(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に供給される処理液の濃度を変更する方法であって，
基板に処理液を供給する処理液供給部に接続されたタンク内の既存の処理液の液量を測定する工程と，
当該測定値に基づいて，前記タンク内の処理液が所望の液量でかつ濃度になるための，前記タンク内から排出すべき既存の処理液の最小限の排出量と，前記タンク内に供給すべき所定濃度の処理液又は希釈液の供給量とを算出する工程と，
前記タンク内から前記排出量分の既存の処理液を排出する工程と，
前記タンク内に前記供給量分の所定濃度の処理液又は希釈液を供給する工程とを有し， 前記処理液供給部から供給される処理液が前記所定濃度になるまで，前記処理液供給部から処理液を試し出し，
前記タンク内に前記所定濃度の処理液を供給する場合は，前記タンクと前記処理液供給部とを接続する配管内に所定濃度の処理液を供給して，前記処理液供給部から処理液を試し出しし，前記タンク内に前記希釈液を供給する場合は，前記配管内に前記希釈液を供給して，処理液供給部から処理液を試し出しすることを特徴とする，処理液の濃度を変更する方法。
【請求項２】
前記試し出しされる処理液の濃度を測定することを特徴とする，請求項１に記載の処理液の濃度を変更する方法。
【請求項３】
前記タンク内に前記供給量分の所定濃度の処理液又は希釈液が供給された後に，当該タンク内の処理液の濃度を測定し，当該測定濃度に基づいて再度所定濃度の処理液又は希釈液を供給することを特徴とする，請求項１又は２のいずれかに記載の処理液の濃度を変更する方法。
【請求項４】
前記タンクと処理液供給部とを接続する配管内に残留している既存の処理液を，前記タンク内の既存の処理液の液量を測定する前に前記タンク内に戻すことを特徴とする，請求項１，２又は３のいずれかに記載の処理液の濃度を変更する方法。
【請求項５】
基板に処理液を供給する処理液供給装置であって，
処理液を貯留するタンクと，
基板に処理液を供給する処理液供給部と前記タンクとを接続する配管と，
前記タンク内に所定濃度の処理液を供給する処理液供給管と，
前記タンク内に希釈液を供給する希釈液供給管と，
前記タンク内の液量を測定するための液量センサと，
前記タンク内から処理液を排出する排出管と，
前記タンク内の既存の処理液を所望の液量でかつ所望の濃度にするために，前記排出管から排出されるべき既存の処理液の排出量を算出し，さらに前記処理液供給管から供給されるべき前記所定濃度の処理液の供給量若しくは前記希釈液供給管から供給されるべき希釈液の供給量を算出する演算装置と，
当該算出値に基づいて，前記処理液供給管及び希釈液供給管の供給量を制御する供給制御装置と，
当該算出値に基づいて前記排出管の排出量を制御する排出制御装置とを有し，
前記配管には，前記所定濃度の処理液を当該配管内に供給するための第１の供給管と，前記希釈液を当該配管内に供給する第２の供給管とが設けられていることを特徴とする，処理液供給装置。
【請求項６】
基板に処理液を供給する処理液供給装置であって，
処理液を貯留するタンクと，
基板に処理液を供給する処理液供給部と前記タンクとを接続する配管と，
前記タンク内に所定濃度の処理液を供給する処理液供給管と，
前記タンク内に希釈液を供給する希釈液供給管と，
前記タンク内の液量を測定するための液量センサと，
前記タンク内から処理液を排出する排出管と，
前記タンク内の既存の処理液を所望の液量でかつ所望の濃度にするために，前記排出管から排出されるべき既存の処理液の排出量を算出し，さらに前記処理液供給管から供給されるべき前記所定濃度の処理液の供給量若しくは前記希釈液供給管から供給されるべき希釈液の供給量を算出する演算装置と，
当該算出値に基づいて，前記処理液供給管及び希釈液供給管の供給量を制御する供給制御装置と，
当該算出値に基づいて前記排出管の排出量を制御する排出制御装置とを有し，
前記配管には，当該配管内の処理液の濃度を測定するための濃度センサが設けられていることを特徴とする，処理液供給装置。
【請求項７】
基板に処理液を供給する処理液供給装置であって，
処理液を貯留するタンクと，
基板に処理液を供給する処理液供給部と前記タンクとを接続する配管と，
前記タンク内に所定濃度の処理液を供給する処理液供給管と，
前記タンク内に希釈液を供給する希釈液供給管と，
前記タンク内の液量を測定するための液量センサと，
前記タンク内から処理液を排出する排出管と，
前記タンク内の既存の処理液を所望の液量でかつ所望の濃度にするために，前記排出管から排出されるべき既存の処理液の排出量を算出し，さらに前記処理液供給管から供給されるべき前記所定濃度の処理液の供給量若しくは前記希釈液供給管から供給されるべき希釈液の供給量を算出する演算装置と，
当該算出値に基づいて，前記処理液供給管及び希釈液供給管の供給量を制御する供給制御装置と，
当該算出値に基づいて前記排出管の排出量を制御する排出制御装置とを有し，
前記処理液供給部には，当該処理液供給部から吐出される処理液の濃度を測定するための濃度センサが設けられていることを特徴する，処理液供給装置。
【請求項８】
基板に処理液を供給する処理液供給装置であって，
処理液を貯留するタンクと，
基板に処理液を供給する処理液供給部と前記タンクとを接続する配管と，
前記タンク内に所定濃度の処理液を供給する処理液供給管と，
前記タンク内に希釈液を供給する希釈液供給管と，
前記タンク内の液量を測定するための液量センサと，
前記タンク内から処理液を排出する排出管と，
前記タンク内の既存の処理液を所望の液量でかつ所望の濃度にするために，前記排出管から排出されるべき既存の処理液の排出量を算出し，さらに前記処理液供給管から供給されるべき前記所定濃度の処理液の供給量若しくは前記希釈液供給管から供給されるべき希釈液の供給量を算出する演算装置と，
当該算出値に基づいて，前記処理液供給管及び希釈液供給管の供給量を制御する供給制御装置と，
当該算出値に基づいて前記排出管の排出量を制御する排出制御装置とを有し，
前記処理液供給部から処理液の試し出しがされる際に，当該処理液が受け止められる受け止め部材に，当該処理液の濃度を測定するための濃度センサが設けられていることを特徴する，処理液供給装置。
【請求項９】
前記タンク内の処理液の濃度を測定するための濃度センサと，
当該濃度センサの測定結果に基づいて，前記処理液供給管及び前記希釈液供給管からの供給を制御する制御機構とを有することを特徴とする，請求項５〜８のいずれかに記載の処理液供給装置。
【請求項１０】
前記配管には，当該配管内の処理液をタンク内に戻す帰還路が設けられていることを特徴とする，請求項５〜９のいずれかに記載の処理液供給装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は，処理液の濃度を変更する方法及び処理液供給装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造プロセスにおけるフォトリソグラフィー工程では，ウェハ表面にレジスト液を塗布し，レジスト膜を形成するレジスト塗布処理や露光後のウェハに対して現像液や洗浄液を供給して，ウェハを現像する現像処理等のような処理液を用いた液処理が行われている。
【０００３】
例えば現像処理に使用される現像液は，従来，レシピに従った所定の濃度に調節されて，工場側に設けられた大型の貯留槽に貯留されていた。通常，当該現像液は，当該貯留槽から現像処理装置のタンクに供給され，そこで一旦貯留された後，現像処理の際に，当該タンクから，ウェハに現像液を供給する現像液供給ノズルに供給されていた。
【０００４】
ところで，ウェハのレシピ等を変更する時に，現像液の濃度変更が必要になる場合がある。かかる場合，従来は，貯留槽内の現像液の濃度を変更するために，貯留槽内の既存の現像液を全て排液し，新しい濃度の現像液を作成し貯留槽内に貯留し直すようにしていた。また，新しい濃度の現像液を貯留する際に，既存の現像液が貯留槽内に少しでも残存していると，新しい現像液と既存の現像液とが混合して現像液の濃度を厳密に維持できない。このため，現像液の濃度変更の際には，貯留槽に一旦貯留された新しい濃度の現像液を一度排液し，再度同じ濃度の現像液を貯留し直すといった作業が行われていた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このように，現像液の濃度を変更する際に，その都度貯留槽内の現像液を全て排出すると，ドレイン量が非常に多くなり，現像液の消費量も多くなるため，コストが増大する。また，大型の貯留槽内の現像液を全て捨て，その後入れ直すには長時間を要し，その間ウェハの処理が中断されるため，スループットが低下する。
【０００６】
本発明は，かかる点に鑑みてなされたものであり，現像液等の処理液の濃度が変更される際に，処理液の無駄なドレイン量を低減し，処理液の濃度変更に要する時間を短縮する処理液の濃度を変更する方法及び当該方法を実施し得る処理液供給装置を提供することをその目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば，基板に供給される処理液の濃度を変更する方法であって，基板に処理液を供給する処理液供給部に接続されたタンク内の既存の処理液の液量を測定する工程と，当該測定値に基づいて，前記タンク内の処理液が所望の液量でかつ濃度になるための，前記タンク内から排出すべき既存の処理液の最小限の排出量と，前記タンク内に供給すべき所定濃度の処理液又は希釈液の供給量とを算出する工程と，前記タンク内から前記排出量分の既存の処理液を排出する工程と，前記タンク内に前記供給量分の所定濃度の処理液又は希釈液のどちらか一方を供給する工程とを有し，前記処理液供給部から供給される処理液が前記所定濃度になるまで，前記処理液供給部から処理液を試し出し，前記タンク内に前記所定濃度の処理液を供給する場合は，前記タンクと前記処理液供給部とを接続する配管内に所定濃度の処理液を供給して，前記処理液供給部から処理液を試し出しし，前記タンク内に前記希釈液を供給する場合は，前記配管内に前記希釈液を供給して，処理液供給部から処理液を試し出しすることを特徴とする処理液の濃度を変更する方法が提供される。なお，所定濃度の処理液は，前記所望の濃度よりも高い濃度の処理液である。
【０００８】
本発明によれば，処理液の濃度が変更される際に，先ずタンク内の既存の処理液の液量を測定し，当該測定値から最終的にタンク内の処理液が所望の液量で所望の濃度になるためのタンク内から排液すべき最小限の排出量と，追加すべき所定濃度の処理液若しくは希釈液の供給量を算出する。このとき，所望の濃度が既存の処理液の濃度よりも高い場合には，追加する所定濃度の処理液の供給量が算出され，所望の濃度が既存の処理液の濃度よりも低い場合には，希釈液の供給量が算出される。そして，算出された排出量と供給量に従って，タンク内の既存の処理液が排出され，タンク内に所定濃度の処理液若しくは希釈液のいずれかが供給される。かかる方法では，タンク内の既存の処理液を全て捨てる必要が無く，最低限の量を捨てれば足りるため，ドレイン量が低減される。また，前記既存の処理液の排出量や希釈液等の供給量は，最終的にタンク内に貯留される処理液の液量を考慮して算出されるので，タンクの容量の大小にかかわらず，当該タンク内に収まるように希釈液等を供給して，処理液の濃度を変更することができる。ところで，タンク内の処理液が新しい濃度に変更された後，処理液供給部から処理液を吐出すると，初めは配管内に残留していた既存の処理液が吐出され，徐々に新しい濃度に変わっていく。本発明のように，処理液供給部から供給される処理液が所定濃度になるまで，前記処理液供給部から処理液を試し出すことによって，基板に濃度変更後の前記所定濃度の処理液を供給することができる。したがって，基板の処理が所望濃度の処理液で行われる。また，前記タンク内に前記所定濃度の処理液を供給し，タンク内に処理液の濃度を上昇させる場合に，タンクと前記処理液供給部とを接続する配管内に所定濃度の処理液を供給して，前記処理液供給部からの処理液の試し出しを行うようにする。これによって，配管内の濃度が急激に上昇し，処理液供給部から吐出される処理液の濃度がより早くタンク内の濃度に近づいて安定する。また，前記タンク内に前記希釈液を供給し，タンク内の処理液の濃度を下降させる場合に，前記配管内に前記希釈液を供給して，処理液供給部から試し出しするようにする。これによって，配管内の処理液濃度が急激に低下し，処理液供給部から吐出される処理液の濃度がより早くタンク内の濃度に近づき，安定する。したがって，したがって，前記試し出し時間が短縮され，ドレイン量の低減及び基板処理の中断時間の短縮が図られる。
【０００９】
前記タンク内に前記供給量分の所定濃度の処理液又は希釈液が供給された後に，当該タンク内の処理液の濃度を測定し，当該測定濃度に基づいて再度所定濃度の処理液又は希釈液を供給するようにしてもよい。このように，前記処理液若しくは希釈液が供給された後に，タンク内の濃度を測定し，当該測定結果に基づいて，再度前記処理液若しくは希釈液を供給することによって，タンク内の処理液の濃度を微調節することができ，より正確な濃度の処理液を生成することができる。
【００１０】
前記タンクと処理液供給部とを接続する配管内に残留している既存の処理液を，前記タンク内の既存の処理液の液量を測定する前に前記タンク内に戻すようにしてもよい。このように，前記配管内に残留している既存の処理液をタンク内に戻すことによって，配管内の残留処理液を再利用することができる。したがって，配管内の既存の処理液が無駄にされず，処理液の濃度の変更時に排出されるトータルのドレイン量が低減される。
【００１３】
前記試し出しされる処理液の濃度を測定するようにしてもよい。このように，試し出しされる処理液の濃度を測定することによって，処理液供給部から吐出される処理液がタンク内の処理液の濃度に置換されたか否かを確認することができる。このように確認することによって，過って所望の濃度でない処理液が基板に供給されることが防止される。また，前記配管内の処理液がタンク内の濃度と等しくなったことをより早く確認することができるので，試し出し時間を短縮することができ，その分ドレイン量を低減することができる。
【００１４】
前記タンクと処理液供給部とを接続する配管内に残留する既存の処理液を排出するようにしてもよい。このように，配管内に残留する既存の処理液を排出することによって，処理液供給部から処理液が吐出される際に，初めからタンク内の処理液が吐出され，上述した試し出しをする時間が不要になるか，若しくは著しく短縮できる。
【００１５】
別の観点による本発明によれば，基板に処理液を供給する処理液供給装置であって，処理液を貯留するタンクと，基板に処理液を供給する処理液供給部と前記タンクを接続する配管と，前記タンク内に所定濃度の処理液を供給する処理液供給管と，前記タンク内に希釈液を供給する希釈液供給管と，前記タンク内の液量を測定するための液量センサと，前記タンク内から処理液を排出する排出管と，前記タンク内の処理液を所望の液量でかつ所望の濃度にする際に，前記排出管から排出されるべき処理液の排出量を算出し，前記処理液供給管から供給されるべき前記所定濃度の処理液の供給量若しくは前記希釈液供給管から供給されるべき希釈液の供給量を算出する演算装置と，当該算出値に基づいて，前記処理液供給管及び希釈液供給管の供給量を制御する供給制御装置と，当該算出値に基づいて前記排出管の排出量を制御する排出制御装置とを有し，前記配管には，前記所定濃度の処理液を当該配管内に供給するための第１の供給管と，前記希釈液を当該配管内に供給する第２の供給管とが設けられていることを特徴とする処理液供給装置が提供される。
【００１６】
本発明によれば，前記演算装置によって，タンク内の処理液の濃度を変更するにあたり前記排出管から排出されるべき排出量と，前記処理液供給管から供給されるべき所定濃度の処理液の供給量若しくは前記希釈液供給管から供給されるべき希釈液の供給量を算出できる。さらに当該算出値に基づいて，供給制御装置によってタンク内への供給を制御し，排出制御装置によってタンクからの排出を制御できるので，上述した請求項１の処理液の濃度を変更する方法が実施できる。したがって，濃度変更時に，タンク内の既存の現像液を全て捨てていた従来に比べ，処理液のドレイン量が低減される。また，最終的な液量から排出量を算出できるので，有限の容量を有するタンクであっても，処理液の濃度を任意に選択することができる。また，第１の供給管と第２の供給管を設けることによって，タンク内の処理液の濃度が低下する方向に変更された場合で，処理液供給部から試し出しがされる際に前記配管内に前記希釈液を供給することができる。これによって，配管内の処理液濃度が急激に低下し，処理液供給部から吐出される処理液の濃度がより早くタンク内の濃度に近づき，安定する。一方，タンク内の濃度が上昇された場合には，前記配管内に濃度の高い前記所定濃度の処理液を供給することができる。これによって，配管内の濃度が急激に上昇し，より早くタンク内の濃度に近づいて安定する。したがって，前記試し出し時間が短縮され，ドレイン量の低減及び基板処理の中断時間の短縮が図られる。
【００１７】
前記処理液供給装置は，前記タンク内の処理液の濃度を測定するための濃度センサと，当該濃度センサの測定結果に基づいて，前記処理液供給管及び前記希釈液供給管からの供給を制御する制御機構とを有していてもよい。これによって，前記タンク内に，前記算出された供給量分の所定濃度の処理液又は希釈液が供給された後に，当該タンク内の処理液の濃度を測定し，当該測定濃度に基づいて再度所定濃度の処理液若しくは希釈液を供給することができる。すなわち，タンク内の処理液の濃度の微調節をすることができ，より厳密な濃度の処理液を生成することができる。
【００１８】
前記配管には，当該配管内の処理液をタンク内に戻す帰還路が設けられていてもよい。このように，前記帰還路を設けることによって，前記配管内に残留している既存の処理液を前記タンク内に戻すことができる。それ故，配管内の残留処理液を再利用することができ，その分処理液の濃度変更時に捨てられるドレイン量が低減される。
【００２０】
前記配管には，当該配管内の処理液の濃度を測定するための濃度センサが設けられていてもよい。これによって，配管内の処理液の濃度を測定でき，例えば試し出しの際に，配管内の濃度を測定し，処理液供給部から吐出されている処理液の濃度が所望の濃度に変更されているかを確認することができる。したがって，配管内の処理液が所望の濃度に置換される前に，過って当該処理液を基板に供給することが防止できる。また，前記濃度センサは，前記処理液供給部に設けてもよく，かかる場合には，吐出される直前の処理液の濃度を測定することができるので，より正確に試し出し時の処理液の濃度を把握することができる。さらに，前記濃度センサを，前記処理液供給部から処理液の試し出しがされる際に当該処理液が受け止められる受け止め部材に設けてもよい。かかる場合には，より正確に処理液の濃度が把握できると同時に，濃度センサの設置が容易に行える。
【００２１】
前記配管には，当該配管内の処理液を排出する補助排出管が設けられていてもよい。このように，補助排出管を設けることによって，前記配管内に残留する既存の処理液を排出することができる。したがって，配管内の残留現像液を排出した後に，処理液供給部からの処理液の吐出を開始することによって，初めからタンク内の処理液が吐出され，上述した試し出しが不要になるか，若しくは試し出しをする時間を著しく短縮できる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下，本発明の好ましい実施の形態について説明する。図１は，本実施に形態にかかる処理液供給装置である現像液供給装置を有する塗布現像処理システム１の概略を示す平面図であり，図２は，塗布現像処理システム１の正面図であり，図３は，塗布現像処理システム１の背面図である。
【００２３】
塗布現像処理システム１は，図１に示すように，例えば２５枚のウェハＷをカセット単位で外部から塗布現像処理システム１に対して搬入出したり，カセットＣに対してウェハＷを搬入出したりするカセットステーション２と，塗布現像処理工程の中で枚葉式に所定の処理を施す各種処理装置を多段配置してなる処理ステーション３と，この処理ステーション３に隣接して設けられている図示しない露光装置との間でウェハＷの受け渡しをするインターフェイス部４とを一体に接続した構成を有している。
【００２４】
カセットステーション２では，載置部となるカセット載置台５上の所定の位置に，複数のカセットＣをＲ方向（図１中の上下方向）に一列に載置自在となっている。そして，このカセット配列方向（Ｒ方向）とカセットＣに収容されたウェハＷのウェハ配列方向（Ｚ方向；鉛直方向）に対して移送可能なウェハ搬送体７が搬送路８に沿って移動自在に設けられており，各カセットＣに対して選択的にアクセスできるようになっている。
【００２５】
ウェハ搬送体７は，ウェハＷの位置合わせを行うアライメント機能を備えている。このウェハ搬送体７は後述するように処理ステーション３側の第３の処理装置群G３に属するエクステンション装置３２に対してもアクセスできるように構成されている。また，カセットステーション２の下部には，図２に示すように後述するタンク８１が設けられている。
【００２６】
処理ステーション３では，その中心部に主搬送装置１３が設けられており，この主搬送装置１３の周辺には各種処理装置が多段に配置されて処理装置群を構成している。該塗布現像処理システム１においては，４つの処理装置群G1，G2，G3，G4が配置されており，第１及び第２の処理装置群G1，G2は塗布現像処理システム１の正面側に配置され，第３の処理装置群G3は，カセットステーション２に隣接して配置され，第４の処理装置群G4は，インターフェイス部４に隣接して配置されている。さらにオプションとして破線で示した第５の処理装置群G5を背面側に別途配置可能となっている。前記主搬送装置１３は，これらの処理装置群G1，G2，G3，G4，G5に配置されている後述する各種処理装置に対して，ウェハＷを搬入出可能である。なお，処理装置群の数や配置は，ウェハＷに施される処理の種類によって異なり，処理装置群の数は，１以上であれば任意に選択できる。
【００２７】
第１の処理装置群G1では，例えば図２に示すように，ウェハＷにレジスト液を供給し，レジスト膜を形成するレジスト塗布装置１７と，露光後のウェハＷを現像処理する現像処理装置１８とが下から順に２段に配置されている。処理装置群G2の場合も同様に，レジスト塗布装置１９と現像処理装置２０とが下から順に２段に積み重ねられている。
【００２８】
第３の処理装置群G3では，例えば図３に示すように，ウェハＷを冷却処理するクーリング装置３０，レジスト液とウェハＷとの定着性を高めるためのアドヒージョン装置３１，ウェハＷを待機させるエクステンション装置３２，レジスト液中の溶剤を乾燥させるプリベーキング装置３３，３４及び現像処理後の加熱処理を施すポストベーキング装置３５が下から順に例えば７段に積み重ねられている。
【００２９】
第４の処理装置群G4では，例えばクーリング装置４０，載置したウェハＷを自然冷却させるエクステンション・クーリング装置４１，エクステンション装置４２，クーリング装置４３，露光後の加熱処理を行うポストエクスポージャーベーキング装置４４，４５，ポストベーキング装置４６が下から順に例えば８段に積み重ねられている。
【００３０】
インターフェイス部４の中央部にはウェハ搬送体５０が設けられている。このウェハ搬送体５０はＲ方向（図１中の上下方向），Ｚ方向（垂直方向）の移動とθ方向（Ｚ軸を中心とする回転方向）の回転が自在にできるように構成されており，第４の処理装置群G4に属するエクステンション・クーリング装置４１，エクステンション装置４２，周辺露光装置５１及び図示しない露光装置に対してアクセスして，各々に対してウェハＷを搬送できるように構成されている。
【００３１】
次に，上述した現像処理装置１８の構造について詳しく説明する。図４に示すように，現像処理装置１８のケーシング１８ａ内には，ウェハＷを保持するスピンチャック６０が設けられている。スピンチャック６０は，上面が水平に形成されており，ウェハＷを水平に保持することができる。スピンチャック６０の上面には，例えば図示しない吸引口が設けられており，スピンチャック６０は，ウェハＷの裏面を吸引して吸着保持できるように構成されている。スピンチャック６０の下部には，スピンチャック６０を任意の回転速度で回転させる駆動機構６１が設けられている。また，スピンチャック６０は，駆動機構６１によって上下に移動できるようになっている。
【００３２】
スピンチャック６０の外方には，水平に保持されたウェハＷを囲むカップ６２が設けられている。カップ６２は，スピンチャック６０に保持されたウェハＷの側方を囲む側部６２ａと，当該ウェハＷの下面を覆う底部６２ｂとを有しており，カップ６２の上面は開口している。カップ６２によって，ウェハＷから飛散したり，落下した現像液等が受け止められる。カップ６２の底部６２ｂには，カップ６２内の処理液を排液するための排液管６３と，カップ６２内の雰囲気を排気する排気管６４が設けられている。カップ６２の側部６２ａ等で受け止められた現像液等は，排液管６３から排液され，現像液等のミストを含んだカップ６２内の雰囲気は，排気管６４から排気される。
【００３３】
ウェハＷに現像液を供給する処理液供給部としての現像液供給ノズル６５は，図示しないアームによって保持されている。当該アームは，図示しない駆動部によってＸ方向（図４中の左右方向）に移動することができ，現像液供給ノズル６５は，当該アームの移動に伴ってカップ６２上を水平に移動することができる。
【００３４】
現像液供給ノズル６５は，図５に示すように細長形状を有しており，その長さは，例えばウェハＷの直径よりも大きくなっている。現像液供給ノズル６５の上部には，後述する配管９９と接続する接続部６６が設けられており，現像液供給ノズル６５の下部には，ウェハＷ上に現像液を吐出する複数の吐出口６７が，長手方向に一列に設けられている。現像液供給ノズル６５の内部には，図６に示すように接続部６６から流入した現像液を一旦貯留する貯留部６８が設けられており，貯留部６８で一旦貯留された現像液は，複数の吐出口６７から同時に同流量で吐出される。現像液供給ノズル６５は，図示しないアームによって長手方向がＸ方向と直角方向をなすように保持され，現像液供給ノズル６５から現像液を吐出しながらＸ方向に移動することによって，ウェハＷ全面に現像液を供給することができる。
【００３５】
カップ６２の外方には，現像液供給ノズル６５が試し出しを行う際に，当該試し出された現像液を受け止めるための受け容器７０が設けられている。受け容器７０は，平面から見て現像液供給ノズル６５よりも大きく形成されている。受け容器７０の更に外方には，現像液供給ノズル６５を待機させ，洗浄する洗浄槽７１が設けられている。洗浄槽７１は，上面が開口した容器形状を有しており，現像液を洗浄するための洗浄液が貯留できるようになっている。
【００３６】
ウェハＷ上に洗浄液を供給する洗浄液供給ノズル７２は，図示しないアームに保持されており，当該アームによって洗浄液供給ノズル７２は，スピンチャック６０に保持されたウェハＷの中心上方に移動できるようになっている。従って，洗浄液供給ノズル７２は，ウェハＷ中心に上方から洗浄液を供給することができる。
【００３７】
次に，現像液供給ノズル６５に所望の濃度の現像液を供給する現像液供給装置８０の構成について説明する。現像液供給装置８０は，図７に示すように現像液の濃度調節が行われる濃度調整貯留部であるタンク８１を有する。タンク８１は，上述したようにカセットステーション２の下部に設けられている。タンク８１の上部には，タンク８１内に図示しない工場側の貯留槽から所定濃度で高濃度の現像液を供給するための供給管８２と，図示しない希釈液供給源から希釈液，例えば純水を供給するための供給管８３とが設けられている。なお，供給管８２からは，現像処理に用いられる現像液の濃度よりも高い濃度のものが供給される。
【００３８】
供給管８２には，例えば積算形の流量計８４と流量調節弁８５とが設けられている。供給管８３には，積算形の流量計８６と流量調節弁８７とが設けられている。流量計８４及び８６は，当該計測値を供給制御装置８８に出力できるようになっており，供給制御装置８８は，当該計測値に基づいて流量調節弁８５及び８７を制御することができる。したがって，供給制御装置８８は，流量計８４及び８６を通過する現像液等の液量を認識し，流量調節弁８５及び８７を開閉させることができるので，タンク８１内に所定量の高濃度の現像液及び希釈液を流入させることができる。
【００３９】
タンク８１の下部には，タンク８１内の現像液を排液する排出管８９が設けられている。排出管８９には，積算形の流量計９０と流量調節弁９１とが設けられている。流量計９０の測定値は，排出制御装置９２に出力されるようになっており，排出制御装置９２は，排出管８９から流出する流量を把握できる。排出制御装置９２は，流量調節弁９１を操作することができ，流量計９０の測定値に基づき流量調節弁９１を操作し，排出管８９から排液される現像液の排出量を制御することができる。
【００４０】
タンク８１の例えば上部には，タンク８１内の液量を測定するための液量検出手段である液量センサ，例えば超音波を用いて液面までの距離を検出する超音波センサ９３が設けられている。超音波センサ９３は，連続検出の可能なものが用いられて，タンク８１内の液面を常時検出することができる。超音波センサ９３の検出データは，演算装置９４に出力され，演算装置９４によってタンク８１内の液量が算出される。
【００４１】
演算装置９４は，タンク８１内の既存の現像液の液量及び濃度に基づいて，タンク８１内の現像液が設定された液量及び濃度になるように，排出管８９から排出すべき最小限の排出量を算出し，さらにタンク８１内に供給すべき高濃度の現像液若しくは希釈液のいずれかの供給量を算出するプログラムを有する。演算装置９４は，当該プログラムで算出された算出値を供給制御装置８８及び排出制御装置９２に出力できるようになっている。排出制御装置９２は，当該算出値に従って排出管８９からの排出量を制御し，供給制御装置８８は，当該算出値に従って供給管８２又は供給管８３からの供給量を制御する。したがって，タンク８１内から適量の現像液を排出し，タンク８１内に適量の高濃度の現像液若しくは希釈液を供給して，タンク８１内の既存の現像液を設定液量及び設定濃度に変更することができる。
【００４２】
タンク８１内には，タンク８１内の現像液の濃度を測定する濃度検出手段である濃度センサ９５が設けられている。濃度センサ９５の測定結果は，制御機構を兼任する供給制御装置８８に出力される。供給制御装置８８によって，所定量の希釈液若しくは高濃度の現像液がタンク８１内に供給され，タンク８１内の現像液の濃度を微調節できるようになっている。
【００４３】
タンク８１内には，タンク８１内の現像液を攪拌する攪拌器９６が設けられている。攪拌器９６は，現像液内で回転するプロペラ９７と，プロペラ９７を回転させるモータ等を備えた駆動部９８とを有している。
【００４４】
タンク８１の下面には，タンク８１と現像液供給ノズル６５とを接続する配管９９が設けられており，タンク８１内の現像液は，この配管９９を通じて現像液供給ノズル６５に供給される。配管９９には，ポンプＰが設けられており，タンク８１内の現像液は，ポンプＰによって現像液供給ノズル６５に送られる。また，配管９９のポンプＰの下流側には，弁１００が設けられており，当該弁１００を開閉することによって現像液供給ノズル９９からの吐出が行われる。
【００４５】
配管９９のタンク８１に近い上流部には，配管９９内に前記所定の濃度の現像液を供給する第１の供給管としての補助供給管１０１と，配管９９内に希釈液を供給する第２の供給管としての補助供給管１０２が設けられている。補助供給管１０１は，供給管８２から分岐し，配管９９に接続されている。補助供給管１０２は，供給管８３から分岐して，配管９９に接続されている。補助供給管１０１には，配管９９への供給を動停止させるための開閉弁１０３が設けられており，供給管１０２には，開閉弁１０４が設けられている。
【００４６】
弁１００，開閉弁１０３及び開閉弁１０４は，制御装置１０５によって制御されている。したがって，制御装置１０５の命令によって，弁１００を開閉させて現像液供給ノズル６５からの現像液の吐出を行ったり，開閉弁１０３若しくは開閉弁１０４を開閉させて，配管９９内に高濃度の現像液若しくは希釈液を流入させることができる。
【００４７】
弁１００の下流側であって，現像液供給ノズル６５に近い配管９９には，配管９９内を流れる現像液の濃度を測定する濃度センサ１０６が設けられている。濃度センサ１０６の測定値は，制御装置１０５に出力されるようになっており，制御装置１０５は，濃度センサ１０６の測定値に基づいて弁１００を開閉させることができる。
【００４８】
次に，以上のように構成されている現像処理装置１８及び現像液供給装置８０の作用について，塗布現像処理システム１で行われるフォトリソグラフィー工程のプロセスと共に説明する。
【００４９】
先ず，未処理のウェハＷがウェハ搬送体７によってカセットＣから１枚ずつ取り出され，第３の処理装置群G3に属するアドヒージョン装置３１に搬入され，レジスト液の密着性を向上させる，例えばHMDS等の密着強化剤がウェハＷ上に塗布される。次いで，ウェハＷは，主搬送装置１３によってクーリング装置３０に搬送され，所定の温度に冷却される。その後，ウェハＷは，レジスト塗布装置１７又は１９に搬送され，ウェハＷ上にレジスト膜が形成される。レジスト膜形成されたウェハＷは，主搬送装置１３により，プリベーキング装置３３若しくは３４，エクステンションクーリング装置４０に順次搬送され，その後ウェハ搬送体５０によって周辺露光装置５１，露光装置（図示せず）に順次搬送され，各装置において所定の処理が施される。その後，ウェハＷは，主搬送装置１３によってポストエクスポージャベーキング装置４４又は４５，クーリング装置４３に順次搬送され，所定の処理が施された後，現像処理装置１８又は２０に搬送される。
【００５０】
そして現像処理の終了したウェハＷは，再び主搬送装置１３によってポストベーキング装置３５又は４６，クーリング装置３０に順次搬送され，各装置において所定の処理が施され，その後，ウェハＷは，エクステンション装置３２を介して，ウェハ搬送体７によってカセットＣに戻され，一連の塗布現像処理が終了する。
【００５１】
次に，上述した現像処理装置１８及び現像液供給装置８０の作用について詳しく説明する。主搬送装置１３によって現像処理装置１８内にウェハＷが搬入されると，ウェハＷは，スピンチャック６０に吸着保持され，カップ６２内に収容される。次いで現像液供給ノズル６５が洗浄槽７１から受け容器７０上に移動される。そして，現像液供給装置８０の弁１００が開放され，タンク８１内の現像液が現像液供給ノズル６５から受け容器７０に吐出される。現像液供給ノズル６５からの現像液の吐出が安定すると，現像液供給ノズル６５がＸ方向正方向に移動される。このとき，現像液供給ノズル６５が現像液を吐出しながら，ウェハＷ上を移動し，ウェハＷ上に現像液の液膜が形成される。現像液供給ノズル６５がウェハＷのＸ方向負方向側まで達すると，現像液供給ノズル６５の吐出が停止され，洗浄槽７１に戻される。
【００５２】
次いで，洗浄液供給ノズル７２がウェハＷの中心上方に移動されると共に，ウェハＷがスピンチャック６１によって所定の回転速度で回転される。洗浄液供給ノズル７２からウェハＷの中心に洗浄液が供給され，洗浄液が遠心力によってウェハＷ全面に拡散されてウェハＷ表面が洗浄される。その後洗浄液の供給が停止され，ウェハＷが更に速い回転速度で回転される。これによってウェハＷ上の洗浄液が振り切られ，乾燥される。所定時間経過後，ウェハＷの回転が停止される。その後，ウェハＷは，主搬送装置１３によって現像処理装置１８内から搬出され，一連の現像処理が終了する。
【００５３】
続いて，既存の現像液の濃度Ｄ１が濃度Ｄ２に変更される場合について説明する。初めに現像液供給装置８０の演算装置９４に現像液の変更後における所望の濃度Ｄ２及び所望の液量Ｋを設定する。このときのタンク８１内に残存している液量Ｌを図８に示す。超音波センサ９３によってタンク８１内の既存の現像液の液面が検出され，演算装置９４によってタンク８１内に残存している液量Ｌが算出される。そして，演算装置９４に組み込まれたプログラムによって，既存の現像液の濃度Ｄ１及び液量Ｌ，設定濃度Ｄ２及び設定液量Ｋに基づいて，タンク８１から排出されるべき最小限の排出量Ｍと，タンク８１内に供給すべき高濃度の現像液若しくは希釈液のいずれかの供給量Ｎが算出される。このとき，設定濃度Ｄ２が既存の濃度Ｄ１より高い場合には，高濃度の現像液の供給量Ｎが算出され，設定濃度Ｄ２が既存の濃度Ｄ１よりも低い場合には，希釈液の供給量Ｎが算出される。
【００５４】
続いて算出された排出量Ｍが排出制御装置９２に出力され，排出制御装置９２は，その出力を受けて，流量計９０を見ながら流量調節弁９１を調節し，図９に示すように排出量Ｍ分の既存の現像液がタンク８１から排出される。次いで，供給制御装置８８が，演算装置９４で算出された供給量Ｎを受けて，流量計８４又は流量計８６を見ながら流量調節弁８５又は流量調節弁８７を調節し，図１０に示すように供給量Ｎ分の高濃度の現像液若しくは希釈液のいずれか一方がタンク８１内に供給される。これによって，タンク８１内の現像液は，ほぼ設定濃度Ｄ２で設定液量Ｋとなる。
【００５５】
その後，駆動部９８によってプロペラ９７が回転され，タンク８１内の現像液が攪拌される。濃度センサ９５が作動し，タンク８１内の現像液の濃度が正確に測定される。当該測定値は，供給制御装置８８に出力され，例えばタンク８１内の濃度が設定濃度Ｄ２に対して許容範囲内である場合には，その状態が維持され，許容範囲外であった場合には，流量調節弁８５又は８７のどちらか一方を開放し，タンク８１内の濃度の微調節を行う。これによって，タンク８１内の現像液の濃度が厳密に調節される。
【００５６】
タンク８１内の現像液の濃度変更が終了すると，現像液供給ノズル６５が洗浄槽７１から受け容器７０上に移動される。制御装置１０５によって弁１００が開放され，現像液供給ノズル６５から現像液の試し出しが行われる。この試し出しによって配管９９内に残存していた濃度Ｄ１の現像液が受け容器７０上に排出される。このとき，濃度Ｄ２＞濃度Ｄ１の場合には，制御装置１０５によって調節弁１０３が一時的に開放され，配管９９内に高濃度の現像液が供給される。そして所定時間供給した後，調節弁１０３が閉鎖される。また，濃度Ｄ２＜濃度Ｄ１の場合には，調節弁１０４が一時的に開放され，配管９９内に希釈液が供給される。このような操作によって，現像液供給ノズル６５から吐出する現像液の濃度Ｄ１から濃度Ｄ２への変更が促進される。
【００５７】
また，当該現像液の試し出し時には，濃度センサ１０６において現像液供給ノズル６５に供給される現像液の濃度が逐次測定される。そして，当初濃度Ｄ１であった現像液が，次第に濃度Ｄ２に変更されていき，濃度センサ１０６が濃度Ｄを検出した時に，弁１００が閉鎖され，試し出しが終了する。その後，例えば現像液供給ノズル６５は，洗浄槽７１に戻されて，次に行われる現像処理に備える。なお，現像液供給ノズル６５は，受け容器７０上に止まって，そのまま現像処理を行ってもよい。
【００５８】
以上の実施の形態では，タンク８１内の現像液を設定濃度Ｄ２に変更する場合に，超音波センサ９３によってタンク８１内の液量を測定し，当該測定値等に基づいてタンク８１内から排出すべき最小限の排出量Ｍとタンク８１内に供給すべき高濃度の現像液又は希釈液の供給量Ｎとを演算装置９４によって算出し，当該算出値に基づいてタンク８１内の現像液が排出され，その後タンク８１内に高濃度の現像液又は希釈液のどちらか一方が供給される。こうすることによって，現像液の濃度を変更する際に排液される現像液の量が最小限に抑えられ，ドレイン量を低減することができる。
【００５９】
タンク８１内に濃度センサ９５を設けたので，濃度変更後に濃度センサ９５の測定値に基づいて高濃度の現像液や希釈液を供給し，タンク８１内の現像液の濃度を微調整できる。したがって，タンク８１内の現像液がより正確な濃度に生成される。
【００６０】
現像液の試し出しの当初は，配管９９内に残留していた濃度Ｄ１の現像液が現像液供給ノズル６５から吐出されるため，現像液供給ノズル６５から吐出される現像液の濃度は，例えば濃度Ｄ２＞濃度Ｄ１の場合には，通常は図１１に示すように時間が経つにつれ緩やかに上昇していき，最終的に設定濃度Ｄ２に収束する（図１１の曲線ａ）。なお，図１１中においてＤ３は，高濃度の現像液濃度を現す。このとき，上記実施の形態のように，補助供給管１０１から高濃度の現像液を供給することによって，現像液供給ノズル６５から吐出される現像液の濃度が急激に上昇し，その後供給を止めることによって現像液の濃度が設定濃度Ｄ２により早く収束する（図１１の曲線ｂ）。したがって，試し出し時に高濃度の現像液を配管９９内に供給することによって，設定濃度Ｄ２に収束するまでの時間が短縮され，試し出し時間を短縮することができる。また，濃度Ｄ２＜濃度Ｄ１の場合でも，図１２に示すように配管９９内に希釈液を供給した方が早く設定濃度Ｄ２に収束することが認められており，試し出し時間を短縮することができる（図１２中の曲線ａは，希釈液を供給しない場合を示し，曲線ｂは，希釈液を供給した場合を示す）。
【００６１】
配管９９に濃度センサ１０６を設けたので，試し出し時に現像液供給ノズル６５から吐出される現像液の濃度を測定することができる。したがって，現像液供給ノズル６５から吐出される現像液の濃度が設定濃度Ｄ２に変わったことを確認でき，試し出し時間を短縮することができる。また，完全に設定濃度Ｄ２に変わってない内に，ウェハＷ上に当該現像液が吐出されることが防止されるので，ウェハＷに供給される現像液の均一性が確保される。
【００６２】
以上の実施の形態では，タンク８１内の液量を超音波センサ９３を用いて測定していたが，他の種類の液面検出センサや他の方法でタンク８１内の液量を検出するセンサ，例えばタンク８１内の現像液の重量を検出するセンサ等を用いて測定してもよい。
【００６３】
以上の実施の形態では，供給制御装置８８及び排出制御装置９２と演算装置９４とが別個に設けられていたが，供給制御装置８８と演算装置９４，排出制御装置９２と演算装置９４とが一体化して設けられていてもよい。
【００６４】
以上の実施の形態では，供給管８２及び供給管８３からの流出量を流量計８４及び８６と流量調節弁８５及び流量調節弁８７とを用いて制御していたが，管内の液体を所定量ずつ圧送可能なポンプ，例えばベローズ型のポンプを用いて行ってもよい。例えば，図１３に示すように流量計８４及び流量調節弁８５に代えて供給管８２に流量を制御可能なポンプ１１０を設ける。また，流量計８６及び流量調節弁８７に代えて流量を制御可能な供給管８３にポンプ１１１を設ける。ポンプ１１０及びポンプ１１１からタンク８１内に供給される供給量は，供給制御装置８８によって制御される。
【００６５】
そして，タンク８１内の現像液を濃度Ｄ１から設定濃度Ｄ２に変更する際には，上述のように演算装置９４でタンク８１内に供給されるべき高濃度の現像液の供給量若しくは希釈液の供給量が算出され，当該算出値が供給制御装置８８に出力される。供給制御装置８８は，当該算出値に基づいてポンプ１１０若しくはポンプ１１１のどちらか一方を操作し，タンク８１内に適量の高濃度の現像液又は希釈液が流入される。また，タンク８１内の現像液の濃度を微調節する際にも，濃度センサ９５からの測定値を受けた供給制御装置８８によって，ポンプ１１０又は１１１が制御され，適量の高濃度の現像液又は希釈液がタンク８１内に供給される。このように，ベローズ型などのポンプ１１０及びポンプ１１１を用いた場合には，タンク８１内に流入される液量を厳密に制御できるため，正確に現像液の濃度を調節することができる。
【００６６】
以上の実施の形態では，排出管８９からタンク８１内の既存の現像液を排出する際に，当該現像液の排出を現像液の自重により行っていたが，タンク８１内に気体，例えば窒素ガスを供給してタンク８１内を加圧して行うようにしてもよい。こうすることによって，現像液の排出がより速く行われ，現像液の濃度の変更時間が短縮される。
【００６７】
以上の実施の形態では，現像液供給ノズル６５から吐出される現像液の濃度を測定する濃度センサ１０６を配管９９の現像液供給ノズル６５付近に設けていたが，現像液供給ノズル６５本体に設けてもよい。図１４に示す現像液供給ノズル６５は，その一例を示しており，濃度センサ１２０を現像液供給ノズル６５の例えば貯留部６８に設ける。こうすることによって，現像液供給ノズル６５から吐出される直前の現像液の濃度を測定することができるため，濃度センサ１２０を配管９９に設けた場合にに比べて，より正確に現像液の濃度変化を把握することができる。
【００６８】
また，濃度センサ６５を現像処理装置１８の受け容器７０に設けてもよい。図１５に示す受け容器７０は，その一例を示しており，濃度センサ１３０を受け容器７０の内側に設ける。こうすることによって，現像液供給ノズル６５から吐出された直後の現像液の濃度を測定できると同時に，濃度センサ１３０を容易に設置することができる。
【００６９】
以上の実施の形態では，配管９９に補助供給管１０１及び１０２を設けて，試し出し時の配管９９内に高濃度の現像液若しくは希釈液を供給していたが，補助供給管１０１及び１０２を省略して配管９９内の残留現像液を排液する補助排出管を設けるようにしてもよい。例えば，図１６に示すように配管９９の弁１００の上流側に補助排出管１４０が設けられる。補助排出管１４０には，開閉弁１４１が設けられる。そして，タンク８１内の現像液の濃度が変更され，試し出しが行われる前に，開閉弁１４１が開放され，配管９９内の残留現像液が排液される。そして，配管９９内が空になった後，試し出しが行われる。このように，配管９９内に残留した現像液を排出する工程を設けることによって，その後の試し出し時に，配管９９内に初めからタンク８１内の現像液が流れることになるので，直ちに現像液供給ノズル６２から設定濃度Ｄ２の現像液が吐出され，試し出し時間を短縮することができる。
【００７０】
また，配管９９に，配管９９内の残留現像液をタンク８１内に戻す帰還路を設けてもよい。図１７に示す現像液供給装置１５０は，その一例を示しており，配管９９の下流部において，弁１００よりも上流の位置に，帰還路１５１が設けられる。帰還路１５１は，配管９９から分岐し，タンク８１に接続される。帰還路１５１には，開閉弁１５２が設けられる。配管９９には，帰還路１５１が分岐する位置よりも上流側において配管９９内に気体，例えば窒素ガスを流入させる管路１５３が設けられる。かかる構成により配管９９内に気体を供給し，配管９９内の残留現像液を圧送し，帰還路１５１を通じてタンク８１内に残留現像液を戻すことができる。
【００７１】
そして，タンク８１の超音波センサ９３によってタンク８１内の液量Ｌが測定される前に，管路１５３から配管９９内に気体が供給され，それと同時に開閉弁１５２が開放されて，配管９９内の残留現像液が帰還路１５１を通じてタンク８１内に流入される。その後，上述の実施の形態で記載したように，残留現像液を含めたタンク８１内の現像液の液量Ｌが測定され，当該測定値に基づいて現像液の濃度変更が行われる。このように，タンク８１内の液量Ｌが測定される前に配管９９内の残留現像液をタンク８１内に戻すことによって，配管９９内の残留現像液を再利用することができる。したがって，現像液の濃度変更時のドレイン量を低減することができる。なお，帰還路１５１の設けられる位置は，配管９９においてできる限り下流側の方が好ましく，こうすることによって，配管９９内の残留現像液がより多くタンク８１に戻される。
【００７２】
また，以上の実施の形態では，タンク８１内に設けられた濃度センサ９５の制御機構を供給制御装置８８で兼任していたが，別個に設けるようにしてもよい。
【００７３】
以上の実施の形態は，ウェハに現像液を供給する現像液供給装置であったが，本発明は他の処理液，例えばレジスト液を供給するレジスト液供給装置，洗浄液を供給する洗浄液供給装置等にも適用できる。さらには，基板はウエハであったが，本発明は他の基板，例えばＬＣＤ基板に処理液を供給する処理液供給装置においても適用できる。
【００７４】
【発明の効果】
本発明は，処理液の濃度が変更される際のドレイン量を低減できるので，その分処理液の消費量が減少し，コストダウンが図られる。また，当該濃度変更にかかる時間を短縮できるので，濃度変更のために中断される基板の処理時間が短くなり，全体としてスループットの向上が図られる。
【図面の簡単な説明】
【符号の説明】
【図１】実施の形態にかかる現像液供給装置を有する塗布現像処理システムの構成の概略を示す平面図である。
【図２】図１の塗布現像処理システムの正面図である。
【図３】図１の塗布現像処理システムの背面図である。
【図４】塗布現像処理システムの有する現像処理装置の縦断面の説明図である。
【図５】現像処理装置の有する現像液供給ノズルの斜視図である。
【図６】現像液供給ノズルの縦断面の説明図である。
【図７】現像液供給装置の構成を模式的に示す説明図である。
【図８】タンク内の液量を示す説明図である。
【図９】タンク内の液量を示す説明図である。
【図１０】タンク内の液量を示す説明図である。
【図１１】現像液の濃度を上昇させる場合の配管内の現像液の濃度の時間変化を示すグラフである。
【図１２】現像液の濃度を低下させる場合の配管内の現像液濃度の時間変化を示すグラフである。
【図１３】ベローズ型のポンプを用いた場合の現像液供給装置の構成を模式的に示す説明図である。
【図１４】濃度センサを設けた現像液供給ノズルの縦断面の説明図である。
【図１５】濃度センサを設けた受け容器の縦断面の説明図である。
【図１６】配管に補助排出管を設けた場合の現像液供給装置の構成を模式的に示す説明図である。
【図１７】帰還路を設けた場合の現像液供給装置の構成を模式的に示す説明図である。
【符号の説明】
１    塗布現像処理システム
１８    現像処理装置
６２    カップ
６５    現像液供給ノズル
７０    受け容器
６２    排液口
８０    現像液供給装置
８１    タンク
８２    供給管
８３    供給管
８８    供給制御装置
８９    排出管
９２    排出制御装置
９３    超音波センサ
９４    演算装置
９５    濃度センサ
９９    配管
１０１    補助供給管
１０２    補助供給管
Ｗ    ウェハ
【図１】
0003704054.tif 000002
【図２】
0003704054.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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