(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック基板上に搭載された半導体素子及び電子部品を有し、エンジン制御機能及びトランスミション制御機能を包含する自動車用エンジンコントロールユニットの実装構造において、前記半導体素子及び電子部品の一部又は全てが、
（Ａ）チキソ指数が１．５〜３．６（回転粘度計の回転速度の低速６ｒｐｍ／高速６０ｒｐｍの見かけ粘度の比；２５℃）、
（Ｂ）粘度（回転粘度計の回転速度６０ｒｐｍ、２５℃）が１０００〜５０００ｍＰａ・ｓ、
（Ｃ）示差走査熱量計（ＤＳＣ:Differential Scanning Calorimeterで昇温速度５℃/分で測定）の発熱ピークが１００〜１４０℃。
のチキソ性シリコーンゲルによって封止されていることを特徴とする自動車用エンジンコントロールユニットの実装構造。
【請求項２】
請求項１において、前記チキソ性シリコーンゲルは、
（Ｄ）硬化後のシリコーンゲルの針入度が６０〜１００（９．３８ｇ荷重、１/４円錐形状の針を用いて−５５℃〜１５０℃で測定）、
（Ｅ）主剤、硬化剤及び硬化触媒を均一混合したシリコーンゲルの粘度変化が２５℃、３日放置後，初期値の１０％以下、
（Ｆ）光線透過率（加熱硬化後のシリコーンゲル塗布厚さ２ｍｍ）が６０％以上、
（Ｇ）主剤、硬化剤、及び硬化触媒を予め均一混合した1液性である、
（Ｈ）主剤、硬化剤及び硬化触媒を混合したシリコーンゲルの粘度変化が４０℃、１６８時間後，初期値の１０％以下、
であることを特徴とする自動車用エンジンコントロールユニットの実装構造。
【請求項３】
請求項１又は２において、前記セラミックス基板が金属ベース上に配置され、少なくとも該セラミックス基板の表面にチキソ性シリコーンゲルが塗膜の厚さ１０〜１０００μｍで形成され、且つ、該セラミックス基板を包含するエンジンコントロールユニットの高さが３〜１０ｍｍであることを特徴とする自動車用エンジンコントロールユニットの実装構造。
【請求項４】
セラミック基板上に搭載された半導体素子及び電子部品を有し、エンジン制御機能及びトランスミション制御機能を包含する自動車用センサ部品の実装構造において、前記半導体素子及び電子部品の一部又は全てが、
（Ａ）チキソ指数が１．５〜３．６（回転粘度計の回転速度の低速６ｒｐｍ／高速６０ｒｐｍの見かけ粘度の比；２５℃）、
（Ｂ）粘度（回転粘度計の回転速度６０ｒｐｍ、２５℃）が１０００〜５０００ｍＰａ・ｓ、
（Ｃ）示差走査熱量計（ＤＳＣ:Differential Scanning Calorimeterで昇温速度５℃/分で測定）の発熱ピークが１００〜１４０℃、
のチキソ性シリコーンゲルによって封止されていることを特徴とする自動車用センサ部品の実装構造。
【請求項５】
請求項４において、前記チキソ性シリコーンゲルは、
（Ｄ）硬化後のシリコーンゲルの針入度が６０〜１００（９．３８ｇ荷重、１/４円錐形状の針を用いて−５５℃〜１５０℃で測定）、
（Ｅ）主剤、硬化剤及び硬化触媒を均一混合したシリコーンゲルの粘度変化が２５℃、３日放置後，初期値の１０％以下、
（Ｆ）光線透過率（加熱硬化後のシリコーンゲル塗布厚さ２ｍｍ）が６０％以上、
（Ｇ）主剤、硬化剤、及び硬化触媒を予め均一混合した1液性である、
（Ｈ）主剤、硬化剤及び硬化触媒を混合したシリコーンゲルの粘度変化が４０℃、１６８時間後，初期値の１０％以下、
であることを特徴とする自動車用センサ部品の実装構造。
【請求項６】
請求項４又は５において、前記セラミックス基板が金属ベース上に配置され、少なくとも該セラミックス基板の表面にチキソ性シリコーンゲルが塗膜の厚さ１０〜１０００μｍで形成され、且つ、該セラミックス基板を包含するエンジンコントロールユニットの高さが３〜１０ｍｍであることを特徴とする自動車用センサ部品の実装構造。
【請求項７】
セラミック基板上に搭載された半導体素子及び電子部品を有し、エンジン制御機能及びトランスミション制御機能を包含する自動車用エンジンコントロールユニットの実装方法において、前記半導体素子及び電子部品の一部又は全てに下記（Ａ）〜（Ｃ）の特性を有するチキソ性シリコーンゲルを塗布後、加熱硬化し、シリコーンゲル層を形成することを特徴とする自動車用エンジンコントロールユニットの実装方法。
（Ａ）チキソ指数が１．５〜３．６（回転粘度計の回転速度の低速６rpmと高速６０rpmとの見かけ粘度の比；２５℃）、
（Ｂ）粘度（回転粘度計の回転速度６０ｒｐｍ、２５℃）が１０００〜５０００ｍＰａ・ｓ、
（Ｃ）示差走査熱量計（ＤＳＣ:Differential Scanning Calorimeterで昇温速度５℃/分で測定）の発熱ピークが１００〜１４０℃。
【請求項８】
セラミック基板上に搭載された半導体素子及び電子部品を有し、エンジン制御機能及びトランスミション制御機能を包含する自動車用センサ部品の実装方法において、前記半導体素子及び電子部品の一部又は全てに下記（Ａ）〜（Ｃ）の特性を有するチキソ性シリコーンゲルを塗布後、加熱硬化し、シリコーンゲル層を形成することを特徴とする自動車用センサ部品の実装方法。
（Ａ）チキソ指数が１．５〜３．６（回転粘度計の回転速度の低速６ｒｐｍ／高速６０ｒｐｍの見かけ粘度の比；２５℃）、
（Ｂ）粘度（回転粘度計の回転速度６０ｒｐｍ、２５℃）が１０００〜５０００ｍＰａ・ｓ、
（Ｃ）示差走査熱量計（ＤＳＣ:Differential Scanning Calorimeterで昇温速度５℃/分で測定）の発熱ピークが１００〜１４０℃。
【請求項９】
半導体素子及び電子部品が搭載されたセラミック基板とコネクタの外部電極端子リードとを金属線ワイヤボンデイングによって接合される自動車用エンジンコントロールユニットにおいて、該コネクタの電極端子リードの最上部が該セラミック基板の最上面と同じ高さもしくはそれ以下の高さになるように配置して組み立てられ、下記（Ａ）〜（Ｃ）の特性を有するチキソ性シリコーンゲルによって前記半導体素子及び電子部品が封止されていることを特徴とする自動車用エンジンコントロールユニットの実装構造。
（Ａ）チキソ指数が１．５〜３．６（回転粘度計の回転速度の低速６ｒｐｍ／高速６０ｒｐｍの見かけ粘度の比；２５℃）、
（Ｂ）粘度（回転粘度計の回転速度６０ｒｐｍ、２５℃）が１０００〜５０００ｍＰａ・ｓ、
（Ｃ）示差走査熱量計（ＤＳＣ:Differential Scanning Calorimeterで昇温速度５℃/分で測定）の発熱ピークが１００〜１４０℃。
【請求項１０】
請求項９において、該コネクタの端子リードが２段以上で構成され、該コネクタの電極端子リードの最上段が該セラミック基板の最上面と同じ高さもしくはそれ以下の高さになるように配置して組み立てられていることを特徴とする自動車用エンジンコントロールユニットの実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、低粘度と封止形状維持性の目安であるチキソ性の両者の特性をバランスさせながら、かつ硬度、耐熱性、耐寒性等の特性に優れるシリコーンゲルを用いることにより、最小のゲル封止量で該半導体、センサ、並びに電子部品の高信頼性化を達成できる自動車用半導体（コントロールユニット及びセンサ部品）の実装構造及び実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
自動車用のエンジンコントロールユニットにおいて、エンジン室内搭載用又はエンジン直付け用は耐熱性の点から導体基板としてセラミック基板が用いられている。その構造の概略を図３に示す。
【０００３】
該セラミック基板の製法は、先ずセラミック基板１上にコンデンサ、及び抵抗体などの各種チップ部品３と半導体ベアチップ４を搭載した後、ワイヤボンデイング５や半田などによってセラミック基板表層導体と接合する。このセラミック基板を筐体であるプラスチック製または金属製コネクタ７と一体になっている金属放熱板６上に搭載、接着する。
【０００４】
セラミック基板の接続用パッドとコネクタの端子リードはワイヤボンデイング９、半田、ＴＡＢ（テープオートメイテイドボンデイング）などによって接合し、電気的な導通を取っている。その後、シリコーンゲル１８を塗布、加熱することによって上記の各種電子部品を、外気雰囲気からの湿度または異物付着の影響から保護している。最終的にキャップ１１が接着剤またはＯリング状のゴムを用いて、上記の筐体に固着または加締めにより取り付けられる。
【０００５】
また、自動車用センサの一例として半導体圧力センサの構造の概略を図４に示す。
【０００６】
該半導体圧力センサの製法は、ガラス台１２の上にダイヤフラム部１４を下向きにしてセンサチップ１３を搭載し、真空雰囲気中で両者間を陽極接合又は半田付けにより気密接合する。これを外部端子を有する樹脂ケース内１５の底面に接着剤で接着し、センサチップと外部端子とを金属ワイヤ線１６でボンデイングした後、シリコーンゲル１８を注入塗布してセンサチップ及び金属ワイヤの表面を封止する。その後、導圧孔１７を有するキャップ１１が接着剤によって上記樹脂ケースに固着される。ここで、シリコーンゲルは上記自動車用のエンジンコントロールユニットの場合と同様に、外気雰囲気からセンサチップ及び接続用金属ワイヤを保護するために用いる。
【０００７】
上記のように、自動車用エンジンコントロール及び自動車用センサにおいては、搭載される電子部品や接続ワイヤの保護のためにシリコーンゲルが一般に用いられる。この理由は、シリコーンゲルの弾性率が低いために各部材の線膨張係数のミスマッチから発生する熱応力を大幅に低減できること、少なくとも−５５〜１５０℃の温度範囲において物理的特性の変化が小さいこと、耐熱性に優れること、表面張力が小さいため基板や電子部品などに対して濡れ性及び密着性が良いことが挙げられる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、シリコーンゲルは作業性の点から次の問題がある。
セラミック基板の表面へシリコーンゲルの注入塗布する場合、ゲルの粘度を下げることが作業性を高める上で効果的である。しかし、低粘度のシリコーンゲルは所定の塗布個所以外に拡がるためにゲル拡散防止用の枠やダムが必要になる。
【０００９】
従来は、ゲル拡散防止用の枠やダムの役目を樹脂又は金属のケースや筐体が果たしていた。
【００１０】
このシリコーンゲルが所定の塗布個所以外に流れ出すと、基板上に搭載した電子部品が厚い場合には注入するシリコーンゲルが多量になり、センサの特性変動の原因となるため、余分なシリコーンゲルを吸い取る工程が必要となる。また、シリコーンゲルのケース上への這い上がりが顕著になり、ケースにキャップを接着させる場合に悪影響を及ぼす。また、シリコーンゲルが接着剤界面に存在すると、強度的に弱いシリコーンゲル部分で剥離、亀裂が発生し易くなる。
【００１１】
チキソ性を付与したシリコーンゲルはセラミックス基板表面へ注入塗布後も塗布形状を維持でき、所望の部分だけ封止することが可能である。
【００１２】
しかし、従来のチキソ性シリコーンゲルはチキソ性が高く、ゲル粘度の急激な上昇によって塗布性の低下やボイドの発生が顕著となる。さらに、狭間隙や配線又は部品の密集している部分へのゲル含浸性が劣る。これらを回避するために、真空含浸法が提案されているが、大型モジュールやセンサに適用するには真空装置の大型化、工数が多くなるなどの問題が生じる。
【００１３】
特開平７−２６３８４７号にはチキソ性シリコーンゲルをゲル流れ止め枠用樹脂、あるいは半導体、センサー、電子部品の封止では単一部品のごく限られた面積に適用することの開示がある。
【００１４】
チキソ性シリコーンゲルはチキソ付与剤の添加量が増すと、粘度上昇が顕著になったり、ゲルが凝縮または硬化しやすくなり貯蔵安定性が低下する。そのため、シリコーンゲルの主剤、硬化剤、硬化促進剤を1液化した状態で扱うことが難しい。シリコーンゲルの主剤、硬化剤及び硬化促進剤を２液化した状態で使用するには使用前にそれらを混合する装置が必要となる。
【００１５】
特開平７-３２４１６５号には、シリコーンゲルにチキソ性を付与すると、加熱硬化後においてゲル硬さの尺度である針入度が小さくなりゲルが固くなる。針入度が小さくなると、基板、電子部品、接続用ワイヤ、及び半田に対してゲルの高弾性率化により応力が大きくなり、温度サイクル試験などにおいて所望の信頼性を確保することが難しくなることが開示されている。
【００１６】
本発明の目的は、チキソ性シリコーンゲルの物性値を所定の範囲に特定することにより、作業性に優れ、最小のシリコーンゲル量で封止した高信頼性の自動車用のエンジンコントロールユニット及びセンサの実装構造及び実装方法を提供することにある。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の要旨は、
（１）  エンジン制御機能及びトランスミション制御機能を包含する自動車用エンジンコントロールユニットの実装構造において、該エンジンコントロールユニットの実装構造がセラミック基板上に搭載された半導体及び電子部品の一部又は全てを、
（Ａ）チキソ指数が１．５〜３．６（回転粘度計の回転速度の低速６ｒｐｍ／高速６０ｒｐｍの見かけ粘度の比；２５℃）、
（Ｂ）粘度（回転粘度計の回転速度６０ｒｐｍ、２５℃で測定）が１０００〜５０００ｍＰａ・ｓ、
（Ｃ）示差走査熱量計（ＤＳＣ:Differential Scanning Calorimeterで昇温速度５℃/分の条件）で測定した発熱ピークが１００〜１４０℃、
のチキソ性シリコーンゲルを用いて封止した自動車用エンジンコントロールユニットの実装構造である。
【００１８】
また、前記のチキソ性シリコーンゲルが、
（Ｄ）硬化後のシリコーンゲルの針入度が６０〜１００（９．３８ｇ荷重、１/４円錐形状の針を用いて−５５℃〜１５０℃で測定）、
（Ｅ）主剤、硬化剤及び硬化触媒を均一混合したシリコーンゲルの粘度変化が２５℃、３日放置後，初期値の１０％以下、
（Ｆ）光線透過率（加熱硬化後のシリコーンゲル塗布厚さ２ｍｍ）が６０％以上、
（Ｇ）主剤、硬化剤、及び硬化触媒をあらかじめ均一混合した1液性であること、
（Ｈ）主剤、硬化剤及び硬化触媒を混合したシリコーンゲルの粘度変化が４０℃、１６８時間後において初期値の１０％以下、
であることが好ましい。
【００１９】
（２）エンジン制御機能及びトランスミション制御機能を包含する自動車用センサ部品の実装構造において、該自動車用センサ部品はセラミック基板上に搭載された半導体及び電子部品の一部又は全てを、上記の（Ａ）、（Ｂ）及び（Ｃ）の特性を有するチキソ性シリコーンゲルを用いて封止した自動車用センサ部品の実装構造である。
【００２０】
また、前記のチキソ性シリコーンゲルが、上記の（Ｄ）、（Ｅ）、（Ｅ）、（Ｇ）及び（Ｈ）の特性であることが好ましい。
【００２１】
更に、上記において、セラミックス基板はアルミニウムなどの金属ベース上に配置され、少なくとも該セラミックス基板の表面にチキソ性シリコーンゲルが塗膜の厚さ１０〜１０００μｍで形成され、且つ、該セラミックス基板を包含するエンジンコントロールユニットの高さが３〜１０ｍｍである自動車用エンジンコントロールユニット、及び自動車用センサ部品の実装構造が好ましい。
【００２２】
（３）上記の（Ａ）〜（Ｃ）の特性を有するチキソ性シリコーンゲルを用いて、セラミック基板上に搭載された半導体及び電子部品の一部又は全てに塗布した後、加熱硬化することによって、少なくとも前記の半導体、電子部品及びセラミック基板上にシリコーンゲル層を形成する自動車用エンジンコントロールユニットの実装方法である。
【００２３】
（４）上記の（Ａ）〜（Ｃ）の特性を有するチキソ性シリコーンゲルを用いて、セラミック基板上に搭載されたセンサー及び電子部品上の一部又は全てに塗布した後、加熱硬化することによって、少なくとも該センサー、電子部品、及びセラミック基板上にシリコーンゲル層を形成する自動車用センサ部品の実装方法である。
【００２４】
（５）半導体及び電子部品が搭載されたセラミック基板とコネクタの外部電極端子リードとを金属線ワイヤボンデイングによって接合する方式から構成される自動車用エンジンコントロールユニットにおいて、該コネクタの電極端子リードの最上部が該セラミック基板の最上面と同じ高さもしくはそれ以下の高さになるように配置して組み立てた後、上記の（Ａ）〜（Ｃ）の特性を有するチキソ性シリコーンゲルを用いて、セラミック基板上に搭載された半導体及び電子部品を封止した自動車用エンジンコントロールユニットの実装構造である。
【００２５】
更に、前記の該コネクタの端子リードが少なくとも２段以上で構成され、しかも該コネクタの電極端子リードの最上段が該セラミック基板の最上面と同じ高さもしくはそれ以下の高さになるように配置して組み立てた後、後、上記の（Ａ）〜（Ｃ）の特性を有するチキソ性シリコーンゲルを用いて、セラミック基板上に搭載された半導体及び電子部品を封止したことにある。
【００２６】
（６）エンジン制御機能及びトランスミション制御機能を包含する自動車用エンジンコントロールユニットケースにおいて、該エンジンコントロールユニットケースの下側主面が放熱性金属基板であって、該放熱性金属基板の他の上側主面上にセラミック基板が接着され、該セラミック基板上に搭載された半導体及び電子部品を包含するように外枠が形成されてなり、該外枠の高さが前記放熱性金属基板の底面から３〜１０ｍｍであって、前記セラミック基板上に搭載された半導体及び電子部品の一部又は全てを、チキソ性シリコーンゲルを用いて封止した封止層の厚さが１０〜１０００μｍであることが好ましい。
【００２７】
更に、前記セラミック基板上に搭載された半導体及び電子部品の一部又は全てを、上記の（Ａ）〜（Ｃ）の特性を有するチキソ性シリコーンゲルを用いて封止した自動車用エンジンコントロールユニットケースである。
【００２８】
【発明の実施の形態】
本発明において、チキソ性はシリコーンゲルの形状維持性を決める重要な特性であり、チキソ指数として１．５〜３．６が好ましい。チキソ指数とは回転粘度計で測定した粘度が、回転速度の低速（６ｒｐｍ）／高速（６０ｒｐｍ）との見かけ粘度の比で表される。このチキソ指数が1.５未満ではゲルの周辺部への拡がりが顕著となるため形状維持性が発揮できなくなり、３．６を越えると粘度が急激に上昇したり、ゲルの含浸性が低下する。
【００２９】
シリコーンゲルにチキソ性を付与する方法としては、平均粒径が１０〜４０ｎｍで、比表面積が少なくとも５０〜４００ｍ2/ｇの微粉末シリカ等のフィラ成分を添加することが有効である。該微粉末シリカはその表面が疎水化処理されたものが好ましい。本発明において、シリコーンゲルのチキソ指数を１．５〜３．６にするには疎水化処理された微粉末シリカを配合することが特に好ましい。
【００３０】
本発明のチキソ性シリコーンゲルは、セラミック基板上に搭載された半導体、センサー、電子部品への応力を小さくするために硬さが極力低いことが好ましい。硬さは、ＪＩＳ−Ｋ２２２０に記載の試験法に準じ、１／４円錘形状の針を用いて９．３８ｇ荷重を掛けて針がゲル内に沈んだ値（針入度）で表した。
【００３１】
半導体、センサー、及び電子部品の高信頼性を達成するにはシリコーンゲルの針入度が６０〜１００であることが好ましい。針入度が６０未満では温度サイクル試験又は振動試験で半田接合部分やワイヤ接合部分の破断や断線が生じる。針入度が１００を越えると、応力の低減効果が得られるが、コントロールユニットやセンサーを縦に配置した場合にシリコーンゲルが下へ垂れてゲルはがれが起こる。
【００３２】
本発明において、主剤、硬化剤及び硬化触媒を均一混合した後のシリコーンゲルを２５℃／３日放置した後の粘度が、初期の粘度の１０％以下であることが好ましい。この特性はシリコーンゲルの作業時安定性と関係し、上記の粘度変化が２５℃／３日未満で１０％を超えると、ゲル塗布装置内に残存したシリコーンゲルを毎日取り替える必要がある。また、シリコーンゲルの塗布時の粘度が一定しないため、塗布性、充填性が悪くなったり、ゲル中のボイド発生が顕著になる。また、塗布装置が停止時には装置内に残存するゲルの硬化が進むため、装置のメンテナンスなど品質管理、作業性の問題が発生する。
【００３３】
本発明の自動車用半導体実装構造に用いるチキソ性シリコーンゲルは、上記に示す（Ａ）〜（Ｃ）の必須特性の他に、次の（Ｄ）〜（Ｈ）の特性
（Ｄ）硬化後のシリコーンゲルの針入度が６０〜１００（９．３８ｇ荷重、１/４円錐形状の針を用いて−５５℃〜１５０℃で測定）、
（Ｅ）主剤、硬化剤及び硬化触媒を均一混合したシリコーンゲルの粘度変化が２５℃、３日放置後，初期値の１０％以下、
（Ｆ）光線透過率（加熱硬化後のシリコーンゲル塗布厚さ２ｍｍ）が６０％以上、
（Ｇ）主剤、硬化剤、及び硬化触媒を予め均一混合した1液性である、
（Ｈ）主剤、硬化剤及び硬化触媒を混合したシリコーンゲルの粘度変化が４０℃、１６８時間後，初期値の１０％以下、
を兼ね備えることにより作業性をより高め、使い勝手をよくできる。
【００３４】
本発明のチキソ性シリコーンゲルは優れた形状維持性を有し、含浸浸透性を高めるともに、塗布後のゲル中のボイド発生を抑えるために、その粘度は１０００〜５０００ｍＰａ・ｓ（回転粘度計の回転速度６０ｒｐｍ、２５℃で測定）が好ましい。シリコーンゲルの粘度が１０００ｍＰａ・ｓ未満では、チキソ性を付与することが困難となり、粘度が５０００ｍＰａ・ｓを超えるとセラミック基板上に搭載された電子部品間の間隙へのゲル浸透性が極端に悪くなり、該電子部品の表面にゲルが塗布されなかったり、ボイドの発生が顕著になる。
【００３５】
本発明で用いるチキソ性シリコーンゲルは、ベアチップや電子部品上へ塗布加熱硬化後にボイド発生の有無や狭隙間部分への浸透性を確認するため透明なことが好ましい。具体的にはシリコーンゲルの光線透過率が６０％以上（厚さ２ｍｍ）である。シリコーンゲルの厚さ２ｍｍは、本発明において塗布されるシリコーンゲルの最大の厚さであり、この厚さにおいて光線透過率が６０％未満では塗布されたベアチップの金線ワイヤ裏側部分に存在する微小ボイドの観察が困難になる。
【００３６】
自動車用エンジンコントロールユニット又はセンサ上に搭載した電子部品、特にコンデンサ部品は耐熱性が低く、モジュール全体を加熱できる温度は１７０℃以下、好ましくは１５０℃以下であり、加熱時間は数時間が限度である。そのため、本発明のチキソ性シリコーンゲルは１５０℃以下で数時間以内で完全硬化する必要がある。これを満たす要件は、示差走査熱量計（ＤＳＣ:Differential  Scanning Calorimeter）による測定（昇温速度５℃／分の条件）でシリコーンゲルの発熱ピークが１００〜１４０℃であることである。発熱ピークが１４０℃を超えると、シリコーンゲルは前記の１５０℃以下の硬化温度において、完全硬化が困難となるため使用中のゲル特性変動の不具合が生じる。また、ピーク温度が１００℃未満ではゲルの貯蔵安定性が極端に低下する。
【００３７】
本発明では、シリコーンゲルの組成変動による特性バラツキを極力抑えるため、シリコーンゲルの主剤、硬化剤及び硬化触媒を予め均一混合して用いる。この均一混合したシリコーンゲルは取り扱い性を容易にするために、貯蔵安定性の目安であるゲルの粘度変化が１０％を超えるまでの期間を、前記の２５℃３日以上にすることは必須である。さらに、シリコーンゲルの１液化状態では、夏場での貯蔵安定性を上げる必要があるため、貯蔵安定性の付加条件として４０℃においてもゲルの粘度変化が１０％を超える時間が１６８時間以上であることが好ましい。１６８時間未満であると、材料の保管状態の管理が厳重となるため、取り扱い性が著しく損なわれる。
【００３８】
上記チキソ性シリコーンゲルの硬化特性と貯蔵安定性の両立は、シリコーンゲル中の硬化触媒の他に硬化遅延剤を配合させ、それぞれの配合量をバランスさせることにより達成できる。本発明のシリコーンゲルとしては加熱付加型シリコーンゲルが好ましく、該加熱付加型シリコーンゲルの硬化触媒としては白金触媒が好ましい。これに、室温〜５０℃ではシリコーンゲルが有する未反応二重結合の白金触媒への配位を阻止して白金触媒の活性を低下させ、１００℃以上では強い触媒活性により、前記二重結合への水素の付加反応（ヒドロシリル化反応）を抑制しない機能を有する硬化遅延剤を併用する方法である。
【００３９】
本発明のチキソ性シリコーンゲルは、例えば、主剤としてジメチルポリシロキサン又はジメチルフェニールポリシロキサン等のオルガノポリシロキサン、硬化剤としてメチルハイドロポリシロキサン等のオルガノハイドロジエンポリシロキサン、硬化触媒として白金（Ｐｔ）触媒、反応抑制剤（硬化遅延剤）として含窒素化合物、リン系化合物や不飽和アルコール類、そして、チキソ性付与剤としてメチル化アエロジル等の微粉末シリカが用いられる。
【００４０】
該シリコーンゲルの硬化形態は、ビニル基含有シロキサンとＳｉ―Ｈ基含有シロキサンとの付加反応（ハイドロシリル化反応）が主である。  例えば、主剤にジメチルフェニールポリシロキサンを用いれば、耐寒性に優れるシリコーンゲルを提供できる。前記したように、触媒と反応抑制剤（硬化遅延剤）はシリコーンゲルの反応性と貯蔵安定性の関係を考慮して適宜選択できる。また、微粉末シリカの量は本発明のチキソ指数を満足する配合量とすることが好ましい。
【００４１】
次に、本発明のチキソ性シリコーンゲルを用いた自動車用エンジンコントロールユニット及びセンサの実装方法を述べる。
【００４２】
図１は自動車用エンジンコントロールユニットの実装方法の概略を示す。即ち、
(ａ)セラミック基板１上にはんだペースト材２を印刷する。
（ｂ）この基板にチップ抵抗体、セラミックコンデンサ、アルミコンデンサなどのチップ部品３を自動搭載機にて搭載した後、該基板を最高温度２１０〜２５０℃のリフロー炉内を通過させてはんだ接合を行う。
（ｃ）フラックスを除去するために、基板を洗浄して所定温度、時間で乾燥後、デイスペンサを用いてＡｇペースト接着剤を所定の箇所に塗布し、半導体ベアチップ４を搭載する。１２０〜１８０℃の温度で３０分〜2時間でＡｇペースト接着剤を硬化して半導体ベアチップの基板に接合を完了する。
（ｄ）セラミック基板とベアチップとの電気的接続を２５〜３０μｍ径の金（Ａｕ）ワイヤ５を用いて超音波併用熱圧着方式で行う。
（ｅ）アルミニウムなどの金属放熱板６上に、上記の方法で部品搭載完のセラミック基板を圧着した後、加熱硬化により接着する。
（ｆ）樹脂コネクタ７と該金属放熱板６とを接着させ一体化する。
ここで用いる接着剤は、樹脂コネクタ、放熱性基板、及びセラミック基板との膨張係数の違いによる応力を緩和するために、シリコーン系接着剤を用いて１２０〜１５０℃、３０分〜２時間加熱、硬化する。
（ｇ）樹脂コネクタの外部端子８とセラミック基板との接続は線径１００〜３００μｍのアルミワイヤ９を用いて室温で超音波方式による接合によって行う。
（ｈ）この後、本発明のチキソ性シリコーンゲル１０を用いてセラミック基板上のすべての電子部品とアルミニウムワイヤ９を覆うようにして塗布する。塗布はＸＹロボットに取り付けられたデイスペンサを用いて行い、硬化条件として１２０〜１５０℃、３０分〜1時間の条件を採用する。
（ｉ）最後に、樹脂コネクタ上のキャップ取り付け部分にシリコーン系またはエポキシ系接着剤を塗布後、キャップ１１を装着、加熱硬化して固定することにより、本発明の自動車用エンジンコントロールユニットが得られる。このユニットはプログラム書き込み及び電気特性の検査を経て、動作確認を行う。
【００４３】
本発明においては、図１のチップ部品３の別の搭載方法として、Ａｇペースト接着剤による方式を用いることができる。即ち、図１の（a）の工程において、Ａｇペースト剤を印刷又はデイスペンサー方式によってセラミック基板上の電子部品搭載箇所に塗布した後、チップ部品及び半導体ベアチップを自動搭載し、前記と同様の条件でＡｇペーストを加熱硬化させて、各電子部品とセラミック基板との接合を行う。この方法によれば、はんだペーストを使用した場合に必要なリフローと洗浄工程を省略できる。
【００４４】
本発明の自動車用エンジンコントロールユニットでは、図１（ｈ）の工程においてチキソ性シリコーンゲルをアルミニウムワイヤ９上に塗布することが必須であるが、コネクタの外部端子８である電極リード最上部がセラミック基板上面よりも高い位置で配置されていると、アルミニウムワイヤのかなりの部分がシリコーンゲルから露出する。
【００４５】
アルミニウムワイヤ表面にはチキソ性シリコーンゲルの薄い皮膜がコーテイングされるため、８５℃８５％の高温高湿下における耐湿信頼性は問題ないが、１２０℃以上の飽和又は或いは不飽和蒸気圧下の厳しい条件下の耐湿信頼性には限界がある。
【００４６】
特に、コネクタの多ピン化に対応するため、図５に示すような外部端子１９が２段もしくはそれ以上の段数で構成したコントロールユニットにおいては、外部端子リードの下段部と接続したアルミニウムワイヤの全ての部分にシリコーンゲルをコーテイングすることは困難となる。
【００４７】
外部端子リードの上段部と接続したアルミニウムワイヤが遮蔽網の役目をするため、上から塗布したシリコーンゲルが下段部のアルミニウムワイヤまで十分行き渡らない場合がある。そのため、図６に示すように、コネクタの外部端子リード最上部をセラミック基板と同等の高さもしくはそれ以下の高さに配置することにより、少なくとも外部端子下部に接続したアルミワイヤをシリコーンゲル中に埋設する構造を採用できる。
【００４８】
コネクタの外部端子リード最上部をセラミック基板と同等の高さもしくはそれ以下の高さに配置する方法としては、例えば、図６に示すように金属放熱板６をプレス加工または切削加工により、セラミック基板搭載部分を上部へ折り曲げまたは嵩上げする方法を採用することができる。また、コネクタの外部端子部分の配置を変更して、設計上で端子位置を変更することもできる。これらの構造を採用することにより、前記の厳しい耐湿試験においても、従来と同等以上の信頼性を確保することが可能となる。
【００４９】
図２に自動車用センサ部品の一例として、半導体圧力センサの実装方法の概略を示す。即ち、
（ａ）ガラス台１２の上にセンサチップ１３をダイヤフラム１４が下向きになるようにして配置し、両者を真空中で陽極接合またはハンダ付けによって気密接合する。
（ｂ）この組み品をリードフレームなどの外部端子８を有する樹脂ケース材上１５にシリコーン系またはエポキシ系接着剤を用いて接着させる。
（ｃ）接着材の硬化条件は１００〜１５０℃、３０分〜2時間を採用する。次に、センサチップ１３と外部端子８を金またはアルミニウムなどの金属ワイヤ１６を用いて超音波併用熱圧着方式または室温超音波方式により、ボンデイング接合する。
（ｄ）その後、本発明のチキソ性シリコーンゲルを用いてガラス台１２、センサチップ１３及び金属ワイヤ１６を覆うようにして塗布する。硬化は前記と同様の条件で行う。
（ｅ）最後に、導圧孔１７となる穴を設けたキャップ１１をシリコーン系またはエポキシ系接着剤を用いて接着させた後、圧力試験、電気特性試験を行い、本発明の半導体圧力センサを得ることができる。
【００５０】
更に本発明は、前記本発明の実装構造により、ユニットの小型、薄型化及び材料の省資源による環境にやさしいユニットケースを提供できる。即ち、エンジン制御機能及びトランスミション制御機能を包含する自動車用エンジンコントロールユニット又は自動車用センサ部品のケースにおいて、該エンジンコントロールユニットケースの下側主面が放熱性金属基板であって、該放熱性金属基板の他の上側主面上にセラミック基板が接着され、該セラミック基板上に搭載された半導体及び電子部品を包含するように外枠が形成されてなり、該外枠の高さが前記放熱性金属基板の底面から３〜１０ｍｍであって、前記セラミック基板上に搭載された半導体及び電子部品の一部又は全てをチキソ性シリコーンゲルを用いて封止層の厚さが１０〜１０００μｍとなるように封止した自動車用エンジンコントロールユニット又は自動車用センサ部品のケースを提供する。
【００５１】
また、エンジン制御機能及びトランスミション制御機能を包含する自動車用エンジンコントロールユニット又は自動車用センサ部品のケースにおいて、該エンジンコントロールユニットケースの下側主面が放熱性金属基板であって、該放熱性金属基板の他の上側主面上にセラミック基板が接着され、該セラミック基板上に搭載された半導体及び電子部品を包含するように外枠が形成されてなり、該外枠の高さが前記放熱性金属基板の底面から３〜１０ｍｍであって、前記セラミック基板上に搭載された半導体及び電子部品の一部又は全てを、上記の（Ａ）〜（Ｃ）の特性を有するチキソ性シリコーンゲルを用いて封止した自動車用エンジンコントロールユニット又は自動車用センサ部品のケースを提供する。
【作用】
シリコーンゲルのチキソ指数及び粘度を前記の値の範囲に特定することにより、形状維持性と低粘度化が両立できるため、各種電子部品とボンデイングワイヤ、またはその近傍付近の塗布、封止が可能になりゲル塗布量を必要最小限にできるとともに、塗布層又は封止層のボイドレス化や狭隙間への含侵性向上が同時に図れる。
【００５２】
ゲル加熱硬化後の硬さを前記の針入度の範囲に特定することにより、低温を含む広い範囲において低応力及びボンデイングワイヤの線切れの生じない塗布層又は封止層を形成できる。
【００５３】
更に、ゲル粘度の径時変化並びに硬化特性として発熱ピーク温度を前記の値に特定することにより、貯蔵安定性と硬化特性の両立ができ、作業性の向上と電子部品への加熱による熱応力の影響を小さくできる。
【００５４】
また、加熱硬化後のゲルの透明性を特定することにより、ゲル塗布後の電子部品の目視による外観検査を容易にすることができる。これらにより、最小のシリコーンゲル封止量で半導体チップ、センサ、並びに各種電子部品の高信頼性化を達成できる自動車用エンジンコントロールユニット又はセンサ部品の実装構造及び実装方法を提供できる。
【００５５】
以下、本発明を実施例を用いて具体的に説明する。
【００５６】
【実施例１】
図１において、６０×６５ｍｍの多層セラミック基板１上にＳｎ／Ａｇ系はんだペースト材２を印刷する（a）。この基板にチップ抵抗体、セラミックコンデンサ、アルミコンデンサなどのチップ部品３を自動搭載機にて搭載後、基板を最高温度２３５℃のリフロー炉内に通過してはんだ接合を行う（ｂ）。フラックスを除去するために、炭化水素系溶剤にて基板を洗浄して所定温度、時間で乾燥する、その後、デイスペンサを用いてＡｇペースト接着剤を所定の箇所に塗布し、半導体ベアチップ４を搭載する。１５０℃の温度で１時間でＡｇペースト接着剤を硬化して半導体ベアチップの基板に接合を完了する（ｃ）。多層セラミック基板とベアチップとの電気的接続を３０μｍ径の金（Ａｕ）ワイヤ５を用いて超音波併用熱圧着方式で行う（ｄ）。さらに、アルミニウムなどの金属放熱板６上に、上記の方法で部品搭載完のセラミック基板を圧着した後、加熱硬化により接着し（e）、次に樹脂コネクタ７と該金属放熱板６とをシリコーン系接着剤を用いて１４０℃３０分で同時接着させ一体化する（ｆ）。樹脂コネクタの外部端子８とセラミック基板との接続は線径３００μｍのアルミワイヤ９を用いて室温で超音波方式による接合によって行う（ｆ）。
【００５７】
この後、表１に示す本発明のチキソ性シリコーンゲル（A）を用いてセラミック基板上のすべての電子部品とアルミワイヤ９を覆うようにして約１０ｇ塗布する。塗布はＸＹロボットに取り付けられたデイスペンサを用いて行い、硬化条件は１４０℃３０分である（ｈ）。なお、表１に示す諸特性は次の方法で求めた。
【００５８】
【表１】
0003663120.tif 000002
【００５９】
（１）チキソ指数：Ｂ型回転粘度計を用いて、ロータの回転速度６ｒｐｍ並びに６０ｒｐｍにおける粘度（η）を２５℃でそれぞれ測定し、両者の粘度の比（η（６ｒｐｍ）／η(６０ｒｐｍ)）をチキソ指数として表す。
（２）粘度：２５℃において、Ｂ型回転粘度計を用いてロータの回転速度６０rpmで測定する。
（３）透明性：厚さ２ｍｍの透明ガラスセルに各種シリコーンゲルを注入後、室温に静置して泡がなくなるのを目視にて確認後、自記記録分光光度計を用いて光線透過率を測定する。また、目視でも透明性を判定する。
（４）示差走査熱量計（ＤＳＣ）：約１０〜２０ｍｇのゲルを用いて、昇温速度５℃/分で２００℃まで測定を行い、硬化発熱ピーク温度を求める。
（５）貯蔵安定性：未硬化のシリコーンゲルを２５℃または４０℃に所定時間放置後、ゲルの粘度を測定する。ゲルの粘度が初期粘度と比べて１０％を超える時間を貯蔵安定性として表す。
（６）針入度：シリコーンゲルの硬さの目安として、ＪＩＳ  Ｋ２２２０試験法に記載されているように、９．３８ｇ荷重をかけて１／４円錐形状の針を用いて針がゲル内に沈んだ値である針入度を測定した。
【００６０】
最後に、樹脂コネクタ上のキャップ取り付け部分にエポキシ系接着剤を塗布後、キャップ１１を装着、１４０℃1時間加熱硬化して固定する（ｉ）。
【００６１】
前記により得られた本発明の自動車用エンジンコントロールユニットにおいて、チキソ性シリコーンゲル（Ａ）の塗布時作業性、硬化後の塗布外観、並びに各種の耐久信頼性評価結果を表２に示す。なお、表２の信頼性評価結果においては、分母に試験を行ったサンプル数を表し、分子には各項目の耐久後で動作が不良となったサンプル数を表している。動作不良としては、電気的な導通不良、抵抗増加、または電気的な大きなノイズ発生を含めて総数でカウントした。
【００６２】
【表２】
0003663120.tif 000003
【００６３】
【実施例２〜４】
表１に示すチキソ性シリコーンゲル（Ｂ）〜（Ｄ）を用いて、実施例１と同様の方法で本発明の自動車用エンジンコントロールユニットを作成した。
【００６４】
作成した自動車用エンジンコントロールユニットにおいて、チキソ性シリコーンゲル（Ｂ）〜（Ｄ）の塗布時作業性、硬化後の塗布外観、並びに各種の耐久信頼性評価結果を表２に示す。
【比較例１〜５】
表１に示す各種シリコーンゲル（Ｅ）〜（Ｉ）を用いて、実施例１と同様の方法で自動車用エンジンコントロールユニットを作成した。
【００６５】
作成した自動車用エンジンコントロールユニットにおいて、チキソ性シリコーンゲル（E）〜（I）の塗布時作業性、硬化後の塗布状態、並びに各種の耐久信頼性評価結果を比較例として表２にまとめて示す。
【００６６】
表２から、本発明の実施例１〜４の前述の（Ａ）のチキソ指数、（Ｂ）の粘度及び（Ｃ）の発熱ピークを有する自動車用エンジンコントロールユニットの実施例では、チキソ性シリコーンゲルの塗布作業性並びに硬化後の塗布外観が良好であるため、温度サイクル試験、高温高湿試験、及びＰＣＴ試験の各種耐久信頼性も比較例１〜５と比べて優れることが分かる。
【００６７】
しかし、実施例４においては２液性のチキソ性シリコーンゲルを用いているため、塗布時にゲルの均一混合の工程が必要となる。
【００６８】
一方、比較例１では、チキソ性並びに粘度が高いために、ゲルの浸透性が悪く、またゲル中のボイド発生がひどくなる。特に、チップ部品のはんだ接合部付け根、半導体ベアチップの脇、並びに半導体ベアチップと金線ワイヤとの間隙に大きなボイドが観測される。
【００６９】
比較例２と３は、図７に示すように、チキソ性が足りないため、ゲルがケース端まで流れ込み、１０ｇのゲル量塗布では、半導体ベアチップの金線ワイヤ線露出が見られた。これらの原因により、耐久信頼性の中で耐湿性が劣っている。
【００７０】
比較例４は、ゲル均一混合後の貯蔵安定性が短いため、作成後半のユニットのゲル中に微小ボイドの散見された。このボイドは、８５℃８５％ＲＨの条件では信頼性に対して大きな影響を及ぼさないが、ＰＣＴなどの高ストレス下の条件では耐湿信頼性が劣ることが分かる。
【００７１】
さらに、比較例５ではゲルの粘度がやや高いために実施例１と同様な問題があり、しかもゲル硬度が高いために、耐久信頼性評価の中で温度サイクル信頼性の極端な低下が見られるとともに、耐湿信頼性も劣ることが分かる。
【００７２】
【実施例５】
図２において、ガラス台１２の上にセンサチップ１３をダイヤフラム１４が下向きになるようにして配置し、両者を真空中で接合温度４５０℃、印加電圧４００Ｖ，電圧印加時間３００秒の条件の元に陽極接合によって気密接合する（a）。この組み品をリードフレームなどの外部端子８を有し、開口部のサイズが１２×１３mmの樹脂ケース材上１５にシリコーン系接着剤を用いて接着させる（ｂ）。接着材の硬化条件は１４０℃、３０分である。次に、センサチップ１３と外部端子８をワイヤ１６を用いて超音波併用熱圧着方式により、ボンデイング接合する（ｃ）。
【００７３】
その後、表１に示すチキソ性シリコーンゲル（Ａ）を用いてガラス台１２、センサチップ１３及び金属ワイヤ１６を覆うようにして塗布する（ｄ）。ゲルの塗布量は約１ｇである。硬化は１４０℃３０分の条件で行う。最後に、導圧孔１７となる穴を設けたキャップ１１をエポキシ系接着剤を用いて接着させた後、圧力試験、電気特性試験を行い、半導体圧力センサを得る（ｅ）。
【００７４】
【実施例６〜８】
表１に示すチキソ性シリコーンゲル（Ｂ）〜（Ｄ）を用いて、実施例５と同様の方法で本発明の自動車用半導体圧力センサを作成した。
【００７５】
作成した自動車用半導体圧力センサにおいて、チキソ性シリコーンゲル（Ｂ）〜（Ｄ）の耐久信頼性評価結果を表３に示す。なお、表３の信頼性評価結果においては、分母に試験を行ったサンプル数を表し、分子には各項目の耐久後で動作が不良となったサンプル数を表している。動作不良としては、電気的な導通不良、抵抗増加、電気的な大きなノイズ発生、さらに圧力印加方法における非直線性の誤差が１０％以上のものも含めて総数でカウントした。
【００７６】
【表３】
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【００７７】
【表４】
0003663120.tif 000005
【００７８】
【比較例６〜１０】
表１に示す各種シリコーンゲル（Ｅ）〜（Ｉ）を用いて、実施例５と同様の方法で自動車用半導体圧力センサを作成した。
【００７９】
作成した自動車用半導体圧力センサにおいて、チキソ性シリコーンゲル（Ｅ）〜（Ｉ）の耐久信頼性評価結果を比較例として表３にまとめて示す。
【００８０】
表３から、本発明による自動車用センサ部品の実施例では、表２の自動車用エンジンコントロールユニットと同様に、優れた信頼性を有することが分かる。一方、比較例に示すように、本発明の物性値の範囲から外れたシリコーンゲルを用いると、耐久信頼性が劣っている。表３では示していないが、これらはすべて使用したシリコーンゲルの塗布作業性並びに硬化との塗布外観に関係するものであり、ゲルの含浸不良とボイド発生が原因である。
【００８１】
この中で比較例７と８は、図８に示すように、センサチップ上の金属ワイヤ線の露出が観測された。なお、比較例９では、耐久信頼性評価において実施例とほぼ同じ結果を示しているが、これはセンサ部品の搭載電子部品点数が少ないために、信頼性に対しては貯蔵安定性の短さに起因するゲル粘度アップの影響が小さかったものと考えられる。
【００８２】
【実施例９】
図５に示すように、上下2段の外部端子リード１９を有し、しかも下段の電極端子リードが電子部品搭載済みのセラミック基板の最上面よりも高い位置に配置した樹脂コネクタを用いる他は、実施例１と同様の方法で自動車用エンジンコントロールユニットを作成した。この時、チキソ性シリコーンゲルは第１表の（Ａ）を用い、ゲルの使用量は約１０ｇである。この自動車用エンジンコントロールユニットの耐久信頼性評価試験を表４に示す。
【００８３】
【実施例１０】
図６に示すように、上下2段の外部端子リードを有し、しかも上段の電極端子リードが電子部品搭載済みのセラミック基板の最上面と同じ高さの位置に配置した樹脂コネクタ、及びプレス加工によりセラミック搭載部分を嵩上げしたアルミニウム放熱板を用いる他は、実施例１と同様の方法で自動車用エンジンコントロールユニットを作成した。チキソ性シリコーンゲルの種類と塗布量は実施例９と同じである。この自動車用エンジンコントロールユニットの耐久信頼性評価試験を表４に示す。
【００８４】
表４から、実施例１０はＰＣＴ試験において、実施例９よりも優れた信頼性を有することが分かる。実施例９のＰＣＴ１６８後動作不良はアルミワイヤ線の腐食である。特に、下段アルミワイヤ線の一部で顕著な腐食が観測され、ひどいものはアルミ線の断線が発生している。実施例１０では、ゲルの均一塗布が難しい下段ワイヤに関して図６に示す構造を採用することにより、耐湿信頼性の一層の向上を図ることができる。
【００８５】
更に、本発明はエンジン制御機能及びトランスミション制御機能を包含する自動車用エンジンコントロールユニット又は自動車用センサ部品のケースにおいて、該エンジンコントロールユニットケースの下側主面が放熱性金属基板であって、該放熱性金属基板の他の上側主面上にセラミック基板が接着され、該セラミック基板上に搭載された半導体及び電子部品を包含するように外枠が形成されてなり、該外枠の高さが前記放熱性金属基板の底面から３〜１０ｍｍであって、前記セラミック基板上に搭載された半導体及び電子部品の一部又は全てをチキソ性シリコーンゲルを用いて封止層の厚さが１０〜１０００μｍとなるように封止した自動車用エンジンコントロールユニット又は自動車用センサ部品のケースを提供する。
【００８６】
【実施例１１】
また、エンジン制御機能及びトランスミション制御機能を包含する自動車用エンジンコントロールユニット又は自動車用センサ部品のケースにおいて、該エンジンコントロールユニットケースの下側主面が放熱性金属基板であって、該放熱性金属基板の他の上側主面上にセラミック基板が接着され、該セラミック基板上に搭載された半導体及び電子部品を包含するように外枠が形成されてなり、該外枠の高さが前記放熱性金属基板の底面から３〜１０ｍｍであって、前記セラミック基板上に搭載された半導体及び電子部品の一部又は全てを、下記（Ａ）〜（Ｃ）の特性
（Ａ）チキソ指数が１．５〜３．６（回転粘度計の回転速度の低速６ｒｐｍ／高速６０ｒｐｍの見かけ粘度の比；２５℃）、
（Ｂ）粘度（回転粘度計の回転速度６０ｒｐｍ、２５℃で測定）が１０００〜５０００ｍＰａ・ｓ、
（Ｃ）示差走査熱量計（ＤＳＣ:Differential Scanning Calorimeterで昇温速度５℃/分の条件）で測定した発熱ピークが１００〜１４０℃、
を有するチキソ性シリコーンゲルを用いて封止したことを特徴とする自動車用エンジンコントロールユニット又は自動車用センサ部品のケースを提供する。
【００８７】
【発明の効果】
本発明によれば、形状維持性発揮と低粘度化を同時に図ったシリコーンゲルを用いることにより、ゲル塗布量を必要最小限にできるとともに、コート層または封止層のボイドレス化や狭隙間への含侵性を向上できる。
【００８８】
また、ゲル加熱硬化後の硬さを特定することにより、幅広い温度範囲において低応力化することができ、電子部品の剥がれやボンデイングワイヤ線切れの生じないコート層または封止層を形成できる。
【００８９】
さらに、ゲル貯蔵安定性と硬化特性の両立により、作業性の向上と電子部品への加熱による影響を極力小さくすることができる。加熱硬化後のゲルの透明性を維持することにより、ゲル塗布後の電子部品の目視による外観検査を容易にすることができる。
【００９０】
これらにより、最小のシリコーンゲル封止量で半導体チップ、センサ、並びに各種電子部品の高信頼性化を達成できる自動車用エンジンコントロールユニットまたはセンサ部品の実装構造及び実装方法を提供できる。
【００９１】
上記の本発明の実装構造により、自動車用のエンジンコントロールユニット又はセンサ部品の小型、薄型化及び材料の省資源による環境にやさしいユニットケースを提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の自動車用エンジンコントロールユニットの実装構造と実装方法を示す。
【図２】本発明の自動車用センサ部品の実装構造と実装方法を示す。
【図３】従来の自動車用エンジンコントロールユニットの実装構造の断面図である。
【図４】従来の自動車用センサ部品の実装構造の断面図である。
【図５】実施例９の自動車用エンジンコントロールユニットの実装構造の断面図である。
【図６】実施例１０の自動車用エンジンコントロールユニットの実装構造の断面図である。
【図７】比較例２と３の自動車用エンジンコントロールユニットの実装構造の断面図である。
【図８】比較例７と８の自動車用センサ部品の実装構造の断面図である。
【符号の説明】
１…セラミック基板、２…はんだペースト材、３…チップ部品、４…半導体ベアチップ、５…Ａｕワイヤ、６…金属放熱板、７…コネクタ、８…外部端子、９…アルミワイヤ、１０…チキソ性シリコーンゲル、１１…キャップ、１２…ガラス台、１３…センサチップ、１４…ダイヤフラム、１５…樹脂ケース、１６…金属ワイヤ、１７…導圧孔、１８…シリコーンゲル、１９…２段構成の外部端子リード。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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