(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向するように配置された一対の基板と、該基板間に挟持した液晶と、少なくとも一方の前記基板に設けた透明電極と該透明電極の背面と電気的に接する配線パターンされた金属配線と、該金属配線間に設けられた樹脂とを有する液晶素子の製造方法において、
前記一方の基板の表面に、前記金属配線の配線パターンを形成する工程と、
前記樹脂を型基板と前記基板との間に注入して前記型基板と前記基板とを密着、加圧して、前記樹脂を前記金属配線間に充填して硬化する工程と、を有し、
予め前記型基板上の、前記基板の最外部の前記金属配線から５ｍｍ以上離れた位置に対応して帯状の凸部を形成して、前記基板と前記型基板間に前記樹脂を注入して加圧し、前記帯状の凸部内で前記樹脂を前記金属配線間に平坦に充填する、
ことを特徴とする液晶素子の製造方法。
【請求項２】
前記帯状の凸部を、前記基板の前記最外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた位置に対応して前記型基板上の全周に有する、
請求項１記載の液晶素子の製造方法。
【請求項３】
前記帯状の凸部を、前記基板の前記最外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた位置に対応して前記型基板で前記樹脂を一軸方向に加圧する方向と平行な該型基板上の両側に形成する、
請求項１記載の液晶素子の製造方法。
【請求項４】
互いに対向するように配置された一対の基板と、該基板間に挟持した液晶と、少なくとも一方の前記基板に設けた透明電極と該透明電極の背面と電気的に接する配線パターンされた金属配線と、該金属配線間に設けられた樹脂とを有する液晶素子の製造方法において、
前記一方の基板の表面に、前記金属配線の配線パターンを形成する工程と、
前記樹脂を型基板と前記基板との間に注入して前記基板と前記型基板の両面の端部側から、前記金属配線の長手方向に沿って前記基板と前記型基板とを加圧して、前記樹脂を前記金属配線間に充填して硬化する工程と、を有する、
ことを特徴とする液晶素子の製造方法。
【請求項５】
前記加圧をロールプレス機を用いて行う、
請求項４記載の液晶素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶素子の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＴＮ（Twisted Nematic ）やＳＴＮ（Super Twisted Nematic ）型等の液晶素子では、従来より、ガラス基板上に形成される透明電極にはＩＴＯ（Indium TinOxide ）膜などが一般に用いられている。
【０００３】
上述した従来の透明電極（ＩＴＯ膜）は抵抗率が大きいため、最近のように表示面積の大型化、高精細化に伴って印加される電圧波形の遅延が問題になってきた。特に、強誘電性液晶を用いた液晶素子では基板ギャップがより狭いため、電圧波形の遅延が顕著であった。また、透明電極を厚く形成することも考えられるが、膜厚を厚くすると成膜に時間、コストがかかる、透明性が悪くなる等の問題点があった。
【０００４】
このような問題点を解決するために、膜厚の薄い透明電極に併設して低抵抗率の金属配線を形成する構成の配線基板が提案されている（例えば、特開平２−６３０１９号公報）。この公報に開示されている配線基板は、金属配線を透明な絶縁物で埋め込み、ＩＴＯ膜等の透明電極を形成したものである。尚、この公報においては、該絶縁物にスルーホールを設けることによって、金属配線と透明電極とを電気的に接続している。
【０００５】
上述したような構成の配線基板を作製する場合、金属配線間を埋めて平坦化する絶縁物として透明な樹脂を用いる構成の配線基板が提案されている（例えば、特開平６−３４７８１０号公報）。
【０００６】
このような低抵抗率の金属配線を、透明電極を形成する下地のガラス基板に形成して配線基板を作製する場合、従来、例えば図２３乃至図２５に示すような製造方法によって行われていた。
【０００７】
先ず、平滑な型基板１００の表面上に、ＵＶ（紫外線）硬化樹脂１０１を定量液化治具（図示省略）で所定量滴下する（図２３（ａ）参照）。次に、ＵＶ硬化樹脂１０１が滴下された型基板１００上に、予め１μｍ程度の膜厚の金属配線１０３が施されたガラス基板１０４を、金属配線１０３を型基板１００に向けてＵＶ硬化樹脂１０１を挟むように接触させる（図２３（ｂ），（ｃ）参照）。
【０００８】
次に、型基板１００とガラス基板１０４とでＵＶ硬化樹脂１０１を挟んだ一体物をプレス機１０５内に入れ、加圧して型基板１００とガラス基板１０４を密着させる（図２４（ａ），（ｂ）参照）。この時、後の工程でＩＴＯ膜等の透明電極と金属配線１０３が接触して導通性を保つようにするため、ＵＶ硬化樹脂１０１を金属配線１０３の表面上から除去するか、又は該表面の一部に極薄く樹脂が残る程度になるように、型基板１００とガラス基板１０４とを強く、しかも基板全面に均一に密着させる。
【０００９】
次に、このＵＶ硬化樹脂１０１を硬化させるために、型基板１００とガラス基板１０４の一体物をプレス機１０５内から取り出し、ガラス基板１０４側からＵＶ光１０６を照射してＵＶ硬化樹脂１０１を硬化させる（図２５（ａ）参照）。その際、基板周囲をマスクして、周囲のＵＶ硬化樹脂１０１が硬化しないようにしてもよい（未硬化の樹脂は、型基板１００の剥離後に洗浄除去する）。
【００１０】
次に、離型治具（図示省略）により型基板１００からガラス基板１０４とＵＶ硬化樹脂１０１の一体物を剥離して、金属配線１０３間にＵＶ硬化樹脂１０１が埋め込まれた配線基板１０７を得ていた（図２５（ｂ），（ｃ）参照）。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述した従来の配線基板の製造方法では、ＵＶ硬化樹脂１０１が滴下されている型基板１００とガラス基板１０４を加圧する工程（図２４（ａ），（ｂ）参照）において、加圧により型基板１００とガラス基板１０４間の端からＵＶ硬化樹脂１０１の一部１０１ａがはみ出してしまう。
【００１２】
このように、ＵＶ硬化樹脂１０１が滴下されている型基板１００とガラス基板１０４を加圧して密着させる時に、ＵＶ硬化樹脂１０１の一部１０１ａがはみ出してしまうと、プレス機１０５で型基板１００とガラス基板１０４をさらに加圧しても、ＵＶ硬化樹脂１０１の延伸が生じなくなる。このため、型基板１００とガラス基板１０４間の一部にＵＶ硬化樹脂１０１が均一に到達しない領域が発生して平坦性が悪くなり、後の工程でＩＴＯ膜等の透明電極との密着不良が生じる問題点があった。
【００１３】
また、型基板１００とガラス基板１０４間の端からはみ出したＵＶ硬化樹脂１０１の一部１０１ａが、プレス機１０５に付着して汚染して再使用の際に汚れとなって、製造歩留まりの低下につながるという問題点もあった。
【００１４】
そこで、本発明は、金属配線間に充填する樹脂の均一性と平坦性の向上、及び樹脂のはみ出しによる汚れを防止して製造歩留まりの向上を図ることが液晶素子の製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記のような問題を解決するために、互いに対向するように配置された一対の基板と、該基板間に挟持した液晶と、少なくとも一方の前記基板に設けた透明電極と該透明電極の背面と電気的に接する配線パターンされた金属配線と、該金属配線間に設けられた樹脂とを有する液晶素子の製造方法において、前記一方の基板の表面に、前記金属配線の配線パターンを形成する工程と、前記樹脂を型基板と前記基板との間に注入して前記型基板と前記基板とを密着、加圧して、前記樹脂を前記金属配線間に充填して硬化する工程と、を有し、予め前記型基板上の、前記基板の最外部の前記金属配線から５ｍｍ以上離れた位置に対応して帯状の凸部を形成して、前記基板と前記型基板間に前記樹脂を注入して加圧し、前記帯状の凸部内で前記樹脂を前記金属配線間に平坦に充填することを特徴としている。
【００１６】
また、前記帯状の凸部を、前記基板の前記最外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた位置に対応して前記型基板上の全周に有することを特徴としている。
【００１７】
また、前記帯状の凸部を、前記基板の前記最外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた位置に対応して前記型基板で前記樹脂を一軸方向に加圧する方向と平行な該型基板上の両側に形成することを特徴としている。
【００１８】
また、互いに対向するように配置された一対の基板と、該基板間に挟持した液晶と、少なくとも一方の前記基板に設けた透明電極と該透明電極の背面と電気的に接する配線パターンされた金属配線と、該金属配線間に設けられた樹脂とを有する液晶素子の製造方法において、前記一方の基板の表面に、前記金属配線の配線パターンを形成する工程と、前記樹脂を型基板と前記基板との間に注入して前記基板と前記型基板の両面の端部側から、前記金属配線の長手方向に沿って前記基板と前記型基板とを加圧して、前記樹脂を前記金属配線間に充填して硬化する工程と、を有することを特徴としている。
【００１９】
また、前記加圧をロールプレス機を用いて行うことを特徴としている。
【００２３】
（作用）
プレス成型で金属配線間に充填した樹脂を平坦化しようとする時、平坦化に必要な樹脂の量を正確に供給することは極めて困難で、ほとんどの場合、型基板と基板との間に挟まれた余分な樹脂が基板の縁からはみ出して、樹脂が均一に到達しない領域が発生する。このため、本発明では、基板または型基板上の、配線パターンの最外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた位置に帯状の凸部を設けて基板の縁から樹脂のはみ出しを防止することにより、樹脂を金属配線間に均一に、且つ平坦性よく充填することができる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態を説明する。
【００２５】
図１は、本発明の実施の形態に係る配線基板を備えた液晶素子の一例を示す概略断面図である。この液晶素子１は、偏光板２ａ，２ｂの間に対向して配置された一対の配線基板である電極基板３ａ，３ｂを備えており、電極基板３ａ，３ｂ間には強誘電性液晶等の液晶４が充填されている。液晶４が充填されている電極基板３ａ，３ｂ間には、この基板ギャップを保持するために球状のスペーサ５が配置されている。
【００２６】
電極基板３ａ，３ｂは、ガラス基板６ａ，６ｂと、ガラス基板６ａ，６ｂ上にＵＶ硬化樹脂からなる絶縁膜７ａ，７ｂ、及び低抵抗の金属、例えばCr、Al、Ag、Cu等からなる金属配線８ａ，８ｂと、金属配線８ａ，８ｂと電気的に接しているＩＴＯ膜からなる透明電極９ａ，９ｂとでそれぞれ構成されている。
【００２７】
透明電極９ａ，９ｂはストライプ状にそれぞれ形成され、互いに９０゜の角度で交差したマトリクス電極となっている。また、透明電極９ａ，９ｂ上には、配向膜１１ａ，１１ｂ等がそれぞれ形成されている。
【００２８】
上述した液晶素子１の電極基板３ａ，３ｂに適用される配線基板は、その製造工程において図２（ａ），（ｂ）に示すように、ガラス基板６上にストライプ状に配線パターンされた金属配線８が形成され、ガラス基板６の周縁の全周には金属配線８とほぼ同じ厚さの帯状の凸部１０が形成されている。尚、本実施の形態ではこの帯状の凸部１０は、液晶素子１を製造する際のスクライブ工程において切り落とされるので、帯状の凸部１０はこの液晶素子１には残らない。
【００２９】
帯状の凸部１０は、金属配線８と同一の材料を用いて同一プロセスで形成するのが好ましいが、レジスト等の物質で金属配線８と別個に形成してもよい。また、凸部１０の厚みは金属配線８と同程度か、ガラス基板６に歪みが生じない程度とし、凸部１０の幅は一般的には１〜２０ｍｍ程度、好ましくは３〜１５ｍｍ、最適には５〜１０ｍｍにする。尚、凸部１０の幅は２０ｍｍ以上とすることも可能ではあるが、ガラス基板６上でのスペースが大きくなり、１ｍｍ以下では充填されるＵＶ硬化樹脂（図示省略）の乗り越えによってはみ出しが生じる可能性が高くなる。また、凸部１０の一部に空気抜き用の隙間を形成してもよい。その際、かかる隙間は、凸部１０のうち、金属配線８と平行でない部分に設けるのが好ましい。
【００３０】
また、ＵＶ硬化樹脂の加圧方法が一定の方向性があるローラーを用いる場合には、ＵＶ硬化樹脂のはみ出しが加圧方向に平行な辺で生じ易く樹脂不足が発生するので、図３（ａ），（ｂ）に示すように、ＵＶ硬化樹脂（図示省略）の加圧方向（矢印Ａ方向）に平行なガラス基板６の両辺の周縁上のみに帯状の凸部１０ｃ，１０ｄをそれぞれ形成するのが好ましい。
【００３１】
また、図４（ａ），（ｂ）に示すように、上述したガラス基板６の周縁上に帯状の凸部１０を形成する代わりに、ＵＶ硬化樹脂（図示省略）を延伸するための型基板１２の周縁上の全周に帯状の凸部１０ｅを形成してもよい。また、図５に示すように、ＵＶ硬化樹脂（図示省略）の加圧方向（矢印Ａ方向）に平行な型基板１２の両辺の周縁上に帯状の凸部１０ｆ，１０ｇをそれぞれ形成してもよい。
尚、ガラス基板６と型基板１２のどちらに帯状の凸部を設ける場合においても、金属配線８の外側と凸部の間には、外にはみ出さずに余ったＵＶ硬化樹脂が溜めておけるようにある程度のスペースが必要で、一般には５ｍｍ以上、好ましくは８ｍｍ以上、最適には１０ｍｍ以上の間隔をパターン設計時に考慮しておくことが好ましい。
【００３２】
このように、ガラス基板６上に形成した帯状の凸部１０によってＵＶ硬化樹脂がガラス基板６の縁から外にはみ出すことが防止されることにより、ガラス基板６上でＵＶ硬化樹脂の不足領域が生じることはなく、金属配線８をＵＶ硬化樹脂で均一に、且つ平坦性よく埋め込むことができる。
【００３３】
次に、図１に示した本発明に係る液晶素子１の電極基板３ａ，３ｂに適用される配線基板の製造方法を図６乃至図９を参照して説明する。
【００３４】
先ず、ガラス基板６上に金属配線８と、金属配線８を囲むようにしてガラス基板６の周縁の全周に帯状の凸部１０を同一のプロセスで形成し、このガラス基板６の金属配線８側を型基板１２に向けて金属配線８間に滴下したＵＶ硬化樹脂７を挟むように接触させる（図６（ａ），（ｂ）参照）。
【００３５】
金属配線８と帯状の凸部１０は、例えばスパッタリング法でガラス基板６上に金属膜層を形成した後、フォトリソ法によりパターンニングして形成することができる。また、型基板１２としては金属、ガラス、セラミック、合成樹脂等を用いることができ、ＵＶ硬化樹脂７としてはエポキシ系、アクリル系等のＵＶ硬化樹脂を用いることができる。尚、ＵＶ硬化樹脂７は、ガラス基板６、あるいは型基板１２のどちらに滴下させてもよい。
【００３６】
次に、ＵＶ硬化樹脂７を挟んだガラス基板６と型基板１２をプレス機１３で上下から圧力を加え全面にわたって密着させる（図７参照）。尚、金属配線８の表面は、平坦化されたＵＶ硬化樹脂７から露出しているか、表面の一部に極薄く樹脂が残る程度である。その後、プレス機１３から取り外したガラス基板６と型基板１２に対し、型基板１２側からＵＶ光１４を照射してＵＶ硬化樹脂７を硬化させ、型基板１２を剥離することによって配線基板１５を作製する（図８、図９（ａ），（ｂ）参照）。
【００３７】
尚、ＵＶ光１４は型基板１２側から照射してもガラス基板６側から照射してもよく、また、両方から同時に照射してもよい。
【００３８】
そして、ＵＶ硬化樹脂７上に金属配線８と電気的に接するようにＩＴＯ膜からなる透明電極（図示省略）をスパッタ形成・パターニングすることにより、図１に示した電極基板３ａ，３ｂが得られる。
【００３９】
このように、本発明に係る配線基板１５では、製造時にプレス機１３による加圧により金属配線８間に押し広げられ平坦化されたＵＶ硬化樹脂７の先端側は、帯状の凸部１０と金属配線８の間の隙間に溜ることにより、ガラス基板６の縁からはみ出すことはない。
【００４０】
また、ＵＶ硬化樹脂７は帯状の凸部１０によりブロックされてガラス基板６の縁からはみ出すことがないので、ガラス基板６上でＵＶ硬化樹脂７の不足領域が生じることはなく、金属配線８間にＵＶ硬化樹脂７が均一に、且つ平坦性よく充填される。
【００４１】
更に、製造時にプレス機１３による加圧により延伸されたＵＶ硬化樹脂７は、帯状の凸部１０によってブロックされることにより、ガラス基板６の外にはみ出してプレス機１３等の治具を汚すことが防止されるので、プレス機１３等をそのまま再使用してもＵＶ硬化樹脂７の付着に起因する製造歩留まりの低下を防止することができる。
【００４２】
尚、上述した実施の形態では、ガラス基板６の帯状の凸部１０は、液晶素子１を製造する際のスクライブ工程で切り落とすが、図１０に示すように、ガラス基板６ａ，６ｂの周縁の全周あるいは向かい合った２辺に帯状の凸部１０ａ，１０ｂをそれぞれ残した液晶素子１ａを製造することも可能である。
【００４３】
【実施例】
次に、実施例を挙げて上述した配線基板の製造方法について具体的に説明する。
【００４４】
（実施例１）
図１１乃至図１５は、本発明の実施例１に係る配線基板の製造工程を模式的に示したものである。
【００４５】
本実施例では、厚さ１ｍｍ、１００ｍｍ×１００ｍｍのガラス基板２０上に、幅１０μｍで膜厚２μｍのCr（クロム）膜からなる金属配線２１を１００μｍピッチでストライプ状に形成すると同時に、この金属配線２１から１０ｍｍ離して、幅５ｍｍで膜厚２μｍの帯状の凸部２２をガラス基板２０の周縁の全周に形成した（図１１参照）。金属配線２１と帯状の凸部２２は、スパッタリング法でガラス基板２０上にCr薄膜層を形成した後、フォトリソ法によりパターンニングして形成した。
【００４６】
そして、このガラス基板２０にＵＶ照射オゾン処理を５分間行った後、シランカップリング剤（日本ユニカー（株）社製：Ａ−１７４）とエチルアルコールを１：４の比に混合したものをスピンコートし、１００℃で２０分熱処理を行い密着処理を施した。
【００４７】
次に、ガラス基板２０の金属配線２１上にディスペンサー２３を用いてアクリル系のＵＶ硬化樹脂（ペンタエリストールトリアクリレート：ネオペンチルグリコールジアクリレート：１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン＝５０：５０：２）２４を４０ｍｇ滴下し、ガラス材からなる型基板２５で挟んで密着して、プレス機２６で加圧（２０kg /cm2 の圧力）を３分間程度加えた（図１２（ａ），（ｂ），（ｃ）、図１３参照）。この時、延伸されるＵＶ硬化樹脂２４の先端側は、帯状の凸部２２によってブロックされた。
【００４８】
次に、プレス機２６からガラス基板２０と型基板２５の一体物を取り外し、型基板２５側からＵＶ光（中心波長３６５ｎｍ、紫外線強度２００ mJ ／cm2 ）２７を照射し、ＵＶ硬化樹脂２４を硬化した（図１４参照）。
【００４９】
次に、離型装置（図示省略）を用いてガラス基板２０から型基板２５を離型し、イソプロパノール溶液中で超音波洗浄して未硬化のＵＶ硬化樹脂２４を除去することによって、配線基板２８を作製した（図１５（ａ），（ｂ）参照）。
【００５０】
このように本実施例では、帯状の凸部２２によってＵＶ硬化樹脂２４がガラス基板２０の縁から外にはみ出すことが防止されて、金属配線２１間をＵＶ硬化樹脂２４で均一に、且つ平坦性よく埋め込むことができた。
【００５１】
（比較例）
図１６（ａ），（ｂ）は、上述した実施例との比較用の製造工程を示したものである。
【００５２】
この比較例では、ガラス基板２０上に上述した実施例と同様のプロセスで金属配線２１を形成した。ガラス基板２０の周縁上には上述した帯状の凸部は形成していない。そして、上述した実施例と同様のシランカップリング処理を施した後、実施例１同様のＵＶ硬化樹脂２４を滴下して型基板（図示省略）で挟んで密着して、プレス機（図示省略）で加圧してＵＶ硬化樹脂２４を延伸し、ＵＶ光で硬化して配線基板２９を作製した。
【００５３】
このように、比較例の配線基板２９は、上述した実施例のようにガラス基板２０の周縁に帯状の凸部が形成されていないので、加圧時にＵＶ硬化樹脂２４の一部２４ａがガラス基板２０の外にはみ出すことにより、はみ出した部分に隣接した領域では樹脂不足が生じて、金属配線２１間に埋め込むＵＶ硬化樹脂２４の均一性と平坦性が低下した。
【００５４】
また、プレス機でＵＶ硬化樹脂２４を延伸する時に、ガラス基板２０の外にはみ出したＵＶ硬化樹脂２４でプレス機が汚染され、再使用の前にこの汚れを洗浄する必要があった。
【００５５】
（実施例２）
図１７乃至図１９は、本発明の実施例２に係る配線基板の製造工程を模式的に示したものである。
【００５６】
本実施例では、厚さ１ｍｍ、１００ｍｍ×１００ｍｍのガラス基板２０上に、実施例１と同様のプロセスで幅１０μｍで膜厚２μｍのCr（クロム）膜からなる金属配線２１を形成すると同時に、ガラス基板２０の両辺の周縁上にこの金属配線２１から１０ｍｍ離して、幅５ｍｍで膜厚２μｍの帯状の凸部２２ａ，２２ｂを形成した。帯状の凸部２２ａ，２２ｂは、ストライプ状に配線された金属配線２１の配線方向と平行なガラス基板１０の両側のみに形成した。
【００５７】
次に、実施例１と同様のシランカップリング処理を施した後、ガラス基板２０の金属配線２１上にディスペンサー（図示省略）を用いて実施例１同様のＵＶ硬化樹脂２４を滴下した。この時、ＵＶ硬化樹脂２４は、ストライプ状に配線された金属配線２１の一端側で、金属配線２１の配線方向（矢印Ａ方向）に対して垂直方向に分布するようにして滴下した（図１７（ａ），（ｂ）参照）。
【００５８】
次に、型基板２５をＵＶ硬化樹脂２４を滴下したガラス基板２０に張り合わせて、ロールプレス機２６ａにガラス基板２０のＵＶ硬化樹脂２４を滴下した端面側から挿入し（図１８（ａ），（ｂ）参照）、加圧（３kgw の圧力）しながらガラス基板２０と型基板２５の一体物を一定速度で矢印Ｂ方向（金属配線２１の長手方向）に送り、ＵＶ硬化樹脂２４をガラス基板２０全面に延伸し、ＵＶ光で硬化して配線基板３０を作製した（図１９（ａ），（ｂ）参照）。
【００５９】
このように本実施例においても、帯状の凸部２２ａ，２２ｂによってＵＶ硬化樹脂２４がガラス基板２０の外にはみ出すことが防止されて、金属配線２１間をＵＶ硬化樹脂２４で均一に、且つ平坦性よく埋め込むことができた。
【００６０】
また、本実施例のように、ＵＶ硬化樹脂２４の加圧を一定の方向性があるロールプレス機２６ａで行う場合には、ＵＶ硬化樹脂２４のはみ出しが加圧方向に平行な辺で生じ易く樹脂不足が発生するので、ＵＶ硬化樹脂２４の加圧方向（矢印Ａ方向）に平行なガラス基板２０の周縁上だけに帯状の凸部２２ａ，２２ｂを形成するだけでよい。
【００６１】
（実施例３）
本実施例では、厚さ１ｍｍ、１００ｍｍ×１００ｍｍのガラス基板上に、実施例１と同様のプロセスで幅１０μｍで膜厚２μｍのCr膜からなる金属配線を１００μｍピッチで形成すると同時に、この金属配線から８ｍｍ離して幅１０ｍｍで膜厚３μｍの帯状の凸部をガラス基板の周縁上（全周）に形成した。他の構成は実施例１と同様とした。
【００６２】
このように、実施例１に対して金属配線と帯状の凸部間の隙間の幅を変え、更に帯状の凸部の幅と膜厚を変えた場合でも、延伸されるＵＶ硬化樹脂は、帯状の凸部によってブロックされてガラス基板の外にはみ出すことはなく、金属配線間をＵＶ硬化樹脂で均一に、且つ平坦性よく埋め込むことができた。
【００６３】
（実施例４）
図２０乃至図２１は本発明の実施例４に係る配線基板の製造工程を模式的に示したものである。
【００６４】
本実施例では、厚さ１ｍｍ、１００ｍｍ×１００ｍｍのガラス基板２０上に、実施例１と同様のプロセスで幅１０μｍで膜厚２μｍのAl膜からなる金属配線２１を１００μｍピッチで形成し、一方、ガラスからなる型基板２５の周縁の全周に幅１０ｍｍで膜厚３μｍのAl膜からなる帯状の凸部２２ｃを形成して、このガラス基板２０上にＵＶ硬化樹脂２４を滴下して型基板２５を張り合わせた（図２０（ａ），（ｂ）参照）。
【００６５】
帯状の凸部２２ｃは、型基板２５をガラス基板２０に張り合せた時に金属配線２１との間には１０ｍｍ程度の隙間を有する位置に形成されている。そして、実施例１と同様に型基板２５とガラス基板２０の一体物ものをプレス機（図示省略）で加圧して、実施例１同様のＵＶ硬化樹脂２４をガラス基板２０全面に延伸し、型基板２５側からＵＶ光を照射することにより硬化して配線基板３１を作製した（図２１（ａ），（ｂ）参照）。
【００６６】
このように、型基板２５側に帯状の凸部２２ｃを形成した場合でも、延伸されるＵＶ硬化樹脂２４は、帯状の凸部２２ｃによってブロックされてガラス基板２０の縁から外にはみ出すことはなく、金属配線２１間をＵＶ硬化樹脂２４で均一に、且つ平坦性よく埋め込むことができた。
【００６７】
（実施例５）
本実施例では、図２２に示すように厚さ１ｍｍ、１００ｍｍ×１００ｍｍのガラス基板２０上に、実施例１と同様のプロセスで幅１０μｍで膜厚２μｍのAl膜からなる金属配線２１を１００μｍピッチで形成し、一方、ステンレス製からなる型基板２５の周縁の全周に幅１０ｍｍで厚さ３μｍの帯状の凸部２５ａを切削法によって一体に形成し、このガラス基板２０上に実施例１同様のＵＶ硬化樹脂２４を滴下して型基板２５を張り合せた。
【００６８】
帯状の凸部２５ａは、型基板２５をガラス基板２０に張り合せた時に金属配線２１との間には１０ｍｍ程度の隙間を有する位置に形成されている。そして、実施例１と同様に型基板２５とガラス基板２０の一体物ものをプレス機で加圧して、ＵＶ硬化樹脂２４をガラス基板２０全面に延伸し、ガラス基板２０側からＵＶ光を照射することにより硬化して配線基板を作製した。
【００６９】
このように、型基板２５側に帯状の凸部２５ａを一体に形成した場合でも、延伸されるＵＶ硬化樹脂２４は、帯状の凸部２５ａによってブロックされてガラス基板２０の縁から外にはみ出すことはなく、金属配線２１間をＵＶ硬化樹脂２４で均一に、且つ平坦性よく埋め込むことができた。
【００７０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板上の最外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた位置に有する帯状の凸部により、金属配線間に充填される樹脂が基板の縁から外にはみ出すのが防止されて、金属配線間に樹脂が均一に、且つ平坦性よく充填された配線基板を提供することができる。
【００７１】
また、本発明に係る配線基板の製造方法によれば、基板上または型基板上の最外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた位置に形成した帯状の凸部により、加圧されて延伸される樹脂が基板の縁から外にはみ出すことなく基板全体に一様に広がり、金属配線間に樹脂を均一に、且つ平坦性よく充填することができる。更に、延伸される樹脂が基板の縁から外にはみ出すことが防止されるので、加圧時にプレス機等の治具が樹脂によって汚れることがなくなり、製造歩留まりの向上を図ることができる。
【００７２】
また、本発明に係る配線基板を備えた液晶素子及びその製造方法によれば、その製造工程において、基板上または型基板上の最外部の金属配線から５ｍｍ以上離れた位置に形成した帯状の凸部により、金属配線間に充填される樹脂が基板の縁から外にはみ出すのが防止されて、基板上の金属配線間に樹脂が均一に、且つ平坦性よく充填される。更に、ＵＶ硬化樹脂が平坦性よく充填されることにより、透明電極との密着性もよくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る配線基板を備えた液晶素子を示す概略断面図。
【図２】（ａ）は本発明の実施の形態に係る配線基板にＵＶ硬化樹脂を充填する前の状態を示す平面図、（ｂ）はそのＩ−Ｉ線断面図。
【図３】（ａ）は本発明の他の実施の形態に係る配線基板にＵＶ硬化樹脂を充填する前の状態を示す平面図、（ｂ）はそのII−II線断面図。
【図４】（ａ）は本発明の実施の形態に係る配線基板と型基板間にＵＶ硬化樹脂を充填する前の状態を示す平面図、（ｂ）は型基板を示す平面図。
【図５】本発明の他の実施の形態に係る配線基板の型基板を示す平面図。
【図６】（ａ）は本発明の実施の形態に係る配線基板と型基板間にＵＶ硬化樹脂を滴下した状態を示す概略断面図、（ｂ）は配線基板と型基板を密着した状態を示す概略断面図。
【図７】ＵＶ硬化樹脂をプレス機で加圧している状態を示す概略断面図。
【図８】ＵＶ硬化樹脂にＵＶ光を照射している状態を示す概略断面図。
【図９】（ａ）は作製された配線基板を示す平面図、（ｂ）はそのIII −III 線断面図。
【図１０】本発明の実施の形態の変形例に係る配線基板を備えた液晶素子を示す概略断面図。
【図１１】本発明の実施例１に係る配線基板にＵＶ硬化樹脂を充填する前の状態を示す概略断面図。
【図１２】（ａ）はＵＶ硬化樹脂を金属配線間に滴下した状態を示す概略断面図、（ｂ）は型基板でＵＶ硬化樹脂を挟む前の状態を示す概略断面図、（ｃ）は配線基板と型基板を密着した状態を示す概略断面図。
【図１３】ＵＶ硬化樹脂をプレス機で加圧している状態を示す概略断面図。
【図１４】ＵＶ硬化樹脂にＵＶ光を照射している状態を示す概略断面図。
【図１５】（ａ）は作製された配線基板を示す平面図、（ｂ）はそのIV−IV線断面図。
【図１６】（ａ）は比較例に係る配線基板にＵＶ硬化樹脂を充填する前の状態を示す概略断面図、（ｂ）は比較例に係る配線基板を示す概略断面図。
【図１７】（ａ）は本発明の実施例２に係る配線基板にＵＶ硬化樹脂を滴下した状態を示す平面図、（ｂ）はそのＶ−Ｖ線断面図。
【図１８】（ａ）は本発明の実施例３に係る配線基板に滴下したＵＶ硬化樹脂を型基板で挟む前の状態を示す概略断面図、（ｂ）はＵＶ硬化樹脂をロールプレス機で加圧している状態を示す概略断面図。
【図１９】（ａ）は作製された配線基板を示す平面図、（ｂ）はそのVI−VI線断面図。
【図２０】（ａ）は本発明の実施例４に係る型基板と配線基板間にＵＶ硬化樹脂を滴下した状態を示す概略断面図、（ｂ）は、配線基板と型基板を密着して加圧した状態を示す概略断面図。
【図２１】（ａ）は作製された配線基板を示す平面図、（ｂ）はそのVII −VII 線断面図。
【図２２】本発明の実施例５に係る型基板と配線基板間にＵＶ硬化樹脂を滴下した状態を示す概略断面図。
【図２３】（ａ）は従来例に係る配線基板の製造方法において、型基板上にＵＶ硬化樹脂を滴下した状態を示す概略断面図、（ｂ）は配線基板にＵＶ硬化樹脂を密着させる前の状態を示す概略断面図、（ｃ）は配線基板と型基板を密着した状態を示す概略断面図。
【図２４】（ａ）は従来例に係る配線基板の製造方法において、ＵＶ硬化樹脂をプレス機で加圧する前の状態を示す概略断面図、（ｂ）はＵＶ硬化樹脂をプレス機で加圧している状態を示す概略断面図。
【図２５】（ａ）は従来例に係る配線基板の製造方法において、ＵＶ硬化樹脂にＵＶ光を照射している状態を示す概略断面図、（ｂ）は型基板を剥離している状態を示す概略断面図、（ｃ）は作製された配線基板を示す概略断面図。
【符号の説明】
１、１ａ      液晶素子
３ａ，３ｂ      電極基板
４      液晶
６、６ａ，６ｂ、２０      ガラス基板（基板）
７、７ａ，７ｂ、２４      ＵＶ硬化樹脂（樹脂）
８、８ａ，８ｂ、２１      金属配線
９ａ，９ｂ      透明電極
１０、１０ａ〜１０ｇ、２２、２２ａ〜２２ｃ、２５ａ      帯状の凸部
１２、２５      型基板
１３、２６      プレス機
２６ａ      ロールプレス機
１４、２７      ＵＶ光
１５、２８、２９、３０、３１      配線基板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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