(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
メモリ回路であって、
第１のビット線および第２のビット線に結合された少なくとも１つのメモリ・セルを備えるメモリ・セル・アレイと、
第１のビット線および第２のビット線に結合されたセンス増幅器であって、メモリ・セルから検知されたデータに対してヒステリシスを呈する内部ラッチを含むセンス増幅器と、
メモリ・セルにアクセスするように結合されたアクセス回路と、
前記アクセス回路によるメモリのアクセス時に第１のビット線および第２のビット線を放電させることによってメモリ・セルにストレスを加え得るように結合された放電回路とを備え、その放電回路が、
第１のビット線と所定の低電圧との間に結合され、ストレス制御信号によって活動化される第１のプルダウン・トランジスタと、
第２のビット線と所定の低電圧との間に結合され、ストレス制御信号によって活動化される第２のプルダウン・トランジスタと
を備えることを特徴とするメモリ回路。
【請求項２】
メモリ回路であって、
第１のビット線および第２のビット線に結合された少なくとも１つのメモリ・セルを備えるメモリ・セル・アレイを備え、メモリ・セルには、第１の内部ノードおよび第２の内部ノードに結合された一対の交差結合インバータと、第１の内部ノードと第１のビット線との間に結合された第１のパス・ゲートと、第２の内部ノードと第２のビット線との間に結合された第２のパス・ゲートとが含まれており、
メモリ・セルにアクセスするように結合され、メモリ・セルに結合されたワード線を活動化することによってメモリ・セルにアクセスするアクセス回路を備え、
第１のビット線および第２のビット線に結合されたセンス増幅器であって、メモリ・セルから検知されたデータに対してヒステリシスを呈する内部ラッチを含むセンス増幅器を備え、
アクセス回路によるメモリ・セルのアクセス時に第１のビット線および第２のビット線を放電させることによってメモリ・セルにストレスを加え得るように結合された放電回路であって、前記アクセス回路からのストレス制御信号によって活動化される、第１のビット線に結合された第１の放電トランジスタと第２のビット線に結合された第２の放電トランジスタとを含む放電回路を備え、
第１および第２の放電トランジスタへのストレス制御信号を活動化させ且つメモリ・セルのワード線を活動化させることによってメモリ・セル上でストレス・サイクルを実行することを特徴とするメモリ回路。
【請求項３】
請求項１または２記載のメモリ回路であって、
前記アクセス回路は、アドレスを複合するアドレス復号回路および前記ストレス制御信号を生成するための試験レジスタを含むことを特徴とするメモリ回路。
【発明の詳細な説明】
発明の背景
１．発明の分野
本発明は、集積回路デバイスの分野に関し、詳細には、本発明は、メモリ・セルにストレスを加える回路を有するランダム・アクセス・メモリに関する。
２．背景
通常の従来の静的ランダム・アクセス・メモリ（ＳＲＡＭ）は、ＳＲＡＭセルのアレイを備える。各ＳＲＡＭは通常、１組の６つのトランジスタを備える。通常のＳＲＡＭ内の６つのトランジスタは、一対の交差結合インバータ回路および一対のパス・ゲートとして構成される。インバータ回路のプルアップ・トランジスタは通常、ＳＲＡＭセル内の漏れ電流がＳＲＡＭセルの内部データ記憶ノードが放電されるのを防ぐ。
そのようなＳＲＡＭは通常、集積回路ダイ上に半導体構造および金属相互接続構造を形成する処理技法によって集積回路ダイ上で実施される。通常、半導体構造は、ＳＲＡＭ内のトランジスタ用の拡散領域とポリシリコン構造とを含む。金属相互接続構造は通常、ＳＲＡＭ内のトランジスタとその他の装置との間の電気相互接続を形成する。
そのような集積回路処理技法では通常、各ＳＲＡＭ内に１組の接点が形成される。そのような接点は、金属相互接続構造間に形成された接点と、ＳＲＡＭセルのトランジスタの拡散領域間に形成された接点とを含む。
そのような製造工程時に集積回路の半導体構造および金属相互接続構造で欠陥が生じることがある。そのような製造上の欠陥によって、ＳＲＡＭセル内の接点が故障する恐れがある。そのような製造上の欠陥によって、ＳＲＡＭセル内の個別のトランジスタが故障することもある。通常、新たに製造された集積回路のそのような欠陥を検出するために製造品質試験手順が実施される。
通常の製造品質試験手順時には、集積回路は、高度に専用化された集積回路試験器に配置される。そのような試験器は通常、所定のデータ・パターンをＳＲＡＭセルに書き込み、次いでただちにＳＲＡＭセルを読み取り、記憶されているデータ・パターンを検証することによってＳＲＡＭを試験する。ＳＲＡＭに書き込まれたデータが、ＳＲＡＭから読み取られたデータに合致しない場合、集積回路は通常、欠陥があるとみなされる。
残念なことに、そのような試験手順は通常、ＳＲＡＭセルでデータ保持問題を発生させる製造上の欠陥を検出しない。たとえば、欠陥のあるプルアップ・トランジスタを内部データ記憶ノードに有するＳＲＡＭセルは、蓄積された電荷を短い期間中しか保持しない。そのようなＳＲＡＭセルの内部ノードに蓄積された電荷は通常、ＳＲＡＭセルのトランジスタの拡散領域を通じて放電する。欠陥のあるプルアップ・トランジスタでは通常、内部ノードでの荷電レベルを維持することはできない。
そのようなデータ保持欠陥を検出する１つの従来型の方法は、そのようなＳＲＡＭセルが放電できるようにする試験遅延間隔を与えることである。そのような遅延間隔は通常、試験データ・パターンのＳＲＡＭへの書込みと、その後に続くＳＲＡＭの読取り−検証との間に与えられる。
残念なことに、そのような試験遅延は、各集積回路を試験するのに必要な時間を著しく増加させる。各集積回路ごとの試験時間が延びると、集積回路デバイス試験器の使用度が低下する。通常、ＳＲＡＭセルにおけるデータ保持問題を検出するために試験遅延を追加した場合、そのようなテスタが一定の期間中に試験を実施できるデバイスの数は少なくなる。
したがって、そのようなテスタ遅延と共に所望の試験効率を維持するには通常、追加集積回路試験器を設けなければならない。残念なことに、そのような集積回路試験器は極めて高価である。余分の集積回路試験器は、そのような集積回路デバイスの全体的な製造コストを大幅に増大させる。
発明の要約および目的
本発明の一目的は、集積回路内のメモリ・セルを試験することである。
本発明の他の目的は、集積回路内のＳＲＡＭセルを試験し、ＳＲＡＭセルのデータ保持欠陥を検出することである。
本発明の他の目的は、ＳＲＡＭセルのデータ保持欠陥を検出するストレス回路をＳＲＡＭ内に設けることである。
本発明の他の目的は、ＳＲＡＭへのアクセス・サイクル中にＳＲＡＭセルにストレスを加えることによってＳＲＡＭセルのデータ保持欠陥を検出することである。
本発明の他の目的は、ＳＲＡＭに対して書込みサイクル、ストレス・サイクル、読取り−検証サイクルを実行することによって集積回路上のＳＲＡＭ回路を試験することである。
本発明のこれらおよびその他の目的は、１組のビット線に結合された少なくとも１つのメモリ・セルを有するメモリ・セル・アレイと、メモリ・セルにアクセスするように結合されたアクセス回路と、アクセス回路によるメモリのアクセス時にビット線を放電させることによってメモリ・セルにストレスを加えるように結合された放電回路とを備えるメモリ回路によって達成される。アクセス回路は、メモリ・セルのワード線を活動化させ、同時に放電回路を制御するストレス信号を活動化させることによってメモリ・セルに対するストレス・サイクルを実行する。
本発明のその他の目的、特徴、利点は、添付の図面および下記の詳細な説明から明らかになろう。
【図面の簡単な説明】
本発明を一例として図示するが、本発明は添付の図面の図に制限されるものではない。図面において、同じ参照符号は同様な要素を示す。
第１図は、アクセス制御回路と、１組のセンス増幅器と、メモリ・セル・アレイとを備える、一実施形態の静的ランダム・アクセス・メモリ（ＳＲＡＭ）を示す図である。
第２図は、交差結合インバータ回路とパス・ゲート回路とを備える、一実施形態のメモリ・セルを示す図である。
第３図は、ストレス・サイクル中の内部ノードでの電圧反転を示す一実施形態のメモリ・セルに対するストレス・サイクルを示す図である。
第４図は、アドレス復号回路と、試験レジスタと、１組のドライバとを備えるアクセス制御回路を示す図である。
詳細な説明
第１図は、一実施形態の静的ランダム・アクセス・メモリ（ＳＲＡＭ）２０を示す。ＳＲＡＭ２０は、アクセス制御回路２４と、１組のセンス増幅器３０ないし３２と、メモリ・セル・アレイ２２とを備える。メモリ・セル・アレイ２２は、１組のメモリ・セル４０ないし４８を備える。ＳＲＡＭ２０はさらに、１組のプルダウン・トランジスタＱ８ないしＱ１３を備える。
アクセス制御回路２４は、メモリ・セル・アレイ２２の１組のワード線６０ないし６２を駆動する。アクセス制御回路２４は、ワード線６０ないし６２を駆動して、メモリ・セル４０ないし４８に対する読取り動作および書込み動作を実行する。
各ワード線６０ないし６２は、メモリ・セル・アレイ２２の行に対応する。たとえば、ワード線６０は、メモリ・セル・アレイ２２のメモリ・セル４０ないし４２を備える行に対応する。同様に、ワード線６１は、メモリ・セル・アレイ２２のメモリ・セル４３ないし４５を備える行に対応し、ワード線６２は、メモリ・セル４６ないし４８を備える行に対応する。
センス増幅器３０ないし３２は、メモリ・セル・アレイ２２の数組のビット線７０ないし７２に結合される。センス増幅器３０ないし３２は、メモリ・セル・アレイ２２に対する読取り動作時にはビット線７０ないし７２上のデータを差分的に検知する。センス増幅器３０ないし３２は、メモリ・セル・アレイ２２に対する書込み動作時にはビット線７０ないし７２上にデータをドライブする。
センス増幅器３０ないし３２は、ビット線７０ないし７２を高電圧レベルにドライブするプリチャージ動作を実行する。ビット線７０ないし７２に対するプリチャージ動作は、その後に続く読取り動作および書込み動作時にメモリ・セル・アレイ２２のアクセス速度を増加させる。
各１組のビット線７０ないし７２は、対応するメモリ・セル・アレイ２２列の一対のビット線を備える。たとえば、ビット線７０は、メモリ・セル・アレイ２２のメモリ・セル４０、４３、４６を備える列に結合される。同様に、ビット線７１は、メモリ・セル４１、４４、４７を備える列に結合され、ビット線７２は、メモリ・セル４２、４５、４８を備える列に結合される。
アクセス制御回路２４によって、メモリ・セル・アレイ２２に対してストレス試験を行うことができる。ストレス試験は、個別のメモリ・セル・アレイ２２の行に対する一連の書込みサイクルと、ストレス・サイクルと、読取りサイクルとを含む。ある書込み、ストレス、読取り−検証シリーズでは、データ・パターンを用いてメモリ・セル４０ないし４８にストレスが加えられ、その後の書込み、ストレス、読取り−検証シリーズでは、補助パターンを用いてメモリ・セル４０ないし４８にストレスが加えられる。補助データ・パターンでは、記憶されている「１」および記憶されている「０」を用いて各メモリ・セル４０ないし４８にストレスが加えられる。
ストレス制御信号２９は、メモリ・セル・アレイ２２に対する読取りサイクルおよび書込みサイクル中には非活動状態である。非活動状態ストレス制御信号２９は、トランジスタＱ８ないしＱ１３を非活動状態に維持する。トランジスタＱ８ないしＱ１３は、比較的小型のデバイスであり、メモリ・セル・アレイ２２の動作に対して最小の衝撃を有する。トランジスタＱ８ないしＱ１３は、各メモリ・セル４０ないし４８内のインバータ回路トランジスタとほぼ同じ寸法である。各組のビット線７０ないし７２に多数のメモリ・セルが結合されるので、ビット線７０ないし７２のキャパシタンスは、トランジスタＱ８ないしＱ１３と比べて比較的大きい。
ＳＲＡＭ２０上での書込みサイクル中に、アクセス制御回路２４はアドレス・バス２６を介して書込みアドレスを受け取り、センス増幅器３０ないし３２は１組のデータ線５０ないし５２を介してデータを受け取る。各センス増幅器３０ないし３２は、対応するデータ線５０ないし５２を介してデータ・ビットを受け取る。たとえば、センス増幅器３０は、データ線５０を介してデータ・ビットを受け取り、センス増幅器３１は、データ線５１を介してデータ・ビットを受け取り、センス増幅器３２は、データ線５２を介してデータ・ビットを受け取る。
センス増幅器３０ないし３２は、受け取った書込みデータをビット線７０ないし７２上にドライブする。アクセス制御回路２４は、書込み動作時に、アドレス・バス２６を介して受け取った書込みアドレスに従って１本のワード線６０ないし６２をドライブする。活動化されたワード線６０ないし６２は、データ・バス５８を介して受け取ったデータが書き込まれるメモリ・セル・アレイ２２の行を判定する。
ＳＲＡＭ２０上での読取りサイクル中に、アクセス制御回路２４はアドレス・バス２６を介して読取りアドレスを受け取る。アクセス制御回路２４は、受け取った読取りアドレスを復号し、適当なワード線６０ないし６２をドライブする。活動化されたワード線６０ないし６２によって、対応するメモリ・セル・アレイ２２の行はビット線７０ないし７２上にデータをドライブする。センス増幅器３０ないし３２はそれぞれ、対応するビット線７０ないし７２上の電圧差分を検出し、電圧差分を増幅する。センス増幅器３０ないし３２は次いで、メモリ・セル・アレイ２２から得た検知されたデータをデータ線５０ないし５２を介してドライブする。
ＳＲＡＭ２０上でのストレス・サイクル中に、アクセス制御回路２４はアドレス・バス２６を介してストレスアドレスを受け取る。アクセス制御回路２４は、受け取ったストレスアドレスを復号し、適当なワード線６０ないし６２をドライブする。アクセス制御回路２４は、ストレス制御信号２９を活動化することによって、選択されたメモリ・セル・アレイ２２の行上でストレス・サイクルを実行する。ストレス制御信号２９は、プルダウン・トランジスタＱ８ないしＱ１３をオンに切り替える。トランジスタＱ８ないしＱ１３は、ビット線７０ないし７２上の電圧レベルをプルダウンする。ビット線７０ないし７２上の低電圧は、選択されたメモリ・セル・アレイ２２の行内のメモリ・セルの電荷蓄積機能にストレスを加える。
第２図は、一実施形態のメモリ・セル４４を示す。メモリ・セル４０ないし４３および４５ないし４８は、メモリ・セル４４にほぼ類似している。メモリ・セル４４は、１組のトランジスタＱ１ないしＱ６を備える。トランジスタＱ１ないしＱ４は交差結合インバータ回路として構成される。
ビット線７１は、ビット線（ＢＬ）８０と反転ビット線（ＢＬ＃）８２とを備える。トランジスタＱ５はパス・ゲートであり、内部ノードＮ１とビット線８０との間で電荷を結合する。トランジスタＱ５はワード線６１を介して活動化される。トランジスタＱ６はパス・ゲートであり、内部ノードＮ２とビット線８２との間で電荷を結合する。トランジスタＱ６はワード線６１を介して活動化される。
１組の接点ｃ１ないしｃ１０も示されている。接点ｃ１ないしｃ１０は、トランジスタの拡散領域間の接点と、ＳＲＡＭ２０を含む集積回路ダイの金属相互接続構造間の接点を表す。
メモリ・セル４４上でのストレス・サイクル中に、アクセス制御回路２４はストレス制御信号２９を活動化する。活動化されたストレス制御信号２９は、トランジスタＱ１０およびＱ１１をオンに切り替える。トランジスタＱ１０およびＱ１１は、ビット線８０および８２上の電圧をプルダウンする。アクセス制御回路２４は、メモリ・セル４４上でのストレス・サイクル中にワード線６１も活動化する。活動化されたワード線６１は、トランジスタＱ５およびＱ６をオンに切り替える。
メモリ・セル４４上でのストレス・サイクルの開始時に内部ノードＮ１に「１」（高電圧レベル）が記憶されていると仮定する。また、メモリ・セル４４が正常なＳＲＡＭセルであると仮定する。活動化されたトランジスタＱ１０はビット線８０上の電圧をプルダウンし、活動化されたトランジスタＱ５は内部ノードＮ１での電圧をプルダウンしようとする。しかし、プルアップ・トランジスタＱ１によって、内部ノードＮ１は、トランジスタＱ５を通じて電流をシンクし、ビット線８０に対して比較的高い電圧を維持することができる。
次に、メモリ・セル４４に対するストレス・サイクルの開始時に内部ノードＮ１に「１」が記憶されており、接点ｃ２またはトランジスタＱ１に欠陥があると仮定する。活動化されたトランジスタＱ１０およびＱ１１はそれぞれ、ビット線８０および８２上の電圧をプルダウンする。活動化されたワード線６１は、パス・ゲート・トランジスタＱ５およびＱ６をオンに切り替える。トランジスタＱ５は導電し、内部ノードＮ１での電圧をプルダウンする。ビット線８０の電圧低下に続いて内部ノードＮ１の電圧が低下する。内部ノードＮ１上での電圧が低下すると、トランジスタＱ４の電流ドライブ機能が低下する。トランジスタＱ４の電流ドライブ機能が低下すると、内部ノードＮ２での電圧は、通常のロー・レベル電圧を維持するのではなく上昇する。
内部ノードＮ２での電圧がトランジスタしきい値電圧（Ｖｔｎ）に達すると、トランジスタＱ３はオンに切り替わり導電を開始する。トランジスタＱ３が導電すると、内部ノードＮ１での電圧がさらに低下する。プルアップ・トランジスタＱ１が有効に動作しない場合、内部ノードＮ１での電圧は実際上、メモリ・セル４４をフリップする。
その後、メモリ・サイクル４４上での読取り−検証サイクル中に、最初に１が書き込まれたメモリ・セル４４から零が読み取られる。
接点ｃ１または接点ｃ８に欠陥がある場合はメモリ・セル４４で対称障害が生じる。そのような状態では、メモリ・セル４４上でのストレス・サイクルは、内部ノードＮ１およびＮ２での電圧を低電圧レベルにプルする。その後に続くメモリ・セル４４上での読取り−検証サイクル中に、内部ノードＮ１およびＮ２は共に高電圧レベルを有する。したがって、センス増幅器３１は、読取り−検証サイクル中に両方のビット線８０および８２上で高電圧レベルを検出する。
一実施形態では、センス増幅器３１は、メモリ・セル４４から検知されたデータに対してヒステリシスを行う内部ラッチを含む。そのような状況では、読取り−検証動作は、内部ノードＮ１およびＮ２が共に高電圧レベルを有する場合にはメモリ・セル・アレイ２２上での前の読取りサイクルと同じデータを返す。したがって、メモリ・セル４４上での書込みサイクル・シーケンス、ストレス・サイクル・シーケンス、読取り−検証サイクル・シーケンス用のデータ・パターンを反転することによってそのような対称障害を検出することができる。
他の実施形態では、センス増幅器３１は内部ラッチを含まない。しかし、センス増幅器３０ないし３２は通常、わずかに平衡を欠く。したがって、内部ノードＮ１に記憶されている零を用いてメモリ・セル４４にストレスを加え、次いで内部ノードＮ１に記憶されている１を用いてメモリ・セル４４にストレスを加えた場合、センス増幅器３１は一方の状態の下で故障を検出する。
第３図は、メモリ・セル４４に対するストレス・サイクルを示す。メモリ・セル４４のワード線６１上のアクセス・パルスが示されている。最初、内部ノードＮ１は高電圧レベルを有し、内部ノードＮ２は低電圧レベルを有する。内部ノードＮ１およびＮ２での電圧反転は、ストレス・サイクル中に示されている。メモリ・セル４４上での通常の読取りサイクル中の内部ノードＮ２での電圧も示されている。
第４図は、一実施形態でのアクセス制御回路２４を示す。アクセス制御回路２４は、アドレス復号回路１００と、試験レジスタ１０２と、１組のドライバ１１０ないし１１３とを備える。
アドレス復号回路１００は、アドレス・バス２６を介してアドレスを受け取る。アドレス復号回路１００は、受け取ったアドレスを復号し、ドライバ１１０ないし１１２を通じて適当なワード線６０ないし６２をアサートする。活動化されたワード線６０ないし６２は、タイミング信号線２８を介して与えられるタイミング・パルスによって同期される。
試験レジスタ１０２の内容は、メモリ・セル・アレイ２２に対するストレス・サイクルと、メモリ・セル・アレイ２２に対する通常の読取りアクセス・サイクルまたは書込みストレス・サイクルのうちの一方を選択する。ストレス・サイクルが選択された場合、試験レジスタ１０２は、ストレス制御信号１０６を生成する。ストレス制御信号１０６は、プルダウン・トランジスタＱ８ないしＱ１３にストレス制御信号２９を与えるようにタイミング信号線２８上のタイミング・パルスを用いてゲートされる。
前述の明細書では、本発明を特定の例示的な実施形態に関して説明した。しかし、添付の請求の範囲に記載した本発明の広い趣旨および範囲から逸脱せずに本発明に様々な修正および変更を加えられることは自明であろう。したがって、明細書および図面は、制限的なものではなく例示的なものとみなすべきである。
【図１】
0003701973.tif 000002
【図２】
0003701973.tif 000003
【図３】
0003701973.tif 000004
【図４】
0003701973.tif 000005