(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の供給部と、この電子部品の供給部に備えられた電子部品の位置を認識する第１の認識ユニットと、この電子部品をピックアップする第１のピックアップヘッドと、この第１のピックアップヘッドを第１の受渡し位置へ移動させる第１の移送手段と、第１の受渡し位置において第１のピックアップヘッドから電子部品を受け取る第２のピックアップヘッドと、基板を所定の位置に移動させる可動テーブルと、第１の受渡し位置において前記第２のピックアップヘッドに保持された電子部品を受け取って吸着保持する部品保持部を備え保持した電子部品を可動テーブルの上方の第２の受渡し位置へ移送する第２の移送手段と、第２の受渡し位置にあって第２のピックアップヘッドから第２の移送手段上に受渡されて第２の移送手段により第２の受渡し位置まで搬送されてきた電子部品を吸着子により真空吸着してピックアップし可動テーブル上の基板に搭載する第３のピックアップヘッドと、第３のピックアップヘッドにピックアップされた電子部品の位置及び前記可動テーブル上の基板の位置の認識を行う第２の認識ユニットとを備え、前記部品保持部に装着されそれぞれ異なる種類の電子部品の吸着保持に使用される複数の吸着保持部材と前記第３のピックアップに装着されそれぞれ異なる種類の電子部品のピックアップに使用される複数の吸着子とを前記第２の移送手段に保持させたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記吸着保持部材およびまたは吸着子の着脱を前記第３のピックアップヘッドによって行うことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を高速度・高位置精度で基板に実装する電子部品実装装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装装置においては、電子部品はトレイなどに電子部品を収納した電子部品の供給部から電子部品をピックアップして実装対象の基板上に移送・搭載することが行われる。この実装動作を効率化するため、また電子部品の移送動作に電子部品の認識動作を組み合わせる必要があることなどから、供給部から実装位置までの電子部品の移送は単一の移送手段でなく複数の移送手段によって電子部品を順次受け渡しながら移送する場合が多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、電子部品の種類やサイズは近年ますます多様化しており、同一の電子部品実装装置に求められる多品種対応の範囲は拡大する傾向にある。このため、電子部品を安定した姿勢で位置ずれを生じることなく移送・搭載するためには、電子部品に直接当接して吸着保持する部品を対象電子部品の形状やサイズに応じた適切なものを用いる必要がある。ところが、上記のように複数の移送手段の組み合わせによって電子部品が実装される電子部品実装装置では、従来はそれぞれの移送手段の全てに多品種対応性を備えることが困難で、実装可能範囲が限定されるという問題点があった。
【０００４】
したがって本発明は、多品種対応性に優れ電子部品実装作業を精度よく効率的に行える電子部品実装装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装装置は、電子部品の供給部と、この電子部品の供給部に備えられた電子部品の位置を認識する第１の認識ユニットと、この電子部品をピックアップする第１のピックアップヘッドと、この第１のピックアップヘッドを第１の受渡し位置へ移動させる第１の移送手段と、第１の受渡し位置において第１のピックアップヘッドから電子部品を受け取る第２のピックアップヘッドと、基板を所定の位置に移動させる可動テーブルと、第１の受渡し位置において前記第２のピックアップヘッドに保持された電子部品を受け取って吸着保持する部品保持部を備え保持した電子部品を可動テーブルの上方の第２の受渡し位置へ移送する第２の移送手段と、第２の受渡し位置にあって第２のピックアップヘッドから第２の移送手段上に受渡されて第２の移送手段により第２の受渡し位置まで搬送されてきた電子部品を吸着子により真空吸着してピックアップし可動テーブル上の基板に搭載する第３のピックアップヘッドと、第３のピックアップヘッドにピックアップされた電子部品の位置及び前記可動テーブル上の基板の位置の認識を行う第２の認識ユニットとを備え、前記部品保持部に装着されそれぞれ異なる種類の電子部品の吸着保持に使用される複数の吸着保持部材と前記第３のピックアップヘッドに装着されそれぞれ異なる種類の電子部品のピックアップに使用される複数の吸着子とを前記第２の移送手段に保持させた。
【０００６】
請求項２記載の電子部品実装装置は、請求項１記載の電子部品実装装置であって、前記吸着保持部材およびまたは吸着子の着脱を前記第３のピックアップヘッドによって行う。
【０００７】
上記構成の本発明によれば、電子部品を移送する第２の移送手段の部品保持部に装着されそれぞれ異なる種類の電子部品の吸着保持に使用される複数の吸着保持部材と第３のピックアップに装着されそれぞれ異なる種類の電子部品のピックアップに使用される複数の吸着子とを第２の移送手段に保持させることにより、多品種の電子部品に対応して精度よく効率的に電子部品の実装を行うことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の側面図、図２は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図、図３は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部品保持部の斜視図、図４は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の第３のピックアップヘッドの部分断面図、図５は本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における電子部品の移送工程の説明図である。
【０００９】
まず、図１および図２を参照して、電子部品実装装置の全体構造を説明する。電子部品１は、バンプ２を上向きにしてトレイ３に収納されている。トレイ３は保持テーブル４上に載せられており、保持テーブル４は第１の可動テーブル５上に載せられている。以上の要素は電子部品の供給部６を構成している。第１の可動テーブル５が駆動することにより、トレイ３内の電子部品１はピックアップ位置Ｐへ移動する。トレイ３の上方には、電子部品１を認識するためのカメラから成る第１の認識ユニット７が設けられている。
【００１０】
図２において、１０は第１の移送手段としての第１のターンテーブルであり、放射状に延出する３本のアーム１１を有している。各アーム１１の内部には水平な回転軸１６（図１）が設けられており、その先端部には第１のピックアップヘッド１２が装着されている。第１のピックアップヘッド１２は、電子部品１を真空吸着するノズル１３を有している。
【００１１】
図１において、各回転軸１６の基端部には各々かさ歯車１４が設けられている。１５ａは垂直な固定軸１５の下端部に回転不能に結合された固定かさ歯車である。各々のかさ歯車１４は固定かさ歯車１５ａに１：１のギヤ比で歯合している。アーム１１の上部にはアーム１１と一体のプーリ１７が固定軸１５にベアリングを介して固定軸１５を中心に回転自在に設けられている。１８はモータであり、その回転軸にはプーリ１９が装着されている。プーリ１７とプーリ１９にはタイミングベルト２０が調帯されている。２１は、適所に設けられたベアリングである。
【００１２】
したがってモータ１８が駆動すると、アーム１１は固定軸１５を中心に矢印Ａ方向（図２）に水平回転する。アーム１１が回転すると、回転軸１６に装着されているかさ歯車１４も固定かさ歯車１５ａに歯合しながら回転し、回転軸１６はその軸心を中心に回転する（矢印Ｂ）。したがって、アーム１１が固定軸１５を中心に１８０°回転するとトレイ３の電子部品１を真空吸着したノズル１３は回転軸１６を中心に１８０°回転し、これにより電子部品１は上下反転されてバンプ２を下向きにする。
【００１３】
これと同時に第１のピックアップヘッド１２は、電子部品１を第１の受け渡し位置へ移送する。すなわちアーム１１、かさ歯車１４、固定軸１５、固定かさ歯車１５ａ、回転軸１６、プーリ１７、モータ１８、プーリ１９、タイミングベルト２０等より構成される第１のターンテーブル１０は、第１のピックアップヘッド１２を上下反転させてノズル１３に真空吸着された電子部品１を上下反転させる上下反転手段と、第１のピックアップヘッド１２に保持した電子部品１を第１の受け渡し位置Ｓ１へ移送する第１の移送手段とを兼ねている。
【００１４】
第１のターンテーブル１０の側方には、第２の移送手段である第２のターンテーブル３０が設けられている。第２のターンテーブル３０のセンターの垂直な回転軸３１からは、多数本のアームが放射状に延出している。回転軸３１は、モータ３４に駆動されて回転し、これによりこれらのアームは水平回転する。多数本のアームのうち、１本は電子部品搬送用のアーム３２、他は吸着保持部材３６および吸着子搬送用のアーム３３となっている。アーム３２の先端部には、電子部品１を保持するための部品保持部３２ａが形成されている。
【００１５】
図３を参照して、部品保持部３２ａについて説明する。図３において、アーム３２の先端部には板状の吸着保持部材３６を装着する装着部３５が設けられている。装着部３５には、部品吸着用の吸引孔３５ａ、吸着保持部材３６を固定するための吸着溝３５ｂおよび吸着保持部材３６を位置決めする位置決めピン３５ｃが設けられている。吸着保持部材３６を装着部３５上に載置し、対角位置に設けられた位置決め部３６ｂを装着部３５の位置決めピン３５ｃに位置合わせした状態で吸着溝３５ｂ内を真空吸引することにより、吸着保持部材３６は装着部３５上に真空吸引により固定される。すなわち、吸着保持部材３６は、アーム３２の部品保持部３２ａに対して着脱自在に装着される。
【００１６】
吸着保持部材３６の上面には、電子部品を吸着して保持する十字状の吸着溝３６ａが設けられており、吸着保持部材３６を装着部３５上に載置した状態では、吸引孔３５ａは吸着溝３６ａと連通する。電子部品を吸着保持部材３６の上面に載置した状態で吸引孔３５ａから真空吸引することにより、電子部品は吸着保持部材３６上に真空吸着により保持される。
【００１７】
ここで、吸着保持部材３６および後述する吸着子７２は、電子部品の種類に応じた大きさ、形状を有するものとなっており、本実施の形態では他種類の電子部品への対応を可能とするため、複数種類の吸着保持部材３６および吸着子７２を交換用として備えている。すなわちこれらの交換用の吸着保持部材３６および吸着子７２は、第２の移送手段である第２のターンテーブル３０のアーム３３の先端部に保持されている。
【００１８】
図１において、第１のターンテーブル１０と第２のターンテーブル３０の境界部の上方には、第２のピックアップヘッド４０が設けられている。第２のピックアップヘッド４０はノズル４１を有している。第２のピックアップヘッド４０はブロック４２の前面に設けられた垂直なガイドレール４３に上下動自在に装着されており、モータ４４が駆動してブロック４２に内蔵された上下動機構（図示せず）が作動するとガイドレール４３に沿って上下動する。
【００１９】
また第２のピックアップヘッド４０には、ノズル４１をその軸心を中心に回転させるモータ４５が備えられており、ノズル４１をその軸心を中心に回転させることにより、ノズル４１の下端部に真空吸着された電子部品１を水平回転させ、電子部品１の回転方向の向きを補正する。ブロック４２は移動テーブル４６に保持されており、モータ４７が駆動すると、ブロック４２や第２のピックアップヘッド４０はＹ方向に水平移動する。
【００２０】
図１において、第２のターンテーブル３０の回転軸３１の下部にはブロック５０が装着されている。ブロック５０の下面にはガイドレール５１が設けられている。５２はカメラを内蔵した第２の認識ユニットであり、鏡筒５３が前方へ延出している。第２の認識ユニット５２はスライダ５４を介してガイドレール５１に装着されており、ブロック５０に内蔵された駆動部（図示せず）が駆動すると、第２の認識ユニット５２および鏡筒５３はガイドレール５１に沿ってＹ方向へ水平移動する。
【００２１】
図１において、第１のターンテーブル１０と反対側の第２のターンテーブル３０の下方には、第２の可動テーブル６０が配設されている。第２の可動テーブル６０は、これに載せられた基板６１をＸ方向やＹ方向へ水平移動させ、基板６１の位置調整を行う。すなわち第２の可動テーブル６０は基板の位置決め部となっている。
【００２２】
図１において、第２の可動テーブル６０の上方には、第３のピックアップヘッド６９が設けられている。第３のピックアップヘッド６９から下方へ突出するノズル部７０にはヒータ７１が装着されており、またノズル部７０の下端部には吸着子７２が着脱自在に装着されている。図４において、ノズル部７０の内部の中央には第１の吸引路７３が形成されている。この第１の吸引路７３は吸着子７２に形成された吸着孔７４に連通している。したがってこの吸着孔７４の吸引力により、電子部品１は吸着子７２の下面に真空吸着される。
【００２３】
またノズル部７０の内部には第２の吸引路７５が形成されており、第２の吸引路７５の吸引力により、吸着子７２はノズル部７０の下面に着脱自在に真空吸着される。第１の吸引路７３と第２の吸引路７５は、空気圧装置（図外）に接続されている。
【００２４】
図１において、第３のピックアップヘッド６９の側面にはスライダ７５が装着されている。スライダ７５はブロック７７の前面に設けられた垂直なガイドレール７６に嵌合している。ブロック７７に備えられた上下動手段（図示せず）が駆動すると、第３のピックアップヘッド６９はガイドレール７６に沿って上下動する。第３のピックアップヘッド６９は、このように上下動作のみを行い、水平方向の動作は行わない。その理由は次のとおりである。
【００２５】
すなわち、第３のピックアップヘッド６９は、下降動作を行って吸着子７２の下面に真空吸着された電子部品１のバンプ２を基板６１の電極に押し付けてボンディングするが、この場合、電子部品１のすべてのバンプ２を均等な押圧力で基板６１に押し付けねばならないので、吸着子７２の下面には完全な水平面性が要求される。したがって第３のピックアップヘッド６９は厳密な剛性と直立性が要求されるので、第３のピックアップヘッド６９の支持手段（本実施の形態ではブロック７７）は強固なものでなければならない。そこで第３のピックアップヘッド６９は、固設された（すなわち可動テーブルではない）強固なブロック７７にしっかり固設したものである。
【００２６】
この電子部品実装装置は上記のような構成より成り、次に全体の動作を説明する。図１において、第１の認識ユニット７でトレイ３内の所定の電子部品１の位置認識を行い、この認識結果にしたがって、第１の可動テーブル５を駆動して所定の電子部品１を第１のピックアップヘッド１２によるピックアップ位置Ｐに移動させる。なお第１の認識ユニット７は、電子部品１の外形からそのセンターを検出する。そして第１の可動テーブル５は、この電子部品１のセンターＭが第１のピックアップヘッド１２のノズル１３の直下に位置するように電子部品１をＸ方向やＹ方向へ移動させる（図５（ａ））。図５（ａ）においてΔθは、電子部品１の回転方向のずれ量である。
【００２７】
次に第１のターンテーブル１０が回転することにより、第１のピックアップヘッド１２を電子部品１の上方へ移動させ、そこでノズル１３が上下動作を行うことにより、ノズル１３の下端部に電子部品１を真空吸着してピックアップする。この場合、上述のように第１の可動テーブル５を駆動して電子部品１の位置を調整したので、ノズル１３は電子部品１のセンターを正しく真空吸着する。なおノズル１３の上下動手段は第１のピックアップヘッド１２に内蔵されている。
【００２８】
次にモータ１８が駆動することにより第１のターンテーブル１０は矢印Ａ方向（図２）へピッチ回転し、ピックアップした電子部品１を第２のピックアップヘッド４０の下方へ搬送するが、このとき回転軸１６はかさ歯車１４と固定かさ歯車１５ａの作用によりその軸心を中心に矢印Ｂ方向へ回転し、ノズル１３を上向きにして電子部品１を上下反転させ、バンプ２を下向きにする。図５（ｂ）はこのときの電子部品１の平面図であるが、Δθはこの時点では残っている。
【００２９】
次に図１において、第２のピックアップヘッド４０のノズル４１は上下動作を行い、ノズル１３の上端部の電子部品１をピックアップする。次に、第２のピックアップヘッド４０が電子部品１をピックアップしたならば、第１の認識ユニット７の認識結果にしたがって、モータ４５を駆動してノズル４１を回転させることにより、電子部品１の回転方向のずれ量Δθの位置補正を行う。また第２のターンテーブル３０が回転し、アーム３２の先端部が第２のピックアップヘッド４０の直下へ移動してくる（図５（ｃ））。
【００３０】
そこで第２のピックアップヘッド４０は上下動作を行い、電子部品１をアーム３２上の部品保持部３２ａに受け渡す。受け渡された電子部品１は、装着部３５（図３参照）上に載置され、吸着溝３５ｂによって真空吸着されて保持される。すなわち第２のピックアップヘッド４０のノズル４１の配設位置は、電子部品１を第１のピックアップヘッド１２から第２のピックアップヘッド４０へ受け渡し、また第２のピックアップヘッド４０からアーム３２へ受け渡す第１の受渡し位置Ｓ１になっている。
【００３１】
次に第２のターンテーブル３０は１８０°水平回転し、電子部品１を第３のピックアップヘッド６９の直下まで搬送する。図１において鎖線で示すアーム３２はこのときの状態を示している（図５（ｃ）も参照）。次に第３のピックアップヘッド６９は上下動作を行い、この電子部品１を吸着子７２の下面に真空吸着してピックアップする。すなわち、第３のピックアップヘッド６９の直下は、アーム３２から吸着子７２に電子部品１を受け渡す第２の受渡し位置Ｓ２となっている。
【００３２】
次にアーム３２は第３のピックアップヘッド６９の直下から退去し、第２の認識ユニット５２は吸着子７２に真空吸着された電子部品１側へ前進して鏡筒５３の先端部を電子部品１の直下へ移動させ、電子部品１の位置認識を行う。この位置認識は、バンプ２などの電子部品１の特徴部を観察することにより行う。また第２の認識ユニット５２は、基板６１の特徴部を観察することにより、基板６１の位置認識も行う。
【００３３】
次にこの位置認識の結果にしたがって、第２の可動テーブル６０を駆動して基板６１をＸ方向やＹ方向へ水平移動させ、電子部品１の搭載位置を吸着子７２に真空吸着された電子部品１の直下へ移動させる。次に第３のピックアップヘッド６９を下降させて電子部品１のバンプ２を基板６１の電極上に着地させ、その状態でヒータ７１の伝熱によりバンプ２を加熱しながら電極に押し付けて電極にボンディングする。
【００３４】
この場合、上述したように第３のピックアップヘッド６９は強固なブロック７７にしっかり装着されているので、吸着子７２の下面の水平面性を維持し、すべてのバンプ２を均等な押圧力で基板６１の電極に押し付けてボンディングできる。次いで第３のピックアップヘッド６９は上昇し、一連の動作は終了する。
【００３５】
なお、アーム３２上の電子部品１を第３のピックアップヘッド６９でピックアップする場合、電子部品１は吸着子７２の直下に正しく位置させる必要がある。何故ならば、電子部品１のセンターが吸着子７２のセンターから位置ずれして電子部品１が吸着子７２にピックアップされると、電子部品１のすべてのバンプ２を基板６１の電極に均等な押圧力で押し付けてボンディングできないからである。そこで次に、電子部品１を吸着子７２に位置ずれなく正しくピックアップさせる方法について説明する。
【００３６】
吸着子７２に真空吸着されて第２の認識ユニット５２で認識された電子部品１の位置より電子部品１の中心Ｍと吸着子７２の中心（予め検出されている）の位置ずれを求める。この位置ずれには一定の傾向があるので現在吸着子７２に吸着されている電子部品１の位置ずれを、次の電子部品１が第２のピックアップヘッド４０でアーム３２へ受け渡されるときのフィードバックデータとして使用することができる。
【００３７】
すなわち上述した位置ずれは、モータ３４とモータ４７の制御部（図示せず）にフィードバックされる。そしてＸ方向の位置ずれは、モータ３４の駆動による第２のターンテーブル３０の回転角度を調整することにより補正し、またＹ方向の位置ずれはモータ４７を駆動して第２のピックアップヘッド４０をＹ方向へ移動させることにより補正する。
【００３８】
この補正によってアーム３２の部品保持部３２ａに対する電子部品１の保持位置を、このアーム３２が第３のピックアップヘッド６９の下方へ移動したときにこのアーム３２に保持されている電子部品１の中心が吸着子７２の中心に合致するように変更する。勿論、Ｙ方向の移動テーブル４６にＸ方向の移動テーブルを結合するなどして、このＸ方向の移動テーブルでＸ方向の位置ずれを補正するようにしてもよい。
【００３９】
以上のようにして第２の認識ユニット５２に入手されたデータにしたがってモータ３４，４７を制御すれば、第３のピックアップヘッド６９に受け渡される電子部品１の位置補正を行って、電子部品１を吸着孔７２に正しくピックアップさせて、すべてのバンプ２を均等な押圧力で基板６１にボンディングすることができる。
【００４０】
ところで、基板に実装される電子部品の寸法は大小様々であり、移送時に電子部品１を保持する部品保持部３２ａの吸着保持部材３６や、搭載時に電子部品１を吸着する吸着子７２は、移送時や搭載時の電子部品１の姿勢を保ち位置ずれを防ぐために電子部品１の品種（寸法）によって交換することが望ましい。そこで本実施の形態では、吸着保持部材３６や吸着子７２のように直接電子部品に当接して保持する部品を電子部品の品種に対応させて複数備え、実装対象に応じて適宜交換して用いるようにしている。以下、吸着保持部材３６および吸着子７２の交換方法について説明する。
【００４１】
図２において、多数個のアーム３３の先端部には複数種類の異なる電子部品に対応した吸着保持部材３６および吸着子７２が保持されており、アーム３３が水平回転することにより、所望のアーム３３の先端部を第３のピックアップヘッド６９の直下に移動させることができる。
【００４２】
まず吸着保持部材３６の交換方法について説明する。空のアーム３３を第３のピックアップヘッド６９の直下へ移動させ、そこで第３のピックアップヘッド６９に上下動作を行わせることにより、ノズル部７０の下面に真空吸着されていた吸着子７２をこのアーム３３上に載せて回収する。次いで、部品保持部３２ａが設けられているアーム３２を第３のピックアップヘッド６９の直下に移動させて同様に第３のピックアップヘッドに上下動を行わせることにより、既存の吸着保持部材３６を第３のピックアップヘッド６９によって吸着して取り外す。
【００４３】
そして、新たに空のアーム３３を第３のピックアップヘッド６９の下方に移動させて、取り外した吸着保持部材３６をこのアーム３３上に回収する。次いで、新たに装着される所望の吸着保持部材３６を載置したアーム３３を第３のピックアップヘッド６９の下方に移動させる。そして前記と同様の操作により第３のピックアップヘッド６９の移載機能を利用して吸着保持部材３６をアーム３２の部品保持部３２ａに移載し、吸着保持部材３６の交換を終了する。
【００４４】
吸着子７２の交換も同様の操作により行われる。すなわち空のアーム３３を第３のピックアップヘッド６９の直下へ移動させ、そこで第３のピックアップヘッド６９に上下動作を行わせることにより、ノズル部７０の下面に真空吸着されていた吸着子７２をこのアーム３３上に載せて回収する。次に所望の吸着子７２が載せられたアーム３３を第３のピックアップヘッド６９の直下に移動させ、そこで再度第３のピックアップヘッド６９に上下動作を行わせて、この吸着子７２をノズル部７０の下面に真空吸着する。
【００４５】
以上のように、電子部品１を移送する部品保持部３２ａの吸着保持部材３６や、搭載時に電子部品１をピックアップする吸着子７２を電子部品の品種に応じて複数備えることにより、認識結果に基づいて既に姿勢補正が行われた状態の電子部品を安定した姿勢で位置ずれなく吸着保持することができる。したがって、移送時や搭載動作時の電子部品の位置ずれを防止して、実装精度を確保することができる。
【００４６】
また、交換用の吸着保持部材３６や吸着子７２を第３のピックアップ６９の移載機能が利用可能な第２の移送手段に備えることにより、品種切り換え時にはこれらの交換部品の交換作業を自動化することができ、多品種対応が容易に行える。
【００４７】
【発明の効果】
本発明によれば、電子部品を移送する第２の移送手段の部品保持部に装着されそれぞれ異なる種類の電子部品の吸着保持に使用される複数の吸着保持部材と第３のピックアップに装着されそれぞれ異なる種類の電子部品のピックアップに使用される複数の吸着子とを第２の移送手段に保持させるようにしたので、実装精度を確保するとともに、多品種の電子部品に対応して効率よく電子部品の実装を行うことができる。またこれらの吸着保持部材や吸着子の着脱を第３のピックアップヘッドによって行うようにすれば、品種切り換えを自動化して段取り替え作業を効率化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の側面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の部品保持部の斜視図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の第３のピックアップヘッドの部分断面図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における電子部品の移送工程の説明図
【符号の説明】
１  電子部品
２  バンプ
５  第１の可動テーブル
６  電子部品の供給部
７  第１の認識ユニット
１０  第１のターンテーブル
１２  第１のピックアップヘッド
１３  ノズル
３０  第２のターンテーブル
３２，３３  アーム
３２ａ  部品保持部
３５  装着部
３６  吸着保持部材
４０  第２のピックアップヘッド
４６  移動テーブル
５２  第２の認識ユニット
６０  第２の可動テーブル
６１  基板
６９  第３のピックアップヘッド
７２  吸着子
Ｓ１  第１の受け渡し位置
Ｓ２  第２の受け渡し位置
【図１】
0003613122.tif 000002
【図２】
0003613122.tif 000003
【図３】
0003613122.tif 000004
【図４】
0003613122.tif 000005
【図５】
0003613122.tif 000006