(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のケースと第２のケースとによって形成される閉空間に、電気部品が搭載された回路基板を縦向きに収容した電気接続箱において、
前記第２のケースにおいて回路基板の上方を除く箇所である、前記回路基板と対向する前記第２のケースの側壁に、該側壁の一部を肉薄に形成した結露発生部を設け、その結露発生部の下端縁に、前記側壁の内側面に向かう傾斜面を形成し、
前記第２のケースの側壁、前記結露発生部、及び前記傾斜面は、同じ合成樹脂にて全て一体的に形成されていることを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
第１のケースと第２のケースとによって形成される閉空間に、電気部品が搭載された回路基板を縦向きに収容した電気接続箱において、
前記第２のケースにおいて回路基板の上方を除く箇所である、前記回路基板と対向する前記第２のケースの側壁に、前記第２のケースを形成している材料よりも高熱伝導性の材料である珪素、グラファイト、アルミナ又は銅のうちいずれかからなる結露発生部を設け、
前記結露発生部は、前記第２のケースの側壁に形成された取付孔に、該第２のケースの側壁の外面よりも外側に突出しないようにはめ込まれ、接着剤を用いて取付固定されていることを特徴とする電気接続箱。
【請求項３】
第１のケースと第２のケースとによって形成される閉空間に、電気部品が搭載された回路基板を縦向きに収容した電気接続箱において、
前記第２のケースにおいて回路基板の上方を除く箇所である、前記回路基板と対向する前記第２のケースの側壁に、前記第２のケースを形成している材料よりも高熱伝導性の材料である珪素、グラファイト、アルミナ又は銅のうちいずれかからなる結露発生部を設け、
前記第２のケースは合成樹脂からなる一方、前記結露発生部は前記高熱伝導性の材料を含んで前記第２のケースよりも熱伝導率が高い合成樹脂からなり、前記第２のケース及び前記結露発生部は、２色成形によって一体的に形成されていることを特徴とする電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気接続箱に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電気接続箱では、回路基板等が設けられた第１のケースに第２のケースが装着されている。この第１のケースと第２のケースとの接合部分は密接されており、外部からの水滴が電気接続箱内に進入するのを防止している。つまり、回路基板は、第１のケースと第２のケースとによって形成される閉空間に収容されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来の電気接続箱は密閉度が高いため、電気接続箱の内部と外部との温度差が大きくなると、電気接続箱内に結露が生ずる。この結露の発生箇所が回路基板の上方であれば、回路基板や回路基板に搭載された電装品や、回路基板とバスバーとの接続部分に水滴が落下し、短絡等の電気的不具合が生じるおそれがあった。そのため、回路基板に防湿剤を塗布する必要があった。
【０００４】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、結露によって生じた水滴が電気部品等に付くのを防止することが可能な電気接続箱を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、第１のケースと第２のケースとによって形成される閉空間に、電気部品が搭載された回路基板を縦向きに収容した電気接続箱において、前記第２のケースにおいて回路基板の上方を除く箇所である、前記回路基板と対向する前記第２のケースの側壁に、該側壁の一部を肉薄に形成した結露発生部を設け、その結露発生部の下端縁に、前記側壁の内側面に向かう傾斜面を形成し、前記第２のケースの側壁、前記結露発生部、及び前記傾斜面は、同じ合成樹脂にて全て一体的に形成されていることを要旨とする。
【０００６】
請求項２に記載の発明では、第１のケースと第２のケースとによって形成される閉空間に、電気部品が搭載された回路基板を縦向きに収容した電気接続箱において、前記第２のケースにおいて回路基板の上方を除く箇所である、前記回路基板と対向する前記第２のケースの側壁に、前記第２のケースを形成している材料よりも高熱伝導性の材料である珪素、グラファイト、アルミナ又は銅のうちいずれかからなる結露発生部を設け、前記結露発生部は、前記第２のケースの側壁に形成された取付孔に、該第２のケースの側壁の外面よりも外側に突出しないようにはめ込まれ、接着剤を用いて取付固定されていることを要旨とする。
請求項３に記載の発明では、第１のケースと第２のケースとによって形成される閉空間に、電気部品が搭載された回路基板を縦向きに収容した電気接続箱において、前記第２のケースにおいて回路基板の上方を除く箇所である、前記回路基板と対向する前記第２のケースの側壁に、前記第２のケースを形成している材料よりも高熱伝導性の材料である珪素、グラファイト、アルミナ又は銅のうちいずれかからなる結露発生部を設け、前記第２のケースは合成樹脂からなる一方、前記結露発生部は前記高熱伝導性の材料を含んで前記第２のケースよりも熱伝導率が高い合成樹脂からなり、前記第２のケース及び前記結露発生部は、２色成形によって一体的に形成されていることを要旨とする。
【０００８】
以下、本発明の「作用」について説明する。
請求項１〜請求項３のいずれか１項に記載の発明によると、結露発生部によって、第２のケースにおいて回路基板の上方を除く箇所である、回路基板と対向する第２のケースの側壁に意図的に結露を生じさせることができるため、回路基板及び回路基板に搭載された電気部品の上方に結露が生じなくなる。そのため、回路基板及び電気部品に水滴が落下するのを防止することができる。その結果、電気部品等に水滴が付くのを防止することができる。
【０００９】
特に、請求項１に記載の発明によると、結露発生部は、第２のケースの側壁の一部を肉薄に形成したものである。そのため、結露発生部は、電気接続箱外部の温度の影響を受けやすくなる。つまり、結露発生部は、それ以外の箇所に比べて冷やされ易くなる。よって、簡単な構成であるにも拘わらず、結露発生部において確実に結露を生じさせることができる。
しかも、請求項１に記載の発明によると、結露発生部の下端縁には、第２のケースの側壁の内側面に向かう傾斜面が形成されているため、結露発生部で発生した水滴が下方へ流され易くなる。
また、請求項１に記載の発明によると、第２のケースに別部品等を組み付けたりする手間がかからない。従って、部品点数の増加を防止でき、製造コストの上昇を抑制することができる。
【００１０】
請求項２又は請求項３に記載の発明によると、結露発生部は、珪素、グラファイト、アルミナ又は銅のうちいずれかの高熱伝導性の材料からなるため、結露発生部以外の箇所に比べてよりいっそう冷やされ易くなる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
以下、本発明を自動車内に配置される電気接続箱に具体化した第１実施形態を図面に基づき詳細に説明する。
【００１２】
図１，図２に示すように、電気接続箱１１は合成樹脂からなる第１のケース１２を備えており、その内部にはバスバー１４と絶縁板１５とを交互に積層した積層体１６が収容されている。積層体１６の一側面には、絶縁体１７を介して電気部品である複数の電装品１８を搭載した回路基板１９が縦向きに配設されている。
【００１３】
第１のケース１２の一側には合成樹脂等の第２のケース２１が装着され、この第２のケース２１により電装品１８及び回路基板１９が覆われている。第１のケース１２と第２のケース２１とが重なっている部分は、外部から水滴が進入しないようにするために密接されている。要するに、第１のケース１２と第２のケース２１とによって閉空間が形成され、その内部に前記積層体１６、電装品１８、回路基板１９が収容されている。
【００１４】
前記第２のケース２１の一部において回路基板１９の上部（図１において右方）と対向する箇所には、結露発生部２２が設けられている。結露発生部２２は、第２のケース２１と同じ合成樹脂からなり、同第２のケース２１と一体的に形成されている。結露発生部２２は、第２のケース２１の厚みよりも薄いため、結露発生部２２とそれを除く箇所とにおいて温度差が生じ易くなっている。つまり、結露発生部２２がその周辺箇所よりも冷却され易くなる。この結果、空気中の水蒸気が結露発生部２２の内面にふれて露点以下となり、結露発生部２２の内面に水滴が生じるようになっている。結露によって発生した水滴は、第２のケース２１の内側面を伝って第２のケース２１の下部に形成された水抜き孔２３，２４を介して電気接続箱１１の外部に排出される。
【００１５】
なお、この水抜き孔２３，２４を介して電気接続箱１１の内部は外部と通じている。しかし、各水抜き孔２３，２４は非常に小さい孔であるため、電気接続箱１１の内部は実質的にほぼ密閉されているに等しい。
【００１６】
本実施形態において、第２のケース２１の厚みが１．５ｍｍであるのに対して結露発生部２２の厚みは０．７ｍｍに設定されている。言いかえると、第２のケース２１の厚みに対する結露発生部２２の厚みの比は、０．４６となっている。この値以外にも、結露発生部２２の厚みを０．４〜０．９ｍｍ（比に換算すれば０．２７〜０．６）の範囲内で任意の値に変更してもよい。要は、結露発生部２２の厚みは成形可能な限り薄くするのが望ましい。
【００１７】
従って、本実施形態によれば以下に示す効果を得ることができる。
（１）本実施形態によれば、第２のケース２１の側部である結露発生部２２の内面が意図的に結露するようになっている。そのため、結露発生部２２以外の箇所に水滴が発生しなくなる。よって、電装品１８及び回路基板１９の真上における第２のケース２１の内面において結露が生じなくなるため、電装品１８、回路基板１９、積層体１６に水滴が落下するのを防止することができる。この結果、電気接続箱１１の信頼性を高めることができる。又、回路基板１９の表面に防湿剤を塗布する必要もないので、コストの低減に貢献することができる。
【００１８】
（２）本実施形態によれば、結露発生部２２は第２のケース２１の一部を肉薄に形成したものであるため、第２のケース２１に別部品等を組み付けたりする手間がかからない。従って、部品点数の増加を防止でき、製造コストの上昇を抑制することができる。
【００１９】
（第２実施形態）
次に、この発明の第２実施形態を、前記第１実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００２０】
さて、この第２実施形態では、図３に示すように、結露発生部２２は、第２のケース２１とは別部材であって、その厚みは第２のケース２１の厚みと同じになっている。そして、結露発生部２２は、第２のケース２１の一部に形成された取付孔２１ａにはめ込まれ、接着剤を用いて取付固定されている。又、結露発生部２２は、高熱伝導材料としての珪素からなり、その熱伝導率は１６８Ｗ／ｍＫ（０℃）となっている。この材料以外にも、例えば熱伝導率が８０〜２３０Ｗ／ｍＫ（０℃）のグラファイト、熱伝導率が７Ｗ／ｍＫ（常温時）のアルミナ、熱伝導率が４０３Ｗ／ｍＫ（０℃）の銅等といった材料に変更してもよい。従って、この第２実施形態においても、前述した第１実施形態とほぼ同様の効果を発揮させることができる。
【００２１】
なお、本発明の実施形態は以下のように変更してもよい。
第１実施形態の別例として、図２に破線で示すように、結露発生部２２の下端縁に傾斜面２２ａを形成してもよい。この構成にすれば、結露発生部２２で発生した水滴が下方へ流され易くなる。
【００２２】
・第１又は第２実施形態では、結露発生部２２を回路基板１９と対向する第２のケース２１の側壁の上部に配置した。この位置以外にも、電装品１８及び回路基板１９の真上以外の箇所であれば、任意の箇所に配置してもよい。
【００２３】
・第１又は第２実施形態において、結露発生部２２を複数の箇所に設けてもよい。
・第２実施形態において、高熱伝導材料からなる結露発生部２２を、第２のケース２１よりも熱伝導率が高い合成樹脂とし、第２のケース２１及び結露発生部２２を２色成形によって一体的に形成してもよい。この場合、第２のケース２１の形成材料はポリプロピレンとし、結露発生部２２の形成材料はポリプロピレンに珪素やグラファイト等をコンパウンディングしたものにするのが好ましい。
【００２４】
・第２実施形態における結露発生部２２の厚みを、第２のケース２１の厚みと同じにするのではなく、第２のケース２１の厚みよりも薄くしてもよい。この場合、結露発生部２２の取り付けに支障をきたさない範囲でできるだけ薄くするのが望ましい。
【００２５】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
（１）  請求項１〜３のいずれかにおいて、前記第２のケースの厚みに対する結露発生部の厚みの比は、０．２〜０．６の範囲に設定されていることを特徴とする電気接続箱。
【００２６】
（２）  請求項１〜３のいずれかにおいて、前記結露発生部の高熱伝導材料は、珪素、グラファイト、アルミナ又は銅のうちいずれかであることを特徴とする電気接続箱。
【００２７】
（３）  請求項３において、前記第２のケース及び結露発生部は、いずれも合成樹脂製であって、それらは二色成形によって一体的に形成されていることを特徴とする電気接続箱。
【００２８】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、結露によって生じた水滴が電気部品等に付くのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施形態の電気接続箱を示す断面図。
【図２】その要部を示す断面図。
【図３】第２実施形態の要部を示す断面図。
【符号の説明】
１１…電気接続箱、１２…第１のケース、２１…第２のケース、１８…電装品（電気部品）、１９…回路基板、２１ａ…取付孔、２２…結露発生部、２２ａ…傾斜面。
【図１】
0003613141.tif 000002
【図２】
0003613141.tif 000003
【図３】
0003613141.tif 000004