(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成した膜をエッチングして突起部を作り、
この基板の周辺に液晶注入口を除いてシール剤を環状に塗布し、
前記シール剤で囲まれた領域に対する前記突起部の面積占有率が、０．００１４以上、０．００２４以下となるようにして、
前記突起部と前記シール剤を介して前記基板に別の基板を重ね合わせ、
そののち液晶注入口より前記シール剤で囲まれた領域内に液晶を注入し、
液晶の注入完了時より加熱や加圧をすることなく３０分以上６０分以下の間隔をあけて前記液晶注入口に封止剤を塗布する
ことを特徴とする液晶表示装置の製法。
【請求項２】
前記突起部の高さの差が０．０５μｍ以上である請求項１記載の液晶表示装置の製法。 
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は液晶注入用のギャップを一定に保つための柱状スペーサ（突起部）を使用する液晶表示装置の製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置は、図９に示すように液晶分子の配向状態を薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）１で制御することによってバックライト光源からの光量５を変化させ画像を作り出す。液晶ＬＣを光シャッターとして使用する際、液晶層の厚さ（ギャップ）の精度が光透過率、コントラスト比、応答速度などの表示特性に影響を与えるため、これを均一に保つことが重要である。その方法として一般に、スペーサ４と呼ばれるビーズ状微粒子が使われる。スペーサ４は球状のシリカやジビニルベンゼン重合体からなっている。
【０００３】
まず、スペーサ分散工程とそののちの液晶注入工程を以下に述べる。
【０００４】
ＴＦＴ１や電極配線を作り込んたＴＦＴ基板２に配向膜を形成し、これをラビング処理（布で配向膜表面をこする処理）する。そののち、スペーサ４をＴＦＴ基板１に散布しカラーフィルター基板３とを所定ギャップ隔てて重ね合せ接合する。なお、所定数のビーズ状スペーサ４を基板全体均一に分散させるため、たとえば、乾式散布方式が実用化されている。
【０００５】
なお、液晶を注入する注入口を除き２つの基板周辺をシール剤でシールしている。そののち、この基板を真空チャンバに搬入する。真空チャンバでは、減圧動作によって基板内の圧力が所定圧以下になれば、液晶注入口を液晶層に浸し真空チャンバを大気圧に戻す。そして、大気圧と基板内部圧（減圧）の圧力差によって液晶がギャップに充填される。
【０００６】
しかし、スペーサ分散方式には、スペーサ凝集によるギャップ均一性の劣化、スペーサ分散工程によるタクト増加、スペーサ近傍の配向ムラに起因する光漏れなどの多くの技術問題が指摘されていた。
【０００７】
とりわけ横電界方式に代表される複屈折モードの液晶表示装置では、ギャップの設定スペックが厳しくなっているため（設計値±０．１μｍ）、スペーサ分散ムラ（塊状ムラなど）が横電界方式の表示品質を大幅に低下させてしまう。また、たとえ均一にスペーサを分散できたとしても、スペーサ径にはばらつきがあるため（平均値±０．２μｍ）、スペーサ自体のばらつきも軽視できない状況にある。
【０００８】
前記問題を解決するため、ガラス基板上に形成された膜（たとえば、カラーフィルタ層）をエッチングで残存させて突起部をガラス基板上に作り込むという柱状スペーサ方法が提案されている。選択配置が可能なため、柱状スペーサの分散ムラはなく、精密な膜形成工程を使用するため、ギャップを規定するスペーサ高さの均一性も優れている。さらに遮光領域内に選択的に柱状スペーサを作れるため、配向ムラの影響を回避できる。たとえば、特開平１０−１８６３７９号公報には、遮光膜で別途突起部を製作することが開示されており、特開平１０−２６８３５６号公報にはカラーフィルター膜で別途突起部を製作することが開示されている。さらに特開平９−７３０８８号公報や特開平１０−４８６３６号公報には、配向膜ラビング布による柱状スペーサの機械的ダメージを低減させる点やスペーサ近傍のラビングムラを改善させる点を目的として、柱状スペーサの形状や配置方法の最適化が紹介されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前記柱状スペーサ技術の実用化に当たり、使用環境温度の考慮という新たな技術上の問題点が判明した。以下、その問題点を図面を参照しつつ説明する。
【００１０】
（１）液晶熱膨張による表示ムラ（図１０参照）
真空注入後、液晶ＬＣは負圧（Ｐ1が大気圧以下）に保たれており、図１０（ａ）に示すように液晶内部の圧力Ｐ1と大気圧との差圧分、柱状スペーサ６は基板２、３から圧縮圧力ｐを受け、柱状スペーサ６は弾性変形（弾性圧縮量Ｆ）している。しかし、液晶ＬＣは光源や駆動回路からの放射熱によって加熱されるため、液晶ＬＣは熱膨張しその内圧Ｐ1は増加する。その結果、図１０（ｂ）に示すように、液晶ＬＣの内圧Ｐ1が大気圧以上のＰ2になれば、柱状スペーサ６はそれに支持されたガラス基板３と剥離し、柱状スペーサ６による基板支持効果がなくなる。これにより、基板に均一圧力を加えるというスペーサの効果が失われ、ギャップの均一性劣化に伴う表示ムラが誘発される。
【００１１】
熱膨張の値は液晶材料に依存するものの、たとえば熱膨張係数α＝７．４６×１０-4／Ｋの液晶においては、室温（約２０℃）より２０℃の温度上昇があれば、初期ギャップｇ＝５μｍとすると、熱膨張の値は約０．０７５μｍと見積もられる。
【００１２】
（２）液晶負圧による気泡生成（図１１参照）
力のつり合い条件より、液晶ＬＣの内圧Ｐ1と大気圧の差圧相当分、反力ｆ１でもって柱状スペーサ６がガラス基板３を押し上げる（図１１（ａ）参照）。液晶ＬＣの温度の低下によって液晶ＬＣが熱収縮すれば、これに追随して柱状スペーサ６の弾性収縮量が増加する。この弾性収縮量の増加によって柱状スペーサ６の反力ｆ２も大きくなる。同時に、この反力ｆ２とバランスを保つため、大気圧と液晶ＬＣの内圧Ｐ3との差圧は増す。これにより、液晶内圧は低下し液晶ＬＣの負圧化は促進され、液晶気化によって気泡が発生してしまう。
【００１３】
本発明は、前記のような問題を解決し、液晶の熱膨張による表示ムラ発生や熱収縮による気泡発生を防止し得る液晶表示装置の製法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
本発明の液晶表示装置の製法は、基板に形成した膜をエッチングして突起部を作り、
この基板の周辺に液晶注入口を除いてシール剤を環状に塗布し、
前記シール剤で囲まれた領域に対する前記突起部の面積占有率が、０．０００１以上、０．００２９以下となるようにして、
前記突起部と前記シール剤を介して前記基板に別の基板を重ね合わせ、
そののち液晶注入口より前記シール剤で囲まれた領域内に液晶を注入し、液晶の注入完了時より加熱や加圧をすることなく３０分以上６０分以下の間隔をあけて前記液晶注入口に封止剤を塗布することを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
実施の形態１
まず、液晶表示装置と薄膜トランジスタの構成を説明する。そののち、柱状スペーサの面積占有率と使用環境温度の関連性を説明する。
【００１６】
（１）液晶表示装置の基本構成について
図１は液晶表示装置の構成を示す図である。図２は柱状スペーサを形成したカラーフィルタ基板を、液晶接触面を上面した状態を図示した図であり、図１における領域IVの拡大図である。
【００１７】
ＴＦＴ基板１１とカラーフィルタ基板１２は所定ギャップ（図示せず）を隔てて互いに対向配置され、このギャップに液晶ＬＣが充填されている。ＴＦＴ基板１１には走査信号配線１３と映像信号配線１４が互いに交差するように形成されている。これら配線１３、１４で囲まれた画素領域Ｖをスイッチングで制御するため、各配線の交差点近傍にＴＦＴ１５が設けられている。カラーフィルタ基板１２にはストライプ状の赤、緑、青の着色層１６、１７、１８とそれを仕切るブラックマトリクス層１９が形成されている。なお、柱状スペーサ２３は、青色着色層１６上に配置されている。
【００１８】
ＴＦＴ基板１１の周辺は環状（注入口２０を除く）に形成されたシール剤２１によって液晶漏れを防止している。そして、このシール剤２１に囲まれた液晶充填領域が、液晶の熱膨張や熱収縮により直接圧力作用を受ける領域である。また、シール剤２１を覆い液晶充填領域の内部に延びるように、周辺遮光層２２が環状に形成されている。これにより周辺遮光層２２で囲まれた表示領域が形成される。シール剤２１の材質としては、主としてエポキシ系樹脂が用いられる。ブラックマトリクス層１９の材質として、クロム、ニッケル、アルミニウムなどの金属や黒色樹脂が用いられる。金属ブラックマトリクス層の場合、厚さは０．０５〜０．５μｍに設定される。樹脂ブラックマトリクス層の場合、遮光性を確保するため、厚さは０．５〜３μｍに設定される。着色層の材質として、顔料を分散したアクリル系樹脂が用いられる。着色層の厚さは、色特性より変化するものの、望ましくは０．５〜２．５μｍである。
【００１９】
カラーフィルタ基板側の拡大図および図４におけるVI−VI線断面図によれば（図２、図４）、カラーフィルタ基板１２にブラックマトリクス層１９と着色層ＣＦが積層されている。そして、これらの層上には柱状スペーサ２３がオーバーコート膜（保護膜）ＯＣを介して設けられている。柱状スペーサ２３の材質には、アクリル樹脂などの感光性樹脂を使用する。柱状スペーサ２３は、所定厚さ分（ギャップ分）膜生成したのち、これをフォトリソ法によりエッチング（パターン形成）される。柱状スペーサ２３に起因する配向ムラ（配向膜の配向処理不良）が発生しても、柱状スペーサ２３とその近傍をブラックマトリクス層１９で覆うため、光漏れなどの表示ムラの問題を回避できる。なお、オーバーコート層ＯＣの材質には、アクリル系の樹脂など透明有機絶縁膜を使用する。その厚さは望ましくは０．５〜３．０μｍである。
【００２０】
（２）ＴＦＴの基本構成について
図３は横電界方式と呼ばれる液晶表示装置の一画素分の構成図であり、図１における領域Ｖの拡大図である。ＴＦＴ１５に接続のドレイン電極２４は櫛型形状を呈する。このドレイン電極２４に同一層に形成された共通電極２５も櫛型形状を呈する。ＴＦＴ１５が導通状態であれば、映像信号配線２６を伝播する信号がドレイン電極２４に印加され、ドレイン電極２４と共通電極２５とのあいだの電圧差によって、ＴＦＴ基板１１に平行な電界が生成される。この電界により液晶分子の配向状態を変化させ一画素の輝度を制御する。なお、共通電極２５は共通信号配線２７に接続されている。この共通信号配線２７は、走査信号配線１３と平行に基板端まで延びており、この配線方向に配置された各画素の共通電極にも共通信号配線２７は電気接続されている。図中の角度θ１は、ＴＦＴ基板１１に形成された配向膜のラビング方向角度（映像信号配線に対する角度）を示しており、θ１＝１５°である。なお、正の誘電異方性をもつ液晶では、一般的にラビング方向角度は映像信号配線２６に対して０°〜３０°に設定され、ＴＦＴ基板上の配向膜ラビング方向とカラーフィルタ基板上の配向膜ラビング方向とは等しく設定される。
【００２１】
（３）柱状スペーサの面積占有率について
図４は図２におけるVI−VI線部分の断面図で、柱状スペーサ２３の断面形状を示している。
【００２２】
柱状スペーサ２３はフォトリソ法で形成されるため、その断面は台形形状を呈している。したがって、本明細書中では、柱状スペーサ２３の体積を高さｈで除した値を換算面積として用いる。そして、柱状スペーサ２３の面積占有率とは、シール剤で囲まれた液晶充填領域の基板面積値でもって、その領域に含まれる全柱状スペーサの換算面積値の合計を除した数値をいう。
【００２３】
また、同形状の柱状スペーサを１画素ごとに１個配置する場合、この面積占有率の値としては、１画素の面積値でもって１つの柱状スペーサの換算面積値を除した数値を用いることもできる。
【００２４】
面積占有率の値が大き過ぎると、柱状スペーサ２３は充分な圧縮変形量を確保できない。よって、液晶表示装置の温度上昇で液晶が熱膨張すれば、柱状スペーサ２３によって支えられた基板が柱状スペーサ２３より離れる。柱状スペーサ２３が基板を支持できないとすれば、基板に均一圧力が加えられず、表示ムラが発生する。また、面積占有率が大き過ぎると、液晶熱収縮による柱状スペーサ２３側の基板に対する反力が増し、これにより液晶内圧の低下が促進され気泡生成の問題を引き起こす。実験の結果、柱状スペーサ２３の面積占有率の上限値は０．００３、好ましくは０．００２、さらに好ましくは０．００１５である（実施例１、２、３、４参照）。
【００２５】
一方、面積占有率の値が小さ過ぎると、液晶注入の際に液晶表示装置に加えられる大気圧（９８０００Ｐａ）によって柱状スペーサ２３は圧縮破壊される。柱状スペーサ２３に用いるアクリル系樹脂などの感光性樹脂の圧縮破壊強度は、９．８×１０7〜９．８×１０8Ｐａ程度と一般に考えられている。大気圧（９８０００Ｐａ）を圧縮破壊強度で除した値は、０．００１〜０．０００１であるため、柱状スペーサ２３の面積占有率の下限値は０．０００１である。なお、柱状スペーサ２３の設計ばらつきや液晶表示装置の使用状況（外圧などの影響）を考慮すると、その下限値は好ましくは０．０００５程度である。
【００２６】
実施の形態２
本実施の形態の特徴は、柱状スペーサの使用環境温度に起因する問題点を液晶表示装置の加圧封止処理で改善することにある。以下、加圧封止処理の概略および加圧封止処理の効果を述べる。
【００２７】
ＴＦＴ基板またはカラーフィルタ基板の周囲に、液晶を注入する液晶注入口（基板を重ねて注入口となる部分）を除き熱硬化性シール剤（三井東圧化学（株）製のＸＮ３１Ａ）を環状にディスペンサ装置で塗布する。そののち、ＴＦＴ基板とカラーフィルタ基板を重ね合せて約２００℃に加熱し、６００００Ｐａ状態で１時間熱硬化させる。なお、このシール剤にマクロロッドＰＦ−４１（日本電気硝子（株）製）を約２ｗｔ％の割合で混合した。
【００２８】
つぎに、この基板を真空チャンバに搬入する。真空チャンバでは、減圧動作によって基板内の圧力が所定圧以下になれば、液晶注入口を液晶内で浸し真空チャンバを大気圧に戻す。大気圧と基板内部圧（負圧）の圧力差によって液晶がギャップに注入される。この際、柱状スペーサには略大気圧相当分の圧力が加えられ、これにより柱状スペーサは圧縮変形する。液晶の注入が完了すると、液晶注入口の液晶は拭き取られる。液晶の表面張力によりその内圧は所定時間、負圧に保たれ、そして徐々に大気圧に近づく。
【００２９】
液晶注入完了後に一定時間経過したら、液晶表示装置は加圧処理と同時に液晶注入口が封止剤で封止される（これを加圧封止処理という）。この加圧封止処理は気泡の混入防止やギャップ均一性の向上に寄与するとともに、以下に示す重要な効果を有する。
【００３０】
図５には液晶注入完了後、注入口封止までの経過時間と液晶内圧との関係を示している。図５において横軸は注入完了後の経過時間であり、その縦軸は液晶内圧であり、基板間のギャップ値にも対応するものである。図５に示されるように、液晶注入完了時点（Ｓ1点）から時間の経過によって、液晶の内圧は大気圧に近づき、これとともに柱状スペーサの弾性圧縮量も減少する（すなわち、ギャップ値が大きくなる）。なお、注入口を封止すればギャップは完全に閉空間となり、そののち液晶の内圧が変化することはない。図５には、表示ムラ発生領域Ａおよび気泡発生領域Ｂ、これらの領域に挟まれた表示安定領域Ｃを図示している。
【００３１】
表示ムラ発生領域Ａとは、液晶温度５０℃以上で表示ムラ不良を誘発する領域をいい、気泡発生領域Ｂとは、液晶の温度が−２０℃以下で気泡不良を誘発する領域をいう。
【００３２】
注入完了時より時間ｔ2経過してしまうと、移動点Ｓ2まで液晶内圧が変化すると考えられる。移動点Ｓ2は表示ムラ発生領域Ａ内に位置するため、仮にこの圧力状態で液晶注入口の封止をすると、高温試験時、表示ムラ発生の可能性がある。これを回避するため、注入口封止とともに液晶パネル基板の表面全面を所定の圧力で印加する（これにより、柱状スペーサを再圧縮させる）。この加圧封止により液晶内圧を移動点Ｓ3（表示安定領域）まで移すことができる。すなわち、加圧封止処理は液晶内圧をコントロールでき、液晶の高温時、低温時の不良発生を改善させることができる。
【００３３】
したがって、加圧封止により液晶内圧を変化させ柱状スペーサを圧縮させれば、液晶の温度上昇時に液晶が熱膨張しても基板と柱状スペーサが剥離し難くさせることができる。ただし、この加圧封止は反面、気泡発生を促進するため（柱状スペーサの反力増加）、加圧力の上限値は４００００Ｐａ、好ましくは２００００Ｐａであることが望ましい（実施例５、６、７参照）。加圧力の下限値は、一定加圧効果を確保することから１０００Ｐａであることが望ましい。なお、この加圧時間は少なくとも５分程度必要である。
【００３４】
なお、液晶注入完了時点より所定時間ｔ3経過すれば、液晶の内圧は完了時点Ｓ1より移動点Ｓ3付近に移動すると考えられる。したがって、注入完了したのち、時間ｔ3程度経過した時点で、封止剤を塗布すれば、前記加圧処理はなくて済む（実施例８、９、１０、１１参照）。
【００３５】
実施の形態３
本実施の形態の特徴は、高さが異なる２種類のスペーサを配置する点にある。図６（ａ）に示すように、第１の柱状スペーサ２３Ａと第２の柱状スペーサ２３Ｂに高さの差Ｌを設ける。ついでガラス基板３が圧縮圧力Ｐoを受けて、柱状スペーサ２３Ｂの圧縮量αがＬ以下であれば、基板に対して第２の柱状スペーサ２３Ｂの反力ｆ１のみ作用する（図６（ｂ））。よって、柱状スペーサ２３Ｂの反力ｆ１は、同じ高さの柱状スペーサ２３を使用する場合の反力（ｆ１とｆ２の合計）と比べ小さくて済む（図６（ｃ））。この結果、同じ柱状スペーサの面積占有率、同じ柱状スペーサの圧縮力の条件下においては、柱状スペーサの圧縮変形量を、柱状スペーサの高さを異ならせると、それを等しくする場合に比べて大きくできる。すなわち、柱状スペーサの高さを異ならせて、柱状スペーサの圧縮量を増加させることができる。実験の結果、２種類の柱状スペーサを同じ割合で形成する場合、両者の高さの差は約０．０５μｍ以上であることが望ましいことがわかった（実施例１２、１３参照）。
【００３６】
【実施例】
以下、実施の形態１にかかわるパラメータと実験結果（目視評価）を実施例１〜４に、実施の形態２にかかわるパラメータと実験結果を実施例５〜１１に、実施の形態３にかかわるパラメータと実験結果を実施例１２および１３にまとめて記載する。
【００３７】
実施例１（図７参照）
柱状スペーサ２３の換算面積値は１．１×１０-4ｍｍ2である。
柱状スペーサ２３の配置ピッチは２６４μｍ（水平方向Ｈ）×２６４μｍ（垂直方向Ｖ）である。
なお、水平方向Ｈとは走査信号配線の方向をいい、垂直方向Ｖとは映像信号配線の方向をいう。
面積占有率は０．００１６である。
封止剤塗布時の加圧条件は加圧封止処理をしていない。
液晶注入完了後から注入口封止までの時間は６０分である。
その結果、パネル目視評価で高温試験（５０℃の動作試験）の特性、低温試験（−２０℃の動作試験）の特性に優れ、表示ムラと気泡は観察されなかった。
【００３８】
実施例２
柱状スペーサの換算面積値は１．１×１０-4ｍｍ2である。
柱状スペーサの配置ピッチは１７６μｍ（水平方向）×２６４μｍ（垂直方向）である。
面積占有率は０．００２４である。
封止剤塗布時の加圧条件は加圧封止処理をしていない。
液晶注入完了後から注入口封止までの時間は６０分である。
その結果、パネル目視評価で高温試験において表示ムラがほとんど観察されなかった。
【００３９】
実施例３
柱状スペーサの換算面積値は１．１×１０-4ｍｍ2である。
柱状スペーサの配置ピッチは８８μｍ（水平方向）×２６４μｍ（垂直方向）である。
面積占有率は０．００４８である。
封止剤塗布時の加圧条件は加圧封止処理をしていない。
液晶注入完了後から注入口封止までの時間は６０分である。
その結果、パネル目視評価で高温試験において表示ムラがわずかに観察された。
【００４０】
実施例４
柱状スペーサの換算面積値は１．１×１０-4ｍｍ2である。
柱状スペーサの配置ピッチは８０μｍ（水平方向）×２６４μｍ（垂直方向）である。
面積占有率は０．００５９である。
封止剤塗布時の加圧条件は加圧封止処理をしていない。
液晶注入完了後から注入口封止までの時間は６０分である。
その結果、パネル目視評価で高温試験において表示ムラが顕著に観察され、低温試験において気泡も発生していた。
【００４１】
実施例５
柱状スペーサの換算面積値は１．１×１０-4ｍｍ2である。
柱状スペーサの配置ピッチは２４０μｍ（水平方向）×２４０μｍ（垂直方向）である。
面積占有率は０．００１９である。
封止剤塗布時の加圧条件は加圧封止処理をしていない。
液晶注入完了後から注入口封止までの時間は１２０分である。
その結果、パネル目視評価で高温試験において表示ムラが観察された。
【００４２】
実施例６
柱状スペーサの換算面積値は１．１×１０-4ｍｍ2である。
柱状スペーサの配置ピッチは２４０μｍ（水平方向）×２４０μｍ（垂直方向）である。
面積占有率は０．００１９である。
封止剤塗布時の加圧条件は２００００Ｐａである。
液晶注入完了後から注入口封止までの時間は１２０分である。
その結果、パネル目視評価で表示ムラおよび気泡は観察されなかった。
【００４３】
実施例７
柱状スペーサの換算面積値は１．１×１０-4ｍｍ2である。
柱状スペーサの配置ピッチは２４０μｍ（水平方向）×２４０μｍ（垂直方向）である。
面積占有率は０．００１９である。
封止剤塗布時の加圧条件は４９０００Ｐａである。
液晶注入完了後から注入口封止までの時間は１２０分である。
その結果、パネル目視評価で低温試験において気泡が観察された。
【００４４】
実施例８
柱状スペーサの換算面積値は０．８×１０-4ｍｍ2である。
柱状スペーサの配置ピッチは２４０μｍ（水平方向）×２４０μｍ（垂直方向）である。
面積占有率は０．００１４である。
液晶注入完了後から注入口封止までの時間は０分である。
封止剤塗布時の加圧条件は加圧封止処理をしていない。
その結果、パネル目視評価で低温試験において気泡が発生していた。
【００４５】
実施例９
柱状スペーサの換算面積値は０．８×１０-4ｍｍ2である。
柱状スペーサの配置ピッチは２４０μｍ（水平方向）×２４０μｍ（垂直方向）である。
面積占有率は０．００１４である。
液晶注入完了後から注入口封止までの時間は３０分である。
封止剤塗布時の加圧条件は加圧封止処理をしていない。
その結果、パネル目視評価で表示ムラと気泡は観察されなかった。
【００４６】
実施例１０
柱状スペーサの換算面積値は０．８×１０-4ｍｍ2である。
柱状スペーサの配置ピッチ：２４０μｍ（水平方向）×２４０μｍ（垂直方向）である。
面積占有率は０．００１４である。
液晶注入完了後から注入口封止までの時間は６０分である。
封止剤塗布時の加圧条件は加圧封止処理をしていない。
その結果、パネル目視評価は表示ムラと気泡は観察されなかった。
【００４７】
実施例１１
柱状スペーサの換算面積値は０．８×１０-4ｍｍ2である。
柱状スペーサの配置ピッチは２４０μｍ（水平方向）×２４０μｍ（垂直方向）である。
面積占有率は０．００１４である。
液晶注入完了後から注入口封止までの時間は１２０分である。
封止剤塗布時の加圧条件は加圧封止処理をしていない。
その結果、パネル目視評価で高温試験において表示ムラが観察された。
【００４８】
実施例１２（図８参照）
柱状スペーサ２３Ａの換算面積値は２．０×１０-4ｍｍ2である。
柱状スペーサ２３Ａの配置ピッチは２４０μｍ（水平方向Ｈ）×２４０μｍ（垂直方向Ｖ）である。
柱状スペーサ２３Ａの高さは３．４μｍである。
柱状スペーサ２３Ｂの換算面積値は０．５×１０-4ｍｍ2である。
柱状スペーサ２３Ｂの配置ピッチは２４０μｍ（水平方向）×２４０μｍ（垂直方向）である。
柱状スペーサ２３Ｂの高さは３．６μｍである。
面積占有率は０．００２９である。
封止剤塗布時の加圧条件は加圧封止処理をしていない。
液晶注入完了後から注入口封止までの時間は６０分である。
その結果、パネル目視評価で表示ムラおよび気泡は観察されなかった。
【００４９】
なお、２種の柱状スペーサ２３Ａ、２３Ｂを両方とも、カラーフィルタ基板上のブラックマトリクスと着色層の重畳部に配置しても良く（たとえば、青色層と赤色層上のそれぞれに異なる種類の柱状スペーサを配置）、第１の柱状スペーサ２３Ａをカラーフィルタ基板上のブラックマトリクスと着色層の重畳部に配置するとともに第２の柱状スペーサ２３Ｂを重畳部に対向するＴＦＴ基板側の領域に配置しても良い。
【００５０】
実施例１３
柱状スペーサＡの換算面積値は２．０×１０-4ｍｍ2である。
柱状スペーサＡの配置ピッチは２４０μｍ（水平方向）×２４０μｍ（垂直方向）である。
柱状スペーサＡの高さは３．４μｍである。
柱状スペーサＢの換算面積値は０．５×１０-4ｍｍ2である。
柱状スペーサＢの配置ピッチは２４０μｍ（水平方向）×２４０μｍ（垂直方向）である。
柱状スペーサＢの高さは３．４μｍである。
面積占有率は０．００２９である。
封止剤塗布時の加圧条件は加圧封止処理をしていない。
液晶注入完了後から注入口封止までの時間は６０分である。
その結果、パネル目視評価で高温試験において表示ムラがわずかに観察された。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明の製法によれば、柱状スペーサの面積占有率を最適な値に設定したので、高温使用時に表示ムラがなく、低温使用時に気泡の発生のない液晶表示装置を得ることができる。
【００５２】
また、柱状スペーサの高さを異ならせると、柱状スペーサの圧縮量がさらに確保でき、高温使用時に表示ムラがなく、低温使用時に気泡の発生のない液晶表示装置を得ることができる。
【００５３】
また、加圧封止処理を行なうと、高温使用時の表示ムラを抑制できる液晶表示装置を得ることができる。
【００５４】
さらに、液晶注入より所定時間間隔をあけて液晶表示装置の注入口を封止剤で封止すると、高温使用時の表示ムラがなく、低温使用時の気泡の発生のない液晶表示装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】液晶表示装置の構成を示す部分切欠平面図である。
【図２】柱状スペーサを形成したカラーフィルタ基板を、液晶接触面を上面した状態を図示した図であり、図１における領域IVの拡大図である。
【図３】横電界方式と呼ばれる液晶表示装置の一画素分の構成図であり、図１における領域Ｖの拡大図である。
【図４】図２におけるVI−VI線部分の断面図である。
【図５】液晶注入完了時点から注入口封止時までの経過時間と液晶内圧の関係を説明する図である。
【図６】柱状スペーサの高さを異ならせる動作を説明する図である。
【図７】実施例１の柱状スペーサ配置を説明する図である。
【図８】実施例１２の柱状スペーサ配置を説明する図である。
【図９】従来のビーズ状スペーサの構成を説明する平面図である。
【図１０】液晶の熱膨張に伴って生じる問題点を説明する図である。
【図１１】液晶の熱圧縮に伴って生じる問題点を説明する図である。
【符号の説明】
１１              ＴＦＴ基板
１２              カラーフィルタ基板
１３              走査信号配線
１４、２６        映像信号配線
１５              ＴＦＴ
１６、１７、１８  着色層
１９              ブラックマトリクス層
２０              注入口
２１              シール剤
２２              周辺遮光層
２３              柱状スペーサ
２４              ドレイン電極
２５              共通電極
２７              共通信号配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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