(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導光板の端面に光を入射させるバックライトモジュール用光源部と、この光源部に電気接続される実装配線基板との接続構造であって、
上記実装配線基板は、給電端子を備え、
上記光源部は、外部接続端子部が備えられた実装面を有し、湾曲のない平板状態で上記実装面を対向させて上記実装配線基板に重ねられた配線基板と、この配線基板の上記実装面に接続され、発光方向に関する両側面から突出した一対のリード端子を有し、上記配線基板と平行な方向に向けて発光する発光装置とを含み、
上記外部接続端子部と上記給電端子との直接の圧接により、上記光源部と上記実装配線基板との間の電気接続が確立されており、
上記発光装置は、この発光装置の厚み範囲内に上記配線基板の板厚が入り込むように上記配線基板に実装されていることを特徴とするバックライトモジュールの接続構造。
【請求項２】
上記配線基板の端部には、上記発光装置を受け容れる切り欠きが形成されており、
上記発光装置は、上記配線基板の上記切り欠き内に配置されていることを特徴とする請求項１記載のバックライトモジュールの接続構造。
【請求項３】
上記発光装置の上記リード端子は、この発光装置の厚み方向中間部において、上記配線基板と平行な方向に突出していることを特徴とする請求項１または２記載のバックライトモジュールの接続構造。
【請求項４】
上記発光装置は、上記配線基板の表面とほぼ面一となる表面を有していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のバックライトモジュールの接続構造。
【請求項５】
導光板、およびこの導光板の端面に光を入射させる光源部を有するバックライトモジュールと、上記光源部に電気接続される実装配線基板との接続構造であって、
上記光源部は、上記実装配線基板に対向させた実装面上に外部接続端子部を有する配線基板と、この配線基板の上記実装面に実装され、上記配線基板と平行な方向に向けて発光し、この発光方向に関する両側面から突出した一対のリード端子を備えた発光装置とを含み、
上記実装配線基板は、上記光源部の配線基板の実装面上の外部接続端子部に対向する位置に、給電端子を備えており、
当該外部接続端子部と当該給電端子との直接の圧接により、上記光源部と上記実装配線基板との間の電気接続が確立されていることを特徴とするバックライトモジュールの接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、液晶表示パネルなどの背後から光を放射するために用いられるバックライトモジュールに用いる光源部と実装配線基板との接続構造、およびバックライトモジュールと実装配線基板との接続構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示パネルの背後には、視認性を向上するためのバックライトモジュールが配置されるのが通常である。たとえば、携帯電話機などの携帯型機器の表示部にも、バックライトモジュールが配設されていて、周囲の明るさが不充分な環境（夜間など）における良好な視認性が確保されている。
バックライトモジュールは、図８に示すように、導光板１と、この導光板１の端面に光を入射する光源部２と、導光板１の背後に配設され、光源部２への給電回路を含む実装配線基板３とを含む。
【０００３】
光源部２は、光源部配線基板２１の実装面２１Ａに複数個の発光ダイオード２２を実装して構成されている。発光ダイオード２２は、光源部配線基板２１の実装面２１Ａに平行な方向に発光するサイドビュー型のものであり、導光板１の端面に向けて光を発生する。
光源部配線基板２１は、フレキシブル配線基板によって構成されている。この光源部配線基板２１は、１８０度反転するように湾曲させられ、発光ダイオード２２が実装されている一端部を導光板１の端面に対向させる一方で、他端部は、実装配線基板３の表面に導かれている。この他端部において、光源部配線基板２１の実装面２１Ａ上の配線パターン（図示せず）と、実装配線基板３とが、コネクタや半田接合によって、電気接続されるようになっている。これにより、実装配線基板３から、光源部配線基板２１を介して、発光ダイオード２２への給電が行われる。
【０００４】
図９は、光源部配線基板２１の実装面２１Ａに対する発光ダイオード２２の実装構造を示す側面図である。発光ダイオード２２において、発光方向に関する両側面からは、リード端子２２Ａが突出している。このリード端子２２Ａは、発光ダイオード２２の底面と面一をなすように形成されており、このリード端子２２Ａが実装面２１Ａ上の配線パターン（図示せず）に半田接合されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような構成では、光源部２の厚みｔは、発光ダイオード２２の厚みｄ１と光源部配線基板２１の厚みｄ２との和ｄ１＋ｄ２よりも薄くすることができない。そのため、光源部２の薄型化には限界があり、それゆえ、バックライトモジュールの薄型化が妨げられ、携帯機器の小型化が阻害されている。
光源部２の厚みｔを薄くするために、光源部配線基板２１の厚みｄ２を薄くすることが試みられている。しかし、たとえば、光源部配線基板２１を０．１５〜０．２ｍｍ程度まで薄型化すると、この光源部配線基板２１の剛性が著しく低下するから、光源部２の組み立ての際に、光源部配線基板２１の取り扱いが困難になる。すなわち、光源部配線基板２１の形状を維持するための特別な治具の使用を余儀なくされ、光源部２の組み立て作業が煩雑になり、結果として、生産性の低下を招く。
【０００６】
さらに、上記の構成では、光源部配線基板２１の実装面２１Ａが表示パネル側（図８において導光板１の上方）に向けられているのに対して、実装配線基板３は、導光板１の背後に存在するため、光源部配線基板２１を湾曲させて１８０度反転させなければならない。このことが、バックライトモジュールの厚みを減少できない別の要因となっている。
実装配線基板３に大面積ものを用いれば、光源部配線基板２１を湾曲させることなく、この光源部配線基板２１と実装配線基板３との電気接続が可能になると考えられる。しかし、実装配線基板３の大面積化は、とくに、小型化が重要課題である携帯機器においては、許容されない。
【０００７】
また、コネクタや半田接合を用いた接続構造では、バックライトモジュールの組み立てに時間がかかるうえ、自動組立てが困難であるため、実装配線基板３と光源部配線基板２１とを簡易に接続することができる別の接続構造が求められていた。
【０００８】
この発明の目的は、薄型化に有利な構造を有するバックライトモジュールの接続構造を提供することである。
この発明の他の目的は、組み立てが容易なバックライトモジュールの接続構造を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、導光板（５３）の端面に光を入射させるバックライトモジュール用光源部（５８）と、この光源部に電気接続される実装配線基板との接続構造であって、上記実装配線基板は、給電端子を備え、上記光源部は、外部接続端子部が備えられた実装面（６５）を有し、湾曲のない平板状態で上記実装面を対向させて上記実装配線基板に重ねられた配線基板（６０）と、この配線基板の上記実装面に接続され、発光方向に関する両側面から突出した一対のリード端子（７１，７２）を有し、上記配線基板と平行な方向（Ｒ）に向けて発光する発光装置（７０）とを含み、上記外部接続端子部と上記給電端子との直接の圧接により、上記光源部と上記実装配線基板との間の電気接続が確立されており、上記発光装置は、この発光装置の厚み（Ｄ１）範囲内に上記配線基板の板厚（Ｄ２）が入り込むように上記配線基板に実装されていることを特徴とするバックライトモジュールの接続構造である。なお、括弧内の英数字は後述の実施形態における対応構成要素等を表す。以下、この項において同じ。
【００１０】
この構成によれば、発光装置は、この発光装置の厚み範囲内に配線基板の板厚が入り込むように、この配線基板に実装されているから、バックライトモジュール用光源部全体の厚さは、発光装置の厚みに等しくなる。そのため、発光装置の厚みと配線基板の板厚との合計の厚みを有していた従来のバックライトモジュール用光源部に比較して、著しい薄型化を達成することができる。それに応じて、バックライトモジュールの薄型化が達成される。
【００１１】
しかも、配線基板には、発光装置の厚み分の板厚が許容されるから、この配線基板として、板厚の厚いものを適用することができる。したがって、配線基板は十分な剛性を有することができるので、その取り扱いが容易であり、光源部の組み立て作業が容易になる。その結果、バックライトモジュール用光源部の生産性が向上され、ひいてはバックライトモジュールの生産性を向上することができる。
【００１２】
請求項２記載の発明は、上記配線基板の端部には、上記発光装置を受け容れる切り欠き（６３）が形成されており、上記発光装置は、上記配線基板の上記切り欠き内に配置されていることを特徴とする請求項１記載のバックライトモジュールの接続構造である。
この構成によって、発光装置を配線基板の切り欠き内に配置することで、発光装置の厚み範囲内に配線基板の板厚が入り込む状態とすることができる。そして、切り欠き内に発光装置を配置することによって、配線基板に垂直な方向から見下す平面視における光源部の大きさを、小さくすることができるので、バックライトモジュールの全体の大きさを小さくすることができる。
【００１３】
請求項３記載の発明は、上記発光装置の上記リード端子は、この発光装置の厚み方向中間部において、上記配線基板と平行な方向に突出していることを特徴とする請求項１または２記載のバックライトモジュールの接続構造である。
この構成によれば、発光装置の厚み方向中間部において、リード端子が発光装置から突出しているので、このリード端子を配線基板に接合することによって、発光装置を、その厚み範囲内に配線基板の板厚が入り込む状態で配線基板に実装することができる。
【００１４】
たとえば、請求項２記載の構成が採用される場合には、発光装置から配線基板と平行な方向に突出したリード端子は、切り欠きの周縁部において配線基板上の配線パターンに接合すればよい。
請求項４記載の発明は、上記発光装置は、上記配線基板の表面（６６）とほぼ面一となる表面（７３）を有していることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載のバックライトモジュールの接続構造である。
【００１５】
上記配線基板の表面とほぼ面一となる表面は、上記実装面とは反対側の表面であってもよい。
この構成によって、たとえば、発光装置が配線基板の実装面から突出する場合には、配線基板の実装面側に、この配線基板と電子機器等の実装配線基板（４）との電気接続のための空間を確保することができる。
【００１６】
配線基板の実装面には、外部接続端子部が備えられており、この外部接続端子部に対して、電子機器等の実装配線基板（４）に設けられた給電端子（４１）を接続することができる。
請求項４の構成を採用して、たとえば配線基板の実装面とは反対側の表面と発光装置の一方表面とを面一となるようにしておくと、配線基板の実装面を電子機器等の実装配線基板に対向させることができる。これにより、配線基板を湾曲させたり電子機器等の実装配線基板の大面積化を要することなく、光源部の配線基板と電子機器等の実装配線基板との電気接続を容易に達成することができる。
【００１７】
請求項５記載の発明は、導光板（５３）、およびこの導光板の端面に光を入射させる光源部（５８）を有するバックライトモジュール（５）と、上記光源部に電気接続される実装配線基板（４）との接続構造であって、上記光源部は、上記実装配線基板に対向させた実装面（６５）上に外部接続端子部（６１）を有する配線基板（６０）と、この配線基板の上記実装面に実装され、上記配線基板と平行な方向（Ｒ）に向けて発光し、この発光方向に関する両側面から突出した一対のリード端子を備えた発光装置（７０）とを含み、上記実装配線基板は、上記光源部の配線基板の実装面上の外部接続端子部に対向する位置に、給電端子（４１）を備えており、当該外部接続端子部と当該給電端子との直接の圧接により、上記光源部と上記実装配線基板との間の電気接続が確立されていることを特徴とするバックライトモジュールの接続構造である。
【００１８】
たとえば、上記外部接続端子部が、配線基板の実装面上に形成された配線パターンからなっていて、上記給電端子が、上記外部接続端子部に圧接可能な端子金具であってもよい。また、逆に、上記外部接続端子部が弾性を有する端子金具であって、上記給電端子が、外部接続端子部によって圧接される配線パターンであってもよい。
この発明によれば、光源部の配線基板の実装面が電子機器等の実装配線基板に対向していて、光源部の配線基板上の外部接続端子部と、実装配線基板上の給電端子とを圧接させることによって、これらの間の電気接続が確立される。
【００１９】
したがって、コネクタ接続や半田接合などの煩雑な作業を要することなく、簡単な構成で光源部と実装配線基板との電気接続を達成することができる。これにより、バックライトモジュールを用いた機器の組み立てが容易になるとともに、その自動化を実現することができる。
なお、請求項７の発明において、上記光源部は、上記請求項１ないし５のいずれか１つまたは任意の組み合わせの２つ以上の特徴を備えていてもよい。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係るバックライトモジュールが適用された携帯型電子機器である携帯電話機の構成を示す分解斜視図である。この携帯電話機は、実装配線基板４と、この実装配線基板４からの給電を受けて発光するバックライトモジュール５と、このバックライトモジュール５上に重ねて配置される液晶表示パネル６と、前面カバー７とを備えている。前面カバー７には、表示窓７Ａが形成されており、この表示窓７Ａに合わせて液晶表示パネル６が配置されるようになっている。
【００２１】
実装配線基板４は、通話や電子メールの送受信等に関連する制御を実行するとともに、液晶表示パネル６の表示制御を行い、さらにバックライトモジュール５への給電を制御するための回路を形成する電子部品を備えている。この実装配線基板４において、バックライトモジュール５の一端部付近に対向する位置には、このバックライトモジュール５への給電のための一対の給電端子４１が設けられている。
【００２２】
図２は、バックライトモジュール５の構成を説明するための図解的な分解斜視図である。このバックライトモジュール５は、実装配線基板４（図１参照）側から順に、反射フィルム５１、反射枠５２、導光板５３、拡散フィルム５４、第１のプリズムフィルム５５、第２のプリズムフィルム５６および遮光枠５７をこの順に積層して構成されている。導光板５３の一端部には光源部５８が配置されている。
【００２３】
このバックライトモジュール５の組み立て時には、光源部５８が反射枠５２に取り付けられる。その後、反射フィルム５１が反射枠５２に取り付けられる。さらに、導光板５３、拡散フィルム５４、第１のプリズムフィルム５５および第２のプリズムフィルム５６を反射枠５２内に置き、遮光枠５７で全体が封止される。こうして、各構成部分が一体化されて、バックライトモジュール５が完成する。
【００２４】
光源部５８は、導光板５３の上記一端部に対してバックライト用の光を入射させる。光源部５８から導光板５３に入射された光は、導光板５３の全域に拡散される。そして、反射フィルム５１の働きにより、液晶表示パネル６の方向に向かって反射され、反射枠５２の働きによって、導光板５３の外方に出ていこうとする光が、この導光板５３内へと再び入射される。導光板５３から液晶表示パネル６の方向に向かう光は、拡散フィルム５４によって拡散光とされた後、第１のプリズムフィルム５５および第２のプリズムフィルム５６によって液晶表示パネル６に直交する方向への指向性のある光へと整えられた後に、遮光枠５７の透光窓５７Ａを通って液晶表示パネル６と導かれる。
【００２５】
第１および第２のプリズムフィルム５５，５６は、互いに直交する方向（各フィルム５１，５２に沿う方向）に関して入射光を集光するようになっており、これにより、液晶表示パネル６に対して直交する方向への指向性を持った光を生成する。これによって、液晶表示パネル６における表示の視認性が向上される。
拡散フィルム５４の一端部には、光源部５８からの直接光が第１のプリズムフィルム５５へと向かうことを防止する遮光部５４Ａが形成されている。
【００２６】
図３は、光源部５８の構成と、この光源部５８と実装配線基板４との接続構造を説明するための斜視図である。光源部５８は、導光板５３の端面に沿う細長い長方形状の配線基板６０と、この配線基板６０の実装面６５上の配線パターン（図示せず）に接続されるリード端子７１，７２を有し、配線基板６０と平行な発光方向Ｒに向けて発光する複数の発光ダイオード７０（この実施形態では３個。図１２参照。）とを備えている。すなわち、発光ダイオード７０は、サイドビュー型のものであって、配線基板６０の実装面６５と平行な発光方向Ｒに向けて、光（たとえば白色光）を発生することによって、導光板５３の一端面にその光を入射させる構成となっている。
【００２７】
配線基板６０には、発光ダイオード７０を受け入れるほぼ矩形の切り欠き６３が、導光板５３に対向する一端面６２側に形成されている。この切り欠き６３内に発光ダイオード７０が配置されている。発光ダイオード７０のリード端子７１，７２は、実装面６５において切り欠き６３の縁部に形成された配線パターン（図示せず）に半田接合されている。
配線基板６０の実装面６５には、実装配線基板４の給電端子４１に対向する位置に、一対の外部接続端子部６１が設けられている。この外部接続端子部６１は、実装面６５に形成された配線パターンからなっている。一方、実装配線基板４に設けられた給電端子４１は、上方に向かって凸湾曲したばね性を有する端子金具からなっている。したがって、配線基板６０を実装配線基板４上に重ね、外部接続端子部６１を給電端子４１に圧接させることによって、給電端子４１と外部接続端子部６１との電気接続が確立され、実装配線基板４から光源部５８の発光ダイオード７０への給電を行うことができる。
【００２８】
この圧接状態は、図１に示す前面カバー７を実装配線基板４または後面カバー（図示せず）に対して係合させることによって、保持することができる。
図４は、導光板５３側から見た光源部５８の側面図である。発光ダイオード７０は、切り欠き６３内に配置されており、リード端子７１，７２は、発光ダイオード７０の厚み方向中間部において、配線基板６０の実装面６５と平行な方向に沿って、発光方向Ｒに関する両側面７４，７５から外方に向かって突出している。そして、発光ダイオード７０は、配線基板６０の実装面６５から僅かに突出していて、実装面６５と実装配線基板４との間に外部接続端子部６１と給電端子４１との接続のための空間を確保している。一方、発光ダイオード７０において実装配線基板４に対向していない表面７３は、配線基板６０の実装面６５とは反対側の表面６６と面一になっている。
【００２９】
この実施形態では、発光ダイオード７０は、この発光ダイオード７０の厚みＤ１の範囲内に配線基板６０の板厚Ｄ２が入り込むように、配線基板６０に実装されている。そのため、光源部５８の全体の厚みは、発光ダイオード７０の厚みＤ１に等しい。したがって、発光ダイオードの厚みと配線基板の厚みとの合計が光源部の厚みとなっていた従来技術と比較して、極めて薄型の光源部を実現することができる。
【００３０】
また、配線基板６０の板厚Ｄ２は、発光ダイオード７０の厚みＤ１の範囲内で設定することができるから、配線基板６０に十分な板厚Ｄ２を有するものを用いることができる。たとえば、０．３ｍｍ程度の板厚のガラスエポキシ基板を配線基板６０として適用できる。このような板厚の大きな配線基板６０は、十分な剛性を有するから、光源部５８の組み立て時において、配線基板６０の形状を保持するための特別の治具が必要になることがない。よって、光源部５８の組み立てが従来技術に比較して著しく容易になる。
【００３１】
また、配線基板６０の実装面６５に外部接続端子部６１を設け、この外部接続端子部６１に実装配線基板４上の給電端子４１を圧接することによって、配線基板６０と実装配線基板４との間の電気接続を達成する構成であるため、コネクタ接続や半田接続を用いていた従来技術に比較して、バックライトモジュール５と実装配線基板４との接続が格段に容易になる。これによって、携帯電話機の組み立て作業が容易になるから、その生産性が向上できる。また、携帯型電話機の自動組み立ても可能になる。
【００３２】
しかも、配線基板６０の実装面６５が実装配線基板４に対向しているから、従来技術のように、光源部の配線基板を湾曲させて１８０度反転させたりする必要がない。これにより、バックライトモジュール５の薄型化をより効果的に達成することができる。
図５は、発光ダイオード７０の構成を説明するための斜視図である。発光ダイオード７０は、発光方向Ｒに関する両側面７４，７５（図４参照）から突出した一対のリード端子７１，７２を備えている。このリード端子７１は、発光ダイオード７０の両側面７４，７５の後端付近（発光方向Ｒに関する後方端付近）から外部に引き出され、側面７４，７５に沿って屈曲されて前方（発光方向Ｒ）に延び、さらに、発光ダイオード７０の厚み方向に沿って延びた後、厚み方向中間部において、側面７４，７５から離反する外方へと屈曲されている。これにより、配線基板６０の実装面６５に沿う接合部７１ａ，７２ａが形成されている。この接合部７１ａ，７２ａが実装面６５上の配線パターンに半田接合される。
【００３３】
発光ダイオード７０のリード端子７１，７２は、その成形前には、図６(a)に示すように、両側面７４，７５から突出したＬ字形状の板体を成している。この状態から、図６(b)に示すように、リード端子７１，７２をその根元付近で発光ダイオード７０の側面７４，７５に沿って前方（発光方向Ｒ）に折り曲げ、さらに、リード端子７１，７２を、発光ダイオード７０の厚みＤ１の範囲の中間位置で外方に折り曲げることによって、図５に示す状態に成形されたリード端子７１，７２を得ることができる。
【００３４】
リード端子７１，７２を２回にわたって折り曲げる代わりに、図７に示すように、図６(a)の状態から、リード端子７１，７２を、発光ダイオード７０の厚みＤ１の範囲の中間位置において、実装面６５に沿う方向へと折り曲げるようにしてもよい。この場合、配線基板６０には、切り欠き６３の端面からさらに内方に入り込む切り欠き部６３Ａを形成しておき、この切り欠き部６３Ａにリード端子７１，７２の根元部を通すこととすれば、切り欠き６３の縁部において、リード端子７１，７２を配線基板６０の実装面６５に良好に半田接合することができる。
【００３５】
図７の例では、リード端子７１，７２は発光方向Ｒとは反対側に折り曲げられているが、リード端子７１，７２を発光方向Ｒに向かって折り曲げるようにしてもよい。
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は他の形態で実施することもできる。たとえば、上記の実施形態では、配線基板６０に切り欠き６３を形成して、この切り欠き６３に発光ダイオード７０を受け入れる構成としているが、発光ダイオード７０と配線基板６０との接続が可能である限りにおいて、必ずしも切り欠き６３を形成する必要はない。ただし、切り欠き６３内に発光ダイオード７０を収容する上記の構成を採用すれば、平面視における光源部５８の大きさが小さくなる。
【００３６】
また、上記の実施形態では、発光ダイオード７０の１つの表面７３と配線基板６０の実装面６５とは反対側の表面６６とが面一となるように構成されているが、表面７３，６６は必ずしも面一である必要はない。
また、上記の実施形態では、実装配線基板４側に外部接続端子部６１に弾性的に当接する端子金具からなる給電端子４１を設けているが、実装配線基板４側に金属パターンからなる給電端子を設けるとともに、配線基板６０側においては、当該給電端子部に弾性的に圧接することができる端子金具からなる外部接続端子部を設けるようにしてもよい。
【００３７】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態に係るバックライトモジュールが適用された携帯型電子機器である携帯電話機の構成を示す分解斜視図である。
【図２】バックライトモジュールの構成を説明するための分解斜視図である。
【図３】光源部の構成と、この光源部と実装配線基板との接続構造を説明するための斜視図である。
【図４】導光板側から見た光源部の側面図である。
【図５】発光ダイオードの構成を説明するための斜視図である。
【図６】発光ダイオードのリード端子の成形過程を説明するための斜視図である。
【図７】発光ダイオードのリード端子の他の成形状態を示す斜視図である。
【図８】従来技術に係るバックライトモジュールの構成を説明するための斜視図である。
【図９】上記従来のバックライトモジュールの光源部の構成を説明するための側面図である。
【符号の説明】
４    実装配線基板
５    バックライトモジュール
６    液晶表示パネル
７    前面カバー
７Ａ  表示窓
４１    給電端子
５１    反射フィルム
５２    反射枠
５３    導光板
５４    拡散フィルム
５４Ａ  遮光部
５５    第１のプリズムフィルム
５６    第２のプリズムフィルム
５７    遮光枠
５７Ａ  透光窓
５８    光源部
６０    配線基板
６１    外部接続端子部
６３    切り欠き
６３Ａ  切り欠き部
６５    実装面
７０    発光ダイオード
７１，７２      リード端子
７１ａ，７２ａ  接合部
７４，７５      側面
Ｄ１    発光ダイオードの厚み
Ｄ２    配線基板の板厚
Ｒ      発光方向
【図１】
0003699414.tif 000002
【図２】
0003699414.tif 000003
【図３】
0003699414.tif 000004
【図４】
0003699414.tif 000005
【図５】
0003699414.tif 000006
【図６】
0003699414.tif 000007
【図７】
0003699414.tif 000008
【図８】
0003699414.tif 000009
【図９】
0003699414.tif 000010