(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気コネクタと該電気コネクタに装着される光コネクタとを備える雄形のハイブリッドコネクタであって、
前記電気コネクタは、接続相手側に対する開放端より該接続相手の接続方向に臨む奥壁に、端子装着部及び光コネクタ装着部を並べて形成した有底箱状の電気ハウジングと、Ｌ字状に折り曲げられた一方の部分側が前記端子装着部を介して前記電気ハウジング内に位置するように装着される複数の端子とを備え、
前記光コネクタは、発光素子を有する発光素子モジュールと、受光素子を有する受光素子モジュールと、これらを収容する光素子モジュール収容部を形成した光ハウジングとを備え、
且つ、前記光コネクタは、前記光素子モジュール収容部の一部が少なくとも一つの前記端子の前記一方に対する他方の部分側に間隔を存して重なるように前記光コネクタ装着部を介して前記電気コネクタに装着される
ことを特徴とするハイブリッドコネクタ。
【請求項２】
請求項１に記載のハイブリッドコネクタにおいて、
前記発光素子を前記発光素子モジュールの中心よりも前記受光素子モジュール側に配置するとともに、前記受光素子を前記受光素子モジュールの中心よりも前記発光素子モジュール側に配置することを特徴とするハイブリッドコネクタ。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のハイブリッドコネクタにおいて、
前記光素子モジュール収容部の前記一部は、前記端子装着部及び前記光コネクタ装着部の並ぶ方向に延在する端子保護部を有することを特徴とするハイブリッドコネクタ。
【請求項４】
電気コネクタと該電気コネクタに各々装着される送信及び受信用の二つの光コネクタとを備える雄形のハイブリッドコネクタであって、
前記電気コネクタは、接続相手側に対する開放端より該接続相手の接続方向に臨む奥壁に、二つの光コネクタ装着部及びこれらの間となる端子装着部を並べて形成した有底箱状の電気ハウジングと、Ｌ字状に折り曲げられた一方の部分側が前記端子装着部を介して前記電気ハウジング内に位置するように装着される複数の端子とを備え、
前記送信用の光コネクタは、発光素子を有する発光素子モジュールと、該発光素子モジュールを収容する発光素子モジュール収容部を形成した送信用光ハウジングとを備え、
前記受信用の光コネクタは、受光素子を有する受光素子モジュールと、該受光素子モジュールを収容する受光素子モジュール収容部を形成した受信用光ハウジングとを備え、
且つ、前記送信用の光コネクタ及び前記受信用の光コネクタは、前記発光素子モジュール収容部の一部及び前記受光素子モジュール収容部の一部が前記端子の前記一方に対する他方の部分側に間隔を存して重なるように前記光コネクタ装着部を介して前記電気コネクタに装着される
ことを特徴とするハイブリッドコネクタ。
【請求項５】
請求項４に記載のハイブリッドコネクタにおいて、
前記発光素子を前記発光素子モジュールの中心よりも前記端子から離れる側に配置するとともに、前記受光素子を前記受光素子モジュールの中心よりも前記端子から離れる側に配置することを特徴とするハイブリッドコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気コネクタとその電気コネクタに装着される光コネクタとを備え、電気コネクタの機能と光コネクタの機能を有するように構成された雄形のハイブリッドコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
自動車をはじめとする車両においては、各種センサよりの信号、及び各種エレクトロニクス機器を制御するための制御信号が非常に多く、これらの信号を個別の信号線を使用して伝送する場合には、その信号線の本数が膨大となり、ワイヤハーネスが非常に重たくなってしまっていた。また、各種エレクトロニクス機器からの伝送情報が年々大容量化、高密度化してきた。
【０００３】
このようなことから、近年では、ワイヤハーネスの一部を光ファイバケーブルに置き換え、例えばノード間を光ファイバケーブルで接続するようなシステムが採用されるようになってきた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ワイヤハーネスの一部を光ファイバケーブルに置き換えると、例えばカーメーカーにおいては電気コネクタや光コネクタに係る接続作業が煩雑になってしまうことになる。
【０００５】
そこで、一度の接続作業で電気コネクタ及び光コネクタの接続が完了するように、電気コネクタと光コネクタを一体に構成したハイブリッドコネクタの実用化が強く要望されている。
【０００６】
しかしながら、電気コネクタと光コネクタとを並べてハイブリッドコネクタを構成しようとすると、当然にその並べた方向にハイブリッドコネクタ自体が大きくなってしまい、実装されるプリント基板上のスペース及び回路構成等に影響を来してしまう恐れがある。
【０００７】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされるもので、コンパクトなハイブリッドコネクタを提供することを課題とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するためなされた請求項１記載の本発明のハイブリッドコネクタは、電気コネクタと該電気コネクタに装着される光コネクタとを備える雄形のハイブリッドコネクタであって、前記電気コネクタは、接続相手側に対する開放端より該接続相手の接続方向に臨む奥壁に、端子装着部及び光コネクタ装着部を並べて形成した有底箱状の電気ハウジングと、Ｌ字状に折り曲げられた一方の部分側が前記端子装着部を介して前記電気ハウジング内に位置するように装着される複数の端子とを備え、前記光コネクタは、発光素子を有する発光素子モジュールと、受光素子を有する受光素子モジュールと、これらを収容する光素子モジュール収容部を形成した光ハウジングとを備え、且つ、前記光コネクタは、前記光素子モジュール収容部の一部が少なくとも一つの前記端子の前記一方に対する他方の部分側に間隔を存して重なるように前記光コネクタ装着部を介して前記電気コネクタに装着されることを特徴としている。
【０００９】
請求項２記載の本発明のハイブリッドコネクタは、請求項１に記載のハイブリッドコネクタにおいて、前記発光素子を前記発光素子モジュールの中心よりも前記受光素子モジュール側に配置するとともに、前記受光素子を前記受光素子モジュールの中心よりも前記発光素子モジュール側に配置することを特徴としている。
【００１０】
請求項３記載の本発明のハイブリッドコネクタは、請求項１又は請求項２に記載のハイブリッドコネクタにおいて、前記光素子モジュール収容部の前記一部は、前記端子装着部及び前記光コネクタ装着部の並ぶ方向に延在する端子保護部を有することを特徴としている。
【００１１】
請求項４記載の本発明のハイブリッドコネクタは、電気コネクタと該電気コネクタに各々装着される送信及び受信用の二つの光コネクタとを備える雄形のハイブリッドコネクタであって、前記電気コネクタは、接続相手側に対する開放端より該接続相手の接続方向に臨む奥壁に、二つの光コネクタ装着部及びこれらの間となる端子装着部を並べて形成した有底箱状の電気ハウジングと、Ｌ字状に折り曲げられた一方の部分側が前記端子装着部を介して前記電気ハウジング内に位置するように装着される複数の端子とを備え、前記送信用の光コネクタは、発光素子を有する発光素子モジュールと、該発光素子モジュールを収容する発光素子モジュール収容部を形成した送信用光ハウジングとを備え、前記受信用の光コネクタは、受光素子を有する受光素子モジュールと、該受光素子モジュールを収容する受光素子モジュール収容部を形成した受信用光ハウジングとを備え、且つ、前記送信用の光コネクタ及び前記受信用の光コネクタは、前記発光素子モジュール収容部の一部及び前記受光素子モジュール収容部の一部が前記端子の前記一方に対する他方の部分側に間隔を存して重なるように前記光コネクタ装着部を介して前記電気コネクタに装着されることを特徴としている。
【００１２】
請求項５記載の本発明のハイブリッドコネクタは、請求項４に記載のハイブリッドコネクタにおいて、前記発光素子を前記発光素子モジュールの中心よりも前記端子から離れる側に配置するとともに、前記受光素子を前記受光素子モジュールの中心よりも前記端子から離れる側に配置することを特徴としている。
【００１３】
請求項１に記載された本発明によれば、光コネクタを電気コネクタに装着してハイブリッドコネクタを構成すると、端子のＬ字状に折り曲げられた他方の部分側に、光コネクタの光素子モジュール収容部の一部が間隔を存して重なることになる。これにより、その重なった分だけハイブリッドコネクタの電気コネクタと光コネクタとが並ぶ方向のサイズが短くなる。
光素子モジュール収容部の一部が端子に対して重なることにより、端子が保護される。
尚、本明細書において、電気コネクタと光コネクタとが一体になったコネクタをハイブリッドコネクタと呼ぶことにする。
【００１４】
請求項２に記載された本発明によれば、光素子モジュール収容部の一部と端子との重なりが、発光素子又は受光素子の中心からズレた分だけ大きくなる。これにより、ハイブリッドコネクタの上記方向のサイズが短くなる。
【００１５】
請求項３に記載された本発明によれば、端子保護部を有することから、コンパクトであるとともに確実に端子を保護することができるハイブリッドコネクタになる。
【００１６】
請求項４に記載された本発明によれば、送信及び受信用の二つの光コネクタを電気コネクタに装着してハイブリッドコネクタを構成すると、端子のＬ字状に折り曲げられた他方の部分側に、二つの光コネクタの発光素子モジュール収容部の一部及び受光素子モジュール収容部の一部が間隔を存して重なることになる。これにより、その重なった分だけハイブリッドコネクタの電気コネクタと二つの光コネクタとが並ぶ方向のサイズが短くなる。
光素子モジュール収容部の一部が端子に対して重なることにより、端子が保護される。
【００１７】
請求項５に記載された本発明によれば、発光素子モジュール収容部の一部及び受光素子モジュール収容部の一部と端子との重なりが、発光素子及び受光素子の中心からズレた分だけ大きくなる。これにより、ハイブリッドコネクタの上記方向のサイズが短くなる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態を説明する。
図１は本発明のハイブリッドコネクタの一実施の形態を示す平面図である。また、図２は図１のハイブリッドコネクタの分解斜視図、図３は接続相手側となる雌形のハイブリッドコネクタの分解斜視図を示している。
【００１９】
図１において、図示しないプリント基板上に実装される雄形のハイブリッドコネクタ１は、雄形の電気コネクタ２と、その電気コネクタ２に装着される雄形の光コネクタ３とを備えて構成されている。また、後に詳細に説明するが、光コネクタ３の一部を電気コネクタ２のＰＣＢ端子４に対して間隔を存して重ねているので、コンパクトな構成になっている。
【００２０】
図２において、上記電気コネクタ２は、複数の上記ＰＣＢ端子４（特許請求の範囲に記載した端子に相当）と、電気ハウジング５とを備えて構成されている。また、光コネクタ３は、ＦＯＴ（ＦＯＴ：Fiber Optic Transceiver 、光素子モジュール、受・発光モジュール又は受・送信モジュール等で呼ばれる場合もある）６、７と、ＦＯＴケース８、９と、シールドケース１０と、スリーブ１１、１１と、光ハウジング１２とを備えて構成されている。
【００２１】
図３において、接続相手側となる雌形のハイブリッドコネクタ１３は、雌形の電気コネクタ１４と、その電気コネクタ１４に装着される雌形の光コネクタ１５と、ホルダー１６とを備えて構成されている。
尚、ハイブリッドコネクタ１３については、ハイブリッドコネクタ１（図１又は図２参照）の説明の後に述べることにする。
【００２２】
以下、ハイブリッドコネクタ１の各構成部材について詳細に説明する。
【００２３】
上記ＰＣＢ端子４は、図２に示される如く、導電性を有する既知のＬ字状の雄端子であって、そのＬ字状に折り曲げられた一方の部分側が電気ハウジング５内に位置するように、且つ他方の部分側が図示しないプリント基板に固定されるように形成されている（本形態のＰＣＢ端子４は、電気ハウジング５に対して上下二段（各段六本）に装着されることから、長さの異なる二種類の端子を有することになる）。
【００２４】
上記電気ハウジング５は、合成樹脂製であって、図４ないし図７のいずれかに示される如く、前方が開放された有底箱状に形成されている。
【００２５】
即ち、平面視長方形状の上壁２１と、上壁２１に対して平行な下壁２２と、上壁２１及び下壁２２の両端部にそれぞれ連続する左壁２３及び右壁２４とを有しており、接続相手側となるハイブリッドコネクタ１３（図３参照）に対する開放端２５よりハイブリッドコネクタ１３（図３参照）の接続方向に臨む位置には、上壁２１、下壁２２、左壁２３、及び右壁２４に連成される奥壁２６が形成されている。奥壁２６は、開放端２５の反対側に形成されている。
【００２６】
上壁２１には、その内側に凹状の係合凹部２９とガイド溝３０、３０、３１とが上記接続方向に沿って形成されている。また、下壁２２には、その内側に凹状のガイド溝３２、３２が形成されている。
【００２７】
係合凹部２９は、上壁２１の内側中央に形成されている。また、開放端２５から奥壁２６の内面にかけて真っ直ぐに形成されている。さらに、上壁２１の内面に対して直交方向に凹設されている。係合凹部２９には、上壁２１の外面に貫通するスリット３３、３３が形成されている。スリット３３、３３は、開放端２５の近傍から奥壁２６の外面にかけて真っ直ぐに形成されている。開放端２５の近傍から奥壁２６の内面までが貫通孔状に形成されている。
【００２８】
ガイド溝３０、３０は、上壁２１の内側の両端部にそれぞれ形成されており、その一部が左壁２３又は右壁２４によって構成されている。また、開放端２５から奥壁２６の内面にかけて真っ直ぐに形成されている。さらに、上壁２１の内面に対して直交方向に凹設されている。ガイド溝３０、３０の深さは、係合凹部２９の深さに一致する。また、幅は係合凹部２９に対して十分に狭く（案内に必要な幅が確保できればよい）なるように形成されている。
【００２９】
ガイド溝３１は、係合凹部２９と右壁２４側のガイド溝３０との間に形成されている。また、開放端２５から奥壁２６の内面にかけて真っ直ぐに形成されている。さらに、上壁２１の内面に対して直交方向に凹設されている。ガイド溝３１の深さは、ガイド溝３０の半分くらいの深さに形成されている。ガイド溝３１の幅は、ガイド溝３０、３０の幅に略一致する。
【００３０】
ガイド溝３２、３２は、下壁２２の内側の両端部にそれぞれ形成されており、その一部が左壁２３又は右壁２４によって構成されている。また、ガイド溝３０、３０の逆側に位置している。さらに、下壁２２の内面に対して直交方向に凹設されている。ガイド溝３２、３２は、上壁２１のガイド溝３０、３０、３１と同様に、開放端２５から奥壁２６の内面にかけて真っ直ぐに形成されている。ガイド溝３２、３２の深さは、ガイド溝３１よりも浅く、幅はガイド溝３０、３０の幅に略一致する。
【００３１】
左壁２３及び右壁２４には、上記の図示しないプリント基板に対する取り付け部３６、３６が形成されている。取り付け部３６、３６は、平面視において砲弾状に形成されており、左壁２３及び右壁２４の高さの約１／４程度の高さを有している。取り付け部３６、３６の下面は、下壁２２と同一平面に形成されている。その下面には、弾性変形して図示しないプリント基板の孔に挿通され係合するクリップ３７、３７が形成されている。
【００３２】
奥壁２６は、上壁２１、下壁２２、左壁２３、及び右壁２４に直交する平坦な壁であり、ＰＣＢ端子装着部４０（特許請求の範囲に記載した端子装着部に相当）と光コネクタ装着部４１とが並んで形成されている。
【００３３】
ＰＣＢ端子装着部４０は、右壁２４側に形成されており、複数のＰＣＢ端子４の上記一方の部分側を上下二段且つ各段横一列に電気ハウジング５内に突出させるようになっている。
【００３４】
ＰＣＢ端子装着部４０に複数のＰＣＢ端子４の上記一方の部分側を圧入又は一体成形することで電気コネクタ２が形成されることになる。上段側に配置されたＰＣＢ端子４の上記他方の部分側は、下段側よりも奥壁２６の外面から離れた位置に導出されている。
【００３５】
光コネクタ装着部４１は、左壁２３側に形成されており、奥壁２６の外面から突出する保持部４２と、光コネクタ３（図２参照）に対する挿通孔４３とを有している。挿通孔４３は、保持部４２及び奥壁２６を上記接続方向に貫通して内外が連通するように形成されている。
【００３６】
保持部４２は、奥壁２６の外面に対して直交する方向に突出する矩形枠状に形成されている。保持部４２は、その先端がＰＣＢ端子装着部４０の下段側に装着されるＰＣＢ端子４の上記他方の部分側よりも若干突出した位置になるように形成されている。保持部４２の上壁２１及び下壁２２側の壁には、各壁二つずつの矩形の係合孔４４が形成されている。係合孔４４は、挿通孔４３に連通するように形成されている。
【００３７】
挿通孔４３は、略長方形状に貫通形成されており、下壁２２且つ左壁２３側の隅となる部分には、挿通孔４３の延在方向に沿ってテーパ面４５が形成されている。テーパ面４５を形成することで光コネクタ３（図２参照）の誤組み付けを防止することができるようになる。テーパ面４５の配置は、上記位置に限られるものではない。また、突起や溝であっても同様の効果を得られることから、面に限るものでもない。
【００３８】
上記ＦＯＴ６は、図２に示される如く、複数のリードフレーム４８とモールド部４９とを備えて構成されている。複数のリードフレーム４８のうちの一つには、発光素子（不図示）がマウントされている。また、ワイヤボンディングがなされている。複数のリードフレーム４８の下側は、図示しないプリント基板に固定（半田付け）されるようになっている。図示しない発光素子は、ＦＯＴ６の中心（又はモールド部４９の中心）よりもＦＯＴ７側に配設されている（上記中心にあってもよいがＦＯＴ７側（又は光コネクタ３の中心軸側）にズレている方がハイブリッドコネクタ１をコンパクトにすることができる）。
【００３９】
尚、ＦＯＴ６は、特許請求の範囲に記載した発光素子モジュールに相当するものである。発光素子としては例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）を挙げることができる。
【００４０】
モールド部４９は、光の伝搬が可能な透明樹脂材（例えばエポキシ樹脂、後述するプラスチック光ファイバ１２１と同等の屈折率を有することが好ましい）で略直方体状に成形されている。また、複数のリードフレーム４８の略上半分を埋設するために設けられている。モールド部４９によって発光素子等が外部から保護されるようになる。
【００４１】
上記ＦＯＴ７は、図２に示される如く、複数のリードフレーム５０とモールド部５１とを備えて構成されている。複数のリードフレーム５０のうちの一つには、受光素子（不図示）がマウントされている。また、ワイヤボンディングがなされている。複数のリードフレーム５０の下側は、図示しないプリント基板に固定（半田付け）されるようになっている。図示しない受光素子は、ＦＯＴ７の中心（又はモールド部５１の中心）よりもＦＯＴ６側に配設されている（上記中心にあってもよいがＦＯＴ６側（又は光コネクタ３の中心軸側）にズレている方がハイブリッドコネクタ１をコンパクトにすることができる）。
【００４２】
尚、ＦＯＴ７は、特許請求の範囲に記載した受光素子モジュールに相当するものである。受光素子としては例えばフォトダイオード（ＰＤ）を挙げることができる。
【００４３】
モールド部５１は、モールド部４９と同様に、光の伝搬が可能な透明樹脂材（例えばエポキシ樹脂、後述するプラスチック光ファイバ１２１と同等の屈折率を有することが好ましい）で略直方体状に成形されている。また、複数のリードフレーム５０の略上半分を埋設するために設けられている。モールド部５１によって受光素子等が外部から保護されるようになる。
【００４４】
本形態において、図示しない発光素子と受光素子とが互いに近接する方向にズレていることから、後述する光コネクタ１５（図３参照）の光ファイバケーブル１１５、１１５（図３参照）同士が近接し、光コネクタ１５（図３参照）自体がコンパクトになる。これにより、電気ハウジング５（図２参照）がコンパクトになる（光コネクタ３（図２参照）の一部を電気コネクタ２（図２参照）のＰＣＢ端子４（図２参照）に対して間隔を存して重ねること以外に得られる効果である）。
【００４５】
上記ＦＯＴケース８は、カーボンファイバ等を含有した導電性を有する合成樹脂材（絶縁性を有する合成樹脂材でもよい）から成り、図２又は図８に示される如く、ＦＯＴ６のモールド部４９を覆うケース本体５４と、ケース本体５４から突出する筒部５５とで構成されている。
【００４６】
ケース本体５４は、図８に示される如く、有底の箱状に形成されている。また、ＦＯＴ６のモールド部４９が若干の圧入状態で挿入されるように形成されている。ＦＯＴ６に対する開口縁には、凹状の切り欠き５６が形成されている。切り欠き５６は、筒部５５から離れる側の側壁５７に形成されている。
【００４７】
筒部５５は、ＦＯＴ６の発光素子（不図示）の位置に対応して形成されている。筒部５５には、スリーブ１１（図２参照）が若干の圧入状態で挿着されるようになっている。また、外周面に平らな切り欠き面５８を有している。切り欠き面５８は、ケース本体５４の上壁５９の外面と同一平面になるように形成されている。切り欠き面５８は、ＦＯＴ６の位置決めのために形成されている。
【００４８】
上記ＦＯＴケース９は、ＦＯＴケース８と同様に、カーボンファイバ等を含有した導電性を有する合成樹脂材（絶縁性を有する合成樹脂材でもよい）から成り、図２又は図９に示される如く、ＦＯＴ７のモールド部５１を覆うケース本体６２と、ケース本体６２から突出する筒部６３とで構成されている。
【００４９】
ケース本体６２は、有底の箱状に形成されている。また、ＦＯＴ７のモールド部５１が若干の圧入状態で挿入されるように形成されている。ＦＯＴ７に対する開口縁には、凹状の切り欠き６４が形成されている。切り欠き６４は、筒部６３から離れる側の側壁６５に形成されている。
【００５０】
筒部６３は、ＦＯＴ７の受光素子（不図示）の位置に対応して形成されている。筒部６３には、スリーブ１１（図２参照）が若干の圧入状態で挿着されるようになっている。また、外周面に平らな切り欠き面６６を有している。切り欠き面６６は、ケース本体６２の上壁６７の外面と同一平面になるように形成されている。切り欠き面６６は、ＦＯＴ７の位置決めのために形成されている。
【００５１】
上記シールドケース１０は、導電性を有する金属薄板をプレス加工して成り、図１０ないし図１６のいずれかに示される如く、並んだ（上記接続方向に対して直交方向に並ぶ）二つの収容部６９、６９を有している。収容部６９、６９は、隔壁７０によって隔てられている。収容部６９、６９には、Ｕ字状の切り欠き部７１、７１と、凸部７２、７２と、矩形状の貫通孔７３、７３と、基板固定部７４、７４とが形成されている。収容部６９、６９には、ＦＯＴケース８及び９（図２参照）が圧入状態で挿着されるようになっている。尚、シールドケース１０は、カーボンファイバ等を含有した導電性を有する合成樹脂材で成型により形成してもよいものとする。シールドケース１０に導電性をもたせることで、ＦＯＴ６及びＦＯＴ７（図１参照）に対するシールド性を高めることができる。
【００５２】
切り欠き部７１、７１は、収容部６９、６９の前壁７５に形成されている。切り欠き部７１、７１には、筒部５５及び６３（図２参照）が圧入状態（切り欠き部７１、７１の切り欠き幅が筒部５５及び６３の外径に一致するのも可）で挿通されるようになっている。筒部５５及び６３（図２参照）が切り欠き部７１、７１に挿通されると、ＦＯＴ６、７の位置決めがなされるようになっている（収容部６９、６９をＦＯＴケース８、９に対してガタ無しで形成することは困難である。そのため切り欠き部７１、７１と凸部７２、７２とで補うようになっている。これによりＦＯＴ６、７の位置決めがなされるようになる。以て、伝送効率の向上に寄与するようになる）。
【００５３】
凸部７２、７２は、収容部６９、６９の後壁７６且つ切り欠き部７１、７１より臨む位置に打ち出しによって楕円状に突出形成されている。凸部７２、７２には、テーパが周設されている。
【００５４】
貫通孔７３、７３は、隔壁７０に対向する収容部６９、６９の側壁７７、７７に形成されている。貫通孔７３、７３を介してシールドケース１０が光ハウジング１２（図２参照）に固定されるようになっている。
【００５５】
基板固定部７４、７４は、側壁７７、７７に連成されている。基板固定部７４、７４は、図示しないプリント基板に固定されるようになっている。また、グランド端子の役割を果たしている。
【００５６】
尚、図１６における波線は、折り曲げ位置を示している。
図１６を参照しながらシールドケース１０の補足説明をすると、後壁７６には、凸部７２、７２と保持片７８、７８とが形成されている。保持片７８、７８は、その長さが短く、後壁７６の上端に連成されている。後壁７６の右端には、側壁７７が設けられている。側壁７７には、貫通孔７３、７３が上下に形成されている。側壁７７の上端には、左側の収容部６９（図１０参照）に対する蓋７９が連成されている。また、側壁７７の下端には、左側の基板固定部７４が連成されている。
【００５７】
側壁７７の右端には、前壁７５が設けられている。前壁７５には、切り欠き部７１、７１が形成されている。切り欠き部７１、７１は、前壁７５の下端から切り欠かれている。前壁７５の右端には、側壁７７が設けられている。側壁７７には、貫通孔７３、７３が上下に形成されている。側壁７７の上端には、右側の収容部６９（図１０参照）に対する蓋８０と隔壁７０とが連成されている。また、側壁７７の下端には、左側の基板固定部７４が連成されている。側壁７７の右端には、保持片８１、８１が形成されている。保持片８１、８１は、後壁７６の保持片７８、７８と同じ大きさに形成されている。
【００５８】
上記スリーブ１１、１１は、図２に示される如く、コア及びクラッド（中心軸に沿って延在している）からなる光ファイバ８４、８４（後述するプラスチック光ファイバ１２１と同等の屈折率を有することが好ましい）と、円筒状のホルダー８５、８５とで構成されている。
【００５９】
尚、スリーブ１１、１１は、後述する光ファイバケーブル１１５、１１５（図３参照）を所定の長さに切断し、その両端面を研磨することにより形成することも可能である。
【００６０】
上記光ハウジング１２は、カーボンファイバ等を含有した導電性を有する合成樹脂材から成り、図１７ないし図２２のいずれかに示される如く、ＦＯＴ収容部８８（特許請求の範囲に記載した光素子モジュール収容部に相当）と、そのＦＯＴ収容部８８に連成されるスリーブ収容部８９、８９とで構成されている。
【００６１】
ＦＯＴ収容部８８は、本体収容部９０と筒部収容部９１、９１とを有しており、平面視の外観形状が凸状に形成されている。
【００６２】
本体収容部９０は、ＦＯＴ収容部８８の下壁（図示しないプリント基板に対向する壁）と後壁とを開放するように形成されている。また、テーパ面９２が後壁側の開放端に連続して形成されている。さらに、シールドケース１０（図２参照）の後壁７６（図１４参照）が上記開放端から突出しないように形成されている。本体収容部９０には、シールドケース１０（図２参照）の貫通孔７３、７３（図２参照）に係合する爪状の係止突起９３、９３が形成されている。係止突起９３、９３は、ＦＯＴ収容部８８の左壁及び右壁の各内側に突出形成されている。係止突起９３、９３には、上記開放端側にテーパが形成されている。尚、引用符号９４、９４は、係止突起９３、９３を形成するために生じる型抜き孔を示している。
【００６３】
筒部収容部９１、９１は、本体収容部９０に連通する平面視略円形状の凹みであって、筒部５５及び６３（図２参照）の外形に合わせて形成されている。筒部収容部９１、９１には、筒部５５及び６３（図２参照）の切り欠き面５８及び６６（図２参照）に対面する切り欠き面９７、９７が形成されている。また、極小の圧入突起９８が複数形成されている。圧入突起９８は、筒部５５又は６３（図２参照）を保持するために設けられている。筒部収容部９１、９１の本体収容部９０に連続する部分には、テーパが形成されている。
【００６４】
ＦＯＴ収容部８８の上記下壁には、凹部９９、９９が形成されている。凹部９９、９９は、筒部収容部９１、９１の下側に形成されており、グランド端子１００、１００が装着されるようになっている。グランド端子１００、１００は、導電性を有する金属薄板を打ち抜いて形成されており、上記基板固定部７４（図２参照）に略一致する形状を有している。また、図示しないプリント基板に固定されるようになっている。
【００６５】
スリーブ収容部８９、８９は、ＦＯＴ収容部８８に連続する略矩形状の外形を有する部分と、これに連続する円筒状の外形を有する部分とで構成されている。
【００６６】
略矩形状の外形を有する部分には、その上壁及び下壁にそれぞれ係止突起１０３、１０３と溝１０４とが形成されている。係止突起１０３、１０３は、略爪状に形成されている。また、係止突起１０３、１０３は、円筒状の外形を有する部分側にテーパを有している。溝１０４は、係止突起１０３、１０３の間に形成されている。略矩形状の外形を有する部分の上記下壁には、電気ハウジング５（図５参照）のテーパ面４５（図５参照）に対面するテーパ面１０５が形成されている。テーパ面１０５は、上述の如く、誤組み付け防止に寄与することになる。
【００６７】
スリーブ収容部８９、８９の内部には、筒部収容部９１、９１に連通する円形の孔１０６、１０６が形成されている。その孔１０６、１０６には、スリーブ１１、１１（図２参照）が筒部収容部９１、９１側から圧入挿着されるようになっている。孔１０６、１０６の筒部収容部９１、９１に連続する部分には、テーパが形成されている。孔１０６、１０６には、極小の圧入突起１０７が複数形成されている。圧入突起１０７は、スリーブ１１、１１（図２参照）を保持するために設けられている。
【００６８】
上記構成において、ハイブリッドコネクタ１は、次のようにして組み立てられている。
【００６９】
即ち、ハイブリッドコネクタ１は、電気コネクタ２と光コネクタ３とを予め別工程で形成した後に、光コネクタ３を電気コネクタ２に装着するようにして組み立てられている。尚、電気コネクタ２については、上述してあるので、ここではその組み立てに係る説明を省略する。
【００７０】
光コネクタ３の組み立てについて、図２又は、図２３ないし図２５のいずれかを参照しながら説明する。
【００７１】
先ず、ＦＯＴ６をＦＯＴケース８のケース本体５４に収容する。また、ＦＯＴ７をＦＯＴケース９のケース本体６２に収容する。図示しない発光素子及び受光素子の前面側に筒部５５、６３が位置するようにＦＯＴ６及びＦＯＴ７の収容作業を行う。
【００７２】
次に、筒部５５、６３にスリーブ１１、１１の一端側を圧入する（シールドケース１０の装着後に行ってもよい）。この状態からＦＯＴ６を収容したスリーブ１１付のＦＯＴケース８と、ＦＯＴ７を収容したスリーブ１１付のＦＯＴケース９を並べ、これらをシールドケース１０の収容部６９、６９に装着する。シールドケース１０の切り欠き部７１、７１から筒部５５、６３が導出される。この時、ＦＯＴケース８及びＦＯＴケース９の位置決めがなされ、以てＦＯＴ６及びＦＯＴ７の各々の位置が決まる。
【００７３】
続いて、光ハウジング１２に以上の組立品を装着する。シールドケース１０の貫通孔７３、７３と本体収容部９０の係止突起９３、９３とが係合し、上記組立品が保持される。この時、スリーブ１１、１１は、孔１０６、１０６に収容される。また、筒部５５、６３は、筒部収容部９１、９１に収容される。その際、筒部５５及び６３の切り欠き面５８及び６６と、筒部収容部９１、９１の切り欠き面９７、９７（図２０参照）とでＦＯＴ６及びＦＯＴ７の最終的な位置が決まる。以上により、光コネクタ３の組み立てが完了する。
【００７４】
続いて、図２６ないし図２８のいずれかに示される如く、光コネクタ３を電気コネクタ２の光コネクタ装着部４１に装着し、ハイブリッドコネクタ１を組み立てる。
【００７５】
即ち、光コネクタ３のスリーブ収容部８９、８９を光コネクタ装着部４１の挿通孔４３に挿通し、四つの係止突起１０３と四つの係合孔４４とを完全に係合させる。これにより、一連の組み立てが完了する。
【００７６】
光コネクタ装着部４１の保持部４２先端には、光コネクタ３のＦＯＴ収容部８８が当接するから、光コネクタ３の上記接続方向の移動が規制されるようになる。
【００７７】
また、保持部４２と筒部収容部９１、９１の部分とで、ＦＯＴ収容部８８の本体収容部９０の位置がＰＣＢ端子４の上記他方の部分側よりも後方になり、ＦＯＴ収容部８８の一部が間隔を存してＰＣＢ端子４の上記他方の部分にラップする（本形態においては、二本のＰＣＢ端子４に対して間隔を存して重なる）から、そのラップした分だけハイブリッドコネクタ１がコンパクトになる。
【００７８】
仮に光コネクタ３のＦＯＴ収容部８８とＰＣＢ端子４とを並べてハイブリッドコネクタ１を構成した場合では、上記のラップした分だけ幅方向（ＰＣＢ端子装着部４０と光コネクタ装着部４１とが並ぶ方向）のサイズが大型化してしまうことから、本発明は有用なものである。
【００７９】
一方、ＰＣＢ端子４がＦＯＴ収容部８８によって保護されることになるから、生産管理を容易にするとともに、生産性の向上に寄与することができるようになる。
【００８０】
図３において、上記ハイブリッドコネクタ１３は、上述の如く、電気コネクタ１４と、その電気コネクタ１４に装着される光コネクタ１５と、ホルダー１６とを備えて構成されている。
【００８１】
先ず、光コネクタ１５から説明する。
光コネクタ１５は、端末にフェルール１１４、１１４を装着した光ファイバケーブル１１５、１１５と、その光ファイバケーブル１１５、１１５を収容する光アダプター１１６とを備えて構成されている。
【００８２】
上記光ファイバケーブル１１５は、プラスチック光ファイバ１２１と、プラスチック光ファイバ１２１を被覆する一次シース１２２と、その外側の二次シース１２３とで構成されている。
【００８３】
プラスチック光ファイバ（以下ＰＯＦと略記する。ＰＯＦ：Plastic Optical Fiber ）１２１は、光信号を伝送するための伝送路であり、円形の断面形状を有している。また、中心に光信号を伝搬する透明なコアを有しており、そのコアよりも屈折率の小さい透明なクラッドが外側を構成している。
【００８４】
一次シース１２２及び二次シース１２３は、絶縁性を有する合成樹脂材により形成されている。一次シース１２２及び二次シース１２３の端末は、それぞれ所定の長さに皮剥されている。
【００８５】
光ファイバケーブル１１５は、ＰＯＦ１２１及び一次シース１２２を端末から順に露出するように形成されている。
【００８６】
上記フェルール１１４は、合成樹脂製であって、ＰＯＦ１２１を収容する小径部１２５と、その小径部１２５に連続し一次シース１２２を収容する大径部１２６とで内外共に段付きの円筒状に構成されている。
【００８７】
小径部１２５の端部からは、ＰＯＦ１２１が露出するようになっている。大径部１２６の外周面には、二つのフランジ部１２７、１２８が形成されている。フランジ部１２７は、大径部１２６の中間に環状に形成されている。また、フランジ部１２８は、大径部１２６の端部に環状に形成されている。フランジ部１２８には、二次シース１２３の端末が当接するようになっている。
【００８８】
光ファイバケーブル１１５、１１５とフェルール１１４、１１４は、接着剤等で強固に固定されている。例えば、光アダプター１１６から光ファイバケーブル１１５、１１５のみが抜け落ちてしまうことはない。
【００８９】
上記光アダプター１１６は、合成樹脂製であって、外形が略矩形の二つの筒を並べて一体にしたような形状に形成されている。また、光アダプター１１６の長手方向の中心軸を境にして対称形状に形成されている。
【００９０】
光アダプター１１６には、光ファイバケーブル１１５、１１５の端末部分の延在方向（上記長手方向及びフェルール１１４、１１４の長手方向に一致する）に沿って、挿入口１３１、１３１と、収容室１３２、１３２と、接続口１３３、１３３とが形成されている。
【００９１】
また、光アダプター１１６の外面には、係止部１３４、１３４と、ホルダー１６に対する図示しない係合孔と、係止用の凹部（不図示）とが形成されている。また、上記延在方向に沿ってテーパ面１３６、１３６と溝１３７とが形成されている。
【００９２】
挿入口１３１、１３１は、光ファイバケーブル１１５、１１５の端末部分を挿入するために形成された円形の貫通孔であり、収容室１３２、１３２に連続して形成されている。挿入口１３１、１３１の直径は、フランジ部１２７、１２８の直径よりも若干大きく形成されている。挿入口１３１、１３１は、上記長手方向に直交する光アダプター１１６の幅方向に並んで形成されている。
【００９３】
収容室１３２、１３２は、フェルール１１４、１１４の長手方向の長さよりも長く形成されており、挿着、収容されたフェルール１１４、１１４の小径部１２５の上記端部が接続口１３３、１３３から突出しないようになっている（フェルール１１４、１１４の先端の傷付き又は破損を防止する。露出するＰＯＦ１２１の端面を保護することにもなる）。収容室１３２、１３２は、挿入口１３１、１３１及び接続口１３３、１３３の直径と同じ径で形成されており、中間には内方へ突出する環状のストッパ（不図示、フェルール１１４、１１４のフランジ部１２７、１２７が当接するようになっている）が周設されている。
【００９４】
接続口１３３、１３３は、光アダプター１１６の長手方向側の上記一端面に対する他端面に形成されている。また、接続口１３３、１３３は、ハイブリッドコネクタ１（図１又は図２参照）との接続に係る部分であって、円形の貫通した孔に形成されている。さらに、収容室１３２、１３２に連続して形成されており、上記幅方向に並んで形成されている。
【００９５】
係止部１３４、１３４は、光アダプター１１６の中央よりも挿入口１３１、１３１側であって溝１３７側の外面に形成されている。また、係止部１３４、１３４は、フェルール１１４、１１４のフランジ部１２７、１２７に係合してフェルール１１４、１１４の抜けを防止するようになっている。係止部１３４、１３４の先端には、収容室１３２、１３２内に突出する突起が形成されている。係止部１３４、１３４は、可撓性を有している。
【００９６】
ホルダー１６に対する図示しない係合孔は、係止部１３４、１３４の反対側の面に長方形状に貫通形成されており、収容室１３２、１３２に連通するようになっている。図示しない係合孔にホルダー８が挿通されると、収容されたフェルール１１４、１１４のフランジ部１２７、１２７にホルダー８が係合するようになっている。収容されたフェルール１１４、１１４が二重係止されるようになっている。
【００９７】
テーパ面１３６、１３６は、図示しない係合孔側の二つの隅部を切り落としたような状態に形成されている。テーパ面１３６、１３６を形成することで組み付けの方向性が決まり、光コネクタ１５の電気コネクタ１４に対する誤組み付けが防止されるようになっている。
【００９８】
溝１３７は、係止部１３４、１３４の間を抜けるようにして形成されている。また、係止部１３４、１３４側の外面の中央且つ上記延在方向に沿って形成されている。溝１３７は、ガイドとして機能するようになっている。
【００９９】
上記電気コネクタ１４は、複数の電気端子１４１（二つのみ図示、この数に限られない）と、合成樹脂製の電気ハウジング１４２と、電気ハウジング１４２に挿着される端子係止用のスペーサ１４３、１４３とを備えて構成されている。
【０１００】
上記電気端子１４１は、雌形の端子であって、導電性を有する金属薄板から成り、電気接触部が箱状に形成されている。電気接触部に連続する電線接続部には、端末の被覆を皮剥した電線１４５が圧接されている。
【０１０１】
上記スペーサ１４３、１４３は、合成樹脂製であって、平面視略Ｔ字状に形成されている。略Ｔ字状の縦部１４６は横部１４７よりも長く形成されており、縦部１４６が横一列に並んだ複数の電気端子１４１を二重係止するようになっている。
【０１０２】
上記電気ハウジング１４２は、複数の電気端子収容室１５０と光アダプタ装着部１５１とを有しており、略箱形に形成されている。電気ハウジング１４２の上壁には、ロッキングアーム１５７とガイドリブ１５８、１５８、１５９とアーチ部１６０とが形成されている。また、電気ハウジング１４２の下壁には、ガイドリブ１６２、１６２と、一端が後端面に連続する舌片状の突起部１６３とが形成されている。電気ハウジング１４２の左壁には、スペーサ１４３、１４３に対する挿着部１６４、１６４が形成されている。
【０１０３】
電気端子収容室１５０は、上下二段且つ各段横一列に六つずつ（この数に限られない）等間隔で配設されている。電気端子収容室１５０は、電気ハウジング１４２の前端面から後端面にかけて貫通するように形成されており、後端面側の開口を介して電気端子１４１が挿着、収容されるようになっている。
【０１０４】
光アダプタ装着部１５１は、電気ハウジング１４２の後端面から前端面に向けて光アダプター１１６を収容することが可能な空間（光アダプター１１６の外形に略一致する）を有するように形成されている。
【０１０５】
光アダプタ装着部１５１には、光アダプター１１６を案内するガイドリブ１７３と、光アダプター１１６に係入する図示しない係止用の凸部と、ホルダー１６に対する図示しない係合孔とが形成されている。また、前端面を有する壁には、光アダプタ装着部１５１に連通する接続口（不図示）が形成されている。
【０１０６】
ガイドリブ１７３は、光アダプター１１６の溝１３７に係入することが可能なサイズで形成されている。ホルダー１６に対する図示しない係合孔は、光アダプター１１６の図示しない係合孔と同じ大きさに形成されている。上記接続口（不図示）は、円形の貫通孔であって、光アダプター１１６の接続口１３３、１３３の直径と同じ径及びピッチで形成されている。
【０１０７】
ロッキングアーム１５７は、その基端部が上壁の前端面側に連成されており、基端部からほぼ９０゜屈曲して先端部が後端面の近傍まで延在するように形成されている。ロッキングアーム１５７は、可撓性を有しており、上壁に対向する面の逆側には、テーパを有する略爪状の係止突起１７８、１７８が突出形成されている。係止突起１７８、１７８は、ロッキングアーム１５７の中間部分に形成されている。ロッキングアーム１５７の先端部近傍には、係止突起１７８、１７８と同方向に突出する突起状の押動部１７９が形成されている。
【０１０８】
ガイドリブ１５８、１５８は、上壁の面に直交するように上壁の端部から突出形成されている。また、前端面及び後端面の方向に延在しており、左壁及び右壁に連続するように形成されている。ガイドリブ１５９は、電気端子収容室１５０側の上壁に、ガイドリブ１５８、１５８に対して平行に形成されている。
【０１０９】
アーチ部１６０は、細幅且つコ字状であって、一端が後端面に一致するように上壁に形成されている。アーチ部１６０の両端部は、左壁及び右壁に連続するように形成されている。アーチ部１６０は、ロッキングアーム１５７を保護するようになっている。
【０１１０】
ガイドリブ１６２、１６２は、下壁の面に直交するように下壁の端部から突出形成されている。また、前端面及び後端面の方向に延在しており、左壁及び右壁に連続するように形成されている。
【０１１１】
上記ホルダー１６は、合成樹脂製の片状の係止部材であって、軸部１８３の一端には、一対の可撓係止腕１８４、１８４が連成されている。可撓係止腕１８４、１８４には、フェルール１１４、１１４の大径部１２６、１２６の外形に合わせて湾曲した凹み１８５、１８５が形成されている、ホルダー１６は、可撓係止腕１８４、１８４が撓むことで図示しない係合孔に挿通されるようになっている。可撓係止腕１８４、１８４には、フェルール１１４、１１４のフランジ部１２７、１２７が当接するようになっている。
【０１１２】
ホルダー１６は、フェルール１１４、１１４の係止の他に電気ハウジング１４２に挿着される光アダプター１１６の係止も兼ねるようになっている。
【０１１３】
上記構成において、ハイブリッドコネクタ１３は、次のように組み立てられている。
【０１１４】
先ず、端末にフェルール１１４、１１４を装着した光ファイバケーブル１１５、１１５を光アダプター１１６に挿着、収容して光コネクタ１５を組み立てる。
【０１１５】
この時、光ファイバケーブル１１５、１１５は、挿入口１３１、１３１を介して収容室１３２、１３２内に収容される。光ファイバケーブル１１５、１１５は、フェルール１１４、１１４のフランジ部１２７、１２７がストッパ（不図示）に当接するまで収容室１３２、１３２内に押し込まれて挿着される。
【０１１６】
光ファイバケーブル１１５、１１５が収容室１３２、１３２内に収容されると、係止部１３４、１３４が外方へ一旦撓んで復帰し、係止部１３４、１３４がフェルール１１４、１１４のフランジ部１２７、１２７に係合可能な状態になる。光ファイバケーブル１１５、１１５は、収容室１３２、１３２内での移動が規制される。
【０１１７】
光コネクタ１５の組み立てが完了すると、光コネクタ１５を電気コネクタ１４に挿着、収容する工程が行われる。
【０１１８】
光コネクタ１５を挿着、収容する前に、電気端子１４１が予め所定の電気端子収容室１５０に挿着、収容されているものとする（光コネクタ１５の挿着、収容後でも電気端子１４１に係る作業はできる）。
【０１１９】
光コネクタ１５を電気コネクタ１４に挿着、収容すると、光アダプタ装着部１５１の凸部（不図示）に光アダプター１１６の凹部（不図示）が係合して光コネクタ１５が電気コネクタ１４に係止される。
【０１２０】
この状態から、ホルダー１６を図示しない係合孔に挿通し係合させると、光ファイバケーブル１１５、１１５の位置規制と二重係止、及び光アダプター１１６の二重係止がなされる。これにより、ハイブリッドコネクタ１３に係る一連の組み立て工程が完了する。
【０１２１】
次に、図２９を参照しながらハイブリッドコネクタの他の一実施の形態について説明する。
【０１２２】
図２９において、雄形のハイブリッドコネクタ１′は、電気コネクタ２（上述と同じであるので説明を省略する）と、その電気コネクタ２に装着される雄形の光コネクタ３′とを備えて構成されている。
【０１２３】
光コネクタ３′は、上述の光コネクタ３（図１又は図２参照）に対して端子保護部２００を追加した点が異なっている（その他の構成は同じであるので説明を省略する）。
【０１２４】
上記端子保護部２００は、図２９又は図３０に示される如く、光ハウジング１２のＦＯＴ収容部８８に連成される矩形状の片として形成されている。また、ＰＣＢ端子装着部４０及び光コネクタ装着部４１の並ぶ方向に延在し、ＰＣＢ端子４の上記他方の部分に間隔を存してラップするようになっている。従って、上述のハイブリッドコネクタ１（図１又は図２参照）に対して端子保護の効果が一層高まっていることになる。
【０１２５】
尚、端子保護部２００は、上記形状に限らず、例えばコ字状の枠に形成することも当然に可能である。ＰＣＢ端子４を外部から保護することが可能な形状であればよい。
【０１２６】
続いて、図３１を参照しながらハイブリッドコネクタのさらに他の一実施の形態について説明する（上述のハイブリッドコネクタ１の応用であるので簡単に説明する。また、構成部材の名称を同じにしてあるので、詳しくはハイブリッドコネクタ１の対応する構成部材の説明を参考するものとする）。
【０１２７】
図３１において、雄形のハイブリッドコネクタ２０１は、電気コネクタ２０２と、その電気コネクタ２０２に装着される雄形の光コネクタ２０３、２０４とを備えて構成されている。
【０１２８】
上記電気コネクタ２０２は、有底箱状の電気ハウジング２０５と、複数のＰＣＢ端子４（上下二段計１２本有するものとする）とで構成されている。左右の壁には、上述と同じ取り付け部３６、３６が連成されている。また、奥壁２０６には、その中央にＰＣＢ端子装着部２０７（端子装着部）が設けられている。ＰＣＢ端子装着部２０７の左側（以下、左右は図３１を基準にする）には、光コネクタ装着部２０８が設けられ、ＰＣＢ端子装着部２０７の右側には、光コネクタ装着部２０９が設けられている。
【０１２９】
ＰＣＢ端子装着部２０７には、複数のＰＣＢ端子４が装着されている。また、光コネクタ装着部２０８及び２０９には、光コネクタ２０３、２０４を装着するための保持部２１０及び２１１が奥壁２０６の外面から突出して形成されている。保持部２１０及び２１１には、係合孔２１２が形成されている。
【０１３０】
光コネクタ２０３、２０４は、上述の光コネクタ３（図２３参照）をその中心軸に沿って二分割したように構成されている。また、図示しないＦＯＴ（発光素子モジュール、受光素子モジュール）は、ハイブリッドコネクタ２０１を組み立てた際に、図示しない発光素子及び受光素子が上記ＦＯＴの中心に対してＰＣＢ端子４から離れるように形成されている。
【０１３１】
光コネクタ２０３、２０４を保持部２１０及び２１１を介して電気コネクタ２０２に装着すると、光コネクタ２０３及び２０４のＦＯＴ収容部２１３及び２１４（発光素子モジュール収容部、受光素子モジュール収容部）の各一部がＰＣＢ端子４の上記他方の部分に間隔を存してラップする。尚、引用符号２１５、２１６は光ハウジングを示している。また、引用符号２１７は係合孔２１２に係合する係止突起を示している。
【０１３２】
光コネクタ２０３、２０４を分離することで、ＰＣＢ端子４の上記他方の部分にラップする量が増え、小型化に寄与することになる。また、端子保護にも効果を奏する。
【０１３３】
その他、本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【０１３４】
即ち、一芯式光ファイバ双方向通信システム用の雄形のコネクタをハイブリッドコネクタに構成しようとする際に、上記構成が応用できるのは言うまでもない。
尚、ＦＯＴケース８の構成をＦＯＴ６のモールド部４９に、また、ＦＯＴケース９の構成をＦＯＴ７のモールド部５１にもたせれば、ＦＯＴ６及びＦＯＴ７をシールドケース１０の収容部６９、６９に直接収容、保持させることができる。
【０１３５】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に記載された本発明によれば、ハイブリッドコネクタは、光素子モジュール収容部の一部が少なくとも一つの端子のＬ字状に折り曲げられた他方の部分側に間隔を存して重なるように構成されていることから、その重なり合った分だけ、ハイブリッドコネクタの電気コネクタと光コネクタとが並ぶ方向のサイズを短くすることができる。
従って、コンパクトなハイブリッドコネクタを提供することができるようになる。また、電気コネクタの端子が光コネクタにより保護されることから、よりよいハイブリッドコネクタになる。
【０１３６】
請求項２に記載された本発明によれば、発光素子を発光素子モジュールの中心よりも受光素子モジュール側に配置するとともに、受光素子を受光素子モジュールの中心よりも発光素子モジュール側に配置していることから、光素子モジュール収容部の一部と端子との重なりを、発光素子又は受光素子の中心からズレた分だけ大きくすることができる。
従って、一層コンパクトなハイブリッドコネクタを提供することができるという効果を奏する。
【０１３７】
請求項３に記載された本発明によれば、光素子モジュール収容部の一部は、端子装着部及び光コネクタ装着部の並ぶ方向に延在する端子保護部を有していることから、端子を確実に保護することができる。
従って、コンパクトであるとともに確実に端子が保護されるハイブリッドコネクタを提供することができるという効果を奏する。
【０１３８】
請求項４に記載された本発明によれば、ハイブリッドコネクタは、発光素子モジュール収容部の一部及び受光素子モジュール収容部の一部が端子のＬ字状に折り曲げられた他方の部分側に間隔を存して重なるように構成されていることから、その重なり合った分だけ、ハイブリッドコネクタの電気コネクタと二つの光コネクタとが並ぶ方向のサイズを短くすることができる。
従って、コンパクトなハイブリッドコネクタを提供することができるようになる。また、電気コネクタの端子が二つの光コネクタにより保護されることから、よりよいハイブリッドコネクタになる。
【０１３９】
請求項５に記載された本発明によれば、発光素子を発光素子モジュールの中心よりも端子から離れる側に配置するとともに、受光素子を受光素子モジュールの中心よりも端子から離れる側に配置していることから、発光素子モジュール収容部の一部及び受光素子モジュール収容部の一部と端子との重なりを、発光素子及び受光素子の中心からズレた分だけ大きくすることができる。
従って、一層コンパクトなハイブリッドコネクタを提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による雄形のハイブリッドコネクタの一実施の形態を示す平面図である。
【図２】図１のハイブリッドコネクタの分解斜視図である。
【図３】接続相手側となる雌形のハイブリッドコネクタの分解斜視図である。
【図４】電気コネクタの平面図である。
【図５】電気コネクタの正面図である。
【図６】図４のＡ−Ａ線断面図である。
【図７】図５のＢ−Ｂ線断面図である。
【図８】発光素子を有するＦＯＴ用のＦＯＴケースの断面図である。
【図９】受光素子を有するＦＯＴ用のＦＯＴケースの断面図である。
【図１０】シールドケースの正面図である。
【図１１】シールドケースの平面図である。
【図１２】シールドケースの底面図である。
【図１３】シールドケースの右側面図である。
【図１４】シールドケースの背面図である。
【図１５】図１０のＣ−Ｃ線断面図である。
【図１６】シールドケースの展開図である。
【図１７】光ハウジングの正面図である。
【図１８】光ハウジングの平面図である。
【図１９】光ハウジングの底面図である。
【図２０】光ハウジングの背面図である。
【図２１】図１７のＤ−Ｄ線断面図である。
【図２２】図１７のＥ−Ｅ線断面図である。
【図２３】光コネクタの斜視図である。
【図２４】図２３の光コネクタの縦断面図である。
【図２５】図２３の光コネクタの横断面図である。
【図２６】ハイブリッドコネクタの一部断面を含む平面図である。
【図２７】ハイブリッドコネクタの正面図である。
【図２８】図２７のＦ−Ｆ線断面図である。
【図２９】ハイブリッドコネクタの他の一実施の形態を示す平面図である。
【図３０】図２９の光コネクタの斜視図である。
【図３１】ハイブリッドコネクタのさらに他の一実施の形態を示す平面図である。
【図３２】図３１の光コネクタの斜視図である。
【符号の説明】
１  ハイブリッドコネクタ
２  電気コネクタ
３  光コネクタ
４  ＰＣＢ端子（端子）
５  電気ハウジング
６  ＦＯＴ（発光素子モジュール）
７  ＦＯＴ（受光素子モジュール）
８、９  ＦＯＴケース
１０  シールドケース
１１  スリーブ
１２  光ハウジング
１３  ハイブリッドコネクタ
１４  電気コネクタ
１５  光コネクタ
１６  ホルダー
２５  開放端
２６  奥壁
３６  取り付け部
３７  クリップ
４０  ＰＣＢ端子装着部（端子装着部）
４１  光コネクタ装着部
４２  保持部
４３  挿通孔
４４  係合孔
４５  テーパ面
４８  リードフレーム
４９  モールド部
５０  リードフレーム
５１  モールド部
５４  ケース本体
５５  筒部
５８  切り欠き面
６２  ケース本体
６３  筒部
６６  切り欠き面
６９  収容部
７０  隔壁
７１  切り欠き部
７２  凸部
７３  貫通孔
７４  基板固定部
８４  光ファイバ
８５  ホルダー
８８  ＦＯＴ収容部（光素子モジュール収容部）
８９  スリーブ収容部
９０  本体収容部
９１  筒部収容部
９２  テーパ面
９３  係止突起
９７  切り欠き面
９８  圧入突起
９９  凹部
１００  グランド端子
１０３  係止突起
１０４  溝
１０５  テーパ面
１０６  孔
１０７  圧入突起
１１４  フェルール
１１５  光ファイバケーブル
１１６  光アダプター
１４１  電気端子
１４２  電気ハウジング
１５０  電気端子収容室
１５１  光アダプタ装着部
２００  端子保護部
２０１  ハイブリッドコネクタ
２０２  電気コネクタ
２０３、２０４  光コネクタ
２０６  奥壁
２０７  ＰＣＢ端子装着部（端子装着部）
２０８、２０９  光コネクタ装着部
２１０、２１１  保持部
２１２  係合孔
２１３  ＦＯＴ収容部（発光素子モジュール収容部）
２１４  ＦＯＴ収容部（受光素子モジュール収容部）
２１５、２１６  光ハウジング
２１７  係止突起
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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