(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を収容するソケット本体に、前記電気部品の端子に接触する複数のコンタクトピンが格子状に配設されると共に、前記電気部品の周縁部をガイドして所定の位置に配置するガイド部材が前記ソケット本体に配設された電気部品用ソケットにおいて、
前記ガイド部材は、前記電気部品が挿入されてガイドされる収納スペースを有すると共に、前記ソケット本体に対して第１の取付位置と第２の取付位置との間で１８０°組付け位置を変えて取り付けでき、
前記ガイド部材の組付け位置を１８０°変えて、前記ソケット本体側の複数のコンタクトピンの配置範囲に対する前記収納スペースの位置を変更することにより、前記収納スペースから露出して前記電気部品に接触する前記コンタクトピンのピン数を変更できるように構成されたことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記ガイド部材は、前記ソケット本体の前記電気部品が載置されるトッププレートに取付可能に構成されていることを特徴とする請求項１記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記ソケット本体に上下動自在に操作部材が設けられると共に、前記コンタクトピンを変位させる移動部材が設けられ、前記操作部材を上下動させることにより、移動部材が移動されて、該移動部材を介して前記コンタクトピンが変位されて前記電気部品端子に離接されるようにしたことを特徴とする請求項１又は２記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記ガイド部材が四角形の枠形状に形成されると共に、前記操作部材が四角形の枠形状に形成され、該操作部材が前記ガイド部材の周囲に上下動自在に配設されたことを特徴とする請求項３記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に保持する電気部品用ソケット、特に、その電気部品の端子の配列数が異なっても同一のガイド部材で兼用できる電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来のこの種のものとしては、例えば「電気部品」であるＩＣパッケージを収容する「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣパッケージとしては、例えば多数の端子としての半田ボールが下面から突設され、これら半田ボールが縦列Ｙと横列Ｘとに格子状に配列されたいわゆるＢＧＡ(Ball Grid Array)タイプと称されるものがある。
【０００４】
一方、ＩＣソケットは、ＩＣパッケージが収容されるソケット本体に、そのＩＣパッケージの半田ボールと接触されるコンタクトピンが配設されると共に、そのソケット本体には、ＩＣパッケージ収容時にこのＩＣパッケージを所定の位置に案内するガイド部材が設けられている。また、そのコンタクトピンを弾性変形させてＩＣパッケージの半田ボールに離接させる移動部材が上下動自在に配設されている。
【０００５】
さらに、ソケット本体には、その移動部材を上下動させるレバー部材が、回動軸を介して回動自在に設けられると共に、このレバー部材を回動させる操作部材が上下動自在に配設されている。
【０００６】
この操作部材を上下動させることにより、レバー部材が回動され、このレバー部材にて移動部材が上下動されて、コンタクトピンが弾性変形されることにより、このコンタクトピンの接触部が、ＩＣパッケージの半田ボールに離接されるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のＩＣパッケージにあっては、半田ボールの配列数が異なるものがあり、かかるＩＣパッケージに対応するために、異なる形状のガイド部材をソケット本体に取り付けるようにしていることから、従来においては、端子配列数の異なる複数のＩＣパッケージに対応した複数のガイド部材を用意しなければならず、部品点数が増加し、部品管理の手間も増加してしまう、という問題があった。
【０００８】
そこで、この発明は、端子配列数が異なる電気部品であっても、同一のガイド部材で兼用できる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、電気部品を収容するソケット本体に、前記電気部品の端子に接触する複数のコンタクトピンが格子状に配設されると共に、前記電気部品の周縁部をガイドして所定の位置に配置するガイド部材が前記ソケット本体に配設された電気部品用ソケットにおいて、前記ガイド部材は、前記電気部品が挿入されてガイドされる収納スペースを有すると共に、前記ソケット本体に対して第１の取付位置と第２の取付位置との間で１８０° 組付け位置を変えて取り付けでき、前記ガイド部材の組付け位置を１８０°変えて、前記ソケット本体側の複数のコンタクトピンの配置範囲に対する前記収納スペースの位置を変更することにより、前記収納スペースから露出して前記電気部品に接触する前記コンタクトピンのピン数を変更できるように構成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記ガイド部材は、前記ソケット本体の前記電気部品が載置されるトッププレートに取付可能に構成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記ソケット本体に上下動自在に操作部材が設けられると共に、前記コンタクトピンを変位させる移動部材が設けられ、前記操作部材を上下動させることにより、移動部材が移動されて、該移動部材を介して前記コンタクトピンが変位されて前記電気部品端子に離接されるようにしたことを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の構成に加え、前記ガイド部材が四角形の枠形状に形成されると共に、前記操作部材が四角形の枠形状に形成され、該操作部材が前記ガイド部材の周囲に上下動自在に配設されたことを特徴とする。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１４】
図１乃至図２４には、この発明の実施の形態を示す。
【００１５】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」としての半田ボール１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００１６】
このＩＣパッケージ１２は、図８に示すように、いわゆるＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプと称されるもので、方形状のパッケージ本体１２ａの下面に多数の略球状の半田ボール１２ｂが突出して縦列と横列とにマトリックス状に配列されている。
【００１７】
一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、図２に示すように、プリント配線板上に装着される合成樹脂製のソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂに離接されるコンタクトピン１５が配設されると共に、このコンタクトピン１５を変位させる移動部材１７が配設され、更に、この移動部材１７の上側に、トッププレート１９がそのソケット本体１３に固定されて配設されている。また、そのトッププレート１９には、ＩＣパッケージ１２の収容時に、このＩＣパッケージ１２をガイドして所定の位置に配置するガイド部材２０が着脱自在に取り付けられている。さらに、前記移動部材１７を上下動させる操作部材２１がソケット本体１３に対して上下動自在に配設されている。
【００１８】
そのコンタクトピン１５は、バネ性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により図９に示すような形状に形成されている。
【００１９】
詳しくは、コンタクトピン１５は、上方に、一対の弾性片１５ａ，１５ｂが形成され、下方に、１本のソルダーテール部１５ｃが形成されている。それら一対の弾性片１５ａ，１５ｂは、下端部側の基部１５ｄが図９の（ｄ）に示すように略Ｕ字状に折曲されることにより、互いに対向するように形成されている。また、それら弾性片１５ａ，１５ｂの上端部（先端部）には、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの側部に離接する接触部１５ｅ，１５ｆが形成され、この両接触部１５ｅ，１５ｆで半田ボール１２ｂが挟持されて電気的に接続されるようになっている。
【００２０】
また、このコンタクトピン１５の一対の弾性片１５ａ，１５ｂには、略くの字状に折曲された折曲部１５ｇが形成されることにより、これら折曲部１５ｇが移動部材１７の後述するカム部１７ａにて押圧されて両接触部１５ｅ，１５ｆが開くように構成されている。
【００２１】
そして、かかるコンタクトピン１５のソルダーテール部１５ｃ及び基部１５ｄが、図１０及び図１１に示すように、ソケット本体１３に形成された圧入孔１３ａに圧入されて、この基部１５ｄに形成された抜止め部１５ｍがソケット本体１３に食い込むことにより、コンタクトピン１５の上方への抜けを防止するようにしている。そして、ソケット本体１３から下方に突出したソルダーテール部１５ｃは、図２及び図３に示すように、ロケートボード２６を介して更に下方に突出され、図示省略のプリント配線板の各貫通孔に挿通されて半田付けされることにより接続されるようになっている。
【００２２】
このようなコンタクトピン１５は、ＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂの配列と同じピッチで、縦列と横列とに格子状に配列されている。
【００２３】
一方、移動部材１７は、図２及び図３に示すように、ソケット本体１３に上下動自在、すなわち、後述するトッププレート１９の載置面部１９ａに対して垂直方向に移動可能に配設され、スプリング２２により上方に付勢されている。そして、移動部材１７を上下動させる第１，第２レバー部材２３，２４が、これら両レバー部材２３，２４を一組として、左右に２組配設されている。なお、図５中他方の組のレバー部材２３，２４は省略されている。
【００２４】
これら第１，第２レバー部材２３，２４は、金属製で、基端部に設けられた嵌合孔２３ａ，２４ａが、前記合成樹脂製のソケット本体１３に一体成形されたボス部１３ｂに嵌合されることにより、回動自在に配設され、両レバー部材２３，２４は図５に示すように略Ｘ字状に配置されている。
【００２５】
また、これら第１，第２レバー部材２３，２４の基端部側には、移動部材１７の被押圧部１７ｃの上面に当接して下方に押圧する押圧部２３ｂ，２４ｂが形成されている。そして、これらレバー部材２３，２４の基端部側の側方をガイドするガイド壁１３ｃがソケット本体１３に形成され、このガイド壁１３ｃにより、両レバー部材２３，２４の前記ボス部１３ｂからの外れが防止されるように構成されている。
【００２６】
さらに、これらレバー部材２３，２４の先端部２３ｃ，２４ｃが、図４に示すように、操作部材２１の裏面側に形成されたガイド溝２１ａに挿入されて側方へ倒れないようにガイドされている。
【００２７】
これにより、操作部材２１を下降させると、両レバー部材２３，２４が回動され、これら両レバー部材２３，２４を介して移動部材１７が下降されるようになっている。
【００２８】
そして、図１０及び図１１に示すように、この移動部材１７には、各コンタクトピン１５間に位置するカム部１７ａが形成され、このカム部１７ａの両側に形成された摺動面１７ｂが、両側に隣接するコンタクトピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂの折曲部１５ｇを押圧するようになっている。すなわち、この一つのカム部１７ａで、両側のコンタクトピン１５の弾性片１５ａ，１５ｂの両折曲部１５ｇを押圧することができるようになっており、コンタクトピン１５の一対の弾性片１５ａ，１５ｂの両折曲部１５ｇは、このコンタクトピン１５の両側に配置された一対のカム部１７ａにより互いに接近する方向に押圧されることにより、両接触部１５ｅ，１５ｆが互いに開くように構成されている。
【００２９】
また、トッププレート１９は、図１０乃至図１６に示すように、ＩＣパッケージ１２が上側に載置される載置面部１９ａを有すると共に、図１０に示すように、各コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５ｆの間に挿入される位置決めリブ１９ｃが形成され、コンタクトピン１５の両弾性片１５ａ，１５ｂに外力が作用していない状態（両接触部１５ｅ，１５ｆが閉じた状態）では、その位置決めリブ１９ｃは、両弾性片１５ａ，１５ｂにて挟持された状態となっている。さらに、このトッププレート１９には、図１４に示すように、フック片１９ｇが形成され、このフック片１９ｇによりトッププレート１９がソケット本体１３に取り付けられるようになっている。しかも、このトッププレート１９には、ガイド部材２０が嵌合される第１，第２組付け凸部１９ｅ，１９ｆが形成されている。これら両組付け凸部１９ｅ，１９ｆは、ＩＣソケット１１全体の中心線（以下「ソケットセンターＯ２」という）に対して図１３に示すように非対称の位置（Ａ＞Ｂ，Ｃ＞Ｄ）に形成され、図１２に示すように、第１，第２組付け凸部１９ｅ，１９ｆ間のＸ，Ｙ方向それぞれの中心線（以下「組付け凸部センターＯ３」という）が、ソケットセンターＯ２に対して所定距離（半田ボール１２ｂの配設ピッチの半分の距離）離間した位置に設定されている。
【００３０】
さらにまた、ガイド部材２０は、図１７乃至図２４に示すように、正方形の枠形状を呈し、内側に、前記ＩＣパッケージ１２が挿入されてガイドされる正方形の収納スペース２０ａを有している。この正方形の収納スペース２０ａの中心線（以下「ガイド収納スペースセンターＯ１」という）は、図１７に示すように、ガイド部材２０の外形の中心線（以下「ガイド外形センターＯ４」という）より所定距離（半田ボール１２ｂの配設ピッチの半分の距離）離間した位置に設定されている。
【００３１】
また、このガイド部材２０には、その収納スペース２０ａにＩＣパッケージ１２を案内して落とし込むテーパ部２０ｂが形成されると共に、トッププレート１９の被係止部１９ｄに図３に示すように係止されるフック部２０ｃが形成されている。
【００３２】
さらに、このガイド部材２０の底面部には、第１嵌合凹部２０ｄ，第２嵌合凹部２０ｅが形成され、これら嵌合凹部２０ｄ，２０ｅに、図１２及び図１３に示す第１組付け凸部１９ｅ，第２組付け凸部１９ｆが嵌合されて取り付けられるようになっている。
【００３３】
このガイド部材２０は、第１嵌合凹部２０ｄが第１組付け凸部１９ｅに嵌合され、第２嵌合凹部２０ｅが第２組付け凸部１９ｆに嵌合されて取り付けられる第１の取付位置（図２２参照）と、第１嵌合凹部２０ｄが第２組付け凸部１９ｆに嵌合され、第２嵌合凹部２０ｅが第１組付け凸部１９ｅに嵌合されて取り付けられる第２の取付位置（図２３参照）との間で１８０°組付け位置を変えて取り付けできるように構成されている。
【００３４】
このようにして、このガイド部材２０の組付け位置を１８０°変えることにより、ソケット本体１３側の複数のコンタクトピン１５の配置範囲Ｐに対して前記収納スペース２０ａの位置を変更可能として、異なる配列数のＩＣパッケージ１２に対応できるようにしている。詳細については後述する。
【００３５】
さらにまた、操作部材２１は、図１に示すように、正方形の枠形状を呈し、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口２１ｂを有し、この開口２１ｂを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、トッププレート１９の載置面部１９ａ上の所定位置に載置されるようになっている。また、この操作部材２１は、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリング２７により上方に付勢されると共に、図４に示すように、最上昇位置で、係止爪２１ｄがソケット本体１３の被係止部に係止され、操作部材２１の外れが防止されるようになっている。
【００３６】
そして、この操作部材２１がガイド部材２０の周囲に上下動自在に配設され、この操作部材２１の最下降位置でガイド部材２０と略同一面となるように構成されている。
【００３７】
さらに、この操作部材２１には、図２に示すラッチ２８を回動させる作動部が形成されている（図示省略）。
【００３８】
このラッチ２８は、詳細は省略するが、ソケット本体１３に軸を中心に回動自在に取り付けられると共に、図示省略のスプリングにより閉じる方向に付勢され、先端部に設けられた押え部２８ｂによりＩＣパッケージ１２の周縁部を押さえるように構成されている。
【００３９】
また、このラッチ２８には、操作部材２１の作動部が摺動する被押圧部（図示省略）が形成され、操作部材２１が下降されると、作動部を被押圧部が摺動して、ラッチ２８が図２中二点鎖線に示すように時計回りに回動されて、押え部２８ｂがＩＣパッケージ１２配設位置より退避されるように構成されている。
【００４０】
このようなものにあっては、半田ボール１２ｂの配列数の異なる偶数グリッドと奇数グリッドの両方のＩＣパッケージ１２に対してガイド部材２０の組付け位置を変えることにより、対応できることから部品点数を増加させることなく、部品管理等の手間も省くことができる。
【００４１】
すなわち、図２２に示す状態は、半田ボール１２ｂの数が偶数グリッドに対応しており、この状態では、ガイド収納スペースセンターＯ１とソケットセンターＯ２とが一致している。そして、この状態から、図２３に示すように、ガイド部材２０の文字「Ｅ」，「Ｏ」の位置関係が逆になるように、ガイド部材２０の向きを１８０°変えることにより、ガイド部材２０を偶数グリッドに対応させることができる。
【００４２】
このことを理解し易くするため、半田ボール１２ｂの数を極めて少なくし、概略的に示す図２４を用いて説明すると、第１の組付位置においては、縦横４列づつに半田ボール１２ｂが配置された偶数グリッドのＩＣパッケージ１２に対応している。つまり、第１の組付け状態ではガイド部材２０の収納スペース２０ａは図２４中実線に示すように位置し、この状態では、ソケットセンターＯ２に対してガイド収納スペースセンターＯ１が一致し、この収納スペース２０ａ内に１６個のコンタクトピン１５が位置し、これらコンタクトピン１５に半田ボール１２ｂが接続されるようになっている。
【００４３】
その位置からガイド部材２０をトッププレート１９から外して１８０°回転させて取り付けた第２の組付け状態では、ガイド部材２０の外形線の位置は変化しないが収納スペース２０ａの位置が、図中実線に示す位置から二点鎖線に示す位置までズレる。この場合、ガイド収納スペースセンターＯ１は、図２４中一点鎖線に示す状態から二点鎖線に示す状態まで、組付け凸部センターＯ３を中心として半田ボール１２ｂの１ピッチ分ズレる。この状態では、図中二点鎖線に示す収納スペース２０ａ内に、縦横３列づつに半田ボール１２ｂが配置されることとなり、奇数グリッドのＩＣパッケージ１２に対応することとなる。
【００４４】
従って、同一のガイド部材２０で、半田ボール１２ｂの配列数の異なるＩＣパッケージ１２に対応させることができる。
【００４５】
次いで、かかるＩＣソケット１１の使用方法について説明する。
【００４６】
ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１にセットするには、まず、操作部材２１を下方に押し下げる。すると、この操作部材２１により、各レバー部材２３，２４の先端部２３ｃ，２４ｃが下方に押されて、ソケット本体１３のボス部１３ｂを中心に下方に向けて図６に示す状態から図７に示す状態まで回動される。これにより、これらレバー部材２３，２４の押圧部２３ｂ，２４ｂにて、移動部材１７が押されて、図３に示すスプリング２２の付勢力に抗して移動部材１７が下降される。この移動部材１７の下降により、図１０から図１１に示すように、カム部１７ａも下降し、このカム部１７ａの摺動面１７ｂにより、コンタクトピン１５の両折曲部１５ｇが押されて、一対の接触部１５ｅ，１５ｆが図１１に示すように開かれる。
【００４７】
また、これと同時に、操作部材２１の作動部により、ラッチ２８の被押圧部が押されて、図２中実線に示す位置から二点鎖線に示す位置まで、スプリングの付勢力に抗して開く方向に回動され、押え部２８ｂが退避位置まで変位する。
【００４８】
この状態で、ＩＣパッケージ１２が自動機から開放されてガイド部材２０のテーパ部２０ｂにて、収納スペース２０ａまで案内されることにより、ＩＣパッケージ１２が所定の位置にセットされることとなる。
【００４９】
これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂが、各コンタクトピン１５の開かれた一対の接触部１５ｅ，１５ｆの間に、非接触状態で挿入される（図１１の（ｂ）参照）。
【００５０】
その後、操作部材２１の下方への押圧力を解除すると、この操作部材２１がスプリング２７等の付勢力で上昇されることにより、移動部材１７もスプリング２２により上昇されると共に、ラッチ２８がスプリングの付勢力により閉じる方向に回動される。
【００５１】
移動部材１７が上昇されると、カム部１７ａによるコンタクトピン１５の折曲部１５ｇへの押圧力が解除され、図１１に示す状態から、一対の接触部１５ｅ，１５ｆが互いに閉じる（狭まる）方向に移動し、両接触部１５ｅ，１５ｆにて半田ボール１２ｂが挟持される。
【００５２】
これにより、ＩＣパッケージ１２の各半田ボール１２ｂとプリント配線板とがコンタクトピン１５を介して電気的に接続されることとなる。
【００５３】
一方、ＩＣパッケージ１２を装着状態から取り外すには、同様に操作部材２１を下降させることにより、コンタクトピン１５の一対の接触部１５ｅ，１５ｆが半田ボール１２ｂから離間されることから、半田ボール１２ｂが一対の接触部１５ｅ，１５ｆにて挟まれた状態から引き抜く場合よりも弱い力で簡単にＩＣパッケージ１２を外すことが出来る。
【００５４】
なお、上記実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２用のＩＣソケット１１に、この発明を適用したが、これに限らず、ＬＧＡ（Land Grid Array）タイプのＩＣパッケージ用のＩＣソケットに、この発明を適用することもできる。さらに、上記実施の形態では、いわゆるオープントップタイプのＩＣソケットにこの発明を適用したが、これに限らず、ＩＣパッケージを押圧する回動式の蓋を有するいわゆるクラムシェルタイプのＩＣソケットにもこの発明を適用できる。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、ガイド部材は、電気部品が挿入されてガイドされる収納スペースを有すると共に、ソケット本体に対して第１の取付位置と第２の取付位置との間で１８０°組付け位置を変えて取り付けできるように構成されており、ガイド部材を１８０°回転させてガイド部材の組付け位置を変えることにより、ソケット本体側の複数のコンタクトピンの配置範囲に対して収納スペースの位置を変更することにより、収納スペースから露出して電気部品に接触するコンタクトピンのピン数を変更できるように構成されたため、端子配列数が異なる電気部品であっても、同一のガイド部材で兼用でき、部品点数の削減及び部品管理の手間を削減できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットの半分を断面にした正面図である。
【図３】同実施の形態に係るＩＣソケットの半分を断面にした側面図である。
【図４】同実施の形態に係るＩＣソケットを示す一部を断面にした斜視図である。
【図５】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材を取り外した状態の斜視図である。
【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材が最上昇位置にある状態を示す正面図である。
【図７】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材が最下降位置にある状態を示す正面図である。
【図８】同実施の形態に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）は底面図、（ｂ）は（ａ）の左側面図である。
【図９】同実施の形態に係るコンタクトピンを示す図で、（ａ）は正面図、（ｂ）は（ａ）の左側面図、（ｃ）は（ａ）の平面図、（ｄ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図１０】同実施の形態に係るコンタクトピン接触部閉状態を示す断面図である。
【図１１】同実施の形態に係るコンタクトピン接触部開状態を示す断面図である。
【図１２】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材及びガイド部材を外した状態を示す斜視図である。
【図１３】同実施の形態に係るＩＣソケットのトッププレートの平面図である。
【図１４】同実施の形態に係るＩＣソケットのトッププレートの半分を断面した正面図である。
【図１５】同実施の形態に係る図１３のＸ部を示す拡大図である。
【図１６】同実施の形態に係る図１５のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図１７】同実施の形態に係るＩＣソケットのガイド部材の平面図である。
【図１８】同実施の形態に係るＩＣソケットのガイド部材の正面図である。
【図１９】同実施の形態に係るＩＣソケットのガイド部材の右側面図である。
【図２０】同実施の形態に係る図１７のＣ−Ｃ線に沿う断面図である。
【図２１】同実施の形態に係る図１７のＤ−Ｄ線に沿う断面図である。
【図２２】同実施の形態に係るＩＣソケットの操作部材とガイド部材を示す平面図である。
【図２３】同実施の形態に係るＩＣソケットの図２２に示す状態からガイド部材を１８０°回転して操作部材内に配置した状態を示す平面図である。
【図２４】同実施の形態に係る作用を示す説明図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 半田ボール（端子）
13  ソケット本体
13b ボス部
13c ガイド壁
15  コンタクトピン
15a,15b 弾性片
15e,15f 接触部
17  移動部材
17a カム部
19  トッププレート
19a 載置面部
20  ガイド部材
20a 収納スペース
20d 第１嵌合凹部
20e 第２嵌合凹部
21  操作部材
Ｐ  配置範囲
O1  ガイド収納スペースセンター
O2  ソケットセンター
O3  組付け凸部センター
O4  ガイド外形センター
【図１】
0003683475.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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