(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
面板の表面を光ビームにより走査し、前記光ビームによる前記表面からの反射光を受光器により受光してこの受光器が欠陥検出のための信号を発生する欠陥検出光学系において、
主走査方向に対して直角な方向に幅のある前記光ビームを照射して前記面板を相対的に走査する投光系と、前記直角な方向に配列され前記面板からの反射光を受光するｎ個（ただしｎは２以上の整数）の受光素子を有する前記受光器を具え前記面板の走査位置の映像を前記ｎ個の受光素子に結像する受光系と、この受光系に挿入され前記受光素子の受光面において実質的に中央部から右側と左側で隣接する受光素子において透過あるいは遮光の関係が逆になる縞パターンフィルタと、前記隣接受光素子の受光量の差に応じた検出信号を欠陥検出のための信号として発生する検出回路とを備え、欠陥のない場合における前記表面からの反射光が実質的に前記中央部に照射されることを特徴とする欠陥検出光学系。
【請求項２】
前記ｎは４以上であり、前記検出回路は、前記受光素子の配列方向において自己の前後に隣接する受光素子から得られるそれぞれの電気信号のレベルの平均値を算出する平均値算出回路を有し、自己の前記受光素子からの電気信号のレベルと前記平均値算出回路で算出したレベルとの差を前記検出信号とする請求項１記載の欠陥検出光学系。
【請求項３】
さらに、正側と負側の両方向の積分回路と正側と負側の両方向のピーク検出回路とを備え、前記検出信号が前記積分回路により積分されて前記ピーク検出回路でピーク検出され、このピーク値とその正負の極性に応じて凹部欠陥と凸部欠陥とが区別されて検出される請求項２記載の欠陥検出光学系。
【請求項４】
前記面板はディスクであり、前記縞パターンフィルタは、前記受光素子の配列方向の幅に対応した透過と遮光の縞パターンを交互に有しかつ各前記受光素子の実質的に中央部において左右のパターンが配列方向の受光素子の幅分配列方向にずれているものであり、前記検出回路は、隣接する前記受光素子から電気信号を受けてその差に応じた信号を出力する、複数の差動増幅回路を有し、これらの差動増幅回路から前記差に応じた信号を受けて、これら差に応じて信号を加算した前記検出信号を発生する請求項１記載の欠陥検出光学系。
【請求項５】
前記差動増幅回路は、隣接する各受光素子対に対応する数のものであって、奇数番目と偶数番目の前記差動増幅回路の差に応じた信号がそれぞれ個別に加算され、前記奇数番目と前記偶数番目の一方の差に応じた信号を反転して合成して前記検出信号を発生するものである請求項４記載の欠陥検出光学系。
【請求項６】
前記ディスクは、磁気ディスクあるいはそのガラスサブストレートであり、前記投光系は、主走査方向に対しては前記ディスクの表面上に焦点合わせがなされ、前記主走査方向に対して直角な方向には前側に焦点合わせがなされる請求項４記載の欠陥検出光学系。
【請求項７】
面板の表面を光ビームにより走査し、前記光ビームによる前記表面からの反射光を受光器により受光してこの受光器が欠陥検出のための信号を発生する欠陥検査装置において、
主走査方向に対して直角な方向に幅のある前記光ビームを照射して前記面板を相対的に走査する投光系と、前記直角な方向に配列され前記面板からの反射光を受光するｎ個（ただしｎは２以上の整数）の受光素子を有する前記受光器を具え前記面板の走査位置の映像を前記ｎ個の受光素子に結像する受光系と、この受光系に挿入され前記受光素子の受光面において実質的に中央部から右側と左側で隣接する受光素子において透過あるいは遮光の関係が逆になる縞パターンフィルタと、前記隣接受光素子の受光量の差に応じた検出信号を欠陥検出のための信号として発生する検出回路とを備え、欠陥のない場合における前記表面からの反射光が実質的に前記中央部に照射されることを特徴とする欠陥検査装置。
【請求項８】
前記ｎは４以上であり、前記検出回路は、前記受光素子の配列方向において自己の前後に隣接する受光素子から得られるそれぞれの電気信号のレベルの平均値を算出する平均値算出回路を有し、自己の前記受光素子からの電気信号のレベルと前記平均値算出回路で算出したレベルとの差を前記検出信号とする請求項７記載の欠陥検査装置。
【請求項９】
前記面板はディスクであり、前記縞パターンフィルタは、前記受光素子の配列方向の幅に対応した透過と遮光の縞パターンを交互に有しかつ各前記受光素子の実質的に中央部において左右のパターンが配列方向の受光素子の幅分配列方向にずれているものであり、前記検出回路は、隣接する前記受光素子から電気信号を受けてその差に応じた信号を出力する、複数の差動増幅回路を有し、これらの差動増幅回路から前記差に応じた信号を受けて、これら差に応じて信号を加算した前記検出信号を発生する請求項７記載の欠陥検査装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、欠陥検出光学系および表面欠陥検査装置に関し、詳しくは、磁気ディスクあるいはそのガラス基板（ガラスサブストレート）等の面板の表面欠陥検査装置において、検出感度の調整が容易で微少な凹凸欠陥を検出することができ、さらには面板表面の凹凸欠陥の大きさと深さあるいは大きさと高さの検出が精度よく検出できるような欠陥検出光学系および表面欠陥検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータシステムの記録媒体に使用されるハード磁気ディスクは、素材としての基板ディスク（サブストレート）、または磁気膜が塗布された磁気ディスク（便宜上これらを総称して磁気ディスクまたは単にディスクという）の段階で、表面に存在する欠陥とその大きさとがそれぞれ検査される。
近年、ディスクの大きさは、３．３インチか、これ以下のものが主流となり、その記録密度もＧＭＲヘッドの採用により飛躍的に伸びている。この種のディスクでは、アルミサブストレートから、より熱膨張率の小さなガラスディスクが使用され、その厚さも、０．６ｍｍ〜０．８ｍｍ程度と薄いものである。
【０００３】
図７は、従来の磁気ディスクの表面欠陥検査装置１０の要部の構成を示している。
図７（ａ）に示す表面欠陥検査装置１０は、回転機構２と検出光学系３および表面欠陥検出処理部４とにより構成される。検査対象となるディスク１は、回転機構２のスピンドル２１に装着されてモータ（Ｍ）２２の駆動により回転する。これに対して検出光学系３は、その投光系３１のレーザ光源３１１よりのレーザビームＬＴを集束レンズ３１２により集束させて、ディスク１の表面にスポットＳＰを形成してディスク１の表面を照射する。
例えば、ディスク１のＸ軸方向の移動によりスポットＳＰは、ディスク１の半径Ｒの方向に移動し、これによりディスク１の表面がスパイラル状に走査される。この場合、走査時間をできるだけ短くするために、スポットＳＰは、下側に図（ｂ）として示すように短径φ１と長径φ２を有する楕円形とされ、長径φ２を走査方向に対して直角に設定して走査幅を広くする方法が採られる。
【０００４】
表面に存在する欠陥Ｆは、スポットＳＰの光を散乱する。その反射光ＳＲは、受光系３２の集光レンズ３２１により集光されて、光電変換素子、例えば、アバランシェホトダイオード（ＡＰＤ）あるいは光電子増倍管（ＰＭＴ）よりなる受光器３２２に受光される。受光器３２２の出力信号は、表面欠陥検出処理部４の信号処理回路４１に入力される。ここで、欠陥Ｆが検出され、さらに、この出力信号の振幅より、欠陥の大きさが大小分類され、あるいは算出される。欠陥を検出し、大きさを分類あるいは算出のために信号処理回路４１は、いわゆるサンプリングにより欠陥を検出する回路であって、受光器３２２からの出力信号を増幅するアンプと、ロータリエンコーダ２３からのパルスを受けて増幅された出力信号のうちノイズを越える欠陥についての出力信号についてピーク値をサンプリングして欠陥のピーク値を検出するサンプリング回路と、さらにサンプリングされたピーク値をデジタル値にするためのＡ／Ｄコンバータ、そしてロータリエンコーダ２３からのパルスを受けてディスク上の位置データを生成する位置データ生成回路等からなる。
【０００５】
各欠陥の大きさのデータとディスク上の位置のデータは、信号処理回路４１の内部でＡ／Ｄ変換され、ＭＰＵ４２とメモリ４３等とからなるデータ処理装置４４に入力される。そしてここで、大きさ別の個数がカウントされ、その結果がディスク１における欠陥の位置とともにプリンタ（ＰＲ）４５によりプリントアウトされる。あるいはまた、その大きさがディスプレイ（ＣＲＴ）４６等にディスク上の位置とともに表示され、カウント値も別途表示される。
なお、ロータリエンコーダ２３は、モータ２２の回転軸に隣接してあるいはこれに係合して設けられ、ディスクの基準回転位置と回転量とを検出し、それぞれのパルス信号を信号処理回路４１に送出する。
【０００６】
さて、ディスク１における欠陥Ｆの形状はさまざまなものがある。その一例を図８に示す。
図８において、欠陥Ｆｈは、皿状のものであって、比較的に大きい直径Ｄｈを有し、これに比べて深さｄｈが浅い。欠陥ＦＰは、井戸状のものであって、直径ＤＰは比較的に小さいが、深さｄＰは大きく、ピットとよばれるものである。なお、両欠陥Ｆｈ，ＦＰは、孤立して存在することが多い。これに対して、ＦＳは、線状をなすスクラッチ欠陥であり、その断面の幅ｗＳと深さｄＳはまちまちである。なお、これらの形状以外の形態の欠陥Ｆももちろんある。
このような凹型の欠陥とは別に微粒子が付着することなどにより発生する凸型の異物と呼ばれる欠陥を始めとする突起欠陥も各種の大きさと高さとで存在する。
【０００７】
そこで、各種の形状とサイズの欠陥を、それぞれ良好に検出するために、上記の表面欠陥検査装置１０は、投光系３１のレーザビームＬＴの投射角度θＴや、受光系３２の受光角度θＲ、受光器３２２（ＡＰＤ）に加圧する電圧Ｖ、または信号処理回路４１に内蔵されたアンプのゲイン、ノイズ除去用の閾値電圧Ｅ、レーザ光源３１１のレーザ出力など、検出感度に関係する要素についてコントロールパネル４７を介してそれぞれ最適に設定する。なお、感度調整は、大きさが既知の皿状欠陥や、ピット欠陥、スクラッチ欠陥などサンプルとしての欠陥を持つ実際のディスクあるいは特定の高さの突起を持つ実際のディスクをサンプルとして使用することで行われている。
この種の発明として出願人による特開平１０−３２５７１３号「表面欠陥検査方法および検査装置」の出願がある。これは、各模擬欠陥列の凸部あるいは凹部のサイズが段階的に相違する放射状の感度較正用のディスクを使用して欠陥検査をして段階的にサイズが増加あるいは減少している模擬欠陥列を放射線状に検査結果として表示し、その検査結果に応じて検出感度の調整をするものである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、検出する凹凸欠陥が微少なピット欠陥あるいは針状欠陥になればなるほど、検出感度の調整が難しくなる。しかも、前記の従来のような欠陥検出系では、受光器が反射光あるいは散乱光のレベルと基準レベルとを比較することにより凹部欠陥あるいは凸部欠陥（異物を含め）等を検出している。そのため、検出する凹凸欠陥が微少になればなるほど、散乱光を受光する形態ではレベル変化が小さくなり、バックグランドノイズとの差がなくなって欠陥検出が難しくなる。
その結果、凸部欠陥、特に異物と凹部欠陥との区分けもでき難くなる。
たとえ、従来と同程度の大きさの欠陥を検出する場合であっても、最近では、凹凸の形状測定や分類する精度の向上が要求されている。しかも、凹部欠陥は、対物レンズに対してディスク面に対して低い、奧の位置となり、凸部欠陥はディスク面に対して高い、手前の位置となるので、凸レンズや凹レンズのレンズ効果により双方での受光量に差が生じて両者のサイズを受光量の点から精度よく区分けすることが難くなってきている。
この発明の目的は、このような従来技術の問題点を解決するものであって、検出感度の調整が容易で微少な凹凸欠陥を検出することができる欠陥検出光学系および検査装置を提供することにある。
この発明の他の目的は、さらに、面板表面の凹凸欠陥の区別ができる欠陥検出光学系および検査装置を提供することにある。
この発明のさらに他の目的は、さらに、面板表面の凹凸欠陥の大きさと深さあるいは大きさと高さの検出が精度よく検出でき、その分類が容易な欠陥検出光学系および検査装置を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
このような目的を達成するためのこの第１の発明の欠陥検出光学系および表面欠陥検査装置の特徴は、面板の表面を光ビームにより走査し、光ビームによる表面からの反射光を受光器により受光してこの受光器が欠陥検出のための信号を発生する欠陥検出光学系において、
主走査方向に対して直角な方向に幅のある光ビームを照射して面板を相対的に走査する投光系と、直角な方向に配列され面板からの反射光を受光するｎ個（ただしｎは２以上の整数）の受光素子を有する受光器を具え面板の走査位置の映像をｎ個の受光素子に結像する受光系と、この受光系に挿入され受光素子の受光面において実質的に中央部から右側と左側で隣接する受光素子において透過あるいは遮光の関係が逆になる縞パターンフィルタと、隣接受光素子の受光量の差に応じた検出信号を欠陥検出のための信号として発生する検出回路とを備えていて、欠陥のない場合における表面からの反射光が実質的に中央部に照射されるものである。
また、第２の発明の欠陥検出光学系および表面欠陥検査装置の特徴は、縞パターンフィルタが受光素子の配列方向の幅に対応した透過と遮光の縞パターンを交互に有しかつ各受光素子の実質的に中央部において左右のパターンが配列方向の受光素子の幅分配列方向にずれているものであり、検出回路が隣接する受光素子から電気信号を受けてその差に応じた信号を出力する、複数の差動増幅回路を有し、これらの差動増幅回路から差に応じた信号を受けて、これら差に応じて信号を加算した検出信号を発生するものである。
【００１０】
【発明の実施の形態】
前記の構成のように、受光素子の実質的に中央部から右側と左側で隣接する受光素子において透過あるいは遮光の関係が逆になっているので、欠陥のない場合における表面からの反射光が実質的に中央部に照射されているときには、隣接する素子間で受光量に差が発生しないが、表面に欠陥があるときには反射光が受光素子の中央から左右いずれかに振れるので、隣接する素子間で受光量に差が発生してそれが欠陥の検出信号となる。
すなわち、欠陥が走査されたときには欠陥からの正反射光は、パターンの左右いずれか一方に偏って通過するので、欠陥の大きさに応じて各受光素子の受光位置にその分のずれが生じる。しかも、凹部欠陥と凸部欠陥とは凹みと出っ張りの関係でずれる左右の順序が逆に現れる。そのずれ量は、欠陥の大きさに応じて変化するので、受光位置のずれ量に応じた検出信号を検出回路で得ることができ、これにより欠陥の大きさや凹凸欠陥を検出することもできる。
この場合には、隣接する素子間での受光レベルの差により検出するものであり、散乱光あるいは反射光のレベルと基準レベルとを比較するものではないので、バックグランドノイズに影響され難く、高い精度で欠陥検出ができる。
また、この発明では、受光素子を配列して検出するようにしているので、受光素子の配列数ｎを多くしてそれぞれの受光素子により微少な欠陥を検出するとともに、隣接素子との検出関係をデータ処理することにより欠陥の大きさも容易に判定でき、高精度の分類が可能になる。
【００１１】
さらに、第２の発明では、隣接受光素子との差に応じた信号を多数加算して検出信号を得るようにしているので、各受光素子間にあるブランク部分（不感帯）に影響受けることなく、隣接受光素子の差だけでは検出し難い、皿状欠陥等のなだらかな凹凸を検出することが可能になる。この場合、特に、隣接受光素子の差の検出値について奇数番目と偶数番目と分けて次の隣接受光素子との差を採って加算した後に積分値として求めることでより大きな凹凸欠陥も含めて検出することができる。
その結果、直接反射光の強度を検出する場合あるいは散乱光の強度を検出する場合よりも検出感度の調整も容易で微少な凹凸欠陥を検出することができ、さらには、凹部欠陥と凸部欠陥との分類精度を向上させることができる。
【００１２】
【実施例】
図１は、この発明を適用した表面欠陥検査装置の一実施例のブロック図、図２は、検出光学系における図面において紙面に平行な方向（θ方向）と図面において紙面に垂直な一方向（Ｒ方向）との投受光系の展開説明図、図３は、縞パターンフィルタとＡＰＤアレーセンサの関係の説明図、図４は、凹部欠陥の正反射光の発生とその検出波形の説明図、そして図５は、凸部欠陥の正反射光による検出波形の説明図、そして図６は、この発明を適用した表面欠陥検査装置の他の実施例のブロック図である。
図１において、１００は、表面欠陥検査装置であり、５０は、その検出光学系である。５１は、検出光学系５０の投光系であり、投光系５１は、レーザ光源５１１よりのレーザビームＬＴをビームエキスパンダ５１２で受け、図面において紙面に垂直な一方向（Ｒ方向）にレーザビームを拡大することで、焦点位置を手前にずらせる。ここで拡大されたビームは、シリンドリカルレンズ５１３、フォーカスシングレンズ５１４を経て、半径Ｒ方向のビームウエストにオフセットΔｄ（図２（ａ）参照）だけ焦点位置を手前にずらせてディスク１の表面に集束させて楕円形にビームスポットＳｐを拡大する（図２（ｂ）参照）
図１において、図面の紙面に平行な方向（ディスク回転方向、すなわちθ方向）では、シリンドリカルレンズ５１３を経た光ビームは、図示するようにフォーカスシングレンズ５１４を経てディスク１の表面に検査点Ｓに点状に集束される（図２（ｂ）の◆点参照）。その投射角は、図２（ｂ）に示すように、θ方向ではディスク１上の法線に対して約３５゜である。そして、紙面に垂直な方向（Ｒ方向）では、一定の幅Ｗ（例えば、約１５０μｍ〜約２００μｍ）の光となり、この幅Ｗが結像面での受光素子の配列範囲をカバーする長さになっている。この点で、図７のビームスポットＳｐとは相違している。
【００１３】
図１において、受光系５２は、対物レンズ５２１を有していて、このレンズによりディスク１の検査点Ｓからの正反射光を受光して、それを平行光にして縞パターンフィルタ５２２を介して結像レンズ５２３へと導く。結像レンズ５２３は、ＡＰＤアレーセンサ５２４の受光面に検査点Ｓの映像を結像させる。ＡＰＤアレーセンサ５２４は、図３に示すように、縞パターンフィルタ５２２の各縞幅に対応する光を受光する素子がディスク１の半径Ｒ方向（図面１の紙面に垂直な方向）に沿ってｎ個（例えば、２２個）配列されたものであり、レーザビームの視野Ａとの関係が図示するように対応し、前記した幅Ｗ（約１５０μｍ〜約２００μｍ）がこの視野Ａ（約１２０μｍ）の範囲をカバーしている。
なお、図では、説明の都合上、２２個全部の受光素子の場合ではなく、その数を少なくしてある。
【００１４】
図２（ａ）は、紙面に平行な方向（θ方向）と紙面に垂直な一方向（Ｒ方向）とを説明する投受光系の展開説明図であり、上側が紙面に平行なθ方向であり、下側が紙面に垂直なＲ方向である。
図２（ａ）に図示するように、θ方向では、レーザ光源５１１よりのレーザビームＬＴは、ビームエキスパンダ５１２，フォーカスシングレンズ５１４を経てフォーカスシングレンズ５１４によりディスク１の表面を焦点として検査点Ｓにスポット（図２（ｂ）の◆点参照）として集束され、検査点Ｓからの正反射光は、対物レンズ５２１、縞パターンフィルタ５２２、結像レンズ５２３を経てＡＰＤアレーセンサ５２４の各受光素子により受光される。
一方、  図２（ａ）の下側に図示するように、半径Ｒ方向では、レーザ光源５１１よりのレーザビームＬＴは、ビームエキスパンダ５１２，フォーカスシングレンズ５１４を経てフォーカスシングレンズ５１４によりディスク１の表面からオフセットΔｄだけ手前の位置を焦点として検査点Ｓに楕円形に幅Ｗをもって集束させる（図２（ｂ）参照）。検査点Ｓからの正反射光は、対物レンズ５２１、縞パターンフィルタ５２２、結像レンズ５２３を経て結像レンズ５２３によりＡＰＤアレーセンサ５２４の各受光素子５２４ａ，５２４ｂ，５２４ｃ，〜，５２４ｎの配列方向に沿って検査点Ｓの映像がこれら全体により受光される。このとき、検査点Ｓの幅Ｗによる縞パターンフィルタ５２２への正反射光と受光素子５２４ａ〜５２４ｎとの関係は、図３において点線で示すように各受光素子の配列と各受光素子の幅に対応して縞の配列パターン幅と白黒配列とが対応している。その幅としては、例えば、受光素子上で０．５ｍｍであり、ディスク１の表面上では、５μｍ程度である。そして、ディスク１上のビームスポットＳｐの半径方向の幅Ｗが受光素子全体をカバーしている。
【００１５】
図１に示すように、ＡＰＤアレーセンサ５２４の配列されたｎ個の各受光素子５２４ａ〜５２４ｎのそれぞれの検出信号（出力信号）は、図７の表面欠陥検出処理部４の信号処理回路４１に対応する欠陥検出部４００に入力される。ここで欠陥Ｆとその深さあるいは高さのデータが生成される。それらの欠陥データがＭＰＵ４２とメモリ４３等とからなるデータ処理装置４４に入力され、データ処理装置４４において、凹凸が分類され、深さあるいは高さが検出されて、その結果がディスク１における欠陥の位置とともにプリンタ（ＰＲ）４５によりプリントアウトされる。また、それらは、ディスプレイ（ＣＲＴ）４６等にディスク上の位置とともに表示され、カウント値も別途表示される。なお、従来の信号処理回路４１で行っていた分類をこの実施例ではデータ処理装置４４においてプログラム処理にて基準データと比較することで行う。なお、従来の信号処理回路４１と同様に欠陥検出部で凹凸欠陥の分類データを生成する実施例についてはこれの次の実施例において説明し、ここでは割愛する。
【００１６】
欠陥検出部４００は、受光素子５２４ａ〜５２４ｎのうち隣接する素子の受光信号のレベル差を検出するものであり、図３の縞パターンフィルタ５２２の縞パターンとＡＰＤアレーセンサ５２４との関係とその検出波形について説明すると、縞パターンフィルタ５２２は、半径Ｒ方向では、視野Ａにおいて各受光素子の中央部分を境として左右でずれた遮光縞パターンとなっている。黒の部分が遮光パターンであり、白の部分が透明な透過パターンである。白黒の各パターンの幅は、受光素子５２４ａ〜５２４ｎの配列方向の受光素子１つの幅に対応している。
すなわち、各受光素子の中央部分Ｏを境として１パターン幅分上下にずれたパターンになっていて、縞パターンフィルタ５２２のうち図面の中央から右側のパターンＰＲでは、最上部から奇数番目が透明の透過パターンとなっていて、偶数番目が黒の遮光パターンとなっている。また、図面の中央部から左側のパターンＰＬでは、逆に最上部から偶数番目が透明の透過パターンとなっていて、奇数番目が黒の遮光パターンとなっている。
【００１７】
このような縞パターンは、隣接の受光素子間での受光量の差を、受光した左右のずれ位置との関係で捉えるものであり、例えば、受光素子５２４ａと受光素子５２４ｂとでは、図面右側（右側のパターンＰＲ）でディスク表面からの反射光の受光位置が右にずれるに従って受光素子５２４ａの受光量が大きくなり、受光素子５２４ｂの受光量は変化がなく、中央のパターンがずれた位置を挟んで図面左側（左側のパターンＰＬ）では、同様に、ディスク表面からの反射光の受光位置が左にずれるに従って受光素子５２４ｂの受光量が大きくなり、受光素子５２４ａの受光量は変化がない。そこで、これら２つの受光量の差を検出信号として得ることで正反射光がどちら側に移動しているかが分かる。
なお、このようなことから縞パターンは、ストライプ状のパターンに限定されるものではなく、例えば、中央付近から外側に向かって遮光パターンが増加していく傾斜パターンであってもよい。すなわち、ここでの縞パターンフィルタ５２２は、受光素子の実質的に中央部から右側と左側で隣接する受光素子において透過あるいは遮光の関係が逆になっていればよい。
このようなパターンでは、ディスク表面からの反射光が受光素子の中央位置付近で受光されるときには、隣接する受光素子間の検出信号の差はほとんどゼロに近くなる。
【００１８】
さて、図１に戻り、平均値算出回路４０１ａは、受光素子５２４ｂを挟んでいる受光素子５２４ａと受光素子５２４ｃとの検出信号のレベルの平均値を算出し、平均値算出回路４０１ｂは、受光素子５２４ｃを挟んでいる受光素子５２４ｂと受光素子５２４ｄとの検出信号のレベルの平均値を算出する。以下同様に、平均値算出回路４０１ｎ−２は、受光素子５２４ｎ−１を挟んでいる受光素子５２４ｎ−２と受光素子５２４ｎとの検出信号のレベルの平均値を算出する。これにより受光素子を１つ挟んで隣接する同じ縞パターンの受光状態にある受光素子２個についての平均値を得ることができる。
すなわち、ここでは単純に隣接受光素子間の差を採ってはいない。その理由は後述する。
【００１９】
差動アンプ４０２ａは、受光素子５２４ａと受光素子５２４ｃとの検出信号のレベルの平均値を平均値算出回路４０１ａから受けて、これと受光素子５２４ｂとの検出信号のレベル差を検出し、平均値算出回路４０１ａの検出信号のレベルが受光素子５２４ｂの検出信号のレベルより大きいときに正の信号でレベル差に応じた信号を発生する。差動アンプ４０２ｂは、受光素子５２４ｂと受光素子５２４ｄとの検出信号のレベルの平均値を平均値算出回路４０１ｂから受けて、これと受光素子５２４ｃとの検出信号のレベル差を検出し、平均値算出回路４０１ｂの検出信号のレベルが受光素子５２４ｃの検出信号のレベルより大きいときに正の信号でレベル差に応じた信号を発生する。以下同様にして、差動アンプ４０２ｎ−２は、受光素子５２４ｎ−２と受光素子５２４ｎとの検出信号のレベルの平均値を平均値算出回路４０１ｎ−２から受けて、これと受光素子５２４ｎ−１との検出信号のレベル差を検出し、平均値算出回路４０１ｎ−２の検出信号のレベルが受光素子５２４ｎ−１の検出信号のレベルより大きいときに正の信号でレベル差に応じた信号を発生する。
【００２０】
以上のようにして受光信号同士のレベル差を採るものである。この場合、本来は、単純に隣り合った受光素子から得られる受光信号同士のレベル差を採ればよいが、ここでは、次の理由からこの１つ挟んで隣接する受光素子の平均値を採る。それは、微少な欠陥であってもその反射光の変化範囲が分散する現象があることが発見されたこと。そして、受光素子間にはブランクによる不感帯があって、欠陥からの反射光がブランクをまたぐように上下いずれかにずれた状態で受光されたときには、それを挟んでいる両側のいずれかの受光素子で受光するためである。これにより欠陥の検出率を向上させることができる。
【００２１】
差動アンプ４０２ａ、４０２ｂ、…４０２ｎ−２の各出力は、それぞれ積分回路４０３ａ、４０３ｂ、…４０３ｎ−２に入力されて積分される。それぞれの積分値は、ピーク検出・サンプルホールド回路４０４ａ、４０４ｂ、…４０４ｎ−２に入力されてピーク値が検出されて、クロックＣＬＫに応じてそのピーク値が各ピーク検出・サンプルホールド回路４０４（ピーク検出・サンプルホールド回路４０４ａ、４０４ｂ、…４０４ｎ−２の代表として）でサンプル値としてホールドされる。そして、ホールドされたピーク値は、Ａ／Ｄ変換回路（Ａ／Ｄ）４０５ａ、４０５ｂ、…４０５ｎ−２にそれぞれ入力されてデジタル値に変換され、それぞれの変換値がメモリ４０６に入力される。
また、積分回路４０３ａ、４０３ｂ、…４０３ｎ−２の各積分値の出力は、欠陥検出回路４０７に入力される。欠陥検出回路４０７は、ヒステリシスコンパレータを有していて、積分回路４０３ａ、４０３ｂ、…４０３ｎ−２の各積分値の出力をＯＲ条件で所定値Ｖｔｈと比較して積分値のレベルが所定値以上になったときに欠陥検出信号ＤＥＴを発生して、積分回路４０３ａ、４０３ｂ、…４０３ｎ−２の各積分値が一定値以下に立ち下がったときに（ピーク値近傍に対応）欠陥検出信号ＤＥＴが停止する。このＤＥＴの立下がり（後縁）を書込み制御信号ＷＲとしてメモリ４０６に送出する。また、この書込み制御信号ＷＲは、少し遅延されてリセット信号ＲＳとして各積分回路４０３ａ、４０３ｂ、…４０３ｎ−２と各ピーク検出・サンプルホールド回路４０４ａ、４０４ｂ、…４０４ｎ−２へと入力されて、それまでの値がリセットされる。
【００２２】
その結果、欠陥検出信号ＤＥＴが発生してこれが終了する時点までの期間におけるピーク値が各Ａ／Ｄ４０５ａ、４０５ｂ、…４０５ｎ−２からメモリ４０６へと送出されて欠陥データとして記憶される。このときのレベルは、凹部欠陥についてはその深さを表し、凸部欠陥については、その高さを表すことになる。
このような欠陥データは、Ｒ，θの位置データともにメモリ４０６の更新されたアドレスに記憶される。このアドレスは書込みの都度更新され、Ｒ，θの位置座標データは走査位置座標生成回路４０８により生成される。
なお、書込み制御信号ＷＲは、欠陥検出信号ＤＥＴの立ち下がりではなく、ピーク検出のタイミングでピーク検出・サンプルホールド回路４０４から発生するようにしてもよい。
走査位置座標生成回路４０８は、ロータリエンコーダ２３（図７に示すもの参照）からディスク１の回転基準位置を示すインデックス信号と回転に応じた角度信号θとを受け、さらにデータ処理装置４４から現在の半径Ｒ方向の座標位置Ｒとを受けて前記のＲ，θの位置座標データを生成してメモリ４０６に位置データとして送出する。
その結果、メモリ４０６には、欠陥の深さあるいは高さに応じた値とそれが存在する位置とが欠陥が検出される都度、記憶されることになる。
なお、４０９は、Ａ／Ｄ４０５ａ、４０５ｂ、…４０５ｎ−２、ピーク検出・サンプルホールド回路４０４ａ、４０４ｂ、…４０４ｎ−２、データ処理装置４４等にクロックＣＬＫを送出するクロック発生回路である。
【００２３】
ここで、各差動アンプ４０２ａ〜４０２ｎ−１の検出信号について説明すると、図３において示し、先に説明したように、縞パターンフィルタ５２２のうち図面の中央から右側のパターンＰＲでは、最上部から奇数番目が透過パターンとなっている。そこで、レーザビームＬＴの検査点Ｓからの正反射光が右側の縞パターンＰＲに多く入射しているときには、受光素子５２４ａを最初として入射パターンに対応する偶数番目を挟む前後２つの奇数番目の受光素子は、透過パターンを通して多くの光を受光するので、これらの平均値を採る平均値算出回路４０１ａを最初として奇数番目の平均値算出回路４０１（平均値算出回路４０１ａ〜４０２ｎ−２の奇数番目の１つとして）により正で大きな信号を得ることができる。このとき、２つの間に挟まれた偶数番目の受光素子の検出信号のレベルは、遮光パターンにより受光が遮られてゼロに近い。
その結果、平均値算出回路４０１から平均値の信号を受ける差動アンプ４０２ａを最初として奇数番目の差動アンプ４０２（差動アンプ４０２ａ〜４０２ｎ−２の奇数番目の１つとして）は、大きな正の出力を発生してそれを同様に奇数番目の積分回路４０３（積分回路４０３ａ〜４０３ｎ−２の奇数番目の１つとして）へと送出する。なお、以下では、この検出信号を奇数チャネルの検出信号という。
【００２４】
一方、縞パターンフィルタ５２２のうち図面の中央から左側のパターンＰＬでは、最上部から偶数番目が透過パターンとなっている。そこで、レーザビームＬＴの検査点Ｓからの正反射光が左側の縞パターンＰＬに多く入射しているときには、入射パターンに対応する奇数番目を挟む前後２つの偶数番目の受光素子は、透過パターンを通して多くの光を受光するので、これらの平均値を採る平均値算出回路４０１に正で大きな信号を得ることができる。このとき、２つの間に挟まれた奇数番目の受光素子の検出信号のレベルは、遮光パターンにより受光が遮られてゼロに近い。
その結果、平均値算出回路４０１から平均値の信号を受ける偶数番目の差動アンプ４０２（差動アンプ４０２ａ〜４０２ｎ−２の偶数番目の１つとして）は、大きな正の出力を発生してそれを偶数番目の積分回路４０３（積分回路４０３ａ〜４０３ｎ−２の偶数番目の１つとして）へと送出する。なお、以下では、この検出信号を偶数チャネルの検出信号という。
【００２５】
このように反射光を受光する位置が配列された受光素子において中央から右に振れても、左に振れても検出信号が発生する。そして、この場合の素子の検出単位は、奇数番目と偶数番目の配列が１受光素子分ずれているので、最小でほぼ１素子分のエリアに対応する微少な検出エリアの検出信号を得ることができる。これにより微少なピット欠陥や針状突起などを検出することが可能になる。
ここで、凹部欠陥と凸部欠陥の正反射光の相違について図４（ａ），図５（ａ）により説明すると、レーザビームＬＴがディスク１を走査しているときに凹部欠陥に出会うと、レーザビームＬＴが凹部欠陥に入るときの傾斜部分の角度をδとすれば、θ方向では図４（ａ）に示すように、正反射光が２δだけ時計方向に回転することになる。それにより検査点Ｓからのθ方向において正反射光が２δだけずれる。これに伴って正反射光も２δだけずれて、図３における縞パターンフィルタの中央位置から右側の縞パターンＰＲ側に多く正反射光が集中して、その後、縞パターンの中央位置に戻り、逆に、凹部欠陥からレーザビームＬＴが出るときには、傾斜部分の角度δが逆方向になって、逆に左側の縞パターンＰＬに多く正反射光が集中し、その後に元の中央に戻る。
【００２６】
逆に図５（ａ）に示すような凸形の欠陥では、傾斜角の関係が凹部とは逆になり、先に左側の縞パターンＰＬに多く正反射光が集中し、その後に右側の縞パターンＰＲ側に多く正反射光が集中し、元に戻る。このとき、左右の振れは欠陥の大きさあるいは深さに応じて発生する。すなわち、深い欠陥、高い欠陥では傾斜角δは大きくなる。また、大きな欠陥では、傾斜角δから次の戻る傾斜角δまでの距離が長くなる。
このように、凹部欠陥では、欠陥からの反射光は右に振れた後に左に振れて元の中央位置へと戻り、凸部欠陥では、欠陥からの反射光は左に振れた後に右に振れて元の中央位置へと戻る。すなわち、凹部欠陥では、奇数チャネルの検出信号が先に発生して偶数チャネルの検出信号が後に発生するが、凸部欠陥では、偶数チャネルの検出信号が先に発生して奇数チャネルの検出信号が後に発生することになる。
そして、いずれの場合も反射光は、欠陥があると左右に振れる。その振れる大きさは、欠陥の深さあるいは高さに対応している。
したがって、積分増幅回路４０３で積分することで、信号の振幅が欠陥の深さあるいは高さに対応する積分信号を得ることができる。
【００２７】
ピーク検出・サンプルホールド回路４０４（ピーク検出・サンプルホールド回路４０４ａ、４０４ｂ、…４０４ｎ−２の代表として）は、この積分値の信号の振幅に対応するピーク値をそれぞれにおいて検出する。それが各Ａ／Ｄ４０５（Ａ／Ｄ４０５ａ、４０５ｂ、…４０５ｎ−２の代表として）でデジタル値に変換されて、欠陥検出回路４０７の欠陥検出に応じてメモリ４０６に欠陥のある座標位置とともに記憶される。
これにより、従来のように閾値と比較しなくても欠陥検出が可能になる。
メモリ４０６に記憶された欠陥データは、ディスク１の全面走査が終了後にデータ処理４４により読み出されて、ピーク値に応じて欠陥の深さや高さが算出される。
この場合、奇数チャネルの検出データと偶数チャネルの検出データとに分けていずれが先に発生しているかにより、凹部欠陥か、凸部欠陥かをデータ処理で区分けすることができる。それによりピーク値を深さ値（凹部欠陥）、高さ値（凸部欠陥）と分けることができる。
さらに、受光素子５２４をｎ個Ｒ方向に配列して欠陥を個々に検出するようにしているので、受光素子５２４の配列数ｎを多くして、例えば、それぞれの受光素子によりｎ個の内ｍ（ただしｍ＜ｎ）が同時に得られた欠陥であったときにｍにより大きさを判定することができる。すなわち、隣接素子との検出関係をデータ処理することにより欠陥の大きさも容易に判定でき、高精度の分類が可能になる。
【００２８】
図６は、欠陥の大きさを検出するとともに、緩やかな凹部欠陥か、凸部欠陥かをデータ処理によることなく、検出する実施例である。この実施例では、欠陥検出部４００に換わって欠陥検出部４００ａが設けられている。その他の構成は、図１と同様である。
欠陥検出部４００ａは、受光素子５２４ａ〜５２４ｎのうち隣接する素子の信号の差を検出するものであり、図３の縞パターンフィルタ５２２の縞パターンとＡＰＤアレーセンサ５２４との関係は前記図１の実施例と同じである。
【００２９】
差動アンプ４１０ａは、受光素子５２４ａと受光素子５２４ｂとの検出信号のレベル差を検出し、受光素子５２４ａの検出信号のレベルが受光素子５２４ｂの検出信号のレベルより大きいときに正の信号を、逆に小さいときには負の信号をレベル差に応じて発生する。差動アンプ４１０ｂは、受光素子５２４ｂと受光素子５２４ｃとの検出信号のレベル差を検出し、受光素子５２４ｂの検出信号のレベルが受光素子５２４ｃの検出信号のレベルより大きいときに正の信号を、逆に小さいときには負の信号をレベル差に応じて発生する。以下同様にして、差動アンプ４１０ｎ−１は、受光素子５２４ｎ−１の検出信号のレベルが受光素子５２４ｎの検出信号のレベルより大きいときに正の信号を、逆に小さいときには負の信号をレベル差に応じて発生する。
【００３０】
この実施例の差動アンプ４１０ａ〜４１０ｎ−１は、隣接する素子の差に応じた信号を、いずれが受光量が大きいかに応じて、正負の極性を含めて発生する点に特徴がある。
差動アンプ４１０ａ、４１０ｃ、…と最上部から１番目から１つおきの奇数番目の差動アンプの各検出信号は、加算合成回路４１１を経て正負の両方向で積分する積分増幅回路４１４へと入力される。また、差動アンプ４１０ｂ、４１０ｄ（図示せず）、…と最上部から２番目から１つおきの偶数番目の差動アンプの各検出信号は、加算合成回路４１２、反転アンプ４１３を経て積分増幅回路４１４へと入力される。
まず、差動アンプ４１０ａ〜４１０ｎ−１の１番目からの奇数番目の検出信号について説明すると、前記したように、縞パターンフィルタ５２２のうち図面の中央から右側のパターンＰＲでは、最上部から奇数番目が透過パターンとなっているので、レーザビームＬＴの検査点Ｓからの正反射光が右側の縞パターンＰＲに多く入射しているときには、奇数番目の検出信号の加算合成回路４１１の出力に正で大きな信号を得ることができる。逆に、偶数番目では負の大きな信号が発生するが、それが加算合成回路４１２で加算合成されて反転アンプ４１３に加えられて正方向に変換され、同様に正で大きな信号を得ることができる。それが積分増幅回路４１４に入力され、積分増幅回路４１４でこれの出力として正反射光の強さに比例した振幅の正の信号を得ることができる。
【００３１】
ここで、先に説明したように、凹部欠陥では、その反射光は、図３における縞パターンフィルタの中央位置から右側の縞パターンＰＲ側に多く散乱光が集中して、その後、縞パターンの中央位置に戻り、左側の縞パターンＰＬに多く散乱光が集中し、その後に元の中央に戻るものとなる。その結果、奇数番目の差動アンプ４１０の差に応じた信号をみると、図４（ｂ）に示すような検出波形になる。逆に図５（ａ）に示すような凸形の欠陥では、その反射光は、傾斜角の関係が凹部とは逆になり、先に左側の縞パターンＰＬに多く散乱光が集中し、その後に右側の縞パターンＰＲ側に多く散乱光が集中し、元に戻るものとなる。その結果、奇数番目の差動アンプ４１０の差に応じた信号をみると、図５（ｂ）に示すように、凹部欠陥とは逆の検出波形になる。
そして、凹部欠陥と凸部欠陥について偶数番目の差動アンプ４１０の差に応じた信号をみると、前記と逆になり、凹部欠陥では図５（ｂ）に示すような検出波形になり、凸部欠陥では逆に図４（ｂ）に示すような検出波形になる。
そこで、偶数番目の差動アンプ４１０の差に応じた信号を合成した後にインバータ４１３で反転させることで奇数番目と偶数番目との差動アンプ４１０の検出波形をそれぞれ奇数番目の差動アンプ４１０に合わせることができる。その結果、積分増幅回路４１４の入力では、凹部欠陥のときには、図４（ｂ）の差に応じた検出信号が得られ、凸部欠陥のときには、図５（ｂ）の差に応じた検出信号が得られる。
これが図４（ｂ）と図５（ｂ）とに示す差に応じた検出信号である。これらの検出波形は、欠陥の大きさあるいは深さに応じて振幅が大きくなる。
図６においては、積分増幅回路４１４がこの差に応じた検出信号を受けて積分する。これにより凹部欠陥では、正方向に積分値のピークが現れる図４（ｃ）に示すようにな波形が検出信号として得られ、凸部欠陥では負方向にピークが現れる図５（ｃ）に示すようにな波形が検出信号として得られる。
【００３２】
そこで、図６において、積分増幅回路４１４の後に設けたピーク検出・サンプルホールド回路４１５で積分信号のピーク値を検出してサンプルホールドする。この場合、正のピーク値が得られたときには、凹部欠陥となり、負のピーク値が得られたときには凸部欠陥となる。なお、これらのピーク値は、Ａ／Ｄ変換回路（Ａ／Ｄ）４１７により変換されてメモリ４０６に入力される。
メモリ４０６は、図１のメモリ４０６である。また、欠陥検出回路４１６は、図１の欠陥検出回路４０７に対応するものであるが、ここでは、正側と負側それぞれにヒステリシスコンパレータを有していて、正側において所定のレベル以上になったときと、負側において所定のレベル以下になったときの両者において検出信号ＤＥＴを発生し、それぞれの積分値が正側で所定値以下、負側で所定値以上になったときに立ち下がり、これに応じて書込み信号ＷＲが発生する。そして、書込み信号ＷＲを所定期間遅延させてリセット信号ＲＳとして積分増幅回路４１４とピーク検出・サンプルホールド回路４１５の値がそれぞれリセットされる。
このようにして、凹部欠陥と凸部欠陥とをその極性において区分けして検出することができ、そのピーク値において深さ、大きさのデータとすることができる。
ここで、積分した信号のピーク位置は、欠陥の中心位置に対応している。そこで、欠陥検出回路４１６により書込み制御信号を発生するのではなく、このピーク位置に対応してピーク検出・サンプルホールド回路４１５から書込み制御信号ＷＲを発生させてもよい。
【００３３】
また、積分増幅回路４１４の出力は、コンパレータ４１８ａ，４１８ｂに入力されて、所定の閾値と比較される。コンパレータ４１８ａは、図４（ｃ）に示す正の積分信号についてのものであり、コンパレータ４１８ｂは、図５（ｃ）に示す負の積分信号についてのものである。これらによりそれぞれ図４（ｃ）、図５（ｃ）に示すように閾値ＴＨあるいは−ＴＨと比較される。
その結果、図４（ｄ）あるいは図５（ｄ）に示すように、その大きさがパルス幅としてそれぞれに正あるいは負のパルス幅のパルスが出力される。これをクロック発生回路４２０からのクロックＣＬＫを受けてカウンタ４１９でカウントすることで欠陥の大きさをカウント値として得る。このカウント値をＡ／Ｄ変換回路（Ａ／Ｄ）４１７のＡ／Ｄ変換値とともにデータ処理装置４４に入力する。
なお、欠陥の大きさは、クロックＣＬＫではなく、ロータリエンコダ２３のθ方向の座標位置を示す信号を用いて、これをカウントすることで行ってもよい。
【００３４】
以上説明してきたが、実施例における欠陥検出部４０１，４１０の構成は一例であって、受光素子で受光する反射光が凹部と凸部の欠陥に対応して縞パターンにおいて左右に振られて受光し、左右のいずれかにずれに応じた差の検出信号を隣接受光素子から得られれば、その後の検出信号の処理は自由に設計することができるので、実施例で示した欠陥検出回路に限定されないことはもちろんである。
なお、隣接受光素子の差を検出信号として得るための縞パターンの形状は、受光量の増加の場合を挙げているが、逆に隣接する受光素子の受光量の減少を増加に換えて採用することもできるで、パターンとして傾斜の遮光パターンを用いれば受光量の増加あるいは受光量の減少のいずれであってもよい。
図６の実施例では、凹凸欠陥を区分けするために奇数側と偶数側の検出値をそれぞれ合成しているが、単に皿状の緩やかな欠陥を検出する場合には奇数側あるいは偶数側のいずれか一方だけを合成して検出信号として得てもよいことはもちろんである。
【００３５】
実施例では、配列された受光素子の配列方向の中央部でずれた縞パターンのフィルタを設けているが、この縞パターンフィルタは、中央部で２つに分割され、それぞれに対応して受光素子が２つに分割された個別のものであってもよい。
実施例では、ディスクの検査面に照射する照射光としてレーザビームの例を挙げているが、レーザビームを用いる場合には、特に、Ｓ偏光レーザビームを用いるとよい。しかし、この発明は、このレーザビームに限定されるものではなく、照射光としては白色光であってもよいことはもちろんである。
また、実施例では、ディスクの表面欠陥検査装置を中心に説明しているが、この発明は、ディスクに限定されるものではなく、ＬＣＤ基板等の検査にも適用できることはもちろんである。さらに、実施例では、Ｒθ方向の走査で説明しているが、走査は、ＸＹの二次元走査であってもよいことはもちろんである。
【００３６】
【発明の効果】
以上の説明のとおり、この発明にあっては、受光素子の実質的に中央部から右側と左側で隣接する受光素子において透過あるいは遮光の関係が逆になっているので、欠陥のない場合における表面からの反射光が実質的に中央部に照射されているときには、隣接する素子間で受光量に差が発生しないが、表面に欠陥があるときには反射光が受光素子の中央から左右いずれかに振れるので、隣接する素子間で受光量に差が発生してそれが欠陥の検出信号となる。
この場合には、隣接する素子間での受光レベルの差により検出するものであり、散乱光あるいは反射光のレベルと基準レベルとを比較するものではないので、バックグランドノイズに影響され難く、高い精度で欠陥検出ができる。
さらに、第２の発明では、隣接受光素子との差に応じた信号を多数加算して検出信号を得るようにしているので、各受光素子間にあるブランク部分（不感帯）に影響受けることなく、隣接受光素子の差だけでは検出し難い、皿状欠陥等のなだらかな凹凸を検出することが可能になる。この場合、特に、隣接受光素子の差の検出値について奇数番目と偶数番目と分けて次の隣接受光素子との差を採って加算した後に積分値として求めることでより大きな凹凸欠陥も含めて検出することができる。
その結果、直接反射光の強度を検出する場合あるいは散乱光の強度を検出する場合よりも検出感度の調整も容易で微少な凹凸欠陥を検出することができ、さらには、凹部欠陥と凸部欠陥との分類精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、この発明を適用した表面欠陥検査装置の一実施例のブロック図である。
【図２】図２は、検出光学系における図面において紙面に平行な方向（θ方向）と図面において紙面に垂直な一方向（Ｒ方向）との投受光系の展開説明図である。
【図３】図３は、縞パターンフィルタとＡＰＤアレーセンサの関係の説明図である。
【図４】、図４は、凹部欠陥の正反射光による検出波形の説明図である。
【図５】図５は、凸部欠陥の正反射光による検出波形の説明図である。
【図６】図６は、この発明を適用した表面欠陥検査装置の他の実施例のブロック図である。
【図７】図７は、従来の磁気ディスク表面欠陥検査装置の要部の構成の説明図である。
【図８】図８は、ディスクにおける各種の欠陥の形状の説明図である。
【符号の説明】
１…ディスク、
２…回転機構、１０…表面欠陥検査装置、
２１…スピンドル、２２…モータ、
３，５０…検出光学系、
３１，５１…投光系、３１１，５１１…レーザ光源、
５１２…ビームエキスパンダ、
５１３…シリンドリカルレンズ、
５１４…フォーカスシングレンズ、
５２１…対物レンズ、
５２２…縞パターンフィルタ、５２３…結像レンズ、
５２４…ＡＰＤアレーセンサ、
３２，５２…受光系、４００，４００ａ…欠陥検出部、
４１０ａ〜４１０ｎ…差動アンプ、
４１１，４１２…加算合成回路、４１３…反転アンプ、
４１４…積分増幅回路、４１５…ピーク検出回路、
４１５…サンプルホールド回路、４１７…Ａ／Ｄ変換回路（Ａ／Ｄ）、
４…表面欠陥検出処理部、４１…信号処理回路、
４２…ＭＰＵ、４３…メモリ、４４…データ処理装置、
４５…プリンタ（ＰＲ）、４６…ディスプレイ、
１００…表面欠陥検査装置、
ＬＴ…レーザビーム、ＳＰ…レーザスポット、φ１…スポットの短径、
φ２…スポットの長径、Ｆ…欠陥。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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