(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
次の特徴を備えるプローブカード。
（ａ）内部に配線層が形成された基板と、前記基板に固定されていて３層以上に配列された多数のプローブ針と、前記基板の外面上に形成されていて前記プローブ針の基端が電気的に接続されている多数の接続ランドと、前記基板の外面上に形成されていて前記接続ランドが前記配線層を介して電気的に接続されている多数のテスター端子とを備えている。
（ｂ）前記プローブ針はＮ本あり（Ｎは５０以上の正の整数）、前記テスター端子は少なくともＮ個あり、Ｎ本のプローブ針とＮ個のテスター端子とが１対１に対応して互いに電気的につながっている。
（ｃ）前記接続ランドが直線状に２Ｍ個配列されて１本のランド行が構成され（Ｍは４以上の正の整数）、このランド行が互いに平行に複数本配列されている。
（ｄ）第１のランド行には第１番から第２Ｍ番までの２Ｍ個の接続ランドがあり、第２のランド行には第（Ｍ＋２）番から第（３Ｍ＋１）番までの２Ｍ個のランドがあり、第３のランド行には第（２Ｍ＋３）番から第（４Ｍ＋２）番までの２Ｍ個の接続ランドがあり、以下同様に、隣り合うランド行における対応する接続ランドの間のランド番号の差が（Ｍ＋１）となるようにランド番号が定められている。
（ｅ）前記プローブ針はＬ層に配列されていて（Ｌは３以上でＭ以下の正の整数）、第１層に配列された第１番のプローブ針から第Ｌ層に配列された第Ｌ番のプローブ針までのＬ本のプローブ針が第１のグループを構成し、第１層に配列された第（Ｌ＋１）番のプローブ針から第Ｌ層に配列された第２Ｌ番のプローブ針までのＬ本のプローブ針が第２のグループを構成し、第１層に配列された第（２Ｌ＋１）番のプローブ針から第Ｌ層に配列された第３Ｌ番のプローブ針までのＬ本のプローブ針が第３のグループを構成し、以下同様に、第１層から第Ｌ層までのＬ本のプローブ針が各グループを構成している。
（ｆ）前記プローブ針の針番号とこれに接続される前記接続ランドのランド番号とが同じになるように、かつ、同一のグループに属するＬ本のプローブ針が同一のランド行のみに属するＬ個の接続ランドに接続されるように、前記プローブ針が前記接続ランドに接続されている。
【請求項２】
前記Ｍは７から１２までの整数のいずれかであることを特徴とする請求項１記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、被測定物上の多数の電極に接触するためのプローブ針と、テスターに接続するためのテスター端子と、テスター端子とプローブ針とをつなぐための接続ランドとを備えるプローブカードに関し、特に、接続ランドの配列に工夫を施したプローブカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図９は従来のプローブカードの上面図である。円形の基板１０の外周付近の外面（この場合、上面）にテスターランド１２が多数形成されている。基板１０の中央には矩形の開口１４が基板１０の厚さ方向に貫通している。この開口１４の中に多数のプローブ針１６の先端が見えている。
【０００３】
図１０は図９のプローブカードの下面図である。多数の接続ランド１８が基板１０の外面（この場合、下面）に形成されており、プローブ針１６の基端は接続ランド１８に接続されている。図１０では、プローブ針１６が接続ランド１８に接続している部分の図示は省略してある。
【０００４】
図１２は図１０のＡ部を拡大した拡大図である。プローブ針１６は針押さえ２０のところで７層に配列されて固定されている。図１２では１本のプローブ針１６のように見える先端部分は、７層に配列された７本分のプローブ針を表現している。プローブ針１６の基端は接続ランド１８に接続されている。
【０００５】
図１１は図９のプローブカードの断面図である。プローブ針１６の途中は針押さえ２０に対して接着剤２２で固定されている。この接着剤２２の部分で、プローブ針１６は、その固定高さが異なるように７層に配列されていて、高密度配列となっている。プローブ針１６の基端は接続ランド１８に接続されている。接続ランド１８は基板１０の内部の多層配線２４を介してテスターランド１２に接続されている。
【０００６】
図１３はプローブ針１６と接続ランド１８との接続関係を示す斜視図である。第１番のプローブ針１６−１は第１層に配列されていて、その基端は第１番の接続ランド１８−１に接続されている。以下、同様にして、第２番（第２層）から第７番（第７層）までのプローブ針１６−２〜１６−７が第２番から第７番までの接続ランド１８−２〜１８−７に接続されている。第１番から第７番までのプローブ針１６−１〜１６−７が第１のグループを構成しており、一方、第１番から第７番までの接続ランド１８−２〜１８−７が第１のランド行を構成している。そして、同一のグループに属するプローブ針は、同一のランド行に属する接続ランドに接続されている。この図では、第２グループの７本のプローブ針と、第３グループの７本のプローブ針は、接着剤２２から出てくる位置だけを示してある。図２０（ａ）は第１のグループのプローブ針を接続した状態の接続ランドを示しており、ハッチングを施してある第１番〜第７番の接続ランドに７本のプローブ針が接続されていることを示している。
【０００７】
図１４は第２のグループのプローブ針１６−８〜１６−１４が第２のランド行の接続ランドに接続されている状態を示している。なお、プローブ針の先端部分については第１のグループのプローブ針のものをそのまま図示してある。図２０（ｂ）はこのときの接続ランドの状態を示しており、ハッチングを施してある第８番〜第１４番の接続ランドにプローブ針が接続されている。
【０００８】
図１８は以上のようなプローブ針と接続ランドとの接続関係を模式的に示した説明図である。針押さえ２０に固定されたプローブ針１６の基端が接続ランド１８に接続されている。プローブ針１６の先端（図の左端）に記載した番号がプローブ針の針番号であり、接続ランド１８の矩形の内部に記載した番号が接続ランド１８のランド番号である。針番号とランド番号とが１対１に対応するように接続されている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
以上説明したプローブカードは、プローブ針が７層立てになっていて、７層立て用の接続ランドの配列（各ランド行に７個の接続ランドがある）となっている。ところで、被測定物の電極配列の配置や密度に応じて、プローブ針は７層立て以外の多層配列にすることも当然有り得るものである。その場合に、７層立てのときと共通の基板を使用できれば、基板の製造コストや在庫管理の点で有利である。
【００１０】
そこで、同じ基板に６層立てのプローブ針を接続することを試みることにする。図１５は７層立て用の基板（７層立て用の接続ランドが形成されている）に６層立てのプローブ針を接続した状態を示す斜視図である。第１のグループには第１層から第６層までの６本のプローブ針１６−１〜１６−６があり、これらが第１のランド行の７個の接続ランドのうちの最初の６個の接続ランド１８−１〜１８−６に接続されている。図２１（ａ）はこのときの接続ランドの状態を示しており、ハッチングを施してある第１番〜第６番の接続ランドにプローブ針が接続されている。
【００１１】
次に、図１６は６層立ての第２のグループの６本のプローブ針１６−７〜１６−１２を接続ランドに接続した状態を示している。この場合、第７番のプローブ針１６−７は、第７番の接続ランド１８−７に接続されることになるので、一番低い第１層のプローブ針１６−７が一番遠い接続ランド１８−７に接続されることになる。その結果、接続作業の際にプローブ針の高さが互いに交差して、プローブ針の基端を接続ランドに接続する半田付け作業が煩雑になる。また、プローブ針間のショートも生じ易い。図２１（ｂ）はこのときの接続ランドの状態を示しており、ハッチングを施してある第７番〜第１２番の接続ランドにプローブ針が接続されている。
【００１２】
さらに、図１７は６層立ての第３のグループの６本のプローブ針１６−１３〜１６−１８を接続ランドに接続した状態を示している。この場合も、低層の第１３番と第１４番のプローブ針１６−１３、１６−１４が、遠い第１３番と第１４番の接続ランド１８−１３、１８−１４に接続されることになり、複雑な接続作業となる。図２１（ｃ）はこのときの接続ランドの状態を示しており、ハッチングを施してある第１３番〜第１８番の接続ランドにプローブ針が接続されている。
【００１３】
図１９は以上のように７層立て用の基板に６層立てのプローブ針を接続したときのプローブ針と接続ランドとの接続関係を模式的に示している。この説明図から明らかなように、７層立て用の接続ランド配列を備えた基板に、６層立てでプローブ針を配列すると、半田付け作業が煩雑になり、また、同一グループのプローブ針が異なるランド行に接続されることになるので半田付け作業の間違いも生じ易い。
【００１４】
したがって、プローブ針を６層立てにする場合は、図２２に示すように６層立て専用の接続ランドの配列（各ランド行に６個の接続ランドを配列）を設けた専用のプローブカード基板を用いざるを得ない。結局、プローブ針を多層立てするときに、その層数に応じて別個の基板を準備する必要があり、製造コストや在庫管理の点で問題がある。
【００１５】
この発明は上述の問題点を解決するためになされたものであり、その目的は、プローブ針を多層立てにする場合に、その層数が異なっても共通の基板を使用できるようなプローブカードを提供することにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
この発明のプローブカードは次の（ａ）〜（ｆ）の特徴を備えている。（ａ）内部に配線層が形成された基板と、前記基板に固定されていて３層以上に配列された多数のプローブ針と、前記基板の外面上に形成されていて前記プローブ針の基端が電気的に接続されている多数の接続ランドと、前記基板の外面上に形成されていて前記接続ランドが前記配線層を介して電気的に接続されている多数のテスター端子とを備えている。（ｂ）前記プローブ針はＮ本あり（Ｎは５０以上の正の整数）、前記テスター端子は少なくともＮ個あり、Ｎ本のプローブ針とＮ個のテスター端子とが１対１に対応して互いに電気的につながっている。（ｃ）前記接続ランドが直線状に２Ｍ個配列されて１本のランド行が構成され（Ｍは４以上の正の整数）、このランド行が互いに平行に複数本配列されている。（ｄ）第１のランド行には第１番から第２Ｍ番までの２Ｍ個の接続ランドがあり、第２のランド行には第（Ｍ＋２）番から第（３Ｍ＋１）番までの２Ｍ個のランドがあり、第３のランド行には第（２Ｍ＋３）番から第（４Ｍ＋２）番までの２Ｍ個の接続ランドがあり、以下同様に、隣り合うランド行における対応する接続ランドの間のランド番号の差が（Ｍ＋１）となるようにランド番号が定められている。（ｅ）前記プローブ針はＬ層に配列されていて（Ｌは３以上でＭ以下の正の整数）、第１層に配列された第１番のプローブ針から第Ｌ層に配列された第Ｌ番のプローブ針までのＬ本のプローブ針が第１のグループを構成し、第１層に配列された第（Ｌ＋１）番のプローブ針から第Ｌ層に配列された第２Ｌ番のプローブ針までのＬ本のプローブ針が第２のグループを構成し、第１層に配列された第（２Ｌ＋１）番のプローブ針から第Ｌ層に配列された第３Ｌ番のプローブ針までのＬ本のプローブ針が第３のグループを構成し、以下同様に、第１層から第Ｌ層までのＬ本のプローブ針が各グループを構成している。（ｆ）前記プローブ針の針番号とこれに接続される前記接続ランドのランド番号とが同じになるように、かつ、同一のグループに属するＬ本のプローブ針が同一のランド行のみに属するＬ個の接続ランドに接続されるように、前記プローブ針が前記接続ランドに接続されている。
【００１７】
この発明は多数のプローブ針が多層に配列されたプローブカードに適用されるものであり、プローブ針の数としては５０本以上、多層配列の層数としては３層以上を想定している。典型的には、プローブ針の数は数百本程度であり、多層配列の層数は４〜１２程度である。そして、最大針立て層数（上述のＭに相当する）は７〜１２程度である。
【００１８】
この発明におけるテスター端子は、テスターランド（ポゴピンをこれに押し付けて電気的接続を図るもの）であってもよいし、あるいは、コネクタタイプの端子であってもよい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
図１は、この発明の一実施形態における接続ランドの配列を示す平面図である。ひとつの矩形がひとつの接続ランドを示しており、矩形の中の数字が接続ランドのランド番号を示している。この接続ランドの配列は、最大７層立てのプローブ配列が可能なように設計されている。すなわち、この接続ランド配列を用いて、プローブ針を、７層立て、６層立て、５層立て、４層立て、３層立てのいずれにも配列できて、その場合に、プローブ針を接続ランドに接続するときの半田付け作業が煩雑にならない点に特徴がある。
【００２０】
この接続ランドの配列の特徴は、次の２点である。第１の点は、ひとつのランド行に直線状に配列される接続ランドの個数が７×２＝１４個になっている。すなわち、最大の針立て層数（Ｍ＝７）の２倍の個数となっている。第２の点は、隣り合うランド行の対応する接続ランドのランド番号の差が、７＋１＝８となっている。すなわち、最大の針立て層数（Ｍ＝７）＋１の差となっている。この二つの特徴により、第１のランド行は第１番〜第１４番の接続ランドが直線状に配列され、第２のランド行は第９番〜第２２番の接続ランドが配列され、第３のランド行は第１７番〜第３０番の接続ランドが配列されている。以下、同様に、多数のランド行が平行に配列されている。図１では、第１〜第７のランド行までが示されているが、現実のプローブカードでは、これよりも多くのランド行が配列されることになる。
【００２１】
図１から分かるように、第９番〜第１４番までの接続ランドは、第１のランド行にも第２のランド行にも存在する。同様に、第１７番〜第２２番や、第２５番〜第３０番の接続ランドも、２個ずつ存在する。このように、ランド番号によっては、同一のランド番号を有する２個の接続ランドが隣り合うランド行にそれぞれ存在している。このような配列となっているので、プローブ針の針立て層数が異なっても、接続作業が煩雑にならずに、共通の接続ランド配列を使用できるようになっている。
【００２２】
同一のランド番号を有する２個の接続ランドは、同じ番号を有するひとつのテスターランドに共通に接続されている。図８はこの点を説明する配線図である。円形はテスターランドを示しており、円形の中の数字はテスターランドのランド番号を示している。矩形は接続ランドを示しており、矩形の中の数字は接続ランドのランド番号を示している。例えば、第９番のテスターランドに着目すると、このテスターランドには、第１のランド行に存在する第９番の接続ランドが接続され、さらに、第２のランド行に存在する第９番の接続ランドも接続されている。テスターランドと接続ランドは基板の内部の配線層によって接続されている。この発明で使用する基板の基本構造は図９〜図１１に示す基板と同じであり、接続ランドの配列だけが、従来技術と異なっているものである。
【００２３】
上述のような配線構造になっているので、第９番のプローブ針を接続ランドに接続する場合、第９番のランド番号を有する２個の接続ランドのどちらに接続しても、第９番のプローブ針は第９番のテスターランドに接続されることになり、プローブ針の針番号とテスターランドのランド番号とが１対１に対応することになる。プローブカードが５００本のプローブ針を備えていると仮定した場合、プローブ針には第１番〜第５００番までの針番号が付与され、これに対応して、５００個のテスターランドに第１番〜第５００番までのランド番号が付与される。そして、同じ番号同士のプローブ針とテスターランドとが互いに電気的に接続された状態となる。なお、プローブカードは、普通、プローブ針の本数よりも多くのテスターランドを備えており、その場合、プローブ針と同じ個数のテスターランドがプローブ針と１対１に対応していれば足りる。プローブ針に接続しているテスターランドの現実の番号がプローブ針の現実の番号と一致している必要はない。例えば、テスターランドが第１番〜第１０００番までの１０００個あって、このうち第２０１番〜第７００番が第１番〜第５００番のプローブ針に接続されていてもよい。
【００２４】
次に、上述のような接続ランド配列を共通に用いて、７層立てから３層立てまでのプローブ針を、接続作業が煩雑にならないように接続ランドにうまく接続できることを説明する。
【００２５】
図２は７層立てのプローブ針を図１ののような配列の接続ランドに接続した状態を示す模式図である。図の表現方法は上述の図１８と同様である。第１のグループに属する第１番（第１層の高さに固定されている）〜第７番（第７層の高さに固定されている）のプローブ針は、第１のランド行に属する第１番〜第７番の接続ランドに接続されている。第２のグループに属する第８番〜第１４番のプローブ針は、第１のランド行に属する第８番〜第１４番の接続ランドに接続されている。第３のグループに属する第１５番〜第２１番のプローブ針は、第２のランド行に属する第１５番〜第２１番の接続ランドに接続されている。第２のランド行の第９番〜第１４番の接続ランドは接続には使われない。なぜならば、すでに、第１のランド行の第９番〜第１４番の接続ランドに、該当する番号のプローブ針が接続されているからである。
【００２６】
第４のグループに属する第２２番〜第２８番のプローブ針は、第３のランド行に属する第２２番〜第２８番の接続ランドに接続されている。この場合、第２２番のプローブ針を第２のランド行の一番最後の第２２番の接続ランドに接続してはならない。そのように接続してしまうと、次の第２３番のプローブ針は、隣の第３行のランド行の第２３番に接続することになり、第２２番のプローブ針と第２３番のプローブ針とで、異なるランド行に分かれてしまい、接続作業（半田付け作業）が煩雑になる。結局、あるグループのプローブ針を接続ランドに接続するときに、そのグループのプローブ針がすべて同一のランド行の接続ランドに接続できるときに限って、現在のランド行にそのグループのプローブ針を接続でき、そうでないときは、次のランド行に移ってからそのグループのプローブ針を接続することになる。
【００２７】
図２から明らかなように、同一のグループに属するプローブ針は、必ず、同一のランド行の接続ランドに順番に接続されることになる。したがって、低い層に固定されたプローブ針は近い接続ランドに、高い層に固定されたプローブ針はそれよりも遠い接続ランドに、順番に接続されることになる。
【００２８】
図３は以上のようなプローブ針と接続ランドとの接続状態を簡便に示した接続ランド使用図である。ハッチングを施した接続ランドは、該当する番号のプローブ針が接続されていることを示し、ハッチングを施していない接続ランドはプローブ針が何も接続されていないことを示している。
【００２９】
図３を見ると分かるように、同じ高さ（同じ層）のプローブ針同士は、隣り合うランド行において接続ランドの位置が１個ずつずれている。例えば、第２のランド行では、左から７番目の接続ランドに１層目のプローブ針が接続され、第３のランド行では、左から６番目の接続ランドに１層目のプローブ針が接続されている、といった具合である。このように、同じ高さのプローブ針同士が隣の接続ランドに接続されないことは、半田付け作業を考えると、むしろ好ましいものである。本発明では、ランド行当たりの接続ランド数が従来技術よりも必然的に多くなるので、接続ランド同士の間隔、あるいは、ランド行同士の間隔は、従来技術よりも狭くせざるを得ない。そのような状況では、プローブ針を接続ランドに半田付けする作業のときに、同じ高さのプローブ針同士は互いに隣に来ないようにするのが好ましい。
【００３０】
ところで、図１８に示す従来技術では、同じ高さのプローブ針が接続される接続ランドは、互いに隣に来るように配置されているが、この従来技術では、ランド行当たりの接続ランド数が本発明よりも少ないので、接続ランドの配列密度がそれほど高くなく、半田付け作業はそれほど困難ではない。
【００３１】
次に、同じ接続ランド配列を用いてプローブ針を６層立てにした場合を説明する。図４は６層立てのプローブ針を図１の配列の接続ランドに接続した状態を示している。第１のグループに属する第１番〜第６番のプローブ針は、第１のランド行に属する第１番〜第６番の接続ランドに接続されている。第２のグループに属する第７番〜第１２番のプローブ針は、第１のランド行に属する第７番〜第１２番の接続ランドに接続されている。第３のグループに属する第１３番〜第１８番のプローブ針は、第２のランド行に移って第１３番〜第１８番の接続ランドに接続されている。以下、同様にして、同一のグループに属する６本のプローブ針が同一のランド行の接続ランドに接続できる場合には、現在のランド行に引き続き接続し、そうでない場合は次のランド行に移って接続することになる。
【００３２】
図５は以上のような６層立てのプローブ針と接続ランドとの接続状態を簡便に示した接続ランド使用図である。さらに、図６は５層立てのプローブ針を同じ接続ランド配列に接続したものであり、図７（ａ）は４層立てのプローブ針を同じ接続ランド配列に接続したものであり、図７（ｂ）は３層立てのプローブ針を同じ接続ランド配列に接続したものである。いずれの場合も、同一のグループに属するプローブ針がすべて同一のランド行に属する接続ランドに接続できるようになっている。
【００３３】
ところで、図７の４層立ての場合、第３グループの第９番〜第１２番のプローブ針は、図示の場合とは異なるように、第１のランド行の第９番〜第１２番の接続ランドに接続することも可能である。しかし、次の理由により、第２のランド行に移っている。第１のランド行の第９番〜第１２番の接続ランドに第９番〜第１２番のプローブ針を接続したと仮定すると、第１３番〜第１６番のプローブ針は、第２のランド行の第１３番〜１６番に接続することになる。そうすると、第２のランド行の最初の４個の接続ランド（第９番〜第１２番）がまるまるあいてしまう。この場合には、むしろ、ここに第９番〜第１２番のプローブ針を接続した方が、プローブ針により近い接続ランドを使用できることになり有利である。そこで、各ランド行の後ろの方の接続ランドは使わずに、できるだけ前の方の接続ランドを使ってプローブ針を接続するようにしている。この４層立ての場合は、図３、図５、図６、及び図７（ｂ）に示す７層立て、６層立て、５層立て及び３層立てのときの接続配列とは異なって、同じ高さのプローブ針同士が互いに隣に来ている。４層立ての場合は、５層立て以上の場合と比べれば、同じ高さのプローブ針同士が互いに隣に来ても、接続作業はそれほど困難にはならない。
【００３４】
なお、図１の接続ランド配列を用いて、３層立てよりもさらに少ない２層立てや１層立てのプローブ配列にすることももちろん可能である。しかし、この発明は、高密度に配列された被測定電極を測定するために開発されたものであって、プローブ針を３層以上に配列することを想定している。したがって、２層立て以下のプローブ針の配列については、あえてこのような共通の接続ランド配列を使うことを想定していない。
【００３５】
上述の実施形態では、プローブ針を最大７層立てとするような接続ランド配列を示しているが、この発明は最大７層立てに限らない。例えば、最大８層立てとするような接続ランド配列も当然可能であり、それは次のようなものである。ランド行当たり、８×２＝１６個の接続ランドを直線状に配列して、隣り合うランド行の対応する接続ランドのランド番号の差を、８＋１＝９とすればよい。この場合、共通の基板を用いて、プローブ針を８層立て〜３層立てのいずれにすることもできる。
【００３６】
このプローブカードは、液晶表示パネルに搭載するＴＡＢ（ｔａｐｅ  ａｕｔｏｍａｔｅｄ  ｂｏｎｄｉｎｇ）・ＩＣのように、一つの辺に多数の電極が狭いピッチで集中しているデバイスを測定対象として想定して、開発されたものである。ただし、その他の測定対象に使うこともできる。
【００３７】
【発明の効果】
この発明のプローブカードは、プローブ針を多層立てにする場合に、その針立て層数が異なっても、共通の基板を使用でき、しかも、プローブ針の接続作業が煩雑にならない。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態における接続ランドの配列を示す平面図である。
【図２】７層立てのプローブ針を接続ランドに接続した状態を示す模式図である。
【図３】７層立てのプローブ針を接続した状態の接続ランド使用図である。
【図４】６層立てのプローブ針を接続ランドに接続した状態を示す模式図である。
【図５】６層立てのプローブ針を接続した状態の接続ランド使用図である。
【図６】５層立てのプローブ針を接続した状態の接続ランド使用図である。
【図７】４層立て及び３層立てのプローブ針を接続した状態の接続ランド使用図である。
【図８】接続ランドとテスターランドとの対応関係を示す配線図である。
【図９】従来のプローブカードの上面図である。
【図１０】図９のプローブカードの下面図である。
【図１１】図９のプローブカードの断面図である。
【図１２】図１０のＡ部を拡大した拡大図である。
【図１３】従来のプローブカードにおけるプローブ針と接続ランドとの接続関係を示す斜視図である。
【図１４】従来のプローブカードにおいて第２のグループのプローブ針が第２のランド行に接続されている状態を示す斜視図である。
【図１５】従来のプローブカードにおいて７層立て用の基板に６層立てのプローブ針を接続した状態を示す斜視図である。
【図１６】従来のプローブカードにおいて６層立ての第２のグループの６本のプローブ針を接続ランドに接続した状態を示す斜視図である。
【図１７】従来のプローブカードにおいて６層立ての第３のグループの６本のプローブ針を接続ランドに接続した状態を示す斜視図である。
【図１８】従来のプローブカードにおいてプローブ針と接続ランドとの接続関係を模式的に示した説明図である。
【図１９】従来のプローブカードにおいて７層立て用の基板に６層立てのプローブ針を接続したときのプローブ針と接続ランドとの接続関係を模式的に示した説明図である。
【図２０】従来のプローブカードの接続ランドの使用状態を示す説明図である。
【図２１】従来のプローブカードの接続ランドの別の使用状態を示す説明図である。
【図２２】従来の別のプローブカードにおいてプローブ針と接続ランドとの接続関係を模式的に示した説明図である。
【符号の説明】
１０  基板
１２  テスターランド
１４  開口
１６  プローブ針
１８  接続ランド
２０  針押さえ
２２  接着剤
２４  多層配線
【図１】
0003609353.tif 000002
【図２】
0003609353.tif 000003
【図３】
0003609353.tif 000004
【図４】
0003609353.tif 000005
【図５】
0003609353.tif 000006
【図６】
0003609353.tif 000007
【図７】
0003609353.tif 000008
【図８】
0003609353.tif 000009
【図９】
0003609353.tif 000010
【図１０】
0003609353.tif 000011
【図１１】
0003609353.tif 000012
【図１２】
0003609353.tif 000013
【図１３】
0003609353.tif 000014
【図１４】
0003609353.tif 000015
【図１５】
0003609353.tif 000016
【図１６】
0003609353.tif 000017
【図１７】
0003609353.tif 000018
【図１８】
0003609353.tif 000019
【図１９】
0003609353.tif 000020
【図２０】
0003609353.tif 000021
【図２１】
0003609353.tif 000022
【図２２】
0003609353.tif 000023