(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型に設けた空隙部に樹脂材を射出するノズルと、
上記ノズルの先端部が当接する当接面を有する凹部、及び上記樹脂材を上記空隙部へ導くスプルー部を有するスプルーブッシュと、
上記スプルー部内に固着した樹脂材を当該スプルー部から取り除くための棒状の取り除き部材と、
上記取り除き部材を上記スプルー部と同芯上に支持する支持部材と、
を備えたことを特徴とする成形装置。
【請求項２】
上記支持部材は、上記スプルー部と同芯上にて上記取り除き部材を支持する貫通穴を有する、請求項１記載の成形装置。
【請求項３】
上記金型と上記スプルー部との芯合わせに使用する定位リングにて上記スプルーブッシュが固定側金型に位置決めされる場合、上記支持部材は、上記定位リングに取り付けられる取付部と、上記スプルー部と同芯上にて上記取り除き部材を支持する貫通穴とを有する、請求項１記載の成形装置。
【請求項４】
上記取り除き部材は、上記ノズルの先端部に当接可能な一端部と、上記スプルー部内に進入し上記固着樹脂材に当接する他端部とを有する、請求項１ないし３のいずれかに記載の成形装置。
【請求項５】
上記金型が可動である場合、上記支持部材は、当該可動金型に着脱自在であり、
上記取り除き部材は、上記支持部材に上記スプルー部と同芯上に配置される、請求項１記載の成形装置。
【請求項６】
上記取り除き部材は、電気抵抗を利用した加熱部を内蔵する、請求項５記載の成形装置。
【請求項７】
金型に設けた空隙部に樹脂材を射出するノズルと、
上記ノズルの先端部が当接する当接面を有する凹部、及び上記樹脂材を上記空隙部へ導くスプルー部を有するスプルーブッシュと、
を備えた成形装置にて実行される、上記スプルー部内の固着樹脂材の取り除き方法であって、
成形体の成形後、
上記スプルー部内に固着した樹脂材を当該スプルー部から取り除くための棒状の取り除き部材を、上記スプルー部と同芯上に支持部材にて支持し、
上記取り除き部材の一端部を上記ノズルの先端部に当接させ、
上記ノズルを上記スプルー部側へ移動させることで上記スプルー部と同芯上にて上記取り除き部材を上記スプルー部側へ移動させて上記固着樹脂材を上記スプルー部から押し出す、
ことを特徴とする固着樹脂材の取り除き方法。
【請求項８】
金型に設けた空隙部に樹脂材を射出するノズルと、
上記ノズルの先端部が当接する当接面を有する凹部、及び上記樹脂材を上記空隙部へ導くスプルー部を有するスプルーブッシュと、
を備えた成形装置にて実行される、上記スプルー部内の固着樹脂材の取り除き方法であって、
成形体の成形後、
上記スプルー部内に固着した樹脂材を当該スプルー部から取り除くための棒状の取り除き部材を、上記スプルー部と同芯上に支持部材にて上記金型に支持し、
上記金型への上記支持部材の支持前、又は支持後、上記取り除き部材を上記樹脂材のガラス転移点以上に加熱し、
上記金型を上記スプルーブッシュ側へ移動し型締めを行うことで上記取り除き部材を上記スプルー部内に固着した樹脂材に押し込み、
加熱した上記取り除き部材にて溶融した上記樹脂材の再凝固により上記樹脂材を上記取り除き部材に固着させた後、再び上記可動側金型を反スプルーブッシュ側へ移動する型開きを行うことで上記取り除き部材とともに上記固着樹脂材を上記スプルー部から引き抜く、
ことを特徴とする固着樹脂材の取り除き方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば、ＣＤ（コンパクトディスク）やＬＤ（レーザディスク）等のように、光が透過可能な物を成形するための成形装置、及び該成形装置を使用した固着樹脂材の取り除き方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えばＣＤやＬＤ等のような、光が透過可能な樹脂材を使用して成形体を成形する場合、図８に示すような構造を有する成形装置１が使用されている。このような成形装置１は、大別して、上記成形体を成形するため可塑化された溶融樹脂を射出するノズル２と、固定側金型４と、可動側金型９とを備え、上記溶融樹脂が注入され上記成形体を成形する空隙部１２が固定側金型４と可動側金型９との間に形成されている。固定側金型４には、ノズル２が進退可能な凹部１３と、該凹部１３と空隙部１２とを連通するスプルー部７とを有すスプルーブッシュ６が取り付けられる。このようなスプルーブッシュ６は、固定プレート３に設けた定位リング５の内周面５ａにスプルーブッシュ６を嵌合することで固定側金型４に対して位置決めされる。尚、スプルーブッシュ６が定位リング５に嵌合させることで、スプルー部７は、定位リング５及びノズル２と同芯上に配置されるように構成されている。
【０００３】
このような成形装置１において、上記空隙部１２に可塑化された溶融樹脂を注入するために、ノズル２が降下しスプルーブッシュ６の底部６ａの当接面６ｂに当接し、ノズル２の射出穴２ａとスプルー部７とが連通する。そして、可塑化された溶融樹脂がプランジャ（あるいはスクリュ）によってノズル２から射出され、射出された上記溶融樹脂がスプルーブッシュ６のスプルー部７を介して空隙部１２に注入される。樹脂注入後、可動側金型９を駆動させて型開きを行うと同時に可動側金型９から成形体を剥離させるために、可動側金型９に設けた通路１０から成形体に対して空気の吹き付けを行う。型開き完了後、スプルー部７と成形体との突き出しを行い、同時に上記通路１０から成形体に対して空気の吹き付けを行い、可動側金型９から成形体を剥離させる。該剥離動作終了後、取り出し機により成形体を成形機の外部に移送する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来の成形装置１の構成では、上記成形体を可動側金型９から取り出す際に、スプルー部７内に上記樹脂が残り、該樹脂が取り出せないことがある。この場合、スプルー部７内に固着した樹脂に対してノズル２側から突き出し棒を圧し当て、ハンマにより上記突き出し棒に衝撃を与えることで上記固着した樹脂をスプルー部７から強制的に排除させる方法や、この方法でさえ除去できない場合には、可動側金型９を開き、スプルー部７内に固着した樹脂に対して、バーナー等で過熱した突き出し棒を可動側金型９側から押し込んでスプルー部７から上記固着樹脂を取り出すという方法が採られている。ところがこのような方法は、スプルー部７へ目測にて上記突き出し棒を人手により配置して行うことから、上記突き出し棒によって固定側金型４が傷ついたり、スプルー部７が傷ついたりするという重大な問題を有している。特に、スプルー部７は成形体の成形条件に影響を与える重要部分であり、非常に高価である。よって、スプルー部７に傷をつけると成形条件が変化してしまうことから、高価なスプルー部７を交換しなければならない事態を生じる。
本発明は、このような問題点を解決するためになされたもので、金型を傷つけることなくスプルー部内に固着した樹脂を取り除くことができる成形装置及び該成形装置を使用してスプルー部からの固着樹脂材の取り除き方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１態様の成形装置は、金型に設けた空隙部に樹脂材を射出するノズルと、
上記ノズルの先端部が当接する当接面を有する凹部、及び上記樹脂材を上記空隙部へ導くスプルー部を有するスプルーブッシュと、
上記スプルー部内に固着した樹脂材を当該スプルー部から取り除くための棒状の取り除き部材と、
上記取り除き部材を上記スプルー部と同芯上に支持する支持部材と、
を備えたことを特徴とする。
【０００６】
本発明の第２態様における固着樹脂材の取り除き方法は、金型に設けた空隙部に樹脂材を射出するノズルと、
上記ノズルの先端部が当接する当接面を有する凹部、及び上記樹脂材を上記空隙部へ導くスプルー部を有するスプルーブッシュと、
を備えた成形装置にて実行される、上記スプルー部内の固着樹脂材の取り除き方法であって、
成形体の成形後、
上記スプルー部内に固着した樹脂材を当該スプルー部から取り除くための棒状の取り除き部材を、上記スプルー部と同芯上に支持部材にて支持し、
上記取り除き部材の一端部を上記ノズルの先端部に当接させ、
上記ノズルを上記スプルー部側へ移動させることで上記スプルー部と同芯上にて上記取り除き部材を上記スプルー部側へ移動させて上記固着樹脂材を上記スプルー部から押し出す、
ことを特徴とする。
【０００７】
又、本発明の第３態様における固着樹脂材の取り除き方法は、金型に設けた空隙部に樹脂材を射出するノズルと、
上記ノズルの先端部が当接する当接面を有する凹部、及び上記樹脂材を上記空隙部へ導くスプルー部を有するスプルーブッシュと、
を備えた成形装置にて実行される、上記スプルー部内の固着樹脂材の取り除き方法であって、
成形体の成形後、
上記スプルー部内に固着した樹脂材を当該スプルー部から取り除くための棒状の取り除き部材を、上記スプルー部と同芯上に支持部材にて上記金型に支持し、
上記金型への上記支持部材の支持前、又は支持後、上記取り除き部材を上記樹脂材のガラス転移点以上に加熱し、
上記金型を上記スプルーブッシュ側へ移動し型締めを行うことで上記取り除き部材を上記スプルー部内に固着した樹脂材に押し込み、
加熱した上記取り除き部材にて溶融した上記樹脂材の再凝固により上記樹脂材を上記取り除き部材に固着させた後、再び上記可動側金型を反スプルーブッシュ側へ移動する型開きを行うことで上記取り除き部材とともに上記固着樹脂材を上記スプルー部から引き抜く、
ことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態である成形装置、及び該成形装置のスプルー部内に固着した樹脂材を取り除く方法について、図を参照しながら以下に説明する。尚、図８も含めて各図において同一又は同様の機能を果たす構成部分については同じ符号を付している。
第１実施形態；
本実施形態の成形装置３０では、図１に示すように、スプルー部７内に固着した固着樹脂材３１をスプルー部７から取り除くため、固着樹脂材３１を押し出す取り除き部材４１と、上記取り除き部材４１をスプルー部７と同芯上に配置し支持する支持部材５１とを備えた。尚、成形装置３０におけるその他の構造は、上述した成形装置１の構造と変わるところはない。よって、以下には、取り除き部材４１と、支持部材５１とについてのみ説明を行う。
取り除き部材４１は、図示するようにほぼＴ字形の棒状部材であり、その太さはスプルー部７に対して非接触な状態で進退可能な大きさであり、その全長はスプルーブッシュ６のスプルー部７の全長よりも若干長い。取り除き部材４１の一端部４２は、ノズル２におけるほぼ半球形状の先端部２ｂの表面２ｃに密着して当接するように、上記表面２ｃに対応した形状をなす。又、一端部４２の大きさは、ノズル２の射出穴２ａの口径よりも十分に大きく上記表面２ｃに当接する面積を十分に確保できる程度である。具体的には、後述のように取り除き部材４１は、射出動作時と同様に約２ｔの力にてノズル２によってスプルー部７内の固着樹脂材３１へ押圧されるので、一端部４２の大きさは、上記圧力に耐え得るような大きさである。又、取り除き部材４１の他端部４３は、固着樹脂材３１への当接面積が大きくなるように取り除き部材４１の長手方向に対して直交方向に切断した平坦面としている。
【０００９】
支持部材５１は、本実施形態では、スプルーブッシュ６の凹部１３に嵌合可能なものである。尚、嵌合後、支持部材５１をスプルーブッシュ６から取り外すために、例えば支持部材５１の上部５２をスプルーブッシュ６から若干突出するように嵌合させる。尚、凹部１３からの支持部材５１の取り外し方法は、これに限られず、例えば支持部材５１に把手等の係合部分を設ける方法等が考えられる。又、上述のように該支持部材５１が上記凹部１３に嵌合されたときに、スプルー部７と同芯上に棒状の取り除き部材４１が延在するように取り除き部材４１を支持するため、支持部材５１には、当該支持部材５１のノズル２側とスプルー部７側とを貫通する貫通穴５３が設けられる。尚、取り除き部材４１は、貫通穴５３に対して緩みなく、かつ貫通穴５３の延在方向に移動可能な状態で貫通穴５３に取り付けられる。
【００１０】
又、上記支持部材５１に代えて以下に説明する支持部材５５を使用してもよい。即ち、上述したように、定位リング５の内周面５ａに対してスプルー部７は同心軸上に配置されている。よって、このことを利用して、図２に示すように、支持部材５５は、「取付部」の機能を果たす一例に相当するものとして、上記内周面５ａに嵌合する周面５６を有し、さらに貫通穴５７を有する。貫通穴５７は、貫通穴５３と同様に、当該支持部材５５のノズル２側とスプルー部７側とを貫通する穴であり、支持部材５５の周面５６が定位リング５の内周面５ａに嵌合されたときに、スプルー部７に対して同芯上に棒状の取り除き部材４１が延在するように取り除き部材４１を支持するものである。尚、取り除き部材４１は、貫通穴５７に対して緩みなく、かつ貫通穴５７の延在方向に移動可能な状態で貫通穴５７に取り付けられる。この場合、支持部材５５は、上記凹部１３に嵌合される必要はない。
【００１１】
このように構成される成形装置３０の動作を以下に説明する。
図６に示すように、ステップ（図内では「Ｓ」にて示す）１では、従来と同様にして成形装置３０にて成形体の成形が行われる。当該成形動作により、スプルー部７内に成形用の樹脂材が残留し、該残留樹脂材がスプルー部７内で凝固してスプルー部７内に固着したとする。
このような固着が発生した場合、ステップ２では、例えば支持部材５１をスプルーブッシュ６の凹部１３に嵌合させ、かつ取り除き部材４１の一端部４２をノズル２側に配置するようにして支持部材５１の貫通穴５３に挿通させる。尚、貫通穴５３への取り除き部材４１の挿通動作は、上記凹部１３内に支持部材５１を嵌合させた後に行ってもよいし、上記嵌合前に予め取り除き部材４１を貫通穴５３へ挿通しておいてもよい。このように支持部材５１を凹部１３に嵌合させ、かつ取り除き部材４１を貫通穴５３に挿通することで、取り除き部材４１はスプルー部７に対して同芯上に延在することになる。
又、支持部材５１に代えて支持部材５５を使用する場合には、支持部材５５の周面５６を定位リング５の内周面５ａに嵌合させ、かつ支持部材５１の場合と同様に取り除き部材４１を支持部材５５の貫通穴５７に挿通させる。尚、支持部材５１の場合と同様に、支持部材５５の内周面５ａへの嵌合動作と、貫通穴５７への取り除き部材４１の挿通動作との時間的な前後は問わない。又、このように支持部材５５を内周面５ａに嵌合させ、かつ取り除き部材４１を貫通穴５７に挿通することで、支持部材５１の場合と同様に、取り除き部材４１はスプルー部７に対して同芯上に延在することになる。
【００１２】
ステップ３では、通常の成形動作の場合と同様に、矢印３２方向に沿ってスプルー部７側へノズル２を移動させる。このようなノズル２の移動により、ノズル２の先端部２ｂが取り除き部材４１の一端部４２に当接し、その後、取り除き部材４１は、支持部材５１の貫通穴５３又は支持部材５５の貫通穴５７に支持されながらノズル２の矢印３２方向への移動とともに矢印３２方向へ移動し、取り除き部材４１の他端部４３がスプルー部７内の固着樹脂材３１に当接する。したがって該当接により固着樹脂材３１には、取り除き部材４１を介して上述の約２ｔ／ｃｍ２のノズル２の押圧力が矢印３２方向に作用する。
よって、ステップ４にて、さらにノズル２が矢印３２方向に移動することで固着樹脂材３１はスプルー部７内からスプルーブッシュ６外へ押し出される。
【００１３】
このように支持部材５１又は支持部材５５を使用することで取り除き部材４１はスプルー部７に対して非接触な状態で、かつ同芯上に配置されるので、取り除き部材４１がスプルー部７内に進入してもスプルー部７を損傷することなく、スプルー部７内に固着した樹脂材３１をスプルー部７から外部へ押し出すことができる。又、本実施形態では、上述のように通常の成形動作におけるノズル２の移動動作を利用して固着樹脂材３１の取り除きを行うことから、固着樹脂材３１を取り除くために別途特別に装置を設ける必要がなく、簡易に固着樹脂材３１の取り除き作業を行うことができる。
【００１４】
尚、本実施形態では、取り除き部材４１は黄銅の金属棒を用いたが、その他の金属材でもよく、又、樹脂であってもかまわない。
又、上記説明では、取り除き部材４１はノズル２により矢印３２方向へ移動させたが、貫通穴５３又は貫通穴５７に挿通した取り除き部材４１を、作業者がハンマー等を用いて矢印３２方向へ移動させてもよい。
【００１５】
第２実施形態；
本実施形態の成形装置３３では、図３に示すように、可動側金型９に取り付けられる支持部材６１と、固着樹脂材３１をスプルー部７内から引き抜くため上記支持部材６１に立設される取り除き部材７１とを備えた。尚、詳細後述するが、固着樹脂材３１は、取り除き部材７１が差し込まれた後、引き抜かれることで取り除き部材７１とともにスプルー部７内から取り除かれる。又、成形装置３３におけるその他の構造は、上述した成形装置１の構造と変わるところはない。よって、以下には、支持部材６１と取り除き部材７１とについてのみ説明する。
【００１６】
支持部材６１は、固定側金型４と接触する可動側金型９の当接面９ａ上に配置される上板部６２と、可動側金型９の側面９ｂに沿って上記上板部６２から突出する爪部６３とが一体的に形成された構造をなす。上板部６２の表面６２ａには、スプルー部７側へ突出した取り除き部材７１が立設される。又、後述するように、可動側金型９の移動とともに取り除き部材７１にてスプルー部７から固着樹脂材３１を引き抜く必要がありその際に支持部材６１が可動側金型９から外れないように、爪部６３には、上板部６２が上記当接面９ａに載置されたときには可動側金型９の側面９ｂ部分に形成される断面凹状の係合凹部９ｃに係合する係止部６４が形成されている。尚、係合凹部９ｃ及び係止部６４における凹凸関係は、上述のものに限られるものではなく、図示とは逆に可動側金型９に凸部を、爪部６３に凹部を形成してもよい。又、係合凹部９ｃ及び係止部６４の形状も図示のものに限るものではなく、上述のようにスプルー部７から固着樹脂材３１を引き抜く際に可動側金型９から容易に支持部材６１が外れないような形状を採用することができる。さらに、爪部６３を設けずに上板部６２を可動側金型９の当接面９ａに着脱可能に支持する構造を採用することもできる。
このようにして可動側金型９の当接面９ａに支持部材６１が取り付けられたときには、上記取り除き部材７１は、スプルー部７に対して同芯上に配置されることになる。
【００１７】
取り除き部材７１は、図示するように、棒状形状であり、その太さはスプルー部７に対して非接触な状態で進退可能な大きさである。又、スプルー部７への進入側に位置する、取り除き部材７１の一端部７２は、図示のように先細り形状としてもよいし、例えば図４及び図５に示すように、固着樹脂材３１の上記引き抜きをより確実かつ効果的に行えるように、引掛部７２ａを有する形状としてもよい。
本実施形態の取り除き部材７１は、上述のように固着樹脂材３１をスプルー部７から引き抜く際に固着樹脂材３１が取り除き部材７１とともにスプルー部７から引き抜かれるように、取り除き部材７１と固着樹脂材３１との密着性を高める必要がある。又、固着樹脂材３１への差し込みを容易にする必要もある。そこで、本実施形態の取り除き部材７１には、当該取り除き部材７１を固着樹脂材３１のガラス転移点以上に加熱可能なヒータ７３を内蔵する。又、該ヒータ７３は導線７５を介してコントローラ７４にて電力供給、温度制御等がなされる。尚、取り除き部材７１の加熱方法としては、ヒータ７３のような電気抵抗によるものに限られず、バーナ、電磁誘導等の方法を採ることができる。又、急速に加熱したい場合には、電磁誘導による加熱が好ましい。尚、ヒータ７３や電磁誘導により取り除き部材７１を加熱する場合には、可動側金型９への支持部材６１の取り付け前、後を問わずに上記加熱を行うことができるが、バーナにて加熱する場合には、可動側金型９に支持部材６１を取り付ける前に取り除き部材７１を加熱しておくのが好ましい。
【００１８】
このように構成される成形装置３３の動作を以下に説明する。
図７に示すように、ステップ１１では、従来と同様にして成形装置３３にて成形体の成形が行われる。当該成形動作により、スプルー部７内に成形用の樹脂材が残留し、該残留樹脂材がスプルー部７内で凝固してスプルー部７内に固着したとする。
このような固着が発生した場合、ステップ１２では、固定側金型４との型締め状態を解除するように矢印３４方向に可動側金型９を開く。そして可動側金型９の当接面９ａに支持部材６１を載置し、可動側金型９の係合凹部９ｃと、爪部６３の係止部６４とを係合させることで、可動側金型９の当接面９ａに支持部材６１を固定する。該固定により支持部材６１に立設する取り除き部材７２はスプルー部７に対して同芯上に延在する。
次に、ステップ１３において、取り除き部材７１のヒータ７３をコントローラ７４によって加熱することで、取り除き部材７１を固定樹脂材３１のガラス転移点以上の温度に加熱する。
【００１９】
上記加熱後、ステップ１４にて、通常の成形動作の型締めの場合と同様に、矢印３５方向へ可動側金型９を固定側金型４側へ移動する。よって、加熱された取り除き部材７１は固着樹脂材３１を溶融しながら固着樹脂材３１内へ型締め力により押し込まれる。尚、上記型締めが終了した時点、又は型締め開始直前にて上記加熱を終了する。よってステップ１５にて、取り除き部材７１の近傍にて溶融した固着樹脂材３１が再凝固し、取り除き部材７１に固着する。尚、該固着が有効に行われるように、図３に示すような針状の取り除き部材７１の表面には細かな凹凸を形成するようにしてもよい。
取り除き部材７１に樹脂材が固着した後、ステップ１６にて、固定側金型４との型締め状態を解除するように可動側金型９を矢印３４方向に移動する。よって、取り除き部材７１は可動側金型９とともに矢印３４方向に移動するので、取り除き部材７１に固着した固着樹脂材３１はスプルー部７内から固定側金型４外へ引き抜かれる。
【００２０】
このように支持部材６１を使用することで取り除き部材７１はスプルー部７に対して非接触な状態で、かつ同芯上に配置されるので、取り除き部材７１がスプルー部７内に進入してもスプルー部７を損傷することなく、スプルー部７内に固着した樹脂材３１をスプルー部７から引き抜くことができる。又、本実施形態でも、上述のように通常の成形動作における可動側金型９の移動動作を利用して固着樹脂材３１の取り除きを行うことから、固着樹脂材３１を取り除くために別途特別に装置を設ける必要がなく、簡易に固着樹脂材３１の取り除き作業を行うことができる。
【００２１】
尚、本実施形態では、支持部材６１を可動側金型９に固定したが、他の部材における基準点から取り除き部材７１をスプルー部７に対して同芯上に配置させてもよい。
又、取り除き部材７１を誘導加熱する場合には、取り除き部材７１のすべてを樹脂製とすることはできないが、取り除き部材７１の表面に樹脂または金型を傷めない金属を配することで、上記誘導加熱方法を実施することができる。尚、取り除き部材７１の表面に樹脂を配した場合にはバーナによる加熱を行わないのが望ましい。
【００２２】
上述した第１及び第２実施形態では、ノズル２が重力方向に昇降する、いわゆる縦型の成形装置を例に採ったが、縦型に限るものではない。
又、支持部材５１，５５，６１は、取り除き部材４１，７１をスプルー部７に対して同芯上に配置する機能を果たすように構成されておればよく、上記機能が果たされる限り、必ずしも凹部１３や内周面５ａへの嵌合、可動側金型９への固定を行う必要はない。
【００２３】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様の成形装置、並びに第２及び第３態様の固着樹脂材の取り除き方法によれば、支持部材により取り除き部材がスプルー部に対して同芯上に配置されスプルー部内に進退可能であることから、金型を傷つけることなくスプルー部内に固着した樹脂を取り除くことができる。
さらに又、上記取り除き部材の進退動作は、通常の成形動作におけるノズルや金型の移動により行われることから、特別な装置を設ける必要がなく簡易に、金型を傷つけることなくスプルー部内に固着した樹脂を取り除くことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態における成形装置の構造を示す断面図である。
【図２】図１に示す成形装置の他の構造例を示す断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態における成形装置の構造を示す断面図である。
【図４】図３に示す取り除き部材の他の形態を示す図である。
【図５】図３に示す取り除き部材の別の形態を示す図である。
【図６】図１及び図２に示す成形装置の動作の流れを示すフローチャートである。
【図７】図３に示す成形装置の動作の流れを示すフローチャートである。
【図８】従来の成形装置の構造を示す断面図である。
【符号の説明】
２…ノズル、６…スプルーブッシュ、６ｂ…当接面、７…スプルー部、
９…可動側金型、１２…空隙部、１３…凹部、
３０…成形装置、３１…固着樹脂材、３３…成形装置、
４１…取り除き部材、４２…一端部、４３…他端部、
５１…支持部材、５３…貫通穴、５５…支持部材、
５６…周面、５７…貫通穴、６１…支持部材、７１…取り除き部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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