(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線パターンを有するプリント配線基板と、配線パターンに接続された発熱部品と、基部と該基部から切り起こされた舌片部と一対の取付脚とを有する金属製の放熱部材と、前記プリント配線基板を取り付けるフレームとを備え、前記放熱部材の前記基部を前記プリント配線基板の上方部に位置させた状態で、前記取付脚を前記プリント配線基板の対向する両側に跨るように配置すると共に、前記放熱部材の前記舌片部が前記発熱部品に弾接していることを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記放熱部材の前記取付脚には、係止部が設けられ、該係止部によって、前記放熱部材が前記プリント配線基板、又は前記フレームに係止されていることを特徴とする請求項１記載の電子機器。
【請求項３】
前記一対の取付脚の端部が、前記フレームの側壁の下端から下方に突出していることを特徴とする請求項１、又は２記載の電子機器。
【請求項４】
配線パターンを有するプリント配線基板と、前記配線パターンに接続された発熱部品と、金属製から成り、伝導部と該伝導部の両端部に設けられた取付部とを有する放熱板部材と、前記プリント配線基板を取り付けし、取り付けられた前記プリント配線基板の下面側に設けられた空隙部を有するフレームとを備え、前記放熱板部材の前記伝導部を前記フレームの前記空隙部内に配置した状態で、前記放熱板部材の一方の前記取付部が、前記発熱部品の近傍に位置する前記配線パターンに半田付けされたことを特徴とする電子機器。
【請求項５】
前記プリント配線基板には、前記発熱部品の下面と対向する位置に、前記配線パターンの一部を構成する延設部を設け、この延設部に前記発熱部品を当接させたことを特徴とする請求項４記載の電子機器。
【請求項６】
前記配線パターンの前記延設部が、アースパターンであることを特徴とする請求項５記載の電子機器。
【請求項７】
金属製から成り、基部と該基部から切り起こされた舌片部と一対の取付脚とを有する放熱部材を備え、前記放熱部材の前記基部を前記プリント配線基板の上方部に位置させた状態で、前記取付脚を前記プリント配線基板の対向する両側に跨るように配置されると共に、前記放熱部材の前記舌片部が前記発熱部品にの上面に弾接していることを特徴とする請求項４、又は５、又は６記載の電子機器。
【請求項８】
前記フレームが取り付けられるマザーボードを備え、前記放熱部材の前記一対の取付脚の端部が、前記フレームの側壁の下端から下方に突出し、且つ前記取付脚が前記マザーボードに取り付けられていると共に、前記放熱板部材の他方の前記取付部が、前記マザーボードに取り付けられていることを特徴とする請求項７記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器に関し、特に、発熱部品を備えた携帯電話機の送受信ユニットなどの電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子機器について図面を用いて説明する。図２は、従来の電子機器を示す要部分解斜視図である。
図２に示すように、フレーム１１は、絶縁性の合成樹脂材料から成り、成形加工によって、四方が囲まれて矩形状の箱形を成す側壁１１ｂと、側壁１１ｂ内の空間部を上下に区画する矩形の底壁１１ａとを有している。
また、対向する側壁１１ｂの下端部には、それぞれ下方に延びる係止部１１ｆが形成されている。
また、フレーム１１は、上面側で上方向が開放された収納部１１ｇと、下面側で下方向が開放された空隙部１１ｈとを有している。また、フレーム１１の全表面には、金属膜（図示せず）がメッキなどで被着されている。
【０００３】
プリント配線基板１２は、略矩形の平板状であって、このプリント配線基板１２には、一方の面、又は両方の面に所望の形状の配線パターン１２ａが形成されている。また、このプリント配線基板１２は、フレーム１１の収納部１１ｇに適宜手段で取り付けられ、保持されている。
【０００４】
また、発熱部品１３は、例えば、パワートランジスタなど発熱する部品であって、矩形の本体部１３ａと、本体部１３ａの側壁から外方に突出する複数本の端子（図示せず）とを有する。
そして、この発熱部品１３は、本体部１３ａがプリント配線基板１２上に載置された状態で、端子（図示せず）がプリント配線基板１２の配線パターン１２ａに半田付けされてプリント配線基板１２上に取り付けられている。
【０００５】
複数個の放熱部材１４は、金属板から成り、切断、折り曲げ加工され、矩形で平板状の基部１４ａと、基部１４ａから上方にＵ字状に設けられた腕部１４ｂと、腕部１４ｂから延設された取付部１４ｃとを有する。また、取付部１４ｃには、孔１４ｄが設けられている。
この複数個の放熱部材１４は、取付部１４ｃの孔１４ｄにネジ（図示せず）を貫通させて取付部１４ｃがプリント配線基板１２にネジにて、それぞれが個別に取り付けられ、また、このとき、基部１４ａの下面は、発熱部品１３の本体部１３ａの上面に当接するように配置されている。そして、発熱部品１３の発熱による熱が放熱部材１４を介して放熱されるようになっている。
【０００６】
マザーボード１６は、絶縁樹脂材料から成り、平板状であって、例えば、電話番号などを記憶するための記憶素子や各種の演算を行う演算素子などの電子部品（図示せず）が載置されている。また、このマザーボード１６には、フレーム１１が載置され、フレーム１１の係止部１１ｆによって取り付けられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の電子機器では、発熱部品の発熱による熱を放熱する放熱部材は、ネジなどでプリント配線基板に取り付けられていることから、プリント配線基板には、複数個の放熱部材を取り付けるためのネジ孔など複数個の取付部を設ける必要があり、プリント配線基板が大きくなり、よって電子機器が大型化してしまい、且つ、それぞれ個別にネジを締め付ける工数が必要で作業工数が増加するという問題があった。
【０００８】
また、発熱部品の発熱による熱を放熱する放熱部材は、充分な放熱面積を有するように設けると放熱部材が大きくなり、よって電子機器が大型化してしまうという問題がある。
【０００９】
そこで、本発明の電子機器は、これらの問題点を解決するものであり、その目的は、組み立てが簡単で、発熱部品の発熱による熱に対して充分な放熱面積を備えた放熱部材を有する小型化された電子機器を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子機器は、配線パターンを有するプリント配線基板と、配線パターンに接続された発熱部品と、基部と該基部から切り起こされた舌片部と一対の取付脚とを有する金属製の放熱部材と、プリント配線基板を取り付けるフレームとを備え、放熱部材の基部をプリント配線基板の上方部に位置させた状態で、取付脚をプリント配線基板の対向する両側に跨るように配置すると共に、放熱部材の舌片部が発熱部品に弾接していることである。
【００１１】
また、本発明の電子機器は、放熱部材の取付脚には、係止部が設けられ、該係止部によって、放熱部材がプリント配線基板、又はフレームに係止されていることである。
【００１２】
また、本発明の電子機器は、一対の取付脚の端部が、フレームの側壁の下端から下方に突出していることである。
【００１３】
また、本発明の電子機器は、配線パターンを有するプリント配線基板と、配線パターンに接続された発熱部品と、金属製から成り、伝導部と該伝導部の両端部に設けられた取付部とを有する放熱板部材と、プリント配線基板を取り付けし、取り付けられたプリント配線基板の下面側に設けられた空隙部を有するフレームとを備え、放熱板部材の伝導部をフレームの空隙部内に配置した状態で、放熱板部材の一方の取付部が、発熱部品の近傍に位置する配線パターンに半田付けされたことである。
【００１４】
また、本発明の電子機器は、プリント配線基板には、発熱部品の下面と対向する位置に、配線パターンの一部を構成する延設部を設け、この延設部に発熱部品を当接させたことである。
【００１５】
また、本発明の電子機器は、配線パターンの延設部が、アースパターンであることである。
また、本発明の電子機器は、金属製から成り、基部と該基部から切り起こされた舌片部と一対の取付脚とを有する放熱部材を備え、放熱部材の基部をプリント配線基板の上方部に位置させた状態で、取付脚をプリント配線基板の対向する両側に跨るように配置されると共に、放熱部材の舌片部が発熱部品にの上面に弾接していることである。
【００１６】
また、本発明の電子機器は、フレームが取り付けられるマザーボードを備え、放熱部材の一対の取付脚の端部が、フレームの側壁の下端から下方に突出し、且つ取付脚がマザーボードに取り付けられていると共に、放熱板部材の他方の取付部が、マザーボードに取り付けられていることである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の電子機器について図面を用いて説明する。図１は、本発明の電子機器を示す分解斜視図である。
【００１８】
図１に示すように、フレーム１は、絶縁性の合成樹脂材料から成り、成形加工によって、略箱形に形成され、四方が囲まれて矩形状を成す側壁１ｂと、側壁１ｂ内の空間部を上下に区画する矩形の底壁１ａとを有している。
また、対向する側壁１ｂには、それぞれスリット状の隙間部１ｅが設けられ、また、対向する側壁１ｂの下端部には、それぞれ下方に延びる一対の係止部１ｆが形成されている。
【００１９】
また、フレーム１は、上面側で上方向が開放された収納部１ｇと、下面側で下方向が開放された空隙部１ｈとを有している。
また、底壁１ａには、矩形の孔１ｉが形成されている。また、フレーム１の全表面には、金属膜（図示せず）がメッキなどで被着されている。
なお、フレーム１を絶縁性の合成樹脂材料にて成形加工によって構成したのは、金属材料にて形成するのに比較して、軽量であるフレーム１を構成することが出来るためである。
【００２０】
プリント配線基板２は、略矩形の平板状であって、一方の面、又は両方の面に所望の形状の第１の配線パターン２ａと、アースパターンである第２の配線パターン２ｂと、第１、及び第２の配線パターン２ａ、２ｂに接続された例えば、コイルや集積回路（ＬＳＩ）やチップ抵抗器などの電子部品（図示せず）とを有している。また、前記第２の配線パターン２ｂには、第２の配線パターン２ｂの一部を構成する延設部２ｅが設けられている。
【００２１】
また、プリント配線基板２の対向する長手方向の端部には、矩形の一対の切り欠き部２ｃが形成されている。
また、このプリント配線基板２は、フレーム１の収納部１ｇに適宜手段で取り付けられ、保持されている。
この状態のとき、プリント配線基板２の切り欠き部２ｃとフレーム１の隙間部１ｅとは、対向して配置されている。
【００２２】
また、複数個の発熱部品３は、例えば、パワートランジスタなど発熱する部品であって、箱形の本体部３ａと、本体部３ａの側壁から外方に突出する複数本の端子（図示せず）とを有する。
そして、この発熱部品３は、本体部３ａがプリント配線基板２上に載置された状態で、端子（図示せず）がプリント配線基板２の第１の配線パターン２ａと第２の配線パターン２ｂとに半田付けされてプリント配線基板２上に取り付けられている。
この状態のとき、発熱部品３の下面と対向するプリント配線基板２上には、アースパターンである第２の配線パターン２ｂの延設部２ｅが配置され、且つ、発熱部品３の下面が、第２の配線パターン２ｂの延設部２ｅに当接されている。
【００２３】
放熱部材４は、金属板から成り、切断、折り曲げ加工され、断面が略コ字状であり、略平板状の基部４ａと、基部４ａの両端部に基部４ａと直交して下方向に折り曲げられた一対の取付脚４ｂとを有する。
また、基部４ａには、基部４ａから切り起こされて斜め下方に延びた複数個の舌片部４ｃと、舌片部４ｃの近傍に上方に突出された複数本の突条４ｄとが設けられている。
また、取付脚４ｂには、外方に突出された突条４ｅと、内方に突出された係止部４ｆとが設けられている。
この突条４ｄ、４ｅは、それぞれ基部４ａと取付脚４ｂとへの曲げ力に対する強度を付加するためのものである。
【００２４】
この放熱部材４は、基部４ａのそれぞれの舌片部４ｃが、複数個の発熱部品３の本体部３ａの上面に弾接し、また、一対の取付脚４ｂが、フレーム１の隙間部１ｅ内と、プリント配線基板２の切り欠き部２ｃとに係合された状態で保持されている。このとき、取付脚４ｂの係止部４ｆが、プリント配線基板２の切り欠き部２ｃに係止されている。即ち、放熱部材４は、放熱部材４の基部４ａをプリント配線基板２の上方部に位置させた状態で、取付脚４ｂをプリント配線基板２の対向する両側に配置して、フレーム１と、プリント配線基板２とを跨ぐように配置されている。
また、この放熱部材４の一対の取付脚４ｂの先端部は、フレーム１の側壁１ｂの下端から下方に突出している。
【００２５】
放熱板部材５は、金属板から成り、切断、折り曲げ加工され、折り曲げ段部を有する伝導部５ａと、伝導部５ａの上下端部に設けられた一対の取付部５ｂとを有している。
そして、一方の取付部５ｂは、プリント配線基板２に載置された発熱部品３の近傍に配置されて、発熱部品３の下面と対向するアースパターンと接続された第２の配線パターン２ｂに半田付けされている。また、この取付部５ｂは、プリント配線基板２の下面と直交するように固着されている。この状態のとき、伝導部５ａは、フレーム１の底壁１ａの孔１ｉを貫通して配置され、且つ、フレーム１の空隙部１ｈ内に配置されている。
【００２６】
マザーボード６は、絶縁樹脂材料から成り、平板状であって、例えば、電話番号などを記憶するための記憶素子や各種の演算を行う演算素子などの電子部品（図示せず）が載置され、また、マザーボード６には、図示していないが複数個の矩形の孔が設けられている。また、このマザーボード６には、フレーム１が載置され、フレーム１の係止部１ｆが孔（図示せず）に挿通されてフレーム１がマザーボード６に取り付けられている。
【００２７】
そして、この状態で、放熱部材４の一対の取付脚４ｂは、マザーボード６の孔に貫通され、半田によって、マザーボード６のプリント配線（図示せず）に固着され、また、放熱板部材５の他方の取付部５ｂは、マザーボード６の孔に貫通され、半田によって、プリント配線（図示せず）に固着されている。
また、マザーボード６は、図示していないが合成樹脂材料から成るケース内に適宜手段によって、収納されている。
【００２８】
なお、上述の実施の形態では、放熱部材４の一対の取付脚４ｂの係止部４ｆは、プリント配線基板２に係止されていたが、これに限定されず、係止部４ｆが、フレーム１に係止されていても良い。
【００２９】
次に、本発明の電子機器の組み立て方法について説明する。
先ず、プリント配線基板２の配線パターン２ａ、２ｂに発熱部品３や電子部品（図示せず）を半田付けする。
次に、放熱板部材５の一方の取付部５ｂをプリント配線基板２の発熱部品３の近傍に位置する第２の配線パターン２ｂに半田付けする。
次に、プリント配線基板２をフレーム１の収納部１ｇに適宜手段にて取り付ける。このとき、放熱板部材５は、フレーム１の孔１ｉを貫通し、伝導部５ａを空隙部１ｈ内に配置する。
【００３０】
次に、放熱部材４をプリント配線基板２とフレーム１とを跨ぐようにプリント配線基板２とフレーム１とに係合させるように組み込む。このとき、放熱部材４の舌片部４ｃが、発熱部品３の上面に弾接され、また、一対の取付脚４ｂが、プリント配線基板２の切り欠き部２ｃとフレーム１の隙間部１ｅとに係合され、且つ取付脚４ｂの係止部４ｆが切り欠き部２ｃに係止されている。
次に、フレーム１をマザーボード６上に載置する。このとき、フレーム１の係止部１ｆと放熱部材４の取付脚４ｂとは、マザーボード６の孔を貫通して配置され、それぞれ半田付けされる。
【００３１】
【発明の効果】
以上のように、本発明の電子機器は、配線パターンを有するプリント配線基板と、配線パターンに接続された発熱部品と、基部と該基部から切り起こされた舌片部と取付脚とを有する放熱部材と、プリント配線基板を取り付けるフレームとを備え、放熱部材がプリント配線基板とフレームとを跨るように配置されると共に、放熱部材の舌片部が発熱部品に弾接していることから、放熱部材のプリント配線基板への取り付けが、ネジなどの取り付け部材を用いることなく、プリント配線基板を跨るように組み込むだけで、一度で容易に取り付けることが出来るという効果を奏する。
【００３２】
また、本発明の電子機器は、放熱部材の基部には、該基部の両端部から下方に延びた一対の取付脚が設けられ、取付脚によってフレームを挟み込んでいることから、放熱部材の取付脚は、切断、折り曲げ加工によって容易に形成することが出来、また、取付脚の係止部がプリント配線基板に係止されているので、放熱部材をフレームとプリント配線基板とに確実に取り付けることが出来る。
【００３３】
また、本発明の電子機器は、一対の取付脚の端部が、フレームの側壁の下端から下方に突出していることから、突出した取付脚の端部をマザーボードに容易に固着することが出来る。
【００３４】
また、本発明の電子機器は、配線パターンを有するプリント配線基板と、前記配線パターンに接続された発熱部品と、金属製から成り、伝導部と該伝導部の両端部に設けられた取付部とを有する放熱板部材と、前記プリント配線基板を取り付けし、取り付けられた前記プリント配線基板の下面側に設けられた空隙部を有するフレームとを備え、前記放熱板部材の前記伝導部を前記フレームの前記空隙部内に配置した状態で、前記放熱板部材の一方の前記取付部が、前記発熱部品の近傍に位置する前記配線パターンに半田付けしたことから、小型の電子機器が得られると共に、発熱部品の発熱による熱が放熱板部材を介してマザーボードにまで伝導され、放熱部材とマザーボードとによって、確実に放熱されるという効果を奏する。
【００３５】
また、本発明の電子機器は、プリント配線基板の配線パターンの延設部を発熱部品の下面と対向する位置に形成し、配線パターンの延設部と発熱部品とが当接され、且つ、配線パターンと放熱板部材とが半田付けされたことから発熱部品の発熱による熱が、配線パターンを介して放熱部材に伝導され、確実に熱を放熱することが出来る。
【００３６】
また、本発明の電子機器は、配線パターンを有するプリント配線基板と、配線パターンに接続された発熱部品と、金属製から成り、基部と該基部から下方に略傾斜して延びた舌片部とを有する放熱部材と、金属製から成り、伝導部と該伝導部の両端部に設けられた取付部とを有する放熱板部材と、前記プリント配線基板を取り付けるフレームと、該フレームが取り付けられるマザーボードとを備え、放熱部材がプリント配線基板とフレームとを跨るように配置されると共に、放熱部材の舌片部が発熱部品に弾接し、且つ、放熱板部材の一方の取付部が発熱部品が接続された配線パターンの近傍に配置されると共に、他方の取付部がマザーボードに取り付けられていることから、発熱部品の発熱による熱は、放熱部材と放熱板部材とによって確実に放熱することが出来、よって、電子機器を小型化することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器を示す分解斜視図である。
【図２】従来の電子機器を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１  フレーム
１ａ  底壁
１ｂ  側壁
１ｇ  収納部
１ｈ  空隙部
２  プリント配線基板
２ａ、２ｂ  配線パターン
３  発熱部品
３ａ  本体部
４  放熱部材
４ａ  基部
４ｂ  取付脚
４ｃ  舌片部
４ｆ  係止部
５  放熱板部材
５ａ  伝導部
５ｂ  取付部
６  マザーボード
【図１】
0003619670.tif 000002
【図２】
0003619670.tif 000003