(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁樹脂で被覆された配線パターンと該配線パターンに接続された外部接続用端子が配設されたキャリアテープ上に集積回路装置を実装して構成されたテープキャリアパッケージにおいて、前記外部接続用端子が異方導電性フィルムを介して実装基板の端子に熱圧着されるものであり、前記外部接続端子が前記配線パターンとの接続部に隣接して前記実装基板の前記端子に熱圧着されない領域を有し、かつ該圧着されない領域が、前記熱圧着時にゲル状または液状になる熱可塑性樹脂を主成分とする第２の絶縁樹脂で被覆され、前記第２の絶縁樹脂は、前記第１の絶縁樹脂上に重畳して形成されていることを特徴とするテープキャリアパッケージ。
【請求項２】
前記外部接続端子間にさらに前記第２の絶縁樹脂のパターンが形成されている請求項１記載のテープキャリアパッケージ。
【請求項３】
前記第２の絶縁樹脂が、さらに無機フィラーを含むことを特徴とする項１または２記載のテープキャリアパッケージ。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂がポリエチレン樹脂，ポリブチレン樹脂，ポリブタジエン樹脂，ポリスチレン樹脂，ポリカーボネート樹脂，ポリウレタン樹脂，アイオノマー樹脂，ポリアセタルール樹脂，ポリアミド樹脂，ポリエステル樹脂，ポリイミド樹脂，ポリプロピレン樹脂，ポリ酢酸ビニル樹脂，ポリメチルメタクリレート樹脂の中から選ばれた一つの樹脂またはこれらの２種以上の樹脂の混合樹脂である請求項１〜３のいずれか一項に記載のテープキャリアパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は外部接続用端子を有し、集積回路装置（以下、ＩＣという）を実装したテープキャリアパッケージ（以下、ＴＣＰ：Tape Carrier Packageという）に関し、特に液晶パネル等との基板端子と異方導電性フィルムを介して熱圧着する場合の接続信頼性が向上できる外部接続端子構造を有するＴＣＰに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、ＩＣの実装方式として、ＴＣＰに実装する方法が広く使用されるようになった。
【０００３】
現在、ＴＣＰはフレキシブル性、狭ピッチ対応能力を有するために、液晶パネル（ＬＣＤパネル）の駆動信号を供給するＩＣの実装方式の主流となっている。
【０００４】
図４は、ＴＣＰをＬＣＤパネルに実装する方法を説明する模式図である。図４（ａ）は実装前のＴＣＰとＬＣＤパネルの要部断面図であり、図４（ｂ）は実装後の断面図である。
【０００５】
従来のＴＣＰ２００はポリイミド樹脂等のフレキシブル性のすぐれたＴＣＰテープ基材１上に配線パターン２ａと該パターンに接続されたＴＣＰ端子２（外部接続端子）が配設され、配線パターン領域にＩＣ（表示していない）が実装されて構成されている。これをガラス基板等の透明の基板５ａ上にＬＣＤ素子５ｂを実装して構成されるＬＣＤパネル５に接続する場合には、図４（ａ）のように、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂にＡｕ，Ａｕ―Ｎｉ，Ｃｕ等の金属粒子の導電粒子を含ませて構成した異方導電性フィルム７をＬＣＤパネル端子６上に配置した後、ＴＣＰ端子２を異方導電性フィルム７上に配置して熱を加えて押圧してＬＣＤパネル端子６に熱圧着する（図４（ｂ））。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の従来技術では、ＴＣＰ端子２には配線パターン２ａと隣接して熱圧着されない領域（むき出し部分）を設けており、この部分にはソルダーレジスト３も被覆されない。これは異方導電性フィルムが熱溶融した時にソルダーレジストによってせき止められ、異方導電性樹脂中の導電粒子が凝集してＴＣＰ端子間がショートするのを防ぐためである。
【０００７】
ＬＣＤパネル端子６を異方導電性フィルム７で接続した後、その接続部分のＴＣＰ端子２むき出し部に半田クズ、ＳＵＳクズ、その他の導電性異物８（図４（ｂ）参照）が入り込み、端子間をショートさせる場合がある。この現象はルーズコンタクト性を持ち、市場での品質事故につながるので防止しなければならない。
【０００８】
上記の問題点を解決する方法として実装後にＴＣＰ端子のむき出し部に絶縁材を塗布する技術が、特開平８―３２０５００号公報に開示されている。図５は、この技術を説明するためのＴＣＰと実装基板等の要部の断面図である。
【０００９】
図５のように、この技術では、ＴＣＰ２００ａのＴＣＰ端子２を異方導電性フィルム７を介してＬＣＤパネル５に接続した後、ＴＣＰ端子２むき出し部にシリコーンなどの流動性樹脂からなる絶縁材９を塗布するものである。なお、図５中の符号１４はプリント基板を示す。
【００１０】
この方法では、樹脂塗布作業を人手により行う必要があるため、工数がかかるうえ塗布位置・塗布量のばらつきが出やすい問題があった。
【００１１】
また、上記の従来のＴＣＰ実装の問題点を解決する他の方法として実装後に接続部を２つの特性の異なる樹脂で被覆する技術が特許第２８４７８３１号公報等に提案されている。
【００１２】
この技術では、図６のように、フラットディスプレイパネル１２の電極端子１３とフレキシブルケーブル３００を異方導電性フィルム７で接続した後、重なりのエッヂ部にできる隙間を低粘度のシリコーン樹脂等の流動性の高い樹脂（流動性樹脂１１）で充填し、更にその上から流動性の低いエポキシ樹脂等の樹脂１０で覆うようにしている。
【００１３】
この技術においては、２重の樹脂で接続部を被覆するために、接続部の気密性が向上して、導電性異物の付着防止と、耐マイグレイション性改善効果を得ているが、実装後２回の樹脂被覆工程が必要であり、工数が増加して製造コストが上昇する問題があった。
【００１４】
その他、ＴＣＰ端子とＬＣＤパネルを接続した後、その付近一帯に粘着テープを貼り、異物の侵入を防ぐ方法や、ＴＣＰのソルダーレジスト端とＬＣＤパネル端の間隔を狭める方法も提案されているが、前者では人手により粘着テープを貼るために工数がかかり、テープ貼り付け位置精度のバラツキが大きい問題がある。
【００１５】
また、後者では、レジスト形成位置精度に各々ばらつきがあるため、場合によってはソルダーレジスト端とＬＣＤパネルが重なることがある。この場合、熱圧着時に流れ出す異方性導電フィルム内の導電粒子をせき止め、ソルダーレジスト端で導電粒子凝集が発生し、端子間ショートを発生させる場合が多い。そのためにソルダーレジスト端はＬＣＤパネルからある程度離して設計する必要がある。
【００１６】
本発明の目的は、上記の従来技術の問題点を解決した接続信頼性のＴＣＰ端子構造を有するＴＣＰを提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第１の絶縁樹脂で被覆された配線パターンと該配線パターンに接続された外部接続用端子が配設されたキャリアテープ上に集積回路装置を実装して構成されたテープキャリアパッケージ（ＴＣＰ）において、前記外部接続用端子が異方導電性フィルムを介して実装基板の端子に熱圧着されるものであり、前記外部接続端子が前記配線パターンとの接続部に隣接して前記実装基板の前記端子に熱圧着されない領域を有し、かつ熱圧着時にゲル状または液状になる熱可塑性樹脂を主成分とする第２の絶縁樹脂で該圧着されない領域を被覆したことを特徴として構成される。
【００１８】
上記の構成において、前記第２の絶縁樹脂を前記第１の絶縁樹脂上に重畳して形成する。前記第２の絶縁樹脂を前記第１の絶縁樹脂上に重畳して形成することにより、実装におけるソルダーレジスト端部の剥離を防止できる。
【００１９】
また、上記の構成においては、前記外部接続端子間に前記第２の絶縁樹脂のパターンを所定の間隔で形成することができる。前記第２の絶縁樹脂のパターンは直線状に規則的なパターンでも、千鳥状に設けてもよい。
【００２０】
前記外部接続端子間に前記第２の絶縁樹脂のパターンを設けることにより、液晶パネル等の電極とＴＣＰの外部接続端子間の異方導電性樹脂による封止性を向上と密着性の向上ができる。
【００２１】
前記第２の絶縁樹脂としては、ポリエチレン樹脂，ポリブチレン樹脂，ポリブタジエン樹脂，ポリスチレン樹脂，ポリカーボネート樹脂，ポリウレタン樹脂，アイオノマー樹脂，ポリアセタルール樹脂，ポリアミド樹脂，ポリエステル樹脂，ポリイミド樹脂，ポリプロピレン樹脂，ポリ酢酸ビニル樹脂，ポリメチルメタクリレート樹脂等の単独樹脂やこれらの２種以上を混合した樹脂の熱可塑性樹脂が使用され、また、該熱可塑性樹脂にはシリカ等の無機フィラーを添加して熱膨張率を低減することができる。
【００２２】
本発明では上記の第２の絶縁樹脂として熱可塑性樹脂を使用することによりＴＣＰ熱圧着時にこの熱可塑性樹脂が溶融して異方導電性フィルムに接着するとともに、ＴＣＰの外部接続端子の熱圧着に寄与しない部分（むき出し部分）を熱可塑性樹脂で被覆した状態に維持する。この結果、ＴＣＰ接続部の封止性の向上と、ＴＣＰの外部接続端子のむき出し部分への導電性異物等の付着が防止でき、ＴＣＰの接続信頼性を向上することができる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
【００２４】
図１（ａ）〜図１（ｃ）は、本発明のＴＣＰの実施の形態を説明するためのＴＣＰ端子部の構造を示す平面図である。
【００２５】
図１（ａ）は本発明の第１の参考例のＴＣＰの平面図であり、ＴＣＰ１００には、ポリイミド等のフレキシブル性のＴＣＰテープ基材１上に外部接続用のＴＣＰ端子２とそれに接続され、ソルダーレジスト３（絶縁性樹脂）で被覆された配線パターン２ａが形成されている。配線パターン２ａにはＩＣ（表示していない）が実装されＴＣＰ１００が構成される。
【００２６】
図１（ａ）においては、ＴＣＰ端子２の配線パターン２ａに隣接する圧着に使用されない領域には、ソルダーレジスト３に隣接して絶縁樹脂である熱可塑性樹脂４が形成されている。
【００２７】
熱可塑性樹脂４は、常温では固体であり、ＴＣＰ端子とＬＣＤパネル等の端子に異方性導電フィルムで熱圧着する時はその温度によりゲル状または液状になる性質のものが使用され、ポリエチレン樹脂，ポリブチレン樹脂，ポリブタジエン樹脂，ポリスチレン樹脂，ポリカーボネート樹脂，ポリウレタン樹脂，アイオノマー樹脂，ポリアセタルール樹脂，ポリアミド樹脂，ポリエステル樹脂，ポリイミド樹脂，ポリプロピレン樹脂，ポリ酢酸ビニル樹脂，ポリメチルメタクリレート樹脂等の単独樹脂やこれらの２種以上を混合した樹脂等の熱可塑性樹脂を使用できる。なお、熱可塑性樹脂は、ＴＣＰテープ基材上に液状樹脂を塗布するか、または樹脂シートを熱圧着して形成できる。
【００２８】
熱可塑性樹脂４の塗布量はあまり多くせず、例えば厚さを１０μｍ程度に抑えておく必要がある。それは熱圧着時の熱で熱可塑性樹脂が流動性を持つため、量が多すぎるとＬＣＤパネル側面に沿って流れ、圧着装置のツール受け台に付着するなどの悪影響がでる可能性があるからである。
【００２９】
図１（ｂ）は、本発明の第１の実施の形態のＴＣＰの平面図であり、図１（ａ）のＴＣＰにおいて、熱可塑性樹脂４をソルダーレジストに重畳するように形成した場合である。ＴＣＰ端子のむき出し部に形成する熱可塑性樹脂４をソルダーレジストに重なるように設けることにより、ソルダーレジスト端部の剥離を防止できる効果がある。図１（ｂ）のＡ―Ａ’線に沿った断面図を図２に示す。
【００３０】
図１（ｃ）は、本発明の第２の参考例のＴＣＰの平面図であり、図１（ａ）のＴＣＰにおいて、さらにＴＣＰ端子２間に所定の幅で熱可塑性樹脂４が形成されている。ＴＣＰ端子間の熱可塑性樹脂４の厚さはＴＣＰ端子２の厚さ程度にする。ＴＣＰ端子間にも熱可塑性樹脂４を形成することにより、図１（ａ）のＴＣＰと比較して、ＴＣＰ端子２とＬＣＤパネルの密着性の向上とＴＣＰ端子とＬＣＤパネル間の封止性を向上できる効果がある。
【００３１】
さらに、本発明の第２の実施の形態として、上記の本発明の第１の実施の形態と上記の本発明の第２の参考例を組み合わせ、さらに封止性の優れたＴＣＰを構成することができる。
【００３２】
次に、本発明のＴＣＰの使用例ついて、図３を参照して説明する。
【００３３】
図３は、図１（ｂ）のＴＣＰをＬＣＤパネルに異方導電性フィルムを介して熱圧着する方法を説明する断面図であり、図３（ａ）は接続前の断面図であり、図３（ｂ）は接続後の断面図を示す。
【００３４】
まず、図３（ａ）のように、ＬＣＤパネル５のＬＣＤパネル端子６上に異方導電性フィルム７配置する。この異方導電性フィルム７上にＴＣＰ１００のＴＣＰ端子２面を位置合わせする。
【００３５】
次いで、図３（ｂ）のように、加熱加圧してＴＣＰ端子２をＬＣＤパネル端子６に異方導電性フィルム７を介して熱圧着する。異方性導電フィルム７は熱圧着時にＴＣＰ端子の両外側へ向かって流れ出していくが、この時熱可塑性樹脂４も熱により流動性を持つので、熱可塑性樹脂４は異方性導電フィルム７により外側へ押し出される。
【００３６】
熱圧着が終了すると温度が下がって熱可塑性樹脂４は再び固まり、ＴＣＰ端子２面は異方導電性フィルム７と熱可塑性樹脂４で封止された状態になる。ＴＣＰ端子２部は露出部はなくなるので、導電性異物が付着した場合でもＴＣＰ端子２間がショートする心配もない。なお、上記の他の実施の形態のＴＣＰも同様な方法によりＬＣＤパネルに接続できる。
【００３７】
以上、本発明の実施の形態については、ＴＣＰとＬＣＤパネルの接続について説明したが、本発明のＴＣＰはＰＤＰについても同様な接続ができる。また本発明のＴＣＰの端子構造は、通常のフレキシブル基板の外部接続端子にも応用できることはいうまでもない。
【００３８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では次の効果が得られる。（１）ＴＣＰ端子とＬＣＤパネル端子の接続した時できるＴＣＰ端子むきだし部（熱圧着する部分に隣接するが熱圧着しない部分）を予め熱可塑性樹脂で覆われているために、導電性異物侵入による端子間ショートを防止できる。（２）ＴＣＰ端子とＬＣＤパネル端子を接続完了した時点で、ＴＣＰ端子むき出し部は予め熱可塑性樹脂でコーティングされているので、新たにこの部分をコーティングする必要がなく、実装工程を簡略化できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、それぞれ本発明の第１の参考例、本発明の第１の実施の形態および本発明の第２の参考例のＴＣＰの端子部分の平面図である。
【図２】  図１（ｂ）のＡ―Ａ’に沿った断面図である。
【図３】  本発明のＴＣＰをＬＣＤパネルに実装する方法を説明するための模式断面図である。
【図４】  従来のＴＣＰをＬＣＤパネルに実装する方法を説明するための模式断面図である。
【図５】  従来のＴＣＰをＬＣＤパネルに実装する方法を説明するための模式断面図である。
【図６】  従来のフラットディスプレイパネルとフレキシブルケーブルを接続する方法を説明するための模式断面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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