(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータ内に組み付けられ、基板、少なくとも一つの導熱片、放熱板、及び少なくとも二つの螺子止め手段を具え、該基板は少なくとも一つの発熱装置、及び少なくとも二つの螺子止め孔を具え、且つ各螺子止め孔は発熱装置から適当な距離離れ、該導熱片は発熱装置の上方に設置され、該放熱板は少なくとも二組の螺子止め構造を具え、各一組の螺子止め構造は、上述の基板の螺子止め孔に対応し、且つ各一組の螺子止め構造は変形部と二つの長溝を具え、該変形部は二つの長溝の間に形成され、且つ変形部に螺子止めシートが組み付けられ、該二つの螺子止め手段はそれぞれ基板の螺子止め孔を通過し並びに放熱板の螺子止めシートに螺子止めされ、放熱板を導熱片と基板の発熱装置に圧接させ、該放熱板の螺子止めシートの螺子止め力がその変形部を上述の基板の方向に向けて弾性変形させ、この弾性変形の弾性力により放熱板が導熱片と発熱装置に圧接される圧力を吸収するよう形成されたことを特徴とする、コンピュータ用冷却装置。
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【請求項２】
請求項１記載のコンピュータ用冷却装置において、導熱片が銅片とされ、並びに放熱樹脂で基板の発熱装置の上方に貼り付けられることを特徴とする、コンピュータ用冷却装置。
【請求項３】
請求項１記載のコンピュータ用冷却装置において、螺子止めシートが螺子孔シートとされ、且つ螺子止め手段が該螺子孔シートに対応し組み合わされるネジとされたことを特徴とする、コンピュータ用冷却装置。
【請求項４】
請求項１記載のコンピュータ用冷却装置において、発熱装置がマイクロプロセッサチップとされたことを特徴とする、コンピュータ用冷却装置。
【請求項５】
請求項１記載のコンピュータ用冷却装置において、放熱板が高熱伝導係数の金属板とされたことを特徴とする、コンピュータ用冷却装置。
【請求項６】
請求項５記載のコンピュータ用冷却装置において、金属板がアルミ合金板とされたことを特徴とする、コンピュータ用冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は一種の冷却装置に係り、特に、デスクトップ型コンピュータ、ノートブック型コンピュータ、フラットパネルコンピュータ等のコンピュータ、特に、ブレードサーバーに適用される冷却装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
デスクトップ型コンピュータ、ノートブック型コンピュータ、フラットパネルコンピュータ、ブレードサーバー（Ｂｌａｄｅ  Ｓｅｒｖｅｒ）等のコンピュータにおいては、冷却の問題が往々にしてエンジニアを悩ませている。特に現在、コンピュータ内のマイクロプロセッサチップのクロックはますます高くなり、その発生する熱量もますます大きくなり、この熱量を有効に放出させなければコンピュータに故障が発生しやすくなる。
【０００３】
周知の冷却方式は、ヒートシンクを採用するもので、図１は周知の冷却装置の分解斜視図である。ヒートシンク９１は放熱樹脂９２で基板９３の発熱するチップ９４に貼り付けられ、並びに複数のネジ９５で前述の基板９３に固定される。このような伝統的なヒートシンク９１の体積は膨大すぎ、空間の利用上、マイクロ化の設計訴求を達成できず、例えば、ブレードサーバーに関しては、ブレードサーバーは固定サイズのケース空間内に複数のサーバーブレード（Ｓｅｒｖｅｒ  Ｂｌａｄｅ）が設置されるため、もしマイクロ化設計が達成されれば、サーバーブレード組み付けの数量を増すのに役立つ。
【０００４】
このほか、上述の伝統的なヒートシンク９１は複数のネジ９５で基板９３に固定され、並びにチップ９４に圧接されるが、一般に、チップ９４はいずれも耐えられる圧力値を有し、この圧力値下ではチップ９４とヒートシンク９１の間に良好な冷却効果が得られる。このため、一般には異なるチップ９４の受けられる圧力値に対応するため、ネジ９５で固定する時に、特殊設計のバネ９６を組み合わせ、バネ９６によりネジ９５による固定後にチップ９４に加わる圧力を吸収し、ゆえに異なるチップ９４に対しては、異なる設計パラメータのバネ９６が必要であり、このためヒートシンク９１固定時に必要な部品数が増し、また製造コストが高くなる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は一種のコンピュータ用冷却装置を提供することを目的とし、それは放熱板の使用によりマイクロ化の訴求を達成し並びに空間の利用性を高めるように形成したものとする。
【０００６】
本発明はまた一種のコンピュータ用冷却装置を提供することを目的とし、それは放熱板の弾性により圧力吸収効果を達成し、並びに部品数を減らして製造コストを下げられるよう形成したものとする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１の発明は、コンピュータ内に組み付けられ、基板、少なくとも一つの導熱片、放熱板、及び少なくとも二つの螺子止め手段を具え、該基板は少なくとも一つの発熱装置、及び少なくとも二つの螺子止め孔を具え、且つ各螺子止め孔は発熱装置から適当な距離離れ、該導熱片は発熱装置の上方に設置され、該放熱板は少なくとも二組の螺子止め構造を具え、各一組の螺子止め構造は、上述の基板の螺子止め孔に対応し、且つ各一組の螺子止め構造は変形部と二つの長溝を具え、該変形部は二つの長溝の間に形成され、且つ変形部に螺子止めシートが組み付けられ、該二つの螺子止め手段はそれぞれ基板の螺子止め孔を通過し並びに放熱板の螺子止めシートに螺子止めされ、放熱板を導熱片と基板の発熱装置に圧接させ、該放熱板の螺子止めシートの螺子止め力がその変形部を上述の基板の方向に向けて弾性変形させ、この弾性変形の弾性力により放熱板が導熱片と発熱装置に圧接される圧力を吸収するよう形成されたことを特徴とする、コンピュータ用冷却装置としている。
請求項２の発明は、請求項１記載のコンピュータ用冷却装置において、導熱片が銅片とされ、並びに放熱樹脂で基板の発熱装置の上方に貼り付けられることを特徴とする、コンピュータ用冷却装置としている。
請求項３の発明は、請求項１記載のコンピュータ用冷却装置において、螺子止めシートが螺子孔シートとされ、且つ螺子止め手段が該螺子孔シートに対応し組み合わされるネジとされたことを特徴とする、コンピュータ用冷却装置としている。
請求項４の発明は、請求項１記載のコンピュータ用冷却装置において、発熱装置がマイクロプロセッサチップとされたことを特徴とする、コンピュータ用冷却装置としている。
請求項５の発明は、請求項１記載のコンピュータ用冷却装置において、放熱板が高熱伝導係数の金属板とされたことを特徴とする、コンピュータ用冷却装置としている。
請求項６の発明は、請求項５記載のコンピュータ用冷却装置において、金属板がアルミ合金板とされたことを特徴とする、コンピュータ用冷却装置としている。
【発明の効果】
【０００８】
本発明のコンピュータ用冷却装置は、基板の発熱装置に組み付けられる導熱片及び放熱板を具え、放熱板の使用により全体の冷却装置体積を減らし、即ち、マイクロ化の訴求を達成し空間の利用性を高める。このほか放熱板に直接変形部が設計され、放熱板が基板に螺子止めされる時、変形部の有する弾性により螺子止め後に放熱板が導熱片と発熱装置に及ぼす圧力を吸収し、周知の技術において必要であった特別設計のバネが不要で、これにより構造が簡易化され、部品数が減らされ、製造コストが減らされる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明のコンピュータ用冷却装置は、コンピュータ内に組み付けられ、且つこの冷却装置は、基板、少なくとも一つの導熱片、放熱板、及び少なくとも二つの螺子止め手段を具えている。そのうち、基板は少なくとも一つの発熱装置、及び少なくとも二つの螺子止め孔を具え、且つ各螺子止め孔は発熱装置から適当な距離離れ、導熱片は発熱装置の上方に設置される。
【００１０】
このほか、放熱板は少なくとも二組の螺子止め構造を具え、各一組の螺子止め構造は、上述の基板の螺子止め孔に対応し、且つ各一組の螺子止め構造は変形部と二つの長溝を具え、該変形部は二つの長溝の間に形成され、且つ変形部に螺子止めシートが組み付けられる。
【００１１】
このほか、上述の二つの螺子止め手段はそれぞれ基板の螺子止め孔を通過し並びに放熱板の螺子止めシートに螺子止めされ、螺子止め時に、放熱板は導熱片と基板の発熱装置に圧接され、且つそのうち放熱板の螺子止めシートの螺子止め力がその変形部を上述の基板の方向に向けて弾性変形させ、この弾性変形の弾性力により放熱板が導熱片と発熱装置に圧接される圧力を吸収する。
【００１２】
以上から分かるように、本発明は放熱板を周知のヒートシンクの代わりに採用し、冷却効果に影響を与えない状況下で、放熱板の使用により全体の冷却装置の体積を減らす目的を達成し、即ちマイクロ化の訴求を達成し並びに空間の利用性を高める。このほか、本発明は放熱板に直接変形部が設計され、変形部の具備する弾性力により放熱板を螺子止めする時に導熱片と発熱装置に対する圧接の圧力を吸収し、即ち本発明は従来の技術における特別設計のバネを使用せずに、良好な冷却効果を達成し、ゆえに本発明は設計を簡易化するだけでなく、部品数を減らし製造コストを下げることができる。
【００１３】
上述の導熱片は銅片とされ、且つこの銅片は放熱樹脂層で基板の発熱装置の上方に貼り付けられ、この発熱装置はマイクロプロセッサチップとされうる。このほか、上述の放熱板は高熱伝導係数の金属板とされ、アルミ合金板を使用するのが好ましい。
【実施例１】
【００１４】
図２は本発明のブレードサーバーへの応用の表示図である。ブレードサーバー５（コンピュータ装置）内には複数のサーバーブレード５１が設置され、本発明の冷却装置は各サーバーブレード５１に応用される。
【００１５】
図３は本発明の分解斜視図、図４はもう一つの分解斜視図、図５は本発明の螺子止め完成後の断面図であり、それぞれ図２中の一つのブレードサーバーを取り出したものである。この冷却装置は、基板１、二つの導熱片２、放熱板３、及び四つのネジ４（螺子止め手段）からなる。そのうち、基板１は更に二つのマイクロプロセッサチップ１１（発熱装置）と、四つの螺子止め孔１２を具え、各マイクロプロセッサチップ１１はいずれも異なる程度の熱量を発生し、各螺子止め孔１２は二つのマイクロプロセッサチップ１１から適当な距離離れている。二つの導熱片２は、前述の基板１のマイクロプロセッサチップ１１の上方に設置される。本実施例では、二つの導熱片２に銅片２１が使用され、且つそれぞれ放熱樹脂層２２で基板１のマイクロプロセッサチップ１１の上方に貼り付けられる。
【００１６】
このほか、図中の放熱板３は更に四組の螺子止め構造３１を具え、各組の螺子止め構造３１は上述の基板１の各螺子止め孔１２に対応し、且つ各組の螺子止め構造３１は変形部３１３と二つの長溝３１２を具え、該変形部３１３は二つの長溝３１２の間に形成され、且つ変形部３１３に螺子孔シート３１１（螺子止めシート）が組み付けられる。本実施例中、放熱板３には高熱伝導係数のアルミ合金板とされる。
【００１７】
このほか、上述の四つのネジ４は、それぞれ基板１の螺子止め孔１２を通り並びに放熱板３の螺子孔シート３１１に対応し、基板１を放熱板３上に螺子止めする。図５に示されるように、螺子止め完成後の全体構造は平板状を呈し、図２に示されるように、以上の設計により全体構造の体積が減らされていることが明らかであり、伝統的なヒートシンク９１（図１参照）と較べると、本発明の構造は三分の二の高さを減らすことができ、これにより確実にマイクロ化の訴求を達成でき、即ち、ブレードサーバー５内に設置されるサーバーブレード５１の数量を大幅に増すことができ、これにより空間の利用性を高め、且つ冷却の効果に影響を与えない。
【００１８】
図５に示されるように、基板１と放熱板３が螺子止めされる時、放熱板３は二つの導熱片２と二つのマイクロプロセッサチップ１１に圧接されるが、放熱板３に直接変形部３１３が設計されているため、放熱板３の螺子孔シート３１１の螺子止めの力により変形部３１３が基板１の方向に弾性変形し、この弾性変形の弾性力により放熱板３が導熱片２とマイクロプロセッサチップ１１に圧接される圧力を吸収し、即ち、上述の設計方式により、伝統的な特別設計のバネを使用する必要がなくなり、同様に良好な冷却効果を達成でき、且つ構造を簡易化した設計により、部品数と製造コストを減らすことができる。
【００１９】
図３に示されるように、本実施例は放熱板３上に複数の接触点６が形成され、組立時に、これら接触点６がケースと接触して放熱板３の熱力をケースを介して放出するのに供され、ゆえに放熱効果が高められる。このほか、前述の接触点６の設計により、機能が良好な電磁干渉シールドが提供される。
以上の実施例は本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】周知の冷却構造の分解図である。
【図２】本発明のブレードサーバーへの応用表示図である。
【図３】本発明の分解斜視図である。
【図４】本発明のもう一つの分解斜視図である。
【図５】本発明の螺子止め完成後の断面図である。
【符号の説明】
【００２１】
１  基板
１１  マイクロプロセッサチップ
１２  螺子止め孔
２  導熱片
２１  銅片
２２  放熱樹脂層
３  放熱板
３１  螺子止め構造
３１１  螺子孔シート
３１２  長溝
３１３  変形部
４  ネジ
５  ブレードサーバー
５１  サーバーブレード
６  接触点
９１  ヒートシンク
９２  放熱樹脂
９３  基板
９４  チップ
９５  ネジ
９６  バネ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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