(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板の集積回路（以後、ＩＣと称する）周辺の回路パターンを有する電子時計であって、
前記ＩＣ側の回路パターンの幅がそれ以外の部分の回路パターンの幅より広い広幅部を所定の長さの範囲で設け、
前記所定の範囲を前記広幅部の幅の２〜５倍としたことを特徴とするＩＣ周辺の回路パターンを有する電子時計。
【請求項２】
前記広幅部の回路パターンの幅を０．１１０〜０．２００ｍｍとしたことを特徴とするＩＣ周辺の回路パターンを有する電子時計。
【請求項３】
回路基板のＩＣ周辺の回路パターンを有する電子時計であって、
前記回路パターンの前記ＩＣの各辺の下の並列するハンダバンプ相当部のそれぞれへ連なる回路パターンが同一方向で連なるようにしたことを特徴とするＩＣ周辺の回路パターンを有する電子時計。
【請求項４】
回路基板のＩＣ周辺の回路パターンを有する電子時計であって、
前記回路パターンのハンダバンプ相当部のそれぞれからＩＣ周辺のをテスト端子や歩度調整端子を含む端子に至る回路パターンの長さをハンダ流れの長さの２倍以上としたことを特徴とするＩＣ周辺の回路パターンを有する電子時計。
【請求項５】
回路基板のＩＣ周辺の回路パターンを有する電子時計であって、
隣り合うそれぞれの回路パターン同士の間隙が略等しくなるようにしたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のＩＣ周辺の回路パターンを有する電子時計。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板のＩＣ周辺の回路パターンを有する電子時計に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電子時計には、非常に正確な振動をする振動体としての水晶晶振動子を振り子の代わりに利用するため、振動子に電流を流したり(発振回路)、振動数を落としたり(分周回路)、時刻表示手段を駆動するなどの働きをするＩＣが電子回路として用いられており、このＩＣは回路基板上にハンダ付けにより装着され、その周囲にハンダバンプ相当部より金めっき等により回路パターンが形成されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の回路基板のＩＣ周辺の回路パターンを有する電子時計には以下のような問題点があった。
【０００４】
（１）平面図である図３に示すように、ＩＣ１（一点鎖線）の下のハンダバンプ相当部２のそれぞれからＩＣ１の周辺のテスト端子３や歩度調整端子４等に至る回路パターン５の幅は、全長にわたって例えば０．１００ｍｍの一定の幅に設計されていた。
しかし、前記ＩＣ１の下のハンダバンプ相当部２の近傍の回路パターンの幅が狭過ぎると、製造上のバラツキにより、ＩＣ１のハンダ付け工程で、ハンダバンプ相当部２のそれぞれから回路パターン５のそれぞれに流れるハンダの流れが不均一となり、特定のハンダバンプ相当部２に大きな熱的ストレスが発生するため、一部のハンダバンプ相当部２にクラックが発生し、回路不良が増加する。
【０００５】
（２）前記図３に示すように、前記ＩＣ１の各辺の下の並列するハンダバンプ相当部２，２，・・・のそれぞれへ連なる回路パターン５が必ずしも同一方向で前記ハンダバンプ相当部２のそれぞれに連なっておらず、例えば図３のＩＣ１の紙面左側に位置するＩＣ１の一辺の下の並列する６個のハンダバンプ相当部２のそれぞれに連なる６本の回路パターン５のうち紙面上側の５本が同じ方向を向き、一番下の回路パターン５のみが前記の５本の回路パターン５に直角な方向を有するように形成されていた。このような５本と１本で方向の異なる回路パターン５，５，・・・を形成すると、ＩＣのハンダ付けの際のストレスが均一に分散されず、大きな熱的ストレスが方向の異なる１本の回路パターンに集中して発生する。その結果、この一本の回路パターン５に連なるハンダバンプ相当部２にクラックが発生しやすく、回路不良を増加させる。
【０００６】
（３）前記図３に示すように、ＩＣ１の近傍に表面積の大きなテスト端子３が配置されている場合、ハンダバンプ相当部２からテスト端子３に至る回路パターン５の長さが、他のハンダバンプ相当部２から歩度調整端子４に至る回路パターン５よりもかなり長さの短くなるようにストレートに形成されていた。
このように、表面積の大きなテスト端子３に連なる回路パターン５の長さが、他のハンダバンプ相当部２から例えば歩度調整端子４に至る回路パターン５よりもかなり長さが短く形成されていると、ＩＣ１のハンダ付けの際に、テスト端子３からの熱放散が速く、これに連なる回路パターン５のハンダの温度降下と凝固が他の回路パターン５のそれよりも速くなり、これらの回路パターン５のなかで、ハンダ流れの不均一を生じるため、温度や熱的ストレスがハンダバンプ相当部２ごとに異なり、ハンダバンプ相当部２のクラックひいては回路不良を増加させる。
【０００７】
（４）前記図３に示すように、ＩＣ１の近傍の回路パターン５，５，・・・の隣り合う回路パターン５，５の間隙の幅に大小のバラツキがあった。このため回路基板６にハンダ付け・装着されたＩＣ１の周辺からＩＣ１の下へ前記回路パターン５，５の間隙をとおして、溶けた樹脂をハンダの封止（モールド）剤として流し込み、ＩＣ１及びそのハンダバンプを回路基板６の上に安定して保持・固定する際に、封止（モールド）剤の流れが回路パターン５により一部阻害されて不均一・不安定となり、実装不良の原因となる。
【０００８】
本発明は、前記従来技術の問題点を解消し、ハンダ流れを良好かつ均一にして、ハンダ流れの不均一に伴う熱的ストレスによるハンダバンプ相当部のクラックひいては回路不良の発生を減少させあるいは防止することが可能な回路基板のＩＣ周辺の回路パターンを有する電子時計の提供を第１の課題とする。
本発明は、又、前記従来技術の問題点を解消し、封止（モールド）剤の流れが回路パターンにより部分的に阻害されることなく均一化・安定して、実装不良の発生を減少させあるいは防止することが可能な回路基板のＩＣ周辺の回路パターンを有する電子時計の提供を第２の課題とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
第１の本発明は、前記第１の課題を解決するために、電子時計の回路基板のＩＣ周辺の回路パターンを、前記ＩＣ側の回路パターンの幅がそれ以外の部分の回路パターンの幅より広い広幅部を所定の長さの範囲で設け、前記所定の範囲を前記広幅部の幅の２〜５倍としたことを特徴とするように構成したものである。
【００１０】
前記のように、ＩＣ側の所定の長さ範囲の回路パターンの幅をそれ以外の部分の回路パターン幅より太くすれば、ＩＣのハンダ付けに際して、ハンダバンプ相当部からＩＣ近傍の回路パターンへのハンダ流れがよく、かつ均一となるために、特定のハンダバンプ相当部への大きなストレスの集中によるハンダバンプ相当部のクラックひいては回路不良の発生を減少させあるいは防止することが可能である。
【００１１】
前記の本発明においては、前記広幅部の回路パターンの幅を０．１１０〜０．２００ｍｍとし、前記所定の範囲を前記広幅部の幅の２〜５倍とすることが好ましい。
因みに、前記ＩＣ側の所定の長さ範囲の回路パターンの幅を０．１１０〜０．２００ｍｍとしたときに、それ以外の部分の回路パターンの幅を０．０５０〜０．１００ｍｍとする。
【００１２】
前記ＩＣ側の所定の長さ範囲の広幅部の回路パターンの幅を０．１１０ｍｍ未満とすると、ハンダ流れはあまり改善されず、太くした効果が望めない。また、広幅部の回路パターンの幅を０．２００ｍｍを超えて太くしても、ハンダ流れの改善効果それ以上よくならず、回路パターンの形成に使用される金めっきのコストがいたずらに高くなり、さらに隣接する広幅部同士の間隙が狭くなりすぎるので好ましくない。
【００１３】
さらに、前記所定の長さ即ち回路パターンの広幅部の長さが、その広幅部の幅の２倍未満ではＩＣのハンダ付け作業のバラツキによりハンダ流れが充分によくならず、その広幅部の幅の５倍超えではハンダ流れの改善効果それ以上よくならず、回路パターンの形成に使用される金めっきのコストがいたずらに高くなるのでそれぞれ好ましくない。
【００１４】
第２の本発明は、前記第１の課題を解決するために、電子時計の回路基板のＩＣ周辺の回路パターンを、前記ＩＣの各辺の下の並列するハンダバンプ相当部のそれぞれへ連なる回路パターンが同一方向で連なるようにしたことを特徴とするように構成したものである。
【００１５】
前記のように、ＩＣの各辺の下の並列するハンダバンプ相当部のそれぞれへ連なる回路パターンが同一方向で連なるようにすれば、方向の異なる特定の回路パターンに連なるハンダバンプ相当部がなくなり、並列するすべてのハンダバンプ相当部に均一なストレスが作用し、特定のハンダバンプ相当部のクラック発生ひいては回路不良の発生を減少させあるいは防止することが可能である。
【００１６】
第３の本発明は、前記第１の課題を解決するために、電子時計の回路基板のＩＣ周辺の回路パターンを、前記ＩＣの下のハンダバンプ相当部のそれぞれからＩＣ周辺のテスト端子や歩度調整端子を含む端子に至る回路パターンの長さをハンダ流れの長さの２倍以上としたことを特徴とするように構成したものである。
【００１７】
ここでハンダ流れの長さとは、ＩＣを回路基板上にハンダ付けする際に、ＩＣのハンダバンプ又は回路パターンのハンダバンプ相当部に装着された所定の大きさのハンダ粒子が加熱によって溶け、回路パターンのハンダバンプ相当部から回路パターン上をＩＣから遠ざかる方向に流れて金めっき製の回路パターンの上で凝固する長さをいう。
【００１８】
前記ＩＣのハンダバンプ相当部のそれぞれからＩＣ周辺のテスト端子及び歩度調整端子に至る回路パターンの長さをハンダ流れの長さの２倍以上とすれば、特にハンダバンプ相当部からＩＣ近傍の表面積の大きなテスト端子に至る回路パターンの長さがハンダ流れの長さに比して、充分に長くなる。そのため、ＩＣ近傍の表面積の大きなテスト端子からの熱放散が他の回路パターンのそれと同程度となり、熱放散の不均一に伴うハンダ流れの不均一性がなくなり、特定のハンダバンプ相当部への大きな熱的ストレスの集中によるハンダバンプ相当部のクラック発生ひいては回路不良の発生を減少させあるいは防止することが可能である。
【００１９】
第４の本発明は、前記第２の課題を解決するために、電子時計の回路基板のＩＣ周辺の回路パターンを、隣り合うそれぞれの回路パターン同士の間隙が略等しくなるようにしたことを特徴とするように構成したものである。
【００２０】
隣り合うそれぞれの回路パターン同士の間隙が略等しくなるようにすれば、回路基板にハンダ付け・装着されたＩＣの周辺からＩＣの下へ前記隣り合う回路パターンの間隙をとおして、溶けた樹脂をハンダの封止（モールド）剤として流し込み、ＩＣ及びそのハンダバンプを回路基板の上に安定して保持・固定する際に、封止（モールド）剤の流れが回路パターンにより部分的に阻害されることなく均一化・安定して、実装不良の発生を減少させあるいは防止することが可能である。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を、添付の図面を参照しつつ以下に説明する。
図１は第１の本発明及び第２〜第４の本発明に係る電子時計の回路基板のＩＣ周辺の回路パターンの一実施の形態の平面図、図２は第２〜第４の本発明に係る電子時計の回路基板のＩＣ周辺の回路パターンの一実施の形態の平面図である。
【００２２】
第１の本発明に係る実施の形態は、図１に示すように、電子時計の回路基板６のＩＣ１（一点鎖線）周辺の回路パターン５を、前記ＩＣ１側の所定の長さＬの範囲の回路パターン５ａの幅Ｗａをそれ以外の部分の回路パターン５ｂの幅Ｗｂより広い広幅部５ａを設けて形成している。
実際の電子時計の回路基板６の例として、幅Ｗｂを０．０７５ｍｍとしたとき、広幅部５ａの幅Ｗａは０．１１５ｍｍである。また所定の長さＬは、図１に示す例では、広幅部５ａの幅ｗａの約２倍〜５倍即ち約０．２３ｍｍ〜０．５７５ｍｍの範囲になるようにしている。
【００２３】
このように構成すれば、ＩＣ１のハンダ付けに際して、ハンダバンプ相当部２からＩＣ１側の回路パターンの広幅部５ａへのハンダ流れがよく、かつ均一となるために、特定のハンダバンプ相当部２への大きなストレスの集中によるハンダバンプ相当部２のクラック、ひいては回路不良の発生を減少させあるいは防止することが可能である。
【００２４】
第２の本発明に係る実施の形態は、図１，図２に示すように、電子時計の回路基板６のＩＣ１（一点鎖線）の周辺の回路パターン５を、前記ＩＣ１の各辺の下の並列するハンダバンプ相当部２のそれぞれへ連なる回路パターン５が同一方向で連なるようにしている。
【００２５】
このように構成すれば、ＩＣ１の各辺の下に方向の異なる特定の回路パターン５につらなるハンダバンプ相当部２がなくなり、各辺の下の並列するすべてのハンダバンプ相当部２に均一なストレスが作用し、特定のハンダバンプ相当部２のクラック発生ひいては回路不良の発生を減少させあるいは防止することが可能である。
【００２６】
第３の本発明に係る実施の形態は、図１，図２に示すように、電子時計の回路基板６のＩＣ１周辺の回路パターン５を、前記ＩＣ１のハンダバンプ相当部２のそれぞれからＩＣ１の周辺のテスト端子３及び歩度調整端子４に至る回路パターン５の長さを前述したハンダ流れの長さの２倍以上としている。そのため、図３に示す従来の回路パターンにおいては、前記テスト端子３からＩＣ１の下の対応するハンダバンプ相当部２に連なる回路パターン５は、略直線状であったが、図１，図２に示す本発明の実施の形態においては、回路パターン５を湾曲させてその長さを長くしている。
【００２７】
このように構成すれば、特にハンダバンプ相当部２からＩＣ１の近傍の表面積の大きなテスト端子３に至る回路パターン５の長さが前記のハンダ流れの長さに比して、充分に長くなる。そのため、ＩＣ１の近傍の表面積の大きなテスト端子３からの熱放散が他の回路パターン５のそれと同程度となり、熱放散の不均一に伴うハンダ流れの不均一性がなくなり、特定のハンダバンプ相当部２への大きな熱的ストレスの集中によるハンダバンプ相当部２のクラック発生ひいては回路不良の発生を減少させあるいは防止することが可能である。
【００２８】
第４の本発明に係る実施の形態は、図１，図２に示すように、電子時計の回路基板６のＩＣ１の周辺の回路パターン５，５ａを、隣り合うそれぞれの回路パターン５同士又は５ａ同士の間隙ｄｓが略等しくなるようにしている。
【００２９】
このように構成すれば、回路基板６にハンダ付け・装着されたＩＣ１の周辺からＩＣ１の下へ前記隣り合う回路パターン５，５同士又は５ａ，５ａ同士の間隙ｄｓをとおして、溶けた樹脂をハンダの封止（モールド）剤として流し込み、ＩＣ１及びそのハンダバンプを回路基板６の上に安定して保持・固定する際に、封止（モールド）剤の流れが回路パターン５，５ａにより部分的に阻害されることなく均一化・安定して、実装不良の発生を減少させあるいは防止することが可能である。
【００３０】
【発明の効果】
本発明は、以下のように優れた効果を奏する。
（１）本発明によれば、ＩＣ側の所定の長さ範囲の回路パターンの幅をそれ以外の部分の回路パターン幅より広い広幅部とし、又、その広幅部の幅を０．１１０〜０．２００ｍｍ、その広幅部の長さを広幅部の幅の２〜５倍とするため、ＩＣのハンダ付けに際して、ハンダバンプ相当部からＩＣ近傍の回路パターンへのハンダ流れがよく、かつ、均一となるために、特定のハンダバンプ相当部への大きな熱的ストレスの集中によるハンダバンプ相当部のクラックひいては回路不良の発生を減少させあるいは防止することが可能である。又、回路パターンを形成する金めっきのコストをいたずらに高くすることもない。
【００３１】
（２）本発明によれば、ＩＣの各辺の下の並列するハンダバンプ相当部のそれぞれへ連なる回路パターンが同一方向で連なるようにするため、方向の異なる特定の回路パターンに連なるハンダバンプ相当部がなくなり、並列するすべてのハンダバンプ相当部に均一な熱的ストレスが作用し、特定のハンダバンプ相当部のクラック発生ひいては回路不良の発生を減少させあるいは防止することが可能である。
【００３２】
（３）本発明によれば、前記ＩＣのハンダバンプ相当部のそれぞれからＩＣ周辺のテスト端子や歩度調整端子を含む端子に至る回路パターンの長さをハンダ流れの長さの２倍以上とするので、特にハンダバンプ相当部からＩＣ近傍の表面積の大きなテスト端子に至る回路パターンの長さがハンダ流れの長さに比して、充分に長くなる。そのため、ＩＣ近傍の表面積の大きなテスト端子からの熱放散が他の回路パターンのそれと同程度となり、熱放散の不均一に伴うハンダ流れの不均一性がなくなり、特定のハンダバンプ相当部への大きな熱的ストレスの集中によるハンダバンプ相当部のクラック発生ひいては回路不良の発生を減少させあるいは防止することが可能である。
【００３３】
（４）本発明によれば、隣り合うそれぞれの回路パターン同士の間隙が略等しくなるようにするため、回路基板にハンダ付け・装着されたＩＣの周辺からＩＣの下へ前記隣り合う回路パターンの間隙をとおして、溶けた樹脂をハンダの封止（モールド）剤として流し込み、ＩＣ及びそのハンダバンプを回路基板の上に安定して保持・固定する際に、封止（モールド）剤の流れが回路パターンにより部分的に阻害されることなく均一化・安定して、実装不良の発生を減少させあるいは防止することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の本発明及び第２〜第４の本発明に係る電子時計の回路基板のＩＣ周辺の回路パターンの一実施の形態の平面図である。
【図２】第２〜第４の本発明に係る電子時計の回路基板のＩＣ周辺の回路パターンの一実施の形態の平面図である。
【図３】従来の電子時計の回路基板のＩＣ周辺の回路パターンの一例の平面図である。
【符号の説明】
１      ＩＣ（集積回路）
２      ハンダバンプ相当部
３      テスト端子
４      歩度調整端子
５      回路パターン
５ａ    広幅部
５ｂ    狭幅部
６      回路基板
【図１】
0003625397.tif 000002
【図２】
0003625397.tif 000003
【図３】
0003625397.tif 000004