(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外層が４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）であり、内層の樹脂がポリオレフィン系樹脂（Ａ１）に融点１８０℃以上の高融点樹脂（Ｂ）がブレンドされた高融点樹脂含有のポリオレフィン系樹脂（Ａ２）であって、該内層の上下に該外層を有する多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルム。
【請求項２】
内層の樹脂（Ａ）がその周囲を外層の４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）で被覆されてなる多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルム。
【請求項３】
４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）と樹脂（Ａ）を多層共押出しインフレーション法によって、外層がＴＰＸ層、内層が樹脂（Ａ）層となるようにしてインフレーション用ダイから押し出し、このとき形成される袋状の多層インフレーションフィルムの内層の樹脂（Ａ）が固化しないように保持しながらこのダイから押出される多層インフレーションフィルムをピンチロールに送出し、このときのピンチロールによる多層インフレーションフィルムの加圧処理においては、ピンチロールに送出される多層インフレーションフィルムの形状は袋状からその形状が押しつぶされて２枚のシートを重ね合わせたシート積層体に変形されるが、このシート積層体の各シートを構成するＴＰＸ層と樹脂（Ａ）層のうち、互いに向き合う樹脂（Ａ）層同士が融着一体化するように加圧処理して得ることを特徴とする内層の内部の樹脂（Ａ）層が外層のＴＰＸ層でその周囲を被覆された構造の多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルムの製造方法。
【請求項４】
多層共押出しインフレーション法によって、外層がＴＰＸ層、内層が樹脂（Ａ）層となるようにしてインフレーション用ダイからこれら樹脂を押出すに当たって、重力方向とは逆方向の上向方向にインフレーションさせることを特徴とする請求項３記載のプリント基板製造用離型フィルムの製造方法。
【請求項５】
樹脂（Ａ）がポリ４−メチル−１−ペンテンを除くポリオレフィンからなるポリオレフィン系樹脂（Ａ１）である請求項２記載のプリント基板製造用離型フィルム。
【請求項６】
ポリオレフィン系樹脂（Ａ１）がポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンから選ばれる少なくとも１種からなる樹脂又は樹脂組成物である請求項５記載のプリント基板製造用離型フィルム。
【請求項７】
樹脂（Ａ）がポリオレフィン系樹脂（Ａ１）に融点１８０℃以上の高融点樹脂（Ｂ）がブレンドされた高融点樹脂含有ポリオレフィン系樹脂（Ａ２）である請求項２、５又は６のいずれかの請求項に記載のプリント基板製造用離型フィルム。
【請求項８】
高融点樹脂（Ｂ）がポリ４−メチル−１−ペンテン、ポリエステル、ポリアミドである請求項７記載のプリント基板製造用離型フィルム。
【請求項９】
樹脂（Ａ２）がポリ４−メチル−１−ペンテンを除くポリオレフィンからなるポリオレフィン系樹脂（Ａ１）に融点１８０℃以上の高融点樹脂（Ｂ）及びオレフィン系エラストマー（Ｃ）をブレンドしたポリオレフィン系樹脂（Ａ３）である請求項１記載のプリント基板製造用離型フィルム。
【請求項１０】
樹脂（Ａ）がポリ４−メチル−１−ペンテンを除くポリオレフィンからなるポリオレフィン系樹脂（Ａ１）に融点１８０℃以上の高融点樹脂（Ｂ）及びオレフィン系エラストマー（Ｃ）をブレンドしたポリオレフィン系樹脂（Ａ３）である請求項２記載のプリント基板製造用離型フィルム。
【請求項１１】
オレフィン系エラストマー（Ｃ）が、密度０．９００ｇ／cm3以下、１９０℃、２．１６Ｋｇ荷重におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）が０．０１〜１５０ｇ／１０分、Ｘ線回折法によって測定した結晶化度が３０％未満である炭素数２〜２０のα−オレフィン共重合体である請求項９又は１０記載のプリント基板製造用離型フィルム。
【請求項１２】
樹脂（Ａ２）がフェノール系酸化安定剤を含有している請求項１又は９に記載のプリント基板製造用離型フィルム。
【請求項１３】
樹脂（Ａ）がフェノール系酸化安定剤を含有している請求項２、請求項５〜７及び請求項１０のいずれかの請求項に記載のプリント基板製造用離型フィルム。
【請求項１４】
樹脂（Ａ２）がフェノール系酸化安定剤の他にリン系安定剤又は硫黄系安定剤を含有しいる請求項１又は請求項９に記載のプリント基板製造用離型フィルム。
【請求項１５】
樹脂（Ａ）がフェノール系酸化安定剤の他にリン系安定剤又は硫黄系安定剤を含有しいる請求項２、請求項５〜７及び請求項１０のいずれかの請求項に記載のプリント基板製造用離型フィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フレキシブル基板（ＦＰＣ）製造に適した４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂を用いた離型フィルム及びその製法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、電子機器の急速な進歩に伴ない、ＩＣの集積度が増大するにつれ、より高精度、高密度、高信頼性化への要求に対応する目的でプリント配線板が多用されてきていることはよく知られている。
【０００３】
このプリント配線板としては、片面プリント配線板、両面プリント配線板、多層プリント配線板、及びフレキシブルプリント配線板があるが、なかでも、３層以上の導体の中間に絶縁層をおいて一体化し、任意の導体層相互及び実装する電子部品のリードと任意の導体層との接続ができる点で多層フレキシブルプリント配線基板（以後ＦＰＣと略す）の応用分野は広がっている。このＦＰＣは銅箔とポリイミドフィルムを接着剤を介して積層化して製造される。
【０００４】
ところで、ＦＣＰの製造に先立って行なわれる銅貼積層板の製造においては、銅箔上に載置したプリプレグを加熱加圧によって一体化するものであるが、銅貼積層板は一枚ずつ作られる訳でなく、複数枚を同時にプレス成形することが行われている。その際それぞれの銅貼積層板はその中間に離型シートを挟んで行い、成形後に離型シートを剥離して一枚ずつ銅貼積層板を得るものである。
この離型シートとしては、ポリテトラフルオロエチレン、アセテート、ポリプロピレン、セロファン等の、銅貼積層板成形時の熱で溶融しない材料からなるフィルム乃至シートが使用されてきた。しかしながら、これらの離型フィルムは剛性が低く、いわゆるフィルムの腰が弱いため、銅貼積層板成形時の１８０℃程度の加熱によつてフィルムが軟化したり、しわがよつたりして、寸法精度のすぐれた安定した状態で銅貼積層板を成形することが困難であるという問題があつた。
【０００５】
このような状況にあるなかて、近年耐熱性がすぐれていることから、ポリ４−メチル−１−ペンテンのフィルムが、前記銅貼積層板製造時の離型フィルムとして使用するが提案されている（特開昭５７−７０６５３号公報、特公昭５８−１５９５２号公報）。
このポリ４−メチル−１−ペンテンは、融点が２３５℃と高いため、１８０℃程度で行われる銅貼積層板の成形においても、すぐれた耐熱性を示し、前記欠点の少ない離型シートとして評価されている。ところが、近年とみに、配線速度の増大や信頼性向上のために高品質のＦＣＰが要求される傾向があり、このようなプリント配線板の製造に用いられる銅貼積層板は当然その製造時の加熱加圧の条件が厳しいものとなり、ポリ４−メチル−１−ペンテンのフィルムだけでは、フィルムの剛性が必ずしも十分なものとはいいがたい。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
こういった状況のもと、離型フィルムとしてポリ４−メチル−１−ペンテンだけを用いるのではなく、この樹脂を上層、下層としてその間に他の樹脂を中間層とした３層積層体のキャストフィルムが提案されている。しかしこの場合にも、この種の従来の３層キャストフィルムでは中間層に使用する樹脂の種類によっては、ＦＰＣ製造時、離型フィルムとＦＰＣを積層して加熱プレスする工程で離型フィルムの中間層がはみ出してＦＰＣを汚染したり、プレス熱版にはみ出し物が付着したりして、製品歩留まりの低下や、作業効率低下の原因になったりする。又、ＦＰＣ製造用の離型フィルムは、ＦＰＣの基材であるポリイミドフィルムと銅箔を接着剤を用いて加熱プレスにより接着する工程で緩衝材として使用されるのだが、このときに離型フィルムに要求されるのは、ポリイミドフィルムと銅箔の段差に追随して密着し、接着剤がはみ出すのを防止することである。特に回路の高集積化に伴い最近増えてきた多層ＦＰＣではこの段差が大きいためこれに使用する離型フィルムには高い追随性が要求される。
【０００７】
そこで、本発明者等はＦＰＣ製造用の離型フィルムにおいて、加熱プレス工程で、離型フィルムの中間層の樹脂がはみ出したりしてＦＰＣを汚染することのない離型フィルムの提供、並びにＦＰＣ製造に当たってポリイミドフィルムと銅箔の段差に追随して密着し、接着剤がはみ出すのを防止できる離型フィルムを提供すべく検討した。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の発明１によれば、外層が４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）であり、内層の樹脂がポリオレフィン系樹脂（Ａ１）に融点１８０℃以上の高融点樹脂（Ｂ）がブレンドされた高融点樹脂含有のポリオレフィン系樹脂（Ａ２）であって、該内層の上下に該外層を有する多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルムが提供される。
【０００９】
本発明の発明２によれば、内層の樹脂（Ａ）がその周囲を外層の４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）で被覆されてなる多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルムが提供される。
【００１０】
本発明の発明３によれば、４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）とクッション性を有する樹脂（Ａ）を多層共押出しインフレーション法によって、外層がＴＰＸ層、内層が樹脂（Ａ）層となるようにしてインフレーション用ダイから押し出し、このとき形成される袋状の多層インフレーションフィルムの内層の樹脂（Ａ）が固化しないように保持しながらこのダイから押出される多層インフレーションフィルムをピンチロールに送出し、このときのピンチロールによる多層インフレーションフィルムの加圧処理においては、ピンチロールに送出される多層インフレーションフィルムの形状は袋状からその形状が押しつぶされて２枚のシートを重ね合わせたシート積層体に変形されるが、このシート積層体の各シートを構成するＴＰＸ層と樹脂（Ａ）層のうち、互いに向き合う樹脂（Ａ）層同士が融着一体化するように加圧処理して得ることを特徴とする内層の内部の樹脂（Ａ）層が外層のＴＰＸ層でその周囲を被覆された構造の多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルムの製造方法が提供される。
【００１１】
【発明の具体的説明】
【発明１】
本発明の発明１は、外層が４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）であり、中間層を形成する内層が樹脂（Ａ）であって、該内層の上下に該外層を有する多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルムである。該離型フィルムの積層体の形状を図１に示す。以下これについて説明する。
【００１２】
本発明で使用される４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）は、４−メチルー１―ベンテンの単独重合体、もしくは４−メチルー１ーベンテンと他のα―オレフィン、例えばエチレン、プロピレン、１−プテン、１−ヘキセン、１―オクテン、１−デセン、１−テトラデセン、１―オクタデセン等の炭素数２乃至２０のα―オレフィンとの共重合体で通常４−メチルー１−ベンテンを８５モル％以上含む４−メチルー１−ベンテンを主体とした重合体である。ポリ４−メチルー１−ベンテンのメルトフローレート（荷重：５ｋｇ、温度：２６０℃）は、好ましくは０．５乃至２５０ｇ／１０ｍｉｎの範囲のものである。メルトフローレートが０．５ｇ／１０ｍｉｎ未満のものは溶融粘度が高く成形性に劣り、メルトフローレートが２００ｇ／１０ｍｉｎを超えるものは溶融粘度が低く成形性に劣り、また機械的強度も低い。また、ＴＰＸには、本発明の目的を損わない範囲で、耐熱安定剤、耐保安定剤、発錆防止剤、耐銅害安定剤、帯電防止剤等ポリオレフィンに配合
されるそれ自体の公知の各種添加剤を配合することができる。
【００１３】
本発明で使用される樹脂（Ａ）とは、上層、下層の両ＴＰＸ層の間に設けられる中間層を形成する内層の樹脂であって、ＦＰＣ製造時の加圧加熱時に衝撃力を緩和するためのクッション機能を示す樹脂であり、以下に示すポリオレフィン系樹脂（Ａ１、Ａ２、Ａ３）を例示できる。
【００１４】
本発明で使用されるポリオレフィン系樹脂（Ａ１）は、４−メチル−１−ペンテンを除く炭素数２〜２０のα−オレフィンの単独重合体又は共重合体からなるポリオレフィン系樹脂あって、具体的にはポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリブテン、  エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・ブテン−１共重合体、プロピレン・ブテン共重合体等から選ばれる樹脂を単独で使用、又は混練して使用される樹脂である。これらの中ではポリエチレン、ポリブテン、エチレン・プロピレン共重合体が好ましい。
【００１５】
本発明で使用されるポリオレフィン系樹脂（Ａ２）とは、先のポリオレフィン系樹脂（Ａ１）に融点が通常１８０℃以上、好ましくは２００℃以上、特に好ましくは２２０℃以上の高融点樹脂（Ｂ）がブレンドされた高融点樹脂含有ポリオレフィン系樹脂である。ここで該高融点樹脂（Ｂ）としては、ポリ４−メチル−１−ペンテン、４−メチル−１−ペンテンと少なくとも他のオレフィン、例えばブテン−１、ヘキセン−１、オクテン−１、デセン−１、ドデセン−１、テトラデセン−１、ヘキサデセン−１、オクタデセン−１、  ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等のポリエステル、ポリアミド−６、ポリアミド−６，６、ポリアミド１１、ポリアミド１２等のポリアミドを例示できる。これらの中ではポリ４−メチル−１−ペンテン、ＰＥＴが好ましい。ポリオレフィン系樹脂（Ａ１）と高融点樹脂（Ｂ）とのブレンドの割合は重量比（Ａ１／Ｂ）で通常は２０／８０〜９８／２、好ましくは４０／６０〜９５／５である。
【００１６】
本発明の発明１の一つの態様として、中間層（内層）の樹脂（Ａ）として、先の高融点樹脂（Ｂ）をポリオレフィン系樹脂（Ａ１）にブレンドしたポリオレフィン系樹脂（Ａ２）を用いた場合には、該中間層は１９０℃の高温でも溶融することがないので、このような樹脂を用いて得られる本発明のプリント基板製造用離型フィルムでは、ＦＰＣ製造時の加熱加圧工程において該中間層を形成する樹脂（Ａ２）が離型フィルムの積層体から外側のＦＰＣ基板の銅箔上へはみ出したりすることもない。たとえはみ出したとしても該樹脂の銅箔等への付着力は弱くＦＰＣ基板を汚染することもない。またこの発明の離型フィルムではポリイミドフィルムと銅箔の段差に追随して密着し、接着剤がはみ出すのを防止できる。
【００１７】
本発明で使用されるポリオレフィン系樹脂（Ａ３）とは、先のポリオレフィン系樹脂（Ａ１）に高融点樹脂（Ｂ）及びオレフィン系エラストマー（Ｃ）をブレンドしたポリオレフィン系樹脂である。ここで、オレフィン系エラストマー（Ｃ）とは以下に示す樹脂である。
【００１８】
本発明で使用されるオレフィン系エラストマー（Ｃ）は、炭素原子数２〜２０のα―オレフィンの重合体または共重合体であり、密度が０．９００ｇ／ｃｍ3以下、より好ましくは０．８６０〜０．９００ｇ／ｃｍ３の範囲にあり、ＭＦＲ（ＡＳＴＭＤ１２３８に準拠して荷重２．１６ｋｇ、１９０℃で測定）が０．０１〜１５０ｇ／１０分、より好ましくは２０〜ｌ００ｇ／１０分の範囲にあることが望ましい。このようなオレフィン系エラストマー（Ｃ）は、Ｘ線回折法によって測定した結晶化度が３０％未満、ないしは非晶質であることが望ましい。
【００１９】
炭素原子数２〜２０のα―オレフィンとしては、たとえばエチレン、プロピレン、１−プテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−１−ペンテン、１−オクテン、１−デセンおよびこれらの混合物を挙げることができ、これらの中では、炭素原子数が２〜１０のα―オレフィンが好ましく、特に、エチレン、１−ブテンが好ましい。
【００２０】
オレフィン系エラストマー（Ｃ）として具体的には、例えば、エチレンから誘導される成分単位が０〜９５モル％、好ましくは３０〜９２モル％、より好ましくは５０〜９０モル％、炭素原子数３〜２０のα−オレフィンから誘導される成分単位が１〜１０ｏモル％、好ましくは４〜７０モル％、より好ましくは８〜５０モル％、ジエン化合物から誘導される成分単位が０〜１０モル％、好ましくは０〜５モル％、より好ましくは０〜３モル％からなる重合体または共重合体を挙げることができる。より具体的には、プロビレン、１−プテン、１−ペンテン、１−ヘキセン、４−メチル−ｌ−ペンテン、１−オクテン、１−デセンなどの炭素原子数が３〜１０のα―オレフィン含量が１０〜５０モル％のエチレン・α―オレフィン共室合体、１−ブテン、１‐ペンテン、１―ヘキセン、４ロメチルー１‐ペンテン、１−ォクテン、１−デセンなどの炭素原子数が４〜ｌ０のα―オレフィン含量が１０〜５０モル％のプロピレン・α−オレフィン共重合体などが挙げられる。
【００２１】
本発明の発明１の一つの態様として、中間層（内層）の樹脂（Ａ）として、先の高融点樹脂（Ｂ）をポリオレフィン系樹脂（Ａ１）にブレンドしたポリオレフィン系樹脂（Ａ２）に更にオレフィン系エラストマー（Ｃ）をブレンドしたポリオレフィン系樹脂（Ａ３）を用いた場合には、先のポリオレフィン系樹脂（Ａ２）を用いたときの効果（中間層樹脂の耐熱性向上によるＦＰＣ基板への溶融付着防止）の他に、本発明のプリント基板製造用離型フィルムの中間層（内層）を形成する樹脂（Ａ）の柔軟性（クッション性）が更に向上するため、ＦＰＣ製造時の加熱加圧工程において、銅箔とポリイミドフィルムを接着するために使用している接着剤のはみ出しが防止できるためにＦＰＣ基板の汚染防止の効果が特に優れているのでプリント基板製造用離型フィルムとして好ましい。
【００２２】
前述した本発明で使用される樹脂（Ａ）においては、フェノール系酸化安定剤を単独で、又はフェノール系酸化安定剤にリン系安定剤又は硫黄系安定剤を組み合わせて該樹脂（Ａ）にこれら安定剤を含有させて使用した場合には、ＦＰＣ製造時の加熱加圧工程において離型フィルムの中間層を形成する該樹脂（Ａ）が積層体から外側のＦＰＣ基板の銅箔上へはみ出したとしても、このはみ出し樹脂の銅箔等への付着力は弱く、そのためＦＰＣ基板を汚染することを防止でき、又プレス熱板にはみ出した樹脂が付着したりすることもなく、製品歩留まりの低下や作業効率の低下を抑制できるので好ましい。
【００２３】
この場合の上記安定剤の樹脂（Ａ）に対する添加量は以下のようである。（１）フェノール系酸化安定剤を単独で使用する場合には、樹脂（Ａ）に対してフェノール系酸化安定剤は通常０．０３〜２．０重量％、好ましくは０．０５〜１．０重量％である。（２）フェノール系酸化安定剤をリン系安定剤と併用して使用する場合には、樹脂（Ａ）に対してフェノール系酸化安定剤は通常０．０２〜２．０重量％、好ましくは０．０５〜１．０重量％、リン系安定剤は通常０．０１〜２．０重量％、好ましくは０．０２〜１．０重量％である。（３）フェノール系酸化安定剤を硫黄系安定剤と併用して使用する場合には、樹脂（Ａ）に対してフェノール系酸化安定剤は通常０．０２〜２．０重量％、好ましくは０．０２〜１．０重量％、硫黄系安定剤は通常０．０２１〜２．０重量％、好ましくは０．１０〜１．０重量％である。
本発明で使用されるフェノール系酸化安定剤としては、テトラキ  ス[メチレン−３（３，５−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ  ート]メタン（商品名  Irganox 1010）等を例示できる。
本発明で使用されるリン系安定剤としてはトリス（２，４−ジ−tert−ブチルフェニル）フォスファイト（商品名  Irgafos 168）等を例示できる。
本発明で使用される硫黄系安定剤としてジラウリルチオジプロピオ  ネート（商品名  ＤＬＴＰ）を例示できる。
【００２４】
【発明２】
本発明の発明２は、内層の樹脂（Ａ）がその周囲を外層の４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）で被覆されてなる多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルムである。以下これについて説明する。
【００２５】
本発明の発明２で使用される４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）及び、内層の樹脂（Ａ）は、先の発明１で用いたものと同じである。先の発明１と異なる点は、外層のＴＰＸ層が内層である樹脂（Ａ）の周囲を被覆していることである。すなわち、発明２ではこのようにプリント基板製造用離型フィルムの積層体の形状を図２に示すように、中間層である内層の樹脂（Ａ）をＴＰＸで被覆したことによって、ＦＰＣ製造時の離型フィルムとＦＰＣとを積層して加熱加圧する工程で離型フィルムの中間層が外部へはみ出してＦＰＣを汚染したりプレス熱版にはみ出した樹脂が付着することを防止できる。
【００２６】
本発明の発明２のプリント基板製造用離型フィルムを構成する樹脂（Ａ）においても、先の発明１と同様に、該樹脂としてポリオレフィン系樹脂（Ａ１、Ａ２、Ａ３）が使用される。又発明１で前記したフェノール系酸化安定剤、リン系安定剤、硫黄系安定剤を同様にポリオレフィン系樹脂に添加して用いることができる。以下に示す発明３についてもこのことは同様である。
【００２７】
【発明３】
本発明の発明３は、４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）と樹脂（Ａ）を多層共押出しインフレーション法によって、外層がＴＰＸ層、内層が樹脂（Ａ）層となるようにしてインフレーション用ダイから押し出し、このとき形成される袋状の多層インフレーションフィルムの内層の樹脂（Ａ）が固化しないように保持しながらこのダイから押出される多層インフレーションフィルムをピンチロールに送出し、このときのピンチロールによる多層インフレーションフィルムの加圧処理においては、ピンチロールに送出される多層インフレーションフィルムの形状は袋状からその形状が押しつぶされて２枚のシートを重ね合わせたシート積層体に変形されるが、このシート積層体の各シートを構成するＴＰＸ層と樹脂（Ａ）層のうち、互いに向き合う樹脂（Ａ）層同士が融着一体化するように加圧処理して得ることを特徴とする内層の内部の樹脂（Ａ）層が外層のＴＰＸ層でその周囲を被覆された構造の多層樹脂層からなるプリント基板製造用離型フィルムの製造方法である。以下これについて説明する。
【００２８】
本発明の発明２のプリント基板製造用離型フィルムは発明３の製法によって製造することができる。該製法によれば、４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）と樹脂（Ａ）は多層共押出しインフレーション法によって、外層がＴＰＸ層、内層が樹脂（Ａ）層となるようにしてインフレーション用ダイからフィルム形状が袋状となって押し出される。本発明では、このとき形成される袋状の多層インフレーションフィルムの内層の樹脂（Ａ）が固化しないように保持しながら、このダイから押出される多層インフレーションフィルムをピンチロールに送出す。このときの樹脂（Ａ）が固化しないように保持するための温度は使用される樹脂（Ａ）の種類によって異なるが通常４０〜１７０℃、好ましくは４０〜１６０℃である。例えば樹脂（Ａ）が樹脂（Ａ１）の低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）の場合には通常８０〜１２０℃、線状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）の場合には通常１００〜１３０℃、エチレンエチルアクリレート（ＥＥＡ）のポリマーの場合には通常４０〜１１０℃である。又、樹脂（Ａ２）のＴＰＸとポリプロピレン（ＰＰ）とＬＤＰＥのブレンド樹脂の場合には通常８０〜１６０℃である。又樹脂（Ａ３）のＴＰＸ、ＬＤＰＥ、ポリブテン−１（ＰＢ）及びオレフィン系エラストマー（Ｃ）の４種類の樹脂のブレンド物の場合には通常７０〜１３０℃である。
【００２９】
ピンチロールに送出された多層インフレーションフィルムは、次にピンチロールによって加圧処理されて多層インフレーションフィルムの形状は袋状からその形状が押しつぶされて２枚のシートを重ね合わせたシート積層体に変形される。この加圧処理では、該シート積層体の各シートを構成するＴＰＸ層と樹脂（Ａ）層のうち、互いに向き合う樹脂（Ａ）層同士が融着一体化される。この場合、得られる多層樹脂層からなるフィルムは内層である内部の樹脂（Ａ）層は外層のＴＰＸ層でその周囲を被覆された構造になっている。本発明ではこの多層樹脂層からなるフィルムがプリント基板製造用離型フィルムとして使用することができ、該離型フィルムはこのようにして製造することができる。図３にこのときの製法の概略を示す。
【００３０】
【発明の効果】
本発明の発明１のプリント基板製造用離型フィルムは、ＦＰＣ製造時の加熱加圧工程において中間層を形成する樹脂（Ａ）が離型フィルムの積層体から外側のＦＰＣ基板の銅箔等へのはみ出しが抑制される。またたとえはみ出したとしても該樹脂の銅箔等への付着力は弱くＦＰＣ基板を汚染することがない。またポリイミドフィルムと銅箔の段差に追随して密着するので接着剤がはみ出すのを防止できる。
【００３１】
本発明の発明２のプリント基板製造用離型フィルムは、中間層である内層の樹脂（Ａ）がＴＰＸで被覆されているため、ＦＰＣ製造時に離型フィルムの該中間層が外部へはみ出してＦＰＣを汚染したりプレス熱版にはみ出した樹脂が付着することを防止できる。
【００３２】
本発明の発明３のプリント基板製造用離型フィルムの製造方法によれば、発明２のプリント基板製造用離型フィルムを容易に製造できる。
【００３３】
本発明におけるプリント基板製造用離型フィルムの厚さは通常は５〜１０００μｍ、好ましくは１０〜５００μｍである。
【００３４】
【実施例】
本発明を下記の例により具体的に説明するが、本発明は下記の例により何等限定されるものではない。
＜銅箔に対する付着性＞
本発明のプリント基板製造用離型フィルムの中間層の樹脂と同じ樹脂からなるフィルム層を別途作成し、このフィルム層を銅箔とＴＰＸ樹脂のみからなるＴＰＸフィルムで挟み、１９０℃、２０Ｋｇ／ｃｍ２、３０分の条件で加圧し、銅箔との付着の有無を調べた。
【００３５】
＜ＦＰＣ基板に対する追随性＞
本発明のプリント基板製造用離型フィルムを深さ５０μｍの溝を掘った真鍮板に乗せ、１３０℃、２０Ｋｇ／ｃｍ２、２００秒の条件で加圧し、溝への食い込みを目視観察した。
【００３６】
三層Ｔダイ成形機を用いて、図１に示す構成の多層積層体フィルムである、ＴＰＸ層／中間層／ＴＰＸ層の三層フィルムを作成し、ＦＰＣ基板の銅箔に対する中間層の樹脂の付着性、ＦＰＣ基板に対する中間層の樹脂の追随性について、中間層の樹脂の種類を変えて評価した。この結果を以下に示す。この場合の外層のＴＰＸ層の樹脂はポリ４−メチル−１−ペンテン（４−メチル−１−ペンテンの単独重合体で以下ＨＴＰＸと略す）を使用した。
比較例１
中間層の樹脂：
ＥＥＡ（エチレンエチルアクリレート共重合体）
フィルム厚さ１５０μｍ  （外層３０μｍ／中間層９０μｍ／外層３０μｍ）
付着性評価：１９０℃加圧で、中間層がはみ出し、銅箔に付着
追随性評価：非常に良好
比較例２
中間層の樹脂：
ポリエチレン
フィルム厚さ１５０μｍ
付着性評価：１９０℃加圧で、中間層がはみ出し、銅箔に付着
追随性評価：良好
比較例３
中間層の樹脂：
ポリプロピレン
フィルム厚さ１５０μｍ
付着性評価：１９０℃加圧で、中間層がはみ出し、銅箔に付着
追随性評価：不良
実施例１
中間層の樹脂：ポリオレフィン系樹脂（Ａ２）
ＨＴＰＸ／ＬＤＰＥ＝５０／５０
フィルム厚さ１５０μｍ  （数値は各樹脂のブレンドの重量比を示す）
付着性評価：１９０℃加圧では中間層ははみ出さず、付着なし
追随性評価：良好
実施例２
中間層の樹脂：ポリオレフィン系樹脂（Ａ２）
ＴＰＸ／ＬＤＰＥ＝３５／６５
フィルム厚さ１５０μｍ  （数値は各樹脂のブレンドの重量比を示す）、
付着性評価：１９０℃で加圧したが銅箔への付着はなかった
追随性評価：良好
実施例３
中間層の樹脂：ポリオレフィン系樹脂（Ａ２）
ＴＰＸ／ＰＰ／ＬＤＰＥ＝２０／３０／５０
フィルム厚さ１５０μｍ  （数値は各樹脂のブレンドの重量比を示す）、
付着性評価：１９０℃で加圧したが銅箔への付着はなかった
追随性評価：良好
実施例４
中間層の樹脂に実施例３の樹脂を使用し、これにフェノール系安定剤として、テトラキ  ス[メチレン−３（３，５−ジ−tert−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネ  ート]メタン（商品名  Irganox 1010）を０．１０重量％添加した樹脂を用いた。フィ  ルムの厚さは１５０μｍ。
付着性評価：１８０℃、２時間加熱後１９０℃で加圧したが銅箔への付着はなかった。
追随性評価：良好
実施例５
中間層の樹脂に実施例１の樹脂を使用し、これにフェノール系安定剤として、実施例４と同じIrganox 1010を０．０５重量％、リン系安定剤としてトリス（２，４−ジ−tert−ブチルフェニル）フォスファイト（商品名  Irgafos 168）を０．０５重量％添加した樹脂を用いた。フィルム厚さ１５０μｍ。
付着性評価：１８０℃、２時間加熱後１９０℃で加圧したが銅箔への付着はなかった。
追随性評価：良好
実施例６
中間層の樹脂に実施例１の樹脂を使用し、これにフェノール系安定剤として、実施例４  と同じIrganox 1010を０．０５重量％、硫黄系安定剤としてジラウリルチオジプロピオ  ネート（商品名  ＤＬＴＰ）を０．１０重量％添加した樹脂を用いた。フィルム厚さ１  ５０μｍ。
付着性評価：１８０℃、２時間加熱後１９０℃で加圧したが銅箔への付着はなかった。
追随性評価：良好
実施例７
中間層の樹脂に実施例１の樹脂を使用し、これにフェノール系安定剤として、実施例４  と同じIrganox 1010を０．０５重量％、ラジカル補足剤として２，４−ジ−＜tert−ア  ミル＞−６−[１−[３，５−ジ＜tert−アミル＞−２−ヒドロキシフェニル]エチル  ]フェニルアクリレート（商品名  スミライザーＧＳ）を０．１０重量％添加した樹  脂を用いた。フィルム厚さ１５０μｍ。
付着性評価：１８０℃、２時間加熱後１９０℃で加圧したが銅箔への付着はなかった。
追随性評価：良好
実施例８
中間層の樹脂：ポリオレフィン系樹脂（Ａ２）
ＰＥＴ／ＬＤＰＥ＝３０／７０
フィルム厚さ１５０μｍ  （数値は各樹脂のブレンドの重量比を示す）、
付着性評価：中間層は１９０℃で溶融しなくなり銅箔への付着はなかった。
追随性評価：良好
実施例９
中間層の樹脂：ポリオレフィン系樹脂（Ａ２）
ナイロン／ＰＰ＝３０／７０
フィルム厚さ１５０μｍ  （数値は各樹脂のブレンドの重量比を示す）
付着性評価：中間層は１９０℃で溶融しなくなり銅箔への付着はなかった。
追随性評価：良好
実施例１０
中間層の樹脂：ポリオレフィン系樹脂（Ａ３）
ＴＰＸ／タフマー  ／ＰＢ／ＬＤＰＥ＝２０／４０／１０／３０
フィルム厚さ１５０μｍ  （数値は各樹脂のブレンドの重量比を示す）
タフマー：三井化学市販のオレフィン系エラストマーの商標名
付着性評価：中間層は１９０℃で加圧しても銅箔への付着はなかった。
追随性評価：非常に良好
【００３７】
図３に示すように、４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）と樹脂（Ａ）を多層共押出しインフレーション法によって、外層がＴＰＸ層、内層が樹脂（Ａ）層となるようにしてインフレーション用ダイから上向方向に押し出した。次にこのとき形成される袋状の多層インフレーションフィルムの内層の樹脂（Ａ）が固化しないように保温（通常は４０〜１６０℃）しながら、この多層インフレーションフィルムをピンチロールに送出して、このフィルムのシート積層体の各シートを構成するＴＰＸ層と樹脂（Ａ）層のうち、互いに向き合う樹脂（Ａ）層同士が融着一体化するようにピンチロールで加温加圧処理して、内層の内部の樹脂（Ａ）層が外層のＴＰＸ層でその周囲を被覆された図２に示す断面形状の多層樹脂層からなるフィルムを得た。以下に示す実施例１１〜１２では、樹脂（Ａ）の種類をいろいろと変えてフィルムを作成し、このフィルムをその切断面が図２のようになるように適宜大きさに切断し、離型用フィルムとしての性能を評価した。
【００３８】
実施例１１
内層の樹脂（Ａ）：ＬＤＰＥ（密度０．９２２ｇ／ｃｍ２、ＭＦＲ  ０．６ｇ／１０分）
外層の樹脂：４−メチル−１−ペンテンとＣ12〜Ｃ14混合物（商品名：ダイアレン１２  ４）の共重合体
（重量割合９６：４、ＭＦＲ・・２３ｇ／１０分（２６０℃、５ｋｇの条件で測定））  各樹脂層の厚さ：内層・・９０μｍ  、外層・・３０μｍ
＜評価＞
１７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ２、３０秒の条件で上記方法で得られた離型フィルムを加圧したが、内層の樹脂が外層を突き破って外へはみ出すことはなく、従ってＦＰＣ基板等を汚染することはなかった。
実施例１２
内層の樹脂（Ａ）：三井デユポンポリケミカル製エバフレックス＃４６０
ＭＦＲ＝２．５ｄｇ／min、ビニルアセテート含量１９重量％
外層の樹脂：４−メチル−１−ペンテンと商品名ダイアレン１２４の共重合体（重量割合９６：４、ＭＦＲ・・２３ｇ／１０分（２６０℃、５ｋｇの条件で測定））  各樹脂層の厚さ：内層・・９０μｍ  、外層・・３０μｍ
＜評価＞
１７０℃、５０ｋｇ／ｃｍ２、３０秒の条件で上記方法で得られた離型フィルムを加圧したが、内層の樹脂が外層を突き破って外へはみ出すことはなく、従ってＦＰＣ基板等を汚染することはなかった。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発明１のプリント基板製造用離型フィルムの断面を示す図である。
【図２】本発明の発明２のプリント基板製造用離型フィルムの断面を示す図である。
【図３】本発明の発明２のプリント基板製造用離型フィルムの製法を示す図である。
【符号の説明】
１    ４−メチル−１−ペンテン系重合体樹脂（ＴＰＸ）層
２    ポリオレフィン系樹脂（Ａ２）層
２‘  樹脂（Ａ）層
３    インフレーション用ダイ
４    ピンチロール
５    ２種２層からなる多層フィルム
６    ２種３層からなる多層フィルム
【図１】
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【図２】
0003710316.tif 000003
【図３】
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