(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
元基板の外周部または個々の電子部品の境界部をハーフカットした後、前記元基板をエッチング処理することで、薄い第１領域および第１領域より厚い第２領域の形成と、単数または複数の電子部品への分断とを同時に行い、前記第１領域には保護層を形成することを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項２】
個々の電子部品に分断した後、さらにエッチング処理を続けることを特徴とする請求項１記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
シート状または板状の保持部材で個々の基板を複数保持することを特徴とする請求項１または２記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
シート状または板状の組み付け部品の大部分を前記第１領域内に配置して組み付けることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項５】
前記第２領域は、基板の外周に設けられることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記基板の第１領域にシート状の貼り付け部品を貼り付けるとき、前記貼り付け部品の少なくとも一部を前記第２領域に配置して貼り付けることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記貼り付け部品を除去するとき、部品除去用治具を前記第２領域に始めに押し当てることを特徴とする請求項６記載の電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記電子部品は一対の基板の間に液晶層を形成してなる液晶表示装置の少なくとも一方の基板であることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記保護層が立体形状を有することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記保護層の表面に、微細な凹凸の立体形状を形成することを特徴とする請求項１〜９のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記保護層に他の電子部品を収納する凹所を形成することを特徴とする請求項１〜１０のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記保護層に保護層側から位置決め穴を形成することを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１３】
エッチング処理を行う際に、前記元基板表面の前記第２領域に対応する部分にエッチング用のレジストを形成することを特徴とする請求項１〜１２のいずれか１つに記載の電子部品の製造方法。
【請求項１４】
少なくとも基板を有する電子部品であって、
前記基板は、薄い第１領域と第１領域より厚い第２領域とを有し、前記第１領域には保護層であるシート状の貼り付け部品が設けられ、
前記シート状の貼り付け部品の少なくとも一部が前記第２領域に配置して貼り付けられていることを特徴とする電子部品。
【請求項１５】
少なくとも基板を有する電子部品であって、
前記基板は、薄い第１領域と第１領域より厚い第２領域とを有し、前記第１領域には保護層が形成され、前記保護層に形成された凹所に他の電子部品の一部を収容したことを特徴とする電子部品。
【請求項１６】
少なくとも基板を有する電子部品であって、前記基板は一旦薄くされ、微細な凹凸の立体形状を有する保護層が形成されていることを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＳＩ、各種表示素子および各種センサー素子などの電子部品およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品とはＬＳＩ（Large Scale Integrated Circuit）や液晶、プラズマ、ＥＬ（Electroluminescent）およびＤＭＤ（Digital Mirror Device）などの各種表示機器部品、ＣＣＤ（電荷結合素子）やイメージセンサーなどの各種センサー部品などの各種電子部品であって、ガラス、シリコンおよびセラミックスなどの基板上にＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）装置、スパッタ装置などの薄膜形成装置を用いて薄膜をパターン形成して製造される電子部品である。
【０００３】
これらの電子部品のうち、薄型コンパクト壁掛けや復合組付けや携帯性などに優れる液晶表示装置について説明する。ただし、薄型化または軽量化が必要な電子部品であればこれに限らない。
【０００４】
ネマティック液晶などを用いた液晶表示装置は、時計や電卓などセグメント型の液晶表示装置として古くから広く用いられている。最近においても、薄型、軽量、低消費電力等の特徴を活かし、ワードプロセッサー、コンピュータおよびナビゲーションシステムをはじめとする各種ディスプレイとしてより広く市場を拡大している。特にＴＦＴ（Thin Film Transistor）などの能動素子をスイッチング素子として用い、画素をマトリクス状に配した、アクティブマトリクス型の液晶表示装置がよく使われている。
【０００５】
アクティブマトリクス型に限らず従来の一般的な液晶表示装置の表示素子周辺の主要な構造を簡略化して図１１に示す。このような液晶表示装置は、各々ＣＶＤ装置もしくはスパッタ装置で高温形成された金属、導電透明材および半導体などからなる図示しない薄膜パターンを表面に有し、互いに面積が異なり、数μｍ程度の間隔で対向する一対の基板、第１基板１０１および第２基板１０２を備えている。両基板の周縁近傍にシール材１０３を形成し、その空隙部に液晶１０４やスペーサー（図示せず）などを充填または点在などしてなる構造である。また第１基板１０１および第２基板１０２それぞれの外側の面には偏光板や高視野角化用のフィルム状光学部材１０５，１０６が粘着材（図示せず）などを介して貼付けられている（反射型や他の液晶モードでは異なる場合もある）。また、駆動用のドライバーの実装構造としては、主に、ＣＯＧ（Chip on Glass）方式とＣＯＦ（Chip on Film）方式があり、図１１ではＣＯＦ方式の実装例を示している。ここでは第１基板１０１の周縁部１０１ａに、駆動用ＩＣ１０７が実装されたＴＣＰ（Tape Carrier Package）１０８が異方性導電膜などの接続材１０９を介し接続されている。その他、図示しないが、バックライト光源、導光体、駆動回路基板、ベゼルなどの部材が一体化されて液晶表示装置ユニットを構成する。
【０００６】
また、このような液晶表示装置をＣＲＴ（Cathode Ray Tube）と比較すると、厚み（奥行き）を格段に薄くできること、消費電力が小さいこと、フルカラー化が容易なことなどの利点を有するため、ノート型コンピュータ、ゲーム用モニター、携帯テレビ、デジタルカメラの表示装置などさらに広い分野で用途と需要が広がっている。しかし、ＣＲＴに比較して、視野角が狭く、製造コストが３倍から１５倍程度と高価なものであるため、多くの企業、大学や研究機関が種々の方式を提案しており、ＣＲＴ製の商品をより多くの液晶表示装置に置き換えたり、新規携帯電子機器を創出できるよう努力している。
【０００７】
また一方、装置のさらなる軽量化または薄型化を目指した開発も進められ、その中の１つに、基板の薄型化への取組みがある。基板の厚みは従来１．１ｍｍであったものを０．７ｍｍ程度のものが量産化されるようになり、さらには０．５ｍｍ程度のものが開発あるいは実用化されようとしている。これらの薄型基板構造の液晶表示装置は、先にその厚みに形成された元基板（多くは、液晶表示装置複数個分の面積を要し、数百ｍｍ角以上の大型基板である）から、薄膜処理や液晶工程など多数の工程を経て形成される。
【０００８】
また、このような薄型の液晶表示装置を製造する方法としては、一対の基板の貼合せ時の割れ不良を低減して効率良く製造するために、特許第２７２２７９８号公報記載の薄型液晶表示素子の製造方法などに提案されている製造方法が考えられる。これは、液晶表示素子複数個分の面積をもつ一対のガラス基板を、その各素子区画の液晶封入領域をそれぞれ囲むシール材とを介して接着して素子集合体を組立てた後、この素子集合体の状態で前記各素子区画に対応する前記ガラス基板の外面に、エッチング処理を施して前記ガラス基板の厚さを薄くすることを特徴としている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、特許第２７２２７９８号公報などに開示された製造方法では、元基板で一体化している複数個の液晶表示装置の分断、または元基板からその外周部の１辺以上の不要基板を分断して液晶表示装置を製造する際、分断以前にガラスを薄く、しかも一対の基板両方のほぼ全面にわたって基板を薄くしている。しかし、このような場合には以下の問題がある。
【００１０】
▲１▼基板全体が薄くなっているので、曲げ剛性が低くてたわみ、時として振動しやすく（液晶表示装置のように１ｍ角級の基板の場合、数十ｍｍたわむ場合もある）、強度も低くなる。したがって、後工程の搬送中や組立などの自動工程中あるいは手動作業で、装置、カセットおよび基板同士などの一部と接触し、傷、カケおよび割れ不良が生じ易く歩留まりが低下してしまう。たとえば、ある程度の静的なたわみであればそれを考慮して、カセットの基板配置間隔を大きくとるなど改善すればおさまるが、完全に低減するのは困難で、カセットサイズが大きくなることで重量が増したり、工程の装置などを大きくする必要などが生じる。
【００１１】
▲２▼基板に微少クラックが残っていたり、ガラスを分断する際に発生したガラスのカケラ（このようなカケラは固く基板に食いつくように残り、単純な洗浄などでは取り除きにくい場合が多い）が基板の周辺に残ってしまうと、ＣＯＧあるいはＣＯＦ方式などでドライバーなどの部品を熱圧着などで接続する際や製品として固定する際などの割れ不良などが増えることで歩留まりが低下してしまう。
【００１２】
▲３▼偏光板などの光学部品を基板に貼付ける際、気泡や異物が巻き込まれることがある。これを一旦リワークするため、光学部品を引き剥がす際に治具が当たった時、あるいは引き剥がす時の応力でガラス基板が割れたり、クラックが大きくなる不良が増大することで歩留まりが低下してしまう。また、光学部品貼り付け用の粘着材などよっては、リワーク不可となる場合もある。
【００１３】
▲４▼特に大型の液晶表示装置を縦置きした場合など、たわみによって基板間の液晶スペーサーが流動しやすく、基板間のギャップの均一性が失われたりして、表示不良が発生し易くなり品質と信頼性の低下を生じる。特に、ＴＦＴ液晶より高いギャップ精度が必要なＳＴＮ（Super Twisted Nematic）モードや強誘電モードなどの液晶表示装置では基板の薄型化が困難となる。
【００１４】
▲５▼基板全体を薄くしているので、製造工程中のラインの機構部材や組み付け部材のエッジのような硬いあるいは鋭利なものが基板の薄い部分にあたって衝撃が加わった時、特に基板がガラスのように衝撃力に対する弾性緩衝作用が小さい基板の場合は工程中に破損する確立が高く、歩留まりが低下するなどのおそれがある。
【００１５】
また、軽量化を意図した他の従来例としては、薄膜素子の転写により、薄膜素子の製造時に使用する基板と実使用時に使用する基板を変更できるようにする技術が提案されている（特開平１０−１２５９３１号公報）。この技術によれば、薄膜素子と製造時に使用する基板との間に分離層を形成し、基板側からレーザ光を照射し、分離層で剥離を生じさせ、薄膜素子を製造時に使用する基板から剥離させた後、実使用基板に転写し接合することで、薄膜素子機構を形成している。しかしながら、この技術では、分離層でレーザ光を吸収させることで剥離させるため、熱発生により薄膜素子が加熱され温度上昇するため、薄膜素子が上昇温度より高温で形成されていない場合には、素子性能が低下するという問題が生じる。
【００１６】
本発明の目的は、歩留まり良く薄型化および軽量化が可能な電子部品および電子部品の製造方法を提供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、元基板の外周部または個々の電子部品の境界部をハーフカットした後、前記元基板をエッチング処理することで、薄い第１領域および第１領域より厚い第２領域の形成と、単数または複数の電子部品への分断とを同時に行い、前記第１領域には保護層を形成することを特徴とする電子部品の製造方法である。
【００１８】
本発明に従えば、前記元基板をエッチング処理することで、薄い第１領域および第１領域より厚い第２領域の形成と、単数または複数の電子部品への分断とを同時に行うので、薄型化する際に、機械的に急激に分断せず、基盤の破損を低減できる。
【００１９】
また本発明は、個々の電子部品に分断した後、さらにエッチング処理を続けることを特徴とする。
【００２０】
本発明に従えば、個々の電子部品に分断した後、さらにエッチング処理を続けるので、薄型化および分断する際の基板端部の鋭利な角がほぼ一様に取れ、基板同士あるいは治具に基板が接触した際の基板の破損を低減できる。
【００２１】
また本発明は、シート状または板状の保持部材で個々の基板を複数保持することを特徴とする。
【００２２】
本発明に従えば、シート状または板状の保持部材で個々の基板を複数保持するので、薄型化および分断後などの工程において、一括処理が可能で製造効率がよい。
【００２３】
また本発明は、シート状または板状の組み付け部品の大部分を前記第１領域内に配置して組み付けることを特徴とする。
【００２４】
本発明に従えば、シート状または板状の組み付け部品の大部分を前記第１領域内に配置して組み付けるので、組み付け部品を薄い第１領域に配置して、電子部品全体をより薄型化できる。
【００２５】
また本発明は、前記第２領域は、基板の外周に設けられることを特徴とする。
【００２６】
本発明に従えば、第２領域は基板の外周に設けられるので、より大きな基板剛性を有する。
【００２７】
また本発明は、前記基板の第１領域にシート状の貼り付け部品を貼り付けるとき、前記貼り付け部品の少なくとも一部を前記第２領域に配置して貼り付けることを特徴とする。
【００２８】
本発明に従えば、基板の第１領域にシート状の貼り付け部品を貼り付けるとき、前記貼り付け部品の少なくとも一部を前記第２領域に配置して貼り付けるので、リワークする際など、引き剥がし初期に基板にかかる応力に対して、剛性が強く、基板の破損を低減できる。
【００２９】
また本発明は、前記貼り付け部品を除去するとき、部品除去用治具を前記第２領域に始めに押し当てることを特徴とする。
【００３０】
本発明に従えば、貼り付け部品を除去するとき、部品除去用治具を前記第２領域に始めに押し当てるので、初期荷重による基板の破損を低減できる。
【００３１】
また本発明は、前記電子部品は一対の基板の間に液晶層を形成してなる液晶表示装置の少なくとも一方の基板であることを特徴とする。
【００３２】
本発明に従えば、電子部品は一対の基板の間に液晶層を形成してなる液晶表示装置の少なくとも一方の基板として用いることができる。
【００３３】
また本発明は、前記保護層が立体形状を有することを特徴とする。
【００３４】
本発明に従えば、前記保護層が立体形状を有するので、光学機能を付与した電子部品を製造することができる。
【００３５】
また本発明は、前記保護層の表面に、微細な凹凸の立体形状を形成することを特徴とする。
【００３６】
本発明に従えば、微細な凹凸の立体形状を形成するので、輝度または視野角を向上させることができる。
【００３７】
また本発明は、前記保護層に他の電子部品を収納する凹所を形成することを特徴とする。
【００３８】
本発明に従えば、保護層に他の電子部品を収納する凹所を形成するので、容易に電子部品の外形を小さくすることができる。
【００３９】
また本発明は、前記保護層に保護層側から位置決め穴を形成することを特徴とする。
【００４０】
本発明に従えば、保護層に保護層側から位置決め穴を形成するので、後工程における製造装置上での位置決めおよび他の部品を取り付けるときの位置決めなどが基板に損傷を与えることなく可能となる。
【００４１】
また本発明は、エッチング処理を行う際に、前記元基板表面の前記第２領域に対応する部分にエッチング用のレジストを形成することを特徴とする。
【００４２】
本発明に従えば、エッチング用レジストを形成することで、第１領域および第１領域より厚い第２領域の形成と、単数または複数の電子部品の分断とを同時に行うことができる。
また本発明は、少なくとも基板を有する電子部品であって、
前記基板は、薄い第１領域と第１領域より厚い第２領域とを有し、前記第１領域には保護層であるシート状の貼り付け部品が設けられ、
前記シート状の貼り付け部品の少なくとも一部が前記第２領域に配置して貼り付けられていることを特徴とする電子部品である。
本発明に従えば、第１領域に保護層として貼り付けるシート状の貼り付け部品の少なくとも一部を前記第２領域に配置して貼り付けるので、リワークする際など、引き剥がし初期に基板にかかる応力に対して、剛性が強く、基板の破損を低減できる。
また本発明は、少なくとも基板を有する電子部品であって、
前記基板は、薄い第１領域と第１領域より厚い第２領域とを有し、前記第１領域には保護層が形成され、前記保護層に形成された凹所に他の電子部品の一部を収容したことを特徴とする電子部品である。
本発明に従えば、保護層に他の電子部品を収納する凹所を形成するので、容易に電子部品の外形を小さくすることができる。
また本発明は、少なくとも基板を有する電子部品であって、前記基板は一旦薄くされ、微細な凹凸の立体形状を有する保護層が形成されていることを特徴とする電子部品である。
本発明に従えば、基板は一旦薄くされ、微細な凹凸の立体形状を有する保護層が形成されているので、輝度または視野角を向上させることができる。
【００６２】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施の一形態である基板１を含む液晶表示装置を示す断面図である。基板１は透明電極などを含む電子部品であり、液晶表示装置を構成する一対の基板のうちの一方基板である。ただし、液晶表示装置に限るものではなく、他の電子部品でも同様に発明を適応できる。
【００６３】
本発明の液晶表示装置は、図１に示すように、第１基板１および第２基板２を有し、それらの周縁近傍にシール材３を形成し、その空隙部に液晶４やスペーサー（図示せず）などを充填または点在などしてなる構造である。第１基板１および第２基板２の互いの外側の面には偏光板などのシート状または板状の光学部材５，６が粘着材（図示せず）などを介し貼り付けられていることが多い（反射型や他の液晶モードでは異なる場合もある）。また、駆動用のトライバーの実装構造としては、従来同様、ＣＯＧ方式とＣＯＦ方式があり、図１ではＣＯＦ方式を例示している。ここでは第２領域である第１基板１の外周１ｂに、駆動用ＩＣ７が実装されたＴＣＰ８が異方性導電膜などの接続材９を介して接続されている。第１領域である基板の中央部１ａには保護層である保護樹脂１０が形成されている。その他、図示しないが、バックライト光源、導光体、駆動回路基板、ベゼルなどの部材が一体化されて液晶表示装置ユニットを構成する。
【００６４】
液晶表示装置においてはＴＣＰ８などを、加熱圧着工程などで接続するが、第１基板の外周１ｂの厚み（たとえば厚さ１．１ｍｍ）に比べ、中央部１ａの厚さをたとえば０．２ｍｍ程度に薄くして、その部分には補強保護用の保護樹脂１０を形成する。また、組み付け部品である光学部材５の大部分は、第１基板の中央部１ａに配置され、液晶表示装置に組み付けた際の全体の厚みを薄型化できるようにしている。なお、図面上は中央部１ａと保護樹脂１０との総厚ｔ２が外周１ｂの厚みｔ１と同程度に表しているが、実際は、ｔ１をｔ２より薄くすることが好ましく、たとえばｔ１＝０．３ｍｍ、ｔ２＝１．１ｍｍとする。
【００６５】
また、保護樹脂１０は、ポリエーテルサルホンなどからなる保護層であって接着剤を介して貼り合せても良いし、アクリル系樹脂などの樹脂をロールコーターで塗布したり、スピンコートして硬化形成したり、光硬化型樹脂をコート後に部分的に形成してもよい。
【００６６】
材料力学の観点から、微小歪域における近似式ではあるが、はり構造のたわみは、はりの長さの３乗に比例し、（すなわち、基板が長くなるほど加速的にたわみ易く）、はり断面の厚みの３乗に反比例する。このことから、基板の厚みが小さくなると、剛性が低下し、たわみも加速的に増す。また、鉄骨材料などでは、軽量化と強度（剛性）をバランス良く向上するため、断面をＩやＨやその他の構造にすることはよく知られている。このように、外周部１ｂのみ厚くなるだけでも、曲げ剛性は、格段に向上し、薄型化および軽量化をほとんど損なわない。
【００６７】
また、基板表面に保護層１０を形成するので、鋭利なものが薄い部分にあたって衝撃力が加わった時、基板がガラスやセラミックスのように衝撃力に対する弾性による緩衝作用が小さい基板の場合でも、工程中などで破損する確立が低く、歩留まりの低下を抑制できる。
【００６８】
また、特別に分離層などを設けてレーザ光などを照射することなく、基板を薄くした後に、基板の機能を有する保護層を形成するので、特開平１０−１２５９３１号公報に記載される技術のように半導体層などの機能素子が加熱により性能低下することがない。
【００６９】
本実施形態では、液晶表示装置について説明しているが、液晶表示装置の場合は基板が一対あるので、▲１▼一方基板のみの薄型化で全体剛性と強度のバランス調整を取ることができ、他方基板は薄型化処理時で保護膜を形成するまでの間の、補強する役目を持たせられ、カセットなどの容器に入れているだけで処理でき、余分な固定の材料および作業が不要である。▲２▼両基板を薄くする場合でも、一方ずつ処理することにより、急激に全体剛性が低下しないので、工程中などに大きくたわんで搬送中に破損することを防ぐことができる。▲３▼曲げ変形に強く、カード電卓のように薄型の電子機器に適する。▲４▼予めＴＦＴ素子や画素電極部などの機能素子部が対向基板間の内面側に形成されているのでエッチング時の保護レジストが触れることがなく、他の電子部品に比べて性能低下やレジスト残りなどによる歩留まりの低下が少ない。
【００７０】
図２は、本発明の他の実施形態である液晶表示装置の（ａ）断面図および（ｂ）平面図である。図２に示すように、本実施形態では、第１基板１１および第２基板１２の両基板とも、第２領域であるそれぞれの外周１１ｂ，１２ｂに比べ、第１領域である中央部１１ａ，１２ａを薄くしている。このように、基板の４辺の外周を厚く、他を薄くすることにより、薄型化および軽量化を図りながら、基板の剛性やそり防止を確保して高い歩留まりを達成することができる。
【００７１】
さらに、シート状の貼り付け部材である光学部材１３，１４を中央部１１ａ、１２ａに貼り付けるときに、光学部材１３，１４の一部である２辺１３ａ，１３ｂおよび１４ａ，１４ｂを外周１１ｂ，１２ｂに配置して貼り付けており、リワーク時やリサイクル時の分解の割れを低減するようにしている。
【００７２】
また、中央部１１ａ，１２ａと光学部材１３，１４の間には、予め保護樹脂１５，１６が形成されている。保護樹脂は基板の中央部１１ａ，１２ａに塗布されても良いし、光学部材１３，１４に一体形成されていても良い。
【００７３】
力学の観点からこのような４辺の厚みを増した構造の応力やたわみの厳密な解を求めるのは困難であるが、たとえば、有限要素法などで、ある程度、近似解で求めることは可能である。このような有限要素法などを用いた研究や、経験的に、たとえば菓子容器のように薄い板からなる蓋でも４辺を僅かに曲げたリブ構造を設けることにより、ねじれやたわみ剛性などが格段に向上することが判っている。
【００７４】
また、このような構造の液晶表示装置において、貼り付け部品である偏光板１４のリワーク方法を図３に示す。偏光板１４と一方の基板１２の間にゴミなどの異物１７や気泡が入った場合など、リワークするため偏光板１４を一旦除去する必要がある。この場合、部品除去用治具であるリワーク用剥離治具１８を基板１２と偏光板１４の間に入れて端部を剥がし、部品除去用治具である偏光板巻取り治具１９を押し当て、偏光板１４の端部１４ａを挟み込んだ後、治具１９と基板１２の相対位置を移動させて偏光板１４を基板１２から、徐々に剥がして行く。治具１８，１９を基板１２に押し当てる際、あるいは、偏光板１４を引き剥がそうとする初期に基板１２の剛性が低いと、割れやクラックが発生し易い。しかし、本発明のように、基板の外周１２ｂを中央部１２ａより厚くすれば、基板１２として薄型化および軽量化しても充分な剛性を維持して、このような割れやクラック発生を抑えることができる。これによって、液晶表示装置製造時の歩留まりを高めることができる。
【００７５】
図４は、本発明の他の実施形態である液晶表示装置の製造工程を示す図である。通常、多くの液晶表示装置は図４（ａ）に示すように、液晶表示装置が複数個取れる元基板である大型基板２０（たとえば、１．１ｍｍの厚み）を用いる。図４（ａ）では、既に液晶表示装置単位毎に個別の対向基板２１がシール材（図示せず）などを介して大型基板２０に貼合わされた構造まで、製造工程が進んでいる。
【００７６】
次に図４（ｂ）のように、液晶表示装置単位毎の境界部をダイシングまたはレーザーで深さｈ（たとえば、０．８ｍｍ）までハーフカットし、カッティング溝２０ａを形成する。その後、レジスト２２、２８を形成する。
【００７７】
さらに図４（ｃ）のように、大型基板２０が個々の液晶表示装置単位に分断するまで、大型基板２０を、エッチング処理して大型基板２０を薄くする。こうして、第１領域である薄い基板部２０ｂと第２領域である厚い基板部２０ｃが形成されるとともに複数の液晶表示装置に分断することができる。
【００７８】
これにより、機械的に急激に分断しないので、基板にクラックやカケが入りにくく、端子部に残ったカケが実装部の接続不良を引き起こしたり、クラックやカケによる加圧不均一で実装およびその他の工程での割れ不良が低減できる。
【００７９】
その際、溝深さｈより、たとえば０．１ｍｍ程度薄くなるまで、さらにエッチング処理すると、分断された部分のエッジおよびカケ部の角が丸みを帯びる。これにより、基板２０の端部の鋭利な角が辺全体的にほぼ一様に取れ、基板同士あるいはカセットや治具に、基板が接触した際の、傷や発塵、あるいは基板自身のカケを抑え、たとえば発塵くずなどが基板の面に傷つけたり、異物として付着して偏光板の内面に残る外観不良や、実装端子近傍表面に付着して生じる接続不良などを低減する。
【００８０】
図５は、本発明の他の実施形態である液晶表示装置の製造工程を示す図である。図５（ａ）では、既に液晶表示装置単位毎に個別の対向基板２４がシール材（図示せず）などを介して大型基板２３に貼合わされた構造まで、製造工程が進んでいる。
【００８１】
次に図５（ｂ）のように、液晶表示装置単位毎の境界部をダイシングまたはレーザでハーフカットし、カッティング溝２３ａを形成する。図４に示す実施形態と異なる点は、図５（ｃ）で、基板２３の分断前にシート状または板状の保持部材２５を貼り付けて、エッチング処理時の表面保護や後工程へ複数または単数の液晶表示装置を保持して搬送したり、位置決め用に活用することで効率的に生産できる。また、レジスト２９を形成することにより、図５（ｄ）のように基板の薄い部分２３ａおよび厚い部分２３ｂが形成される。
【００８２】
これにより、分断後の工程でも、ロールツーロールで連続プロセス処理したり、中継基板で複数の部品を個々の部品毎に位置決めを行うなどのロスを低減しそのまま一括処理できるので製造効率がよい。
【００８３】
本発明では基板を薄型化する方法としてエッチング処理を用いている。エッチング処理の場合、研磨処理などに比べ、▲１▼露光レジストによるマスク処理などにより段差形状を得やすい、▲２▼前記段差形状を得る際に、同時に、図示しない位置決め用の穴やマークなどの微小加工あるいは立体加工の一部を同時に行うことができるので効率が良い、▲３▼処理液層で大量に同時処理できる、▲４▼加工時の外力が比較的小さく割れや欠けや傷の発生が少ない、▲５▼薬液の調整で表面粗さを調整し、美観や他の組付け部品の接着力の調整ができるなどの特徴を有している。
【００８４】
図６は、本発明の他の実施形態であるラインセンサーの断面図を示す。ここでは、電子部品の実施形態としてラインセンサーについて説明する。図６（ａ）に示すように、基板２６に第１領域である薄い部分２６ａと第２領域である厚い部分２６ｂを形成する。薄い部分２６ａには保護、補強のために保護層であるシリコーン樹脂などの樹脂層２７を形成する。かつ、たとえば駆動用の回路基板２８の大部分を薄い部分２６ａに配置し、樹脂層２７に当接または接着して部品全体を薄型化および軽量化している。また図６（ｂ）に示すように樹脂層２７に凹所を形成し、駆動用の回路基板２８をはめ込み、薄型化および軽量化している。これによって、基板の剛性を高め、基板に回路基板２８などを直接貼り付ける場合に比べて、樹脂層２７が各部材間の熱膨張係数の差による応力を吸収するため、材料選定しやすく、歩留まりおよび信頼性を高めることができる。
【００８５】
図７は、本発明の他の実施形態である液晶表示装置の製造工程を示す図である。通常、多くの液晶表示装置は図７（ａ）に示すように、液晶表示装置が複数個取れる元基板である大型基板３０（たとえば、１．１ｍｍの厚み）を用いる。図７（ａ）では、既に液晶表示装置単位毎に個別の対向基板３１がシール材（図示せず）などを介して大型基板３０に貼り合わされた構造まで、製造工程が進んでいる。
【００８６】
次に図７（ｂ）のように、液晶表示装置単位毎の境界部をダイシングまたはレーザーで深さｈ（たとえば、０．８ｍｍ）までハーフカットし、カッティング溝３０ａを形成する。その後、レジスト３２を形成する。
【００８７】
さらに図７（ｃ）のように、大型基板３０が個々の液晶表示装置単位に分断されるまで、大型基板３０をエッチング処理して大型基板３０を薄くする。
【００８８】
その際、溝深さｈより、たとえば０．１ｍｍ程度薄くなるまでさらにエッチング処理すると、薄型化された基板３０ｂのエッジやカケ部の角が丸みを帯び、基板３０ｂ自身のカケや、基板３０ｂが他に当たった際の傷付きなどを低減できる。
【００８９】
その後、図７（ｄ）のように、保護樹脂層５２を形成し、その表面には輝度向上または視野角向上のための数μｍから数十μｍピッチの微細な凹凸の立体形状である微小なプリズム５３あるいは、他の光学性能向上や光反射などのための凹凸や他の微細構造を形成する。保護樹脂層５２の表面加工は、基板３０ｂに形成する前でも形成後でもよい。
【００９０】
このようにして、光学機能を有する薄型で軽量、かつ高強度、高信頼性の液晶表示装置を高歩留まりで効率よく製造することができる。
【００９１】
図８は、本発明の他の実施形態である液晶表示装置の製造工程を示す図である。図８（ａ）では、既に液晶表示装置単位毎に個別の対向基板３４がシール材（図示せず）などを介して大型基板３３に貼合わされた構造まで、製造工程が進んでいる。
【００９２】
次に図８（ｂ）のように、液晶表示装置単位毎の境界部をダイシングまたはレーザーでまでハーフカットし、カッティング溝３３ａを形成する。図７に示す実施形態と異なる点は、図８（ｃ）で、基板３３の分断前にシート状または板状の保持部材３５を貼り付けて、エッチング処理時の表面保護や後工程へ複数または単数の液晶表示装置を保持して搬送したり、位置決め用に活用することで効率的に生産できる。また、図８（ｄ）のようにエッチング処理によって薄型化された基板３３ｂが得られる。
【００９３】
さらに、図８（ｅ）に示すように、基板３３ｂをエッチング処理で分断した後、製品となるＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）などの柔軟な樹脂フィルム５０を貼り付ける。樹脂フィルム５０には、後工程での位置決めなどに使用する穴５１が打ち抜き加工により形成されている。また、この後図示しないが、保持部材３５の粘着部材剥離のための紫外線照射工程を経て、保持部材３５は剥離される。剥離された保持部材３５は、洗浄後あらたな粘着材を用いて再利用されるので、保持部材使用によるコストアップは最小に抑えられる。
【００９４】
図９は、本発明の他の実施形態である液晶表示装置の断面を拡大した図である。予め薄型化された一方基板４０と対向基板４１との間隙部にシール４２を形成し、基板４０表面には保護層４４が形成されている。図９（ａ）に示すように、基板４０の外周には異方性導電膜４５を介してＴＣＰ４６が電気的および機械的に接続され、ＴＣＰ４６は液晶表示装置の外形寸法を小さくするために折り曲げ実装されている。保護層４４には他の電子部品を収納する凹所４４ａが形成され、ＴＣＰ４６に搭載された他の電子部品である駆動回路デバイス４７を凹所４４ａに図示しない両面テープなどの接着剤で固定して収納する。駆動回路デバイス４７と図示しない数十μｍピッチで１００本以上の接続端子と接続リード部とを外部からの衝撃から守っている。従来は、ガラス基板の加工が困難で、コストアップと原因となるために凹所４４ａを形成して駆動回路デバイス４７を収納することは行っていなかったが、保護層４４に凹所４４ａを形成することで駆動回路デバイス４７を基板領域内に収めて薄型化を図っている。また図９（ｂ）に示すように、凹所を備えるように立体形成した樹脂層２７を基板２６上に形成する。樹脂層２７の下面は凹所を除いて面一とし、凹所に回路駆動基板や入力信号基板などの回路部品２８をはめ込む。このようにしても装置全体の剛性を保ち、部品保護を行いながら製品の厚みを薄くし、軽量化することができる。
【００９５】
図１０は、本発明の他の実施形態である電子部品の組み立て工程を示す図である。予め薄型化された基板４８には、補強用の保護層４９が形成されている。保護層４９は、立体形成され、厚くした部分に位置決め穴であるピン穴４９ａが保護層側から形成され、後工程における製造装置上での位置決めおよび他の部品５０を取り付けるときの位置決めなどが基板に損傷を与えることなく可能となる。
【００９６】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、基板の剛性を保ち、歩留まり良く薄型化および軽量化が可能である。
【００９７】
また本発明によれば、加工時の外力が比較的小さく薄型化および軽量化することが可能である。
【００９８】
また本発明によれば、組み付け部品を薄い第１領域に配置して、電子部品全体をより薄型化できる。
【００９９】
また本発明によれば、リワークする際など、引き剥がし初期に基板にかかる応力に対して、剛性が強く、基板の破損を低減できる。
【０１００】
また本発明によれば、電子部品は一対の基板の間に液晶層を形成してなる液晶表示装置の少なくとも一方の基板として用いることができる。
【０１０１】
また本発明によれば、薄型化する際に、機械的に急激に分断せず、基盤の破損を低減できる。
【０１０２】
また本発明によれば、エッチング処理で基板を薄くすることによって、機械的な衝撃を与えることなく均一に薄型化できる。
【０１０３】
また本発明によれば、薄型化および分断する際の基板端部の鋭利な角がほぼ一様に取れ、基板同士あるいは治具に基板が接触した際の基板の破損を低減できる。
【０１０４】
また本発明によれば、保護膜に微細な凹凸の立体形状を形成するので、輝度または視野角を向上させることができる。
【０１０５】
また本発明によれば、薄型化および分断後などの工程において、一括処理が可能で製造効率がよい。
【０１０６】
また本発明によれば、リワーク時の初期荷重による基板の破損を低減できる。
また本発明によれば、容易に電子部品の外形を小さくすることができる。
【０１０７】
また本発明によれば、後工程における製造装置上での位置決めおよび他の部品を取り付けるときの位置決めなどが基板に損傷を与えることなく可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態である基板１を含む液晶表示装置を示す断面図である。
【図２】本発明の他の実施形態である液晶表示装置の断面図および平面図である。
【図３】液晶表示装置における貼り付け部品である偏光板１４のリワーク方法を示す図である。
【図４】本発明の他の実施形態である液晶表示装置の製造工程を示す図である。
【図５】本発明の他の実施形態である液晶表示装置の製造工程を示す図である。
【図６】本発明の他の実施形態であるラインセンサーの断面図である。
【図７】本発明の他の実施形態である液晶表示装置の製造工程を示す図である。
【図８】本発明の他の実施形態である液晶表示装置の製造工程を示す図である。
【図９】本発明の他の実施形態である液晶表示装置の断面を拡大した図である。
【図１０】本発明の他の実施形態である電子部品の組み立て工程を示す図である。
【図１１】従来の液晶表示装置を示す断面図である。
【符号の説明】
１，１０１  第１基板
２，１０２  第２基板
３，１０３  シール材
４，１０４  液晶層
５，６，１０５，１０６  光学部品
７，１０７  駆動用ＩＣ
８，１０８  ＴＣＰ（Tape Carrier Package）
９，１０９  導電性接続材
１０  保護樹脂
１８  リワーク用剥離治具
１９  巻き取り治具
２５  保持部材
４４ａ  凹所
４９ａ  ピン穴
５０  ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）フィルム
５１  位置決め穴
５２  保護樹脂層
５３  微細な凹凸形状
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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