(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の基板を収容可能なカセットと基板に所定の処理を施す複数の処理手段との間で前記複数の基板を搬送する基板処理装置であって、
(a) 前記複数の基板のそれぞれの外縁部を側方より保持する複数の保持領域を有する２つの保持柱と、
(b) 前記２つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源と、
を備え、
前記複数の保持領域は、前記保持柱の側面を前記保持柱の軸を中心とする周方向に分割した領域であり、
前記複数の保持領域は、
第１のピッチにて平行配列させて収容可能な複数のカセットから取り出された所定数の基板を順次受け取って前記第１のピッチより小さな第２のピッチにて平行配列させた基板群を形成するための基板受取領域と、
前記所定の処理を施す前の前記複数の基板を前記第２のピッチにて保持する未処理基板保持領域と、
前記所定の処理中の前記複数の基板を前記第２のピッチにて保持する処理中基板保持領域と、
前記所定の処理を施した後の前記複数の基板を前記第２のピッチにて保持する処理後基板保持領域と、
前記処理後基板保持領域により前記第２のピッチにて保持されていた前記基板群から前記第１のピッチにて配列された前記所定数の基板を順次に分離して複数のカセットへと渡すための基板受渡領域と、
を含むことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
複数の基板を収容可能なカセットと基板に所定の処理を施す処理手段との間で前記複数の基板を搬送する基板処理装置であって、
(a) 前記複数の基板のそれぞれの外縁部を側方より保持する複数の保持領域を有する２つの保持柱と、
(b) 前記２つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源と、
を備え、
前記複数の保持領域は、前記保持柱の側面を前記保持柱の軸を中心とする周方向に分割した領域であり、
前記処理手段は、
前記複数の基板に所定の処理液による液処理を施す液処理手段と、
前記複数の基板を乾燥させる乾燥手段と、
を含み、
前記複数の保持領域は、
第１のピッチにて平行配列させて収容可能な複数のカセットから取り出された所定数の基板を順次受け取って前記第１のピッチより小さな第２のピッチにて平行配列させた基板群を形成するための基板受取領域と、
前記基板受取領域により前記第２のピッチにて平行配列された前記複数の基板を、前記液処理を施す前であって前記液処理手段へ搬送されるまで保持する未処理基板保持領域と、
前記液処理手段による前記液処理中および前記液処理手段から前記乾燥手段へ搬送される間に前記複数の基板を前記第２のピッチにて保持する処理中基板保持領域と、
前記乾燥手段による前記乾燥後の前記複数の基板を前記第２のピッチにて保持する処理後基板保持領域と、
前記乾燥後において前記処理後基板保持領域により前記第２のピッチにて保持されていた前記基板群から前記第１のピッチにて配列された前記所定数の基板を順次に分離して複数のカセットへと渡すための基板受渡領域と、
を含むことを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置製造用基板や液晶表示器などの電子部品製造に用いられる基板（以下、単に「基板」という）に所定の処理を施す基板処理装置であって、複数の基板を収容可能なカセットと基板に液処理などの所定の処理を施す複数の処理手段との間で複数の基板を搬送する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板処理装置に基板が搬出入される際には、通常、複数の基板を平行配置して収納するカセットが用いられる。従来において、カセットから複数の基板を一括して取り出して基板を取り扱う基板処理装置の場合、カセットに収容されている基板のピッチ（基板が配列される間隔）のまま基板処理装置の基板搬送ロボットが複数の基板を１つの基板群として把持・搬送する。
【０００３】
図１０は、従来の基板処理装置における基板搬送ロボットの基板を保持する部位の斜視図である。図１０（ａ）に示す基板搬送ロボットでは、２本の棒状部材６３５が揺動可能に設けられており、その間隔を自在に変化させることができる。そして、２本の棒状部材６３５には所定のピッチで溝６３５Ａが刻設されており、それら一対の棒状部材６３５の間隔を狭めつつ搬送すべき基板の側方外縁部を溝６３５Ａにはめ込むことによって、基板を保持する。
【０００４】
一方、図１０（ｂ）に示す基板搬送ロボットでは、２枚の板状部材５３５がそれぞれ軸５３４を中心にして回転可能に設けられている。２枚の板状部材５３５のそれぞれの両面には所定のピッチで溝５３５Ａが形成されており、それら一対の板状部材５３５を回転させつつ搬送すべき基板の側方外縁部を溝５３５Ａにはめ込むことによって、基板を保持する。
【０００５】
従って、図１０（ａ）に示す基板搬送ロボットでは、基板を保持する領域が１領域設けられており、また図１０（ｂ）に示す基板搬送ロボットでは、板状部材５３５の表裏面に２領域設けられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、複数の処理槽に所定の処理液を貯留し、その処理液中に基板を浸漬する工程を順次繰り返して一連の処理を行う基板処理装置においては、搬送すべき基板の状態が逐次変化する。このような基板処理装置において、例えば図１０（ａ）に示した基板搬送ロボットを使用すると、洗浄前、洗浄中、洗浄後の基板を１つの領域で保持することとなる。従って、例えば、装置に搬入された基板がパーティクルなどによって汚染されていたとすると、その汚染は洗浄中または洗浄後の基板に転写される。また、洗浄処理中の基板に付着した洗浄液の液滴が洗浄後の基板に付着することもある。その結果、洗浄処理後の基板が汚染されることとなり、洗浄処理における基板の歩留まりが低下するという問題が生じる。
【０００７】
このような問題は、基板を保持する領域を２つ設けている図１０（ｂ）に示す基板搬送ロボットを使用している場合には、若干緩和されるものの、依然として洗浄処理後の基板が汚染されるという問題は解消されない。
【０００８】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、所定の処理後の基板の清浄度を容易に維持することができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、複数の基板を収容可能なカセットと基板に所定の処理を施す複数の処理手段との間で前記複数の基板を搬送する基板処理装置であって、(a) 前記複数の基板のそれぞれの外縁部を側方より保持する複数の保持領域を有する２つの保持柱と、(b) 前記２つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源と、を備え、前記複数の保持領域は、前記保持柱の側面を前記保持柱の軸を中心とする周方向に分割した領域であり、前記複数の保持領域は、第１のピッチにて平行配列させて収容可能な複数のカセットから取り出された所定数の基板を順次受け取って前記第１のピッチより小さな第２のピッチにて平行配列させた基板群を形成するための基板受取領域と、前記所定の処理を施す前の前記複数の基板を前記第２のピッチにて保持する未処理基板保持領域と、前記所定の処理中の前記複数の基板を前記第２のピッチにて保持する処理中基板保持領域と、前記所定の処理を施した後の前記複数の基板を前記第２のピッチにて保持する処理後基板保持領域と、前記処理後基板保持領域により前記第２のピッチにて保持されていた前記基板群から前記第１のピッチにて配列された前記所定数の基板を順次に分離して複数のカセットへと渡すための基板受渡領域とを含むことを特徴とする。
【００１０】
また、請求項２の発明は、複数の基板を収容可能なカセットと基板に所定の処理を施す処理手段との間で前記複数の基板を搬送する基板処理装置であって、(a) 前記複数の基板のそれぞれの外縁部を側方より保持する複数の保持領域を有する２つの保持柱と、(b) 前記２つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源と、を備え、前記複数の保持領域は、前記保持柱の側面を前記保持柱の軸を中心とする周方向に分割した領域であり、前記処理手段は、前記複数の基板に所定の処理液による液処理を施す液処理手段と、前記複数の基板を乾燥させる乾燥手段とを含み、前記複数の保持領域は、第１のピッチにて平行配列させて収容可能な複数のカセットから取り出された所定数の基板を順次受け取って前記第１のピッチより小さな第２のピッチにて平行配列させた基板群を形成するための基板受取領域と、前記基板受取領域により前記第２のピッチにて平行配列された前記複数の基板を、前記液処理を施す前であって前記液処理手段へ搬送されるまで保持する未処理基板保持領域と、前記液処理手段による前記液処理中および前記液処理手段から前記乾燥手段へ搬送される間に前記複数の基板を前記第２のピッチにて保持する処理中基板保持領域と、前記乾燥手段による前記乾燥後の前記複数の基板を前記第２のピッチにて保持する処理後基板保持領域と、前記乾燥後において前記処理後基板保持領域により前記第２のピッチにて保持されていた前記基板群から前記第１のピッチにて配列された前記所定数の基板を順次に分離して複数のカセットへと渡すための基板受渡領域とを含むことを特徴とする。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００１２】
＜Ａ．基板処理装置の全体構成および動作＞
図１（ａ）はこの発明に係る基板処理装置１の全体を示す斜視図である。基板処理装置１は基板Ｗに洗浄処理を施す装置であり、大きく分けてカセットＣに収容された基板Ｗの搬出入が行われるカセット載置ユニット２Ｕ、基板Ｗに洗浄処理を施す洗浄処理ユニット４Ｕ、および、カセット載置ユニット２Ｕと洗浄処理ユニット４Ｕとの間で基板Ｗの搬送を行う基板搬送ロボット３を有している。
【００１３】
カセット載置ユニット２Ｕは、装置外部からカセットＣが搬入され載置されるカセット載置部２１、カセットＣの移載を行うカセット移載ロボット２２、カセット移載ロボット２２によりカセットＣが載置される突上部２３、および、カセットＣを洗浄するカセット洗浄部２４を有しており、基板処理装置１に搬入された基板Ｗは突上部２３より基板搬送ロボット３に渡されるようになっている。また、逆に、基板搬送ロボット３から受け取った基板ＷをカセットＣに収容してカセット載置部２１へと導くことも可能とされている。
【００１４】
洗浄処理ユニット４Ｕは、前工程の洗浄処理を行う前洗浄部４ａ、後工程の洗浄処理を行う２つの後洗浄部４ｂ、および、洗浄後の基板Ｗを乾燥する乾燥部４ｃを有しており、基板搬送ロボット３との受渡により、基板Ｗは前洗浄部４ａ、いずれか一方の後洗浄部４ｂ、乾燥部４ｃをそれぞれ順に経由してカセット載置ユニット２Ｕへと搬送されるようになっている。
【００１５】
以上が基板処理装置１の構成の概要であるが、次に、基板処理装置１の動作の説明を各構成の説明とともに行う。
【００１６】
基板処理装置１への基板Ｗの搬入はカセットＣを介して行われる。カセットＣは複数の基板Ｗを起立姿勢に平行配置して収納可能とされており、基板Ｗ相互間の距離はノーマルピッチＮＰとなっている。カセットＣは搬送車（図示省略）などにより基板処理装置１まで搬送され、カセット載置部２１上に図１中に示すＹ方向に配列配置される。
【００１７】
カセットＣがカセット載置部２１に載置されると、これらのカセットＣのうち２つのカセットＣがカセット移載ロボット２２により突上部２３に載置される。突上部２３に２つのカセットＣが載置された様子を部分図として図１（ｂ）に示す。
【００１８】
突上部２３は２つのカセットＣがＹ方向に配列配置されるように２つの突上機構２３ａおよび２３ｂを有しており、これらの突上機構２３ａ、２３ｂは図示しない移動駆動源により移動する移動台２３１上に設けられている。これにより、２つの突上機構２３ａ、２３ｂは図１中矢印２３Ｓにて示すようにＹ方向に移動可能とされている。２つの突上機構２３ａ、２３ｂはそれぞれ図２（突上機構２３ａのみについて例示）に示すように回転台２３２と突上台２３３とを有しており、回転台２３２がＺ方向を向く軸を中心に回転するとカセットＣも回転するようになっている。また、突上台２３３がカセットＣの下部の開口部Ｃａを通り抜けて基板Ｗを突き上げるように昇降するようになっている。
【００１９】
２つのカセットＣ（以下、これらのカセットを区別する場合、突上機構２３ａ上のカセットを「カセットＣ１」、突上機構２３ｂ上のカセットを「カセットＣ２」と区別する。）が突上部２３に載置されると、まず、移動台２３１の移動により突上機構２３ａが基板搬送ロボット３の下方に移動し、回転台２３２が図１（ｂ）中矢印２３Ｒにて示すように回転することによりカセットＣ１内部の所定数の基板Ｗ（以下、カセットＣ２内の基板Ｗと区別する場合、カセットＣ１に対応する基板を「基板Ｗ１」、カセットＣ２に対応する基板を「基板Ｗ２」と区別する。）の主面の法線がＸ方向からＹ方向へと向きを変える。
【００２０】
次に、突上台２３３が上昇して基板Ｗ１が基板搬送ロボット３に渡され、突上台２３３が下降する。
【００２１】
突上機構２３ａからの基板Ｗ１の受渡が完了すると、移動台２３１の移動により突上機構２３ｂが基板搬送ロボット３の下方へ移動し、突上機構２３ａと同様、カセットＣ２の向きを変えて基板Ｗ２を突き上げて基板搬送ロボット３へと基板Ｗ２を渡す。
【００２２】
以上のように、基板搬送ロボット３には２つのカセットＣ１、Ｃ２に収容されていた基板Ｗ１、Ｗ２が渡されることとなるが、基板搬送ロボット３に渡された基板Ｗは所定数の基板Ｗ１と所定数の基板Ｗ２とがハーフピッチにて平行配列された基板群として保持されるようになっている。すなわち、２つのカセットＣ１、Ｃ２にノーマルピッチの間隔で平行配置されていた基板Ｗ１、Ｗ２が、ノーマルピッチの半分の距離であるハーフピッチの基板群として起立姿勢に平行配置された状態で保持されることとなる。
【００２３】
なお、突上部２３と基板搬送ロボット３との基板Ｗの受渡動作の詳細は後述する。
【００２４】
突上部２３より基板Ｗを受け取った基板搬送ロボット３は、基板Ｗを前洗浄部４ａへと搬送する。前洗浄部４ａは硫酸と過酸化水素水との混合溶液である洗浄液を貯留する貯留槽４１と昇降台４２ａを昇降する昇降ロボット４２（図１にて後洗浄部４ｂに例示）とを有しており、基板搬送ロボット３が昇降台４２ａに基板Ｗを渡し、昇降ロボット４２が昇降台４２ａを下降させて基板Ｗを洗浄液に浸漬させることにより基板Ｗに前工程の洗浄処理が施される。
【００２５】
基板Ｗの前工程の洗浄処理が完了すると昇降ロボット４２は昇降台４２ａを上昇させ、貯留槽４１から基板Ｗを取り出すとともに基板搬送ロボット３へと基板Ｗを渡す。
【００２６】
前洗浄部４ａより基板Ｗを受け取った基板搬送ロボット３は、基板Ｗを一方の後洗浄部４ｂへと搬送する。後洗浄部４ｂはアンモニア水と過酸化水素水との混合溶液などの溶液である洗浄液を貯留する貯留槽４１と昇降台４２ａを昇降する昇降ロボット４２とを有しており、前洗浄部４ａと同様に基板搬送ロボット３が昇降台４２ａに基板Ｗを渡し、昇降ロボット４２が昇降台４２ａを下降させて基板Ｗを洗浄液に浸漬させることにより基板Ｗに後工程の洗浄処理が施される。
【００２７】
基板Ｗの後工程の洗浄処理が完了すると昇降ロボット４２は昇降台４２ａを上昇させ、基板Ｗを基板搬送ロボット３に渡し、基板搬送ロボット３は基板Ｗを乾燥部４ｃへと搬送する。
【００２８】
乾燥部４ｃには前洗浄部４ａと同様の役割を果たす昇降ロボット（図示省略）と乾燥室４１ｃとを有しており、基板Ｗを基板搬送ロボット３から受け取って乾燥室４１ｃにて基板Ｗを乾燥し、再び基板搬送ロボット３へと乾燥後の基板Ｗを渡す。
【００２９】
乾燥した基板Ｗを受け取った基板搬送ロボット３は基板Ｗを突上部２３の上方へと搬送し、突上部２３が基板Ｗを受け取る。このときの突上部２３および基板搬送ロボット３の動作は、突上部２３から基板搬送ロボット３へと基板Ｗを渡す際の動作の逆の動作であり、基板搬送ロボット３にてハーフピッチにて保持されている基板Ｗは、突上部２３上の２つのカセットＣ１、Ｃ２のそれぞれにノーマルピッチにて平行配列された所定数の基板Ｗ１、Ｗ２として収容されることとなる。その後、カセットＣ１、Ｃ２はカセット移載ロボット２２によりカセット載置部２１へと移載される。なお、基板Ｗが洗浄されている間に突上部２３上の空のカセットＣ１、Ｃ２はカセット移載ロボット２２により搬送されてカセット洗浄部２４にて洗浄処理が施され、再び突上部２３に載置されている。したがって、洗浄後の基板Ｗは洗浄されたカセットＣ１、Ｃ２に収容されることとなる。
【００３０】
＜Ｂ．基板搬送ロボットの構成および動作＞
以上、この発明に係る基板処理装置１の全体の構成および動作の概略について説明してきたが、次に、基板搬送ロボット３の構成および動作について説明する。図３はこの発明に係る基板処理装置における基板搬送ロボット３の基板Ｗを保持する部位の斜視図である。
【００３１】
基板搬送ロボット３は、図１中に示すＸ方向に移動可能とされるとともに、Ｙ方向を向く一対の保持柱３５Ｒ、３５Ｌを２つ有しており、これらの保持柱で基板Ｗの外縁部を保持することにより、基板Ｗが起立姿勢にて保持されるようになっている。
【００３２】
保持柱３５Ｒ、３５Ｌは、図３に示すように、その長手方向をＹ方向とする柱状部材によって構成されている。また、２つの保持柱３５Ｒ、３５ＬのそれぞれはＹ方向を向く軸３４を介して基板搬送ロボット３の本体部３ａ（保持駆動源）と接続されており、本体部３ａによって軸３４を中心に矢印３３Ｒにて示すような回転運動が可能に構成されている。
【００３３】
また、保持柱３５Ｒ、３５Ｌには基板Ｗを起立姿勢にて保持するための溝が形成されている。ここで、本実施形態における保持柱３５Ｒ、３５Ｌには２種類のピッチの溝が形成されている。すなわち、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの一部には、浅い溝３５１Ａと深い溝３５１ＢとがＹ方向に交互に形成されており、これらの間隔はハーフピッチＨＰとなっている。換言すれば、溝３５１Ａのみに着目するとＹ方向にノーマルピッチＮＰにて形成されており、溝３５１Ｂは溝３５１Ａの中間にＹ方向にノーマルピッチＮＰにて形成されていることとなる。
【００３４】
図４は保持柱３５Ｒ、３５Ｌの形状を示す図であり、図３における矢印Ａにて示す方向からみた図である。なお、図４は、深い溝３５１Ｂの位置における保持柱３５Ｒ、３５ＬのＸＺ断面を示す図である。
【００３５】
図３および図４に示すように、２つの保持柱３５Ｒ、３５Ｌは、鏡面対称の形状となっている。また、保持柱３５Ｒ、３５Ｌのそれぞれの側面は、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの軸（Ｙ方向軸）を中心とする周方向に５つの領域ＡＲ１、ＡＲ２、ＡＲ３、ＡＲ４、ＡＲ５に分割されている。保持柱３５Ｒ、３５Ｌの５つ領域のうち、領域ＡＲ１および領域ＡＲ２には浅い溝３５１Ａと深い溝３５１Ｂとが上述のように形成されている。一方、領域ＡＲ３、領域ＡＲ４および領域ＡＲ５には等しい深さの溝３５１ＣがハーフピッチＨＰの間隔にて形成されている。本実施形態において、これら５つの領域のそれぞれの用途は定められているが、これについては後述する。
【００３６】
次に、以上説明してきた形状の保持柱３５Ｒ、３５Ｌを有する基板搬送ロボット３が基板Ｗを保持する態様について図５ないし図９を用いつつ説明する。
【００３７】
図５ないし図９は、１対の保持柱３５Ｒ、３５Ｌが基板Ｗを保持する様子を示す図であり、基板Ｗに関しては上方からみたものを中心線で結んで示している。
【００３８】
保持柱３５Ｒ、３５Ｌを有する基板搬送ロボット３への突上部２３からの基板受渡動作では、まず、突上部２３の移動台２３１がカセットＣ１が載置された突上機構２３ａを基板搬送ロボット３の下方へと移動させ、突上台２３３がカセットＣ１内にノーマルピッチＮＰにて収容されている基板Ｗ１を起立姿勢のまま上方へと突き上げる。図５はこのときの様子を示す図であり、基板Ｗ１が矢印Ｍ１１に示す方向に十分に突き上げられた後に、矢印Ｍ１２にて示すように１対の保持柱３５Ｒ、３５Ｌが回転する。その後、突上台２３３が下降することにより図６に示すように、突き上げられた基板Ｗ１の側方外縁部が保持柱３５Ｒ、３５Ｌに当接してノーマルピッチＮＰのまま保持される。このときに基板Ｗ１を保持する基板受取領域として使用されるのが保持柱３５Ｒ、３５Ｌの上記５つの領域のうちの領域ＡＲ２であり、基板Ｗ１の外縁部は基板受取領域ＡＲ２の浅い溝３５１Ａにはまり込むようにして保持される。
【００３９】
突上機構２３ａ上の基板Ｗ１の受渡が完了すると、突上台２３３がさらに下降し、次にカセットＣ２が載置された突上機構２３ｂが移動台２３１の動作により基板搬送ロボット３の下方に移動する。このとき、突上機構２３ｂ上の基板Ｗ２は保持柱３５Ｒ、３５Ｌに保持されている基板Ｗ１に対してＹ方向にハーフピッチＨＰだけずれた位置に配置される。
【００４０】
突上機構２３ｂの移動が完了すると、突上台２３３が上昇して基板Ｗ２を突き上げる。突き上げられている基板Ｗ２は保持柱３５Ｒ、３５Ｌに保持されている基板Ｗ１の間に入り込むようにして互いに接触することなく突き上げられる。また、基板Ｗ２はＹ方向に対して保持柱３５Ｒ、３５Ｌの基板受取領域ＡＲ２の深い溝３５１Ｂと同じ位置にあり、深い溝３５１Ｂを通り抜けて保持柱３５Ｒ、３５Ｌと接触することなく突き上げられる。
【００４１】
その後、突上台２３３は基板受取領域ＡＲ２の浅い溝３５１Ａに保持されている基板Ｗ１に接触してこれらの基板Ｗ１も突き上げることとなり、突上台２３３上には基板Ｗ１および基板Ｗ２がハーフピッチＨＰにて平行配列されている状態となる。なお、基板Ｗ１、Ｗ２をハーフピッチＨＰにて起立姿勢で保持できるよう、突上機構２３ｂの突上台２３３上には基板Ｗ１、Ｗ２の外縁部が入り込む溝がＹ方向に対してハーフピッチＨＰにて形成されている。
【００４２】
突上台２３３に全ての基板Ｗ１、Ｗ２が突き上げられると、保持柱３５Ｒ、３５Ｌはさらに回転する。その後、突上台２３３が下降して突上台２３３上の全ての基板Ｗ１、Ｗ２はそれらの側方外縁部が保持柱３５Ｒ、３５Ｌに当接し、ハーフピッチＨＰの基板群として保持される（図７）。このときには、図７に示すように、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの領域ＡＲ４が処理前基板を保持する未処理基板保持領域として使用され、基板群を構成する基板Ｗ１、Ｗ２の外縁部は未処理基板保持領域ＡＲ４の溝３５１Ｃにはまり込むようにしてハーフピッチＨＰにて保持される。その後、突上台２３３はさらに下降する。
【００４３】
基板搬送ロボット３と突上部２３との基板Ｗの受渡が完了すると、基板Ｗは図７に示す状態で前洗浄部４ａへと搬送される。本実施形態においては、基板群を構成する基板Ｗ１、Ｗ２がすべて未処理基板保持領域ＡＲ４の等しい深さの溝３５１Ｃに保持されることとなるため、基板Ｗ１、Ｗ２の高さ位置は同じとなる。その結果、基板搬送ロボット３が搬送を開始した後も、搬送時の振動による隣接する基板の接触を防止することができ、基板Ｗに損傷を与えることがない。
【００４４】
基板搬送ロボット３と前洗浄部４ａとの基板Ｗの受渡においては、まず、基板搬送ロボット３が基板Ｗを保持した状態で前洗浄部４ａなどの上方に位置し、その後、昇降台４２ａが保持柱３５Ｒ、３５Ｌに保持されている全ての基板Ｗを接触して保持するまで上昇する。その後、基板搬送ロボット３が保持柱３５Ｒ、３５Ｌを回転させて図５に示すのと同様の状態となってから昇降台４２ａが基板Ｗを保持したまま貯留槽４１へと下降して基板Ｗを洗浄液に浸漬させる。
【００４５】
前洗浄部４ａにおける洗浄処理が終了すると、基板搬送ロボット３が前洗浄部４ａから基板Ｗを受け取る。このときには、まず、保持柱３５Ｒ、３５Ｌを図５に示すのと同様の状態とし、洗浄処理後の基板Ｗを保持した昇降台４２ａが十分に上昇する。そして、保持柱３５Ｒ、３５Ｌが回転し、昇降台４２ａが下降することにより、基板Ｗはそれらの側方外縁部が保持柱３５Ｒ、３５Ｌに当接し、ハーフピッチＨＰの基板群として再び保持される（図８）。この場合は、図８に示すように、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの領域ＡＲ３が洗浄処理中の基板Ｗ、すなわち洗浄液が付着した基板Ｗを保持する処理中基板保持領域として使用され、基板群を構成する基板Ｗの外縁部は処理中基板保持領域ＡＲ３の溝３５１Ｃにはまり込むようにしてハーフピッチＨＰにて保持される。
【００４６】
その後、基板Ｗは図８に示す状態で後洗浄部４ｂへと搬送される。基板搬送ロボット３と後洗浄部４ｂとの基板Ｗの受渡は、上述した前洗浄部４ａとの基板Ｗの受渡と同じ手順となる。また、後洗浄部４ｂから受け取った基板Ｗにも洗浄液が付着しているため、それら基板Ｗは保持柱３５Ｒ、３５Ｌの処理中基板保持領域ＡＲ３によって保持される（図８）。
【００４７】
洗浄処理が終了すると、基板Ｗは図８に示す状態で乾燥部４ｃへと搬送される。基板搬送ロボット３と乾燥部４ｃとの基板Ｗの受渡の手順も上述と同様となる。但し、図９に示すように、基板搬送ロボット３が乾燥部４ｃから受け取った基板Ｗは、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの領域ＡＲ５によって保持される。すなわち、領域ＡＲ５は、洗浄処理および乾燥処理が終了した基板Ｗを保持する処理後基板保持領域として使用され、基板群を構成する基板Ｗの外縁部は処理後基板保持領域ＡＲ５の溝３５１Ｃにはまり込むようにしてハーフピッチＨＰにて保持される。
【００４８】
その後、処理が完了した基板Ｗは図９に示す状態で基板搬送ロボット３により突上部２３の上方へと搬送され、突上部２３から基板Ｗ１、Ｗ２を受け取ったときの動作と逆の動作をして、基板搬送ロボット３にハーフピッチＨＰにて保持されている基板Ｗ１、Ｗ２が突上部２３上の２つのカセットＣ１、Ｃ２にそれぞれノーマルピッチＮＰにて収容される。但し、このときには、カセットＣ１に収容されるべき基板Ｗ１が領域ＡＲ１の浅い溝３５１Ａに残されるとともに、カセットＣ２に収容されるべき基板Ｗ２が領域ＡＲ１の深い溝３５１Ｂを通過することによって基板Ｗ１と基板Ｗ２との分離が行われる。すなわち、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの領域ＡＲ１は、突上部２３へ受け渡すべきノーマルピッチＮＰの基板Ｗ１を保持する基板受渡領域として使用され、基板Ｗ１の外縁部は基板受渡領域ＡＲ１の浅い溝３５１Ａにはまり込むようにして保持される。
【００４９】
以上のように、本実施形態の基板処理装置では、突上部２３と基板搬送ロボット３の保持柱３５Ｒ、３５Ｌとを用いて、基板処理装置の内部で基板Ｗの配列がノーマルピッチとハーフピッチとに変換可能とされている。これにより、ピッチ変換装置を基板処理装置の外部に設けたり、ピッチ変換装置を基板処理装置と連結する必要がなくなる。したがって、基板へのパーティクルの付着や基板の破損などを低減することができる。
【００５０】
また、本実施形態の基板処理装置においては、基板搬送ロボット３の保持柱３５Ｒ、３５Ｌの側面が５つの領域、すなわち未処理基板のピッチ変換に使用する基板受取領域ＡＲ２、処理前基板を保持する未処理基板保持領域ＡＲ４、洗浄液が付着した基板Ｗを保持する処理中基板保持領域ＡＲ３、洗浄処理および乾燥処理が終了した基板Ｗを保持する処理後基板保持領域ＡＲ５および処理済み基板のピッチ変換に使用する基板受渡領域ＡＲ１に分割され、それぞれの領域に専用の用途を持たせている。
【００５１】
従って、例えば、装置に搬入された基板がパーティクルなどによって汚染されていたとしても、その汚染は基板受取領域ＡＲ２または未処理基板保持領域ＡＲ４に留まる。また、洗浄処理中の基板に付着した洗浄液の液滴は処理中基板保持領域ＡＲ３に留まる。換言すれば、処理後基板保持領域ＡＲ５および基板受渡領域ＡＲ１が処理前または洗浄処理中の基板Ｗを保持することはないため、洗浄処理および乾燥処理が終了した基板Ｗに未処理基板の汚染が転写したり洗浄処理中基板の洗浄液が付着するのを防止することができる。そして、その結果、本発明に係る基板処理装置における歩留まりを向上させることが可能となる。
【００５２】
ところで、図３、４に示すように、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの処理中基板保持領域ＡＲ３の両側には溝３５Ｘが保持柱３５Ｒ、３５Ｌの長手方向（Ｙ軸方向）に沿って設けられている。この溝３５Ｘは、洗浄処理中基板を保持する処理中基板保持領域ＡＲ３に付着した洗浄液の液滴が他の領域に流出するのを防止するためのものである。これにより、処理済み基板に洗浄液が付着するのをより確実に防止することができる。
【００５３】
＜Ｃ．変形例＞
以上、この発明の実施形態について説明したが、この発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、図１に示す基板処理装置１では、カセット載置ユニット２Ｕを１つ有しているが、２つのカセット載置ユニット２Ｕを設けて１つを基板搬入専用として用い、もう１つを基板搬出専用として用いるようにしてもよい。また、基板処理装置１に組み込む処理ユニットの種類や数（２以上）も任意に定めることができる。例えば、前洗浄部４ａや後洗浄部４ｂの数をさらに増加させても良いし、異なる種類の新たな洗浄部を設けるようにしても良い。そして、このような場合は、処理の種類に応じて保持柱３５Ｒ、３５Ｌに設ける領域の数を決定するのが好ましい。
【００５４】
また、上記実施形態においては、基板搬送ロボット３の保持柱３５Ｒ、３５Ｌの側面を５つの領域に分割していたが、これに限定されるものではなく分割する領域の数は基板処理の工程に応じて任意に定めることができる。もっとも、処理前、処理中、処理後の基板に対応できるように、少なくとも３つの領域を確保する必要がある。
【００５５】
また、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの形状も上記実施形態に示した形状に限定されず、柱状のものであればよく、例えば、多角柱や円柱としてもよい。
【００５６】
さらに、上記実施形態では、保持柱３５Ｒ、３５Ｌの５つの領域のうち、基板受渡領域ＡＲ１および基板受取領域ＡＲ２に浅い溝３５１Ａと深い溝３５１Ｂとを形成していたが、これらを他の領域に形成しても良い。浅い溝３５１Ａと深い溝３５１Ｂとを形成した領域が増えることにより、ピッチ変換を行える回数も増やすことができ、基板ＷをノーマルピッチＮＰの３分の１あるいは４分の１のピッチに変換して取り扱うことも可能となる。
【００５７】
【発明の効果】
以上、説明したように、請求項１の発明によれば、複数の基板のそれぞれの外縁部を側方より保持する複数の保持領域を有する２つの保持柱と、それら２つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源とを備えるとともに、複数の保持領域に、所定の処理を施す前の複数の基板を保持する領域と、所定の処理中の複数の基板を保持する領域と、所定の処理を施した後の複数の基板を保持する領域と、を含ませているため、装置に搬入された所定の処理前の基板が汚染されていたとしても、その汚染が所定の処理後の基板に転写することを防止でき、所定の処理後の基板の清浄度を容易に維持することができる。
また、複数の保持領域は、第１のピッチにて平行配列させて収容可能な複数のカセットから取り出された所定数の基板を順次受け取って第１のピッチより小さな第２のピッチにて平行配列させた基板群を形成するための基板受取領域と、処理後基板保持領域により第２のピッチにて保持されていた基板群から第１のピッチにて配列された所定数の基板を順次に分離して複数のカセットへと渡すための基板受渡領域とをも含むので、ピッチ変換装置を基板処理装置の外部に設けることなくピッチ変換を行うことが可能である。
【００５８】
また、請求項２の発明によれば、複数の基板のそれぞれの外縁部を側方より保持する複数の保持領域を有する２つの保持柱と、それら２つの保持柱に保持動作を行わせる保持駆動源とを備えるとともに、複数の保持領域に、液処理を施す前の複数の基板を保持する領域と、液処理中の複数の基板を保持する領域と、乾燥後の複数の基板を保持する領域と、を含ませているため、装置に搬入された所定の処理前の基板が汚染されていたとしても、その汚染が乾燥後の基板に転写することを防止でき、所定の処理後の基板の清浄度を容易に維持することができる。また、乾燥後の基板に液処理中基板の液が付着するのを防止することもでき、その結果、所定の処理後の基板の清浄度を容易に維持することができる。
また、複数の保持領域は、第１のピッチにて平行配列させて収容可能な複数のカセットから取り出された所定数の基板を順次受け取って第１のピッチより小さな第２のピッチにて平行配列させた基板群を形成するための基板受取領域と、乾燥後において処理後基板保持領域により第２のピッチにて保持されていた基板群から第１のピッチにて配列された所定数の基板を順次に分離して複数のカセットへと渡すための基板受渡領域とを含むので、ピッチ変換装置を基板処理装置の外部に設けることなくピッチ変換を行うことが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）はこの発明の第１の実施の形態である基板処理装置の全体を示す斜視図であり、（ｂ）はカセットが載置された突上部を示す部分図である。
【図２】（ａ）および（ｂ）は突上機構と基板搬送ロボットとの基板の受渡動作を示す図である。
【図３】図１の基板処理装置における基板搬送ロボットの基板を保持する部位を示す斜視図である。
【図４】図３の保持柱の形状を示す図である。
【図５】図４の保持柱が基板を保持する様子を示す図である。
【図６】図４の保持柱が基板を保持する様子を示す図である。
【図７】図４の保持柱が基板を保持する様子を示す図である。
【図８】図４の保持柱が基板を保持する様子を示す図である。
【図９】図４の保持柱が基板を保持する様子を示す図である。
【図１０】従来の基板処理装置における基板搬送ロボットの基板を保持する部位の斜視図である。
【符号の説明】
１  基板処理装置
３  基板搬送ロボット
３ａ  本体部
４ａ  前洗浄部
４ｂ  後洗浄部
４ｃ  乾燥部
２３  突上部
３５Ｒ、３５Ｌ  保持柱
３５１Ａ、３５１Ｂ、３５１Ｃ  溝
ＡＲ１  基板受渡領域
ＡＲ２  基板受取領域
ＡＲ３  処理中基板保持領域
ＡＲ４  未処理基板保持領域
ＡＲ５  処理後基板保持領域
Ｃ、Ｃ１、Ｃ２  カセット
Ｗ、Ｗ１、Ｗ２  基板
【図１】
0003628864.tif 000002
【図２】
0003628864.tif 000003
【図３】
0003628864.tif 000004
【図４】
0003628864.tif 000005
【図５】
0003628864.tif 000006
【図６】
0003628864.tif 000007
【図７】
0003628864.tif 000008
【図８】
0003628864.tif 000009
【図９】
0003628864.tif 000010
【図１０】
0003628864.tif 000011