(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
サーミスタ素体（１１）の内部に１ないし１０層の内部電極（１２）が前記サーミスタ素体（１１）の対向する一対の側面に露出するように形成され、
かつサーミスタ素体の両端面に外部電極（１３）が形成され、
サーミスタ素体の外部電極を形成していない表面に、前記一対の側面に露出した前記内部電極を覆うように耐熱性絶縁被膜（１４）を形成したことを特徴とする積層型チップサーミスタ。
【請求項２】
複数のサーミスタ原料シートの積層により形成された原料シート層（１５）と、該原料シート層の上面に形成された内部電極パターン（２１）とを、１ないし１０回積層し、その上面に原料シート層を積層して積層板（１６）を作成する工程と、
該積層板の上下両面に耐熱性絶縁被膜原料膜（１７）を塗布した後にこれを焼成する工程と、
焼成物を短冊状に切断してその切断後短冊状片の前記耐熱性絶縁被膜原料膜（１７）を形成していない長尺方向に前記内部電極パターン（２１）を露出させる工程と、
切断した短冊状片（１８）のサーミスタ素体面の長尺方向に、露出した前記内部電極パターンを覆うように耐熱性絶縁被膜原料膜を塗布した後、これを再度焼成する工程と、
これを切断し、チップ（１９）を作成する工程と、該チップの耐熱性絶縁被膜が形成されていないサーミスタ素体面に外部電極を形成する工程とにより製造されてなることを特徴とする積層型チップサーミスタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器、プリント回路基板などに実装される積層型チップサーミスタにかかり、特に素体内部に内部電極を有する積層型チップサーミスタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、サーミスタ素体内部に内部電極を有する積層型チップサーミスタは、サーミスタ素体と内部電極とを一体積層して乾燥させ、これを切断してチップを作り、これを焼成、さらに焼成物の両端面に外部電極を形成した後、再度焼成することによって製造されていた。特開平６ー５３００９  特開平６ー６１０１４
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この製造方法によると未焼成のサーミスタ素体を切断してチップを製造するため、焼成後の製品の抵抗値の変動が大きかった。また、未焼成の段階でチップとして切断するため、素体が柔らかく切断片の大きさおよび切断精度に限度があり、１．０ｍｍ×０．５ｍｍ以下の製品への対応が困難であった。
【０００４】
さらに、製品の寿命を延ばす目的で、サーミスタ素体の抗折強度を補うためにガラスなどを被覆して、サーミスタ素体を補強しようとしても、チップが細かいためスパッタ法を取らざるをえず、その場合皮膜が薄く実用には適しないものであった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
そこで、上記製造方法の問題点を解決すべく、種々検討した結果サーミスタ素体を未焼成の段階で切断してチップとするのではなく、サーミスタ素体を焼成後に切断しチップとすることによって上記問題点を解決できることを見出した。
【０００６】
すなわち本発明の要旨とするところは、
請求項１では、サーミスタ素体（１１）の内部に１ないし１０層の内部電極（１２）が前記サーミスタ素体（１１）の対向する一対の側面に露出するように形成され、かつサーミスタ素体の両端面に外部電極（１３）が形成され、サーミスタ素体の外部電極を形成していない表面に、前記一対の側面に露出した前記内部電極を覆うように耐熱性絶縁被膜（１４）を形成したことを特徴とする積層型チップサーミスタであり。
請求項２では、複数のサーミスタ原料シートの積層により形成された原料シート層（１５）と、該原料シート層の上面に形成された内部電極パターン（２１）とを、１ないし１０回積層し、その上面に原料シート層を積層して積層板（１６）を作成する工程と、該積層板の上下両面に耐熱性絶縁被膜原料膜（１７）を塗布した後にこれを焼成する工程と、焼成物を短冊状に切断してその切断後短冊状片の前記耐熱性絶縁被膜原料膜（１７）を形成していない長尺方向に前記内部電極パターン（２１）を露出させる工程と、切断した短冊状片（１８）のサーミスタ素体面の長尺方向に、露出した前記内部電極パターンを覆うように耐熱性絶縁被膜原料膜を塗布した後、これを再度焼成する工程と、これを切断し、チップ（１９）を作成する工程と、該チップの耐熱性絶縁被膜が形成されていないサーミスタ素体面に外部電極を形成する工程とにより製造されてなることを特徴とする積層型チップサーミスタである。
【０００７】
本発明において、内部電極の層を１０層に限定するのは、これを超えると間に挟まれるサーミスタ素体が薄くなり、その結果製品の耐久性が低下するからである。
【０００８】
尚、本発明はＮＴＣサーミスタに適用され、サーミスタ素体はＭｎ，Ｃｏ，Ｃｕ，Ｆｅなどの酸化物を基とするものである。
【０００９】
内部電極としては銀，パラジウムを基としたものが主に用いられる。
【００１０】
外部電極には銀を主体としたものが用いられ、外部電極の表面には、ハンダとの付着性あるいは耐環境性の向上のために金属メッキ（２０）が施される。
【００１１】
また、耐熱性絶縁被膜は、積層型チップサーミスタ自体の抗折強度を強化するとともに、測定環境下における高温、腐食性ガスなどによりサーミスタ素体を保護するために施すものであり、ガラスあるいは結晶化ガラスなどが最適に用いられる。
【００１２】
【作用】
本発明では、サーミスタ素体を焼成した後に切断するという製造方法のために、焼成後にサーミスタ片の一部を採取し、その抵抗値を調べることができ、この抵抗値を基にサーミスタチップの切断長さを調整することができるので、信頼度の高い製品を得ることができる。
また、面積が大きく焼成の終了したサーミスタ素体が製造工程の中間段階で得られるので、これに印刷法でガラス原料膜を施すことが可能であり、これを焼成することによってサーミスタ素体の表面にガラスなどの被覆を形成できるので、製品の坑折強度を向上できるとともに、測定環境からサーミスタ素体を保護することができる。
【００１３】
【実施例】
以下に、図１乃至図４を参照して本発明の実施例について説明する。
【００１４】
図４において、１５は原料シートである。原料シートはＮＴＣサーミスタ原料シートを１ないし１０層積層して圧着することによって作製される。
【００１５】
この原料シート（１５）の上面に内部電極パターン（２１）を印刷法により形成し、乾燥する。乾燥後、内部電極パターンの上面にさらに原料シートを圧着させた後に、これを乾燥し、１１００℃の温度で５時間焼成し、積層板（１６）を作製する。
【００１６】
この工程のうち、内部電極パターンの上面に原料シートを圧着した後に、この上面に内部電極パターンを形成し、さらに原料シートを置き、その上面に内部電極パターンを形成する。この工程を繰返すことにより複数層の内部電極を持った積層板ができる。
【００１７】
この積層板の両面に印刷法により耐熱性絶縁皮膜原料としてガラス原料膜を形成し、８５０℃の温度で１０分間焼成して、ウエハー状（５５ｍｍ×３８ｍｍ×０．４５ｍｍ）の燒結体を得た。該燒結体を湿式切断機を用いて短冊状に切断した。切断後短冊状片の耐熱性絶縁皮膜を形成していない長尺方向の横断面に印刷法によりガラス膜を形成し８５０℃の温度で１０分間焼成した。該焼成物を湿式切断機で切断してチップ（Ｌ１ｍｍ×Ｗ０．５ｍｍ×Ｔ０．４５ｍｍ）を作製した。
【００１８】
該チップのガラス層が形成されていない両端面に銀を主体とした電極材を付着させ再度焼成し、外部電極を形成させた。この外部電極の表面に電解メッキ法によりＮｉメッキを形成し、積層型チップサーミスタを作製した。本実施例においては内部電極は、１層のみとした。
【００１９】
〈比較例〉
原料シートの上面に内部電極パターンを印刷法により形成し、乾燥する。乾燥後内部電極の上面にさらに原料シートを圧着させた後、これを乾燥し、ウエハー状物を作成、これを所定の長さに切断し、チップ状物を作成する。
これを１１００℃の温度で５時間焼成した。サーミスタ素体面に銀とパラジウムを主体とした電極材を付着させ、乾燥後これを８２０℃の温度で５分間焼成し、外部電極を形成させ、積層型チップサーミスタを作製した。
【００２０】
本比較例で作製した積層型チップサーミスタのサイズ及び内部電極の構造は実施例と同じである。
【００２１】
〈実験〉
実施例と比較例により作製した積層型チップサーミスタを用いて以下の実験を行った。
［実験１］
実施例１と比較例１の方法で作製した積層型チップサーミスタをそれぞれ１００個を任意に採取し、寸法の変動の差を調べた。結果は第１表のとおりである。
【００２２】
0003619881.tif 000002
実施例１の方が、変動が小さい。
［実験２］
実施例１と比較例１の方法で作製した積層型チップサーミスタをそれぞれ１００個任意に採取し、５０℃における抵抗値の変動を調べた。
0003619881.tif 000003
実施例１の方が、変動が小さい。
【００２３】
【発明の効果】
本発明によれば、小型で抵抗値の変動が少なく、抗折強度が高く、かつ環境適応性に優れた積層型チップサーミスタが得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の断面図である。
【図２】本発明の一実施例の断面図である。
【図３】本発明の一実施例の断面図である。
【図４】本発明の積層型チップサーミスタの製造方法の一実施例の工程図である。
【符号の説明】
１１    サーミスタ素体
１２    内部電極
１３    外部電極
１４    耐熱性絶縁皮膜
１５    原料シート層
１６    積層板
１７    耐熱性絶縁皮膜原料膜
１８    短冊状片
１９    チップ
２０    金属メッキ
２１    内部電極パターン
【図１】
0003619881.tif 000004
【図２】
0003619881.tif 000005
【図３】
0003619881.tif 000006
【図４】
0003619881.tif 000007