(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の雰囲気と第２の雰囲気とを区画する垂直な壁部を備え、前記第１の雰囲気内に位置する被処理基板カセット内の被処理基板と第２の雰囲気との間で被処理基板を移載するための装置であって、
前記壁部に形成された被処理基板受け渡し用の開口部と、
第１の雰囲気側に設けられ、被処理基板を収納するカセット本体とこのカセット本体の側面に形成された被処理基板取り出し口を気密に塞ぐための蓋体とを有する密閉型の被処理基板カセットを、被処理基板取り出し口が前記開口部に適合するように載置するためのカセット載置部と、
前記壁部の開口部の周縁部と前記被処理基板カセットの被処理基板取り出し口の周縁部との間を封止して当該カセット内空間と前記第１の雰囲気とを気密に区画するための弾性のある封止部材と、
前記カセットを前記封止部材の弾性力に抗して壁部に対して押圧する押圧機構と、
前記壁部の開口部を気密に塞ぐための壁部用の蓋体と、
前記壁部用の蓋体を開閉するための第１の開閉手段と、
前記壁部用の蓋体に設けられ、前記カセットの蓋体を開閉するための第２の開閉手段と、
前記第２の雰囲気内に設けられ、前記カセットに対して被処理基板の受け渡しを行うための移載機構と、
前記カセットを前記押圧機構により封止部材の弾性力に抗して、壁部に押圧したときの当該カセットの着脱方向の位置を検出するための検出手段と、
前記検出手段の検出値に基づいてカセット内への移載機構の伸び出しストロ−クを制御する制御手段と、を備え、
前記壁部用の蓋体は、前記カセットの蓋体と共に前記壁部の開口部から取り外されることを特徴とする被処理基板の移載装置。
【請求項２】
前記カセットの蓋体は、当該蓋体に設けられたロックピンによりカセット本体に固定され、
前記第２の開閉手段は、カセットの蓋体に形成された鍵穴にキーを挿入してロックピンを操作することにより蓋体とカセット本体との固定を開放するキー操作機構を有することを特徴とする請求項１記載の被処理基板の移載装置。
【請求項３】
カセット載置部は、前記カセットが位置合わせされた状態で載置されると共に前記壁部に対して進退自在なステージを備えたことを特徴とする請求項１または２記載の被処理基板の移載装置。
【請求項４】
カセットを壁部に取り付けたときに、壁部用の蓋体とカセットとの間に形成される空間に清浄気体を通気させるための手段を設けることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の被処理基板の移載装置。
【請求項５】
第２の雰囲気が不活性ガス雰囲気であり、清浄気体は不活性ガスであることを特徴とする請求項４記載の被処理基板の移載装置。
【請求項６】
前記壁部用の蓋体とカセットとの間に形成される空間を減圧するための減圧手段を設けたことを特徴とする請求項４又は５記載の被処理基板の移載装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被処理基板の移載装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ（以下ウエハという）のパーティクル汚染を抑えるために密閉型のウエハカセットが検討されている。この密閉型のウエハカセット１は、例えば図８に示すように、ウエハＷを例えば１３枚収納するカセット本体１０と、このカセット本体１０に形成されたウエハ取り出し口を、Ｏリング１２を介して気密に塞ぐための蓋体１１とを備えており、この蓋体１１は、例えば蓋体１１に図示しないキ−を差し込むことによりロックされてカセット本体１０に固定されるように構成されている。
【０００３】
ここでウエハのパーティクル汚染をより低減させるためには、ウエハカセットが置かれるカセット載置領域とウエハの移載領域とを区画し、後者の領域のクリ−ン度を前者の領域よりも高くすることが望ましい。このため前記カセット載置領域を第１の雰囲気、ウエハの移載領域を第２の雰囲気と呼ぶことにすると、第１の雰囲気と第２の雰囲気とを壁部１３にて区画し、処理の際には、壁部１３に形成された開口部１４に第１の雰囲気側から前記ウエハカセット１を装着し、このウエハカセット１内のウエハを第２の雰囲気側から取り出すシステムを検討している。
【０００４】
上述のウエハカセット１の装着構造について説明すると、壁部１３の開口部１４にウエハカセット１を装着したときに、前記開口部１４の周縁部においてウエハカセット１と壁部１３との間及び、開閉機構１５と壁部１３との間に、約２ｍｍ程度の隙間が形成されるように各部を構成すると共に、第１の雰囲気よりも第２の雰囲気を陽圧に設定して第２の雰囲気から、クリ−ンエアをこの隙間を介して常時第１の雰囲気側へ流出させ、第１の雰囲気側から第２の雰囲気側へパーティクルが侵入することを防ぐようにしている。なお図中１６は載置台、１７は開口部１４の蓋部である。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記隙間を流れるエアが渦を巻き、一方隙間を形成する壁部１３、ウエハカセット１、及び開閉機構１５の各面の表面近傍では、エアが非常に緩やかで流速が零に近いため、第１の雰囲気側のエアが第２の雰囲気から流れ込むエアの渦に巻き込まれて、前記表面に沿って第２の雰囲気側に流れ込んでしまう。これによりエアと共にパーティクルが第２の雰囲気側に侵入してしまい、せっかく密閉型のウエハカセット１を用いてウエハのパーティクル汚染を防止しようとしているのに、その趣旨が十分生かされなくなってしまう。また例えばウエハボ−トへのウエハの移載領域を窒素ガス雰囲気として、自然酸化膜の成長を防止しようとする装置においては、処理領域中の酸素濃度を管理することが難しくなってしまう。
【０００６】
また密閉型のウエハカセットは、カセット内でウエハの位置合わせを行うことができず、ウエハカセットからウエハを取り出した後にウエハの位置合わせを行う必要がある。さらにウエハカセットの交換は、カセット本体１０に蓋体１１を取り付けてから、ウエハカセット１を壁部１３から取り外し、新しいウエハカセット１を壁部１３の開口部１４に装着して行われるものであり、蓋体１３の着脱や、ウエハカセット１自体の着脱に時間がかかるため、ウエハカセット１の交換にかなりの時間がかかってしまう。従って密閉型のウエハカセットを用いるシステムを組むにあたっては、ウエハの位置合わせの時間及びウエハカセットの交換の時間が加算されてくるため、スル−プットが低下しないような工夫を検討することが要請される。
【０００７】
本発明は、このような事情の下になされたものであり、その目的は、密閉型の被処理基板カセットを用いて被処理基板の移載を行なう場合に、被処理基板の移載領域のクリ−ン度の低下を抑えることのできる被処理基板の移載装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
第１の雰囲気と第２の雰囲気とを区画する垂直な壁部を備え、前記第１の雰囲気内に位置する被処理基板カセット内の被処理基板と第２の雰囲気との間で被処理基板を移載するための装置であって、
前記壁部に形成された被処理基板受け渡し用の開口部と、
第１の雰囲気側に設けられ、被処理基板を収納するカセット本体とこのカセット本体の側面に形成された被処理基板取り出し口を気密に塞ぐための蓋体とを有する密閉型の被処理基板カセットを、被処理基板取り出し口が前記開口部に適合するように載置するためのカセット載置部と、
前記壁部の開口部の周縁部と前記被処理基板カセットの被処理基板取り出し口の周縁部との間を封止して当該カセット内空間と前記第１の雰囲気とを気密に区画するための弾性のある封止部材と、
前記カセットを前記封止部材の弾性力に抗して壁部に対して押圧する押圧機構と、
前記壁部の開口部を気密に塞ぐための壁部用の蓋体と、
前記壁部用の蓋体を開閉するための第１の開閉手段と、
前記壁部用の蓋体に設けられ、前記カセットの蓋体を開閉するための第２の開閉手段と、
前記第２の雰囲気内に設けられ、前記カセットに対して被処理基板の受け渡しを行うための移載機構と、
前記カセットを前記押圧機構により封止部材の弾性力に抗して、壁部に押圧したときの当該カセットの着脱方向の位置を検出するための検出手段と、
前記検出手段の検出値に基づいてカセット内への移載機構の伸び出しストロ−クを制御する制御手段と、を備え、
前記壁部用の蓋体は、前記カセットの蓋体と共に前記壁部の開口部から取り外されることを特徴とする。
【０００９】
本発明の一つの態様においては、前記カセットの蓋体は、当該蓋体に設けられたロックピンによりカセット本体に固定され、前記第２の開閉手段は、カセットの蓋体に形成された鍵穴にキーを挿入してロックピンを操作することにより蓋体とカセット本体との固定を開放するキー操作機構を有する。
また本発明の一つの態様においては、カセット載置部は、前記カセットが位置合わせされた状態で載置されると共に前記壁部に対して進退自在なステージを備えている。
【００１０】
また本発明は、被処理基板カセットを壁部に取り付けたときに、壁部用の蓋体と被処理基板カセットとの間に形成される空間に清浄気体を通気させるための手段を設けるようにしてもよいし、前記空間に当該空間を減圧するための減圧手段を設けるようにしてもよい。ここで第２の雰囲気が不活性ガス雰囲気である場合には、清浄気体は不活性ガスとされる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の実施の形態に係る被処理基板の移載装置を縦型熱処理装置に適用した例を示す図であり、図２はその要部を示す断面図である。この装置は、壁部２によりウエハカセット載置領域である第１の雰囲気Ｓ１と、ウエハの移載領域である第２の雰囲気Ｓ２とに区画されている。この壁部２には、図２に示すように、ウエハの受け渡し用の開口部２１が形成されており、この開口部２１の第１の雰囲気Ｓ１側の周縁部には、段部２１ａが形成されている。
【００１３】
この段部２１ａの段面（後述するウエハカセット３の着脱方向に対向する面）には封止部をなす弾性材例えばテフロンよりなるＯリング２２が設けられている。このＯリング２２は、ウエハカセット３の周縁部と、前記壁部２の開口部２１との間を封止して、第１の雰囲気Ｓ１とウエハカセット３内空間とを気密に区画するためのものである。また前記開口部２１を囲む壁部２の内周面に夫々開口するように、窒素（Ｎ2 ）ガス供給路２３と排気路２４とが設けられており、Ｎ2 ガス供給路２３及び排気路２４の他端側には、夫々Ｎ2 ガス供給源２５と、真空ポンプ２６とが接続されている。
【００１４】
前記開口部２１の第１の雰囲気Ｓ１側には、被処理基板カセットをなす密閉型のウエハカセット３が壁部２に密着されている。このウエハカセット３は、例えば図３に示すように、例えば１３枚の被処理基板であるウエハＷを棚状に保持するようにウエハ保持部３０が多段に形成されたカセット本体３１と、このカセット本体３１のウエハ取り出し口である開口部３３を気密に塞ぐための蓋体３２とを備えている。
【００１５】
蓋体３２は、図２に示すように、カセット本体３１の開口部３３の内側に入り込むように設けられており、カセット本体３１の内周面には、蓋体３２のストッパとなる突状部３４が形成されていて、蓋体３２と突状部３４との間にはＯリング３５が設けられている。また蓋体３２には、例えば２か所に鍵穴３６ａが設けられており、この鍵穴３６ａに後述の第２の開閉機構に設けられたキ−３６を挿入して回すことにより、蓋体３２の上端と下端とから例えば４本のロックピン３７が突出して、カセット本体３１に蓋体３２が固定されるように構成されている。またカセット本体３１の開口部３３の周縁部は外側に屈曲して鍔部３１ａとして形成されている。
【００１６】
前記ウエハカセット３はカセット載置部４のステ−ジ４１上に載置されており、このカセット載置部４により、ウエハカセット３は前記ウエハの受け渡し用の開口部２１に適合する位置に保持され、前記鍔部３１ａの鍔面が前記ウエハの受け渡し用開口部２１の段部２１ａの段面にＯリング２２を介して密接するように、前記開口部２１に装着される。図１では、便宜上壁部２及びカセット載置部４は、通常の位置よりも手前側に描かれているが、実際にはこれらは後述する第１の移載機構８Ａ側に寄った位置にある。
【００１７】
前記カセット載置部４は、例えば３本の突起４１ａが形成されたステ−ジ４１と、ステ−ジ４１を支持するためのステ−ジ支持台４２と、ウエハカセット３の着脱方向に基台４４上に設けられたガイドレ−ル４３とを備え、ステ−ジ支持台４２が前記ガイドレ−ル４３上を前記着脱方向に移動できるように構成されている。
【００１８】
前記ウエハカセット３の底面には、ステ−ジ４１の突起４１ａと適合するように凹部３１ｂが形成されており、この凹部３１ｂに突起４１ａが係合してウエハカセット３のステ−ジ４１上での位置合わせが行われるように構成されている。また前記ステ−ジ支持台４２の後方側（処理領域Ｓ２と反対側）には、ステ−ジ支持台４２を壁部２側へ押圧するための例えばエアシリンダよりなる押圧機構４５が設けられている。
【００１９】
前記壁部２のウエハの受け渡し用の開口部２１の第２の雰囲気Ｓ２側には、例えば図４に示すように、前記開口部２１の処理領域Ｓ２側を気密に塞ぐための壁部２用の蓋体５１が設けられている。この蓋体５１は、第２の雰囲気Ｓ２側の開口部２１の周縁部を覆う大きさに形成されており、第１の開閉機構によって開閉されるように構成されている。この第１の開閉機構は、蓋体５１を昇降軸５５ａにより昇降させるための昇降基台５５と、この昇降基台５５を水平方向に移動させるための水平基台５６とを備えている。
【００２０】
前記蓋体５１には、ウエハカセット３の蓋体３２を開閉するための第２の開閉手段５２が組み合わせて設けられており、この第２の開閉手段５２は、キ−３６を進退、回転させるキ−操作機構５３を有している。第２の雰囲気Ｓ２側の開口部２１の周縁部には、壁部用蓋体５１の周縁部との間を気密に塞ぐように、伸縮自在な蛇腹状のシ−ル部材５４が吸盤により固定されている。
【００２１】
続いて第２の雰囲気Ｓ２におけるウエハの移載や位置合わせのための機構に関して図１を参照しながら説明する。第２の雰囲気Ｓ２には、ウエハを一旦仮置きするための中間受け渡し台６と、この前段側に配置され、ウエハの向きの位置合わせを行なう位置合わせ機構７と、前記中間受け渡し台６の後段側に配置され、熱処理ステ−ションの一部をなす例えばウエハボ−トＷＢと、ウエハカセット３と中間受け渡し台６と位置合わせ機構７との間でウエハの受け渡しを行なう第１の移載機構８Ａと、中間受け渡し台６とウエハボ−トＷＢとの間でウエハの受け渡しを行なう第２の移載機構８Ｂとが設けられている。
【００２２】
前記中間受け渡し台６は、ウエハＷの中心の位置合わせを行う機構が組み合わされており、１カセット分（１３枚）以上例えば５カセット分のウエハを搭載できるように、６５段に配列されたウエハＷの中心の位置合わせ用の載置リング６１を備えている。各載置リング６１は、ウエハＷの周縁に対応する位置に沿って例えば左右対称位置に例えば５本ずつ合計１０配列された円錐状のテ−パピン６２を備えていて、このテ−パピン６２の先端側の間と、後端側の間は、夫々前記第１の移載機構８Ａと第２の移載機構８Ｂの進入空間を形成している。
【００２３】
位置合わせ機構７は、複数段例えば５段に配列された固定基台７１を備えており、各固定基台７１には、ウエハＷの裏面を保持して駆動部７３により鉛直軸のまわりに回転するタ−ンテ−ブル７２と、タ−ンテ−ブル７２上のウエハのノッチやオリフラを検出するための光センサ７４が設けられている。この位置合わせ機構７では、光センサ７４からの検出信号に基づいてタ−ンテ−ブル７２の回転角が制御され、ウエハが所定の向きに位置合わせされる。
【００２４】
前記第１の移載機構８Ａ及び第２の移載機構８Ｂは、ウエハを複数枚例えば５枚一括して移載でき、また１枚づつの移載もできるように例えば５枚の移載ア−ム８１を備えており、進退自在、昇降自在、回転自在に構成されると共に、各アーム８１のピッチ（上下間隔）を可変できるようになっている。
【００２５】
続いて上述の実施の形態の作用について説明する。先ずウエハＷが収納されたウエハカセット３をカセット載置部４に載置して、押圧機構４５により押圧し、これによりウエハカセット３の鍔部３１ａの鍔面をウエハの受け渡し用開口部２１の段部２１ａの段面にＯリング２２を介して押圧し、第１の雰囲気Ｓ１と開口部２１との間を気密にシ−ルする。
【００２６】
そして壁部２の開口部２１の空間（壁部用蓋体５１とウエハカセット３との間）を真空ポンプ２６により排気路２４を介して例えば０．０７ＭＰａ程度に減圧しながら、当該開口部２１にＮ2 ガス供給路２３により清浄ガスである不活性ガス例えばＮ2 ガスを供給し、当該空間のエアをＮ2 ガスにより置換する。次いで第２の開閉手段５２のキ−操作機構５３のキ−３６が、ウエハカセット３の蓋体３２の鍵穴３６ａに挿入されて回され、これによりロックピン３７が解除されて前記蓋体３２が開かれる。
【００２７】
その後第１の開閉手段の水平基台５６により壁部用蓋体５１を後退させてから昇降基台５５により下降させて、壁部用蓋体５１を蓋体３２と共に、前記開口部２１から取り外す。この後第１の移載機構８Ａの移載ア−ム８１をウエハカセット３内に進入させてカセット３の５枚のウエハＷを一括して掬い上げて保持し、中間受け渡し台６に移載する。中間受け渡し台６では、前記移載ア−ム８１が載置リング６１の先端側のア−ムの進入空間に進入し、載置リング６１のテ−パピン６２のテ−パ面の内周面にウエハＷの周縁が当接するようにウエハＷを載置する。これによりウエハＷの周縁はテ−パピン６２のテ−パ面により規制されるため、ウエハＷの中心の位置合わせが行なわれる。
【００２８】
このようにしてウエハカセット３内の１３枚のウエハＷを中間受け渡し台６に移載した後、壁部用の蓋体５１によりウエハの受け渡し用の開口部２１を閉じる。そして空のウエハカセット３を新しいウエハカセット３に交換するが、その交換の間に第２の雰囲気Ｓ２では、ウエハＷの位置合わせ及びウエハボ−トへの移載が行われる。
【００２９】
即ち第２の雰囲気Ｓ２では、図５に示すように、中間受け渡し台６に載置されているウエハＷを、第１の移載機構８Ａの移載ア−ム８１により位置合わせ機構７のタ−ンテ−ブル７２に移載して、既述のようにウエハＷのノッチの位置合わせを行なう。なお位置合わせ機構７では、図示しない突き上げピンをタ−ンテ−ブル７２上面から突出させ、この突き上げピンを介してタ−ンテ−ブル７２上にウエハＷを受け渡す。
【００３０】
続いて位置合わせ機構７上のウエハＷを、第１の移載機構８Ａにより中間受け渡し台６に移載した後、中間受け渡し台６から第２の移載機構８Ｂの移載ア−ム８１によりウエハボ−トＷＢに移載し、例えばこのウエハボ−トＷＢの上方に配置された熱処理炉Ｈに、このウエハボ−トＷＢを搬入して所定の熱処理を行なう。
【００３１】
このようなウエハの移載装置では、ウエハカセット３が壁部２のウエハの受け渡し用の開口部２１に装着されていないときには、壁部用蓋体５１により前記開口部２１は閉じられると共に、壁部用蓋体５１と前記開口部２１の周縁部との間はシ−ル部材５４によりシ−ルされているので、第１の雰囲気Ｓ１のクリ−ン度の低いエアが第２の雰囲気Ｓ２に侵入することが抑えられる。
【００３２】
またウエハカセット３が前記開口部２１に装着された後は、開口部２１におけるウエハカセット３と壁部用蓋体５１との間に形成された隙間には、第１の雰囲気Ｓ１のエアが侵入しているが、この隙間にＮ2 ガスを供給しながら減圧することにより、前記エアがＮ2 ガスで置換され、前記エアにより隙間に持ち込まれたパーティクルも排気路２４を介して除去される。
【００３３】
このため、壁部用蓋体５１を開いたときの隙間の雰囲気のクリ−ン度は高く、またウエハカセット３と壁部２との間のＯリング２２により、第１の雰囲気Ｓ１と第２の雰囲気Ｓ２とは気密にシ−ルされているので、第２の雰囲気Ｓ２内のクリ−ン度が低下することが抑えられる。
【００３４】
また第２の雰囲気Ｓ２内を窒素ガス雰囲気とする処理装置においては、開口部２１内自体が窒素ガス雰囲気となっているので、第２の雰囲気Ｓ２内に酸素ガスが実質入り込むおそれがなく、第２の雰囲気Ｓ２を所定の窒素ガス雰囲気とすることができる。なお清浄ガスとしてはＮ2 ガス以外のアルゴン等の不活性ガスやクリ−ン度の高いエアを用いることができる。
【００３５】
さらに上述のウエハの移載装置では、ウエハカセット３内の全部のウエハＷを先ず中間受け渡し台６に移載して仮置きし、ウエハカセット３内を空にして交換できる状態にしているため、ウエハＷの位置合わせ作業及びウエハボ−トＷＢへの移載作業と、ウエハカセット３の交換作業とを並行して行うことができる。従ってウエハＷの位置合わせ、移載に要する時間とウエハカセット３の交換作業に要する時間との足し合せがなくなり、カセット３内のウエハが処理ステ−ション内への搬入されるまでの時間を短縮することができる。密閉型のウエハカセット３の場合には、ウエハカセット３の交換に長い時間を要し、またウエハＷをウエハカセット３から取り出した後位置合わせを行なわなければならない事情があることから今後の処理システムに対し、スループットを図る上で非常に有効な手法である。
【００３６】
以上において本実施の形態では、壁部用蓋体５１と第２の開閉手段５２とは一体ではなく別個に設けるようにしてもよいし、Ｎ2 ガス供給路２３と排気路２４とは必ずしも設けなくてもよい。また封止部材はＯリング２２に限られるものではないし、押圧機構４５を設けない構成としてもよい。さらに位置合わせ機構７にてウエハＷの中心、周方向の位置合わせを行ない、中間受け渡し台６では位置合わせを行なわないようにしてもよい。ウエハＷの中心、周方向の位置合わせの両方は、例えばタ−ンテ−ブル７２と載置リング６１とを組み合わせ、両者を相対的に昇降自在な構成とすることで実現できる。
【００３７】
さらに本実施の形態では、中間受け渡し台６を設けた場合には、上述の如く効果があるが、この場合従来のような、第２の雰囲気Ｓ２を第１の雰囲気Ｓ１よりも陽圧に設定し、第２の雰囲気Ｓ２からエアを流出させることにより、第１の雰囲気Ｓ１から第２の雰囲気Ｓ２へのエアの侵入を防ぐタイプのシステムに適用してもよい。
【００３８】
続いて本発明の第２の実施の形態について図６により説明する。本実施の形態は、ウエハカセット３がウエハの受け渡し用の開口部２１の段部２１ａに押圧されたときに、これらの間に封止部材としてＯリング２２のような弾性材を用いた場合、例えばＯリング２２の潰れ代が安定しないため、ウエハカセット３毎にウエハカセット３の着脱方向の固定位置がまちまちであることに着眼してなされたものである。
【００３９】
即ちウエハカセット３の位置が一定しないということは、ウエハＷを中心の位置合わせを行なってウエハカセット３内に収納したとしても、第１の移載機構８Ａの移載ア−ム８１側から見ると、ウエハカセット３内のウエハＷの受取り位置が異なってしまう。従って移載ア−ム８１のストロ−クが同じであれば、ウエハＷが移載ア−ム８１に移載された段階でウエハＷの中心位置がずれてしまうので、再度中心の位置合わせが必要となる。本実施の形態は、このような問題を解決するためになされたものである。
【００４０】
本実施の形態が上述の実施の形態と異なるところは、カセット載置部４の前方側（第２の雰囲気Ｓ２側）にカセット載置部４の固定位置を検出するための検出手段９例えばマイクロデジタルスケ−ルを設けると共に、この検出手段９の検出信号を第１の移載機構８Ａの制御手段Ｃに入力し、この制御手段Ｃにて前記入力信号に基づいて移載ア−ム８１のストロ−クを決定することである。
【００４１】
前記マイクロデジタルスケ−ルは、例えば本体９１からストック９２が所定距離突出した構造であって、このストック９２が押されて本体に突入した距離を測定することにより、０．１ｍｍの単位で移動距離を検出できるものであり、本実施の形態では、カセット載置部４が少なくともＯリング２２に当接する手前から例えばカセット載置部４が初期の位置（ウエハカセット３が載置されるときの位置）に停止しているときに、このストック９２の先端が、前記カセット載置部４の前面に当接するように配置される。このようにするとストック９２の位置が分かるので、カセット載置部４の位置が分かり、マイクロデジタルスケ−ルからの検出信号は、ウエハカセット３の位置情報として制御手段Ｃに送信され、移載ア−ム８１のストロ−クつまりウエハカセット３への進入距離が制御される。
【００４２】
例えば図７（ａ）に示すように、Ｏリング２２の潰れ代が小さく、ウエハカセット３の移動距離が予め予定されている移動距離（図中に破線で示す）よりも短い場合には、移載ア−ム８１のウエハカセット３への進入距離を長くする。また図７（ｂ）に示すように、Ｏリング２２の潰れ代が大きく、ウエハカセット３の移動距離が予め予定されている移動距離よりも長い場合には、移載ア−ム８１のウエハカセット３への進入距離を短くする。
【００４３】
このようにしてウエハカセット３の移動距離に応じて、移載ア−ム８１の進入距離を制御し、ウエハＷの受け取り位置を制御すれば、Ｏリング２２の潰れ代が異なっても、移載ア−ム８１上のウエハＷの位置は常に同じとなるため、ウエハＷの中心の位置は一定であり、移載ア−ム８１によるウエハＷの移載の精度が高くなり、新たに中心の位置合わせを行なう必要はなくなる。
【００４４】
以上において本実施の形態では、例えば検出手段９として、上述のマイクロデジタルスケ−ルの代わりに、例えばカセット載置部４のレ−ル４３に例えばガラススケ−ル等のスケ−リング機器を設け、これによりカセット載置部４の移動距離を検出するなど他の手段を採用してもよい。また本発明は被処理基板として液晶ディスプレイ基板を用いた装置に適用してもよい。
【００４５】
【発明の効果】
本発明によれば、被処理基板のパーティクル汚染をできるだけ低減するために、密閉型の被処理基板カセットを用い、しかも被処理基板カセットの置かれる第１の雰囲気と被処理基板の移載が行なわれる第２の雰囲気とを区画して、被処理基板カセット装着のための開口部を封止しているので、被処理基板の置かれる雰囲気はいつも清浄度が高く被処理基板の汚染を防止することができる。
【００４６】
また本発明によれば、カセット載置部の着脱方向の固定位置を検出して、これに基づいて移載機構の被処理基板カセット内での被処理基板の受取り位置を制御するようにしたので、封止部材の潰れ代が一定でなくても、移載機構上の被処理基板の位置が一定となり、移載機構による被処理基板の移載の精度が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態に係る被処理基板の移載装置を縦型熱処理装置に適用した例を示す概略斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る移載装置の一部を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る被処理基板カセットを示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る被処理基板カセット、シ−ル部材、第２の開閉手段、壁部用蓋体を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る移載装置の作用を説明する平面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態に係る移載装置を示す断面図である。
【図７】本発明の他の実施の形態に係る移載装置の作用を説明する説明図である。
【図８】従来の移載装置の一部を示す断面図である。
【符号の説明】
２      壁部２
２１    ウエハの受け渡し用の開口部
２２、３５    Ｏリング
３      ウエハカセット
３１    カセット本体
３２    蓋体
３６    キ−
４      カセット載置部
４３    ガイドレ−ル
４５    押圧機構
５１    壁部用蓋体
５２    第２の開閉手段
５４    シ−ル部材
５５    昇降基台
５６    水平基台
６      中間受け渡し台
７      位置合わせ機構
８Ａ、８Ｂ    移載機構
８１    移載ア−ム
９      検出手段
Ｃ      制御手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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