(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板（１０）と、
前記回路基板の一面（１１）に接着された圧力検出用のセンサ素子（２０）と、
前記センサ素子と前記回路基板とを結線して電気的に接続するボンディングワイヤ（３０）と、
前記センサ素子を覆うように前記回路基板の一面側に設けられた蓋ケース（４０）とを備え、
前記回路基板には、前記回路基板の他面（１２）側から前記センサ素子へ圧力を導入する圧力導入孔（１４）が設けられており、
回路基板の他面側には、前記回路基板に設けられた前記圧力導入孔へ圧力を導く圧力ポート（８３）を有するポート部材（８０）が設けられており、
前記蓋ケースは前記ポート部材と、ねじ締めにより組み付けられており、
前記回路基板は前記蓋ケース内に収納されて、前記ねじ締めの力により前記蓋ケース内に固定されていることを特徴とする圧力センサ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路基板に圧力検出用のセンサ素子を組み付けてなる圧力センサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の圧力センサ装置としては、一般に圧力検出用のセンサ素子を缶に収納してパッケージ化したもの（缶パッケージ）や、当該センサ素子を樹脂にインサート成形されたリードフレームに搭載したもの（樹脂パッケージ）を、回路基板に実装したものが知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の圧力センサ装置において、缶パッケージの場合、缶とセンサ素子の電極となるピンとの間を絶縁封止するために高価なハーメチックシールを用いる必要がある。また、樹脂パッケージの場合、リードフレームをインサート成形することから成形型のコストが高価であったり、リードフレームを樹脂等でモールドする必要があることからコスト高を招く。
【０００４】
このようなことから、回路基板と圧力検出用のセンサ素子との組み付けにおいて、缶パッケージや樹脂パッケージを用いないで、簡素化した構成とすることでコストの低減を図ることが望まれている。
【０００５】
そこで、本発明は上記問題に鑑み、回路基板に圧力検出用のセンサ素子を組み付けてなる圧力センサ装置において、組み付け構成の簡素化を図ることを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、回路基板（１０）と、回路基板の一面（１１に接着された圧力検出用のセンサ素子（２０）と、センサ素子と回路基板とを結線して電気的に接続するボンディングワイヤ（３０）と、センサ素子を覆うように回路基板の一面側に設けられた蓋ケース（４０）とを備え、回路基板には、回路基板の他面（１２）側からセンサ素子へ圧力を導入する圧力導入孔（１４）が設けられており、回路基板の他面側には、回路基板に設けられた圧力導入孔へ圧力を導く圧力ポート（８３）を有するポート部材（８０）が設けられており、蓋ケースはポート部材とねじ締めにより組み付けられており、回路基板は蓋ケース内に収納されて、ねじ締めの力により蓋ケース内に固定されていることを特徴とする。
【００１４】
本発明によれば、回路基板に圧力導入孔を設けるとともに、圧力ポートを有するポート部材を回路基板の他面側に設けることにより、この圧力ポートおよび圧力導入孔を介して、回路基板の他面側から一面側のセンサ素子へ圧力を導入することができる。
【００１５】
また、ポート部材と蓋ケースとをねじ締めにより組み付け、このねじ締めの力によって回路基板を蓋ケース内に収納固定しているため、蓋ケースと回路基板とポート部材とは、ねじ締めという容易な手段により一体化される。そして、センサ素子を直接回路基板に搭載することによる缶パッケージや樹脂パッケージの不要化という効果と相まって、組み付け構成の簡素化を図ることができる。
【００１８】
なお、上記各手段の括弧内の符号は、後述する実施形態に記載の具体的手段との対応関係を示す一例である。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図に示す実施形態について説明する。なお、以下の各実施形態において互いに同一の部分には、図中、同一符号を付してある。
【００２０】
（第１実施形態）
図１は、本発明の第１実施形態に係る圧力センサ装置Ｓ１を示す概略断面図である。本実施形態は相対圧型の圧力センサ装置であり、例えば、洗濯機や浴槽の給湯器に取り付けられる水位センサ等に適用可能である。
【００２１】
図１において、１０は回路基板であり、ガラスエポキシ基板等よりなるプリント配線基板である。回路基板１０の一面１１上には、圧力検出用のセンサ素子２０が設けられており、また、図１では示さないが、当該一面１１には銅箔等よりなる配線が形成されている。
【００２２】
本例のセンサ素子２０は半導体ダイアフラム式のものであり、単結晶シリコン等よりなる半導体チップ２１およびこの半導体チップ２１に接合されたガラス台座２２よりなる。そして、センサ素子２０は、ガラス台座２２側にてシリコーン系樹脂やエポキシ樹脂等よりなる接着剤（図示せず）を介して回路基板１０の一面１１に接着固定されている。
【００２３】
ここで、半導体チップ２１にはダイヤフラム２３が形成され、このダイアフラム２３上には複数個の拡散抵抗（図示せず）が形成されて、これら拡散抵抗によりブリッジ回路が構成されている。そして、ダイヤフラム２３の変形に応じた拡散抵抗の抵抗値変化を上記ブリッジ回路から電気信号として取り出すようになっている。一方、ガラス台座２２の内部には、ダイアフラム２３の裏面（回路基板と対向する面）に到達する貫通孔２４が形成されている。
【００２４】
また、センサ素子２０の半導体チップ２１と回路基板１０の一面１１の上記配線とは、Ａｌ（アルミニウム）やＡｕ（金）等のワイヤボンディングにより形成されたボンディングワイヤ３０によって結線され電気的に接続されている。
【００２５】
ここで、図２は、図１中の回路基板１０の一面１１におけるボンディングワイヤ３０との接続部近傍を拡大して示す図である。回路基板１０の上記配線（銅箔等）１３の上に、ＡｕまたはＮｉよりなるメッキ１３ａが施され、このメッキ１３ａを介してボンディングワイヤ３０と回路基板１０の配線１３とは電気的に接続されている。
【００２６】
また、回路基板１０の一面１１上には、センサ素子２０およびボンディングワイヤ３０を覆うように、蓋ケース４０が設けられている。この蓋ケース４０はＰＰ（ポリプロピレン）やＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の樹脂材料を成型する等により形成されている。この蓋ケース４０にて覆われる回路基板１０の領域は、例えば１０ｍｍ角程度の大きさである。
【００２７】
ここで、蓋ケース４０は、回路基板１０の一面１１に接着されている。また、回路基板１０の一面１１のうち蓋ケース４０の設置部位以外の領域は、シリコーン樹脂等よりなるポッティング材５０が設けられて被覆されている。このポッティング材５０により、回路基板１０の一面１１上の配線１３や図示しない他の素子等が被覆され防湿される。
【００２８】
図３は、図１中の蓋ケース４０における回路基板１０との接続面（接着面）近傍を拡大して示す図である。蓋ケース４０における回路基板１０との接続面には、例えば深さが１ｍｍ程度の凹部４１が形成されており、回路基板１０と蓋ケース４０とを接着する接着剤６０は、この凹部４１内に充填された形となっている。
【００２９】
この接着剤６０は、通常の接着剤を採用できるが、センサ素子２０や回路基板１０に搭載される他のＩＣ素子、電子部品等を汚染するような不純物を含まず、弾性があって歪みに対し吸収作用を持つようなゴム体であることが好ましい。例えば、シリコーン系の低弾性の接着剤を用いることができる。また、加熱せずに室温で硬化可能なもの（例えば、室温で溶剤を揮発させて硬化させるタイプのもの）が好ましい。
【００３０】
また、本実施形態では、センサ素子２０は二つの圧力の差による相対圧を検出するものであるため、蓋ケース４０および回路基板１０にはそれぞれ、センサ素子２０へ圧力を導入する圧力導入孔４２および１４が設けられている。
【００３１】
具体的には、回路基板１０の圧力導入孔（基板側圧力導入孔）１４は、センサ素子２０の下側にて回路基板１０を厚み方向に貫通する孔であり、この基板側圧力導入孔１４（回路基板１０の他面１２側）は大気に開放されている。そして、基板側圧力導入孔１４から導入される大気圧が、ガラス台座２２の貫通孔２４からダイアフラム２３の裏面に加わるようになっている。
【００３２】
この基板側圧力導入孔１４は、回路基板１０にパンチング加工を施すことで形成したり、回路基板１０を構成する樹脂基板を成型する際に、同時に形成する等により、作ることができる。
【００３３】
一方、蓋ケース４０の圧力導入孔（ケース側圧力導入孔）４２は、本例では、蓋ケース４０から突出したパイプ形状をなしており、このパイプ部分に、被測定体（上記洗濯機や給湯器等）につながるホース等が接続されるようになっている。それにより、被測定体からの圧力（被測定圧）が、ケース側圧力導入孔４２からダイアフラム２３の表面に加わるようになっている。
【００３４】
こうして、センサ素子２０におけるダイアフラム２３の表面、裏面には、それぞれ被測定圧、大気圧が適切に印加され、これら２つの圧力の相対圧を測定することにより、被測定圧が求められるようになっている。具体的には、上記相対圧に基づいてダイアフラム２３が歪み、ダイヤフラム２３の変形に応じた電気信号が、ボンディングワイヤ３０から回路基板１０を経て出力される。
【００３５】
このような圧力センサ装置Ｓ１は、例えば、上記メッキ１３ａおよび基板側圧力導入孔１４を形成した回路基板１０の一面１１に、センサ素子２０を接着した後、ワイヤボンディングを行ってボンディングワイヤ３０を形成し、続いて、蓋ケース４０を接着することにより製造することができる。
【００３６】
ところで、本第１実施形態によれば、回路基板１０の一面１１にセンサ素子２０を接着した構成としており、センサ素子２０を直接回路基板１０に搭載することができることから、従来のような缶パッケージや樹脂パッケージが不要となる。また、センサ素子２０を保護する蓋ケース４０を、接着により容易に回路基板１０に固定することができる。よって、組み付け構成の簡素化を図ることができる。
【００３７】
また、蓋ケース４０における回路基板１０との接続面には凹部４１が形成され、この凹部４１内に接着剤６０が充填されている（図３参照）。それによれば、蓋ケース４０の凹部４１内に充填された接着剤６０が、例えるならばＯリングやパッキン部材の機能を有し、当該接続部のシール性を高め、蓋ケース４０内のセンサ素子２０等の保護を確実に図ることができる。
【００３８】
そのため、本例のように、回路基板１０の一面１１をポッティング材５０で被覆する場合、ポッティング材５０の蓋ケース４０内への侵入、ひいては、ポッティング材５０のセンサ素子２０への付着を防止することができる。なお、蓋ケース４０は、ケース側圧力導入孔４２からポッティング材５０が侵入しない程度の高さとすることはもちろんであり、例えば、回路基板１０の一面１１からケース上面までの高さを１０ｍｍ程度にすることができる。
【００３９】
また、蓋ケース４０と回路基板１０との接着に用いる接着剤６０としては、加熱硬化するもの（例えば、１２０℃〜１５０℃で６０分〜９０分）であっても良いが、望ましくは、上記したように室温硬化タイプのものが好ましい。
【００４０】
室温硬化タイプとすることで、加熱による回路基板１０の反りや熱応力の影響による蓋ケース４０の剥離を回避できる。もし、これら反りや剥離が生じると、蓋ケース４０と回路基板１０との接合不良を生じ、そこから、蓋ケース４０内へポッティング材５０が侵入しやすくなるが、室温硬化タイプならば、この様な問題を防止できる。
【００４１】
また、上述したように、本実施形態では、蓋ケース４０の凹部４１に充填された接着剤６０により、シール性が高められているため、蓋ケース４０と回路基板１０との接合不良は極力抑えられる。
【００４２】
また、本実施形態によれば、ＡｕまたはＮｉよりなるメッキ１３ａを介してボンディングワイヤ３０と回路基板１０の一面１１上の配線１３とが電気的に接続されている（図２参照）。
【００４３】
汎用的に使用されているプリント配線基板は、配線１３として銅箔を用い、銅箔表面には、電子部品をはんだ接合するためのはんだが設けられている。しかし、本例のように、銅箔とワイヤボンディングを行う場合、はんだが柔らかすぎたり、表面の粗さが不均一かつ粗いためにボンディング性が悪くなる。
【００４４】
その点、配線１３の表面に上記メッキ１３ａを施し、このメッキ１３ａにワイヤボンディングを行うようにすることにより、回路基板１０の配線１３とボンディングワイヤ３０とのボンディング性を良好なものにできる。
【００４５】
（第２実施形態）
図４は、本発明の第２実施形態に係る圧力センサ装置Ｓ２を示す概略断面図である。本実施形態は絶対圧型の圧力センサ装置であり、例えば、自動車用や気象用の大気圧センサ、または水圧センサ等に適用可能である。以下、大気圧センサを例にとって、上記第１実施形態と同一部分は説明を省略し、主として相違点について述べる。
【００４６】
本実施形態では、センサ素子２０は絶対圧を検出するものであるため、蓋ケース４０にのみ、センサ素子２０へ圧力を導入する圧力導入孔（ケース側圧力導入孔）４２が設けられている。本例のケース側圧力導入孔４２は、蓋ケース４０の厚み方向に貫通する孔である。
【００４７】
このケース側圧力導入孔４２（回路基板１０の一面１１側）は大気に開放されており、ケース側圧力導入孔４２から蓋ケース４０内へ導入される大気圧が、センサ素子２０のダイアフラム２３の表面に加わるようになっている。
【００４８】
また、センサ素子２０のガラス台座２２には、上記した貫通孔２４（図１参照）は設けられておらず、ダイアフラム２３の裏面側の空間は、ガラス台座２２により真空に封止されて圧力基準室となっている。こうして、センサ素子２０におけるダイアフラム２３の表面に大気圧が適切に印加され、この大気圧は絶対圧として求められるようになっている。
【００４９】
このような本実施形態においても、回路基板１０の一面１１にセンサ素子２０を接着した構成、および、蓋ケース４０を接着により回路基板１０に固定した構成を採用していることにより、組み付け構成の簡素化を図ることができる。
【００５０】
また、本実施形態においても、蓋ケース４０における回路基板１０との接続面に凹部４１を形成し、この凹部４１内に接着剤６０を充填した構成を採用したことにより、ポッティング材５０のセンサ素子２０への付着防止が可能となる。また、蓋ケース４０と回路基板１０との接着に用いる接着剤６０として、室温硬化タイプを採用することで、この効果がいっそう顕著になることも同様である。
【００５１】
また、本実施形態においても、ＡｕまたはＮｉよりなるメッキ１３ａによる回路基板１０の配線１３とボンディングワイヤ３０とのボンディング性の確保がなされている。
【００５２】
なお、本実施形態において、センサ素子２０へ圧力を導入する圧力導入孔を蓋ケース４０には設けず、回路基板１０側に設けても良い。つまり、回路基板１０を貫通する孔を設けることで、この孔を介して回路基板１０の外部から蓋ケース４０内へ大気圧を導入し、ダイアフラム２３の表面に大気圧が加わるようにしても良い。
【００５３】
（第３実施形態）
図５は、本発明の第３実施形態に係る相対型圧力センサ装置Ｓ３の構成図であって、（ａ）は回路基板１０の一面１１上の素子配置構成を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ矢視図、（ｃ）は装置全体の概略断面構成図である。本実施形態の特徴部分について主として述べる。
【００５４】
本実施形態は、回路基板１０の一面１１上に、センサ素子２０と、Ｃ−ＭＯＳトランジスタチップやバイポーラトランジスタチップ等よりなる回路素子７０と、外部配線部材を接続するためのコネクタ７２とを搭載し、これら各素子２０、７０、７２は、回路基板１０の一面１１側に設けられた蓋ケース４０にて覆われている。回路基板１０は例えばφ１５ｍｍの円板形状のものである。
【００５５】
センサ素子２０は、上記第１実施形態と同様、相対圧型のものである。例えば、図５（ｃ）に示すように、回路基板１０の圧力導入孔（基板側圧力導入孔）１４からの被測定圧が、ガラス台座２２の貫通孔２４を介してダイアフラム２３の裏面に加わり、一方、蓋ケース４０の圧力導入孔４２からは、大気圧が蓋ケース４０内へ導入され、ダイアフラム２３の表面に加わるようにすることができる。
【００５６】
回路素子７０は、センサ素子２０と同様、回路基板１０の一面１１に接着されるとともに、ボンディングワイヤ３１にて結線され電気的に接続されている。また、回路素子７０とセンサ素子２０とは、ボンディングワイヤ３１にて結線され電気的に接続されており、回路素子７０はセンサ素子２０からの電気信号を調整したり、増幅したりして信号処理を行う。
【００５７】
コネクタ７２は、市販されているものを採用することができ、はんだ付けにより、回路基板１０の一面１１に接続されている。そして、センサ素子２０、回路素子７０、コネクタ７２は、各ボンディングワイヤ３０、３１や回路基板１０の図示しない配線等により、電気的に接続されている。
【００５８】
なお、各ボンディングワイヤ３０、３１のうち回路基板１０の一面１１と接続されるものについては、上記実施形態と同様、回路基板１０の一面１１に上記メッキ１３ａ（図２参照）を施し、このメッキを介してワイヤボンディングされている。
【００５９】
また、図５（ｃ）に示すように、蓋ケース４０は、回路基板１０の一面１１側に設けられているが、この蓋ケース４０は、回路基板１０の一面１１が蓋ケース４０の底部に対向するように回路基板１０を収納したものである。蓋ケース４０の内面には、円環状の段部４３が形成され、この段部４３にて回路基板１０の周縁部が支持されている。
【００６０】
そして、この段部を境として回路基板１０の他面１２側に位置する蓋ケース４０の開口部内周には、ねじ４４が形成されている。一方、回路基板１０の他面１２側には、外周面にねじ８１が形成されたポート部材８０が設けられており、ポート部材８０のねじ８１と蓋ケース４０のねじ４４とは、ねじ締めされてねじ結合されている。
【００６１】
このとき、上記ねじ締めの力により、ポート部材８０は、Ｏリングまたはパッキン部材等よりなるシール材８２を介して回路基板１０の他面１２に押し付けられている。これにより、ねじ締めの力によって回路基板１０は蓋ケース４０内に固定されている。
【００６２】
ポート部材８０は、蓋ケース４０と同様、樹脂を成型することにより作られる。また、図５（ｃ）に示すように、ポート部材８０には、回路基板１０に設けられた圧力導入孔１４へ、被測定体からの圧力を導く圧力ポート８３が設けられている。
【００６３】
このような本例の相対圧型圧力センサ装置においては、センサ素子２０におけるダイアフラム２３の表面、裏面には、それぞれ大気圧、被測定圧が適切に印加され、これら２つの圧力の相対圧を測定することにより、被測定圧が求められるようになっている。
【００６４】
具体的には、センサ素子２０からの信号は、各ボンディングワイヤ３０、３１および回路基板１０に形成された配線を介して、回路素子７０やコネクタ７２へ伝わり、回路素子７０で信号処理された信号は、コネクタ７２から外部へ出力される。なお、蓋ケース４０の圧力導入孔４２は、コネクタ７２と外部配線部材との接続を行うための孔でもある。
【００６５】
このような圧力センサ装置Ｓ３は、例えば、次のようにして製造することができる。メッキ１３ａおよび基板側圧力導入孔１４を形成した回路基板１０の一面１１に、センサ素子２０、回路素子７０、コネクタ７２を接着またははんだ接合した後、ワイヤボンディングを行ってボンディングワイヤ３０、３１を形成する。
【００６６】
続いて、このようにしてできたアッセンブリを、図５（ｃ）に示す状態にて、蓋ケース４０内に設置する。そして、回路基板１０の他面１２側から、シール材８２を介してポート部材８０を回転させながら挿入していくことで、蓋ケース４０およびポート部材８０のねじ４４、８１をねじ締めする。こうして、本実施形態の圧力センサ装置Ｓ３ができあがる。
【００６７】
このような本実施形態の圧力センサ装置Ｓ３によれば、上記実施形態のように蓋ケース４０を回路基板１０の一面１１に接着する構成ではなく、ねじ締めというこれもまた容易な方法によって回路基板１０の一面側に取り付けた構成としたことが主たる特徴である。
【００６８】
つまり、回路基板１０に対してその他面１２側からセンサ素子２０へ圧力を導入する圧力導入孔１４が設けられた構成において、当該圧力導入孔１４へ圧力を導く圧力ポート８３を有するポート部材８０を、回路基板１０の他面１１側に設け、蓋ケース４０とねじ締めにより組み付け一体化している。そして、回路基板１０は蓋ケース４０内に収納されて、ねじ締めの力により蓋ケース４０内に固定されている。
【００６９】
したがって、本実施形態によれば、相対圧型センサとして適切に機能すると共に、蓋ケース４０と回路基板１０とポート部材８０とは、ねじ締めという容易な手段により一体化される。そして、センサ素子２０を直接回路基板１０に搭載することによる缶パッケージや樹脂パッケージの不要化という効果と相まって、組み付け構成の簡素化を図ることができる。
【００７０】
（第４実施形態）
本発明の第４実施形態は、上記第３実施形態において回路基板１０の構成を一部変形したものであるため、第３実施形態との相違点について主として述べることとする。
【００７１】
図６は、本実施形態に係る圧力センサ装置Ｓ４の構成図であって、（ａ）は回路基板１０の一面１１上の素子配置構成を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ矢視図、（ｃ）は装置全体の概略断面構成図である。
【００７２】
図６（ａ）に示すように、回路基板１０の端部には、円板部分から平面方向へ突出する矩形状のつば部１５が設けられている。このような回路基板１０の形状は、回路基板１０を切断して形成する際に作ることができる。例えば、φ１５ｍｍの円板部分に対して、つば部１５の突出長さはφ６ｍｍ程度にすることができる。
【００７３】
このつば部１５は、上記第３実施形態におけるコネクタ７２の代わりに設けられたものであり、つば部１５には、外部配線部材と電気的に接続するためのターミナル用はんだパターン１５ａが設けられている。なお、このはんだパターン１５ａに代えて、リード線が接続されるリード線用穴を設けても良い。
【００７４】
そして、センサ素子２０、回路素子７０、はんだパターン１５ａは、各ボンディングワイヤ３０、３１や回路基板１０の図示しない配線等により、電気的に接続されている。
【００７５】
また、本例の蓋ケース４０の斜視図を図７に示す。蓋ケース４０には、回路基板１０を内部に収納したときにつば部１５を突出して露出させるための切欠き部４５が設けられている。また、本例では、蓋ケース４０には圧力導入孔は形成されていない。なお、その他、段部４３、ねじ４４は上記第３実施形態の蓋ケース４０と同様、設けられている。
【００７６】
そして、図６（ｃ）に示すように、回路基板１０の一面１１側に設けられた蓋ケース４０と回路基板１０の他面１２側に位置する蓋ケース４０とは、ねじ締めされて一体化しており、回路基板１０は、蓋ケース４０内の段部４３にて、ねじ締めの力により固定支持されている。
【００７７】
ここで、回路基板１０の他面１２とポート部材８０とは、上記第３実施形態と同様、シール材８２を介してシールされているが、一方、回路基板１０の一面１１と蓋ケース４０の段部４３も、防水や気密性保持のために、同様のシール材９０を介してシールされている。
【００７８】
このような本例の圧力センサ装置Ｓ４においては、蓋ケース４０と回路基板１０の一面１１との間の空間は、真空に封止されて基準圧力となっている。一方、回路基板１０の他面１２側においては、上記第３実施形態と同様、ポート部材８０の圧力ポート８３から回路基板１０の圧力導入孔１４を介して、測定圧（大気圧等）がセンサ素子２０へ導入され、ガラス台座２２の貫通孔２４を介してダイアフラム２３の裏面に加わるようになっている。
【００７９】
よって、本例は、絶対圧型の圧力センサとして用いることができる。また、図６（ｃ）に示すように、回路基板１０のうち蓋ケース４０から突出しているつば部１５には、はんだパターン１５ａを介して、外部配線部材としてのリードターミナル（またはリード線）１００が接続されている。
【００８０】
こうして、センサ素子２０におけるダイアフラム２３の裏面に被測定圧が適切に印加され、センサ素子２０からの信号は、各ボンディングワイヤ３０、３１および回路基板１０に形成された配線を介して、回路素子７０やはんだパターン１５ａへ伝わり、回路素子７０で信号処理された信号は、リードターミナル１００から外部へ出力される。
【００８１】
本実施形態の圧力センサ装置Ｓ４は、上記第３実施形態に示した製造方法に準じて製造することができる。そして、絶対圧型センサとして適切に機能すると共に、上記第３実施形態と同様に、ねじ締めという容易な手段の採用およびセンサ素子２０の回路基板１０への接着により、組み付け構成の簡素化を図ることができる。
【００８２】
また、本実施形態において、蓋ケース４０の適所に圧力導入孔を設けてダイアフラム２３の表面にも圧力が加わるようにする等により、相対圧型センサとして構成することも可能である。
【００８３】
（他の実施形態）
なお、上記各実施形態において、センサ素子２０に対する防湿や異物の付着防止をさらに確実にするために、センサ素子２０の表面を、シリコーン系樹脂等よりなるゲルにより被覆するようにしても良い。
【００８４】
また、センサ素子２０としては、半導体チップ２１に信号処理用の回路を集積化した集積化センサを用いても良い。それによれば、センサ素子の小型化が図れ、例えばコンピュータのメモリのように取り付けもしやすく、交換しやすくなる。
【００８５】
また、圧力検出用のセンサ素子としては、半導体ダイアフラム式に限定されず、回路基板もプリント配線基板以外にセラミック基板等を用いて良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係る圧力センサ装置を示す概略断面図である。
【図２】図１中のボンディングワイヤにおける回路基板との接続部近傍の拡大図である。
【図３】図１中の蓋ケースにおける回路基板との接続面近傍の拡大図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る圧力センサ装置を示す概略断面図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係る圧力センサ装置の構成図であって、（ａ）は回路基板の一面上の素子配置構成を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ矢視図、（ｃ）は装置全体の概略断面構成図である。
【図６】本発明の第４実施形態に係る圧力センサ装置の構成図であって、（ａ）は回路基板の一面上の素子配置構成を示す概略平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ矢視図、（ｃ）は装置全体の概略断面構成図である。
【図７】図６中の蓋ケースの斜視図である。
【符号の説明】
１０…回路基板、１１…回路基板の一面、１２…回路基板の他面、
１３ａ…メッキ、１４…回路基板の圧力導入孔、
３０…ボンディングワイヤ、４０…蓋ケース、４１…凹部、
４２…蓋ケースの圧力導入孔、６０…接着剤、８０…ポート部材、
８３…圧力ポート。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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