(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のターミナル（１，２）を植設したターミナルブロック（３）と、該ターミナルブロック（３）に載置するとともにターミナル（１，２）に電気的に接続した基板（４）と、を備えた基板とターミナルブロックとの接続構造において、前記ターミナル（１，２）から離間した位置に１つの支柱（３１）を設け、該支柱（３１）と前記ターミナル（１，２）の外側寄りの２つのターミナル（２）とで基板（４）を三点支持したことを特徴とする基板とターミナルブロックとの接続構造。
【請求項２】
前記請求項１記載の発明において、
前記基板（４）を支持することが可能な段差（２１）を、前記外側寄りの２つのターミナル（２）が有したことを特徴とする基板とターミナルブロックとの接続構造。
【請求項３】
前記請求項１又は２記載の発明において、
前記外側寄りの２つのターミナル（２）と支柱（３１）とを結んだ三角形状の領域の内側にネジ（５）を設け、該ネジ（５）によって基板（４）をターミナルブロック（３）に固定したことを特徴とする基板とターミナルブロックとの接続構造。
【請求項４】
前記請求項３記載の発明において、
前記ネジ（５）から支柱（３１）までの距離をａ、ネジ（５）からターミナル（１，２）までの距離をｂとしたとき、ａ＜ｂの関係が成立する位置関係であることを特徴とする基板とターミナルブロックとの接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、自動車のステアリングカラムに設けたコンビネーションスイッチに基板を載置する場合等に有効な技術であり、複数のターミナルを植設したターミナルブロックに基板を載置し、該基板とターミナルを電気的に接続した基板とターミナルブロックとの接続構造の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図２は従来技術を例示した図面である。同図に示す従来技術では、複数のターミナル１０を植設したターミナルブロック１１に基板１２を載置し、該基板の表面に形成した導電パターン（図示せず）とターミナル１０とを半田１３によって半田付けし、基板１２とターミナルブロック１１との相互間を電気的に接続していた。それと同時に該基板１２を、ターミナルブロック１１に設けた４つの支柱１４を用いて支持していた。尚、この種の従来技術として、例えば特公平７−１８３６号公報等にも類似技術が示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した従来技術では、基板１２を支柱１４によって少なくとも四点支持しているため、基板１２がいずれかの支柱１４から離れて浮き上がり、外部振動によって共鳴現象が起こった際に異音（ビビリ音）が発生したり、基板１２上に実装した半導体素子（図示せず）等にストレスが加わる不具合が発生することが有った。また、ターミナルブロック１１、ターミナル１０及び基板１２の熱膨張係数の違いにより、例えば半田付け後の冷却時に半田１３とターミナル１０及び基板１２との境界部分に応力が発生し、該境界部分において半田１３が剥離する不具合が発生することが有った。
【０００４】
この発明は、上記した課題を解決するものであり、ターミナルブロックに載置した基板に機械的ストレスが加わり難く、またターミナルと基板を接続した部分の剥離現象が発生し難い、基板とターミナルブロックとの接続構造を提供することを目的としたものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、まず請求項１記載の発明は、複数のターミナルを植設したターミナルブロックと、該ターミナルブロックに載置するとともにターミナルに電気的に接続した基板と、を備えた基板とターミナルブロックとの接続構造において、前記ターミナルから離間した位置に１つの支柱を設け、該支柱と前記ターミナルの外側寄りの２つのターミナルとで基板を三点支持したことを特徴とする基板とターミナルブロックとの接続構造を提供する。
【０００６】
また、請求項２記載の発明は、前記基板を支持することが可能な段差を、前記外側寄りの２つのターミナルが有したことを特徴とする基板とターミナルブロックとの接続構造を提供する。
【０００７】
また、請求項３記載の発明は、前記外側寄りの２つのターミナルと支柱とを結んだ三角形状の領域の内側にネジを設け、該ネジによって基板をターミナルブロックに固定したことを特徴とする基板とターミナルブロックとの接続構造を提供する。
【０００８】
また、請求項４記載の発明は、前記ネジから支柱までの距離をａ、ネジからターミナルまでの距離をｂとしたとき、ａ＜ｂの関係が成立する位置関係であることを特徴とする基板とターミナルブロックとの接続構造を提供する。
【０００９】
【発明の実施の形態】
この発明の実施形態を、図１（ａ）（ｂ）に基づき説明する。図中の１，２は金属製のターミナルであり、後述するターミナルブロック３に植設している。特に、外側寄りの２つのターミナル２は、図１（ｂ）に示すごとく後述する基板４を支持することが可能な段差２１を有している。
【００１０】
また３は、合成樹脂製のターミナルブロックであり、該ターミナルブロック３は例えば自動車のステアリングカラムに装着したコンビネーションスイッチ（図示せず）の一部を構成している。更に該ターミナルブロック３は、図１（ａ）に示すごとく前記ターミナル１，２から離間した位置に１つの支柱３１を設けている。更にまた該支柱３１と前記外側寄りの２つのターミナル２とで基板４を三点支持している。そして前記外側寄りの２つのターミナル２と支柱３１とを結んだ三角形状の領域、すなわち図１（ａ）に一点鎖線で示す領域の内側にネジ５を設け、該ネジ５によって基板４をターミナルブロック３に固定している。尚、ネジ５、支柱３１及びターミナル１，２の位置関係は、前記ネジ５から支柱３１までの距離をａ、ネジ５からターミナル１，２までの距離をｂとしたとき、ａ＜ｂの関係が成立するように設定している。
【００１１】
このように、基板４を三点支持しかつネジ５の固定箇所を外側寄りの２つのターミナル２と支柱３１とを結んだ三角形状の領域の内側に設けたので、基板４が支柱３１から浮き上がらず、外部振動によって共鳴現象が起こり異音が発生する現象が発生せず、基板４上に実装した半導体素子等にストレスが加わる不具合が発生しない。また、ターミナルブロック３、ターミナル２及び基板４の熱膨張係数がお互いに相違していても、応力は外側寄りの２つのターミナル２が有する段差２１によって緩和されるため、半田付け後の冷却時等において半田６とターミナル２及び基板４との境界部分に応力が発生せず、該境界部分において半田６が剥離する不具合が発生しない。
【００１２】
また、４はセラミックやガラス混入エポキシ樹脂等をベースとした基板であり、該基板４には電気的回路を形成するための導電パターン（図示せず）を形成し、さらにＭＯＳ  ＦＥＴ等の半導体素子を実装している。そして該基板４は、ターミナルブロック３に載置し、かつ導電パターンとターミナル１，２とを半田６によって電気的に接続している。
【００１３】
【発明の効果】
この発明は、複数のターミナルを植設したターミナルブロックと、該ターミナルブロックに載置するとともにターミナルに電気的に接続した基板と、を備えた基板とターミナルブロックとの接続構造において、前記ターミナルから離間した位置に１つの支柱を設け、該支柱と前記ターミナルの外側寄りの２つのターミナルとで基板を三点支持したので、基板が支柱から離れて浮き上がらず、外部振動が加わった際にも共鳴現象によって異音が発生したり、基板上に実装した半導体素子等にストレスが加わることが無く、ターミナルブロックに載置した基板に機械的ストレスが加わり難い。また、前記基板を支持することが可能な段差を、前記外側寄りの２つのターミナルが有するので、ターミナルブロック、ターミナル及び基板の熱膨張係数がお互いに相違していても、応力は該段差によって緩和され、半田付け後の冷却時等において半田とターミナル及び基板との境界部分に応力が発生せず、該境界部分において半田が剥離する不具合が発生し難い。更に、前記外側寄りの２つのターミナルと支柱とを結んだ三角形状の領域の内側にネジを設け、該ネジによって基板をターミナルブロックに固定したので、基板が支柱から離れて浮き上がらないばかりでなく、基板をターミナルブロックに確実かつ簡単に固定することができる。更にまた、前記ネジから支柱までの距離をａ、ネジからターミナルまでの距離をｂとしたとき、ａ＜ｂの関係が成立する位置関係であるようにしたので、ネジを締め着けた際の応力がターミナルの半田付け部分に加わり難い。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施形態を示す図面であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示す矢視Ａ−Ａ線方向の拡大断面図である。
【図２】従来技術を示す図面であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）に示す矢視Ｂ−Ｂ線方向の拡大断面図である。
【符号の説明】
１，２  ターミナル
３  ターミナルブロック
４  基板
２１  段差
３１  支柱
【図１】
0003647971.tif 000002
【図２】
0003647971.tif 000003