(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
主制御部の制御のもとに、ノズルの吐出口に対向するようにしてテ−ブル上に載置された基板上にペーストを該吐出口から吐出させながら、該基板と該ノズルとの相対位置関係を変化させることにより、該基板上に所望のペーストパターンを描画し、該所望のペーストパターンの品質管理を行なう方法において、
該主制御部の制御のもとに、該基板上に描画した所望のペーストパターンの断面形状データと形状認識データとを求め、
該断面形状データと該形状認識データとを、副制御部に一時保存するとともに、該副制御部に接続されたネットワーク上の管理用コンピュータに伝送し、
該管理コンピュータが、該形状認識データと該断面形状データとより、該基板に描画されたペーストパターンの品質を管理することを特徴とするペーストパターンの品質管理方法。
【請求項２】
請求項１において、
前記形状認識データと前記断面形状データとに加えて、前記ペーストパターンの描画条件も前記管理コンピュータに伝送し、
前記管理用コンピュータが、前記形状認識データと前記断面形状データと該描画条件とにより、ペーストパターンの品質を管理することを特徴とするペーストパターンの品質管理方法。
【請求項３】
請求項１または２において、
前記副制御部は、前記形状認識データと前記形状断面データとを同時に表示する手段を有することを特徴とするペーストパターンの品質管理方法。
【請求項４】
ノズルの吐出口に対向するようにして基板をテ−ブル上に載置し、主制御部の制御のもとに、ペースト収納筒に充填したペーストを該吐出口から該基板上に吐出させながら該基板と該ノズルとの相対位置関係を変化させることにより、該基板上に所望のペーストパタ−ンを描画するペースト塗布機において、
該主制御部の制御のもとに、該基板上に描画された所望のペーストパターンの画像を形状認識データと断面形状データを得るための測定手段と、
得られた該形状認識データと該断面形状データとを組み合わせて一時保存するとともに、組み合わされた該形状認識データと該断面形状データとを、該基板上に描画された所望のペーストパターンの品質管理のためのデータとして、ネットワーク上の管理用コンピュータに伝送する副制御部と
を備え、該管理用コンピュータで該基板上に描画されたペーストパターンの品質管理をすることを可能に構成したことを特徴とするペースト塗布機。
【請求項５】
請求項４において、
前記基板に描画するペーストパターンの描画条件のデータを入力する入力手段を備え、
前記副制御部が、該描画条件のデータを前記形状認識データと前記断面形状データに組み合わせて一時記憶するとともに、前記形状認識データと前記断面形状データとの組み合わせと該描画条件のデータとを、前記基板に描画されたペーストパターンの品質管理のためのデータとして、前記管理用コンピュータに伝送することを特徴とするペースト塗布機。
【請求項６】
請求項４または５において、
前記副制御部は、前記ペーストパターンの品質管理のためのデータを表示する手段を有することを特徴とするペースト塗布機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ノズルの吐出口に対向するように基板をテ−ブル上に載置し、ペースト収納筒に充填されたペーストをこのノズルの吐出口から該基板上に吐出させながら該基板と該ノズルの相対位置関係を変化させ、該基板上に所望形状のペーストパタ−ンを描画するペースト塗布機に係り、特に、ペーストパターン断面計測とペーストパターン形状認識とで求めたデータにより、ペーストパターンの品質を管理する方法とその管理が可能な手段を有するペースト塗布機に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のペースト塗布機では、描画したペーストパターンの断面計測によって得られる断面形状データを使用して、ガラス基板などに描画されたペーストパターンの品質管理を行なっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、かかる従来技術では、上記の断面形状データだけをペースト塗布機内の外部記憶装置からフロッピーディスク（ＦＤ）などのメディアにコピーし、これを外部のコンピュータに持ち運んで再度コピーすることにより、かかるデータの品質管理をしており、効率が悪いという問題があった。
【０００４】
また、断面形状データだけの管理のために、実際に基板に描画されているペーストパターンの状態が不明となり、正確かつ効率の良い品質管理が困難となっている。
【０００５】
本発明の目的は、ペーストパターンの断面形状データと形状認識データを組み合せて生産現場や事務所に設置される管理用コンピュータに通信することにより、ペーストパターンの品質情報を効率良く管理できるペーストパターンの品質管理方法とペースト塗布機を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、ペーストパターン断面計測手段によってペーストパターンの断面形状データを、また、ペーストパターン形状認識手段によって該ペーストパターンの形状認識データを夫々得、該断面形状データと該形状認識データとで、あるいは、さらに、該ペーストパターンの描画条件データを加えて、ペーストパターンの品質を管理する。
【０００７】
かかる構成により、形成されたペーストパターンの状態が正確に把握することができ、ペーストパターンの品質情報の効率的な管理を行なうことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面を用いて説明する。
【０００９】
図１は本発明によるペースト塗布機の一実施形態を示す斜視図であって、１は架台、２はＺ軸テーブル支持架台、３はＸ軸移動テ−ブル、４はＸ軸サ−ボモ−タ、５はＹ軸移動テ−ブル、６はＹ軸サ−ボモ−タ、７は基板保持機構、８はθ軸移動テ−ブル、９は基板、１０はＺ軸移動テ−ブル支持ブラケット、１１はＺ軸移動テ−ブル、１２はＺ軸サーボモータ、１３はペースト収納筒（シリンジ）、１４はノズル支持具、１５は画像認識カメラ、１６は距離計、１７は主制御部、１８は副制御部、１８ａは外部記憶装置、１８ｂはＦＤ（フロッピーディスク）、１９はモニタ、２０はキ−ボ−ド、２１はケ−ブルである。
【００１０】
図１において、架台１上には、Ｘ軸方向に並行にＸ軸移動テ−ブル３が設けられ、このＸ軸移動テ−ブル３に直交するように、Ｙ軸移動テ−ブル５が設けている。また、θ軸移動テーブル８は、Ｙ軸移動テ−ブル５上にθ軸方向に回転可能に設置され、その上に基板保持機構７を設けている。
【００１１】
Ｙ軸移動テ−ブル５は、Ｘ軸移動テ−ブル３に設けたＸ軸サ−ボモ−タ４の駆動によるボ−ルねじの正転や逆転の回転（正／逆転）により、Ｘ軸方向に水平に搬送される。Ｙ軸移動テ−ブル５上には、Ｙ軸サ−ボモ−タ６の駆動によるボ−ルねじの正／逆転によってＹ軸方向に移動するθ軸移動テ−ブル８と基板保持機構７が設けられている。
【００１２】
Ｚ軸移動テ−ブル１１には、ペースト収納筒１３や距離計１６が支持，固定されており、Ｚ軸サーボモータ１２がこれらペースト収納筒１３や距離計１６をＺ軸方向に移動させる。ペースト収納筒１３は、図示しないリニヤガイドの可動部に着脱自在に取り付けられている。照明光源を備えた鏡筒が設けられた画像認識カメラ１５は、基板の位置合わせやペーストパターンの形状認識などのために、基板９に対向するようにして設けられている。
【００１３】
架台１の内部には、サーボモータ４，６，１２やθ軸移動テ−ブル８の図示しないサーボモータなどを制御する主制御部１７が設けられており、この制御部１７はケーブル２１を介して副制御部１８に接続されている。そして、副制御部１８には、モニタ１９，キーボード２０，外部記憶装置であるハードディスク１８ａやＦＤ１８ｂなどが接続されている。かかる主制御部１７での各種処理のためのデータがキーボード２０から入力され、画像認識カメラ１５で捉えた画像や主制御部１７での処理状況がモニタ１９で表示される。また、キ−ボ−ド２０から入力されたデータなどは、ハードディスク１８ａやフロッピディスク１８ｂなどの記憶媒体に記憶保管される。
【００１４】
図２は図１におけるペースト収納筒１３と距離計１６との部分を拡大して示す斜視図であって、１３ａはノズルであり、図１に対応する部分には同一符号をつけている。
【００１５】
同図において、距離計１６は、下端部に三角形の切込部があって、その切込部に発光素子と複数の受光素子とが設けられている。ノズル１３ａは、距離計１６の切込部の下部に位置付けられている。距離計１６は、ノズル１３ａの先端部からガラスからなる基板９の表面（上面）までの距離を非接触の三角測法で計測する。即ち、距離計１６の三角形の切込部での片側の斜面に発光素子が設けられ、この発光素子から放射されたレ−ザ光Ｌは基板９上の計測点Ｓで反射し、この切込部の他方の斜面に設けられた複数の受光素子のいずれかで受光される。従って、レ−ザ光Ｌはペースト収納筒１３やノズル１３ａで遮られることはない。
【００１６】
また、基板９上でのレ−ザ光Ｌの計測点Ｓとノズル１３ａの直下位置とは基板９上で僅かな距離ΔＸ，ΔＹだけずれるが、この僅かな距離ΔＸ，ΔＹ程度のずれでは、基板９の表面の凹凸に差がないので、距離計１６の計測結果とノズル１３ａの先端部から基板２８の表面（上面）までの距離との間に差は殆ど存在しない。従って、この距離計１６の計測結果に基いてＺ軸サ−ボモ−タ１２を制御することにより、基板９の表面の凹凸（うねり）に合わせてノズル１３ａの先端部から基板９の表面（上面）までの距離（間隔）を一定に維持することができる。
【００１７】
このようにして、ノズル１３ａの先端部から基板９の表面（上面）までの距離（間隔）は一定に維持され、かつ、ノズル１３ａから吐出される単位時間当りのペースト量が定量に維持されることにより、基板９上に塗布描画されるペーストパタ−ンは幅や厚さが一様になる。
【００１８】
次に、この実施形態における制御方法について説明する。
【００１９】
図３は図１における制御部の構成を示すブロック図であって、１７ａはマイクロコンピュ−タ、１７ｂはモ−タコントロ−ラ、１７ｃはデータ通信バス、１７ｄは外部インターフェース、１７ｅは画像処理装置、１７ｆはＸ軸ドライバ、１７ｇはＹ軸ドライバ、１７ｈはθ軸ドライバ、１７ｉはＺ軸ドライバ、８ａはθ軸サーボモータ、２２は負圧源、２２ａは負圧レギュレータ、２３は正圧源、２３ａは正圧レギュレータ、２４はバルブユニット、２５は描画されたペーストパターンであり、前出の図面に対応する部分には同一符号をつけている。
【００２０】
同図において、主制御部１７はマイクロコンピュ−タ１７ａやモ−タコントロ−ラ１７ｂ、Ｘ，Ｙ，θ，Ｚ各軸のドライバ１７ｆ〜１７ｉ、画像認識カメラ１５で得られる映像信号を処理する画像処理装置１７ｅ、副制御部１８との間の信号伝送を行なう外部インタ−フェ−ス１７ｄを内蔵している。
【００２１】
マイクロコンピュ−タ１７ａには、図示しないが、主演算部や後述する塗布描画を行なうための処理プログラムを格納したＲＯＭ，主演算部での処理結果や外部インタ−フェ−ス１７ｄ及びモ−タコントロ−ラ１７ｂからの入力デ−タを格納するＲＡＭ，外部インタ−フェ−ス１７ｄやモ−タコントロ−ラ１７ｂとデ−タをやりとりする入出力部などを備えている。
【００２２】
各サ−ボモ−タ４，６，８ａ，１２には、回転量を検出するエンコ−ダが内蔵されており、その検出結果をＸ，Ｙ，Ｚ，θ各軸のドライバ１７ｆ〜１７ｉに戻して位置制御を行なっている。
【００２３】
サ−ボモ−タ４，６，８ａ，１２がキ−ボ−ド２０から入力されてマイクロコンピュ−タ１７ａのＲＡＭに格納されているデ−タに基いて正／逆回転することにより、基板保持機構７（図１）に保持された基板９が、支持したノズル１３ａ（図２）に対してＸ，Ｙ軸方向に任意の距離を移動し、その移動中、ペースト収納筒１３に僅かな気圧が継続して印加されてノズル１３ａの先端部の吐出口からペーストが吐出されることにより、基板９に所望のペーストパタ−ンが塗布描画される。
【００２４】
この保持された基板９がＸ，Ｙ軸方向への水平移動中に距離計１６がノズル１３ａと基板９との間の間隔を計測し、これを常に一定の間隔を維持するように、Ｚ軸サ−ボモ−タ１２がＺ軸ドライバ１７ｉで制御される。
【００２５】
次に、図４により、この実施形態の動作について説明する。
【００２６】
図４において、電源が投入されると（ステップ１００）、まず、塗布機の初期設定が実行される（ステップ２００）。この初期設定工程は、図１において、サーボモータ４，６，８a（図３），１２を駆動することにより、基板保持機構７をＸ，Ｙ，θ方向に移動または回転させて基板９を所定の基準位置に位置決めし、ノズル１３ａ（図２）を、そのペースト吐出口がペースト塗布を開始する位置（即ち、ペースト塗布開始点）となるように、所定の原点位置に設定するとともに、さらに、ペーストパタ−ンデ−タや基板位置デ−タ，ペースト吐出終了位置デ−タの設定を行なうものである。
【００２７】
かかるデ−タの入力はキ−ボ−ド２０（図１）から行なわれ、入力されたデ−タは、前述したように、マイクロコンピュ−タ１７ａ（図３）に内蔵されたＲＡＭに格納される。
【００２８】
この初期設定工程（ステップ２００）が終了すると、次に、基板９を基板吸着機構７（図１）に搭載して保持させる（ステップ３００）。
【００２９】
次に、基板予備位置決め処理（ステップ４００）を行なう。この処理では、基板保持機構７に搭載された基板９の位置決め用マ−クを画像認識カメラ１５で撮影し、この位置決め用マ−クの中心位置を画像処理で求めて基板９のθ方向での傾きを検出し、これに応じてサ−ボモ−タ８ａ（図３）を駆動することにより、基板９のθ方向の傾きを補正する。
【００３０】
なお、ペースト収納筒１３内の残りペーストが少ない場合には、次のペースト塗布作業の途中でペーストの途切れがないようにするために、前以てペースト収納筒１３をノズル１３ａとともに交換するが、このようにノズル１３ａを交換すると、その位置ずれが生ずることがある。このために、基板９上のペーストパターンを形成しない箇所に交換した新たなノズル１３ａを用いて十字描画を行ない、この十字描画の交点の中心位置を画像処理で求め、この中心位置と基板９上の位置決め用マ−クの中心位置との間の距離を算出し、この算出結果をノズル１３ａのペースト吐出口の位置ずれ量ｄｘ，ｄｙとしてマイクロコンピュ−タ１７ａに内蔵のＲＡＭに格納する。以上の処理によって、基板予備位置決め処理（ステップ４００）を終了する。
【００３１】
なお、上記のノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙは、後に行なうペーストパターンの塗布描画の動作時、この位置ずれを補正するのに用いるものである。
【００３２】
次に、ペーストパターン描画処理（ステップ５００）を行なう。この処理は、塗布開始位置にノズル１３ａの吐出口を位置付けるために基板９を移動させ、ノズル位置の比較・調整移動を行なうものである。
【００３３】
このために、まず、先の基板予備位置決め処理（ステップ４００）で得られてマイクロコンピュ−タ１７ａのＲＡＭに格納されたノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙが、図２に示したノズル１３ａの位置ずれ量の許容範囲△Ｘ，△Ｙ内にあるか否かの判断を行なう。許容範囲内（△Ｘ≧ｄｘ及び△Ｙ≧ｄｙ）であれば、そのままとし、許容範囲外（△Ｘ＜ｄｘまたは△Ｙ＜ｄｙ）であれば、この位置ずれ量ｄｘ，ｄｙを基に基板９を移動させることにより、ノズル１３ａのペースト吐出口と基板９の所望位置との間のずれを解消させ、ノズル１３ａを所望位置に位置決めする。
【００３４】
次に、ノズル１３ａの高さをペーストパターン描画高さに設定する。ノズルの初期移動距離データに基づいてノズル１３ａを初期移動距離分下降させる。続く動作では、基板９の表面高さを距離計１６により測定し、ノズル１３ａの先端がペーストパターンを描画する高さに設定されているか否かを確認し、描画高さに設定できていない場合には、ノズル１３ａを微小距離下降をさせる。そして、かかる基板９の表面計測とノズル１３ａの微小距離下降を繰り返し実行することにより、ノズル１３ａの先端をペーストパターンを塗布描画する高さに設定する。また、ペースト収納筒１３が交換されていないときには、ノズル１３ａの位置ずれ量ｄｘ，ｄｙのデータはないので、ペーストパターン描画処理（ステップ５００）に入ったところで、直ちに、上記で説明したノズル１３ａの高さ設定を行なう。
【００３５】
以上の処理が終了すると、次に、マイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納されたペーストパターンデータに基づいてＸ，Ｙ軸サーボモータ４，６が駆動され、これにより、ノズル１３ａのペースト吐出口が基板２８に対向した状態でこのペーストパターンデータに応じて基板９がＸ，Ｙ方向に移動するとともに、ペースト収納筒１３に僅かな気圧を印加してノズル１３ａのペースト吐出口からのペーストの吐出を開始する。これにより、基板９へのペーストパターンの塗布描画が開始する（ステップ５００）。
【００３６】
そして、これとともに、先に説明したように、マイクロコンピュータ１７ａは距離計１６からノズル１３ａのペースト吐出口と基板９の表面との間の間隔の実測デ−タを入力することにより、基板９の表面のうねりを測定し、この測定値に応じてＺ軸サーボモータ１２を駆動することにより、基板９の表面からのノズル１３ａの設定高さが一定に維持される。
【００３７】
このようにして、ペーストパターンの描画が進むが、この間常時、ノズル１３ａのペースト吐出口が基板９上の上記のペーストパターンデータによって決まる描画パタ−ンの終端であるか否かの判断が行なわれ、この終端でなければ、再び基板の表面うねりの測定処理に戻って塗布描画動作を行なう動作を繰り返し、ペーストパターンの形成が描画パタ−ンの終端に達するまで継続する。
【００３８】
そして、この描画パタ−ンの終端に達すると、気圧の印加を停止するとともに、Ｚ軸サーボモータ１２を駆動してノズル１３ａを上昇させ、このペーストパターン描画工程（ステップ５００）が終了する。
【００３９】
次に、ペーストパターンの計測工程（ステップ６００）に進み、基板９に塗布描画されたペーストパターン２５の断面計測と形状認識を行なう。
【００４０】
断面計測処理では、始めに、ペーストパターン２５が描画された基板９を予め入力してあるデータに基づいて距離計１６による計測開始位置に移動させ、続いて、距離計１６の高さを設定する。そして、この計測開始位置から、距離計１６により、基板９の表面の高さ及びペーストパターン２５の表面の高さを計測し、その計測結果を、断面形状データとして、マイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納する。その後、基板９を次の計測点にピッチ移動させる。
【００４１】
かかるピッチ移動の距離は、断面計測区間をｎ等分する設定データに基づいてｎの数値を多くすることにより、計測点数が増えると共に、計測間隔が小さくなり、測定結果が正確になる。
【００４２】
続く形状認識処理では、始めに、ペーストパターン２５が描画された基板９を予め入力してあるデータに基づいて画像認識カメラ１５による認識位置に移動させ、ペーストパターン２５の塗布描画状態の画像を画像処理装置１７ｅに取り込み、この画像データをマイクロコンピュータ１７ａのＲＡＭに格納する。
【００４３】
その後、断面計測処理と形状認識処理とが終了した時点で、得られた断面形状データと形状認識データとを関連付けて組み合わせ、これをケーブル２１を介して副制御部１８に転送することにより、外部記憶装置の１つであるハードディスク１８ａに格納する。
【００４４】
ここで行なわれるこれらデータの関連付けは、これらの格納するデータファイルの形式が異なるため、計測した時点での日時を名称としたディレクトリをハードディスク１８ａ内に作成し、このディレクトリにこれらのデータファイルとして断面形状データData１と形状認識データData２を格納する。
【００４５】
図５はこれらデータファイルData１，２の構成を示す図である。
同図において、断面形状データ（プロフィールデータ）Data１は、距離計１６によって得られたペーストパターン２５（図３）の断面形状としての高さを示すデータであって、このデータは全て数値データとして格納されている。また、形状認識データData２は、画像認識カメラ１５（図３）により撮影されて画像処理装置１７ｅに取り込まれ、ハードディスク１８ａに格納された画像データである。かかるデータファイルは、データファイルData１，２が関連付けられて読み出され、モニタ１９（図１）に表示される。従って、ペーストパターンの状態を正確に把握することが可能となる。
【００４６】
図６はこのようにして格納されたデータを外部に転送する通信方法を示す図であって、２６は接続ケーブル、２７は管理用コンピュータ、２８はネットワークケーブルであり、前出図面に対応する部分には同一符号を付けて重複する説明を省略する。
【００４７】
同図において、副制御部１８には、図示しない通信手段が設けられており、また、生産現場や事務所に設置される管理用コンピュータ２７にも、図示しない通信手段が備えられている。そして、これら通信手段により、副制御部１８と管理用コンピュータ２７との間が専用の接続ケーブル２６で接続されている。
【００４８】
主制御部１７で得られた上記のデータファイルは、副制御部１８のハードディスク１８ａに格納されるとともに、接続ケーブル２６を経由して通信され、管理用コンピュータ２７に格納される。従って、この管理用コンピュータ２７に格納されたデータファイルを用いてペーストパターンの品質をリアルタイムで確認できる。この管理用コンピュータ２７に格納されたデータファイルは、さらには、工場内のネットワークケーブル２８を経由してネットワークに接続された他の管理用コンピュータにも伝送することができ、ここでも、副制御部１８と同様に、品質データを確認することができるようになる。
【００４９】
このようにして、ペースト塗布機での品質管理だけでなく、上位の管理用コンピュータ２７などにおいても、ペーストパターンの品質を管理することができ、データファイルの運搬に人手を要することがなく、品質管理を効率良く行なうことができる。
【００５０】
このような品質管理は、生産基板の１枚毎に行なうことができ、このため、有限な容量のハードディスク１８ａでは、格納するデータファイルの量に限りがあるが、管理用コンピュータ２７に多量のデータファイルを格納できるから、多くの生産基板についての品質管理が可能となる。この場合、一旦副制御部１８のハードディスク１８ａに順次データファイルを格納し、使用者の操作により、あるいは所定量のデータファイルが格納されると自動的に、かかるデータファイルが管理用コンピュータ２７に転送されるようにし、ハードディスク１８ａでは、データファイルが、転送されるとともに、自動的に消去されるようにすることにより、ハードディスク１８ａを有効に使用することが可能となるし、また、消去の手間が省ける。また、上記の生産日時とともに、生産基板の番号（製品番号）などの必要なデータも関連付けられることにより、不良品を明確に判別できるし、また、プロセスの不良因子の検討や製品不良の検討の資料としても使用することができる。
【００５１】
そして、管理用コンピュータ２７においては、格納された多量のデータの中から定期的にデータを取り出して相互に比較することにより、ペースト塗布機における描画条件の傾向を把握して、不良発生の予測や不良発生予防に活用することができる。
【００５２】
図４に戻って、以上のステップ６００が終了すると、次に、基板排出処置（ステップ７００）に進み、図１において、基板９の保持を解除して装置外に排出する。そして、以上の全工程を停止するか否かを判定し（ステップ８００）、複数枚の基板に同じパタ−ンでペ−スト膜を形成する場合には、別の基板に対して基板搭載処理（ステップ３００）から繰り返され、全ての基板についてかかる一連の処理が終了すると（ステップ９００）、作業が全て終了となる。
【００５３】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明はかかる実施形態のみに限定されるものではない。即ち、
（１）図１に示す接続ケーブル２１や図６に示す接続ケーブル２６は、電線ケーブルだけでなく、光ケーブルや光リモート通信（無線）で代用してもよい。
（２）基板へのペーストパターンの描画条件、例えば、ペーストの吐出圧、ノズル１３ａの外径や内径、塗布速度（基板上面でのノズル１３ａに対する相対移動速度）、さらには、塗布時の周囲温度や湿度などのデータを形状認識データ及び断面形状データと組み合わせて管理用コンピュータに伝送するようにしてもよい。
（３）基板のロット番号やペーストの種別を示す型番または品番あるいは粘度特性などの諸データを形状認識データ及び断面形状データと組み合わせて管理用コンピュータに伝送するようにしてもよい。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ペーストパターンの断面計測による断面形状データとこのペーストパターンの形状認識による形状認識データとから、あるいは、さらに、描画条件を加えて、このペーストパターンの品質管理を行なうものであるから、ペーストパターンの状態を正確に知ることができ、不良発生の予測や不良発生の予防に活用できて品質管理を効率良く行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるペ−スト塗布機の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示した実施形態でのペ−スト収納筒と距離計との配置関係を示す斜視図である。
【図３】図１に示した実施形態での制御系統を示すブロック図である。
【図４】図１に示した実施形態の全体動作を示すフロ−チャ−トである。
【図５】図１に示した実施形態でのデータファイルの構成を示す模式図である。
【図６】図１に示した実施形態でのデータ通信の系統を示すブロック図である。
【符号の説明】
１  架台
２  Ｚ軸テーブル支持架台
３  Ｘ軸移動テ−ブル
４  Ｘ軸サ−ボモ−タ
５  Ｙ軸移動テ−ブル
６  Ｙ軸サ−ボモ−タ
７  基板保持機構
８  θ軸移動テ−ブル
９  基板
１０  Ｚ軸移動テ−ブル支持ブラケット
１１  Ｚ軸移動テ−ブル
１２  Ｚ軸サーボモータ
１３  ペースト収納筒（シリンジ）
１４  ノズル支持具
１５  画像認識カメラ
１６  距離計
１７  主制御部
１８  副制御部
１８ａ  ハードディスク
１８ｂ  フロッピィーディスク
１９  モニタ
２０  キ−ボ−ド
２１  接続ケ−ブル
２２  負圧源
２２ａ  負圧レギュレータ
２３  正圧源
２３ａ  正圧レギュレータ
２４  バルブユニット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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