(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
観察対象部位の観察像を結像させて電気信号を得る固体撮像素子と、
前記固体撮像素子に接続され、電子部品を実装するベース部材を備えたフレキシブルプリント基板と、
前記ベース部材から突出され、前記電子部品に向かって折り曲げられるとともに、前記電子部品に接続される突出箔部と、
前記フレキシブルプリント基板および前記電子部品の少なくとも一方に接続される信号ケーブルと、
を具備することを特徴とする撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、内視鏡の挿入部の小径化を図る撮像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、内視鏡の挿入部先端部にＣＣＤなどの固体撮像素子を内蔵し、この固体撮像素子の撮像面に観察対象部位の観察像を結像させて得られる電気信号を、内視鏡外部に設置した画像信号処理装置に信号ケーブルを介して伝送して画像信号に変換し、モニタに観察対象部位の画像を表示して観察の行える電子内視鏡が広く利用されている。
【０００３】
医療用分野で使用する電子内視鏡では、挿入性の向上や患者への苦痛を和らげるため、機能を損なわない範囲で、挿入部の細径化が求められており、特に、挿入部の先端部の細径化が望まれていた。一般に、前記挿入部先端部に配設されているＣＣＤにはチップ化した電子部品を実装した基板が接続され、この基板から延出するケーブルがコネクタを介して画像信号処理装置に接続されるようになっていた。
前記ＣＣＤには従来からの平板状の基板やこれに代わって挿入部先端部の細径化及び硬質長の短縮化を図れるフレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣと略記する）が接続されており、このＦＰＣ上に設けた回路パターンのチップ接続部に電子部品を接続していた。また、前記ＣＣＤも従来のものに比べて飛躍的に小型化されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記ＣＣＤの小型化に比べて、ＦＰＣに実装される電子部品の大きさがそれほど変化していないため、ＦＰＣに設ける電子部品を接続するためのチップ接続部であるランド部の大きさも変わっていなかった。このため、小型化したＣＣＤに対応させて形成したＦＰＣ上に回路パターンを形成しようとすると、チップ接続やケーブル接続のためのランド部の配置位置など回路パターンの引き回しが制約され、この結果、ＦＰＣを前記ＣＣＤに合わせて小さくすることが難しかった。
【０００５】
また、実装する電子部品の数量が増加するに伴って、前記ＦＰＣの幅寸法または長さ寸法が大きくなることによって、撮像部が太径になったり、撮像部の硬質部長が長くなるという問題があった。
【０００６】
さらに、ＦＰＣの表側面と裏面側とに形成した回路パターンを導通させるためにスルーホールを形成することを考慮すると、スルーホールの位置によってはＦＰＣの寸法が大きくなるという問題があった。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、挿入部先端部の小径化及び硬質部長の短縮化を可能にする撮像部を小型にした撮像装置を提供することを目的にしている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明による撮像装置は、観察対象部位の観察像を結像させて電気信号を得る固体撮像素子と、前記固体撮像素子に接続され、電子部品を実装するベース部材を備えたフレキシブルプリント基板と、前記ベース部材から突出され、前記電子部品に向かって折り曲げられるとともに、前記電子部品に接続される突出箔部と、前記フレキシブルプリント基板および前記電子部品の少なくとも一方に接続される信号ケーブルと、を具備することを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、フレキシブル基板の幅寸法または長さ寸法を小さくして突出箔部が設けられる。また、この突出箔部を折り曲げることにより、高密度実装が可能になる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。
図１ないし図６は本発明の第１実施形態に係り、図１は電子内視鏡システムの概略構成を示す説明図、図２は電子内視鏡の先端部の構成を説明する断面図、図３はフレキシブルプリント基板の構成を示す説明図、図４は信号ケーブルの構成を示す説明図、図５は撮像部の構成を説明する詳細図、図６は図５の撮像部を上方から見たときの図である。
【００１１】
図１に示すように電子内視鏡システムは、例えば体腔内を観察する後述する固体撮像素子を配設した電子内視鏡（以下内視鏡と略記する）１と、この内視鏡１の後述する撮像装置から伝送される電気信号を映像信号に変換する画像信号処理装置であるビデオプロセッサ２と、前記内視鏡１の照明光学系（不図示）に照明光を供給する光源装置３と、前記ビデオプロセッサ２で生成された映像信号を被写体画像として表示するモニタ装置４とで主に構成されている。
【００１２】
前記内視鏡１の体腔内に挿入される細長な内視鏡挿入部６は、先端側より硬質な先端部７、複数の湾曲駒を連設して例えば上下左右方向に湾曲自在な湾曲部８、可撓性を有する軟性管部９を順次連接して操作部１０に連結している。
【００１３】
前記操作部１０の側部からは図示しない照明光を伝送するライトガイドや後述する固体撮像素子から延出した信号ケーブルを挿通するユニバーサルコード１１が延出している。このユニバーサルコード１１の端部にはコネクタ１２が設けられており、前記光源装置３に着脱自在に接続されるようになっている。
【００１４】
なお、前記固体撮像素子から延出される信号ケーブルは、前記コネクタ１２の側部より延出する映像ケーブル５の先端部に設けられている映像用コネクタ５ａを介してビデオプロセッサ２に着脱自在に接続されるようになっている。
【００１５】
図２に示すように前記内視鏡挿入部６の先端側に位置する先端部７は、樹脂部材などの硬質な部材で形成した先端構成部１３と、この先端構成部１３の少なくとも先端側外周面を被覆するゴム部材などで形成した先端カバー１４と、前記先端構成部１３の手元側に固定された第１湾曲駒１５などで構成されており、前記先端構成部１３及び前記第１湾曲駒１５の外周に、細長な湾曲部用ゴム１６の先端部を被覆している。
【００１６】
前記先端カバー１４で覆われた先端構成部１３の先端面には送気・送水ノズル１７が、この先端構成部１３を貫通して形成されている送気・送水孔１８に連通して設けられている。この先端構成部１３に形成されている送気・送水孔１８の手元側端部には金属製の送気・送水用パイプ１９が設けられており、この送気・送水用パイプ１９に送気・送水チューブ２０が連結されている。なお、この送気・送水チューブ２０は内視鏡挿入部６内及び操作部１０，ユニバーサルコード１１内を挿通して外部装置である送気・送水装置（不図示）に連結している。
【００１７】
また、前記先端カバー１４で覆われた先端構成部１３の先端面には把持鉗子などの処置具を挿通するための鉗子チャンネル孔２１の開口が形成されており、前記先端構成部１３内を貫通している。この鉗子チャンネル孔２１の手元側端部に設けられている鉗子チャンネルパイプ２２に連結されて延出する鉗子チャンネルパイプ２３が内視鏡挿入部６内を挿通して前記操作部１０に設けた鉗子挿入口１０ａに連通している。
【００１８】
さらに、前記先端カバー１４で覆われた先端構成部１３には対象部位を観察するための撮像装置２４が設けられている。この撮像装置２４は、複数の光学レンズを配設した観察光学系２５と、この観察光学系２５でとらえた観察像を電気信号に変換して出力する撮像部２６とで構成されている。
【００１９】
前記撮像部２６は、この観察光学系２５でとらえた光学像が結像する固体撮像素子として例えばＣＣＤチップ２７と、チップコンデンサ３９やチップ抵抗４０，４１或いはトランジスタチップ４８などの電子部品を搭載したフレキシブルプリント基板（以下ＦＰＣと略記する）３０と、このＦＰＣ３０に接続される複数の同軸ケーブル３１を備えた信号ケーブル３６で主に構成されている。
【００２０】
図３を参照してＦＰＣ３０の構成を説明する。
図３（ａ）に示すようにＦＰＣ３０の表側面には回路パターンとして前記ＣＣＤチップ２７との接続部となる複数のリードビーム４２と、前記電子部品との接続部である基板上に設けたチップ用ランド５４，トランジスタ用ランド５８と、前記ＦＰＣ３０を構成するベース部材から回路パターンを形成する銅箔などの箔部分だけを外周端面から突出させた、折り曲げ可能で前記電子部品との接続部になる一対の突出箔部４７とが設けられている。
【００２１】
また、前記ＦＰＣ３０の複数のリードビーム４２が突出している先端面から前記突出箔部４７近傍までの電子部品実装スペースには例えばポリイミド、ポリエステルなどの絶縁性の樹脂部材からなるカバーレイ４６が設けられている。
【００２２】
一方、図３（ｂ）に示すようにＦＰＣ３０の裏側面には回路パターンとして前記信号ケーブル３６を形成する同軸ケーブル３１の芯線３５との接続部となるケーブル用ランド５５が複数設けられている。
【００２３】
そして、前記ＦＰＣ３０の裏側面に設けたケーブル用ランド５５と前記ＦＰＣ３０の表側面に設けたリードビーム４２とをビアホール５３を介して電気的に接続している。図に示すようにビアホール５３は、複数のリードビーム４２が突出しているＦＰＣ３０の先端面側のＣＣＤチップ２７を実装される直下部分に設けられている。なお、符号５６はテスト用端子であり、ＦＰＣ３０の空きスペースに設けられている。
【００２４】
図４を参照して信号ケーブル３６の構成を説明する。
図４（ｂ）に示すように信号ケーブル３６は、複数の同軸ケーブル３１を撚り合わせたものを押さえ糸６０でひとまとめにしたものである。信号ケーブル３６をＦＰＣ３０に接続する前に、各同軸ケーブル３１から適当な長さだけ外皮３２，３４を剥がして芯線３５及びシールド線３３を露出させる。このとき、信号ケーブル３６の先端側で適当な長さだけ同軸ケーブル３１を撚り戻し、バラバラにしてケーブルストリップ作業を行う。ストリップが完了した後、再び同軸ケーブル３１を撚って外皮３２の先端付近でケーブル固定糸３７を巻いて固定する。
【００２５】
図５及び図６を参照して撮像部２６の構成を説明する。
図５及び図６に示すように前記ＣＣＤチップ２７のチップ前面２７ａに、観察光学系２５でとらえた光学像が、前記ＣＣＤチップ２７の撮像面上に結像するように、ＣＣＤ枠２９に位置決め固定したカバーガラス２８を配設している。
【００２６】
また、前記ＣＣＤチップ２７のチップ下面２７ｂに、反観察光学系２５側に延出するこのＣＣＤチップ２７の幅寸法と略同幅で、前記チップコンデンサ３９やチップ抵抗４０，４１或いはトランジスタチップ４８などの電子部品を搭載したＦＰＣ３０を配設している。
【００２７】
前記ＦＰＣ３０の表側面に設けられている前記チップ用ランド５４にはチップコンデンサ３９が、またトランジスタ用ランド５８にはトランジスタチップ４８がそれぞれＦＰＣ３０上に位置するように接続されている。
【００２８】
前記ＦＰＣ３０上に配置されている電子部品の１つであるチップ抵抗４０は、折り曲げられた突出箔部４７に接続されている。このことにより、前記トランジスタチップ４８は、チップ抵抗４０とチップコンデンサ３９との間に配置される。
【００２９】
電子部品の１つであるチップ抵抗４１は、前記チップ抵抗４０とチップコンデンサ３９とを橋渡しするように、前記チップ抵抗４０及びチップコンデンサ３９の上に配設されている。このことにより、前記チップ抵抗４１とトランジスタチップ４８とはＦＰＣ上に重なった状態で、すなわち積層状態で配置される。そして、前記ＦＰＣ３０に積層されている電子部品であるチップ抵抗４１の端子部に信号ケーブル３６を形成する同軸ケーブル３１の芯線３５が接続されている。
【００３０】
一方、前記ＦＰＣ３０の裏側面に設けられているケーブル用ランド５５には信号ケーブル３６を形成する同軸ケーブル３１の芯線３５が接続されている。
【００３１】
なお、チップ抵抗４０とチップコンデンサ３９との間に配置されたトランジスタチップ４８は封止樹脂５０によって封止固定されている。符号４９はトランジスタチップ４８とトランジスタ用ランド５８とを接続するボンディングワイヤである。
【００３２】
ここで、チップ抵抗４０の突出箔部４７への接続について説明する。
チップ抵抗４０と突出箔部４７とを接続する際まず、前記ＦＰＣ３０の両側部端面から突出して設けられている突出箔部４７の間にチップ抵抗４０を配置する。そして、このチップ抵抗４０に設けられている端子部に突出箔部４７を接触させるために前記突出箔部４７をチップ抵抗４０側に折り曲げる。最後に、この折り曲げられた突出箔部４７と、前記チップ抵抗４０の端子部とを半田５２で固定する。このことにより、ＦＰＣ３０上に配置されたチップ抵抗４０と突出箔部４７とが接続される。
【００３３】
次に、ＦＰＣ３０とＣＣＤチップ２７との接続について説明する。
前記電子部品を搭載したＦＰＣ３０は、ＣＣＤチップ２７に接続される。このとき、前記ＦＰＣ３０の先端面から突出するリードビーム４２と、前記ＣＣＤチップ２７に設けられているパッド列とはバンプ電極４３を介して電気的に接続されており、このリードビーム４２とバンプ電極４３との接続部を封止樹脂で覆っている。ＣＣＤチップ２７とＦＰＣ３０とを接続後、リードビーム４２を９０°折り曲げＦＰＣ３０に対して垂直な位置にＣＣＤチップ２７を固定する。なお、前記ＣＣＤチップ２７は、ＦＰＣ３０に形成されているビアホール５３上に配置されている。
【００３４】
前記ＣＣＤチップ２７とＦＰＣ３０との電気的接続を終了した後、ＣＣＤチップ２７実装部後端からＦＰＣ３０は、撮像部２６の中心軸方向に向かうように１０度から３０度の範囲の屈曲角で曲げられる。このとき、ＦＰＣ３０に搭載されている電子部品がＣＣＤチップ２７の上端面から突出することがないように、前記屈曲角を調整する。
【００３５】
次いで、信号ケーブル３６のＦＰＣ３０への接続について説明する。
前記信号ケーブル３６を形成する各同軸ケーブル３１のシールド線３３は、ケーブル固定糸３７の先端側でひとまとめにされており、このひとまとめにされたシールド線３３にジャンパー線５１の一端部を接続する一方、このジャンパー線５１の他端部をＣＣＤチップ２７側に設けたチップ抵抗４０のグランド部に接続している。
【００３６】
また、前記信号ケーブル３６を形成する各同軸ケーブル３１の芯線３５は、それぞれ対応するＦＰＣ３０のケーブル用ランド５５や電子部品に直接電気的に接続されている。なお、前記ＦＰＣ３０が上方に屈曲されているので、前記ケーブル用ランド５５に芯線３５を接続したとき、前記同軸ケーブル３１がＦＰＣ３０を接続したＣＣＤチップ２７の投映面積内に納まっている。
【００３７】
そして、前記ＣＣＤチップ２７，電子部品を搭載したＦＰＣ３０及び信号ケーブル３６の先端部を封止樹脂４５で一体的に構成し、熱収縮チューブ３８で覆って撮像部２６を構成している。
【００３８】
このように、電子部品との接続部となる突出箔部を、ＦＰＣを構成する箔部材で、折り曲げ可能に、ＦＰＣの外周端面から突出させて設けたことにより、ＦＰＣ上に設ける回路パターンの自由度を大幅に増大させることができると共に、電子部品をＦＰＣ上に配置した状態で突出箔部を折り曲げて電子部品と突出箔部とを接続することができる。このことにより、ＦＰＣの幅寸法や長さ寸法を大きくすることなく、回路パターンの自由度が増大して撮像部の小型化に貢献する。そして、ＦＰＣの幅寸法をＣＣＤチップの幅寸法と同幅か、それより小さく設定したＦＰＣに電子部品を搭載して小型の撮像装置の構成が可能になる。
【００３９】
また、突出箔部近傍の電子部品実装スペースに絶縁性の樹脂部材からなるカバーレイを設けることにより、回路パターンが設けられているＦＰＣ上に電子部品を実装することができる。
【００４０】
さらに、チップコンデンサーやチップ抵抗、トランジスタチップなどの電子部品をＦＰＣ上に積層させて配置することにより、ＦＰＣ上に電子部品を高密度に、効率良く実装して撮像部を小型化することができる。このことにより、小型の撮像装置の構成が可能になる。
【００４１】
また、トランジスタチップをチップコンデンサーとチップ抵抗との間に配設したことにより、封止樹脂の表面張力によって封止固定を容易に行うことができる。
【００４２】
また、ＣＣＤチップのチップ下面に配設された反観察光学系側に延出するＦＰＣを屈曲させたことによって、ＦＰＣの長さを屈曲角度分だけ短くすることができると共に、ＦＰＣの裏面側に設けたケーブル用ランドに同軸ケーブルの芯線を接続したとき、同軸ケーブルをＦＰＣを接続したＣＣＤチップの投映面積内に納めることができる。このことにより、同軸ケーブルをＦＰＣに接続したとき、同軸ケーブルがＦＰＣを接続したＣＣＤチップの外側にはみ出ることが防止される。
【００４３】
また、ＦＰＣ先端側のＣＣＤチップが搭載する位置に、ＦＰＣの裏側面に設けたケーブル用ランドと表側面に設けたリードビームとを電気的に接続するビアホールを設けているので、ＦＰＣを有効活用することができる。このことにより、ＦＰＣの電子部品実装スペースにビアホールを形成するためのスペースを設ける必要が無くなるのでＦＰＣの小型化につながる。
【００４４】
また、信号ケーブルを構成する同軸ケーブルのシールド線をひとまとめにし、このひとまとめにした部分にジャンパー線の一端部を接続し、このジャンパー線の他端部をＦＰＣに搭載されている電子部品などのグランド部に接続することにより、グランドの位置を自由に設定することができる。このことにより、回路設計の自由度が増大して撮像装置の小型化が可能になる。
【００４５】
また、複数の同軸ケーブルを撚り合わせて形成した信号ケーブルの撚り合わせ端を押さえ糸でひとまとめにすることにより、撚り戻しの部分の長さを短縮することができる。このことにより、撮像装置の硬質部長が短縮される。
【００４６】
図７ないし図９は本発明の第２実施形態に係り、図７は撮像部の他の構成を説明する側面図、図８は図７の撮像部を上方から見たときの図、図９は突出箔部の構成を説明する拡大図である。
【００４７】
図７及び図８に示すように本実施形態の折り曲げ可能な一対の突出箔部４７は、一方の突出箔部４７ａを上記実施形態と同様にＦＰＣ３０の外周端面から突出させており、他方の突出箔部４７ｂをＦＰＣ３０に形成したケーブル挿通用穴６１の端面から突出させている。即ち、図９に示すように突出箔部４７ｂは図中の破線に示すようにケーブル挿通用穴６１上に突出している。また、チップコンデンサ３９の両端は、ＦＰＣ３０の後端及びケーブル挿通用孔６１の端面より内側に配置されているため、突出箔部４７ａ及び４７ｂは、９０°以上折り曲げられてチップコンデンサ３９の電極部へ接続される。その他の構成及び作用・効果は前記第１実施形態と同様であり同部材には同符号を付して説明を省略する。
【００４８】
また、本実施形態においてはＦＰＣ３０の裏側面と表側面との両面にケーブル用ランド５５を設けている。そして、前記突出箔部４７ｂを折り曲げることによって形作られるケーブル挿通用孔６１を介して例えば下面側から同軸ケーブル３１を挿通させて表側面に設けたケーブル用ランド５５に芯線３５を接続すると共に、裏面側に設けたケーブル用ランド５５に芯線３５を接続している。
【００４９】
このように、ＦＰＣの裏側面と表側面との両面にケーブル用ランドを振り分けることにより、ＦＰＣ上のケーブル用ランドを設けるためのスペースを小さくしてＦＰＣを小型化することができると共に、回路パターンの自由度を大幅に増大させることができる。このことにより、小型の撮像装置の構成が可能になる
図１０ないし図１２は本発明の第３実施形態に係り、図１０は突出箔部を設けたＦＰＣの他の構成を示す説明図、図１１は突出箔部の作用を説明する図、図１２は図１０のＦＰＣを用いた撮像部の構成を説明する図である。
【００５０】
図１０（ａ）及び図１０（ｂ）に示すように本実施形態のＦＰＣ３０には、前記第１実施形態同様ＦＰＣ３０に搭載される電子部品との接続部となる複数の突出箔部４７の他に、裏面側に設けられている例えば突出箔部用ランド５９と表側面に設けられている回路パターンとを接続するビアホールの役目をする折り曲げ可能なスルー用突出箔部５７が設けられている。符号５８は例えばトランジスタ用ランドなどの電子部品用ランドである。トランジスタ用ランド５８が最後方に配置されているため、カバーレイ４６は、その手前まで設置することができる。
【００５１】
図１１に示すように前記裏面側に設けられている突出箔部用ランド５９と表側面に設けられている回路パターンとを接続する際にはまず、スルー用突出箔部５７を折り曲げる。そして、このスルー用突出箔部５７を突出箔部用ランド５９上に配置した状態で半田５２によってスルー用突出箔部５７を突出箔部用ランド５９に接続固定する。
【００５２】
図１２に示す矢視Ａ部が図１１に示したスルー用突出箔部５７によって、表側面の回路パターンと裏面側の突出箔部用ランド５９とを接続した部分である。信号ケーブル３６は、ＦＰＣ３０の電子部品実装面の裏面に縦２列で接続されている。
【００５３】
そして、本実施形態においてはＦＰＣ３０上に配置したチップコンデンサ３９及びチップ抵抗４０を突出箔部４７で接続し、このチップコンデンサ３９とチップ抵抗４０の上に橋渡しをするようにチップ抵抗４１を配設している。このとき、前記第１の実施形態とは異なり、２つのチップ部品間ではなくこれらチップ部品３９，４０，４１の後方にトランジスタチップ４８をボンディングワイヤ４９を介してトランジスタ用ランド５８に接続している。
その他の構成は上述の実施形態と同様であり、同部材には同符号を付して説明を省略する。尚、本図においてはジャンパー線を省略している。
【００５４】
このように、表側面に設けた回路パターンと裏側面に設けた回路パターンとを接続するスルー用突出箔部を、ＦＰＣを構成する箔部材で、折り曲げ可能に、ＦＰＣ端面から突出させて設けたことにより、ＦＰＣ上に設ける回路パターンの自由度を大幅に増大させることができる。このことにより、表側面に設けた回路パターンと裏側面に設けた回路パターンとを接続するためのスルーホールをＦＰＣの端部に形成することによって発生するＦＰＣの幅寸法の増大を防止して撮像装置の小型化を可能にする。
【００５５】
また、複数の電子部品を突出箔部で接続することにより、ＦＰＣ上の回路パターンの自由度が更に増大する。
なお、図１３（ａ）、（ｂ）に示すようにスルー用突出箔部５７を１８０°折り返して、このスルー用突出箔部５７が形成されている面側に設けた突出箔部用ランド５９に接続固定するようにしてよい。このことにより、ＦＰＣの空きスペースを有効利用することにより、設計の自由度が大幅に向上する。
【００５６】
その他の作用及び効果は上述の実施形態と同様である。
【００５７】
図１４ないし図１６は本発明の第４実施形態に係り、図１４は撮像部の別の構成を説明する側面図、図１５はＦＰＣへの電子部品及び信号ケーブルの接続状態を示す説明図、図１６は図１４の電子部品を矢印Ｂ方向から見た図である。
【００５８】
図１４ないし図１６に示すように本実施形態においてはＦＰＣ３０に対向して設けられている突出箔部４７の間の表側面にトランジスタチップ４８を設け、このトランジスタチップ４８の上方に突出箔部４７に半田５２で接続固定されたチップコンデンサ３９を積層している。前記トランジスタチップ４８は封止樹脂５０によって覆われており、この封止樹脂５０の上にチップコンデンサ３９を載置した状態になっている。
【００５９】
即ち、トランジスタチップ４８をＦＰＣ３０上に設置し、このトランジスタチップ４８とトランジスタ用ランド５８とはボンディングワイヤ４９によって接続した後、図１５の破線で示す位置にあった突出箔部４７を折り曲げ、この状態で前記トランジスタチップ４８，ボンディングワイヤ４９及びトランジスタ用ランド５８を封止樹脂５０で封止固定する。
【００６０】
続いて、このトランジスタチップ４８などを覆っている封止樹脂５０の上にチップコンデンサ３９を載置して、このチップコンデンサ３９と突出箔部４７とを半田５２で接続固定している。
【００６１】
また、図１５（ａ），（ｂ）に示すように信号ケーブル３６の同軸ケーブル３１の芯線３５に対応するＦＰＣ３０のケーブル用ランド５５は表面側と裏面側とで異なる形状で設けられている。
その他の構成は上述の実施形態と同様であり、同部材には同符号を付して説明を省略する。
【００６２】
このように、突出箔部に接続した電子部品をＦＰＣの面上から浮かした状態で配置することにより、突出箔部に接続される電子部品の実装スペースに他の電子部品を配設することができる。このことにより、ＦＰＣ上に電子部品を高密度に実装して撮像装置の小型化が可能になる。
【００６３】
また、ＦＰＣに形成するケーブル用ランドの形状を場所や位置を考慮して任意に設定することによってＦＰＣの空きスペースを有効利用してＦＰＣの小型化が可能になる。
その他の作用及び効果は上述の実施形態と同様である。
【００６４】
なお、前記チップコンデンサー３９をトランジスタチップ４８上に積層させるのではなく、図１７に示すように同軸ケーブル３１の外皮３４上にチップコンデンサー３９を積層するようにしても良い。即ち、ＦＰＣ３０のＣＣＤチップ２７側に設けられている回路パターンに同軸ケーブル３１の芯線３５を接続した後、この同軸ケーブル３１の上方にチップコンデンサー３９を配置し、突出箔部４７を９０°折り曲げて、この突出箔部４７をチップコンデンサー３９の電極部に半田５２で接続固定した後、封止樹脂４５で全体を覆っている。
【００６５】
このように、同軸ケーブルの接続部をＦＰＣの前方側に設けることによって硬質長の短縮に寄与することができる。また、同軸ケーブルの上方に配置したチップコンデンサーがケーブル固定部材の役目を兼ねるので接続強度を向上させることができる。
【００６６】
ところで、突出箔部の構成は上述の実施形態に限定されるものではなく、以下のような構成であってもよい。なお、上述の実施形態と同部材には同符号を付して説明を省略する。
図１８を参照して突出箔部の他の構成を説明する。
【００６７】
図（ａ）に示すように本実施形態に示す突出箔部は、通常ＦＰＣ３０上に形成する回路パターンであり、例えば略コ字形状の回路パターンをＦＰＣ３０のベース部材に対して突出させて設けた突出パターン６１である。なお、ＦＰＣ３０に形成されている回路パターン上にはカバーレイ４６が設けられている。このため、図（ｂ）に示すように前記突出パターン６１を１８０°折り返してカバーレイ４６上に配置させることにより、立体的な回路パターンが形成される。
このことにより、ＦＰＣの小型化を保持した状態で立体配線を可能にすることができる。
【００６８】
図１９を参照して突出箔部の別の構成を説明する。
図（ａ），（ｂ）に示すように本実施形態の突出箔部は、ＦＰＣ３０のベース基材に対して突出したケーブル接続用箔部６２であり、前記ベース基材に対して９０°折り曲げた箔部に同軸ケーブル３１の芯線３５を接続している。
このことにより、立体的な配線を可能にすることができると共に、ＦＰＣ上のスペースを有効利用することができる。
【００６９】
図２０を参照して突出箔部のまた別の構成を説明する。
図（ａ）に示すように本実施形態の突出箔部は、ＦＰＣ３０のベース基材に対して突出した、例えば略Ｌ字形状のＬ字箔部６３であり、図（ａ）に示すようにＦＰＣ３０にチップコンデンサー３９を搭載した後、図（ｂ）に示すようにＦＰＣ３０を所定角度、例えば３０°に折り曲げた状態にして、Ｌ字箔部６３を９０°折り曲げることによって、チップコンデンサー３９の電極部にＬ字箔部６３を接続固定している。このことにより、ＦＰＣを確実に所定角度屈曲させた状態で保持することができる。
なお、前記Ｌ字箔部６３を図（ａ）の状態で９０°折り曲げたとき、チップコンデンサー３９の電極部とＬ字箔部３９とは電気的に接続されないようになっている。また、ＦＰＣ３０上にチップコンデンサー３９などが実装されていないときにはＬ字箔部６３と突出箔部４７とを直接接続することによって、前記図１８で示したような立体的な回路パターンとして使うこともできる。
【００７０】
本発明は、以上述べた実施の形態のみに限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能である。
【００７１】
［付記］
以上詳述したような本発明の上記実施形態によれば、以下の如き構成を得ることができる。
【００７２】
（１）観察対象部位の観察像を結像させて電気信号を得る固体撮像素子と、この固体撮像素子に接続され電子部品を実装するフレキシブルプリント基板と、このフレキシブルプリント基板に接続される信号ケーブルとで構成した撮像部とを備えた撮像装置において、
前記フレキシブルプリント基板に、この基板のベース部材に対して突出し、折り曲げて形成される突出箔部を設けた撮像装置。
【００７３】
（２）前記突出箔部をフレキシブルプリント基板の外周端面から突出した付記１記載の撮像装置。
【００７４】
（３）前記突出箔部をフレキシブルプリント基板に形成した穴部の端面から突出した付記１記載の撮像装置。
【００７５】
（４）前記フレキシブルプリント基板上の電子部品を配置する電子部品実装スペースに、絶縁性の樹脂部材で形成したカバーレイを設けた付記１記載の撮像装置。
【００７６】
（５）前記突出箔部は、基板の表側面に形成した回路パターンと、裏側面に形成した回路パターンとを電気的に接続する付記１記載の撮像装置。
【００７７】
（６）前記突出箔部は電子部品に接続される付記１記載の撮像装置。
【００７８】
（７）前記突出箔部は信号ケーブルに接続される付記１記載の撮像装置。
【００７９】
（８）前記突出箔部は同じ面に形成された回路パターンに電気的に接続される付記１記載の撮像装置。
【００８０】
（９）前記突出箔部に接続した電子部品をフレキシブルプリント基板に対して浮かした状態で配設し、この突出箔部に接続される電子部品が実装されるスペースに他の電子部品を実装して、電子部品を積層した付記６記載の撮像装置。
【００８１】
（１０）前記突出箔部に接続した電子部品をフレキシブルプリント基板に対して浮かした状態で配設し、この突出箔部に接続される電子部品が実装されるスペースで信号ケーブルを接続した付記６記載の撮像装置。
【００８２】
（１１）前記突出箔部は電子部品を挟んで一対設けられている付記６記載の撮像装置。
【００８３】
（１２）前記突出箔部は前記フレキシブルプリント基板の一辺縁に２箇所以上設けられ、電気的に接続される付記１記載の撮像装置。
【００８４】
（１３）前記２箇所以上に設けられた突出箔部は電機部品を介して電気的に接続される付記１２記載の撮像装置。
【００８５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、挿入部先端部の小径化及び硬質部長の短縮化を可能にする撮像部を小型にした撮像装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１ないし図６は本発明の第１実施形態に係り、図１は電子内視鏡システムの概略構成を示す説明図
【図２】電子内視鏡の先端部の構成を説明する断面図
【図３】フレキシブルプリント基板の構成を示す説明図
【図４】信号ケーブルの構成を示す説明図
【図５】撮像部の構成を説明する詳細図
【図６】図５の撮像部を上方から見たときの図
【図７】図７ないし図９は本発明の第２実施形態に係り、図７は撮像部の他の構成を説明する側面図
【図８】図７の撮像部を上方から見たときの図
【図９】突出箔部の構成を説明する拡大図
【図１０】図１０ないし図１２は本発明の第３実施形態に係り、図１０は突出箔部を設けたＦＰＣの他の構成を示す説明図
【図１１】突出箔部の作用を説明する図
【図１２】図１０のＦＰＣを用いた撮像部の構成を説明する図
【図１３】スルー用突出箔部の他の構成を示す説明図
【図１４】図１４ないし図１６は本発明の第４実施形態に係り、図１４は撮像部の別の構成を説明する側面図
【図１５】ＦＰＣへの電子部品及び信号ケーブルの接続状態を示す説明図
【図１６】図１４の電子部品を矢印Ｂ方向から見た図
【図１７】同軸ケーブル上にチップコンデンサーを積層した撮像部の他の構成を示す説明図
【図１８】突出箔部の他の構成を示す説明図
【図１９】突出箔部の別の構成を示す説明図
【図２０】突出箔部のまた別の構成を示す説明図
【符号の説明】
３０…ＦＰＣ
４７…突出箔部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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