(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上の実装部品が備える水平支腕部と固定用脚部とからなる複数本のリードにおけるある特定のリードと、当該リードが前記固定用脚部を介して接続される回路パターンとのうち、前記リードにはその水平支腕部の側に対し一方のコンタクトプローブを、前記回路パターンには他方のコンタクトプローブをそれぞれ同時接触させて両者間の電気的接続状態の良否を検出する実装回路基板検査方法において、
前記リードに対するコンタクトプローブの接触は、当該コンタクトプローブが備えるフック状接触部を前記水平支腕部に下方から引き上げるように掛止させて行うことを特徴とする実装回路基板検査方法。
【請求項２】
回路基板上の実装部品が備える水平支腕部と固定用脚部とからなる複数本のリードと、これら各リードとそれぞれの固定用脚部を介して接続関係にある各回路パターンとにおけるある特定の一電気経路を構成しているリードと回路パターンとに同時接触させて両者間の電気的接続状態の良否を検出するために各個独立して昇降制御される二本のコンタクトプローブにおいて、
前記リード側に接触させるコンタクトプローブは、可撓性を備え、かつ、リードの前記水平支腕部に対しその長さ方向での側縁部を介して下面側からの掛止を自在に突出させたフック状接触部を周側面に設けて先端部を形成するとともに、前記フック状接触部の上面側と下面側とにガイド用斜面部を設けて水平支腕部の前記側縁部に向けて前記先端部を押し下げた際にフック状接触部が前記側縁部の側端面を経由して水平支腕部の前記下面側への送り込みを自在に形成したことを特徴とするコンタクトプローブ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は実装回路基板検査方法及びこれに用いるコンタクトローブに係り、さらに詳しくは、実装部品のリードが回路パターンに対し足浮き状態にあるのを確実に検出することができる実装回路基板検査方法及びこれに用いるコンタクトロブに関する。
【０００２】
【従来の技術】
実装回路基板は、インサーキットテスタなどの基板検査装置により集積回路（ＩＣ）などの電子部品（以下、実装部品という）のリードが回路パターンに対し確実に接続されているか否かなど、必要に応じた各種の検査を行った上で良品と判断されたもののみが製品として出荷されることになる。
【０００３】
この場合において実装部品のリードが回路パターンに対し確実に接続されているか否かをチェックする手法としては、２本のコンタクトプローブのうち、一方のコンタクトプローブを回路基板上の実装部品が備えるある特定のリードに、他方のコンタクトプローブを前記リードが接続されている回路パターンにそれぞれ同時に接触させて両者間の電気的接続状態の良否を検出することにより行われる例が多い。
【０００４】
図５は、実装部品のリードと回路パターンとの間の電気的接続状態の良否を検出するための上記従来手法を例示する説明図であり、その（イ）に示すように回路基板１上の実装部品２が備える複数本のリード３におけるある特定のリード３と、当該リード３が接続されるべき回路パターン１ａとのうち、前記リード３には一方のコンタクトプローブ５を、前記回路パターン１ａには他方のコンタクトプローブ６をそれぞれ同時に押し当てることにより行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、図５に示す従来手法によっても実装部品２におけるある特定のリード３と回路パターン１ａとの間の電気的接続状態を検出することができるので、リード３が回路パターン１ａに対し足浮き状態にあるか否かを知ることはできる。
【０００６】
しかし、上記従来手法による場合には、リード３に対しコンタクトプローブ５を押し当てることになるため、（イ）に示すような足浮き状態にあるリード３であっても（ロ）に示すように回路パターン１ａの側に強制的に接触させた上で検査が行われてしまい、実際にははんだ付けされた状態にないにもかかわらず、結果的に正常、つまり回路パターン１ａに対しリード３が正しくはんだ付けされていると誤認してしまう不都合があった。
【０００７】
本発明は従来技術の上記課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、実装部品のリードが回路パターンに対し足浮き状態にあるのを確実に検出することができる実装回路基板検査方法及びこれに用いるコンタクトローブを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成しようとするものであり、そのうち、請求項１記載の発明の構成上の特徴は、回路基板上の実装部品が備える水平支腕部と固定用脚部とからなる複数本のリードにおけるある特定のリードと、当該リードが前記固定用脚部を介して接続される回路パターンとのうち、前記リードにはその水平支腕部の側に対し一方のコンタクトプローブを、前記回路パターンには他方のコンタクトプローブをそれぞれ同時接触させて両者間の電気的接続状態の良否を検出する実装回路基板検査方法であって、リードの前記支脚部に対するコンタクトプローブの接触は、当該コンタクトプローブが備えるフック状接触部を前記水平支腕部に下方から引き上げるように掛止させて行うことにある。
【０００９】
また、上記請求項１記載の発明の実施に供される請求項２記載の発明の構成上の特徴は、回路基板上の実装部品が備える水平支腕部と固定用脚部とからなる複数本のリードと、これら各リードとそれぞれの固定用脚部を介して接続関係にある各回路パターンとにおけるある特定の一電気経路を構成しているリードと回路パターンとに同時接触させて両者間の電気的接続状態の良否を検出するために各個独立して昇降制御される二本のコンタクトプローブであって、前記リード側に接触させるコンタクトプローブは、可撓性を備え、かつ、リードの前記水平支腕部に対しその長さ方向での側縁部を介して下面側からの掛止を自在に突出させたフック状接触部を周側面に設けて先端部を形成するとともに、前記フック状接触部の上面側と下面側とにガイド用斜面部を設けて水平支腕部の前記側縁部に向けて前記先端部を押し下げた際にフック状接触部が前記側縁部の側端面を経由して水平支腕部の前記下面側への送り込みを自在に形成したことにある。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明についての実施の形態を具現化して例示する説明図であり、回路基板３１上の実装部品３５が備える水平支腕部３７と固定用脚部３８とからなる複数本のリード３６におけるある特定のリード３６と、当該リード３６が前記固定用脚部３８を介してはんだ付けして接続される回路パターン３２とのうち、前記リード３６にはその水平支腕部３７の側に対し請求項２記載の発明に対応させた一方のコンタクトプローブ１１を、前記回路パターンには他方のコンタクトプローブ２１をそれぞれ同時接触させて計測回路２５を閉成することにより、ある特定の一電気経路を構成しているリード３６と回路パターン３２との間の電気的接続状態の良否を検出することができるようになっている。なお、二本の前記コンタクトプローブ１１，２１のそれぞれは、個別に三次元方向への移動を自在に駆動制御されてインサーキットテスタなどの基板検査装置（図示せず）に配設されている。
【００１１】
図２は、図１においてリード３６の前記水平支脚部３７と接触させるために用いられるコンタクトプローブ１１の要部を示す説明図であり、少なくともその先端部１２の側を水平方向へとある程度撓み変形させることができる可撓性が付与されてその全体が形成されている。
【００１２】
すなわち、前記コンタクトプローブ１１は、リード３６の前記水平支腕部３７に対しその長さ方向での側縁部３７ａを介して下面３７ｃ側からの掛止を自在に突出させたフック状接触部１３を周側面１１ａに設けて先端部１２が形成されている。
【００１３】
この場合、前記フック状接触部１３は、その上側面１４に退避用のガイド用斜面部１５が比較的短い急斜面を形成して、下側面１６に導入用のガイド用斜面部１７が比較的長い緩斜面を形成してそれぞれ設けられている。
【００１４】
また、前記コンタクトプローブ１１が備える可撓性は、上述したように少なくともフック状接触部１３を有する先端部１２が水平方向にある程度撓み変形して位置移動できるものであればよく、例えばその全体を、もしくは前記先端部１２の上方部位を圧縮コイルばね構造のもとで形成することにより付与することができる。
【００１５】
さらに、図４は、リード３６の前記水平支脚部３７と接触させるために用いられるコンタクトプローブ１１の他例を示すものであり、このうち、（イ）は可撓性板状材を用いてその先端部１２にフック状接触部１３を形成した場合を、（ロ）は可撓性のある細径棒状材を用いてその先端部１２にフック状接触部１３を形成した場合をそれぞれ示す。
【００１６】
このうち、（イ）に示すように可撓性板状材を用いてコンタクトプローブ１１を形成する場合は、リード３６との接触側に位置する部位を一方の撓み方向へと膨出させたなが折り上げることにより、その上側面１４には比較的短い急斜面からなる退避用のガイド用斜面部１５を、折返し部１８を介して下側面１６に位置する部分には比較的長い緩斜面からなる導入用のガイド用斜面部１７を設けてその先端部１２にフック状接触部１３が形成されることになる。
【００１７】
また、（ロ）に示すように可撓性を保有する程度の口径を備える細径棒状材を用いてコンタクトプローブ１１を形成する場合は、前記細径棒状材より径を大きくした先端部１２に前記フック状接触部１３が形成されることになる。
【００１８】
なお、前記コンタクトプローブ１１に形成されるフック状接触部１３は、上記図示例のように一方向のみでなく、その反対側に位置する他方の側にも同一の構造を付与して形成することにより左右一対となるように配設するものであってもよい。
【００１９】
【００２０】
【００２１】
次に、請求項１記載の本発明方法の実施の形態を図２に示すコンタクトプローブ１１の作用とともに図３の（イ）〜（ハ）に従い説明する。
【００２２】
すなわち、本発明方法は、図１に示すように回路基板３１上の実装部品３５が備える水平支腕部３７と固定用脚部３８とからなる複数本のリード３６におけるある特定のリード３６と、当該リード３６が前記固定用脚部３８を介して接続される回路パターン３２とのうち、前記リード３６にはその水平支腕部３７の側に対し一方のコンタクトプローブ１１を、前記回路パターン３２には他方のコンタクトプローブ２１をそれぞれ同時接触させ、その際に計測回路２５を介して検出された実測抵抗値の大小に基づき両者間、つまりリード３６と回路パターン３２との間の電気的接続状態の良否を判別することにより行われる。
【００２３】
しかも、この場合における前記リード３６の側に対するコンタクトプローブ１１の接触は、当該コンタクトプローブ１１がその先端部１２に備えるフック状接触部１３を前記水平支腕部３７の下面３７ｃに掛止させた後、やや引上げ方向に付勢することにより行われる。
【００２４】
すなわち、実装部品３５における特定のリード３６の側縁部３７ａにフック状接触部１３の側を向き合わせてその上方に位置させた前記コンタクトプローブ１１は、図３の（イ）に示すように下降制御されてリード３６の前記側縁部３７ａの上面３７ｂにその先端部１２の側が当接しながらさらに下降しようとする。
【００２５】
この際、前記コンタクトプローブ１１の先端部１２に可撓性を付与されて設けられているフック状接触部１３は、その下側面１６に導入用のガイド用斜面部１７が形成されているので、このガイド用斜面部１７に案内されて図３の（ロ）に示すように撓み変形しながらリード３６の下面３７ｃへと到達し、さらに、上側面１４に設けられている退避用のガイド用斜面部１５が下面３７ｃ側に位置するに至る。
【００２６】
このような状態となった後、前記コンタクトプローブ１１をある程度引き上げることにより、撓み変形が解除されて復元したフック状接触部１３はリード３６の前記側縁部３７ａに掛止されるに至り、その結果、前記リード３６の側は図３の（ハ）に示すように引上げ方向へと付勢された状態のもとで相互に接触関係が形成されることになる。なお、回路パターン３２の側にも他方のコンタクトプローブ２１が同時接触しており、コンタクトプローブ１１，２１相互間には図１に示す計測回路２５が形成されることになる。
【００２７】
このとき、見かけ上、リード３６における固定用脚部３８の側が回路パターン３２と接触していても確実にはんだ付けされていないような場合には、フック状接触部１３を介してもたらされる引上げ方向への付勢力により前記固定用脚部３８は強制的に持ち上げられることになる。
【００２８】
したがって、リード３６と回路パターン３２との間の電気的接続関係の良否は、見かけ上の状態に惑わされることなく確実に検出することができることになる。
【００２９】
しかも、上記計測作業を終えた後は、前記コンタクトプローブ１１をさらに上方に引き上げることにより、フック状接触部１３の上側面１４に形成されている退避用のガイド用斜面部１５に案内させて先端部１２を撓み変形させることができるので、リード３６の側から前記コンタクトプローブ１１を容易に離脱させることができる。なお、このような一連の動きは、図４の（イ）と（ロ）とに示す前記コンタクトプローブ１１によっても同様に実現することができる。
【００３０】
また、可撓性を付与された前記コンタクトプローブ１１が先端部１２に備える前記フック状接触部１３が左右一対となるように双方向に配設されている場合には、特定のリード３６対する検査を終えた後、隣り合う他のリード３２ｂに対し単に横移動させることによりただちに所定の計測作業に移行することができるので、検査作業をより迅速に行なうことができる。
【００３１】
【００３２】
【００３３】
【００３４】
【発明の効果】
以上述べたように本発明に係る検査方法によれば、ある特定のリードに対し一方のコンタクトプローブリードを常に引き上げ方向へと付勢しながら接触させることができるので、回路パターンの側にリードが確実に接続されていない限り、必ずリードの側を回路パターンの側から引き離すことができ、したがって、ある特定の一電気経路を構成しているリードと回路パターンとの間の電気的接続状態の良否を正確に検出することができる。
【００３５】
また、請求項２に記載のコンタクトプローブによれば、押し下げる方向での押圧力を付与することなくリードに対し接触させることができるほか、そのフック状接触部を介して回路パターンの側から引き上げることもできるので、見かけとは無関係にリードと回路パターンとの間の実際の接続関係を顕現化することができる。したがって、リードと回路パターンとの間の電気的接続状態の良否を正確に検出するための一助として有効に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を具現化して例示する説明図である。
【図２】図１において実装部品のリード側に接触させるコンタクトプローブの要部を示す説明図である。
【図３】本発明方法を図２に示すコンタクトプローブを例に示す説明図であり、（イ）はリードへの当接時の状態を、（ロ）は撓み変形下際の状態を、（ハ）はリードの下面に導入されたフック状接触部を引き上げた状態をそれぞれ示す。
【図４】図２に示すコンタクトプローブの変形例を（イ），（ロ）として示す説明図である。
【図５】基板検査方法の従来手法を例示するものであり、そのうち、（イ）は検査前におけるリードの足浮き状態を、（ロ）は検査時にリードの足浮き状態が解消されてしまう状態をそれぞれ示す。
【符号の説明】
１１  コンタクトプローブ
１１ａ  周側面
１２  先端部
１３  フック状接触部
１４  上側面
１５  ガイド用斜面部
１６  下側面
１７  ガイド用斜面部
１８  折返し部
１９  接触下支え部
２１  コンタクトプローブ
２５  計測回路
３１  回路基板
３２  回路パターン
３５  実装部品
３６  リード
３７  水平支腕部
３７ａ  側縁部
３７ｂ  上面
３７ｃ  下面
３８  固定用脚部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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