(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、樹脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品の製造方法において、
前記リードの根元付近を上方に折り曲げると同時に、前記リードの根元付近にＶ字溝を形成し、且つ第１の部分を折り曲げて第１の折り曲げ部を形成する第１工程と、
前記Ｖ字溝の位置を折り曲げて第２の折り曲げ部を形成する第２の工程と、
前記リードを斜め上方から圧下することにより前記第１の折り曲げ部及び前記第２の折り曲げ部を有する前記リードの先端部が前記樹脂モールドの底部に配置されるように折り曲げる第３の工程と、
を少なくとも有する電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品の製造方法において、
前記第１の折り曲げ部を形成すると同時に、前記リードを上方に傾斜させることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載の電子部品の製造方法において、
前記第１の折り曲げ部を前記リードの先端部と中間部との間に形成することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３いずれかに記載の電子部品の製造方法において、
前記電子部品が水晶振動子であることを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項５】
電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、樹脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品を製造するため電子部品の製造装置において、
前記リードの根元付近を上方に折り曲げると同時に、前記リードの根元付近にＶ字溝を形成し、且つ第１の部分を折り曲げて第１の折り曲げ部を形成するための第１のベンディングパンチと、前記第１のベンディングパンチに対応して配置されてなる第１のベンディングダイと、
前記Ｖ字溝の位置を折り曲げて第２の折り曲げ部を形成するための第２のベンディングパンチと、前記第２のベンディングパンチに対応して配置されてなる第２のベンディングダイと、
前記リードを斜め上方から圧下することにより前記第１の折り曲げ部及び前記第２の折り曲げ部を有する前記リードの先端部が前記樹脂モールドの底部に配置されるように折り曲げるための第３のベンディングパンチと
を少なくとも有する電子部品の製造装置。
【請求項６】
請求項５記載の電子部品の製造装置において、
前記第１の折り曲げ部を前記リードの先端部と中間部との間に形成するために、前記第１のベンディングパンチと前記第１のベンディングダイが配置されてなることを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項７】
請求項５又は６記載の電子部品の製造装置において、
前記第３のベンディングパンチは、前記リード部と接する部分が曲面形状に形成されてなることを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項８】
請求項５又は６記載の電子部品の製造装置において、
前記第１のベンディングダイには前記リードの根元付近にＶ字溝を形成するための突起部が形成されてなることを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項９】
請求項８記載の電子部品の製造装置において、
前記突起部の高さは、前記電子部品に形成されてなるリードの厚さの１／３〜１／２の範囲に形成されてなることを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項１０】
請求項８又は９記載の電子部品の製造装置において、  前記突起部はその頂点の角度が６０゜〜８０゜の範囲で形成されることを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項１１】
請求項５乃至１０のいずれかに記載の電子部品の製造装置において、前記第１及び第２のベンディングダイは、少なくとも一部が前記リードの根元付近と接するように形成されてなることを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項１２】
請求項５記載の電子部品の製造装置において、
前記第３のベンディングパンチはカムドライバーにより制御されてなることを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項１３】
請求項５記載の電子部品の製造装置において、
前記第３のベンディングパンチは、垂直方向に対して所定の角度傾斜した面を有することを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項１４】
請求項５乃至１３のいずれかに記載の電子部品の製造装置において、前記電子部品の長軸方向に形成されたリードを折り曲げるように、前記各ベンディングパンチと前記各ベンディングダイが形成されてなることを特徴とする電子部品の製造装置。
【請求項１５】
請求項５乃至１３のいずれかに記載の電子部品の製造装置において、  前記電子部品の短軸方向に形成されたリードを折り曲げるように、前記各ベンディングパンチと前記各ベンディングダイが形成されてなることを特徴とする電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はリードフレームに電子素子等を実装してその全体が封止樹脂でモールドされてなる電子部品の製造方法及びその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図６（Ａ）（Ｂ）は水晶振動子の斜視図及びそのリードの説明図である。この水晶振動子１は、電子素子等が内蔵された樹脂モールド部２と、この樹脂モールド部２から突出したリード３とから構成されている。そして、樹脂モールド部２の底部にはリード３の先端側を収納するための凹部２ａが設けられており、リード３は樹脂モールド部２の側部を囲むように底部側に折り曲げられており、リード３の先端部が凹部２ａに収納されている。このときのリード３の根本はその曲げ角αが０〜１０゜程度となるように内側に曲げる必要があった。このようにして、樹脂モールド部２及びリード３を含めた水晶振動子１の高さを低くして薄型化、小型化を図っている。しかし、リード３は上記のような形状になっているので、パンチを単純に上から降ろすいわゆる突き曲げではリード３のスプリングバック発生のため、このような形状を得ることができなかった。
【０００３】
図７は上記のような水晶振動子のリードを折り曲げるためのカム機構の説明図である。このカム機構は、リードの最終段階の折り曲げのための機構であり（後述の図１の第３の折り曲げ加工に対応）、パンチプレート側に設けられたカムドライバー１１と、ダイプレート側に回動自在に支持されて設けられたカムレバー１２とから構成されている。カムドライバー１１を下降させるとカムドライバー１１の先端がカムレバー１２と係合し、カムレバー１２が内側に回動してリード３を内側に折り曲げる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来のカム機構においては、電子部品の量産を行う場合には次のように問題点があった。
▲１▼部品形状が複雑であり、メンテナンスが難しい。カムレバー１２及びレバーホルダー１３の形状が複雑であり、特に、カムレバー１２はピン孔１４に対する形状が作り難いため、部品交換時に微調整が必要な場合が多い。
▲２▼カムレバー軸１５が細く（機構上の制約から細くせざるを得ない）強度が弱い。また、その軸１５はフリーになっており、カムレバー１２の回動範囲も狭く一定であるため摩耗し易い。カムレバー軸１５が摩耗すると、カムレバー１２の位置がずれるため曲げ不良になる。
▲３▼カム機構（カムレバー）が下型ダイセット側にあり、樹脂モールド（パッケージの抜きかすが入り込み干渉し易く、折り曲げの精度に影響を与える。例えば抜きかすが下方に落ちないために、図７の右側に示されるカムレバー１２の位置のまま止まって回動しなくなったり、或いは、図７の「Ａ」の部分に大きな抜きかすが介在した場合にはカムレバー１２が最終位置まで回動せず、リード３が所定位置まで曲がらなくなる。そして、この状態で次の工程に送られるために、部品を破壊、又は金型を破損させるなどの問題が発生していた。
【０００５】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、メンテナンスが易しく、且つ、折り曲げの精度が高い電子部品の製造方法及びその装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明の一つの態様に係る電子部品の製造方法は、電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、樹脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品の製造方法において、前記リードの根元付近を上方に折り曲げると同時に、前記リードの根元付近にＶ字溝を形成し、且つ前記リードの第１の部分を折り曲げて第１の折り曲げ部を形成する第１工程と、前記Ｖ字溝の位置を折り曲げて第２の折り曲げ部を形成する第２の工程と、リードを斜め上方から圧下することにより第１の折り曲げ部及び第２の折り曲げ部を有するリードの先端部が樹脂モールド部の底部に配置されるように折り曲げる第３の工程とを少なくとも有する。リードの根元付近を折り曲げるときには、その部分にＶ字溝が形成されているので折り曲げがし易く、また、クレビスの発生を防止することができる。また、第３の工程においては、リードを斜め上方から圧下することにより第１の折り曲げ部及び第２の折り曲げ部を有するリードの先端部が樹脂モールド部の底部に配置されるように折り曲げるようにしたので、後述の図６の角度αが確保され、リードの先端が電子部品の底部側に高精度に折り曲げられる。
（２）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、上記（１）において、第１の折り曲げ部を形成すると同時に、リードを上方に傾斜させる。第１の折り曲げ部を形成すると同時にリードを上方に傾斜させるようにしたので、第１の折り曲げ部の折り曲げ角度が鋭角になり、リードの先端が電子部品の底部側に高精度に折り曲げられることになる。
（３）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、上記（１）又は（２）において、第１の折り曲げ部をリードの先端部と中間部との間に形成する。例えば第１の折り曲げ部の近傍を圧下して第２の折り曲げ部を形成する際には、圧下するリードの位置は根元付近から充分な距離があるため、第１の工程で形成された凹部に曲げ応力が集中し、リードが高精度に折り曲げられる。
（４）本発明の他の態様に係る電子部品の製造方法は、上記（１）〜（３）において、電子部品が水晶振動子であり、薄型の水晶振動子が実現できる。
【０００７】
（５）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置は、電子素子を内蔵した樹脂モールド部と、樹脂モールド部から突出したリードとを備えた電子部品を製造するため電子部品の製造装置において、前記リードの根元付近を上方に折り曲げると同時に、前記リードの根元付近にＶ字溝を形成し、且つ第１の部分を折り曲げて第１の折り曲げ部を形成するための第１のベンディングパンチと、第１のベンディングパンチに対応して配置されてなる第１のベンディングダイと、前記Ｖ字溝の位置を折り曲げて第２の折り曲げ部を形成するための第２のベンディングパンチと、第２のベンディングパンチに対応して配置されてなる第２のベンディングダイと、リードを斜め上方から圧下することにより第１の折り曲げ部及び第２の折り曲げ部を有するリードの先端部が樹脂モールドの底部に配置されるように折り曲げるための第３のベンディングパンチとを少なくとも有する。第３のベンディングパンチが上型側に設置されることになるので、抜きかすの影響を受けることが極めて少ない。また、ベンディングパンチの内壁の角度をリードのスプリングバック量を考慮して設定することで、曲げ精度を確保することができる。
（６）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置は、上記（５）において、
第１の折り曲げ部をリードの先端部と中間部との間に形成するために、第１のベンディングパンチと第１のベンディングダイが配置されてなる。これらにより第１の折り曲げ部が形成される。
（７）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置は、上記（５）又は（６）において、第３のベンディングパンチはリード部と接する部分が曲面形状に形成されており、リード面に疵が付くのが避けられる。
（８）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置は、上記（５）又は（６）において、第１のベンディングダイには前記リードの根元付近にＶ字溝を形成するための突起部が形成されてなる。第１のベンディングダイの突起部によりＶ字溝を形成する。
（９）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置は、上記（８）において、
突起部の高さは、電子部品に形成されてなるリードの厚さの１／３〜１／２の範囲に形成されており、リードの凹部の強度が保持されている。
（１０）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置は、上記（８）又は（９）において、突起部はその頂点の角度が６０゜〜８０゜の範囲で形成される。リードの凹部が第２の折り曲げ部を形成した後にも閉じない大きさになり、リードの先端を電子部品の底部側に折り曲げる際の折り曲げが高精度になされる。
（１１）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置は、上記（５）〜（１０）において、第１及び第２のベンディングダイは、少なくとも一部がリードの根元付近と接するように形成されてなる。リードの根元付近と接するように形成されており、リードの折り曲げが安定してなされる。
（１２）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置は、上記（５）において、第３のベンディングパンチはカムドライバーにより制御されてなる。カムドライバーが上型側に取り付けられることになるので、抜きかすの影響を受けることが極めて少ない。
（１３）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置は、上記（５）において、
第３のベンディングパンチは、垂直方向に対して所定の角度傾斜した面を有する。本発明によれば第３のベンディングパンチは、垂直方向に対して所定の角度傾斜した面を有し、ベンディングパンチの摺動面を広く設定することができるため、偏摩耗による部品の交換頻度は少なく、メンテナンスが容易である。また、従来のようにレバー軸を必要としない構造となっていることから、極端に寿命の短い部品が無く、この点からもメンテナンスを行う頻度が少なくてすむ。
（１４）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置は、上記（５）〜（１３）において、電子部品の長軸方向に形成されたリードを折り曲げるように、各ベンディングパンチと各ベンディングダイが形成されてなる。リードが長軸方向に形成された電子部品に本発明を適用することができる。
（１５）本発明の他の態様に係る電子部品の製造装置は、上記（５）〜（１３）において、電子部品の短軸方向に形成されたリードを折り曲げるように、各ベンディングパンチと各ベンディングダイが形成されてなる。リードが短軸方向に形成された電子部品に本発明を適用することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
実施形態１．
図２は本発明の一実施形態に係る電子部品（水晶振動子）のリード曲げ装置が組み込まれた金型機械の構成を示す断面図である。この金型機械においては、図２に示されるように、上型ダイセット１００の下面側に上型バッキングプレート１０１が取り付けられ、更に、上型バッキングプレート１０１の下面側にパンチプレート１０２が取り付けられる。このパンチプレート１０２の下方には、上型ダイセット１００に弾性支持されたストリッパプレート１０４が配置されており、このストリッパプレート１０４の中に複数のストリッパピースが取り付けられており、そして、ストリッパピースはストリッパプレート１０４の裏側に配置されているストリッパバッキングプレート１０３にボルト固定されている。
【０００９】
また、上型ダイセット１００にはその加工の上流側及び下流側にゲートカットパンチ１０６及びミスフィードピン１０７がそれぞれ取り付けられている。そして、パンチプレート１０２には、加工の上流側から下流側に沿って、タイバーカットパンチ１１０、リードカットパンチ１１１、ベンディングパンチＡ１１２、ベンディングパンチＢ１１３、カムドライバ１１４及びピンチカットパンチ１１５が取り付けられている。そして、これら（カムドライバ１１４を除いて）は上型ダイセット１００の下降によってストリッパバッキングプレート１０３及びストリッパピースに設けられた孔を貫通して下方に突出する。なお、カムドライバ１１４の下方にはベンディングパンチＣ１１６が配置されており、このベンディングパンチＣ１１６はコイルスプリング１１８を介してストリッパプレート１０４に支持されている。また、上型ダイセット１００には上ストッパー１２０が取り付けられている。
【００１０】
上型ダイセット１００に対向してその下方に下型ダイセット２００が配置されており、その２００の上面には下型バッキングプレート２０１が取り付けられ、さらにその上にダイプレート２０２が取り付けられている。このダイプレート２０２には、加工の上流側から下流側に沿って、ゲートカットダイ２０６、タイバーカットダイ２１０、リードカットダイ２１１、ベンディングダイＡ２１２、ベンディングダイＢ２１３、ベンディングダイＣ２１６及びピンチカットダイ２１５が取り付けられている。また、下型ダイセット２００には上ストッパ１２０に対向して下ストッパー２２０が設けられ、また、下型パッキングプレート２０１及びダイプレート２０２にはミスフィードピン１０７がプレス加工時に挿入される孔（図示せず）が設けられている。
【００１１】
図２の金型機械の動作の概要は次のとおりである。
上型ダイセット１００がガイドポスト（図示せず）に案内されて下降すると、まず、ストリッパプレート１０６がダイプレート２０２の上に配置されているリードフレーム及びその上に搭載されている樹脂モールド部を押圧する。そして、パンチプレート１０２が下降して次のプレス処理がそれぞれ行われる。
▲１▼ゲートカットパンチ１０６及びゲートカットダイ２０６とによるプレス加工によってゲートをカットする。
▲２▼タイバーカットパンチ１１０とタイバーカットダイ２１０とによるプレス加工によってリードフレーム上のタイバーをカットする。
▲３▼リードカットパンチ１１１とリードカットダイ２１１とによるプレス加工によって樹脂モールド部から突出しているリードを所定の長さにカットする。
【００１２】
▲４▼ベンディングパンチＡ１１２とベンディングダイＡ２１２とによるプレス加工によってリードに対して第１の折り曲げ加工を施す（図３参照）。
▲５▼ベンディングパンチＢ１１３とベンディングダイＢ２１３とによるプレス加工によってリードに対して第２の折り曲げ加工を施す（図４参照）。
▲６▼カムドライバー１１４によりベンディングパンチＣ１１６を駆動して、ベンディングパンチＣ１１６によるプレス加工によってリードに対して第３の折り曲げ加工を施す（図５参照）。
【００１３】
上記の▲１▼〜▲６▼のプレス加工は同時になされるが、リードフレームがプレス加工の度に加工の上流側から下流側に順次送り出されるので、リードフレーム上の各部品には上記▲１▼〜▲６▼のプレス加工が順次施されることとなる。なお、ミスフィードピン１０７は、リードフレームの送り出し量を検出するためのものである。リードフレームの送り出し量が適当な場合にはリードフレームに所定の間隔で設けられた孔を介して下降するが、リードフレームの送り出し量が不適当な場合にはミスフィードピン１０７がリードフレームに突き当たってしまう。ミスフィードピン１０７の移動量を検出することで、そのような場合には上型ダイセット１００の下降を停止する等の処理を行ってプレス加工を停止させる。また、相互に対向配置された上ストッパー１２０と下ストッパー２２０とは上型ダイセット１００即ち各パンチの下降量を規制して適切なプレス加工が行われるようにしている。
【００１４】
図３はベンディングパンチＡ１１２とベンディングダイＡ２１２とによる第１の折り曲げ加工の説明図である。ベンディングダイＡ２１２は、リード３の根本と中間部との間のリード片３ａに対応した領域に傾斜をもった突部２１２ａが形成されており、そして、その突部２１２ａにはリード３の根本に相当する位置に小さな突部２１２ｂが形成されている。そして、ベンディングダイＡ２１２の中央部にはイジェクタターピン２２１が設けられており、イジェクタターピン２２１はスプリング２２２（図２参照）により弾性支持されている。なお、突部２１２ｂの高さは折り曲げ後の強度を考慮して、リード３の板厚の１／２〜１／３が望ましく、また、第２の折り曲げ加工後にＶ字溝３ｄが完全に閉じない程度の開口が形成されるように構成し、その頂点の角度は６０゜〜８０゜が望ましい。また、突部２１２ｂの先端は、リード３に亀裂が入らないようにするために、曲率半径が０．１ｍｍ以上の曲面形状となっていることが望ましい。
【００１５】
図３に示されるベンディングパンチＡ１１２とベンディングダイＡ２１２とにより樹脂モールド部２の両側に突出したリード３に対してプレス加工を施して、リード３の全体を上方に若干折り曲げるとともに（例えば約１０゜）、リード３の中間部と先端部の間のリード片３ｂを下方に折り曲げて（例えばリードの折り曲げ角度が８０゜）第１の折り曲げ加工を施す。このとき、リード３の根本にはＶ字状の溝３ｄが形成されるが、それはストリッパプレート１０４がリード３を押圧した時点で形成される。
【００１６】
なお、本実施形態においては、リード３の全体を上方に若干折り曲げているが、これはリード片３ｂを下方に折り曲げる際にその折り曲げ角度を鋭角にするためである。そして、鋭角にすることで、リード片３ｂを水晶振動子１の底部側に折り曲げる際に（図１参照）、その折り曲げ適切になされるようにしている。また、リード３にＶ字溝３ｄを形成したことによりリードの根元付近を折り曲げる処理（図４、図１参照）において、その部分の折り曲げがし易く、また、クレビスの発生が避けられる。さらに、上記の折り曲げ部分（第１の折り曲げ部）がリード３の先端と中間部との間に形成されており、後述の処理においてその折り曲げ部分の近傍を圧下して根元付近を折り曲げる際には、圧下するリードの位置が根元付近から充分な距離があるため、第１の折り曲げ加工で形成された溝３ｄに曲げ応力が集中し、リードを高精度に折り曲げることができる。
【００１７】
図４はベンディングパンチＢ１１３とベンディングダイＢ２１３とによる第２の折り曲げ加工の説明図である。ベンディングパンチＢ１１３の内側にはリード３の根本の押圧を避けるようにした傾斜部１１３ａが形成されており、また、ベンディングダイＢ２１３においてもリード３の折り曲げの角度に対応した傾斜部２１３ａが形成されている。
【００１８】
図３の第１の折り曲げ加工が施されたリード３に対して、上述のベンディングパンチＢ１１３とベンディングダイＢ２１３とによるプレス加工を施して、リード３を押圧してリード３の根本のＶ字溝３ｄの位置を折り曲げて（リードの折り曲げ角度が例えば４２゜）第２の折り曲げ加工を施す。このとき、ベンディングパンチＢ１１３はリード３の根本の押圧を避けるようにした傾斜部１１３ａが形成されており、リード片３ａの先端側を押圧するような形状になっているので、リード３の根本部分に加わる応力が軽減されている。このため、クレビスの発生を防止することができる。
【００１９】
なお、図３及び図４のベンディングダイ２１２，２１３は、その一部がリード３の根元付近と接するように構成されており、折り曲げ加工が安定して行われるようにしてある。
【００２０】
図１はベンディングパンチＣ１１６による第３の折り曲げ加工の説明図である。ベンディングパンチＣ１１６は垂直方向に対して所定の角度をもった内壁１１６ａを備えており（この例では内壁１１６ａの傾斜は例えば約７゜）である。これが対向して１対配置されることでＶ字形状になっている。このベンディングパンチＣ１１６の内壁１１６ａの角度についてはリード３のスプリングバック量を考慮して設定することで、曲げ精度を高精度に確保するようにしている。また、ベンディングパンチＣ１１６の内壁側先端部１１６ａは曲面形状から構成されており、その曲面形状の曲率半径Ｒは、リードの半田面（この段階では既にリードフレームには半田が塗布されている。）の削れを最小限にするために１．５ｍｍ以上としており、また、プレス加工時に、ベンディングパンチＣ１１６の先端部１１６ａの曲面部がリード片３ａの先端部近傍から当接し始めるようにしてある。
【００２１】
図１に示されるベンディングパンチＣ１１６はカムドライバ１１４により駆動されて斜め方向に下降し、図４の第２の折り曲げ加工が施されたリード３に対してプレス加工を施して、リード３の根本部分を折り曲げて（例えば９７゜）第３の折り曲げ加工を施す。この第３の折り曲げ加工においては、リード３を折り込むという処理をする関係から、リード３をストリッパプレート１０４とベンディングダイＣ２１６とで押さえることは難しいが、リード３の上記のＶ字溝３ｄは第２の折り曲げ加工後においても完全に閉じない程度の開口部となっているので、ベンディングダイ２１６が折り曲げ加工に寄与しない第３の折り曲げ加工においても折り曲げ位置が定まり、適切な位置での折り曲げ加工が行われる。なお、ベンディングパンチＣ１１６の突き出し長さは、そのリード３との接触部分が第１の折り曲げ加工による部分よりも下にならないようにして、いわゆる半田かえり（半田の削れによるものが第１の折り曲げ加工による折り曲げ部分より下方に出る状態）を防止している。
【００２２】
第３の折り曲げ加工においては上述のような動作が得られるから次のような利点がある。
▲１▼カムドライバ１１４及びベンディングパンチＣ１１６からなるカム機構は全て上型側にあるため、抜きかすの影響を受けることが極めて少ない。
▲２▼ベンディングパンチＣ１１６の内壁の角度がリード３のスプリングバック量を考慮して設定されているので、曲げ精度を確保することができる。
▲３▼ベンディングパンチＣ１１６の内壁側先端部の曲面部は、その曲率半径が１．５ｍｍ以上であり、また、その曲面部がリード片３ａの先端部近傍から当接を開始するように設計されているので、リード３の半田面の削れが最小限となっており、リード３面への疵等のダメージが少なく、良好な製品が得られる。
▲４▼また、ベンディングパンチＣ１１６の摺動面は広いため摩耗による部品の交換頻度は少なく、メンテナンスが容易である。
▲５▼また、従来のカムレバー方式のようにレバー軸を必要としない構造となっていることから、極端に寿命の短い部品が無く、メンテナンスを行う頻度が少なくてすむ。
【００２３】
なお、上述の実施形態においては、図６に示されるように電子部品の短軸方向に形成されたリードを折り曲げるように、各ベンディングパンチと各ベンディングダイが形成された例について説明した。しかし、本発明においては、図５に示されるように、電子部品１の長軸方向に形成されたリード３の折り曲げにも適用することもでき、その場合には、そのリード３の折り曲げに対応するように各ベンディングパンチ及び各ベンディングダイを形成する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態におけるベンディングパンチとベンディングダイとによる第３の折り曲げ加工の説明図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る電子部品のリード曲げ装置が組み込まれた金型機械の構成を示す断面図である。
【図３】ベンディングパンチとベンディングダイとによる第１の折り曲げ加工の説明図である。
【図４】ベンディングパンチとベンディングダイとによる第２の折り曲げ加工の説明図である。
【図５】水晶振動子（その１）の斜視図及びそのリードの説明図である。
【図６】水晶振動子（その２）の斜視図及びそのリードの説明図である。
【図７】図６の水晶振動子のリードを折り曲げるためのカム機構の説明図である。
【符号の説明】
１０２  パンチプレート
１０４  ストリッパプレート
１１４  カムドライバー
１１６  ベンディングパンチＣ
２０２  ダイプレート
２１６  ベンディングダイＣ
【図１】
0003622608.tif 000002
【図２】
0003622608.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
0003622608.tif 000006
【図６】
0003622608.tif 000007
【図７】
0003622608.tif 000008