(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心穴と、信号エリアと、前記中心穴と前記信号エリアとの間に設けた環状凹部とを備えた方形状の光カード基板であって、
前記環状凹部は、ＩＣモジュールとアンテナとの両方、又は前記ＩＣモジュールのみの埋設が可能な幅、深さを有する形状であることを特徴とする光カード基板。
【請求項２】
請求項１記載の光カード基板上に、少なくとも記録膜、反射膜を順次成膜してなる光カードであって、
ＩＣモジュールとアンテナとの両方、又はＩＣモジュールのみを埋設した前記環状凹部の表面を平坦としたことを特徴とする光カード。
【請求項３】
請求項１記載の光カード基板を射出成形するための一対の突合せ金型である光カード基板製造用金型であって、
一方の金型には、流状の樹脂を射出するスプルーを備え、
他方の金型には、前記信号エリアを成形するためのスタンパを取付けかつ前記環状凹部を形成するリテーナを備えたことを特徴とする光カード基板製造用金型。
【請求項４】
請求項３記載の光カード基板製造用金型を用いて請求項１記載の光カード基板を製造する光カード基板製造方法であって、
前記一方の金型と、前記スタンパを前記リテーナで取付けた前記他方の金型とを突き合わせるステップと、
前記一方の金型の前記スプルーから流状の樹脂を射出して、前記他方の金型との間に形成される間隙に前記樹脂を充填するステップと、
射出成形し、樹脂冷却後に成形基板を打ち抜いて前記中心穴を形成するステップと、
前記一方の金型及び前記他方の金型の突合せ状態を開放して前記成形基板を取り出すステップとを備えたことを特徴とする光カード基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光カード基板、光カード、光カード基板製造用金型、光カード基板製造方法に関し、例えばクレジットカード、キャッシュカード、医療カード等に利用されるＩＣ付の光カードに好適な光カードに用いられるものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、コンパクト・ディスク（以下ＣＤと記す）等の光ディスクの技術をクレジットカード等の角型のカード形状に成形した光カードに適用したものがある。この光カードは、カード形状であるために、カードケース等に収納出来て携帯に便利であり、しかも安価な大容量メモリーを有する光カードとして利用されている。こうした光カードには、読み出し専用（ＲＯＭ）型と追記（Ｒ）型と書き換え可能（ＲＷ，ＲＡＭ）型各種類がある。
【０００３】
また、ＩＣモジュール（集積回路モジュール）を主に追記型光カードに埋め込んだＩＣ付光カードがある。このＩＣ付光カードの場合は、入力された暗証番号等のデータが正しいかどうかを判断した後に、各種データを追記型光カードに記録するようにして高度なセキュリティを持たせて、安全にデータの受け渡しが出来るようにしてあるＩＣ付光カードがある（特開平９−２７７７６４号公報）。
【０００４】
さらに、一般的なディスクの内周部表面にＩＣモジュール及びアンテナを接着した光学記録媒体もある（特開２０００−３２２５３４号公報）。
さらにまた、一般的なＣＤ−ＲＯＭプレーヤでデータを読めるようにするためにセンター穴を有し、ノート型パソコン等に内蔵しているセンターホールド型の光ドライブを用いて記録再生出来るようにしてあり、またトレイ型の光ディスクドライブでも記録再生できるようにするために、光ドライブのトレイ内に設けられた外形直径８０ｍｍのシングルディスクのホルダーに装着できるように、所定半径の円弧形状のガイド突起を設けるカード型コンパクト・ディスクがある（実用新案登録第３０６４４１４号公報）。
さらにまた、光ディスクのクランプエリア内に、基板成形時に凹みを設ける光ディスクの製造方法もある（特開２０００−２３５７３７号公報）。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前述したディスク（特開２０００−３２２５３４号公報）の内周部表面にＩＣモジュール及びアンテナを接着した光学記録媒体では、光ディスクの業界規格であるＲＥＤ    ＢＯＯＫに規定してあるクランプ領域の上面の平行度０．２ｍｍ以下という規格から外れてしまい、規格外品となる。またこの光学記録媒体の発展型として、光カードの内周部にＩＣモジュールとアンテナとを埋め込む凹みを切削加工して、この凹みにこれらを埋設した後の表面を前記規格に合うように平坦化して作ることも考えられる。しかしながら、こうした切削加工ではディスクのセンターと埋め込み用の凹みのセンターとを正確に合わせて行うことは難しいので、凹みの位置にバラツキが発生する。この結果、ディスク規格にあるアンバランスの規格（ディスクの中心と重心の位置ずれ量）、特に記録用ディスクの規格である、アンバランス値１ｇ・ｍｍ以内に入れることが難しくなる。
【０００６】
また、前記したＩＣ付光カード（特開平９−２７７７６４号公報）や、従来のカード外周部にＩＣモジュールやアンテナを埋め込む方式のＩＣ付光カードでは、光カードの重心のセンターがずれやすく、やはりアンバランスの規格に入れることが難しくなる。
さらに、光ディスクのクランプエリア内に、基板成形時に凹みを設ける光ディスクの製造方法（特開２０００−２３５７３７号公報）では、透明基板を通さずに情報面からレーザ光を照射して情報の読み取りや書き込みを行うタイプの光ディスクの面振れ劣化を防止するものであった。
【０００７】
そこで本発明は、前述した課題に鑑みて創案されたものであり、ＩＣモジュールとアンテナとの両方、又はＩＣモジュールのみを埋設するための環状凹部を光カード基板の中心穴と信号エリアとの間に設け、また前記環状凹部を作成する方法として、光カード基板を射出成形する際にスタンパを取付け保持するリテーナの出っ張りを利用して前記環状凹部を設けて、光カード基板の前記環状凹部にＩＣモジュールとアンテナとの両方、又はＩＣモジュールのみを埋設した後に前記環状凹部の埋設後の表面を平坦とした光カードを得ることができることによって、光カードのアンバランス値を小さくし、かつ中心穴と信号エリアとの間（クランプエリアを含む）の平坦度を維持し、かつ光ディスクの業界規格に準拠した高品質なＩＣ付の光カードを提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記した課題を解決するために、本発明は、下記する（１）〜（４）の構成になる光カード基板、光カード、光カード基板製造用金型、光カード基板製造方法を提供する。
（１）  図１、図７に示すように、中心穴ａと、信号エリアｂと、前記中心穴ａと前記信号エリアｂとの間に設けた環状凹部（リテーナ溝）ｊｊとを備えた方形状の光カード基板であって、
前記環状凹部ｊｊは、ＩＣモジュールｆとアンテナｇとの両方、又は前記ＩＣモジュールｆのみの埋設が可能な幅、深さを有する形状であることを特徴とする光カード基板。
（２）  図７に示すように、請求項１記載の光カード基板上に、少なくとも記録膜、反射膜を順次成膜してなる光カードＣであって、
ＩＣモジュールｆとアンテナｇとの両方、又はＩＣモジュールｆのみを埋設した前記環状凹部（リテーナ溝）ｊｊの表面を平坦としたことを特徴とする光カード。
（３）  図２に示すように、請求項１記載の光カード基板を射出成形するための一対の突合せ金型である光カード基板製造用金型であって、
一方の金型ｄ１には、流状の樹脂を射出するスプルーｔを備え、
他方の金型ｄ２には、前記信号エリアｂを成形するためのスタンパｓを取付けかつ前記環状凹部（リテーナ溝）ｊｊを形成するリテーナｕｕを備えたことを特徴とする光カード基板製造用金型。
（４）  請求項３記載の光カード基板製造用金型を用いて請求項１記載の光カード基板を製造する光カード基板製造方法であって、
前記一方の金型ｄ１と、前記スタンパｓを前記リテーナｕｕで取付けた前記他方の金型ｄ２とを突き合わせるステップと、
前記一方の金型ｄ１の前記スプルーｔから流状の樹脂を射出して、前記他方の金型ｄ２との間に形成される間隙ｏに前記樹脂を充填するステップと、
射出成形し、樹脂冷却後に成形基板ｖを打ち抜いて前記中心穴ａを形成するステップと、
前記一方の金型ｄ１及び前記他方の金型ｄ２の突合せ状態を開放して前記成形基板ｖを取り出すステップとを備えたことを特徴とする光カード基板製造方法。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態につきその好ましい実施例について、図面と共に説明する。図１は本発明の光カード基板の中心穴付近を示す拡大縦断面図、図２は本発明の光カード基板製造用金型の突合せ状態を示す部分拡大縦断面図、図３は従来の光ディスク基板の中心穴付近を示す拡大縦断面図、図４は従来の光ディスク基板製造用金型の突合せ状態を示す部分拡大縦断面図、図５は通常の光カードを示す縦断面図・平面図、図６は従来の光カードを示す縦断面図・平面図、図７は本発明の光カードの一実施例を示す縦断面図・平面図、図８は本発明の光カードを収納するカードケースを示す縦断面図、平面図、図９は本発明の光カードを収納するカードフィルムケースを示す縦断面図・平面図である。
【００１０】
図１〜図９中、Ａ〜Ｃは光カード、ａは中心穴、ｂは信号エリア、ｃはレーザ入射面、ｄ１，ｄ２は金型、ｅは印刷面、ｆはＩＣモジュール、ｇはアンテナ、ｉはスタックリング、Ｉはケースに光カードを入れる方向、ｊ，ｊｊはリテーナ溝（環状凹部）、ｋはセンター穴あけパンチ、Ｌは記録再生又は再生専用レーザの照射方向、ｍはケースの背表紙部分、ｎは中心穴固定部分、ｏは間隙、ｐは接着性カバーフイルム、ｒはシングルディスクと同じ外形寸法、ｓはスタンパ、ｔはスプルー、ｕ，ｕｕはリテーナ、ｖは成形基板、Ｘ１−Ｘ１〜Ｘ５−Ｘ５は切断線を夫々示す。
【００１１】
従来の光ディスク基板の成形の際には、図４に示すように、スプルーｔを通して樹脂が均一に流れ込むようにしてある。成形された光ディスク基板として、例えばＣＤの基板の場合には、基板の直径２６ｍｍから３３ｍｍのクランピングエリアにおける基板上面の平行度は０．２ｍｍ以下になるように規定されている。因みに、光ディスク基板の中心穴ａの直径は１５ｍｍである。こうした平行度を有するクランピングエリアにて、このＣＤを確実にクランプすることができる。また直径２０ｍｍから２６ｍｍのエリアには、基板の成形の際に、基板成形の金型におけるスタンパｓを固定するリテーナｕの出っ張りによって、細い幅の環状凹部（リテーナ溝ｊ）が出来る、このリテーナ溝ｊの凹みは０．４ｍｍ以内と規定されており、このリテーナ溝ｊは、印刷上の制限や外観上から、できるだけ基板の内側で幅も１ｍｍから２ｍｍ程度と小さく規定されている。
【００１２】
これに対して、本発明の光カード基板は、図１に示すように、前記したリテーナエリア（基板の直径２０ｍｍから２６ｍｍのエリア）内に、ＩＣモジュール及びアンテナを埋め込むために、前記した従来のリテーナｕの形状（幅及び深さ）を大きくして新たなリテーナｕｕを用い、光ディスク基板上の環状凹部（リテーナ溝ｊｊ）を基板の直径２０ｍｍから２６ｍｍの範囲に、幅２ｍｍから６ｍｍ、深さ０．３ｍｍから０．５ｍｍの基板の上面がやや開いた台形あるいは直角形状の凹みを、基板成形時に成形したものである。またこうして成形された光カード基板の外形は長方形（方形）のカード形状であるので、成形時にカード形状に成形するか、あるいは、円盤形状の前記した光ディスク基板を成形した後に打抜きあるいは切削等でカード形状にしても良い。このようにして成形された光カード基板として、例えばＣＤ規格に準拠した光カードを作成する場合には、光カード基板の中心穴ａ（直径１５ｍｍ）と同心円状に直径２０ｍｍから２６ｍｍのリテーナエリアに設けられるリテーナ溝ｊｊは幅２ｍｍから６ｍｍ、深さ０．３ｍｍから０．５ｍｍの基板上面がやや開いた台形あるいは直角形状の凹みを、基板成形時に成形しても良い。また、このリテーナ溝ｊｊは中心穴ａと同心円状に直径２０ｍｍから３３ｍｍのクランピングエリアを含む広いエリアに設けられても良く、この場合もリテーナ溝は２ｍｍから６ｍｍ、その深さは０．３ｍｍから０．５ｍｍの基板上面がやや開いた台形あるいは直角形状の凹みを、基板成形時に成形してもよい。
【００１３】
このように、本発明の光カード基板は、カード基板の成形時に、リテーナｕｕを用いてＩＣモジュールやアンテナを埋め込むための環状凹部を作り込むために、この環状凹部の成形位置精度や成形寸法精度を常時高く維持することができ、この結果、ＩＣモジュールやアンテナを精度良くこの環状凹部に埋め込むことが可能となり、また、これらを埋め込んだ環状凹部の表面（基板上面）の平行度をクランプエリアの平行度と同一にすることにより得た本発明の光カードは、特にアンバランス値が１ｇ・ｍｍ以内に収めることが出来るとともに、前記クランピングエリアの平坦度も０．２ｍｍ以内に収まり、こうして光カードの回転時の安定度が良い光カードとすることができる。
【００１４】
具体的には、本発明の光カード基板は、図１、図７に示すように、中心穴ａと、記録再生又は再生専用の信号エリアｂと、中心穴ａと信号エリアｂとの間に設けたリテーナ溝ｊｊとを備えた方形状の光カード基板であって、リテーナ溝ｊｊは、ＩＣモジュールｆとアンテナｇとの両方、又はＩＣモジュールｆのみの埋設が可能な幅、深さを有する形状である光カード基板である。
【００１５】
また、本発明の光カード基板は、図７に示すように、前記した本発明の光カード基板上に、少なくとも記録膜、反射膜を順次成膜してなる光カードであって、ＩＣモジュールｆとアンテナｇとの両方、又はＩＣモジュールｆのみを埋設したリテーナ溝ｊｊの表面を平坦とした光カードである。
【００１６】
さらに、本発明の光カード基板製造用金型は、図２に示すように、前記した本発明の光カード基板を射出成形するための一対の突合せ金型ｄ１，ｄ２である光カード基板製造用金型であって、一方の金型ｄ１には、流状の樹脂を射出するスプルーｔを備え、他方の金型ｄ２には、前記信号エリアｂを成形するためのスタンパｓを取付けかつリテーナ溝ｊｊを形成するリテーナｕｕを備えた光カード基板製造用金型である。
【００１７】
さらにまた、本発明の光カード基板製造方法は、前記した本発明の光カード基板製造用金型を用いて前記した本発明の光カード基板を製造する光カード基板製造方法であって、一方の金型ｄ１と、スタンパｓをリテーナｕｕで取付けた他方の金型ｄ２とを突き合わせるステップと、一方の金型ｄ１のスプルーｔから流状の樹脂を射出して、他方の金型ｄ２との間に形成される間隙ｏに樹脂を充填するステップと、射出成形し、樹脂冷却後に成形基板ｖを打ち抜いて中心穴ａを形成するステップと、一方の金型ｄ１及び他方の金型ｄ２の突合せ状態を開放して取り出すステップとを備えた光カード基板製造方法である。
【００１８】
図５は通常の光カードＡであり、円盤光ディスクではなく四角いカード形状に成形したカードであり、射出成形で四角く成形したり円盤光ディスクを切削あるいは打抜きによってカード形状に成形する。縦横の寸法の長辺Ｗａは８０ｍｍ以上９０ｍｍ以下、短辺ｈａは５４ｍｍ以上６５ｍｍ以下の他のクレジットカードやキャシュカードとほぼ同じ寸法にしてあり、カードケースに入れて持ち運びが便利な寸法にしてある。
【００１９】
また中央穴ａによって、ノート型パソコン等に内蔵しているセンターホールド型の光ドライブで記録再生出来るようにしてある。またトレイ型の光ディスクドライブでも記録再生できるようにするために、光ドライブのトレイ内に設けられた外形直径８０ｍｍのシングルディスクのホルダーに装着できるように光ディスクの厚さが、シングルディスクの外形直径８０ｍｍより内側が１．２ｍｍの厚さで、それより外側が１．２ｍｍより薄く（０．６ｍｍ前後）し、直径８０ｍｍ部分に段差を設けて、外形の直径が８０ｍｍのディスクホルダーに装着できるようにしてある。
【００２０】
図６は従来の光カードＢであり、前記の光カードＡの印刷面側ｅの外周部に、ＩＣモジュールｆとアンテナｇが埋め込まれ光ディスクと一体になっている。また、埋め込まずに表面に貼り付けたものもある。
【００２１】
図７は本発明の一実施例になる光カードＣであり、前記した光ディスクのクランピングエリア内にＩＣモジュールｆとアンテナｇとを埋め込み、エポキシ等の接着剤でその埋め込み部分を充填し、かつその埋め込み面の表面は平坦に仕上げてある。成形時にリテーナｕｕの出っ張りを利用して成形されるリテーナ溝ｊｊは、寸法的にはＩＣモジュールｆとアンテナｇの形状に合わせて作り込まれている。寸法的には、ディスク基板上のリテーナ溝ｊｊを直径２０ｍｍから２６ｍｍの範囲に幅２ｍｍから６ｍｍ、深さ０．３ｍｍから０．５ｍｍの基板上面がやや開いた台形あるいは直角形状の凹みを、基板成形時に成形する。これによりディスクの平坦度がよく、アンバランス特性の良いＩＣ付光カードを得ることができる。図７では図示していないが、このディスク基板上には、記録膜、反射膜、保護膜、印刷層を順次積層してある。
【００２２】
本発明の他の実施例になる光カードとしては、追記型に限定されるものではなく書き換え可能型であっても良い。こうした光カードを構成する光カード基板としては、ＣＤ、ＤＶＤ、さらに将来の青色レーザを使用する高密度ＤＶＤにも応用したディスク基板を使用することができることは勿論である。また、カード形状としてもカード形状に限定されるものではなく円盤状の光ディスクにも応用できる。
【００２３】
前述した本発明の光カードの各実施例においてはＩＣモジュールｆ及びアンテナｇが一体となった提案であるが、光カードとＩＣモジュールｆ及びアンテナｇが別々になった物も考えられる。例えば光カードは、一般的にポリエチレンフィルム、ポリオレフィン系フィルム、塩ビフィルム等の柔らかいケースや、ポリスチレン等の硬いケース等に光カード入れて携帯することにより、光カードを傷つきから保護するようにしている。このケースにＩＣモジュールｆやアンテナｇを貼り付けたり埋め込んだケースにして、ＩＣカードと同じ機能を持たせたＩＣ付ケースにするとともに、それに入れる光カードは、前記ＩＣモジュールｆ固有の秘密番号（鍵）のデータを暗号化して、マルチセッションの第１セッションにあらかじめ記録したハイブリッドディスクを用いる。
【００２４】
このようにして、光カードが真正なものであるかどうかの判別をすると同時に、入力された暗証番号等のデータを確認し、はじめて光カードにデータが記録できるようにすることによって、高度なセキュリティをもたせて、安全にデータの受け渡しが出来るようにする。なお光カードに予め記録したデータは暗号化されているので、ＣＤ−ＲＯＭドライブで読み出せても解読はできないようにできる。
【００２５】
前記のようにすることにより、ＩＣモジュールｆと光カードが一体化していなくても、ＩＣモジュールｆと光カードとの連携は取れるので、コストの高いＩＣモジュールｆは光カード収納ケースに取り付けて半永久的に使用し、光カードは容量一杯まで記録したならば新しい光カードに更新して使用できるので、カードの運用コストの低減が図れる。
【００２６】
図８は、従来の光ディスクケースと同様に、一般的にポリスチレン樹脂で成形した硬いケースに、ＩＣモジュールｆとアンテナｇとを蓋に埋め込んだものである。また、埋め込まずに蓋の表面に貼り付けたもの。あるいは蓋の裏側に貼り付けたものでも良い。
【００２７】
図９は、本考案のＩＣ付光ケースであり、従来の柔らかい光カードフイルムケースの表面にＩＣモジュールｆとアンテナｇとを接着性のあるフイルムで貼り付けたものである。またフイルムとフイルムの間にＩＣモジュールｆとアンテナｇを挟み込んであるものを光カードフイルムケースに貼り付けても良い。
【００２８】
前述したように、本発明の光カードは、光ディスク基板成形時にスタンパｓを固定するリテーナｕｕの出っ張りを利用して、ＩＣモジュールｆ及びアンテナｇを埋め込むことが出来る環状凹部であるリテーナ溝ｊｊを、光ディスクのクランプエリア内に、基板成形時に予めＩＣモジュールｆ及びアンテナｇとほぼ同寸法で成形することにより、クランプエリアの平坦度が良く、しかもディスクアンバランス特性の良い高品質なＩＣ付光カードとして提供することが可能である。
【００２９】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明は、ＩＣモジュールとアンテナとの両方、又はＩＣモジュールのみを埋設するための環状凹部を光カード基板の中心穴と信号エリアとの間に設け、また前記環状凹部を作成する方法として、光カード基板を射出成形する際にスタンパを取付け保持するリテーナの出っ張りを利用して前記環状凹部を設けて、光カード基板の前記環状凹部にＩＣモジュールとアンテナとの両方、又はＩＣモジュールのみを埋設した後に前記環状凹部の埋設後の表面を平坦とした光カードを得ることができることによって、光カードのアンバランス値を小さくし、かつ中心穴と信号エリアとの間（クランプエリアを含む）の平坦度を維持し、かつ光ディスクの業界規格に準拠した高品質なＩＣ付の光カードを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光カード基板の中心穴付近を示す拡大縦断面図
【図２】本発明の光カード基板製造用金型の突合せ状態を示す部分拡大縦断面図
【図３】従来の光ディスク基板の中心穴付近を示す拡大縦断面図
【図４】従来の光ディスク基板製造用金型の突合せ状態を示す部分拡大縦断面図
【図５】通常の光カードを示す縦断面図・平面図
【図６】従来の光カードを示す縦断面図・平面図
【図７】本発明の光カードの一実施例を示す縦断面図・平面図
【図８】本発明の光カードを収納するカードケースを示す縦断面図
【図９】本発明の光カードを収納するカードフィルムケースを示す縦断面図・平面図
【符号の説明】
Ａ〜Ｃ  光カード
ａ  中心穴
ｂ  信号エリア
ｄ１，ｄ２  金型
ｆ  ＩＣモジュール
ｇ  アンテナ
ｊ，ｊｊ  リテーナ溝（環状凹部）
ｏ  間隙
ｓ  スタンパ
ｔ  スプルー
ｕ，ｕｕ  リテーナ
【図１】
0003620457.tif 000002
【図２】
0003620457.tif 000003
【図３】
0003620457.tif 000004
【図４】
0003620457.tif 000005
【図５】
0003620457.tif 000006
【図６】
0003620457.tif 000007
【図７】
0003620457.tif 000008
【図８】
0003620457.tif 000009
【図９】
0003620457.tif 000010