(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
塩素含有量２０〜６５重量％の塩素系高分子材料１００重量部と、数平均炭素数が１２〜５０で塩素含有量が３０〜６５重量％の塩素化パラフィン１００〜２５０重量部とからなる樹脂組成物が、縦弾性係数１ＧＰａ以上の拘束材料により保形されていることを特徴とする制振部材。
【請求項２】
塩素系高分子材料と、数平均炭素数が１２〜１６である塩素化パラフィンとからなる樹脂組成物が、縦弾性係数１ＧＰａ以上の拘束材料により保形されていることを特徴とする制振部材。
【請求項３】
面材の少なくとも一面に、請求項１又は２記載の制振部材が、面材と拘束材料とが直接接触しないように積層されていることを特徴とする遮音材。
【請求項４】
断面矩形状の筒体の、相対峙する一対の面に請求項３記載の遮音材が配設され、他の対峙する一対の面に枠体が配設され、上記遮音材を構成する面材が、石膏ボードからなることを特徴とする遮音性間仕切り。
【請求項５】
断面矩形状の筒体の、相対峙する一対の面に、石膏ボードの少なくとも一面に、請求項１又は２記載の樹脂組成物からなる遮音シートが積層され、他の対峙する一対の面に枠体が配設され、上記枠体と石膏ボードとが直接接触しないように配設されていることを特徴とする遮音性間仕切り。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、制振部材及び遮音材、並びにこれを用いた遮音性間仕切りに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、遮音材としては、鉛シート（比重１１．３）、鉄粉混入アスファルト、コンクリート等の、比重の大きな金属材料や無機材料が、主に使用されている。
【０００３】
しかしこれらの遮音材は、その重量から、耐荷重の面で構造的な制約を受けやすく、設計上、大量に用いることはできないため、十分な遮音性能を発現することは難しい。
そこで、設計上の制約が小さく、且つ、安価な石膏ボードが、現在、最も多く使用されている。
【０００４】
しかしながら、遮音性能は、通常、重量則に従うため、比重が１以下と小さい石膏ボードは、十分な遮音性能を得られないのが実情である。石膏ボードを間仕切りに使用すると、石膏ボードの揺れにより音が伝搬する。即ち、空気の振動である音が、石膏ボードに当たり、それにより石膏ボードが振動する。その振動が、音の入射面と反対側の面に伝搬して振動し、反対側の空気を振動させ、この空気の振動の発生が、所謂音の透過、あるいは伝搬という現象となり、十分な遮音性能を得ることができない。
【０００５】
そこで、特公昭６２−４８０２３号公報においては、石膏ボードの一面に、ゴムシート、ゴム含有アスファルトシート等の損失係数の高い制振材層を設けることにより、その制振性を利用して遮音を行う方法が提案されている。
この方法は、上述のような構成にすることで、石膏ボードの振動を吸収し、音が、反対側に伝達しないようにするものである。
【０００６】
しかしながら、従来から使用されている上記のような制振材は、必ずしも制振性能が充分なものではなく、従って、上述の方法では、充分な遮音性能を得ることはできなかった。
【０００７】
ところで、このような、振動を吸収する制振材としては、振動源に積層するだけの非拘束制振材と、振動源に積層し、さらに振動源と接していない面に、変形しにくい拘束層を積層した拘束型制振材とがある。
【０００８】
上記非拘束制振材が制振性を発現する主要因子は、材料の弾性的な性質に係る貯蔵弾性係数（Ｅ')であり、このため、樹脂成分と、金属粉または無機材料からなる場合が大半である。しかし、振動源に容易に積層できる程度の可撓性が必要で、このため制振性には限界があり、その上限は高くない。
【０００９】
一方、上記拘束型制振材が制振性を発現する主要因子はｔａｎδ（＝Ｅ"/Ｅ')である。多く使用されている材料はゴム、又は、樹脂とゴムとの混合物であるが、ｔａｎδの上限は１．０〜１．２程度で、十分な制振性といえるレベルではない。
【００１０】
さらに、上述のような制振材を建築材料に用いる場合、広い遮音スペースを必要とする。また、リフォームにあたっては、壁を取り外して、新たな間仕切りを設けるなど、構造的に大幅な変更が必要となる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の課題を解決し、高い制振性及び遮音性能を発現する制振部材及び遮音材、並びにこれを用いた、安価で、容易に施工できる遮音性間仕切りを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の制振部材は、塩素含有量２０〜６５重量％の塩素系高分子材料１００重量部と、数平均炭素数が１２〜５０で塩素含有量が３０〜６５重量％の塩素化パラフィン１００〜２５０重量部とからなる樹脂組成物が、縦弾性係数１ＧＰａ以上の拘束材料により保形されているものである。
【００１３】
請求項１記載の制振部材に使用される塩素系高分子材料としては、高分子材料を構成する元素として塩素が含まれるものであれば特に限定されず、例えば、塩化ビニル系樹脂、塩化ビニリデン系樹脂、塩化ビニル系樹脂と塩化ビニリデン系樹脂との共重合体、塩素化ポリエチレン系樹脂、塩素化塩化ビニル系樹脂などが挙げられる。
【００１４】
上記塩素系高分子材料の塩素含有量は、少なすぎると制振性が低下し、多すぎると硬くなりすぎて成形が難しくなるので、２０〜６５重量％に限定される。
【００１５】
請求項１記載の制振部材に使用される塩素化パラフィンの数平均炭素数は、少なすぎると塩素化パラフィンがブリードアウトしてしまい、多すぎると十分な制振性が発現しないため、１２〜５０に限定され、好ましくは１２〜２０、さらに好ましくは１２〜１６である。
上記塩素化パラフィンの分子構造は、分枝があってもよいが、ノルマル塩素化パラフィンが塩素系高分子材料との相溶性の点で好ましい。
【００１６】
上記塩素化パラフィンの塩素含有量は、少なすぎると十分な制振性が発現せず、多すぎると塩素化パラフィンがブリードアウトする恐れがあるため、３０〜６５重量％に限定される。
なお、塩素系高分子材料の塩素含有量と塩素化パラフィンの塩素含有量とは、近いほど相溶性がよく、制振性がよくなるので好ましい。
【００１７】
上記塩素化パラフィンの量は、少なすぎると十分な制振性が得られず、多すぎると、ブリードアウトする恐れがあるため、塩素系高分子材料１００重量部に対して、１００〜２５０重量部に限定される。
【００１８】
請求項１記載の制振部材に使用される樹脂組成物は、上記塩素系高分子材料と塩素化パラフィンとからなる。
【００１９】
上記樹脂組成物には、必要に応じて、可塑剤が添加されてもよい。特に、塩素系高分子材料と塩素化パラフィンからなる樹脂組成物が硬い場合には、上記可塑剤を添加するのがよい。
上記可塑剤は、塩素系高分子材料を可塑化するものであれば特に限定されず、例えば、フタル酸ジオクチル、フタル酸ジイソノニル等のフタル酸系可塑剤など通常、塩化ビニル系樹脂に使用される可塑剤が挙げられる。
これらは単独で使用されてもよいし、２種類以上併用されてもよい。
【００２０】
上記可塑剤の添加量は、多すぎると、得られる制振材表面にブリードアウトする傾向があるので、塩素系高分子材料１００重量部に対して、２５０重量部以下が好ましい。
【００２１】
上記樹脂組成物には、必要に応じて、充填材が添加されてもよい。特に、塩素系高分子材料と塩素化パラフィンからなる樹脂組成物にある程度の硬さを付与したいときは、上記充填材を添加するのがよい。
【００２２】
上記充填材としては、鉄粉、アルミニウム粉、銅粉等の金属粉；マイカ、カオリン、モンモリロナイト、シリカ、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、リン酸マグネシウム、結晶性炭素（グラファイト等）、バーミキュライト等の無機質充填材などが挙げられる。これらは、単独で用いられてもよいし、２種類以上併用されてもよい。
上記充填材の量は、多すぎると制振部材の制振性が低下するので、塩素系高分子材料１００重量部に対して１００重量部以下が好ましい。
【００２３】
請求項１記載の制振部材は、上記樹脂組成物が、縦弾性係数１ＧＰａ以上の拘束材料により保形されているものである。
【００２４】
上記拘束材料は、縦弾性係数１ＧＰａ以上のものであれば特に限定されず、例えば、鉛、鉄、鋼材（ステンレス鋼を含む）、アルミニウム等の金属材料；コンクリート、石膏ボード、大理石、スレート板、砂板、ガラス等の無機材料；ポリカーボネート、ポリサルフォン等のビスフェノールＡ変性樹脂；ポリメタクリレート等のアクリル系樹脂；塩化ビニル系樹脂、塩素化塩化ビニル系樹脂等の塩素系樹脂；アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン系樹脂等のゴム系材料；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の飽和ポリエステル；スチレン系樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂；ナイロン６、ナイロン６６、アラミド（芳香族ポリアミド）等のポリアミド系樹脂；メラミン系樹脂；ポリイミド系樹脂；ウレタン系樹脂；ジシクロペンタジエン、ベークライト等の熱硬化性樹脂；木、紙等のセルロース系材料；キチンケトサンなどがあげられる。なお、上述した塩素系樹脂は、上記塩素系高分子材料と同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００２５】
これらは、ガラス繊維、カーボン繊維等の補強繊維、液晶などで補強されていてもよい。また、複数の材料からなる複合材料であってもよい、発泡されていてもよい。
【００２６】
また、拘束材料として、壁紙を使用することもできる。この場合、壁紙は、セルロース系材料であってもよいし、オレフィン系材料であってもよい。また、必要に応じて、塩化ビニル系樹脂等でコーティングされていてもよい。
【００２７】
拘束材料を複数用いる場合、それぞれの拘束材料は、同一であってもよいし、異なっていてもよい。
【００２８】
請求項２記載の制振部材は、塩素系高分子材料と、数平均炭素数が１２〜１６である塩素化パラフィンとからなる樹脂組成物が、縦弾性係数１ＧＰａ以上の拘束材料により保形されているものである。
【００２９】
請求項２記載の制振部材に使用される塩素系高分子材料としては、請求項１記載の制振部材で挙げた塩素系高分子材料と同様のものが使用される。
【００３０】
上記塩素系高分子材料の塩素含有量は特に限定されるものではないが、少なすぎると制振性が低下し、多すぎると硬くなりすぎて成形が難しくなるので、２０〜６５重量％が好ましい。
【００３１】
請求項２記載の制振部材に使用される塩素化パラフィンの数平均炭素数は、少なすぎると塩素化パラフィンがブリードアウトしてしまい、多すぎると、塩素系高分子材料１００重量部に対する塩素化パラフィンの量が１００重量部以下の場合、十分な制振性が発現しないため、１２〜１６に限定される。
【００３２】
上記塩素化パラフィンの塩素含有量は、少なすぎると十分な制振性が発現せず、多すぎると塩素化パラフィンがブリードアウトする恐れがあるため、３０〜７０重量％が好ましい。
なお、塩素系高分子材料の塩素含有量と塩素化パラフィンの塩素含有量とは、近いほど相溶性がよく、制振性がよくなるので好ましい。
【００３３】
上記塩素化パラフィンの量は、少なすぎると十分な制振性が得られず、多すぎると、ブリードアウトする恐れがあるため、塩素系高分子材料１００重量部に対して、２０〜２５０重量部が好ましい。
【００３４】
請求項２記載の制振部材に使用される樹脂組成物は、上記塩素系高分子材料と塩素化パラフィンとからなる。
【００３５】
上記樹脂組成物には、必要に応じて、請求項１記載の制振部材に使用される樹脂組成物同様、可塑剤、充填材等が添加されてもよい。使用される可塑剤、充填材等の種類、量は、請求項１記載の制振部材で説明したものと同様である。
【００３６】
請求項２記載の制振部材に使用される拘束材料も、請求項１記載の制振部材で説明したものと同様である。
【００３７】
請求項１又は２記載の制振部材において、樹脂組成物はシート状に成形される。
樹脂組成物をシート状に成形する方法は特に限定されるものではなく、例えば、押出成形法、溶剤キャスト法、混練後押圧成形する方法、カレンダー成形法、インフレーション成形法、ブロー成形法などが挙げられる。
【００３８】
上記押出成形法により樹脂組成物をシート状に成形する場合、押出機の成形温度は樹脂組成物の溶融温度−４０℃〜溶融温度＋４０℃程度が好ましい。但し、樹脂組成物の分解温度が低い場合や、樹脂組成物の粘度がもともと低い場合は必ずしもこの温度範囲に拘泥されず、さらに低温にて行うこともある。
【００３９】
押出機は単軸押出機でもよいが、混練性を向上させるためには２軸押出機が好ましい。この場合、スクリュの回転方向は、同方向でもよいし、異方向でもよい。また、スクリュ形態はフルフライトでもよいが、ミキシングを設けた方がさらに混練性が向上するので好ましい。
【００４０】
その他、平均ドメイン径を制御するためには、スクリュー回転数、スクリューミキシング部のカット形状、制御温度等を微妙に調整するとよい。また、スクリュ長と直径比のＬ／Ｄも材料の組み合わせに応じて最適化するとよい。
【００４１】
押出機から吐出された樹脂組成物は、成形すべき制振材の断面形状に対応する通路を有する金型等に供給される。
上記金型はＴダイが望ましいが、圧力損失の上昇等によりＴダイが使用できない場合、サーキュラーダイであってもよい。
【００４２】
金型から押し出されたシートは、狭圧されながら引取機によって引き取られる。この場合、狭圧する手段としては、所定のクリアランスを有する複数のロール中を通過させてもよいし、ベルト同士、又は、ベルトとロールとの間を通過させてもよい。
【００４３】
狭圧する温度は、ガラス転移点以下まで、ガラス転移点が常温以下にある場合を除き、ガラス転移点以下まで下げるのが好ましい。
【００４４】
狭圧の際、制振材の厚みが薄くなると、ロールやベルトの両面に分離付着し、シート化できない場合があるが、その場合、ロールやベルトにフッ素コート処理などを施して剥離性をあげる方法、離型紙やポリエチレン製のプロテクトフィルムを制振材の少なくとも片面に積層して剥離性をあげる方法などによるとよい。
【００４５】
また、押圧成形の場合は、予め、樹脂組成物を、混練機により十分に混練した後、押圧成形に供するのが好ましい。この場合の混練機としては、ロール混練機、ニーダー、押出機などが挙げられる。
【００４６】
次に、溶剤キャストにより制振材を製造する場合について説明する。
まず、本発明の樹脂組成物を、溶剤に溶解する。
上記溶剤は、樹脂組成物を溶解するものであれば、特に限定されないが、塗工後、樹脂組成物を十分に乾燥できるよう、沸点が、樹脂組成物の融点以下であることが好ましい。例えば塩素含有熱可塑性樹脂が塩素化度４０重量％の塩素化ポリエチレン（融点９０〜１００℃）の場合、テトラヒドロフラン沸点６６℃）等の低沸点溶剤が好ましい。
【００４７】
次いで、溶剤に樹脂組成物を溶解した溶液を、塗工機に供給する。上記塗工機は、制振材の厚み精度を良好にするために、ダイコーター、又は、コンマコーターが好ましい。
そして、上記溶液を、スチールベルトを用いたエンドレスベルト上、又は、使用している溶剤で溶解しない他のプラスチックフィルム（シート）上に塗工する。
次いで、エンドレスベルト等に塗工された溶液を、連続的、又は、断続的に乾燥炉に供給し、乾燥後、エンドレスベルト等から剥離する。剥離の際には、残存する溶剤量を３〜２０％にするのが好ましい。基材側から乾燥できないため、３％以下に乾燥するのは時間を多く費やし効率的でなく、また２０％以上では樹脂組成物層の粘度が低く、安定的に剥離できない。
そして、剥離された樹脂組成物層を、さらに乾燥炉内で、その両面を乾燥し、溶剤をほぼ完全に揮発させる。
【００４８】
請求項３記載の遮音材は、面材の少なくとも一面に、請求項１又は２記載の制振部材が、面材と拘束材料とが直接接触しないように積層されているものである。
【００４９】
上記面材としては特に限定されず、例えば、鉛、鉄、鋼材（ステンレス鋼を含む）、アルミニウム等の金属材料；コンクリート、石膏ボード、大理石、スレート板、砂板、ガラス等の無機材料；ポリカーボネート、ポリサルフォン等のビスフェノールＡ変性樹脂；ポリメタクリレート等のアクリル系樹脂；塩化ビニル系樹脂、塩素化塩化ビニル系樹脂等の塩素系樹脂；アクリルニトリル−ブタジエン−スチレン系樹脂等のゴム系材料；ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の飽和ポリエステル；スチレン系樹脂；ポリエチレン、ポリプロピレン等のオレフィン系樹脂；ナイロン６、ナイロン６６、アラミド（芳香族ポリアミド）等のポリアミド系樹脂；メラミン系樹脂；ポリイミド系樹脂；ウレタン系樹脂；ジシクロペンタジエン、ベークライト等の熱硬化性樹脂；木、紙等のセルロース系材料；キチンケトサンなどがあげられる。なお、上述した塩素系樹脂は、上記塩素系高分子材料と同一であってもよいし、異なっていてもよい。
これらは、ガラス繊維、カーボン繊維等の補強繊維、液晶などで補強されていてもよい。また、複数の材料からなる複合材料であってもよい、発泡されていてもよい。
【００５０】
なかでも、価格面や入手のし易さなどから、木、石膏ボードが好ましい。
上記石膏ボードとしては、通常市販されているものが使用でき、表面に厚紙が積層去れているものであってもよい。上記石膏ボードの比重は、低すぎると遮音性能が小さく、高すぎると耐荷重の面で構造的な制約を受けやすくなるので０．７〜１．４が好ましい。
【００５１】
上記遮音材は、面材と拘束材料とが直接接触しないように積層されている。面材と拘束材料とが直接接触されると、ここから音が外部に漏洩されるからである。
【００５２】
又、制振部材は、面材の少なくとも一面に対し、全面に積層するのが好ましいが、コストその他の理由から部分的に積層してもよい。その場合、最も共振する波の、振動が一番大きくなる部分を抑制するように積層するのが好ましい。
【００５３】
面材に制振部材を積層する場合、制振部材の樹脂組成物の粘着性を利用して直接積層してもよいし、接着剤や両面テープにより積層してもよい。
【００５４】
請求項４記載の遮音性間仕切りは、枠体を挟んで相対峙するように、一対の遮音材が配設されてなる遮音性間仕切りであって、上記遮音材が、面材が石膏ボードからなる請求項３記載のものである。
【００５５】
上記枠体を構成する材料は、石膏ボードを固定できるものであれば特に限定されず、例えば、アルミニウム、鋼材等の金属材料、木材などがあげられる。
上記枠体の厚みは特に限定されず、必要に応じて適宜設計変更されるべきものであり、一般的には２０〜１００ｍｍである。また、厚みは一定でなくてもよく、振動の発生しやすい部位を薄くしたり、石膏ボードの取り付けに支障がない範囲で厚くしてもよい。
【００５６】
上記枠体には、桟が設けられていてもよい。該桟は、長手方向に設けられてもよいし、短辺方向に設けられてもよい。また、格子状に設けられてもよい。
桟の間隔は一定であってもよいし、異なっていてもよい。
桟の厚みは必ずしも一定でなくてもよく、薄い部分と厚い部分があってもよい。
桟を格子状に設ける場合、交差部分をそれぞれ薄くしてはめ合わせてもよい。また、交差する間隔も必ずしも一定でなくてもよい。
各桟の材質は、同一のものであってもよいし、互いに異なっていてもよい。
【００５７】
上記枠体で囲繞される領域や桟と桟との間には、グラスウール、ロックウール、又は、連続気泡発泡体などが配設されていてもよい。
【００５８】
遮音材と枠体との固定は、木螺子等の螺子によってもよいし、釘によってもよい。また、両面テープや接着剤によってもよいが、コスト、強度面から、螺子又は釘が好ましい。
【００５９】
請求項５記載の遮音性間仕切りは、枠体を挟んで相対峙するように、一対の遮音材が配設されてなる遮音性間仕切りであって、上記遮音材が、石膏ボードの少なくとも一面に、請求項１又は２記載の樹脂組成物からなる遮音シートが積層され、上記枠体と石膏ボードとが直接接触しないように配設されているものである。
【００６０】
即ち、請求項４記載の遮音性間仕切りにおける拘束材料の有すべき役割を、石膏ボード、又は、枠体が担っているものである。
【００６１】
請求項５記載の遮音性間仕切りにおいて使用される石膏ボード及び枠体は、請求項５記載の遮音性間仕切りにおいて説明したものと同様である。
【００６２】
（作用）
請求項１記載の制振部材は、特定量の塩素を含有する塩素系高分子材料１００重量部と、特定の数平均炭素数と特定量の塩素を含有する塩素化パラフィンとからなる樹脂組成物が、縦弾性係数１ＧＰａ以上の拘束材料により保形されているものであるので、上記樹脂組成物が優れた制振性を発現し、拘束材料により保形されているので、高い制振性能を有するものとなる。
【００６３】
上記樹脂組成物が優れた制振性を発現する機構は、必ずしも明確ではないが、外部から与えられた振動を塩素系高分子材料が吸収する際に、分子鎖が振動し、分子運動エネルギーに変換されるが、分子の側鎖に結合されている質量の大きな塩素原子により、大きな分子運動エネルギーに変換される。その際に、樹脂表面にブリードアウトしない程度の低分子量の塩素化パラフィンが存在することにより、塩素系高分子材料の分子鎖中に塩素化パラフィンが密に充填され、塩素系高分子材料と塩素化パラフィンとの摩擦力がより大きくなり、この摩擦力が熱エネルギーに変換されるためと考えられる。
【００６４】
請求項２記載の制振部材は、塩素系高分子材料と、数平均炭素数が１２〜１６である塩素化パラフィンとからなる樹脂組成物が、縦弾性係数１ＧＰａ以上の拘束材料により保形されているものであるので、塩素化パラフィンの量が少なくとも高い制振性能を有するものとなる。
【００６５】
請求項３記載の遮音材は、面材の少なくとも一面に、請求項１又は２記載の制振部材が、面材と拘束材料とが直接接触しないように積層されているものであるから、優れた制振性能を有する制振部材が面材のの振動を吸収し、音が、反対側に伝達し難く、高い遮音性能を有するものとなる。
【００６６】
請求項４記載の遮音性間仕切りは、枠体を挟んで相対峙するように、一対の遮音材が配設されてなる遮音性間仕切りであって、上記遮音材が、面材が石膏ボードからなる請求項３記載のものであるので、高い遮音性能を有する遮音性間仕切りとなる。
【００６７】
請求項５記載の遮音性間仕切りは、枠体を挟んで相対峙するように、一対の遮音材が配設されてなる遮音性間仕切りであって、上記遮音材が、石膏ボードの少なくとも一面に、請求項１又は２記載の樹脂組成物からなる遮音シートが積層され、上記枠体と石膏ボードとが直接接触しないように配設されているものであるので、高い遮音性能を有する遮音性間仕切りとなる。
【００６８】
【実施例】
本発明を実施例に基づいてさらに詳しく説明する。
【００６９】
（実施例１〜５、比較例１〜３）
１．制振部材の作製
表１に示した所定量の塩素化ポリエチレン（昭和電工社製、商品名「エラスレン４０２ＮＡ」：塩素含有量４０重量％）、エチレン−酢酸ビニル共重合体（三井ポリケミカル社製、品番「Ｐ−１９０５」）、塩素化パラフィン１（旭電化社製、品番「Ａ４３０」：数平均炭素数２５、塩素化度４３重量％）、塩素化パラフィン２（東ソー社製、商品名「トヨパラックス２６５」：数平均炭素数１２、塩素化度６５重量％）、塩素化パラフィン３（旭電化社製、品番「Ｅ５００」：数平均炭素数１４、塩素化度５０重量％）〕、パラフィン系プロセスオイル（出光興産社製、品番「ＰＷ−９０」：塩素含有量０重量％）をロール混練機により９０℃で混練した後、１２０℃で押圧成形し、厚み１ｍｍのシートＡ〜Ｈを得た。
【００７０】
得られたシートＡ〜Ｈの両面に、拘束材料として厚み１ｍｍの鋼板（縦弾性係数１００ＧＰａ）を積層し、制振部材を得た。なお、縦弾性係数の測定は、粘弾性測定器（東洋精機製作所社製、商品名「レオログラフ」）により、温度２０℃、周波数１００Ｈｚで測定した（以下、同様）。
【００７１】
２．シートの評価
実施例１〜５、比較例１〜３と同様にして得られたシートＡ〜Ｈを、粘弾性測定器（東洋精機製作所社製、商品名「レオログラフ」）により、周波数１００Ｈｚで貯蔵弾性係数（Ｅ')及び損失弾性係数（Ｅ")を測定し、ｔａｎδ（＝Ｅ"/Ｅ')を算出した。このときのｔａｎδの最高値を表１に纏めて示した。
【００７２】
３．制振部材の評価
〔損失係数（η）〕
実施例１〜５、比較例１〜３で得られた制振部材を、長さ２５０ｍｍ×幅１５ｍｍ×１ｍｍ厚の試験鋼板〔日本テストパネル大阪社製ＳＰＣ鋼板：標準試験板ＪＩＳ  Ｇ３１４１（ＳＰＣＣ〜ＳＢ）冷間圧延鋼板〕２枚の間にサンドイッチ状に積層し、試験片を得た。この試験片を中央加振測定装置（リオン社製、型式「ＰＦ−６０Ａ」）に取り付け、損失係数（η）の測定を行った。
測定温度は２０℃で振動１次モードから５次モードまで行い、５００Ｈｚにおける損失係数（η）を表１に纏めて記した。
【００７３】
【表１】
0003647368.tif 000002
【００７４】
（実施例６）
４．遮音材の作製
実施例１と同様にして得られたシートＡの一面に面材として石膏ボード（吉野石膏社製、商品名「タイガーボード」、厚み１２．５ｍｍ×長辺２．４ｍ×短辺９０ｃｍ）を積層し、他の面に拘束材料として厚み０．４ｍｍの鋼板（神鋼商事社製、縦弾性係数２５０ＧＰａ）を積層し、遮音材を得た。
【００７５】
５．遮音材の評価
作製した遮音材を音響計測室に設置し、ＪＩＳ  Ａ１４１６に準拠して、石膏ボード側を音源側とし、鋼板側での透過音を測定した。
【００７６】
音源の音圧レベルは、１１０ｄＢ（暗騒音４５ｄＢ）とし、ノイズジェネレーター（ＲＩＯＮ社製、型式「ＳＦ−０５」）を用い、オールパスのピンクノイズを使用した。音圧レベルの測定には、オクターブバンド精密騒音計（ＲＩＯＮ社製、型式「ＮＡ−２９」）を使用した。そして、音源側の音圧レベルを測定した後、遮音部材を透過した側の音圧レベルを測定し、平均値（オールパス）で、音源との音圧レベル差を求めた。
【００７７】
（比較例４）
遮音材として石膏ボード（吉野石膏社製、商品名「タイガーボード」、厚み１２．５ｍｍ×長辺２．４ｍ×短辺９０ｃｍ）を用いたこと以外は、実施例６と同様にして遮音材の評価を行った。
【００７８】
得られた結果を、表２に纏めて記した。
【００７９】
【表２】
0003647368.tif 000003
【００８０】
６．遮音性間仕切りの作製
（実施例７）
実施例６と同様にして遮音材を２枚得た。一方で、木製の枠体（厚み４１ｍｍの×長辺２．４ｍ×短辺９０ｃｍ）の長辺方向に４５ｃｍ間隔で幅  ｍｍの木桟を取り付け、枠体の両面に、鋼板を内側にして上記遮音材を積層し、１５ｃｍ間隔で木螺子により固定し、遮音性間仕切りを得た（総厚み６８ｍｍ）。
【００８１】
（実施例８）
遮音材に使用するシートとして、実施例５と同様にして得られたシートＥを用いたこと以外は実施例７と同様にして遮音性間仕切りを得た。
【００８２】
（実施例９）
枠体の両面に、石膏ボードを内側にして遮音材を積層したこと以外は実施例７と同様にして遮音性間仕切りを得た。
【００８３】
（比較例５）
遮音材として比較例４と同様の石膏ボードを使用したこと以外は実施例７と同様にして遮音性間仕切りを得た。
【００８４】
（比較例６）
遮音材に使用するシートとして、比較例３と同様にして得られたシートＨを用いたこと以外は実施例７と同様にして遮音性間仕切りを得た。
【００８５】
７．遮音性間仕切りの評価
実施例７〜９、比較例５、６で得られた遮音性間仕切りを音響計測室に設置し、ＪＩＳ  Ａ１４１６に準拠して、石膏ボード側を音源側とし、鋼板側での透過音を測定した。
【００８６】
音源の音圧レベルは、１１０ｄＢ（暗騒音４５ｄＢ）とし、ノイズジェネレーター（ＲＩＯＮ社製、型式「ＳＦ−０５」）を用い、オールパスのピンクノイズを使用した。音圧レベルの測定には、オクターブバンド精密騒音計（ＲＩＯＮ社製、型式「ＮＡ−２９」）を使用した。そして、音源側の音圧レベルを測定した後、遮音性間仕切りを透過した側の音圧レベルを測定し、平均値（オールパス）で、音源との音圧レベル差を求めた。
【００８７】
以上の結果を、表３に纏めて記した。
【００８８】
【表３】
0003647368.tif 000004
【００８９】
【発明の効果】
請求項１記載の発明の制振部材は、上述の如き構成となされているので、高い制振性能を有するものとなる。
請求項２記載の発明の制振部材は、上述の如き構成となされているので、塩素化パラフィンの量が少なくとも高い制振性能を有するものとなる。
【００９０】
請求項３記載の発明の遮音材は、上述の如き構成となされているので、高い遮音性能を有するものとなる。
【００９１】
請求項４記載の発明の遮音性間仕切りは、上述の如き構成となされているので、安価で、容易に施工でき、高い遮音性能を有する遮音性間仕切りとなる。
【００９２】
請求項５記載の発明の遮音性間仕切りは、上述の如き構成となされているので、拘束材がなくとも簡単な構成で、安価で、容易に施工でき、高い遮音性能を有する遮音性間仕切りとなる。