(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｆｅ及びＣｒを総量で１０〜５０重量％（但し、０≦Ｃｒ／（Ｃｒ＋Ｆｅ）≦２０重量％）、残部Ｃｕ及びＺｎを総量で５０〜９０重量％（但し、０≦Ｚｎ／（Ｃｕ＋Ｚｎ）≦５０重量％）からなる合金により構成され、
Ｆｅを主体とする相とＣｕを主体とする相とを有し、
双ロールでの急冷により前記合金中の平均的な転位密度を１０5ｄｌ／ｃｍ2以上にしたことを特徴とする導電コネクタ。
【請求項２】
Ｃｕを１０〜４０重量％、残部Ｆｅ及びＣｒを総量で６０〜９０重量％（但し、０≦Ｃｒ／（Ｆｅ＋Ｃｒ）≦３５重量％）からなる合金により構成され、
Ｆｅ相を主体とする相とＣｕを主体とする相とを有し、
双ロールでの急冷により前記合金中の平均的な転位密度を１０5ｄｌ／ｃｍ2以上にしたことを特徴とする高強度ばね。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、板ばね、トーションバー、皿ばね、座金類、ジグザクばね、スナップリング、うずまきばね、輪ばね、モーターのブラシ、スライドスイッチなどに代表される高強度ばね、及び、コンセント、コンセントプラグ、ピンプラグソケット、コードプラグ、遮断器を含むスイッチ一般、機器用接続端子に代表される導電コネクタに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から用いられているばね材料は、金属系ばねと非金属系ばねとに大別され、金属系ばねは、さらに鋼ばねと非鉄金属ばねに分類される。
【０００３】
鋼ばねは、主として車両、自動車用に用いる重ね板ばね、コイルばね、トーションバー等の大型ばね材料として用いられれており、炭素鋼をはじめＳｉ鋼、Ｍｎ鋼、Ｓｉ−Ｍｎ鋼、Ｓｉ−Ｃｒ鋼、Ｍｎ−Ｃｒ鋼、Ｃｒ−Ｖ鋼等がある。
【０００４】
しかしながら、これらのばね材も、近年では複雑な形状のものも多くなってプレス打ち抜きやエッチング等の必要性もでてきており、また、装飾性をもった板ばね等も試作されるようになって、従来の鋼ばねでは適応できない分野も出てきている。特に、導電性を必要とする用途や、マイクロマシンのような特殊な用途に用いるばねには、現用のばね材では限界がある。また、測定器などには、Ｆｅ−Ｎｉ合金や、Ｃｏ基のばねが使われているが、いずれも高価であるという問題がある。
【０００５】
非鉄金属ばねには、黄銅（真鍮，Ｃｕ−Ｚｎ合金）、洋白（Ｃｕ−Ｎｉ合金）、ベリリウム銅、チタン合金等が用いられている。これらのばね材は、主に機器用として利用され、導電率が高い銅を含有することから、電気信号を伝達するばねとして用いられる。このようなばねとしては、電気信号を伝達する複数の導電体にそれぞれジャックとソケットを導電的に装着し、ジャックをソケットに挿入することにより電気的および機械的な接続を行うようにした導電コネクタが汎用されており、最近では半導体装置のリードフレームを直接ソケットに挿入して電気的および機械的な接続を行うようにした導電コネクタも多用されている。
【０００６】
これらの合金は機械的強度に優れ、導電率も３０〜８０％程度と良好であり、また、これらの合金表面には、ソケッティングの際の磨耗を避け、耐蝕性を向上させるために、Ｎｉメッキ、Ｃｒメッキ、Ａｕメッキ、ＡｇメッキあるいはＳｎメッキを施すことも行われている。
【０００７】
しかしながら、素材が黄銅の場合には、機械的強度は高いものの時期割れを起こして粒界より破断が生じて接続不良を起こすという問題があり、ベリリウム銅やチタン銅には高価であるという問題がある。
【０００８】
非鉄金属ばねの表面にメッキを施すことは、黄銅の時期割れを防ぐために有効であるが、メッキの厚さが薄い場合にはやはり時期割れ等の不良が発生する。
【０００９】
一方、りん脱酸銅やりん青銅からなるばね材は、強度が不十分で肉厚を厚くしなければならないという問題がある。
【００１０】
ところで、近年においては、ピンプラグの小型化が進み、肉厚の薄いものが要求されるようになってきたため、導電率と強度を兼ね備えたＣｕ−Ｆｅ合金の使用が検討されており、リードフレームについてはこのＣｕ−Ｆｅ合金を使用したものが提案されている。
【００１１】
Ｃｕ−Ｆｅ合金は、一般的に高い導電率と機械的強度とを兼備しているが、リードフレームの場合には、ガルウィング等の曲げ加工が多く、スプリングバックが大きいと所定の形状に加工できない不都合が生じるため、これを導電コネクタの、特にばね性が要求されるめす側には適用できないという問題がある。また、ソケッティングの際の耐磨耗性も改良されていないのが現状である。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、このような状況を考慮してなされてものであり、ばね性と耐磨耗性に優れ、肉厚が薄く、線径が小さくとも十分な強度を有する高強度ばね部材（導電コネクタ、及び高強度ばね）を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の導電コネクタは、Ｆｅ及びＣｒを総量で１０〜５０重量％（但し、０≦Ｃｒ／（Ｃｒ＋Ｆｅ）≦２０重量％）、残部Ｃｕ及びＺｎを総量で５０〜９０重量％（但し、０≦Ｚｎ／（Ｃｕ＋Ｚｎ）≦５０重量％）からなる合金により構成され、Ｆｅを主体とする相とＣｕを主体とする相とを有し、双ロールでの急冷により前記合金中の平均的な転位密度を１０5ｄｌ／ｃｍ2以上にしたことを特徴とする。
本発明の高強度ばねは、Ｃｕを１０〜４０重量％、残部Ｆｅ及びＣｒを総量で６０〜９０重量％（但し、０≦Ｃｒ／（Ｆｅ＋Ｃｒ）≦３５重量％）からなる合金により構成され、Ｆｅ相を主体とする相とＣｕを主体とする相とを有し、双ロールでの急冷により前記合金中の平均的な転位密度を１０5ｄｌ／ｃｍ2以上にしたことを特徴とする。
【００１４】
ＦｅとＣｕからなる高強度ばね部材、または、ＦｅとＣｕとＣｒおよびＺｎから選ばれる元素とからなる高強度ばね部材において、Ｆｅ、Ｃｒ及びＺｎが１０重量％未満では機械的な強度が低下し、９０重量％を越えるとＣｕ相が少なくなって装飾性、加工性、エッチング性が低下する傾向にある。
【００１５】
上記組成中、Ｃｒは、Ｆｅの耐蝕性を向上させる成分であり、その添加量はＦｅとの合計量に対し１０〜２０重量％の範囲が適当である。特に、磁性をもつことが不都合なコネクタの場合には、Ｃｕ相、Ｆｅ相の  ２相に分離したＦｅ層中のＣｒの濃度を７０重量％以上に調整すると効果的である。
【００１６】
また、Ｚｎは、耐蝕性を向上させるために添加する成分である。その添加量がＣｕとの合計量に対し７０重量％を越えると脆くなるので、７０重量％未満とすることが望ましく、特に、Ｃｕとの合計量に対して  ０．１〜６０重量％の範囲とすることがより好ましい。
【００１７】
ＦｅとＮｉとＣｕとからなる高強度バネ部材、またはＦｅとＮｉとＣｕとＣｒおよびＺｎから選ばれる元素とからなる高強度ばね部材において、ＮｉはＦｅ相中の熱膨張係数制御や、耐食性を向上させる。その添加量がＦｅとの合計量の４０重量％を越えるとコストが高くなり、エッチング性や装飾性などが損なわれ、導電率も低くなってしまう。Ｎｉの添加量は、好ましくはＦｅとの合計量に対して０．０５〜４０重量％である。その他の添加元素については、ＦｅとＣｕからなる高強度ばね部材で説明と同様である。
【００１８】
ＦｅとＮｉとＣｕとからなる高強度バネ部材、またはＦｅとＮｉとＣｕとＣｒおよびＺｎから選ばれる元素とからなる高強度ばね部材における他の元素の添加理由および成分範囲は、ＦｅとＣｕからなる高強度ばね部材、または、ＦｅとＣｕとＣｒおよびＺｎから選ばれる元素とからなる高強度ばね部材における理由と同様である。
【００１９】
ＦｅとＮｉとＣｕとからなる高強度バネ部材、またはＦｅとＮｉとＣｕとＣｒおよびＺｎから選ばれる元素とからなる高強度ばね部材において、合金中の平均的な転位密度を１０5ｄｌ／ｃｍ2以上とすることが望ましい。これより小さいと金属内が焼きなまされた状態で強度がでないためである。
【００２１】
Ｃｕ相とＦｅ相の転位密度は、Ｃｕ相の方が高い方がよい。これは、Ｃｕ相の転位密度が低いと、Ｃｕ相の強度がＦｅ相に比べてさらに低くなるためである。転位の集中によりＣｕ相の強度を上げることが望ましく、特にＣｕ相の転位密度はＦｅ相の転位密度の  ２倍以上であることが望ましい。
【００２２】
なお、合金中の転位密度は、ＦｅとＣｕからなる高強度ばね部材、または、ＦｅとＣｕとＣｒおよびＺｎから選ばれる元素とからなる高強度ばね部材においても上記範囲であることが望ましい。
【００２３】
転位密度を求めるには、電子顕微鏡によりＦｅ相とＣｕ相の転位を含んだ組織写真をとり、以下に説明する、Ｈａｍの方法により転位の数を調べればよい。
【００２４】
すなわち、測定すべき試料を透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）により直接観察するために、まず、試料片をエッチングによって薄片化する。これをＴＥＭで観察し、転位が容易に観察できる数万倍の写真を、例えば１０枚近く撮影する。この写真に全長Ｌのいくつかの任意の線を引き、この線が転位線と交わる数をＮとしたとき、転位密度（単位はｄｉｓｌｏｃａｔｉｏｎ  ｌｉｎｅ／ｃｍ２  ）ρは、次の式により求められる。
【００２５】
ρ＝  ２Ｎ／Ｌｔ
ｔ：試料薄片厚み
この式により平均の転位密度が求められる。
【００２６】
導電コネクタの場合、１０5ｄｌ／ｃｍ2以上とする。１０5ｄｌ／ｃｍ2未満では柔らかくなり、Ｆｅ、あるいは一部をＣｒで置換したＦｅの含有量を６０重量％以上にしなければならなくなる。一方、高強度ばねの一般の場合には、平均転位密度は１０7ｄｌ／ｃｍ2以上が好適である。尚、上述の方法では、１０5ｄｌ／ｃｍ2程度まで測定可能であるが、それ以上であっても良い。
【００２７】
転位密度の調整は、双ロールの冷却速度、板材の熱処理温度と時間、圧延率によって行う。特に、１０５  ｄｌ／ｃｍ２  以上にするには、冷却速度を  ２００℃／秒とし、１０７  ｄｌ／ｃｍ２  以上にするには冷却速度を  ４００℃／秒以上とする。
【００２８】
本発明は、前述した高強度ばね部材の成分組成を調整し、導電コネクタあるいは高強度ばねへ適用させたものである。
【００２９】
▲１▼  導電コネクタ：コンセント、コンセントプラグ、ピンプラグ、ソケット、コードプラグ、ブレーカー、しゃ断器等
このような導電コネクタ部材、さらに接続端子部材は導電性が特に要求される用途であり、表面にはめっき等の表面処理が施されることもある。
【００３０】
これらの用途に用いられる場合の好適組成はＣｕベースであり、Ｃｕあるいはその一部を５０重量％までＺｍで置換した成分を、５０〜９０重量％の範囲とすることが好ましい。これらの成分が５０重量％未満になると導電率が低くなり過ぎるので好ましくない。残りの成分は、Ｆｅ、またはＦｅとＣｒになるが、Ｃｒが含有される場合には、さらにＮｉを添加したものも許容される。Ｎｉを添加する場合には、Ｆｅとの合計量に対して１０重量％以下とする。Ｎｉの総量が１０重量％を越えると合金中のＣｕ相中にＮｉが多く固溶して導電性を低下させる。Ｃｒの添加量については、耐食性を考慮するとＦｅとの合計量に対して２０重量％以下とすることが好ましい。なお、後述する強度改善成分を添加する場合には、合計で基材の総量の５重量％以下、好ましくは０．１〜２重量％の範囲とすることが好ましい。
【００３１】
▲２▼  高強度ばね：板ばね、トーションバー、皿ばね、座金類、ジグザクばね、スナップリング、うずまきばね、コイルばね、輪ばね、モーターのブラシ、スライドスイッチ等
これらは機械的強度と高弾性率が要求される用途であり、表面には、硬化処理層が設けられることもある。
【００３２】
好適組成はＦｅベースであり、Ｆｅあるいはその一部をＣｒで３５重量％まで置換したものを、６０〜９０重量％の範囲とする。これらの成分が６０重量％未満では、強度と弾性率が低くなるので好ましくない。
【００３３】
なお、後述する強度改善成分を添加する場合には、合計で基材の総量の１５重量％以下、好ましくは０．１  〜  ５重量％の範囲とすることが好ましい。特に、コストを低く抑える必要のある板ばねやトーションバー等として用いる場合には、Ｆｅ、またはＦｅの一部をＮｉ、Ｃｒで置換したものの含有量を、７５〜９０重量％とすることが望ましい。また、Ｎｉ、Ｃｒを添加する場合には、ＮｉはＦｅとの合計量の１０重量％以下、ＣｒはＦｅとの合計量の２０重量％以下とすることが、コストを抑える上で好ましい。
【００３４】
熱膨脹係数や弾性率を制御した精密ばねに用いる場合には、Ｆｅ、Ｎｉ、Ｃｒの合計量に対してＮｉを３０〜４０重量％、Ｃｒを１０重量％以下に調整することが好ましい。この範囲外では熱膨脹係数や弾性率が大きく変化するようになる。
【００３５】
本発明においては、その合金強度を改善するために、Ｖ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｗ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｍｎ、Ｚｒ、Ｐ、Ｃ、Ｃｏの１種以上を５重量％以下、望ましくは０．０１〜３重量％添加することができる。これらの添加元素は、合金の強度をより一層向上させ、かつ、Ｆｅ相とＣｕ相の分散性をよくする作用をする。添加量が５重量％を超えると、加工がしにくくなるため好ましくない。
【００３６】
上記成分中、特に、Ｃは高強度ばね部材の耐磨耗性に大きく影響を与える成分であって、０．０１〜  ３重量％の範囲で添加することができる。０．０１重量％未満ではＦｅ相の硬化の効果が現れず、  ３重量％を越えると相手材をかじってしまうようになる。特に、０．１  〜  ２重量％程度の添加量の範囲では、Ｆｅ３  Ｃが形成されて硬化の効果が顕著になり、また球状黒鉛を生成させるので摺動特性も改善され好都合である。
【００３７】
これらの合金を、ばね部材に加工するには、圧延材、棒材を圧延して薄板とし、その圧延方向または引き抜き方向に部品をとるようにすることが望ましい。圧延材を利用した板状のばね部材の場合には、特に面内方向に引き抜きするように材料を組み立てることが望ましい。
【００３８】
本発明のばね部材に使用する合金は、通常、上記の合金成分を溶解した溶湯を用いて溶湯急冷法により薄板状に成形される。
【００３９】
すなわち、まず、双ロールにタンデッシュにより溶湯に流し込み、  １００℃／秒以上の冷却速度で急冷し、その後、  ５００〜  ９００℃で時効処理を行い、内部に発生した応力を解放する。双ロールと時効処理により作製された数ｍｍ厚の板をそのまま使用する場合は、ロールより引き出した板材を引き抜き方向に引っ張り、素材内部のＦｅ相とＣｕ相を圧延方向に長く成長させることが望ましい。圧延直角方向のＦｅ相あるいはＣｕ相の結晶粒径の小さい方をａ、圧延方向の結晶粒径をｂとしたときのｂ／ａ（アスペクト比）は  ２以上、より望ましくは  ４以上とする。このようにアスペクト比の範囲を選定するのは、圧延方向のばね性を保つためで、ｂ／ａが  ２より小さいと弾性変形領域が応力−歪曲線上で少なくなり、繰り返し動作により変形してしまうからである。アスペクト比を大きくするには、冷却速度を下げか、圧延率を５０％以上に高くすればよい。なお、アスペクト比の上限は、３０までとすることが望ましい。これは、異方性を低く抑えるためである。
【００４０】
結晶粒の大きさは、平均して  １００μｍ  以下であることが望ましい。  １００μｍ  を越えるとＦｅ相とＣｕ相が均一に分散せず、偏析が起きるようになる。結晶粒の大きさは、望ましくは５０μｍ  以下がよい。
【００４１】
結晶粒を微細化するためには、前述した強度改善成分を添加し、金属組織中に、微細な炭化物、窒化物、酸化物等を作らせるようにすればよい。
【００４２】
これら添加元素の少ない場合には、時効処理温度を  ５００〜  ７５０℃程度にすることが好ましい。
【００４３】
双ロールと時効処理により引き出した材料を、さらに圧延する場合には、冷間圧延と焼鈍を繰り返して厚みを薄くしていくが、最終圧延は５０％以上の圧延率をもつ強加工とすることが望ましい。これは、Ｆｅ相あるいはＣｕ相の結晶方位を（１００）  あるいは（１１０）  に比較的優先させるためである。（１００）  や（１１０）  に優先方位をもっていると、プレス加工やエッチング特性がよくなる利点がある。この結晶方位は、Ｘ線回析法により簡単に調べることができる。すなわち、Ｘ線回折パターンにおける（２００）  、（２２０）  、（１１１）  、（１１０）  、（２１１）  の面方位に対応するピークの強度をＩ（２００）  、Ｉ（２２０）  、Ｉ（１１１）  、Ｉ（１１０）  、Ｉ（２１１）  とすると、
｛Ｉ（２００）  ＋Ｉ（２２０）  ＋Ｉ（１１０）  ｝／｛Ｉ（１１１）  ＋Ｉ（２１１）  ｝が０．５  よりも大きいことが望ましい。（２００）  、（２２０）  、（１１０）  面の回折線が強いことは（１００）  、（１１０）  に優先方位をもつことを示している。
【００４４】
なお、上記の優先方位を持たせるためには、材料に圧延率５０％以上の強加工を加えた後、再結晶温度以上の焼鈍しを行い、最後に２０％以下の調質圧延を行うことが望ましい。
【００４５】
ばね性や耐磨耗性を向上させるには、添加元素の調整、結晶粒の形状、圧延率、結晶方位等のパルクとして調整する他に表面処理を行うことが望ましい。
【００４６】
表面処理の方法としては、図１に示すように、表面のＦｅ、Ｃｕの組成を変化させる方法（図１はＦｅの表面濃度を高くしたものである）と、図２に示すように、メッキにより表面を保護する方法の  ２通りがある。
【００４７】
表面の濃度を変化させる方法では、ＦｅあるいはＣｕの表面濃度を内部のそれより高くする。この方法は選択的にエッチングして耐磨耗性のよいＦｅ相（ＣｒはＦｅ相に優先的に固溶するため実質的にはＣｒ添加の場合Ｆｅ−Ｃｒ相となる）１をＣｕ相２よりも相対的に表面で高めることにより実現できる。表面の濃度は内部と比較して５０％以上増加させることが望ましい。Ｃｕ相は、有機系のアンモニア水中にディップすることによりエッチング除去することができる。エッチングにより表面に凹凸ができた場合はスキンパスにより、図３に示すように表面を滑らかにすることができる。
【００４８】
メッキは、Ｆｅ相には付きにくいので、Ｆｅ相を選択的にエッチングしたり、金属表面にＣｕストライクメッキを行う必要がある。一般のメッキは  ０．１μｍ  以上、ストライクメッキは  ０．１μｍ  以下がよい。さらに、一般のメッキのメッキ厚は望ましくは、０．３  〜１０μｍ  とする。メッキの場合エッチングによる表面の凹凸は問題のない限り残しておいてもよい。これはアンカー効果があるためである。
図４に示すように、Ｆｅ相のエッチングはＨＦ／Ｈ２  Ｏ２  にディップしたり、ＮａＯＨやＮＨ４  ＯＨ液中で電解研磨することにより行うことができるが、ＨＣｌ処理が最も簡単である。ＨＣｌ処理の場合、  １〜３６規定のものを温度で使用してもよいが、反応を促進させるため８０℃まで熱してもよい。ディツプする時間は１０分以内がよい。
【００４９】
Ｎｉ、Ｓｎ、Ａｕ、Ａｇ、Ｃｒ、はんだ等のメッキは通常の電気メッキで行うことができる。また、Ｎｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂの無電解メッキで表面処理することも可能であり、はんだディップにより表面にはんだがけをするのもよい。いずれにしろ表面層のＣｕ濃度が６０％以上あるとメッキが容易である。
【００５０】
金属組成は、Ｆｅ相、Ｃｕ相に分離している組織がよいが、鋳造組織が残っている場合は、板厚方向にエッチングするのに好都合である。
【００５１】
図５に示すように、金属内には、微細な酸化物、炭化物、窒化物等の析出物４が分散しているとばね性も、より一層向上する。これらの析出物４が、主としてＣｕ相とＦｅ相の界面に濃縮すると各相の結合を助ける作用をするが、Ｆｅ相、Ｃｕ相内に存在してもよい。析出物をつくる元素は、Ｖ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｗ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｚｒ等であり、そのサイズは  ０．３μｍ  以下が望ましい。これ以上のサイズになるとやや脆くなる傾向がでてくる。
【００５２】
図６に示すように、表面に酸化膜５を形成して耐蝕性を向上させたりするのもよい。酸化膜５は、水蒸気、空気、炭酸ガスあるいはこれらを混合した雰囲気中で  ３００〜１０００℃、望ましくは  ５００〜  ８００℃で熱処理することにより形成させることができる。酸化膜５しとては、α−Ｆｅ２  Ｏ３  よりも、Ｃｕｘ  Ｆｅ３−ｘ  Ｏ４  の化学式をもつスピネル型の構造をもつ酸化膜の方がボイドも少なく望ましい。スピネル型の構造をもつ酸化膜をつくるためには、酸素の含有量を２５％以下に抑えることが望ましい。Ｃｒ、Ｎｉ、その他前述した添加元素を加えた場合には、Ｍｘ  Ｃｕｙ  Ｆｅ３−ｘ−ｙ  Ｏ４  の膜がよい（Ｍは添加元素を示す）。酸化膜厚は０．０１μｍ  〜１０μｍ  程度が剥離しにくいので好ましい。
【００５３】
α−Ｆｅ２  Ｏ３  は表面に存在してもよいがその厚さは酸化膜の厚さ全体の２０％以下にすることが望ましい。これより厚いと緻密でないガサガサの膜となる。また、ＦｅＯが内部にあっても酸化膜の厚さ全体の２０％以下であればかまわない。添加元素のＣｒ、Ｎｉは酸化膜と金属界面に濃化させると密着性を向上させる効果がある。Ｃｒ、Ｎｉを酸化膜と金属界面に濃化させるには、露点を１０℃以上にした雰囲気で酸化させるとよい。
【００５４】
表面酸化膜の色調の変化は、前述した方法でＦｅ相のみをエッチングしてＣｕを露出させついで酸化させることにより達成される。また、低温で酸化したい場合にも同様の方法をとる。熱放散や耐食性等の目的の場合にはＣｕ相をエッチングしてから酸化をするのがよい。
【００５５】
図７に示すように、表面処理により表面に硬化処理層６を形成して耐磨耗性を向上させることもできる。硬化処理法としては、窒化処理や炭化処理、硫化処理等の硬化処理が用いられる。この場合、窒化物や炭化物、硫化物をつくりやすいＣｒ、Ｖ、Ｍｏ、Ｔａ、Ｔｉ、Ｗ、Ｚｒ等を素材のＦｅ相に固溶させておくと硬化処理層６を容易に形成することができる。なお、前述した前処理により表層にＦｅ相の濃縮させておいてから窒化あるいは炭化をするとより効果的である。炭化、窒化は従来より行われている公知の方法を用いることができる。これらの硬化層の厚みは  ０．１μｍ  〜  １００μｍ  程度が望ましい。
【００５６】
装飾性をもたせるための表面への塗料塗装は、メッキをしてもしなくても可能である。また、溶接によって本発明のばね部材を他の部材に接続しても、以上説明した性質は損なわれることがない。
【００５７】
【作用】
本発明の高強度ばね部材、導電コネクタ部材および接続端子部材は、強度と導電性を兼備し、しかも低コストで提供することができる。
【００５８】
【実施例】
以下、本発明の実施例について説明する。
表１の試料Ｎｏ．１〜１９に示す成分を溶解して溶湯炉に溶湯を保持し、タンデッシュを介して双ロールに溶湯を流し込み、１００℃／秒以上（試料３，６，１５は特に８００〜２０００℃／秒の高速で冷却）のスピードで冷却し、その後、５００〜９００℃で時効処理を行った後、試料３，１０を除いて圧延率５０％以上の圧延を行って圧さ１ｍｍのＣｕ−Ｆｅ系合金板を得、その一部について表１に示すように、酸化処理（水蒸気と炭酸ガスの混合ガス雰囲気）と表面硬化処理（０．１〜３０μｍ厚）およびメッキ処理を施した。
なお、表１中、試料４、６、７、１５〜１８は、本発明の実施例、試料１〜３、５、８〜１４は参考例、試料１９は比較例である。
【００５９】
これらの合金板を用いて冷間圧延し作成したばね部材の実験結果（アスペクト比、結晶方位、硬さ、導電率およびばね性・耐磨耗性等）を合金の化学組成とともに表示１に示す。なお、一部の部材はプレスあるいはエッチングによる加工を行っている。
【００６０】
【表１】
0003612081.tif 000002
ＮＨ３  ＊            ：有機アンモニア水
ＮＨ４  ＯＨ＊        ：アンモニア水
ＮａＯＨ＊          ：電解研磨
Ｃｒ＊              ：ストライクメッキ
ピン＊              ：ピンプラグおす
ピン＊＊            ：ピンプラグめす
端子＊              ：機器接続端子めす
コード＊            ：コードプラグおす
コード＊＊          ：コードプラグめす
コンセント＊        ：コンセントおす
コンセント＊＊      ：コンセントめす
なし＊              ：Ｆｅの表面濃度が内部に比べて５０％以上有するもの
添加元素量は、経時された元素のそれぞれの％表示
転位密度は平均転位密度。平均を出しにくい場合はＣｕ相とＦｅ相を別々に表示、  ばね性の評価は、弾性率が１５０００ｋｇｆ／ｍｍ２  以上のものを良好とし、それ以下のものを不良とした。また、耐磨耗性はスクラッチテストで５Ｎ以上のものを良好とし、それ以下のものを不良とした。
【００６１】
表示１から分かるように、本発明の実施例（Ｃｕ−Ｆｅ合金）の場合は、すべて硬さ１７０ＨＶ  以上の良好な強度（硬さ）をもち、ばね性および耐磨耗性も良好な特性を示した。これに対して比較例（Ｃｕ−Ｚｎ合金を使用）の場合は、これらの特性（硬さ、ばね性および耐磨耗性）は不十分なものであった。
【００６２】
本発明に係るＣｕ−Ｆｅ合金は、硬さ１７０ＨＶ以上を達成でき、肉厚の薄い小型のものが可能となり、ばね性や耐磨耗性に優れ、そのため何回動作させても殆ど変形を起こさない。したがって、家庭用、工業用コンセント（雌）、同コンセント（雄）、プリント基板の接続用ソケットやピン、オーディオ、ビデオ関連のピンプラグやジャック、コード先端のプラグ、電気機器、通信機器等の機器用接続端子に代表される導電コネクタはもとより、スイッチング機能をもったブレーカー、遮断機等の導電コネクタにも利用できるばかりではなく、板ばね、トーションバー、皿ばね、座金類、ジグザクばね、スナップリング、うずまきばね、コイルばね、輪ばね等にも利用できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のばね部材のＦｅ相の表面濃度が高い部分の金属組織を模式的に示す断面図。
【図２】本発明のばね部材の表面がメッキにより保護された部分の金属組織を模式的に示す断面図。
【図３】本発明のばね部材の表面がスキンパスにより滑らかにされた部分の金属組織を模式的に示す断面図。
【図４】本発明のばね部材のＣｕ相の表面濃度が高い部分の金属組織を模式的に示す断面図。
【図５】本発明のばね部材の内部に析出物が分散していることを模式的に示す断面図。
【図６】本発明のばね部材の表面が酸化膜で被覆されていることを模式的に示す断面図。
【図７】本発明のばね部材の表面が硬化処理されていることを模式的に示す断面図。
【符号の説明】
１………Ｆｅ相
２………Ｃｕ相
３………メッキ相
４………析出物
５………酸化膜
６………硬化処理層
【図１】
0003612081.tif 000003
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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