(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ電極を備えた前面板と背面板とをリブを挟んだ状態で対向させ、表示領域の外側で封着材を用いて貼り合わせることによりパネル化してなるプラズマディスプレイパネルにおいて、背面板と前面板の少なくともいずれか一方における電極が銀電極部分と金電極部分の組合せからなり、銀電極部分が封着材の内側に位置し、表示領域の外側に位置する端子部のところで銀電極部分に金電極部分が接続されており、金電極部分の一部にかかる状態で銀電極部分の全体を覆ってベタ状の誘電体層が形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル。
【請求項２】
金電極部分が金とガラス成分とからなる請求項１に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項３】
金電極部分を厚膜金ペーストを用いて形成した請求項１又は２に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項４】
厚膜金ペーストが金粉１００重量部に対してガラスフリット２〜２０重量部からなる請求項３に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項５】
金粉の平均粒径が０．０１〜２μｍである請求項４に記載のプラズマディスプレイパネル。
【請求項６】
基板上に電極を備え、その電極が銀電極部分と金電極部分の組合せからなり、銀電極部分がパネル化時の封着材の内側に位置し、表示領域の外側に位置する端子部のところで銀電極部分に金電極部分が接続されており、金電極部分の一部にかかる状態で銀電極部分の全体を覆ってベタ状の誘電体層が形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル用背面板。
【請求項７】
金電極部分が金とガラス成分とからなる請求項６に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板。
【請求項８】
金電極部分を厚膜金ペーストを用いて形成した請求項６又は７に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板。
【請求項９】
厚膜金ペーストが金粉１００重量部に対してガラスフリット２〜２０重量部からなる請求項８に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板。
【請求項１０】
金粉の平均粒径が０．０１〜２μｍである請求項９に記載のプラズマディスプレイパネル用背面板。
【請求項１１】
基板上に電極を備え、その電極が銀電極部分と金電極部分の組合せからなり、銀電極部分がパネル化時の封着材の内側に位置し、表示領域の外側に位置する端子部のところで銀電極部分に金電極部分が接続されており、金電極部分の一部にかかる状態で銀電極部分の全体を覆ってベタ状の誘電体層が形成されていることを特徴とするプラズマディスプレイパネル用前面板。
【請求項１２】
金電極部分が金とガラス成分とからなる請求項１１に記載のプラズマディスプレイパネル用前面板。
【請求項１３】
金電極部分を厚膜金ペーストを用いて形成した請求項１１又は１２に記載のプラズマディスプレイパネル用前面板。
【請求項１４】
厚膜金ペーストが金粉１００重量部に対してガラスフリット２〜２０重量部からなる請求項１３に記載のプラズマディスプレイパネル用前面板。
【請求項１５】
金粉の平均粒径が０．０１〜２μｍである請求項１４に記載のプラズマディスプレイパネル用前面板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、気体放電を用いた自発光形式の平板ディスプレイであるプラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰと記す）の技術分野に属するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般にＰＤＰは、２枚の対向するガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一対の電極を設け、その間にＮｅ，Ｘｅ等を主体とするガスを封入した構造になっている。そして、これらの電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放電を発生させることにより、各セルを発光させて表示を行うようにしている。情報表示をするためには、規則的に並んだセルを選択的に放電発光させる。このＰＤＰには、電極が放電空間に露出している直流型（ＤＣ型）と絶縁層で覆われている交流型（ＡＣ型）の２タイプがあり、双方とも表示機能や駆動方法の違いによって、さらにリフレッシュ駆動方式とメモリー駆動方式とに分類される。
【０００３】
図１にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示す。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもので、図示のように２枚のガラス基板１，２が互いに平行に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガラス基板２上に互いに平行に設けられたリブ３により一定の間隔に保持されるようになっている。前面板となるガラス基板１の背面側には透明電極である維持電極４と金属電極であるバス電極５とで構成される複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層６が形成されており、さらにその上に保護層７（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面板となるガラス基板２の前面側には前記複合電極と直交するようにリブ３の間に位置してアドレス電極８が互いに平行に形成されており、これを覆って誘電体層９が形成され、さらにリブ３の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光体１０が設けられている。そして、カラー表示を行うため、各リブ３の間にはＲＧＢ各色で発光する蛍光体材料の一つが充填され、背面板はそのＲＧＢ各色のストライプ状の蛍光面が３つからなる組を多数配列した構造となる。
【０００４】
このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、アドレス電極８により書き込みを行った後、前面板上の複合電極に交流電圧を印加し、空間に生成した電界により放電させる構造である。この場合、交流をかけているために電界の向きは周波数に対応して変化する。そしてこの放電により生じる紫外線により蛍光体１０を発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認するようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような構造のＰＤＰでは、主にコストの点から銀ペーストを用いてアドレス電極やバス電極を形成している。しかしながら、銀電極の場合、耐薬品性に問題が残るのに加え、マイグレーションによる表示不良が起こりやすいため信頼性にも問題が生じる。
【０００６】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、マイグレーションの発生がなく、耐薬品性にも優れた電極を有するＰＤＰを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明のＰＤＰは、それぞれ電極を備えた前面板と背面板とをリブを挟んだ状態で対向させ、表示領域の外側で封着材を用いて貼り合わせることによりパネル化してなるＰＤＰにおいて、背面板と前面板の少なくともいずれか一方における電極が銀電極部分と金電極部分の組合せからなり、銀電極部分が封着材の内側に位置し、表示領域の外側に位置する端子部のところで銀電極部分に金電極部分が接続されており、金電極部分の一部にかかる状態で銀電極部分の全体を覆ってベタ状の誘電体層が形成されていることを特徴としている。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明のＰＤＰは、背面板と前面板の少なくともいずれか一方における電極を異なる金属の組合せ、すなわち銀電極部分と金電極部分の組合せにすることを基本構成とするもので、具体的には図２或いは図３に例示したような構成となる。
【０００９】
図２はパネル化後のＰＤＰの端部を示す説明図である。この図２では、背面板のガラス基板１１上に銀電極１２と金電極１３が形成されており、金電極１３の一部にかかる状態で銀電極１２全体を覆ってベタ膜状の誘電体層１４が形成され、その上にリブ１５が形成されている。そして、背面板と前面板２０とをリブ１５を挟んだ状態で対向させ、表示領域の外側で封着材３０を用いて両者が貼り合わせられている。このように図２に示すＰＤＰは、銀電極１２のみの部分（銀電極部分）が封着材３０の内側に位置しており、誘電体層１４の下で銀電極部分と金電極部分（金電極のある部分）が接続された構成である。
【００１０】
図３は背面板に形成された電極のパターンを示す説明図である。この図３に示すように、画像表示を受け持つ表示領域Ａの外側には、各電極を外部電源と接続するための端子部Ｂがある。そして、各電極は表示領域Ａでは銀電極部分１２になっており、端子部Ｂでは銀電極部分１２の先に金電極部分１３が設けられている。このように図３に示す背面板は、表示領域Ａの外側となる端子部Ｂで銀電極部分１２と金電極部分１３が接続された構成である。
【００１１】
本発明のＰＤＰにおける電極の金電極部分は、金とガラス成分とからなるものであることが好ましい。
【００１２】
金電極部分を厚膜金ペーストで形成する場合、その厚膜金ペーストの組成としては、金粉１００重量部に対してガラスフリット２〜２０重量部、樹脂２〜１０重量部であることが好ましい。ガラスフリットが２重量部に満たないとガラス基板との密着性が悪くなり、２０重量部を越えると抵抗値が高くなる。そして、厚膜金ペーストに用いる金粉の平均粒径が０．０１〜２μｍであることが好ましい。平均粒径が０．０１μｍに満たない金粉は、製造しにくくコストが高くなる。２μｍを越える金粉は、緻密性が悪く抵抗値が高くなり、特に６００℃くらいの焼成温度では顕著である。より好ましくは、０．１〜１μｍである。
【００１３】
厚膜金ペーストを構成する金粉としては、形状の上からみて、球形、不定形、塊状、鱗片状、針状、棒状のいずれもが用いられる。
【００１４】
厚膜金ペーストを構成するガラスフリットとしては、ＰｂＯ−ＳｉＯ２  −Ｂ２  Ｏ３  −アルカリ（土類）金属酸化物系、Ｂｉ２  Ｏ３  −ＳｉＯ２  −Ｂ２  Ｏ３  −アルカリ（土類）金属酸化物系、ＺｎＯ−Ｂ２  Ｏ３  −ＳｉＯ２  −アルカリ（土類）金属酸化物系、Ｂｉ２  Ｏ３  −ＺｎＯ−ＳｉＯ２  −Ｂ２  Ｏ３  −アルカリ（土類）金属酸化物系のものが用いられる。使用するガラスフリットの軟化点は４００〜６００℃が好ましい。軟化点が４００℃に満たないと樹脂分が分解する前にガラスフリットが融着し、層中に空隙を生じるので好ましくない。逆に軟化点が６００℃を越えると、焼成温度を高くする必要があり、焼成温度を高くしすぎると（６３０℃以上）、基板の反りなどの変形が生じることになる。好ましくは５００〜６００℃である。また、ガラス転移点は３５０〜５００℃であることが好ましい。また、平均粒径は０．１〜１０μｍ程度、好ましくは０．５〜５μｍである。熱膨張係数は６０〜９５×１０−７／℃であることが好ましい。熱膨張係数がこの範囲外の場合、被パターン形成体の熱膨張係数との差が大きくなり、歪みが生じるので好ましくない。
【００１５】
なお、無機成分としては、金粉、ガラスフリット以外に、無機フィラー、無機顔料を必要に応じて使用することができる。
【００１６】
無機フィラーは、例えば、チタニア、アルミナ、ジルコニア、シリカ、酸化スズ、ＩＴＯ、ＺｎＯ、ＲｕＯ等が挙げられ、またアンチモンドープ酸化スズなどの不純物をドープした上記酸化物が用いられる。これらのうち平均粒径が０．０１〜５μｍで、形状としては球状、不定形、塊状、針状、棒状のものが使用される。無機フィラーの使用割合は、金粉１００重量部に対して無機フィラー０．１〜２０重量部とするとよい。
【００１７】
無機顔料は、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等の複合酸化物が挙げられる。また、耐火性の白色顔料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。使用する無機顔料の平均粒径は０．０１〜５μｍが好ましい。
【００１８】
樹脂成分としては、エチルセルロース、ヒドロキシプロピルセルロース、メチルセルロース、ニトロセルロース等のセルロース誘導体、ポリアクリルエステル、アルキッド樹脂等のポリエステル系樹脂、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸、ビニル酢酸、メチルメタクリレート、メチルアクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、プロピルメタクリレート、プロピルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、２−ヘキシルアクリレート、ラウリルメタクリレート、ラウリルアクリレート、ステアリルメタクリレート、ステアリルアクリレート、ドデシルメタクリレート、ドデシルアクリレート、ヘキシルメタクリレート、ヘキシルアクリレート、オクチルメタクリレート、オクチルアクリレート、セチルメタクリレート、セチルアクリレート、ノニルメタクリレート、ノニルアクリレート、デシルメタクリレート、デシルアクリレート、シクロシキシルメタクリレート、シクロヘキシルアクリレート、グリシジルメタクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、２−メトキシアクリレート、２（２−エトキシエトキシ）エチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ダイアセトンアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジエチルアクリルアミド、イソプロピルアクリルアミド、ジエチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルメタクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、α−メチルスチレン、スチレン、ビニルトルエン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等のモノマーからなるホモポリマーおよび上記モノマーから選択された２種以上のモノマーからなる共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、エチレン−メタクリル酸共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体等のポリオレフィン系樹脂、ポリビニルホルマール、ポリビニルブチラール等が例示される。
【００１９】
厚膜金ペーストの溶剤としては、α−、β−、γ−テルピネオールのようなテルペン類、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル類、エチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エチレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールジアルキルエーテルアセテート類、メタノール、エタノール、イソプロパノール、２−エチルヘキサノール、１−ブトキシ−２−プロパノール等のアルコール類等が例示され、これらを単独または２種類以上を混合して使用してもよい。
【００２０】
さらに、厚膜金ペーストには、可塑剤、沈降防止剤、分散剤、消泡剤、染料、シランカップリング剤を必要に応じて適宜使用することができる。
【００２１】
また、感光性金ペーストの場合は、樹脂量は、金粉１００重量部に対して１０〜３０重量部に設定するとよい。
【００２２】
感光性金ペーストは、少なくともポリマー、モノマー、光重合開始剤、ガラスフリット、金粉及び溶剤を含有するものである。
【００２３】
感光性金ペーストに使用するポリマーとしては、焼成によって揮発、分解して、焼成後の膜中に炭化物を残存させることのないものである。具体的には、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、ｎ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ペンチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−デシルメタクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドンの１種類以上と、アクリル酸、メタクリル酸、アクリル酸の二量体（例えば、東亜合成（株）製「Ｍ−５６００」）、コハク酸２−メタクリロイルオキシエチル、コハク酸２−アクリロイルオキシエチル、フタル酸２−メタクリロイルオキシエチル−フタル酸２−アクリロイルオキシエチル、ヘキサヒドロフタル酸２−メタクリロイルオキシエチル、ヘキサヒドロフタル酸２−アクリロイルオキシエチル、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、これらの酸無水物等の１種以上と、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、アクリル酸またはメタクリル酸にエチレングリコール系またはプロピレングリコール系を添加させたモノマーの１種以上とからなるコポリマーが挙げられる。
【００２４】
また、上記のコポリマーにグリシジル基または水酸基を有するエチレン性不飽和化合物を付加させたポリマー等も挙げられ、特にグリシジル基を有するエチレン性不飽和化合物を付加（付加量３〜２０モル％）させたポリマーが好ましい。
【００２５】
感光性金ペーストに使用するモノマーとしては、焼成によって揮発、分解して、焼成後の膜中に炭化物を残存させることのないものであり、少なくとも１つの重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する化合物を用いることができる。具体的には、アリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボルニルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，５−ペンタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，３−プロパンジオールジアクリレート、１，４シクロヘキサンジオールジアクリレート、２，２−ジメチロールプロパンじアクリレート、グリセロールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、グリセロールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、エチレンオキサイド変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、プロピレンオキサイド変性ペンタエリスリトールトリアクリレート、プロピレンオキサイド変性ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリアクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、１，２，４−ブタントリオールトリアクリレート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールジアクリレート、ジアリルフマレート、１，１０−デカンジオールジメチルアクリレート、ペンタエリスリトールヘキサアクリレート、および、上記のアクリレートをメタクリレートに変えたもの、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドン等が挙げられる。本発明では、上記のモノマーを１種または２種以上の混合物として、あるいは、その他の化合物との混合物として使用することができる。
【００２６】
感光性金ペーストに使用する光重合開始剤としては、焼成によって揮発、分解して、焼成後の膜中に炭化物を残存させることのないものであり、具体的には、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミン）ベンゾフェノン、α−アミノ・アセトフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレンアントロン、４−アジドブンジルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ−ベイゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２−メチル−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノ−１−プロパン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、トリプロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、エオシン、メチレンブルー等の光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミン等の還元剤の組み合わせ等が挙げられ、これらを１種で、または２種以上の組み合わせで使用することができる。
【００２７】
また、上記の光重合開始剤のなかで特にモリフォリン系の光重合開始剤が好ましい。モリフォリン系の光重合開始剤を使用することにより、感光性金ペーストの感度が向上して硬化深度も大きくなり、かつ、現像時のサイドエッチが生じ難くなる。また、モリフォリン系の光重合開始剤にチオキサントン系、アミン系の光重合開始剤を添加してもよい。さらに、他の光重合開始剤と組み合わせて使用してもよい。
【００２８】
感光性金ペーストに使用する溶剤としては、メタノール、エタノール、ｎ−プロパノール、イソプロパノール、エチレングリコール、プロピレングリコール等のアルコール類、α−もしくはβ−テルピネオール等のテルペン類等、アセトン、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、ジエチルケトン、２−ヘプタノン、４−ヘプタノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、カルビトール、メチルカルビトール、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、トリエチレングリコールモノメチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、エチルセロソルブアセテート、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート、エチルカルビトールアセテート、ブチルカルビトールアセテート、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、２−メトキシエチルアセテート、シクロヘキシルアセテート、２−エトキシエチルアセテート、３−メトキシブチルアセテート等の酢酸エステル類、ジエチレングリコールジアルキルエーテル、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル、３−エトキシプロピオン酸エチル、安息香酸メチル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド等を挙げることができ、これらの１種又は２種以上を使用することができる。
【００２９】
感光性金ペーストには、可塑剤、沈降防止剤、分散剤、消泡剤、染料、シランカップリング剤、紫外線吸収剤などを使用することができる。
【００３０】
厚膜金ペースト、感光性金ペーストについての内容は、厚膜銀ペースト、感光性銀ペーストについても同様である。
【００３１】
電極のパターニング方法としては、金電極部分及び銀電極部分とも同様で、例えば、スクリーン印刷法、オフセット印刷法、感光性銀または金ペースト法、エッチング法などが挙げられる。
【００３２】
金電極部分及び銀電極部分は、パターニング後に焼成する必要がある。銀電極部分を焼成した後で、金電極部分を印刷して焼成してもよい。また、金電極部分を焼成した後で、銀電極部分を形成して焼成してもよい。この焼成工程を、銀電極部分と金電極部分をパターニングした後に同時に行うようにすれば、回数が減るので低コスト化につながる。焼成温度は５００〜６３０℃程度である。
【００３３】
銀電極部分と金電極部分は、接触した状態であることが必要で、したがって両者には重なり部分がある。また、銀電極部分と金電極部分の線幅は、同じでもどちらかが太くてもよい。
【００３４】
金電極部分の形成材料としては、厚膜金ペーストの他に、メタルオーガニック金インキ、有機金インキを使用することができる。
【００３５】
厚膜金ペーストは、電極の端子部を形成するのに用いる。具体的には、図４に示すように、ガラス基板１１上の封止材が位置するところより内側にだけ銀電極１２を形成し、その銀電極１２の端にかかるようにして厚膜金ペーストで金電極１３を形成する。しかる後に焼成を行う。この場合、銀電極１２の露出した部分が銀電極部分となり、金電極１３のあるところが金電極部分となる。
【００３６】
メタルオーガニック金インキや有機金インキは、厚膜金ペーストの場合と同じく端子部を形成するのに用いるか、或いは、銀電極の端部を覆うのに用いる。端部を覆う場合は、図５に示すように、ガラス基板１１の上に銀電極１２を形成し、封止材が位置するところを含めてそれより外側となる部分を覆うように銀電極１２の上にメタルオーガニック金インキ又は有機金インキを塗布して金電極１３を形成する。しかる後に焼成を行う。この場合、銀電極１２の露出した部分が銀電極部分となり、金電極１３で覆われた部分が金電極部分となる。
【００３７】
【実施例】
（実施例１）
まず、平面的な大きさが１０００×６００ｍｍで厚さが２．８ｍｍであるガラス基板を用意した。そして、銀ペースト（ナミックス（株）製「ＦＰ−５３６９−５０２」）を用いてスクリーン印刷により、ガラス基板上における表示領域の境界を含む内側にだけ、線幅１００μｍ、ピッチ２５０μｍの平行なストライプ状をなすアドレス電極の表示部をスクリーン印刷でパターニングした。次いで、その銀電極の表示部に一部重なるようにして表示領域の外側に、下記組成の厚膜金ペーストを用いてスクリーン印刷により、アドレス電極の端子部をスクリーン印刷でパターニングした。このように両者をパターニングした後、６００℃の温度で焼成し、図４に示すような電極を形成した。なお、下記厚膜金ペーストの組成におけるガラスフリットは、Ｂｉ２  Ｏ３  −ＳｉＯ２  −Ｂ２  Ｏ３  −アルカリ土類金属酸化物系（無アルカリ）で、軟化点：５００℃、平均粒径：１μｍのものである。
【００３８】
＜厚膜金ペーストの組成＞
金粉（０．１μｍ）                                  １００重量部
ガラスフリット                                          ７重量部
樹脂（エチルセルロース）                                ３重量部
溶剤（ターピネオール／ブチルカルビトールアセテート）  １０重量部
【００３９】
次に、その電極を覆うようにして厚さ７μｍの誘電体層を形成した。続いて、リブペーストをダイコーターで塗布して乾燥させることで全面ベタのリブ材料層を形成し、レジスト膜からなるマスクを介してサンドブラスト法によりそのリブ材料層をパターニングした。このようにしてパターニングしたリブは、頂部幅が５０μｍ、高さが１５０μｍ、各リブの間隔は１００μｍである。そして、焼成工程を経て、リブを構成する低融点ガラスとレジストの各バインダーが完全に燃焼されかつ低融点ガラスが溶解して基板に結着されたリブを形成した。
【００４０】
このようにリブを形成した後、スクリーン印刷機によりリブ間への蛍光体ペーストの充填を行った。すなわち、３色の各発光色の蛍光体ペーストをそれぞれ所定のリブ間に充填して乾燥させた。この充填工程を行ってから、最後に焼成工程を経てセル空間に蛍光面を形成した。
【００４１】
上記の如くセル空間に蛍光面を形成した背面板に対し、別途作製した前面板を貼り合わせることにより、ＲＧＢの３原色が視認される面放電型のＡＣ型カラーＰＤＰを作製した。具体的には、前面板と背面板とをリブを挟んだ状態で対向させ、表示領域の境界に封着材を用いて貼り合わせることでパネル化し、その後で端子部の誘電体層を硝酸でエッチングしてから、Ｎｅを主体とするガスを封入した。このようにして作製したＰＤＰは、封着材より外側にある電極の端子部に異常はみられず、駆動させたところ表示画像は良好であった。
【００４２】
（実施例２）
まず、実施例１と同じガラス基板を用意し、そのガラス基板上に感光性銀ペースト（デュポン（株）製「ＤＣ２０６」）を用いてスクリーン印刷にてベタ膜を印刷して乾燥させた。次いで、線幅１００μｍ、ピッチ２５０μｍのマスクを介して露光（４００ｍＪ／ｃｍ2 ）してから、０．２％炭酸ナトリウム水溶液にて現像し、銀電極のパターンを形成した。そして、その銀電極と端子部で重なるように（封着材より表示部寄り）、金ペースト（田中貴金属工業（株）製「ＴＲ１４０ＣＢ」）をスクリーン印刷にてパターン印刷後、乾燥させた。このように両者をパターニングした後、６００℃にて焼成し、図４に示すような電極を形成した。なお、上記の金ペースト「ＴＲ１４０ＣＢ」の組成は、金粉（０．３μｍ）：８０％、ガラスフリット：７％、エチルセルロース：３％、溶剤：１０％である。
【００４３】
続いて、実施例１と同様にして、誘電体層、リブ、蛍光面を順次形成して背面板を作製した。そして、別途作製した前面板を貼り合わせることにより、ＲＧＢの３原色が視認される面放電型のＡＣ型カラーＰＤＰを作製した。具体的には、前面板と背面板とをリブを挟んだ状態で対向させ、表示領域の境界に封着材を用いて貼り合わせることでパネル化し、その後で端子部の誘電体層を硝酸でエッチングしてから、Ｎｅを主体とするガスを封入した。このようにして作製したＰＤＰは、実施例１のＰＤＰと同じく、封着材より外側にある電極の端子部に異常はみられず、駆動させたところ表示画像は良好であった。
【００４４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＰＤＰは、それぞれ電極を備えた前面板と背面板とをリブを挟んだ状態で対向させ、表示領域の外側で封着材を用いて貼り合わせることによりパネル化してなるＰＤＰにおいて、背面板と前面板の少なくともいずれか一方における電極が銀電極部分と金電極部分の組合せからなり、銀電極部分が封着材の内側に位置し、表示領域の外側に位置する端子部のところで銀電極部分に金電極部分が接続されており、金電極部分の一部にかかる状態で銀電極部分の全体を覆ってベタ状の誘電体層が形成されている構成としたので、銀電極部分が封着材の外側に露出しておらず、しかも銀電極部分を覆う誘電体層の下で銀電極部分と金電極部分が接続されていることから、マイグレーションの発生がなく、耐薬品性にも優れた電極を有したものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プラズマディスプレイパネルの一構成例をその前面板と背面板とを離間状態で示す斜視図である。
【図２】パネル化後のプラズマディスプレイパネルで電極構造を示す説明図である。
【図３】背面板に形成された電極のパターンを示す説明図である。
【図４】厚膜金ペーストで金電極を形成した電極の説明図である。
【図５】メタルオーガニック金インキや有機金インキで金電極を形成した電極の説明図である。
【符号の説明】
１，２  ガラス基板
３  リブ
４  維持電極
５  バス電極
６  誘電体槽
７  保護槽
８  アドレス電極
９  誘電体槽
１０  蛍光体
１１  ガラス基板
１２  銀電極
１３  金電極
１４  誘電体層
１５  リブ
２０  前面板
３０  封着材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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