(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
蒸着材料が設置される蒸着材料設置部と、固定部材に固定される固定部とを備え、上記固定部材から上記固定部に電流を流して、上記固定部,蒸着材料設置部,蒸着材料を加熱することで、上記蒸着材料を蒸発させる抵抗加熱蒸着治具であって、
上記固定部と上記蒸着材料設置部との間に、アルミナコート膜で作製されている蒸着材料せき止め部を形成したことを特徴とする抵抗加熱蒸着治具。
【請求項２】
請求項１に記載の抵抗加熱蒸着治具において、
上記アルミナコート膜の膜厚を、０．２ｍｍ以上、かつ、０．４ｍｍ以下にしたことを特徴とする抵抗加熱蒸着治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体においてメタル膜を形成する蒸着装置の抵抗加熱蒸着治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、この種の抵抗加熱蒸着治具としては、図４(Ａ),(Ｂ)に示すものがある。この抵抗加熱蒸着治具は、全体として細長い長方形状をしており、蒸着材料が設置される略中央の設置部１０１と、この設置部１０１の長手方向両側に延びる幅細部１０２,１０３と、この幅細部１０２,１０３に連なる固定部１０５,１０６とを備える。
【０００３】
この抵抗加熱蒸着治具は、図５に示すように、受け部材１１１と押え部材１１２とで、固定部１０５が上下から挟まれて固定される。また、図示しないが、もう一方の固定部１０６も別の受け部材と押え部材とで上下から挟まれて固定される。そして、上記受け部材１１１と押え部材１１２から固定部１０５に電流を流して、設置部１０１を加熱し、蒸着材料を蒸発させて、半導体ウェハ(図示せず)に蒸着材料を蒸着させる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の抵抗加熱蒸着治具では、図５に示すように、蒸着材料の蒸発時に、溶解した蒸着材料の一部が蒸発せずに、設置部１０１から幅細部１０２を通って、受け部材１１１および押え部材１１２に向かって流れ出し、急激に固化してしまう。こうなると、蒸着材料をウェハに所定の厚さに蒸着できなくなるだけでなく、受け部材１１１と押え部材１１２とが蒸着材料１１４によって固着されてしまう。これでは、抵抗加熱蒸着治具の交換のたびに、受け部材１１１と押え部材１１２を交換する必要が生じ、交換作業に手間がかかる上に、交換コストも高くなってしまうという問題がある。
【０００５】
そこで、この発明の目的は、蒸着材料の流出を防止でき、蒸着厚さを確保できると同時に、交換の作業性も向上させることができ、交換コストも大幅に低減できる抵抗加熱蒸着治具を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、請求項１の発明の抵抗加熱蒸着治具は、蒸着材料が設置される蒸着材料設置部と、固定部材に固定される固定部とを備え、上記固定部材から上記固定部に電流を流して、上記固定部,蒸着材料設置部,蒸着材料を加熱することで、上記蒸着材料を蒸発させる抵抗加熱蒸着治具であって、
上記固定部と上記蒸着材料設置部との間に、アルミナコート膜で作製されている蒸着材料せき止め部を形成したことを特徴としている。
【０００７】
この請求項１の発明では、蒸着材料せき止め部が、蒸着材料設置部から流出した蒸着材料を固定部の手前でせき止めるから、蒸着材料の流出を防止でき、蒸着厚さを確保できる。また、蒸着材料が固定部に固着することを防止でき、交換作業性を向上させて、交換コストを大幅に低減できる。
【０００８】
また、請求項１の発明では、蒸着材料せき止め部をアルミナコート膜としたから、比較的安価で耐熱性のある蒸着材料せき止め部を実現できる。
【０００９】
また、請求項２の発明は、請求項１に記載の抵抗加熱蒸着治具において、
上記アルミナコート膜の膜厚を、０．２ｍｍ以上、かつ、０．４ｍｍ以下にしたことを特徴としている。
【００１０】
この請求項２の発明では、上記アルミナコート膜の膜厚を、０．４ｍｍ以下で０．２ｍｍ以上にしたから、アルミナコート膜の剥がれをおこすことなく、蒸着材料をせき止める効果を発揮できる。アルミナコート膜の膜厚が０．４ｍｍを越えると、剥がれを起こし易くなり、０．２ｍｍ未満になると、せき止め効果が不足する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、この発明を図示の実施の形態により詳細に説明する。
【００１２】
図１に、この発明の実施形態の抵抗加熱蒸着治具１を用いて、半導体ウェハ２に真空蒸着を行っている様子を示す。蒸着治具１は、その両端の固定部１Ａ,１Ｂが受け部３と押え部５で上下から挟まれて固定されている。一方、ウェハ２,２,２…は、治具１の上方に傘状に配置されたプラネタリーホルダ６,６に取りつけられている。そして、蒸着治具１,ウェハ２,受け部３,押え部５,プラネタリーホルダ６は真空蒸着チャンバー７内に配置されている。
【００１３】
上記蒸着治具１の略中央の蒸着材料設置部１Ｃに蒸着材料８が設置される。この蒸着材料８は、例えば、金(Ａｕ)等のメタル材料である。なお、蒸着治具１自体は、タングステン(Ｗ)もしくはモリブデンで作製されている。図３(Ａ),(Ｂ)に示すように、この蒸着治具１は、略長方形の設置部１Ｃの両側に延びる幅細部１Ｄ,１Ｅと、この幅細部１Ｄ,１Ｅと固定部１Ａ,１Ｂの間に形成された蒸着材料せき止め部１Ｆ,１Ｇを有している。このせき止め部１Ｆ,１Ｇは、膜厚０．２μｍのアルミナ(Ａｌ２Ｏ３)膜で作製されている。
【００１４】
上記蒸着治具１は、受け部３と押え部５から通電され、蒸着材料設置部１Ｃが抵抗加熱されて、蒸着材料８が溶解,蒸発して、半導体ウェハ２の表面に蒸着される。
【００１５】
ここで、図２に示すように、設置部１Ｃから這い上がり、固定部１Ｂに向かう溶解した蒸着材料８は、蒸着材料せき止め部１Ｇでせき止められる。したがって、蒸着材料８の流出を防止でき、蒸着厚さを確保できる。また、蒸着材料８が固定部１Ａ,１Ｂに固着することを防止でき、交換作業性を向上させて、交換コストを大幅に低減できる。
【００１６】
また、上記蒸着材料せき止め部１Ｆ,１Ｇが、アルミナコート膜で作製されているから、低コストで耐熱性のある蒸着材料せき止め部を実現できる。また。せき止め部１Ｆ,１Ｇの膜厚を０．２μｍにしたから、膜剥がれを起こすことなく、溶解した蒸着材料８をせき止めることができる。
【００１７】
尚、上記実施形態では、せき止め部１Ｆ,１Ｇの膜厚を０．２μｍにしたが、この膜厚は、０．２μｍ以上、０．４μｍ以下に設定すればよい。膜厚が０．２μｍ未満では、せき止め効果が不足し、０．４μｍを越えると膜のはがれが発生し易くなる。
【００１８】
【発明の効果】
以上より明らかなように、請求項１の発明の抵抗加熱蒸着治具は、固定部と蒸着材料設置部との間に、蒸着材料せき止め部を形成した。この蒸着材料せき止め部が、蒸着材料設置部から流出した蒸着材料を固定部の手前でせき止めるから、蒸着材料の流出を防止でき、蒸着厚さを確保できる。また、蒸着材料が固定部に固着することを防止でき、交換作業性を向上させて、交換コストを大幅に低減できる。
【００１９】
また、請求項１の発明は、蒸着材料せき止め部をアルミナコート膜としたから、比較的安価で耐熱性のある蒸着材料せき止め部を実現できる。
【００２０】
また、請求項２の発明は、上記アルミナコート膜の膜厚を、０．４ｍｍ以下で０．２ｍｍ以上にしたから、アルミナコート膜の剥がれをおこすことなく、蒸着材料をせき止める効果を発揮できる。アルミナコート膜の膜厚が０．４ｍｍを越えると、剥がれを起こし易くなり、０．２ｍｍ未満になると、せき止め効果が不足する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施形態の抵抗加熱蒸着治具を用いて、半導体ウェハにメタル材料を真空蒸着する様子を示す図である。
【図２】  上記実施形態が、蒸着材料せき止め部で蒸着材料をせき止める様子を示す図である。
【図３】  図３(Ａ)は上記実施形態の平面図であり、図３(Ｂ)は上記実施形態の側面図である。
【図４】  図４(Ａ)は従来の抵抗加熱蒸着治具の平面図であり、図４(Ｂ)は上記従来例の側面図である。
【図５】  上記従来例で、蒸着材料が固定部分に固着している状態を示す図である。
【符号の説明】
１…抵抗加熱蒸着治具、１Ａ,１Ｂ…固定部、１Ｃ…蒸着材料設置部、
１Ｄ,１Ｅ…幅細部、１Ｆ,１Ｇ…蒸着材料せき止め部、
２…半導体ウェハ、３…受け部、５…押え部、６…プラネタリーホルダ、
７…真空蒸着チャンバー、８…蒸着材料。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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