(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
容器本体と蓋体とからなるパッケージと、前記容器本体に絶縁的に貫通固定される一つ以上のリードと、前記パッケージ内に配設される一つ以上の電子部品と、前記電子部品の電極と前記リードを電気的に接続する接続体と、前記容器本体に貫通固定される一つ以上の光結合部品とを有し、前記光結合部品には前記電子部品として光電変換素子が光学的に接続されてなる光電子装置であって、前記接続体に接続される前記電子部品の電極および前記リードの接続面は前記蓋体内面に対向するように構成されているとともに、前記接続体は前記蓋体に絶縁的に設けられる配線部と、前記配線部の一端に連なり前記電子部品の電極に先端を接続させる電極接続部と、前記配線部の他端に連なり前記リードに先端を接続させるリード接続部とからなっていることを特徴とする光電子装置。
【請求項２】
前記電極接続部および前記リード接続部の一部または全体は弾力体で形成され、前記電極接続部および前記リード接続部は前記電極や前記リードに弾力的に接触していることを特徴とする請求項１に記載の光電子装置。
【請求項３】
前記リードと前記リード接続部および前記電極と前記電極接続部は導電性接合材で接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の光電子装置。
【請求項４】
容器本体と蓋体とからなるパッケージと、前記蓋体に絶縁的に貫通固定される一つ以上の外部端子と、前記パッケージ内に配設される一つ以上の電子部品と、前記電子部品の電極と前記外部端子を電気的に接続する接続体と、前記容器本体に貫通固定される一つ以上の光結合部品とを有し、前記光結合部品には前記電子部品として光電変換素子が光学的に接続されてなる光電子装置であって、前記接続体に接続される前記電子部品の電極の接続面は前記蓋体内面に対向するように構成されているとともに、前記接続体は前記蓋体に絶縁的に設けられる配線部と、前記配線部の一端に連なり前記電子部品の電極に先端を接続させる電極接続部とからなり、前記接続体の他端は前記外部端子に接続されていることを特徴とする光電子装置。
【請求項５】
前記電極接続部の一部または全部は弾力体で形成され、前記電極接続部は前記電極に弾力的に接触していることを特徴とする請求項４に記載の光電子装置。
【請求項６】
前記電極接続部と前記電極は導電性接合材で接続されていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の光電子装置。
【請求項７】
容器本体と蓋体とからなるパッケージと、前記容器本体に絶縁的に貫通固定される一つ以上のリードと、前記パッケージ内に配設される一つ以上の電子部品と、前記電子部品の電極と前記リードを電気的に接続する接続体と、前記容器本体に貫通固定される一つ以上の光結合部品とを有し、前記光結合部品には前記電子部品として光電変換素子が光学的に接続されてなる光電子装置の製造方法であって、前記接続体に接続される前記電子部品の電極および前記リードの接続面を前記蓋体内面に対向するように形成するとともに、前記蓋体には前記蓋体に絶縁的に設けられる配線部と、前記配線部の一端に連なり前記電子部品の電極に先端を接続させる電極接続部と、前記配線部の他端に連なり前記リードに先端を接続させるリード接続部とからなる接続体を形成しておき、前記容器本体に前記蓋体を位置合わせして固定するとき同時に前記各電子部品の電極と前記各リードを前記接続体でそれぞれ接続することを特徴とする光電子装置の製造方法。
【請求項８】
前記リード接続部および前記電極接続部の一部または全体を弾力体で形成しておき、前記容器本体に前記蓋体を取り付けた際、前記電極接続部および前記リード接続部を前記電極および前記リードに弾力的に接続させることを特徴とする請求項７に記載の光電子装置の製造方法。
【請求項９】
前記リード接続部および前記電極接続部の先端を導電性接合材で形成しておき、前記容器本体に前記蓋体を取り付けた後、加熱処理して前記導電性接合材を硬化させることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の光電子装置の製造方法。
【請求項１０】
容器本体と蓋体とからなるパッケージと、前記蓋体に絶縁的に貫通固定される一つ以上の外部端子と、前記パッケージ内に配設される一つ以上の電子部品と、前記電子部品の電極と前記外部端子を電気的に接続する接続体と、前記容器本体に貫通固定される一つ以上の光結合部品とを有し、前記光結合部品には前記電子部品として光電変換素子が光学的に接続されてなる光電子装置の製造方法であって、前記接続体に接続される前記電子部品の電極の接続面を前記蓋体内面に対向するように形成するとともに、前記蓋体には前記蓋体に絶縁的に設けられる配線部と、前記配線部の一端に連なり前記電子部品の電極に先端を接続させる電極接続部とからなる接続体を形成しておき、前記容器本体に前記蓋体を位置合わせして固定するとき同時に前記各電子部品の電極と前記接続体の各電極接続部をそれぞれ接続することを特徴とする光電子装置の製造方法。
【請求項１１】
前記電極接続部の一部または全体を弾力体で形成しておき、前記容器本体に前記蓋体を取り付けた際、前記電極接続部を前記電極に弾力的に接続させることを特徴とする請求項１０に記載の光電子装置の製造方法。
【請求項１２】
前記電極接続部の先端を導電性接合材で形成しておき、前記容器本体に前記蓋体を取り付けた後、加熱処理して前記導電性接合材を硬化させることを特徴とする請求項１０または請求項１１に記載の光電子装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光電子装置およびその製造方法に関し、特にパッケージ（封止体）を構成する容器本体（ステム）に蓋体（キャップ）を位置合わせ固定する際、容器本体内に搭載された半導体レーザや表面実装型受光素子等の光電変換素子を始めとする電子部品の電極と、前記パッケージ外に一端を臨ませるリード（外部電極）の内端を同時に電気的に接続する技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
情報処理装置用光源や光通信用光源として、半導体レーザを組み込んだ光電子装置が使用されている。
【０００３】
光電子装置の一つとして、たとえば、日立マイコンシステム社発行「日立オプトデバイスデータブック第７版」1996年２月発行Ｐ26およびＰ27や、特開昭63- 316010号公報に記載されているように、箱型パッケージ構造の光電子装置（半導体レーザ装置）が知られている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の箱型パッケージ構造の光電子装置は、たとえば上部が開口した容器本体と、この容器本体の上面を気密的に塞ぐ蓋体とからなるとともに、前記容器本体の一側面には光ファイバが貫通状態で固定されている。
【０００５】
前記容器本体の中央部分には半導体レーザ（半導体レーザチップ）が配置され、前記光ファイバにレーザ光を出射するようになっている。前記半導体レーザはペルチェ素子上に固定された金属製のヒートシンク（ブロック）に固定され、温度調整が行われるようになっている。また、前記ヒートシンクには前記半導体レーザから出射されるレーザ光をモニターする受光素子や、温度検出用のサーミスタが固定されている。前記受光素子はレーザ光をモニターできるように、前記ヒートシンクに固定されたチップキャリアの側面に固定されている。
【０００６】
また、前記容器本体の底には複数のリードが絶縁的にかつ貫通状態で固定されている。これらのリードと前記半導体レーザを始めとする各電子部品の電極は、導電性のワイヤで接続されている。
【０００７】
従来のこの種光電子装置の製造においては、ワイヤボンディング箇所が多いとともに、ワイヤボンディングが複雑であることからワイヤボンディングの効率が低く、製造コスト低減を妨げている。
【０００８】
また、搭載電子部品が増大するとさらにワイヤボンディング数が増大し組立時間が長くなる。
【０００９】
本発明の目的はワイヤボンディング作業を必要としない光電子装置およびその製造方法を提供することにある。
【００１０】
本発明の他の目的は、製造コストの低減が達成できる光電子装置およびその製造方法を提供することにある。
【００１１】
本発明の前記ならびにそのほかの目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面からあきらかになるであろう。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本願において開示される発明のうち代表的なものの概要を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
【００１３】
（１）容器本体と蓋体とからなるパッケージと、前記容器本体に絶縁的に貫通固定される一つ以上のリードと、前記パッケージ内に配設される一つ以上の電子部品と、前記電子部品の電極と前記リードを電気的に接続する接続体と、前記容器本体に貫通固定される一つ以上の光結合部品とを有し、前記光結合部品には前記電子部品として光電変換素子（たとえば半導体レーザまたは変調器付き半導体レーザ）が光学的に接続されてなる光電子装置であって、前記接続体に接続される前記電子部品の電極および前記リードの接続面は前記蓋体内面に対向するように構成されているとともに、前記接続体は前記蓋体に絶縁的に設けられる配線部と、前記配線部の一端に連なり前記電子部品の電極に先端を接続させる電極接続部と、前記配線部の他端に連なり前記リードに先端を接続させるリード接続部とからなっている。前記電極接続部および前記リード接続部の一部または全体は弾力体で形成され、前記電極接続部および前記リード接続部は前記電極や前記リードに弾力的に接触している。また、前記リードと前記リード接続部および前記電極と前記電極接続部を導電性接合材で接続するようにしてもよい。
【００１４】
このような光電子装置は以下の方法によって組み立てられる。
【００１５】
容器本体と蓋体とからなるパッケージと、前記容器本体に絶縁的に貫通固定される一つ以上のリードと、前記パッケージ内に配設される一つ以上の電子部品と、前記電子部品の電極と前記リードを電気的に接続する接続体と、前記容器本体に貫通固定される一つ以上の光結合部品とを有し、前記光結合部品には前記電子部品として光電変換素子が光学的に接続されてなる光電子装置の製造方法であって、前記接続体に接続される前記電子部品の電極および前記リードの接続面を前記蓋体内面に対向するように形成するとともに、前記蓋体には前記蓋体に絶縁的に設けられる配線部と、前記配線部の一端に連なり前記電子部品の電極に先端を接続させる電極接続部と、前記配線部の他端に連なり前記リードに先端を接続させるリード接続部とからなる接続体を形成しておき、前記容器本体に前記蓋体を位置合わせして固定するとき同時に前記各電子部品の電極と前記各リードを前記接続体でそれぞれ接続する。前記リード接続部および前記電極接続部の一部または全体を弾力体で形成しておき、前記容器本体に前記蓋体を取り付けた際、前記電極接続部および前記リード接続部を前記電極および前記リードに弾力的に接続させる。前記リード接続部および前記電極接続部の先端を導電性接合材で形成しておいた場合には、前記容器本体に前記蓋体を取り付けた後、加熱処理して前記導電性接合材を硬化させる。
【００１６】
（２）容器本体と蓋体とからなるパッケージと、前記蓋体に絶縁的に貫通固定される一つ以上の外部端子と、前記パッケージ内に配設される一つ以上の電子部品と、前記電子部品の電極と前記外部端子を電気的に接続する接続体と、前記容器本体に貫通固定される一つ以上の光結合部品とを有し、前記光結合部品には前記電子部品として光電変換素子（たとえば半導体レーザまたは変調器付き半導体レーザ）が光学的に接続されてなる光電子装置であって、前記接続体に接続される前記電子部品の電極の接続面は前記蓋体内面に対向するように構成されているとともに、前記接続体は前記蓋体に絶縁的に設けられる配線部と、前記配線部の一端に連なり前記電子部品の電極に先端を接続させる電極接続部とからなり、前記接続体の他端は前記外部端子に接続されている。前記電極接続部の一部または全体は弾力体で形成され、前記電極接続部は前記電極に弾力的に接触している。また、前記電極接続部と前記電極を導電性接合材で接続する構造にしてもよい。
【００１７】
このような光電子装置は以下の方法によって組み立てられる。
【００１８】
容器本体と蓋体とからなるパッケージと、前記蓋体に絶縁的に貫通固定される一つ以上の外部端子と、前記パッケージ内に配設される一つ以上の電子部品と、前記電子部品の電極と前記外部端子を電気的に接続する接続体と、前記容器本体に貫通固定される一つ以上の光結合部品とを有し、前記光結合部品には前記電子部品として光電変換素子が光学的に接続されてなる光電子装置の製造方法であって、前記接続体に接続される前記電子部品の電極の接続面を前記蓋体内面に対向するように形成するとともに、前記蓋体には前記蓋体に絶縁的に設けられる配線部と、前記配線部の一端に連なり前記電子部品の電極に先端を接続させる電極接続部とからなる接続体を形成しておき、前記容器本体に前記蓋体を位置合わせして固定するとき同時に前記各電子部品の電極と前記接続体の各電極接続部をそれぞれ接続する。前記電極接続部の一部または全体を弾力体で形成しておき、前記容器本体に前記蓋体を取り付けた際、前記電極接続部を前記電極に弾力的に接続させる。また、前記電極接続部の先端を導電性接合材で形成しておいた場合には、前記容器本体に前記蓋体を取り付けた後、加熱処理して前記導電性接合材を硬化させる。
【００１９】
前記（１）の手段によれば、容器本体の上面に取り付けられる蓋体には、一部が絶縁的に前記蓋体に設けられ一端が各電子部品の電極の先端に弾力的に臨み他端がリードの先端に弾力的に臨む接続体が設けられていることから、容器本体に蓋体を位置合わせした後蓋体を固定することによって、前記各接続体のリード接続部は容器本体に取り付けられた所定のリードに接続され、接続体の電極接続部は容器本体に取り付けられた所定の電子部品の電極に接続されるため、電子部品の電極とリードの電気的接続が高精度かつ確実に行えることになり、従来のような面倒なワイヤボンディング作業が不要となり、光電子装置の製造コストの低減が達成できる。
【００２０】
また、前記リード接続部と前記リードおよび電極接続部と前記電極を導電性接着剤で接続した場合には接続の信頼性はより高くなる。
【００２１】
前記（２）の手段によれば、容器本体の上面に取り付けられる蓋体には、一端が各電子部品の電極の先端に弾力的に臨み他端が蓋体に設けられたリードに接続される接続体が設けられていることから、容器本体に蓋体を位置合わせした後蓋体を固定することによって、前記各接続体の電極接続部は容器本体に取り付けられた所定の電子部品の電極に接続されるため、電子部品の電極とリードの電気的接続が高精度かつ確実に行えることになり、従来のような面倒なワイヤボンディング作業が不要となり、光電子装置の製造コストの低減が達成できる。
【００２２】
また、前記電極接続部と前記電極を導電性接着剤で接続した場合には接続の信頼性はより高くなる。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を詳細に説明する。なお、発明の実施の形態を説明するための全図において、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。
【００２４】
（実施形態１）
図１乃至図４は本発明の実施形態１の光電子装置に係わる図であり、図１は光電子装置の組立状態を示す断面図、図２は光電子装置の断面図、図３は容器本体と蓋体内面を示す平面図、図４は光電子装置に組み込まれた表面実装型の受光素子の断面図である。
【００２５】
本実施形態１の光電子装置（半導体レーザ装置）１は、上面側が開口した箱型の容器本体２と、この容器本体２の開口部を塞ぐように固定される平板状の蓋体３とを有する構造になっている。前記蓋体３の周面の隣合う二辺を容器本体２の対応する外壁二面に一致させることで、蓋体３は容器本体２に位置合わせ固定できるようになっている。なお、容器本体２と蓋体３の位置合わせのために容器本体２と蓋体３を嵌合構造等にしてもよい。
【００２６】
前記蓋体３は矩形の金属からなる枠体４に矩形の絶縁板５を嵌め込んだ構造になっている。前記枠体４と絶縁板５は、たとえば、銀ロウ等のロウ材で気密的に固定された構造になっている。前記絶縁板５は、たとえばセラミックスで形成されている。
【００２７】
前記容器本体２は金属で形成され、容器本体２と蓋体３は、たとえば蓋体３の内面の周囲、すなわち前記枠体４の内面に設けた低融点ガラスやＡｕ／Ｓｎ等のハンダの再溶融によって固定されている。
【００２８】
前記容器本体２の一側面には筒状のガイド６が設けられている。このガイド６には光ファイバ７が挿入されかつ気密的に固定されている。光ファイバ７の内端は、後述する半導体レーザ（半導体レーザチップ）の出射面（共振器端面）に対面するようになり、半導体レーザから出射されたレーザ光を容器本体２と蓋体３とからなるパッケージの外に導出するようになる。
【００２９】
一方、図３にも示すように、容器本体２の底中央部分には、ペルチェ素子１０が固定されている。このペルチェ素子１０の下板１１は側方に張り出すとともに、その上面両側には、ハッチングを施して示してあるようにペルチェ素子用の電極１２，１３が設けられている。この電極１２，１３は、前記蓋体３の内面に対向するようになり、その間には障害物が存在しないようになっている。この電極１２，１３には、後述する接続体の電極接続部が電気的に接続される。
【００３０】
ペルチェ素子１０の上板１４上には、金属ブロックによるヒートシンク１５が固定されている。
【００３１】
前記ヒートシンク１５の上面は二段になり、図１乃至図３に示すように、左側の低面上にはサブマウント１６を介して半導体レーザ１７が固定されている。半導体レーザ１７の一方の端には前記光ファイバ７の先端が対面し、半導体レーザ１７の一方の出射面から出射されるレーザ光を前記光ファイバ７の図示しないコア内に出射するようになっている。半導体レーザ１７は、上下面がそれぞれ電極となることから、下方の電極は前記サブマウント１６を介してヒートシンク１５に電気的に接続する。また、半導体レーザ１７の上面の電極１９は、図３に示すように、ハッチングで示す矩形部分となっている。この電極１９には後述する接続体の電極接続部が電気的に接続される。
【００３２】
また、前記ヒートシンク１５の低面には、図３にハッチングで示すように矩形の電極２０が設けられている。この電極２０にも後述する接続体の電極接続部が電気的に接続される。この電極２０は、前記半導体レーザ１７、後述する受光素子の一方の電極となる。
【００３３】
また、前記ヒートシンク１５の右側の高い面上には、前記半導体レーザ１７の他面から出射されるレーザ光を受光する受光素子２５が固定されている。この受光素子２５は、表面実装型受光素子となり、前記半導体レーザ１７から出射されるレーザ光をモニターするようになっている。
【００３４】
受光素子２５は、たとえば、電子情報通信学会発行「１９９６年電子情報通信学会総合大会の予稿集」Ｃ−３５６に記載されているような表面実装型ＰＩＮフォトダイオードを使用する。図４は同文献に記載されている図である。
【００３５】
受光素子２５は、ｐ−ＩｎＰ基板２６上にｐ−ＩｎＡｌＡｓバッファ層２７，ｐ−ＩｎＡｌＧａＡｓ第２コア層２８，ｉ−ＩｎＡｌＧａＡｓ光吸収層２９，ｎ−ＩｎＡｌＧａＡｓ第２コア層３０，ｎ−ＩｎＡｌＡｓクラッド層３１，ｎ−ＩｎＧａＡｓコンタクト層３２を順次形成した後、両側を前記ｐ−ＩｎＡｌＧａＡｓ第２コア層２８までエッチングしてメサ導波路３３を形成し、その後エッチングして除去した部分をＳｉＮ膜３４およびポリイミド膜３５で被い、前記ポリイミド膜３５上にＳｉＯ2膜３６を設け、このＳｉＯ2膜３６を選択的にエッチングするとともに前記ｎ−ＩｎＧａＡｓコンタクト層３２に至るコンタクト孔を設け、さらに選択的に電極材料が形成して電極（ｎ−電極）３７を形成し、ついで前記ｐ−ＩｎＰ基板２６の下面に電極（ｐ−電極）３８を形成することによって形成される。
【００３６】
受光素子２５は上下面に電極３７，３８を有する。下の電極３８は図示しない導電性接合材を介してヒートシンク１５に固定される。また、受光素子２５の上の電極３７は、図３にハッチングで示すように上方を向いている。この電極３７には後述する接続体の電極接続部が電気的に接続される。
【００３７】
他方、前記ペルチェ素子１０の両側の容器本体２の底には、それぞれ複数、たとえば３本のリード４５が絶縁的に貫通固定されている。前記各リード４５の上面は後述する接続体のリード接続部が電気的に接続される。
【００３８】
さらに、図３に示すように、前記蓋体３の内面には各電子部品の電極１２，１３，１９，２０，３７と、これらの電極に対応するリード４５を接続する接続体４６が設けられている。この接続体４６は、絶縁体からなる絶縁板５の内面に被着形成された配線部４７と、前記配線部４７の一端に連なり前記電子部品の電極に先端を接続させる電極接続部４９と、前記配線部４７の他端に連なり前記リード４５の上面に先端を接続させるリード接続部５０とからなっている。
【００３９】
前記接続体４６の電極接続部４９およびリード接続部５０一部または全体は弾力体で形成され、前記リード４５や電極１２，１３，１９，２０，２５，３７に弾力的に接続されるようになっている。本実施形態１では、前記電極接続部４９およびリード接続部５０は、導電性ゴム等からなり、全体が弾性体となっている。
【００４０】
本実施形態１の光電子装置１は、その製造においては、前記接続体４６に接続される前記電子部品の電極および前記リード４５の接続面を前記蓋体３の内面に対向するように形成するとともに、前記蓋体３には前記蓋体３に絶縁的に設けられる配線部４７と、前記配線部４７の一端に連なり前記電子部品の電極に先端を接続させる電極接続部４９と、前記配線部４７の他端に連なり前記リード４５に先端を接続させるリード接続部５０とからなる接続体４６を形成しておく。
【００４１】
その後、前記容器本体２に前記蓋体３を位置合わせして固定する。この固定によって、各接続体４６の電極接続部４９は各電極１２，１３，１９，２０，２５，３７に弾力的に接触して電気的接続が取られる。また、同時に接続体４６のリード接続部５０が各リード４５の上面に弾力的に接触して電気的接続が取られる。
【００４２】
なお、前記電極接続部４９およびリード接続部５０の先端をハンダ等の導電性接合材であらかじめ形成しておき、前記容器本体２に前記蓋体３を取り付けた後、加熱処理して前記導電性接合材を硬化させることによって、各電極接続部４９と電極１２，１３，１９，２０，２５，３７および各リード接続部５０と各リード４５を確実に固定することができる。これにより、接続の信頼性を高めることができる。
【００４３】
この場合、前記導電性接合材はパッケージ内部を汚染しないようなフラックスレスのハンダ等を使用する。
【００４４】
本実施形態１によれば、蓋体３には、電子部品の各電極あるいは電極に相当する部分と、これに対応するリード４５を電気的に接続する接続体４６が設けられていることから、蓋体３を容器本体２に固定する一回の操作によって各電極とリード４５の電気的接続が行える。したがって、従来のような面倒なワイヤボンディング作業が不要となり、光電子装置の製造コストの低減が達成できる。
【００４５】
また、容器本体２と蓋体３は高精度な位置合わせによって固定されることから、電子部品の各電極あるいは電極に相当する部分と、リード４５との電気的接続が高精度かつ確実に行えることになる。
【００４６】
（実施形態２）
図５は本発明の実施形態２である光電子装置の一部を示す模式的断面図である。本実施形態２では、前記接続体４６の電極接続部４９およびリード接続部５０を金属体５１とその先端側の弾力体となる板ばね部５２とで形成し、電極接続部４９およびリード接続部５０を電極やリード４５に弾力を利用して確実に電気的に接続するようにしてもよい。
【００４７】
この場合においても、前記板ばね部５２に導電性接合材としてのハンダを被着させておき、容器本体２に蓋体３を固定した後の容器本体２と蓋体３のハンダリフローによる固定時、同時に前記ハンダを溶かして板ばね部５２を電極や接続体４６に固定するようにしてもよい。
【００４８】
本実施形態２においても前記実施形態１と同様な効果が得られる。
【００４９】
（実施形態３）
図６は本発明の実施形態３である光電子装置の一部を示す模式的断面図である。本実施形態３では、前記接続体４６の電極接続部４９およびリード接続部５０を、金属筒５５と、この金属筒５５に組み込まれ前記金属筒５５の先端から接触子５６を摺動自在に突出させるピン５７と、このピン５７を外方に押し出す圧縮コイルバネ５８とで形成し、容器本体２に蓋体３を取り付けた際、前記接触子５６を前記電極やリード４５に弾力的に接触させて、電気的な接続をとるようにしてもよい。
【００５０】
この場合においても、前記接触子５６に導電性接合材としてのハンダを被着させておき、容器本体２に蓋体３を固定した後の容器本体２と蓋体３のハンダリフローによる固定時、同時に前記ハンダを溶かして接触子５６を電極や接続体４６に固定するようにしてもよい。
【００５１】
本実施形態３においても前記各実施形態と同様な効果が得られる。
【００５２】
（実施形態４）
図７および図８は本発明の実施形態４である光電子装置の断面図である。本実施形態４では、蓋体３に外部端子（リード）６０を設けた構造になっている。したがって、接続体４６の一端にのみ電極接続部４９を設けるものであり、接続体４６の他端は直接蓋体３を貫通する外部端子６０に接続された構造になっている。
【００５３】
本実施形態４は接続体４６の構造が容易となる。また、本実施形態４は前記各実施形態と同様の効果を奏する。
【００５４】
（実施形態５）
図９は本発明の実施形態５である光電子装置の一部を示す模式的断面図である。本実施形態５は前記実施形態４の変形例であり、接続体４６の他端と蓋体３の外面の外部端子６０を蓋体３内に設けた配線部４７で接続するものである。本実施形態５も前記各実施形態と同様の効果を有する。
【００５５】
（実施形態６）
図１０および図１１は本発明の実施形態６の光電子装置に係わる図である。
【００５６】
本実施形態６では、半導体レーザとしては変調器付き半導体レーザ７０を組み込んだ例である。変調器付き半導体レーザ７０は、図１１に示すように、上部電極は、半導体レーザ部７１の電極１９と、変調器部７２の電極７３を有する。これら電極１９および電極７３も、容器本体２に蓋体３を固定した際、蓋体３に設けられた接続体４６の電極接続部４９に接続されることになる。なお、図１１において７４はレーザ光を示す。
【００５７】
（実施形態７）
図１２は本発明の実施形態７である光電子装置の一部を示す模式的断面図である。本実施形態７では前記容器本体２に設けられている固定用金属筒７７に固定されたレンズ７５が半導体レーザ１７と対面し、半導体レーザ１７の一方の出射面から出射されるレーザ光を前記レンズ７５内に出射されるようになっている。
【００５８】
本実施形態７においても前記各実施形態と同様の効果が得られる。
【００５９】
（実施形態８）
図１３は本発明の実施形態８である光電子装置の一部を示す模式的断面図である。本実施形態８では前記容器本体２に設けられた窓穴７８に固定された窓ガラス７６が半導体レーザ１７と対面し、半導体レーザ１７の一方の出射面から出射されるレーザ光を前記窓ガラス７６を通して容器本体２の外に出射するようになっている。
【００６０】
本実施形態８においても前記各実施形態と同様の効果が得られる。
【００６１】
本実施形態１の変調器付き半導体レーザを組み込んだ光電子装置１も前記各実施形態と同様の効果を奏する。
【００６２】
以上本発明者によってなされた発明を実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない、たとえば、半導体レーザを蓋体の内面に搭載しておき、蓋体を容器本体に位置合わせ固定する際同時に光ファイバと半導体レーザの光軸合わせが行えるようにしてもよい。この場合、容器本体のリード部分を接続体構造とすれば良い。
【００６３】
光ファイバのコア径が５０μｍ程度と大きい場合は光軸合わせに支障は起きない。しかし、コア径が１０μｍ前後と小さいシングルモードファイバの場合は、容器本体と蓋体との位置合わせ精度が低いと良好な光軸合わせは不可能となることから、光軸合わせが確実に行えるように前記容器本体と蓋体においては、位置合わせ精度を厳しく設定できる構造を選択する必要がある。
【００６４】
また、光電子装置のパッケージ内には、他の電子部品、たとえば光電子装置の回路を構成するチップコンデンサやチップ抵抗や、温度測定用のサーミスタ等を組み込むことができる。ただし、この場合も各電極は蓋体３の内面に向かう面となっていなければならない。この場合、必ずしも蓋体３の内面に平行でなくとも、電気的接続が行えるならば、傾斜していてもよい。
【００６５】
以上の説明では主として本発明者によってなされた発明をその背景となった利用分野である光電子装置の組立技術に適用した場合について説明したが、それに限定されるものではない。
【００６６】
本発明は少なくとも容器本体と蓋体とからなる構造の電子装置には適用できる。
【００６７】
【発明の効果】
本願において開示される発明のうち代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、下記のとおりである。
【００６８】
（１）本発明の光電子装置は、容器本体に蓋体を位置合わせ固定することによって、前記蓋体に設けた接続体によって電子部品の電極や電極に相当する部分とリードとの接続が行えることから、従来のような面倒なワイヤボンディング作業が不要となり、光電子装置の製造コストの低減が達成できる。
【００６９】
（２）また、前記接続体の電極に接触する電極接続部およびリードに接触するリード接続部の先端を導電性接合材で形成しておくことによって一層接続部分の信頼性を高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１である光電子装置の組立状態を示す断面図である。
【図２】本実施形態１の光電子装置の断面図である。
【図３】本実施形態１の光電子装置の容器本体と蓋体内面を示す平面図である。
【図４】本実施形態１の光電子装置に組み込まれた表面実装型の受光素子の断面図である。
【図５】本発明の実施形態２である光電子装置の一部を示す模式的断面図である。
【図６】本発明の実施形態３である光電子装置の一部を示す模式的断面図である。
【図７】本発明の実施形態４である光電子装置の断面図である。
【図８】本実施形態４である光電子装置の平面図である。
【図９】本発明の実施形態５である光電子装置の一部を示す模式的断面図である。
【図１０】本発明の実施形態６である光電子装置の断面図である。
【図１１】本実施形態６の光電子装置に組み込まれた変調器付き半導体レーザの上面電極パターンを示す模式的平面図である。
【図１２】本実施形態７の光電子装置の一部を示す模式的断面図である。
【図１３】本実施形態８の光電子装置の一部を示す模式的断面図である。
【符号の説明】
１…光電子装置、２…容器本体、３…蓋体、４…枠体、５…絶縁板、６…ガイド、７…光ファイバ、１０…ペルチェ素子、１１…下板、１２，１３，１９，２０，３７…電極、１４…上板、１５…ヒートシンク、１６…サブマウント、１７…半導体レーザ、２５…受光素子、２６…ｐ−ＩｎＰ基板、２７…ｐ−ＩｎＡｌＡｓバッファ層、２８…ｐ−ＩｎＡｌＧａＡｓ第２コア層、２９…ｉ−ＩｎＡｌＧａＡｓ光吸収層、３０…ｎ−ＩｎＡｌＧａＡｓ第２コア層、３１…ｎ−ＩｎＡｌＡｓクラッド層、３２…ｎ−ＩｎＧａＡｓコンタクト層、３３…メサ導波路、３４…ＳｉＮ膜、３５…ポリイミド膜、３６…ＳｉＯ２膜、３８…電極、４５…リード、４６…接続体、４７…配線部、４９…電極接続部、５０…リード接続部、５１…金属体、５２…板ばね部、５５…金属筒、５６…接触子、５７…ピン、５８…圧縮コイルバネ、６０…外部端子、７０…変調器付き半導体レーザ、７１…半導体レーザ部、７２…変調器部、７３…電極、７４…レーザ光、７５…レンズ、７６…窓ガラス、７７…固定用金属筒、７８…窓穴。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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