(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
枠部の内側にスリットと橋絡部とからなるミシン目で区画された複数個の単位基板を配置してなる集合基板を用いた電子部品の製造方法であって、
各単位基板に素子を搭載する素子搭載工程以前または以後の時点において、上記集合基板の表面および／または裏面に、上記枠部と上記単位基板との間にある上記ミシン目ならびに隣接する上記単位基板同士の間にある上記ミシン目を一連にまたぐようにして所定幅の粘着テープを貼着する工程、および、
上記素子搭載工程より後であって上記粘着テープ貼着工程の後の時点において上記ミシン目をカットする基板分離工程、
を含むことを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項２】
枠部の内側にスリットと橋絡部とからなるミシン目で区画された複数個の単位基板を配置してなる集合基板を用いた電子部品の製造方法であって、
各単位基板に素子を搭載する素子搭載工程以前または以後の時点において、上記集合基板の表面および／または裏面に、上記枠部と上記単位基板との間にある上記ミシン目ならびに隣接する上記単位基板同士の間にある上記ミシン目を一連にまたぐようにして所定幅の粘着テープを貼着する工程、
上記素子搭載工程より後であって上記粘着テープ貼着工程の後の時点において上記ミシン目をカットする基板分離工程、および、
上記基板分離工程の後の時点において上記集合基板上の各単位電子部品に対して行う検査工程、
を含むことを特徴とする、電子部品の製造方法。
【請求項３】
上記粘着テープは耐熱性粘着テープである、請求項１または２に記載の電子部品の製造方法。
【請求項４】
枠部の内側にスリットと橋絡部とからなるミシン目で区画された複数個の単位基板を配置してなる集合基板を用いて製造される電子部品の出荷形態化方法であって、
各単位基板に素子を搭載する素子搭載工程以前または以後の時点において、上記集合基板の表面および／または裏面に、上記枠部と上記単位基板との間にある上記ミシン目ならびに隣接する上記単位基板同士の間にある上記ミシン目を一連にまたぐようにして所定幅の粘着テープを貼着する工程、および上記素子搭載工程より後であって上記粘着テープ貼着工程の後の時点において上記ミシン目をカットする基板分離工程を含む製造工程を経て得られ、上記粘着テープによって各単位基板が上記集合基板の時点と同じ配置において上記枠部に保持された電子部品集合体を出荷形態とすることを特徴とする、電子部品の出荷形態化方法。
【請求項５】
枠部の内側にスリットと橋絡部とからなるミシン目で区画された複数個の単位基板を配置してなる集合基板を用いて製造される電子部品の集合体であって、
各単位基板に素子を搭載する素子搭載工程以前または以後の時点において、上記集合基板の表面および／または裏面に、上記枠部と上記単位基板との間にある上記ミシン目ならびに隣接する上記単位基板同士の間にある上記ミシン目を一連にまたぐようにして所定幅の粘着テープを貼着する工程、および上記素子搭載工程より後であって上記粘着テープ貼着工程の後の時点において上記ミシン目をカットする基板分離工程を含む製造工程を経て得られ、上記粘着テープによって各単位基板が上記集合基板の時点と同じ配置において上記枠部に保持されていることを特徴とする、電子部品の集合体。
【請求項６】
枠部の内側にスリットと橋絡部とからなるミシン目で区画された複数個の単位基板を配置してなる集合基板を用いた電子部品の製造において、実質的に集合基板から分離された製品としての各電子部品を、集合基板の段階での各単位基板の配置をそのまま保ったまま粘着テープによって枠部に保持したことを特徴とする、電子部品の集合体。
【請求項７】
請求項５または６に記載した電子部品の集合体を用いた電子部品の実装方法であって、上記集合体を実装装置に装填し、上記粘着テープから剥がすようにして上記集合体から取り出した各単位電子部品を所定のマザー基板に実装することを特徴とする、電子部品の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明が属する技術分野】
本願発明は、電子部品の製造方法、電子部品の出荷形態化方法、電子部品集合体、およびこの電子部品集合体の使用方法に関する。より詳しくは、本願発明は、多数個取りプリント基板を用いて製造される電子部品を都合よく出荷形態としての集合体とするための技術、ならびに、この電子部品集合体を用いた電子部品実装技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、たとえば、ハイブリッドＩＣ等、プリント基板上にＩＣやチップ抵抗器等の電子素子を搭載して一定の機能を与えた電子部品は、大略次のような工程を経て製造されている。
【０００３】
まず、図７に示すように、複数の単位基板ａをスリットｂと橋絡部ｃとからなるミシン目ｄでつなげたような集合基板ｅが準備される。図７に示す例では、この集合基板ｅは、外周枠部ｆを有しており、この枠部の内部に、単位基板ａが複数行複数列に形成された形態をもっている。この集合基板ｅは、ガラスエポキシ等の材料板の表面あるいはこれに加えて裏面に、各単位基板上に形成されるべき配線パターンや端子パッドを一括形成した上で、端子パッドやＩＣのボンディング領域を除く領域をグリーンレジストで覆い、そうして、打ち抜きプレスによって上記ミシン目ｄを形成したものである。
【０００４】
次いで、上記集合基板ｅの各単位基板ａ上には、たとえば、ハンダリフローの手法により、必要な電子素子が搭載される。
【０００５】
次いで、上記集合基板ｅをミシン目ｄで分割して個々の電子部品を得、個々の電子部品の検査を行った後、良品の電子部品をパッケージして出荷する。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように集合基板ｅを用いて電子部品を製造する場合、集合基板に対して各種の処理が一括して、あるいは正確な位置決めを伴いながら行えるので、電子部品の製造効率が上がる。しかしながら、このような製造手法を踏んでもなお、最終的に集合基板から個々の電子部品を得た上で検査および出荷を行っているので、さらに次のような問題が指摘されている。
【０００７】
その第１は、集合基板ｅをミシン目ｄで分割して個々の電子部品とする作業は、従来、手作業で行われることが多く、その労力が多大であるとともに、製造効率の向上を阻害していることである。また、個々の電子部品に分離した上で検査を行っているので、検査工程の効率も悪くなる。
【０００８】
その第２は、出荷形態とすることが非常に厄介だということである。すなわち、この種の電子部品は、たとえばチップ抵抗器のような単位素子部品ほどは小さくないため、いわゆるテーピングによる出荷形態化が困難である。そのため、図８に示すような、樹脂フィルムに多数個の凹部ｈをエンボス形成してなる、いわゆるフィルムパックｇと呼ばれる容器を用いて出荷している。すなわち、上記のフィルムパックｇの各凹部ｈに完成品としての上記の電子部品を１個１個手詰めで装填し、このようなフィルムパックを所定枚数重ね状態としてユーザ向けに出荷されるのであり、非常な労力を必要とする。
【０００９】
その第３は、ユーザでの取扱い性が悪いということである。すなわち、上記のような形態で入荷した電子部品は、そのままでは自動マウンタにかけることができず、したがって、ユーザ側で別途自動マウンタ用のパレットを用意し、このパレット上に上記の個々の電子部品を並べ直す必要がある。
【００１０】
本願発明は、上記の事情のもとで考え出されたものであって、プリント基板上に所定の部品（電子素子）を搭載してなる電子部品につき、その製造効率をさらに高めるとともに、適正な出荷形態とすることができ、しかも、ユーザにおける取扱い性も著しく向上させることをその課題とする。
【００１１】
【発明の開示】
上記の課題を解決するため、本願発明では、次の各技術的手段を採用した。
【００１２】
本願発明の第１の側面によって提供される電子部品の製造方法は、枠部の内側にスリットと橋絡部とからなるミシン目で区画された複数個の単位基板を配置してなる集合基板を用いた電子部品の製造方法であって、各単位基板に素子を搭載する素子搭載工程以前または以後の時点において、上記集合基板の表面および／または裏面に、上記枠部と上記単位基板との間にある上記ミシン目ならびに隣接する上記単位基板同士の間にある上記ミシン目を一連にまたぐようにして所定幅の粘着テープを貼着する工程、および、上記素子搭載工程より後であって上記粘着テープ貼着工程の後の時点において上記ミシン目をカットする基板分離工程、を含むことに特徴づけられる。
【００１３】
好ましい実施形態においては、上記基板分離工程の後に、上記集合基板上の各単位電子部品に対して検査工程が行われる。
【００１４】
好ましい実施形態においてはまた、上記粘着テープは、耐熱性の粘着テープが使用される。
【００１５】
本願発明の第２の側面によって提供される電子部品の出荷形態化方法は、枠部の内側にスリットと橋絡部とからなるミシン目で区画された複数個の単位基板を配置してなる集合基板を用いて製造される電子部品の出荷形態化方法であって、各単位基板に素子を搭載する素子搭載工程以前または以後の時点において、上記集合基板の表面および／または裏面に、上記枠部と上記単位基板との間にある上記ミシン目ならびに隣接する上記単位基板同士の間にある上記ミシン目を一連にまたぐようにして所定幅の粘着テープを貼着する工程、および上記素子搭載工程より後であって上記粘着テープ貼着工程の後の時点において上記ミシン目をカットする基板分離工程を含む製造工程を経て得られ、上記粘着テープによって各単位基板が上記集合基板の時点と同じ配置において上記枠部に保持された電子部品集合体を出荷形態とすることに特徴づけられる。
【００１６】
本願発明の第３の側面によって提供される電子部品の集合体は、枠部の内側にスリットと橋絡部とからなるミシン目で区画された複数個の単位基板を配置してなる集合基板を用いて製造される電子部品の集合体であって、各単位基板に素子を搭載する素子搭載工程以前または以後の時点において、上記集合基板の表面および／または裏面に、上記枠部と上記単位基板との間にある上記ミシン目ならびに隣接する上記単位基板同士の間にある上記ミシン目を一連にまたぐようにして所定幅の粘着テープを貼着する工程、および上記素子搭載工程より後であって上記粘着テープ貼着工程の後の時点において上記ミシン目をカットする基板分離工程を含む製造工程を経て得られ、上記粘着テープによって各単位基板が上記集合基板の時点と同じ配置において上記枠部に保持されていることに特徴づけられる。
【００１７】
本願発明の第４の側面によって提供される電子部品の実装方法は、請求項５に記載した電子部品の集合体を用い、上記粘着テープから剥がすようにして上記集合体から取り出した各単位電子部品を所定のマザー基板に実装することに特徴づけられる。
【００１８】
本願発明は要するに、枠部の内側にスリットと橋絡部とからなるミシン目で区画された複数個の単位基板を配置してなる集合基板を用いた電子部品の製造において、実質的に集合基板から分離された製品としての各電子部品を、集合基板の段階での各単位基板の配置をそのまま保ったまま粘着テープによって枠部に保持し、こうして得られた電子部品の集合体を、そのまま電子部品の出荷形態とし、あるいは、ユーザ側での電子部品の自動実装の便宜に供しようという思想である。
【００１９】
この種の電子部品の製造において上記のような集合基板が用いられる所以は、複数の電子部品を効率的かつ適正に製造するためである。すなわち、集合基板の形態でこれが各工程装置に導入され、所定の工程処理が施される。集合基板の枠部には、通常、光学的に位置検出を行うための標識や、各工程装置において集合基板を１ピッチずつ位置決めしながら送るための位置決め穴などが形成されている。また、各工程装置間の搬送にも便利である。
【００２０】
本願発明においては、上述のように、完成した各単位電子部品が、集合基板の段階での単位基板の配置をそのまま保って集合させられる。したがって、各電子部品の検査を行う場合においても、従来のように１個１個の電子部品を検査機器に装填して検査を行うのではなく、集合体をハンドリングしてこの集合体に含まれる複数の電子部品に対する検査を効率的に行うことができる。
【００２１】
また、本願発明において得られる電子部品の出荷形態は、この電子部品を製造するために用いる集合基板の形態とほぼ同じ形態をもっているので、あたかも集合基板を取り扱うのと同様の便宜さで電子部品を出荷することができる。
【００２２】
さらに、ユーザにとっても、あたかも集合基板を取り扱うのと同様の便宜さで上記電子部品の集合体を自動実装装置にかけることができる。前述のように、本願発明の電子部品の集合体は、集合基板の段階の枠部がそのまま残っているので、この枠部に形成されている標識や位置決め穴をそのまま利用し、自動実装装置において上記電子部品の集合体を位置決め搬送し、粘着テープから引き剥がすようにして単位電子部品を取り出し、この単位電子部品をマザー基板に実装するという方法を採用することができ、ユーザ側にとっても、実装の効率化の面ですこぶる有用なものとなる。
【００２３】
このように、本願発明によれば、従来のように、集合基板からの手作業による非能率的な基板分割、分割された単位電子部品を１個１個手作業によってフィルムパックへ装填することによる出荷形態化の煩わしさ等が一挙に解消されるだけでなく、ユーザにとっても、自動実装の面できわめて好都合なものとなる。
【００２４】
本願発明のその他の特徴および利点は、図面を参照して以下に行う詳細な説明から、より明らかとなろう。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の好ましい実施形態を、図面を参照しつつ具体的に説明する。
【００２６】
図１および図２は、電子部品Ａを製造するために使用する集合基板１０の一例を示す平面図である。この集合基板１０は、周囲に所定幅の枠部１１を有し、この枠部１１の内側に、矩形をした単位基板１２が複数行複数列に配置されている。枠部１１の内縁とその内側に位置する各単位基板１２との間、および、隣接する単位基板１２間は、スリット２１と橋絡部２２とからなるミシン目２０によって区画されている。各単位基板１２上には、図示しない所定の配線パターン、端子パッド等が形成されている。また、上記枠部１１には、集合基板１０の位置認識を光学的に行うための標識（図示略）や、この集合基板１０の位置決めを行うための位置決め穴１３などが形成されている。
【００２７】
上記集合基板１０は、ガラスエポキシ等からなる材料板の表面全面に導体被膜を形成するとともに、不要部分をエッチング等によって除去して上記各単位基板上の配線パターンや端子パッドを形成し、そうして、素子搭載領域や端子パッドを残してグリーンレジスト等の絶縁被膜で覆った上、上記ミシン目２０や位置決め穴１３を打ち抜きプレスによって形成することにより得られる。
【００２８】
上記の集合基板１０に対し、本願発明では、その表面および／または裏面に、粘着テープ３０を貼着する。図に示す実施形態においては、各単位基板１２の表面側にのみ素子４０を搭載するので、上記粘着テープ３０は、集合基板１０の裏面側に貼着されている。この粘着テープ３０は、上記ミシン目２０をまたぐようにして貼着するのであり、図に示す実施形態においては、横方向に並ぶ各単位基板１２に横方向に延びている所定幅の粘着テープ３０が一連に貼着されている。この場合、粘着テープ３０は、各縦方向に延びるスリットのすべてをまたぐようにして貼着するべきであり、図１に表れているように、上記粘着テープ３０の両端は、左右に位置する枠部１１にいたっている。なお、上記粘着テープ３０は、後記する素子実装工程の前に集合基板１０に貼着する場合には、ハンダリフローの熱に耐えうる、たとえば、ポリイミドフィルムからなる基材に粘着剤を塗布して形成される、耐熱性の粘着テープが使用される。
【００２９】
次いで、上記集合基板１０に対し、各単位基板１２上に所定の素子を搭載する工程を行う。たとえば、面実装タイプに形成された素子を、いわゆるハンダリフローの手法によって上記集合基板１０上の所定位置に実装する。具体的には、上記集合基板１０の各単位基板１２上の素子搭載部に、ハンダペーストを印刷する。次いで、集合基板１０をステップ送りしつつ位置決めしながら、面実装タイプに形成された樹脂パッケージ型ＩＣやチップ型抵抗器などの素子４０が、それらの端子が上記のように印刷されたハンダペースト上に載るようにして各単位基板１２上の所定部位に載置される。次いで、この基板は、ハンダリフロー炉に搬入され、上記のように載置された素子のハンダによる実装が完了する。
【００３０】
次に、上記集合基板１０に対し、各ミシン目２０を図３および図４に符号Ｃで示すラインに沿ってカットする基板分離工程が行われる。より具体的には、図５に示すように、下金型５０上に上記集合基板１０を位置決め状態において載置した上で、各ミシン目２０を構成する橋絡部２２を切断することができる刃６１をもつ上金型６０を下動させる。上記ミシン目２０のカットは、一括して行ってもよいし、集合基板１０を一方向にステップ送りしながら、順次的に行ってもよい。なお、この場合、ミシン目２０をまたぐように貼着された上記の粘着テープ３０を切断してしまわないようにすべきことは、いうまでもない。
【００３１】
以上の各工程を終えた段階において、各電子部品Ａは、その単位基板１２が実質的に枠部１１あるいは隣接する単位基板１２に対して分離されてはいるが、上記の粘着テープ３０により、図１に示す、各単位基板１２がミシン目２０で連結されている集合基板１０の段階での配置をそのまま保ったまま、枠部１１に付属させられている。本願発明では、必要に応じて各電子部品Ａの検査を行い、上記のような形態の電子部品集合体Ｂを、出荷形態とする。そうすると、このような出荷形態の電子部品集合体Ｂは、あたかも図１および図２に示した初期の集合基板１０と同様にして取り扱うことができる。たとえば、検査工程においては、集合基板１０を取り扱うのと同様に上記部品集合体Ｂを検査装置にかけることができるし、集合基板１０を各工程、あるいは各工場間を移動させるのと同様に梱包して、ユーザに提供することができる。
【００３２】
上記のような出荷形態の電子部品集合体Ｂを入手したユーザもまた、電子部品Ａをマザー基板に実装するにあたって、簡易に自動化対応することが可能である。すなわち、あたかも集合基板を取り扱うのと同様に、たとえば枠部１１に形成した位置決め穴１３を利用するなどして上記部品集合体Ｂを自動実装装置にかけ、上記部品集合体Ｂをステップ送りしながら、図６に示すように、粘着テープ３０から引き剥がすようにして順次単位電子部品Ａを取り出し、そうして、これを所定のマザー基板上に搬送するといった自動実装手法を採用することができる。
【００３３】
もちろん、この発明の範囲は上述した実施形態に限定されるものではない。実施形態では、各単位基板１２上に素子を実装する以前に集合基板１０に粘着テープ３０を貼着したが、ミシン目２０をカットする以前であれば、素子実装後に粘着テープ３０を貼着してもよい。
【００３４】
実施形態では、集合基板１０の裏面側にのみ上記粘着テープ３０を貼着したが、可能であれば、集合基板１０の表面側に上記粘着テープ３０を貼着してもよい。また、実施形態では、図１および図２に表れているように、粘着テープ３０を横方向に隣接する各単位基板に一連に貼着したが、もちろん、縦方向に隣接する各単位基板に一連に貼着してもよいし、横方向に一連に延びる粘着テープと縦方向に一連に延びる粘着テープとを併用しても、もちろんよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明において用いられる集合基板の一例を示す略示平面図。
【図２】図１に示す集合基板の部分拡大平面図。
【図３】本願発明に係る各方法および電子部品集合体を説明するための部分拡大平面図。
【図４】図３のＩＶ−ＩＶ線に沿う断面図。
【図５】本願発明方法の一工程である基板分離工程の一例の説明図。
【図６】本願発明に係る電子部品集合体を用いた電子部品実装方法の一例の説明図。
【図７】従来の集合基板の説明図。
【図８】フィルムパックの説明図。
【符号の説明】
１０  集合基板
１１  枠部
１２  単位基板
２０  ミシン目
２１  スリット
２２  橋絡部
３０  粘着テープ
４０  素子
Ａ  電子部品
Ｂ  電子部品集合体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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