(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
間隔をもって搬送路上を複数の基板が搬送され、その各基板に貼り付けたいフイルム本体の各側にベースフィルムとカバーフィルムを設けて三層構造としたものからカバーフィルムを剥離してフイルム本体が基板側になるようにベースフィルムとともに１対の圧着ロール間を通して基板表面にフイルム本体を貼り付けるものにおいて、
少なくとも貼り付けたいフィルム本体に対し、搬送されて来る複数の基板の基板間に相当する部位について幅方向にミシン目を設け、このミシン目に沿って基板に貼り付ける上記フィルム本体上のカバーフィルムを剥離してこのフイルム本体を基板に貼り付けることを特徴とするフィルム貼付方法。
【請求項２】
上記請求項１に記載のものにおいて、基板間に相当する部位についてカバーフィルムを残すことあるいは基板間に相当する部位のカバーフィルムとともにフィルム本体を剥離することを特徴とするフィルム貼付方法。
【請求項３】
上記請求項１に記載のものにおいて、ミシン目はカバーフィルム側あるいはベースフィルム側から設けることを特徴とするフィルム貼付方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はフィルム貼付方法に係わり、特に、半導体基板やプリント配線基板などの基板表面にレジスト膜などのフィルムを貼り付ける方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種方法としては、フィルムとしてベースフィルム、レジストフィルムなどの貼り付けたいフィルム本体（以下、レジストフィルムで説明）、カバーフィルムの三層構造としたもの（以下、一体化フィルムと略記）をベースフィルムが外周側、カバーフィルムが内周側になるように巻回したフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムからカバーフィルムを剥離し、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る各基板の寸法に合わせて二層となったレジストフィルムとベースフィルムを幅方向に切断してレジストフィルムが基板表面側になるようにして１対の圧着ロール間を通して基板毎に貼り付ける枚葉法がある。
【０００３】
枚葉法では、基板搬送方向でのフィルム先端を基板先端部に位置決めすることが困難でしかも位置合わせ時に気泡を形成しやすく、また、フィルム後端部は自由端になり気泡が取り込まれやすいために、端部処理のために装置構成が複雑になる問題があった。
【０００４】
そこで、装置構成を簡略化するものとして連続法が提案されている。
その方法としては、枚葉法と同様にフィルムロールを用い、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムからカバーフィルムを剥離した後に、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複数の基板の基板間に相当する部位のレジストフィルムにカバーフィルムを設ける基板間処理をしてからベースフィルムを切断しないままレジストフィルムが基板表面側になるようにして１対の圧着ロール間を通して各基板に貼り付けてからベースフィルムを剥離する第一の連続法（特開平６−７３３４３号公報参照）、あるいはフィルムロールから繰り出した一体化フィルムからカバーフィルムのうち、搬送路上を一定間隔をもって搬送されて来る複数の基板の基板間に相当する部位を幅方向に切断して基板間相当部位のカバーフィルムは残し基板相当部のカバーフィルムを剥離する基板間処理をしてからベースフィルムを切断しないままレジストフィルムが基板表面側になるようにして１対の圧着ロール間を通して各基板に貼り付けてからベースフィルムを剥離する第二の連続法（特開平９−１７４７９７号公報参照）などがある。
【０００５】
なお、これら両連続法での基板間処理は、基板の片側にレジストフィルムを貼り付ける場合に、レジストフィルムで圧着ロールが汚れないようにするためのものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来の技術における第一の連続法では、ベースフィルムと同様にレジストフィルムは切断されていないので、ベースフィルムを連続して剥離する際にレジストフィルムの切断箇所が基板の寸法に一致しない恐れがある。
【０００７】
また、上記第二の連続法では、貼り付ける前に切断処理をしており、切断処理ではカッタがフィルムを切削するためにダストを生じ周囲に飛散する結果、貼り付け前の露出した基板表面を汚染する問題がある。
【０００８】
そして、近年、高精細（微細）化のために一体化フィルムが薄くなっており、レジストフィルムは切断してもベースフィルムは切断しないようにすることは難しく、レジストフィルム切断の際にベースフィルムも切断してしまうことがあり、枚葉法に較べた場合の連続法の長所を活かすことができない。
【０００９】
それゆえ本発明の目的は、薄い一体化フィルムを採用した場合でも、フィルム切断による基板の汚染を無くし、かつ、フィルム本体を基板に正確に貼り付けることができるフィルム貼付方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の特徴とするところは、フィルムロールから繰り出した一体化フィルムのうち少なくとも貼り付けたいフィルム本体に対し、搬送路上を間隔をもって搬送されて来る複数の基板の基板間に相当する部位について幅方向にミシン目を設け、このミシン目に沿って基板に貼り付けるフィルム本体上のカバーフィルムを剥離してフイルム本体を基板に貼り付けることにある。
【００１１】
ミシン目の形成については、カバーフィルムを剥離しないでカバーフィルムを通してフィルム本体に設けること、カバーフィルムを剥離して直接フィルム本体に設けること、カバーフィルムの有無に係わらずベースフィルムに至るまで設けること、また、ベースフィルム側からフィルム本体に、さらにはカバーフィルムまで設けることなどがある。
【００１２】
ミシン目はルーレット或いは歯車状のカッタなどをフィルム本体の幅方向に移動させてその時の回転で形成するが、各フィルムに刃先を押し付けているだけであり切削加工を伴うものではないので、ミシン目の形成中にダストは殆ど発生しない。特にカバーフィルムを通してミシン目を形成する場合は、フィルム本体はカバーフィルムで覆われているからダストの発生は非常に少なく、またフィルム本体表面の汚染はない。
【００１３】
ミシン目の形成により貼り付けたいフィルム本体は連続しているが、フィルム本体の長手方向あるいは幅方向に張力を加えることで、ミシン目に沿ってフィルム本体は容易に切断できる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図１乃至図3に示す一実施形態に基いて、本発明方法を説明する。
図１は、本発明方法の一実施形態を具現化するフィルム貼付装置の概略図である。
【００１５】
図１において、各基板１は、間隔Ｌ１をもって搬送路を構成する搬送ロール２上を搬送される。３はフィルムＦのロールである。フィルムＦは、ベースフィルム４、レジストフィルム（フィルム本体）５およびカバーフィルム６の三層構造を持つ。７はミシン目形成ユニットで、受台８、１対のフィルムクランパ９及び１対のミシン目カッタ１０から構成されている。
【００１６】
各ミシン目カッタ１０の間隔Ｌ２は、各基板１の間隔Ｌ１より広く設定されている。ミシン目カッタ１０は、図２のように円盤状で一定間隔毎に歯（刃）ｔに切欠きｓを有するルーレットあるいは薄手の歯車状カッタである。受台８と１対のフィルムクランパ９でフィルムＦを挟んでおいて、ミシン目カッタ１０をフィルムＦに押し付けつつフィルムＦの幅方向（図１の紙面に垂直な方向）に移動させると、ミシン目カッタ１０は回転し歯ｔがフィルムＦに喰い込んで図３に示すようにミシン目Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、…が形成される。
【００１７】
この場合、各ミシン目カッタ１０の間隔Ｌ２の中に各基板１の間隔Ｌ１が位置するように、各ミシン目カッタ１０によってミシン目Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３（Ｍ１相当のミシン目）、…が、順次、フィルムＦに形成される。
【００１８】
１対のミシン目カッタ１０は、図１において右から左へのフィルムＦの繰出方向について、図３では下流（Ｃ）側に位置するものと上流（Ｄ）のもので、図２に示すように歯ｔの長さＬｔと切欠きｓの長さＬｓを変えておく。すると、図３に示すように、下流側のミシン目Ｍ１、Ｍ３と上流側のミシン目Ｍ２は異なったものとなり、図３で左右方向にフィルムＦを引っ張った場合に切欠きｓの長さＬｓの短い方のミシン目カッタ１０で形成された上流側のミシン目Ｍ２が揃って切り離される。
【００１９】
図１に戻って、１５はカバーフィルム剥離機構であり、これは基板１に貼り付けるレジストフィルム（フィルム本体）５上のカバーフィルム６、即ち、図３のミシン目Ｍ２−Ｍ３間のカバーフィルム６にロール１６に巻掛けた粘着テープ１７を貼り付けつつ、ミシン目形成ユニット７と同様にフイルムＦの幅方向に移動して、ミシン目Ｍに沿ってミシン目Ｍ２−Ｍ３間のカバーフィルム６を剥ぎとっていくものである。なお、１５ａ、１５ｂは粘着テープ１７を確実にカバーフィルム６に貼り付けるための受台と１対のフィルムクランパである。
【００２０】
１３は方向転換ロール、１４ａ、１４ｂは圧着ロールである。圧着ロール１４ａ、１４ｂを基板１の搬送方向Ａに対し垂直な方向に移動させる機構が設けられているが、図が煩雑化するので、省略した。
【００２１】
レジストフィルム５を基板１に貼り付ける準備として、フィルムロール３からフィルムＦの先端を繰り出し、ミシン目形成ユニット７の受台８と１対のフィルムクランパ９及び１対のミシン目カッタ１０との間、及び、カバーフィルム剥離機構１５の受台１５ａと１対のフィルムクランパ１５ｂとの間を通して方向転換ロール１３のところで圧着ロール１４ａ、１４ｂに向けて、さらに圧着ロール１４ａ、１４ｂ間を通してから矢印Ａで示す搬送方向の下流側に伸延させておく。
【００２２】
次に、基板１へのレジストフィルム５の貼り付けについて説明する。
先ず、フィルムＦをロール３から繰り出し上記したようにミシン目形成ユニット７でフィルムＦにミシン目Ｍを形成する。ミシン目Ｍ形成時にフィルムＦの移動を停止させてもよいが、ミシン目形成ユニット７をフィルムＦの移動速度に合わせて移動させながらミシン目Ｍを形成すると、基板への貼り付け枚数は向上する。ミシン目Ｍの形成後にカバーフィルム６を剥離する。この場合もカバーフィルム剥離機構１５をフィルムＦの移動速度に合わせて移動させながらカバーフィルム６を剥離すると、基板への貼り付け枚数は向上する。
【００２３】
フィルムＦの移動速度と基板１の搬送速度を揃え、図３に示すようにミシン目Ｍ２が基板１の先端部よりＬ３だけＣ側の位置になるようにして、圧着ロール１４ａ、１４ｂを基板１の方向に移動させ、加圧して基板１の上下各主面にフィルム５を貼り付ける。基板１の後端が圧着ロール１４ａ、１４ｂの位置になったら、圧着ロール１４ａ、１４ｂを基板１から離す方向に移動させ１枚の基板１に対する貼り付けは終了する。
【００２４】
基板１の後端近傍のフィルムＦには次のミシン目Ｍ３が形成されている。即ち、基板１の搬送方向Ａでの長さに対応させて、ミシン目ＭがフィルムＦに形成される。
【００２５】
貼り付けが済んだ基板１は、搬送路の下流において基板同士を搬送方向あるいは搬送方向の斜めに引っ張ると、歯ｔの長さＬｔの長い方のミシン目Ｍ（図３で云えばミシン目Ｍ２）のところでフィルムＦが切れて、互いに分離する。ベースフィルム４は使用時に基板１から剥離する。
【００２６】
圧着ロール１４ａ、１４ｂは次の基板１が搬送されてきたら、再び基板１側に移動させて、次のフィルムＦの貼り付けを実施する。
【００２７】
上記の実施形態では、フィルムＦを貼り付ける前に切断していないので、ダストを発生しない。ミシン目Ｍの箇所で確実にフィルムＦは基板の寸法に一致させて切断できる。ミシン目Ｍはレジストフィルム５のみならずベースフィルム４に届くまで形成しても構わないから、フィルムＦの薄さを意識する必要はない。フィルムＦは連続しているので、枚葉式のように基板端部に対する格段の位置合せを必要としないので、この方法を実施する装置構成は簡単なものでよいし、端部に気泡を作ることもない。
【００２８】
前後の基板１の間にはカバーフィルム６があるので、基板1の先端や後端にレジストフィルム５が貼り付くことはない。
【００２９】
ベースフィルム４は、方向転換ロール１８を介して巻取ロール１９に巻き取っても良い。
【００３０】
次に、図４により本発明方法の他の実施形態について説明する。
図４で図１に示したもののうち同一物あるいは相当物には同一引用符号を付けた。
【００３１】
図４に示すフィルム貼付装置で図１に示すフィルム貼付装置との差は、ミシン目Ｍ２−Ｍ３間のカバーフィルム６を剥離してレジスト部分を貼り付けに必要な部分だけ露出させることのできるカバーフィルム剥離機構１５とミシン目形成ユニット７の受台８とフィルムクランパ１２を共用させ複合化していることである。
【００３２】
このカバーフィルム剥離機構１５は、ロール１６に巻掛けた粘着テープ１７をミシン目Ｍ２−Ｍ３間のカバーフィルム６に貼り付けつつミシン目形成ユニット７と同様にフイルムＦの幅方向に移動して、ミシン目Ｍに沿ってミシン目Ｍ２−Ｍ３間のカバーフィルム６を剥ぎとっていく。
【００３３】
この剥ぎ取りは、フィルムクランパ１２を用いてカバーフィルム６のフィルムＦ上に残しておくべき部分を押さえながら剥離することができるので、簡単に実施できる。剥ぎ取りを円滑に進めるためには、１対のミシン目カッタ１０のそれぞれとして図２に示す歯ｔの長さＬｔや切欠きｓの長さＬｓが揃ったものを用いるとよい。
【００３４】
この実施形態でも、ミシン目Ｍ１−Ｍ２間のカバーフィルム６はフィルムＦに残っているので、基板１の先端や後端あるいは圧着ロール１４にレジストフィルム５が貼り付くことはない。
【００３５】
基板１へのレジストフィルム５の貼り付け後に、円盤カッタ２０で前後の基板１間を切り離している。ベースフィルム４は各基板1を後工程に移す時に剥離する。基板1間のカバーフィルム６はその剥離時にレジストフィルム５とミシン目Ｍのところで切断できる。
【００３６】
図５は、本発明フィルム貼付方法のさらに他の実施形態を具現化するフィルム貼付装置を示している。
【００３７】
図５に示すフィルム貼付装置で図１に示すフィルム貼付装置との差は、図３に基づいて説明すれば、基板間のミシン目Ｍ１−Ｍ２間のカバーフィルム６を剥離して更にその間のレジストフィルム５も剥離してから、貼り付けるミシン目Ｍ２−Ｍ３間のカバーフィルム６を剥離することにある。この実施形態では、ミシン目Ｍの形成をベースフィルム４側から行っている。
【００３８】
図５で、図１に示したもののうち同一物あるいは相当物には同一引用符号をつけた。
図５において、２５は基板間カバーフィルム剥離機構で、カバーフィルム６にロール２６に巻掛けた粘着テープ２７を貼り付けつつミシン目形成ユニット７と同様にフイルムＦの幅方向に移動して、ミシン目Ｍに沿ってミシン目Ｍ１−Ｍ２間のカバーフィルム６を剥ぎとっていくものである。そして２５ａ、２５ｂは受台とフィルムクランパである。
【００３９】
また、３５は基板間レジストフィルム剥離機構でカバーフィルム６をカバーフィルム剥離機構２５を用いて剥離した後に同じミシン目Ｍ１−Ｍ２間のレジスト５を受台３５ａとフィルムクランパ３５ｂを用いてレジストフィルム５にロール３６に巻掛けた粘着テープ３７を貼り付けつつ幅方向に移動して、ミシン目Ｍに沿ってミシン目Ｍ１−Ｍ２間のレジストフィルム５を剥離するものである。
【００４０】
カバーフィルム剥離機構１５は、貼付け部分Ｍ２−Ｍ３間のカバーフィルム６をフィルムＦの流れ方向（長手方向）に剥離するようになっている。
【００４１】
この実施形態で特徴的なことは、レジストフィルム５を圧着ロール１４ａ、１４ｂで貼付ける部分のみにレジストフィルム５が存在するために、基板１にレジストフィルム５を貼り付ける場合に、圧着ロール１４ａ、１４ｂがレジストフィルムで汚れないし、基板１の先端や後端にレジストフィルムが圧着されないことである。また、ミシン目形成ユニット７がフィルムＦの下方からミシン目Ｍを形成していくが、フィルムＦを切断していないので、塵埃の発生がない。
【００４２】
以上の各実施形態では、基板の片面にレジストフィルム５を貼り付けることで説明してきたが、搬送路を挟んで対称的に各機構を配置し、基板の両面にレジストフィルム５を貼り付けるようにしても良い。
【００４３】
さらに、これらを基板１の搬送に併せて開閉可能な真空チャンバの内部で遂行しても良い。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように本発明方法によれば、薄い一体化フィルムを採用した場合でも、フィルム切断による基板の汚染を無くし、かつ、フィルム本体を基板に正確に貼り付けることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明フィルム貼付方法の一実施形態を具現化するフィルム貼付装置の概略図である。
【図２】図１に示したフィルム貼付装置で使用されるミシン目カッターの一例を示す図である。
【図３】図１に示したフィルム貼付装置で貼り付けられた基板とフィルムの状況を示す図である。
【図４】本発明フィルム貼付方法の他の実施形態を具現化するフィルム貼付装置の概略図である。
【図５】本発明フィルム貼付方法のさらに他の実施形態を具現化するフィルム貼付装置の概略図である。
【符号の説明】
１      基板
３      ロール
４      ベースフィルム
５      レジストフィルム（フィルム本体）
６      カバーフィルム
７      ミシン目形成ユニット
８      受台
９      フィルムクランパ
１０    ミシン目カッタ
１４ａ、１４ｂ    圧着ロール
１５    カバーフィルム剥離機構
１６    ロール
１７    粘着テープ
【図１】
0003714813.tif 000002
【図２】
0003714813.tif 000003
【図３】
0003714813.tif 000004
【図４】
0003714813.tif 000005
【図５】
0003714813.tif 000006