(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域を区画する隔壁を有し、少なくとも一方向における隔壁間隔が前記表示領域内の位置によって異なる構造の表示パネルを製造するために、前記表示領域の全域に拡がる隔壁材料層の上に前記隔壁に対応した平面視形状の切削マスクを設け、切削媒体の吹き付けによって前記隔壁材料層の不要部分を除去する表示パネルの隔壁形成方法であって、
前記切削マスクの全体の平面視形状が、第１の方向に沿って蛇行する複数の帯状パターンを、隣接する帯状パターンどうしの間隔の大きい部位と小さい部位とが交互に並ぶように前記第１の方向と直交する第２の方向に配列した形状である場合に、
前記間隔の大きい部位に、前記切削マスクの形成と同時に、前記表示領域の全域にわたってマスク間隔を均等化するための補助切削マスクを形成し、
前記切削マスクと前記補助切削マスクとを用いる第１の切削と、前記切削マスクのみを用いる第２の切削とを順に行うことによって前記隔壁材料層の不要部分を除去する
ことを特徴とする表示パネルの隔壁形成方法。
【請求項２】
前記第１の切削にともなう前記補助切削マスクの下方のサイドカット量が一定量を越えたときに、前記補助切削マスクが吹き飛ばされるように当該補助切削マスクの平面視形状を設定し、前記第１の切削と前記第２の切削とを連続的に行う
請求項１記載の表示パネルの隔壁形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）のように表示領域内に隔壁を有した表示パネルを製造するための隔壁形成方法に関する。
【０００２】
ＰＤＰ、ＬＣＤなどの表示パネル（薄型表示デバイス）は、各種の分野で使用されている。特に視認性に優れ且つ高速表示が可能という特徴をもつＰＤＰは、ハイビジョンの表示に好適である。表示品質の向上をめざして、パネル構造及び製造技術の開発が進められている。
【０００３】
【従来の技術】
ＰＤＰは、一対の基板（通常はガラス板）を１５０〜２００μｍ程度の微小間隙を設けて対向配置し、周囲を封止することによって内部に放電空間を形成した自己発光型の表示パネルである。マトリクス表示方式のＰＤＰのうち、カラー表示に適した面放電形式のＰＤＰは、表示の列毎に放電空間を仕切る隔壁を有している。隔壁によって列間の放電結合、色再現のクロストークが防止される。近年、このような隔壁の形成にはパターン印刷に代えてエッチング手法が用いられている。すなわち、基板の上に隔壁材料である低融点ガラスペーストの一様な層（いわゆるベタ膜）を設けて乾燥させ、低融点ガラス層の上にフォトリソグラフィ法によって所定パターンの切削マスクを設けた後、サンドブラストによって低融点ガラス層をパターニングする。サンドブラストのように切削媒体を吹き付けるパターニング手法は、生産性の上で大画面化に適しており、ウェットエッチングに比べてパターニング精度が高い。パターニングの後、低融点ガラス層を焼成して隔壁を完成させる。
【０００４】
従来、切削マスクの平面視形状（マスキングパターン）は、隔壁の配置パターンと実質的に同一であった。ただし、寸法については、切削後の焼成時の収縮などを見越して所定のマージンが設定されていた。すなわち、隔壁の平面視形状と同形（相似形）の切削マスクが用いられていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図７は従来の問題を説明するための図である。
面放電型ＰＤＰの表示品質を向上させるための隔壁パターンとして、図７（Ａ）のように規則的に蛇行する帯状パターンＰ９１を、隣接する帯状パターンＰ９１どうしの間隔ｄの大きい部位と小さい部位とが縦横の交互に並ぶように配列したパターンが提案されている（特願平７−２０２９７７号）。このように隔壁間隔ｄが部位によって異なるパターンの隔壁を従来の方法で形成すると、サンドブラストによるパターニングが終了した時点で図７（Ｂ）のように帯状パターンＰ９１に対応する各隔壁９１の断面形状が左右非対称になり、その後の焼成時の熱収縮にともなって図７（Ｃ）のように隔壁９１’が傾いてしまい、所望の平面視形状の隔壁が得られないという問題があった。隔壁９１’の傾きの度合いは、隔壁の寸法条件（高さ、アスペクト比）及び隔壁材料の体積減少率に依存する。したがって、傾きを軽減するには、アスペクト比を小さくしたり、体積減少率の小さい材料を用いたりするなど、構造及び製造の条件を最適化する必要があった。
【０００６】
本発明は、隔壁間隔が表示領域内の部位によって異なる配置パターンの隔壁の形成段階での型崩れを防止し、隔壁構造及び隔壁材料の制約を緩和することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
サンドブラストのように切削媒体を吹き付けるパターニングにおいては、切削面（マスクの開口面）が広い部位では狭い部位に比べて深さ方向の切削速度が大きく、基板面が早く露出する。硬質の基板面に衝突した切削媒体は面方向（横方向）に移動し、切削マスクの下方の隔壁材料を切削する。このため、隔壁間隔が部位によって異なる隔壁の形成に際して、従来のように隔壁と相似の切削マスクを用いると、隔壁間隔が大きい部位のサイドカット量が大きくなって隔壁が左右非対称になる。そこで、隔壁形状に対応する切削マスクに加えて、マスク間隔を均等化するための補助切削マスクを設ける。これにより、サイドカット量の不均一が軽減される。切削が適当な段階まで進んだ時点で、補助切削マスクが自然に切削面から消失するようにし、又は補助切削マスクを選択的に取り除いて、以降において切削マスクのみを用いれば、所望の平面視形状の隔壁を得ることができる。
【０００８】
請求項１の発明の方法は、表示領域を区画する隔壁を有し、少なくとも一方向における隔壁間隔が前記表示領域内の位置によって異なる構造の表示パネルを製造するために、前記表示領域の全域に拡がる隔壁材料層の上に前記隔壁に対応した平面視形状の切削マスクを設け、切削媒体の吹き付けによって前記隔壁材料層の不要部分を除去する表示パネルの隔壁形成方法であって、前記切削マスクの全体の平面視形状が、第１の方向に沿って蛇行する複数の帯状パターンを、隣接する帯状パターンどうしの間隔の大きい部位と小さい部位とが交互に並ぶように前記第１の方向と直交する第２の方向に配列した形状である場合に、前記間隔の大きい部位に、前記切削マスクの形成と同時に、前記表示領域の全域にわたってマスク間隔を均等化するための補助切削マスクを形成し、前記切削マスクと前記補助切削マスクとを用いる第１の切削と、前記切削マスクのみを用いる第２の切削とを順に行うことによって前記隔壁材料層の不要部分を除去するものである。
【０００９】
請求項２の発明の方法は、前記第１の切削にともなう前記補助切削マスクの下方のサイドカット量が一定量を越えたときに、前記補助切削マスクが吹き飛ばされるように当該補助切削マスクの平面視形状を設定し、前記第１の切削と前記第２の切削とを連続的に行うものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に係るＰＤＰ１の要部の分解斜視図、図２はマトリクス構成を示す平面図である。
【００１２】
ＰＤＰ１は、マトリクス表示の単位表示要素ＥＵに第１及び第２の表示電極Ｘ，Ｙとアドレス電極Ａとが対応する３電極構造をもつ、面放電形式のＡＣ型ＰＤＰである。前面側のガラス基板１１の上に表示電極Ｘ，Ｙ、誘電体層１７及び保護膜１８が設けられ、背面側のガラス基板２１の上にアドレス電極Ａ、絶縁層２４、隔壁２９及び蛍光体層２８Ｒ，２８Ｇ，２８Ｂが設けられている。表示電極Ｘ，Ｙは、それぞれが透明導電膜４１と金属膜４２とから構成され、一定の間隔（面放電ギャップ）を隔てて交互に配列されている。
【００１３】
ＰＤＰ１において、放電空間３０を列毎に区画する隔壁２９の平面視形状は、規則的に蛇行する帯状である。図２のように、各隔壁２９は平面視において一定の周期及び振幅で波打っており、隣接する隔壁２９との距離が列ｒの方向（以下、列方向という）に沿って周期的に一定値より小さくなるように配置されている。一定値とは放電の抑止が可能な寸法であり、ガス圧などの放電条件によって定まる。各隔壁２９が互いに隔てて配置されているので、各隔壁２９の間の空間（列空間）は、表示画面の全てのラインｌに跨がって連続している。これにより列単位のプライミングによる駆動の容易化、蛍光体層の印刷状態の均一化、及び排気の容易化を図ることができる。また、スクリーン印刷法を用いて列空間に蛍光体を均等な厚さに塗布することができる。ＰＤＰ１では、Ｒ（赤）の蛍光体層２８Ｒ、Ｇ（緑）の蛍光体層２８Ｇ、及びＢ（青）の蛍光体層２８Ｂが各列ｒ毎に１色ずつＲＧＢの順に配置されている。列ｒ内の各ラインｌの発光色は同一である。
【００１４】
ここで、列空間の内、ラインｌの方向（ライン方向）の幅の小さい部分３１ｂでは面放電が生じず、幅の広い部分３１ａが実質的に発光に寄与する。したがって、各行ｌにおいて１列置きにサブピクセルＥＵが配置される。そして、隣接する２つの行ｌに注目すると、サブピクセルＥＵの配置される列ｒが１列毎に交互に入れ替わる。つまり、サブピクセルＥＵは、行方向及び列方向の双方に千鳥状に並ぶ。ＰＤＰ１では、隣接するＲＧＢの計３つのサブピクセルＥＵによって１つのピクセルＥＧが構成されており、カラー表示の３色の配列形式は三角（デルタ）配列形式である。三角配列は、ライン方向においてサブピクセルＥＵの幅ｗがピクセルピッチｐの１／３より大きく、インライン配列に比べて高精細化に有利である。
【００１５】
図３は隔壁形成の手順を示す図、図４は切削開始時点のマスキングパターンを示す平面図である。図４中の破線は図３に対応した列方向の位置を示している。
アドレス電極Ａを覆うように絶縁層２４を形成した後の段階のガラス基板２１のほぼ全面に、ＰｂＯ系の低融点ガラスペーストを塗布し、塗布層を乾燥させて２００μｍ程度の厚さの隔壁材料層２９１を形成する。ペーストの塗布方法としては、スクリーン印刷法、バーコータ法、スロットコータ法、カーテンコータ法などがある。続いて、隔壁材料層２９１の表面に厚さが３０〜５０μｍのドライフィルム状の感光性レジストを、ラミネータを用いて８０〜１００℃の温度で圧着する。そして、パターン露光及び現像を行って、隔壁２９に対応したマスキングパターンの切削マスク６１、及び本発明に特有の補助切削マスク６２を同時に形成する〔図３（Ａ）〕。ここで、補助切削マスク６２は、ピクセルＥＧが画定される表示領域の全域にわたってマスク間隔ｄ１，ｄ３を均等化するために部材であり、図４のように隣接する切削マスク６１の間隔の大きい部位、すなわち図２で説明した幅の広い部分３１ａに対応する領域（間隔ｄ２の領域）に配置されている。
【００１６】
次に、隔壁材料層２９１をサンドブラストによって部分的に切削する〔図３（Ｂ）〕。すなわち、切削マスク６１と補助切削マスク６２とを用いて隔壁材料層２９１をパターニングする。切削媒体として、例えば粒径が１０〜３０μｍ程度のガラス粉末を用い、噴射媒体としてドライエア又は窒素ガスを用いる。噴射圧力は１．０〜３ｋｇ／ｃｍ２  とする。噴射ノズルとガラス基板２１とを相対的に平行移動させることによって、表示領域全体の切削を行う。
【００１７】
切削の開始から所定の時間が経過して補助切削マスク６２の下方のサイドカット量が所定量を越えると、補助切削マスク６２を支持する隔壁材料層２９１の機械的強度がサンドブラストの衝撃に対して不十分になり、補助切削マスク６２とともに隔壁材料が吹き飛ばされる〔図３（Ｃ）〕。切削マスク６１は吹き飛ばされずに残る。これは、補助切削マスク６２が点在配置され、その面積に対する周囲長の比が帯状の切削マスク６２に比べて大きく、周囲３６０°の全方向のサイドカットが生じ、補助切削マスク６２の下方の隔壁材料層２９１の体積減少の進行が速いからである。ここで、切削の開始から補助切削マスク６２が消失するまでの時間は、切削の条件（研磨材の種類、粒径、ブラスト圧力など）、隔壁材料層の膜質（切削性、脆さなど）、マスクの性質（厚さ、硬さ、脆さ、密着力）、補助切削マスク６２の形状（幅、長さ、厚さ）に依存する。したがって、適切な時期に補助切削マスク６２が消失するように切削の条件を最適化する必要がある。
【００１８】
補助切削マスク６２が消失した後も切削を続ける。すなわち切削マスク６１のみを用いて隔壁材料層２９１の不要部分を除去する〔図３（Ｄ）〕。補助切削マスク６２の消失により露出した隔壁材料は急速に切削されて無くなる。切削が終わると、切削マスク６１を化学的に取り除き、蛇行した帯状にパターニングされた隔壁材料層２９２を焼成して隔壁２９を完成させる。
【００１９】
図５及び図６はマスキングパターンの他の例を示す平面図である。
図５の例では、列方向に蛇行しながら延びた帯状の切削マスク６１ｂどうしの間の領域のうちのライン方向の幅の大きい部分に、環状の補助切削マスク６２ｂが配置されている。補助切削マスク６２ｂの面積が過大であると切削の途中で吹き飛ばされずに残ってしまうおそれがある。このことから補助切削マスク６２ｂは環状に形成されている。図６の例では、帯状の切削マスク６１ｃどうしの間の領域のうちのライン方向の幅の大きい部分に、長方形の補助切削マスク６２ｃが２個ずつ配置されている。
【００２０】
上述の実施形態においては、蛇行した帯状の隔壁２９を形成する場合を例示したが、本発明は直線状の隔壁を等間隔以外の形式（不等間隔）で配列する場合、列方向とライン方向の隔壁間隔が異なる格子状の隔壁を設ける場合にも適用可能である。例えば直線状の隔壁を第１の間隔とそれより大きい第２の間隔を設けて配列する場合には、隔壁材料層のパターニングに際して、第２の間隔に対応する領域に直線状の補助切削マスクを形成する。その補助切削マスクの幅を隔壁に対応した切削マスクの幅より小さい値に選定すれば、切削の途中で補助切削マスクを消失させることができる。補助切削マスクを破線状とすれば、消失の時期を最適化するために幅・長さ・間隔を選定することができ、幅のみを選定することのできる直線状とする場合よりもマスク設計の自由度が高まる。
【００２１】
【発明の効果】
請求項１又は請求項２の発明によれば、隔壁間隔が表示領域内の部位によって異なる配置パターンの隔壁の形成段階での型崩れが防止されるので、隔壁構造及び隔壁材料の制約が緩和される。
【００２２】
請求項２の発明によれば、補助切削マスクをとり除くための特別の工程が不要となり、生産性が高まる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＰＤＰの要部の分解斜視図である。
【図２】マトリクス構成を示す平面図である。
【図３】隔壁形成の手順を示す図である。
【図４】切削開始時点のマスキングパターンを示す平面図である。
【図５】マスキングパターンの他の例を示す平面図である。
【図６】マスキングパターンの他の例を示す平面図である。
【図７】従来の問題を説明するための図である。
【符号の説明】
１  ＰＤＰ（表示パネル）
２９  隔壁
６１  切削マスク
６２  補助切削マスク
２９１  隔壁材料層
ｄ  間隔（隔壁間隔）
ｄ１，ｄ３  マスク間隔
Ｐ９１  帯状パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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