(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品供給部と、この電子部品供給部に備えられた電子部品をピックアップして基板に移送搭載する２個の移載ヘッドと、これらの２個の移載ヘッドをそれぞれＸ方向やＹ方向へ移動させる移動テーブルと、基板の搬入部と、基板の搬出部と、この搬入部と搬出部の間にあってこの搬入部とこの搬出部による基板の搬送方向と直交する方向に設けられた複数個の基板の位置決め部とを備え、前記搬入部と前記搬出部と前記位置決め部を基台の上面に設け、且つパーツフィーダを並設した前記電子部品供給部を前記基台の上面の両側部に設けた電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、前記複数個の位置決め部に位置決めされた複数の基板に対する電子部品実装を並行して行い、これらの複数の基板のうちいずれかの基板に対する電子部品の実装が終了したならば、この基板を位置決めしている位置決め部へ前記搬入部および搬出部を移動手段によって移動させて連接させ、この位置決め部からの基板の送り出しおよびこの位置決め部への基板の送り込みを行っている間に、他方の位置決め部に位置決めされた基板への電子部品の実装を行うことを特徴とする電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を基板に移送搭載する電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置として、電子部品供給部に備えられた電子部品を移載ヘッドによりピックアップし、位置決め部に位置決めされた基板の所定の座標位置に移送搭載するものが広く実施されている（例えば特開昭６３−１７８５９６号、特開平３−２０３２９５号）。
【０００３】
この種電子部品実装装置においては、位置決め部に位置決めされた基板に対する電子部品の実装が終了したならば、この基板を下流側へ搬出し、新たな基板を位置決め部へ搬入するようになっている。以下、従来の電子部品実装装置における基板の段取り替えについて説明する。
【０００４】
図８は、従来の基板の段取り替えの説明図であって、基板の搬送系を平面視したものである。図８（ａ）において、１は基板の位置決め部、２はその上流側に連接して配設された基板の搬入部、３はその下流側に連接して配設された基板の搬出部である。図示しないが、位置決め部１、搬入部２、搬出部３には、基板を搬送するベルトコンベヤなどが附設されている。
【０００５】
図８（ａ）は、当初の状態である。位置決め部１には第１番目の基板４Ａが位置決めされており、搬入部２には第２番目の基板４Ｂが待機している。この状態で、位置決め部１に位置決めされた基板４Ａに電子部品が次々に搭載される。
【０００６】
基板４Ａに対する電子部品の実装が終了したならば、この基板４Ａは搬出部３へ搬出し（図８（ｂ）の矢印ａ）、次に搬入部２で待機していた基板４Ｂを位置決め部１に搬入し（図８（ｃ）の矢印ｂ）、この基板４Ｂに対する電子部品の実装を開始する。その後、基板４Ａは搬出部３から搬出され、また第３番目の基板が搬入部２に送られてくる（図８（ｃ）の矢印ｃ参照）。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来方法では、図８（ｂ）に示すように電子部品の実装が終了した基板４Ａを位置決め部１から搬出部３へ送り出し、次いで図８（ｃ）に示すように新たな基板４Ｂを搬入部２から位置決め部１へ送って位置決めするまでの基板の段取り替えの間は、基板４Ｂに対する電子部品の実装は中断せねばならず、この間はデッドタイムとなって実装能率があがらないという問題点があった。
【０００８】
したがって本発明は、基板の段取り替えを効率よく行って、電子部品の実装能率をあげることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品実装方法は、電子部品供給部と、この電子部品供給部に備えられた電子部品をピックアップして基板に移送搭載する２個の移載ヘッドと、これらの２個の移載ヘッドをそれぞれＸ方向やＹ方向へ移動させる移動テーブルと、基板の搬入部と、基板の搬出部と、この搬入部と搬出部の間にあってこの搬入部とこの搬出部による基板の搬送方向と直交する方向に設けられた複数個の基板の位置決め部とを備え、前記搬入部と前記搬出部と前記位置決め部を基台の上面に設け、且つパーツフィーダを並設した前記電子部品供給部を前記基台の上面の両側部に設けた電子部品実装装置による電子部品実装方法であって、前記複数個の位置決め部に位置決めされた複数の基板に対する電子部品実装を並行して行い、これらの複数の基板のうちいずれかの基板に対する電子部品の実装が終了したならば、この基板を位置決めしている位置決め部へ前記搬入部および搬出部を移動手段によって移動させて連接させ、この位置決め部からの基板の送り出しおよびこの位置決め部への基板の送り込みを行っている間に、他方の位置決め部に位置決めされた基板への電子部品の実装を行うようにした。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明によれば、基板の位置決め部を複数個設けており、かつ搬入部と搬出部は何れか一つの位置決め部に選択的に連接して基板の搬入や搬出を行うので、基板の段取り替えの間にも、何れか一つの位置決め部には基板を位置させて電子部品の実装を行うことができ、したがって基板の段取り替えにともなう実装能率の低下を解消することができる。
【００１１】
以下、本発明の一実施の形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基板の搬送系の平面図、図３、図４、図５、図６、図７は本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板の段取り替えの説明図である。
【００１２】
図１において、基台１０の上面中央には基板の位置決め部１１Ａ，１１Ｂが複数個（本実施の形態では２個）設けられている。位置決め部１１Ａ，１１Ｂの上流側には搬入部１２が設けられており、また下流側には搬出部１３が設けられている。また搬入部１２には搬入ユニット１４が連接されており、搬出部１３には搬出ユニット１５が連接されている。図示しないが、位置決め部１１Ａ，１１Ｂ、搬入部１２、搬出部１３、搬入ユニット１４、搬出ユニット１５には、基板４を搬送するためのコンベヤが附設されている。
【００１３】
基台１０の上面の両側部には、電子部品供給部としてのパーツフィーダ１６が多数個並設されている。パーツフィーダ１６には様々な品種の電子部品が備えられている。また基台１０の上面両側部にはＹテーブル１７Ａ，１７Ｂが設けられており、Ｙテーブル１７Ａ，１７Ｂ上にはＸテーブル１８Ａ，１８Ｂが架設されている。Ｘテーブル１８Ａ，１８Ｂには移載ヘッド１９Ａ，１９Ｂが装着されている。Ｙテーブル１７Ａ，１７ＢとＸテーブル１８Ａ，１８Ｂが駆動すると、２個の移載ヘッド１９Ａ，１９ＢはＸ方向やＹ方向へ水平移動し、パーツフィーダ１６の電子部品をピックアップして基板４の所定の座標位置に搭載する。
【００１４】
次に、図２を参照して、基板の搬送系を詳細に説明する。位置決め部１１Ａ，１１Ｂは、搬入部１２と搬出部１３の間にあって、基板の搬送方向と直交する方向に２個設けられている。位置決め部１１Ａ，１１Ｂ、搬入部１２、搬出部１３、搬入ユニット１４には、それぞれ基板検出用のセンサ２１と、基板ストッパ２２が設けられている。センサ２１は光学素子であり、基板ストッパ２２はシリンダである。センサ２１は、基板４が所定の位置に搬入されてきたり、あるいは基板４が搬出されたことを検出する。また基板ストッパ２２は、センサ２１の検出結果に応じてそのロッドを基板４の搬送面に突設させ、基板４の搬送を強制的に停止させ、あるいは基板の停止状態を解除する。なおセンサ２１や基板ストッパ２２の詳細な動作説明は省略する。
【００１５】
２３は第１の移動手段としてのシリンダであり、その長手方向（基板搬送方向と直交する方向）へ搬入部１２を移動させることにより、搬入部１２を２個の位置決め部１１Ａ，１１Ｂのうちの何れか一つに連接する位置に選択的に位置させる。２４は第２の移動手段としてのシリンダであり、その長手方向へ搬出部１３を移動させることにより、搬出部１３を２個の位置決め部１１Ａ，１１Ｂのうちの何れか一つに連接する位置に選択的に位置させる。２５，２６，２７は送りねじ、２８，２９，３０は送りねじ２５，２６，２７を回転させるモータ、３１，３２，３３はガイドであり、これらの部品は基板の幅に応じて位置決め部１１Ａ，１１Ｂ、搬入部１２、搬出部１３の基板搬送幅を調整する幅寄せ手段を構成している。
【００１６】
この電子部品実装装置は、２個の位置決め部１１Ａ，１１Ｂにそれぞれ位置決めされた基板４にパーツフィーダ１６の電子部品を並行して実装するものであり、次に図３〜図７を参照して、基板４の段取り替えについて説明する。なお多数枚の基板４を区別するために、図３〜図７では、基板には４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄの符号を付している。
【００１７】
図３は、一方の位置決め部４Ａに位置決めされた第１番目の基板４Ａに対する電子部品の実装が終了し、他方の位置決め部１１Ｂに位置決めされた第２番目の基板４Ｂには４０％実装された状態を示している。なお実装が終了した基板４Ａにはハッチングを付している。この場合、シリンダ２３，２４を駆動して、搬入部１２と搬出部１３を位置決め部１１Ａに連接する位置へ移動させる（図４の矢印Ａ，Ｂ参照）。この間、第２番目の基板４Ｂに対する電子部品の実装は続行されており、第２番目の基板４Ｂに対する電子部品の実装率は４０％→５０％へ増加する。
【００１８】
次に第１番目の基板４Ａは搬出部１３に搬出し（図５の矢印Ｃ参照）、また第３番目の基板４Ｃは搬入部１２から位置決め部１１Ａへ送り込む（矢印Ｄ参照）。図６はこの搬入・搬出が終了した状態を示している。この間も、第２番目の基板４Ｂに対する電子部品の実装は続行されており、その実装率は５０％→６０％さらには６０％→７０％へ増加する。次いで搬入部１２と搬出部１３は位置決め部１１Ｂに連接する位置へ移動させ（図７の矢印Ｅ，Ｆ参照）、第４番目の基板４Ｄを搬入ユニット１４から搬入部１２へ送り込むとともに（矢印Ｇ）、搬出部１３の基板４Ａは搬出ユニット１５へ搬出する（矢印Ｈ）。この間に、第２番目の基板４Ｂの実装率は７０％→８０％へ増加し、また新たに位置決め部１１Ａに位置決めされた基板４Ｃに対する電子部品の実装が開始され、その実装率は０％→１０％へ増加する。
【００１９】
その後、他方の位置決め部１１Ｂの基板４Ｂに対する電子部品の実装が終了するが、この場合の基板の段取り替えも、上述した基板４Ａの場合と同様の手法により行う。すなわちこの場合、搬入部１２と搬出部１３は位置決め部１１Ｂに連接させ、位置決め部１１Ｂの基板４Ｂを搬出部１３へ送り出し、新たな基板を位置決め部１１Ｂへ送り込むが、その間も他方の位置決め部１１Ａに位置決めされた基板に対する電子部品の実装を継続する。
【００２０】
以上のようにこの方法は、２個の位置決め部１１Ａ，１１Ｂに位置決めされた２個の基板４に対する電子部品の実装を並行して行い、何れか一方の基板４に対する電子部品の実装が終了したならば、基板の段取り替えを行うが、この段取り替えの間にも、一方の基板に対する電子部品の実装は中断することなく続行できるので、基板の段取り替えにともなう実装能率の低下を解消できる。
【００２１】
【発明の効果】
本発明によれば、基板の段取り替えの間にも、何れか一方の位置決め部には基板を位置させて電子部品の実装を行うことができ、したがって基板の段取り替えにともなう実装能率の低下を解消することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の基板の搬送系の平面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板の段取り替えの説明図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板の段取り替えの説明図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板の段取り替えの説明図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板の段取り替えの説明図
【図７】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における基板の段取り替えの説明図
【図８】従来の基板の段取り替えの説明図
【符号の説明】
４  基板
１１Ａ，１１Ｂ  位置決め部
１２  搬入部
１３  搬出部
１６  パーツフィーダ
１７Ａ，１７Ｂ  Ｙテーブル
１８Ａ，１８Ｂ  Ｘテーブル
１９Ａ，１９Ｂ  移載ヘッド
２３，２４  シリンダ
【図１】
0003652243.tif 000002
【図２】
0003652243.tif 000003
【図３】
0003652243.tif 000004
【図４】
0003652243.tif 000005
【図５】
0003652243.tif 000006
【図６】
0003652243.tif 000007
【図７】
0003652243.tif 000008
【図８】
0003652243.tif 000009