(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に搭載したコネクタの雄端子を基板の回路に半田付けするコネクタであって、
上記コネクタの外部に、雄端子の幅方向の移動を規制するスリットを形成した櫛歯状の端子保護部材を、雄端子の厚み方向に回動可能に取り付けて、この端子保護部材に、コネクタを基板に搭載したときに基板の表面に当接する動作で、スリットから雄端子が抜き出される方向に端子保護部材を回動させるアーム部を設けたことを特徴とするコネクタ。
【請求項２】
上記基板に搭載したコネクタの雄端子を基板の回路に半田付けする工程は、炉内で加熱して半田付けするリフロー半田付け工程である請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
上記端子保護部材のアーム部に固定部を設けて、この固定部を端子保護部材の抜き出し回動位置でコネクタと基板との間に挟み込み、コネクタを基板にねじ止めするときに共締めして、端子保護部材を抜き出し回動位置でねじ固定する請求項１または請求項２のいずれかに記載のコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リフロー半田付け方式に最適な表面実装タイプのコネクタに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、図４（Ｃ）に示すように、基板１に搭載したコネクタ２の雄端子３，…，３の端部３ａを基板１の回路に半田付けして成る表面実装タイプのコネクタ２が実用化されている。
【０００３】
このコネクタ２の各雄端子３を基板１の回路に半田付けする工程としては、図４（Ａ）（Ｂ）に示すように、基板１の半田付け箇所に予め適量の半田１ａを供給し、この上にコネクタ（部品）２を搭載し、コンベヤ４で搬送しながら加熱炉（リフロー炉）５で基板１全体を加熱し、半田を溶融させて各雄端子３を回路に半田付けするようにしたリフロー半田付け方式がある。
【０００４】
ところで、コネクタ２の雄端子３を基板１の回路に半田付けする前の雄端子２の保護と位置決めのために、コネクタ２に設けた端子保護板（アライメントボード）の貫通孔に雄端子を貫通させて、貫通孔で雄端子の変形を規制するようにしたものがある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、端子保護板の貫通孔は、雄端子３を位置決めのために規制するのでクリアランスが少ないから、温度変化時の端子保護板の膨張・収縮が雄端子３に伝達されて、雄端子３の半田付け部分に応力として作用し、半田割れを引き起こしやすいという問題がある。また、端子保護板の貫通孔で雄端子の外周を覆うことになるので、半田付けの加熱の時に雄端子の加熱を阻害して半田付け不良を引き起こしやすいという問題もある。
【０００６】
なお、端子保護板の膨張・収縮が雄端子３に伝達されにくくするためには、雄端子３に対する貫通孔のクリアランスを増加させて規制力を弱めれば良いが、これでは雄端子を正確に位置決めできなくなる。
【０００７】
本発明は、上記従来の問題を解決するためになされたもので、雄端子の位置決め精度を低下させることなく雄端子の規制を無くして、半田割れや半田付け不良を引き起こしにくいコネクタを提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、基板に搭載したコネクタの雄端子を基板の回路に半田付けするコネクタであって、上記コネクタの外部に、雄端子の幅方向の移動を規制するスリットを形成した櫛歯状の端子保護部材を、雄端子の厚み方向に回動可能に取り付けて、この端子保護部材に、コネクタを基板に搭載したときに基板の表面に当接する動作で、スリットから雄端子が抜き出される方向に端子保護部材を回動させるアーム部を設けたことを特徴とするコネクタを提供するものである。
【０００９】
本発明によれば、コネクタを基板に搭載する前は、端子保護部材のスリット内に雄端子が位置して幅方向の移動が規制されているので、雄端子が正確に位置決めされると共に、外力から保護されるようになる。
【００１０】
そして、コネクタを基板に搭載したときに、アーム部が基板の表面に当接する動作で、端子保護部材を回動させることにより、スリットから雄端子が抜き出されるようになる。
【００１１】
請求項２のように、上記基板に搭載したコネクタの雄端子を基板の回路に半田付けする工程は、炉内で加熱して半田付けするリフロー半田付け工程であるのが好ましい。
【００１２】
請求項３のように、上記端子保護板のアーム部に固定部を設けて、この固定部を端子保護部材の抜き出し回動位置でコネクタと基板との間に挟み込み、コネクタを基板にねじ止めするときに共締めして、端子保護部材を抜き出し回動位置でねじ固定する構成とすることができる。
【００１３】
【発明の実施の態様】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
【００１４】
図１及び図２に示すように、基板１０に対して横向きのコネクタ１１には、逆Ｌ字状に折曲された複数個の雄端子１２，…，１２の水平な前部１２ａが圧入、インサート成形等により固定されて、垂直な後部１２ｂがフリー状態となっている。この後部１２ｂの後端部には、前部１２ａと反対向きに折曲させた半田付け部１２ｃが形成されている。
【００１５】
上記基板１０には、上記コネクタ１１の各雄端子１２の半田付け部１２ｃに対応して半田（具体的に図示せず。）が供給され、図１（Ａ）のように、コネクタは、各半田付け部１２ｃが各半田の上に乗るよう基板１０に搭載する。そして、図４の従来技術と同様に、コンベヤ４で搬入しながら加熱炉５で基板１０全体を加熱すると、半田が溶融されて各雄端子１２の半田付け部１２ｃが基板１０の回路に半田付けされるようになる（リフロー半田付け方式）。
【００１６】
上記コネクタ１０の後面の両側には、後方に突出する一対のブラケット部１１ａ，…，１１ａが一体成形され、この各ブラケット部１１ａの軸孔１１ｂに端子保護部材１３の両側の軸部１３ａ，…，１３ａが端子保護部材１３を雄端子１２の厚み方向に回動可能に嵌合されている。
【００１７】
図３に示すように、上記端子保護部材１３には、上記各雄端子１２の後部１２ｂの幅方向の移動を規制するスリット１３ｂ，…，１３ｂが櫛歯状に形成されて、この各スリット１３ｂは、各雄端子１２の後部の幅に対して全体に広めに形成され、各スリット１３ｂの下端部の両側に形成した突起部１３ｃ，…，１３ｃの部分でスリット１３ｂの幅が狭められて、雄端子１２の後部１２ｂの半田付け部１２ｃの幅方向の移動を規制するようになっている。
【００１８】
上記端子保護部材１３の各軸部１３ａの付近には、下方へ略く状に折曲して伸長するアーム部１３ｄ，１３ｄが一体成形され、この各アーム部１３ｄの下端部には、基板１０の表面に水平に当接可能な脚部１３ｅ，１３ｅが一体成形され、各脚部１３ｅにはねじ用孔１３ｆがあけられている。
【００１９】
上記端子保護部材１３は、基板１０に搭載する前は、図１（Ｂ）のように、各雄端子１２が各スリット１３ｂ内に位置するよう後方回動位置Ｂに回動されると共に、基板１０に搭載したときは、図１（Ａ）のように、脚部１３ｅが基板１０の表面に当接する動作で、矢印Ｒで示すように、アーム部１３ｄとともに前方回動位置Ａに回動されるようになる。
【００２０】
上記コネクタ１１の各ブラケット部１１ａの内面には、上記端子保護部材１３の各アーム部１３ｄを後方回動位置Ｂに仮係止する仮係止突起１１ｃ，１１ｃが一体成形されて、脚部１３ｅが基板１０に当接する動作でアーム部１３ｄが前方回動されるときに、アーム部１３ｄが内方に撓みながら仮係止突起１１ｃを乗り越えることにより、仮係止が解除されるようになる。この仮係止突起１１ｃにより、端子保護部材１３が不用意に前方回動しなくなる。
【００２１】
上記の構成であれば、コネクタ１１を基板１０に搭載する前は、仮係止突起１１ｃで後方回動位置Ｂに仮係止された端子保護部材１３のスリット１３ｂ内に雄端子１２の後部１２ｂが位置して幅方向の移動が規制されているので、雄端子１２が正確に位置決めされている。また、雄端子１２は、スリット１３ｂ内に位置しているので、外力により雄端子１２が変形されないように保護されている。
【００２２】
そして、コネクタ１１を基板１０に搭載するときは、端子保護部材１３のアーム部１３ｄの脚部１３ｅが基板１０の表面に当接する動作で、仮係止突起１１ｃを乗り越えながらアーム部１３ｄとともに端子保護部材１３が前方回動されるから、スリット１３ｂから雄端子１２が抜き出されるようになる。
【００２３】
これにより、スリット１３ｂによる雄端子１２の規制が無くなるので、リフロー半田付け方式で半田付けするとき、従来のように端子保護板の膨張・収縮が雄端子１２に伝達されにくくなるので、半田割れを引き起こしにくくなる。また、半田付け時には、端子保護部材１３が雄端子１２に接触しないから、端子保護部材１３により雄端子１２の加熱が阻害されないので、半田付け不良も起こしにくくなる。
【００２４】
また、コネクタ１１を基板１０に搭載した後に、前方回動位置Ａのアーム部１３ｄの脚部１３ｅをコネクタ１１と基板１０との間に挟み込み、コネクタ１１を基板１０にねじ止めするときに、ねじ１４を基板１０のねじ用孔（不図示）から脚部１３ｅのねじ用孔１３ｆを挿通させてコネクタ１１のめねじ孔（不図示）にねじ込むことにより、基板１０とコネクタ１１との間にアーム部１３ｄを共締めして端子保護部材１３を前方回動位置Ａでねじ固定すると、前方回動位置Ａの端子保護部材１３が振動等でがたつかなくなる。
【００２５】
【発明の効果】
以上の説明からも明らかなように、本発明のコネクタは、コネクタを基板に搭載する前は、端子保護部材のスリット内に雄端子を位置させて幅方向の移動を規制するから、雄端子が正確に位置決めされると共に、外力から保護されるようになる。そして、コネクタを基板に搭載したときに、アーム部が基板の表面に当接する動作で、端子保護部材を回動させることにより、スリットから雄端子が抜き出されるようになるから、雄端子の規制が無くなるので、半田割れを起こしにくくなると共に、半田付けの加熱の時に雄端子の加熱が阻害されないので、半田付け不良も起こしにくくなる。
【００２６】
請求項２のように、コネクタの雄端子を基板の回路にリフロー半田付け工程で半田付けすると、半田付け不良を起こしにくくなる。
【００２７】
請求項３のように、上記端子保護板のアーム部の固定部を、コネクタを基板にねじ止めするときに共締めしてねじ固定すると、振動等で端子保護部材ががたつかなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明のコネクタであり、（Ａ）は基板に搭載した後の断面図、（Ｂ）は基板に搭載する前の断面図である。
【図２】  （Ａ）はコネクタの側面図、（Ｂ）はコネクタの背面図である。
【図３】  端子保護部材の斜視図である。
【図４】  （Ａ）はリフロー半田付け方式のフローチャート、（Ｂ）は加熱炉の出入り口側の正面図、（Ｃ）は従来のコネクタの斜視図である。
【符号の説明】
１０    基板
１１    コネクタ
１２    雄端子
１３    端子保護部材
１３ｂ  スリット
１３ｄ  アーム部
１３ｅ  脚部
【図１】
0003722937.tif 000002
【図２】
0003722937.tif 000003
【図３】
0003722937.tif 000004
【図４】
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