(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の樹脂シート上にフラット状の回路体を配し、その上に第２の樹脂シートを被せて真空成形することにより、回路体を挟んだ状態で第１、第２の樹脂シートを密着接合するフラット回路体の製造方法において、
前記回路体に前記第２の樹脂シートによる被覆を避ける非被覆部を設定し、前記第１の樹脂シートを真空成形型の本体上に載置した後、その上に回路体を配すると共に、前記非被覆部を真空成形型の本体の型面に形成した凹所に導入し、その導入後に該凹所の開口を蓋体で閉止し、その状態で回路体及び蓋体の上に前記第２の樹脂シートを被せて、真空成形により第２の樹脂シートを第１の樹脂シートに密着接合することを特徴とするフラット回路体の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載のフラット回路体の製造方法であって、
前記非被覆部が回路体の端末に取り付けられたコネクタであり、前記凹所内にコネクタを収納してから前記蓋体で凹所の開口を閉止することを特徴とするフラット回路体の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載のフラット回路体の製造方法であって、前記コネクタを前記凹所内に先に固定し、前記回路体を本体上に配索・載置して回路体の端末の端子を前記コネクタ内に挿入することを特徴とするフラット回路体の製造方法。
【請求項４】
請求項１記載のフラット回路体の製造方法であって、
前記非被覆部が回路体の端末より所定長さの範囲であり、その範囲の開始部分を凹所内に導入すると共に、それより端末側の部分を凹所から出して先方に延ばし、その状態で前記凹所の開口を蓋体で閉止することを特徴とするフラット回路体の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のフラット回路体の製造方法に用いる真空成形型であって、
真空成形を行う型面に凹所を形成した本体と、凹所の開口を閉止し且つ閉止状態で上面が型面と面一となる蓋体とからなることを特徴とする真空成形型。
【請求項６】
請求項４記載のフラット回路体の製造方法に用いる真空成形型であって、
真空成形を行う型面に凹所を有する本体と、凹所の開口を閉止し且つ閉止状態で上面が型面と面一となる蓋体とを備え、蓋体と本体は、蓋体で凹所の開口を閉止した状態で、蓋体と本体との間に回路体の導入口と導出口とを確保し、且つ導入口と導出口との間に湾曲した通路を確保するよう構成されていることを特徴とする真空成形型。
【請求項７】
請求項５又は請求項６に記載の真空成形型であって、
前記非被覆部を凹所内に固定する固定手段を凹所内に設けたことを特徴とする真空成形型。
【請求項８】
請求項７記載の真空成形型であって、前記非被覆部が回路体の端末に取り付けられたコネクタであり、前記固定手段が前記凹所内に設けられて前記コネクタが嵌合する嵌合部と、前記コネクタが係止される係止部とからなることを特徴とする真空成形型。
【請求項９】
請求項５〜８のいずれかに記載の真空成形型であって、
前記凹所内に前記回路体の端末部分を支持する配索用治具を設けたことを特徴とする真空成形型。
【請求項１０】
請求項９記載の真空成形型であって、前記配索用治具が前記凹所の底部から立設するピンであることを特徴とする真空成形型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、２枚の樹脂シート間に回路体を挟むことによって一定の形態に固形化させ、車体等への組付性の向上を図ったフラット回路体の製造方法、及びその製造方法の実施に用いる真空成形型に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種のフラット回路体の製造方法として、特開平５−３１４８３３号公報に記載のものが知られている。
【０００３】
図２６、図２７は同公報に記載の方法の説明図である。
【０００４】
この方法では、まず、平坦な真空引き台１の上面に、電線やコネクタ等の部品を載設するフラットなシート板２を載置する。シート板２には、多数の真空引き孔２ａと、コネクタの挿入孔７があいている。
【０００５】
次いで、このシート板２上に電線４を載設し、電線４に接続したコネクタ８をシート板２に形成した挿入孔７に挿入する。そして、その上からシート板２上にカバーフィルム３を被せ、真空引き孔２ａからシート板２とカバーフィルム３との間の空気を吸引して、シート板２と電線４とカバーフィルム３とを相互に密着させる。カバーフィルム３の下面には、予めホットメルト接着剤５が塗布してあり、ヒータでカバーフィルム３を加熱軟化させると共にホットメルト接着剤５を溶融させた状態で、前記吸引を行う。
【０００６】
これにより、シート板２とカバーフィルム３の間の空気が吸引されて、カバーフィルム３がシート板２に対して確実に密着する。その際、軟化したカバーフィルム３は、電線４の配索形状に沿って変形密着し、同時に、溶融したホットメルト接着剤５によりカバーフィルム３がシート板２に接合され、シート板２側にコネクタを装備した一体構造のフラット回路体が完成する。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上記従来の製造方法では、電線４の端末に設けたコネクタ８を、真空引き台１に形成した挿入孔７に挿入した上で、カバーフィルム３を被せて真空引きしているが、真空引き時にこの挿入孔７部分から空気漏れが発生しやすく、シート板２とカバーフィルム３の密着性を良好に保つことが難しいという問題があった。また、最終的に真空成形した製品をカッターでトリミングするが、その際、コネクタ８の近傍のカバーフィルム３を裁断しにくく、作業性が悪いという問題があった。特に電線の端末数が増加し、コネクタ８の数が増えると、それらの問題がより顕著になり、作業効率の低下を招いていた。
【０００８】
本発明は、上記事情を考慮し、真空成形時の空気漏れの問題を解消することができ、しかもトリミングの容易化を図り得て、作業効率の向上が図れるフラット回路体の製造方法、及びその方法の実施に用いる真空成形型を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、第１の樹脂シート上にフラット状の回路体を配し、その上に第２の樹脂シートを被せて真空成形することにより、回路体を挟んだ状態で第１、第２の樹脂シートを密着接合するフラット回路体の製造方法において、前記回路体に前記第２の樹脂シートによる被覆を避ける非被覆部を設定し、前記第１の樹脂シートを真空成形型の本体上に載置した後、その上に回路体を配すると共に、前記非被覆部を真空成形型の本体の型面に形成した凹所に導入し、その導入後に該凹所の開口を蓋体で閉止し、その状態で回路体及び蓋体の上に前記第２の樹脂シートを被せて、真空成形により第２の樹脂シートを第１の樹脂シートに密着接合することを特徴とする。
【００１０】
このフラット回路体の製造方法では、凹所の開口を蓋体で閉止するので、真空成形型の型面をほとんど凹所のない状態にすることができ、その状態で第２の樹脂シートを被せて真空成形することにより、成形時の空気漏れを防止することができる。また、真空成形後に蓋体の上面に切断具の刃を直接当てて第２の樹脂シートの余白部分をカットすることができる。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１記載のフラット回路体の製造方法であって、前記非被覆部が回路体の端末に取り付けられたコネクタであり、前記凹所内にコネクタを収納してから前記蓋体で凹所の開口を閉止することを特徴とする。
【００１２】
このフラット回路体の製造方法では、回路体の端末のコネクタを凹所に収納して蓋体を装着した後に真空成形するので、コネクタを除く部分を第１、第２の樹脂シートで被覆することができる。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項２記載のフラット回路体の製造方法であって、前記コネクタを前記凹所内に先に固定し、前記回路体を本体上に配索・載置して回路体の端末の端子を前記コネクタ内に挿入することを特徴とする。
【００１４】
このフラット回路体の製造方法では、凹所内に予めコネクタを固定して、回路体を本体上で配索し端末の端子をコネクタ内に挿入することにより、回路体を本体上に載置するのと同時に真空成形型上に回路体を配索することができる。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項１記載のフラット回路体の製造方法であって、前記非被覆部が回路体の端末より所定長さの範囲であり、その範囲の開始部分を凹所内に導入すると共に、それより端末側の部分を凹所から出して先方に延ばし、その状態で前記凹所の開口を蓋体で閉止することを特徴とする。
【００１６】
このフラット回路体の製造方法では、非被覆部の開始部分のみ、つまり回路体の途中だけを凹所内に収納し、それより端末側の部分を凹所から外に引き出した状態で真空成形するので、凹所に非被覆部を全部収納する必要がなく、凹所の大きさを小さくすることができる。
【００１７】
請求項５の発明は、請求項１〜４のいずれかに記載のフラット回路体の製造方法に用いる真空成形型であって、真空成形を行う型面に凹所を形成した本体と、凹所の開口を閉止し且つ閉止状態で上面が型面と面一となる蓋体とからなることを特徴とする。
【００１８】
この真空成形型では、凹所を蓋体で覆い隠すことができる。従って、この真空成形型を用いることで、請求項１の発明の製造方法を実施することができる。
【００１９】
請求項６の発明は、請求項４記載のフラット回路体の製造方法に用いる真空成形型であって、真空成形を行う型面に凹所を有する本体と、凹所の開口を閉止し且つ閉止状態で上面が型面と面一となる蓋体とを備え、蓋体と本体は、蓋体で凹所の開口を閉止した状態で、蓋体と本体との間に回路体の導入口と導出口とを確保し、且つ導入口と導出口との間に湾曲した通路を確保するよう構成されていることを特徴とする。
【００２０】
この真空成形型では、蓋体で凹所の開口を閉止した状態で、蓋体と本体の間に回路体の導入口と導出口を確保し、且つ導入口と導出口との間に湾曲した通路を確保するようにしたので、回路体を傷めることなく、請求項４の製造方法を実施することができる。
【００２１】
請求項７の発明は、請求項５又は請求項６に記載の真空成形型であって、前記非被覆部を凹所内に固定する固定手段を凹所内に設けたことを特徴とする。
【００２２】
この真空成形型では、凹所内に非被覆部を固定手段により固定することができるため、回路体を張った状態で本体上に載置することができる。この結果、回路体の線長にばらつきの発生を防止することが出来る。
【００２３】
請求項８の発明は、請求項７記載の真空成形型であって、前記非被覆部が回路体の端末に取り付けられたコネクタであり、前記固定手段が前記凹所内に設けられて前記コネクタが嵌合する嵌合部と、前記コネクタが係止される係止部とからなることを特徴とする。
【００２４】
この真空成形型では、コネクタを凹所内の嵌合部に嵌合させ、係止部に係止させて予め固定し、本体上に回路体を配索して、回路体の端末の端子をコネクタ内に挿入することにより、回路体を張った状態で配索することができる。また、回路体の線長のばらつきを防止できる。
【００２５】
請求項９の発明は、請求項５〜８のいずれかに記載の真空成形型であって、  前記凹所内に前記回路体の端末部分を支持する配索用治具を設けたことを特徴とする。
【００２６】
この真空成形型では、本体上に載置した回路体の端末を、凹所内の配索用治具に支持することにより、本体上で回路体を配索することができる。
【００２７】
請求項１０の発明は、請求項９記載の真空成形型であって、前記配索用治具が前記凹所の底部から立設するピンであることを特徴とする。
【００２８】
この真空成形型では、本体上に載置した回路体の端末をピンに支持させることで、回路体を本体上で配索することができる。
【００２９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００３０】
〔第１実施形態〕
図１〜図３は本発明の第１実施形態の説明図である。
【００３１】
ここで製造しようとするフラット回路体は、第１の樹脂シート１１と熱可塑性樹脂からなる第２の樹脂シート１２との間に、フラット状の回路体１３を挟み込んで、両シート１１、１２を密着接合したものである。ここでの回路体１３は、複数本の電線１４をフラットな状態に並べたものであり、端末部にそれぞれコネクタ１５が取り付けられている。また、第１の樹脂シート１１は、回路体１３の配索形状にならって略Ｔ字状をなしており、樋状断面形状に形成されている。そして、ここではコネクタ１５を含めた回路体１３の端末部が、樹脂シート１１、１２によって被覆しない部分、つまり非被覆部となっている。
【００３２】
このようなフラット回路体を製造するには、まず、図１に示すような真空成形型２０を用意する。この真空成形型２０は、真空成形のための型面２３ａに、第１の樹脂シート１１を載置する溝部２１及びコネクタ１５を収容する凹所２２を有した本体２３と、凹所２２の上面開口２２ａを閉止する蓋体２５とを備えたものである。溝部２１は、第１の樹脂プレート１１の外形形状と同様にＴ字状に形成されており、第１の樹脂シート１１が隙間なく嵌合するようになっている。また、凹所２２は平面視矩形状のもので、溝部２１の端部に形成されており、回路体１３の端末のコネクタ１５を収納できるようになっている。この場合の凹所２２は底面が塞がれている。
【００３３】
蓋体２５は、各凹所２２の開口２２ａを閉止できる大きさに形成され、各凹所２２の開口２２ａの周縁部に、ヒンジ２６を介して、型面２３ａと直交する面内で回動できるよう取り付けられている。蓋体２５は、凹所２２の開口２２ａを閉止した状態で、図２に示す開口２２ａの内周の段部２２ｂに乗り、その状態で蓋体２５の上面が型面２３ａと面一となるよう構成されている。ヒンジ２６は、溝部２１の端部と対向する側に配置され、蓋体２５のヒンジ２６と反対側の側縁には、蓋体２５で凹所２２を閉止した際に、回路体１３を挿通させる切欠２７が設けられている。
【００３４】
フラット回路体を作る場合は、まず、第１の樹脂シート１１を真空成形型２０の上面に載置して溝部２１に嵌める。次いで、その上に回路体１３を載せ、回路体１３の端末のコネクタ１５を凹所２２内へ収納する。収納したら、図３に示すように、ヒンジ２６を支点に蓋体２５を回動させ、蓋体２５で凹所２２の開口２２ａを閉止する。その際、回路体１３は切欠２７を通す。このように蓋体２５で凹所２２の開口２２ａを閉止することにより、真空成形型２０の型面２３ａが凹所のないフラットな状態となる。
【００３５】
次いで、回路体１３及び蓋体２５の上に、下面に粘着剤を塗布した第２の樹脂シート１２を被せて、真空成形を行うことにより第２の樹脂シート１２を第１の樹脂シート１１に密着接合する。真空成形後は、第２の樹脂シート１２の余白部分を切断具でトリミングすることによりフラット回路体を得る。
【００３６】
この方法によれば、コネクタ１５を収納する凹所２２を蓋体２５で閉止した上で第２の樹脂シート１２の真空成形を行うので、成形時の空気漏れを防止することができて、成形品の構造を密になし、第１、第２の樹脂シート１１、１２の密着接合性を良好にすることができる。また、蓋体２５の上面に切断具の刃を直接当てて第２の樹脂シート１２の余白部分をトリミングすることができるので、回路体１３に傷を付けるおそれがなく、トリミング作業がやりやすくなる。
【００３７】
また、真空成形型２０の本体２３の各凹所２２に対応して蓋体２５を取り付けているので、蓋体２５が多数ある場合でも、蓋体２５を、対応する凹所２２に対して容易に装着することができるし、また取り外すこともできる。従って、作業の容易化と作業時間の短縮を図ることができる。また、蓋体２２を紛失するおそれもなく、真空成形型２０の管理もやりやすくなる。特に、蓋体２５を、ヒンジ２６によって型面２３ａと直交する面内で回動自在となるように取り付けているので、開閉しやすい上、蓋体２５の取付構造が簡単になる。
【００３８】
〔第２実施形態〕
図４〜図７は本発明の第２実施形態の説明図である。
【００３９】
ここで用いる真空成形型３０では、図４、図５に示すように、蓋体３５が本体２３に対し脱着できるようになっている。蓋体３５は、蓋体３５の両側に突設された凸軸３３と、これら凸軸３３を嵌めるため本体２３に設けられた一対の凹溝３２とからなるヒンジを介して、本体２３に取り付けられており、第１実施形態の真空成形型２０と同様に、型面２３ａと直交する面内で回動できるようになっている。
【００４０】
また、図６（ａ）に示すように、凹所２２の開口２２ａのヒンジ（凸軸３３と凹溝３２の係合部分）側の縁部には、回路体１３の挟み込みを防止するための挟み込み防止壁３６が設けられている。この挟み込み防止壁３６の上端内縁側には面取部３６ａが設けられ、図６（ｂ）に示すように、蓋体３５を回動して閉じたとき、この面取部３６ａの斜面と蓋体３５の下面との間の角度が徐々に狭まることで、回路体１３を凹所２２の内部側へ誘導して挟み込みを防止するようになっている。また、蓋体３５の切欠２７の下面角部２７ａには、回路体１３を傷付けないようにＲ（丸み）が付けられている。それ以外の構成は、図１〜図３の第１実施形態と略同様であるので、図中同一符号を付して説明を省略する。
【００４１】
この真空成形型３０を用いた場合、蓋体３５の回動支点であるヒンジを、相互に嵌合する凸軸３３と凹溝３２によって構成したので、蓋体３５を本体２３に簡単に組付けることができるし、蓋体３５を簡単に本体２３から取り外すこともできる。なお、この場合、凹溝３２を本体２３に設け、凸軸３３を蓋体３５に設けているが、逆に設けてもよい。また、凹所２２の開口２２ａのヒンジ側の縁部に回路体１３の挟み込み防止壁３６を設けたので、蓋体３５を閉じるときに回路体１３を挟み込むことがなく、回路体１３を傷めるおそれがなくなる。
【００４２】
因みに、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、蓋体３５Ｂを単に上から嵌め込む方式にした場合、蓋体３５Ｂを載せる段部２２ｂと蓋体３５Ｂとの間に、回路体１３を挟み込んで、回路体１３を傷めるおそれがあるが、本実施形態の真空成形型３０では、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、回路体１３を挟み込むおそれがなくなる。
【００４３】
〔第３実施形態〕
図８〜図１０は本発明の第３実施形態の説明図である。
【００４４】
ここで用いる真空成形型４０では、図８、図９に示すように、蓋体４５が型面２３ａに沿ってスライドするように取り付けられている。型面２３ａの各凹所２２の側方の隣接箇所には、凹所２２を開放するときに蓋体４５を収納する保管スペース４１が確保され、その保管スペース４１と、凹所２２の開口２２ａを閉止する位置との間で、蓋体４５がスライド自在とされている。
【００４５】
蓋体４５のスライド経路は、型面２３ａより一段低い位置に設定され、蓋体４５の上面が型面２３ａと面一となっている。蓋体４５のスライド経路の両側部には、蓋体４５のスライド動作を案内するガイド溝４３、４４が設けられている。ガイド溝４３、４４は必要箇所のみに設けられており、不必要な箇所、例えば蓋体４５を嵌込むのに邪魔になる箇所には設けられていない。保管スペース４１内に形成されたガイド溝４３の一端には、蓋体４５を上から嵌込むのに必要な切欠４２が通じている。
【００４６】
また、蓋体４５の両側縁には、ガイド溝４３、４４に嵌まるガイド凸部４７、４８が設けられている。一方のガイド凸部４７の一部は、回路体１３を通すための切欠４７ａによって削られている。蓋体４５は、保管スペース４１に設けた切欠４２に、一部残されたガイド凸部４７を合わせることで、上から保管スペース４１内に嵌込まれており、その状態で蓋体４５は、ガイド溝４３、４４とガイド凸部４７、４８の案内作用で、スムーズにスライドできるようになっている。それ以外の構成は、第１実施形態と略同様であるので、図中同一符号を付して説明を省略する。
【００４７】
この真空成形型４０を用いる場合、蓋体４５を、図９に示すようにスライドさせることにより、凹所２２の開口２２ａを簡単に開閉することができる。また、凹所２２を閉止した状態では、図１０に示すように、ガイド溝４３、４４とガイド凸部４７、４８が相互に嵌合していることにより、回路体１３の反力（白抜き矢印）によって蓋体４５が押し戻されても、蓋体４５の浮き上りを防止することができる。また、この実施形態の真空成形型４０では、型面２３ａ上に蓋体４５の開放時の保管スペース４１を設けているので、蓋体４５を開放しているときにも、蓋体４５が本体２３の外側にはみ出すことがなく、取り扱いやすくなる。
【００４８】
〔第４実施形態〕
なお、前記第３実施形態のように、蓋体４５を上から本体２３上に嵌込むのではなく、図１１、図１２に示す第４実施形態の真空成形型５０のように、蓋体５５を、本体２３の各端面側からスライドさせて組付けることもできる。この場合のガイド溝５４は、本体２３の端面まで突き通しで形成されている。また、ガイド溝５４に嵌合するように、蓋体５５の両側縁にはガイド凸部５８が形成されている。また、回路体１３を通すための切欠５７は、蓋体５５のスライド方向と溝部２１の位置関係に応じて、蓋体５５の適所に形成されている。このように構成した場合、蓋体５５の保管スペースが不要になるので、その分、真空成形型５０の本体２３の大きさを縮小できる。
【００４９】
〔第５実施形態〕
図１３〜図１７は本発明の第５実施形態の説明図である。
【００５０】
前記第４実施形態の真空成形型５０では、蓋体５５を型面２３ａに平行な面内でスライド式に設けていたが、この実施形態の真空成形型６０では、図１３、図１４、図１５に示すように、蓋体６５を型面２３ａに平行な面内で回動式に設けている。蓋体６５は、凹所２２の開口２２ａの周縁部のうち、溝部２１と対向する側の縁部の一端に、凸部６１ａと凹部６１ｂの組み合わせからなるヒンジによって、回動可能に取り付けられている。凹所２２ａの開口２２ａは、蓋体６５の回動を許容する形状、つまり一部が円弧状に形成されており、蓋体６５の外周の一部も、それに合致するよう円弧状に形成されている。
【００５１】
円弧状の部分には、蓋体６５側にガイド凸部６５、本体２３側にガイド溝６４が設けられ、両者が嵌まることで、蓋体６５の回動動作を案内し、且つ蓋体６５の回動経路外への脱落を防止するようになっている。また、蓋体６５が凹所２２の開口２２ａを閉止したとき互いに嵌合するように、円弧状の部分と対向する周縁個所には、蓋体６５側に嵌合凸部６２、本体２３側に嵌合凹溝６３が設けられている。
【００５２】
また、蓋体６５が凹所２２の開口２２ａを閉止したとき、溝部２１と対向する蓋体６５の縁部には、回路体１３を通すための切欠６７が設けられている。さらに、開口２２ａ内には、蓋体６５の乗る段部２２ｂが設けられ、段部２２ｂに乗った蓋体６５が、凹所２２の開口２２ａを閉止したとき、蓋体６５の上面が型面２３ａと面一となる。また、図１６、図１７に示すように、ヒンジを構成する凸部６１ａは本体２３に設けられ、凹部６１ｂは蓋体６５に設けられている。この場合、凹部６１ｂは図１６に示すように貫通していてもよいし、袋状に上端が塞がっていてもよい。
【００５３】
この真空成形型６０を用いた場合、蓋体６５が凹所２２の開口２２ａを閉止した状態で、凹溝６３、６４と凸部６３、６８が嵌合するので、回路体１３の反力による蓋体６５の浮き上がりを防止することができる。また、型面２３ａに沿った面内で回動する形式であるため、蓋体６５の移動範囲が高さ方向に広がらない上、開閉に必要なスペースが小さくて済む。また、円弧状部分にガイド溝６４とガイド凸部６８を有するので、がたつきなく蓋体６５をスムーズに回動させることができる。
【００５４】
〔第６実施形態〕
図１８〜図２１は本発明の第６実施形態の説明図である。
【００５５】
ここで用いられる真空成形型７０では、図１８に示すように、凹所７２が浅く形成され、蓋体７５が本体２３から分離して設けられている（なお、蓋体７５は回動式あるいはスライド式に設けてもよい）。
【００５６】
蓋体７５は、凹所７２の開口７２ａを閉止したとき、その上面が型面２３ａと面一となるよう構成されている。蓋体７５は矩形板状をなし、一方の対辺に、開口７２ａ内の段部７３に乗る嵌合部７４、７４を有し、他方の対辺に、回路体１３を通すための切欠７７、７７を有している。各切欠７７は、図２０に示すように、回路体１３を凹所７２内に導入した際、回路体１３の導入口７７ａと導出口７７ｂとを形成する。また、凹所７２の底面には凹湾曲部７８が設けられ、蓋体７５の下面には凸湾曲部７９が形成されており、両者により、導入口７７ａと導出口７７ｂとの間を連絡する回路体１３の湾曲通路７７ｃを確保するようになっている。
【００５７】
ここでは、図１８に示すように、回路体１３の端末の所定長さの範囲１３ａが第２の樹脂シート１２による被覆を避ける部分（非被覆部）である。そこで、図図２０（ａ）に示すように、その範囲１３ａの開始部分を凹所７２内に導入すると共に、それより端末側の部分を凹所７２から引き出して先方に延ばし、その状態で図１９、図２０（ｂ）に示すように、凹所７２の開口７２ａを蓋体７５で閉止する。そして、第２の樹脂シート１２を被せて真空成形を行い、トリミングする。このようにすることで、非被覆部の長いタイプのフラット回路体を、容易に得ることができる。
【００５８】
因みに、図２１に示すように、回路体１３に設定した非被覆部の範囲１３ａが長い場合、非被覆部を全部凹所２２に収容しようとすると、相応の大きさの凹所２２が必要になるが、本発明では、図２０に示すように、非被覆部の開始部分のみ、つまり回路体１３の途中だけを凹所７２内に収納するようにしているので、小さな凹所７２を設けるだけでよくなり、真空成形型７０の小型化及び軽量化を図ることができる。また、凹所７２の底面と蓋体７５の下面との間に、湾曲した通路７７ｃを確保しているので、回路体１３を無理な形状に曲げることなく、配索することができ、回路体１３を傷めるおそれがない。
【００５９】
〔第７実施形態〕
図２２及び図２３（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は本発明の第７実施形態の説明図である。
【００６０】
本形態の真空成形型８０の凹所２２内には、コネクタ１５を固定する固定手段８１が設けられている。この固定手段８１は、コネクタ１５が嵌合可能な嵌合部８２、コネクタ１５が係止される係止部８３とからなる。嵌合部８２は、凹所２２の一方の側壁２２ｂと、凹所２２の底壁２２ｃから立設された係止壁８４との間に形成されている。係止壁８４には、矩形状の係止孔８５が形成されている。この係止孔８５には、コネクタ１５に設けられた可撓性のロックアーム１５ａの係止突起１５ｂが挿入され、コネクタ１５が嵌合部８２に固定される。
【００６１】
また、本形態の真空成形型８０の凹所２２の開口２２ａは、蓋８６が嵌合されるようになっており、蓋８６を開口２２ａに嵌合した状態では、凹所２２が蓋８６で閉止されるようになっている。また、この蓋８６には、回路体１３の挿通用の切欠８６ａが形成されている。
【００６２】
この真空成形型８０を用いてフラット回路体を作る場合、図２３（ａ）に示すように、凹所２２内にコネクタ１５のみを予め挿入し、嵌合部８２に嵌合する。この状態から図２３（ｂ）に示すように、回路体１３の端末の端子８７をコネクタ１５の端子収容室（不図示）内に挿入する。このとき、回路体１３は、真空成形型８０の本体２３上で配索される。この状態で蓋８６で開口２２ａを閉止し、切欠８６ａ内に回路体１３を挿通させる。
【００６３】
次いで、回路体１３及び蓋８６上に、下面に粘着剤を塗布した第２の樹脂シートを被せて、真空成形を行うことにより、第２の樹脂シートが第１の樹脂シートに密着接合する。真空成形後は、第２の樹脂シートの余白部分をトリミングすることによりフラット回路体が形成される。
【００６４】
この真空成形型８０によれば、コネクタ１５を凹所２２に予め固定することが出来るので、真空成形型８０の本体２３上で回路体１３の配索を行うことが出来る。この結果、配索作業が一度で済み、作業効率が向上し、製造コストが低減する。
【００６５】
また、回路体１３の端末部分、すなわちコネクタ１５が固定されているので、回路体１３を張った状態で配索することができて回路体１３の必要な線長を確保することができ、しかも線長にばらつきが生じることがない。
【００６６】
なお、複数本の回路体１３（電線）がばらけないように、分岐の根元部分をテープ巻き等により仮止めを行っても良い。
【００６７】
なお、本形態の真空成形型８０では、凹所２２の開口２２ａを閉止する蓋８１が別体のものの例を示したが、上記第１〜第７実施形態の真空成形型の蓋の構成でも良い。
【００６８】
〔第８実施形態〕
図２４及び図２５（ａ）、（ｂ）は本発明の第８実施形態の説明図である。
【００６９】
図２４に示すように、本形態の真空成形型９０は、凹所２２内に、回路体１３の端末部分を支持する配索用治具９１が設けられている。この配索用治具９１は、凹所２２の底部２２ｃから立設する３本のピン９３、９３、９３からなる。これらのピン９３は、所定の間隔を開けて一列に配列されている。
【００７０】
この真空成形型９０では、回路体１３の端末部分をピン９３、９３、９３間に挿入し、コネクタ１５を凹所２２の内壁とピン９３との間に収容して、回路体１３を本体２３上に配索する。
【００７１】
この真空成形型９０によれば、回路体１３の端末部分がコネクタ１５と共に凹所内に固定されることにより、本体２３上に回路体１３を配索する場合、張った状態で配索することができる。この結果、回路体１３の線長に誤差が生じることがなくなり、必要な線長を確保することができ、フラット回路体を車両に搭載する際に、良好な取り付けを行うことができる。
【００７２】
また、回路体１３の端末部分をコネクタ１５と共に凹所２２内に支持することが出来るので、回路体１３を本体２３上に配索する際に、容易に配索することが出来、配索作業が短縮するので作業性が向上する。
【００７３】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１の発明によれば、回路体に第２の樹脂シートによる被覆を避ける非被覆部を設定し、その非被覆部を真空成形型の型面に形成した凹所へ導入し、凹所の開口を蓋体で閉止するので、真空成形型の型面をほとんど凹所のない状態にすることができる。そして、その状態で第２の樹脂シートを被せて真空成形することにより、成形時の空気漏れを防止することができて、成形品の構造を密になし、第１、第２の樹脂シートの密着接合性を良好にすることができる。また、蓋体の上面に切断具の刃を直接当てて、第２の樹脂シートの余白部分をカットすることができるので、回路体に傷を付けるおそれがなく、トリミング作業がやりやすくなる。
【００７４】
請求項２の発明によれば、請求項１の発明の効果に加えて、回路体の端末のコネクタを除く部分を、容易且つ確実に第１、第２の樹脂シートで被覆することができる。
【００７５】
請求項３の発明によれば、凹所内に予めコネクタを固定して、回路体を本体上で配索し端末の端子をコネクタ内に挿入することにより、回路体を本体上に載置するのと同時に真空成形型上に回路体を配索することができるので、回路体の配索作業が１回で済み、作業効率が向上して製造コストを低減することができる。
【００７６】
請求項４の発明によれば、請求項１の発明の効果に加えて次の効果を奏する。即ち、回路体に設定した非被覆部の長さが長く、凹所に収容しようとする非被覆部の容積が大きくなる場合、非被覆部を全部凹所に収容しようとすると、相応の大きさの凹所が必要になるが、本発明では、非被覆部の開始部分のみ、つまり回路体の途中だけを凹所内に収納して、それより端末側の部分は凹所から外に引き出している。従って、小さな凹所を設けるだけでよくなり、真空成形型の小型化及び軽量化を図ることができる。
【００７７】
請求項５の発明によれば、凹所を形成した本体と、凹所の開口を閉止する蓋体とにより真空成形型を構成しているので、真空成形時に凹所の開口を覆い隠すことができ、請求項１の発明の製造方法を実施することができ、その効果を引き出すことができる。
【００７８】
請求項６の発明によれば、凹所を形成した本体と、凹所の開口を閉止する蓋体とにより真空成形型を構成し、しかも、蓋体で凹所の開口を閉止した状態で、蓋体と本体の間に回路体の導入口と導出口を確保し、且つ導入口と導出口との間に湾曲した通路を確保するようにしたので、回路体を傷めることなく、請求項３の製造方法を実施することができ、その効果を引き出すことができる。
【００７９】
請求項７の発明によれば、請求項５又は請求項６の発明の効果に加えて凹所内に回路体の端末の非被覆部を固定することができるため、回路体を張った状態で本体上に載置することができ、回路体の線長のばらつきを防止することが出来る。
【００８０】
請求項８の発明によれば、請求項７の発明の効果に加えて、コネクタを予め凹所に固定することができるので、本体上に回路体を配索すれば、容易にフラット回路体を形成することができる。
【００８１】
請求項９の発明によれば、回路体の端末を凹所に支持することができるので、回路体を本体上に張った状態で配索することができ、線長のばらつきを防止して、必要な線長を確保することができる。
【００８２】
請求項１０の発明によれば、請求項９の発明の効果に加えて、ピン間に回路体を挿入すれば、回路体の端末を凹所内に容易に支持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態の説明図で、真空成形型を用いてフラット回路体を製造する場合の各要素を分解して示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態の説明図で、真空成形型の凹所にコネクタを収容した状態を示す要部断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態の説明図で、真空成形型に回路体をセットし、第２の樹脂シートを被せる前の状態を示す斜視図である。
【図４】本発明の第２実施形態の説明図で、真空成形型を用いてフラット回路体を製造する場合の各要素を分解して示す斜視図である。
【図５】本発明の第２実施形態の説明図で、図４の真空成形型を、本体と蓋体に分解した状態を示す斜視図である。
【図６】本発明の第２実施形態の説明図で、（ａ）は真空成形型の凹所にコネクタを収容した状態を示す要部断面図、（ｂ）は蓋体で凹所の開口を閉止した状態を示す要部断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態の作用効果の説明に用いる比較対象図であり、（ａ）は比較対象例において蓋体で凹所を閉止しようとしている状態を示す要部断面図、（ｂ）は蓋体で凹所を閉止した際に蓋体によって回路体の一部を挟み込む不都合が生じていることを示す要部断面図である。
【図８】本発明の第３実施形態の説明図で、真空成形型を用いてフラット回路体を製造する場合の各要素を分解して示す斜視図である。
【図９】本発明の第３実施形態の説明図で、真空成形型に回路体をセットし、第２の樹脂シートを被せる前の状態を示す斜視図である。
【図１０】本発明の第３実施形態の説明図で、真空成形型の凹所にコネクタを収容した部分の構成を示す断面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態の説明図で、真空成形型を用いてフラット回路体を製造する場合の各要素を分解して示す斜視図である。
【図１２】本発明の第４実施形態の説明図で、真空成形型に回路体をセットし、第２の樹脂シートを被せる前の状態を示す斜視図である。
【図１３】本発明の第５実施形態の説明図で、真空成形型を用いてフラット回路体を製造する場合の各要素を分解して示す斜視図である。
【図１４】本発明の第５実施形態の説明図で、図１３の真空成形型の要部の構成を示しており、（ａ）は蓋体を本体から取り外した状態を示す斜視図、（ｂ）は蓋体を本体に取り付けた状態を示す斜視図、（ｃ）は蓋体で凹所の開口を閉止た状態を示す斜視図である。
【図１５】本発明の第５実施形態の説明図で、真空成形型に回路体をセットし、第２の樹脂シートを被せる前の状態を示す斜視図である。
【図１６】本発明の第５実施形態の説明図で、真空成形型における蓋体と本体の第１の係合例を示す要部断面図である。
【図１７】本発明の第５実施形態の説明図で、真空成形型における蓋体と本体の第２の係合例を示す要部断面図である。
【図１８】本発明の第６実施形態の説明図で、真空成形型を用いてフラット回路体を製造する場合の各要素を分解して示す斜視図である。
【図１９】本発明の第６実施形態の説明図で、真空成形型に回路体をセットし、第２の樹脂シートを被せる前の状態を示す斜視図である。
【図２０】本発明の第６実施形態の説明図で、（ａ）は真空成形型の凹所にコネクタを収容した状態を示す要部断面図、（ｂ）は蓋体で凹所の開口を閉止した状態を示す要部断面図である。
【図２１】本発明の第６実施形態の作用効果の説明に用いる比較対象図であり、比較対象例において蓋体で凹所を閉止した状態を示す要部断面図である。
【図２２】本発明の第７実施形態の真空成形型の要部を示す斜視図である。
【図２３】本発明の第７実施形態の説明図で、（ａ）は回路体の端末を凹所内に挿入する前の状態を示す要部断面図、（ｂ）は回路体の端末をコネクタと共に挿入した状態を示す要部断面図、（ｃ）は回路体の端末をコネクタと共に挿入し凹所を蓋で閉止した状態を示す要部断面図である。
【図２４】本発明の第８実施形態の真空成形型の要部を示す斜視図である。
【図２５】本発明の第８実施形態の説明図で、（ａ）は凹所内に回路体の端末をコネクタと共に挿入した状態を示す要部断面図、（ｂ）は凹所内に回路体の端末をコネクタと共に挿入し凹所を蓋で閉止した状態を示す要部断面図である。
【図２６】従来のフラット回路体の製造方法の説明に用いる斜視図である。
【図２７】従来のフラット回路体の製造方法の説明に用いる断面図である。
【符号の説明】
１１  第１の樹脂シート
１２  第２の樹脂シート
１３  フラット状の回路体
１３ａ  非被覆部の範囲
１５  コネクタ（非被覆部）
２０，３０，４０，５０  真空成形型
６０，７０，８０，９０  真空成形型
２２，７２  凹所
２２ａ，７２ａ  開口
２３  本体
２３ａ  型面
２５、３５、４５、５５、６５、７５  蓋体
２６  ヒンジ
３２  凹溝（ヒンジ）
３３  凸軸（ヒンジ）
３６  挟み込み防止壁
４１  保管スペース
４２，４８，５８  ガイド凸部
４３，４４，５４  ガイド溝
６１ａ  凸部（ヒンジ）
６１ｂ  凹部（ヒンジ）
６２，６８  ガイド凸部
６３，６４  ガイド溝
７７ａ  導入口
７７ｂ  導出口
７７ｃ  湾曲した通路
８１  固定手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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