(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を搭載するキャリア基板を配線基板に実装する構造において、前記キャリア基板は、前記電子部品を搭載するリジット部と、前記リジット部に物理的かつ電気的に接続された接続部材とで構成され、前記接続部材は、その全体が可撓性を有する素材で構成され、下面の一部に複数の電極が二次元状に配設されたはんだ接続部を有し且つ前記はんだ接続部から前記リジット部に至る途中に上方に向かって折れ曲がる折り曲げ部を有し、前記接続部材における前記はんだ接続部の電極と前記配線基板に配設された電極とがはんだボールによって接続されており、かつ、前記接続部材における前記はんだ接続部の反対面に固着された剛性体を備えることを特徴とするＬＳＩパッケージ構造。
【請求項２】
電子部品を搭載するキャリア基板を配線基板に実装する構造において、前記キャリア基板は、前記電子部品を搭載するリジット部と、前記リジット部に物理的かつ電気的に接続された接続部材とで構成され、前記接続部材は、その全体が可撓性を有する素材で構成され、下面の一部に複数の電極が二次元状に配設されたはんだ接続部を有し且つ前記はんだ接続部から前記リジット部に至る途中に上方に向かって折れ曲がる折り曲げ部を有し、前記接続部材における前記はんだ接続部の電極と前記配線基板に配設された電極とがはんだボールによって接続されており、かつ、下面が前記接続部材における前記はんだ接続部の反対面に固着され、前記折り曲げ部に沿った形状に加工された側面が前記折り曲げ部に固着された剛性体を備えることを特徴とするＬＳＩパッケージ構造。
【請求項３】
電子部品を搭載するキャリア基板を配線基板に実装する構造において、前記キャリア基板は、前記電子部品を搭載するリジット部と、前記リジット部に物理的かつ電気的に接続された接続部材とで構成され、前記接続部材は、その全体が可撓性を有する素材で構成され、下面の一部に複数の電極が二次元状に配設されたはんだ接続部を有し且つ前記はんだ接続部から前記リジット部に至る途中に上方に向かって折れ曲がる折り曲げ部を有し、前記接続部材における前記はんだ接続部の電極と前記配線基板に配設された電極とがはんだボールによって接続されており、かつ、給電端子を持つ発熱プレートが前記接続部材における前記はんだ接続部の反対面に固着されていることを特徴とするＬＳＩパッケージ構造。
【請求項４】
下面が前記発熱プレートの上面に固着され、側面が前記接続部材の前記折り曲げ部の上部に固着された剛性体を備える請求項３記載のＬＳＩパッケージ構造。
【請求項５】
電子部品を搭載するキャリア基板を配線基板に実装する構造において、前記キャリア基板は、前記電子部品を搭載するリジット部と、前記リジット部に物理的かつ電気的に接続された接続部材とで構成され、前記接続部材は、下面の一部に複数の電極が二次元状に配設されたはんだ接続部を有し且つ前記はんだ接続部から前記リジット部に至る途中に上方に向かって折れ曲がる折り曲げ部を有し、前記接続部材における前記はんだ接続部の電極と前記配線基板に配設された電極とがはんだボールによって接続されており、かつ、前記接続部材は、前記はんだ接続部を下面に有する部分が非可撓性素材で構成され、それ以外の部分が可撓性素材で構成されていることを特徴とするＬＳＩパッケージ構造。
【請求項６】
下面が前記接続部材の前記はんだ接続部の反対面に固着され、側面が前記リジット部に固着された剛性体を備える請求項５記載のＬＳＩパッケージ構造。
【請求項７】
給電端子を持つ発熱プレートが前記接続部材における前記はんだ接続部の反対面に固着されている請求項５記載のＬＳＩパッケージ構造。
【請求項８】
下面が前記発熱プレートの上面に固着され、側面が前記接続部材の前記折り曲げ部の上部に固着された剛性体を備える請求項７記載のＬＳＩパッケージ構造。
【請求項９】
電子部品を搭載するキャリア基板を配線基板に実装する構造において、前記キャリア基板は、前記電子部品を搭載するリジット部と、前記リジット部に物理的かつ電気的に接続された接続部材とで構成され、前記接続部材は、下面の一部に複数の電極が二次元状に配設されたはんだ接続部を有し且つ前記はんだ接続部から前記リジット部に至る途中に上方に向かって折れ曲がる折り曲げ部を有し、前記接続部材における前記はんだ接続部の電極と前記配線基板に配設された電極とがはんだボールによって接続されており、かつ、前記接続部材の両端のそれぞれに異なる前記リジット部が接続されていることを特徴とするＬＳＩパッケージ構造。
【請求項１０】
一端が前記一方のリジット部の上端に、他端が前記他方のリジット部の上端に固定されたトップカバーを備えた請求項９記載のＬＳＩパッケージ構造。
【請求項１１】
電子部品を搭載するキャリア基板を配線基板に実装する構造において、前記キャリア基板は、前記電子部品を搭載する１個のリジット部と、一端が前記リジット部に物理的かつ電気的に接続されたフレキシブル部とで構成され、前記フレキシブル部は、前記リジット部が接続されない他端側の下面に複数の電極が二次元状に配設されたはんだ接続部を備えると共に、前記はんだ接続部から前記リジット部に至る途中に上方に向かって折れ曲がる折り曲げ部を備え、且つ、前記はんだ接続部の電極と前記配線基板に配設された電極とがはんだボールによって接続されており、かつ、前記フレキシブル部における前記はんだ接続部の反対面に固着された剛性体を備えることを特徴とするＬＳＩパッケージ構造。
【請求項１２】
電子部品を搭載するキャリア基板を配線基板に実装する構造において、前記キャリア基板は、前記電子部品を搭載する１個のリジット部と、一端が前記リジット部に物理的かつ電気的に接続されたフレキシブル部とで構成され、前記フレキシブル部は、前記リジット部が接続されない他端側の下面に複数の電極が二次元状に配設されたはんだ接続部を備えると共に、前記はんだ接続部から前記リジット部に至る途中に上方に向かって折れ曲がる折り曲げ部を備え、且つ、前記はんだ接続部の電極と前記配線基板に配設された電極とがはんだボールによって接続されており、かつ、下面が前記フレキシブル部における前記はんだ接続部の反対面に固着され、前記折り曲げ部に沿った形状に加工された側面が前記折り曲げ部に固着された剛性体を備えることを特徴とするＬＳＩパッケージ構造。
【請求項１３】
電子部品を搭載するキャリア基板を配線基板に実装する構造において、前記キャリア基板は、前記電子部品を搭載する１個のリジット部と、一端が前記リジット部に物理的かつ電気的に接続されたフレキシブル部とで構成され、前記フレキシブル部は、前記リジット部が接続されない他端側の下面に複数の電極が二次元状に配設されたはんだ接続部を備えると共に、前記はんだ接続部から前記リジット部に至る途中に上方に向かって折れ曲がる折り曲げ部を備え、且つ、前記はんだ接続部の電極と前記配線基板に配設された電極とがはんだボールによって接続されており、かつ、給電端子を持つ発熱プレートが前記フレキシブル部における前記はんだ接続部の反対面に固着されていることを特徴とするＬＳＩパッケージ構造。
【請求項１４】
前記発熱プレートの上面と前記フレキシブル部の前記折り曲げ部の上部とに固着された剛性体を備える請求項１３記載のＬＳＩパッケージ構造。
【請求項１５】
電子部品を搭載するキャリア基板を配線基板に実装する構造において、前記キャリア基板は、前記電子部品を搭載する２個のリジット部と、両端がそれぞれ異なる前記リジット部に物理的かつ電気的に接続されたフレキシブル部とで構成され、前記フレキシブル部は、ほぼ中央部の下面に複数の電極が二次元状に配設されたはんだ接続部を備えると共に、前記はんだ接続部から前記各リジット部に至る途中に上方に向かって折れ曲がる折り曲げ部を備え、且つ、前記はんだ接続部の電極と前記配線基板に配設された電極とがはんだボールによって接続されていることを特徴とするＬＳＩパッケージ構造。
【請求項１６】
前記フレキシブル部における前記はんだ接続部の反対面に固着された剛性体を備える請求項１５記載のＬＳＩパッケージ構造。
【請求項１７】
下面が前記フレキシブル部における前記はんだ接続部の反対面に固着され、前記折り曲げ部に沿った形状に加工された両側面が前記折り曲げ部に固着された剛性体を備える請求項１５記載のＬＳＩパッケージ構造。
【請求項１８】
給電端子を持つ発熱プレートが前記フレキシブル部における前記はんだ接続部の反対面に固着されている請求項１５記載のＬＳＩパッケージ構造。
【請求項１９】
前記発熱プレートの上面と前記フレキシブル部の前記折り曲げ部の上部とに固着された剛性体を備える請求項１８記載のＬＳＩパッケージ構造。
【請求項２０】
一端が前記一方のリジット部の上端に、他端が前記他方のリジット部の上端に固定されたトップカバーを備えた請求項１５記載のＬＳＩパッケージ構造。
【請求項２１】
電子部品を搭載するキャリア基板を配線基板に実装する構造において、前記キャリア基板は、前記電子部品を搭載する２個の第１のリジット部と、下面に複数の電極が二次元状に配設されたはんだ接続部を有する１個の第２のリジット部と、前記一方の第１のリジット部と前記第２のリジット部の一端及び前記他方の第２のリジット部と前記第２のリジット部の他端を物理的かつ電気的に接続する２個のフレキシブル部とで構成され、前記各フレキシブル部は上方に向かって折れ曲がる折り曲げ部を備え、且つ、前記第２のリジット部のはんだ接続部の電極と前記配線基板に配設された電極とがはんだボールによって接続されていることを特徴とするＬＳＩパッケージ構造。
【請求項２２】
下面が前記第２のリジット部における前記はんだ接続部の反対面に固着され、両側面が前記２個の第１のリジット部に固着された剛性体を備える請求項２１記載のＬＳＩパッケージ構造。
【請求項２３】
給電端子を持つ発熱プレートが前記第２のリジット部における前記はんだ接続部の反対面に固着されている請求項２１記載のＬＳＩパッケージ構造。
【請求項２４】
前記発熱プレートの上面と前記２個の第１のリジット部とに固着された剛性体を備える請求項２３記載のＬＳＩパッケージ構造。
【請求項２５】
一端が前記一方の第１のリジット部の上端に、他端が前記他方の第１のリジット部の上端に固定されたトップカバーを備えた請求項２１記載のＬＳＩパッケージ構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はＬＳＩパッケージ構造に関し、特にメモリＩＣ等の電子部品を搭載したキャリア基板を配線基板に実装する構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
メモリＩＣ等の電子部品を高密度に実装するために、また電子部品の効率的な冷却を狙って、電子部品を配線基板に直接実装するのではなくキャリア基板に実装し、このキャリア基板を配線基板に並べる実装方法がある。メモリＩＣを複数搭載するキャリア基板を配線基板に実装する従来の構造を図２７及び図２８に示す。図２７では、コネクタ２０を使用し、コンタクト２１を介してキャリア基板１０５と配線基板１３を電気的に接続している。また、図２８では、コネクタを使用せず、リード２２によってキャリア基板１０５と配線基板１３とを直接はんだ接続している。
【０００３】
他方、クリップリード等を必要とせず高密度実装が可能な実装構造として、特開平５−２９１７２４号公報のハイブリッドＩＣが提案されている。ここでは、図２９に示すように、フレキシブル基板上に交互に表裏となるように部品搭載部３０を複数配設するとともに、各部品搭載部３０間に部品搭載部３０の相隣なるもの同士を電気的に接続する配線部３１を形成し、この配線部３１を折曲して各部品搭載部３０が実装基板３２面に対して垂直となるように蛇行させ、最初の部品搭載部３０のリード３０ａと最後の部品搭載部３０のリード３０ｂとを実装基板３２に接続している。また、実装基板３２から遠い側の配線部３１群は接続線３３によって電気的に一括接続し、実装基板３２に近い側の配線部３１群は実装基板３２上に形成された同一ランド３４上に実装することによって、電気的に一括接続する構造も提示されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
図２７に示した構造では、キャリア基板１０５の下部に一列に配列された電極とコンタクト２１が接する構造となるが、ショートを防ぐため、電極及びコンタクトの配列間隔は０．５ｍｍ程度が限界といえる。仮にキャリア基板１０５の幅が５０ｍｍとした場合、片面に１００端子が限度となり、両面を合計しても２００端子が限界となる。また、コネクタ２０を使用する場合、コンタクト２１の長さによって信号ノイズが増える原因となり、高速動作に支障をきたす原因となる。
【０００５】
コネクタを使用せず、リード２２によってキャリア基板１０５と配線基板１３とを直接はんだ接続する図２８の構造によれば、前記信号ノイズは低減できる。しかし、キャリア基板１０５の下部に一列に配列された電極にリード２２を接続する構造であるため、取り出せる端子数に関して図２７の構造と同様の問題があり、更に、キャリア基板１０５を脱着する際にはんだ付け部を加熱溶融することが困難であり、製造性が悪化する原因となる。
【０００６】
他方、図２９に示した構造は、最初の部品搭載部３０のリード３０ａ及び最後の部品搭載部３０のリード３０ｂを実装基板３２に接続する構造であり、ショートを防ぐために部品搭載部３０から１列に取り出せるリードの数には限度があるため、取り出せる端子数に関して図２７及び図２８に示す構造と同様の問題がある。接続線３３及びランド３４を付加した構造は複数の部品搭載部３０を並列接続することを目的とするため、実装基板３２に近い側の配線部３１群が実装基板３２に接している部分には、リード３０ａ、３０ｂと同じ数の電極が設けられる。
【０００７】
本発明の目的は、メモリＩＣ等の電子部品を搭載するキャリア基板と配線基板とをより多くの端子数で接続し得るパッケージ構造を提供することにある。
【０００８】
本発明の別の目的は、キャリア基板を配線基板から容易に脱着し得るパッケージ構造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明のＬＳＩパッケージ構造は、メモリＩＣ等の電子部品を搭載するキャリア基板を配線基板に実装する構造において、前記キャリア基板は、前記電子部品を搭載するリジット部と、前記リジット部に物理的かつ電気的に接続された接続部材とで構成され、前記接続部材は、下面の一部に複数の電極が二次元状に配設されたはんだ接続部を有し且つ前記はんだ接続部から前記リジット部に至る途中に上方に向かって折れ曲がる折り曲げ部を有し、前記接続部材における前記はんだ接続部の電極と前記配線基板に配設された電極とがはんだボールによって接続されていることを特徴とする。ここで、接続部材の一方の端だけに１つのリジット部が接続されている構造でも良いし、接続部材の両端にそれぞれ１つのリジット部が接続されている構造であっても良い。また、接続部材は、その全体が可撓性を有する素材で構成されていても良いし、前記はんだ接続部を下面に有する部分は非可撓性素材で構成され、それ以外の部分は可撓性素材で構成されていても良い。
【００１０】
接続部材の全体を可撓性素材で構成した場合、前記接続部材における前記はんだ接続部の反対面に剛性体を固着することではんだ接続部の平坦性を確保でき、はんだ接続の信頼性を向上できる。また、下面が前記接続部材における前記はんだ接続部の反対面に固着され、前記折り曲げ部に沿った形状に加工された側面が前記折り曲げ部に固着された剛性体を設けると、はんだ接続部の平坦性の確保と同時に折り曲げ部の形状を維持することができ、キャリア基板の変形を防ぐことができる。更に、給電端子を持つ発熱プレートを前記接続部材における前記はんだ接続部の反対面に固着すれば、はんだ接続部の平坦性の確保と同時に当該キャリア基板単位での脱着が容易となる。この際、下面が前記発熱プレートの上面に固着され、側面が前記接続部材の前記折り曲げ部の上部に固着された剛性体を備えるようにすれば、キャリア基板の変形も防ぐことができる。また更に、接続部材の両端にそれぞれ１つのリジット部が接続されている構成にあっては、一端が一方のリジット部の上端に、他端が他方のリジット部の上端に固定されるトップカバーを設けることによっても、キャリア基板の変形を防ぐことができる。
【００１１】
他方、はんだ接続部を下面に有する部分を非可撓性素材で構成した接続部材の場合、そのままではんだ接続部の平坦性は確保される。また、下面が接続部材の前記はんだ接続部の反対面に固着され、側面が前記リジット部に固着された剛性体を設けると、折り曲げ部の形状を維持することができ、キャリア基板の変形を防ぐことができる。更に、給電端子を持つ発熱プレートを前記接続部材における前記はんだ接続部の反対面に固着すれば、当該キャリア基板単位での脱着が容易となる。この際、下面が前記発熱プレートの上面に固着され、側面が前記接続部材の前記折り曲げ部の上部に固着された剛性体を備えるようにすれば、キャリア基板の変形も防ぐことができる。また更に、接続部材の両端にそれぞれ１つのリジット部が接続されている構成にあっては、一端が一方のリジット部の上端に、他端が他方のリジット部の上端に固定されるトップカバーを設けることによっても、キャリア基板の変形を防ぐことができる。
【００１２】
【作用】
本発明のＬＳＩパッケージ構造にあっては、電子部品を搭載するリジット部に物理的かつ電気的に接続された接続部材の下面の一部に、複数の電極が二次元状に配設されたはんだ接続部を設け、このはんだ接続部の電極と配線基板に配設された電極とをはんだボールによって接続するため、キャリア基板と配線基板とをより多くの端子数で接続することができる。また、接続部材の一部が上方に折れ曲がっているので、電子部品を搭載するリジット部は配線基板に対して垂直にすることもでき高密度な実装が可能である。更に、発熱プレートを備える構成によれば、はんだ接続部を容易に加熱することができ、個々のキャリア基板単位で配線基板から容易に脱着できる。
【００１３】
【発明の第１の実施の形態】
図１は本発明の第１の実施の形態にかかるＬＳＩパッケージ構造を示す縦断面図であり、図２はその側面図である。メモリＩＣ１１を複数搭載するキャリア基板１０は、フレキシブル部１０１とリジット部１０２とを有するリジットフレキ基板で作られている。リジット部１０２は、通常のプリント配線基板材料（ＦＲ４）であり、フレキシブル部１０１は、ポリイミドを絶縁材料とし、内層配線として銅を使用している。リジットフレキ基板は、プリント配線基板を製造する工程における積層工程において、フレキシブル部を挟み込むことで製造可能であり、広く一般的に使用されている材料である。
【００１４】
メモリＩＣ１１は、例えばＴＳＯＰ’（Ｔｈｉｎ−Ｓｍａｌｌ−Ｏｕｔｌｉｎｅ−Ｐａｃｋａｇｅ）タイプであり、キャリア基板１０のリジット部１０２にはんだ付け実装されている。メモリＩＣ１１の電気信号は、リジット部１０２の内層配線に接続されており、さらにフレキシブル部１０１の内層配線へとつながっている。フレキシブル部１０１の内層配線は、電源層、信号層に分けられており、希望するインピーダンス（例えば５０Ω）に調整された構造となっている。フレキシブル部１０１の、リジット部１０２が接続されていない側の下面には、配線基板１３と電気的に接続するための電極が格子状に配置されているはんだ接続部があり、このはんだ接続部の電極と配線基板１３の電極は、はんだボール１２によって接続されている。
【００１５】
キャリア基板１０の幅を５０ｍｍとした場合、電極間隔を１ｍｍとすると、１列当たり約５０個の電極を並べることが可能であり、これを８列並べると、４００個の電極を配置することが可能となる。
【００１６】
フレキシブル部１０１は、折り曲げ部１０３で約９０度に折り曲げられており、メモリＩＣ１１が搭載されたリジット部１０２は、配線基板１３に対しほぼ直角に配置する構造となっている。
【００１７】
図３は、図１に示すキャリア基板１０を配線基板１３上に複数実装した構造を示す縦断面図である。キャリア基板１０が配線基板１３に対してほぼ直角になっているため、高密度な実装が可能である。
【００１８】
図４は、図１に示す構造において、フレキシブル部１０１のはんだ接続部の反対面に剛性の高い材料で作られたスチフナＡ１４が固着されている構造を示す縦断面図である。スチフナＡ１４の材料は、金属（銅にニッケルメッキを施した物やステンレス材）やセラミック（例えばアルミナセラミック）等であり、厚みは約１ｍｍである。スチフナＡの材料としては、はんだボール１２への熱応力を小さくするため配線基板１３の線膨張係数に近いことが望ましく、配線基板１３にＦＲ４材を使用した場合、ＦＲ４の線膨張係数は約１６ｐｐｍであるので、この値に近い材料、例えば銅（約１６ｐｐｍ）を母材とした材料が好ましい。フレキシブル部１０１とスチフナＡ１４の固着には、熱可塑性接着剤や熱硬化型接着剤（例えばエポキシ接着剤）を使用する。キャリア基板１０を配線基板１３にはんだ接続する場合、予めスチフナＡ１４をフレキシブル部１０１のはんだ接続部の反対面に配置しておくことによって、フレキシブル部のはんだ接合面の平坦性が確保され、安定したはんだ接続が可能となる。
【００１９】
図５は、図４に示す構造において、スチフナＡ１４の代わりに発熱体を内蔵した発熱プレート１７がフレキシブル部１０１の上面（はんだ接続部の反対面）に固着されている構造を示す縦断面図である。発熱プレート１７は、絶縁性の板材（例えばアルミナセラミック）に発熱抵抗体（例えば窒化タンタル）を膜状に設けている。発熱抵抗体はスパッタや、厚膜印刷等の工法で形成される。発熱プレート１７の材料として、銅といった金属を使用する場合には、絶縁膜を形成したあとに発熱抵抗体を形成すればよい。また、発熱体に電力を供給するため、金属製の給電端子１８を設けている。給電端子１８は、ピン形状、あるいは板形状であり、発熱抵抗体にはんだ付け、あるいはろー材によって固着されている。なお、ここで使用するはんだあるいはろー材は、はんだボール１２よりも溶融点が高い材料を使用する。はんだボール１２と同等の材料を使用する場合には、溶融しても給電端子１８が脱落しないように、絶縁性の材料で固着する。給電端子１８から発熱プレート１７の発熱体に電力を供給することによって、はんだボール１２で配線基板１３に接続されているはんだ接続部を加熱溶融することが可能であり、はんだボール１２の溶融温度（例えばＳｎ６３／Ｐｂ３７ｗｔ％のはんだを使用した場合、溶融温度は１８３℃）以上に加熱することによって、キャリア基板１０の脱着が可能となる。図３に示すように、配線基板１３上に複数のキャリア基板１０が搭載された場合も、特定のキャリア基板のみの脱着が可能となる。
【００２０】
図６は、図１に示す構造において、フレキシブル部１０１のはんだ接続部の反対面及び折り曲げ部１０３に沿った形状のスチフナＢ１５が固着されていることを示す縦断面図である。折り曲げ部１０３に沿った形状のスチフナＢ１５をフレキシブル部１０１の上面に固着することによって、折り曲げ部１０３の形状を維持することが可能となり、キャリア基板１０の変形を防ぐことが可能となる。スチフナＢ１５の厚みはフレキシブル部１０１の曲げられた形状を維持できる厚みであり、例えば折り曲げ部１０３の曲率半径が２ｍｍの場合、厚み４ｍｍ程度が好ましい。スチフナＢ１５の素材は、剛性体であれば良いが、スチフナＡのように薄くないため高い剛性を必要とせず、プラスチックモールド材を成型したものでも良い。スチフナＢ１５とフレキシブル部１０１との固着には、熱可塑性接着剤や熱硬化型接着剤を使用する。
【００２１】
図７は、図５に示す構造において、発熱プレート１７の上面の片側（給電端子１８が設けられていない部分）とフレキシブル部１０１の折り曲げ部１０３の上部を固着するスチフナＣ１６が設けられていることを示す縦断面図である。スチフナＣ１６の素材は、プラスチックモールド材等が好ましい。このような構造によって、キャリア基板１０の変形を防ぐことができる。なお、スチフナＣ１６を発熱プレート１７の上面の全面に固着するようにしても良い。その際は、給電端子１８をスチフナＣ１６の上面から充分に突出する長さにしておく。
【００２２】
図８は、図１に示す構造において折り曲げ部１０３の角度を変更し、配線基板１３とリジット部１０２間の角度を９０度より小さくしたことを示す縦断面図である。この構造により、キャリア基板１０の実装高さを、図１に示す構造より低くすることが可能となる。また、本構造において、図４、図５，図６，図７に示すスチフナＡ，Ｂ，Ｃ、及び発熱プレートを取り付けた構造も可能である。
【００２３】
図９（ａ）〜（ｄ）は本実施の形態にかかるＬＳＩパッケージ構造の組立工程を示す縦断面図である。図９（ａ）はキャリア基板１０の片面にメモリＩＣ１１とはんだボール１２を搭載する工程を示しており、キャリア基板１０のリジット部１０２上のメモリＩＣ１１が搭載されるパッド上にクリームはんだを印刷供給し、メモリＩＣ１１を搭載する。またフレキシブル１０１上のはんだボール１２が搭載されるパッド上にクリームはんだもしくはフラックスを印刷供給し、はんだボールを搭載する。この状態で加熱リフロー、例えば使用するはんだ材料としてＳｎ６３／Ｐｂ３７ｗｔ％の場合、２００°Ｃ加熱を行い、はんだを溶融させることで、メモリＩＣ１１及びはんだボール１２のキャリア基板１０への接合が完了する。
【００２４】
次に図９（ｂ）に示すように、キャリア基板１０を反転させ、同様にメモリＩＣ１１を搭載する。図４で示したスチフナＡ１４及び図５で示した発熱プレート１７は、この後に固着すればよい。
【００２５】
次に図９（ｃ）に示すように、フレキシブル部１０１を折り曲げ部１０３で折り曲げる。折り曲げる際には、成形された金型等にて挟み込むように加工する。加工を容易にするため、加熱（例えば１００°Ｃ）することも考えられる。なお、加工したフレキシブル部１０１の形状を維持するために図６に示すスチフナＢ１５の固着はこの工程にて行う。
【００２６】
最後に、図９（ｄ）に示すように、配線基板１３にキャリア基板１０を実装する。配線基板１３のパッド上にクリームはんだを印刷供給し、キャリア基板を搭載し、加熱リフローを行う。なお、加熱リフローの際にキャリア基板１０の転倒が懸念されるが、治工具によりキャリア基板１０を支えればよい。また、キャリア基板１０の重量によって、はんだボール１２が加熱リフロー中につぶれてしまう場合には、銅ボールを内蔵したはんだボール１２を使用する方法が考えられる。また、はんだボール１２の高さを確保するため、スペーサをフレキシブル部１０１と配線基板１３の間に設けることも考えられる。
【００２７】
【発明の第２の実施の形態】
図１０は本発明の第２の実施の形態にかかるＬＳＩパッケージ構造を示す縦断面図であり、図１１はその側面図である。メモリＩＣ１１を複数搭載するキャリア基板１０は、２箇所のリジット部１０２と、その間に挟まれたフレキシブル部１０１とからなるリジットフレキ基板で作られている。リジット部１０２は、通常のプリント配線基板材料（ＦＲ４）であり、フレキシブル部１０１はポリイミドを絶縁材料とし、内層配線として銅を使用している。リジットフレキ基板は、プリント配線基板を製造する工程における積層工程において、フレキシブル部を挟み込むことで製造可能であり、広く一般的に使用されている材料である。
【００２８】
メモリＩＣ１１は、例えばＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ−Ｓｍａｌｌ−Ｏｕｔｌｉｎｅ−Ｐａｃｋａｇｅ）タイプであり、キャリア基板１０のリジット部１０２にはんだ付け実装されている。メモリＩＣ１１の電気信号は、リジット部１０２の内層配線に接続されており、さらにフレキシブル部１０１の内層配線へとつながっている。フレキシブル部１０１の内層配線は、電源層、信号層に分けられており、希望するインピーダンス（例えば５０Ω）に調整された構造となっている。フレキシブル部１０１の片面には、配線基板１３と電気的に接続するための電極が格子状に配置されており、この電極と配線基板１３の電極は、はんだボール１２によって接続されている。
【００２９】
キャリア基板１０の幅を５０ｍｍとした場合、電極間隔を１ｍｍとすると、１列当たり約５０個の電極を並べることが可能であり、これを８列並べると、４００個の電極を配置することが可能となる。
【００３０】
フレキシブル部１０１は、２箇所の折り曲げ部１０３で約９０度に折り曲げられており、メモリＩＣ１１が搭載された２箇所のリジット部１０２は、配線基板１３に対しほぼ直角に配置する構造となっている。
【００３１】
図１２は、図１０に示すキャリア基板１０を配線基板１３上に複数実装した構造を示す縦断面図である。キャリア基板１０が配線基板１３に対してほぼ直角になっていることと、２個のリジット部１０２で１つのフレキシブル部１０１を共有していることから、図３の場合より、より高密度な実装が可能である。
【００３２】
図１３は、図１０に示す構造において、フレキシブル部１０１のはんだ接続部の反対面に剛性の高い材料で作られたスチフナＡ１４が固着されている構造を示す縦断面図である。スチフナＡ１４の材料は、金属（銅にニッケルメッキを施した物やステンレス材）やセラミック（例えばアルミナセラミック）等であり、厚みは約１ｍｍである。スチフナＡの材料としては、はんだボール１２への熱応力を小さくするため配線基板１３の線膨張係数に近いことが望ましく、配線基板１３にＦＲ４材を使用した場合、ＦＲ４の線膨張係数は約１６ｐｐｍであるので、この値に近い材料、例えば銅（約１６ｐｐｍ）を母材とした材料が好ましい。フレキシブル部１０１とスチフナＡ１４の固着には、熱可塑性接着剤や熱硬化型接着剤（例えばエポキシ接着剤）を使用する。キャリア基板１０を配線基板１３にはんだ接続する場合、予めスチフナＡ１４をフレキシブル部１０１のはんだ接続部の反対面に配置しておくことによって、フレキシブル部１０１のはんだ接合面の平坦性が確保され、安定したはんだ接続が可能となる。
【００３３】
図１４は、図１３に示す構造において、スチフナＡ１４の代わりに発熱体を内蔵した発熱プレート１７がフレキシブル部の上面（はんだ接続部の反対面）に固着されている構造を示す縦断面図である。発熱プレート１７は、絶縁性の板材（例えばアルミナセラミック）に発熱抵抗体（例えば窒化タンタル）を膜状に設けている。発熱抵抗体はスパッタや、厚膜印刷等の工法で形成される。発熱プレート１７の材料として、銅といった金属を使用する場合には、絶縁膜を形成したあとに発熱抵抗体を形成すればよい。また、発熱体に電力を供給するため、金属製の給電端子１８を設けている。給電端子１８は、ピン形状、あるいは板形状であり、発熱抵抗体にはんだ付け、あるいはろー材によって固着されている。なお、ここで使用するはんだあるいはろー材は、はんだボール１２よりも溶融点が高い材料を使用する。はんだボール１２と同等の材料を使用する場合には、溶融しても給電端子１８が脱落しないように、絶縁性の材料で固着する。給電端子１８から発熱プレート１７の発熱体に電力を供給することによって、はんだボール１２で配線基板１３に接続されているはんだ接続部を加熱溶融することが可能であり、はんだボール１２の溶融温度（例えばＳｎ６３／Ｐｂ３７ｗｔ％のはんだを使用した場合、溶融温度は１８３℃）以上に加熱することによって、キャリア基板１０の脱着が可能となる。図１２に示すように、配線基板１３上に複数のキャリア基板１０が搭載された場合も、特定のキャリア基板のみの脱着が可能となる。
【００３４】
図１５は、図１０に示す構造において、フレキシブル部１０１のはんだ接続部の反対面及び２箇所の折り曲げ部１０３に沿った形状のスチフナＢ１５が固着されていることを示す縦断面図である。折り曲げ部１０３に沿った形状のスチフナＢ１５をフレキシブル部１０１の上面に固着することによって、折り曲げ部１０３の形状を維持することが可能となり、キャリア基板１０の変形を防ぐことが可能となる。スチフナＢ１５の厚みはフレキシブル部１０１の曲げられた形状を維持できる厚みであり、例えば折り曲げ部１０３の曲率半径が２ｍｍの場合、厚み４ｍｍ程度が好ましい。スチフナＢ１５の素材は、剛性体であれば良いが、スチフナＡのように薄くないため高い剛性を必要とせず、プラスチックモールド材を成型したものでも良い。スチフナＢ１５とフレキシブル部１０１との固着には、熱可塑性接着剤や熱硬化型接着剤を使用する。
【００３５】
図１６は、図１４に示す構造において、発熱プレート１７の上面の片側（給電端子１８が設けられていない部分）とフレキシブル部１０１の２箇所の折り曲げ部１０３の上部を固着するスチフナＣ１６が設けられていることを示す縦断面図である。スチフナＣ１６の素材は、プラスチックモールド材等が好ましい。このような構造によって、キャリア基板１０の変形を防ぐことができる。なお、スチフナＣ１６を発熱プレート１７の上面の全面に固着するようにしても良い。その際は、給電端子１８をスチフナＣ１６の上面から充分に突出する長さにしておく。
【００３６】
図１７は、図１０に示す構造において左右のリジット部１０２の上端部を機械的につなぎ保持するトップカバー１９を設けていることを特徴とする。トップカバー１９は、リジット部１０２の上端部を挟み込む２箇所の溝を設けた形状であり、プラスチックモールドや、金属（例えばアルミニウム等）でよく、脱落防止のため、接着固定することが望ましい。この構造により、キャリア基板１０の変形を防ぎ、形状を保持することが可能となる。
【００３７】
図１８（ａ）〜（ｄ）は本実施の形態にかかるＬＳＩパッケージ構造の組立工程を示す縦断面図である。図１８（ａ）はキャリア基板１０の片面にメモリＩＣ１１とはんだボール１２を搭載する工程を示しており、キャリア基板１０の両端のリジット部１０２上のメモリＩＣ１１が搭載されるパッド上にクリームはんだを印刷供給し、メモリＩＣ１１を搭載する。またフレキシブル部１０１上のはんだボール１２が搭載されるパッド上にクリームはんだもしくはフラックスを印刷供給し、はんだボールを搭載する。この状態で加熱リフロー、例えば使用するはんだ材料としてＳｎ６３／Ｐｂ３７ｗｔ％の場合、２００°Ｃ加熱を行い、はんだを溶融させることで、メモリＩＣ１１及びはんだボール１２のキャリア基板１０への接合が完了する。
【００３８】
次に図１８（ｂ）に示すように、キャリア基板１０を反転させ、同様にメモリＩＣ１１を搭載する。図１３で示したスチフナＡ１４及び図１４で示した発熱プレート１７は、この後に固着すればよい。
【００３９】
次に図１８（ｃ）に示すように、フレキシブル部１０１を２箇所の折り曲げ部１０３で折り曲げる。折り曲げる際には、成形された金型等にて挟み込むように加工する。加工を容易にするため、加熱（例えば１００°Ｃ）することも考えられる。なお、加工したフレキシブル部１０１の形状を維持するために図１５に示すスチフナＢ１５や、図１６に示すスチフナＣ１６の固着はこの工程にて行う。
【００４０】
最後に、図１８（ｄ）に示すように、配線基板１３にキャリア基板１０を実装する。配線基板１３のパッド上にクリームはんだを印刷供給し、キャリア基板１０を搭載し、加熱リフローを行う。また、キャリア基板１０の重量によって、はんだボール１２が加熱リフロー中につぶれてしまう場合には、銅ボールを内蔵したはんだボール１２を使用する方法が考えられる。また、はんだボール１２の高さを確保するため、スペーサをフレキシブル部１０１と配線基板１３の間に設けることも考えられる。
【００４１】
【発明の第３の実施の形態】
図１９は本発明の第３の実施の形態にかかるＬＳＩパッケージ構造を示す縦断面図であり、図２０はその側面図である。メモリＩＣ１１を複数搭載するキャリア基板１０は、２箇所のリジット部Ａ１０２と１箇所のリジット部Ｂ１０４、そしてリジット部Ａとリジット部Ｂとの間に挟まれた２箇所のフレキシブル部１０１とから構成されたリジットフレキ基板で作られている。リジット部Ａ１０２及びリジット部Ｂ１０４は、通常のプリント配線基板材料（ＦＲ４）であり、フレキシブル部１０１は、ポリイミドを絶縁材料とし、内層配線として銅を使用している。リジットフレキ基板は、プリント配線基板を製造する工程における積層工程において、フレキシブル部を挟み込むことで製造可能であり、広く一般的に使用されている材料である。
【００４２】
メモリＩＣ１１は、例えばＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ−Ｓｍａｌｌ−Ｏｕｔｌｉｎｅ−Ｐａｃｋａｇｅ）タイプであり、キャリア基板１０のリジット部Ａ１０２にはんだ付け実装されている。メモリＩＣ１１の電気信号は、リジット部Ａ１０２の内層配線に接続されており、さらにフレキシブル部１０１の内層配線を介してリジット部Ｂ１０４へとつながっている。リジット部Ａ１０２，リジット部Ｂ１０４，及びフレキシブル部１０１の内層配線は、電源層、信号層に分けられており、希望するインピーダンス（例えば５０Ω）に調整された構造となっている。リジット部Ｂ１０４の下面には配線基板１３と電気的に接続するための電極が格子状に配置されており、この電極と配線基板１３の電極は、はんだボール１２によって接続されている。
【００４３】
キャリア基板１０の幅を５０ｍｍとした場合、電極間隔を１ｍｍとすると、１列当たり約５０個の電極を並べることが可能であり、これを８列並べると、４００個の電極を配置することが可能となる。
【００４４】
フレキシブル部１０１は、折り曲げ部１０３で約９０度に折り曲げられており、メモリＩＣ１１が搭載されたリジット部Ａ１０２は、配線基板１３に対しほぼ直角に配置する構造となっている。
【００４５】
図２１は、図１９に示すキャリア基板１０を配線基板１３上に複数実装した構造を示す縦断面図である。キャリア基板１０が配線基板１３に対してほぼ直角になっていることと、２個のリジット部Ａ１０２で１つのリジット部１０４を共有していることから、図３の場合より、より高密度な実装が可能である。
【００４６】
図２２は、図１９に示す構造において、リジット部Ｂ１０４のはんだ接続部の反対面及びリジット部Ａ１０２の内側面にスチフナＡ１４が固着されていることを示す縦断面図である。スチフナＡ１４をリジット部Ｂ１０４のはんだ接続部の反対面及びリジット部Ａ１０２の内側面に固着することによって、フレキシブル部１０１の折り曲げ部１０３の形状を維持することが可能となり、キャリア基板１０の変形を防ぐことが可能となる。スチフナＡ１４の素材はプラスチックモールドや、加工しやすい金属（例えばアルミニウム）等であり、スチフナＡ１４とリジット部Ｂ１０４の上面、及びリジット部Ａ１０２の内側面との固着には、熱可塑性接着剤や熱硬化型接着剤を使用する。
【００４７】
図２３は、図１９に示す構造において、リジット部Ｂ１０４のはんだ接続部の反対面に発熱体を内蔵した発熱プレート１７が固着されている構造を示す縦断面図である。発熱プレート１７は、絶縁性の板材（例えばアルミナセラミック）に発熱抵抗体（例えば窒化タンタル）を膜状に設けている。発熱抵抗体はスパッタや、厚膜印刷等の工法で形成される。発熱プレート１７の材料として、銅といった金属を使用する場合には、絶縁膜を形成したあとに発熱抵抗体を形成すればよい。また、発熱体に電力を供給するため、金属製の給電端子１８を設けている。給電端子１８は、ピン形状、あるいは板形状であり、発熱抵抗体にはんだ付け、あるいはろー材によって固着されている。なお、ここで使用するはんだあるいはろー材は、はんだボール１２よりも溶融点が高い材料を使用する。はんだボール１２と同等の材料を使用する場合には、溶融しても給電端子１８が脱落しないように、絶縁性の材料で固着する。給電端子１８から発熱プレート１７の発熱体に電力を供給することによって、はんだボール１２で配線基板１３に接続されているはんだ接続部を加熱溶融することが可能であり、はんだボール１２の溶融温度（例えばＳｎ６３／Ｐｂ３７ｗｔ％のはんだを使用した場合、溶融温度は１８３°Ｃ）以上に加熱することによって、キャリア基板１０の脱着が可能となる。図２１に示すように、配線基板１３上に複数のキャリア基板１０が搭載された場合も、特定のキャリア基板のみの脱着が可能となる。
【００４８】
図２４は、図２３に示す構造において、発熱プレート１７の上面の片側（給電端子１８が設けられていない部分）とリジット部Ａ１０２の内側面とを固着するスチフナＢ１５が設けられていることを示す縦断面図である。この構造によって、フレキシブル部１０１の折り曲げ部１０３の形状を維持することが可能となり、キャリア基板１０の変形を防ぐことが可能となる。スチフナＢ１５の素材は、プラスチックモールド材等でよい。なお、スチフナＢ１５を発熱プレート１７の上面の全面に固着するようにしても良い。その際は、給電端子１８をスチフナＢ１５の上面から充分に突出する長さにしておく。
【００４９】
図２５は、図１９に示す構造において左右のリジット部Ａ１０２の上端部を機械的につなぎ保持するトップカバー１９を設けていること示す縦断面図である。この構造により、キャリア基板１０の変形を防ぎ、形状を保持することが可能となる。
【００５０】
図２６（ａ）〜（ｄ）は本実施の形態にかかるＬＳＩパッケージ構造の組立工程を示す縦断面図である。図２６（ａ）はキャリア基板１０の片面にメモリＩＣ１１とはんだボール１２を搭載する工程を示しており、キャリア基板１０の２つのリジット部Ａ１０２上のメモリＩＣ１１が搭載されるパッド上にクリームはんだを印刷供給し、メモリＩＣ１１を搭載する。リジット部Ｂ１０４のはんだボール１２が搭載されるパッド上にクリームはんだもしくはフラックスを印刷供給し、はんだボールを搭載する。この状態で加熱リフロー、例えば使用するはんだ材料としてＳｎ６３／Ｐｂ３７ｗｔ％の場合、２００°Ｃ加熱を行い、はんだを溶融させることで、メモリＩＣ１１及びはんだボール１２のキャリア基板１０への接合が完了する。
【００５１】
次に図２６（ｂ）に示すように、キャリア基板１０を反転させ、同様にメモリＩＣ１１を搭載する。図２３で示した発熱プレート１７は、この後に固着すればよい。
【００５２】
次に図２６（ｃ）に示すように、フレキシブル部１０１を２箇所の折り曲げ部１０３で折り曲げる。折り曲げる際には、成形された金型等にて挟み込むように加工する。加工を容易にするため、加熱（例えば１００°Ｃ）することも考えられる。なお、加工したフレキシブル部１０１の形状を維持するために図２２に示すスチフナＡ１４や、図２４に示すスチフナＢ１５の固着はこの工程にて行う。
【００５３】
最後に、図２６（ｄ）に示すように、配線基板１３にキャリア基板１０を実装する。配線基板１３のパッド上にクリームはんだを印刷供給し、キャリア基板１０を搭載し、加熱リフローを行う。なお、加熱リフローの際にキャリア基板１０の転倒が懸念されるが、治工具によりキャリア基板１０を支えればよい。また、キャリア基板１０の重量によって、はんだボール１２が加熱リフロー中につぶれてしまう場合には、銅ボールを内蔵したはんだボール１２を使用する方法が考えられる。また、はんだボール１２の高さを確保するため、スペーサをフレキシブル部１０１と配線基板１３の間に設けることも考えられる。
【００５４】
以上本発明を幾つかの実施の形態を挙げて説明したが、本発明は以上の実施の形態にのみ限定されず、その他各種の付加変更が可能である。例えば、電子部品としてメモリＩＣを取り上げたが、ＣＰＵ等の他の種類の電子部品の実装に対しても適用可能であり、また、１つのリジット部１０２に種類の違う複数の電子部品が混在して実装されていても良い。
【００５５】
【発明の効果】
メモリＩＣ等の電子部品を複数搭載するキャリア基板を配線基板に搭載するパッケージ構造において、本発明の構造を採用することにより、多くの信号数を接続することが可能となり、またノイズの少ない、高速動作を可能とするパッケージを実現することが可能となる。更に、個々のキャリア基板単位での脱着が容易に可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態にかかるＬＳＩパッケージ構造を示す縦断面図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態にかかるＬＳＩパッケージ構造を示す側面図である。
【図３】図１に示すキャリア基板を配線基板上に複数実装した構造を示す縦断面図である。
【図４】図１に示す構造において、フレキシブル部のはんだ接続部の反対面に剛性の高い材料で作られたスチフナが固着されている構造を示す縦断面図である。
【図５】図４に示す構造において、スチフナの代わりに発熱体を内蔵した発熱プレートがフレキシブル部の上面（はんだ接続部の反対面）に固着されている構造を示す縦断面図である。
【図６】図１に示す構造において、フレキシブル部のはんだ接続部の反対面及び折り曲げ部に沿った形状のスチフナが固着されていることを示す縦断面図である。
【図７】図５に示す構造において、発熱プレートの上面とフレキシブル部の折り曲げ部の上部を固着するスチフナが設けられていることを示す縦断面図である。
【図８】図１に示す構造において折り曲げ部の角度を変更し、配線基板とリジット部間の角度を９０度より小さくしたことを示す縦断面図である。
【図９】本発明の第１の実施の形態にかかるＬＳＩパッケージ構造の組立工程を示す縦断面図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態にかかるＬＳＩパッケージ構造を示す縦断面図である。
【図１１】本発明の第２の実施の形態にかかるＬＳＩパッケージ構造を示す側面図である。
【図１２】図１０に示すキャリア基板を配線基板上に複数実装した構造を示す縦断面図である。
【図１３】図１０に示す構造において、フレキシブル部のはんだ接続部の反対面に剛性の高い材料で作られたスチフナが固着されている構造を示す縦断面図である。
【図１４】図１３に示す構造において、スチフナの代わりに発熱体を内蔵した発熱プレートがフレキシブル部の上面（はんだ接続部の反対面）に固着されている構造を示す縦断面図である。
【図１５】図１０に示す構造において、フレキシブル部のはんだ接続部の反対面及び２箇所の折り曲げ部に沿った形状のスチフナが固着されていることを示す縦断面図である。
【図１６】図１４に示す構造において、発熱プレートの上面とフレキシブル部の２箇所の折り曲げ部の上部を固着するスチフナが設けられていることを示す縦断面図である。
【図１７】図１０に示す構造において左右のリジット部の上端部を機械的につなぎ保持するトップカバーが設けれれていることを示す縦断面図である。
【図１８】本発明の第２の実施の形態にかかるＬＳＩパッケージ構造の組立工程を示す縦断面図である。
【図１９】本発明の第３の実施の形態にかかるＬＳＩパッケージ構造を示す縦断面図である。
【図２０】本発明の第３の実施の形態にかかるＬＳＩパッケージ構造を示す側面図である。
【図２１】図１９に示すキャリア基板を配線基板上に複数実装した構造を示す縦断面図である。
【図２２】図１９に示す構造において、リジット部Ｂのはんだ接続部の反対面及びリジット部Ａの内側面にスチフナが固着されていることを示す縦断面図である。
【図２３】図１９に示す構造において、リジット部Ｂのはんだ接続部の反対面に発熱体を内蔵した発熱プレートが固着されている構造を示す縦断面図である。
【図２４】図２３に示す構造において、発熱プレートの上面とリジット部Ａの内側面とを固着するスチフナが設けられていることを示す縦断面図である。
【図２５】図１９に示す構造において左右のリジット部Ａの上端部を機械的につなぎ保持するトップカバーが設けていること示す縦断面図である。
【図２６】本発明の第３の実施の形態にかかるＬＳＩパッケージ構造の組立工程を示す縦断面図である。
【図２７】従来のＬＳＩパッケージ構造の例を示す縦断面図である。
【図２８】従来のＬＳＩパッケージ構造の他の例を示す縦断面図である。
【図２９】ハイブリッドＩＣに関し提案されている従来のパッケージ構造の例を示す図である。
【符号の説明】
１０、１０５…キャリア基板
１０１…フレキシブル部
１０２…リジット部
１０３…折り曲げ部
１１…メモリＩＣ
１２…はんだボール
１３…配線基板
１４…スチフナＡ
１５…スチフナＢ
１６…スチフナＣ
１７…発熱プレート
１８…給電端子
１９…トップカバー
２０…コネクタ
２１…コンタクト
２２．リード
【図１】
0003671856.tif 000002
【図２】
0003671856.tif 000003
【図３】
0003671856.tif 000004
【図４】
0003671856.tif 000005
【図５】
0003671856.tif 000006
【図６】
0003671856.tif 000007
【図７】
0003671856.tif 000008
【図８】
0003671856.tif 000009
【図９】
0003671856.tif 000010
【図１０】
0003671856.tif 000011
【図１１】
0003671856.tif 000012
【図１２】
0003671856.tif 000013
【図１３】
0003671856.tif 000014
【図１４】
0003671856.tif 000015
【図１５】
0003671856.tif 000016
【図１６】
0003671856.tif 000017
【図１７】
0003671856.tif 000018
【図１８】
0003671856.tif 000019
【図１９】
0003671856.tif 000020
【図２０】
0003671856.tif 000021
【図２１】
0003671856.tif 000022
【図２２】
0003671856.tif 000023
【図２３】
0003671856.tif 000024
【図２４】
0003671856.tif 000025
【図２５】
0003671856.tif 000026
【図２６】
0003671856.tif 000027
【図２７】
0003671856.tif 000028
【図２８】
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【図２９】
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