(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に１または複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する工程と、
前記１または複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を封止するための第１の封止剤を、前記基板および封止板の少なくとも一方に設ける工程と、
前記第１の封止剤とは異なる種類の第２の封止剤を、前記基板および封止板の少なくとも一方の外周部上に設ける工程と、
減圧雰囲気中で前記基板と前記封止板とを前記第１および第２の封止剤を介して貼り合せる工程と、
前記第１および第２の封止剤を介して貼り合わされた前記基板および前記封止板を大気中に取り出して前記第１および第２の封止剤を硬化させる工程とを備えることを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項２】
前記第１の封止剤として、前記第２の封止剤に比べ低い粘度を有する封止剤を用いることを特徴とする請求項１記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【請求項３】
前記第２の封止剤として、前記第１の封止剤の材料にフィラーを混入させた材料を用いることを特徴とする請求項２記載の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機エレクトロルミネッセンス素子を備えた有機エレクトロルミネッセンス装置およびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、情報機器の多様化に伴い、一般に使用されているＣＲＴ（陰極線管）に比べて消費電力が少ない平面表示素子に対するニーズが高まってきている。このような平面表示素子の一つとして、高効率・薄型・軽量・低視野角依存性等の特徴を有する有機エレクトロルミネッセンス(以下、有機ＥＬと略記する。）素子が注目され、この有機ＥＬ素子を用いたディスプレイの開発が活発に行われている。
【０００３】
有機ＥＬ素子は、電子注入電極とホール注入電極とからそれぞれ電子とホールとを発光部内へ注入し、注入された電子およびホールを発光中心で再結合させて有機分子を励起状態にし、この有機分子が励起状態から基底状態へと戻るときに蛍光を発生する自発光型の素子である。
【０００４】
この有機ＥＬ素子は、発光材料である蛍光物質を選択することにより発光色を変化させることができ、マルチカラー、フルカラー等の表示装置への応用に対する期待が高まってきている。有機ＥＬ素子は低電圧で面発光できるため、液晶表示装置等のバックライトとして利用することも可能である。このような有機ＥＬ素子は、現在のところ、デジタルカメラや携帯電話等の小型ディスプレイへの応用が進んでいる段階である。
【０００５】
有機ＥＬ素子は水分に極めて弱く、具体的には、金属電極と有機層との界面が水分の影響で変質したり、電極が剥離したり、金属電極が酸化して高抵抗化したり、有機材料自体が水分により変質したりというような現象が起こる。これにより、駆動電圧の上昇、ダークスポット（非発光欠陥）の発生及び成長または発光輝度の減少等が発生し、十分な信頼性を保てない問題がある。
【０００６】
したがって、有機ＥＬ素子においては、水分の浸入を防止しない限り十分な信頼性が保てない。そこで、水分の浸入を防止するために図１７に示す構造が用いられている。図１７は、従来の有機ＥＬ装置の模式的断面図である。
【０００７】
図１７において、基板１上に複数の有機ＥＬ素子５０が設けられている。各有機ＥＬ素子５０は、ホール注入電極、ホール注入層、ホール輸送層、発光層、電子輸送層、電子注入層および電子注入電極を順に含む。図１７においては、ホール注入電極２のみが示される。
【０００８】
従来の有機ＥＬ装置では、基板１の外周部に封止剤１１が塗布され、乾燥剤３１を内部に備えたガラス製または金属製の封止缶２０Ｊが複数の有機ＥＬ素子５０を覆うように基板１上に被せられており、封止剤１１を紫外線または熱により硬化させることで金属製の封止缶２０Ｊが基板１上に接着されている。これにより、有機ＥＬ素子５０が外気から遮断される。
【０００９】
【特許文献１】
特開平５−１８２７５９号公報
【特許文献２】
特開２００２−１１０３４９号公報
【特許文献３】
特開２００１−２８４０４３号公報
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１７の有機ＥＬ装置９００では、製造時に封止剤１１内部に気泡が発生する場合がある。この場合、有機ＥＬ素子５０への水分の浸入を十分に防止することができない。
【００１１】
また、図１７の有機ＥＬ装置９００では、有機ＥＬ素子５０を封止するために封止缶２０Ｊを用いている。ここで、乾燥剤３１の水分による膨張等を考慮して封止缶２０Ｊ内の有機ＥＬ素子５０と乾燥剤３１との間に空間を設ける必要がある。したがって、封止缶２０Ｊの厚みが大きくなり、薄型化が困難となっている。
【００１２】
そこで、有機ＥＬ素子の有機物ＥＬ層を覆うように耐湿性を有する光硬化樹脂層を形成し、その上部に非透水性の小さい基板を固着した有機ＥＬ素子の構造が提案されている（特許文献１参照）。
【００１３】
この有機ＥＬ素子の構造によれば、耐湿性の光硬化樹脂層および非透水性の基板により有機ＥＬ素子を外気から遮断しているため、有機ＥＬ素子そのものの薄型化が実現されている。
【００１４】
しかしながら、光硬化樹脂層に透水性を下げるためにシリカまたはガラスなどのフィラーを添加すると、光硬化樹脂層の粘度の上昇および白色化が起こる。
【００１５】
光硬化樹脂層の粘度の上昇により、光硬化樹脂層の膜厚の均一化が困難となり、大面積化も困難となる。また、光を光硬化樹脂層の上面側から外部に取り出す構造では、有機物ＥＬ層において発生される光を十分に取り出すことが困難となる。
【００１６】
さらに、光硬化樹脂層に非透水性の基板を貼り合わせる際、それらの界面に気泡が入る可能性が高い。
【００１７】
一方、基板の貼り合わせの際に気泡の発生を防止する方法として、画素パネルの上に紫外線硬化型樹脂等からなるシール剤を設け、そのシール剤上に補強シートで補強されたカバーガラスを配置し、ローラーの押圧力によりカバーガラスをシール剤に貼り合わせて気泡の浸入を防止する方法が提案されている（特許文献２参照）。
【００１８】
この場合、ローラーの押圧力により気泡の残留は防止されるが、カバーガラスの位置ずれおよび鞍形変形が発生し、カバーガラスを均一な厚さで貼り合わせることは困難である。
【００１９】
上記の他、発光素子を封止するための封止材料に発生する気泡を防止するために、ガラス基板上に設けられた発光素子を縁接着剤およびガラス蓋板により一部の開口を設けつつ包囲した後、真空槽を用いて縁接着剤およびガラス蓋板により形成された中空部に開口部から封止材料を充満させ、大気中で封止材料を硬化させる方法が提案されている（特許文献３参照）。
【００２０】
この場合、発光素子を取り囲む中空部に注入される封止材料は、真空中で充填されるので気泡の発生が防止される。しかしながら、封止材料の硬化は大気圧下で行われるため、中空部に設けられた開口部から気泡が発生する可能性がある。
【００２１】
本発明の目的は、気泡を含むことなく、かつ均一な厚みで有機エレクトロルミネッセンス素子を封止することができるとともに薄型化が可能な有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法を提供することである。
【００２２】
本発明の他の目的は、薄型化が可能な有機エレクトロルミネッセンス装置を提供することである。
【００２３】
本発明のさらに他の目的は、薄型化が可能でかつ水分の浸入が十分に防止された有機エレクトロルミネッセンス装置を提供することである。
【００２４】
本発明のさらに他の目的は、薄型化が可能でかつ均一な厚みを有するとともに水分の浸入が十分に防止された有機エレクトロルミネッセンス装置を提供することである。
【００２５】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
本発明の有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法は、基板上に１または複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を形成する工程と、前記１または複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を封止するための第１の封止剤を、前記基板および封止板の少なくとも一方に設ける工程と、前記第１の封止剤とは異なる種類の第２の封止剤を、前記基板および封止板の少なくとも一方の外周部上に設ける工程と、減圧雰囲気中で前記基板と前記封止板とを前記第１および第２の封止剤を介して貼り合せる工程と、前記第１および第２の封止剤を介して貼り合わされた前記基板および前記封止板を大気中に取り出して前記第１および第２の封止剤を硬化させる工程とを備えるものである。
【００２６】
本発明に係る有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法によれば、基板上に１または複数の有機エレクトロルミネッセンス素子が形成され、１種類以上の封止剤が基板および封止板の少なくとも一方に設けられる。次に、減圧雰囲気中で基板と封止板とが封止剤を介して貼り合わされる。その後、封止剤を介して貼り合わされた基板および封止板が大気中に取り出され、封止剤が硬化される。
【００２７】
この場合、基板と封止板との貼り合わせが減圧雰囲気中で行われるので、封止剤内部に気泡が発生することが防止される。
【００２８】
また、減圧雰囲気中で基板と封止板とが封止剤を介して貼り合わせられた後、貼り合わされた基板が大気中に取り出されるので、基板上の有機エレクトロルミネッセンス素子と封止板との間に充填される封止剤は、封止板を介して外部から均一な圧力を受ける。したがって、基板と封止板とが均一な厚さで貼り合わされる。
【００２９】
さらに、基板上に形成された１または複数の有機エレクトロルミネッセンス素子に封止剤を介して封止板が貼り合わされるので、封止缶を用いて有機エレクトロルミネッセンス素子を封止する場合に比べて薄型化が実現される。
【００３０】
１種類以上の封止剤が一の種類の第１の封止剤と他の種類の第２の封止剤とを含み、第１の封止剤が第２の封止剤に比べ低い粘度を有し、第１の封止剤を基板上の１または複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を封止するように設け、第２の封止剤を基板上の外周部に１または複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を取り囲むように設けてもよい。
【００３１】
この場合、第１の封止剤および第２の封止剤が硬化時に外部から内部へ向かう大気圧を受けるので、第２の封止剤により粘度の低い第１の封止剤が外部へ漏洩することが防止される。
【００３２】
さらに、第２の封止剤の粘度が第１の封止剤の粘度よりも高いので、硬化前の第２の封止剤が第１の封止剤に比べて高い保形性を有し、第２の封止剤が第１の封止剤へ浸入して高さが低くなることが防止される。したがって、基板と封止板との貼り合わせ時に有機エレクトロルミネッセンス素子が封止板に直接接触することが防止される。
【００３７】
第１の封止剤に乾燥剤が添加されてもよい。この場合、第１の封止剤に乾燥剤が添加されることにより第１の封止剤中に含まれる水分が乾燥剤に吸収される。したがって、有機エレクトロルミネッセンス素子への水分の浸入が十分に防止される。
【００３８】
第１の封止剤は接着剤であってもよい。この場合、接着剤が硬化することにより基板上の１または複数の有機エレクトロルミネッセンス素子が封止される。
【００３９】
第１の封止剤がシート状の粘着剤であってもよい。この場合、第１の封止剤が固体であるため、粘度の低い封止剤に比べて取り扱いが容易である。また、固体である第１の封止剤自体が一定の厚みを有するため、有機エレクトロルミネッセンス装置の厚みの均一性が向上する。
【００４０】
第２の封止剤にフィラーが添加されてもよい。この場合、第２の封止剤にフィラーが添加されることにより、第２の封止剤の耐湿性が向上する。したがって、有機エレクトロルミネッセンス素子への水分の浸入が十分に防止される。
【００４１】
第２の封止剤に乾燥剤が添加されてもよい。この場合、第２の封止剤に乾燥剤が添加されることにより第２の封止剤中に含まれる水分が乾燥剤に吸収される。したがって、有機エレクトロルミネッセンス素子への水分の浸入が十分に防止される。
【００４２】
第２の封止剤が１または複数の有機エレクトロルミネッセンス素子に接してもよい。この場合、第２の封止剤を１または複数の有機エレクトロルミネッセンス素子に接触させることで基板上の外周部を広い範囲で第２の封止剤により封止できるので、基板上の外周部の非発光領域を広げることなく有機エレクトロルミネッセンス素子への水分の浸入をさらに十分に防止することができる。
【００４３】
基板に複数種類の封止剤を介して封止板が貼り合わされてもよい。この場合、基板上の１または複数の有機エレクトロルミネッセンス素子が複数種類の封止剤により封止されるとともに、封止板により封止されるので有機エレクトロルミネッセンス素子への水分の浸入が十分に防止される。
【００４４】
さらに、第１の封止剤がシート状の粘着剤である場合においては、予め封止板に上にシート状の粘着剤を貼付しておくことが可能となり、製造工程の簡素化が図られる。
【００４５】
基板に対向する封止板の面に乾燥剤を収納する収納部が設けられてもよい。この場合、封止板の面に乾燥剤を収納する収納部が設けられることにより、１または複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を封止するための複数種類の封止剤中に含まれる水分が乾燥剤に吸収される。したがって、有機エレクトロルミネッセンス素子への水分の浸入がさらに十分に防止される。
【００４６】
封止板は透光性材料からなり、基板に対向する封止板の面にカラーフィルタが設けられてもよい。なお、本明細書中において、カラーフィルタという用語には、ＣＣＭ（色彩転換媒体）も含まれる。この場合、基板上に形成された有機エレクトロルミネッセンス素子において発生された光が、カラーフィルタおよび封止板を通して外部に取り出される。それにより、トップエミッション構造の有機エレクトロルミネッセンス装置が実現される。
【００４７】
１または複数の有機エレクトロルミネッセンス素子が単層または複数層からなる保護膜で被覆されてもよい。この場合、有機エレクトロルミネッセンス素子が非透水性単層または複数層からなる保護膜により被覆されるので、有機エレクトロルミネッセンス素子への水分の浸入が十分に防止される。
【００５１】
【発明の実施の形態】
以下、第１〜第９の実施の形態に係る有機エレクトロルミネッセンス(以下、有機ＥＬと略記する。）装置およびその製造方法について図１〜図５に基づき説明する。
【００５２】
（第１の実施の形態）
図１（ａ）は第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の模式的断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の有機ＥＬ装置の一部の拡大図である。なお、第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１００は上面側から光を取り出すトップエミッション構造を有する。
【００５３】
図１（ａ）の有機ＥＬ装置１００においては、基板１上に複数の有機ＥＬ素子５０がマトリクス状に配置されている。各有機ＥＬ素子５０が画素を構成する。単純マトリクス型（パッシブ型）では、基板１としてガラス基板が用いられ、アクティブ・マトリクス型では、基板１として、ガラス基板上に複数のＴＦＴ（薄膜トランジスタ）および平坦化層を備えたＴＦＴ基板が用いられる。
【００５４】
ここで、互いに直交する３方向をＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向とする。Ｘ方向およびＹ方向は、基板１の表面に平行な方向であり、Ｚ方向は基板１の表面に垂直な方向である。複数の有機ＥＬ素子５０はＸ方向およびＹ方向に沿って配列される。
【００５５】
図１（ｂ）に示すように、有機ＥＬ素子５０は、ホール注入電極２、ホール注入層３、ホール輸送層４、発光層５、電子輸送層６、電子注入層７および電子注入電極８の積層構造を有する。ホール注入電極２はＸ方向に沿って連続的または画素ごとに配列され、電子注入電極８はＹ方向に沿って配列されている。隣接する有機ＥＬ素子５０間はレジスト材料からなる素子分離用絶縁層により分離されている。
【００５６】
ホール注入電極２は、ＩＴＯ（インジウム−スズ酸化物）等の金属化合物、Ａｇ（銀）等の金属または合金からなる透明電極、半透明電極または不透明電極である。電子注入電極８は、ＩＴＯ等の金属化合物、金属または合金からなる透明電極である。ホール注入層３、ホール輸送層４、発光層５、電子輸送層６および電子注入層７は有機材料からなる。
【００５７】
図１（ａ）において、基板１上の複数の有機ＥＬ素子５０の上部には封止剤１０が設けられ、基板１上の外周部には複数の有機ＥＬ素子５０の全周を取り囲むように封止剤１１が設けられている。封止剤１０の上面側にはカラーフィルタ２１を介して封止板２０が接着されている。カラーフィルタ２１は封止板２０に一体形成されている。封止板２０およびカラーフィルタ２１はガラスまたはプラスチック等の透明な材料からなる。なお、カラーフィルタ２１として、例えば、特開２００２−２９９０５５号公報に記載されているＣＣＭ（色彩転換媒体）を用いてもよい。
【００５８】
このように、本実施の形態では、複数の有機ＥＬ素子５０を取り囲むように封止剤１０が設けられ、さらに封止剤１０の外周部を取り囲むように封止剤１１が設けられている。すなわち、複数の有機ＥＬ素子５０の外周部には封止剤１０，１１が二重に設けられている。封止剤１１の幅ｔ１は約１〜５ｍｍである。
【００５９】
有機ＥＬ素子５０のホール注入電極２と電子注入電極８との間に駆動電圧が印加されると発光層５が発光する。発光層５において発生された光は、電子注入電極８、封止剤１０、カラーフィルタ２１および封止板２０を介して外部に取り出される。
【００６０】
有機ＥＬ装置１００に用いられる封止剤１０，１１について説明する。本実施の形態において、封止剤１１の粘度は封止剤１０の粘度よりも高くなるように調整される。封止剤１０，１１の粘度は、使用材料の種類ならびにそれぞれの封止剤１０，１１に添加されるフィラーまたは乾燥剤等の添加物の種類および添加量により決定される。
【００６１】
封止剤１０，１１は、紫外線硬化型、可視光硬化型、熱硬化型、紫外線および熱による複合硬化型、または紫外線を用いる後硬化型の樹脂もしくは接着剤等からなる。
【００６２】
具体的には、封止剤１０には、ユレア樹脂系、メラミン樹脂系、フェノール樹脂系、レゾルシノール樹脂系、エポキシ樹脂系、不飽和ポリエステル樹脂系、ポリウレタン樹脂系またはアクリル樹脂系等の熱硬化性樹脂系の樹脂、酢酸ビニル樹脂系、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂系、アクリル樹脂系、シアノアクリレート樹脂系、ポリビニルアルコール樹脂系、ポリアミド樹脂系、ポリオレフィン樹脂系、熱可塑性ポリウレタン樹脂系、飽和ポリエステル樹脂系またはセルロース系等の熱可塑性樹脂系の樹脂、エステルアクリレート、ウレタンアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、アクリル樹脂アクリレート等の各種アクリレートまたはウレタンポリエステル等の樹脂を用いたラジカル系光硬化型接着剤、エポキシ、ビニルエーテル等の樹脂を用いたカチオン系光硬化型接着剤、チオール・エン付加型樹脂系接着剤、クロロプレンゴム系、ニトリルゴム系、スチレン・ブタジエンゴム系、天然ゴム系、ブチルゴム系またはシリコーン系等のゴム系、ビニル−フェノリック、クロロプレン−フェノリック、ニトリル−フェノリック、ナイロン−フェノリックまたはエポキシ−フェノリック等の複合系の合成高分子接着剤等が用いられる。
【００６３】
また、封止剤１１には、封止剤１０として用いられる上記材料にフィラーを添加したものが用いられる。
【００６４】
封止剤１１に添加されているフィラーは、ＳｉＯ（酸化ケイ素）、ＳｉＯＮ（酸窒化ケイ素）またはＳｉＮ（窒化ケイ素）等の無機材料もしくはＡｇ、Ｎｉ（ニッケル）またはＡｌ（アルミニウム）等の金属材料からなる。封止剤１１は、フィラーが添加されているため、使用される材料そのものと比較して粘度および耐湿性が向上している。
【００６５】
以下、本実施の形態に係る有機ＥＬ装置１００の製造方法について説明する。まず、複数の有機ＥＬ素子５０を基板１上に形成する。次に、カラーフィルタ２１と一体形成された封止板２０の下面（カラーフィルタ２１側）外周部に、フィラーの添加された封止剤１１をスクリーン印刷法により均一に成膜する。なお、ディスペンサにより封止剤１１を封止板２０の外周部に均一に塗付してもよい。また、封止剤１１を封止板２０の下面外周部ではなく基板１の上面外周部に成膜または塗布してもよい。
【００６６】
続いて、封止板２０の中央部に封止剤１０を滴下する。封止剤１０を封止板２０の面全体にわたって少量ずつ等間隔に多数滴下してもよい。この場合、封止板２０の面全体に封止剤１０が広がりやすいため、後述の基板１と封止板２０との貼り合わせが短時間で行われる。
【００６７】
その後、真空チャンバ内で、封止板２０と基板１との貼り合わせを行う。初めに、大気圧下に開放された真空チャンバ内において、封止板２０と複数の有機ＥＬ素子５０を備える基板１とをそれぞれ基板ホルダに取り付ける。この状態で、真空チャンバを密閉し、真空チャンバ内を所定の真空度に減圧する。これにより、真空チャンバ内が真空状態となる。
【００６８】
次に、真空状態の真空チャンバ内において、基板ホルダを操作することにより封止板２０と基板１とが対向するように位置合わせを行い、封止板２０と基板１とを重ねる。そこで、再度位置合わせ行い、封止板２０と基板１とを所定の圧力で貼り合わせる。
【００６９】
封止板２０と基板１との貼り合わせの後、真空チャンバ内の真空状態を解除し、真空チャンバ内から互いに貼り合わされた基板１および封止板２０を取り出す。最後に、基板１と封止板２０との間の封止剤１０，１１をそれぞれの材料に応じた硬化方法で硬化させることにより有機ＥＬ装置１００が完成する。
【００７０】
上記の製造方法によれば、有機ＥＬ装置１００の基板１と封止板２０との貼り合わせが真空チャンバ内の真空中で行われるので、封止剤１０，１１内部に気泡が発生することが防止される。
【００７１】
また、真空中で封止剤１０，１１による基板１と封止板２０との貼り合わせが行われた後、大気圧中で封止剤１０，１１の硬化処理が行われる。これにより、硬化前の封止剤１０，１１が外部から内部へ向かう大気圧を受けることにより、封止剤１１の外周面が図１（ａ）に示すように凹状に変形する。そして、封止剤１０，１１がこの状態で硬化される。
【００７２】
この場合、封止剤１０，１１が外部から内部へ向かう大気圧を受けるので、粘度の低い封止剤１０が外部へ漏洩することが防止される。その結果、ホール注入電極２から封止剤１１の外部に引き出された電極端子に封止剤１０の付着することが防止される。
【００７３】
また、粘度の低い封止剤１０が基板１上の有機ＥＬ素子５０と封止板２０との間に充填されている。そして、有機ＥＬ素子５０上の封止剤１０は、大気中に取り出されることにより、封止板２０を介して外部から均一な圧力を受ける。したがって、基板１と封止板２０との貼り合わせ時において、封止剤１０が容易に全体に広がり、基板１と封止板２０とが均一な厚さで貼り合わされる。
【００７４】
さらに、基板１上に形成された複数の有機ＥＬ素子５０の上面に封止剤１０，１１を介して封止板２０が貼り合わされるので、図１７の封止缶２０Ｊを被せる場合に比べて、薄型化が実現される。
【００７５】
また、封止剤１１にフィラーが添加されることより、封止剤１１は使用される材料自体に比べて粘度および耐湿性が向上されている。それにより、有機ＥＬ素子５０を封止する封止剤１０の外周部が高い粘度および高い耐湿性を有する封止剤１１により取り囲まれ、かつ封止剤１０の上面側が非透水性の封止板２０により覆われている。したがって、有機ＥＬ素子５０への水分の浸入が十分に防止される。
【００７６】
さらに、封止剤１１の粘度が封止剤１０の粘度よりも高いので、硬化前の封止剤１１が封止剤１０に比べて高い保形性を有し、封止剤１１が封止剤１０へ浸入して高さが低くなることが防止される。したがって、基板１と封止板２０との貼り合わせ時に有機ＥＬ素子５０が封止板２０に直接接触することが防止される。
【００７７】
また、封止剤１０には白色化の要因となるフィラーが添加されないので、有機ＥＬ素子５０により発生される光を封止剤１０を通して外部に十分に取り出すことができる。
【００７８】
さらに、封止剤１０，１１として同一の材料を用いた場合、封止剤１１にフィラーを添加することにより上記効果が得られるので、材料のコスト低減が可能となる。
【００７９】
なお、本実施の形態の有機ＥＬ素子５０の封止構造は、有機ＥＬ素子５０の発生する光を基板１の裏面側から取り出すバックエミッション構造にも適用できる。
【００８０】
バックエミッション構造を有する有機ＥＬ装置においては、ホール注入電極２にＩＴＯ等の金属化合物、金属または合金からなる透明電極が用いられ、電子注入電極８にＩＴＯ等の金属化合物、金属または合金からなる透明電極、半透明電極または不透明電極が用いられる。また、カラーフィルタ２１は、基板１の裏面もしくは基板１とホール注入電極２との間に設けられる。
【００８１】
（第２の実施の形態）
図２は第２の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法により製造される有機ＥＬ装置の模式的断面図である。第２の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１００は、以下の点を除き第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１００と同様の構造を有し、第１の実施の形態と同様の製造方法により製造される。
【００８２】
基板１上の外周部の封止剤１１の幅ｔ２（基板１表面に平行な方向の寸法）は、第１の実施の形態における封止剤１１の幅ｔ１（約１〜５ｍｍ）に比べて厚く形成される。封止剤１１の幅ｔ２は約２〜１０ｍｍである。本実施の形態では、複数の有機ＥＬ素子５０を取り囲むように封止剤１１が設けられている。すなわち、基板１上の外周部に封止剤１１が一重に設けられ、封止剤１１が外周部の有機ＥＬ素子５０に接する。この場合、基板１上の外周部の非発光領域を広げることなく有機ＥＬ素子５０への水分の浸入がさらに十分に防止される。
【００８３】
（第３の実施の形態）
第３の実施の形態により製造される有機ＥＬ装置１００は、以下の点を除き図２の有機ＥＬ装置１００と同様の構造を有し、第１の実施の形態と同様の製造方法により製造される。
【００８４】
基板１上の外周部の封止剤１１には、フィラーおよび乾燥剤を添加したものが用いられる。封止剤１１に添加される乾燥剤は、酸化カルシウム、硫化カルシウム、塩化カルシウム、酸化バリウムもしくは酸化ストロンチウム等の化学吸着剤または活性炭、シリカゲルもしくはゼオライト等の物理吸着剤からなる。封止剤１１の材料は、第１の実施の形態において示されたものが用いられる。
【００８５】
封止剤１１に乾燥剤が添加されることにより、封止剤１１中に含まれる水分が乾燥剤に吸収される。したがって、有機ＥＬ素子５０への水分の浸入がさらに十分に防止される。
【００８６】
（第４の実施の形態）
第４の実施の形態により製造される有機ＥＬ装置１００は、以下の点を除き図２の有機ＥＬ装置１００と同様の構造を有し、第１の実施の形態と同様の製造方法により製造される。
【００８７】
基板１上で有機ＥＬ素子５０を封止する封止剤１０には、フィラーを添加したものが用いられる。封止剤１０に添加されるフィラーとしては、第１の実施の形態において封止剤１１に添加されるフィラーとして示されたフィラーが用いられる。なお、封止剤１０に添加されるフィラーの含有率は、封止剤１１に添加されれるフィラーの含有率に比べて極めて低くすることが望ましい。
【００８８】
封止剤１０にフィラーが添加されることにより、封止剤１０の耐湿性が向上する。これにより、有機ＥＬ素子５０への水分の浸入がさらに十分に防止される。
【００８９】
封止剤１０に添加されるフィラーの含有率を極めて低くした場合、フィラーの添加による白色化が低減されるので、有機ＥＬ素子５０により発生される光を封止剤１０を通して外部に十分に取り出すことができる。また、粘度の上昇も低減されるので、基板１と封止板２０との貼り合わせ時において、封止剤１０が容易に全体に広がり、基板１と封止板２０とが均一な厚さで貼り合わされる。
【００９０】
封止剤１０に添加されるフィラーの屈折率は封止剤１０の屈折率の±１０％以内にすることが望ましい。フィラーの添加量を少なくすることにより封止剤１０の透過率を７０％以上に確保することができる場合には、フィラーの屈折率を制御しなくてよい。
【００９１】
（第５の実施の形態）
第５の実施の形態により製造される有機ＥＬ装置１００は、以下の点を除き図２の有機ＥＬ装置１００と同様の構造を有し、第１の実施の形態と同様の製造方法により製造される。
【００９２】
基板１上で有機ＥＬ素子５０を封止する封止剤１０には、フィラーを添加したものが用いられる。封止剤１０に添加されるフィラーとしては、第１の実施の形態において封止剤１１に添加されるフィラーとして示されたフィラーが用いられる。なお、封止剤１０に添加されるフィラーの含有率は、封止剤１１に添加されれるフィラーの含有率に比べて極めて低くすることが望ましい。
【００９３】
基板１上の外周部の封止剤１１には、フィラーおよび乾燥剤を添加したものが用いられる。封止剤１１に添加される乾燥剤としては、第３の実施の形態において示された乾燥剤が用いられる。封止剤１１の材料は、第１の実施の形態において示されたものが用いられる。
【００９４】
封止剤１０，１１にフィラーが添加されることにより封止剤１０，１１の耐湿性が向上し、封止剤１１に乾燥剤が添加されることにより封止剤１１中に含まれる水分が乾燥剤に吸収される。したがって、有機ＥＬ素子５０への水分の浸入がさらに十分に防止される。
【００９５】
封止剤１０に添加されるフィラーの含有率を極めて低くした場合、フィラーの添加による白色化が低減されるので、有機ＥＬ素子５０により発生される光を封止剤１０を通して外部に十分に取り出すことができる。また、粘度の上昇も低減されるので、基板１と封止板２０との貼り合わせ時において、封止剤１０が容易に全体に広がり、基板１と封止板２０とが均一な厚さで貼り合わされる。
【００９６】
（第６の実施の形態）
第６の実施の形態により製造される有機ＥＬ装置１００は、以下の点を除き図２の有機ＥＬ装置１００と同様の構造を有し、第１の実施の形態と同様の製造方法により製造される。
【００９７】
基板１上で有機ＥＬ素子５０を封止する封止剤１０および基板１上の外周部の封止剤１１には、フィラーおよび乾燥剤を添加したものが用いられる。
【００９８】
封止剤１０，１１に添加されるフィラーとしては、第１の実施の形態において示されたフィラーが用いられ、乾燥剤としては、第３の実施の形態において示された乾燥剤が用いられる。なお、封止剤１０に添加されるフィラーの含有率は、封止剤１１に添加されるフィラーの含有率に比べて極めて低くすることが望ましい。
【００９９】
封止剤１０，１１にフィラーが添加されることにより封止剤１０の耐湿性が向上し、封止剤１０，１１に乾燥剤が添加されることにより封止剤１０，１１中に含まれる水分が乾燥剤に吸収される。したがって、有機ＥＬ素子５０への水分の浸入がさらに十分に防止される。
【０１００】
封止剤１０に添加されるフィラーの含有率を極めて低くした場合、フィラーの添加による白色化が低減されるので、有機ＥＬ素子５０により発生される光を封止剤１０を通して外部に十分に取り出すことができる。また、粘度の上昇も低減されるので、基板１と封止板２０との貼り合わせ時において、封止剤１０が容易に全体に広がり、基板１と封止板２０とが均一な厚さで貼り合わされる。
【０１０１】
（第７の実施の形態）
図３は第７の実施の形態により製造される有機ＥＬ装置の模式的断面図である。第７の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１００は、以下の点を除き図２の有機ＥＬ装置１００と同様の構造を有し、以下の点を除き第１の実施の形態と同様の製造方法により製造される。
【０１０２】
本実施の形態においては、第２の実施の形態において用いられる封止剤１０に代えて封止剤１２が用いられる。封止剤１２として、具体的には、クロロプレンゴム系、ニトリルゴム系、スチレン・ブタジエンゴム系、天然ゴム系、ブチルゴム系またはシリコーン系等のゴム系の粘着剤（粘着シート）が用いられる。
【０１０３】
有機ＥＬ装置１００の製造時においては、予めカラーフィルタ２１と一体形成された封止板２０の下面中央部（貼り合せ時における複数の有機ＥＬ素子５０の上部位置）に封止剤１２を貼付しておく。この場合、封止剤１１の成膜または塗布後、真空チャンバ内で、封止板２０と基板１との貼り合わせを行う。
【０１０４】
なお、封止剤１２の封止板２０への貼り合わせ作業は、フィラーの添加された封止剤１１のスクリーン印刷法による成膜またはディスペンサによる塗布の後に行ってもよい。
【０１０５】
封止剤１２が固体であるため、粘度の低い封止剤に比べて取り扱いが容易である。また、固体である封止剤１２自体が一定の厚みを有するため、基板１と封止板２０とが均一な厚さで貼り合わされ、膜厚の均一性が向上する。さらに、封止剤１２は、予め封止板２０に上に貼付しておくことが可能であり、製造工程の簡素化が図られる。
【０１０６】
なお、本実施の形態においては、封止剤１１として上記第２〜第５の実施の形態に用いられる封止剤１１が用いられ、上記同様の効果が奏される。
【０１０７】
（第８の実施の形態）
図４は第８の実施の形態により製造される有機ＥＬ装置の模式的断面図である。第８の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１００は、以下の点を除き図３の有機ＥＬ装置１００と同様の構造を有し、第７の実施の形態と同様の製造方法により製造される。
【０１０８】
本実施の形態においては、第７の実施の形態において用いられる封止板２０に代えて外周部近傍に溝３０が形成された封止板２０ａが用いられる。溝３０には、乾燥剤３１が収納される。
【０１０９】
有機ＥＬ装置１００の製造時においては、予めカラーフィルタ２１と一体形成された封止板２０の下面外周部近傍に溝３０を形成し、溝３０の内部に乾燥剤３１を収納する。乾燥剤３１は液状または固体（シート）状の形態を有し、具体的には、第３の実施の形態において示された材料が用いられる。なお、溝３０は封止剤１２に覆われる位置に形成される。
【０１１０】
封止板２０の下面外周部近傍の溝３０に乾燥剤３１が収納されることにより、封止剤１２中に含まれる水分が乾燥剤に吸収される。したがって、有機ＥＬ素子５０への水分の浸入がさらに十分に防止される。
【０１１１】
さらに、溝３０は封止剤１２に覆われるので、乾燥剤３１と封止剤１１とが接触して反応することが防止される。また、乾燥剤３１が封止板２０の溝３０内に収納されているので、吸水により乾燥剤３１の体積膨張が生じた場合でも、封止剤１２にストレスが加わることによる密着性の低下が防止される。
【０１１２】
なお、本実施の形態においては、封止剤１１として上記第２〜第５の実施の形態に用いられる封止剤１１が用いられ、上記同様の効果が奏される。
【０１１３】
（第９の実施の形態）
図５は第９の実施の形態により製造される有機ＥＬ装置の模式的断面図である。第９の実施の形態に係る有機ＥＬ装置１００は、以下の点を除き図２の有機ＥＬ装置１００と同様の構造を有し、第１の実施の形態と同様の製造方法により製造成し、上記第１〜第９の実施の形態の方法に従って有機ＥＬ素子を封止した。
【０１１４】
本実施の形態においては、有機ＥＬ素子５０の上面および側面に保護膜１３が形成されている。保護膜１３としては、ＳｉＯ、ＳｉＯＮもしくはＳｉＮ等の無機膜またはパリレン等の高分子膜等からなる単層膜または複層膜が用いられる。
【０１１５】
有機ＥＬ装置１００の製造時においては、基板１上への有機ＥＬ素子５０の形成後に、有機ＥＬ素子５０の上面および側面に真空蒸着法、ＣＶＤ法（化学的蒸着法）またはスパッタ法等の各種成膜法により保護膜１３を形成した後、第６の実施の形態と同様の封止剤１０，１１を介して基板１と封止板２０とを貼り合わせ、有機ＥＬ素子５０を封止する。
【０１１６】
この場合、有機ＥＬ素子５０に非透水性の保護膜１３が形成されるので、有機ＥＬ素子５０への水分の浸入がさらに十分に防止される。なお、第６の実施の形態における封止剤１０に代えて、第７および第８の実施の形態において用いられる封止剤１２を用いた場合にも、同様の効果を得ることができる。
【０１１７】
また、本実施の形態においては、封止剤１０，１１として上記第２〜第５の実施の形態に用いられる封止剤１０，１１が用いられ、上記同様の効果が奏される。
【０１１８】
以上、第１〜第９の実施の形態においては、封止剤１０，１２が第１の封止剤に相当し、封止剤１１が第２の封止剤に相当する。
【０１１９】
【実施例】
実施例１〜９では、基板上に単体の有機ＥＬ素子を形成し、上記第１〜第９の実施の形態の方法に従って有機ＥＬ素子を封止した。
【０１２０】
［実施例１］
図６は、実施例１に係る有機ＥＬ素子の封止構造を示す模式的断面図である。実施例１では、上記第１の実施の形態の方法により封止を行った。
【０１２１】
図６に示すように、基板１上には単体の有機ＥＬ素子５０が形成されている。基板１上の有機ＥＬ素子５０の上部および外周部には封止剤１０が設けられ、基板１上の封止剤１０の外周部には封止剤１１が設けられている。封止剤１０の上面側には封止板２０が接着されている。
【０１２２】
まず、有機ＥＬ素子５０を基板１上に形成した。基板１としては、ガラス基板を用いた。
【０１２３】
有機ＥＬ素子５０は、ホール注入電極２、ホール注入層３、ホール輸送層４、発光層５、電子輸送層６、電子注入層７および電子注入電極８の積層構造を有する。ホール注入電極２としてＡｇを用い、電子注入電極８としてＭｇＡｇ（マグネシウム銀）を用いた。
【０１２４】
次に、封止板２０の下面外周部に、フィラーの添加された封止剤１１をスクリーン印刷法により均一に成膜し、封止板２０の中央部に封止剤１０を滴下した。
【０１２５】
封止板２０にはガラスを用いた。表１に示すように、封止剤１０には紫外線硬化型エポキシ樹脂を用い、封止剤１１には３０％のＳｉＯ（フィラー）が添加された紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いた。封止剤１０の粘度は５Ｐａ・ｓであり、封止剤１１の粘度は５０Ｐａ・ｓである。
【０１２６】
【表１】
0003650101.tif 000002
【０１２７】
その後、封止板２０と基板１との貼り合わせを行うために、封止板２０および基板１を真空チャンバ内に導入した。
【０１２８】
大気圧下に開放された真空チャンバ内において、封止板２０と有機ＥＬ素子５０を備える基板１とをそれぞれ基板ホルダに取り付けた。この状態で、真空チャンバを密閉し、真空チャンバ内を所定の真空度に減圧した。
【０１２９】
次に、真空状態の真空チャンバ内において、基板ホルダを操作することにより封止板２０と基板１とが対向するように位置合わせを行い、封止板２０と基板１とを重ねた。そこで、再度位置合わせ行い、封止板２０と基板１とを所定の圧力で貼り合わせた。
【０１３０】
封止板２０と基板１との貼り合わせの後、真空チャンバ内の真空状態を解除し、真空チャンバ内から互いに貼り合わされた基板１および封止板２０を取り出した。最後に、基板１と封止板２０との間の封止剤１０，１１を紫外線を照射することにより硬化させ、有機ＥＬ素子５０の封止を終了した。
【０１３１】
封止剤１１の幅ｔ１（基板１表面に平行な方向の寸法）は約１〜５ｍｍであり、基板１の下面と封止板２０の上面との間の厚さは約０．５〜２．０ｍｍであった。
【０１３２】
［実施例２］
図７は、実施例２に係る有機ＥＬ素子の封止構造を示す模式的断面図である。実施例２では、上記第２の実施の形態の方法により有機ＥＬ素子５０の封止を行った。封止構造は以下の点を除き図６の封止構造と同様であり、封止手順は以下の点を除き実施例１と同様である。
【０１３３】
封止板２０の下面外周部に対する封止剤１１の成膜時に、封止剤１１を幅ｔ２（基板１表面に平行な方向の寸法）が実施例１における封止剤１１の幅ｔ１に比べて厚くなるように形成した。
【０１３４】
本実施例２においては、表２に示すように、封止剤１０には紫外線硬化型エポキシ樹脂を用い、封止剤１１には３０％のＳｉＯ（フィラー）が添加された紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いた。封止剤１０の粘度は５Ｐａ・ｓであり、封止剤１１の粘度は５０Ｐａ・ｓである。
【０１３５】
【表２】
0003650101.tif 000003
【０１３６】
以上のように有機ＥＬ素子５０を基板１上に封止した結果、封止剤１１の幅ｔ２は約２〜１０ｍｍであった。
【０１３７】
［実施例３］
図８は、実施例３に係る有機ＥＬ素子の封止構造を示す模式的断面図である。実施例３では、上記第３の実施の形態の方法により有機ＥＬ素子５０の封止を行った。封止構造は以下の点を除き図７の封止構造と同様であり、封止手順は以下の点を除き実施例１と同様である。
【０１３８】
図７の封止剤１１に代えて、フィラーおよび乾燥剤が添加された封止剤１１ａを用いた。
【０１３９】
本実施例３においては、表３に示すように、封止剤１０には紫外線硬化型エポキシ樹脂を用い、封止剤１１ａには３０％のＳｉＯ（フィラー）および３％の酸化カルシウムが添加された紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いた。封止剤１０の粘度は５Ｐａ・ｓであり、封止剤１１の粘度は５０Ｐａ・ｓである。
【０１４０】
【表３】
0003650101.tif 000004
【０１４１】
以上のように有機ＥＬ素子５０を基板１上に封止した結果、封止剤１１ａの幅ｔ２は約２〜１０ｍｍであった。
【０１４２】
［実施例４］
図９は、実施例４に係る有機ＥＬ素子の封止構造を示す模式的断面図である。実施例４では、上記第４の実施の形態の方法により有機ＥＬ素子５０の封止を行った。封止構造は以下の点を除き図７の封止構造と同様であり、封止手順は以下の点を除き実施例１と同様である。
【０１４３】
図７の封止剤１０に代えて、フィラーが添加された封止剤１０ａを用いた。
本実施例４においては、表４に示すように、封止剤１０ａには５％のＳｉＯ（フィラー）が添加された紫外線硬化型エポキシ樹脂を用い、封止剤１１には３０％のＳｉＯ（フィラー）が添加された紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いた。封止剤１０ａの粘度は８Ｐａ・ｓであり、封止剤１１の粘度は５０Ｐａ・ｓである。
【０１４４】
【表４】
0003650101.tif 000005
【０１４５】
以上のように有機ＥＬ素子５０を基板１上に封止した結果、封止剤１１の幅ｔ２は約２〜１０ｍｍであった。
【０１４６】
［実施例５］
図１０は、実施例５に係る有機ＥＬ素子の封止構造を示す模式的断面図である。実施例５では、上記第５の実施の形態の方法により有機ＥＬ素子５０の封止を行った。封止構造は以下の点を除き図７の封止構造と同様であり、封止手順は以下の点を除き実施例１と同様である。
【０１４７】
図７の封止剤１０に代えて、フィラーが添加された封止剤１０ａを用いた。また、図７の封止剤１１に代えて、フィラーおよび乾燥剤が添加された封止剤１１ａを用いた。
【０１４８】
本実施例５においては、表５に示すように、封止剤１０ａには５％のＳｉＯ（フィラー）が添加された紫外線硬化型エポキシ樹脂を用い、封止剤１１ａには３０％のＳｉＯ（フィラー）および３％の酸化カルシウムが添加された紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いた。封止剤１０ａの粘度は８Ｐａ・ｓであり、封止剤１１ａの粘度は５０Ｐａ・ｓである。
【０１４９】
【表５】
0003650101.tif 000006
【０１５０】
以上のように有機ＥＬ素子５０を基板１上に封止した結果、封止剤１１ａの幅ｔ２は約２〜１０ｍｍであった。
【０１５１】
［実施例６］
図１１は、実施例６に係る有機ＥＬ素子の封止構造を示す模式的断面図である。実施例６では、上記第６の実施の形態の方法により有機ＥＬ素子５０の封止を行った。封止構造は以下の点を除き図７の封止構造と同様であり、封止手順は以下の点を除き実施例１と同様である。
【０１５２】
図７の封止剤１０に代えて、フィラーおよび乾燥剤が添加された封止剤１０ｂを用いた。また、図７の封止剤１１に代えて、フィラーおよび乾燥剤が添加された封止剤１１ａを用いた。
【０１５３】
本実施例６においては、表６に示すように、封止剤１０ｂには５％のＳｉＯ（フィラー）および３％の酸化カルシウムが添加された紫外線硬化型エポキシ樹脂を用い、封止剤１１ａには３０％のＳｉＯ（フィラー）および３％の酸化カルシウムが添加された紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いた。封止剤１０ｂの粘度は８Ｐａ・ｓであり、封止剤１１ａの粘度は５０Ｐａ・ｓである。
【０１５４】
【表６】
0003650101.tif 000007
【０１５５】
以上のように有機ＥＬ素子５０を基板１上に封止した結果、封止剤１１ａの幅ｔ２は約２〜１０ｍｍであった。
【０１５６】
［実施例７］
図１２は、実施例７に係る有機ＥＬ素子の封止構造を示す模式的断面図である。実施例７では、上記第７の実施の形態の方法により有機ＥＬ素子５０の封止を行った。封止構造は以下の点を除き図７の封止構造と同様であり、封止手順は以下の点を除き実施例１と同様である。
【０１５７】
図７の封止剤１０に代えて、封止剤１２を用いた。また、有機ＥＬ素子５０の封止手順として、封止板２０への封止剤１１の成膜作業前に封止板２０の下面中央部（貼り合せ時における複数の有機ＥＬ素子５０の上部位置）に封止剤１２を貼付した。したがって、実施例２における封止板２０への封止剤１０の滴下作業は行わなかった。
【０１５８】
本実施例７においては、表７に示すように、封止剤１１には３０％のＳｉＯ（フィラー）が添加された紫外線硬化型エポキシ樹脂を用い、封止剤１２にはブチル系ゴムの粘着シート（粘着フィルム）を用いた。封止剤１１の粘度は５０Ｐａ・ｓである。
【０１５９】
【表７】
0003650101.tif 000008
【０１６０】
以上のように有機ＥＬ素子５０を基板１上に封止した結果、封止剤１１の幅ｔ２は約２〜１０ｍｍであった。
【０１６１】
［実施例８］
図１３は、実施例８に係る有機ＥＬ素子の封止構造を示す模式的断面図である。実施例８では、上記第８の実施の形態の方法により有機ＥＬ素子５０の封止を行った。封止構造は以下の点を除き図１２の封止構造と同様であり、封止手順は以下の点を除き実施例７と同様である。
【０１６２】
図１２の封止板２０に代えて、外周部近傍に溝３０が形成された封止板２０ａを用いた。溝３０には、乾燥剤３１を収納した。
【０１６３】
有機ＥＬ素子５０の封止手順として、予め封止板２０の下面外周部近傍に溝３０を形成し、溝３０の内部に乾燥剤３１を収納することにより封止板２０ａを作製した。なお、封止板２０ａの下面中央部への貼付は、封止剤１２が溝３０を覆うように行った。
【０１６４】
本実施例８においては、表８に示すように、封止剤１１には３０％のＳｉＯ（フィラー）が添加された紫外線硬化型エポキシ樹脂を用い、封止剤１２にはブチル系ゴムの粘着シートを用いた。封止剤１１の粘度は５０Ｐａ・ｓである。
【０１６５】
【表８】
0003650101.tif 000009
【０１６６】
以上のように有機ＥＬ素子５０を基板１上に封止した結果、封止剤１１の幅ｔ２は約１〜５ｍｍであった。
【０１６７】
［実施例９］
図１４は、実施例９に係る有機ＥＬ素子の封止構造を示す模式的断面図である。実施例９では、上記第９の実施の形態の方法により有機ＥＬ素子５０の封止を行った。封止構造は以下の点を除き図７の封止構造と同様であり、封止手順は以下の点を除き実施例１と同様である。
【０１６８】
有機ＥＬ素子５０の上面および側面に保護膜１３が形成されている。図７の封止剤１０に代えて、フィラーおよび乾燥剤が添加された封止剤１０ｂを用いた。また、図７の封止剤１１に代えて、フィラーおよび乾燥剤が添加された封止剤１１ａを用いた。
【０１６９】
有機ＥＬ素子５０の封止手順として、基板１上への有機ＥＬ素子５０の形成後に、有機ＥＬ素子５０の上面および側面にスパッタ法により保護膜１３を形成した。封止板２０の下面外周部に対する封止剤１１の成膜時には、封止剤１１ａを幅ｔ２が実施例１における封止剤１１の幅ｔ１に比べて厚くなるように形成した。その後、封止剤１０ｂ，１１ａを介して基板１と封止板２０とを貼り合わせ、有機ＥＬ素子５０を封止した。
【０１７０】
本実施例９においては、表９に示すように、保護膜１３には、ＳｉＮの単層膜を用い、封止剤１０ｂには５％のＳｉＯ（フィラー）および３％の酸化カルシウムが添加された紫外線硬化型エポキシ樹脂を用い、封止剤１１ａには３０％のＳｉＯ（フィラー）および３％の酸化カルシウムが添加された紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いた。封止剤１０ｂの粘度は８Ｐａ・ｓであり、封止剤１１ａの粘度は５０Ｐａ・ｓである。
【０１７１】
【表９】
0003650101.tif 000010
【０１７２】
以上のように有機ＥＬ素子５０を基板１上に封止した結果、封止剤１１ａの幅ｔ２は約１〜１０ｍｍであった。
【０１７３】
【比較例】
比較例では、基板上に単体の有機ＥＬ素子を形成し、以下に示す方法に従って有機ＥＬ素子を封止した。
【０１７４】
図１５は、比較例に係る有機ＥＬ素子の封止構造を示す模式的断面図である。
図１５に示すように、基板１上には単体の有機ＥＬ素子５０が形成されている。基板１上の有機ＥＬ素子５０の上部および外周部には封止剤１０が設けられ、封止剤１０の上面側には封止板２０が接着されている。
【０１７５】
まず、有機ＥＬ素子５０を基板１上に形成した。基板１としては、実施例１〜９と同様にガラス基板を用いた。
【０１７６】
有機ＥＬ素子５０は、実施例１〜９の有機ＥＬ素子５０と同様の構造を有し、ホール注入電極２および電子注入電極８として用いられる電極も実施例１〜９と同様である。
【０１７７】
次に、封止板２０に封止剤１０を滴下した。封止板２０にはガラスを用いた。表１０に示すように、封止剤１０には紫外線硬化型エポキシ樹脂を用いた。封止剤１０の粘度は５Ｐａ・ｓである。
【０１７８】
【表１０】
0003650101.tif 000011
【０１７９】
その後、大気中で封止板２０と基板１とを封止剤１０を介して重ね合わせた。その状態で、ローラを用いて封止板２０の一辺から他辺にわたって押圧力を与えることにより封止板２０と基板１とを貼り合わせた。最後に、基板１と封止板２０との間の封止剤１０を紫外線を照射することにより硬化させ、有機ＥＬ素子５０の封止を終了した。
【０１８０】
本比較例においては、大気中で基板１と封止剤１０との貼り合わせを行ったため、硬化された封止剤１０内部に気泡４０が確認された。
【０１８１】
【評価】
上記実施例１〜９および比較例において封止された有機ＥＬ素子５０について以下の方法により高温多湿試験を行った。
【０１８２】
高温多湿試験では、封止された有機ＥＬ素子５０を、温度８５℃・湿度８５％の環境下において連続発光させ、ホール注入電極２のエッジからの非発光領域の広がりを経時的に測定した。なお、有機ＥＬ素子５０の非発光領域の判定は目視により行い、ホール注入電極２のエッジからの非発光領域の距離を算出した。
【０１８３】
実施例１〜９および比較例の有機ＥＬ素子５０についての高温多湿試験の結果を表１１および図１６に示す。図１６は、比較例および実施例１〜９において封止された有機ＥＬ素子の高温多湿試験の結果を示すグラフである。
【０１８４】
【表１１】
0003650101.tif 000012
【０１８５】
表１１に示すように、比較例により封止された有機ＥＬ素子５０は、１００時間の連続発光時においてホール注入電極２のエッジから６７μｍにわたって非発光領域が認められ、２００時間の連続発光時においてホール注入電極２のエッジから９３．８μｍにわたって非発光領域が認められ、３００時間の連続発光時においてホール注入電極２のエッジから１１５．９μｍにわたって非発光領域が認められた。また、４００時間の連続発光時においてホール注入電極２のエッジから１３７μｍにわたって非発光領域が認められ、５００時間の連続発光時においてホール注入電極２のエッジから１５０μｍにわたって非発光領域が認められた。この場合の非発光領域の経時変化が図１６の曲線ｈ１に示されている。
【０１８６】
一方、実施例１により封止された有機ＥＬ素子５０は、比較例により封止された有機ＥＬ素子５０の非発光領域の経時変化に比べ約３３％非発光領域の発生および拡大が抑制された。この場合の非発光領域の経時変化が図１６の曲線ｊ１に示されている。
【０１８７】
実施例２により封止された有機ＥＬ素子５０は、比較例により封止された有機ＥＬ素子５０の非発光領域の経時変化に比べ約５０％非発光領域の発生および拡大が抑制された。この場合の非発光領域の経時変化が図１６の曲線ｊ２に示されている。
【０１８８】
実施例３により封止された有機ＥＬ素子５０は、比較例により封止された有機ＥＬ素子５０の非発光領域の経時変化に比べ約５６％非発光領域の発生および拡大が抑制された。この場合の非発光領域の経時変化が図１６の曲線ｊ３に示されている。
【０１８９】
実施例４により封止された有機ＥＬ素子５０は、比較例により封止された有機ＥＬ素子５０の非発光領域の経時変化に比べ約５７％非発光領域の発生および拡大が抑制された。この場合の非発光領域の経時変化が図１６の曲線ｊ４に示されている。
【０１９０】
実施例５により封止された有機ＥＬ素子５０は、比較例により封止された有機ＥＬ素子５０の非発光領域の経時変化に比べ約６６％非発光領域の発生および拡大が抑制された。この場合の非発光領域の経時変化が図１６の曲線ｊ５に示されている。
【０１９１】
実施例６により封止された有機ＥＬ素子５０は、比較例により封止された有機ＥＬ素子５０の非発光領域の経時変化に比べ約７３％非発光領域の発生および拡大が抑制された。この場合の非発光領域の経時変化が図１６の曲線ｊ６に示されている。
【０１９２】
実施例７により封止された有機ＥＬ素子５０は、比較例により封止された有機ＥＬ素子５０の非発光領域の経時変化に比べ約６６％非発光領域の発生および拡大が抑制された。この場合の非発光領域の経時変化が図１６の曲線ｊ７に示されている。
【０１９３】
実施例８により封止された有機ＥＬ素子５０は、比較例により封止された有機ＥＬ素子５０の非発光領域の経時変化に比べ約７５％非発光領域の発生および拡大が抑制された。この場合の非発光領域の経時変化が図１６の曲線ｊ８に示されている。
【０１９４】
実施例９により封止された有機ＥＬ素子５０は、比較例により封止された有機ＥＬ素子５０の非発光領域の経時変化に比べ約９６％非発光領域の発生および拡大が抑制された。この場合の非発光領域の経時変化が図１６の曲線ｊ９に示されている。
【０１９５】
以上の結果から、実施例１〜９により封止された有機ＥＬ素子５０は、いずれも大気中で封止作業を行い、かつ封止剤１０のみで封止された比較例の有機ＥＬ素子５０に比べ、連続発光時における劣化の進行が低減されている。
【０１９６】
また、上記各実施例において封止された有機ＥＬ素子５０の全体の厚みは、約０．５〜２．０ｍｍである。これに対し、図１７に示すように封止剤１０に代えて封止缶２０Ｊを用いた場合、全体に約２．２ｍｍ以上の厚みが必要とされる。したがって、上記各実施例において作製された有機ＥＬ素子５０の封止構造は薄型化が実現されている。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）は第１の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の模式的断面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）の有機ＥＬ装置の一部の拡大図である。
【図２】第２の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の模式的断面図である。
【図３】第７の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の模式的断面図である。
【図４】第８の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の模式的断面図である。
【図５】第９の実施の形態に係る有機ＥＬ装置の模式的断面図である。
【図６】実施例１に係る有機ＥＬ素子の封止構造を示す模式的断面図である。
【図７】実施例２に係る有機ＥＬ素子の封止構造を示す模式的断面図である。
【図８】実施例３に係る有機ＥＬ素子の封止構造を示す模式的断面図である。
【図９】実施例４に係る有機ＥＬ素子の封止構造を示す模式的断面図である。
【図１０】実施例５に係る有機ＥＬ素子の封止構造を示す模式的断面図である。
【図１１】実施例６に係る有機ＥＬ素子の封止構造を示す模式的断面図である。
【図１２】実施例７に係る有機ＥＬ素子の封止構造を示す模式的断面図である。
【図１３】実施例８に係る有機ＥＬ素子の封止構造を示す模式的断面図である。
【図１４】実施例９に係る有機ＥＬ素子の封止構造を示す模式的断面図である。
【図１５】比較例に係る有機ＥＬ素子の封止構造を示す模式的断面図である。
【図１６】比較例および実施例１〜９において封止された有機ＥＬ素子の高温多湿試験の結果を示すグラフである。
【図１７】従来の有機ＥＬ装置の模式的断面図である。
【符号の説明】
１  基板
２  ホール注入電極
３  ホール注入層
４  ホール輸送層
５  発光層
６  電子輸送層
７  電子注入層
８  電子注入電極
１０，１０ａ，１０ｂ，１１，１１ａ，１２  封止剤
１３  保護膜
２０，２０ａ  封止板
２１  カラーフィルタ
３０  溝
３１  乾燥剤
４０  気泡
５０  有機ＥＬ素子
１００  有機ＥＬ装置
【図１】
0003650101.tif 000013
【図２】
0003650101.tif 000014
【図３】
0003650101.tif 000015
【図４】
0003650101.tif 000016
【図５】
0003650101.tif 000017
【図６】
0003650101.tif 000018
【図７】
0003650101.tif 000019
【図８】
0003650101.tif 000020
【図９】
0003650101.tif 000021
【図１０】
0003650101.tif 000022
【図１１】
0003650101.tif 000023
【図１２】
0003650101.tif 000024
【図１３】
0003650101.tif 000025
【図１４】
0003650101.tif 000026
【図１５】
0003650101.tif 000027
【図１６】
0003650101.tif 000028
【図１７】
0003650101.tif 000029