(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を収容するソケット本体に、前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設されると共に、前記ソケット本体に上下動自在に操作部材が設けられ、該操作部材を上下動させることにより、レバー部材を介して移動部材が移動され、該移動部材にて前記コンタクトピンが変位されて前記電気部品端子に離接されるようにした電気部品用ソケットにおいて、
前記ソケット本体にボス部が設けられ、該ボス部に前記レバー部材の基端部が回動自在に嵌合されると共に、該レバー部材の基端部側の側方をガイドして該レバー部材の前記ボス部からの外れを防止するガイド壁が前記ソケット本体に形成されており、
前記レバー部材は前記基端部に前記ボス部に嵌合される嵌合孔を有する平板状に形成され、
前記ガイド壁は前記レバー部材の取付け位置において前記ボス部への嵌合を許容し、前記レバー部材が使用時に回動する範囲においては前記レバー部材側面と係合して外れ防止するように形成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記レバー部材の先端部が挿入されて、該レバー部材の側方への倒れを防止するガイド溝が前記操作部材に形成されたことを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記ボス部は、合成樹脂製の前記ソケット本体に一体に形成されると共に、前記レバー部材は金属製であることを特徴とする請求項１又は２記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
請求項１乃至３の何れかに記載の電気部品用ソケットを組み立てる方法において、
前記ソケット本体のボス部に、前記レバー部材を回動自在に嵌合させ、その後、該レバー部材を回動させて、前記ソケット本体のガイド壁にガイドさせ、次いで、前記操作部材を前記ソケット本体に上下動自在に配設したことを特徴とする電気部品用ソケットの組立方法。
【請求項５】
請求項２に記載の電気部品用ソケットを組み立てる方法において、
前記ソケット本体のボス部に、前記レバー部材を回動自在に嵌合させ、その後、該レバー部材を回動させて、前記ソケット本体のガイド壁にガイドさせ、次いで、前記操作部材を前記ソケット本体に上下動自在に配設すると共に、前記レバー部材の先端部を該操作部材のガイド溝に挿入したことを特徴とする電気部品用ソケットの組立方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット及びその組立方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のものとしては、例えば「電気部品」であるＩＣパッケージを収容する「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットがある。
【０００３】
ここでのＩＣパッケージは、多数の端子としての半田ボールが下面から突設され、これら半田ボールが縦列Ｙと横列Ｘとに格子状に配列されている。
【０００４】
一方、ＩＣソケットは、ＩＣパッケージが収容されるソケット本体に、そのＩＣパッケージの端子と接触されるコンタクトピンが配設されると共に、そのソケット本体には、そのコンタクトピンを弾性変形させてＩＣパッケージ端子に離接させる移動部材が上下動自在に配設されている。
【０００５】
また、ソケット本体には、その移動部材を上下動させるレバー部材が、回動軸を介して回動自在に設けられると共に、このレバー部材を回動させる操作部材が上下動自在に配設されている。
【０００６】
この操作部材を上下動させることにより、レバー部材が回動され、このレバー部材にて移動部材が上下動されて、コンタクトピンが弾性変形されることにより、このコンタクトピンの接触部が、ＩＣパッケージ端子に離接されるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、レバー部材の基端部が回動軸を介してソケット本体に回動自在に取り付けられ、このレバー部材が抜けないように、Ｅリングが設けられているため、部品点数が増加すると共に、組立工数も増加してしまう。
【０００８】
また、レバー部材の先端部側の側方への倒れ等を防止するため、レバー部材の先端部が操作部材に支持軸を介して回動自在に連結されていることから、この部分においても、部品点数の増加を招くと共に、組立工数の増加を招く。
【０００９】
そこで、この発明は、部品点数を減少させると共に、組立工数も削減できる電気部品用ソケット及びその組立方法を提供することを課題としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソケット本体に、前記電気部品の端子に離接可能な複数のコンタクトピンが配設されると共に、前記ソケット本体に上下動自在に操作部材が設けられ、該操作部材を上下動させることにより、レバー部材を介して移動部材が移動され、該移動部材にて前記コンタクトピンが変位されて前記電気部品端子に離接されるようにした電気部品用ソケットにおいて、前記ソケット本体にボス部が設けられ、該ボス部に前記レバー部材の基端部が回動自在に嵌合されると共に、該レバー部材の基端部側の側方をガイドして該レバー部材の前記ボス部からの外れを防止するガイド壁が前記ソケット本体に形成されており、前記レバー部材は前記基端部に前記ボス部に嵌合される嵌合孔を有する平板状に形成され、前記ガイド壁は前記レバー部材の取付け位置において前記ボス部への嵌合を許容し、前記レバー部材が使用時に回動する範囲においては前記レバー部材側面と係合して外れ防止するように形成された電気部品用ソケットとしたことを特徴としている。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記レバー部材の先端部が挿入されて、該レバー部材の側方への倒れを防止するガイド溝が前記操作部材に形成されたことを特徴とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記ボス部は、合成樹脂製の前記ソケット本体に一体に形成されると共に、前記レバー部材は金属製であることを特徴とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至３の何れかに記載の電気部品用ソケットを組み立てる方法において、前記ソケット本体のボス部に、前記レバー部材を回動自在に嵌合させ、その後、該レバー部材を回動させて、前記ソケット本体のガイド壁にガイドさせ、次いで、前記操作部材を前記ソケット本体に上下動自在に配設した電気部品用ソケットの組立方法としたことを特徴とする。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項２に記載の電気部品用ソケットを組み立てる方法において、前記ソケット本体のボス部に、前記レバー部材を回動自在に嵌合させ、その後、該レバー部材を回動させて、前記ソケット本体のガイド壁にガイドさせ、次いで、前記操作部材を前記ソケット本体に上下動自在に配設すると共に、前記レバー部材の先端部を該操作部材のガイド溝に挿入した電気部品用ソケットの組立方法としたことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１６】
図１乃至図１３には、この発明の実施の形態を示す。
【００１７】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１８】
このＩＣパッケージ１２は、図１０に示すように、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプと称されるもので、方形状のパッケージ本体１２ａの下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出して縦列と横列とにマトリックス状に配列されている。
【００１９】
一方、ＩＣソケット１１は、図２に示すように、大略すると、プリント配線板上に装着される合成樹脂製のソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂに離接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、このコンタクトピン１５を変位させる移動部材１７が配設され、更に、この移動部材１７の上側に、トッププレート１９がそのソケット本体１３に固定されて配設されている。さらにまた、その移動部材１７を上下動させる操作部材２１が配設されている。
【００２０】
そのコンタクトピン１５は、バネ性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により図１１に示すような形状に形成されている。
【００２１】
詳しくは、コンタクトピン１５は、上方に、一対の弾性片１５ａ，１５ｂが形成され、下方に、１本のソルダーテール部１５ｃが形成されている。それら一対の弾性片１５ａ，１５ｂは、下端部側の基部１５ｄが図１１の（ｄ）に示すように略Ｕ字状に折曲されることにより、互いに対向するように形成されている。また、それら弾性片１５ａ，１５ｂの上端部（先端部）には、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側部に離接する接触部１５ｅ，１５ｆが形成され、この両接触部１５ｅ，１５ｆで半田ボール１２ｂが挟持されて電気的に接続されるようになっている。
【００２２】
また、このコンタクトピン１５の一対の弾性片１５ａ，１５ｂには、略くの字状に折曲された折曲部１５ｇが形成されることにより、これら折曲部１５ｇが移動部材１７の後述するカム部１７ａにて押圧されて両接触部１５ｅ，１５ｆが開くように構成されている。
【００２３】
そして、かかるコンタクトピン１５のソルダーテール部１５ｃ及び基部１５ｄが、図１２及び図１３に示すように、ソケット本体１３に形成された圧入孔１３ａに圧入されて、この基部１５ｄに形成された抜止め部１５ｍがソケット本体１３に食い込むことにより、コンタクトピン１５の上方への抜けを防止するようにしている。そして、ソケット本体１３から下方に突出したソルダーテール部１５ｃは、図２及び図３に示すように、ロケートボード２６を介して更に下方に突出され、図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田付けされることにより接続されるようになっている。
【００２４】
このようなコンタクトピン１５は、図１に示すように、縦列と横列とにマトリックス状に配列されている。
【００２５】
一方、移動部材１７は、図２に示すように、ソケット本体１３に上下動自在、すなわち、後述するトッププレート１９の載置面部１９ａに対して垂直方向に移動可能に配設され、スプリング２２により上方に付勢されている。そして、移動部材１７を上下動させる第１，第２レバー部材２３，２４が、これら両レバー部材２３，２４を一組として、左右に２組配設されている（図５参照）。なお、図５中他方の組のレバー部材２３，２４は省略されている。
【００２６】
これら第１，第２レバー部材２３，２４は、金属製で、基端部に設けられた嵌合孔２３ａ，２４ａに、合成樹脂製のソケット本体１３に一体成形されたボス部１３ｂが嵌合されることにより、回動自在に配設され、両レバー部材２３，２４は図５に示すように略Ｘ字状に配置されている。
【００２７】
また、これら第１，第２レバー部材２３，２４の基端部側には、移動部材１７の被押圧部１７ｃの上面に当接して下方に押圧する押圧部２３ｂ，２４ｂが形成されている。そして、これらレバー部材２３，２４の基端部側の側方をガイドするガイド壁１３ｃがソケット本体１３に形成され、このガイド壁１３ｃにより、両レバー部材２３，２４のボス部１３ｂからの外れが防止されるように構成されている。
【００２８】
さらに、これらレバー部材２３，２４の先端部２３ｃ，２４ｃが、図４に示すように、操作部材２１の裏面側に形成されたガイド溝２１ａに挿入されて側方へ倒れないようにガイドされていると共に、これら一組のレバー部材２３，２４が接触しないように、一対のガイド溝２１ａには、図６に示すように、間隔Ｌが設定されている。
【００２９】
これにより、操作部材２１を下降させると、両レバー部材２３，２４が回動されることにより、これら両レバー部材２３，２４を介して移動部材１７が下降されるようになっている。
【００３０】
そして、図１２及び図１３に示すように、この移動部材１７には、各コンタクトピン１５間に位置するカム部１７ａが形成され、このカム部１７ａの両側に形成された摺動面１７ｂが、両側に隣接するコンタクトピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂの折曲部１５ｇを押圧するようになっている。すなわち、この一つのカム部１７ａで、両側のコンタクトピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂの両折曲部１５ｇを押圧することができるようになっており、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５ａ，１５ｂの両折曲部１５ｇは、このコンタクトピン１５の両側に配置された一対のカム部１７ａにより互いに接近する方向に押圧されることにより、両接触部１５ｅ，１５ｆが互いに開くように構成されている。
【００３１】
また、トッププレート１９は、図１及び図３に示すように、ＩＣパッケージ１２が上側に載置される載置面部１９ａを有すると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部１９ｂがパッケージ本体１２ａの周縁部に対応して設けられている。さらに、このトッププレート１９には、図１２に示すように、各コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５ｆの間に挿入される位置決めリブ１９ｃが形成され、コンタクトピン１５の両弾性片１５ａ，１５ｂに外力が作用していない状態（両接触部１５ｅ，１５ｆが閉じた状態）では、その位置決めリブ１９ｃは、両弾性片１５ａ，１５ｂにて挟持された状態となっている。
【００３２】
さらに、操作部材２１は、図１に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口２１ｂを有し、この開口２１ｂを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、トッププレート１９の載置面部１９ａ上の所定位置に載置されるようになっている。また、この操作部材２１は、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリング２７により上方に付勢されると共に、最上昇位置で、係止爪２１ｄがソケット本体１３の被係止部に係止され、操作部材２１の外れが防止されるようになっている。
【００３３】
さらに、この操作部材２１には、図２に示すラッチ２８を回動させる作動部が形成されている（図示省略）。
【００３４】
このラッチ２８は、詳細は省略するが、ソケット本体１３に軸を中心に回動自在に取り付けられると共に、図示省略のスプリングにより閉じる方向に付勢され、先端部に設けられた押え部２８ｂによりＩＣパッケージ１２の周縁部を押さえるように構成されている。
【００３５】
また、このラッチ２８には、操作部材２１の作動部が摺動する被押圧部（図示省略）が形成され、操作部材２１が下降されると、作動部を被押圧部が摺動して、ラッチ２８が図２中二点鎖線に示すように時計回りに回動されて、押え部２８ｂがＩＣパッケージ１２配設位置より退避されるように構成されている。
【００３６】
次に、かかるＩＣソケット１１の組立方法について説明する。
【００３７】
ソケット本体１３に各レバー部材２３，２４を取り付けるには、各レバー部材２３，２４を立てた状態で、これら各レバー部材２３，２４の嵌合孔２３ａ，２４ａを、ソケット本体１３のボス部１３ｂに回動自在に嵌合させる（図７参照）。
【００３８】
その後、これら各レバー部材２３，２４を図７中矢印方向に回動させて倒して行き、ソケット本体１３のガイド壁１３ｃに、各レバー部材２３，２４の側面を沿わせる。この状態で、各レバー部材２３，２４のボス部１３ｂからの外れが防止されることとなる。
【００３９】
従って、ボス部１３ｂがソケット本体１３に一体成形されているため、別途回動軸を取り付けたりする必要がないと共に、レバー部材２３，２４の抜け止めを行う部品（Ｅリング等）の配設が必要ないため、部品点数や取付工数の削減を図ることができる。
【００４０】
その後、ソケット本体１３にスプリング２７を介在させた状態で操作部材２１を装着する。この際、各レバー部材２３，２４の先端部２３ｃ，２４ｃを、操作部材２１のガイド溝２１ａに挿入すると共に、操作部材２１の係止爪２１ｄをソケット本体１３の被係止部に係止させる。これにより、操作部材２１は、その上端位置を規制されつつ上下動自在にソケット本体１３に装着される。
【００４１】
このように操作部材２１のガイド溝２１ａに、各レバー部材２３，２４の先端部２３ｃ，２４ｃを挿入するだけで、各レバー部材２３，２４の倒れを防止できると共に、間隔Ｌにより両レバー部材２３，２４の接触を防止できる。
【００４２】
従って、従来のようにレバー部材２３，２４を支持軸により操作部材２１に回動自在に支持する必要がなく、部品点数及び取付工数の削減を図ることができる。
【００４３】
次いで、かかるＩＣソケット１１の使用方法について説明する。
【００４４】
ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１にセットするには、まず、操作部材２１を下方に押し下げる。すると、この操作部材２１により、各レバー部材２３，２４の先端部２３ｃ，２４ｃが下方に押されて、ソケット本体１３のボス部１３ｂを中心に下方に向けて図８に示す状態から図９に示す状態まで回動される。これにより、これらレバー部材２３，２４の押圧部２３ｂ，２４ｂにて、移動部材１７の被押圧部１７ｃが押されて、スプリング２２の付勢力に抗して移動部材１７が下降される。この移動部材１７の下降により、図１２から図１３に示すように、カム部１７ａも下降し、このカム部１７ａの摺動面１７ｂにより、コンタクトピン１５の両折曲部１５ｇが押されて、一対の接触部１５ｅ，１５ｆが図１３に示すように開かれる。
【００４５】
また、これと同時に、操作部材２１の作動部により、ラッチ２８の被押圧部が押されて、図２中実線に示す位置から二点鎖線に示す位置まで、スプリングの付勢力に抗して開く方向に回動され、押え部２８ｂが退避位置まで変位する。
【００４６】
この状態で、ＩＣパッケージ１２がガイド部１９ｂにガイドされて、トッププレート１９の載置面部１９ａ上の所定位置に載置され、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開かれた一対の接触部１５ｅ，１５ｆの間に、非接触状態で挿入される（図１３の（ｂ）参照）。
【００４７】
その後、操作部材２１の下方への押圧力を解除すると、この操作部材２１がスプリング２７等の付勢力で上昇されることにより、移動部材１７もスプリング２２により上昇されると共に、ラッチ２８がスプリングの付勢力により閉じる方向に回動される。
【００４８】
移動部材１７が上昇されると、カム部１７ａによるコンタクトピン１５の折曲部１５ｇへの押圧力が解除され、図１３に示す状態から、一対の接触部１５ｅ，１５ｆが互いに閉じる（狭まる）方向に移動し、両接触部１５ｅ，１５ｆにて半田ボール１２ｂが挟持される。
【００４９】
これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５を介して電気的に接続されることとなる。
【００５０】
一方、ＩＣパッケージ１２を装着状態から取り外すには、同様に操作部材２１を下降させることにより、コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５ｆが半田ボール１２ｂから離間されることから、半田ボール１２ｂが一対の接触部１５ｅ，１５ｆにて挟まれた状態から引き抜く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケージ１２を外すことが出来る。
【００５１】
このような動作時においても、ソケット本体１３のガイド壁１３ｃにより、レバー部材２３，２４がガイドされることから、レバー部材２３，２４の外れを防止できる。換言すれば、ＩＣソケット１１の組立状態では、操作部材２１の上下動のストロークの範囲内で、レバー部材２３，２４は回動できるようになっているため、この回動範囲（使用範囲）内において、レバー部材２３，２４のガイドができるようにガイド壁１３ｃが形成されている。そして、その使用範囲外において、レバー部材２３，２４をボス部１３ｂから外すことができるように、ガイド壁１３ｃの大きさ等が設定されている。
【００５２】
また、レバー部材２３，２４の先端部２３ｃ，２４ｃが操作部材２１のガイド溝２１ａに挿入されてガイドされるため、倒れを防止できると共に両レバー部材２３，２４の接触を防止できて摩耗を防止できる。
【００５３】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２用のＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、ＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットに、この発明を適用することもできる。さらに、上記コンタクトピン１５では、弾性片１５ａ，１５ｂを一対設けているが、一方のみ有するものでも良い。
【００５４】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、ソケット本体にボス部が設けられ、このボス部にレバー部材の基端部が回動自在に設けられると共に、このレバー部材の基端部側の側方をガイドして、このレバー部材のボス部からの外れを防止するガイド壁がソケット本体に形成されたため、各レバー部材のボス部からの外れを防止する部材を別途配設する必要が無く、部品点数及び取付工数の削減を図ることができる。
【００５５】
請求項２に記載の発明によれば、上記効果に加え、レバー部材の先端部が挿入されて、このレバー部材の側方への倒れを防止すると共に、隣接するレバー部材同士の接触を防止するガイド溝を形成したため、従来のように別途支持軸を介してレバー部材を操作部材に取り付ける必要が無く、部品点数及び取付工数の削減を図ることができる。
【００５６】
請求項３に記載の発明によれば、上記効果に加え、ボス部は、合成樹脂製のソケット本体に一体に形成され、ボス部の成形を簡単に行うことができると共に、レバー部材を金属製とすることにより、レバー部材の強度を確保することができる。
【００５７】
請求項４に記載の発明によれば、ソケット本体のボス部に、レバー部材を回動自在に嵌合させ、その後、このレバー部材を回動させて、ソケット本体のガイド壁にガイドさせ、次いで、操作部材をソケット本体に上下動自在に配設したため、レバー部材の配設作業性を向上させることができる。
【００５８】
請求項５に記載の発明によれば、操作部材をソケット本体に上下動自在に配設すると共に、レバー部材の先端部を、この操作部材のガイド溝に挿入したため、レバー部材を操作部材に支持軸を介して配設する必要が無く、レバー部材の配設作業性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの半分を断面にした正面図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットの半分を断面にした側面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットの一部を断面にした斜視図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材を取り外した状態の斜視図である。
【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材の裏面図である。
【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットの組立状態を示す分解正面図である。
【図８】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材が最上昇位置にある状態を示す正面図である。
【図９】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材が最下降位置にある状態を示す正面図である。
【図１０】同実施の形態に係るＩＣソケットに取り付けるＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は底面図、（ｂ）は（ａ）の左側面図である。
【図１１】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクトピンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）の左側面図、（ｃ）は（ａ）の平面図、（ｄ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図１２】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクトピンの接触部が閉じた状態を示す断面図である。
【図１３】同実施の形態に係るＩＣソケットのコンタクトピンの接触部が開いた状態を示す断面図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 半田ボール（端子）
13  ソケット本体
13b ボス部
13c ガイド壁
15  コンタクトピン
15a,15b 弾性片
15e,15f 接触部
17  移動部材
17a カム部
19  トッププレート
19a 載置面部
21  操作部材
21a ガイド溝
21b 開口
23  第１レバー部材（レバー部材）
24  第２レバー部材（レバー部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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