(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明保護層の表側に表面硬化層と裏側に光記録部がそれぞれ形成され、この光記録部を覆うようにしてカード基材が前記透明保護層と積層され、前記光記録部以外の領域にてカード基材の裏側から形成した凹部にＩＣモジュールが埋め込まれてなるＩＣ付き光カードにおいて、少なくともＩＣモジュールの背面側に当たる部分で前記表面硬化層を切削加工し、その切削した部分に隠蔽層を形成したことを特徴とするＩＣ付き光カード。
【請求項２】
透明保護層の表側に表面硬化層と裏側に光記録部がそれぞれ形成され、この光記録部を覆うようにしてカード基材が前記透明保護層と積層され、前記光記録部以外の領域にてカード基材の裏側から形成した凹部にＩＣモジュールが埋め込まれてなるＩＣ付き光カードにおいて、少なくともＩＣモジュールの背面側に当たる部分を除いて前記表面硬化層を予め形成しておき、この表面硬化層のない部分に隠蔽層を形成したことを特徴とするＩＣ付き光カード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ＩＣモジュールを埋め込んだＩＣ付き光カードに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、１枚のカードに光記録部とＩＣ記録部とを備えたＩＣ付き光カードが知られている。このカードはＩＣチップならびに配線回路を含めた電気的要素が一体化されてなるＩＣモジュールを公知の光カードに埋め込んで構成したものであり、記録内容に変更を要しない情報を高密度で光記録部に記録し、記録内容に変更を要する情報をＩＣ記録部に記録するという具合に双方の利点を上手く利用したものである（例えば、特開昭６１−１０３２８７号公報参照）。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記の如きＩＣ付き光カードにおいては、光記録部とＩＣ記録部をそれぞれ読み取り又は書き込むための装置を簡略化するために、ＩＣモジュールは光記録面と反対側からアクセスできるように配置するのが好ましいという背景がある。しかしながら、光記録部は光で記録を行う性格上、カード基材上の光記録部を保護するために設ける保護層は透明でなくてはならず、したがってカード基材の厚みより高さのあるＩＣモジュールを光カードに埋め込む場合、光記録面の反対側すなわちカード基材の裏側からアクセスが可能なようにＩＣモジュールを埋め込むと、保護層が透明なためＩＣモジュールの背面側が光記録面から見えて見苦しくなってカードとしての商品価値が落ちてしまう。このため、従来のＩＣ付き光カードは光記録面と同じ側にＩＣモジュールを設けているのが現状である。
【０００４】
本発明は、上記のような事情に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、カード基材の厚みより高さのあるＩＣモジュールを光記録面と反対側に埋め込む場合に、視覚的に劣らないようにしたＩＣ付き光カードを提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明のＩＣ付き光カードは、透明保護層の表側に表面硬化層と裏側に光記録部がそれぞれ形成され、この光記録部を覆うようにしてカード基材が前記透明保護層と積層され、前記光記録部以外の領域にてカード基材の裏側から形成した凹部にＩＣモジュールが埋め込まれてなるＩＣ付き光カードにおいて、少なくともＩＣモジュールの背面側に当たる部分で前記表面硬化層を切削加工し、その切削した部分に隠蔽層を形成するか、或いは、少なくともＩＣモジュールの背面側に当たる部分を除いて前記表面硬化層を予め形成しておき、この表面硬化層のない部分に隠蔽層を形成したものである。
【０００６】
ここで、表面硬化層の上に隠蔽層を形成することも考えられるが、一般に表面硬化層は硬度を上げるためにシリコーン等のスリップ剤を含有している場合が多く、その上に密着性のある隠蔽層を選定するには選択の幅が非常に狭くなり、また密着性にも劣ることになる。本発明では、表面硬化層を切削加工するか予め除いて形成するため、隠蔽層は透明保護層上に設けられることになり、隠蔽層の選択の幅が大きくなるとともにその密着強度が高くなる。なお、多層に形成した表面硬化層を切削加工する場合には、スリップ剤を含有している最上層のみを切削するようにしても同様の効果が得られる。
【０００７】
【作用】
上述の構成からなるＩＣ付き光カードは、光記録面と反対側の面にＩＣモジュールが埋設され、光記録面側から見るとＩＣモジュールの背面がカード基材から透明保護層に突き出た状態になるが、隠蔽層がＩＣモジュールの背面側を覆ってむき出し状態になるのを防止する役目を果たす。
【０００８】
【実施例】
図１は本発明の一実施例としてのＩＣ付き光カードを表面から見た平面図、図２は裏面から見た平面図、図３は図１のＸ−Ｙ断面を拡大して示す一部断面図である。
【０００９】
図１及び図２において１はカードの表側から見える光記録部、２はカードの裏側から見えるＩＣモジュールであり、このＩＣモジュール２の表側（すなわち背面側）は隠蔽層３で覆われて見えない状態になっている。なお、ＩＣモジュール２の位置は図１及び図２に示す位置に限定されるものではなく、光記録部１に重ならなければどの位置に設けてもよい。また、光記録部１の位置も図１に示す位置に限定されるものではなく、ＩＣモジュール２の位置と重ならなければどの位置に設けてもよいものである。
【００１０】
この光カードは図３に示すように、光透過性の基材１１の片面に形成された光記録材料層１２の表面に接着剤層１３を介してカード基材１４が積層され、この基材１１の反対側に透明保護層１５及び表面硬化層１６が積層された構成となっている。すなわち、光記録材料層１２の部分が図１における光記録部１に対応している。そして、カード基材１４としてはオーバーシート１４ａ、コアシート１４ｂ、オーバーシート１４ｃを積層した３層構造のものが使用され、オーバーシート１４ａとコアシート１４ｂの間とオーバーシート１４ｃとコアシート１４ｂの間にはそれぞれ印刷層１７ａ，１７ｂが設けられている。
【００１１】
このような層構成の光カードは以下の工程で作製される（例えば、特開平５−２０５１１号公報参照）。
【００１２】
まず、情報記録パターンに応じて粗面化された低反射率部分を有する粗面化原版を作成する。具体的には、第１段階で透明基材にフォトレジスト層を形成した後、第２段階では、マスク合わせ装置を用いて情報記録パターンに応じて形成したフォトマスクをフォトレジスト層に重ね合わせてから、紫外線による最初の露光（パターニング露光）を行う。続いて第３段階で、片面が微細な凹凸状に粗面化されたガラス板を用いて再び露光（粗面化露光）する。露光後、第４段階として、フォトレジスト層を現像すると、紫外線の当たったところのフォトレジストが流れ去るとともに当たらない部分のフォトレジストが残り、フォトマスクのパターンが透明基材の上に転写される。これにより、表面が粗面化されたフォトレジスト層が案内トラックの形状として、例えば、幅２．５μｍ程度、ピッチ１２μｍ程度で形成される。
【００１３】
次に、表面が粗面化された低反射率部分の情報記録パターンが形成されている光記録体を粗面化原版とし、この粗面化原版から型取りプレスによりマザーマスクを複製する。具体的には、透明基材の上に、電離性放射線硬化樹脂或いは熱硬化樹脂の成型樹脂からなる型取り剤を介して、上記で作成した粗面化原版を積層してプレス機でプレスを行った状態で紫外線を照射した後、粗面化原版と透明基材を離型して、透明基材側にパターンを複製してマザーマスクを形成する。
【００１４】
一方、光カードの透明保護層１５となる透明基材に表面硬化層１６を形成しておく。ここで、透明保護層１５となる基材としては、ポリカーボネイト（ＰＣ）を始めとしてポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、セルロースプロピオネート（ＣＰ）、セルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリエステル等が使用できる。また、表面硬化層１６を形成するハードコート剤としては、通常用いられるアクリル系、メラミン系、シリコーン系等のいずれを使用してもよく、１層で形成しても多層で形成してもよい。後述する切削加工を行う場合は、透明保護層１５の全体に表面硬化層１６を形成してもよいが、切削加工を行わない場合には表面硬化層１６を部分的に形成する。透明保護層１５の全体に形成する方法としては、グラビアリバースコート法、シルクスクリーン法、スピンコート法、ディッピングコート法、コンマコート法、スリットリバースコート法、Ｔ−ダイコーティング法等がある。また、部分的に形成する方法としてはシルクスクリーン法が一般的であるが、予め別の基材に表面硬化層１６を形成しておいてヒートシール剤、粘着剤等を介し転写する方法もある。
【００１５】
次いで、上記マザーマスクを大量複製用の複製原版として用いて、型取りによって前記透明保護層１５となる基材の裏面側に光記録体を複製する。具体的には、基材の裏側面とマザーマスクのパターン面との間に複製用樹脂を挟み込み、プレス機でプレスした状態で紫外線を照射した後、基材とマザーマスクを離型し基材側にパターンを複製する。このようにして複製用樹脂の表面に低反射率部分が形成され、この複製用樹脂が光カードにおける光透過性の基材１１となる。
【００１６】
続いて、複製用樹脂で構成された光透過性の基材１１における低反射率部分を覆うようにして基材の一部に光記録材料層１２を積層する。
【００１７】
上述の一連の工程とは別にカード基材１４を作成しておく。前記カード基材１４は、コアシート１４ｂの光記録材料層１２側に印刷層１７ａを設け、その反対側に印刷層１７ｂを設けた後、印刷層１７ａ上にオーバーシート層１４ａを、印刷層１７ｂ上にオーバーシート層１４ｃを貼り合わせて形成する。コアシート１４ｂとしては、乳白塩化ビニル、ポリカーボネイト、セルロースアセテートブチレート（ＣＡＢ）、セルロースアセテートプロピオネート（ＣＡＰ）等の物質を使用でき、また厚みは１８０〜２２０μｍ程度でよい。オーバーシート１４ａ，１４ｃはそれぞれ印刷層１７ａ，１７ｂを保護するとともに、コアシート１４ｂの両側にオーバーシート１４ａ，１４ｃを設けることによってカード基材１４が３層構造になるので熱プレス時に反りを生じることがない。このオーバーシート１４ａ，１４ｃは、透明塩化ビニルや、透明ＣＡＢ、透明ＣＡＰ等の材料からなる。
【００１８】
また、コアシート１４ｂ上の光記録材料層側の印刷層１７ａと、その反対側の印刷層１７ｂには、従来どおりの文字・模様等の印刷を施すことができる。
【００１９】
そして、光記録材料層１２を設けた基材１１上に接着剤層１３を介して上記カード基材１４をラミネートする。この場合、接着剤層１３はカード基材１４のオーバーシート１４ａと全面に渡って直に接しているので、しっかりと接着される。以上のようにして作製された原反をカード形状に打抜き加工して光カードを作製する。
【００２０】
次に、ＩＣモジュールを埋め込む工程について説明する。ここで、ＩＣモジュール２はＩＣチップ及び配線回路を含めた電気的要素が一体化された公知のもので、光カードのカード基材１４側から埋設される。そして、ＩＣモジュール２の外部電源との接続用電極は光カードの裏面に設けられる。ＩＣモジュール２をカード基材１４に埋設するには、ＩＣモジュール２が埋設されるのに適切な凹部をカード基材１４側からくり抜き、この凹部にＩＣモジュール２を嵌め込んで接着すればよい。なお、このＩＣモジュール２の構造及びカード基材１４への具体的な埋設方法は従来知られている。このようにして作成されたカードの厚さは、通常クレジットカード等の厚みと略等しく０．６８〜０．８４ｍｍである。
【００２１】
隠蔽層３はこの埋設したＩＣモジュール２の背面側を視覚的に覆うものであり、表面硬化層１６を切削加工したところに形成する。或いは、予め表面硬化層１６を形成していない部分に形成する。切削加工は、回転刃、回転数、回転スピード等を調整し、出来る限り綺麗な面がでるようにして行う。表面硬化層１６が多層である場合、後述する隠蔽層３との密着性を考慮し、最上層のみを切削するか、表面硬化層１６の全てを切削するか、透明保護層１５を含めて切削するかを適宜選択すればよい。表面硬化層１６が単層である場合は、表面硬化層１６を全て切削するか、透明保護層１５を含めて切削するかの何れかである。この場合、切削面積をＩＣモジュール２の背面側だけでなく、光記録部１を除いた部分の全体又は一部に切削加工を行ってもよい。また、切削加工の形状は多角形、角丸付きの多角形だけでなく、円形やデザインに工夫をした形状でもよい。なお、表面硬化層１６を部分的に形成する方法は前述のとおりである。
【００２２】
隠蔽層３は、通常用いられる印刷インキを用いて形成する場合、隠蔽フィルムを用いる場合、アルミ等の金属を薄膜形成法にて形成したものを用いる場合などがある。
【００２３】
印刷インキを用いる場合、色に隠蔽力があるインキを使用して隠蔽可能な厚みで塗布して隠蔽層３を形成する。具体的には、ザ・インクテック製「ＣＡＲ−Ｍ」（オフセットインキ）、帝国インキ製「セリコールＵＶ−ＰＡＬ」（シルクスクリーンインキ）等を用いることができる。印刷方法としては、シルクスクリーン法、オフセット法、活版法、パッド印刷法等を適宜用いればよいが、隠蔽力を持たせるにはある程度の厚み（色によるが、例えば白色の場合で１０μｍ以上、黒色の場合で５μｍ以上）が必要で且つ凹部に印刷するため、パッド印刷法によるのが好ましい。この場合、ＩＣモジュール２の背面側だけでなく、光記録部１以外の一部又は全体にも切削加工を施すか又は表面硬化層を形成しないでおき、この部分にも印刷することで隠蔽層３にデザイン上の工夫をしてもよい。
【００２４】
隠蔽フィルムを用いる場合、ヒートシール層を有する印刷されたフィルムを転写する、粘着フィルムを貼り込む等の手段により隠蔽層３を形成すればよい。この場合、フィルムに絵柄を印刷しておいてもよいし、ホログラム加工を施したフィルムを用いてホロ転写を行ってもよい。転写方法としては、ホットスタンピング法、ロールプレス法等があるが、ＩＣモジュール２のみを隠蔽する場合は、ホットスタンピング法の方が有効である。また、隠蔽層３は表面硬化層１６と面一でなくてもよい。
【００２５】
以下、図４〜図６により本発明に係るＩＣ付き光カードの具体例を説明する。なお、これらの図は光記録部とＩＣモジュールを通る垂直断面を示しており、図３における接着剤層１３とカード基材１４を符号４（以下、カード基材という）で、また図３における光透過性の基材１１と透明保護層１５を符号５（以下、透明保護層という）で、表面硬化層１６を符号６で示している。
【００２６】
図４の実施例にて使用されているＩＣモジュール２はカード基材４の厚みより高さのあるもので、光記録部１以外の領域にてカード基材４側から形成された凹部７に嵌め込まれて接着固定されている。そして、表面硬化層６を切削加工した部分に、或いは表面硬化層６を設けていない部分に隠蔽層３がＩＣモジュール２を覆うようにして形成されている。隠蔽層３を印刷インキで形成する場合、カード基材４と同色、類似色、異なった色のいずれもが可能であり、またデザインを施して視覚的な模様を設けるとさらによい。また、隠蔽フィルムの貼込み、ホログラムの転写等により隠蔽層３を形成することも可能である。
【００２７】
図５に示される実施例では、透明保護層５の部分まで切削加工し、その切削加工した部分に隠蔽層３を形成したものである。
【００２８】
図６に示される実施例では、ＩＣモジュール２をカードの裏面側から飛び出させ、エッジ部分２ａをカード基材４の一部分で覆った状態で埋め込むことによってこのエッジ部分２ａを隠すようにしている。したがって、隠蔽層３は図４，５の実施例のものより小さい面積で済む。
【００２９】
なお、▲１▼ＩＣモジュールの裏側への印刷、▲２▼ＩＣモジュールを埋め込む凹部への印刷、▲２▼凹部への隠蔽層の封入、▲３▼ＩＣモジュールを固定する接着剤の着色、等を組み合わせて行うことにより、ＩＣモジュールの隠蔽状態をさらに向上させることも可能である。これらの手段は１つのみを併用してもよいし、多数の手段を併用してもよい。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明は、光記録面と反対側にＩＣモジュールを埋設した光カードにおいて、少なくともＩＣモジュールの背面側に当たる部分で表面硬化層を切削加工し、その切削した部分に隠蔽層を形成するか、或いは、少なくともＩＣモジュールの背面側に当たる部分を除いて前記表面硬化層を予め形成しておき、この表面硬化層のない部分に隠蔽層を形成した構成としたので、カード基材の厚みより高さのあるＩＣモジュールを光記録面と反対側に埋め込んでいるにも拘わらず、光記録面側から見た時にＩＣモジュールの背面が隠蔽層で隠れて見苦しくなくなる。そして、印刷層に装飾的な模様を施しておくことにより視覚的に向上したものとすることができる。
【００３１】
また、隠蔽層は透明保護層の上、或いは表面硬化層の密着性の悪い部分を切削したところに形成されることから、隠蔽層はその密着強度が高くなり、凹部に隠蔽層が形成されているので耐磨耗性も向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣ付き光カードを表面から見た平面図である。
【図２】同じく裏側から見た平面図である。
【図３】図１のＸ−Ｙ断面を拡大して示す一部断面図である。
【図４】本発明の一実施例としてのＩＣ付き光カードの断面図である。
【図５】ＩＣ付き光カードの他の実施例を示す断面図である。
【図６】ＩＣ付き光カードの他の実施例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  光記録部
２  ＩＣモジュール
３  隠蔽層
４  カード基材
５  透明保護層
６  表面硬化層
７  凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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