(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
粘着フィルムをグリーンシートの表面側に貼り付ける貼付工程と、グリーンシートにスルーホール形成用孔を透設する孔あけ工程と、グリーンシートの表面側から導体ペーストを押圧しながら印刷してスルーホール形成用孔内に導体ペーストを充填するスルーホール印刷工程と、グリーンシートの裏面に導体ペーストを印刷するパターン印刷工程と、グリーンシートから粘着フィルムを引き剥がす剥離工程と、複数枚のグリーンシートを重ね合わせて各グリーンシートを圧着するラミネート工程と、焼成工程とを順次行う多層セラミックス基板の製造方法において、
導体ペースト中の溶剤に対する耐性を有しかつ片面に感圧接着剤からなる粘着剤層を備えた樹脂製のフィルム材を、孔あけ工程を経たグリーンシートの裏面に接着し、この状態でスルーホール印刷工程を行い、次いで前記フィルム材をグリーンシートから引き剥がした後、パターン印刷工程を行う多層セラミックス基板の製造方法。
【請求項２】
前記スルーホール印刷工程を経たグリーンシートを室温で乾燥した後、前記フィルム材をグリーンシートから引き剥がす請求項１に記載の多層セラミックス基板の製造方法。
【請求項３】
前記スルーホール印刷工程において、ローラスキージを用いて前記導体ペーストを印刷する請求項１または２に記載の多層セラミックス基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、多層セラミックス基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
高速コンピュータやスーパーコンピュータ等といった高級電子機器に使用されるＬＳＩパッケージを製造する場合、低熱膨張性や高放熱性などいくつかの条件を備えたパッケージ材料を選択する必要がある。このため、セラミックス基板をパッケージ材料とする各種のセラミックパッケージが従来から提案されている。特に近年においては、多層セラミックス基板をパッケージ材料に採用することによって、高密度化や高速化等を達成しようとする傾向が強まっている。
【０００３】
勿論、セラミックパッケージのほかにも、例えばハイブリッドＩＣやマルチチップモジュール（ＭＣＭ：  Ｍｕｌｔｉ  ｃｈｉｐ  ｍｏｄｕｌｅｓ  ）用の構成材料として、多層セラミックス基板を使用するケースも多くなってきている。
【０００４】
ここで、従来における多層セラミックス基板の製造方法の一例を図８に基づき簡単に説明する。
まず、グリーンシート２０の表面側に粘着フィルム２１を貼り付ける。前記貼付工程の後、グリーンシート２０にスルーホール形成用孔２２を透設する。前記孔あけ工程の後、グリーンシート２０の表面側から導体ペースト２３を印刷し、スルーホール形成用孔２２内に導体ペースト２３を充填する。前記スルーホール印刷工程の後、グリーンシート２０の裏面に導体ペースト２３をパターン状に印刷する。前記パターン印刷工程の後、グリーンシート２０から粘着フィルム２１を引き剥がす。そして、前記剥離工程を経たグリーンシート２０をラミネートしかつ所定の温度で焼成を行う。
【０００５】
ところで、スルーホール印刷を行うと、導体ペースト２３の裏写りによって印刷機の収容部底面２４が汚れてしまうことがある。そのため、導体ペースト２３の裏写りを防止する手段として、例えば印刷機の収容部底面２４とグリーンシート２０裏面との間に敷紙２５を設けるという対策が採られている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、従来の製造方法によると、図９（ａ），図９（ｂ）に示されるように、グリーンシート２０の裏面側に導電ペースト２３が広がったり、導電ペースト２３の未充填部分２６ができるなど、印刷不良が発生しやすかった。そして、このことが製品歩留りの低下につながっていた。
【０００７】
また、従来においては導電ペースト２３の広がり２７を解消する有効な手段がなく、パターン間のショートを回避するためには、スルーホールのピッチを大きく確保せざるを得なかった。そして、このことが多層セラミックス基板のファイン化を妨げる一つの原因になっていた。
【０００８】
本発明は上記の問題点を解消するためになされたものであり、その第１の目的は、スルーホール印刷工程における導電ペーストの印刷不良を確実に防止することができる多層セラミックス基板の製造方法を提供することにある。
【０００９】
また、本発明の第２の目的は、アスペクト比の大小に関わらず確実にスルーホール形成用孔内に導体ペーストを充填することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、粘着フィルムをグリーンシートの表面側に貼り付ける貼付工程と、グリーンシートにスルーホール形成用孔を透設する孔あけ工程と、グリーンシートの表面側から導体ペーストを押圧しながら印刷してスルーホール形成用孔内に導体ペーストを充填するスルーホール印刷工程と、グリーンシートの裏面に導体ペーストを印刷するパターン印刷工程と、グリーンシートから粘着フィルムを引き剥がす剥離工程と、複数枚のグリーンシートを重ね合わせて各グリーンシートを圧着するラミネート工程と、焼成工程とを順次行う多層セラミックス基板の製造方法において、導体ペースト中の溶剤に対する耐性を有しかつ片面に感圧接着剤からなる粘着剤層を備えた樹脂製のフィルム材を、孔あけ工程を経たグリーンシートの裏面に接着し、この状態でスルーホール印刷工程を行い、次いで前記フィルム材をグリーンシートから引き剥がした後、パターン印刷工程を行う多層セラミックス基板の製造方法をその要旨としている。
【００１１】
請求項２に記載の発明では、請求項１の製造方法において、前記スルーホール印刷工程を経たグリーンシートを室温で乾燥した後、前記フィルム材をグリーンシートから引き剥がしている。請求項３に記載の発明では、請求項１または２の製造方法において、前記スルーホール印刷工程においてローラスキージを用いて前記導体ペーストを印刷している。
【００１２】
【作用】
請求項１〜３に記載の発明によると、樹脂製のフィルム材とグリーンシートとが感圧接着剤からなる粘着剤層を介して接着するため、グリーンシートを移動する際にグリーンシートの裏面からフィルム材が剥離しにくくなる。従って、フィルム材の剥離及び再転写に伴う導体ペーストの広がりが確実に防止される。また、導体ペースト中の溶剤に対する耐性を有した樹脂製のフィルム材を接着しているため、フィルム材に溶剤が吸収されにくくなり、フィルム材の表面に導体ペーストが裏写りしにくくなる。従って、裏写りに伴う導体ペーストの未充填が確実に防止される。
【００１３】
さらに、請求項３に記載の発明によると、ローラの水平方向への移動に伴う押圧力に、ローラの回転に伴う押圧力が加わるため、導体ペーストが強い力でマスク下方に押し出される。
【００１４】
【実施例】
以下、本発明を多層窒化アルミニウム基板の製造方法に具体化した一実施例を図１〜図７に基づき詳細に説明する。
【００１５】
まず、図７（ａ）〜図７（ｃ）をもとにスルーホール印刷工程時に印刷不良が発生するメカニズムを説明する。これらの図において、Ｐｔは導体ペースト、Ｇｓはグリーンシート、Ｔｈはスルーホール形成用孔、Ｐａは敷紙をそれぞれ意味している。
【００１６】
図７（ａ）には、グリーンシートＧｓの裏面側に敷紙Ｐａを設け、グリーンシートＧｓの表面側から導体ペーストＰｔを印刷したときの状態が示されている。このとき、グリーンシートＧｓの裏面側に押し出された導体ペーストＰｔは、敷紙Ｐａの表面まで達する。導体ペーストＰｔが充填されたグリーンシートＧｓは、敷紙Ｐａとともに次の工程を行うための装置へと移動される。なお、導体ペーストＰｔは粘度が高く粘着性を有するものであるため、グリーンシートＧｓに敷紙Ｐａが貼り付いた状態で移動を行うことができる。
【００１７】
ところが、敷紙Ｐａは単に導体ペーストＰｔの粘着性のみによって貼り付いていることから、図７（ｂ）に示されるように、グリーンシートＧｓの移動時に敷紙Ｐａにずれや剥離が起こりやすい。また、敷紙Ｐａに使用される普通の紙（いわゆる印刷用紙など）の場合、導体ペーストＰｔ中の溶剤が吸収されやすいため、敷紙Ｐａの表面に裏写りＵｒができやすい。そして、図７（ｂ）に示されるように、ヒケＨｋ、ハネＨｎ、滲みＮｊ等が誘発される結果となる。
【００１８】
上記のように滲みＮｊ等が起きたグリーンシートＧｓを別の装置に設置すると、図７（ｃ）に示されるような状態となる。即ち、ハネＨｎや滲みＮｊの部分がグリーンシートＧｓの裏面に再転写され、これが広がりＨｇの原因になる。また、ヒケＨｋがあった部分は、導体ペーストＰｔの未充填部分Ｍｊになる。そして、前記のような広がりＨｇや未充填部分Ｍｊの形成は、敷紙Ｐａに位置ずれが起きているとさらに顕著になる。
【００１９】
そこで、スルーホール印刷工程における導電ペーストＰｔの印刷不良を防止する方法として、次のような２つの対策が考えられた。第１の対策は、導体ペーストＰｔ中の溶剤が吸収されにくいフィルム材を敷紙Ｐａの代わりに用い、導体ペーストＰｔの裏写りＵｒを避けることである。第２の対策は、前記フィルム材をグリーンシートＧｓの裏面に対して確実に貼り付け、移動時に位置ずれが生じないようにすることである。
【００２０】
次に、図１〜図６にもとづき実施例の多層窒化アルミニウム基板の製造方法を順を追って説明する。
まず、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）粉末、バインダ、焼結助剤、溶剤等からなるスラリーをシート成形することによって、厚さ０．４ｍｍかつ２５０ｍｍ角のグリーンシート１を複数枚作製する。本実施例では、平均粒径が約１．７μｍのＡｌＮ粉末１０００ｇに対し、焼結助剤としてのＹ２  Ｏ３  粉末４重量％、アクリル系バインダ１１重量％、溶剤としてのブタノール１６重量％、ソルミックス２０重量％、分散剤０．５重量％及び可塑剤５重量％を配合し、均一に混練したスラリーが、グリーンシート１作製用のスラリーとして使用されている。
【００２１】
次に、得られたグリーンシート１の表面Ｓ１  全体に、厚さ５０μｍ（ベース材２ａ：３８μｍ，粘着層２ｂ：１８μｍ）かつ２５０ｍｍ角の粘着フィルム２を貼り付ける（第１の貼り付け工程）。粘着フィルム２は、フィルム状をした樹脂製のベース材２ａと、その片面に形成された粘着剤層２ｂとによって構成されている。
【００２２】
次に、粘着フィルム２が貼り付けられたグリーンシート１に対して、パンチング加工を施す。その結果、図２に示されるように、グリーンシート１の所定部分に複数のスルーホール形成用孔３が透設される（孔あけ工程）。このとき、グリーンシート１の外縁部及び粘着フィルム２の外縁部には、両者を貫通する位置決め用のガイド孔４，５が透設される。前記ガイド孔４，５は、スルーホール形成用孔３よりいくぶん大径である。この実施例では、スルーホール形成用孔３の内径は０．２ｍｍであり、そのピッチは１．００ｍｍである。また、孔の深さ／孔の内径によって表されるスルーホール形成用孔３のアスペクト比は、この実施例においては２である。
【００２３】
次に、孔あけ工程を経たグリーンシート１の裏面Ｓ２  に、樹脂製のフィルム材６を接着する（第２の貼り付け工程）。このフィルム材６は、フィルム状をした樹脂製のベース材６ａと、その片面に形成された粘着剤層６ｂとによって構成されている。前記ベース材６ａを形成するための素材には、導体ペースト８中の溶剤に対して耐性があるものが選択される。ゆえに、このフィルム材６は通常使用される敷紙よりも溶剤吸収性が低く、溶剤が浸透しにくいものとなっている。
【００２４】
フィルム材６の外形は、グリーンシート１の外形よりもひとまわり小さい必要がある。その理由は、グリーンシート１に透設されたガイド孔４を閉塞することなく、スルーホール形成用孔３のみを閉塞するためである。なお、本実施例では、フィルム材６ａとしてパナック社製の「ルミラー  ＮＴ」を使用している。粘着フィルム２についても同様である。
【００２５】
ここで粘着フィルム２の厚さは３０μｍ〜７５μｍであることが好ましい。粘着フィルム２が厚すぎると、粘着フィルム２とグリーンシート１とを打ち抜くとき（スルーホール形成時）に、フィルム面にバリが発生する。これは、粘着フィルム２が厚すぎると、打ち抜き性が悪くなるためである。このため、バリ発生部にはグリーンシート１と粘着フィルム２との間にクリアランスができ、ペースト滲み等が発生する。一方、粘着フィルム２が薄すぎると、グリーンシート１側のガイド孔４の変形防止を充分に図ることができなくなるおそれがある。また、グリーンシート１を装置から装置へ移動する際の取扱性を充分に向上させることができなくなる。
【００２６】
次に、図２に示されるように、スクリーン印刷機９の収容部内にグリーンシート１をセットする。このとき、収容部底面９ａに対して裏面Ｓ２  側（即ち、フィルム材６側）が接するように、グリーンシート１を配置する。収容部底面９ａには、複数本のガイドピン９ｂが立設されている。これらのガイドピン９ｂを各ガイド孔４に挿入することによって、グリーンシート１を位置決めする。
【００２７】
次に、グリーンシート１の表面Ｓ１  側（即ち、粘着フィルム２側）にメタルマスク１０を配置し、ローラスキージ１１によって導体ペーストとしてのタングステン（Ｗ）ペースト８を印刷する。ローラスキージ１１を移動させると、回転するローラ１１ａによって、メタルマスク１０の開口１０ａからＷペースト８が押し出される。その結果として、スルーホール形成用孔３内にＷペースト８が充填される。
【００２８】
ここで使用されるＷペースト８は、Ｗ粒子にバインダ、溶剤及び分散剤を配合してなるものである。この実施例では、平均粒径が３．４μｍのＷ粒子２０００ｇに、アクリル系バインダ１．９重量％、溶剤２．７重量％及び分散剤０．１重量％配合し、均一に混合したものが、Ｗペースト８として使用されている。
【００２９】
Ｗペースト８の粘度は１０００００ｃｐｓ  〜９０００００ｃｐｓ  、さらには４０００００ｃｐｓ  〜６０００００ｃｐｓ  の範囲内に調整されることが好ましい。この粘度が低すぎると、Ｗペースト８中における溶剤等の割合が大きくなり、乾燥に長時間を要するようになってしまう。一方、この粘度が高すぎると、アスペクト比の大きいスルーホール形成用孔３に対して確実にＷペースト８を充填することが困難になる。そして、この場合にはＷペースト８の作製が面倒になる、Ｗペースト８の寿命が短くなるというような問題も生じる。
【００３０】
この実施例では、上記の点を考慮してＷペースト８の粘度を５０００００ｃｐｓ  前後に調整している。また、スクリーン印刷の条件として印圧を３．５ｋｇｆ／ｃｍ２  に設定している。
【００３１】
次に、前記スルーホール印刷工程を経たグリーンシート１を所定の条件（室温，２０時間）で乾燥する。その後、図３に示されるように、フィルム材６をグリーンシート１の裏面Ｓ２  から引き剥がす（第１の剥離工程）。
【００３２】
次に、グリーンシート１を再びスクリーン印刷機９の収容部内にセットする。このとき、印刷面である裏面Ｓ２  を上に向けるようにしてグリーンシート１を配置する。その際、グリーンシート１は、ガイドピン９ｂを各ガイド孔４，５に挿入することによって位置決めされる。そして、グリーンシート１の裏面Ｓ２  にＷペースト８をパターン状に印刷する（パターン印刷工程）。その結果、グリーンシート１の裏面Ｓ２  に所定形状のパターン１３が形成される。
【００３３】
次に、パターン印刷が施されたグリーンシート１を所定の条件（７０℃，２０時間）で乾燥する。この後、裏面Ｓ２  を上に向けるようにしてグリーンシート１を仮プレス機１２にセットする。その際、グリーンシート１は、ガイドピン１２ｂを各ガイド孔４，５に挿入することによって位置決めされる。この状態で仮プレスを行うと、図４に示されるように、パターン１３全体がグリーンシート１内に埋没し、裏面Ｓ２  側が平坦になる。
【００３４】
次に、図５に示されるように、グリーンシート１から粘着フィルム２を引き剥がす（第２の剥離工程）。続いて、ラミネート装置１４の下側治具上に、複数枚のグリーンシート１を重ね合わせた状態で配置する。その際、ラミネート装置１４の各ガイドピン１４ａをグリーンシート１のガイド孔４に挿入し、グリーンシート１を位置決めする。この状態で垂直方向に圧力を加えることによって、各グリーンシート１を圧着する（ラミネート工程）。その結果、図６に示されるように、複数枚のグリーンシート１からなる積層体１５が得られる。
【００３５】
次に、ラミネート工程を経て得られた積層体１５を脱脂・仮焼成した後、仮焼体をホットプレス法によって本焼成する（焼成工程）。この後、焼結体の表裏面や外縁部を研削除去する。以上の一連の工程を経て、スルーホールを備えた所望の多層ＡｌＮ基板が製造される。
【００３６】
さて、本実施例の多層ＡｌＮ基板の製造方法の作用効果について説明する。
この製造方法によると、樹脂製のフィルム材６の片面に粘着剤層６ａが設けられていることから、フィルム材６とグリーンシート１とを粘着剤層６ａを介して確実に接着させることができる。このため、グリーンシート１を別の装置に移動するときであっても、グリーンシート１の裏面Ｓ２  からフィルム材６が不用意に剥離してしまうことがない。よって、従来のときとは異なり、フィルム材６の剥離及び再転写に伴うＷペースト８の広がりを確実に防止することができる。
【００３７】
また、この製造方法では、Ｗペースト８中の溶剤に対する耐性を有した樹脂製のフィルム材６を接着していることから、敷紙を用いたときに比較して溶剤がフィルム材６に吸収されにくい。よって、フィルム材６の表面にＷペースト８が裏写りしにくくなる。従って、従来のときとは異なり、裏写りに伴うＷペースト８の未充填を確実に防止することができる。
【００３８】
以上のようなことから、本実施例の製造方法によると、スルーホール印刷工程におけるＷペースト８の印刷不良が確実に防止されるため、製品歩留りの向上を期待することができる。しかも、Ｗペースト８の広がりが解消されることから、スルーホールのピッチを従来よりも小さく設定することができる。ゆえに、多層ＡｌＮ基板のファイン化を達成するうえで極めて好都合である。
【００３９】
勿論、スクリーン印刷機９の収容部底面９ａとグリーンシート１の裏面Ｓ２  との間には前記フィルム材６が介在していることから、裏写りに起因する収容部底面９ａの汚れも確実に回避することができる。
【００４０】
また、この製造方法では、ガイドピン９ｂ，１２ａ，１４ａを挿入するための孔として、グリーンシート１の外縁部のみならず粘着フィルム２の外縁部にもガイド孔５を設けている。そして、この粘着フィルム２をラミネート工程の直前までグリーンシート１に貼り付けておくこととしている。この場合、グリーンシート１側のガイド孔４の周囲が粘着フィルム２によって補強された状態となる。従って、グリーンシート１側のガイド孔４に変形が生じにくくなる。そのため、焼成工程前の各工程（特にパターン印刷工程及びラミネート工程）における位置決め精度が向上し、製品歩留りもそれに伴って向上する。また、脆弱なグリーンシート１全体に粘着フィルム２を貼り付けた状態で移動が行われるため、グリーンシート１に歪み等が起きにくく、取扱性が向上する。以上の結果、寸法精度に優れた多層ＡｌＮ基板を確実に得ることが可能となる。
【００４１】
さらに、ローラスキージ１１によって印刷を行うこの方法では、ローラ１１ａの水平方向への移動に伴う押圧力に、ローラ１１ａの回転に伴う押圧力が加わるため、Ｗペースト８が強い力でメタルマスク１０の下方に押し出される。従って、アスペクト比の大小に関わらず、確実にスルーホール形成用孔３内にＷペースト８を充填することができる。ゆえに、未充填等の印刷不良が回避され、製品歩留りも向上する。特に、ローラスキージ１１による印刷は、実施例のように圧抜け性のあまり高くない樹脂製のフィルム材６を設けたときに有効である。
【００４２】
そして、この実施例の製造方法では、Ｗペースト８の粘度を一般的な値（７０００００ｃｐｓ  前後）よりも低く設定している。従って、Ｗペースト８の作製が比較的容易になり、しかもＷペースト８の寿命も確実に長くなる。よって、スルーホール印刷工程にかかる手間やコストが低減される。なお、仮にＷペースト８の粘度を一般的な値に設定したときしても、充填作業自体になんら支障はない。
【００４３】
また、粘着剤層６ａを備えた実施例のフィルム材６の場合、接着作業も剥離作業も極めて簡単に行うことができる。なお、ここではあまり接着強度の高くない粘着剤層６ａを選択していることから、フィルム材６の剥離に伴ってグリーンシート１に歪みや変形等が起こるということもない。
【００４４】
次に、実施例の製造方法及び従来の製造方法の良否を判定するための試験方法、及びその結果について説明する。
この試験では、実施例として４つの試験区を設け、従来例（比較例）として２つの試験区を設けた。表１に示されるように、サンプル▲１▼はアスペクト比を２に設定したものである。サンプル▲２▼，▲３▼，▲４▼は、スルーホール形成用孔３の深さ（即ちグリーンシート１の厚さ）を変更することにより、アスペクト比をそれぞれ３，４，５に設定したものである。比較例となるサンプル▲５▼，▲６▼は、アスペクト比をそれぞれ２，３に設定したものである。なお、フィルム材６の代わりに、敷紙（ここでは厚さ５０μｍの印刷用紙Ｂ）が使用されている。また、ローラスキージ１１の代わりに角型スキージが使用されている。表１には、スルーホール印刷工程後における印刷不良の発生率（％）を調査した結果が示されている。
【００４５】
この試験では、スルーホール形成用孔３の設計値に対して印刷径が１０％以上になった場合、「広がり」が起きているものと判断した。また、スルーホール形成用孔３内に充填されたＷペースト８の内部に約２０μｍ以上の空隙ができた場合、「未充填」が起きているものと判断した。
【００４６】
【表１】
0003609449.tif 000002
【００４７】
なお、本発明は上記実施例のみに限定されることはなく、次のように変更することが可能である。例えば、
（ａ）  フィルム材６や粘着フィルム２は、透明または半透明であることがよい。その理由は、スルーホール印刷工程を行った後に、Ｗペースト８の充填状態を目視することができるからである。
【００４８】
（ｂ）  スルーホール印刷工程においてはローラスキージ１１ばかりでなく、既存の角型スキージを使用することとしてもよい。
（ｃ）  例えば炭化タングステン、タンタル、モリブデン、ニオブ等を主成分として含む導体ペーストをＷペースト８の代わりに使用してもよい。また、グリーンシート１の作製に用いるセラミックスは、ＡｌＮのほか、例えばアルミナ、ムライト、窒化ほう素、炭化珪素等であっても勿論よい。
【００４９】
（ｄ）  粘着剤層６ａを形成するための粘着剤の原料として、例えばポリビニルエーテル、アクリル共重合体、ポリビニルアルコール等の熱可塑性接着剤や、ポリイソブチレン、ブチルゴム、シリコーンゴム等のゴム系接着剤などを選択してもよい。
【００５０】
（ｅ）  クラフト紙等の厚手の紙に樹脂を塗布、ラミネートまたは含浸させたものをベース材６ａとして使用してもよい。
（ｆ）  このほか、既存のセロファンテープ、ガムテープ、アルミニウムテープ、クラフト紙等を主材とした紙粘着テープ等を前記フィルム材６の代わりに用いてもよい。
【００５１】
ここで、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施例及び別例によって把握される技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。
（１）  請求項１〜３において、ＡｌＮ製のグリーンシートとＷペーストとを使用すること。この組合せであると、熱伝導性が高くかつ低シート抵抗の多層セラミックス基板を得ることができる。
【００５２】
（２）  請求項１〜３において、フィルム材及び粘着フィルムは同じ素材からなるものとすること。この方法であると、形成材料の種類が少なくなり工程管理が容易になる。
【００５３】
（３）  請求項３において、導体ペーストの粘度は１０００００ｃｐｓ  〜９０００００ｃｐｓ  、さらには２０００００ｃｐｓ  〜６０００００ｃｐｓ  であること。この方法であると、ペーストの乾燥に長時間を要する、ペーストの作製が面倒になる、ペーストの寿命が短くなる等の問題を回避できる。
【００５４】
なお、本明細書中において使用した技術用語▲１▼，▲２▼を次のように定義する。
「▲１▼粘着剤：  ポリビニルエーテル、アクリル共重合体、ポリビニルアルコール等の熱可塑性接着剤や、ポリイソブチレン、ブチルゴム、シリコーンゴム等のゴム系接着剤などを成分として含む感圧接着剤（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  ｓｅｎｓｉｔｉｖｅ  ａｄｈｅｓｉｖｅ  ）のことをいう。」
「▲２▼セラミックス基板：  窒化アルミニウム（ＡｌＮ），窒化ほう素（ＢＮ），炭化珪素（ＳｉＣ）等といった非酸化物系セラミックスからなる基板をいうほか、例えばアルミナ（Ａｌ２  Ｏ３  ），ベリリア（ＢｅＯ），ムライト（３Ａｌ２  Ｏ３  ・２ＳｉＯ２  ），ガラスセラミックス（ＭｇＯ−Ａｌ２  Ｏ３  −ＳｉＯ２  やＢａＯ−Ａｌ２  Ｏ３  −ＳｉＯ２  等），フォルステライト（２ＭｇＯ・ＳｉＯ２  ），スピネル（ＭｇＯ・Ａｌ２  Ｏ３  ）などといった酸化物系のセラミックス等からなる基板をも意味する。」
【００５５】
【発明の効果】
以上詳述したように、請求項１，２に記載の多層セラミックス基板の製造方法によれば、導体ペーストの広がりや未充填が確実に解消されるため、スルーホール印刷工程における導体ペーストの印刷不良を確実に防止することができる。
【００５６】
請求項３に記載の発明によれば、請求項１，２の発明の効果に加え、アスペクト比の大小に関わらず確実にスルーホール形成用孔内に導体ペーストを充填することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を具体化した一実施例の多層窒化アルミニウム基板の製造方法において、孔あけ工程を経たグリーンシートの裏面にフィルム材を接着した状態を示す概略断面図である。
【図２】同製造方法において、スルーホール印刷工程におけるグリーンシートを示す概略断面図である。
【図３】同製造方法において、第１の剥離工程におけるグリーンシートを示す概略断面図である。
【図４】同製造方法において、仮プレス工程を経たグリーンシートを示す概略断面図である。
【図５】同製造方法において、第２の剥離工程におけるグリーンシートを示す概略断面図である。
【図６】同製造方法において、ラミネート工程におけるグリーンシートを示す概略断面図である。
【図７】（ａ）〜（ｃ）は、印刷不良の発生メカニズムを説明するための要部拡大断面図である。
【図８】従来の多層セラミックス基板の製造方法を説明するためのグリーンシートの概略断面図である。
【図９】（ａ）は従来方法における問題点を説明するためのグリーンシート裏面側の要部拡大平面図、（ｂ）は要部拡大断面図である。
【符号の説明】
１…グリーンシート、２…粘着フィルム、３…スルーホール形成用孔、４，５…ガイド孔、６…（樹脂製の）フィルム材、６ｂ…粘着剤層、８…導体ペーストとしてのタングステンペースト、１１…ローラスキージ、Ｓ1 …表面、Ｓ2 …裏面。
【図１】
0003609449.tif 000003
【図２】
0003609449.tif 000004
【図３】
0003609449.tif 000005
【図４】
0003609449.tif 000006
【図５】
0003609449.tif 000007
【図６】
0003609449.tif 000008
【図７】
0003609449.tif 000009
【図８】
0003609449.tif 000010
【図９】
0003609449.tif 000011