(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラット回路体の端末を接続するフラット回路体用のコネクタにおいて、
コネクタハウジングの内部に、挿入口から挿入されたフラット回路体の端末の導体露出部が載る載置面が設けられ、この載置面上に前記導体露出部の各導体に対応する導電体が配置され、前記載置面の上側に、外部から載置面に達するスペーサ収納孔が設けられ、このスペーサ収納孔に、内部への押し下げ動作によって、前記載置面上に載った導電体露出部の各導体を載置面上の導電体に押圧密着させるスペーサが上下方向スライド自在に収納され、前記載置面に、導体露出部の導体間の空所または両端の導体の外側の空所に対応した凹部が設けられ、前記スペーサに、該スペーサの押し下げ動作に伴って、前記導体間の空所または両端の導体の外側の空所を貫通して前記凹部に嵌まり、それにより、前記導体露出部の先端側に形成された絶縁体非除去部からなる耳部を係止する凸部が設けられ、さらに、前記スペーサを押し下げた状態でロックするロック手段が設けられていることを特徴とするフラット回路体用のコネクタ。
【請求項２】
請求項１記載のフラット回路体用のコネクタであって、
前記コネクタハウジングの一端に、前記スペーサを押し下げるためのレバーの基端がピンにより回動可能に取り付けられ、該レバーの先端とコネクタハウジングとの間に前記ロック手段が設けられる共に、該レバーの基端と先端の中間部に前記スペーサの押し下げ部が設けられていることを特徴とするフラット回路体用のコネクタ。
【請求項３】
請求項１または２記載のフラット回路体用のコネクタであって、
前記スペーサの導体押圧面を波形に形成したことを特徴とするフラット回路体用のコネクタ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のフラット回路体用のコネクタであって、
前記導電体が、コネクタハウジングの樹脂成形時にコネクタハウジングと一体化されていることを特徴とするフラット回路体用のコネクタ。
【請求項５】
平形の絶縁体の内部に複数の帯状の導体を並列に埋設したフラット回路体の端末部をコネクタに接続するようにした該コネクタへのフラット回路体の接続構造において、
コネクタハウジングの内部に、挿入口から挿入したフラット回路体の端末部が載る載置面を形成すると共に、該載置面にフラット回路体の各導体に対応する導電体を配置し、一方、前記フラット回路体の端末部に、絶縁体を除去して内部の導体を露出させた導体露出部を形成すると共に、そのさらに先端側に絶縁体の非除去部からなる耳部を形成し、前記フラット回路体の端末部を前記コネクタハウジングの挿入口から挿入して、前記導体露出部をコネクタハウジング内部の載置面に載せることで、導体露出部の各導体と載置面上の導電体を対面させ、その状態で、コネクタハウジングの載置面の上側のスペーサ収納孔に上下方向スライド自在に収納したスペーサを押し下げて、該スペーサにより、導体露出部の各導体を導電体に押圧密着させると共に、該スペーサに形成した凸部を、導体露出部の導体間の空所または両端の導体の外側の空所に貫通させて、載置面に形成した凹部に嵌め込み、それによりフラット回路体の先端の耳部を係止したことを特徴とするコネクタへのフラット回路体の接続構造。
【請求項６】
請求項５に記載のコネクタへのフラット回路体の接続構造であって、
前記導電体が、コネクタハウジングの樹脂成形時にコネクタハウジングと一体化されていることを特徴とするコネクタへのフラット回路体の接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル・フラットケーブル（ＦＦＣ）やフレキシブル・プリントサーキット（ＦＰＣ）等のフラット回路体を相手側の回路や配線に接続するためのコネクタ及び該コネクタへのフラット回路体の接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、フラット回路体を用いて回路間の電気的な接続を行う場合、フラット回路体の端末部にコネクタを取り付け、このコネクタを相手側コネクタに接続するようにしている。あるいは、相手側回路にフラット回路体を接続するためのコネクタ（＝コネクタに相当する部分）を設けておき、そのコネクタにフラット回路体を直接接続するようにしている。
【０００３】
図１０は前者のような接続を行うためにコネクタに対してフラット回路体を接続した構造の従来例を示し、図１１は後者のような接続を行うためにコネクタに対してフラット回路体を接続した構造の従来例を示している。図１０は実開平６−１７１６３号公報に開示されたもの、図１１は特開平８−１４８２０４号公報に開示されたものであって、図１０及び図１１において、（ａ）は接続途中の状態、（ｂ）は接続後の状態をそれぞれ示している。
【０００４】
図１０に示す接続構造では、絶縁体１から導体２を突出させたフラット回路体３の端末に、導体２に沿わせて補強板４を固定することで接続部５を形成し、この接続部５をコネクタ６の挿入孔７に挿入して、スライダ８を用いて導体２をコネクタ６内のコンタクト９に密着させている。
【０００５】
また、図１１に示す接続構造では、絶縁体１１から導体１２を突出させたフラット回路体１３の端末に、導体１２に沿わせて補強板１４を固定することで接続部１５を形成し、この接続部１５をコネクタ１６の挿入孔１７に挿入して、スライダ１８のバネ１９により導体１２をコネクタ１６の導電体２０に密着させている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述の従来の構造では、フラット回路体３，１３が薄肉であり、そのまま端末部をコネクタ６，１６に挿入するだけでは抜けてしまうので、補強板４，１４を導体２，１２の裏側に配してコネクタ６，１６に組み付け、コンタクト９や導電体２０に対する接圧を確保するようにしている。また、それだけでもまだ弱いので、図８の例ではバネ１９で接圧を高めるようにしている。
【０００７】
このように、従来の接続構造では、それぞれにフラット回路体３，１３の抜け止めのために、通常の電線の接続を行う場合に比較して、余分な部材、つまり補強板４，１４やバネ１９などを使用している。従って、それだけ部品の数が多くなり、構造が複雑になって、コストがアップするという問題があった。
【０００８】
本発明は、上記事情を考慮し、補強部材やバネ等の余分な部品を使わずに確実にフラット回路体を接続することができ、しかも、接続の簡略化が図れるフラット回路体用のコネクタ及び該コネクタへのフラット回路体の接続構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、フラット回路体の端末を接続するフラット回路体用のコネクタにおいて、コネクタハウジングの内部に、挿入口から挿入されたフラット回路体の端末の導体露出部が載る載置面が設けられ、この載置面上に導体露出部の各導体に対応する導電体が配置され、前記載置面の上側に、外部から載置面に達するスペーサ収納孔が設けられ、このスペーサ収納孔に、内部への押し下げ動作によって、載置面上に載った導電体露出部の各導体を載置面上の導電体に押圧密着させるスペーサが上下方向スライド自在に収納され、前記載置面に、導体露出部の導体間の空所または両端の導体の外側の空所に対応した凹部が設けられ、スペーサに、該スペーサの押し下げ動作に伴って、前記導体間の空所または両端の導体の外側の空所を貫通して前記凹部に嵌まり、それにより、前記導体露出部の先端側に形成された絶縁体非除去部からなる耳部を係止する凸部が設けられ、さらに、前記スペーサを押し下げた状態でロックするロック手段が設けられていることを特徴とする。
【００１０】
この発明のコネクタにフラット回路体の端末部を接続するには、まず、フラット回路体の端末部に導体露出部を形成し、その導体露出部を、コネクタハウジングの挿入口から挿入して、コネクタハウジング内部の載置面上に載せる。そうすることで、導体露出部の各導体が載置面上に配置した導電体と対面する。その状態で、スペーサを押し下げてロックさせる。そうすると、スペーサが導体露出部の各導体を、対応する導電体に押圧密着させ、フラット回路体とコネクタとが電気接続される。同時に、スペーサの凸部が、導体露出部の導体間の空所または両端の導体の外側の空所を貫通して載置面の凹部に嵌まり、それによって導体露出部の先端側の耳部が抜けないように係止される。
【００１１】
このように、フラット回路体側の導体をスペーサの押し下げによって、確実にコネクタ側の導電体に押圧密着させることができる。また、スペーサ側の凸部がコネクタ側の凹部に嵌まることで、フラット回路体の先端の耳部が係止されるので、フラット回路体を確実に抜け防止しながら、コネクタに電気接続することができる。
【００１２】
請求項２の発明は、請求項１記載のフラット回路体用のコネクタであって、前記コネクタハウジングの一端に、前記スペーサを押し下げるためのレバーの基端がピンにより回動可能に取り付けられ、該レバーの先端とコネクタハウジングとの間に前記ロック手段が設けられる共に、該レバーの基端と先端の中間部に前記スペーサの押し下げ部が設けられていることを特徴とする。
【００１３】
この発明では、フラット回路体の導体露出部をコネクタハウジング内部の載置面に載せた状態で、レバーを回動操作することにより、請求項１の発明と同様にスペーサを押し下げて、フラット回路体を確実に抜け防止しながら、コネクタに電気接続することができる。この場合、レバーの回動操作によってスペーサをコネクタハウジング内部に押し下げることができるので、操作が簡単である。しかも、レバーの先端を押せば、レバーの中間部に配した押し下げ部によって、軽い力でスペーサを簡単に押し下げることができる。また、ロック手段もレバーの先端に配したので、外れにくい。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項１または２記載のフラット回路体用のコネクタであって、前記スペーサの導体押圧面を波形に形成したことを特徴とする。
【００１５】
この発明では、スペーサの導体押圧面を波形に形成したので、導体と導電体を確実に接触させることができる。
【００１６】
請求項４の発明は、請求項１〜３のいずれかに記載のフラット回路体用のコネクタであって、前記導電体が、コネクタハウジングの樹脂成形時にコネクタハウジングと一体化されていることを特徴とする。
【００１７】
この発明のコネクタでは、コネクタハウジングの載置面の導電体を、予めコネクタハウジングの成形時に一体化しているので、別部材としての端子を用いずにコネクタとフラット回路体を電気接続することができる。
【００１８】
請求項５の発明は、平形の絶縁体の内部に複数の帯状の導体を並列に埋設したフラット回路体の端末部をコネクタに接続するようにした該コネクタへのフラット回路体の接続構造において、コネクタハウジングの内部に、挿入口から挿入したフラット回路体の端末部が載る載置面を形成すると共に、載置面にフラット回路体の各導体に対応する導電体を配置し、一方、前記フラット回路体の端末部に、絶縁体を除去して内部の導体を露出させた導体露出部を形成すると共に、そのさらに先端側に絶縁体の非除去部からなる耳部を形成し、前記フラット回路体の端末部を前記コネクタハウジングの挿入口から挿入して、前記導体露出部をコネクタハウジング内部の載置面に載せることで、導体露出部の各導体と載置面上の導電体を対面させ、その状態で、コネクタハウジングの載置面の上側のスペーサ収納孔に上下方向スライド自在に収納したスペーサを押し下げて、該スペーサにより、導体露出部の各導体を導電体に押圧密着させると共に、該スペーサに形成した凸部を、導体露出部の導体間の空所または両端の導体の外側の空所に貫通させて、載置面に形成した凹部に嵌め込み、それによりフラット回路体の先端の耳部を係止したことを特徴とする。
【００１９】
この発明の接続構造では、スペーサの押し下げによって、フラット回路体側の導体をコネクタ側の導電体に押圧密着させている上、フラット回路体の先端に形成した耳部を、載置面に形成した凹部に嵌まるスペーサ側の凸部によって係止しているので、フラット回路体を確実に抜け防止しながら、コネクタに電気接続することができる。
【００２０】
請求項６の発明は、請求項５に記載のコネクタへのフラット回路体の接続構造であって、前記導電体が、ロアハウジングの樹脂成形時にロアハウジングと一体化されていることを特徴とする。
【００２１】
この発明の接続構造では、ロアハウジング側の導電体を、予めロアハウジングの成形時に一体化しているので、別部材としての端子を用いずに、コネクタに対してフラット回路体を電気接続することができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２３】
図１は実施形態のコネクタとフラット回路体の接続前の斜視図、図２（ａ）は同コネクタのハウジングの挿入口からフラット回路体の端末部を挿入した状態を示す側断面図、図２（ｂ）は（ａ）図のＢ−Ｂ矢視断面図、図３（ａ）は同コネクタにフラット回路体を接続した状態を示す側断面図、図３（ｂ）は（ａ）図のＣ−Ｃ矢視断面図である。
【００２４】
このコネクタ３０は、平形の絶縁体２６の内部に複数の帯状の導体２７を並列に埋設したフラット回路体２５の端末部を接続するためのものである。図１に示すように、このコネクタ３０は、コネクタハウジング３１とスペーサ３２とを備えている。
【００２５】
コネクタハウジング３１の内部には、図２，図３に示すように、コネクタハウジング３１の後端面の挿入口３３から挿入されたフラット回路体２５の端末の導体露出部２８が載る載置面３４が設けられている。この載置面３４には、導体露出部２８の各導体２７に対応する導電体３５が並列に配置されている。これらの導電体３５は、コネクタハウジング３１の成形時にコネクタハウジング３１と一体化されている。つまり、コネクタハウジング３１は、導電体３５を成形型内の所定の位置に配した状態でインサート成形されている。そして、導電体３５の一端は、コネクタ３０の前側に延ばされてコンタクトを構成している。
【００２６】
コネクタハウジング３１の載置面３４の上側には、外部から載置面３４に達するスペーサ収納孔３６が設けられており、このスペーサ収納孔３６に、スペーサ３２が上下方向スライド自在に収納されている。スペーサ３２は、内部への押し下げ動作によって、載置面３４上に載った導電体露出部２８の各導体２７を載置面３４上の導電体３５に押圧密着させるものである。
【００２７】
前記載置面３４には、導体露出部２８の導体間の空所２９ａまたは両端の導体の外側の空所２９ｂに対応した凹部３４ａが設けられている。これに対応して、スペーサ３２には、スペーサ３２の押し下げ動作に伴って、導体２７間の空所２９ａまたは両端の導体２７の外側の空所２９ｂを貫通して前記凹部３４ａに嵌まる凸部３２ａが櫛歯状に設けられている。
【００２８】
また、スペーサ３２とスペーサ収納孔３６の対向側面には、スペーサ３２を押し下げた状態でロックするロック手段としてのロック突起３７とロック凹部３８が設けられている。また、スペーサ３２の導体押圧面３２ｂは、前後方向に凹凸の連続する波形に形成されている。
【００２９】
このコネクタ３０にフラット回路体２５の端末部を接続するには、まず、フラット回路体２５の端末部に、絶縁体２６を除去して内部の導体２７を露出させた導体露出部２８を形成すると共に、そのさらに先端側に絶縁体２６の非除去部からなる耳部２６Ｔを形成する。
【００３０】
次いで、図２（ａ），（ｂ）に示すように、そのように形成したフラット回路体２５の端末部を、コネクタ３０の後端挿入口３３から挿入して、コネクタハウジング３１の内部の載置面３４上に位置させ、導体露出部２８の各導体２７を載置面３４上の導電体３５に対面させる。
【００３１】
そして、その状態で、スペーサ収納孔３６に収納したスペーサ３２を押し下げてロックし、該スペーサ３２により、導体露出部２８の各導体２７を導電体３５に押圧密着させる。同時に、該スペーサ３２に形成した凸部３２ａを、導体露出部２８の導体２７間の空所２９ａまたは両端の導体２７の外側の空所２９ｂに貫通させて、載置面３４に形成した凹部３４ａに嵌め込み、それによりフラット回路体２５の先端の耳部２６Ｔを係止する。
【００３２】
これにより、フラット回路体２５を確実に抜け防止しながら、コネクタ３０に電気接続することができる。また、フラット回路体２５の端末部を挿入口３３から挿入してスペーサ３２を押し下げるだけでよいので、接続作業が簡単にできる上、補助部材やバネ等の余分な部品が必要なく、部品点数の削減によりコストダウンが図れる。また、導電体３５がコネクタハウジング３１の成形時に一体化されているので、別途端子を用意する必要がない。
【００３３】
なお、載置面３４上の導電体３５は、コネクタハウジング３１の成形後に後からプレス板を配置して構成してもよい。あるいは、メッキ等により表面に膜状に形成してもよい。
【００３４】
次に、本発明の別の実施形態を説明する。
【００３５】
図４は実施形態のコネクタとフラット回路体の接続前の斜視図、図５（ａ）は同コネクタのハウジングの挿入口からフラット回路体の端末部を挿入した状態を示す側断面図、図５（ｂ）は（ａ）図のＤ−Ｄ矢視断面図、図６（ａ）は同コネクタにフラット回路体を接続した状態を示す側断面図、図６（ｂ）は（ａ）図のＥ−Ｅ矢視断面図である。
【００３６】
このコネクタ５０は、前記実施形態のコネクタのハウジング３１に、スペーサ３２を押し込むためのレバー４０を取り付けたものである。また、レバー４０でスペーサ３２を押さえ付ける関係上、スペーサ３２とコネクタハウジング３１との間にロック手段（ロック突起３７とロック凹部３８）を設けるのではなく、レバー４０とコネクタハウジング３１との間にロック手段（ロック突起４７とロック凹部４８）を設けている。それ以外の構成は、前記実施形態と全く同じであるから、同一構成部分に同一符号を付して説明を省略し、異なる部分についてのみ説明する。
【００３７】
レバー４０は、コネクタハウジング３１の前端側の両側面に、一対のピン４１によって上下方向回動可能に取り付けられている。そして、レバー４０の先端部とコネクタハウジング３１の後端部に、前記ロック手段としてのロック突起４７とロック凹部４８が設けられている。また、レバー４０の基端部と先端部の中間部に前記スペーサ３２を押し下げるための押し下げ部４３が設けられている。
【００３８】
このコネクタ５０にフラット回路体２５の端末部を接続するには、前記実施形態と同様、図５に示すように、フラット回路体２５の端末部を挿入口３３から挿入して、コネクタハウジング３１の内部の載置面３４上に位置させ、導体露出部２８の各導体２７を載置面３４上の導電体３５に対面させる。
【００３９】
そして、その状態で、レバー４０の先端を押さえて下向き回動させることにより、図６に示すように、レバー４０の中間の押し下げ部４３によりスペーサ３２を押し下げて、レバー４０の先端をコネクタハウジング３１にロックさせる。こうすることで、前記実施形態と同様に、スペーサ３２により導体露出部２８の各導体２７を導電体３５に押圧密着させることができる。また、スペーサ３２の凸部３２ａが、導体露出部２８の空所２９ａ、２９ｂを貫通して載置面３４の凹部３４ａに嵌まり込むことで、フラット回路体２５の先端の耳部２６Ｔが係止される。
【００４０】
従って、フラット回路体２５を確実に抜け防止しながら、コネクタ５０に電気接続することができる。また、フラット回路体２５の端末部を挿入口３３から挿入してレバー４０を押し下げるだけでよいので、接続作業が簡単にできる上、補助部材やバネ等の余分な部品が必要なく、部品点数の削減によりコストダウンが図れる。また、レバー４０の先端を押し下げることにより、てこの作用で軽い力でスペーサ３２を簡単に押し下げることができるので操作が容易である。また、ロック手段もレバー４０の先端部に配しているので外れにくい。
【００４１】
なお、上記の例では、図７に示すように、コネクタ５０の前端を相手側コネクタ６０と嵌合することにより、配線や回路の接続を行うようにしているが、図８に示すように、前記コネクタ５０を車両用補機等の部品７０の一部に直接形成して、フラット回路体２５を直接接続するようにしてもよい。そうした場合は、相手側コネクタに相当する部品を省略することができる。
【００４２】
また、図９に示すように、中継コネクタ８０の両側に前記コネクタ５０を装備し、導電体３５を、両側のコネクタ５０間で導通させることで、一対のフラット回路体２５同士を接続することもできる。この場合は、雄雌コネクタの嵌合という構造を採らずに、中継コネクタ８０を１個用いるだけでフラット回路体２５間の接続を行うことができる。
【００４３】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、フラット回路体の端末をコネクタハウジングの挿入口から挿入してスペーサを押し下げることにより、フラット回路体側の導体をコネクタ側の導電体に押圧密着させることができ、同時に、スペーサ側の凸部でフラット回路体の先端の耳部を係止することができる。従って、フラット回路体を確実に抜け防止しながら、コネクタに電気接続することができる。特に、補強部材やバネ等の余分な部材を使用せずに、スペーサを押し下げるだけで、フラット回路体を確実に抜け止めしながらコネクタに接続することができるので、接続が簡単にできると共に、部品点数の削減によるコストダウンを図ることができる。
【００４４】
請求項２の発明によれば、レバーの回動操作によってスペーサをコネクタハウジング内部に押し下げることができるので、小さな力で容易に、フラット回路体を抜け防止しながら、コネクタに電気接続することができる。
【００４５】
請求項３の発明によれば、スペーサの導体押圧面を波形に形成したので、導体と導電体をより確実に接触させることができ、電気接続の信頼性を高めることができる。
【００４６】
請求項４の発明によれば、別部材としての端子を用いずに、コネクタとフラット回路体を電気接続することができ、部品点数を減らせる。
【００４７】
請求項５の発明によれば、スペーサを押し下げるだけで、フラット回路体を確実に抜け防止しながらコネクタに電気接続することができる。
【００４８】
請求項６の発明によれば、別部材としての端子を用いずに、コネクタに対してフラット回路体を電気接続することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態のコネクタとフラット回路体の接続前の斜視図である。
【図２】（ａ）は前記コネクタのハウジングの挿入口からフラット回路体の端末部を挿入した状態を示す側断面図、（ｂ）は（ａ）図のＢ−Ｂ矢視断面図である。
【図３】（ａ）は前記コネクタにフラット回路体を接続した状態を示す側断面図、（ｂ）は（ａ）図のＣ−Ｃ矢視断面図である。
【図４】本発明の実施形態のコネクタとフラット回路体の接続前の斜視図である。
【図５】（ａ）は前記コネクタのハウジングの挿入口からフラット回路体の端末部を挿入した状態を示す側断面図、（ｂ）は（ａ）図のＤ−Ｄ矢視断面図である。
【図６】（ａ）は同コネクタにフラット回路体を接続した状態を示す側断面図、図６（ｂ）は（ａ）図のＥ−Ｅ矢視断面図である。
【図７】図６のフラット回路体を接続したコネクタを相手コネクタと対向させた状態を示す側断面図である。
【図８】図６のフラット回路体を接続したコネクタを車両用補機等の部品に直接装備した場合の例を示す側断面図である。
【図９】図６のコネクタを両端に装備した中継コネクタを用いてフラット回路体同士を接続した状態を示す一部断面とした側面図である。
【図１０】従来のフラット回路体とコネクタの接続構造の一例を示す断面図であり、（ａ）は接続前の状態を示す図、（ｂ）は接続後の状態を示す図である。
【図１１】従来のフラット回路体とコネクタの接続構造の他の例を示す断面図であり、（ａ）は接続前の状態を示す図、（ｂ）は接続後の状態を示す図である。
【符号の説明】
２５  フラット回路体
２６  絶縁体
２６Ｔ  耳部
２７  導体
２８  導体露出部
２９  空所
３０  コネクタ
３１  コネクタハウジング
３２  スペーサ
３２ａ  凸部
３２ｂ  導体押圧面
３３  挿入口
３４  載置面
３４ａ  凹部
３５  導電体
３６  スペーサ収納孔
３７  ロック突起（ロック手段）
３８  ロック凹部（ロック手段）
４０  レバー
４１  ピン
４３  押し下げ部
４７  ロック突起（ロック手段）
４８  ロック凹部（ロック手段）
５０  コネクタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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