(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体装置が供給ユニットより供給され、モールド金型又はＴ／Ｆ金型を有するプレスユニットを経て組立加工されて収容ユニットへ収容される半導体製造装置のうち、少なくともいずれか１のユニットを装置基台に着脱可能に備えた半導体製造装置の着脱機構において、
前記装置基台と同じ条件で平面位置及び高さ位置の位置出しを行う位置出し治具を用いて予め位置決めがなされた着脱可能なユニットが、前記装置基台に形成されたユニット着脱部へ装着されることを特徴とする半導体製造装置の着脱機構。
【請求項２】
前記ユニット着脱部には、着脱可能なユニットを幅方向に位置決めする幅方向位置決め手段と、装着方向に位置決めする装着方向位置決め手段とが装備されていることを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置の着脱機構。
【請求項３】
前記ユニット着脱部のユニット支持面に、着脱するユニットの着脱方向に沿ってその底部を支持可能な複数の回転体を回転自在に備え、前記ユニットの装着方向奥側に突き当て部が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体製造装置の着脱機構。
【請求項４】
前記ユニット着脱部のユニット支持面に設けた複数の回転体は、該ユニット支持面より下方に退避可能に設けられていることを特徴とする請求項３記載の半導体製造装置の着脱機構。
【請求項５】
前記着脱するユニットの底部に、ユニット支持面に対して垂直方向に圧縮空気を吹き出し可能なエアー流路が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２記載の半導体製造装置の着脱機構。
【請求項６】
前記位置出し治具として、前記ユニット着脱部のユニット支持面とほぼ同じ高さを有する移動台車を用い、着脱するユニットが該移動台車に載せられて前記ユニット着脱部へ移載されることを特徴とする請求項１、２、３、４又は請求項５記載の半導体製造装置の着脱機構。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置が供給ユニットより供給され、製造ユニットを経て組立加工されて収容ユニットへ収容される半導体製造装置のうち、少なくともいずれか１のユニットを装置基台に着脱可能に備えた半導体製造装置の着脱機構に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、半導体製造装置の中で用いられる樹脂封止装置は、トランスファモールドによる自動機が広く使用されている。このトランスファモールド装置は、被成形品としてのリードフレームは供給部よりフレーム整列部に供給されてプレヒートされ、図示しないローダーにより樹脂タブレットと共にモールド金型へ移送される。そして、該モールド金型でクランプされ、ポット内から溶融樹脂をプランジャでキャビティ内に圧送して樹脂封止される。樹脂封止後の成形品はアンローダーによりディケート部へ搬送されてゲートブレイクが行われた後、成形品のみが収容部に回収される。
上記プランジャによる樹脂圧は高圧であり、従ってトランスファモールド装置では、樹脂を圧送した際に樹脂漏れが生じないように被成形品を確実に型締めするために油圧若しくは電動による型締め機構及び均等な樹脂圧により樹脂を圧送するためのトランスファ機構が設けられている。
【０００３】
例えば、図１２（ａ）において、トランスファモールド装置５１の底部５２には、搬送用のキャスター５３が回転自在に複数設けられており、上記トランスファモールド装置５１を移動可能に支持している。また、上記底部５２には高さ調整ピラー５４が四隅に設けられている（図１２（ｃ）参照）。この高さ調整ピラー５４は、上記底部５２に設けられたナット５５に下端に防振用の硬質ゴムが取り付けられたねじ５６を螺合して取り付けられている。上記高さ調整ピラー５４は、上記ねじ５６を回転させることにより上下方向に移動させて高さを調整するように構成されている（図１２（ａ）（ｂ）参照）。
よって、上記トランスファモールド装置５１を据え付けて樹脂封止を行う場合には、図１２（ａ）に示すように上記高さ調整ピラー５４を調整して、キャスター５３を設置面より離間させるようにねじ５６の下端のゴムを設置面に立設させて、トランスファモールド装置５１を支持すると共に、金型（下型）の加工面（パーティング面）の高さＨが調整される。
【０００４】
また、上記トランスファモールド装置５１において、モールド金型を含む樹脂封止部５７を交換して使用する場合にも、該樹脂封止部５７とローダー及びアンローダーの搬送系をマッチングさせるため、モールド金型（下型）の加工面の高さ出しを行う必要がある。
【０００５】
また、図１３（ａ）に示すように、半導体装置（ワーク）６０が供給（ローダー）ユニット６１より供給され、トランスファモールド装置５１を備えたプレスユニット６２を経て樹脂モールドされて収容（アンローダー）ユニット６３へ収容される樹脂封止装置においては、例えば先ずプレスユニット６２の複数の高さ調整ピラー５４を調節して加工面の平行を維持しつつ高さＨが調整される。次いで、上記供給ユニット６１や収容ユニット６３を上記プレスユニット６２の両側にねじにより仮止めしてから複数の高さ調整ピラー５４を調節し最後に上記ねじを本締めして連結し、ローダー及びアンローダーによる半導体装置の搬送路のＸ−Ｙ方向及び高さ方向の位置出しを行っていた。
【０００６】
また、図１４（ａ）に示す半導体装置のＴ／Ｆ（Ｔｒｉｍｍｉｎｇ  ａｎｄ  Ｆｏｒｍｉｎｇ）装置等のリード加工装置においては、半導体装置（ワーク）６０が供給（ローダー）ユニット６４より供給され、レーザーマーカーを備えたマーカーユニット６５や、リードの曲げ加工を行うプレスユニット６６を経て、収容ユニット６７へ収容される。このリード加工装置においても、先ずプレスユニット６６の複数の高さ調整ピラー５４を調節して加工面の平行を維持しつつ高さＨが調整される。次いで、上記マーカーユニット６５や収容ユニット６７を上記プレスユニット６６の両側にねじにより仮止めしてから各ユニットの複数の高さ調整ピラー５４を調節し最後に上記ねじを本締めして連結し、更には供給ユニット６４を上記マーカーユニット６５にねじにより仮止めしてから複数の高さ調整ピラー５４を調節し最後に上記ねじを本締めして連結し、ローダー及びアンローダーによる半導体装置の搬送路のＸ−Ｙ方向及び高さ方向の位置出しを行っていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
図１２に示す樹脂封止装置においては、樹脂封止部５７を交換をする度に装置底部５２に４箇所に設けられた高さ調整ピラー５４を回転させて高さ出しを行う容易ではない。即ち設置面より金型の加工面までの高さＨを複数箇所において同時に調整するのは加工面の平行が出しずらく調整作業に手間取り作業性が悪い。また、上記樹脂封止部５７と他の機構、例えばローダー、アンローダー等の搬送機構や被成形品の供給部や成形品の収容部などとも高さ合わせが困難であった。
【０００８】
また、前述した図１３（ａ）に示す樹脂封止装置及び図１４（ａ）に示すリード加工装置において、複数のユニットをねじ止めにより締め込みながら、高さ調整ピラー５４を調節するため、Ｘ−Ｙ方向の及び高さ方向を同時に調整しながら位置出しを行っていたため、ユニット数が増えれば増えるほど、また図１３（ｂ），図１４（ｂ）に示すように、いずれかのユニットを着脱する度に装置全体の位置出しを行わなければならず、調整に手間取る。また、各ユニット毎に高さ調整ピラー５４を調整するため、下端に防振用の硬質ゴムがあると装置が傾き易く調整がさらに面倒になる。
特に、上記樹脂封止装置の場合、半導体装置はローダー及びアンローダーにより空中搬送されるため、ユニット間の位置出しに許容範囲はあるとしても、ユニット間相互に位置決めがなされていないと、ランニング動作に支障をきたす。
また、上記リード加工装置の場合には、半導体装置が供給ユニット６４より収容ユニット６７に至るまで、搬送レール上に載置されながら搬送されるため、各ユニット間の搬送レールどうしにＸ−Ｙ方向のずれや高さ方向のずれが生じたり、ねじれが生じたりし易く、コース出しがし難い。
また、ユニット間の結合面どうしの平行度がでていないとねじ止めしたらずれが生じ、ねじ締めと高さ調整を繰り返すことになり、作業性が悪い。
【０００９】
本発明の目的は、上記従来技術の課題を解決し、半導体製造装置に装備した着脱可能な１のユニットを装着する際に平面位置及び高さ位置を位置決め可能な半導体製造装置の着脱機構を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記目的を達成するため次の構成を備える。
即ち、半導体装置が供給ユニットより供給され、モールド金型又はＴ／Ｆ金型を有するプレスユニットを経て組立加工されて収容ユニットへ収容される半導体製造装置のうち、少なくともいずれか１のユニットを装置基台に着脱可能に備えた半導体製造装置の着脱機構において、前記装置基台と同じ条件で平面位置及び高さ位置の位置出しを行う位置出し治具を用いて予め位置決めがなされた着脱可能なユニットが、前記装置基台に形成されたユニット着脱部へ装着されることを特徴とする。
【００１１】
また、前記ユニット着脱部には、着脱可能なユニットを幅方向に位置決めする幅方向位置決め手段と、装着方向に位置決めする装着方向位置決め手段とが装備されているのが望ましい。
また、前記ユニット着脱部のユニット支持面に、着脱するユニットの着脱方向に沿ってその底部を支持可能な複数の回転体を回転自在に備え、前記ユニットの装着方向奥側に突き当て部が形成されていても良いし、前記ユニット着脱部のユニット支持面に設けた複数の回転体は、該ユニット支持面より下方に退避可能に設けられていても良い。
また、前記着脱するユニットの底部に、ユニット支持面に対して垂直方向に圧縮空気を吹き出し可能なエアー流路が形成されていても良い。
また、前記位置出し治具として、前記ユニット着脱部のユニット支持面とほぼ同じ高さを有する移動台車を用い、着脱するユニットが該移動台車に載せられて前記ユニット着脱部へ移載されるようにしても良い。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の態様を添付図面に基づいて詳細に説明する。
〔第１実施例〕
本実施例は、半導体製造装置の一例として樹脂封止装置を用い、下型にプランジャを設置したロアープランジャ方式によるもので、マルチポットタイプのモールド金型を使用するロアーマルチプランジャ方式を採用した樹脂封止装置を用いて説明する。
図１は樹脂封止装置の着脱機構を示す説明図、図２は樹脂封止装置より着脱可能なユニットを全て取り外した状態（以下『基本ユニット』という）の正面図、図３は基本ユニットの平面図である。
【００１３】
（全体構成）
先ず、図３を参照して樹脂封止装置の概略構成について説明する。本実施例は、装置基台としての基本ユニット１に２台のプレスユニット２を着脱自在に装備した樹脂封止装置について説明する。尚、プレスユニット２は装置本体の占有エリア内に位置しているので、プレスユニット２を着脱しても装置本体の占有エリアが変化することはない。また、上記プレスユニット２に供給される半導体装置としては、半導体素子がワイヤボンディングされたリードフレームが用いられる。また、上記基本ユニット１の底部には四隅に図示しない高さ調整ピラーが装備されており、設置面の水平面度が保たれている場合にはそのまま設置されるが、設置面に凹凸や傾斜がある場合には、上記高さ調整ピラーによりユニット着脱面が水平となるように調整される。
【００１４】
上記基本ユニット１は、単数又は複数の被成形品（リードフレーム及び樹脂タブレット）を供給可能に収容するリードフレーム供給ユニット３及び樹脂タブレット供給ユニット部４と、樹脂封止後のリードフレームを収容するリードフレーム収容ユニット５を装備している。また、上記基本ユニット１は、前記リードフレーム供給ユニット３より回転テーブル３ｂを備えたフレーム整列部３ａへ供給されたリードフレーム及び樹脂タブレット供給ユニット４より樹脂タブレットカセット４ａに供給された樹脂タブレットをそれぞれ９０°回転しながら受け渡されてこれらを移送するローダー６ａと、成形後のリードフレームをプレスユニット２より回収してディゲート部５ａへ搬送するアンローダー６ｂと、モールド金型への進退動作においてパーティング面をクリーニングするクリーナー６ｃとを備え、回転中心６ｄを中心に回動可能なローダーユニット６を備えている（図２参照）。また、上記基本ユニット１には、プレス機能は装備されておらず、各プレスユニット２に装備されている。上記各プレスユニット２は、ローダーユニット６の移送路７の両側に形成されたプレスユニット着脱部８に装備された後述するプレスユニット着脱機構により着脱自在に装着されている。
上記ローダー６ａ及びアンローダー６ｂは上下２層に配置されており、基本ユニット１内の同一平面上を移動可能に装備されている。このように、ローダー６ａ及びアンローダー６ｂを近接して対向配置することで、装置本体の占有面積を可能な限り少なくすることができる。
【００１５】
上記リードフレーム供給ユニット３及び樹脂タブレット供給ユニット４より供給されたリードフレーム及び樹脂タブレットはローダー６ａにチャックされて、各プレスユニット２に移送されて上下金型間でクランプされて樹脂封止され、樹脂封止後の成形品はアンローダー６ｂにチャックされてディゲート部５ａへ搬送され、ゲートブレイクが行われた後、リードフレーム収容ユニット５へ移送されて収容される。
【００１６】
（プレスユニットの構成）
以下、上記プレスユニット２の構成について、図１及び図２を参照して具体的に説明する。
９は型締め機構であり、プレスベース１０ａと可動プラテン１１との間を昇降機構により連繋し、該昇降機構を電動モータ（サーボモータ）や油圧機構（図示せず）等の駆動手段により駆動して型開閉を行う。尚、上記可動プラテン１１には下型１２が装着され、上記駆動手段を駆動することにより昇降し、上型１３は上固定プラテン１０ｂに固定されている。
【００１７】
１４はトランスファ駆動機構であり、下型１２のポットに供給された樹脂をキャビティへ圧送すべくプランジャを上下動させる。図１に示すように、上固定プラテン１０ｂには駆動手段として電動モータ（サーボモータ）１５を装備している。また、可動プラテン１１と上固定プラテン１０ｂとの間には上下方向にねじ軸１６が回動可能に軸支されている。上記電動モータ１５の出力軸とねじ軸１６の上端に固定されたプーリー１７との間にはベルト１８がかけわたされており、電動モータ１５の駆動をねじ軸１６に伝達する。また、上記ねじ軸１６にはナットが螺合しており、該ナットには均等圧ユニット取付板を介して均等圧ユニット１９が一体に取り付けられている。この上記均等圧ユニット１９は装置外へ引き出し可能に装着されている。上記ナットはねじ軸１６が回転駆動されると均等圧ユニット取付板と共に均等圧ユニット１９も昇降する。尚、上記トランスファ駆動機構１４は電動に限らず、型締め機構９の油圧機構により昇降するように構成しても良い。
【００１８】
マルチポットタイプの樹脂封止装置では、下型１２に装備されるチェイス（図示せず）に複数個のポットが設けられ、各ポットに対応してプランジャが装備される。キャビティに樹脂を充填する際には、これらのプランジャを押動してすべてのポットから樹脂を圧送する。均等圧ユニット１９は、この樹脂を圧送する際に個々の樹脂タブレットの樹脂量がばらついても、プランジャを支持する液圧閉回路により均等圧を加えるものである。上記均等圧ユニット１９には、複数個のプランジャが長手方向にポットピッチに合わせて設けられたピストンロッド２０に連結されて僅かに上下動可能に支持されている。上記ピストンロッド２０は、均等圧ユニット１９内に充填された液圧回路に支持されて液圧均等圧を得られるように構成されている。
【００１９】
上記均等圧ユニット１９は、該ユニット内部に圧力調整シリンダ（図示せず）等の液圧調整手段を備えた液圧閉回路を形成しても良いし、上記ピストンロッド２０が取り付けられたマルチプランジャを収容するマルチブロック内に圧液が充填されて液圧閉回路を形成するようにしても良い。上記液圧閉回路内に充填される液体としては、油、グリセリン、水等が用いられるが、圧縮性、耐熱性に優れているグリセリンが好適である。
或いは、上記均等圧ユニット１９は、プレスユニット２内に設けた油タンクより圧油を循環させてマルチブロックの油圧連通用ブラケットにワンタッチカプラを介して接続されていても良い。
【００２０】
樹脂封止を行う場合には、前述した型締め機構９により被成形品をクランプした後、電動モータ１５を駆動してプランジャを押し上げることにより、下型１２のポットに装填された溶融樹脂をキャビティへ圧送することによって行われる。尚、上記トランスファ駆動機構１４は、下型１２に複数のチェイスが装備されている場合には、各チェイス毎に均等圧ユニット１９が装備されることはいうまでもない。
【００２１】
また、２１は制御部であり、型締め機構９を開閉させる駆動手段やトランスファ機構１４を昇降させる電動モータ１５の駆動を制御したり、プレスユニット２の着脱方向手前側（図１の右側）に設けられた操作部２２より入力された信号に基づき樹脂封止動作を制御したりする。
【００２２】
（プレスユニット着脱機構の構成）
基本ユニット１のプレスユニット着脱部８には、図１及び図２に示すように、プレスユニット２の底部を支持して着脱するため、該プレスユニット２の着脱方向に沿って複数のローラー８ａがユニット支持面８ｄに回動可能に設けられている。また、上記プレスユニット着脱部８のプレスユニット２の装着方向奥側には装着方向位置決め手段としての突き当て部８ｂが形成されている。この突き当て部８ｂは、プレスユニット２の装着方向先頭側を突き当てて位置決めすると共に、該プレスユニット２の浮き上がりを防止している。また、図２に示すように、上記プレスユニット着脱部８のプレスユニット２の幅方向両側には、幅方向位置決め手段としてのレール状のガイド部８ｃが装着方向に敷設されている。上記プレスユニット着脱部８の設置面よりローラー８ａによるプレスユニット２の底部のユニット支持面８ｄまでの高さをａとし、該ユニット支持面８ｄから下型１２の加工面（パーティング面）までの距離をｂとすると設置面から上記加工面迄の距離Ｈ＝ａ＋ｂは、金型の品種が変わっても一義的に決まるように設定されている。但し、ローダー６ａ及びアンローダー６ｂと金型のパーティング面までの距離は、金型の品種によって相対的な位置合わせを要する。
【００２３】
尚、上記プレスユニット着脱部８に設けられたローラー８ａは、該ローラー８ａの変形や摩耗等を考慮すると、プレスユニット２の底部を支持する位置からプレスユニット着脱部８ａの内部に退避するように構成しても良い。この場合には、プレスユニット着脱部８ａのユニット支持面（平面）８ｄによりプレスユニット２を支持するので、着脱を繰り返しても高さ出しの精度が変動することがない。また上記ローラー８ａの代わりに枠体に金属ボールが回転自在に取り付けられたボールベアリングを取り付けても良い。
【００２４】
また、上記各プレスユニット２は、図示しない位置出し治具を用いて上記プレスユニット着脱部８と同じ条件、即ち平面的なＸ−Ｙ方向の位置と水平方向のねじれ及び設置面から上記加工面迄の距離Ｈ＝ａ＋ｂと面の平行が同じになるように、平面位置及び高さ位置の位置出しが行われる。上記位置出し治具は、装置基台に合わせて設計されるため、基本ユニット１の設計が異なればそのプレスユニット着脱部８に合わせて各プレスユニット２の平面位置及び高さ位置が調整可能に設計される。また、基本ユニット１を複数製作する場合、プレスユニット２と同一条件の基本ユニット用位置出し治具を用いて、該基本ユニット１の着脱部に装着して位置出し調整を行っても良い。この基本ユニット用位置出し治具は、プレスユニット２の位置出し治具の調整に用いても良い。
【００２５】
また、上記位置出し治具としては、各樹脂封止装置専用のものを用いてもよいが、前記プレスユニット着脱部８のユニット支持面８ｄとほぼ同じ高さを有する移動台車２３を用い、着脱するプレスユニット２が該移動台車２３に載せられて上記プレスユニット着脱部８へ移載されるようにしても良い。例えば、図１において、プレスユニット２は底部にキャスター２３ｂが設けられた移動台車２３に搭載されて基本ユニット１へ搬送搬出される。上記プレスユニット２は、移動台車２３の積載面に設けられたローラー２３ａに底部を支持され、固定ボルト２４を差し込まれることにより移動台車２３に固定される。また、上記移動台車２３には、プレスユニット２を載置して移動させ易いように、把手が取り付けられていても良い。
【００２６】
そして、基本ユニット１へ装着する場合には、予め平面位置及び高さ位置が位置出しされたプレスユニット２を載せた移動台車２３をプレスユニット着脱部８の近傍まで運んで、固定ボルト２４を外してプレス着脱部８の突き当て部８ｂに向かってプレスユニット２を突き当てるまで押し込む。このとき、上記プレスユニット２は、移動台車２３のローラー２３ａからユニット支持面８ｄのローラー８ａに底部を支持され、また幅方向にガイド部８ｃ（図２参照）にガイドされながら移動して先頭側を突き当て部８ｂ（図１参照）に突き当てて平面位置及び高さ位置がそれぞれ位置決めされ、かつ基本ユニット１と電気的接続が取られる。そして、装着方向手前側の２箇所で固定ボルト２４を差し込まれてプレス着脱部８ａに機械的に固定される。
【００２７】
上記構成によれば、基本ユニット１と同じ条件で平面位置（基準位置からのＸ−Ｙ方向位置と水平方向のねじれ）及び高さ位置（基準面からの高さと面の平行）の位置出しを行う位置出し治具を用いて予め位置決めがなされた前記着脱可能なプレスユニット２を、前記基本ユニット１に形成されたプレスユニット着脱部８へ装着したので、基本ユニット１の設置面より下型１２の加工面までの高さ出しが行われているため、プレスユニット２を装着するだけで平面位置及び高さ位置が自動的に位置決めされ、従来手間取っていた位置出しの調整作業を省略でき、作業性が向上する。
特に、基本ユニット１に対して複数のプレスユニット２を着脱する構成においては、着脱するユニット間の平面位置や設置面に応じた高さ出しの調整を行う箇所が増大するため、これらの調整作業が不要となるため作業性を著しく向上させることができる。
また、プレスユニット着脱部８のユニット支持面８ｄに、該プレスユニットの着脱方向に沿って複数のローラー８ａを回転自在に備えたことにより、僅かな労力でプレスユニット２を移載することができる。
【００２８】
〔第２実施例〕
次に、半導体製造装置の着脱機構の他例について図４を参照して説明する。尚、前記第１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。前記第１実施例は、ユニット支持面８ｄ及び移動台車２３の双方に設けたローラー８ａ，２３ａによりプレスユニット２をユニット着脱部８へ移載するように構成したが、圧縮空気を用いて移載するように構成しても良い。
図４（ａ）において、プレスユニット２の下部には、プレスユニット着脱部８のユニット支持面８ｄに対して圧縮空気を吹き出し可能なエアー流路２５が形成されている。このエアー流路２５は、プレスユニット２本体の外部に連通する吸入口２５ａ（図４（ａ）参照）より本体内を通ってプレスベース１０ａ内を通過して底部の溝２５ｂ（図４（ｂ）参照）へ吹き出すように形成されている。
上記吸入口２５ａよりエアーガン等により圧縮空気を送り込んでプレスベース１０ａ側より垂直下方に吹き出させることにより、プレスユニット２を設置面よりフローティングしたまま僅かな労力でスライドさせて移動台車２３よりプレスユニット着脱部８へ容易に移載することができる。
【００２９】
上記プレスユニット２は、前記実施例と同様に、底部にキャスター２３ｂが設けられた移動台車２３に搭載されて基本ユニット１へ搬送搬出される。図４に示すように、プレスユニット２は、移動台車２３の積載面に設けられたローラー２３ａに底部を支持され、固定ボルト２４を差し込まれることにより移動台車２３に固定される。
【００３０】
そして、基本ユニット１へ装着する場合には、予め平面位置及び高さ位置が位置出しされたプレスユニット２を載せた移動台車２３をプレスユニット着脱部８の近傍まで運んで固定ボルト２４を外して、吸入口２５ａよりエアーガン等により圧縮空気を送り込んでプレスベース１０ａ側より垂直下方に吹き出させることにより、プレスユニット２を移動台車の積載面よりフローティングさせて、プレス着脱部８の突き当て部８ｂに向かってプレスユニット２を突き当てるまで押し込む。このとき、上記プレスユニット２は、移動台車２３の積載面からプレスユニット着脱部８のユニット支持面８ｄへとフローティングした状態で、また幅方向にガイド部８ｃ（図２参照）にガイドされながら移動して先頭側を突き当て部８ｂ（図１参照）に突き当てて平面位置及び高さ位置が位置決めされ、かつ基本ユニット１と電気的接続が取られる。そして、エアーの供給を停止させてプレスユニット２をプレスユニット着脱部８のユニット支持面８ｄへ完全に着地させた後、装着方向手前側の２箇所で固定ボルト２４を差し込まれてプレス着脱部８に機械的に固定される。
【００３１】
また、上記各実施の態様は、プレスユニット２の移載手段としてローラーや圧縮空気を用いたが、ユニット着脱部８のユニット支持面８ｄ及び移動台車２３の積載面を鏡面等のように滑り易い面性状にしておくことで、僅かな労力で移載するようにしても良い。
【００３２】
〔第３実施例〕
次に、他例に係る半導体製造装置の着脱機構について図５及び図６を参照して説明する。図６は図５の矢印Ａ−Ａ断面説明図である。尚、前記第１実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
本実施例は、装置基台としての基本ユニット１に対してプレスユニット２を１台分を着脱可能に装備したプレスユニットの着脱機構を示すものである。基本ユニット１に装備されるローダーユニット６は、ローダー６ａ及びアンローダー６ｂがガイドシャフト２６の長手方向（Ｘ方向）に移動可能に装備されている。
回転テーブル３ｂを有するフレーム整列部３ａには、リードフレーム供給ユニット３よりリードフレームが供給され、樹脂タブレット供給ユニット４より樹脂タブレットカセット４ａへ供給された樹脂タブレットが移送される。これらはローダー６ａによりチャックされてガイドシャフト２６の中央部の投入位置までＸ方向に移動し、次いでＹ方向へロッドを突き出すように移動させてプレスユニット２内へ進入させてリードフレーム及び樹脂タブレットを搬入する。また、樹脂封止後にアンローダー６ｂを同様にプレスユニット２内に進入させて成形品を搬出し、ガイドシャフト２６の中央部の投入位置よりディゲート部５ａへ搬送してゲートブレイクが行われ、成形品はリードフレーム収容ユニット５へ収容される。尚、上記ローダー６ａ及びアンローダー６ｂは一体に形成されていても良いし、上下に配置されていても良い。
【００３３】
〔第４実施例〕
次に、他例に係る半導体製造装置の着脱機構について図７及び図８を参照して説明する。尚、前記第３実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
本実施例は、装置基台としての基本ユニット２７にプレスユニット２８及びローダーユニット６が一体に装備されており、該プレスユニット２８の両側に装備されるリードフレーム及び樹脂タブレットの供給部及び成形品の収容部をユニット化し、該供給ユニット２９及び収容ユニット３０を基本ユニット２７に対して着脱可能に装備したものである。
【００３４】
上記基本ユニット２７は、図７（ｂ）に示すように、凸形状をしており、上方に突き出た突出部２７ａには、図７（ａ）に示すように、プレスユニット２８及びローダーユニット６が装備されている。ローダーユニット６は、ローダー６ａ及びアンローダー６ｂがガイドシャフト２６の長手方向（Ｘ方向）に移動可能に装備されている。また、図７（ｂ）に示すように、上記突出部２７ａの両側には、ユニット着脱部２７ｂ，２７ｃがそれぞれ形成されており、供給ユニット２９及び収容ユニット３０をそれぞれ装着される。図８に示すように、上記ユニット着脱部２７ｂ，２７ｃには、ローラー２７ｄ、ガイド部２７ｅ及び突き当て部２７ｆがそれぞれ形成されている。
【００３５】
また、図７（ａ）に示すように、上記供給ユニット２９には、リードフレームを切り出すリードフレーム供給ユニット３、回転テーブル３ｂを有するフレーム整列部３ａ、樹脂タブレットを樹脂タブレットカセット４ａへ供給する樹脂タブレット供給ユニット４などが装備されている。また、上記収容ユニット３０には、樹脂封止後の成形品をゲートブレイクするディゲート部５ａ、ゲートブレイク後の成形品を収容するリードフレーム収容ユニット５などが装備されている。
【００３６】
上記供給ユニット２９及び収容ユニット３０は、予め図示しない位置出し治具によって平面位置及び高さ位置を位置出しされて、図示しない移動台車などによって運ばれて、図８に示すように、基本ユニット２７のユニット着脱部２７ｂ，２７ｃへ両側から移載される。このとき、上記供給ユニット２９及び収容ユニット３０は、ローラー２７ｄに支持されながら幅方向をガイド部２７ｅにガイドされて突き当て部２７ｆに突き当たるまで押し込まれて、平面位置及び高さ位置が位置出しされた状態で装着される。上記供給ユニット２９及び収容ユニット３０は、それぞれ図７（ａ）及び図８の二点鎖線に示すように予め分割されていても良い。
尚、上記実施例は、基本ユニット２７に対して供給ユニット２９及び収容ユニット３０を着脱自在に装備したが、プレスユニット２８と供給ユニット２７を基本ユニット２７に対して着脱自在に構成しても良く、また該プレスユニット２８と収容ユニット３０を基本ユニット２７に対して着脱自在に構成しても良い等、バリエーションを変えて構成することは任意である。
【００３７】
〔第５実施例〕
次に、他例に係る半導体製造装置の着脱機構について図９を参照して説明する。尚、前記第４実施例と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
本実施例は、装置基台としての基本ユニット３１にローダーユニット６が一体に装備されており、該ローダーユニット６の周囲に装備されるリードフレーム供給整列ユニット３２、樹脂タブレット供給ユニット３３、成形品分離収容ユニット３４及びプレスユニット３５を着脱可能に装備したものである。本実施例は、プレスユニット３５を２台分を着脱する装置について説明する。
【００３８】
上記ローダーユニット６には、ローダー及びアンローダーが上下に設けられており、該ローダー及びアンローダーは、プレスユニット３５に対する投入位置へ移動して金型上へ進退移動可能に構成されている。
また上記ローダーユニット６の周囲には、上記各ユニットを装着するためのユニット着脱部３１ａ、３１ｂ、３１ｃ、３１ｄがそれぞれ形成されている。これらユニット着脱部には、ローラー３１ｅ、ガイド部３１ｆ及び突き当て部３１ｇがそれぞれ形成されている。
【００３９】
上記リードフレーム供給整列ユニット３２は、必要に応じてリードフレーム供給ユニット３２ａとリードフレーム整列ユニット３２ｂに分割して着脱することも可能である。上記リードフレーム供給ユニット３２ａについては、リードフレームを１枚ずつ切り出す場合と２枚ずつ切り出す場合とで切り出し機構が異なるため、単独で交換可能に装備されていることがユーザーにとって使い勝手が良いからである。
また、上記樹脂タブレット供給ユニット３３は、樹脂タブレットカセット３３ａを備えたものを例示したが、樹脂タブレットをパーツフィーダを用いて供給するユニットや、計量機構を備えた顆粒状の樹脂を供給するユニットなどに交換できるとより好都合である。
また、上記成形品分離収容ユニット３４は、必要に応じて成形品分離ユニット３４ａと成形品収容ユニット３４ｂに分割して着脱することも可能である。上記成形品収容ユニット３４ｂについては、成形品の種類によって、積層収容する場合とスリット間に収容する場合とで収容機構が異なるため、単独で交換可能に装備されていることがユーザーにとって使い勝手が良いからである。
【００４０】
上記各ユニットは、予め図示しない位置出し治具によって平面位置及び高さ位置をそれぞれ位置出しされて、図示しない移動台車などによって運ばれて、基本ユニット３１の各ユニット着脱部へ移載される。このとき、上記各ユニットは、ローラー３１ｅに支持されながら幅方向をガイド部３１ｆにガイドされながら突き当て部３１ｇに突き当たるまで押し込まれて、平面位置及び高さ位置が位置出しされた状態で装着される。
【００４１】
〔第６実施例〕
次に、他例に係る半導体製造装置の着脱機構について図１０及び図１１を参照して説明する。
前記第１〜第５実施例は、半導体製造装置として樹脂封止装置を用いて説明したが、これに限定されるものではなく、例えば樹脂封止後の半導体装置を加工するＴ／Ｆ（Ｔｒｉｍｍｉｎｇ  ａｎｄ  Ｆｏｒｍｉｎｇ）用のリード曲げ加工装置に適用することも可能である。
【００４２】
図１０において、３６はリード曲げ加工装置であり、該リード曲げ加工装置３６には装置基台としての基本ユニット３７上に半導体装置を供給するローダーを装備した供給ユニット３８、レーザーマーカーを装備したマーカーユニット３９、リード曲げ加工用のプレス金型を装備したプレスユニット４０、曲げ加工後の半導体装置を回収するアンローダーを装備した収容ユニット４１などを備えている。
上記基本ユニット３７は、設置面に対して高さ調整ピラー４２により四隅を高さ出しがなされている。また、供給ユニット３８、マーカーユニット３９など各ユニットは、予め図示しない位置出し治具を用いて基本ユニット３７と同じ条件で平面位置及び高さ位置の位置出しが行われてから、各ユニット着脱部に対して移動台車により搬送されるか、或いは圧縮空気を底部に吹き出させるフローティングなどの方法を用いて装着される。
【００４３】
図１０（ａ）は、プレスユニット４０を基本ユニット３７に一体に設け、供給ユニット３８、マーカーユニット３９及び収容ユニット４１を着脱可能に設けた装置構成例である。
図１０（ｂ）は、マーカーユニット３９を基本ユニット３７に一体に設け、供給ユニット３８、プレスユニット４０及び収容ユニット４１を着脱可能に設けた装置構成例である。
図１０（ｃ）は、供給ユニット３８及びマーカーユニット３９を基本ユニット３７に一体に設け、プレスユニット４０及び収容ユニット４１を着脱可能に設けた装置構成例である。
これらの場合には、基本ユニット３７に一体に設けられたユニットを基準として突き当てて平面位置（Ｘ−Ｙ方向）が位置決めされる。
【００４４】
また、図１１は、基本ユニット３７に対して、供給ユニット３８、マーカーユニット３９、プレスユニット４０及び収容ユニット４１を全て着脱可能に設けた装置構成例である。この場合には、先ず１のユニット、例えばプレスユニット４０を基本ユニット３７に対してピン止めなどにより位置決めしておき、他のユニットを上記プレスユニット４０に対して突き当てることにより平面位置が位置決めされる。
【００４５】
上記リード曲げ加工装置３６は半導体装置が供給ユニット３８より収容ユニット４１に至るまで、搬送レール上に載置されながら搬送されるが、本発明を適用することにより、各ユニット間の搬送レールどうしにＸ−Ｙ方向のずれや高さ方向のずれやねじれが生じ難く、コース出しがし易くなる。
【００４６】
尚、本発明は上記各実施の態様に限定されるものではなく、半導体製造装置は樹脂封止装置やリード曲げ加工装置に限らず、半導体装置組立用の他の装置に適用することも可能である等、発明の精神を逸脱しない範囲内でさらに多くの改変を施し得るのはもちろんのことである。
【００４７】
【発明の効果】
本発明は前述したように、半導体装置を供給する供給ユニット、製造ユニット、加工後の半導体装置を収容する収容ユニットのうち少なくともいずれか１のユニットを装置基台に着脱可能に備え、前記各ユニットを装置基台と同じ条件で平面位置及び高さ位置の位置出しを行う位置出し治具を用いて予め位置決めがなされた前記着脱可能なユニットを、前記装置基台に形成されたユニット着脱部へ装着したので、従来手間取っていた平面位置及び高さ位置の位置出しの調整作業を省略でき作業性が向上する。
特に、装置基台に対して複数のユニットを着脱する装置構成においては、着脱するユニット間の平面位置や設置面に応じた高さ出しの調整を行う箇所が増大するが、これらの調整作業が不要となるため、作業性を著しく向上させることができる。
また、前記ユニット着脱部のユニット支持面に、着脱するユニットの着脱方向に沿ってその底部を支持可能な複数の回転体を回転自在に備えたり、前記着脱するユニットの底部に、ユニット支持面に対して垂直方向に圧縮空気を吹き出し可能なエアー流路が形成された場合には、前記着脱するユニットの移動を省力化して迅速かつ容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１実施例に係る樹脂封止装置の着脱機構を示す説明図である。
【図２】図１の基本ユニットの正面図である。
【図３】図１の基本ユニットの平面図である。
【図４】第２実施例に係る樹脂封止装置の着脱機構を示す説明図である。
【図５】第３実施例に係る樹脂封止装置の着脱機構を示す説明図である。
【図６】図５の基本ユニット及びプレスユニットの正面図である。
【図７】第４実施例に係る樹脂封止装置の着脱機構を示す平面図及び正面図である。
【図８】図７の樹脂封止装置の着脱機構の着脱動作を示す説明図である。
【図９】第５実施例に係る樹脂封止装置の着脱機構を示す平面図である。
【図１０】第６実施例に係るリード曲げ加工装置の着脱機構の説明図である。
【図１１】第６実施例に係るリード曲げ加工装置の着脱機構の説明図である。
【図１２】従来のプレスユニットの高さ出し機構の説明図である。
【図１３】従来の樹脂封止装置の高さ出し機構の説明図である。
【図１４】従来のリード曲げ加工装置の高さ出し機構の説明図である。
【符号の説明】
１，２７，３１，３７  基本ユニット
２，２８，３５，４０  プレスユニット
３，３２ａ  リードフレーム供給ユニット
３ａ  フレーム整列部
３ｂ  回転テーブル
４，３３  樹脂タブレット供給ユニット
５  リードフレーム収容ユニット
５ａ  ディゲート部
６  ローダーユニット
６ａ  ローダー
６ｂ  アンローダー
６ｃ  クリーナー
７  移送路
８  プレスユニット着脱部
８ａ，２３ａ，２７ｄ，３１ｅ  ローラー
８ｂ，２７ｆ，３１ｇ  突き当て部
８ｃ，２７ｅ，３１ｆ  ガイド部
８ｄ  ユニット支持面
９  型締め機構
１０ａ  プレスベース
１０ｂ  上固定プラテン
１１  可動プラテン
１２  下型
１３  上型
１４  トランスファ機構
１５  電動モータ
１６  ねじ軸
１８  ベルト
１９  均等圧ユニット
２０  ピストンロッド
２１  制御部
２２  操作部
２３  移動台車
２４  固定ボルト
２５  エアー流路
２６  ガイドシャフト
２７ａ  突出部
２９，３８  供給ユニット
２７ｂ，２７ｃ，３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ  ユニット着脱部
３０，４１  収容ユニット
３２  リードフレーム供給整列ユニット
３２ｂ  リードフレーム整列ユニット
３４  成形品分離収容ユニット
３４ａ  成形品分離ユニット
３４ｂ  成形品収容ユニット
３６  リード曲げ加工装置
３９  マーカーユニット
４２  高さ調整ピラー
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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