(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２本の平行な保持枠部間に導体パターンが複数、連続して配置された形状の長尺の導体枠を導電性の薄板から一体形成し、この導体枠のうち各導体パターンの部分の両面に、当該導体パターンを構成する導体の端部が外方へ突出されるように、表面絶縁層となる絶縁フィルムの片面に、熱可塑性樹脂からなる接着剤層を形成した長尺の絶縁テープを、接着剤層が導体パターンと接触するように連続的に積層し、熱接着して接着剤層と表面絶縁層とからなる絶縁被覆を形成するとともに、電離放射線を照射して、上記接着剤層および表面絶縁層のうち少なくとも接着剤層を架橋した後、導体枠および絶縁被覆を各フラットケーブル毎に切断して、２５０℃で６秒間、加熱した際の、式(1)：
【数１】
0003646379.tif 000008
〔式中Ｌｏは絶縁被覆のうち、導体の端部が外方へ突出された辺の、加熱前の寸法を示し、Ｌｓは同じ辺の、加熱後の寸法を示す。〕
で求められる加熱前後の絶縁被覆の寸法変化率Ｓｐが−５≦Ｓｐ≦５（％）の範囲内であるフラットケーブルを製造するに際し、導体枠および絶縁被覆を切断する前の、保持枠部によって連結された複数のフラットケーブルを、上記保持枠部に一定間隔で形成した送り穴を用いて自動的に基板に供給し、各フラットケーブル毎に切断して基板上の所定位置に仮止めした後、上記基板をリフロー炉により加熱して、導体パターンを構成する各導体の、絶縁被覆より外方へ突出した端部と、基板上の回路とを、当該端部および回路のうち少なくとも一方の表面にあらかじめ被覆したはんだ層の、はんだの溶融によってはんだ付けして、電気的に接続することを特徴とするフラットケーブルの接続方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、フラットケーブルの基板への接続方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
たとえばビデオ機器、カメラ、コンピュータ、液晶機器等の精密電子機器において、能動素子や受動素子等の素子類が実装された基板同士を接続する際には、限られたスペースにおいてできるだけ多くの情報をやりとりするために、多芯平型のフラットケーブルやフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等が多用されていたが、近時、他の素子類の実装と同様に、フラットケーブルの基板への接続を自動化することが検討され、それに対応して、たとえば図３に示すように複数のフラットケーブルＦを２本の平行な保持枠部１１によって連結した長尺の状態、いわゆるフープ状で供給することが提案された。
【０００３】
上記フープ状に連結されたフラットケーブルＦは、たとえば図２(a) に示すように２本の平行な保持枠部１１間に、導体パターン１０が複数、連続して配置された形状の長尺の導体枠１を、金属板等の薄板からプレス抜き等により一体形成した後、図２(b) および図４に示すように、上記導体枠１の両面に長尺の絶縁テープ２′を積層、接着して、導体枠１のうち各導体パターン１０の部分の両面に絶縁被覆２を形成することで製造される。
【０００４】
そしてこのフープ状に連結されたフラットケーブルＦを、たとえば素子類の自動実装に使用される自動実装装置を利用して、保持枠部１１に等間隔で形成した送り穴１１ａを用いて自動送りしつつ、接続すべき基板上に自動的に供給し、図３中に一点鎖線で囲んだ範囲に相当する各フラットケーブルＦ毎に自動的に切断し、さらに必要に応じて曲げ加工した上で、基板上の所定位置に仮止めすることが行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
能動素子や受動素子等の素子類は、上述した自動実装装置による基板上への仮止め後、基板全体をリフロー炉で加熱して、各素子の端子を、当該端子の表面、または基板上の回路の表面にあらかじめ被覆したはんだ層のはんだの溶融によって、基板上の回路の所定位置にはんだ付けすることで、上記回路と電気的に接続される。
【０００６】
フラットケーブルについても、上記のごとくリフロー炉での加熱によって基板上の回路と電気的に接続できれば、これまでは素子類の実装完了後に、別工程で行っていたフラットケーブルの接続を素子類の実装と同時に行えるため、前述した精密電子機器等の機器類における、組立工程の簡素化が可能となる。
しかし前述したフラットケーブルは、絶縁被覆の耐熱性が十分でないために、高温のリフロー炉による加熱ができないという問題があった。
【０００７】
すなわち絶縁被覆は一般に、たとえばポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等の絶縁性の樹脂からなる表面絶縁層と、この表面絶縁層を導体枠に接着するための接着剤層とで構成されており、このうち接着剤層は、導体枠と表面絶縁層との接着によるフラットケーブル製造の効率化をはかるべく、主として低融点のホットメルト接着剤により形成されるため、高温のリフロー炉にて加熱すると、その熱によって接着剤層が溶融して流れ出し、基板表面の回路との接続部とすべく絶縁被覆から外方へ突出させた導体の端部に付着して、当該端部と回路との電気的な接続を妨げるおそれがあった。また、接着剤層の流動や、あるいはさらに加熱された際の発泡等によって、表面絶縁層が導体からずれたり外れたりするおそれもあった。
【０００８】
また表面絶縁層としては、前述したようにポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等が使用され、このうちより安価で、かつ接着剤層との接着性にすぐれたポリエステル樹脂によって表面絶縁層を形成する場合には、当該表面絶縁層の強度や常温での寸法安定性等を考慮して、たとえば２軸延伸等の延伸処理を施した延伸ポリエステルフィルムが好適に使用される。
【０００９】
しかし、かかる延伸ポリエステルフィルムを表面絶縁層に使用したフラットケーブルをリフロー炉で加熱すると、接着剤層を構成するホットメルト接着剤が加熱により軟化した段階でフィルムの熱収縮が発生し、それに伴って絶縁被覆が大きく変形してとなり合う導体間のピッチが狭くなって、基板上の回路間のピッチとの間に大きなずれを生じるため、とくに前述した自動実装装置を使用した際に、正しい接続が行えなくなるおそれがあった。また、絶縁被覆の変形量が大きい場合や、あるいは装置の小型化や情報量の増加のために導体間のピッチを小さくした場合には、となりあう導体同士が、絶縁被覆の変形時に接触して短絡しまうおそれもあった。
【００１０】
単純に絶縁被覆の耐熱性を向上させるだけなら、たとえば二液硬化型の不飽和ポリエステル樹脂等の、硬化型の接着剤を使用することも考えられるが、
▲１▼  融点以下に冷却すれば固化するため接着を瞬時に完了できるホットメルト接着剤と違って、硬化型の接着剤は、完全硬化させるのに長時間、加熱しなければならないため、製造工程の連続化が容易でないことや、あるいは
▲２▼  融点以上に加熱すれば溶融していつでも使用可能な状態となるホットメルト接着剤と違って、とくに二液硬化型の接着剤は、一旦、混合すると使用可能な時間、いわゆるポットライフが限られてしまい、このポットライフが製造工程上、種々の制約となること、
等の問題があり、フラットケーブルの生産性の低下という新たな問題をひき起こすおそれがあるため、上記硬化型の接着剤は、フラットケーブルの絶縁被覆の接着剤には使用できなかった。
【００１１】
この発明の目的は、ホットメルト接着剤等の熱可塑性樹脂からなる接着剤層を有しているにも拘らず、絶縁被覆が十分な耐熱性を有するため、基板との接続の際に高温のリフロー炉を使用できるフラットケーブルの効率的な接続方法を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための、この発明のフラットケーブルの接続方法は、２本の平行な保持枠部間に導体パターンが複数、連続して配置された形状の長尺の導体枠を導電性の薄板から一体形成し、この導体枠のうち各導体パターンの部分の両面に、当該導体パターンを構成する導体の端部が外方へ突出されるように、表面絶縁層となる絶縁フィルムの片面に、熱可塑性樹脂からなる接着剤層を形成した長尺の絶縁テープを、接着剤層が導体パターンと接触するように連続的に積層し、熱接着して接着剤層と表面絶縁層とからなる絶縁被覆を形成するとともに、電離放射線を照射して、上記接着剤層および表面絶縁層のうち少なくとも接着剤層を架橋した後、導体枠および絶縁被覆を各フラットケーブル毎に切断して、２５０℃で６秒間、加熱した際の、式(1)：
【００１３】
【数２】
0003646379.tif 000002
【００１４】
〔式中Ｌｏは絶縁被覆のうち、導体の端部が外方へ突出された辺の、加熱前の寸法を示し、Ｌｓは同じ辺の、加熱後の寸法を示す。〕
で求められる加熱前後の絶縁被覆の寸法変化率Ｓｐが−５≦Ｓｐ≦５（％）の範囲内であるフラットケーブルを製造するに際し、導体枠および絶縁被覆を切断する前の、保持枠部によって連結された複数のフラットケーブルを、上記保持枠部に一定間隔で形成した送り穴を用いて自動的に基板に供給し、各フラットケーブル毎に切断して基板上の所定位置に仮止めした後、上記基板をリフロー炉により加熱して、導体パターンを構成する各導体の、絶縁被覆より外方へ突出した端部と、基板上の回路とを、当該端部および回路のうち少なくとも一方の表面にあらかじめ被覆したはんだ層の、はんだの溶融によってはんだ付けして、電気的に接続することを特徴とするものである。
上記この発明の接続方法に用いるフラットケーブルにおいては、絶縁被覆のうち少なくとも接着剤層が架橋されて熱的に安定な三次元網目状構造となり、リフロー炉で加熱した際に軟化したり流動したり発泡したりしないため、たとえば導体の端部と基板上の回路との、はんだ付けによる電気的な接続が妨げられたり、あるいは表面絶縁層が導体パターンからずれたり外れたりすることが防止される。
【００１５】
またこのフラットケーブルは、上記の架橋や、あるいは絶縁被覆を構成する材料の選択等によって、リフロー炉での一般的な加熱条件である２５０℃、６秒間の加熱を行った際の、絶縁被覆の寸法変化率Ｓｐが上記の範囲内に規定されているため、リフロー炉での加熱時に絶縁被覆が変形して、導体間のピッチに大きなずれが生じたり、あるいは導体同士の接触による短絡が生じたりすることも防止される。
【００１６】
よって上記のフラットケーブルは、絶縁被覆の耐熱性が改善されており、高温のリフロー炉を使用した基板との接続が可能なものとなる。
【００１７】
また、前記の製造方法においては、２本の平行な保持枠部間に配置された複数の導体パターンの両面に重ねた長尺の絶縁テープの接着剤層を、当該接着剤層を構成する熱可塑性樹脂の融点以上に加熱して溶融させ、次いで冷却して固化させることで瞬時に熱接着して、上記導体パターンの両面に絶縁被覆を連続的に形成できるとともに、連続形成された絶縁被覆のうち少なくとも接着剤層を、電離放射線の照射によってごく短時間で、十分な架橋度を有するまで、具体的には絶縁被覆の、前記加熱条件下で加熱した際の寸法変化率Ｓｐが前記範囲内となるまで架橋できる。
【００１８】
よって、前述したように絶縁被覆の耐熱性にすぐれたフラットケーブルを、効率よく製造できる。
【００１９】
そして、この発明の接続方法によれば、フラットケーブルを、自動実装装置とリフロー炉とを用いて、効率的に基板に接続できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下にこの発明を、その実施の形態の一例を示す図面を参照しつつ説明する。
まずフラットケーブルについて説明する。
図１(a)(b)に示すようにこの例のフラットケーブルＦは、複数本（図では１２本）の直線状の導体１０ａが同一平面上に平行に配列されて形成された導体パターン１０の両面に、接着剤層２１を介して表面絶縁層２２を積層、接着して矩形状の絶縁被覆２を形成した後、この絶縁被覆２を構成する接着剤層２１と表面絶縁層２２のうち少なくとも接着剤層２１を架橋したものである。
【００２１】
上記各部のうち絶縁被覆２は、導体パターン１０を構成する各導体１０ａの両端部が、平行する２辺２ａ、２ａから外方へ突出されるように、各導体１０ａの長手方向の中央部に配置されている。
また接着剤層２１は、図１(b) 中に破線で示すように、導体パターン１０の表裏両面に配置されたものが、熱接着時の熱によって導体１０ａ間で溶融一体化されており、この一体化した接着剤層２１中に、導体パターン１０を構成する各導体１０ａが埋め込まれている。
【００２２】
絶縁被覆２のうち少なくとも接着剤層２１を架橋するには種々の方法が考えられるが、とくにごく短時間の処理で、熱架橋等ではえられない高度の架橋が可能である、電離放射線の照射による架橋処理が好適に採用される。
照射する電離放射線としては、たとえばα線、電子線（β線）、γ線、Ｘ線等がいずれも採用可能であるが、電離放射線の透過厚み（接着剤層２１の中まで十分に透過できるか否か）、電離放射線の照射量と照射時間との関係（短時間でどれだけ効率よく照射できるか）、必要とする設備の規模（とくに放射線の漏れを防止する保安設備の規模）等の工業的見地からすると、電子線またはγ線が好適に採用される。
【００２３】
上記のうち電子線の加速電圧や照射量についてはとくに限定されないが、接着剤層２１の中まで電子線を十分に透過させるためには、その加速電圧は２００ｋＶ〜１ＭＶ程度であるのが好ましく、また接着剤層２１を電子線によって十分に架橋させるためには、その照射量は、吸収線量で表わして３〜２５Ｍｒａｄ程度であるのが好ましい。一方、γ線の照射量についてもとくに限定されないが、接着剤層２１を十分に架橋させるためには、γ線の照射量は、吸収線量で表わして１〜２０Ｍｒａｄ程度であるのが好ましい。
【００２４】
上記電離放射線は、表面絶縁層２２を通して内部の接着剤層２１に照射されるので、表面絶縁層２２も同時に架橋される場合がある。この発明はこのような場合を排除するものではなく、表面絶縁層２２が、とくに耐熱性の低い樹脂によって形成される場合には、積極的に架橋させるのが好ましい。ただし、樹脂の種類によっては、架橋により表面絶縁層２２の柔軟性が低下する等の問題を生じる場合もあり、そのような場合には、たとえば表面絶縁層２２を構成する樹脂中に、架橋禁止剤を配合すればよい。
【００２５】
この架橋により接着剤層２１は、熱的に安定な三次元網目状構造となり、高温のリフロー炉で加熱した際に軟化したり流動したり発泡したりしなくなるため、上記フラットケーブルＦは、リフロー炉を用いて基板と接続する際に、たとえば導体１０ａの端部と基板上の回路との、はんだ付けによる電気的な接続が接着剤層の溶融物によって妨げられたり、あるいは表面絶縁層２２が導体パターン１０からずれたり外れたりすることが防止される。
【００２６】
また上記フラットケーブルＦは、リフロー炉での加熱条件に相当する２５０℃で６秒間、加熱した際の、式(1) ：
【００２７】
【数３】
0003646379.tif 000003
【００２８】
で求められる加熱前後の絶縁被覆２の寸法変化率Ｓｐが、前述したように−５≦Ｓｐ≦５（％）の範囲内に限定される。なお上記式(1) 中のＬｏ、Ｌｓは、図１(a) のフラットケーブルＦの場合は、同図中に示すように、矩形状の絶縁被覆２の４辺のうち、導体１０ａの端部が外方へ突出された、互いに平行な２辺２ａ、２ａの寸法である。上記両辺２ａ、２ａはともに、寸法変化率Ｓｐが−５〜５（％）の範囲内である必要がある。
【００２９】
式(1) で求められる寸法変化率Ｓｐが上記範囲に限定されるのは、もしこの範囲を外れた場合には、リフロー炉での加熱時に絶縁被覆２が大きく変形する結果、導体１０ａ間のピッチに大きなずれが生じたり、あるいは導体１０ａ同士の接触による短絡が生じたりするからである。
なお上記寸法変化率Ｓｐは、上記範囲内でもとくに−３〜３％であるのが好ましく、０％であるのが最も好ましい。
【００３０】
寸法変化率Ｓｐを上記範囲内に調整するには、前述したように架橋の条件の調整や、絶縁被覆２を構成する材料の選択等が必要である。
たとえば表面絶縁層２２として、前述したように熱収縮しやすい延伸ポリエステルフィルム等を使用する場合は、リフロー炉で加熱した際に、上記フィルムに発生する熱収縮力に抗して、絶縁被覆２の寸法変化率Ｓｐを前記範囲内に抑えられる程度、すなわちリフロー炉で加熱した際に軟化し、上記フィルムの熱収縮にともなってそれ自体も変形しない程度に、接着剤層２１が架橋されている必要があり、そのために、電離放射線の照射量等の架橋の条件が調整される。また、この架橋処理時に表面絶縁層２２をも積極的に架橋して、当該表面絶縁層２２自体の熱収縮を抑制することも考えられる。
【００３１】
また表面絶縁層２２を、たとえばポリイミド樹脂フィルム等の、それ自体が熱収縮しにくい材料で形成して、寸法変化率Ｓｐを上記範囲内に調整することもできる。なおいうまでもないが、この場合でもやはり接着剤層２１は、リフロー炉で加熱した際の溶融等による前記の問題点を生じないために、架橋しておく必要がある。
【００３２】
上記図１(a)(b)のフラットケーブルＦを製造する際には、まず図２(a)に示すように、２本の平行な保持枠部１１、１１間に、前述したように１２本の直線状の導体１０ａが同一平面上に平行に配列された導体パターン１０が複数、連続して配置された形状の、長尺の導体枠１を形成する。上記導体枠１は、金属等の導電性の薄板を、たとえばプレス抜きやエッチング等の方法で加工して一体形成される。
【００３３】
つぎに上記導体枠１の、各導体パターン１０の部分の両面に、図４に示すように長尺の絶縁テープ２′を積層しつつ、１対の熱ロールＲ、Ｒ間を通過させる。上記絶縁テープ２′は、表面絶縁層２２となる絶縁フィルムの片面に、熱可塑性樹脂からなる接着剤層２１を、溶融押出等によって形成したもので、このうち接着剤層２１が導体パターン１０と接触するように連続的に積層しつつ、前記熱ロールＲ、Ｒ間を通過させると、接着剤層２１を構成する熱可塑性樹脂が溶融するとともに熱ロールＲ、Ｒによって加圧されて、前記図１(b) に示すように、導体パターン１０の表裏両面に配置された接着剤層２１が、導体１０ａ間で溶融一体化し、この一体化した接着剤層２１中に、導体パターン１０を構成する各導体１０ａが埋め込まれた状態となって、導体枠１の、各導体パターン１０の部分の両面に、接着剤層２１と表面絶縁層２２とからなる絶縁被覆２が形成される。
【００３４】
上記熱ロールＲ、Ｒの温度は、接着剤層２１を構成する熱可塑性樹脂の融点以上であればとくに限定されないが、熱接着を確実かつ短時間で行うには、１２０〜２００℃程度であるのが好ましい。
つぎに、上記のようにして各導体パターン１０の部分の両面に絶縁被覆２が形成された、図２(b) に示す状態の導体枠１を、電離放射線を照射する装置を通過させて、上記絶縁被覆２のうち少なくとも接着剤層２１を、電離放射線の照射によって架橋させる。電離放射線の照射量の好ましい範囲は、前述したとおりである。
【００３５】
そして図３に一点鎖線で示すように、導体枠１および絶縁被覆２を切断すると、図１(a) に示すように、矩形状の絶縁被覆２の平行な２辺２ａ、２ａからそれぞれ外方へ１２本の導体１０ａの端部が突出された形状のフラットケーブルＦが製造される。またこの際、必要に応じてフラットケーブルＦを曲げ加工してもよい。
【００３６】
つぎに、図１(a)(b)のフラットケーブルＦを、この発明の接続方法によって基板に接続するには、まず図３に示すように、上記の製造方法によって製造された、導体枠１および絶縁被覆２を切断する前の、複数個が保持枠部１１によってフープ状に連結されたフラットケーブルＦを、上記保持枠部１１に一定間隔で形成した送り穴１１ａを用いて、自動実装装置により基板に供給する。
【００３７】
つぎに上記自動実装装置により、図３に一点鎖線で示すように、各フラットケーブル毎に、導体枠１および絶縁被覆２を切断するとともに、さらに必要に応じて曲げ加工した後、基板上の所定位置に仮止めする。
そして上記基板をリフロー炉により加熱して、導体パターン１０を構成する各導体１０ａの、絶縁被覆２より外方へ突出した端部と、基板上の回路とを、当該端部および回路のうち少なくとも一方の表面にあらかじめ被覆したはんだ層の、はんだの溶融によってはんだ付けすると、フラットケーブルＦの基板への接続が完了する。
【００３８】
以上で説明したこの発明において、フラットケーブルの導体のもとになる長尺帯状の導体枠は、種々の導電性の材料により形成できるが、上記接続方法において、自動実装装置を用いて基板に接続されること等を考慮すると、比較的柔軟で、しかもある程度、腰の強い材料にて形成するのが好ましい。またいうまでもなく導体枠には、高い導電性も要求される。
【００３９】
かかる条件を満たす導体枠の材料としては、これに限定されないがたとえば軟銅やりん青銅等の金属の薄板があげられる。
上記金属の薄板の厚みはとくに限定されないが、腰の強さ等を考慮すると、２０〜２００μｍ程度、とくに５０〜２００μｍ程度であるのが好ましい。
またフラットケーブルの導体は、リフロー炉での短時間の加熱で、基板上の回路と確実にはんだ付けするために、溶融したはんだの濡れ性にすぐれたものが好ましく、それゆえに金属の薄板からプレス抜き等によって導体のもとになる導体枠を製造する前後いずれかの段階で、その表面に、はんだとの濡れ性にすぐれたすず等の薄膜を、めっき処理等によって形成しておくのが好ましい。
【００４０】
またこの発明において絶縁被覆を構成する接着剤層は、種々の熱可塑性樹脂により形成できるが、とくに前述した製造方法において、長尺帯状の導体枠と表面絶縁層との熱接着によるフラットケーブル製造の効率化をはかるためには、熱可塑性樹脂の中でも低融点のホットメルト接着剤により形成するのが好ましい。また上記ホットメルト接着剤には、熱接着後に、たとえば電離放射線を照射した際に効果的に架橋させるために、架橋剤を添加しておくのが好ましい。
【００４１】
かかるホットメルト接着剤は熱可塑性樹脂をベースとして、上記架橋剤の他に、たとえば粘着性付与剤、粘度調整剤、酸化防止剤、無機充てん剤、可塑剤等の各種添加剤を適宜添加して融点を調整したもので、ベースとなる熱可塑性樹脂としては、これに限定されないがたとえば、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−酢酸ビニル−無水マレイン酸共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−エチルアクリレート−無水マレイン酸共重合体等のポリオレフィン系共重合体；飽和ポリエステル樹脂を主体とする共重合体；ポリアミド系樹脂；アタクチックポリプロピレン；ブチルゴム、スチレン系ブロック共重合体等の熱可塑性エラストマーなどがあげられる。
【００４２】
中でもとくに飽和ポリエステル樹脂を主体とする共重合体、もしくはシラングラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体をベースとするホットメルト接着剤は、たとえば溶融押出法により、膜厚１０〜１００μｍ程度の任意の厚みの接着剤層を、表面絶縁層となる長尺の絶縁フィルムの表面に連続的に形成できるため、この発明に好適に使用される。
【００４３】
上記のうち飽和ポリエステル樹脂を主体とする共重合体としては、たとえばポリエチレンテレフタレート−セバケート、ポリブチレンテレフタレート−セバケート、ポリブチレンテレフタレート−アジペート、ポリエチレンテレフタレート−イソフタレート等があげられる。
またシラングラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体としては、たとえばエチレン−エチルアクリレート共重合体に、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート等のラジカル重合触媒の存在下、単軸もしくは多軸の混合機中で、たとえばγ−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン等のアルコキシシランを熱溶融グラフトして製造されたグラフト共重合体等があげられる。上記のグラフト共重合体におけるシランのグラフト量はとくに限定されないが、全グラフト共重合体中に占めるシランの重量％で表して、０．０１〜０．３重量％程度が好ましい。また、上記グラフト共重合体の原料であるエチレン−エチルアクリレート共重合体におけるエチルアクリレートの共重合量についてもとくに限定されないが、全共重合体中に占めるエチルアクリレートの重量％で表して１〜３０重量％程度が好ましい。
【００４４】
上記熱可塑性樹脂に添加される架橋剤としては、分子内に複数個の不飽和結合部分を有する多官能性化合物が使用できる。
多官能性化合物としては、たとえばエチレングリコールジアクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等のアクリル系単量体；トリアリルシアヌレート、ジエチレンゴルコールジアリルエーテル等のアリル系単量体；アクリル変性エポキシオリゴマー、アクリル変性エステルオリゴマー、アクリル変性ウレタンオリゴマー、アクリル変性スピロアセタールオリゴマー、アクリル変性ブタジエンオリゴマー等のアクリル変性オリゴマー類；ポリエン−チオール型スピロアセタールオリゴマー等があげられ、これらはそれぞれ単独で使用できる他、２種以上を併用することもできる。
【００４５】
架橋剤の配合量はとくに限定されないが、熱可塑性樹脂１００重量部に対して１〜１０重量部、特に１〜３重量部であるのが好ましい。架橋剤の配合量が上記範囲未満では、接着剤層の架橋の度合が不十分になるおそれがあり、また逆に上記範囲を超えた場合には、架橋しすぎて接着剤層の伸びが小さくなるとともに、とくに熱老化後の伸びの低下が著しくなるおそれがある他、かかる架橋剤は有機物であるため、接着剤層の難燃性が低下するおそれもある。
【００４６】
粘着性付与剤その他の添加剤としては、ホットメルト接着剤において常用される、従来公知の種々の添加剤がいずれも使用可能である。たとえば粘着性付与剤としてはロジン誘導体、石油樹脂等があげられ、粘度調整剤としてはパラフィン等のワックス類があげられる。これら添加剤の配合量は、ホットメルト接着剤の融点等に応じて、適宜調整される。
【００４７】
上記各成分の混合には、たとえばオープンロールミキサーや単軸あるいは多軸の混合機等が使用できる。
【００４８】
上記ホットメルト接着剤等の、熱可塑性樹脂からなる接着剤層の厚みは導体の寸法形状等に応じて適宜設定すればよく、その好適な範囲はとくに限定されないが、５〜２００μｍ程度、とくに３０〜１００μｍ程度であるのが好ましい。接着剤層の厚みが上記範囲未満では、たとえば導体枠と表面絶縁層とを連続的に熱接着する際に、両者を確実に接着できなかったり、あるいは保持枠部によってフープ状に連結されたフラットケーブルを切断、曲げ加工等する際に上記両者がはくり離しやすくなったりする等、その製造および加工時に問題を生じるおそれがある他、難燃性が低下するおそれもある。また逆に、接着剤層の厚みが上記範囲を超えた場合には、当該接着剤層の柔軟性が低下するおそれがある。
【００４９】
上記ホットメルト接着剤等の熱可塑性樹脂からなる接着剤層とともに絶縁被覆を構成する表面絶縁層としては、前述したように、ポリイミド樹脂やポリエステル樹脂等の絶縁性の樹脂からなるフィルム（絶縁フィルム）が好適に使用される。またこのうちポリエステル樹脂のフィルムとしては、前述したように表面絶縁層の強度や常温での寸法安定性等を考慮して、２軸延伸等の延伸処理を施した延伸ポリエステルフィルムが好適に使用される。
【００５０】
上記絶縁フィルムの厚みはとくに限定されないが、５〜１００μｍ程度、とくに１０〜５０μｍ程度であるのが好ましい。絶縁フィルムの厚みが上記範囲未満では、当該絶縁フィルムからなる表面絶縁層の耐摩耗性が低下するおそれがあり、逆に上記範囲を超えた場合には、上記表面絶縁層の柔軟性が低下したり、あるいはとくにポリエステル樹脂のフィルムの場合は燃えやすくなるといった問題を生じるおそれがある。
【００５１】
上記絶縁フィルムの、接着剤層が形成される面には、当該接着剤層との密着強度を向上するために、あらかじめコロナ放電処理等の表面処理を施してもよい。
【００５２】
【実施例】
以下にこの発明を、実施例、比較例に基づいて説明する。
実施例１
《導体枠の作製》
厚み８０μｍ、幅２５ｍｍの帯状のすずめんきりん青銅箔をプレス抜きして、図２(a) に示すように、互いに平行な直線状の導体１０ａ（線幅３０μｍ、ピッチ０．８ｍｍ）が１２本で１組となった導体パターン１０を複数、２本の保持枠部１１（幅２ｍｍ）間に配列した長尺の導体枠１を作製した。
《ホットメルト接着剤の作製》
シラングラフトしたエチレン−エチルアクリレート共重合体〔グラフトシラン量０．０６重量％、エチレン−エチルアクリレート共重合体中のエチルアクリレート量１１重量％、メルトフローレート２５（２１６０ｇ、１９０℃）〕１００重量部と、架橋剤としてのトリアリルイソシアヌレート５重量部とを溶融、混練してホットメルト接着剤Ａを作製した。
《絶縁テープの作製》
厚み２５μｍ、幅９ｍｍの、帯状のポリイミド樹脂フィルムの片面に、上記ホットメルト接着剤の作製でえたホットメルト接着剤Ａから、溶融押出法により、厚み５０μｍの接着剤層を形成して幅９ｍｍの長尺の絶縁テープを作製した。
《フラットケーブルの製造》
図４に示すように、上記導体枠の作製でえた導体枠１の両面に、絶縁テープの作製でえた絶縁テープ２′を、接着剤層が導体枠側となるように積層した状態で、線速１ｍ／分、熱接着温度１５０℃の条件で、一対の熱ロールＲ、Ｒ間を通して熱接着した後、加速電圧２５０ｋＶの電子線を、その吸収線量が１５Ｍｒａｄとなるように照射して接着剤層を架橋させた。
【００５３】
そして図３に一点鎖線で示すように導体枠１および絶縁被覆２を切断して、図１(a) に示すように、矩形状の絶縁被覆２の平行な２辺２ａ、２ａからそれぞれ外方へ１２本の導体１０ａの端部が突出された形状のフラットケーブルＦを製造した。
なお上記絶縁被覆２の、上記辺２ａの寸法（＝Ｌｏ）は１０ｍｍとし、各導体１０ａの端部の、上記辺２ａからの突出量は５ｍｍとした。また辺２ａと直交する辺２ｂの寸法は、前述した絶縁テープの幅に相当する９ｍｍであった。
実施例２
電子線に代えてγ線を、その吸収線量が６Ｍｒａｄとなるように照射したこと以外は実施例１と同様にして、同形状、同寸法のフラットケーブルＦを製造した。
比較例１
電子線もγ線も照射しなかったこと以外は実施例１と同様にして、同形状、同寸法のフラットケーブルＦを製造した。
実施例３
絶縁テープとして、厚み２５μｍ、幅９ｍｍの、帯状のポリイミド樹脂フィルムの片面に、下記ホットメルト接着剤の作製でえたホットメルト接着剤Ｂから、溶融押出法により厚み４０μｍの接着剤層を形成した、幅９ｍｍの長尺の絶縁テープを使用するとともに、その導体枠への熱接着温度を１７０℃とし、かつ電子線の吸収線量を１０Ｍｒａｄとしたこと以外は実施例１と同様にして、同形状、同寸法のフラットケーブルＦを製造した。
《ホットメルト接着剤の作製》
飽和ポリエステル樹脂を主体とする共重合体〔軟化温度１２０℃、ガラス転移温度−３０℃、２００℃での溶融粘度２０００ポイズ、東洋紡績（株）製〕８５重量部と、架橋剤としてのアクリル変性スピロアセタールオリゴマー〔室温での粘度２ポイズ、昭和高分子（株）製〕１５重量部とを溶融、混練してホットメルト接着剤Ｂを作製した。
実施例４
電子線に代えてγ線を、その吸収線量が５Ｍｒａｄとなるように照射したこと以外は実施例３と同様にして、同形状、同寸法のフラットケーブルＦを製造した。
比較例２
電子線もγ線も照射しなかったこと以外は実施例３と同様にして、同形状、同寸法のフラットケーブルＦを製造した。
実施例５
ポリイミド樹脂フィルムに代えて、厚み３０μｍ、幅９ｍｍの、帯状の２軸延伸ポリエステルフィルムを使用したこと以外は実施例１と同様にして、同形状、同寸法のフラットケーブルＦを製造した。
実施例６
電子線に代えてγ線を、その吸収線量が６Ｍｒａｄとなるように照射したこと以外は実施例５と同様にして、同形状、同寸法のフラットケーブルＦを製造した。
比較例３
電子線もγ線も照射しなかったこと以外は実施例５と同様にして、同形状、同寸法のフラットケーブルＦを製造した。
実施例７
ポリイミド樹脂フィルムに代えて、厚み３０μｍ、幅９ｍｍの、帯状の２軸延伸ポリエステルフィルムを使用したこと以外は実施例３と同様にして、同形状、同寸法のフラットケーブルＦを製造した。
実施例８
電子線に代えてγ線を、その吸収線量が５Ｍｒａｄとなるように照射したこと以外は実施例７と同様にして、同形状、同寸法のフラットケーブルＦを製造した。
比較例４
電子線もγ線も照射しなかったこと以外は実施例７と同様にして、同形状、同寸法のフラットケーブルＦを製造した。
【００５４】
上記各実施例、比較例のフラットケーブルを、リフロー炉を使用して２５０℃で６秒間、加熱した後、図１(a) に示す絶縁被覆２の辺２ａの寸法Ｌｓ（ｍｍ）を測定した。そしてこの測定値と、同じ辺２ａの、前述した加熱前の寸法Ｌｏ（＝１０ｍｍ）とから、前記式(1) により、加熱前後の絶縁被覆の寸法変化率Ｓｐ（％）を求めた。また加熱後のフラットケーブルを目視にて観察して、接着剤層の流れ出しや発泡の有無を確認した。
【００５５】
以上の結果を表１〜表４に示す。
【００５６】
【表１】
0003646379.tif 000004
【００５７】
【表２】
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【００５８】
【表３】
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【００５９】
【表４】
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【００６０】
上記各表のうち表１、２の結果より、絶縁フィルムとしてポリイミド樹脂フィルムを使用した系では、電離放射線の照射により、加熱によるホットメルト接着剤の流れ出しや発泡を防止できることがわかった。
また表３、４の結果より、絶縁フィルムとして２軸延伸ポリエステルフィルムを使用した系では、電離放射線の照射により、加熱によるホットメルト接着剤の流れ出しや発泡を防止できるとともに、ポリエステルフィルムの熱収縮による絶縁被覆の変形をも抑制できることがわかった。
【００６１】
【発明の効果】
以上、詳述したようにこの発明によれば、ホットメルト接着剤等の熱可塑性樹脂からなる接着剤層を有しているにも拘らず、耐熱性にすぐれた絶縁被覆を有するため、高温のリフロー炉を用いて基板と接続できるフラットケーブルがえられる。よって上記フラットケーブルを、自動実装装置とリフロー炉とを用いて、他の素子類の実装と同時に基板に接続できるため、精密電子機器等の、多数の基板を有する機器類の組立工程を簡素化できるという、特有の作用効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】同図(a) は、この発明のフラットケーブルの一例を示す平面図、同図(b) は、上記フラットケーブルの拡大断面図である。
【図２】同図(a) は、図１のフラットケーブルのもとになる導体パターンが複数、連続して配置された導体枠の平面図、同図(b) は、上記導体枠の導体パターンの部分に、絶縁テープの熱接着により絶縁被覆を連続的に形成した状態を示す平面図である。
【図３】導体枠および絶縁被覆を、各フラットケーブル毎に、図中一点鎖線で示す位置で切断する前の状態を示す平面図である。
【図４】導体枠と絶縁テープとを熱接着する工程の一例を示す概略図である。
【符号の説明】
Ｆ  フラットケーブル
１  導体枠
１０  導体パターン
１０ａ  導体
１１  保持枠部
１１ａ  送り穴
２  絶縁被覆
２１  接着剤層
２２  表面絶縁層
２′  絶縁テープ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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