(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製函体内を外気に連通する通気路を遮断する透湿可能な貫通微細孔を有する２枚の防水膜から構成される少なくとも１つの小室を有し、前記各防水膜の一側が疎水性または撥水性のある疎水性面から構成され、他側が撥水性を有すると共に前記疎水性面よりも疎水性の低い不織布より構成され、前記小室を形成する外気側防水膜が、函体側防水膜よりも通気度が高く、かつ透湿度が低くなるように配列され、かつ前記防水膜が２枚とも前記疎水性面側を外気側に向け、かつ小室壁部は水蒸気に対して結露しにくい熱量的関係にある単一の材料から構成され、さらに、最も外気側の防水膜以外の防水膜に近接して高導電性高磁束密度多孔質体が配置されていることを特徴とする除湿装置。
【請求項２】
金属製函体内を外気に連通する通気路を遮断する透湿可能な貫通微細孔を有する２枚の防水膜から構成される少なくとも１つの小室を有し、前記各防水膜の一側が疎水性または撥水性のある疎水性面から構成され、他側が撥水性を有すると共に前記疎水性面よりも疎水性の低い不織布より構成され、前記小室を形成する外気側防水膜が、函体側防水膜よりも通気度が高く、かつ透湿度が低くなるように配列され、かつ前記防水膜が２枚とも前記疎水性面側を外気側に向け、該小室の壁部が、単一材料であって函体側質量を外気側質量よりも大きくすることで、壁部の温度において函体側が低く外気側が高くなるように、温度勾配が得られ易い温度傾斜を得る構造であり、かつ該小室壁部は水蒸気に対して結露しにくい熱量的関係にある材料を使用し、さらに、最も外気側の防水膜以外の防水膜に近接して高導電性高磁束密度多孔質体が配置されていることを特徴とする除湿装置。
【請求項３】
金属製函体内を外気に連通する通気路を遮断する透湿可能な貫通微細孔を有する２枚の防水膜から構成される少なくとも１つの小室を有し、前記各防水膜の一側が疎水性または撥水性のある疎水性面から構成され、他側が撥水性を有すると共に前記疎水性面よりも疎水性の低い不織布より構成され、前記小室を形成する外気側防水膜が、函体側防水膜よりも通気度が高く、かつ透湿度が低くなるように配列され、かつ前記防水膜が２枚とも前記疎水性面側を外気側に向け、かつ該小室を形成する壁部は、函体側が熱伝導速度が速く、外気側が熱伝導速度が遅く、かつ水蒸気に対して結露しにくい熱量的関係にある複数の異なる材料から構成され、さらに、最も外気側の防水膜以外の防水膜に近接して高導電性高磁束密度多孔質体が配置されていることを特徴とする除湿装置。
【請求項４】
金属製函体内を外気に連通する通気路を遮断する透湿可能な貫通微細孔を有する２枚の防水膜から構成される少なくとも１つの小室を有し、前記各防水膜の一側が疎水性または撥水性のある疎水性面から構成され、他側が撥水性を有すると共に前記疎水性面よりも疎水性の低い不織布より構成され、前記小室を形成する外気側防水膜が、函体側防水膜よりも通気度が高く、かつ透湿度が低くなるように配列され、かつ前記防水膜が２枚とも前記疎水性面側を外気側に向け、かつ該小室を形成する壁部の函体側が吸熱体に接触または近接する部分から構成され、さらに、最も外気側の防水膜以外の防水膜に近接して高導電性高磁束密度多孔質体が配置されていることを特徴とする除湿装置。
【請求項５】
金属製函体内を外気に連通する通気路を遮断する透湿可能な貫通微細孔を有する２枚の防水膜から構成される少なくとも１つの小室を有し、前記各防水膜の一側が疎水性または撥水性のある疎水性面から構成され、他側が撥水性を有すると共に前記疎水性面よりも疎水性の低い不織布より構成され、前記小室を形成する外気側防水膜が、函体側防水膜よりも通気度が高く、かつ透湿度が低くなるように配列され、かつ前記防水膜が２枚とも前記疎水性面側を外気側に向け、かつ該小室を形成する壁部の外気側が断熱体に接触または近接する部分から構成され、最も外気側の防水膜以外の防水膜に近接して高導電性高磁束密度多孔質体が配置されていることを特徴とする除湿装置。
【請求項６】
金属製函体内を外気に連通する通気路を遮断する透湿可能な貫通微細孔を有する２枚の防水膜から構成される少なくとも１つの小室を有し、前記各防水膜の一側が疎水性または撥水性のある疎水性面から構成され、他側が撥水性を有すると共に前記疎水性面よりも疎水性の低い不織布より構成され、前記小室を形成する外気側防水膜が、函体側防水膜よりも通気度が高く、かつ透湿度が低くなるように配列され、かつ前記防水膜が２枚とも前記疎水性面側を外気側に向け、かつ該小室を形成する壁部の外気側が保温体に接触または近接する部分から構成されて、該保温体により小室部の外気側付近が保温され、さらに、最も外気側の防水膜以外の防水膜に近接して高導電性高磁束密度多孔質体が配置されていることを特徴とする除湿装置。
【請求項７】
金属製函体内を外気に連通する通気路を遮断する透湿可能な貫通微細孔を有する２枚の防水膜から構成される少なくとも１つの小室を有し、前記各防水膜の一側が疎水性または撥水性のある疎水性面から構成され、他側が撥水性を有すると共に前記疎水性面よりも疎水性の低い不織布より構成され、前記小室を形成する外気側防水膜が、函体側防水膜よりも通気度が高く、かつ透湿度が低くなるように配列され、かつ前記防水膜が２枚とも前記疎水性面側を外気側に向け、さらに、最も外気側の防水膜以外の防水膜に近接して高導電性高磁束密度多孔質体が配置され、かつ該小室を形成する壁部の函体側が吸熱体に接触または近接する部分から構成されると共に、小室を形成する壁部の外気側が断熱体に接触または近接する部分から構成され、該小室の温度変動を抑制する断熱体により小室部の外気側付近が保温され、かつ函体側が吸熱体により小室内壁部を露点手前まで効率的に冷却し、熱い地方において安定した除湿効果を発揮できるように形成したことを特徴とする除湿装置。
【請求項８】
金属製函体内を外気に連通する通気路を遮断する透湿可能な貫通微細孔を有する２枚の防水膜から構成される少なくとも１つの小室を有し、前記各防水膜の一側が疎水性または撥水性のある疎水性面から構成され、他側が撥水性を有すると共に前記疎水性面よりも疎水性の低い不織布より構成され、前記小室を形成する外気側防水膜が、函体側防水膜よりも通気度が高く、かつ透湿度が低くなるように配列され、かつ前記防水膜が２枚とも前記疎水性面側を外気側に向け、さらに、最も外気側の防水膜以外の防水膜に近接して高導電性高磁束密度多孔質体が配置され、かつ該小室を形成する壁部の函体側が吸熱体に接触または近接する部分から構成されると共に、小室を形成する壁部の外気側が保温体に接触または近接する部分から構成され、該小室の温度変動を抑制する保温体により小室部の外気側付近が露点温度までの下降を抑止しつつ保温され、かつ函体側が吸熱体により小室内壁部を露点手前まで効率的に冷却し、寒暖の著しい条件において安定した除湿効果を発揮できるように形成したことを特徴とする除湿装置。
【請求項９】
前記小室を形成する内筒が透湿可能な防水膜により軸心方向に伸縮可能に形成されたことを特徴とする請求項２記載の除湿装置。
【請求項１０】
前記小室を形成する内筒が赤外線を防水膜面に向けて照射可能に形成されたことを特徴とする請求項６記載の除湿装置。
【請求項１１】
金属製函体内を外気に連通する通気路を遮断する透湿可能な貫通微細孔を有する防水膜から構成される少なくとも２つの小室を有し、前記各防水膜の一側が疎水性または撥水性のある疎水性面から構成され、他側が撥水性を有すると共に前記疎水性面よりも疎水性の低い不織布より構成され、前記小室を形成する外気側防水膜が、函体側防水膜よりも通気度が高く、かつ透湿度が低くなるように配列され、かつ前記防水膜は全て前記疎水性面側を外気側に向け、かつ外気と連通し膨大部が膨大時に外気側小室の通気路を前記膨大部が遮断するアキュームレータを有し、さらに、最も外気側の防水膜以外の防水膜に近接して高導電性高磁束密度多孔質体が配置されていることを特徴とする除湿装置。
【請求項１２】
金属製函体内を外気に連通する通気路を遮断する透湿可能な貫通微細孔を有する防水膜から構成される少なくとも２つの小室を有し、前記各防水膜の一側が疎水性または撥水性のある疎水性面から構成され、他側が撥水性を有すると共に前記疎水性面よりも疎水性の低い不織布より構成され、前記小室を形成する外気側防水膜が、函体側防水膜よりも通気度が高く、かつ透湿度が低くなるように配列され、かつ前記防水膜は全て前記疎水性面側を外気側に向け、かつ外気と連通し膨大部が膨大時に函体側小室の通気路を前記膨大部が遮断するアキュームレータを有し、さらに、最も外気側の防水膜以外の防水膜に近接して高導電性高磁束密度多孔質体が配置されていることを特徴とする除湿装置。
【請求項１３】
金属製函体内を外気に連通する通気路を遮断する透湿可能な貫通微細孔を有する防水膜から構成される少なくとも１つの小室を有し、前記各防水膜の一側が疎水性または撥水性のある疎水性面から構成され、他側が撥水性を有すると共に前記疎水性面よりも疎水性の低い不織布より構成され、前記小室を形成する外気側防水膜が、函体側防水膜よりも通気度が高く、かつ透湿度が低くなるように配列され、かつ前記防水膜は全て前記疎水性面側を外気側に向けて配置されていると共に少なくとも１枚が防水膜内の一部に設けた円形状又は同心円状、もしくはリング状切欠部分に遮蔽状に固着され、さらに、最も外気側の防水膜以外の防水膜に近接して高導電性高磁束密度多孔質体が配置され、該高導電性高磁束密度多孔質体に前記可撓性導電性防水膜が電気的に接続されていることを特徴とする除湿装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、防湿・防滴構造の函体、特に屋外設置の機器の除湿に適した除湿装置、ならびに分離モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に膜分離における、気体分離に於いては、気体分子の膜透過性の差を利用して、圧力差による透過速度の差により気体混合物の分離ができる。この分離の正否を決めるのは気体分離膜の透過選択性である。
気体の相転移を含む膜分離として浸透気化（PERVAPORATION)がある。
これは液体混合物に接して膜を置き、膜を隔てる反対側を減圧にし、成分を浸透と同時に蒸発させ、気体として補集する方法である。
この場合は、沸騰点の差が大きな影響を及ぼすものと考えられる。
【０００３】
また、膜分離における、溶質分離においては、謂ゆる｛ふるい機構｝による分子サイズによる選択的透過性の発生する濾過つまり限外濾過、浸透現象に伴う浸透圧以上の圧力が加えられた場合に純溶媒が溶液から得られる逆浸透、および膜透過性の差により分離する方法として透析（DIALYSIS)、電気透析（electrodialysis)などがある。
ここで、分子は、常にその固有の回転半径を特定の磁界環境下において保有することが知られている。
また、特定分子の回転特性に依存したものとおもわれる、特定ガス分子の凝縮に伴って発生する誘電損角のピークが固有ガスにおいて認められることも、知られている（電子情報通信学会論文誌 VOL.J78-C-II 1995-04 ＰＰ．１５７ー１５９）。
諸種の膜プロセスを考察するにあたり、まず膜近傍の気体分子の挙動をまとめると図４６のようになる。
図４６において、非親和性部１００並びに親和性部１０１側の二種類の構成部から成る分離膜１０２の小孔部１０３を通過する気体分子１０４を○にて表している。
実際には、それぞれの分子はまず、熱的エネルギーに支配されやすいブラウン運動ならびに回転運動などの挙動を有し、実際には直線的には運動しない。
膜分離法の場合、できるだけ目的以外の現象の生起を抑制することが、必要になる（出典社団法人日本化学会、分離精製技術ハンドブック平成５年３月２５日発行丸善株式会社、ｐ２５９）と云われている。
分子の回転特性が磁束により影響されることは、現在ＭＲＩ等において活用されているように古くから知られている。
また、高磁束帯によるガス遮断が行われ得ることは、IEEE  TRANSACTIONS  ON  MAGNETICS,VOL.MAG-21,NO.5,SEPTEMBER  1985  においても明記されているが、本構成の膜および小室による分離過程における応用例を見ない。
【０００４】
本除湿装置の駆動源は、無動力を原則とする。
本来気体分子の挙動は著しく熱エネルギーに影響されやすい。しかし、種々の膜現象を考察する場合、熱拡散、浸透、圧力差、濃度差、電位差、温度差磁束密度等から完全に近い状態でそれぞれの個々の影響要素を単独の影響要素として、分離行程において活用するには物理的にまたは化学的にまたは電気的に、無理があるものと考えるのが厳密な解釈と考える。
しかし、分離を前提とする場合、特定の物性をもとに、その物性をたよりにしてその物性または特性をてがかりとして、その物性または特性を有する物質を、分離する他に方法が無いということもまた云える。
このような相互影響による矛盾を解決するための単純化は、相互作用を受けながらそのなかでも、特に強い影響をうけやすい構造を選択するという選択肢を選ぶことにより、特定の性質に近いものを分離しようとする行為であるものと解することができる。
今回の除湿装置（分離装置）においては、このような相反する特性差を融和させて活用することを念頭に、熱拡散、浸透、圧力、濃度差による拡散方向性、各分子における電気的特性、磁束密度による各分子の挙動特性、等をそれぞれ複合させて応用し、しかも分離行程において不利な要素を相殺または補填する構成要素から成立する。
【０００５】
また、図４５は光学的性質改良を目的とした表面改質例を示すものである（日本化学会編集  表面の改質ＰＰ．１３８  表１昭和６３年１０月２０日発行）。
【０００６】
次に、分離された側である取付ける函体の材質と膜の配列について説明する。
従来の基本的配列は、水蒸気流束が重力に従って下方に落下ならびに対流を生ずるので本除湿装置を下方に取り付け、そのうえで函体側から排気部方向への温度下降による除湿機能安定が確認されている。
このことは、分離行程において重要な設定方向性があり、古くから重力を利用した液体における分離沈殿は行われていたが、気体においても重要な要素である。取り付け函体が金属製の場合、膜配列の選択により著明な函体内部の加湿現象が発生することは分離膜部表面の気化熱および露点上昇、断熱冷却を応用した分離行程経路においては本発明者による先の出願（特願平７−１６２８１２号）において述べた。
この現象は、函体が金属製であり、夜間の冷え込みにおいて、または温度の下降速度が著しく早いために本除湿装置の膜配列に要求される理想的に各小室に設定された水蒸気濃度勾配により影響される、しかも結露温度に至らない理想的な温度勾配の均衡が、函体の急冷およびその質量が本除湿装置にくらべて極めて大きいこと、ならびに、熱伝導速度が函体では金属製であることから早く、しかも、本除湿装置は、取り付け部構成物質並びに、本除湿装置の主要構成物質が熱伝導速度の遅いポリ塩化ビニルＰＶＣを使用した樹脂製であることから熱伝導速度が遅く、このために、本装置の函体側小室と外気側小室との間に、逆温度勾配が発生したために、函体側の温度下降に伴う外気吸引が、排気側から発生する場合において、空気中の水蒸気の濃縮が行われるに足りうる温度下降現象並びに結露現象等が、各小室間で発生したために、持続的な、水蒸気の選択透過が逆温度勾配により持続的に行われたものと考えられていたが、これらの温度勾配、ならびに温度変動に伴う、圧力変動を除き、分子回転特性に影響する因子においてはのべられていなかった。
【０００７】
また前記実施例における膜配列は函体側から第１、２、３膜を配列していたが、それぞれ下記のような物性である。
【０００８】
配列表１
第１膜    brn1108-n40c
透湿度(g/m×m×day)    通気度(sec/100cc)
２５０                18000
第２膜    brn1100-c40a
透湿度(g/m×m×day)    通気度(sec/100cc)
2000                  1000
第３膜    brn1050-p20b
透湿度(g/m×m×day)    通気度(sec/100cc)
4600                  350
となっており函体側から外気側にいくに従い、透湿度は高くなるが、通気度は減少するという配列となっていたときに、金属製函体に本膜配列の除湿装置を配列した場合の夜間の冷却による金属製函体（函体）の側の温度の急激な下降が発生し、同函体内部圧力の下降に伴って、外気の函体側への吸引が発生した。
このとき、前述した通り、気体分離の場合、膜の選択透過性に従う気体分離が発生したとすれば、外気側ほど、透湿度が高く、通気度が抑制された配列となっていたので、函体内部を外部に連通させる通気路を設け、該通気路内を透湿可能な貫通微細孔を有する防水膜（以下、透湿可能な防水膜という）で遮蔽した小室（遮蔽空間）を形成し前記函体に呼吸作用をおこなわせると、外気温度が小室内の湿度より低いときには連続して小室内へ、ひいては函体内部へ選択的に、水蒸気粒子が函体側に移動し易いために、しかも外気温度が小室内部の温度よりも低い状態では、函体が金属製であり、しかも除湿装置が保温構造体である場合例えば樹脂製の構造であってもしくは、熱伝導速度が函体よりも遅い物質にて構成されることにより函体の温度下降が、内側小室または外側小室よりも早く発生し、このために、函体の内部温度の方が、内側小室または外側小室よりも低い温度になる。
【０００９】
この結果、水蒸気の運動エネルギーは、函体内部へ向かうに従って、函体による冷却による影響に従って、小さくなり、相対的に水蒸気の存在密度は高くなりやすい環境が函体側に行くに従って、外気側から函体側に向かう小室ごとに徐々に形成されるから函体側に至る拡散速度は促進され、函体内部に例えば帯電性ガス、例えば塗料から放散される有機物質との間の静電気的飽和状態もしくは、水蒸気ガスと有機溶媒ガスとの分圧飽和状態を迎える極値に至るまで、上昇を続ける。
ここでこの測定結果をグラフ１と呼ぶこととする。
【００１０】
図３は前記グラフ１を示す測定図である。図中イは図２９で示す試験函体１０ａにおけるセンサＳ1 で測定した函体内温度、ロは同じく函体内湿度、ハはセンサＳ2 で測定した外気温度、ニは同じく外気湿度である。
この様に、このときもしも当該函体内部にて分圧飽和状態を制限するものがなかったならば、結露に至る経過をたどるものと考えられる。一方、外気側では、飽和する状況とは霧または雨のような状態であり、屋外機器の置かれる環境によっては、淀みがある場合もあるが、このような条件が、排気部においてそろっていないことを前提とするならば、周囲に存在する水蒸気は、居所のよい、つまりエネルギーの高い方からより、安定した低い状態に戻ろうとするので、排気部の近傍の水蒸気は吸入されれば、上記膜配列に於いては抵抗なく函体方向に移動する。
【００１１】
またこのとき函体側の電気的な考察を行うならば、空気中の水蒸気粒子には、海水に含まれるような電解質例えばN a , C a , C l , M g . F e , Z n 等多様な成分を含有するので、多少なりとも陰極性もしくは陽極性に帯電している。この場合、塩害地域においては、とくに多量の海水からの蒸発性水蒸気により構成されるものと考えられるので、このような、電解質または金属成分を多量に含有している。
通常の屋外機器、電気機器、交通手段に用いられる機器など多くの機器は、これらの塩害防止、防食、防錆などの目的にて塗装されている。このような場合、有機溶媒の電気化学的な特性は、本除湿装置の極値（最小値）を考察する上では、重要な機能阻害因子として考えるべきであって、分離の目的には、当該分離要素以外の抑制が最大の効果を発揮するという原則からすれば、このような、電気化学的な活性を有するしかも分圧を発生しうる塗料による函体内部塗装は、本除湿装置の機能抑制に繋がる。
【００１２】
より化学的に安定な例えば弗化化合物（４弗化エチレン）等の分離膜における使用は、上記のような日常生活環境において非常に多く認められる有機化学物質の存在する場所に、本装置を使用する場合には有利である。
【００１３】
図４〜図６は日東電工株式会社登録商標「ブレスロン」及び「ミクロテックス」のカタログにおける物性表の複写図である。
対照群としての測定結果をグラフ１として図３で示している。
【００１４】
以上のような考察のもとに、函体側が金属製である場合、膜の配列は下記のような配列を行う必要があるものと考え、第１膜と第３膜を反転させた。但し除湿装置であるという前提から、函体側の除湿を温度の高い方向から、温度の低い方向へのエネルギーの低い方向への移動という観点を、分離膜上の多孔質膜の孔中での移動を考察する場合には、排出方向にむけなければならず、しかも、外気の逆流を疎水性膜部を外気側に向けることにより、阻止する方向に傾斜させなければならないので、不織布の方向は、常に函体側に向けた配置を行った。このことにより、本装置を樹脂製で取り付け部並びに主要構成部にて構成した場合、温度勾配は、金属製函体を選択した場合には、冷却時において、外気側から函体側に向けて温度は次第に低くなりやすいので、水蒸気は温度の高い方向から、低い方向へ拡散移動し、各小室内部では、対流が発生しているので、水蒸気の侵入を阻止する配列が必要となる。一方、函体の加熱時に於いては、充分な容積を有する函体もしくは、充分な函体温度上昇の得られる環境では、函体の温度上昇に伴って、内部圧力の上昇が発生し、函体内部空気の排出（呼気）が行われるので、このとき、水蒸気排泄が行われ易いように分離膜を配列する必要があり、しかも、なるべく排出効率をあげる目的にて小室の対流現象を活用して、排出現象が発生している状態をなるべく維持するようにするために小室にて区切りを付け、このことにより、水蒸気の外気側小室への移動を促進する必要がある。
上記のような条件は、函体側が本除湿装置の主要構成部である小室部を形成する物質よりも温度上昇速度が早い場合には、例えば、函体側が金属製で除湿装置が樹脂製で構成されているような場合には、配列表１のような配列でも、水蒸気の排出は行われる。グラフ２で測定結果を示す。
【００１５】
図７〜図１３はグラフ２を順次分割して示す説明図である。
ところが一方上記温度上昇に対して、温度下降を考察する場合においては、函体側が、本除湿装置の主要構成部である小室部を形成する物質よりも温度下降速度が早いことになるし、たとえば、函体側が金属製で除湿装置が樹脂製で構成されているような場合には、温度下降速度が除湿装置側で遅いために函体側の温度の方が相対的に除湿装置よりも温度下降した状態となり水蒸気の自然拡散方向としては、函体内部に向かって移動しやすい方向になる。
しかも、このとき函体内部の圧力は函体の温度下降に伴い一過性に減圧下降するので、最外側小室から函体側へむけて急速な水蒸気の流入が発生する。
この流入速度を抑制する手段として外気側小室と函体側小室の温度勾配を小さくする、つまり、この場合、函体側小室の方が外気側小室の温度より低くなっているので外気側における小室の保温空間側に吸熱体を接触させ、流入に歯止めをかけたのがグラフ２−（イ）であるが、傾斜は上昇を続けた。
グラフ２−（イ）にて測定結果を示す。
【００１６】
図１４はグラフ２−（イ）を示す測定図である。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
従来は函体と除湿装置の主構成物質に依存した温度変動速度差に伴う除湿作用効果において、高温域（函体側温度約４０℃〜７０℃）から低温域（−１５℃〜０℃）への急激な温度変動に追随して安定した除湿効果を温度勾配または、濃度勾配および圧力変動に依存していたために、膜部温度変動による不可避な不安定要素が、平膜状の分離膜において熱伝導性の高い導電性多孔体により、外気の急激な温度変動による膜部表面のまたは小室部の表面温度にとって重荷になる膜にとっては高質量の冷却除電部、例えば銅メッシュを使用するという構造上の原因から、温度勾配が、理想的勾配とは逆になってしまうという矛盾が発生してしまうという弱点があった。
本発明は、高導電性多孔体としての質量を減少せしめ、かつ極限まで分離膜に接近させても、該分離膜の作用が安定し、また効率的に除湿し、小型化と量産が可能な除湿装置を提供することにある。
【００１８】
なお、本発明において、「水蒸気に対して結露しにくい熱量的関係の材料」とは、吸水性が低く、かつ熱伝導速度が遅い材料を意味し、例えば、塩ビがある。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
本発明請求項１記載の除湿装置では、金属製函体内を外気に連通する通気路を遮断する透湿可能な貫通微細孔を有する２枚の防水膜から構成される少なくとも１つの小室を有し、前記各防水膜の一側が疎水性または撥水性のある疎水性面から構成され、他側が撥水性を有すると共に前記疎水性面よりも疎水性の低い不織布より構成され、前記小室を形成する外気側防水膜が、函体側防水膜よりも通気度が高く、かつ透湿度が低くなるように配列され、かつ前記防水膜が２枚とも前記疎水性面側を外気側に向け、かつ小室壁部は水蒸気に対して結露しにくい熱量的関係にある単一の材料から構成され、さらに、最も外気側の防水膜以外の防水膜に近接して高導電性高磁束密度多孔質体が配置されている構成とした。
【００２０】
請求項２記載の除湿装置では、金属製函体内を外気に連通する通気路を遮断する透湿可能な貫通微細孔を有する２枚の防水膜から構成される少なくとも１つの小室を有し、前記各防水膜の一側が疎水性または撥水性のある疎水性面から構成され、他側が撥水性を有すると共に前記疎水性面よりも疎水性の低い不織布より構成され、前記小室を形成する外気側防水膜が、函体側防水膜よりも通気度が高く、かつ透湿度が低くなるように配列され、かつ前記防水膜が２枚とも前記疎水性面側を外気側に向け、該小室の壁部が、単一材料であって函体側質量（壁厚）を外気側質量（壁厚）よりも大きくすることで、壁部の温度において函体側が低く外気側が高くなるように、温度勾配が得られ易い温度傾斜を得る構造であり、かつ該小室壁部は水蒸気に対して結露しにくい熱量的関係にある材料を使用し、さらに、最も外気側の防水膜以外の防水膜に近接して高導電性高磁束密度多孔質体が配置されている構成とした。
【００２１】
請求項３記載の除湿装置では、金属製函体内を外気に連通する通気路を遮断する透湿可能な貫通微細孔を有する２枚の防水膜から構成される少なくとも１つの小室を有し、前記各防水膜の一側が疎水性または撥水性のある疎水性面から構成され、他側が撥水性を有すると共に前記疎水性面よりも疎水性の低い不織布より構成され、前記小室を形成する外気側防水膜が、函体側防水膜よりも通気度が高く、かつ透湿度が低くなるように配列され、かつ前記防水膜が２枚とも前記疎水性面側を外気側に向け、かつ該小室を形成する壁部は、函体側が熱伝導速度が速く、外気側が熱伝導速度が遅く、かつ水蒸気に対して結露しにくい熱量的関係にある複数の異なる材料から構成され、さらに、最も外気側の防水膜以外の防水膜に近接して高導電性高磁束密度多孔質体が配置されている構成とした。
【００２２】
請求項４記載の除湿装置では、金属製函体内を外気に連通する通気路を遮断する透湿可能な貫通微細孔を有する２枚の防水膜から構成される少なくとも１つの小室を有し、前記各防水膜の一側が疎水性または撥水性のある疎水性面から構成され、他側が撥水性を有すると共に前記疎水性面よりも疎水性の低い不織布より構成され、前記小室を形成する外気側防水膜が、函体側防水膜よりも通気度が高く、かつ透湿度が低くなるように配列され、かつ前記防水膜が２枚とも前記疎水性面側を外気側に向け、かつ該小室を形成する壁部の函体側が吸熱体に接触または近接する部分から構成され、さらに、最も外気側の防水膜以外の防水膜に近接して高導電性高磁束密度多孔質体が配置されている構成とした。
【００２３】
請求項５記載の除湿装置では、金属製函体内を外気に連通する通気路を遮断する透湿可能な貫通微細孔を有する２枚の防水膜から構成される少なくとも１つの小室を有し、前記各防水膜の一側が疎水性または撥水性のある疎水性面から構成され、他側が撥水性を有すると共に前記疎水性面よりも疎水性の低い不織布より構成され、前記小室を形成する外気側防水膜が、函体側防水膜よりも通気度が高く、かつ透湿度が低くなるように配列され、かつ前記防水膜が２枚とも前記疎水性面側を外気側に向け、かつ該小室を形成する壁部の外気側が断熱体に接触または近接する部分から構成され、最も外気側の防水膜以外の防水膜に近接して高導電性高磁束密度多孔質体が配置されている構成とした。
【００２４】
請求項６記載の除湿装置では、金属製函体内を外気に連通する通気路を遮断する透湿可能な貫通微細孔を有する２枚の防水膜から構成される少なくとも１つの小室を有し、前記各防水膜の一側が疎水性または撥水性のある疎水性面から構成され、他側が撥水性を有すると共に前記疎水性面よりも疎水性の低い不織布より構成され、前記小室を形成する外気側防水膜が、函体側防水膜よりも通気度が高く、かつ透湿度が低くなるように配列され、かつ前記防水膜が２枚とも前記疎水性面側を外気側に向け、かつ該小室を形成する壁部の外気側が保温体に接触または近接する部分から構成されて、該保温体により小室部の外気側付近が保温され、さらに、最も外気側の防水膜以外の防水膜に近接して高導電性高磁束密度多孔質体が配置されている構成とした。
【００２５】
請求項７記載の除湿装置では、金属製函体内を外気に連通する通気路を遮断する透湿可能な貫通微細孔を有する２枚の防水膜から構成される少なくとも１つの小室を有し、前記各防水膜の一側が疎水性または撥水性のある疎水性面から構成され、他側が撥水性を有すると共に前記疎水性面よりも疎水性の低い不織布より構成され、前記小室を形成する外気側防水膜が、函体側防水膜よりも通気度が高く、かつ透湿度が低くなるように配列され、かつ前記防水膜が２枚とも前記疎水性面側を外気側に向け、さらに、最も外気側の防水膜以外の防水膜に近接して高導電性高磁束密度多孔質体が配置され、かつ該小室を形成する壁部の函体側が吸熱体に接触または近接する部分から構成されると共に、小室を形成する壁部の外気側が断熱体に接触または近接する部分から構成され、該小室の温度変動を抑制する断熱体により小室部の外気側付近が保温され、かつ函体側が吸熱体により小室内壁部を露点手前まで効率的に冷却し、熱い地方において安定した除湿効果を発揮できるように形成した。
【００２６】
請求項８記載の除湿装置では、金属製函体内を外気に連通する通気路を遮断する透湿可能な貫通微細孔を有する２枚の防水膜から構成される少なくとも１つの小室を有し、前記各防水膜の一側が疎水性または撥水性のある疎水性面から構成され、他側が撥水性を有すると共に前記疎水性面よりも疎水性の低い不織布より構成され、前記小室を形成する外気側防水膜が、函体側防水膜よりも通気度が高く、かつ透湿度が低くなるように配列され、かつ前記防水膜が２枚とも前記疎水性面側を外気側に向け、さらに、最も外気側の防水膜以外の防水膜に近接して高導電性高磁束密度多孔質体が配置され、かつ該小室を形成する壁部の函体側が吸熱体に接触または近接する部分から構成されると共に、小室を形成する壁部の外気側が保温体に接触または近接する部分から構成され、該小室の温度変動を抑制する保温体により小室部の外気側付近が露点温度までの下降を抑止しつつ保温され、かつ函体側が吸熱体により小室内壁部を露点手前まで効率的に冷却し、寒暖の著しい条件において安定した除湿効果を発揮できるように形成した。
【００２７】
請求項９記載の除湿装置では、前記小室を形成する内筒が透湿可能な防水膜により軸心方向に伸縮可能に形成された構成とした。
【００２８】
請求項１０記載の除湿装置では、前記小室を形成する内筒が赤外線を防水膜面に向けて照射可能に形成された構成とした。
【００２９】
請求項１１記載の除湿装置では、金属製函体内を外気に連通する通気路を遮断する透湿可能な貫通微細孔を有する防水膜から構成される少なくとも２つの小室を有し、前記各防水膜の一側が疎水性または撥水性のある疎水性面から構成され、他側が撥水性を有すると共に前記疎水性面よりも疎水性の低い不織布より構成され、前記小室を形成する外気側防水膜が、函体側防水膜よりも通気度が高く、かつ透湿度が低くなるように配列され、かつ前記防水膜は全て前記疎水性面側を外気側に向け、かつ外気と連通し膨大部が膨大時に外気側小室の通気路を前記膨大部が遮断するアキュームレータを有し、さらに、最も外気側の防水膜以外の防水膜に近接して高導電性高磁束密度多孔質体が配置されている構成とした。
【００３０】
請求項１２記載の除湿装置では、金属製函体内を外気に連通する通気路を遮断する透湿可能な貫通微細孔を有する防水膜から構成される少なくとも２つの小室を有し、前記各防水膜の一側が疎水性または撥水性のある疎水性面から構成され、他側が撥水性を有すると共に前記疎水性面よりも疎水性の低い不織布より構成され、前記小室を形成する外気側防水膜が、函体側防水膜よりも通気度が高く、かつ透湿度が低くなるように配列され、かつ前記防水膜は全て前記疎水性面側を外気側に向け、かつ外気と連通し膨大部が膨大時に函体側小室の通気路を前記膨大部が遮断するアキュームレータを有し、さらに、最も外気側の防水膜以外の防水膜に近接して高導電性高磁束密度多孔質体が配置されている構成とした。
【００３１】
請求項１３記載の除湿装置では、金属製函体内を外気に連通する通気路を遮断する透湿可能な貫通微細孔を有する防水膜から構成される少なくとも１つの小室を有し、前記各防水膜の一側が疎水性または撥水性のある疎水性面から構成され、他側が撥水性を有すると共に前記疎水性面よりも疎水性の低い不織布より構成され、前記小室を形成する外気側防水膜が、函体側防水膜よりも通気度が高く、かつ透湿度が低くなるように配列され、かつ前記防水膜は全て前記疎水性面側を外気側に向けて配置されていると共に少なくとも１枚が可撓性導電性防水膜内の一部に設けた円形状又は同心円状、もしくはリング状切欠部分に遮蔽状に固着され、さらに、最も外気側の防水膜以外の防水膜に近接して高導電性高磁束密度多孔質体が配置され、該高導電性高磁束密度多孔質体に前記可撓性導電性防水膜が電気的に接続されている構成とした。
【００３２】
【発明の実施の形態】
本発明の除湿装置では、従来の函体側の物理的特性に依存する要素が低い、より安定した除湿効果の維持が得られるが、まず、その作用を説明する。
静電気による水蒸気粒子の帯電と、静電気的移動抑制作用、低導電性多孔体による、膜近傍における温度変動保温特性が知られており、それには高導電性高磁束密度多孔体による、膜近傍における温度変動均質化特性、ならびに同高導電性高磁束密度多孔体の接地による易乾燥性、高熱伝導特性等がある。
ここで気中絶縁破壊を考えれば、低導電性低磁束密度多孔体、高導電性高磁束密度多孔体配列規則は両多孔体自体の保有する電気的特性を多孔質膜（分離膜、透湿膜）の水蒸気移動偏向特性を妨げない、静電気的な配置関係は、同膜の大気中における最大荷電状態の、同膜の表面荷電特性の極大電圧値を越えない離隔位置において、気中絶縁破壊の発生しない位置に設定する必要性があることが考えられていたが、これらの低導電性低磁束密度多孔体と高導電性高磁束密度多孔体の配置において、通過する特定分子回転の特性をある程度制御することが可能である。
【００３３】
また、高磁束帯によるガス流束遮断は、Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．６５（３）１ Ｆｅｂｒｕａｒｙ１９８９．ｐｐ．１２４３−１２４５においてのべられているが、この中の図８における磁束強度は０．９Ｔというかなり強度の高い、磁束により抑制されることが知られている。
【００３４】
減圧時に特に、気中絶縁破壊開始電圧の瞬間的下降が発生するので、膜の本来の分離特性を阻害しない、電気的逆流現象を阻害しない安全位置に上記導電性多孔体は位置するべきであるが膜に設定された小孔の内部温度傾斜を促進する意図からは、極力撥水性部または、温度傾斜によっては、不織布側に接近させて位置させなければならず、この配置はすなわち分離膜の物性において、効果を減弱せしめる配置ともなり得る。
高導電性高磁束密度多孔体を設計する場合、上記電圧特性を考慮して膜からの離隔をとる場合において、同高導電性高磁束密度多孔体の膜からの離隔距離は、接地経路ならびに同高導電性多孔質体のインピーダンス特性により影響されるために、しかも、通気性を最大値として、同導電性多孔体のインピーダンス特性を最小とするためには、過渡インピーダンス低減化配線構造つまり１：２にある線分による終端構成のメッシュであればよいが、このとき、分離膜の絶縁特性は、すなわち分離膜の分離特性に大きく影響する因子であることを考えなければならない。
【００３５】
すなわち、膜部に存在する多数の孔内部においては、分子はある特定の回転特性により、その運動を抑制されるために、その通過特性が抑制されるという現象が発生する過程を考察する上では、同膜部への高導電性多孔体の、同膜への接近は、分離膜としての特性にとってできるならば避けうることが望ましい目的であるが、しかし、一方、同高導電性多孔体の膜接近により温度依存性の高い分子拡散運動の傾斜が発生し易いという矛盾があった。
しかし高導電性高磁束密度性多孔体を使用すれば、同離隔間隔をより拡大した状態で、通過気流の停滞を助長することが可能となり、本装置の小型化において重要な切り札となる。
すなわち、小孔部の急激な気流通過に伴って発生する静電気は、摩擦により、場合によっては、その膜の絶縁特性が高ければ高いほど、また吸水性が低い程、瞬時において急峻な電圧を発生させる。
この時、該高導電性高磁束密度性多孔体が、同膜の近傍に位置することにより静電気的な膜部の電圧上昇を抑制することになり、また、かりに急峻な静電気の蓄積が発生し気中絶縁破壊、即ち、放電に類似した現象が発生したとしても、該高導電性高磁束密度多孔体の局部磁化がこの放電経路に影響し、即ち、相殺的に作用し、急峻波が生じにくくなり、同多孔体部表面に自然に絶縁破壊現象が緩和されることが知られている。これは誘電緩和現象に類似した現象である。
この導電性多孔体の円の数量比は単位面積当たり貫通微細孔との理想的な数量比は空気の粘性を零とした場合に１：１であるとき、最小の離隔距離となることは可及的に多くの孔の内部の分子運動を均質に制御するためには必要である（図２０（イ）参照）。
【００３６】
図１５は膜配列方向と空気通過方向に付随して発生する除湿効果の模擬的説明で温度が一定、かつ静圧時の場合で配列表１形式の膜配列の場合を示しており、透湿度の門戸が外気側において大きいので、水蒸気粒子は、函体内部に侵入し易い状態にあり、かつ、通気性において、函体側に行くに従って通気性が増大するので、減圧し、空気各分子の運動エネルギーはより低い安定した状態に戻ろうとする、つまり拡散しようとするとき、拡散方向が函体側に傾斜し易い、このとき温度も高いほうから低いほうにより安定した位置に移行しようとする運動量と拮抗することになるが、温度が一定の場合には、移行方向は、分子の拡散方向により決定され、このために、温度均衡が保たれるときには、水蒸気を除く気体分子は、膜の静電気的特性に支配される選択力により、函体内部方向へ移行し易い傾向にある。
【００３７】
ところが、透湿膜の配列は全ての膜において、撥水性面を外気側に向けているために外気側からの水蒸気の函体側侵入は、この撥水性により、阻止される。
静圧時においては、拡散方向への移行が発生し易いために、通気性配列により、外気側から函体側への拡散方向が、移行傾向として決定されている。
この移行が発生した場合を想定した場合において、断熱冷却は発生するために、外気側から函体側への移行に従って、微小温度下降が発生し、このために露点下降が発生する。
また、露点下降が発生した場合において、透湿膜に存在する貫通微細孔の通過を考える場合には、外気から透湿膜貫通微細孔撥水面より、透湿膜不織布を経て、次の小室または空間に移動するので、この撥水面において、静圧時には、侵入の阻止が行われ、通気度に依存して、通過特性が制限されることになる。
またこのとき、静電気的な、水蒸気粒子と膜表面との電気的吸引力または、反発力の相互作用が発生する。
ここで、分離膜通過後の気体が移動する空間である膜部または小室部において函体内部の効率的な外気側または被分離側との分離過程での分離効率向上を意図する場合、被分離物質に非親和性の物質が分離側に位置しなければならないために、必然的に高導電性多孔体の同膜への接近により、同膜の分離特性が阻害されることになる。
【００３８】
また、ここで、膜の疎水側（撥水側）と不織布側との膜の貫通微細孔を通過し終えた気体の同膜通過直後の水蒸気粒子の挙動は異なり、同膜の疎水側（撥水側）に該微細孔を通過し終えた水蒸気粒子の挙動は同膜面（疎水側）から離れ易く、同膜の不織布側に該微細孔を通過し終えた水蒸気粒子の挙動は同膜面（不織布側）からは離れにくいという、特性差が水蒸気濃度の除湿効果、保湿加湿効果において重要な効果決定因子となるが、さらにこの分離特性において、同膜から離隔をおいてより効率的に分離膜自体の効果を達成するためには、同膜の分離膜からの離隔配置が必要になるが、拡散、ならびに分離膜近傍における気体の淀みの、生成、および気体分子の通過特性の劣化を補助する上で、高導電性高磁束密度性多孔体が補助的効果を達成し、この結果同分離膜への最も小さい離隔距離における配置が可能となり、膜における多孔内部の温度移動特性が分子の回転特性を抑制することにより発生する分離効果と同時に発生している分離過程において、同高導電性高磁束密度性多孔体により、低磁束密度性多孔体の接近にくらべると、温度に支配される傾向の高い拡散現象を助長して、拡散現象の促進が温度特性により依存性が高い状態に移行し易いという現象が発生する。
【００３９】
また、同膜の選択は、なるべく薄くて、疎水性大小の差による上記水蒸気挙動の膜通過直後ならびに直前の温度変動が膜そのものの持つ温度特性に支配されにくい、つまり透湿膜により隔てられる空間の、気体通過方向（逆流方向も含む）における、変動は、膜そのものにより、阻害されず、同膜の前後の近傍における温度関係が、相互の空間において、より高い影響関係を維持することにより、上記疎水側膜面（撥水側）近傍および不織布側側面近傍の通過気体粒子へのエントロピー保存関係（相互影響関係）の維持を大きく保つという重要事項において、なるべく薄くしかも自己吸収熱量が小さい、つまりは、比重のなるべく小さな物質にて、例えば、合成樹脂製にて構成されている方が、有効に作用するという大前提の上においても、この高導電性高磁束密度性多孔体の配置は矛盾しない。
【００４０】
このような場合において、膜前後における温度勾配は、函体側を、除湿する方向の所定の温度勾配において、つまり水蒸気粒子の排出方向への配列位置の決定は、低導電性多孔体が温度がより導電性多孔体よりも高い状態となりやすいことを活用して、膜近傍に於ける配列位置の決定を行い、また低または高導電性高磁束密度多孔体の効果は、まさにこのような静圧時の不安定要素を安定化させ、ひいては除湿効果、逆流防止により、除湿最低値の維持効果、並びに、除湿効果の安定化として作用する。
低導電性多孔体または接地された高導電性高磁束密度多孔体の作用は、この静圧時の膜近傍の、温度勾配の安定化を図ることにあるので、この配列表１形式の膜配列の場合は、加湿方向を安定化させようとする方向に配列するとすれば、外気側が、低導電性低磁束密度多孔体であり、函体側に接地された高導電性高磁束密度多孔体を配列しなければならない。
【００４１】
一方、配列表１形式の膜配列の場合において、除湿効果を意図する場合には、上記加湿方向への安定化を阻止する温度勾配配列を膜の前後において設定すればよいので、温度傾斜を設定する当該膜の外気側および函体側において、外気側が、接地された高導電性高磁束密度多孔体であり、函体側が低導電性多孔体（保温薄槽）と配列しなければならない。ここで、函体内部温度と外気との温度変動速度差が小さい場合には、この逆配列にしてもよい。
【００４２】
図１６は膜配列方向と空気通過方向に付随して発生する除湿効果の模擬的説明で温度が一定、かつ静圧時の場合を示しており、温度が一定の場合の配列表２（後ページ参照）の配列では、透湿度において函体側にその門戸が大きく解放されているので、水蒸気粒子は函体側から外気側に移行し易い。
一方、通気度は、外気側の方向に向けて、減圧する方向に設定されているので、外気方向つまり、断熱冷却を発生する、拡散方向に移行し易い。
上記、静圧時においては、両者とも膜近傍の流れが、理論的推論では、静止するはずであるが、周囲環境の微弱な変動により、移行し易い方向へ傾斜するが、移行は一過性であることに仮定される。
【００４３】
ところが、透湿膜の配列は全ての膜において、撥水性面を外気側に向けているために外気側からの水蒸気の函体側侵入は、この撥水性により阻止される。
静圧時においては、拡散方向への移行が発生し易いために、通気性配列により、函体側から外気側への拡散方向が、移行傾向として決定されている。
この移行が発生した場合を想定した場合において、断熱冷却は発生するために、函体側から外気側への移行に従って微小温度下降が発生し、このために露点下降が発生する。
そして、例えば分離しようと作用する疎水面の分子回転特性にとって不利な、高導電性多孔体の接近により、回転エネルギーの低下が発生するが、同時にこの高導電性多孔体において熱伝導性が良好でしかも高磁束密度性多孔体により、この不利益が補填されるように作用し、このために、熱伝導過程におけるロスが、少ない状態で、次の小室内部における対流移動への移行が助長されることになり高導電性多孔体自体が抱えていた、エネルギー伝搬ロスの予防において有効な、作用上の補填が行いうる。また、内外の温度変動速度差に応じて前記移行の方向性を安定化させる目的で膜の配列順序において、逆勾配の設定を函体側または外気側で行ってもよい。
【００４４】
また、露点下降が発生した場合において、透湿膜に存在する貫通微細孔の通過を考える場合には、函体から不織布面より、貫通微細孔、透湿膜撥水面を経て、次の小室または空間に移動するので、この撥水面において、静圧時には、侵入の阻止が行われ、一方では通気度に依存して、通過特性が促進されることになる。
またこのとき、静電気的な、水蒸気粒子と膜表面との電気的吸引力または、反発力の相互作用が発生する。
また、ここで、膜の疎水側（撥水側）と不織布側との膜の貫通微細孔を通過し終えた気体の同通過直後の水蒸気粒子の挙動は異なり、同膜の疎水側（撥水側）に該微細孔を通過し終えた水蒸気粒子の挙動は同膜面（疎水側）から離れ易く、同膜の不織布側に該微細孔を通過し終えた水蒸気粒子の挙動は同膜面（不織布側）からは離れにくいという、特性差が水蒸気濃度の除湿効果、保湿加湿効果において重要な効果決定因子となる原因となっているものとおもわれる分子の回転に対する影響は、微小孔を有する高導電性高磁束密度多孔体により、通過特性の補助的促進因子としても作用する。
【００４５】
また、同膜の選択は、なるべく薄くて、疎水性大小の差もしくは、特定物質にたいして親和性・非親和性の差による、上記水蒸気挙動もしくは、特定ガスの挙動の膜通過直後ならびに直前の温度変動が膜そのものの持つ温度特性に支配されにくいつまり透湿膜により隔てられる空間の、気体通過方向（逆流方向も含む）における、変動は、膜そのものにより、阻害されず、同膜の前後の近傍における温度関係が、相互の空間において、より高い影響関係を維持することにより、上記、疎水側膜面（撥水側）近傍および不織布側側面近傍の通過気体粒子へのエントロピー保存関係（相互影響関係）の維持を大きく保つという重要事項において、なるべく薄くしかも自己吸収熱量が小さい、つまりは、比重のなるべく小さな物質にて、例えば、合成樹脂製にて構成されている方が、有効に作用するという大前提の上に行われる。
このような場合において、膜前後における温度勾配は、函体側を、除湿する方向の所定の温度勾配において、つまり水蒸気粒子の排出方向への配列位置の決定は、低導電性多孔体が温度がより導電性多孔体よりも高い状態となりやすいことを活用して、膜近傍に於ける配列位置の決定を行い、また低または高導電性高磁束密度多孔体の効果は、まさにこのような静圧時の不安定要素を安定化させ、ひいては除湿効果、逆流防止により、除湿最低値の維持効果、並びに、除湿効果の安定化として作用する。ここで、通気路の形状は同空間の熱伝達効率を考慮して狭窄拡大等流束の熱的変動に都合のよい形状を用いてもよい。また、前記高導電性高磁束密度多孔体は設定する膜に対して２次元的に偏心、同心円上、波頭状等としてもよい。また、３次元的に前記配置を行ってもよい。
【００４６】
また結露が、該高導電性高磁束密度多孔体において発生した場合においても接地されていることにより同部の乾燥が、安定した乾燥速度を維持することが可能であってこの結果、相対的に小室の湿度低下が速やかに発生し易いことにより、温度適応速度も俊敏となり、ひいては、小室内部温度の安定化に寄与する結果を得る。
つまり、この配列表２形式の膜配列の場合は、加湿方向を安定化させようとする方向に配列するとすれば、外気側が、接地された高導電性高磁束密度多孔体であり、函体側に、低導電性多孔体を配列しなければならない。
一方、配列表２形式の膜配列の場合において、除湿効果を意図する場合には、上記加湿方向への安定化を阻止する温度勾配配列を膜の前後において設定すればよいので、温度傾斜を設定する当該膜の外気側および函体側において、函体側が、接地された高導電性高磁束密度多孔体であり、外気側が低導電性多孔体と配列しなければならない。ここで、外気および函体内部の温度変動速度差が低い場合には、この逆配列にしてもよい。
【００４７】
分離する側に向かう方向に常に、撥水性発揮部を向ける場合においても、あるいは、非親和性発揮部をむける場合においても、分離行程における通過気体と、分離膜との摩擦が発生し、場合においては、数キロボルトに達する摩擦電位上昇が生じうるので、この場合、特に、接地された高導電性高磁束密度多孔体は自己磁気の反転または磁束密度分布が一定する方向に緩和するために、電位上昇の融解もしくは下降または、一定化という機序が、自然の摩擦現象のもとに膜近傍にて発生する。この現象を捕えた測定結果のグラフを図４７にて示す。尚、このときの小室容積は直径９２ｍｍ×高さ５０ｍｍの円筒であり、また、第１膜（樹脂函体側）は閉鎖している。図において、１０４は第２膜の外気側、１０５は第３膜の小室側における測定結果を表わしている。また、１０６は第２膜の測定結果により求めた回帰分析、１０７は同じく第３膜の測定結果により求めた回帰分析である。
前記グラフから次の結論が求められる。
１  密閉容器は密閉が不完全な場合、必ず呼吸現象が起きて「加湿」する。
２  電位の変動を（膜の表面電位）物質の移動現象の結果として考えるならば、
小室空間により、その移動物質の速度差（ズレ）が発生する。
３  移動が緩慢となったとき、前記速度差（ズレ）は無くなる。
【００４８】
図１７は函体内部の温度が外気温度変動速度に比較して高くなる場合を示しており、配列表１形式の配列の場合、函体内部減圧が発生した温度下降状況の初期状態の場合には、函体内減圧に従う気体変動が発生するが、外気側での水蒸気の門戸が小さいので、水蒸気粒子の侵入は阻止されやすい、このとき函体内部に進行するにしたがって、前後の膜の通気性により圧縮される関係となり、その結果として露点上昇となる。
ところが、小室を形成する貫通微細孔の外気側には、撥水面が存在し、この面は、水蒸気粒子を跳ね返す傾向が、不織布側よりも強く設定されている。
従って、まず通気性の函体側移動による圧縮により、微弱な温度上昇が発生しさらに、露点は上昇となるので、この進行方向において、外気が通過する透湿膜の不織布側に於いて断熱冷却を上回る、圧縮による露点上昇が行われるので、外気が通過する透湿膜の不織布側において結露することはなく、外気から、透湿度に依存して限外分離された、水蒸気粒子は、さらに次のステップに向かい、函体内部へ進行することになる。
しかも、侵入方向において、この関係が繰り返されるし、しかも膜ごとの露点上昇時に於いて、水蒸気の侵入もさらに阻止されるので、さらに相乗的に露点上昇が発生することになり、この結果として、水蒸気粒子の函体内部侵入は抑制される。
【００４９】
図１８は相対的温度比較を行った場合で函体内部の温度が外気温度変動速度に比較して低くなる場合（配列表１形式の配列）を示しており、函体側の温度上昇に伴って、函体内部気体は、函体内部圧力上昇に伴って函体外部へ移動する。
このとき、函体側の透湿度は外気側に比べて門戸が広く設定されているために、外気側への水蒸気粒子の移動は容易に行われる。
また、通気性配列は、膜の前後関係により外気側に行くに従って、減圧方向に配列されているために、断熱冷却が発生するが、このとき、透湿膜の外気側には、撥水性となっているために、上記断熱冷却により、この部に露点下降が発生したとしても、水蒸気粒子の停留は発生しにくく直ちに、小室内部対流または、流束に懸濁され易い。
この関係が、函体側から外気側へ連続するので、外気側にゆくに従って、徐々に除湿されることになり、函体内部圧力の上昇の継続中は、水蒸気粒子の外気側移動が、促進される。
しかし、通気性配列は、外気側へ進むに従って、断熱冷却を生ずることになるので、逆流現象の下地である、微温度下降が発生することになる。
このとき逆流しようとした水蒸気粒子は、透湿膜撥水性膜部により弾かれ易いので、逆流は発生しにくい基本的構造となっている。また、内外の温度変動速度差に応じて前記移行の方向性を安定化させる目的で膜の配列順序において、逆勾配の設定を函体側または外気側で行ってもよい。さらに、同逆勾配列を挟み込む配列としてもよい。
【００５０】
しかし、函体内部圧力の上昇停止直前より静圧時への移行状態の場合、もしくは静圧時における温度変動は、屋外に除湿装置を設定した場合において、外気側の急激な環境の変動が高頻度に発生するので、前述した低導電性多孔体、並びに高導電性高磁束密度多孔体およびその接地は、膜の函体側と外気側の温度勾配の安定化に寄与すること、また、流束の安定化、水蒸気粒子の同膜の貫通微細孔への衝突確率の安定化などにおいて、優位に実効性を発揮する。
【００５１】
ここで、実測例をあげると、図４８のグラフに示すように除湿対象函体の函体内部温度変動に追随する圧力上昇は、本装置により緩和されながら外気との圧力平衡をとる挙動を示している。
その過程を説明すると、水分子の移動は、膜両側の分圧差（濃度差に等価）（ｐ1 −ｐ2 ）も駆動力としている。膜中の移動現象を考えると流束Ｎ（膜透過速度）は
Ｎ＝ｋ（ｐ1 −ｐ2 ）
で表される。ｋは物質移動係数であり
ｋ＝Ｐｍ／δ
Ｐｍは膜透過係数である。δは膜厚である。
膜透過流束が大きい場合は、膜の前後の気体分子の移動に対する抵抗も考慮しなければならない。
【００５２】
選択透過性の機構は、多孔質膜中の透過機構を考えなければならない。分子が細孔表面に吸着され吸着量の勾配によって細孔表面を移動する。この場合は、吸着によって細孔は小さくなるが、依然として空孔が存在し、この部分においてのＫｎｕｄｓｅｎ拡散が起こる。（多孔質の孔径）／（気体分子の平均自由行程）＜０．１の場合は、気体分子と孔の壁との衝突が移動の重要な因子となり、Ｋｎｕｄｓｅｎ拡散と呼ばれる拡散機構に支配されるのである。その時の物質移動係数は
ｋ＝（ε／τδ）×（Ｄ／ＲＴ）
ε：空孔率
τ：屈曲係数
Ｄ：Ｋｎｕｄｓｅｎ拡散係数
と書ける。Ｍａをガス分子ａの分子量とすると、拡散係数は
Ｄ＝（４／３）ｒ（２ＲＴ／πＭａ）1/2
また、一成分系の流速式は
ｊａ＝−（４ｒε／３δＲＴ）（２ＲＴ／πＭ）1/2 （ＰA −ＰB ）
尚、式中Ａ＝ＩＩ，Ｂ＝Ｉ
である。前記εは膜の多孔度で、ｒは毛細管半径である。気体分子の平均自由行程λとすると、ｒ／λ＞１のときには粘性流動的な挙動を分子間衝突が優先するためにＰｏｉｓｅｕｉｌｌｅの法則に従う程度が大きいが、本装置では除電されつつある状態ではＳｔｅｒｎの電気二重層が膜の近傍および小室壁部界面において形成されているものと考えられる。
【００５３】
孔径が非常に小さくなると、表面拡散や毛管凝縮の寄与が発生する。水、酸素、窒素などの分子直径は１０-1ｎｍのオーダーであり、一方上述の様に孔の最大径は１０3 ｎｍであるので、分子ふるい効果は少ないと思われる。従って、この関係で空孔率傾斜、もしくはクヌードセン（Ｋｎｕｄｓｅｎ）拡散係数の傾斜を膜の前後、もしくは小室同士の間に設定すれば物質移動係数の傾斜が発生することになるので、従って、この様な理由で内外の気圧差が発生したものと思われる。ここで、アキュームレータを函体内部に向けて膨張する方向に冷却時の減圧を緩衝する方向に設定した場合、しかも該アキュームレータの運動は防水膜（透湿膜）によって膨張又は収縮がその通気路の断面積を変化させない場合、除湿効果は前記函体内部空気の膨張並びに収縮を弱めることになるので、効果は低下する。しかし、通気路の断面積を変動させると共に、該アキュームレータが熱伝導性の高い物質から構成されている場合、逆温度傾斜、逆濃度勾配の発生に有効に作用する様にしてもよい。
【００５４】
従って、浸透現象、逆浸透現象等による、圧力平衡運動が本構成の膜分離の経過において作用しており、測定した除湿装置試作品では、外気側小室と函体側小室の圧力平衡が保たれる過程において、前記圧縮行程、または減圧行程が発生しており、２小室の作用効果が著明に認められる（図４９，図５０で示すグラフ参照）。また、小室の一部空間を占めるアキュームレータを配置し、このアキュームレータ内部空間を外気側と交通させて吸引速度を低下させることができる。
つまり函体を開放した場合においても小室間の各種ガスの分圧変動を平衡に保つ過程があり、このために開放直後も温度上昇に追随して、小室間の排出方向の移動維持が生じている。これはグラフ開放直後１０：２０以降の急激な湿度下降（図５０で示すａ部分）以後も下降が継続しているためである。
また閉鎖以後の函体内部圧力と外気圧力との平衡は、函体を閉鎖した段階にて本装置の分離膜が、函体内部の分圧と外気の分圧との平衡を司る緩衝膜として、浸透または、逆浸透現象の原因となる２小室以上の緩衝作用が、外気との圧力差として作用した結果、この圧力緩衝としての分離膜部分圧変動差と、温度上昇過程並びに下降過程における、総和のべ変動量との差が、最終的な除湿効果の平均的数値に近似した数値となる。
【００５５】
つまり、除湿対象函体の閉鎖が行われた時点において、該函体内部空気は外気と本装置を介してのみ交通路を有することになり、この段階から函体内部空気は外気との間に介在する２つの小室を経路として、その分子拡散運動は、平衡運動を志向せざるを得ない物理的規制下におかれる。
この結果温度が上昇する経過に於いて、内部圧力の上昇が発生するが、相対的に外気側の圧力との平衡を保つ方向に函体内容物の移動が発生する。
このときに、外部圧力の変動数値が安定な場合を仮定すると内部空気の外部空気への移動には、特に浸透膜として作用する障壁が複数枚介在し、この通過行程において移動傾斜がつけられていることになるので、限外分離ならびに浸透現象が同時に発生することになり、ひいては、閉鎖時点における圧力の維持という結果を内容物つまりは、気体分子の浸透圧の維持を行おうとする作用として、同膜の通過経過にて発生していることになる。
この原因は、浸透膜の原理に類似するが平衡現象を任意に設定した分離手段として、また限外分離、膜部の気化熱バランスの平衡を保とうとする作用とつまり膜の表と裏が同一温度になる傾向があるにも拘わらず濃度勾配または温度勾配、もしくは圧力分圧差などの差が派生し、この結果、膜部の函体側または、外気側における平衡を保とうとする現象が、温度または静電気に依存性の高い小室部における対流速度差により助長され、これらの総和として、分圧平衡を維持しようとする効果によるものと考えられる。
この裏付けとして、同等の温度に復旧した場合の内部圧力が、閉鎖時に於いてさらに同じ函体内部圧力として、アネロイド気圧計計測により記録されており、外気圧力との格差が発生し、この圧力差は、極めて微弱であるけれども、持続的で、しかも長時間有効に作用している。
【００５６】
【実施例】
図１９は第１実施例の除湿装置１を示す。
図中１０は金属製函体、１１は第１膜、１２は第２膜、１３は第３膜、１４は外筒部、１４ａは入口、１４ｂは排出口、１５は内筒部、１５ａは保温腔、１６は疎水性面、１７は不織布、１８は高導電性高磁束密度性多孔体としてのフェライト膜、１９は低導電性低磁束密度多孔体としての樹脂メッシュ、２０はパッキング、２１は通気路、２１ａは函体側小室、２１ｂは外気側小室、２２ａは捕獲チャンバー２２ｂを形成するネット、２２ｃは防虫ネットである。
また、図２０（イ）は金属メッシュ１８の一部拡大を示し、図中Ｍ：Ｎ＝１：２を示す。２３は貫通微細孔である。また、図２０（ロ）は前記金属メッシュ１８を近似的に変形させたものである。
【００５７】
次に、詳細に説明すると、函体側が、本除湿装置の主要構成部である小室部を形成する物質よりも温度下降速度が早いことが予想される金属製函体である場合には、下記のような分離膜の配列をおこなわなければならない。
また、第１膜側に吸引分離を行う場合の構成も同様の配列である。
【００５８】
配列表２
第１膜
brn1050-p20b
透湿度(g/m×m×day)    通気度(sec/100cc)
4600            350
第２膜
brn1100-c40a
透湿度(g/m×m×day)    通気度(sec/100cc)
2000            1000
第３膜
brn1108-n40c
透湿度(g/m×m×day)    通気度(sec/100cc)
２５０            18000
このような配列と小室の組み合わせにより、温度下降があまり急激でない場合は特に、水蒸気の函体側への拡散は抑制される。
また温度上昇があまり急激でない場合は特に水蒸気の外気側への移動は妨げられ難いので、しかも通気度は外気側にゆくに従って、大きくなり、外気側へ向かうに従い、外気側の空気と混ざり易くなるので、徐々に薄まり、さらに、外気側に拡散しやすいという現象が発生する。
【００５９】
この場合分離膜間を隔てる小室の働きは、水蒸気粒子のエネルギーの変動領域でありしかも、次の分離膜への水蒸気粒子の移動空間である。
従って、温度勾配が発生する場合において、温度の高い方向から低い方向に拡散は発生しやすいので、函体側と除湿装置の各小室間において結露しない程度の温度差が確保され、しかもこのことにより分離膜の水蒸気水滴による封鎖が行われず、円滑な小室を隔てた分離膜間の水蒸気粒子の移動が発生することが継続されるならば、継続して水蒸気粒子の分離膜間移動はそれぞれの、透湿度または通気性に依存して移動することになる。
【００６０】
この反証として、配列表１実施時における図１４で示す測定グラフ２−（イ）０２：５６−０３：３１時の水蒸気吸入経過時の上昇傾斜が、吸熱体装着後の０４：４３−０５：２９までの上昇傾斜よりも大きくなっていることから、吸熱体装着により小室壁温度の下降が派生し、小室間の温度勾配に、歯止めがかかったことから、函体側へ向けて温度が下降するという水蒸気吸引状況への歯止めとなったものと考えられる。
この現象は、配列表２の構成においては、冷却現象時に発生する函体側小室の急激な温度下降の遅延と、外気側小室と函体側小室との温度勾配を、環境温度の下降時に伴う、取り付け函体の温度下降に伴う外気側小室の温度下降の速度遅延を函体側小室側から次第に外気側小室側へ熱伝導が発生する場合において吸熱体自体の温度変動に要する消費という２側面があり、このような目的を達成するためには、熱伝導速度の高い構成物質にて、例えば金属製函体の場合においては、本除湿装置を小型化すればするほど、また、金属製函体の質量または、熱伝導性の高い構成物質に接触すればするほど、冷却時において、外気側小室部における該吸熱体の設定では、函体側から外気側への温度勾配が発生することに拮抗する、小室への吸熱体の容積も、または吸熱量もほぼ比例して大きなものとしなければならなくなるので、本装置の小型化には不都合である。
【００６１】
ここで図２１で示すグラフ２の（ロ）においては、配列表１配列実施時における急冷状態の挙動を示す。
したがって、目的は、円滑な小室間の温度傾斜の維持と外気温度が上昇から下降または下降から上昇に転じた時点における著しい温度変動に伴う小室壁構成部の温度変動の緩衝を函体温度に追随させるもしくは、小室内壁部における結露現象の発生を防止する目的で、外部湿度が急激に上昇したような場合において、例えば夕立のような気象環境におかれた場合、函体内部圧力の急激な下降に伴う吸入現象に伴う水蒸気排出方向への温度傾斜を緩やかに維持しつつかつ、逆流現象が、温度の高い方向から低い方向へ水蒸気の拡散移動が発生するために、逆流しながらも、吸熱体の保持する熱エネルギーの、小室空間への再放熱に伴い、函体側の温度が下降した後も、温度勾配が、適度に維持される保温腔ならびに該吸熱体からの再放熱現象の発生により、函体内部の温度変動速度が、外気側の温度変動速度よりも相対的に早く発生しやすい金属製取付函体においては、外気側小室よりも、函体内部温度の方が早く低くなるけれども、外気側から、函体内部への水蒸気侵入経路において、拡散エネルギーに逆行する保温腔もしくは吸熱体による温度の高い小室が介在するために、外気温度下降に伴う拡散現象が、小室間の分離膜間において外気側から函体側小室へ移動することが抑制される。
【００６２】
このために外気側の湿気を吸引する時間が遅延し、相対的に次の気温温度上昇に至る経過において吸熱体の保温腔における保温状態が持続するほど、函体内部の湿度上昇は抑制される。尚、小室形態は、前記輪切り状配置の他、多重円筒型、円錐型、半球状等としてもよい。
そして、放熱面積の問題では、函体側は極めて大きく本除湿装置側では外気に接触する面積が相対的に小さいし、しかも、材質を冷却しにくい材質にて構成すれば、たとえば、密度の低い合成樹脂（ポリ塩化ビニールやポリエステル樹脂、）で構成すれば温度は函体側にくらべて低下しにくいので、保温しやすい条件が整う。
【００６３】
ここで、保温しすぎるならば、逆に水蒸気の吸引方向に温度傾斜が傾いてしまうので、特に夜間、または、降雨時などにおいて温度傾斜が、逆に傾斜しようとする場合の吸引による函体内部への湿度上昇の抑制が円滑に行われることが、グラフ３との対比により除湿効果促進の決め手である。
図２２〜図２６はグラフ３を順次分割して示す説明図である。
一方、気温の温度が最低値になってから温度上昇に転ずる場合においては、吸熱体の質量は函体の質量に比較して極めて小さく、しかも吸熱体は、函体側小室壁の構成材料を介在させて緩やかに熱伝導を小室内部空気へ伝搬するにすぎないので、つまりは、温度上昇へ転じる場合において充分に温度の上昇速度が高い取付函体からの熱伝達により、吸熱体の微弱な温度保持は相殺され、その直後には、俊敏な、取付函体の内部圧力の上昇に伴い函体側小室から外気側小室への強制的な排気が発生しており、このような関係が持続的に継続されるので、しかも、透湿度と、通気度の前記のような関係が設定されているために、日の照る限りにおいて、持続的に、排出現象の方が促進されることになる。この条件を満足するように、本除湿装置の保温腔ならびに構成物質の熱伝導速度、放熱速度、保温腔の保温能力、吸熱体による緩衝量、取付函体の温度上昇速度、並びに分離膜の透湿度と通気度の選択を適宜設定地域により調整することにより、地域差に伴う著しい必要条件への対応を図ることが可能である。
【００６４】
函体側の急激な温度変動を決定する周囲環境の変動を考慮して通気速度、ひいては透湿速度を制御するために函体内部空気の小室への移動、もしくは外気の小室方向への移動等の本装置における通気路の気体移動速度の決定は、透湿膜（分離膜）により隔てられる小室の数、および数量、および本装置における圧縮、もしくは減圧過程の当該温度におかれた本装置の外因により影響される該小室容積の気体圧力変動に対する緩衝空間、および上記分離膜による通気性を考える場合でも抵抗要素を上記対応の重要な設計因子としなければならない。
ここで、露点における条件について補足すると露点温度＝相対湿度 / 1 0 0×飽和水蒸気圧という関係があり、飽和水蒸気圧は、７６０m m H g のとき１０１３２５ヘクトパスカルであって、温度が上昇すれば露点は図２７に示すごとく上昇するし、下降すれば下降する。
【００６５】
また、圧力が上昇すれば露点は上昇するし、下降すれば下降する。
この場合、取付函体の温度変動に伴った、温度上昇に伴う圧力上昇、排気現象、温度下降に伴う圧力下降と、吸気現象を考察する場合において、通気度の函体側から外気側への配列と、透湿度の函体側から外気側への配列は、貫通微細孔を有する透湿膜の孔を気体が急速に通過する場合に、断熱冷却が、圧力変動差により派生し、このことと、通気度、透湿度との配列により、配列表１の膜配列では、吸気時に極めて高効率の露点下降現象が発生しやすい配列になっており、配列表２の膜配列では、この反対に、露点下降現象が、該透湿膜孔部において発生しにくいことが考察される。
従って、本実施例における小さな膜表面積の透湿膜配列では、半径２２ミリ面積１５１９. ７６ｍｍ2 の場合には、孔の部分では、急速なる気体通過が発生しており、このとき函体側構成物質に依存して発生する熱伝導速度差に伴う例えば函体を金属にて、構成し、本装置を熱伝導速度の緩やかな樹脂にて、構成するならば、函体側並びに排気部側の、温度傾斜の既述構成内容において、配列表１にあげる配列でしかも、緩衝吸熱体を排気部側小室に設定した場合には、確実に吸気状態にて、函体内部における加湿現象が発生し、配列表２にあげる配列では、このような膜部の冷却現象が発生しにくいために除湿効果が優勢に出現するという結果が得られる。
【００６６】
従って、如何なる気象条件に基づいても、除湿を達成するべき目的を達成する必要性から、本装置の膜は緊張、引っ張り強さに優れ、しかも、前後する小室空間の温度差が発生しにくい性状の単体膜（一枚の）薄い膜にて構成されている必要があるが、この場合の、疎水性側の方向性が起因して、孔通過時の急速な空気通過に伴って発生する微小空間内部における断熱冷却現象が、不織布側で発生した場合が、配列表１の配列手段であって、撥水性に乏しい部分での結露故に、同膜の温度下降を助長する結果となり、継続的な函体内部の湿度上昇が発現し、一方、配列表２に於いてはこのような現象が発生しにくい、撥水性にまさる疎水面においてこの現象が発現したために水蒸気拡散が、各小室間どうしでの伝搬の上で円滑に行われるために、この結果として極めて低い湿度抑制が函体側にて発生するものと判断される。
【００６７】
これらの設定のための計算による予測方法は極めて簡単明瞭であって、
除湿装置設定地域の最も高い温度上昇速度＝Ｈ
ならびに
除湿装置設定地域の最も高い温度下降速度＝Ｃ
を測定する。または、記録調査を行う。
この各速度から、主に降雨、霧等により湿潤した後に乾燥する経過にて発生する気化熱による温度下降速度を、単位当たりの水蒸気の気化熱による温度変動速度から算出する。
このとき、設定場所の平均風速が重大な鍵となる。
つまり、風速の高い地域または高さまたは場所では、この下降速度が高く風速の低い地域または高さまたは場所では、この下降速度が低い。しかし、悪天候時程この気化熱による函体温度変動速度は高いものと仮定しておけば、天候の良好な場合に函体の急激な温度下降が発生するよりも、頻度的に（夜間放射冷却も含む）悪天候時程函体の急激な温度が発生する場合の方が高いので、また、悪天候時に安定した機能確保を保持することが、本耐候性屋外設置型除湿装置の主目的であることから、最悪の悪天候時を想定した風速にて温度下降速度を仮定すると安全であり、さらにこの仮想値に安全率を掛けた数値を設定する。
【００６８】
このとき、最悪の悪天候時を想定した風速にて求めた気化熱による冷却速度＝Ｂｗ／ｃｍ2 、安全率＝Ｓｗとする。
見かけ上の温度下降速度＝Ｃ
取付函体の全表面積 ＝Ｐ
実際の取付函体の温度下降速度＝Ａｃ＝ Ｃ＋（Ｐ×Ｂw ×Ｓｗ）＋αＡｈ
見かけ上の温度上昇速度＝Ｈ
取付函体の表面温度上昇速度（塗装に影響される）＝Ａｓｈ／ｃｍ2 とすると変量Ａｓｈは、対象函体に従い実測するのが賢明と思われるが、この場合、函体の実質容積ｃｍ3、構成物質の比熱, 熱伝導速度、表面積、表面を被覆する塗料の保温効果速度 (ｖｐ /厚さ/ 面積）、付帯して接続接触する物体などの保温効果速度、函体内容物による発熱速度、発熱量などからも概算される。
このとき、安全率を掛けることとし、安全率＝Ｓｂとすると、
実際の取付函体の温度下降速度＝Ａｈ
＝Ｈ＋（Ｐ×Ａｓｈ×Ｓｂ）＋αＡｈ
上記と同等の計算を函体側小室にて周辺の温度変動量、接触面積、近傍に存在する保温材料の比熱、熱伝導速度などを参考に算出する。
この函体側小室の変動速度 ＝ I c h とする。
実際には、保温腔の温度変動速度の安定化は、吸熱体の容積などに依存するし、接触面の面荒さにも影響されるので、平均的サンプルにより実測を行い決定する。
【００６９】
このとき、吸熱体の熱容量を算出し、放熱および保温腔容積、除湿装置全表面積、函体との接触面積等を考慮した算定を行う。
上記のような設定において、函体の種類、塗料の種類、保温腔の構成物質、設定地域からくる要請事項などを固定定数として、除湿装置全表面積、函体との接触面積や、吸熱体の熱容量を調整要素とするか、もしくは、函体の種類、塗料の種類、保温腔の構成物質、吸熱体の熱容量を一定として、除湿装置の全表面積、函体との接触面積等を調整要素とするかなど、設計における諸条件への制約により、観点はさまざまな設定方法があるが、保温腔の保温能力を必要最小容積において安定化させることが、小型化の必須条件となり易いので、除湿装置自体の保温につとめ、しかも、除湿装置自体の全表面積を最小にする設計が、好ましいものと考えられる。
またここで、小室の容積設計において、その対流速度の影響を考慮すれば、前記分圧平衡を低く設定するための平衡点を水蒸気気化熱容量の膜部熱伝導速度に乗じこの数値差を、たとえば２小室を形成する３枚の膜における通気度ならびに透湿度において中膜を１とした設定値としてその傾斜を形成したごとく、同等の傾斜が派生し易いようにすればこれらの傾斜による効果はより高いものとなり、相殺する効果が減少する。
この場合、保温腔には、赤外線反射性の高いある程度質量を保有するような筒状体にて被覆する構造で、しかも、保温するべき函体側小室への熱吸収体としての作用も期待できうるように、函体側小室壁部に接触させるような手段が考えられる。
【００７０】
図５１，図５２で示すグラフにおける試験は厚さ約４ミリのポリ塩化ビニール製パイプ高さ４０ミリ外径４８ミリ内径約４０ミリにより構成される函体側小室保温腔側壁部において、 Cu 厚さ０．１×３５×６００ m mの長いシートを函体側保温腔側壁部に緊密に螺旋状に巻き付けた小室を使用したものであって、高さ３０ミリ厚さ２ミリのＰＶＣにより外気側小室を形成したもので測定した。この場合、単体の銅製の同容積塊に比べると、熱伝導速度が、熱変動による膨張により微弱な隙間が開きやすくこのために、螺旋状に伝導する方向と、相互に反射現象を繰り返しながら保温腔への熱放散を緩やかに発生するという効果を有する。図２２〜図２６で順に分割して示すグラフ３では、上記小室壁構成を外気側と函体側を反転させ、膜は配列表２形式に配列したものである。
【００７１】
図５９，図６０で示すグラフでは厚さ約４ミリのポリ塩化ビニール製パイプ高さ３０ミリ外径４８ミリ内径約４０ミリにより構成される函体側小室保温腔側壁部において、 Cu 厚さ０．１×２５×６００ m mの長いシートを函体側保温腔側壁部に緊密に螺旋状に巻き付けたものであって、高さ４０ミリ厚さ２ミリのＰＶＣにより外気側小室を形成したもので測定した。この場合、単体の銅製の同容積塊に比べると、熱伝導速度が、熱変動による膨張により微弱な隙間が開きやすくこのために、螺旋状に伝導する方向と、相互に反射現象を繰り返しながら保温腔への熱放散を緩やかに発生するという効果を有する。
上記２種類のグラフから、これらの小室の容積設計において、函体側温度下降に追随して発生してしまう外気吸引現象の行程での格差が明瞭に識別できる。
つまり温度下降速度差の制御と容積下降とは重要な要素であって、容器側の、分圧を低くするためには、その圧力障壁とする分離膜の親和性、非親和性の特性に左右されつつ、非親和性の高い物質による減圧効果は微小であるが無視できない要素であり、この効果の元に、外気側に向かう小室に行くほど温度傾斜に不都合が発生しない範囲において、小室の容積は、外気側小室容積が函体側小室容積よりも高い程、より低い値に安定し易いということになる。
【００７２】
また図２８のごとく銅シート３０を使用すると不均一な膨張を遂げること無く実際は、同心円状に膨張し、均質な小室の保温が得られやすいという特徴を有する。このときの試験函体１０ａの容積並びに形状は図２９に示す。
【００７３】
前記断熱体及び保温体は、その構成物質または構成物や鏡面仕上げ金属またはガラス製熱反射保温体（質量増加につき応答特性は遅延）、鏡面仕上げ金属体を鏡面仕上げしたものなどを、保温腔内において、小室より一定距離を離隔した場合は、保温効果が期待される。
この、鏡面仕上げ金属体の鏡面仕上げに於いては、保温を対象とする保温腔内位置において鏡面仕上げ金属体を螺旋構造体とする場合、その両面を鏡面仕上げとすることにより熱伝導速度は、遅延する。
熱放射を行おうとする方向に於いて、鏡面仕上げとするとその方向に熱伝導速度は遅延する。
【００７４】
但し、上記螺旋体は、薄い０．１〜０．３ｍｍ程度の、シート状螺旋ゼンマイ状巻体であって、材質は、アルミ、銅、黄銅、などが考えられるが、反射増大を目的とする場合、
Ag，Al，Cr.Ni，Ti，Au，Au，SI
Co2O3，Fe2O3
Cr2O3  TiO2
SnO2
In2O3等があり、以上は反射防止効果も期待できる。
また、上記断熱体及び保温体の構成物質又は構成物としては、以下のものがある。
セラミック多孔質体 （応答特性遅延特性が大）
石綿    雲母、ガラス繊維（応答特性は小室壁部に依存）
空気                    （応答特性は日照状況に依存）
発砲スチロール  （高温地域仕様不可）
ウレタン
低融点液体封入チューブ体（寒冷地仕様にて使用可）
低気化点気体液化高圧封入チューブ体（爆発危険因子包含）
水封入チューブ体（アルミ缶）      （水漏れ危険因子包含）
水蒸気ガス封入チューブ体（熱伝導性の調整良好爆発したとしても有害物質発生なし、）
次に、吸熱体の構成物質または構成物としては、以下のものがある。
アルミニウム螺旋板
アルミニウム塊
吸収性を増大する目的とする場合
Au，Ag，Cu，NiZnS，Ni板，Al
SnO2
In2O3        以上は反射防止効果も期待できる。
【００７５】
これらに加えて形状記憶合金または形状記憶樹脂を使用する手段も考えられる。
但し、図７〜図１０で順に分割して示すグラフ２では函体側小室の構成材質は同等のポリ塩化ビニール製で厚さ２ミリ外径４８ミリ内径４４ミリ高さ３０ミリのパイプを用い、各膜は同材質のビニールシートによりなるリング状フレームにより緊張伸展無く保持し、３枚の膜を保持する各フレームを両函体側および外気側から黒色プロピレンゴム製（無発泡）パッキング厚さ１ミリ２枚により挟んで保持し、しかも断熱している。
図２２〜図２６で示すグラフ３では、上記小室壁構成を外気側と函体側を反転させ、膜配列表２形式に配列したものである。
【００７６】
また、静電気容量勾配や逆流現象の抑止能力のある低・高導電性高磁束密度多孔質体の配列を行っていないためにグラフ３の如く外気及び函体内部空気の移動現象に伴って逆流現象の突発的な変動が発生してしまっている。函体内水蒸気の帯電状態と外気側の帯電状態との均衡が絶縁体である防水膜による不完全な隔離により突然それらの電位傾斜が相対的に反転してしまうために発生する現象と思われる。
このとき、積極的に小室壁温度変動を同膜、もしくは高・低導電性高・低磁束密度性多孔体に伝えることにより、水蒸気粒子の同膜からの離散、または集中を制御し得る。加えて、小型化するときに小室の壁部の表面積減少に伴う同小室の容積に対する前記膜の通気路投影述べ面積は、小型化するに従ってその比率は膜の方が小室壁の面積よりも大きくなっていく。このときに前記高低導電性多孔体の作用が切り札となる。つまり、小室壁による小室内温度変動に加え、それに優る温度調整化因子として左右する。また、これ等の多孔体の電位傾斜の中性化（相殺）により、特定ガス（例えば、窒素ガス等の低気化点気体液化高圧ガス）の函体内内部濃度の上昇を抑制することができる。何故ならば、函体は金属製であって接地されておらず、相対的に函体内部水蒸気および空気（粉塵を含む）は陽極性に傾斜し、一方、函体が設置されていればこのような現象は発生しにくい。
この現象は微弱な電気透析が本装置を介して発生していると思われるので、応用すれば特定ガスの分離が可能となる。
【００７７】
図５３〜図５５は小室材質の、温度変動試験の測定結果を示しており、図５３は表面の不動態化膜処理を行ったものと行っていないものとを比較したアルミ円筒の測定結果でＳＭＯＫＥＤは不動態化膜、ＣＬＥＡＲは未処理のものを示す。図５４は下記の不動態化処理を行ったアルミ円筒と、ＰＶＣ等を測定したもので、図５５はそれぞれの図５３における変動特性差の回帰分析を示すグラフである。このときの試料は下記の８種類を使用した。
（１）厚さ２ミリ高さ３０ミリ AL2O3による不動態化膜処理済みのアルミニウム円筒。
（２）厚さ２ミリ高さ３０ミリの PVC円筒。
（３）厚さ２ミリ高さ４０ミリ AL2O3による不動態化膜処理済みのアルミニウム円筒。
（４）厚さ２ミリ高さ４０ミリのPVC 円筒。
（５）厚さ４ミリ高さ３０ミリ AL2O3による不動態化膜処理済みのアルミニウム円筒。
（６）厚さ４ミリ高さ３０ミリの PVC円筒。
（７）厚さ４ミリ高さ４０ミリ AL2O3による不動態化膜処理済みのアルミニウム円筒。
（８）厚さ４ミリ高さ４０ミリの PVC円筒。
【００７８】
図５４と図５５とにおける試験空間の除湿変動を示すグラフが図５６に示すグラフである。この場合、１ＣＨ，２ＣＨは高温化ボックス上部温度並びに湿度、３ＣＨ，４ＣＨは同ボックスの下部温度並びに湿度、５ＣＨ，６ＣＨは同ボックスを収容する試験空間の温度並びに湿度を示す。
温度上昇より下降時、下降極値における放熱状態、ならびに、再上昇時の温度変動特性を示す。これらの状況から図５３のグラフに認められるように、高さ４０ミリ厚み４ミリの不動態化膜表面処理済みのアルミニウム円筒と同高さ厚みの塩化ビニールにおける格差が安定した傾向にあることが、判定される。
このような関係は、赤外線吸収性により、その色調の変化を設定することで、若干の熱伝導性が変動することから発生するか否かを同様の試験にて不動態化膜表面処理を行ったアルミ円筒と行っていないアルミ円筒とを比較した場合には、銀色に輝く状態の純アルミの場合の表面構造の時の方が、不動態化膜表面処理済みの場合にくらべて、温度変動速度が遅いことが図５３のグラフから解る。
尚、試験片の下方は厚さ約５ミリのアクリル板の上に厚さ０．０５ミリ以下の洋紙を介在させて測定した。
【００７９】
また、ＰＶＣならびに不動態化膜処理済みにより小室が構成された場合の、一例としてそれぞれの屋外観測結果グラフを示す。
図５７で示すグラフは函体側小室にて不動態化膜処理済みアルミ円筒高さ４０ミリ厚さ４ミリ ,外気側小室にて高さ３０ミリ厚さ２ミリのＰＶＣ円筒により構成された除湿装置の一例であり、図５８で示すグラフは函体側小室にて不動態化膜処理済みアルミ円筒高さ４０ミリ厚さ４ミリ，外気側小室にて高さ３０ミリ厚さ２ミリの不動態化膜処理済みアルミ円筒により構成された除湿装置の一例であるが、これらのように、安定化するべき温度勾配が小室材料により強い影響を受けるために、磁束による分子運動の制御を行う上では、このような材質自体のもつ温度勾配傾斜特性の傾向を活用しなければならないばかりか、実際は図５６で示すグラフと図５３で示すグラフとから判定されるように表面物質の吸水性または疎水性が問題となる。疎水性が低いものは変動速度が加湿から乾燥する過程で気化熱が高くなり易く、一方親水性である場合には差が現れにくい。
【００８０】
上記のような測定経過から、また、温度調整補助手段として高導電性高磁束密度多孔質体を使用する場合においては、同部への小室材料から受ける磁束にたいする悪影響を防止する上でも、しかも、同小室内部の結露現象の防止の前提からも有利である。
また、この磁束発生源を小室または、通気路または排気口または吸入口部に設定した、コイルにもとめ、同コイルの発熱作用を温度勾配の発生に応用してもよい。
また、同コイルをプリントシート状基板にて形成し、同シートをロール状に、小室外壁部、通気路等に設定し、磁束を発生させるとともに、同シート外周部等にて同シートに電気的に絶縁された冷熱素子の被駆動対象を保温腔外壁と函体側の小室保温腔側壁との間に介在させ、前記螺旋状吸熱または、放熱体に一端を接触させることにより、温度分布を保温腔において均質化し、しかも、冷熱素子の個数を最小１個に制限する事ができ、経済的で、機能調整も簡便であり、安定化を図るための磁束形成ならびに温度勾配の発生に有効に作用するという効果を、有する。前記材料の温度変動速度を補助的に活用して冷熱素子により恒常的な温度勾配が発生するようにしてもよい。また、このとき、駆動源として太陽電池を外筒部に設定し、これから電力を供給するようにしてもよいし、本装置の導電性部を適宜絶縁し、電流による膜部、小室壁部等の汚損を防止すると共に各小室間における特定ガス濃度差による濃度差電池を駆動源または電気的抵抗体としてもよい。
【００８１】
このように除湿装置の場合、小室壁は温度変動速度の低い、しかも吸水性の低いポリ塩化ビニルＰＶＣとするほか、このような磁束形成における傾斜を膜部に分散発生させるように磁界レンズ状の効果を発生する材質選択をおこない、小室間において磁束密度勾配が発生し易いようにしてもよい。この配慮の元に小室部または通気路にファンを配置することができる。
また、ノイズフィルターとの共有回路上に本装置を設定してもよい。
この場合、収容する精密電子機器のノイズフィルターとしての作用を本装置が、共有するとともに、本装置自体の温度傾斜において有効に作用するという効果が得られる。
尚、除湿装置としての除湿性を小室の機能に要求するので、吸水性の低い、しかも密度が比較的低い材料を選択し、構成材料のそのものの持つ温度変動速度の遅延が吸熱、または放熱により遅延するのではなく、例えば常温にて水蒸気に対して結露しにくい熱量的関係にある材料から構成されなければならないが、前記条件を満足する材料としては、磁気テープに用いることの可能な素材を基礎として構成すれば安価に仕上げることができる。
また、これらのベース材を選択することにより熱伝導特性を吸熱体または保温体として、安価で、高安定性の吸熱体または保温体とすることが可能であり、かつ磁束を活用した補助効果をも活用することが可能となる。
【００８２】
また磁性体の配向性は、例えば、ガス通過を遮蔽するにはこの経路に対して、垂直方向に磁束が存在すれば良いので、前記アルミ円筒外周において、特に温度傾斜の助長が、障壁部近傍にて、緩やかに下降する非ニュートン的流体運動が発生し易い濃度差のある小室内部空気の運動制御に、同小室円筒外周または、内周に温度傾斜などを考慮して、または、絶縁特性を考慮して配置し、小室内部の対流速度制御、対流の流束制御などに活用することができる。
また高導電性高磁束密度多孔質体においては、その配向性を膜に対して垂直に配列することにより、渦巻き状の磁束水平部にて極めて微弱ではあるが、遮蔽効果を派生する現象を利用するようにしてもよいし、膜への接近の経過の設計において、温度傾斜を考慮すれば膜に近接させようとすればするほど磁束の配向性は膜に平行に近くすることになる。
このような関係から、前記のような多孔性障壁の設定においてスポット的な磁束密度の高い領域が存在し、磁束密度の均質化が発生し易いように、その磁束が膜に対して、斜めに配列するようにすれば、膜部と該高導電性高磁束密度多孔質体との距離は、任意の位置に設定し易いことになる。
【００８３】
図３５は第２実施例として請求項２記載に対応する除湿装置２の構造図を示す。
この場合、小室２１の壁部を、単一材料であって函体側の壁厚を外気側の壁厚よりも大きく形成している。
図中３１は冷たくなり易い、つまり熱伝導速度が速く密度が高いもの、例えばアルミニウム材で上下（函体側と外気側）の質量（壁厚）を違えて形成した内筒である。尚、第１実施例と同一構成部分は同一の符号を付してその説明は省略する。
【００８４】
図３６は第３実施例として請求項３記載に対応する除湿装置３の構造図を示す。
この場合、小室２１を形成する壁部を、函体側が熱伝導速度が速く、外気側が熱伝導速度が遅い、異なる材料から構成している。
図中３２は冷たくなり易い、つまり、上部（函体側）をアルミニウムで形成し、下部（外気側）をＰＶＣで形成した内筒である。
【００８５】
図３７は第４実施例として請求項４記載に対応する除湿装置４の構造図を示す。
この場合、小室２１を形成する壁部の函体側が銅材等で形成した吸熱体３３に接触または近接する部分から構成されている。
【００８６】
図３８は第５実施例として請求項５記載に対応する除湿装置５の構造図を示す。
この場合、小室２１を形成する壁部の外気側が石綿で形成した断熱体３４に接触または近接する部分から構成されている。
【００８７】
図３９は第６実施例として請求項６記載に対応する除湿装置６の構造図を示す。
この場合、小室２１を形成する壁部の外気側が発泡スチロールで形成した保温体３５に接触または近接する部分から構成されている。
【００８８】
図４０は第７実施例として前記請求項５記載に対応する除湿装置７の構造図を示す。
この場合、小室２１を形成する壁部の外気側が断熱体３６に接触または近接する部分から構成されている。
この断熱体３６は極寒地でも安定した除湿効果を発揮させるために容器内を真空にして設けた断熱体である。
【００８９】
図４１は第８実施例として請求項７記載に対応する除湿装置８の構造図を示す。
この場合、小室２１を形成する壁部の函体側が銅材等で形成した吸熱体３７に接触または近接する部分から構成され、かつ小室２１を形成する壁部の外気側が発泡スチロールで形成した断熱体３４に接触または近接する部分から構成されている。
前記吸熱体３７は、熱い地方でも安定した除湿効果を発揮できるように設けたもので、銅材により形成されている。
【００９０】
図４２は第９実施例として請求項８記載に対応する除湿装置９の構造図を示す。
この場合、小室２１を形成する壁部の函体側が銅材等で形成した吸熱体３８に接触または近接する部分から構成され、かつ小室２１を形成する壁部の外気側が発泡スチロールで形成した保温体３９に接触または近接する部分から構成されている。
前記吸熱体３８は、寒暖の著るしい条件において安定した除湿効果を発揮させるために設けられている。
【００９１】
図６１は第１０実施例として請求項９記載に対応する除湿装置５０の変移状態を示す構造図を示す。図中６０は透湿可能な防水膜でジャバラ状に形成した内筒であって、函体側防水膜６０ａと外気側防水膜６０ｂの通気度を違えると共に、温度の状態で収縮可能に形成しており、温度変化が著しく、しかも外気温度が高温になり易い場合に適している。
図６１（イ）は平均温度に設定された場合を示し、図６１（ロ）は高温状態を示す。この場合、第２膜１２の通気性を第２膜の移動量の調整因子とし、函体内外の温度変動速度差に順じた移動が得られる。
【００９２】
図６２は第１１実施例として請求項１０記載に対応する除湿装置５１を示す。本実施例の除湿装置５１は、内筒６１の函体側を赤外線の透過性を大きくした事に特徴がある。
前記内筒６１は、函体側（函体側小室）は透明アクリル樹脂を用いて第２膜側へ光が拡散するレンズ状６２に形成し、外気側は内面（保温空間６３側）にアルミ箔６４を全周に貼付けて形成している。更に、外筒６５は函体側を赤外線吸収の大きな黒色の樹脂、外気側を赤外線吸収の小さな白色系の樹脂にて形成している。
【００９３】
この場合は、函体側は赤外線を積極的に黒色の外筒６５に吸収させた後に内筒６１に積極的に透過させて函体側小室２１ａを温度上昇させ、一方、外気側は白色の外筒６５にて赤外線吸収を阻止して外気側小室２１ｂの温度上昇を函体側小室２１ａの温度上昇より小さくすることにより、函体側小室との間に温度勾配を形成させるものである。
ここで、外筒６５表面において、外気側に赤外線吸収性の異る塗装を、また、保温空間側に赤外線放射性の異る塗装、または防錆層、または表面処理としてメッキ等を行ってもよい。このとき勿論外筒６５外表面において函体側に赤外線吸収性の高い塗装を、また、外気側に赤外線吸収性の低い塗装を、保温空間においては函体側に赤外線放射性の高い塗装を、外気側に赤外線放射性の低い塗装を行ってもよい。尚、赤外線には遠赤外線をも含むものとする。赤外線放射性、または赤外線吸収性いずれの塗装においても塗料によって被覆されることになるので、熱拡散と伝導速度は塗装しない部分よりも小さくなる。
【００９４】
尚、経年変化によって外筒６５の赤外線透過性が劣化することを利用して同部に使用する材料に、一旦一定以上の温度に上昇したならば顕著な変色を不可逆的に発生する、または可逆的に前記外筒６５の温度を色別に表示するようにしてもよい。この場合、サーモペイント等を塗着してもよい。
【００９５】
図６３は第１２実施例として請求項１１記載に対応する除湿装置５２を示す。図中６６はアキュームレータ、６７は膨大部、６８は外気側開口である。
本実施例では、温度が上昇したときに外気側小室２１ｂの防水膜によって不完全に隔離される容積５２ｂが拡大することによって相対的に第２膜１２が函体側へ移動したことと同様の容積変動が擬製され、また、外気の温度がアキュームレータ６６により、外気側小室２１ｂの温度に影響を与え易い構造となっている。この場合、膜部の移動機構はないから、構造が単純である。
また、温度が下降したとき、第２膜１２は外気側に移動したことと同じ容積の変動が擬製され、外気側の冷たい空気によって外気側小室が更に冷却され易い特徴がある。
【００９６】
アキュームレータ６６に使用する材質としては、気密構造のバルーンのみならず、一部を防水膜で構成したものとしてもよい。このとき、縮少時に癒着し易い位置に防水膜を配置してもよい。また、付型性を考慮して配置してもよい。膨大部６７の厚みを函体側を薄く外気側を厚くすることで熱伝導性を、あるいは膨大方向を調整してもよい。
【００９７】
図６４は第１３実施例として請求項１２記載に対応する除湿装置５３を示す。
本実施例においては、温度が上昇すると、膨大部６７が縮少し、通気路２１が拡大し第２膜１２が外気側に移動した同様の小室間容積関係が擬製される。
温度が下降したときに、膨大部６７は拡大し函体側小室２１ａが相対的に外気側小室２１ｂに比べて縮少したことになり、外気が直接的に函体側小室に近接した位置に導入されるので、逆流現象が抑制され易い。
また、外気との連通部を外気側小室への開口とし、外気側小室と函体側小室のあつ平衡を保つようにしてもよい。
【００９８】
図６５は第１４実施例として請求項１３記載に対応する除湿装置の第２膜を示す。図中６９は第２膜、７０は可撓性高導電体、７１は防水膜で、前記可撓性高導電体の中央切欠部分に同心円状に固着されている。
本第２膜６９にあっては、圧力の急激な変動が発生しても除湿方向の平衡が保たれ易い。また、この場合、背圧が発生しにくい。
高導電性高磁束密度性多孔体１８と前記可撓性高導電体７０とが分離し、該可撓性高導電体７０の移動により、前記高導電性高磁束密度性多孔体１８と防水膜１２との距離が適宜圧力、温度、分圧差、により変動するようにしてもよい。
【００９９】
【発明の効果】
以上説明してきたように本発明請求項１記載の除湿装置にあっては、前記構成としたため、作用も安定し温暖地域仕様に適し、しかも小室１個で効果が得られ、これにより小型化および量産が可能となる。
また、構造が簡単で取扱やすく、長期使用に適している等の効果が得られる。
【０１００】
請求項２記載の除湿装置にあっては、前記構成としたため、作用も安定し温暖地域仕様に適し、しかも小室１個で効果が得られ、これにより小型化および量産が可能となる。
また、構造が簡単で取扱やすく、長期使用に適している等の効果が得られる。
【０１０１】
請求項３記載の除湿装置にあっては、前記構成としたため、作用も安定し温暖地域仕様に適し、しかも小室１個で効果が得られ、これにより小型化および量産が可能となる。
また、構造が簡単で取扱やすく、長期使用に適している等の効果が得られる。
【０１０２】
請求項４記載の除湿装置にあっては、前記構成としたため、作用も安定し温暖地域仕様に適し、しかも小室１個で効果が得られ、これにより小型化および量産が可能となる。
また、構造が比較的簡単で取扱やすく、長期使用に適している等の効果が得られる。
【０１０３】
請求項５記載の除湿装置にあっては、前記構成としたため、作用も安定し温暖地域仕様に適し、しかも小室１個で効果が得られ、これにより小型化および量産が可能となる。
なお、第７実施例（図４０）のように、断熱体３６を、容器内を真空にして設けた断熱体に形成すると、極寒地でも安定した除湿効果を発揮できる。
また、構造が比較的簡単で取扱やすく、長期使用に適している等の効果が得られる。
【０１０４】
請求項６記載の除湿装置にあっては、前記構成としたため、作用も安定し温暖地域仕様に適し、しかも小室１個で効果が得られ、これにより小型化および量産が可能となる。
また、構造が比較的簡単で取扱やすく、長期使用に適している等の効果が得られる。
【０１０５】
請求項７記載の除湿装置にあっては、前記構成としたため、作用も高度に安定し、熱い地方において安定した除湿効果を発揮し、しかも小室１個で効果が得られ、これにより小型化および量産が可能となる。
また、構造が比較的簡単で取扱やすく、長期使用に適している等の効果が得られる。
【０１０６】
請求項８記載の除湿装置にあっては、前記構成としたため、作用も高度に安定し、寒暖の著しい条件において安定した除湿効果を発揮し、しかも小室１個で効果が得られ、これにより小型化および量産が可能となる。
また、構造が比較的簡単で取扱やすく、長期使用に適している等の効果が得られる。
【０１０７】
請求項９記載の除湿装置にあっては、前記構成としたため、高導電性高密度性多孔質体との併用により、温度変化が著るしく、しかも温度が高温になり易い場合に適するという効果が得られる。
【０１０８】
請求項１０記載の除湿装置にあっては、前記構成としたため、高導電性高密度性多孔質体との併用により、赤外線照射によって直接的に膜を過熱し効率の良い除湿を行わせることができるという効果が得られる。
【０１０９】
請求項１１記載の除湿装置にあっては、前記構成としたため、高導電性高密度性多孔質体との併用により、温度によって小室へ与える影響が大きく、効率の良い除湿効果が得られる。
【０１１０】
請求項１２記載の除湿装置にあっては、前記構成としたため、高導電性高密度性多孔質体との併用により、温度によって小室へ与える影響が大きく、効率の良い除湿効果が得られる。
【０１１１】
請求項１３記載の除湿装置にあっては、前記構成としたため、高導電性高密度性多孔質体との併用により、構造が簡単でありながら、温度によって小室へ与える影響が大きく、効率の良い除湿効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  流れの間の連結を示す説明図である。
【図２】  各種分離技術の粒子径領域を示す説明図である。
【図３】  グラフ１を示す測定図である。
【図４】  日東電工株式会社登録商標「ブレスロン」及び「ミクロラックス」のカタログにおける物性表の複写図である。
【図５】  日東電工株式会社登録商標「ブレスロン」及び「ミクロラックス」のカタログにおける物性表の複写図である。
【図６】  日東電工株式会社登録商標「ブレスロン」及び「ミクロラックス」のカタログにおける物性表の複写図である。
【図７】  グラフ２を順次分割した説明図である。
【図８】  グラフ２を順次分割した説明図である。
【図９】  グラフ２を順次分割した説明図である。
【図１０】  グラフ２を順次分割した説明図である。
【図１１】  グラフ２を順次分割した説明図である。
【図１２】  グラフ２を順次分割した説明図である。
【図１３】  グラフ２を順次分割した説明図である。
【図１４】  グラフ２−（イ）を示す測定図である。
【図１５】  膜配列方向と空気通過方向に付随して発生する除湿効果の模擬的説明図である。
【図１６】  膜配列方向と空気通過方向に付随して発生する除湿効果の模擬的説明図である。
【図１７】  函体内部の温度が外気温度変動速度に比較して高くなる場合の説明図である。
【図１８】  函体内部の温度が外気温度変動速度に比較して低くなる場合の説明図である。
【図１９】  第１実施例の除湿装置１を示す断面図である。
【図２０】  （イ）は金属メッシュ１８の一部拡大図である。（ロ）は金属メッシュ１８を近似的に変形させた説明図である。
【図２１】  グラフ２−（ロ）の説明図である。
【図２２】  グラフ３を順次分割して示す説明図である。
【図２３】  グラフ３を順次分割して示す説明図である。
【図２４】  グラフ３を順次分割して示す説明図である。
【図２５】  グラフ３を順次分割して示す説明図である。
【図２６】  グラフ３を順次分割して示す説明図である。
【図２７】  温度が上昇した状態の露点を示す説明図である。
【図２８】  銅シート３０を使用した場合の状態を示す説明図である。
【図２９】  試験函体の容積並びに形状を示す説明図である。
【図３０】  パッキングの温度変動試験の熱画像図を示す説明図である。
【図３１】  パッキングの温度変動試験の熱画像図を示す説明図である。
【図３２】  パッキングの温度変動試験の熱画像図を示す説明図である。
【図３３】  パッキングの温度変動試験の熱画像図を示す説明図である。
【図３４】  除湿装置の特性を示した総括図である。
【図３５】  第２実施例として請求項２記載に対応する除湿装置２の構造図である。
【図３６】  第３実施例として請求項３記載に対応する除湿装置３の構造図である。
【図３７】第４実施例として請求項４記載に対応する除湿装置４の構造図である。
【図３８】  第５実施例として請求項５記載に対応する除湿装置５の構造図である。
【図３９】  第６実施例として請求項６記載に対応する除湿装置６の構造図である。
【図４０】  第７実施例として請求項５記載に対応する除湿装置７の構造図である。
【図４１】  第８実施例として請求項７記載に対応する除湿装置８の構造図である。
【図４２】  第９実施例として請求項８記載に対応する除湿装置９の構造図である。
【図４３】  気体分離法の処理原理を示す説明図である。
【図４４】  分離の駆動力による特質を示す説明図である。
【図４５】  光学的性質改良を目的とした表面改質側を示す説明図である。
【図４６】  膜近傍の気体分子の挙動を模式的に示す説明図である。
【図４７】  膜近傍の気体分子の挙動を測定した結果をグラフで示す説明図である。
【図４８】  温度と圧力の関係をグラフで示す説明図である。
【図４９】  温度と圧力の関係をグラフで示す説明図である。
【図５０】  温度と圧力の関係をグラフで示す説明図である。
【図５１】  高さ４０ｍｍのＰＶＣパイプで形成した函体側保温腔にＣｕを巻付けて試験函体で測定した結果をグラフで示す説明図である。
【図５２】高さ４０ｍｍのＰＶＣパイプで形成した函体側保温腔にＣｕを巻付けて試験函体で測定した結果をグラフで示す説明図である。
【図５３】  小室材質の温度変動試験の測定結果のグラフを示す説明図である。
【図５４】  小室材質の温度変動試験の測定結果のグラフを示す説明図である。
【図５５】  小室材質の温度変動試験の測定結果のグラフを示す説明図である。
【図５６】試験空間における温湿度変動をグラフで示す説明図である。
【図５７】  不動態化膜処理された函体側小室の屋外観測結果をグラフで示す説明図である。
【図５８】  不動態化膜処理された外気側小室の屋外観測結果をグラフで示す説明図である。
【図５９】  高さ３０ｍｍのＰＶＣパイプで形成した函体側保温腔にＣｕを巻付けて試験函体で測定した結果をグラフで示す説明図である。
【図６０】  高さ３０ｍｍのＰＶＣパイプで形成した函体側保温腔にＣｕを巻付けて試験函体で測定した結果をグラフで示す説明図である。
【図６１】  第１０実施例の除湿装置を示す構造図である。
【図６２】  第１１実施例の除湿装置を示す構造図である。
【図６３】  第１２実施例の除湿装置を示す構造図である。
【図６４】  第１３実施例の除湿装置を示す構造図である。
【図６５】  第１４実施例の除湿装置の第２膜を示す説明図である。
【符号の説明】
１〜９，５０〜５４ 除湿装置
１０ 金属製函体
１０ａ 試験函体
１１ 第１膜
１２ 第２膜
１３ 第３膜
１４ 外筒部
１４ａ 入口
１４ｂ 排出口
１５ 内筒部
１５ａ 保温腔
１６ 疎水性面
１７ 不織布
１８ フェライト膜（高導電性高磁束密度多孔質体）
１９ 樹脂メッシュ
２０ パッキング
２１ 通気路
２１ａ 函体側小室
２１ｂ 外気側小室
２２ａ ネット
２２ｂ 捕獲チャンバー
２２ｃ 防虫ネット
３０ 銅シート
３１ 内筒
３２ 内筒
３３ 吸熱体
３４ 断熱体
３５ 保温体
３６ 断熱体
３７ 吸熱体
３８ 吸熱体
３９ 保温体
６０ ジャバラ状内筒
６１ 内筒
６２ レンズ状
６６ アキュームレータ
６７ 膨大部
６９ 第２膜
７０ 可撓性高導電体
７１ 防水膜
【図１】
0003704382.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0003704382.tif 000014
【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
0003704382.tif 000017
【図１７】
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【図１８】
0003704382.tif 000019
【図１９】
0003704382.tif 000020
【図２８】
0003704382.tif 000021
【図２０】
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【図３３】
0003704382.tif 000023
【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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