(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
圧電振動素子を収納するベースと、前記ベースを密封するための蓋体とを封止材を用いて固定する圧電振動子の製造方法において、
前記蓋体と前記ベースとを封止治具を用いて位置決めする工程と、
前記蓋体と前記ベースとの間に介在させた封止材に対して第１の加熱により封止材を溶融させて仮固定を行う工程と、
前記蓋体と前記ベースとが位置決めされた状態を仮固定によって維持しつつ、第２の加熱を行って前記蓋体と前記ベースとを本固定する工程とを含み、
前記仮固定を行う工程においては、前記蓋体の上面の外周付近を封止治具の押さえ板により保持し、レーザビームあるいは電子ビームを、前記押さえ板の内側の仮固定領域に対して照射して封止材を溶融することにより仮固定し、
前記本固定を行う工程においては、前記押さえ板を除去して、レーザビームあるいは電子ビームを前記仮固定領域よりも外側の領域に照射して封止材を溶融することにより本固定を行うことを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項２】
前記封止治具は、前記ベースを前記蓋体に対して付勢する付勢手段により押圧するようにした請求項１に記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項３】
前記仮固定と本固定とで、異なる封止材が用いられ、仮固定の際の封止材は、本固定の際の封止材よりも融点または硬化温度が低いものが用いられる請求項１又は２のいずれかに記載の圧電振動子の製造方法。
【請求項４】
圧電振動素子を収納するベースと、前記ベースを密封するための蓋体とを封止材を用いて固定する圧電振動子の製造方法において、
前記蓋体と前記ベースとを封止治具を用いて位置決めする工程と、
前記蓋体と前記ベースとの間に介在させた接着剤を加熱して該接着剤を硬化させ仮固定を行う工程と、
前記蓋体と前記ベースとが位置決めされた状態を仮固定によって維持しつつ、レーザビームあるいは電子ビームを照射して前記封止材を溶融させ、前記蓋体と前記ベースとを本固定する工程とを含み、
前記仮固定を行う工程においては、前記蓋体を封止治具の押さえ板により保持し、
前記本固定を行う工程においては、前記押さえ板を除去してレーザビームあるいは電子ビームを照射することを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【請求項５】
圧電振動素子を収納するベースと、前記ベースを密封するための蓋体とを封止材を用いて固定する圧電振動子の製造方法において、
前記蓋体と前記ベースとを封止治具を用いて位置決めする工程と、
前記蓋体を封止治具の押さえ板により保持し、前記蓋体に設けられた貫通孔を通じてレーザビームあるいは電子ビームを前記封止材に対して照射して、該封止材を溶融することにより仮固定を行う工程と、
前記蓋体と前記ベースとが位置決めされた状態を仮固定によって維持しつつ、前記押さえ板を除去してレーザビームあるいは電子ビームを照射して、前記蓋体と前記ベースとを本固定する工程とを含むことを特徴とする圧電振動子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、圧電振動素子を収納するためのベース及びこのベースを密封するための蓋体とを接合して圧電振動素子を封止した圧電振動子と圧電振動素子の封止方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１８は、一般的な圧電振動子の一例を示す一部切断斜視図であり、図１９は、その側面図である。
【０００３】
この圧電振動子１０は、板状の圧電振動素子１１を収納する空間部１２ａが形成された箱状のベース１２と、空間部１２ａを密封するようにベース１２に接合された板状の蓋体１３を備えている。圧電振動素子１１は、一端部１１ａが空間部１２ａ内に一体に設けた段部に配設されている電極１４上に図示しない導電性接着剤を介して接続固定され、他端部１１ｂが自由端とされている。ベース１２と蓋体１３は、封止材１５を介して接合されている。
【０００４】
ここで、圧電振動素子１１の材料としては、例えば水晶が用いられ、ベース１２の材料としては、アルミナ等のセラミックが用いられ、蓋体１３の材料としては、コバール等の金属あるいはアルミナ等のセラミックが用いられる。また、封止材１５の材料としては、低融点ガラスまたは銀ロウや半田等が用いられる。
【０００５】
このような構成の圧電振動子１０内に圧電振動素子素子１１を封止する封止工程は、例えば以下のように行われている。
【０００６】
先ず、所定の形状に形成した蓋体１３の接合面側に封止材１５を配置する。そして、図２０に示すように、治具１６内にベース１２を保持して、このベース１２上に、封止材１５が配置された蓋体１３の接合面を、圧電振動素子１１がセットされたベース１２の空間部１２ａ側に向けて載置する。
【０００７】
さらに、この蓋体１３の上面を押さえ板１７により加圧しながら押さえる。
【０００８】
この状態で、蓋体１３は、ベース１２に対して位置決めされて保持されており、上方よりレーザビームや電子ビームＢが照射されて封止材１５が加熱され、溶融されて、ベース１２と蓋体１３が接合される。
【０００９】
具体的には、レーザビームＢ等を蓋体１３の上面に対して、押さえ板１７のある領域を避けて照射し、熱がビーム照射位置の直下のベース１２の上端面１８と蓋体１３との間の封止材１５に伝えられ、この領域を中心として蓋体１３の下面とベース１２の上端面１８との間で溶融されて固定される。
【００１０】
以上により、圧電振動素子１１が気密封止された圧電振動子１０を得ることができる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述のようにレーザビームや電子ビームを用いて、圧電振動素子１１を封止する場合には、蓋体１３の上方から押さえ板１７のある領域を避けて、これより内側の領域，すなわち、押さえ板１７の内側で、かつベース１２の内壁１２ｂより外側の領域を、封止代として封止しなければならない。
【００１２】
一方、近年の電子，電気製品の小型化や高集積化にともない、圧電振動子も非常に小型に形成する必要がある。したがって、従来と同じ構造であっても、圧電振動子を構成するベース１２等の部品を小さく構成する必要がある。ところが、封止工程で使用する封止治具１６や蓋体１３の押さえ板１７を小型化するには限界があるので、極端な場合には、図２１の平面図に示すように、蓋体１３とその下のベース１２とを封止するための封止代が、斜線領域Ｓ１で示すように極端に狭くなってしまう。
【００１３】
したがって、従来の封止方法では、製品の小型化に適合して、適切な封止代を設けることができるように封止治具を小型精密に形成することが困難である。
【００１４】
そして、封止代が不足することにより、気密封止の信頼性が低下するという問題もあった。
【００１５】
また、封止代が不足すると、接合される領域Ｓ１の幅が図２１に示すように極端に狭くなってしまい接合強度が不足する。また図２０における押さえ板１７の直下の領域に隙間が生じて、この隙間から腐食が進む可能性もある。
【００１６】
本発明の目的は、上記課題を解消して、製品の小型化に対応して、十分な封止品質を得ることができる圧電振動素子の封止方法とこの封止方法により封止した圧電振動子を提供することである。
【００１７】
【課題を解決するための手段】
本発明の圧電振動子の製造方法は、圧電振動素子を収納するベースと、前記ベースを密封するための蓋体とを封止材を用いて固定する圧電振動子の製造方法において、
前記蓋体と前記ベースとを封止治具を用いて位置決めする工程と、
前記蓋体と前記ベースとの間に介在させた封止材に対して第１の加熱により封止材を溶融させて仮固定を行う工程と、
前記蓋体と前記ベースとが位置決めされた状態を仮固定によって維持しつつ、第２の加熱を行って前記蓋体と前記ベースとを本固定する工程とを含み、
前記仮固定を行う工程においては、前記蓋体の上面の外周付近を封止治具の押さえ板により保持し、レーザビームあるいは電子ビームを、前記押さえ板の内側の仮固定領域に対して照射して封止材を溶融することにより仮固定し、
前記本固定を行う工程においては、前記押さえ板を除去して、レーザビームあるいは電子ビームを前記仮固定領域よりも外側の領域に照射して封止材を溶融することにより本固定を行うことを特徴とする。
また、前記封止治具は、前記ベースを前記蓋体に対して付勢する付勢手段により押圧するようにしたものである。
また、前記仮固定と本固定とで、異なる封止材が用いられ、仮固定の際の封止材は、本固定の際の封止材よりも融点または硬化温度が低いものを用いることができる。
また、本発明の圧電振動子の製造方法は、圧電振動素子を収納するベースと、前記ベースを密封するための蓋体とを封止材を用いて固定する圧電振動子の製造方法において、
前記蓋体と前記ベースとを封止治具を用いて位置決めする工程と、
前記蓋体と前記ベースとの間に介在させた接着剤を加熱して該接着剤を硬化させ仮固定を行う工程と、
前記蓋体と前記ベースとが位置決めされた状態を仮固定によって維持しつつ、レーザビームあるいは電子ビームを照射して前記封止材を溶融させ、前記蓋体と前記ベースとを本固定する工程とを含み、
前記仮固定を行う工程においては、前記蓋体を封止治具の押さえ板により保持し、
前記本固定を行う工程においては、前記押さえ板を除去してレーザビームあるいは電子ビームを照射することを特徴とする。
また、本発明の振動子の製造方法は、圧電振動素子を収納するベースと、前記ベースを密封するための蓋体とを封止材を用いて固定する圧電振動子の製造方法において、
前記蓋体と前記ベースとを封止治具を用いて位置決めする工程と、
前記蓋体を封止治具の押さえ板により保持し、前記蓋体に設けられた貫通孔を通じてレーザビームあるいは電子ビームを前記封止材に対して照射して、該封止材を溶融することにより仮固定を行う工程と、
前記蓋体と前記ベースとが位置決めされた状態を仮固定によって維持しつつ、前記押さえ板を除去してレーザビームあるいは電子ビームを照射して、前記蓋体と前記ベースとを本固定する工程とを含むことを特徴とする。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を図面を参照して説明する。
【００３４】
図１は、本発明の圧電振動子の実施形態を示す斜視図である。
【００３５】
この圧電振動子２０は、板状の圧電振動素子２１を収納する空間部２２ａが形成された箱状のベース（収納部）２２と、空間部２２ａを密封するようにベース２２に接合された板状の蓋体（蓋体）２３を備えている。圧電振動素子２１は、一端部２１ａが空間部２２ａ内に配設されている電極２４上に図示しない導電性接着剤を介して接続固定されいて、他端部２１ｂは自由端となっている。これにより、電極２４から印加される駆動電圧によって、所定の振動数で振動できるようになっている。
【００３６】
ベース２２と蓋体２３は、後述する封止方法により、封止材２５を介して接合されている。ここで、圧電振動素子２１の材料としては、例えば水晶が用いられ、ベース２２の材料としては、アルミナ等のセラミックが用いられ、蓋体２３の材料としては、アルミナ等のセラミックの線膨張係数に近いコバール等の金属あるいはアルミナ等のセラミックが用いられる。
【００３７】
ベース２２の上端面である接合面上には、図１の一部に拡大して示すように、タングステンメタライズが施され、その上にニッケルメッキが施され、さらにその上に金メッキが施されている。蓋体２３の接合面上には、金メッキが施されている。
【００３８】
（封止方法の第１の実施形態）
図２ないし図７は、本発明の圧電振動素子の封止方法の第１の実施形態を示す図であり、各図を参照して図１に示す圧電振動子２０の圧電振動素子２１の封止方法について説明する。
【００３９】
先ず図２及び図３は、図１に示す圧電振動子２０の封止用治具を示す分解斜視図である。図２に示す治具はベース２２を保持するための治具３０であり、図３に示す治具は蓋体２３を保持するための治具４０である。
【００４０】
図２において、ベース保持治具３０は、ベース２２を押圧するための加圧手段を備えた加圧治具３１と、この加圧治具３１と略同一の矩形状でなり、ベース２２を位置決めするためのベース保持板３５を備えている。
【００４１】
加圧治具３１は、セットされた複数のベース２２を、個々に蓋体側に対してそれぞれ付勢するように押圧する付勢手段としての複数のスプリング３２を、この例では５個×４個のマトリクス状に均等に有している。これにより、後述する仮固定の工程において、加圧治具３１の面に沿って、均一の付勢力を発揮することができ、位置ズレを起こしにくい。そして、加圧治具３１には、ベース保持板３５をガイドするためのベース側ガイドピン３４が、この例では他の対向する側面近傍に各１個ずつ設けられている。
【００４２】
ベース保持板３５には、ベース２２を収容して位置決めするための矩形状のベース位置決め用の有底の角穴３６が、加圧治具３１の各スプリング３２と対応するように設けられており、この角穴３６の各底部には、それぞれ上記スプリング３２が通される貫通穴３３が設けられている。角穴３６はベース２２の外形に会う形状となっている。また、ベース保持板３５には、後述する蓋体保持治具４０に設けられているガイドピン４２を通すための円形状の蓋体側ガイドピン用貫通穴３７が、各蓋体側ガイドピン４２と対応するように設けられている。さらにベース側ガイドピン３４を通すための円形状のベース側ガイドピン用貫通穴３８が、加圧治具３１のガイドピン３４と対応するように設けられている。
【００４３】
図３に示すように、蓋体保持治具４０は、矩形板状の治具本体４１と、蓋体２３を位置決めするための治具本体４１と略同一の矩形状の蓋体位置決め板４５と、この治具本体４１と蓋体位置決め板４５との間に配置される押さえ板４３とを備えている。
【００４４】
治具本体４１は、ベース保持治具３０をガイドするためのガイドピン４２が、この例では対向する側面近傍に、ベース保持治具３０に設けられている各蓋体側ガイドピン用貫通穴３７と対応するように設けられている。さらに、治具本体４１には、後述するようにベース２２がセットされた場合にこれに対応する位置に貫通穴４７が、セットされるベース２２の数に対応してマトリクス状に設けられている。この貫通穴４７は、後述する仮固定の工程において、仮固定用のビームが通過するためのものである。
【００４５】
蓋体位置決め板４５は、蓋体２３を収容して位置決めするための矩形状の蓋体位置決め用貫通穴４６が、ベース保持板３５に設けられている各ベース位置決め用の有底の角穴３６と対応するように設けられていると共に、ガイドピン４２を通すための円形状の蓋体側ガイドピン用貫通穴４９が、ベース保持治具３０に設けられている各蓋体側ガイドピン用貫通穴３７と対応するように設けられている。
【００４６】
押さえ板４３は、治具本体４１と略同一の矩形状であって、板厚が薄く形成されている。押さえ板４３には、蓋体位置決め板４５の貫通穴４６と、治具本体４１の貫通穴４７とに対応する位置に、それぞれ小さな貫通穴４４を有している。この貫通穴４４は、少なくとも上記各貫通穴４６と４７よりも小さく形成されている。また、押さえ板４３には、ガイドピン４２を通すための円形状の蓋体側ガイドピン用貫通穴４８が、ベース保持治具３０に設けられている各蓋体側ガイドピン用貫通穴３７と対応するように設けられている。
【００４７】
次に、以上のような封止用治具を用いて圧電振動子２０を封止する工程を詳細に説明する。
【００４８】
図４に示すように、先ず上述の封止用治具を用いる場合には、図３に示す順序で蓋体保持治具４０の治具本体４１と押さえ板４３と蓋体位置決め板４５を、治具本体４１をガイドピン４２を各部材のガイド用貫通穴４８，４９に通すことによって位置合わせして重ねる。そして、圧電振動素子２１が取付けられ、蓋体２３とベース２２との間に封止材２５を適用した状態で、蓋体２３を下にしてその上にベース２２が重なるようにし、蓋体位置決め板４５の貫通穴４６に収容してセットする。ここで、封止材２５としては、例えば後述する仮固定の封止材２５ａと本固定の封止材２５ｂとを別のものとし、好ましくは、仮固定用の封止材２５ａは、本固定用の封止材２５ｂよりも融点または硬化温度が低いものを用いる。
【００４９】
仮固定の封止材２５ａとしては、例えばＳｉ系やＡｌ系等の有機金属系接着剤等が適しており、本固定の封止材２５ｂとしては、例えば銀ロウや半田ロウ等が適している。
【００５０】
次に、図５に示すように、ベース保持治具３０を上に重ねるようにセットする。この場合、ベース保持治具３０は、図２に示した順序で重ねるようにして全体を逆さにするように重ねた状態である。
【００５１】
具体的には、図４において、蓋体位置決め板４５から上方に露出するガイドピン４２を、ベース保持板３５のガイド用貫通穴３７に通し、さらに加圧治具３１を上から載せる。このとき、加圧治具３１のスプリング３２は、先端（図５では下端）がベース２２の上方に突出した端面（ベース２２の底面）に当接して、これを下方に押すように付勢する。すなわち、スプリング３２は、ベース２２の底部を蓋体２３側に押しつけるように付勢している。また、ベース２２の上方に露出した箇所（ベース２２の底部）は、ベース保持板３５の角穴３６内に受容されている。これにより、スプリング３２の付勢力により、ベース２２は図示の下方に押されつつ、ベース保持板３５内に正しく位置決めされ、このベース２２に対して、蓋体２３は、押さえ板４３により下から支持されて挟まれるようにして、位置決めされている。
【００５２】
次いで、図６は、図５の上下を反転させて示しており、蓋体２３が上を向くように示されている。この蓋体２３の上の押さえ板４３の内端面より内側の箇所Ｐ１に対して、治具本体４１の貫通穴４７を介してレーザビームや電子ビーム等のビームＢを照射して、仮固定する。この仮固定とは、ベース２２と蓋２３とを上述のように位置決めした状態で離れないように仮接合することを目的としている。この場合、ビームＢを形成するときに、周囲温度の上昇が本固定用の封止材２５ｂの溶融温度を越えないようにビームの照射時間やビームパワーを管理する。これにより、ベース２２の内部空間内の圧電振動素子を固定している接着剤が溶けたりしてアウトガスが出たりすることが防止され、製品の性能が低下することが防止される。また、仮固定箇所Ｐ１は、蓋体２３の上面で、押さえ板４３の内端面より内側の領域において、何箇所かのポイントを選んで、間欠的にビーム照射することにより、部分的に封止材２５ａを溶かして固定してもよく、連続的にビーム照射することにより、ビームの照射箇所に沿って封止材２５ａを周状に溶かして接合してもよい。
【００５３】
また、この仮固定の工程においては、後述する本固定の場合と比べるとビームの照射パワーは低く設定される。
【００５４】
次に、図７に示すように、蓋体保持具４０を全て取り去り、加圧治具３１も除去する。この状態であっても、図６の仮固定により、蓋体２３とベース２２とは仮に接合されているから、位置合わせされた両者の関係はずれることがない。
【００５５】
そして、蓋体２３の上記仮固定箇所Ｐ１より外側の蓋体２３の上面の外周に対応する箇所Ｐ２に対してレーザビームや電子ビーム等のビームＢを照射して、本固定する。この場合のビーム照射は、本固定用封止材２５ｂを溶融させることができる程度の温度を必要とする。そして、本固定箇所Ｐ２から仮固定箇所Ｐ１にかけての領域に対応して、蓋体２３とベース２２の間の封止材２５を溶融させることにより、この領域を封止代として本固定が行われる。
【００５６】
したがって、従来と異なり、ベース２２の上端面２２ａに対応した広い領域をすべて封止代として封止することができるので、封止品質が向上する。
【００５７】
すなわち、この実施形態によれば、仮固定の工程において、蓋体２３とベース２２とを位置決めした状態にて、仮固定箇所Ｐ１を仮接合することができ、精密な位置合わせをすることができる。この場合も、極端に小さな押さえ板を用いることなく、この押さえ板の内側を仮止めするので、治具の構成上も困難性がない。さらに、この仮固定の後、蓋体２３とベース２２とが精密に位置合わせして仮接合された状態にて、大きな封止代をとって本固定を行うので、小型の製品であっても、十分な接合強度をもって精密な気密封止を行うことができる。
【００５８】
尚、上記実施形態においては、図５に示すように、仮固定用の封止材２５ａと本固定用の封止材２５ｂとを異なる種類のものを用いて封止しているが、仮固定と本固定で同じひとつの種類の封止材を用いてもよい。
【００５９】
この場合には、図６の治具本体４１の貫通穴４１を介して電子ビーム等のビームＢを照射し、封止材２５の一部をスポット的に加熱して仮固定を行う。この仮固定のビームパワーは、本固定のビームパワーよりも低く設定される。
【００６０】
次いで、図７で説明したと同様に本固定を行う。
【００６１】
（封止方法の第２の実施形態）
図８ないし図１５は、本発明の封止方法の第２の実施形態を説明するための説明図である。
【００６２】
図８に示すのはベース保持治具のベース保持板３５である。この実施形態では、ベース保持治具は図２で説明したものと同一であり、重複する説明は省略する。図８では後述する封止工程で、ベース保持板３５にベース２２が位置決めされセットされている状態を示している。
【００６３】
図９は、蓋体保持治具５０を示している。この蓋体保持治具５０は、図３の蓋体保持治具３０と共通の構成には同一の符号を付して重複する説明は省略し、相違点を中心に説明する。
【００６４】
図９の蓋体保持治具５０は、図３の蓋体保持治具３０と異なり押さえ板を有していない。また、治具本体５１には貫通穴を備えていないものである。
【００６５】
次に、以上のような封止用治具を用いて圧電振動子２０を封止する工程を詳細に説明する。
【００６６】
図１０に示すように、先ず上述の封止用治具を用いる場合には、蓋体保持治具５０を用いて蓋体２３をセットする。つまり、治具本体５１のガイドピン４２を蓋体位置決め板４５の貫通穴４９に通して両者を位置合わせして重ねる。そして、蓋体位置決め板４５の各貫通穴４６内に蓋体２３を収容し、この蓋体２３の図１０にて上面には封止材２５が適用されている。この封止材２５は、本実施形態の場合、例えば銀ロウが使用される。
【００６７】
また、図１１に示すように、ベース保持板３５の各角穴３６には、ベース２２が位置決めされてセットされている。そして、ベース保持板３５の貫通穴３３は、図示しない真空ポンプ等の真空引き手段に接続されて、真空吸引することにより、ベース２２が吸着保持されている。この状態は図８に示されており、図において、ベース２２の上端面には接着剤６１が適用されている。
【００６８】
この接着剤６１は、仮固定用の接着剤であり、好ましくは、例えば有機金属系の接着剤が利用される。有機金属系の接着剤を利用する理由は、金属製の蓋体２３とベース２２のメタライズ部分との親和性が良好で安定した接着が可能だからである。また、分子量が比較的小さくかつ均一であるから、薄く均一な塗布が可能だからである。さらに、金属原子を含むことから熱分解しにくく、耐熱性が良好である。そして、有機金属系の接着剤としては、具体的には、例えばＳｉ系の接着剤が適しており、有機金属系以外では、セラミック系の接着剤を用いてもよい。
【００６９】
次に、図１２に示すように、治具本体５１のガイドピン４２をベース位置決め板３５のガイド用貫通穴３７に通して、蓋体保持治具５０とベース位置決め板３５とを重ね合わせる。このとき、ベース２２は、真空引きされていることにより、角穴３６内に受容されており、蓋体に当接していない場合もある。
【００７０】
次いで図１３に示すように、加圧治具３１をベース保持板３５に重ねて、ベース保持板３５の各貫通穴３３内に加圧治具３１のスプリング３２を挿通する。これにより加圧治具３１のスプリング３２は、先端（図１３では下端）がベース２２の上方に突出した端面（ベース２２の底面）に当接して、これを下方に押すように付勢する。すなわち、スプリング３２は、ベース２２の底部を蓋体２３側に押しつけるように付勢している。また、ベース２２の上方に露出した箇所（ベース２２の底部）は、ベース保持板３５の角穴３６内に受容されることにより位置決めされている。これにより、スプリング３２の付勢力により、ベース２２及び蓋体２３は図示の下方に押されつつ、ベース保持板３５内に正しく位置決めされる。
【００７１】
そして、図１４に示すように、図１３の状態から上下を反転させて、雰囲気温度を接着剤６１の硬化温度に上昇させて、硬化させる。この時の雰囲気温度は例えば摂氏２５０度ないし３００度程度である。これにより、本実施形態の仮固定が行われる。
【００７２】
次いで図１５に示すように、蓋体保持具５０を全て取り去り、加圧治具３１も除去する。この状態であっても、図１４の仮固定により、蓋体２３とベース２２とは仮に接合されているから、位置合わせされた両者の関係はずれることがない。
【００７３】
そして、蓋体２３の上面の外周に対応する箇所Ｐ２に対してレーザビームや電子ビーム等のビームＢを照射して、本固定する。この場合のビーム照射は、本固定用封止材２５を溶融させることができる程度の温度を必要とする。そして、本固定箇所Ｐ２より内側の全ての領域に対応して、蓋体２３とベース２２の間の封止材２５を溶融させることにより、この領域を封止代として本固定が行われる。つまり、第１の実施形態と同様にベース２２の上端面２２ａの全ての領域を封止代として気密封止が行われるので、第１の実施形態とほぼ同様な作用効果を得ることができる。
【００７４】
（封止方法の第３の実施形態）
図１６及び図１７は本発明の封止方法の第３の実施形態を説明するための図である。この封止方法は第１の実施形態と同様にレーザビームまたは電子ビームを用いて仮固定を行うものである。
【００７５】
この実施形態に適用される蓋体は７３は、図１６に示すように、封止工程において、封止治具にセットされたときに、この蓋体７３の上面の押さえ板４３の内端面より内側に複数の貫通穴７４を備えている。貫通穴は仮固定用の貫通穴７４であり、例えば直径０．１ｍｍ程度のものである。
【００７６】
これにより、図１７に示すように、封止治具にセットされた状態において、図１６にて説明した仮固定の際、貫通穴７４に対して、仮固定用の光ビームまたは電子ビームＢを照射する。
【００７７】
これにより、ビームＢは、直接、封止材２５に照射されるので、蓋体２３を介して封止材を加熱溶融する場合と比較すると、少ないビームパワーで仮固定を行うことができる。このため、第３の実施形態は、第１の実施形態と同じ作用効果を発揮できるだけでなく、必要以上に周囲温度を上昇させないことから、製品の構成部品に熱的な悪影響を与えることがきわめて少ないものである。
【００７８】
【発明の効果】
本発明によれば、仮固定により、封止治具等の位置決め手段により蓋体とベースとを位置決めして仮に固定することができ、この位置決め固定された状態で本固定が行われていることから、製品の小型化に対応して、十分な封止品質を得ることができる。特に、本発明では、仮固定を経て本固定を行うので、本固定の際に蓋体を押さえる必要がない。このため、押さえ治具等により邪魔されることなく、封止部全域に渡り、広い封止代を確保し、封止加工を行うことができる。このため、蓋体とベースとの封止部の最外周部において、隙間が発生することがなく、したがって、気密不良を招来する腐食等が発生しない。
【００７９】
また、本発明によれば、仮固定を行う際に、必要以上の加熱温度を高くしなくて済むので、製品の構成部品に熱的悪影響を与えることがない。
【００８１】
また、本発明によれば、蓋体とベースの位置決めを確実に行うことができる。
【００８２】
また、本発明によれば、仮固定において、蓋体の上面から加熱するためのビームを照射しない場合においては、ビームの通過箇所を開けた状態で蓋体を位置決め保持する複雑な治具を必要としない。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の圧電振動子の実施形態を示す斜視図。
【図２】  図１の圧電振動子の封止用治具を示す第１の分解斜視図。
【図３】  図１の圧電振動子の封止用治具を示す第２の分解斜視図。
【図４】  図１の圧電振動子の封止工程の一部を示す説明図。
【図５】  図１の圧電振動子の封止工程の一部を示す説明図。
【図６】  図１の圧電振動子の封止工程の仮固定の工程を示す説明図。
【図７】  図１の圧電振動子の封止工程の本固定の工程を示す説明図。
【図８】  図１の圧電振動子の第２実施形態の封止方法に用いる封止用治具の一部を示す斜視図。
【図９】  図１の圧電振動子の第２実施形態の封止方法に用いる封止用治具の他の一部を示す斜視図。
【図１０】  図１の圧電振動子の封止方法の第２の実施形態における封止工程の一部を示す説明図。
【図１１】  図１の圧電振動子の封止方法の第２の実施形態における封止工程の一部を示す説明図。
【図１２】  図１の圧電振動子の封止方法の第２の実施形態における封止工程の一部を示す説明図。
【図１３】  図１の圧電振動子の封止方法の第２の実施形態における封止工程の一部を示す説明図。
【図１４】  図１の圧電振動子の封止方法の第２の実施形態における封止工程の仮固定の工程を示す説明図。
【図１５】  図１の圧電振動子の封止方法の第２の実施形態における封止工程の本固定の工程を示す説明図。
【図１６】  図１の圧電振動子の封止方法の第３の実施形態における蓋体の構造を示す斜視図。
【図１７】  図１の圧電振動子の封止方法の第３の実施形態の封止工程における仮固定の工程を示す説明図。
【図１８】  一般的な圧電振動子の一例を示す一部切断斜視図。
【図１９】  図１８の圧電振動子の側面図。
【図２０】  図１８の圧電振動子における圧電振動素子の封止工程の一部を示す説明図。
【図２１】  図２０の封止工程における封止方法により封止される封止代を示す概略平面図。
【符号の説明】
２０    圧電振動子
２１    圧電振動素子
２２    ベース（収納部）
２２ａ  空間部
２３    蓋体（蓋体）
２４    電極
２５    封止材
３０    ベース保持治具
４０    蓋体保持治具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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