(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
縞模様状に凹凸が形成された表面を有する基板を、搬送路に沿って搬送する工程と、
前記基板の表面に表された縞模様の縞の向きに応じて、基板に吹き付ける流体の噴出方向を決定する工程と、
決定された噴出方向に流体を噴出し、前記基板の表面上に該流体を吹き付け、基板表面を処理する工程と
を有する基板処理方法。
【請求項２】
前記噴出方向を決定する工程において、前記基板の表面に表された縞模様の縞の向きと、噴出方向を基板表面へ垂直投影した像とのなす角度が４５°未満となるように噴出方向を決定する請求項１に記載の基板処理方法。
【請求項３】
前記噴出方向を決定する工程が、相互に異なる方向に流体を噴出する少なくとも２つの噴出手段から、前記基板の表面に表された縞模様の縞の向きに応じて、少なくとも１つの噴出手段を選択する工程を含み、
前記基板表面を処理する工程が、選択された噴出手段から流体を吹き出す工程を含む請求項１または２に記載の基板処理方法。
【請求項４】
前記基板表面を処理する工程が、さらに、前記基板の搬送を一時停止し、選択された前記噴出手段を基板表面に対して平行な仮想平面に沿って移動させながら流体を吹き出す工程を含む請求項３に記載の基板処理方法。
【請求項５】
前記噴出方向を決定する工程が、噴出方向可変の噴出手段を調整して、所望の噴出方向に設定する工程を含み、
前記基板表面を処理する工程が、噴出方向が設定された前記噴出手段から流体を吹き出す工程を含む請求項１または２に記載の基板処理方法。
【請求項６】
前記基板表面を処理する工程が、基板の搬送の向きを周期的に複数回反転させ、前記基板の表面を前記流体に晒す工程を含む請求項１〜５のいずれかに記載の基板処理方法。
【請求項７】
縞模様状に凹凸が形成された表面を有する基板を、搬送路に沿って搬送する工程と、
前記基板の表面上に流体を吹き付け、基板表面を処理する工程と
を含み、
前記搬送する工程と基板表面を処理する工程との間に、さらに、前記基板表面を処理する工程で吹き付けられる流体の流れの方向を前記基板表面に垂直投影した像と前記基板表面に表された縞模様の縞の方向とのなす角が４５°未満になるように、前記基板を回転させる工程を含む基板処理方法。
【請求項８】
前記基板表面を処理する工程が、基板の搬送の向きを周期的に複数回反転させ、前記基板の表面を前記流体に晒す工程を含む請求項７に記載の基板処理方法。
【請求項９】
縞模様状に凹凸が形成された表面を有する基板を、入側搬送路に沿って搬送する工程と、
前記基板の表面に表された縞模様の縞の向きに応じて、前記基板を第１の出側搬送路と第２の出側搬送路のいずれかに振り分ける工程と、
前記第１または第２の出側搬送路を搬送される前記基板の表面に流体を吹き付けて基板表面を処理する工程と
を含む基板処理方法。
【請求項１０】
前記基板表面を処理する工程が、基板の搬送の向きを周期的に複数回反転させ、前記基板の表面を前記流体に晒す工程を含む請求項９に記載の基板処理方法。
【請求項１１】
処理対象基板を搬送する搬送路と、
流体の噴出方向を相互に異にし、前記搬送路を搬送される処理対象基板の表面に流体を吹き付けて基板表面を処理する第１及び第２の噴出手段と、
前記第１及び第２の噴出手段のうち、前記搬送路を搬送される基板の表面に形成された凹凸模様に応じて一方の噴出手段を選択し、選択された噴出手段から流体を噴出する制御手段と
を有する基板処理装置。
【請求項１２】
前記第１の噴出手段から噴出される流体の流れの向きに対応するベクトルを前記搬送路を搬送される基板表面に垂直投影したベクトルと前記搬送路の搬送方向に対応するベクトルとのなす角度が１３５°よりも大きくかつ１８０°未満であり、
前記第２の噴出手段から噴出される流体の流れの向きに対応するベクトルを前記搬送路を搬送される基板表面に垂直投影したベクトルと前記搬送路の搬送方向に対応するベクトルとのなす角度が９０°よりも大きくかつ１３５°未満であり、
前記制御手段が、前記搬送路を搬送される基板の表面に搬送方向に対して平行な縞模様状の凹凸が形成されている場合には、前記第１の噴出手段から流体を噴出させ、前記搬送路を搬送される基板の表面に搬送方向に対して垂直な縞模様状の凹凸が形成されている場合には、前記第２の噴出手段から流体を噴出させる請求項１１に記載の基板処理装置。
【請求項１３】
処理対象基板を搬送する搬送路と、
前記搬送路を搬送される処理対象基板の表面に流体を吹き付けて基板表面を処理する流体噴出方向可変の噴出手段と、
前記搬送路を搬送される基板の表面に形成された凹凸模様に応じて、前記噴出手段の噴出方向を変化させる制御手段と
を有する基板処理装置。
【請求項１４】
前記噴出手段が、流体の流れの向きに対応するベクトルを前記搬送路を搬送される基板表面に垂直投影したベクトルと前記搬送路の搬送方向に対応するベクトルとのなす角度が１３５°よりも大きくかつ１８０°未満の第１の状態と、該角度が９０°よりも大きくかつ１３５°未満の第２の状態をとることができ、
前記制御手段が、前記搬送路を搬送される基板の表面に搬送方向に対して平行な縞模様状の凹凸が形成されている場合には、前記噴出手段を第１の状態とし、前記搬送路を搬送される基板の表面に搬送方向に対して垂直な縞模様状の凹凸が形成されている場合には、前記噴出手段を第２の状態とする請求項１３に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板処理方法及び基板処理装置に関し、特に、表面に凹凸からなる縞模様が形成された基板の表面処理に適した基板処理方法及び基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶パネルやプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）のように、一辺が３００ｍｍ以上もある基板表面をウェット処理する場合、通常、基板を一方向に搬送しながら基板表面に薬液を供給する。乾燥工程においても、基板を一方向に搬送しながらエアーナイフからガスを吹き付けて基板表面を乾燥させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
エアーナイフから噴出するガスの流れの方向は固定されている。例えば、ガス流の方向に対応するベクトルを基板表面に垂直投影したベクトルと搬送方向とが平行からややずれた関係になるように構成される。このような構成の場合、搬送方向に平行な縞模様状の凹凸が基板表面に形成されているときには、効率的に薬液を吹き飛ばし乾燥させることができる。
【０００４】
しかし、搬送方向に垂直な縞模様状の凹凸が基板表面に形成されているときには、凸部が妨げになり、効率的に薬液を吹き飛ばし乾燥させることが困難になる。このため、凸部の陰になる部分に薬液が残ってしまう場合がある。残った薬液がそのまま乾燥すると、薬液中の不純物が基板表面に付着し、不良発生の原因になる。
【０００５】
本発明の目的は、基板表面に形成された凹凸模様に依存せず、効率的に基板を処理することができる基板処理方法及び処理装置を提供することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の一観点によると、縞模様状に凹凸が形成された表面を有する基板を、搬送路に沿って搬送する工程と、前記基板の表面に表された縞模様の縞の向きに応じて、基板に吹き付ける流体の噴出方向を決定する工程と、決定された噴出方向に流体を噴出し、前記基板の表面上に該流体を吹き付け、基板表面を処理する工程とを有する基板処理方法が提供される。
【０００７】
縞模様の縞の向きに応じて、流体の噴出方向が決定されるため、基板ごとに好適な方向から流体を吹き付けることができる。このため、安定した基板表面処理が可能になる。
【０００８】
本発明の他の観点によると、縞模様状に凹凸が形成された表面を有する基板を、搬送路に沿って搬送する工程と、前記基板の表面上に流体を吹き付け、基板表面を処理する工程とを含み、前記搬送する工程と基板表面を処理する工程との間に、さらに、前記基板表面を処理する工程で吹き付けられる流体の流れの方向を前記基板表面に垂直投影した像と前記基板表面に表された縞模様の縞の方向とのなす角が４５°未満になるように、前記基板を回転させる工程を含む基板処理方法が提供される。
【０００９】
流体の流れの方向を前記基板表面に垂直投影した像と前記基板表面に表された縞模様の縞の方向とのなす角が４５°未満になるため、基板表面の凹部にも安定して流体を吹き付けることが可能になる。
【００１０】
本発明の他の観点によると、縞模様状に凹凸が形成された表面を有する基板を、入側搬送路に沿って搬送する工程と、前記基板の表面に表された縞模様の縞の向きに応じて、前記基板を第１の出側搬送路と第２の出側搬送路のいずれかに振り分ける工程と、前記第１または第２の出側搬送路を搬送される前記基板の表面に流体を吹き付けて基板表面を処理する工程とを含む基板処理方法が提供される。
【００１１】
基板表面に表された縞の向きに応じて出側搬送路を選択する。このため、各出側搬送路で、各基板に好適な方向から流体を吹き付けることが可能になる。
【００１２】
本発明の他の観点によると、処理対象基板を搬送する搬送路と、流体の噴出方向を相互に異にし、前記搬送路を搬送される処理対象基板の表面に流体を吹き付けて基板表面を処理する第１及び第２の噴出手段と、前記第１及び第２の噴出手段のうち、前記搬送路を搬送される基板の表面に形成された凹凸模様に応じて一方の噴出手段を選択し、選択された噴出手段から流体を噴出する制御手段とを有する基板処理装置が提供される。
【００１３】
凹凸模様に応じて好適な噴出手段を選択することにより、基板ごとに好適な方向から流体を吹き付けることが可能になる。
【００１４】
本発明の他の観点によると、処理対象基板を搬送する搬送路と、前記搬送路を搬送される処理対象基板の表面に流体を吹き付けて基板表面を処理する流体噴出方向可変の噴出手段と、前記搬送路を搬送される基板の表面に形成された凹凸模様に応じて、前記噴出手段の噴出方向を変化させる制御手段とを有する基板処理装置が提供される。
【００１５】
凹凸模様に応じて好適な方向から流体を吹き付けることにより、基板ごとに好適な表面処理を行うことが可能になる。
【００２４】
【発明の実施の形態】
図１Ａ及び１Ｂは、本発明の第１の実施例による基板処理装置の概略平面図を示す。
【００２５】
図１Ａ及び１Ｂに示すように、処理対象基板の搬送路１の搬送路面に基板２が保持されている。搬送路１は、その上に保持された基板２を矢印７で示すように図の右方へ搬送する。搬送路１は、例えば複数のローラが一定間隔で配列した構成を有する。
【００２６】
搬送路１を跨ぐように、搬送路１の上方にエアーナイフ３及び４が配置されている。エアーナイフ３及び４に、制御手段１２から加圧されたガス、例えば乾燥空気または窒素ガスが供給される。エアーナイフ３及び４には、その長手方向に沿ったスリットが設けられており、このスリットから加圧されたガスが噴出する。スリットから噴出したガスは、カーテン状のガス流になり、搬送路１を搬送される基板２の表面に吹き付けられる。制御手段１２は、エアーナイフ３及び４のうちいずれか一方に選択的にまたは双方にガスを供給することができる。エアーナイフ３及び４に形成されたスリット幅は、例えば約０．５ｍｍ、エアーナイフ３及び４に供給されるガスは、約１ｋｇｆ以下の圧力まで加圧される。
【００２７】
図１Ｂに示すように、エアーナイフ３から噴出したガス流の向きを基板２の表面を含む仮想平面に垂直投影したベクトル５と基板２の搬送方向の向きを表すベクトル７とのなす角度は１３５°よりも大きくかつ１８０°未満である。一方、図１Ａに示すように、エアーナイフ４から噴出したガス流の向きを基板２の表面を含む仮想平面に垂直投影したベクトル６と基板２の搬送方向の向きを表すベクトル７とのなす角度は９０°よりも大きくかつ１３５°未満である。
【００２８】
搬送路１を搬送される基板２の表面に、縞模様状の凹凸が形成されている場合について考える。
【００２９】
図１Ａは、基板２の表面に、搬送方向と直交する縞模様状の凹凸（搬送方向と直交する方向に延在する複数本の溝１０）が形成されている場合を示す。基板２が搬送路１を搬送され、制御手段１２が、エアーナイフ４からガスを噴出させる。
【００３０】
ガス流の向きに対応するベクトルを、基板表面を含む仮想平面に垂直投影したベクトル６と溝１０の長手方向とが４５°未満の角度で交差する。この交差角が９０°に近づくと、溝１０の内部が基板２の表面に形成された凸部の陰になり、溝内の薬液を吹き飛ばすことが困難になる。図１Ａの場合、エアーナイフ３からではなく、エアーナイフ４からガスを噴出させ、ベクトル６と溝１０の長手方向との交差角を４５°未満にすることにより、効率的に薬液を吹き飛ばし乾燥させることができる。
【００３１】
図１Ｂは、基板２の表面に、搬送方向と平行な縞模様状の凹凸（搬送方向と平行な方向に延在する複数本の溝１１）が形成されている場合を示す。基板２が搬送路１を搬送され、制御手段１２が、エアーナイフ３からガスを噴出させる。ガス流の向きに対応するベクトルを、基板表面を含む仮想平面に垂直投影したベクトル５と溝１１の長手方向とが４５°未満の角度で交差する。
【００３２】
ガス流の向きを異にする２つのエアーナイフ３及び４を配置することにより、基板２に形成された凹凸模様に対応して好適な向きのガス流を形成することができる。基板の表面に表された縞模様の縞の向きに対応して好適なガス流を形成するエアーナイフを選択し、選択されたエアーナイフからガスを噴出させることにより、常に効率的に薬液を除去し基板表面の乾燥を行うことができる。
【００３３】
また、基板の表面に表された縞模様が、搬送方向と平行な場合には、基板がエアーナイフから噴出したガス流に晒されているときに、基板の搬送方向を周期的に反転させてもよい。このようにして、より安定して基板の表面を乾燥させることができる。
【００３４】
図１Ａ及び１Ｂでは、搬送方向と平行な縞模様状の凹凸が形成されている基板用のエアーナイフ３及び搬送方向と垂直な縞模様状の凹凸が形成されている基板用のエアーナイフ４を１つずつ準備した場合を説明したが、各基板用のエアーナイフを１対ずつ設けてもよい。このとき１対のエアーナイフのガス流に対応するベクトルの基板表面への垂直投影像が、相互にやや異なる方向を向くように配置することが好ましい。
【００３５】
図２Ａ〜２Ｃは、上記第１の実施例の変形例による基板処理装置の概略平面図を示す。
【００３６】
図２Ａに示す変形例においては、１本のエアーナイフ２０が搬送路１を跨ぐように搬送路１の上方に配置されている。エアーナイフ２０は、その一方の端部において支軸２０ａにより回動可能に支持されている。エアーナイフ２０は、搬送路１の搬送路面内で回動可能である。
【００３７】
エアーナイフ２０を回動させることにより、エアーナイフ２０から噴出するガス流の向きに対応するベクトルを基板表面を含む仮想平面に垂直投影したベクトルと搬送方向７との交差角を変化させることができる。基板の表面に表された縞模様の縞の向きに応じてエアーナイフ２０を回動させることにより、ガス流の向きを好適な範囲に設定することができる。
【００３８】
図２Ｂに示す変形例においては、図２Ａのエアーナイフ２０の代わりに２本のエアーナイフ２１Ａと２１Ｂが配置されている。エアーナイフ２１Ａは、その一端において搬送路１の脇に支軸２２Ａにより回動可能に支持され、エアーナイフ２１Ｂは、その一端において搬送路１の反対側の脇に支軸２２Ｂにより回動可能に支持されている。
【００３９】
エアーナイフ２１Ａ及び２１Ｂが、搬送路１と深い角度（エアーナイフ２１Ａ、２１Ｂの長手方向と搬送方向とのなす角が４５°よりも大きくかつ９０°未満となる角度）で交わるとき、図２Ｂの破線で示すように、各エアーナイフ２１Ａ及び２１Ｂの先端が、搬送路１に対してそれぞれ支軸２２Ａ及び２２Ｂの反対側まで到達する。このため、処理対象基板の表面に表された縞模様の縞が搬送方向７と平行である場合には、エアーナイフ２１Ａと２１Ｂのうち一方のみからガスを噴出することにより、基板全面を効率的に乾燥することができる。
【００４０】
エアーナイフ２１Ａ及び２１Ｂが搬送路と浅い角度（エアーナイフ２１Ａ、２１Ｂの長手方向と搬送方向とのなす角が０°よりも大きくかつ４５°未満となる角度）で交わるとき、図２Ｂの実線で示すように、各エアーナイフ２１Ａ及び２１Ｂの先端が搬送路１のほぼ中央近傍に位置する。エアーナイフ２１Ａと２１Ｂの両方で搬送路１の全幅に相当する領域にガスを吹き付けることができる。処理対象基板２の表面に搬送方向７に垂直な縞模様が表されている場合、エアーナイフ２１Ａ及び２１Ｂを、その長手方向が搬送方向７と浅い角度で交差するように回動させ、エアーナイフ２１Ａ及び２１Ｂからガスを噴出させる。２本のエアーナイフ２１Ａ及び２１Ｂの双方からガスを噴出させ、基板全面を効率的に乾燥させることができる。
【００４１】
図２Ｂに示す変形例では、図２Ａに示す変形例の場合と比較して、エアーナイフが短い。このため、エアーナイフの長手方向が搬送路と深い角度で交差する場合にも、エアーナイフの先端近傍が格納される大きな空間を確保しておく必要がない。
【００４２】
図２Ｃに示す変形例においては、搬送路１と浅い角度で交差するエアーナイフ２５と、深い角度で交差するエアーナイフ２６が配置されている。エアーナイフ２５は、搬送路１の上方に、搬送路１を跨ぐように配置された２本のレール２７により並進運動可能に支持されている。エアーナイフ２５からガスを噴出しつつ、エアーナイフ２５を搬送路１の一方の側から反対側まで移動させることにより、搬送路１の全幅に相当する領域にガスを吹き付けることができる。
【００４３】
エアーナイフ２６は、図１Ａ及び１Ｂに示すエアーナイフ３と同様の構成である。図２Ｃの変形例の場合にも、エアーナイフ２５と２６のいずれかを用いることにより、基板表面の凹凸模様に依存しないで効率的に基板表面を乾燥させることができる。
【００４４】
次に、図３Ａ〜３Ｄを参照して、本発明の第２の実施例による基板処理装置について説明する。
【００４５】
図３Ａに示すように、第１搬送路３１と第２搬送路３３が、基板回転機構３２を介して接続されている。基板回転機構３２は、制御手段３８により制御され、その上に載置された基板を回転させることができる。第２搬送路３３の上方には、図１Ａ及び１Ｂに示すエアーナイフ３と同様のエアーナイフ３６が配置されている。基板３４が第１搬送路３１上を、矢印３７で示すように図の右方に向かって搬送される。基板３４の表面には、搬送方向３７に直交する縞模様状の凹凸３５が形成されている。
【００４６】
図３Ｂに示すように、基板３４が基板回転機構３２の上まで搬送される。縞模様３５の縞が搬送方向３７と平行になるように、基板回転機構３２を回転させる。図３Ｂに示す場合には、基板回転機構３２を９０°回転させる。基板回転機構３２の構成については、後に図４Ａ〜４Ｅを参照して説明する。
【００４７】
図３Ｃは、基板回転機構３２を回転させた後の状態を示す。基板３４の表面に表された縞模様３５の縞が、搬送方向３７と平行になる。
【００４８】
図３Ｄに示すように、基板３４を第２搬送路３３に送り出し、第２搬送路３３上を搬送する。エアーナイフ３６から矢印３９の向きにガスを噴出し、基板３４の表面を乾燥させる。ガス流の方向に対応するベクトルを基板表面を含む仮想平面に垂直投影したベクトルと縞模様３５の縞とのなす角が４５°未満となる。このため、基板表面を効率的に乾燥させることができる。
【００４９】
第１搬送路３１を搬送される基板の表面に表された縞模様が搬送方向３７に平行である場合には、基板回転機構３２で基板を回転させず、そのまま第２搬送路３３に送り出す。この場合も、ガス流の方向を基板表面を含む仮想平面に垂直投影した像と縞模様の縞とのなす角が４５°未満となる。このため、基板表面を効率的に乾燥させることができる。
【００５０】
このように、第１搬送路３１を搬送される基板表面に表された縞模様の向きに応じて基板を回転させることにより、常に効率的に基板表面を乾燥させることができる。
【００５１】
次に、図４Ａ〜４Ｅを参照して、基板回転機構３２により基板３４を回転させる方法の一例を説明する。図４Ａ〜４Ｅは、図３Ａ〜３Ｄに示す基板処理装置の概略正面図を示す。
【００５２】
図４Ａに示すように、第１搬送路３１及び第２搬送路３３が、それぞれ複数のローラ３１ａ及び３３ａを含んで構成されている。第１搬送路３１と第２搬送路３３との間に基板回転機構３２が配置されている。基板回転機構３２は、相互に直交する回転軸を有する第１ローラ３２ａと第２ローラ３２ｂを含む。第１ローラ３２ａと第２ローラ３２ｂは、基板をその上に安定して保持できるように、少なくとも３個のローラを含んで構成される。第１ローラ３２ａと第２ローラ３２ｂは、基台３２ｃに昇降可能に取り付けられている。図４Ａは、第１ローラ３２ａが搬送路３１、３３の搬送方向に整合している状態を示している。
【００５３】
基板３４が、第１搬送路３１から基板回転機構３２の第１ローラ３２ａ上まで送られて来る。基板３４が第１ローラ３２ａにより保持される。このとき、第２ローラ３２ｂは、第１ローラ３２ａよりも下方に位置する。
【００５４】
図４Ｂに示すように、第１ローラ３２ａを上昇させ、基板３４を持ち上げる。この状態で基台３２ｃを９０°回転させる。図４Ｃは、基台３２ｃを回転させた後の状態を示す。この状態では、第２ローラ３２ｂが搬送方向に整合する。
【００５５】
図４Ｄに示すように、第２ローラ３２ｂを上昇させ、第２ローラ３２ｂの高さを第１搬送路３１及び第２搬送路３３の高さに整合させる。その後、第１ローラ３２ａを下降させる。基板３４が、第２ローラ３２ｂによって保持され、第２搬送路３３のローラ３３ａの高さに整合する位置に保持される。第２ローラ３２ｂを駆動して基板３４を第２搬送路３３に送り出す。このようにして、第１搬送路３１から第２搬送路３３へ基板３４を送り出すときに基板３４を９０°回転させることができる。
【００５６】
図５は、本発明の第３の実施例による基板処理装置の概略平面図を示す。入側搬送路４１の出側端部が、分岐機構４０を介して第１出側搬送路４２及び第２出側搬送路４３の入側端部に連絡している。第２出側搬送路４３の搬送方向５０は、入側搬送路４１の搬送方向４８に一致し、第１出側搬送路４２の搬送方向４９は、入側搬送路４１の搬送方向４８と直交する。分岐機構４０は、制御手段５６により制御される。
【００５７】
第１及び第２出側搬送路４２、４３の上方には、それぞれエアーナイフ４４及び４５が配置されている。エアーナイフ４４は、第１出側搬送路４２の搬送方向４９と、ガス流の方向を搬送路面へ垂直投影したベクトル４６とのなす角度が１３５°よりも大きくかつ１８０°よりも小さくなるように配置されている。エアーナイフ４５も同様に、第２出側搬送路４３の搬送方向５０と、ガス流の方向を搬送路面へ垂直投影したベクトル４７とのなす角度が１３５°よりも大きくかつ１８０°よりも小さくなるように配置されている。
【００５８】
入側搬送路４１上を、処理対象基板５１、５２が搬送される。処理対象基板の表面には、入側搬送路４１の搬送方向に平行または垂直な向きの縞模様状の凹凸が付されている。図５では、入側搬送路４１の搬送方向に平行な縞模様状の凹凸が基板５１の表面に形成され、垂直な縞模様状の凹凸が基板５２に形成されている場合が示されている。
【００５９】
分岐機構４０は、入側搬送路４１を搬送されてきた基板を受け、その表面に表された縞模様の向きに応じて第１及び第２の出側搬送路のいずれか一方の搬送路に送り出す。縞模様の向きが入側搬送路４１の搬送方向に平行な場合（基板５１の場合）は、基板をそのまま直進させ、第２出側搬送路４３に送り出す。縞模様の向きが入側搬送路４１の搬送方向に垂直な場合（基板５２の場合）は、基板５２を第１出側搬送路４２に送り出す。
【００６０】
分岐機構４０が、基板の表面に形成された縞模様状の凹凸に応じて基板を振り分けるため、第１及び第２出側搬送路４２及び４３上を搬送される基板の表面に付された縞模様の向きが、搬送方向と平行になる。このため、縞模様とガス流の向きを基板表面へ垂直投影した像とのなす角度が０°より大きくかつ４５°未満となる。従って、第１の実施例の場合と同様に、基板表面を効率的に乾燥させることができる。
【００６１】
次に、図６Ａ〜６Ｃを参照して、図５に示す分岐機構４０の一構成例及び分岐方法を示す。図６Ａ〜６Ｃは、図５の一点鎖線Ａ６−Ａ６における断面図に相当する。
【００６２】
図６Ａに示すように、分岐機構４０は、第１出側搬送路の搬送方向に整合した第１ローラ５１、及び入側搬送路と第２出側搬送路の搬送方向に整合した第２ローラ５２を含んで構成される。分岐機構４０の図の右方には、第１出側搬送路のローラ５３が配置されている。入側搬送路（紙面の表側）から搬送されてきた基板５５が、第２ローラ５２によって保持される。このとき、第１ローラ５１は、第２ローラ５２の下方に待機している。第２ローラ５２によりこのまま基板５５を搬送すると、基板５５が第２出側搬送路に送り出される。基板５５を第１搬送路に送り出す場合には、基板５５が第２ローラ５２によって保持された時点で一旦搬送を停止する。
【００６３】
図６Ｂに示すように、第１ローラ５１を上昇させ基板５５を第１ローラ５１によって保持する。図６Ｃに示すように、第１ローラ５１を駆動して基板５５を第１出側搬送路のローラ５３上に送り出す。このようにして、基板５５を第１出側搬送路に送り出すことができる。
【００６４】
上記実施例では、基板表面にガスを吹き付けて表面を乾燥させる場合を示した。ガスの代わりに薬液を吹き付けて薬液による表面処理を行ってもよい。すなわち、気体、液体等の流体を吹き付けて、基板の表面処理を行うことができる。
【００６５】
次に、図７を参照して、本発明の第４の実施例について説明する。第１及び第２の実施例では、基板の表面にガスを吹き付けて表面を乾燥させる場合を説明したが、第４の実施例では基板の表面に薬液を吹き付ける。
【００６６】
図７は、第４の実施例による基板処理装置の概略平面図を示す。基板搬送路６０の上方に、２組の薬液噴出部７０及び８０が配置されている。薬液噴出部７０において、複数のノズル支持軸７１が搬送路６０の搬送方向６１に平行に配置されている。ノズル支持軸７１の各々に、一定の間隔をおいてノズル７２が取り付けられている。各ノズル支持軸７１の一端は、回動機構７４を介して薬液供給軸７３に連結されている。各ノズル支持軸７１の他端は、先端保持軸７５により回動可能に保持されている。
【００６７】
薬液供給軸７３内に薬液が供給される。薬液供給軸７３内の薬液が、回動機構７４を通ってノズル支持軸７１内に供給される。ノズル支持軸７１内に供給された薬液は、ノズル７２から搬送路６０上を搬送される基板の表面に吹き付けられる。このとき、回動機構７４がノズル支持軸７１を、その軸を中心として回動させる。ノズル７２から噴出する薬液の向きが、搬送方向６１に対して垂直な仮想平面内で変化し、薬液流が、搬送路６０上を搬送される基板表面を、搬送方向６１に直交する方向に走査する。基板の表面に搬送方向６１に対して垂直な方向に延在する溝が形成されている場合に、溝の底部まで効率的に薬液を吹き付けることができる。
【００６８】
薬液噴出部８０は、ノズル支持軸８１、ノズル８２、薬液供給軸８３、回動機構８４、先端保持軸８５を含んで構成され、薬液噴出部７０を搬送路面に平行な面内で９０°回転させた構成と同様である。薬液支持軸８１を回動させると、ノズル８２から噴出する薬液の向きが、搬送方向６１に対して平行な仮想平面内で変化し、薬液流が、搬送路６０上を搬送される基板表面を、搬送方向６１に平行な方向に走査する。基板の表面に搬送方向６１に対して平行な方向に延在する溝が形成されている場合に、溝の底部まで効率的に薬液を吹き付けることができる。
【００６９】
このように２つの薬液噴出部を設け、各薬液噴出部から噴出する薬液流が、基板表面を互いに直交する方向に走査するように配置することにより、搬送方向に平行な溝が形成されている基板、及び搬送方向に直交する溝が形成されている基板のいずれの表面をも、安定して薬液に晒すことができる。
【００７０】
以上実施例に沿って本発明を説明したが、本発明はこれらに制限されるものではない。例えば、種々の変更、改良、組み合わせ等が可能なことは当業者に自明であろう。
【００７１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板表面に形成された凹凸模様に応じて、適切な方向から流体を吹き付けることができる。このため、基板表面を効率的に処理することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例による基板処理装置の概略を示す平面図である。
【図２】本発明の第１の実施例の変形例による基板処理装置の概略を示す平面図である。
【図３】本発明の第２の実施例による基板処理装置の概略を示す平面図である。
【図４】本発明の第２の実施例による基板処理装置の基板回転機構の一例の概略を示す正面図である。
【図５】本発明の第３の実施例による基板処理装置の概略を示す平面図である。
【図６】本発明の第３の実施例による基板処理装置の分岐機構の一例の概略を示す断面図である。
【図７】本発明の第４の実施例による基板処理装置の概略を示す平面図である。
【符号の説明】
１  搬送路
２  基板
３、４、２０、２１Ａ、２１Ｂ、２５、２６  エアーナイフ
５、６  ガス流の向きの垂直投影像
７  搬送方向
１０、１１  凹凸の縞状模様
１２  制御手段
２０ａ、２２Ａ、２２Ｂ  支軸
２７  レール
３１  第１搬送路
３２  基板回転機構
３３  第２搬送路
３４  基板
３５  縞模様
３６  エアーナイフ
３７  搬送方向
３８  制御手段
３９  ガス流の向きの垂直投影像
４０  分岐機構
４１  入側搬送路
４２  第１出側搬送路
４３  第２出側搬送路
４４、４５  エアーナイフ
４６、４７  ガス流の向きの垂直投影像
４８、４９、５０  搬送方向
５１、５２  基板
５３  ローラ
５５  基板
５６  制御手段
６０  搬送路
６１  搬送方向
７０、８０  薬液噴出部
７１、８１  ノズル支持軸
７２、８２  ノズル
７３、８３  薬液供給軸
７４、８４  回動機構
７５、８５  先端保持軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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