(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の異なる規格幅を整数倍した共通の近似値幅を設定し、
この近似値幅に応じて、一定の絶縁フィルム幅となるように、両縁の位置決め孔形成部幅を設定し、
前記近似値幅と位置決め孔形成部幅を合計して絶縁フィルム幅を調整し、この絶縁フィルムに対して、
前記絶縁フィルムの幅方向両縁部に位置決め孔を形成し、
前記絶縁フィルムの上下面をローラーによって挟持し、
前記ローラーを回転することによって前記絶縁フィルムを搬送するとともに、
前記絶縁フィルムの前記両縁部に形成した前記位置決め孔形成部分を除いた幅内に、
所定の規格幅から成る電子部品実装用フィルキャリア部分を整数倍設けることにより、同時に多条の電子部品実装用フィルムキャリア部分を形成することを特徴とする多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項２】
複数の異なる規格幅を整数倍した共通の近似値幅を設定し、
この近似値幅に応じて、一定の絶縁フィルム幅となるように、両縁の位置決め孔形成部幅を設定し、
前記近似値幅と位置決め孔形成部幅を合計して絶縁フィルム幅を調整し、この絶縁フィルムに対して、
前記絶縁フィルムの幅方向両縁部に位置決め孔を形成し、
前記絶縁フィルムの上下面をローラーによって挟持し、
前記ローラーを回転することによって前記絶縁フィルムを搬送するとともに、
前記絶縁フィルムの前記両縁部に形成した前記位置決め孔形成部分を除いた幅内に、
複数の所定の規格幅から成る電子部品実装用フィルムキャリアを組み合わせることによ
り、同時に多条の電子部品実装用フィルムキャリアを形成することを特徴とする多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項３】
前記電子部品実装用フィルムキャリア部分に、
その両端部にそれぞれスプロケットホールを穿孔する工程を有することを特徴とする請求項１または２に記載の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項４】
前記スプロケットホールが、
キャリアパターンに対応することを特徴とする請求項３に記載の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項５】
前記位置決め孔を用いて位置決めを行う位置決め工程を含むことを特徴とする請求項１または２に記載の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項６】
前記位置決め工程において、
前記位置決め孔に位置決め治具を挿入して絶縁フィルムを固定し位置決めを行うことを特徴とする請求項５に記載の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項７】
前記絶縁フィルムの幅が、
１５０〜１６５ｍｍの範囲にあることを特徴とする請求項１または２に記載の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項８】
前記多条に形成される電子部品実装用フィルムキャリア部分の幅が、
それぞれのキャリアパターンの長手方向に形成されるスプロケットホール部を含んで、７ｍｍ±１ｍｍ、９ｍｍ±２ｍｍ、１２ｍｍ±２ｍｍ、１８ｍｍ±２ｍｍ、２４ｍｍ±２ｍｍ、３５ｍｍ±２ｍｍ、４８ｍｍ±２ｍｍ、５９ｍｍ±２ｍｍ、または、７０ｍｍ±２ｍｍのいずれかであることを特徴とする請求項１または２に記載の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項９】
前記両縁部近傍に形成される位置決め孔形成部幅が、
各縁部において７ｍｍ±５ｍｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１または２に記載の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項１０】
前記絶縁フィルムの一方の表面全面に導電性金属層を積層するかまたは該絶縁フィルムの両縁部近傍に形成される位置決め孔形成部の絶縁フィルムが露出するように導電性金属層を積層することを特徴とする請求項１または２に記載の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項１１】
前記絶縁フィルムの平均厚さが、
５〜１２５μｍの範囲内にあることを特徴とする請求項１または２に記載の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項１２】
前記多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、
多条に電子部品実装用フィルムキャリアテープ形成した後、それぞれの条毎に多条電子部品実装用フィルムキャリアテープを長手方向にスリットして各電子部品実装用フィルムキャリアテープを独立させることを特徴とする請求項１または２に記載の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項１３】
前記キャリアパターンを形成した後、それぞれのキャリアパターンが独立するように絶縁フィルムの長手方向に沿ってスリットして電子部品実装用フィルムキャリアテープを切り出した際に、切り出された電子部品実装用フィルムキャリアテープを形成せずに廃棄される絶縁フィルムの幅が、絶縁フィルム全幅１００％中５〜１５％の範囲内にあることを特徴とする請求項１または２に記載の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれかに記載の方法で製造された多条電子部品実装用フィルムキャリアテープを各電子部品実装用フィルムキャリアテープにスリットすると共に、幅方向の縁部に形成された位置決め孔が形成されている部分を切除することを特徴とする請求項１または２に記載の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ（ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ、Ｔ―ＢＧＡ（Ｔａｐｅ  Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）テープ、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）テープ、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  ＯＮ  Ｆｉｌｍ）テープなど）（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という。）が複数列形成された多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造するにあたっては、図４に示したように、予め得ようとする電子部品実装用フィルムキャリアテープと同一幅にしたベースフィルムが使用されており、このベースフィルムに導体パターンを形成して電子部品実装用フィルムキャリアテープを得ていた。
【０００３】
例えば、ＩＣやＬＳＩ等の半導体チップの実装技術の１つであるＴＡＢ技術では、概略、得ようとする電子部品実装用フィルムキャリアテープと同一幅にした、長さが数十〜百ｍ程度と長尺のベースフィルムの幅方向両外側にスプロケットホールを形成した後、スプロケットホールを介してベースフィルムを搬送しながら、ベースフィルムに導電性金属層をラミネートし、フォトレジスト層を形成し、露光・現像し、導電性金属層をエッチングし、メッキ部以外にソルダ−レジスト印刷し、露出している導電性金属層をメッキ処理する等して、電子部品実装用フィルムキャリアテープを得ていた。
【０００４】
しかし、このような従来の製造方法では、一系列の製造ラインで常に１本の電子部品実装用フィルムキャリアテープしか製造することができず、生産性の向上に限界があった。
また、得ようとする電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅が複数種類ある場合、一系列の製造ラインでの製造では、得ようとする幅ごとに、当該幅に適応した諸々の部品に交換しなければならず、一方で製造していない幅に対応した諸々の部品は使用されず休止状態となり、また部品の交換作業も短時間に行うことは難しいため、生産効率が必ずしもよくなかった。
【０００５】
このような問題に関し、例えば、特開２０００−３１２１３号公報、特開平８−３２１５２７号公報には幅広複数列ＴＡＢテープの製造方法が開示されている（図４）。
この方法によれば、得ようとする電子部品実装用フィルムキャリアテープの複数倍の幅を有する広幅ベースフィルムを用いているため、複数の電子部品実装用フィルムキャリアテープを一度に製造でき、生産性が向上している。
【０００６】
しかし、上記公報で開示された方法は、ベースフィルムの幅は所望する幅の複数倍あるいはこれに耳幅を付したものであり、例えば、単一種類の幅の電子部品実装用フィルムキャリアテープや、複数種類の幅の電子部品実装用フィルムキャリアテープでもこの幅が例えば３５ｍｍと７０ｍｍのような因数関係にあれば顕著な効果を奏するものであるが、複数種類の幅が上記のような因数関係にないような場合には、複数列の電子部品実装用フィルムキャリアテープを一度に製造できる幅広ベースフィルムを多数種類用意する必要があり、やはり従来のように、複数列の電子部品実装用フィルムキャリアテープを一度に製造できる幅広ベースフィルム幅ごとに当該幅に適応した諸々の部品に交換する必要がある。
【０００７】
また、近年のエレクトロニクス産業の発達により、電子機器の小型軽量化、高機能化、高信頼性化、低価格化などが要望されていることに伴い、電子部品をより高い密度で実装し、電子部品の実装の信頼性を向上させるために、薄いベースフィルムを用い、またファインピッチ化が進められている。
このような状況下では、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造にあたり、特にスクリーン印刷や露光を行うときには精度よく位置決めを行う必要があるが、この位置決めの際にも搬送用スプロケットホールを使用しているため、当該スプロケットホールを介したベースフィルムの搬送を行っていると、ベースフィルムの移動方向におけるスプロケットホールの先端縁部に搬送に伴う応力変形が生じ、位置決めの精度が悪くなり、製品不良率が高くなるという問題が生じている。
【０００８】
【発明の目的】
本発明は、一系列の製造ラインにおける電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造能力の大幅な向上を可能とする多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供することを目的とし、さらに、複数種類の電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅に対応した諸々の部品に交換する必要がなく、一系列の製造ラインによって製造能力の大幅な向上を可能とする多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
また、位置決めの精度を高めた多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供することを目的とする。さらに、これらを基にした電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供することを目的とする。
【００１０】
【発明の概要】
本発明の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、
複数の異なる規格幅を整数倍した共通の近似値幅を設定し、
この近似値幅に応じて、一定の絶縁フィルム幅となるように、両縁の位置決め孔形成部幅を設定し、
前記近似値幅と位置決め孔形成部幅を合計して絶縁フィルム幅を調整し、この絶縁フィルムに対して、
前記絶縁フィルムの幅方向両縁部に位置決め孔を形成し、
前記絶縁フィルムの上下面をローラーによって挟持し、
前記ローラーを回転することによって前記絶縁フィルムを搬送するとともに、
前記絶縁フィルムの前記両縁部に形成した前記位置決め孔形成部分を除いた幅内に、
所定の規格幅から成る電子部品実装用フィルキャリア部分を整数倍設けることにより、同時に多条の電子部品実装用フィルムキャリア部分を形成することを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、
複数の異なる規格幅を整数倍した共通の近似値幅を設定し、
この近似値幅に応じて、一定の絶縁フィルム幅となるように、両縁の位置決め孔形成部幅を設定し、
前記近似値幅と位置決め孔形成部幅を合計して絶縁フィルム幅を調整し、この絶縁フィルムに対して、
前記絶縁フィルムの幅方向両縁部に位置決め孔を形成し、
前記絶縁フィルムの上下面をローラーによって挟持し、
前記ローラーを回転することによって前記絶縁フィルムを搬送するとともに、
前記絶縁フィルムの前記両縁部に形成した前記位置決め孔形成部分を除いた幅内に、
複数の所定の規格幅から成る電子部品実装用フィルムキャリアを組み合わせることにより、同時に多条の電子部品実装用フィルムキャリアを形成することを特徴としている。
【００１２】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、上記詳述のようにして製造された多条電子部品実装用フィルムキャリアテープを各電子部品実装用フィルムキャリアテープにスリットすると共に、幅方向の縁部に形成された位置決め孔が形成されている部分を切除することを特徴としている。
【００１３】
電子部品実装用フィルムキャリアテープは、一般に、長尺の絶縁フィルムの縁に設けられたスプロケットホールにピンを差し込んで搬送しながら連続的に製造されている。このようにスプロケットホールを用いたテープの搬送方法は、搬送速度が一定しているなど、非常に優れた点が多い。しかしながら、最近の電子部品の軽量化、小型化などに伴って、絶縁フィルムも薄くなってきており、テープ搬送時にスプロケットホールが破れたり、スプロケットホールが変形したりすることが多くなってきている。このスプロケットホールは、単にテープを搬送するためだけでなく、フィルムキャリアの位置決め手段としても使用されており、上記のようなスプロケットホールに破損あるいは変形が生ずると正確な位置決めができないという新たな問題が生ずる。
【００１４】
電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程において、テープの搬送速度に関してみるとそれほど高い精度を必要とはしていないが、他方、テープの位置決めという点に関しては昨今のファインピッチ化に伴って、非常に高い精度が必要になってきている。換言すれば、テープの搬送にはスプロケットホールを用いるほど高い搬送速度の精度は必要ではないが、テープの位置決めには、スプロケットホールの僅かな変形が問題になるほど高い精度が必要になってきている。
【００１５】
そこで、本発明では、従来搬送と位置決めの両者に使用されていたスプロケットホールを搬送に使用せずに、位置決め手段としてのみ使用し、テープの搬送にはローラーを使用して、テープを挟持した状態で搬送する。このようなローラーを用いたテープの搬送によってもテープの搬送速度に大きな変動は生ずることがなく、スプロケットホールを用いたテープ搬送時と同等の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造することができる。
【００１６】
他方、このようにスプロケットホールを使用せずにローラーを用いてテープを搬送しながらフィルムキャリアテープを連続製造することにより、用いる絶縁フィルムのテープ幅がスプロケットホールに入り込む爪の間隔に拘束されなくなり、フィルムキャリアテープ製造装置の部品（例えば、スプロケットホールに入り込む爪を有するロールなど）を取り替えることなく、所望の幅のテープを使用することができる。ところで、従来から使用されている電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造装置は、幅がおよそ２００ｍｍ以下のテープを使用することができるようにされている。
【００１７】
フィルムキャリアテープの幅は、３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍのように規格化されており、絶縁フィルムの幅を１５０ｍｍ程度に設定すれば、例えば幅３５ｍｍのフィルムキャリアは４条同時に製造可能であり、幅４８ｍｍのフィルムキャリアでは３条同時に製造可能であり、幅７０ｍｍのフィルムキャリアでは、２条同時に製造可能である。また３５ｍｍを２条、７０ｍｍを１条というように異なるキャリアパターンを有するフィルムキャリアを同時に製造することも可能である。
【００１８】
そして、このようなフィルムキャリアテープの製造工程で非常に高い精度が必要な工程は、例えば所望のパターンを光感光樹脂に露光する工程、配線パターンが形成された後所定の位置にソルダーレジストなどを塗布する工程、および、検査工程などであり、このような工程では、位置決め治具をテープの長手方向の縁部に形成した位置決め孔に差し込んで確実に固定することにより、より精密で複雑な配線パターンを正確に形成することができる。
【００１９】
このように本発明によれば、より精密で複雑な配線パターンをより高い精度で製造することができると共に、このような配線パターンを同時に複数製造することが可能になる。
【００２０】
【発明の具体的な説明】
次に本発明の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法について具体的に説明する。図１は、本発明の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法で採用可能な工程の例を示す工程図であり、また、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は、上記工程例に基づいて製造された多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの例（多条ＴＡＢテープ）を模式的に示す平面図である。図３は、本発明の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法の一実施形態で用いる位置決めピンの例を模式的に示す斜視図である。図４は、従来の、幅広ベースフィルムから複数列の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する工程の例を示す工程図である。図５は、本発明の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する装置の一部の例を模式的に示す図である。図６の（Ａ）は、本発明における位置決め孔の状態の例を示す図であり、（Ｂ）は従来のスプロケットホールの状態を示す図である。
【００２１】
さらに、図７は、本発明の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際にパターンを露光する際の装置を模式的に示す図であり、図８は、配線パターンが形成された多条電子部品実装用フィルムキャリアテープにソルダーレジストを塗布する際の装置の例を示す図であり、図９は、本発明の方法で製造された多条電子部品実装用フィルムキャリアテープを検査する際の装置の例を模式的に示す図である。
【００２２】
以下、本発明の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を図１の工程図に沿って具体的に説明する。本発明の方法により製造される多条電子部品実装用フィルムキャリアテープ１においては、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、一定幅の絶縁フィルム１０の長手方向に沿って、少なくとも２条、好ましくは２〜６条、特に好ましくは２〜４条の配線パターンを形成されている。
【００２３】
この絶縁フィルム１０は可撓性を有する絶縁性の樹脂フィルムからなる。絶縁フィルム１０はエッチングする際に酸などと接触することから、こうした薬品に侵されない耐薬品性、およびボンディングする際の加熱によっても変質しないような耐熱性を有している。
絶縁フィルム１０を形成する素材の例としては、ポリエステル、ポリアミドおよびポリイミド、ポリエーテルサルホン、液晶ポリマーなどを挙げることができる。特に本発明では、ポリイミドからなるフィルムを用いることが好ましい。
【００２４】
絶縁フィルム１０を構成するポリイミドフィルムの例としては、ピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド、ビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成されるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドを挙げることができる。特に本発明ではビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例；商品名：ユーピレックスＳ、宇部興産（株）製）が好ましく使用される。
【００２５】
本発明で使用可能な絶縁フィルム１０の厚さは、通常は５〜１２５μｍ、好ましくは１０〜７５μｍ、特に好ましくは１２．５〜７５μｍの範囲内にある。特に本発明は、薄い絶縁フィルムを使用した場合にその有用性が高い。
このような絶縁フィルム１０の表面に形成されるフィルムキャリアは、規格化されており、図２（ａ）、（ｂ）、（ｃ）に示すように、現在使用されるフィルムキャリアの規格幅は３５ｍｍ幅、４８ｍｍ幅、７０ｍｍ幅が一般的である。本発明ではこれらの幅を有するフィルムキャリアテープを２条以上同時に形成する。このように多条にフィルムキャリアを形成する際に、使用する絶縁フィルム１０の幅を一定にすれば、ストックする絶縁フィルムの量を少なくすることができる。従って、絶縁フィルム１０の幅は、上記のように規格化されたフィルムキャリアの幅の略整数倍の幅に、この絶縁フィルムの長手方向の縁部に位置決め孔１２を形成するのに必要な幅（位置決め孔１２形成部（または耳）６）を足して合計の幅に設定する。
【００２６】
即ち、図２（ａ）に示すように３５ｍｍ幅フィルムキャリアは４条同時に形成することにより、１４０ｍｍの幅を要し、図２（ｂ）に示すように４８ｍｍ幅フィルムキャリアは３条同時に形成することにより１４４ｍｍの幅を要し、また、図２（ｃ）に示すように７０ｍｍ幅フィルムキャリアは２条同時に形成することにより１４０ｍｍを要する。さらに、同一のキャリアパターンを有する上記の例以外にも、異なるキャリアパターンのフィルムキャリアを組み合わせることも可能であり、例えば３５ｍｍ幅フィルムキャリアを２条と７０ｍｍ幅フィルムキャリアを１条同時に形成することにより１４０ｍｍの幅を要する。このようにして規格化されたフィルムキャリアを多条に形成すると、フィルムキャリアを形成する領域の幅を好ましくは１４０ｍｍ＋１５ｍｍの範囲、特に好ましくは１４０ｍｍ＋１０ｍｍの範囲に設定する。フィルムキャリアを形成する部分の絶縁フィルムの幅を上記のように設定することにより、種々のキャリアパターンを有するフィルムキャリアの同時製造が可能になる。上記のように絶縁フィルムに複数の配線パターンが多条に形成できるようにその幅を決定すると共に、この絶縁フィルムの幅方向の縁部に位置決め穴を形成する部分を足し合わせて絶縁フィルム１０の幅を決定する。絶縁フィルムの幅方向の縁部に連続的に形成される位置決め孔１２は、スプロケットホールと同等の形態に形成することができる。従って、位置決め孔１２は、一辺が３〜６ｍｍ程度の正方形の打ち抜き孔あるいは直径３〜６ｍｍ程度の円形の打ち抜き孔であり、このような打ち抜きを形成できるように、この位置決め孔形成部６の幅を設定する。通常の場合、この位置決め孔形成部６の幅は、それぞれ通常は７ｍｍ±５ｍｍ、好ましくは７ｍｍ±４ｍｍ、特に好ましくは４〜１１ｍｍ、さらに好ましくは５〜１０ｍｍ程度である。従って、この位置決め孔形成部６を含めた絶縁フィルムの全幅は、上記フィルムキャリア形成部８と位置決め孔形成部６とを足し合わせた幅であり、装置の処理幅、装置のフィルム搬送能力、装置の処理能力なども考慮して本発明の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープにおける前記絶縁フィルムの幅は１５０〜１６５ｍｍの範囲の範囲内に設定することが好ましく、さらに１５５〜１６５ｍｍの範囲内に設定することが特に好ましい。なお、本発明における以下の説明では、このテープ幅を最も好ましいテープ幅である１５６ｍｍとして説明する。
【００２７】
たとえば、前記規格化された幅としては、図２（ａ）（ｂ）（ｃ）に示すように、現在は３５ｍｍ幅、４８ｍｍ幅、７０ｍｍ幅のものがあり、これら複数の異なる規格幅を整数倍した共通の近似値幅を設定し、この近似値幅と、両縁の位置決め孔形成部分であるそれぞれ８ｍｍ幅、あるいはそれぞれ６ｍｍ幅とを合計した幅は、１５６ｍｍと一定幅になる。（（例１：３５ｍｍ×４+８ｍｍ×２＝１５６ｍｍ）、（例２：４８ｍｍ×３+６ｍｍ×２＝１５６ｍｍ）、（例３：７０ｍｍ×２+８ｍｍ×２＝１５６ｍｍ））
すなわち、所望する複数種類の電子部品実装用フィルムキャリアテープ５の幅をそれぞれ整数倍して近似した幅にし、さらに近似した幅を一定幅にするため、近似した幅に耳幅（位置決め孔形成部幅）６をつけ、この耳６の幅を近似した幅それぞれに応じて適宜変更することで、近似した幅と耳幅とを合わせて一定幅とすることができる。
【００２８】
なお、所望する幅や規格された幅が変更された場合でも、上記方法によって新たな一定幅を採用することが可能である。例えば、現時点で規格値は３５ｍｍ、４８ｍｍ、７０ｍｍであり、新たな規格値は、これらの規格値の１〜ｎ倍または１〜１／ｎ倍と（ｎは１〜１０の整数）するのが装置などの大幅な変更を要しないことから採用される確率が高く、また任意の値の新規のフィルムキャリアを製造する場合においても、同様の考え方が採用される公算が高く、こうした値±１〜２ｍｍ程度になることが考えられる。従って新たな規格値が設定される場合、あるいは、新たなフィルムキャリアを必要とする場合に、このフィルムキャリアの幅は、７ｍｍ±１ｍｍ、９ｍｍ±２ｍｍ、１２ｍｍ±２ｍｍ、１８ｍｍ±２ｍｍ、２４ｍｍ±２ｍｍ、５９ｍｍ±２ｍｍ程度になることが考えられる。規格値が例えば上記のように変わったとしても、上記１５６ｍｍの幅の絶縁フィルムを用いることにより上記証実した絶縁フィルムの範囲内の値、特に好ましくは約１５６ｍｍの幅の絶縁フィルムで充分に対応することができる。
【００２９】
上記のような絶縁フィルムには導電性金属層が積層される。導電性金属層は接着剤を介して絶縁フィルムに貼着してもよいし、このような接着剤を用いずに積層することもできる。また、絶縁フィルムに金属薄膜をスパッタリングにより形成後、後述するような導電性金属を、例えば銅を電気メッキしてもよいし、導電性金属に絶縁樹脂を塗布して該絶縁樹脂を硬化させることで導電性金属層を積層してもよい。
【００３０】
また、導電性金属層は、上記絶縁フィルムの全面に積層することもできるし、また位置決め孔形成部を残して積層することもできる。本発明では位置決め孔１２は、スプロケットホール１６とは異なり、位置決め治具を挿入して正確に多条電子部品実装用フィルムキャリアテープを所定の位置に固定するものであり、この位置決め孔１２には、長尺のフィルムキャリアテープを搬送することを目的としてこの孔に搬送用の爪が侵入することがないので、この孔の強度が特に問題になることは少ない。しかしながら、絶縁フィルムの厚さが極端に薄い場合には、搬送用の爪を使用しない場合であってもこの位置決め孔の強度は充分と言えない場合があり、このような場合には、絶縁フィルム全面に導電性金属層を積層して、両者を複合させて強度を向上させることが可能である。
【００３１】
しかしながら、本発明の方法では、絶縁フィルムの最も幅方向の外側に形成される位置決め孔にはテープ搬送用の爪が侵入することはないので、それほどの強度を必要とするものではなく、補強用に導電性金属層を積層すると最終的にこの導電性金属層はこの部分の絶縁フィルムと共に廃棄されることから、この部分には導電性金属を積層しなくてもよい。
【００３２】
そして、通常は導電性金属層は、多条に配線パターンを形成する部分８、即ち、幅方向の両縁部に形成される位置決め孔１２の間の絶縁フィルム１０の表面に積層される。
ここで使用される導電性金属としては、アルミニウム金属箔、銅箔などを挙げることができるが、導電性がよく、パターンの形成が容易な銅箔を使用することが好ましい。銅箔には、圧延銅箔と電解銅箔とがあるが、よりファインピッチの配線パターンを形成するためには電解銅箔が好ましく使用される。ここで使用される電解銅箔の厚さは、通常は３〜７０μｍ、好ましくは５〜１８μｍの範囲内にある。
【００３３】
こうして導電性金属をラミネートした後、この絶縁フィルムの幅方向の縁部近傍に位置決め孔を穿設する。この位置決め孔の穿設には、パンチング穿設、レーザー穿設が利用できる。
なお、この工程では絶縁フィルムの縁部近傍に位置決め孔を穿設すればよいが、好ましくは、この段階で、あわせて、同一の絶縁フィルムに多条に形成される電子部品実装用フィルムキャリアテープを切り出した際に、それぞれの電子部品実装用フィルムキャリアテープの縁部に相当する位置にスプロケットホールを形成する。この場合のスプロケットホールの穿設は、導電性金属層と絶縁フィルムとに同時に穿設する。また、その他通常のフィルムキャリアに形成することができるデバイスホール、テープを屈曲して使用する場合には屈曲用スリット、アウターリードの切断孔などの貫通孔も同時に形成することができる。
【００３４】
このようにして貫通孔を形成することにより導電性金属層の積層された絶縁フィルムは、フィルムキャリアを２条同時に形成する場合、端から幅方向に、第１の位置決め孔１２、第１条目のフィルムキャリアの側縁部のスプロケットホール１６、配線パターンが形成される導電性金属層、第１条目のフィルムキャリアの側縁部のスプロケットホール１６、第２条目のフィルムキャリアの側縁部のスプロケットホール１６、配線パターンが形成される導電性金属層、第２条目のフィルムキャリアの側縁部のスプロケットホール１６、第２の位置決め孔１２が形成される。そして、この絶縁フィルム１０は、スプロケットホールを使用せずに少なくとも一対のローラー、好ましくは一対の送り出しローラーおよび一対の引き取りローラーによって搬送されるので、この段階では、スプロケットホール１６および第１および第２の位置決め孔１２には、搬送用のピンは挿入されていない。
【００３５】
次いで、このように貫通孔を形成した導電性金属層の表面にフォトレジストを塗布する。このフォトレジストは導電性金属層表面に均一に塗布されるが、このフォトレジストの塗布の際にも、絶縁フィルムは少なくとも一対のローラー、好ましくは一対の送り出しローラーと一対の引き取りローラーによって長手方向に移送されながらフォトレジストが塗布される。
【００３６】
こうしてフォトレジストを塗布した後、例えば、図７に示すような装置を用いて、このフォトレジストに所望のパターンを露光する。この露光の際には、巻きだしリール５５に巻かれ巻き出しロール５３で巻きだされた絶縁フィルム１０に正確に位置決めが必要であり、微小な絶縁フィルム１０のずれも形成される配線パターンに悪影響を与えることから、例えば図３に示すような位置決め治具５１の位置決めピン５２を、絶縁フィルムの幅方向の最外側に形成されている位置決め孔１２に挿入して絶縁フィルム１０を確実に固定して露光装置８３を用いて露光する。次いで、この位置決め治具５１を後退させて位置決め孔１２から位置決め治具５１のピン５２を抜き取り、一対の搬送ローラー６１で露光されたフォトレジストを現像工程（現像液６３）に送り出して現像し、巻き取りローラー５４で巻き取りリール５６方向に送って導電性金属層の表面にフォトレジストからなる所望のパターンを形成して巻き取りリール５６に巻き取る。こうして形成されたフォトレジストからなるパターンをマスキング材として、この絶縁フィルムをエッチング液内を通過させることにより、露出した導電性金属層は、溶出され、フォトレジストからなるマスキング材によって保護された部分の導電性金属層が溶出せずに絶縁フィルム表面に残り、配線パターンを形成する。このようにして配線パターンを形成した後、アルカリ洗浄することにより残存するフォトレジスト（マスキング材）は溶出され、さらに水洗することにより形成された配線パターン表面からマスキング材は完全に除去される。このようにフォトレジストに所望のパターンを露光した後の工程である、現像、エッチング、フォトレジストの除去、水洗などの工程では、絶縁フィルムの搬送にそれほど正確な搬送速度の制御は必要としないので、少なくとも一対の送り出しローラー、少なくとも一対の搬送ローラー、少なくとも一対の引き取りローラーなどを用いて、絶縁フィルムをそれぞれ対になったローラーで挟持しながら搬送方向に送り出すことにより、位置決め孔あるいはスプロケットホールを使用することなく安定に絶縁フィルムを搬送することができる。
【００３７】
こうして配線パターンが形成された後、形成された配線パターンの先端部の端子部を残してソルダーレジストを塗布して形成された配線パターンを保護する。このソルダーレジストの塗布に際しては配線パターンの先端部に形成されているリードが電子部品等と接続する部分を残して所定の位置にソルダーレジストが塗布される必要があり、このソルダーレジストの塗布に際しても、例えば図８に示すように、図３に示したような位置決め治具５１の位置決めピン５２を絶縁フィルム１０の両側縁部に形成された位置決め孔１２に挿入して、絶縁フィルム１０を固定してソルダーレジストをソルダーレジスト塗布装置６５を用いて所定の位置に塗布する。ソルダーレジストを塗布した後、位置決め治具５１を後退させて位置決めピン５２を位置決め孔１２から抜き取り、上記と同様に一対の送り出しローラー５３、一対の搬送ローラー６１、一対の引き取りローラー５４などにより、絶縁フィルム１０を搬送して、乾燥炉６６でプレキュアーした後、巻き取りリール５６にエンボススペーサー（図示なし）と共に巻き取り、この巻き取りリールを別途乾燥炉に入れてソルダーレジストを加熱硬化させる。
【００３８】
このようにしてソルダーレジストを加熱硬化した後、必要により、リールから絶縁フィルムを一対の送り出しローラーの間に挟持して送り出し、スリッターによりそれぞれの電子部品実装用フィルムキャリアテープが独立するようにスリットする。この際、絶縁フィルムの幅方向の両端部に設けられている位置決め孔を形成した部分は切り落とされる。従ってスリットされて個別のリールに巻回された電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向の両縁部に形成されているスプロケットホールは、フィルムキャリアテープの搬送、あるいは位置決めのためには一度も使用されたことがなく、最初に穿設されたままの状態を維持している。また切り落とされた絶縁フィルムの両縁部の位置決め孔も、露光の際およびソルダーレジストを塗布する際に位置決め治具が挿入されただけであり、この多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送のためには全く使用されていない。
【００３９】
従って、露光或はソルダーレジストの塗布の際の位置決め精度が極めてよい。なお、上記のように多条電子部品実装用フィルムキャリアテープをスリットする前に、必要により、検査工程をもうけることがあるが、この検査工程においては、図９に示すように、上述のように図３に示したような位置決め治具５１の位置決めピン５２を絶縁フィルム１０の両縁部に設けている位置決め孔１２に挿入して多条電子部品実装用フィルムキャリアテープを目視により、あるいはコンピュータを用いたパターン認識で検査する。図９においては、パターン認識するためにＣＣＤカメラ６７が備えられた態様が示されている。このようにして得られたパターンを検査する場合、特にコンピュータを用いたパターン認識による検査の場合には僅かなずれによっても認識パターンが検査標準パターンと一致せず、不良品と認識されることがあるが、本発明のように絶縁フィルム１０をスプロケットホール１６を使用せずにローラーで搬送することにより、搬送に伴うスプロケットホール１６の変形などが生じようがないので、非常に高い精度の位置決めを行うことができる。従って位置決め精度が低いために生ずる配線パターン不良などは著しく少なくなり、コンピュータを用いたパターン認識による検査精度が著しく向上する。なお、図９において、５５は巻き出しリール、５３は送り出しローラー、５４は引き取りローラー、５６は巻き取りリールである。
【００４０】
さらに位置決め精度が高いことから、非常に複雑な配線パターンであっても精度よく製造することができると共に、こうして形成された複雑な配線パターンを有する多条電子部品実装用フィルムキャリアテープであっても精度よく製造するがことができ、またこのような高精度の配線パターンであってもコンピュータを用いたパターン認識による検査が可能になった。
【００４１】
図６（Ａ）に図１の工程図に従って本発明の方法で得られた多条電子部品実装用フィルムキャリアテープにおける位置決め孔の状態を拡大して示す。また図６（Ｂ）には図４に示すような従来の方法に準じて本発明で製造した多条電子部品実装用フィルムキャリアテープをスプロケットホールに搬送用のピンを挿入してこのテープを搬送したときのスプロケットホールの状態を拡大して示す。両者の絶縁フィルム１０の厚さは共に５０μｍであり、形成した配線パターンは同一であり、またフィルムキャリアテープの長さも１００ｍと同一である。
【００４２】
図６（Ａ）においては、絶縁フィルム１０の搬送には図７〜図９に示すように、ローラーを用いて絶縁フィルム１０を挟持することにより搬送しており、露光の際、ソルダーレジストの塗布の際、そして、検査の際に位置決め孔に図３に示すような位置決め治具の固定ピンを位置決め孔に挿入してこの絶縁フィルム１０を固定している以外には、位置決め孔は使用されておらず、他の工程では、絶縁フィルムの搬送には全てローラーが使用されている。
このように、絶縁フィルムの幅を一定にすることで、製造する多条電子部品実装用フィルムキャリアテープ幅も一定幅となり、所望する電子部品実装用フィルムキャリアテープ幅によって多条電子部品実装用フィルムキャリアテープ幅が変化することがないので、所望する幅に応じた諸々の部品への交換作業をなくすことができ、作業効率が向上する。
【００４３】
これに対して、図６（Ｂ）に示す多条電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、絶縁フィルム１０の幅方向の縁部に形成されたスプロケットホールにそれぞれのローラーに植設されたピンを挿入してこの絶縁フィルムを搬送している。その結果、本発明の方法で得られた多条電子部品実装用フィルムキャリアテープにおける位置決め孔は、図６（Ａ）に示すように、形成した際の形状をとどめており、絶縁フィルムの移動方向における位置決め孔のテープ搬送方向の各先端縁部７０に全く変形は派生していない。特にテープの搬送の際に最も搬送応力のかかる孔の搬送方向前部の辺に注目すると、この辺に搬送応力に伴う応力変形は生じていない。これに対して図６（Ｂ）に示すように、この絶縁フィルム１０をスプロケットホールに搬送用のピンを挿入して絶縁フィルムを搬送した多条電子部品実装用フィルムキャリアテープのスプロケットホールには絶縁フィルムの移動方向におけるスプロケットホールのテープ搬送方向の各先端縁部７０に、この絶縁フィルムをスプロケットホールを介して搬送した際に生ずる応力によって変形７１が生じている。特に搬送方向前部７０の辺は、このスプロケットホールに挿入したピンの形状に対応した形状に変形しており、さらに角部８０には、亀裂８１が発生することがある。この変形幅は、それぞれのスプロケットホールで１ｍｍに満たないが、このスプロケットホールは、上記詳述のように位置決めにも使用されており、こうした変形が多条電子部品実装用フィルムキャリアテープに形成される配線パターンの精度を低下させる一要因となり得ることは明らかである。特に多条電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁フィルムの幅が約１５６ｍｍ程度と従来のテープと比較すると２〜６倍程度広く、また、このような幅広のテープに積層される導電性金属層の幅も広くなる。このためこのような幅広のテープを搬送するのには大きな搬送力が必要になる。他方、絶縁フィルムの厚さは次第に薄くなってきており、このような絶縁フィルムの薄層化に伴って絶縁フィルムの機械的応力は次第に低くなってきており、上記のような大きな搬送力が必要な多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送にはスプロケットホールの強度が抗し得なくなってきている。
【００４４】
従って、本発明では、従来から採用されているスプロケットホールを用いた搬送方法に代わって、全工程にわたってローラーを用いた搬送方法を採用しているのである。そして、多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造工程を、高い精度で位置決めが必要な工程とそれほどの精度が必要ではない工程に分けて、高い精度を要する工程では、位置決め治具を位置決め孔に挿入して正確な位置決めを行うことにより、非常に高い位置精度を達成すると共に、それ以外の工程ではローラーによる搬送によって位置決め孔の変形を防止しているのである。
【００４５】
さらに、このようにスプロケットホールを使用せずに、ローラーによって絶縁フィルムを搬送することにより、使用する絶縁フィルムの幅の設定の自由度が高くなり、多種多様な幅を有するフィルムキャリアを同時に製造することが可能になった。即ち、規格化されたフィルムキャリアはほとんどの組み合わせが約１５６ｍｍ幅の絶縁フィルムを用いることにより多条生産が可能であり、こうした多条生産によって廃棄される絶縁フィルムは全体幅１００％中５〜１５％、好ましくは６〜１０％の範囲内にとどまり、非常に効率よく多条電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造することができるが、本発明において、絶縁フィルムの幅を拘束しているのは、高精度位置決めが必要な部分に配置されている位置決め治具の幅だけであり、装置の他の部分に実質的な変動を与えることなく、単にこの位置決め治具の設置幅を変えるだけで使用可能な絶縁フィルムの幅を適宜変えることが可能である。従って、上記のような規格化された幅を有するフィルムキャリア以外のものを使用するに際しても、装置の一部の仕様を変えるだけで対応が可能になり、規格外品の製造あるいは新たな規格のフィルムキャリアの製造に際しても迅速に対応することができる。
【００４６】
さらに、本発明に係る方法で、位置決めに使用した位置決め孔は、各条ごとに形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープがそれぞれ独立したスプロケットホールを有することから、多条電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した後は不要であり、この部分は切断されて廃棄される。また、製造された多条電子部品実装用フィルムキャリアテープは、通常は、各条毎にスリットされて個別のリールに巻回される。このようにスリットされた電子部品実装用フィルムキャリアテープにはそれぞれスプロケットホールが形成されており、このスプロケットホールは使用されていないので、このスプロケットホールを電子部品の実装の際に高精度の位置決め手段としても使用することができる。
【００４７】
このように、絶縁フィルムの幅を一定にすることで、製造する多条電子部品実装用フィルムキャリアテープ幅も一定幅となり、所望する電子部品実装用フィルムキャリアテープ幅によって多条電子部品実装用フィルムキャリアテープ幅が変化することがないので、所望する幅に応じた諸々の部品への交換作業をなくすことができ、作業効率が向上する。
【００４８】
また、一定の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープ幅のため、部品の統一化が図られ、使用頻度の低い部品をストックしておく必要性が低くなるとの利点もある。
また、この一定幅は常に所望する複数種類の電子部品実装用フィルムキャリアテープ幅それぞれの複数倍を有していることとなるので、１つのベースフィルム幅によって複数種類の幅の電子部品実装用フィルムキャリアテープを得ることが可能となる。
【００４９】
以上、本発明の一実施形態を説明したが、本発明は以上説明した形態に限定されることはなく、本発明の目的、作用、効果を逸脱しない範囲での変更が適宜可能であることは言うまでもない。
【００５０】
【発明の効果】
本発明は、上記のように、従来とは異なり、一系列の製造ラインであっても、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造能力の大幅な向上を可能とする多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供することが可能である。さらに、所望する電子部品実装用フィルムキャリアテープ幅が複数種類ある場合でも、幅の異なる電子部品実装用フィルムキャリアテープに応じた多条電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する必要がなく、よって複数種類の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅に対応した諸々の部品に交換する必要がないため一系列の製造ラインによって製造能力の大幅な向上が可能となる。
【００５１】
また、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造にあたり、ベースフィルムの搬送をローラーにて行っているため、ベースフィルムに形成された貫通孔にスプロケットによる搬送をした場合に生ずる応力変形がなく、当該貫通孔によって精度よく位置決めを行うことができるので、製品不良率を低減させることが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法の一実施形態における工程を示す工程図である。
【図２】図２は、上記工程例に基づいて製造される多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの例を模式的に示す平面図である。（ａ）は電子部品実装用フィルムキャリアテープが４条形成されたものを、（ｂ）は電子部品実装用フィルムキャリアテープが３条形成されたものを、（ｃ）は電子部品実装用フィルムキャリアテープが２条形成されたものを示す。
【図３】図３は、本発明の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法の一実施形態で用いる位置決めピンの例を模式的に示す斜視図である。
【図４】図４は、従来の、幅広ベースフィルムから複数列の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する工程の例を示す工程図である。
【図５】図５は、本発明の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する装置の一部の例を模式的に示す図である。
【図６】図６の（Ａ）は、本発明における位置決め孔の状態の例を示す図であり、（Ｂ）は従来のスプロケットホールの状態を示す図である。
【図７】図７は、本発明の多条電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際にパターンを露光する際の装置を模式的に示す図である。
【図８】図８は、配線パターンが形成された多条電子部品実装用フィルムキャリアテープにソルダーレジストを塗布する際の装置の例を示す図である。
【図９】図９は、本発明の方法で製造された多条電子部品実装用フィルムキャリアテープを検査する際の装置の例を模式的に示す図である。
【符号の説明】
１・・多条電子部品実装用フィルムキャリアテープ
５・・電子部品実装用フィルムキャリアテープ
６・・耳（位置決め孔形成部）
８・・キャリア形成部
１０・・絶縁フィルム
１２・・位置決め孔
１６・・スプロケットホール
５１・・位置決め治具
５２・・位置決めピン
５３・・送り出しローラー
５４・・引き取りローラー
５５・・巻き出しリール
５６・・巻き取りリール
６１・・搬送ローラー
６３・・現像装置
６６・・乾燥炉
６７・・CCDカメラ
７０・・搬送方向前部
８０・・角部
８１・・亀裂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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