(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の外形形状を基準寸法とした本体基板と、該本体基板に溝部を介して連結された不要基板とからなる板状基板から前記不要基板を分割する基板分割装置であって、
第１ブロック部および該第１ブロック部に当接離隔可能に設けられた第２ブロック部を有し、前記第１ブロック部および第２ブロック部が当接したときに、該第１ブロック部および第２ブロック部の間に前記不要基板が挿入される凹部が形成される治具と、
前記凹部に不要基板が挿入されたとき、該凹部から上方に露出する前記本体基板を検知する検知手段と、
該検知手段からの検知情報に基づき、前記第２ブロック部を第１ブロック部に当接離隔するように駆動する駆動手段とを備えたことを特徴とする基板分割装置。
【請求項２】
前記第１ブロック部または第２ブロック部の少なくとも一方に、前記凹部付近のエアーを吸引する吸引手段を有することを特徴とする請求項１記載の基板分割装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板分割装置に関し、詳しくは、所定の外形形状を基準寸法とした本体基板に連結された不要基板を分割する基板分割装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、電子機器や電気機器に搭載されるプリント基板にあっては、プリント基板に部品を実装する際等に部品実装用のロボット等でプリント基板を把持する必要があるため、部品の実装前は通常、図５に示すような形状となっている。
【０００３】
図５において、プリント基板は、外形形状を基準寸法（すなわち、部品実装領域）とした部品実装用の本体基板１と、本体基板１に溝部２ａ、２ｂを介して連結された把持用の不要基板３ａ、３ｂからなる板状基板から構成されており、部品の実装時にロボット等で不要基板３ａ、３ｂを把持した状態で本体基板１に部品を実装している。
【０００４】
そして、部品の実装後には不要基板３ａ、３ｂは不要となることから、この不要基板３ａ、３ｂを本体基板１から除去する作業を行なう必要がある。通常、この作業は図６、７に示す基板分割装置によって行なわれる。
【０００５】
図６、７において、４は基板分割治具であり、この治具４は不要基板３ａ、３ｂの幅ａと同程度の深さを有する凹部４ａが形成されており、基板分割時には、溝部２ａが凹部４ａの上端から露出するように凹部４ａ内に不要基板３ａまたは３ｂを挿入し、この状態で本体基板１を把持して本体基板１を溝部２ａまたは２ｂを境に折り曲げることにより、不要基板３ａまたは３ｂから本体基板１を切断するようにしている。
【０００６】
また、治具４の両端部にはエリアセンサ５ａ、５ｂが設けられており、エリアセンサ５ａに設けられた発光素子から照射された光をエリアセンサ５ｂによって検知することにより、治具４に取付けられた本体基板１の有無を判別するようになっている。
【０００７】
また、治具４の長手方向の略中央部には押圧部材６が設けられており、この押圧部材６は凹部４ａの底面と凹部４ａの上方の間で出没自在になっており、エリアセンサ５ｂの受光素子がオンからオフになったとき、凹部４ａの底面から突出するようになっている。
【０００８】
すなわち、図８（ａ）に示すように凹部４ａに本体基板１が分割される前の状態の不要基板３ａまたは３ｂが挿入されたときには、エリアセンサ５ａの発光素子から照射された光が本体基板１によって遮られるため、受光素子がオフとなる。
【０００９】
そして、図８（ｂ）に示すように不要基板３ａまたは３ｂから本体基板１が分割されると、エリアセンサ５ａの発光素子から照射された光が受光素子に入射されて受光素子がオンとなるため、図８（ｃ）に示すように押圧部材６が凹部４ａの底面から突出して不要基板３ａまたは３ｂが凹部４ａから払い出され、治具４の下方に設けられた不要基板の収容部材（袋や箱等）に収納される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このようなプリント基板の分割治具にあっては、不要基板３ａまたは３ｂを凹部４ａ内に挿入して本体基板１を折り曲げた後、押圧部材６によってを不要基板３ａまたは３ｂを払い出すようになっていたため、押圧部材６で押圧された不要基板３ａまたは３ｂが治具３の上面に乗ってしまい、収容部材に収容されない事態が発生することがあった。
【００１１】
また、押圧部材６で不要基板３ａまたは３ｂを払い出すので、不要基板３ａまたは３ｂの落下位置が一定せずに、収納部材に確実に収容されないことがあった。したがって、不要基板の取り扱いを十分に行なうことができなかった。
【００１２】
そこで本発明は、不要基板から治具から取り外す際に、治具に残留するのを防止して収容部材に確実に収容することができる基板分割装置を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明は、上記課題を解決するために、所定の外形形状を基準寸法とした本体基板と、該本体基板に溝部を介して連結された不要基板とからなる板状基板から前記不要基板を分割する基板分割装置であって、第１ブロック部および該第１ブロック部に当接離隔可能に設けられた第２ブロック部を有し、前記第１ブロック部および第２ブロック部が当接したときに、該第１ブロック部および第２ブロック部の間に前記不要基板が挿入される凹部が形成される治具と、前記凹部に不要基板が挿入されたとき、該凹部から上方に露出する前記本体基板を検知する検知手段と、該検知手段からの検知情報に基づき、前記第２ブロック部を第１ブロック部に当接離隔するように駆動する駆動手段とを備えたことを特徴としている。
【００１４】
その場合、第１ブロック部および第２ブロック部を当接させて第１ブロック部および第２ブロック部の間に凹部を形成した後、この凹部に不要基板を挿入して該凹部から上方に露出する本体基板を分割すると、検知手段によって本体基板が分割されたことが検知される。
【００１５】
このとき、駆動手段が第２ブロック部を第１ブロック部から離隔するように移動させることにより、第１ブロック部および第２ブロックの間から不要基板が落下し、第１ブロック部および第２ブロック部の下方に設けられた収容部材に収容される。
【００１６】
この結果、不要基板を治具から確実に除去して収容部材に収容することができ、不要基板の余分な除去作業を不要にすることができる。
【００１７】
請求項２記載の発明は、上記課題を解決するために、請求項１記載の発明において、前記第１ブロック部または第２ブロック部の少なくとも一方に、前記凹部付近のエアーを吸引する吸引手段を有することを特徴としている。
【００１８】
その場合、不要基板から本体基板を分割したときに、吸引手段によって凹部付近のエアーを吸引することにより、分割時に発生した屑が周囲に飛散するのを確実に防止することができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２０】
図１〜３は本発明に係る基板分割装置の一実施形態を示す図である。
【００２１】
まず、構成を説明する。図１において、１１は板状基板であり、この板状基板１１は所定の外形形状を基準寸法とした本体基板１２と、本体基板１２に溝部１３ａ、１３ｂを介して連結された不要基板１４ａ、１４ｂとから構成されている。本体基板１２は部品が実装される基板を構成しており、不要基板１４ａ、１４ｂは部品の実装時等にロボット等によって把持される基板を構成している。
【００２２】
また、図２、３において、１５は基板分割装置であり、この基板分割装置１５は板状基板１１を支持する治具１６を有している。この治具１６は分割された第１ブロック部１７および第２ブロック部１８から構成されており、第１ブロック部１７に対向する第２ブロック部１８の対向面に切欠き部１８ａが形成されている。
【００２３】
また、第２ブロック部１８にはエアシリンダ１９のピストンロッド１９ａが取付けられており、第２ブロック部１８はエアシリンダ１９によって第１ブロック部１７に当接および離隔されるように駆動され、第１ブロック部１７に当接したときに切欠き部１８ａによって第１ブロック部１７との間で凹部２０が形成されるようになっている。
【００２４】
この凹部２０には不要基板１４ａまたは１４ｂが挿入されるようになっており、不要基板１４ａまたは１４ｂが挿入されたときに溝部１３ａまたは１３ｂが上端から露出するように板状基板１１を保持するようになっている。
【００２５】
また、治具１６の両端部には長尺な発光センサ２１および受光センサ２２からなる光センサが設けられており、これらセンサ２１、２２は治具１６に板状基板１１が保持されたとき、本体基板１２を検知してコントローラ２３に検知信号を出力するようになっている。
【００２６】
また、このエアシリンダ１９はコントローラ２３からの出力信号によって駆動されるようになっている。具体的には、受光センサ２２が発光センサ２１からの照射光を検知したとき、受光センサ２２がコントローラ２３に信号を出力すると、コントローラ２３は治具１６上から本体基板１２が除去されたものと判断してエアシリンダ１９を駆動して第２ブロック部１８を第１ブロック部１７から離隔するようになっている。
【００２７】
なお、本実施形態では、発光センサ２１および受光センサ２２が検知手段を構成し、エアシリンダ１９およびコントローラ２３が駆動手段を構成している。
【００２８】
また、治具１６の下方側には図示しない袋や箱等の収容部材が設置されており、この収容部材は不要基板１４ａ、１４ｂが収容するようになっている。
【００２９】
次に、不要基板１４ａ、１４ｂから本体基板１２を切断する方法を図３に基づいて説明する。
【００３０】
まず、図３（ａ）に示すように、エアシリンダ１９を駆動して第２ブロック部１８を第１ブロック部１７に当接させて凹部２０を形成した後、溝部１３ａが凹部２０の上端から露出するように凹部２０内に不要基板１４ａを挿入する。
【００３１】
次いで、本体基板１２を把持して本体基板１２を溝部１３ａを境に折り曲げることにより、不要基板１４ａから本体基板１２を切断する。本体基板１２の切断後に、受光センサ２２が発光センサ２１からの光を検知するため、コントローラ２３はこの検知情報に基づいてエアシリンダ１９を駆動して第２ブロック部１８を第１ブロック部１７から離隔させる（図３（ｂ）参照）。
【００３２】
この結果、凹部２０が開放されて第１ブロック部１７と第２ブロック部１８の間から不要基板１４ａが落下して（図３（ｃ）参照）収容部材に収容される。次いで、コントローラ２３はエアシリンダ１９を駆動して第２ブロック部１８を第１ブロック部１７に当接させて凹部２０を形成するため、今度は上述した手順で本体基板１２から不要基板１４ｂを切断して分割作業を終了する。
【００３３】
このように本実施形態では、治具１６を第１ブロック部１７および第２ブロック部１８に分割し、不要基板１４ａ、１４ｂの分割後に受光センサ２２からの検知信号に基づいて第２ブロック部１８を第１ブロック部１７から離隔するようにしたため、第１ブロック部１７および第２ブロック１８の間から不要基板１４ａ、１４ｂを落下させて収容部材に収容することができる。この結果、不要基板１４ａ、１４ｂを治具１６から確実に除去して収容部材に収容することができ、不要基板１４ａ、１４ｂの余分な除去作業を不要にすることができる。
【００３４】
なお、本実施形態では、駆動手段としてエアシリンダ１９を用いているが、これに限らず、ステッピングモータやエアシリンジを用いても良い。
【００３５】
また、図４（ａ）（ｂ）に示すように第１ブロック部１７に凹部２０付近のエアーを吸引するバキューム手段（吸引手段）３１を設け、不要基板１４ａ、１４ｂから本体基板１２を分割したときに、バキューム手段３１によって凹部２０付近のエアーを吸引するようにしても良い。このようにすれば、不要基板１４ａ、１４ｂの分割時に発生した屑が周囲に飛散するのを確実に防止することができる。
【００３６】
【発明の効果】
請求項１記載の発明によれば、不要基板を治具から確実に除去して収容部材に収容することができ、不要基板の余分な除去作業を不要にすることができる。
【００３７】
請求項２記載の発明によれば、不要基板から本体基板を分割したときに、吸引手段によって凹部付近のエアーを吸引することにより、分割時に発生した屑が周囲に飛散するのを確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板分割装置の一実施形態を示す図であり、その基板の構成図である。
【図２】一実施形態の基板分割装置の概略構成図である。
【図３】一実施形態の不要基板から本体基板を切断する手順を示す図である。
【図４】一実施形態の治具にバキューム手段を取付けた例を示す図であり、（ａ）はその側面図、（ｂ）はその上面図である。
【図５】基板の構成図である。
【図６】（ａ）は従来の基板分割装置の概略構成図、（ｂ）は同図（ａ）のＡ−Ａ方向断面図である。
【図７】従来の基板分割装置の概略構成図である。
【図８】従来の不要基板から本体基板を切断する手順を示す図である。
【符号の説明】
１１    板状基板
１２    本体基板
１３ａ、１３ｂ    溝部
１４ａ、１４ｂ    不要基板
１５    基板分割装置
１６    治具
１７    第１ブロック部
１８    第２ブロック部
１９    エアシリンダ（駆動手段）
２０    凹部
２１    発光センサ（検知手段）
２２    受光センサ（検知手段）
２３    コントローラ（駆動手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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