(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリーと、歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリー間に巻回され、背面側に溝部によって幅方向に複数個に分割された歯部が全周にわたって形成されるとともに、溝部に設定間隔をおいて貫通孔が全周にわたって形成された無端帯状の搬送ベルトと、歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリー間において搬送ベルトの背面側に設けられ、真空源に連通されて常時真空状態にある真空ボックスと、真空ボックス上に長手方向に設定間隔をおいて設けられ、真空状態と大気への開放状態とに選択的に切り換えできるようにそれぞれソレノイド弁を介して真空ボックスと連通された複数個の固定用ボックスと、固定用ボックス間において真空ボックス上に設けられた真空ガイド体と、から構成され、各固定用ボックスには、搬送ベルトの各歯部が嵌入されるガイド溝が形成されるとともに、搬送ベルトの貫通孔に対向して通気溝および該通気溝に連通する通気孔が形成され、また、真空ガイド体には、搬送ベルトの各歯部が嵌入されるガイド溝部が形成されるとともに、搬送ベルトの貫通孔に対向して通気溝および該通気溝と真空ボックス間を連通する通気孔が形成されてなり、歯付駆動プーリーの回転に伴って、歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリーの歯部に歯部が係合され、かつ、固定用ボックスのガイド溝および真空ガイド体のガイド溝部に歯部が案内されて搬送ベルトが周回移動することにより、搬送ベルトの貫通孔に作用する真空圧で搬送ベルトに吸着されたワークが搬送されることを特徴とする搬送装置。
【請求項２】
歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリーと、歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリー間に巻回され、背面側に溝部によって幅方向に複数個に分割された歯部が全周にわたって形成されるとともに、溝部に設定間隔をおいて貫通孔が全周にわたって形成された無端帯状の搬送ベルトと、歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリー間において搬送ベルトの背面側に設けられ、真空源に連通されて常時真空状態にある真空ボックスと、真空ボックス上に設けられ、真空状態と大気への開放状態とに選択的に切り換えできるようにソレノイド弁を介して真空ボックスと連通された固定用ボックスと、から構成され、固定用ボックスには、搬送ベルトの各歯部が嵌入されるガイド溝が形成されるとともに、搬送ベルトの貫通孔に対向して通気溝および該通気溝に連通する通気孔が形成されてなり、歯付駆動プーリーの回転に伴って、歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリーの歯部に歯部が係合され、かつ、固定用ボックスのガイド溝に歯部が案内されて搬送ベルトが周回移動することにより、搬送ベルトの貫通孔に作用する真空圧で搬送ベルトに吸着されたワークが搬送されることを特徴とする搬送装置。
【請求項３】
歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリーと、歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリー間に巻回され、背面側に溝部によって幅方向に複数個に分割された歯部が全周にわたって形成されるとともに、溝部に設定間隔をおいて貫通孔が全周にわたって形成された無端帯状の搬送ベルトと、歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリー間において搬送ベルトの背面側に設けられ、真空源に連通されて常時真空状態にある真空ボックスと、真空ボックス上に設けられた真空ガイド体と、から構成され、真空ガイド体には、搬送ベルトの各歯部が嵌入されるガイド溝部が形成されるとともに、搬送ベルトの貫通孔に対向して複数個の通気溝部が間欠的に形成され、また、設定位置の通気溝部を除く通気溝部が真空ボックスと通気孔を介して連通され、一方、設定位置の通気溝部が真空状態と大気への開放状態とに選択的に切り換えできるように移載用通気孔およびソレノイド弁を介して真空源と連通されてなり、歯付駆動プーリーの回転に伴って、歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリーの歯部に歯部が係合され、かつ、真空ガイド体のガイド溝部に歯部が案内されて搬送ベルトが周回移動することにより、搬送ベルトの貫通孔に作用する真空圧で搬送ベルトに吸着されたワークが搬送されることを特徴とする搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、周回移動する搬送ベルトによって、半導体ウエハ等の薄板状のワークを搬送する際に好適に使用される搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ソーラーセル等の電子部品、集積回路を製造する際には、通常、加工される半導体ウエハが搬送ベルトに載置され、所定の位置にまで搬送された後、所定位置において、半導体ウエハが加工されるようになっている。加工された半導体ウエハは、移載装置によって搬送ベルトから搬出され、適当な位置に移載される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
このように、搬送ベルトによって半導体ウエハを搬送する場合には、半導体ウエハが薄くて軽量であるために、搬送ベルトとの摩擦力によって搬送されている間に、搬送ベルトに対する位置がずれるおそれがある。特に、搬送ベルトを停止させる際に、半導体ウエハが搬送ベルトに対して位置ずれするおそれが大きい。このために、搬送ベルト上に載せられた半導体ウエハを所定の位置に停止させて加工する場合には、搬送ベルトが停止した後、再度搬送ベルトに対して位置決めする必要がある。また、加工された半導体ウエハを移載装置によって搬送ベルトから所定位置に移載する際にも、搬送ベルトに対して半導体ウエハの位置がずれていると、移載装置によって半導体ウエハを確実に移載することができないおそれがある。
【０００４】
また、半導体ウエハを搬送ベルト上に移載する場合、あるいは、搬送ベルトから移載する場合に、半導体ウエハを保持する際に応力が加わると、薄くて軽量な半導体ウエハが破損するおそれがある。
【０００５】
本発明は、このような問題を解決するものであり、半導体ウエハ等のワークを、位置ずれを発生させることなく搬送ベルトにて搬送することのできる搬送装置を提供するものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１記載の搬送装置は、歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリーと、歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリー間に巻回され、背面側に溝部によって幅方向に複数個に分割された歯部が全周にわたって形成されるとともに、溝部に設定間隔をおいて貫通孔が全周にわたって形成された無端帯状の搬送ベルトと、歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリー間において搬送ベルトの背面側に設けられ、真空源に連通されて常時真空状態にある真空ボックスと、真空ボックス上に長手方向に設定間隔をおいて設けられ、真空状態と大気への開放状態とに選択的に切り換えできるようにそれぞれソレノイド弁を介して真空ボックスと連通された複数個の固定用ボックスと、固定用ボックス間において真空ボックス上に設けられた真空ガイド体と、から構成され、各固定用ボックスには、搬送ベルトの各歯部が嵌入されるガイド溝が形成されるとともに、搬送ベルトの貫通孔に対向して通気溝および該通気溝に連通する通気孔が形成され、また、真空ガイド体には、搬送ベルトの各歯部が嵌入されるガイド溝部が形成されるとともに、搬送ベルトの貫通孔に対向して通気溝および該通気溝と真空ボックス間を連通する通気孔が形成されてなり、歯付駆動プーリーの回転に伴って、歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリーの歯部に歯部が係合され、かつ、固定用ボックスのガイド溝および真空ガイド体のガイド溝部に歯部が案内されて搬送ベルトが周回移動することにより、搬送ベルトの貫通孔に作用する真空圧で搬送ベルトに吸着されたワークが搬送されることを特徴とするものである。
【０００７】
本発明の請求項２記載の搬送装置は、歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリーと、歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリー間に巻回され、背面側に溝部によって幅方向に複数個に分割された歯部が全周にわたって形成されるとともに、溝部に設定間隔をおいて貫通孔が全周にわたって形成された無端帯状の搬送ベルトと、歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリー間において搬送ベルトの背面側に設けられ、真空源に連通されて常時真空状態にある真空ボックスと、真空ボックス上に設けられ、真空状態と大気への開放状態とに選択的に切り換えできるようにソレノイド弁を介して真空ボックスと連通された固定用ボックスと、から構成され、固定用ボックスには、搬送ベルトの各歯部が嵌入されるガイド溝が形成されるとともに、搬送ベルトの貫通孔に対向して通気溝および該通気溝に連通する通気孔が形成されてなり、歯付駆動プーリーの回転に伴って、歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリーの歯部に歯部が係合され、かつ、固定用ボックスのガイド溝に歯部が案内されて搬送ベルトが周回移動することにより、搬送ベルトの貫通孔に作用する真空圧で搬送ベルトに吸着されたワークが搬送されることを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の請求項３記載の搬送装置は、歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリーと、歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリー間に巻回され、背面側に溝部によって幅方向に複数個に分割された歯部が全周にわたって形成されるとともに、溝部に設定間隔をおいて貫通孔が全周にわたって形成された無端帯状の搬送ベルトと、歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリー間において搬送ベルトの背面側に設けられ、真空源に連通されて常時真空状態にある真空ボックスと、真空ボックス上に設けられた真空ガイド体と、から構成され、真空ガイド体には、搬送ベルトの各歯部が嵌入されるガイド溝部が形成されるとともに、搬送ベルトの貫通孔に対向して複数個の通気溝部が間欠的に形成され、また、設定位置の通気溝部を除く通気溝部が真空ボックスと通気孔を介して連通され、一方、設定位置の通気溝部が真空状態と大気への開放状態とに選択的に切り換えできるように移載用通気孔およびソレノイド弁を介して真空源と連通されてなり、歯付駆動プーリーの回転に伴って、歯付駆動プーリーおよび歯付従動プーリーの歯部に歯部が係合され、かつ、真空ガイド体のガイド溝部に歯部が案内されて搬送ベルトが周回移動することにより、搬送ベルトの貫通孔に作用する真空圧で搬送ベルトに吸着されたワークが搬送されることを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
【００１０】
図１は、本発明の搬送装置である第１半導体ウエハ搬送装置１０および第２半導体ウエハ搬送装置２０を、直列状態に配置して構成された搬送機構を示す概略側面図である。
【００１１】
第１半導体ウエハ搬送装置１０は、一対の歯付駆動プーリー１１および歯付従動プーリー１２間に巻回された無端帯状の搬送ベルト１３を有している。歯付駆動プーリー１１は、サーボモーター１４によって回転されるようになっており、歯付駆動プーリー１１の回転によって搬送ベルト１３が間欠的に周回移動される。第２半導体ウエハ搬送装置２０も、同様に、一対の歯付駆動プーリー２１および歯付従動プーリー２２間に巻回された無端帯状の搬送ベルト２３を有しており、歯付駆動プーリー２１がサーボモーター２４によって回転されて、搬送ベルト２３が間欠的に周回移動される。
【００１２】
第１半導体ウエハ搬送装置１０の搬送ベルト１３の搬送域における歯付従動プーリー１２近傍の始端部上には、半導体ウエハＷ搬入用の移載装置３０が設けられており、この移載装置３０によって、半導体ウエハＷが１枚ずつ順に搬送ベルト１３上に移載されるようになっている。搬送ベルト１３上に移載された各半導体ウエハＷは、搬送ベルト１３上に位置決めされた状態で順次搬送される。そして、搬送ベルト１３によって搬送される半導体ウエハＷは、搬送域の中央部にて一旦停止されて、ソーラーセルに加工される。その後、半導体ウエハＷは、搬送ベルト１３によって、その終端部上にまで搬送される。
【００１３】
第１半導体ウエハ搬送装置１０の終端部上には、半導体ウエハＷ移載用の移載装置３０が設けられている。この移載装置３０は、第１半導体ウエハ搬送装置１０の搬送ベルト１３終端部上に順次搬送される半導体ウエハＷ（ソーラーセル）を、第２半導体ウエハ搬送装置２０における搬送ベルト２３の始端部上に順に移載する。第２半導体ウエハ搬送装置２０の搬送ベルト２３上に移載された各半導体ウエハ（ソーラーセル）Ｗは、搬送ベルト２３上に位置決めされた状態で順次搬送され、搬送ベルト２３の所定位置に達した３枚の半導体ウエハ（ソーラーセル）Ｗが、搬出用移載装置４０によって、一括して作業台上に移載されるようになっている。作業台では、所定の枚数の半導体ウエハ（ソーラーセル）Ｗが相互に連結されて、太陽電池パネルとされる。
【００１４】
図２は、第１半導体ウエハ搬送装置１０における要部の縦断面図、図３はその横断面図である。搬送ベルト１３の背面側には、それぞれが幅方向に沿って延びる複数の歯部１３ａが、長手方向に一定の間隔をあけて、全周にわたって設けられるとともに、各歯部１３ａを、幅方向の各側部および中央部にてそれぞれ分割する一対の溝部１３ｂが、全周にわたってそれぞれ設けられている。したがって、搬送ベルト１３の各歯部１３ａは、一対の溝部１３ｂによって、搬送ベルト１３の幅方向に３分割された状態になっている。搬送ベルト１３の各歯部１３ａは、歯付駆動プーリー１１および歯付従動プーリー１２にそれぞれ設けられた各歯部に係合して間欠的に周回移動する。
【００１５】
搬送ベルト１３には、各歯部１３ａを分割する各溝部１３ｂに沿って、複数の貫通孔１３ｃが、周方向に一定の間隔をあけて全周にわたってそれぞれ設けられている。したがって、各貫通孔１３ｃは、搬送ベルト１３の周方向に沿って２本の列状に並んだ状態になっている。
【００１６】
第１半導体ウエハ搬送装置１０における搬送ベルト１３内の下部には、上下方向の厚さが薄くなった中空直方体状の真空ボックス１５が、歯付駆動プーリー１１と歯付従動プーリー１２との間にわたって設けられている。また、その真空ボックス１５の各端部および中央部上には、中空直方体状の固定用ボックス１９がそれぞれ載置されている。真空ボックス１５の各端部に設けられた固定用ボックス１９と、真空ボックス１５の中央部に設けられた固定用ボックス１９との間には、直線状に延びる直方体状をした一対の真空ガイド体１６がそれぞれ配置されている。
【００１７】
対をなす各真空ガイド体１６は、真空ボックス１５の上面における幅方向中央部に沿って一定の間隔が形成されるように、相互に平行に配置されており、それぞれが中実状に構成されている。対をなす各真空ガイド体１６によって真空ボックス１５の幅方向中央部上に形成された間隙内には、搬送ベルト１３の各歯部１３ａにおける一対の溝部１３ｂにて挟まれた幅方向中央部が嵌入している。各真空ガイド体１６の上部には、それぞれの外側の側縁部に沿って、搬送ベルト１３の各歯部１３ａにおける幅方向の各側部が嵌入するガイド溝部１６ａがそれぞれ設けられている。搬送ベルト１３は、各歯部１３ａにおける中央部および各側部が、各真空ガイド体１６の間隙内および各ガイド溝部１６ａ内にそれぞれ嵌合した状態で搬送される。
【００１８】
各真空ガイド体１６の上面には、搬送ベルト１３の周方向に沿った各貫通孔１３ｃの２本の列にそれぞれ対向するように、２本の通気溝１６ｂが、それぞれ長手方向の全体にわたって設けられている。各通気溝１６ｂには、それぞれが上下方向に沿って延びる複数の通気孔１６ｃの上端部が連通している。各通気孔１６ｃは、長手方向に一定の間隔をあけてそれぞれ設けられており、各通気孔１６ｃの下端は、各真空ガイド体１６の下面から下方に向かって開口している。隣接する通気孔１６ｃの配置間隔は、搬送ベルト１３に設けられた各貫通孔１３ｃの配置間隔よりも大きくなっている。
【００１９】
中空の真空ボックス１５の上面には、各真空ガイド体１６に２本の列状に並んで配置された各通気孔１６ｃにそれぞれ対向するように、２本の列状に並んだ複数の貫通孔１５ａが設けられている。したがって、各貫通孔１５ａが、各通気孔１６ｃをそれぞれ介して各真空ガイド体１６の上面に設けられた各通気溝１６ｂに連通している。
【００２０】
図４は、各固定用ボックス１９の幅方向中央部に沿った断面図である。各固定用ボックス１９の上面における幅方向中央部には、搬送ベルト１３の周回方向に沿って直線状に延びる中央ガイド溝１９ａが設けられており、この中央ガイド溝１９ａに、搬送ベルト１３の各歯部１３ａにおける一対の溝部１３ｂにて挟まれた幅方向中央部が嵌入するようになっている。各固定用ボックス１９の上面におけるそれぞれの外側の側縁部には、搬送ベルト１３の周回方向に沿って側部ガイド溝１９ｂがそれぞれ設けられている。各側部ガイド溝１９ｂには、搬送ベルト１３の各歯部１３ａにおける幅方向の各側部が嵌入するようになっており、搬送ベルト１３は、各歯部１３ａにおける中央部および各側部が、各固定用ボックス１９の中央ガイド溝１９ａおよび各側部ガイド溝１９ｂ内に案内されて搬送される。
【００２１】
各固定用ボックス１９の上面には、搬送ベルト１３の周方向に沿った各貫通孔１３ｃの２本の列にそれぞれ対向するように、２本の通気溝１９ｃが、それぞれ、搬送ベルト１３の周回方向に沿って設けられている。各通気溝１９ｃは、固定用ボックス１９の上面に搬送ベルト１３の周回方向に沿って一定の間隔をあけて設けられた複数の通気孔１９ｄによって、固定用ボックス１９の内部に連通している。
【００２２】
図１に示すように、各固定用ボックス１９が載置された真空ボックス１５の内部は、真空ポンプ１７によって真空状態にされるようになっている。また、各固定用ボックス１９は、それぞれソレノイド弁１８を介して真空ボックス１５の内部と連通している。各ソレノイド弁１８は、ソレノイドによって真空ボックス１５の内部と各固定用ボックス１９の内部とをそれぞれ連通した状態と、真空ボックス１５に通じる配管を閉鎖して各固定用ボックス１９に通じる配管を大気中に開放した状態の２位置にそれぞれ切り換えられるようになっている。各固定用ボックス１９の内部は、各ソレノイド弁１８を介して真空ボックス１５の内部に連通されることにより、それぞれ真空ボックス１５の内部と同様の真空状態とされ、また、各ソレノイド弁１８によって大気中に開放されることにより、内部の真空状態が解除される。
【００２３】
第２半導体ウエハ搬送装置２０の搬送ベルト２３も、第１半導体ウエハ搬送装置の搬送ベルト１３と同様の構成の歯付きベルトによって構成されており、一対の溝部２３ｂ（図４参照）が全周にわたって設けられるとともに、各溝部２３ｂに連通する複数の貫通孔２３ｃ（図４参照）が、周方向に一定の間隔をあけて、全周にわたってそれぞれ設けられている。
【００２４】
図１に示すように、第２半導体ウエハ搬送装置２０における搬送ベルト２３の内部にも、第１半導体ウエハ搬送装置１０と同様の構成になった真空ボックス２５が設けられており、また、真空ボックス２５上には、搬送ベルト２３の搬送方向中央部と各端部との間にわたってそれぞれ延びる一対の固定用ボックス２９がそれぞれ設けられている。各固定用ボックス２９は、前述した第１半導体ウエハ搬送装置１０における各固定用ボックス１９と同様の横断面構造であって、各固定用ボックス１９よりも長く構成されている。各固定用ボックス２９の上面には、搬送ベルト２３の各歯部２３ａにおける中央部および各側部がそれぞれ嵌合される中央ガイド溝２９ａ（図４参照）および各側部ガイド溝２９ｂ（図４参照）がそれぞれ設けられており、搬送ベルト２３の各歯部２３ａにおける中央部および各側部が、中央ガイド溝２９ａおよび各側部ガイド溝２９ｂ内にそれぞれ嵌合されて、搬送ベルト２３が、中央ガイド溝２９ａおよび各側部ガイド溝２９ｂによって案内されて搬送されるようになっている。
【００２５】
各固定用ボックス２９の上面には、搬送ベルト２３の周方向に沿った各貫通孔２３ｃの２本の列にそれぞれ対向するように、２本の通気溝２９ｃ（図４参照）が、それぞれ搬送ベルト２３の周回方向に沿って設けられている。各通気溝２９ｃは、固定用ボックス２９の上面に、搬送ベルト２３の周回方向に沿って一定の間隔をあけて設けられた複数の通気孔２９ｄ（図４参照）によって、固定用ボックス２９の内部に連通している。
【００２６】
各固定用ボックス２９が載置された真空ボックス２５の内部は、図１に示すように、真空ポンプ２７によって真空状態にされるようになっている。また、各固定用ボックス２９は、それぞれソレノイド弁２８を介して真空ボックス２５の内部と連通している。各ソレノイド弁２８は、ソレノイドによって真空ボックス２５の内部と各固定用ボックス２９の内部とをそれぞれ連通した状態と、真空ボックス２５に通じる配管を閉鎖して各固定用ボックス２９に通じる配管を大気中に開放した状態の２位置にそれぞれ切り換えられるようになっている。各固定用ボックス２９の内部は、各ソレノイド弁２８によって真空ボックス２５の内部に連通されることにより、それぞれ真空ボックス２５の内部と同様の真空状態とされ、各ソレノイド弁２８によって大気中に開放されることにより、内部の真空状態が解除される。
【００２７】
第１半導体ウエハ搬送装置１０の始端部上に半導体ウエハＷを搬入する搬入用の移載装置３０および第１半導体ウエハ搬送装置１０の終端部上に搬送された半導体ウエハＷを第２半導体ウエハ搬送装置２０の始端部上に移載する移載装置３０は、それぞれ同様の構成になっている。図５は、その移載装置３０の断面図である。この移載装置３０は、図示しない支持機構によって水平方向および垂直方向に移動可能になった水平保持板３１にエアーシリンダ３２が垂直に支持されている。エアーシリンダ３２は、ピストンロッド３２ａの進出方向が下方になっており、そのピストンロッド３２ａの下端部に保持用真空ボックス３３が取り付けられている。保持用真空ボックス３３は、上下方向が薄くなった中空の直方体状に構成されており、ピストンロッド３２ａの下端部に水平に取り付けられている。保持用真空ボックス３３の下面は、１枚の半導体ウエハＷを保持し得る大きさになっとおり、その下面には、多数の貫通孔３３ａが設けられている。
【００２８】
保持用真空ボックス３３の下面には、平板状をした通気性保持部材３４が、保持用真空ボックス３３の下面全体を覆うように取り付けられている。この通気性保持部材３４は、例えば、通気性を有する柔軟なスポンジによって構成されている。
【００２９】
保持用真空ボックス３３の上面における一方の側部には、通気孔３３ｂが設けられている。この通気孔３３ｂには、通気管３６の端部が接続されており、この通気管３６が、図１に示すように、ソレノイド弁３８を介してブロア３７に接続されている。
【００３０】
ソレノイド弁３８は、保持用真空ボックス３３とブロア３７とを通気管３６を介して連通する状態と、保持用真空ボックス３３の内部を大気に開放した状態とに切り換えられるようになっている。そして、保持用真空ボックス３３の内部がブロア３７と連通された状態になると、保持用真空ボックス３３内がブロア３７によって緩やかに減圧された状態になり、１枚の半導体ウエハＷが、通気性保持部材３４に吸着保持される。
【００３１】
第２半導体ウエハ搬送装置２０の搬送ベルト２３の上方域には、搬送ベルト２３上を搬送される３枚の半導体ウエハＷを同時に保持して搬出する搬出用移載装置４０が設けられている。図６は、この搬出用移載装置４０の断面図である。この搬出用移載装置４０では、図示しない支持機構によって水平方向および垂直方向に移動される水平保持板４１にエアーシリンダ４２が垂直に支持されている。エアーシリンダ４２は、ピストンロッド４２ａの進出方向が下方になっており、そのピストンロッド４２ａの下端部に、保持用真空ボックス４３が取り付けられている。保持用真空ボックス４３は、上下方向が薄くなった中空の直方体状に構成されており、ピストンロッド４２ａの下端部に水平に取り付けられている。保持用真空ボックス４３の下面は、３枚の半導体ウエハＷを保持し得る大きさになっており、その下面には、多数の貫通孔４３ａが設けられている。
【００３２】
保持用真空ボックス４３の下面には、平板状をした通気性保持部材４４が、保持用真空ボックス４３の下面全体を覆うように取り付けられている。この通気性保持部材４４は、例えば、通気性を有する柔軟なスポンジによって構成されている。
【００３３】
水平保持板４１には、エアーシリンダ４２を挟んで一対のスライドロッド４５が、それぞれ垂直に支持されている。各スライドロッド４５は、水平保持板４１に対してスライド可能に支持されており、それぞれの下端部が、保持用真空ボックス４３の上面に取り付けられている。
【００３４】
保持用真空ボックス４３の上面における両側部には、通気孔４３ｂがそれぞれ設けられている。各通気孔４３ｂには、各通気管４６の各端部がそれぞれ接続されており、各通気管４６が、図１に示すように、一括されてソレノイド弁４８を介してブロア４７に接続されている。
【００３５】
ソレノイド弁４８は、保持用真空ボックス４３とブロア４７とを各通気管４６を介して連通する状態と、保持用真空ボックス４３の内部を大気に開放した状態とに切り換えられるようになっている。そして、保持用真空ボックス４３の内部がブロア４７と連通された状態になると、保持用真空ボックス４３内がブロア４７によって減圧された状態になり、３枚の半導体ウエハＷが、通気性保持部材４４に吸着保持されるようになっている。
【００３６】
このような構成の装置において、半導体ウエハＷを搬送する際には、第１半導体ウエハ搬送装置１０および第２半導体ウエハ搬送装置２０の各真空ポンプ１７および２７がそれぞれ駆動されて、各真空ボックス１５および２５の内部が、それぞれ真空状態とされている。このような状態になると、搬入用の移載装置３０は、保持用真空ボックス３３の内部がブロア３７によって緩やかに減圧状態とされることによって、通気性保持部材３４に半導体ウエハＷを吸着保持し、第１半導体ウエハ搬送装置１０における搬送ベルト１３の始端部上にまで移動される。移載装置３０が搬送ベルト１３の始端部上に移動されると、エアーシリンダ３２が駆動されることによって、保持用真空ボックス３３全体が下降され、搬送ベルト１３に近接した状態とされる。
【００３７】
このとき、搬送ベルト１３は、周回移動が停止された状態になっており、また、搬送ベルト１３の始端部に位置する固定用ボックス１９の内部は、ソレノイド弁１８によって大気に開放された状態になっている。
【００３８】
このような状態になると、搬入用の移載装置３０のソレノイド弁３８が切り換えられて、保持用真空ボックス３３の内部が大気に開放される。これにより、保持用真空ボックス３３の内部の緩やかな減圧状態が解除され、通気性保持部材３４による半導体ウエハの吸着状態が解除され、半導体ウエハＷは、自重によって搬送ベルト１３上に移載される。このとき、半導体ウエハＷは、薄くて軽量であるために、搬送ベルト１３上に緩やかに移載される。
【００３９】
その後、搬送ベルト１３の始端部に位置する固定用ボックス１９と真空ボックス１５との間に設けられたソレノイド弁１８が切り換えられて、真空ボックス１５の内部が、固定用ボックス１９の内部と連通される。真空ボックス１５の内部は、真空ポンプ１７によって真空状態になっているために、ソレノイド弁１８が切り換えられて固定用ボックス１９の内部が真空ボックス１５の内部と連通されると、固定用ボックス１９の内部が真空状態になる。これにより、固定用ボックス１９の上面に設けられた通気孔１９ｄおよび通気溝１９ｃ内が真空状態になり、搬送ベルト１３に設けられて固定用ボックス１９の上面と対向した状態になった各貫通孔１３ｃが真空状態とされ、搬送ベルト１３上に移載された半導体ウエハＷは、真空状態になった各貫通孔１３ｃに吸着されて、搬送ベルト１３の所定位置に位置決めされた状態で固定される。
【００４０】
このような状態になると、搬送ベルト１３が周回移動され、搬送ベルト１３上の半導体ウエハＷは、搬送ベルト１３の真空になった各貫通孔１３ｃに吸着された状態で搬送される。半導体ウエハＷは、搬送ベルト１３の周回移動されることにより、固定用ボックス１９から一対の真空ガイド体１６上に移動した状態になる。そして、搬送ベルト１３上の半導体ウエハＷが所定の距離だけ移動すると、搬送ベルト１３の周回移動が一旦停止されて、前述した動作と同様の動作によって、半導体ウエハＷが搬入用の移載装置３０から搬送ベルト１３上に移載される。以後、同様の動作が繰り返され、搬送ベルト１３が間欠的に周回移動されることによって、搬送ベルト１３上には、半導体ウエハＷが一定の間隔をあけた状態で順次載置されて、位置決めされた状態で搬送される。
【００４１】
搬送ベルト１３が各真空ガイド体１６上を移動する際には、真空ボックス１５と連通状態になった各真空ガイド体１６の内部が真空状態になっていることにより、搬送ベルト１３に設けられた貫通孔１３ｃの内部が、各真空ガイド体１６に設けられた通気孔１６ｃおよび通気溝１６ｂによって真空状態とされ、搬送ベルト１３上に載置された半導体ウエハＷは、真空状態になった各貫通孔１３ｃに吸着された状態で搬送される。したがって、半導体ウエハＷは、搬送ベルト１３によって搬送されている間、搬送ベルト１３との間に摩擦力が働くことなく、搬送ベルト１３上の所定位置に位置決めされた状態で安定的に搬送される。
【００４２】
搬送ベルト１３によって搬送される半導体ウエハＷは、搬送ベルト１３の搬送域中央部に設けられた固定用ボックス１９上に達すると、搬送ベルト１３の周回移動は停止される。固定用ボックス１９は、半導体ウエハＷが移動される際には、その内部がソレノイド弁１８を介して真空ボックス１５に連通した状態になっており、このため、固定用ボックス１９の内部は真空状態になっている。したがって、搬送ベルト１３が停止される際には、半導体ウエハＷは、固定用ボックス１９内の真空状態に吸着されているために、その位置がずれるおそれがない。停止された搬送ベルト１３上の半導体ウエハＷには、所定の加工作業が実施されて、ソーラーセルに加工される。
【００４３】
半導体ウエハＷに対する所定の加工作業が終了すると、搬送ベルト１３が移動されて、ソーラーセルに加工された半導体ウエハＷは、各真空ガイド体１６に設けられた通気孔１６ｃおよび通気溝１６ｂ内の真空状態によって吸着された状態で、搬送ベルト１３上を搬送される。
【００４４】
半導体ウエハＷが、搬送ベルト１３の終端部に設けられた固定用ボックス１９上に達すると、搬送ベルト１３の周回移動は停止される。固定用ボックス１９は、半導体ウエハＷが移動される際には、その内部がソレノイド弁１８を介して真空ボックス１５に連通した状態になっており、したがって、固定用ボックス１９の内部は真空状態になっている。したがって、搬送ベルト１３が停止される際には、半導体ウエハＷは、固定用ボックス１９内の真空状態に吸着されているために、その位置がずれるおそれがない。
【００４５】
搬送ベルト１３が停止されると、ソレノイド弁１８が切り換えられて、固定用ボックス１９による半導体ウエハＷの吸着状態が解除される。このような状態になると、搬送ベルト１３の終端部上に設けられた移載装置３０の保持用真空ボックス３３が下降されて、通気性保持部材３４が、搬送ベルト１３の終端部上に位置する半導体ウエハＷに近接した状態とされる。これと同時に、保持用真空ボックス３３の内部がブロア３７によって緩やかに減圧されるように、ソレノイド弁３８が切り換えられる。そして、保持用真空ボックス３３の内部が、ブロア３７によって緩やかに減圧されると、搬送ベルト１３の終端部上に位置する半導体ウエハＷが、移載装置３０の通気性保持部材３４に吸着保持される。
【００４６】
この場合、半導体ウエハＷは、ブロア３７による保持用真空ボックス３３の内部の緩やかな減圧状態によって通気性保持部材３４に吸着されるために、半導体ウエハＷ自体に応力が加わるおそれがない。
【００４７】
通気性保持部材３４に半導体ウエハＷが吸着された移載装置３０は、第２半導体ウエハ搬送装置２０における搬送ベルト２３の始端部上に搬送されて、通気性保持部材３４に吸着された半導体ウエハＷが搬送ベルト１３の表面に接近するように、保持用真空ボックス３３が下降される。このとき、第２半導体ウエハ搬送装置２０の搬送ベルト２３は、停止した状態になっており、また、搬送ベルト２３の搬送方向上流側に位置する固定用ボックス２９の内部は、ソレノイド弁２８によって大気に開放された状態になっている。
【００４８】
移載装置３０に保持された半導体ウエハＷが、搬送ベルト２３に近接した状態になると、ソレノイド弁３８が切り換えられて、保持用真空ボックス３３の内部が大気に開放される。これにより、通気性保持部材３４による半導体ウエハＷの吸着が解除され、半導体ウエハＷは、搬送ベルト２３上に移載される。
【００４９】
半導体ウエハＷが搬送ベルト２３上に移載されると、第２半導体ウエハ搬送装置２０の搬送方向上流側に固定用ボックス２９と真空ボックス２５との間に設けられたソレノイド弁２８が切り換えられて、固定用ボックス２９の内部と真空ボックス２５とが連通され、固定用ボックス２９の内部が真空状態とされる。これにより、固定用ボックス２９の上面に設けられた通気孔２９ｄおよび通気溝２９ｃ内がそれぞれ真空状態になり、搬送ベルト２３に設けられて固定用ボックス２９の上面と対向した状態になった各貫通孔２３ｃの内部が真空状態とされ、搬送ベルト１３上に移載された半導体ウエハＷは、真空状態になった各貫通孔２３ｃに吸着されて、搬送ベルト２３上に位置決めされた状態で固定される。
【００５０】
半導体ウエハＷが固定用ボックス２９によって位置決めされると、搬送ベルト２３が周回移動され、搬送ベルト２３上の半導体ウエハＷが所定の距離だけ移動すると、搬送ベルト２３の周回移動が一旦停止されて、前述した動作と同様の動作によって、半導体ウエハＷが移載装置３０によって、第１半導体ウエハ搬送装置１０から第２半導体ウエハ搬送装置２０の搬送ベルト２３上に移載される。以後、このように、搬送ベルト２３の間欠移動に同期して、ソレノイド弁２８が順次切り換えられることによって、搬送ベルト２３上には、順次半導体ウエハＷが移載され、搬送ベルト２３上には、各半導体ウエハＷが一定の間隔をあけて、位置決めされた状態で配置される。
【００５１】
搬送ベルト２３上に配置された各半導体ウエハＷは、順次間欠的に搬送されて、第２半導体ウエハ搬送装置２０の搬送方向下流側に位置する固定用ボックス２９上に、順次移動される。第２半導体ウエハ搬送装置２０の搬送方向下流側に位置する固定用ボックス２９は、搬送ベルト２３によって半導体ウエハＷが搬送されている間は、その内部が真空状態になるように、ソレノイド弁２８が切り換えられて、搬送ベルト２３上の半導体ウエハＷが位置決めされた状態で固定されている。
【００５２】
このようにして、搬送方向下流側に位置する固定用ボックス２９上に３枚の半導体ウエハＷが搬送されると、搬送ベルト２３が停止されて、搬送方向下流側に位置する固定用ボックス２９内の真空状態が解除される。このような状態になると、搬出用移載装置４０の通気性保持部材４４が、搬送ベルト２３上の３枚の半導体ウエハＷに接近するように移動される。そして、３枚の半導体ウエハＷに通気性保持部材４４が近接した状態になると、保持用真空ボックス４３とブロア４７との間に設けられたソレノイド弁４８が切り換えられて、保持用真空ボックス４３の内部がブロア４７と連通され、保持用真空ボックス４３の内部が、ブロア４７によって緩やかに減圧される。これにより、搬出用移載装置４０の通気性保持部材４４の下方が緩やかに減圧されて、通気性保持部材４４に近接した３枚の半導体ウエハＷが通気性保持部材４４に吸着される。その後、エアーシリンダ４２によって保持用真空ボックス４３が上昇されるとともに、エアーシリンダ４２が所定位置にまで搬送されて、通気性保持部材４４に吸着された３枚の半導体ウエハＷは、所定の作業位置にまで搬送される。
【００５３】
このように、各移載装置３０および搬出用移載装置４０は、各ブロア３７および４７による緩やかな減圧状態を利用して、半導体ウエハＷを吸着保持して移載するようになっているために、吸着保持される半導体ウエハＷに応力が加わるおそれがなく、半導体ウエハＷが損傷するおそれがない。
【００５４】
また、第１半導体ウエハ搬送装置１０は、移載された半導体ウエハＷを真空によって位置決めされた固定状態で搬送されるために、半導体ウエハＷを移載する際、あるいは、半導体ウエハＷを加工する際に、位置決めする必要がなく、半導体ウエハＷの移載作業および加工作業の効率が著しく向上する。
【００５５】
図７は、第１半導体ウエハ搬送装置１０の他の例を示す一部破断側面図、図８は、その横断面図である。この第１半導体ウエハ搬送装置１０では、中空直方体状の真空ボックス１５上に設けられた一対の真空ガイド体１６が、真空ボックス１５の長手方向の全長にわたって設けられており、前述した固定用ボックス１９が設けられていない。各真空ガイド体１６の各端部および中央部には、上下方向に延びる１本の移載用通気孔１６ｆ（図７においては、真空ガイド体１６の中央部に設けられた移載用通気孔を示す）がそれぞれ設けられており、また、各真空ガイド体１６の各端部に設けられた移載用通気孔１６ｆと、中央部に設けられた移載用通気孔１６ｆとの間には、上下方向に沿って延びる複数本の通気孔１６ｃが、一定の間隔をあけて、それぞれ設けられている。各移載用通気孔１６ｆおよび各通気孔１６ｃは、搬送ベルト１３に設けられた各貫通孔１３ｃの列に沿って設けられている。
【００５６】
各真空ガイド体１６の上面には、各移載用通気孔１６ｆおよび各通気孔１６ｃがそれぞれ連通する通気溝部１６ｇが、搬送ベルト１３に設けられた各貫通孔１３ｃの列に沿って、それぞれ設けられている。各通気溝部１６ｇは、例えば、搬送ベルト１３の長手方向に沿って連続して設けられた３つの貫通孔１３ｃが対向し得るように、搬送ベルト１３の長手方向に沿った長さに形成されており、各通気溝部１６ｇ同士は、相互に分離している。
【００５７】
各通気孔１６ｃは、真空ボックス１５の上面に設けられた各貫通孔１５ａに対向した状態になっているが、各移載用通気孔１６ｆの下端面は、真空ボックス１５の上面にて閉鎖されている。
【００５８】
各移載用通気孔１６ｆは、各真空ガイド体１６の側面に開口した連通孔１６ｈにそれぞれ連通しており、この連通孔１６ｈは、ソレノイド弁１８を介してそれぞれ真空ポンプ１７に接続されている。ソレノイド弁１８は、前述した実施の形態における固定用ボックス１９と真空ポンプ１７との間に設けられたソレノイド弁１８と同様の構成になっており、連通孔１６ｈが真空ポンプ１７と連通する状態と、大気に開放される状態とに切り換えられるようになっている。真空ボックス１５の下面には、真空ポンプ１７に接続された貫通孔１５ｃが設けられており、真空ポンプ１７によって真空ボックス１５の内部が真空状態とされる。
【００５９】
このような構成の第１半導体ウエハ搬送装置１０も、半導体ウエハＷが搬送ベルト１３上に半導体ウエハＷが搬入されると、各ソレノイド弁１８が真空ポンプ１７に連通するように切り換えられて、各移載用通気孔１６ｆの内部が真空状態とされることによって、搬送ベルト１３の貫通孔１３ｃ内が真空状態とされ、半導体ウエハＷは搬送ベルト１３上に位置決めされた状態で固定される。反対に、搬送ベルト１３にて搬送される半導体ウエハＷを搬出する際には、各移載用通気孔１６ｆの内部が大気に開放され、搬送ベルト１３の貫通孔１３ｃによる半導体ウエハＷの吸着が解除される。
【００６０】
【発明の効果】
本発明の搬送装置は、このように、搬送ベルト上のワークが、搬送ベルトに設けられた貫通孔が真空状態になることによって、搬送ベルト上に吸着された状態で搬送されるために、ワークが搬送ベルトに対する位置がずれるおそれがない。したがって、半導体ウエハ等のワークの移載作業、加工作業等を効率よく実施することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の搬送装置を備えた搬送機構の一実施形態を示す概略図である。
【図２】図１の搬送機構を構成する搬送装置としての第１半導体ウエハ搬送装置を一部破断して示す要部の側面図である。
【図３】図２の第１半導体ウエハ搬送装置の横断面図である。
【図４】第１半導体ウエハ搬送装置の他の要部の横断面図である。
【図５】図１の搬送機構を構成する移載装置の要部の断面図である。
【図６】図１の搬送機構を構成する搬出用移載装置の要部の断面図である。
【図７】本発明の搬送装置である第１半導体ウエハ搬送装置の他の実施形態を一部破断して示す要部の側面図である。
【図８】図７の第１半導体ウエハ搬送装置の横断面図である。
【符号の説明】
１０，２０  第１、第２半導体ウエハ搬送装置
１１，２１  歯付駆動プーリ
１２，２２  歯付従動プーリ
１３，２３  搬送ベルト
１３ａ，２３ａ  歯部
１３ｂ，２３ｂ  溝部
１３ｃ，２３ｃ  貫通孔
１４，２４  サーボモーター
１５，２５  真空ボックス
１６  真空ガイド体
１６ａ  ガイド溝部
１６ｂ  通気溝
１６ｃ  通気孔
１６ｇ  通気溝部
１６ｆ  移載用通気孔
１７，２７  真空ポンプ
１８，２８  ソレノイド弁
１９，２９  固定用ボックス
１９ａ，１９ｂ，２９ａ，２９ｂ  ガイド溝
１６ｃ，２９ｃ  通気溝
１６ｄ，２９ｄ  通気孔
【図１】
0003623651.tif 000002
【図２】
0003623651.tif 000003
【図３】
0003623651.tif 000004
【図４】
0003623651.tif 000005
【図５】
0003623651.tif 000006
【図６】
0003623651.tif 000007
【図７】
0003623651.tif 000008
【図８】
0003623651.tif 000009