(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板にレジストを塗布すると共に露光後の基板を現像し、露光装置に接続される塗布、現像装置において、
複数枚の基板が収納されたキャリアが搬入出されるキャリア搬入出部とこのキャリア搬入出部に載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行うための受け渡し手段とを含むキャリアステ−ションと、
このキャリアステ−ションに隣接して設けられ、基板にレジストを塗布する塗布部と、露光後の基板に対して現像を行う現像部と、塗布部及び現像部に対して基板の搬送を行うと共に前記受け渡し手段との間で基板の受け渡しを行う主搬送手段と、を含む処理ステ−ションと、
前記キャリアステ−ションに隣接して設けられ、処理後の基板を検査する検査部を備えた検査部と、この検査部と前記受け渡し手段との間で基板の受け渡しを行う補助搬送手段と、を含む検査ステーションと、
キャリアステ−ション内、または検査ステ−ション内、あるいはキャリアステ−ションと検査ステ−ションとに跨がった位置のいずれかに設けられ、前記受け渡し手段から前記補助搬送手段への基板受け渡し専用の搬送ステージと、前記補助搬送手段から前記受け渡し手段への基板の受け渡し専用の搬送ステージと、を備えた基板を一旦載置するための中間載置部と、
外部で処理した基板を収納したキャリアが持ち込まれるための外部キャリア載置部と、
キャリア搬入出部に載置されたキャリアに収納された基板に対して、前記処理ステ−ションで処理を行い、次いでこの基板を検査部で検査する通常モ−ドと、外部キャリア載置部に載置されたキャリアに収納された外部で処理された基板を検査部で検査する検査部単独使用モ−ドとの間でモ−ドを選択するモ−ド選択手段と、を備えたことを特徴とする塗布、現像装置。
【請求項２】
外部キャリア載置部はキャリアステーションに設けられたことを特徴とする請求項１記載の塗布、現像装置。
【請求項３】
外部キャリア載置部は、キャリアステーションにおけるキャリア搬入出部の一部が割り当てられることを特徴とする請求項１記載の塗布、現像装置。
【請求項４】
基板にレジストを塗布すると共に露光後の基板を現像し、露光装置に接続される塗布、現像装置において、
複数枚の基板が収納されたキャリアが搬入出されるキャリア搬入出部とこのキャリア搬入出部に載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行うための受け渡し手段とを含むキャリアステ−ションと、
このキャリアステ−ションに隣接して設けられ、基板にレジストを塗布する塗布部と、露光後の基板に対して現像を行う現像部と、塗布部及び現像部に対して基板の搬送を行うと共に前記受け渡し手段との間で基板の受け渡しを行う主搬送手段と、を含む処理ステ−ションと、
前記キャリアステ−ションに隣接して設けられ、処理後の基板を検査する検査部を備えた検査部と、この検査部と前記受け渡し手段との間で基板の受け渡しを行う補助搬送手段と、を含む検査ステーションと、
キャリアステ−ション内に設けられ、複数の基板が収容できるように多数の段部が形成されると共に、前記受け渡し手段及び前記補助搬送手段とがアクセスできるように形成された、基板を一旦載置するための中間載置部と、
前記検査ステーション内に設けられ、外部で処理した基板を収納したキャリアが位置決めされた状態で持ち込まれるための外部キャリア載置部と、
キャリア搬入出部に載置されたキャリアに収納された基板に対して、前記処理ステ−ションで処理を行い、次いでこの基板を検査部で検査する通常モ−ドと、外部キャリア載置部に載置されたキャリアに収納された外部で処理された基板に対して、検査部で検査する検査部単独使用モ−ドとの間でモ−ドを選択するモ−ド選択手段と、を備えたことを特徴とする塗布、現像装置。
【請求項５】
基板にレジストを塗布すると共に露光後の基板を現像し、露光装置に接続される塗布、現像装置において、
複数枚の基板が収納されたキャリアが搬入出されるキャリア搬入出部とこのキャリア搬入出部に載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行うための第１の受け渡し手段とを含むキャリアステ−ションと、
このキャリアステ−ションに隣接して設けられ、基板にレジストを塗布する塗布部と、露光後の基板に対して現像を行う現像部と、塗布部及び現像部に対して基板の搬送を行うと共に前記第１の受け渡し手段との間で基板の受け渡しを行う主搬送手段と、を含む処理ステ−ションと、
処理後の基板を検査する検査部を備えた検査部と、この検査部と前記第１の受け渡し手段との間で基板の受け渡しを行う補助搬送手段と、を含む検査ステーションと、
前記キャリアステ−ションと検査ステーションとの間に設けられ、外部で処理した基板を収納したキャリアが持ち込まれるための外部キャリア載置部と、この外部キャリア載置部に載置されたキャリアと検査ステーションとの間で基板の受け渡しを行うための第２の受け渡し手段と、を備えた外部基板搬入出ステーションと、
キャリアステ−ション内に設けられ、前記第１の受け渡し手段及び第２の受け渡し手段とがアクセスできるように形成された、基板を一旦載置するための第１の中間載置部と、
前記検査ステーション内に設けられ、前記第２の受け渡し手段及び補助搬送手段とがアクセスできるように形成された、基板を一旦載置するための第２の中間載置部と、
キャリア搬入出部に載置されたキャリアに収納された基板に対して、前記処理ステ−ションで処理を行い、次いでこの基板を検査部で検査する通常モ−ドと、外部キャリア載置部に載置されたキャリアに収納された外部で処理された基板に対して、検査部で検査する検査部単独使用モ−ドとの間でモ−ドを選択するモ−ド選択手段と、を備えたことを特徴とする塗布、現像装置。
【請求項６】
検査部は、複数上下に積まれて配置されていることを特徴とする請求項１ないし５のいずれかに記載の塗布、現像装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板にレジスト膜を形成し、露光後の基板に対して現像を行い所望のパターンを形成する塗布、現像装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造プロセスにおいては、半導体ウエハなどの基板にレジスト液を塗布し、フォトマスクを用いてそのレジスト膜を露光し、それを現像することによって所望のレジストパターンを基板上に作製するフォトリソグラフィ技術が用いられている。
【０００３】
このフォトリソグラフィは、図１５の概略図に示すように塗布現像装置１Ａに露光装置１Ｂを接続したパターン形成システムによって行われる。塗布現像装置１Ａは、例えば半導体ウエハ（以下ウエハという）を処理する場合を例にとると、ウエハキャリアＣを搬入出するキャリアステ−ジ１１、このキャリアステ−ジ１１に載置されたキャリアＣからウエハを取り出す受け渡しアーム１２と、処理ブロック１３及びインターフェイスステ−ション１４からなり、露光装置１Ｂに接続される。受け渡しアーム１２を介して処理ステ−ション１３に搬入されたウエハＷは、レジスト膜が形成され、露光装置１Ｂにて露光され、その後処理ステ−ション１３に戻されて現像処理され、受け渡しアーム１２を介してキャリアＣに戻される。
【０００４】
処理を終えたウエハＷがキャリアＣに収納されると、キャリアＣはオペレータあるいは自動搬送ロボットによってキャリアステ−ジ１１から搬出され、塗布現像装置１Ａとは別のエリアに設置された検査ユニット１５に搬送される。この検査ユニット１５では、ウエハＷ上に形成されたレジストパターンの線幅、レジストパターンと下地パターンとの重なり具合、レジストの塗布ムラ及び現像欠陥などについて検査を行う。そして合格と判定されたウエハＷは次工程に送られるが、不合格と判定されたウエハＷは図示しない洗浄ユニットに送られてレジストを溶解除去し、当該塗布、現像が行われる前の状態に戻す。そしてこのウエハＷは再び塗布、現像システムに送られ、再度同様の処理が行われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、パターン形成システムにて処理されたウエハＷを外部の検査ユニット１５に送ってパターンの検査を行い、その後次工程に搬送しているので、スループットの低下の一因となっている。また前記検査ユニットにて他の塗布、現像システムで処理されたウエハＷの検査が行われている場合には待機しなければならず、塗布、現像装置のスループットが全体の処理に反映されなくなってしまう。更にこのシステムのオペレータは、パターンの検査結果を知ろうとすると、離れた場所まで結果を取りにいかなければならず、このため例えば検査結果に基づいて処理のレシピを検討する場合などには不便である。
【０００６】
本発明は、このような事情の下になされたものでありその目的は、塗布、現像装置を運転し、処理後の基板の検査を行うにあたり、スループットの向上を図れる装置を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板にレジストを塗布すると共に露光後の基板を現像し、露光装置に接続される塗布、現像装置において、
複数枚の基板が収納されたキャリアが搬入出されるキャリア搬入出部とこのキャリア搬入出部に載置されたキャリアに対して基板の受け渡しを行うための受け渡し手段とを含むキャリアステ−ションと、
このキャリアステ−ションに隣接して設けられ、基板にレジストを塗布する塗布部と、露光後の基板に対して現像を行う現像部と、塗布部及び現像部に対して基板の搬送を行うと共に前記受け渡し手段との間で基板の受け渡しを行う主搬送手段と、を含む処理ステ−ションと、
前記キャリアステ−ションに隣接して設けられ、処理後の基板を検査する検査部を備えた検査部と、この検査部と前記受け渡し手段との間で基板の受け渡しを行う補助搬送手段と、を含む検査ステーションと、
キャリアステ−ション内、または検査ステ−ション内、あるいはキャリアステ−ションと検査ステ−ションとに跨がった位置のいずれかに設けられ、前記受け渡し手段から前記補助搬送手段への基板受け渡し専用の搬送ステージと、前記補助搬送手段から前記受け渡し手段への基板の受け渡し専用の搬送ステージと、を備えた基板を一旦載置するための中間載置部と、
外部で処理した基板を収納したキャリアが持ち込まれるための外部キャリア載置部と、
キャリア搬入出部に載置されたキャリアに収納された基板に対して、前記処理ステ−ションで処理を行い、次いでこの基板を検査部で検査する通常モ−ドと、外部キャリア載置部に載置されたキャリアに収納された外部で処理された基板を検査部で検査する検査部単独使用モ−ドとの間でモ−ドを選択するモ−ド選択手段と、を備えたことを特徴とする。
【０００８】
外部キャリア載置部は例えばキャリアステ−ションに設けられ、例えばキャリア搬入出部の一部が割り当てられる。より具体的な本発明の構成の例としては、検査ステ−ションは検査部との間で基板の受け渡しを行う補助搬送手段を備え、キャリアステ−ション内、または検査ステ−ション内、あるいはキャリアステ−ションと検査ステ−ションとに跨がった位置のいずれかに基板を一旦載置するための中間載置部を設け、
処理ステ−ションで現像処理された基板及び外部キャリア載置部に載置されたキャリア内の基板を、キャリアステ−ションの受け渡し手段により中間載置部を介して前記補助搬送手段に受け渡す構成が挙げられる。
【０００９】
本発明によれば、塗布、現像装置の中でパタ−ン検査等の検査を行うことができるので、スル−プットが向上し、また塗布、現像を行う処理ステ−ションなどのメンテナンスを行う場合や塗布、現像処理を休止している場合にも、検査ユニット単独で使用することができ、外部から持ち込んだ基板に対して検査を行うことができる。
【００１０】
他の発明は、上述発明とほぼ同様の構成であるが、外部キャリア載置部に載置されたキャリアと検査ステ−ションとの間で基板の受け渡しを行う場合、キャリアステ−ション内の受け渡し手段（第１の受け渡し手段）とは別個に第２の受け渡し手段を設け、この第２の受け渡し手段を用いている。
【００１１】
更に他の発明は、上述発明とほぼ同様の構成であるが、検査ステ−ション内に外部キャリア載置部と、補助搬送手段と、を設けている。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施の形態に係る塗布、現像装置１００の内部を示すと共にこの装置１００に露光装置２００を接続してなるパタ−ン形成システムの全体の概略を示す平面図、図２は塗布、現像装置１００の概略を示す斜視図である。塗布、現像装置１００は、キャリアステ−ション２と処理ステ−ション３とインタ−フェイスステ−ション４と検査ステ−ション５とから構成されている。
【００１３】
前記キャリアステ−ション２は、複数枚例えば２５枚の基板であるウエハＷが棚状に保持された搬送容器をなすウエハキャリア（以下単に「キャリア」という）Ｃが塗布、現像装置１００に対して搬入出され、例えば４個のキャリアＣが各々所定位置に位置決めされた状態でＸ方向に配列されるキャリア搬入出部（キャリアステ−ジ）２１と、このキャリア搬入出部２１に載置されたキャリアＣに対してウエハＷの受け渡しを行う第１の受け渡し手段である第１の受け渡しア−ム２２と、を備えている。第１の受け渡しア−ム２２は、Ｘ、Ｚ方向に移動自在でかつ鉛直軸回りに回転自在な基台に進退自在なア−ムを設けて構成されている。この例では前記キャリアステ−ジ２１は、後述のように外部で処理されたつまりレジストパタ−ンを形成したウエハの入ったキャリアを搬入する外部キャリア載置部を兼用している。
【００１４】
前記処理ステ−ション３は、前記キャリアステ−ション２に対して、Ｙ方向に隣接して設置されると共に、中央にメイン搬送ア−ムなどと呼ばれているウエハ搬送部３１（以下メイン搬送ア−ムという）を備えており、このメイン搬送ア−ム３１のＹ方向で見たときの前後には、夫々棚３２、３３が設けられている。これら棚３２、３３は、複数のユニットが積み上げられて構成されており、図３に示すようにそれらユニットに対してウエハを加熱する加熱ユニット３０１、ウエハを冷却するための冷却ユニット３０２、ウエハの位置合わせをするためのアライメントユニット３０３、ウエハ表面を疎水化するための疎水化ユニット３０４、ウエハの受け渡しを行うステ−ジを備えた受け渡しユニット３０５，３０６などが割り当てられている。なお図３に示すユニットの割り当てはイメ−ジを示す便宜上のもので、この割り当てに拘束されるものではない。
【００１５】
キャリアステ−ション２から処理ステ−ション３を見て前記メイン搬送ア−ム３１の右側には、下段側に２個の塗布部である塗布ユニット３４が設けられ、上段側に２個の現像部である現像ユニット３５が設けられている。前記メイン搬送ア−ム３１は昇降自在、鉛直軸まわりに回転自在、進退自在に構成されており、ウエハＷを棚３２、３３の各ユニット、塗布ユニット３４及び現像ユニット３５の間で受け渡す役割をもっている。
【００１６】
塗布ユニット３４は、例えばウエハＷをスピンチャックにより保持して回転させ、ウエハＷの中心部にレジストを供給し、遠心力により引き伸ばしてウエハＷ上にレジストを塗布するものである。また現像ユニット３５は、露光後のウエハＷの表面に現像液を塗布して現像を行うものである。
【００１７】
またインタ−フェイスステ−ション４は、前記棚３３の受け渡しユニット３０６と露光装置２００との間をウエハＷを搬送するための搬送ア−ム４１と、露光後のウエハＷの周縁部を露光するための周縁露光ユニット４２と、図示していないがバッファ用のウエハ保持棚などを備えている。周縁露光ユニット４２は、ウエハＷの周縁にレジストが付いていると剥がれてパ−ティクルになるので、当該周縁を露光しておいて現像液によりレジストを除去するためのものであり、ウエハＷを載置してＸ，Ｙ方向に移動可能なＸ，Ｙステ−ジと露光機とを備えている。
【００１８】
前記検査ステ−ション５は、前記キャリアステ−ション２に対してＸ方向に隣接しており、処理後のウエハＷを検査する検査部６が複数個上下に配列されている（複数段設けられている）。この検査部６は、塗布処理後のウエハＷに塗布されたレジスト塗布状態や露光処理後のウエハＷ表面の露光状態や現像処理後のウエハＷ表面の露光状態などを検査するものであり、具体的にはレジストパターンの線幅、レジストパタ−ンと下地膜との重なり具合、現像欠陥、レジストの塗布ムラ及び露光状態などについて検査を行うためのものである。
【００１９】
なおこの例では検査部６の配置段数は３段としてあるが、２段でも４段以上でもよいし、また１段であってもよい。以下においてこの検査部をパターン検査部と呼ぶことにすると、パタ−ン検査部６は、例えば図４に示すようにウエハＷの図示しない搬送口を備えた筐体６０と、この筐体６０内に設けられ、ウエハＷを水平に支持してその向きを調整できるように構成された回転載置台６１と、この回転載置台６１上のウエハＷの表面を撮像する、Ｘ，Ｙ、Ｚ方向に移動自在なＣＣＤカメラ６２とを備え、このＣＣＤカメラ６２で得られたウエハの画像を図示しないデ−タ処理部であるパーソナルコンピュータなどにて解析することによって検査を行う。
【００２０】
また前記検査ステ−ション５は、前記パタ−ン検査部６との間でウエハＷの受け渡しを行うための補助搬送手段である、Ｚ方向に移動自在でかつ鉛直軸回りに回転自在な基台に進退自在なア−ムを設けて構成された補助ア−ム５１と、この補助ア−ム５１及び前記キャリアステ−ション２の第１の受け渡しア−ム２２の間でウエハＷの受け渡しをするときに一旦載置される中間載置部５２と、を備えている。この検査ステ−ション５は、全体が筐体で囲まれると共に例えば底部に図示しないキャスタが取り付けられた１個のユニットとして構成され、キャリアステ−ション２に対して接続、切り離しができるようになっている。
【００２１】
前記中間載置部５２は、例えば図５に示すように多数の例えば２５枚のウエハＷが棚状に保持できるように多数の段部５３が形成されると共に受け渡しア−ム２２及び補助ア−ム５１がアクセス（受け渡し）できるように両側が開口して構成されている。このように中間載置部５２を多数のウエハＷを収納できるように構成することにより、処理ステ−ション３におけるスル−プットが検査ステ−ション５のスル−プットより高い場合にいわばバッファの役割を果たし、全体のスル−プットが検査ステ−ション５のスル−プットにより律速されることを防止できる。
【００２２】
この例では中間載置部５２のいずれの段のウエハＷについても受け渡しア−ム２２及び補助ア−ム５１がアクセスできるが、そのためにはア−ム２２、５１側でどの段にウエハＷが収納されているかを把握している必要があり、例えばア−ム２２、５１に光反射センサからなるマッピングセンサを設ける必要がある。中間載置部５２はこのような構成とする代わりに図６に示すように多段の載置部である載置台５４の上に２段の載置台を設け、下段側を受け渡しア−ム２２から補助ア−ム５１への検査前ウエハＷの受け渡し専用の搬入ステ−ジ５５、上段側を補助ア−ム５１から受け渡しア−ム２２への検査後ウエハＷの受け渡し専用の搬出ステ−ジ５６としてもよい。なお詳しくはウエハＷは３本の突起５０の上に載せられ、その下にア−ム２２、５１の進入スペ−スが確保されている。このように構成すれば、補助ア−ム５１がウエハＷを取りに行く位置と置きに行く位置とが決まっているので補助ア−ム５１にマッピングセンサを設けなくて済む。
【００２３】
更に前記キャリアステ−ション２の搬入出ステ−ジ２１の下部側及び検査ステ−ション５の底部には、図２及び図３に示すように例えば合計３個のケミカルユニット２３が設けられている。このケミカルユニット２３は、Ｙ方向で見て手前側及び奥側のいずれにも開閉できるように構成された筐体２４（図３参照）と、この筐体２４内に収納された、前記塗布ユニット３４で用いられるレジスト液あるいは現像ユニット３５で用いられる現像液が入った容器２５と、を含むが、更にレジスト液（現像液）の供給路に配置されたポンプやフィルタやバルブなどを筐体２４内に収納するようにしてもよい。塗布、現像装置はできるだけ小型化となるように設計されており、このため処理液を収納する容器を置くスペ−スを確保しにくく、容器を装置の外に配置するなどして対応していることから、検査ステ−ション５の底部に前記容器を置くことはスペ−スの有効利用を図るという点で得策である。
【００２４】
ここで本実施の形態の塗布、現像装置の制御系に関して図７を参照しながら述べると、７１はプログラム格納部７１であり、通常処理プログラム及び検査部単独使用プログラムが格納されている。７２はモ−ド選択手段であって、通常モ−ドあるいは検査部単独使用モ−ドを選択するものであり、例えば塗布、現像装置の外面に設けられた操作パネル部の中に組み込まれている。通常モ−ドが選択された場合には、デ−タ処理部７３により通常処理プログラムが読み出されて各ステ−ション２、３、４、５が動作し、検査部単独使用モ−ドが選択された場合には、デ−タ処理部７３により検査部単独使用プログラムが読み出されてキャリアステ−ション２及び検査ステ−ション５が動作する。なお７０はバスである。
【００２５】
次いで上述実施の形態の作用について述べる。先ずモ−ド選択手段７２により通常モ−ドが選択されているものとする。外部からレジストパタ−ンを形成すべき基板である例えば２５枚のウエハＷが収納されたキャリアＣがキャリアステ−ション２のキャリア搬入出ステ−ジ２１に搬入され、受け渡しア−ム２２によりこのキャリアＣ内からウエハＷが取り出される。ウエハＷは、受け渡しア−ム２２から棚３２の受け渡しユニット３０５を介してメインア−ム２２に受け渡され、更に棚３２（あるいは３３）の処理ユニットに順次搬送されて、所定の処理例えば疎水化処理、冷却処理などが行われる。続いてこのウエハＷは塗布ユニット３４にてレジストが塗布され、更に加熱処理された後、棚３３の受け渡しユニット３０６からインタ−フェイスステ−ション４を経て露光装置２００に送られる。
【００２６】
露光装置２００にて露光されたウエハＷは、逆の経路で処理ステ−ション３に戻され、メイン搬送ア−ム３１により現像ユニット３５に搬送され、現像処理される。なお詳しくは、ウエハＷは、現像処理の前に加熱処理及び冷却処理される。現像処理されたウエハＷは上述と逆の経路で受け渡しア−ム２２に受け渡され、その後中間載置部５２に搬送される。このとき検査ステ−ション５のいずれかのパタ−ン検査部６に空きがあれば、中間載置部５２に置かれたウエハＷは補助ア−ム５１によりパタ−ン検査部６に搬送されるが、いずれのパタ−ン検査部６も使用中であれば、補助ア−ム５１は待機し、検査の終わったウエハＷを中間載置部５２に搬送した後、それまで待っていた中間載置部５２上のウエハＷをパタ−ン検査部６に搬送する。パタ−ン検査部６に搬入されたウエハＷはパタ−ンの線幅、パタ−ンと下地膜との重なり具合、現像ムラ及び現像欠陥などが検査され、パタ−ン検査結果が合格であるウエハＷは補助ア−ム５１、中間載置部５２及び受け渡しア−ム２２を介して例えば元のキャリアＣ内に戻される。なお不合格となったウエハＷは例えばパタ−ン検査部６にてマ−キングされて合格品と区別されてから元のキャリアＣ内に戻されるかあるいは例えば検査ステ−ション５内またはキャリアステ−ション２内の図示しない不合格品回収用の収納部に搬送される。なお上記の実施例においては、現像処理後にウエハＷ表面を検査する場合について説明したが、夫々の検査は塗布処理前，塗布処理後、露光処理後など、各処理工程の前後に適宜行うことができる。
【００２７】
次にモ−ド選択手段７２により検査部単独使用モ−ドが選択されて検査部単独使用プログラムにより運転される場合について説明する。このモ−ドは例えばウエハＷのレジスト処理を行っていない場合つまり処理ステ−ション３を使用していないときや処理ステ−ション３、インタ−フェイスステ−ション４あるいは露光装置２００のメンテナンスを行っているときなどに選択される。このモ−ドにおいては、本塗布、現像装置の外部から検査用のウエハＷの入ったキャリアＣが搬入出ステ−ジ２１に搬入される。このキャリアＣの搬入位置は、例えば図１の最も検査ステ−ション６寄りのキャリアＣの載置位置に限定してもよいが、搬入出ステ−ジ２１の４か所のいずれに載置できるようにしてもよい。そしてキャリアＣが搬入出ステ−ジ２１に搬入されると、受け渡しア−ム２２がこのキャリアＣからウエハＷを取り出し、既述のようにしてパタ−ン検査部６に搬入され、検査が行われる。つまりこの場合キャリアステ−ション２を利用して検査ステ−ション５単独で運転されていることになる。
【００２８】
このような実施の形態によれば、キャリアステ−ション２に隣接して検査ステ−ション５を接続し、現像後のウエハＷをいわばインラインでパタ−ン検査部６に搬送できるようにしているので、現像後のウエハＷを塗布、現像装置の外に搬出せずに装置内部でパタ−ンの検査を行うことができ、従ってスル−プットが向上するし、塗布、現像装置の操作部にてパタ−ンの検査結果を表示させることもできるので、露光装置２００や現像ユニット３５などのレシピの見直しなど速やかな対応をとることができる。
【００２９】
また通常処理プログラムの他に検査部単独使用プログラムを用意しているので、塗布、現像処理を行っていない場合、例えば処理ステ−ション３のメンテナンス時などにおいてキャリアステ−ション２の受け渡しア−ム２２を利用してパタ−ン検査部６を単独運転することができ、外部からウエハを持ち込んでパタ−ン検査を行うことができる。そしてこのときのキャリアＣの搬入出は搬入出ステ−ジ２１により行われるので、工場内にて装置間を移動する自動搬送ロボットＡＧＶにより外部からのキャリアの搬入出を行うことができる。
【００３０】
また一般的に塗布、現像装置のＸ方向の長さよりも露光装置２００のＸ方向の長さが大きく、塗布ユニット３４が置かれている側の面を揃えると、図１に示すように逆側において露光装置２００が飛び出し、飛び出し領域に対応する塗布、現像装置の横の領域はデッドスペ−スになっていたが、露光装置２００の飛び出し側に検査ステ−ション５を設置することによりデッドスペ−スを有効に活用できる。
【００３１】
なお製品ウエハの所定枚数ごとにレジストの膜厚を調べたりあるいはモニタウエハを定期的に流してレジストの厚さを調べたり、ウエハＷ上の薄膜例えばポリシリコンやシリコン酸化膜の膜厚を調べたりすることがあり、そのために膜厚測定部を例えば既述の周縁露光ユニット４２に組み合わせて設けているが、この膜厚測定部をパタ−ン検査部６に組み込むかあるいは検査ユニット５内に別途設けるようにしてもよい。パタ−ン検査部６に組み込む場合には例えば図４に示したＣＣＤカメラ６２の横にウエハＷからの反射光のスペクトルを得るための膜厚センサを付設するなどすればよい。
【００３２】
ここで本発明の他の実施の形態についていくつか例を挙げておく。図８及び図９は第１の受け渡しア−ム２２と補助ア−ム５１との間の中間載置部５２をキャリアステ−ション２側に設けた例を示し、この例では中間載置部５２は、搬入出ステ−ジ２１のキャリアＣの並びよりも１段高い位置に設けられている。この場合受け渡しア−ム２２は、パタ−ン検査後のウエハＷを中間載置部５２から受け取った後、下降してキャリアＣに搬送することになるが、検査ステ−ション５のＹ方向の長さを短くできる利点がある。また図１０は、中間載置部５２を例えば搬入出ステ−ジ２１上のキャリアＣと同じ高さレベルであって、キャリアステ−ション２と検査ステ−ション５とに跨がって設けた例を示している。
【００３３】
以上の実施の形態において、図１１に示すように中間載置部５２の上にキャリアＣの位置決めができるガイド部からなる外部キャリア載置部８を設け、検査部単独使用モ−ド時に、外部でレジストパタ−ンを形成したウエハの入ったキャリアＣを当該外部キャリア載置部８に載置するようにしてもよい。
【００３４】
更に図１２及び図１３は、検査ステ−ション６の中に、図１１の構成にて述べたようにキャリアの位置決め部を備えた外部キャリア載置部８を設けた例を示している。外部キャリア載置部８は例えばキャリア搬入出ステ−ジ２１と同じ高さであって、自動搬送ロボットＡＧＶの搬送路に臨む位置に設けられ、自動搬送ロボットＡＧＶによりキャリアＣの搬入出が行われるように構成される。この場合外部キャリア載置部８に載置されたキャリアＣ内のウエハＷは補助ア−ム５２により直接取り出されてパタ−ン検査部６に搬入される。
【００３５】
なお今まで述べた例の補助ア−ム５１の概略平面図は受け渡しア−ム２２の図と合わせてあるが、これは中間載置部５２が多段の載置台（図５参照）として構成されている場合にマッピングセンサが必要であることに基づいており、中間載置部５２を図６に示したような専用の搬入ステ−ジ及び搬出ステ−ジを設ける場合には、マッピングセンサを搭載していない搬送機構として構成すればよい。
【００３６】
更にまた図１４に示す実施の形態では、キャリアステ−ション２と検査ステ−ション５との間に、パタ−ン検査部６を単独で使用する場合に外部からのウエハの搬入出を行うための外部基板搬入出ステ−ション９が例えば着脱自在に介設されている。この外部基板搬入出ステ−ション９は、自動搬送ロボットＡＧＶの搬送路に臨む位置に設けられ、自動搬送ロボットＡＧＶによりキャリアＣの搬入出が行われるための外部キャリア載置部８と、この外部キャリア載置部８に対してウエハＷの受け渡しを行うための第２の受け渡し手段である第２の受け渡しア−ム９１と、を備えている。
【００３７】
前記検査ステ−ション５は、補助ア−ム５１と前記第２の受け渡しア−ム９１との間でウエハの受け渡しを行うための第２の中間載置部５８を備えている。この中間載置部５８は、既述の図５や図６に示す構成としてもよいが、この例では図８及び図９に示した例と同様にキャリアステ−ション２内に、例えば多段の載置台を備えた中間載置部５２を設けているので、例えば搬入専用のステ−ジ及び搬出専用のステ−ジにより構成している。
【００３８】
この実施の形態では、通常モ−ド時には各処理工程の後、例えば塗布後、露光後、現像後などのウエハＷは、第１の受け渡しア−ム２２→中間載置部（この例では「第１の中間載置部」とする）５２→第２の受け渡しア−ム９１→第２の中間載置部５８→補助ア−ム５１→パタ−ン検査部６の経路で搬入され、検査部単独使用モ−ド時には外部キャリア載置部８に載置されたキャリアＣ内のウエハは第２の受け渡しア−ム９１→第２の中間載置部５８→補助ア−ム５１→パタ−ン検査部６の経路で搬入される。
【００３９】
なお処理ステ−ション３にて現像処理されたウエハを検査ステ−ション５に搬送する手法は、受け渡しア−ム２２を利用する代わりに、例えば処理ステ−ション５から検査ステ−ション５に直接ウエハを搬送する搬送機構を設けてもよい。また基板としてはウエハに限られるものではなく、液晶ディスプレイ用のガラス基板であってもよい。
【００４０】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、塗布、現像装置の中でパタ−ン検査などを行うことができるので、スル−プットが向上し、また塗布、現像を行う処理ステ−ションなどのメンテナンスを行う場合や塗布、現像処理を休止している場合にも、検査部単独で使用することができ、外部から持ち込んだ基板に対してパタ−ン検査などを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の全体構成を示す概略平面図である。
【図２】図１の実施の形態を示す概略斜視図である。
【図３】図１の実施の形態の一部を示す概略縦断側面図である。
【図４】上記の実施の形態で用いられるパタ−ン検査部の内部を示す側面図である。
【図５】上記の実施の形態で用いられる中間載置部の一例を示す斜視図である。
【図６】上記の実施の形態で用いられる中間載置部の他の例を示す斜視図である。
【図７】上記の実施の形態の制御系を示すブロック図である。
【図８】本発明の他の実施の形態の全体構成を示す概略平面図である。
【図９】図８の実施の形態を示す概略斜視図である。
【図１０】本発明の更に他の実施の形態の全体構成を示す概略平面図である。
【図１１】中間載置部の上に、外部から持ち込まれるキャリアを載置できるように構成した例を示す斜視図である。
【図１２】本発明の更にまた他の実施の形態の全体構成を示す概略平面図である。
【図１３】図１２の実施の形態を示す概略斜視図である。
【図１４】本発明の上記以外の実施の形態の全体構成を示す概略平面図である。
【図１５】現像処理後のウエハについてパタ−ン検査を行っていた従来の様子を示す説明図である。
【符号の説明】
１００  塗布、現像装置
２００  露光装置
２      キャリアステ−ション
２１    キャリア搬入出部
２２    第１の受け渡しア−ム
２３    ケミカルユニット
２５    容器
３      処理ステ−ション
３１    メイン搬送ア−ム
３４    塗布ユニット
３５    現像ユニット
４      インタ−フェイスユニット
５      検査ステ−ション
５１    補助ア−ム
５２    中間載置部
５４    多段の載置台
６      パタ−ン検査部
７１    プログラム格納部
７２    モ−ド選択手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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