(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被成形品の樹脂封止領域に封止用の樹脂供給装置により所定量の樹脂を供給し、上型と下型とで前記樹脂とともに被成形品をクランプする際に、型締め方向に付勢して設けられたクランパにより、被成形品の樹脂封止領域を囲む周縁部をクランプして、上型あるいは下型の一方の金型の金型面と前記クランパとによって囲まれたキャビティ内に樹脂を充填して被成形品の片面を樹脂封止する樹脂封止装置において、
前記クランパの前記被成形品をクランプする領域よりも外側のクランプ面に前記キャビティと連通するオーバーフローキャビティを設けるとともに、該オーバーフローキャビティの底部を構成する調圧プランジャを型締め方向に付勢して設け、
前記樹脂封止領域と前記クランパのクランプ面を金型および封止用の樹脂との剥離性を有するリリースフィルムにより被覆するリリースフィルムの供給機構を設けたことを特徴とする樹脂封止装置。
【請求項２】
前記オーバーフローキャビティを、前記クランパに複数個設けたことを特徴とする請求項１記載の樹脂封止装置。
【請求項３】
前記調圧プランジャの背面側にスプリングを設けて、調圧プランジャを型締め方向に常時付勢して設けたことを特徴とする請求項１または２
【請求項４】
前記一方の金型に設けたクランパと対向する配置で、他方の金型に型締め方向に付勢して他方のクランパを設けたことを特徴とする請求項１、２または３記載の樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂封止型の半導体装置の製造に使用される樹脂封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
樹脂封止型の半導体装置を製造する方法として、ウエハまたは片面に多数個の半導体素子が搭載された基板を被成形品とし、ウエハまたは基板の片面全体を一括して樹脂封止し、ウエハおよび基板をスライシングして個片の半導体装置を製造する方法がある。
図５は、このような半導体装置の製造に使用する樹脂封止装置の構成例を示す。この樹脂封止装置は、固定プラテン２０に固設した下型ベース２２に下型２３を支持し、可動プラテン３０に固設した上型ベース３２に、上型ホルダ３３を介して上型３４を支持し、リリースフィルム４０ａ、４０ｂを介して被成形品１０を下型２３と上型３４とでクランプして樹脂封止するように構成されている。
【０００３】
３６は上型３４の側面を囲む枠形に形成したクランパであり、スプリング３７により下型２３に向けて常時付勢され、型開き時にクランパ３６の下端面が上型３４の樹脂成形面よりも下方に突出するように設けられている。型締め時における樹脂封止領域（キャビティ）は、上型３４の樹脂成形面とクランパ３６の内側面とによって包囲された内側領域となる。
２６は下型ベース２２に立設されたクランプストッパ、３９は上型ベース３２に立設されたクランプストッパである。下型２３と上型３４の型締め時の位置は、このクランプストッパ２６、３９の端面が当接する位置によって規定される。
【０００４】
リリースフィルム４０ａ、４０ｂは被成形品１０の樹脂封止領域を被覆可能な幅寸法に形成したフィルムであり、金型温度に耐える耐熱性、樹脂および金型と容易に剥離可能な素材によって形成されている。金型装置を挟む一方側と他方側にはリリースフィルムの供給ロール４２ａ、４２ｂと巻取りロール４４ａ、４４ｂが配置され、供給ロール４２ａ、４２ｂと巻取りロール４４ａ、４４ｂとを駆動することによって所定長さずつリリースフィルム４０ａ、４０ｂが金型上に供給される。上型３４を被覆するリリースフィルム４０ａは、上型３４の内面とクランパ３６の内面にエア吸着されて樹脂が充填されるキャビティを構成する。３６ａはリリースフィルム４０ａをクランパ３６のクランプ面にエア吸着するエア流路、３６ｂは上型３４の樹脂成形面とクランパ３６の内側面にリリースフィルム４０ａをエア吸着するためのエア流路である。エア流路３６ａ、３６ｂは金型装置の外部のエア機構に接続されている。
【０００５】
この樹脂封止装置による樹脂封止操作は、上型３４と下型２３の金型面にリリースフィルム４０ａ、４０ｂ引き出して金型面をリリースフィルム４０ａ、４０ｂによって被覆した後、下型２３に被成形品１０をセットし、被成形品１０の上面に封止用の樹脂５０を供給し、次いで、上型３４を下動させて上型３４と下型２３とで樹脂５０を押圧しながら被成形品１０をクランプすることによってなされる。上型３４が下動することにより、まずクランパ３６の下端面が被成形品１０の周縁部を押圧してキャビティの周縁部が閉止され、さらに上型３４が下動することによってキャビティに樹脂５０が充填される。上型と下型のクランプストッパ２６、３９が当接した状態が最終的に樹脂部が所定形状に成型される状態である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述した樹脂封止装置による樹脂封止方法の場合は、被成形品１０に封止用の樹脂５０をディスペンサ等の樹脂供給装置によって供給し、樹脂部の厚さが所定の厚さとなるまでクランプして樹脂封止するから、被成形品１０に供給した樹脂５０の樹脂量が最終的に樹脂が充填されるキャビティの容量に足りない場合は、製品の樹脂部のが所定の厚さよりも薄くなり、一方、供給した樹脂５０の樹脂量が所要のキャビティの容量を上回っている場合には、キャビティからクランパ３６の側に樹脂がオーバーフローして樹脂封止される。
【０００７】
図６は、上型３４と下型２３とで被成形品１０をクランプして樹脂封止する状態を拡大して示す。図６(a)が、型締め前の状態、図６(b)が型締め後の状態である。クランパ３６は型締め方向に付勢するように弾性的に支持されているから、キャビティの容量を上回って樹脂が供給された場合には、キャビティからオーバーフローした樹脂は、付勢力に抗して、クランパ３６と被成形品１０とのクランプ部分からキャビティの外側に樹脂ばり状に漏出して樹脂封止される。
【０００８】
上記のように、キャビティの容量にくらべて供給された樹脂量が不足している場合には成型不良となるから、被成形品に供給する樹脂量は所要のキャビティの容量を上回るようにして、成型不良が生じないようにするのがよい。このように、樹脂がキャビティからオーバーフローすることを見込んで樹脂量を設定した場合は、キャビティの外側にオーバーフロー分を溜めておく樹脂溜めを確保するといった方法が考えられる。
【０００９】
近年の半導体製品のように製品の樹脂部の厚さが１ｍｍ以下といったきわめて薄い製品の場合には、キャビティの容量にくらべて樹脂量をわずかに多く供給した場合であっても、相当量の樹脂がオーバーフロー分としてあらわれる。このような製品を樹脂封止する場合に、被成形品に供給する樹脂量を精度よく計量して供給することは、装置構成が煩雑になるという問題がある。したがって、キャビティの容量を十分に上回る分量の樹脂を供給するようにして、供給する樹脂量にばらつきがあった場合でも、ばらつきを吸収して確実に樹脂封止することができれば都合がよい。
【００１０】
また、被成形品１０は製品ごとに若干の厚さのばらつきがあり、このような厚さのばらつきがある場合でも、これらのばらつきを吸収して樹脂封止できることが望まれる。このような被成形品１０の厚さのばらつきは、製品全体としての厚さが薄くなればなるほど、樹脂部での樹脂量のばらつきに影響を与えることになるから、製品の厚さのばらつきにも対応して的確に樹脂封止できることは、薄型の製品を樹脂封止する樹脂封止装置には重要な条件となる。
【００１１】
本発明は、これらの従来の課題を解消すべくなされたものであり、その目的とするところは、被成形品に供給する樹脂量がばらついたり、製品の厚さにばらつきがあった場合でも、これらのばらつきを吸収して的確に樹脂封止することができ、製品の歩留まりを向上させることができる樹脂封止装置を提供するにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、被成形品の樹脂封止領域に封止用の樹脂供給装置により所定量の樹脂を供給し、上型と下型とで前記樹脂とともに被成形品をクランプする際に、型締め方向に付勢して設けられたクランパにより、被成形品の樹脂封止領域を囲む周縁部をクランプして、上型あるいは下型の一方の金型の金型面と前記クランパとによって囲まれたキャビティ内に樹脂を充填して被成形品の片面を樹脂封止する樹脂封止装置において、前記クランパの前記被成形品をクランプする領域よりも外側のクランプ面に前記キャビティと連通するオーバーフローキャビティを設けるとともに、該オーバーフローキャビティの底部を構成する調圧プランジャを型締め方向に付勢して設け、前記樹脂封止領域と前記クランパのクランプ面を金型および封止用の樹脂との剥離性を有するリリースフィルムにより被覆するリリースフィルムの供給機構を設けたことを特徴とする。
【００１３】
また、前記オーバーフローキャビティを、前記クランパに複数個設けたことを特徴とする。
また、前記調圧プランジャの背面側にスプリングを設けて、調圧プランジャを型締め方向に常時付勢して設けたことを特徴とする。これによって、キャビティからオーバーフローする樹脂量に応じてオーバーフローキャビティの容積を調節して樹脂量のばらつきに対応することができる。
また、前記一方の金型に設けたクランパと対向する配置で、他方の金型に型締め方向に付勢して他方のクランパを設けたことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について図面とともに詳細に説明する。
図１は、本発明に係る樹脂封止装置の一実施形態の主要構成部分を示す断面図である。本実施形態の樹脂封止装置も図５に示した従来の樹脂封止装置と同様に下型２３に被成形品１０をセットし、被成形品１０の上面にディスペンサ等の樹脂供給装置により所定分量の樹脂５０を供給した後、上型３４と下型２３とで被成形品１０をクランプすることによって被成形品１０の片面を樹脂封止するものである。
【００１５】
なお、図５に示した従来例では、上型３４と下型２３の各々にリリースフィルム４０ａ、４０ｂを供給し、被成形品１０の両面をリリースフィルム４０ａ、４０ｂにより被覆して樹脂封止しているが、本実施形態では樹脂封止時に樹脂５０が接触する上型３４にのみリリースフィルム４０ａを供給して樹脂封止する。リリースフィルム４０ａの供給機構は図５に示すと同様に、金型装置を挟む一方側と他方側に各々供給ロール４２ａと巻取りロール４４ａとを配置し、樹脂封止操作に合わせて供給ロール４２ａと巻取りロール４４ａとを駆動して所定の長さずつリリースフィルム４０ａを送出するように構成されている。
【００１６】
図１において、Ａ−Ａ線の左半部はリリースフィルム４０ａを介して被成形品１０をクランプした状態の断面図である。金型装置の基本的な構成は図５に示す従来の金型装置と同様であり、従来の金型装置と同一の部材については同一の部材番号を付している。
下型２３は固定プラテン（不図示）に固設された下型ベース２２に下型ホルダ２１を介して支持されている。下型２３を支持する構成において、図５に示す従来の金型装置と異なる構成は、下型２３の側面にガイドされて上下動可能に下型クランパ２４を設けた点である。下型クランパ２４は、上型３４の側面にガイドされて上下動可能に支持されている上型のクランパ３６に対向して配置され、スプリング２５の弾性力により型閉じ方向に常時付勢して支持されている。
【００１７】
前述したように、クランパ３６は上型３４の側面を囲む枠形に形成され、同様に下型クランパ２４も下型２３の側面を囲む枠形に形成されている。実施形態では下型２３の平面寸法を被成形品１０の平面寸法に合致させ、下型クランパ２４が被成形品１０と干渉しない配置とする一方、上型のクランパ３６は被成形品１０の縁部を所定幅でクランプするように設定している。したがって、上型のクランパ３６と下型クランパ２４とは、図１に示すように、上型のクランパ３６の内側面が下型クランパ２４の内側面よりも若干内側に位置することになる。２７は下型クランパ２４の吊りボルト、２７ａはガイドブッシュである。
【００１８】
一方、上型３４は可動プラテン（不図示）に固設された上型ベース３２に上型ホルダ３３を介して支持されている。上型３４の支持構造、および上型３４の側面にガイドされてクランパ３６が上下動可能に支持されている構成は図５に示す従来の金型装置の構成と同様である。３８はクランパ３６の吊りボルト、３８ａはガイドブッシュである。クランパ３６と上型ベース３２との間には、吊りボルト３８に外挿するようにスプリング３７が装着され、スプリング３７の弾性力によってクランパ３６は型締め方向に常時付勢して支持されている。
【００１９】
３５はリリースフィルム４０ａを上型３４の内面にエア吸着する際にエア路をエアシールするためのＯリングである。上型３４とクランパ３６との摺接面にエア吸引用のエア流路が設けられ、このエア流路からリリースフィルム４０ａをエア吸引することによってリリースフィルム４０ａが上型３４の内面にエア吸着される。５５が上型３４と下型２３とにより被成形品１０をクランプして形成されるキャビティである。
【００２０】
本実施形態の樹脂封止装置においてもっとも特徴的な構成は上型のクランパ３６のクランプ面にオーバーフローキャビティ６０を設け、オーバーフローキャビティ６０の内底面（天井面）を加圧する調圧プランジャ６２を設けたことにある。図１でＡ−Ａ線の右半部は、クランパ３６のオーバーフローキャビティ６０を設けた部位を示している。
調圧プランジャ６２はクランパ３６に設けた摺動孔６３に型開閉方向に摺動可能に装着され、調圧プランジャ６２の背面に当接するスプリング６４によって弾性的に型締め方向に付勢されている。スプリング６４は上型ホルダ３３に形成した貫通孔３３ａに配され、調圧プランジャ６２の背面と上型ベース３２に取り付けた係止駒６６の端面との間を弾発して調圧プランジャ６２を付勢している。スプリング６４の弾性力および係止駒６６による係止位置により調圧プランジャ６２の加圧力が調整される。もちろん、調圧プランジャ６２を付勢する付勢手段はスプリングに限らずエアスプリング等の他の付勢手段によることもできる。
【００２１】
図１に示すように、調圧プランジャ６２はクランパ３６のクランプ面内で被成形品１０をクランプする位置よりも外側の位置で、下型クランパ２４に対向する位置に配置する。調圧プランジャ６２にはフランジ部６２ａを設け、調圧プランジャ６２が下降した状態で一定のオーバーフローキャビティ６０の容積が確保されるようにしている。
図３、４に金型装置におけるオーバーフローキャビティ６０の配置例を示す。図３は被成形品１０の長手方向の両側縁に各々３個所オーバーフローキャビティ６０を配置した例、図４は被成形品１０の短手方向の両側縁に各々２個所オーバーフローキャビティ６０を配置した例である。いずれも樹脂封止領域に対して対称配置となる位置にオーバーフローキャビティ６０を配置して樹脂封止領域に均等に樹脂５０が充填されるようにしている。
【００２２】
図３、４に示す実施形態では、被成形品１０が短冊状に形成された基板であり、被成形品１０の外周を囲むように枠形にクランパ３６が配置されること、被成形品１０の周縁部がクランパ３６によってクランプされること、クランパ３６によってクランプされる内側領域がキャビティ５５であり、上型３４と下型２３とで被成形品１０をクランプすることによって所定の厚さでこのキャビティ５５の部分が樹脂によって封止されることを示す。
【００２３】
オーバーフローキャビティ６０はキャビティ５５から押し出される樹脂を収容する樹脂溜めとして作用する部分であり、樹脂のオーバーフロー量を考慮して、適宜数配置すればよい。６０ａはキャビティ５５とオーバーフローキャビティ６０とを連絡する連絡路である。キャビティ５５から押し出される樹脂は連絡路６０ａを介してオーバーフローキャビティ６０と連通する。
【００２４】
次に、本実施形態の樹脂封止装置を用いて樹脂封止する方法について図２にしたがって説明する。
図２(a)は、型開きした状態で、下型２３に被成形品１０をセットし、ディスペンサ等により被成形品１０の上に樹脂５０を供給した状態である。本実施形態の樹脂封止装置の場合、被成形品１０に供給する樹脂量はキャビティ５５を充填するに必要な樹脂量を必ず上回る分量とする。これは、樹脂封止した際にキャビティ５５から樹脂５０がオーバーフローすることを前提として金型装置に樹脂５０を供給するということである。
【００２５】
ディスペンサ等の樹脂５０の供給装置側にも樹脂量の供給誤差があるし、被成形品１０の厚さのばらつき等による変動量もある。本実施形態の樹脂封止装置は、このような不確定さを考慮し、被成形品１０に供給する樹脂５０の分量としてキャビティ５５を充填するに十分な量を確保することとし、キャビティ５５からオーバーフローした樹脂についてはオーバーフローキャビティ６０によって吸収するようにしたものである。
【００２６】
図２(a)に示すように、型開きした状態で上型側のクランパ３６のクランプ面は上型３４の金型面（キャビティ凹部の内底面）よりも下方に突出している。３６ｃはクランパ３６の下型クランパ２４に当接するクランプ面である。
金型内に供給されたリリースフィルム４０ａは上型３４の金型面とクランパ３６のクランプ面にエア吸着されて支持される。上型３４の内底面およびクランパ３６の内側面には、上型３４とクランパ３６の摺接面に設けたエア流路を介してエア吸引することによりリリースフィルム４０ａがエア吸着される。クランパ３６のクランプ面には、クランパ３６のクランプ面で開口するエア流路３６ａからエア吸引することによってリリースフィルム４０ａがエア吸着される。オーバーフローキャビティ６０および連絡路６０ａが配置されている部分についてもリリースフィルム４０ａがエア吸着され、図２(a)に示すように、調圧プランジャ６２の端面がリリースフィルム４０ａによって被覆される。
【００２７】
上型３４の内面とクランパ３６の内側面を一連のリリースフィルム４０ａによって被覆することにより、樹脂封止時に上型３４とクランパ３６との摺接面の隙間に樹脂が入り込むことを防止し、樹脂ばりの発生を防止するとともにクランパ３６の円滑な動作を確保することができる。また、リリースフィルム４０ａによってクランパ３６のクランプ面に設けられたオーバーフローキャビティ６０を被覆することにより、調圧プランジャ６２と摺動孔６３との隙間に樹脂が入り込むことを防止して、調圧プランジャ６２の円滑な動作を確保することができる。
【００２８】
図２(a)の状態から、上型３４を徐々に下降させ、被成形品１０を上型３４と下型２３とでクランプする。上型３４が下降することによって、まず、クランパ３６のクランプ面が被成形品１０の縁部に当接する。すなわち、クランパ３６が被成形品１０の上面に当接することによって、被成形品１０の上面に閉止空間としてのキャビティ５５が形成される。被成形品１０に樹脂５０をポッティング等で供給した際には、粘性によって樹脂５０が被成形品１０上で盛り上がり形状となる。この状態で単にクランプすると樹脂５０が高速で押し広がり、樹脂封止領域を超えて流れ出してしまう。クランパ３６の端面を上型３４の金型面（天井面）よりも下方に突出させておくと、クランプ時に樹脂５０が樹脂封止領域を超えて流れ出すことを規制し、被成形品１０を確実に樹脂封止することができ、樹脂封止領域の外側に樹脂ばりが生じることを防止することができる。
【００２９】
クランパ３６が被成形品１０の上面に当接してキャビティ５５が形成された状態から、さらに型締めが進むことによって、クランパ３６の高さ位置が変わらずに上型３４が下降し、キャビティ５５の容積が徐々に減少していく。すなわち、キャビティ５５に樹脂５０が満たされていく。
なお、下型クランパ２４が型閉じ方向に付勢して設けられていることにより、被成形品１０の厚さのばらつきに関わらず、クランパ３６の端面に下型クランパ２４が当接し、樹脂封止領域およびオーバーフローキャビティ６０の外側領域を閉止して、樹脂封止時に金型外に樹脂が漏出することを防止する。
【００３０】
上型３４の下降動作は、最終的に上型と下型のクランプストッパ２６、３９が当接した時点で停止する。図２(b)は、この型締め時の状態を示す。クランプストッパ２６、３９が当接することにより、下型２３と上型３４の間隔が正確に規定され、キャビティ５５の厚さ寸法が所定寸法に決められる。本実施形態の樹脂封止装置では、前述したように、キャビティ５５を充填するに必要な分量を必ず上回る分量の樹脂５０を供給して樹脂封止するから、型締め操作とともに、キャビティ５５に樹脂５０が充填されるとともに、キャビティ５５から余分の樹脂５０オーバーフローしてくる。
同図で１０ａが樹脂封止領域、１０ｂが被成形品（基板）が配置されている領域、１０ｃが被成形品１０の非樹脂封止領域である。
【００３１】
オーバーフローキャビティはキャビティ５５からオーバーフローしてきた樹脂５０を収容する樹脂溜めとして作用する。キャビティ５５から押し出される樹脂５０は連絡路６０ａを介してオーバーフローキャビティ６０に流れ込む。図２(b)に示すように、連絡路６０ａはキャビティ５５とオーバーフローキャビティ６０とを連通する部位であり、本実施形態の樹脂封止装置では連絡路６０ａから容易にオーバーフローキャビティ６０に樹脂が排出できるよう、連絡路６０ａの深さをキャビティ５５の厚さと同程度としている。
【００３２】
このようにオーバーフローキャビティ６０はキャビティ５５から押し出されてくるオーバーフロー樹脂を収容するが、本実施形態ではオーバーフローキャビティ６０に調圧プランジャ６２を設けることによって、キャビティ５５からオーバーフローしてくる樹脂５０の分量に応じてオーバーフローキャビティ６０の容積を調節し、オーバーフローする樹脂量のばらつきに好適に対処することができる。調圧プランジャ６２は型開閉方向に可動であり、型締め時にキャビティ５５から押し出されてくる樹脂５０の樹脂圧によって型開閉方向に移動し、これによってオーバーフローキャビティ６０の容積が可変となる。
【００３３】
図２(b)に示すように、キャビティ５５から押し出された樹脂５０は連絡路６０ａを介してキャビティ５５とオーバーフローキャビティ６０とを連通する。したがって、オーバーフローキャビティ６０の最少容積分を超えて樹脂５０がキャビティ５５から押し出されてくると、樹脂圧によって調圧プランジャ６２が押し上げられ、これによって樹脂５０の過剰分を吸収する。調圧プランジャ６２はキャビティ５５から押し出されてくる樹脂５０に対してスプリング６４の付勢力によって弾性的に樹脂５０を押圧するから、キャビティ５５から押し出される樹脂５０の分量に応じて自動的に移動位置が設定され、樹脂量のばらつきに対応することができる。
【００３４】
本実施形態の樹脂封止装置の場合は、このように、キャビティ５５からオーバーフローする樹脂量に応じてオーバーフロー分の樹脂を溜める容積を可変にして樹脂封止するから、樹脂量のばらつきに対して的確に対応できるという利点があり、さらにまた、オーバーフローしてきた樹脂５０に対して調圧プランジャ６２によって加圧力を加えることで、キャリヤ５５内における樹脂量のバランスをとりつつ樹脂封止することができ、信頼性の高い樹脂封止が可能になる。すなわち、調圧プランジャ６２によって加圧する作用は、型締め後、キャビティ５５に充填されている樹脂５０に加圧力を加えるように作用することでキャビティ５５内の樹脂を圧縮してキャビティ５５内でのボイドの発生を減少させるという効果もある。
【００３５】
キャビティ５５からオーバーフローしてくる樹脂量は被成形品の厚さのばらつきによっても変動する。このような場合であってもオーバーフローキャビティ６０の容量を可変にすることは有効である。被成形品が樹脂基板のような場合には、製品の厚さのばらつきが比較的大きくなる。本実施形態の樹脂封止装置はこのような製品の樹脂封止に好適に利用することができる。
【００３６】
前述したように、最近の半導体装置では製品がきわめて薄型になってきていることから、１回の樹脂封止操作で使用する樹脂量の分量が減ってきている。このような場合に、キャビティを充填するに必要な量に対して僅かに上回る分量の樹脂を正確に計量して供給するといったことは困難である。本実施形態の樹脂封止装置によれば、キャビティ５５の分量を相当量超える分量の樹脂を供給した場合でも的確に樹脂封止することが可能であるから、樹脂量を高精度に計測して供給できる装置を使用することなく、的確な樹脂封止が可能となる。
なお、オーバーフローキャビティを設計する際には、製品によってキャビティの厚さや容積が種々異なるから、オーバーフローさせる分量に応じてオーバーフローキャビティの配置数や容積等を設定すればよい。
【００３７】
なお、片面樹脂封止装置の場合、通常は上型にキャビティを設けるが、場合によって下型にキャビティを設ける場合は、上記実施形態とは上下型の構成を逆に構成し、下型に設けるクランパにオーバーフローキャビティを設けることにより、同様にキャビティからオーバーフローした樹脂をオーバーフローキャビティに収容して樹脂量のばらつきに対応するように構成することが可能である。また、上記実施形態では、上型側のみをリリースフィルム４０ａによって被覆して樹脂封止しているが、同様に下型２３の金型面および下型クランパ２４のクランプ面についてもリリースフィルムにより被覆することにより、下型２３と下型クランパ２４との隙間に樹脂が入り込むことを防止して、下型クランパ２４の円滑な動作を確保して樹脂封止することもできる。
【００３８】
【発明の効果】
本発明に係る樹脂封止装置によれば、上述したように、オーバーフローキャビティを設けたクランパによって被成形品をクランプして樹脂封止することにより、キャビティからオーバーフローした樹脂をオーバーフローキャビティに収容することができる。また、オーバーフローキャビティに調圧プランジャを設けたことによって、キャビティから押し出される樹脂量のばらつきに応じてオーバーフローキャビティの容量を調節することができ、オーバーフローする樹脂を確実に収容して、的確な樹脂封止ができる等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂封止装置の主要部の構成を示す断面図である。
【図２】本発明に係る樹脂封止方法を示す説明図である。
【図３】オーバーフローキャビティを配置した例を示す説明図である。
【図４】オーバーフローキャビティの他の配置例を示す説明図である。
【図５】従来の樹脂封止装置の構成を示す説明図である。
【図６】従来の樹脂封止装置による樹脂封止方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１０  被成形品
２０  固定プラテン
２１  下型ホルダ
２２  下型ベース
２３  下型
２４  下型クランパ
２５  スプリング
２６、３９  クランプストッパ
３０  可動プラテン
３２  上型ベース
３３  上型ホルダ
３４  上型
３６  クランパ
３７  スプリング
４０ａ、４０ｂ  リリースフィルム
５０  樹脂
５５  キャビティ
６０  オーバーフローキャビティ
６０ａ  連絡路
６２  調圧プランジャ
６４  スプリング
【図１】
0003667249.tif 000002
【図２】
0003667249.tif 000003
【図３】
0003667249.tif 000004
【図４】
0003667249.tif 000005
【図５】
0003667249.tif 000006
【図６】
0003667249.tif 000007