(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、ワックス、偏平状金属磁性材料および偏平状金属磁性材料以外の無機充填材を含有し、
ワックスの配合量がエポキシ樹脂１００重量部に対して４乃至２０重量部であり、
偏平状金属磁性材料の配合量をＭ体積％、偏平状金属磁性材料以外の無機充填材の配合量をＳ体積％としたとき、ＭおよびＳが下記（Ａ）および（Ｂ）の条件を満たし、
偏平状金属磁性材料以外の無機充填材の内の５０重量％以上を球状シリカが占めているエポキシ樹脂組成物。
（Ａ）５≦Ｍ＜７０かつ０＜Ｓ≦６５
および
（Ｂ）３０≦Ｍ＋Ｓ≦７０
【請求項２】
偏平状金属磁性材料が構成元素として少なくともＦｅ及びＣｒを含み、
平均粒子径が１〜１００μｍであり、比表面積が１ｍ２／ｇ以上であることを特徴とする請求項１に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項３】
球状シリカの平均粒径が１〜５０μｍであることを特徴とする請求項１または２に記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項４】
球状シリカの下記式（Ｃ）で求めた球形度が０．７５以上であることを特徴とする請求項３に記載のエポキシ樹脂組成物。
球形度＝粒子の投影面積／粒子の周囲長と同じ円周を持つ円の面積・・（Ｃ）
【請求項５】
硬化促進剤が一般式Ａｒ−ＮＨ−ＣＯ−ＮＲ２（Ａｒは置換または非置換のアリール基、Ｒは同一または異なっていてもよい置換または非置換のアルキル基）で表わされる尿素誘導体であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項６】
ワックスの配合量がエポキシ樹脂１００重量部に対して６乃至２０重量部である請求項１〜５のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を熱硬化反応させることによって得られる電磁波遮蔽材料。
【請求項８】
請求項１〜６のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物を熱硬化反応させることによって得られる電磁波吸収材料。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電磁波遮蔽材料もしくは電磁波吸収材料用に適したエポキシ樹脂組成物、およびそれより得られる電磁波遮蔽材料もしくは電磁波吸収材料に関する。さらに詳しくは、本発明は偏平状金属磁性材料を含有するエポキシ樹脂組成物、およびそれより得られる電磁波遮蔽材料もしくは電磁波吸収材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器における不要電磁波放射により電子機器の誤動作、無線通信における通信障害、人体の健康への影響等が問題になり、高性能の電磁波遮蔽材料及び電磁波吸収材料が望まれている。
【０００３】
この様な電磁波遮蔽材料及び電磁波吸収材料として、有機材料中に金属磁性材料を充填したものが任意形状に加工しやすいため用いられている。例えば、軟磁性アモルファス合金を粉砕した偏平磁性粉を高分子化合物の結合材中に混合した磁気遮蔽用塗料が特開昭５９−２０１４９３号公報に開示されている。しかしながら、軟磁性アモルファス合金は超急冷加工により薄帯を製造する工程及びこの様にして得られた薄帯を粉砕することにより粉末を製造する工程が必要であり、粉末の量産化に問題があった。
【０００４】
そこで近年では、電磁波遮蔽材料及び電磁波吸収材料用の金属磁性粉末として、安価に製造できさらに発火の危険も少ない磁性材料としてＦｅＣｒ系合金が用いられている。例えば、Ｃｒ：０．５〜２０重量％を含んだ偏平磁性鉄粉が塗布された保護層を有する複合磁気記録媒体が特開平１−２２３６２７号公報に開示されている。しかしながら本材料は塗布により使用するものであるため成形材料として使用することはできない。
【０００５】
任意形状に成形できるものとしては、有機材料にゴムや熱可塑性樹脂を用いたものが特開平１１−８７１１７号公報に開示されている。しかしながら、不要電磁波が発生するのは電子機器内の電子部品及び／または電子回路からであるため、発生源である電子部品の封止及び／または電子回路基板等で使用できる材料が望まれている。本公報で使用される樹脂はゴムや熱可塑性樹脂であり、気密性や耐熱性を要求される個所で用いることができないということから、電磁波遮蔽や電磁波吸収の対策が必要な電子機器内での使用に問題があった。
【０００６】
有機結着剤としてエポキシ樹脂を使用した複合磁性体で構成されたＥＭＩ対策部品が特開平１０−６４７１４号公報に開示されているが、例示された複合磁性体は溶剤を使用して調合しており、溶剤を何らかの方法で除去しなければならなく生産性が低いという問題があった。さらに、トランスファー成形または射出成形等の生産性の高い方法にて任意形状に成形することが難しいという問題があった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、すぐれた電磁波遮蔽能及び／または電磁波吸収能を持ち、良好な成形性を有するエポキシ樹脂組成物を提供することにある。
また本発明の目的は、電磁波遮蔽材及び／または電磁波吸収材用に適した硬化性エポキシ樹脂組成物を提供することにある。
さらに、本発明の目的は、電子部品の封止や回路基板などの電子機器内で使用できる電磁波遮蔽能及び／または電磁波吸収能を持つエポキシ樹脂硬化物を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明によれば、（１）エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、ワックス、偏平状金属磁性材料および偏平状金属磁性材料以外の無機充填材を含有し、
ワックスの配合量がエポキシ樹脂１００重量部に対して４乃至２０重量部であり、
偏平状金属磁性材料の配合量をＭ体積％、偏平状金属磁性材料以外の無機充填材の配合量をＳ体積％としたとき、ＭおよびＳが下記（Ａ）および（Ｂ）の条件を満たし、
偏平状金属磁性材料以外の無機充填材の内の５０重量％以上を球状シリカが占めているエポキシ樹脂組成物が提供される。
（Ａ）５≦Ｍ＜７０かつ０＜Ｓ≦６５
および
（Ｂ）３０≦Ｍ＋Ｓ≦７０
【０００９】
（２）偏平状金属磁性材料が構成元素として少なくともＦｅ及びＣｒを含み、平均粒子径が１〜１００μｍであり、比表面積が１ｍ２／ｇ以上である前記（１）に記載のエポキシ樹脂組成物は、本発明の好ましい態様である。
【００１０】
（３）球状シリカの平均粒径が１〜５０μｍである前記（１）または（２）に記載のエポキシ樹脂組成物は、本発明の好ましい態様である。
【００１１】
（４）球状シリカの下記式（Ｃ）で求めた球形度が０．７５以上である前記（３）に記載のエポキシ樹脂組成物は、本発明の好ましい態様である。
球形度＝粒子の投影面積／粒子の周囲長と同じ円周を持つ円の面積・・（Ｃ）
【００１２】
（５）硬化促進剤が一般式Ａｒ−ＮＨ−ＣＯ−ＮＲ２（Ａｒは置換または非置換のアリール基、Ｒは同一または異なっていてもよい置換または非置換のアルキル基）で表わされる尿素誘導体である前記（１）〜（４）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物は、本発明の好ましい態様である。
【００１３】
（６）ワックスの配合量がエポキシ樹脂１００重量部に対して６乃至２０重量部である前記（１）〜（５）のいずれかに記載のエポキシ樹脂組成物は、本発明の好ましい態様である。
【００１４】
また、本発明は、前記エポキシ樹脂組成物を熱硬化反応させることによって得られる電磁波遮蔽材料を提供する。
【００１５】
さらに、本発明は、前記エポキシ樹脂組成物を熱硬化反応させることによって得られる電磁波吸収材料を提供する。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、偏平状の金属磁性材料を配合することで電磁波遮蔽能及び／または電磁波吸収能を持つエポキシ樹脂組成物が得られ、さらに加えて、ワックス、偏平状金属磁性材料以外の無機充填材を特定量配合することによって成形性の良好なエポキシ樹脂組成物が得られるという、本発明者らの新たな知見に基づくものである。
【００１７】
すなわち、本発明はエポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、ワックス、偏平状金属磁性材料および偏平状金属磁性材料以外の無機充填材（以下「他の無機充填剤」という）を含有し、ワックスの配合量がエポキシ樹脂１００重量部に対して４乃至２０重量部であり、
偏平状金属磁性材料の配合量をＭ体積％、偏平状金属磁性材料以外の無機充填材の配合量をＳ体積％としたとき、ＭおよびＳが下記（Ａ）および（Ｂ）の条件を満たし、偏平状金属磁性材料以外の無機充填材の内の５０重量％以上を球状シリカが占めているエポキシ樹脂組成物を提供する。
（Ａ）５≦Ｍ＜７０かつ０＜Ｓ≦６５
および
（Ｂ）３０≦Ｍ＋Ｓ≦７０
【００１８】
さらに、このエポキシ樹脂組成物を熱硬化させることによって、電子機器にて使用する電磁波遮蔽材料及び／または電磁波吸収材料として有用な硬化物を提供する。
【００１９】
本発明のエポキシ樹脂組成物を構成するエポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が好ましく、なかでもオルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂、ナフタレン骨格含有エポキシ樹脂またはビフェニル骨格含有エポキシ樹脂が好適に用いられ、これらのいずれか１種類を単独で使用しても、あるいは、２種類以上を適当な比率で併用しても良い。なお、エポキシ当量は１００乃至３００ｇ／ｅｑが好ましい。
【００２０】
本発明における硬化剤としては、上記エポキシ樹脂と硬化反応するものであれば特に制限なく使用することができる。中でもフェノール樹脂が好ましく、具体的にはフェノールノボラック樹脂、アラルキルフェノール樹脂が好ましい。硬化剤の配合量は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、通常２０乃至１２０重量部、好ましくは３５乃至９５重量部の割合で配合されるが、この配合割合は、十分な硬化の進行と、成形物の物性の観点から、エポキシ樹脂中に含まれるエポキシ基１個当たり、フェノール性水酸基が０．５乃至２．０個、好ましくは約１個となるような割合が好ましい。
【００２１】
硬化促進剤としては、１，８−ジアザビシクロ（５，４，０）ウンデセン−７（以下ＤＢＵという）フェノール塩、フェノールノボラック塩、炭酸塩などのＤＢＵ誘導体、２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−フェニル−４−メチルイミダゾールなどのイミダゾール類、エチルホスフィン、プロピルホスフィン、フェニルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリアルキルホスフィンなど、通常、第一ホスフィン、第二ホスフィン、第三ホスフィンに包含されるオルガノホスフィン化合物、尿素誘導体などが挙げられる。
【００２２】
特に、一般式Ａｒ−ＮＨ−ＣＯ−ＮＲ２（Ａｒは置換または非置換のアリール基、Ｒは同一または異なっても良い置換または非置換のアルキル基）で表わされる尿素誘導体が挙げられる。
【００２３】
上記尿素誘導体の中でも特に、以下に例示するようなアルキル系尿素誘導体を含有させると、組成物は１００℃近辺での熱安定性が大幅に向上し急速な硬化反応が起こらない。つまり、１００℃近辺であるシリンダー内では硬化が急速に進行することなく熱安定性に優れ、かつ、金型内では急速に硬化する硬化特性を備えることになり、射出成形可能なエポキシ樹脂組成物を提供することができる。このようなアルキル系尿素誘導体の例としては、下記式（１）で表される化合物を挙げることができる。
【００２４】
【化１】
0003655582.tif 000002
（式中、Ｘ１、Ｘ２は水素、ハロゲン、低級アルキル基、低級アルコシキ基またはニトロ基であり、両者は同一でも異なっていてもよい。Ｒのそれぞれは異なってもよい低級アルキル基である。）
【００２５】
これに該当する化合物としては、例えば３−フェニル−１，１−ジメチルウレア、３−（ｐ−クロルフェニル）１，１−ジメチルウレア、３−（３，４−ジクロルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−（ｏ−メチルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−（ｐ−メチルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−（メトキシフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−（ニトロフェニル）−１，１−ジメチルウレアなどを挙げることができる。
【００２６】
アルキル系尿素誘導体の他の例として、下記式（２）で表される化合物を挙げることができる。
【００２７】
【化２】
0003655582.tif 000003
（式中、Ｙ、Ｚは水素、ハロゲン、低級アルキル基であり、両者は同一でも異なっていてもよい。Ｒのそれぞれは異なってもよい低級アルキル基である。）
これに該当する化合物としては、１，１’−フェニレンビス（３，３−ジメチルウレア）、１，１’−（４−メチル−ｍ−フェニレン）−ビス（３，３−ジメチルウレア）などが挙げられる。
【００２８】
また、アルキル系尿素誘導体の他の例としては、下記式（３）で表される化合物を挙げることができる。
【００２９】
【化３】
0003655582.tif 000004
（式中、Ｒのそれぞれは、異なってもよい低級アルキル基である。）
【００３０】
さらにまた、アルキル系尿素誘導体の他の例としては、下記式（４）〜（６）で表される化合物を挙げることができる。
【００３１】
【化４】
0003655582.tif 000005
（式中、Ｐは０乃至５の整数、Ｒのそれぞれは、異なってもよい低級アルキル基である。）
【００３２】
【化５】
0003655582.tif 000006
（式中、Ｒのそれぞれは、異なってもよい低級アルキル基である。）
【００３３】
【化６】
0003655582.tif 000007
（式中、Ｒのそれぞれは、異なってもよい低級アルキル基である。）
【００３４】
上記式（１）〜（６）におけるＸ１、Ｘ２及びＲの低級アルキル基または低級アルコキシ基としては、メチル基、エチル基、プロピル基及びブチル基、またはそれに対応するアルコキシ基が好ましい。
【００３５】
また、式（５）に於いて、２，４−トリレンジイソシアネートのジメチルアミン付加物が例示されるが、このジメチルアミン付加物は、１００℃付近での熱安定性が大幅に向上し、即ち、シリンダー温度として設定される１００℃付近での硬化反応が急速に進行せず、一方、より高温の金型内で硬化反応が急速に進行するという射出成形に好適な硬化特性を示すため、射出成形用エポキシ樹脂組成物において好適に使用される。これらの硬化促進剤は、エポキシ樹脂１００重量部に対して、３乃至２０重量部配合されるのが好ましく、さらには５乃至１０重量部の割合で配合されるのが好ましい。硬化促進剤の配合量が少なすぎると、金型内での硬化時間が長くかかり、多すぎると１００℃近辺での熱安定性が損なわれる恐れがある。
【００３６】
本発明において、エポキシ樹脂及び硬化剤、偏平状金属磁性材料を含む組成物に上記特定のアルキル系尿素誘導体硬化促進剤を配合すると、１００℃近辺での熱安定性が大幅に向上し、射出成形が可能なエポキシ樹脂組成物が得られ、さらにそれを熱硬化反応させて得られた硬化物は電子機器にて使用する電磁波遮蔽材料及び／または電磁波吸収材料として有用である。
【００３７】
また、本発明において使用される偏平状金属磁性材料としてはＦｅを主成分とする合金粉、より好ましくはその構成元素として少なくともＦｅ及びＣｒを含む合金粉であり、レーザー回折法により測定した平均粒子径が１〜１００μｍ、ＡＳＴＭ  Ｄ４５６７法により測定した比表面積が１ｍ２／ｇ以上、さらには１〜１００ｍ２／ｇであることが好ましい。本発明の偏平状磁性材料が、構成元素として少なくともＣｒを含むことにより粉塵爆発の危険性が大幅に改善されて取り扱いが安全となる。
【００３８】
本発明の好ましい偏平状金属磁性材料の具体例としては、偏平状のＦｅＣｒＳｉ、ＦｅＣｒＡｌ、ＦｅＳｉＡｌ、ＦｅＮｉ、ＦｅＳｉＢなど、より好ましくはＦｅＣｒＳｉ、ＦｅＣｒＡｌを挙げることができる。
【００３９】
本発明の偏平形状とは、電子顕微鏡（ＳＥＭ）による断面写真で測定した平均厚さをｄ、レーザー回折法により測定した平均粒径をＤ５０としたときＤ５０／ｄで定義されるアスペクト比が、好ましくは２以上、より好ましくは２〜１００、さらに好ましくは５〜５０である形状をいう。
【００４０】
偏平形状の度合が小さすぎると、電磁波遮蔽能及び／または電磁波吸収能が小さくなり、さらに、偏平形状の度合が大きすぎると成形時の流動性が低下するために成形できなくなるという問題がある。
【００４１】
偏平形状の度合を表す他の指標として、上記のレーザー回折法により測定した平均粒子径とＡＳＴＭ  Ｄ４５６７法により測定した比表面積の積として定義される偏平度がある。
【００４２】
このように定義される偏平度が、５×１０−６ｍ３／ｇ〜１００×１０−６ｍ３／ｇ、より好ましくは１０×１０−６ｍ３／ｇ〜１００×１０−６ｍ３／ｇである偏平状金属磁性材料は、本発明において好ましく使用することができる。
【００４３】
本発明において使用される他の無機充填材としては、タルク、マイカ、炭酸カルシウム、クレー、アルミナ、アルミナシリカ、シリカ、酸化亜鉛、水酸化アルミニウム、シリカバルーン（中空シリカ）などの粉末状、顆粒状、ビーズ状、中空球状、球状などのものが挙げられる。中でも、粉末状、ビーズ状、球形などの形状のものが好ましく使用される。無機充填剤の好ましい例としては、アルミナ、ガラス、シリカなどを挙げることができるが、中でもシリカが好ましく、特に球状シリカが好ましい。
【００４４】
球状シリカとしては、平均粒径が好ましくは１〜１００μｍ、さらに好ましくは平均粒径１〜５０μｍのものが使用される。また、シリカの形状は前記の通り球状のものが好ましく、具体的には下記式（Ｃ）で定義される球形度が０．７５以上のものが好ましく、さらに球形度０．８以上が好ましい。
球形度＝粒子の投影面積／粒子の周囲長と同じ円周を持つ円の面積・・（Ｃ）
なお、粒子の投影面積および周囲長は、ＳＥＭ写真によって測定することができる。
【００４５】
球状シリカの量は他の無機充填材全体の内の５０重量％以上であることが好ましく、８０重量％以上がより好ましい。
【００４６】
また、偏平状金属磁性材料及び他の無機充填材の配合量は、偏平状金属磁性材料の配合量をＭ体積％、他の無機充填材の配合量をＳ体積％としたとき、ＭおよびＳが下記（Ａ）および（Ｂ）の条件を満たすエポキシ樹脂組成物であることが好ましい。
（Ａ）５≦Ｍ＜７０かつ０＜Ｓ≦６５
および
（Ｂ）３０≦Ｍ＋Ｓ≦７０
なお、組成物を構成する各材料の体積％はその密度および配合量から計算により求める。
【００４７】
偏平状金属磁性材料の配合量が上記式を満たす範囲にあるときは、優れた電磁波遮蔽能及び／または電磁波吸収能を示すが、少な過ぎると優れた電磁波遮蔽能及び／または電磁波吸収能を得ることができない。また、他の無機充填材の配合量が、上記式を満たす範囲にあるときは、成形時の流動性およびバリが好ましい状態にある。
【００４８】
本発明において使用されるワックスとしては、例えばカルナバワックスなどの天然ワックス類、合成ワックス類が挙げられる。これらワックスは本発明に係わるエポキシ樹脂組成物をロール混合にて製造する際に必須であり、エポキシ樹脂１００重量部に対して、好ましくは４〜２０重量部、より好ましくは６〜２０重量部の割合で配合される。ワックスの配合量が少なすぎると、ロール混合時に組成物がロールへ付着するためロール練り性が低下し、また、組成物のロールへの付着が強固な場合にはロール表面の清掃が必要となり、連続して製造できないという問題が生じる。また、ワックスの配合量が多すぎると、成形時においてワックスが金型へ付着し、ワックスの金型への付着が多いと、金型の清掃が必要になり、連続して成形できないという問題が生じる。
【００４９】
これら以外に、本発明のエポキシ樹脂組成物に対して、必要に応じ本発明の目的を損ねない範囲でシランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、アルミニウム系カップリング剤等のカップリング剤、ブロム化エポキシ樹脂、三酸化アンチモン、水酸化アルミニウム、ポリリン酸メラミン等の難燃剤、カーボンブラック、フタロシアニン等の着色剤等を配合してもよい。
【００５０】
本発明のエポキシ樹脂組成物は、エポキシ樹脂組成物を構成する材料を、従来公知の方法で混練することにより得ることができるが、混練に続いて冷却、粉砕することが好ましい。例えば二軸押出機や熱ロールで加熱混合し、続いて冷却、粉砕することにより本発明のエポキシ樹脂組成物を得ることができる。
【００５１】
本発明において、電磁波遮蔽材料は、前述のエポキシ樹脂組成物を圧縮成形、トランスファー成形、射出成形などの成形方法を用いた熱硬化反応によって硬化処理することによって得ることができる。
【００５２】
また、本発明において、電磁波吸収材料は、前述のエポキシ樹脂組成物を圧縮成形、トランスファー成形、射出成形等の成形方法を用いた熱硬化反応によって硬化処理することによって得ることができる。
【００５３】
【実施例】
以下、本発明の優れた効果を実施例により説明するが、本発明は実施例に限定されるものではない。
【００５４】
＜評価方法＞
本発明においてエポキシ樹脂組成物の（１）ロール練り性、（２）スパイラルフロー、（３）バリ長さおよび（４）ゲルタイム、並びに（５）高周波における電磁波の透過損失は、以下の方法で評価した。
（１）ロール練り性
温度９５℃のロールで加熱混合する際のロール練り性に関して、次の３項目について評価し、それぞれの項目を○または×で評価し、○の数で評点を示した。
【００５５】
１）材料のロールへの巻込み
○：良好
×：不良
２）混練中のロールへの付着
○：片方のロールのみに付着
×：２つのロールともに付着
３）材料回収後のロールへの付着具合
○：付着が少ない
×：強固に付着
【００５６】
（２）スパイラルフロー
ＥＭＭＩ１−６６規格に準じた、内部がスパイラル状になった金型を用い、トランスファー成形にて、金型温度１５０℃、実効圧力６．９×１０６Ｐａ（７０ｋｇｆ／ｃｍ２）で成形し、１８０秒間硬化した時の金型内で流動した長さを測定した。
【００５７】
（３）バリ長さ
内部が円盤状になっており、さらに、この円盤形状の縁にクリアランスが５μｍ、１０μｍ、１５μｍ、２０μｍの溝がある金型を用い、トランスファー成形にて、金型温度１８０℃、実効圧力２．９×１０７Ｐａ（３００ｋｇｆ／ｃｍ２）で成形し、１８０秒間硬化した時の各クリアランスに発生したバリの長さを測定し、４つのクリアランスに発生したバリの長さの平均値をバリ長さとした。
【００５８】
（４）ゲルタイム
パワーミルを用いて粉砕した試料４３±０．２ｇを天秤にて計量し、測定温度に加熱された、ロータ回転数が３０ｒｐｍの(株)東洋精機製作所製ラボプラストミル（２０Ｒ２００）に投入して混練を行い、チャート記録計によりトルクを測定して、その結果である図２を得る。図２において、試料投入後トルクが低下し始めてから最小値に至るまでの勾配が最も大きくなる点の接線（ｉ）を引き、次に最低トルクを保持する領域に時間軸と平行に最低トルクを示す線(ii)を引く。さらに最高トルク点Ａから垂線(iii)をおろし、（ｉ）と(ii)の交点Ｂから(iii)までの長さＴを求めてゲルタイムとした。
【００５９】
（５）高周波における電磁波の透過損失
エポキシ樹脂組成物を圧縮成形用金型に充填し、金型温度１５０℃、実効圧力７．４×１０６Ｐａ（７５ｋｇｆ／ｃｍ２）、硬化時間５分にて圧縮成形し、外径７．０ｍｍφ、内径３．５ｍｍφ、長さ１０ｍｍの試料を作製した。この様にして作製した試料をＡＰＣ７エアーライン中に挿入し、ベクトルネットワークアナライザーを用いてＳパラメータの内のＳ２１を測定することによって、２ＧＨｚにおける電磁波の透過損失を得た。
【００６０】
＜原料＞
実施例および比較例において用いた原料の性状は以下のとおりである。
オルソクレゾールノボラックエポキシ樹脂
［日本化薬（株）製、ＥＯＣＮ−１０３Ｓ、エポキシ当量＝２１４ｇ／ｅｑ、密度＝１．２ｇ／ｃｍ３］
ブロム化エポキシ樹脂
［日本化薬（株）製、ＢＲＥＮ−Ｓ、エポキシ当量＝２８５ｇ／ｅｑ、密度＝１．６５ｇ／ｃｍ３］
フェノールノボラック樹脂
［明和化成（株）製、ＨＦ−３Ｍ、密度＝１．２ｇ／ｃｍ３］
硬化促進剤
［サンアプロ（株）製、Ｕ−ＣＡＴ  ３５０２Ｔ、前記（６）式においてＲがメチル基である化合物の２，４−ジイソシアネート置換体、体積％の計算では密度を１ｇ／ｃｍ３と仮定］
【００６１】
球状シリカ（１）
［電気化学工業（株）製、ＦＢ−８２０、平均粒径＝２６．３μｍ、比表面積３．０ｍ２／ｇ、球形度＝０．８２、平均密度＝２．２ｇ／ｃｍ３］
球状シリカ（２）
［電気化学工業（株）製、ＦＢ−６０、平均粒径＝２２．４μｍ、比表面積２．５ｍ２／ｇ、球形度＝０．７２、平均密度＝２．２ｇ／ｃｍ３］
破砕状シリカ
［（株）龍森製、ＡＳ−１、平均粒径＝約３μｍ、比表面積＝１６．２ｍ２／ｇ、平均密度＝２．２ｇ／ｃｍ３］
【００６２】
偏平状ＦｅＣｒ系合金（１）
［三菱マテリアル（株）製、ＤＥＭ粉、比表面積＝２．８０ｍ２／ｇ、平均粒径＝９．７μｍ、偏平度＝２７．２×１０−６ｍ２／ｇ、平均厚さ＝０．４０μｍ、アスペクト比＝２４、平均密度＝７ｇ／ｃｍ３］
偏平状ＦｅＣｒ系合金（２）
［三菱マテリアル（株）製、ＤＥＭ粉、比表面積＝１．０８ｍ２／ｇ、平均粒径＝１４．３μｍ、偏平度＝１５．４×１０−６ｍ２／ｇ、平均厚さ＝０．７２μｍ、アスペクト比＝２０、平均密度＝７ｇ／ｃｍ３］
偏平状ＦｅＣｒ系合金（３）
［三菱マテリアル（株）製、ＤＥＭ粉、比表面積＝１．４３ｍ２／ｇ、平均粒径＝１３．５μｍ、偏平度＝１９．３×１０−６ｍ２／ｇ、平均厚さ＝０．５６μｍ、アスペクト比＝２４、平均密度＝７ｇ／ｃｍ３］
偏平状ＦｅＣｒ系合金（４）
［三菱マテリアル（株）製、ＤＥＭ粉、比表面積＝４．２５ｍ２／ｇ、平均粒径＝８．６μｍ、偏平度＝３６．６×１０−６ｍ２／ｇ、平均厚さ＝０．２８μｍ、アスペクト比＝３１、平均密度＝７ｇ／ｃｍ３］
球状ＦｅＣｒ系合金
［日本アトマイズ加工（株）製、ＳＦＲ−鉄合金、比表面積＝０．２ｍ２／ｇ、平均粒径＝１１．１μｍ、偏平度＝２．２×１０−６ｍ２／ｇ、平均密度約７ｇ／ｃｍ３］
【００６３】
カルナバワックス
［（株）加藤洋行製、カルナバワックス  １号、密度＝１．００ｇ／ｃｍ３］
三酸化アンチモン
［日本精鉱（株）製、ＰＡＴＯＸ−Ｍ、密度＝５．２ｇ／ｃｍ３］
シランカップリング剤
［信越化学工業（株）製、ＫＢＭ−４０３、密度＝１．０７ｇ／ｃｍ３］
【００６４】
（実施例１）
表１に示す全原料を、ヘンシェルミキサーにより混合した後、温度９５℃のロールで加熱混合し、続いて冷却、粉砕することにより、目的とするエポキシ樹脂組成物を得た。得られた組成物のロール練り性、スパイラルフローおよびバリ長さは表１に示すとおりであった。
【００６５】
またこの組成物のゲルタイムは、１００℃で３７分、１８０℃で４８秒であった。１００℃での硬化時間が十分長く、射出成形に適した硬化特性を示した。
【００６６】
（実施例２）
実施例１において、他の無機充填材を、球状シリカ（１）２４２重量部、破砕状シリカ１３６重量部に変更し、さらにワックス配合量を６重量部に変更した以外は、実施例１と同様にエポキシ樹脂組成物を作製し評価を行った。結果を表１に示す。
さらに、得られたエポキシ樹脂組成物について、高周波における電磁波の透過損失を測定した。それを使用した金属磁性材料の比表面積に対してプロットした結果を図１の（ａ）に示す。
【００６７】
（実施例３）
実施例２において、偏平金属磁性材料を偏平状ＦｅＣｒ系合金（２）に変更した以外は、実施例２と同様にエポキシ樹脂組成物を作製し評価を行った。結果を表１に示す。
【００６８】
さらに、実施例２と同様に高周波における電磁波の透過損失を測定した。結果を図１の（ｂ）に示す。
【００６９】
（実施例４）
実施例２において、偏平金属磁性材料を偏平状ＦｅＣｒ系合金（３）に変更した以外は、実施例２と同様にエポキシ樹脂組成物を作製し評価を行った。結果を表１に示す。
さらに、実施例２と同様に高周波における電磁波の透過損失を測定した。結果を図１の（ｃ）に示す。
【００７０】
（実施例５）
実施例２において、偏平金属磁性材料を偏平状ＦｅＣｒ系合金（４）に変更した以外は、実施例２と同様にエポキシ樹脂組成物を作製し評価を行った。結果を表１に示す。
さらに、実施例２と同様に高周波における電磁波の透過損失を測定した。結果を図１の（ｄ）に示す。
【００７１】
【表１】
0003655582.tif 000008
【００７２】
（実施例６）
実施例１において、他の無機充填材を球状シリカ（１）１７７重量部、偏平金属磁性材料を偏平状ＦｅＣｒ系合金（１）３２０重量部に変更した以外は、実施例１と同様にエポキシ樹脂組成物を作製し評価を行った。結果を表２に示す。
【００７３】
（実施例７）
実施例１において、他の無機充填材を球状シリカ（２）に変更した以外は、実施例１と同様にエポキシ樹脂組成物を作製し評価を行った。結果を表２に示す。
【００７４】
（実施例８）
実施例１において、他の無機充填材を球状シリカ（１）２００重量部、偏平金属磁性材料を偏平状ＦｅＣｒ系合金（１）２７０重量部に変更した以外は、実施例１と同様にエポキシ樹脂組成物を作製し評価を行った。結果を表２に示す。
【００７５】
（実施例９）
実施例８において、他の無機充填材を球状ＦｅＣｒ系合金６４０重量部に変更した以外は、実施例８と同様にエポキシ樹脂組成物を作製し評価を行った。結果を表２に示す。
【００７６】
【表２】
0003655582.tif 000009
【００７７】
（比較例１）
実施例２において、磁性材料を偏平金属磁性材料では無く球状ＦｅＣｒ系合金に変更した以外は、実施例２と同様にエポキシ樹脂組成物を作製し評価を行った。結果を表３に示す。
さらに、実施例２と同様に高周波における電磁波の透過損失を測定した。結果を図１の（ｅ）に示す。
【００７８】
（比較例２）
実施例６において、他の無機充填材を含まない以外は、実施例６と同様にエポキシ樹脂組成物を作製し評価を行った。結果を表３に示す。
（比較例３）
実施例２において、カルナバワックスの配合量を３重量部に変更した以外は、実施例２と同様にエポキシ樹脂組成物を作製し評価を行った。結果を表３に示す。
【００７９】
【表３】
0003655582.tif 000010
【００８０】
図１の結果より、比表面が１．０ｍ２／ｇ以上の偏平状ＦｅＣｒ系合金を配合することによって、優れた電磁波遮蔽機能を有することがわかる。さらに、表１〜３の結果より、他の無機充填材として少なくとも平均粒径１〜５０μｍの球状シリカを含み、球状シリカの配合量が他の無機充填材の内の５０ｗｔ％以上とすることによって、成形時の流動性を確保し、さらに、成形品のバリ長さも短く抑えることができることがわかる。さらに、ワックスの添加量を４重量部以上にすることで、良好なロール練り性を得られることがわかる。
【００８１】
その結果、電磁波遮蔽能及び／または電磁波吸収能を持つエポキシ樹脂組成物であり、かつ、成形性の良好なエポキシ樹脂組成物が得られる。さらに、このエポキシ樹脂組成物を熱硬化反応することによって得られた硬化物は、電子機器にて使用する電磁波遮蔽材料及び／または電磁波吸収材料として有用であることがわかった。
【００８２】
【発明の効果】
本発明により、トランスファー成形及び／または射出成形の成形方法において成形性を確保したエポキシ樹脂組成物が提供される。
【００８３】
さらに、本発明により電子部品の封止や回路基板等の電子機器内で使用できる電磁波遮蔽能及び／または電磁波吸収能を持つエポキシ樹脂硬化物が提供される。
【００８４】
さらに、本発明のエポキシ樹脂組成物を熱硬化反応させることによって、優れた電磁波遮蔽能及び／または電磁波吸収能を持つ電磁波遮蔽材料及び／または電磁波吸収材料が提供される。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施例及び比較例で得られたエポキシ組成物についての電磁波の透過損失測定結果を使用した金属磁性材料の比表面積に対してプロットした図である。
【図２】  試料の混練時間とトルクの関係をチャート記録計で測定した結果を示すグラフである。
【図１】
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【図２】
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