(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性基材の上でしかもそれによって分離される二つの導電性領域間に抵抗体を形成する方法において、絶縁性基材の表面を化学エッチング、プラズマエッチング、レーザー均一化、蒸気ブラスト、サンディング、ショットブラスト及びサンドブラストから選ばれた方法で均一化し、抵抗性材料が導電性領域を接続するように導電性領域間にある絶縁性基材上に抵抗性材料を０．０５−２．５ミクロンの均一厚さにメッキすることを特徴とする抵抗体の製造方法。
【請求項２】
絶縁性基材が、抵抗性材料のメッキ前に１０重量％の苛性ソーダ溶液中の過マンガン酸ナトリウム又は過マンガン酸カリウムで化学エッチングされることにより均一化される請求項１記載の方法。
【請求項３】
抵抗性材料が、メッキされた後酸化される請求項１又は２記載の方法。
【請求項４】
抵抗性材料が、無電解ニッケル−燐、及び無電解パラジウム−燐からなる群から選ばれる材料からなる請求項１〜３のいずれか１項記載の方法。
【請求項５】
導電性領域が、印刷回路板上の回路である請求項１〜４のいずれか１項記載の方法。
【請求項６】
ａ）レジストがポジのやり方で所望の回路を画成しそして回路間の領域がネガのやり方で抵抗体の位置を包括するように、金属被覆ラミネートの表面上にエッチングレジストを適用し、
ｂ）露光された銅の表面をエッチングし去り、それにより非伝導性表面により分離されている金属回路を生じさせ、
ｃ）レジストをストリッピングし、
ｄ）非伝導性表面を化学エッチング、プラズマエッチング、レーザー均一化、蒸気ブラスト、サンディング、ショットブラスト及びサンドブラストから選ばれた方法で均一化し、
ｅ）表面をメッキを受容するように活性化し、
ｆ）抵抗体の位置を除いてメッキ用マスクが金属被覆ラミネートの全ての又は実質的に全ての表面をカバーするようにメッキ用マスクを適用し、
ｇ）メッキレジストマスク抵抗性材料によりカバーされない領域に抵抗性材料を０．０５−２．５ミクロンの均一厚さにメッキし、そして
ｈ）メッキ用マスクをストリッピングする
ことからなる、内蔵化メッキ抵抗体を有する印刷回路板を製造する方法。
【請求項７】
非伝導性表面が、非伝導性表面を１０重量％の苛性ソーダ溶液中の過マンガン酸ナトリウム又は過マンガン酸カリウムで化学エッチングすることにより均一化される請求項６記載の方法。
【請求項８】
抵抗性材料が、工程（ｇ）の次に酸化剤と接触して酸化される請求項６又は７記載の方法。
【請求項９】
印刷回路板が、工程（ｈ）の次に清浄化される請求項６〜８のいずれか１項記載の方法。
【請求項１０】
耐久性保護膜が、工程（ｈ）の次に印刷回路板に適用される請求項６〜９のいずれか１項記載の方法。
【請求項１１】
抵抗性材料が、無電解ニッケル−燐、及び無電解パラジウム−燐からなる群から選ばれる材料からなる請求項６〜１０のいずれか１項記載の方法。
【請求項１２】
絶縁性基材の上しかもそれにより分離された導電性回路を含む印刷回路板において、導電性回路は、絶縁性基材上に０．０５−２．５ミクロンの均一厚さに選択的にメッキされている抵抗性材料により特定の点で接続し、絶縁性基材は、抵抗性材料をメッキする前に化学エッチング、プラズマエッチング、レーザー均一化、蒸気ブラスト、サンディング、ショットブラスト及びサンドブラストから選ばれた方法で均一化されている印刷回路板。
【請求項１３】
絶縁性基材が、該絶縁性基材を１０重量％の苛性ソーダ溶液中の過マンガン酸ナトリウム又は過マンガン酸カリウムで化学エッチングすることにより均一化されている請求項１２記載の印刷回路板。
【請求項１４】
抵抗性材料が、無電解ニッケル−燐、及び無電解パラジウム−燐からなる群から選ばれる材料からなる請求項１２又は１３記載の印刷回路板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、印刷されたメッキ抵抗体を有する両面又は多層印刷回路板を製造する方法に関する。提案された方法は、印刷回路板の表面上に正しい位置に印刷されそしてメッキされる一体化（ｉｎｔｅｇｒａｌ）抵抗体を有する印刷回路を生成する。方法は、従来可能であったよりも能率的且つ経済的であるやり方で抵抗体を有する印刷回路板を生成する。
【０００２】
【従来の技術】
印刷回路の製造では、その各面上に回路を有する平面の板（例えば両面回路板）を提供することは、現在普通に行われている。絶縁性基材及び導電性金属の一体化平面ラミネートからなる板を生成し、その板では、絶縁性基材により分離されている導電性金属の一つ以上の平行な内層又は平面が、印刷回路パターンを含むラミネートの内層とともに露光された外側の表面を有する構造内に存在する（例えば多層回路板）ことも普通に行われていることである。
両面及び多層の回路板では、導電性回路を含む板の種々の層及び／又は面の間又はそれらの中に相互接続をもたらす必要がある。これは、電気的相互接続を要する面及び層と連絡する板に金属被覆された（ｃｌａｄ）導電性通し孔を設けることにより達成される。導電性通し孔を設けるのに主に用いられる方法は、板を通るドリル又はパンチされている通し孔の非導電性表面上の無電解析出（ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ）によるものである。代表的には、無電解析出は、必要な厚さに導電性金属を形成する孔中の金属の電解析出を伴う。最近、或る方法では、従来の無電解析出を必要とすることなく通し孔に直接電気メッキする。
印刷回路板を製造する代表的な製造方法は、銅被覆ラミネートから始まる。銅被覆ラミネートは、基材の両方の平面に接着した銅フォイルを有するガラス補強エポキシ絶縁基材からなるが、他のタイプの絶縁性基材例えば紙フェノール及びポリイミドも使用されている。初めに、通し孔が、銅被覆ラミネートにドリル又はパンチされ、それにより絶縁性基材材料の孔の表面を露光させる。孔は、次に孔とともに銅の表面に導電性金属を析出する化学メッキ法にかけられる。メッキ用マスクは、所望の回路のネガの像の外側の表面に設けられる。次に、銅は、メッキ用マスクによりカバーされない全ての表面上に予定された厚さに電気メッキされ、次にエッチングレジストとして働く錫の薄い析出を行う。メッキ用レジストを次にはぎ取り、そして露光された銅表面（即ちエッチングレジストによりメッキされていないもの）は、エッチングにより除去される。最後に、エッチングレジストは除去され、そして印刷回路板は、多数の周知の仕上げ方法例えばハンダマスク、次に熱風ハンダ水平化により仕上げられる。前記の方法は、概して、パターンプレート法とよばれ、そして両面印刷回路板又は多層板を生成するのに好適である。しかし、多層板の場合では、原料は、内層とよばれる回路の内部の平面からなる銅被覆ラミネートである。
【０００３】
簡単な印刷回路板及び多層回路板の内層は、プリント・アンド・エッチングとよばれる技術により生成される。このやり方では、感光性ポリマーは、ラミネートされるか、又は銅被覆ラミネートの銅表面上で乾燥される。感光性ポリマーは、次にネガを用いて選択的にパターンを形成し、そして現像して銅被覆ラミネートの表面上に所望の回路パターンのポジ像を生成させる。露光した銅は、次にエッチングにより除去され、そして感光性ポリマーは除去され、所望の回路パターンが明らかになる。
半添加法は、プリント・アンド・エッチング法に関連して使用できて、メッキされた通し孔を有する両面又は多層プリント・アンド・エッチング板を生成する。この方法では、銅被覆ラミネート又は外部表面上に銅フォイルを有する多層パッケージは、上記のプリント・アンド・エッチング法により加工される。孔は、次に所望の配列に板にドリルされる。メッキ用レジストは、次に、孔及び回路を除いて板の実質的に全部の外側の表面をカバーするように適用される。露光された領域は、次に無電解的にメッキされる。
前述に加えて、多くの他の方法は、印刷回路板を生成するために利用されている。これらの方法の或るものは、米国特許第３９８２０４５及び４８４７１１４号に詳しく述べられており、これらのそれぞれの教示は、それらの全部を参考として本明細書に引用される。しかし、従来の方法では、回路は、抵抗体が、もし必要ならば、回路板それ自体から外部に設けられることを要するように製造される（例えば、付属物として回路板の表面上に設けられる）。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者は、抵抗体が印刷回路板の回路の一体化部分即ち内蔵化として印刷且つメッキできる方法を見いだした。これは、必要な抵抗体を設ける能率的且つ経済的なやり方をもたらす。さらに、本発明の方法は、従来の方法により製造されるものに比べて、製造される印刷回路板のさらなる小型化をもたらす。この点に関する代表的な方法は、米国特許第３８０８５７６及び２６６２９５７号であり、これらのそれぞれの教示は、それらの全部を参考として本明細書に引用される。
その好ましい態様では、本発明は、一体化抵抗体即ち内蔵化抵抗体を有する印刷回路をつくり、その抵抗体は、最も必要とされている用途において要求されているように、特別に一定の抵抗を有する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明は、第１に、絶縁性基材の上でしかもそれによって分離される二つの導電性領域間に抵抗体を形成する方法において、絶縁性基材の表面を化学エッチング、プラズマエッチング、レーザー均一化、蒸気ブラスト、サンディング、ショットブラスト及びサンドブラストから選ばれた方法で均一化し、抵抗性材料が導電性領域を接続するように導電性領域間にある絶縁性基材上に抵抗性材料を０．０５−２．５ミクロンの均一厚さにメッキすることを特徴とする抵抗体の製造方法である。
本発明は、第２に、ａ）レジストがポジのやり方で所望の回路を画成しそして回路間の領域がネガのやり方で抵抗体の位置を包括するように、金属被覆ラミネートの表面上にエッチングレジストを適用し、
ｂ）露光された銅の表面をエッチングし去り、それにより非伝導性表面により分離されている金属回路を生じさせ、
ｃ）レジストをストリッピングし、
ｄ）非伝導性表面を化学エッチング、プラズマエッチング、レーザー均一化、蒸気ブラスト、サンディング、ショットブラスト及びサンドブラストから選ばれた方法で均一化し、
ｅ）表面をメッキを受容するように活性化し、
ｆ）抵抗体のための配置を除いてメッキ用マスクが全ての又は実質的に全ての表面をカバーするようにメッキ用マスクを適用し、
ｇ）メッキレジストマスク抵抗性材料によりカバーされない領域に抵抗性材料を０．０５−２．５ミクロンの均一厚さにメッキし、そして
ｈ）メッキ用マスクをストリッピングする
ことからなる、内蔵化メッキ抵抗体を有する印刷回路板を製造する方法である。
【０００６】
他の好ましい態様では、メッキされた抵抗材料は、工程（ｇ）及び（ｈ）の間又は工程（ｈ）の後で酸化剤と接触させ、それによりコントロールされたやり方でメッキされた抵抗材料を酸化することは、さらに高い一定且つ信頼できる抵抗を有するメッキされた抵抗体をもたらすことを見いだした。固有（ｉｎｔｒｉｎｓｉｃ）抵抗は、コントロールされた酸化により増大する。
第三の好ましい態様では、印刷回路板は、工程（ｅ）からの全ての残存活性物を除くためにそしてさもなければ一般に板の表面絶縁抵抗を改良するために工程（ｈ）後清浄化工程にかけられる。本発明者は、より高い信頼性で印刷回路板を製造するためにこの工程を含むことを見いだした。
本明細書に記載された方法は、絶縁性基材の上そしてそれにより分離されている二つの導電性領域間に抵抗体を形成する方法を提供する。記述された方法は、抵抗性材料が導電性領域を接続するように、導電性領域間にある絶縁性基材上に抵抗性材料をメッキする方法を提供する。記述された方法は、回路に内蔵化メッキ抵抗体を有する印刷回路板を製造するのに特に有用である。最も基本的な方法の順序は、以下の通りである。ａ）レジストがポジのやり方で所望の回路を画成しそして回路間の領域がネガのやり方で抵抗体の位置を包括するように、金属被覆ラミネートの表面上にエッチングレジストを適用し、
ｂ）露光された銅の表面をエッチングにより除去し、そしてレジストをストリッピングしｃ）露光された誘電体表面を均一化し、
ｄ）表面をその上にメッキを受容するように活性化して、
ｅ）抵抗体がメッキされるべき領域を除いてメッキ用レジストが全ての又は実質的に全ての表面をカバーするように（即ち、抵抗体領域がネガのやり方で画成されるように）メッキ用マスクを適用し、
ｆ）露光された領域に抵抗性材料を０．０５−２．５ミクロンの均一厚さにメッキし、
ｇ）任意に、メッキされた領域と酸化剤とを接触させルことにより、抵抗体を酸化させ、
ｈ）メッキマスクをストリッピングし、
ｉ）任意に、印刷回路板の表面を清浄化し、そして
ｊ）任意に、保護膜により抵抗体を被覆する。
【０００７】
工程（ａ）及び（ｂ）は、ともに、金属被覆誘電性ラミネートの表面上の画成された回路の生成を必要とする。（又は多層パッケージ−単一の平面のパッケージ中へラミネートされている回路の１層以上の内層を含む回路の二三の層。内層は、本発明のメッキされた抵抗体を含んでも又は含まなくてもよい。もしそうならば、内層は、本明細書に記述された方法によって構成できる）。金属被覆ラミネートは、任意に、所望の配列でそこに通し孔を有することができる。通し孔は、この時点でメッキされていても、されていなくてもよい。重要な点は、抵抗体がメッキされるであろう回路中の特定の中断（「抵抗体領域」）の画成及び生成を伴う金属被覆ラミネートの表面上の回路パターンの画成及び生成である。特定の抵抗体領域の長さ及び幅は、明らかに直接メッキ後達成される抵抗に影響するだろう。
回路の画成及び生成並びに抵抗体領域は、多くの方法で達成できる。最も普遍的な方法は、この工程（ａ）及び（ｂ）に記載された減法による。減法では、金属（通常銅）被覆ラミネートが使用される。金属被覆ラミネートは、両方の外部の表面に接着した金属フォイルを有する平面の誘電性基材からなる。論じたように、誘電性基材は、概して、ガラス補強エポキシであるが、また当業者に周知の種々の他の絶縁性物質であってもよい。何れの場合でも、レジストパターンは、レジストがポジのやり方で画成しそして回路と抵抗体領域との間の領域がネガのやり方で画成されるように、金属表面に適用される。これを達成する最も代表的なやり方は、感光性ポリマーを使用することである。この場合、感光性ポリマーは、液状又は乾燥した形の何れかで金属表面に適用される。感光性ポリマーは、次に選択的にネガを通して活性照射に露光される。レジストの未露光領域は、現像により去り所望のパターンを明らかにする。別のやり方として、レジストは、所望のパターンに直接金属表面上にスクリーンされる。回路がレジストにより画成された後、露光された銅領域は、エッチングにより除去され、レジストははがされて回路を明らかにする。従って、回路と抵抗体領域との間の領域は、裸の誘電体となる。
【０００８】
工程ｃは任意であるが勧められるものである。抵抗体が使用できしかも信頼できるために、抵抗は、予想でき、比較的一定でありそして信頼できなければならない。本発明者は、予想でき、比較的一定でありそして信頼できる抵抗を有するメッキされた抵抗体を達成するために、抵抗体によりメッキされるべき誘電性表面は、均一でなければならないことを見いだした。この点において、本発明者は、抵抗体がメッキされるべき誘電性表面を均一化することによりメッキされた抵抗体の誘電性表面の均一性及び予想でき、比較的一定でありそして信頼できる抵抗を達成した。均一化は、二三の方法、例えば蒸気ブラスト、化学エッチング、プラズマエッチング、レーザー均一化、又は機械的均一化で達成できる。機械的な均一化は、サンド、ショットブラスト又はサンドブラストにより達成できる。本発明者は、化学エッチングによる表面の均一化が最も信頼できしかも能率的な手段であることを見いだした。この点で使用される特別なエッチング液は、使用される誘電体と適合しなければならない。しかし、もしガラス補強エポキシが使用されるならば、本発明者は、アルカリ性過マンガン酸塩、濃硫酸、クロム酸又はプラズマが誘電体の表面をエッチングし均一化するのに特に有用であることを見いだした。２−２０分間且つ１４０゜Ｆ以上の温度で１０重量％の苛性溶液中の５０ｇ／Ｌ以上の濃度の過マンガン酸ナトリウム又は過マンガン酸カリウムの溶液は、この点において好ましい。もし過マンガン酸塩がこの点において使用されるならば、それらは、誘電体をさらに過マンガン酸塩エッチングを受けやすくする膨潤剤又は増感剤とともに進行される。エポキシに対して代表的な膨潤剤は、１−５分間９０−１２０゜Ｆで十分に適用されるｍ−ピロールである。さらに、過マンガン酸塩エッチングは、概して、過マンガン酸塩残存物を除く酸還元溶液を伴う。
工程（ｄ）は、メッキされるべき表面を活性化することを含んだ。表面の活性化は、貴金属活性剤（又は非貴金属又は当業者に周知の他の活性剤）中の単一の浸漬から多数の工程を含む十分なメッキサイクルへの複雑さに及ぶ。概して、活性化方法は、コンディショナー（界面活性剤又は他のタイプ）から始まり、活性剤（ＰｄＣｌ２／ＳｎＣｌ２コロイド）及び促進剤を伴う。清浄な水の濯ぎは、それぞれの化学処理の間に行われる。選ばれる活性化サイクルに関係なく、その主な目的は、表面がメッキを開始し受容するように表面を処理することである。これを達成する広い範囲の方法は、当業者に周知であり、そして任意のそれらは、有利に利用できる。米国特許第５０３２４２７（Ｋｕｋａｎｓｋｉｓら）、４９７６９９０（Ｂａｃｈら）及び４８６３７５８（Ｒｈｏｄｅｎｉｚｅｒ）号参照、これらの教示はそれらの全体を参考として本明細書に引用する。
【０００９】
工程（ｅ）では、メッキ用マスクは、抵抗体領域がネガのやり方で画成されるように、適用される。一般に、これを達成するために、メッキ用マスクは、抵抗体領域を除く全ての又は実質的に全ての表面をカバーする。本発明者は、メッキされた抵抗体が、もしメッキ用マスクが或るメッキの重複をするならば、さらに信頼できることを見いだし、その場合、抵抗性メッキは、メッキ用マスクを有する全ての回路をカバーするのに反対するように導電性回路に一致し、そして抵抗性メッキをして導電性回路に単に隣接させる。何れの場合でも、メッキ用マスクは、それが次のメッキ用浴でその一体化を維持する限り、当業者に周知の任意の代表的なメッキ用マスクである。メッキ用マスクは、所望のパターンに表面上にスクリーンされるか、又はブランケットを被覆されるか、光パターン形成し、そして現像される。
工程（ｆ）は、抵抗体のメッキを含む。この段階では、メッキは、メッキ用マスクによりカバーされない領域（即ち、好ましくは抵抗体が回路に接続する回路上の或る重複を有する抵抗体領域）上にのみ生ずるに過ぎない。種々のメッキ浴は、有利に利用される。本発明者は、無電解ニッケル−燐、パラジウム−燐無電解メッキ浴を含む無電解貴金属メッキ浴がこの点で特に有用であることを見いだした。メッキ前に表面を清浄化し及び／又は促進することが任意に望ましい。
明らかに、メッキされた金属の厚さは、得られる抵抗体の抵抗度に直接的に関係する。本発明者は、概して、０．０５−２．５ミクロンそしてより好ましくは０．１０−０．５０ミクロンの範囲の金属の厚さをメッキするのが有利であることを見いだした。メッキは、有利には、使用されるメッキ浴及び所望の最終の抵抗に応じて、２−３分間、さらに好ましくは５−１０分間を要する。
【００１０】
所望の最終の抵抗に応じて、以下のファクターが調節されて、得られる抵抗体の抵抗度、メッキされる金属のタイプ、メッキされる金属の厚さ、抵抗体の長さ及び抵抗体の幅を変化させる。メッキされる金属のタイプに関して、ニッケル−燐又はパラジウム−燐の燐含量は、最後の析出物の抵抗度に影響するだろう。前記のファクターの全ては、所望の最終の抵抗を達成するために変化できる。本発明者は、メッキされるニッケル又はパラジウムの固有抵抗が、金属の燐含量とともに増大することを見いだした。かれらは、また１０−１３重量％の燐含量を有するニッケル及び２−８重量％の燐含量を有するパラジウムにより抵抗体をメッキすることが最も有利であることを見いだした。本発明者は、高度の燐含有金属、特にニッケル又はパラジウムが、比較的高い固有抵抗を有するメッキされた膜を生ずることを見いだした。そのため、抵抗体に関する任意の所望の最終の抵抗のために、より大きい厚さの材料（長さ及び幅を一定として）がメッキでき、そのためより信頼できるメッキした抵抗体を得ることができる。これは、また２−３分間の工業上許容できるメッキ時間を与える。２−３分間より短いメッキ時間は、余りに短くて高い信頼性で工業上の方法を容易にコントロールすることができず、それにより比較的信頼できないメッキされた抵抗体を生成する。もし異なる抵抗の抵抗体が同じ回路板で要求されるならば、工程（ｅ）及び（ｆ）又は（ｄ）、（ｅ）及び（ｆ）は、繰り返されて、異なる厚さの抵抗性材料又は異なる抵抗性材料を有する異なる抵抗体をメッキできる。別に、もちろん、他の変数例えば抵抗体の長さ及び幅は、任意の工程を繰り返すことなく変化できる。
工程（ｇ）は、任意に、メッキされた抵抗体金属のコントロールされた酸化を提供する。本発明者は、コントロールされた酸化が、メッキされた抵抗体の抵抗を増す方法、及び一定のベースでより信頼できる抵抗をもたらす方法であることを見いだした。この点では、沃素酸カリウムを含む種々のオキシダントが使用でき、それが好ましい。もし沃素酸カリウムが使用されるならば、５分間９０℃の温度で１０−７５ｇ／Ｌの沃素酸カリウムの水溶液が有効であることが分かった。また、より高い固有抵抗製品は、より大きな厚さのメッキされた材料（他の変数を一定）、より信頼できるメッキされた抵抗体及び工業上許容できるメッキ時間をもたらす。本発明者は、同じ未酸化金属の固有抵抗に基づいて２０−４００％のメッキされた金属の固有抵抗の増大が達成できることを見いだした。
【００１１】
工程（ｈ）は、メッキ用マスクのストリッピングによる除去を含む。ストリッピング溶液は、使用されるメッキ用マスクと適合するように選ばれなければならない。代表的なメッキ用マスクは、アルカリ性溶液中でストリッピングされるが、或るものは有機溶媒を要する。
この時点で、工程（ｉ）は、全ての残存活性剤を除きそして板の表面絶縁抵抗を増大させるために、印刷回路板の表面を清浄にするのに任意であるが有利である。そのそれぞれの教示はそれらの全部が参考として本明細書に引用される米国特許第５２２１４１８、５２０７８６７及び４９７８４２２号は、本発明の工程（ｉ）により示唆されている、板の表面絶縁抵抗の増大及び清浄の種々の手段を全て教示している。メッキされた抵抗体の抵抗が前記の清浄により影響されないように注意しなければならない。或るタイプの耐久性又は非耐久性の膜の使用により、上記のように回路を清浄化する前に、メッキされた抵抗体を保護するのが有利である。
最後に、保護性膜例えばハンダマスクにより、メッキされた抵抗体を含む板の表面を被覆するのが通常望ましい。ハンダマスクは、次の工程において板を保護するのに望ましく、そして得られる製品の耐久性を増大するのに望ましい。代表的なハンダマスクの工程は、米国特許第５２９６３３４号に記載されており、その教示は、それらの全部が参考として本明細書に引用される。
【００１２】
【実施例】
以下の実施例は、説明する目的だけで提供され、本発明を制限するものとして決して考えてはならない。
実施例  １
銅被覆ガラス補強エポキシラミネートは、以下の順序で処理された。
１．乾燥フィルムレジスト（ＭａｃＤｅｒｍｉｄ  Ｉｍａｇｉｎｇ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ、Ｉｎｃ．から市販されているＡｑｕａｍｅｒ  ＣＦ−１．５）を、ラミネートの銅の両面にラミネートした。レジストを次に、ネガを通る露光により選択的に紫外線に露光した。ネガは、紫外線が回路領域のみに衝突するようにデザインした。（即ち、回路はポジのやり方で画成され、そして回路と抵抗体領域との間の領域はネガのやり方で画成された）。レジストの未露光の部分は、３０秒間９０゜Ｆの１重量％炭酸カリウム溶液を使用して現像により取り去った。２．露光された銅表面は、露光された銅が清浄化によりエッチングにより取り除かれるまで、表面上に１１０゜Ｆでアンモニア性塩化銅エッチング液を噴霧することによりエッチングにより除かれた。レジストは、次に１０重量％の苛性溶液でストリッピングされた。３．表面を活性化して、以下の工程の順序によりその上にメッキを受容した。
ａ）  ＭａｃＤｅｒｍｉｄ  Ｍ−コンディショナー、１１０゜Ｆ、２分間
ｂ）  ＭａｃＤｅｒｍｉｄ  Ｍ−保存剤、７５゜Ｆ、２分間
ｃ）  ＭａｃＤｅｒｍｉｄ  Ｍ−活性剤、１００゜Ｆ、５分間
清浄な水の濯ぎを、上記の工程のそれぞれの間にはさんだ。
４．  ＭａｃＤｅｒｍｉｄ  Ｖｉａｔｅｋ  ＰＭ＃４メッキ用マスクを、それが抵抗体がメッキされるべき領域（「抵抗体領域」）を除いて全ての表面をカバーするように表面の上にスクリーンした（即ち、抵抗体領域は、ネガのやり方で画成された）。メッキ用マスクは、次に２５０゜Ｆで５分間硬化して焼き付けた。抵抗体領域の幅及び長さ、無電解パラジウム−燐の抵抗度及びパラジウム−燐プレートの厚さは、メッキされた抵抗体の最終の抵抗をデザインし予想するために使用された。
５．抵抗体領域は、次に５分間１５０゜Ｆで提供されたデータシートにより調製されたＭａｃＤｅｒｍｉｄ  Ｐａｌｌａｓ  ５２無電解パラジウム−燐メッキ浴中の浸漬によりメッキされた。約０．１−０．２ミクロンの無電解パラジウム−燐がメッキされた。
６．メッキ用マスクを次に２分間１５０゜Ｆで１０重量％の苛性溶液を使用してストリッピングし、次に十分に濯いだ。
板を次に電気的にテストしてメッキされた抵抗体の実際の抵抗を測定し、実際の抵抗をデザインした抵抗と比較した。２５−３０％の平方偏差が記録された。
【００１３】
実施例  ２
銅被覆ガラス補強エポキシラミネートを、実施例１と同じ順序で処理したが、但し工程２の後そして工程３の前に以下の追加の工程を挿入した。
ａ）Ｍ−ピロール、１００重量％、９０゜Ｆ、２分間
ｂ）過マンガン酸カリウム、６０ｇ／Ｌ、１０重量％苛性ソーダ、１６０゜Ｆ、１０分間ｃ）１０重量％塩酸、５ｇ／Ｌ硫酸ヒドロキシルアミン、１１０゜Ｆ、５分間
板を次に電気的にテストしてメッキされた抵抗体の実際の抵抗を測定し、実際の抵抗をデザインした抵抗と比較した。８−１０％の平方偏差が記録された。
【００１４】
実施例  ３
銅被覆ガラス補強エポキシラミネートを、実施例２と同じ順序で処理したが、但し実施例２で示された工程の終わりに、以下の工程を行った。
抵抗体を、５分間９０℃で４０ｇ／Ｌの沃素酸カリウムの水溶液中に板を浸漬することにより酸化した。
板を次に電気的にテストしてメッキされた抵抗体の実際の抵抗を測定し、実際の抵抗をデザインした抵抗と比較した。実際の抵抗は、実施例２の未酸化抵抗体に比べて３００％増大した。５−１０％の平方偏差が記録された。
【図面の簡単な説明】
【図１】絶縁性誘電性基材１０及び付着した銅フォイル１１を有する銅被覆ラミネートの一面（両面は殆ど同じやり方で処理されるが）を示す図である。
【図２】銅フォイル１１上のパターン形成レジスト１２の存在を示す図である。レジスト１２は、既にパターン形成し、そして現像され、従って銅フォイル１１の所望の部分のみをカバーする。
【図３】露光された銅がエッチングにより除かれ、基材１０上の銅のトレース１３及び１４をカバーする未接続レジストを残すことを示す図である。
【図４】レジストが完全にストリッピングされて、基材１０上に所望の銅のトレース１３及び１４のみを残すことを示す図である。
【図５】抵抗体がメッキされる部分を除いて板の全領域をカバーするメッキレジスト１５の適用を示す図である。
【図６】以前未接続の銅トレース１３及び１４を接続するメッキされた抵抗体１６を示す図である。
【図７】メッキレジストがストリッピングされた後の回路を示す図である。
【符号の説明】
１０          絶縁性誘電性基材
１１          銅フォイル
１２          レジスト
１３          銅のトレース
１４          銅のトレース
１５          メッキレジスト
１６          メッキ抵抗体
【図１】
0003650514.tif 000002
【図２】
0003650514.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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