(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗体パターンが蛇行して形成された発熱領域を有する発熱抵抗体と感温抵抗体とを同一のセラミックスシート上に備え、上記発熱領域内における発熱抵抗体の抵抗体パターンに０．２〜３ｍｍの間隙で上記感温抵抗体を併設させて、板状、円筒状等所望形状に形成したことを特徴とするセラミックヒータ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はセラミック体中に発熱抵抗体と温度センサ用の感温抵抗体を埋設したセラミックヒータに関するものである。
【０００２】
【従来技術とその課題】
従来からセラミック体中に発熱抵抗体を埋設した平板状、あるいは管状、円柱状のセラミックヒータは各方面で汎用されている。ところがセラミックヒータによって加熱される液体、気体等の被加熱物体は一般に所定の温度範囲内に維持されるように制御されることが多い。即ち、所定の温度範囲の下限になると、ヒータに通電して、該ヒータの発熱によって被加熱物体を加熱し上限温度に達するとヒータへの通電を止め、加熱を停止するという動作を自動的にくり返すようにした自動温度制御装置が広く用いられている。このような装置には被加熱物体の温度を時間遅れがなく、かつ正確に検出する温度センサが必要であるが、従来から用いられているサーモスタット、サーミスタ等の温度センサではヒータと一体化することが出来なかったため別個に設置しなければならず、その位置によっては被加熱物体の温度分布が不均一な加熱状態となったり、また酸化雰囲気中、酸アルカリ液中、及び腐食性ガス体中など特殊な環境下での使用にはかなり制約があった。
【０００３】
これに対して特開昭５９−７１２８１号などに記載されるような発熱抵抗体と感温抵抗体を併設したセラミックが実用化されている。
【０００４】
図１４はこのような円筒状のセラミックヒータＨを示したもので、セラミックより成る円筒体にヒータとしての帯状の発熱抵抗体１が埋設され、該発熱抵抗体１の両端に設けた端子２，２′から通電することにより発熱するようになっているが、この発熱抵抗体１と併せて温度センサとして使用するための感温抵抗体３が埋設された構造に形成されていた。
【０００５】
ところが、このような従来のセラミックヒータＨではセラミック体中に、ヒータとしての発熱抵抗体１が密に埋設された発熱領域Ｋと温度センサとしての感温抵抗体３が密に埋設された感温領域Ｌとにほぼ２分されており、この感温領域Ｌの感温抵抗体３は同一のセラミック体中に埋設されている発熱抵抗体１から伝導する熱による影響を受け易く、被加熱物体の性質によっては、実際の被加熱物体の温度と若干異なる値を示してしまう傾向があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述の如き実情に鑑みて開発したもので、セラミックヒータを製作する工程において、セラミックグリーンシートに発熱抵抗体をプリントする際、温度センサ用の感温抵抗体パターンも同時にプリントするか、または別のセラミックグリーンシートに感温抵抗体パターンをプリントして焼結一体化し、かつ発熱抵抗体の発熱領域に上記感温抵抗体を併設したもので、特殊雰囲気中における使用にも十分耐えるとともに発熱抵抗体そのものの正確な温度を検出し、それに基づき被加熱物体を所望温度に加熱することができるセラミックヒータを提供せんとするものである。
即ち、本発明のセラミックヒータは、抵抗体パターンが蛇行して形成された発熱領域を有する発熱抵抗体と感温抵抗体とを同一のセラミックスシート上に備え、上記発熱領域内における発熱抵抗体の抵抗体パターンに０．２〜３ｍｍの間隙で上記感温抵抗体を併設させて、板状、円筒状等所望形状に形成するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、図によって本発明の実施形態を説明すれば、図１は円柱状のセラミックヒータＨの焼成前の状態を示す部分展開図であり、また、図２は成型後のセラミックヒータの要部破断図であり、セラミックよるなる円柱体中にヒータとしての帯状の発熱抵抗体１が埋設され、該発熱抵抗体１の両端に設けた端子、２，２′から通電することにより発熱するようになっているが、この発熱抵抗体１と併せて温度センサとして使用するための感温抵抗体３が上記発熱抵抗体１が密に埋設された発熱領域Ｋの全域にわたって併設された構造に形成されている。ところでこのような円柱状のセラミックヒータＨの製作工程は図３に示す如く、高温時においても電気絶縁性、熱伝導性に優れたアルミナ、ベリリア等の粉末を原料とするセラミック生シートＳ１上に発熱抵抗体１とする抵抗体パターンＲ１を形成するには、所要の発熱量とする抵抗値が設定できるような櫛歯状、渦巻状等の任意の形状で、所定の幅、厚み、長さに、タングステン、モリブデン−マンガン等のペーストを用い、スクリーンプリントなどの厚膜手法によって形成し、この発熱抵抗体パターンＲ１の形成と同時に温度センサとして用いるための抵抗体パターンＲ１，Ｒ２をセラミック生シートＳ１と同様の材料より形成した円柱状の芯材Ｓ２に挟着積層した後、得られた円柱状の生セラミック体を焼成雰囲気中で焼結一体化すればよい。
【０００８】
なお、抵抗体パターンＲ１，Ｒ２の形成段階で、各抵抗体パターンＲ１，Ｒ２の端部に端子部Ｕ，Ｕ′，Ｖ，Ｖ′を形成しておく。これら端子部Ｕ，Ｕ′，Ｖ，Ｖ′は抵抗体パターンＲ１，Ｒ２のプリント前に生シートＳ１の当該部位に貫通孔を形成し、該貫通孔内にタングステン、モリブデン−マンガン等の導電性材料を詰設しておき、その後、抵抗体パターンＲ１，Ｒ２をプリントする。そして円柱状生セラミック体を焼結後、該端子部Ｕ，Ｕ′，Ｖ，Ｖ′にニッケルメッキ等を施すことによって図１に示された端子２，２′となし、銀ロウ付等によって同図には図示しないリード線が結合される。このような円柱状の場合はセラミック生シートＳ１に抵抗体パターンＲ１，Ｒ２をプリントしたものを円柱状の芯材Ｓ２にまるめて重ね合わせて加工したが、平板状の基体Ｓ２に重ね合わせれば図４及び図５に示すように平板状のセラミックヒータＨを得ることができ、また、その他にも焼成前の加工により所望の形状に形成することが可能である。さらにセラミックヒータは上述の如き製作方法に限らず、例えば、平板あるいは円柱形状に予め焼成したセラミック体に抵抗体パターンをプリントし、その上に絶縁体を被着した後、焼成することにより製作することもできるし、同じく焼成したセラミック体に、生シートに抵抗体パターンをプリントしたものを貼り合わせた後、焼成一体化することによっても製作することができる。
【０００９】
このように本発明によるセラミックヒータＨは発熱抵抗体１と温度センサとして用いる発熱抵抗体３の両方を同一セラミック体中に埋設したもので、端子２，２′からの通電によって発熱抵抗体１が発熱し、セラミック体が温度上昇することにより周囲の被加熱物体を加熱する。また感温抵抗体３は発熱抵抗体１の温度に応じた抵抗値を示すことからは発熱抵抗体１の温度を端子２′より感温抵抗体３の抵抗値によって測定することができる。
【００１０】
しかも、感温抵抗体３は発熱抵抗体１を密に埋設した発熱領域Ｋに埋設されるので発熱抵抗体１の温度変化を鋭敏に感知し、常に適切にセラミックヒータＨを作用させることができる。このように被加熱物の温度ではなく発熱抵抗体１の温度を正確、鋭敏に感知するので、上記セラミックヒータＨは被加熱物体の性状や状態に係わらず最も信頼性高く作用するのである。とくに上記実施形態のセラミックヒータＨは感温抵抗体３を上記発熱抵抗体１に近接させ、かつ、そのパターンに沿って形成したので発熱抵抗体１の温度を感知する力が非常に高いという特徴を有している。なお、発熱抵抗体１と感温抵抗体３との間隙は０．２〜３ｍｍであることが望ましい。これは上記間隙が０．２ｍｍ未満の場合、発熱抵抗体１と感温抵抗体３との絶縁性に問題が生じる恐れがあり、他方３ｍｍより広い場合には発熱抵抗体１の発熱に対する感知力が不十分となる恐れがあるためである。
【００１１】
しかしながら本発明はそのような実施形態に限定されるものではなく、図６（ａ）の如く感温抵抗体３の面積を広くするために感温抵抗体３の蛇行回数を増やしたものや、同図（ｂ）の如く発熱領域Ｋの後方側に感温抵抗体３を密としたものや、同図（ｃ）の如く発熱領域Ｋの前方側に感温抵抗体３を密としたものであってもよい。
【００１２】
次に、図７及び図８に本発明の他実施形態を示し、図７は焼成前のセラミックヒータＨの部分展開図であり、また、図８はその要部破断図である。このセラミックヒータＨは、発熱抵抗体１のパターンと感温抵抗体３のパターンをそれぞれ別のセラミック生シートＳ１′、Ｓ１にプリントし、円柱状の芯材Ｓ２に感温抵抗体３をプリントした生シートＳ１′をまるめて重ね合わせ、その上に発熱抵抗体１をプリントした生シートＳ１をまるめて重ね合わせて成形したもので、図８に示すように発熱抵抗体１と感温抵抗体３とが上下階層状に配置されることになる。また、図９及び図１０に同様のセラミックヒータＨであって板状のセラミックヒータＨを示し、図９、図１０はそれぞれ上記図７、図８に対応したものとなっている。これら図７乃至図１０に示す如く発熱抵抗体１と感温抵抗体３とが上下階層状に配置されたセラミックヒータＨの利点としては、発熱抵抗体１と感温抵抗体３とそれぞれの密度を高めることができるので、発熱量の点からもまた熱感知力の点からも有利になる点が挙げられる。
【００１３】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものでなく、発明の目的を逸脱しない限り任意の形態とすることができることは言うまでもない。
【００１４】
実験例
本発明の効果を確認するため以下の実験を行った。
【００１５】
本発明品として、図１１に示す如く全長１１０ｍｍ、発熱領域Ｋの長さ６０ｍｍで該発熱領域Ｋに発熱抵抗体１と感温抵抗体３とを発熱領域Ｋ内に併設し、外周にはフランジ４を具備し、そして発熱抵抗体１の端子２にリード線５をロウ付し、他方の感温抵抗体３の端子２′にリード線６をロウ付してなるアルミナ製ヒータＨを作製した。
【００１６】
これに対して比較例品として、図１２に示す如く全長１１０ｍｍ、発熱領域Ｋの長さ６０ｍｍ、感温領域Ｌの長さ２ｍｍ（両領域の間隙２ｍｍ）で該発熱領域Ｋに発熱抵抗体１と感温抵抗体３を別領域に設け、外周にはフランジ４を具備し、そして発熱抵抗体１の端子２にリード線５をロウ付し、他方の感温抵抗体３の端子２′にリード線６をロウ付してなるアルミナ製ヒータＨを作製した。
【００１７】
これらヒータＨを大気中にて昇温させ、温度とセンサー抵抗比との関係について実験した。なお、発熱抵抗体１および感温抵抗体３はタングステンを使用し、本発明品において発熱抵抗体１と感温抵抗体３との距離を０．５ｍｍとした。この実験の結果を図１３に示す。
【００１８】
図１３から明らかなようにヒーター表面温度が２００℃の時の上記比較例品のセンサー抵抗比（ＲT ／Ｒ2 3 ）が約１．３であるのに対し、本発明品は約１．６５であり、本発明品のほうがヒーター温度の感知力が高いことを確認した。
【００１９】
【発明の効果】
叙上のように本発明によれば、セラミック体中に発熱抵抗体と温度センサ用の感温抵抗体を発熱抵抗体の発熱領域に併設したものであるから、▲１▼ヒータとは別に温度センサを設置する必要がなく、また温度センサの設置個所による被加熱物体の温度分布に加熱むらが生じることなく、正確かつ一様な温度分布に加熱制御することは可能となる。▲２▼高熱伝導性、電気絶縁、耐熱性物体により抵抗体が包囲されているため、温度変化に伴う応答性にすぐれ、かつ高温時の電気絶縁性もきわめて安定である。▲３▼物理的、化学的に安定なセラミックにより抵抗体が包囲されているため、空気との接触により発熱抵抗体が酸化消耗せず、ヒータとしてまた温度センサとして腐食性液体中など特殊環境下にて使用することも可能であること。▲４▼被加熱物体でなく発熱抵抗体の温度を感温抵抗体の温度に対応した抵抗値によって測定するものであり、きわめて鋭敏な温度制御可能である。
【００２０】
以上のように、本発明によれば、多くの特徴をもち、工業上汎用性のあるヒータを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態によるセラミックヒータの焼成前の状態を示す部分展開図である。
【図２】図１の焼成前のセラミックヒータの要部破断図である。
【図３】図１の焼成前のセラミックヒータを構成する生シートの展開図である。
【図４】本発明の他実施形態によるセラミックヒータの焼成前の状態を示す部分展開図である。
【図５】図４の焼成前のセラミックヒータの要部破断図である。
【図６】本発明の他実施形態を示し、（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ焼成前のセラミックヒータを構成する生シートの展開図である。
【図７】本発明の他実施形態によるセラミックヒータの焼成前の状態を示す部分展開図である。
【図８】図７の焼成前のセラミックヒータの要部破断図である。
【図９】本発明の他実施形態によるセラミックヒータの焼成前の状態を示す部分展開図である。
【図１０】図９の焼成前のセラミックヒータの要部破断図である。
【図１１】前記実験例における本発明品としてのセラミックヒータを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は焼成前のセラミックヒータを構成する生シートの展開図である。
【図１２】前記実験例における比較例品としてのセラミックヒータを示し、（ａ）は平面図、（ｂ）は焼成前のセラミックヒータを構成する生シートの展開図である。
【図１３】前記実験例の結果を示す抵抗比のグラフである。
【図１４】従来のセラミックヒータの斜視図である。
【符号の説明】
Ｈ            セラミックヒータ
１            発熱抵抗体
２，２′      端子
３            感温抵抗体
Ｓ１，Ｓ１′  生シート
Ｒ１，Ｒ２    抵抗体パターン
Ｕ，Ｕ′，Ｖ，Ｖ′
端子部
Ｓ２          芯材、基体
Ｋ            発熱領域
Ｌ            感温領域
４            フランジ
５，６        リード線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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