(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク状記憶媒体、この記憶媒体を回転させるスピンドルモータ、前記記憶媒体に対してデータの読書きを行うトランスデューサ、このトランスデューサを前記記憶媒体上の所定位置に位置付けるアクチュエータ、前記トランスデューサからの微小再生信号を増幅するアンプを備えてなるトランスデューサディスクアッセンブリと、
上位情報処理装置とデータ、信号の授受をすると共に上位情報処理装置から電源を受けるコネクタを備え、このコネクタを介しての前記データ、信号の授受及び電源供給により前記トランスデューサディスクアッセンブリの制御、前記上位情報処理装置及びトランスデューサディスクアッセンブリ相互間におけるデータ、信号の処理を行う電気回路と、
前記トランスデューサディスクアッセンブリ及び電気回路部分を導電性素材による電磁ノイズ遮蔽機能をもって覆い形成するエンクロージャとを具備してなるディスク装置において、
前記電気回路は微小なアナログ信号が伝送される第２電気回路部とこの第２電気回路部を除き前記コネクタを含む第１電気回路部とに電気的に分離された状態で２分され、
前記第１電気回路部のグランドは前記コネクタを介して前記上位情報処理装置のグランドに接続可能で、
前記アンプは前記第２電気回路部と電源及びグランドが各々共通接続され、
前記第１電気回路部及び第２電気回路部相互間にはそれら相互間のデータ、信号の授受を光学的結合により行う光学的データ、信号授受手段と、
前記エンクロージャに設けられ、前記導電性素材を前記上位情報処理装置のグランドと導通可能にするグランド導通手段と、
前記第１電気回路部と第２電気回路部のグランド相互間に設けられたインダクタンスと抵抗の直列回路とを備えることを特徴とするディスク装置。
【請求項２】
エンクロージャの導電性素材と第１電気回路部及び第２電気回路部との間に、４ｋＶ以上の耐電圧をもつ絶縁手段を備えることを特徴とする請求項１記載のディスク装置。
【請求項３】
磁気ディスク、この磁気ディスクを回転させるスピンドルモータ、前記磁気ディスクに対してデータの読書きを行う磁気ヘッド、この磁気ヘッドを前記磁気ディスク上の所定位置に位置付けるアクチュエータ、前記磁気ヘッドからの微小再生信号を増幅するアンプを備えてなるヘッドディスクアッセンブリと、
上位情報処理装置とデータ、信号の授受をすると共に上位情報処理装置から電源を受けるコネクタを備え、このコネクタを介しての前記データ、信号の授受及び電源供給により前記ヘッドディスクアッセンブリの制御、前記上位情報処理装置及びヘッドディスクアッセンブリ相互間におけるデータ、信号の処理を行う電気回路と、
前記ヘッドディスクアッセンブリ及び電気回路部分を導電性素材による電磁ノイズ遮蔽機能をもって覆い形成するエンクロージャとを具備してなるリムーバブル型磁気ディスク装置において、
前記電気回路は微小なアナログ信号が伝送される第２電気回路部とこの第２電気回路部を除き前記コネクタを含む第１電気回路部とに電気的に分離された状態で２分され、前記第１電気回路部のグランドは前記コネクタを介して前記上位情報処理装置のグランドに接続可能で、前記アンプは前記第２電気回路部と電源及びグランドが各々共通接続され、
前記第１電気回路部及び第２電気回路部相互間にはそれら相互間のデータ、信号の授受を光学的結合により行う光学的データ、信号授受手段と、
前記エンクロージャには前記導電性素材を前記上位情報処理装置のグランドに導通可能のグランド導通手段と、
前記第１電気回路部から第２電気回路部への電源供給を、両電気回路部相互間を電気的に分離した状態で行う電源供給手段と、
前記第１電気回路部と第２電気回路部のグランド相互間に接続されたインダクタンスと抵抗の直列回路と、
前記エンクロージャの導電性素材と前記第１電気回路部及び第２電気回路部との間に設けられた４ｋＶ以上の耐電圧をもつ絶縁手段と、
前記コネクタの入力ピンと前記第１電気回路部のグランド間に接続され、前記エンクロージャの前記上位情報処理装置への着脱に連動して開閉するスイッチとを備えることを特徴とするリムーバブル型磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気ディスク装置あるいは光ディスク装置等のディスク装置及びリムーバブル型磁気ディスク装置の改良に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
コンピュータ、特にパーソナルコンピュータ（以下、パソコンという）の大きさは、デスクトップ形からラップトップ形、ノートブック形、更には手帳形というように小型化が進んでいる。これに伴い使用される磁気ディスク装置の小型化も３．５インチから２．５インチ、１．８インチ、更には１．３インチへと進んできた。光ディスク装置等においても磁気ディスク装置と同様に小型化が進む傾向にある。以下、磁気ディスク装置及び光ディスク装置等を総称して単にディスク装置と呼ぶ。
【０００３】
このようなディスク装置の小型化に伴い出現してきたカード型と称される着脱式ディスク装置の機械的着脱及び実装技術としては、例えば特開平５−１８１５６５号公報や特開平４−３５６７８５号公報に記載のものがある。また、電気的接続インタフェースまで含めて標準化を図る代表的なものとしては、社団法人日本電子工業振興協会（ＪＥＩＤＡ）及び米国ＰＣＭＣＩＡ（Personal Computer Memory Card International Association）が協調して進めてきたパソコン用ＩＣメモリカードの標準仕様がある。これは、当初ディスク装置を対象とするものではなかったがディスク装置の小型化に伴いディスク装置等も含めたものに拡張されてきた。このような可搬型の小型ディスク装置は、パソコンのメモリーカードスロットに直接あるいは中継ケーブルを介して間接的に接続され、ディスク装置自身を部分的に露出あるいは全体的に露出させた状態で動作させることもある。このため、ディスク装置自身から放射される不要輻射ノイズが規準値を超えないことや静電気放電による破壊や性能劣化の防止に配慮することが重要となる。
【０００４】
また近年、情報技術機器を含む電気機器に対する電磁的両立性（ＥＭＣ：Electro-Magnetic Compatibility）、すなわち、電磁的環境においてその環境の中にある対象に対して電磁的妨害を与えないで満足に機能できる装置やシステムの能力がいままで以上に要求されるようになってきた。例えば欧州連合域内では、１９９６．１．１以降、欧州ＥＭＣ指令／３３６により所定のＥＭＣ規格を満足していることを確認し適合宣言がなされた上で、ＣＥマークを表示した電気機器以外は市場での流通を禁止されることとなった。こうしたＥＭＣ規制はその他の地域も含め全世界的なものとなりつつある。
【０００５】
ここで、上記ＥＭＣ規制項目の中には静電気放電（ＥＳＤ：Electrostatic Discharge）試験によるものがある。国際規格ＩＥＣ８０１−２（１９９１−０４）によると、一般に被試験機器やシステムが多様性をもつためこれらに対する静電気放電の影響を一般的な判断基準で評価し、確立することは困難である。被試験機器の動作条件と機能的仕様により試験結果は以下のような性能評価項目に分類される。
【０００６】
１．仕様限度内の正常動作。
【０００７】
２．自己回復性のある機能や動作の一時的な劣化や損失。
【０００８】
３．操作者の介入やシステムリセットを要する機能や動作の一時的な劣化や損失。
【０００９】
４．機器（素子）又はソフトウェアの損傷又はデータの損失による回復できない機能の劣化や損失。
【００１０】
また試験条件としては被試験機器への直接放電である接触放電試験と気中放電試験及び間接放電試験がある。放電電圧には２、４、６、８、１５ｋＶ等の段階がある。
【００１１】
不特定多数のパソコン等への組込み部品である内蔵形の小型磁気ディスク装置（ハードディスクドライブ）は、組込み部品単品としては動作機能及び外装ケースをもたない。したがって、上記１〜３の項目について評価することは困難であるので、先ず非動作状態にある小型磁気ディスク装置単品の所定の取扱い部位への直接放電と近接部位への間接放電を加えた後にパソコンへ組込んで動作させることにより上記４の項目について評価し、この結果をＥＭＣ規制適合性判断の一部分とすることが国際的認証機関ＴＵＶより認められている。
【００１２】
しかしながら、小型磁気ディスク装置を組込んだパソコン等としては、上記１〜３の項目について動作状態で静電気放電（ＥＳＤ）試験を受けなければならず、更に可搬型の小型ディスク装置ではディスク装置自身を部分的にあるいは全体的に露出させた状態で動作させなければならない動作環境もあるので、小型磁気ディスク装置自身として動作状態での静電気放電に対する耐力を高めることが必要である。
【００１３】
こうした背景において、可搬型データ記憶装置に関係した静電気放電対策の従来技術については、特開昭６０−８３２８７号公報や特開平７−５８５０１号公報等に記載のものがある。これらは、装置が非動作状態の場合の静電気放電に対する耐力を高める技術であり、動作状態の場合の静電気放電に対する耐力を高めるものではない。
【００１４】
動作状態の場合の静電気放電に対する耐力を高める効果を狙った技術としては、特開昭６１−１７５９９１号公報や特開平１−２９９０９１号公報等に記載のものがあるが、ディスク装置に特に有効としたものではない。
【００１５】
また、可搬型データ記憶装置の分野を離れ、データ電送分野では、光結合を用いることで電気回路を分離することにより静電気放電に対する耐力を高める技術がある。こうした光結合による電気回路分離用のＩＣの例としては、ＭａｘｉｍＩｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｐｒｏｄｕｃｔｓ，Ｉｎｃ．社のＭＡＸ１４９０Ａがある。このＩＣには、光結合による双方向のデータ電送系と、トランス及びＤＣ−ＤＣコンバータからなる電力電送系を含み、仕様上５００Ｖｒｍｓの分離を実現している。
【００１６】
ここで、小型磁気ディスク装置自身として要求される動作状態での静電気放電（ＥＳＤ）に対する耐力は、例えばＩＥＣ８０１−２による接触放電試験では４ｋＶ、気中放電試験では８ｋＶである。
【００１７】
以上のような観点から従来の磁気ディスク装置について、図３に示し検討してみる。図示するように従来の磁気ディスク装置は、ディスクドライブ・エンクロージャ２０１内のヘッドディスクアッセンブリ（ＨＤＡ）２０２と、このＨＤＡ２０２を除いた構成部、主として電気回路部が搭載されたプリント回路基板（ＰＣＢ）２０８とで主構成をなす。
【００１８】
上記ＨＤＡ２０２は、磁気ディスク２０３、磁気ヘッド２０４、スピンドルモータ２０５、リード／ライトプリアンプ２０７及びヘッド位置決め機構であるヘッドアクチュエータ（ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）２０６を含む）等からなる。
【００１９】
またＰＣＢ２０８は、パソコン等の上位情報処理装置（図示せず）とデータ、信号の授受をすると共に上位情報処理装置から電源を受けるコネクタ２１１を備え、このコネクタ２１１を介しての前記データ、信号の授受及び電源供給により前記ＨＤＡ２０２の制御、前記上位情報処理装置及びＨＤＡ２０２相互間におけるデータ、信号の処理等を行う電気回路を構成する。このＰＣＢ２０８は、上位情報処理装置（図示せず）と接続するための前記コネクタ２１１の他、フェライトビーズ２２０，２２３、インタフェースドライブコントローラ２１２、リード／ライトチャンネル２１５、マイクロプロッセサ２１６及びスピンドルモータ・ＶＣＭドライブ回路２１９等を備えてなる。なお、２２５は上位情報処理装置グランド、２３３は上位情報処理装置インタフェースライン、２２９は上位情報処理装置ＤＣ５Ｖ電源ライン、２２６はＰＣＢグランド、２２７はフェライトビーズ２２０を経たＨＤＡ２０２用ＤＣ５Ｖ電源ライン、２２８はＨＤＡグランド、２３２はフェライトビーズ２２３を経たＰＣＢ１０８用ＤＣ５Ｖ電源ライン、２３８はバスラインである。
【００２０】
【発明が解決しようとする課題】
図示するように、従来の一般的な磁気ディスク装置では、上位情報処理装置とのインタフェースライン２３３、マイクロプロッセサ２１６によるシステム制御部及び位置決めディジタルサーボ制御部等のディジタル回路部分と、ディスク２０３上のデータの読出し回路部やスピンドルモータ２０５の回転検出回路部等のアナログ回路部分とが混在している。
【００２１】
このうちディジタル回路部分は、振幅レベルの比較的大きな飽和領域の２値信号を利用し、入力はスレシュホールドレベルでＨ／Ｌ判別されること、及び、一般に誤動作タイミングはクロック立上がり／立下がりタイミングに限定されることにより、アナログ回路部分に比較して耐ノイズ性は高い。
【００２２】
これに対してアナログ回路部分、特にデータの読出し回路部の耐ノイズ性は極めて低い。すなわち、このデータの読出し回路部における、ヘッド２０４からの読出し再生信号は、約０．５ｍＶppと極めて微小なアナログ信号であり、これをプリアンプ２０７出力で１００ｍＶpp程度、最終的には約６０ｄＢ（１０００倍）近く増幅して後段のアンプ出力で５００ｍＶppないし１Ｖpp程度にした後にパルス化及びディジタル化する。このため、読出し動作中に受ける静電気放電（ＥＳＤ）により信号ライン、グランド２２５，２２６，２２８及び電源ライン２２７，２２９へ誘導結合、容量結合、伝導結合等により載った比較的小さな外来ノイズさえもヘッド２０４からの読出し再生信号に載る増幅されたノイズとなって読み出され、データエラーや磁気ディスク装置動作のハングアップを引き起こすことがある。外来ノイズが大きい場合には回路破壊を引き起こすこともある等の問題があった。
【００２３】
トランスデューサからの再生信号レベルが数ｍＶ以下と微小である点は光ディスク装置においても磁気ディスク装置と同様であるので、光ディスク装置においても、読出し動作中に受ける静電気放電等によりデータエラーやディスク装置動作のハングアップ、更には回路破壊を引き起こすことがある等の問題があった。
【００２４】
本発明の目的は、電磁的両立性（ＥＭＣ）に優れ、非動作中だけでなく動作中においても静電気放電（ＥＳＤ）による外来ノイズに対して耐力が高く、読出しデータエラーや装置動作のハングアップ、更には回路破壊を引き起こすことのないディスク装置及びリムーバブル型磁気ディスク装置を提供することにある。
【００２９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、ディスク状記憶媒体、この記憶媒体を回転させるスピンドルモータ、前記記憶媒体に対してデータの読書きを行うトランスデューサ、このトランスデューサを前記記憶媒体上の所定位置に位置付けるアクチュエータ、前記トランスデューサからの微小再生信号を増幅するアンプを備えてなるトランスデューサディスクアッセンブリと、
上位情報処理装置とデータ、信号の授受をすると共に上位情報処理装置から電源を受けるコネクタを備え、このコネクタを介しての前記データ、信号の授受及び電源供給により前記トランスデューサディスクアッセンブリの制御、前記上位情報処理装置及びトランスデューサディスクアッセンブリ相互間におけるデータ、信号の処理を行う電気回路と、
前記トランスデューサディスクアッセンブリ及び電気回路部分を導電性素材による電磁ノイズ遮蔽機能をもって覆い形成するエンクロージャとを具備してなるディスク装置において、
前記電気回路は微小なアナログ信号が伝送される第２電気回路部とこの第２電気回路部を除き前記コネクタを含む第１電気回路部とに電気的に分離された状態で２分され、
前記第１電気回路部のグランドは前記コネクタを介して前記上位情報処理装置のグランドに接続可能で、
前記アンプは前記第２電気回路部と電源及びグランドが各々共通接続され、
前記第１電気回路部及び第２電気回路部相互間にはそれら相互間のデータ、信号の授受を光学的結合により行う光学的データ、信号授受手段と、
前記エンクロージャに設けられ、前記導電性素材を前記上位情報処理装置のグランドと導通可能にするグランド導通手段と、
前記第１電気回路部と第２電気回路部のグランド相互間に設けられたインダクタンスと抵抗の直列回路とを備えることを特徴とする。
【００３０】
また本発明は、前記第１の特徴のディスク装置において、エンクロージャの導電性素材と第１電気回路部及び第２電気回路部との間に、４ｋＶ以上の耐電圧をもつ絶縁手段を備えることを第２の特徴とする。
【００３１】
更に本発明は、磁気ディスク、この磁気ディスクを回転させるスピンドルモータ、前記磁気ディスクに対してデータの読書きを行う磁気ヘッド、この磁気ヘッドを前記磁気ディスク上の所定位置に位置付けるアクチュエータ、前記磁気ヘッドからの微小再生信号を増幅するアンプを備えてなるヘッドディスクアッセンブリと、
上位情報処理装置とデータ、信号の授受をすると共に上位情報処理装置から電源を受けるコネクタを備え、このコネクタを介しての前記データ、信号の授受及び電源供給により前記ヘッドディスクアッセンブリの制御、前記上位情報処理装置及びヘッドディスクアッセンブリ相互間におけるデータ、信号の処理を行う電気回路と、
前記ヘッドディスクアッセンブリ及び電気回路部分を導電性素材による電磁ノイズ遮蔽機能をもって覆い形成するエンクロージャとを具備してなるリムーバブル型磁気ディスク装置において、
前記電気回路は微小なアナログ信号が伝送される第２電気回路部とこの第２電気回路部を除き前記コネクタを含む第１電気回路部とに電気的に分離された状態で２分され、前記第１電気回路部のグランドは前記コネクタを介して前記上位情報処理装置のグランドに接続可能で、
前記アンプは前記第２電気回路部と電源及びグランドが各々共通接続され、
前記第１電気回路部及び第２電気回路部相互間にはそれら相互間のデータ、信号の授受を光学的結合により行う光学的データ、信号授受手段と、
前記エンクロージャには前記導電性素材を前記上位情報処理装置のグランドに導通可能のグランド導通手段と、
前記第１電気回路部から第２電気回路部への電源供給を、両電気回路部相互間を電気的に分離した状態で行う電源供給手段と、
前記第１電気回路部と第２電気回路部のグランド相互間に接続されたインダクタンスと抵抗の直列回路と、
前記エンクロージャの導電性素材と前記第１電気回路部及び第２電気回路部との間に設けられた４ｋＶ以上の耐電圧をもつ絶縁手段と、
前記コネクタの入力ピンと前記第１電気回路部のグランド間に接続され、前記エンクロージャの前記上位情報処理装置への着脱に連動して開閉するスイッチとを備えることを第３の特徴とする。
【００３２】
更に、前記スイッチを備えることによっては、エンクロージャが上位情報処理装置に装着、接続されていないときにはスイッチは閉じた状態であり、コネクタの入力ピンはグランドに接続され、コネクタの入力ピンに対する静電気放電が発生した場合でも内部回路の破壊が防止される。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を説明する。
【００３４】
図１は本発明によるディスク装置の一実施形態である磁気ディスク装置の一例を示すブロック図、図２は図１に示す本発明装置が適用されたＰＣＭＣＩＡカード型のリムーバブル型磁気ディスク装置の一例を示す斜視図である。
【００３５】
図示するように本発明ディスク装置（磁気ディスク装置）は、ディスクドライブ・エンクロージャ１０１内のヘッドディスクアッセンブリ（ＨＤＡ）１０２と、このＨＤＡ１０２を除いた構成部、主として電気回路部が搭載されたプリント回路基板（ＰＣＢ）１０８とで主構成をなす。
【００３６】
上記ＨＤＡ１０２は、ディスク状の磁気記録媒体である磁気ディスク１０３と、このディスク１０３を回転させるスピンドルモータ１０５と、ディスク１０３に対しデータを電磁変換により読書きする磁気ヘッド１０４と、ディスク１０３上の所定位置（トラック）へヘッド１０４を位置決めするヘッド位置決め機構であるヘッドアクチュエータ（ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１０６を含む）と、リード／ライトプリアンプ１０７等から構成される。
【００３７】
またＰＣＢ１０８は、パソコン等の上位情報処理装置（図示せず）とデータ、信号の授受をすると共に上位情報処理装置から電源を受けるコネクタ１１１を備え、このコネクタ１１１を介しての前記データ、信号の授受及び電源供給により前記ＨＤＡ１０２の制御、前記上位情報処理装置及びＨＤＡ１０２相互間におけるデータ、信号の処理等を行う電気回路を構成する。このＰＣＢ１０８は、ここでは上位情報処理装置と接続するための前記コネクタ１１１の他、フェライトビーズ１２０，１２２、インタフェースドライブコントローラ１１２、リード／ライトチャンネル１１５、マイクロプロッセサ１１６及びスピンドルモータ・ＶＣＭドライブ回路１１９等で主構成をなす。なお、１１３はバッファメモリ、１１７はクリスタル発振器、１１８はサーボゲートアレイである。また、１２５は上位情報処理装置グランド、１３３は上位情報処理装置インタフェースライン、１２９は上位情報処理装置ＤＣ５Ｖ電源ライン、１２６はＰＣＢ１０８の後述第１電気回路部グランド、１２７は同じく第２電気回路部グランド、１２８はＨＤＡグランド、１２０ａはフェライトビーズ１２０を経た後述第２電気回路部用ＤＣ５Ｖ電源ライン、１３０はフェライトビーズ１２２を経た後述第１電気回路部用ＤＣ５Ｖ電源ライン、１３１は後述第２電気回路部用ＤＣ５Ｖ電源ライン、１３２はＨＤＡ１０２用ＤＣ５Ｖ電源ライン、１３８はバスラインである。
【００３８】
ここで、本発明装置においては、ＰＣＢ１０８は電源、グランド、及びデータライン、信号ラインについて電気的に分離された第１電気回路部１０９と第２電気回路部１１０とに２分して構成されている。この場合、第１電気回路部１０９は、ここではコネクタ１１１と、フェライトビーズ１２０，１２２と、バッファメモリ１１３を有するインタフェースドライブコントローラ１１２とを備えてなる。この第１電気回路部１０９は、上位情報処理装置とは電源、グランド、及びデータライン、信号ラインについて各々電気的に共通とされている（分離されていない）。第２電気回路部１１０は、ここではリード／ライトチャンネル１１５と、クリスタル発振器１１７を有するマイクロプロッセサ１１６と、サーボゲートアレイ１１８と、スピンドルモータ・ＶＣＭドライブ回路１１９とを備えてなる。この第２電気回路部１１０は、ＨＤＡ１０２（リード／ライトプリアンプ１０７）とは電源、グランド、及びデータライン、信号ラインについて、各々電気的に共通とされいる（分離されていない）。換言すれば、ＨＤＡ１０２（アンプ１０７）も上記第１電気回路部１０９とは電気的に分離されており、この意味でＨＤＡ１０２（アンプ１０７）は第２電気回路部１１０に含まれるものと考え得る。
【００３９】
このように、第１電気回路部１０９と第２電気回路部１１０とは電気的に分離される構成となっており、第１電気回路部１０９と第２電気回路部１１０との間のデータ、信号は、例えば光学的結合により、ここではデータシグナル・フォトカプラ１１４により授受可能となっている。第１電気回路部１０９と第２電気回路部１１０とを電気的に分離した状態でそれら相互間でデータ、信号の授受を行うには、その伝送媒体として光、音波、電波等を用いることが可能であるが、ここでは、音波や電波は構成上あるいは周辺部に与える音響学的あるいは電磁気的影響から実用的ではなく、赤外線等の光通信による光学的結合、例えば上記データシグナル・フォトカプラ１１４が最適である。
【００４０】
また、第１電気回路部１０９から第２電気回路部１１０へのＤＣ５Ｖ電源も例えば光学的結合により、ここではパワー・フォトトランスミッタ１２１により供給可能となっている。このような第１電気回路部１０９から第２電気回路部１１０への、電源ライン、グランドを各々電気的に分離しての電源供給は、上記パワー・フォトトランスミッタ１２１のような光学的結合の他、発電機や絶縁トランス等を用いた電磁誘導結合で行っても、またＤＣ−ＤＣコンバータを用いて行ってもよい。また、第２電気回路部１１０自身を、その動作電源として第１電気回路部１０９側に依存しない電池等を備えて構成してもよい。
【００４１】
また、第１電気回路部１０９と第２電気回路部１１０のグランド１２６，１２７相互間には、インダクタンス１４２と抵抗１４３の直列回路が接続されている。この場合、インダクタンス１４２と抵抗１４３は等価的に存在すればよく、必ずしも部品として実際に接続しなければならないものではない。
【００４２】
更に、ディスクドライブ・エンクロージャ１０１は、ＥＭＩ（電磁妨害）シールド効果を得るためにシート状、メッシュ状あるいは粉体状等の導電性素材を含んで形成され、この導電性素材がアース専用のコネクタ１２３により上位情報処理装置のグランド、ここではシャーシグランド１２４に電気的に接続されるよう構成されている。なお、コネクタ１２３はピン形状であってもブラシ形状であっても、その他の形状であってもよいが、放射ノイズのシールド効果を十分なものとするには表皮効果による高周波インピーダンスの増大が小さいことが要求される。なお、図３にはブラシ形状のコネクタ１２３が例示されている。
【００４３】
また、このディスクドライブ・エンクロージャ１０１の導電性素材と第１電気回路部１０９及び第２電気回路部１１０との間には、静電気放電に対して４ｋＶより大きな耐電圧をもつ絶縁手段（図示せず）が施されている。この絶縁手段は、上記ディスクドライブ・エンクロージャ１０１の導電性素材と第１電気回路部１０９及び第２電気回路部１１０との間に、例えば、電気絶縁材（図示せず）を挿入し、かつ、その電気絶縁材表面に沿った所定の最小沿面距離及び所定の最小空間距離を確保することにより構成される。なお、安全確保のために回路間の絶縁確保に必要な最小沿面距離及び最小空間距離は、国際的製品安全規格ＩＥＣ９５０の２．９．２．２で回路動作電圧に対応して規定されているのでこれに基いて設定できる。前記絶縁手段のもつ耐電圧を４ｋＶ以上としたのは、これにより小型磁気ディスク装置におけるＥＭＣ規格を満足することになるからである。
【００４４】
また、コネクタ１１１のライン１２９，１３３との各接続ピン（コネクタ入力ピン）には、ディスクドライブ・エンクロージャ１０１の上位情報処理装置への着脱に連動してそのピンとグランド１２６の間を各々開閉するスイッチ１４４が設けられている。
【００４５】
次に上述本発明装置の動作について説明する。
【００４６】
通常動作時には、パソコン等の上位情報処理装置のインタフェースライン１３３と上位情報処理装置ＤＣ５Ｖ電源ライン１２９と上位情報処理装置グランド１２５は、コネクタ１１１により本発明装置側の電気回路（第１電気回路部１０９）と接続されて上位情報処理装置及び第１電気回路部１０９相互間のデータ、主として読書きデータ及び制御命令（信号）の授受と、上位情報処理装置から第１電気回路部１０９へのＤＣ５Ｖ電源の供給がなされる。また、上位情報処理装置及び第１電気回路部１０９は共通のグランド１２４〜１２６とされる。
【００４７】
上位情報処理装置からの読書きデータ及び制御命令の授受はインタフェースドライブコントローラ１１２がマイクロプロセッサ１１６の制御のもとで行う。マイクロプロセッサ１１６は、上位情報処理装置からの読書き制御命令に従いＨＤＡ１０２での読書きを実行するためにスピンドルモータ・ＶＣＭドライブ回路１１９を介してスピンドルモータ１０５への駆動電流を制御してディスク１０３を所定の速度で回転させたり、ヘッドアクチュエータの一部をなすＶＣＭ１０６への駆動電流を制御してヘッド１０４の所定のトラック上への移動及び位置決めを行う。
【００４８】
インタフェースドライブコントローラ１１２は、上位情報処理装置からの読書き制御命令に従いマイクロプロセッサ１１６に所望位置へのヘッドアクチュエータの位置決め制御を行わせる。また、ヘッド１０４が所望トラック上の所望セクタ位置に到達したタイミングでリード／ライトチャンネル１１５へのＮＲＺデータ１３４送受の制御とリード／ライトコントロール１３７によるリード／ライト動作の制御をすることにより、所望ヘッド所望トラック上の所望セクタ位置でデータの読書き動作を行わせる。
【００４９】
リード／ライトチャンネル１１５は、またヘッドアクチュエータの位置決め制御に必要なディスク１０３上のデータトラックのサーボデータ部から読み出されるサーボデータ１３９をマイクロプロセッサ１１６へ供給する。
【００５０】
ヘッド１０４での読出し再生信号は約０．５ｍＶppと極めて微小なアナログ信号であり、これをリード／ライトプリアンプ１０７の出力で１００ｍＶpp程度、最終的に約６０ｄＢ（１０００倍）近く増幅して後段のアンプ出力、すなわちリード／ライトチャンネル１１５内のピーク検出入力又はＰＲＭＬ方式サンプリングのＡ／Ｄ入力段階では５００ｍＶppないし１Ｖpp程度のアナログ信号にした後にパルス化及びディジタル化する。この極めて微小なアナログ信号を含むＨＤＡ１０２、換言すれば第２電気回路部１１０（ＨＤＡ１０２は第２電気回路部１１０と電源、グランドが共通で、第１電気回路部１０９とは電気的に分離されているので電気的には第２電気回路部１１０と等価になっている）は、コネクタ１２３で上記グランド１２４に接続されたディスクドライブ・エンクロージャ１０１により静電気放電を含む誘導性及び容量性の外来放射ノイズからシールドされる。
【００５１】
また、インタフェースドライブコントローラ１１２を含む第１電気回路部１０９と微小なアナログ信号を含む第２電気回路部１１０とのデータ、信号の授受、及び、同第１電気回路部１０９から第２電気回路部１１０への電源の供給は、グランドを異にするデータシグナル・フォトカプラ１１４及びパワー・フォトトランスミッタ１２１による光結合によって各々行われる。これにより、両電気回路部１０９，１１０は実質的には電気回路として分離され、第２電気回路部１１０は上位情報処理装置からのインタフェースライン１３３、ＤＣ５Ｖ電源ライン１２９及びグランド１２５経由の外来伝導ノイズに対して耐ノイズ性が著しく改善される。
【００５２】
ディスクドライブ・エンクロージャ１０１の導電性素材と第１電気回路部１０９及び第２電気回路部１１０との間には、静電気放電に対して４ｋＶより大きな耐電圧をもつ絶縁手段が施されている。これにより、ディスクドライブ・エンクロージャ１０１に対して静電気放電が発生した場合に、ディスクドライブ・エンクロージャ１０１から更に第１電気回路部１０９及び第２電気回路部１１０に静電気の再放電が発生して、例えばそれらの回路破壊、データエラー、装置動作のハングアップの発生が防止される。
【００５３】
コネクタ１１１の各入力ピンのスイッチ１４４は、ディスクドライブ・エンクロージャ１０１の上位情報処理装置への着脱に連動して開閉する。すなわち、ディスクドライブ・エンクロージャ１０１が上位情報処理装置に装着、接続されているときには各スイッチ１４４は開いた状態にあり、装置動作に必要な電源供給、データ、信号の授受が可能である。逆に、ディスクドライブ・エンクロージャ１０１が上位情報処理装置に装着、接続されていないときには各スイッチ１４４は閉じた状態であり、コネクタ１１１の各入力ピンはグランドに接続される。これにより、コネクタ１１１の入力ピンに対する静電気放電が発生した場合でも内部回路の破壊が防止される。
【００５４】
また、第１電気回路部１０９と第２電気回路部１１０のグランド１２６，１２７相互間には、インダクタンス１４２と抵抗１４３の直列回路が接続されているので装置動作に影響を与えることなく第２電気回路部１１０から第１電気回路部１０９への帯電電荷の比較的緩やかな放出が可能である。これにより、第２電気回路部１１０に静電気が過度に蓄積してこの第２電気回路部１１０から第１電気回路部１０９ないしその他の部分に静電気放電が発生し、装置自身及び装置動作に悪影響（回路破壊、データエラー、装置動作のハングアップの発生）を及ぼすことが防止される。また特に、インダクタンス１４２の存在によっては高調波成分の阻止機能をもつことになり、第１電気回路部１０９のデジタル系ノイズが第２電気回路部１１０の微小なアナログ信号（再生信号）に重畳することが防止される。なお、前述したようにＨＤＡ１０２は電気的には第２電気回路部１１０に含まれるものと考え得るので、第１電気回路部１０９のデジタル系ノイズがＨＤＡ１０２中のリード／ライトプリアンプ１０７からの極めて微小なアナログ信号（再生信号）に重畳することも防止されるといえる。
【００５５】
ここで、抵抗１４３の抵抗値設定について説明する。
【００５６】
静電気放電について考えるときの対象電圧はｋＶオーダであるので約５Ｖ以下である装置動作電圧は無視できる。また、インダクタンス１４２はここで考える帯電電荷の比較的緩やかな放出が直流とみなせるのでその抵抗成分を無視できる。そこで、第２電気回路部１１０での発生帯電電荷をQ(t)[クーロン／秒]、蓄積電荷はQ(t)dt[クーロン]、抵抗１４３の抵抗値Ｒを流れる放出電流はＩ、第２電気回路部１１０に対する相対帯電電位をＶｓとして、このＶｓが第１電気回路部１０９と第２電気回路部１１０との間の電気絶縁耐電圧(４ｋＶ)を越えないようにすることとすると、
Ｖｓ＝Ｉ・Ｒ
Ｉ＝−d/dt∫Q(t)dt
｜Ｖｓ｜＜４[ｋＶ]
となる。
【００５７】
これにより、
Ｒ＜｜４[ｋＶ]／d/dt∫Q(t)dt｜
となる。
【００５８】
実際上は、
Ｒ＜｜４[ｋＶ]／MaxQ(t)｜
を満足する大きなＲの抵抗値を、帯電電荷の比較的緩やかな放出を可能とする抵抗値として設定することができる。
【００５９】
ここで、第１電気回路部１０９と第２電気回路部１１０との間の静電容量Ｃ[ファラッド]を用いると、
∫Q(t)dt＝Ｃ・Ｖｓ
であるので、MaxQ(t)は第１電気回路部１０９と第２電気回路部１１０との間の静電容量Ｃ[ファラッド]を測定し、Ｒを∞としたときのＶｓ変化を観測してMax d/dt Ｖｓを測定することにより、
MaxQ(t)＝Ｃ・Max d/dt Ｖｓ
として求めることができる。このとき、静電気放電及び回路動作に関係する高周波成分は除外する。
【００６０】
なお、図１に示す本発明装置は、図２に示すようなＰＣＭＣＩＡカード型のリムーバブル型磁気ディスク装置のみに適用されるものでなく、例えば各種情報処理装置への内蔵組込み用のディスク装置についても適用可能である。
【００６１】
また、上述実施形態では、本発明を磁気ディスク装置に適用した場合について述べたが、これのみに限定されることもない。例えば、ＭＲ磁気ヘッド等の磁気ヘッドに代わるトランスデューサ（光ヘッド）からの読出し再生信号レベルが数ｍＶ以下と微小である点は光ディスク装置においても上述磁気ディスク装置と同様であるので、本発明はこのような光ディスク装置等のディスク装置にも同様に適用でき、同様の効果が得られる。
【００６２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、電気回路を、微小なアナログ信号を扱う第２電気回路部とこれを除く第１電気回路部とに電気的に分離し、第１電気回路部のグランドを上位情報処理装置のグランドに接続可能とし、トランスデューサディスクアッセンブリのアンプを第２電気回路部と電源及びグランドを各々共通に接続した。また、第１及び第２電気回路部間にはそれらの間のデータ、信号の授受を光学的に行う光学的データ、信号授受手段を設け、トランスデューサディスクアッセンブリ及び電気回路部分を導電性素材による電磁ノイズ遮蔽機能をもって覆うエンクロージャには前記導電性素材を上位情報処理装置のグランドに導通可能のグランド導通手段を設けたので、電磁的両立性に優れ、非動作中だけでなく動作中においても静電気放電による外来ノイズに対して耐力が高く、読出しデータエラーや装置動作のハングアップ、更には回路破壊を引き起こすことのない装置が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるディスク装置の一実施形態である磁気ディスク装置の一例を示すブロック図である。
【図２】図１に示す本発明装置が適用されたＰＣＭＣＩＡカード型のリムーバブル型磁気ディスク装置の一例を示す斜視図である。
【図３】従来装置を示すブロック図である。
【符号の説明】
１０１…ディスクドライブ・エンクロージャ、１０２…ヘッドディスクアッセンブリ；ＨＤＡ（トランスデューサディスクアッセンブリ）、１０３…磁気ディスク、１０４…磁気ヘッド（トランスデューサ）、１０５…スピンドルモータ、１０６…ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）、１０７…リード／ライトプリアンプ、１０８…プリント回路基板（ＰＣＢ）、１０９…第１電気回路部、１１０…第２電気回路部、１１１…コネクタ、１１２…インタフェースドライブコントローラ、１１３…バッファメモリ、１１４…データシグナル・フォトカプラ（光学的データ、信号授受手段）、１１５…リード／ライトチャンネル、１１６…マイクロプロッセサ、１１７…クリスタル発振器、１１８…サーボゲートアレイ、１１９…・スピンドルモータ・ＶＣＭドライブ回路、１２０、１２２…フェライトビーズ、１２１…パワー・フォトトランスミッタ（電源供給手段）、１２３…コネクタ（グランド導通手段）、１２４…上位情報処理装置シャーシグランド、１２５…上位情報処理装置グランド、１２６…第１電気回路部グランド、１２７…第２電気回路部グランド、１２８…ＨＤＡグランド、１２９…上位情報処理装置ＤＣ５Ｖ電源ライン、１３０…第１電気回路部用ＤＣ５Ｖ電源ライン、１３１…第２電気回路部用ＤＣ５Ｖ電源ライン、１３２…ＨＤＡ１０２用ＤＣ５Ｖ電源ライン、１３３…上位情報処理装置インタフェースライン、１３４…ＮＲＺデータ、１３８…バスライン、１３９…サーボデータ、１４２…インダクタンス、１４３…抵抗、１４４…スイッチ。
【図１】
0003726151.tif 000002
【図２】
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【図３】
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