(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電極部とすべき領域の設定されている導電性板部材の一方の面の所定の位置に、集積回路が組み込まれている半導体チップを配置し、該半導体チップの複数の接続部をそれぞれ対応する前記各領域に電気的に接続した後に、前記導電性板部材の一方の面を、半導体チップを封じ込めるべく樹脂部材で樹脂封止し、その後前記複数の電極部の露呈面に端子部分を設ける、半導体装置の製造方法において、
前記導電性板部材に、板厚方向に貫通して相互に平行に伸長する複数の領域設定用スリットを予め設け、
前記樹脂封止した後に、前記導電性板部材を、前記複数の領域設定用スリットを横断する方向に分断して前記複数の電極部を形成する、
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
前記複数の領域設定用スリットは、エッチングにより形成される請求項１記載の製造方法。
【請求項３】
前記複数の領域設定用スリットは、打抜きプレス加工により形成される請求項１記載の製造方法。
【請求項４】
前記各電極部を形成するための前記分断は、切削加工により行われる請求項１記載の製造方法。
【請求項５】
前記した分断は、ドリルまたはレーザーを用いて行われる請求項１記載の製造方法。
【請求項６】
前記各スリットの幅寸法は、前記導電性板部材の板厚方向に沿って前記一方の面から他方の面に向けて漸増する請求項１記載の製造方法。
【請求項７】
前記各領域設定用スリットに、所定の間隔で前記横断する方向に伸びる切断補助用スリット部を一体形成することを特徴とする請求項１記載の製造方法。
【請求項８】
隣接する各一対の領域設定用スリットは、前記電極部とすべき複数の前記領域を規定する領域規定スリット部と、該各領域を連結するための連結スリット部とを有することを特徴とする請求項１記載の製造方法。
【請求項９】
前記導電性板部材の他方の面には、該導電性板部材への前記半導体チップの配置に先立ち、前記したスリット間に、該スリットと平行に伸長する凹溝が形成され、前記した分断による前記電極部の形成後、前記端子部分を形成するための端子部材が前記各凹溝の部分に結合される請求項１記載の製造方法。
【請求項１０】
前記凹溝は、エッチングにより形成される請求項９記載の製造方法。
【請求項１１】
前記凹溝は、プレス加工により前記導電性板部材に形成される変形部であって前記スリットに沿って伸長する変形部によって前記導電性板部材の前記他方の面に規定される凹面である請求項９記載の製造方法。
【請求項１２】
前記凹溝の幅寸法は、該溝の底面からの距離の増大に伴い増大する請求項９記載の製造方法。
【請求項１３】
前記変形部により、前記導電性板部材の前記一方の面には、前記凹溝に対応した凸面が形成される請求項１１記載の製造方法。
【請求項１４】
前記導電性板部材には、該導電性板部材への前記半導体チップの配置に先立ち、プレス加工により、前記したスリット間に該スリットと平行に伸長する変形部が形成され、該変形部により他方の面へ突出する凸面が規定される請求項１記載の製造方法。
【請求項１５】
前記凸面は、その頂部へ向けてその幅寸法を漸減させる台形の断面形状を有する請求項１４記載の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばＢＧＡ（ボール・グリッド・アレイ）あるいはＣＳＰ（チップ・サイズ・パッケージ）のような、格子状にエリア配列された接続端子を備えるエリアアレイパッケージと称される半導体装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
集積回路が組み込まれかつ該集積回路のための複数の接続部が設けられた半導体チップを封止することにより形成される半導体装置の一つに、エリアアレイパッケージと称される半導体装置がある。このエリアアレイパッケージでは、その接続端子は、格子状にエリア配列されている。
エリアアレイパッケージの製造方法として、例えば特開２０００−２５２３８８公報、特開２０００−２５２３８９公報及び特開２０００−２５２３９０公報に記載された方法がある。これら従来技術によれば、半導体チップを樹脂部材により封止するための鋳型に、金属箔を配置した後、樹脂材料が前記鋳型に加圧して注入される。この樹脂材料の成型時、樹脂材料の圧力を利用して、前記金属箔には前記鋳型に沿った凹所または凸部が形成される。所定の凹所または凸部には、前記半導体チップに設けられた複数の接続部がボンディングワイヤを介して接続される。前記樹脂材料の硬化により形成された樹脂部材の底面から露出する前記金属箔は、高圧ジェット水あるいはレーザ光を用いて多数の分離エリアに分断され、これにより、各凹所または凸部で、それぞれの半田ボールのような端子部材が接続される格子状に配列された多数の電極部材が構成される。前記金属箔により形成された各分離エリアすなわち電極部材には、それぞれの端子部材が固定される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前記した従来技術によれば、樹脂部材の底面から露出する前記金属箔が、前記したジェット水あるいはレーザ光を用いた切断加工により、多数の片に分断され、この各片で、各端子部材のための格子状に配列された電極部材が構成されることから、前記切断加工の際に、前記金属箔の切断に連続して前記樹脂部材を切断する恐れがあることから、該樹脂部材内の前記半導体チップあるいは該チップの接続部から伸びる前記ワイヤに損傷を与える恐れがある。
【０００４】
従って、本発明の目的は、樹脂封止された半導体チップあるいはボンディングワイヤ等の各部材に損傷を与えることなくエリアアレイパッケージ（area array package）を形成する製造方法を提供することにある。
さらに、本発明の他の目的は、本発明に係る前記製造方法を利用して半導体チップの放熱性が従来に比較して高められたエリアアレイパッケージを提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、樹脂封止された半導体チップあるいはボンディングワイヤ等の各部材に損傷を与える恐れを低減し得る、エリアアレイパッケージの製造方法を提供することにある。
本発明のさらに他の目的は、本発明に係る前記製造方法を利用して新規なエリアアレイパッケージを提供することにある。
【００１７】
本発明は、複数の電極部とすべき領域の設定されている導電性板部材の一方の面の所定の位置に、集積回路が組み込まれている半導体チップを配置し、該半導体チップの複数の接続部をそれぞれ対応する前記各領域に電気的に接続した後に、前記導電性板部材の一方の面を、半導体チップを封じ込めるべく樹脂部材で樹脂封止し、その後前記複数の電極部の露呈面に端子部分を設ける、半導体装置の製造方法において、前記導電性板部材に、板厚方向に貫通して相互に平行に伸長する複数の領域設定用スリットを予め設け、前記樹脂封止した後に、前記導電性板部材を、前記複数の領域設定用スリットを横断する方向に分断して前記複数の電極部を形成する、ことを特徴とする。
【００１８】
本発明に係る製造方法では、半導体チップおよびボンディングワイヤを導電性板部材の一方の面上に配置するに先立ち、各電極部材のための前記導電性板部材上に所定の間隔をおいて相互に平行に伸長し、かつ前記導電性板部材の前記一方の面から他方の面へ貫通する複数のスリットが形成され、前記導電性板部材上に前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤが前記樹脂部材で封止された後、前記導電性板部材が複数の領域設定用スリットの横断方向に分断される。これにより、それぞれに分離された前記導電性板部材の各領域で各電極部が形成される。
【００１９】
前記各電極部のため前記各領域は、前記したとおり、前記導電性板部材上での前記した樹脂封止に先立って前記導電性板部材に形成される複数の前記スリットと、該各スリット間を分断する前記した樹脂封止後の分断工程とにより、区画され、これにより前記各電極部が形成される。
従って、例えば前記導電性板部材の縦方向に前記スリットを形成しておくことにより、前記した樹脂封止工程後に、例えば横方向への従来と同様な切断加工を施すことにより、前記各電極部を形成することができる。これにより、前記導電性板部材の前記した縦方向に沿った切断に従来のような切断加工を施す必要がないことから、前記各電極部材を形成するための加工工程で、その切断加工によって樹脂封止された前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤ等が損傷を受ける確率が半値に低減される。
【００２０】
従って、本発明に係る製造方法によれば、樹脂封止された前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤに損傷を与える恐れが従来と比較して低減される。
【００２１】
前記スリットは、エッチングにより形成することができる。前記スリットは、打抜きプレス加工により形成することができる。
前記各電極部を形成するための前記した分断は、切削加工により行うことができる。
前記各電極部を形成するための前記した分断は、穿孔により行うことができる。前記した穿孔は、ドリルまたはレーザーを用いて行うことができる。
【００２２】
前記各スリットの幅寸法は、前記導電性板部材の板厚方向に沿って前記一方の面から前記他方の面に向けて漸増させることができる。
各領域設定用スリットに、所定の間隔で前記横断する方向に伸びる切断補助用スリット部を一体形成してもよい。
隣接する各一対の領域設定用スリットを、前記電極部とすべき複数の前記領域を規定する領域規定スリット部と、該各領域を連結するための連結スリット部とから形成してもよい。
【００２３】
前記導電性板部材の前記他方の面に、該導電性板部材への前記半導体チップの配置に先立ち、前記したスリット間に、該スリットと平行に伸長する凹溝を形成し、前記した分断による前記電極部材の形成後、前記端子部分を形成するための端子部材を前記各凹溝の部分に結合することができる。
前記凹溝は、プレス加工により前記導電性板部材に形成される変形部であって前記スリットに沿って伸長する変形部により形成することができ、この場合、前記凹溝は前記導電性板部材の前記他方の面に規定される凹面で構成される。
前記凹溝の幅寸法は、該溝の底面からの距離の増大に伴い増大させることができる。
前記変形部により、前記導電性板部材の前記一方の面に、前記凹溝に対応した凸面を形成することができる。
【００２４】
前記導電性板部材には、該導電性板部材への前記半導体チップの配置に先立ち、プレス加工により、前記したスリット間に該スリットと平行に伸長する変形部を形成することができる。この変形部は、前記他方の面に凸面を規定する。前記凸面は、その頂部へ向けてその幅寸法を漸減させる台形の断面形状とすることができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図示の実施の形態について説明する。
〈具体例１〉
図１（ａ）〜図１（ｃ）は、本発明に係る半導体装置１０の製造工程を示す。図１（ａ）〜図１（ｃ）は、例えばＢＧＡのような格子状にエリア配列される接続端子を備える前記半導体装置１０の製造工程が示されている。
【００２６】
図１（ａ）に示されているように、例えば３００μｍの厚さ寸法を有する銅を主成分とする合金、または鉄とニッケルとで形成される４２合金のような導電性板部材１１の一方の面上に配置された半導体チップ１２と、該半導体チップ１２の接続部１３から伸びるボンディングワイヤ１４とが、従来よく知られたトランスファ成型などの方法により形成される樹脂部材１５により封止されている。半導体チップ１２は、従来よく知られているように、集積回路が組み込まれた半導体結晶基板からなり、前記結晶基板には、前記集積回路のための入出力端子となる接続部１３が設けられ、前記ボンディングワイヤ１４の各一端は、対応する接続端部に接続されている。
【００２７】
前記導電性板部材１１の前記一方の面には、図２に示されているように、例えばソーカットのような切削手段を用いて複数の溝１６が、格子状に伸びるように、所定の深さ寸法で形成されている。前記溝１６により、格子状にエリア配列される電極部材のための各エリア１７ａが区画されている。前記溝１６は、所定の方向に互いに平行に形成する第１の溝と、前記第１の溝に直交する第２の溝とにより形成されている。
前記溝１６の深さ寸法は、前記導電性板部材１１の厚さ寸法の１／２以上とすることが望ましく、図示の例では、前記各溝１６は、ほぼ均等な深さ寸法を有し例えば２００μｍの深さ寸法で形成されている。
前記溝１６は、前記したソーカットを用いた切削加工に代えて、例えばエッチングのような手段を用いて適宜形成することができる。
【００２８】
図３に示されているように、前記溝１６により、格子状に配列されたエリア１７ａの中央部には、前記半導体チップ１２が配置されかつ固定されている。各エリア１７ａのうち、前記中央部に位置するエリア１７ａの周辺に配置されるエリアであって、前記半導体チップ１２の接続部１３に対応するエリア１７ａには、前記接続部１３から伸びる前記ボンディングワイヤ１４の先端が接続されている。
【００２９】
図１（ａ）に示したように前記導電性板部材１１上で前記半導体チップ１２およびボンディングワイヤ１４を前記樹脂部材１５で封止した後、図１（ｂ）に示されているように、前記導電性板部材１１の前記樹脂部材１５から露出した他方の面が例えば研磨される。この研磨により、前記樹脂部材１５の成型時の熱で前記導電性板部材１１の前記他方の面に成長した酸化膜が除去される。
前記導電性板部材１１は、前記樹脂部材１５の底面から露出する前記導電性板部材１１の他方の面から、格子状に配列される複数の溝が露出するまで、例えば機械研磨または化学機械研磨などにより、図示の例では、１００μｍの厚さ寸法分が研磨される。これにより、前記導電性板部材１１に形成された前記電極部材のためのエリア１７ａは電気的に分離されて、各電極部材１７が形成される。
【００３０】
前記研磨は、前記導電性板部材１１の格子状に配列した複数の溝が露出したことを確認した後、停止する。すなわち、前記した研磨は、前記樹脂部材１５に達するまで２００μｍの深さ寸法の余裕を残して停止する。この研磨の停止により、前記樹脂部材１５に研磨が至ることを確実に防止することができることから、前記樹脂部材１５に覆われる前記半導体チップ１２および前記ボンディングワイヤ１４は、損傷を受けることはない。
【００３１】
前記導電性板部材１１の他方の面から前記溝に達する深さまで研磨することに代えて、例えばソーカットのような切削装置を用いて前記各電極部材１７を形成することが考えられる。すなわち、前記導電性板部材１１の一方の面に形成した前記溝１６に対応する部位から、前記溝１６に達するまで新たな溝を形成することにより、各電極部材１７を形成することができる。しかしながら、切削位置が前記一方の面に形成した溝の位置からずれると、切削により半導体チップ１２およびボンディングワイヤ１４に損傷を与える恐れがある。
【００３２】
これに対し、本発明に係る前記研磨手段によれば、前記導電性板部材１１の他方の面がほぼ均等に研磨されて、前記溝１６の露出が確認されて研磨が終了されることにより、ほぼ溝の深さ寸法の余裕を残して前記各電極部材のためのエリア１７ａが電気的に分離されて各電極部材１７が形成される。従って、本発明では、前記樹脂部材１５に覆われる前記半導体チップ１２および前記ボンディングワイヤ１４は、損傷を与えることなく、各電極部材１７が形成される。
【００３３】
前記各電極部材１７の形成後、図１（ｃ）に示されているように、従来よく知られている半田スクリーン印刷などの方法により、前記各電極部材１７の形成時に研磨を受けた接合面１７ｂに、端子部材として例えば半田ペーストからなる結合層１８が形成される。必要に応じて、前記半導体チップ１２と電気的に接合されない前記電極部材１７に、前記端子部材１８がダミーとして形成される。
【００３４】
前記端子部材が形成される前記電極部材の接合面１７ｂは、前記したように、前記各電極部材１７が形成される際の研磨により、前記樹脂部材１５の形成時の熱で成長した酸化膜が事前に除去されることから、酸化膜を除去する工程を必要とすることなく、前記端子部材１８は、前記電極部材の接合面１７ｂに結合することができる。
また、必要に応じて、図４に示されているように、前記結合層１８に代えて、例えば導電性を示す樹脂または半田などからなる球状のボール１９が、従来よく知られたフラックスを用いて前記電極部材１７の接合面１７ｂに結合される。
【００３５】
本発明に係る前記した製造方法によれば、前記導電性板部材１１の一方の面に複数の溝１６で前記各電極部材のためのエリア１７ａが形成された後、前記一方の面上に前記半導体チップ１２および前記ボンディングワイヤ１４が配置されて、前記樹脂部材１５により封止された後、前記樹脂部材１５の底面に露出する前記導電性板部材１１の他方の面が、該面から溝が露出するまで研磨される。前記した研磨により、前記樹脂部材１５に達することなく、前記導電性板部材１１に形成された前記各電極部材のためのエリア１７ａは電気的に分離されて、前記各電極部材１７が形成されることから、前記樹脂部材１５に覆われた前記半導体チップ１２および前記ボンディングワイヤ１４に損傷を与えることなく前記各電極部材１７が形成されて、該電極部材１７の接合面１７ｂに前記端子部材１８または１９が結合される前記半導体装置１０を形成することができる。
【００３６】
更に、本発明に係る前記した製造方法によれば、前記電極部材１７の接合面１７ｂは、前記各電極部材１７が形成される際の研磨により、前記樹脂部材１５の形成時の熱で成長した酸化膜が予め除去されることから、酸化膜を除去するための格別な工程を必要とすることなく前記接合面１７ｂに前記端子部材が結合される前記半導体装置１０を形成することができる。
【００３７】
〈具体例２〉
図１（ａ）〜図１（ｃ）に示した具体例１では、樹脂部材１５に覆われる半導体チップ１２の底面に各電極部材１７が形成される半導体装置１０の製造方法の例を示した。次に、図５（ａ）〜図５（ｃ）に示すように、前記樹脂部材１５により覆われる前記半導体チップ１２の底面が雰囲気に露出される半導体装置１０の他の製造方法を示す。
【００３８】
前記半導体チップ１２が配置される前記導電性板部材１１の一方の面の所定の位置に凹所が形成されること、前記導電性板部材１１の他方の面から前記凹所内の前記半導体チップ１２が露出するまで研磨されること以外は、具体例１とほぼ同じである。
図５（ａ）に示されているように、前記したと同様に前記導電性板部材１１の一方の面上に配置された半導体チップ１２と、該半導体チップ１２の端子部材１３から伸びるボンディングワイヤ１４とが、樹脂部材１５により封止されている。
【００３９】
前記導電性板部材１１の前記一方の面には、図６に示されているように、格子状に形成される複数の溝１６により、各電極部材のためのエリア１７ａが形成されるが、前記導電性板部材１１のほぼ中央に位置する部位には、前記半導体チップ１２を受け入れる凹所２００が、従来よく知られているエッチングなどの方法により、前記複数の溝１６とほぼ同じ深さ寸法になるように形成される。
【００４０】
前記複数の溝１６および凹所２００が形成された前記導電性板部材の一方の面には、図７に示されているように、前記凹所２００内に前記半導体チップ１２が、配置されかつ固定され、前記した具体例１と同様に前記接続部１３は、対応する前記各電極部材のためのエリア１７ａにボンディングワイヤ１４を介して接続される。
【００４１】
図５（ａ）に示したように前記導電性板部材１１上で前記半導体チップ１２および前記ボンディングワイヤ１４が前記樹脂部材１５で封止された後、図５（ｂ）に示されているように、前記した具体例１と同様に、前記樹脂部材１５から露出した前記導電性板部材１１の他方の面は、該面から前記複数の溝１６が露出するまで研磨される。
これにより、溝とほぼ同じ深さレベルに底面を一致させて配置された前記半導体チップ１２は、雰囲気に露出されて、更に、前記導電性板部材１１に形成された前記電極部材のためのエリア１７ａは電気的に分離されて各電極部材１７が形成される。
【００４２】
前記各電極部材１７を形成するための前記した研磨は、前記した具体例１と同様に、溝が露出したことを確認した後、停止される。従って、具体例１におけると同様に、前記した研磨が前記樹脂部材１５に至ることを確実に防止されることから、前記樹脂部材１５に覆われる前記半導体チップ１２および前記ボンディングワイヤ１４に損傷を与えることなく前記各電極部材１７を形成することができる。更に、前記したと同様に、この研磨により、前記樹脂部材１５の成型時の熱による前記導電性板部材１１の他方の面に成長した酸化膜が除去されることから、具体例１におけると同様に、端子部材１８または１９の半田結合に適した接合面１７ｂを形成することができる。
【００４３】
前記各電極部材１７が形成された後、図５（ｃ）に示されているように、前記電極部材１７の研磨を受けた接合面１７ｂに端子部材として結合層１８が形成される。
前記各電極部材１７が形成される際の研磨により、酸化膜が除去されて、半田の溶融に適する接合面１７ｂが形成されることから、酸化膜を除去するための格別な工程を必要とすることなく、前記接合面１７ｂに前記端子部材を結合することができる。
また、必要に応じて、図８に示されているように、前記結合層１８などの端子部材に代えて、例えば導電性を示す樹脂または半田などの球状のボール１９が、従来よく知られた方法により、前記各電極部材１７の接合面１７ｂに結合される。
【００４４】
前記した具体例２では、前記導電性板部材の一方の面に形成する前記溝１６の深さ寸法と、前記半導体チップ１２を配置する凹所２００の深さ寸法とをほぼ同じ深さ寸法に形成して、前記各電極部材１７を形成する方法を述べた。
これに代えて、前記凹所の深さ寸法を前記複数の溝１６の深さ寸法よりも小さくすることができる。その際の研磨作業では、前記した溝１６が露出した後、引き続く研磨作業により、前記凹所２００が露出する。この凹所２００の露出により、該凹所内で半導体チップ１２の底面が露出していることを確認した後、研磨が停止される。この研磨の停止では、前記凹所２００の深さ寸法よりも深い溝１６の存在により、既に各電極部材１７が電気的に分離されていることから、前記したと同様に前記樹脂部材１５内の各部材１２および１４に損傷を与えることなく前記各電極部材１７を形成することができる。
【００４５】
従って、本発明に係る具体例２の製造方法によれば、具体例１におけると同様な研磨により、前記電極部材１７が形成されることから、前記樹脂部材１５に覆われた前記半導体チップ１２および前記ボンディングワイヤ１４に損傷を与えることなく格子状にエリア配列される前記各電極部材１７に端子部材１８または１９が結合された接続端子を備える前記半導体装置１０を形成することができる。
【００４６】
また、前記各電極部材１７が形成される際の研磨により、前記電極部材１７の接合面１７ｂは、前記樹脂部材１５の形成時の熱で成長した酸化膜が予め除去されることから、酸化膜を除去するための格別な工程を必要とすることなく前記接合面１７ｂに前記端子部材が結合される前記半導体装置１０を形成することができる。
更に、前記した製造方法により形成される前記半導体装置１０は、樹脂部材に覆われる前記半導体チップ１２の底面が雰囲気に露出されることから、前記半導体チップが発生する熱を直接的に雰囲気に放出することができる。
【００４７】
〈具体例３〉
図９〜図１３は、本発明に係る具体例３の製造工程を示す。具体例３の方法では、導電性板部材に例えば縦および横の二方向に溝を形成した前記した具体例１および具体例２とは異なり、導電性板部材１１に互いに平行に一方向に伸長する複数のスリット２０が形成される。
【００４８】
図９に示されているように、例えば１００μｍの厚さ寸法を有する前記導電性板部材１１に、例えば該板部材１１の縦方向に沿って、所定の間隔をおいて相互に平行に伸長するスリット２０が形成される。各スリット２０は、前記導電性板部材の一方の面から他方の面に貫通する。スリット２０は、例えばソーカットのような切削加工、打抜きプレス加工およびエッチングなどにより形成することができる。具体例３に示す例では、各スリット２０の縁部は、後述する図１３に示されているように、直立縁部である。
【００４９】
図１０に示されているように、前記スリット２０が形成された前記導電性板部材１１の一方の面上の所定位置である中央部に、前記したと同様な各接続部１３が設けられた半導体チップ１２が配置され、かつ従来よく知られた方法により固定される。前記各接続部１３は、該接続部１３に対応する前記導電性板部材１１の前記スリット間の各部位にボンディングワイヤ１４を介して電気的に接続される。
【００５０】
図１１に示されているように、前記したと同様に前記導電性板部材１１の一方の面上に配置された前記半導体チップ１２と、該チップ１２の前記各端子部材１３から伸びるボンディングワイヤ１４とが樹脂部材１５により封止される。
【００５１】
前記樹脂部材１５による封止後、前記導電性板部材１１の他方の面には、図１２に示されているように、前記導電性板部材１１の横方向すなわちスリット２０を横切る方向に沿って、例えばソーカットなどの切削手段により複数の分断溝２１が相互に平行に形成される。各分断溝２１は、前記導電性板部材の前記一方の面に達することにより、前記導電性板部材１１の前記スリット２０間の前記した各部位を前記スリット２０の伸長方向に分断する。
前記導電性板部材１１の縦方向に沿って形成された複数の前記スリット２０と、前記導電性板部材の横方向に沿って形成された複数の前記分断溝２１との共同により、前記スリット２０および前記分断溝２１により囲まれた前記導電性板部材１１の各領域で各電極部材１７が形成される。
【００５２】
各電極部材１７には、図１３に示されているように、例えば導電性を示す樹脂または半田などからなる結合層１８が従来よく知られた方法により、前記電極部材１７の接合面１７ｂに結合される。
【００５３】
前記した具体例３の製造方法では、前記した樹脂封止に先立ち、前記スリット２０が前記導電性板部材１１に該部材の縦方向に沿って形成されることにより、前記樹脂封止後に、前記導電性板部材１１から各電極部材１７を形成するために、従来のような前記導電性板部材の縦方向および横方向に沿って分断加工を行う必要が無い。すなわち、前記した樹脂封止後、前記導電性板部材１１に該部材の横方向に沿って分断加工を行うことにより、前記導電性板部材１１が前記各電極部材１７に分断される。
【００５４】
前記分断のための溝２１は、前記したソーカットを用いた切削加工に代えて、例えばエッチング、後述するドリル穿孔のような他の手段を用いて適宜形成することができる。
【００５５】
前記各電極部材１７の形成後、前記樹脂部材１５の底面から露出する前記各電極部材１７の接合面１７ｂに結合層１８を設けることに代えて、図１４に示されているように、端子部分として球状のボール１９を形成することができる。
【００５６】
本発明に係る具体例３の製造方法によれば、前記した樹脂封止に先立って前記導電性板部材１１に該部材の縦方向に沿って前記した複数のスリット２０が形成される。前記した樹脂封止後に、前記導電性板部材１１に該部材の横方向に沿って前記した複数の分断のための溝２１が形成されることにより、前記スリット２０および前記分断のための溝２１で囲まれた前記導電性板部材１１の各領域で各電極部材１７が形成される。そのため、前記樹脂部材１５で前記半導体チップ１２および前記ボンディングワイヤ１４などの各部材を封止後に、前記導電性板部材１１の縦方向および横方向に分断加工を施す従来技術に比較して、封止された前記各部材が、分断加工により損傷を受ける確率を半値に低減することができることから、それらが分断加工により損傷を受ける恐れが低減される。
【００５７】
〈具体例４〉
図１５〜図１８は、本発明に係る具体例４の製造工程を示す。具体例４は、前記スリット２０の形成工程以外の工程は具体例３と同じである。
【００５８】
図１５に示されているように、例えば１００μｍの厚さ寸法を有する導電性板部材１１に、例えば該板部材１１の縦方向に沿って、所定の間隔をおいて相互に平行に伸長するスリット２２が形成される。前記各スリット２２は、具体例３におけると同様に、半導体チップ１２が配置される前記導電性板部材１１の一方の面から他方の面に貫通する。
しかしながら、具体例４では、図１６に示されているように、前記導電性板部材１１に形成される前記スリット２２の幅寸法は、前記導電性板部材１１の板厚方向に沿って前記導電性板部材１１の前記一方の面から前記他方の面に漸増するように形成される。前記スリット２２は、例えばエッチングおよび前記スリット２２の縁部を前記した形状に形成するためのブレードを用いる切削加工により形成することができる。
【００５９】
図示しないが、図１０に示されたと同様に、前記スリット２２の小幅開口が開放する前記導電性板部材１１の前記一方の面上の所定位置である中央部に、前記したと同様な各接続部１３が設けられた半導体チップ１２が配置され、かつ従来よく知られた方法により固定される。前記各接続部１３は、該接続部１３に対応する前記導電性板部材１１の前記スリット間の各部位にボンディングワイヤ１４を介して電気的に接続される。
【００６０】
さらに、図示しないが、図１１に示されたと同様に、前記導電性板部材１１の一方の面上に配置された前記半導体チップ１２と、該チップ１２の前記各端子部材１３から伸びるボンディングワイヤ１４とが樹脂部材１５により封止される。後述する図１７に示されているように、前記スリット２２の縁部の形状に合わせて前記スリット２２に前記樹脂部材１５が封止される。
【００６１】
前記樹脂部材１５による封止後、前記導電性板部材１１の他方の面には、図１２に示されたと同様に、前記導電性板部材１１の横方向すなわちスリット２２を横切る方向に沿って、例えばソーカットなどの切削手段により前記したと同様な複数の分断溝２１が相互に平行に形成される。各分断溝２１は、前記導電部材の前記一方の面に達することにより、前記導電性板部材１１の前記スリット２２間の前記した各部位を前記スリット２２の伸長方向に分断する。
前記導電性板部材１１の縦方向に沿って形成された複数の前記スリット２２と、前記導電性板部材の横方向に沿って形成された複数の前記分断溝２１との共同により、前記スリット２２および前記分断溝２１により囲まれた前記導電性板部材１１の各領域で、図１７に示すように、各電極部材１７が形成される。
【００６２】
各電極部材１７の形成後、前記樹脂部材１５の底面から露出する前記各電極部材１７の接合面１７ｂには、具体例３で説明したと同様な結合層１８が形成される。
【００６３】
具体例４では、図１７に示されているように、前記各溝２２は、前記電極部材１７の一方の面から他方の面へ前記電極部材１７の板厚方向に沿って漸減することから、各溝２２の縁部で構成される前記各電極部材１７の両縁部は、ボンディングワイヤ１４と接続される前記電極部材１７の一方の面から他方の面へ相離れる方向への傾斜を与えられる。従って、各電極部材１７は、図１７に示される横断面で見て、逆台形の断面形状を与えられる。その結果、前記スリット２２の間を封止する樹脂部材１５は、前記電極部材１７の前記一方の面から前記他方の面へ前記電極部材１７の板厚方向に沿って漸増するように形成される。
その結果、前記樹脂部材１５は、前記各電極部材１７の前記縁部を埋め込むべくこれに合致するように、その断面が、図１７で見て、前記電極部材１７の前記一方の面から前記他方の面へ向けて前記電極部材１７の板厚方向に沿って漸増する台形状を有するように、形成される。
【００６４】
前記した具体例４の製造方法では、具体例３に示した例におけると同様に、前記樹脂封止後に、前記導電性板部材１１から各電極部材１７を形成するために、従来のような前記導電性板部材の縦方向および横方向に沿って分断加工を行う必要が無く、前記した樹脂封止後、前記導電性板部材１１に該部材の横方向に沿って分断加工を行うことにより、前記導電性板部材１１を前記各電極部材１７に分断することができる。
【００６５】
さらに、前記スリット２２の間に封止された樹脂部材１５は、前記したスリット２２の形状に合致するように前記導電性板部材１１の前記他方の面から前記一方の面へ前記導電性板部材１１の板厚方向に沿って漸減する台形状に形成され、前記樹脂部材１５が各電極部材１７の縁部を覆い込むように形成されている。このことから、前記樹脂部材１５は、前記各電極部材１７の前記樹脂部材１５からの剥離を防止する作用をなす。従って、前記各電極部材１７を前記樹脂部材１５に確実に結合させることができる。
【００６６】
前記各電極部材１７の形成後、前記樹脂部材１５の底面から露出する前記各電極部材１７の接合面１７ｂに結合層１８を設けることに代えて、図１８に示されているように、端子部分として前記したと同様なボール１９を前記電極部材１７の接合面１７ｂに結合することができる。
【００６７】
〈具体例５〉
図１９〜図２１は、本発明に係る具体例５の製造工程を示す。具体例５は、前記スリット２０の形成工程以外の工程は具体例３と同じである。
【００６８】
図１９に示されているように、例えば１００μｍの厚さ寸法を有する導電性板部材１１に、例えば該板部材１１の縦方向に沿って、所定の間隔をおいて相互に平行に伸長するスリット２３が形成される。前記各スリット２３は、具体例３におけると同様に、前記板部材１１の厚さ方向に沿った垂直な縁部を有し、半導体チップ１２が配置される前記導電性板部材１１の一方の面から他方の面に貫通する。
【００６９】
具体例５では、前記複数のスリット２３は、該スリット２３の伸長方向へ所定の間隔をおいてそれぞれが隣り合う前記スリット２３に向けて互いに相近づく方向へ伸長する伸長部２３ａを有しており、前記伸長部２３ａの伸長端は、相互に所定の間隔をおくように形成される。
前記した各スリット２３は、例えばフォトリソおよびエッチング技術を用いて一括的に形成される。前記スリット２３の形成のための前記したフォトリソおよびエッチング技術を用いることにより、前記した具体例と同様な電極部材１７を規定するためのスリット２３を、前記導電性板部材１１上の縦方向および横方向に、所定の高精度でもって、形成することができる。
【００７０】
前記スリット２３の形成は、前記したエッチングに代えて、前記エッチングと同様に高精度での加工を可能とする打抜きプレスにより形成することができる。
【００７１】
図２０に示されているように、各スリット２３間には、該スリット２３とそれらの伸長部２３ａとにより、全体に矩形の領域２４が規定される。前記導電性板部材１１の中央部には、前記したと同様な半導体チップ１２が配置され、その各接続部１３と、所定の前記各矩形領域２４とがボンディングワイヤ１４を介して電気的に接続される。
【００７２】
その後、図示しないが、前記導電性板部材１１上に配置された前記半導体チップ１２と、該チップ１２の前記各接続部１３から伸びるボンディングワイヤ１４とが、図１１に示されたと同様な樹脂部材１５により封止される。
【００７３】
樹脂部材１５による前記した封止後、前記導電性板部材１１の裏面である前記他方の面には、図１２に示されたと同様に、前記導電性板部材１１のスリット２３の前記した伸長部２３ａに沿って、例えばソーカットなどの切削手段により前記したと同様な複数の分断溝２１が相互に平行に形成される。各分断溝２１は、前記導電部材の前記一方の面に達することにより、前記導電性板部材１１の前記スリット２３間の前記した各領域２４を前記スリット２３の伸長方向に分断する。これにより、分断された前記導電性板部材１１の各領域２４で各電極部材１７が形成される。
前記分断溝２１に代えて、図２１に示されているように、前記した複数のスリット２３の互いに向かい合う伸長部２３ａの伸長端間を取り除くための分断孔２５を形成することができる。前記分断孔２５は、例えばドリルまたはレーザーを用いた穿孔手段により形成される。
【００７４】
各電極部材１７の形成後、前記樹脂部材１５の底面から露出する前記各電極部材１７の接合面１７ｂには、具体例３で説明したと同様な結合層１８またはボール１９が形成される。
【００７５】
前記した具体例５の製造方法では、具体例３に示した例におけると同様に、前記樹脂封止後に、前記導電性板部材１１から各電極部材１７を形成するために、従来のような前記導電性板部材の縦方向および横方向に沿って分断加工を行う必要が無く、前記した樹脂封止後、前記導電性板部材１１に該部材の横方向に沿って分断加工を行うことにより、前記導電性板部材１１から前記各電極部材１７を形成することができる。
【００７６】
さらに、前記各電極部材１７のための各領域２４の縦方向寸法および横方向寸法が各スリット２３およびそれぞれの伸長部２３ａによって規定され、基本的に、前記した切断手段あるいは穿孔手段の加工精度に依存しないことから、前記スリット２３の形成精度で決まる高精度でもって各電極部材１７を形成することができる。
【００７７】
前記スリット２３の前記伸長部２３ａを含む縁部を、前記した垂直縁部に代えて、具体例４に示したと同様な傾斜縁部とすることができる。
【００７８】
〈具体例６〉
図２２および図２３は、本発明に係る具体例６の製造工程を示す。具体例６は、前記スリット２３の形成工程以外の工程は具体例５と同じである。
【００７９】
図２２に示されているように、例えば１００μｍの厚さ寸法を有する導電性板部材１１に、例えば該板部材１１の縦方向に沿って、所定の間隔をおいて相互に平行に伸長するスリット２６が形成される。前記各スリット２６は、具体例５におけると同様に、半導体チップ１２が配置される前記導電性板部材１１の一方の面から他方の面に貫通する。
【００８０】
具体例５の前記伸長部を有したスリット２３とは異なり、具体例６では、前記複数のスリット２６の互いに隣り合う１対のスリットの向かい合う縁部は、互いに対応する位置に前記縁部に沿って所定の間隔をおいて形成される複数の直線部分２６ａと、該各直線部分間で該直線部分２６ａに連続する凹状曲線部分２６ｂとを有するように形成される。前記したスリット２６の互いに向かい合う凹状曲線部分２６ｂにより、ほぼ円形の各領域２７が前記導電性板部材１１の全体に整列して規定される。
【００８１】
前記した各スリット２６は、具体例５におけると同様に、例えばフォトリソおよびエッチング技術を用いて一括的に形成される。前記スリット２６の形成のための前記したフォトリソおよびエッチング技術を用いることにより、前記円形の領域２７を規定するためのスリット２６を、所定の高精度でもって、形成することができる。
【００８２】
前記スリット２６の形成は、前記したエッチングに代えて、前記エッチングと同様に高精度での加工を可能とする打抜きプレスにより形成することができる。
【００８３】
図２３に示されているように、全体に円形の領域２７が規定される前記導電性板部材１１の中央部には、前記したと同様な半導体チップ１２が配置され、その各接続部１３と、所定の前記各円形領域とがボンディングワイヤ１４を介して電気的に接続される。
【００８４】
その後、図示しないが、前記導電性板部材１１上に配置された前記半導体チップ１２と、該チップ１２の前記各接続部１３から伸びるボンディングワイヤ１４とが、前記したと同様な樹脂部材１５により封止される。
更に、樹脂部材１５による前記した封止後、例えばソーカットなどの切削手段により、前記したと同様な複数の分断溝２１が、相互に平行に前記導電性板部材１１に形成された前記直線部分２６ａで形成される。この分断溝２１により、前記したと同様に、分断された前記導電性板部材１１の各領域２７で円形の各電極部材１７が形成される。
前記分断溝２１に代えて、具体例５におけると同様に分断孔２５を形成することができる。
【００８５】
各電極部材１７の形成後、前記樹脂部材１５の底面から露出する円形の前記各電極部材１７の接合面には、端子部分として図示しないが前記したと同様な結合層１８またはボール１９が形成される。
前記電極部材１７の接合面は円形であることから、その円形の形状を利用して、丸みを帯びた結合層１８を前記接合面に容易に形成することができる。前記結合層１８に代えて、前記接合面に球状のボール１９を結合する際にも、前記接合面の円形の形状を利用することでボール１９の溶融を容易に制御することができることから、前記ボール１９を前記接合面に容易に結合することができる。
【００８６】
前記した具体例６の製造方法では、前記した具体例におけると同様に、前記樹脂封止後に、前記導電性板部材１１から各電極部材１７を形成するために、従来のような前記導電性板部材の縦方向および横方向に沿って分断加工を行う必要が無く、前記した樹脂封止後、前記導電性板部材１１に該部材の横方向に沿って分断加工を行うことにより、前記導電性板部材１１から前記各電極部材１７を形成することができる。
【００８７】
さらに、前記各電極部材１７のための各領域２７が各スリット２６によって規定され、基本的に、前記した切断手段あるいは穿孔手段の加工精度に依存しないことから、前記スリット２６の形成精度で決まる高精度でもって各電極部材１７を形成することができる。
【００８８】
さらに、丸みを帯びた結合層および球状のボールなどの端子部分は、前記電極部材１７の円形の接合面に、円形の形状を利用して容易に形成することができることから、前記端子部分の寸法の精度を高めることができる。
【００８９】
〈具体例７〉
図２４から図２６は、本発明に係る具体例７の製造工程を示す。具体例７では、導電性板部材１１に、スリット２０に加えて、該スリット間にこれに沿う凹溝２８が形成される。
【００９０】
図２４に示されているように、互いに対向する一対の垂直な直線縁部により規定される直線状のスリット２０が、例えば１００μｍの厚さ寸法を有する導電性板部材１１に、前記したと同様な方法で、例えば該板部材１１の縦方向に沿って、所定の間隔をおいて相互に平行に伸長するように形成される。前記各スリット２０は、前記した各スリットにおけると同様に、半導体チップ１２が配置される前記導電性板部材１１の一方の面から他方の面に貫通する。さらに、前記導電性板部材１１の前記他方の面には、前記したスリット２０間に、該スリット２０と平行に伸長する凹溝２８が形成される。
【００９１】
前記各凹溝２８は、図２５に示されているように、所定の幅寸法および所定の深さ寸法で規定される矩形横断面形状を有する。前記凹溝２８は、例えば切削加工およびエッチングなどにより形成することができ、また、スリット２０の形成と同時に形成することが望ましい。
【００９２】
その後、前記導電性板部材１１の中央部には、図２６に示されているように、前記したと同様な半導体チップ１２が配置され、その各接続部１３と、所定の前記各領域とがボンディングワイヤ１４を介して電気的に接続された後、前記したと同様な樹脂部材１５により封止される。
更に、樹脂部材１５による前記した封止後、前記したと同様な例えばソーカットなどの切削手段により、前記したと同様な複数の分断溝２１が、相互に平行に、前記導電性板部材１１の前記凹溝２８が形成された面に形成される。この分断溝２１により、前記したと同様に、分断された前記導電性板部材１１の各領域で各電極部材１７が形成される。この各電極部材１７における前記樹脂部材１５の底面から露出する接合面には、前記した凹溝２８が露出する。
【００９３】
各電極部材１７の形成後、図２６に示されているように、前記凹溝２８を有する前記接合面には、端子部分として前記したと同様なボール１９が結合される。
電極部材１７の前記接合面には前記凹溝２８が形成され、前記したボール１９を結合する際に、前記ボール１９が凹溝２８により保持されることから、前記接合面に接続される前記ボール１９の位置決めを容易とすることができる。また、前記ボール１９の一部が凹溝２８内に収容されることからボール１９および前記電極部材１７の接合面積を増やすことができ、これにより両者を強固に結合することができる。
【００９４】
前記凹溝２８は、前記した形状に代えて、前記他方の面に開放するＶ字溝のような所望の断面形状を有する溝を適用することができる。
【００９５】
前記した具体例６の製造方法では、前記した具体例におけると同様に、前記樹脂封止後に、前記導電性板部材１１から各電極部材１７を形成するために、従来のような前記導電性板部材の縦方向および横方向に沿って分断加工を行う必要が無く、前記した樹脂封止後、前記導電性板部材１１に該部材の横方向に沿って分断加工を行うことにより、前記導電性板部材１１から前記各電極部材１７を形成することができる。
【００９６】
また、具体例７では、前記電極部材１７の前記ボール１９が結合される接合面に、前記した凹溝が形成される。これにより、前記ボール１９を前記電極部材１７に結合する際に、前記接合面の前記凹溝２８を利用してボール１９の正確な位置決めが容易となることから、端子部分１９の配置精度を高めることができる。さらに、前記ボール１９と前記電極部材１７の凹溝２８との接する面積が増えることから、前記電極部材１７に前記ボール１９を確実に結合することができる。
【００９７】
〈具体例８〉
図２７〜図２９は、本発明に係る具体例８の製造工程を示す。
前記導電性板部材１１に形成されるスリット２０間の前記凹溝２８をプレス加工により形成することができる。プレス加工は、前記導電性板部材１１のスリット２０間のそれぞれに、該スリットに沿って連続して伸長する変形部２９を形成する。前記変形部は、前記導電性板部材１１の前記一方の面に凸面３０を規定し、前記他方の面に、前記凸面３０に対応する凹面２８を規定する。この凹面２８が前記した凹溝として利用される。従って、前記凹溝２８をプレス加工で形成することにより、図２７に示されているように、前記導電性板部材１１の前記他方の面に、具体例７で説明したと同様な凹溝２８を形成すると共に、前記導電性板部材１１の前記一方の面に、前記凹溝２８に対応して相互に平行に伸長する凸面３０が同時的に形成される。
【００９８】
図２８に示されているように、前記変形部２９により前記導電性板部材１１の前記一方の面に規定される凸面３０は、断面で見てその頂部へ向けて幅寸法を漸減する台形形状を有し、前記他方の面に規定される凹部すなわち凹溝２８は、前記凸面３０に対応した傾斜側面を有する。前記各変形部２９は、プレス加工により一括的に形成することができ、また、前記スリット２０の形成と同時に形成することが望ましい。
【００９９】
その後、前記導電性板部材１１の前記凸面３０が形成された面の中央部には、図２９に示されているように、前記したと同様な半導体チップ１２が配置され、その各接続部１３と、所定の前記各領域とがボンディングワイヤ１４を介して電気的に接続された後、前記したと同様な樹脂部材１５により封止される。
前記導電性板部材１１の前記一方の面には、前記した凸面３０が形成されていることから、前記樹脂部材１５は、前記凸面３０の形状に沿って形成される。従って、前記した凸面３０の形状により、前記導電性板部材１１の前記一方の面に突出した寸法に応じて、前記樹脂部材１５と前記凸面３０とが接する面積を増やすことができる。
【０１００】
更に、樹脂部材１５による前記した封止後、前記したと同様な例えばソーカットなどの切削手段により、前記したと同様な複数の分断溝２１が、相互に平行に、前記導電性板部材１１の前記他方の面に形成される。この分断溝２１により、前記したと同様に、分断された前記導電性板部材１１の各領域で各電極部材１７が形成される。この各電極部材１７における前記樹脂部材１５の底面から露出する接合面には、プレス加工により形成される前記凹溝２８が露出する。
【０１０１】
各電極部材１７の形成後、図２９に示されているように、前記凹溝２８を有する前記接合面には、端子部分として前記したと同様なボール１９が結合される。
電極部材１７の前記接合面には前記凹溝２８が形成され、前記したボール１９を結合する際に、前記ボール１９が凹溝２８により保持されることから、前記接合面に接続される前記ボール１９の位置決めを容易とすることができる。また、前記ボール１９の一部が凹溝２８内に収容されることからボール１９および前記電極部材１７の接合面積を増やすことができ、これにより両者を強固に結合することができる。
【０１０２】
前記した具体例８の製造方法では、前記した具体例におけると同様に、前記樹脂封止後に、前記導電性板部材１１から各電極部材１７を形成するために、従来のような前記導電性板部材の縦方向および横方向に沿って分断加工を行う必要が無く、前記した樹脂封止後、前記導電性板部材１１に該部材の横方向に沿って分断加工を行うことにより、前記導電性板部材１１から前記各電極部材１７を形成することができる。
【０１０３】
更に、前記電極部材１７の前記ボール１９が結合される接合面に、前記した凹溝２８がプレス加工により形成される。これにより、前記ボール１９を前記電極部材１７に結合する際に、前記接合面の前記凹溝２８を利用して前記ボール１９の正確な位置決めが容易となることから、端子部分１９の配置精度を高めることができる。さらに、前記ボール１９と前記電極部材１７の凹溝２８との接する面積が増えることから、前記電極部材１７に前記ボール１９を確実に結合することができる。
【０１０４】
更に、具体例８では、前記凹溝２８が前記導電性板部材１１の前記他方の面に形成される際に、前記凹溝２８に対応した前記凸面３０が前記導電性板部材１１の前記一方の面に形成される。この凸面３０が形成された前記導電性板部材１１と、前記樹脂部材１５とが接する面積は、前記一方の面に突出した前記凸面３０の突出量に応じて増えることから、前記樹脂部材１５と前記導電性板部材１１とを確実に結合することができる。
【０１０５】
〈具体例９〉
図３０〜図３２は、本発明に係る具体例９の製造工程を示す。具体例９は、前記変形部２９の形成工程以外の工程は、具体例８と同じである。
【０１０６】
図３０に示されているように、前記導電性板部材１１の前記スリット２０間のそれぞれに、該スリットに沿って連続して伸長する変形部３１がプレス加工により形成される。具体例８の前記変形部２９は、前記導電性板部材１１の前記一方の面に前記凸面３０を規定したが、これに代えて具体例９の前記変形部３１は、前記導電性板部材１１の前記他方の面に凸面３２を規定し、前記凸面３２に対応する凹面３３を前記一方の面に規定する。
【０１０７】
図３１に示されているように、前記導電性板部材１１の前記他方の面に、前記した凸面３０と同様な台形形状の凸面３２が前記スリット２０間に相互に平行に形成され、同時的に前記凸面３２に対応した形状の凹面３３が前記一方の面に形成される。
【０１０８】
その後、前記導電性板部材１１の前記凹面３３が形成された面の中央部には、図３２に示されているように、前記したと同様な半導体チップ１２が配置され、その各接続部１３と、所定の前記各領域とがボンディングワイヤ１４を介して電気的に接続された後、前記したと同様な樹脂部材１５により封止される。
【０１０９】
前記導電性板部材１１の一方の面には、前記した凹面３３が形成されていることから、前記樹脂部材１５は、前記凹面３３の形状に沿って形成される。従って、前記した凹面３３の形状により、前記導電性板部材１１の前記一方の面に突出した寸法に応じて、前記樹脂部材１５と前記凹面３３とが接する面積を増やすことができる。
【０１１０】
更に、樹脂部材１５による前記した封止後、前記したと同様な例えばソーカットなどの切削手段により、前記したと同様な複数の分断溝２１が、相互に平行に、前記導電性板部材１１の前記他方の面に形成される。この分断溝２１により、前記したと同様に、分断された前記導電性板部材１１の各領域で各電極部材１７が形成される。前記樹脂部材１５の底面から露出する前記各電極部材１７の接合面には、プレス加工により形成される前記凸面３２が端子部分として露出することから、前記各接合面に端子部分としての前記結合層１８または前記半田ボール１９を形成する必要がない。
【０１１１】
前記した具体例８の製造方法では、前記した具体例におけると同様に、前記樹脂封止後に、前記導電性板部材１１から各電極部材１７を形成するために、従来のような前記導電性板部材の縦方向および横方向に沿って分断加工を行う必要が無く、前記した樹脂封止後、前記導電性板部材１１に該部材の横方向に沿って分断加工を行うことにより、前記導電性板部材１１から前記各電極部材１７を形成することができる。
【０１１２】
更に、前記凸面３２が前記導電性板部材１１の前記他方の面に形成される際に、前記凸面３２に対応した前記凹面３３が前記導電性板部材１１の前記一方の面に形成される。この前記凹面３３が形成された前記導電性板部材１１と、前記樹脂部材１５とが接する面積は、前記一方の面に凹む前記凹面３３の寸法に応じて増えることから、前記樹脂部材１５と前記導電性板部材１１とを確実に結合することができる。
【０１１３】
更に、具体例９では、前記したプレス加工および前記切断加工により、前記凸面３２を端子部分として形成する。従って、前記電極部材１７の前記接合面に端子部分として前記結合層１８または前記半田ボール１９を形成する必要がないことから、前記接続面に前記端子部分を接続する際に起こり得る接続不良の恐れを無くすことができる。
【０１１４】
【発明の効果】
本発明に係る製造方法では、前記したように、半導体チップおよびボンディングワイヤが配置される導電性板部材の一方の面に、各電極部材のための格子状に配列された複数の溝が形成され、前記導電性板部材および該導電性板部材上の前記各部材が樹脂部材で封止された後、前記樹脂部材の底面に露出する前記導電性板部材の他方の面が該面から溝が露出するまで研磨されることにより、前記樹脂部材内の前記半導体チップおよびボンディングワイヤに損傷を与えることなく、各電極部材が形成される。
従って、本発明によれば、前記各電極部材が形成される際、前記樹脂部材内の各部材の損傷による不良品の発生を防ぐことができ、生産性の向上を図ることができる。
【０１１５】
更に、本発明に係る前記製造方法によれば、研磨作業で各電極部材を形成することにより、端子部材の半田付けに先立つ電極部材の酸化膜の除去作業を省くことができることから、半導体装置の生産性の向上を得ることができる。
更に、本発明に係る前記製造方法によれば、前記した半導体装置を比較的容易に製造することができる。
【０１１６】
また、本発明に係る前記製造方法によれば、前記したように、前記導電性板部材に、該部材に形成される前記溝の深さ寸法以下の深さ寸法を有する凹所を形成し、該凹所内に前記半導体チップを配置することにより、該半導体チップの底面を前記樹脂部材から雰囲気に露出させた半導体装置を形成することができる。
従って、本発明に係る前記半導体装置によれば、前記半導体チップから発生する熱を雰囲気に直接的に放出することができ、これにより熱エネルギーによる電気的な特性の変化を抑制することができる。
【０１１７】
本発明に係る他の製造方法によれば、前記したように、半導体チップおよびボンディングワイヤの各部材を導電性板部材の一方の面上に配置するに先立ち、複数のスリットが形成され、該スリットが形成された前記導電性板部材上に前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤが樹脂部材で封止された後、前記導電性板部材のスリット間の領域が前記スリットの伸長方向に分断されることにより、分断された前記導電性板部材の各領域で各電極部材が形成されることから、従来のような前記導電性板部材に該部材の例えば縦方向および横方向への二度の切断加工を施す必要が無く、前記スリットを横切る方向に沿っての一度の切断工程のみでよい。これにより、前記各電極部材を形成するための加工工程で、その切断加工によって樹脂封止された前記半導体チップおよび前記ボンディングワイヤ等が損傷を受ける確率が半値に低減される。
従って、本発明によれば、前記各電極部材が形成される際、前記樹脂部材内の各部材の損傷による不良品の発生を低減することができ、生産性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）〜図１（ｃ）は、本発明に係る具体例１の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図２】図１（ａ）に示された本発明に係る導電性板部材を示す平面図である。
【図３】図１（ａ）に示された本発明に係る導電性板部材、半導体チップおよびボンディングワイヤとの関係を示す平面図である。
【図４】図１（ｃ）の結合層に代わり、球状のボールが形成された半導体装置を示す断面図である。
【図５】図５（ａ）〜図５（ｃ）は、本発明に係る具体例２の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図６】図５（ａ）に示された導電性板部材を示す図２と同様な平面図である。
【図７】図５（ａ）に示された導電性板部材、半導体チップおよびボンディングワイヤとの関係を示す図３と同様な平面図である。
【図８】図５（ｃ）の結合層に代わり、球状のボールが形成された半導体装置を示す断面図である。
【図９】本発明に係る具体例３の導電性板部材を示す平面図である。
【図１０】本発明に係る具体例３の導電性板部材、半導体チップおよびボンディングワイヤとの関係を前記導電性板部材の一方の面から見た平面図である。
【図１１】本発明に係る具体例３の導電性板部材をその一方の面から見た平面図である。
【図１２】本発明に係る具体例３の導電性板部材をその他方の面から見た平面図である。
【図１３】本発明に係る具体例３の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図１４】図１３の結合層に代わり、球状のボールが形成された本発明に係る具体例３の半導体装置の他の例を示す断面図である。
【図１５】本発明に係る具体例４の導電性板部材をその一方の面から見た平面図である。
【図１６】本発明に係る具体例４の導電性板部材の横断面図である。
【図１７】本発明に係る具体例４の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図１８】図１７の結合層に代わり、球状のボールが形成された本発明に係る具体例４の半導体装置の他の例を示す断面図である。
【図１９】本発明に係る具体例５の導電性板部材を示す平面図である。
【図２０】本発明に係る具体例５の導電性板部材、半導体チップおよびボンディングワイヤとの関係を前記導電性板部材の一方の面から見た平面図である。
【図２１】本発明に係る具体例５の導電性板部材をその他方の面から見た平面図である。
【図２２】本発明に係る具体例６の導電性板部材を示す平面図である。
【図２３】本発明に係る具体例６の導電性板部材、半導体チップおよびボンディングワイヤとの関係を示す平面図である。
【図２４】本発明に係る具体例７の導電性板部材をその導電性板部材の他方の面から見た平面図である。
【図２５】本発明に係る具体例７の導電性板部材の横断面図である。
【図２６】本発明に係る具体例７の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図２７】本発明に係る具体例８の導電性板部材をその一方の面から見た平面図である。
【図２８】本発明に係る具体例８の導電性板部材の横断面図である。
【図２９】本発明に係る具体例８の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【図３０】本発明に係る具体例９の導電性板部材を該導電性板部材の一方の面から見た平面図である。
【図３１】本発明に係る具体例９の導電性板部材の横断面図である。
【図３２】本発明に係る具体例９の半導体装置の製造方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１０  半導体装置
１１  導電性板部材
１２  半導体チップ
１３  接続部
１４  ボンディングワイヤ
１５  樹脂部材
１６  溝
１７  電極部材
１７ａ  電極部材のためのエリア
１７ｂ  電極部材の接合面
１８  結合層
１９  ボール
２００  凹所
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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