(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータシステム（２００′）内に解放可能に接続するように構成されたプロセッササブアセンブリ（２００）であって、開口（１６８Ａ，１６８Ｂ）および内部（１７０Ａ，１７０Ｂ）を規定しかつ前記内部（１７０Ａ，１７０Ｂ）と並列して取付けられる回路基板（１０４）を有するシャーシ（１０２）を有し、前記プロセッササブアセンブリ（２００）は前記シャーシ（１０２）の前記開口（１６８Ａ，１６８Ｂ）への挿入のために構成され、前記プロセッササブアセンブリ（２００）は、
サブアセンブリ内部（２３２）と前記サブアセンブリ内部（２３２）へのアクセスのためのサブアセンブリ開口（２１１）とを少なくとも部分的に規定するサブアセンブリシャーシ（２０２）を含み、前記サブアセンブリシャーシ（２０２）は、前記サブアセンブリシャーシ（２０２）の壁部分（２２２，２２６）の間に延在する支持体（２３４，２３６）も含み、さらに
前記サブアセンブリシャーシ（２０２）に取付けられかつ前記サブアセンブリシャーシ（２０２）の前記サブアセンブリ内部（２３２）の少なくとも部分的に中に位置付けられるサブアセンブリ回路基板（２０４）と、
前記サブアセンブリシャーシ（２０２）の前記サブアセンブリ内部（２３２）に延在しかつ前記サブアセンブリ回路基板（２０４）に解放可能に接続されるプロセッサ（３００）とを含み、前記プロセッサ（３００）は前記支持体（２３４，２３６）に隣接して位置付けられかつ前記支持体（２３４，２３６）と接する端縁部分を有し、
前記サブアセンブリシャーシ（２０２）は、前記サブアセンブリ回路基板（２０４）に解放可能に接続するための前記サブアセンブリ開口（２１１）を通して前記サブアセンブリ内部（２３２）に前記プロセッサ（３００）を挿入するように構成され、
前記サブアセンブリシャーシ（２０２）は、前記コンピュータシステムシャーシ（１０２）への挿入およびそれからの取外しのために構成されて、前記サブアセンブリ回路基板（２０４）と前記コンピュータシステム（２００′）の前記回路基板（１０４）との間の解放可能な相互接続を容易にする、プロセッササブアセンブリ（２００）。
【請求項２】
前記サブアセンブリシャーシ（２０２）は軸に沿って縦方向に延在し、前記サブアセンブリシャーシ（２０２）は、前記軸に沿った前記コンピュータシステムシャーシ（１０２）への前記挿入およびそれからの取外しのために構成される、請求項１に記載のプロセッササブアセンブリ（２００）。
【請求項３】
前記サブアセンブリシャーシ（２０２）の前記支持体（２３４，２３６）は、前記プロセッサ（３００）の端縁部分と接するように位置付けられる、間隔をあけられた支持部材（２３８）を含む、請求項１に記載のプロセッササブアセンブリ（２００）。
【請求項４】
前記サブアセンブリシャーシ（２０２）の前記支持体（２３４，２３６）は、前記軸に対して実質的に垂直な向きにされる、請求項１に記載のプロセッササブアセンブリ（２００）。
【請求項５】
前記サブアセンブリ回路基板（２０４）は、前記サブアセンブリシャーシ（２０２）の前記軸に対して実質的に平行に延在するような向きにされる、請求項２に記載のプロセッササブアセンブリ（２００）。
【請求項６】
前記サブアセンブリ回路基板（２０４）は、前記サブアセンブリシャーシ（２０２）の端部を超えてかつ前記サブアセンブリシャーシ（２０２）の前記サブアセンブリ内部（２３２）から外向きに延在する端部を含む、請求項５に記載のプロセッササブアセンブリ（２００）。
【請求項７】
前記サブアセンブリ回路基板（２０４）は前記支持体（２３４，２３６）に取付けられる、請求項１に記載のプロセッササブアセンブリ（２００）。
【請求項８】
前記サブアセンブリシャーシ（２０２）中に規定された前記サブアセンブリ開口（２１１）は、前記支持体（２３４，２３６）と接する前記サブアセンブリ内部（２３２）への前記プロセッサ（３００）の挿入のためおよび前記サブアセンブリ回路基板（２０４）への前記プロセッサ（３００）の解放可能な接続のために前記支持体（２３４，２３６）に隣接して位置付けられる、請求項１に記載のプロセッササブアセンブリ（２００）。
【請求項９】
前記サブアセンブリ開口（２１１）と並列して前記サブアセンブリシャーシ（２０２）に解放可能に接続するように構成されかつ前記サブアセンブリ内部（２３２）への前記アクセスを限定するように位置付けられるカバー（２０８）をさらに含む、請求項８に記載のプロセッササブアセンブリ（２００）。
【請求項１０】
複数のプロセッサ（３００）は、前記サブアセンブリ回路基板（２０４）に解放可能に接続するように、前記サブアセンブリシャーシ（２０２）の前記サブアセンブリ内部（２３２）に延在する、請求項１に記載のプロセッササブアセンブリ（２００）。
【請求項１１】
前記サブアセンブリ回路基板（２０４）は、前記プロセッササブアセンブリ（２００）の前記サブアセンブリ回路基板（２０４）と前記コンピュータシステム（２００′）の前記回路基板（１０４）との間の相互接続のための、前記サブアセンブリ回路基板（２０４）の前記端部に装着されたコネクタ（２１２）を含む、請求項６に記載のプロセッササブアセンブリ（２００）。
【請求項１２】
前記サブアセンブリシャーシ（２０２）は、４つの側と、前記軸に沿って実質的に矩形のまたは方形の断面形状とを有する、請求項２に記載のプロセッササブアセンブリ（２００）。
【請求項１３】
前記サブアセンブリシャーシ（２０２）は、前記サブアセンブリシャーシ（２０２）の前記側の１つに沿って延在する壁部分（２２２）と、前記サブアセンブリシャーシ（２０２）の前記側の反対側の１つに沿って延在する反対側壁部分（２２６）とを含む、請求項１２に記載のプロセッササブアセンブリ（２００）。
【請求項１４】
前記サブアセンブリシャーシ（２０２）は前記側の１つに沿った不完全な壁部分（２２４）を含み、前記不完全な壁部分（２２４）は前記サブアセンブリ開口（２１１）を規定する、請求項１３に記載のプロセッササブアセンブリ（２００）。
【請求項１５】
前記不完全な壁部分（２２４）は前記壁部分（２２２）と前記反対側壁部分（２２６）との間に延在し、前記壁、前記不完全な壁および前記反対側壁部分（２２２，２２４，２２６）は、前記サブアセンブリシャーシ（２０２）の３つの隣接する側に沿った向きにされる、請求項１４に記載のプロセッササブアセンブリ（２００）。
【請求項１６】
前記サブアセンブリシャーシ（２０２）の前記側の残余の１つは実質的に開いている、請求項１５に記載のプロセッササブアセンブリ（２００）。
【請求項１７】
前記コンピュータシステムシャーシ（１０２）への前記サブアセンブリシャーシ（２０２）の前記挿入の際に、前記コンピュータシステムシャーシ（１０２）の表面を係合するための手段をさらに含む、請求項１に記載のプロセッササブアセンブリ（２００）。
【請求項１８】
前記係合手段は、前記サブアセンブリシャーシ（２０２）に回転方向に取付けられたレバー（２５０）を含む、請求項１７に記載のプロセッササブアセンブリ（２００）。
【請求項１９】
コンピュータシステム（２００′）内に解放可能に接続するように構成されたシャーシアセンブリ（１００）であって、開口（１４Ａ，１４Ｂ）と内部（１６Ａ，１６Ｂ）とを規定しかつ前記内部（１６Ａ，１６Ｂ）と並列して取付けられるコンピュータシステム回路基板（１２）を有するコンピュータシステムシャーシ（１０）を有し、前記シャーシアセンブリ（１００）は、サブアセンブリシャーシ（２０２）およびサブアセンブリ回路基板（２０４）を有するプロセッササブアセンブリ（２００）を受けるようにも構成され、前記シャーシアセンブリ（１００）は、
アセンブリ内部（１７０Ａ，１７０Ｂ）と前記アセンブリ内部（１７０Ａ，１７０Ｂ）へのアクセスのためのアセンブリ開口（１６８Ａ，１６８Ｂ）とを少なくとも部分的に規定するアセンブリシャーシ（１０２）と、
前記アセンブリシャーシ（１０２）の前記アセンブリ開口（１６８Ａ，１６８Ｂ）と並列して前記アセンブリシャーシ（１０２）の前記アセンブリ内部（１７０Ａ，１７０Ｂ）の少なくとも部分的に中に取付けられたアセンブリ回路基板（１０４）とを含み、前記アセンブリ回路基板（１０４）は、コンピュータシステム回路基板（１２）への接続のために前記アセンブリ回路基板（１０４）の表面上に位置づけられたコンピュータシステムコネクタ（１１４Ａ，１１４Ｂ）と、サブアセンブリ回路基板（２０４）への接続のために前記アセンブリ回路基板（１０４）の別の表面上に位置づけられたサブアセンブリコネクタ（１１２Ａ，１１２Ｂ）とを含み、
前記アセンブリシャーシ（１０２）は、前記コンピュータシステムコネクタ（１１４Ａ，１１４Ｂ）とコンピュータシステム回路基板（１２）との間の接続のために、コンピュータシステムシャーシ（１０）の開口（１４Ａ，１４Ｂ）に摺動して挿入するように構成され、
前記アセンブリシャーシ（１０２）は、前記サブアセンブリコネクタ（１１２Ａ，１１２Ｂ）とサブアセンブリ回路基板（２０４）との間の接続のために、前記アセンブリ開口（１６８Ａ，１６８Ｂ）でサブアセンブリシャーシ（２０２）を受けるようにも構成される、シャーシアセンブリ。
【請求項２０】
前記アセンブリシャーシ（１０２）はガイド（１６０）を含み、ガイドは、サブアセンブリ回路基板（２０４）の端縁部分と接するように位置づけられて前記アセンブリ回路基板（１０４）に対するサブアセンブリ回路基板（２０４）の整列を促進し、サブアセンブリ回路基板（２０４）と前記サブアセンブリコネクタ（１１２Ａ，１１２Ｂ）との間の相互接続を容易にする、請求項１９に記載のシャーシアセンブリ（１００）。
【請求項２１】
前記ガイド（１６０）は、空隙をともに規定する、間隔をあけられた移動止めを含む、請求項２０に記載のシャーシアセンブリ（１００）。
【請求項２２】
前記間隔をあけられた移動止めは、チャネル（１６６）をともに規定するフランジ（１６２）を形成する、請求項２１に記載のシャーシアセンブリ（１００）。
【請求項２３】
前記アセンブリシャーシ（１０２）は、前記アセンブリ内部（１７０Ａ，１７０Ｂ）へのアクセスのための２つのアセンブリ開口（１６８Ａ，１６８Ｂ）を規定し、前記２つのアセンブリ開口（１６８Ａ，１６８Ｂ）は、２つのプロセッササブアセンブリ（２００）を受けるように構成される、請求項１９に記載のシャーシアセンブリ（１００）。
【請求項２４】
前記アセンブリシャーシ（１０２）は、前記アセンブリ内部（１７０Ａ，１７０Ｂ）に取付けられた支持体（１２８）をさらに含み、前記支持体は、前記アセンブリ内部（１７０Ａ，１７０Ｂ）の２つの部分の間に境界を規定する、請求項２３に記載のシャーシアセンブリ（１００）。
【請求項２５】
前記アセンブリシャーシ（１０２）は、前記アセンブリ内部（１７０Ａ，１７０Ｂ）を規定する側壁部分（１１８，１２０）を含む、請求項１９に記載のシャーシアセンブリ（１００）。
【請求項２６】
前記アセンブリ開口（１６８Ａ，１６８Ｂ）は、前記アセンブリシャーシ（１０２）の一方側上に規定され、前記アセンブリ回路基板（１０４）は、前記アセンブリシャーシ（１０２）の反対側に隣接して位置づけられる、請求項１９に記載のシャーシアセンブリ（１００）。
【請求項２７】
コンピュータシステム（２００′）のためのパッケージング構成であって、
開口（１４Ａ，１４Ｂ）と内部（１６Ａ，１６Ｂ）とを規定しかつ前記内部（１６Ａ，１６Ｂ）と並列して取付けられるメイン回路基板（１２）を有するメインシャーシ（１０）と、
前記メインシャーシ（１０）の前記開口（１４Ａ，１４Ｂ）を通して前記メインシャーシ（１０）の前記内部（１６Ａ，１６Ｂ）に摺動して挿入するように構成されたアセンブリシャーシ（１０２）を有するプロセッサアセンブリ（１００）とを含み、前記アセンブリシャーシ（１０２）は、アセンブリ開口（１６８Ａ，１６８Ｂ）およびアセンブリ内部（１７０Ａ，１７０Ｂ）を規定し、前記プロセッサアセンブリ（１００）は、前記アセンブリシャーシ（１０２）の前記アセンブリ開口（１６８Ａ，１６８Ｂ）と並列して前記アセンブリシャーシ（１０２）の前記アセンブリ内部（１７０Ａ，１７０Ｂ）の少なくとも部分的に中に取付けられたアセンブリ回路基板（１０４）も有し、前記プロセッサアセンブリ（１００）は、前記メインシャーシ（１０）の前記開口（１４Ａ，１４Ｂ）を通して前記メインシャーシ（１０）の前記内部（１６Ａ，１６Ｂ）に前記アセンブリシャーシ（１０２）を摺動して挿入する際に、前記アセンブリ回路基板（１０４）と前記メイン回路基板（１２）との間の相互接続をなすように構成され、前記プロセッサアセンブリ（１００）は、前記メインシャーシ（１０）の前記内部（１６Ａ，１６Ｂ）から前記アセンブリシャーシ（１０２）を摺動して取外す際に、前記メイン回路基板（１２）から前記アセンブリ回路基板（１０４）を切り離すようにも構成され、さらに
前記アセンブリシャーシ（１０２）の前記アセンブリ開口（１６８Ａ，１６８Ｂ）に摺動して挿入するように構成されたサブアセンブリシャーシ（２０２）を有するプロセッササブアセンブリ（２００）を含み、前記プロセッササブアセンブリ（２００）はまた、前記サブアセンブリシャーシ（２０２）のサブアセンブリ内部（２３２）の少なくとも部分的に中に取付けられたサブアセンブリ回路基板（２０４）と、前記サブアセンブリシャーシ（２０２）の前記サブアセンブリ内部（２３２）の少なくとも部分的に中に係合されかつ前記サブアセンブリ回路基板（２０４）に接続するように位置づけられたプロセッサ（３００）とを有し、前記プロセッササブアセンブリ（２００）は、前記アセンブリシャーシ（１０２）の前記アセンブリ開口（１６８Ａ，１６８Ｂ）を通して前記アセンブリシャーシ（１０２）の前記アセンブリ内部（１７０Ａ，１７０Ｂ）に前記サブアセンブリシャーシ（２０２）を摺動して挿入する際に、前記サブアセンブリ回路基板（２０４）と前記アセンブリ回路基板（１０４）との間の相互接続をなすように構成され、前記プロセッササブアセンブリ（２００）は、前記アセンブリシャーシ（１０２）の前記アセンブリ内部（１７０Ａ，１７０Ｂ）から前記サブアセンブリシャーシ（２０２）を摺動して取外す際に、前記アセンブリ回路基板（１０４）から前記サブアセンブリ回路基板（２０４）を切り離すようにも構成される、パッケージング構成。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の背景】
［発明の分野］
この発明は、コンピュータシステムのためのパッケージング構成に一般的に関し、より特定的には、コンピュータシステム上の異なる区画で多数のオペレーティングシステムを動作することができかつ、異なる区画が共有メモリを介して互いと通信できるようにするコンピュータシステムのためのパッケージング構成に関する。
【０００２】
コンピュータシステムは典型的に、プロセッサ、メインメモリおよび入力／出力（Ｉ／Ｏ）装置（たとえばプリンタ、ネットワークインターフェイス、グラフィック表示インターフェイス）を含む。コンピュータシステムは、データの項目の発信元または宛先を指定するのにアドレス指定機構を用いる。データのアクセスを含むメモリ管理機能および他の管理機能は、少なくとも部分的にオペレーティングシステムによって制御される。市場にはさまざまなオペレーティングシステムが存在し、各々がそれら自身の独自の特徴および能力を有している。従来のコンピュータシステムは典型的に単一のオペレーティングシステムを用いる。
【０００３】
モダンなコンピュータシステムが成長し、コンピュータユーザの需要が高まるにつれ、複数のオペレーティングシステムを用いる必要性が増している。しかしながら、複数のオペレーティングシステムは実質的にコンピュータシステムの複雑性を増してしまう。
【０００４】
複数のオペレーティングシステムを用いることによってコンピュータユーザの需要に応えるため、異なるオペレーティングシステムを含む多数のオペレーティングシステムがコンピュータシステム上の異なる区画で動作できるようにするコンピュータシステムが発見された。異なる区画で走るオペレーティングシステムおよび他のクライアントを含む異なる区画が共有メモリを介して互いと通信できるようにコンピュータシステムを適合することができる。そのようなコンピュータシステムと関連して、区画可能なコンピュータシステムを含むように十分に適合されるパッケージング構成が必要である。
【０００５】
【発明の概要】
区画可能なコンピュータシステムを収納するように十分に適合されるパッケージング構成を提供するため、モジュール式構成が発見された。この発明の１つの局面に従うと、シャーシの中に収納される、処理モジュールと共有メモリを備えるオペレーティングシステムとを有するコンピュータシステムで用いるための方法が提供される。この方法は、取外し可能なポッドを設け、シャーシ内でポッドを受け、ポッドを共有メモリに結合するステップを含む。処理モジュールを有する取外し可能なサブポッドが設けられ、サブポッドはポッド内で受けられかつポッドに結合される。この方法は、少なくとも１つのサブポッドのグループをコンピュータシステム内の別個の区画として構成し、別個のオペレーティングシステムに別個の区画の各々を割当てるステップも含む。別個の区画上で実行しかつ共有メモリを介した別個の区画の互いとの通信を可能にするため、プログラムコードが提供される。この方法は、グループのうち少なくとも１つのサブポッドをポッドから取外し、それにより、取外されたサブポッドグループが、残余の少なくとも１つの別個の区画上でプログラムコードの実行を中断させることなく動作する別個の区画を不能にするステップを含む。対応するコンピュータシステムも提供される。
【０００６】
この発明の別の局面に従うと、プロセッササブアセンブリまたは「サブポッド」には、内部と内部へのアクセスのための開口とを少なくとも部分的に規定するシャーシが設けられる。シャーシは、支持体と、シャーシに取付けられかつシャーシの内部の少なくとも部分的に中に位置付けられた回路基板とを含む。プロセッサはシャーシの内部に設けられ、プロセッサは回路基板に解放可能に接続され、プロセッサは支持体に隣接して位置付けられかつ支持体と接する端縁部分を有する。シャーシは、コンピュータシステムシャーシへの挿入およびそれからの取外しのために構成され、サブポッドの回路基板とコンピュータシステムの回路基板との間の解放可能な相互接続を容易にする。
【０００７】
この発明の別の局面に従うと、プロセッサアセンブリまたは「ポッド」には、コンピュータシステム内での解放可能な接続のための構成が設けられる。ポッドは、内部と内部へのアクセスのための開口とを少なくとも部分的に規定するシャーシを含む。ポッドは、シャーシに取付けられかつシャーシの内部に位置付けられた回路基板も含み、回路基板はコネクタを含む。ポッドには、ポッドのシャーシの内部に解放可能に接続するように構成されるサブポッドも含まれる。サブポッドのシャーシは、ポッドの開口の形状に実質的に対応する挿入軸に対して垂直な断面形状を有し、それにより、サブポッドが挿入される際にサブポッドのコネクタとポッドの回路基板との整列および適切な相互接続を促進する。
【０００８】
この発明の別の局面に従うと、コンピュータシステム内で解放可能に接続するように構成されかつサブポッドを受けるように構成される、ポッドのためのシャーシアセンブリが設けられる。シャーシアセンブリは、内部と内部へのアクセスのための開口とを少なくとも部分的に規定するシャーシを含む。シャーシアセンブリは、シャーシの開口と並列してシャーシの内部の少なくとも部分的に中に取付けられる回路基板も含む。回路基板は、コンピュータシステムの回路基板への接続用のコネクタおよびサブポッド回路基板への接続用のコネクタを含む。シャーシは、コネクタとコンピュータシステム回路基板との間の接続のための、コンピュータシステムのシャーシの開口に摺動して挿入するように構成される。シャーシはまた、コネクタとサブポッド回路基板との間を接続するため、開口でサブポッドを受けるように構成される。
【０００９】
この発明の別の局面に従うと、コンピュータシステムのためのパッケージング構成には、開口および内部を規定しかつ内部と並列して取付けられる、中間平面などのメイン回路基板を有するメインシャーシが設けられる。パッケージング構成はポッドも含み、そのシャーシは、メインシャーシの内部にポッドのシャーシを摺動して挿入する際にポッドの回路基板とメイン回路基板との間の相互接続をなすため、メインシャーシの内部へ摺動して挿入するように構成される。パッケージング構成は、ポッドのシャーシの開口に摺動して挿入するように構成されたシャーシを有するサブポッドも含む。サブポッドは、ポッドの内部に摺動して挿入する際にサブポッド中の回路基板とポッドの回路基板との間に相互接続をなすように構成される。
【００１０】
この発明の別の局面に従うと、モジュール式コンピュータシステムは、シャーシの内部に取付けられたメモリ記憶装置ユニットを収めるシャーシを含む。モジュール式コンピュータシステムはシャーシへの挿入のために構成されたポッドも含み、ポッドはシャーシ中のメモリ記憶装置ユニットへの接続のための電子スイッチを含む。モジュール式コンピュータシステムは、ポッドへの挿入のために構成されたサブポッドも含み、サブポッドの各々はプロセッサとプロセッサに接続されたキャッシュメモリとを含む。サブポッドの各々は挿入の際にポッド中のスイッチに接続され、サブポッドの各々はポッドから別個に取外し可能であり、コンピュータシステムの電源を落とすことなくスイッチから切り離される。またポッドはシャーシの内部から取外し可能であり、コンピュータシステムの電源を落とすことなくメモリ記憶装置ユニットから切り離される。
【００１１】
この発明のまた別の局面に従うと、サブポッドは、シャーシ、回路基板およびシャーシの内部に取付けられたプロセッサを含む。サブポッドは、シャーシに解放可能に係合するように構成されるカバーを含む。カバーはプロセッサに隣接して位置付けられ、プロセッサと接するように位置付けられた一体型ばね部分を含む。一体型ばね部分はプロセッサに対して圧縮力を加えるように構成され、それにより回路基板に向けてプロセッサに働きかけてプロセッサと回路基板との間の接続を維持する。
【００１２】
【好ましい実施例の詳細な説明】
この発明の好ましい実施例を図示するために以下の説明が与えられる。この説明は、添付の請求項に別個に規定される、発明の範囲を限定することを意図するものではない。
【００１３】
この発明は、１つまたはそれ以上のプロセッサモジュールを有するマルチプロセッサコンピュータシステムおよび１つまたはそれ以上のメモリ記憶装置ユニットを有するメインメモリのためのパッケージング構成に向けられる。このシステムは、複数のオペレーティングシステムがコンピュータシステム内の異なる区画で同時に実行できるようにし、異なる区画が共有メモリを介して互いと通信できるようにする。このパッケージング構成を適合する区画可能なコンピュータシステムに関するさらなる詳細は、１９９８年１２月１８日出願の出願シリアル番号第０９／２１５，４２４号の、「コンピュータシステムの異なる区画で多数のオペレーティングシステムを動作させかつ異なる区画が共有メモリを介して互いと通信できるようにするためのコンピュータシステムおよび方法」“Computer system and Method for Operating Multiple Operating Systems in Different Partitions of the Computer System and for Allowing the Different Partitions to Communicate with one Another Through Shared Memory”と題された出願に与えられ、その全体がここに引用により援用されている。
【００１４】
一般的に、コンピュータシステムはサーバとして使用可能であり、メモリ記憶装置ユニットとプロセッサアセンブリ（「ポッドモジュール」または「ポッド」）とを含むメインメモリを含む。各ポッドモジュールはプロセッササブアセンブリ（「サブポッドモジュール」または「サブポッド」）を含む。さらに各サブポッドモジュールはプロセッサを含む。１つの好ましい構成では、コンピュータシステムは４つのメモリ記憶装置ユニットおよび４つのポッドモジュールを含むことができ、各ポッドモジュールは２つのサブポッドモジュールを含むことができ、各サブポッドモジュールは４つのプロセッサを含むことができる。したがってこの構成では、コンピュータシステムは３２個のプロセッサを含む。他の構成も企図される。たとえば、より小さな構成は、メモリ記憶装置ユニットに接続された、２つのサブポッドモジュールおよび単一のポッドモジュールを含むことができる。
【００１５】
コンピュータシステムまたはサーバはポッドとサブポッドとの境界上で論理的に区画可能である。各区画はそれ自身のオペレーティングシステムの制御下で動作することができる。たとえば、２つの区画を規定する構成では、一方の区画はマイクロソフトコーポレーション（Ｒ）が販売しているウィンドウズ（Ｒ）ＮＴオペレーティングシステムの制御下で走ることができ、他方の区画はＵＮＩＸ（Ｒ）オペレーティングシステムを実行する。４つのポッドを備えるより大きな構成の場合、各サブポッドを別個の区画として構成し、合計８つの区画を設けることができる。
【００１６】
本明細書中で用いられるように、「コンピュータシステム」という用語は、電子的および機械的構成要素を含むハードウェアと、アプリケーションプログラムおよびオペレーティングシステムを含むソフトウェアとを指す。一般的に、オペレーティングシステムは、タスクを行なうためにコンピュータシステムが操作するデータおよび命令を含む。「オペレーティングシステム」という用語は、さまざまなユーザのためにさまざまなアプリケーションプログラム間でハードウェアの使用を制御しかつ調整するプログラムコードを指す。「コンピュータアーキテクチャ」という用語は、ユーザが見るようなコンピュータシステムの振舞いおよび構造を指す。
【００１７】
図１から図３に与えられるブロック図を参照して、コンピュータシステムの好ましい実施例の特徴が説明される。図１は、プロセッサモジュール１１０′、１１２′および１１４′を含むマルチプロセッサシステムを図示する。プロセッサモジュール１１０′、１１２′および１１４′は同等の互換性のものである。しかしながら、異種のプロセッサおよび／またはオペレーティングシステムが共存することができる。各プログラムモジュール１１０′、１１２′および１１４′は自己完結型である。プロセッサモジュール１１０′、１１２′および１１４′は各々複数のプロセッサを含むことができる。２つまたはそれ以上のプロセッサモジュール１１０′、１１２′および１１４′は、典型的にはシステム相互接続１３０′などのシステム相互接続メカニズムを介して、メイン（またはグローバル）メモリ１６０′ならびに／またはＩ／Ｏ装置１２０′、１２２′および１２４′へのアクセスを共有する。プロセッサモジュール１１０′、１１２′および１１４′は、（共通のデータ区域に残されたメッセージおよびステータス情報により）メインメモリ１６０′を介して互いと通信することができる。
【００１８】
１つまたはそれ以上のプロセッサモジュールはコンピュータシステム内の別個の区画として構成されてもよく、それにより多数の区画がコンピュータシステム内に存在し得、各区画は別個のオペレーティングシステムの制御下で動作する。たとえば、図１の各プロセッサモジュール１１０′、１１２′および１１４′は、別個のオペレーティングシステム１７０′、１７２′および１７４′を介して制御される別個の区画として規定可能である。各オペレーティングシステム１７０′、１７２′および１７４′は、あたかも各々がメインメモリ１６０′にアクセスしている唯一のエンティティであるかのように、別個にメインメモリを見る。
【００１９】
図２は、コンピュータシステム２００′の好ましい実施例の詳細な図示である。コンピュータシステム２００′は、ここではメインメモリ１６０′として図示されるメインメモリと、それぞれの第３レベルキャッシュモジュール２３０′およびクロスバー相互接続２９０′を介してメインメモリに接続される複数の処理モジュール２４０′とを含む。この実施例では、処理モジュールおよびメインメモリは、対称な多重処理アーキテクチャに配置される。すなわち、プロセッサからメモリへの待ち時間は、メインメモリのすべてにわたり各処理モジュールごとに同じである。
【００２０】
この実施例では、メインメモリ１６０′はディレクトリベースのメモリシステムであり、たとえば、ＵＮＩＸ（Ｒ）／ＮＴシステム上で用いられるメモリコンシステンシーモデルなどのさまざまなメモリコンシステンシーモデルをサポートできる。メインメモリ１６０′は、メモリ記憶装置ユニット２２０Ａ′、２２０Ｂ′、２２０Ｃ′および２２０Ｄ′などの複数のメモリ記憶装置ユニット（ＭＳＵ）２２０′を含む。好ましくは、各メモリ記憶装置ユニット２２０Ａ′、２２０Ｂ′、２２０Ｃ′および２２０Ｄ′は少なくとも８ギガバイトのメモリを含む。好ましくは、各メモリ記憶装置ユニット２２０Ａ′、２２０Ｂ′、２２０Ｃ′および２２０Ｄ′は、４つの２倍幅データバスおよび８つの単方向アドレスバスを共有する１６個の半独立のバンクを含む。
【００２１】
第３レベルキャッシュモジュール２３０Ａ′から２３０Ｄ′などの複数の第３レベルキャッシュモジュール２３０′は、ＴＣＴ２７０Ａ′から２７０Ｈ′などの複数の第３レベルキャッシュ特定用途向け集積回路（またはＴＣＴ）を含む。この実施例では、プロセッサの対（たとえば２４０Ａ′および２４０Ｂ′）は、所与のＴＬＣ（たとえば２３０Ａ′）内で単一のＴＣＴ（たとえば２７０Ａ′）と共通のバス（たとえば２８０Ａ′）を共有する。各ＴＣＴ２７０′は、以下により十分に説明されるように、それが接続されるプロセッサが発するメモリアドレスに対してアドレスの再配置、再利用および翻訳を行なう。
【００２２】
各第３レベルキャッシュモジュール２３０Ａ′から２３０Ｄ′は、それぞれの複数のプロセッサ（ＭＰ）２４０Ａ′から２４０Ｓ′に接続される。具体的には、この実施例では、各ＴＬＣ２３０′は４つのプロセッサに接続される。各ＴＬＣ２３０′およびそのそれぞれの４つのプロセッサが「サブポッド」を規定する。さらにこの実施例に従うと、２つのサブポッドはクロスバー相互接続（たとえばクロスバー相互接続２９０Ａ′または２９０Ｂ′）を介して接続されて「ポッド」を形成する。したがって、図２に図示された実施例では、それぞれクロスバー相互接続２９０Ａ′および２９０Ｂ′を介して４つのサブポッドが接続されて２つのポッドを形成する。
【００２３】
クロスバー相互接続２９０′は、第３レベルキャッシュ２３０′を介してプロセッサ２４０′をメモリ記憶装置ユニット２２０′にインターフェイスする。クロスバー相互接続２９０′がクロスバーメモリ方策を用いることにより、複数のクロス点がプロセッサ２４０′とメモリ記憶装置ユニット２２０′との間の交差点に置かれる。クロス点内には、プロセッサバス２８０′からメモリ記憶装置ユニット２２０′への経路を定めるスイッチがある。各スイッチ点は、プロセッサ２４０′とメインメモリ１６０′との間の転送経路を設定する制御論理を有する。制御論理は、プロセッサバス２８０′上に置かれるアドレスを検査し、その特定のメモリ記憶装置ユニット２２０′がアドレス指定されているか否かを判断する。また制御論理は、所定の優先順位に基づいて、同じメモリ記憶装置ユニット２２０′へのアクセスに対する多数の要求を解決する。各クロスバー相互接続２９０′は、１対の第３レベルキャッシュメモリインターフェイス特定用途向け集積回路（ＴＣＭ）２８５′をさらに含み、これはＩ／Ｏ装置からのメモリ要求に対してアドレス再配置、再利用および翻訳を行なう。
【００２４】
コンピュータシステム２００′は、Ｉ／Ｏバス２１０Ａ′から２１０Ｄ′と、ダイレクトＩ／Ｏブリッジ（ＤＩＢ）２５０Ａ′から２５０Ｄ′などのダイレクトＩ／Ｏブリッジを介して接続されたＰＣＩ２６０Ａ′から２６０Ｄ′などの複数の周辺機器相互接続（ＰＣＩ）とをさらに含む。
【００２５】
動作においては、メモリ記憶装置ユニット２２０′は、クロスバー相互接続２９０′を介して第３レベルキャッシュモジュール２３０′と２方向で通信する。クロスバー相互接続２９０′は、Ｉ／Ｏバス２１０′を介してダイレクトＩ／Ｏブリッジ２５０′と、および、ＴＣＴ２７０′を介してプロセッサ２４０′と２方向で通信する。ダイレクトＩ／Ｏブリッジ２５０′は周辺機器相互接続２６０′と２方向で通信する。
【００２６】
この実施例では、プロセッサ（ＭＰ）２４０は、インテル（Ｒ）プロセッサ（たとえばＰｅｎｔｉｕｍ（Ｒ） Ｐｒｏ, Ｐｅｎｔｉｕｍ（Ｒ） ＩＩ Ｘｅｏｎ, Ｍｅｒｃｅｄ）、（ユニシス（Ｒ）ＡシリーズおよびクリアパスＨＭＰ  ＮＸエンタープライズサーバで用いられる）ユニシス（Ｒ）Ｅモードスタイルプロセッサまたは（ユニシス（Ｒ）２２００およびクリアパスＨＭＰ  ＩＸエンタープライズサーバで用いられる）ユニシス（Ｒ）２２００スタイルプロセッサを含み得る。好ましくは、所与のサブポッドは同タイプの４つのプロセッサを用いる。しかしながら、この発明は、異なるサブポッドが異なるタイプのプロセッサを用いてもよいことを企図する。たとえば、１つのサブポッドは４つのインテル（Ｒ）プロセッサを用いてもよく、別のサブポッドは４つのユニシス（Ｒ）Ｅモードスタイルプロセッサを用いてもよい。そのような構成では、インテル（Ｒ）プロセッサを用いるサブポッドは、１つの区画として規定されても、Ｕｎｉｘ（Ｒ）またはウィンドウズ（Ｒ）ＮＴのバージョンなどのインテル互換オペレーティングシステムの制御下で走ってもよく、一方ユニシス（Ｒ）Ｅモードスタイルプロセッサを用いるサブポッドは別の区画として規定されて、ユニシス（Ｒ）ＭＣＰオペレーティングシステムの制御下で走ってもよい。また別の代替例として、２つの異なる区画中のサブポッドは両者ともインテル（Ｒ）プロセッサを用いてもよいが、一方の区画はインテル互換オペレーティングシステム（たとえばウィンドウズ（Ｒ）ＮＴ）の制御下で走ってもよく、他方の区画は、その区画中のインテル（Ｒ）プロセッサ上のユニシス（Ｒ）Ａシリーズコンピュータアーキテクチャのエミュレーションを通して、ユニシス（Ｒ）ＭＣＰオペレーティングシステムの制御下で走ってもよい。
【００２７】
図２のコンピュータシステム２００′の好ましい実施例のアーキテクチャのさらなる詳細が、以下の同時係属中の共通に譲渡された出願に示され、その各々が、その全体がここに引用により援用されている。
【００２８】
１９９７年１１月５日出願のシリアル番号第０８／９６５，００４号の「ディレクトリベースのキャッシュコヒーレンシーシステム」“A Directory-Based Cache Coherency System”；１９９７年１１月５日出願のシリアル番号第０８／９６４，６２３号の「非原子的動作の間にメモリに排他的なアクセスを与えるスプリットロック動作」“Split Lock Operation To Provide Exclusive Access To Memory During Non-Atomic Operations”；１９９７年１１月５日出願のシリアル番号第０８／９６４，６０６号の「デッドロックを回避するためのメッセージフロープロトコル」“Message Flow Protocol for Avoiding Deadlocks”；１９９７年１１月５日出願のシリアル番号第０８／９６４，６２６号の「メモリ最適化状態」“Memory Optimization State”；１９９７年１１月５日出願のシリアル番号第０８／９６４，６３０号の「データ転送のための推論的アービトレーションを提供するためのシステムおよび方法」“System and Method For Providing Speculative Arbitration For Transferring Data”；１９９７年１２月３１日出願のシリアル番号第０９／００１，５９２号の「クロスバー接続を備える高性能モジュール式メモリシステム」“High Performance Modular Memory System with Crossbar Connection”；１９９７年１２月３１日出願のシリアル番号第０９／００１，１３９号の「プログラム可能なアドレス翻訳システム」“Programmable Address Translation System”；１９９７年１２月３１日出願のシリアル番号第０９／００１，５８８号の「一体化されたディレクトリおよびデータ記憶サブシステムを有するマルチプロセッサシステムのために統合された高速メモリ記憶装置」“High-Speed Memory Storage United for a Multiprocessor System Having Integrated Directory and Data Storage Subsystem”；１９９７年１２月３１日出願のシリアル番号第０９／００１，５９８号の「多数の命令プロセッサおよび入力／出力キャッシュをサポートするディレクトリベースのキャッシュコヒーレンシーシステム」“Directory Based Cache Coherency System Supporting Multiple Instruction Processor and Input/Output Caches”；１９９８年６月１２日出願のシリアル番号第０９／０９６，６２４号の「２方向性インターフェイス分散制御メカニズム」“Bi-directional Interfacce Distributed Control Mechanism”；１９９８年６月１２日出願のシリアル番号第０９／０９７，２８７号の「ソース同期転送機構」“Source Synchronous Transfer Scheme”；および１９９８年６月１２日出願のシリアル番号第０９／０９６，８２２号の「独立して動作するデータおよびアドレスインターフェイスを有するデータ処理システムで用いるためのキューイングアーキテクチャ」“Queuing Architecture for Use in a Data Processing System Having Independently-Operative Data & Address Interfaces”。
【００２９】
上述のように、この発明に従うと、コンピュータシステム２００′はポッドおよびサブポッド境界上で区画可能である。図３では、コンピュータシステム２００′の一部２８０１′がポッドおよびサブポッド境界を含んで図示される。ポッド２８０２′は、クロスバー相互接続２９０Ａ′、第１のサブポッド２８０４Ａ′および第２のサブポッド２８０４Ｂ′を含む。サブポッド２８０４Ａ′および２８０４Ｂ′は実質的に互いと同じである。サブポッド２８０４Ａ′は、たとえば、第３レベルキャッシュ２３０Ａ′を含み、これはＴＣＴ２７０Ａ′および２７０Ｂ′を含む。サブポッド２８０４′はプロセッサ２４０Ａ′−２４０Ｄ′をさらに含む。したがってポッド２８０２′は、２つのＴＬＣ２３０′、４つのＴＣＴ２７０′、８つのプロセッサ２４０′およびクロスバー相互接続２９０′を含む。
【００３０】
この実施例では、コンピュータシステム２００′の最大の構成は４つのポッド２８０２′を含み、各ポッド２８０２′は上述のように２つのサブポッド２８０４′を含む。したがって、最大の構成では、コンピュータシステム２００′は、（４つのポッド）＊（ポッド当り８個のプロセッサ）＝３２のプロセッサを含む。コンピュータシステム２００′は、ポッドまたはサブポッドの境界のいずれの組合せ上でも区画可能である。しかしながら、この発明は、他の多重処理環境および構成を企図することがわかる。たとえば、コンピュータシステム２００′は、より多くのメモリ記憶装置ユニット２２０′およびより多くのポッドまたはサブポッドを差込むことによって拡張可能である。
【００３１】
ある実施例では、ポッド２８０２′はダイレクトＩ／Ｏブリッジ２５０Ａ′および２５０Ｂ′を含むように規定される。ある実施例では、サブポッド２８０４′および２８０６′は、それぞれダイレクトＩ／Ｏブリッジ２５０Ａ′および２５０Ｂ′を含むように規定される。この発明にさらに従うと、各々が１つまたはそれ以上のポッドまたはサブポッドを含み得る、コンピュータシステム内の多数の区画は、各々が別個のオペレーティングシステムの制御下で動作する。異なる区画上で実行するオペレーティングシステムは同じであってもまたは異なっていてもよい。たとえば、この発明は、オペレーティングシステムの少なくとも２つが異なり、一方のオペレーティングシステムが第２のオペレーティングシステムを制御したり管理したりしない環境を企図する。
【００３２】
図２のコンピュータシステム上で生成可能なメモリ構成の特徴が、この発明の区画可能性特徴に従って説明される。この例では、３つのオペレーティングシステム（ＯＳ）の各々は、それ自身のアドレス空間（すなわち、それらのオペレーティングシステムが実行するそれぞれの処理モジュールの物理的アドレス空間）を有する。メインメモリもアドレス空間を有する。各オペレーティングシステム（すなわち区画）ごとに１つ、すなわち３つの専用メモリウィンドウと、３つすべてのオペレーティングシステム（すなわち複数の区画）がアクセス可能な１つの共有メモリウィンドウとをメインメモリのアドレス空間内に規定することができる。
【００３３】
図１〜３に図示されたコンピュータシステムなどのコンピュータシステムと関連して用いるように適合されたパッケージング構成の好ましい実施例が説明される。一般的に、この発明に従うパッケージング構成の好ましい実施例は、メイン回路基板または「中間平面」、プロセッサアセンブリまたはポッドモジュールおよびプロセッササブアセンブリまたはサブポッドモジュールを含む。ポッドモジュールは、中間平面に接続するプロセッサアセンブリ回路基板または「中二階基板」のための、好ましくはシート状金属から形成される担体である。ポッドモジュールはインターフェイス回路を収め、活線挿抜に対して「ホットスワッパブル」である。言い換えると、ポッドモジュールは、システムの電源を落とすことなく現場で取換え可能なユニット（ＦＲＵ）として取外したり挿入したりすることができる。
【００３４】
各ポッドモジュールは２つのサブポッドモジュールを受入れることができ、その各々は４つのプロセッサを保持する。好ましいコンピュータシステム構成では、４つのポッドモジュールを中間平面に装着し、２つのサブポッドモジュールを各ポッドモジュールの中二階基板に装着する。ポッドモジュールは２つのサブポッドに対してホットスワップ機能を与える。言い換えると、ポッドモジュールが中間平面に接続されながら、システム全体への電力を止める必要なくその中のサブポッドモジュールの一方または両者をポッドモジュールから取外すことができる。したがって、階層的な機械的パッケージングシステムを提供して、コンピュータシステムまたはサーバアーキテクチャのローカルの区画を支持する。
【００３５】
図４−１６を参照して、機械的パッケージング構成の好ましい実施例を説明する。この発明の範囲は、図面の図示のために選択されかつ図示の目的のために本明細書中に説明される特定の実施例に限られるものではないことが認められるであろう。また、図面はいずれの特定の縮尺または割合で作成されたものではなく、本明細書中で説明されるアセンブリおよび構成要素に対してさまざまなサイズおよび形状が企図されることも認められるであろう。さらに、この発明に従うパッケージング構成は、図２に示されるコンピュータシステム２００′などの区画可能なコンピュータシステムとともに用いるように十分に適合されてはいるものの、広範なコンピュータシステムおよび広範なコンピュータアーキテクチャとともに用いるように適合可能であることが認められるであろう。
【００３６】
まず図４を参照すると、この発明に従うパッケージング構成の好ましい実施例が分解斜視図で図示される。構成の内部特徴を明らかにするため、パッケージング構成の外側パネルまたは「外殻」は取外されている。好ましいパッケージング構成は、シート状金属から形成された骨組みを有するコンピュータシステムまたはサーバシャーシ１０、機械的固定具および他の構造的要素を含む。シャーシ１０は、互いに背中合わせの配置になるような向きにされた２つのモジュール１１Ａおよび１１Ｂを含む。モジュール１１Ａおよび１１Ｂは同一のものであり、示された向きに互いの鏡像を形成することが認められるであろう。しばしば「中間平面」と称されるメイン回路基板１２が、モジュール１１Ａと１１Ｂとの間の境界に隣接してシャーシ１０中に設けられる。中間平面１２のさらなる詳細は、図５を参照して後に与えられる。
【００３７】
シャーシ１０のモジュール１１Ａは２つの開口１４Ａおよび１４Ｂを規定し、モジュール１１Ａ中の内部空洞１６Ａおよび１６Ｂへのアクセスを提供する。図４では見えないが、モジュール１１Ｂ中にシャーシ１０の裏側に２つのさらなる開口が設けられる。したがって、シャーシ１０の角には合計４つの開口が設けられる。モジュール１１Ａの開口１４Ａと１４Ｂとの間およびモジュール１１Ｂの開口（図示せず）の間に、シャーシ１０の内部へのアクセスのためのさらなる開口が設けられる。具体的には、モジュール１１Ａ中のさらなる開口は、内部空洞１８Ａおよび１８Ｂ（図５を参照）へのアクセスを提供する。
【００３８】
モジュール１１Ａ中の開口１４Ａおよび１４Ｂの形状は実質的に矩形であり、開口１４Ａおよび１４Ｂに隣接する内部空洞１６Ａおよび１６Ｂは、内部空洞の側壁上のシート状金属面により境界を定められる。内部空洞１６Ａおよび１６Ｂは中間平面１２に延在する。
【００３９】
好ましいパッケージング構成はプロセッサアセンブリまたはポッド１００も含む。ポッド１００のさらなる詳細は、図６Ａ、図６Ｂ、図７Ａ、図７Ｂ、図８Ａおよび図８Ｂを参照して、後に与えられる。パッケージング構成の構成要素として、プロセッササブアセンブリまたはサブポッド２００も設けられる。図４に与えられた分解図に図示されたように、この発明のパッケージング構成はモジュール式構造を有する。言い換えると、サブポッド２００はポッド１００への挿入およびそれからの取外しのために構成され、ポッド１００はシャーシ１０への挿入およびそれからの取外しのために構成される。
【００４０】
（ポッドを挿入すべき、空洞１６Ａまたは１６Ｂの軸に対して垂直方向の）ポッド１００の断面形状は、シャーシ１０のモジュール１１Ａ中の開口１４Ａまたは１４Ｂの形状に対応するように選択される。言い換えると、ポッド１００のシャーシは、選択されたシャーシ開口および対応する内部空洞内にぴったりと嵌合するようにサイズ決めされかつ形作られる。そのような嵌合により、ポッド１００を意図された向きにのみ挿入できかつポッド１００が中間平面１２の構成要素と適切に整列されることが確実になる。同様に、サブポッド２００の断面形状は、ポッド１００のシャーシ中の開口と対応するように選択され、ポッド１００に対するサブポッド２００の適切な向きおよび整列を確実にする。
【００４１】
シャーシ１０の角に設けられた（開口１４Ａおよび１４Ｂなどの）４つの開口により、シャーシはポッド１００などのポッドを４つまで収容することができる。各ポッドは、図３に図示されたポッドまたはプロセッサアセンブリ２８０２に対応する。また、ポッド１００に２つの開口が設けられるため、各ポッドは、サブポッド２００などのサブポッドを２つまで収容することができる。各サブポッドは、図３に図示されるサブポッド２８０４Ａおよび２８０４Ｂに対応する。
【００４２】
次に図５を参照して、シャーシ１０のモジュール１１Ａの正面図が図示され、中間平面１２、内部空洞１６Ａおよび１６Ｂならびに内部空洞１８Ａおよび１８Ｂのさらなる特徴を明らかにする。中間平面１２には、それぞれの内部空洞へのアクセスのために設けられる開口に面する関係で、モジュール１１Ａの内部空洞と並列する向きにされる一連のインターフェイスコネクタが設けられる。より具体的には、中間平面１２には、内部空洞１６Ａと並列しかつ開口１４Ａに面する１対のインターフェイスコネクタ３０Ａおよび３０Ｂ、内部空洞１６Ｂと並列しかつ開口１４Ｂに面する１対のインターフェイスコネクタ３２Ａおよび３２Ｂならびに内部空洞１８Ａおよび１８Ｂと並列の１対のインターフェイスコネクタ３４Ａおよび３４Ｂがそれぞれ設けられる。コネクタの対３０Ａ／３０Ｂおよび３２Ａ／３２Ｂは、図６Ｂを参照して後に説明されるように、ポッド１００などの対応するポッドの後方端上に設けられた、対応するコネクタへの接続のために設けられる。コネクタの対３０Ａ／３０Ｂおよび３２Ａ／３２Ｂは、ポッドと中間平面との間の信号および電力の通信用の、ポッドと中間平面１２との間のインターフェイスを提供する。
【００４３】
コネクタ３４Ａおよび３４Ｂは、それぞれ、内部空洞１８Ａおよび１８Ｂ内に取付けられるべきメモリモジュールまたはメモリ記憶装置ユニット（図示せず）への接続のために設けられる。メモリモジュールの各々は、図２に図示されたメモリ記憶装置ユニット２２０Ａ′〜２２０Ｄ′に対応する。シャーシ１０中に４つの空洞が設けられるため（モジュール１１Ａ中に空洞１８Ａおよび１８Ｂ、モジュール１１Ｂ中に２つの空洞（図示せず））、シャーシ１０は、図２に図示されたメモリモジュール２２０Ａ′〜２２０Ｄ′などのメモリモジュールを４つまで収容する。
【００４４】
好ましいコンピュータシステムを提供するため、シャーシ１０には（図３のポッド２８０２などの）４つのポッド１００が設けられ、その各々に（図３のサブポッド２８０４Ａおよび２８０４Ｂなどの）２つのサブポッド２００が設けられる。ポッドの各々はシャーシ１０の中間平面１２に接続され、サブポッドの各々はそれぞれのポッドの中二階基板に接続される。（メモリ記憶装置ユニット２２０Ａ′〜２２０Ｄ′などの）メモリモジュールも中間平面１２に接続される。こうしてサブポッドは、ポッドの中二階基板およびシャーシの中間平面を介してメモリに接続される。パッケージング構成のモジュール式構造により、ポッドに対するサブポッドの取外しおよび取換えが可能になり、シャーシに対するポッドの取外しおよび取換えが可能になる。
【００４５】
ここで図６Ａおよび図６Ｂを参照して、この発明に従うプロセッサアセンブリまたはポッド１００の局面の斜視図が与えられる。一般的に、ポッド１００は、コンピュータシステム内で解放可能に接続するように構成されかつ１つまたは２つのプロセッササブアセンブリまたはサブポッド２００を受けるように構成されるシャーシアセンブリを含む。シャーシアセンブリは、シャーシの開口と並列の、シャーシの内部の少なくとも部分的に中に取付けられる回路基板を含む。回路基板は、コンピュータシステムの回路基板への接続のために位置付けられたコネクタおよび各サブポッドの回路基板への接続のために回路基板の別の面上に位置付けられたコネクタを含む。ポッドシャーシは、コンピュータシステムの回路基板への接続のために、コンピュータシステムのシャーシの開口へ摺動して挿入するように構成される。シャーシはまた、サブポッドの回路基板への接続のため、少なくとも１つのプロセッササブアセンブリまたはサブポッドを開口で受けるように構成される。
【００４６】
ポッド１００の設置が見出されて意義深い利点を与えている。たとえば、ポッドの回路基板のメンテナンスおよびポッドの回路基板に取付けられた構成要素（たとえばＡＳＩＣ）の取換えのために、ポッド１００を取換えたりまたは取外したりすることができる。また、ポッド１００は、ユーザの要件に依存して、より少ないまたはより多くのポッドをシステムに設けることができるという点において、コンピュータシステム全体を「スケーラブル」にしている。たとえば、シャーシ１０はポッド１００を４つまで保持することができるが、最初はポッドを１つだけ購入しかつ使用すればよい。後に所望により、付加的なポッド１００を３つまで獲得してシャーシ１０に挿入することができる。
【００４７】
図６Ａに示されるように、ポッド１００の側パネルを取外して、この好ましい実施例の内部特徴を明らかにする。ポッド１００はプロセッサアセンブリまたはポッドシャーシ１０２を含み、これに、ねじ／座金アセンブリ１０６および六角碍子１０８によって回路基板または中二階基板１０４が取付けられる。２つの特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）が中二階基板１０４に取付けられ、各ＡＳＩＣに隣接してヒートシンク１１０を設けて、それぞれのＡＳＩＣが生成する熱を転送しかつ放散する。図３に図示されたポッドの実施例２８０２に戻ると、ＡＳＩＣ２８５Ａ′および２８５Ｂ′はクロスバースイッチ相互接続２９０Ａ′を設け、ヒートシンク１１０を設けて、クロスバースイッチ２９０Ａ′から熱を転送する。
【００４８】
回路基板アセンブリ１０４は、ポッド１００の内部領域に面するインターフェイスコネクタ１１２Ａおよび１１２Ｂと、ポッド１００の後方端から外に向く、好ましくは雌コネクタであるインターフェイスコネクタ１１４Ａおよび１１４Ｂとの２組も含む。インターフェイスコネクタ１１４Ａおよび１１４Ｂは、シャーシ１０（図５）の、インターフェイスコネクタ３０Ａおよび３０Ｂのそれぞれまたはインターフェイスコネクタ３２Ａおよび３２Ｂのそれぞれへの接続のために位置付けられる。ポッド１００ならびにコネクタ１１４Ａおよび１１４Ｂの向きおよびシャーシ１０中の嵌め合わせコネクタ（たとえばコネクタ３０Ａおよび３０Ｂ）との整列は、適切な接続を確実にしかつ、整列不良が引起し得る、コネクタ構成要素への損傷のリスクを減じるのに重要である。したがって、ポッドシャーシ１０２の形状が、シャーシ１０中の（開口１４Ａなどの）対応する開口の形状に近く対応するのが有利である。
【００４９】
図６Ａに図示されたように、ポッドシャーシ１０２は２つの内部領域、すなわち上方内部領域１７０Ａおよび下方内部領域１７０Ｂを規定する。インターフェイスコネクタ１１２Ａの組は、ポッドシャーシ１０２の内部領域１７０Ａへのアクセスを提供する開口１６８Ａ（図７Ａ）に面するように向けられる。インターフェイスコネクタ１１２Ｂは、内部領域１７０Ｂへのアクセスを提供する開口１６８Ｂ（図７Ａ）に面するように向けられる。
【００５０】
図６Ａに図示されるように、サブポッドが（たとえば上方内部領域１７０Ａに）１つだけ設置されるときにポッド１００の下方内部領域１７０Ｂへのアクセスを妨げるように、フィラーまたはカバープレートアセンブリ１１６が設けられる。またフィラープレート１１６は、システムを通る所望の空気流のパターンを維持するのに有用であるため、空気流のパターンは、ポッドに（１）（各内部領域１７０Ａおよび１７０Ｂに１つずつ）２つのサブポッドが設けられても、または（２）１つの内部領域にサブポッドが設けられかつ空の内部領域に隣接する開口にフィラーが設けられても、実質的に同じである。フィラー１１６は、ＥＭＩバリアももたらし、電磁障害を減じる。
【００５１】
図７Ａおよび図７Ｂを参照すると、プロセッサアセンブリシャーシ１０２は左側パネル１１８および右側パネル１２０を含む。ポッド上面プレート１２２、ポッド底面プレート１２４および中間支持体１２６は、側パネル１１８と１２０との間の空間にわたって延在する。パネル１１８および１２０、プレート１２２および１２４ならびに中間支持体１２６は、ともに協働して内部領域１７０Ａおよび１７０Ｂを規定する。パネル、プレートおよび支持体は好ましくはシート状金属から形成される。中間支持体１２６は、下方中間支持体プレート１３０に接続された上方中間支持体プレート１２８から形成される。リベット１３２を用いて、ポッドシャーシ１０２の構成要素をともに保持し、ポッドシャーシ１０２の上に、平らに打ち曲げられたナット１３４および自動ロック打ち曲げナット１３６を設け、これにより他の構成要素をシャーシに装着することができる。
【００５２】
また、プロセッサアセンブリシャーシ１０２には、ポッド底面プレート１２４および中間支持体１２６に取付けられたレバー止めブラケット１４８が設けられる。レバー止めブラケット１４８は、サブポッド２００とプロセッサアセンブリシャーシ１０２との間の係合を可能にする。ブラケット１４８は曲げられたシート状金属から形成されて支持面を設け、それに対してサブポッド２００の嵌め合わせ構成要素を位置付けてポッド／サブポッドの係合をなすことができる。図１３〜１６を参照して、この発明のこの局面のさらなる詳細が後に与えられる。
【００５３】
ポッド上面プレート１２２上に上部取付け角度部１３８が設けられ、ポッド底面プレート１２４上に底部取付け角度部１４０が設けられる。上部取付け角度部１３８および底部取付け角度部１４０上に１対のパネル固定ねじアセンブリ１４２が設けられ、上部取付け角度部１３８および底部取付け角度部１４０とシャーシ１０の嵌め合わせ面との機械的接続をなす。図５に示されるように、たとえば、ねじ山付きの孔を備える嵌め合わせフランジがシャーシ１０の開口１４Ａの上下に設けられ、固定ねじアセンブリ１４２ならびに上部および底部取付け角度部１３８および１４０とのねじ付き係合をなす。また、二重ロッキングレバー１４４Ａが上部プレート１２２に取付けられ、これはレバー旋回ブロック１４６により上部取付け角度部１３８に接続される。図７Ｂに示されるように、対応する二重ロッキングレバー１４４Ｂが同様に底部プレート１２４に接続される。
【００５４】
二重ロッキングレバー１４４Ａの好ましい特徴を図示する図８Ａに示された詳細を参照すると、レバー１４４Ａには、間隔をあけられた係合部材１４５Ａおよび１４５Ｂが設けられ、これは、二重ロッキングレバー１４４Ａが（図８Ａに示されるような）係合された位置にあるときにシート状金属フランジまたは他の支持部材などの、シャーシ１０の面を係合するように位置付けられる。ロッキングレバー１４４Ａは、２つのブラインドリベット１５によって接続されるレバー旋回ブロック１４６を用いて上部取付け角度部１３８に接続される。シャーシ１０のフランジを付けられた面への取付け角度部１３８の接続のためにパネル固定ねじアセンブリ１４２を設ける。レバー１４４Ａは、上部プレート１２２中の矩形の開口１４７などの開口に対応する場所で、上部および底部プレートに取付けられる。
【００５５】
ポッドシャーシ１０２の上部および底部パネル１２２、１２４上に設けられたレバー１４４Ａおよび１４４Ｂは、ポッド１００とシャーシ１０との間の嵌め合わせ接続をもたらすのに必要であり得る力のために特に有利である。より具体的には、ポッド１００の中二階基板１０４の裏面上のコネクタ１１４Ａおよび１１４Ｂとシャーシ１０の中間平面１２の対向面上のコネクタ（たとえばコネクタ３０Ａおよび３０Ｂ）との間の嵌め合わせ接続をもたらすには、挿入力が必要である。この挿入力の生成を補助するため、レバー１４４Ａの係合部材１４５Ａおよび１４５Ｂは、（レバー１４４Ａがパネル１２２から内部１７０Ａに下向きに延びる）開放位置から（図８Ａに示される）閉止位置にレバーが回転されるにつれて、シャーシ１０の面に対してカム状の作用を与える。レバー１４４Ａが取付けブロック１４６に対して回転されるにつれ、係合部材１４５Ａおよび１４５Ｂとシャーシ１０の嵌め合わせ面との間の接触が内向きにシャーシ１０の中間平面１２に向けてポッド１００に働く。
【００５６】
ポッド１００のコネクタ１１４Ａおよび１１４Ｂならびにシャーシの中間平面１２の嵌め合わせコネクタ（たとえばコネクタ３０Ａおよび３０Ｂ）は、多数のピンおよび嵌め合わせソケットを有し得る。おそらく２４００またはそれ以上ものピンがポッド１００と中間平面１２との間の十分な連絡に必要であろう。そのようなインターフェイスコネクタは、特に多数のピン／ソケット接続の場合、１５０ポンドの力に近づくかまたはそれを超えすらし得る大きな挿入力を必要とする。ポッド１００のパネル上の１つまたはそれ以上のレバー１４４Ａおよび１４４Ｂの使用が、この力を生成するのを助け、システムのユーザが加えなければならない押力を減じる。
【００５７】
図８Ａに示されるレバー１４４Ａは、図１３〜１６を参照して後に詳細に説明される固定具アセンブリにより、ポッド１００に対して回転するように取付けられる。レバー１４４Ａと、レバー１４４Ａが取付けられる開口１４７とは、図８Ａに図示される実施例では上部パネル１２２の中央からわずかにオフセットされる。ポッド１００の他の構造的構成要素を収容するように、この向きおよびシャーシ１０の嵌め合わせ面の向きを与えることができる。
【００５８】
さらに図８Ａを参照すると、レバー１４４Ａおよび１４４Ｂが、開口１６８Ａおよび１６８Ｂならびに内部領域１７０Ａおよび１７０Ｂ（図７Ａ）を通ってアクセスされてレバー１４４Ａを係合するかまたは解放し、シャーシ１０に対してポッド１００を挿入するかまたは取外すことが認められる。レバー１４４Ａおよび１４４Ｂを把持して内部領域に向けて内向きに回転させるための、ポッド１００の内部領域１７０Ａおよび１７０Ｂへのそのようなアクセスは、サブポッド２００を内部領域１７０Ａおよび１７０Ｂ内に取付けるとブロックされる。したがって、ポッド１００は、レバー１４４Ａおよび１４４Ｂがアクセスされてシャーシ１０内にポッド１００を挿入し係合できるようになる前に、サブポッド２００がない状態でなければならない。同様に、レバー１４４Ａおよび１４４Ｂがアクセスされてシャーシ１０からポッド１００を解放できるようになる前に、サブポッド２００をポッド１００から取外さなければならない。したがってレバー１４４Ａおよび１４４Ｂのこの向きが、サブポッド２００をポッド１００から取外す前の、シャーシ１０からのポッド１００の取外しを防ぐ。
【００５９】
上述のように、パネル１１８および１２０ならびにプレート１２２、１２８、１３０および１２４はともに、２つの開口１６８Ａおよび１６８Ｂならびに中間支持体１２６が分離する２つの内部領域１７０Ａおよび１７０Ｂを規定する。ポッドの回路基板１０４には、ポッドアセンブリシャーシ１０２の各内部領域ごとに１対のコネクタストリップが設けられる。プレート１２２、１２８、１３０および１２４には各々、空気流開口１６１（図８Ｂ）が取囲む１対のガイド１６０が設けられる。サブポッド２００の回路基板を受けかつ整列させるようにカードガイド１６０が設けられる。いくつかの回路基板アセンブリの重量および長さにより端コネクタを嵌め合わせ基板と整列させるのが難しくなる可能性があることがわかっている。これは、カードが挿入されているときに、システムのユーザが嵌め合わせコネクタのインターフェイスを見ることができない「ブラインド」挿入の間に特に当てはまる。また、回路基板の反りが生じる可能性があることもわかっている。したがって、回路基板のガイドまたはカードガイド１６０は、適切な整列および挿入を確実にするのに非常に役立つものである。
【００６０】
底部プレート１２４の一部を図示する図８Ｂに与えられた詳細を参照すると、カードガイド１６０の各々は、空隙で分離された、縦方向に延在するフランジ１６２および角度を付けられたフランジ１６４を設ける１対の移動止めから形成される。フランジ１６２および１６４は、シート状金属底部プレート１２４中にチャネル１６６をともに規定する。これらのカードガイドは、後に詳細に説明されるように、サブポッド２００の回路基板（ここでは図示せず）をコネクタ１１２Ａおよび１１２Ｂと整列させるように設けられる。角度を付けられたフランジ１６４は、それらが細長いフランジ１６２に近づくにつれて収束し、それにより回路基板が挿入されるときに回路基板の端縁を受けるための領域を設ける。カードガイド１６０を受ける領域は、サブポッド２００およびそれらのそれぞれの回路基板が挿入される開口１６８Ａおよび１６８Ｂに面する。
【００６１】
図９Ａ〜９Ｃ、図１０Ａ〜１０Ｆ、図１１Ａ〜１１Ｃおよび図１２を参照して、この発明に従うプロセッササブアセンブリまたはサブポッド２００の特徴が説明される。一般的に、プロセッササブアセンブリまたはサブポッドには、内部と内部へのアクセスのための開口とを少なくとも部分的に規定するシャーシが設けられる。シャーシは、シャーシの壁部分の間に延在する支持体を含む。プロセッササブアセンブリは、シャーシに取付けられかつシャーシの内部の少なくとも部分的に中に位置付けられる回路基板も含む。シャーシの内部にプロセッサが設けられ、プロセッサは回路基板に解放可能に接続され、プロセッサは、支持体に隣接して位置付けられ、支持体と接する端縁部分を有する。プロセッササブアセンブリのシャーシは、回路基板に解放可能に接続するため、開口を通した内部へのプロセッサの挿入のために構成される。プロセッササブアセンブリのシャーシは、コンピュータシステムのまたはポッドのシャーシへの挿入またはそれからの取外しのためにも構成され、プロセッササブアセンブリの回路基板とコンピュータシステムまたはポッドの回路基板との間の解放可能な相互接続を容易にする。
【００６２】
図９Ａおよび図９Ｂに与えられるサブポッド２００の斜視図をまず参照すると、サブポッド２００は、サブアセンブリシャーシ２０２と、サブアセンブリシャーシ２０２の少なくとも部分的に中に取付けられた回路基板２０４とを含む。ねじ２０６または他の固定具を用いて回路基板２０４をサブアセンブリシャーシ２０２内に取付ける。サブポッド２００はカバー２０８を含み、その詳細は図１１Ａ〜１１Ｃを参照して後に与えられる。カバー２０８は、開口を通したサブアセンブリシャーシ２０２の内部領域へのアクセスを制限する。
【００６３】
回路基板２０４の端部２１０の端端縁に、インターフェイスコネクタ２１２が設けられる。端部２１０の側端縁に端縁部分２１４Ａおよび２１４Ｂが設けられる。コネクタ２１２は、ポッド１００（図８Ｂに図示される）のコネクタの組１１２Ａまたは１１２Ｂと相互接続するように適合されかつ構成される。コネクタの組１１２Ａおよび１１２Ｂは各々、並べて位置付けられた２つの細長いコネクタを含むが、サブポッド２００の回路基板２０４は単一の細長いコネクタ２１２しか含まない。この理由は、ポッド１００が、（たとえばサブポッドに設置すべきプロセッサのサイズに依存して）異なる回路基板位置、すなわち、コネクタ２１２用に異なる位置を有するさまざまなサブポッド構成を収容するように設計されるためである。サブポッド２００がポッド１００に挿入されると、コネクタ２１２はコネクタの組１１２Ａまたは１１２Ｂのコネクタの１つと結合し、その組の他方のコネクタは結合されない。ポッド１００のカードガイド１６０も組で設けられて、さまざまなサブポッド構成を収容する。カードガイド１６０の各々は、コネクタの組１１２Ａまたは１１２Ｂのコネクタの１つと整列される。特定の、普遍的なポッド１００がさまざまなサブポッド構成を収容できることにより、これらの特徴がポッド／サブポッドシステムにさらなる多用性を与えている。
【００６４】
サブポッド２００のコネクタ２１２とポッド１００のコネクタの組１１２Ａまたは１１２Ｂとの間の相互接続を容易にするため、回路基板２０４の端縁部分２１４Ａおよび２１４Ｂは、ポッド１００のカードガイド１６０内で摺動して係合される。上述のように、各プロセッササブアセンブリまたはサブポッド２００には回路基板２０４は１つしか設けられないが、ポッド１００には多数のカードガイド１６０が設けられ、後に説明されるように、プロセッササブアセンブリまたはサブポッド２００内に収められるプロセッサのサイズに依存して、異なる回路基板位置を収容する。カードガイド１６０の角度付きフランジ１６４は、カードガイド１６０の縦方向に延在するフランジ１６２が規定するチャネル１６６と回路基板２０４との整列を補助する。
【００６５】
回路基板２０４上には、キャッシュメモリユニット２１６Ａおよび２１６Ｂ、第３レベルキャッシュコントローラユニット２１７Ａおよび２１７Ｂならびに１対のヒートシンク２１８Ａおよび２１８Ｂも設けられ、ヒートシンクは、熱の放散のためにキャッシュコントローラユニット２１７Ａおよび２１７Ｂに隣接して位置付けられる。図９Ａおよび図９Ｂに図示されるように、回路基板２０４の端部２１０は、サブアセンブリシャーシ２０２の端縁部分２２０を超えて延在する。この構成により、ヒートシンク２１８Ａおよび２１８Ｂからの熱の放散のためのさらなる空気流が可能になることがわかっている。またこの構成により、ポッド１００のカードガイド１６０とともに回路基板２０４の側端縁部分２１４Ａおよび２１４Ｂを利用して、ポッド１００のコネクタ１１２Ａまたは１１２Ｂとのサブポッド２００のコネクタ２１２の適切な方向付けを容易にすることも可能になる。
【００６６】
図９Ｃを参照して、サブポッド２００のカバーアセンブリ２０８を取外し、この好ましい実施例の内部特徴を明らかにする。キャッシュコントローラユニット２１７Ａおよび２１７Ｂの位置を明らかにするため、ヒートシンク２１８Ａおよび２１８Ｂも取外す。回路基板２０４上に４つのインターフェイスコネクタ２１３Ａ−２１３Ｄが取付けられる。これらのコネクタ２１３Ａ〜２１３Ｄの各々は、図１２を参照して後に説明されるように、プロセッサカートリッジアセンブリとの相互接続のために設けられる。これらのコネクタは、サブアセンブリシャーシ２０２の壁部分に規定される開口２１１を通して見ることができ、その開口は、プロセッサの挿入および取外しのための、サブアセンブリシャーシ２０２の内部へのアクセスのために設けられる。スロット付き開口２０９が開口２１１に隣接するが、これは、後に説明される態様でカバー２０８の端縁部分を係合するために位置付けられる。開口２１１の、スロット付き開口２０９から反対の側に、説明されるように、カバーアセンブリ２０８の係合のためにフランジ２０７が設けられる。
【００６７】
図１０Ａ〜１０Ｆを参照して、サブポッドシャーシ２０２の好ましい特徴が説明される。サブポッドシャーシ２０２は、サブポッド上部プレート２２２、サブアセンブリ側プレート２２４およびサブアセンブリ底部プレート２２６を含み、その各々は曲げられたシート状金属から形成され、示された構成をなす。サブアセンブリ上部プレート２２２およびサブアセンブリ底部プレート２２６は、一方端から他方端へサブポッドシャーシ２０２の長さに実質的に沿って延在する。サブアセンブリ側プレート２２４はサブポッドシャーシ２０２の一方端で終端しかつスロット付き開口２０９に隣接して終端し、それによりサブポッドシャーシ２０２の内部へのアクセスを提供する開口２１１を規定する。サブポッドシャーシ２０２の壁部分はサブポッドシャーシの４つの側のうち３つのまわりにのみ延在するため、たとえば図１０Ｃに図示されるように、開いた側２２８が形成される。
【００６８】
図１０Ｆに図示されたように、内部領域２３２は、サブアセンブリ上部プレート２２２、サブアセンブリ側プレート２２４およびサブアセンブリ底部プレート２２６によって規定される。端支持体２３４はサブアセンブリ上部プレート２２２とサブアセンブリ底部プレート２２６との間に延在し、ポップリベット２４４によってプレート２２２および２２６の各々に装着される。端支持体２３４から間隔をあけた場所に中間支持体２３６が設けられ、それによりプロセッサの挿入のための空間を規定する。端支持体２３４および中間支持体２３６上にフランジ２３８（図１０Ｄ）が設けられ、プロセッサを係合するためのブラケットを形成する。具体的には、各支持体２３４および２３６上に３つのフランジ２３８が形成されて４つのチャネルを規定する。各チャネルは、プロセッサの端縁部分を受けるように形作られかつ位置付けられる。したがって、サブポッド２００は、互いに対して平行な配置にある開口２１１の中へ端縁方向に摺動される４つのプロセッサを保持するように適合される。開口２１１へのプロセッサの挿入の方向およびプロセッサと回路基板２０４との間の相互接続の向きは、サブポッド２００の長さに沿って走る軸に対して実質的に垂直である。図１２を参照して後に説明されるように、サブポッドシャーシ２０２と各プロセッサカートリッジの端縁との間を係合するため、各支持体２３４、２３６上の隣接するフランジ２３８間に一連の移動止め２４０（図１０Ｄ）が設けられる。
【００６９】
支持体２３４および２３６を通って延在する開口２４２が設けられる。開口２４２は、プロセッサに隣接するサブポッド２００の内部を通る空気の流れを促進する。リベット２４４を用いて、サブポッドシャーシ２０２内に堅く支持体２３４および２３６を取付ける。
【００７０】
図１０Ｅに示されたように、サブポッドシャーシ２０２は、レバー角度部２４８および長レバー２５０（図１０Ｆ）を有するサブポッド前方プレートアセンブリ２４６も含む。長レバー２５０は、サブポッドシャーシ２０２に対して手動で回転させてポッド１００の前面上のレバー止めブラケット１４８（図７Ａ）を係合し、ポッド１００内に係合されたサブポッド２００を維持するように取付けられる。レバー２５０のさらなる特徴は、図１３を参照して後に与えられる。サブポッド前方プレートアセンブリ２４６から上方向に延在する２つのタブ２５４の各々に、固定パネルねじアセンブリ２５２が設けられる。固定パネルねじアセンブリ２５２を用いて、ポッド１００にサブポッド２００を挿入するときにサブポッド前方プレート２４６をポッド１００に取付ける。支持体２３４および２３６にサブポッドの回路基板２０４を装着するために、支持体２３４および２３６の端縁部分上にタブ２５６も設けられる。サブポッドシャーシ２０２上には、好ましくはファブリックまたは発泡材から形成されたＥＭＩ／ＲＦＩガスケットも設けられ、電磁障害および無線周波妨害を減じる。
【００７１】
図１１Ａ〜１１Ｃを参照して、この発明の１つの局面に従う好ましいサブポッドカバーアセンブリ２０８の詳細が説明される。パネル固定ねじアセンブリ２６０を用いて、カバーアセンブリ２０８の端縁部分に設けられたフランジ部分２６２をサブポッドシャーシ２０２に装着する。より具体的には、パネル固定ねじアセンブリ２６０を用いて、カバーアセンブリ２０８のフランジ部分２６２をサブポッドシャーシ２０２の対応するフランジ部分２０７（図９Ｃ）に取付ける。カバーアセンブリ２０８の反対側端縁部分では、溝２６７がその上方端および下方端を規定するフランジ部分２６６を、サブポッドシャーシ２０２の開口２０９中の係合のために用いる。言い換えると、フランジ部分２６６は、シャーシ２０２（図９Ｃ）の開口２０９に挿入されるように構成され、フランジ部分２６６はシャーシの内部に延び、その端縁部分の残余は、シャーシ（図９Ｂ参照）の外側面に隣接して残る。フランジ部分２６６の曲げにより、スロット付き開口２０９を介したフランジ部分２６６の位置付けが容易になる。次に、固定パネルねじアセンブリ２５２を締めて、サブポッドシャーシ２０２のフランジ２０７に対してフランジ部分２６２を係合し、カバーアセンブリ２０８を装着することができる。
【００７２】
サブポッドカバーアセンブリ２０８は、シート状金属２７２から形成されたサブポッドカバー本体２７０を含み、シート状金属には曲げを設けて、本体２７０（図１１Ｃには１つしか見えない）の上方および下方端縁部分に端縁フランジ２７４を形成する。端縁フランジ２７４は、サブポッド上部プレート２２２およびサブポッド底部プレート２２６に隣接する場所にサブポッドを係合するように位置付けられて、開口２１１上の最適な位置にサブポッドカバー２７０を固定しかつ整列させるのを助ける。装着されると、サブポッドカバーアセンブリ２０８は、開口２１１を通したサブポッドシャーシ２０２の内部へのアクセスを制限するかまたは妨げる（回路基板２０４の背面へのアクセスは開いた側２２８（図１０Ａ）を介して可能である）。
【００７３】
この発明の別の局面に従うと、サブポッドカバーは、プロセッサと接するように位置付けられる一体型ばね部分の形のばね素子も含む。一体型ばね部分は、サブポッド内に設置されたプロセッサに対して圧縮力を加え、それによりサブポッドの回路基板に向けてプロセッサに働いて、プロセッサとサブポッドの回路基板との間の接続を維持するように構成される。図１１Ａ〜１１Ｃでの図示のために選択されたカバーアセンブリの実施例を依然として参照すると、ばね部分２７６がカバー２７０のシート状金属２７２中に形成される。ばね部分は、サブポッドシャーシ２０２内に取付けられるプロセッサに働いて、回路基板２０４上のそれらのそれぞれのコネクタ２１３Ａ〜２１３Ｄ（図９Ｃ）との連続的な係合をなすように形作られかつ向けられる。ばね部分２７６は、矩形のシート状金属部分の３つの側付近に切取り部を形成することと、サブポッドアセンブリ２００の内部に向かって延びる鋭角にばね部分２７６を向けるために矩形の残余の側に沿ってわずかな曲げ２８０を形成することとにより、サブポッドカバー２７０の表面に一体として形成される。
【００７４】
ばね部分２７６の数量および場所は、サブポッド２００の一部として設置されるべきプロセッサの数量および位置付けに対応するように選択される。図９Ａ−９Ｃでの図示のために選択された実施例では、サブポッドシャーシ２０２は、間隔をあけて平行する平面に対して実質的に平行な配置に取付けられる４つのプロセッサを収容するように適合される。したがって、図１１Ａ〜１１Ｃに図示されるカバーアセンブリの実施例には８つのばね部分２７６が設けられ、４つのプロセッサの各々の側端縁部分に接するように２つのばね部分２７６が位置付けられる。
【００７５】
ばね部分２７６およびカバー２７０は、撓んだ後にいくらかの復原力を有する耐蝕性材料から好ましくは形成され、これによりばね部分２７６はプロセッサの端縁面に対して力を加える。たとえば、タイプ３０２冷間圧延ステンレススチールを使用可能である。ばね部分２７６または「ばね指（spring fingers）」はプロセッサに圧力を加え、それによりそれらはコネクタ２１３Ａ〜２１３Ｄとの電気的接触を維持しながら衝撃および振動に耐えることができる。言い換えると、プロセッサがサブポッドシャーシ２０２に完全に挿入された後、カバーアセンブリ２０８がそれらの上に置かれかつシャーシ２０２に装着される。カバーアセンブリ２０８が装着されているとき、ばね部分２７６は圧縮し、それによりプロセッサに対して圧縮負荷を生じる。この圧縮負荷は、プロセッサが衝撃および振動を受けるときにそれが動くのを防ぐ。
【００７６】
図１２を参照すると、この発明のパッケージング構成で用いるために適合されたプロセッサカートリッジ３００が図示される。プロセッサカートリッジアセンブリまたはプロセッサカートリッジ３００は、ヒートシンクアセンブリ３０４に隣接して取付けられた集積回路３０２を含む。集積回路３０２の上面とヒートシンクアセンブリ３０４の底面との間に熱インターフェイス３０６が設けられ、集積回路３０２からヒートシンクアセンブリ３０４への伝導により、熱の転送を促進して、空気流の対流によりヒートシンクフィンを介して、転送された熱を放散する。さまざまな熱インターフェイス３０６を使用可能であるが、例示的な熱インターフェイス材料はThermagon, Inc.から入手可能である。
【００７７】
集積回路３０２とヒートシンクアセンブリ３０４との間の接続は、一連の組立てられた座金ねじ３０８によってなされる。図１２に図示された実施例では５つのねじ３０８を用いる。プロセッサカートリッジアセンブリ３００の側端縁部分は、サブポッドシャーシ２０２（図１０Ｄ）の支持体２３４および２３６上の隣接するフランジ２３８間に摺動して挿入される。プロセッサカートリッジアセンブリ３００上に２つのラッチアセンブリ３１０が設けられ、それを定位置に保持する。各ラッチアセンブリ３１０は、旋回可能なラッチ３１２、ピボット３１４ならびにラッチ３１２の両端に係合端部３１６および接触面３１８を含む。サブポッドシャーシ２０２へのプロセッサカートリッジ３００の挿入の際および各ラッチアセンブリ３１０の接触面３１８の押し下げの際に、係合端部３１６は、サブポッドシャーシ２０２の対向する移動止め２４０の内側面と接する。したがってラッチアセンブリ３１０はプロセッサカートリッジアセンブリ３００をサブポートシャーシ２０２の内部２３２内の定位置に保持し、プロセッサカートリッジアセンブリ３００に働いてコネクタ２１３Ａ〜２１３Ｄ（図９Ｃ）との相互接続をなす。
【００７８】
プロセッサカートリッジアセンブリは取外し可能でありかつ取換え可能であるため、パッケージング構成はプロセッサレベルまでモジュール式であると考えることができる。言い換えると、プロセッサはサブポッドに対して取外し可能／取換え可能であり、サブポッドはポッドに対して取外し可能／取換え可能であり、ポッドはシステムのシャーシに対して取外し可能／取換え可能である。
【００７９】
図１３を参照して、この発明に従うパッケージング構成で用いるように適合された固定具アセンブリの好ましい特徴が説明される。一般的に、この発明に従う固定具アセンブリは、２つの隣接する構成要素を係合して軸のまわりを互いに対して手動で回転するように適合され、構成要素は各々がアパーチャを規定し、アパーチャは回転軸に沿って整列される。固定具アセンブリは、構成要素のうち１つの外側面と接しかつ構成要素のアパーチャと実質的に同心の配置にあるアパーチャを規定する支持面を有する支持部材を含む。固定具アセンブリは、他方の構成要素の外側面と接しかつ構成要素中のアパーチャを通っておよび支持部材中のアパーチャを通って軸に沿って延在する本体部分を有する固定具も含む。固定具の端部は支持部材の支持面を超えて外向きに延在し、端部は変形されて支持部材の支持面と接する。それにより固定具は、軸に沿った十分な圧縮により構成要素および支持部材と係合し、互いに対する、構成要素の意図しない回転に抵抗しつつ、回転が所望されるときには構成要素の手動での回転を許す。
【００８０】
図１３を参照すると、固定具アセンブリ４００は、サブアセンブリまたはサブポッドシャーシ２０２の残余部に対して旋回可能に動くように設けられるレバー２５０を含む。具体的には、レバー２５０は、ピボット４０１のまわりを旋回方向に動くように接続される。レバー２５０は把持部分２５１および係合部材４０３を含む。係合部材４０３は、サブポッド２００がポッド１００に完全に挿入されかつレバー２５０が解放された位置（図１３）から係合された位置へピボット４０１のまわりを図１３の右方向に回転されるときに、止めブラケット１４８（図７Ａ）の内側面に対するように位置付けられかつ形作られる。レバー１４４Ａおよび１４４Ｂ（図８Ａ参照）の係合部材１４５Ａおよび１４５Ｂと同様に、レバー２５０の係合部材４０３はカム状の面として働き、サブポッド２００に働いてポッド１００内の完全な係合をなす。レバー２５０の作用は、サブポッドをポッドに挿入するときに、サブポッド２００上のコネクタ２１２とポッド１００のコネクタ１１２Ａまたは１１２Ｂとの間の係合をなすのを助ける。したがって、レバー２５０は、相互接続をなすのにユーザが加えなければならない押力を減じながら、コネクタを嵌め合わせるのに必要な挿入力を生成するのを助ける。
【００８１】
図１４Ａに与えられた図および図１４Ｂに与えられた断面図を参照すると、固定具アセンブリ４００は、リベット４０２などの固定具と、肩座金４０４などの支持部材とを含み、前方プレート２４６に接続されたレバー角度部２４８とレバー２５０との圧縮係合をなす。図１４Ｂに図示されたように、レバー角度部２４８のフランジ部分４０６にはレバー角度部アパーチャ４１０が設けられ、レバー２５０にはレバーアパーチャ４０８が設けられる。リベット４０２はリベット本体部分４１２およびリベットフランジ部分４１４を有する。リベット４０２の本体部分４１２はアパーチャ４０８および４１０を通って延在し、それにより本体部分４１２の外側面とアパーチャ４０８および４１０の内側面との間に角度付き空間４１６を形成する。リベットフランジ部分４１４はレバー２５０の外側面４１８をに対する。
【００８２】
肩座金４０４はレバー角度部２４８のフランジ部分４０６の外側面４２０に対する。肩座金４０４には支持部材アパーチャ４２４を規定する支持面４２２が設けられ、それを通ってリベット本体部分４１２が延在する。肩座金４０４は、アパーチャ軸から径方向に外向きに延在するフランジ部分４２６を含み、フランジ部分４０６の外側面４２０と接する。肩座金４０４の支持体本体部分４２８は、リベット本体部分４１２の外側面とアパーチャの内側壁との間に設けられた環状の空間４１６中のアパーチャ４０８および４１０を少なくとも部分的に通って延在する。肩座金４０４のさらなる詳細は図１５Ａおよび図１５Ｂに図示される。肩座金４０４のフランジ４２６は、厚み「Ｔ」およびアパーチャ４１０（図１４Ｂ）の直径よりも大きな外径「Ｄ2」を有する。肩座金４０４の本体４２８は、その中への挿入用のアパーチャ４１０の直径よりも小さな直径「Ｄ3」を有する。本体４２８は、レバー２５０とレバー角度部フランジ部分４０６との厚みを組合せた厚みよりも小さな長さ「Ｌ1」を有する。アパーチャ４２４の直径「Ｄ1」はリベット４０２の本体部分４１２の直径よりも大きい。
【００８３】
図１６を参照すると、リベット４０２の好ましい局面が与えられる。リベット４０２は、本体部分４１２、ヘッド部分４１４および、径方向に外側に本体部分の端部を変形する手動リベットガンが把持し得る心棒４１５を含む。より具体的には、本体部分４１２は、レバー２５０とフランジ部分４０６との厚みを組合せた厚みよりも大きな長さ「Ｌ2」を有する。心棒４１５は把持されかつ図１６の左方向に引っ張られるため、ボール４１７が本体部分４１２の内部に引かれて本体部分の端を径方向に外側に変形する。回転方向に取付けられた２つの構成要素間の係合を引起すのはリベット４０２の端部のこの変形である。言い換えると、本体部分４１２の直径「Ｄ4」は当初、肩座金アパーチャ４２４の直径Ｄ1と等しいかまたはそれよりも小さい。変形の際、本体部分４１２の端での直径Ｄ4はアパーチャ４２４の直径Ｄ1よりも大きく、それにより肩座金面４２２との支持接触（bearing contact）をもたらす。肩座金４０４の使用と関連する圧縮力は隣接する構成要素間に十分な係合を与え、それにより構成要素の相互の回転は、力が加えられなければ生じない。同時に、圧縮力は、構成要素の１つの、他方に対する手動での回転を妨げるほど大きくはない。
【００８４】
この発明は図示の目的のために特定の実施例に対して説明されたが、この発明はそれらの実施例に限られるものではなくかつ、この発明の精神から逸脱することなく幅広い修正例および変形例をなし得ることが認められるであろう。したがって、この発明の詳細な説明はその範囲を限定することを意図するものではない。代わりに、この発明の範囲は添付の請求項に別個に規定される。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明に従うパッケージング構成を使用可能なコンピュータ環境の実施例のブロック図である。
【図２】  この発明に従うパッケージング構成を使用可能なコンピュータシステムの実施例のブロック図である。
【図３】  図２に図示されたコンピュータシステムの特徴を図示するブロック図である。
【図４】  この発明に従うコンピュータシステムのためのパッケージング構成の実施例の分解斜視図である。
【図５】  図４に図示されたパッケージング構成で用いるように適合されたシャーシの実施例の正面図である。
【図６Ａ】  図４に図示されたパッケージング構成で用いるように適合されたポッドアセンブリの実施例の斜視図である。
【図６Ｂ】  図４に図示されたパッケージング構成で用いるように適合されたポッドアセンブリの実施例の斜視図である。
【図７Ａ】  図６Ａおよび図６Ｂに図示されたポッドアセンブリで用いるように適合されたシャーシの実施例の斜視図である。
【図７Ｂ】  図６Ａおよび図６Ｂに図示されたポッドアセンブリで用いるように適合されたシャーシの実施例の斜視図である。
【図８Ａ】  図７Ａおよび図７Ｂに図示されたシャーシの詳細を図示する斜視図である。
【図８Ｂ】  図７Ａおよび図７Ｂに図示されたシャーシの詳細を図示する斜視図である。
【図９Ａ】  図４に図示されたパッケージング構成で用いるように適合されたプロセッササブアセンブリの実施例の斜視図である。
【図９Ｂ】  図４に図示されたパッケージング構成で用いるように適合されたプロセッササブアセンブリの実施例の斜視図である。
【図９Ｃ】  図９Ａおよび図９Ｂに図示されたプロセッササブアセンブリの左側側面図である。
【図１０Ａ】  図９Ａ、図９Ｂおよび図９Ｃに図示されたプロセッササブアセンブリで用いるように適合されたシャーシの実施例の図である。
【図１０Ｂ】  図９Ａ、図９Ｂおよび図９Ｃに図示されたプロセッササブアセンブリで用いるように適合されたシャーシの実施例の図である。
【図１０Ｃ】  図９Ａ、図９Ｂおよび図９Ｃに図示されたプロセッササブアセンブリで用いるように適合されたシャーシの実施例の図である。
【図１０Ｄ】  図９Ａ、図９Ｂおよび図９Ｃに図示されたプロセッササブアセンブリで用いるように適合されたシャーシの実施例の図である。
【図１０Ｅ】  図９Ａ、図９Ｂおよび図９Ｃに図示されたプロセッササブアセンブリで用いるように適合されたシャーシの実施例の図である。
【図１０Ｆ】  図９Ａ、図９Ｂおよび図９Ｃに図示されたプロセッササブアセンブリで用いるように適合されたシャーシの実施例の図である。
【図１１Ａ】  図９Ａ、図９Ｂおよび図９Ｃに図示されたプロセッササブアセンブリで用いるように適合されたカバーアセンブリの図である。
【図１１Ｂ】  図９Ａ、図９Ｂおよび図９Ｃに図示されたプロセッササブアセンブリで用いるように適合されたカバーアセンブリの図である。
【図１１Ｃ】  図９Ａ、図９Ｂおよび図９Ｃに図示されたプロセッササブアセンブリで用いるように適合されたカバーアセンブリの図である。
【図１２】  図９Ａ、図９Ｂおよび図９Ｃに図示されたプロセッササブアセンブリで用いるように適合されたプロセッサカートリッジアセンブリの実施例の斜視図である。
【図１３】  図１０Ｆに図示されたシャーシとともに用いるように適合された固定具アセンブリの実施例の右側側面図である。
【図１４Ａ】  図１３に図示された固定具アセンブリの上面図である。
【図１４Ｂ】  図１４Ａに図示された固定具アセンブリの断面上面図である。
【図１５Ａ】  図１４Ａおよび図１４Ｂに図示された固定具アセンブリで用いるように適合された支持部材の実施例の図である。
【図１５Ｂ】  図１４Ａおよび図１４Ｂに図示された固定具アセンブリで用いるように適合された支持部材の実施例の図である。
【図１６】  図１４Ａおよび図１４Ｂに図示された固定具アセンブリで用いるように適合された固定具の実施例の側面図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図９Ｃ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１０Ｃ】
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【図１０Ｄ】
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【図１０Ｅ】
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【図１０Ｆ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１１Ｃ】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５Ａ】
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【図１５Ｂ】
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【図１６】
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