(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光信号および電気信号の一方から他方への変換することができる第１の光−電気変換デバイスと、
光コネクタを受容できるように設けられた第１のレセプタクルと、前記第１のレセプタクルを電気的に遮蔽するための第１のシールド部材と、前記第１の光−電子変換デバイスを電気的に遮蔽するための第２のシールド部材と、導電性の端子部材と、を有し、前記第１のレセプタクルにおいて前記光コネクタと光学的に結合可能なように前記第１の光−電気変換デバイスが収容されたハウジングと、を備え、
前記第１のシールド部材は前記第２のシールド部材と分離されており、
前記端子部材は前記第１のシールド部材に電気的に接続可能なように設けられた接触部、および前記ハウジングの基板設置面から突出するように設けられた端子を有する、光通信モジュール。
【請求項２】
前記第２のシールド部材は、前記ハウジングの基板設置面から突出するように設けられた端子を有する、請求項１記載の光通信モジュール。
【請求項３】
光信号および電気信号の一方から他方への変換することができる第２の光−電気変換デバイスを更に備え、
前記ハウジングは、光コネクタを受容できるように設けられた第２のレセプタクルを有し、
前記第２の光−電気変換デバイスは、前記第２のレセプタクルにおいて光コネクタと光学的に結合可能なように前記ハウジングに収容され、
前記第２のレセプタクルは、前記第１のシールド部材により電気的に遮蔽され、
前記第２の光−電子変換デバイスは、前記第２のシールド部材によって電気的に遮蔽されている、請求項１又は２に記載の光通信モジュール。
【請求項４】
前記第１のシールド部材は、前記第１の光−電気変換デバイスと前記第２の光−電気変換デバイスとの間を電気的にシールドしている、請求項３に記載の光通信モジュール。
【請求項５】
前記第１のシールド部材は、前記第１のレセプタクルが設けられたレセプタクル部材上に設けられたメッキ膜を含む、請求項１〜４のいずれか一項に記載の光通信モジュール。
【請求項６】
光信号および電気信号の一方から他方への変換することができる第１の光−電気変換デバイスと、
光コネクタを受容できるように設けられた第１のレセプタクルと、前記第１のレセプタクルを電気的に遮蔽するための第１のシールド部材と、前記第１の光−電子変換デバイスを電気的に遮蔽するための第２のシールド部材と、を有し、前記第１のレセプタクルにおいて前記光コネクタと光学的に結合可能なように前記第１の光−電気変換デバイスが収容されたハウジングと、を備え、
前記第１のシールド部材は前記第２のシールド部材と分離されており、
前記ハウジングは、前記第１のレセプタクルが設けられたレセプタクル部材、および前記第１の光−電気変換デバイスを搭載する搭載部材、を有し、
前記搭載部材は、前記レセプタクル部材を取り付けるための第１取付開口部又は第１取付突起部の何れか一方、を有し、
前記レセプタクル部材は、前記第１取付開口部又は前記第１取付突起部の何れか一方と嵌合する前記第１取付開口部又は前記第１取付突起部の何れか他方、を有し、
前記第１取付開口部は、その開口部内側へと突出した突出部を含み、
前記第１取付突起部は、その側面に対し前記第１取付開口部の前記突出部が当接した状態で、前記第１取付開口部と嵌合している光通信モジュール。
【請求項７】
前記搭載部材は、前記レセプタクル部材を取り付けるための第２取付開口部又は第２取付突起部の何れか一方、を更に有し、
前記レセプタクル部材は、前記第２取付開口部又は前記第２取付突起部の何れか一方と嵌合する前記第２取付開口部又は前記第２取付突起部の何れか他方、を更に有し、
前記第２取付開口部は、その開口部内側へと突出した突出部を含み、
前記第２取付突起部は、その側面に対し前記第２取付開口部の前記突出部が当接した状態で、前記第２取付開口部と嵌合している請求項６に記載の光通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光通信モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
英国特許公開公報(ＧＢ２２９４４１２５号)には、オプトエレクトロニクス・トランシーバ１００が記載されている。トランシーバ１００は、収納容器を備え、その中に、フォトダイオードパッケージおよびレーザダイオードパッケージを収容している。収納容器は、前端部１０２および後端部１０４を備え、前端部１０２は光コネクタが挿入される一対のレセプタクル１０６、１０８を有する。一対のレセプタクル１０６、１０８の一方は送信用のプラグのためにあり、その他方は受信用のプラグのためにある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
発明者は、このようなオプトエレクトロニクス・トランシーバに代表されるような光通信モジュールについて検討を重ねてきた。その検討の過程で、光通信モジュールのノイズ性能に関する問題点を発見した。
【０００４】
光通信モジュールをノイズ性の観点から考察すると、次の２点に分けられる。その１は、光通信モジュールが放射するノイズに関する。その２は、光通信モジュールが受けるノイズに関する。このようなノイズには、光通信モジュールが静電放電(ＥＳＤ：Electrostatic Discharge)によって受ける電磁パルスが含まれる。光通信モジュールが電磁パルスを受けると、受信データにエラービットを含むようになる。
【０００５】
前者の観点においては、光通信モジュールが放射するノイズを低減するためには、光通信モジュールを電磁シールドで覆うことが有効な解決法となる。また、レセプタクルの開口を塞ぐようなシールドを設けることができればさらに有効である。
【０００６】
これを達成するための電磁シールドを有する光通信モジュールでは、後者の観点において必ずしも満足な結果が得られないという問題点を発見した。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、外来ノイズの対する性能が向上可能な光通信モジュールを提供することとした。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
発明者は、この結果についてさらに検討を続けた。この検討によれば、静電放電に関するノイズ耐性を向上させるためには、放射ノイズを低減するための電磁シールドと、光通信モジュールが収納される装置の筐体の接地とを分離することが有効であることが理解された。ところが、この分離を光通信モジュールにおいて達成できる構造が明らかではない。
【０００９】
この目的を達成するために、発明者は、様々な試行錯誤を試みた。
【００１０】
本発明に係わる光通信モジュールは、(1)第１の光−電気変換デバイスと、(2)ハウジングと、を備える。第１の光−電気変換デバイスは、光信号および電気信号の一方から他方への変換することができる。(2)ハウジングは、(2a)光コネクタを受容できるように設けられた第１のレセプタクル、(2b)この第１のレセプタクルを電気的に遮蔽するための第１のシールド部材、および(2c)第１の光−電子変換デバイスを電気的に遮蔽するための第２のシールド部材、を有する。この光通信モジュールにおいて、第１のシールド部材は第２のシールド部材と分離されている。
【００１１】
第１のレセプタクルを電気的に遮蔽するための第１のシールド部材を第１の光−電子変換デバイスを電気的に遮蔽するための第２のシールド部材から電気的に分離するように設けたので、第１のシールド部材が受ける電磁的影響が第２のシールド部材へ直接に伝搬されることを低減できる。
【００１２】
以下に示される本発明に係わる特徴を任意に組み合わせることができ、これによって、それぞれの作用および効果並びにその組合せにより得られる作用および効果を享受することができる。
【００１３】
本発明に係わる光通信モジュールでは、(2)ハウジングは、(2c)第１のシールド部材を第２のシールド部材から電気的に絶縁する絶縁部材を有することができる。絶縁部材により第１のシールド部材と第２のシールド部材との電気的な分離を確実に行うことができる。
【００１４】
本発明に係わる光通信モジュールでは、(2)ハウジングは、(2d)第１のレセプタクルが設けられたレセプタクル部材、および(2e)第１の光−電気変換デバイスを搭載する搭載部材、を有することができる。第１のシールド部材は、レセプタクル部材上に設けられた導電部材を含むことができる。第１のシールド部材をレセプタクル部材上に設ければ、第１のシールド部材は、レセプタクルから放射されるノイズを低減するために役立つ。また、第２のシールド部材は、第１の光−電気変換デバイスを搭載部材との間に挟む導電性の覆い部材を含むことができる。第２のシールド部材が覆い部材を備えれば、第１の光−電気変換デバイスからの放射ノイズを低減するために有効である。
【００１５】
本発明に係わる光通信モジュールでは、第２のシールド部材は、ハウジングの基板設置面よりも突出するように設けられた端子を有することができる。この端子は、当該光通信モジュールが実装されるべき実装部材の基準電位線に第２のシールド部材を接続するために利用することが可能である。また、本発明に係わる光通信モジュールでは、第２のシールド部材は、第１の光−電気変換デバイスの基準電位線に接続されていることができる。光通信モジュールの電気的な配置形態に依らず安定したシールド性能が得られる。
【００１６】
本発明に係わる光通信モジュールでは、(1)第１の光−電気変換デバイスと、(2)ハウジングと、を備える。第１の光−電気変換デバイスは、光信号および電気信号の一方から他方への変換することができる。(2)ハウジングは、(2a)光コネクタを受容できるように設けられた第１のレセプタクル、(2b)この第１のレセプタクルを電気的に遮蔽するための第１のシールド部材、および(2c)第１の光−電子変換デバイスを電気的に遮蔽するための第２のシールド部材、を有する。この光通信モジュールにおいて、第１のシールド部材は第２のシールド部材と分離されている。この(2)ハウジングは(2f)導電性を有する端子部材を有することができる。(2f)端子部材は、第１のシールド部材に電気的に接続可能なように設けられた接触部、およびハウジングの基板設置面よりも突出するように設けられた端子を有することができる。この端子部材は、当該光通信モジュールを収容する装置の筐体の基準電位線に第１のシールド部材を電気的に接続するために利用可能である。
【００１７】
本発明に係わる光通信モジュールでは、(3)第２の光−電気変換デバイスを更に備えることができる。(2)ハウジングは、(2g)光コネクタを受容できるように設けられた第２のレセプタクルを有する。第２の光−電子変換デバイスは、光信号および電気信号の一方から他方への変換することができる。第２の光−電気変換デバイスは、第２のレセプタクルにおいて光学的に結合可能なようにハウジングに収容されている。第２のレセプタクルは、第１のシールド部材により電気的に遮蔽されている。第２の光−電子変換デバイスは、第２のシールド部材によって電気的に遮蔽されている。
【００１８】
この形態によって、複数の光−電気変換デバイスを備える光通信モジュールにおいても、第１のレセプタクルを電気的に遮蔽するための第１のシールド部材が受ける電磁的影響が、第１の光−電子変換デバイスを電気的に遮蔽するための第２のシールド部材へ直接に伝搬されることを低減できる。
【００１９】
本発明に係わる光通信モジュールでは、第１のシールド部材は、第１の光−電気変換デバイスと第２の光−電気変換デバイスとの間を電気的にシールド可能なように設けられている。これによって、第１および第２の光−電気変換デバイスからの放射ノイズを低減しつつ、第１の光−電気変換デバイスと第２の光−電気変換デバイスとの相互干渉も低減される。
【００２０】
本発明に係わる光通信モジュールでは、第１のシールド部材は、レセプタクル部材上に設けられたメッキ膜を含むことができる。レセプタクル部材の表面に設けた導電膜によりシールド用の導電体を実現することができる。この形態は、レセプタクルからの放射ノイズを低減する為に有効である。
【００２１】
本発明に係わる光通信モジュールでは、(1)第１の光−電気変換デバイスと、(2)ハウジングと、を備える。第１の光−電気変換デバイスは、光信号および電気信号の一方から他方への変換することができる。(2)ハウジングは、(2a)光コネクタを受容できるように設けられた第１のレセプタクル、(2b)この第１のレセプタクルを電気的に遮蔽するための第１のシールド部材、および(2c)第１の光−電子変換デバイスを電気的に遮蔽するための第２のシールド部材、を有する。この光通信モジュールにおいて、第１のシールド部材は第２のシールド部材と分離されている。また、(2)ハウジングは、(2d)第１のレセプタクルが設けられたレセプタクル部材、および(2e)第１の光−電気変換デバイスを搭載する搭載部材、を有する。搭載部材は、レセプタクル部材を取り付けるための第１取付開口部又は第１取付突起部の何れか一方、を有し、レセプタクル部材は、第１取付開口部又は第１取付突起部の何れか一方と嵌合する第１取付開口部又は第１取付突起部の何れか他方、を有し、第１取付開口部は、その開口部内側へと突出した突出部を含み、第１取付突起部は、その側面に対し第１取付開口部の突出部が当接した状態で、第１取付開口部と嵌合している。
【００２２】
このような光通信モジュールによれば、第１取付突起部は、突出部が第１取付突起部の側面に当接された状態で第１取付開口部と嵌合しているため、搭載部材及びレセプタクル部材は、締め付けが強くガタつきのない状態で接合される。
【００２３】
また、搭載部材は、レセプタクル部材を取り付けるための第２取付開口部又は第２取付突起部の何れか一方、を更に有し、レセプタクル部材は、第２取付開口部又は第２取付突起部の何れか一方と嵌合する第２取付開口部又は第２取付突起部の何れか他方、を更に有し、第２取付開口部は、その開口部内側へと突出した突出部を含み、第２取付突起部は、その側面に対し第２取付開口部の突出部が当接した状態で、第２取付開口部と嵌合していることが望ましい。これにより、第１取付開口部と第１取付突起部との嵌合に加え、第２取付開口部と第２取付突起部とも嵌合しているため、搭載部材及びレセプタクル部材は、更に締め付けが強くガタつきのない状態で接合される。
【００２４】
搭載部材が搭載する第１の光−電気変換デバイスは、光コネクタを受容する第１のレセプタクルへと延伸するガイド部、を有し、レセプタクル部材に設けられた第１のレセプタクルは、ガイド部を収容しかつ当接した状態で受け止めているガイド部受け手段、を有することが望ましい。ガイド部及びガイド部受け手段により、第１の光−電気変換デバイス及び第１のレセプタクルについてもガタつきの抑制された状態で接合される。
【００２５】
また、搭載部材は、光信号及び電気信号の一方から他方へと変換することができる第２の光−電気変換デバイスを更に備え、第２の光−電気変換デバイスは、光コネクタを受容する第２のレセプタクルへと延伸するガイド部、を有し、レセプタクル部材に設けられた第２のレセプタクルは、ガイド部を収容しかつ当接した状態に受け止めているガイド部受け手段、を有することが望ましい。
【００２６】
ガイド部は、例えば、スリーブと、スリーブの周囲に形成されたフランジ部とを有し、ガイド部受け手段は、スリーブを収容するスリーブ収容孔と、フランジに当接するフランジ当接部とを有している。
【００２７】
本発明に係わる光通信モジュールの製造方法は、光信号及び電気信号の一方から他方へと変換することができる第１の光−電気変換デバイスを搭載し、第１取付開口部又は第１取付突起部の何れか一方が形成された搭載部材であって、第１取付開口部は、その開口部内側へと突出した突出部を有する搭載部材、を作製する搭載部材作製工程と、光コネクタを受容する第１のレセプタクルが設けられ、第１取付開口部又は第１取付突起部の何れか一方と嵌合する第１取付開口部又は第１取付突起部の何れか他方が形成されたレセプタクル部材であって、第１取付開口部は、その開口部内側へと突出した突出部を有するレセプタクル部材、を作製するレセプタクル部材作製工程と、第１取付開口部に対して第１取付突起部を嵌合することにより、搭載部材作製工程により作製された搭載部材に、レセプタクル部材作製工程により作製されたレセプタクル部材を接合し、第１の光−電気変換デバイスと第１のレセプタクル部材とを接合する接合工程と、を含み、接合工程は、第１取付突起部と第１取付開口部とが嵌合するのに必要な分だけ突出部が部分的に切断される突出部切断工程、を更に含むことを特徴とする。
【００２８】
このような光通信モジュールの製造方法によれば、第１取付開口部と第１取付突起部が嵌合する際には、嵌合に必要な分だけ突出部が部分的に切断されるので、第１取付開口部と第１取付突起部との間に締め付けの強い嵌合状態が形成される。また、搭載部材とレセプタクル部材はガタつきの無い状態で接合されるので、第１の光−電気変換デバイス及び第１のレセプタクルもガタつきの抑制された状態で接合される。
【００２９】
搭載部材作製工程は、搭載部材に対し、第２取付開口部又は第２取付突起部の何れか一方を形成する工程を更に含み、レセプタクル部材作製工程は、レセプタクル部材に対し、第２取付開口部又は第２取付突起部の何れか一方と嵌合する第２取付開口部又は第２取付突起部の何れか他方、を形成する工程を更に含み、接合工程は、第２取付開口部に対して第２取付突起部を嵌合する工程を更に含み、第２取付開口部は、その開口部内側へと突出した突出部を有し、接合工程は、第２取付突起部と第２取付開口部とが嵌合するのに必要な分だけ突出部が部分的に切断される突出部切断工程、を更に含むことが望ましい。
【００３０】
搭載部材作製工程は、光信号及び電気信号の一方から他方へと変換することができる第２の光−電気変換デバイスを搭載する工程を更に含み、レセプタクル部材作製工程は、光コネクタを受容する第２のレセプタクルを設ける工程を更に含むことが望ましい。
【００３１】
突出部は、例えば三角形状に設けられ、突出部切断工程では、三角形状の上部が突起部と開口部とが嵌合するのに必要な分だけ部分的に切断されてもよい。
【００３２】
【発明の実施の形態】
本発明の知見は、添付図面を参照して以下の詳細な記述を考慮することによって容易に理解することができる。引き続いて、本発明の第１実施形態を添付図面を参照しながら説明する。可能な場合には、同一の部分には同一の符号を付して、重複する説明を省略する。
【００３３】
図１から図３を参照すると、本発明に係わる第１実施形態に係わる光通信モジュール１が示されている。
【００３４】
光通信モジュール１は、ハウジング２と、第１の光−電気変換デバイス１２と、第２の光−電気変換デバイス１４と、を備える。ハウジング２は、収容部材４、並びにレセプタクル部材６、を有することができる。収容部材４には、第１および第２の光−電気変換デバイス１２、１４が支持されている。レセプタクル部材６には，所定の軸に沿って伸びるレセプタクル２４、２６が設けられている。レセプタクル２４、２６は、光コネクタ(例えば、図６の５２)を受容できるように設けられている。収容部材４は、搭載部材８および覆い部材１０を有する。搭載部材８は、光−電気変換デバイス１２、１４を搭載している。覆い部材１０は、光−電気変換デバイス１２，１４を搭載部材８との間に挟むように設置されている。
【００３５】
ハウジング２、つまりレセプタクル部材６、搭載部材８、および覆い部材１０は、レセプタクル２４、２６において光コネクタと光学的に結合可能なように光−電気変換デバイス１２，１４が収容される収容空間を規定する。
【００３６】
レセプタクル部材６は、レセプタクル２４、２６を規定するように所定の軸に沿って設けられた外壁部２８ａおよび隔壁２８ｂを有する。隔壁２８ｂは、外壁２８ａと協同してレセプタクル２４、２６を形成するように設けられている。レセプタクル２４、２６は、それぞれ、所定の軸に沿って伸びるガイド孔３０を底部２８ｃに有する。ガイド孔３０は、光−電気変換デバイス１２、１４の頭部が所定の軸に合わせてレセプタクル２４、２６に突き出るように導く。レセプタクル部材６の材料は、細かな形態を形成することが容易なので、液晶ポリマーといった合成樹脂材で形成されることが好ましい。レセプタクル部材６上には、電気的なシールドを可能にするための導電性部材を備えることができる。レセプタクル部材６は、メッキ膜といった導電性膜で被覆されることが好ましい。好ましくは、レセプタクル部材６では、その表面が全面にわたって導電性材料で覆われている。また、レセプタクル部材６は、金属材料で形成することができる。
【００３７】
レセプタクル部材６は、また、それぞれのガイド孔３０に挿入される光−電気変換デバイス１２、１４の頭部の間に設けられた壁面２８ｅを有することができる。この壁部２８ｅは、光−電気変換デバイス１２、１４の間を電気的にシールドするために有効である。
【００３８】
レセプタクル部材６は、外壁の一面上に凹部３４ａを有することができる。凹部３４ａには、ラッチ用の第１の係合部３４ｂを有することができ、第１の係合部には、例えば穴および突起の少なくともいずれかが含まれる。第１の係合部３４ｂは、レセプタクル部材６が搭載部材８とはめ合わされ固定される際に利用されることができる。
【００３９】
レセプタクル部材６は、また、ガイド孔３０に挿入される光−電気変換デバイス１２、１４を保護するための保護部３５を有する。保護部３５は、所定の基準面に沿って伸び、ラッチ用の第２の係合部３５ａを有する。第２の係合部３５ａには、穴および突起の少なくともいずれかが含まれる。第１実施形態では、第２の係合部は、これに限定されるものではないが、係合孔である。保護部３５は、搭載部材８の搭載部８ａの外壁上に設けられたガイド凹部に導かれる。係合部３５ａは、搭載部材８の搭載部８ａの外壁上に設けられた係合部にはめ合わされる。この係合部には、穴および突起の少なくともいずれかが含まれる。
【００４０】
搭載部材８は、所定の基準面に沿って伸びる搭載部８ａを有する。搭載部８ａには、光−電気変換デバイス１２、１４の電気的接続を可能にするための一連の端子ピン３２ａを有する。端子ピン３２ａは、実装基板(図示せず)と対面する搭載部８ａの底面(基板搭載面)に設けら、搭載部の搭載面から所定の位置で屈曲されている。端子ピン３２ａは、配線基板１８、２２の配置方向に沿って配列されている。第１実施形態では、端子ピン３２ａは、所定に軸に沿って設けられている。
【００４１】
搭載部材８は、また、所定の基準面に交差する平面に沿って伸びる壁部８ｂを有することができる。壁部８ｂは、搭載面に設けられている。壁部８ｂは、光−電気変換デバイス１２、１４の収容空間を分離するように設けられている。このため、この壁部８ｂに沿って導電性部材(図示せず)を設ければ、光−電気変換デバイス１２、１４間の電気的な影響を低減するために有効である。
【００４２】
搭載部材８は、壁部８ｂの一端部において支持されているラッチ部８ｃを有する。ラッチ部８ｃには、所定の基準面に沿って伸びるラッチ片が設けられ、ラッチ片には、レセプタクル部材６のラッチ用の係合部３４ｂとはめ合わされる係合部８ｄを有することができる。この係合部８ｄは、係合孔および係合突起の少なくともいずれかであることができる。このラッチ片をガイドするために、レセプタクル部材６の凹部３４ａが役立つ。
【００４３】
第１および第２の光−電気変換デバイス１２、１４の各々は、光信号および電気信号の一方から他方への変換することができる。これらには、光信号を電気信号に変換する半導体受光デバイス、および電気信号を光信号に変換する半導体発光デバイスがある。半導体受光デバイスは、所定の軸に沿って配列された光電気変換素子部および第１の配線基板を含むことができる。半導体発光デバイスは、所定の軸に沿って配列された電気光変換素子部および第２の配線基板を含むことができる。
【００４４】
配線基板１８、２２は、様々な電子部品が搭載される部品搭載面１８ａ、２２ａおよび対向面１８ｂ、２２ｂを備える。部品搭載面１８ａ、２２ａおよび対向面１８ｂ、２２ｂは所定の軸に沿って伸びている。対向面１８ｂ、２２ｂは、そのほぼ全面に導電層を備えることができる。この導電層は、基準電位線に接続されることが好ましい。部品搭載面１８ａ、２２ａには、搭載部品間の電気的な接続を可能するための配線層が設けられている。配線基板１８、２２は、また、光電気変換素子または電気光変換素子の接続ピン(図５(ａ)および図５(ｂ)の５０)が挿入される第１の孔１８ｃ、２２ｃと、収容部材４に設けられたリード端子３２ａが挿入される第２の孔１８ｄ、２２ｄとを有する。第１の孔１８ｃ、２２ｃおよび第２の孔１８ｄ、２２ｄは、部品搭載面および対向面の一方から他方へ貫通している。第１の孔１８ｃ、２２ｃは、配線基板１８、２２の一辺に所定の軸に沿って設けられている。第２の孔１８ｄ、２２ｄは、所定の軸に沿って伸びる配線基板の一端部に設けられている。
【００４５】
配線基板１８、２２は、部品搭載面１８ａ、２２ａが壁部８ｂの側面に対面するように配置されることが好ましい。これによって、部品搭載面１８ａ、２２ａ上の部品からの放射ノイズが対向面１８ｂ、２２ｂの導電層により低減される。配線基板１８、２２は、壁部８ｂを挟んで並列されている。これは、搭載部材８に設けられた端子ピン３２ａに支持されることによって、また覆い部材１０の導電片１０ｆの弾性力で導電片１０ｆと搭載部材８の支持部８ｈ、８ｉ、８ｊとに挟まれることによって実現されている。端子ピン３２ａは、配線基板１８、２２の導電層に接続されているので、配線基板１８、２２の導電層を基準電位線に接続するために利用できる。
【００４６】
覆い部材１０は、搭載部材８と一緒になって、第１および第２の光−電気変換デバイス１２、１４を挟んでいる。覆い部材１０は、導電性材料で形成されることが好ましく、または、少なくとも表面に導電性材料を備えることができる。これによって、覆い部材１０は、配線基板１８、２２といった第１および第２の光−電気変換デバイス１２、１４を電気的にシールドするために役立つ。
【００４７】
覆い部材１０は、側面部１０ａ、１０ｂと、蓋部１０ｃと、後面部１０ｄとを備える。側面部１０ａ、１０ｂは、搭載部材８の壁部８ｂに沿って伸び、光−電気変換デバイス１２，１４の配線基板１８、２２を両側から挟んでいる。また、側面部１０ａ、１０ｂは、配線基板１８、２２の対向面１８ｂ、２２ｂと対面するように配置されることができる。蓋部１０ｃは、搭載部８ａと対面し、蓋部１０ｃの対向する両辺で側面部１０ａ、１０ｂと接続されている。後面部１０ｄは、側面部１０ａ、１０ｂおよび蓋部１０ｃに隣接し、レセプタクル２４，２６が伸びる方向に沿った所定の軸に交差している。覆い部材１０は、また、側面部１０ａ、１０ｂおよび後面部１０ｄの少なくともいずれかに設けられた接続端子１０ｅを備えることができる。接続端子１０ｅは、当該光通信モジュール１が実装基板に搭載されたときに、実装基板の基準電位線に接続されるように設けられている。これによって、覆い部材１０に基準電位が与えられるので、電気的なシールド特性を確実に発揮される。接続端子１０ｅは、基板設置面より突出している。
【００４８】
側面部１０ａ、１０ｂには、１または複数の導電片１０ｆが設けられている。導電片１０ｆは、側面を含む平面から収納空間内へ屈曲している。この屈曲は、導電片１０ｆが配線基板１８、２２の対向面１８ｂ、２２ｂに接触することを可能にしている。この接触によって、配線基板１８、２２の対向面１８ｂ、２２ｂの導電層と、覆い部材１０とが電気的に接続される。
【００４９】
蓋部１０ｃには、１または複数の開口１０ｇが設けられ、開口１０ｇは所定の軸に沿った方向に伸びる形状を有することが好ましい。後面部１０ｄは、１または複数の開口１０ｈが設けられ、開口１０ｈは蓋部１０ｃから搭載部材８へ向いた方向に伸びる形状を有することが好ましい。図３を参照すると、搭載部８ａには、１または複数の開口８ｅが設けられ、開口８ｅは配線基板１８、２２の配列方向に沿って伸びている。
【００５０】
覆い部材１０は、配線基板１８、２２の接地電位線と接続するために端子を備えることができ、また、配線基板１８、２２はこのための接続電極を備えることができる。これによって、光通信モジュール１内において覆い部材１０と信号接地線とを電気的に接続することが可能になる。
【００５１】
図４(ａ)から図４(ｄ)を参照すると、光通信モジュール１は、端子部材３６を備える。端子部材３６は導電性を有し、また金属(例えば、りん青銅)といった導電性材料で形成されることが好ましい。これによって、電気的な接続を確保しつつ、所定の機械的な強度を得ることができる。
【００５２】
端子部材３６は、一対の接続端子３６ａ、一対の側面部３６ｂ、架橋部３６ｃ、および固定部３６ｄ、３６ｅを備える。端子部材３６は、レセプタクル２４、２６の底部２８ｃの外面に沿って接触するよう配置されている。これによって、端子部材３６は、レセプタクル部材６を実装基板の基準電位線に接続するために利用される。このため、端子部材３６は、端子ピン３２ａに沿った方向に伸びる１または複数の接続端子３６ａを備える。接続端子３６ａは、スタッドピンと呼ばれる。第１実施形態のような端子部材３６に対しては、レセプタクル部材６の底面を通して一対の端子３６ａを接続する架橋部３６ｃを有する。架橋部３６ｃは、レセプタクル部材６の底面に設けられた凹部２８ｆに収容されている。
【００５３】
端子部材３６は、ガイド孔３０の外枠に接触する接触面を持つ一対の側面部３６ｂを有する。一対の接触面は、互いに対面しており、ガイド孔３０の外枠を両側から挟み込んでいる。側面部３６ｂは、その一端において架橋部３６ｃと接続され、架橋部３６ｃと交差する方向に伸びている。側面部３６ｂは、また一対の接続端子３６ａを接続するように設けられている。側面部３６ｂを備えたので、架橋部３６ｃと接続端子３６ａと間に間隔を取ることができるので、接続端子３６ａの位置をある範囲で架橋部３６ｃと独立して決定することが可能になる。また、レセプタクル部材６の形状に制限を受けることがなく接続端子３６ａの配置位置を決めることが可能になる。端子部材３６は、固定部３６ｄ、３６ｅを更に備える。固定部３６ｄ、３６ｅは、一対の側面部３６ｂの他端に設けられている。固定部３６ｄ、３６ｅは、それぞれ、その一方から他方に向けて伸びる固定片を有する。固定片の一辺は、ガイド孔３０の外枠に接触している。固定片は、架橋部３６と一緒になってガイド孔３０の外枠を両側から挟み込んでいる。
【００５４】
端子部材３６は、架橋部３６ｃが凹部２８ｆに収容され、側面部３６ａがガイド孔３の外枠の溝にはめ合わされると共に、固定部３６ｄ、３６ｅの一辺がガイド孔３の外枠に当接され、これによってレセプタクル部材６に保持されている。
【００５５】
再び、図２および図３を参照すると、図１に示された各部分が組み立てられ完成された光通信モジュール１が示されている。このような光通信モジュール１を得るために必要な手順を概略的に示す。まず、半導体受光デバイスおよび半導体発光デバイス１２，１４をそれぞれ組み立てる。この組立のために、光電気変換素子を配線基板に固定し、また電気光変換素子を配線基板に固定する(図１の矢印Ａ)。次いで、レセプタクル部材６および端子部材３６にそれぞれメッキを施し、レセプタクル部材６および端子部材３６を組み上げる。半導体受光デバイスおよび半導体発光デバイス１２，１４を搭載部材８に取り付ける(図１の矢印Ｂ)。続いて、これらデバイス１２，１４が取り付けられた搭載部材８をレセプタクル部材６にはめ合わせる(図１の矢印Ｃ)。この後に、収容空間を形成するように覆い部材１０をレセプタクル部材６および搭載部材８にはめ合わせる(図１の矢印Ｄ)。このはめ合わせは、図１に示された搭載部材８の係合部８ｇ(例えば凹部および凸部の一方)と、覆い部材１０の係合部１０ｉ(例えば、凹部および凸部の他方)とを利用して行われることができる。
【００５６】
好適な実施例では、レセプタクル部材６はその表面にメッキ膜を備え、また覆い部材１０は金属で形成されている。メッキ膜は、レセプタクル２４、２６を電気的に遮蔽する第１のシールド部材として役立つ。金属製の覆い部材１０は、光−電子変換デバイスを電気的に遮蔽する第２のシールド部材として役立つ。このような実施例においても、搭載部材８は絶縁材料で形成されている。搭載部材８は、組み立てられた光通信モジュール１において、レセプタクル部材６のメッキ膜と、金属製の覆い部材１０とを電気的に絶縁する絶縁突起８ｆを有し、このため、絶縁部材としも機能している。つまり、第１のシールド部材および第２のシールド部材は、搭載部材８によって電気的に分離されている。この電気的な分離によって、第１のシールド部材が受ける電磁的影響が光−電子変換デバイス２４，２６を電気的に遮蔽するための第２のシールド部材へ直接に伝搬されることを低減できる。
【００５７】
図５(ａ)および図５(ｂ)を参照すると、第１および第２の光−電気変換デバイス１２、１４に含まれる光電気変換素子および電気光変換素子４０が示されている。光電気変換素子４０を例示的に示せば、フォトダイオード(ｐｉｎ型フォトダイオードやアバランシェフォトダイオード)といった半導体受光素子がある。電気光変換素子４０を例示的に示せば、発光ダイオードおよび半導体レーザといった半導体発光素子がある。
【００５８】
光電気変換素子および電気光変換素子４０は、それぞれ、パッケージといった容器４２に収容されることができる。容器４２は、素子収容部４２ａ、ガイド部４２ｂを有する。
【００５９】
容器４２の素子収容部４２ａには、光電気変換素子および電気光変換素子４０が密閉されている。素子収容部４２ａは、コバールといった金属材料で形成されたベース４２ｃを有する。ベース４２ｃ上には、ステンレスといった金属材料から成るレンズキャップ４２ｄが搭載されている。素子収容部４２ａには、レンズキャップ４２ｄに固定された窓部４８が設けられている。窓部４８は、光電気変換素子および電気光変換素子４０に関連する光が透過でき、また、集光レンズを含むことができる。レンズキャップ４２ｄは、ステンレスといった金属材料から成るホルダ４０ｄに差し込まれている。ベース４２ｃは、また、光電気変換素子および電気光変換素子４０の電気的接続を行うための接続ピン５０を有することができる。容器４２は、それぞれのための配線基板１８、２２に接続ピン５０を介して固定されている。接続ピン５０は、それぞれ素子４４の光軸４６が所定の軸に沿うように屈曲されている。
【００６０】
ガイド部４２ｂは、ステンレスといった金属材料から成るガイド部材４２ｅを有する。ガイド部材４２ｅは、ホルダ４２ｄ上に固定されている。ガイド部材４２ｅの外側には、ステンレスといった金属材料から成るスリーブ４２ｆが配置されている。ガイド部材４２ｅ内には、ジルコニアといった材料で形成された割スリーブ４２ｇが収納されている。割スリーブ４２ｇは、光ファイバが収納されたスタブ４２ｈを位置決めしている。割スリーブ４２ｇは、スリーブ４２ｆに対して固定部材４２ｉを介して固定されている。
【００６１】
図６は、第１実施形態に係わる光通信モジュール１を側面から見た図面を示している。光通信モジュール１には、矢印５１の向きから光コネクタ５２が挿入される。
【００６２】
図７は、図６におけるI-I断面における図面を示している。この断面図から明らかなように、組み立てられた光通信モジュール１は、図中のＡ部およびＢ部として明示されているように、搭載部材８は、レセプタクル部材６と、覆い部材１０とを電気的に絶縁すると共に、同様に、端子部材３６と、覆い部材１０とを電気的に絶縁する。この光通信モジュール１では、レセプタクル部材６と覆い部材１０との間には、絶縁性の凸部８ｆが設けられている。この凸部８ｆは、レセプタクル部材６、搭載部材８、および覆い部材１０が組み立てられハウジングが形成されたとき、レセプタクル部材６と覆い部材１０との間を離間し、これらの間の絶縁を確保する。
【００６３】
好適な実施例において説明すれば、この形態によって、レセプタクル部材６のメッキ膜(第１のシールド部材)３７と、金属製の覆い部材(第２のシールド部材)１０とが、電気的に分離される。この電気的な分離は、光通信モジュール１が放出するノイズを低減することができると共に、外部からの静電ノイズによるビットエラーを低減するために有効である。
【００６４】
また、図７に示されように、レセプタクル部材６の壁部２８ｅに沿ってシールド部材３８を設けることが好適である。このシールド部材３８は、光−電気変換デバイス１２，１４の間に配置されているので、光−電気変換デバイス１２，１４の間の相互干渉を低減することができる。これによって、受信および送信の際のビットエラーが低減される。
【００６５】
好適な実施例に従って説明すれば、シールド３８は、レセプタクル部材６の表面に形成されるメッキ膜３７によって実現されることができ、また、端子部材３６の一部分として設けられることもできる。シールド部材３８には、レセプタクル部材６および端子部材３６とは別個の導電性部材を適用することもできる。加えて、搭載部材８の壁部８ｂに沿って、別のシールド部材を設けることもできる。このシールドによって、光−電気変換デバイス１２，１４の間の相互干渉がさらに低減される。
【００６６】
図８(ａ)および図８(ｂ)を参照すると、実装基板６２は、装置６０内に設置されている。実装基板６２には、光通信モジュール１、電子部品６４および接続コネクタ６６が搭載されている。接続コネクタ６６は、ケーブル６８を介して、実装基板６２に電源および接地電位を与えると共に、電気信号の入出力を可能する。装置６０は、導電性のパネル６０ａを備え、パネル６０ａにはパネル開口部６０ｂが設けられている。この開口部６０ｂには、光通信モジュール１のレセプタクル部材６の開口部が現れている。実装基板６２は、導電性の固定部材７０によってパネル６０ａに固定されている。
【００６７】
図８(ｂ)は、図８(ａ)のII-II断面において示された装置６０の断面図である。実装基板６２の裏面には、電気的に絶縁された２つの接地導電層７２、７４が形成されている。この実装基板６２の実装面上には、光通信モジュール１が搭載されている。端子ピン３２ａは、それぞれ信号のための導電層、電源のための導電層および接地のための導電層７２に接続され、接続端子１０ｅは接地のための導電層７２に接続されている。また、端子部材３６の接続端子３６ａは、接地のための導電層７４へ接続されている。
【００６８】
また、好適な実施例を参照しながら既に説明したように、光通信モジュール１は、メッキ膜３７を有するレセプタクル部材６と、金属製の覆い部材１０とが絶縁性の搭載部材８によって絶縁されている。このため、レセプタクル部材６のシールド部材として役立つメッキ膜３７は、接地導電層７４に接続され、導電層７４は固定部材７０を介してパネル６０ａに接続されている。光−電気変換デバイス１２，１４をシールドするための覆い部材１０は、信号用の接地線７２に接続され、接続コネクタ６６およびケーブル６８を介して基準電位線に接続されている。
【００６９】
図８(ａ)および図８(ｂ)に示した配置形態において、第１実施形態の光通信モジュール１の静電ノイズ(ＥＳＤ)耐性を調べた。この実験は、コンデンサを所定の電位まで充電し、この充電電荷を上記の配置形態においてパネル６０ａに対して放電させたときのエラービットを測定するものである。測定においては、いくつかの充電電圧に対して、１０回の放電パルスに対するエラービット数を計数した。充電の極性は、基準電位に対して正電圧および負電圧になるように取られた。この結果を、図９(ａ)および図９(ｂ)に示す。○印は、第１実施形態にあるようなシールド分離の構造を採用した光通信モジュールのデータを示す。一方、▲印は、シールド分離構造を取らない光通信モジュールに対する実験結果を示している。分離未適用の光通信モジュールでは、印加電圧２００Ｖを越えると、ビットエラーが発生していた。しかしながら、第１実施形態の光通信モジュールでは、印加電圧１０００Ｖを越えるまで、ビットエラーの発生は無かった。
【００７０】
図１０(ａ)および図１０(ｂ)は、第１実施形態における光通信モジュールのノイズ輻射(ＥＭＩ)特性を測定した結果を示す。これらの図面において、横軸は周波数、縦軸は単位ｄＢμＶ／ｍで示されたノイズレベルである。この測定は、電波暗室内で行われ、光通信モジュールの送信よび受信のビットレートは１．２５Ｇｂｐｓを採用した。測定サンプルと測定アンテナとの距離を３ｍにして、アンテナ偏波面は水平の場合(図１０(ａ))と、アンテナ偏波面が垂直の場合(図１０(ｂ))のそれぞれに対して実験が行われた。
【００７１】
図１０(ａ)および図１０(ｂ)において、レベルＡは、光通信モジュールに対する動作マージンを見込んだときの許容値を示し、レベルＢは、マージンを見込まないときの許容値を示す。いずれの場合おいて、実用的なレベルの特性を示している。
【００７２】
以上、説明した第１実施形態は、以下のような発明者の検討に基づいて為された。その検討とは、ＥＭＩとＥＳＤとをいかに両立させるかに関する。
【００７３】
光通信モジュールの放射ノイズ(ＥＭＩ)特性の観点からは、光通信モジュールの全体を電磁シールド部材で覆い、且つレセプタクル部材で装置の開口部を塞ぐようにすると共に、光通信モジュールのシールド部材を装置筐体の接地電位線に接続することが望ましい。
【００７４】
一方、光通信モジュールの耐ノイズ(ＥＳＤ)特性の観点からは、光通信モジュールを覆う電磁シールドと、装置の筐体接地線とは電気的に分離することが望ましい。
【００７５】
ところが、このような２つの要求を満足する光通信モジュールが無かったのである。そこで、このようにして発見された課題を解決すべく本発明をするに至った。この検討の結果として得られた好適な実施例の光通信モジュールは、光通信モジュールが搭載される装置のパネル開口部からの放射ノイズを低減することができ、また外来ノイズ耐性が向上されている。さらに、送信アセンブリからのノイズによる受信アセンブリの受信感度の低下が低減されている。
【００７６】
第１実施形態に対する効果は以下のように説明されると、発明者は考えている。放射ノイズの観点からは、光通信モジュールは装置のパネルの開口部からノイズを放出するノイズ源である。このため、装置パネルの開口部はできる限り小さくしたい。しかしながら、開口部を小さくすることには限界がある。これを実現するために、レセプタクルをシールド部材で覆うようにした。これによって、開口部を小さくすることなく、ノイズ放射に対する実効的な開口面積は小さくできる。一方、静電放電への耐性の観点からは、装置パネルのような高電圧が印加される可能性がある装置筐体部と、微少な信号を取り扱う電気回路部とを電気的に分離するとＥＳＤ耐性は向上される。これを満足する形態を実現するために、レセプタクルおよび光−電気変換デバイスに対するシールド部材は分離されている。
【００７７】
以下、本発明に係る第２実施形態について説明する。なお、上記した第１実施形態と同一部分については特に説明を繰り返さないものとする。
【００７８】
図１１（ａ），１１（ｂ）は、第２実施形態に係る光通信モジュールにおいて、搭載部材８とレセプタクル部材６とが分解された状態を示す図である。図１１（ａ）は上面からの斜視図であり、図１１（ｂ）は底面からの斜視図である。搭載部材８には、光信号及び電気信号の一方から他方へと変換することが可能な第１の光−電気変換デバイス１２及び第２の光−電気変換デバイス１４が搭載されている。また、この搭載部材８の上面には第１取付開口部（第１実施形態では係合部としている）８ｄが、底面には第２取付突起部８ｍが形成されており、これらによりレセプタクル部材６を取り付けられるようになっている。
【００７９】
レセプタクル部材６には、第１のレセプタクル２６及び第２のレセプタクル２４とが設けられている。これらのレセプタクル２６，２４は、それぞれ第１の光−電気変換デバイス１２，第２の光−電気変換デバイス１４に接続されかつ光コネクタ５２を受容し、光信号の送受信を可能にしている。また、このレセプタクル部材６の上面には、搭載部材８の第１取付開口部８ｄに対応する位置に、第１取付突起部（第１実施形態では第１の係合部としている）３４ｂが形成され、底面には搭載部材８の第２取付突起部８ｍに対応する位置に第２取付開口部（第１実施形態では第２の係合部としている）３５ａが形成されている。
【００８０】
図１２（ａ），１２（ｂ）は、搭載部材８とレセプタクル部材６とが接続された状態を示す光通信モジュールの断面図である。図１２（ａ）は、光通信モジュール１全体の断面図であり、図１２（ｂ）は、図１２（ａ）の部分拡大図である。ここでは、第１の光−電気変換デバイス１２と第１のレセプタクル２６との接続状態について説明する。図５にも示されているように、搭載部材８が搭載する第１の光―電気変換デバイス１２は、第１のレセプタクル２６へと延伸するガイド部１６を備え、ガイド部１６は更にスリーブ４２ｆとフランジ部４２ｍとから構成されている。ガイド部１６は第１のレセプタクル２６に形成されているガイド部受け手段３１により受け止められている。
【００８１】
より具体的には、ガイド部１６のスリーブ４２ｆはガイド受け手段３１のスリーブ収容孔（ガイド孔）３０に収容され、ガイド部１６のフランジ部４２ｍはガイド部受け手段３１のフランジ部当接部３０ａにより当接されている。ここで、ガイド部１６のフランジ部４２ｍの厚さＡは、ガイド部受け手段３１のフランジ部４２ｍの収納深さＢより大きくなるように設計される。この間のクリアランスΔｄをΔｄ:=Ａ−Ｂ（＞０）と定義することにする。Δｄ＞０となるように設計することにより、搭載部材８がレセプタクル部材６に対して取り付けられる際に、フランジ部４２ｍをフランジ部当接部３０ａに対し押圧することが可能となる。この第２実施形態による光通信モジュール１では、各部品の製造上の寸法ばらつきを考慮し、Δｄ＝０.０５ｍｍとなるように設計されている。なお、第２の光−電気変換デバイス１４、第２のレセプタクル２４も同様の構成を有するガイド部１６、ガイド部受け手段３１を備えている。
【００８２】
図１３（ａ）〜１３（ｃ）は、搭載部材８とレセプタクル部材６とが接続された状態を示す光通信モジュールの平面図である。図１３（ａ）は、光通信モジュール１全体の平面図、図１３（ｂ）は、図１３（ａ）の部分拡大図、図１３（ｃ）は更に図１３（ｂ）の部分拡大図である。ここでは、第１取付開口部８ｄと第１取付突起部３４ｂとの接続状態について説明する。第１取付開口部８ｄには、第１取付開口部８ｄの内側へと突出した二つの突出部９１が形成されており、突出部９１の形状は、図１３（ｃ）に示されているような台形型である。後述するように、この台形型は上部三角形９２が切り取られることによって形成される。なお、この上部三角形の頂角φは６０°〜１２０°に設けられている。この第１取付突起部３４ｂの側面には、第１取付開口部８ｄの突出部９１が当接しており、この状態で第１取付突起部３４ｂは第１取付開口部８ｄと嵌合している（図１３（ｂ）参照）。
【００８３】
ここで、第１取付突起部３４ｂと第１取付開口部８ｄの間のクリアランスをΔｅ、突出部９１の上部三角形９２の高さをΔｆとする。Δｆについては、Δｆ≧０…▲１▼、という関係式が成り立つように設計されている。また、Δｅについても、関係式（▲５▼）が成立するように設計されるが、これについては後述する。この第２実施形態による光通信モジュール１では、各部品の製造上の寸法ばらつきを考慮し、Δｅmin＝０.０６ｍｍ、Δｆmin＝０.０５ｍｍとなるように設計されている。クリアランスΔｅは突出部９１によって埋まっているので、搭載部材８及びレセプタクル部材６は締め付けが強くガタつきの無い状態で接合される。なお、同様の嵌合は第２取付突起部８ｍと第２取付開口部３５ａとの間でも実現されている。
【００８４】
このように、搭載部材８とレセプタクル部材６とがガタつきの無い状態で接合されているため、搭載部材８が搭載する第１の光−電気変換デバイス１２及びレセプタクル部材６に設けられた第１のレセプタクル２６についても、フランジ部４２ｍがフランジ部当接部３０ａに当接された状態が保持され、ガタつきの抑制された状態で接合される。
【００８５】
図１４（ａ），１４（ｂ）は、従来型による光通信モジュールの製造工程のうち接合工程を示す図である。図１５（ａ），１５（ｂ）は、第２実施形態による光通信モジュールの製造工程のうち接合工程を示す図である。光通信モジュール１の製造方法としては、搭載部材８を作製する搭載部材作製工程と、レセプタクル部材６を作製するレセプタクル部材作製工程と、搭載部材作製工程により作製された搭載部材８と、レセプタクル部材作製工程により作製されたレセプタクル部材６とを接合する接合工程とから成る。
【００８６】
搭載部材作製工程には、第１の光−電気変換デバイス１２及び第２の光−電気変換デバイス１４を搭載する工程、上面に第１取付開口部８ｄ、底面に第２取付突起部８ｍを形成する工程、が含まれる。第２実施形態による光通信モジュール１の製造にあっては、第１取付開口部８ｄに対して、その開口部縁部から内側へと突出した突出部９１を形成する工程が更に含まれる。この突出部９１は、三角形状に設けられる。突出部９１を三角形状に形成することにより、突出部９１が形成されている取付開口部８ｄ，３５ａの縁部に近いほど形状的に大きく、突出部先端にいくほど小さくなるため、突出部９１の切断を抑制する力も、突出部９１が形成されている取付開口部の縁部に近いほど大きく、突出部先端にいくほど小さくなっている。このため、取付突起部と取付開口部を嵌合させる際に、突出部９１にかかる圧力に応じて突出部９１の切断量も定まり、嵌合に必要な分量だけ切断されるようになり、結果として取付突起部と取付開口部の間には締め付けの強い嵌合状態が形成される。なお、従来型の光通信モジュール１の製造方法では、この突出部９１を形成する工程は設けられていない。
【００８７】
レセプタクル部材作製工程には、光コネクタ５２を受容する第１のレセプタクル２６を設ける工程、上面に第１取付開口部８ｄと嵌合する第１取付突起部３４ｂを、底面に第２取付突起部８ｍと嵌合する第２取付開口部３５ａを形成する工程、が含まれる。第２実施形態による光通信モジュール１の製造にあっては、第２取付開口部３５ａに対して、その内側へと突出した突出部９１を形成する工程が更に含まれる。従来型の光通信モジュール１の製造方法では、この突出部９１を形成する工程は設けられていない。
【００８８】
接合工程には、第１取付開口部８ｄに対して第１取付突起部３４ｂを嵌合する工程と、第２取付開口部３５ａに対して第２取付突起部８ｍを嵌合する工程とが含まれる。第２実施形態による光通信モジュール１の製造にあっては、これらの嵌合する工程には、第１取付突起部３４ｂと第１取付開口部８ｄ、第２取付開口部３５ａと第２取付突起部８ｍとが嵌合するのに必要な分だけ突出部９１が部分的に切断される突出部切断工程、が更に含まれる。第２実施形態では、このような突出部切断工程が行われるべく、上記したようにΔｆ≧０…▲１▼、となるように設計されている。
【００８９】
図１４（ａ）及び図１５（ａ）は、第１取付開口部８ｄに対し第１取付突起部３４ｂを嵌合する前の状態を、図１４（ｂ）及び図１５（ｂ）は、第１取付開口部８ｄに対し第１取付突起部３４ｂを嵌合した後の状態を示している。搭載部材８のラッチ部８ｃにおいて、その付け根部から第１取付開口部８ｄの先端部までの距離をＬ1とし、レセプタクル部材６の凹部３４ａにおいて、先端部から第１取付突起部３４ｂの後端部までの距離をＬ2とし、嵌合の際にラッチ部材８ｃが凹部３４ａに対して為す角度をθとすると、第１取付開口部８ｄに第１取付突起部３４ｂが嵌合するためには、Ｌ1cosθ>Ｌ2…▲２▼を満たしている必要がある。これにより、従来型による光通信モジュールにあっては、嵌合後には図１４（ｂ）に示すようなＬ1−Ｌ2のクリアランスが形成されていた。
【００９０】
しかしながら、第２実施形態による光通信モジュール１では、嵌合の際に、突出部９１のうち嵌合に必要な分だけが第１取付開口部８ｄに残された状態で第１取付開口部８ｄと第１取付突起部３４ｂが嵌合するため、嵌合後に図１５（ｂ）に示すようにＬ1−Ｌ2のクリアランスが形成されることがない。従って、嵌合によるガタつきの無い光通信モジュール１が作製される。
【００９１】
なお上記した関係式▲２▼について、実際には、第１取付開口部８ｄと第１取付突起部３４ｂが嵌合するよう、上記したΔｄを右辺に加算した関係式、Ｌ1cosθ>Ｌ2＋Δｄ…▲３▼、を満たすように設計されている。また、クリアランスＬ1-Ｌ2についても、このΔｄの値を考慮すると、Ｌ1−Ｌ2＝Δｄ+Δｅ…▲４▼、と表される。よって、▲３▼、▲４▼より、次のような関係式Δｅ＞Ｌ1（１−cosθ）…▲５▼、が導き出される。即ち、嵌合を成立させるべく、Δｅはこの関係式▲５▼を満たすように設定される必要がある。ここで、これらのＬ1，θは、(i)角度θ°傾斜された状態で第１取付開口部８ｄと第１取付突起部３４ｂが嵌合する際にラッチ部材８ｃが折れるないこと、(ii)嵌合状態の締結強度を保持するために、ラッチ部材８ｃに対しある程度の厚みを与えること、更に、(iii)Ｌ1の長さが長くならないようにコンパクト性を実現すること、が考慮された上で、決定される。本実施形態では、上記したように、Δｅmin＝０.０６ｍｍとなっている。
【００９２】
図１６（ａ）は、従来型による光通信モジュールと光コネクタとの接続状態を示す図であり、図１６（ｂ）は、第２実施形態による光通信モジュールと光コネクタとの接続状態を示す図である。これらの図に示された光コネクタ５２は、光ファイバケーブル５２ｄと、光通信モジュール１の第１のレセプタクル２６に接続する際に光ファイバケーブル５２ｄの位置を決めて固定するフェルール５２ａと、フェルール５２ａを含めて光ファイバケーブル５２ｄの端部を被覆するプラグハウジング５２ｃとを備えている。プラグハウジング５２ｃ内には、更にバネ５２ｂが設けられており、プラグハウジング５２ｃに形成された係止部５２ｆに対してケーブル５２ｄを含めたフェルール５２ａを押圧している。すなわち、フェルール５２ａはプラグハウジング５２ｃに対して浮動式に設けられており、この浮動機構は第１のレセプタクル２６に光コネクタ５２を取り付ける際の取り付け位置のばらつきを吸収することを可能にしている。
【００９３】
図１６（ａ）に示すように、従来型の光通信モジュールの場合、搭載部材８とレセプタクル部材６との間には図１４（ｂ）に示すようなクリアランスＬ1−Ｌ2が形成され、これらの部材間でのガタつきを解消できていなかった。このため、第１の光−電気変換デバイス１２はレセプタクル部材６に対して傾斜しうる状態に取り付けられ、この傾斜角λは３.４°に達していた。スリーブ４２ｆの全長を５ｍｍに設計した場合には、スリーブ４２ｆの先端部での位置ずれは５＊tan3.4°＝０.３ｍｍともなっていた。このような位置ずれは、光コネクタの浮動機構によるフェルール５２ａの浮動量が不足させ、レセプタクル部材６に対し光コネクタ５２を挿抜出来なくする、という不具合の原因となっていた。
【００９４】
これに対して第２実施形態による光通信モジュール１の場合、上記したような構成により搭載部材８とレセプタクル部材６との間でのガタつきが解消されているため、第１の光−電気変換デバイス１２はレセプタクル部材６に対する傾斜が抑制された状態で取り付けられ、この傾斜角λは０.６°に抑えられている。これにより、スリーブ４２ｆの先端部での位置ずれについて、５＊tan0.6°＝０.０５ｍｍに減らすことが可能となっている。これにより、光コネクタの浮動機構によるフェルール５２ａの浮動量が不足することが無くなり、レセプタクル部材６に対し光コネクタ５２を挿抜出来なくなる、といった不具合についても解消されている。
【００９５】
以上、本発明を第１、第２実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は、本発明を実施するにあたって前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の請求項の範囲内に該当する発明の全ての変更を包含し、形状、サイズ、配置、構成などについて変更が可能である。
【００９６】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本発明に係わる光通信モジュールでは、光−電気変換デバイスおよびハウジングを備える。ハウジングは、光コネクタを受容できるように設けられたレセプタクル、このレセプタクルを電気的に遮蔽するための第１のシールド部材、および光−電子変換デバイスを電気的に遮蔽するための第２のシールド部材を有しており、第１のシールド部材は第２のシールド部材と分離されている。この分離によって、第１のシールド部材が受ける電磁的影響が第２のシールド部材へ直接に伝搬することを低減できる。
【００９７】
したがって、外来ノイズの対する性能が向上可能な光通信モジュールが提供された。
【００９８】
また、本発明では、第１（第２）取付突起部は、突出部が第１（第２）取付突起部の側面に当接された状態で第１（第２）取付開口部と嵌合しているため、搭載部材及びレセプタクル部材は、締め付けが強くガタつきのない状態で接合される。これにより、搭載部材が搭載する第１（第２）の光−電気変換デバイス、レセプタクル部材に設けられた第１（第２）のレセプタクルの間での接合もガタつきの抑制された状態で接合されるので、光コネクタとの間で行われる光信号の送受信を正確に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、第１実施形態に係わる光通信モジュールを構成する主要部品を示す図面である。
【図２】図２は、第１実施形態に係わる光通信モジュールを示す図面である。
【図３】図３は、第１実施形態に係わる光通信モジュールを示す図面である。
【図４】図４(ａ)〜(ｄ)は、接続部材およびレセプタクル部材を示す図面である。
【図５】図５(ａ)および図５(ｂ)は、光−電気変換デバイスを示す図面である。
【図６】図６は、第１実施形態に係わる光通信モジュールを示す側面図である。
【図７】図７は、第１実施形態に係わる光通信モジュールのI-I断面の断面図である。
【図８】図８(ａ)および図８(ｂ)は、第１実施形態に係わる光通信モジュールが装置に実装される形態を示す図面である。
【図９】図９(ａ)および図９(ｂ)は、第１実施形態に係わる光通信モジュールの耐ノイズ特性に関する図面である。
【図１０】図１０(ａ)および図１０(ｂ)は、第１実施形態に係わる光通信モジュールの輻射ノイズ特性に関する図面である。
【図１１】図１１（ａ），１１（ｂ）は、第２実施形態に係る光通信モジュールにおいて、搭載部材とレセプタクル部材とが分解された状態を示す図である。
【図１２】図１２（ａ），１２（ｂ）は、搭載部材とレセプタクル部材とが接続された状態を示す光通信モジュールの断面図である。
【図１３】図１３（ａ）〜１３（ｃ）は、搭載部材とレセプタクル部材とが接続された状態を示す光通信モジュールの平面図である。
【図１４】図１４（ａ），１４（ｂ）は、従来型による光通信モジュールの製造工程のうち接合工程を示す図である。
【図１５】図１５（ａ），１５（ｂ）は、第２実施形態による光通信モジュールの製造工程のうち接合工程を示す図である。
【図１６】図１６（ａ）は、従来型による光通信モジュールと光コネクタとの接続状態を示す図であり、図１６（ｂ）は、第２実施形態による光通信モジュールと光コネクタとの接続状態を示す図である。
【図１７】図１７は、従来の技術における光通信モジュールの図面である。
【符号の説明】
１…光通信モジュール、２…ハウジング、４…収容部材、６…レセプタクル部材、８…搭載部材、８ｄ…第１取付開口部、  ８ｍ…第２取付突起部、１０…覆い部材、１２、１４…光−電気変換デバイス、１６…ガイド部、１８、２２…配線基板、２４、２６…レセプタクル、３１…ガイド部受け手段、３４…端子部材、３４ｂ…第１取付突起部、３５ａ…第２取付開口部、４２ｆ…スリーブ、４２ｍ…フランジ部、９１…突出部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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