(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に印字用発熱抵抗体を備えたヘッド基板と、表面に前記ヘッド基板を重ねて装着した金属板製の放熱支持板と、各種の制御用電子部品を備えた制御用回路基板とから成るサーマルプリントヘッド装置において、
前記ヘッド基板における側縁に、ヘッド基板における各種の入力端子電極に電気的に接続した複数本の端子リードを、当該側縁から突出するように装着する一方、前記制御用回路基板の表面に、前記ヘッド基板に対する各種の出力端子電極を形成し、更に、前記放熱支持板を、前記制御用回路基板の表面に対して、前記ヘッド基板に装着した各端子リードの各々が前記制御用回路基板における各出力端子電極に電気的に接続するように重ねて装着したことを特徴とするサーマルプリントヘッド装置。
【請求項２】
前記請求項１の記載において、前記放熱支持板における側縁の一部に、内側への切り込み部を設けて、この切り込み部内に、前記ヘッド基板における各端子リードを配設したことを特徴とするサーマルプリントヘッド装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ファクシミリ又はプリンタ等の印字機において、感熱性の用紙に対して印字を行うためのサーマルプリントヘッド装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ファクシミリ等の印字機において印字用として使用されているサーマルプリントヘッド装置は、印字機における機体に、放熱支持部材を取付け、この放熱支持部材に印字用発熱抵抗体を備えたヘッド基板を装着し、このヘッド基板における入力端子と、前記印字機における各種の制御用電子部品を搭載した制御用回路基板における出力端子との間を、フレキシブルケーブルを介して電気的に接続すると言う構成にしている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このように、放熱支持板に装着したヘッド基板と、印字機における制御用回路基板との間を、フレキシブルケーブルを介して電気的に接続すると言う構成であると、印字機の内部に、ヘッド基板を備えた放熱支持板を取付けるためのスペースと、制御用回路基板を取付けるためのスペースとを別々に確保しなけれならないから、印字機の大型化、及び重量の増大を招来するのであり、しかも、ヘッド基板を、制御用回路基板に対して電気的に接続するためのフレキシブルケーブルが必要であることに加えて、このフレキシブルケーブルの一端を制御用回路基板における出力端子に対して接続するためのコネクタと、、他端をヘッド基板における入力端子に対して接続するためのコネクタとを必要として、部品点数が多くなるばかりか、前記の両コネクタを、フレキシブルケーブル、制御用回路基板及びヘッド基板の各々に固着することに多大の手数を必要とするから、価格が大幅にアップすると言う問題がある。
【０００４】
その上、放熱支持板に装着したヘッド基板と、印字機における制御用回路基板との間を、フレキシブルケーブルを介して電気的に接続すると言う構成であると、前記フレキシブルケーブルにサージ電圧等のようなノイズを受け易いから、このフレキシブルケーブルをノイズを受けることがないように引き回ししなければならない点も問題であった。
【０００５】
本発明は、これらの問題を一挙に解消したサーマルプリントヘッド装置を提供することを技術的課題とするものである。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
この技術的課題を達成するため本発明は、
「表面に印字用発熱抵抗体を備えたヘッド基板と、表面に前記ヘッド基板を重ねて装着した金属板製の放熱支持板と、各種の制御用電子部品を備えた制御用回路基板とから成るサーマルプリントヘッド装置において、
前記ヘッド基板における側縁に、ヘッド基板における各種の入力端子電極に電気的に接続した複数本の端子リードを、当該側縁から突出するように装着する一方、前記制御用回路基板の表面に、前記ヘッド基板に対する各種の出力端子電極を形成し、更に、前記放熱支持板を、前記制御用回路基板の表面に対して、前記ヘッド基板に装着した各端子リードの各々が前記制御用回路基板における各出力端子電極に電気的に接続するように重ねて装着する。」
と言う構成にした。
【０００７】
【発明の作用・効果】
本発明は、このように、表面にヘッド基板を重ねて装着した放熱支持板を、印字機における制御用回路基板の表面に対して重ねて装着したことにより、印字機の内部に、これらヘッド基板付き放熱支持板と制御用回路基板とを別々に設けるためのスペースを確保する必要がないから、印字機を大幅に小型・軽量化できるのである。
【０００８】
しかも、前記放熱支持板の表面に重ねて装着したヘッド基板における側縁に、ヘッド基板における各種の入力端子電極に電気的に接続する端子リードを、当該側縁から突出するように装着し、この各端子リードの各々を、前記放熱支持板を重ねて装着した制御用回路基板の表面における各出力端子電極に電気的に接続したことで、ヘッド基板と制御用回路基板との間を従来のようにフレキシブルケーブルにて接続することを廃止できるから、部品点数及び接続に要する手数を大幅に低減できて、低価格化を図ることができると共に、従来のようにフレキシブルケーブルを使用することによるノイズの問題も解消できるのである。
【０００９】
特に、「請求項２」の記載したように、放熱支持板における側縁の一部に、内側への切り込み部を設けて、この切り込み部内に、ヘッド基板における各端子リードを配設することにより、前記切り込み部内においてヘッド基板と制御用回路基板とを電気的に接続することができるから、制御用回路基板の表面積のうちヘッド基板付き放熱支持板が占める割合を小さくすることができる利点がある。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図１〜図５の図面について説明する。
この図において、符号１は、印字機に内蔵されている制御用回路基板を示し、この制御用回路基板１には、図示していないが、各種の制御用の電子部品が搭載されている。
【００１１】
符号２は、長い矩形に形成したヘッド基板を示し、このヘッド基板２の上面には、印字用の発熱抵抗体３が、その左右両長手側縁２ａ，２ｂのうち一方の長手側縁２ａに沿ってライン状に延びるように形成されていると共に、この発熱抵抗体３に対する駆動用ＩＣ４が搭載されている。また、このヘッド基板２の上面のうち他方の長手側縁２ｂの両端部には、当該ヘッド基板２に対するグランド電極、コモン電極及び信号電極等のような各種の入力端子電極５がまとめて形成されている。
【００１２】
符号６は、金属板にて形成した放熱支持板を示し、この放熱支持板６の上面に、前記ヘッド基板２を、当該ヘッド基板２の下面が放熱支持板６の上面に密接するように接着剤等により重ねて装着する一方、前記放熱支持板６のうち前記ヘッド基板２における一方の長手側縁２ａと平行な一側縁には、下向きの折り曲げ部７が一体的に設けられている。
【００１３】
また、前記放熱支持板６における左右両長手側縁のうち、前記ヘッド基板２における他方の長手側縁２ａと同じ側の長手側縁の両端部には、内側への切り込み部８を設けて、この両切り込み部８内に、前記ヘッド基板２における他方の長手側縁２ｂの両端部が突出するように構成して、ヘッド基板２における他方の長手側縁２ｂのうち前記両切り込み部８内の部分に、金属板にてクリップ状に構成した端子リード９の複数本を、当該各端子リード９の各々がヘッド基板２における前記各入力端子電極５の各々に電気的に接続された状態で他方の長手側縁２ｂから突出するように固着する。
【００１４】
そして、前記のように上面にヘッド基板２を装着した放熱支持板６を、前記制御用回路基板１の上面に対して、重ねて装着するに際して、制御用回路基板１の先端縁から突出する係合片１０を、前記放熱支持板６における折り曲げ部７に穿設した係合孔１１に嵌まり係合する一方、前記放熱支持板６の両端部に穿設した係合溝１２に、前記制御用回路基板１の上面に植設した位置決めピン１３を嵌まり係合することにより、前記放熱支持体６を、前記制御用回路基板１に対して位置決めし、この状態で、前記制御用回路基板１の裏面側から放熱支持板６における雌ねじ孔１４に螺合するように挿入したねじ１５の締結にて固着するように構成する。
【００１５】
一方、前記制御用回路基板１の上面のうち、前記ヘッド基板２に装着した各端子リード９に該当する部分に、前記ヘッド基板２に対するグランド電極、コモン電極及び信号電極等のような各種の出力端子電極１６を形成して、前記放熱支持板６を制御用回路基板１に対して重ねて装着したのち、前記ヘッド基板２における各端子リード９の各々を、制御用回路基板１における各出力端子電極１６に対して半田付け又は導電性ペーストにて電気的に接続するように構成する。
【００１６】
なお、図において符号１７は、印字用紙１８を、前記ヘッド基板２における印字用発熱抵抗体３の部分に押圧するためのプラテンである。
このように、上面にヘッド基板２を重ねて装着した放熱支持板６を、印字機における制御用回路基板１の上面に対して重ねて装着することにより、印字機の内部に、これらヘッド基板２付き放熱支持板６と制御用回路基板１とを別々に設けるためのスペースを確保することを省略できる。
【００１７】
また、前記放熱支持板６の上面に重ねて装着したヘッド基板２における他方の長手側縁２ｂに、ヘッド基板２における各種の入力端子電極５に電気的に接続する端子リード９を、当該長手側縁２ｂから突出するように装着し、この各端子リード９の各々を、前記放熱支持板６を重ねて装着した制御用回路基板１の上面における各出力端子電極１６に対して、半田付け等にて電気的に接続したことにより、ヘッド基板２と制御用回路基板１との間を従来のようにフレキシブルケーブルにて接続することを廃止できる。
【００１８】
更にまた、放熱支持板６における長手側縁の一部に、内側への切り込み部８を設けて、この切り込み部８内に、ヘッド基板２における各端子リード８を配設することにより、前記切り込み部８内においてヘッド基板における各端子リード８を制御用回路基板１における各出力端子電極１６に対して電気的に接続することができるから、制御用回路基板１の表面積のうちヘッド基板２付き放熱支持板６が占める割合を小さくすることができる。
【００１９】
なお、この場合において、前記切り込み部８内に、ヘッド基板２における他方の長手側縁２ｂが突出するように構成することにより、ヘッド基板２における他方の長手側縁２ｂに対して金属板にてクリップ状に形成した各端子リード９を、ヘッド基板２を放熱支持板６から浮き上がらせることなく、装着することができる。
【００２０】
また、放熱支持板６を制御用回路基板１に対して装着するに際して、前記のように、制御用回路基板１に設けた係合片１０及び両位置決めピン１３の各々に、放熱支持板６に設けた係合孔１１及び両係合溝１２を嵌まり係合することにより、放熱支持板６を、正しく位置決めした状態で、制御用回路基板１に対して装着できる。
【００２１】
更にまた、前記放熱支持板６の長手側縁に、折り曲げ部７を一体的に設けたことにより、放熱支持板６にそり変形が発生することを、当該放熱支持板６における板厚さを厚くすることなく防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による実施の形態を示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ視拡大断面図である。
【図３】図１のＩＩＩ  −ＩＩＩ  視拡大断面図である。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ視拡大断面図である。
【図５】分解した状態の斜視図である。
【符号の説明】
１                          制御用回路基板
２                          ヘッド基板
３                          印字用発熱抵抗体
５                          入力端子電極
６                          放熱支持板
８                          切り込み部
９                          端子リード
１６                        出力端子電極
【図１】
0003614556.tif 000002
【図２】
0003614556.tif 000003
【図３】
0003614556.tif 000004
【図４】
0003614556.tif 000005
【図５】
0003614556.tif 000006