(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シールドケース内に表面実装部品が収容された構造を有する電子部品の製造方法であって、
(ａ)表面実装部品が搭載されるプリント基板に配設され、表面実装部品が電気的、機械的に接続される接続用ランド電極上にはんだペーストを付与するとともに、
プリント基板に配設された、表面実装部品を収容するシールドケースの係合部である爪状の突起が入り込む係合孔の内周からプリント基板の上面側の係合孔の周辺部にまで回り込むように配設され、シールドケースの爪状の突起が電気的、機械的に接続、固定されるケース固定用電極の、前記プリント基板の上面側にまで回り込んだ部分に、はんだペーストを付与するはんだペースト付与工程と、
(ｂ)表面実装部品をプリント基板上の所定の位置に搭載するとともに、シールドケースを表面実装部品が内部に収容されるように、かつ、シールドケースの爪状の突起が、プリント基板の係合孔に入り込むとともに、爪状の突起の内側面が、プリント基板の係合孔の、対向する内周面に近接して位置するような態様でプリント基板上に搭載する搭載工程と、
(ｃ)表面実装部品及びシールドケースが搭載されたプリント基板をリフロー炉に入れて、はんだペースト中のはんだを溶融させることにより、表面実装部品を接続用ランド電極に、シールドケースの係合部をケース固定用電極に、同時にはんだ付けするリフローはんだ工程と
を具備することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記はんだペースト付与工程において、前記接続用ランド電極上と前記ケース固定用電極上とに、同時にはんだペーストを付与することを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記はんだペースト付与工程において、前記接続用ランド電極上と前記ケース固定用電極上とに、別々にはんだペーストを付与することを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
前記はんだペースト付与工程において、前記シールドケースの係合部が挿入されるプリント基板の係合孔の少なくとも一部を覆うように、プリント基板上にはんだペーストを付与することを特徴とする請求項１〜３記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記シールドケースの係合部を、プリント基板のシールドケース搭載面から係合孔を経て裏面側に突出することのない長さとしたことを特徴とする請求項１〜４記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記プリント基板として、複数の電子部品が分割されることになるマザープリント基板が用いられ、
前記搭載工程において、複数個の表面実装部品及び複数個のシールドケースがマザープリント基板上に搭載されるとともに、
前記リフローはんだ工程の後に、各シールドケースが搭載された領域ごとにマザープリント基板を切断して、シールドケース内に表面実装部品が収容された複数の電子部品に分割する分割工程が設けられていること
を特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記シールドケースの少なくとも１箇所に開口部を設け、前記表面実装部品及びシールドケースをプリント基板にはんだ付けした後、又は、前記分割工程でプリント基板を切断した後に、シールドケースの内部を洗浄することを特徴とする請求項１〜６記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
請求項７記載の方法により製造された電子部品であって、表面実装部品がプリント基板上の接続用ランド電極にはんだ付けされ、表面実装部品が収容されるシールドケースがプリント基板上のケース固定用電極にはんだ付けされた構造を有し、かつ、前記シールドケースが内部洗浄用の開口部を備えていることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、電子部品及びその製造方法に関し、詳しくは、表面実装部品をシールドケース内に収容した構造を有する、通信分野の高周波複合モジュールなどの電子部品及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図９に示すように、表面実装部品６４をシールドケース６５内に収容した構造を有する電子部品６０を製造する方法の一つに、例えば、特開平１０−１３０７８号公報に開示されている方法がある。
【０００３】
この方法によれば、電子部品６０は、以下に説明するような手順で製造される。
(1)まず、図１０に示すように、複数の部品搭載用基板５１を備えるシート基板６１に、スルーホール６２を形成し、スルーホール６２の側面にシールドケース取付電極６３を形成する。
(2)それから、シート基板６１上に表面実装部品６４を搭載し、シート基板６１のランド電極（図示せず）に、表面実装部品６４をはんだ付けする。
(3)次に、スルーホール６２内にはんだペースト６７を充填する。
(4)それから、複数のシールドケース６５の爪（係合部）６６を、はんだペースト６７が充填されたスルーホール６２内に挿入する。
(5)次いで、はんだペースト６７中のはんだを溶融させて複数のシールドケース６５をシート基板６１にはんだ付けする。なお、シールドケース６５は、図９に示すように、爪（係合部）６６が、スルーホール６２内のシールドケース取付電極６３（図１０）にはんだ付けされることにより、シート基板６１に接続、固定される。
(6)その後、ダイシングマシンなどでシート基板６１を線Ａ−Ａに沿って切断することにより、図９に示すような個々の電子部品６０を得る。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この従来の方法によれば、上記(2)で、シート基板６１上に表面実装部品６４をはんだ付けした後、上記(4)で、シールドケース６５をシート基板６１上に搭載し、爪６６をはんだペースト６７が充填されたスルーホール６２内に挿入し、上記(5)で、スルーホール６２中に充填されたはんだペースト６７中のはんだを溶融させて、シールドケース６５をシート基板６１のシールドケース取付電極６３にはんだ付けするようにしているため、表面実装部品６４をはんだ付けする工程と、シールドケース６５をはんだ付けする工程の２つのはんだ付け工程が必要となり、生産性を向上させる場合の制約になるという問題点がある。
また、上記従来の方法において、表面実装部品６４をはんだ付けする工程は、一般的にリフローはんだ付け方法で行われる。そして、表面実装部品６４がリフローはんだ付けされた後、シールドケース６５が別途リフローはんだ付けされるため、表面実装部品６４はリフロー炉内に２回投入されることになる。しかし、リフロー炉内に表面実装部品６４が２回も投入されることになると、リフロー炉内が高温であるため、表面実装部品６４の特性が変化するおそれがあり、製品の信頼性が低下するという問題点がある。
【０００５】
本願発明は、上記問題点を解決するものであり、表面実装部品をシールドケース内に収容した構造を有する電子部品を、特性の変化を招いたりすることなく、効率よく製造することが可能な電子部品の製造方法及びかかる方法により効率よく製造される信頼性の高い電子部品を提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本願発明（請求項１）の電子部品の製造方法は、
シールドケース内に表面実装部品が収容された構造を有する電子部品の製造方法であって、
(ａ)表面実装部品が搭載されるプリント基板に配設され、表面実装部品が電気的、機械的に接続される接続用ランド電極上にはんだペーストを付与するとともに、
プリント基板に配設された、表面実装部品を収容するシールドケースの係合部である爪状の突起が入り込む係合孔の内周からプリント基板の上面側の係合孔の周辺部にまで回り込むように配設され、シールドケースの爪状の突起が電気的、機械的に接続、固定されるケース固定用電極の、前記プリント基板の上面側にまで回り込んだ部分に、はんだペーストを付与するはんだペースト付与工程と、
(ｂ)表面実装部品をプリント基板上の所定の位置に搭載するとともに、シールドケースを表面実装部品が内部に収容されるように、かつ、シールドケースの爪状の突起が、プリント基板の係合孔に入り込むとともに、爪状の突起の内側面が、プリント基板の係合孔の、対向する内周面に近接して位置するような態様でプリント基板上に搭載する搭載工程と、
(ｃ)表面実装部品及びシールドケースが搭載されたプリント基板をリフロー炉に入れて、はんだペースト中のはんだを溶融させることにより、表面実装部品を接続用ランド電極に、シールドケースの係合部をケース固定用電極に、同時にはんだ付けするリフローはんだ工程と
を具備することを特徴としている。
【０００７】
表面実装部品が電気的、機械的に接続される接続用ランド電極と、シールドケースの係合部が電気的、機械的に接続、固定されるケース固定用電極の両方にはんだペーストを付与しておき、表面実装部品をプリント基板上の所定の位置に搭載するとともにシールドケースを、表面実装部品が内部に収容されるような態様でプリント基板上に搭載した後、プリント基板をリフロー炉に入れて、表面実装部品を接続用ランド電極に、シールドケースの係合部をケース固定用電極にはんだ付けすることにより、一回のはんだ付け工程で、表面実装部品とシールドケースの両方を同時にプリント基板に取り付けることが可能になり、電子部品を効率よく製造することが可能になる。また、はんだを溶融させる工程が一回で済むため、搭載された表面実装部品に加わる熱ストレスにより、その特性が劣化することを防止して、信頼性を向上させることが可能になる。
また、表面実装部品搭載用のプリント基板にケース固定用電極を配設し、シールドケースをこのケース固定用電極にはんだ付けするようにしているため、シールドケースに異なる方向からの応力が加わった場合にも、シールドケースが脱落することを防止して、シールド性能を向上させることが可能になる。
【０００８】
また、シールドケースの係合部を爪状の突起とし、ケース固定用電極をプリント基板に配設された係合孔の内周からプリント基板の上面側の係合孔の周辺部にまで回り込むように配設された電極とすることにより、シールドケースをより確実に、かつ、位置精度よくプリント基板に接続、固定することが可能になり、信頼性の高い電子部品を得ることができるようになる。
【０００９】
また、シールドケースの爪状の突起が、プリント基板の係合孔に入り込むとともに、爪状の突起の内側面がプリント基板の係合孔の、対向する内周面（のケース固定用電極）に近接して位置するような態様でプリント基板上に搭載するようにしているので、例えば、図５に示すように、溶融したはんだが係合孔の内周面のケース固定用電極と、爪状の突起の内側面との間に入り込み、両者を確実に接合、固定することが可能になる。
【００１０】
また、請求項２の電子部品の製造方法は、前記はんだペースト付与工程において、前記接続用ランド電極上と前記ケース固定用電極上とに、同時にはんだペーストを付与することを特徴としている。
【００１１】
はんだペースト付与工程において、接続用ランド電極上とケース固定用電極上とに、同時にはんだペーストを付与するようにした場合、基板へのはんだの付与（例えば、印刷や塗布など）を一回の工程で済ませることができるため、工程数及び工数を削減して、生産性の向上、生産コストの低減を図ることが可能になる。
【００１２】
また、請求項３の電子部品の製造方法は、前記はんだペースト付与工程において、前記接続用ランド電極上と前記ケース固定用電極上とに、別々にはんだペーストを付与することを特徴としている。
【００１３】
はんだペースト付与工程において、接続用ランド電極上とケース固定用電極上とに、別々にはんだペーストを付与するようにした場合、一方へのはんだペーストの付与と、他方へのはんだペーストの付与の間に他の工程を挿入することが可能になり、製造工程の自由度を向上させることが可能になる。
【００１４】
また、請求項４の電子部品の製造方法は、前記はんだペースト付与工程において、前記シールドケースの係合部が挿入されるプリント基板の係合孔の少なくとも一部を覆うように、プリント基板上にはんだペーストを付与することを特徴としている。
【００１５】
はんだペースト付与工程において、シールドケースの係合部が挿入されるプリント基板の係合孔の少なくとも一部を覆うように、プリント基板上にはんだペーストを付与することにより、係合孔に十分なはんだペーストを供給して突起部をケース固定用電極に確実にはんだ付けすることが可能になり、さらに信頼性の高い電子部品を得ることができるようになる。
【００１６】
この場合、係合孔内にはんだ（はんだペースト）が充満するような態様ではんだを充填することが必要ではなくなる（シールドケースの係合部を固定するのに必要なだけの量で足りる）ため、はんだの使用量を少なくすることが可能になる。また、はんだの使用量が少なくなるため、製品の軽量化を図ることが可能になる。さらに、係合孔内にはんだを充満させることが必要でないため、係合孔の直径やプリント基板の厚みなどの、はんだ充填に関連のある条件が変わっても、はんだ充填量を安定させるための調整を必要とせず、生産性を高く維持することが可能になる。
【００１７】
さらに、係合孔内にはんだが充満していない場合においては、シールドケースの係合部（例えば、爪状の突起）と係合孔内のケース固定用電極を固着させるためのはんだ中にボイドが発生することを抑制することが可能になる。また、この場合、シールドケースの係合部（例えば、爪状の突起）と係合孔内のケース固定用電極の固着状態を容易に確認することが可能になり、信頼性を向上させることが可能になる。
【００１８】
また、係合孔内にはんだを充満させないようにした場合においては、各シールドケースが搭載された領域ごとにマザープリント基板を切断して複数の電子部品に分割する場合において、プリント基板とスルーホール内のはんだとを同一平面でカットすることが少なくなるため、プリント基板の裏面にはんだのバリが形成されにくく、製品を実装する場合のはんだ付け性を向上させることが可能になる。また、ダイシングブレードにより切断する場合の、はんだによる目詰りが少なくなり、ダイシングブレードの寿命を延ばすことができる。また、ダイシングによるはんだ屑の製品への付着を抑制し、製品の特性が低下することを防止することが可能になる。
【００１９】
また、請求項５の電子部品の製造方法は、前記シールドケースの係合部を、プリント基板のシールドケース搭載面から係合孔を経て裏面側に突出することのない長さとしたことを特徴としている。
【００２０】
シールドケースの係合部を、プリント基板のシールドケース搭載面から係合孔を経て裏面側に突出することのない長さとすることにより、突起部がなく、実装性に優れ、高密度実装に適した電子部品を得ることができるようになる。
【００２１】
また、請求項６の電子部品の製造方法は、
前記プリント基板として、複数の電子部品が分割されることになるマザープリント基板が用いられ、
前記搭載工程において、複数個の表面実装部品及び複数個のシールドケースがマザープリント基板上に搭載されるとともに、
前記リフローはんだ工程の後に、各シールドケースが搭載された領域ごとにマザープリント基板を切断して、シールドケース内に表面実装部品が収容された複数の電子部品に分割する分割工程が設けられていること
を特徴としている。
【００２２】
搭載工程において、複数個の表面実装部品及び複数個のシールドケースをマザープリント基板上に搭載し、リフローはんだ工程の後に、各シールドケースが搭載された領域ごとにマザープリント基板を切断して個々の電子部品に分割することにより、多数の電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００２３】
また、複数個の電子部品が分割されることになる、ある程度の大きさを有するプリント基板（マザープリント基板）の状態で、はんだペーストを付与（供給）することができるため、はんだペーストの供給位置や供給量について精度を向上させることが可能になり、個々の製品のサイズに制約されずに、効率よく信頼性の高い電子部品を製造することが可能になる。その結果、設備の小規模化、作業空間の削減などを図ることが可能になる。
【００２４】
また、請求項７の電子部品の製造方法は、前記シールドケースの少なくとも１箇所に開口部を設け、前記表面実装部品及びシールドケースをプリント基板にはんだ付けした後、又は、前記分割工程でプリント基板を切断した後に、シールドケースの内部を洗浄することを特徴としている。
【００２５】
シールドケースに開口部を設け、表面実装部品及びシールドケースをプリント基板にはんだ付けした後、又は、分割工程でプリント基板を切断した後に、シールドケースの内部を洗浄するようにした場合、はんだ付けにより発生するフラックスやはんだボールなどによる汚れの除去、あるいは、基板を切断する際に発生する基板くずの除去などを行って、品質の低下を確実に防止することができるようになる。
【００２６】
なお、シールドケースに開口部を設ける位置については、特に制約はなく、任意の位置に設けることが可能であるが、通常は、シールドケースの平面形状が方形である場合、互いに対向する一対の側面に設けたり、４つの側面のそれぞれに開口部を設けたりすることにより、シールドケースの内部を効率よく洗浄することができて好ましい。
【００２７】
また、本願発明（請求項８）の電子部品は、請求項７記載の方法により製造された電子部品であって、表面実装部品がプリント基板上の接続用ランド電極にはんだ付けされ、表面実装部品が収容されるシールドケースがプリント基板上のケース固定用電極にはんだ付けされた構造を有し、かつ、前記シールドケースが内部洗浄用の開口部を備えていることを特徴としている。
【００２８】
この電子部品は、内部洗浄用の開口部が設けられたシールドケースを備えており、本願請求項７の方法により、効率よく製造することができることから、はんだ付けにより発生するフラックスやはんだボールによる汚れを洗浄して除去したり、あるいは、基板を切断する際に発生する基板くずを洗浄して除去したりすることにより、所定の品質を確保して信頼性を向上させることができるようになる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００３０】
［実施形態１］
本願発明の実施形態にかかる電子部品（この実施形態では、例えば通信機器などに使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品）の製造方法について、図１〜図７を参照しつつ説明する。
【００３１】
(1)まず、図４，５に示すように、表面実装部品４及びシールドケース５が搭載されるプリント基板として、マザープリント基板１１（図１）を用意する。なお、このマザープリント基板１１は、個々の製品を構成するプリント基板１の集合体であり、そこから複数の電子部品が分割されることになる基板である。
【００３２】
そして、このマザープリント基板１１（図１）の一方の面（この実施形態では、上面）には、配線パターンの一部分を構成する、表面実装部品４が電気的、機械的に接続される接続用ランド電極１２が形成されている。また、マザープリント基板１１には、例えば、図４，５に示すように、シールドケース５の係合部６が挿入されることになる係合孔２が形成されている。そして、この係合孔２の内周からマザープリント基板１１の上下両面側の係合孔２の周辺部にかけて、シールドケース５の係合部６がはんだ付けされるケース固定用電極１３が形成されている。
【００３３】
(2)それから次に、表面実装部品４が電気的、機械的に接続される接続用ランド電極１２上と、表面実装部品４が収容されるシールドケース５の係合部６が電気的、機械的に接続、固定されるケース固定用電極１３上とに、図２に示すように、はんだペースト７を付与する。なお、ケース固定用電極１３上のはんだペースト７は、ケース固定用電極の、プリント基板の上面側にまで回り込んだ部分及び係合孔２の一部を覆うように付与する。
なお、はんだペースト７は、塗布装置を用いて塗布したり、スクリーン印刷機を用いて印刷したりすることにより付与することが可能であり、その付与方法に特別の制約はない。
【００３４】
(3)それから、図３に示すように、接続用ランド電極１２上に付与されたはんだペースト７上に複数の表面実装部品４を搭載する。このとき、表面実装部品４の外部電極４ａがはんだペースト７と十分に接触するように搭載する。なお、表面実装部品４は、通常、自動実装機を用いて実装される。
【００３５】
(4)続いて、図４に示すように、複数のシールドケース５を、所定の表面実装部品４が内部に収容されるような態様で、マザープリント基板１１に搭載する。
なお、この実施形態では、シールドケース５として、マザープリント基板１１の係合孔２への係合部６が、図６，７に示すように、爪状に形成されたシールドケースが用いられている。また、爪状の係合部６は、マザープリント基板１１のシールドケース５が搭載される面から係合孔２を経て裏面側に突出することのない長さとされている。
そして、このシールドケース５をマザープリント基板１１上に搭載するにあたっては、係合部６がマザープリント基板１１の係合孔２にはまり込むようにして搭載する。
【００３６】
(5)それから、表面実装部品４及びシールドケース５が搭載されたマザープリント基板１１をリフロー炉に入れて、はんだペースト７（中のはんだ７ａ（図５））を溶融させた後、冷却して、表面実装部品４の外部電極４ａを接続用ランド電極１２に、シールドケース５の係合部６をマザープリント基板１１のケース固定用電極１３にはんだ付けする（図５）。なお、図６は、複数のシールドケース５をマザープリント基板１１に搭載した状態を示している。なお、図６では、理解を容易にするために、はんだ（はんだペースト）を取り除いた状態を示している。
【００３７】
(6)その後、複数個の表面実装部品及びシールドケースが搭載され、はんだ付けされたマザープリント基板を、各シールドケースが搭載された領域ごとに切断して分割することにより、図７に示すように、シールドケース５内に表面実装部品（図示せず）が収容された個々の電子部品１０を得る。なお、図７においても、理解を容易にするために、はんだを取り除いた状態を示している。
【００３８】
上述の方法によれば、表面実装部品４がはんだ付けされる接続用ランド電極１２と、シールドケース５の係合部６がはんだ付けされるケース固定用電極１３の両方にはんだペースト７を付与しておき、表面実装部品４及びシールドケース５を搭載した後、マザープリント基板１１をリフロー炉に入れて、表面実装部品４を接続用ランド電極１２に、シールドケース５の係合部６をケース固定用電極１３にはんだ付けするようにしているので、一つのはんだ付け工程で、表面実装部品４とシールドケース５の両方を同時にマザープリント基板１１に取り付けることが可能になり、電子部品を効率よく製造することが可能になる。
また、表面実装部品４がリフロー炉に１回しか投入されないため、リフロー炉の熱による表面実装部品４の特性の変化を抑制、防止することが可能になり、特性の安定した電子部品を得ることができるようになる。
【００３９】
また、複数個の電子部品が分割されることになるマザープリント基板１１の状態ではんだペースト７を付与（供給）するようにしているので、はんだペースト７の供給位置や供給量について精度を向上させることが可能になり、個々の製品のサイズに制約されずに、効率よく電子部品を製造することが可能になる。その結果、設備の小規模化、作業空間の削減などを図ることが可能になる。
【００４０】
また、この実施形態の表面実装部品１０においては、互いに対向する一対の側面に内部洗浄用の開口部５ａ（図７）（ただし、図７では一対の側面のうちの一方の側面に形成された２つの開口部５ａのみを示している）が配設されたシールドケース５が用いられているので、はんだ付けにより発生するフラックスやはんだボールによる汚れを洗い流したり、あるいは、基板を切断する際に発生する基板くずを洗浄して除去したりすることにより、品質の低下を防止して、信頼性を向上させることができる。
【００４１】
［実施形態２］
図８は、本願発明の他の実施形態にかかる電子部品を示す斜視図である。
この実施形態２にかかる電子部品１０ａにおいては、シールドケース５として、互いに対向する一対の側面に開口部５ａが形成され、互いに対向する他の一対の側面に開口部５ｂが配設されたシールドケースが用いられている。
なお、図８では、互いに対向しない２つの側面に、開口部５ａ，５ｂが形成された状態を示しているが、実際には、開口部５ａ，５ｂが形成された側面と対向する側の側面にも、開口部５ａ，５ｂと同様の開口部（図示せず）が形成されている。
なお、この電子部品１０ａも、上記実施形態１の場合と同様の方法で製造することが可能である。
【００４２】
この実施形態の電子部品１０ａでは、シールドケース５の、一対の側面のそれぞれに開口部５ａが配設され、他の一対の側面のそれぞれに開口部５ｂが配設されており、４つの側面のすべてに開口部が配設されているので、表面実装部品及びシールドケースをプリント基板にはんだ付けした後、又は、分割工程でプリント基板を切断した後に、シールドケースの内部を効率よく洗浄することができる。
【００４３】
したがって、はんだ付けにより発生するフラックスやはんだボールによる汚れを洗浄して除去したり、あるいは、基板を切断する際に発生する基板くずを洗浄して除去したりすることにより、品質の低下を防止して信頼性の高い製品を得ることができる。
【００４４】
なお、上記実施形態１及び２では、マザープリント基板を用い、表面実装部品及びシールドケースをはんだ付けした後、マザープリント基板を切断して個々の電子部品に分割するようにした場合を例にとって説明したが、場合によっては、マザープリント基板を用いることなく、個々の電子部品用に分割されたプリント基板を用いるように構成することも可能である。
【００４５】
また、上記実施形態では、通信機器などに使用されるＶＣＯなどの高周波電子部品を製造する場合を例にとって説明したが、本願発明は、さらにその他の種類の電子部品を製造する場合にも適用することが可能である。
【００４６】
本願発明は、さらにその他の点においても上記実施形態１，２に限定されるものではなく、プリント基板の形状、接続用ランド電極及びケース固定用電極のパターン、シールドケース及びその係合部の具体的な形状や構造、シールドケースに設けられる開口部の形状や配設位置、配設個数などに関し、発明の要旨の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００４７】
【発明の効果】
上述のように、本願発明の電子部品の製造方法は、表面実装部品がはんだ付けされる接続用ランド電極と、シールドケースの係合部がはんだ付けされるケース固定用電極の両方にはんだペーストを付与しておき、表面実装部品及びシールドケースをプリント基板上に搭載した後、リフロー炉に入れて、表面実装部品を接続用ランド電極に、シールドケースの係合部をケース固定用電極にはんだ付けするようにしているので、一つのはんだ付け工程で、表面実装部品とシールドケースの両方を同時にプリント基板に取り付けることが可能になり、電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００４８】
また、はんだを溶融させる工程が一回で済むため、搭載された表面実装部品に加わる熱ストレスにより、その特性が劣化することを防止して、信頼性を向上させることができる。
また、表面実装部品搭載用のプリント基板にケース固定用電極を配設し、シールドケースをこのケース固定用電極にはんだ付けするようにしているため、シールドケースに異なる方向からの応力が加わった場合にも、シールドケースが脱落することを防止して、シールド性能を向上させることができる。
【００４９】
また、シールドケースの係合部を爪状の突起とし、ケース固定用電極をプリント基板に配設された係合孔の内周からプリント基板の上面側の係合孔の周辺部にまで回り込むように配設された電極としているので、シールドケースをより確実に、かつ、位置精度よくプリント基板に接続、固定することが可能になり、信頼性の高い電子部品を得ることができるようになる。
【００５０】
また、シールドケースの爪状の突起が、プリント基板の係合孔に入り込むとともに、爪状の突起の内側面がプリント基板の係合孔の、対向する内周面（のケース固定用電極）に近接して位置するような態様でプリント基板上に搭載するようにしているので、溶融したはんだが係合孔の内周面のケース固定用電極と、爪状の突起の内側面との間に入り込み、両者を確実に接合、固定することが可能になる。
【００５１】
また、請求項２の電子部品の製造方法のように、はんだペースト付与工程において、接続用ランド電極上とケース固定用電極上とに、同時にはんだペーストを付与するようにした場合、基板へのはんだの付与（例えば、印刷や塗布など）を一回の工程で済ませることができるため、工程数及び工数を削減して、生産性の向上、生産コストの低減を図ることができる。
【００５２】
また、請求項３の電子部品の製造方法のように、はんだペースト付与工程において、接続用ランド電極上とケース固定用電極上とに、別々にはんだペーストを付与するようにした場合、一方へのはんだペーストの付与と、他方へのはんだペーストの付与の間に他の工程を挿入することが可能になり、製造工程の自由度を向上させることができる。
【００５３】
また、請求項４の電子部品の製造方法のように、はんだペースト付与工程において、シールドケースの係合部が挿入されるプリント基板の係合孔の少なくとも一部を覆うように、プリント基板上にはんだペーストを付与するようにした場合、係合孔に十分な量のはんだペーストを供給して突起部をケース固定用電極に確実にはんだ付けすることが可能になり、さらに信頼性高い電子部品を得ることができるようになる。
【００５４】
また、この場合、係合孔内に、はんだ（はんだペースト）を充満させるように充填することが、必ずしも必要ではなくなるため、はんだの使用量を少なくすることが可能になるとともに、はんだの使用量が少なくなるため、製品の軽量化を図ることが可能になる。さらに、係合孔内に、はんだを充満させるように充填することが必要でないため、係合孔の直径やプリント基板の厚みなどのはんだ充填に関連のある条件が変わっても、はんだ充填量を安定させるための調整が不要で、生産性を高く維持することができる。
【００５５】
さらに、係合孔内にはんだが充満していない場合においては、シールドケースの係合部（例えば、爪状の突起）と係合孔内のケース固定用電極を固着させるためのはんだ中にボイドが発生することを防止することが可能になる。また、この場合、シールドケースの係合部（例えば、爪状の突起）と係合孔内のケース固定用電極の固着状態を容易に確認することが可能になり、信頼性を向上させることができる。
【００５６】
また、係合孔内にはんだを充満させないようにした場合においては、各シールドケースが搭載された領域ごとにマザープリント基板を切断して複数の電子部品に分割する場合において、プリント基板とスルーホール内のはんだとを同一平面でカットすることがほとんどなくなるため、プリント基板の裏面にはんだのバリが形成されにくく、製品を実装する場合のはんだ付け性が向上するとともに、ダイシングブレードにより切断する場合の、はんだによる目詰りが少なく、ダイシングブレードの寿命を延ばすことができる。また、ダイシングによるはんだ屑の製品への付着が少なく、製品の特性が低下することを防止することができる。
【００５７】
また、請求項５の電子部品の製造方法のように、シールドケースの係合部を、プリント基板のシールドケース搭載面から係合孔を経て裏面側に突出することのない長さとした場合、突起部がなく、実装性に優れ、高密度実装に適した電子部品を得ることができるようになる。
【００５８】
また、請求項６の電子部品の製造方法のように、搭載工程において、複数個の表面実装部品及び複数個のシールドケースをマザープリント基板上に搭載し、リフローはんだ工程の後に、各シールドケースが搭載された領域ごとにマザープリント基板を切断して個々の電子部品に分割するようにした場合、多数の電子部品を効率よく製造することが可能になる。
【００５９】
また、複数個の電子部品が分割されることになるマザープリント基板の状態で、はんだペーストを付与（供給）することになるため、はんだペーストの供給位置や供給量について精度を向上させることが可能になり、個々の製品のサイズに制約されずに、効率よく電子部品を製造することができる。その結果、設備の小規模化、作業空間の削減などを図ることが可能になる。
【００６０】
また、請求項７の電子部品の製造方法のように、シールドケースに開口部を設け、表面実装部品及びシールドケースをプリント基板にはんだ付けした後、又は、分割工程でプリント基板を切断した後に、シールドケースの内部を洗浄するようにした場合、はんだ付けにより発生するフラックスやはんだボールによる汚れの洗浄、あるいは、基板を切断する際に発生する基板くずの除去などを行って、品質の低下を確実に防止することができるようになる。
【００６１】
また、本願発明（請求項８）の電子部品は、内部洗浄用の開口部が設けられたシールドケースを備えており、本願請求項７の方法により、効率よく製造することが可能で、はんだ付けにより発生するフラックスやはんだボールによる汚れを洗浄して除去したり、あるいは、基板を切断する際に発生する基板くずを除去したりすることができることから、内部にフラックスやはんだボールによる汚れや、基板くずなどが残留せず、信頼性が高くて低コストの電子部品を広く提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法の一工程を示す図である。
【図２】  本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法の他の工程を示す図である。
【図３】  本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図である。
【図４】  本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図である。
【図５】  本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法のさらに他の工程を示す図である。
【図６】  本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法において、マザープリント基板上に複数のシールドケースを搭載した状態を示示す斜視図である。
【図７】  本願発明の一実施形態（実施形態１）にかかる電子部品の製造方法において、表面実装部品及びシールドケースがはんだ付けされたマザープリント基板を切断して分割した電子部品を示す斜視図である。
【図８】  本願発明の他の実施形態（実施形態２）にかかる電子部品を示す斜視図である。
【図９】  従来の電子部品を示す斜視図である。
【図１０】  従来の電子部品の製造方法を示す図である。
【符号の説明】
１          プリント基板
２          係合孔
４          表面実装部品
４ａ        表面実装部品の外部電極
５          シールドケース
５ａ，５ｂ  開口部
６          係合部
７          はんだペースト
７ａ        はんだ
１０，１０ａ  電子部品
１１        マザープリント基板
１２        接続用ランド電極
１３        ケース固定用電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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