(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の絶縁された領域にそれぞれ形成された下地金属層に、無電解めっき法により導体層をめっきして、回路部及び配線部を同時に形成するプリント配線板の製造方法であって、
前記基板上に絶縁層を形成する絶縁膜形成工程と、
前記絶縁層上の領域であって、前記回路部を完成させるための回路部形成予定領域及び前記配線部を形成するための配線部形成予定領域を除く領域にめっきレジスト膜を形成した後、該めっきレジスト膜を含めた全面に下地金属層を形成する下地金属層形成工程と、
前記下地金属層の全面にレジスト膜を塗布した後、前記回路部形成予定領域及び配線部形成予定領域のみに穴埋めレジスト膜を形成する穴埋めレジスト膜形成工程と、
前記穴埋めレジスト膜をマスクとして不要な前記下地金属層を除去する不要下地金属層除去工程と、
前記穴埋めレジスト膜を除去した後、前記回路部形成予定領域及び配線部形成予定領域の下地金属層に無電解めっき法により導体層を形成する導体層めっき工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記めっきレジスト膜の形成前に、前記回路部形成予定領域の前記絶縁膜にビアホールを形成することを特徴とする請求項１記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記下地金属層形成工程におけて、前記下地金属層の形成をスパッタ法により行うことを特徴とする請求項１又は２記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記導体層めっき工程において、前記回路部形成予定領域にコンタクト電極を形成する一方、前記配線部形成予定領域に配線を形成することを特徴とする請求項１、２又は３記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
前記絶縁層として、感光性樹脂又は熱硬化性樹脂を用いることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
前記穴埋めレジスト膜として、感光性樹脂又は熱硬化性樹脂を用いることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
基板上の絶縁された領域にそれぞれ形成された下地金属層に、無電解めっき法により導体層をめっきして、絶縁層内にビアホールを有する回路部と前記絶縁層上に形成された配線部とを同時に形成するプリント配線板の製造方法であって、
前記基板上に前記絶縁層を形成する絶縁膜形成工程と、
前記絶縁層上の領域であって、前記回路部を完成させるための回路部形成予定領域及び前記配線部を形成するための配線部形成予定領域を除く領域にめっきレジスト膜を形成した後、該めっきレジスト膜を含めた全面に下地金属層を形成する下地金属層形成工程と、
前記下地金属層の全面にレジスト膜を塗布した後、前記回路部形成予定領域及び配線部形成予定領域のみに穴埋めレジスト膜を形成する穴埋めレジスト膜形成工程と、
前記穴埋めレジスト膜をマスクとして不要な前記下地金属層を除去する不要下地金属層除去工程と、
前記穴埋めレジスト膜を除去した後、前記回路部形成予定領域及び配線部形成予定領域の下地金属層に無電解めっき法により導体層を形成する導体層めっき工程とを含むことを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、プリント配線板の製造方法に係り、詳しくは、下地金属層に無電解めっき法により導体層をめっきして回路部及び配線部を同時に形成するプリント配線板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
各種電子部品に広く使用されているプリント配線板を製造するには、基板上の必要領域に配線を形成する手段としてめっき法が広く用いられている。このめっき法は、電流を流すことにより予め基板上に形成されている下地金属層に導体層をめっきする電解めっき法と、電流を流さないで下地金属層に導体層をめっきする無電解めっき法とに大別される。これらのめっき法のうち、特に無電解めっき法は、下地金属層に対してダメージを与えることなく均一性良く導体層をめっきできるので、好んで採用されている。
【０００３】
上述のような無電解めっき法を利用して、基板上の絶縁された位置にそれぞれ下地金属層を形成した後、各下地金属層に無電解めっき法により導体層をめっきして回路部及び配線部を同時に形成するプリント配線板の製造方法が、従来から実施されている。
以下、図６及び図７を参照して、同プリント配線板の製造方法について工程順に説明する。
まず、図６（ａ）に示すように、例えば樹脂、セラミック等の絶縁性材料から成る基板５１を用意して、この基板５１の所望領域に周知の方法で回路パターン５２を形成した後、回路パターン５２を含めた全面を覆うように絶縁層５３を形成する。
【０００４】
次に、図６（ｂ）に示すように、周知のフォトリソグラフィ法を利用して、絶縁膜５３を選択的に除去して、回路パターン５２の一部を露出するビアホール５４を形成する。次に、図６（ｃ）に示すように、スパッタ法により、ビアホール５４を含めた全面にめっきの活性核となる下地金属層５５を形成する。次に、図７（ｄ）に示すように、下地金属層５５上のめっきが不要な領域をポジ型レジスト等の感光性樹脂から成るめっきレジスト膜５６で覆う。絶縁層５３上の回路部形成予定領域には、後述するように、配線部を構成する配線を形成するためのウィンドウ６６が形成される。
【０００５】
次に、図７（ｅ）に示すように、無電解めっき法によりめっきレジスト膜５６でマスクされていない下地金属層５５上に導体層をめっきして、ビアホール５４内にコンタクト電極５７を形成すると同時に、絶縁層５３のウィンドウ６６内に配線５８を形成する。次に、図７（ｆ）に示すように、めっきレジスト膜５６を除去した後、エッチングによりめっきレジスト膜５６でマスクされていた不要な下地金属層５５を除去することにより、基板５１上の絶縁された領域にそれぞれ回路部５９及び配線部６０を形成したプリント配線板を完成させる。
【０００６】
ところで、上述のプリント配線板の製造方法では、図７（ｆ）のエッチング工程において、不要な下地金属層５５を除去するためのエッチング液として、エッチングレートの高いものを使用すると、回路部５９のコンタクト電極５７又は配線部６０の配線５８の側面もエッチングしてしまうので、コンタクト電極５７又は配線５８の幅及び膜厚が設計値よりも小さくなってしまう欠点が生ずる。それゆえ、上述のエッチング液としては、エッチングレートの低いものを使用せざるを得ない。この結果として、図７（ｆ）に示すように、不要な下地金属層５５Ａが完全に除去されないで、残渣として残ってしまう場合が生ずる。このように生じた残渣は、絶縁されるべきコンタクト電極５７と配線５８とを短絡させる原因となる。
【０００７】
上述のような欠点を伴わないプリント配線板の製造方法が、従来から知られている。以下、図８及び図９を参照して、同プリント配線板の製造方法について、工程順に説明する。
まず、図８（ａ）、（ｂ）に示すように、図６（ａ）、（ｂ）と略同様な工程により、基板６１上の所望領域に回路部５２を形成し、全面に絶縁層５３を形成した後、絶縁膜５３を選択的に除去して、回路部５２の一部を露出するビアホール５４を形成する。次に、図８（ｃ）に示すように、絶縁層５３上のめっきが不要な領域を感光性樹脂から成るめっきレジスト膜６２で覆う。
【０００８】
次に、図９（ｄ）に示すように、スパッタ法により、ビアホール５４及びめっきレジスト膜６２を含めた全面にめっきの活性核となる下地金属層５５を形成する。次に、図９（ｅ）に示すように、研磨により不要な下地金属層５５を除去した後、図９（ｆ）に示すように、無電解めっき法により残されている下地金属層５５上に導体層をめっきしてコンタクト電極５７を形成すると同時に、配線５８を形成する。次に、めっきレジスト膜６２を除去することにより、基板６１上の絶縁された領域にそれぞれ回路部５９及び配線部６０を形成したプリント配線板を完成させる。
【０００９】
ところで、上記従来のプリント配線板の製造方法では、図９（ｅ）の研磨工程において、下地金属層５５の全面を露出したままで研磨を行うので、ビアホール５４の角部の近辺の側壁５４Ａを覆っている下地金属層５５がダメージを受けて削れてしまう欠点が生ずる。あるいは、同様な理由によって、配線部６０の下地金属層５５が部分的に削れてしまう欠点が生ずる。このため、下地金属層５５にめっきするときに、下地金属層５５の削れた部分にはめっきが付かないので、設計通りのコンタクト電極５７又は配線５８が形成されないことになって、信頼性の高い回路部５９及び配線部６０が形成できなくなる。
【００１０】
不要な下地金属層５５を除去するときにビアホール５４内の必要な下地金属層５５を保護した状態で行うようにしたプリント配線板の製造方法が、例えば特開平２−５４９２７号公報に開示されている。以下、図１０及び図１１を参照して、同プリント配線板の製造方法について、工程順に説明する。
まず、図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、図６（ａ）〜（ｃ）と略同様な工程により、基板７１上の所望領域に回路部５２を形成し、全面に絶縁層５３を形成した後、絶縁膜５３を選択的に除去して、回路パターン５２の一部を露出するビアホール５４を形成する。次に、ビアホール５４を含めた全面にめっきの活性核となる下地金属層５５を形成する。
【００１１】
次に、図１０（ｄ）に示すように、全面に感光性樹脂から成るレジスト膜６３を塗布した後、通常のフォトリソグラフィ法のように、乾燥、露光、現像処理を行って、図１１（ｅ）に示すように、ビアホール５４内にのみめっきレジスト膜を残すように処理して穴埋めレジスト膜６４する。次に、図１１（ｆ）に示すように、穴埋めレジスト膜６４によりマスクされないで露出されている不要な下地金属層５５をエッチングした後、図１１（ｇ）に示すように、無電解めっき法によりビアホール５４内に残されている下地金属層５５上に導体層をめっきしてコンタクト電極５７を形成して、プリント配線板を完成させる。
このようなプリント配線板の製造方法によれば、不要な下地金属層５５を除去するときは、図１１（ｅ）に示すように、ビアホール５４内の必要な下地金属層５５を穴埋めレジスト膜６４により保護した状態で行うので、ビアホール５４の角部の近辺の側壁５４Ａを覆っている下地金属層５５がダメージを受けないため、その下地金属層５５の削れるを防止することができる。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、特開平２−５４９２７号公報記載のプリント配線板の製造方法では、ビアホールにコンタクト電極を形成する回路部のみを形成する製造方法を対象としているので、回路部と共に必要な配線部を形成する場合には、別工程で形成しなければならないので製造工程数が増加する、という問題がある。
すなわち、プリント配線板では回路部と回路部との間を電気的に接続する配線部が必要になるが、上記公報では回路部と配線部とを同時に形成するプリント配線板の製造方法は対象としていないので、配線部を形成するには別の配線形成工程が必要になるため、プリント配線板の製造工程数が増加して、コストアップが避けられなくなる。
【００１３】
この発明は、上述の事情に鑑みてなされたもので、下地金属層に無電解めっき法により導体層をめっきして回路部及び配線部を同時に形成するプリント配線板の製造において、信頼性の高い回路部及び配線部を形成することができるようにしたプリント配線板の製造方法を提供することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、請求項１記載の発明は、基板上の絶縁された領域にそれぞれ形成された下地金属層に、無電解めっき法により導体層をめっきして回路部及び配線部を同時に形成するプリント配線板の製造方法に係り、前記基板上に絶縁層を形成する絶縁膜形成工程と、前記絶縁層上の領域であって、前記回路部を完成させるための回路部形成予定領域及び前記配線部を形成するための配線部形成予定領域を除く領域にめっきレジスト膜を形成した後、該めっきレジスト膜を含めた全面に下地金属層を形成する下地金属層形成工程と、前記下地金属層の全面にレジスト膜を塗布した後、前記回路部形成予定領域及び配線部形成予定領域のみに穴埋めレジスト膜を形成する穴埋めレジスト膜形成工程と、前記穴埋めレジスト膜をマスクとして不要な前記下地金属層を除去する不要下地金属層除去工程と、前記穴埋めレジスト膜を除去した後、前記回路部形成予定領域及び配線部形成予定領域の下地金属層に無電解めっき法により導体層を形成する導体層めっき工程とを含むことを特徴としている。
【００１５】
請求項２記載の発明は、請求項１記載のプリント配線板の製造方法に係り、前記めっきレジスト膜の形成前に、前記回路部形成予定領域の前記絶縁膜にビアホールを形成することを特徴としている。
【００１６】
請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載のプリント配線板の製造方法に係り、前記下地金属層形成工程におけて、前記下地金属層の形成をスパッタ法により行うことを特徴としている。
【００１７】
請求項４記載の発明は、請求項請求項１、２又は３記載のプリント配線板の製造方法に係り、前記導体層めっき工程において、前記回路部形成予定領域にコンタクト電極を形成する一方、前記配線部形成予定領域に配線を形成することを特徴としている。
【００１８】
請求項５記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか１に記載のプリント配線板の製造方法に係り、前記絶縁層として、感光性樹脂又は熱硬化性樹脂を用いることを特徴としている。
【００１９】
請求項６記載の発明は、請求項１乃至５のいずれか１に記載のプリント配線板の製造方法に係り、前記穴埋めレジスト膜として、感光性樹脂又は熱硬化性樹脂を用いることを特徴としている。
【００２２】
請求項７記載の発明は、基板上の絶縁された領域にそれぞれ形成された下地金属層に、無電解めっき法により導体層をめっきして、絶縁層内にビアホールを有する回路部と前記絶縁層上に形成された配線部とを同時に形成するプリント配線板の製造方法に係り、前記基板上に前記絶縁層を形成する絶縁膜形成工程と、前記絶縁層上の領域であって、前記回路部を完成させるための回路部形成予定領域及び前記配線部を形成するための配線部形成予定領域を除く領域にめっきレジスト膜を形成した後、該めっきレジスト膜を含めた全面に下地金属層を形成する下地金属層形成工程と、前記下地金属層の全面にレジスト膜を塗布した後、前記回路部形成予定領域及び配線部形成予定領域のみに穴埋めレジスト膜を形成する穴埋めレジスト膜形成工程と、前記穴埋めレジスト膜をマスクとして不要な前記下地金属層を除去する不要下地金属層除去工程と、前記穴埋めレジスト膜を除去した後、前記回路部形成予定領域及び配線部形成予定領域の下地金属層に無電解めっき法により導体層を形成する導体層めっき工程とを含むことを特徴としている。
【００２３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、この発明の実施の形態について説明する。説明は実施例を用いて具体的に行う。
◇第１実施例
図１は、この発明の第１実施例であるプリント配線板の製造方法を工程順に示す工程図、図２は同プリント配線板の製造方法を工程順に示す工程図、図３は同プリント配線板の製造方法により製造されたプリント配線板の概略構成を示す断面図である。以下、図１〜図３を参照して、同プリント配線板の製造方法について工程順に説明する。
まず、図１（ａ）に示すように、例えば樹脂、セラミック等の絶縁性材料から成る基板１を用意して、この基板１の所望領域に周知の方法で回路部２を形成した後、回路部２を含めた全面を覆うようにポジ型レジスト膜等の感光性樹脂から成る絶縁層３を形成する。
回路部２の形成は、以下のように具体的に行った。まず、基板１上の所望領域にドライフィルムをラミネートした後、回路部２に要求される回路パターンが描かれたフォトマスクを用いて、積算露光量が略１００ｍJ／ｃｍ2で紫外線照射を行った。次に、略１％の炭酸ソーダ水溶液で現像した後、塩化第二銅水溶液でエッチングを行い、次に３％苛性ソーダで不要のドライフィルムを剥離して、所望のパターンの回路部２を形成した。
【００２４】
次に、図１（ｂ）に示すように、周知のフォトリソグラフィ法を利用して、絶縁膜３を選択的に除去して、回路パターン２の一部を露出するビアホール４を形成する。
ビアホール４の形成は、以下のように具体的に行った。まず、絶縁層３としてポジ型レジスト膜等の感光性樹脂を用いて、カーテンコーター、スクリーン印刷法、スピンコーター、スロットコーター等の塗布手段のうち、例えばカーテンコーターにより略３０μｍの膜厚に塗布した。次に、略７５℃で略６０分乾燥し、積算露光量が略４００ｍJ／ｃｍ2で紫外線照射を行った後、ジェタノールアミンを含む現像液（液温；略３０℃）で現像し、略１６０℃で略６０分熱硬化処理を行って、ビアホール４を形成した。
【００２５】
次に、図１（ｃ）に示すように、絶縁層３上のめっきが不要な領域を感光性樹脂から成るめっきレジスト膜１２で覆う。絶縁層３上の配線部形成予定領域には、後述するように、配線部を構成する配線を形成するためのウィンドウ６が形成される。
めっきレジスト膜１２の形成は、以下のように具体的に行った。まず、絶縁層３上にポジ型レジスト等の感光性樹脂を、カーテンコーター、スクリーン印刷法、スピンコーター、スロットコーター等の塗布手段のうち、例えばスピンコーターにより略２０μｍの膜厚に塗布した。次に、略９０℃で略３０分乾燥し、積算露光量が略１０００ｍJ／ｃｍ2で紫外線照射を行った後、テトラメチルアンモニウムハイドロオキダイドを含む現像液（液温；略３０℃）で現像して、めっきレジスト膜１２を形成した。
【００２６】
次に、図１（ｄ）に示すように、スパッタ法により、ビアホール４、ウィンドウ６及びめっきレジスト膜１２を含めた全面にめっきの活性核となる下地金属層５を形成する。具体的には、基板１を、真空度が略１．６×１０4Ｐａのスパッタ装置内に収容して、略４アンペアのスパッタ電流を流して、一例としてチタン／銅膜からなる略３００ｎｍの膜厚の下地金属層５を形成した。
【００２７】
次に、図２（ｅ）に示すように、予め破線で示すように、全面に感光性樹脂から成るレジスト膜を塗布した後、通常のフォトリソグラフィ法のように、乾燥、露光、現像処理を行って、ビアホール４及びウィンドウ６内にのみめっきレジスト膜を残すように処理して穴埋めレジスト膜１３を形成する。
穴埋めレジスト膜１３の形成は、以下のように具体的に行った。まず、全面にポジ型レジスト等の感光性樹脂を、カーテンコーター、スクリーン印刷法、スピンコーター、スロットコーター等の塗布手段のうち、例えばスピンコーターにより、ビアホール４内を完全に充填できる膜厚に塗布した。次に、略９０℃で略３０分乾燥し、積算露光量が略１０００ｍJ／ｃｍ2で紫外線照射を行った。次に、表面に露出している不要な下地金属層５を、バフ、サンドブラスト、ウエットブラスト、ベルトサンダー等の研磨手段のうち、例えばサンドブラストにより研磨して除去することにより、ビアホール４及びウィンドウ６内にのみ穴埋めレジスト膜１３を形成した。
【００２８】
次に、図２（ｆ）に示すように、穴埋めレジスト膜１３によりマスクされないで露出されている不要な下地金属層５をエッチングする。このとき、後述するようにコンタクト電極を形成すべきビアホール４及びウィンドウ６内の下地金属層５は穴埋めレジスト膜１３により保護されているので、ビアホール４の角部の近辺の側壁４Ａを覆っている下地金属層５がダメージを受けないため、その下地金属層５の削れるを防止することができる。それゆえ、下地金属層５にめっきするときに、ビアホール４の角部の近辺の側壁４Ａにもめっきが付くようになるので、設計通りのコンタクト電極又は配線の形成が可能になって、後述するように信頼性の高い回路部及び配線部が形成できるようになる。
【００２９】
次に、図２（ｇ）に示すように、ビアホール４及びウィンドウ６内の既に紫外線露光してある穴埋めレジスト膜１３を、例えば苛性ソーダで現像することにより除去する。
【００３０】
次に、図２（ｈ）に示すように、無電解めっき法によりビアホール４及びウィンドウ６内に残されている下地金属層５上に導体層をめっきしてコンタクト電極７及び配線８を形成する。
コンタクト電極７及び配線８の形成は、以下のように具体的に行った。すなわち、次のような成分の無電解めっき法液に、基板１を浸漬して、略１５μｍの膜厚のコンタクト電極７及び配線８を形成した。
・  エチレンジアミン四酢酸：３０ｇ／リットル
・  銅イオン：２〜３ｇ／リットル
・  ＮａＯＨ：９〜１２ｇ／リットル
・  ＨＣＨＯ：３〜６ｇ／リットル
・  ｐＨ：１２〜１４
次に、基板１を、例えばＭＥＫ（メチルエチルケトン）に略１分間浸漬して、めっきレジスト膜１２を除去することにより、図３に示すような、プリント配線板２０を完成させる。
【００３１】
同図に示したプリント配線板２０は、基板１上の回路部９のビアホール４内及び配線部１０の絶縁層３上に絶縁されるようにそれぞれ下地金属層５が形成され、各下地金属層５には無電解めっき法により導体層がめっきされてコンタクト電極７及び配線８が形成されている。そして、このコンタクト電極７は回路部９を構成すると共に、配線８は配線部１０を構成している。また、コンタクト電極７及び配線８の底面及び側面にはそれぞれ下地金属層５が形成されている。
【００３２】
このように、回路部９及び配線部１０を構成するコンタクト電極７及び配線８の底面及び側面を下地金属層５で覆う構造とすることにより、コンタクト電極７及び配線８は無電解めっき法による形成時に、幅及び膜厚が安定に形成されるので、信頼性の高い回路部９及び配線部１０が形成される。
【００３３】
このように、この例の構成によれば、回路部９のコンタクト電極７を形成すべきビアホール４内、及び配線部１０の配線８を形成すべきウィンドウ６内の下地金属層５を穴埋めレジスト膜１３により保護した状態で、露出されている不要な下地金属層５のエッチングを行うので、ビアホール４の角部の近辺の側壁４Ａを覆っている下地金属層５がダメージを受けないため、下地金属層５の削れるのを防止することができる。
したがって、下地金属層に無電解めっき法により導体層をめっきして回路部及び配線部を同時に形成するプリント配線板の製造において、信頼性の高い回路部及び配線部を形成することができる。
【００３４】
◇第２実施例
図４は、この発明の第２実施例であるプリント配線板の製造方法を工程順に示す工程図である。この例のプリント配線板の製造方法の構成が、上述した第１実施例のプリント配線板の製造方法の構成と大きく異なるところは、ビアホールを形成する絶縁層として熱硬化性樹脂を用いて、レーザ法によりビアホールを形成するようにした点である。
まず、図４（ａ）に示すように、例えば樹脂、セラミック等の絶縁性材料から成る基板１を用意して、この基板１の所望領域に周知の方法で回路部２を形成した後、回路部２を含めた全面を覆うように熱硬化性樹脂から成る絶縁層１４を形成する。
【００３５】
この絶縁層１４の形成は、まず、全面に熱硬化性樹脂を、カーテンコーター、スクリーン印刷法、スピンコーター、スロットコーター等の塗布手段のうち、例えばカーテンコーターにより略３０μｍの膜厚に塗布した。次に、略７５℃で略６０分乾燥し、略１６０℃で略６０分熱硬化処理を行って熱硬化した。
【００３６】
次に、図４（ｂ）に示すように、エキシマレーザ、ＹＡＧレーザ、ＣＯ2レーザ等により絶縁層１４の所望領域に紫外光（波長；２００〜３００ｎｍ）のレーザ照射を行って、その部分の絶縁層１４を除去して、ビアホール７を形成した。
この後の工程は、第１実施例の図１（ｃ）以下の工程と略同様である。この例によれば、特にレーザを利用してビアホール７を形成するので、特に微細な径のビアホールを形成する場合に有利である。
【００３７】
このように、この例の構成によっても、第１実施例において述べたのと略同様な効果を得ることができる。
加えて、この例の構成によれば、特に微細な径のビアホールを形成することができる。
【００３８】
◇第３実施例
図５は、この発明の第３実施例であるプリント配線板の製造方法を工程順に示す工程図である。この例のプリント配線板の製造方法の構成が、上述した第１実施例のプリント配線板の製造方法の構成と大きく異なるところは、穴埋めレジスト膜熱硬化性樹脂を用いて、レーザ法により除去するようにした点である。
まず、図１（ｄ）までは第１実施例と略同様な工程を経た後、図５（ａ）に示すように、予め破線で示すように、全面に熱硬化性樹脂を、カーテンコーター、スクリーン印刷法、スピンコーター、スロットコーター等の塗布手段のうち、例えばカーテンコーターにより、ビアホール４内を完全に充填できる膜厚に塗布した。次に、略９０℃で略３０分乾燥し、略１６０℃で略６０分熱硬化処理を行って熱硬化して穴埋めレジスト膜１５を形成した。
【００３９】
次に、図１（ｆ）の第１実施例と略同様な工程を経た後、図５（ｂ）に示すように、エキシマレーザ、ＹＡＧレーザ、ＣＯ2レーザ等により穴埋めレジスト膜１５に紫外光（波長；２００〜３００ｎｍ）のレーザ照射を行って、除去した。
この後の工程は、第１実施例の図１（ｈ）以下の工程と略同様である。この例によれば、特にレーザを利用して穴埋めレジスト膜１５を除去するので、特に微細な径のビアホールの穴埋めレジスト膜を除去する場合に有利である。
【００４０】
このように、この例の構成によっても、第１実施例において述べたのと略同様な効果を得ることができる。
加えて、この例の構成によれば、特に微細な径のビアホールの穴埋めレジスト膜を除去することができる。
【００４１】
以上、この発明の実施例を図面により詳述してきたが、具体的な構成はこの実施例に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計の変更等があってもこの発明に含まれる。例えば、無電解めっき法により導体層をめっきする下地金属層の形成手段は、スパッタ法に限らず、ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition）法などの他の手段を利用することができる。また、絶縁材料として感光性樹脂を用いる場合には、ポジ型に限らずネガ型を用いることもできる。また、各工程における各種条件は、一例を示したものであり、用途、目的等によって変更することができる。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明のプリント配線板の製造方法の構成によれば、回路部のコンタクト電極を形成すべきビアホール内、及び配線部の配線を形成すべきウィンドウ内の下地金属層を穴埋めレジスト膜により保護した状態で、露出されている不要な下地金属層のエッチングを行うので、ビアホールの角部の近辺の側壁を覆っている下地金属層がダメージを受けないため、下地金属層の削れるのを防止することができる。
したがって、下地金属層に無電解めっき法により導体層をめっきして回路部及び配線部を同時に形成するプリント配線板の製造において、信頼性の高い回路部及び配線部を形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施例であるプリント配線板の製造方法を工程順に示す工程図である。
【図２】同プリント配線板の製造方法を工程順に示す工程図である。
【図３】同プリント配線板の製造方法により製造されたプリント配線板の概略構成を示す断面図である。
【図４】この発明の第２実施例であるプリント配線板の製造方法を工程順に示す工程図である。
【図５】この発明の第３実施例であるプリント配線板の製造方法を工程順に示す工程図である。
【図６】従来のプリント配線板の製造方法を工程順に示す工程図である。
【図７】同プリント配線板の製造方法を工程順に示す工程図である。
【図８】同プリント配線板の製造方法を工程順に示す工程図である。
【図９】同プリント配線板の製造方法を工程順に示す工程図である。
【図１０】同プリント配線板の製造方法を工程順に示す工程図である。
【図１１】同プリント配線板の製造方法を工程順に示す工程図である。
【符号の説明】
１      基板
２      回路パターン
３      絶縁層（感光性樹脂）
４、７      ビアホール
４Ａ      ビアホール４の角部の近辺の側壁
５      下地金属層
６      ウィンドウ
９      回路部
１０      配線部
１２      めっきレジスト膜
１３      穴埋めレジスト膜（感光性樹脂）
１４      絶縁層（熱硬化性樹）
１５      穴埋めレジスト膜（熱硬化性樹脂）
２０      プリント配線板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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