(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電極引出しタブを接続したアルミニウム箔からなる陽極箔および陰極箔を、セパレータを介して巻回したコンデンサ素子（１０）に電解液を含浸し、該コンデンサ素子（１０）を金属ケース（８）に収納し、該ケースの開口部を封口体（１１）で封止してなる電解コンデンサに放熱性を有する有底筒状の樹脂成形体（１）を被冠させ、該樹脂成形体（１）の胴部（２）内面に設けた凸部（６）を該コンデンサの封口体（１１）の固定用環状凹溝（９）に嵌合させ、コンデンサ本体（７）を支持し、かつコンデンサ本体（７）から導出するリード（１２）挿入用のスリット（１８）に隣接する部分を覆う金属端子（１９）を備えた面実装部（１７）と取付固定部（４）とからなる座板（１６）に、リード（１２）を挿入し、コンデンサ本体（７）の封口部端面を嵌入し、リード（１２）と金属端子（１９）とを電気的接合させたことを特徴とする電解コンデンサ。
【請求項２】
上記樹脂成形体（１）の胴部（２）に板状および／または棒状の格子を形成したことを特徴とする請求項１の電解コンデンサ。
【請求項３】
上記樹脂成形体（１）の胴部（２）に複数の孔（１３）を設けたことを特徴とする請求項１の電解コンデンサ。
【請求項４】
上記樹脂成形体（１）の胴部（２）に複数のひれ（フィン）を形成したことを特徴とする請求項１の電解コンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高いリプル電流に対応できる、放熱特性の良い電解コンデンサに関するものであって、かつプリント基板への取付けが容易なリードレスの電解コンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電解コンデンサは、アルミニウム箔からなる陽極箔と陰極箔をセパレータ紙を介して巻回したコンデンサ素子に電解液を含浸し、該コンデンサ素子を金属ケースに収納し、該金属ケースの開口部を封止する封口体の外部引出し端子に固着接続したものをスリーブにより被覆したものが使用されている。
【０００３】
しかしながら、上記のような電解コンデンサでは、必要機器に組み込まれて使用されている最中に、交流成分が印加直流に重畳された高いリプル電流が流れ、コンデンサ素子の抵抗分（等価直列抵抗）によって熱が発生する。特に周囲の機器が高温になっている場合は、これらの機器の温度に上記の発熱分が加わってコンデンサ全体が高温になるため、電極箔、セパレータ等の構成材料に大きな影響を与える恐れがある。
【０００４】
コンデンサが発熱すると、コンデンサ素子に含浸された電解液の揮散や変質を招き、コンデンサの容量減少、損失の増大が生じるため、コンデンサの寿命が短くなるという欠点があった。
【０００５】
更に、上記の電解コンデンサを基板に取り付けるには、帯状取付金具が用いられることもあるが、取付けの際に基板面からコンデンサの重心が離れているため、大形のコンデンサは水平取付け、垂直取付けの何れであっても横方向に力や振動が加わると、コンデンサの安定性が損なわれるという問題があった。
【０００６】
また、上記の電解コンデンサは、リードを基板に設けられたスルーホールを通してコンデンサ本体を固定する、いわゆるディスクリート部品であったため、面実装に対応できないという問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記したように従来技術による電解コンデンサを長時間にわたって使用する場合、リプル電流による発熱を逃すための手段が施されていなかったため、コンデンサが劣化し、寿命が短くなるという問題があった。
また、コンデンサを基板に取り付ける際の安定性にも問題があり、更に面実装化に対応できないという問題もあった。
上記のリプル電流による発熱に関する問題を解決するための一手段としては、例えば実公平７−２６８３６号公報に図９に示すような「側面に複数個の開口部を有する中空円筒状のコアに帯状の電解コンデンサ素子材料を巻きつけて成る電解コンデンサ素子」が提案されている。
【０００８】
しかしながら、上記構造のコンデンサ素子を使用して中空円筒形コンデンサ（通称：ドーナツコン）に構成した場合にあっても、素子の空気に対する放熱面積が充分取れないことから、コンデンサの放熱が充分に行われず、コンデンサの寿命特性を改善することができなかった。
【０００９】
また、電解コンデンサを帯状取付金具等により基板に取付けたとき、横方向に力や振動が加わった場合でも、コンデンサが安定に保持できるような何らかの支えが必要であった。
【００１０】
更に、リードを基板に設けられたスルーホールを挿通する困難な作業を必要としない、いわゆる面実装化に対応できる何らかの処理が必要であった。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記の課題を全て解決するもので、電極引出しタブを接続したアルミニウム箔からなる陽極箔および陰極箔を、セパレータを介して巻回したコンデンサ素子１０に電解液を含浸し、該コンデンサ素子１０を金属ケース８に収納し、該ケースの開口部を、封口体１１で封止してなる電解コンデンサに放熱性を有する有底筒状の樹脂成形体１を被冠させ、該樹脂成形体１の胴部２内面に設けた凸部６を該コンデンサの封口体１１の固定用環状凹溝９に嵌合させ、コンデンサ本体７を支持し、かつコンデンサ本体７から導出するリード１２挿入用のスリット１８に隣接する部分を覆う金属端子１９を備えた面実装部１７と取付固定部４とからなる座板１６に、リード１２を挿入し、コンデンサ本体７の封口部端面を嵌入し、リード１２と金属端子１９とを電気的接合させたことを特徴とする電解コンデンサである。
【００１２】
また、該樹脂成形体１の胴部２には板状およびまたは棒状の格子形状を形成するか、複数の孔１３を設け、若しくは複数のひれ（フィン）を形成したことを特徴としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
上記の電解コンデンサに放熱性を有する有底筒状の樹脂成形体１を被冠させ、該樹脂成形体１の胴部２内面に設けた凸部６を該コンデンサの封口体１１の固定用環状凹溝９に嵌合させ、コンデンサ本体７を支持し、かつコンデンサ本体７から導出するリード１２挿入用のスリット１８に隣接する部分を覆う金属端子１９を備えた面実装部１７と取付固定部４とからなる座板１６に、リード１２を挿入し、コンデンサ本体７の封口部端面を嵌入し、リード１２と金属端子１９とを電気的接合させ、上記樹脂成形体１を取付け固定する。コンデンサ本体７は上記面実装部１７に設けられた金属端子１９を介して基板の回路に接続され、取付部４により、基板に固定される。
そして、該樹脂成形体１の胴部２には、板状および／または棒状の格子、複数の孔１３、若しくは複数のひれ（フィン）が形成される。
【００１４】
【実施例】
以下、本発明による電解コンデンサの一実施例について図面を参照して説明する。
【００１５】
［本実施例の構成］
図１に本発明の実施例による放熱性を有する有底筒状の樹脂成形体１を被冠し、これを座板１６に接合した電解コンデンサの斜視図を示す。また、図１のＡ−Ａ線断面図を図３に示す。
上記樹脂成形体１の胴部２内面には凸部６が設けられ、該凸部６を金属ケース８の開口部を封止する封口体１１の固体用環状凹溝９に嵌合させ、コンデンサ本体７を支持する。
次いで、コンデンサ本体７から導出するリード挿入用のスリット１８に隣接する部分を覆う金属端子１９を備えた面実装部１７と取付固定部４とからなる座板１６に、リード１２を挿入し、コンデンサ本体７の封口部端面を嵌入し、上記樹脂成形体１の凸部２０を座板１６の凹部に接合し固定する。その後、リード１２と金属端子１９とを電気的に接合させる。
上記樹脂成形体１の胴部２には、図１では板状および棒状の格子が設けられているが、他の実施例として、図６には複数の孔が、そして図７には複数のひれ（フィン）が設けられている。
また、上記樹脂成形体１と凹凸接合する１６の取付固定部４には、コンデンサを基板に固定するための取付孔５が設けられている。
そして、図２は図１の実施例の裏側から見た斜視図、図４は図１の実施例による電解コンデンサの平面図、図５はその底面図である。
尚、上記実施例においては、コンデンサ本体７を樹脂成形体１に挿入し易くするための切り込みを胴部に入れておいてもよい。
【００１６】
［本実施例の作用と効果］
以上のような構成を有する本実施例の電解コンデンサでは、まず以下のような作用を有する。すなわち、リプル電流の印加により、コンデンサ素子１０の温度が上昇すると、コンデンサ素子の熱が金属ケース８を経て、コンデンサ７に装着された樹脂成形体１に伝えられる。樹脂成形体１は外気により容易に冷却できる構造となっているため、コンデンサの放熱を速めることができ、コンデンサ素子１０からの熱を速やかに逃すことができる。
【００１７】
更に、本実施例では図３に示すように、コンデンサの金属ケース８に形成された封口体１１を固定する環状凹溝９に嵌合し、コンデンサ本体７を支持するための凸部６が、上記樹脂成形体１の胴部２内面に設けられているので、コンデンサを基板に取り付ける際、コンデンサ本体７の振動が少ない、安定した状態で固定することができる。
そして、コンデンサ本体７は、上記座板１６の面実装部１７に設けられた金属端子１９を介して基板に接続されるので、面実装化が可能となる。
更に、面実装部１７に連なる取付固定部４には、コンデンサを基板に固定するための取付孔５が設けられており、該取付孔５を使用してネジ止め等の処理を施すことにより、コンデンサはより堅固に基板付けされることができる。
このとき、上記樹脂成形体１の凸部２０と座板１６の凹部２１とが接合しているので、コンデンサの基板に対する安定性はより強固なものとなる。
【００１８】
［本実施例の電解コンデンサと従来の電解コンデンサとの特性比較］
次に、本実施例の電解コンデンサと従来技術による電解コンデンサの特性比較について述べる。コンデンサは４００Ｖ−１２０μＦのものを試料に用い、図１、図６、図７による樹脂成形体を装着したもの、並びに図８に示した樹脂成形体を装着しない従来のものについて、（Ａ）１０５℃  １２０Ｈｚで０．５９Ａｒｍｓのリプル電流を直流に重畳したときの温度上昇ΔＴ（℃）、および（Ｂ）１１５℃中で上記（Ａ）と同様のリプル電流を重畳して５０００時間加速負荷試験を行い、規格値を外れたもの（静電容量変化率：初期値の±２０％を超えたもの、ｔａｎδ：初期規格値（０．２５）を超えたもの、漏れ電流：初期規格値（３√ＣＶ（μＡ）、５分値）を超えたもの）の発生個数で比較した。それらの結果を表１に示す。
表１より明らかなように、本発明による実施例では従来例と比較して温度上昇ΔＴが小さく、また、加速負荷試験において、不良品の発生個数０／５０であるのに対し、従来例では６／５０であり、本発明品の放熱特性が従来品より優れていることが確認された。
【００１９】
【表１】
0003639398.tif 000002
【００２０】
【発明の効果】
上記したように、本発明によれば、リプル電流の印加によりコンデンサ素子１０の温度が上昇すると、コンデンサ素子の熱が金属ケース８を経て、コンデンサ７に装着された樹脂成形体１に伝わり速やかに放熱されるので、コンデンサの放熱性が改善され、長期にわたり特性の安定した電解コンデンサを得ることができる。また、上記樹脂成形体１の内面にはコンデンサ本体を支持するための凸部６が設けられているので、安定した状態でコンデンサ本体７を保持することができる。  そして、コンデンサ本体７は、上記面実装部１７に設けられた金属端子１９を介して基板に接続されるので、面実装化が可能となる。
更に、上記成形体１の胴部に連なる取付固定部４には、コンデンサを基板に固定するための取付孔５が設けられているので、ネジ止め等の処理が可能であり、より堅固な状態でコンデンサを基板付けすることができる。
このとき、上記樹脂成形体１は、座板１６と凹凸接合により一体に接合されるため、コンデンサの基板に対する安定性はより強固なものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の表側から見た部分斜視図である。
【図２】本発明の一実施例の裏側から見た外観斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】図１の実施例の平面図である。
【図５】図１の実施例の底面図である。
【図６】本発明の第２の実施例の表側から見た斜視図である。
【図７】本発明の第３の実施例の表側から見た斜視図である。
【図８】従来例による断面図である。
【図９】従来技術による参考図である。
【符号の説明】
１  樹脂成形体
２  胴部
３  上面部
４  取付固定部
５  取付孔
６  凸部
７  コンデンサ本体
８  金属ケース
９  環状凹溝
１０  コンデンサ素子
１１  封口体
１２  リード
１３  孔
１４  底面部
１５  スリーブ
１６  座板
１７  面実装部
１８  スリット
１９  金属端子
２０  凸部
２１  凹部
ａ  コア
ｂ  巻取軸
ｃ  陽極箔
ｄ  陰極箔
ｅ  セパレータ
ｆ  素子材料
ｇ  コアの中心孔
ｈ  コアの開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003639398.tif 000009
【図８】
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【図９】
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