(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体の半製品およびストリップを切断装置で、各々のパッケージに切断し、所定の品質に基づいてパッケージを分離して搭載させる半導体パッケージ装置切断用ハンドラ・システムにおいて、
前記ストリップが重なって搭載されたカセットのうち、少なくとも一つのストリップを着脱するオンローダー装置と、
前記オンローダー装置でローディングされたストリップをドローピッカーに固定するドロー装置と、
前記ドロー装置に装着されたストリップを切断装置ローディング用ピックアップ・ヘッドで吸着固定して移動させた後、切断装置で切断し、それぞれ分離されたパッケージを移送するストリップ移送装置と、
前記ストリップ移送装置の切断パッケージ吸着用ピックアップ・ヘッドで切断された各々のパッケージを吸着した後、移動してブラシとエアノズルによって掃除するパッケージ・クリーニング装置と、
前記パッケージ・クリーニング装置によりクリーニングされたパッケージを乾燥するパッケージ・ドライ装置と、
前記パッケージ・ドライ装置で乾燥されたパッケージを真空吸着して移送するパッケージ移送装置と、
前記パッケージ移送装置によって移送されたパッケージを搭載するパッケージ搭載装置と、
前記パッケージ搭載装置の一側に配設されて、切断されたパッケージの品質を検査するために各々のパッケージを吸着して配置するパッケージ・ピックアップ移送装置と、
前記パッケージ・ピックアップ移送装置の吸着ヘッドにより吸着されたパッケージの品質を検査するビジュアル検査手段と、
前記パッケージ・ドライ装置から吸着されて、前記パッケージ搭載装置に載置され、品質検査手段により品質検査が完了されたパッケージが品質水準別に搭載されたトレーを移送するパッケージ・トレー搭載装置とを備え、
前記パッケージ・クリーニング装置は、前記ストリップ移送装置の切断パッケージ吸着用ピックアップ・ヘッドに吸着されたパッケージが載置される上部プレートと、前記上部プレートに載置されたパッケージに前記エアノズルを通じて空気を供給する空気パイプと、前記ブラシと移送ブロックを水平に移動させる動力手段を具備している移送ブロックとからなり、前記上部プレートに載置されるパッケージの衝撃を吸収するために前記上部プレートの縁にパッキングが形成されていることを特徴とする半導体パッケージ装置切断用ハンドラ・システム。
【請求項２】
前記オンローダー装置は、前記カセットを上、下で保持するフィンガーと、前記カセットを水平に移動させるために回転軸によって回転するコンベヤーベルトと、前記回転軸に設けられてベルトを介して動力を伝達するモーターと、前記フィンガーを上、下に移動させるためにナットが螺合されたスクリューを回転させて、固定軸に対して、昇、下降させるエレベーターモーターと、前記フィンガーに固定されたカセットを水平に移動させるための案内部材およびガイドレールと、前記カセットに搭載されたストリップを前記ドロー装置のドローピッカーに対して付勢するストリッププッシャーとからなっていることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ装置切断用ハンドラ・システム。
【請求項３】
前記ドロー装置は、前記ストリップをつかんだドローピッカーによって移動するストリップの両側端部を案内する案内レールと、前記案内レールの両側端の幅を調節する幅調節ネジ軸と、前記ドローピッカーを固定して所定のストリップをピックアップ配設位置に移送させる案内部材と、前記案内部材の移動をガイドしてドローピッカーの移動を案内するモーターとからなっていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ装置切断用ハンドラ・システム。
【請求項４】
前記ストリップ移送装置は、前記ピックアップ・ヘッドに形成され、切断される前の前記ストリップと切断されたストリップをそれぞれ吸着する吸着部と、前記吸着部に真空を供給する真空ポットと、前記吸着部が前記ストリップ上に密着されるように前記ピックアップ・ヘッドを上、下に駆動させるピックアップ・ヘッド移送部材と、前記切断パッケージ吸着用ピックアップ・ヘッドの吸着部に吸着されたストリップを前記切断装置で切断して分離された各々のパッケージを案内レールに沿って、水平に往復移動させる往復移送部材とからなっていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージー装置切断用ハンドラ・システム。
【請求項５】
前記パッケージ・ドライ装置は、前記パッケージ・クリーニング装置により異物が取り除けられたパッケージが載置され真空吸着孔で吸着する上部プレートと、前記上部プレートに吸着されたパッケージに高温の熱を加えるように上部プレートとドライ本体との間に配設された加熱材と、前記上部プレートに吸着されたパッケージに高真空を供給してパッケージの湿気を吸着する真空通路とからなっていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ装置切断用ハンドラ・ システム。
【請求項６】
前記パッケージー移送装置は、前記パッケージ・クリーニングおよびドライ装置によって異物が取り除けられたパッケージを吸着ヘッドでピックアップするパッケージ・ピックアップ部と、前記パッケージ・ピックアップ部で吸着された複数のパッケージが搭載された前記トレーを供給するために、トレークランプで前記トレーをつかむトレー・ピックアップ部とからなっていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ装置切断用ハンドラ・システム。
【請求項７】
前記パッケージ移送装置は、前記パッケージの品質を検査するパッケージ品質検査手段が一側に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ装置切断用ハンドラ・システム。
【請求項８】
前記パッケージ搭載装置は、前記水平移送手段に真空吸着された複数のパッケージが一定の間隔を置いて載設される第1、第2搭載部が上部面にそれぞれ形成されている半導体パッケージ搭載テーブルと、前記半導体パッケージ搭載テーブルの底面に連結されて高真空を供給する複数の真空パイプと、前記半導体パッケージ搭載テーブルの底面を支持し、下部にナット部材を有する移送部と、前記ナット部材に螺合されて水平に前記移送部を所定の位置に移送させるネジ軸と、前記ネジ軸に沿って移動する前記移送部の移動を案内する搭載テーブル案内レールとからなっていることを特徴とする請求項１に記載の半導体パッケージ装置切断用ハンドラ・システム。
【請求項９】
前記半導体パッケージ搭載テーブルは、前記パッケージが載置される搭載溝と搭載されない余裕空間部がそれぞれ交差して形成する第1、第2搭載部を具備している上部搭載テーブルと、前記上部搭載テーブルの底面に、複数の締結部材により締付され、前記真空パイプより供給される真空を案内する真空孔が形成されている下部搭載テーブルとからなっていることを特徴とする請求項１０に記載の半導体パッケージ装置切断用ハンドラ・システム。
【請求項１０】
前記上部搭載テーブルは、エアが移動する真空通路が搭載溝の中心部分に形成され、パッケージの載置を案内するガイド傾斜部が前記搭載溝の縁に形成され、前記搭載溝には上方に一定の高さで突設された前記パッケージの底面との接触性を高めるための接触面部が形成されていることを特徴とする請求項１１に記載の半導体パッケージ切断用ハンドラ・システム。
【請求項１１】
前記ガイド傾斜部は四つの全ての端に形成され、傾斜角度は、20°〜40°であることを特徴とする請求項１２に記載の半導体パッケージ切断用ハンドラ・システム。
【請求項１２】
前記上部搭載テーブルと下部搭載テーブルを締結する締結部材は、ボルトまたはネジであることを特徴とする請求項１１に記載の半導体パッケージ切断用ハンドラ・システム。
【請求項１３】
前記パッケージ・ピックアップ移送装置は、前記パッケージを別途の位置によって吸着位置を補正するように吸着するピックアップ・ヘッドと、前記ピックアップ・ヘッドを垂直案内レールに沿って移動する固定ブロックにより上、下に駆動される垂直移送ブロックと、前記ピックアップ・ヘッドにエアを供給するエアシリンダーと、前記ピックアップ・ヘッドに吸着されたパッケージをネジ軸の回転によって水平に移動させる水平案内レールとからなっていることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ装置切断用ハンドラ・システム。
【請求項１４】
前記パッケージ・トレー搭載装置は、前記トレーが載置されるトレー搭載部と、前記トレー搭載部の底面を支持し、案内レールに沿って水平に移動する移動ブロックと、前記移動ブロックを水平に移動させるために動力を発生させるモーターと、前記トレー搭載部に載置されたトレーを真空で吸着するエアシリンダーと、前記品質に基づいて分類されたパッケージが搭載されたトレーを供給するトレー供給部と、前記トレー供給部に供給されたトレーを前記パッケージ移送装置のトレー・ピックアップ部に移送させてトレーが搭載されるようにするトレー搭載カセットとからなっていることを特徴とする請求項1に記載の半導体パッケージ切断用ハンドラ・システム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体パッケージ装置を切断して、移送および搭載するハンドラ・システムに関するもので、特に半導体の前工程で製造された複数のパッケージが整列された半製品およびストリップ(Strip)をソーイング・マシン(Sawing Machine)などの切断装置を利用して、それぞれ分離されたパッケージをクリーニングおよび乾燥した後に、品質検査を行う半導体パッケージ装置切断用ハンドラ・システムに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般的に、半導体パッケージ装置はトリムやフォームおよびシンギュレーション装置などを用いて、パッケージの外側部に突設されたリードフレームを切曲させた後、ストリップ(Strip)に一体で連結されたリードフレームを切断して、別個に分離される工程を通じて製造される。
【０００３】
最近では、情報通信の技術発展に伴って、半導体装置（半導体パッケージ装置）の高積化が急速に進められるようになり、半導体パッケージ装置も内部の線路を外部に連結するためのリードフレームの代わりにボールグリッドアレイ(BGA;Ball Grid Array)を接着させたボールグリッドアレイ型のパッケージを主に使う趨勢にあり、この時、ウエーハでトランジスターおよびキャパシターなどのような高集積回路を形成した後、ソーイング・マシン(Sawing Machine)で各々のチップに切断してコーティングするので、それぞれ分離されたパッケージが生産されるようになる。
【０００４】
従来の半導体パッケージ装置切断用ハンドラ・システムを使って半導体パッケージ装置を製造する技術は、ストリップ上に配置されたパッケージを事前に構成されているジグ上に置いて固定させた後、切断装置の切断機器を用いて各々のパッケージに分離切断する。この切断工程後、パッケージ上に残された異物やほこりなどの掃除が必要になったり別の品質検査が要求される場合、パッケージが配設されたジグ（トレー）自体を移送させながら、必要な作業手順を進めるようにシステム化して使用している。
【０００５】
しかし、前述のように、従来のシステムでは、ジグ自体が移送されながら、切断移送、掃除および品質検査を行わなければならないので、全体的なシステムが複雑であり、製造コストも高くなる。そのため、システムを設けるための空間も必要になるだけではなく、パッケージを製造するための生産性が低下する問題点がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、このような問題点を解決するために、本発明の目的は、半導体前工程で製造された複数のパッケージが整列された半製品およびストリップ(Strip)をソーイング・マシン(Sawing Machine)などの切断装置を通じて容易に切断され、それぞれ分離された半導体パッケージ装置をクリーニングおよび乾燥した後、品質検査を行って、不良可否を判定し、ぞれぞれ分離して搭載させることによって、半導体パッケージ装置を効率的に生産することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前述の目的を達成するために、本発明に係る半導体パッケージ装置切断用ハンドラ・システムは、半導体の半製品またはストリップを切断装置で、各々のパッケージに切断し、所定の品質に基づいてパッケージを分離して搭載させる半導体パッケージ装置切断用ハンドラ・システムにおいて、前記ストリップが重なって搭載されたカセットのうち、少なくとも一つのストリップを着脱するオンローダー装置と、前記オンローダー装置でローディングされたストリップをドローピッカーに固定するドロー装置と、前記ドロー装置に装着されたストリップを切断装置ローディング用ピックアップ・ヘッドで吸着固定して移動させた後、切断装置で切断し、それぞれ分離されたパッケージを移送するストリップ移送装置と、前記ストリップ移送装置の切断パッケージの吸着用ピックアップ・ヘッドで切断された各々のパッケージを吸着した後、移動してブラシとエアノズルによって掃除するパッケージ・クリーニング装置と、前記パッケージ・クリーニング装置によりクリーニングされたパッケージを乾燥するパッケージ・ドライ装置と、前記パッケージ・ドライ装置で乾燥されたパッケージを真空吸着して移送するパッケージ移送装置と、前記パッケージ移送装置によって移送されたパッケージを搭載するパッケージ搭載装置と、前記パッケージ搭載装置の一側に配設されて、切断されたパッケージの品質を検査するために各々のパッケージを吸着して配置するパッケージ・ピックアップ移送装置と、前記パッケージ・ピックアップ移送装置のピックアップ・ヘッドにより吸着されパッケージの品質を検査するビジュアル検査手段と、前記パッケージ・ドライ装置から吸着されて、前記パッケージ搭載装置に載置され、品質検査手段により品質検査が完了されたパッケージが品質水準別に搭載されたトレーを移送するパッケージ・トレー搭載装置とを備え、前記パッケージ・クリーニング装置は、前記ストリップ移送装置の切断パッケージ吸着用ピックアップ・ヘッドに吸着されたパッケージが載置される上部プレートと、前記上部プレートに載置されたパッケージに前記エアノズルを通じて空気を供給する空気パイプと、前記ブラシと移送ブロックを水平に移動させる動力手段を具備している移送ブロックとからなり、前記上部プレートに載置されるパッケージの衝撃を吸収するために前記上部プレートの縁にパッキングが形成されていることを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施の形態について説明する。
まず、図１〜図３は本発明に係る半導体パッケージ装置切断用ハンドラ・システムの構成を示した図面であり、図４及び図５は本発明に係るオンローダー装置10を示した図面であり、図６及び図７は本発明に係るドロー装置20を示した図面であり、図８及び図９は本発明に係るストリップ移送装置30を示した図面であり、図１０及び図１１は本発明に係るクリーニング装置40を示した図面であり、図１２は本発明に係るドライ装置48を示した図面であり、図１３及び図１４は本発明に係るパッケージ移送装置50を示した図面であり、図１５〜図２１は本発明に係るパッケージ搭載装置60を示した図面であり、図２２及び図２３は本発明に係るパッケージ・ピックアップ移送装置70を示した図面であり、図２４〜図２６は本発明に係るパッケージ・トレー搭載装置80を示した図面である。
【０００９】
図１ないし図３に示すように、半導体の半製品およびストリップAを切断装置でそれぞれのパッケージに切断して、所定の品質によりパッケージを分離して搭載させる本発明に係る半導体パッケージ装置切断用ハンドラ・システムは、カセット11に搭載されたストリップAのうち、少なくとも一つを着脱するオンローダー装置10と、前記オンローダー装置10でローディングされたストリップAをドローピッカー21に固定するドロー装置20と、前記ドロー装置20に装着されたストリップAを切断装置ローディング用ピックアップ・ヘッド37で吸着固定して移動させた後、切断装置Dで切断し、それぞれ分離されたパッケージCを移送するストリップ移送装置30と、前記ストリップ移送装置30の切断パッケージの吸着用ピックアップ・ヘッド38で切断された各々のパッケージCを吸着した後、移動させてブラシ44とエアノズル45によって掃除するパッケージ・クリーニング装置40と、前記パッケージ・クリーニング装置40によりクリーニングされたパッケージCを乾燥するパッケージ・ドライ装置48と、前記パッケージ・ドライ装置48で乾燥されたパッケージCを真空吸着して移送するパッケージ移送装置50と、前記パッケージ移送装置50によって移送されたパッケージCを搭載して移動するパッケージ搭載装置60と、前記パッケージ搭載装置60の一側に配設され切断されたパッケージCの品質を検査するために各々のパッケージCを吸着して配置するパッケージ・ピックアップ移送装置70と、前記パッケージ・ピックアップ移送装置70のピックアップ・ヘッド72で吸着されたパッケージCの品質を検査するビジュアル検査手段90と、前記パッケージ・ドライ装置48から吸着されて、前記パッケージ搭載装置60に載置され、前記品質検査手段53により品質検査が完了されたパッケージCが品質水準別に搭載されたトレーBを移送するパッケージ・トレー搭載装置80とから構成される。
【００１０】
それから、図４および図５に示すように、前記オンローダー装置10は、前記カセット11を上、下で保持するフィンガー15と、前記カセット11を水平に移動させるために回転軸19ａによって回転するコンベヤーベルト19と、前記回転軸19ａに結合されてベルト18aを介して動力を伝達するモーター18と、前記フィンガー15を上、下に移動させるためにナット14が螺合されたスクリュー13を回転させて、固定軸11aに対して、昇、下降させるエレベーターモーター12と、前記フィンガー15に固定されたカセット11を水平に移動させるための案内部材16aおよびガイドレール16と、前記カセット11に搭載されたストリップAを前記ドロー装置20のドローピッカー21に対して付勢するストリッププッシャ17とから構成される。
【００１１】
それから、図６および図７に示すように、前記ドロー装置20は、前記ストリップAをつかんだドローピッカー21によって移動するストリップAの両側端部を案内する案内レール24と、前記案内レール24の両側端の幅を調節するための幅調節ネジ軸25と、前記ドローピッカー21を固定して所定のストリップAピックアップ配設位置に移送させる案内部材21aと、前記案内部材21a の移動をガイドしてドローピッカー21の移動を可能にするモーター23とから構成される。
【００１２】
このような構成によると、前記ストリッププッシャ17により水平に移動したストリップAは、前記案内レール24のガイド溝部に沿って移動して、ドロー装置20のドローピッカー21につかまりながら、モーター23により水平に移動する案内部材21aが水平に移動する。これによって、ドローピッカー21に固定されたストリップAが水平に移動されるようになる。
【００１３】
一方、前記ストリップAがドロー装置20に供給された時、前記ストリップAの種類と正確なパッケージの方向を検査するためにビジュアルストリップ検査手段22がさらに具備されている。
【００１４】
図７に示すように、モーター26の駆動により前記ベルト27を介して幅調節ネジ軸25が回転されると、前記案内レール24の幅が調節されてパッケージの種類および前記ストリップAの種類によって、幅が異なる場合、幅を調節して案内できるような構成である。
【００１５】
そして、図８および図９に示すように、前記ストリップ移送装置30は、前記ピックアップ・ヘッド37、38に形成されて前記切断される前のストリップと切断されたストリップA（パッケージC）をそれぞれ吸着する吸着部31と、前記吸着部31に真空を供給する真空ポット39と、前記吸着部31が前記ストリップA上に密着されるように前記ピックアップ・ヘッド37、38を上、下に駆動させるピックアップ・ヘッド移送部材32と、前記切断パッケージCの吸着用ピックアップ・ヘッド37、38の吸着部31に吸着されたストリップAを前記切断装置Dで切断して分離された各々のパッケージCを水平に往復移動させる往復移送部材35とから構成される。
【００１６】
このような構成によると、前記ストリップAが切断装置ローディング用ピックアップ・ヘッド38に吸着された状態では、案内レール36に沿って往復移送部材35が案内されて、ストリップAは各々のパッケージCに切断される切断装置Dに移送されるようになる。
【００１７】
さらに、前記ストリップ移送装置30の切断装置ローディング用ピックアップ・ヘッド37に沿って移送されたパッケージCは、前記切断装置Dで各々のパッケージに切断されるようになる。
【００１８】
そして、図１０および図１１に示すように、前記パッケージ・クリーニング装置40は、前記ストリップ移送装置30の切断パッケージ吸着用ピックアップ・ヘッド38に吸着されたパッケージCが載置される上部プレート43と、前記プレート43に載置されたパッケージCに前記エアノズル45を通じて空気を供給する空気パイプ47と、前記ブラシ44を水平に移動させるように動力手段を具備している移送ブロック46とから構成される。このように移送ブロック46は自体の動力手段を具備しているので、水平に移動することができる。
【００１９】
前記上部プレート43の上縁には、載置されるパッケージCの衝撃を吸収するためのパッキング42が形成されていることが好ましい。
そして、図１２に示すように、前記パッケージ・ドライ装置48は、前記パッケージ・クリーニング装置40で異物が取り除けられたパッケージCが載置され、パッケージCを真空吸着孔49dで吸着する上部プレート49bと、前記上部プレート49bに吸着されたパッケージCに高温の熱を加えるように上部プレート49bとドライ本体49との間に配設された加熱材49cと、前記上部プレート49ｂに吸着されたパッケージCに高真空を供給してパッケージCの湿気を吸着する真空通路49eで構成される。
【００２０】
そして、図１３および図１４に示すように、前記パッケージ移送装置50は、前記パッケージ・クリーニング40およびドライ装置48により、異物が取り除けられたパッケージCを吸着ヘッド52でピックアップする前記パッケージ・ピックアップ部51と、前記パッケージ・ピックアップ部51で吸着された複数のパッケージCが搭載された前記トレーBを供給するために、トレークランプ54で前記トレーBがつかまれるようにするトレー・ピックアップ部55で構成される。
【００２１】
前記パッケージ移送装置50は、パッケージCの品質を検査するパッケージ品質検査手段53を一側に備えている。
図１５ないし図２１に示すように、パッケージ搭載装置60は、前記パッケージCが一定の間隔をおいて真空で吸着して搭載するパッケージ搭載テーブル61と、
前記パッケージ搭載テーブル61の底面に連結されて高真空を供給する複数の真空パイプ64と、前記パッケージ搭載テーブル61の底面を支持し、下部にナット部材66を有する移送部65と、前記ナット部材66に螺合されて水平に前記移送部65を所定の位置に移送させるように駆動モーター69により回転するネジ軸67と、前記ネジ軸67に沿って移動する前記移送部65の移動を案内する搭載テーブル案内レール68で構成される。
【００２２】
そして、図１７ないし図１９に示すように、前記パッケージ搭載テーブル61は、前記パッケージCが載置される搭載溝61dと搭載されない余裕空間部61cがそれぞれ交差して形成される第1、第2搭載部61a、61bを具備している上部搭載テーブル62と、前記上部搭載テーブル62の底面に、複数の締結部材61gにより締付され、前記真空パイプ64より供給される真空圧力を案内する真空孔63bが形成され、前記真空孔63bの上部面に一定の深さで陥没された真空溝63aが形成される下部搭載テーブル63とから構成される。
【００２３】
そして、図２０および図２１に示すように、前記上部搭載テーブル62は、搭載溝61dの中心部分にはエアが移動する真空通路61hが形成され、この搭載溝61dの縁には搭載されるパッケージCを案内するガイド傾斜部61eが形成される。前記搭載溝61dには上方に一定の高さで突設された前記パッケージCの底面との接触性を高めるための接触面部61fが形成されている。
一方、前記ガイド傾斜61eは四つの全ての端に形成され、傾斜角度(α)は20°〜40°であることが好ましい。
【００２４】
前記上部搭載テーブル62と下部搭載テーブル63を締結する締結部材61gは、ボルト、ネジまたは他の螺合具を使うことが可能である。
そして、図２２および図２３に示すように、前記パッケージ・ピックアップ移送装置70は、前記パッケージCを別途の位置によって吸着位置を補正するように吸着するピックアップ・ヘッド72と、前記ピックアップ・ヘッド72を垂直案内レール74に沿って移動する固定ブロック75により上、下に駆動される垂直移送ブロック73と、前記ピックアップ・ヘッド72にエアを供給するエアシリンダー71と、ピックアップ・ヘッド72に吸着されたパッケージCをネジ軸76の回転によって、水平に移動させる水平案内レール77から構成される。
【００２５】
そして、前記パッケージ・トレー搭載装置80は、前記トレーBが載置されるトレー搭載部82と、前記トレー搭載部82の 底面を支持し、案内レール84に沿って水平に移動する移動ブロック83と、前記移動ブロック83を水平に移動させるために動力を発生させるモーター85と、前記トレー搭載部82に載置されたトレーBを真空で吸着するエアシリンダー81と、前記品質に基づいて分類されたパッケージCが搭載されたトレーBを供給するトレー供給部88と、前記トレー供給部88に供給されたトレーBを前記パッケージ移送装置50のトレー・ピックアップ部55に移送させてトレーBが搭載されるようにするトレー搭載カセット89で構成される。
【００２６】
以下、本発明の作用について詳しく説明する。
まず、本発明に係る半導体パッケージ装置の切断用ハンドラ・システムの使用状態において、図４に示すように、オンローダー装置10にストリップAが層重なって搭載されたカセット11は、モーター18の駆動により、ベルト18aを介して回転軸19aが回転されると、回転軸19aに巻かれているコンベヤーベルト19が回転される。これによって、カセット11が右側に移動するようになる。
【００２７】
このように、前記カセット11が移動された状態において、エレベーターモーター12が駆動されると、スクリュー13も回転してナット14が上側に移動されるようになり、これによって、フィンガー15に保持されているカセット11は上側に移動されるようになる。
【００２８】
そして、前記カセット11が所定の位置に移動して、前記ドロー装置20のドローピッカー21の位置にまで至ると、前記ストリッププッシャ17が作動して、カセット11内部に装着されたストリップAを水平に付勢するようになる。
【００２９】
図７に示すように、前記ストリッププッシャ17により水平に移動したストリップAは、前記案内レール24のガイド溝部に沿って移動して、ドロー装置20のドローピッカー21につかまりながら、モーター23により水平に移動する案内部材21aが水平に移動することによって、ドローピッカー21に固定されて水平に移動されるようになる。
【００３０】
この際、前記ストリップAがドロー装置20に供給された時、前記ストリップAの種類と正確なパッケージの方向を検査するためにビジュアルストリップ検査手段22がさらに具備されている。
【００３１】
一方、モーター26の駆動により前記ベルト27を介して幅調節ネジ軸25が回転されると、前記案内レール24の幅が調節されてパッケージの種類および前記ストリップAの種類によって、幅が異なる場合、幅を調節して案内できるようにする。
【００３２】
前記オンローダー装置10からドロー装置20に移送したストリップAは、図９に示したように、真空ポット39より空圧が伝達された吸着部31により切断装置ローディング用ピックアップ・ヘッド38に吸着されるようになる。
【００３３】
このように、前記ストリップAが切断装置ローディング用ピックアップ・ヘッド38に吸着された状態で、案内レール36に沿って往復移送部材35が案内されて、ストリップAは各々のパッケージCに切断される切断装置Dに移送されるようになる。
【００３４】
そして、前記ストリップ移送装置30の切断装置ローディング用ピックアップ・ヘッド37に沿って移送されたパッケージCは、前記切断装置Dで各々のパッケージに切断されるようになる。
【００３５】
前記切断装置Dで切断されたストリップAはパッケージCにそれぞれ分離された後、前記パッケージCは前記ストリップ移送装置30の切断パッケージ吸着用ピックアップ・ヘッド38に吸着されて、往復移送部材35の案内を受けてクリーニング装置40に移動される。
【００３６】
一方、前記ピックアップ・ヘッド37、38は、モーター34によって作動されるネジ部材33によりピックアップ・ヘッド移送部材32が上、下に移動されるようになり、これによって、上、下の移動が可能になる。
【００３７】
次に、 図１０に示すように、前記ストリップ移送装置30の切断パッケージ吸着用ピックアップ・ヘッド38に吸着されたパッケージは、クリーニング装置40の上部プレート43のパッキング42の緩衝を受けながら、上部プレート43に載置される。
【００３８】
そして、図示しなかった動力源により水平に移動する移送ブロック46に固定されたブラシ44によって異物が擦して分離され、空気パイプ47を通じて空圧が提供されたエアノズル45からの高圧の空気により、前記ストリップ移送装置30の切断パッケージCに付着されている異物は分離される。
【００３９】
そして、前記ストリップ移送装置30の切断パッケージ吸着用ピックアップ・ヘッド38に吸着されたパッケージCが隣接して配設されたパッケージ・ドライ装置48の上部プレート49bに移送され、その上で、前記切断吸着用ピックアップ・ヘッド38が広がって、前記パッケージCが上部プレート49bに載置される。
【００４０】
このような状態で前記上部プレート49bと前記ドライ本体49の間に配設された加熱材49cが加熱されると、熱が発生して、上部プレート49bに載置されたパッケージCの全ての水分が除去されるようになる。これと同時に、真空通路49eからの真空圧力によりパッケージCに付いて残存するすべての湿気が除去されるようになる。
【００４１】
そして、前記パッケージ・クリーニング装置40およびパッケージ・ドライ装置48によって全ての異物および湿気が取り除けられたパッケージCは前記パッケージ搭載装置60に載置される。
【００４２】
このように、前記パッケージ移送装置50のパッケージ・ピックアップ部51の吸着ヘッド52を使って、パッケージ・ドライ装置48の上部プレート49b上に載置されているパッケージCは真空吸着されてピックアップされ、所定の位置にあるパッケージ搭載装置60に移送される。
【００４３】
そして、前記吸着ヘッド52に吸着されたハーフ(half)数のパッケージCから真空が解除されると共に、上部搭載テーブル62の第1搭載部61aの搭載溝61dに真空が加えられて、パッケージCが吸着されて固定される。
【００４４】
次に、前記第1搭載部61aにパッケージCが吸着された後、前記パッケージ移送装置50は水平に移送して、前記吸着ヘッド52は前記第2搭載部61bの位置に配置される。
【００４５】
そして、前記吸着ヘッド52から真空が完全に解除されて、残りハーフ個数のパッケージCは上部搭載テーブル62の第2搭載部61bの搭載溝61dに加えられた真空により吸着される。
【００４６】
前記第1、第2積載部61a、61bに加えられる真空は、真空パイプ64を通じて真空孔63b、真空溝63aおよび真空通路61hにより供給される。
前記パッケージCが搭載溝61dに載置される時、前記ガイド傾斜部61eはパッケージCが少々ずれて置かれても、スムーズに進入できるようにする役割を果たす。
【００４７】
そして、従来に比べて、実際的に搭載溝61dの最大の幅が大きくなるが、周囲に余裕空間部61cが形成され、隣接している搭載溝61dが互いに干渉する現象が防止されるようになる。
【００４８】
これは、本発明の第1、2搭載部61a、61bがパッケージを互いに行き違ってそれぞれ載置させることができる構造を有するので、可能である。
図１５に示したように、前記ガイド傾斜部61eの傾斜角度αは20°〜40°であるので、パッケージCが搭載溝61dにスムーズに載置することが可能である。
【００４９】
前記搭載溝61dにパッケージCが載置された場合、ボールグリッドアレイ2が上側に突設された状態で載置され、前記パッケージCの底面部分は搭載溝61dに少々突設された部分である接触面部61fに接触されながら、真空圧力がパッケージCの底面に効果的に加えられるようになる。
【００５０】
前記半導体パッケージ搭載テーブル61にパッケージCが搭載される前または搭載された後、駆動モーター69が駆動されてネジ軸67が回転されるようになり、搭載テーブル案内レール68に沿って、ナット部材66は水平に所定の位置に移動されながら、作業が行われる。
【００５１】
一方、前記パッケージ・ピックアップ移送装置70が前記パッケージ搭載テーブル61に移動して、その上に載置された複数のパッケージCと共に、垂直案内レール74に沿って移動する垂直移動ブロック73に固定される。そして、エアシリンダー71を通じて空圧が提供されるピックアップ・ヘッド72にパッケージCを接触されて、パッケージCを真空吸着されて水平に移動することができる。
【００５２】
すなわち、前記ピックアップ・ヘッド72および垂直移動ブロック73などは水平案内レール77に沿って、図示しなかった動力を受けて、ネジ軸76の回転により水平移動するようになる。
【００５３】
前記パッケージCが吸着されたピックアップ・ヘッド72は水平案内レール77により移送されて、図１に示したビジュアル検査手段90へ移動し、パッケージの表面に形成されたマーキング(Marking)または他方のチッピング(Chipping)などのパッケージCの品質に影響を与えるパッケージの状態が検査される。
【００５４】
その際、前記ピックアップ・ヘッド72に固定されたパッケージCはコントローラー(未図示)で所定の品質基準により良品および不良品に分離されて、他側に配設されたパッケージ・トレー搭載装置80に移送される。
【００５５】
すなわち、前記パッケージ・ピックアップ装置70のピックアップ・ヘッド72に固定されたパッケージCは、パッケージ・トレー搭載装置80のトレー搭載部82に移動され、その際、パッケージCの良品および不良品がそれぞれ個別に搭載できるトレー搭載部82に選別的に載置される。
【００５６】
前記パッケージ・トレー搭載装置80は、図１に示したように、良品と不良品を区分して搭載するために複数個形成されている。
一方、良品または不良品に区分されたパッケージCを搭載するためのトレー搭載部82に、前記パッケージ・トレー搭載装置80の案内レール84に沿って、エアシリンダー81により固定されたトレーBが移動して、トレーBにパッケージCが搭載される。
【００５７】
このように、前記パッケージCが搭載された前記トレーBにパッケージ移送装置50が接近して、トレー・ピックアップ部55のトレークランプ54によってトレーBに側面部が保持された状態で、トレー供給部88にあるトレー積載カセット89に、トレーBが垂直に搭載されるようになる。続いて、空いているトレーBを再び前記トレー搭載部82に搭載させる作業が繰り返して行われるので、ストリップ切断、パッケージ・クリーニングおよびドライ作業、パッケージ移送載置、パッケージの検査、良品および不良品を区別して搭載する作業に至るまでの一つの工程が出来上がるようになる。
【００５８】
【発明の効果】
以上のように、本発明に係る半導体パッケージ装置切断用ハンドラ・システムによると、半導体前工程で製造された複数のパッケージが整列された半製品およびストリップ(Strip)が、ソーイング・マシン(Sawing Machine)などの切断装置を通じて容易に切断される。それぞれ分離された半導体パッケージ装置は、クリーニングおよび乾燥された後、品質検査および不良可否の判定が行われ、それぞれ分離して搭載されるので、前述した一つの工程で半導体パッケージ装置が効率的に生産できる。従って、本発明は、とても有用かつ効果的な発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体パッケージ装置の切断用ハンドラ・システムの構成を示した平面図である。
【図２】本発明の半導体パッケージ装置の切断用ハンドラ・システムの構成を示した正面図である。
【図３】本発明の半導体パッケージ装置の切断用ハンドラ・システムの構成を示した右側面図である。
【図４】本発明に係るオンローダー装置を示した正面図である。
【図５】 本発明に係るオンローダー装置を示した右側面図である。
【図６】本発明に係るドロー装置を示した平面図である。
【図７】本発明に係るドロー装置を示した右側面図である。
【図８】本発明に係るストリップ移送装置を示した平面図である。
【図９】本発明に係るストリップ移送装置を示した右側面図である。
【図１０】本発明に係るクリーニング装置を示した平面図である。
【図１１】本発明に係るクリーニング装置を示した右側面図である。
【図１２】本発明に係るドライ装置を示した図面である。
【図１３】本発明に係るパッケージ移送装置を示した平面図である。
【図１４】本発明に係るパッケージ移送装置を示した右側面図である。
【図１５】本発明に係るパッケージ搭載装置を示した平面図である。
【図１６】本発明に係るパッケージ搭載装置を示した右側面図である。
【図１７】本発明に係る半導体パッケージ搭載テーブルの搭載板の平面図である。
【図１８】本発明に係る半導体パッケージ搭載テーブルの搭載板の断面図である。
【図１９】本発明に係る半導体パッケージ搭載テーブルの補助板の平面図である。
【図２０】本発明に係る半導体パッケージ搭載テーブルの要所を詳しく示した平面図である。
【図２１】本発明に係る半導体パッケージ搭載テーブルの要所を詳しく示した断面図である。
【図２２】本発明に係るパッケージ・ピックアップ装置を示した平面図である。
【図２３】本発明に係るパッケージ・ピックアップ装置を示した右側面図である。
【図２４】本発明に係るパッケージ・トレー搭載装置のトレー搭載移送部の平面図である。
【図２５】本発明に係るパッケージ・トレー搭載装置のトレー搭載移送部の右側面図である。
【図２６】本発明に係るパッケージ・トレー搭載装置のトレー搭載部を示した図面である。
【符号の説明】
10 ： オンローダー装置              11 ： カセット
12 ： エレベーターモーター          16 ： ガイドレール
18 ： モーター                      19 ： コンベヤーベルト
20 ： ドロー装置                    21 ： ドローピッカー
22 ： ストリップ検査手段            23 ： モーター
26 ： モーター                      30 ： ストリップ移送装置
31 ： 吸着部                        32 ： ピックアップ・ヘッド移送部材
33 ： ネジ部材                      35 ： 往復移送部材
37、38 ： ピックアップ・ヘッド      40 ： パッケージ・クリーニング装置
42 ： パッキング                    43 ： 上部プレート
44 ： ブラシ                        45 ： エアノズル
46 ： 移送ブロック                  47 ： 空気パイプ
48 ：パッケージ・ドライ装置         49 ： ドライ本体
49c ： 加熱材                       50 ： パッケージ移送装置
51 ： パッケージ・ピックアップ部    60 ： パッケージ搭載装置
61 ： パッケージ搭載テーブル        61a,61b ： 第1,第2搭載部
61c ： 余裕空間部                   61d ： 搭載溝
61e ： 接触面部                     61f ： 接触面部
62 ： 上部搭載テーブル              63 ： 下部搭載テーブル
63a ： 真空溝                       63b ： 真空孔
64 ： 真空パイプ                    65 ： 移送部
66 ： ナット部材                    67 ： ネジ軸
68 ： 搭載テーブル案内レール        80 ： パッケージ・トレー搭載装置
84 ： 案内レール                    88 ： トレー供給部
89 ： トレー搭載カセット            90  :  ビジュアル検査手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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