(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の半導体モールドチップ（３）を有し、帯状に連続する長尺のリードフレーム（１）を搬送し、前記半導体モールドチップ（３）の周囲に沿ってレーザビーム（Ｌ）を照射して樹脂バリ（６）を溶断除去するように構成したリードフレームのバリ取り装置において、
前記リードフレーム（１）の搬送路（１４）は、略同一面上に並設したビーム照射用往路（１８ａ）及びビーム照射用復路（１８ｂ）を備えるとともに、前記ビーム照射用往路（１８ａ）より搬送されてきた前記リードフレーム（１）を前記ビーム照射用復路（１８ｂ）へ向けて反転する反転手段（２０）を備え、
前記反転手段（２０）は、前記リードフレーム（１）が帯状に連続する状態で前記リードフレーム（１）を反転させるものであり、
前記ビーム照射用往路（１８ａ）及び前記ビーム照射用復路（１８ｂ）へ一方向より前記レーザビーム（Ｌ）を照射して前記ビーム照射用往路（１８ａ）上では前記リードフレーム（１）の表側の樹脂バリ（６）を除去し、前記ビーム照射用復路（１８ｂ）上では前記リードフレーム（１）の裏側の樹脂バリ（６）を除去するように構成したことを特徴とする、リードフレームのバリ取り装置。
【請求項２】
請求項１に記載のリードフレームのバリ取り装置において、前記反転手段（２０）を回転ドラムで構成するとともに、前記回転ドラムの中央部周面には、前記リードフレーム（１）の中央部に所定ピッチで明けられたピン孔（７）に嵌合する嵌合突起が植設され、空滑りすることなく前記リードフレーム（１）を搬送するように構成されている、リードフレームのバリ取り装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、長尺のリードフレームが有する多数の半導体モールドチップの樹脂バリをレーザビームで溶断除去するためのバリ取り装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種のバリ取り装置の先行技術としては、リードフレームを垂直の状態で間欠的に搬送し、リードフレームの表裏両側からガルバノミラーを用いてレーザビームを同時に照射し、上記半導体モールドチップの樹脂バリを表裏両側から同時に除去するように構成されたものがある（例えば特許文献１）。
また、レーザビームを半導体モールドチップの外周に二次元的に走査しつつ照射して半導体モールドチップの樹脂バリを溶断除去するレーザビーム照射ユニットとしては、例えば特許文献２に開示されている。
【０００３】
【特許文献１】
特開平７−１７６５５５号公報（特許請求の範囲及び図２）
【特許文献２】
特開２００１−３４５３３４号公報（特許請求の範囲及び図２）
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記先行技術によれば、リードフレームの裏両側からガルバノミラーを用いてレーザビームを同時に照射する構成であるため、レーザビームを分割して表裏両側のガルバノミラーに導く必要がある。従って、その分だけレーザ光学系の追加要素であるミラーの数が増えてコスト高になる。また、多数のミラーを組み立て調整する必要があることから、その組み立て調整に手間取り、この点でもバリ取り装置のコスト高を招くことになる。しかも、レーザビームを分割してリードフレームの裏両側からレーザビームを同時に照射する場合には、レーザビームの照射エネルギーが半減するため、樹脂バリの溶断除去に手間取る。
【０００５】
他方、レーザビーム照射ユニットを２台使用してリードフレームの裏両側からレーザビームを同時に照射する構成を採用することも考えられるが、この場合もバリ取り装置のコスト高を招く。
本発明は上記課題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、上記課題を解決できる、リードフレームのバリ取り装置を提供することにある。
具体的な目的の一例を示すと、以下の通りである。
(ａ) 使用するレーザビーム照射ユニットが１台で済み、レーザ光学系の追加要素やその光学系の組立調整が不要で、コスト低減を図ることができるリードフレームのバリ取り装置を提供する。
なお、上記に記載した以外の発明の課題及びその解決手段は、後述する明細書内の記載において詳しく説明する。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は以下のように構成される。
即ち、第１発明は、多数の半導体モールドチップ３を有し、帯状に連続する長尺のリードフレーム１を搬送し、前記半導体モールドチップ３の周囲に沿ってレーザビームＬを照射して樹脂バリ６を溶断除去するように構成したリードフレームのバリ取り装置において、
前記リードフレーム１の搬送路１４は、略同一面上に並設したビーム照射用往路１８ａ及びビーム照射用復路１８ｂを備えるとともに、前記ビーム照射用往路１８ａより搬送されてきた前記リードフレーム１を前記ビーム照射用復路１８ｂへ向けて反転する反転手段２０を備え、
前記反転手段２０は、前記リードフレーム１が帯状に連続する状態で前記リードフレーム１を反転させるものであり、
前記ビーム照射用往路１８ａ及び前記ビーム照射用復路１８ｂへ一方向より前記レーザビームＬを照射して前記ビーム照射用往路１８ａ上では前記リードフレーム１の表側の樹脂バリ６を除去し、前記ビーム照射用復路１８ｂ上では前記リードフレーム１の裏側の樹脂バリ６を除去するように構成したことを特徴とする。
【０００７】
第２発明は、第１発明に係るリードフレームのバリ取り装置において、前記反転手段２０を回転ドラムで構成するとともに、前記回転ドラムの中央部周面には、前記リードフレーム１の中央部に所定ピッチで明けられたピン孔７に嵌合する嵌合突起が植設され、空滑りすることなく前記リードフレーム１を搬送するように構成したことを特徴とする。
【０００８】
第１発明では、リードフレーム１の搬送路１４が、略同一面上に並設したビーム照射用往路１８ａ及びビーム照射用復路１８ｂを備え、ビーム照射用往路１８ａより搬送されてきた上記リードフレーム１を反転手段２０によりビーム照射用復路１８ｂへ向けて反転し、ビーム照射用往路１８ａ及びビーム照射用復路１８ｂへ一方向よりレーザビームＬを照射してビーム照射用往路１８ａ上ではリードフレーム１の表側の樹脂バリ６を除去し、ビーム照射用復路１８ｂ上ではそのリードフレーム１の裏側の樹脂バリ６を除去する。
【０００９】
つまり、レーザビームＬを一方向よりビーム照射用往路１８ａとビーム照射用復路１８ｂに照射して、リードフレーム１の表裏の樹脂バリ６を除去するのである。従って、リードフレーム１の表裏の樹脂バリ６を除去する場合において、使用するレーザビーム照射ユニットが１台で済み、先行技術のように、リードフレームの表裏両側からレーザビームを照射する構成を採用しなくて済む。これにより、レーザ光学系の付加要素とその光学系の組立調整が不要になり、コスト低減を図ることができる。しかも、レーザビームの照射エネルギーが半減することもないので、樹脂バリの溶断除去に手間取ることもない。
【００１０】
また、第２発明のように構成することにより、空滑りすることなく前記リードフレーム１を搬送することができる。
【００１１】
【実施の形態】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。
図１は本発明の一実施形態に係るリードフレームのバリ取り装置の概略構成図、図２（Ａ）は本発明の一実施形態に係るバリ取り装置の要部の平面図、図２（Ｂ）はリードフレームの部分図、図２（Ｃ）はリードフレームが有するモールドチップ及び樹脂バリの拡大図である。
【００１２】
このバリ取り装置１０は、図１に示すように、本体ハウジング１１の上側にレーザビーム照射ユニット１２を備え、図２（Ｂ）（Ｃ）に示す半導体モールドチップ３の外周に沿ってレーザビームＬを二次元的に走査・照射して樹脂バリ６を溶断除去するように構成されている。なお、上記のレーザビーム照射ユニット１２は、ＹＡＧレーザビームＬを二次元的に走査する図示しないオプティカルスキャナと、上記レーザビームＬを集光するレンズ群１３を備えている
【００１３】
上記リードフレーム１は、図２（Ａ）（Ｂ）（Ｃ）に示すように、帯状に連続する長尺のフレーム本体が多数の半導体モールドチップ３を有している。この実施形態では、一つの開口２内に二つの半導体モールドチップ３を有し、各半導体モールドチップ３は、外側のフレーム本体へ延びる複数のリード４ａ・４ｂ・４ｂ備え、モールド樹脂の射出成形後においては、型の隙間からはみ出た樹脂バリ６が残存している。
【００１４】
このバリ取り装置１０は、図１に示すように、上記リードフレーム１の前段搬送路１４ａと、中段搬送路１４ｂと、後段搬送路１４ｃとを備え、前段搬送路１４ａに樹脂バリ６の溶断除去手段であるレーザビーム照射ユニット１２を臨設し、中段搬送路１４ｂに研磨材と水との混合液を高圧でリードフレーム１に向けて噴射する複数の噴射ノズル２４ａ・２４ｂと各噴射ノズル２４ａ・２４ｂに対向して配置された洗浄ブラシ２５ａ・２５ｂとを臨設し、後段搬送路１４ｃに水の洗浄ノズル群２７、水切りエアーノズル群２８及び乾燥ノズル２９を順に臨設して構成されている。
【００１５】
以下、本発明の特徴をなす構成について具体的に説明する。
上記リードフレーム１の前段搬送路１４ａは、図１及び図２（Ａ）に示すように、リードフレーム１を本体ハウジング１１内に導入する上下一対の導入駆動ローラ１５・１５と、それぞれ上下一対の往路ローラ１７ａ・１７ａ，往路ローラ１９ａ・１９ａと、同じくそれぞれ上下一対の復路ローラ１７ｂ・１７ｂ，復路ローラ１９ｂ・１９ｂと、下方のローラ１７ａ・１７ｂに圧接して回転する転動ローラ１６と、リードフレーム１を反転する反転手段２０である回転ドラムとから構成される。
【００１６】
上記往路ローラ１７ａ・１９ａ間にはレーザビームＬを照射するビーム照射用往路１８ａが形成され、復路ローラ１７ｂ・１９ｂ間にはビーム照射用復路１８ｂが形成される。これらのビーム照射用往路１８ａとビーム照射用復路１８ｂは略同一平面上に並設され、ビーム照射用往路１８ａ及びビーム照射用復路１８ｂへ上方よりレーザビームＬを照射してビーム照射用往路１８ａ上ではリードフレーム１の表側の樹脂バリ６を除去し、ビーム照射用復路１８ｂ上ではそのリードフレーム１の裏側の樹脂バリ６を除去するように構成されている。これは、リードフレーム１の表裏の樹脂バリ６を除去する場合において、使用するレーザビーム照射ユニットを１台で済ませ、その光学系の付加構成や組立調整を不要にしてコスト低減を図ることを意図したものである。なお、図１中の符号２１はリードフレーム１の反転ガイドを示し、符号２２はバリ屑を吸引排除する吸引具を示す。
【００１７】
前記反転手段２０としての回転ドラムは、図２に示すように、その回転軸線Ｚをリードフレーム１の搬送方向と交差させ、かつ、所要角度だけ傾斜されており、ビーム照射用往路１８ａとビーム照射用復路１８ｂとが相互に近接配置されている。これは反転手段２０の構成を簡素にして、リードフレーム１の表裏の樹脂バリ６を除去するための搬送路１４を実質的に短縮することを意図したものである。また、上記回転ドラムは図示しない回転駆動モータと伝動連結され回転駆動ドラムとして機能する。この回転ドラム２０の中央部周面には、リードフレーム１の中央部に所定ピッチで明けられたピン孔７に嵌合する嵌合突起（図示せず）が植設され、空滑りすることなくリードフレーム１を搬送するように構成されている。
【００１８】
以下、上記したバリ取り装置１０の動作について簡単に説明する。
多数の半導体モールドチップ３を有する長尺のリードフレーム１は、搬送路１４を介して間欠的に搬送され、ビーム照射用往路１８ａより搬送されてきたリードフレーム１は、反転ドラムによりビーム照射用復路１８ｂへ向けて反転される。
【００１９】
上記ビーム照射用往路１８ａ及びビーム照射用復路１８ｂ上では、そこへ向けて上方よりレーザビームＬが照射され、ビーム照射用往路１８ａ上ではリードフレーム１の表側の樹脂バリ６が除去され、ビーム照射用復路１８ｂではそのリードフレーム１の裏側の樹脂バリ６が除去される。ここで、レーザビームＬは、上記半導体モールドチップ３の周囲に沿って走査され、前記樹脂バリ６を溶断除去する。
【００２０】
上記リードフレーム１は、中間搬送路１４ｂを介して搬送される間に、複数の噴射ノズル２４ａ・２４ｂにより研磨材と水との混合液が高圧で噴射され、対向配置された洗浄ブラシ２５ａ・２５ｂで洗浄される。次いで上記リードフレーム１は、後段搬送路１４ｃを介して搬送される間に、水の洗浄ノズル群２７で研磨材が清掃除去され、水切りエアーノズル群２８、及び乾燥ノズル２９より噴射させるエアーにより乾燥されて後続の工程に搬出される。図１中の符号２３は洗浄液の回収部を示し、回収された洗浄液は研磨材や溶断樹脂が除去されて再利用される。また、符号２６及び３０は駆動ローラを示す。なお、複数の駆動ローラは、相互に無理な駆動力が作用しないように、ワンウエイクラッチ等を介して駆動手段と連動連結される。
【００２１】
本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、この発明の要旨を変更しない範囲内において、例えば下記のように種々の設計変更を施すことが可能である。
イ．上記実施形態では、ビーム照射用往路１８ａとビーム照射用復路１８ｂとを同一水平面に並設してレーザビームＬを上方より照射するものについて例示したが、ビーム照射用往路１８ａとビーム照射用復路１８ｂとを同一立面に並設してレーザビームＬを水平方向より照射するようにしても差し支えない。
【００２２】
ロ．上記実施形態では、往路ローラ１７ａ・１９ａ間にビーム照射用往路１８ａを形成し、復路ローラ１７ｂ・１９ｂ間にビーム照射用復路１８ｂを形成したものについて例示したが、この位置に限定されないとともに多様な変形を加えて実施できる。
ハ．上記実施形態では、反転経路を短縮するために反転手段２０を直径の大きな単一の反転ドラムにより構成したものについて例示したが、これに代えて複数の回転ローラを用いることもできる。特に幅広いリードフレームを反転させる場合には、回転ローラが負担する負荷を小さくするために、複数の回転ローラでその負荷を分担させることもできる。
【００２３】
【発明の効果】
第１発明によれば、レーザビームを一方向よりビーム照射用往路とビーム照射用復路に照射して、リードフレームの表裏の樹脂バリを除去するので、先行技術のように、リードフレームの表裏両側からレーザビームを照射する構成を採用しなくて済む。これにより、使用するレーザビーム照射ユニットを１台で済ませ、その光学系の付加構成や組立調整を不要にしてコスト低減を図ることを図ることができる。しかも、レーザビームの照射エネルギーが半減することもないので、樹脂バリの溶断除去に手間取ることもない。
【００２４】
第２発明によれば、空滑りすることなくリードフレームを搬送できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るリードフレームのバリ取り装置の概略構成図である。
【図２】図２（Ａ）は本発明の一実施形態に係るバリ取り装置の要部の平面図、図２（Ｂ）はリードフレームの部分図、図２（Ｃ）はリードフレームが有するモールドチップ及び樹脂バリの拡大図である。
【符号の説明】
１…リードフレーム、３…半導体モールドチップ、６…樹脂バリ、７…ピン孔、１０…バリ取り装置、１４…搬送路、１８ａ…ビーム照射用往路、１８ｂ…ビーム照射用復路、２０…反転手段（回転ドラム）、Ｌ…レーザビーム。
【図１】
0003711103.tif 000002
【図２】
0003711103.tif 000003