(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
携帯電話機用の筐体であって、
導電性の第１筐体部分と、
前記第１筐体部分と結合して前記筐体を形成する第２筐体部分と、
前記第１筐体部分と前記第２筐体部分との間に配置される可撓性基板と、
からなり、
前記可撓性基板を前記第１筐体部分に接続させることにより前記可撓性基板をアースする携帯電話機用筐体において、
前記可撓性基板には、前記可撓性基板と同一面内において前記可撓性基板から外側に延びる導電性の延長部が形成されており、前記延長部が前記第１筐体部分と前記第２筐体部分との間に挟み込まれることにより、前記可撓性基板がアースされ、
前記第１筐体部分には前記第２筐体部分に向かって突出する第１突出部が形成されており、前記第２筐体部分には前記第１筐体部分に向かって突出する第２突出部が形成されており、前記延長部は前記第１突出部と前記第２突出部との間に挟み込まれることにより前記第１筐体部分に接触し、該接触した状態において、前記延長部の先端の位置は、前記延長部の延長方向における前記第１及び第２突出部の外周の位置と、ほぼ一致していることを特徴とする携帯電話機用筐体。
【請求項２】
前記延長部は前記可撓性基板の四隅に形成されていることを特徴とする請求項１に記載の携帯電話機用筐体。
【請求項３】
前記第１突出部及び前記第２突出部の何れか一方には貫通孔、他方には雌ネジ孔が形成されており、
前記延長部には前記貫通孔に対応する位置に孔が形成されており、
前記第１突出部、前記第２突出部及び前記延長部は、前記貫通孔を介して前記雌ネジ孔に止められたネジを介して結合されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の携帯電話機用筐体。
【請求項４】
前記第１突出部及び前記第２突出部のそれぞれの高さは、前記延長部を平面状態のまま前記第１突出部及び前記第２突出部の間に挟み込むことができるような高さに設定されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の携帯電話機用筐体。
【請求項５】
前記延長部は、前記第１突出部及び前記第２突出部のそれぞれの高さに応じて、クランク状に屈曲して形成されていることを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の携帯電話機用筐体。
【請求項６】
前記延長部は、前記第１突出部と接触する領域において、メッキ処理が施されていることを特徴とする請求項１乃至５の何れか一項に記載の携帯電話機用筐体。
【請求項７】
前記第１筐体部分は金属からなるものであることを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の携帯電話機用筐体。
【請求項８】
前記第１筐体部分は非導電性材料からなり、前記第１筐体部分の表面には、少なくとも前記延長部と接触する領域において、導電性膜が形成されていることを特徴とする請求項１乃至６の何れか一項に記載の携帯電話機用筐体。
【請求項９】
前記延長部は前記第２筐体部分とも電気的に接続していることを特徴とする請求項１乃至８の何れか一項に記載の携帯電話機用筐体。
【請求項１０】
請求項１乃至９の何れか一項に記載の携帯電話機用筐体を備えた携帯電話機。
【請求項１１】
ヒンジ機構を介して相互に回動可能な２つの筐体からなる折り畳み式携帯電話機であって、前記筐体の少なくとも何れか一方は請求項１乃至９の何れか一項に記載の携帯電話機用筐体からなるものである折り畳み式携帯電話機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は携帯電話機に関し、特に、携帯電話機用の筐体に関する。より詳細には、本発明は、携帯電話機の内部に配置されている基板のアース構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図９は、従来の折り畳み式携帯電話機１００の内部構造を示す模式的な斜視図である。図１０は、開いた状態における本折り畳み式携帯電話機１００の模式的な側面図、図１１は、閉じた状態における本折り畳み式携帯電話機１００の模式的な側面図である。
【０００３】
図９に示すように、従来の折り畳み式携帯電話機１００は、ディスプレイ４が装着されている上部筐体１と、複数のデータ入力用ボタンまたはキーを含むキー操作部５が装着されている下部筐体２と、上部筐体１と下部筐体と２とを相互に回転可能に結合するヒンジ機構３と、からなっている。ヒンジ機構３は上部筐体１及び下部筐体２とは別体のものとして形成してもよく、あるいは、上部筐体１及び下部筐体２の一部分として形成することも可能である。
【０００４】
上部筐体１は、ディスプレイ４が装着されている側に位置する上部筐体前面部分６と、ディスプレイ４とは反対側に位置する上部筐体背面部分７とを相互に結合することにより構成されている。
【０００５】
上部筐体前面部分６と上部筐体背面部分７により形成される筐体の内部には、レシーバ８、上部筐体回路基板９、ディスプレイ４及び上部筐体回路部１０が装填されている。
【０００６】
上部筐体１と同様に、下部筐体２は、キー操作部５が装着されている側に位置する下部筐体前面部分１１と、キー操作部５とは反対側に位置する下部筐体背面部分１２とを相互に結合することにより構成されている。
【０００７】
下部筐体前面部分１１と下部筐体背面部分１２により形成される筐体の内部には、マイク１３、外部インターフェースコネクタ１４、下部筐体回路基板１５、下部筐体回路部１６、電池１７が装填されている。
【０００８】
上部筐体回路部１０と下部筐体回路部１６とは、ヒンジ機構３を越えて上部筐体１と下部筐体２とにまたがって延びている上下回路接続部１０ａを介して相互に電気的に接続されている。
【０００９】
また、本折り畳み式携帯電話機１００においては、外部アンテナとして用いられるホイップアンテナ（図示せず）は、上部筐体１の上端から上方に突出するようにして配置されている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
図１２は、上部筐体１の分解斜視図である。
【００１１】
前述のように、上部筐体１は、上部筐体前面部分６と上部筐体背面部分７とから外形をなす筐体が形成されており、その内部に上部筐体回路基板９が配置されている。図１２に示すように、この上部筐体回路基板９は上部筐体前面部分６に固定されているフレーム２１上に固定されている。
【００１２】
この上部筐体回路基板９はその電気的特性を維持するためアースさせておくことが必要である。
【００１３】
このため、本折り畳み式携帯電話機１００においては、上部筐体前面部分６を金属その他の導電性材料から構成し、上部筐体回路基板９を上部筐体前面部分６に電気的に接続させることにより、上部筐体回路基板９のアースを行っている。
【００１４】
具体的には、図１２に示すように、クランク形状の金具２２を介して上部筐体回路基板９を上部筐体前面部分６に電気的に接続させ、上部筐体回路基板９のアースを行っている。
【００１５】
クランク形状の金具２２は、第１水平面２２ａと、第１水平面２２ａに平行な面を形成している第２水平面２２ｂと、第１水平面２２ａと第２水平面２２ｂの双方に垂直に延び、第１水平面２２ａと第２水平面２２ｂを相互に接続している垂直面２２ｃと、からなっている。
【００１６】
図１３は、金具２２を用いて上部筐体回路基板９を上部筐体前面部分６に電気的に接続させる状態を示す断面図である。
【００１７】
図１３に示すように、上部筐体前面部分６には、その四隅において、下部筐体背面部分７に向かって突出している第１突出部６ａが形成されており、下部筐体背面部分７には、第１突出部６ａに対応する四隅の位置において、上部筐体前面部分６に向かって突出している第２突出部７ａが形成されている。これらの第１突出部６ａ及び第２突出部７ａはボスとして機能するものである。
【００１８】
第１突出部６ａの中央には貫通孔６ｂが形成されており、第２突出部７ａには、貫通孔６ｂに対応する位置において、孔７ｂが形成されている。孔７ｂには、雌ネジ部７ｃが形成されている。さらに、金具２２の第１水平面２２ａには、貫通孔６ｂ及び孔７ｂに対応して、貫通孔２２ｄが形成されている。
【００１９】
金具２２を用いて上部筐体回路基板９を上部筐体前面部分６に電気的に接続させる場合には、先ず、金具２２の第２水平面２２ｂを上部筐体回路基板９の上面に固定し、その後、上部筐体前面部分６と下部筐体背面部分７とを嵌め合わせる。その際、金具２２の第１水平面２２ａが第１突出部６ａと第２突出部７ａとの間に挟み込まれるようにする。その後、第１突出部６ａの貫通孔６ｂ及び第１水平面２２ａの貫通孔２２ｄからネジ（図示せず）を通し、第２突出部７ａの雌ネジ部７ｃにネジ止めする。
【００２０】
折り畳み式携帯電話機１００においては、以上のようにして、上部筐体回路基板９は金具２２を介して上部筐体前面部分６に電気的に接続されていた。
【００２１】
しかしながら、この従来の折り畳み式携帯電話機１００における上部筐体回路基板９と上部筐体前面部分６との電気的接続には次のような問題点があった。
【００２２】
第１の問題点は、携帯電話機の小型化及び軽量化を図ることができないことである。
【００２３】
昨今の携帯電話機の小型化及び軽量化の要求に伴い、内部基板及び実装部品の小型化及び部品点数の削減が求められている。しかしながら、金具２２を上部筐体回路基板９上に固定するためには、そのための余計な基板面積が必要となり、結果として、携帯電話機の外形サイズ及び重量の増加要因になる。
【００２４】
第２の問題点は、部品点数及び製造工程数が増加するという点である。
【００２５】
従来の折り畳み式携帯電話機１００においては、上部筐体回路基板９を上部筐体前面部分６に電気的に接続するために、独立した部品である金具２２を用いるため、部品点数及び金具２２を上部筐体回路基板９に取り付けるための製造工程数が増加することを、ひいては、製造コストが上昇することをさけることができない。
【００２６】
これらの問題点は、折り畳み式の携帯電話機１００のみならず、折り畳み式ではない立方体形状の携帯電話機においても共通に生じる問題である。
【００２７】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、部品点数及び製造工程数の増加を招来することなく、上部筐体回路基板９をアースさせることができる携帯電話機用筐体を提供することを目的とする。
【００２８】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するため、本発明は、携帯電話機用の筐体であって、導電性の第１筐体部分と、第１筐体部分と結合して筐体を形成する第２筐体部分と、第１筐体部分と第２筐体部分との間に配置される可撓性基板と、からなり、可撓性基板を第１筐体部分に接続させることにより可撓性基板をアースする携帯電話機用筐体において、可撓性基板には、可撓性基板と同一面内において可撓性基板から外側に延びる導電性の延長部が形成されており、延長部が第１筐体部分と第２筐体部分との間に挟み込まれることにより、可撓性基板がアースされ、前記第１筐体部分には前記第２筐体部分に向かって突出する第１突出部が形成されており、前記第２筐体部分には前記第１筐体部分に向かって突出する第２突出部が形成されており、前記延長部は前記第１突出部と前記第２突出部との間に挟み込まれることにより前記第１筐体部分に接触し、該接触した状態において、前記延長部の先端の位置は、前記延長部の延長方向における前記第１及び第２突出部の外周の位置と、がほぼ一致していることを特徴とする携帯電話機用筐体を提供する。
【００２９】
本発明に係る携帯電話機用筐体においては、可撓性基板（上部筐体回路基板９に対応する基板）には、延長部が形成されており、この延長部が第１筐体部分（上部筐体前面部分６に対応する部分）と第２筐体部分（下部筐体背面部分７に対応する部分）との間に挟み込まれることにより、可撓性基板が第１筐体部分に電気的に接続し、可撓性基板がアースされる。このように、本発明に係る携帯電話機用筐体によれば、従来の折り畳み式携帯電話機１００において使用していた金具２２を使用することは不要となり、金具２２を使用することに起因して生じていた部品点数及び製造工程数の増加を防止することができる。さらに、このように、第１突出部及び第２突出部を設けることにより、より確実に、かつ、より強固に延長部を第１筐体部分と第２筐体部分との間に挟み込むことができる。
【００３０】
延長部は可撓性基板の任意の箇所に形成することができるが、例えば、可撓性基板の四隅に形成すれば、最も効率的に延長部を利用することができる。
【００３３】
例えば、第１突出部及び第２突出部の何れか一方には貫通孔を、他方には雌ネジ孔を形成し、さらに、延長部には貫通孔に対応する位置に孔を形成することができる。これにより、第１突出部、第２突出部及び延長部は、貫通孔及び孔を介して雌ネジ孔に止められたネジを介して結合することができる。
【００３４】
例えば、第１突出部及び第２突出部のそれぞれの高さは、延長部を平面状態のまま第１突出部及び第２突出部の間に挟み込むことができるような高さに設定することができる。
【００３５】
第１突出部及び第２突出部の高さをこのように設定することにより、延長部を曲げることなく、そのままの状態で延長部を第１筐体部分と第２筐体部分との間に挟み込むことができるため、製造工程を単純化することが可能である。
【００３６】
延長部は平面状態のまま使用することも可能であるが、延長部を、第１突出部及び第２突出部のそれぞれの高さに応じて、クランク状に屈曲して形成することも可能である。
【００３７】
第１突出部及び第２突出部のそれぞれの高さによっては、第１筐体部分と第２筐体部分とを嵌め合わせるときに、平面状の延長部を曲げる必要性が生じることもあるが、予め延長部をクランク状に曲げておくことにより、第１筐体部分に対する接触の度合いを高めることができる。
【００３８】
延長部は導電性であることが要求される。例えば、延長部が第１突出部と接触する領域において、メッキ処理を施すことにより、延長部を導電性とすることができる。
【００３９】
可撓性基板をアースするためには、延長部と同様に第１筐体部分も導電性であることが必要であるが、例えば、第１筐体部分を金属からなるものとすることにより、第１筐体部分を導電性とすることができる。
【００４０】
あるいは、第１筐体部分をプラスチック、セラミックその他の非導電性材料から構成し、第１筐体部分の表面に、少なくとも延長部と接触する領域において、導電性膜を形成することにより、第１筐体部分を導電性とすることもできる。導電成膜としては、例えば、金属蒸着膜を選択することができる。
【００４１】
延長部は、第１筐体部分のみならず、第２筐体部分とも電気的に接続しているようにすることができる。
【００４２】
これにより、可撓性基板のアースをより確実に行うことができる。
【００４３】
上記の携帯電話機用筐体を携帯電話機に用いることにより、可撓性基板のアース性能を高めた携帯電話機を提供することができる。
【００４４】
上記の携帯電話機用筐体は、立方体形状の携帯電話機（折り畳み式ではなく、上部筐体１と下部筐体２とが一体形状になっている形式のもの）あるいは折り畳み式携帯電話機の何れにも適用することが可能である。例えば、上記の携帯電話機用筐体を折り畳み式携帯電話機に適用する場合には、上部筐体１及び下部筐体２の何れか、あるいは、上部筐体１及び下部筐体２の双方に適用することが可能である。
【００４５】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の第１の実施形態に係る携帯電話機用筐体５０が適用される折り畳み式携帯電話機１１０の前方斜視図であり、図２は、折り畳み式携帯電話機１１０の後方斜視図である。
【００４６】
折り畳み式携帯電話機１１０は、図９に示した折り畳み式携帯電話機１００と同様に、上部筐体１と、下部筐体２と、上部筐体１と下部筐体２とを相互に回転可能に結合するヒンジ機構３と、からなっている。本実施形態に係る携帯電話機用筐体５０はこの折り畳み式携帯電話機１００の上部筐体１として用いられている。
【００４７】
図３は、本発明の第１の実施形態に係る携帯電話機用筐体５０の分解斜視図である。
【００４８】
本実施形態に係る携帯電話機用筐体５０は、図９に示した折り畳み式携帯電話機１００の上部筐体１と同様に、ディスプレイ４（図３には図示せず、図１参照）が装着されている側に位置する第１筐体部分としての上部筐体前面部分６と、ディスプレイ４とは反対側に位置する第２筐体部分としての上部筐体背面部分７とを相互に結合することにより構成されている。
【００４９】
上部筐体前面部分６と上部筐体背面部分７により形成される筐体の内部には、レシーバ８、可撓性基板としての上部筐体回路基板９Ａ、ディスプレイ４及び上部筐体回路部１０が装填されている（８、９、１０は図３には図示せず）。
【００５０】
また、本折り畳み式携帯電話機１１０においては、外部アンテナとして用いられるホイップアンテナ２４（図１及び図２参照）は、上部筐体１の上端から上方に突出するようにして配置されている。
【００５１】
図３に示すように、上部筐体回路基板９Ａは上部筐体前面部分６に固定されているフレーム２１上に固定されている。
【００５２】
図３に示すように、上部筐体回路基板９Ａには、上部筐体回路基板９Ａと同一面内において、上部筐体回路基板９Ａから外側に延びる導電性の延長部９Ｂが上部筐体回路基板９Ａの四隅において形成されている。後述するように、本実施形態に係る携帯電話機用筐体５０においては、これら４個の延長部９Ｂが上部筐体前面部分６と上部筐体背面部分７との間に挟み込まれることにより、上部筐体回路基板９Ａがアースされるように構成されている。
【００５３】
上部筐体前面部分６は導電性材料から構成されており、本実施形態においては、マグネシウム合金製である。
【００５４】
図４は、上部筐体前面部分６、上部筐体背面部分７、上部筐体回路基板９Ａ及び延長部９Ｂ相互間の位置関係を示す断面図である。
【００５５】
図４に示すように、上部筐体前面部分６には上部筐体背面部分７に向かって突出する第１突出部６ａが形成されており、上部筐体背面部分７には上部筐体前面部分６に向かって突出し、かつ、上部筐体前面部分６を上部筐体背面部分７に結合させたときに第１突出部６ａに整列する位置に第２突出部７ａが形成されている。これらの第１突出部６ａ及び第２突出部７ａは、後述するように、延長部９Ｂを挟み込むボスとして機能する。
【００５６】
第１突出部６ａには貫通孔６ｂが形成され、第２突出部７ａには中空孔７ｂが形成されている。中空孔７ｂには雌ネジ部７ｃが形成されている。さらに、延長部９Ｂには、貫通孔６ｂ及び中空孔７ｂに対応する位置に孔９Ｃが形成されている。
【００５７】
延長部９Ｂが第１突出部６ａと接触する面（すなわち、延長部９Ｂの下面）にはメッキ処理が施されている。すなわち、延長部９Ｂは第１突出部６ａに対しては導電性を示すように構成されている。
【００５８】
図５乃至図７は、上部筐体前面部分６を上部筐体背面部分７に結合させる過程を示す断面図である。以下、図５乃至図７を参照して、上部筐体前面部分６を上部筐体背面部分７に結合させる際に、上部筐体回路基板９Ａの延長部９Ｂが上部筐体前面部分６に電気的に接続する状態を説明する。
【００５９】
先ず、図５に示すように、フレーム２１上に上部筐体回路基板９Ａを固定した後、フレーム２１を上部筐体前面部分６に組み込む。この状態においては、延長部９Ｂは、上部筐体回路基板９Ａと同一面内において延びている状態にある。
【００６０】
次に、図６に示すように、上部筐体背面部分７を上部筐体前面部分６に対して上方から押しつけ、上部筐体背面部分７を上部筐体前面部分６に嵌合させ始めると、第２突出部７ａが延長部９Ｂと接触し、その状態のまま、上部筐体前面部分６に向かって下がり、延長部９Ｂを屈曲させる。
【００６１】
最終的には、図７に示すように、延長部９Ｂは、クランク状に屈曲し、第１突出部６ａと第２突出部７ａとの間に挟まった状態になる。
【００６２】
最後に、第１突出部６ａの貫通孔６ｂ及び延長部９Ｂの貫通孔９Ｃを介してネジ２３を第２突出部７ａの雌ネジ孔７ｃにネジ止めすることにより、延長部９Ｂを第１突出部６ａと第２突出部７ａとの間に固定する。この状態においては、延長部９Ｂは上部筐体前面部分６に密着した状態になり、延長部９Ｂひいては上部筐体回路基板９Ａは上部筐体前面部分６に対して電気的に接続された状態になる。
【００６３】
本実施形態に係る携帯電話機用筐体５０によれば、次の効果を得ることができる。
【００６４】
第一の効果は、小スペースでグランド接続機能を得ることができ、結果として、携帯電話機の小型化が可能になることである。
【００６５】
従来のグランド接続構造においては、図１２に示したように、上部筐体回路基板９上に金属製のグランド接続部品である金具２２を搭載していたため、金具２２の実装スペースが必要となり、そのために上部筐体回路基板９が大きくなり、携帯電話機の小型化を図る上でネックとなっていた。これに対して、本実施形態に係る携帯電話機用筐体５０によれば、上部筐体回路基板９Ａの形状を部分的に延長し、延長部９Ｂを形成するだけであるため、特別な実装スペースを必要とせず、結果的に、携帯電話機の小型化が可能となる。
【００６６】
第二の効果は、部品点数、装置重量、組立工数及び製造コストの低減を図れることである。
【００６７】
その理由は、従来のグランド接続構造においては、金具２２という別部品を必要としていたため、部品数量、重量及び組立工数が増加してしまい、トータルコストが増加してしまったが、本実施形態に係る携帯電話機用筐体５０によれば、部品数量及び組立工数は増加しないため、トータルコストを下げることが可能となる。
【００６８】
上述の実施形態に係る携帯電話機用筐体５０においては、延長部９Ｂは上部筐体回路基板９Ａの四隅に形成したが、延長部９Ｂの形成位置は上部筐体回路基板９Ａの四隅には限定されない。
【００６９】
例えば、上部筐体回路基板９Ａの側辺９Ｄ（図３参照）から側辺９Ｄと直交する方向に延びる延長部を形成することも可能である。
【００７０】
上述の実施形態に係る携帯電話機用筐体５０においては、上部筐体背面部分７を上部筐体前面部分６に結合させる際に、図７に示したように、延長部９Ｂをクランク状に屈曲させることにより、延長部９Ｂを上部筐体前面部分６に密着させていた。
【００７１】
これに対して、図８に示すように、第１突出部６ａ及び第２突出部７ａの高さを、延長部９Ｂを平面状態のまま第１突出部６ａ及び第２突出部７ａの間に挟み込むことができるような高さに設定することにより、延長部９Ｂをクランク状に屈曲させることなく、延長部９Ｂを上部筐体背面部分７と上部筐体前面部分６との間に挟み込むことが可能である。
【００７２】
これにより、上部筐体背面部分７を上部筐体前面部分６に対して上方から押し込む際の押圧力を小さく設定することが可能になる。
【００７３】
あるいは、延長部９Ｂを、第１突出部６ａ及び第２突出部７ａのそれぞれの高さに応じて、図７に示したようなクランク形状に予め屈曲させておくことも可能である。
【００７４】
これにより、上部筐体前面部分６に対する接触の度合いを高めることができるとともに、上部筐体背面部分７を上部筐体前面部分６に対して上方から押し込む際の押圧力を小さく設定することが可能になる。
【００７５】
上部筐体回路基板９Ａを延長部９Ｂを介して上部筐体前面部分６に接触させることにより上部筐体回路基板９Ａのアースを行うためには、延長部９Ｂのみならず、上部筐体前面部分６も導電性であることが要求される。このため、上述の実施形態に係る携帯電話機用筐体５０においては、上部筐体前面部分６は金属（マグネシウム合金）からなるものとしたが、上部筐体前面部分６をプラスチック、セラミック、樹脂その他の非導電性材料から構成し、その表面に、少なくとも延長部９Ｂと接触する領域において、導電性膜を形成することにより、上部筐体前面部分６を導電性とすることもできる。導電成膜としては、例えば、金属蒸着膜を形成することができる。
【００７６】
延長部９Ｂひいては上部筐体回路基板９Ａは、上部筐体前面部分６のみならず、上部筐体背面部分７に対しても電気的に接続しているように構成することが可能である。これにより、上部筐体回路基板９Ａのアース性能を向上させることができる。
【００７７】
例えば、延長部９Ｂの下面のみならず、上面に対してもメッキ処理を施すことにより、上部筐体回路基板９Ａを上部筐体前面部分６と上部筐体背面部分７の双方に対して電気的に接続させることが可能である。
【００７８】
上述の実施形態においては、携帯電話機用筐体５０を図９に示した折り畳み式携帯電話機１００の上部筐体１として使用した場合の例を示したが、携帯電話機用筐体５０の適用例は上述の実施形態には限定されない。
【００７９】
例えば、携帯電話機用筐体５０を図９に示した折り畳み式携帯電話機１００の下部筐体２に使用することも可能であり、あるいは、上部筐体１及び下部筐体２の双方に使用することも可能である。
【００８０】
また、上述の実施形態に係る携帯電話機用筐体５０は、図９に示した折り畳み式携帯電話機のみならず、立方体形状の携帯電話機（折り畳み式ではなく、上部筐体１と下部筐体２とが一体形状になっている形式のもの）に適用することも可能である。
【００８１】
【発明の効果】
本発明によれば、次の効果を得ることができる。
【００８２】
第一の効果は、小さなスペースでグランド接続機能を得ることができ、結果として、携帯電話機の小型化が可能になる。
【００８３】
従来のグランド接続構造においては、図１２に示したように、上部筐体回路基板９上に金具２２を搭載していたため、金具２２の実装スペースが必要となり、そのために上部筐体回路基板９が大きくなり、携帯電話機の小型化を図る上でネックとなっていた。これに対して、本発明に係る携帯電話機用筐体によれば、可撓性基板の形状を部分的に延長することにより延長部を形成するため、金具２２の配置に要していたような特別な実装スペースを必要とせず、結果的に、携帯電話機の小型化が可能となる。
【００８４】
第二の効果は、部品点数、装置重量、組立工数及び製造コストの低減を図れることである。
【００８５】
その理由は、従来のグランド接続構造においては、金具２２という別部品を必要としていたため、部品数量、重量及び組立工数が増加してしまい、ひいては、トータルコストが増加してしまったが、本発明に係る携帯電話機用筐体によれば、金具２２の使用はもはや不要であり、その結果、部品数量及び組立工数の増加を抑えることができ、トータルコストを下げることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る携帯電話機用筐体が適用される折り畳み式携帯電話機の前方斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る携帯電話機用筐体が適用される折り畳み式携帯電話機の後方斜視図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る携帯電話機用筐体の分解斜視図である。
【図４】図３に示した携帯電話機用筐体における各要素の配置関係を示す断面図である。
【図５】図３に示した携帯電話機用筐体を組み立てる際の組み立て工程を示す断面図である。
【図６】図３に示した携帯電話機用筐体を組み立てる際の組み立て工程を示す断面図である。
【図７】図３に示した携帯電話機用筐体を組み立てる際の組み立て工程を示す断面図である。
【図８】図３に示した携帯電話機用筐体の変形例を示す断面図である。
【図９】従来の折り畳み式携帯電話機の内部構造を示す模式的な斜視図である。
【図１０】開いた状態における、図９に示した折り畳み式携帯電話機機の模式的な側面図である。
【図１１】閉じた状態における、図９に示した折り畳み式携帯電話機機の模式的な側面図である。
【図１２】従来の折り畳み式携帯電話機の筐体の内部構造を示す分解斜視図である。
【図１３】図９に示した従来の折り畳み式携帯電話機のグランド接続構造を示す断面図である。
【符号の説明】
１１０  本発明の第１の実施形態に係る携帯電話用筐体が適用される携帯電話機
１  上部筐体
２  下部筐体
３  ヒンジ機構
５０  本発明の第１の実施形態に係る携帯電話用筐体
６  上部筐体前面部分
６ａ  第１突出部
７  上部筐体背面部分
７ａ  第２突出部
９Ａ  上部筐体回路基板
９Ｂ  延長部
２１  フレーム
２４  外部アンテナ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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