(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子回路を形成した球状の半導体の表面に複数のパッドを円周上に等間隔に設けてなり、これらのパッドを介して前記電子回路を外部装置に接続される球状半導体装置であって、
前記複数のパッドと前記電子回路とをそれぞれ選択接続する為の接続部と、
前記複数のパッドにそれぞれ接続された外部装置の複数の接続端子についての情報に従って前記接続部における選択接続を制御する接続制御部とを具備し、
この接続制御部は、前記複数のパッドに外部接続された複数の接続端子中の電源ラインおよび接地ラインを探索し、検出された電源ラインおよび接地ラインを基準として、予め設定された端子配列に従って他の接続端子の機能を特定する手段を有することを特徴とする球状半導体装置。
【請求項２】
電子回路を形成した球状の半導体の表面に複数のパッドを円周上に等間隔に設けてなり、これらのパッドを介して前記電子回路を外部装置に接続される球状半導体装置であって、
前記複数のパッドと前記電子回路とをそれぞれ選択接続する為の接続部と、
前記複数のパッドにそれぞれ接続された外部装置の複数の接続端子についての情報に従って前記接続部における選択接続を制御する接続制御部とを具備し、
この接続制御部は、前記複数のパッドに接続された上記外部装置から該パッドを介して与えられる情報に従って、前記複数のパッドにそれぞれ外部接続された複数の接続端子の機能を特定する手段を有することを特徴とする球状半導体装置。
【請求項３】
前記接続部は、前記複数のパッドと前記電子回路とをそれぞれ選択接続した後、その接続状態を保持するメモリ機能を備えることを特徴とする請求項１または２に記載の球状半導体装置。
【請求項４】
前記外部装置は、処理機能を異にする他の球状半導体装置からなり、前記パッドは複数の球状半導体装置間の相互接続に用いられるものである請求項１または２に記載の球状半導体装置。
【請求項５】
前記パッドを介して互いに接続される複数の球状半導体装置の一方は、電磁波エネルギを受電するコイルと、このコイルを介して受電されたエネルギから所定の内部電源を生成する電源部とを備えることを特徴とする請求項４に記載の球状半導体装置。
【請求項６】
前記接続制御部は、更に前記接続部における選択接続を制御した後、その機能を停止させる手段を備えることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載の球状半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、球状の半導体に各種の電子回路やセンサ類を形成してなる球状半導体装置に関する。
【０００２】
【関連する背景技術】
近時、球状の半導体の表面に所定の処理機能をなす電子回路や各種のセンサを形成した球状半導体装置の研究が種々が進められている。この種の球状半導体装置は、その球状の表面の全体を利用することで、電子回路（集積回路）等の実装面積を広くすることができ、また従来一般的な半導体ウェハに比較して、半導体特性の不均一性が少ないと言う利点を有している。
【０００３】
ところで処理機能を異にする電子回路をそれぞれ形成した複数の球状半導体装置を互いに接続して、より大規模な電子回路（電子装置）を構築することが考えられている。この場合、各球状半導体装置を一定の大きさの球体として形成しておき、その表面に形成したパッドを互いに突き合わせることで各球状半導体装置を直接接続することが望ましい。具体的には、球状半導体装置の表面に外部接続用の端子をなす複数のパッドをリング状に配列したパッド面を形成し、これらの各パッドにそれぞれ半田突起を形成する。そして２つの球状半導体装置のパッド面を互いに対向させ、各パッドに形成した半田突起をそれぞれ突き合わせた状態で半田を溶融・固化することによって両球状半導体装置を互いに直接接続するようにすれば良い。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら球状半導体装置は、形状そのものが球体である為、そのパッド面同士を互いに対向させ、各パッド（半田突起）を互いに整合させて突き合わせるには、例えば球状半導体装置にその向きを特定するマークを付しておき、このマークを手掛かりとしてパッド面の向きと、各パッドの位置とを揃えることが必要である。これ故、球状半導体装置間の上記パッドを介する直接接続には種々の課題が残されている。
【０００５】
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、その目的は、球状の半導体に各種の電子回路やセンサ類を形成してなる球状半導体装置であって、特にその表面に形成した複数のパッドへの、他の球状半導体装置等の外部装置の接続を容易化することのできる機能を備えた球状半導体装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成するべく本発明に係る球状半導体装置は、演算処理装置やメモリ等の所定の処理機能をなす電子回路を形成した球状の半導体の表面に複数のパッドを、例えばリング状に等間隔に設けてなり、これらのパッドを介して前記電子回路を、他の球状半導体装置等の外部装置に接続するように構成されたものであって、
基本的には前記複数のパッドと前記電子回路とをそれぞれ選択接続する為のＩ／Ｏセレクタ等の接続部と、前記複数のパッドにそれぞれ接続された外部装置の複数の接続端子についての情報に従って前記接続部における選択接続を制御する接続制御部とを備えている。
【０００７】
そして複数のパッドにそれぞれ接続された外部装置の各接続端子についての情報に従って前記接続部における選択接続を制御する機能（接続制御部）を備えることで、前記複数のパッドにそれぞれ接続される接続端子を特定することなしに、つまりパッドと接続端子との位置合わせを行うことなしにその接続を実現することを特徴としている。
【０００８】
ちなみに前記球状の半導体エレメントの表面に設けられる複数のパッドは、その表面に突出する所定高さの接続媒体である、例えば半田突起を備えてなり、外部装置が他の球状半導体装置であってその接続端子として同様なパッドを備える場合においても、これらのパッド間の一括した接続を可能とする如く設けられる。
【０００９】
より具体的には本発明に係る球状半導体装置は、請求項１に記載するように前記接続制御部は、前記複数のパッドに外部接続された複数の接続端子中の電源ラインおよび接地ラインを探索し、検出した電源ラインおよび接地ラインを基準として、予め設定された端子配列に従って他の接続端子の機能を特定する手段（端子探索機能）を備えることを特徴とする。
【００１０】
即ち、複数のパッドにそれぞれ外部接続された複数の接続端子のインピーダンスやその変化等を調べることで、外部装置の電源用の接続端子（電源ラインおよび接地ライン）が接続されたパッドを検出し、更にこの電源ラインおよび接地ラインが接続されたパッドを基準として、予め設定されている端子配列に従って残りのパッドにそれぞれ接続された外部装置のデータ入出力用の接続端子の種別を特定する。そして各パッドにそれぞれ接続された外部装置の各接続端子の種別に従って前記接続部における複数のパッドと電子回路との選択接続を制御することを特徴としている。
【００１１】
また本発明に係る別の球状半導体装置は、請求項２に記載するように、前記接続制御部においては、前記複数のパッドに接続された外部装置から該パッドを介して与えられる情報に従って、前記複数のパッドにそれぞれ外部接続された複数の接続端子の機能を特定する手段を備えることを特徴としている。即ち、外部装置から各パッドに与えられる情報を解析することで、各パッドにそれぞれ接続された上記外部装置の接続端子の種別の情報を取得して、前記接続部における複数のパッドと電子回路との選択接続をそれぞれ制御することを特徴としている。
【００１２】
尚、前記接続部においては、請求項３に記載するように前記複数のパッドと前記電子回路とをそれぞれ選択接続した後、その接続状態を保持するメモリ機能を備えることが望ましい。このメモリ機能としては、その接続状態を記憶する不揮発性メモリであっても良く、或いは設定された接続状態を自己保持する機能を備えたＩ／Ｏセレクタとして実現するようにしても良い。
【００１３】
また本発明は請求項４に記載するように前記外部装置が、処理機能を異にする他の球状半導体装置からなり、前記パッドを介して複数の球状半導体装置間を相互に接続する場合に、特に顕著な効果を奏する。
更には請求項５に記載するように前記パッドを介して互いに接続される複数の球状半導体装置の一方に、電磁波エネルギを受電するコイルと、このコイルを介して受電されたエネルギから所定の内部電源を生成する電源部とを設け、この内部電源により前述した接続制御部の作動と、接続部における選択接続動作を司るように構成することが望ましい。
【００１４】
また請求項６に記載するように前述した接続制御部においては、前記接続部を介する選択接続を制御した後、その機能を停止するように構成することが望ましい。具体的には電磁波エネルギを受電して接続制御部を作動させるための内部電源を生成するコイルを短絡する等して、接続制御部そのものが働かないように構成すればよい。この場合、接続制御部に、その制御処理の最終過程としてコイルを短絡する機能を持たせておけば良い。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態に係る球状半導体装置について説明する。
図１（ａ）（ｂ）は球状半導体装置の基本構造を示す正面図および側面図を示している。この球状半導体装置は、例えば直径１ｍｍ程度の球状のシリコン（Ｓｉ）等からなる半導体（球状半導体）１の表面に、複数のトランジスタや抵抗素子等からなる所定の処理機能をなす電子回路２を形成すると共に、電子回路２を外部装置と接続する為の複数のパッド３を形成した構造を有する。これらの複数のパッド３は、例えば所定の径をなす円周上に配列されてリング状に等間隔に設けられる。これらのパッド３の数は、電子回路２の仕様（データの入出力ライン数）によっても異なるが、例えば電源接続用の正負一対の接続パッドを含めて８個程度設けられる。
【００１６】
尚、更に多くのパッド３を必要とする場合には、これらのパッド３を二重のリングを形成して配列するようにしても良い。また逆にパッド３が少なくて良い場合には、これらのパッド３を半円弧状に並べて形成するようにしても良い。更には半導体（球状半導体）１の表面に電子回路２を形成したものに限らず、球状半導体１の内部に、各種のセンサ類を埋設して球状半導体装置を実現する場合もある。
【００１７】
しかして各パッド３の表面には、このパッド３に外部接続される接続端子（図示せず）との物理的・電気的な接続を担う接続媒体としての半田が、所定高さの半田突起３ａとしてそれぞれ設けられている。これらの半田突起３ａは、前記接続端子との接触部をなす頂部の高さ位置を、図１（ａ）に示すように複数のパッド３をリング状に配列した領域の中心部における球状半導体１の表面高さよりも僅かに高くすることで、複数のパッド３の各接続端子に対する一括した接続を実現する役割を担う。
【００１８】
ちなみに半田突起３ａは、その頂部に接続端子を接触させた状態に加熱高温化することで溶融し、接続端子に濡れて該接続端子とパッド３との間に張架する。この状態で半田を冷やして凝固させることにより、接続端子とパッド３とが半田を介して物理的に強固に接続される。また後述するように２つの球状半導体装置間のパッド３同士を接続する場合には、各パッド３の半田突起３ａを互いに接触させた状態で加熱し、その後、冷却することで相対するパッド３間の物理的・電気的な接続が行われる。尚、半田突起３ａを溶融させた状態で２つの球状半導体装置間の半田突起３を互いに接触させ、その後、半田を冷却するようにしても良い。この際、２つの球状半導体装置のパッド３間の位置ずれを許容するように各球状半導体装置を支持しておけば、溶融した半田の表面張力によって球状半導体装置に回転変位力が与えられ、これによってパッド３間の多少の位置ずれが補正されて、パッド３同士を正対させ得るような効果が期待できる。
【００１９】
基本的にはこのような構造を有する球状半導体装置は、その機能によっては単独で用いられる場合もあるが、例えば図２（ａ）〜（ｅ）にそれぞれ示すように、処理機能を異にする複数の球状半導体装置を、そのパッド３を介して互いに連結することで、より大規模な電子回路（電子装置）の構築に供される。
具体的には、例えば演算処理機能を有する球状半導体装置に、メモリ機能を有する球状半導体装置を接続したり、更にはセンサを内蔵した球状半導体装置を接続することもある。このような複数の球状半導体装置の接続は、図２（ａ）（ｂ）に示すように複数の球状半導体装置を１次元（直線）配列することのみならず、図２（ｃ）（ｄ）に示すように２次元（平面）配列するようにしても良く、更には図２（ｅ）に示すように３次元（立体）配列するようにしても良い。前述したパッド３は、このような複数の球状半導体装置間の配列構造に応じて定まる部位にそれぞれ設けられる。
【００２０】
さてこのような球状半導体装置において本発明が特徴とするところは、複数のパッド３と所定の処理機能をなす電子回路２とを予め一義的に接続することに代えて、複数のパッド３と電子回路２とをそれぞれ選択接続する為の接続部を備える点にある。そして複数のパッド３にそれぞれ接続された外部装置の接続端子についての情報（例えばピン情報）に従って、後述する接続制御部の制御の下で上記接続部における複数のパッド３と電子回路２との選択接続をそれぞれ制御するようにした点を特徴としている。
【００２１】
即ち、図３にその一実施形態を示すように、本発明に係る球状半導体装置は、例えば演算処理装置等の第１の処理機能を電子回路２として設けた第１の球状半導体装置１０として実現され、メモリ等の第２の処理機能を備えた第２の球状半導体装置２０を接続することで、外部メモリを備えた情報処理装置を構築する。尚、第２の球状半導体装置２０が演算処理装置の機能を備え、第１の球状半導体装置１０がメモリ機能を備えるものであっても良い。
【００２２】
具体的には第１の球状半導体装置１０は、演算処理装置等の第１の処理機能を有する回路本体（電子回路２）１１およびその電源部１２と、この電源部１２の電源ラインおよび回路本体１１の複数のデータ入出力端子を、複数のパッド３に対して選択接続する為のセレクト部（接続部）１３とを備えている。更に第１の球状半導体装置１０は、そのパッド３に接続された外部端子（第２の球状半導体装置２０のパッド３）の機能、特にその電源ラインＶｃｃと接地ラインＧＮＤとを探索して前記セレクト部１３における選択接続を制御する接続制御部１４を備えている。
【００２３】
この接続制御部１４は、例えばコイル１５を介して受電される電磁波エネルギから内部電源を生成する内部電源部１６により駆動される。ちなみに内部電源部１６は、例えば図４に示すようにコイル１５を介して受電された電磁波エネルギ（電力）を整流する整流器１６ａと、その整流出力（直流）の最大電圧を規定するツェナーダイオード等のリミッタ１６ｂと、その出力を受けて所定の内部電圧Ｖｄｄを生成するレギュレータ１６ｃとからなる。尚、コイル１５は、例えば半導体（球状半導体）１の表面に形成された数ターンの導体としてリング状に設けられる。このような内部電源部１６を備え、コイル１５を介して外部から電磁波エネルギを給電することで、その電源部１２にパッド３を介して第２の球状半導体装置２０の後述する電源部２２やその他の外部電源から電源が供給されていない状態においても前記接続制御部１４が機能するものとなっている。
【００２４】
一方、上記第１の球状半導体装置１０に接続される第２の球状半導体装置２０は、メモリ等の第２の処理機能を有する回路本体（電子回路２）２１およびその電源部２２を備えている。この電源部２２の電源ラインおよび回路本体２１の複数のデータ入出力端子は、予め定められたピン配列仕様に従って複数のパッド３に対してそれぞれ固定的に接続されている。尚、ピン配列仕様が事前に決定されていない場合には、例えば各パッド３に対応する複数のレジスタ２３を設けておき、これらの各レジスタ２３に回路本体２１のデータ入出力仕様を示すピン情報をそれぞれ登録するようにしても良い。
【００２５】
このような第２の球状半導体装置２０と前述した第１の球状半導体装置１０との接続は、各パッド３が担う機能を整合させることなく、各球状半導体装置１０，２０間の複数のパッド３がそれぞれ相対するように、単に物理的に位置決めした状態で行われる。即ち、第１の球状半導体装置１０の各パッド３が、第２の球状半導体装置２０のいずれかのパッド３にそれぞれ接続されるように、パッド位置を特定することなくその接続が行われる。この際、前述したように各パッド３がそれぞれリング状に等間隔に配列されていることから、リング状に配列された複数のパッド３は、その配列方向にずれを生じるだけでを互いに対をなして接続される。
【００２６】
しかして上述した如く第１および第２の球状半導体装置１０，２０が接続されると、第１の球状半導体装置１０における接続制御部１４は、そのパッド３にそれぞれ接続された第２の球状半導体装置２０の各パッド３が有する役割を探索する。この探索は複数のパッド３中の、特に第２の球状半導体装置２０の電源部２２に接続されたパッド３、つまりその電源ラインＶｃｃおよび接地ラインＧＮＤに接続されたパッド３を探し出すことによってなされる。
【００２７】
即ち、接続制御部１４は、各パッド３に順次所定の電圧Ｖｄｄを印加し、そのパッド３を介して検出されるインピーダンスの変化を調べることにより、各パッド３が第２の球状半導体装置２０の電源部２２に接続されているか、或いは回路本体２１のデータ入出力端子に接続されているかを探索する。具体的には接続制御部１４は、例えば０．５Ｖ以下の電圧Ｖｄｄを前記各パッド３に順次印加しながらそのインピーダンスの微小な変化を検出し、これによって第２の球状半導体装置２０の電源部２１に接続されたパッド３、つまり電源ラインＶｃｃおよび接地ラインＧＮＤを探索する。
【００２８】
そして第２の球状半導体装置２０における複数のパッド３の端子機能を特定するいわゆるピン配列が、予め電源ライン（電源ピン）Ｖｃｃおよび接地ライン（接地ピン）ＧＮＤを基準として定められている場合には、接続制御部１４は上述した如く探索した電源ラインＶｃｃおよび接地ラインＧＮＤにそれぞれ接続されたパッド３を基準として、残りのパッド３にそれぞれ接続された第２の球状半導体装置２０におけるパッド（端子）３の機能（入出力ラインＰＩＮ−１，ＰＩＮ−２，〜ＰＩＮ−６）をそれぞれ特定する。尚、第２の球状半導体装置２０のピン配列が事前に決定されていない場合には、接続制御部１４は、例えば第２の球状半導体装置２０の各パッド３に付属するレジスタ２３に登録されている情報を読み出す等して、各パッド（端子）３の機能（入出力ラインＰＩＮ−１，ＰＩＮ−２，〜ＰＩＮ−６）をそれぞれ特定する。尚、このときに球状半導体装置１０の内部電源部１６から球状半導体装置２０の電源部２２に該球状半導体装置２０が動作可能な電源Ｖｃｃを供給してレジスタ２３を動作させるようにしても良い。
【００２９】
しかる後、接続制御部１４は上述したパッド３に対する探索結果に従ってセレクト部１３における選択接続を制御し、上述した如く探索した電源ラインＶｃｃおよび接地ラインＧＮＤにそれぞれ接続されたパッド３を、電源部１２の該当する電源ラインＶｃｃおよび接地ラインＧＮＤにそれぞれ選択接続する。また同時に接続制御部１４は、各パッド３の機能（入出力ラインＰＩＮ−１，ＰＩＮ−２，〜ＰＩＮ−６）に従って、そのパッド３を回路本体１１の該当するデータ入出力端子にそれぞれ選択接続する。
【００３０】
またこのセレクト部１３におけるパッド３と回路本体１１および電源部１２との接続状態は、例えば不揮発性のメモリ１７に書き込まれて保存される。そしてセレクト部１３は、接続制御部１４に対する内部電源の供給が停止した後、つまり接続制御部１４がその作動を停止した後には、上記メモリ１７に記憶された情報に従って、その選択接続状態を保持する。つまり接続制御部１４の制御の下でセレクト部１３における選択接続が実行された後には、その選択接続状態が継続的に維持されるものとなっている。但し、セレクト部１３が、設定された接続状態を自己保持する機能を備える場合には、上述したメモリ１７は不要である。
【００３１】
また上述した如くしてセレクト部１３を介する複数のパッド３に対する選択接続が完了すると、接続制御部１４は前述した第２の球状半導体装置２０のパッド３が有する役割の探索処理と、セレクト部１３に対する選択接続制御の機能を停止さ、その後の無用な、或いは不本意な選択接続の再実行（やり直し）を禁止する。この処理機能の禁止処理は、例えば前記コイル１５を短絡させ、これによって電磁波エネルギの取り込みを阻止することによってなされる。このようにしてコイル１５を短絡させれば、仮に大きな電磁波エネルギが加わったとしても、そのエネルギがコイル１５にて消費されるので、不本意なスパイクノイズが発生して球状半導体装置１０，２０にダメージを与えるような虞がなくなる。
【００３２】
尚、上述した例においてはセレクト部１３として、その電源ラインＶｃｃと接地ラインＧＮＤを電源部１２に選択接続する機能と、データ入出力ラインを回路本体１１のデータ入出力端子にそれぞれ選択接続する機能とを一括して示しているが、電源用の選択接続部とデータ入出力用の選択接続部とを別個に設けるようにしても良い。即ち、電源部１２と複数のパッド３とを選択接続するスイッチ回路と、このスイッチ回路を介して電源部１２に接続されなかった残りのパッド３と回路本体１１とを選択接続する、データの入出力方向を選択的に切り替え可能な、例えば図５に示す如く構成されるＩ／Ｏセレクタとを用いてセレクト部１３を構成するようにすればよい。
【００３３】
かくしてこのようにしてセレクト部１３を介して回路本体１１および電源部１２と、複数のパッド３との間の接続を選択制御する如く構成された第１の球状半導体装置１０によれば、複数のパッド３にそれぞれ接続された第２の球状半導体装置２０の各パッド３の機能（役割）に応じて、そのパッド３を回路本体１１および電源部１２における該当する端子にそれぞれ選択接続することができる。従って第１および第２の球状半導体装置１０，２０におけるパッド３間を前述した如く無作為に接続しても、接続制御部１４の制御の下でのセレクト部１３の選択接続により各パッド３が持つ機能をそれぞれ整合させることができるので、第１および第２の球状半導体装置１０，２０間の電気的接続を確実に行うことが可能となる。
【００３４】
換言すれば第１の球状半導体装置１０が上述した如く機能するセレクト部１３を備えることで、第１および第２の球状半導体装置１０，２０の各パッド３間における、例えばピン配列に従った機能的な位置合わせが不要となるので、各装置１０，２０のパッド３を互いに対向させて接続すると言う簡単な作業だけで大規模な電子回路（電子装置）の構築していくことが可能となり、その実用的利点が多大である。
【００３５】
ところで接続器をなす第３の球状半導体装置３０を介して第１の球状半導体装置１０と第２の球状半導体装置２０とを接続するような場合、例えば図６に示すように第３の球状半導体装置（接続器）３０にパッド３の機能を探索する機能を設けることも可能である。この場合、第１の球状半導体装置１０に設けられて、そのセレクト部１８の選択接続を制御する接続制御部１９としては、後述するように第３の球状半導体装置３０の探索部３３から与えられる信号に従ってセレクト部１８の選択接続を設定するように構成すれば良い。
【００３６】
即ち、この場合には、接続器をなす第３の球状半導体装置３０は、その球状半導体１０の表面に複数のパッド３からなる第１のパッド群３１と、これらの各パッド３にそれぞれ対をなして接続された複数のパッド３からなる第２のパッド群３２とを備えて構成される。しかして第３の球状半導体装置３０に設けられた検索部３３は、第２および第３の球状半導体装置２０，３０が接続された時点で、第２のパッド群３２に接続された第２の球状半導体装置２０の各端子（パッド３）の役割を探索し、前述したようにしてその電源ラインＶｃｃと接地ラインＧＮＤとを検出する。そしてこれらの電源ラインＶｃｃと接地ラインＧＮＤとを基準として、残りのパッド３の機能についても同様に探索する（特定する）。尚、検索部３３は、コイル３４を介して受電される電磁波エネルギから内部電源を生成する電源部３５によりに駆動される。
【００３７】
しかる後、その第１のパッド群３１に第１の球状半導体装置１０が接続されると、検索部３３は、上述した如く探索した電源ラインＶｃｃと接地ラインＧＮＤとを介して所定の電圧信号Ｖｄｄを出力することで、そのパッド３を介して第１の球状半導体１０に対して、電源ラインＶｃｃおよび接地ラインＧＮＤに接続されたパッド３を特定する。
【００３８】
一方、第１の球状半導体装置１０に設けれられた接続制御部１９は、例えば複数のパッド３間にそれぞれ接続されたスイッチ（図示せず）を備え、パッド３を介して前記電圧信号Ｖｄｄが加えられたライン間のスイッチを作動させるように構成される。またセレクト部１８は、例えば上記接続制御部１９におけるスイッチの選択的な作動に伴い、予めＲＯＭ等に設定されていて選択接続パターンに従って電源部１２および回路本体１１の各端子をパッド３にそれぞれ接続する如く構成される。
【００３９】
かくしてこのようなセレクト部１８を備えた第１の球状半導体装置１０によれば、そのパッド３に接続された端子の機能を探索する機能を備えていないといえども、第３の球状半導体装置（接続器）３０から通知される端子情報に従って回路本体１１および電源部１２と複数のパッド３との間の接続を選択的に切り替えるので、先の実施形態と同様に第１の球状半導体装置１０と第３の球状半導体装置３０、ひいては第２の球状半導体装置２０との間の端子間の整合性を取ることが可能となる。
【００４０】
但し、パッド３のピン配列が予め定まっていないような場合には、パッド３の機能（役割）に応じてセレクト部１８における選択接続をそれぞれ制御することが必要となる。従ってこのような場合には前述した実施形態と同様に、接続制御部１９においては探索部３３からパッドを介して通知される情報に基づいてセレクト部１８の選択接続を制御するようにすれば良い。
【００４１】
尚、本発明は上述した実施形態に限定されるものではない。例えば各球状半導体装置に設けられるパッド３の数は、その仕様に応じて定めれば良いことは言うまでもない。また複数の球状半導体装置間でピン情報を、変調された電磁波等を用いることで無線伝送しながら、セレクタ部１３における選択接続を制御するようにしても良い。但し、この場合においても電源ラインＶｃｃと接地ラインＧＮＤとを探索し、これらの電源ラインＶｃｃと接地ラインＧＮＤにその電源部を選択接続した後、残りのパッド３を回路本体１１に選択接続するようにすることが好ましい。
【００４２】
またセレクタ部１３を備えた球状半導体装置同士を接続する場合には、例えば予め各球状半導体装置が有する処理機能に応じた優先順位付けをしておき、その優先順位に従ってその一方をマスタ側、他方をスレーブ側とする。そしてマスタ側の球状半導体装置におけるセレクタ部１３の選択接続を一義的に設定した上で、スレーブ側の球状半導体装置におけるセレクタ部１３を、マスタ側のピン配列に応じて選択接続するようにすれば良い。この場合、セレクタ部１３の接続状態を予め初期設定しておき、ピン情報に応じてその接続状態を変更するように構成することも可能である。
【００４３】
また内部電源部１６にて生成した内部電源を、接続制御部１４のみならず球状半導体装置１０の回路本体１１等を駆動する電源として用いることも勿論可能である。つまり球状半導体装置１０，２０を相互に接続した後、内部電源部１６にて常時動作電源を生成して球状半導体装置１０の電源部１２、および球状半導体装置２０の電源部２２にそれぞれ電源供給するように構成することも可能である。
【００４４】
更には電源用のパッド（電源ライン）がデータ入出力用のパッド３とは別個に予め特定されており、電源部１２を作動させた状態でセレクタ部１３における選択接続を制御するような場合には、電磁波エネルギを受けて作動する内部電源部１６に代えて、その電源部１２から供給される電力にて接続制御部１４を作動させるように構成することも可能である。また複数のパッド３をリング状に形成することに代えて半円弧状に設けることも可能である。また相互に接続されるパッド３間のパッド数を必ずしも同じにしておく必要もない。またリング状に配列されたパッド３の幾つかに対して、半円弧状に配列されたパッド３を接続するようなものであっても良い。その他、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々変形して実施することができる。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、所定の処理機能をなす電子回路と、リング状に等間隔に設けられた複数のパッドとの接続を選択的に切り替え可能な接続部を備え、接続制御部の下で複数のパッドにそれぞれ接続された端子の機能に応じて上記接続部における選択接続を切り替えるので、複数のパッドとそのパッドに接続された端子の機能を簡単に接合させることができる。従って複数の球状半導体装置を相互に接続する場合であっても、双方の球状半導体装置のパッド間のピン配列を整合させることなく、単にパッド間を相対させるだけでよいので高精度な位置決めが不要となり、その接続作業の大幅な簡易化を図ることができる等の実用上多大なる効果が奏せられる。
【００４６】
また各実施態様によれば複数の球状半導体装置のパッド間の接続をより簡易化し、また接続部を介するパッドと電子回路との選択接続を容易に行うことができる。更には選択接続が完了した後の無駄な処理動作を防ぎ、その接続状態を安定に保つことができる等の効果が奏せられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】球状半導体装置の基本的な構造を示す図。
【図２】複数の球状半導体装置の接続例を示す図。
【図３】本発明の一実施形態に係る球状半導体装置の概略構成と、この球状半導体装置に接続される別の球状半導体装置との関係を示す図。
【図４】球状半導体装置に組み込まれる内部電源の構成例を示す図。
【図５】図３に示す球状半導体装置におけるセレクタ部を構成するＩ／Ｏセレクタの例を示す図。
【図６】本発明の別の実施形態に係る球状半導体装置の概略構成と、この球状半導体装置に接続される別の球状半導体装置との関係を示す図。
【符号の説明】
１  球状の半導体
２  電子回路
３  パッド
３ａ  半田突起
１０  第１の球状半導体装置
１１  回路本体（電子回路）
１２  電源部
１３  セレクト部（接続部）
１４  接続制御部
１５  コイル
１６  内部電源部
１７  メモリ
１８  セレクト部（接続部）
１９  接続制御部
２０  第２の球状半導体装置
２１  回路本体（電子回路）
２２  電源部
２３  レジスタ
３０  第３の球状半導体装置
３３  検索部
【図１】
0003613755.tif 000002
【図２】
0003613755.tif 000003
【図３】
0003613755.tif 000004
【図４】
0003613755.tif 000005
【図５】
0003613755.tif 000006
【図６】
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