(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ上方位置および下降位置のそれぞれに固定可能であり車軸の方向が互いに直交する装置移動用の一対のキャスタを少なくとも３組設けるとともに、上昇位置および下降位置のそれぞれに固定可能な装置固定用の設置脚を少なくとも３個設けたことを特徴とする半導体製造装置。
【請求項２】
上方位置および下降位置のそれぞれに固定可能である装置移動用のキャスタを装置の移動方向に少なくとも３列設けるとともに、上昇位置および下降位置のそれぞれに固定可能な装置固定用の設置脚を少なくとも３個設けたことを特徴とする半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体デバイスの製造に使用される半導体製造装置、特にその運搬手段に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
塗布処理部、熱処理部、現像処理部、基板搬送ユニットなどを備えた半導体製造装置をクリーンルーム内の所定の設置場所まで運搬するには、従来、フォークリフトなどを使用して装置をキャスタ付きの台車上へ一旦移し、装置を台車に載せて移動させるようにしていた。そして、設置場所において、フォークリフトなどを使用して台車から装置を降ろして据付けを行うようにしていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記したような運搬方法では、半導体製造装置を台車上へ移載したり、その装置を台車から降ろし所定の設置場所に位置決めして設置したりするのに、多くの労力と時間を要する。
【０００４】
この発明は、以上のような現状に鑑みてなされたものであり、装置の搬入立上げに要する時間を短縮し労力を軽減することができるような半導体製造装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る発明は、半導体製造装置に、それぞれ上方位置および下降位置のそれぞれに固定可能であり車軸の方向が互いに直交する装置移動用の一対のキャスタを少なくとも３組設けるとともに、上昇位置および下降位置のそれぞれに固定可能な装置固定用の設置脚を少なくとも３個設けたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に係る発明は、半導体製造装置に、上方位置および下降位置のそれぞれに固定可能である装置移動用のキャスタを装置の移動方向に少なくとも３列設けるとともに、上昇位置および下降位置のそれぞれに固定可能な装置固定用の設置脚を少なくとも３個設けたことを特徴とする。
【０００９】
請求項１に係る半導体製造装置では、設置脚を上昇位置に固定してキャスタにより装置を床面上に支持した状態にするだけで、装置が移動可能になる。そして、設置場所に装置を据え付けるときは、設置脚を下降位置に固定して設置脚により装置を床面上に支持し、キャスタを床面上方に浮かせた状態にする。これにより、装置は移動することなく固定される。また、キャスタを下降位置に固定してキャスタにより装置を床面上に支持した状態にすることにより、装置が移動可能になる。一方、キャスタを上昇位置に固定して床面上方に浮かせた状態にすることにより、装置の固定が可能になる。さらに、車軸の方向が同じである複数個の第１のキャスタを下降位置に固定してそれら第１のキャスタにより装置を床面上に支持し、残りの複数個の第２のキャスタを上昇位置に固定して床面上方に浮かせた状態にすることにより、第１の方向への装置の移動が可能になる。また、車軸の方向が同じである複数個の第２のキャスタを下降位置に固定してそれら第２のキャスタにより装置を床面上に支持し、残りの複数個の第１のキャスタを上昇位置に固定して床面上方に浮かせた状態にすることにより、装置を回転させることなく、前記第１の方向と直交する第２の方向への装置の移動が可能になる。
【００１２】
請求項２に係る発明の半導体製造装置では、設置脚を上昇位置に固定してキャスタにより装置を床面上に支持した状態にするだけで、装置が移動可能になる。そして、設置場所に装置を据え付けるときは、設置脚を下降位置に固定して設置脚により装置を床面上に支持し、キャスタを床面上方に浮かせた状態にする。これにより、装置は移動することなく固定される。また、キャスタを下降位置に固定してキャスタにより装置を床面上に支持した状態にすることにより、装置が移動可能になる。一方、キャスタを上昇位置に固定して床面上方に浮かせた状態にすることにより、装置の固定が可能になる。さらに、例えば床面の装置移動方向を横切るように置かれた配管のように、床面の一部に段差がある場合に、複数列のキャスタのうち段差の手前側に位置する列のキャスタだけを上昇位置に固定して浮かせた状態にし、残りの列の各キャスタを下降位置に固定してそれらのキャスタにより装置を床面上に支持し、装置を前方へ移動させて、上昇位置に固定された前記キャスタを、段差に乗り上げさせることなくその位置を通過させる。そして、複数列のキャスタのうちの１列だけのキャスタを順番に上昇位置に固定して浮かせた状態にしながら装置を移動させることにより、いずれのキャスタも段差に乗り上げることなく、装置を一定姿勢に保ったまま上下に揺動させることなく移動させることが可能になる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の好適な実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００１４】
図１は、第１の発明の１実施形態を示し、（ａ）が半導体製造装置の模式的平面図、（ｂ）がその模式的側面図である。この半導体製造装置１６には、その底部に、車軸の方向が互いに直交する一対のキャスタ１８、２０が３組以上、例えば４組設けられており、また、３個以上、例えば４個の設置脚２２が４隅に設けられている。各キャスタ１８、２０および各設置脚２２はそれぞれ、装置底部から伸縮可能で上昇位置および下降位置のそれぞれに固定することができるように構成されている。キャスタ１８、２０および設置脚２２のそれぞれの昇降機構としては、既知のものを採用すればよく、例えばねじ回転式、油圧シリンダ方式、モータ駆動式、レバー方式などのうちから適当なものを採用すればよい。また、アクチュエータを用いて４組のキャスタ１８、２０や４個の設置脚２２をそれぞれ同時に昇降させる機構とするとよい。
【００１８】
図１に示した半導体製造装置１６は、それを矢印Ａ方向へ移動させようとするときは、図１の（ｂ）に示すように、矢印Ａ方向に向いた４個のキャスタ１８をそれぞれ下降位置に固定してそれらのキャスタ１８により装置１６を床面Ｆ上に支持し、矢印Ｂ方向に向いた４個のキャスタ２０をそれぞれ上昇位置に固定して床面Ｆ上方に浮かせた状態にする。この際、４個の設置脚２２は勿論、上昇位置に固定されて床面Ｆ上方に浮いた状態である。そして、作業者は、装置１６を矢印Ａ方向へ押して移動させる。一方、装置１６を矢印Ｂ方向へ移動させようとするときは、矢印Ｂ方向に向いた４個のキャスタ２０をそれぞれ下降位置に固定してそれらのキャスタ２０により装置１６を床面Ｆ上に支持し、矢印Ａ方向に向いた４個のキャスタ１８をそれぞれ上昇位置に固定して床面Ｆ上方に浮かせた状態にする。そして、作業者が装置１６を矢印Ｂ方向へ押して移動させる。この装置１６は、そのように互いに直交する矢印Ａ方向および矢印Ｂ方向へそれぞれ移動させることができるので、幅が狭く直角に曲がったような通路を通って装置１６を搬送する必要があるような場合に、その搬送作業が容易になる。装置１６を所定の設置場所に据え付けるときは、４個の設置脚２２をそれぞれ下降位置に固定してそれらの設置脚２２により装置１６を床面Ｆ上に支持するとともに、８個すべてのキャスタ１８、２０をそれぞれ上昇位置に固定して床面Ｆ上方に浮かせた状態にする。
なお、装置の設置後にはキャスタを取り外すことができるような機構としてもよい。
【００１９】
また、図２は、第２の発明の１実施形態を示す半導体製造装置の模式的側面図である。この半導体製造装置２４の底部には、装置の移動方向に複数列、図示例では３列にキャスタ２６ａ、２６ｂ、２６ｃが設けられており、それぞれの列には、キャスタ２６ａ、２６ｂ、２６ｃが一対ずつ設けられている。また、装置２４の底部には、３個以上、例えば４個の設置脚２８が設けられている。各キャスタ２６ａ、２６ｂ、２６ｃおよび各設置脚２８はそれぞれ、図１に示した装置１６と同様に、装置底部から伸縮可能で上昇位置および下降位置のそれぞれに固定することができるように構成されている。
【００２０】
図２に示した半導体製造装置２４を運搬する場合には、４個の設置脚２８をそれぞれ上昇位置に固定して床面Ｆ上方に浮かせた状態にするとともに、６個のキャスタ２６ａ、２６ｂ、２６ｃをそれぞれ下降位置に固定してそれらのキャスタ２６ａ、２６ｂ、２６ｃにより装置２４を床面Ｆ上に支持した状態にする。この運搬中に、通路の途中の床面Ｆに段差３０がある場合、この装置２４では、先頭のキャスタ２６ａが段差３０の手前側に位置したときに、先頭の一対のキャスタ２６ａだけを上昇させて床面Ｆ上方に浮かせた状態にし、中央のキャスタ２６ｂと末尾のキャスタ２６ｃとで装置２４を床面Ｆ上に支持して、装置２４を前方へ移動させる。このとき、先頭のキャスタ２６ａは、段差３０に乗り上げることなくその位置を通過する。次に、中央のキャスタ２６ｂが段差３０の手前側に位置すると、先頭のキャスタ２６ａを下降させて床面Ｆに着地させ、中央の一対のキャスタ２６ｂを上昇させて床面Ｆ上方に浮かせた状態にし、先頭のキャスタ２６ａと末尾のキャスタ２６ｃとで装置２４を床面Ｆ上に支持して、装置２４を前方へ移動させる。図２は、このときの状態を示し、中央のキャスタ２６ｂは、段差３０に乗り上げることなくその位置を通過する。最後に、末尾のキャスタ２６ｃが段差３０の手前側に位置すると、中央のキャスタ２６ｂを下降させて床面Ｆに着地させ、末尾の一対のキャスタ２６ｃを上昇させて床面Ｆ上方に浮かせた状態にし、先頭のキャスタ２６ａと中央のキャスタ２６ｂとで装置２４を床面Ｆ上に支持して、装置２４を前方へ移動させる。このときも、末尾のキャスタ２６ｃは、段差３０に乗り上げることなくその位置を通過する。そして、この後、末尾のキャスタ２６ｃを下降させて床面Ｆに着地させ、元の状態に戻す。この通過の間、装置２４は、水平方向へ平行移動して、上下に揺動したりすることがない。装置２４を所定の設置場所に据え付けるときは、４個の設置脚２８をそれぞれ下降させてそれらの設置脚により装置２４を床面Ｆ上に支持するとともに、６個すべてのキャスタ２６ａ、２６ｂ、２６ｃをそれぞれ上昇させて床面Ｆ上方に浮かせるようにする。
なお、装置の設置後にはキャスタを取り外すことができるような機構としてもよい。さらに、キャスタは、その向きを少なくとも互いに直交する２つの方向に自在に変更することができる機構としてもよい。
【００２１】
【発明の効果】
請求項１に係る発明の半導体製造装置では、それを所定の設置場所まで運搬しその設置場所に据え付ける作業が容易になり、装置の搬入立上げ時間が短縮されその作業に要する労力が軽減されることとなる。また、この装置を設置場所に据え付けるときにキャスタを上昇位置に固定して床面上方に浮かせた状態にすることにより、装置の固定が確実に行われる。さらに、この装置は、互いに直交する２つの方向へ、装置を回転させることなく、それぞれ移動させることができるので、幅が狭く直角に曲がったような通路を通って装置の運搬を行わなければならないときに、その運搬作業が容易になる。
【００２４】
請求項２に係る発明の装置では、それを所定の設置場所まで運搬しその設置場所に据え付ける作業が容易になり、装置の搬入立上げ時間が短縮されその作業に要する労力が軽減されることとなる。また、この装置を設置場所に据え付けるときにキャスタを上昇位置に固定して床面上方に浮かせた状態にすることにより、装置の固定が確実に行われる。さらに、この装置では、通路の途中の床面の一部に段差があるような場合に、キャスタが段差に乗り上げたりすることなく装置を水平方向へ平行移動させることができるので、その運搬作業が容易になるとともに、運搬時における装置の揺動を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  第１の発明の１実施形態を示し、（ａ）が半導体製造装置の模式的平面図であり、（ｂ）がその模式的側面図である。
【図２】  第２の発明の１実施形態を示す半導体製造装置の模式的側面図である。
【符号の説明】
１６、２４  半導体製造装置
１８、２０、２６ａ、２６ｂ、２６ｃ  キャスタ
２２、２８  設置脚
３０  床面の段差
【図１】
0003671104.tif 000002
【図２】
0003671104.tif 000003