(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
機台（１）の前部側に板材（Ｗ）が載置される挿入テーブル（２）を前後動可能に設けるとともに、該挿入テーブル（２）の上面に該挿入テーブル（２）に載置された板材（Ｗ）の反前進端と当接可能の係止ガイド（４）を設け、機台（１）の後部側に前記挿入テーブル（２）によって後方に送られる板材（Ｗ）の前進端を受け止めてこれを挾持するクランプ装置（１０）と、該クランプ装置（１０）を後方に向けて間欠的に移動させるクランプ移動装置（７）とを設け、前記挿入テーブル（２）と前記クランプ装置（１０）との間に、機台（１）に対して左右方向に移動される横移動体（１３）を設け、該横移動体（１３）に前記挿入テーブル（２）に載置された板材（Ｗ）の少なくとも一方の面に溝（Ｈ）を形成する加工ヘッド（２０）を設けたことを特徴とする板材の溝加工機。
【請求項２】
前記クランプ装置（１０）の下方に排出コンベヤ（３４）を設けたことを特徴とする請求項１記載の板材の溝加工機。
【請求項３】
前記加工ヘッド（２０）に、該加工ヘッド（２０）で形成された板材（Ｗ）の溝（Ｈ）の底部に接触可能な測定子（２６）を設けたことを特徴とする請求項１又は２記載の板材の溝加工機。
【請求項４】
前記加工ヘッド（２０）を上下動させるヘッド昇降装置（２３）、及び該ヘッド昇降装置（２３）を制御する昇降制御部（４０）を設け、前記測定子（２６）の位置を検出して前記板材（Ｗ）の溝部の残厚を演算する残厚演算部（４１）を設け、該残厚演算部（４１）のデータに基づいて前記昇降制御部（４０）に補正データを出力して加工ヘッド（２０）の加工位置を補正する補正部（４２）を設けたことを特徴とする請求項３記載の板材の溝加工機。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄い板材、例えばプリント配線されたプリント基板に分割用の溝（Ｖ形溝）を形成する板材の溝加工機に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の技術として特公平７−１２５７５号公報に記載されたものがあった。即ち、機台の前部側に板材を支持するテーブル、及び該板材の前端部をクランプにより挾持して左右方向に移動させる横移動装置を設け、機台の後部側にコラムを前後方向に移動可能に設け、このコラムに上下軸心を中心として旋回する上下一対の回転加工ヘッドを設け、板材に左右方向のＶ形の溝を形成する際には、上記回転加工ヘッドをその軸心が前後方向に向く如く旋回させ、該回転加工ヘッドを回転させた状態で上記横移動装置を介して板材をテーブル上で左右方向に移動させ、該板材に左右方向の溝を形成する。また、板材に前後方向の溝を形成する際には、上記回転加工ヘッドをその軸心が左右方向に向く如く旋回させ、該回転加工ヘッドを回転させた状態で上記コラムを介して回転加工ヘッドを前後方向に移動させ、該板材に前後方向の溝を形成するようにしたものがあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来のものは、クランプによる板材の挾持精度を高くする際に手数を要するものであった。また、テーブル側に板材を挾持するクランプを設けるようにしていたので、板材の溝加工が完了するまで、次の板材をテーブル供給することができず、加工能率を上げることが困難であった。本発明は上記問題点を解消した新規な板材の溝加工機を得ることを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記目的を達成するために、以下の如く構成したものである。即ち請求項１の発明は、機台の前部側に板材が載置される挿入テーブルを前後動可能に設けるとともに、該挿入テーブルの上面に該挿入テーブルに載置された板材の反前進端と当接可能の係止ガイドを設け、機台の後部側に前記挿入テーブルによって後方に送られる板材の前進端を受け止めてこれを挾持するクランプ装置と、該クランプ装置を後方に向けて間欠的に移動させるクランプ移動装置とを設け、前記挿入テーブルと前記クランプ装置との間に、機台に対して左右方向に移動される横移動体を設け、該横移動体に前記挿入テーブルに載置された板材の少なくとも一方の面に溝を形成する加工ヘッドを設ける構成にし、これにより、クランプによる板材の挾持精度を高くするとともに、板材の溝加工の途中であっても次の板材がテーブルに供給できるようにしたものである。
また、請求項２の発明は、前記クランプ装置の下方に排出コンベヤを設け、これにより、クランプ装置から離脱した加工品を円滑に排出できるようにしたものである。
また、請求項３の発明は、前記加工ヘッドに、該加工ヘッドで形成された板材の溝の底部に接触可能な測定子を設け、これにより、加工直後に溝部の残厚が計測できるようにしたものである。
また、請求項４の発明は、前記加工ヘッドを上下動させるヘッド昇降装置、及び該ヘッド昇降装置を制御する昇降制御部を設け、前記測定子の位置を検出して前記板材の溝部の残厚を演算する残厚演算部を設け、該残厚演算部のデータに基づいて前記昇降制御部に補正データを出力して加工ヘッドの加工位置を補正する補正部を設け、これにより、加工ヘッドによる溝の加工精度が高くなるようにしたものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下本発明の実施例を図面に基づいて説明する。図において、図１は本発明による溝加工機の略画した斜視図、図２は本発明による溝加工機の略画した側面図、図３は本発明による加工ヘッド支持部の斜視図である。図１、図２において、１は機台であり、この機台１の前部側にプリント基板Ｗが載置される挿入テーブル２を前後動可能に取付け、Ｙ軸シリンダ３からなる前後駆動装置によって所定の範囲で前後方向（図２において左右方向）に移動される。
【０００６】
上記挿入テーブル２の上面に係止ガイド４を取り付ける。この係止ガイド４は、左右方向に細長くして上記挿入テーブル２の左右幅に略対応させ、前後方向に移動調節して小ねじ等の止め具５により挿入テーブル２に固定する。この係止ガイド４は、図２に示すように、挿入テーブル２に載置されたプリント基板Ｗの反前進端（左端）に当接し、該プリント基板Ｗの前進端（右端）を挿入テーブル２の前進端（右端）から所定量右方に突出させるためのものである。
【０００７】
上記機台１の後部側に門型のクランプ移動装置７を前後動可能に取付け、機台１の後部の上方で左右方向に延びるクランプ移動装置７のクロスバー８に多数のクランプ装置１０を左右に所定の間隔をおいて取り付ける。このクランプ装置１０は、図２に示すように、上記クロスバー８に固定された下爪１０ａの左端上面にプリント基板Ｗの前進端（右端）が係止する規制段部を形成し、下爪１０ａの上部に上爪１０ｂをその右端側でピン１０ｃにより回動可能に取付け、この上爪１０ｂを下方に回動させて上記規制段部で係止したプリント基板Ｗの前進端を挾持するようになっている。上記クランプ移動装置７は、上記クランプ装置１０が挿入テーブル２側のプリント基板Ｗを受ける前進位置から後方（図１において右方）に向けて所定のピッチ、即ち、プリント基板Ｗに形成される溝Ｈのピッチに対応して間欠的に移動されるようになっている。
【０００８】
上記挿入テーブル２と上記クランプ装置１０との間に、機台１に対して左右方向に移動される横移動体１３を設け、該横移動体１３に上記挿入テーブル２に載置されたプリント基板Ｗの上下面に溝Ｈを形成する一対の加工ヘッド２０を取り付ける。上記横移動体１３は、機台１に取り付けた支持ケース１４にＸ軸モータ１５によって正逆回転される送りねじ１６を取付け、この送りねじ１６を介して左右方向に移動される。また、上記横移動体１３の上下の中間部には、プリント基板Ｗとの衝突を防止する左右に細長い逃げ孔１３ａが形成されている。
【０００９】
上記加工ヘッド２０は、前後方向の軸心を中心として回転するヘッドモータ２１の回転軸に山形の刃を有する円板状のカッター２２を取付けてなり、上記横移動体１３の右端部の上下部に逃げ孔１３ａを挟んで対向状に取付け、各加工ヘッド２０はヘッド昇降装置をなすＺ軸モータ２３によって接離方向に移動調節される。このＺ軸モータ２３は昇降制御部４０からの信号を受けて制御されるようになっており、上記カッター２２の加工位置（溝の深さ）は、上記昇降制御部４０に入力設定された加工位置データによって設定される。なお、プリント基板Ｗの片面にＶ形の溝を形成する場合には、上記加工ヘッド２０は上下のうちの一方にのみ取り付ける。
【００１０】
上記各加工ヘッド２０の右側部に、図３に示すように、一対の測定装置２５を取り付ける。この測定装置２５は、プリント基板Ｗに形成されたＶ形の溝Ｈの底部に接触可能な測定子２６を上下動装置２７によって接離方向に移動させ、各測定子２６が上記溝Ｈの底部に接触した際の位置（移動量）を検出してプリント基板Ｗに形成された溝部の残厚（実寸）を演算するようになっている。また、上記昇降制御部４０に入力設定された加工位置データは、補正部４２によって上記測定装置２５で演算した残厚演算部４１のデータと比較され、これが所定値以上異なった際に、上記加工位置データが補正されるようになっている。
【００１１】
図２において、３０は挿入テーブル２の前部側に取り付けたリフト装置であり、堆積された未加工のプリント基板Ｗを所定の高さ位置に保持するものである。このリフト装置３０に堆積された未加工のプリント基板Ｗは、投入装置３１の吸着パット３２により上部側から順次持ち上げられて挿入テーブル２の所定位置に載置（供給）される。３３は加工ヘッド２０の直前部側に設けた板状の加工クランプであり、プリント基板Ｗを溝加工する際に該プリント基板Ｗの溝加工部の直前部を上方から押圧して機台１側の固定テーブルに固定するものである。また、３４はクランプ装置１０の下方に設けたベルトコンベヤからなる排出コンベヤであり、クランプ装置１０から離脱・落下されたプリント基板（加工品）Ｗを受けて後方に向けて移送し、機台１後部に設けた堆積リフト３５に排出する。
【００１２】
次に、上記実施例の作動態様について説明する。上記挿入テーブル２に未加工のプリント基板Ｗが載置されると、Ｙ軸シリンダ３が伸長作動して挿入テーブル２、係止ガイド４を介して該挿入テーブル２上のプリント基板Ｗを後方に移動させ、その前進端部を前進移動したクランプ装置１０に供給する。この場合、上記クランプ装置１０は、上爪１０ｂが開かれており、上記プリント基板Ｗの前進端部は下爪１０ｂの前部上面に形成した規制段部に衝突してその前進位置が決定される、次いで、上爪１０ｂが下方に回動して上記プリント基板Ｗの前進端を挾持する。
【００１３】
次いで、クランプ移動装置７が後方に所定量移動して上記プリント基板Ｗを第１回目の溝加工位置に移動させた後、加工クランプ３３を作動させて該プリント基板Ｗを固定する。次いで、昇降制御部４０でＺ軸モータ２３を駆動制御して各加工ヘッド２０を加工位置に移動させるとともに、該加工ヘッド２０を起動させ、この状態でＸ軸モータ１５、送りねじ１６を介して横移動装置１３を図１において右方に移動させ、上記プリント基板Ｗの上下面に第１回目のＶ形の溝Ｈを加工する。
【００１４】
次いでＺ軸モータ２３を介して各加工ヘッド２０を離間させ、横移動装置１３を所定位置に移動させた後、測定装置２５の上下動装置２７を作動させ、測定子２６を上記プリント基板Ｗの上下面の溝底に接触させ、測定装置２５の残厚演算部４１で上記溝部の残厚（実寸）を確認する。この残厚のデーターは補正部４２に入力され、該補正部４２によって昇降制御部４０に入力設定された加工位置データと比較され、これが所定値以上異なった際には、上記加工位置データが補正され、各加工ヘッド２０の加工位置が補正される。
【００１５】
上記第１の加工工程が終了すると、加工クランプ３３が開作動（上動）され、クランプ移動装置７が次段の後部位置に移動して上記プリント基板Ｗを第２回目の溝加工位置に移動させた後、加工クランプ３３を作動させて該プリント基板Ｗを固定する。次いで、横移動装置１３を介して各加工ヘッド２０を再び図１において右方に移動させ、上記プリント基板Ｗの上下面に第２回目の溝Ｈを加工した後、前述と同様にしてプリント基板Ｗの溝部の残厚（実寸）を確認、補正部４２による各加工ヘッド２０の加工位置の確認（補正）を行う。以下同様にして上記プリント基板Ｗの上下面に順次溝加工し、該溝加工が完了すると、クランプ装置を開作動させて上記プリント基板Ｗを排出コンベヤ３４に落下させ、この排出コンベヤ３４によって機台１後部の堆積リフト３５に排出する。
【００１６】
【発明の効果】
以上の説明から明らかな如く、請求項１の発明は、前後動する挿入テーブルに板材を載置し、この挿入テーブルによって板材を後部側のクランプ装置に向けて移送するとともに、挿入テーブルに設けた係止ガイドで板材の反前進端を押圧して該板材を上記クランプ装置に挿入するようにしたので、クランプ装置による板材の挾持精度が高くなる。また、後部側に設けたクランプ装置により板材を後方に引き出しながら溝加工するようにしたので、プリント基板の如く薄い板材であっても後方へ移動させる際に曲がらなくなり、溝の形成位置が狂わなくなり、高精度に加工することができる。また、溝加工の途中であっても次の板材を挿入テーブルに供給することができ、加工効率が高くなる。
また、請求項２の発明は、加工品をクランプ装置から落下させて排出コンベヤにより所定箇所に排出するようにしたので、高い移動精度を要するクランプ移動装置を小型にすることができる。
また、請求項３の発明は、加工直後に溝部の残厚を確認して不良品の発生を未然に防止することができる。
また、請求項４の発明は、加工ヘッドの加工位置が高精度に維持され、溝の加工精度が高くなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による溝加工機の略画した斜視図である。
【図２】本発明による溝加工機の略画した側面図である。
【図３】本発明による加工ヘッド支持部の斜視図である。
【符号の説明】
１    機台
２    挿入テーブル
３    Ｙ軸シリンダ（前後駆動装置）
４    係止ガイド
５    止め具
７    クランプ移動装置
８    クロスバー
１０    クランプ装置
１０ａ  下爪
１０ｂ  上爪
１０ｃ  ピン
１３    横移動装置
１４    支持ケース
１５    Ｘ軸モータ
１６    送りねじ
２０    加工ヘッド
２１    ヘッドモータ
２２    カッター
２３    Ｚ軸モータ（ヘッド昇降装置）
２５    測定装置
２６    測定子
２７    上下動装置
３０    リフト装置
３１    投入装置
３２    吸着パット
３３    加工クランプ
３４    排出コンベヤ
３５    積載リフト
４０    昇降制御部
４１    残厚演算部
４２    補正部
Ｗ      板材（プリント基板）
Ｈ      溝
【図１】
0003623896.tif 000002
【図２】
0003623896.tif 000003
【図３】
0003623896.tif 000004