(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧力導入口を設けたハウジングと、前記ハウジングに実装され、前記圧力導入口を介して検知した圧力に応じた電気信号を一対の出力端子から出力する圧力センサチップと、前記ハウジングに実装され、一対の入力端子に入力された前記圧力センサチップの出力を増幅し且つ温度補償を行う増幅・温度補償ＩＣとを備え、前記ハウジングは、前記圧力センサチップの一対の出力端子にボンディングワイヤにより接続される一対のセンサ出力パッドと、並置される３つのＩＣ入力パッドと、前記一対のセンサ出力パッドのうち一方のセンサ出力パッドと前記３つのＩＣ入力パッドのうち一端のＩＣ入力パッドとを接続する電路パターン、他方のセンサ出力パッドと前記３つのＩＣ入力パッドのうち中央のＩＣ入力パッドとを接続する電路パターン、及び両端のＩＣ入力パッドを互いに接続する電路パターンとを表面に形成され、前記増幅・温度補償ＩＣの一対の入力端子のうち一方の入力端子は、前記３つのＩＣ入力パッドのうち一端または他端のＩＣ入力パッドにボンディングワイヤにより接続され、他方の入力端子は、前記３つのＩＣ入力パッドのうち中央のＩＣ入力パッドにボンディングワイヤにより接続される、あるいは前記一方の入力端子は、前記３つのＩＣ入力パッドのうち中央のＩＣ入力パッドにボンディングワイヤにより接続され、前記他方の入力端子は、前記一端または他端のＩＣ入力パッドにボンディングワイヤにより接続されることを特徴とする圧力センサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧力センサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
圧力センサとして、圧力導入口を設けたハウジングに、圧力導入口を介して検知した圧力に応じて出力を行う圧力センサチップと、圧力センサチップの出力を増幅し、温度補償を行う増幅・温度補償ＩＣとを実装したものがあり、この圧力センサのアプリケーションとしては、圧力が増加すると出力が増加するものと、圧力が増加すると出力が減少するものとがある。
【０００３】
そして従来、これらの２種類のアプリケーションに対応するためには、各々のアプリケーションに対して各ハウジングを用意するか、圧力センサチップの出力を反転する機能を増幅・温度補償ＩＣに設ける必要があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、各々のアプリケーションに対して各ハウジングを用意した場合には、２種類のハウジングが必要になり、また圧力センサチップの出力を反転する機能を増幅・温度補償ＩＣに設けた場合には、増幅・温度補償ＩＣのコストアップにつながってしまう。
【０００５】
本発明は、上記事由に鑑みてなされたものであり、その目的は、出力を容易に反転することができて、１種類のハウジングで出力が異なる２種類のアプリケーションに対応できる圧力センサを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、圧力導入口を設けたハウジングと、前記ハウジングに実装され、前記圧力導入口を介して検知した圧力に応じた電気信号を一対の出力端子から出力する圧力センサチップと、前記ハウジングに実装され、一対の入力端子に入力された前記圧力センサチップの出力を増幅し且つ温度補償を行う増幅・温度補償ＩＣとを備え、前記ハウジングは、前記圧力センサチップの一対の出力端子にボンディングワイヤにより接続される一対のセンサ出力パッドと、並置される３つのＩＣ入力パッドと、前記一対のセンサ出力パッドのうち一方のセンサ出力パッドと前記３つのＩＣ入力パッドのうち一端のＩＣ入力パッドとを接続する電路パターン、他方のセンサ出力パッドと前記３つのＩＣ入力パッドのうち中央のＩＣ入力パッドとを接続する電路パターン、及び両端のＩＣ入力パッドを互いに接続する電路パターンとを表面に形成され、前記増幅・温度補償ＩＣの一対の入力端子のうち一方の入力端子は、前記３つのＩＣ入力パッドのうち一端または他端のＩＣ入力パッドにボンディングワイヤにより接続され、他方の入力端子は、前記３つのＩＣ入力パッドのうち中央のＩＣ入力パッドにボンディングワイヤにより接続される、あるいは前記一方の入力端子は、前記３つのＩＣ入力パッドのうち中央のＩＣ入力パッドにボンディングワイヤにより接続され、前記他方の入力端子は、前記一端または他端のＩＣ入力パッドにボンディングワイヤにより接続されることを特徴とする。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【０００８】
図１に本実施形態の圧力センサの前面図を、図２に図１のＡ−Ａ’断面図を、図３に図１のＢ−Ｂ’部分断面図を示す。
【０００９】
本発明の圧力センサは、前面を開口した直方体状のハウジング１と、ハウジング１の開口に覆設する蓋８とで外郭を形成され、ハウジング１の長手方向の一方の側面側に偏倚して、底面から後方に向かって中空の圧力導入管６がハウジング１に一体に突設しており、圧力導入管６の中空部分は、ハウジング１内に圧力を導入する圧力導入口７を成している。そして、ハウジング１の底面上には、圧力導入口７を閉塞するように圧力センサチップ２が実装され、増幅・温度補償ＩＣ３がハウジング１の長手方向の他方の側面側に偏倚して実装されている。そして、ハウジング１の短手方向に対向した内壁から前面にかけて形成されたパッド１０が、長手方向に所定間隔で並置されており、また開口端の長手方向の温度補償ＩＣ３側の一端側には、ＩＣ入力パッド１１が並置されている。
【００１０】
圧力センサチップ２は、薄膜のダイヤフラム部（図示せず）及びこのダイヤフラム部の圧力による歪みを検出する検出素子（ピエゾ抵抗等）を備えて、圧力の変化を電気抵抗の変化に変換して出力するもので、ボンディングワイヤ４によってハウジング１のパッド１０に各々接続された端子２０を前面に備え、圧力導入口７を介して検知した圧力が変化すると、一対の出力端子である正出力端子２０ａ，負出力端子２０ｂから出力する電気信号も変化する。正出力端子２０ａ，負出力端子２０ｂは、ボンディングワイヤ４ａ，４ｂによってセンサ出力パッド１０ａ，１０ｂに各々接続されている。
【００１１】
センサ出力パッド１０ａ，１０ｂは、３次元立体回路部品（ＭＩＤ：Ｍｏｌｄｅｄ  Ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ  Ｄｅｖｉｃｅ）技術によってハウジング１の短手方向に対向した一方の内壁表面に形成した導電パターンである電路パターン５ａ，５ｂの各一端に接続し、電路パターン５ａ，５ｂの各他端は、ハウジング１の前面に並置された３つのＩＣ入力パッド１１ａ〜１１ｃのうち、ＩＣ入力パッド１１ｃ，１１ｂに各々接続しており、さらに両端のＩＣ入力パッド１１ａ，１１ｃは電路パターン５ｃによって互いに接続して同電位となっている。即ち、ＩＣ入力パッド１１ａ，１１ｃは圧力センサチップ２の正出力端子２０ａと接続し、ＩＣ入力パッド１１ｂは圧力センサチップ２の負出力端子２０ｂと接続することになる。
【００１２】
増幅・温度補償ＩＣ３は、ハウジング１のパッド１０、ＩＣ入力パッド１１にボンディングワイヤ４によって各々接続された端子３０を前面に備えて、一対の入力端子である正入力端子３０ａ，負入力端子３０ｂに入力される圧力センサチップ２の出力を増幅し、温度補償を行うもので、正入力端子３０ａ，負入力端子３０ｂとＩＣ入力パッド１１ａ〜１１ｃとの接続方法によって、圧力センサを、圧力が増加すると出力が増加するものと、圧力が増加すると出力が減少するものとのいずれかに設定することができる。
【００１３】
まず、増幅・温度補償ＩＣ３の入力端子である正入力端子３０ａ，負入力端子３０ｂが、ボンディングワイヤ４ｃ，４ｄによってＩＣ入力パッド１１ａ，１１ｂに各々接続された場合、正入力端子３０ａには、電路パターン５ｃ，５ａを介して圧力センサチップ２の正出力端子２０ａが接続され、負入力端子３０ｂには、電路パターン５ｂを介して圧力センサチップ２の負出力端子２０ｂが接続されることになる。この場合、圧力が増加して圧力センサチップ２の出力が増加すると、増幅・温度補償ＩＣ３の正入力端子３０ａ，負入力端子３０ｂ間に入力される信号も増加するので増幅・温度補償ＩＣ３の出力も増加して、圧力センサの出力も増加する。
【００１４】
次に、増幅・温度補償ＩＣ３の入力端子である正入力端子３０ａ，負入力端子３０ｂが、ボンディングワイヤ４ｃ’，４ｄ’によってＩＣ入力パッド１１ｂ，１１ｃに各々接続された場合、正入力端子３０ａには、電路パターン５ｂを介して圧力センサチップ２の負出力端子２０ｂが接続され、負入力端子３０ｂには、電路パターン５ａを介して圧力センサチップ２の正出力端子２０ａが接続されることになる。すなわち、圧力センサチップ２の出力が反転して増幅・温度補償ＩＣ３に入力したことになり、この場合、圧力が増加して圧力センサチップ２の出力が増加すると、増幅・温度補償ＩＣ３の正入力端子３０ａ，負入力端子３０ｂ間に入力される信号は減少するので増幅・温度補償ＩＣ３の出力は減少して、圧力センサの出力は減少する。
【００１５】
このように、増幅・温度補償ＩＣ３の正入力端子３０ａ，負入力端子３０ｂとハウジング１のＩＣ入力パッド１１ａ〜１１ｃとの間をボンディングワイヤ４ｃ，４ｄで接続するか、またはボンディングワイヤ４ｃ’，４ｄ’で接続するかによって、圧力センサの出力を反転させることができ、ワイヤボンディングを打つ位置を変えるだけで、１種類のハウジングを用いて出力が異なる２種類の圧力センサのアプリケーションに容易に対応することができる。
【００１６】
【発明の効果】
請求項１の発明は、圧力導入口を設けたハウジングと、前記ハウジングに実装され、前記圧力導入口を介して検知した圧力に応じた電気信号を一対の出力端子から出力する圧力センサチップと、前記ハウジングに実装され、一対の入力端子に入力された前記圧力センサチップの出力を増幅し且つ温度補償を行う増幅・温度補償ＩＣとを備え、前記ハウジングは、前記圧力センサチップの一対の出力端子にボンディングワイヤにより接続される一対のセンサ出力パッドと、並置される３つのＩＣ入力パッドと、前記一対のセンサ出力パッドのうち一方のセンサ出力パッドと前記３つのＩＣ入力パッドのうち一端のＩＣ入力パッドとを接続する電路パターン、他方のセンサ出力パッドと前記３つのＩＣ入力パッドのうち中央のＩＣ入力パッドとを接続する電路パターン、及び両端のＩＣ入力パッドを互いに接続する電路パターンとを表面に形成され、前記増幅・温度補償ＩＣの一対の入力端子のうち一方の入力端子は、前記３つのＩＣ入力パッドのうち一端または他端のＩＣ入力パッドにボンディングワイヤにより接続され、他方の入力端子は、前記３つのＩＣ入力パッドのうち中央のＩＣ入力パッドにボンディングワイヤにより接続される、あるいは前記一方の入力端子は、前記３つのＩＣ入力パッドのうち中央のＩＣ入力パッドにボンディングワイヤにより接続され、前記他方の入力端子は、前記一端または他端のＩＣ入力パッドにボンディングワイヤにより接続されるので、ハウジングのＩＣ入力パッドと増幅・温度補償ＩＣの入力端子との間を接続するワイヤボンディングを打つ位置を変えるだけで、圧力センサの出力は反転し、１種類のハウジングを用いて出力が異なる２種類の圧力センサのアプリケーションに容易に対応することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の圧力センサを示す前面図である。
【図２】本発明の圧力センサを示す断面図であって、図１のＡ−Ａ’断面に相当する。
【図３】本発明の圧力センサを示す部分断面図であって、図１のＢ−Ｂ’断面に相当する。
【符号の説明】
１  ハウジング
２  圧力センサチップ
３  増幅・温度補償ＩＣ
４  ボンディングワイヤ
５ａ，５ｂ，５ｃ  電路パターン
１０ａ，１０ｂ  センサ出力パッド
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ  ＩＣ入力パッド
２０ａ  正出力端子
２０ｂ  負出力端子
３０ａ  正入力端子
３０ｂ  負入力端子
【図１】
0003627693.tif 000002
【図２】
0003627693.tif 000003
【図３】
0003627693.tif 000004