(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフィルムと、
前記ベースフィルムにアセンブリされるＩＣチップの有する複数のパッドのそれぞれに対応して前記ベースフィルムに設けられた複数のテストパッドと、
前記ベースフィルム上に設けられ、前記複数のテストパッドのそれぞれに対して共通に接続される第１の配線と、
前記ベースフィルム上に設けられ、前記複数のテストパッドのそれぞれに対して共通に接続されるとともに、前記複数のテストパッド以外の部分では前記第１の配線と電気的に分離された第２の配線と
を備えるフィルムキャリア。
【請求項２】
前記第１及び第２の配線のうち少なくともいずれか一方は、前記テストパッドと前記パッドとを接続するリードを電解メッキするためのメッキ線である、請求項１記載のフィルムキャリア。
【請求項３】
前記複数のテストパッドのそれぞれは前記ベースフィルムの第１主面と第２主面との間を選択的に貫通して形成され、
前記第１の配線は前記ベースフィルムの前記第１主面上に設けられ、
前記第２の配線は前記ベースフィルムの前記第２主面上に設けられる、請求項１記載のフィルムキャリア。
【請求項４】
前記第１及び第２の配線は、前記第１及び第２の配線と前記テストパッドとの接続部分において互いに二次元的に重複しないように前記テストパッドにそれぞれ接続される、請求項３記載のフィルムキャリア。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一つに記載のフィルムキャリアの前記ＩＣチップの一括バーンイン方法であって、
前記複数のパッドのうち所定の第１電位を与えるべき第１パッドに対応する前記テストパッド以外の前記テストパッドと前記第１の配線との第１接続部分を切断する第１工程と、
前記複数のパッドのうち所定の第２電位を与えるべき第２パッドに対応する前記テストパッド以外の前記テストパッドと前記第２の配線との第２接続部分を切断する第２工程と、
前記第１の配線を介して前記第１パッドに前記第１電位を、前記第２の配線を介して前記第２パッドに前記第２電位をそれぞれ与える第３工程と
を備えるバーンイン方法。
【請求項６】
請求項５記載のバーンイン方法のうち特に請求項４記載のフィルムキャリアの前記ＩＣチップの一括バーンイン方法であって、
前記第１及び第２接続部分の切断は、前記ベースフィルムの前記第１主面から前記第２主面に貫通する穴を前記第１及び第２接続部分にそれぞれ設けることによりそれぞれ実行される、請求項５記載のバーンイン方法。
【請求項７】
前記第１及び第２工程後、前記第３工程前に実行され、前記フィルムキャリアをリールに巻き取る工程と、
前記リールをバーンイン装置に投入する工程と
をさらに備え、
前記第１及び第２電位は、前記フィルムキャリアの端部において前記第１及び第２の配線にそれぞれ接続される電位供給部から前記第１及び第２の配線にそれぞれ与えられる、請求項５記載のバーンイン方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、フィルムキャリアの構造、及び該フィルムキャリアのベースフィルムにＴＡＢ（Tape Automated Bonding）技術によってアセンブリされたＩＣチップの一括バーンイン方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１２は、従来のフィルムキャリアの上面構造を示す上面図であり、図１３は、図１２に示したフィルムキャリアの底面構造を上面側から透視して示す透視図である。フィルムキャリアはベースフィルム１０１を備え、複数のスプロケットホール１０２が、ベースフィルム１０１の長尺方向に一定間隔で形成されている。また、ベースフィルム１０１には、ＩＣチップ１０４がＴＡＢ技術によってアセンブリされている。さらに、ベースフィルム１０１には、ＩＣチップ１０４の有する複数のパッド（図示しない）のそれぞれに対応する複数のテストパッド１０３が形成されている。そして、テストパッド１０３とＩＣチップ１０４の有するパッドとは、ベースフィルム１０１の上面上に形成されたリード１０６を介して互いに接続される。また、全てのテストパッド１０３は、ベースフィルム１０１の上面上に形成された配線１０５に接続されている。この配線１０５はリード線１０６の電解メッキのために設けられているもので、一般にメッキ線と呼ばれている。所定の金属溶液中で配線１０５からテストパッド１０３を介してリード１０６に所定の電位を与えることにより、リード１０６の表面を電解メッキし、リード１０６の耐食性の向上が図られる。
【０００３】
ＩＣチップ１０４を回路基板に実装する際には、リード１０６を途中で切断し、このリード１０６を回路基板の電極に接続する。しかし、リード１０６を切断する前、即ちＩＣチップ１０４がベースフィルム１０１にアセンブリされた状態で、ＩＣチップ１０４のテストが一般に行われており、そのテストの一つとしてＩＣチップのバーンインがある。
【０００４】
図１４は、ＩＣチップ１０４のバーンイン方法を説明するための図である。まず、フィルムキャリアを各ＩＣチップ１０４毎に切り分けるとともに、配線１０５とテストパッド１０３との接続部分を切断する。次に、各ＩＣチップ１０４毎に切り分けられたフィルムキャリアをバーンインボード１０８上に搭載されたソケット１０７に装着する。次に、このバーンインボード１０８をバーンイン装置１０９内に投入する。その後、所定のテストパッド１０３に、バーンイン装置１０９から所定の電源電位及び接地電位を供給する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このような従来のフィルムキャリアによれば、ＩＣチップがベースフィルムにアセンブリされた状態で当該ＩＣチップのバーンインを実施するにあたり、バーンインボードやソケットが必要となり、コストが高くなるという問題があった。
【０００６】
また、各ＩＣチップ毎に切り分けたフィルムキャリアをソケットへ装着する際に時間がかかり、バーンインのための準備時間が長くなるという問題もあった。
【０００７】
さらに、バーンイン装置の容量にも限界があるため、バーンイン装置内に一度に投入できるバーンインボードの個数が制限され、バーンインを一度に実施できるＩＣチップの個数も制限されるという問題もあった。
【０００８】
この発明はこれらの問題を解決するために成されたものであり、バーンインを実施するにあたりバーンインボードやソケットを必要とせず、かつ、バーンインのための準備時間を短縮できるフィルムキャリア、及び該フィルムキャリアを用いたバーンイン方法を得ることを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明のうち請求項１記載のフィルムキャリアは、ベースフィルムと、ベースフィルムにアセンブリされるＩＣチップの有する複数のパッドのそれぞれに対応してベースフィルムに設けられた複数のテストパッドと、ベースフィルム上に設けられ、複数のテストパッドのそれぞれに対して共通に接続される第１の配線と、ベースフィルム上に設けられ、複数のテストパッドのそれぞれに対して共通に接続されるとともに、複数のテストパッド以外の部分では第１の配線と電気的に分離された第２の配線とを備えるものである。
【００１０】
また、この発明のうち請求項２記載のフィルムキャリアは、請求項１記載のフィルムキャリアであって、第１及び第２の配線のうち少なくともいずれか一方は、テストパッドとパッドとを接続するリードを電解メッキするためのメッキ線であることを特徴とするものである。
【００１１】
また、この発明のうち請求項３記載のフィルムキャリアは、請求項１記載のフィルムキャリアであって、複数のテストパッドのそれぞれはベースフィルムの第１主面と第２主面との間を選択的に貫通して形成され、第１の配線はベースフィルムの第１主面上に設けられ、第２の配線はベースフィルムの第２主面上に設けられることを特徴とするものである。
【００１２】
また、この発明のうち請求項４記載のフィルムキャリアは、請求項３記載のフィルムキャリアであって、第１及び第２の配線は、第１及び第２の配線とテストパッドとの接続部分において互いに二次元的に重複しないようにテストパッドにそれぞれ接続されることを特徴とするものである。
【００１３】
また、この発明のうち請求項５記載のバーンイン方法は、請求項１〜４のいずれか一つに記載のフィルムキャリアのＩＣチップの一括バーンイン方法であって、複数のパッドのうち所定の第１電位を与えるべき第１パッドに対応するテストパッド以外のテストパッドと第１の配線との第１接続部分を切断する第１工程と、複数のパッドのうち所定の第２電位を与えるべき第２パッドに対応するテストパッド以外のテストパッドと第２の配線との第２接続部分を切断する第２工程と、第１の配線を介して第１パッドに第１電位を、第２の配線を介して第２パッドに第２電位をそれぞれ与える第３工程とを備えるものである。
【００１４】
また、この発明のうち請求項６記載のバーンイン方法は、請求項５記載のバーンイン方法のうち特に請求項４記載のフィルムキャリアのＩＣチップの一括バーンイン方法であって、第１及び第２接続部分の切断は、ベースフィルムの第１主面から第２主面に貫通する穴を第１及び第２接続部分にそれぞれ設けることによりそれぞれ実行されることを特徴とするものである。
【００１５】
また、この発明のうち請求項７記載のバーンイン方法は、請求項５記載のバーンイン方法であって、第１及び第２工程後、第３工程前に実行され、フィルムキャリアをリールに巻き取る工程と、リールをバーンイン装置に投入する工程とをさらに備え、第１及び第２電位は、フィルムキャリアの端部において第１及び第２の配線にそれぞれ接続される電位供給部から第１及び第２の配線にそれぞれ与えられることを特徴とするものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
実施の形態１．
図１は、本発明の実施の形態１に係るフィルムキャリアの上面構造を示す上面図である。フィルムキャリアはベースフィルム１を備えており、ベースフィルム１には、ベースフィルム１の長尺方向に一定間隔で並ぶ複数のスプロケットホール２が形成されている。また、ベースフィルム１には、複数のパッド（図示しない）を有するＩＣチップ４がＴＡＢ技術によってアセンブリされている。さらに、ベースフィルム１には、ＩＣチップ４の有する複数のパッドのそれぞれに対応する複数のテストパッド３が形成されている。そして、テストパッド３とＩＣチップ４の有するパッドとは、ベースフィルム１の上面上に形成されたリード６を介して互いに接続される。
【００１７】
また、第１の配線５ａがベースフィルム１の上面上に形成されており、この第１の配線５ａは全てのテストパッド３に対して共通して接続されている。第１の配線５ａは以下に述べる２つの機能を有する。一つはメッキ線としての機能である。即ち、所定の金属溶液中で第１の配線５ａからテストパッド３を介してリード６に所定の電位を与える。これによりリード６の表面が電解メッキされ、リード６の耐食性の向上が図られる。他の一つは、ＩＣチップ４の有する所定のパッドにバーンインのための所定の電位を与える機能である。即ち、ＩＣチップ４のバーンインを実施する際に、第１の配線５ａからテストパッド３及びリード６を介して、ＩＣチップ４の有する所定のパッドにバーンインのための所定の電位を与える。
【００１８】
図２は、図１に示したフィルムキャリアの底面構造を上面側から透視して示す透視図である。ここで、「透視して示す」としたのは、一のテストパッド３を、フィルムキャリアの上面側及び底面側からそれぞれ眺めたのでは、当該一のテストパッド３の位置関係が反転して不明確となるため、これを回避するために透視図としたものである。本明細書において「透視して示す」とあるのは、全てこの趣旨に基づくものである。
【００１９】
ベースフィルム１の底面上には、全てのテストパッド３に対して共通して接続される第２の配線５ｂが形成されている。第２の配線５ｂは、ＩＣチップ４のバーンインを実施する際に、第２の配線５ｂからテストパッド３及びリード６を介して、ＩＣチップ４の有する所定のパッドにバーンインのための所定の電位を与える機能を有する。なお、図２において、第２の配線５ｂは実際にはベースフィルム１の底面に対して紙面の裏側に設けられている。
【００２０】
図３は、図１，２に示したフィルムキャリアの断面構造を示す断面図であり、特に図２におけるＡ1部分の断面図に相当するものである。図３に示すように、テストパッド３はベースフィルム１の上面と底面との間を選択的に貫通して形成されている。そして、ベースフィルム１の上面上に形成された第１の配線５ａはテストパッド３の上面に接続され、一方、ベースフィルム１の底面上に形成された第２の配線５ｂはテストパッド３の底面に接続される。また、図３に示すように、第１の配線５ａと第２の配線５ｂとはベースフィルム１によって互いに電気的に分離され、テストパッド３が形成されている部分においてのみ互いに電気的に接続される。なお、ＩＣチップ４とリード６とは、ＩＣチップ４の有するパッド及びリード６にそれぞれ接触する導電性のバンプ７を介して互いに接続される。
【００２１】
図４〜図７は、ＩＣチップ４のバーンイン方法を順に説明するための図である。バーンインを実施する際には、ＩＣチップ４の有する全てのパッドのうち１又は２以上の所定のパッドには電源電位を与え、他の１又は２以上の所定のパッドには接地電位を与え、残りのパッドはオープンにする必要がある。図４，５では、電源電位を与えるパッドに対応するテストパッドをテストパッド３ａと、接地電位を与えるパッドに対応するテストパッドをテストパッド３ｂとして表している。
【００２２】
図１に示したように、全てのテストパッド３は第１の配線５ａに接続されている。そこで、リード６のメッキ処理後、テストパッド３ａ以外のテストパッドと第１の配線５ａとの接続部分を例えばレーザ等によって切断する（図４）。また、図２に示したように、全てのテストパッド３は第２の配線５ｂに接続されている。そこで、テストパッド３ｂ以外のテストパッドと第２の配線５ｂとの接続部分を例えばレーザ等によって切断する（図５）。
【００２３】
その後、フィルムキャリアをリール８に巻き取り（図６）、これをバーンイン装置９内に投入する（図７）。そして、バーンイン装置９の有する電位供給部１０によって、第１の配線５ａに電源電位を、第２の配線５ｂに接地電位をそれぞれ与える。これにより、ＩＣチップ４の有する全てのパッドのうち電源電位を与えるべき所定のパッドには第１の配線５ａ及びテストパッド３ａを介して電源電位が与えられ、接地電位を与えるべき他の所定のパッドには第２の配線５ｂ及びテストパッド３ｂを介して接地電位が与えられる。また、オープンにすべき残りのパッドには電源電位も接地電位も与えられない。
【００２４】
なお、以上の説明では、第１の配線５ａが、バーンインのための電源電位をテストパッド３ａに与える機能とメッキ線としての機能とを併有する場合について説明した。しかし、これに限るものではなく、バーンインのための電源電位をテストパッド３ａに与えるための配線とメッキ線とを独立に設けてもよい。但し、第１の配線５ａが当該２つの機能を共用することにより、フィルムキャリアの構造を簡略化することができる。
【００２５】
このように本実施の形態１に係るフィルムキャリア及びバーンイン方法によれば、フィルムキャリアを各ＩＣチップ４毎に切り分けてからバーンインを実施する必要がないため、従来のバーンイン方法では必要であったバーンインボードやソケットが不要となる。これにより、コストの低減、処理工程の削減、及びバーンインのための準備時間の短縮化を図ることができる。
【００２６】
しかも、バーンイン装置９内にはフィルムキャリアをリール８に巻き取った状態で投入するため、バーンイン装置９内に一度に投入できるＩＣチップ４の個数を増大でき、バーンイン装置９の処理能力を大幅に向上することができる。
【００２７】
また、予め全てのテストパッド３に第１の配線５ａ及び第２の配線５ｂをそれぞれ接続し、その後、第１の配線５ａ及び第２の配線５ｂとテストパッドとの接続部分を必要に応じて切断するため、電源電位及び接地電位を供給するあらゆるパターンに対応することができ、汎用性を高めることができる。
【００２８】
実施の形態２．
図８は、本発明の実施の形態２に係るフィルムキャリアの上面構造を示す上面図である。基本的な構造は図１に示した構造と同様であるが、第１の配線５ａをテストパッド３の上面の中央部に接続するのではなく、テストパッド３の上面の一端部に片寄らせて接続する点でこれと相違する。また、図９は、図８に示したフィルムキャリアの底面構造を上面側から透視して示す透視図である。基本的な構造は図２に示した構造と同様であるが、第２の配線５ｂをテストパッド３の底面の中央部に接続するのではなく、上記一端部とは異なるテストパッド３の底面の他端部に片寄らせて接続する点でこれと相違する。このように、第１の配線５ａをテストパッド３の上面の一端部に、第２の配線５ｂをテストパッドの底面の他端部にそれぞれ接続することにより、第１の配線５ａと第２の配線５ｂとはテストパッド３との接続部分において二次元的に重複しない。
【００２９】
以下、ＩＣチップ４のバーンイン方法について説明する。図１０，１１は、ＩＣチップ４のバーンイン方法の一つの工程を説明するための図である。図１０，１１において、テストパッド３ａは、ＩＣチップ４の有する複数のパッドのうち電源電位を与えるべきパッドに対応するテストパッドである。また、テストパッド３ｂは、ＩＣチップ４の有する複数のパッドのうち接地電位を与えるべきパッドに対応するテストパッドである。図８，９に示したように、全てのテストパッド３は第１の配線５ａ及び第２の配線５ｂにそれぞれ接続されている。そこで、テストバッド３ａ以外のテストパッドと第１の配線５ａとの接続部分を切断し、かつ、テストパッド３ｂ以外のテストパッドと第２の配線５ｂとの接続部分を切断するように、ベースフィルム１の上面から底面に貫通する穴を穴開け機等によって形成する（図１０，１１）。
【００３０】
その後の工程は上記実施の形態１と同様である。即ち、フィルムキャリアをリール８に巻き取り、これをバーンイン装置９内に投入する。そして、バーンイン装置９の備える電位供給部１０によって、第１の配線５ａに電源電位を、第２の配線５ｂに接地電位をそれぞれ与える。
【００３１】
このように本実施の形態２に係るフィルムキャリア及びバーンイン方法によれば、第１の配線５ａと第２の配線５ｂとがテストパッド３との接続部分において互いに二次元的に重複しない。従って、テストパッド３ａ以外のテストパッドと第１の配線５ａとの接続部分、あるいはテストパッド３ｂ以外のテストパッドと第２の配線５ｂとの接続部分を切断する際に、ベースフィルム１の上面と底面との間を貫通する穴を開けることにより、各接続部分を容易に切断することができる。
【００３２】
【発明の効果】
この発明のうち請求項１に係るものによれば、フィルムキャリアがテストパッド以外の部分では互いに電気的に分離された第１及び第２の配線を備える。従って、各テストパッドごとに第１又は第２の配線とテストパッドとの接続部分を選択的に切断することで、第１の配線５ａとテストパッドとの接続を残すことにより、あるいは第２の配線とテストパッドとの接続を残すことにより、第１又は第２の配線及びテストパッドを介してＩＣチップの有するパッドに異なる電位を与えることができる。
【００３３】
また、この発明のうち請求項２に係るものによれば、第１及び第２の配線のうち少なくともいずれか一方をメッキ線と共用することにより、フィルムキャリアの構成の簡略化を図ることができる。
【００３４】
また、この発明のうち請求項３に係るものによれば、第１及び第２の配線がベースフィルムの第１及び第２主面上にそれぞれ形成されるため、第１及び第２の配線とテストパッドとの接続部分を切断する場合に、その切断が容易となる。
【００３５】
また、この発明のうち請求項４に係るものによれば、第１及び第２の配線がテストパッドとの接続部分において互いに２次元的に重複しないため、第１及び第２の配線とテストパッドとの接続部分を、穴開け機等のような簡単な装置によって切断することができる。
【００３６】
また、この発明のうち請求項５に係るものによれば、第１接続部分を切断することにより第１パッドのみに第１電位を与えることができ、第２接続部分を切断することにより第２パッドのみに第２電位を与えることができる。即ち、フィルムキャリアを各ＩＣチップ毎に切り分けることなくＩＣチップの有するパッドに異なる電位を与えることができ、フィルムキャリアごと一括してバーンインを実施することができる。
【００３７】
また、この発明のうち請求項６に係るものによれば、穴開け機等によって第１及び第２接続部分の切断を実行することができ、レーザ等を用いて切断する場合よりも簡易に当該切断を実行することができる。
【００３８】
また、この発明のうち請求項７に係るものによれば、フィルムキャリアをリールに巻き取った状態でバーンイン装置に投入するため、バーンイン装置に一度に投入できるＩＣチップの個数を増大でき、バーンイン装置の処理能力を大幅に向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施の形態１に係るフィルムキャリアの上面構造を示す上面図である。
【図２】  図１に示したフィルムキャリアの底面構造を上面側から透視して示す透視図である。
【図３】  図１，２に示したフィルムキャリアの断面構造を示す断面図である。
【図４】  ＩＣチップ４のバーンイン方法を順に説明するための図である。
【図５】  ＩＣチップ４のバーンイン方法を順に説明するための図である。
【図６】  ＩＣチップ４のバーンイン方法を順に説明するための図である。
【図７】  ＩＣチップ４のバーンイン方法を順に説明するための図である。
【図８】  本発明の実施の形態２に係るフィルムキャリアの上面構造を示す上面図である。
【図９】  図８に示したフィルムキャリアの底面構造を上面側から透視して示す透視図である。
【図１０】  ＩＣチップ４のバーンイン方法を説明するための図である。
【図１１】  ＩＣチップ４のバーンイン方法を説明するための図である。
【図１２】  従来のフィルムキャリアの上面構造を示す上面図である。
【図１３】  図１２に示したフィルムキャリアの底面構造を上面側から透視して示す透視図である。
【図１４】  ＩＣチップ１０４のバーンイン方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１  ベースフィルム、３，３ａ，３ｂ  テストパッド、４  ＩＣチップ、５ａ第１の配線、５ｂ  第２の配線、６  リード、８  リール、９  バーンイン装置、１０  電位供給部。
【図１】
0003717660.tif 000002
【図２】
0003717660.tif 000003
【図３】
0003717660.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
0003717660.tif 000011
【図１１】
0003717660.tif 000012
【図１２】
0003717660.tif 000013
【図１３】
0003717660.tif 000014
【図１４】
0003717660.tif 000015