一になるように切断することとしている。
【００１９】
これによれば、上記のように単一のフレームに光空間伝送デバイスの複数が連結された状態で、シールド部材を装着しモールド部の側面を介して前面に突起部を折り曲げて固定した後、光空間伝送デバイスがそれぞれ単一になるように切断しているので、光空間伝送デバイスのモールド部へのシールド部材の装着及び固定する工程が容易となると共に高効率にできるので、製造コストの大幅な低減を図ることが可能となる。
【００２０】
上記の光空間伝送デバイスの製造方法において、モールド部を形成した後に、複数の光空間伝送デバイスを連結するフレームとそれぞれの光空間伝送デバイスとを接続する部分の一部を切断してから、シールド部材を光空間伝送デバイスのモールド部に装着することとしている。
【００２１】
さらに、複数の光空間伝送デバイスを連結するフレームとそれぞれの光空間伝送デバイスとを接続する部分の一部を切断してから、シールド部材を光空間伝送デバイスのモールド部に装着するので、複数の光空間伝送デバイスが単一のフレームに連結された状態を維持して、複数のモールド部へのシールド部材の装着が一度に行え、製造工程を簡略化することができる。さらに、フレームとそれぞれの光空間伝送デバイスとを接続する部分の一部を切断する工程において、後工程で折り曲げるリード部での切断（リードカット）だけでなく、シールド部材が装着できるようなスペースを確保するような切断（リードカット）ができ、別途切断工程を追加することなく、シールド部材の装着を容易に行える。
【００２２】
さらに、シールド部材を光空間伝送デバイスのモールド部に装着し、そのモールド部の側面を介して前面に突起部を折り曲げて固定した後、光空間伝送デバイスのリード部の少なくとも一部を折り曲げると同時に、単一のフレームに連結された複数の光空間伝送デバイスがそれぞれ単一になるように切断することとしている。
【００２３】
これによれば、光空間伝送デバイスのリード部の少なくとも一部を折り曲げると同時に、単一のフレームに連結された複数の光空間伝送デバイスがそれぞれ単一になるように切断するので、製造工程を簡略化することができる。
【００２４】
また、単一のフレームに連結された複数の光空間伝送デバイスのそれぞれに対応する位置にシールド部材を複数配置して、光空間伝送デバイスのそれぞれに装着し、そのシールド部材の突起部を折り曲げて光空間伝送デバイスのそれぞれに固定することとしている。
【００２５】
これによれば、単一のフレームに連結された複数の光空間伝送デバイスのそれぞれに対応する位置にシールド部材を複数配置して、光空間伝送デバイスのそれぞれに装着し、そのシールド部材の突起部を折り曲げて光空間伝送デバイスのそれぞれに固定するので、複数のシールド部材の光空間伝送デバイスのモールド部への装着固定を同時に行うことができ、製造効率を大きく向上させて、製造コストの大幅な低減を図ることが可能となる。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施の形態について、図面を参照して説明する。まず、本実施形態の光空間伝送デバイスの製造方法について説明する。図１は、本実施形態での光空間伝送デバイスの製造方法の工程を示すフロー図である。図１のＳ１において、単一のフレームに連結され、光空間伝送デバイスを構成する基本部分に少なくとも発光素子と受光素子と信号処理ＩＣとを配置し、それぞれにダイボンドやワイヤボンドを施して電気的接続を施した後、モールド用樹脂によりモールドしてモールド部を形成する。すると、図２の要部上面図に示すように、フレーム２に連結された状態で光空間伝送デバイス１のモールド部３が形成され、その光空間伝送デバイス１とフレーム２とが接続部２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄにより４方向が接続されたものとなる。
【００２７】
次に、図１のＳ２において、リードカットが行われ、光空間伝送デバイス１とフレーム２との接続部の一部が残るようにして切断する。すると、図３（ａ）の要部上面図に示すように、接続部２'ａのみで光空間伝送デバイス１がフレーム２に接続され、後にシールド部材の挿入部が挿入されるスペース４が形成される。なお、図３（ａ）の領域Ａの一部の拡大図である図３（ｂ）に示すように、光空間伝送デバイス１の上部に相当する部分では、後にシールド部材の挿入部が挿入されるためのリードカット部分が、リードカット部２’ｃとなる。
【００２８】
次に、図１のＳ３において、シールド部材の取り付けが行われる。まず、図４（ａ）の要部側面図に示すように、複数のシールド部材５を配置し、上記のようにして接続部２’ａのみで光空間伝送デバイス１が接続されたフレーム２を上方から下方に移動するようにし（図４（ａ）の矢印Ｂ方向に移動）、図３のスペース４にシールド部材５の挿入部を挿入して、光空間伝送デバイス１のモールド部３にシールド部材５を装着する。すると、図４（ｂ）の要部側面図に示すようになる。なお、このとき、シールド部材５は、フレーム２に連結された複数の光空間伝送デバイス１のそれぞれに対応する位置に、複数配置している。
【００２９】
その後、治具等を用いて、複数のシールド部材５の突起部５ａを同時に、モールド部３の両方の側面を介して折り曲げるようにし、光空間伝送デバイス１のモールド部３にシールド部材５を固定して、シールド部材４の取り付け工程を完了する。
【００３０】
ここで、本実施形態で用いたシールド部材５について、その正面図である図５（ａ）及びその側面図である図５（ｂ）を用いて説明する。図５に示すように、このシールド部材５は、折り曲げられてモールド部３に固定するための突起部５ａが設けられている。さらに、シールド部材５には、モールド部３の底面に当接する突片５ｂ、後にプリント基板に取り付けられるリード部５ｃ、モールド部３の側面に沿うように形成された側面部５ｄが形成されている。また、シールド部材５の上面にもモールド部３の上面に沿うような上面部が形成されており、これら、突起部５ａ、突片５ｂ、側面部５ｄ、及び上面部により、上記のようなシールド部材装着工程において、モールド部３とシールド部材５との位置ずれを防止できるとともに、突起部５ａを折り曲げて固定した後においても強い固定強度を確保してモールド部３とシールド部材５との位置ずれを防止できる。
【００３１】
さらに、本実施形態のものでは、シールド部材５の突起部５ａを折り曲げたときの図５（ｂ）の領域Ｃの部分拡大図である図６に示すように、シールド部材５の突起部５ａ先端に、頂点部にてモールド部３に当接するように傾斜が形成されて成る当接部５ｅを設けている。これにより、必要以上にモールド部３にストレスがかからず、モールド部３を破損することなく、安定してシールド部材５をモールド部３に安定して固定保持することができる。
【００３２】
以上のようにしてシールド部材５の取り付け工程を完了したときの様子を、要部上面図である図７に示す。
【００３３】
次に、図１のＳ４で、リードフォーミングを施す。本実施形態では、図８の要部側面図に示すように、上記の図１のＳ２のリードカット工程において切断した光空間伝送デバイス１とフレーム２との接続部２ａの少なくとも一部を、折り曲げるようにリードフォーミングを行う。このとき、このフォーミング工程と同時に、切断していない光空間伝送デバイス１とフレーム２との接続部２’ａの切断（リードカット）も同時に行う。すなわち、本実施形態では、このようにして、フレーム２に連結された状態であった複数の光空間伝送デバイス１を単一とする単品カット工程（図１のＳ５）も、フォーミング工程（図１のＳ４）と同時に行う。これにより、製造工程の簡略化及び効率化が図れる。
【００３４】
以上のようにして、図９の要部側面図に示すような、シールド部材５の突起部５ａがモールド部３の側面を介して前面に折り曲げられて固定された構造の光空間伝送デバイス１の製造を完了する。この本実施形態の光空間伝送デバイス１は、上記のようにして折り曲げられたリード部１ａと直線上のリード部１ｂとを備えると共に、シールド部材５のリード部５ｃを備え、プリント基板への取り付け時に、これらリード部１ａ，１ｂ，５ｃがプリント基板の取付穴に挿入されるものである。このとき、シールド部材５のリード部５ｃが挿入されるプリント基板の取付穴をグラウンドパターンを接続しておくことにより、シールド部材５とグラウンドとの導通が取れ、電磁ノイズやＶｃｃラインノイズ等の外来ノイズに強くなり、安定した特性を得ることができる。
【００３５】
本実施形態の光空間伝送デバイスによれば、プリント基板に取り付ける際に、図１４を用いて説明した従来技術のように、シールド部材が傾いたり、外れたりすることがない。したがって、シールド部材によるシールド効果が充分に得られ、耐ノイズ特性の劣化を防止することができる。
【００３６】
【発明の効果】
以上のように、モールド部の側面を介して前面に折り曲げられて固定する突起部をシールド部材に設けているので、光空間伝送デバイスのプリント基板への実装時に、シールド部材が傾いたりはずれたりすることがないので、光空間伝送デバイスの特性劣化を防止することが可能となる。すなわち、シールド部材に設けた突起部により、モールド部を挟み込むようにして保持することにより、光空間伝送デバイスのプリント基板への実装時に、プリント基板の取付穴にリード部が引っ掛かるような場合でも、シールド部材がデバイス本体からはずれたりすることがないので、耐ノイズ特性の劣化を防止できる。
【００３７】
さらに、頂点部にてモールド部に当接するように傾斜が形成されて成る当接部をシールド部材の突起部先端に設けているので、必要以上にモールド部にストレスがかからず、モールド部を破損することなく、安定してシールド部材をモールド部に安定して固定保持することができる。
【００３８】
また、モールド部底面に当接する突片をモールド部に設けているので、シールド部材をモールド部に装着するときに、容易に位置決めができ、更にシールド部材とモールド部との位置ずれが防止できる。
【００３９】
また、単一のフレームに光空間伝送デバイスの複数が連結された状態で、シールド部材を装着しモールド部の側面を介して前面に突起部を折り曲げて固定した後、光空間伝送デバイスがそれぞれ単一になるように切断しているので、光空間伝送デバイスのモールド部へのシールド部材の装着及び固定する工程が容易となると共に高効率にできるので、製造コストの大幅な低減を図ることが可能となる。すなわち、光空間伝送デバイスのモールド部へのシールド部材の取り付け工程を、複数同時に行えるので、上記従来技術のように手間がかからず、製造工程を効率化して製造コストの大幅な低減が可能となる。
【００４０】
さらに、複数の光空間伝送デバイスを連結するフレームとそれぞれの光空間伝送デバイスとを接続する部分の一部を切断してから、シールド部材を光空間伝送デバイスのモールド部に装着するので、複数の光空間伝送デバイスが単一のフレームに連結された状態を維持して、複数のモールド部へのシールド部材の装着が一度に行え、製造工程を簡略化することができる。さらに、フレームとそれぞれの光空間伝送デバイスとを接続する部分の一部を切断する工程において、後工程で折り曲げるリード部での切断（リードカット）だけでなく、シールド部材が装着できるようなスペースを確保するような切断（リードカット）ができ、別途切断工程を追加することなく、シールド部材の装着を容易に行える。
【００４１】
さらに、光空間伝送デバイスのリード部の少なくとも一部を折り曲げると同時に、単一のフレームに連結された複数の光空間伝送デバイスがそれぞれ単一になるように切断するので、製造工程を簡略化することができる。
【００４２】
また、単一のフレームに連結された複数の光空間伝送デバイスのそれぞれに対応する位置にシールド部材を複数配置して、光空間伝送デバイスのそれぞれに装着し、そのシールド部材の突起部を折り曲げて光空間伝送デバイスのそれぞれに固定するので、複数のシールド部材の光空間伝送デバイスのモールド部への装着固定を同時に行うことができ、製造効率を大きく向上させて、製造コストの大幅な低減を図ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態の光空間伝送デバイスの製造方法の工程を示すフロー図である。
【図２】実施形態の光空間伝送デバイスの製造方法においてモールド部形成後の様子を示す要部上面図である。
【図３】実施形態の光空間伝送デバイスの製造方法においてリードカット後の様子を示す図であり、（ａ）はその要部上面図であり、（ｂ）は（ａ）の領域Ａの一部の部分拡大図である。
【図４】実施形態の光空間伝送デバイスの製造方法における様子を示す図であり、（ａ）はシールド部材装着前の様子を示す要部側面図であり、（ｂ）はシールド部材装着後の様子を示す要部側面図である。
【図５】実施形態で用いるシールド部材を示す図であり、（ａ）はその正面図、（ｂ）はその側面図である。
【図６】シールド部材の突起部を折り曲げたときの図５（ｂ）の領域Ｃの部分拡大図である。
【図７】実施形態の光空間伝送デバイスの製造方法においてシールド部材取り付け後の様子を示す要部側面図である。
【図８】実施形態の光空間伝送デバイスの製造方法においてフォーミング後の様子を示す要部側面図である。
【図９】実施形態の光空間伝送デバイスの概略構造を示す側面図である。
【図１０】光空間伝送デバイスの一例を示すブロック図である。
【図１１】光空間伝送デバイスを用いた通信方式の一例の波形を示す図である。
【図１２】従来の光空間伝送デバイスの概略構造を示す図であり、（ａ）はシールド部材取り付け前の様子を示す側面図であり、（ｂ）はシールド部材取り付け後の様子を示す側面図であり、（ｃ）はシールド部材取り付け後の様子を示す正面図である。
【図１３】従来の光空間伝送デバイスの製造方法の工程を示すフロー図である。
【図１４】従来の光空間伝送デバイスのプリント基板実装時の様子を示す要部側面図である。
【符号の説明】
１  光空間伝送デバイス
１ａ，１ｂ  リード部
２  フレーム
２ａ，２ｂ，２ｃ，２ｄ，２’ａ  接続部
３  モールド部
５  シールド部材
５ａ  突起部
５ｂ  突片
５ｃ  リード部
５ｄ  側面部
５ｅ  当接部
【図１】
0003652148.tif 000002
【図２】
0003652148.tif 000003
【図３】
0003652148.tif 000004
【図４】
0003652148.tif 000005
【図５】
0003652148.tif 000006
【図６】
0003652148.tif 000007
【図７】
0003652148.tif 000008
【図８】
0003652148.tif 000009
【図９】
0003652148.tif 000010
【図１０】
0003652148.tif 000011
【図１１】
0003652148.tif 000012
【図１２】
0003652148.tif 000013
【図１３】
0003652148.tif 000014
【図１４】
0003652148.tif 000015