(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁材料からなる基板と、前記基板上にプリントされ電気回路を構成する導体箔と、前記導体箔に接続された端子とを備え、前記端子には、全長にわたって複数の凸部が設けられた棒状体と、該棒状体の端部において前記基板を挟む鍔部と狭持片とが設けられ、該棒状体がその外周を絶縁材で被覆された導線によって巻回され半田ディップ槽内に浸されて、前記端子と前記導線の電気的な接続が行われることを特徴とするプリント基板。
【請求項２】
導電性材料からなる棒状体と、前記棒状体の端部に設けられた鍔部と、前記端部から延長され前記鍔部との間で基板を挟んで前記基板上の導体箔と電気的に接続される狭持片とを備え、前記棒状体の外周には全長にわたって複数の凸部が設けられ、該棒状体の外周に絶縁材で被覆された導線が巻回されて半田ディップ槽内に浸されることにより前記棒状体と前記導線の電気的な接続が行われることを特徴とするプリント基板用の端子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電子機器等の電気回路に用いられるプリント基板及びプリント基板用の端子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来のプリント基板及びプリント基板用の端子について図面を参照しながら説明する。図５は従来のプリント基板及びプリント基板用の端子の断面図を示すものである。図５において、１はプリント基板であり、絶縁材料からなる基板２と、基板２上にプリントされ電気回路を構成する導体箔３と、基板２を貫通した孔４とを備えている。５は導電性材料からなる棒状の端子であり、棒状体６と、棒状体６の端部に設けられた鍔部７と、棒状体６から延長され鍔部７との間で基板２を挟んで基板２上の導体箔３と電気的に接続される狭持片８とを備えている。９は導体箔３と端子５の狭持片８とを確実に電気的に接続する半田、１０は端子５の棒状体６の他端部に巻き付けられて接続される偏向コイル等の導線である。
【０００３】
この様に構成されたプリント基板１及び端子５の接続処理について、以下説明する。プリント基板１と端子５を接続するには、端子５の狭持片８がプリント基板１の孔４を貫通し、貫通した狭持片８の端部を屈曲させて導体箔３に当接させる。そして、端子５の鍔部７と狭持片８の端部との間でプリント基板１を挟んでプリント基板１に端子５を装着させる。
【０００４】
次に、端子５と偏向コイル等の導線１０の電気的な接続について、以下説明する。偏向コイル等の導線１０の周囲は、通常、ポリイミドアセタール、或いはポリウレタン等の樹脂からなる絶縁材で被覆されている。この被覆された絶縁材によって偏向コイル等の導線１０間の絶縁性を確保するものである。そして、端子５の棒状体６に偏向コイル等の導線１０を電気的に接続するには、棒状体６の他端部に偏向コイル等の導線１０の端部を巻き付けた後に、棒状体６の他端部と巻き付けた導線１０を高温度で半田を溶融させた半田ディップ槽に浸す。そして、半田ディップ槽において、棒状体６の他端部に巻き付けた導線１０部分の絶縁材を溶融、或いは焼却させて除去するとともに、棒状体６と導線１０を互いに半田によって電気的な接続が行われる。
【０００５】
又、端子５の棒状体６に偏向コイル等の導線１０を電気的に接続する他の方法としては、予め、偏向コイル等の導線１０を覆う絶縁材を除去するために、高温度で半田を溶融させた半田ディップ槽に導線１０の巻き付ける部分を浸して、絶縁材を溶融、或いは焼却させて除去する。そして、絶縁材を除去し半田ディップした導線１０の巻き付け部分を端子５の棒状体６に巻き付けた後に、棒状体６と巻き付けた導線１０を半田ディップ槽に浸して、棒状体６と導線１０を互いに半田によって電気的な接続が行われる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
この様な上記従来のプリント基板及びプリント基板用の端子では、棒状体６の他端部と巻き付けた導線１０を高温度で半田を溶融させた半田ディップ槽に浸すと、導線１０を被覆した絶縁材を溶融、或いは焼却して、棒状体６と導線１０を互いに半田付けをすることができる。しかしながら、導線１０を被覆した絶縁材を溶融或いは焼却させる間は棒状体６の他端部を半田に浸しているので、半田の高温度が端子５を伝導して鍔部７と狭持片８との間に挟まれたプリント基板１が温度上昇し、基板２と導体箔３との間に剥離が生じ、プリント基板１の信頼性を低下させるという問題点を有していた。又、半田ディップ槽に導線１０の端部を浸して絶縁材を除去した後に、導線１０の端部を端子５の棒状体６に巻き付けて、棒状体６と導線１０を半田ディップ槽に浸して、棒状体６と導線１０を互いに半田付けするには、２回の半田ディップ作業を要し、工数を増加させる。さらに、棒状体６に導線１０を巻き付ける際に、導線１０が半田ディップした部分と半田ディップしない部分の境界部分で断線するという問題点を有していた。
【０００７】
そこで、本発明は従来の問題点を解決するもので、導体箔の剥離を無くし、工数を低減させ、導線の断線を無くして信頼性を向上させたプリント基板及びプリント基板用の端子を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明のプリント基板及びプリント基板用の端子においては、基板上にプリントされた導体箔と、導体箔に接続された棒状の棒状体とを備え、端子には、全長にわたって複数の凸部が設けられた棒状体と、該棒状体の端部において前記基板を挟む鍔部と狭持片とが設けられ、該棒状体がその外周を絶縁材で被覆された導線によって巻回され半田ディップ槽内に浸されて、端子と導線の電気的な接続が行われるとしたものである。
【０００９】
この発明によれば、導体箔の剥離を無くし、工数を減少させ、導線の断線を無くして信頼性を向上させたプリント基板及びプリント基板用の端子が得られる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、絶縁材料からなる基板と、基板上にプリントされ電気回路を構成する導体箔と、導体箔に接続された棒状の端子とを備え、端子には、全長にわたって複数の凸部が設けられた棒状体と、該棒状体の端部において前記基板を挟む鍔部と狭持片とが設けられ、該棒状体が絶縁材で被覆された導線によって巻回されて半田ディップ槽に浸され、端子の外周と導線の電気的な接続が行われるものであり、端子の強度が増し、基板側の棒状体の放熱する表面積を増加させ、基板の温度上昇を低下させるという作用を有する。
【００１３】
請求項２に記載の発明は、導電性材料からなる棒状体と、棒状体の端部に設けられた鍔部と、端部から延長され鍔部との間で基板を挟んで基板上の導体箔と電気的に接続される狭持片とを備え、棒状体の外周には全長にわたって複数の凸部が設けられ、該棒状体の外周に絶縁材で被覆された導線が巻回されて半田ディップ槽内に浸されることにより棒状体の外周と導線の電気的な接続が行われるものであり、端子の強度が増し、端部側で放熱面積を拡大させて効率よく放熱させるという作用を有する。
【００１８】
以下、本発明の実施の形態について、図１から図４を用いて説明する。
（実施の形態１）
図１は本発明の一実施の形態によるプリント基板用の端子を示す正面図である。
【００１９】
図１において、１１は導電性材料からなる棒状の端子であり、後記する導体２７を接続する棒状体１２と、棒状体１２の端部に設けられた鍔部１３と、棒状体１２の端部から延長され鍔部１３との間で後記する基板２３を挟んで基板２３上の導体箔２４と電気的に接続される狭持片１４と、棒状体１２の外周に設けられた複数の凸部１５を備えている。
【００２０】
この様に形成された端子１１の形状と材質について、以下説明する。端子の１１の外周の形状寸法は、棒状体１２の直径が１．５ｍｍ、鍔部１３の直径が２．５ｍｍ、凸部１５の直径が１．８ｍｍである。そして、棒状体１２の長さが１１ｍｍ、凸部１５のピッチが０．８ｍｍで形成されている。そして、鍔部１３の直径を２．５ｍｍとして広げたのは基板２３を狭持する際に、基板２３に対して端子１１を垂直に装着させるためである。棒状体１２の直径１．５ｍｍに対して凸部１５の直径を１．８ｍｍにしたのは、外周の表面積を増すとともに、強度を増すためである。そして、図示はしないが棒状体１２の外周の複数の凸部１５に代えて複数の凹部を設けても表面積を増すことができる。又、棒状体１２の外周径に対して突出した複数の凸部１５と、複数の凸部１５間で棒状体１２の外周径より凹んだ凹部を設けて、凸部１５と凹部を交互に形成してもかまわない。そして、端子１１の材質としては、メッキ及び半田付け性に優れ、非磁性体である黄銅等が用いられる。そして、端子１１の外形の加工には、端子１１の外周を研削して形成しても良く、又、圧延等で形成しても良い。
【００２１】
尚、本発明の実施の形態において端子１１は、棒状体１２の外周に複数の凸部１５を形成したが、次に、図２に示すように変えても良い。図２は本発明の変更した形態によるプリント基板用の端子を示す正面図である。図２において、１６は導電性材料からなる棒状の端子であり、後記する導体２７を接続する棒状体１７と、棒状体１７の端部に設けられた鍔部１８と、棒状体１７の端部から延長され鍔部１８との間で後記する基板２３を挟んで基板２３上の導体箔２４と電気的に接続される狭持片１９と、棒状体１７の端部側に設けられ棒状体１７の外周径より突出した複数の凸部２０と、それぞれの凸部２０間で棒状体１７の外周径より凹んだ凹部２１を備えている。そして、図２においては、凸部２０と凹部２１を交互に形成したものを図示したが、凸部２０と凹部２１をそれぞれ個々に形成してもかまわない。
【００２２】
図２に示した端子１６の具体的形状と材質について、以下説明する。端子１６の外周の形状寸法は、棒状体１７の直径が１．５ｍｍ、鍔部１８の直径が２．５ｍｍ、凸部２０の直径が１．８ｍｍ、凹部２１の直径が１．２ｍｍである。そして、棒状体１７の長さＬ１が１１ｍｍ、棒状体１７の端部から凸部２０及び凹部２１を形成した長さＬ２が５ｍｍ、凸部２０のピッチＰが０．８ｍｍで形成されている。そして、鍔部１８の直径を２．５ｍｍとして広げたのは基板２３を狭持する際に、基板２３に対して端子１６を垂直に装着させるためである。棒状体１７の直径１．５ｍｍに対して凸部２０の直径を１．８ｍｍと突出したのは、外周の表面積を増すためである。又、棒状体１７の直径１．５ｍｍに対して凹部２１の直径を１．２ｍｍと凹ましたのは、さらに内周側で表面積を確保するためである。
【００２３】
そして、外周の表面積を増加するために凸部２０、又は凹部２１だけでピッチ数を増やそうとするとピッチが狭くなって製造が難しくなるが、凸部２０と凹部２１を交互に組合わせると、凸部２０と凹部２１が一組となって見かけ上大きな凸部を形成するのと等しくなり、製造が容易になる。又、端子１６の材質としては、端子１１と同じように、メッキ及び半田付け性に優れ、非磁性体である黄銅等が用いられる。そして、端子１１の製造には、端子１６の外周を研削して形成しても良く、又、圧延等で容易に形成され十分な形状が得られるものである。
【００２４】
次に、この様に形成された端子１６を装着したプリント基板について、以下説明する。図３は本発明の更に変更した形態によるプリント基板及びプリント基板用の端子を示す断面図である。図３において、２２はプリント基板であり、絶縁材料からなる基板２３と、基板２３上にプリントされ電気回路を構成する導体箔２４と、基板２３を貫通した孔２５とを備えている。そして、この様なプリント基板２２の孔２５を端子１６の狭持片１９を貫通させ、端子１６の鍔部１８と狭持片１９との間で基板２３を挟さんで基板２３上の導体箔２３に狭持片１９の端部を屈曲させ、導体箔２３と端子１６が電気的に接続されている。２６は導体箔２４と端子１６の狭持片１９とをより強固に接続する半田、２７は端子１６の棒状体１７の他端部側に巻き付けられて接続される偏向コイル等の導線である。
【００２５】
この様に構成されたプリント基板２２及びプリント基板用の端子１６について、以下その接続形成について説明する。図４は本発明の一実施の形態によるプリント基板及びプリント基板用の端子の半田ディップ作業を示す断面図である。図４に示すように、プリント基板２２に設けられた孔２５を端子１６の狭持片１９を貫通させ、貫通させた狭持片１９の端部を屈曲させて基板２３上の導体箔２４に当接させて接続する。さらに、導体箔２４と狭持片１９を半田２６でより強固に接続させる。そして、この様にプリント基板２２に端子１６を接続した状態で、棒状体１７の端部と反対側の棒状体１７の他端部側に偏向コイル等の導線２７の端部を巻き付ける。そして、端子１６の棒状体１７の他端部側と巻き付けた導線２７を半田ディップ槽内の溶融した半田２６に浸して、棒状体１７の他端部側と巻き付けた導線２７を半田ディップする。
【００２６】
半田ディップ槽内で半田ディップすると、溶融した半田２６の温度で導線２７を被覆した絶縁材を溶解、或いは焼却して除去するとともに、棒状体１７の他端部側と導線２７を互いに半田２６で接続する。その際、半田ディップ槽内の溶融した半田２６は高温度であり、溶融した半田２６に浸した棒状体１７の他端部側は高温度に上昇する。ところが、棒状体１７の端部側、即ち他端部側と棒状体１７の端部との間に複数の凸部２０、又は複数の凹部２１、或いは複数の凸部２０と凹部２１を設けて外周の表面積を増しているので、半田２６に浸した棒状体１７の他端部側の温度が複数の凸部２０、又は複数の凹部２１、或いは複数の凸部２０と凹部２１で効率よく放熱される。そして、半田２６に浸した棒状体１７の他端部側の高い温度が複数の凸部２０、又は複数の凹部２１、或いは複数の凸部２０と凹部２１の表面で放熱されながら鍔部１８に熱伝導される。そして、鍔部１８に熱伝導された時点で温度は低下しており、プリント基板２２の温度上昇を抑えることができる。
【００２７】
又、端子１１とプリント基板２２の装着について図示はしないが、図３と同様にプリント基板２２と端子１１を接続し、図４と同様に端子１１に導体２７の端部を巻き付け半田ディップすると同様の効果が得られるものである。
【００２８】
この様に半田２６に浸した棒状体１７の他端部側と棒状体１７の端部との間に複数の凸部２０、或いは凹部２１が設けられているので、半田ディップする際に、凸部２０及び凹部２１の表面からの放熱が大きく、プリント基板１１の温度上昇が抑制されて、基板２３と導体箔２４との剥離が無くなり、プリント基板２２の信頼性を高めることができる。又、一回の半田ディップ作業によって、導線２７を被覆した絶縁材を溶解、或いは焼却して除去し、棒状体１７と導線２７を互いに半田２６で接続するので、作業工数を低減させ、導線２７の断線を無くすことができるものである。
【００２９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、基板と、基板上に導体箔と、導体箔に接続された端子とを備え、端子には全長にわたって複数の凸部が設けられた棒状体が設けられるので、半田ディップして電気的な接続をしたとき基板側の放熱する表面積が拡大され、プリント基板の温度上昇を低下させ、端子の外周に導線を巻回し、基板と導体箔の剥離を無くすことができる。又、棒状体の外周に導線を巻回して半田ディップし、電気的な接続をしたとき、作業工数が低減され、導線の断線を無くして信頼性を向上させることができるという有利な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態によるプリント基板用の端子を示す正面図
【図２】本発明の一実施の形態によるプリント基板用の端子を示す正面図
【図３】本発明の一実施の形態によるプリント基板及びプリント基板用の端子を示す断面図
【図４】本発明の一実施の形態によるプリント基板及びプリント基板用の端子の半田ディップ作業を示す断面図
【図５】従来のプリント基板及びプリント基板用の端子の断面図
【符号の説明】
１１，１６  端子
１２，１７  棒状体
１３，１８  鍔部
１４，１９  狭持片
１５，２０  凸部
２１  凹部
２２  プリント基板
２３  基板
２４  導体箔
２５  孔
２６  半田
２７  導線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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