(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を処理する基板処理装置において、
基板を複数収容するカセットが載置されるカセット載置部と、
基板を回転させながら当該基板上にレジスト液を供給するレジスト塗布処理部を備えた処理部と、
前記カセット載置部のカセットと前記処理部との間で基板を搬送する搬送部と、
当該基板処理装置の再起動時に当該基板処理装置内に残っていた各基板を前記カセットにおける元の位置に戻すように前記搬送部を制御する制御部と、
当該基板処理装置の再起動時に、前記レジスト塗布処理部に残った基板を回転させて基板上に残存するレジスト液を振り切り乾燥させる手段とを具備し、
前記再起動時の振り切り乾燥は、通常時の振り切り乾燥よりも回転数を大きく又は長時間を行うことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
基板を処理する基板処理装置において、
基板を複数収容するカセットが載置されるカセット載置部と、
基板を静止させて又は回転させながら当該基板上に現像液を供給し、その後リンス液を供給する現像処理部を備えた処理部と、
前記カセット載置部のカセットと前記処理部との間で基板を搬送する搬送部と、
当該基板処理装置の再起動時に当該基板処理装置内に残っていた各基板を前記カセットにおける元の位置に戻すように前記搬送部を制御する制御部と、
当該基板処理装置の再起動時に、前記現像処理部に残った基板上にリンス液を供給し、その後基板を回転させて基板上に残存するリンス液を振り切り乾燥させる手段とを具備し、
前記再起動時の振り切り乾燥は、通常時の振り切り乾燥よりも回転数を大きく又は長時間行うことを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の基板処理装置において、
前記制御部は、
当該基板処理装置の電源の切断を検出する手段と、
電源の投入なくして情報を記憶できる記憶部と、
前記電源の切断が検出されたときに、各基板のカセットにおける元の位置に関する情報及び各基板の当該基板処理装置内での位置に関する情報を前記記憶部に記憶させる手段と
を具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１から請求項３のうちいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記搬送部は、前記カセット載置部のカセットに対してアクセス可能な第１の搬送装置と、前記処理部に対してアクセス可能な第２の搬送装置とを備え、
前記制御部は、当該基板処理装置の再起動時に当該基板処理装置内に残っていた各基板を前記カセットにおける元の位置に戻すように前記搬送部における第１の搬送装置を制御することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１から請求項４のうちいずれか１項に記載の基板処理装置において、
前記処理部は、基板上に所定のガスを供給し、疎水化処理を行う疎水化処理部を備え、
当該基板処理装置の再起動時に、前記供給されたガスを排気する手段を具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
基板を処理する基板処理装置において、
基板を複数収容するカセットが載置されるカセット載置部と、
基板に対して熱的処理を行う熱処理系処理部と、基板に対して液処理を行う液処理系処理部とを備えた処理部と、
前記カセット載置部のカセットと前記処理部との間で基板を搬送する搬送部と、
当該基板処理装置の再起動時に前記液処理系処理部に残っていた基板よりも前記熱処理系処理部に残っていた基板を先行させて前記カセットにおける元の位置に戻すように前記搬送部を制御する制御部と
を具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
基板を処理する基板処理装置において、
基板を複数収容するカセットが載置されるカセット載置部と、
基板に対して熱的処理を行う熱処理系処理部と、基板に対して液処理を行う液処理系処理部とを備えた処理部と、
前記カセット載置部のカセットと前記処理部との間で基板を搬送する搬送部と、
当該基板処理装置の再起動時に当該基板処理装置内に残っていた各基板を前記カセットにおける元の位置に戻すように前記搬送部を制御する制御部と、
当該基板処理装置の再起動時に前記カセットへの基板の回収を終了した後に、前記熱処理系処理部に電源を投入し、前記熱処理系処理部の温度が所定の温度に達してから前記液処理系処理部に電源を投入するようにしたことを具備する基板処理装置。
【請求項８】
基板を複数収容するカセットが載置されるカセット載置部と、前記基板を処理する液処理系処理部と、前記カセット載置部のカセットと前記液処理系処理部との間で基板を搬送する搬送部とを備えた基板処理装置における基板回収方法において、
当該基板処理装置を再起動する工程と、
前記再起動時に前記液処理系処理部に残った基板を回転させて基板上に残存するレジスト液を振り切り乾燥させるときに、通常時の振り切り乾燥よりも回転数を大きく又は長時間を行う工程と、
前記再起動時に前記当該基板処理内に残っていた各基板を前記カセットにおける元の位置に戻すように前記搬送部を制御する工程と
を具備することを特徴とする基板処理装置における基板回収方法。
【請求項９】
基板を複数収容するカセットが載置されるカセット載置部と、前記基板に対して熱的処理を行う熱処理系処理部と、基板に対して液処理を行う液処理系処理部とを備えた処理部と、前記カセット載置部のカセットと前記処理部との間で基板を搬送する搬送部とを備えた基板処理装置における基板回収方法において、
当該基板処理装置を再起動する工程と、
前記再起動時に前記液処理系処理部に残っていた基板よりも前記熱処理系処理部に残っていた基板を先行させて前記カセットにおける元の位置に戻すように前記搬送部を制御する工程と
を具備することを特徴とする基板処理装置における基板回収方法。
【請求項１０】
基板を複数収容するカセットが載置されるカセット載置部と、前記基板に対して熱的処理を行う熱処理系処理部と、基板に対して液処理を行う液処理系処理部とを備えた処理部と、前記カセット載置部のカセットと前記処理部との間で基板を搬送する搬送部とを備えた基板処理装置における基板回収方法において、
当該基板処理装置を再起動する工程と、
前記再起動時に前記当該基板処理内に残っていた各基板を前記カセットにおける元の位置に戻すように前記搬送部を制御する工程と、
前記カセットへの基板の回収を終了した後に、前記熱処理系処理部に電源を投入し、前記熱処理系処理部の温度が所定の温度に達してから前記液処理系処理部に電源を投入する工程と
を具備することを特徴とする基板処理装置における基板回収方法。
【請求項１１】
請求項８から請求項１０のうちいずれか１項に記載の基板処理装置における基板回収方法において
前記再起動する工程の前に、
前記当該基板処理装置の電源の切断を検出する工程と、
電源の投入なくして各基板のカセットにおける元の位置に関する情報及び各基板の当該基板処理装置内での位置に関する情報を記憶する工程と
を具備することを特徴とする基板処理装置における基板回収方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置等に使用されるガラス基板にレジストを塗布し、現像を行う塗布現像処理装置等の基板処理装置及びこの基板処理装置における基板回収方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示装置の製造においては、ガラス製の矩形の基板上にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成し、回路パターンに対応してレジスト膜を露光し、これを現像処理するという、いわゆるフォトリソグラフィー技術により回路パターンが形成される。
【０００３】
このようなレジストの塗布処理及び現像処理の前後においては、当該ガラス基板に対して加熱処理や冷却処理、あるいは洗浄処理等の所定の各処理を行っており、これら各処理の一連の工程は、基板を各処理ユニットに搬送するための搬送装置を含む塗布現像処理装置により行われている。
【０００４】
かかる塗布現像処理装置では、先ず、ガラス基板が複数枚、枚葉式で例えば２０枚収容されている１つのキャリアカセットに上記搬送装置がアクセスしてガラス基板が取出され、その後、基板は搬送装置により各処理ユニットに搬送されてレジスト塗布、加熱処理、冷却処理等が行われる。このカセットは、塗布現像処理装置の一端に設けられたカセットステーションと呼ばれる場所に複数配置される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
以上のような塗布現像処理装置において、例えば処理ユニットの１つが故障した等の原因により塗布現像処理装置の動作が停止した場合であって装置の電源を切った場合、あるいは何らかの原因で塗布現像処理装置の電源が落ちてしまった場合等に、塗布現像処理装置を再起動させるために電源を入れる場合がある。このような場合に、従来では、電源が切れるまで各処理ユニットで処理されていた処理途中の基板を上記カセットステーションに近い処理ユニットから順に搬送装置により回収し、更に、カセットにおける２０個あるスロットの上から順に収容していた。
【０００６】
従って、この場合、塗布現像処理装置により各処理が行われる前はロット管理を行うために１つのカセット内に収容されていた基板であっても、回収された後は複数あるカセットのうち２つのカセットにまたがってばらばらのカセットに収容されてしまい、ロット管理が行えなくなってしまう。
【０００７】
更に、回収後の各スロット内にある基板の順番は、塗布現像処理装置により各処理が行われる前におけるカセットの各スロットに収容されていた元の基板の順序とは全く違う順序となってしまう。これにより、例えば処理途中の基板を回収した後においても基板単位で管理を行う場合には、搬送装置による回収後に、作業員が手作業によりカセット内の基板を元の順序になるように入れ換えなければならないという問題がある。
【０００８】
また、このように手作業で元の位置に戻す作業により、基板が割れる等の被害も生じている。特に、最近のガラス基板の大型化による影響を考慮すると、かかる問題は深刻である。
【０００９】
本発明は以上のような事情に鑑みてなされたもので、基板を回収する場合において、ロット管理及び基板単位の管理を容易に行うことができる基板処理装置及び基板処理装置における基板回収方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明は、基板を処理する基板処理装置において、基板を複数収容するカセットが載置されるカセット載置部と、基板を回転させながら当該基板上にレジスト液を供給するレジスト塗布処理部を備えた処理部と、前記カセット載置部のカセットと前記処理部との間で基板を搬送する搬送部と、当該基板処理装置の再起動時に当該基板処理装置内に残っていた各基板を前記カセットにおける元の位置に戻すように前記搬送部を制御する制御部と、当該基板処理装置の再起動時に、前記レジスト塗布処理部に残った基板を回転させて基板上に残存するレジスト液を振り切り乾燥させる手段とを具備し、前記再起動時の振り切り乾燥は、通常時の振り切り乾燥よりも回転数を大きく又は長時間を行う。
本発明は、基板を処理する基板処理装置において、基板を複数収容するカセットが載置されるカセット載置部と、基板に対して熱的処理を行う熱処理系処理部と、基板に対して液処理を行う液処理系処理部とを備えた処理部と、前記カセット載置部のカセットと前記処理部との間で基板を搬送する搬送部と、当該基板処理装置の再起動時に前記液処理系処理部に残っていた基板よりも前記熱処理系処理部に残っていた基板を先行させて前記カセットにおける元の位置に戻すように前記搬送部を制御する制御部とを具備する。
本発明は、基板を処理する基板処理装置において、基板を複数収容するカセットが載置されるカセット載置部と、基板に対して熱的処理を行う熱処理系処理部と、基板に対して液処理を行う液処理系処理部とを備えた処理部と、前記カセット載置部のカセットと前記処理部との間で基板を搬送する搬送部と、当該基板処理装置の再起動時に前記液処理系処理部に残っていた基板よりも前記熱処理系処理部に残っていた基板を先行させて前記カセットにおける元の位置に戻すように前記搬送部を制御する制御部とを具備する。
本発明は、基板を処理する基板処理装置において、基板を複数収容するカセットが載置されるカセット載置部と、基板に対して熱的処理を行う熱処理系処理部と、基板に対して液処理を行う液処理系処理部とを備えた処理部と、前記カセット載置部のカセットと前記処理部との間で基板を搬送する搬送部と、当該基板処理装置の再起動時に当該基板処理装置内に残っていた各基板を前記カセットにおける元の位置に戻すように前記搬送部を制御する制御部と、当該基板処理装置の再起動時に前記カセットへの基板の回収を終了した後に、前記熱処理系処理部に電源を投入し、前記熱処理系処理部の温度が所定の温度に達してから前記液処理系処理部に電源を投入するようにした。
【００１１】
本発明は、基板を複数収容するカセットが載置されるカセット載置部と、前記基板を処理する液処理系処理部と、前記カセット載置部のカセットと前記液処理系処理部との間で基板を搬送する搬送部とを備えた基板処理装置における基板回収方法において、当該基板処理装置を再起動する工程と、前記再起動時に前記液処理系処理部に残った基板を回転させて基板上に残存するレジスト液を振り切り乾燥させるときに、通常時の振り切り乾燥よりも回転数を大きく又は長時間を行う工程と、前記再起動時に前記当該基板処理内に残っていた各基板を前記カセットにおける元の位置に戻すように前記搬送部を制御する工程とを具備する。
本発明は、基板を複数収容するカセットが載置されるカセット載置部と、前記基板に対して熱的処理を行う熱処理系処理部と、基板に対して液処理を行う液処理系処理部とを備えた処理部と、前記カセット載置部のカセットと前記処理部との間で基板を搬送する搬送部とを備えた基板処理装置における基板回収方法において、当該基板処理装置を再起動する工程と、前記再起動時に前記液処理系処理部に残っていた基板よりも前記熱処理系処理部に残っていた基板を先行させて前記カセットにおける元の位置に戻すように前記搬送部を制御する工程とを具備する。
本発明は、基板を複数収容するカセットが載置されるカセット載置部と、前記基板に対して熱的処理を行う熱処理系処理部と、基板に対して液処理を行う液処理系処理部とを備えた処理部と、前記カセット載置部のカセットと前記処理部との間で基板を搬送する搬送部とを備えた基板処理装置における基板回収方法において、当該基板処理装置を再起動する工程と、前記再起動時に前記当該基板処理内に残っていた各基板を前記カセットにおける元の位置に戻すように前記搬送部を制御する工程と、前記カセットへの基板の回収を終了した後に、前記熱処理系処理部に電源を投入し、前記熱処理系処理部の温度が所定の温度に達してから前記液処理系処理部に電源を投入する工程とを具備する。
【００１２】
このような構成によれば、電源を切断され再起動をした場合に、基板を所定のカセットに戻すようにしたので、従来のように異なるカセットにまたがって基板がばらばらに戻されるようなことはない。従って、例えば、基板が回収された後に塗布膜等の剥離処理を行い、各カセット内に収容されている基板に対して再び同一の処理を行うようなロット管理を行う場合に、作業員が手作業で基板を元のカセット内に戻す必要はない。これにより、基板が割れるようなことは起こらず、また手作業による基板の汚染を防止でき、安全かつ容易に管理できる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
【００１４】
図１は、本発明が適用される基板のレジスト塗布・現像処理システムを示す平面図である。
【００１５】
この塗布・現像処理システム１００は、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部２と、露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイス部３とを備えており、処理部２の両端にそれぞれカセットステーション１およびインターフェイス部３が配置されている。
【００１６】
カセットステーション１は、例えば並列された４つのカセットＣ１〜Ｃ４と処理部２との間で基板の搬送を行うための第１の搬送装置１０を備えている。この各カセットＣ１〜Ｃ４は全て同一の構成をしており、それぞれカセットごとのＩＤナンバーを備えている。これにより、カセット単位のロット管理が行えるようになっている。
【００１７】
図２に示すように、カセットＣ１にはカセットナンバー１が与えられており、例えば各スロットＳＬ１〜ＳＬ２０にガラス基板Ｇ１〜Ｇ２０が収容されるようになっている。各基板Ｇ１〜Ｇ２０はそれぞれＩＤを有しており、カセットＣ１内に収容されている基板であること及び所定のスロットに収容されていることの情報をそれぞれ備えている。
【００１８】
このカセットステーション１において、各カセットＣ１〜Ｃ４の搬入出が行われるようになっている。第１の搬送装置１０は各カセットＣ１〜Ｃ４の配列方向に沿って設けられた搬送路１０ａ上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１により各カセットＣ１〜Ｃ４と処理部２との間で基板Ｇの搬送が行われる。なお、本実施形態では１つのカセット内のスロット数は２０としたが、これ以上あるいはこれ以下であってもよい。
【００１９】
処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１２、１３、１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユニットが配設されている。そして、これらの間には中継部１５、１６が設けられている。
【００２０】
前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可能な第２の搬送装置としての主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、２１ｂが配置されており、搬送路１２の他方側には紫外線照射ユニット（ＵＶ）と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）とが２段に重ねられた処理ブロック２５、加熱処理ユニット（ＨＰ）が２段に重ねられてなる処理ブロック２６および冷却処理ユニット（ＣＯＬ）が２段に重ねられてなる処理ブロック２７が配置されている。
【００２１】
中段部２ｂは、上記主搬送装置１７と同一の構成であって、搬送路１３に沿って移動可能な第２の搬送装置としての主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の一方側には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２および基板Ｇの周縁部のレジストを除去する周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２３が一体的に設けられており、搬送路１３の他方側には、加熱処理ユニット（ＨＰ）が２段に重ねられてなる処理ブロック２８、加熱処理ユニット（ＨＰ）と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる処理ブロック２９、およびアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）とが上下に重ねられてなる処理ブロック３０が配置されている。
【００２２】
さらに、後段部２ｃは、上記主搬送装置１７及び１８と同一の構成であって、搬送路１４に沿って移動可能な第２の搬送装置としての主搬送装置１９を備えており、搬送路１４の一方側には、３つの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ、２４ｂ、２４ｃが配置されており、搬送路１４の他方側には加熱処理ユニット（ＨＰ）が２段に重ねられてなる処理ブロック３１、およびともに加熱処理ユニット（ＨＰ）と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる処理ブロック３２、３３が配置されている。
【００２３】
なお、処理部２は、搬送路を挟んで一方の側に洗浄処理ユニット２１ａ、レジスト塗布処理ユニット２２、現像処理ユニット２４ａのようなスピナー系ユニットのみを配置しており、他方の側に加熱処理ユニットや冷却処理ユニット等の熱系処理ユニットのみを配置する構造となっている。
【００２４】
また、中継部１５、１６のスピナー系ユニット配置側の部分には、薬液供給ユニット３４が配置されており、さらに主搬送装置のメンテナンスを行うためのスペース３５が設けられている。
【００２５】
上記主搬送装置１７，１８，１９は、それぞれ水平面内の２方向のＸ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構、および垂直方向のＺ軸駆動機構を備えており、さらにＺ軸を中心に回転する回転駆動機構を備えており、それぞれ基板Ｇを支持するアーム１７ａ，１８ａ，１９ａを有している。
【００２６】
上記主搬送装置１７は、第１の搬送装置１０のアーム１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、前段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。また、主搬送装置１８は中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、中段部２ｂの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには中継部１６との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。さらに、主搬送装置１９は中継部１６との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｃの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらにはインターフェイス部３との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。なお、中継部１５、１６は冷却プレートとしても機能する。
【００２７】
インターフェイス部３は、処理部２との間で基板を受け渡しする際に一時的に基板を保持するエクステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バッファーカセットを配置する２つのバッファーステージ３７と、これらと露光装置（図示せず）との間の基板Ｇの搬入出を行う搬送機構３８とを備えている。搬送機構３８はエクステンション３６およびバッファステージ３７の配列方向に沿って設けられた搬送路３８ａ上を移動可能な搬送アーム３９を備え、この搬送アーム３９により処理部２と露光装置との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００２８】
このように各処理ユニットを集約して一体化することにより、省スペース化および処理の効率化を図ることができる。
【００２９】
図３は上記加熱処理ユニット（ＨＰ）の平面図を示しており、ガラス基板Ｇを搬入出するための開口部４１ａを有する処理ケース４１内に熱板４３が配置され、開口部４１ａにはシャッタ部材４２が図示しないモータにより開閉可能に設けられている。熱板４３には、基板Ｇの搬入出の際、基板Ｇを昇降させるための昇降ピン４５を貫通させる複数の孔４４が形成されている。なお、上記冷却処理ユニット（ＣＯＬ）は、図示しないが加熱処理ユニット（ＨＰ）の熱板４３に対応して冷却板等が設けられ、加熱処理ユニット（ＨＰ）と類似の構成をしている。
【００３０】
図４及び図５は上記レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２における塗布装置の一部断面図及び平面図を示している。有底円筒状のカップ７１内にガラス基板Ｇを回転・保持するためのスピンチャック５８が配置され、このスピンチャック５８には、ガラス基板Ｇを真空吸着保持するための真空吸着装置７２が接続されている。また、主搬送装置１７〜１９との間で基板Ｇの受け渡しを行うために、このスピンチャック５８はロッド７５を介して昇降・回転駆動部７３によって上下方向に昇降可能になっており、また、スピンチャック５８は基板Ｇを保持した状態でこの昇降・回転駆動部７３により回転駆動されるようになっている。この昇降・回転駆動部７３はコントローラ７４によりその回転数及び回転時間が制御されるようになている。
【００３１】
カップ７１の上部には、ガラス基板Ｇを出し入れするための開口部７１ａが設けられており、カップ７１上部には、基板Ｇにレジスト液を吐出するためのレジストノズル４６がレール６６に沿ってＹ方向に移動可能に構成された支持部材６７に固定されている。この移動機構は駆動部４８により駆動され、レジストノズル４６は基板Ｇの搬入出の際には、カップ７１の外側の位置で待機している。
【００３２】
図６及び図７は上記現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ、２４ｂ、２４ｃの一部断面図及び平面図を示している。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）は、上記レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２と類似の構成でなり、図６及び図７において、図４及び図５における構成要素と同一のものについては同一の符号を付している。この現像処理ユニット（ＤＥＶ）もレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２におけるスピンチャック機構と同一の構成を有しており、基板Ｇを昇降及び回転させることができる。
【００３３】
この現像処理ユニット（ＤＥＶ）では、レール６６に沿ってＹ方向に移動可能な支持部材６７に、複数吐出口４９ａが設けられた長尺状の現像液ノズル４９が固定されている。この支持部材６７の駆動は駆動部４８により行われる。また、カップ７１の外部には、支持棒５７が軸５０を中心として回動可能に取りつけられており、支持棒５７の先には基板Ｇ上の現像液を洗い流すためのリンス液を供給するリンスノズル４７が固定されている。
【００３４】
図８は上記第２の搬送装置としての主搬送装置１７〜１９のうちの１つである主搬送装置１７の斜視図を示している。この主搬送装置１７は、搬送路１２（図１）に沿って設けられたレール５９上をＸ方向に沿って移動可能な移動体５３を有している。この移動体５３はその内部に配設された図示しない駆動モータの駆動により移動する。この移動体５３の上部には、モータ５１によりθ方向に回転可能になっている回転軸５４が設けられている。この回転軸５４は、さらに移動体５３内に配設された昇降駆動機構（図示せず）により上下方向（Ｚ方向）に動作するよう設けられている。
【００３５】
回転軸５４の上部には基台６５が固定されており、この基台６５には搬送アーム１７ａが上下２段に設けられている。これら搬送アーム１７ａは基台６５の溝６５ａに沿って基台内部に設けられた図示しないモータによってそれぞれ独立して移動可能に構成されている。また、この搬送アーム１７ａには、基板Ｇを真空吸着で保持するための保持部１７ｂが複数設けられている。
【００３６】
図９は上記第１の搬送装置１０の斜視図を示している。この第１の搬送装置１０は搬送路１０ａ（図１）に沿って設けられたレール７８上をＹ方向に沿って移動可能な移動体７９を有している。この移動体７９はその内部に配設された図示しない駆動モータの駆動により移動する。この移動体７９の上部には、モータ８６によりθ方向に回転可能になっている回転軸８５が設けられている。この回転軸８５は、さらに移動体７９内に配設された昇降駆動機構（図示せず）により上下方向（Ｚ方向）に動作するよう設けられている。
【００３７】
回転軸８５の上部には基台８０が固定されており、この基台８０には搬送アーム１１が設けられている。この搬送アーム１１は基台８０の溝８０ａに沿って基台内部に設けられた図示しないモータによって移動可能に構成されている。また、この搬送アーム１１には、基板Ｇを真空吸着で保持するための保持部１１ａが複数設けられている。
【００３８】
図１０は上記アドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）の断面図を示す。基板Ｇを載置する載置台９１には孔９１ａが複数形成されており、基板Ｇを搬入出する際に昇降する支持ピン９５が貫通している。載置台９１には蓋体９２が被せられるようになっており、この蓋体９２が被せられた状態で空間Ｒが形成される。この蓋体９２側面には、ＨＭＤＳ供給源９４から空間Ｒに蒸気状のＨＭＤＳを供給するための供給口９２ａが形成されている。また、この蓋体９２の上面には排気装置９３により空間Ｒに存在するガスの排気処理を行うための排気口９２ｂが形成されている。
【００３９】
以上のように構成された塗布・現像処理システム１００においては、カセットＣ１〜Ｃ４のうちいずれか所定のカセット、例えばカセットＣ１（カセットナンバー１）の内におけるＳＬナンバー４に収容されたＩＤナンバー４の基板Ｇが、処理部２に搬送され、処理部２では、まず、前段部２ａの処理ブロック２５の紫外線照射ユニット（ＵＶ）で表面改質・洗浄処理が行われ、冷却処理ユニット（ＣＯＬ）で冷却された後、洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ，２１ｂでスクラバー洗浄が施され、処理ブロック２６のいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）で加熱乾燥された後、処理ブロック２７のいずれかの冷却処理ユニット（ＣＯＬ）で冷却される。その後、基板Ｇは中段部２ｂに搬送され、アドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）に搬送される。
【００４０】
このアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）（図１０）では、ＨＭＤＳ供給源９４から空間Ｒに蒸気状のＨＭＤＳが供給されることにより、ＨＭＤＳが基板Ｇ表面に塗布される。これにより、基板表面の疎水化がなされレジストの定着性が高められる。
【００４１】
その後、下段の冷却処理ユニット（ＣＯＬ）で冷却される。
【００４２】
次に、レジスト塗布ユニット（ＣＴ）２２（図４）において、基板Ｇが主搬送装置１８のアーム１８ａから上昇したスピンチャック５８に受け渡された後、基板Ｇはカップ７１内に収まり、レジストノズルから基板Ｇ中心にレジストが供給され、基板Ｇが回転することによりレジストが基板Ｇ全面に塗布される。
【００４３】
レジストが塗布された後は周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２３で基板Ｇの周縁の余分なレジストが除去される。その後、基板Ｇは、中段部２ｂの中の加熱処理ユニット（ＨＰ）の一つでプリベーク処理され、処理ブロック２９または３０の下段の冷却処理ユニット（ＣＯＬ）で冷却される。
【００４４】
その後、基板Ｇは中継部１６から主搬送装置１９にてインターフェイス部３を介して露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、基板Ｇは再びインターフェイス部３を介して搬入され、必要に応じて後段部２ｃの処理ブロック３１，３２，３３のいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）でポストエクスポージャーベーク処理が行われる。
【００４５】
そして現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ，２４ｂ，２４ｃ（図５）のうち所定の現像処理ユニット（ＤＥＶ）において、基板Ｇが主搬送装置１９のアーム１９ａから上昇したスピンチャック５８に受け渡された後、基板Ｇはカップ７１内に収まり、現像液ノズル４９が基板Ｇ上を移動しながら現像液が基板Ｇ全面に供給される。そして基板Ｇが所定時間放置された後、リンスノズル４７が基板Ｇ中心上に移動し、リンス液を供給する。そして基板Ｇが回転することにより基板Ｇ上の現像液が洗い流される。これにより所定の回路パターンが形成される。
【００４６】
現像処理された基板Ｇは、後段部２ｃのいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）にてポストベーク処理が施された後、いずれかの冷却処理ユニット（ＣＯＬ）にて冷却され、主搬送装置１９，１８，１７および第１の搬送装置１０によってカセットステーション１上のカセットＣ１〜Ｃ４のうち、当該基板Ｇが塗布現像処理される前に収容されていた所定のカセット、すなわちカセットナンバー１内におけるＳＬナンバー４に収容される。
【００４７】
次に、本発明に係る基板回収システムの構成について説明する。
【００４８】
図１１に示すように、塗布・現像処理システム１００におけるカセットステーション１及び第１の搬送装置１０への電源供給スイッチを符号６０、また処理部２における前段部２ａへの電源供給のスイッチを符号６１、中段部２ｂへの電源供給のスイッチを符号６２、後段部２ｃへの電源供給のスイッチを符号６３とする。これらの各スイッチのＯＮ／ＯＦＦの制御は制御部４０によって行われるようになっており、この制御部４０には、電源５２の切断、すなわち各スイッチ６０〜６３が切断されたことを検出する検出手段が含まれている。
【００４９】
図１２に示すように制御部４０は、上記の電源５２の切断を検出する手段６８と、電源５２が切れた後も塗布・現像処理システム１００に電源を供給し続けるＵＰＳ７０と、基板に関する情報等を電源の投入なくして記憶しておくことが可能なすなわちハードディスク８１と、作業員が本システム１００の統括的な操作命令や処理レシピ等を入力するためのタッチパネルの如き入力・表示装置７６と、集中処理を行うＣＰＵ７７と、ＲＡＭ６９とを有している。ハードディスク８１には、電源が切断された場合の塗布・現像処理システム１００内に散在している処理途中の各基板Ｇの位置情報８２と、各基板のＩＤ情報８３と、各基板の各処理ユニットにおける再起動後処理情報８４とが記憶されるようになっている。再起動後処理情報８４は、再起動された場合の各ユニットが処理すべき所定の処理情報が予めプログラムとして記憶されている。
【００５０】
以上のように構成された基板回収システムの回収方法について説明する。
【００５１】
塗布・現像処理システム１００における各処理ユニットの一部、例えば加熱処理ユニット（ＨＰ）が何らかの原因で故障し、塗布・現像処理システム１００の動作が停止した場合には、電源５２の切断を必要とする場合がある。この場合には、電源５２を切り、故障の原因の調査や修理等を行った後に、塗布・現像処理システム１００を再起動させなければならない。
【００５２】
ここで、図１４に示すフローを参照して、電源５２を切断する前においては、入力・表示装置７６には「警告」が表示される（ステップ１０１）。これを作業員が見て、電源５２を切る前の所定の動作を行う。この所定の動作とは、塗布・現像処理システム１００内に散在している処理途中の各基板Ｇの位置情報と、各基板のＩＤ情報とをハードディスク８１に記憶させる動作である（ステップ１０２）。この動作は、例えば入力・表示装置７６に表示された所定のボタンを押すことで自動的に行われる。
【００５３】
図１３は、このときのハードディスク８１に記憶されている基板の位置情報８２及び基板のＩＤ情報８３を表したものである。例えば元の位置がカセットＣ３の４番目のスロットにあった基板は、中段部２ｂのレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）に残存しており、カセットＣ３の５番目のスロットにあった基板は、中段部２ｂの加熱処理ユニット（ＨＰ）２９に残存していることがわかる。また、例えば、カセットＣ２の１０番目のスロットにあった基板は、前段部２ａの紫外線照射ユニット（ＵＶ）に残存していることがわかる。なお、この中段部２ｂにおいては、加熱処理ユニット（ＨＰ）が２つ（ユニット２８と、ブロック２９の上段部）設けられているが、この区別も判断している。同種類のユニットが存在する他のユニットも同様に各ユニットの区別が判断されている。
【００５４】
このハードディスク８１に記憶させる動作を終えた後、入力・表示装置７６が電源５２を切断できる準備ができたことを示し、記憶処理が終わっていなければ電源５２の切断はできない（ステップ１０３）。そして入力・表示装置７６に切断可能が表示されると、作業員は電源５２を切る。電源５２が切られ、例えば故障の原因の調査や修理等を行った後、塗布・現像処理システム１００の再起動を行う（ステップＡ１０４）。電源５２が入れられると、各処理ユニットはハードディスク８１に記憶された再起動後処理情報８４に基づいて所定の各処理（ステップ１０５ａ、１０５ｂ、１０５ｃ、１０５ｄ）を行う。
【００５５】
先ず、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）では、基板Ｇを回転させ基板上のレジストを振り切り落とす。この場合、基板上のレジストを全て振り落とし乾燥させるために、通常運転時に行うレジスト塗布処理工程における回転数よりも大きくするか、又は回転時間を長くするようにする。あるいは、回転数を大きくかつ回転時間を長くするようにしてもよい。なお、この処理は基板上にレジストが塗布されていたか否かに関わらず一律に行われる（ステップ１０５ａ）。
【００５６】
現像処理ユニット（ＤＥＶ）では、基板Ｇを回転させ、基板上の現像液を振り切り落とすために、基板を回転させながらリンスノズル４７によりリンス液を基板上に供給する。この場合、基板上の現像液及びリンス液をすべて振り落とし乾燥させるために、通常運転時に行うリンス液供給工程における回転数よりも大きくするか、又は回転時間を長くするようにする。あるいは、回転数を大きくかつ回転時間を長くするようにしてもよい。なお、この処理は基板上に現像液が供給されていたか否かに関わらず一律に行われる（ステップ１０５ｂ）。
【００５７】
このように、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）及び現像処理ユニット（ＤＥＶ）において、通常運転時に行う基板の回転数よりも大きくするか、又は回転時間を長くするか、あるいは、回転数を大きくかつ回転時間を長くすることにより、安全マージンが拡大し、システムの信頼性が向上する。
【００５８】
また、洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）についても同様に、例えば基板を回転させる機構が備わっており、再起動後は、基板を回転させ洗浄液を振り落とし乾燥させる（ステップ１０５ｃ）。
【００５９】
アドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）では、空間Ｒが形成され空間ＲにＨＭＤＳガスが供給されている場合には、排気装置９３を作動させ、空間Ｒに存在するＨＭＤＳガスを排気する。なお、排気後は、空間Ｒは負圧気味になるので図示しない大気導入装置により陽圧になるように空間Ｒに大気を導入するようにしてもよい。これにより、蓋体９２が上昇して開いた際の基板Ｇへのパーティクルの付着を防止できる（ステップ１０５ｄ）。
【００６０】
その後、主搬送装置１７〜１９が、記憶部に記憶された基板の位置情報８２に基づいて各処理ユニットへ基板Ｇを取りに行く（ステップ１０６）。そして、各基板Ｇは第１の搬送装置１０に受け渡され、第１の搬送装置１０はハードディスク８１に記憶された基板のＩＤ情報８３に基づいて、所定のＩＤを有する基板をカセットＣ１〜Ｃ４のうち所定のカセットにおける所定の元のスロット内に戻す（ステップ１０７）。また、このとき主搬送装置１７〜１９に載置されたままであった基板もそのまま第１の搬送装置１０に受け渡され、同様に所定の元の位置に戻される。
【００６１】
一方、停電等により塗布・現像処理システム１００の電源５２が強制的に切断された場合には、図１５に示すように電源５２が切れたこと（ステップ２０１）を電源切断検出手段６８（図１２）が検出し（ステップ２０２）、これによりＵＰＳ７０が作動する（ステップ２０３）。その後は図１４に示すフローの警告表示（ステップ１０１）以下同様の手順により基板回収処理が行われる。
【００６２】
ここで、主搬送装置１７〜１９により基板を回収する際には、上記のように、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）等の液処理系ユニットにおいては、所定の振り切り乾燥処理を行うため、所定の処理を行わない加熱処理ユニット（ＨＰ）及び冷却処理ユニット（ＣＯＬ）よりも先行して回収するようにする。
【００６３】
以上のように回収された基板は、例えば、下地膜である酸化膜等が剥離処理された後に再び使用されることになる。
【００６４】
以上のように、電源を切断され再起動をした場合に、所定のＩＤを有する基板ＧをカセットＣ１〜Ｃ４のうち所定のカセットに戻すようにしたので、従来のように異なるカセットにまたがって基板がばらばらに戻されるようなことはない。従って、例えば、基板が上記のように剥離処理されて各カセット内に収容されている基板に対して再び同一の処理を行うようなロット管理を行う場合に、作業員が手作業で基板を元のカセット内に戻す必要はない。これにより、基板が割れるようなことは起こらず、また手作業による基板の汚染を防止でき、安全かつ容易に管理できる。
【００６５】
また、所定のＩＤを有する基板を所定の元のスロット内に戻すようにしたので、例えば各基板ごとに再び同一の処理を行うような場合にも、安全かつ容易に基板管理が行える。
【００６６】
また、本実施形態においては図１１に示すように、カセットステーション１及び第１の搬送装置１０、前段部２ａ、中段部２ｂ、後段部２ｃそれぞれ電源供給の制御を可能としたことによりより、再起動する際に、各部ごとに時間差を設けて所定の順番で電源投入を行うことができる。例えば、再起動時にカセットステーション１及び第１の搬送装置１０→前段部２ａ→中段部２ｂ→後段部２ｃという順序でスイッチ６０〜６３を制御し電源投入を行うようにする。これにより全ての処理ユニット同時に電源を投入するよりも安全に塗布・現像処理システム１００の再起動を行うことができる。またこれによりトランスを小さくでき省エネルギーに寄与する。
【００６７】
更に、電源投入システムを図１６に示すような構成としてもよい。すなわち、塗布・現像処理システム１００におけるカセットステーション１及び第１の搬送装置１０への電源供給スイッチを符号９０、処理部２におけるレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）や現像処理ユニット（ＤＥＶ）、洗浄処理ユニット（ＳＣＲ）等の液処理系ユニットへの電源供給のスイッチを符号９１、主搬送装置１７〜１９への電源供給のスイッチを符号９２、加熱処理ユニット（ＨＰ）や冷却処理ユニット（ＣＯＬ）、アドヒージョンユニット（ＡＤ）等の熱処理系ユニットへの電源供給のスイッチを符号９３とし、これらの各スイッチのＯＮ／ＯＦＦの制御を制御部４０によって行うようにする。
【００６８】
ここで、熱処理系のユニットは、例えば熱板等の温度が所定の設定温度に達してシステムが通常の運転を行えるようになるまでに時間がかかる。従って、基板回収が終了した後に、例えば、先ず最初に熱処理系のユニットに電源投入し、次に液処理系又は搬送系のユニットに電源投入する。これにより、最初の熱処理系の電源投入からシステムが通常運転可能となるまでの時間を短縮することができる。また、もちろん全ての処理ユニット同時に電源を投入するよりも安全に塗布・現像処理システム１００の再起動を行うことができ、トランスを小さくでき省エネルギーに寄与する。
【００６９】
更にこの場合、ウエハＷを回収している途中で、熱処理系ユニット→液処理系ユニット→搬送系ユニット（又は、熱処理系ユニット→搬送系ユニット→液処理系ユニット）の順に電源を投入するようにしてもよい。この場合、熱処理系ユニットが設定温度に達し通常運転可能となるまで、液処理系及び搬送系のユニットの電力が無駄になるので、熱処理系ユニットの温度が設定温度より少し低い所定の温度に達した時点で液処理系、搬送系のユニットに電源投入するようすることも可能である。また、この液処理系又は搬送系のユニットへの電源投入は所定時間遅れて自動的に電源が投入されるようにすることも可能である。
【００７０】
なお、本発明は以上説明した実施形態には限定されるものではない。
【００７１】
例えば、本実施形態では、基板を収容するカセットにおける元のスロットに戻すようにしたが、基板ＩＤ情報をカセットナンバーの情報のみに限定してカセット単位でロット管理を行うようにしてもよい。
【００７２】
また、本実施形態では、電源システムを図１１又は図１６に示すような構成としたが、それぞれ各処理ユニットごとに個別に電源のＯＮ／ＯＦＦ制御を行うようにしてもよい。
【００７３】
また、上記実施形態では、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）及び現像処理ユニット（ＤＥＶ）において、通常運転時に行う基板の回転数よりも大きくするか、又は回転時間を長くするようか、あるいは、回転数を大きくかつ回転時間を長くするようにしたが、通常動作と同じ回転数や回転時間で制御するようにしてもよいし、また、予め回転数や回転時間を好みに合わせて設定し、その設定値に基づいて制御してももちろん構わない。
【００７４】
更に、本実施形態では液晶表示装置等に使用されるガラス基板を処理する塗布・現像処理システムについて説明したが、半導体ウエハ基板を処理する塗布・現像処理システムにも本発明は適用可能である。
【００７５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ロット管理及び基板単位の管理を安全かつ容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る塗布・現像処理システムを示す平面図である。
【図２】基板を収容するカセットを示す正面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る加熱処理ユニット（ＨＰ）を示す平面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）を示す断面図である。
【図５】図４に示すレジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）を示す平面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る現像処理ユニット（ＤＥＶ）を示す断面図である。
【図７】図７に示す現像処理ユニット（ＤＥＶ）を示す平面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る主搬送装置を示す斜視図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る第１の搬送装置を示す斜視図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係るアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）を示す断面図である。
【図１１】本発明の一実施形態に係る電源システムを示す図である。
【図１２】本発明の一実施形態に係る基板回収システムの構成図である。
【図１３】図１２に示すハードディスク８１に記憶された情報の一部を示す図である。
【図１４】本発明に係る基板回収手順を示すフロー図である。
【図１５】強制的に電源が切断された場合の基板回収手順を示すフロー図である。
【図１６】他の実施形態による電源システムを示す図である。
【符号の説明】
Ｃ１〜Ｃ４…カセット
Ｇ…ガラス基板
１…カセットステーション
２…処理部
３…インターフェイス部
１０…第１の搬送装置
１７〜１９…主搬送装置
２１ａ．２１ｂ…洗浄処理ユニット
２２…レジスト塗布処理ユニット
２４ａ．２４ｂ…現像処理ユニット
４６…レジストノズル
４７…リンスノズル
４８…駆動部
４９ａ…複数吐出孔
４９…現像液ノズル
５２…電源
６８…電源切断検出手段
７０…ＵＰＳ
７３…昇降・回転駆動部
７７…ＣＰＵ
８１…ハードディスク
８２…位置情報
８３…ＩＤ情報
８４…再起動後処理情報
１００…塗布・現像処理システム
【図１】
0003620830.tif 000002
【図２】
0003620830.tif 000003
【図３】
0003620830.tif 000004
【図４】
0003620830.tif 000005
【図５】
0003620830.tif 000006
【図６】
0003620830.tif 000007
【図７】
0003620830.tif 000008
【図８】
0003620830.tif 000009
【図９】
0003620830.tif 000010
【図１０】
0003620830.tif 000011
【図１１】
0003620830.tif 000012
【図１２】
0003620830.tif 000013
【図１３】
0003620830.tif 000014
【図１４】
0003620830.tif 000015
【図１５】
0003620830.tif 000016
【図１６】
0003620830.tif 000017