(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板処理装置であって、
基板を処理するための複数の処理ユニットと、
基板を前記複数の処理ユニットに搬送する順序と、各処理ユニットにおける処理条件とを含む処理レシピを記憶するための第１の記憶手段と、
前記処理レシピを編集して前記第１の記憶手段に格納するレシピ編集手段と、
各処理ユニットにおける適切な処理条件を、処理レシピを作成する際に利用するためのテンプレートデータとして記憶する第２の記憶手段と、
前記第１の記憶手段に記憶された処理レシピに従って前記複数の処理ユニットに基板の処理を実行させるレシピ実行手段と、
使用者が前記複数の処理ユニット間の基板の搬送順序を設定するために使用可能な入力手段と、
を備え、
前記第２の記憶手段は、前記テンプレートデータとして、搬送順序とは無関係に各処理ユニット毎に複数のテンプレートデータを予め記憶しており、
前記レシピ編集手段は、
前記使用者によって設定された搬送順序に従って、前記第２の記憶手段から前記テンプレートデータを読み出して処理レシピの処理条件として設定するためのテンプレート設定手段を備える、基板処理装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板処理装置であって、
前記レシピ編集手段は、
処理レシピとして設定されたテンプレートデータの少なくとも一部を編集不可と設定する手段を備える、基板処理装置。
【請求項３】
請求項１または２記載の基板処理装置であって、
前記レシピ編集手段は、
処理レシピとして設定されたテンプレートデータに、テンプレートデータであることを示すフラグを設定する手段を備える、基板処理装置。
【請求項４】
請求項３記載の基板処理装置であって、
前記レシピ実行手段は、
前記第１の記憶手段に記憶された処理レシピに前記フラグが設定されている場合には、前記処理レシピによる基板の処理を一定量実行した時点で処理の実行を中止することによって試験的処理を実現する手段を備える、基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、処理レシピに従って基板を処理する基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウェハや液晶表示用基板等の基板（以下、基板とする）を複数の処理ユニットで処理する基板処理装置においては、各処理ユニットに基板を搬送する順序と、各処理ユニットにおける処理条件とを規定する処理レシピを設定する必要がある。従来は、ユーザがキーボードを用いて処理レシピをすべて手作業で入力していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、処理レシピを正確に入力するには、各処理ユニットの特性や、入力方法、入力する内容等を十分に理解しなければならず、かなりの熟練と時間とを要する作業であった。
【０００４】
この発明は、従来技術における上述の課題を解決するためになされたものであり、処理レシピを容易に設定することのできる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段およびその作用・効果】
上述の課題の少なくとも一部を解決するため、第１の発明では、基板処理装置であって、
基板を処理するための複数の処理ユニットと、
基板を前記複数の処理ユニットに搬送する順序と、各処理ユニットにおける処理条件とを含む処理レシピを記憶するための第１の記憶手段と、
前記処理レシピを編集して前記第１の記憶手段に格納するレシピ編集手段と、
各処理ユニットにおける適切な処理条件を、処理レシピを作成する際に利用するためのテンプレートデータとして記憶する第２の記憶手段と、
前記第１の記憶手段に記憶された処理レシピに従って前記複数の処理ユニットに基板の処理を実行させるレシピ実行手段と、
使用者が前記複数の処理ユニット間の基板の搬送順序を設定するために使用可能な入力手段と、
を備え、
前記第２の記憶手段は、前記テンプレートデータとして、搬送順序とは無関係に各処理ユニット毎に複数のテンプレートデータを予め記憶しており、
前記レシピ編集手段は、
前記使用者によって設定された搬送順序に従って、前記第２の記憶手段から前記テンプレートデータを読み出して処理レシピの処理条件として設定するためのテンプレート設定手段を備える。
【０００６】
本発明によれば、各処理ユニットにおける適切な処理条件をテンプレートデータとして予め第２の記憶手段に記憶しておき、必要に応じてこのテンプレートデータを読出して処理レシピに設定するので、適切な処理レシピを容易に設定することができる。
【０００７】
なお、前記レシピ編集手段は、
処理レシピとして設定されたテンプレートデータの少なくとも一部を編集不可と設定する手段を備えることが好ましい。
【０００８】
こうすれば、テンプレートデータとして設定されている処理条件の中で、特に重要なものを編集不可として設定することができるので、使用者が誤って重要な処理条件を変更してしまうことを防止できる。
【０００９】
また、前記レシピ編集手段は、
処理レシピとして設定されたテンプレートデータに、テンプレートデータであることを示すフラグを設定する手段を備えることが好ましい。
【００１０】
こうすれば、処理レシピの中の処理条件がテンプレートデータかを容易に識別することができる。
【００１１】
また、前記レシピ実行手段は、
前記第１の記憶手段に記憶された処理レシピに前記フラグが設定されている場合には、前記処理レシピによる基板の処理を一定量実行した時点で処理の実行を中止することによって試験的処理を実現する手段を備えることが好ましい。
【００１２】
こうすれば、テンプレートデータを含む処理レシピに従って過度に多量の処理を実行することを防止でき、また、その処理結果を確認することができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態を実施例に基づき説明する。図１は、この発明の第１実施例である基板処理装置１００の外観斜視図であり、図２はその概念的平面配置図である。なお、図１と図２には、方向を明確にするためにＸＹＺ直角座標系の座標軸が示されている。
【００１４】
この基板処理装置１００の端部には、複数枚の基板１（図２）を収容したカセット１０を載置するためのインデクサＩＤが設けられている。インデクサＩＤの上にカセット１０が載置されると、インデクサＩＤはカセット１０から基板１を１枚ずつ取出して搬送ロボットＴＨに受け渡す。そして、搬送ロボットＴＨ、ＴＣが第１と第２の処理ユニット群１１０，１２０の各処理ユニットに基板１を順次搬送すると、予め設定された処理レシピに従って各処理ユニットが基板１の処理を実行する。
【００１５】
第１と第２の処理ユニット群１１０，１２０は、ほぼ並行な２列に配置されている。インデクサＩＤと反対側の端部には、搬送の途中で基板１をステッパ等の外部装置と受け渡しするためのインタフェイス部（基板載置台）ＩＦＢが設けられている。
【００１６】
第１の処理ユニット群１１０は、加熱処理を行なうための複数のホットプレートＨＰ１，ＨＰ２と、冷却処理を行なうための複数のクールプレートＣＰ１，ＣＰ２を含む複数の処理ユニットを有している。また、第２の処理ユニット群１２０は、スピンコータ（回転式レジスト塗布装置）ＳＣと、２つのスピンデベロッパ（回転式現像装置）ＳＤ１，ＳＤ２とを有している。
【００１７】
第１と第２の処理ユニット群１１０，１２０の間で基板１を受け渡しするために受け渡しユニット列１４０（図１）が第１の処理ユニット群１１０の下段に敷設されている。２台の搬送ロボットＴＣ，ＴＨは、第１の処理ユニット群１１０の両側に配置されており、処理レシピに登録された搬送順序に従って、第１と第２の処理ユニット群１１０，１２０の各処理ユニットに基板１を順次搬送する。
【００１８】
図３は、基板処理装置１００の電気的構成を示すブロック図である。この装置には、装置全体の制御を行なう主制御部５１と、操作部５２と、表示部５３と、外部記憶装置５４と、各種のセンサ類５５と、搬送制御部５６と、処理ユニット制御部５７と、薬液制御部５８とを備えている。
【００１９】
主制御部５１は、図示しないメインメモリに記憶されたソフトウェアプログラムを実行することによって、レシピ編集手段７０と、テンプレート設定手段７２と、レシピ実行手段７４としての機能を実現する。これらの各手段の機能については後述する。これらの各手段の機能を実現するソフトウェアプログラム（アプリケーションプログラム）は、フロッピディスクやＣＤ−ＲＯＭ等の携帯型記憶媒体（可搬型記憶媒体）に格納され、携帯型記憶媒体から基板処理装置１００のメインメモリまたは外部記憶装置５４に転送され、実行時にはメインメモリに記憶される。
【００２０】
操作部５２は、装置管理者や使用者が主制御部５１に指令情報などを与える入力手段（設定手段）としての機能を有し、表示部５３は、プロセスの進行状況や異常の発生などを表示して使用者に伝達する機能を有する。操作部５２および表示部５３は、図１に示すようにインデクサＩＤの正面に設けられている。
【００２１】
外部記憶装置５４には、フローレシピデータ６０と、ユニット処理データ６２と、テンプレートデータ６４とが格納されている。これらのデータの内容については後述する。
【００２２】
センサ類５５は、基板処理装置１００各部の処理状況を検知して主制御部５１にその情報を与える。主制御部５１は、センサ類５５からの情報とフローレシピデータ６０とに従って他の制御部５６，５７，５８に指令を伝達し、各制御部５６，５７，５８はその指令に応じてそれぞれの制御を実行する。すなわち、搬送制御部５６は、主制御部５１からの指令に基づいて搬送ロボットＴＨ，ＴＣの駆動制御を行なう。処理ユニット制御部５７は、主制御部５１からの指令に基づいて各処理ユニットにおける駆動制御を行なう。また、薬液制御部５８は、薬液供給部（図示せず）からスピンコータＳＣへの薬液の供給制御を行なう。
【００２３】
図４は、実施例における処理レシピの設定手順を示すフローチャートである。ステップＳ１では、使用者が操作部５２を操作することによってレシピ編集モードを選択する。以下ではまず、フローレシピデータ６０等の構成について説明する。
【００２４】
図５は、外部記憶装置５４に格納されているフローレシピデータ６０と、ユニット処理データ６２と、テンプレートデータ６４の構成を示す説明図である。図５（Ａ）に示すように、フローレシピデータ６０は、テンプレートデータの有無を示すフラグと、フロー番号と、レシピデータとを含んでいる。この実施例では、フローレシピデータ６０に５０種類の異なる処理フローのフローレシピデータを登録することができる。
【００２５】
図５（Ｂ）は、フロー番号１およびフロー番号２のレシピデータの内容を示している。各レシピデータは、基板を各処理ユニットに搬送する搬送順序と、各処理ユニットにおけるユニット処理データ番号とを含んでいる。図５（Ｂ）に示す搬送順序において、「ＩＤ」はインデクサＩＤを、「ＳＣ」はスピンコータＳＣを、「ＳＤ」はスピンデベロッパＳＤを、「ＨＰ」はホットプレートＨＰをそれぞれ意味している。なお、インデクサＩＤは処理を行なわず、単に基板を保持しておくだけなので、ユニット処理データ番号は登録されない。
【００２６】
なお、フローレシピデータ６０とユニット処理データ６２は、本発明における処理レシピに相当する。
【００２７】
図５（Ｃ）は、各処理ユニットに対するユニット処理データ６２を示している。図５（Ｃ）からも理解できるように、各処理ユニットの処理データは、搬送順序とは無関係に登録でき、各処理ユニット毎に９９種類の処理データを登録することができる。スピンコータＳＣの処理データは、例えば、スピン回転数、処理時間、薬液の吐出時間等を含んでいる。スピンデベロッパＳＤの処理データは、スピン回転数、処理時間等を含んでいる。また、ホットプレートＨＰやクールプレートＣＰの処理データは、プレートの温度、処理時間等を含んでいる。すなわち、この実施例における「処理データ」とは、各処理ユニットを制御するためのデータであり、「（ユニット）処理条件」、「（ユニット）制御データ」、「（ユニット）制御条件」等と呼ぶこともできる。同様に、以下で説明するテンプレートデータは、「標準処理データ」「標準処理条件」、「標準制御データ」、「標準制御条件」等と呼ぶことができる。
【００２８】
図５（Ｄ）は、各処理ユニットに対するテンプレートデータ６４を示している。テンプレートデータ６４にも、ユニット処理データ６２と同様に、搬送順序とは関係無く、各処理ユニット毎に９９種類の処理データ（以下、「テンプレート処理データ」とも呼ぶ）を登録することができる。テンプレート処理データは、処理結果に対する要求条件（薬液粘度、膜厚等）を各処理ユニットで実現するために適切と考えられる標準的な処理データである。このような処理結果の要求条件を実現するための処理データは装置毎に異なるので、通常は、適切な処理データを使用者が設定するのは困難である。そこで、いくつか（図５（Ｄ）では５０種類）の代表的な要求条件に対しては、その適切な処理データをテンプレートデータ６４に登録しておき、これをユニット処理データ６２にコピーすることによって、要求条件を満足するための適切な処理データを容易に設定することが可能となる。
【００２９】
図５（Ｃ）において、テンプレートデータ６４からユニット処理データ６２にコピーされた処理データには、処理データ番号の前に文字「Ｔ」が付されている。実際には、コピーされた処理データに、編集時に制限がある場合、フラグが立てられる。
【００３０】
図４のステップＳ２では、使用者が、編集対象とするレシピのフロー番号を指定する。図５（Ａ）に示すように、この実施例では５０種類のレシピを設定することができるので、使用者がこの中の１つを選択する。
【００３１】
ステップＳ３では、使用者がレシピの搬送順序（図５（Ｂ））を設定する。なお、各フロー番号における搬送順序を使用者が設定せずに、予め設定した搬送順序を利用することも可能である。
【００３２】
ステップＳ４では、使用者が各処理ユニットにおける処理データ番号（図５（Ｂ））を指定する。この際、図５（Ｃ）に示すユニット処理データ６２の内容や図５（Ｄ）に示すテンプレートデータ６４の内容を表示部５３に表示し、その処理データ番号を選択するようにすることができる。
【００３３】
なお、ステップＳ４においては、処理結果の要求条件を使用者が入力し、テンプレート設定手段７４がその要求条件を達成するための適切な処理データがテンプレートデータ６４に登録されているか否かを検索して、適切な処理データが存在する場合にはそれをユニット処理データ６２にコピーするようにしてもよい。こうすれば、使用者は要求条件を入力するだけで、適切な処理データを容易に設定することが可能である。
【００３４】
図５（Ｂ）に示すフロー番号１のレシピデータにおいては、スピンコータＳＣに対して処理データ番号１の処理データが設定され、スピンデベロッパＳＤに対しては処理番号４の処理データが設定されている。また、フロー番号２のレシピデータにおいては、スピンコータＳＣに対して処理データ番号Ｔ２のテンプレート処理データが設定され、スピンデベロッパＳＤに対しては処理データ番号Ｔ３のテンプレート処理データが、また、ホットプレートＨＰに対しては処理データ番号１の処理データが設定されている。このように、１つのレシピデータには、テンプレート処理データと通常の処理データとを混在させることができる。図５（Ａ）に示すように、あるフロー番号のレシピデータに少なくとも１つのテンプレート処理データが含まれている場合には、そのレシピデータに対してテンプレートデータ有りのフラグ「Ｔ」が立てられる。
【００３５】
ステップＳ４においては、必要に応じてユニット処理データ６２内の処理データを変更することも可能である。また、コピーされたテンプレート処理データに関しては、使用者が所望の属性（編集不可能、一部編集可能、編集可能）を設定することができる。また、コピーされたテンプレート処理データの中で特に重要なデータに対しては、必ず編集不可能となるようにテンプレート設定手段７２が設定することも可能である。こうすれば、スピンコータＳＣのスピン回転数や薬液の吐出時間などのように、処理結果に特に重要な影響のある処理データを変更できないようにすることによって、使用者による設定ミスを防止することができる。なお、テンプレートデータ６４自体は、使用者が特定のパスワードを入力しないと編集できない編集不可の属性に予め設定されている。
【００３６】
こうしてレシピデータの編集が終了すると、ステップＳ５において、そのレシピデータにテンプレート処理データが含まれているか否かが判断される。テンプレート処理データが含まれていない場合には、使用者が設定した使用方法により実処理を行なう。一方、レシピデータにテンプレート処理データが含まれている場合には、レシピ実行手段７４（図１）が、ステップＳ６における試験的処理を実行する。この試験的処理は、そのレシピデータによって、所望の要求条件を達成できるか否かを確認するための処理である。そこで、所定量（例えば１カセット分）の基板について試験的処理を実行すると、主制御部５１はその処理を自動的に停止する。使用者は、処理後の基板を検査し、ステップＳ７において試験的処理に使用したレシピデータを修正するか否かを指定する。
【００３７】
試験的処理の結果、使用者がレシピデータを修正する必要がある場合には、ステップＳ８で編集可能なユニット処理データにコピーし、ステップＳ９でレシピデータを修正する。一方、レシピデータを修正する必要がないと判断すると、ステップＳ１０で編集可能なユニット処理データにコピーし、ステップＳ１１において、そのレシピデータを実処理用のデータとして決定する。そして、ステップＳ１２では、レシピ実行手段７４が、この実処理用レシピデータを使用して基板の連続的な処理を行なう。
【００３８】
上記実施例では、処理ユニットの処理データとして、処理結果の要求条件を達成するための適切なデータとして予め設定されているテンプレートデータ６４を複写することによって処理レシピを作成しているので、使用者が処理データを手入力する際に発生する入力ミスを防止することができる。また、各処理データの意味や、処理結果と処理データとの関係を使用者が理解していなくても、適切な処理データを容易に設定することができる。さらに、要求条件を変更した場合にも、その要求条件を達成するための処理データをテンプレートデータ６４から複写することによって、適切な処理データを容易に再設定することができる。
【００３９】
なお、この発明は上記の実施例や実施形態に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲において種々の態様において実施することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の第１実施例である基板処理装置１００の外観斜視図。
【図２】基板処理装置１００の概念的平面配置図。
【図３】基板処理装置１００の電気的構成を示すブロック図。
【図４】実施例における処理レシピの設定手順を示すフローチャート。
【図５】外部記憶装置５４に格納されているフローレシピデータ６０と、ユニット処理データ６２と、テンプレートデータ６４の構成を示す説明図。
【符号の説明】
１…基板
１０…カセット
５１…主制御部
５２…操作部
５３…表示部
５４…外部記憶装置
５５…センサ類
５６…搬送制御部
５７…処理ユニット制御部
５８…薬液制御部
６０…フローレシピデータ
６２…ユニット処理データ
６４…テンプレートデータ
７０…レシピ編集手段
７２…テンプレート設定手段
７４…テンプレート設定手段
７４…レシピ実行手段
１００…基板処理装置
１１０，１２０…処理ユニット群
１４０…受け渡しユニット列
ＣＰ１，ＣＰ２…クールプレート
ＨＰ１，ＨＰ２…ホットプレート
ＩＤ…インデクサ
ＳＣ…スピンコータ
ＳＤ１，ＳＤ２…スピンデベロッパ
ＴＣ…搬送ロボット
ＴＨ…搬送ロボット
【図１】
0003683957.tif 000002
【図２】
0003683957.tif 000003
【図３】
0003683957.tif 000004
【図４】
0003683957.tif 000005
【図５】
0003683957.tif 000006