(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
サンバイザ本体と樹脂製のカラーとを備え、このサンバイザ本体の上縁に切欠部を形成することにより、サンバイザ本体の上縁に沿って内蔵されたワイヤを露出させ、このワイヤの露出部を、上記カラーを介して車両に設けられたフックに嵌めることにより、サンバイザ本体を車両に回動可能に支持するようにしたサンバイザにおいて、
上記カラーは互いに別体をなす第１，第２の環状の半割体からなり、各半割体は、直線状に延びる半円筒形状のワイヤ挟持部と、このワイヤ挟持部の両端に連なる周縁挟持部とを有し、上記第１，第２の半割体を接合することにより、第１，第２の半割体のワイヤ挟持部が上記ワイヤを挟み、その外周面が上記フックに摺接する円筒面となるとともに、第１，第２の半割体の周縁挟持部が上記切欠部の内周縁を挟み、
上記第１，第２の半割体のワイヤ挟持部は互いに面接触する接合面を有し、一方の半割体のワイヤ挟持部は、その外周面と上記ワイヤとの間に位置して上記接合面から突出する弾性変形可能な弾性係止爪を有し、他方の半割体のワイヤ挟持部は、上記接合面より奥に位置して上記弾性係止爪を受ける受部を有し、
上記第１，第２半割体の周縁挟持部の内周部は、互いに面接触するとともに上記ワイヤ挟持部の接合面と面一をなす接合面を有し、外周部はこの接合面より後退した位置にある挟持面を有し、これら外周部の挟持面間で上記切欠部の内周縁を挟んでおり、
一方の半割体の周縁挟持部の内周部は上記接合面から突出する弾性変形可能な弾性係止爪を有し、他方の半割体の周縁挟持部の内周部は上記接合面より奥に位置してこの弾性係止爪を受ける受部を有することを特徴とするサンバイザ。
【請求項２】
上記第１，第２の半割体のワイヤ挟持部において、上記弾性係止爪と上記受部が上記ワイヤの両側に配置されていることを特徴とする請求項１に記載のサンバイザ。
【請求項３】
上記第１，第２の半割体の一方の接合面に複数の位置決め突起を形成し、他方の半割体の接合面にこの位置決め突起を収容する複数の位置決め凹部を形成したことを特徴とする請求項１または２に記載のサンバイザ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はサンバイザに関し、特にサンバイザ本体の上縁の切欠部において露出したワイヤを挟持するカラーの改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
サンバイザは、サンバイザ本体と樹脂製のカラーを備えている。サンバイザ本体の上縁の一端部はステーを介して車両の天井に回動可能に支持されている。上記サンバイザ本体の上縁には上記ステーから離れて切欠部が形成されている。この切欠部には、サンバイザ本体の周縁に沿って内蔵されたワイヤの一部が露出されている。このワイヤの露出部は上記カラーを介して天井に設けられたフックに回動可能に支持されている。このようにサンバイザは、ステーとフックの２箇所において回動可能に支持されている。
【０００３】
従来のカラーは、半円筒形状の一対の半割体からなり、これら半割体を上記ワイヤを挟むようにして接合し、超音波溶着することにより構成されていた。カラーの外周面は円筒面となるが、上記方法では半割体の接合面から材料が溶け出し、カラーの外周面に小さな突起として残ってしまい、この突起が上記フックに対するカラーの円滑な回動を妨げることになる。そのため、この突起を削る工程が必要となり、製造コストを上昇させる一因となっていた。
【０００４】
そこで、本出願人は、特開２００２―１２７７４５号公報に開示されているカラーを開発した。このカラーは２つの環状の半割体を備え、く字形状に口開きした形状をなしている。各半割体は半円筒形状のワイヤ挟持部とワイヤ挟持部の両端に連なる周縁挟持部とを備えている。これら半割体のワイヤ挟持部同士がその縁部で連なっており、この縁部がヒンジ部となっている。一方の半割体の周縁挟持部には弾性係止爪が設けられ、他方の半割体の周縁挟持部にはこの弾性係止爪を受ける受部が形成されている。上記一対の周縁挟持部の弾性係止爪と受部を嵌めるようにして一対の半割体を接合することにより、ワイヤ挟持部がワイヤを挟持し、周縁挟持部がサンバイザ本体の切欠部の内周縁を挟むようになっている。
【０００５】
【特許文献１】
特開２００２−１２７７４５号公報（図３）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記公報に記載のカラーでは半割体を超音波溶着せずに済むので、この溶着に伴う材料溶け出しにより形成される突起を削り取る工程が不要になる。しかし上記カラーでは、一対の半割体のワイヤ挟持部同士を強固に連結するのが困難であった。ワイヤを挟むためにカラーはく字形状に口開きさせてあるため、これら半割体を接合する際には、ヒンジ部に大きな応力が加えられ破損する可能性があるからである。この破損を防ぐためには樹脂の硬度を低めなければならず、カラーの材質が制限される。また、ヒンジ部は一対の半割体のワイヤ挟持部が互いに対峙し接合する面域内に形成しなければならず、所望寸法に形成するのが困難であった。しかも、口開き形状のカラーを成形するのも困難であった。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記過大を解決するため、本発明は、サンバイザ本体と樹脂製のカラーとを備え、このサンバイザ本体の上縁に切欠部を形成することにより、サンバイザ本体の上縁に沿って内蔵されたワイヤを露出させ、このワイヤの露出部を、上記カラーを介して車両に設けられたフックに嵌めることにより、サンバイザ本体を車両に回動可能に支持するようにしたサンバイザにおいて、
上記カラーは互いに別体をなす第１，第２の環状の半割体からなり、各半割体は、直線状に延びる半円筒形状のワイヤ挟持部と、このワイヤ挟持部の両端に連なる周縁挟持部とを有し、上記第１，第２の半割体を接合することにより、第１，第２の半割体のワイヤ挟持部が上記ワイヤを挟み、その外周面が上記フックに摺接する円筒面となるとともに、第１，第２の半割体の周縁挟持部が上記切欠部の内周縁を挟み、
上記第１，第２の半割体のワイヤ挟持部は互いに面接触する接合面を有し、一方の半割体のワイヤ挟持部は、その外周面と上記ワイヤとの間に位置して上記接合面から突出する弾性変形可能な弾性係止爪を有し、他方の半割体のワイヤ挟持部は、上記接合面より奥に位置して上記弾性係止爪を受ける受部を有し、
上記第１，第２半割体の周縁挟持部の内周部は、互いに面接触するとともに上記ワイヤ挟持部の接合面と面一をなす接合面を有し、外周部はこの接合面より後退した位置にある挟持面を有し、これら外周部の挟持面間で上記切欠部の内周縁を挟んでおり、
一方の半割体の周縁挟持部の内周部は上記接合面から突出する弾性変形可能な弾性係止爪を有し、他方の半割体の周縁挟持部の内周部は上記接合面より奥に位置してこの弾性係止爪を受ける受部を有する。
【０００８】
上記構成によれば、ワイヤ挟持部の外周面には超音波溶着法のような材料溶け出しによる突起は形成されず、サンバイザ本体はフックに対して円滑に回動することができる。また、カラーの周縁挟持部によりサンバイザ本体の切欠部の内周縁を挟むので、カラーの回りを阻止でき、サンバイザ本体の表皮のよじれを防止することができる。しかも、半割体は完全に分離されているので成形が容易であり、ヒンジ部が不要となるのでこのヒンジ部の破損に伴うワイヤ挟持部同士の連結強度の低下を回避できる。また、半割体同士の接合は、周縁挟持部のみならずワイヤ挟持部でも弾性係止片と受部の嵌め合いにより行うので、接合作業が容易であり、半割体の連結強度を向上させることができる。
【０００９】
好ましくは、上記第1，第２の半割体のワイヤ挟持部において、上記弾性係止爪と上記受部が上記ワイヤの両側に配置されている。
上記構成によれば、ワイヤの両側の弾性係止片により、ワイヤ挟持部同士の連結強度をさらに高めることができる。
【００１０】
好ましくは、上記第１，第２の半割体の一方の接合面に複数の位置決め突起を形成し、他方の半割体の接合面にこの位置決め突起を収容する複数の位置決め凹部を形成する。この構成によれば、半割体同士を高精度に位置決めできるので、これら半割体のワイヤ挟持部の外周面は協働して高精度の円筒面となり、サンバイザ本体の円滑な回動を確保することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１実施形態を図１〜図６を参照しながら説明する。図１に示すように、車両用サンバイザはサンバイザ本体１０を有している。サンバイザ本体１０は、互いに平行をなす上縁１０ａと下縁１０ｂを有しており、細長い板形状をなしている。サンバイザ本体１０は、上縁１０ａの左端近傍に配置された軸受部材１１と、この軸受部材１１に両端が連結されて閉曲線を描くワイヤ１２と、このワイヤ１２の内側に配置された板状の芯材（図示しない）と、これら芯材とワイヤ１２を挟む２枚のクッション材（図示しない）と、これら部材を包む表皮１３とを有している。ワイヤ１２は、上記軸受部材１１の配置領域を除いてサンバイザ本体１０の周縁に沿って延びており、上縁１０ａ，下縁１０ｂでは直線状をなしている。
【００１２】
上記サンバイザ本体１０は、シャフト状をなすステー２０を介して車両の天井に回動可能に支持されている。このステー２０は、一端部が折り曲げられていて取付金具２１により車両に回動可能に取り付けられており、他端部がサンバイザ本体１０の上縁１０ａと平行をなして軸受部材１１に挿入されている。これにより、サンバイザ本体１０は、このステー２０の軸芯を中心として回動可能に支持されている。
【００１３】
図１，図２に示すように、上記サンバイザ本体１０の上縁１０ａの右端近傍（軸受部材から離れた位置）には、コ字形の内周縁を有する切欠部１５が形成されている。上記ワイヤ１２はこの切欠部１５においてサンバイザ本体１０から露出している。このワイヤ１２の露出部は、このステー２０の軸芯と一致する。
【００１４】
上記サンバイザ本体１０の切欠部１５には略Ｄ字形をなすカラー３０が取り付けられている。このカラー３０は、樹脂の射出成形品からなる略Ｕ字形の雄型半割体３１０（第１半割体）と雌型半割体３２０（第２半割体）を接合することにより構成され、それぞれ直線状のワイヤ挟持部３１１，３２１とＵ字形の周縁挟持部３１２，３２２とを有している。
【００１５】
図３〜図５に示すように、半割体３１０，３２０のワイヤ挟持部３１１，３２１は半円筒形状をなし、外周面は全長にわたって半円筒面をなしている。ワイヤ挟持部３１１，３２１は、互いに対峙し面接触する平坦な接合面３１１ａ，３２１ａを有している。
【００１６】
ワイヤ挟持部３１１，３２１の中央と両端には、内周面が上記ワイヤ１２と略同径の半円筒面をなすワイヤ収容凹部３１３，３２３が形成されている。さらに雄型半割体３１０のワイヤ挟持部３１１には、その長手方向に延びる細長い一対のワイヤ収容凹部３１４が形成されている。このワイヤ収容凹部３１４の内周面も、上記ワイヤ１２と略同径の半円筒面からなる。このワイヤ収容凹部３１４に対応して、雌型半割体３２０のワイヤ挟持部３２１には、平坦な一対のワイヤ受部３２４が形成されている。なお、ワイヤ挟持部３１１，３２１の内側の残りの領域にはワイヤ収容凹部３１４より径の大きな半円筒面からなる空所３１５，３２５が形成されている。
【００１７】
図３〜図６に示すように、半割体３１０，３２０の周縁挟持部３１２，３２２は、断面Ｊ字形をなし、内周部が高くなっている。周縁挟持部３１２，３２２の内周部は、互いに対峙して面接触する平坦な接合面３１２ａ，３２２ａを有している。これら接合面３１２ａ，３２２ａは、上記ワイヤ挟持部３１１，３２１の接合面３１１ａ，３２１ａと面一をなしている。周縁挟持部３１２，３２２の外周部は低くなっており、互いに平行をなして対峙する平坦面が後述の作用をなす挟持面３１２ｂ，３２２ｂとなっている。
【００１８】
次に、半割体３１０，３２０を連結するための構造について説明する。雄型半割体３１０のワイヤ挟持部３１１において、一対のワイヤ収容部３１４の一方側（例えば周縁挟持部３１２から遠い方の側）には弾性変形可能な弾性係止片３１６が形成されており、他方側（周縁挟持部３１２に近い方の側）には、突起３１７が形成されている。これら弾性係止片３１６と突起３１７は、上記接合面３１１ａから突出しており、ワイヤ挟持面３１１の外周面と後述するようにして挟持されるワイヤ１２との間に位置している。これら弾性係止爪３１６と突起３１７の互いに対峙する面はワイヤ収容部３１４の半円筒面に連なっていてテーパをなしている。弾性係止爪３１６の先端部には、横方向（ワイヤ１２の反対方向）に突出する爪部３１６ａが形成されている。この爪部３１６ａの先端面は湾曲した傾斜面をなしており、反対側の面は平坦面をなしている。
【００１９】
上記雄型半割体３１０の周縁挟持部３１２の内周部において、ワイヤ挟持部３１１の両端近傍に弾性係止爪３１８が形成され、ワイヤ挟持部３１１と平行をなす部位にも弾性係止爪３１９が形成されている。これら弾性係止爪３１８，３１９は、接合面３１２ａから突出し、その先端には上記弾性係止爪３１６と同様の形状をなす爪部３１８ａ，３１９ａが形成されている。
【００２０】
上記雌型半割体３２０のワイヤ挟持部３２１には、上記雄型半割体３１０の弾性係止爪３１６に対応して、溝３２６（受部）が形成されている。この溝３２６は接合面３２１ａより奥に位置している。さらに雌型半割体３２０の周縁挟持部３２２の内周部には、上記弾性係止爪３１８，３１９に対応して溝３２８，３２９（受部）が形成されている。
【００２１】
上記構成の半割体３１０，３２０は、図４に示すようにしてサンバイザ本体１０の切欠部１５に装着される。詳述すると、図４（Ａ）に示すように、半割体３１０，３２０をサンバイザ本体１０の両側から互いに近づける。そして図４（Ｂ）に示すように、ワイヤ挟持部３１１，３２１がワイヤ１２を挟み、周縁挟持部３１２，３２２がサンバイザ本体１０の切欠部１５の周縁を挟むようにして、半割体３１０，３２０を接合する。これにより、雄型半割体３１０の接合面３１１ａ，３１２ａと、雌型半割体３２０の接合面３２１ａ，３２２ａが面接触する。また、この接合の過程で、雄型半割体３１０のワイヤ挟持部３１１の弾性係止爪３１６と突起３１７が、雌型半割体３２０のワイヤ挟持部３２１のワイヤ受部３１４の内側に入り込み、弾性係止片３１８，３１９が雌型半割体３２０の内周部の外側に沿って進む。これにより、弾性係止爪３１６，３１８，３１９は、雌型半割体３２０の内周部の傾斜面に当たって弾性変形した後、爪部３１６ａ，３１８ａ，３１９ａが溝３２６，３２８，３２９に嵌り込むことにより、元の形状に弾性復帰する。
【００２２】
上記半割体３１０，３２０が接合した状態で、ワイヤ１２は、雄型半割体３１０のワイヤ収容部３１３，３１４と雌型半割体３２０のワイヤ収容部３２３，３２４とで挟まれる。また、切欠部１５の周縁は、半割体３１０，３２０の周縁挟持部３１２，３２２における外周部の挟持面３１２ｂ，３２２ｂに挟まれる。
【００２３】
なお、図３に示すように、上記雄型半割体３１０のワイヤ挟持部３１１の両端には、接合面３１１ａから突出する位置決め突起３１１ｘが形成されており、上記雌型半割体３２０のワイヤ挟持部３２１の両端には、接合面３２１ａから凹んだ位置決め凹部３２１ｘが形成されている。上記接合に際しては、突起３１１ｘと凹部３２１ｘの嵌め込みにより両者の相対的位置決めがなされ、これにより、ワイヤ挟持部３１１，３２１の外周面は円滑に連なって高精度な円筒面を形成することができ、周縁挟持部３１２，３２２の外周面も円滑に連なることができる。
【００２４】
上記半割体３１０，３２０を装着したサンバイザ本体１０は、車両に対して２箇所で回動可能に支持される。１箇所は前述したようにステー２０であり、他の箇所は、ステー２０から離れて車両に設けられたＣ字形の樹脂製のフック４０（図５（Ａ）のみに示す）である。上記フック４０には上記半割体３１０，３２０のワイヤ挟持部３１１，３２１が着脱可能に嵌められる。
【００２５】
ワイヤ挟持部３１１，３２１は、外周面が円筒面をなし溶着した場合に生じる突起がないので、フック４０に対して円滑に回動でき、その結果、サンバイザ本体１０の回動操作を円滑に行うことができる。
【００２６】
半割体３１０，３２０の周縁挟持部３１２，３２２がサンバイザ本体１０の切欠部１５の周縁を挟んで隠しているので、外観を向上させることができる。また、半割体３１０，３２０のサンバイザ本体１０に対する回動が禁じられるので、ワイヤ挟持部３１１，３２１の両端が切欠部１５の周縁に位置する表皮等をねじるのを禁じることができる。
【００２７】
図７には本発明の第２実施形態を示す。この実施形態では、雄型半割体３１０のワイヤ挟持部３１１には、ワイヤ１２の両側に弾性係止爪３１６が形成されており、これに対応して雌型半割体３２０のワイヤ挟持部３２１には、ワイヤ１２の両側に溝３２６（受部）が形成されている。他の構成は第１実施形態と同様である。この実施形態では、第１実施形態に比べて構造が複雑になるが、回動摺接されるワイヤ挟持部３１１，３２１の連結強度を向上させることができる。
【００２８】
なお、位置決め突起と位置決め凹部は、半割体の周縁挟持部の接合面に形成してもよい。
【００２９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、半割体の成形が簡単で、ワイヤ挟持部の連結強度を高めることができるとともに、サンバイザ本体の円滑な回動操作を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態をなすサンバイザの全体を示す斜視図である。
【図２】同サンバイザの要部拡大正面図である。
【図３】（Ａ）はカラーの雄型半割体の拡大正面図、（Ｂ）はカラーの雌型半割体の拡大正面図である。
【図４】図２においてＩＶ方向から見たサンバイザの要部拡大側面図であり、（Ａ）はカラーを装着する前の状態、（Ｂ）はカラーを装着した後の状態をそれぞれ示す。
【図５】（Ａ）は図２においてＶａ−Ｖａ線に沿う縦断面図であり、（Ｂ）は図２においてＶｂ−Ｖｂ線に沿う縦断面図である。
【図６】図２においてＶＩ−ＶＩ線に沿う横断面図である。
【図７】本発明の第２の実施形態をなすカラーの断面図である。
【符号の説明】
１０  サンバイザ本体
１１  軸受部材（軸受部）
１２  ワイヤ
１５  切欠部
２０  ステー
３０  カラー
３１０  雄型半割体（第１半割体）
３１１  ワイヤ挟持部
３１１ａ  接合面
３１１ｘ  位置決め突起
３１２  周縁挟持部
３１６，３１８，３１８  弾性係止爪
３２０  雌型半割体（第２半割体）
３２１  ワイヤ挟持部
３２１ａ  接合面
３２１ｘ  位置決め凹部
３２２  周縁挟持部
３２２ａ  接合面
３２２ｂ  挟持面
３２６，３２８，３２９  溝（受部）
４０  フック
【図１】
0003663194.tif 000002
【図２】
0003663194.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0003663194.tif 000007
【図７】
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