(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アクチュエータ基板にインクに噴射エネルギを与える複数のアクチュエータをほぼ平面状に配列して設け、外部の制御回路からの信号にもとづいて該アクチュエータを選択的に駆動するインク噴射装置において、
該アクチュエータ基板を前記複数のアクチュエータの配列方向と直交する方向でかつ該配列面方向に積層した複数の部材にて構成するとともに、その複数の部材の前記配列方向と平行な端面に、一端で前記アクチュエータに接続し、かつ他端を前記アクチュエータ基板のインク噴射チャンネル形成面と反対側の面に電気接点を露出した導電性のある内層電極層を形成し、
すべてのアクチュエータに対して共通な内層電極層を除き、隣り合うアクチュエータに対応する前記内層電極層は、異なる前記端面に形成したことを特徴とするインク噴射装置。
【請求項２】
前記共通の内層電極層は、すべてのアクチュエータと接続して前記複数の部材のうちの１つの前記端面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のインク噴射装置。
【請求項３】
前記各アクチュエータは、分極された圧電材料で少なくとも一部が構成され、前記インク噴射チャンネルを含む複数のチャンネルを間に形成した側壁と、前記側壁の両側面に形成され前記圧電材料に変形のための電界を供給する側面電極とからなり、
前記内層電極層は前記チャンネルの内面に露出しているとともに、前記側面電極は該内面電極層に接続して形成され、
前記側壁の一方の面に形成した各側面電極と前記内層電極を介して接続した各電気接点を、前記異なる端面に露出したことを特徴とする請求項１に記載のインク噴射装置。
【請求項４】
アクチュエータ基板にインクに噴射エネルギを与える複数のアクチュエータを配列し、外部の制御回路からの信号にもとづいて該アクチュエータを選択的に駆動するインク噴射装置の製造方法において、
前記アクチュエータ基板を、前記複数のアクチュエータの配列方向と直交する方向に複数の部材を接合して構成するべく該複数の部材を用意する工程と、
該複数の部材の接合面に、前記複数のアクチュエータの配列方向の位置を相互に異ならせて導電性のある内層電極層を形成する工程と、
前記複数の部材を、前記接合面を対向させて相互に接合して前記アクチュエータ基板を構成する工程と、
該アクチュエータ基板に、前記内層電極層の一端と電気的に接続して前記複数のアクチュエータを形成する工程と、
前記アクチュエータ基板の複数のアクチュエータを形成した面とは反対側において、前記内層電極層の他端に、前記制御回路と接続される配線材を電気的に接続する工程と
からなることを特徴とするインク噴射装置の製造方法。
【請求項５】
前記アクチュエータ基板を構成する複数の部材のうち少なくとも１つは、分極された圧電材料で少なくとも一部を構成し、
前記複数のアクチュエータを形成する工程は、インク噴射チャンネルを含む複数のチャンネルを間に構成する複数の側壁を前記複数の部材にわたって形成し、該チャンネル内に前記内層電極層を露出させる工程と、前記圧電材料に変形のための電界を供給する側面電極を前記内層電極層に接続して該側壁の両側面に形成する工程とからなることを特徴とする請求項４に記載のインク噴射装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、インク噴射装置およびその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
インク噴射装置は、圧電材料等を変形させたり、あるいはヒータでインクを局部的に沸騰させることによりインク噴射チャンネル内のインクに噴射エネルギを与える。これら圧電材料、ヒータ等のアクチュエータは、高解像度の印字をするために高密度に配置されており、これらに外部から駆動信号を供給するための制御回路を接続するための工夫が必要になる。
【０００３】
例えば、特開平９−２０００６号公報には、インク噴射チャンネルの両側に非噴射チャンネルを備え、噴射チャンネルと非噴射チャンネルと間の側壁を圧電材料によって構成し、該圧電材料の両側に設けた側面電極に電圧を印加することで、圧電材料を変形させ、インクを噴射する形式のインク噴射装置が開示されている。そして、このような構成において、チャンネルを有するアクチュエータ基板を、該チャンネルの長さ方向に２つの部材で構成し、両部材の接合面の一方に電極層を形成し、非噴射チャンネル内の側面電極を、該電極層の一端と電気的に接続する。さらに、該電極層の他端をアクチュエータ基板の裏面に電気接点として露出し、この電気接点に配線材を接続することで、非噴射チャンネル内の側面電極を該電極層を介して外部の制御回路に接続している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
この種のインク噴射装置では、複数の側面電極に対応した電気接点がアクチュエータ基板の裏面に１つの直線上に並ぶことになり、高解像度に印字するために噴射チャンネルを高密度化すると、隣り合う電気接点との間隔が狭くなり、配線材をろう付けする際に短絡しやすくなり信頼性が低下するという問題があった。本発明は、上述した問題点を解決するためになされたものであり、噴射チャンネルを高密度に配置した場合でも、低コストで、アクチュエータと外部の制御回路との電気接続において高い信頼性の得られるインク噴射装置およびその製造方法を提示することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために請求項１のインク噴射装置では、アクチュエータ基板にインクに噴射エネルギを与える複数のアクチュエータをほぼ平面状に配列して設け、外部の制御回路からの信号にもとづいて該アクチュエータを選択的に駆動するインク噴射装置において、該アクチュエータ基板を前記複数のアクチュエータの配列方向と直交する方向でかつ該配列面方向に積層した複数の部材にて構成するとともに、その複数の部材の前記配列方向と平行な端面に、一端で前記アクチュエータに接続し、かつ他端を前記アクチュエータ基板のインク噴射チャンネル形成面と反対側の面に電気接点を露出した導電性のある内層電極層を形成し、すべてのアクチュエータに対して共通な内層電極層を除き、隣り合うアクチュエータに対応する前記内層電極層は、異なる前記端面に形成する。
【０００６】
これにより、複数のアクチュエータと接続した各電気接点が、アクチュエータの配列方向に１つ直線上に並ぶことなく、該配列方向に相互にずれながら複数の線上に位置するようにして、各電気接点間の距離を大きくし配線材を接続する際の短絡の危険を少なくする。
【０００７】
上記構成において、好ましくは、前記共通の内層電極層は、すべてのアクチュエータと接続して前記複数の部材のうちの１つの前記端面に形成することで、該共通の内層電極層も、前述の内層電極層と同様に、アクチュエータ基板のチャンネル形成面と反対側の面に露出させ、外部の制御回路との接続を容易にする。
【０００８】
また、上記構成において、前記アクチュエータは、圧電材料あるいはヒータ等各種のものを用いることができるが、好ましくは、分極された圧電材料で少なくとも一部が構成され、前記インク噴射チャンネルを含む複数のチャンネルを間に形成した側壁と、前記側壁の両側面に形成され前記圧電材料に変形のための電界を供給する側面電極とからなる。その際、前記内層電極層は前記チャンネルの内面に露出させ、前記側面電極は該内面電極層に接続して形成し、前記側壁の一方の面に形成した各側面電極と前記内層電極を介して接続した各電気接点を、前記異なる端面に露出させる。これにより、圧電材料の側面電極おいて、アクチュエータ基板のチャンネル形成面と反対側の面に複数の電気接点を露出させるとともに、それらの相互間の距離を大きくすることを可能にする。
【０００９】
請求項４のインク噴射装置の製造方法では、前記アクチュエータ基板を、前記複数のアクチュエータの配列方向と直交する方向に複数の部材を接合して構成するべく該複数の部材を用意する工程と、該複数の部材の接合面に、前記複数のアクチュエータの配列方向の位置を相互に異ならせて導電性のある内層電極層を形成する工程と、前記複数の部材を、前記接合面を対向させて相互に接合して前記アクチュエータ基板を構成する工程と、該アクチュエータ基板に、前記内層電極層の一端と電気的に接続して前記複数のアクチュエータを形成する工程と、前記アクチュエータ基板の複数のアクチュエータを形成した面とは反対側において、前記内層電極層の他端に、前記制御回路と接続される配線材を電気的に接続する工程とから構成する。
【００１０】
これにより、電気接点の上記請求項１の配列を、アクチュエータ基板を複数の部材を接合して製造することで、容易に実現するとともに、電気接点と複数のアクチュエータとを確実に接続することを可能にする。
【００１１】
上記製造方法において、好ましくは、前記アクチュエータ基板を構成する複数の部材のうち少なくとも１つは、分極された圧電材料で少なくとも一部を構成し、前記複数のアクチュエータを形成する工程は、インク噴射チャンネルを含む複数のチャンネルを間に構成する複数の側壁を前記複数の部材にわたって形成し、該チャンネル内に前記内層電極層を露出させる工程と、前記圧電材料に変形のための電界を供給する側面電極を前記内層電極層に接続して該側壁の両側面に形成する工程とからなる。これにより、アクチュエータ基板のチャンネル形成面と反対側の面に露出する複数の電気接点を相互間の距離を大きくし、かつ側面電極を内層電極の一端に確実に接続して形成することを可能にする。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した第１の実施の形態について図面を参照して説明する。図１に示すように、インク噴射装置は、複数のインク噴射チャンネル２１と非噴射チャンネル２２を有するアクチュエータ基板１０と、その上面を覆うカバー板３０と、噴射チャンネル２１に連通する複数のノズル孔３３を有するノズル板３２と、噴射チャンネル２１に供給源からのインクを分配するマニホ−ルド３１とからなる。
【００１３】
アクチュエータ基板１０は、チャンネルの長さ方向（すなわちそのチャンネルの配列方向と直交する方向）に複数個（図では４個）の部材１５，１６，１７，１８を接着剤層１９を介して接合して構成され、各部材は、それぞれ反対方向（図４のＰ）に分極された圧電材料（例えばチタン酸ジルコン酸鉛系（ＰＺＴ）のセラミックス材料）製の基材１１，１２を積層して構成されている。両基材１１，１２の一方のみを圧電材料によって構成してもよい。
【００１４】
アクチュエータ基板１０には、噴射チャンネル２１および非噴射チャンネル２２となる平行な多数のチャンネルが、両基材１１，１２にわたる深さで、かつ４個の部材１５〜１８にわたる長さをもって形成されている。これにより、噴射チャンネル２１および非噴射チャンネル２２間を隔てる側壁２４は、その高さ方向に、分極方向が反対の圧電材料を重ねた構成となる。
【００１５】
噴射チャンネル２１は、図１に示すようにその長さ方向（すなわちインク噴射方向）の前後両端をアクチュエータ基板の前後両端に開放して形成され、非噴射チャンネル２２は、前端面１０ａに開放するが、後端面１０ｂにおいて閉塞するように、立ち上げ部２３を残して形成されている。噴射チャンネル２１内の側壁２４側面にはその長さ方向および深さ方向にわたって図４に示すように第１の電極２６ａが形成され、非噴射チャンネル２２内の側壁２４の両側面には同様に第２の側面電極２６ｂがそれぞれ形成されている。非噴射チャンネル２２内の左右の第２の側面電極２６ｂは、該チャンネルの底に沿って溝２５によって分割され、相互に独立している。
【００１６】
アクチュエータ基板１０の上面１０ｃには、噴射チャンネル２１および非噴射チャンネル２２の長さ方向に沿った開放面を覆うカバー板３０が接着固定され、アクチュエータ基板１０の前端面１０ａおよびカバー板３０の前端面３０ａには、噴射チャンネル２１と対応するノズル孔３３を有するノズル板３２が接着固定され、またそれらの後端面には、マニホールド３１が接着固定されている。
【００１７】
インクの供給源からマニホールド３１に導入されたインクは、噴射チャンネル２１に供給されるが、非噴射チャンネル２２には、立ち上がり部２３によって供給されない。１つの噴射チャンネル２１、その両側の側壁２４，２４、該側壁上の側面電極２６ａ，２６ｂは、１組のアクチュエータを構成する。噴射チャンネル内の第１の側面電極２６ａを共通の電位例えばアースに接続し、両側壁２４，２４の非噴射チャンネル２２側の第２の側面電極２６ｂ，２６ｂに電圧を印加すると、第１および第２側面電極２６ａ，２６ｂ間に圧電材料の分極方向と直角方向の電界が発生し、図４に示すように、側壁２４，２４の上下各部の圧電材料がそれぞれ反対方向に剪断変形して、噴射チャンネル２１内の容積を拡大する。そして、電圧の印加を停止すると、側壁２４、２４が復帰する際に噴射チャンネル２１内のインクに圧力を加え、インクをノズル孔３３から噴射することができる。
【００１８】
次に側面電極２６ａ，２６ｂを外部の制御回路に接続するための構成を説明する。図２はインク噴射装置を下方から見たもので、そのＡ−Ａ線、Ｂ−Ｂ線、Ｃ−Ｃ線の各位置、すなわち各部材１５〜１８の接合境界面で断面にしたものが図５、図６、図７に相当し、Ｄ−Ｄ線方向から見たものが図８に相当する。
【００１９】
各部材１５〜１８は、アクチュエータの配列方向と平行な端面において相互に接合される。そして、図５に示すように、部材１６の前端面すなわち部材１５側の接合面には、１組のアクチュエータの第２の側面電極２６ｂ，２６ｂに接続した導電性のある内層電極層２７が、所定数（図では２個）のアクチュエータ分の間隔をおいて、複数個形成されている。内層電極層２７の上部は、１組のアクチュエータの側壁２４，２４の非噴射チャンネル２２側の面にそれぞれ露出し側面電極２６ｂ，２６ｂに電気的に接続しており、下端はアクチュエータ基板１０の下面１０ｄに電気接点２７ａとして露出している。内層電極層２７は、上部において二股に別れ、下部で一体になっているのは、上記動作で説明したように２つの側面電極２６ｂ，２６ｂに同時に電圧を印加し、かつ側面電極２６ａに接続しないようにするためである。
【００２０】
他の部材１７の前端面（部材１６側の接合面）、および部材１８の前端面（部材１７側の接合面）にも。図６，７に示すように、同様に内層電極層２７が形成されている。ただし、アクチュエータに対して内層電極層２７を形成する位置を１つずつずらせている。つまり、各接合面に、部材の接合面の数−１だけのアクチュエータ分の間隔をおいて、内層電極層２７を配置することで、すべてのアクチュエータに対して内層電極層２７を設けることができる。
【００２１】
また、部材１８の後端面には、図８に示すように、すべての噴射チャンネル２１内の第１の側面電極２６ａに電気的に接続した共通側の内層電極層２８が全面にわたって形成され、その内層電極層２８の下端はアクチュエータ基板１０の下面１０ｄに電気接点２８ａとして露出している。
【００２２】
これにより、図２に示すように、各アクチュエータに個別に接続した複数の電気接点２７ａは、アクチュエータの配列方向と直交する方向に相互にずれながら複数の線上に位置する。つまり、隣接するアクチュエータの電気接点２７ａどうしは異なる部材間の接合面に位置することで、アクチュエータの配列方向には前述のように所定数のアクチュエータ分の間隔をおき、かつそれと直交する方向には部材１６，１７のチャンネルの長さ方向分の長さだけ間隔をおくことができる。また、共通側の内層電極層２８の電気接点２８ａは、それらの電気接点２７ａの後方に部材１８のチャンネルの長さ方向分の長さだけ間隔をおいて位置する。したがって、各電気接点間の距離が大きくなり、配線材２９を後述のように接続する際の短絡の危険を少なくすることができる。
【００２３】
フレキシブルな配線材２９は、電気接点２７ａに対応する端子２９ａ、電気接点２８ａに対応する端子２９ｂを有する複数の導電線を備え、各端子２９ａ，２９ｂを電気接点２７ａ，２８ａにろう付け等により接合することで、各アクチュエータを外部の制御回路（図示しない）に接続する。
【００２４】
上述したインク噴射装置の製造方法を説明する。
【００２５】
図９に示すように、まず、アクチュエータ基板１０を構成する各部材１５〜１８を、それぞれすでに分極処理した２つの圧電材料製の基材１１．１２を一体に接合したもので構成する。部材１６，１７，１８の各前端面（それよりも前に位置する部材との接合面）に、内層電極層２７を印刷法、蒸着法、無電解メッキ法などの方法にて形成する。このとき、内層電極層２７は、各チャンネルを形成する予定の位置に対応して、前述のように各部材１６，１７，１８ごとにずらして形成する。
【００２６】
そして、各部材１５〜１８を接着剤層１９にて接合し、１つのアクチュエータ基板１０をつくる。その後、そのアクチュエータ基板１０に、複数の噴射チャンネル２１、非噴射チャンネル２２を、ダイヤモンドブレード等により切削加工する。このとき、内層電極層２７の上部二股部分は、非噴射チャンネル２２と一部を重なるように位置していることで、非噴射チャンネル２２の加工と同時に内層電極層２７のその部分も削られ、非噴射チャンネル２２の内面に内層電極層２７の上部が露出することになる。
【００２７】
つぎに、図１０に示すように、噴射チャンネル２１、非噴射チャンネル２２の内面を含むアクチュエータ基板１０の全表面に、電極となる導電材層を蒸着法、無電解メッキ法などの方法にて形成する。そして、図１１に示すように、アクチュエータ基板１０の上面１０ｃ、前端面１０ａ、下面１０ｄの導電材層を、研磨等の方法で除去する。
【００２８】
その結果、噴射チャンネル２１、非噴射チャンネル２２の内面の導電材層は、相互に分離され、それぞれ第１および第２の側面電極２６ａ，２６ｂとして形成される。非噴射チャンネル２２の底面に沿ってレーザー光を照射することにより導電材層を溝状に除去する（その溝を２５で示す）ことで、非噴射チャンネル２２の両側内面の第２の側面電極２６ｂ，２６ｂは、相互に分離される。後端面１０ｂの導電材層は、研磨せずに残すことによって、共通側の内層電極層２８として形成され、すべての噴射チャンネル２１内の第１の側面電極２６ａと電気的に接続している。また、第２の側面電極２６ｂは、非噴射チャンネル２２の内面に露出している内層電極層２７の上部と電気的に接続して形成される。アクチュエータ基板１０の下面１０ｄの導電材層を除去することで、内層電極層２７，２８の下端が各電気接点２７ａ，２８ａとして露出する。
【００２９】
このアクチュエータ基板１０に、カバー板３０、マニホールド３１、ノズル板３２および配線材２９をそれぞれ前述のように接合することにより、インク噴射装置が完成する。
【００３０】
つづいて、第２の実施の形態について図１２〜１５を参照して説明する。
【００３１】
本実施の形態では、前記実施の形態のように噴射チャンネルと非噴射チャンネルとを交互に並べたものではなく、複数の噴射チャンネル２１ａを側壁２４を挟んで隣接して配置し、その噴射チャンネル２１ａ列の両端にのみ非噴射チャンネル２２ａを設けている。
【００３２】
アクチュエータ基板１０ａを形成する上下の基材１１ａ，１２ａのうち、下側の基材１１ａのみ複数の部材１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａで構成され、上側の基材１２ａは、図１５に示すように、１個の材料で構成されている。
【００３３】
側面電極２６ｃは、各チャンネルの内面に沿って断面Ｕ字状に形成され、それぞれ複数の部材１６ａ，１７ａ，１８ａの前端面に形成された内層電極層２７ｃと接続されている。内層電極層２７ｃは、前記実施の形態と同様に、チャンネルの配列方向に間隔をおき、かつ該配列方向と直交方向にずれながら配置されている。内層電極層２７ｃの下端は、アクチュエータ基板１０ａの下面に電気接点として露出している。該電気接点の配列は、図２の電気接点２７ａとほぼ同様になる。
【００３４】
図１３の噴射チャンネル２１ａ−１からインクを噴射する場合、該チャンネルの側面電極２６ｃ−１に電圧を印加し、その両側のチャンネルの側面電極２６ｃ−２，２６ｃ−３を接地する。本実施の形態では、基材１１ａ，１２ａが互いに向かい合う方向Ｐに分極されているので、側面電極２６ｃ−１から２６ｃ−２，２６ｃ−３に向かう方向に発生した電界により、噴射チャンネル２１ａ−１の両側の側壁２４，２４は、該チャンネルの容積を拡大する方向に変形する。電圧の印加を停止して側壁が復帰すると、インクに圧力が作用し、インクがノズル孔３３から噴射される。その隣の噴射チャンネルからインクを噴射する場合には、同様に、該チャンネルの側面電極２６ｃ−２に電圧を印加し、両側のチャンネルの側面電極２６ｃ−１，２６ｃ−４を接地する。したがって、本実施の形態では、前記実施の形態のように、電圧を印加する内層電極層と、共通側の内層電極層との区別はない。
【００３５】
上述したインク噴射装置の製造方法は、まず、下側の基材１１ａを複数の部材１５ａ，１６ａ，１７ａ，１８ａを、間に内層電極層２７ｃを介装して一体に焼結する。その後、下側の基材１１ａを分極処理し、その上に分極処理した上側の基材１２ａを接合する。以降、チャンネルを加工する等の工程は、前記実施の形態とほぼ同様である。
【００３６】
上記両実施の形態とも、アクチュエータ基板１つの面に電気接点がすべて形成されているため、外部の制御回路へ接続する配線材を、一回の工程により早く簡単に電気接続することができる。また、隣接する噴射チャンネルに対応する電極接点が、別の接合界面に形成されているため、噴射チャンネルのピッチの整数倍のピッチで直線状に並んでいる。従って、噴射チャンネルの配列密度が高くなった場合でもろう付け等による隣接電気接点間の短絡等が発生しにくく、高い電気的信頼性が得られる。
【００３７】
なお、内層電極層は、部材１６，１７，１８，１６ａ，１７ａ，１８ａの前端面に形成するのでなく、それと対向する部材の後端面に形成してもよい。第１の実施の形態の共通側内部電極層２８は、部材間の接合面に形成してもよく、また、第２の実施の形態の１つの列の内層電極層２７ａは、アクチュエータ基板の後端面に形成してもよい。第１の実施の形態の部材１８は、立ち上がり部分２３があるために変形する部分が少ないから、圧電材料を用いて形成しなくてもよい。
【００３８】
第１の実施の形態において、第２の実施の形態のように下側の基材１１のみを複数の部材を焼結して構成し、上側の基材１２を１個の材料で構成することもできる。第２の実施の形態において上側の基材１２を複数の部材で構成することもできる。
【００３９】
本発明は、上記のように圧電材料がせん断変形する形式のアクチュエータのほか、各種のアクチュエータを用いるインク噴射装置に適用することができる。
【００４０】
【発明の効果】
上述したように、本発明によれば、複数のアクチュエータと接続した各電気接点が、アクチュエータの配列方向に１つ直線上に並ぶことなく、該配列方向に相互にずれながら複数の線上に位置するから、各電気接点間の距離を大きくなって短絡の危険が少なくなり、電気的な信頼性が向上する。
【００４１】
また、電気接点の上記配列は、アクチュエータ基板を複数の部材を接合して製造することで、容易に実現することができるとともに、その際、電気接点と複数のアクチュエータとを確実に接続して製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のインク噴射装置を示す分解斜視図である。
【図２】上記インク噴射装置を下方から見た斜視図である。
【図３】上記インク噴射装置の水平断面図である。
【図４】上記インク噴射装置の垂直拡大断面図である。
【図５】図２のＡ−Ａ線断面図である。
【図６】図２のＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】図２のＣ−Ｃ線断面図である。
【図８】図２をＤ−Ｄ線方向から見た端面図である。
【図９】アクチュエータ基板の製造過程を示す分解斜視図である。
【図１０】アクチュエータ基板の製造過程を示す斜視図である。
【図１１】アクチュエータ基板の製造過程を示す斜視図である。
【図１２】第２の実施の形態のインク噴射装置の図５相当の断面図である。
【図１３】第２の実施の形態のインク噴射装置の図６相当の断面図である。
【図１４】第２の実施の形態のインク噴射装置の図７相当の断面図である。
【図１５】第２の実施の形態のインク噴射装置のアクチュエータ基板の製造過程を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
１０                    アクチュエータ基板
１５，１６，１７，１８  アクチュエータ基板を構成する部材
２１，２２              チャンネル
２４                    側壁
２６ａ，２６ｂ          側面電極
２７，２８              内層電極層
２７ａ，２８ａ          電気接点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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