(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シート状金属体とこの一面側に設けられた樹脂膜体とで構成され、金属体には少なくとも半導体素子用ダイパッド部とこの周囲に配置された信号接続用リード部を単位とする複数のリードフレームが形成されていると共に、各リードフレームに半導体素子が搭載され封止樹脂にて一括封止された後に上記樹脂膜体が金属体から剥離される半導体装置用リードフレーム構造体において、
上記シート状金属体の外周縁には、分離されて上記樹脂膜体の一部を摘み部として露出させる切欠き可能部が設けられていることを特徴とする半導体装置用リードフレーム構造体。
【請求項２】
シート状金属体とこの一面側に設けられた樹脂膜体とで構成され、金属体には少なくとも半導体素子用ダイパッド部とこの周囲に配置された信号接続用リード部を単位とする複数のリードフレームが形成されていると共に、各リードフレームに半導体素子が搭載され封止樹脂にて一括封止された後に上記樹脂膜体が金属体から剥離される半導体装置用リードフレーム構造体において、
上記シート状金属体の外周縁には、分離されて上記樹脂膜体の一部と共に摘み部となる切欠き可能部が設けられていることを特徴とする半導体装置用リードフレーム構造体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子用ダイパッド部とこの周囲に配置された信号接続用リード部を単位とする複数のリードフレームが形成されたシート状金属体とこの一面側に設けられた樹脂膜体とで構成される半導体装置用リードフレーム構造体に係り、特に、封止樹脂による一括封止処理の際には金属体から樹脂膜体が剥がれ難く、上記封止処理後においては樹脂膜体の剥離作業を簡便に行える半導体装置用リードフレーム構造体の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体装置用リードフレーム構造体としては、例えば、図７（Ａ）〜（Ｂ）に示すような構造を有するものが知られている。
【０００３】
すなわち、この半導体装置用リードフレーム構造体１００は、半導体素子用ダイパッド部１２とこの周囲に配置された信号接続用リード部１１を単位とする複数のリードフレームが形成されたシート状金属体２と、この一面側に設けられた樹脂シート等の樹脂膜体１とでその主要部が構成されている。
【０００４】
尚、図８に示すようにシート状金属体２の幅寸法ａはこの一面側に設けられる樹脂膜体１の幅寸法ｂより大きめに設定され、かつ、長さ方向の端面側が揃うように設定されている。また、図９に示すように樹脂膜体１の長さ方向端面側がシート状金属体２のそれより内側に設定されている半導体装置用リードフレーム構造体も知られている。
【０００５】
そして、これ等半導体装置用リードフレーム構造体１００を用いて半導体装置を製造するには、図１０（Ａ）〜（Ｄ）に示すように半導体装置用リードフレーム構造体１００における各リードフレームの半導体素子用ダイパッド部１２に半導体素子１５をそれぞれ搭載し、かつ、上記半導体素子用ダイパッド部１２の周囲に配置された信号接続用リード部１１と半導体素子１５とを金属細線（ワイヤー）１３で接続した後、半導体素子１５側から封止用の樹脂を供給して封止樹脂１６により複数の半導体装置を一括封止し、次いで、半導体素子用ダイパッド部１２の裏面側への樹脂もれを防止する作用を有する上記樹脂シート等の樹脂膜体１をシート状金属体２から剥離し、かつ、図１１に示すように各リードフレームの境界部（切断部）１４に沿ってブレード等により切断加工して図１０（Ｄ）に示すような個別の半導体装置１０を得るものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来の半導体装置用リードフレーム構造体においては上記樹脂膜体１がシート状金属体２から剥がれ難い構造になっている。
【０００７】
これは、シート状金属体２から樹脂膜体１が容易に剥離してしまうと、封止樹脂にて一括封止する際に上記半導体素子用ダイパッド部１２裏面側への樹脂もれを十分に防止できなくなり、その結果、半導体素子用ダイパッド部１２における裏面側の導電性に支障を来たすからである。
【０００８】
一方、封止樹脂による一括封止処理後においては、剥がれ難い構造になっているにも拘わらず上記樹脂膜体１をシート状金属体２から剥離する必要があり、樹脂膜体１の剥離作業が面倒となる問題点を有していた。
【０００９】
本発明はこのような問題点に着目してなされたもので、その課題とするところは、封止樹脂による一括封止処理の際には金属体から樹脂膜体が剥がれ難く、上記封止処理後においては樹脂膜体の剥離作業を簡便に行える半導体装置用リードフレーム構造体を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
すなわち、請求項１に係る発明は、
シート状金属体とこの一面側に設けられた樹脂膜体とで構成され、金属体には少なくとも半導体素子用ダイパッド部とこの周囲に配置された信号接続用リード部を単位とする複数のリードフレームが形成されていると共に、各リードフレームに半導体素子が搭載され封止樹脂にて一括封止された後に上記樹脂膜体が金属体から剥離される半導体装置用リードフレーム構造体を前提とし、
上記シート状金属体の外周縁には、分離されて上記樹脂膜体の一部を摘み部として露出させる切欠き可能部が設けられていることを特徴とするものである。
【００１２】
次に、請求項２に係る発明は、
シート状金属体とこの一面側に設けられた樹脂膜体とで構成され、金属体には少なくとも半導体素子用ダイパッド部とこの周囲に配置された信号接続用リード部を単位とする複数のリードフレームが形成されていると共に、各リードフレームに半導体素子が搭載され封止樹脂にて一括封止された後に上記樹脂膜体が金属体から剥離される半導体装置用リードフレーム構造体を前提とし、
上記シート状金属体の外周縁には、分離されて上記樹脂膜体の一部と共に摘み部となる切欠き可能部が設けられていることを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について参考例と共に図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
参考例に係る半導体装置用リードフレーム構造体２００は、図１に示すようにプレス若しくはエッチング加工されたシート状の銅（Ｃｕ）等金属体２と、この金属体２の一面側（半導体素子搭載面の反対面側）に適宜接着剤を介しラミネート方式あるいはプレス方式等にて積層されたポリイミドフィルム等の樹脂シートから成る樹脂膜体１とでその主要部が構成されている。
【００１５】
また、上記シート状金属体２は、その幅方向両側を除いた中央領域に半導体素子用ダイパッド部１２とこの周囲に配置された信号接続用リード部１１を単位とする複数のリードフレームが形成されており、更に、シート状金属体２の長さ方向端部側には上記中央領域から幅方向両側へ外れた領域にコ字形状の切欠部３１、３２が距離を介して形成され、これ等切欠部３１、３２から上記樹脂膜体１の外周縁が露出して摘み部３３、３４を構成している。
【００１６】
そして、参考例に係る半導体装置用リードフレーム構造体２００においては、上記金属体２に対し樹脂膜体１が強固に接着されて剥がれ難い構造となっているため、各半導体素子用ダイパッド部１２に半導体素子が搭載されかつ封止樹脂による一括封止処理を行う際、半導体素子用ダイパッド部１２裏面側への樹脂もれを確実に防止することができる。
【００１７】
一方、封止樹脂による一括封止処理後においては、シート状金属体２の切欠部３１、３２から露出する樹脂膜体１の上記摘み部３３、３４を摘んでこの部位から順次剥がしはじめれば、容易に樹脂膜体１をシート状金属体２から剥がすことができるため樹脂膜体１の剥離作業を簡便にできる利点を有している。
【００１８】
尚、図２に示されている半導体装置用リードフレーム構造体３００は、コ字形状の切欠部を設ける上記構造に代え、シート状金属体２の長さ方向端部側に上記中央領域より幅方向一方側へ外れた領域に三角形状の切欠部３５を形成し、この切欠部３５から上記樹脂膜体１の外周縁を露出させて摘み部３６としている点を除き図１に示されている半導体装置用リードフレーム構造体２００と略同一である。
【００１９】
次に、図３に示されている半導体装置用リードフレーム構造体４００と図４に示されている半導体装置用リードフレーム構造体５００は、シート状金属体２の形状を従来のものと同一とし（図８、図９参照）、樹脂膜体１の形状を変えている点を除き、図１と図２に示されている半導体装置用リードフレーム構造体２００、３００と略同一である。
【００２０】
すなわち、シート状金属体２の形状については変更を加えず、上記樹脂膜体１の長さ方向端部側で幅方向の一方側端部にシート状金属体２より外方へ伸びる帯状突出部３７、３８を設け、これ等帯状突出部３７、３８で上記摘み部３９、４０を構成させている点を除き、図１と図２に示されている半導体装置用リードフレーム構造体２００、３００と略同一である。
【００２１】
そして、これ等の半導体装置用リードフレーム構造体４００、５００においても、シート状金属体２から露出する樹脂膜体１の摘み部３９、４０を摘んでこの部位から順次剥がしはじめれば容易に樹脂膜体１をシート状金属体２から剥がすことができるため、上記半導体装置用リードフレーム構造体２００、３００と同様、樹脂膜体１の剥離作業を簡便にできる利点を有している。
【００２２】
また、図５に示されている半導体装置用リードフレーム構造体６００は、シート状金属体２の形状を変えずに樹脂膜体１の長さ寸法を若干長めに変えている点を除き、図１と図２に示されている半導体装置用リードフレーム構造体２００、３００と略同一である。
【００２３】
すなわち、シート状金属体２の形状については変更を加えずに上記樹脂膜体１の長さ寸法を若干長めに設定し、図５に示すようにシート状金属体２における長さ方向端部側から樹脂膜体１の端部側が外方へ所定寸法一様に伸びるように形成して摘み部３３４を構成させている点を除き、図１と図２に示されている半導体装置用リードフレーム構造体２００、３００と略同一である。
【００２４】
そして、この半導体装置用リードフレーム構造体６００においても、シート状金属体２から露出する樹脂膜体１の摘み部３３４を摘んでこの部位から順次剥がしはじめれば容易に樹脂膜体１をシート状金属体２から剥がすことができるため、上記半導体装置用リードフレーム構造体２００、３００と同様、樹脂膜体１の剥離作業を簡便にできる利点を有している。
【００２５】
ところで、図１〜図５に示された参考例に係る半導体装置用リードフレーム構造体２００〜６００においては樹脂膜体１の一部をシート状金属体２から露出させて摘み部３３、３４、３６、３９、４０、３３４としているため、複数の半導体装置用リードフレーム構造体を重ねて保管したような場合に、各半導体装置用リードフレーム構造体が露出する摘み部３３、３４、３６、３９、４０、３３４(樹脂膜体）を介し互いに接着されてしまうことがある。図６に示された本発明の実施の形態に係る半導体装置用リードフレーム構造体７００はこの点を改善したものである。
【００２６】
すなわち、図６（Ａ）に示された実施の形態に係る半導体装置用リードフレーム構造体７００は、シート状の金属体２と、この金属体２の一面側に適宜接着剤を介しラミネート方式あるいはプレス方式等にて積層されたポリイミドフィルム等の樹脂シートから成る樹脂膜体１とでその主要部が構成されている。
【００２７】
また、上記シート状金属体２は、その幅方向両側を除いた中央領域に半導体素子用ダイパッド部１２とこの周囲に配置された信号接続用リード部１１を単位とする複数のリードフレームが形成されており、更に、シート状金属体２の長さ方向端部側には上記中央領域から幅方向両側へ外れた領域にコ字形状の切欠き可能部４１、４２が距離を介して形成されている。
【００２８】
そして、図６（Ｂ）に示すように上記切欠き可能部４１、４２をシート状金属体２より分離することで、樹脂膜体１の一部が摘み部４３、４４としてシート状金属体２から露出し、これにより図１に示した半導体装置用リードフレーム構造体２００と同一の構造となるため、半導体装置用リードフレーム構造体２００と同一の機能を発揮させることが可能となる。
【００２９】
また、図６（Ａ）に示すように上記切欠き可能部４１、４２をシート状金属体２から分離させずに残した場合、摘み部４３、４４を構成する樹脂膜体１が露出しないため、複数の半導体装置用リードフレーム構造体を重ねて保管した場合でも各半導体装置用リードフレーム構造体が樹脂膜体を介し互いに接着されることもない。
【００３０】
尚、図６（Ａ）に示された半導体装置用リードフレーム構造体７００においては、図６（Ｂ）に示すように切欠き可能部４１、４２をシート状金属体２より分離することで、樹脂膜体１の一部が摘み部４３、４４としてシート状金属体２から露出される構造になっているが、シート状金属体２の分離部位（すなわち、切欠き可能部）が樹脂膜体１の一部を露出させずに樹脂膜体１の一部と共に摘み部を構成する構造にしてもよい。
【００３１】
また、上記切欠き可能部４１、４２は、例えばシート状金属体２をハーフエッチングする等して加工することができる。
【００３２】
【発明の効果】
請求項１〜２記載の発明に係る半導体装置用リードフレーム構造体によれば、
シート状金属体の外周縁には、分離されて上記樹脂膜体の一部を摘み部として露出させる切欠き可能部、または、分離されて上記樹脂膜体の一部と共に摘み部となる切欠き可能部が設けられており、前者の切欠き可能部においては一括封止処理後においてこの切欠き可能部をシート状金属体から分離して樹脂膜体の上記摘み部を露出させることにより、シート状金属体から容易に樹脂膜体を剥がすことができ、また、後者の切欠き可能部においては一括封止処理後においてこの切欠き可能部をシート状金属体から分離して上記樹脂膜体の一部と共に摘み部とすることによりシート状金属体から容易に樹脂膜体を剥がすことができるため樹脂膜体の剥離作業を簡便にできる効果を有する。
【００３４】
更に、請求項１〜２記載の発明に係る半導体装置用リードフレーム構造体によれば、複数の半導体装置用リードフレーム構造体を重ねて保管するような場合に、各半導体装置用リードフレーム構造体が露出する樹脂膜体を介し互いに接着される現象を回避できる効果も有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  参考例に係る半導体装置用リードフレーム構造体の一部を示す概略平面図。
【図２】  参考例に係る半導体装置用リードフレーム構造体の一部を示す概略平面図。
【図３】  参考例に係る半導体装置用リードフレーム構造体の一部を示す概略平面図。
【図４】  参考例に係る半導体装置用リードフレーム構造体の一部を示す概略平面図。
【図５】  参考例に係る半導体装置用リードフレーム構造体の一部を示す概略平面図。
【図６】図６（Ａ）は切欠き可能部を有する本発明の実施の形態に係る半導体装置用リードフレーム構造体の一部を示す概略平面図、図６（Ｂ）は上記切欠き可能部が分離された状態の半導体装置用リードフレーム構造体の一部を示す概略平面図。
【図７】図７（Ａ）は従来例に係る半導体装置用リードフレーム構造体の平面図、図７（Ｂ）は上記半導体装置用リードフレーム構造体の断面図。
【図８】従来例に係る半導体装置用リードフレーム構造体の一部を示す概略平面図。
【図９】他の従来例に係る半導体装置用リードフレーム構造体の一部を示す概略平面図。
【図１０】図１０（Ａ）〜（Ｄ）は、従来例に係る半導体装置用リードフレーム構造体を適用して半導体装置を製造する工程説明図。
【図１１】樹脂膜体が剥離された後の半導体装置用リードフレーム構造体の断面図。
【符号の説明】
１  樹脂膜体
２  シート状金属体
１０  半導体装置
１１  信号接続用リード部
１２  半導体素子用ダイパッド部
１３  金属細線（ワイヤー）
１４  切断部
１５  半導体素子
１６  封止樹脂
３１  切欠部
３２  切欠部
３３  摘み部
３４  摘み部
３５  切欠部
３６  摘み部
３７  帯状突出部
３８  帯状突出部
３９  摘み部
４０  摘み部
４１  切欠き可能部
４２  切欠き可能部
４３  摘み部
４４  摘み部
１００  半導体装置用リードフレーム構造体
２００  半導体装置用リードフレーム構造体
３００  半導体装置用リードフレーム構造体
３３４  摘み部
４００  半導体装置用リードフレーム構造体
５００  半導体装置用リードフレーム構造体
６００  半導体装置用リードフレーム構造体
７００  半導体装置用リードフレーム構造体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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