(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０mm以下であるクリーニング層の少なくとも片面に、ポリオレフィン系樹脂からなりかつ離型処理を施さない保護フィルムがセパレータとして貼り合わされてなり、かつこの保護フィルム中に含まれる熱劣化防止剤と滑剤の合計量がポリオレフィン系樹脂１００重量部あたり０．０１重量部未満であることを特徴とするクリーニングシート。
【請求項２】
シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０mm以下であるクリーニング層の片面に、ポリオレフィン系樹脂からなりかつ離型処理を施さない保護フィルムがセパレータとして貼り合わされてなり、かつこの保護フィルム中に含まれる熱劣化防止剤と滑剤の合計量がポリオレフィン系樹脂１００重量部あたり０．０１重量部未満であり、他面に通常の粘着剤層が設けられていることを特徴とするクリーニングシート。
【請求項３】
支持体の少なくとも片面に、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０mm以下であるクリーニング層が設けられ、該クリーニング層の表面にポリオレフィン系樹脂からなりかつ離型処理を施さない保護フィルムがセパレータとして貼り合わされてなり、かつこの保護フィルム中に含まれる熱劣化防止剤と滑剤の合計量がポリオレフィン系樹脂１００重量部あたり０．０１重量部未満であることを特徴とするクリーニングシート。
【請求項４】
支持体の片面に、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０mm以下であるクリーニング層が設けられ、他面に通常の粘着剤層が設けられなり、少なくとも該クリーニング層の表面にポリオレフィン系樹脂からなりかつ離型処理を施さない保護フィルムがセパレータとして貼り合わされてなり、かつこの保護フィルム中に含まれる熱劣化防止剤と滑剤の合計量がポリオレフィン系樹脂１００重量部あたり０．０１重量部未満であることを特徴とするクリーニングシート。
【請求項５】
請求項１〜４記載のクリーニングシートにおいて、保護フィルムが熱劣化防止剤と滑剤とを含まないことを特徴とするクリーニングシート。
【請求項６】
請求項２又は４記載のクリーニングシートが、通常の粘着剤層を介して搬送部材に設けられてなるクリーニング機能付搬送部材。
【請求項７】
請求項１又は３記載のクリーニングシート、又は請求項６記載の搬送部材の保護フィルムを剥がして、クリーニングシート又は搬送部材を基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、装置をクリーニングするシートに関し、例えば、半導体やフラットパネルディスプレイ製造装置、及び半導体やフラットパネルディスプレイ検査装置等、異物を嫌う基板処理装置のクリーニングシート及びクリーニング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板処理装置は、各搬送系と基板とを物理的に接触させながら搬送する。その際、基板や搬送系に異物が付着していると、後続の基板を次々に汚染することになり、定期的に装置を停止させ、洗浄処理をする必要があった。このため、稼動率低下や多大な労力が必要という問題があった。これらの問題を解決するため、粘着性の物質を固着した基板を搬送することにより基板処理装置内の付着した異物をクリーニング除去する方法（特開平１０-１５４６８６）や板状部材を搬送することにより基板裏面に付着する異物を除去する方法（特開平１１−８７４５８）が提案されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
粘着性の物質を固着した基板を搬送することにより基板処理装置内の付着した異物をクリーニング除去する方法は、前述の課題を克服する有効な方法である。しかしこの方法では、クリーニング層として粘着性物質を用いているため装置接触部と強く接着しすぎて剥れない恐れがあり、基板を確実に搬送できなくなる恐れがあった。特に、装置のチャックテーブルに減圧吸着機構が使われている場合は問題である。
また、板状部材を搬送することにより異物を除去する方法は、搬送は支障なくできるが、肝心の除塵性に劣ると言う問題がある。
さらに、これら異物のクリーニング除去に用いられるクリーニングシートにおいては、基板処理装置内の搬送部位などに汚染を生じることのないクリーニング層の組成とすることが望まれるが、クリーニング層面に貼り合わされるセパレータについても、同様の配慮が必要である。すなわち、クリーニングシートは、クリーニング層表面の保護のため、また取り扱い性をよくするため、通常、クリーニング層面にセパレータを貼り合わせるようにしており、このセパレータには、剥離性などの面から、ポリエステルフィルムなどにシリコーン、ワックスなどで離型処理したものが多く使われている。
ところが、使用に際し、上記セパレータを剥離したときに、シリコーン、ワックスなどの離型処理剤がクリーニング層に移行、転写してしまい、このクリーニングシートを基板処理装置内に搬送して異物を除去しようとすると、上記の移行、転写した離型処理剤が装置内の搬送部位などに付着して、装置を汚染させるという問題がある。
そこで、上記セパレータに代えて、従来からポリオレフィン系樹脂からなるクリーニング層表面保護フィルムを用いることが行われている。この種のフィルムはシリコーン、ワックスなどで離型処理を施さなくともそれ自体で十分な剥離性を発揮することから、装置への汚染を回避することができる。しかしながら、クリーニングシートを８０℃程度の装置内で使用した場合などには、ポリオレフィン系樹脂の製膜時に添加した各種添加剤がクリーニング層に移行し、これがガス化したり、装置内の残留ガスと反応してしまうという理由により、装置内部が依然として汚染される場合があり問題である。
本発明は、このような事情に照らし、基板処理装置内を確実に搬送でき、付着している異物を簡便、確実に除去できるクリーニングシートを提供することを目的としている。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の目的に対して、鋭意検討した結果、クリーニングシートあるいはこのシートを固着した基板を搬送することにより、製造装置内の付着した異物をクリーニング除去するにあたり、該クリーニング層を保護している保護フィルムとして、ポリオレフィン系樹脂からなりかつ離型処理を施さない保護フィルムをセパレータとして貼り合わせし、かつこの保護フィルム中に含まれる熱劣化防止剤と滑剤の合計量がポリオレフィン系樹脂１００重量部あたり０．０１重量部未満とすることでセパレータに起因した装置の汚染性の問題を確実に回避し、前記問題を生じることなく、さらに異物を簡便、かつ確実に剥離できることを見い出し、この発明を完成するに至った。
【０００５】
即ち本発明は、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０mm以下であるクリーニング層の少なくとも片面に、ポリオレフィン系樹脂からなりかつ離型処理を施さない保護フィルムがセパレータとして貼り合わされてなり、かつこの保護フィルム中に含まれる熱劣化防止剤と滑剤の合計量がポリオレフィン系樹脂１００重量部あたり０．０１重量部未満であることを特徴とするクリーニングシート (請求項1)、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０mm以下であるクリーニング層の片面に、ポリオレフィン系樹脂からなりかつ離型処理を施さない保護フィルムがセパレータとして貼り合わされてなり、かつこの保護フィルム中に含まれる熱劣化防止剤と滑剤の合計量がポリオレフィン系樹脂１００重量部あたり０．０１重量部未満であり、他面に通常の粘着剤層が設けられていることを特徴とするクリーニングシート（請求項２）、支持体の少なくとも片面に、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０mm以下であるクリーニング層が設けられ、該クリーニング層の表面にポリオレフィン系樹脂からなりかつ離型処理を施さない保護フィルムがセパレータとして貼り合わされてなり、かつこの保護フィルム中に含まれる熱劣化防止剤と滑剤の合計量がポリオレフィン系樹脂１００重量部あたり０．０１重量部未満であることを特徴とするクリーニングシート（請求項３）、支持体の片面に、シリコンウエハ（ミラー面）に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０mm以下であるクリーニング層が設けられ、他面に通常の粘着剤層が設けられなり、少なくとも該クリーニング層の表面にポリオレフィン系樹脂からなりかつ離型処理を施さない保護フィルムがセパレータとして貼り合わされてなり、かつこの保護フィルム中に含まれる熱劣化防止剤と滑剤の合計量がポリオレフィン系樹脂１００重量部あたり０．０１重量部未満であることを特徴とするクリーニングシート (請求項４）に係るものである。
また、本発明は、請求項１〜４記載のクリーニングシートにおいて、保護フィルムが熱劣化防止剤と滑剤とを含まないことを特徴とするクリーニングシート（請求項５）、請求項２又は４記載のクリーニングシートが、通常の粘着剤層を介して搬送部材に設けられてなるクリーニング機能付搬送部材（請求項６）、請求項１又は３記載のクリーニングシート、又は請求項６記載の搬送部材の保護フィルムを剥がして、クリーニングシート又は搬送部材を基板処理装置内に搬送することを特徴とする基板処理装置のクリーニング方法（請求項７）に係るものである。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明のクリーニングシートは、クリーニング層表面を保護している保護フィルムとして、ポリオレフィン系樹脂からなる、厚さが通常２５〜１００μmのセパレータが用いられる。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレンープロピレン共重合体、エチレン-酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体などがあげられる。この種のフィルムは、ポリエステルフィルムのようにシリコーンやワックスなどで離型処理を施さなくとも、低い臨界表面張力を示して、クリーニング層表面に対する剥離力を小さく設定できる。また、軟質塩化ビニルからなるフィルムでは、フィルム中に含まれる多量の可塑剤がクリーニング層表面に移行して基板処理装置への汚染の問題を起こしたり、ポリ塩化ビニルから遊離した塩化水素による装置への汚染の問題もあるが、ポリオレフィン系樹脂にはかかる問題もない。
【０００７】
このようなクリーニング層表面保護フィルムは、上記のポリオレフィン系樹脂に対して通常さまざまな添加剤を加えて、これを押し出し機、カレンダーなどの製膜装置によりフィルム状に加工することにより作製される。本発明においては、上記添加剤のうち、熱劣化防止剤と滑剤を全く含まないか、あるいは添加する場合でも両者の合計量がポリオレフィン系樹脂１００部重量部に対し０．０１重量部未満となる僅かな量に規制したことを特徴とする。
【０００８】
この熱劣化防止剤には、フェノール系、芳香族アミン系、有機イオウ系、有機リン系、金属化合物系などがある。また、滑剤には、高級脂肪族アルコール系、脂肪酸エステル系、脂肪酸アミド系などがある。これらの熱劣化防止剤と滑剤との合計量が、ポリオレフィン系樹脂１００重量部に対して、０．０１重量部以上となると、これら添加剤のクリーニング層面への移行により、基板処理装置内への汚染を確実に防ぐことが難しくなる。
また上記ポリオレフィン系樹脂からなる保護フィルムは、クリーニング層として形成される粘着剤塗工時の加熱乾燥工程に耐えうるものでなくてはならないため、フィルム形成材料であるポリオレフィン系樹脂は、熱変形温度（ＪＩＳ  Ｋ７２０７に準ずる、荷重０．４５ＭＰａ）が８０℃以上を示すものであることが望まれる。  また、かかる保護フィルムには離型処理が施されていないものである。
【０００９】
クリーニング層は、その材質等は特に限定されないが、紫外線や熱などの活性エネルギー源により硬化して分子構造が三次元網状化してその粘着力が低下したものが好ましく、例えば、シリコンウェハ(ミラー面)に対する１８０度引き剥がし粘着力が０．２０Ｎ／１０ｍｍ以下、好ましくは０．０１０〜０．１０Ｎ／１０ｍｍ程度である。この粘着力が、０．２０Ｎ／１０ｍｍを超えると、搬送時に装置内の非クリーニング部に接着して、搬送トラブルとなる恐れがある。
【００１０】
かかるクリーニング層の具体例としては、例えば感圧接着性ポリマーに分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物を含有させてなるものが好ましい。
また，かかる感圧接着性ポリマーとしては，例えばアクリル酸，アクリル酸エステル，メタクリル酸，メタクリル酸エステルから選ばれる（メタ）アクリル酸及び／又は（メタ）アクリル酸エステルを主モノマーとしたアクリル系ポリマーが挙げられる。このアクリル系ポリマーの合成にあたり，共重合モノマーとして分子内に不飽和二重結合を２個以上有する化合物を用いるか，あるいは合成後のアクリル系ポリマーに分子内に不飽和二重結合を有する化合物を官能基間の反応で化合結合させるなどして，アクリル系ポリマーの分子内に不飽和二重結合を導入しておくことにより，このポリマー自体も活性エネルギーにより重合硬化反応に関与させるようすることもできる。
ここで，分子内に不飽和二重結合を１個以上有する化合物（以下，重合性不飽和化合物という）としては，不揮発性でかつ重量平均分子量が１００００以下の低分子量体であるのがよく，特に硬化時の接着剤層の三次元網状化が効率よくなされるように，５０００以下の分子量を有しているのが好ましい。
【００１１】
また，粘着剤に添加される重合開始剤は，特に限定されず公知のものを使用でき，例えば活性エネルギー源に熱を用いる場合は，ベンゾイルパーオキサイド、アゾビスイソブチロニトリルなどの熱重合開始剤，また光を用いる場合は，ベンゾイル，ベンゾインエチルエーテル，シベンジル，イソプロピルベンゾインエーテル，ベンゾフェノン，ミヒラーズケトンクロロチオキサントン，ドデシルチオキサントン，シメチルチオキサントン，アセトフェノンジエチルケタール，ベンジルジメチルケタール，α―ヒドロキシシクロヒキシルフェニルケトン，２−ヒドロキシメチルフェニルプロパン，２，２−ジメトキシー２−フェニルアセトフェノンなどの光重合開始剤が挙げられる。
またクリーニング層の厚さは特に限定されないが，通常５〜１００μｍ程度である。
【００１２】
本発明は，支持体の片面に，上記の特定のクリーニング層が設けられ，他面に通常の粘着剤層が設けられたクリーニングシートも提供する。この場合、基板処理装置の汚染の問題を確実に回避するために、少なくともクリーニング層側の保護フィルムとしては、ポリオレフィン樹脂からなりかつ離型処理が施されておらず、かつこの保護フィルム中に含まれる熱劣化防止剤と滑剤の合計量がポリオレフィン系樹脂１００重量部あたり０．０１重量部未満である保護フィルムを用いる必要がある。
【００１３】
他面側の粘着剤層は，粘着機能を満たす限りその材質などは特に限定されず、通常の粘着剤（例えばアクリル系，ゴム系など）を用いることができる。その厚みは通常５〜１００μｍ程度である。本発明において基板などの搬送部材を再利用するために，クリーニング後に基板をかかる粘着剤から剥がす場合は，かかる通常の粘着剤層の粘着力はシリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力が０．０１〜１０．０Ｎ／１０ｍｍ，特に０．１〜５．０Ｎ／１０ｍｍ程度であれば，搬送中に剥離することなく，かつクリーニング後に容易に再剥離できるので好ましい。
【００１４】
他面側の粘着剤層に用いられる保護フィルムは、特に限定されないが、例えばシリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、脂肪酸アミド系、シリカ系の剥離剤などで剥離処理されたポリエステル、ポリプロピレン、ポリブテン、ポリブタジエン、ポリメチルペンテンなどのポリオレフィン、ポリ塩化ビニル、塩化ビニル共重合体、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリウレタン、エチレン酢酸ビニル共重合体、アイオノマー樹脂、エチレン・（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン・（メタ）アクリル酸エステル共重合体、ポリスチレン、ポリカーボネートなどからなるプラスチックフィルムなどが挙げられる。その厚みは通常１０〜１００μｍ程度である。
【００１５】
また，クリーニング層の支持体としては特に限定されないが，例えばポリエチレン、 ポリエチレンテレフタレート、アセチルセルロース、ポリカーボネート、ポリプロピレン、ポリイミド、ポリアミド、ポリカルボジイミド、ナイロンフィルムなどのプラスチックフィルムが挙げられる。支持フィルムの厚みは通常１０μｍ〜１００μｍ程度である。
【００１６】
クリーニングシートが貼り付けられる搬送部材としては特に限定されないが，例えば半導体ウェハ，ＬＣＤ，ＰＤＰなどのフラットパネルディスプレイ用基板，その他コンパクトディスク，ＭＲヘッドなどの基板などが挙げられる。
【００１７】
以下，本発明を実施例に基づいて説明するが，本発明はこれに限定されるものではない。なお，以下，部とあるのは重量部を意味するものとする。
実施例１
旭化成（株）製の低密度ポリエチレン樹脂１００部に、熱劣化防止剤および滑剤を一切添加せずに、フラットフィルム製造装置〔モダンマシナリー（株）製〕を用いて、押出温度２００℃、引き取り速度４ｍ／分で製膜加工し、厚さ１００μｍのクリーニング層表面保護フィルムＡを得た。
【００１８】
アクリル酸２−エチルヘキシル７５部、アクリル酸メチル２０部、およびアクリル酸５部からなるモノマー混合液から得たアクリルポリマー（重量平均分子量７０万）１００部に対して、ポリエチレングリコール２００ジメタクリレート（新中村化学製：商品名：Ｎｋエステル４Ｇ）５０部、ウレタンアクリレート（新中村化学製：商品名：Ｕ−Ｎ−０１）５０部、ポリイソシアネート化合物（日本ポリウレタン工業製：商品名：コロネートＬ）３部、および光重合開始剤としてベンジルジメチルケタール（チバ・スぺシャリティケミカルズ製：商品名：イルガキュアー６５１）３部を均一に混合し、紫外線硬化型粘着剤溶液を調整した。 一方，上記粘着剤からベンジルジメチルケタノールを除いた以外は，上記と同様にして得た粘着剤溶液を，幅２５０ｍｍ，厚み２５μｍのポリエステル製支持フィルムの片面に，乾燥後の厚みが１０μｍになるように塗布して通常の粘着剤層を設け，その表面に厚さ３８μｍのポリエステル系保護フィルムを貼った。次に他面に前記の紫外線硬化型粘着剤溶液を乾燥後の厚みが４０μｍなるように塗布してクリーニング層としての粘着剤層を設け，その表面に上記で作製した保護フィルムＡを貼り合わせた。
このシートに中心波長３６５ｎｍの紫外線を積算光量２０００mＪ／ｃｍ2照射して本発明のクリーニングシートＡを得た。このクリーニングシートＡのクリーニング層の粘着剤層の紫外線硬化後の引張弾性率は５５ＭＰａであった。
ここで引張弾性率は，試験法ＪＩＳ  Ｋ７１２７に準じて測定した。
また，クリーニング層側の粘着剤層をシリコンウェハのミラー面に幅１０ｍｍで貼り付け，ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準じてシリコンウェハに対する１８０°引き剥がし粘着力を測定した結果，０．０２９Ｎ／１０ｍｍであった。
また，他面側の通常の粘着剤層のシリコンウェハ（ミラー面）に対する１８０°引き剥がし粘着力を上記と同様に測定した結果，０．１０Ｎ／１０ｍｍであった。
【００１９】
このクリーニングシートＡの通常の粘着剤側の保護フィルムを剥がし，８ｉｎｃｈのシリコンウェハの裏面（ミラー面）にハンドローラーで貼り付け，クリーニング機能付き搬送用クリーニングウエハＡを作製した。
【００２０】
実施例２
旭化成（株）製の低密度ポリエチレン樹脂１００部に、脂肪酸エステル系滑剤０．００９部を加え、実施例１と同様に製膜加工して、クリーニング層保護フィルムＢを得た。このクリーニング層表面保護フィルムＢをクリーニング層のセパレータとした以外は、実施例１と同様にして、クリーニングシートＢおよびクリーニング機能付き搬送用クリーニングウェハＢを作製した。
【００２１】
比較例１
旭化成（株）製の低密度ポリエチレン樹脂１００部に、フェノール系熱劣化防止剤０．０１部および脂肪酸エステル系滑剤０．０１部を加え、実施例１と同様に製膜加工して、クリーニング層表面保護フィルムＣを得た。このクリーニング層保護フィルムＣをクリーニング層のセパレータとした以外は、実施例１と同様にして、クリーニングシートＣおよびクリーニング機能付き搬送用クリーニングウェハＣを作製した。
【００２２】
比較例２
旭化成（株）製の低密度ポリエチレン樹脂１００部に、フェノール系熱劣化防止剤０．１部および脂肪酸エステル系滑剤０．１部を加え、実施例１と同様に製膜加工して、クリーニング層表面保護フィルムＤを得た。このクリーニング層保護フィルムＤをクリーニング層のセパレータとした以外は、実施例１と同様にして、クリーニングシートＤおよびクリーニング機能付き搬送用クリーニングウェハＤを作製した。
【００２３】
比較例３
シリコーン処理を施した厚さが５０μｍのポリエステルフィルムをクリーニング層表面保護フィルムＥとして用いた。このクリーニング層保護フィルムＥをクリーニング層のセパレータとした以外は、実施例１と同様にして、クリーニングシートＥおよびクリーニング機能付き搬送用クリーニングウェハＥを作製した。
【００２４】
上記の実施例１、２及び比較例１〜３のクリーニングシートＡ〜Ｅについてクリーニング層面からセパレータ（クリーニング層表面保護フィルム）を引き剥がしたときの剥離力を調べた。また、これらクリーニングシートＡ〜Ｅの半導体ウェハに対する汚染試験とクリーニング機能付き搬送用クリーニングウェハＡ〜Ｅによる基板処理装置内の異物除去試験を、下記の方法で行った。これらの結果は表１に示されるとおりであった。
【００２５】
＜ウェハ汚染評価＞
８インチシリコンウェハのミラー面全体に、クリーニングシートのクリーニング層をセパレータ（保護フィルム）を引き剥がしながらハンドローラーで貼り付けた。この後、クリーニングシートをウェハ上より剥離し、レーザー表面検査装置により、ミラー面に付着している０．２μｍ以上の大きさの異物をカウントした。
【００２６】
＜異物除去試験＞
レーザー表面検査装置で，新品の８ｉｎｃｈシリコンウェハ５枚のミラー面の０．２μｍ以上の異物を測定したところ，それぞれ１０個，８個、３個、５個、１１個であった。これらのウェハを別々の静電吸着機構を有する基板処理装置にミラー面を下側に向けて搬送した後，レーザー表面検査装置でミラー面を測定したところ，８ｉｎｃｈウエハサイズのエリア内でそれぞれ，３３１５６個，３８９４５個、３２１４４個、３７９９８個、３１３２７個であった。
【００２７】
次いで前記で得た搬送用クリーニングウエハＡ〜Ｅのクリーニング層側の保護フィルムを剥がし，上記の異物が付着していたウエハステージを持つ基板処理装置でそれぞれ搬送したところ，支障なく搬送できた。その後に新品の８インチシリコンウェハをミラー面を下側に向けて搬送し、レーザー異物検査装置で０．２μｍ以上の異物を測定した。この操作を５回実施した。
【００２８】
0003701881.tif 000002
【００２９】
上記の結果より、クリーニング層のセパレータ（保護フィルム）として、熱劣化防止剤と滑剤との合計量がポリエチレン系樹脂１００部に対して０．０１部未満となるクリーニング層保護フィルムを用いた実施例１，２のクリーニングシートは、クリーニング層面に対する剥離力が０．５Ｎ／５０ｍｍ幅以下と小さく、クリーニング層組成の一部脱落などの支障をきたさずに容易に剥離できた。しかもシリコンウェハへの付着異物数が少ないため、これらクリーニングウェハを用いれば基板処理装置への汚染を大幅に低減でき、高い異物除去性をもつことがわかった。これに対して、上記の合計量が本発明の範囲外となる比較例１、２のクリーニングシートや従来のシリコーン処理されたポリエステルフィルムを用いた比較例３のクリーニングシートでは、シリコンウェハへの付着異物が多く、その結果これらクリーニングウェハを用いると装置への逆汚染が生じてしまうことで異物除去性が悪く、利用できないことがわかった。
【００３０】
【発明の効果】
以上のように、本発明では、クリーニングシートのクリーニング層表面保護フィルム（セパレータ）を、離型処理を施さないポリオレフィン系樹脂で構成し、かつこれに含まれる熱劣化防止剤と滑剤との量を特定値以下に抑えたことにより、基板処理装置内の搬送部位などの付着異物の除去方法に適用し、保護フィルムに起因した装置への汚染の問題を回避でき、高い異物除去性を得ることができる。