(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性の支持基板上に、少なくとも発光層を含む有機層を一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子を複数箇所に形成する有機ＥＬ素子形成工程と、
前記有機ＥＬ素子の数に応じた第１，第２の凹部を備える封止基板を用意し、前記第１の凹部が前記有機ＥＬ素子を収納可能な凹部形状の収納空間からなり、前記第２の凹部が前記一対の電極と電気的に接続される電極部の形成領域に対応した大きさからなり、前記有機ＥＬ素子と前記第１の凹部とが対向し、前記電極部と前記第２の凹部とが対向するように前記支持基板上に前記封止基板を配設するとともに、前記支持基板と前記封止基板とを接着する有機ＥＬ素子封止工程と、
前記第２の凹部の底面の幅に対応する前記封止基板の表面二箇所に切断溝を形成し、これら二箇所に形成した前記封止基板の切断溝のうち外側に位置する前記封止基板の切断溝に対応する前記支持基板の表面箇所に切断溝を形成する切断溝形成工程と、
前記各切断溝のうち前記支持基板側に設けた前記切断溝箇所及びこれに対応する前記外側に位置する前記封止基板の切断溝箇所を切断し、個々の有機ＥＬパネルを得る第１切断工程と、
前記第２の凹部の底面の幅に対応する箇所を切断し前記電極部を露出させる第２切断工程と、を含む有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項２】
前記封止基板をガラス材料から構成し、前記第１，第２の凹部をサンドブラスト法，切削及びエッチング法の何れかにより形成してなることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも一方が透光性の一対の電極により挟持され所定の発光をなす有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）を備えた有機ＥＬパネルの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬパネルの構造を図３，図４を用いて説明する。有機ＥＬパネル１は、ガラス基板２上にＩＴＯ（ｉｎｄｉｕｍ  ｔｉｎ  ｏｘｉｄｅ）等によって透明電極（陽極）３を形成し、透明電極３上に正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を順次積層形成してなる有機層４を形成し、この有機層４上にアルミ（Ａｌ）等の背面電極（陰極）５を形成し、透明電極３，有機層４及び背面電極５を覆うようにガラス材料からなる凹部形状の封止キャップ６を支持基板２上に紫外線硬化型の接着剤７を介し気密的に配設することで構成されるもので、有機ＥＬパネル１は、透明電極３と背面電極５との間に、直流電圧を印加することによって前記発光層が所定の発光をなすものである。また、有機ＥＬパネル１は、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため、または透明電極３と背面電極５との絶縁を確保するために、ポリイミド系等の絶縁層８が透明電極３の周縁部に若干重なるようにガラス基板２上に形成されている。
【０００３】
また有機ＥＬパネル１は、透明電極３及び背面電極５から延長形成された電極群９が、長方形形状からなるガラス基板２の一辺に集中配設されるとともに、このガラス基板２における電極部９の形成領域１０が封止キャップ６から露出するように構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
かかる有機ＥＬパネル１の製造方法としては、ガラス基板２となる支持基板上の複数箇所に、透明電極３，絶縁層８，有機層４及び背面電極５を適宜方法によって順次形成して有機ＥＬ素子を得て、前記各有機ＥＬ素子を個々に用意した封止キャップ６で覆った後、前記支持基板２をスクライブ法によって切断して個々の有機ＥＬパネル１を得るようにしている。
【０００５】
即ち、電極群９の形成領域１０が封止キャップ６の外側に露出するように、個々の前記有機ＥＬ素子に封止キャップ６を配設する必要があるため、生産性が悪く有機ＥＬパネル１の製造コストを高くしてしまうといった問題点を有している。また、個々の封止キャップ６を得る場合に、大型のガラス基板によるマルチ取りが一般的であるため、封止キャップ６の製造工程において、封止キャップ６専用に切断工程後の面取り工程や洗浄工程が必要となり、製造工程が煩雑になってしまうといった問題点を有している。
【０００６】
そこで、本発明は、前述した問題点に着目し、製造工程を簡素化することで生産性を高め、有機ＥＬ素子の製造コストを低減することが可能な有機ＥＬパネルの製造方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するため、透光性の支持基板上に、少なくとも発光層を含む有機層を一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子を複数箇所に形成する有機ＥＬ素子形成工程と、前記有機ＥＬ素子の数に応じた第１，第２の凹部を備える封止基板を用意し、前記第１の凹部が前記有機ＥＬ素子を収納可能な凹部形状の収納空間からなり、前記第２の凹部が前記一対の電極と電気的に接続される電極部の形成領域に対応した大きさからなり、前記有機ＥＬ素子と前記第１の凹部とが対向し、前記電極部と前記第２の凹部とが対向するように前記支持基板上に前記封止基板を配設するとともに、前記支持基板と前記封止基板とを接着する有機ＥＬ素子封止工程と、前記第２の凹部の底面の幅に対応する前記封止基板の表面二箇所に切断溝を形成し、これら二箇所に形成した前記封止基板の切断溝のうち外側に位置する前記封止基板の切断溝に対応する前記支持基板の表面箇所に切断溝を形成する切断溝形成工程と、前記各切断溝のうち前記支持基板側に設けた前記切断溝箇所及びこれに対応する前記外側に位置する前記封止基板の切断溝箇所を切断し、個々の有機ＥＬパネルを得る第１切断工程と、前記第２の凹部の底面の幅に対応する箇所を切断し前記電極部を露出させる第２切断工程と、を含む有機ＥＬパネルの製造方法である。
【０００８】
また、前記封止基板をガラス材料から構成し、前記第１，第２の凹部をサンドブラスト法，切削及びエッチング法の何れかにより形成してなるものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づき説明するが、従来例と同一もしくは相当箇所には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００１１】
図１において、有機ＥＬパネル１は、ガラス基板２，透明電極３，絶縁層８，有機層４，背面電極５及び封止キャップ６から構成されている。
【００１２】
ガラス基板２は、長方形形状からなる平板部材である。
【００１３】
透明電極３は、ガラス基板２上にＩＴＯ等の導電性材料によって構成され、日の字型の表示セグメント部１１と、個々のセグメントからそれぞれ引き出し形成されたリード部１２と、リード部１２の終端部に設けられる電極部（引き出し部）１３とを備えている。電極部１３は、ガラス基板２の一辺に集中的に配設される。
【００１４】
絶縁層８は、ポリイミド系等の絶縁材料からなり、表示セグメント部１１に対応した窓部１４と、背面電極５の後述する電極部に対応する切り欠き部１５とを有し、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため、透明電極３の表示セグメント部１１の周縁部と若干重なるように窓部１４が形成され、また、透明電極３と背面電極５との絶縁を確保するためにリード部１２上を覆うように配設される。
【００１５】
有機層４は、少なくとも発光層を有するものであれば良いが、本発明の実施の形態においては正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を順次積層形成してなるものである。有機層４は、絶縁層８における窓部１４の形成箇所に所定の大きさをもって配設される。
【００１６】
背面電極５は、アルミ等の非透光性の導電性材料から構成され、有機層４上に配設される。背面電極５は、透明電極３における各電極部１３が形成されるガラス基板２の一辺に設けられるリード部１６と電気的に接続される。尚、リード部１６の終端部には、電極部（引き出し部）１７が設けられ、リード部１６及び電極部１７は透明電極３と同材料により形成される。
【００１７】
封止キャップ６は、透明電極３，絶縁層８，有機層４及び背面電極５からなる有機ＥＬ素子１８を収納するための凹部形状の収納空間Ｓを有し、透明電極３の電極部１３及び背面電極５の電極部１７が露出するようにガラス基板２よりも若干小さ目に構成されている。封止キャップ６は、ガラス基板２上に紫外線硬化型の接着剤７によって気密的に配設される。
【００１８】
以上の各部によって有機ＥＬパネル１が構成される。
【００１９】
次に、図２を用いて有機ＥＬパネル１の製造方法を説明する。尚、図２において、絶縁層８は省略し図示しないものとする。
【００２０】
先ず、透明電極３，絶縁層８，有機層４及び背面電極５からなる有機ＥＬ素子１８を、ガラス基板２となる支持基板１９上の複数箇所に蒸着もしくはスパッタリング法等の手段により形成する「有機ＥＬ素子形成工程，図２（ａ）」。
【００２１】
そして、サンドブラスト法，切削及びエッチング法の何れかにより、有機ＥＬ素子１８の大きさに対応し収納空間Ｓとなる第１の凹部２０と、第１の凹部２０と同等な方法により形成され、透明電極３及び背面電極５の各電極部１３，１７の形成領域１０の大きさに対応する第２の凹部２１とを備えた封止基板２２を用意する「図２（ａ）」。
【００２２】
次に、封止基板２２における支持基板１９との当接面２３に接着剤７を塗布し、第１の凹部２０が有機ＥＬ素子１８に対応し、また第２の凹部２１が形成領域１０に対応するように、封止基板２２を支持基板１９上に接着固定することで有機ＥＬパネル１を複数有するマルチ基板２４が得られる「有機ＥＬ素子封止工程，図２（ｂ）」。
【００２３】
次に、第２の凹部２１の底面２５の幅Ｗに対応する箇所の封止基板２２の表面と、有機ＥＬパネル１の区画領域に応じた支持基板１９及び封止基板２２の表面とに、スクライバによって切断溝２６を形成する「図２（ｂ）」。
【００２４】
次に、マルチ基板２４において、第２の凹部２１における外側に位置する切断溝２６と、有機ＥＬパネル１の区画領域に応じた切断溝２６との形成位置を切断し、マルチ基板２４を個々の有機ＥＬパネル１に分割する「第１切断工程，図２（ｃ）」。
【００２５】
前述した切断工程により個々に分割された有機ＥＬパネル１は、第２の凹部２１の形成箇所において、底面２５が片持ち状態にて存在する構成であるため、第２の凹部２１における内側に位置する切断溝２６の形成位置を切断する「第２の切断工程，図２（ｄ）」。
【００２６】
従って、底面２５が除去されることで、各電極部１３，１７の形成領域１０が露出する有機ＥＬパネル１が得られることになる「第２の切断工程，図２（ｅ）」。
【００２７】
かかる有機ＥＬパネル１の製造方法は、透光性の支持基板１９上に、透明電極３，絶縁層８，有機層４及び背面電極５からなる有機ＥＬ素子１８を複数箇所に形成する有機ＥＬ素子形成工程と、有機ＥＬ素子１８と対応した数の第１，第２の凹部２０，２１を備える透光性の封止基板２２を用意し、有機ＥＬ素子１８と第１の凹部２０とが対向し、また透明電極３及び背面電極５の引き出し部となる各電極部１３，１７と第２の凹部２１とが対向するように支持基板１９上に封止基板２２を配設するとともに、支持基板１９と封止基板２２とを接着する有機ＥＬ素子封止工程と、支持基板１９及び封止基板２２を切断し、個々の有機ＥＬパネル１を得る第１切断工程と、第２の凹部２１に対応する箇所を切断し各電極部１３，１７を露出させる第２切断工程とを含むものであり、個々の封止キャップを有機ＥＬ素子に合わせて配設した従来の製造方法に比べ、第２の凹部２１に対応する箇所を切断するといった簡単な製造方法によって、各電極部１３，１７が外部に露出する有機ＥＬパネル１を得ることが可能となる。また、マルチ基板２４からの切断工程のみで個々の有機ＥＬパネル１を得ることができることから、生産性を向上させるとともに、製造コストを低減させることが可能となる。
【００２８】
また、本発明の有機ＥＬパネル１の製造方法では、従来の製造工程のように封止キャップ６を形成する場合に生じる切断工程後の面取り工程や洗浄工程が不要となる。また有機ＥＬパネル１の切断部分における面取り及び洗浄工程を第２切断工程後にまとめて行うことができることから、作業効率を向上させることが可能である。
【００２９】
また、封止基板２２をガラス材料から構成し、第１，第２の凹部２０，２１をサンドブラスト法，切削及びエッチング法の何れかにより形成することで、大量生産に優れ、安価に封止キャップ６を得ることが可能となる。
【００３０】
また、第１，第２の切断工程は、スクライブ法による切断工程を採用することで、高価な設備を使用しなくとも、個々の有機ＥＬパネル１を得ることが可能となり、製造コストの低減を更に可能とする。
【００３１】
尚、本発明の実施の形態では、日の字型の表示形態を例に挙げているが、例えば１つの有機ＥＬ素子を単に発光させる有機ＥＬパネルの製造方法であっても有効であり、本発明は前述した表示形態に限定されるものではない。
【００３２】
【発明の効果】
本発明は、透光性の支持基板上に、少なくとも発光層を含む有機層を一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子を複数箇所に形成する有機ＥＬ素子形成工程と、前記有機ＥＬ素子の数に応じた第１，第２の凹部を備える封止基板を用意し、前記第１の凹部が前記有機ＥＬ素子を収納可能な凹部形状の収納空間からなり、前記第２の凹部が前記一対の電極と電気的に接続される電極部の形成領域に対応した大きさからなり、前記有機ＥＬ素子と前記第１の凹部とが対向し、前記電極部と前記第２の凹部とが対向するように前記支持基板上に前記封止基板を配設するとともに、前記支持基板と前記封止基板とを接着する有機ＥＬ素子封止工程と、前記第２の凹部の底面の幅に対応する前記封止基板の表面二箇所に切断溝を形成し、これら二箇所に形成した前記封止基板の切断溝のうち外側に位置する前記封止基板の切断溝に対応する前記支持基板の表面箇所に切断溝を形成する切断溝形成工程と、前記各切断溝のうち前記支持基板側に設けた前記切断溝箇所及びこれに対応する前記外側に位置する前記封止基板の切断溝箇所を切断し、個々の有機ＥＬパネルを得る第１切断工程と、前記第２の凹部の底面の幅に対応する箇所を切断し前記電極部を露出させる第２切断工程と、を含むものであり、生産性に優れ、製造コストを低減させることが可能な有機ＥＬパネルの製造方法を提供する。
【００３３】
また、前記封止基板はガラス材料から構成し、前記第１，第２の凹部をサンドブラスト法，切削及びエッチング法の何れかにより形成してなるものであり、大量生産に優れ、安価に封止キャップを得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における有機ＥＬパネルを示す斜視図。
【図２】同上実施の形態の有機ＥＬパネルの製造方法を示す図。
【図３】従来の有機ＥＬパネルを示す要部部分断面図。
【図４】従来の有機ＥＬパネルを示す平面図。
【符号の説明】
１  有機ＥＬパネル
２  ガラス基板
３  透明電極
４  有機層
５  背面電極
７  接着剤
１３，１７  電極部（引き出し部）
１８  有機ＥＬ素子
１９  支持基板
２０  第１の凹部
２１  第２の凹部
２２  封止基板
２５  底面
２６  切断溝
【図１】
0003620706.tif 000002
【図２】
0003620706.tif 000003
【図３】
0003620706.tif 000004
【図４】
0003620706.tif 000005