(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に所定の処理を行う基板処理部を装置本体に備えた基板処理装置において、支持部材を前記装置本体の内部から外部に引き出し可能に前記装置本体内に配設し、前記支持部材上の前記引き出し方向の前方側に機器を収納する第１の収納部を着脱自在に取り付けるとともに、前記支持部材上の前記第１の収納部の後方側に機器を収納する第２の収納部を前記引き出し方向と平行な方向に移動可能に取り付けたことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記第１の収納部は調整可能な機器を収納し、前記第２の収納部は調整不要な機器を収納することを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記支持部材を前記装置本体に対して前記引き出し方向と平行な方向に移動可能に支持する第１の移動部材と、前記第２の収納部を前記支持部材に対して前記引き出し方向と平行な方向に移動可能に支持する第２の移動部材とを備えたことを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記第１の移動部材は前記引き出し方向と平行な方向に互いに摺動自在に嵌合する一対のガイド部材からなり、前記第２の移動部材は前記引き出し方向と平行な方向に互いに摺動自在に嵌合する一対のガイド部材からなることを特徴とする請求項３記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板に所定の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ、液晶基板等の基板に処理液の塗布処理、現像処理、洗浄処理等の処理を行うために基板処理装置が用いられている。図５は従来の基板処理装置の側面図である。
【０００３】
図５の基板処理装置において、装置本体１００内の上部に回転式塗布部、回転式現像部、回転式洗浄部等の処理部１１０が支持部材１１１，１１２により固定されている。装置本体１００内の下部には断面コの字状のフレーム１３１，１３２が配設されている。フレーム１３１，１３２上にベースプレート１２１が載置され、ねじ１２２，１２３により固定されている。ベースプレート１２１上に一対のガイド部材１２４ａ，１２４ｂを介して収納ユニット１２０が取り付けられている。収納ユニット１２０は、タンク、弁、配管、センサ、計器類等の機器を収納している。
【０００４】
一対のガイド部材１２４ａ，１２４ｂは長手方向に互いに摺動自在に嵌合され、ガイド部材１２４ａはベースプレート１２１に固定され、ガイド部材１２４ｂは収納ユニット１２０に固定されている。それにより、収納ユニット１２０を装置本体１００の内部から外部へ矢印Ｘで示す方向に引き出すことが可能となっている。
【０００５】
収納ユニット１２０の前面には操作パネル１２５が設けられ、収納ユニット１２０の背面から配管および配線を内蔵するケーブルベア１２６が引き出されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
図６は図５の基板処理装置において収納ユニット１２０を装置本体１００の外部に引き出した状態を示す側面図である。
【０００７】
上記のように、一対のガイド部材１２４ａ，１２４ｂが長手方向に互いに摺動自在に嵌合しているので、図６に示すように、収納ユニット１２０を装置本体１００の外部に引き出すことができる。そのため、収納ユニット１２０を装置本体１００の外部に引き出した状態で収納ユニット１２０の保守作業を行うことが可能となる。
【０００８】
この場合、収納ユニット１２０の保守作業を行うためには、装置本体１００の外部に収納ユニット１２０の引き出し寸法Ｌ３よりも大きなスペースが必要となる。基板処理装置の前面側には作業者の通路があるため、収納ユニット１２０が装置本体１００の前面側に設けられている場合には、収納ユニット１２０の全体を装置本体１００の前面側に引き出して保守作業を容易に行うことができる。
【０００９】
一方、通常、基板処理装置の背面側には十分なスペースが設けられていないため、収納ユニット１２０が装置本体１００の背面側に設けられている場合には、収納ユニット１２０を装置本体１００の背面側に引き出すことができる寸法が小さくなり、保守作業が困難となる。
【００１０】
また、収納ユニット１２０が装置本体１００の前面側に設けられている場合でも、装置本体１００の前面側に十分なスペースがない場合には、同様に保守作業が困難となる。
【００１１】
本発明の目的は、装置本体の外部に十分なスペースがない場合でも装置本体の内部に設けられる収納部の保守作業を容易に行うことができる基板処理装置を提供することである。
【００１２】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
第１の発明に係る基板処理装置は、基板に所定の処理を行う基板処理部を装置本体に備えた基板処理装置において、支持部材を装置本体の内部から外部に引き出し可能に装置本体内に配設し、支持部材上の引き出し方向の前方側に機器を収納する第１の収納部を着脱自在に取り付けるとともに、支持部材上の第１の収納部の後方側に機器を収納する第２の収納部を引き出し方向と平行な方向に移動可能に取り付けたものである。
【００１３】
第２の発明に係る基板処理装置は、第１の発明に係る基板処理装置の構成において、第１の収納部が調整可能な機器を収納し、第２の収納部が調整不要な機器を収納するものである。
【００１４】
第３の発明に係る基板処理装置は、第１または第２の発明に係る基板処理装置の構成において、支持部材を装置本体に対して引き出し方向と平行な方向に移動可能に支持する第１の移動部材と、第２の収納部を支持部材に対して引き出し方向と平行な方向に移動可能に支持する第２の移動部材とを備えたものである。
【００１５】
第４の発明に係る基板処理装置は、第３の発明に係る基板処理装置の構成において、第１の移動部材が引き出し方向と平行な方向に互いに摺動自在に嵌合する一対のガイド部材からなり、第２の移動部材が引き出し方向と平行な方向に互いに摺動自在に嵌合する一対のガイド部材からなるものである。
【００１６】
第１〜第４の発明に係る基板処理装置においては、装置本体内の支持部材を第１の収納部および第２の収納部の奥行きに相当する移動量だけ外部に引き出すことにより支持部材上に取り付けられた第１および第２の収納部を装置本体の外部に引き出すことができる。また、支持部材を第１の収納部の奥行きに相当する移動量だけ装置本体の内部から外部へ引き出して第１の収納部を支持部材から取り外した後、第２の収納部を支持部材上で移動させて装置本体の外部に引き出すことができる。
【００１７】
したがって、装置本体の外部に大きなスペースがない場合でも、第１および第２の収納部の保守作業を容易に行うことができる。
特に、第２の発明に係る基板処理装置においては、第１の収納部に調整可能な機器が収納され、第２の収納部に調整不要な機器が収納されるので、支持部材を第１の収納部の奥行きに相当する移動量だけ装置本体の内部から外部へ引き出した状態で第１の収納部に収納される調整可能な機器を調整することができる。したがって、装置本体の外部に大きなスペースがない場合でも、調整可能な機器の調整を容易に行なうことができる。
【００１８】
また、第３の発明に係る基板処理装置においては、第１の移動部材により支持部材を装置本体の内部から外部に引き出すことができ、かつ第２の移動部材により第２の収納部を支持部材上で装置本体の外部に向かう方向に移動させることができる。
【００１９】
特に、第４の発明に係る基板処理装置においては、第１の移動部材および第２の移動部材がそれぞれ一対のガイド部材からなるので、簡単な構造で装置本体からの支持部材の引き出しおよび支持部材上での第２の収納部の移動が可能となる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施例における基板処理装置の概略斜視図である。
図１の基板処理装置は、基板５０に塗布処理、現像処理、密着強化処理、加熱処理、冷却処理等の一連の処理を行うための装置であり、装置本体１の前面側に第１の基板処理領域Ａを有し、背面側に第２の基板処理領域Ｂを有し、第１の基板処理領域Ａと第２の基板処理領域Ｂとの間に搬送領域Ｃを有する。
【００２１】
第１の基板処理領域Ａには、処理液の塗布処理を行う回転塗布部（スピンコータ）１０および現像処理を行う回転式現像部（スピンデベロッパ）２０が配列されている。また、第２の基板処理領域Ｂには、密着強化処理を行う密着強化部ＡＨ、加熱処理を行う基板加熱部（ホットプレート）ＨＰ１〜ＨＰ３および冷却処理を行う基板冷却部（クーリングプレート）ＣＰ１，ＣＰ２が配置されている。搬送領域Ｃには、基板搬送装置３０が移動自在に設けられている。
【００２２】
さらに、装置本体１の側部側には、基板５０を収納するとともに基板５０の搬入および搬出を行う基板搬入搬出装置（インデクサ）４０が配置されている。基板搬入搬出装置４０は、基板５０を収納する複数の基板カセット４１および基板５０の搬入および搬出を行う移載ロボット４２を備える。移載ロボット４２は、基板カセット４１から基板５０を取り出して基板搬送装置３０に送り出し、逆に一連の処理を施された基板５０を基板搬送装置３０から受け取って基板カセット４１に戻す。
【００２３】
基板搬送装置３０は、基板を支持する一対のアーム３１ａ，３１ｂおよびそれらのアーム３１ａ，３１ｂを移動させる移動体３２を有する。アーム３１ａ，３１ｂは、アーム駆動機構（図示せず）により第１の基板処理領域Ａおよび第２の基板処理領域Ｂの側に進退移動可能となっており、各処理部に未処理の基板を渡すとともに、各処理部内で処理済の基板を受け取る。
【００２４】
本実施例では、装置本体１内の回転式塗布部１０、回転式現像部２０および基板冷却部ＣＰ２の下部にそれぞれ収納ユニット６０が設けられている。
図２は図１の回転式塗布部１０の下部に設けられた収納ユニット６０の側面図である。
【００２５】
図２において、装置本体１内の上部には、回転式塗布部１０が支持部材１１，１２により固定されている。装置本体１内の下部には、収納ユニット６０が設けられている。
【００２６】
収納ユニット６０は、第１の収納部６１および第２の収納部６２を含む。第１の収納部６１は、センサ、アンプ、電磁弁、流量計、圧力計、表示器等の調整可能な機器を収納する。一方、第２の収納部６２は、タンク、配管、空気弁、液面センサ等の調整不要な機器を収納する。第１の収納部６１の前面には操作パネル７０が設けられている。一方、第２の収納部６２の背面からは配管および配線を内蔵するケーブルベア７１が引き出されている。第１の収納部６１と第２の収納部６２との間は配線および配管を内蔵する接続ケーブル７２で接続されている。
【００２７】
装置本体１内の下部には断面コの字状のフレーム８１，８２が配設されている。フレーム８１，８２上に下部ベースプレート６３が載置され、ねじ６４，６５により固定されている。下部ベースプレート６３上には、一対のガイド部材６６ａ，６６ｂを介して上部ベースプレート６７が取り付けられている。一対のガイド部材６６ａ，６６ｂは長手方向に互いに摺動自在に嵌合され、ガイド部材６６ａは下部ベースプレート６３に固定され、ガイド部材６６ｂは上部ベースプレート６７に固定されている。それにより、上部ベースプレート６７は下部ベースプレート６３に対して装置本体１の内部から外部へ矢印Ｘで示す方向およびその逆方向に移動可能となっている。
【００２８】
上部ベースプレート６７上の前部（装置本体１の外部に近い側）に第１の収納部６１がねじ６８により固定されている。また、上部ベースプレート６７上の第１の収納部６１の後方側に一対のガイド部材６９ａ，６９ｂを介して第２の収納部６２が取り付けられている。一対のガイド部材６９ａ，６９ｂは長手方向に互いに摺動自在に嵌合され、ガイド部材６９ａは上部ベースプレート６７に固定され、ガイド部材６９ｂは第２の収納部６２に固定されている。それにより、第２の収納部６２は、上部ベースプレート６７に対して矢印Ｘで示す方向およびその逆方向に移動可能となっている。
【００２９】
本実施例では、第２のベースプレート６７が支持部材に相当する。また、ガイド部材６６ａ，６６ｂが第１の移動部材（または一対のガイド部材）を構成し、ガイド部材６９ａ，６９ｂが第２の移動部材（または一対のガイド部材）を構成する。
【００３０】
図３および図４は図２の基板処理装置において収納ユニット６０を装置本体１の外部に引き出した状態を示す側面図であり、図３は最大ストローク（移動量）引き出した場合を示し、図４は最小ストローク引き出した場合を示す。
【００３１】
図３に示すように、装置本体１の外部に十分なスペースが存在する場合には、上部ベースプレート６７を下部ベースプレート６３に対して矢印Ｘの方向に最大ストロークＬ１だけ引き出す。ここで、最大ストロークＬ１は上部ベースプレート６７上に取り付けられた第１の収納部６１の前面から第２の収納部６２の背面までの長さに相当する。この状態で、第１の収納部６１および第２の収納部６２の保守作業を行う。
【００３２】
一方、図４に示すように、装置本体１の外部に十分なスペースがない場合には、上部ベースプレート６７を下部ベースプレート６３に対して矢印Ｘの方向に最小ストロークＬ２だけ引き出し、ねじ６８（図２参照）を取り外すことにより第１の収納部６１を上部ベースプレート６７から取り外す。そして、第２の収納部６２を上部ベースプレート６７に対して矢印Ｘの方向に移動させて装置本体１の外部に引き出す。ここで、最小ストロークＬ２は第２の収納部６２の前面から背面までの長さに相当する。この状態で、第１の収納部６１および第２の収納部６２の保守作業を行う。
【００３３】
上記のように、本実施例の基板処理装置においては、上部ベースプレート６７を装置本体１から最小ストロークＬ２だけ引き出した状態で第１の収納部６１および第２の収納部６２の保守作業を行うことができるので、収納ユニット６０の引き出しのために必要なスペースを小さくすることができる。
【００３４】
また、第１の収納部６１に調整可能な機器が収納され、第２の収納部６２に調整不要な機器が収納されているので、第１の収納部６１のみを装置本体１の外部に引き出した状態で第１の収納部６１に収納された機器の調整を行うことができる。上記実施例では、収納ユニット６０を回転式塗布部１０、回転式現像部２０および基板冷却部ＣＰ２の下部に設けているが、収納ユニット６０を基板搬入搬出装置４０の前面側の下部または背面側の下部に設けてもよい。また、収納ユニット６０を第２の基板処理領域Ｂの基板加熱部ＨＰ１，ＨＰ２の下部に設けてもよい。この場合、収納ユニット６０を装置本体１の背面側に引き出すように配置する。さらに、収納ユニット６０は上記実施例の基板処理装置に限らず、回転式洗浄部、回転式エッジ露光部等の他の処理部を有する基板処理装置に設けてもよい。本発明は、半導体ウエハを処理する基板処理装置に限らず、液晶基板等の他の基板を処理する基板処理装置にも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における基板処理装置の概略斜視図である。
【図２】図１の基板処理装置の回転塗布部の下部に設けられる収納ユニットの側面図である。
【図３】収納ユニットを装置本体から最大ストローク引き出した状態を示す側面図である。
【図４】収納ユニットを装置本体から最小ストローク引き出した状態を示す側面図である。
【図５】従来の基板処理装置の側面図である。
【図６】図５の基板処理装置において収納ユニットを装置本体の外部に引き出した状態を示す側面図である。
【符号の説明】
１  装置本体
１０  回転式塗布部
２０  回転式現像部
ＣＰ１，ＣＰ２  基板冷却部
ＨＰ１，ＨＰ２，ＨＰ３  基板加熱部
６０  収納ユニット
６１  第１の収納部
６２  第２の収納部
６３  下部ベースプレート
６６ａ，６６ｂ  ガイド部材
６７  上部ベースプレート
６９ａ，６９ｂ  ガイド部材
７１  ケーブルベア
７２  接続ケーブル
Ｌ１  最大ストローク
Ｌ２  最小ストローク
【図１】
0003652420.tif 000002
【図２】
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【図３】
0003652420.tif 000004
【図４】
0003652420.tif 000005
【図５】
0003652420.tif 000006
【図６】
0003652420.tif 000007