(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上下型からなる成形金型の内部に、被覆電線の先端部導体に端子金具を圧着した端末接続部を収容してセットする成型空洞のモールド部が設けられ、このモールド部に溶融状態のモールド樹脂を射出注入して前記端末接続部を被覆成形して防水処理を施し、この被覆成形後の端末接続部を離型して型外に取り出すようにした被覆電線端末接続部の防水処理装置であって、
前記上型のモールド部の鋳込み面を所定の曲率の湾曲ドーム形状に成形すると共に、前記下型のモールド部の鋳込み面を断面矩形の凹溝形状に成形してなり、
前記成形金型の離型時に前記被覆成形後の端末接続部が前記下型のモールド部に残り、前記被覆成形後の端末接続部が前記上型のモールド部から容易に離型するようにしたことを特徴とする被覆電線端末接続部の防水処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂モールドして防水処理を施した被覆電線端末接続部の防水処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、被覆電線の場合はその先端部を皮剥して導体を露出させ、その裸線導体にかしめなどして圧着した端子金具を介して電気部品や機器に接続される。圧着後の裸線導体はそのままの状態にすると水分が伝わって浸透し、そこから毛細管現象によって被覆電線中に浸入する不都合がある。それを防止するために裸線導体を含む端末接続部を様々な被覆手段でもって保護して防水処理する。
【０００３】
たとえば、特開平１０−２８９７４５号公報に記載されたアース用端子金具は、端末接続部の裸線導体に熱収縮チューブを被せて加熱溶着することで防水処理を施している。また、特開平１１−１２０９８６号公報に記載されたバッテリホルダ用接続プレートのように、電気自動車の電源電池への配線において、裸線導体に端子金具を圧着した端末接続部をモールド樹脂で被覆保護して防水処理を施す技術も周知である。
【０００４】
図４（ａ），（ｂ）は、上記後者の樹脂モールド防水処理装置について概念的に説明するために、装置主要部を構成する成形金型においてモールド樹脂を射出後に冷却硬化させて離型に臨む前後の態様を概略的に示す正面断面図である。
【０００５】
金型成形に備えて、予め成形ワークとしての被覆電線１はその先端部を皮剥した導体２を露出させ、この裸線導体２に端子金具のかしめ部３をかしめなどして圧着することで端末接続部を形成する。
【０００６】
金型４は上型５および下型６からなり、それら上下型５，６の内部に上記端末接続部がセットされる成型空洞のモールド部７，８が設けられ、射出ゲートの湯道から溶融したモールド樹脂９を注入して端末接続部のほぼ全体を被覆するようにして溶着させる。モールド樹脂９が冷却硬化した後、図４（ｂ）に示すように、上下型５，６を相対に作動させてモールド成形による防水処理を終えた端末接続部が離型される。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この図４（ａ），（ｂ）に示す従来の樹脂モールド防水処理装置にあっては、図４（ｂ）に示す離型時、モールド樹脂８を溶着して防水処理を終えた端末接続部の全体が上型２と一緒に持ち上がってしまう。作業者はそうした端末接続部を上型２から取り外すために下方から覗き上げることになり、不自然な作業姿勢をとらざるを得ず、量産ともなると負担が増して成形作業の能率を低下させる原因となっている。
【０００８】
したがって、本発明の目的は、被覆電線の先端部導体に端子金具を圧着して形成される端末接続部を金型で樹脂被覆成形して防水処理するにあたって、成形後の端末接続部を好適状態で離型できるようにすることで、成形作業の能率を高めた被覆電線端末接続部の防水処理装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明にかかる請求項１に記載の被覆電線端末接続部の防水処理装置は、上下型からなる成形金型の内部に、被覆電線の先端部導体に端子金具を圧着した端末接続部を収容してセットする成型空洞のモールド部が設けられ、このモールド部に溶融状態のモールド樹脂を射出注入して前記端末接続部を被覆成形して防水処理を施し、この被覆成形後の端末接続部を離型して型外に取り出すようにした被覆電線端末接続部の防水処理装置であって、前記上型のモールド部の鋳込み面を所定の曲率の湾曲ドーム形状に成形すると共に、前記下型のモールド部の鋳込み面を断面矩形の凹溝形状に成形してなり、前記成形金型の離型時に前記被覆成形後の端末接続部が前記下型のモールド部に残り、前記被覆成形後の端末接続部が前記上型のモールド部から容易に離型するように構成したことを特徴とする。
【００１０】
以上の構成から、下型との合わせ部に設けられた上型のモールド部の鋳込み面を所定の曲率の湾曲ドーム形状に成形し、下型のモールド部の鋳込み面を断面矩形の凹溝形状に成形しておくことにより、溶融状態のモールド樹脂を下型のモールド部との間に射出注入して端末接続部を被覆する。モールド樹脂の冷却硬化後に離型する際、被覆成形後の端末接続部が上型のモールド部から容易に離型して、下型のモールド部に留まる。下型に留まった被覆成形後の端末接続部は自然な作業姿勢でもって取り外すことができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明にかかる被覆電線端末接続部の防水処理装置の実施の形態について、図面に基づいて詳細に説明する。
【００１２】
図１は、被覆電線１０の先端部を皮剥して露出させた裸線導体１１に端子金具２０をかしめて圧着した防水処理前の端末接続部を示す斜視図である。端子金具２０は、先端部の平坦な接続部２１の中央部が開口部２２となっており、防水処理後を示す図３のように、たとえばボルト４１を挿通させて自動車ボディ４２などに接続してアース線として使用される。また、接続部２１の後方部はかしめ加工して裸線導体１１に圧着するかしめ部２３，２４が設けられている。
【００１３】
図２（ａ），（ｂ）は、かかる端末接続部をセットして防水処理を施す装置主要部の成形金型５０において、モールド樹脂の射出後に冷却硬化させて離型に臨む前後の態様を示す断面図である。
【００１４】
成形金型５０は上型５１および下型５２などからなり、それら上下型５１，５２の内部に上記端末接続部がセットされる成型空洞のモールド部５３，５４が設けられ、射出ゲートの湯道から溶融状態のモールド樹脂３０を注入して端末接続部のほぼ全体を被覆するようにして溶着させる。
【００１５】
本例の上型５１にあっては、そのモールド部５３の断面形状を図２（ｂ）に示すように形成している。モールド樹脂３０で被覆後の端末接続部を所要の形状に成形するために、モールド部５３は本発明でいう型抜き勾配または型抜き曲率のうち、たとえば大小の曲率Ｒ１，Ｒ２でもって湾曲ドーム形状に形成されている。
【００１６】
それに対して、本例の下型５２にあっては、そのモールド部５４の断面形状は断面矩形の凹溝形状となっており、図の上下の天地方向でいう垂直な溝両側の壁面と冷却硬化後のモールド樹脂３０の鋳肌面との間に適度な摩擦力が得られるようになっている。
【００１７】
以上の型構造によって、図２（ａ）に示すように、型内のモールド部５３，５４に溶融状態のモールド樹脂３０が所定量射出して注入され、モールド部５３，５４内で冷却硬化させた後、図２（ｂ）に示すように、上下型５１，５２を相対方向へこの場合は上型５１を上方向Ｐに上昇作動させる。モールド樹脂３０による被覆成形で防水処理を終えた端末接続部の上部は湾曲形状の凸形に成形され、上型５１は型抜き曲率Ｒ１，Ｒ２でもってその凸形上部から円滑に離型する。
【００１８】
下型５２では、そのモールド部５４の両側の溝壁面と成形後の端末接続部の被覆樹脂の両側鋳肌面との適度な摩擦により、モールド部５４内に端末接続部を保持する。
【００１９】
作業者はそのように下型５２に保持された成形後の端末接続部を、モールド部５４から自然な作業姿勢でもって難なく型抜きして取り出すことができるので、成形作業がはかどる。
【００２０】
図３は、モールド樹脂３０による被覆成形して防水処理後の端末接続部を、その端子金具２０先端の接続部２１においてボルト４１で自動車ボディ４２に接続してアース線として使用する一態様を示している。
【００２１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明にかかる請求項１に記載の被覆電線端末接続部の防水処理装置は、下型５２との合わせ部に設けられた上型５１のモールド部５３の鋳込み面を所定の曲率の湾曲ドーム形状に成形し、下型５２のモールド部５４の鋳込み面を断面矩形の凹溝形状に成形しておくことにより、溶融状態のモールド樹脂３０を下型５２のモールド部５４との間に射出注入して端末接続部を被覆し、モールド樹脂３０の冷却硬化後に離型する際、被覆成形後の端末接続部が上型５１のモールド部５３から容易に離型して、下型５２のモールド部５４に留まるために、その被覆成形後の端末接続部は自然な作業姿勢でもって取り外すことができ、作業負担が軽減されて成形作業の能率を高めるのに有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明にかかる被覆電線の端末接続部の実施の形態として、モールド樹脂による防水処理前の状態を示す外観斜視図である。
【図２】同図（ａ）は上下型に溶融樹脂を射出して端末接続部を被覆成形する態様を示す縦断面図であり、同図（ｂ）は樹脂硬化後の離型時に被覆成形後の端末接続部が上型から円滑に離型して下型に残る態様を示す縦断面図である。
【図３】樹脂被覆成形して防水処理後の端末接続部を自動車ボディにアース線として接続した一態様を示す一部断面による側面図である。
【図４】従来例の金型において、同図（ａ）は上下型に溶融樹脂を射出して端末接続部を被覆成形する態様を示す縦断面図であり、同図（ｂ）は樹脂硬化後の離型時に被覆成形後の端末接続部が上型に付着して持ち上げられる態様を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１０          被覆電線
１１          裸線導体
２０          端子金具
２１          接続部
２３，２４    端子金具のかしめ部
３０          モールド樹脂
５０          成形金型
５１          上型
５２          下型
５３          上型のモールド部
５４          下型のモールド部
Ｒ１，Ｒ２      型抜き曲率
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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