(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムの表面に導電性金属からなる配線パターンが形成され、該配線パターンは、電子部品を実装するインナーリードと、該インナーリードと配線パターンを介して電気的に接続して外部に配置される外部電子部品に接続するアウターリードと、インナーリードに実装された電子部品とを有し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成されたアウターリードを、外部に配置された外部電子部品と、異方導電性接着剤を用いて接続してなる電子部品実装用フィルムキャリアテープの実装構造であり、
該電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成されたアウターリードが、インナーリードを含む配線パターンのアウターリード以外の部分よりも厚く形成されていると共に、該アウターリードの厚さが、該フィルムキャリアと外部電子部品とを異方導電接着している異方導電性接着剤中に含有される導電性粒子の平均粒子径よりも厚いことを特徴とする異方導電性樹脂で外部電子部品と電気的に接続した電子部品実装用フィルムキャリアテープの実装構造。
【請求項２】
上記インナーリードの平均厚さ（Ｌin）とアウターリードの平均厚さ（Ｌout）との関係Ｌout／Ｌinの値が、１．１〜５．０の範囲内にあることを特徴とする請求項第１項記載の異方導電性樹脂で外部電子部品と電気的に接続した電子部品実装用フィルムキャリアテープの実装構造。
【請求項３】
上記インナーリードのピッチ幅が４０μｍ未満であることを特徴とする請求項第１項記載の異方導電性樹脂で外部電子部品と電気的に接続した電子部品実装用フィルムキャリアテープの実装構造。
【請求項４】
上記電子部品実装用フィルムキャリアテープが、インナーリードおよびアウターリードを有する液晶用電子部品実装用フィルムキャリアテープであることを特徴とする請求項第１項記載の異方導電性樹脂で外部電子部品と電気的に接続した電子部品実装用フィルムキャリアテープの実装構造。
【請求項５】
絶縁フィルムの表面に導電性金属からなる配線パターンが形成され、該配線パターンは、電子部品を実装するインナーリードと、該インナーリードと配線パターンを介して電気的に接続して外部に配置された外部電子部品に接続するアウターリードと、インナーリードに実装された電子部品とを有し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープのアウターリードを、外部に配置される外部電子部品と、異方導電性接着剤を用いて接続した電子部品実装用フィルムキャリアテープの実装構造を形成する電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法であり、
絶縁フィルムに導電性金属箔が積層された基材フィルムの導電性金属箔表面のインナーリード形成予定部を部分的にハーフエッチングした後、該部分的にハーフエッチングされた導電性金属箔にフォトレジストからなる所望のパターンを形成し、該パターンをマスキング剤として該導電性金属箔をエッチングして配線パターンを形成して、アウターリードが、インナーリードを含む配線パターンのアウターリード以外の部分よりも厚い電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法。
【請求項６】
上記ハーフエッチングを、導電性金属箔の非エッチング部に導体厚差形成用エッチングレジストを塗布して行うことを特徴とする請求項第５項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項７】
上記ハーフエッチングを、ハーフエッチングをする部分に接触するエッチング液の量をエッチングをしない部分と接触するエッチング液の量よりも多くして行うことを特徴とする請求項第５項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項８】
上記ハーフエッチングを、エッチングをしない部分を保護するようにエッチング液の遮蔽部材を配置したハーフエッチング装置を用いて行うことを特徴とする請求項第５項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項９】
絶縁フィルムの表面に導電性金属からなる配線パターンが形成され、電子部品を実装するインナーリードと、該インナーリードと配線パターンを介して電気的に接続して外部に配置された外部電子部品に接続したアウターリードと、インナーリードに実装された電子部品とを有し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープのアウターリードを、外部に配置される外部電子部品と、異方導電性接着剤を用いて接続した電子部品実装用フィルムキャリアの実装構造を形成する電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法であり、
絶縁フィルムに導電性金属箔が積層された基材フィルムの導電性金属箔表面のアウターリード形成予定部以外の部分をマスキングし、該基材フィルムのマスキングされていないアウターリード部を形成する導電性金属箔の表面にメッキ層を形成した後、該導電性金属箔表面にフォトレジストからなる所望のパターンを形成し、該パターンをマスキング剤として該導電性金属箔をエッチングして配線パターンを形成して、アウターリードが、インナーリードを含む配線パターンのアウターリード以外の部分よりも厚い電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法。
【請求項１０】
上記アウターリード形成部以外の部分におけるメッキ液の接触量がアウターリード形成部におけるメッキ液との接触量よりも少なくなるように遮蔽部材を用いてメッキ層を形成することを特徴とすることを特徴とする請求項第９項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の分野】
本発明は異方導電性接着剤（異方導電性接着性フィルム(Anisotropic Conductive film)を含む）を用いて他の電子部品の端子、特に液晶の端子と電気的に接続される電子部品実装用フィルムキャリアテープおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
液晶素子の駆動にＴＡＢテープ（Tape Automated Bonding）、COＦ(Chip On  Film)などの電子部品実装用フィルムキャリアに電子部品を実装し、このフィルムキャリアのアウターリードと、液晶素子に形成され入力用の端子とを異方導電性接着剤をテープ状にした異方導電性接着テープによって電気的に接続する方法が採用されている。ここで使用される異方導電性接着剤は、熱硬化性又は熱可塑性樹脂中に導電性粒子が分散された接着剤であり、ここで使用される導電性粒子としては、直径３μｍ程度の粒子径の小さい金属粒子を使用したものもあるが、通常直径５μｍ程度の金属粒子が使用されることが多い。そして、フィルムキャリアのアウターリードと液晶素子のリードとを異方導電性接着剤を介して加熱圧着することにより、リード間に挟持された導電性粒子によって電気的に接続される。
【０００３】
従来は、上記のような電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンは、例えば平均厚さ１８μｍ程度の導電性金属箔などを用いて形成されており、このような導電性金属箔を用いることにより５０μｍピッチのアウターリードが形成されていたが、この導電性金属箔として厚さが１２μｍを使用して４０μｍピッチのアウターリードが形成され、さらに最近では、導電性金属箔の厚さが８μｍのものが使用され、このような導電性金属を用いることにより３０μｍピッチのアウターリードが形成されている。特に、８μｍ厚の導電性金属箔を使用してＣＯＦを製造すると、製造プロセス中のライトエッチング処理などによって、最終的に形成されるアウターリードの厚さは平均値で６μｍ前後になり、その条件によってはこのリードの厚さが５μｍ程度になることもある。
【０００４】
このように形成するアウターリードの厚さが異方導電性接着剤フィルムに含有されている導電性粒子の粒子径と同等か、それよりも薄くなると、隣接するリードとの間における絶縁性が損なわれ、短絡が形成されることが多くなる。即ち、異方導電性接着剤を用いた場合、接着の際の加熱によって接着剤が流動性を有するようになり、この接着剤と共に余剰の導電性粒子が流去されることにより、隣接するリード間では絶縁性が維持される。一方、フィルムキャリアのアウターリードとこれに対峙する液晶素子の入力用リードとの間には導電性粒子が挟持されて両リードを電気接続すると共に、このような導電性粒子を分散している接着剤が両者を強固に接着する。従って、電気的に接続されるリード部分にはより多くの導電性粒子が存在することが好ましく、他方、横方向に隣接するリード間は絶縁性が必要であるから、この部分に存在する導電性粒子の数は少ないことが好ましい。
【０００５】
ところが、フィルムキャリアのリードの厚さが、異方導電性接着剤中に含有される導電性粒子径と同等か、それよりも薄くなると、加熱圧着時に導電性粒子が流動しにくくなり、横方向に隣接するリード間を導電性粒子が移動しにくくなり、時として堰き止められた導電性粒子によってリードの横方向に短絡を形成するのである。
なお、特開平2-39557号公報には、「接続すべき半導体素子の配置領域を開口させ、複数のインナーリードを該開口部の内側まで延出させると共に各インナーリードの先端から中央付近に亘る裏面側を他の部分より薄くしたことを特徴とするリードフレーム。」が開示されている。
【０００６】
また、特開平2-154441号公報には、「帯び状の樹脂フィルムの両側面に送り出しスプロケット穴が形成されているとともに中央に半導体チップを挿入する四角形状の穴と、この穴の周囲の電極パッドから伸び前記半導体チップの電極パッドと接触する複数のリードとを有するフィルムキャリアテープにおいて、前記リードの前記半導体チップの電極パッドに接続される先端の厚さが他のリードの領域の厚さよりも薄く形成されていることを特徴とするフィルムキャリアテープ。」が開示されている。
【０００７】
これらのリードフレームあるいはフィルムキャリアテープでは、デバイスホールなどを製造する際に等方的なエッチングが進行してもインナーリードの先端ピッチおよび形状を細線化するため、あるいは、多ピン化につれて導電性金属箔が薄くなっても良好に電子部品を搭載し接続配線できると共に電気抵抗の増加およびリード変形を起こさないために、デバイスホール内のリードの厚さを一定以下にしているのであり、これらの公報にはファインピッチ化されたＣＯＦ（Chip on Film）等において、アウターリードと液晶素子からのリードとを異方導電接着させる際に横方向の短絡を防止するために、アウターリードの厚さを異方導電性接着剤中に含有される導電性粒子との関連性において一定以上に厚くするという技術的思想は存在しない。
【０００８】
【発明の目的】
本発明は、異方導電性接着剤を用いて他の電子部品の端子と電気的に接続される電子部品実装用フィルムキャリアテープの実装構造および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供することを目的としている。
さらに詳しくは本発明は、異方導電性接着剤を用いた接続の際に、横方向の端子間で短絡が発生しにくい電子部品実装用フィルムキャリアテープの実装構造および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供することを目的としている。
【０００９】
【発明の概要】
本発明は、絶縁フィルムの表面に導電性金属からなる配線パターンが形成され、該配線パターンは、電子部品を実装するインナーリードと、該インナーリードと配線パターンを介して電気的に接続して外部に配置される外部電子部品に接続するアウターリードと、インナーリードに実装された電子部品とを有し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成されたアウターリードを、外部に配置された外部電子部品と、異方導電性接着剤を用いて接続してなる電子部品実装用フィルムキャリアテープの実装構造であり、
該電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成されたアウターリードが、インナーリードを含む配線パターンのアウターリード以外の部分よりも厚く形成されていると共に、該アウターリードの厚さが、該フィルムキャリアと外部電子部品とを異方導電接着している異方導電性接着剤中に含有される導電性粒子の平均粒子径よりも厚いことを特徴とする異方導電性樹脂で外部電子部品と電気的に接続した電子部品実装用フィルムキャリアテープの実装構造にある。
【００１０】
また、本発明の実装構造において用いられる電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルムの表面に導電性金属からなる配線パターンが形成され、該配線パターンは、電子部品を実装するインナーリードと、該インナーリードと電気的に接続して外部に配置される外部電子部品に接続するアウターリードと、インナーリードに実装された電子部品とを有し、該電子部品実装用フィルムキャリアテープのアウターリードを、外部に配置される外部電子部品と、異方導電性接着剤を用いて接続する電子部品実装用フィルムキャリアテープの実装構造を形成する電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法であって、
（Ｓ）絶縁フィルムに導電性金属箔が積層された基材フィルムの導電性金属箔表面のインナーリード形成予定部をハーフエッチングした後、該導電性金属箔表面にフォトレジストからなる所望のパターンを形成し、該パターンをマスキング剤として該導電性金属箔をエッチングして配線パターンを形成して、アウターリードがインナーリードよりも厚い電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法（以下、この方法に関連した方法を「サブトラクティブ法」と記載することもある）、
あるいは、
（Ａ）絶縁フィルムに導電性金属箔が積層された基材フィルムの導電性金属箔表面のアウターリード形成予定部以外の部分をマスキングした後、該基材フィルムのマスキングされていない導電性金属箔の表面にメッキ層を形成した後、該導電性金属箔表面にフォトレジストからなる所望のパターンを形成し、該パターンをマスキング剤として該導電性金属箔をエッチングして配線パターンを形成して、アウターリードがインナーリードよりも厚い電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する方法（以下、この方法に関連した方法を「アディティブ法」と記載することもある）により得ることができる。
【００１１】
上記（Ｓ）の方法（サブトラクティブ法）は、さらに別の態様として、ハーフエッチングを、導電性金属箔の非エッチング部に導体厚差形成用エッチングレジストを塗布して行う方法、ハーフエッチングをする部分に接触するエッチング液の量をエッチングをしない部分と接触するエッチング液との量よりも多くして行う方法、あるいは、エッチングをしない部分を保護するようにエッチング剤の遮蔽部材を配置したハーフエッチング装置を用いて行う方法により実施することができる。
【００１２】
また、上記（Ａ）の方法（アディティブ法）は、さらに別の態様として、アウターリード形成部以外の部分におけるメッキ液の接触量がアウターリード形成部におけるメッキ液との接触量よりも少なくなるように遮蔽部材を用いてメッキ層を形成することを特徴とする方法、あるいは、アウターリード形成部を中心にメッキするようにメッキ液の接触量を制御可能な差厚メッキ装置を用いてアウターリード形成部の導電性金属の厚さを厚くする方法により実施することができる。
【００１３】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、アウターリードの厚さが、インナーリードの厚さよりも厚く形成されている。このようにアウターリードをインナーリードよりも厚く形成することにより、余剰の導電性粒子が堰き止められることがなく、従って、リードの横方向において短絡の発生を低減することができる。
【００１４】
【発明の具体的説明】
次の本発明の異方導電性樹脂で外部電子部品と電気的に接続する電子部品実装用フィルムキャリアテープの実装構造および電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法について具体的に説明する。
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０は、図１および２に示すように、主として液晶素子を駆動させるための電子部品を搭載するフィルムキャリアであり、液晶素子からのリード４１（液晶素子側の端子）と異方導電接着するアウターリード２１の厚さを異方導電性接着剤中に分散している導電性粒子の粒子径との関連において他の部分よりも厚く形成しているのである。従って、このアウターリード２１の厚さを厚くしているのであって、インナーリード２２の厚さとの関係からアウターリード２１を厚く形成しているのではない。
【００１５】
以下、本発明を図面に示された例を参照して説明する。
図１および図２には、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０には、絶縁フィルム１４に導電性金属箔１２が積層された基材フィルム１３の絶縁フィルムから形成された配線パターン１６のインナーリード２２に電子部品が実装された状態が示されている。
【００１６】
本発明で使用される絶縁フィルム１４は、エッチングする際に酸などと接触することから、こうした薬品に侵されない耐薬品性、および、ボンディングする際の加熱によっても変質しないような耐熱性を有していることが望ましい。この絶縁フィルム１４を形成する素材の例としては、ポリエステル、ポリアミドおよびポリイミドなどを挙げることができる。特に本発明では、ポリイミドからなるフィルムを用いることが好ましい。
【００１７】
このポリイミド樹脂の例としては、ピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成されるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドを挙げることができる。
本発明で使用可能な絶縁フィルム１４の厚さは、通常は１２．５〜１２５μm、好ましくは２５〜７５μmの範囲内にある。このような絶縁フィルム１４は、可撓性を有している。このような絶縁フィルムには、スプロケットホール、必要により折り曲げ用のスリットなどの必要な貫通孔を形成することができる。このような貫通孔は、パンチング装置、レーザー穴あけ装置など用いて形成することができる。
【００１８】
上記の絶縁フィルム１４の少なくとも一方の表面には導電性金属層１５が積層される。導電性金属層１５は、導電性を有する金属からなる層であり、具体的には、導電性を有する金属層の例としては、銅箔、アルミニウム箔などを挙げることができる。ここで使用される銅箔には、電解銅箔と圧延銅箔とがあるが、エッチング特性、操作性などを考慮すると電解銅箔を使用することが好ましい。
また、絶縁フィルム上にめっきにより導電性金属層を形成することもある。
【００１９】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープをサブトラクティブ法で製造する場合には、インナーリードを形成する部分の導電性金属層をハーフエッチングすることにより、結果としてアウターリードの厚さを他の部分よりも厚くするので比較的厚い導電性金属層を使用する。例えば電解銅箔を使用する場合には、通常は５〜７０μｍ、好ましくは９〜３５μmの範囲内にある金属箔を使用することができる。
【００２０】
他方、アディティブ法で製造する場合には、アウターリードを形成する部分の導電性金属層の厚さはメッキ法により厚くなるので比較的薄い導電性金属層を使用することができる。例えば電解銅箔を使用する場合には、通常は３〜３５μｍ、好ましくは６〜２５μmの範囲内にある金属箔を使用することができる。
なお、配線パターン１６を形成する導電性金属層は、通常は絶縁フィルム１４の一方の面に積層されるが、この導電性金属層は接着層（図示なし）を介して絶縁フィルム１４の表面に積層することもできるし、こうした接着層（図示なし）を介することなく積層することもできる。また、このような導電性金属層１５は、絶縁フィルム１４の一方の面に配置してもよいし、両面に配置してもよい。
【００２１】
サブトラクティブ法により本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する場合、例えば、図４に示すように、アウターリード形成予定部３７にハーフエッチング用マスキング剤３５を塗布して、アウターリード形成予定部３７の導電性金属層１５がエッチング液と接触しないように保護しながら、他の部分の導電性金属層をハーフエッチングして余剰の導電性金属層３６を溶出除去する。図４においてはこの溶出除去される余剰の導電性金属層３６は破線で示されている。また、アディティブ法により本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する場合、例えば、図１および図３に示すように、アウターリード２１には、電気メッキなどにより金属をメッキして新たな金属層21aを形成する。ここで使用する導電性金属層１５としては、通常液晶素子駆動用の電子部品を実装するために使用されるフィルムキャリアを形成する際に使用される導電性金属層と同等の厚さを有するものを使用することができる。
【００２２】
サブトラクティブ法あるいはアディティブ法のいずれの方法を採用する場合であっても、導電性金属層１５は、絶縁フィルム１４上に、接着剤（図示なし）を用いて、あるいは、こうした接着剤を介することなく積層する。このように絶縁フィルム１４の表面に導電性金属層１５が配置された積層体を本発明では基材フィルム１３と記載することもある。
【００２３】
サブトラクティブ法によりアウターリード形成部の厚さを他の部分よりも厚くする方法についてさらに詳細に説明する。この方法には以下に示す（Ｓ-1）〜（Ｓ-3）の方法がある。
（Ｓ-1）上記のように基材フィルム１３にある導電性金属層のアウターリード形成部の表面に、導体厚差形成エッチングレジストを塗布し、このレジストをマスキング材にして導電性金属層をハーフエッチングしてこの導体厚差形成エッチングレジストからなるマスキング材により保護されていない部分の導電性金属層を所定厚さになるまでエッチングする。次いで、この導体厚差形成エッチングレジストを除去して、導電性金属層の表面のフォトレジストを塗布し、このフォトレジストを所望のパターンに露光して現像し、フォトレジストからなる所定のパターンを形成する。こうして形成されたフォトレジストからなるパターンをマスキング材として導電性金属層をエッチングして導電性金属からなる所望の配線パターンを形成する。こうして導電性金属からなる配線パターンが形成された後、マスキング材として使用されたフォトレジストを除去することにより、アウターリード部が他の部分よりも厚い配線パターンを形成することができる。
【００２４】
（Ｓ-2）ハーフエッチングをする部分に接触するエッチング液の量をエッチングをしない部分と接触するエッチング液の量よりも多くなるように、基材フィルムのアウターリード形成予定部にシール部材等を当接し、この部分へのエッチング液を侵入量を制限して、アウターリード形成予定部の導電性金属がエッチングされないようにして導電性金属層をハーフエッチングする。この場合、シール部材としては合成樹脂などで形成された邪魔板などを用いることができる。導電性金属層のアウターリード形成予定部がこの邪魔板と接触するようにしてエッチングすることにより、この邪魔板と接触する部分はエッチング量が小さくなる。しかしながら、邪魔板の縁部付近の導電性金属層は、奥まった部分よりも多くのエッチング液と接触するので、エッチングされないアウターリード形成予定部とハーフエッチングされた部分の境界部分では、その厚さがなだらかに変化する。次いで、導電性金属層の表面のフォトレジストを塗布し、このフォトレジストを所望のパターンに露光して現像し、フォトレジストからなる所定のパターンを形成する。こうして形成されたフォトレジストからなるパターンをマスキング材として導電性金属層をエッチングして導電性金属からなる所望の配線パターンを形成する。こうして導電性金属からなる配線パターンが形成された後、マスキング材として使用されたフォトレジストを除去することにより、アウターリード部が他の部分よりも厚い配線パターンを形成することができる。
【００２５】
（Ｓ-3）基材フィルムをハーフエッチングする装置にエッチング液を噴霧するノズルを配置し、ハーフエッチングする部分に多量のエッチング液が噴霧されるようにノズルを偏在して配置し、アウターリード形成予定部のエッチング量を少なくし、他の部分のエッチング量を大きくすることにより、アウターリード形成予定部の導電性金属の厚さを他の部分よりも厚くすることができる。次いで、導電性金属層の表面のフォトレジストを塗布し、このフォトレジストを所望のパターンに露光して現像し、フォトレジストからなる所定のパターンを形成する。こうして形成されたフォトレジストからなるパターンをマスキング材として導電性金属層をエッチングして導電性金属からなる所望の配線パターンを形成する。こうして導電性金属からなる配線パターンが形成された後、マスキング材として使用されたフォトレジストを除去することにより、アウターリード部が他の部分よりも厚い配線パターンを形成することができる。
【００２６】
次に、アディティブ法によりアウターリード形成予定部の厚さを他の部分よりも厚くする方法について説明する。この方法には以下に示す（Ａ-１）〜（Ａ-3）の方法がある。
(A-１)図３に示すように、基材フィルム１３の導電性金属層１５の表面に、アウターリード形成予定部を残して導体厚差形成用メッキレジスト２５を形成し、このメッキレジスト２５の開口部に導電性金属２１ａを所定の厚さのメッキ層を形成する。次いで、このメッキレジスト２５を除去し、代わりにフォトレジストを塗布し、所望の配線パターンを露光現像してこのフォトレジストからなるパターンを形成し、このパターンをマスキング材として導電性金属層をエッチングして導電性金属からなる配線パターンを形成する。上記のようにして形成されたアウターリードは、図１に示すように、アウターリードの厚さが他の部分よりも厚い配線パターンを形成することができる。
【００２７】
（Ａ-2）アウターリード形成予定部以外の部分がメッキ液と接触しにくくするシール部材を備えたメッキ装置を用いて、アウターリード形成予定部に導電性金属を所望の厚さでメッキする。即ち、アウターリード形成予定部にメッキ液が良好に接触し、他の部分にはメッキ液が接触しにくいように、シール部材を配置してメッキすることにより、シール部材が配置されていないアウターリード形成予定部には所定厚さのメッキ層を形成することができるが、シール部材が配置された部分にはメッキ液が円滑に供給されにくいので、このシール部材が配置された部分にはほとんどメッキ層は形成されない。この場合、シール部材としては合成樹脂などで形成された邪魔板などを用いることができる。導電性金属層のアウターリード形成予定部がこの邪魔板と接触しないようにしてメッキ層を形成することにより、この邪魔板と接触する部分はメッキ層が形成されにくく、他方、シール部材が配置されていないアウターリード形成予定部には所定の厚さのメッキ層を形成することができ、こうして形成されたメッキ層は基材フィルムを形成する導電性金属層と一体となってアウターリード形成予定部を形成する。こうしてアウターリード形成予定部を厚く形成した後、基材フィルムの表面にフォトレジストを塗布し、所望のパターンに露光・現像し、このフォトレジストからなるパターンをマスキング材として導電性金属層をエッチングして所望のパターンの配線パターンを形成する。こうして導電性金属からなる配線パターンが形成された後、マスキング材として使用されたフォトレジストを除去することにより、アウターリード部が他の部分よりも厚い配線パターンを形成することができる。
【００２８】
（Ａ-3）基材フィルムのアウターリード形成予定部を中心にメッキ層が選択的に形成されるようにメッキ液の接触量を制御可能な差厚メッキ装置を用いてアウターリード形成予定部の所定の厚さのメッキ層を形成する。こうしてアウターリード形成予定部に形成されたメッキ層は基材フィルムを構成する導電性金属層と一体化する。次いで、上記のようにアウターリード形成予定部の金属箔が厚くされた導電性金属層の表面にフォトレジストを塗布し、所望のパターンに露光・現像し、このフォトレジストからなるパターンをマスキング材として導電性金属層をエッチングして所望のパターンの配線パターンを形成する。こうして導電性金属からなる配線パターンが形成された後、マスキング材として使用されたフォトレジストを除去することにより、アウターリード部が他の部分よりも厚い配線パターンを形成することができる。
【００２９】
上記のようにして絶縁フィルム１４の表面に導電性金属層１５からなる配線パターン１６を形成することができる。そして、こうして形成された配線パターンは、インナーリード２２の厚さよりもアウターリード２１の厚さが厚い配線パターン１６が形成される。
このようにして形成された配線パターン１６の表面には接続端子部分を露出させて通常はソルダーレジストを塗布する。このソルダーレジストは、形成された配線パターンを保護するためのものであり、通常は熱硬化性樹脂から形成されている。
【００３０】
さらに、このようにソルダーレジスト塗布して硬化させた後、通常は、ソルダーレジストから露出しているリードの表面をメッキ処理する。ここで形成されるメッキ層としては、スズメッキ、ニッケルメッキ、はんだメッキ、ニッケル-金メッキ、金メッキなどを挙げることができる。
こうして形成された配線パターン１６のインナーリードに電子部品３０に形成されているバンプ電極３１とインナーリード２２とを電気的に接続する。こうして電子部品を実装した後、この電子部品３０を封止樹脂（図示なし）で封止する。
【００３１】
一方、アウターリード２１を、液晶素子の基板４０に敷設された端子４１と異方導電性接着剤を介して対峙させる。ここで使用される異方導電性接着剤には、電気絶縁性を有する熱硬化性樹脂中に導電性粒子が分散されており、加熱下に加圧することにより、フィルムキャリアに形成されているアウターリード２１と液晶素子の基板４０に形成された端子４１との間に導電性粒子が挟持されることにより、液晶素子用のフィルムキャリアのアウターリード２１と液晶素子の基板４０に形成されている端子４１とが電気的に接続される。他方、リードおよび端子が形成されていない部分には端子部分で余剰になった接着剤および導電性粒子が流れ出す。この異方導電性接着剤に含有される導電性粒子は、通常３〜８μｍ程度である。図５において、接着剤は４２で表わされており、導電性粒子は４３で表わされている。本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、アウターリード２１は、インナーリード２２など他の配線パターンよりも厚く形成されている。即ち、このアウターリード２１が薄いと異方導電性接着剤中に含まれる導電性粒子４２の加熱圧着の際にアウターリード２１の間を流動する際に流動の自由度が妨げられて、堰を作って導電性粒子４３の流動が制限されることがあり、この場合には、横方向に隣接するリード２１との間に導電性粒子４３が詰まって横方向に隣接するリード２１との間に堰き止められた導電性粒子４３によって短絡することがある。このような導電性粒子の堰き止めによる短絡の形成は、導電性粒子４３の平均粒子径に対してアウターリードの厚さが同程度か、または、薄い場合に、導電性粒子４３の自由な流動が制限されるために発生するものであると考えられる。そこで、本発明では、アウターリード２１の厚さＴ1と異方導電性接着剤（シート、フィルムを含む）中に分散されている導電性粒子４３の平均粒子径Ｄ1とは、通常は１．０1＜Ｔ1／Ｄ1＜８．０、好ましくは１．１＜Ｔ1／Ｄ1＜５．０の関係を有することが望ましい。アウターリード２１と導電性粒子４３とが上記の範囲内の関係を満たすことによって、加熱加圧時における導電性粒子の流動性が妨げられることがなく、余剰の導電性粒子を効率よく除去することができる。
【００３２】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいて、インナーリードの平均厚さ（Ｌin）とアウターリードの平均厚さ（Ｌout）との関係Ｌout／Ｌinの値は、通常は１．１〜５．０の範囲内、好ましくは１．５〜２．０の範囲内に設定される。このようなインナーリードの平均厚さとアウターリードの平均厚さとの関係は、上述したサブトラクティブ法あるいはアディティブ法、さらにはこれらを組み合わせた方法によって達成することができるが、これらの方法に限定されるものではない。
【００３３】
なお、本発明の電子部品を実装したフィルムキャリアを電気的に接続しながら接着するのに用いる異方導電性接着剤は、テープあるいはフィルムなどの形態で使用することもできるし、この異方導電性接着剤に溶媒を加えて塗布可能な粘度に調整して直接塗布して使用することもできる。
このような異方導電性接着剤としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂などの絶縁性樹脂からなる熱硬化性樹脂に、導電性粒子が分散されてなり、ここで使用される導電性粒子としては、導電性金属粒子、樹脂粒子が導電性金属で被覆された金属被覆樹脂粒子、樹脂粒子の周囲に導電性金属で被覆した後内部の樹脂を除去した中空粒子などを使用することができる。特に、熱硬化性樹脂の比重と導電性粒子の比重が著しく異ならないように調整した異方導電性接着剤を使用することが好ましい。また、導電性粒子は、リードとの接触面積を大きくするために、弾性を有する粒子を使用することもできる。
【００３４】
【発明の効果】
本発明の実装構造で用いる電子部品実装用フィルムキャリアテープは、アウターリードが他の部分の配線パターンよりも厚く形成されている。このようにアウターリードを他の配線パターンの部分よりも厚く形成することにより、異方導電性接着剤を用いて接続方向の電気的接続を維持しながらフィルムキャリアを貼着する際に横方向における短絡の発生を有効に防止することができる。
【００３５】
特に本発明の実装構造では、電子部品実装用フィルムキャリアテープにおける配線パターンの細線化に伴って薄い導電性金属層を使用した場合においても、アウターリード部分だけを厚くしてこの部分における導電性粒子の流動が堰き止められることによって生ずる隣接するリードとの間に生ずる短絡を有効に防止することができ、電子機器の小型軽量化をはかれるとともに、小型軽量の電子機器であってもその電気的信頼性を低下させることなく、むしろ信頼性の向上に寄与することができる。
【００３６】
さらに、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、サブトラクティブ法、アディティブ法あるいはこれらを組み合わせた方法などにより容易に製造することができる。
【００３７】
【実施例】
次に本発明について実施例を示してさらに詳しく説明するが、本発明はこれらによって限定されるものではない。
【００３８】
【実施例１】
厚さ４０μmのポリイミドフィルムと厚さ９μmの電解銅箔を積層した基材フィルム（商品名：エスパネックス、新日鉄化学（株）製）の両縁部に所定間隔でスプロケットホールを形成した。
この基材フィルムのアウターリード形成予定部に耐酸性の導体厚差形成用エッチングレジストを塗布して硬化させた後、この基材フィルムをエッチング液に１０秒間接触させて、導体厚差形成用エッチングレジストによってマスキングされていない部分の電解銅箔が５μｍになるまでハーフエッチングした。
【００３９】
こうして得られた基材フィルムは、アウターリードの形成予定部における電解銅箔の厚さが９μｍであり、インナーリードなどのその他の配線パターンが形成される部分の電解銅箔の厚さが５μｍであった。
こうしてハーフエッチングを行った後、導体厚差形成用エッチングレジストを除去し、電解銅箔の表面にフォトレジストを塗布して所定のパターンを露光現像し、形成されたパターンをマスキング材として電解銅箔のエッチングを行い、銅からなる配線パターンを形成した。このときのインナーリードのピッチ幅は３０μｍであった。
【００４０】
こうして配線パターンが形成されたフィルムキャリアに端子部分を残してソルダーレジストを塗布して硬化させた。さらにこのソルダーレジストの縁から延出しているインナーリード、アウターリードにスズメッキ層を形成した。
次いで、上記のフィルムキャリアテープとは別に用意した液晶駆動用の電子部品を、この電子部品に形成されているバンプ電極とインナーリードとをボンディングツールを用いて加熱によって接合し、熱硬化性樹脂を用いてこのボンディングされた電子部品とフィルムキャリアとを一体化した。
【００４１】
次に、この電子部品が実装されたフィルムキャリアのアウターリードを、異方導電性接着テープを介して液晶素子の端部に形成されている端子と重ね合わせて、ボンディングツールを用いて１７０℃に２０秒間加熱して３MPaの圧力をかけて圧着した。
この異方導電性接着テープは、熱硬化性エポキシ樹脂中にこの樹脂とほぼ同じ比重を有する平均直径５μｍの導電性粒子が６０００個／mm2含有されている熱硬化性の接着テープであり、加熱によって熱硬化性エポキシ樹脂が一旦流動性になり、その後加熱硬化する。
【００４２】
上記のようにして液晶素子に異方導電接着した液晶素子について、リードの横方向における短絡（ショート）の発生率を測定したところ０％であった。
【００４３】
【比較例１】
実施例１において、導電性金属層として、厚さ５μmの電解銅箔を使用して、ハーフエッチングを行わずに直接配線パターンを形成した以外は同様にして液晶素子を製造した。従ってアウターリードの厚さは５μmである。
上記のようにして液晶素子に異方導電接着した液晶素子について、リードの横方向における短絡（ショート）の発生率を測定したところ５％であった。
【００４４】
【比較例２】
実施例１において、導電性金属層として、厚さ９μmの電解銅箔を使用して、ハーフエッチングを行わずに直接配線パターンを形成した以外は同様にして液晶素子を製造した。従ってアウターリードの厚さは９μmであり、形成されたインナーリードそのピッチ幅は４０μmにまでにしか細線化することができなかった。
【００４５】
上記のようにして液晶素子に異方導電接着した液晶素子について、リードの横方向における短絡（ショート）の発生率を測定したところ０％であったが、細線化の要請を満たすことができなかった。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はアディティブ法によって形成した本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープである。
【図２】図２はサブトラクティブ法によって形成した本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープである。
【図３】図３はアディティブ法によって本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを形成する際の工程を説明する図である。
【図４】図４はサブトラクティブ法によって本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを形成する際の工程を説明する図である
【図５】図５は本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを異方導電性接着剤を用いて液晶素子の端子に接着した状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１０・・・電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１３・・・基材テープ
１４・・・絶縁フィルム
１５・・・導電性金属層
１６・・・配線パターン
２１・・・アウターリード
２２・・・インナーリード
２５・・・メッキレジスト
３０・・・電子部品
３１・・・バンプ電極
３５・・・ハーフエッチング用マスキング剤
３６・・・余剰の導電性金属層
３７・・・アウターリード形成予定部
４０・・・基板
４１・・・端子（液晶素子側のリード）
４２・・・熱硬化性樹脂
４３・・・導電性粒子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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