(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
周囲が側板で囲まれた枠体と、この枠体内部に配置され、表面の一部に半田部が設けられたアースパターンを有するプリント基板と、前記枠体の上方を蓋閉する金属から成る蓋体とを備え、この蓋体には、一部を前記枠体の内部方向に切り曲げ形成した接触片を設けると共に、前記半田部は、半球状の半田バンプで構成され、前記半田バンプの表面には、前記接触片の側面を弾接するようにしたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器に係わり、カバーを蓋弊するだけで容易にアースを取ることができる電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子機器を図４に基づいて説明する。従来の電子機器の枠体２１は、金属板から成り、周囲に側板２１ａと、底部に底板２１ｂとがプレス等により、一体化されて形成されている。  枠体２１内部には、底板２１ｂを切り起こして枠体と一体形成されたシールド板２１ｃが、上方に垂直に折り曲げられて設けられている。
前記枠体２１の内部にはプリント基板２２が配置され、このプリント基板２２は、側板２１ｂと、シールド板２１ｃとに、プリント基板２２のアースパターン（図示せず）が、それぞれ半田２３により、枠体２１内部の所定位置に取り付けられている。
【０００３】
前記プリント基板２２の上方には、枠体２１の上方を蓋閉する蓋体２４が配置されている。この蓋体２４は四方が図示下方に折り曲げられた取付部２４ａが形成され、この取付部２４ａの先端部が側板２１ａ側に突出形成されている。
この取付部２４ａで、枠体２１の側板２１ａを狭持することによって、蓋体２４を枠体２１に取り付けることができるようになっている。
前記蓋体２４は上面の上板２４ｂの一部を、舌片状に図示下方に切り曲げ形成した弾性を有する接触片２４ｃが設けられている。
そして、蓋体２４を枠体２１の上方からかぶせ、蓋体２４の取付部２４ａを枠体２１の側板２１ａの外側に押し込んで、取付部２４ａが側板２１ａを狭持することにより、蓋体２４を枠体２１に取り付けることができる。
この蓋体２４を枠体２１に取り付けると、接触片２４ｃの先端近傍がシールド板２１ｃの上端部２１ｄに弾接して、蓋体２４がシールド板２１ｃを介して、電気的に導通するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前述したような従来の電子機器は、例えば鉄板の表面にスズメッキ等が施された板材を用いた枠体２１を、プレス等で加工していた。そのため、シールド板２１ｃの上端部２１ｄの端面が破断面になり、シールド板２１ｃの上端部２１ｄに素材の鉄が露出した状態になり、この部分に錆等が発生して、蓋体２４とシールド板２１ｃとの接触抵抗が劣化する問題があった。
また、従来の電子機器は、シールド板２１ｃが形成された位置に接触片２４ｃを形成しなければならず、シールド板２１ｃを自由な位置に設けることができず、設計の自由度が制限されるという問題があった。
本発明は、上記のような問題を解決して、高性能の電子機器を提供することを目的とする。
【０００５】
【前記課題を解決するための手段】
前記課題を解決するための第１の解決手段として本発明の電子機器は、周囲が側板で囲まれた枠体と、この枠体内部に配置され、表面の一部に半田部が設けられたアースパターンを有するプリント基板と、前記枠体の上方を蓋閉する金属から成る蓋体とを備え、この蓋体には、一部を前記枠体の内部方向に切り曲げ形成した接触片を設けると共に、前記半田部は、半球状の半田バンプで構成され、前記半田バンプの表面には、前記接触片の側面を弾接するようにした構成とした。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図３に基づいて説明する。図１は本発明の実施の形態の電子機器の要部断面図あり、図２は本発明の変形例を示す電子機器の要部断面図あり、図３は本発明のその他の実施の形態を示す電子機器の要部断面図である。
まず、図１に示す本発明の電子機器は、周囲が側板１ａで囲まれた平板状の金属板から成る枠体１が、プレス加工等で外形が略矩形に形成されている。
【００１０】
このような枠体１は、側板１ａが底板１ｂから上方に折り曲げられて、上方が開放された開口部１ｃが略矩形に形成されている。
また、枠体１内部にはコイル、あるいは抵抗等の各種電子部品２ａが半田付けされたプリント基板２が配置されている。このプリント基板２は、枠体１の側板１ａに位置決めされて、半田付け等で取り付けられている。
【００１１】
プリント基板２には回路パターン（図示せず）及びアースパターン２ｂ等が形成され、アースパターン２ｂの表面の一部には、半球状の半田バンプ３ａから成る半田部３が設けられている。
このような半球状の半田バンプ３ａは、プリント基板２に電子部品２ａを半田付けするときに同時に、アースパターン２ｂ上にクリーム半田をボール状に適量滴下させて塗布し、このボール状のクリーム半田をリフロー半田付け装置等で溶かすと、半球状の半田バンプ３ａを形成することができる。
【００１２】
また、枠体１の上方には、枠体の上方を蓋閉する蓋体４が取り付けられている。この蓋体４はバネ性のある金属板から成り、四方が図示下方に折り曲げられて、取付部４ａが形成されている。この取付部４ａの先端部は、枠体１の側板１ａ側に突出形成されて、取付部４ａで側板１ａを狭持することができるようになっている。
また、蓋体４には、平坦状に形成された上板４ｂの一部を、枠体１の内部方向に切り曲げ形成した、舌片状の接触片４ｃが設けられている。この接触片４ｃの先端部はアール状に上方に折り曲げられいる。
そして、蓋体４を枠体１の開口部１ｃ上を蓋閉するようにかぶせて、取付部４ａを枠体１の側板１ａに押し込むと、取付部４ａが側板１ａを弾圧狭持して、蓋体４が枠体１に取り付けることができる。
このように取り付けられた蓋体４は、半球状の半田バンプ３ａの表面に、接触片４ｃの図示下方側の平坦な側面４ｄが弾接するようになっている。
そして、蓋体４が半田バンプ３ａを介してプリント基板２のアースパターン２ｂに電気的に導通するようになっている。
【００１３】
また、本発明の電子機器のその他の実施の形態を図２に基づいて説明する。まず、プリント基板２のアースパターン２ｂの表面の一部に設けられた半田部３は、所定の厚さの半田膜３ｂが形成されている。
この半田膜３ｂに蓋体４の接触片４ｃのアール状に折り曲げられた先端部を弾接することで、蓋体４が半田膜３ｂを介してプリント基板２のアースパターン２ｂに電気的に導通するようになっている。
このような半田部３に半田膜３ｂを形成するには、アースパターン２ｂの表面にクリーム半田を薄く塗布すればよいので、半田の少量を少なくすることができる。
【００１４】
また、本発明の電子機器の説明では、アースパターン２ｂの表面に半田部３を設け、この半田部３に接触片４ｃを弾接したもので説明したが、図３に示すような、半田部を設けないでアースパターン２ｂの表面を露出させ、蓋体４の接触片４ｃを、直接アースパターン２ｂの表面の一部に弾接したものでもよい。
【００１５】
【発明の効果】
本発明の電子機器は、蓋体には、一部を前記枠体の内部方向に切り曲げ形成した接触片を設け、この接触片をプリント基板のアースパターンの一部に弾接するようにしたので、プリント基板に形成されているアースパターンの適当な位置に、接触片を弾接することができ、設計の自由度を向上させることができる。
【００１６】
また、蓋体には、一部を枠体の内部方向に切り曲げ形成した接触片を設け、この接触片を前記アースパターンの半田部に弾接するようにしたので、接触片が弾接するアースパターンの表面に半田部を設けることにより、接触片が接触する部分を錆等の障害から保護することができる。そのために、接触片が接触する部分の接触抵抗の劣化を防止することができ、高性能の電子機器を提供することができる。
【００１７】
また、前記半田部は、接触片が弾接する部分のアースパターン上に半球状の半田バンプから構成され、この半田バンプの表面に前記接触片を弾接するようにしたので、半田バンプの大きさを、クリーム半田を塗布する塗布量で自由に調整することができ、接触片との適正な接触圧を得ることができる。
【００１８】
また、前記半田バンプの表面に前記接触片の側面を弾接するようにしたので、接触片の平坦な側面が半球状の半田バンプの表面に点接触させることができ、接触片が接触する部分で、バラツキのない安定した接触抵抗値を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子機器の要部断面図である。
【図２】本発明の電子機器の変形例を示す要部断面図である。
【図３】本発明の電子機器のその他の実施の形態の要部断面図である。
【図４】従来の電子機器の要部断面図である。
【符号の説明】
１  枠体
１ａ  側板
１ｂ  底板
１ｃ  開口部
２  プリント基板
２ａ  電子部品
２ｂ  アースパターン
３  半田部
３ａ  半田バンプ
３ｂ  半田膜
４  蓋体
４ａ  取付部
４ｂ  上面
４ｃ  接触片
４ｄ  側面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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