(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被測定対象を撮像する撮像手段と、
この撮像手段で撮像された前記被測定対象の画像を記憶する画像記憶手段と、
この画像記憶手段に記憶された前記被測定対象の画像を表示する表示手段と、
この表示手段に表示された被測定対象の画像に含まれる測定すべきエッジの範囲を指定する測定範囲指定手段と、
この測定範囲指定手段で指定された範囲のエッジを追跡しながら前記エッジの点列情報を順次抽出するエッジ情報抽出手段と、
このエッジ情報抽出手段で抽出されたエッジの点列情報を格納する点列データ記憶手段と、
前記エッジ情報抽出手段で抽出されたエッジの形状を評価するための形状評価種別と評価範囲を指定する形状評価種別指定手段と、
前記点列データ記憶手段に記憶されたエッジの点列情報を読出し、この読み出した点列情報に補間曲線を当てはめ、この当てはめた補間曲線に対して前記形状評価種別指定手段で指定された形状評価種別と評価範囲とに基づいて形状評価処理を実行する形状評価手段と
を備えたことを特徴とする非接触画像計測システム。
【請求項２】
前記エッジ情報抽出手段は、前記表示手段に前記測定すべきエッジに重ねて所定のウインドウを表示させると共に、前記エッジに沿って前記ウィンドウを移動させながら、前記ウィンドウ内の画像情報から前記ウィンドウ内の複数のエッジ点を検出し、得られた複数のエッジ点に近似直線を当てはめると共に、この近似直線に沿って一部の領域が現在のウィンドウに重なるように次の新たなウィンドウを生成するものである
ことを特徴とする請求項１記載の非接触画像計測システム。
【請求項３】
前記エッジ情報抽出手段は、前記測定すべきエッジに関する設計値を外部から取り込んで、この設計値に基づいて前記エッジの予測曲線を生成すると共にこの生成された予測曲線上に測定目標点を設定し、この測定目標点上に当該エッジを検出するための検出ツールを順次生成する検出ツール生成手段と、
この検出ツール生成手段で生成された検出ツールによって前記エッジの位置を順次検出する手段と
を備えたものであることを特徴とする請求項１記載の非接触画像計測システム。
【請求項４】
前記形状評価手段は、
前記エッジ情報抽出手段で抽出されたエッジの点列情報に補間曲線を当てはめる補間曲線当てはめ手段と、
この補間曲線当てはめ手段によって当てはめられた補間曲線に対して前記形状評価種別指定手段で指定された形状種別に基づく演算処理を行ってその演算結果を前記表示手段に表示する形状評価演算手段と
を備えたものであることを特徴とする請求項１記載の非接触画像計測システム。
【請求項５】
前記形状評価演算手段は、任意の幾何要素の当てはめ、幾何要素自体の物理量の算出及び幾何要素と他の幾何要素との間の物理量の算出の処理を実行するものであることを特徴とする請求項４記載の非接触画像計測システム。
【請求項６】
前記幾何要素は、ピーク点、接線、垂線、平行線、中線、円、楕円及び直線のうちの少なくとも一つを含み、
前記幾何要素自体の物理量及び幾何要素と他の幾何要素との間の物理量は、交角、距離、段差、半径、真円度、真直度、面積及びピッチの少なくとも一つを含む
ことを特徴とする請求項５記載の非接触画像計測システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＣＣＤカメラ等の撮像手段で被測定対象を撮像すると共に、被測定対象の画像に含まれる輪郭を検出して必要な計測情報を抽出する非接触画像計測システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の非接触画像計測システムは、接触測定では困難なＩＣのリードフレームのような薄板の測定や配線パターン等の測定に使用されている。非接触画像計測を行う場合には、被測定対象（ワーク）を測定テーブルにセットしたのち、ＣＣＤカメラ等の撮像装置をワークの測定したい箇所に移動させ、フォーカス調整を行ってＣＲＴディスプレイ上にワークの拡大画像を表示させる。そして、測定する箇所をマウスのカーソルやウィンドウで指示し、画像処理技術に基づいて画像のエッジ部分を抽出して所望する計測値を演算処理により求めていく。
【０００３】
このような非接触画像システムにおいて、形状が未知又は変化する物体に対しても柔軟にエッジ追跡を行って必要な計測情報を抽出することができる操作性に優れた非接触画像計測システムが本出願人によって提案されている（特開平８−２９２０１５号）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はこのようなエッジ追跡機能を持った非接触画像計測システムを更に改良し、抽出されたエッジの点列データを有効に活用して、被測定対象の輪郭形状評価を行うことができる非接触画像計測システムを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る非接触画像計測システムは、被測定対象を撮像する撮像手段と、この撮像手段で撮像された前記被測定対象の画像を記憶する画像記憶手段と、この画像記憶手段に記憶された前記被測定対象の画像を表示する表示手段と、この表示手段に表示された被測定対象の画像に含まれる測定すべきエッジの範囲を指定する測定範囲指定手段と、この測定範囲指定手段で指定された範囲のエッジを追跡しながら前記エッジの点列情報を順次抽出するエッジ情報抽出手段と、このエッジ情報抽出手段で抽出されたエッジの点列情報を格納する点列データ記憶手段と、前記エッジ情報抽出手段で抽出されたエッジの形状を評価するための形状評価種別と評価範囲を指定する形状評価種別指定手段と、前記点列データ記憶手段に記憶されたエッジの点列情報を読出し、この読み出した点列情報に補間曲線を当てはめ、この当てはめた補間曲線に対して前記形状評価種別指定手段で指定された形状評価種別と評価範囲とに基づいて形状評価処理を実行する形状評価手段とを備えたことを特徴とする。
【０００６】
前記エッジ情報抽出手段は、例えば、前記表示手段に前記測定すべきエッジに重ねて所定のウインドウを表示させると共に、前記エッジに沿って前記ウィンドウを移動させながら、前記ウィンドウ内の画像情報から前記ウィンドウ内の複数のエッジ点を検出し、得られた複数のエッジ点に近似直線を当てはめると共に、この近似直線に沿って一部の領域が現在のウィンドウに重なるように次の新たなウィンドウを生成するものである。
【０００７】
前記エッジ情報抽出手段はまた、前記測定すべきエッジに関する設計値を外部から取り込んで、この設計値に基づいて前記エッジの予測曲線を生成すると共にこの生成された予測曲線上に測定目標点を設定し、この測定目標点上に当該エッジを検出するための検出ツールを順次生成する検出ツール生成手段と、この検出ツール生成手段で生成された検出ツールによって前記エッジの位置を順次検出する手段とを備えたものでも良い。
【０００８】
また、前記形状評価手段は、例えば、前記エッジ情報抽出手段で抽出されたエッジの点列情報に補間曲線を当てはめる補間曲線当てはめ手段と、この補間曲線当てはめ手段によって当てはめられた補間曲線に対して前記形状評価種別指定手段で指定された形状種別に基づく演算処理を行ってその演算結果を前記表示手段に表示する形状評価演算手段とを備えたものである。
【０００９】
形状評価演算手段としては、例えば任意の幾何要素の当てはめ、幾何要素自体の物理量の算出及び幾何要素と他の幾何要素との間の物理量の算出の処理を実行するものである。ここで、幾何要素とは、例えばピーク点、接線、垂線、平行線、中線、円、楕円及び直線のうちの少なくとも一つを含み、幾何要素自体の物理量及び幾何要素と他の幾何要素との間の物理量とは、例えば交角、距離、段差、半径、真円度、真直度、面積及びピッチの少なくとも一つを含むものである。
【００１０】
本発明によれば、測定範囲指定手段で被測定対象の画像に含まれる測定すべきエッジの範囲が指定されると、エッジ情報抽出手段が、指定された範囲のエッジを追跡しながらエッジの点列情報を順次抽出する。そして、抽出されたエッジの点列情報は、形状評価種別指定手段で指定された形状評価種別に基づいて、形状評価手段において、前記抽出されたエッジの点列情報に対して形状評価処理が実行される。本発明は、非接触式の計測システムであるから、従来の蝕針式測定機や三次元測定機等の接触式測定機とは異なり、被測定対象が変形しやすいものや極力接触を避ける必要があるものでも測定が可能であり、しかも接触式よりも短時間に測定評価が可能であるため、測定作業効率を大幅に高めることができる。
【００１１】
また、従来の蝕針式測定機では、アームの円弧運動による誤差を補正する必要があったが、この発明によればそのような誤差補正も不要である。更に、本発明は、画像計測を基本としているため、ズーム機能を利用して拡大画像に対してエッジ検出及び形状評価を行えば、高分解能の測定が可能になるうえ、従来の接触式では評価困難であった時計ねじなどの微小ワークの評価も可能になる。本発明のシステムで測定可能な対象物としては、ねじ、鍵、無段階変速装置に使用されるベルトを構成する金属片、歯車、樹脂部材、薄膜、フィルム、紙、接触により組成変化を生じるもの、透明ケースに収納されたもの等、広範囲にわたる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して本発明の実施例について説明する。
図１は、本発明の実施例に係る非接触画像計測システムの全体構成を示す斜視図である。
このシステムは、非接触画像計測型の三次元測定機１と、この三次元測定機１を駆動制御すると共に、必要なデータ処理を実行するコンピュータシステム２と、計測結果をプリントアウトするプリンタ３とにより構成されている。
【００１３】
三次元測定機１は、次のように構成されている。即ち、架台１１上には、ワーク１２を載置する測定テーブル１３が装着されており、この測定テーブル１３は、図示しないＹ軸駆動機構によってＹ軸方向に駆動される。架台１１の両側縁中央部には上方に延びる支持アーム１４，１５が固定されており、この支持アーム１４，１５の両上端部を連結するようにＸ軸ガイド１６が固定されている。このＸ軸ガイド１６には、撮像ユニット１７が支持されている。撮像ユニット１７は、図示しないＸ軸駆動機構によってＸ軸ガイド１６に沿って駆動される。撮像ユニット１７の下端部には、ＣＣＤカメラ１８が測定テーブル１３と対向するように装着されている。また、撮像ユニット１７の内部には、図示しない照明装置及びフォーカシング機構の他、ＣＣＤカメラ１８のＺ軸方向の位置を移動させるＺ軸駆動機構が内蔵されている。
【００１４】
コンピュータシステム２は、コンピュータ本体２１、キーボード２２、ジョイスティックボックス２３、マウス２４及びＣＲＴディスプレイ２５を備えて構成されている。
コンピュータ本体２１は、例えば図２に示すように構成されている。即ち、ＣＣＤカメラ１８から入力される画像情報は、インタフェース（以下、Ｉ／Ｆと呼ぶ）３１を介して多値画像メモリ３２に格納される。多値画像メモリ３２に格納された多値画像情報は、表示制御部３３を介してＣＲＴディスプレイ２５に表示される。一方、マウス２４から入力される位置情報は、Ｉ／Ｆ３４を介してＣＰＵ３５に入力される。ＣＰＵ３５は、プログラムメモリ３６に格納されたプログラムに従って、マウス２４から入力された情報に基づいて、エッジの点列データの抽出処理と抽出されたエッジの点列データからエッジの形状評価のための処理を実行する。ワークメモリ３７はＣＰＵ３５での各種処理のための作業領域を提供する。
【００１５】
図３は、ＣＰＵ３５を中心として実行される各種機能の構成を示す機能ブロック図である。測定範囲指定部４１は、キーボード２２、マウス２４等の入力手段と、ＣＲＴディスプレイ２５の表示画面とに基づいて、表示画面上の画像の評価対象の範囲、即ちエッジの追跡のためのエッジ検出ツールとしてのウィンドウ、追跡の開始位置、終了位置、ピッチ又は検出範囲等を指定するためのものである。エッジ抽出部４２は、測定範囲指定部４１で指定された位置、大きさ及び向きのウィンドウをエッジ検出ツールとして表示するためのデータを生成し、このウィンドウの内部の多値画像情報を多値画像メモリ３２から抽出してエッジ点の検出、検出されたエッジ点への近似直線の当てはめ処理、及び求められた近似直線に沿った次のウィンドウの生成処理を順次実行する。検出されたエッジ点の点列データは、ワークメモリ３７内部の点列データ記憶部４３に格納される。形状評価種別指定部４４は、入力手段や表示画面を使用して、抽出されたエッジの点列データに対してどのような形状評価を行うかを指定するためのものである。形状評価部４５は、点列データ記憶部４３から求められたエッジの点列データを読み出して形状評価種別指定部４４で指定された形状評価のための各種演算処理を実行する。
【００１６】
次に、このように構成された非接触画像計測システムにおける測定手順について説明する。
図４は、測定手順のフローチャートである。
まず、ＣＣＤカメラ１８から多値画像メモリ３２にワーク１２の画像を取得する（Ｓ１）。次に、測定範囲指定部４１を使用して、自動エッジ倣い検出ツール、この例ではウィンドウを選択し（Ｓ２）、更に画像のエッジ追跡開始位置、終了位置、ピッチ又は検出範囲を指定する（Ｓ３）。続いてエッジ抽出部４２を起動して、次とエッジ倣い検出処理を実行する（Ｓ４）。点列データが求まったら、形状評価種別指定部４４及び形状評価部４５を起動して、輪郭形状評価処理を実行する（Ｓ５）。
【００１７】
図５は、このエッジ抽出部４２による自動エッジ倣い検出処理の手順を示すフローチャート、図６は、この処理を説明するためＣＲＴディスプレイ２５に表示されたワーク１２の一部を示す画像情報５１を示す図である。
図６に示す画像情報５１には、追跡しようとするエッジ５２とエッジ検出ツールとしてのウィンドウ５３が含まれている。ウィンドウ５３は、マウス２４等を操作してエッジ５２の一部を内部に含むように設定されている。ウィンドウ５３は、例えば、その四隅Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄをマウス２４のクリック操作で設定するか、又は矩形の対角方向の２点を指定したのち、その矩形領域をドラッグ操作で任意の角度に傾け、移動させる等の操作によって指定する。なお、このとき、エッジ５２に沿って追跡する方向も指定する。
【００１８】
まず、ＣＰＵ３５は、ウィンドウ５３内の多値画像情報からエッジ点５４を複数検出する（Ｓ１１）。図７には、このサンプリングの詳細が示されている。エッジ点のサンプリングの間隔Δは、予めワークメモリ３７に設定しておく。ＣＰＵ３５は、まず、始点Ａ（ｘａ，ｙａ）から終点Ｂ（ｘｂ，ｙｂ）まで、ｘ座標をｃｏｓ  θ［但し、θはウィンドウ５３の傾きである。］、ｙ座標をｓｉｎ  θずつ変化させながら、多値画像メモリ３２からｘ，ｙ座標で示されるアドレスの多値画像情報を抽出していく。得られた多値の点列データから適当なスレッショルドレベルを設定し、このスレッショルドレベルと点列データとの交差するポイントをエッジ点としてサンプリングし、点列データ記憶部４３に格納する。次に、始点と終点とを、それぞれΔ・ｓｉｎ  θ及びΔ・ｃｏｓ  θだけ移動させて、同様のサンプリングを実行する。以上の処理を始点Ｃ（ｘｃ，ｙｃ）及び終点Ｄ（ｘｄ，ｙｄ）まで連続して行うと、予め設定された間隔Δでの複数のエッジ点５４のサンプリングが終了する。
【００１９】
次に、ＣＰＵ３５は、得られた複数のエッジ点５４のサンプリング値に例えば最小２乗法により、近似直線を当てはめる（Ｓ１２）。
いま、図８に示すように、ウィンドウ５３により得られたエッジ点５４のサンプリング値から近似直線Ｌが求められたとすると、ＣＰＵ３５は、この近似直線Ｌに沿うように、次のウィンドウ５３′を決定する（Ｓ１３）。
このため、まず、現ウィンドウ５３で求められたウィンドウ５３の移動方向における最も端のエッジ点５３ａから近似直線Ｌに垂線を下ろし、この垂線と近似直線Ｌとの交点から、近似直線Ｌに沿ってウィンドウ５３の移動方向とは逆向きにＨ・ｍ／１００（但し、Ｈはウィンドウの高さ、ｍは予め設定された重複率（％））だけ離れた点Ｐ１とこの点Ｐ１からウィンドウ４３の移動方向にＨだけ離れた点Ｐ２とを求める。次に、点Ｐ１，Ｐ２で近似直線Ｌにそれぞれ直交する直線上で、近似直線ＬからそれぞれＷ／２（但し、Ｗはウィンドウの幅）だけ離れた点をそれぞれ新たなウィンドウ５３′の四隅の点Ａ′，Ｂ′，Ｃ′，Ｄ′とする。これにより、次のウィンドウ５３′が決定される。
【００２０】
次のウィンドウ５３′が決定されたら、前述と同様のウィンドウ５３′内のエッジ点のサンプリングと近似直線の当てはめを行いながら、順次ウィンドウ５３を移動していく。そして、追跡すべきエッジを全て追跡したら、処理を終了する（Ｓ１４）。
【００２１】
なお、ウィンドウ５３の初期位置を設定する際、マウス２４等を操作してエッジ５２上に測定終了点を設定するか、又はワーク座標系上の点として直接数値を入力する等の方法により、一連の処理を測定終了点で自動的に終了させることができる。
図９は、この測定終了のためのＣＰＵ３５の処理の手順を示すフローチャート、図１０は、この処理を説明するためＣＲＴディスプレイ２５に表示されたワーク１２の一部を示す画像情報５１を示す図、図１１及び図１２は、終了判定処理を説明するための図である。
いま、説明の簡単化のため、図１１に示すように、ウィンドウ５３の中心を基準としてウィンドウ座標系ｍ，ｎを定め、その原点をＯｗとする。
【００２２】
ＣＰＵ３５は、まず、ワーク座標系ｘ，ｙでウィンドウ５３の中心Ｏｗと終了点Ｅとの相対位置を表すベクトルＥを算出する（Ｓ２１）。次に、ワークメモリ３７上でベクトルＥを例えばワーク座標系とウィンドウ座標系との間の傾きが０°になるように回転させる（Ｓ２２）。回転されたベクトルＥ′のベクトル成分Ｅｘ，Ｅｙが、図１２に示すように、ウィンドウ５３′の幅Ｗ及び高さＨの１／２よりも小さい場合、即ち｜Ｅｘ｜＜Ｗ／２，｜Ｅｙ｜＜Ｈ／２であれば（Ｓ２３）、終了条件を満足すると判断して、新たなウィンドウ５３は生成せず、ウィンドウ５３内の必要な測定点を抽出したら、一連の処理を終了する。一方、回転されたベクトルＥ′のベクトル成分Ｅｘ，Ｅｙが、図１２に示すように、｜Ｅｘ｜＜Ｗ／２，｜Ｅｙ｜＜Ｈ／２のいずれか一方の条件を満さなければ（Ｓ２３）、終了条件を満足すると判断するまで、新たに生成されるウィンドウ５３について上述した処理を繰り返す（Ｓ２１〜Ｓ２３）。
なお、ワーク１２が円のように閉じられた形状である場合には、測定の開始点及び終了点が一致する。このため、最初のウィンドウ５３の生成時においては、上述した終了条件の判別を行わず、２回目以降のウィンドウ５３の生成時において、判別を行うようにすればよい。２回目には、ウィンドウ５３の移動によって測定終了点がウィンドウ５３から外れるからである。
【００２３】
このように、最初にウィンドウの初期位置を設定すれば、その後はウィンドウがエッジに沿って自律的に移動して必要なエッジ点をサンプリングしていくので、エッジに関する必要な情報が極めて簡単な操作で得られるという利点がある。なお、曲線近似によって次のウィンドウ位置を決定することも考えられるが、この場合には、サンプリング点に異常点が含まれている場合、その点に左右されて次のウィンドウでエッジを見失う事が考えられる。この点、このシステムでは、ウィンドウ内で得られた複数のエッジ点から最小２乗法により近似直線を求め、この近似直線に沿って次のウィンドウ位置を決定しているので、サンプル値に異常点が含まれていても、次のウィンドウ位置の決定に大きく影響を及ぼす事はない。
【００２４】
また、このシステムでは、予め指定した重複率ｍで前のウィンドウに重なるように次のウィンドウが決定されるので、例えば図１３に示すように、エッジが急峻に変化している場合でも、次のウィンドウでエッジを見失う事がない。この重複率ｍは、エッジの急峻度とエッジの追従効率とを勘案して、任意の値に設定すればよい。図示の例は、重複率が約２０％の例を示している。
【００２５】
しかし、適切な重複率を設定しても、予想以上に急峻なエッジに対しては、エッジを見失うこともある。この場合、図１４に示すように、近似直線に沿った方向ではワーク１２の形状が不連続になっていると判断し、ウィンドウ５３内で得られた最後のエッジ点Ｐｎの近傍を捜し回ることにより、見失ったエッジ５２を捜し出すことができる。
図１５は、このエッジ追跡測定のためのＣＰＵ３５の処理の手順を示すフローチャート、図１６は、この処理を説明するための図である。
【００２６】
ＣＰＵ３５は、ウィンドウ５３内の多値画像情報からエッジ点を検出して（Ｓ１１）、エッジ点が検出されなければ（Ｓ３１）、エッジ点Ｐｎの近傍について明るさ（例えば、反射強度）を調べ（Ｓ３２）、ワーク１２の形状が図１６（ａ）に示すような鋭角であるか、あるいは図１６（ｂ）に示すような鈍角であるかを判別する（Ｓ３３）。ここで、明るさを調べる位置は、最終エッジ検出点Ｐｎを基準として角度と距離によって決める。図１４に示すように、エッジを見失ったときのウィンドウ５３は近似直線に対して垂直に設定されるため、その方向を基準として連続するエッジの方向を推定する。エッジが得られなかった点Ｐｎ＋１は、連続するエッジを見失う直前の位置からサンプリング間隔Δだけ離れた位置であるため、実際のワーク１２の形状に対して矛盾する場合が少なく、明るさを調べる位置として最適であると考えられる。
【００２７】
ワーク１２の形状が鋭角である場合には、図１５（ａ）に示すように、ウィンドウ５３をエッジ点Ｐｎを中心にして−９０°回転させ（Ｓ３４）、ウィンドウ５３内の多値画像情報からエッジ点Ｐｎ＋１を検出する（Ｓ３５）。ここで、エッジ点Ｐｎ＋１が検出されれば（Ｓ３６）、見失われたエッジ５２を捜し出したとして、上述した直線の当てはめ処理を行う。一方、エッジ点Ｐｎ＋１が再び検出されなければ（Ｓ３６）、図１７（ｂ）に示すように、ウィンドウ５３をエッジ点Ｐｎを中心にして−４５°回転させ（Ｓ３７）、ウィンドウ５３内の多値画像情報からエッジ点Ｐｎ＋１を検出する（Ｓ３８）。ここで、エッジ点Ｐｎ＋１が検出されれば（Ｓ３９）、見失われたエッジ５２を捜し出したとして、上述した直線の当てはめ処理を行う。一方、エッジ点Ｐｎ＋１が再び検出されなければ（Ｓ３９）、測定の続行を断念し、例えばＣＲＴディスプレイ２５を介してユーザに警告する。
以下、ワーク１２の形状が図１６（ｂ）に示すような鈍角である場合にも、回転角を例えば＋９０°，＋４５°と変更して同様の処理を行う（Ｓ３０〜Ｓ３３）。
【００２８】
また、ＣＲＴディスプレイ２５の画面に入りきらないワーク１２を測定する際には、ウィンドウ５３の移動とワーク１２の撮像位置とを協動させることにより、常に表示画面内にウィンドウ５３が収まるようにすることができる。このため、比較的大型のワーク１２についても、エッジ抽出と測定点抽出とを支障なく行うことができる。
図１８は、このエッジ追跡測定のためのＣＰＵ３５の処理の手順を示すフローチャート、図１９は、この処理を説明するための図である。
【００２９】
ＣＰＵ３５は、近似直線に沿うように次のウィンドウ５３′を決定して（Ｓ１４）、画面５１の中央Ｏａとウィンドウ５３′の中心Ｏｗ′との相対位置を表すベクトルＡを算出し（Ｓ５１）、ウィンドウ５３′が画面５１に収まるか否かを判別する（Ｓ５２）。ウィンドウ５３′が画面５１に収まらない場合には、次の画面５１′の中央Ｏｂから近似直線に沿って境界ＦＦ′に至るまでの距離を所定の割合（例えば、５０％）で内分するベクトルＢを算出した後（Ｓ５３）、画面５１の中央Ｏａと画面５１′の中央Ｏｂとの相対位置を表すベクトルＢ−Ａ（移動量）を算出し（Ｓ５４）、ベクトルＢ−Ａの向きとは逆向きに｜Ｂ−Ａ｜だけステージを移動させる（Ｓ５５）。
なお、上述した割合の指定はプログラムメモリ３６に記憶されたソフトウェアで実現しているので、変数として取り扱い変更を容易に行うことができる。
【００３０】
次に、輪郭形状評価処理（Ｓ５）について説明する。
図２０は、輪郭形状評価処理のフローチャートである。
まず、形状評価部４５は、上記の輪郭追跡処理によって点列データ記憶部４３に記憶されたエッジの点列データを読み出す（Ｓ６１）。次に、補間曲線を選択して点列データに例えば最小二乗法を当てはめる（Ｓ６２）。
【００３１】
補間曲線としては、三次多項式、ベジェ曲線、スプライン、円弧、直線等が考えられるが、ワークの性質に応じて、これらのうちの一つを選択する。例えば、数１に示すような三次多項式を選択した場合、
【００３２】
【数１】
ｆ（ｘ）＝ａｘ３＋ｂｘ２＋ｃｘ＋ｄ
【００３３】
求められたエッジの点列データを（ｘｉ，ｙｉ）（ｉ＝１〜ｎ）とすると、
【００３４】
【数２】
0003608920.tif 000002
【００３５】
で示すＳ（ａ，ｂ，ｃ，ｄ）が最小となるａ，ｂ，ｃ，ｄの値を求め、これを数１に当てはめて補間曲線とする。
【００３６】
次に、形状評価種別を選択する（Ｓ６３）。形状評価種別は、形状評価種別指定部４４を用いてオペレータが選択する。形状評価種別としては、例えば任意の幾何要素の当てはめ、幾何要素自体の物理量の算出及び幾何要素と他の幾何要素との間の物理量の算出の処理等が挙げられる。幾何要素としては、例えばピーク点、接線、垂線、平行線、中線、円、楕円、直線等のうちの一つが選択され、幾何要素自体の物理量及び幾何要素と他の幾何要素との間の物理量としては、例えば交角、距離、段差、半径、真円度、真直度、面積、ピッチ等の一つが選択される。
【００３７】
例えば、形状評価種別として図２１（ａ）に示すように下側のピーク点Ｐｕの算出を選択すると、形状評価種別指定部４４は、評価範囲の入力をオペレータに促す。これに応答してオペレータが図示のように、評価範囲ＥＡをマウス２４の操作によって指定すると、この評価種別と指定範囲ＥＡの情報が形状評価部４５に与えられる。
【００３８】
形状評価部４５は、与えられた情報に基づいて、指定された評価の処理を実行する（Ｓ６４）。例えば上記の例では、下記数３の計算を実行する。
【００３９】
【数３】
0003608920.tif 000003
【００４０】
これを解いて、下側のピーク点Ｐｕの座標を求める。
【００４１】
また、図２１（ｂ）に示すように、補間曲線として直線Ｌ１，Ｌ２が選択されているときに、これら直線Ｌ１，Ｌ２のエッジに接する半径ｒの円Ｃの算出を指定すると、形状評価部４５は、
【００４２】
【数４】
Ｌ１  ：ｙ＝ａ１ｘ＋ｂ１
Ｌ２  ：ｙ＝ａ２ｘ＋ｂ２
Ｌ１’：ｙ＝ａ１（ｘ＋ｒｓｉｎθ１）＋ｂ１      ［但し、θ１＝ｔａｎ−１ａ１］
Ｌ２’：ｙ＝ａ２（ｘ−ｒｓｉｎθ２）＋ｂ２      ［但し、θ２＝ｔａｎ−１ａ２］
【００４３】
の直線Ｌ１’と直線Ｌ２’の交点を求める円の中心座標として算出する。
【００４４】
このような処理を実行すると、図２２（ａ）に示すような、歯車のまたぎ歯厚Ｓｍや同図（ｂ）に示すような、ねじの有効径Ｍ、ピッチＰ等を算出することができる。
【００４５】
更に、形状評価部４５では、図２３に示すように、設計値との照合処理を実行するこようにしても良い。この場合、照合処理に先だって、点列データから求められた補間曲線と設計値データ列との間の誤差が最小となるように、設計基準座標系と照合面座標系とを移動させる二次元ベストフィット処理を実行する。これにより、精度の高い設計値照合処理が可能になる。
【００４６】
なお、以上の実施例では、評価すべきエッジに沿ってウィンドウを移動させながらウィンドウ内の複数のエッジ点に近似直線を当てはめ、この近似直線に沿って、一部の領域が現在のウィンドウに重なるように次のウィンドウを生成することにより、エッジ点を追跡処理したが、測定すべきエッジに関する設計値が予め与えられている場合には、この設計値に基づいてエッジの予測曲線を生成し、この生成された予測曲線上に測定目標点を設定し、この測定目標点上にエッジを検出するための検出ツールを順次生成することにより、エッジ追跡を行っても良い。
【００４７】
図２４は、輪郭測定処理のための測定制御部３４のフローチャートである。
先ず、キーボード２２、マウス２４によるオペレータの指令に基づいて、ワーク１２の座標系と設計値座標系とを一致させるため、ワーク１２の複数点を測定し、これらの点の座標を設計値座標系の座標に対応させるようにワーク座標系を設定する（Ｓ７１）。次に、設計値記憶部４６からワーク１２の輪郭形状の設計値データを取り出し（Ｓ７２）、図２５に示すように、設計値データ（ｘｉ”，ｙｉ”）（但し、ｉ＝１〜ｎ）の点列（図中○で表示）をつなぐエッジの予測曲線Ｃを例えばスプライン関数で作成し、この予測曲線Ｃを始点から終点まで予め指定された測定ピッチＨで分割して測定目標点（ｘｉ’，ｙｉ’）（但し、ｉ＝１〜Ｎ）の点列（図中・で表示）を算出する（Ｓ７３）。なお、ここでは設計値データの点列と測定目標点の点列とが異なっているが、これらを全く同じにしてもよい。
【００４８】
続いて、図２６に示すように、各測定目標点（ｘｉ’，ｙｉ’）を中点とし、予測曲線Ｃに直交する所定長さの直線をエッジ検出ツールＴｉ（但し、ｉ＝１〜Ｎ）として生成する（Ｓ７４）。このとき、各エッジ検出ツールＴｉの始点（ｘｓｉ，ｙｓｉ）と終点（ｘｅｉ，ｙｅｉ）の座標も同時に算出しておく。
【００４９】
次に計測制御処理を実行する（Ｓ７５）。
この計測制御処理では、図２７に示すように、ＣＣＤカメラ１８の撮像視野Ｓ内に可能な限り多くのエッジ検出ツールＴｉが収まるように、且つ同じエッジ検出ツールＴｉが異なる撮像視野内に重複して収容されないように撮像視野を順次移動させながら、視野内のエッジ検出ツールＴｉに沿ったエッジ点の測定処理が実行される。
【００５０】
図２８は、この計測制御処理のフローチャートである。
撮像視野Ｓのｘ軸方向長さをＳｘ、ｙ軸方向長さをＳｙとすると、ステップＳ８１〜Ｓ８７では、１つの撮像視野Ｓ（Ｓｘ×Ｓｙ）に収容可能なエッジ検出ツールＴｉの組を決定する。即ち、まず、１つの撮像視野Ｓ内に収容される最も始点に近いツールの番号ｉと同じく最も終点に近いツールの番号ｊをそれぞれ１に初期設定する（Ｓ８１）。そして、ｊの値を更新しながら１つの撮像視野Ｓをはみ出すまでｊ番目のツールＴｊの始点（ｘｓｉ，ｙｓｉ）と終点（ｘｅｉ，ｙｅｉ）に基づいて、撮像視野Ｓの範囲及び位置を決定するためのパラメータ、即ちｘ軸方向の最大値ｘｍａｘ、最小値ｘｍｉｎ、並びにｙ軸方向の最大値ｙｍａｘ、最小値ｙｍｉｎを順次更新しながら求めていく（Ｓ８２〜Ｓ８７）。
【００５１】
具体例に沿ってこれを説明すると、例えば、図２９（ａ）のように、ｘｙ座標系が設定されている場合、１番目（ｉ＝ｊ＝１）のツールＴ１については、ステップＳ８２でその始点（ｘｓｊ，ｙｓｊ）が（ｘｍｉｎ，ｙｍｉｎ）となり、終点（ｘｅｊ，ｙｅｊ）が（ｘｍａｘ，ｙｍａｘ）となる。次に、図２９（ｂ）のように、ｊ＝２となると、ｘｍｉｎ，ｙｍａｘは変化なしとなるが、ｘｍａｘ，ｙｍｉｎは、それぞれ新たなツールＴ２の始点及び終点座標に基づいて、ｘｍａｘ＝ｘｅｊ，ｙｍｉｎ＝ｙｓｊとなる。このようなｘｍａｘ，ｘｍｉｎ，ｙｍａｘ，ｙｍｉｎの更新を行っているのがステップＳ８６である。図２９（ｃ）に示すように、ｊ＝４になってツールＴ１〜Ｔ４までの範囲を求めると、この範囲のｙ軸方向長さが撮像視野Ｓのｙ軸方向の長さＳｙを越える。これを判定しているのがステップＳ８７である。そこで、続くステップＳ８８では、図２９（ｄ）に示すように、ｊを１つ減らし、それまでに求められたｘｍａｘ，ｘｍｉｎ，ｙｍａｘ，ｙｍｉｎで示される範囲の中心点（ｘｃ，ｙｃ）（ステップＳ８５で逐次求められている）へ撮像視野Ｓの中心点を位置させるべく三次元測定機への移動指令を出力し、エッジ点の点列データを計測して点列データ記憶部４６に格納する。計測が終了したら、ｉとｊをｊ＋１に更新して（Ｓ８９）、これらがＮを越えるまでステップＳ８２〜Ｓ８８の処理を繰り返す。
【００５２】
この処理により、図２７に示すように、撮像範囲Ｓの重複する部分を極力少なくしながら効率の良い計測が可能になる。
【００５３】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明によれば、非接触式の計測システムを用いて形状評価が可能になるため、従来の蝕針式測定機や三次元測定機等の接触式測定機とは異なり、被測定対象が変形しやすいものや極力接触を避ける必要があるものでも測定が可能であり、しかも接触式よりも短時間に測定評価が可能であるため、測定作業効率を大幅に高めることができ、しかもあらゆる種類のワークについて、その輪郭形状の評価が可能になるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係る非接触画像計測システムの構成を示す斜視図である。
【図２】同システムにおけるコンピュータ本体のブロック図である。
【図３】同システムの機能ブロック図である。
【図４】同システムの測定手順を示すフローチャートである。
【図５】同システムにおけるエッジ追跡処理のフローチャートである。
【図６】同システムにおける表示画面を示す図である。
【図７】同システムにおけるウィンドウ内のエッジ点検出を説明するための図である。
【図８】同システムにおける次のウィンドウ位置の決定手順を説明するための図である。
【図９】同システムにおける終了処理のフローチャートである。
【図１０】同システムにおける表示画面を示す図である。
【図１１】同システムにおける終了点の判別手順を説明するための図である。
【図１２】同システムにおける終了点判別を説明するための図である。
【図１３】同システムにおけるウィンドウの移動軌跡を示す図である。
【図１４】同システムにおけるウィンドウ内のエッジ点検出を説明するための図である。
【図１５】同システムにおけるエッジ追跡処理のフローチャートである。
【図１６】同システムにおけるワーク形状の判別手順を説明するための図である。
【図１７】同システムにおける次のウィンドウ位置の決定手順を説明するための図である。
【図１８】同システムにおけるステージ移動処理のフローチャートである。
【図１９】同システムにおける次の画面位置の決定手順を説明するための図である。
【図２０】同システムにおける輪郭形状評価のフローチャートである。
【図２１】同システムにおける評価処理を説明するための図である。
【図２２】同システムにおける評価処理を説明するための図である。
【図２３】同システムにおける設計値との照合評価処理を説明するための図である。
【図２４】同システムにおける輪郭計測処理のフローチャートである。
【図２５】同輪郭計測処理の設計値に基づく測定目標点の設定処理を説明するための図である。
【図２６】同測定目標点にエッジ検出ツールを設定した状態を示す図である。
【図２７】同輪郭計測処理における効率的な撮像視野の設定方法を説明するための図である。
【図２８】同撮像視野の設定を含む計測制御処理のフローチャートである。
【図２９】同撮像視野の設定処理を説明するための図である。
【符号の説明】
１…三次元測定機、２…コンピュータシステム、３…プリンタ、１１…架台、１２…ワーク、１３…測定テーブル、１４，１５…支持アーム、１６…Ｘ軸ガイド、１７…撮像ユニット、１８…ＣＣＤカメラ、２１…コンピュータ本体、２２…キーボード、２３…ジョイスティックボックス、２４…マウス、２５…ＣＲＴディスプレイ、３１，３４…インタフェース、３２…多値画像メモリ、３３…表示制御部、３５…ＣＰＵ、３６…プログラムメモリ、３７…ワークメモリ、４１…測定範囲指定部、４２…エッジ抽出部、４３…点列データ記憶部、４４…形状評価種別指定部、４５…形状評価部、４６…設計値記憶部。
【図１】
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【図２】
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【図５】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１３】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１４】
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【図１６】
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【図１５】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２３】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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