(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の表面に第１の接続電極が設けられた配線基板と、前記絶縁基板よりも熱膨張係数の大きい絶縁材料からなり、内部に前記配線基板を収納するとともに、該配線基板の第１の接続電極と対向する位置に第２の接続電極が設けられてなる絶縁性ケースと、前記絶縁性ケース内に前記配線基板を封止するための蓋体とを具備し、前記第１の接続電極と前記第２の接続電極とをループ形状の線径５００μｍ以下のワイヤによって電気的に接続してなる混成集積回路装置において、前記ワイヤがアルミニウム、金、銅の群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする金属からなり、前記ワイヤの前記接続電極からの最大立上り角をθ（°）、該ワイヤの前記接続電極面からの最大ループ高さをｈ（ｍｍ）とした時、（θ／ｈ）／ｈで表される値が６以下であることを特徴とする混成集積回路装置。
【請求項２】
前記ワイヤの線径が１００μｍ以上であることを特徴とする請求項１記載の混成集積回路装置。
【請求項３】
前記ワイヤがアルミニウムを主成分とする金属からなることを特徴とする請求項１または請求項２記載の混成集積回路装置。
【請求項４】
前記第１の接続電極面と前記第２の接続電極面が、実質的に同一高さであることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか記載の混成集積回路装置。
【請求項５】
前記配線基板における絶縁基板が、セラミックスからなり、前記絶縁性ケースが、有機樹脂を含有する絶縁材料からなることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか記載の混成集積回路装置。
【請求項６】
車載用として用いられる請求項１乃至請求項５のいずれか記載の混成集積回路装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、  半導体素子が収容搭載される半導体素子収納用パッケージや、半導体素子の他にコンデンサや抵抗体等の各種電子部品が搭載される混成集積回路基板などのセラミック配線基板を、絶縁性のケースと蓋体とから成る容器内に封止してなり、特に自動車などの車載用として好適な混成集積回路装置に関するものであって、特に、前記セラミック配線基板と絶縁性ケースとのボンディングワイヤによる接続信頼性を高めるための改良に関する。
【０００２】
【従来技術】
従来より、混成集積回路装置は、半導体素子収納用パッケージや複数の各種電子部品を搭載した混成集積回路基板等から成る配線基板を適宜、所定の容器に封入することにより構成されている。
【０００３】
かかる混成集積回路装置としては、例えば、図４に示すように、半導体素子２０や抵抗素子などの各種電子部品２１から発生する熱を外部に放熱するために、半導体素子２０や電子部品２１を搭載した配線基板２２の裏面にヒートシンク２３が取着されている。そして、ヒートシンク２３が取着された配線基板２２は、絶縁性ケース２４内に収納される。
【０００４】
また、配線基板２２の表面には、外部回路と接続するための接続電極２５が被着形成されており、絶縁性ケース２４には、配線基板２２の接続電極２５と電気的に接続するために、配線基板２２の接続電極２５と対向する位置に、ケース側接続電極２６が形成されている。そして、この接続電極２５とケース側接続電極２６とは、ワイヤボンディング法などによって、アルミニウムなどの金属からなる線径が約１００μｍ〜５００μｍの大径のワイヤ２７によって電気的に接続されている。また、ケース２４内の配線基板２２およびワイヤ２７による接続部は保護用ゲル材２８によって埋設され、蓋体２９をケース２４の開口部に接合して封止することにより集積回路装置となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、上記従来の混成集積回路装置では、稼働中の雰囲気温度の急激な変化や、半導体素子２０や電子部品２１の発熱による温度変化等で、前記ケース２４が熱変形を起こし、該ケース２４の接続電極２６と配線基板２２の接続電極２５との接続を担うワイヤ２７が断線するという問題があった。
【０００６】
例えば、混成集積回路装置を構成する配線基板の絶縁基板がアルミナ（Ａｌ２  Ｏ３  ）セラミックスの場合、熱膨張率は約７×１０−６／℃であり、ケース材として代表されるＰＢＴ樹脂の熱膨張率は５０×１０−６／℃であることから、前述のような温度変化によりケース２４の伸縮が配線基板２２のそれより極めて大きいために、前記ワイヤ２７のケース側接続電極２６との接続点に大きな歪みが発生する。そして、温度変化が繰り返し発生するような環境に保持されると、この歪みが繰り返し発生することから、やがてワイヤ２７のケース側接続電極２６との接続点付近で断線してしまうのである。
【０００７】
そのために、ワイヤ２７による接続構造では、稼働雰囲気が高温になり易く、温度変化が激しい自動車などの車載用の混成集積回路装置としては、高い接続信頼性を確保することが非常に困難であった。
【０００８】
このような課題に対しては、配線基板を収納するケースを、所定方向に配向した強化用繊維と、該強化用繊維の配向方向を変更するためのじゃま板とを備えて構成された混成集積回路装置が特開平１−３９０４９号公報にて提案されているが、このようなケースの構造や材質の変更による対策は、部品点数、部品コストの増加及び工数の増加を招き、量産性に問題が発生することが多く、より簡単な対策が必要とされてきた。
【０００９】
また、構造を変更することなくボンディングワイヤの耐久接続信頼性を確保する方法として、ワイヤのループ高さｈを高くする方法が知られている。しかし、装置の小型化が進み、収容空間の高さが制約されたり、ワイヤの保護のための保護用ゲル材２８が多量に必要になるなどの問題があり、限られた収容空間内で大径のワイヤによる接続法による高い耐久性を有する接続信頼性を確保するのは非常に困難であった。
【００１０】
従って、発明の目的は、稼働雰囲気が高温になり易く、温度変化の激しい環境下においても、ケースの接続電極と、配線基板の接続電極とを接続するワイヤが断線することなく、高い接続信頼性を有する混成集積回路装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、前記課題を解決するためにワイヤによる接続構造について検討を重ねた結果、ワイヤによる接続信頼性がループ高さｈのみでなく、ケース側の接続電極におけるワイヤの立上り角θに大きく依存することに着目し、また、ワイヤの破断寿命が（θ／ｈ）／ｈが小さくなるほど長くなることを見出し、本発明に至った。
【００１２】
即ち、本発明の混成集積回路装置は、絶縁基板の表面に第１の接続電極が設けられた配線基板と、前記絶縁基板よりも熱膨張係数の大きい絶縁材料からなり、内部に前記配線基板を収納するとともに、該配線基板の第１の接続電極と対向する位置に第２の接続電極が設けられてなる絶縁性ケースと、前記絶縁性ケース内に前記配線基板を封止するための蓋体とを具備し、前記第１の接続電極と前記第２の接続電極とをループ形状の線径が５００μｍ以下のワイヤによって電気的に接続してなる混成集積回路装置において、前記ワイヤがアルミニウム、金、銅の群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする金属からなり、前記ワイヤの前記接続電極からの最大立上り角をθ（°）、該ワイヤの前記接続電極面からの最大ループ高さをｈ（ｍｍ）とした時、（θ／ｈ）／ｈで表される値が６以下であることを特徴とするものであり、特に、前記ワイヤの線径が１００μｍ以下であること、前記ワイヤがアルミニウムを主成分とする金属からなること、前記第１の接続電極面と前記第２の接続電極面が、実質的に同一高さであること、前記配線基板における絶縁基板がセラミックスからなり、前記前記絶縁性ケースが、有機樹脂を含有する絶縁材料からなること等をさらなる特徴とするものであり、また、かかる混成集積回路装置は、車載用として好適に用いられるものである。
【００１３】
【作用】
配線基板における接続電極と、配線基板を収納するケースにおける接続電極とのワイヤによる接続構造において、接続電極との接続点付近でのワイヤの断線は、配線基板の絶縁基板とケースとの熱膨張差によって、接続電極間の距離が繰り返し変化することにより、ワイヤの電極との接続点付近に塑性歪みが蓄積し、ワイヤが疲労破壊することによるものである。
【００１４】
このワイヤの接続電極との接続点付近の塑性歪みは、ループの高さｈが大きいほど、また接続電極におけるワイヤの最大立上り角θが小さいほど、小さくなる傾向がある。具体的には、（θ／ｈ）／ｈに比例して塑性歪みも小さくなる。この原理から、（θ／ｈ）／ｈの値を小さいする、言い換えれば、ワイヤの最大ループ高さｈに対して、ワイヤの最大立上り角θを小さくすることによって、ワイヤのループ高さを高くすることなしに、ワイヤの長期接続信頼性を向上させることができる。また、この構造によれば、配線基板やケースなどの構造を変更する必要がないために生産性の問題点も発生することがない。
【００１５】
また、かかる構造は、ワイヤの線径が５００μｍよりも大きい場合には、ワイヤの剛性が高くなり接続電極間の変位差をワイヤが吸収できないために断線しやすくなるためにワイヤの線径が５００μｍであることが必要である。なお、ワイヤとして、アルミニウムを主成分とする金属によって構成することにより、ボンディング作業を容易にできるとともに、製品コストを低減できる。
【００１６】
さらに、前記第１の接続電極面と前記第２の接続電極面とは、実質的に同一高さであることが、ワイヤボンディング法による生産性を高める上で望ましい。
【００１７】
また、上記の構成は、前記配線基板における絶縁基板が、セラミックスからなり、前記絶縁性ケースが、有機樹脂を含有する絶縁材料からなる場合において、最も有効的である。
【００１８】
かかる構成によれば、高温および低温雰囲気に晒される過酷な条件下においても優れた接続信頼性を発揮することができ、特に、自動車等のエンジン制御やトランスミッション制御、シャーシー制御などを担う車載用の混成集積回路装置に最も好適に使用される。
【００１９】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の混成集積回路装置を図面に基づき詳細に説明する。
図１は、本発明の混成集積回路装置の概略断面図である。図１において、１は、混成集積回路装置、２は配線基板、３は絶縁性ケースである。配線基板２によれば、絶縁基板４の表面には、配線回路１１が被着形成され、絶縁基板４の表面に搭載された半導体素子５や抵抗素子などの電子部品６等と電気的に接続されて電気回路が形成されている。また、配線基板２の端部には、外部回路と接続するための接続電極７が被着形成されている。
【００２０】
また、配線基板２の裏面には、表面に搭載された半導体素子５や電子部品６から発生した熱を放散させるために高熱伝導性セラミックスからなるヒートシンク８が接合されている。
【００２１】
また、上記配線基板２は、絶縁性ケース３内にて、配線基板２に接合されたヒートシンクがケース３の下面から露出するようにして収納固定されている。また、絶縁性ケース３の配線基板２における接続電極７と対向するケース３の表面に、接続電極９が形成されており、この接続電極９は、ケース３に設けられた接続端子（図示せず）と電気的に接続されている。
【００２２】
そして、配線基板２側の接続電極７と、ケース３側の接続電極９とは、線径が１００〜５００μｍのワイヤ１０によって電気的に接続されている。このワイヤ１０による接続は、一般的なワイヤボンディング装置によって行われる。
【００２３】
このワイヤーボンディング装置によれば、図３（ａ）に示すように、まず、接続電極９に超音波ボンディング用ツール１２によってクランプ１３により保持されたワイヤ１０を接続する。次に、図３（ｂ）に示すように、ツール１２を移動させ、接続電極７にワイヤ１０をボンディング接続し、図３（ｃ）に示すようにワイヤ１０の端部を切断することにより、接続電極７、９をループ形状のワイヤ１０によって接続することができる。なお、超音波ボンディング用ツール１２による接続の順序としては、接続電極７から接続電極９に接続してもよい。
【００２４】
本発明によれば、上記ループ形状において、図２に示すように、接続電極７、９におけるループ形状の内側におけるワイヤ１０の立上り角θ１  、θ２  のうち、大きい方の角度（図２ではθ１  ）を最大立上り角θ（°）、ループ形状の接続電極７、９面からのループ形状の頂点までの高さのうち、大きい方の高さを最大ループ高さｈ（ｍｍ）とした時、（θ／ｈ）／ｈで表される値が、６以下、特に５以下、さらには４以下であることが重要である。
【００２５】
これは、接続電極７、９間の接続信頼性を高める上で重要であり、上記の値が６よりも大きいと、立上り角の大きい接続部に大きな塑性歪みが発生し、ワイヤ１０の立上り角の大きい接続電極側で断線が発生しやすくなり、接続信頼性が確保できなくなる。
【００２６】
また、ワイヤ１０の線径は５００μｍ以下、特に４００μｍ以下であることも重要である。これは、ワイヤの線径が５００μｍよりも大きいと、ワイヤ１０自体の剛性が高くなってしまい接続電極７、９間の変位差をワイヤ１０自体が吸収できず断線を引き起こすためである。なお、ワイヤ１０の線径は１００μｍ以上であることが望ましい。これは、ワイヤ１０の線径が１００μｍよりも細すぎると、一般的に混成集積回路に対して適用される０．１Ａ以上の電流に対してワイヤが許容できず、接続電極７、９間を２本以上のワイヤによって接続する必要が生じ、その結果、工数、コストが増えてしまうためである。
【００２７】
なお、上記ワイヤ１０の最大ループ高さｈが低すぎると装置的にループ形状を形成することが困難であると同時に接続電極７、９間の変位差を十分に吸収できず断線してしまう恐れがあるため２ｍｍ以上であることが望ましい。一方、最大ループ高さが高すぎると、混成集積回路装置の外形状が大きくなる他、ワイヤの腐食防止に用いる保護ゲルの必要量が多くなり、コスト高につながるといった問題が生じるためこの高さは１０ｍｍ以下が適当である。
【００２８】
この最大ループ高さ位置は、特に限定するものではないが、図２に示したように超音波ボンディングツールによって、ケース３の接続電極９から配線基板２側の接続電極７にワイヤを接続する場合、最大ループ高さ位置は、接続電極７、９の中間位置よりもケース３の接続電極９側にシフトする。逆に、配線基板２側の接続電極７からケース３の接続電極９にワイヤを接続する場合、最大ループ高さ位置は、接続電極７、９の中間位置よりも配線基板２の接続電極７側にシフトする。
【００２９】
ワイヤ１０の上記最大立上り角θは、ループ高さｈを高くすることなく（θ／ｈ）／ｈを６以下にするためにはできるだけ小さい方がよいが、あまりにも小さすぎるとボンディングワイヤの剛性が高くなってしまい接続電極間の変位差を吸収できずボンディングワイヤ接続部での剥離破壊を生じてしまう場合がある。よって、最大立上り角θは３０°以上であることが望ましい。一方、最大立上り角θを大きすぎると、ボンディングワイヤの立上り部に大きな塑性変形が生じ、この塑性歪みのために長期信頼性が確保できず断線してしまう場合がある。よって、最大立上り角θは１２０°以下、特に１００°以下であることが望ましい。
【００３０】
接続電極７、９間距離が近いと、ボンディングツールの干渉が発生する恐れが生じやすく、また、この接続電極７、９間距離が長くなるに従い、混成集積回路装置の外形状も大きくなってしまうため、接続電極７、９間距離は３〜２０ｍｍが適当である。
【００３１】
また、接続電極７、９の両電極面の高さは、ワイヤーボンディング装置によるワイヤ接続性の点から、実質的に同一高さ、言い換えれば、同一平面内に存在することが望ましい。
【００３２】
本発明の混成集積回路装置における配線基板を構成する絶縁基板４としては、過酷な環境下においても優れた耐久性と信頼性を高める上で、セラミックスからなることが望ましく、具体的には、アルミナ（Ａｌ２  Ｏ３  ）セラミックス、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）セラミックス、窒化珪素（Ｓｉ３  Ｎ４  ）セラミックス、ムライト（３Ａｌ２  Ｏ３  ・２ＳｉＯ２  ）セラミックス、ガラスセラミックスの群から選ばれる少なくとも１種、または２種以上の複合セラミックス等が好適に使用される。
【００３３】
配線基板２を構成する配線回路１１や接続電極７は、Ｗ、Ｍｏ、Ｍｏ−Ｍｎ、Ｃｕ、Ａｌなどの金属によって構成され、さらに、それらの表面には、ＮｉメッキやＡｕメッキが施されてもよい。特に、接続電極７の表面やボンディングワイヤとの接続性の点で、Ｎｉメッキを施し、さらにＡｕメッキが施されていることが望ましい。
【００３４】
配線基板２に接合されるヒートシンク８としては、熱膨張率が２３×１０−６／℃であるアルミニウム（Ａｌ）、同じく１７×１０−６／℃である銅（Ｃｕ）等の金属製、あるいは熱膨張率が５×１０−６／℃である窒化アルミニウム（ＡｌＮ）や同じく４×１０−６／℃である炭化珪素（ＳｉＣ）等のセラミックス等が挙げられ、かかる材料から成るヒートシンク８は、例えばシリコーン系の接着剤等で配線基板２と接合される。
【００３５】
また、前記絶縁性ケース３としては、その配線基板２の保護、気密性の確保及び外部回路との電気的接続を行うための接続電極を絶縁保護する上で、有機樹脂を含有する絶縁材料から構成されることが望ましい。
【００３６】
含有される有機樹脂としては、公知のＰＰＳ樹脂やＰＢＴ樹脂などが挙げられる。なお、この絶縁材料中には、機械的強度等の特性向上のために、２０〜４０重量％程度のガラス繊維、カーボン繊維などの無機繊維、あるいはガラス、ＳｉＯ２  、Ａｌ２  Ｏ３  、ＡｌＮ、Ｓｉ３  Ｎ４  、ムライトなどの無機粉末を添加混合した複合材であってもよい。
【００３７】
ケース３の表面に形成される接続電極９としては、銅、あるいは銅を主成分とする公知の合金から成ることが望ましく、特に、接続電極９の表面は、配線基板２の接続電極７と同様の理由から、ＮｉメッキおよびＡｕメッキが順次施してあることが望ましい。
【００３８】
一方、前記ワイヤ１０を構成する線材としては、Ａｌ、Ａｕ、Ｃｕの群から選ばれる少なくとも１種を主成分とする金属が低抵抗であることから好適に使用されるが、Ａｕを主成分とする金属の場合には、ボンディング時に接続電極を所定温度に加熱する必要性があり、また、線径が大きく、またループ長さが長いために装置面およびコストの点で難しいことから、アルミニウム、銅のいずれかを主成分とする金属、特にアルミニウムを主成分とする金属からなることが最も望ましい。なお、このワイヤ１０としては、上記線材の表面にＮｉメッキやＡｕメッキを施してもよい。
【００３９】
また、他の形態として、例えば、アルミニウムワイヤで接続する場合、接続電極７、９の表面に、４２アロイやアルミニウムからなる板片（ポスト）を半田等で取付け、このポストにワイヤを接続することによって、ワイヤによる接続電極との接続信頼性を高めることができる。
【００４０】
また、ワイヤ１０によって接続電極７、９間を接続する場合、ワイヤ１０による接続点の高さが実質的に同一高さからなることが望ましい。これは、接続点の高さが異なると、ワイヤーボンディング装置のツールが、前記絶縁性ケースや配線基板と干渉し、ボンディング作業が困難となったり、ワイヤが段差部と接触しワイヤの断線の原因となる場合がある。なお、実質的に同一高さとは、接続点における高さの違いが±０．５ｍｍ以内であればよい。
【００４１】
上記のように、絶縁性ケース３と接続電極７、９のワイヤ１０による接続によって接続した配線基板２は、ワイヤ１０による接続部とともにシリコーン系ゲルなどの絶縁性ゲル１４をケース３内に充填することにより埋め込まれ、さらに、ケース３の開口部に公知のＰＰＳ樹脂やＰＢＴ樹脂、アルミニウム合金等の金属からなる蓋体１５を接合することによって、ケース３および蓋体１５からなる容器内に配線基板２が収納され、混成集積回路装置となる。
【００４２】
【実施例】
次に、本発明の混成集積回路装置を以下に詳述するようにして評価した。
先ず、配線基板の絶縁基体を作製するにあたり、Ａｌ２  Ｏ３  に対して、助剤としてＳｉＯ２  、ＭｇＯ、ＣａＯを合計で８重量％の割合で添加した原料粉末に公知の有機バインダーと可塑剤、溶剤を適量添加して混合し、泥漿を調製した後、該泥漿を周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等のテープ成形技術により厚さ約３００μｍのセラミックグリーンシートを成形した。
【００４３】
次いで、前記セラミックグリーンシートの所定位置に打ち抜き加工を施してスルーホールを形成した。その後、Ｗ、Ｍｏ等の高融点金属を主成分とする粉末に、アルミナ粉末を適量添加し、公知の有機バインダーと可塑剤、溶剤を添加混合して調製した金属ペーストを前記セラミックグリーンシートに所望のパターンでスクリーン印刷すると共に、スルーホール部分にも、前記スクリーン印刷あるいは圧力充填法により前記金属ペーストを充填した。
【００４４】
次に、前記グリーンシートを積層し、これを水素（Ｈ２  ）と窒素（Ｎ２  ）の混合ガスから成る還元性雰囲気中、約１６００℃の温度で焼成した後、絶縁基板の表面に形成した配線回路および接続電極表面に無電解メッキ法によりＮｉメッキおよびＡｕメッキをそれぞれ５μｍ、０．５μｍの厚さで施し、さらにその上に銅ペーストを印刷塗布して約１０００℃の温度で焼き付け処理して、厚さ約１．２５ｍｍの配線基板を作製した。
【００４５】
一方、ヒートシンクとしては、ダイキャスト用アルミニウム合金を用い、所定の形状にダイキャスト法により成形した。
【００４６】
他方、絶縁性ケースとして、Ｃｕ板からなる接続電極を金型に入子して３０重量％のガラス繊維を混合したＰＢＴ樹脂を用いて射出成形して作製した。
【００４７】
かくして得られた前記配線基板の裏面に熱硬化性のシリコーン系接着剤によりヒートシンクと位置合わせして接着固定した後、さらに、配線基板を絶縁性ケースに対して、熱硬化性のシリコーン系接着剤で固着した。
【００４８】
その後、ワイヤボンディング法により配線基板の接続電極と樹脂製ケースの接続電極とを線径３００μｍのアルミニウム線で接続した。
【００４９】
この時のワイヤボンディング時のボンディングツールの動きを変えたり、接続後にワイヤループを上より押圧あるいは引張って強制的にワイヤのループ形状を調整し表１のように形状の異なるループを形成した。その後、樹脂製ケース内にシリコーンゲルを充填した後、ケースの開口部に、板金加工により作製したアルミニウム合金製の蓋体を接着剤で取り付け、評価用の混成集積回路装置とした。
【００５０】
かくして得られた評価用の混成集積回路装置を用いて、温度範囲が−５０℃〜１５０℃の液槽冷熱サイクル試験を行い、１００サイクルごとに配線基板とケースの電極間の電気抵抗を測定し、初期抵抗に対して抵抗が増大した時のサイクル数を表１に示した。
【００５１】
【表１】
0003612238.tif 000002
【００５２】
その結果、本発明外の比較例の試料Ｎｏ．１〜４は、いずれも従来の形状のままループ高さを低くした場合であり、８００サイクル以下でケースの接続電極側でワイヤが断線して導通不良となっていた。また、ワイヤの線径が５００μｍよりも大きい試料Ｎｏ．１４では耐久性が極端に低下した。
【００５３】
これに対して、本発明では、比較例と同じループ高さであってもワイヤの最大立上り角θを小さくし（θ／ｈ）／ｈが６以下となるようにループを形成したことにより、１０００サイクル以上の接続信頼性が確保できることが確認できた。さらに、（θ／ｈ）／ｈが６以下においても、最大ループ高さが２ｍｍ以上、θが３０°〜１２０°の範囲で前記値が５以下では、１５００サイクル以上、４以下では２５００サイクル以上の高信頼性を有することが確認された。
【００５４】
【発明の効果】
叙上の如く、本発明の混成集積回路装置によれば、配線基板とそれを収納する絶縁性ケースとにそれぞれ形成された接続電極をワイヤボンディング法によって接続した構造において、ワイヤ形状を特定条件を満足するように制御することにより、稼働雰囲気が高温になり易く、温度変化が激しい使用環境条件下でもワイヤの接続電極との接続点付近の歪みの発生が抑えられ、上記過酷な雰囲気下において長期間稼働してもワイヤ自体が破断することがなく高い接続信頼性が得られ、これによって自動車などの車載用の混成集積回路装置としての信頼性も同時に高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の混成集積回路装置の一実施例を示す概略断面図である。
【図２】図１の混成集積回路装置におけるワイヤによる接続部の拡大断面図である。
【図３】接続電極間のワイヤによる接続方法を説明するための図である。
【図４】従来の混成集積回路装置を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１  混成集積回路装置
２  配線基板
３  絶縁性ケース
４  絶縁基板
５  半導体素子
６  電子部品
７、９  接続電極
８  ヒートシンク
１０  ワイヤ
１１  配線回路
【図１】
0003612238.tif 000003
【図２】
0003612238.tif 000004
【図３】
0003612238.tif 000005
【図４】
0003612238.tif 000006