(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれがＸ軸とＹ軸を回転中心として回転制御できる多数のミラーで構成されたマイクロミラーアレイのミラー面にレーザビームを所定角度で照射し、前記多数のマイクロミラーアレイのミラー面により反射されたレーザビームのうち位相が揃うレーザビームだけを所定位置に集束させるように前記マイクロミラーアレイを制御することを特徴とするマイクロミラーアレイを有するレーザ溶接機。
【請求項２】
集束位置をずらすことによりビームスポットサイズを変えることを特徴とする請求項１記載のマイクロミラーアレイを有するレーザ溶接機。
【請求項３】
一度に２ヶ所以上溶接することを特徴とする請求項１または２記載のマイクロミラーアレイを有するレーザ溶接機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はマイクロミラーアレイを用いたレーザ溶接機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
本発明で対象にする技術は、薄物で、溶接位置精度を必要とし、且つ高速に溶接することが要求されるレーザ溶接技術である。
【０００３】
図１は本発明に係わるレーザ溶接装置で、ディスク装置用サスペンション用溶接装置の溶接ステージの斜視図、図２はベースプレート供給部の斜視図、図３はロードビーム供給部の斜視図、図４は溶接治具の一部の断面図、図５はワークであるディスク装置に使われるサスペンションの分解斜視図である。サスペンション１は、ロードビーム３の基端部にベースプレート２を厚み方向に重ねた状態で、レーザ溶接によってスポット的に複数の溶接箇所４において溶接される。レーザ溶接装置は、溶接ステージ、ベースプレート供給部（ベースプレート供給ステージ）、ロードビーム供給部（ロードビーム供給ステージ）と各ステージ間を移動する複数の溶接治具を備えている。
【０００４】
溶接治具２０は、コンベア（不図示）の搬送経路に沿って、ベースプレート供給部１１からロードビーム供給部１２を経て、溶接ステージ１０まで移動した後再びベースプレート供給部１１に戻るようになっている。
【０００５】
図２を参照してベースプレート供給部１１について説明する。ベースプレート供給部１１は、ベースプレート２を溶接治具２０上に乗せる機能を担っている。このベースプレート供給部１１は、一対のパーツフィーダー３０、３１を備えている。
【０００６】
パーツフィーダ３０、３１は、周知の振動式ボウルフィーダと同様に多数のベースプレート２を収納可能な容器部３０ａ、３１ａを有し、各容器部３０ａ、３１ａに収納されたベースプレート２を、振動による送り作用によって、容器部３０ａ、３１ａから順次取り出すとともに、所定の搬送終端位置に設けたベースプレート取り出し口３２、３３まで送る構成としている。ベースプレート取り出し口３２、３３は容器部３０ａ、３１ａの上端付近に位置しており、各ベースプレート取り出し口３２、３３において、ベースプレート２が一枚ずつ水平な位置で停止するように構成されている。
【０００７】
パーツフィーダ３０、３１の側方に中間位置決め治具３５が設けられている。この中間位置決め治具３５は、流体シリンダ等を用いた切替機構３６により、図２に実線で示す第１の位置Ｐ１と、２点鎖線で示す第２の位置Ｐ２とにわたって往復運動されるようになっている。
【０００８】
中間位置決め治具３５の上部には、複数枚（例えば４枚以上）のベースプレートを所定の間隔を置いて水平に保持するためのベースプレート位置決め部３７が設けられている。このベースプレート位置決め部３７において、複数枚のベースプレート２がそれぞれ水平な姿勢を保って水平方向に所定ピッチで並ぶようにしている。
【０００９】
ベースプレート取り出し口３２、３３と中間位置決め治具３５の上方に、第１のベースプレート移動機構４０が設けられている。第１のベースプレート移動機構４０は、水平方向に延びるガイド部材４１と、このガイド部材４１に沿って水平方向に移動可能なリニアアクチュエータ等を用いた第１キャリッジ４２を備えている。第１キャリッジ４２は昇降アーム部４３を備えており、この昇降アーム部４３には、前述のベースプレート取り出し口３２、３３と対向可能な位置にエア吸引方式の吸着パッド等を用いた一対のベースプレート保持部４４、４５が設けられている。ベースプレート保持部４４、４５は、昇降アーム部４３が所定位置まで降下したときにベースプレート取り出し口３２、３３上のベースプレート２を、それぞれ水平な姿勢のまま１枚ずつ合計２枚吸着できるようになっている。
【００１０】
昇降アーム部４３は、中間位置決め治具３５に向かって降下することにより、それまでベースプレート保持部４４、４５が吸着していたベースプレート２をベースプレート位置決め部３７に受け渡す機能も担っている。
【００１１】
中間位置決め治具３５の上方には、第１のベースプレート移動機構４０と干渉しない位置に、第２のベースプレート移動機構５０が設けられている。第２のベースプレート移動機構５０は、水平方向に延びるガイド部材５１と、このガイド部材５１に沿って水平方向に移動可能なリニアアクチュエータ等を用いた第２キャリッジ５２を備えている。
【００１２】
第２キャリッジ５２は昇降アーム部５３を備えている。この昇降アーム部５３の下面側には、複数枚（例えば４枚以上）のベースプレート２を水平な姿勢のまま同時に吸着可能な吸着パッド等を用いたベースプレート保持部５４が設けられている。このベースプレート保持部５４は、中間位置決め治具３５が前記第２の位置Ｐ２にあるときに、昇降アーム部５３がベースプレート位置決め部３７の高さまで降下することにより、ベースプレート位置決め部３７に乗っている全てのベースプレート２を水平な姿勢のまま吸着できるように構成されている。
【００１３】
この昇降アーム部５３は、溶接治具２０に向かって降下することにより、それまでベースプレート保持部５４が吸着していたベースプレート２を溶接治具２０に受け渡す機能も担っている。
【００１４】
溶接治具２０の上面側に、図４に示す位置決め機構６０が設けられている。位置決め機構６０の一例は、治具本体６１に設けたサポート部材６２と、このサポート部材６２に対して昇降可能な位置決めピン６３と、サポート部材６２を上方に付勢するばね６４などを備えている。そしてベースプレート２の孔２ａを位置決めピン６３に挿入することにより、ベースプレート２の位置が決まるようにしている。この位置決め機構６０は、溶接治具２０に保持すべきベースプレート２の枚数に応じた数だけ設けられている。
【００１５】
次に、図３に示すロードビーム供給部１２について説明する。このロードビーム供給部１２は、ロードビーム収容体７０と、ロードビーム収容体７０の側方に設けた中間位置決め台７１と、これらロードビーム収容体７０と中間位置決め台７１の上方に位置するロードビーム移載機構７２を備えている。
【００１６】
ロードビーム収容体７０は、ロードビーム集合板Ｗ（エッチング等によって成形した複数のロードビーム３を素板から切り離す前のもの）を、立てた姿勢で複数枚互いに平行に収納している。ロードビーム集合板Ｗには複数のロードビーム３が所定ピッチで幅方向に連なった状態で設けられている。
【００１７】
ロードビーム移載機構７２は、水平方向に延びるガイドレール７５と、このガイドレール７５に沿って水平方向に移動可能な第１のローダ７７および第２のローダ７８を備えている。
【００１８】
第１のローダ７７は、ガイドレール７５に沿って移動するリニアスラストモータ等のアクチュエータを備えたスライダ８０と、このスライダ８０に設けた昇降アーム部８１と、昇降アーム部８１に設けた可動ハンド８２を備えている。可動ハンド８２は、図３に示すようにロードビーム収容体７０に対して下を向いた姿勢と、矢印Ｒで示すように９０度回転上昇して水平となる姿勢にわたって往復運動できるようになっており、昇降アーム部８６をロードビーム収容体７０に向かって降下させたときに、ロードビーム収容体７０からロードビーム集合板Ｗを一枚ずつ取り出せるようになっている。
【００１９】
第２のローダ７８は、ガイドレール７５に沿って移動するリニアスラストモータ等のアクチュエータを備えたスライダ８５と、このスライダ８５に設けた昇降アーム部８６と、昇降アーム部８６に設けた吸着パッド等を有するハンド８７を備えている。このハンド８７は、昇降アーム部８６を中間位置決め台７１上のロードビーム集合板Ｗを一枚ずつ吸着できるようになっている。
【００２０】
図１に示す溶接ステージ１０は、レーザ出射口９０を有するレーザヘッド９１と、このレーザヘッド９１を位置決めするためのレーザ位置決め装置９２を有している。レーザ位置決め装置９２は、水平面に沿うＸ軸方向に移動可能な第１の可動体９３と水平面に沿うＹ軸方向に移動可能な第２の可動体９４と、垂直面に沿うＺ軸方向に移動可能な第３の可動体９５とを備えている。Ｘ軸とＹ軸とＺ軸は互いに直交する三次元の座標軸を構成している。
【００２１】
第１の可動体９３は第１のアクチュエータ１０１によってＸ軸方向の所望位置まで移動させることができ、第２の可動体９４は第２のアクチュエータ１０２によってＹ軸方向の所望位置まで移動させることができ、第３の可動体９５は第３のアクチュエータ１０３によってＺ軸方向の所望位置まで移動させることができるようになっている。これらのアクチュエータ１０１、１０２、１０３はいずれもマイクロコンピュータ等によって高精度に位置制御を行なうことが可能なサーボモータ等が採用されている。
【００２２】
この溶接ステージ１０においては、２台の溶接治具２０が互いに平行に並んだ状態で一時的に停止するとともに、各溶接治具２０に対して、上方からビームガイド１１０（図４に示す）が昇降するようになっている。
【００２３】
前述のレーザ溶接機の作用について説明する。溶接治具２０は、図示しないコンベアの搬送経路に沿って、図２に示すベースプレート供給部１１に搬入される。中間位置決め治具３５は、切替機構３６によって第１の位置Ｐ１にセッティングされている。
【００２４】
このベースプレート供給部１１において、パーツフィーダ３０、３１のベースプレート取り出し口３２、３３の真上に第１のベースプレート移載機構４０の昇降アーム部４３を位置させ、昇降アーム部４３を降下させることにより、取り出し口３２、３３上のベースプレート２がベースプレート保持部４４、４５によって吸着される。
【００２５】
そののち、第１キャリッジ４２がガイド部材４１に沿って水平方向に移動することにより、ベースプレート保持部４４、４５に吸着されているベースプレート２が中間位置決め治具３５の真上に移動する。そして昇降アーム部４３が降下することにより、中間位置決め治具３５上にベースプレート２が２枚同時に載置される。以上の動作を繰り返すことにより、所定枚数（偶数枚）のベースプレート２が中間に位置決め治具３５上に載置される。
【００２６】
次いで、中間位置決め治具３５が切替機構３６によって第２の位置Ｐ２に切り替わるとともに、第２キャリッジ５２が中間位置決め治具３５上に移動する。そして昇降アーム部５３が降下することにより、中間位置決め治具３５上の全てのベースプレート２が昇降アーム部５３のベースプレート保持部５４に吸着されたのち、第２のキャリッジ５２がガイド部材５１に沿って溶接治具２０の真上まで移動する。そののち昇降アーム部５３が降下することにより、それまでベースプレート保持部５４に吸着されていた全てのベースプレート２が溶接治具２０によって所定位置に保持される。
【００２７】
こうしてベースプレート２が乗った溶接治具２０は、図３に示すロードビーム供給部１２まで移送される。このロードビーム供給部１２においては、ロードビーム収容体７０の上方から第１のローダ７７の昇降アーム部８１が降下することにより、可動ハンド８２がロードビーム集合板Ｗを１枚吸着したのち上昇する。そしてスライダ８０がガイドレール７５に沿って水平方向に移動するとともに、可動ハンド８２が水平な姿勢に倒れる。この状態で可動ハンド８２が中間位置決め台７１上まで移動したのち昇降アーム部８１が降下することにより、中間位置決め台７１上にロードビーム集合板Ｗが水平な姿勢で受け渡される。
【００２８】
第１のローダ７７が第２のローダ７８と干渉しない位置まで後退したのち、第２のローダ７８の昇降アーム部８６が中間位置決め台７１の真上に移動する。そして昇降アーム部８６が中間位置決め台７１に向かって降下することにより、ロードビーム集合板Ｗを吸着する。さらにこの昇降アーム部８６はロードビーム集合板Ｗを吸着したままガイドレール７５に沿って溶接治具２０の真上まで移動したのち降下することにより、溶接治具２０上の各々のベースプレート２の上からロードビーム集合板Ｗを重ねる。
【００２９】
そののち、溶接治具２０が図１に示す溶接ステージ１０に搬送される。溶接治具２０は、その搬送の途中で２つの移送経路に分かれ、２台の溶接治具２０Ａ、２０Ｂが互いに平行に溶接ステージ１０に並ぶことになる。また、図４に示すようにビームガイド１１０によってベースプレート２とロードビーム３がクランプされる。位置決めピン６３は、ベースプレート２の孔２ａとロードビーム３の孔３ａとを貫通して上方に突き出る。
【００３０】
この状態で、一方の溶接治具２０Ａ上に置かれているベースプレート２とロードビーム３に対し、レーザ出射口９０が所定の溶接対象部と対向するように、レーザ位置決め装置９２のアクチュエータ１０１、１０２、１０３が作動することにより、レーザ出射口９０が最初の溶接対象部に対向する。そしてレーザ出射口９０からレーザビーム溶接対象部に向かって照射されることにより、レーザ溶接がなされる。
【００３１】
引き続き、レーザ出射口９０が次の対象部に対向するように、アクチュエータ１０１、１０２、１０３が作動することにより、レーザ出射口９０が２番目の溶接対象部に対向する。そしてレーザ出射口９０からレーザビームがこの溶接対象部に向かって照射される。こうして複数の溶接箇所４が順次溶接されてゆく。
【００３２】
一方の溶接治具２０Ａ上のベースプレート２とロードビーム３の溶接が終了したのち、レーザ出射口９０が他方の溶接治具２０Ｂ上のベースプレート２とロードビーム３の溶接対象部に向って移動する。そしてこの溶接治具２０Ｂ上においても、前記一方の溶接治具２０Ａの場合と同様に複数の溶接対象部が順次溶接されてゆく。また、この溶接治具２０Ｂ上で溶接が行われている間に、既に溶接が終了している一方の溶接治具２０Ａが溶接ステージ１０から搬出される。そして新たな溶接治具２０Ａが搬入されてきて、溶接準備が行われる。このように溶接準備と溶接後の段取りを行っている間に、他方の溶接治具２０Ｂ上では溶接作業が同時進行するから、無駄な待ち時間が発生することはない。
【００３３】
【発明が解決しようとする課題】
図６はレーザ出射を説明するための模式図である。レーザー出射口９０に入射したレーザビームはガルバノミラー９６で反射され、ガルバノミラー９７に照射される。さらに、ガルバノミラー９７で反射されたレーザビームはｆθレンズ９８を通してワークに照射され溶接がなされる。溶接位置精度はガルバノミラー９６、９７夫々１軸を中心にして回転制御されるもので、お互いに直交する軸周りを回転制御することで出射口からのレーザビームは２次元に振ることができる。溶接位置精度は２つのガルバノミラー９６、９７とｆθレンズを組み合せレーザビームを平面的に位置決めすることにより実現しているが、溶接可能なエリアが直径で２０ｍｍ程度しか確保できない。そのため、溶接対象物及び／またはレーザビーム出射口をＸＹテーブル等でピッチ送りで移動して溶接エリアを確保している。エリア内での打点数が少ないとピッチ送りの時間が占める割合が多くなり、生産性が低下してしまう。本発明に係わるレーザ溶接機では、設計された位置の±２０μｍ以内の精度で、１００ｍｍ角程度の再現良く溶接加工できるレーザ溶接をしたい。
【００３４】
薄い金属板を重ね合せて溶接する際にあまり小さくないナゲットを作るのは容易でない。ある程度の大きさのスポットを均一なエネルギー分布にすることが難しいのは、レーザビームが軸を中心としたガウス分布をしているためであり、このまま溶接すると溶接部に穴があいたり、縁が盛り上がったりしてしまう。溶接部に盛り上がりが生ずることが問題になる理由については詳述しないが、盛り上がりが生ずることが不可な溶接作業があるとして説明する。均一な溶け込みをしているスポット溶接をするため、ステップインデックスファイバにコリメートしたレーザビームの中央部のみをアパーチャを通して入光する。ステップインデックスファイバー内を通すことにより出口からのレーザビームは割ときれいなステップ上のエネルギー分布にすることができるが、効率が低下するのが避けられない。レーザ発振器から出射されたパワーが実際に溶接に使用されるのは１割にも満たない。
【００３５】
高速で溶接したいが、ガルバノミラーの位置決め制定時間が限界であり、あまり高速にできない。
【００３６】
図７は溶接位置を示す模式図である。溶接位置に高低があるワークの場合、レーザビームの焦点位置を高速に切り換えたいが、溶接対象物かガルバノミラー側を機械的に動かさないと実現できない。
【００３７】
【課題を解決するための手段】
それぞれがＸ軸とＹ軸を回転中心として回転制御できる多数のミラーで構成されたマイクロミラーアレイのミラー面にレーザビームを所定角度で照射し、前記多数のマイクロミラーアレイのミラー面により反射されたレーザビームのうち位相が揃うレーザビームだけを所定位置に集束させるように前記マイクロミラーアレイを制御するマイクロミラーアレイを有するレーザ溶接機とする。
【００３８】
集束位置をずらすことによりビームスポットサイズを変えるマイクロミラーアレイを有するレーザ溶接機とする。
【００３９】
一度に２ヶ所以上溶接することが可能にマイクロミラーアレイを制御するレーザ溶接機とする。
【００４０】
【発明の実施の形態】
図８は本発明に係わるマイクロミラーアレイの斜視図であり、図９はマイクロミラーの制御を説明する斜視図である。マイクロミラーアレイ１２０は、多数の略正方形のミラーｍを格子状（Ｍ行×Ｎ列個）に配列した光学デバイスであり、微細加工技術を用いて一括形成されるマイクロミラーエレメント１２１の集合体である。図８のように、マイクロミラーエレメント１２１は、ミラーｍ、ミラーｍを囲むサブフレーム１２３、ミラーｍの左右の各辺をサブフレーム１２３と連結するねじりばね１２１ｆ、サブフレーム１２３の上下の各辺をフレーム１２２と連結するねじりばね１２２ｆ、及びミラーｍの背面側に各辺毎に１個ずつ配置された計４個の電極１２１ａ、１２１ｂ、１２１ｃ、１２１ｄからなる。電極１２１ａ、１２１ｂ、をバイアスすることによってミラーｍを左右（Ｘ方向）に回動させることができ、電極１２１ｃ、１２１ｄをバイアスすることによってミラーｍを上下（Ｙ方向）に回動させることができるものである。バイアス量により回動量を制御できる。このようなマイクロミラーアレイは特開平１１−６９２０９号公報により開示されている。
【００４１】
ミラーｍのサイズは小さい方が良いが、本発明においては、０．１mm角位で良い。ミラーｍは一つ一つ独立にＸＹの回転角を制御できるので、次のように使用する。
【００４２】
図１０、図１１はマイクロミラーアレイによる集光の原理を説明するための図であり、格子状ミラーの１行だけ図示している。図１０はミラー駆動なし、図１１は凸駆動した模式図である。図１０において、コリメートされたレーザビームが矢印方向（水平方向）からマイクロミラーアレイに４５度の角度で照射されると、レーザービームは垂直方向に反射される。図１１はマイクロミラーによる反射レーザビームを焦点Ｏに集束するように個々のマイクロミラーを駆動した状態である。図では１０個のレーザビームが集束している。実際にはＭ行×Ｎ列個のレーザビームをミラーｍの面積で焦点Ｏの１ヶ所に集束することができる。
【００４３】
レーザビームはコヒーレントな光であり溶接が可能な強度を有するが、前記のようなマイクロミラーアレイを使用して各ミラーで反射したレーザビームを焦点Ｏの１ヶ所に集束すると、各レーザビームの行路長が一致しないため、集束したレーザビーム同士の位相がずれ、１８０度位相のずれたレーザビームが干渉すると強度は零になり全く強度がなくなってしまう。
【００４４】
本発明を実施するようなレーザ溶接機では、マイクロミラーアレイと溶接位置は機械的に決定しているので、溶接位置でレーザビームの位相が揃うミラーだけを使用することで前記問題を解決することができる。Ｍ行×Ｎ列個を一点に集束して使用することはできないが、従来技術のようにレーザビームのパワーの極一部しか使用せず、大部分を捨てていることを思えば、位相が揃うミラーだけを使用することでも十分溶接は可能である。
【００４５】
図１２はマイクロミラーアレイで２ヶ所の溶接位置にレーザービームを集束した実施形態の模式図である。マイクロミラーｍ３、ｍ４、ｍ６、ｍ８、ｍ１０による反射レーザビームは集束位置Ｏ１に、マイクロミラーｍ１、ｍ２、ｍ５、ｍ７、ｍ９は集束位置Ｏ２に集束している。実際には全部のミラーが使用できるわけではなく、Ｍ行×Ｎ列を溶接に必要な強度が確保できるように使用する。
【００４６】
本実施形態ではミラーの大きさが０．１mm角であり、集束位置を一点にすれば約０．１角のスポットが形成できるが、集束位置をずらすことによりスポットの大きさを変えることができる。溶接位置の設計と溶接位置に集束するミラーの設定とレーザビームの強度を適宜設定することで溶接を制御することができ、エリアを大きく確保できる自由度がある。
【００４７】
溶接位置と溶接位置に集束するミラーの設定およびレーザビームの強度（パワーと照射時間）は、被溶接物が決定してからデータを構成してミラー制御テーブルを作成し、ＲＯＭ等に記憶させておけばよい。
【００４８】
前記データは、マイクロミラーアレイ形状とマイクロミラーアレイに入射するレーザビームの方向と溶接位置が決まれば、計算により算出できるので、被溶接物ごとにデータを作成しておくことができる。
【００４９】
【発明の効果】
マイクロミラーアレイを使用してレーザビームを所定位置に集束して溶接することで、溶接エリアを広く取ることができる。溶接位置等をティーチングにより設定できるので、溶接位置の移動、溶接スポットの大きさ変更等が自由に設定できる。溶接対象物を機械的にＸＹ送りしなくても溶接が可能となり、スポットの大きさの異なる溶接も同時にできるなど、レーザ溶接機の構成が簡素化され、安価に製造できる。
【００５０】
マイクロミラーは慣性が少なく高速で向きを変えられるので、溶接位置変更を高速に行なうことができる。よって、溶接作業の総時間を短縮することができる。
【００５１】
レーザビームのエネルギーを有効に活用できる。
【００５２】
複数位置を同時に溶接できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係わるレーザ溶接機でディスク装置用サスペンション用溶接装置の溶接ステージの斜視図
【図２】本発明に係わるレーザ溶接機でベースプレート供給部の斜視図
【図３】本発明に係わるレーザ溶接機でロードビーム供給部の斜視図
【図４】溶接治具の一部の断面図
【図５】ワークであるサスペンションの分解斜視図
【図６】レーザ出射を説明する模式図
【図７】溶接位置を示す模式図
【図８】マイクロミラーアレイの斜視図
【図９】マイクロミラーの制御を説明する斜視図
【図１０】マイクロミラーによる集光の原理を説明するための図
【図１１】マイクロミラーによる集光の原理を説明するための図
【図１２】マイクロミラーアレイで２ヶ所の溶接位置にレーザービームを集束した実施形態の模式図
【符号の説明】
１      サスペンション
２      ベースプレート
２ａ    孔
３      ロードビーム
３ａ    孔
４      溶接箇所
１０    溶接ステージ
１１    ベースプレート供給部
１２    ロードビーム供給部
２０    溶接治具
２０Ａ  溶接治具
２０Ｂ  溶接治具
３０    パーツフィーダー
３０ａ  容器部
３１    パーツフィーダー
３１ａ  容器部
３２    ベースプレート取り出し口
３３    ベースプレート取り出し口
３５    中間位置決め治具
３６    切替機構
３７    ベースプレート位置決め部
４０    ベースプレート移動機構
４１    ガイド部材
４２    第１キャリッジ
４３    昇降アーム部
４４    ベースプレート保持部
４５    ベースプレート保持部
５０    ベースプレート移動機構
５１    ガイド部材
５２    第２キャリッジ
５３    昇降アーム部
５４    ベースプレート保持部
６０    位置決め機構
６１    治具本体
６２    サポート部材
６３    位置決めピン
７０    ロードビーム収容体
７１    中間位置決め台
７２    ロードビーム移載機構
７５    ガイドレール
７７    ローダ
７８    ローダ
８０    スライダ
８１    昇降アーム部
８２    可動ハンド
８５    スライダ
８６    昇降アーム部
８７    ハンド
９０    レーザ出射口
９１    レーザヘッド
９２    レーザ位置決め装置
９３    可動体
９４    可動体
９５    可動体
９６    ガルバノミラー
９７    ガルバノミラー
９８    ｆθレンズ
１０１  アクチュエータ
１０２  アクチュエータ
１０３  アクチュエータ
Ｗ        ロードビーム集合板
１１０  ビームガイド
１２０  マイクロミラーアレイ
１２１  マイクロミラーエレメント
１２１ａ  電極
１２１ｂ  電極
１２１ｃ  電極
１２１ｄ  電極
１２１ｆ  ねじりばね
１２２  フレーム
１２２ｆ  ねじりばね
１２３  サブフレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003717345.tif 000008
【図８】
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【図９】
0003717345.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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