(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多数の接続ピンが圧入され相手側コネクタが挿入されるコネクタ部、一端に上記接続ピンが半田付けされ他端に発熱部品が固定された電子基板、上記コネクタ部と一体成形され上記電子基板の外周を取り巻く環状フレーム部材、上記環状フレーム部材の下端を閉鎖するとともに上記発熱部品の発生熱を伝熱放散するベース、上記ベースに上記電子基板を固定した状態で上記環状フレーム部材の上端に取り付け固定されるカバー、上記電子基板を上記ベースに固定するための複数の基板固定ネジを備え、上記電子基板における上記接続ピンの半田付け位置は、上記基板固定ネジ同士を結線した上記電子基板の固定位置となる範囲から外側に突出した、片持ち自由端となる領域とすることを特徴とする車載電子機器。
【請求項２】
ベースの上端外周に設けられた第一の環状溝、上記第一の環状溝に嵌合し環状フレーム部材の下端に設けられた環状突起部、上記環状フレーム部材の上端外周に設けられた第二の環状溝、上記第二の環状溝に嵌合するカバーの外周折曲部を備え、上記第一、第二の環状溝にはそれぞれ熱硬化性接着剤を充填した上で上記環状突起部、外周折曲部を嵌合させ、上記ベース、環状フレーム部材、カバーを一体化することを特徴とする請求項１記載の車載電子機器。
【請求項３】
コネクタ部の接続ピンは複数のグループに分割され、上記グループのそれぞれに相手側コネクタが挿入されるものであるとともに、上記相手側コネクタはコネクタ部の接続ピンの各グループの環状壁部に嵌合する環状溝と、各グループの内周面との間に介在する弾性パッキンを備えたことを特徴とする請求項１記載の車載電子機器。
【請求項４】
ベースには複数の取り付け穴が設けられ、上記取り付け穴の位置において、上記ベースを車体に締め付け固定することを特徴とする請求項１または請求項２記載の車載電子機器。
【請求項５】
発熱部品が半田付けされる電子基板の他端の上面および裏面にはそれぞれメッキ層が形成されるとともに、上記電子基板を貫通するスルーホールメッキ穴が設けられ、上記メッキ層および上記スルーホールメッキ穴を介して、上記電子基板の上面に固定された上記発熱部品の発生熱が上記電子基板の裏面側のベースへ伝達されることを特徴とする請求項１記載の車載電子機器。
【請求項６】
上記電子基板は上下両面に設けられた銅箔パターンと該銅箔パターン間を接続する複数のスルーホールメッキ穴を生成する第一のメッキ層および上記スルーホールメッキ穴に充填される充填材を封鎖する第二のメッキ層を備え、上記第二のメッキ層を介して上記電子基板の上面に半田付けされた上記発熱部品の発生熱は、上記スルーホールメッキ穴を通じて下面の上記第二のメッキ層に伝熱し、該下面の上記第二のメッキ層と上記ベースの伝熱面の間に設けた伝熱性の絶縁シートを介して上記ベースに伝熱することを特徴とする請求項１記載の車載電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、車載電子機器に関するものであり、特に、耐熱性、耐水性（防水性）、耐振性、量産性に優れた収納筐体を含む車載電子機器構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、プリント基板の収納筐体の構造としては、一対のケース部材とカバー部材による２ピース構造がもっとも単純な構造であり、その技術は特開平８−１４８８４２号公報（先行技術１）、特開平１１−３４６４１８号公報（先行技術２）に開示されている。そのうち、先行技術２では電子基板に取り付けされた発熱部品の発生熱をいかに効率的に放散させるかについては論及していないが、先行技術１では発熱電子部品を絶縁電子回路部品として、該部品を板金製カバーに接触させて電気的ショートの保護と放熱効果向上を図る考え方が提示されている。また、先行技術２では、コネクタハウジングとカバーが一体化され、電子基板が該カバー側に固定される構造が提示されている。
【０００３】
また、プリント基板を固定した中間フレーム部材に上下カバー部材を取り付けた３ピース構造の筐体構造が、特開平６−３１８７９０号公報（先行技術３）や、特開平８−１８１４７１号公報（先行技術４）に開示されている。
先行技術３のものは、中間フレーム部材と上下カバー間の接着固定材によるシールに関するものであるが、発熱部品の熱放散性向上には論及していない。
先行技術４のものは、電子基板の弾力性を利用して発熱部品を中間フレーム部材に圧着させて効果的に熱放散させる構造が提示されている。
【０００４】
一方、特開平８−２０４０７２号公報（先行技術５）によれば、両面基板の一方の面に固定された発熱部品の発生熱がスルーホールメッキ穴を介して他方の面に伝熱され、熱導電性の弾性絶縁シートを介して熱伝導性筐体の一部に固定する概念が提示されている。
また、特開平１１−２６６０７８号公報（先行技術６）によれば、電子基板のスルーホールメッキ穴に充填材を充填し、該充填材を導体層で被覆する多層基板の製造方法が記述されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
電子基板の小型、高密度化に伴って、発熱部品に対する熱放散性の向上が重要となる一方で、自動車用車載電子機器にあっては、防水性、耐振性、量産性などの様々の要件を満たす製品が要求されている。
しかし、先行技術１では熱伝導性の悪い絶縁電子回路部品を単にカバーに接触させるだけの構造であって、十分な熱伝導が期待できないという問題があった。
また、先行技術４でも発熱部品の半田付け部のストレスを低減させることが必要であって、電子基板の弾力性に依存した圧着力を十分高めることができないという問題があった。
一方、先行技術５による放熱構造は筐体全体構造を提示するものではなく、防水性、耐振性、量産性などの様々の要件を満たす上では未完成の技術となっていた。
【０００６】
この発明は上記のような問題を解決するためになされたものであり、熱放散性、耐振性、量産性に優れた小型、高密度電子基板の収納筐体を提供すると共に、自動車の車室外にも設置可能な防水性に優れた収納筐体の構造方式を含む車載電子機器を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明による車載電子機器は、多数の接続ピンが圧入され相手側コネクタが挿入されるコネクタ部、一端に上記接続ピンが半田付けされ他端に発熱部品が固定された電子基板、上記コネクタ部と一体成形され上記電子基板の外周を取り巻く環状フレーム部材、上記環状フレーム部材の下端を閉鎖するとともに上記発熱部品の発生熱を伝熱放散するベース、上記ベースに上記電子基板を固定した状態で上記環状フレーム部材の上端に取り付け固定されるカバー、上記電子基板を上記ベースに固定するための複数の基板固定ネジを備え、上記電子基板における上記接続ピンの半田付け位置は、上記基板固定ネジ同士を結線した上記電子基板の固定位置となる範囲から外側に突出した、片持ち自由端となる領域とするものである。
【０００８】
また、この発明による車載電子機器は、上記のような構成において、ベースの上端外周に設けられた第一の環状溝、上記第一の環状溝に嵌合し環状フレーム部材の下端に設けられた環状突起部、上記環状フレーム部材の上端外周に設けられた第二の環状溝、上記第二の環状溝に嵌合するカバーの外周折曲部を備え、上記第一、第二の環状溝にはそれぞれ熱硬化性接着剤を充填した上で上記環状突起部、外周折曲部を嵌合させ、上記ベース、環状フレーム部材、カバーを一体化するものである。
【０００９】
さらに、この発明による車載電子機器は、上記のような構成において、コネクタ部の接続ピンは複数のグループに分割され、上記グループのそれぞれに相手側コネクタが挿入されるものであるとともに、上記相手側コネクタはコネクタ部の接続ピンの各グループの環状壁部に嵌合する環状溝と、各グループの内周面との間に介在する弾性パッキンを備えたものである。
【００１０】
さらに、この発明による車載電子機器は、上記のような構成に加え、ベースには複数の取り付け穴が設けられ、上記取り付け穴の位置において、上記ベースを車体に締め付け固定するものである。
【００１１】
また、この発明による車載電子機器は、上記のような構成に加え、発熱部品が半田付けされる電子基板の他端の上面および裏面にはそれぞれメッキ層が形成されるとともに、上記電子基板を貫通するスルーホールメッキ穴が設けられ、上記メッキ層および上記スルーホールメッキ穴を介して、上記電子基板の上面に固定された上記発熱部品の発生熱が上記電子基板の裏面側のベースへ伝達されるものである。
【００１２】
さらに、この発明による車載電子機器は、上記のような構成に加え、上記電子基板は上下両面に設けられた銅箔パターンと該銅箔パターン間を接続する複数のスルーホールメッキ穴を生成する第一のメッキ層および上記スルーホールメッキ穴に充填される充填材を封鎖する第二のメッキ層を備え、上記第二のメッキ層を介して上記電子基板の上面に半田付けされた上記発熱部品の発生熱は、上記スルーホールメッキ穴を通じて下面の上記第二のメッキ層に伝熱し、該下面の上記第二のメッキ層と上記ベースの伝熱面の間に設けた伝熱性の絶縁シートを介して上記ベースに伝熱するものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
実施の形態１.
以下、この発明である車載電子機器の実施の形態１について図１〜図５を用いて説明する。図１は車載電子機器の上面図、図２（ａ）は図１のII−II線に沿う断面図、図２（ｂ）は図２（ａ）の部分拡大図、図３は車載電子機器を構成するベースの平面図、図４は車載電子機器のコネクタ部の拡大断面図、図５（ａ）は発熱部品の取り付け部の断面図、図５（ｂ）は発熱部品の取り付け部の平面図をそれぞれ示している。
【００１４】
図１において符号１０はコネクタハウジング（コネクタ部および環状フレーム部材を含む。）や電子基板、機器類を覆うカバーを取り付けるためのベースであり、このベース１０は例えばアルミダイキャスト製の高熱伝導性のものである。１１ａ〜１１ｄはベース１０の四方に設けられた車体への取り付け穴、２０は相手側コネクタが挿入されるコネクタハウジング（相手側コネクタが挿入される部分をコネクタ部とする。）、２１ａ、２１ｂはコネクタハウジング２０の一部であり、複数個の相手側コネクタをそれぞれ接続するために二つのグループに分けられた接続ピンの周囲を取り囲むように設けられた環状壁部、２２ａ、２２ｂは複数並んで配置された接続ピン、２３はコネクタハウジング２０の一部であり、ベース１０の周囲にめぐらされた環状フレーム部材、３０はベース１０の上部を覆うカバーであり、このカバー３０は板金製であり、ベース１０上の環状壁部２１ａ、２１ｂで囲まれた相手側コネクタを接続するためのスペース以外の部分を覆うものである。
【００１５】
なお、コネクタハウジング２０は例えばＰＢＴ（ポリブチレン・テレフタレート）等によって樹脂成形されたものである。
このように、車載電子機器を上面から観察した場合、四角形のコネクタハウジング２０の一辺は断続的に接続ピン２１ａ、２１ｂが配置されたコネクタ接続部となっており、他の部分が電子部品を配置する部分となっている。
【００１６】
また、図２（ａ）の断面図において、符号４０は電子部品を搭載する電子基板であり、この電子基板４０はガラスエポキシ材によって構成され、その上面、裏面に多数の電子部品が半田付けされる。１２は電子基板４０上に搭載した発熱部品４１の熱を逃がすための伝熱面、１３は電子基板４０をベースに固定するための基板固定ネジ、３１はカバー３０の外周部に設けられた外周折曲部であり、この外周折曲部３１が環状フレーム部材２３に切られた溝部に嵌合する。３９は電子基板４０をコネクタハウジング２０に半田付けする際の位置決め用の基板台座部、４０ａは接続ピン２２ａが挿入される電子基板４０の片持ち自由端を示すものであり、この片持ち自由端４０ａは最も接続ピン２２ａよりの固定ネジ１３が配置された位置よりも接続ピン２２ａ側の領域、すなわち、電子基板４０の固定位置から突出した領域に位置する。
【００１７】
また、符号４２は発熱部品４１下部の電子基板４０の裏面に貼り付けられた絶縁シートであり、この絶縁シート４２を介して電子基板４０とベース１０の伝熱面１２とが接している。なお、絶縁シート４２は伝熱性の絶縁シートであり、シリコン材などによる軟質熱伝導性の絶縁シートである。また、図４における符号５０は接続ピン２２ａに挿入することでコネクタハウジング２０と接続する相手側コネクタを示している。
【００１８】
さらに、図２（ａ）の２ｂ部の部分拡大図を示す図２（ｂ）において、符号１４はベース１０の外周に設けられた第一の環状溝であり、コネクタハウジング２０の環状フレーム部材２３の下端外周に設けられた環状突起部２３ｂと嵌合する。２３ａは環状フレーム部材２３の上端外周に設けられた第二の環状溝であり、この第二の環状溝２３ａにはカバー３０の外周折曲部３１の端部が嵌合する。
【００１９】
このように構成される車載電子機器は、電子基板４０の一端（片持ち自由端４０ａに相当する部分）には多数の接続ピン２２ａ、２２ｂが半田付けされるが、この半田付け位置は、図３のネジ穴１３ａ〜１３ｃを結ぶ片持ち端から突出した片持ち自由端４０ａに相当し、この片持ち自由端４０ａは屈曲性を持ち、撓むことでストレスを緩和することができる。また、片持ち自由端４０ａは、別の表現をすれば、複数の基板固定ネジ１３同士を結線した電子基板４０の固定位置となる範囲から外側に突出した領域であると言える。
【００２０】
また、図２（ａ）のコネクタ部の拡大図である図４において、符号５０は環状壁部２１ａ、２１ｂに挿入される相手側コネクタであり、このコネクタ内部には図示しない多数のメスピンが挿入されており、接続ピン２２ａ、２２ｂと接触嵌合するように構成されている。また、同図において、符号５１は相手側コネクタ５０に設けられた環状溝であり、この環状溝５１は環状壁部２１ａ、２１ｂを挟みこむように構成され、その内部外周面には例えばゴム材による弾性パッキン５２が装着されている。
【００２１】
図５（ａ）、（ｂ）は発熱部品４１の取り付け詳細図であり、この図において、符号４１ａは発熱部品４１に設けられた放熱電極であり、発熱部品４１に略全面にわたる広い面積となっている。符号４４ａ、４４ｂは電極が接続される銅箔パターン、４３ａ〜４３ｃは電子基板４０に設けられた多数のスルーホールメッキ穴、４５ａ、４５ｂは銅箔パターン４４ａ、４４ｂを連結する例えば銅メッキによる第一のメッキ層、４６ａ、４６ｂは半田レジスト層、４７ａ〜４７ｉはスルーホールメッキ穴４３ａ〜４３ｉに充填された例えばエポキシ樹脂等の充填材、４８ａ、４８ｂは充填材を封鎖する例えば銅メッキなどによる第二のメッキ層（メッキ層に相当する。）、４９ａは放熱電極４１ａに対する半田層である。
【００２２】
次に、この図５（ａ）に示すようなスルーホールメッキ穴４３ａ〜４３ｃの製造工程を含む、車載電子機器の製造工程の一例を次に示す。
まず、電子基板４０の上面、裏面に銅箔のパターン４４ａ、４４ｂを形成する。電子基板４０にスルーホール開口する。次に、電子基板４０の上面、裏面およびスルーホールの内側に銅メッキにより第一のメッキ層４５ａ〜４５ｃを形成する。スルーホールメッキ穴４３ａ〜４３ｃに充填材４７ａ〜４７ｉを充填する。その後、第二のメッキ層４８ａ、４８ｂを形成し、充填材４７ａ〜４７ｉを封鎖する。
電子基板４０の上面、裏面に半田レジスト層４６ａ、４６ｂを形成する。電子基板４０の上面、裏面に電子部品を実装する。電子基板４０の上面に半田層４９ａを介して発熱部品４１を固定する。コネクタハウジング２０のジョイント部３９の突起によって電子基板４０を装着するとともに、片持ち自由端４０ａに接続ピン２２ａおよび２２ｂを挿入し、噴流半田付け装置などを用いて半田付けする。
【００２３】
電子基板４０の裏面の第二のメッキ層４８ｂ上に絶縁シート４２を貼り付ける。続いて、ベース１０の第一の環状溝１４の中に例えばシリコン系の熱硬化性接着剤を注入した上で、電子基板４０を含むコネクタハウジング２０が載せられ、電子基板４０上面側の開放された部分（後でカバー３０が被せられる部分）から、（基板固定ネジ１３により）ネジ止めすることによって電子基板４０の裏面側をベース１０に固定する（電子基板４０の片持ち自由端４０ａの構造を得るとともに、ベース１０と絶縁シート４２が密着する）。なお、伝熱絶縁シート４２に代えて伝熱絶縁性接着剤を用いることも可能である。
【００２４】
電子基板４０の第二の環状溝２３ａの中に例えばシリコン系の熱硬化性接着剤を注入した上で、電子基板４０上面側の開放された部分にカバー３０を被せ、加熱乾燥することによってベース１０、コネクタハウジング２０、カバー３０が一体化され、電子部品が密封された状態の車載電子機器を得る。この車載電子機器は、ベース１０に設けた取り付け穴１１ａ〜１１ｄの位置で、固定用ネジなどによって車体に締め付け固定する。
【００２５】
上述の組立工程において、電子基板４０を多数の基板固定ネジ１３でベース１０に締め付け固定した段階では、各部の寸法公差のバラツキによってベース１０と環状フレーム部材２３の当たり面には若干の隙間が発生するように親寸法が決定されているが、この場合、第一の環状溝１４に注入された接着剤は、環状突起部２３ｂによって押し出され、その隙間部を埋めるように配慮されており、加熱乾燥後の防水性や機械的強度が確保されるようになっている。
【００２６】
また、万一電子基板４０を多数の基板固定ネジ１３でベース１０に締め付け固定した段階で、各部品の寸法公差のバラツキによってベース１０と環状フレーム部材２３の当たり面が密着する場合にあっては、電子基板４０の片持ち自由端４０ａが屈曲して接続ピン２２ａ、２２ｂの半田付け部に無理なストレスがかからないように配慮されている。
完成品を車体に装着する際には、機械的強度が強くて重量も重いベース１０を取り付け穴１１ａ〜１１ｄ位置で締め付け固定するようにし、相手側コネクタ５０を環状壁部２１ａ、２１ｂに挿入して、使用状態とする。
【００２７】
このような車載電子機器によれば、環状フレーム部材２３を含むコネクタハウジング２０とベース１０が電子基板４０を介して一体化されることに伴う半田付け部に対するストレスの低減を図ることにより、電子基板４０をベース１０に確実に固定して発熱部品４１の発生熱を伝熱放散させることができるとともに、接続ピン２２ａ、２２ｂの温度変化に伴う伸縮に対しても電子基板４０の片持ち自由端４０ａの撓みによって半田付け部に対するストレスが低減される効果がある。
【００２８】
また、環状フレーム部材２３を含むコネクタハウジング２０とベース１０が電子基板４０を介して一体化されることに伴い、各部品の寸法公差のバラツキによって環状フレーム部材２３とベース１０間に若干の隙間が発生しても、両者を確実に接着固定して防水性と機械的強度を確保できる効果がある。
さらに、上述したように、電子基板４０を多数の基板固定ネジ１３でベース１０に締め付け固定する段階で、各部の寸法公差のバラツキによってベース１０と環状フレーム２３の当たり面が密着する場合においても、電子基板４０の片持ち自由端４０ａが屈曲して接続ピン２２ａや２２ｂの半田付け部に無理なストレスがかからないようにすることができる効果がある。
【００２９】
また、コネクタハウジング２０は複数グループに分割され、各コネクタハウジング２０に圧入される相手側コネクタ５０は、各コネクタハウジング２０の環状壁部２１ａ、２１ｂに嵌合する環状溝５１と各コネクタハウジング２０の内周面との間に介在する弾性パッキン５２を備えて構成されている。従って、相手側コネクタ５０の脱着に伴う外力を分散低減させて、車載電子機器としての耐振性を向上させるとともに、コネクタ部の防水性を確保することができる効果がある。
【００３０】
さらに、ベース１０には複数の取り付け穴１１ａ〜１１ｄが設けられ、この取り付け穴１１ａ〜１１ｄを介して車体に取り付け固定されるよう構成されている。従って、重量体であるベース１０を介して製品全体を取り付け固定することにより、電子基板４０やコネクタハウジング２０に対して無理な振動荷重が加わらないようにできる効果がある。
【００３１】
また、第二のメッキ層４８ａ、４８ｂによってスルーホールメッキ穴４３ａ〜４３ｃに半田が流れ込むことを防止して、伝熱面との接触平面を確保するとともに、多数のスルーホールメッキ穴４３ａ〜４３ｃを設けて熱伝導性を向上させる上で熱伝導接触面の面積の減少を防止することができ、その結果、発熱部品４１の温度上昇を低減することができる効果がある。
【００３２】
実施の形態２.
上述の例では、接続ピン２２ａ、２２ｂは電子基板４０と直角方向に延長し、相手側コネクタ５０も延長線方向から挿入されるようになっている。
しかし、図６にコネクタ部の断面を示すように、接続ピン２２ａａをあらかじめ９０°の角度で電子基板４０の外側方向に曲げておき、コネクタハウジング２０ａに対して相手側コネクタ５０が電子基板４０の並行線方向に圧入されるような構造とすることもできる。この場合においても、圧入によって接続ピン２２ａａと電子基板４０とを固定する半田付け部にストレスがかかったとしても、この半田付け部が電子基板４０の片持ち自由端４０ａに位置するため、ストレスを緩和することができる。
【００３３】
【発明の効果】
この発明によれば、接続ピンが半田付けされた電子基板の一端が片持ち自由端となっているために、コネクタ部に相手側コネクタを挿入する際に生じるストレス、または各部材の寸法公差のために生じるストレス、温度変化によるストレスなどを電子基板の撓みによって緩和することができ、車載電子機器の耐振性を向上させることが可能である。
【００３４】
また、この発明によれば、ベース、環状フレーム部材、カバーを、熱硬化性接着剤を用いて接着し、一体化して密封された筐体を得ることで、車載電子機器の防水性を向上させることが可能である。
【００３５】
さらに、この発明によれば、コネクタ部の接続ピンは複数のグループに分割され、そのグループのそれぞれに相手側コネクタが挿入されるため、相手側コネクタの脱着によって接続ピンにかかるストレスを分散低減させることで、車載電子機器の耐振性を向上させることができるうえ、相手側コネクタが、コネクタ部の接続ピンの各グループの環状壁部に嵌合する環状溝と、各グループの内周面との間に介在する弾性パッキンを備えているため、相手側コネクタとコネクタ部の嵌合部での防水性を向上させることが可能な車載電子機器を得ることができる。
【００３６】
さらに、この発明によれば、ベースには複数の取り付け穴が設けられ、上記取り付け穴の位置において、上記ベースを車体に締め付け固定するため、重量体であるベースを車体に固定させることで、車載電子機器を構成する他の部材に無理な振動荷重がかかることを抑制でき、車載電子機器の耐久性を向上させることができる。
【００３７】
また、この発明によれば、発熱部品が半田付けされる電子基板の他端の上面および裏面にはそれぞれメッキ層が形成されるとともに、上記電子基板を貫通するスルーホールメッキ穴が設けられ、上記メッキ層および上記スルーホールメッキ穴を介して、上記電子基板の上面に固定された上記発熱部品の発生熱が上記電子基板の裏面側のベースへ伝達される構造としているため、メッキ層によってスルーホールメッキ穴を封鎖する状態とし、同スルーホールメッキ穴内に部品固定のための半田が流れ込むことを防止でき、発熱部品と伝熱面との接触平面を確保するとともに、スルーホールメッキ穴とメッキ層が接する構造とすることでより広い熱伝導接触面の面積を確保できるため、発熱部品の温度上昇を低減することができる。
【００３８】
さらに、この発明によれば、電子基板が上下両面に設けられた銅箔パターンと該銅箔パターン間を接続する複数のスルーホールメッキ穴を生成する第一のメッキ層および上記スルーホールメッキ穴に充填される充填材を封鎖する第二のメッキ層を備えており、上記第二のメッキ層を介して上記電子基板の上面に半田付けされた上記発熱部品の発生熱が、上記スルーホールメッキ穴を通じて下面の上記第二のメッキ層に伝熱し、該下面の上記第二のメッキ層と上記ベースの伝熱面の間に設けた伝熱性の絶縁シートを介して上記ベースに伝熱するため、スルーホールメッキ穴に充填された充填材は第二のメッキ層によって封鎖することで、同スルーホールメッキ穴内に部品固定のための半田が流れ込むことを防止でき、発熱部品と伝熱面との接触平面を確保するとともに、スルーホールメッキ穴とメッキ層が接する構造とすることでより広い熱伝導接触面の面積を確保でき、発熱部品の温度上昇を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施の形態１による車載電子機器の上面図である。
【図２】  この発明の実施の形態１による車載電子機器の図１のII−II線に沿う面図と、部分拡大図である。
【図３】  この発明の実施の形態１による車載電子機器の図２のIII−III線に沿う平面図である。
【図４】  この発明の実施の形態１による車載電子機器のコネクタ部の断面図である。
【図５】  この発明の実施の形態１による車載電子機器の発熱部品搭載部の断面図と平面図である。
【図６】  この発明の実施の形態２による車載電子機器のコネクタ部の断面図である。
【符号の説明】
１０. ベース         １１ａ〜１１ｄ. 取り付け穴     １２. 伝熱面
１３. 基板固定ネジ      １３ａ〜１３ｅ. ネジ穴      １４. 第一の環状溝
２０、２０ａ. コネクタハウジング                    ２１ａ、２１ｂ. 環状壁部
２２ａ、２２ａａ、２２ｂ. 接続ピン                  ２３. 環状フレーム部材
２３ａ. 第二の環状溝   ２３ｂ. 環状突起部          ３０.カバー
３１. 外周折曲部       ３９. 基板台座部          ４０. 電子基板
４０ａ. 片持ち自由端   ４１. 発熱部品            ４１ａ. 放熱電極
４２. 絶縁シート        ４３ａ〜４３ｃ. スルーホールメッキ穴
４４ａ、４４ｂ. 銅箔パターン      ４５ａ、４５ｂ. 第一のメッキ層
４６ａ、４６ｂ. 半田レジスト層    ４７ａ〜４７ｉ. 充填材
４８ａ、４８ｂ. 第二のメッキ層   ４９ａ. 半田層    ５０. 相手側コネクタ
５１. 環状溝         ５２. 弾性パッキン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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