(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップを搭載した素子搭載部と、該素子搭載部の周囲に設けられた複数のリードと、前記半導体チップの電極パッドと前記リードの先端部に形成されているワイヤボンディング部を電気的に接続するボンディングワイヤとを有し、これらは少なくとも前記リードの底面を露出させて封止樹脂によって被覆されている樹脂封止型半導体装置において、
前記リードには、前記封止樹脂に食い込み嵌入する屈曲した突出片が、前記ワイヤボンディング部より後方位置に設けられ、
しかも、前記突出片は前記リードの両側に形成され、該突出片の高さは隣り合う前記リードの間隔と同一か又は短く形成され、更に、隣り合う前記リードの前記突出片の形成位置は該リードの長手方向に場所を変えて形成され、隣り合う前記リードの前記突出片が重複しないようになっていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【請求項２】
請求項１記載の樹脂封止型半導体装置において、前記突出片は、前記リードの一部に幅方向両側に突出して形成された拡幅部を封止樹脂側に折り曲げて形成されていることを特徴とする樹脂封止型半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、小型化及び薄型化のために、リードフレームの片面が樹脂封止されていないで露出した樹脂封止型半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置の小型化、薄型化を図り、且つ低コスト化を目的としてリードフレームを用いてチップサイズに近似したサイズの樹脂封止型半導体装置が使用されている。この樹脂封止型半導体装置は薄型化するために、半導体チップとこの半導体チップとリードとの電気的接続を図るボンディングワイヤが設けられたリードフレームの一面側のみを樹脂封止することが多い。また、リードフレームの他面側も樹脂封止を施したとしても、外部接続端子を形成するためにリードの一部分は露出させている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記樹脂封止型半導体装置においては、リードと封止樹脂との密着強度が低いので、製造中又は使用中においてリードが封止樹脂から抜け出る場合があり、また信頼性を損なっている。
そこで、前記リードの抜け防止策として、リードをハーフエッチングして部分的に薄肉箇所を形成し、樹脂との密着性を高めた半導体装置が提案されている。ところが、この半導体装置においては一応の効果はあるが、薄型化した半導体装置においては、全体が多少の屈曲性を有するので、十分とは言えず、樹脂剥離やリード抜けが生じる。また、このような半導体装置においては、リードをハーフエッチングするために、リードに厚みを必要（例えば、２ｍｍ以上）とし、半導体装置の薄型化が困難となるだけでなく、半導体装置の生産性が低いという問題がある。
本発明はかかる事情に鑑みてなされたもので、樹脂剥離やリード抜け等の不良がなく、信頼性に優れた小型で薄型の樹脂封止型半導体装置を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
前記目的に沿う本発明に係る樹脂封止型半導体装置は、半導体チップを搭載した素子搭載部と、該素子搭載部の周囲に設けられた複数のリードと、前記半導体チップの電極パッドと前記リードの先端部に形成されているワイヤボンディング部を電気的に接続するボンディングワイヤとを有し、これらは少なくとも前記リードの底面を露出させて封止樹脂によって被覆されている樹脂封止型半導体装置において、
前記リードには、前記封止樹脂に食い込み嵌入する屈曲した突出片が、前記ワイヤボンディング部より後方位置に設けられ、
しかも、前記突出片は前記リードの両側に形成され、該突出片の高さは隣り合う前記リードの間隔と同一か又は短く形成され、更に、隣り合う前記リードの前記突出片の形成位置は該リードの長手方向に場所を変えて形成され、隣り合う前記リードの前記突出片が重複しないようになっている。
【０００５】
このように、本発明に係る樹脂封止型半導体装置においては、リードの一部に形成された屈曲した突出片が封止樹脂に食い込み嵌入しているので、リードが封止樹脂中にアンカーされた状態となって強固に固定される。
本発明に係る樹脂封止型半導体装置において、前記突出片は、前記リードの一部に幅方向両側に突出して形成された拡幅部を封止樹脂側に根元又は中間部から折り曲げて形成してもよい。
【０００６】
【発明の実施の形態】
続いて、添付した図面を参照しつつ、本発明を具体化した実施の形態につき説明し、本発明の理解に供する。
ここに、図１は本発明の一実施の形態に係る樹脂封止型半導体装置の断面図、図２は製造過程中にある同樹脂封止型半導体装置に使用するリードフレームの平面図、図３（Ａ）は同樹脂封止型半導体装置のリードの一部拡大斜視図、図３（Ｂ）は同リードの断面図である。図４（Ａ）、（Ｂ）は他の実施の形態に係る樹脂封止型半導体装置のリードの一部拡大斜視図である。
【０００７】
図１に示すように、本発明の一実施の形態に係る樹脂封止型半導体装置１０は、中央部に素子搭載部１１をその周囲に複数のリード１２を備えたリードフレーム１３を備えている。
このリードフレーム１３は銅又は鉄或いはニッケル合金を主体とする金属材料からなって、図２に示すように、製造過程にあっては、周囲に枠体１４を備え、中央の素子搭載部１１は支持リード１５〜１８を介して周囲の枠体１４に支持されている。枠体１４の内側には複数のリード１２が中央の素子搭載部１１とは分離された状態で設けられている。各リード１２の内側先端部には、貴金属めっきが形成されたワイヤボンディング部１９を備えている。
【０００８】
各リード１２のワイヤボンディング部１９の後方位置（即ち、枠体１４側）には、その幅方向に突び出した対となる突出片２０、２１が設けられている。この突出片は２０、２１は図３（Ａ）に示すようにリード１２の途中位置の両側に拡幅部を形成し、この幅方向両側に突出して形成された拡幅部をリード１２の側縁部（根元部）又はその途中位置で上方（封止樹脂側）に折り曲げている。なお、突出片２０、２１の高さは、隣り合うリード１２の間隔と同程度かあるいは少し短い程度となっている。そして、隣合うリード１２の突出片２０、２１の形成位置はリード１２の長手方向に場所を変えて形成され、隣り合うリード１２の突出片２０、２１が重複しないようになっている。このように隣り合う突出片２０、２１の位置をリードの長さ方向に変えることによって、一枚の条材から最大の屈曲高さを有する突出片２０、２１を形成することができる。突出片２０、２１の折り曲げ角度θは、リード１２の面に対して直角であっても良いが、図３（Ｂ）に示すように、折り曲げ角度θを例えば９５〜１３５度又は４５〜８５度とすることによって、樹脂封止された場合に抜けにくくなる。
【０００９】
このリードフレーム１３を使用した半導体装置１０を図１を参照しながら説明する。
中央の素子搭載部１１の上には半導体チップ２２が接着剤を介して搭載されている。この半導体チップ２２の各電極パッド２３と各リード１２の先端部に形成されたワイヤボンディング部１９とはボンディングワイヤ２４によってそれぞれ電気的に連結されている。そして、半導体チップ２２、各ボンディングワイヤ２４及び底面を除くリードフレーム１３の主要部は封止樹脂２５によって樹脂封止されている。この場合、封止樹脂２５の外部にある枠体１４及びこれに連続するリード１２の外側端部が最終的に除去された樹脂封止型半導体装置１０が形成される。
【００１０】
この樹脂封止型半導体装置１０において、各リード１２の中間位置に形成された屈曲した突出片２０、２１は封止樹脂２５に嵌入しているので、各リード１２は封止樹脂２５に強固に固定されていることになる。従って、仮にこの薄型の樹脂封止型半導体装置１０自体に曲げ応力がかかっても、従来の樹脂封止型半導体装置と異なり、リード１２が樹脂から外れたりすることがない。
【００１１】
続いて、図４（Ａ）、（Ｂ）を参照しながら、本発明の他の実施の形態に係る樹脂封止型半導体装置について説明するが、前記した樹脂封止型半導体装置１０と異なる部分はリード２７、２８及びこれに形成される突出片２９、３０のみであるので、この部分のみについて説明する。
図４（Ａ）に示す樹脂封止型半導体装置のリード２７においては、リード２７のワイヤボンディング部より後方に貫通孔３１が形成され、この貫通孔３１の側周部が屈曲され封止樹脂側に飛び出て（即ち、折り曲げられて）突出片２９がバーリング加工等によって形成されている。
また、図４（Ｂ）に示す樹脂封止型半導体装置のリード２８においては、角型の貫通孔３２が形成され、この貫通孔３２の部分連結切り抜き片が封止樹脂方向に折り曲げられて突出片３０が形成されている。
【００１２】
このように、封止樹脂側に食い込み嵌入する屈曲した突出片２９、３０をリード２７、２８に設けることによって、リード２７、２８が封止樹脂に固定されて、リード抜けや樹脂剥離が生じにくい構造となる。
この突出片２９、３０はリードに対して複数形成することも可能であり、これによって更にリードと封止樹脂との接合強度が向上する。
【００１３】
なお、前記した突出片２０、２１、２９、３０の形成はエッチングではなくプレス加工によって行えるので、樹脂封止型半導体装置の生産性が向上する。
本発明に係る樹脂封止型半導体装置は以上の実施の形態に限定されるものではなく、例えば、前記突出片をリードの幅方向内側に形成してもよい。また、前記突出片を形成する前の拡幅部をリードの長手方向に対して角度をもって形成し、この拡幅部をリードの側縁部分又はその近傍を基準として折り曲げることもでき、これによって、更に樹脂との食い込みがよくなる。
【００１４】
【発明の効果】
請求項１、２に記載の樹脂封止型半導体装置は、以上の説明からも明らかなように、リードには、樹脂封止に食い込み嵌入する屈曲した突出片が、ワイヤボンディング部より後方位置に設けられているので、リードと封止樹脂の接合性が向上し、リード抜けや樹脂剥離を生じにくい信頼性に優れた小型、薄型の樹脂封止型半導体装置を提供できる。
そして、このような突出片はプレス加工によって形成でき、エッチング加工が不要であるので、樹脂封止型半導体装置の生産性が向上する。
特に、請求項２に記載の樹脂封止型半導体装置においては、前記突出片は、リードの一部に幅方向両側に突出して形成された拡幅部を封止樹脂側に折り曲げて形成されているので、リードの通電面積が確保されて、幅の狭いリードの樹脂封止型半導体装置にでも好適に適用可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る樹脂封止型半導体装置の断面図である。
【図２】製造過程中にある同樹脂封止型半導体装置に使用するリードフレームの平面図である。
【図３】（Ａ）は同樹脂封止型半導体装置のリードの一部拡大斜視図、（Ｂ）は同リードの断面図である。
【図４】（Ａ）、（Ｂ）は他の実施の形態に係る樹脂封止型半導体装置のリードの一部拡大斜視図である。
【符号の説明】
１０：樹脂封止型半導体装置、１１：素子搭載部、１２：リード、１３：リードフレーム、１４：枠体、１５〜１８：支持リード、１９：ワイヤボンディング部、２０、２１：突出片、２２：半導体チップ、２３：電極パッド、２４：ボンディングワイヤ、２５：封止樹脂、２７、２８：リード、２９、３０：突出片、３１、３２：貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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