(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１４）に板状の端子（２６）を実装するための長孔（２１）を形成し、該長孔周辺の前記基板両面に形成した導体（２２ａ，２２ｂ）に該端子を半田付けする端子の半田付け構造において、
前記端子に、溶融した半田を該端子の厚み方向、及び前記基板の表裏方向に流通させる流通路（Ｐ１〜Ｐ８）を形成するように通路形成部（２８，２９，３２，４２）を設け、
前記通路形成部は、
前記端子の厚み方向に打ち出され、該端子が前記長孔に挿入された状態で、その打ち出されて形成される凹部（２９ａ）が前記基板の厚み方向両外側まで延びるように形成された打ち出し部（２９）を含んで構成されたことを特徴とする端子の半田付け構造。
【請求項２】
請求項１に記載の端子の半田付け構造において、
前記打ち出し部は、前記端子の幅方向に複数並設されるとともに、同じ方向に打ち出されて形成されたことを特徴とする端子の半田付け構造。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の端子の半田付け構造において、
前記通路形成部は、さらに、前記端子が前記長孔に挿入された状態で、該長孔の開口部近傍に形成され、該端子の厚み方向に貫通する貫通孔（２８）を含んで構成されたことを特徴とする端子の半田付け構造。
【請求項４】
請求項３に記載の端子の半田付け構造において、
前記打ち出し部は、前記端子の幅方向に２つ並設されるとともに、同じ方向に打ち出されて形成され、
前記貫通孔は、前記打ち出し部の間に形成されたことを特徴とする端子の半田付け構造。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の端子の半田付け構造を有する前記端子は、ステータ（２）の励磁コイル（５）と電気的に接続されたものであり、
前記基板は、前記励磁コイルに駆動電流を供給するための励磁回路（１６）が搭載されたものであるブラシレスモータ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は端子の半田付け構造、及び励磁コイルに接続される端子が基板に半田付けされるブラシレスモータに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
車両用空調装置の送風機用モータ等として使用されるブラシレスモータとしては、励磁コイルを有するステータ、及び励磁回路が搭載された回路基板を備えたものがある。この励磁コイルの給電用端子と回路基板の励磁回路は、接続端子にて電気的に接続される。そして、接続端子を励磁回路に接続する構造としては図１６〜図１８に示す構造がある。
【０００３】
図１６に示すように、回路基板５１には長孔５２が形成され、その長孔５２の周囲には該基板５１の両面に導体５３が形成されている。図１６及び図１７に示すように、接続端子５４は、図示しない励磁コイルの給電用端子と嵌着される嵌着部５５と、前記長孔５２に挿入され前記導体５３に半田付けされる接合部５６と、嵌着部５５と接合部５６とを連結する連結部５７とを備えている。これにより、励磁コイルが接続端子５４及び導体５３を介して励磁回路に電気的に接続される。
【０００４】
図１７（ａ）に示すように、長孔５２は、板状の接合部５６を挿通可能に形成されている。図１６及び図１７（ｂ）に示すように、接合部５６の幅方向両端部には、回路基板５１と係合して、挿入する接合部５６の挿入方向の位置を決定する位置決め突出部５６ａが形成されている。又、接合部５６の幅方向中央には、該接合部５６が長孔５２に所定位置まで挿入された状態で、前記連結部５７から回路基板５１の厚み方向略中央まで挿入方向に延びるスリット５６ｂが形成されている。
【０００５】
そして、図１８に示すように、接合部５６が長孔５２に挿入され、導体５３に半田付けされている。この半田付けは、接合部５６の基端側（スリット５６ｂが形成された側）の一方（図１８中、左側）の平面５６ｃ側に図示しない半田を当て、同接合部５６の基端側の他方（図１８中、右側）の平面５６ｄ側から図示しない半田ごてを当てることで行われる。この半田付け時、溶融した半田はスリット５６ｂにより形成される流通路５８を通って接合部５６の厚み方向反対側に流れる。又、溶融した半田は、接合部５６が長孔５２の短手方向中央に挿入されることで生じる隙間５９ａ，５９ｂを通って回路基板５１を挟んだ反対側（接合部５６の先端側）に流れ、接合部５６と導体５３が半田付けされる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、接続端子５４や回路基板５１の寸法のバラツキや、位置決め誤差等により、接合部５６が長孔５２の短手方向中央に挿入されないことがある（図１９参照）。そして、例えば前記平面５６ｄが長孔５２の短手方向側面５２ａに当接した状態で、上記したように半田付けを行うと、接合部５６の前記平面５６ｄの先端側に溶融した半田が流れ込み難い。すると、図１９に示すように、接合部５６の先端側の前記平面５６ｃ側に半田が溜まり、接合部５６の先端側の前記平面５６ｄ側で接合部５６が導体５３に半田付けされなくなる。よって、半田付けの接合強度が弱くなるという問題がある。そして、特にブラシレスモータ等では、接続端子５４がステータに接続されるため、ステータの振動により半田付け部分が破損し易く（割れ易く）なってしまう。又、これを回避するためには、接合部５６の先端側から半田付け作業を行う等の方法が考えられるが、半田付けの作業時間を長くしてしまうという問題がある。
【０００７】
本発明は、上記問題点を解決するためになされたものであって、その目的は、容易に短時間で、正常に半田付けを行うことができる端子の半田付け構造及び、その端子の半田付け構造を用いたブラシレスモータを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記問題点を解決するため、請求項１に記載の発明は、基板に板状の端子を実装するための長孔を形成し、該長孔周辺の前記基板両面に形成した導体に該端子を半田付けする端子の半田付け構造において、前記端子に、溶融した半田を該端子の厚み方向、及び前記基板の表裏方向に流通させる流通路を形成するように通路形成部を設け、前記通路形成部は、前記端子の厚み方向に打ち出され、該端子が前記長孔に挿入された状態で、その打ち出されて形成される凹部が前記基板の厚み方向両外側まで延びるように形成された打ち出し部を含んで構成された。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の端子の半田付け構造において、前記打ち出し部は、前記端子の幅方向に複数並設されるとともに、同じ方向に打ち出されて形成された。
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の端子の半田付け構造において、前記通路形成部は、さらに、前記端子が前記長孔に挿入された状態で、該長孔の開口部近傍に形成され、該端子の厚み方向に貫通する貫通孔を含んで構成された。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の端子の半田付け構造において、前記打ち出し部は、前記端子の幅方向に２つ並設されるとともに、同じ方向に打ち出されて形成され、前記貫通孔は、前記打ち出し部の間に形成された。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４のいずれか１項に記載の端子の半田付け構造を有する前記端子は、ステータの励磁コイルと電気的に接続されたものであり、前記基板は、前記励磁コイルに駆動電流を供給するための励磁回路が搭載されたものであるブラシレスモータ。
【００１４】
（作用）
請求項１によれば、端子に形成された通路形成部により、溶融した半田を該端子の厚み方向、及び基板の表裏方向に流通させる流通路が形成される。端子の打ち出し部の凸部側が長孔の短手方向側面に当接した状態では、打ち出し部の凸部側には、該凸部の先端部が当接してその基端部側に隙間が生じることで、溶融した半田を前記基板を挟んだ反対側に流通させる流通路が形成される。又、打ち出し部の凹部側には、凸部側が長孔の短手方向側面に当接することで全体に隙間が生じ、溶融した半田を前記基板を挟んだ反対側に流通させる流通路が形成される。一方、端子の打ち出し部の凹部側が長孔の短手方向側面に当接した状態では、打ち出し部の凹部側には、該凹部が前記基板の厚み方向両外側まで延びることで、溶融した半田を前記基板を挟んだ反対側に流通させる流通路が形成される。又、打ち出し部の凸部側には、凹部側が長孔の短手方向側面に当接することで全体に隙間が生じ、溶融した半田を前記基板を挟んだ反対側に流通させる流通路が形成される。よって、溶融した半田が良好に流通し、正常に半田付けを行うことができる。
【００１５】
請求項２に記載の発明によれば、打ち出し部は、端子の幅方向に複数並設され、同じ方向に打ち出されて形成されるため、端子の打ち出し部の凸部側が長孔の短手方向側面に当接するときに、両凸部の間の基端部側に確実に隙間が生じる。
請求項３に記載の発明によれば、貫通孔により、溶融した半田を前記端子の厚み方向に流通させる流通路が形成される。よって、溶融した半田が良好に流通し、正常に半田付けを行うことができる。
【００１７】
請求項４に記載の発明によれば、端子の幅方向に２つ並設され、同じ方向に打ち出されて形成されるため、端子の打ち出し部の凸部側が長孔の短手方向側面に当接するときに、両凸部の間の基端部側に確実に隙間が生じる。そして、打ち出し部は２つ形成され、貫通孔は打ち出し部間に形成されるため、各流通路を前記端子の幅方向の中心部近くに形成できる。よって、溶融した半田が良好に流通する。
【００１９】
請求項５に記載の発明によれば、端子が基板の長孔周辺の導体に正常に半田付けされるため、ブラシレスモータのステータの振動が端子に伝達されても、半田付け部分が破損し難くなる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施の形態を図１〜図１１に従って説明する。
図１は、車両用空調装置の送風機用モータとして使用されるブラシレスモータを示す。モータホルダ１の上面にはステータ２が固定されている。ステータ２は、センターピース３と、コア４と、そのコア４に巻線が巻着されて構成される励磁コイル５とを備えている。前記コア４の中心部には給電用端子６の基端部が圧入固定され、その先端が下方に向けられている。この給電用端子６には励磁コイル５の端末が圧着され、該端子６と励磁コイル５とが電気的に接続されている。
【００２１】
前記ステータ２にはロータ７が回転可能に支持される。ロータ７は、釣鐘状のヨーク８と、そのヨーク８の内周面に固着される複数のマグネット９と、前記ヨークの中心部に圧入される出力軸１０とから構成される。そして、前記出力軸１０が軸受１１ａ，１１ｂを介して前記センターピース３の中心部に回転可能に支持され、その出力軸１０の上端部にファン１２が固定されている。
【００２２】
前記モータホルダ１の下面には回路基板１４がネジ１５で固定され、その回路基板１４には前記ステータ２に回転磁界を発生させるための励磁回路１６が備えられている。この回路基板１４には、前記給電用端子６を挿通させるための挿通孔１４ａが形成されている。又、回路基板１４には、図３に示すように、長孔２１が形成され、その周囲には該基板１４の両面に導体２２ａ，２２ｂ（図５参照）が形成されている。そして、給電用端子６と導体２２ａ，２２ｂとは接続端子２３にて電気的に接続される。
【００２３】
図２及び図３に示すように、接続端子２３は、給電用端子６と嵌着される嵌着部２４と、前記長孔２１に挿入され前記導体２２ａ，２２ｂに半田付けされる端子としての接合部２５と、嵌着部２４と接合部２５とを連結する連結部２６とを備えている。図２（ａ）に示すように、前記長孔２１は、板状の接合部２５を挿通可能に形成されている。
【００２４】
図２（ａ）及び図３に示すように、連結部２６には波状の振動減衰部２６ａが形成されている。
図２（ｂ）及び図３に示すように、接合部２５の幅方向両端部には、回路基板１４と係合して、挿入する該接合部２５の挿入方向の位置を決定する位置決め突出部２７が形成されている。
【００２５】
又、接合部２５の幅方向中央には、該接合部２５が長孔２１に所定位置まで挿入された状態で、前記連結部２６から回路基板１４の厚み方向略中央まで挿入方向に延びる貫通孔としてのスリット２８が形成されている（図６参照）。
【００２６】
又、接合部２５には、該接合部２５の厚み方向において嵌着部２４の反対側に打ち出された打ち出し部２９が形成されている。本実施の形態の打ち出し部２９は、前記スリット２８を挟むように幅方向に２つ並んで形成されている。この打ち出し部２９は、接合部２５が長孔２１に所定位置まで挿入された状態で、打ち出されて形成される打ち出し凹部２９ａ（図５及び図９参照）が回路基板１４の厚み方向両外側まで延びるように形成されている。又、この打ち出し部２９の突出量は、接合部２５が長孔２１に所定位置まで挿入された状態で、該接合部２５が前記長孔２１の短手方向側面２１ａ，２１ｂの少なくとも一方と離間するように設定されている。尚、本実施の形態では、スリット２８と打ち出し部２９が通路形成部を構成している。
【００２７】
そして、接合部２５が長孔２１に所定位置まで挿入された状態で、該接合部２５が前記回路基板１４の導体２２ａ，２２ｂに半田付けされている（図７参照）。本実施の形態の半田付けは、接合部２５の基端側（スリット２８が形成された側であって導体２２ａ側）の打ち出し凹部２９ａ側（図５中、左側）の平面２５ａ側から図示しない半田を当て、同接合部２５の基端側の打ち出し凸部２９ｂの頂面に図示しない半田ごてを当てることで行われる。
【００２８】
そして、半田付け時（接合部２５の挿入時）、図４〜図６に示すように、前記打ち出し凸部２９ｂ（図中、右側）の頂面が長孔２１の短手方向側面２１ａに当接することがある。この状態では、溶融した半田が接合部２５の厚み方向反対側、回路基板１４を挟んだ反対側（導体２２ｂ側）、及び接合部２５の厚み方向反対側で回路基板１４を挟んだ反対側に流通可能な第１〜第３流通路Ｐ１〜Ｐ３が形成される。
【００２９】
詳述すると、スリット２８により溶融した半田が接合部２５の厚み方向反対側に流通可能な第１流通路Ｐ１（図６参照）が形成される。又、打ち出し凹部２９ａ側には、打ち出し凸部２９ｂ（図中、右側）の頂面が長孔２１の短手方向側面２１ａに当接することで全体に隙間Ｘ１が生じ、溶融した半田が回路基板１４を挟んだ反対側に流通可能な第２流通路Ｐ２が形成される。又、打ち出し凸部２９ｂ側には、該凸部２９ｂの頂面が当接して該凸部２９ｂの基端部側に隙間Ｙ１が生じることで、溶融した半田が回路基板１４を挟んだ反対側に流通可能な第３流通路Ｐ３が形成される。
【００３０】
よって、この半田付け時、溶融した半田は第１流通路Ｐ１を通って接合部２５の厚み方向反対側（導体２２ａ側で打ち出し凸部２９ｂ側）に流れる。又、溶融した半田は、第２流通路Ｐ２を通って回路基板１４を挟んだ反対側（導体２２ｂ側で打ち出し凹部２９ａ側）に流れる。更に、溶融した半田は、第３流通路Ｐ３を通って回路基板１４を挟んだ反対側（導体２２ｂ側で打ち出し凸部２９ｂ側）に流れる。尚、この半田付け時、溶融した半田の一部は、接合部２５の幅方向端部の外側を回り込んで接合部２５の厚み方向反対側に流れる。
【００３１】
よって、図７に示すように、溶融した半田が良好に流通し、接続端子２３の接合部２５と回路基板１４の導体２２ａ，２２ｂが正常に半田付けされる。
一方、半田付け時（接合部２５の挿入時）、図８〜図１０に示すように、打ち出し凹部２９ａ側（図中、左側）の平面２５ａが長孔２１の短手方向側面２１ｂに当接することがある。この状態では、溶融した半田が接合部２５の厚み方向反対側、回路基板１４を挟んだ反対側、及び接合部２５の厚み方向反対側で回路基板１４を挟んだ反対側に流通可能な第４〜第６流通路Ｐ４〜Ｐ６が形成される。
【００３２】
詳述すると、スリット２８により溶融した半田が接合部２５の厚み方向反対側に流通可能な第４流通路Ｐ４（図１０参照）が形成される。又、打ち出し凹部２９ａ側には、図９に示すように、該凹部２９ａが回路基板１４の厚み方向両外側を連通することで、溶融した半田が回路基板１４を挟んだ反対側に流通可能な第５流通路Ｐ５が形成される。又、打ち出し凸部２９ｂ側には、凹部２９ａ側の平面２５ａが長孔２１の短手方向側面２１ｂに当接することで全体に隙間Ｚ１が生じ、溶融した半田が回路基板１４を挟んだ反対側に流通可能な第６流通路Ｐ６が形成される。
【００３３】
よって、この半田付け時、溶融した半田は第４流通路Ｐ４を通って接合部２５の厚み方向反対側（導体２２ａ側で打ち出し凸部２９ｂ側）に流れる。又、溶融した半田は、第５流通路Ｐ５を通って回路基板１４を挟んだ反対側（導体２２ｂ側で打ち出し凹部２９ａ側）に流れる。更に、溶融した半田は、第６流通路Ｐ６を通って回路基板１４を挟んだ反対側（導体２２ｂ側で打ち出し凸部２９ｂ側）に流れる。尚、この半田付け時、溶融した半田の一部は、接合部２５の幅方向端部の外側を回り込んで接合部２５の厚み方向反対側に流れる。
【００３４】
よって、図１１に示すように、溶融した半田が良好に流通し、接続端子２３の接合部２５と回路基板１４の導体２２ａ，２２ｂが正常に半田付けされる。
次に、上記実施の形態の特徴的な効果を以下に記載する。
【００３５】
（１）打ち出し凸部２９ｂ（図中、右側）の頂面が長孔２１の短手方向側面２１ａに当接した状態では、スリット２８と打ち出し部２９により、溶融した半田が接合部２５の厚み方向反対側、回路基板１４を挟んだ反対側、及び接合部２５の厚み方向反対側で回路基板１４を挟んだ反対側に流通可能な第１〜第３流通路Ｐ１〜Ｐ３が形成される。又、打ち出し凹部２９ａ側（図中、左側）の平面２５ａが長孔２１の短手方向側面２１ｂに当接した状態では、溶融した半田が接合部２５の厚み方向反対側、回路基板１４を挟んだ反対側、及び接合部２５の厚み方向反対側で回路基板１４を挟んだ反対側に流通可能な第４〜第６流通路Ｐ４〜Ｐ６が形成される。よって、図７及び図１１に示すように、溶融した半田が良好に流通し、接続端子２３の接合部２５と回路基板１４の導体２２ａ，２２ｂが正常に半田付けされる。これにより、ステータ２の振動が接続端子２３に伝達されても、半田付け部分が破損し難く（割れ難く）なる。又、従来技術のように、接合部２５の先端側から半田付け作業を行うといった必要がなくなり、半田付けの作業時間を短縮することができる。
【００３６】
（２）打ち出し部２９を、接合部２５の幅方向に２つ並べて、同じ方向に打ち出して形成したため、打ち出し凸部２９ｂ（図中、右側）の頂面が長孔２１の短手方向側面２１ａに当接した状態で、両打ち出し凸部２９ｂ間の基端部側に確実に隙間Ｙ１が生じる。よって、確実に第３流通路Ｐ３が形成される。
【００３７】
（３）打ち出し部２９を、スリット２８を挟むように接合部２５の幅方向に２つ並べて形成したため、各流通路Ｐ１〜Ｐ６を接合部２５の幅方向の中心部付近に形成することができる。よって、溶融した半田が各流通路Ｐ１〜Ｐ６を良好に流通する。
【００３８】
（４）接合部２５の幅方向両端部に、該接合部２５が長孔２１に所定位置まで挿入されたときに回路基板１４と挿入方向に係合する位置決め突出部２７を形成したため、接合部２５の挿入方向の位置決めが容易となる。又、接合部２５が長孔２１の所定位置に確実に位置決めされるため、第５流通路Ｐ５が確実に形成される。
【００３９】
（５）連結部２６に波状の振動減衰部２６ａを形成したため、ブラシレスモータの駆動時にステータ２が振動しても、その振動が振動減衰部２６ａにて減衰され、接合部２５が振動し難くなる。これにより、接合部２５の半田付け部分が更に破損し難く（割れ難く）なる。
【００４０】
上記実施の形態は、以下のように変更して実施してもよい。
・上記実施の形態では、接合部２５に通路形成部としてスリット２８と打ち出し部２９を形成したが、接合部２５の厚み方向端部が長孔２１の短手方向側面２１ａ，２１ｂに当接した状態で、溶融した半田が接合部２５の厚み方向反対側、回路基板１４を挟んだ反対側、及び接合部２５の厚み方向反対側で回路基板１４を挟んだ反対側に流通可能な流通路が形成されれば、通路形成部を他の形状に変更してもよい。
【００４１】
・上記実施の形態の接合部２５を、図１２（ａ），（ｂ）に示す接合部３１に変更してもよい。接合部３１には、上記実施の形態の打ち出し部２９に代えて、該接合部３１が長孔２１に所定位置まで挿入された状態で、その両端が回路基板１４の厚み方向両外側まで延びるスリット３２が形成されている。このようにしても、図１３に示すように、接合部３１の厚み方向端部が長孔２１の短手方向側面２１ａに当接した状態で、溶融した半田が接合部３１の厚み方向反対側、回路基板１４を挟んだ反対側、及び接合部３１の厚み方向反対側で回路基板１４を挟んだ反対側に流通可能な第７流通路Ｐ７がスリット３２により形成される。よって、溶融した半田が良好に流通し、その接続端子３３の接合部３１と回路基板１４の導体２２ａ，２２ｂが正常に半田付けされる。
【００４２】
・上記実施の形態の接合部２５を、図１４（ａ），（ｂ）に示す接合部４１に変更してもよい。接合部４１には、上記実施の形態の打ち出し部２９が形成されていない。接合部４１には、上記実施の形態のスリット２８に代えて、該接合部４１が長孔２１に所定位置まで挿入された状態で、前記連結部２６から長孔２１より接合部４１の先端側まで挿入方向に延びるスリット４２が形成されている。このようにしても、図１５に示すように、接合部４１の厚み方向端部が長孔２１の短手方向側面２１ａに当接した状態で、溶融した半田が接合部４１の厚み方向反対側、回路基板１４を挟んだ反対側、及び接合部４１の厚み方向反対側で回路基板１４を挟んだ反対側に流通可能な第８流通路Ｐ８がスリット４２により形成される。よって、溶融した半田が良好に流通し、接続端子４３の接合部４１と回路基板１４の導体２２ａ，２２ｂが正常に半田付けされる。
【００４３】
・上記実施の形態の接合部２５の打ち出し部２９を１つのみ形成してもよい。このようにしても、溶融した半田が良好に流通し、接続端子２３の接合部２５と回路基板１４の導体２２ａ，２２ｂが正常に半田付けされる。
【００４４】
・上記実施の形態の接合部２５の打ち出し部２９を３つ以上形成してもよい。又、上記実施の形態の接合部２５のスリット２８を２つ以上形成してもよい。このようにしても、溶融した半田が良好に流通し、接続端子２３の接合部２５と回路基板１４の導体２２ａ，２２ｂが正常に半田付けされる。
【００４５】
・上記実施の形態の位置決め突出部２７は、接合部２５が長孔２１に所定位置まで挿入されたときに回路基板１４と挿入方向に係合すれば、どのように形成してもよく、接合部２５の幅方向両端部以外の他の部分に形成してもよい。このようにしても、上記実施の形態の効果と同様の効果を得ることができる。
【００４６】
・上記実施の形態の位置決め突出部２７が形成されていない接合部２５に変更してもよい。尚、この場合、他の方法で、接合部２５の挿入方向の位置決めを行う必要がある。このようにしても上記実施の形態の効果（１）〜（３），（５）と同様の効果を得ることができる。
【００４７】
・上記実施の形態の連結部２６には波状の振動減衰部２６ａを形成したが、ステータ２の振動を減衰することができれば、他の形状の振動減衰部に変更してもよい。このようにしても、上記実施の形態の効果と同様の効果を得ることができる。又、振動減衰部２６ａが形成されていない接続端子２３としてもよい。このようにしても、上記実施の形態の効果（１）〜（４）と同様の効果を得ることができる。
【００４８】
・上記実施の形態では、接合部２５の基端側の打ち出し凹部２９ａ側の平面２５ａ側から図示しない半田を当て、同接合部２５の基端側の打ち出し凸部２９ｂの頂面に図示しない半田ごてを当てて半田付けを行ったが、半田及び半田ごてを当てる位置は、他の位置（例えば、共に接合部２５の基端側の平面２５ａ側から当てる）に変更してもよい。
【００４９】
・上記実施の形態では、ブラシレスモータに用いられる接続端子２３の半田付け構造として具体化したが、この端子の半田付け構造を他の装置に用いて実施してもよい。勿論、この場合、接続端子２３の連結部２６や嵌着部２４は装置に応じてどのように形成してもよい。
【００５０】
上記各実施の形態から把握できる請求項以外の技術的思想について、以下にその効果とともに記載する。
（イ）前記端子には、振動減衰部が形成された。このようにすると、ステータが振動しても該振動が振動減衰部にて減衰され、半田付け部分に振動が伝達し難くなり、半田付け部分が更に破損し難くなる。
【００５１】
（ロ）前記端子の幅方向端部には、該端子が前記長孔に所定位置まで挿入されたときに前記基板と挿入方向に係合する位置決め突出部が形成された。このようにすると、前記端子が前記長孔に所定位置まで挿入されたときに位置決め突出部が基板と挿入方向に係合するため、端子の挿入方向の位置決めが容易となる。
【００５２】
（ハ）基板に形成された長孔に挿入され、該長孔周辺の導体に半田付けされる板状の端子において、その幅方向中央に、その厚み方向端部が前記長孔の短手方向側面に当接した状態で、溶融した半田をその厚み方向、及び前記基板の表裏方向に流通させる流通路を形成するように通路形成部を設けたことを特徴とする端子。このようにすると、端子の幅方向中央に形成された通路形成部により、端子の厚み方向端部が長孔の短手方向側面に当接した状態で、溶融した半田を該端子の厚み方向、及び基板の表裏方向に流通させる流通路が形成される。よって、溶融した半田が良好に流通し、正常に半田付けを行うことができる。
【００５３】
【発明の効果】
以上詳述したように、各請求項に記載の発明によれば、容易に短時間で正常に半田付けを行うことができる端子の半田付け構造を提供することができる。
【００５４】
請求項５に記載の発明によれば、容易に短時間で正常に半田付けを行うことができる端子の半田付け構造を用いたブラシレスモータを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態のブラシレスモータを示す断面図。
【図２】（ａ）本実施の形態の接続端子の側面図。（ｂ）同接続端子の正面図。
【図３】本実施の形態の回路基板と接続端子の斜視図。
【図４】本実施の形態の回路基板と接続端子を説明するための説明図。
【図５】図４のＡ−Ａ断面図。
【図６】図４のＢ−Ｂ断面図。
【図７】本実施の形態の半田付け状態を説明するための説明図。
【図８】本実施の形態の回路基板と接続端子を説明するための説明図。
【図９】図８のＣ−Ｃ断面図。
【図１０】図８のＤ−Ｄ断面図。
【図１１】本実施の形態の半田付け状態を説明するための説明図。
【図１２】（ａ）別例の接続端子の側面図。（ｂ）同接続端子の正面図。
【図１３】別例の半田付け状態を説明するための説明図。
【図１４】（ａ）別例の接続端子の側面図。（ｂ）同接続端子の正面図。
【図１５】別例の半田付け状態を説明するための説明図。
【図１６】従来の回路基板と接続端子の斜視図。
【図１７】（ａ）従来の接続端子の側面図。（ｂ）同接続端子の正面図。
【図１８】従来の半田付け状態を説明するための説明図。
【図１９】従来の半田付け状態を説明するための説明図。
【符号の説明】
２…ステータ、５…励磁コイル、１４…回路基板、１６…励磁回路、２１…長孔、２２ａ，２２ｂ…導体、２５…接続端子の接合部（端子）、２８…スリット（貫通孔）、２９…打ち出し部、３２，４２…スリット、２９ａ…打ち出し凹部、Ｐ１〜Ｐ８…第１〜第８流通路。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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