(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を所定位置に移動するステップと、移動した被加工物に熱を加えるステップとを有し、被加工物に熱を加えるステップとして、接合材に含有した溶剤の沸点以下かつ沸点の近傍の温度になる熱を与え、溶剤成分を蒸発させた後で、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する加工方法。
【請求項２】
被加工物に熱を加えた後で、被加工物に熱を加えた部位の近傍に対流を発生させるステップを有し、その後、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する請求項１記載の加工方法。
【請求項３】
被加工物に熱を加えた部位の近傍に対流を発生させるステップとして、その対流が温風対流とする請求項２記載の加工方法。
【請求項４】
被加工物に熱を与えるステップとして、接合位置の近傍にのみ熱を与える請求項１から３のいずれかに記載の加工方法。
【請求項５】
被加工物に熱を与えるステップとして、被加工物全体に熱を与える請求項１から３のいずれかに記載の加工方法。
【請求項６】
被加工物に熱を与えるステップとして、接合時の光エネルギーによる上昇温度よりも低い温度の熱を与える請求項１から５のいずれかに記載の加工方法。
【請求項７】
被加工物に熱を与えるステップとして、熱風を少なくとも接合位置に吹付ける請求項１から６のいずれかに記載の加工方法。
【請求項８】
被加工物に熱を与えるステップとして、接合時の光エネルギーよりも低いエネルギーの光エネルギーを接合位置に照射する請求項１から７のいずれかに記載の加工方法。
【請求項９】
被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、接合位置の近傍にのみ光エネルギーを照射する請求項１から８のいずれかに記載の加工方法。
【請求項１０】
被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、複数の接合位置へ同時に光エネルギーを照射する請求項１から８のいずれかに記載の加工方法。
【請求項１１】
被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、光エネルギーを照射する位置毎に光エネルギーの状態量を設定する請求項１から１０のいずれかに記載の加工方法。
【請求項１２】
被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、光エネルギーを第１の所定時間経過後に高くし、第２の所定時間経過後に低くする請求項１から１１のいずれかに記載の加工方法。
【請求項１３】
被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、光エネルギーの照射位置を変えて複数の接合位置を接合する請求項１から１２のいずれかに記載の加工方法。
【請求項１４】
被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、光エネルギーの照射時間を時分割し、時分割した時間毎にそれぞれの接合位置に対して光エネルギーを照射する請求項１から１３のいずれかに記載の加工方法。
【請求項１５】
被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、接合位置に対して斜めに光エネルギーを照射する請求項１から１４のいずれかに記載の加工方法。
【請求項１６】
被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、接合位置の状態を検出し、この検出した値を用いて光エネルギーの照射を制御する請求項１から１５のいずれかに記載の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、加工装置及び加工方法とこれを用いた生産設備に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の装置として、被加工物を必要な温度に加熱する加熱炉（以下、リフロー炉と称す）内に入れて、被加工物の接合部を一括ではんだ接合などをしていた（以下、リフローと称す）。あるいはランプまたはレーザ光源による熱エネルギーで、はんだ接合などをしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、耐熱性の異なる部品、異形部品、色の異なる部品が混載された被加工物をリフロー炉に入れてリフローすると、弱耐熱部品が焼けたり、破損あるいは変形するため、リフロー炉に入れてリフローを行うことは不可能であった。
【０００４】
また、リフロー炉では初期の設定温度立上げ時間や、温度変更を要する被加工物においては、温度切替えのための調整に時間がかかり、効率が悪かった。また、ヒータ熱源のため電気代が高額であり、かつ、装置サイズが大きいため床面積が大であった。さらに、被加工物の構造がフィルム、テープ状の基板等については、基板を切断、あるいは基板にマーキングしたり、表面改質を行うことができなかった。
【０００５】
一方、ランプ光源による弱耐熱部品のはんだ接合の場合は、熱エネルギーを小さく設定すると、はんだ接合などを行うための温度に到達させるのに時間を要し、そのことによって被加工物が溶けたり、変形するなどしていた。
【０００６】
また、レーザ光源による弱耐熱部品のはんだ接合の場合は、高出力の熱エネルギーを短時間で供給すると、はんだボールができたり、あるいは、はんだが飛散するなどの不良が出やすかった。
【０００７】
そして、ランプ、レーザ等の光源をサーボモータ等で接合箇所ごとに移動させると、光源の移動に時間を要し、高速はんだ接合などはできなかった。
【０００８】
本発明は、上記従来の問題点を解決するためのものであり、高速局所加熱を可能にし、はんだ接合などの加工装置及び加工方法とこれを用いた生産設備を提供することを目的とする。
【００２７】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の手段は、被加工物を所定位置に移動するステップと、移動した被加工物に熱を加えるステップとを有し、被加工物に熱を加えた後で、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合することを特徴とする。
【００２８】
本発明の第２の手段は、被加工物を所定位置に移動するステップと、移動した被加工物に熱を加えるステップと、被加工物に熱を加えた部位の近傍に対流を発生させるステップとを有し、被加工物に熱を加えた後で、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合することを特徴とする。
【００２９】
本発明の第３の手段は、被加工物を所定位置に移動するステップと、移動した被加工物に熱を加えるステップと、被加工物に熱を加えた部位の近傍に温風対流を発生させるステップとを有し、被加工物に熱を加えた後で、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合することを特徴とする。
【００３１】
本発明の第４の手段は、被加工物に熱を与えるステップとして、接合位置の近傍にのみ熱を与えることを特徴とする。
【００３２】
本発明の第５の手段は、被加工物に熱を与えるステップとして、被加工物全体に熱を与えることを特徴とする。
【００３３】
本発明の第６の手段は、被加工物に熱を与えるステップとして、接合時の光エネルギーによる上昇温度よりも低い温度の熱を与えることを特徴とする。
【００３４】
本発明の第７の手段は、被加工物に熱を与えるステップとして、熱風を少なくとも接合位置に吹付けることを特徴とする。
【００３５】
本発明の第８の手段は、被加工物に熱を与えるステップとして、接合時の光エネルギーよりも低いエネルギーの光エネルギーを接合位置に照射することを特徴とする。
【００３６】
本発明の第９の手段は、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、接合位置の近傍にのみ光エネルギーを照射することを特徴とする。
【００３７】
本発明の第１０の手段は、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、複数の接合位置へ同時に光エネルギーを照射することを特徴とする。
【００３８】
本発明の第１１の手段は、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、光エネルギーを照射する位置毎に光エネルギーの状態量を設定することを特徴とする。
【００３９】
本発明の第１２の手段は、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、光エネルギーを第１の所定時間経過後に高くし、第２の所定時間経過後に低くすることを特徴とする。
【００４０】
本発明の第１３の手段は、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、光エネルギーの照射位置を変えて複数の接合位置を接合することを特徴とする。
【００４１】
本発明の第１４の手段は、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、光エネルギーの照射時間を時分割し、時分割した時間毎にそれぞれの接合位置に対して光エネルギーを照射することを特徴とする。
【００４２】
本発明の第１５の手段は、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、接合位置に対して斜めに光エネルギーを照射することを特徴とする。
【００４３】
本発明の第１６の手段は、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、接合位置の状態を検出し、この検出した値を用いて光エネルギーの照射を制御することを特徴とする。
【００７０】
【発明の実施の形態】
本発明の第１の手段によれば、被加工物を所定位置に移動するステップと、移動した被加工物に熱を加えるステップとを有し、被加工物に熱を加えた後で、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合するので、はんだ接合を短縮できるという作用が得られる。
【００７１】
本発明の第２の手段によれば、被加工物を所定位置に移動するステップと、移動した被加工物に熱を加えるステップと、被加工物に熱を加えた部位の近傍に対流を発生させるステップとを有し、被加工物に熱を加えた後で、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合するので、第１の手段に比べ、短時間でより高品質なはんだ接合の加工ができるという作用が得られる。
【００７２】
本発明の第３の手段によれば、被加工物を所定位置に移動するステップと、移動した被加工物に熱を加えるステップと、被加工物に熱を加えた部位の近傍に温風対流を発生させるステップとを有し、被加工物に熱を加えた後で、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合するので、短時間でより高品質なはんだ接合の加工ができるという作用が得られる。
【００７４】
本発明の第４の手段によれば、被加工物に熱を与えるステップとして、接合位置の近傍にのみ熱を与えるので、短時間でより高品質なはんだ接合の加工ができるという作用が得られる。
【００７５】
本発明の第５の手段によれば、被加工物に熱を与えるステップとして、被加工物全体に熱を与えるので、短時間でより高品質なはんだ接合の加工ができるという作用が得られる。
【００７６】
本発明の第６の手段によれば、被加工物に熱を与えるステップとして、接合時の光エネルギーによる上昇温度よりも低い温度の熱を与えるので、部品劣化のない高品質なはんだ接合の加工ができるという作用が得られる。
【００７７】
本発明の第７の手段によれば、被加工物に熱を与えるステップとして、熱風を少なくとも接合位置に吹付けるので、高品質なはんだ接合の加工ができるという作用が得られる。
【００７８】
本発明の第８の手段によれば、被加工物に熱を与えるステップとして、接合時の光エネルギーよりも低いエネルギーの光エネルギーを接合位置に照射するので、省エネ、省コスト、省スペースでそれを実現可能な加工方法ができるという作用が得られる。
【００７９】
本発明の第９の手段によれば、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、接合位置の近傍にのみ光エネルギーを照射するので、性能劣化のない高品質なはんだ接合が可能な加工方法ができるという作用が得られる。
【００８０】
本発明の第１０の手段によれば、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、複数の接合位置へ同時に光エネルギーを照射するので、高品質なはんだ接合がより短時間に可能な加工方法ができるという作用が得られる。
【００８１】
本発明の第１１の手段によれば、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、光エネルギーを照射する位置毎に光エネルギーの状態量を設定するので、高品質なはんだ接合が可能な加工方法ができるという作用が得られる。
【００８２】
本発明の第１２の手段によれば、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、光エネルギーを第１の所定時間経過後に高くし、第２の所定時間経過後に低くするので、高品質なはんだ接合が可能な加工方法ができるという作用が得られる。
【００８３】
本発明の第１３の手段によれば、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、光エネルギーの照射位置を変えて複数の接合位置を接合するので、高品質なはんだ接合が広範囲に短時間で可能な加工方法ができるという作用が得られる。
【００８４】
本発明の第１４の手段によれば、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、光エネルギーの照射時間を時分割し、時分割した時間毎にそれぞれの接合位置に対して光エネルギーを照射するので、高品質なはんだ接合がより短時間で可能な加工方法ができるという作用が得られる。
【００８５】
本発明の第１５の手段によれば、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、接合位置に対して斜めに光エネルギーを照射するので、高品質なはんだ接合が実装部品の形態によらず可能な加工方法ができるという作用が得られる。
【００８６】
本発明の第１６の手段によれば、被加工物の接合位置に光エネルギーを照射して被加工物を接合する際に、接合位置の状態を検出し、この検出した値を用いて光エネルギーの照射を制御するので、高品質なはんだ接合がより安定して行うことができる加工方法ができるという作用が得られる。
【００９４】
(実施の形態1)
以下、本発明の第１の実施の形態について、図１を用いて説明する。図１は本発明の加工装置の全体構成図で、被加工物１３は、接合剤であるクリームはんだが塗布されたプリント基板と、前記プリント基板にマウントされた表面実装部品で構成されている。プリント基板と表面実装部品をはんだ接合するために、装置は、光エネルギー照射ではんだを溶かす光エネルギー電源１０１およびレーザダイオード装置１と、光エネルギーを接合位置に導く光学手段としてスポット照射を行うための光学系２と、そのスポット光を溶融させたい部位に高速走査させるガルバノ制御装置４とガルバノミラー３を有し、被加工物１３を載置するテーブル５ａを備え、加工品質および性能を向上させる手段としてテーブル５ａに被加工物１３を予熱する加熱装置５ｂが設けられている。
【００９５】
被加工物１３は、テーブル５ａに載せられ、加熱装置５ｂにより予熱される。次に、光エネルギー電源１０１およびレーザダイオード装置１と集光レンズ２により発せられた光エネルギーのスポット光を、ガルバノ制御装置４とガルバノミラー３により被加工物１３の溶融させたい部位に照射走査させる。
【００９６】
これらにより、はんだに含有されている溶剤が減少し、接合のために短時間で光照射しても溶剤の気化膨張破裂が発生せず、そのためはんだボール等の飛散がなくなり高品質なはんだ接合が可能でありる。高速局所加熱であるため省エネルギーでかつ表面実装電子部品への熱ダメージが抑えられる。
【００９７】
また、照射位置を動かす手段としてテーブル５ａにＸＹ（Ｚ）テーブル６を設けることにより、被加工物１３をＸＹ（Ｚ）方向に可動することにより走査エリアを広げることができる。
【００９８】
さらに、接合位置に照射される光エネルギーの照射面積を可変とする調整手段である焦点距離調整ユニット・ファイバー・照射角度・マスク等（いずれも図示せず）を設けることにより、大小のスポット照射からライン照射等（ロの字形を含む）まで被照射物の形状用途に応じた照射が可能になる。
【００９９】
光エネルギー電源１０１の例として、レーザダイオード電源（略してＬＤ電源）、光学系２の例として集光レンズ等がある。また、加熱装置５ｂとしてヒーターなどがある。ＸＹ（Ｚ）  テーブル６としてはサーボモータなどで駆動される。
【０１００】
（実施の形態２）
本発明の第２の実施の形態について、図１を用いて説明する。図１の制御装置８は被加工物１３の加工位置に対応する加工条件を加工条件記憶手段１０４より読出し、光エネルギー電源１０１に与え、同電源１０１はレーザダイオード装置１を制御し、指定のエネルギーを発生させる。光学系２で集光された光をガルバノミラー３で反射させ、被加工物１３に照射する。同時に加工位置記憶手段１０５からガルバノミラー制御装置４に加熱位置情報を与えることでガルバノミラー３は入射光を加熱位置に導くことができる。また加熱装置５ｂは加工条件記憶手段１０４からの情報で被加工物１３を予熱する。
【０１０１】
加工条件記憶手段１０４、加工位置記憶手段１０５としては、パーソナルコンピュータ、シーケンサなどがある。
【０１０２】
（実施の形態３）
本発明の第３の実施の形態について、図２を用いて説明する。図２の制御装置８は現在の加工位置に対応する加工条件を加工条件記憶手段１０４より読出し、光エネルギー電源１０１に与えて被加工物１３を加工する。同時に加工状態をカメラ９で読込、画像認識装置１０で加工結果を認識し、正常に加工された場合の情報を加工状態記憶手段１０３と比較手段１０２で比較し、加工条件記憶手段１０４にフィードバックし、修正した条件を光エネルギー電源１０１に与えてはんだ接合等を行う。
（実施の形態４）
本発明の第４の実施の形態について、図３を用いて説明する。図３の制御装置８は被加工物１３の加工位置に対応する加工条件を加工条件記憶手段１０４より読出し、光エネルギー電源１０１に与え、同電源はレーザダイオード装置１を制御し、指定のエネルギーを発生させ、光学系２で集光された光をガルバノミラー３で反射させ、被加工物１３に照射する。同時に加工位置記憶手段１０５からガルバノミラー制御装置４に加熱位置情報を与えることでガルバノミラー３は入射光を被加工物１３上の加熱位置に導くことができる。また加熱装置５ｂを使用することにより加工時間を短縮することができる。ここで、加工位置がガルバノミラー３の走査範囲を超える位置にある場合、制御装置８はテーブル制御手段１０６に位置情報を与えることで、テーブル駆動手段１００はガルバノミラー３の走査範囲に入るようテーブル６を移動させる。
（実施の形態５）
本発明の第５の実施の形態について、図４を用いて説明する。図４の制御装置８は現在の被加工物１３加工位置に対応する加工条件を加工条件記憶手段１０４より読出し、光エネルギー電源１０１に与え、同電源はレーザダイオード装置１を制御し、指定のエネルギーを発生させ、光学系２で集光された光をガルバノ３で反射させ、被加工物１３に照射する。同時に加工位置記憶手段１０５からガルバノミラー制御装置４に加熱位置情報を与えることでガルバノミラー３は入射光を被加工物１３上の加熱位置に導くことができる。また加熱装置５ｂは加工条件記憶手段１０４からの情報で被加工物１３を予熱する。
【０１０３】
さらに制御装置８は被加工物１３の切断位置に対応する切断条件を切断条件記憶手段１０８より読出し、光エネルギー電源１０１に与え、同電源はレーザダイオード装置１を制御し、指定のエネルギーを発生させ、光学系２で集光された光をガルバノ３で反射させ、被加工物１３に照射する。同時に加工位置記憶手段１０５からガルバノミラー制御装置４に加熱位置情報を与えることでガルバノミラー３は入射光を加熱位置に導くことができる。このことによりフィルム、テープ状の被加工物１３の切断を行う。
（実施の形態６）
本発明の第６の実施の形態について、図５を用いて説明する。図５の制御装置８は被加工物１３の加工位置に対応する加工条件を加工条件記憶手段１０４より読出し、光エネルギー電源１０１に与え、同電源はレーザダイオード装置１を制御し、指定のエネルギーを発生させ、光学系２で集光された光をガルバノ３で反射させ、被加工物１３に照射する。同時に加工位置記憶手段１０５からガルバノミラー制御装置４に加熱位置情報を与えることでガルバノミラー３は入射光を被加工物１３上の加熱位置に導くことができる。また加熱装置５ｂは加工条件記憶手段１０４からの情報でに被加工物１３を予熱する。
【０１０４】
さらに制御装置８は現在の加工位置に対応するマーキング条件をマーキング条件記憶手段１０９より読出し、光エネルギー電源１０１に与え、同電源はレーザダイオード装置１を制御し、指定のエネルギーを発生させ、光学系２で集光された光をガルバノ３で反射させ、被加工物１３に照射する。同時に加工位置記憶手段１０５からガルバノミラー制御装置４に加熱位置情報を与えることでガルバノミラー３は入射光を加熱位置に導き、光エネルギーにより被加工物１３にマーキングをすることができる。マーキングとしは、被加工物番号、加工結果、製造年月日等がある。
（実施の形態７）
本発明の第７の実施の形態について、図６を用いて説明する。図６の制御装置８は被加工物１３の加工位置に対応する加工条件を加工条件記憶手段１０４より読出し、光エネルギー電源１０１に与え、同電源はレーザダイオード装置１を制御し、指定のエネルギーを発生させ、光学系２で集光された光をガルバノ３で反射させ、被加工物１３に照射する。同時に加工位置記憶手段１０５からガルバノミラー制御装置４に加熱位置情報を与えることでガルバノミラー３は入射光を被加工物１３上の加熱位置に導くことができる。また加熱装置５ｂは加工条件記憶手段１０４からの情報でに被加工物を予熱する。
【０１０５】
さらに制御装置８は現在の加工位置に対応する表面改質条件を表面改質条件記憶手段１１０より読出し、光エネルギー電源１０１に与え、同電源はレーザダイオード装置１を制御し、指定のエネルギーを発生させ、光学系２で集光された光をガルバノ３で反射させ、被加工物１３に照射する。同時に加工位置記憶手段１０５からガルバノミラー制御装置４に加熱位置情報を与えることでガルバノミラー３は入射光を被加工物１３上の表面改質位置に導くことができる。このことにより被加工物１３の表面改質を行うことができる。
（実施の形態８）
本発明の第８の実施の形態について、図７を用いて説明する。図７の制御装置８は被加工物１３の加工位置に対応する加工条件を加工条件記憶手段１０４より読出し、光エネルギー電源１０１に与え、同電源はレーザダイオード装置１を制御し、指定のエネルギーを発生させ、アパーチャ１１１で不要なエネルギーを除いた光のみを通過させ、光学系２で集光された光をガルバノミラー３で反射させ、被加工物１３に照射する。同時に加工位置記憶手段１０５からガルバノミラー制御装置４に加熱位置情報を与えることでガルバノミラー３は入射光を被加工物１３上の加熱位置に導くことができる。また加熱装置５ｂは加工条件記憶手段１０４からの情報でに被加工物１３を予熱する。このことにより被加工物１３の４高品質なはんだ接合を行うことができる。
（実施の形態９）
本発明の第９の実施の形態について、図８を用いて説明する。図８の加熱温度設定手段２０３に被加工物１３の予熱温度を設定し、それにより加熱装置５ｂ−１，５ｂ−２が加熱され、少なくとも一つ以上の温度検出手段２０２ａ，２０２ｂにて加熱装置５ｂ−１，５ｂ−２の温度を検出する。予熱温度の設定よりも加熱装置５ｂ−１，５ｂ−２の温度が変化すれば制御装置８にて加熱装置５ｂ−１，５ｂ−２の温度が設定値になるようにフィードバックする。そして加熱装置５ｂ−１，５ｂ−２の温度状態を加熱温度表示手段２０１で表示する。
【０１０６】
また、被加工物種類入力手段２００に被加工物種類を入力し、その被加工物の種類に応じて加熱装置５ｂ−１，５ｂ−２を切り換えてはんだ接合を行う。これにより省電力化になる。
【０１０７】
被加工物種類入力手段２００としては、キーボード、タッチパネル、加熱温度表示手段２０１としは、タッチパネル、ＣＲＴなどがある。
【０１０８】
（実施の形態１０）
本発明の第１０の実施の形態について、図９を用いて説明する。図９の加熱装置５ｂまたはテーブル５ａに被加工物固定手段２０４ａ，２０４ｂおよび被加工物位置決め手段２０５ａ，２０５ｂを搭載して、被加工物１３を固定ないし位置決めする。また、被加工物１３を裏側から真空吸着パッド（図示せず）で吸着固定する方法もある。
【０１０９】
そして、被加工物１３が正常に固定ない位置決めされたかどうかを浮き上がり検出手段２０６ａ，２０６ｂにて検出し、浮き上がり検出手段２０６ａ，２０６ｂが検出されていないことを確認して（つまり正常に被加工物１３がセットされている）はんだ接合を行う。このことにより被加工物１３の４高品質な被加工物１３を提供できる。
（実施の形態１１）
本発明の第１１の実施の形態について、図１０を用いて説明する。図１０の周期回数機能確認手段２０７に入力した周期回数がカウントアップすると、光学系２、ガルバノミラー３，ガルバノ制御装置４と光エネルギー電源１０１，レーザダイオード装置１等の機能を周期的に自動確認し、設定値に対し範囲外のときは異常出力する。また、設定値を調整することにより、事前に予告警報信号を出力して作業者に知らせ、早期にメンテナンスょ行うことができる。
（実施の形態１２）
本発明の第１２の実施の形態について、図１１を用いて説明する。図１１の被加工物１３の接合位置データを教示入力選択手段２０８ａ，２０８ｂ，２０８ｃにて選択して接合位置データを教示する。その接合位置データが制御装置８に記憶される。
【０１１０】
このことにより使用者の管理する被加工物１３のデータに合わせて教示入力をを行うことができる。教示入力選択手段２０８ａ，２０８ｂ，２０８ｃの例として、カメラ、スキャナーなどの画像認識装置、ＣＡＤデータ、ブログラム等がある。
（実施の形態１３）
本発明の第１３の実施の形態について、図１２から図３０を用いて説明する。図１２の加熱装置５ｂによる加熱の制御による予熱は、まず図２２（ａ）（ｂ）のクリームはんだ１５９の吸湿成分を除去、フラックスの溶融による酸化皮膜除去の促進といった効果がある。その上クリームはんだ１５９中のフラックス成分の一部である溶剤の沸点以下でかつ沸点近傍の温度に設定するため、溶剤成分を短時間で蒸発させて減少させることができる。
【０１１１】
また、短時間での加熱の制御による予熱であるため、予熱時間内でのはんだ成分そのものへの酸化作用も無視することができる。こうした状態においては、接合部を光エネルギーにより局所的に急加熱しても、溶剤成分の気化膨張破裂が発生せず、そのため、はんだボール等の飛散がなくなり高品質なはんだ接合が可能である。
（実施の形態１４）
本発明の第１４の実施の形態について、図１２から図１３を用いて説明する。
【０１１２】
図１２は温度検出器５ｃで被接合部１３を計測できるようにしたものである。温度検出器５ｃの例としては非接触温度計等がある。
【０１１３】
図１２、図１３は、本発明による加工方法を実現する一例の構成図と加工のフローチャートを示したものである。図１２、図１３に示す通り、まず基板にクリームはんだが塗布され実装部品がマウントされた状態の被加工物１３がテーブル５ａに載置される。このとき、テーブル５ａは加熱装置５ｂにより加熱されているため、載置されたと同時に予熱が開始されている。
【０１１４】
次に温度検出器５ｃにより被接合部１３の温度が設定した温度、つまり、クリームはんだ１５９中のフラックス成分の一部である溶剤の沸点以下でかつ沸点近傍の温度であり、接合時の光エネルギーによる上昇温度より低い温度となっているかどうか確認する。測定温度が許容範囲外である場合、許容範囲内に入るよう加熱装置５ｂを制御する。
【０１１５】
許容範囲内であることを確認後、カメラ９と画像認識装置１０及びＰＣ８により、基準位置を確認する。基準位置を認識できなければ、エラー出力され加工を停止する。基準位置が認識できた場合、その位置と所定の教示位置とのずれがないかを確認する。ずれがある場合、ずれ量からＰＣ８によって全体の照射位置データの補正を行う。
【０１１６】
補正されたデータに従い、第１の照射位置に、ＸＹ（Ｚ）テーブル６で被加工物１３を移動させる。そして所定の出力と時間で光エネルギーを照射後、第２の照射位置に被加工物１３を移動させる。こうして、被加工物１３の移動と光エネルギーの照射を全照射点数Ｎ番目の位置まで繰り返し、Ｎ番目までの照射が終了した段階で被加工物１３の加工を終了する。
【０１１７】
加熱装置５ｂによる予熱は、まずクリームはんだ１５９の吸湿成分を除去、フラックスの溶融による酸化皮膜除去の促進といった効果がある。その上クリームはんだ１５９中のフラックス成分の一部である溶剤の沸点以下でかつ沸点近傍の温度に設定するため、溶剤成分を短時間で蒸発させて減少させることができる。
【０１１８】
また、短時間での予熱であるため、予熱時間内でのはんだ成分そのものへの酸化作用も無視することができる。こうした状態においては、接合部を光エネルギーにより局所的に急加熱しても、溶剤成分の気化膨張破裂が発生せず、そのためはんだボール等の飛散がなくなり高品質なはんだ接合が可能である。
【０１１９】
なお、温度検出器５ｃは必ずしも必要ではなく、温度測定なしでも予備実験等で決定した、加熱装置５ｂの設定温度と待ち時間の管理でも加工は可能である。（実施の形態１５）
本発明の第１５の実施の形態について、図１４から図１５を用いて説明する。図１４は図１２に温風対流発生器１５０をＰＣ８と接続した状態を入れたもので、温度検出器５ｃをとったものである。
【０１２０】
図１４、図１５は、本発明による加工方法を実現する一例の構成図と加工のフローチャートを示したものである。まず図２２の基板１６０にクリームはんだ１５９が塗布され実装部品１５８がマウントされた状態の図１４、図１５に示す通り、被加工物１３がテーブル５ａに載置されると同時に温風対流発生器１５０により、被接合物１３の上部に温風が流されるようになっている。また、テーブル５ａは加熱装置５ｂにより加熱されているため、載置されたと同時に予熱が開始されている。
【０１２１】
次に、所定の待ち時間経過後、カメラ９と画像認識装置１０及びＰＣ８により、基準位置を確認する。基準位置を認識できなければ、エラー出力され加工を停止する。基準位置が認識できた場合、その位置と所定の教示位置とのずれ量をＰＣ８によって算出し、全体の照射位置の補正を行う。
【０１２２】
補正されたデータに従い、第１の照射位置に、ＸＹ（Ｚ）テーブル６で被加工物１３を移動させる。そして所定の出力と時間で光エネルギーを照射後、第２の照射位置に被加工物１３を移動させる。こうして、被加工物１３の移動と光エネルギーの照射を全照射点数Ｎ番目の位置まで繰り返し、Ｎ番目までの照射が終了した段階で被加工物１３の加工を終了する。
【０１２３】
加熱装置５ｂでの予熱と温風対流発生器１５０による加熱効果により、まずクリームはんだ１５９の吸湿成分を除去、フラックスの溶融による酸化皮膜除去の促進といった効果がある。その上、クリームはんだ中の溶剤成分をより短時間で蒸発させて減少させることができる。さらに、温風対流発生器１５０によって発生した被加工物１３上部への対流が、溶剤成分が蒸発して上部に停滞すること緩和する作用をもち、さらなる蒸発促進効果となる。
【０１２４】
また、短時間での予熱であるため、予熱時間内でのはんだ成分そのものへの酸化作用も無視することができる。こうした状態においては、接合部を光エネルギーにより局所的に急加熱しても、溶剤成分の気化膨張破裂が発生せず、そのためはんだボール等の飛散がなくなり高品質なはんだ接合が可能である。
（実施の形態１６）
本発明の第１６の実施の形態について、図１６を用いて説明する。図１６は局所加熱テーブル１５１の拡大図である。
【０１２５】
図１６は、本発明による加工方法を実現する一例の構成図のうち被接合物を局所的に予熱する局所過熱テーブル１５１を示したものである。図１２に示した通り、被接合物１３と局所予熱テーブル１５１とは、一部分に非接触部１５２があり、この部分は加熱効果がほとんどない。これは、被接合物１３の基板１６０上にベアＩＣチップ１５３など既に他の工程で実装されていると、温度を上げると品質劣化を引き起こす危険性がある場合があり、このような部品が搭載されている箇所には予熱を加えないということが可能となっている。
【０１２６】
こうして、被接合物１３の基板１６０上にベアＩＣチップ１５２など既に他の工程で実装されていて、温度を上げると品質劣化を引き起こす危険性がある場合でも、必要な接合部のみ光エネルギーによって、はんだボール等の飛散のない高品質なはんだ接合が可能である。
（実施の形態１７）
本発明の第１７の実施の形態について、図１７を用いて説明する。図１７は全体加熱装置１５４の拡大図である。
【０１２７】
図１７は、本発明による加工方法を実現する一例の構成図のうち被接合物全体を加熱する全体加熱装置１５４を示したものである。図１３に示した通り、全体加熱装置１５４は上部に光エネルギーを通過するガラス１５５、両横に加熱源であるランプ１５６が設置され、被接合物を覆う形となっている。下部はＸＹ（Ｚ）テーブル６に載っており、全体加熱装置１５４全体が移動できるようになっている。また、温度検出器５ｃにより被接合部１３の温度が設定した温度となるようランプ１５６がＯＮ／ＯＦＦ制御されている。こうして、被接合物１３全体を加熱することで、より高速にかつ均一に予熱を行うことができ、光エネルギーによって、はんだボール等の飛散のない高品質なはんだ接合が短時間で可能である。（実施の形態１８）
本発明の第１８の実施の形態について、図１８，図１９を用いて説明する。図１８は図１２の加熱装置５ｂ、温度検出器５ｃをとり、集光レンズと平行して局所熱風発生装置１５７をつけたものである。
【０１２８】
図１８，図１９は、本発明による加工方法を実現する一例の構成図と加工のフローチャートを示したものである。まず図２２の基板１６０にクリームはんだ１５９が塗布され実装部品１５８がマウントされた状態の図１４、１５に示す通り、被加工物１３がテーブル５ａに載置される。次にカメラ９と画像認識装置１０及びＰＣ８により、基準位置を確認する。基準位置を認識できなければ、エラー出力され加工を停止する。基準位置が認識できた場合、その位置と所定の教示位置とのずれがないかを確認する。ずれがある場合、ずれ量からＰＣ８によって全体の照射位置データの補正を行う。補正されたデータに従い、第１の熱風吹き付け位置に、ＸＹ（Ｚ）テーブル６で被加工物１３を移動させる。
【０１２９】
そして局所熱風発生装置１５７により所定の時間で熱風を接合位置に吹き付けた後、第１の照射位置に、ＸＹ（Ｚ）テーブル６で被加工物１３を移動させる。そして所定の出力と時間で光エネルギーを照射後、第２の熱風吹き付け位置に被加工物１３を移動させる。そして局所熱風発生装置１５７により所定の時間で熱風を接合位置に吹き付けた後、第２の照射位置に、ＸＹ（Ｚ）テーブル６で被加工物１３を移動させる。そして所定の出力と時間で光エネルギーを照射後、第３の熱風吹き付け位置に被加工物１３を移動させる。
【０１３０】
こうして、被加工物１３の移動と熱風吹き付けと、光エネルギーの照射を全照射点数Ｎ番目の位置まで繰り返し、Ｎ番目までの照射が終了した段階で被加工物１３の加工を終了する。局所熱風発生装置１５７による予熱は、接合位置を直接加熱することができるため、クリームはんだの溶剤成分をより短時間で蒸発させて減少させることができる上、必要な箇所のみ予熱をかけることができる。
【０１３１】
こうして、被接合物１３の基板１６０上にベアＩＣチップ１５３など既に他の工程で実装されていて、温度を上げると品質劣化を引き起こす危険性がある場合でも、必要な接合部のみ光エネルギーによって、短時間にはんだボール等の飛散のない高品質なはんだ接合が可能である。
（実施の形態１９）
本発明の第１９の実施の形態について、図２０，図２１を用いて説明する。
【０１３２】
図２０は図１２の加熱装置５ｂ、温度検出器５ｃをとったものである。
【０１３３】
図２０，図２１、本発明による加工方法を実現する一例の構成図と加工のフローチャートを示したものである。まず図２２の基板１６０にクリームはんだ１５９が塗布され実装部品１５８がマウントされた状態の図２０、２１に示す通り、被加工物１３がテーブル５ａに載置される。次にカメラ９と画像認識装置１０及びＰＣ８により、基準位置を確認する。基準位置を認識できなければ、エラー出力され加工を停止する。基準位置が認識できた場合、その位置と所定の教示位置とのずれがないかを確認する。ずれがある場合、ずれ量からＰＣ８によって全体の照射位置データの補正を行う。
【０１３４】
補正されたデータに従い、第１の予熱照射位置に、ＸＹ（Ｚ）テーブル６で被加工物１３を移動させる。そして所定の出力Ｐ１と時間で光エネルギーを照射後、第１の照射位置に、ＸＹ（Ｚ）テーブル６で被加工物１３を移動させる。そして所定の出力Ｐ２と時間で光エネルギーを照射後、第２の予熱照射位置に被加工物１３を移動させる。そして所定の出力Ｐ１と時間で光エネルギーを照射後、第２の照射位置に、ＸＹ（Ｚ）テーブル６で被加工物１３を移動させる。
【０１３５】
そして所定の出力と時間で光エネルギーを照射後、第３の予熱照射位置に被加工物１３を移動させる。こうして、被加工物１３の移動と光エネルギーによる予熱と、光エネルギーの照射を全照射点数Ｎ番目の位置まで繰り返し、Ｎ番目までの照射が終了した段階で被加工物１３の加工を終了する。このとき、出力設定置の関係はＰ１＜Ｐ２となっている。
【０１３６】
光エネルギーによる予熱は、接合位置を直接加熱することができるため、クリームはんだの溶剤成分をより短時間で蒸発させて減少させることができる上、必要な箇所のみ予熱をかけることができる。また、予熱のために特別な装置を用意する必要もなく省エネ、省コスト、省スペース化を実現することが出来る。
【０１３７】
こうして、被接合物１３の基板１６０上にベアＩＣチップなど既に他の工程で実装されていて、温度を上げると品質劣化を引き起こす危険性がある場合でも、必要な接合部のみ光エネルギーによって、安価にまた短時間にはんだボール等の飛散のない高品質なはんだ接合が可能である。
（実施の形態２０）
本発明の第２０の実施の形態について、図２２を用いて説明する。図２２で照射位置によって光エネルギーが実装部品１５８にかかる場合とかからない場合を示す。
【０１３８】
図２２は、本発明による加工方法での光エネルギーの照射状態を詳細に示したものである。図２２（ａ）に示す通り、接合時の光エネルギーは光学系によって集光されており、被加工物１３である実装部品１５８よりも小さなものとなっている。また、照射中心点はクリームはんだ１５９の中心部であり、このときの実装部品１５８への光エネルギーの直接影響部は図２２（ａ）の斜線部のみとなっている。
【０１３９】
こうして、光エネルギーを集光し、照射位置を接合位置の中心部とすることで、実装部品１５８への過剰な熱ストレスをかけることなく、クリームはんだ１５９を溶融させることが可能である。また、耐熱温度の低い実装部品１５８を接合する際には、図２２（ａ）で示した実装部品１５８への光エネルギーの直接影響部が問題となることがある。そこで図２２（ｂ）は、照射位置を接合位置の中心部からずらし、実装部品１５８の高さａ、照射角度θ、光エネルギー集光径φから照射位置Ｘを算出しているものである。
【０１４０】
図２２（ｂ）に示したとおり、実装部品１５８への光エネルギーの直接影響部はなくなっており、耐熱温度の低い実装部品１５８であっても、過剰な熱ストレスをかけることなく、クリームはんだ１５９を溶融させることが可能である。
（実施の形態２１）
本発明の第２１の実施の形態について、図２３を用いて説明する。図２３で実装部品１５８毎照射することで、同時に２電極を照射す          るイメージを示す。
【０１４１】
図２３は、本発明による加工方法での光エネルギーの照射状態を詳細に示したものである。図２３に示す通り、接合時の光エネルギーは実装部品１５８の両端の接合部を照射している。また、実装部品１５８全体が光エネルギーの直接影響部となっているが、耐熱温度の高い実装部品１５８などでは特に問題とならない。
【０１４２】
このような照射方法により、一回の照射により、同時に２箇所の接合箇所を接合することができ、加工時間の短縮化を図ることが可能である。なお、本例では２箇所の同時照射箇所の例を示したが、照射箇所は２箇所に限定されるものではない。
（実施の形態２２）
本発明の第２２の実施の形態について、図２４を用いて説明する。図２４は各照射位置の条件を設定するフローチャート図である。
【０１４３】
図２４に示したとおり、各照射点毎の光エネルギーの出力と照射時間を規定することができるようになっている。こうして、実際の加工時には、照射対象の熱容量の違いなどから、光エネルギー出力と照射時間を変化させながら照射を行い、実装部品に過剰な熱ストレスをかけることなく、適正な光エネルギー量でクリームはんだ１５９を溶融させることが可能である。
（実施の形態２３）
本発明の第２３の実施の形態について、図２５を用いて説明する。図２５は照射パターンとして３パルスを示す図である。
【０１４４】
図２５は、本発明による加工方法での光エネルギーの照射パターンを示したものである。図２１に示したとおり、ｔ１時間経過後出力をｐ１からｐ２に高くし、ｔ２時間経過後出力をｐ２からｐ３に低くする照射パターンとなっている。これにより、接合部周辺の温度履歴に正の温度勾配と負の温度勾配をつけることができ、クリームはんだの溶融と溶融後に固化するときのフィレット形状形成を潤滑に行わせることができる。
（実施の形態２４）
本発明の第２４の実施の形態について、図２６，図２７を用いて説明する。
【０１４５】
図２６，図２７は図１２に対し、ガルバノ制御装置４とガルバノミラー３をつけた構成図とフローチャートである。
【０１４６】
図２６，図２７は本発明による加工方法を実現する一例の構成図と加工のフローチャートを示したものである。まず図２２の基板１６０にクリームはんだ１５９が塗布され実装部品１５８がマウントされた状態の図２２、２３に示す通り、被加工物１３がテーブル５ａに載置される。このとき、テーブル５ａは加熱装置５ｂにより加熱されているため、載置されたと同時に予熱が開始されている。
【０１４７】
次にカメラ９と画像認識装置１０及びＰＣ８により、基準位置を確認する。基準位置を認識できなければ、エラー出力され加工を停止する。基準位置が認識できた場合、その位置と所定の教示位置とのずれがないかを確認する。ずれがある場合、ずれ量からＰＣ８によって全体の照射位置データの補正を行う。補正されたデータに従い、第１のテーブル位置に、ＸＹ（Ｚ）テーブル６で被加工物１３を移動させる。
【０１４８】
そして第１の照射位置が照射できるようにガルバノミラー３のＸ、Ｙ軸角度を変更し、所定の出力と時間で光エネルギーを照射し、第２の照射位置が照射できるようにガルバノミラー３のＸ、Ｙ軸角度を再度変更し、所定の出力と時間で光エネルギーを照射する。このようにして、第１のテーブル位置での照射点数Ｋ番目の位置までミラー角度変更、照射を繰り返し、Ｋ番目までの照射が終了した段階で、次の第２のテーブル位置に、ＸＹ（Ｚ）テーブル６で被加工物１３を移動させる。
【０１４９】
第２のテーブル位置でも同様に、全照射点数分、ミラー角度変更、照射を繰り返し、全照射点数分の照射が終了した段階で、次のテーブル位置に、ＸＹ（Ｚ）テーブル６で被加工物１３を移動させる。こうして、テーブル移動、ミラー角度変更、照射を第Ｎ番目のテーブル位置まで繰り返し、Ｎ番目までのテーブル移動と光エネルギー照射が終了した段階で被加工物１３の加工を終了する。
【０１５０】
このようにＸＹ（Ｚ）テーブル６とガルバノミラー３を組み合わせることで、照射可能範囲つまりは加工範囲を広げることができる。また、ガルバノミラー３は高速に角度を行うことができるため、実装部品の一方の接合部を照射し、瞬時にもう一方の接合部の照射にかかることができる。これにより、実装部品の接合部の熱的不均衡により、部品立ちすることを抑制することができる。
【０１５１】
加熱装置５ｂによる予熱は、まずクリームはんだ１０５の吸湿成分を除去、フラックスの溶融による酸化皮膜除去の促進といった効果がある。その上クリームはんだ１０５中のフラックス成分の一部である溶剤の沸点以下でかつ沸点近傍の温度に設定するため、溶剤成分を短時間で蒸発させて減少させることができる。
【０１５２】
また、短時間での予熱であるため、予熱時間内でのはんだ成分そのものへの酸化作用も無視することができる。こうした状態においては、接合部を光エネルギーにより局所的に急加熱しても、溶剤成分の気化膨張破裂が発生せず、そのためはんだボール等の飛散がなくなり高品質なはんだ接合が可能である。
（実施の形態２５）
本発明の第２５の実施の形態について、図２８を用いて説明する。図２８は時分割して一回あたりの照射パワーをあげ、時間をさげる。そしてトータルタクトを短くできることが分かる図である。
【０１５３】
図２８は、本発明による加工方法での光エネルギーの照射パターン、照射のタクトタイム等を示したものである。図２８（ａ）に示したとおり、出力Ｐ１、照射時間ｔ１で２点照射するときのタクトタイムは、移動時間をｔ２とすると、（２×ｔ１＋ｔ２）かかる。これを、出力Ｐ１をＰ２に上げ、照射時間をｔ１からｔ３に下げることで、２点照射するときのタクトタイムを（２×ｔ３＋ｔ２）にした様子を図２８（ｂ）に示す。今ｔ１＝０．５ｓ、ｔ２＝０．０１ｓ、ｔ３＝０．２ｓとすると、タクトタイムは（２×ｔ１＋ｔ２）＝１．０１ｓから、（２×ｔ３＋ｔ２）＝０．６１ｓに短縮することができる。ところが、実際の照射においては、出力が高すぎると基板焼けやはんだボールなど接合品質劣化を伴うおそれがあり、一概に出力をあげて、時間を下げるだけではうまくいかないことが多かった。
【０１５４】
そこで、まず図２８（ｃ）に示すように、ｔ３時間の照射をａ時間、ｂ時間、ｃ時間に３分割する。そして、図２８（ｄ）に示すように、まず位置ＡでＰ２の出力でａ時間だけ照射したあと、位置Ｂに移動し、同じく出力Ｐ２でａ時間だけ照射を行う。次に、再び位置Ａに移動しｂ時間照射、位置Ｂに移動しｂ時間照射ということを繰り返す。このように分割照射することで、高出力を照射しても極短時間の照射であるため、品質劣化を伴わずに接合を行うことができる。
【０１５５】
また、２点の分割照射タクトタイムは（２×ｔ３＋５×ｔ２）＝０．６５ｓとなり、移動時間が短ければ短いほど、分割前のタクトタイムに近づき、照射時間を十分短縮することができる。
【０１５６】
さらにこうした、分割照射の作用として、実装部品の部品立ち抑制効果がある。これは、ガルバノミラー３の角度変更は高速に行えるため、一方の接合部を照射した後、瞬時にもう一方の接合部の照射にかかることができるが、一回の照射で完全に一方の接合部を接合するのではなく、図２８（ｅ）、（ｆ）に示すように、位置Ａ、Ｂで３回分割照射により接合を完了させることで、実装部品の接合部に熱的不均衡を発生させないようにすることができ、部品立ちすることを抑制することができるというものである。
（実施の形態２６）
本発明の第２６の実施の形態について、図２９を用いて説明する。図２９で照射が斜めから行われている様子を示した図である。
【０１５７】
実装部品１５８には、部品下部にはんだ付け接合部があるものがある。図２９は、そうした実装部品１５８を光エネルギー照射によって接合を行う様子を示したものである。図２９（ａ）に示したとおり、光エネルギーを実装部品１５８の直上から照射した場合は、部品に遮られるため、部品下部にあるクリームはんだ１５９にはほとんど光エネルギーが当たらない。
【０１５８】
このため、光学系２の設置位置やＸＹ（Ｚ）テーブル６やガルバノミラー３の角度を調整し、図２９（ｂ）に示したとおり、光エネルギーを部品の斜め上方から照射することにより、実装部品１５８に過剰な熱ストレスをかけることなく、クリームはんだ１５９を溶融させることが可能である。
（実施の形態２７）
本発明の第２７の実施の形態について、図３０を用いて説明する。図３０で接合状態により条件を変えながら照射するためのフローチャートである．
図３０は、本発明による加工方法を実現する加工のフローチャートを示したものである。図３０に示す通り、まず基板１６０にクリームはんだ１５９が塗布され実装部品１５８がマウントされた状態の被加工物１３がテーブル５ａに載置される。このとき、テーブル５ａは加熱装置５ｂにより加熱されているため、載置されたと同時に予熱が開始されている。次にカメラ９と画像認識装置１０及びＰＣ８により、基準位置を確認する。基準位置を認識できなければ、エラー出力され加工を停止する。
【０１５９】
基準位置が認識できた場合、その位置と所定の教示位置とのずれがないかを確認する。ずれがある場合、ずれ量からＰＣ８によって全体の照射位置データの補正を行う。補正されたデータに従い、第１の照射位置が照射できるようにガルバノミラー３のＸ、Ｙ軸角度を変更し、所定の出力と時間で光エネルギーの照射を開始する。そして、所定の時間後、接合状態を確認し、条件変更が必要かどうかを判断し、変更必要と判断すれば、所定の量だけ出力を変更する。もし、変更不要と判断すれば、そのままの状態で照射を継続する。
【０１６０】
こうして、状態を所定の時間毎に常に監視しながら、接合終了してもよいと判断した段階で、第２の照射位置が照射できるようにガルバノミラー３のＸ、Ｙ軸角度を変更する。再び、状態監視を行いながら、照射を行い、接合終了してもよいと判断した段階で、次の照射位置が照射できるようにガルバノミラー３のＸ、Ｙ軸角度を変更する。このようにして、全照射位置について、接合状態を監視しながら、必要であれば、条件を変更しながら照射を行うことで、安定した接合品質を確保することができる。
【０１６１】
なお、本発明は本実施の形態例で示した、はんだ接合などの接合法や構成例、接続形態、表示例、データの種類、具体的数値等になんら限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲で種々の変形実施が可能であることは言うまでもない
（実施の形態２８）
本発明の第２８の実施の形態について、図３１を用いて説明する。図３１の識別符号２０９が付与された被加工物１３が本発明の加工装置１から１８のいずれかに搬入されると、加工の始めに識別手段２１０によって識別符号２０９を検出する。これによって被加工物１３の各種の条件が読込まれる。また、データベース２１２には識別符号２０９に関連する加工条件が予め蓄積されている。
【０１６２】
そして、識別手段２１０からの信号に基づき演算処理装置２１１によってデータベース２１２から最適な加工条件２１３を抽出する。その最適な加工条件２１３が設定された加工装置１から１８のいずれかを配置した生産設備によってはんだ接合を行う。
【０１６３】
識別手段２１０の例として画像認識装置など、識別符号２０９としてＣＡＤ、バーコード等によるライブラリーデータなどがある。このことによって被加工物１３の種類が同一で連続に本装置に搬入、あるいは被加工物１３の種類が異なるものがランダムに本装置に搬入されても、被加工物１３の種類を自動判別し最適な加工条件によってはんだ接合を行うことができる。
（実施の形態２９）
図３２において、リフロー炉２１４の後に加工装置１から１８のいずれかを配置した生産設備によってはんだ接合を行う。あるいは、リフロー炉２１４の後に電子部品等を載値するマウンター２１５を配置して、そのマウンター２１５でリフロー炉２１４では加工不可能な部品（図示せず）を被加工物１３に取付けた後、被加工物１３を加工装置１から１８のいずれかを配置した生産設備によってはんだ接合を行うこともできる。
【０１６４】
このことによりリフロー炉２１４では不可能なはんだ接合を行うことができる。
（実施の形態３０）
本発明の第３０の実施の形態について、図３３を用いて説明する。図３３のリフロー炉２１４で被加工物１３を加工した後、検査手段２１６によって被加工物１３の接合状態を検査し、そして検査手段２１６の検査結果２１７を加工装置１から１８のいずれかに入力する。被加工物１３の接合予定部位のうち、検査結果２１７による少なくとも非接合部位（図示せず）を加工装置１から１８のいずれかを配置した生産設備によってはんだ接合を行う。このことによりリフロー炉２１４の接合結果に応じて、本装置によりはんだ接合を行うことができる。
（実施の形態３１）
本発明の第３１の実施の形態について、図３４を用いて説明する。図３４の加工装置１から１８のいずれかを後に、被加工物１３の接合状態を検査する検査手段２１６を配置し、被加工物１３の接合予定部位のうち非接合部位（図示せず）を有する被加工物１３を再度前工程の加工装置１から１８のいずれかに入れて、検査手段２１６からの信号に基づき、被加工物１３の非接合部位を加工装置１から１８のいずれかを配置した生産設備によって接合を行う。
【０１６５】
あるいは、被加工物１３の接合予定部位のうち非接合部位（図示せず）を有する被加工物１３を後工程の加工装置１から１８のいずれかに入れて、検査手段２１６からの信号に基づき、加工装置１から１４のいずれかを配置した生産設備によってはんだ接合を行う。このことによりリフロー炉２１４の接合結果に応じて、本装置によりはんだ接合を行うことができる。
（実施の形態３２）
本発明の第３２の実施の形態について、図３５を用いて説明する。図３５において被加工物１３の接合位置に接合材（図示せず）を塗布するディスペンサー２１８を配置し、そのディスペンサー２１８の後にマウンター２１５を配置する。そして、マウンター２１５の後に加工装置１から１８のいずれかを配置してマウンター２１５で配置した被接合物（図示せず）の接合位置に光エネルギー２２０を照射して被加工物１３をはんだ接合する。このときにディスペンサー２１８で接合材を塗布してから加工装置１から１８のいずれかで光エネルギー２２０を照射するまでの時間を計測する計測手段２１９を設けて、この計測手段２１９の出力に応じて光エネルギー２２０または加熱装置５ｂの出力を調整することによって最適なはんだ接合を行うことができる。
（実施の形態３３）
本発明の第３３の実施の形態について、図３６を用いて説明する。図３６は、図３７で説明したと同様にディスペンサー２１８で接合材を塗布してから加工装置１から１８のいずれかで光エネルギー２２０を照射するまでの時間を計測する計測手段２１９を設けて、計測手段２１９の出力と予め入力した時間の設定値２２２を比較手段２２３にて比較し、光エネルギー２２０または加熱装置５ｂの出力の調整内容を決定して、最適なはんだ接合を行うことができる。
【０１６６】
なお、本発明の実施の形態例１から３３で示した、はんだ接合などの接合法や樹脂等の加工法の構成例、接続形態、表示例、データの種類、具体的数値等になんら限定されるものではなく、本発明の要旨を変えない範囲で種々の変形実施が可能であることは言うまでもない
【０１６７】
【発明の効果】
以下、本発明による効果を説明する。
【０１６８】
予熱により接合時の品質安定化を図り、高速局所加熱をすることにより短時間で省エネルギーかつ電子部品に熱ダメージを与えないという有効な結果が得られる。光学手段により被加工物の任意の位置に光エネルギーを与えることができるため、高速に光エネルギーを移動することができる。
【０１６９】
さらにテーブルの加熱手段を併用することにより加工時間の短縮が可能である。また、被加工物の位置により光エネルギーを変えることにより、被加工物の位置により光エネルギーを変えることができ、加工位置により変化する熱容量に対応して、最適なエネルギーと加工時間を得ることができる。
【０１７０】
テーブルを移動することにより、光学手段で移動できる範囲を拡張し、より大きな被加工物に対応でき、また被加工物の位置により光エネルギーを変えることにより、被加工物の位置により光エネルギーを変えることができる。さらに、加工位置により変化する熱容量に対応して、最適なエネルギーと加工時間を得ることができる。また、各種プリント基板への対応および種々の被照射物の混載したものが可能という効果がある。
【０１７１】
被加工物に与える光エネルギーの密度をエネルギーと照射面積を変えることで制御できる。エネルギー密度を上げると加工時間を短縮できるが、被加工物の耐熱温度で制限される。さらに、被照射物の形状用途に応じた照射という効果がある。
【０１７２】
被加工物の加工位置へ与える光エネルギーの位置を高速に移動させると共に、被加工物の任意の位置に与える光エネルギーを個別に決定できる。加工位置により変化する熱容量に対応して、最適なエネルギーと加工時間を得ることができる。
そして、高速照射の実現で生産量の向上という有効な結果が得られる。
【０１７３】
制御手段にて電源と光学手段を制御することにより、最適な光エネルギーと加工時間を被加工物の任意の位置に供給することができる。
【０１７４】
被加工物の加工結果の認識結果からの学習効果で与える次回のエネルギー、加工位置を修正することにより、加工不良の発生を抑えると共に、発生した加工不良を認識することができる。
【０１７５】
また被加工物の加工中に状態認識結果を得ることにより、今後与えるエネルギー、加工位置をリアルタイムで修正することができる。これにより加工不良の発生を抑えると共に、加工結果の認識で加工不良の発生を認識することができる。
【０１７６】
被加工物の加工領域が光学手段の備える光エネルギー移動範囲を超えている場合、もしくは光学手段に光エネルギーを任意の位置に導く機能がない場合に、テーブルを移動することにより光エネルギーを被加工物上の任意の位置に移動させることができる。
【０１７７】
接合部を光エネルギーにより局所的に急加熱しても、溶剤成分の気化膨張破裂が発生せず、そのためはんだボール等の飛散がなくなり高品質なはんだ接合が可能な加工装置を提供できる。
【０１７８】
被加工物の接合と切断を１台の加工装置で実現することができるため、切断装置が不要となる。
【０１７９】
被加工物の接合と被加工物へのマーキングを１台の加工装置で実現することができるため、マーキング装置が不要となる。
【０１８０】
接合と表面改質を１台の装置で実現できるため、表面改質装置が不要となる。
【０１８１】
光源から出た光エネルギーの不要な成分をアパーチャで吸収することにより、被加工物上の照射される面積を変えることで、光学手段の性能以上に集光面積を小さくすることができ、より微細な加工ができる。また光エネルギーの不要な成分により光学手段の構造部が加熱されることによる光学精度、光学手段の寿命低下を防ぐことができる。
【０１８２】
予熱により被加工物を等温保持することにより接合時の品質安定化を図り、高速局所加熱をすることができ、省電力化および電子部品に熱ダメージを与えないという有効な結果が得られる。
【０１８３】
被加工物種類に応じて加熱手段を切り換えるので省電力ができることと、加工装置内の温度上昇を抑えることができる。
【０１８４】
加熱手段またはテーブルに被加工物固定手段および被加工物位置決め手段を搭載したので、高品質なはんだ接合が可能な加工装置を提供できる。
【０１８５】
被加工物の浮き上がり検出機能により、事前に不良のはんだ接合を防止することができる。
【０１８６】
周期的に電源、光学系等の機能、出力状態、焦点等を自動的に確認するので安定して高品質なはんだ接合ができる。
【０１８７】
被加工物の位置データの教示方法を選択することができるので、使用者の管理する位置データに応じて被加工物の位置データの教示することができる。
【０１８８】
接合部を光エネルギーにより局所的に急加熱しても、高品質なはんだ接合が広範囲に可能な加工方法を提供できる。
【０１８９】
溶剤蒸発促進、ヒューム除去によるレンズ光学系の保護ができ、かつ、接合部を光エネルギーにより局所的に急加熱しても、高品質なはんだ接合が短時間に可能な加工方法を提供できる。
【０１９０】
溶剤蒸発促進、雰囲気温度を上昇させ、はんだ接合への予熱効果により、予熱時の短縮を図ることができる。そして、接合部を光エネルギーにより局所的に急加熱しても、高品質なはんだ接合がより短時間に可能な加工方法を提供できる。
【０１９１】
接合部を光エネルギーにより局所的に急加熱しても、溶剤成分の気化膨張破裂が発生せず、そのためはんだボール等の飛散がなくなり高品質なはんだ接合が可能な加工方法を提供できる。
【０１９２】
耐熱温度の低い実装部品が実装されていても、必要な接合部をはんだボール等の飛散がなく、高品質なはんだ接合が可能な加工方法を提供できる。
【０１９３】
接合部を光エネルギーにより局所的に急加熱しても、溶剤成分の気化膨張破裂が発生せず、そのためはんだボール等の飛散がなくなり高品質なはんだ接合が短時間に可能な加工方法を提供できる。
【０１９４】
接合部を光エネルギーにより局所的に急加熱しても、部品劣化のない高品質なはんだ接合が可能な加工方法を提供できる。
【０１９５】
接合部を光エネルギーにより局所的に急加熱しても、溶剤成分の気化膨張破裂が発生せず、そのためはんだボール等の飛散がなくなり高品質なはんだ接合が可能な加工方法を提供できる。
【０１９６】
接合部を光エネルギーにより局所的に急加熱しても、溶剤成分の気化膨張破裂が発生せず、そのためはんだボール等の飛散がなくなり高品質なはんだ接合を行うことができ、その上、省エネ、省コスト、省スペースでそれを実現可能な加工方法を提供できる。
【０１９７】
接合部を光エネルギーにより局所的に急加熱しても、部品に過剰な熱ストレスをかけず、性能劣化のない高品質なはんだ接合が可能な加工方法を提供できる。
【０１９８】
接合部を光エネルギーにより局所的に急加熱しても、高品質なはんだ接合がより短時間に可能な加工方法を提供できる。
【０１９９】
異種部品の接合部をそれぞれ光エネルギーにより局所的に急加熱する場合にも、それぞれの部品に適正な条件で接合を行うことができ、高品質なはんだ接合が可能な加工方法を提供できる。
【０２００】
接合部を光エネルギーにより局所的に急加熱しても、接合後のはんだ接合部フィレット形状を適正にすることができ、高品質なはんだ接合が可能な加工方法を提供できる。
【０２０１】
接合部を光エネルギーにより局所的に急加熱しても、部品立ちなどのない高品質なはんだ接合が広範囲に短時間で可能な加工方法を提供できる。
【０２０２】
接合部を光エネルギーにより局所的に急加熱しても、部品立ちなどのない高品質なはんだ接合がより短時間で可能な加工方法を提供できる。
【０２０３】
接合部を光エネルギーにより局所的に急加熱しても、高品質なはんだ接合が実装部品の形態によらず可能な加工方法を提供できる。
【０２０４】
接合部を光エネルギーにより局所的に急加熱しても、高品質なはんだ接合がより安定して行うことができる加工方法を提供できる。
【０２０５】
加工の始めに被加工物の識別符号に応じてデータベースから最適な加工条件を抽出してはんだ接合を行うので、高品質な被加工物を提供することができる。
【０２０６】
高速で安定したはんだ接合を行うことができるので、高品質な被加工物を提供することができる。
【０２０７】
リフロー炉では、はんだ接合が不可能な被加工物のはんだ接合を行うことができる。
【０２０８】
リフロー炉で接合した接合状態の検査結果で、リフロー炉の非接合部位をはんだ接合するので、後工程に不良の被加工物を搬出することはない。
【０２０９】
接合状態の検査結果により非接合部位をはんだ接合するので、後工程に不良の被加工物を搬出することはない。
【０２１０】
ディスペンサーから加工装置で光エネルギーを照射するまでの時間を計測する計測手段の出力に応じて、光エネルギーまたは加熱手段を調整するので、被加工物の設備間移動時間に応じて適正な被加工物の予熱と光エネルギーを供給することができる。
【０２１１】
接合状態の検査結果により非接合部位をはんだ接合するので、後工程に不良の被加工物を搬出することはない。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１，第２の実施の形態における加工装置の全体構成図
【図２】本発明の第３の実施の形態における加工装置の全体構成図
【図３】本発明の第４の実施の形態における加工装置の全体構成図
【図４】本発明の第５の実施の形態における加工装置の全体構成図
【図５】本発明の第６の実施の形態における加工装置の全体構成図
【図６】本発明の第７の実施の形態における加工装置の全体構成図
【図７】本発明の第８の実施の形態における加工装置の全体構成図
【図８】本発明の第９の実施の形態における加熱装置の選択図
【図９】本発明の第１０の実施の形態における被加工物の位置決め図
【図１０】本発明の第１１の実施の形態における機能確認フローチャート
【図１１】本発明の第１２の実施の形態における教示入力選択図
【図１２】本発明の第１３，第１４の実施の形態における加工方法を実現する構成図
【図１３】本発明の第１４の実施の形態における加工方法を実現するフローチャート
【図１４】本発明の第１５の実施の形態における加工方法を実現する構成図
【図１５】本発明の第１５の実施の形態における加工方法を実現するフローチャート
【図１６】本発明の第１６の実施の形態における局所加熱テーブルの拡大図
【図１７】本発明の第１７の実施の形態における全体加熱装置１５４の拡大図
【図１８】本発明の第１８の実施の形態における加工方法を実現する構成図
【図１９】本発明の第１８の実施の形態における加工方法を実現する構成図
【図２０】本発明の第１９の実施の形態における加工方法を実現する構成図
【図２１】本発明の第１９の実施の形態における加工方法を実現する構成図
【図２２】本発明の第２０の実施の形態における加工方法での光エネルギーの照射状態詳細図
【図２３】本発明の第２１の実施の形態における加工方法での光エネルギーの照射状態詳細図
【図２４】本発明の第２２の実施の形態における各照射位置条件を設定するフローチャート
【図２５】本発明の第２３の実施の形態における照射パターン図
【図２６】本発明の第２４の実施の形態における加工方法を実現する構成図
【図２７】本発明の第２４の実施の形態における加工方法を実現するフローチャート
【図２８】本発明の第２５の実施の形態における照射パターン図
【図２９】本発明の第２６の実施の形態における照射パターン図
【図３０】本発明の第２７の実施の形態における加工方法を実現するフローチャート
【図３１】本発明の第２８の実施の形態における被加工物の識別検出図
【図３２】本発明の第２９の実施の形態における加工装置とリフローとの関係図
【図３３】本発明の第３０の実施の形態における被加工物の識別検出図
【図３４】本発明の第３１の実施の形態における加工装置と検査手段との関係図
【図３５】本発明の第３２の実施の形態における加工装置とディスペンサー間の計測図
【図３６】本発明の第３３の実施の形態における加工装置とディスペンサー間の計測図
【符号の説明】
１．  レーザダイオード装置（熱源）
２．光学系
３．ガルバノミラー
４．ガルバノ制御装置
５ａ．テーブル
５ｂ．加熱装置
６．ＸＹ（Ｚ）テーブル
７．装置本体
８．制御装置
９．カメラ
１０．画像認識装置
１１．操作パネル
１２．モニタ＆キーボード
１３．被加工物
１００．テーブル駆動手段
１０１．光エネルギー電源
１０２．比較手段
１０３．加工状態記憶手段
１０４．加工条件記憶手段
１０５．加工位置記憶手段
１０６．テーブル制御手段
１０７．加工位置記憶手段
１０８．切断条件記憶手段
１０９．マーキング条件記憶手段
１１０．表面改質条件記憶手段
１１１．アパーチャ
１５０．温風対流発生器
１５１．局所予熱テーブル
１５２．非接触部
１５３．ベアＩＣチップ
１５４．全体加熱装置
１５５．ガラス
１５６．ランプ
１５７．局所熱風発生装置
１５８．実装部品
１５９．クリームはんだ
１６０．基板
２００．被加工物種類入力手段
２０１．加熱温度表示手段
２０２ａ，２０２ｂ．  温度検出手段
２０３．加熱温度設定手段
２０４ａ，２０４ｂ．被加工物固定手段
２０５ａ，２０５ｂ．  被加工物位置決め手段
２０６ａ，２０６ｂ．  浮き上がり検出手段
２０７．  周期回数機能確認手段
２０８ａ，２０８ｂ，２０８ｃ．  教示入力選択手段
２０９．  識別符号
２１０．  識別手段
２１１．  演算処理装置
２１２．  データベース
２１３．  加工条件
２１４．  リフロー炉
２１５．  マウンター
２１６．  検査手段
２１７．  検査結果
２１８．  ディスペンサー
２１９．  計測手段
２２０．  光エネルギー
２２２．  設定値
２２３．  比較手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
0003622714.tif 000031
【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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