(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２本のパターン間に他のパターンが介在するプリント基板上への電子部品の固定方法において、前記電子部品のパッケージ部を跨ぐように固定用絶縁皮膜付ジャンパー線の両端近傍を、それぞれ、前記プリント基板の前記２本のパターンに半田付けして、前記電子部品を前記プリント基板上へ密着固定し、かつ、前記２本のパターン間を電気的に接続したことを特徴とする電子部品の固定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
プリント基板に取り付けられる電子部品の固定方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品をプリント基板に固定する従来の方法について、図５〜図６を用いて説明する。図５は、従来における方法でプリント基板に取り付けられたトランジスタの正面図である。図６は、プリント基板に取り付けられた図５におけるトランジスタの側面図である。図７は、従来における方法でプリント基板に取り付けられた他の電子部品の正面図である。
【０００３】
図５および図６において、電子部品、例えば、トランジスタ２０は、プリント基板２１上に設置されており、リードピン２２は、トランジスタ２０のパッケージ２３からプリント基板２１面と平行に突出している。そして、リードピン２２は、直角にプリント基板２１面方向に折り曲げられ、そして、プリント基板２１に設けられた孔を通って、トランジスタ２０が設置されているプリント基板２１面と反対の半田付け面に半田付けされる。
【０００４】
また、トランジスタ２０は、自己発熱量が大きいため放熱板２４が取り付けられることが多い。よって、この放熱板２４は、トランジスタ２０がスイッチングするとき等に発生する熱でトランジスタ２０自身が破壊されないように、熱を発散させるために用いられている。そして、トランジスタ２０が発生した熱を効率的に発散させるために、トランジスタ２０とプリント基板２１との間に挿入し、ネジ２５を使用して、トランジスタ２０とプリント基板２１とで放熱板２４を挟持し、密着して固定させている。
【０００５】
また、図７のように、リードピンがパッケージの片側のみから突出しているＳＩＰ（Ｓｉｎｇｌｅ  Ｉｎ−ｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）タイプの電子部品（以下、ＳＩＰタイプＩＣ）２６は、パッケージ２７の片側のみを半田付けしているため、例えば、パッケージ２７部に外力が加わると、パッケージ２７は、リードピン２８の半田付け部を支点に移動して、その結果、リードピン２８に亀裂が入るか、または切断される危険性がある。そこで、ネジ２９をリードピン２８が突出しているパッケージ２７の反対側に取り付けて、ＳＩＰタイプＩＣ２６を固定している。つまり、ネジ２９は、ＳＩＰタイプＩＣ２６をプリント基板２７に固定する役割を有している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように、１枚のプリント基板において、このプリント基板上でネジ止めにより固定される電子部品は、数多く存在する。このため、電子部品の半田付け行程の他に、ネジ止めの行程も多く必要となる。
【０００７】
そこで、本発明によれば、２本のパターン間に他のパターンが介在するプリント基板上への電子部品の固定方法において、前記電子部品のパッケージ部を跨ぐように固定用絶縁皮膜付ジャンパー線の両端近傍を、それぞれ、前記プリント基板の前記２本のパターンに半田付けして、前記電子部品を前記プリント基板上へ密着固定し、かつ、前記２本のパターン間を電気的に接続したことを特徴とする電子部品の固定方法を提供する。
【０００８】
【作用】
固定用ジャンパー線を、電子部品に設けられた通し穴に挿入する。そして、この通し穴と中心軸がほぼ同一になるプリント基板の位置に孔を設ける。そして、この孔に固定用ジャンパー線の一方の皮剥き部を差し込む。そして、プリント基板の半田付け面に固定用ジャンパー線の皮剥き部を突出させて、この皮剥き部の半田付けを行う。そして、固定用ジャンパー線のもう一方の皮剥き部は、同じ電子部品の他の通し穴に挿入するか、あるいは、他の電子部品の通し穴に挿入するか、あるいは、プリント基板に別の専用の穴を設け、この穴に挿入して半田付けを行って、電子部品をプリント基板に固定する。
【０００９】
【実施例】
本発明における実施例を図１〜図４を用いて説明する。図１は、本発明における方法でプリント基板に取り付けられたトランジスタの正面図である。図２は、図１のプリント基板に取り付けられたトランジスタの側面図である。図３は、本発明における方法でプリント基板に取り付けられた他の電子部品の正面図である。図４は、本発明における方法でプリント基板に取り付けられた他の電子部品の正面図である。
【００１０】
図１および図２において、従来例の説明で述べたように、トランジスタ１をプリント基板２上に固定するためにネジを使用しているが、このネジを通すための通し穴３がトランジスタ１に設けられている。この通し穴３を利用して、放熱板４をトランジスタ１とプリント基板２との間に固定する。
【００１１】
つまり、トランジスタ１の通し穴３と中心軸がほぼ同一となるプリント基板２面の位置に孔を設ける。この孔は、後述する固定用ジャンパー線５の皮剥き部５ａが通る程度の孔とする。
【００１２】
そして、導電線が被服されており、両端部が皮剥きされて導電線が剥きだしにされた皮剥き部５ａを有する固定用ジャンパー線５の一端をトランジスタ１の通し穴３に通し、そして、放熱板４の通し穴を通して、プリント基板２に設けられた孔に差し込む。そして、プリント基板２の半田付け面に固定用ジャンパー線の皮剥き部５ａを突出させて、この皮剥き部５ａの半田付けを行う。また、固定用ジャンパー線５の他方の皮剥き部は、図示したように、他の電子部品、例えば、トランジスタ６の通し穴７に挿入するして、前述した方法で半田付けを行い、トランジスタ１、６とプリント基板２で放熱板４を固定する。
【００１３】
または、図３の２つの通し穴８ａ、８ｂが設けられたＳＩＰタイプＩＣ９のように、この２つの通し穴８ａ、８ｂに固定用ジャンパー線１０を挿入して、前述した方法で半田付けを行い、ＳＩＰタイプＩＣ９をプリント基板１１上に固定する。あるいは、プリント基板に別の専用の孔を設け、固定用ジャンパー線の一方の皮剥き部をＳＩＰタイプＩＣの通し穴に、そして、他方の皮剥き部を専用の孔に挿入して前述した方法で半田付けを行い、ＳＩＰタイプＩＣの固定を行っても良い。また、電子部品と固定用ジャンパー線とが電気的に短絡してもかまわなければ、固定用ジャンパー線を被服する必要はない。
【００１４】
電子部品に通し孔が設けられていない場合は、図４のように、固定用ジャンパー線１２とプリント基板１３とで電子部品１４のパッケージ１４ａの全周を囲むようにして、固定用ジャンパー線１２をプリント基板１３に半田付けして電子部品１４を固定すれば良い。また、ジャンパー線は、本来、離れたパターン１５、１６同士を接続させようとする時に、これらパターン１５、１６間に別のパターン１７等があり、パターン上で接続できない場合、この別のパターン１７を飛び越えて接続させようとするために用いられる。したがって、固定用ジャンパー線の被服部と電子部品とを電気的に絶縁させて、短絡させないようにすればジャンパー線の本来の役割を行うことができる。
【００１５】
逆に、例えば、放熱板一体型のトランジスタの場合、この放熱板は、通常トランジスタのコレクタに接続されているので、放熱板と固定用ジャンパー線とを電気的に接続させれば、固定用ジャンパー線からコレクタへの入出力を行うことができる。
【００１６】
【発明の効果】
本発明によれば、固定用ジャンパー線を使用することにより、半田付け行程のみで電子部品を固定することができる。さらに部品点数の削減にもなる。
【００１７】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における方法でプリント基板に取り付けられたトランジスタの正面図。
【図２】図１のプリント基板に取り付けられたトランジスタの側面図。
【図３】本発明における方法でプリント基板に取り付けられた他の電子部品の正面図。
【図４】本発明における方法でプリント基板に取り付けられた他の電子部品の正面図。
【図５】従来における方法でプリント基板に取り付けられたトランジスタの正面図。
【図６】図４のプリント基板に取り付けられたトランジスタの側面図。
【図７】従来における方法でプリント基板に取り付けられた他の電子部品の正面図。
【符号の説明】
１、６、２０…トランジスタ
２、１１、１３、２１…プリント基板
３、７、８ａ、８ｂ…通し穴
４、２４…放熱板
５、１０、１２…固定用ジャンパー線
１４ａ、２３、２７…パッケージ
１４…電子部品
１５、１６、１７…パターン
２２、２８…リードピン
２５、２９…ネジ
２６…ＳＩＰタイプＩＣ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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