(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載した略扇形状のプリント基板と、発熱部品を取付けた放熱部材を備えたプリント基板実装構造において、前記放熱部材を略扇形状のプリント基板の内側にまたがるように配置し、放熱部材の両端をプリント基板に固定したことを特徴とするプリント基板実装構造。
【請求項２】
商用電源入力部に商用電源入口側から高域フィルタ、低域フィルタ、ノーマルモードフィルタの順に配置することを特徴とする請求項１記載のプリント基板実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を搭載したプリント基板実装構造に関し、詳しくは、プリント基板の強度を高め、反りを抑制し、高域の輻射雑音の低減を図とうとするものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品を搭載した略扇形状のプリント基板は、図７に示すように、発熱部品３を取付けた放熱部材４を備えたものはあるが、放熱部材４はプリント基板２の補強をおこなうことができないものであった。
又、従来にあっては、商用電源入力部に商用電源入力側からノーマルモード・コモンモードフィルタ、低域フィルタの順に配置するものや、商用電源入力側から低域フィルタ、高域フィルタ、ノーマルモードフィルタの順に配置するものである。従来の構成では高域の輻射雑音の低減に限度があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来、電子部品を搭載した略扇形状のプリント基板は、大形電子部品（例えば電源用のトランス、コンデンサなど）を搭載する場合に強度を確保するためにプリント基板を大きくしていたが、部品実装密度を下げるものとなっていた。従って、プリント基板の小形化を進めるには強度面での問題があった。
【０００４】
本発明はこのような問題を解消しようとするものであり、放熱部材を有効に利用しプリント基板の強度を高めると共に、半田付け時のプリント基板の反りを抑制し、又、高域の輻射雑音を低減するプリント基板実装構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明においては、電子部品１を搭載した略扇形状のプリント基板２と、発熱部品３を取付けた放熱部材４を備えたプリント基板実装構造において、前記放熱部材４を略扇形状のプリント基板２の内側にまたがるように配置し、放熱部材の両端をプリント基板２に固定したことを特徴とするものである。
【０００６】
請求項２の発明においては、商用電源入力部に商用電源入口側から高域フィルタ５、低域フィルタ６、ノーマルモードフィルタ７の順に配置することを特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態を図面に基づいて詳述する。
〔実施例１〕
本実施例は、図１に示すように、電子部品１を搭載した略扇形状のプリント基板２と、発熱部品３を取付けた放熱部材４と、例えば、電源用のトランス２３、コンデンサ２２などの大形電子部品１Ａから構成される。
【０００８】
発熱部品３を取付けた放熱部材４は発熱部品３の熱に応じて適宜に大きさを替える。実施例では、アルミ板を使用しているが、鉄、銅板など放熱効果があり、かつ強度のあるものでも同等の効果が得られる。
プリント基板２と放熱部材４の固定はネジ８とナットで締め付ける。また、半田付けなどでも同等の効果が得られる。
【０００９】
以上から、放熱部材４によって、プリント基板２の補強を図ると共に、半田付け時のプリント基板２の反りを抑制することが可能となり、従来と同程度の強度では小形化が可能となる。
〔実施例２〕
本発明の実施例を図２に基づいて説明する。
【００１０】
本実施例は、電子部品１を搭載した略扇形状のプリント基板２と、発熱部品３を取付けた放熱部材４と、電源からの入力端子１３と、電源回路部１０と、インバータ回路部１１と、負荷への出力端子１２とから構成される。
電源回路部１０は商用電源から任意の電圧の直流電源に変換する機能をもち、ノイズフィルタ、整流回路、チョッパー回路、電源用コンデンサ２２、制御回路などから構成される。インバータ回路部１１は直流電源から任意の電圧、周波数の電源に変換する機能をもち、スイッチング素子、共振用インダクタンス２９、共振用コンデンサ２７、制御回路などから構成される。
【００１１】
略扇形状のプリント基板２の中心を境に、図２に示すように、一方に電源回路部１０、他方にインバータ回路部１１を配置する。又、略扇形状のプリント基板２の中心を境に、一方に入力端子１３、他方に出力端子１２を配置する。
又、他の実施例と反対の配置でも同等の効果が得られる。
以上から、電子部品１…の重量のバランスが良くなり、プリント基板の補強を図ると共に、半田付け時のプリント基板２の反りを抑制することが可能となり、従来と同程度の強度では小形化が可能になる。
【００１２】
〔実施例３〕
本発明の実施例を図３に基づいて説明する。
本実施例は、電子部品１を搭載した略扇形状のプリント基板２と、発熱部品を取付けた放熱部材４と、電源からの入力端子１３と、電源回路部１０と、スイッチング部１３と、予熱回路部１５と、インバータ共振回路部１６と、負荷への出力端子１３とから構成される。
【００１３】
電源回路部１０はノイズフィルタ、整流回路、制御回路などから構成される。スイッチング部１４はチョッパー電源用スイッチング素子、チョッパー電源用ダイオード、インバータ用スイッチング素子などから構成される。
予熱回路１５は予熱トランス３１、予熱共振用コンデンサ３０などから構成される。
【００１４】
インバータ共振回路部１６は共振用インダクタンス２９、共振用コンデンサ２７などから構成される。本発明の大きいスイッチング部１４と、インバータ共振回路部１６と、発熱の小さい電源回路部１０と、予熱回路部１５とを分離し、電源回路部１０、スイッチング部１４、予熱回路部１５、インバータ回路共振回路部１６と発熱の大きいものと小さいものを交互に設置する。このことで、電子部品１…の温度を均一化する。
【００１５】
また、実施例と反対の配置でも同等の効果が得られる。
以上から、電子部品１…の温度を均一化することが可能となり、各部品の信頼性が向上した。
〔実施例４〕
本発明の実施例を図４に基づいて説明する。
【００１６】
本実施例は、電子部品１を搭載した略扇形状のプリント基板１２と、発熱部品を取付けた放熱部材４と、電源からの入力端子１３と、電源回路部１０と、スイッチング部１４と、予熱回路部１５と、インバータ共振回路部１１と、負荷への出力端子１２と、電源用コンデンサグランド２６と、各部のメイン回路１７、制御回路１８から構成される。
【００１７】
電源用コンデンサグランド２６を中心として、各部のメイン回路１７、制御回路１８に放射状にグランドライン１９を接続する。
以上から、各回路１０、１４、１５、１１間の相互干渉を低減でき、各部品の信頼性が向上した。また、雑音が低減できた。
〔実施例５〕
本発明の実施例を図５に基づいて説明する。
【００１８】
本実施例は、電子部品１を搭載した略扇形状のプリント基板２と、発熱部品を取付けた放熱部材４と、電源からの入力端子１３と、インバータ点灯回路２１と、負荷への出力端子１２とランプソケット２０とから構成される。
インバータ点灯回路部２１は電源回路部１０、スイッチング部１４、予熱回路部１５、インバータ共振回路部１６などから構成される。
【００１９】
出力端子１２とランプソケット２０との配置をランプフィラメント部の熱影響を少なくし、ランプ始動性能の低下を招かないように、その距離Ｘを１ｃｍ以上５０ｃｍ以下とする。
また、実施例と反対の配置でも同等の効果が得られる。
以上から、以下の点が可能となった。
【００２０】
インバータ点灯回路部２１の配線の劣化防止ができる。配線を短くできることによりランプ始動電圧の低減を図ることができる。配線輻射雑音の低減等を図ることができる。
〔実施例６〕
本発明の実施例を図６に基づいて説明する。
【００２１】
本実施例は、雑音低減のための商用電源入力部に商用電源入力側から高域フィルタ５、低域フィルタ６、ノーマルモードフィルタ７の順に配置する。
以上から、以下の点が可能となった。
８０〜１００ＭＨｚ付近の高域の輻射雑音の低減がおこなえる。
【００２２】
【発明の効果】
請求項１の発明においては、電子部品を搭載した略扇形状のプリント基板と、発熱部品を取付けた放熱部材を備えたプリント基板実装構造において、前記放熱部材を略扇形状のプリント基板の内側にまたがるように配置し、その両端をプリント基板に固定したから、プリント基板の補強および、半田付け時のプリント基板の反りを抑制することができる。
【００２３】
請求項２の発明においては、電子部品を搭載したプリント基板において、商用電源入力部に商用電源入口側から高域フィルタ、低域フィルタ、ノーマルモードフィルタの順に配置するから、高域の輻射雑音を低減することができるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例１を示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は放熱部材を示す平面図である。
【図２】実施例２の説明図である。
【図３】実施例３の説明図である。
【図４】実施例４の説明図である。
【図５】実施例５の説明図である。
【図６】実施例６の回路図である。
【図７】従来例の説明図である。
【符号の説明】
１  電子部品
２  プリント基板
３  発熱部品
４  放熱部材
５  高域フィルタ
６  低域フィルタ
７  ノーマルモードフィルタ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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