(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２条の異なった製品配線パターンを備えた電子部品実装用フィルムキャリアを、同一の絶縁フィルム表面に同時に形成した多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、
前記絶縁フィルム上に形成した導電性金属層表面に、フォトレジスト層を形成して、前記フォトレジスト層を、フォトレジストマスクを介して、所望のパターン形状にフォトレジストを露光する工程において、
前記絶縁フィルム表面に形成すべき電子部品実装用フィルムキャリアの製品配線パターンの種類に応じて、別々に露光することを特徴とする多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項２】
前記絶縁フィルム表面に形成すべき電子部品実装用フィルムキャリアの製品配線パターンの種類に応じて、絶縁フィルムの搬送方向に位置をずらして別々に露光することを特徴とする請求項１に記載の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項３】
前記絶縁フィルム表面に形成すべき電子部品実装用フィルムキャリアの製品配線パターンの種類に応じて、絶縁フィルムの搬送方向に同じ位置にて別々に露光することを特徴とする請求項１から２のいずれかに記載の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項４】
前記多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの電子部品実装用フィルムキャリアの製品配線パターンの種類毎の幅が、同じ幅の電子部品実装用フィルムキャリアであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項５】
前記多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの電子部品実装用フィルムキャリアの製品配線パターンの種類毎の幅が、異なる幅のパターンの電子部品実装用フィルムキャリアであることを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項６】
少なくとも２条の電子部品実装用フィルムキャリアを、同一の絶縁フィルム表面に同時
に形成した多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、
前記絶縁フィルム上に形成した導電性金属層表面にフォトレジスト層を形成した絶縁フィルムに、
前記フォトレジスト層を、フォトレジストマスクを介して、所望のパターン形状にフォトレジストを露光する露光処理装置であって、
前記フォトレジストを露光する際に、前記絶縁フィルム表面に形成すべき電子部品実装用フィルムキャリアの製品配線パターンの種類に応じて、別々に露光する少なくとも二つの露光レンズを備えることを特徴とする多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの露光処理装置。
【請求項７】
前記フォトレジストを露光する際に、前記絶縁フィルム表面に形成すべき電子部品実装用フィルムキャリアの製品配線パターンの種類に応じて、絶縁フィルムの搬送方向に位置をずらして別々に露光する少なくとも二つの露光レンズを備えることを特徴とする請求項６に記載の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの露光処理装置。
【請求項８】
前記フォトレジストを露光する際に、前記絶縁フィルム表面に形成すべき電子部品実装用フィルムキャリアの製品配線パターンの種類に応じて、絶縁フィルムの搬送方向に同じ位置にて別々に露光する少なくとも二つの露光レンズを備えることを特徴とする請求項６から７のいずれかに記載の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの露光処理装置。
【請求項９】
少なくとも２条の電子部品実装用フィルムキャリアを、同一の絶縁フィルム表面に同時に形成した多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、
前記絶縁フィルム上に形成した導電性金属層表面にフォトレジスト層を形成した絶縁フィルムに、
前記フォトレジスト層を、フォトレジストマスクを介して、所望のパターン形状にフォトレジストを露光する露光処理装置であって、
前記フォトレジストを露光する際に、前記絶縁フィルム表面に形成すべき電子部品実装用フィルムキャリアの製品配線パターンの種類に応じて、別々に露光する少なくとも二つの露光装置を備えることを特徴とする多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの露光処理装置。
【請求項１０】
前記フォトレジストを露光する際に、前記絶縁フィルム表面に形成すべき電子部品実装用フィルムキャリアの製品配線パターンの種類に応じて、絶縁フィルムの搬送方向に位置をずらして別々に露光する少なくとも二つの露光装置を備えることを特徴とする請求項９に記載の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの露光処理装置。
【請求項１１】
前記フォトレジストを露光する際に、前記絶縁フィルム表面に形成すべき電子部品実装用フィルムキャリアの製品配線パターンの種類に応じて、絶縁フィルムの搬送方向に同じ位置にて別々に露光する少なくとも二つの露光装置を備えることを特徴とする請求項９から１０のいずれかに記載の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの露光処理装置。
【請求項１２】
前記多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの電子部品実装用フィルムキャリアの製品配線パターンの種類毎の幅が、同じ幅の電子部品実装用フィルムキャリアであることを特徴とする請求項６から１１のいずれかに記載の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの露光処理装置。
【請求項１３】
前記多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの電子部品実装用フィルムキャリアの製品配線パターンの種類毎の幅が、異なる幅のパターンの電子部品実装用フィルムキャリアであることを特徴とする請求項６から１２のいずれかに記載の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの露光処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、非常に薄い絶縁フィルムに配線パターンが形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Ｔａｐｅ  Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）テープ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）テープ、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）テープ、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」と言う。）が、複数条（複数列）形成された多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法、およびそのための露光処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）などの電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、昨今の電子機器は、例えば携帯電話に代表されるように電子機器の小型軽量化、高機能化、高信頼性、低価格化などが要望されている。
【０００３】
このような電子機器の小型軽量化などの特性を実現するための電子部品実装方法として、ＴＡＢテープのような電子部品実装用フィルムキャリアテープにデバイスを実装するのが好適である。
従来、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する場合、予め得ようとする電子部品実装用フィルムキャリアテープと同一幅のベースフィルムが使用されている。そして、このベースフィルムに導体パターンを形成して電子部品実装用フィルムキャリアテープを得ている。
【０００４】
すなわち、ベースフィルム上に形成した導電性金属層の表面に、スクリーン印刷によってフォトレジスト層を形成し、フォトレジストマスクを用いて、露光・現像し、導電性金属層をエッチングし、メッキ部以外にソルダ−レジスト印刷し、露出している導電性金属層をメッキ処理する等して、電子部品実装用フィルムキャリアテープを得ていた。
【０００５】
しかしながら、このような予め得ようとする電子部品実装用フィルムキャリアテープと同一幅のベースフィルムを使用した従来の製造方法では、一系列の製造ラインで常に１本の電子部品実装用フィルムキャリアテープしか製造することができず、生産性の向上に限界があった。
また、得ようとする電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅が複数種類ある場合、一系列の製造ラインでの製造では、得ようとする電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅ごとに、これらの幅に適応した諸々の部品に交換しなければならない。その一方で、製造していない幅に対応した諸々の部品は使用されず休止状態となる。さらに、このような部品の交換作業も短時間に行うことは難しいため、生産効率が必ずしもよくなかった。
【０００６】
このような問題に対処するために、本発明者等は、既に、特願２００１−１００３２９号において、一つの同一の幅広のフィルムに、複数条（複数列）にフィルムキャリアテープを形成した電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、絶縁フィルムが、少なくとも、所望のキャリアパターン幅の整数倍の幅と、前記絶縁フィルムの両縁部近傍に形成される位置決め孔形成部の幅とを合計したフィルム幅、例えば、１５６ｍｍ幅を有する絶縁フィルムとして、大量生産に好適な電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供した。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この方法は、大量生産には好適な方法であるが、少量生産には不向きである。すなわち、従来のＴＡＢテープのような絶縁フィルム、接着剤層および導電性金属箔から形成される電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、テープ搬送用のスプロケット孔の他に、ＩＣ実装用のデバイスホール、フレックススリットなどを穿設する金型が製品種類毎に必要であり、少量多品種の製品にはコストがかかることになる。
【０００８】
ところで、電子部品実装用フィルムキャリアテープとして、最近では、ＣＯＦ（チップオンフィルム（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ））と呼ばれる樹脂フィルムと導電性金属箔とからなる２層テープで、デバイスホールがなくＩＣが実装されるタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープが普及している。
このＣＯＦでは、従来のようなデバイスホールが不要であり、テープ搬送用のスプロケット孔だけを穿設すれば良いので、デバイスホールなどをプレスする金型は不要である。従って、製品の種類が異なっても、スプロケットホールを穿設する標準の金型で対処が可能である。
【０００９】
このため、本発明者等は、このようなＣＯＦにおいて、一つの同一の幅広のフィルムに、複数条（複数列）に異なる製品パターンのフィルムキャリアテープを形成した電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法として、少なくとも二つの別々の露光レンズを備えた露光装置、または、少なくとも二つの別々の露光装置を用いて、特に、別々のフォトレジストマスクを用いれば、異なった製品パターンを露光するだけで、標準の金型で対処が可能であるので、少量多品種生産に好適であることを知見して、本発明を完成したものである。
【００１０】
本発明は、かかる従来の問題点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、露光装置を取り替えることなく、複数のキャリアの製品配線パターンの種類に応じて、同じ幅のキャリアパターンであっても、異なる幅のキャリアパターンであっても、同時に多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅にわたって露光処理を行うことができ、しかも、露光装置を取り替えるなどの煩雑な作業が不要であり、生産性も良く、コストも低減することができる多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法、およびそのための露光処理装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述したような従来技術における課題及び目的を達成するために発明なされたものであって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、少なくとも２条の異なった製品配線パターンを備えた電子部品実装用フィルムキャリアを、同一の絶縁フィルム表面に同時に形成した多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、
前記絶縁フィルム上に形成した導電性金属層表面に、フォトレジスト層を形成して、前記フォトレジスト層を、フォトレジストマスクを介して、所望のパターン形状にフォトレジストを露光する工程において、
前記絶縁フィルム表面に形成すべき電子部品実装用フィルムキャリアの製品配線パターンの種類に応じて、別々に露光することを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの露光処理装置は、少なくとも２条の電子部品実装用フィルムキャリアを、同一の絶縁フィルム表面に同時に形成した多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、
前記絶縁フィルム上に形成した導電性金属層表面にフォトレジスト層を形成した絶縁フィルムに、
前記フォトレジスト層を、フォトレジストマスクを介して、所望のパターン形状にフォトレジストを露光する露光処理装置であって、
前記フォトレジストを露光する際に、前記絶縁フィルム表面に形成すべき電子部品実装用フィルムキャリアの製品配線パターンの種類に応じて、別々に露光する少なくとも二つの露光レンズを備えることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの露光処理装置は、少なくとも２条の電子部品実装用フィルムキャリアを、同一の絶縁フィルム表面に同時に形成した多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、
前記絶縁フィルム上に形成した導電性金属層表面にフォトレジスト層を形成した絶縁フィルムに、
前記フォトレジスト層を、フォトレジストマスクを介して、所望のパターン形状にフォトレジストを露光する露光処理装置であって、
前記フォトレジストを露光する際に、前記絶縁フィルム表面に形成すべき電子部品実装用フィルムキャリアの製品配線パターンの種類に応じて、別々に露光する少なくとも二つの露光装置備えることを特徴とする。
【００１４】
このように構成することによって、露光装置を取り替えることなく、複数のキャリアの製品配線パターンの種類に応じて、同時に多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅にわたって露光処理を行うことができ、しかも、露光装置を取り替えるなどの煩雑な作業が不要であり、生産性も良く、コストも低減することができる。
【００１５】
また、少なくとも二つの露光装置を配置した構成では、幅広の電子部品実装用フィルムキャリアテープであっても、従来の露光装置をそのまま並べて配置するだけで良いのでコストの低減が図れる。
この場合、前記絶縁フィルム表面に形成すべき電子部品実装用フィルムキャリアの製品配線パターンの種類に応じて、絶縁フィルムの搬送方向に位置をずらして別々に露光するようにしてもよく、フィルムの搬送方向に位置をずらして別々に露光する少なくとも二つの露光レンズ、または、少なくとも二つの露光装置を備えてもよい。
【００１６】
また、前記フォトレジストを露光する際に、前記絶縁フィルム表面に形成すべき電子部品実装用フィルムキャリアの製品配線パターンの種類に応じて、絶縁フィルムの搬送方向に同じ位置にて別々に露光してもよく、絶縁フィルムの搬送方向に同じ位置にて別々に露光する少なくとも二つの露光レンズ、または、少なくとも二つの露光装置を備えてもよい。
【００１７】
また、本発明では、前記多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの電子部品実装用フィルムキャリアの製品配線パターンの種類毎の幅が、同じ幅の電子部品実装用フィルムキャリアであることを特徴とする。
また、本発明では、前記多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの電子部品実装用フィルムキャリアの製品配線パターンの種類毎の幅が、異なる幅のパターンの電子部品実装用フィルムキャリアであることを特徴とする。
【００１８】
このように構成することによって、露光装置を取り替えることなく、複数のキャリアの製品配線パターンの種類に応じて、同じ幅のキャリアパターンであっても、異なる幅のキャリアパターンであっても、同時に多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅にわたって露光処理を行うことができる。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しながら本発明の実施の形態（実施例）について説明する。図１は、本発明の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの露光処理装置の第１の実施例の概略図、図２は、図１の露光処理装置の露光方法を説明する概略図、図３は、図１の露光処理装置に基づいて製造される多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの例を模式的に示す平面図である。
【００２０】
本発明の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、従来のように、ベースフィルムに導電性金属層を形成し、この導電性金属層の表面にスクリーン印刷によってフォトレジスト層を形成し、フォトレジストマスクを用いて、露光・現像し、導電性金属層をエッチングし、メッキ部以外にソルダ−レジスト印刷し、露出している導電性金属層をメッキ処理する等して、電子部品実装用フィルムキャリアテープを得る方法に適用することができる。
【００２１】
ところで、このような露光工程において、フォトレジストに所定の配線パターンを露光する際には、
（１）図３（ａ）に示したように、同一の絶縁フィルム１０上に、例えば、製品Ａの部分と製品Ｂの部分とで、３５ｍｍ幅の同じ幅の電子部品フィルムキャリアを形成する場合、
（２）図３（ｂ）に示したように、例えば、４８ｍｍ幅の同じ幅の電子部品フィルムキャリアを形成する場合においても、製品Ａの部分と製品Ｂの部分とで、配線パターンが異なり、しかも製品Ａの部分の幅が４８ｍｍ、製品Ｂの部分の幅が９６ｍｍ（４８×２＝９６ｍｍ）のように、製品毎の幅が異なる場合、
（３）図３（ｃ）に示したように、製品Ａの部分と製品Ｂの部分とで、配線パターンが異なり、しかも製品Ａの部分の幅が３５×２＝７０ｍｍ、製品Ｂの部分の幅が７０ｍｍのように、製品毎の幅が異なる場合、
の何れの場合においても、このような配線パターンに組み合わせにともなって、その都度、これに適合した露光装置に交換しなければならず、煩雑な作業が必要であり、生産性も悪くコストも高くつくことになる。
【００２２】
このため、本発明の露光工程では、図１に示したような露光処理装置１を用いている。
この露光処理装置１では、絶縁フィルム１０に導電性金属層を形成した後、導電性金属層表面にフォトレジスト層を形成した絶縁フィルム１０が巻かれた送り出しリール１２と、この送り出しリール１２から、絶縁フィルム１０を挟持して送り出す一対の送り出しローラ１４と、この送り出しローラ１４で送り出された絶縁フィルムを搬送する一対の巻き取りローラ１６と、巻取りローラで搬送された絶縁フィルム１０を巻き取る巻き取りリール１８を備えている。
【００２３】
そして、これらの送り出しローラ１４と、巻き取りローラ１６との間で、フォトレジストマスクを使用して所望のパターン形状に紫外線によりフォトレジストを露光する露光装置２０が配置されている。
この露光装置２０は、図１に示したように、絶縁フィルム１０の搬送方向に一定間隔離間して配置された第１の露光レンズ２２と、第２の露光レンズ２４を備えている。
【００２４】
これらの第１の露光レンズ２２と、第２の露光レンズ２４は、フォトレジストを露光する際に、絶縁フィルム１０の表面に形成すべき電子部品実装用フィルムキャリアパターンに応じて、絶縁フィルムの搬送方向に位置をずらして露光するように構成したものである。
すなわち、この露光装置２０では、
▲１▼図２（ａ）に示したように、同一の絶縁フィルム１０上に、例えば、製品Ａの部分と製品Ｂの部分とで、３５ｍｍ幅の同じ幅の電子部品フィルムキャリアを形成する場合、
▲２▼図２（ｂ）に示したように、例えば、４８ｍｍ幅の同じ幅の電子部品フィルムキャリアを形成する場合においても、製品Ａの部分と製品Ｂの部分とで、配線パターンが異なり、しかも製品Ａの部分の幅が４８ｍｍ、製品Ｂの部分の幅が９６ｍｍ（４８×２＝９６ｍｍ）のように、製品毎の幅が異なる場合、
▲３▼図２（ｃ）に示したように、製品Ａの部分と製品Ｂの部分とで、配線パターンが異なり、しかも製品Ａの部分の幅が３５×２＝７０ｍｍ、製品Ｂの部分の幅が７０ｍｍのように、製品毎の幅が異なる場合、
のいずれの場合においても、製品Ａの部分を、第１の露光レンズ２２で露光し、製品Ｂの部分を第２の露光レンズ２４で露光するようになっている。
【００２５】
この場合、これらの露光レンズ２２、２４には、共通の１枚のフォトレジストマスクを用いてもよいが、多品種に対応するためには、第１の露光レンズ２２には、第１のフォトレジストマスク２６を、第２の露光レンズ２４には、第２のフォトレジストマスク２８を、別々に用いるのが好ましい。
なお、図２において、矩形状の斜線の部分は、露光範囲を示しており、この露光範囲の搬送方向、幅方向の大きさは、これらのフォトレジストマスク２６、２８で調整するようになっている。
【００２６】
この場合、第１の露光レンズ２２と、第２の露光レンズ２４との間の離間距離としては、特に限定されるものではない。
このように構成することによって、露光装置を取り替えることなく、複数のキャリアの製品配線パターンの種類に応じて、同じ幅のキャリアパターンであっても、異なる幅のキャリアパターンであっても、同時に多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅にわたって露光処理を行うことができ、しかも、煩雑な作業が不要であり、生産性も良く、コストも低減することができる。
【００２７】
従って、特に、例えば、ＣＯＦ（チップオンフィルム（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ））と呼ばれる樹脂フィルムと導電性金属箔とからなる２層テープで、デバイスホールがなくＩＣが実装されるタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープに適用すれば、少なくとも二つの別々の露光レンズを備えた露光装置、または、少なくとも二つの別々の露光装置を用いて、特に、別々のフォトレジストマスクを用いれば、異なった製品パターンを露光するだけで、標準の金型で対処が可能であるので、少量多品種生産に好適である。
【００２８】
なお、この実施例では、絶縁フィルム１０のフィルムキャリア部分が、製品部分Ａと製品部分Ｂの２種類の場合に、露光装置２０を第１の露光レンズ２２と、第２の露光レンズ２４の２つの露光装置を用いたが、絶縁フィルムのフィルムキャリア部分の製品部分の種類の数に応じて、露光装置の数を設定できることはもちろんである。
【００２９】
さらに、この実施例のように、露光面積よりも、露光レンズやフォトレジストマスクの面積が大きい場合に、第１の露光レンズ２２と、第２の露光レンズ２４を、絶縁フィルムの搬送方向に位置をずらして露光するように構成したが、図示しないが、第１の露光レンズ２２と、第２の露光レンズ２４を、絶縁フィルム１０の搬送方向に同じ位置に並列に配置して、別々に露光することも可能である。
【００３０】
また、複数の露光レンズを、絶縁フィルムの搬送方向に位置をずらして配置する露光レンズ群と、絶縁フィルム１０の搬送方向に同じ位置に並列に配置する露光レンズ群を適宜組み合わせて使用することももちろん可能である。
このような露光レンズの配置の条件は、下記の実施例の露光装置に配置においても同様に適用できる。
【００３１】
図４は、本発明の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの露光処理装置の第２の実施例の概略図である。
この実施例の露光処理装置１では、図１に示した第１の実施例の露光処理装置１と同じ構成部材については、同じ参照番号を付してその詳細な説明を省略する。
【００３２】
図１に示した第１の実施例の露光処理装置１では、露光装置２０自体が、絶縁フィルム１０の搬送方向に一定間隔離間して配置された第１の露光レンズ２２と、第２の露光レンズ２４を備えていたが、この実施例の露光処理装置１では、絶縁フィルム１０の搬送方向に一定間隔離間して配置された第１の露光装置３０と第２の露光装置４０の少なくとも二つの露光装置を設けた点が相違する。
【００３３】
なお、これらの露光装置３０、４０においても、共通の１枚のフォトレジストマスクを用いてもよいが、多品種に対応するためには、第１の露光装置３０には、第１のフォトレジストマスク３２を、第２の露光装置４０には、第２のフォトレジストマスク４２を、別々に用いるのが好ましい。
このように少なくとも二つの露光装置を配置することによって、幅広の電子部品実装用フィルムキャリアテープであっても、従来の露光装置をそのまま並べて配置するだけで良いのでコストの低減が図れることになる。
【００３４】
以上、本発明の好ましい実施の態様を説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば、上記実施例では、ＣＯＦ（チップオンフィルム（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ））について説明したが、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｔ−ＢＧＡ（Ｔａｐｅ  Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）テープ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）テープ、ＡＳＩＣ（Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎ  Ｓｐｅｃｉｆｉｃ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）テープなどのその他の電子部品実装用フィルムキャリアテープに適用することも可能であるなど本発明の目的を逸脱しない範囲で種々の変更が可能である。
【００３５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、フォトレジストを露光する際に、絶縁フィルム表面に形成すべき電子部品実装用フィルムキャリアパターンの製品配線パターンの種類に応じて、絶縁フィルムの搬送方向に位置をずらして露光する少なくとも二つの別々の露光レンズを備えた露光装置、または、少なくとも二つの別々の露光装置で露光するようにしたので、露光装置を取り替えることなく、複数のキャリアの製品配線パターンの種類に応じて、同じ幅のキャリアパターンであっても、異なる幅のキャリアパターンであっても、同時に多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅にわたって露光処理を行うことができ、しかも、露光装置を取り替えるなどの煩雑な作業が不要であり、生産性も良く、コストも低減することができる。
【００３６】
従って、特に、例えば、ＣＯＦ（チップオンフィルム（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ））と呼ばれる樹脂フィルムと導電性金属箔とからなる２層テープで、デバイスホールがなくＩＣが実装されるタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープに適用すれば、少なくとも二つの別々の露光レンズを備えた露光装置、または、少なくとも二つの別々の露光装置を用いて、特に、別々のフォトレジストマスクを用いれば、異なった製品パターンを露光するだけで、標準の金型で対処が可能であるので、少量多品種生産に好適である。
【００３７】
さらに、少なくとも二つの露光装置を配置した構成では、幅広の電子部品実装用フィルムキャリアテープであっても、従来の露光装置をそのまま並べて配置するだけで良いのでコストの低減が図れるなど幾多の顕著で特有な作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの露光処理装置の第１の実施例の概略図である。
【図２】図２は、図１の露光処理装置の露光方法を説明する概略図である。
【図３】図３は、図１の露光処理装置に基づいて製造される多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの例を模式的に示す平面図である。
【図４】図４は、本発明の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの露光処理装置の第２の実施例の概略図である。
【符号の説明】
１        露光処理装置
１０    絶縁フィルム
１２    送り出しリール
１４    送り出しローラ
１６    巻き取りローラ
１８    巻き取りリールリール
２０    露光装置
２２    第１の露光レンズ
２４    第２の露光レンズ
２６    第１のフォトレジストマスク
２８    第２のフォトレジストマスク
３０    第１の露光装置
３２    第１のフォトレジストマスク
４０    第２の露光装置
４２    第２のフォトレジストマスク
【図１】
0003621059.tif 000002
【図２】
0003621059.tif 000003
【図３】
0003621059.tif 000004
【図４】
0003621059.tif 000005