(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性基材の少なくとも一主面に金属膜を形成する工程と、
前記金属膜の表面に第１の電気絶縁層を形成する工程と、
前記金属膜の一部が露出するように前記第１の電気絶縁層に開口を形成して、前記第１の電気絶縁層にパターンを形成する工程と、
前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、前記開口内にめっき半田層を形成する工程と、
前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、前記開口内にかつ前記めっき半田層の表面に第１の導電性金属層を形成する工程と、
前記第１の導電性金属層の表面に第２の電気絶縁層を形成する工程と、
前記第１の導電性金属層に接続する接続孔を前記第２の電気絶縁層に形成する工程と、
前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、前記接続孔内に第２の導電性金属層を形成する工程と、
前記第２の導電性金属層と接続されるように前記第２の電気絶縁層の表面に導電性層を形成する工程と、
前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、前記導電性層の表面に第３の導電性金属層を形成する工程と、
前記第３の導電性金属層上に絶縁性シートを積層し、一体化する工程と、
前記導電性基材および前記金属膜を除去する工程と
を具備することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項２】
前記第３の導電性金属層を形成する工程と前記絶縁性シートを積層し、一体化する工程との間に、前記第３の導電性金属層の表面に接続用バンプを形成する工程をさらに具備し、
前記絶縁性シートを積層し、一体化する工程は、前記接続用バンプが前記絶縁性シートを介して他の配線板要素の配線パターンに対向するように、前記接続用バンプ上に前記絶縁性シート及び前記他の配線板要素を積層し、一体化する工程であることを特徴とする請求項１記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項３】
導電性基材の少なくとも一主面に金属膜を形成する工程と、
前記金属膜の表面に第１の電気絶縁層を形成する工程と、
前記金属膜の一部が露出するように前記第１の電気絶縁層に開口を形成して、前記第１の電気絶縁層にパターンを形成する工程と、
前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、前記開口内に第１の導電性金属層を形成する工程と、
前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、前記開口内にかつ前記第１の導電性金属層の表面に第２の導電性金属層を形成する工程と、
前記第２の導電性金属層の表面に第２の電気絶縁層を形成する工程と、
前記第２の導電性金属層に接続する接続孔を前記第２の電気絶縁層に形成する工程と、
前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、前記接続孔内に第３の導電性金属層を形成する工程と、
前記第３の導電性金属層と接続されるように前記第２の電気絶縁層の表面に導電性層を形成する工程と、
前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、前記導電性層の表面に第４の導電性金属層を形成する工程と、
前記第４の導電性金属層上に絶縁性シートを積層し、一体化する工程と、
前記導電性基材および前記金属膜を除去する工程と、
前記金属膜の除去で露出した第１の導電性金属層を選択的にエッチングして除去する工程と
を具備することを特徴とする印刷配線板の製造方法。
【請求項４】
前記第４の導電性金属層を形成する工程と前記絶縁性シートを積層し、一体化する工程との間に、前記第４の導電性金属層の表面に接続用バンプを形成する工程をさらに具備し、
前記絶縁性シートを積層し、一体化する工程は、前記接続用バンプが前記絶縁性シートを介して他の配線板要素の配線パターンに対向するように、前記接続用バンプ上に前記絶縁性シート及び前記他の配線板要素を積層し、一体化する工程であることを特徴とする請求項３記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項５】
前記導電性基材は離型性良好な導電性基板であり、前記導電性基材および前記金属膜を除去する工程における前記導電性基板の除去は、剥離除去であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載の印刷配線板の製造方法。
【請求項６】
開口から成るパターンを有する第１の絶縁層と、
前記開口内に形成された第１の導電性金属層と、
前記開口内に形成され、かつ前記第１の導電性金属層の表面に密着しためっき半田層と、
表面が前記第１の導電性金属層の裏面に密着し、かつ前記第１の導電性金属層に接続する接続孔を有する第２の電気絶縁層と、
前記接続孔内に形成され、表面が前記第１の導電性金属層の裏面に密着した第２の導電性金属層と、
表面が前記第２の導電性金属層の裏面に密着した導電性層と、
表面が前記導電性層の裏面に密着した第３の導電性金属層と、
表面が前記第３の導電性金属層の裏面に密着した絶縁性シートと
を具備することを特徴とする印刷配線板。
【請求項７】
開口から成るパターンを有する第１の電気絶縁層と、
前記開口内に形成され、かつ表面が前記第１の電気絶縁層の表面まで達していない第１の導電性金属層と、
表面が前記第１の導電性金属層の裏面に密着し、かつ前記第１の導電性金属層に接続する接続孔を有する第２の電気絶縁層と、
前記接続孔内に形成され、表面が前記第１の導電性金属層の裏面に密着した第２の導電性金属層と、
表面が前記第２の導電性金属層の裏面に密着した導電性層と、
表面が前記導電性層の裏面に密着した第３の導電性金属層と、
表面が前記第３の導電性金属層の裏面に密着した絶縁性シートと
を具備することを特徴とする印刷配線板。
【請求項８】
前記第３の導電性金属層の裏面に形成され、かつ前記絶縁性シートを貫通した接続用バンプと
をさらに具備することを特徴とする請求項６又は７記載の印刷配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は印刷配線板の製造方法に係り、特に配線層間を貫通型の導体部で接続する構成を備え、かつ高密度な配線および実装が可能な信頼性の高い印刷配線板を、歩留まり良好に製造し得る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
両面型印刷配線板もしくは多層型印刷配線板においては、両面導電パターンなどの配線層間の電気的な接続を、次のようにして行っている。すなわち、両面型印刷配線板の場合は、先ず、両面銅箔張り基板の所定位置に穴明け加工（穿設加工）を施し、穿設した穴の内壁面を含め、全面に化学メッキ処理を施す。その後、さらに電気メッキ処理を施し、穴の内壁面の金属層を厚くして信頼性を高め、配線層間の電気的な接続を行っている。
【０００３】
また、多層印刷配線板の場合は、基板両面に張られた銅箔をそれぞれパターニングした後、そのパターニング面上に絶縁シート（たとえばプリプレグ）を介して銅箔を積層，配置する。次いで、加熱加圧を施して一体化した後、前述の両面型印刷配線板のときと同様に、穴明け加工およびメッキ処理による配線層間の電気的な接続、表面銅箔についてのパターニングにより多層型印刷配線板を得ている。なお、より配線層の多い多層型印刷配線板の場合は、中間に介挿させる両面型印刷配線板数を増やす方式で製造できる。
【０００４】
前記印刷配線板の製造方法において、配線層間の電気的な接続をメッキ方法によらず行う方法として、両面銅箔張り基板の所定位置に穴明けし、この穴内に導電性ペーストを印刷法などにより流し込み、穴内に流し込んだ導電性ペーストの樹脂分を硬化させて、配線層間を電気的に接続する方法も行われている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、電子機器類の高性能化やコンパクト化などの要求に対応して、印刷配線板においても、信頼性の高い高密度配線、もしくは微細な配線が求められている。つまり、配線回路もしくは実装回路装置の高機能化は、印刷配線板の高配線密度化もしくは微細な配線化が前提になるとともに、回路機能の信頼性を容易に確保し得ることが重要である。さらに具体的に言及すると、たとえば微細な配線間が所要の絶縁性を保持し得るていどに確実に離隔していること、実装する電子部品の端子が印刷配線板の接続パッドに、隣接する接続部との短絡を起こさずに電気的な接続が達成されることなどが望まれる。
【０００６】
しかしながら、銅箔張り基板を素材とし、前記銅箔をフォトリソグラフィもしくはフォトエッチングで配線パターニングする手段を含む印刷配線板の製造方法の場合は、次ぎのような不都合な問題がある。すなわち、両面型もしくは多層配線型のいずれの場合も、最外層の配線パターン形成面に、いわゆる保護膜として、ソルダーレジスト層を印刷形成し、信号パターン面を被覆する構成を採っている。ここで、この種の印刷配線板を、その印刷配線板面に所要の電子部品を搭載・実装して、実装回路装置の形成に使用する場合は、前記電子部品の入出力端子が接続される接続用パッドを選択的に露出させておく必要がある。そして、この接続用パッドは、通常肉盛りなどによって、前記ソルダーレジスト層面から突出させた形態を採っている。つまり、接続用パッドが微細で、かつ狭ピッチ化した場合、それらの接続用パッドを相互に絶縁離隔する形に、ソルダーレジスト層を印刷形成することが困難のため、肉盛りなどで突出させた構造を採っている。
【０００７】
このように、印刷配線板面の接続用パッドが、絶縁層（ソルダーレジスト層）面から突出していると、この時点では、隣接する接続用パッド相互の絶縁離隔を確保し得るが、この接続用パッドに電子部品の入出力端子を対応させて、半田付けなどによって電気的および機械的な接続を行ったとき、隣接する接続用パッド同士間で、いわゆる半田ブリッジが発生し易いという問題がある。そして、この半田ブリッジ発生の問題は、接続用パッドが微細化し、あるいは狭ピッチ化した場合、さらに顕著となるので、高密度配線化もしくは高密度実装化の動向のうえで、由々しい問題を提起することになる。
【０００８】
本発明は上記事情に対処してなされたもので、簡易なプロセスで、信頼性の高い高密度の配線および実装が可能な印刷配線板の製造方法の提供を目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、導電性基材の少なくとも一主面に金属膜を形成する工程と、前記金属膜の表面に第１の電気絶縁層を形成する工程と、前記金属膜の一部が露出するように前記第１の電気絶縁層に開口を形成して、前記第１の電気絶縁層にパターンを形成する工程と、前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、前記開口内にめっき半田層を形成する工程と、前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、前記開口内にかつ前記めっき半田層の表面に第１の導電性金属層を形成する工程と、前記第１の導電性金属層の表面に第２の電気絶縁層を形成する工程と、前記第１の導電性金属層に接続する接続孔を前記第２の電気絶縁層に形成する工程と、前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、前記接続孔内に第２の導電性金属層を形成する工程と、前記第２の導電性金属層と接続されるように前記第２の電気絶縁層の表面に導電性層を形成する工程と、前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、前記導電性層の表面に第３の導電性金属層を形成する工程と、前記第３の導電性金属層上に絶縁性シートを積層し、一体化する工程と、前記導電性基材および前記金属膜を除去する工程とを具備することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。請求項２の発明は、前記第３の導電性金属層を形成する工程と前記絶縁性シートを積層し、一体化する工程との間に、前記第３の導電性金属層の表面に接続用バンプを形成する工程をさらに具備し、前記絶縁性シートを積層し、一体化する工程は、前記接続用バンプが前記絶縁性シートを介して他の配線板要素の配線パターンに対向するように、前記接続用バンプ上に前記絶縁性シート及び前記他の配線板要素を積層し、一体化する工程であることを特徴とする請求項１記載の印刷配線板の製造方法である。
【００１０】
請求項３の発明は、導電性基材の少なくとも一主面に金属膜を形成する工程と、前記金属膜の表面に第１の電気絶縁層を形成する工程と、前記金属膜の一部が露出するように前記第１の電気絶縁層に開口を形成して、前記第１の電気絶縁層にパターンを形成する工程と、前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、前記開口内に第１の導電性金属層を形成する工程と、前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、前記開口内にかつ前記第１の導電性金属層の表面に第２の導電性金属層を形成する工程と、前記第２の導電性金属層の表面に第２の電気絶縁層を形成する工程と、前記第２の導電性金属層に接続する接続孔を前記第２の電気絶縁層に形成する工程と、前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、前記接続孔内に第３の導電性金属層を形成する工程と、前記第３の導電性金属層と接続されるように前記第２の電気絶縁層の表面に導電性層を形成する工程と、前記導電性基材を一方の電極としてめっき処理を行い、前記導電性層の表面に第４の導電性金属層を形成する工程と、前記第４の導電性金属層上に絶縁性シートを積層し、一体化する工程と、前記導電性基材および前記金属膜を除去する工程と、前記金属膜の除去で露出した第１の導電性金属層を選択的にエッチングして除去する工程とを具備することを特徴とする印刷配線板の製造方法である。請求項４の発明は、前記第４の導電性金属層を形成する工程と前記絶縁性シートを積層し、一体化する工程との間に、前記第４の導電性金属層の表面に接続用バンプを形成する工程をさらに具備し、前記絶縁性シートを積層し、一体化する工程は、前記接続用バンプが前記絶縁性シートを介して他の配線板要素の配線パターンに対向するように、前記接続用バンプ上に前記絶縁性シート及び前記他の配線板要素を積層し、一体化する工程であることを特徴とする請求項３記載の印刷配線板の製造方法である。
【００１１】
請求項５の発明は、前記導電性基材は離型性良好な導電性基板であり、前記導電性基材および前記金属膜を除去する工程における前記導電性基板の除去は、剥離除去であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれか１項に記載の印刷配線板の製造方法である。
【００１２】
請求項６の発明は、開口から成るパターンを有する第１の絶縁層と、前記開口内に形成された第１の導電性金属層と、前記開口内に形成され、かつ前記第１の導電性金属層の表面に密着しためっき半田層と、表面が前記第１の導電性金属層の裏面に密着し、かつ前記第１の導電性金属層に接続する接続孔を有する第２の電気絶縁層と、前記接続孔内に形成され、表面が前記第１の導電性金属層の裏面に密着した第２の導電性金属層と、表面が前記第２の導電性金属層の裏面に密着した導電性層と、表面が前記導電性層の裏面に密着した第３の導電性金属層と、表面が前記第３の導電性金属層の裏面に密着した絶縁性シートとを具備することを特徴とする印刷配線板である。
【００１３】
請求項７の発明は、開口から成るパターンを有する第１の電気絶縁層と、前記開口内に形成され、かつ表面が前記第１の電気絶縁層の表面まで達していない第１の導電性金属層と、表面が前記第１の導電性金属層の裏面に密着し、かつ前記第１の導電性金属層に接続する接続孔を有する第２の電気絶縁層と、前記接続孔内に形成され、表面が前記第１の導電性金属層の裏面に密着した第２の導電性金属層と、表面が前記第２の導電性金属層の裏面に密着した導電性層と、表面が前記導電性層の裏面に密着した第３の導電性金属層と、表面が前記第３の導電性金属層の裏面に密着した絶縁性シートとを具備することを特徴とする印刷配線板である。
【００１４】
請求項８の発明は、前記第３の導電性金属層の裏面に形成され、かつ前記絶縁性シートを貫通した接続用バンプとをさらに具備することを特徴とする請求項６又は７記載の印刷配線板である。
【００１５】
本発明において、導電性基材としては、たとえばステンレス鋼板，表面処理したステンレス鋼板など良好な離型性（剥離性）を有する薄板、あるいは銅板，もしくは表面処理した銅板などの導電性金属板が挙げられる。つまり、導電性基材は、電気めっき処理の過程で一方の電極を兼ねる支持体として機能するもので、最終的には剥離除去もしくはエッチング除去される。したがって、導電性基材は、このような機能・役割を考慮して、剥離除去して再使用する場合は、変形・破損など起こし難いやや厚めのものを、またエッチング除去する場合は、支持体としての機能を呈する程度の薄板を、それぞれ選択することが好ましい。また、前記導電性基材面に形成する金属膜は、その金属膜上に積層・形成する多層配線層を、導電性基材面側と分離する機能・役割からして、いわゆる剥離性もしくはエッチング除去し易い金属、たとえばCu，Ni，ソルダーなどが選択される。
【００１６】
本発明において、前記導電性基材上の金属膜面などに、ポジパターンを電気メッキによって形成する際、ネガパターンを形成する各電気絶縁性のネガパターン形成材としは、たとえばシリコーン樹脂，フッ素樹脂，エポキシ樹脂，ポリカーボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，ポリエステル樹脂，フェノキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂、もしくはこれらの樹脂を主成分として感光性を付与したものなどが挙げられる。そして、ネガパターンの形成は、たとえば樹脂層を塗布形成し、選択的な露光・現像を施す手段、樹脂層を塗布・硬化後、選択的な紫外線照射によって分解除去する手段、あるいはネガパターン樹脂層を印刷法などによって選択的に被着させる手段が挙げられる。また、このネガパターンマスクは、加圧一体化によって、印刷配線板を構成する絶縁体として機能させる。
【００１７】
本発明において、電気絶縁性のネガパターンマスクを形成した導電性基材を一方の電極とし、その導電性基材面に設けた金属膜の露出面（ポジパターン形成面）にメッキする第１の金属，第２の金属および第３の金属としては、たとえば銅，銀，金，半田，ニッケル，錫，クロムなどの金属、もしくは半田−銅，錫−銅，金−銅，ニッケル−銅，金−ニッケル−銅，パラジウム−ニッケル−銅，白金−ニッケル−銅などの複合系などが挙げられる。このポジパターンの電気メッキによる形成に当たっては、最終的に導電性基材や金属膜をエッチング除去する場合、金属膜に対する選択的なエッチング性を有する金属層を下地として、また、第１の金属層もエッチング除去する場合は、第２の金属層に対する選択的なエッチング性を考慮して、それぞれ予めメッキ形成する。なお、金やニッケル層を第１もしくは第２の金属層として設けた場合は、ポジパターンの露出面がこれらの金属層で被覆された態様を採るため、ポジパターンの安定化や半田付け性などの向上も図られる。
【００１８】
さらに、本発明において、各絶縁性のネガパターンに対し、ポジパターンに配線回路部をめっき法で形成するに当たっての下地層として機能する導電性層の形成は、たとえばスパッタ法や無電解めっき法などで行われる。そして、この導電性層は、所定領域に電気的に絶縁離隔した形態で選択的に形成されているならば、その態様はとくに限定されない。
【００１９】
本発明において、ポジパターン面の所定位置に形設される導体バンプ（導体バンプ群）は、たとえば銀，金，銅，半田粉などの導電性粉末、これらの合金粉末もしくは複合（混合）金属粉末と、たとえばポリカーボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，ポリエステル樹脂，エポキシ樹脂，メラミン樹脂，フェノキシ樹脂，フェノール樹脂，ポリイミド樹脂などのバインダー成分とを混合して調製された導電性組成物で構成される。そして、前記バンプ群の形設は、導電性組成物で形成する場合、たとえば比較的厚いメタルマスクを用いた印刷法により、アスペクト比の高い導体バンプを形成でき、その導体バンプ群の高さは一般的に、50〜 300μm 程度が望ましい。なお、バンプ群を導電性組成物で形成する場合は、メッキ法などの手段で行う場合に較べて、さらに工程など簡略化し得るので、低コスト化の点で有効である。
【００２０】
本発明において、導体バンプの先端部が貫挿圧入され、貫通型の導体部（電気的な接続部）が構成される絶縁性プリプレグとしては、たとえばポリカーボネート樹脂，ポリスルホン樹脂，熱可塑性ポリイミド樹脂，ポリエーテルイミド樹脂，４フッ化ポリエチレン樹脂，４フッ化エチレン樹脂，６フッ化ポリプロピレン樹脂，ポリエーテルエーテルケトン樹脂などのシート類、あるいはガラスクロスやマット、有機合成繊維布やマット、あるいは紙などの補強材と組み合わせて成るシートが挙げられる。その他、ブタジェンゴム，ブチルゴム，天然ゴム，ネオプレンゴム，シリコーンゴムなどの生ゴムのシート類も使用し得る。
【００２１】
【作用】
請求項１、請求項６の発明では、主面の接続用パッド面に既に半田層が形成され、かつこの半田層は絶縁体層に埋め込まれ、平坦面を形成した構成を成している印刷配線板が得られる。つまり、微細な接続用パッドであっても、あるいは狭ピッチ間隔であっても、確実に相互が区画され、かつ半田の流出が抑制された構成を採った印刷配線板が容易に得られる。
【００２２】
請求項３、請求項７の発明では、いわゆる電気めっきで所要の配線がパターンニングされるので、配線密度の高い微細な配線パターンを容易に形成し得るばかりでなく、導電性基材側の金属膜を除去した面では、たとえば接続用パッドが相互に確実に絶縁離隔され、かつその絶縁層に対して凹面を成しているため、半田の流出しによる隣接する接続用パッド間の半田ブリッジの発生も容易に回避し得る印刷配線板が得られる。
【００２３】
請求項５の発明では、製造工程の簡略化が図られる。
【００２４】
請求項２、請求項４、請求項８の発明では、前記請求項１、請求項３、請求項６、請求項７の作用に加えて、より多層化した印刷配線板が、より簡略化された工程で容易に得られる。
【００２５】
【実施例】
以下図１〜図15をそれぞれ参照して、本発明の実施例を説明する。
【００２６】
実施例１
図１〜図14は本実施例の実施態様を模式的に示したものである。
【００２７】
先ず、導電性基材１として、たとえば厚さ 1mmの導電性ステンレス鋼板を用意し、図１に断面的に示すごとく、この導電性ステンレス鋼板１面に、電気メッキもしくはスパッタによって厚さ 2〜 3μm 程度のCu金属膜２を形成した後、図２に断面的に示すごとく、厚さ50μm 程度の感光性絶縁フィルム３を張り合わせた。ここで、感光性絶縁フィルム３を張り合わせる代わりに、感光性樹脂層を塗布形成してもよい。
【００２８】
次いで、前記感光性絶縁フィルム３について、選択的な露光・現像処理を施して、図３に断面的に示すようにパターニングを行った。その後、前記導電性ステンレス鋼板１を、一方の電極として半田メッキ液中に浸漬し、 1.8〜 2.5 A／dm2 程度の電流を流して電気メッキ処理を行って、図４に断面的に示すごとく、露出していた金属膜２面上にめっき半田層４を形成してから、さらに高速硫酸銅メッキ液中に浸漬し、20 A／dm2 程度の電流を流して電気メッキ処理を行って、図５に断面的に示すごとく、前記めっき半田層４上（配線パターン形成領域）に、選択的に厚さ35μm の銅層５を析出させて第１のポジパターン６を形成した。
【００２９】
前記第１のポジパターン６形成面に、再び厚さ35μm 程度の感光性絶縁フィルム３′を張り合わせ、図６に断面的に示すように、第１のポジパターン６に接続するスルホールパターン７を形成し、このスルホールパターン７部を電気めっき処理によって銅で埋め込んだ。前記スルホールパターン７部銅で埋め込んだ後、厚さ35μm 程度の感光性絶縁フィルム３″を張り合わせ、選択的な露光・現像処理を施して、図７に断面的に示すごとく、ネガパターニングを行った。その後、前記絶縁性ネガパターニング３″面に、図８に断面的に示すごとく、たとえば   NiOx から成る導電性層８をスパッタ法で形成し、ポジパターン面の導電性層８′をめっき核として、前記と同様の条件で電気銅めっき処理を行い、図９に断面的に示すごとく、第２のポジパターン６′を形成した。
【００３０】
次いで、前記第２のポジパターン６′形成面に残存している導電性層８を、図10に断面的に示す選択的にソフトエッチングによって除去してから、２のポジパターン６′形成面に、図11に断面的に示すごとく、絶縁性のフィルム（絶縁性シート）９を積層・一体化する。なお、配線層数を多くする場合は、絶縁性シート９の積層・一体化に先だって、前記図６〜図10に図示した工程を適宜繰り返せばよい。このように、最終のポジパターン面を絶縁性シート９の積層・一体化で被覆した後、前記導電性基材１を剥離し、金属層２をソフトエッチング除去するか、あるいは導電性基材１および金属層２を順次剥離・除去することにより、図12に断面的に示すごとく、表面に半田層４を有する第１のポジパターン６が、絶縁体層２に平坦面を成して埋め込まれた印刷配線板が得られた。
【００３１】
なお、前記製造方法において、製造工程の途中で内層配線を形成する場合は、その間に形成する絶縁体層にダミーのスルホールパターンを設け、金属層２を介して導電性基材１と電気的に接続させる構成を採ってもよい。
【００３２】
また、前記印刷配線板の製造工程で、たとえば第２のポジパターン６′を形成した段階で、その第２のポジパターン６′面に、たとえばエポキシ樹脂をバインダーとして成る銀系の導電性ペーストを印刷し、この印刷された導電性ペーストが乾燥後、同一マスクを用い同一位置に再度印刷する方法を繰り返し、たとえば 180℃のオーブンで加熱・硬化させて、図13に断面的に示すごとく、高さ 0.3mm，底面径0.35mm  程度の円錐型の導体パンブ10を形成（形設）した。
【００３３】
このように導体パンブ10を形成した印刷配線板素材11を、たとえばエポキシ樹脂系のプリプレグ層12を介して、図14に断面的に示すごとく、互いに導体パンブ10を対応させて積層し、加圧一体化した。この加圧一体化の過程で、前記導体パンブ10の先端側はそれぞれプリプレグ層12に圧入された、相互の先端部がいわゆる塑性変形して、電気的に信頼性の高い配線層間の接続を形成していた。
【００３４】
上記でそれぞれ製造した構成の印刷配線板においては、表面の接続用パッドが75／75mm，ピッチ間隔0.15mmの場合でも、隣接する接続用パッド同士の絶縁は十分に確保されており、また、電子部品の入出力端子を半田付け接続したときも、半田ブリッジの発生は認められず、信頼性の高い実装が可能であった。
【００３５】
実施例２
図１〜図15は本実施例の実施態様を模式的に示したものである。基本的には、実施例１の場合と共通するので、前記図１〜図14を援用する。
【００３６】
先ず、導電性基材１として、たとえば厚さ 1mmの導電性ステンレス鋼板を用意し、図１に断面的に示すごとく、この導電性ステンレス鋼板１面に、電気メッキもしくはスパッタによって厚さ 2〜 3μm 程度のCu金属膜２を形成した後、図２に断面的に示すごとく、厚さ50μm 程度の感光性絶縁フィルム３を張り合わせた。ここで、感光性絶縁フィルム３を張り合わせる代わりに、感光性樹脂層を塗布形成してもよい。
【００３７】
次いで、前記感光性絶縁フィルム３について、選択的な露光・現像処理を施して、図３に断面的に示すようにネガパターニングを行った。その後、前記導電性ステンレス鋼板１を、一方の電極としてNiメッキ液中に浸漬し、 2.5〜 3.0 A／dm2 程度の電流を流して電気メッキ処理を行って、図４に断面的に示すごとく、露出していた金属膜２面上にNi層４′を形成してから、さらに高速硫酸銅メッキ液中に浸漬し、20 A／dm2 程度の電流を流して電気メッキ処理を行って、図５に断面的に示すごとく、前記Ni層４′上（配線パターン形成領域）に、選択的に厚さ35μm の銅層５を析出させて第１のポジパターン６を形成した。ここで、Ni層４′は、銅層５に対して選択的なエッチングが可能な金属が選ばれる。
【００３８】
前記第１のポジパターン６形成面に、再び厚さ35μm 程度の感光性絶縁フィルム３′を張り合わせ、図６に断面的に示すように、第１のポジパターン６に接続するスルホールパターン７を形成し、このスルホールパターン７部を電気めっき処理によって銅で埋め込んだ。前記スルホールパターン７部銅で埋め込んだ後、厚さ35μm 程度の感光性絶縁フィルム３″を張り合わせ、選択的な露光・現像処理を施して、図７に断面的に示すごとく、絶縁性のネガパターニングを行った。その後、前記絶縁性ネガパターニング３″面に、図８に断面的に示すごとく、たとえば NiOx から成る導電性層８をスパッタ法で形成し、ポジパターン面の導電性層８′をめっき核として、前記と同様の条件で電気銅めっき処理を行い、図９に断面的に示すごとく、第２のポジパターン６′を形成した。
【００３９】
次いで、前記第２のポジパターン６′形成面に残存している導電性層８を、図10に断面的に示す選択的にソフトエッチングによって除去してから、第２のポジパターン６′形成面に、図11に断面的に示すごとく、絶縁性のフィルム（絶縁性シート）９を積層・一体化する。なお、配線層数を多くする場合は、絶縁性シート９の積層・一体化に先だって、前記図６〜図10に図示した工程を適宜繰り返せばよい。このように、最終のポジパターン面を絶縁性シート９の積層・一体化で被覆した後、前記導電性基材１を剥離し、金属層２をソフトエッチング除去するか、あるいは導電性基材１および金属層２を順次剥離・除去する。このようにして、第１のポジパターン６のNi層４′を露出させた後、Ni層４′を選択的にエッチング除去すると、図15に断面的に示すごとく、表面が絶縁体層２面よりも凹設化し、いわば絶縁体層２によってダムが設けられた形態の第１のポジパターン６を有する印刷配線板が得られた。
【００４０】
なお、前記製造方法において、製造工程の途中で内層配線を形成する場合は、その間に形成する絶縁体層にダミーのスルホールパターンを設け、金属層２を介して導電性基材１と電気的に接続させる構成を採ってもよい。また、金属層２をソフトエッチング除去するとき、Ni層４′も同時に選択エッチング除去してもよい。
【００４１】
また、前記印刷配線板の製造工程で、たとえば第２のポジパターン６′を形成した段階で、その第２のポジパターン６′面に、たとえばエポキシ樹脂をバインダーとして成る銀系の導電性ペーストを印刷し、この印刷された導電性ペーストが乾燥後、同一マスクを用い同一位置に再度印刷する方法を繰り返し、たとえば 180℃のオーブンで加熱・硬化させて、図13に断面的に示すごとく、高さ 0.3mm，底面径0.35mm  程度の円錐型の導体パンブ10を形成（形設）した。
【００４２】
このように導体パンブ10を形成した印刷配線板素材11を、たとえばエポキシ樹脂系のプリプレグ層12を介して、互いに導体パンブ10を対応させて積層し、加圧一体化した。この加圧一体化の過程で、前記導体パンブ10の先端側はそれぞれプリプレグ層12に圧入された、相互の先端部がいわゆる塑性変形して、電気的に信頼性の高い配線層間の接続を形成していた。
【００４３】
上記でそれぞれ製造した構成の印刷配線板においては、表面の接続用パッドが75／75mm，ピッチ間隔0.15mmの場合でも、隣接する接続用パッド同士の絶縁は十分に確保されており、また、電子部品の入出力端子を半田付け接続したときも、半田ブリッジの発生は認められず、信頼性の高い実装が可能であった。
【００４４】
上記では、実施例として代表例を説明したが、本発明はこれらの実施例に限定されるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲でいろいろの変形を採り得る。すなわち、導電性基材、金属層，絶縁性ネガパターン形成材，ポジパターン形成金属などは、前記実施例に例示したもの以外の組み合わせなど採っても同様の成果が得られる。
【００４５】
【発明の効果】
上記説明から分かるように、本発明によれば、接続用パッド面に電子部品の入出力端子を半田付けするとき、平面方向への半田流出が抑制・防止されるため、半田ブリッジなどの発生が全面的に回避される印刷配線板を容易に得ることが可能である。換言すると、接続用パッドなど相互の絶縁が確実に確保される一方、実質的に半田付け部がダム化され、平面方向への流出が防止されていることに伴って、信頼性の高い実装回路装置の構成に適する印刷配線板を簡略な手段で得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に示すもので，導電性基材面に金属層を形成した状態の断面図。
【図２】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に示すもので、金属層面に第１の絶縁性フィルム層を張り合わせた状態の断面図。
【図３】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に示すもので，第１の絶縁性ネガパターニングした状態の断面図。
【図４】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に示すもので、金属層面にめっき半田層を形成した状態の断面図。
【図５】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に示すもので、めっき半田層面に第１のポジパターンを形成した状態の断面図。
【図６】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に示すもので、第１のポジパターン形成面にスルホールパターンを形成する絶縁縁性フィルム層を張り合わせた状態の断面図。
【図７】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に示すもので，スルホールパターンを形成面に第２の絶縁縁性フィルム層を形成してネガパターニングした状態の断面図。
【図８】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に示すもので，第２の絶縁縁性フィルムのネガパターニング面に導電性層を形成した状態を示す断面図。
【図９】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に示すもので，第２の絶縁縁性フィルムのポジパターン上の導電性層面に第２のポジパターンを形成した状態の断面図。
【図１０】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に示すもので、第２の絶縁縁性フィルムのポジパターン上の導電性層を除去した状態の断面図。
【図１１】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に示すもので、第２のポジパターン形成面に絶縁性シートを積層・一体化した状態の断面図。
【図１２】本発明に係る製造方法の実施態様を模式的に示すもので、導電性基材および金属膜を除去した状態の断面図。
【図１３】本発明に係る製造方法の他の実施態様を模式的に示すもので、第２のポジパターン面に導電バンプを形成した状態の断面図。
【図１４】本発明に係る製造方法のさらに他の実施態様を模式的に示すもので、第２のポジパターン面に形成した導電バンプを絶縁性プリプレグ層を介して対向させ、積層・一体化した状態の断面図。
【図１５】本発明に係る製造方法のさらに他の実施態様を模式的に示すもので、導電性基材および金属膜を除去した状態の断面図。
【符号の説明】
１……導電性基材 ２……金属膜 ３，３′，３″……絶縁性シート層 ４……めっき半田層 ４′……めっき金属層 ５……銅めっき層 ６，６′……ポジパターン ７……スルホールパターン ８，８′……導電性層 ９……絶縁性シート 10……導電バンプ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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