(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性材料によって他の部品と接続されるための導電性の接続部材を有する電気又は電子部品であって、該接続部材の表面にはプリコートが施され、該プリコートは、銀及び銅からなる群より選択される合金形成金属と錫とを含有し、該プリコート中の該合金形成金属の割合は３wt％以下であることを特徴とする電気又は電子部品。
【請求項２】
導電性材料によって他の部品と接続されるための導電性の接続部材を有する電気又は電子部品であって、前記接続部材は実質的に銅製であり、前記接続部材の表面には、積層された亜鉛及び錫を１２０℃以上に加熱することにより亜鉛が表面に移行したプリコートを有し、前記プリコートの亜鉛の割合は０．０８wt％以下であることを特徴とする電気又は電子部品。
【請求項３】
導電性材料によって他の部品と接続されるための導電性の接続部材を有する電気又は電子部品であって、前記接続部材は実質的に銅製であり、前記接続部材の表面には、亜鉛及び錫を含有するメッキ層を１２０℃以上に加熱したことによって亜鉛の割合が内部よりも表面において多いプリコートを有し、前記プリコートは亜鉛の含有割合が０．０８wt％以下であることを特徴とする電気又は電子部品。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載の電気又は電子部品の前記接続部材が、亜鉛、銀及び銅からなる群より選択される金属と錫とを含有する導電性材料によって他の部品と接続されたことを特徴とする電気又は電子組立体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
導電性接合材を用いて電気又は電子部品を組立接合する際に有利な、プリコート処理した電気又は電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ハンダは、機械や装置・機器類の製造において幅広く用いられており、現代の産業においては、電子機器の組立・製造において使用されていることが特徴的である。例えば、実装基板の製造における半導体、マイクロプロセッサー、メモリー、抵抗等の電子部品と基板との接続をはじめとして、様々な電子部品の接合組立にハンダが使用され、高機能の携帯電子機器やＯＡ機器等が製造されている。
【０００３】
このような状況において、鉛の環境や人体への影響を考慮して、従来の錫−鉛ハンダから鉛を含まない鉛フリーハンダへの移行が進められている。鉛フリーハンダとして、様々な合金が研究されているが、錫系の共晶ハンダは、錫成分が銅板の界面で特有の金属化合物層を形成しハンダと銅との接着力が強固であり、有望なものとして、錫−亜鉛系ハンダ、錫−銀系ハンダ、錫−銅系ハンダ等が注目されている。例えば、特開平８−２４３７８２号公報には錫−亜鉛ハンダの使用が記載されており、錫−亜鉛共晶ハンダは、融点が錫−鉛ハンダに近く、多くの熱硬化性樹脂がガス化し始める温度よりも低いという特徴を有している。
【０００４】
従来の鉛ハンダと比べて、鉛フリーハンダは、各々、使用条件や作業性、材料強度、電子特性等のいずれかにおいて問題があるが、共通して解決しなければならないのは、ハンダの濡れ性を確保するということである。ハンダの濡れ性は、接合する部品の材質や表面状態によって異なるので、部品に対する検討も不可欠である。
【０００５】
電子部品における配線等の導電部材には概して銅が用いられており、電気接続を形成する末端部、例えば、実装用基板の電極部やパッド等も銅製であるが、このような銅製の接続端部は、表面酸化によって接合不良が生じるのを防止するためにメッキ等で被覆するプリコート処理が施されており、一般的には、錫メッキで被覆した上に銀メッキが積層される。このようにプリコートが２層である理由は、多孔質の銀メッキ層中に銅が移行する現象が起こること、及び、錫製の導電部材はエレクトロマイグレーションを生じ易い性質があるということにある。従って、導電部材間に電気接続を形成するハンダ付けは、このように銅が移行しない錫層とエレクトロマイグレーションを生じない銀層の２層によるプリコート処理が施された部材に対して行われることが多い。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、鉛フリーハンダを用いてこのような部材を接合する場合、特に錫−銀系ハンダ以外のハンダを用いる場合、銀メッキ層に対するハンダの濡れ広がりは良好でなく、接合不良の発生を抑えるためには接合形成に適した量を越える過剰量のハンダを用いざるを得ない。従って、重量や寸法等の製品規格、経済性においても不利になる。
【０００７】
本発明は、鉛フリーハンダによる電気接続の形成及び接合・組立に適した電気又は電子部品を提供することを課題とする。
【０００８】
また、安価で入手が容易な材料で構成される錫−亜鉛系ハンダ用いて良好に接合・組立ができ、製品規格や経済性にも有利な電気又は電子部品を提供することを課題とする。
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の一形態によれば、電気又は電子部品は、導電性材料によって他の部品と接続されるための導電性の接続部材を有する電気又は電子部品であって、該接続部材の表面にはプリコートが施され、該プリコートは、銀及び銅からなる群より選択される合金形成金属と錫とを含有し、該プリコート中の該合金形成金属の割合は３wt％以下である。
【００１０】
本発明の他の形態によれば、電気又は電子部品は、導電性材料によって他の部品と接続されるための導電性の接続部材を有する電気又は電子部品であって、上記接続部材は実質的に銅製であり、該接続部材の表面には、積層された亜鉛及び錫を１２０℃以上に加熱することにより亜鉛が表面に移行したプリコートを有し、前記プリコートの亜鉛の割合は０．０８wt％以下である。
合金形成金属の割合が３wt％以下、特に０．０８wt％以下で、残部が錫の合金は、組成の均一な合金になり難く、プリコートとしては錫−銀系あるいは錫−亜鉛系のハンダに対して濡れ性が悪い場合も生じるが、メッキ層とすることにより組成が均一にできるためこの心配がなくなり、接合強度を向上させられる。
【００１１】
又、本発明の他の形態によれば、電気又は電子部品は、導電性材料によって他の部品と接続されるための導電性の接続部材を有する電気又は電子部品であって、前記接続部材は実質的に銅製であり、前記接続部材の表面には、亜鉛及び錫を含有するメッキ層を１２０℃以上に加熱したことによって亜鉛の割合が内部よりも表面において多いプリコートを有し、前記プリコートは亜鉛の含有割合が０．０８wt％以下である。
【００１２】
更に、本発明の一形態によれば、電気又は電子組立体は、上記の電気又は電子部品の前記接続部材が、亜鉛、銀及び銅からなる群より選択される金属と錫とを含有する導電性材料によって他の部品と接続されたものである。
【００１３】
ここで、プリコートの組成は、不可避的に混入する元素を除き、合金形成金属以外は実質的に錫である。
【００１４】
【発明の実施の形態】
従来のハンダの代替品である鉛フリーハンダとして有効な材料は、錫−亜鉛系ハンダ、錫−銀系ハンダ、錫−銅系ハンダ等の、錫を基本成分（第１金属）として、これに合金形成金属（第２金属）が配合された錫合金であり、作業性や使用上の要件から、融点が低い共晶組成の合金が最も有用である。このような錫合金は、錫−銀系ハンダを除外すれば、銀に対する濡れ広がりが優れない。しかし、単味錫や異なる錫合金に対する濡れ性はよい。更に、同系（構成成分が同じ）の合金に対しては、組成割合が大幅に異なっていても極めて高い濡れ性を示す。具体的には、錫−亜鉛共晶ハンダは、亜鉛組成が大きく異なる錫−亜鉛合金に対して非常に高い濡れ性を示す。従って、錫合金、好ましくは、用いるハンダと同系の合金、をプリコート材として用いて電気電子部品の表面をプリコート処理すると、ハンダ接合時の濡れ性が確保される。
【００１５】
この場合、考慮すべき問題は、（１）第２金属の表面酸化によるプリコート表面の濡れ阻害、及び、（２）プリコート表面の錫によるエレクトロマイグレーションの発生である。これらについて、本願発明者らの研究の結果、第２金属の含量を微量に抑えることによって解決可能であることがわかった。つまり、本発明の電気電子部品は、ハンダ接合する接続部材表面に、第２金属として微量の亜鉛、銅又は銀を含有する錫合金のプリコート層を有するものである。以下に詳細に説明する。
【００１６】
プリコートは、形成方法及び条件によって組成が均一な場合と不均一な場合とがあり、組成が均一な合金であるプリコートを加熱して溶融−固化プロセスを経た場合、金属の分布は変化する。例えば、錫−亜鉛合金の場合、溶融時に亜鉛が合金表面に濃縮した薄い層を生成しそのまま固化する。この時の濃縮亜鉛層の厚さや亜鉛濃度は、合金の亜鉛含量によって変化し、合金の亜鉛含量が低いと非常に薄い層になり、濃度も低くなる。他の第２金属との合金においても類似の挙動が見られる。
【００１７】
上記（１）に関して、まず、プリコートの組成が全体に均一な錫合金である場合、プリコート表面の第２金属の量は組成に対応して少ない。他方、プリコートが溶融−固化プロセスを経て形成される場合、第２金属の濃縮層を表面に有するので、第２金属が多量であれば、この酸化物を酸処理又はフラックス処理によって除去するのは困難であるが、上記のように少量又は非常に薄い層の場合、プリコート表面を酸又はフラックスで処理することによって酸化物を除去し表面を活性化することが可能であり、濡れ性を改善することができる。つまり、プリコート表面の活性化に関しては、単味錫のプリコートと実質的に同等の取扱により濡れ性を発揮させることができ、酸やフラックスに過度に高い活性を必要としない。
【００１８】
プリコートの組成が均一な場合、酸又はフラックス処理後のプリコート表面の濡れ性の改善は、第２金属の含有割合が約３wt％以下において容易になり、特に約０．０８wt％以下において著しい。プリコートが溶融・固化プロセスを経て形成された場合でも、合金全体での第２金属の含有割合が約３wt％以下において濡れ性の改善が容易になり、特に約０．０８wt％以下において著しい。
【００１９】
上記（２）に関して、プリコートがハンダ付け等の溶融−固化プロセスを経た皮膜の場合、合金表面に薄い第２金属濃縮層を生成しているので、エレクトロマイグレーションは抑制される。他方、組成が均一なプリコートの場合、プリコート表面の大部分は錫である。しかし、ハンダ接合を行う際のハンダの濡れ広がりが格段によく、溶融ハンダが広く素早く広がるので、プリコート表面の多くが溶融ハンダの第２金属により第２金属濃縮薄層で覆われる。特に、ハンダ接合に用いるハンダ材の第２金属の含量が共晶組成より多くなるように調製すると、接合時にプリコートとハンダ材との間で融合拡散が起こり易くなり、互いの組成が共晶組成に向かってシフトする。このような挙動によって亜鉛の分散が促進され、これに伴ってハンダの濡れ広がりも促される。従って、表面に第２金属の濃縮皮膜が形成される部分が多くなる。第２金属の移動分散挙動は、共晶点以上の温度では特に顕著に起こるので、均一組成のプリコートの表面を局所的に加熱することによって表面に第２金属の薄膜層を形成することも可能である。従って、これを利用すると、ハンダ接合時に第２金属の濃縮層は表面に容易に形成される。
【００２０】
このように、ハンダ接合する部材の表面に、微量の第２金属を含有する錫合金のプリコート層を有する電気電子部品は、上記２つの問題を解決し、同系の鉛フリーハンダを用いて良好な電気接続を有する装置・組立体の製造が可能となる。
【００２１】
上記に基づき、均一組成のプリコートをハンダ接合する部材表面に形成した場合、ハンダ接合時にプリコート表面に第２金属の薄膜が形成され易いように、ハンダ組成、加熱温度及び時間を調整するのが最良の形態の１つとなる。溶融−固化プロセスを経て第２金属の濃縮層が表面に形成されたプリコートの場合には、フラックス処理した部分の濡れ性が向上するので、ハンダ付する部分が適切にフラックス処理されるようにすれば、それ以外の部分のプリコートには第２金属の濃縮層が残存するので、都合がよい。
【００２２】
本発明に係るプリコートは、錫と上記第２金属とを基本成分とする合金であるが、上述の特性を損なわない範囲で第３金属を含んでいてもよい。つまり、ハンダ接合時に第２金属が合金表面に移動する現象を完全には妨げない範囲であれば用いてもよい。ビスマス、インジウム等の金属は、第２金属の表面濃縮層形成を妨げるので、添加する場合には少量にとどめるのが望ましい。
【００２３】
プリコートの形成方法は、特に限定されるものではなく、上述のプリコートの作用を考慮し、ハンダ接合の条件に応じて、材料を積層する既存の方法等から適宜選択すればよい。接続部材上に材料を積層する方法として、例えば、スーパーソルダー法、スーパージャフィット法、電気めっき法、無電解めっき法、電気泳動法、化学蒸着法、スパッタリング法、物理蒸着法、イオン注入法、レーザー照射法、プラズマスプレー法、拡散ボンディング法、変形ボンディング法、ディップ法、超音波印加法、ハンダレベラ法、圧着法などのコーティング方法を用いることができる。ディップ法により錫／亜鉛合金をプリコートする場合には、非酸化性雰囲気中で行うのが望ましい。第２金属の単味層及び単味錫層を順次接続部材の表面に積層した後に加熱すると、これらが合金化して、錫−第２金属の合金によるプリコートが得られる。第２金属の拡散は共晶点以下の温度でも起こり、組成の異なる２層を接触させて１２０℃程度以上に加熱すれば、層間での金属拡散が起こって界面から合金化し一体化する。従って、接合する部材に亜鉛箔及び錫箔を重ねて載置し、圧着して加熱することにより合金化しても好適なプリコートが形成される。プリコートの組成を制御する上では、第２金属を電解メッキ法などの微量調整がし易い方法により積層し、錫は、適切な厚さの箔を用いて積層して加熱により第２金属層と一体化するのが簡便な方法である。錫−第２金属の合金を箔に加工し、これを接続部材の表面に圧着してもよい。この場合、熱による溶融が起これば、プリコート表面に第２金属の濃縮層が生じる。
【００２４】
プリコートの厚さは約５μｍ以上、好ましくは１０〜５０μｍ程度に設定するのがよい。
【００２５】
均質な錫−亜鉛合金プリコートを電解めっき法によって得る場合、亜鉛が卑であって２つの金属の標準電極電位が離れているので、通常、シアン化合物などのような特殊添加物を用いて浴の組成条件を調整したり作業条件を組み合わせて分極することにより、金属の析出電位を近づける必要がある。これに関して、本願発明者らは、ピロリン酸などのようなシアンを含まない錯化剤を用いて錯イオンを形成することにより、好適に錫−亜鉛合金めっきを電気電子部品に施すことができることを確認している。めっきの改質光沢剤としては、乳酸、アスコルビン酸（ビタミンＣ）、クエン酸、リンゴ酸、酒石酸などの有機酸を用いることができる。また、安定化剤として作用するキレート剤には、ＥＤＴＡ、ＣｙＤＴＡなどが用いられ、ｐＨ調整剤としては、りん酸塩、酢酸塩、アンモニウム塩などが挙げられる。
【００２６】
プリコートが形成される接続部材の材質は限定されるものではなく、銅、銀、金、白金、ニッケル、アルミニウム、ＳＵＳステンレス鋼等の単種の金属のみならず、合金材及び複合金属材などで形成した部材であってもよい。
【００２７】
接続部材をプリコート処理した電気電子部品は、ハンダ接合の前に、表面を酸又はフラックスで処理する。ハンダ粉末とフラックスとの混合物であるクリームハンダをハンダ接合において用いる場合は、酸又はフラックスでの処理は不要となる。又、フラックスを含有する線ハンダを用いる場合も、ハンダ接合の際にフラックスがプリコートに作用するので、直接ハンダ接合を行うことができる。酸又はフラックスの代わりに、ハンダ接合時の雰囲気に還元性ガスを用いてもよい。
【００２８】
フラックスとしては、一般的なソルダーペーストのフラックスに用いられる活性剤が含まれるものであればよく、適宜取捨選択して使用することができる。従って、ロジン又はガムロジン、ウッドロジン、重合ロジン、フェノール変性ロジン等のロジン誘導体をベース（主成分）としたＲ（ロジン）型フラックスやＲＭＡ（マイルド活性化ロジン）型フラックス等を用いてもよい。活性剤としては、有機アミンハロゲン化水素酸塩、有機酸、有機アミン等があり、具体的には、ジフェニルグアニジン臭化水素酸塩、シクロヘキシルアミン臭化水素酸塩、ジエチルアミン塩酸塩、アジピン酸、セバチン酸、トリエタノールアミン、モノエタノールアミン等が挙げられる。必要に応じて溶剤やチキソ剤を添加してフラックスを調製する。プリコート表面に塗布したフラックスは、１００〜１７０℃程度の温度に加熱するとプリコートの表面を活性化させる。従って、フラックスを塗布した電気電子部品をそのままハンダ接合に適用すれば、ハンダの溶融温度に達する直前にプリコートの表面がフラックスによって活性化されるので、良好にハンダ接合が形成される。プリコート表面を酸で処理する場合には、パルミチン酸等の有機酸あるいは無機酸を有機溶剤又は含水有機溶剤に適宜配合したものを用いればよい。いずれの場合でも、プリコート表面の処理後にできる限り残渣が残らないようにフラックスに使用する成分に配慮するのが望ましい。
【００２９】
酸又はフラックスでの処理及びハンダ接合は大気雰囲気中で行うことができるが、もちろん、窒素ガスなどの非酸化性雰囲気中で行えばさらに効果的である。非酸化性雰囲気で行うと、ハンダ及びプリコートの酸化が防止されることにより溶融状態での錫−亜鉛合金の切れあるいは低粘性が維持され、高密度実装基板の接続のような緻密な接合の形成に対する適性が維持される。ハンダ材は、酸素含量が多いと濡れ性が著しく低下するので、含有酸素濃度が１０００ppm 程度以下、好ましくは３００ppm であるハンダ材を用いるのがよい。また、ハンダは固体状態では酸化の進行は非常に遅いが、溶融すると著しく酸化し易くなるので、溶融温度付近において非酸化性雰囲気を使用するのは好ましい。
【００３０】
本発明に係る電気電子部品は様々な分野において有効であるが、幅や間隔が細い複数線の列びで構成される部材の接続のような精細なハンダ接合に十分対応できることから、特に電気電子部品の接続及び組立や、各種実装部品の基板への実装の分野で有効性が高い。接合する部品としては、例えば、半導体分野で用いられるＩＣパッケージやＣＰＵの導電部；パーソナルコンピューターに内蔵されるハードディスクや液晶パネルの電気回路；ＩＣカード、パーソナルコンピューターやプリンタの接続などに使用されるケーブルコネクタ、通信用ケーブルに用いられる光コネクタ、自動車のラジエーターなどが挙げられる。基板の実装における実装形態には、例えば、片面表面実装、両面表面実装、両面表面実装リード付き部品搭載、片面表面実装リード付き部品搭載、リードスルー実装などが有る。また、実装部品では、受動部品として、セラミック、コンデンサ、インダクタ、ジャンパ、トランジスタ、ダイオード、アルミ電解（コンデンサ）、タンタル半固定抵抗、トリマー、コイルが代表例としてあげられ、能動部品としては、ＩＣ、ＳＩが代表例である。そのパッケージ外形・形状としては、ＳＯＩＣ、ＳＯＰ、ＱＩＰ、ＱＦＰ、ＰＬＣＣ、ＬＣＣ、ＳＯＪ、ＭＳＰ、さらには、ＢＧＡ、ＦＣ−ＢＧＡ、ＣＳＰ、ＰＬＣ、ＭＣＭ、ＯＥ−ＭＣＭ、チップを重ねた高密度実装が挙げられる。
【００３１】
本発明に係るハンダ接合時の濡れ性及び接合信頼性の向上の効果は、ハンダ材の第２金属とプリコートの第２金属とが異なっていてもある程度得られる。従って、必要に応じて異なる錫系合金を組み合わせて用いることも可能である。例えば、ＢＧＡ、ＦＣ−ＢＧＡ、ＣＳＰ等の片面表面実装、両面表面実装において、第２金属が亜鉛である錫−亜鉛プリコート層を接合部品に施し、第２金属が銀である錫−銀共晶ハンダのソルダーペーストを用いてハンダ接合するというような接合形態が挙げられる。
【００３２】
図１は、本発明に従って接続部材にプリコートを形成した電子部品をハンダ接合によって基板に実装した例を示す断面図である。図において、電子部品として基板１及び半導体パッケージ３が用いられ、基板１上の銅製の電極５と半導体パッケージ３のリード７とを錫−亜鉛共晶合金のハンダ９により接合している。電極５及びリード７の表面は、各々、電解メッキによる錫−亜鉛合金（重量比９９．９２：０．０８）のプリコート１１，１３で被覆されている。
【００３３】
錫系合金ハンダの中でも錫−亜鉛系合金ハンダによる接合は強度に優れているので、本発明の構成は、上述のような電子部品のリード部、基板のパッドや電極部を接続部材とする電気電子部品、家電製品だけでなく、金属製の配管等や配電盤等を含む構造体の補強・固定に適用してもよい。接続部材の表面をプリコート処理することにより、ハンダ材の濡れ性及び接合の信頼性が向上する。
【００３４】
以上のように、本発明は、低融点ハンダによる接合が要件である電気・電子部品を含む様々な部材の接合に用いるハンダ材を、従来の錫−鉛ハンダから鉛フリーハンダに代替する上で有効である。又、プリコートの組成がハンダ材と同系であり、且つ、単純であることにより、廃製品の回収・リサイクルにおいても有利である。
【００３５】
【実施例】
以下、実験例に基づいて本発明を詳細に説明する。
【００３６】
（実施例１）
［プリコート処理］
通常のメッキ法に従って、銅製電極パターン（０．５mmピッチ）を有するパソコン用ガラスエポキシ基板に対して亜鉛メッキ及び錫メッキを施して、表１に示す割合になるように亜鉛及び錫を電極パターン上に積層した。同様に、この基板に実装するＱＦＰパッケージ（２０８pin ）の銅製端子にも亜鉛及び錫メッキを施した。尚、めっきの厚さが全体でほぼ２０μｍとなるように調整した。
【００３７】
基板及びＱＦＰパッケージを、各々、１２０℃に加熱した炉に入れて１００時間加熱した後、基板及びＱＦＰパッケージを炉から取り出した。
【００３８】
［ハンダ材の調製］
酸素濃度１００ppm 以下の窒素雰囲気で満たされているグローブボックスの中で、あらかじめ計量した純度９９．９８％の錫９１．２ｇをるつぼの中にいれ加熱溶解した。この溶解した錫の中に純度９９．９９％の亜鉛８．８ｇを加えて溶解し、清浄なステンレス製匙でかき混ぜて均一にした。この溶解した金属の液体を円筒形の金型に流し込み、冷却した。冷却後、金型から取り出した合金の径は２０mmであった。この合金を伸線機を用いて、径を５mmから３．５mm、次に３．５mmから２mmに段階的に引き伸ばした。さらに、このワイヤーを一定の長さに切断し、３本のワイヤーの内側に松脂を主成分とするフラックスを配置して束ね、厚搾成形して１本の線ハンダとし、最終的に１mm径迄引き伸ばした。
【００３９】
［ハンダ接合］
大気雰囲気中で、ハンダごてを用いて、プリコート処理を施した基板の電極パターンおよび半導体パッケージの端子を上記で調製した線ハンダにより接合した。
【００４０】
［評価］
接合信頼性：  ハンダで接合した基板をサーマルサイクルテスト（−４０℃×３０分〜１２５℃×３０分）にかけ、従来の錫−鉛ハンダ並みの強度が維持されたサイクル数によって評価し、Ａ（１０００サイクル）、Ｂ（５００サイクル）及びＣ（５００サイクル未満）の３つに分類した。
【００４１】
耐エレクトロマイグレーション：  接合した基板の電極パターン及びパッケージ間に４５Ｖで通電して接続間でのエレクトロマイグレーションの発生の有無を観察し、エレクトロマイグレーションが発生しなかった時間によって評価し、Ａ（５００時間発生しない）、Ｂ（１００時間発生しない）及びＣ（１００時間未満）の３つに分類した。
【００４２】
上記評価の結果を表１に示す。
【００４３】
【表１】
0003684134.tif 000002
プリコート処理を行って炉から取り出した基板及びＱＦＰパッケージの電極パターン及び端子の断面を観察したところ、亜鉛をメッキした場合は全て、錫層及び亜鉛層が一体化し、錫−亜鉛合金のプリコートが形成されていた。錫−亜鉛合金のプリコートの銅との界面には反応層が生じ、表面には非常に薄い亜鉛濃縮層が形成されていた。
【００４４】
上記で形成したハンダ接合の電圧印加時の電極間絶縁抵抗を測定したところ、いずれも１０１０Ω以上であった。
【００４５】
（実施例２）
プリコート処理において亜鉛に代えて銀を用いたことを除いては、実施例１と同様の操作を行って基板と半導体パッケージとのハンダ接合を行い、接合の評価を行った。結果を表２に示す。
【００４６】
【表２】
0003684134.tif 000003
プリコート処理を行って炉から取り出した基板及びＱＦＰパッケージの電極パターン及び端子の断面を観察したところ、銀をメッキした場合は全て、錫層及び銀層が一体化し、錫−銀合金のプリコートが形成されていた。錫−銀合金のプリコートの銅との界面には反応層が生じ、表面には銀濃縮層が形成されていた。
【００４７】
上記で形成したハンダ接合の電圧印加時の電極間絶縁抵抗を測定したところ、いずれも１０１０Ω以上であった。
【００４８】
（実施例３）
プリコート処理において錫及び亜鉛の単味層の積層に代えて錫及び銅を同時にメッキしたことを除いては、実施例１と同様の操作を行って基板と半導体パッケージとのハンダ接合を行い、接合の評価を行った。結果を表３に示す。
【００４９】
【表３】
0003684134.tif 000004
プリコート処理を行って炉から取り出した基板及びＱＦＰパッケージの電極パターン及び端子の断面を観察したところ、銅をメッキした場合は全て、表面には銅濃縮層が形成されていた。
【００５０】
上記で形成したハンダ接合の電圧印加時の電極間絶縁抵抗を測定したところ、いずれも１０１０Ω以上であった。
【００５１】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、鉛フリーハンダによる電気接続の形成及び接合・組立に適した電気電子部品を提供することができる。また、安価で入手が容易な材料で構成される錫−亜鉛系ハンダを用いた接合・組立が容易になり、電気電子部品の製品規格や経済性を向上刷ることができるので、産業上極めて重要である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るプリコートを有する電気電子部品をハンダ接合により接続した実装品の一例を示す概略構成図。
【符号の説明】
１  基板、  ３  半導体パッケージ、  ５  電極、  ７  リード、  ９  ハンダ、  １１，１３  プリコート
【図１】
0003684134.tif 000005