(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品（１０）を被装着体（３０）に実装して上記部品の電極（１０ｂ）と上記被装着体の電極（３０ａ）とを接続する部品実装方法において、
上記部品の上記電極又は上記被装着体の上記電極に対応する部分に貫通穴（２２ａ）を有し、当該貫通穴内に導電ペースト（４０）が充填され、当該導電ペーストが予め乾燥状態とされた絶縁性の熱可塑性材料のシート（２０，２２，２３，２５，２７）を介在させて、上記部品としてバンプレスＩＣを上記被装着体に加圧及び加熱状態で実装すると同時的に、上記部品の上記電極と上記被装着体の上記電極とが上記シートの上記貫通穴の上記導電ペーストにより接続され、かつ、上記シートが上記加熱により溶融したのち冷却硬化して上記部品と上記被装着体との間を封止するとともに、上記導電ペーストが上記ＩＣのバンプとして機能するようにしたことを特徴とする部品実装方法。
【請求項２】
上記導電ペーストは銀ペーストである請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項３】
上記導電ペーストの表面に導電粒子（４１）を付着させるようにした請求項１又は２に記載の部品実装方法。
【請求項４】
上記シートは上記被装着体の上記電極が形成された面の上に配置され、
次いで、上記シートにおいて、上記被装着体の上記電極に対応する部分に上記貫通穴を形成し、
次いで、上記形成された貫通穴内に上記導電ペーストを充填して、当該導電ペーストを乾燥状態とさせ、
次いで、上記シートの上記貫通穴内の上記導電ペーストに上記部品の上記電極が接触するように上記部品と上記被装着体とを加熱圧着して、上記部品の上記電極と上記被装着体の上記電極とを上記導電ペーストにより接続すると同時的に上記部品と上記被装着体との間を加熱により溶融した上記シートで封止するようにした請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項５】
上記シートは上記部品の上記電極が形成された面の上に配置され、
次いで、上記シートにおいて、上記部品の上記電極に対応する部分に上記貫通穴を形成し、
次いで、上記形成された貫通穴内に上記導電ペーストを充填して、当該導電ペーストを乾燥状態とさせ、
次いで、上記シートの上記貫通穴内の上記導電ペーストに上記被装着体の上記電極が接触するように上記被装着体と上記部品とを加熱圧着して、上記被装着体の上記電極と上記部品の上記電極とを上記導電ペーストにより接続すると同時的に上記部品と上記被装着体との間を加熱により溶融した上記シートで封止するようにした請求項１に記載の部品実装方法。
【請求項６】
部品（１０）を被装着体（３０）に実装して上記部品の電極（１０ａ）と上記被装着体の電極（３０ａ）とを接続する部品実装方法において、
上記部品の上記電極又は上記被装着体の上記電極に対応する部分に薄肉部を有する絶縁性の熱可塑性材料のシート（２２）を介在させて、上記部品を上記被装着体に加圧及び加熱状態で実装すると同時的に、上記部品の上記電極と上記被装着体の上記電極との両方又はいずれか一方が上記シートの上記薄肉部を貫通して両電極が接続され、かつ、上記シートが上記加熱により溶融したのち冷却硬化して上記部品と上記被装着体との間を封止するようにしたことを特徴とする部品実装方法。
【請求項７】
上記シートの上記薄肉部内には、導電ペースト（４０）を充填しており、上記部品実装時に、上記部品の上記電極と上記被装着体の上記電極とが上記シートの上記薄肉部の上記導電ペーストを利用して接続される請求項６に記載の部品実装方法。
【請求項８】
上記導電ペーストは銀ペーストである請求項７に記載の部品実装方法。
【請求項９】
上記部品はバンプレスのＩＣであり、上記導電ペーストは上記シートの上記薄肉部内に充填したのち予め乾燥された状態にしておき、上記部品実装時に上記シートが加熱により熱溶融したときに、上記導電ペーストが上記ＩＣのバンプとして機能するようにした請求項８に記載の部品実装方法。
【請求項１０】
上記導電ペーストの表面に導電粒子（４１）を付着させるようにした請求項９に記載の部品実装方法。
【請求項１１】
部品（１０）を被装着体（３０）に実装して上記部品の電極（１０ｂ）と上記被装着体の電極（３０ａ）とを接続する部品実装方法において、
上記部品の上記電極又は上記被装着体の上記電極に対応する部分に貫通穴を有し、当該貫通穴の内周から上記貫通穴開口周囲に導電性金属層（５０，５２）が形成された絶縁性の熱可塑性材料のシート（２２）を介在させて、上記部品としてバンプレスＩＣを上記被装着体に加圧及び加熱状態で実装すると同時的に、上記部品の上記電極と上記被装着体の上記電極とが上記シートの上記貫通穴の上記導電性金属層により接続され、かつ、上記シートが上記加熱により溶融したのち冷却硬化して上記部品と上記被装着体との間を封止するようにしたことを特徴とする部品実装方法。
【請求項１２】
上記シートの上記貫通穴部分の上記導電性金属層は、まず、上記シートの表裏全面及び上記貫通穴に導電性金属メッキ（５０）を行い、次いで、上記貫通穴の内周から上記貫通穴開口周囲にメッキされた導電性金属層を除く他の部分を除去することにより形成され、この導電性金属層が上記ＩＣのバンプ（５２）として機能するようにした請求項１１に記載の部品実装方法。
【請求項１３】
上記熱可塑性材料の上記部品側の表面又は上記被装着体側の表面に粘着層（７０）を備えるようにした請求項１〜４，又は６〜１１のいずれかに記載の部品実装方法。
【請求項１４】
部品（１０）を被装着体（３０）に実装して上記部品の電極（１０ｂ）と上記被装着体の電極（３０ａ）とを接続する部品実装方法において、
上記部品はバンプレスのＩＣであるとともに、上記被装着体と上記ＩＣに対向する面にそれぞれ粘着層（２８）を備える絶縁性の熱可塑性材料のシート（２７）と上記粘着層の上記被装着体の上記電極に対応する部分に貫通穴（２７ａ，２８ａ）を形成し、
次いで、上記形成された貫通穴内に導電体（４６）を充填し、
次いで、上記導電体を乾燥硬化して上記ＩＣのバンプレスの電極本体（１０ｂ）に接続されるバンプとして機能できるようにし、
次いで、上記シートの上記貫通穴内の上記導電体に上記ＩＣの上記電極が接触するように上記２つの粘着層を上記ＩＣと上記被装着体に接着させて上記シートの上記ＩＣと被装着体に対する位置決めを行ったのち、上記粘着層と上記シートとを介して上記ＩＣを上記被装着体に加熱圧着して、上記ＩＣの上記電極と上記被装着体の上記電極とをバンプとして機能する上記導電体により接続すると同時的に、上記ＩＣと上記被装着体との間を加熱により溶融したのち冷却硬化された上記シートで封止するようにしたことを特徴とする部品実装方法。
【請求項１５】
部品（１０）を被装着体（３０）に実装して上記部品の電極（１０ａ）と上記被装着体の電極（３０ａ）とを接続する部品実装方法において、
剥離シート（８０）を上記被装着体の上記電極が形成された面の上に配置し、
次いで、上記剥離シートにおいて、上記被装着体の上記電極に対応する部分に貫通穴（８０ａ）を形成し、
次いで、上記形成された貫通穴内に導電体（４５）を充填し、
次いで、上記剥離シートを上記被装着体から剥離させて上記被装着体の上記電極上に上記導電体を形成した状態とし、
次いで、絶縁性の熱可塑性材料シート（２０，２２，２３，２５，２７）を介して上記導電体に上記部品の上記電極が接触するように上記部品と上記被装着体とを加熱圧着して、上記部品の上記電極と上記被装着体の上記電極とを上記導電体により接続すると同時的に、上記部品と上記被装着体との間を加熱により溶融したのち冷却硬化された上記絶縁性の熱可塑性材料シートで封止するようにしたことを特徴とする部品実装方法。
【請求項１６】
部品（１０）を被装着体（３０）に実装して上記部品の電極（１０ａ）と上記被装着体の電極（３０ａ）とを接続する部品実装方法において、
剥離シート（８０）を上記部品の上記電極が形成された面の上に配置し、
次いで、上記剥離シートにおいて、上記部品の上記電極に対応する部分に貫通穴（８０ａ）を形成し、
次いで、上記形成された貫通穴内に導電体（４５）を充填し、
次いで、上記剥離シートを上記部品から剥離させて上記部品の上記電極上に上記導電体を形成した状態とし、
次いで、絶縁性の熱可塑性材料シート（２０，２２，２３，２５，２７）を介して上記導電体に上記被装着体の上記電極が接触するように上記被装着体と上記部品とを加熱圧着して、上記部品の上記電極と上記被装着体の上記電極とを上記導電体により接続すると同時的に、上記部品と上記被装着体との間を加熱により溶融したのち冷却硬化された上記絶縁性の熱可塑性材料シートで封止するようにしたことを特徴とする部品実装方法。
【請求項１７】
上記絶縁性の熱可塑性材料のシートの厚さは、３０μｍ〜０．２ｍｍである請求項１〜１６のいずれか１つに記載の部品実装方法。
【請求項１８】
上記熱可塑性材料は絶縁性の熱可塑性樹脂ポリイミドから構成されている請求項１〜１７のいずれか１つに記載の部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣなどの部品を、基板や液晶用のガラスパネルなどの被装着体に実装すると同時的に上記部品と上記被装着体との間の封止を行う部品実装方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来は、ＩＣのバンプを基板の電極に実装したのち、バンプと電極との接続部分を覆いかつＩＣと基板との間の空間を埋めるように封止樹脂を注入している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構造のものでは、ＩＣを基板に実装したのち、ＩＣと基板との間に封止樹脂を注入することになって、２工程が必要なり、煩雑であるといった問題があった。
従って、本発明の目的は、上記問題を解決することにあって、被装着体に対する部品の実装と封止とを同時的に行うことができる部品実装方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段及びその作用効果】
上記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第１態様によれば、部品を被装着体に実装して上記部品の電極と上記被装着体の電極とを接続する部品実装方法において、
上記部品の上記電極又は上記被装着体の上記電極に対応する部分に貫通穴を有し、当該貫通穴内に導電ペーストが充填され、当該導電ペーストが予め乾燥状態とされた絶縁性の熱可塑性材料のシートを介在させて、上記部品としてバンプレスＩＣを上記被装着体に加圧及び加熱状態で実装すると同時的に、上記部品の上記電極と上記被装着体の上記電極とが上記シートの上記貫通穴の上記導電ペーストにより接続され、かつ、上記シートが上記加熱により溶融したのち冷却硬化して上記部品と上記被装着体との間を封止するとともに、上記導電ペーストが上記ＩＣのバンプとして機能するようにしたことを特徴とする部品実装方法を提供する。
本発明の第２態様によれば、上記導電ペーストは銀ペーストである第１態様に記載の部品実装方法を提供する。
本発明の第３態様によれば、上記導電ペーストの表面に導電粒子を付着させるようにした第１態様又は第２態様に記載の部品実装方法を提供する。
【０００５】
本発明の第４態様によれば、上記シートは上記被装着体の上記電極が形成された面の上に配置され、
次いで、上記シートにおいて、上記被装着体の上記電極に対応する部分に上記貫通穴を形成し、
次いで、上記形成された貫通穴内に上記導電ペーストを充填して、当該導電ペーストを乾燥状態とさせ、
次いで、上記シートの上記貫通穴内の上記導電ペーストに上記部品の上記電極が接触するように上記部品と上記被装着体とを加熱圧着して、上記部品の上記電極と上記被装着体の上記電極とを上記導電ペーストにより接続すると同時的に上記部品と上記被装着体との間を加熱により溶融した上記シートで封止するようにした第１態様に記載の部品実装方法を提供する。
本発明の第５態様によれば、上記シートは上記部品の上記電極が形成された面の上に配置され、
次いで、上記シートにおいて、上記部品の上記電極に対応する部分に上記貫通穴を形成し、
次いで、上記形成された貫通穴内に上記導電ペーストを充填して、当該導電ペーストを乾燥状態とさせ、
次いで、上記シートの上記貫通穴内の上記導電ペーストに上記被装着体の上記電極が接触するように上記被装着体と上記部品とを加熱圧着して、上記被装着体の上記電極と上記部品の上記電極とを上記導電ペーストにより接続すると同時的に上記部品と上記被装着体との間を加熱により溶融した上記シートで封止するようにした第１態様に記載の部品実装方法を提供する。
【０００６】
本発明の第６態様によれば、部品を被装着体に実装して上記部品の電極と上記被装着体の電極とを接続する部品実装方法において、
上記部品の上記電極又は上記被装着体の上記電極に対応する部分に薄肉部を有する絶縁性の熱可塑性材料のシートを介在させて、上記部品を上記被装着体に加圧及び加熱状態で実装すると同時的に、上記部品の上記電極と上記被装着体の上記電極との両方又はいずれか一方が上記シートの上記薄肉部を貫通して両電極が接続され、かつ、上記シートが上記加熱により溶融したのち冷却硬化して上記部品と上記被装着体との間を封止するようにしたことを特徴とする部品実装方法を提供する。
本発明の第７態様によれば、上記シートの上記薄肉部内には、導電ペーストを充填しており、上記部品実装時に、上記部品の上記電極と上記被装着体の上記電極とが上記シートの上記薄肉部の上記導電ペーストを利用して接続される第６態様に記載の部品実装方法を提供する。
本発明の第８態様によれば、上記導電ペーストは銀ペーストである第７態様に記載の部品実装方法を提供する。
本発明の第９態様によれば、上記部品はバンプレスのＩＣであり、上記導電ペーストは上記シートの上記薄肉部内に充填したのち予め乾燥された状態にしておき、上記部品実装時に上記シートが加熱により熱溶融したときに、上記導電ペーストが上記ＩＣのバンプとして機能するようにした第８態様に記載の部品実装方法を提供する。
本発明の第１０態様によれば、上記導電ペーストの表面に導電粒子を付着させるようにした第９態様に記載の部品実装方法を提供する。
【０００７】
本発明の第１１態様によれば、部品を被装着体に実装して上記部品の電極と上記被装着体の電極とを接続する部品実装方法において、
上記部品の上記電極又は上記被装着体の上記電極に対応する部分に貫通穴を有し、当該貫通穴の内周から上記貫通穴開口周囲に導電性金属層が形成された絶縁性の熱可塑性材料のシートを介在させて、上記部品としてバンプレスＩＣを上記被装着体に加圧及び加熱状態で実装すると同時的に、上記部品の上記電極と上記被装着体の上記電極とが上記シートの上記貫通穴の上記導電性金属層により接続され、かつ、上記シートが上記加熱により溶融したのち冷却硬化して上記部品と上記被装着体との間を封止するようにしたことを特徴とする部品実装方法を提供する。
本発明の第１２態様によれば、上記シートの上記貫通穴部分の上記導電性金属層は、まず、上記シートの表裏全面及び上記貫通穴に導電性金属メッキを行い、次いで、上記貫通穴の内周から上記貫通穴開口周囲にメッキされた導電性金属層を除く他の部分を除去することにより形成され、この導電性金属層が上記ＩＣのバンプとして機能するようにした第１１態様に記載の部品実装方法を提供する。
【０００８】
本発明の第１３態様によれば、上記熱可塑性材料の上記部品側の表面又は上記被装着体側の表面に粘着層を備えるようにした第１態様〜第４態様，又は第６態様〜第１１態様のいずれかに記載の部品実装方法を提供する。
【０００９】
本発明の第１４態様によれば、部品を被装着体に実装して上記部品の電極と上記被装着体の電極とを接続する部品実装方法において、
上記部品はバンプレスのＩＣであるとともに、上記被装着体と上記ＩＣに対向する面にそれぞれ粘着層を備える絶縁性の熱可塑性材料のシートと上記粘着層の上記被装着体の上記電極に対応する部分に貫通穴を形成し、
次いで、上記形成された貫通穴内に導電体を充填し、
次いで、上記導電体を乾燥硬化して上記ＩＣのバンプレスの電極本体に接続されるバンプとして機能できるようにし、
次いで、上記シートの上記貫通穴内の上記導電体に上記ＩＣの上記電極が接触するように上記２つの粘着層を上記ＩＣと上記被装着体に接着させて上記シートの上記ＩＣと被装着体に対する位置決めを行ったのち、上記粘着層と上記シートとを介して上記ＩＣを上記被装着体に加熱圧着して、上記ＩＣの上記電極と上記被装着体の上記電極とをバンプとして機能する上記導電体により接続すると同時的に、上記ＩＣと上記被装着体との間を加熱により溶融したのち冷却硬化された上記シートで封止するようにしたことを特徴とする部品実装方法を提供する。
【００１０】
本発明の第１５態様によれば、部品を被装着体に実装して上記部品の電極と上記被装着体の電極とを接続する部品実装方法において、
剥離シートを上記被装着体の上記電極が形成された面の上に配置し、
次いで、上記剥離シートにおいて、上記被装着体の上記電極に対応する部分に貫通穴を形成し、
次いで、上記形成された貫通穴内に導電体を充填し、
次いで、上記剥離シートを上記被装着体から剥離させて上記被装着体の上記電極上に上記導電体を形成した状態とし、
次いで、絶縁性の熱可塑性材料シートを介して上記導電体に上記部品の上記電極が接触するように上記部品と上記被装着体とを加熱圧着して、上記部品の上記電極と上記被装着体の上記電極とを上記導電体により接続すると同時的に、上記部品と上記被装着体との間を加熱により溶融したのち冷却硬化された上記絶縁性の熱可塑性材料シートで封止するようにしたことを特徴とする部品実装方法を提供する。
【００１１】
発明の第１６態様によれば、部品を被装着体に実装して上記部品の電極と上記被装着体の電極とを接続する部品実装方法において、
剥離シートを上記部品の上記電極が形成された面の上に配置し、
次いで、上記剥離シートにおいて、上記部品の上記電極に対応する部分に貫通穴を形成し、
次いで、上記形成された貫通穴内に導電体を充填し、
次いで、上記剥離シートを上記部品から剥離させて上記部品の上記電極上に上記導電体を形成した状態とし、
次いで、絶縁性の熱可塑性材料シートを介して上記導電体に上記被装着体の上記電極が接触するように上記被装着体と上記部品とを加熱圧着して、上記部品の上記電極と上記被装着体の上記電極とを上記導電体により接続すると同時的に、上記部品と上記被装着体との間を加熱により溶融したのち冷却硬化された上記絶縁性の熱可塑性材料シートで封止するようにしたことを特徴とする部品実装方法を提供する。
【００１２】
本発明の第１７態様によれば、上記絶縁性の熱可塑性材料のシートの厚さは、３０μｍ〜０．２ｍｍである第１態様〜第１６態様のいずれか１つに記載の部品実装方法を提供する。
【００１３】
本発明の第１８態様によれば、上記熱可塑性材料は絶縁性の熱可塑性樹脂ポリイミドから構成されている第１態様〜第１７態様に記載の部品実装方法を提供する。
【００１４】
上記構成によれば、従来では、実装工程後に封止工程を行っていたので、２工程必要であったが、本発明の上記態様によれば、部品の被装着体に対する実装工程と同時的に部品と被装着体との間の封止工程も行うことができるので、１工程で実装と封止工程を同時に行うことができ、工程の省略化を図ることができて、製造効率を高めることができ、製造時間及びコストを低下させることができる。
また、上記部品としてバンプレスのＩＣである場合には、バンプとして機能する導電粒子又は導電ペーストなどの導電体を保持する保持部材を封止材料で行うことにより、実装と同時的に封止作業を効率良く行うことができる。
【００１５】
【発明の実施の形態及び実施例】
以下に、本発明にかかる実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。
本発明の第１の実施形態にかかる部品実装方法は、図１（Ａ），（Ｂ）に示すように、部品の一例としてのＩＣ１０を被装着体の一例としての基板３０に実装して上記ＩＣ１０の電極本体上に形成した電極の一部としてのバンプ１０ａ，…，１０ａと上記基板３０の電極３０ａ，…，３０ａとを接続する部品実装方法において、上記ＩＣ１０のバンプ１０ａ，…，１０ａを形成した面と、基板３０の電極３０ａ，…，３０ａの形成面との間に、絶縁性の熱可塑性材料のシートの一例としての絶縁性の熱可塑性樹脂シート２０を配置する。そして、ＩＣ１０と基板３０の実装時に、ＩＣ１０と基板３０との間に熱可塑性樹脂シート２０を介在させて、ＩＣ１０を上記基板３０に加圧及び加熱状態で実装すると同時的に、上記ＩＣ１０の上記バンプ１０ａ，…，１０ａと上記基板３０の上記電極３０ａ，…，３０ａとの両方又はいずれか一方が上記シート２０を貫通して両バンプ１０ａ，…，１０ａと３０ａ，…，３０ａとが接続し、かつ、上記シート２０が上記加熱により溶融して上記ＩＣ１０と上記基板３０との間を封止する。その後、溶融した熱可塑性樹脂シート２０を冷却して封止層２１となり、この封止層２１によりＩＣ１０が基板３０に封止された状態で固着する。すなわち、熱可塑性樹脂シート２０はＩＣ実装時に加えられる熱により可塑化するため、ＩＣ１０を基板３０に対して圧着することにより、ＩＣ１０のバンプ１０ａ，…，１０ａが熱可塑性樹脂シート２０の可塑化した樹脂を押し退けて基板３０の電極３０ａ，…，３０ａにそれぞれ接触して接続させることができるとともに、これらの電極とバンプの接続状態でＩＣ１０と基板３０との間が可塑化した熱可塑性樹脂シート２０で満たされた状態となる。その後、熱可塑性樹脂シート２０を冷却することにより、ＩＣ１０と基板３０との間が上記熱可塑性樹脂シート２０の硬化した封止層２１により封止されることになる。
【００１６】
上記熱可塑性樹脂シート２０を構成する樹脂の例としては、封止樹脂として耐湿性及び絶縁性に優れた熱可塑性ポリイミドが好ましい。この熱可塑性樹脂シート２０の厚みとしては、実装時にＩＣ１０と基板３０との間をより確実に封止するため、少なくともＩＣ１０の各バンプ１０ａの高さ寸法より大きくかつ大略均一とするのが好ましく、一例としては、バンプ高さが３〜１５０μｍのとき３０μｍ〜０．２ｍｍ程度の厚みが好ましい。このポリイミドの外、熱可塑性樹脂シート２０の他の例としては、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン、ポリエチレンなどのポリエステル系樹脂など優れた絶縁性及び耐湿性を持ち好適な封止性を有する熱可塑性樹脂を使用することができる。
上記シート２０は、ＩＣ１０を基板３０に実装するときに両者の間に配置されておればよく、予めＩＣ１０又は基板３０に接着剤などにより仮止めしておいてもよいし、何ら仮止めすることなく、実装時にＩＣ１０と基板３０との間に位置するようにしてもよい。
また、ＩＣ１０の電極本体上に形成したバンプ１０ａとしては、例えば金などからなるスタッドバンプ又は例えば金メッキなどからなるメッキバンプなどが挙げられる。また、上記部品としては、上記ＩＣ１０の代わりに、ウェハであってもよい。
具体的な例としては、熱可塑性樹脂シート２０を熱可塑性ポリイミドから構成した場合、１個のＩＣを基板に実装と同時に封止するとき、熱可塑性ポリイミドを２００〜３００℃で加熱してＩＣを基板に対して押圧してＩＣと基板の両電極を接続して冷却すればよく、この間、３〜５秒程度で実装と同時に封止作業が完了する。よって、実装と封止作業を短時間で行うことができる。
この第１実施形態によれば、従来では、実装工程後に封止工程を行っていたので、２工程必要であったが、ＩＣ１０の基板３０に対する実装工程と同時的にＩＣ１０と基板３０との間の封止工程も行うことができるので、１工程で実装と封止工程を同時に行うことができ、工程の省略化を図ることができて、製造効率を高めることができ、製造時間及びコストを低下させることができる。
【００１７】
次に、本発明の第２実施形態にかかる部品実装方法においては、上記第１実施形態の上記シート２０に代えて、図２（Ａ），（Ｂ）に示すように、上記ＩＣ１０の上記バンプ１０ａ，…，１０ａ又は基板３０の電極３０ａ，…，３０ａに対応する部分に、ＩＣ１０と基板３０の両電極１０ａ，３０ａが互いに挿入されてより接続するための貫通穴２２ａ，…，２２ａを有する絶縁性の熱可塑性樹脂シート２２を使用するものである。すなわち、上記ＩＣ実装時に、上記ＩＣ１０の上記バンプ１０ａ，…，１０ａと上記基板３０の上記電極３０ａ，…，３０ａとが上記シート２２の上記貫通穴２２ａ，…，２２ａを利用して接続されるようにしている。上記シート２２の材質、ＩＣ１０のバンプ構成などは第２実施形態と同様である。
上記各貫通穴２２ａの大きさは、バンプ１０ａと電極３０ａとをより確実に接続するためには、ＩＣ１０のバンプ１０ａの直径の半分から２倍程度の直径とするのが好ましい。
この第２実施形態によれば、上記第１実施形態の作用効果を奏する外に、シート２２にＩＣ１０の電極１０ａ，…，１０ａと基板３０の電極３０ａ，…，３０ａとが接続する部分に貫通穴２２ａ，…，２２ａが形成されているので、第１実施形態と比較すれば、両電極１０ａ，…，１０ａと３０ａ，…，３０ａとをより確実に接続することができ、電極接続上での信頼性をさらに向上させることができる。
【００１８】
本発明の第３実施形態にかかる部品実装方法においては、図３（Ａ），（Ｂ）に示すように、上記第２実施形態の上記シート２２の上記各貫通穴２２ａ内には、導電ペースト４０を充填しており、上記ＩＣ実装時に、上記ＩＣ１０の上記バンプ１０ａ，…，１０ａと上記基板３０の上記電極３０ａ，…，３０ａとが上記シート２２の上記貫通穴２２ａ，…，２２ａの上記導電ペースト４０，…，４０により接続されるようにしている。
上記導電ペースト４０の一例としては銀ペーストとするのが好ましい。
この第３実施形態によれば、上記第２実施形態と同様な作用効果を奏する上に、ＩＣ１０のバンプ１０ａと基板３０の電極３０ａとの間を導電ペースト４０で接続するため、接続信頼性をさらに向上させることができる。
また、この第３実施形態において、図４に示すように、ＩＣ１０のアルミニウムなどから構成される電極本体１０ｂにバンプ１０ａを形成せずにバンプレス電極として電極本体１０ｂのままとし、ＩＣ１０を基板３０に実装するとき、上記ＩＣ１０の各電極本体１０ｂと基板３０の各電極３０ａとがシート２２の各貫通穴２２ａ内の上記導電ペースト４０により接続されるようにしてもよい。この場合、上記シート２２の貫通穴２２ａ，…，２２ａ上記導電ペースト４０は予め乾燥された状態にしておけば、上記ＩＣ実装時に上記シート２２が加熱により熱溶融したときに、シート２２の材料である熱可塑性樹脂が溶融して流れ出たとしても崩れることなくバンプ代わりとして機能させることができる。よって、バンプレスのＩＣ１０を基板３０に実装すると同時的に封止することができ、かつ、接続信頼性を高めることができる。
【００１９】
また、本発明の第４実施形態にかかる部品実装方法においては、図５（Ａ）に示すように、上記シート２２の各貫通穴２２ａ内に上記導電ペースト４０を充填し、図５（Ｂ）に示すように、各導電ペースト４０のＩＣ１０及び基板３０に対向する各表面に複数の金属粒子などの導電性粒子４１，…，４１を押し付けるなどして付着させたのち乾燥させる。このように、上記シート２２の貫通穴２２ａ，…，２２ａ上記導電ペースト４０を予め乾燥された状態にしておけば、上記ＩＣ実装時に上記シート２２が加熱により熱溶融したときに、シート２２の材料である熱可塑性樹脂が溶融して流れ出たとしても崩れることなくバンプ代わりとして機能させることができる。そして、図６（Ａ），（Ｂ）に示すように、ＩＣ１０のアルミニウムなどから構成される電極本体１０ｂにバンプ１０ａを形成せずにバンプレスの電極として電極本体１０ｂのままとし、ＩＣ１０を基板３０に実装するとき、上記ＩＣ１０の各電極本体１０ｂと基板３０の各電極３０ａとが上記シート２２の各貫通穴２２ａ内の上記導電ペースト４０及びその表面の導電粒子４１，…，４１により接続されるようにしている。
上記導電粒子４１の例としては、例えば直径２０μｍ程度の金若しくは銀若しくは銀−パラジウムの粒子、ニッケル粒子、ニッケル粒子の表面に金メッキした粒子、又はプラスチックの球の表面に金メッキした粒子などを使用することができる。
この第４実施形態によれば、上記第３実施形態と同様な作用効果を奏する上に、ＩＣ１０のバンプ１０ａと基板３０の電極３０ａとの間を導電ペースト４０及びそれらの表面の導電粒子４１，…，４１で接続するため、接続信頼性をさらに向上させることができる。
【００２０】
次に、本発明の第５実施形態にかかる部品実装方法によれば、図７（Ａ）に示すように、上記シート２２の表裏両面にかつ貫通穴２２ａ内周面までにもメッキ層５０を形成する。次いで、図７（Ｂ）に示すように、エキシマレーザ光などを照射する前に、遮蔽板５１を上記シート２２の一方の面の各貫通穴２２ａ及びその周囲部分にかぶせたのちエキシマレーザ光などを照射して、上記メッキ層５０のうちの上記各貫通穴２２ａの内周面部分５０ａ及び貫通穴２２ａの一方の開口縁の周囲に円環鍔状部分５０ｂのみを残し、他の部分はエキシマレーザ光でエッチングして除去する。次いで、図７（Ｃ）に示すように、シート２２の上下を反転させて、同様に、遮蔽板５１を上記シート２２の他方の面の各貫通穴２２ａ及びその周囲部分にかぶせたのちエキシマレーザ光などを照射して、上記メッキ層５０のうちの上記各貫通穴２２ａの内周面部分（円筒部）５０ａ及び貫通穴２２ａの他方の開口縁の周囲に円環鍔状部分５０ｃのみを残し、他の部分はエキシマレーザ光でエッチングして除去する。この結果、上記シート２２の各貫通穴２２ａ内には、上記メッキ層５０の貫通穴内周面部分５０ａと、貫通穴２２ａの両開口縁の周囲に張り出した円環鍔状部分５０ｂ，５０ｃより構成されるバンプ５２が形成されることになる。よって、シート２２の各貫通穴２２ａ内に上記バンプ５２が嵌合された状態となる。図７（Ｄ）に示すように、このシート２２を各バンプ５２がＩＣ１０のバンプレスの電極本体１０ａと基板３０の電極３０ａにそれぞれ対向させた状態で圧着加熱して、ＩＣ１０を基板３０に対して実装すると同時的にシート２２を溶融させて冷却させて封止層２１により基板３０とＩＣ１０との間を封止する。
この第５実施形態によれば、上記実施形態と同様な作用効果を奏する上に、ＩＣ１０のバンプレスの電極本体１０ａと基板３０の電極３０ａとの間をバンプ５２で接続するため、接続信頼性をさらに向上させることができる。
【００２１】
次に、本発明の第６実施形態にかかる部品実装方法によれば、図８（Ａ）に示すように、上記シート２２と同様な絶縁性の熱可塑性樹脂シート２３は上記基板３０の上記電極３０ａ，…，３０ａが形成された面の上に配置される。次いで、図８（Ｂ）に示すように、上記シート２３において、上記基板３０の上記電極３０ａ，…，３０ａに対応する部分に貫通穴２３ａ，…，２３ａをエキシマレーザ光の照射などにより形成する。次いで、図８（Ｃ）に示すように、上記形成された各貫通穴２３ａ内に導電ペースト４３を挿入する。挿入方法としては印刷または塗布または吹き付けなどがある。次いで、図８（Ｄ），（Ｅ）に示すように、上記シート２３の上記各貫通穴２３ａ内の上記導電ペースト４０に上記ＩＣ１０の上記バンプ１０ａが接触するように上記ＩＣ１０を上記基板３０に加熱圧着して、ＩＣ１０の上記バンプ１０ａと上記基板３０の上記電極３０ａとを上記導電ペースト４０により接続すると同時的に上記ＩＣ１０と上記基板３０との間を、加熱により溶融したシート２３を冷却して封止層２４として、この封止層２４で封止する。
上記導電ペースト４３の例としては、導電性のある、銀、インジウムなどの軟金属、低融点金属などを含むペースト状態のものの他、軟金属を溶射したり、ペーストに代えてハンダ付けとしたり、メッキ層としてもよい。
この第６実施形態によれば、上記実施形態と同様な作用効果を奏する上に、ＩＣ１０のバンプ１０ａと基板３０の電極３０ａとの間を導電ペースト４０で接続するため、接続信頼性をさらに向上させることができる。
【００２２】
次に、本発明の第７実施形態にかかる部品実装方法によれば、図９（Ａ）に示すように、上記実施形態のシートと同様な絶縁性の熱可塑性樹脂シート２５は上記基板３０の上記電極３０ａ，…，３０ａが形成された面の上に配置される。次いで、図９（Ｂ）に示すように、上記シート２５において、上記基板３０の上記電極３０ａ，…，３０ａに対応する部分に貫通穴２５ａ，…，２５ａをエキシマレーザ光の照射などにより形成する。次いで、図９（Ｃ）に示すように、スキージ６０を上記シート２５の表面に移動させて、上記形成された各貫通穴２５ａ内に導電粒子４４を挿入する。次いで、図９（Ｄ），（Ｅ）に示すように、上記シート２５の上記各貫通穴２５ａ内の上記導電粒子４４に上記ＩＣ１０の上記バンプ１０ａが接触するように上記ＩＣ１０を上記基板３０に加熱圧着して、上記ＩＣ１０の上記各バンプ１０ａと上記基板３０の上記各電極３０ａとを上記導電粒子４４により接続すると同時的に上記ＩＣ１０と上記基板３０との間を、加熱により溶融したシート２５を冷却して封止層２６として、この封止層２６で封止する。この方法は、バンプレスのＩＣ１０にも適用することができる。
上記シート２５の例としては、熱可塑性ポリイミドの他、エポキシ、アクリル樹脂などが使用できる。
上記導電粒子４４の例としては、異方性導電粒子の他、ＩＣ１０がバンプレスの場合には、ＩＣ１０の電極本体１１０ｂを構成するアルミニウム酸化皮膜を破壊可能なニッケル粒子又は金若しくは金メッキ粒子などが使用できる。
なお、ＩＣ１０のバンプ形成面にはパッシベイション膜を形成しておくのが好ましい。その理由は、異方性導電粒子がＩＣチップ上の配線に押圧されるとき断線させるのを確実に防止するために有効であるからである。
この第７実施形態によれば、上記実施形態と同様な作用効果を奏する上に、ＩＣ１０のバンプ１０ａと基板３０の電極３０ａとの間を導電粒子４４で接続するため、接続信頼性をさらに向上させることができる。
【００２３】
次に、本発明の第８実施形態にかかる部品実装方法は、図１０（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、上記実施形態と同様な絶縁性の熱可塑性樹脂シート２７は、上記基板３０と上記ＩＣ１０に対向する面にそれぞれ粘着層２８，２８を備え、バンプレスのＩＣ１０に適用するものである。まず、図１０（Ａ）に示すように、上記シート２７と該シート２７の表裏両面の上記粘着層２８，２８の上記基板３０の上記各電極３０ａに対応する部分に貫通穴２８ａ，２７ａ，２８ａをエキシマレーザ光の照射などにより形成する。次いで、図１０（Ｂ）に示すように、上記形成された貫通穴２８ａ，２７ａ，２８ａ内に導電体４６を挿入する。この挿入は、スキージ６１を使用して導電ペースト又は導電粒子などの導電体４６を各貫通穴２８ａ，２７ａ，２８ａ内に充填するのが好ましい。次いで、シート２７と粘着層２８，２８全体を加熱して、導電体４６を乾燥させて硬化させ、次の実装及び封止工程では、ＩＣ１０のバンプレスの電極本体１０ｂのバンプとして機能するようにする。次いで、図１０（Ｃ）に示すように、上記シート２７と粘着層２８，２８の上記貫通穴２８ａ，２７ａ，２８ａ内の上記導電体４６に上記ＩＣ１０の上記各電極本体１０ｂが接触するように、上記２つの粘着層２８，２８を上記ＩＣ１０と上記基板３０に接着させて上記シート２７の上記ＩＣ１０と基板３０に対する位置決めを行う。この位置決めは、いずれか一方の粘着層２８をＩＣ１０又は基板３０に貼り付けたのち、いずれか他方の粘着層２８に基板３０又はＩＣ１０を貼り付けることにより行う。その後、上記粘着層２８，２８と上記シート２７とを介して上記ＩＣ１０を上記基板３０に加熱圧着して、上記ＩＣ１０の上記各電極本体１０ｂと上記基板３０の上記各電極３０ａとをバンプとして機能する上記導電体４６により接続すると同時的に上記ＩＣ１０と上記基板３０との間を加熱により溶融した上記シート２７で封止する。この実装と同時に封止を行うとき、この第８実施形態では、シート２７はバンプとして機能する導電体４６，…，４６を支持するため、さほど、溶融しない一方、粘着層２８，２８が加熱より軟化して流動し、ＩＣ１０と基板３０との間の封止を行うようにしている。
上記粘着層２８の例としては、完全硬化前のＢ段階で粘着性のあるエポキシ樹脂、又はポリエチレンテレフタレートなど、ＩＣ１０及び基板３０の各表面に上記シート２７を接着保持可能な機能を有するものが好ましい。
また、上記導電体４６の例としては、Ｂ段階の異方性導電ペーストや、ＩＣ１０の電極本体１０ｂを構成するアルミニウム酸化皮膜を破壊可能な導電粒子の例としてのニッケル粒子又は金若しくは金メッキ粒子などが使用できる。
この第８実施形態によれば、上記実施形態と同様な作用効果を奏する上に、ＩＣ１０のバンプ１０ａと基板３０の電極３０ａとの間を導電体４６で接続するため、接続信頼性をさらに向上させることができる。また、粘着層２８とシート２７の各貫通穴２８ａ，２７ａ内に導電体４６を挿入するとき、印刷法を適用する場合には、マスクを使用することなくスキージ６１のみを使用して各貫通穴に導電体４６を挿入することができる。
【００２４】
次に、本発明の第９実施形態にかかる部品実装方法によれば、図１１（Ａ）に示すように、ポリエチレンテレフタレートまたはポリイミドの剥離シート８０が上記基板３０の上記電極３０ａ，…，３０ａが形成された面の上に圧着等により貼り付けられる。次いで、図１１（Ｂ）に示すように、上記剥離シート８０において、上記基板３０の上記電極３０ａ，…，３０ａに対応する部分に貫通穴８０ａ，…，８０ａをエキシマレーザ光の照射などにより形成する。次いで、図１１（Ｃ），（Ｄ）に示すように、スキージ６２を上記剥離シート８０の表面に移動させて、上記形成された各貫通穴８０ａ内に導電体４５を挿入する。次いで、導電体４５を加熱乾燥させて、以後の工程でバンプとして機能させうるようにする。次いで、図１１（Ｅ）に示すように、上記剥離シート８０を基板３０から剥離させる。この結果、基板３０の各電極３０ａ上には導電体４５が形成された状態となる。次いで、図１１（Ｆ）に示すように、上記ＩＣ１０の上記各バンプレスの電極本体１０ｂが先の実施形態の絶縁性の熱可塑性樹脂シートを介して基板３０の各電極３０ａ上の導電体４５に加熱圧着する。この結果、上記ＩＣ１０の上記各バンプレスの電極本体１０ｂと上記基板３０の上記各電極３０ａとを上記導電体４５により接続すると同時的に上記ＩＣ１０と上記基板３０との間を、加熱により溶融した上記絶縁性の熱可塑性樹脂シートを冷却して封止層２９として、この封止層２９で封止する。
上記導電体４５の例としては、異方性導電粒子の他、ＩＣ１０の電極本体１１０ｂを構成するアルミニウム酸化皮膜を破壊可能なニッケル粒子又は金若しくは金メッキ粒子などの導電粒子や、銀ペーストなどの導電ペーストなどが使用できる。
この第９実施形態によれば、上記実施形態と同様な作用効果を奏する上に、ＩＣ１０のバンプ１０ａと基板３０の電極３０ａとの間を導電体４５で接続するため、接続信頼性をさらに向上させることができる。また、バンプレスのＩＣ１０に対して、バンプを基板３０の電極３０ａ側に形成することができるため、バンプレスのＩＣの実装にも適用することができる。
【００２５】
本発明の第１０実施形態にかかる部品実装方法は、図１２（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、部品の一例としてのＩＣ１０を被装着体の一例としての基板３０に実装して上記ＩＣ１０の電極本体上に形成したバンプ１０ａ，…，１０ａと上記基板３０の電極３０ａ，…，３０ａとを接続する部品実装方法において、図１２（Ａ）に示すように、上記ＩＣ１０のバンプ１０ａ，…，１０ａを覆うようにＩＣ１０のバンプ形成面に絶縁性でかつ耐湿性に優れた熱硬化性材料層の一例としての熱硬化性樹脂層２を形成したのち、このＩＣ１０を図１２（Ｂ）の基板３０に図１２（Ｃ）に示すように実装すると同時的に、ＩＣ１０を基板３０に対して加熱押圧して熱硬化性樹脂層２を貫通してＩＣ１０のバンプ１０ａ，…，１０ａと基板３０の電極３０ａ，…，３０ａとを接続させるようにしている。すなわち、熱硬化性樹脂層２はＩＣ実装時に加えられる熱により加熱当初は可塑化するため、ＩＣ１０を基板３０に対して圧着することにより、ＩＣ１０のバンプ１０ａ，…，１０ａが熱硬化性樹脂層２の樹脂を押し退けて基板３０の電極３０ａ，…，３０ａにそれぞれ接触して接続させることができるのである。すなわち、このように熱硬化性樹脂層２が可塑化するため、バンプ又は電極が突き破って貫通しやすくなるとともに、シートが広がるため、ＩＣと基盤電極とが近付きやすくなり、より確実に接続される。
上記熱硬化性樹脂層２を形成する樹脂の例としては、熱硬化性ポリイミドが好ましく、ＩＣ１０のバンプ形成面に熱硬化性ポリイミドを塗布したのち乾燥して上記熱硬化性樹脂層２を形成するのが好ましい。この熱硬化性樹脂層２の厚みとしては、実装時にＩＣ１０と基板３０との間をより確実に封止するため、ＩＣ１０のバンプ１０ａ，…，１０ａを覆う程度の厚みで大略均一とするのが好ましく、一例としては、バンプの高さが３〜５０μｍのとき３０μｍ〜０．２ｍｍ程度の厚みが好ましい。この熱硬化性樹脂層２を熱硬化性樹脂の例としての熱硬化性ポリイミドで構成するとき、ポリイミドにトルエンやキシレンなどの芳香族系の溶剤を含めることにより、密着性を向上させるようにするのが好ましい。
具体的な例としては、熱硬化性樹脂層２を熱硬化性ポリイミドから構成した場合、１個のＩＣを基板に実装と同時に封止するとき、ポリイミドを２００〜３００℃で１０秒加熱押圧すればよく、短時間で熱硬化性樹脂層の硬化も図ることができる。
【００２６】
この第１０実施形態によれば、ＩＣ１０の基板３０に対する実装工程と同時的にＩＣ１０と基板３０との間の封止工程も行うことができる。これに対して、従来では、実装工程後に封止工程を行っていたので、２工程必要であったが、上記第１実施形態では１工程で実装と封止工程を行うことができ、工程の省略化を図ることができて、製造効率を高めることができ、製造時間及びコストを低下させることができる。
上記第１０実施形態の変形例として、ＩＣ１０のバンプ１０ａ，…，１０ａの面に熱硬化性樹脂層２を形成する代わりに、図１２（Ｄ）〜（Ｅ）に示すように、基板３０の電極３０ａ，…，３０ａが形成された面に上記熱硬化性樹脂を塗布した後、乾燥させて上記熱硬化性樹脂層２を形成したのち、ＩＣ１０を基板３０に実装すると同時的にＩＣ１０と基板３０との間の封止も行うようにしてもよい。この変形例においても、上記第１０実施形態と同様な作用効果を奏することができる。
【００２７】
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。
例えば、上記各実施形態において、ＩＣ１０のバンプ１０ａとしては、例えば金などからなるスタッドバンプ又は例えば金メッキなどのメッキバンプなどが形成されているのが好ましい。
また、上記各実施形態において、上記部品としては、ＩＣの外、ウェハや他の電子部品でもよい。
また、上記各実施形態において、封止用のシートの例としては、上記熱可塑性ポリイミドテープの他、ポリカーボネート、ポリエーテルスルホン酸、ポリエチレンなどのポリエステル系樹脂など優れた絶縁性及び耐湿性を持ち好適な封止性を有する熱可塑性樹脂を使用することができる。
また、上記実施形態において、熱可塑性シートを配置する代わりに、熱可塑性樹脂を塗布するようにしてもよい。
【００２８】
上記各実施形態において、封止用の絶縁性の熱可塑性樹脂シートを貫通するのは、上記実施形態では、ＩＣ１０にバンプ１０ａが形成されているものでは、バンプ１０ａが封止用のシートを貫通するものとして説明したが、ＩＣ１０のバンプ１０ａ又は基板３０の電極３０ａが貫通したり、ＩＣ１０のバンプ１０ａと基板３０の電極３０ａの両方が、それぞれ、上記溶融したシート内に入り込んでもよく、最終的にバンプ１０ａと電極３０ａとが接続すればよい。
上記各実施形態において、上記導電粒子の例としては、例えば金若しくは銀若しくは銀−パラジウムの粒子、ニッケル粒子、ニッケル粒子の表面に金メッキした粒子、又はプラスチックの球の表面に金メッキした粒子などを使用することができる。
上記各実施形態において、導電ペーストの例としては、導電性のある、銀、インジウムなどの軟金属、低融点金属などを含むペースト状態のものの他、軟金属を溶射したり、ペーストに代えてハンダ付けとしたり、メッキ層としてもよい。また、上記シートを上記部品と被装着体との間に介在させて実装と同時的に封止するとき、上記シートの上記部品側の表面又は上記被装着体側の表面に粘着層を備えて、上記シートを部品又は被装着体に対してシートの位置決めをしやすくするようにしてもよい。
また、上記貫通穴の代わりに、他の部分より薄くて貫通しやすい薄肉部を形成して、部品側の電極又は基板側の電極等により薄肉部を破って貫通させることにより、貫通穴と同様な機能をもたせるようにしてもよい。
また、第６，７，８，９実施形態において、熱可塑性樹脂シート又は剥離シートをまず基板側に配置したが、逆に、該シートをまず部品側に配置するようにしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （Ａ），（Ｂ）は本発明の第１実施形態にかかる部品実装方法の工程を説明するための一部断面説明図である。
【図２】  （Ａ），（Ｂ）は本発明の第２実施形態にかかる部品実装方法の工程を説明するための一部断面説明図である。
【図３】  （Ａ），（Ｂ）は本発明の第３実施形態にかかる部品実装方法の工程を説明するための一部断面説明図である。
【図４】  本発明の第３実施形態の変形例にかかる部品実装方法の工程を説明するための一部断面説明図である。
【図５】  （Ａ），（Ｂ）は本発明の第４実施形態にかかる部品実装方法の工程を説明するための一部断面説明図である。
【図６】  （Ａ），（Ｂ）は本発明の第４実施形態にかかる部品実装方法の工程を説明するための一部断面説明図である。
【図７】  （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ）は本発明の第５実施形態にかかる部品実装方法の工程を説明するための一部断面説明図である。
【図８】  （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ）は本発明の第６実施形態にかかる部品実装方法の工程を説明するための一部断面説明図である。
【図９】  （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ）は本発明の第７実施形態にかかる部品実装方法の工程を説明するための一部断面説明図である。
【図１０】  （Ａ），（Ｂ），（Ｃ）は本発明の第８実施形態にかかる部品実装方法の工程を説明するための一部断面説明図である。
【図１１】  （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ），（Ｆ）は本発明の第９実施形態にかかる部品実装方法の工程を説明するための一部断面説明図である。
【図１２】  （Ａ），（Ｂ），（Ｃ），（Ｄ），（Ｅ），（Ｆ）は本発明の第１０実施形態にかかる部品実装方法の工程を説明するための一部断面説明図である。
【符号の説明】
２…熱硬化性樹脂層、１０…ＩＣ、１０ａ…バンプ、１０ｂ…電極本体、２０，２２，２３，２５，２７…絶縁性の熱可塑性樹脂シート、２１ａ，２２ａ，２３ａ，２５ａ，２７ａ，２８ａ…貫通穴、２１，２４，２９…封止層、２８，７０…粘着層、３０…基板、３０ａ…電極、４０，４３…導電ペースト、４１，４４…導電粒子、４５，４６…導電体、５０…メッキ層、５０ａ…内周面部分、５０ｂ，５０ｃ…円環状鍔部分、５１…遮蔽板、５２…バンプ、６０，６１，６２…スキージ、８０…剥離シート、８０ａ…貫通穴。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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