(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電性セラミック基板に設けられ、インク流路を構成する溝の両側面に形成された電極と駆動回路基板とを連通するための導入電極がパターニングで形成されたものであり、インク供給源からインクを導入し、複数のインク流路にインクを分配充填するインク導入口を有し、実質的に液溜まりを介することなくインク導入口からインク流路へインクを供給するものであることを特徴とするインクジェットヘッド。
【請求項２】
前記インク流路を構成する溝がインク導入口に連通する側がインク噴射側よりも浅く形成されていることを特徴とする請求項１に記載のインクジェットヘッド。
【請求項３】
前記溝がインク噴射側から順に、深さが略一定の部分、深さが徐々に浅くなる部分及び浅い部分からなり、インク導入口が浅い部分の溝に連通していることを特徴とする請求項２に記載のインクジェットヘッド。
【請求項４】
前記溝が圧力波の振動を規制する部分を有することを特徴とする請求項２又は３に記載のインクジェットヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は剪断モード型のインクジェットヘッドに関し、そのインク漏れを防止する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ドロップ・オン・デマンド型のインクジェット方式の印字装置の１つとして、特開昭６３−２５２７５０号、特開平６−２３４２１２〜２３４２１６号等に記載の剪断モード型のものが、小型化や高速化に有利であるとして知られている。
【０００３】
図１は従来の剪断モード型インクジェットヘッドの構成を示す斜視図である。図において、１は圧電性セラミック基板、２はノズルプレート、３はノズル、４はインク流路、５は側壁、６はカバープレート、７はインク供給部（以下、マニホールドと言う。）、８はインク導入口である。
【０００４】
圧電性セラミック基板１にはダイヤモンドブレード等により切削加工され、複数の溝（インク流路）４が全て同じ形状で平行に形成され、溝４の側面となる側壁５は矢印の方向に分局されている。溝４の深さは圧電性セラミック基板の一方の端面１２に近づくにつれて徐々に浅くなって、端面１２近傍では浅溝１０とされている。溝４の内面には、その両側面の上半分に金属電極９がスパッタリング等によって形成されている。又、浅溝１０の内面には、その側面及び底面に導入電極１１がスパッタリング等によって形成されており、金属電極９と導入電極１１は連通している。
【０００５】
カバープレート６は、セラミック材料又は樹脂材料等から形成され、研削又は切削加工等によって、インク導入口８及びマニホールド７が形成されている。そして、圧電性セラミック基板１の溝４が加工された面とカバープレート６のマニホールド７が加工された面とがエポキシ系接着剤１６等を用いて接着され（図２参照）、溝４の上面がカバープレート６で覆われてインク流路となる。
【０００６】
圧電性セラミック基板１及びカバープレート６の端面に、各インク流路４の位置に対応する位置にノズル３が設けられたノズルプレート２が接着される。ノズルプレートはＰＥＴ等のポリアルキレンテレフタレート、ポリイミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルケトン、ポリエーテルスルホン、ポリカーボネート、酢酸セルロース等のプラスチックによって形成されている。
【０００７】
圧電性セラミック基板１の溝４の加工側と反対側の面には、各インク流路４の位置に対応する位置に導電層のパターン１４が形成された基板１３がエポキシ系接着剤等によって接着されており、導電層のパターン１４と浅溝１０の導入電極１１とはワイヤボンディングの導線１５で接続されている。
【０００８】
図２はインク出射の動作原理を説明する図である。図のインク流路４からインクを出射するにあたり、金属電極９ａと９ｂに正の駆動電圧が印加され、金属電極９ｃと９ｄが接地される。図２（ｂ）に示す様に、それぞれの側壁５には矢印の方向の駆動電界が発生する。この駆動電界の方向は圧電性セラミック基板の分局方向と直交しているため、各側壁５は圧電厚みすべり効果により、この場合、インク流路４の内部方向に急激に変形する。この変形によってインク流路４の容積が減少してインク圧力が急速に増大し、圧力波が発生して、インク流路４に連通するノズル３からインク滴が噴射される。
【０００９】
駆動電圧の印加が停止されると、各側壁５が変形前の位置（図２（ａ））に徐々に戻るため、インク流路４内のインク圧力が徐々に低下する。そして、図示しないインク供給源（タンク）からインク導入口８及びマニホールド７を通してインク流路４にインクが供給される（図３）。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
図３には図示していないが、浅溝１０からインクが外部に漏れない様にカバープレート６の浅溝側端部を通常封止剤を用いて封止する。この封止剤の粘度が低い場合は加熱硬化時に浅溝内を流れてインク流路に達することがあったり、粘度が高い場合は均等に付着させるのが困難であったりと、封止工程の作業性はあまり良くない。
【００１１】
本発明は上記の事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、取り扱い性のあまり良くない封止剤を用いずに、インクジェットヘッドからインクが外部へ漏れるのを防止することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の上記目的は、
圧電性セラミック基板に設けられ、インク流路を構成する溝の両側面に形成された電極と駆動回路基板とを連通するための導入電極がパターニングで形成されたものであるインクジェットヘッド、インク供給源からインクを導入し、複数のインク流路にインクを分配充填するインク導入口を有し、実質的に液溜まりを介することなくインク導入口からインク流路へインクを供給するものであること、前記インク流路を構成する溝がインク導入口に連通する側がインク噴射側よりも浅く形成されていること、前記溝がインク噴射側から順に、深さが略一定の部分、深さが徐々に浅くなる部分及び浅い部分からなり、インク導入口が浅い部分の溝に連通していること、前記溝が圧力波の振動を規制する部分を有すること、
によって達成される。
【００１３】
即ち本発明者は、導入電極を蒸着やスパッタリングによってパターニングすれば、その厚みは３〜４μｍで十分電極として機能することから、カバープレートの接着のみでインクが外部に漏れることを防止できると考え、本発明に至った。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、実施形態を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明の態様はこれに限定されない。
【００１５】
図４は本発明のインクジェットヘッドに係るインク流路と導入電極の形態の１例を示す側断面図である。図においては、圧電性セラミック基板１に形成された、深さが略一定の部分４１、深さが徐々に浅くなる部分４２及び浅い部分４３を有する溝と、カバープレート６によって形成されたインク流路４の、浅い部分４３に複数のインク流路に渡るインク導入口８が連通している。インク導入口８は、浅溝部分に連通していれば負の圧力波の伝達が無視できるので、その流路の幅が一定でも、図の様に変化してもよい。
【００１６】
浅い溝４３の終焉部にパターニングで形成された導入電極１１が連通していて、これが駆動回路基板（図示せず）とワイヤボンディングの導線１５で接続されている。
【００１７】
又、カバープレート６の、インク流路が徐々に浅くなる部分に対応する位置近傍で、カバープレートのインク接触面の材質や表面物性を変える、カバープレートを切り欠いて浮き部分を設ける等して、圧力波の振動を規制することは好ましい態様である。
【００１８】
インク導入口の径が２．０ｍｍで、深さ２．０ｍｍ、インク流路への開口部の長さ１４ｍｍのマニホールドを有し、深さ略一定部分のインク流路が深さ４２０μｍ、幅１０５μｍ、長さ７．０ｍｍであり、６４個のノズルを有する従来のインクジェットヘッドと、インク流路については同様の図４に示すインクジェットヘッドを用い、下記組成のインクを、体積５０ｐｌのインク滴として駆動電圧２０Ｖ、周波数６ｋＨｚでＡ３サイズのインクジェット用ゼラチンコート紙に出射して連続５００枚の画像を形成した後ヘッドを観察したところ、双方のインクジェットヘッドでインクの漏れは認められなかった。
【００１９】
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【００２０】
【発明の効果】
本発明によれば、封止剤を使用しなくてもインクがインクジェットヘッドの外部へ漏れることを防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来の剪断モード型インクジェットヘッドの構成を示す斜視図。
【図２】剪断モード型インクジェットヘッドのインク出射の動作原理を説明する図。
【図３】従来の剪断モード型インクジェットヘッドへのインクの供給を示す図。
【図４】本発明のインクジェットヘッドに係るインク流路と導入電極の形態の１例を示す側断面図。
【符号の説明】
１  圧電性セラミック基板
２  ノズルプレート
３  ノズル
４  インク流路
５  側壁
６  カバープレート
７  インク供給部（マニホールド）
８  インク導入口
９  金属電極
１１  導入電極
１０  浅溝
１４  導電層のパターン
１５  導線
１６  接着剤等
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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