(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
可変抵抗回路パターン及び複数の電極（Ｅ１〜Ｅ４）を表面に備えた可変抵抗回路基板（３）と、
前記可変抵抗回路基板（３）が収納される一端開口状の基板収納室（５）を有する絶縁樹脂製の絶縁ケース（１）と、
前記可変抵抗回路基板（３）の前記表面と前記絶縁ケースの前記基板収納室を囲む内壁面との間に形成された空間内に配置され且つ前記絶縁ケースの外側から操作される少なくとも一つの摺動子と、
前記基板収納室（５）の開口部を塞ぐ絶縁樹脂製の蓋部材（５１）と、
前記蓋部材（５１）に固定されて一端が該蓋部材の表側に位置し他端が該蓋部材の裏面側に位置する少なくとも１本の接続導体（５９，６１）と、
前記可変抵抗回路基板（３）の位置よりも上側に位置する前記絶縁ケース（１）の壁部に形成され、前記壁部を貫通して前記空間まで延びる貫通孔（３９，４１）を備えた少なくとも１つの導体導出部と、
挿入される接続導体（ＬＣ，５９，６１）の端部を保持する導体保持部及びバネ性または弾力性を有して該バネ性または弾力性を利用して前記電極に押し付けられる接触端子部（２９ｂ，３０ｂ）を備え、少なくとも前記接触端子部が前記可変抵抗回路基板（３）の前記表面と前記絶縁ケース（１）の前記内壁面との間に配置された複数の導電性接続部材（２９，３０）とを具備し、
前記導体導出部の前記貫通孔（３９，４１）から挿入される接続導体の端部（ＬＣ）と接続される前記導電性接続部材（２９）は、前記貫通孔（３９）に対応した位置に前記導体保持部（２９ａ）が位置するように配置されており、
前記蓋部材（５１）に固定された前記接続導体（５９，６１）の前記一端（５９ａ，６１ａ）が接続される少なくとも１つの前記導体接続部材（３０）は、前記蓋部材（５１）が前記絶縁ケース（１）の前記開口部を塞いだ状態で、前記接続導体の一端（５９ａ，６１ａ）が前記導体保持部（３０ａ）に挿入されるように配置されていることを特徴とする高電圧用可変抵抗器ユニット。
【請求項２】
前記導電性接続部材（２９，３０）は、金属板を加工して形成された端子金具からなる請求項１に記載の高電圧用可変抵抗器ユニット。
【請求項３】
可変抵抗回路パターン及び複数の電極を表面に備えた可変抵抗回路基板（３）と、
前記可変抵抗回路基板が収納される一端開口状の基板収納室（５）を有する絶縁樹脂製の絶縁ケース（１）と、
前記可変抵抗回路基板（３）の前記表面と前記絶縁ケースの前記基板収納室（５）を囲む内壁面との間に形成された空間内に配置され且つ前記絶縁ケースの外側から操作される少なくとも一つの摺動子と、
前記基板収納室の開口部を塞ぐ絶縁樹脂製の蓋部材（５１）と、
前記蓋部材（５１）には固定されて一端が該蓋部材の表側に位置し他端が該蓋部材の裏面側に位置する少なくとも１本の接続導体（５９，６１）と、
前記可変抵抗回路基板（３）の位置よりも上側に位置する前記絶縁ケース（１）の壁部に形成され、前記壁部を貫通して前記空間まで延びる貫通孔（３９，４１）を備えた少なくとも１つの導体導出部と、
挿入される接続導体（ＬＣ，５９，６１）に引抜力が加わると前記接続導体の端部の外周部に食い込む複数のエッジ部分を備えた導体保持部及びバネ性を有して該バネ性を利用して前記電極に押し付けられる接触端子部（２９ｂ，３０ｂ）を備え、少なくとも前記接触端子部が前記可変抵抗回路基板（３）の前記表面と前記絶縁ケース（１）との間に配置された複数の端子金具（２９，３０）とを具備し、
前記導体導出部の前記貫通孔（３９，４１）から挿入される接続導体（ＬＣ）の端部と接続される前記端子金具（２９）は、前記貫通孔に対応した位置に前記導体保持部（２９ａ）が位置するように配置されており、
前記蓋部材（５１）に固定された前記接続導体（５９，６１）の前記一端（５９ａ，６１ａ）が接続される少なくとも１つの前記端子金具（３０）は、前記蓋部材（５１）が前記絶縁ケース（１）の前記開口部を塞いだ状態で、前記接続導体の一端（５９ａ，６１ａ）が前記導体保持部（３０ａ）に挿入されるように配置されていることを特徴とする高電圧用可変抵抗器ユニット。
【請求項４】
前記蓋部材に固定された前記接続導体（５９，６１）の一端（５９ａ，６１ａ）が接続される前記端子金具（３０）は、前記可変抵抗回路基板（３）の前記表面と対向しない位置に前記導体保持部（３０ａ）が位置するように配置されている請求項４に記載の高電圧用可変抵抗器ユニット。
【請求項５】
前記蓋部材（５１）に固定される前記接続導体（５９，６１）は、前記蓋部材（５１）にインサート成形されている請求項１または３に記載の高電圧用可変抵抗器ユニット。
【請求項６】
可変抵抗回路パターン、少なくとも１つの出力用電極（Ｅ２，Ｅ３）、入力電極（Ｅ１）及び接地電極（Ｅ４）を表面に備えた可変抵抗回路基板（３）と、
前記可変抵抗回路基板（３）が収納される一端開口状の基板収納室（５）を有する絶縁樹脂製の絶縁ケース（１）と、
前記可変抵抗回路基板（３）の前記表面と前記絶縁ケースの前記基板収納室（５）を囲む内壁面との間に形成された空間内に配置され且つ前記絶縁ケースの外側から操作される少なくとも一つの摺動子と、
前記基板収納室の開口部を塞ぐ絶縁樹脂製の蓋部材（５１）と、
前記可変抵抗回路基板（３）の位置よりも上側に位置する前記絶縁ケースの壁部に形成され、前記壁部を貫通して前記空間まで延びる貫通孔（３９，４１）を備えた少なくとも１つの導体導出部と、
前記可変抵抗回路基板（３）の前記表面と前記絶縁ケース（１）との間に配置されて半田付け無しに前記少なくとも１つの出力用電極（Ｅ２，Ｅ３）に電気的に接続される少なくとも１つの出力用端子金具（２９）と、
前記可変抵抗回路基板（３）の前記表面と前記絶縁ケース（１）との間に配置されて半田付け無しに前記入力電極（Ｅ１）及び前記接地電極（Ｅ４）に電気的にそれぞれ接続される入力用端子金具（３０）及び接地用端子金具（３０）とを具備し、
前記少なくとも１つの出力用端子金具（２９）、前記入力用端子金具及び前記接地用端子金具（３０）は、挿入された接続導体（ＬＣ，５９，６１）に引抜力が加わると前記接続導体の端部の外周部に食い込む複数のエッジ部分を備えた導体保持部（２９ａ，３０ａ）とバネ性を有して該バネ性を利用して対応する前記電極に押し付けられる接触端子部（２９ｂ，３０ｂ）をそれぞれ有しており、
前記絶縁ケースの前記基板収納室には前記少なくとも１つの出力用端子金具、前記入力用端子金具及び前記接地用端子金具が嵌合される複数の端子金具嵌合部（１９，２１，２３，２５）が形成されており、
前記出力端子金具（２９）が嵌合される端子金具嵌合部（１９，２１）は、前記導体導出部の前記貫通孔（３９，４１）に対応する位置に前記導体保持部（２９ａ）を保持するように形成されており、
前記入力用端子金具及び前記接地用端子金具（３０）が嵌合される２つの前記端子金具嵌合部（２３，２５）は、前記可変抵抗回路基板（３）の前記表面と対向しない位置に前記導体保持部（３０ａ）が位置するように形成されており、
前記蓋部材（５１）には前記入力用端子金具及び前記接地用端子金具（３０）の前記導体保持部（３０ａ）に挿入される入力用接続導体（５９）及び接地用接続導体（６１）が固定されており、
前記蓋部材（５１）が前記絶縁ケース（１）の前記開口部を塞いだ状態で、前記入力用接続導体（５９）及び接地用接続導体（６１）が前記入力用端子金具及び前記接地用端子金具（３０）の前記導体保持部（３０ａ）に挿入されていることを特徴とする高電圧用可変抵抗器ユニット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、高電圧用可変抵抗器ユニットに関するものであり、特にＣＲＴ（Ｃａｔｈｏｄｅ−ｒａｙ  ｔｕｂｅ）等のフォーカス電圧やスクリーン電圧等を調整するために用いられるフォーカスパックと呼ばれる高電圧用可変抵抗器ユニットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の高電圧用可変抵抗器ユニットでは、一端開口状の絶縁ケースの基板収納室に配置した可変抵抗回路基板の裏面側に軟質の熱硬化性絶縁樹脂を充填して硬化させて絶縁樹脂層を形成している。そして可変抵抗回路基板の表面に設けた入力電極及び接地電極には、基板を貫通して基板の表面側に延びる接続金具の一端が半田付け接続され、接続金具も絶縁樹脂層に一部が埋設されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
絶縁樹脂を充填する樹脂充填機の洗浄や、半田付け時に使用するフラックスの洗浄には、フロンやエタン等の溶剤が用いられている。しかしながら最近、地球環境の保護の問題から、フロンガスの使用を大幅に減らす必要性が生じてきた。そこで高電圧用可変抵抗器ユニットでも、できるだけ半田付け部を減らして、絶縁樹脂の使用量を減らす工夫が必要になってきたが、従来の構造では限界があった。
【０００４】
本発明の目的は、半田付け及び絶縁樹脂の使用を大幅に減らすことができる高電圧用可変抵抗器ユニットを提供することにある。
【０００５】
本発明の他の目的は、半田付けを用いずに全ての電極と全ての接続導体とを電気的に接続することができる高電圧用可変抵抗器ユニットを提供することにある。
【０００６】
本発明の更に他の目的は、半田付けを用いずに全ての電極と全ての接続導体とを電気的に接続することができる安価な高電圧用可変抵抗器ユニットを提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、可変抵抗回路基板に貫通孔や切欠き部を設けることなく、しかも半田付けを用いずに全ての電極と全ての接続導体とを電気的に接続することができる高電圧用可変抵抗器ユニットを提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本願発明が改良の対象とする高電圧用可変抵抗器ユニットは、可変抵抗回路パターン及び複数の電極を表面に備えた可変抵抗回路基板と、可変抵抗回路基板が収納される一端開口状の基板収納室を有する絶縁樹脂製の絶縁ケースと、可変抵抗回路基板の表面と絶縁ケースの基板収納室を囲む内壁面との間に形成された空間内に配置され且つ絶縁ケースの外側から操作される少なくとも一つの摺動子とを具備している。可変抵抗回路基板に設ける複数の電極の種類は回路構成に応じて異なるが、一般的には少なくとも１つの出力用電極、入力電極及び接地電極である。例えばスクリーン電圧出力とフォーカス電圧出力とを取り出せるタイプでは、２以上の出力用電極が設けられる。絶縁ケースは、基板収納室の他に、コンデンサ収納室等の他の電子素子収納室を備えていてもよいのは勿論である。摺動子の数は、回路構成に応じて定まる。
【０００９】
本発明では、基板収納室の開口部を塞ぐ絶縁樹脂製の蓋部材を設ける。蓋部材の絶縁ケースへの取付け構造は任意であるが、例えば基板収納室の周囲に嵌合溝を形成し、また蓋部材を箱形に形成して、両者を嵌合構造により取付けることができる。高電圧用可変抵抗器ユニットが、フライバックトランスと組合わされて使用される場合で、フライバックトランスのモールド樹脂が高電圧用可変抵抗器ユニットの絶縁ケースの開口部に充填される場合には、基板収納室にモールド樹脂が入らないように蓋部材を取付ける必要がある。
【００１０】
そして本発明では、一端が蓋部材の表側に位置し他端が蓋部材の裏面側に位置する少なくとも１本の接続導体を蓋部材に固定する。接続導体を蓋部材に固定する方法は任意であるが、接続導体を蓋部材にインサート成形するのが好ましい。このようにすると、接着作業を不要にし且つ組立作業を容易にすることができる等の利点がある。また可変抵抗回路基板の位置よりも上側に位置する絶縁ケースの壁部に該壁部を貫通して空間まで延びる貫通孔を備えた少なくとも１つの導体導出部を設ける。この導体導出部からは、例えば出力用のリード線の芯線が接続導体として挿入される。
【００１１】
更に本発明では、接続導体と各電極との電気的な接続のために複数の導電性接続部材を用いる。導電性接続部材は、挿入される接続導体の端部を保持する導体保持部及びバネ性または弾力性を有して該バネ性または弾力性を利用して電極に押し付けられる接触端子部を備えている。そして少なくとも接触端子部が可変抵抗回路基板の表面と絶縁ケースの内壁面との間に配置される。金属製の端子金具を導電性接続部材として用いる場合には接触端子部はバネ性を有する。導電ゴムのような導電性弾性部材を導電性接続部材として用いる場合、接触端子部は弾力性を有する。複数の導電性接続部材として、端子金具と導電ゴムを用いた接続部材を併用してもよいのは勿論である。また１つの導電性接続部材を金属材料と導電性弾性材料とを用いて構成してもよい。例えば、導体保持部及び接触端子部の一方を金属材料で形成し、他方を導電性弾性材料で形成することができる。可変抵抗回路基板に、貫通孔や切欠き部等を形成して、蓋部材に固定した接続導体をこれらの貫通孔や切欠き部を通して基板の表面側に導出させるようにすれば、導電性接続部材全体を可変抵抗回路基板の表面と絶縁ケースの内壁面との間に配置することができる。しかしながら矩形状の可変抵抗回路基板を使用する場合に、蓋部材に固定した接続導体を導電性接続部材に接続するためには、可変抵抗回路基板の表面と対応する位置から外れた位置に導電性接続部材の導体保持部を配置する必要がある。
【００１２】
導体導出部の貫通孔から挿入される接続導体の端部と接続される導電性接続部材は、貫通孔に対応した位置に導体保持部が位置するように配置する。また蓋部材に固定された接続導体の一端が接続される少なくとも１つの導体接続部材は、蓋部材が絶縁ケースの開口部を塞いだ状態で、接続導体の一端が導体保持部に挿入されるように配置する。
【００１３】
導電性接続部材として用いる端子金具としては、挿入される接続導体に引抜力が加わると接続導体の端部の外周部に食い込む複数のエッジ部分を備えた導体保持部及びバネ性を有して該バネ性を利用して電極に押し付けられる接触端子部を備えたものを用いることができる。そして絶縁ケースの基板収納室に、各端子金具を嵌合する複数の端子金具嵌合部（導電性接続部材嵌合部）を形成するのが好ましい。端子金具は、導電ゴム等の導電性弾性部材からなる導電性接続部材と比べて価格が安く、全ての導電性接続部材として端子金具を用いた場合には、ユニットの価格を大幅に安くすることができる。
【００１４】
複数の電極が、少なくとも１つの出力用電極、入力電極及び接地電極から構成される場合、複数の端子金具は少なくとも１つの出力用端子金具、入力用端子金具及び接地用端子金具として区別される。そしてこの場合には、蓋部材に入力用端子金具及び接地用端子金具の導体保持部に挿入される入力用接続導体及び接地用接続導体をそれぞれ固定することになる。
【００１５】
【作用】
本発明のように、基板収納室の開口部を塞ぐ絶縁樹脂製の蓋部材を設けると、絶縁樹脂層を用いなくても、可変抵抗回路基板の裏面側の絶縁を図ることができる。その上、導電性接続部材を可変抵抗回路基板と絶縁ケースの内壁面との間に配置しておき、蓋部材を絶縁ケースに取付ける際に、蓋部材に固定した接続導体の端部を対応する導電性接続部材の導体保持部に挿入することにより、可変抵抗回路基板の表面に設けた電極と可変抵抗回路基板の裏面側に延びる接続導体とを半田付けを用いずに簡単に接続することが可能になる。したがって本発明によれば、絶縁樹脂の量を大幅に減らすことができる上、各電極と接続導体とを半田付けを用いることなく接続することができて、半田付け部の数を減らすことができる。
【００１６】
【実施例】
以下、本発明の高電圧可変抵抗器ユニットの一実施例を図面に基づいて詳細に説明する。本実施例の高電圧用可変抵抗器ユニットは、ＣＲＴのフォーカス電圧およびスクリーン電圧を調整するために用いられるもので、一般的にフォーカスパックと呼ばれている。図１（Ａ）は本実施例の高電圧用可変抵抗器ユニットの平面図であり、図１（Ｂ）は底面図であり、図１（Ｃ）及び（Ｄ）はそれぞれ左右の側面図である。また図２（Ａ）は絶縁ケースの底面図であり、図２（Ｂ）は回路基板の表面の概略図である。更に図３は、図１（Ａ）のＩＩＩ  −ＩＩＩ  線断面図である。これらの図において１は、ノリル（商標）樹脂やポリブチレンテレフタレート樹脂等の絶縁樹脂により一体成形された絶縁ケースであり、図２及び図３に示した３は表面に入力電極Ｅ１、フォーカス電圧出力用電極Ｅ２、スクリーン電圧出力用電極Ｅ３、アース電極，グランド電極または接地電極Ｅ４、フォーカス電圧調整用抵抗体Ｒ１、スクリーン電圧調整用抵抗体Ｒ２及びその他の抵抗体を含む可変抵抗回路パターンが形成されたセラミック製の回路基板である。
【００１７】
図２に詳細に示すように、絶縁ケース１は底面側の一端が開口した形状を有しており、その内部に基板収納室５とコンデンサ収納室７とを有している。絶縁ケース１は、基板収納室５の周囲に閉ループ状の内側壁部９と外側壁部１１とからなる二重の外周壁部を有している。内側壁部９と外側壁部１１との間には、輪郭形状が矩形状をなす環状の嵌合用溝部１３が形成されている。外側壁部１１を構成する壁部分のうち、コンデンサ収納室７に沿って位置する壁部分１１ａは、基板収納室５とコンデサ収納室７とを仕切る隔壁を構成している。内側壁部９の内側には、回路基板３を支持するための基板支持用リブを構成する複数のリブ１５ａ〜１５ｄが設けられている。回路基板３は、このリブ１５ａ〜１５ｄと後述する蓋部材５１の基板接触リブ５３［図７（Ａ）］との間に挟持される。なお蓋部材５１に基板接触リブ５３を設けない場合には、回路基板３をこのリブ１５ａ〜１５ｄにシリコン樹脂系またはエポキシ樹脂系等の接着剤を介して接合してもよい。絶縁ケース１の開口部には該開口部の一辺を除いて該開口部を囲むように開口部部側周壁部１７が形成されている。この周壁部１７は、図示しないフライバックトランスのケースに設けられた嵌合溝部に嵌合される。
【００１８】
絶縁ケース１の基板収納室５を囲む内壁部には、４つの導電性接続部材嵌合部としての端子金具嵌合部１９，２１，２３及び２５が形成されている。端子金具嵌合部１９及び２１には、フォーカス電圧出力用電極Ｅ２に対応して設けられる出力用端子金具２９［図４（Ａ）及び図５参照］とスクリーン電圧出力用電極Ｅ３に対応して設けられる出力用端子金具２９がそれぞれ嵌合される。また端子金具嵌合部２３及び２５には、入力電極Ｅ１と接地電極Ｅ４に対応して設けられる入力用及び接地用端子金具３０が［図４（Ｃ）及び図６参照］それぞれ嵌合される。
【００１９】
端子金具嵌合部１９〜２５に対応して、絶縁ケース１の上壁部には、４つの膨出部３１〜３７が設けられている［図１（Ａ）］。膨出部３１及び３３は、ピン端子やリード線等の接続導体を挿入する接続導体挿入部または導体導出部を構成しており、これらの膨出部３１及び３３には貫通孔３９及び４１［図１（Ｃ）及び（Ｄ）］が形成されている。絶縁ケース１の内壁面と回路基板３［図２（Ｂ）及び図３］の表面との間には、２つの摺動子が回転可能に収納される空間が形成されている。図１（Ａ）に示すように、４３及び４５は絶縁ケース１の上壁部を回転自在に貫通して延びて摺動子を絶縁ケース１の外部から操作する操作軸である。また図１（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、膨出部３１の上部に設けられたリード線係止用フック４７は、膨出部３３の貫通孔４１に挿入されたスクリーン電圧出力用リード線を係止するために設けられている。膨出部３３の端部から折り曲げられた図示しないスクリーン電圧出力用リード線をフック４７に係止させることにより、フォカース電圧出力用リード線ＦＬ［図４（Ａ）］とスクリーン電圧出力用リード線とは同じ方向に向かって延びる。また絶縁ケース１の外壁部に設けられた突起部４９は本実施例の高電圧用可変抵抗器ユニットが、フライバックトランスに取付けられる際に、フライバックトランスのトランスケースに設けられた嵌合凹部に嵌合されて、絶縁ケース１の浮き上がりを防止するために用いられるものである。
【００２０】
また絶縁ケース１の外壁部には、膨出部３１及び３３の貫通孔３９及び４１に導通試験用導体を挿入する際に試験用導体挿入用治具の一部を押し当てる治具押し当て部５０ａ及び５０ｂが一体に設けられている。この治具押し当て部５０ａ及び５０ｂは、図１（Ａ）の平面図で見て、押し当て方向に向かって徐々に幅が狭くなる三角形状の凹部５０ａ１  及び５０ｂ１  を備えている。導通試験は、ユニットの組み立て完了後に、各電極に電流を流して、各電極と端子金具とが確実に接触しているか否かを確認するために行われる。その場合、膨出部３１及び３３の貫通孔３９及び４１に挿入する導通試験用導体を必要以上に挿入すると、後述する端子金具２９のエッジ部分が変形してしまう恐れがある。そのため導通試験用導体を端子金具２９と接触する程度まで挿入するためには、基準位置が必要になる。そこで治具押し当て部５０ａ及び５０ｂに試験用導体挿入用治具の一部を押し当てて、治具押し当て部５０ａ及び５０ｂの位置を基準位置として導通試験用導体を貫通孔３９及び４１に挿入すると、導通試験用導体の挿入量を確実に規制することができて、端子金具２９のエッジ部分の変形を防止できる。凹部５０ａ１  及び５０ｂ１  を押し当て方向に向かって徐々に幅が狭くなる三角形状にすると、試験用導体挿入用治具の先端を貫通孔３９及び４１に対して常に同じ位置に位置決めすることができ、導通試験の自動化が容易になる。
【００２１】
端子金具嵌合部１９及び２１の構成は、基本的に同じ構造であるため、図４（Ａ）に示した端子金具嵌合部１９の周囲の部分の断面図と、図４（Ｂ）に示した端子金具嵌合部１９の周囲の部分の詳細拡大図を参照して簡単に説明する。端子金具嵌合部１９は、フォーカス電圧出力用リード線が挿入される貫通孔３９と連通する端子金具嵌合溝１９ａと、この端子金具嵌合溝１９ａと連通して、リード線ＦＬの芯線ＬＣ［接続導体］の先端が挿入される芯線挿入孔１９ｂとを有している。図２（Ａ）に示すように、端子金具嵌合部２１も同様に端子金具嵌合溝２１ａと芯線挿入孔２１ｂとを有している。芯線挿入孔１９ａの開口部側（回路基板３側）の両側壁面１９ｃ及び２１ｃには、端子金具２９の平板部２９ｃが当接するようになっている。この当接により、端子金具２９を必要以上に嵌合溝１９ｂ，２１ｂに押し付けて、端子金具２９の板状部２９ａが変形するのを防止している。
【００２２】
これらの端子金具嵌合部１９及び２１に収納される端子金具２９は、所定の形状に切ったステレンス板や青銅等の導電性金属板を折り曲げて形成されており、接続導体を半田付けを用いずに接続できる構造を有している。導電性金属板としては、曲げ加工を施してある程度のバネ性を発生するものが好ましく、例えば厚みが０．１ｍｍ〜０．４ｍｍ範囲のＳＵＳ３０１のステンレスや、厚みが０．２ｍｍ〜０．５ｍｍの青銅等を用いることができる。図５（Ａ）は端子金具２９の平面図を示しており、図５（Ｂ）は端子金具２９の正面図を示しており、図５（Ｃ）は端子金具２９の右側面図を示している。この端子金具２９は、接続導体を保持する接続導体保持部が形成される板状部２９ａと、板状部２９ａから一体に延びる帯板部に曲げ加工を施してなる接触端子部２９ｂと、板状部２９ａの板面と交わる方向に延びる板面を有する平板部２９ｃとから構成されている。板状部２９ａは、ほぼ矩形状の輪郭形状を有しており、板状部２９ａにはその中心から板状部の各角部に向かって放射状に延びる４本のスリットＳ１〜Ｓ４が形成されている。隣接する２つのスリット間には、それぞれ挿入される接続導体の外周部に食い込む４つの三角形状の分割片またはエッジ部分２９ｄ〜２９ｇが形成されている。これらのエッジ部分２９ｄ〜２９ｇは接続導体が挿入される挿入方向に傾斜している。エッジ部分２９ｄ〜２９ｇは、先端側即ち中心側の端部に尖った部分を有しているため、挿入された接続導体に引抜力が加わると、接続導体の外周部に容易にしかも深く食い込む。したがって接続導体が簡単に抜け出ることはない。
【００２３】
接触端子部２９ｂは、帯板部にバネ性を付与するために曲げ加工を施して形成されており、板状部２９ａ側に位置する基部には直線部２９ｂ１  を有している。この直線部２９ｂ１  は高さ調整のために設けたものであるから、必ずしも必要なものではない。また接触端子部２９ｂは、直線部２９ｂ１  に連続して湾曲部２９ｂ２  を有しており、その先にカーリング加工が施された接点部２９ｂ３  を有している。湾曲部２９ｂ２  には先端部から長手方向に延びる１本のスリット２９ｂ４  が形成されている。このスリット２９ｂ４  は、湾曲部２９ｂ２  のバネ力を微調整する目的と、接点を多接点化するために用いられている。またスリット２９ｂ４  の幅及び長さを適宜に選択することにより、バネ力を調整することができる。平板部２９ｃは、板状部２９ａの接触端子部２９ｂ側の端部に設けられ、その板面が板状部２９ａの板面と直交する方向に延びるように配置されている。
【００２４】
端子金具嵌合部２３及び２５に嵌合される端子金具３０は、図６（Ａ）〜（Ｃ）に示す構造を有している。図６（Ａ）は端子金具３０の側面図を示しており、図６（Ｂ）は端子金具３０の正面図を示しており、図６（Ｃ）は端子金具３０の底面図を示している。端子金具３０の材質は、前述の端子金具２９の材質と同じである。この端子金具３０は、接続導体を保持する導体保持部が形成される板状部３０ａと、板状部３０ａの一端から板状部３０ａの板面と直交する一方の方向（下方向）に延びる接触端子部３０ｂと、板状部３０ａの他端から板状部３０ａの板面と直交する方向（上方向）に延びる平板部３０ｃとから構成されている。板状部３０ａには、その中心から板状部の各角部に向かって放射状に延びる４本のスリットＳ１〜Ｓ４が形成されている。隣接する２つのスリット間には、それぞれ挿入される接続導体の外周部に食い込む４つの三角形状の分割片またはエッジ部分３０ｄ〜３０ｇが形成されている。これらのエッジ部分３０ｄ〜３０ｇは接続導体が挿入される挿入方向に傾斜している。エッジ部分３０ｄ〜３０ｇは、先端側即ち中心側の端部に尖った部分を有しているため、挿入された接続導体に引抜力が加わると、接続導体の外周部に容易にしかも深く食い込む。したがって接続導体が簡単に抜け出ることはない。
【００２５】
接触端子部３０ｂには、バネ性を付与するために曲げ加工が施されている。板状部３０ａ側に位置する基部には直線部３０ｂ１  を有している。この直線部３０ｂ１  は高さ調整のために設けたものであるから、必ずしも必要なものではない。また接触端子部３０ｂは、直線部３０ｂ１  に連続して湾曲部３０ｂ２  を有しており、その先にカーリング加工が施された接点部３０ｂ３  を有している。湾曲部３０ｂ２  には先端部から長手方向に延びる１本のスリット３０ｂ４  が形成されている。このスリット３０ｂ４  は、湾曲部３０ｂ２  のバネ力を微調整する目的と、接点を多接点化するために用いられている。またスリット３０ｂ４  の幅及び長さを適宜に選択することにより、バネ力を調整することができる。
【００２６】
板状部３０ａの端部からは、一対の補強片３０ｈ及び３０ｉが延びている。これらの補強片３０ｈ及び３０ｉは、接触端子部３０ｂに接続導体が挿入された際に、板状部３０ａが大きく撓むのを防止する目的で設けられている。これらの補強片３０ｈ及び３０ｉ並びに接触端子部３０ｂの直線部３０ｂには、機械的強度を高めるために、プレス加工によって細長い打ち出し部または膨出部３０ｊがそれぞれ形成されている。
【００２７】
端子金具嵌合部２３及び２５の構造は、基本的には同じであるため、図４（Ｃ）に示した端子金具嵌合部２３の周囲の部分の断面図と、図２（Ａ）を参照してその構成を説明する。端子金具嵌合部２３には、入力電極Ｅ１と後述する入力用接続導体としての第１の接続導体５９とを電気的に接続するための端子金具３０が嵌合されている。端子金具嵌合部２３は、端子金具３０の板状部３０ａがある程度のガタツキを持って嵌合される嵌合凹部２３ａと、端子金具３０の板状部３０ａに形成した接続導体保持部に挿入された接続導体５９の一端５９ａが挿入される導体挿入用凹部２３ｂと、端子金具３０の平板部３０ｃが嵌合される嵌合溝部２３ｃとから構成される。端子金具嵌合部２５に付した符号２５ａ〜２５ｃはそれぞれ、嵌合凹部、導体挿入用凹部及び嵌合溝部を指している。端子金具嵌合部２３及び２５は、可変抵抗回路基板３の表面と対向しない位置に導体保持部（３０ａ，３０ｄ〜３０ｇ）が位置するように形成されている。もし端子金具嵌合部２３及び２５の構造として端子金具嵌合部１９及び２１と同様にその全てが可変抵抗回路基板３の表面と対向する構造を用いる場合には、基板３の一部に接続導体５９及び６１の一端５９ａ及び６１ａが貫通する貫通孔または切欠き凹部を形成すればよい。なお基板３に貫通孔や切欠き凹部を形成すると、基板３の機械的強度が低下するため、基板３の厚みをある程度厚くしておくことが好ましい。本実施例のように、基板３として貫通孔を有しない矩形状の基板を用いると、基板の機械的強度を最大限強くすることができる。
【００２８】
尚端子金具２９及び３０を端子金具嵌合部１９〜２５に嵌合させたときのガタツキを少なくするためには、図４（Ｄ）に示すように、端子金具嵌合溝１９ａ，２１ａ及び嵌合溝部２３ｃ，２５ｃの内壁部に、突起部Ｐ１〜Ｐ４を突設するのが好ましい。これらの突起部Ｐ１〜Ｐ４は、溝部の開口部側から溝部の深さ方向にそれぞれ延びている。突起部Ｐ１及びＰ２と突起部Ｐ３及びＰ４との先端部の間の間隙の厚み寸法は、端子金具の金属板の厚み寸法より若干大きくなるように設定されている。また突起部Ｐ１及びＰ２と突起部Ｐ３及びＰ４は対向しないように互い違いに配置されているため、端子金具２９及び３０の部分２９ａ及び３０ｃの変形を抑制できる。
【００２９】
基板収納室５は、絶縁ケースと同様の合成樹脂材料で形成された蓋部材５１によって塞がれている。図７（Ａ）は蓋部材５１の平面図を示しており、図７（Ｂ）は図７（Ａ）のＢ−Ｂ線断面図を示しており、図７（Ｃ）は蓋部材５１の側面図を示している。蓋部材５１は、表面部に基板接触リブ５３が設けられ且つ裏面部に固定抵抗回路基板が固定される蓋本体５５と該蓋本体５５の周囲に設けられた嵌合用周壁部５７とを有している。蓋部材５１の嵌合用周壁部５７を絶縁ケース１に設けられた嵌合用溝部１３［図２（Ａ）］に嵌合すると、蓋部材５１は表面部を可変抵抗回路基板６５の裏面側に向けた状態で基板収納室５の開口部を塞ぐ。嵌合用周壁部５７と嵌合用溝部１３との嵌合構造により、基板収納室５にフライバックトランスのモールド用絶縁樹脂が浸入するのを阻止することができる。またこの嵌合構造により、絶縁ケース１の嵌合用溝部１３の両側に位置する２枚の壁部９及び１１と嵌合用周壁部５７とにより基板収納室５の周囲には三重の壁部が形成され、基板収納室５の機械的強度及び外部絶縁耐力が高くなる。
【００３０】
本実施例では、図１（Ｂ）及び（Ｄ）並びに図２（Ａ）に見られるように、絶縁ケース１に設けられた係合片５８ａ〜５８ｄが蓋本体５５の一部と係合している。図１（Ｄ）に示すように、係合片５８ａ及び５８ｂは、蓋本体５５の長手方向の一端側に位置し且つ幅方向の両側に位置する角部と係合している。また係合片５８ｃ及び５８ｄは、基板収納室５の長手方向の縁部に一体に設けられている。これらの係合片５８ｃ及び５８ｄは、蓋本体５５に一体に設けられた係合用凸部６０ａ及び６０ｂがきつく嵌合するように、横から見た形状がＣ字状をなす嵌合孔を有している。係合用凸部６０ａ及び６０ｂは図８に示すように、先端側が円柱状に形成されている。蓋部材５１を絶縁ケース１に取付けた場合に、係合片５８ａ〜５８ｄに蓋本体５５の角部及び係合用凸部６０ａ及び６０ｂが、完全に嵌合されているか否かを確認することにより、蓋部材５１が正確に取付けられたか否かを判定することができる。これにより組立て不良の発生による製品の歩留まりの低下を抑制できる。またこれらの係合片５８ａ〜５８ｄを用いると、蓋部材５１を絶縁ケース１に対して接着剤で固定しなくても、モールド用樹脂が充填されるまので間、蓋部材を所定位置に確実に固定しておくことができる。したがって接着箇所が少なくなる利点がある。なお係合片５８ａ〜５８ｄを設けずに、蓋部材５１を絶縁ケース１に嵌合構造だけで固定してもよい。この場合には、蓋部材５１の嵌合用周壁部５７と絶縁ケース１の嵌合用溝部１３との間に接着剤を塗布してもよい。
【００３１】
図７（Ａ）に示すように、蓋部材５１の蓋本体５５の表面部に形成された基板接触リブ５３は、可変抵抗回路基板３の外縁部に沿って延びる外側リブ５３ａと、この外側リブ５３ａに囲まれた領域内に位置して可変抵抗回路基板３の裏面と部分的に接触する内側リブ５３ｂとから構成される。このような基板接触リブ５３を設けると、可変抵抗回路基板３に無理な力を加えることなく、絶縁ケース１側に設けた基板支持用リブ１５ａ〜１５ｄとの間に、可変抵抗回路基板３を挟持することができる。尚基板接触リブ５３の形状は任意であり、このようなリブを設けなくてもよいのは勿論である。
【００３２】
図７（Ｂ）に示すように、蓋部材５１の蓋本体５５には、入力用接続導体を構成する第１の接続導体５９及び接地用接続導体を構成する第２の接続導体６１がインサート成形されている。第１の接続導体５９の一端５９ａは、蓋本体５５の表面から突出する突出部５５ａから突出し、中間部５９ｂは蓋本体５５中に埋設されて蓋本体５５の表面部に沿っ延びており、その他端５９ｃは蓋本体５５の裏面側に突出している。第２の接続導体６１の一端６１ａは、蓋本体５５の表面から突出する突出部５５ｂから突出しており、中間部６１ｂはＬ字状に曲げられて蓋本体５５の裏面に設けられた膨出部６３［図７（Ｃ）］から突出しており、他端６１ｃは嵌合用周壁部５７を越えて外側に延びている。この他端６１ｃが、接地端子を構成している。
【００３３】
本実施例では、図４（Ｃ）に概略的に示すように、第１及び第２の接続導体５９及び６１の一端５９ａ及び６１ａは、前述の端子金具嵌合凹部２３及び２５に嵌合された端子金具３０の接続導体保持部に挿入されて、端子金具３０を介してそれぞれ可変抵抗回路基板３上の電極Ｅ１及びＥ４と電気的に接続されている。したがって本実施例では、可変抵抗回路基板３上の各電極Ｅ１〜Ｅ４と接続導体との接続に半田付けは全く用いられていない。
【００３４】
図１（Ｂ）及び図３に示すように、固定抵抗回路基板６５は裏面を蓋部材５１の裏面に向けるように蓋部材５１の蓋本体５５の裏面上に配置されている。固定抵抗回路基板６５も可変抵抗回路基板３と同様にセラミック製の絶縁基板に印刷抵抗体を形成して構成されている。この固定抵抗回路基板６５の表面に形成した固定抵抗回路パターンは、図９に示した回路図のトップブリーダ抵抗ＢＲに相当するものである。なお図９の回路には、図１及び図２並びに図７に示した各電極及び端子に相当する部分に同じ符号を付してある。図９において、ＶＲＣが可変抵抗回路基板に形成される可変抵抗回路パターンであり、該回路パターンにおいてＲ１１〜Ｒ１４は固定抵抗体であり、ＶＲ１がフォーカス電圧調整用抵抗体であり、ＶＲ２がスクリーン電圧調整用抵抗体である。
【００３５】
図７（Ｃ）に示すように、蓋部材５１の蓋本体５５の裏面部には、固定抵抗回路基板６５が載置される領域または基板６５の幅方向の両側に、２本の沿面距離増大用凸部６７ａ及び６７ｂが形成されている。また蓋本体５５の裏面部には、基板６５の長手方向の両側に、それぞれ基板６５の長手方向の端部と係合する係合用凸部６９ａ，６９ｂ及び７１ａ及び７１ｂと、基板の長手方向の端部が載置される凸部７３ａ，７３ｂ及び７４ａ，７４ｂが設けられている。これらの凸部６９ａ〜７４ａが、分散して設けられた結果、基板６５の長手方向の両端部側の沿面距離が増大する。もし、基板６５の周囲を連続して囲むように凸部６７ａ，６７ｂと凸部６９ａ〜７４ａを形成すると、連続した凸部の表面を通って高電位の電極から低電位の電極に向かって放電が発生する可能性がある。
【００３６】
図３及び図７（Ｃ）に示すように、沿面距離増大用凸部６７ａ及び６７ｂと各凸部６９ａ〜７４ａには、回路基板６５を載置するための段部６８が形成されている。これらの段部６８に回路基板６５を載置すると、回路基板６５の裏面と蓋部材５１の蓋本体５５の裏面との間には、空間Ｓが形成される。尚本実施例においては、これらの段部６８が回路基板６５を支持するスペーサ部を構成している。本実施例では、この空間Ｓにフライバックトランスのモールド用樹脂が入って絶縁樹脂層が形成される。この絶縁樹脂層は回路基板６５からの熱が蓋部材５５に直接伝わるのを阻止している。
【００３７】
回路基板６５を実質的に囲むように形成された沿面距離増大用凸部６７ａ及び６７ｂは、沿面距離を延ばすだけなく、固定抵抗回路基板６５の位置決め手段になる。そのため、固定抵抗回路基板６５を蓋部材５１に取付ける際に、固定抵抗回路基板６５が移動するのを防止できる。凸部６９ａ〜７１ｂは、それぞれ固定抵抗回路基板６５の長手方向の端面と表面の両方と接触するあご部を有するフック形状を有しており、回路基板６５を取付ける際に外側に傾いた後、元の状態に戻って回路基板６５を挟持する。なおこのようなフック付きの凸部６９ａ〜７１ｂを設ける場合には、回路基板６５を段部６８に接着剤を用いて接着する必要はないが、回路基板６５を接着剤で段部６８に接着してもよいのは勿論である。接着剤で接着する場合、フック付きの凸部６９ａ〜７１ｂは接着剤が硬化するまでの仮止め手段として機能する。
【００３８】
沿面距離増大用凸部６７ａ及び６７ｂの外側には、該凸部を囲むように沿面距離増大用凹部７５が形成されている。また沿面距離増大用凹部７５の外側には、Ｌ字状の沿面距離増大用凸部７７と直線状の沿面距離増大用凸部７９とが形成され、その外側にＬ字状の沿面距離増大用凹部８１と直線状の沿面距離増大用凹部８３が形成されている。これらの凹凸部により、固定抵抗回路パターンと蓋本体５５の裏面部に配置された導電部との間で沿面放電が発生する可能性のある部分に両者間の沿面距離を増大させる沿面距離増大用凹部及び／または凸部が形成されている。固定抵抗回路パターンとの間で沿面放電が発生する可能性がある導電部は、第１の接続導体５９の端部５９ｃと、第２の接続導体６１の端部６１ｃと、蓋本体５５の裏面に突設された端子保持部８５に保持された端子Ｔと、図示しないコンデンサの本体から延びるリード線である。なお前述の凹部及び凸部の順番を逆にしてもよいのは勿論である。
【００３９】
図１（Ｂ），（Ｃ）及び（Ｄ）に示す端子Ｔは、ピアノ線等のように外周面が曲面からなる又は横断面形状が略円形をなす線状導体をＵ字状に折り曲げて形成されている。端子Ｔの一方の端子部Ｔ１には、固定抵抗回路パターンの高電位側電極に接続されたリード線Ｌ１が巻き付けられて半田付けされている。固定抵抗回路パターンの低電位側電極に接続されたリード線Ｌ２は、第１の接続導体５９の端部５９ｃに巻き付けられて半田付けされている。端子Ｔの他方の端子部Ｔ２は、先端が細くなっており、図示しないフライバックトランス側の出力端子を構成する導電性ゴム端子または差し込み式の金属製端子に差し込まれる。
【００４０】
図７（Ｃ）に示すように、端子保持部８５は、蓋本体５５の裏面部に一体に形成されており、端子Ｔの両端部以外の部分がきつく嵌合される凹部８５ａを有している。図１０（Ａ）及び（Ｂ）は、それぞれ図７（Ｃ）のＸＡ−ＸＡ断面図とＸＢ−ＸＢ断面図を示している。これらの図から判るように、端子保持部８５は階段状に形成された一対の側壁部８５ｂ及び８５ｃとこれらの両側壁部を連結する端側壁部８５ｄ及び８５ｅとを備えおり、底壁部と端側壁部８５ｅには、フライバックトランスのモールド樹脂が入る樹脂流入口８５ｆが形成されている。この樹脂流入口８５ｆに樹脂が入ることにより、端子Ｔと蓋本体５５に埋設された第１の接続導体５９との間の絶縁が強化されている。
【００４１】
また蓋本体５５の裏面部には、リード線保持部８７が突設されており、このリード線保持部８７には、必要に応じて図示しないコンデンサのリード線が係止される。更に、蓋本体５５の裏面部には、基板収納室５とコンデンサ収納室７との境界部に対応する位置にコンデンサ収納室７側に延びてコンデンサ収納室７に収納されるコンデンサの開口部側への移動を阻止する２つの係止片８９，９１が一体に設けられている。これらの係止片８９，９１は蓋本体５５の裏面部と平行に延びる平板部（図８の符号９１ａ参照）とこの平板部から延びる湾曲部（図８の符号９１ｂ参照）とから構成されている。湾曲部の形状は、コンデンサの形状に合わせて設定される。本実施例では、コンデンサの挿入を容易にするために、幅の狭い２つの係止片８９，９１を用いているが、この係止片は少なくとも１つあればよい。
【００４２】
図１（Ｂ）及び（Ｄ）並びに図７（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、蓋部材５１の蓋本体５５には、端子押え具９３が一体に設けられている。この端子押え具は９３は、電子素子収納室としてのコンデン収納室７に収納される図示しないコンデンサのリード線が接続される端子（接地端子）９５を、絶縁ケース１に一体に設けた後述する端子支持部１１６，１１７［図２（Ａ）］と共働して保持するために設けられている。端子９５は、一般的にピアノ線と呼ばれる線状導体のように、曲げ加工が可能で曲げられた後でもその形状を維持できる程度の剛性を有しており、しかも外周面が曲面からなる（典型的には横断面形状がほぼ円形をなしている）線状導体が、Ｌ字状に曲げられて形成されている。図１１に拡大して示すように、本実施例の端子９５は、絶縁ケース１の端子支持部に支持される直線状の被支持部９５ａと、この被支持部９５ａと連続していてほぼ直角に曲げられた（取付けられた状態で、絶縁ケース１から離れる方向に曲げられた）曲げ部９５ｂと、曲げ部９５ｂと連続していてまっすぐに延びる（取付けられた状態で絶縁ケース１から離れる方向に延びる）接続部９５ｃとを有している。
【００４３】
図１２（Ａ）及び（Ｂ）に拡大して示すように、端子押え具９３は、図１１に示した端子９５の接続部９５ｃが挿入される貫通孔９７及び９９と端子９５の被支持部９５ａを絶縁ケース１の端子支持部１１６，１１７［図２（Ａ）］に向かって押し付ける押圧部１０１及び１０３と、端子９５の被支持部９５ａが嵌合されて保持される嵌合保持部１０５及び１０７とを有する本体１０９及び該本体１０９を絶縁ケース１に取付けるための取付部１１１を有している。嵌合保持部１０５及び１０７は、貫通孔９７及び９９と押圧部１０１及び１０３との間の位置にしており、嵌合保持部１０５及び１０７と押圧部１０１及び１０３との間には、間隙が開けられている。
【００４４】
端子押え具９３の本体１０９には段部１０９ａが形成されており、押圧部１０１及び１０３は段部１０９ａの両側に位置しており、押圧部１０３のほうが押圧部１０１よりも絶縁ケース１側に位置している。押圧部１０１及び１０３は、中央に端子９５の被支持部９５ａが入る半円形状の凹部１０１ａ及び１０３ａを有しており、その凹部１０１ａ及び１０３ａの両側には本体１０９側に傾斜する傾斜面１０１ｂ〜１０３ｃがそれぞれ形成されている。嵌合保持部１０５及び１０７は中央に端子９５の被支持部９５ａが嵌合される凹部１０５ａ及び１０７ａを備えている。この凹部１０５ａ及び１０７ａは、テーパ部１０５ｂ及び１０７ｂと円柱状空間部１０５ｃ及び１０７ｃとから構成される。円柱状空間部１０５ｃ及び１０７ｃは、端子９５の導体の直径とほぼ同じ直径を有している。また嵌合保持部１０５及び１０７は、凹部１０５ａ及び１０７ａの両側は本体１０９側に傾斜する傾斜面１０５ｄ〜１０７ｅをそれぞれ備えている。取付部１１１は、絶縁ケース１のコンデンサ収納室７の長手方向の一端側に設けられた平板部１１３一体に設けられた被取付部を構成する係止片１１５［図１（Ｂ）及び（Ｄ）並びに図２（Ａ）参照］と係合するように構成されている。
【００４５】
本実施例のように、嵌合保持部１０５及び１０７を設けると、図１１に示した端子９５の接続部９５ｃを貫通孔９７または９９に挿入する作業をすることにより、同時に端子９５の被支持部９５ａが嵌合保持部１０５及び１０７に保持される。したがってその後に、端子９５が貫通孔９７または９９から抜け出たり、その取付け姿勢が変わったりすることはない。
【００４６】
絶縁ケース１の平板部１１３には、端子支持部１１６及び１１７［図２（Ａ）参照］を構成する第１の支持部分１１９及び１２１と第２の支持部分１２３及び１２５とが一体に設けられている。図１３（Ａ）及び（Ｂ）に拡大して示すように、第１の支持部分１１９及び１２１は、高さが異なっており、支持部分１２１の方が支持部分１１９よりも高さが高い。これは図１２に示した対向する押圧部１０１及び１０３の高さの相違に対応している。そして第１の支持部分１１９及び１２１は、中央に端子９５の被支持部９５ａが入る半円形状の凹部１１９ａ及び１２１ａを有しており、その凹部１１９ａ及び１２１ａの両側には絶縁ケース１の平板部１１３側に傾斜する傾斜面１１９ｂ〜１２１ｃが形成されている。また第２の支持部分１２３及び１２５は、図１３（Ａ）及び（Ｃ）に示すように、コンデンサ収納室７内部に突出するように平板部１１３と一体に設けられている。第２の支持部分１２３及び１２５は、高さが異なっており、支持部分１２５の方が支持部分１２３よりも高さが高い。これは端子押え具９３の押圧部１０１及び１０３の高さの相違に対応している。第２の支持部分１２３及び１２５は、中央に端子９５の曲げ部９５ｂが入る半円形状の凹部１２３ａ及び１２５ａを有している。本実施例においては、分離して形成した第１及び第２の支持部分１１９及び１２３と１２１及び１２５とにより、端子支持部１１６及び１１７を構成しているが、第１の支持部分１１９及び１２１の長さを少し長くすれば、第２の支持部分１２３及び１２５は必ずしも必要ない。また端子押え具９３の嵌合保持部１０５及び１０７を設けない場合には、第１及び第２の支持部分１１９〜１２５を連続して形成することができる。
【００４７】
本実施例では、端子押え具９３の押圧部１０１及び１０３と端子支持部１１６及び１１７の第１の支持部分１１９及び１２１のそれぞれの対向面に傾斜面１０１ｂ〜１０３ｃ及び１１９ｂ〜１２１ｃを形成しているため、端子９５の被支持部９５ａを押圧部１０１及び１０３により第１の支持部分１１９及び１２１に押し付ける場合に、押圧部１０１及び１０３と第１の支持部分１１９及び１２１とが接触することはなく、端子９５の被支持部９５ａを確実に挟持することができる。したがって端子９５の被支持部９５が横方向（平板部１１３の面が延びる方向）に容易に移動することはない。
【００４８】
また本実施例によれば、端子９５の接続部９５ｃが貫通孔９９に挿入されているため、端子９５は被支持部９５ａの軸線を中心にして回転することがない上、被支持部９５ａの軸線方向に端子９５が移動することもない。したがってユニットをフライバックトランスのトランスケースに取付けた後に、モールド樹脂がトランスケースに注入される際及びその後に端子９５に無理な力が加わっても、端子は移動も回動もしない。そのため本実施例によれば、端子の保持の信頼性を大幅に向上させることができる。
【００４９】
更に本実施例では、押圧部１０１及び１０３並びに第１及び第２の支持部分１１９〜１２５の高さを変えているため、端子９５の取付位置及び取付高さを選択できる利点がある。本実施例では、２本の端子を保持できるようになっているが、１本の端子のみまたは３本以上の端子を保持できるようにしてもよいのは勿論である。
【００５０】
更に本実施例では、端子押え具９３を蓋部材５１の蓋本体５５と一体に形成しているため、蓋部材５１の取付け作業と同時に端子９５の取付け作業を完了することができ、作業工程が少なくなって、自動組み立てが容易になる。
【００５１】
図１（Ｂ）及び図２（Ａ）に示すように、コンデンサ収納室７の内壁部には、内壁面からコンデンサを浮かせた状態に保持するためのリブ１３７ａと、軸線方向への移動を阻止するためのリブ１３７ｂが一体に設けられている。またコンデンサ収納室７の内壁部には、コンデンサのリード線を保持するためのリード線保持片１３９も一体に設けられている。
【００５２】
本実施例のユニットを製造する場合には、絶縁ケース１を上に向けた状態にして、端子金具嵌合部１９，２１，２３及び２５に端子金具２９，３０を嵌合する。その後、基板収納室５内に可変抵抗回路基板３を挿入し、次に蓋部材５１を絶縁ケース１に嵌合する。尚蓋部材５１には、予め端子９５を装着しておく。固定抵抗回路基板６５は蓋部材５１に予め固定しておいてもよいが、組立後に蓋部材５１の裏面部に固定してもよい。本実施例によれば、挿入と嵌合とにより、ユニットの主要部を組立てることができるので、自動組立が非常に容易になる。
【００５３】
以下本願明細書に記載した発明の一部の構成を実施態様として示す。
【００５４】
［実施態様１］表面に可変抵抗回路パターンと４つの電極Ｅ１〜Ｅ４とを備えた可変抵抗回路基板３と、
前記可変抵抗回路基板が収納される一端開口状の基板収納室５を有する絶縁樹脂製の絶縁ケース１と、
前記基板収納室５の内周部に形成されて前記可変抵抗回路基板の前記表面と前記絶縁ケースの内壁面との間に空間を形成するように前記可変抵抗回路基板を支持する基板支持用リブ１５ａ〜１５ｄと、
表面に前記可変抵抗回路パターンと電気的に接続される固定抵抗回路パターンを備えて前記絶縁樹脂ケース内に配置される固定抵抗回路基板６５と、
前記可変抵抗回路基板と前記絶縁ケースの前記基板収納室を囲む内壁面との間に形成された空間内に配置され且つ前記絶縁ケースの外側から操作される少なくとも一つの摺動子と、
裏面側に前記固定抵抗回路基板６５が固定されて前記基板収納室５の開口部を塞ぐ絶縁樹脂製の蓋部材５１と、
前記蓋部材５１にはインサート成形された２本の接続導体５９，６１と、
前記可変抵抗回路基板３よりも上側に位置する前記絶縁ケース１の壁部に形成され、前記壁部を貫通して前記空間まで延びる貫通孔３９，４１を備えた２つの導体導出部と、
挿入される接続導体（ＬＣ，５９，６１）に引抜力が加わると前記接続導体の端部の外周部に食い込む複数のエッジ部分（２９ｄ〜２９ｇ，３０ｄ〜３０ｇ）を備えた導体保持部及びバネ性を有して該バネ性を利用して前記電極に押し付けられる接触端子部２９ｂ，３０ｂを備え、少なくとも前記接触端子部が前記可変抵抗回路基板３の前記表面と前記絶縁ケース１との間に配置された４つの端子金具２９，３０とを具備する高電圧用可変抵抗器ユニットであって、
２つの前記導体導出部の前記貫通孔３９，４１から挿入される接続導体ＬＣの端部と接続される２つの前記端子金具２９は、前記貫通孔３９，４１に対応した位置に前記導体保持部が位置するように配置されており、
前記蓋部材５１に固定された２本の前記接続導体５９，６１の端部５９ａ，６１ａが接続される２つの前記端子金具３０は、前記蓋部材５１が前記絶縁ケース１の前記開口部を塞いだ状態で、前記接続導体の端部５９ａ，６１ａが前記導体保持部に挿入されるように配置されていることを特徴とする高電圧用可変抵抗器ユニット。
【００５５】
［実施態様２］前記絶縁ケース１の外壁部には、前記導体導出部の前記貫通孔に導通試験用導体を挿入する際に試験用導体挿入用治具の一部を押し当てる治具押し当て部５０ａ，５０ｂが一体に設けられている実施態様１に記載の高電圧用可変抵抗器ユニット。
【００５６】
［実施態様３］前記治具押し当て部５０ａ，５０ｂは、押し当て方向に向かって徐々に幅が狭くなる凹部を５０ａ１  を備えている実施態様２に記載の高電圧用可変抵抗器ユニット。
【００５７】
［実施態様４］表面に可変抵抗回路パターンを備えた可変抵抗回路基板３と、
前記可変抵抗回路基板３が収納される基板収納室５及びコンデンサ収納室７を有する絶縁樹脂製の一端開口状の絶縁ケース１と、
表面に前記可変抵抗回路パターンと電気的に接続される固定抵抗回路パターンを備えて前記絶縁ケースの所定の位置に配置される固定抵抗回路基板６５と、
前記コンデンサ収納室７に配置されて前記可変抵抗回路パターン及び固定抵抗回路パターンに対して接続されるコンデンサＣと、
前記可変抵抗回路基板と前記絶縁ケースの前記基板収納室５を囲む内壁面との間に形成された空間内に配置され且つ前記絶縁ケースの外側から操作される少なくとも一つの摺動子４３，４５とを具備し、
前記絶縁ケース１がフライバックトランスのトランスケースに取付けられて、前記トランスケースにモールド樹脂が充填されて硬化されてなるモールド樹脂層中に前記固定抵抗回路基板６５及び前記コンデンサが埋設される高電圧用可変抵抗器ユニットであって、
表面部を前記可変抵抗回路基板３の裏面側に向けた状態で前記基板収納室５に前記モールド樹脂が入らないように前記基板収納室５を塞ぐ蓋部材５１が設けられ、
裏面を前記蓋部材の裏面に向けるようにして前記固定抵抗回路基板６５が前記蓋部材５１の裏面部上に固定され、
前記基板収納室５と前記コンデンサ収納室７とは並んで設けられており、
前記蓋部材５１の前記裏面部には前記基板収納室と前記コンデンサ収納室との境界部に対応する位置に前記コンデンサ収納室側に延びて前記コンデンサ収納室に収納された前記コンデンサの前記開口部側への移動を阻止する少なくとも１つの係止片８９，９１が一体に設けられている高電圧用可変抵抗器ユニット。
【００５８】
［実施態様５］可変抵抗回路パターン、複数の出力用電極Ｅ２，Ｅ３、入力電極Ｅ１及び接地電極Ｅ４を表面に備えた可変抵抗回路基板と、
前記可変抵抗回路基板が収納される一端開口状の基板収納室５を有する絶縁樹脂製の絶縁ケース１と、
前記可変抵抗回路基板の前記表面と前記絶縁ケースの前記基板収納室を囲む内壁面との間に形成された空間内に配置され且つ前記絶縁ケースの外側から操作される複数の摺動子と、
前記基板収納室の開口部を塞ぐ絶縁樹脂製の蓋部材と、
前記可変抵抗回路基板よりも上側に位置する前記絶縁ケースの壁部に形成され、前記壁部を貫通して前記空間まで延びる貫通孔を備えた複数の出力用導体導出部と、
前記可変抵抗回路基板の前記表面と前記絶縁ケースとの間に配置されて半田付け無しに前記複数の出力用電極に電気的にそれぞれ接続される複数の出力用端子金具２９と、
前記可変抵抗回路基板の前記表面と前記絶縁ケースとの間に配置されて半田付け無しに前記入力電極及び前記接地電極に電気的にそれぞれ接続される入力用端子金具及び接地用端子金具３０とを具備し、
前記複数の出力用端子金具、前記入力用端子金具及び前記接地用端子金具は、挿入された接続導体に引抜力が加わると前記接続導体の端部の外周部に食い込む複数のエッジ部分を備えた導体保持部とバネ性を有し該バネ性を利用して対応する前記電極に押し付けられる接触端子部をそれぞれ有しており、
前記絶縁ケースの前記基板収納室には前記複数の出力用端子金具、前記入力用端子金具及び前記接地用端子金具が嵌合される複数の端子金具嵌合部１９〜２５が形成されており、
前記複数の出力端子金具２９がそれぞれ嵌合される端子金具嵌合部１９，２１は、前記導体導出部の前記貫通孔に対応する位置に前記導体保持部を保持するように形成されており、
前記入力用端子金具及び前記接地用端子金具３０が嵌合される２つの前記端子金具嵌合部は、前記可変抵抗回路基板の前記表面と対向しない位置に前記導体保持部が位置するように形成されており、
前記蓋部材には前記入力用端子金具及び前記接地用端子金具の前記導体保持部に挿入される入力用接続導体及び接地用接続導体が固定されており、
前記蓋部材が前記絶縁ケースの前記開口部を塞いだ状態で、前記入力用接続導体及び接地用接続導体が前記入力用端子金具及び前記接地用端子金具の前記導体保持部に挿入されていることを特徴とする高電圧用可変抵抗器ユニット。
【００５９】
【発明の効果】
本発明によれば、基板収納室の開口部を塞ぐ絶縁樹脂製の蓋部材を設けるため、絶縁樹脂層を用いなくても、可変抵抗回路基板の裏面側の絶縁を図ることができる利点がある。その上、導電性接続部材を可変抵抗回路基板と絶縁ケースの内壁面との間に配置しておき、蓋部材を絶縁ケースに取付ける際に、蓋部材に固定した接続導体の端部を対応する導電性接続部材の導体保持部に挿入することにより、可変抵抗回路基板の表面に設けた電極と可変抵抗回路基板の裏面側に延びる接続導体とを半田付けを用いずに簡単に接続することができる。したがって本発明によれば、絶縁樹脂の量を大幅に減らすことができる上、各電極と接続導体とを半田付けを用いることなく接続することができて、半田付け部の数を減らすことができる利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）は本実施例の高電圧用可変抵抗器ユニットの平面図であり、（Ｂ）は底面図であり、（Ｃ）及び（Ｄ）はそれぞれ左右の側面図である。
【図２】（Ａ）は絶縁ケースの底面図であり、（Ｂ）は回路基板の表面の概略図である。
【図３】図１（Ａ）のＩＩＩ  −ＩＩＩ  線断面図である。
【図４】（Ａ）は端子金具２９の取付け状態を示す拡大断面図であり、（Ｂ）は端子金具嵌合部の拡大平面図であり、（Ｃ）端子接続用凹部近傍の拡大断面図であり、（Ｄ）は嵌合溝部の拡大平面図である。
【図５】（Ａ）は端子金具２９の平面図、（Ｂ）は端子金具２９の正面図、（Ｃ）は端子金具２９の右側面図である。
【図６】（Ａ）は端子金具３０の側面図であり、（Ｂ）は端子金具３０の正面図であり、（Ｃ）は端子金具３０の底面図である。
【図７】（Ａ）は蓋部材の平面図であり、（Ｂ）は図７（Ａ）のＶＩＩ  Ｂ−ＶＩＩ  Ｂ線断面図であり、（Ｃ）は蓋部材の裏面図である。
【図８】蓋部材の側面図である。
【図９】実施例の回路図である。
【図１０】（Ａ）及び（Ｂ）は、図７（Ｃ）のＸＡ−ＸＡ線断面図及びＸＢ−ＸＢ線断面図である。
【図１１】端子の拡大図である。
【図１２】（Ａ）は端子押え具の拡大底面図であり、（Ｂ）は図１２（Ａ）のＸＩＩ  Ｂ−ＸＩＩ  Ｂ線断面図である。
【図１３】（Ａ）は絶縁ケースの平板部に設けた端子支持部の拡大平面図であり、（Ｂ）は第１の支持部分の拡大側面図であり、（Ｃ）は図１３（Ａ）のＸＩＩＩＣ−ＸＩＩＩＣ  線断面図である。
【符号の説明】
１  絶縁ケース
３  回路基板
５  基板収納室
７  コンデンサ収納室
９  内側壁部
１１  外側壁部
１３  嵌合用溝部
１５  リブ
１９，２１，２３及び２５  端子金具嵌合部
２９，３０  端子金具
３１，３３，３５及び３７  膨出部
３９及び４１  貫通孔
４３，４５  操作軸
４７  リード線係止用フック
４９  突起部
５１，１５１  蓋部材
５３  基板接触リブ
５５  蓋本体
５７  嵌合用周壁部
５８  係合片
５９  第１の接続導体
６１  第２の接続導体
６３  膨出部
６５  固定抵抗回路基板
８５  端子保持部
８９，９１  係止片
９３，１９３，２９３，３９３，４９３  端子押え具
９５  端子
９５ａ  被支持部
９５ｂ  曲げ部
９５ｃ  接続部
９７，９９  貫通孔
１０１，１０３  押圧部
１０５，１０７  嵌合保持部
１０９  本体
１１１  取付部
１１３  平板部
１１５  係止片
１１６，１１７  端子支持部
１１９，１２１  第１の支持部分
１２３，１２５  第２の支持部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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