(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記成分（Ａ）〜（Ｅ）を含有してなり、成分（Ａ）が１００重量部に対して、成分（Ｂ）が１〜１０重量部、成分（Ｃ）が０．１〜１０重量部、成分（Ｄ）が０．１〜５重量部、成分（Ｅ）が０．１〜５重量部である帯電防止性樹脂組成物。
（Ａ）下記の成分（Ａａ）０〜９０重量％と成分（Ａｂ）１００〜１０重量％とからなるスチレン系樹脂、
0003618478.tif 000013
（Ａｂ）下記の成分（Ａｂ１）１０〜９５重量％に成分（Ａｂ２）９０〜５重量％をグラフトしてなるグラフト共重合体
（Ａｂ１）ガラス転移点Ｔｇ≦０℃のゴム状重合体
（Ａｂ２）下記成分（α）〜（δ）からなり式群（Ｉ）を満足する単量体混合物
（α）芳香族ビニル
（β）シアン化ビニル
（γ）アクキルメタクリレート及び／又はアルキルアクリレート
（δ）他の共重合可能なビニル
式群（Ｉ）
１０≦β＋γ／４≦４０
δ＝１００−β−γ−α
β≧０、γ≧０
０≦α≦９０、
０≦δ≦２０、
〔但し、数字はα、β、γ、δからなる単量体混合物中の重量比率（％）を示す。〕
（Ｂ）両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量５００〜５０００のポリアミド（Ｂａ）と、数平均分子量３００〜３０００のビスフェノール類のエチレンオキシド付加物（Ｂｂ）及び／または数平均分子量３００〜６０００のポリエチレンオキシド（Ｂｃ）から誘導されたポリエーテルエステルアミド、
（Ｃ）エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体けん化物のアルキレンオキシド付加物、
（Ｄ）アルカンスルフォン酸塩及びアルキルベンゼンスルフォン酸塩よりなる群から選ばれる少なくとも１種、
（Ｅ）亜燐酸誘導体、メタ燐酸誘導体及びピロ燐酸誘導体よりなる群から選ばれる少なくとも１種。
【請求項２】
成分（Ｂ）が、両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量５００〜３０００のポリアミド（Ｂａ）と、数平均分子量３００〜３０００のビスフェノール類のエチレンオキシド付加物（Ｂｂ）から誘導される請求項１記載の帯電防止性樹脂組成物。
【請求項３】
成分（Ｃ）が、エチレン−酢酸ビニル共重合体けん化物のエチレンオキシド付加物である請求項１又は２記載の帯電防止性樹脂組成物。
【請求項４】
成分（Ｄ）が、炭素数８〜１８のアルカンスルフォン酸ナトリウム、炭素数８〜１８のアルカンスルフォン酸カリウム、又は炭素数８〜１８のアルキルベンゼンスルフォン酸ナトリウム、炭素数８〜１８のアルキルベンセンスルフォン酸カリウムである請求項１〜３のいずれか１項に記載の帯電防止性樹脂組成物。
【請求項５】
成分（Ｅ）が、亜燐酸、メタ燐酸ナトリウム、メタ燐酸カリウム、ピロ燐酸ナトリウム、又はピロ燐酸カリウムである請求項１〜４のいずれか１項に記載の帯電防止性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、優れた帯電防止能と優れた耐衝撃性とをバランス良く備えた樹脂組成物に関するものである。
本発明の樹脂組成物は、電気、電子分野の部品及びＯＡ機器、家電分野のハウジング、自動車分野における内装材等の成形材料として好適である。
【０００２】
【従来の技術】
ＡＢＳ樹脂（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン系樹脂）に代表されるスチレン系樹脂は、耐熱性、成形性に優れているため、機械、電気、電子部品等に広く使用されている。、しかし、ＡＢＳ樹脂は電気絶縁性が高いため、摩擦等により発生した静電気が問題となる場合がある。
例えば、成形加工後に塵芥が付着して、塗装時に塗装ムラが出来るという問題、ハウジング等に使用された場合、埃が付着して汚れやすくなるという問題、また電子部品分野では、静電気の発生により電子部品が誤動作を起こしたりするという問題がある。
【０００３】
従来、ポリエチレンオキシド、ポリエーテルエステルアミドはＡＢＳ樹脂用帯電防止剤として優れた帯電防止性を付与することが知られているが、十分な帯電防止性を得るには、多量に使用する必要があった。また、エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体けん化物のアルキレンオキシド付加物もＡＢＳ樹脂用帯電防止剤として優れた帯電防止性を付与することが知られているが、ＡＢＳ樹脂とのブレンド物のペレット化がしにくいとか、衝撃性が出にくいという欠点があった。
かくして、近年、ＯＡ機器や家電部品用途に安価で、耐衝撃性のある樹脂への要求が高まっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記の如き問題を解決し、優れた帯電防止性と耐衝撃性とをバランスよく備えたスチレン系樹脂組成物を提供するものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記課題を解決するべく鋭意検討した結果、（Ａ）スチレン系樹脂に、（Ｂ）ポリエーテルエステルアミドと、（Ｃ）エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体けん化物のアルキレンオキシド付加物と、（Ｄ）アルカンスルフォン酸塩及びアルキルベンゼンスルフォン酸塩よりなる群から選ばれる少なくとも１種と、（Ｅ）亜燐酸誘導体、メタ燐酸誘導体及びピロ燐酸誘導体よりなる群から選ばれる少なくとも１種とを添加することにより、上記課題を解決したスチレン系樹脂組成物が得られる事を見い出した。
【０００６】
即ち、本発明は、下記成分（Ａ）〜（Ｅ）を含有してなり、成分（Ａ）が１００重量部に対して、成分（Ｂ）が１〜１０重量部、成分（Ｃ）が０．１〜１０重量部、成分（Ｄ）が０．１〜５重量部、成分（Ｅ）が０．１〜５重量部である帯電防止性樹脂組成物を内容とする。
（Ａ）下記の成分（Ａａ）０〜９０重量％と成分（Ａｂ）１００〜１０重量％とからなるスチレン系樹脂、
0003618478.tif 000002
（Ａｂ）下記の成分（Ａｂ１）１０〜９５重量％に成分（Ａｂ２）９０〜５重量％をグラフトしてなるグラフト共重合体
（Ａｂ１）ガラス転移点Ｔｇ≦０℃のゴム状重合体
（Ａｂ２）下記成分（α）〜（δ）からなり式群（Ｉ）を満足する単量体混合物
（α）芳香族ビニル
（β）シアン化ビニル
（γ）アクキルメタクリレート及び／又はアルキルアクリレート
（δ）他の共重合可能なビニル
式群（Ｉ）
１０≦β＋γ／４≦４０
δ＝１００−β−γ−α
β≧０、γ≧０
０≦α≦９０、
０≦δ≦２０、
〔但し、数字はα、β、γ、δからなる単量体混合物中の重量比率（％）を示す。〕
（Ｂ）両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量５００〜５０００のポリアミド（Ｂａ）と数平均分子量３００〜３０００のビスフェノール類のエチレンオキシド付加物（Ｂｂ）及び／または数平均分子量３００〜６０００のポリエチレンオキシド（Ｂｃ）から誘導されたポリエーテルエステルアミド、
（Ｃ）エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体けん化物のアルキレンオキシド付加物、
（Ｄ）アルカンスルフォン酸塩及びアルキルベンゼンスルフォン酸塩よりなる群から選ばれる少なくとも１種、
（Ｅ）亜燐酸誘導体、メタ燐酸誘導体及びピロ燐酸誘導体よりなる群から選ばれる少なくとも１種。
【０００７】
本発明に用いられるスチレン系樹脂（Ａ）は、下記成分（Ａａ）０〜９０重量％と成分（Ａｂ）１００〜１０重量％とからなる。
0003618478.tif 000003
（Ａｂ）下記の成分（Ａｂ１）１０〜９５重量％に成分（Ａｂ２）９０〜５重量％をグラフトしてなるグラフト共重合体
（Ａｂ１）ガラス転移点Ｔｇ≦０℃のゴム状重合体
（Ａｂ２）下記成分（α）〜（δ）からなり式群（Ｉ）を満足する単量体混合物
（α）芳香族ビニル
（β）シアン化ビニル
（γ）アクキルメタクリレート及び／又はアルキルアクリレート
（δ）他の共重合可能なビニル
式群（Ｉ）
１０≦β＋γ／４≦４０
δ＝１００−β−γ−α
β≧０、γ≧０
０≦α≦９０、
０≦δ≦２０、
〔但し、数字はα、β、γ、δからなる単量体混合物中の重量比率（％）を示す。〕
【０００８】
本発明に用いられるスチレン系樹脂（Ａ）は、好ましくは、下記成分（Ａａ）３０〜８０重量％と成分（Ａｂ）７０〜２０重量％とからなる。
0003618478.tif 000004
（Ａｂ）下記の成分（Ａｂ１）４０〜９０重量％に成分（Ａｂ２）６０〜１０重量％をグラフトしてなるグラフト共重合体
（Ａｂ１）ガラス転移点Ｔｇ≦−２０℃のゴム状重合体
（Ａｂ２）下記成分（α）〜（δ）からなり式群（Ｉ）を満足する単量体混合物
（α）芳香族ビニル
（β）シアン化ビニル
（γ）アクキルメタクリレート及び／又はアルキルアクリレート
（δ）他の共重合可能なビニル
式群（Ｉ）
１０≦β＋γ／４≦４０
δ＝１００−β−γ−α
β≧０、γ≧０
０≦α≦９０、
０≦δ≦２０、
〔但し、数字はα、β、γ、δからなる単量体混合物中の重量比率（％）を示す。〕
【０００９】
本発明において、スチレン系樹脂（Ａ）の組成が上記の範囲外では、耐衝撃性あるいは流動性が低下する傾向にある。
スチレン系樹脂（Ａ）における芳香族ビニルとしては、スチレン、α−メチルスチレン、メチルスチレン、Ｐ−メチルスチレン、クロルスチレン等が挙げられ、シアン化ビニルとしては、アクリロニトリル、メタアクリロニトリル等が挙げられ、アルキル（メタ）アクリレートとしては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらは単独又は２種以上組み合わせて用いられる。
Ｎ−置換マレイミド化合物としては、Ｎ−フェニルマレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−エチルマレイミド、Ｎ−プロピルマレイミド、Ｎ−イソプロピルマレイミド、Ｎ−ブチルマレイミド、Ｎ−イソブチルマレイミド、Ｎ−ターシャリーブチルマレイミド、Ｎ−シクロヘキシルマレイミド等が挙げられ、これらは単独又は２種以上組み合わせて用いられる。
他の共重合可能なビニルとしては、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、酢酸ビニル酸等が挙げられる。尚、グラフト共重合体（Ａｂ）における成分（δ）における他の共重合可能なビニルとしては、更に前述のＮ−置換マレイミド化が挙げられる。上記の芳香族ビニル、シアン化ビニル、アルキル（メタ）アクリレート、他の共重合体可能なビニルは単独又は２種以上組み合わせて用いられる。
【００１０】
共重合体（Ａａ）は、メチルエチルケトン可溶部の還元粘度がジメチルフォルムアミド溶液中、３０℃で好ましくは０．２０〜１．２０ｄｌ／ｇ、の範囲の共重合体が好ましい。還元粘度が、０．２０ｄｌ／ｇ未満では衝撃強度が低下し、また１．２０ｄｌ／ｇを越えると加工性が低下する傾向にある。
【００１１】
グラフト共重合体（Ａｂ）におけるゴム重合体としては、例えば、ポリブタジエンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム（ＳＢＲ）、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ）等のジエン系ゴム、ポリアクリル酸ブチル等のアクリル系ゴム、及びエチレン−プロピレン−ジエン三元共重合体ゴム（ＥＰＤＭ）等のポリオレフィン系ゴムが例示され、これらは単独又は２種以上組み合わせて用いられる。ゴム状重合体のＴｇが０℃を越えると耐衝撃性が低下する。
【００１２】
本発明に用いられるポリエーテルエステルアミド（Ｂ）は、両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量５００〜５０００のポリアミド（Ｂａ）と、数平均分子量３００〜３０００のビスフェノール類のエチレンオキシド付加物（Ｂｂ）および／または数平均分子量３００〜６０００ポリエチレンオキシド（Ｂｃ）から誘導される。
【００１３】
両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量５００〜５０００のポリアミド（Ｂａ）は、炭素数４〜２０のジカルボン酸成分を分子量調整剤として使用し、これの存在下に、（１）ラクタムの開環重合、あるいは、（２）アミノカルボン酸の重縮合、あるいは、（３）ジアミンとアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジカルボン酸、デカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸、あるいはイソフタル酸との重縮合によって誘導される。
【００１４】
炭素数４〜２０のジカルボン酸としては、コハク酸、シュウ酸、アジピン酸、グルタル酸、セバシン酸、ドデカンジカルボン酸などの脂肪族ジカルボン酸、あるいは、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸、３−スルホイソフタル酸アルカリ金属塩などの芳香族ジカルボン酸が挙げられ、特にアジピン酸、セバシン酸、イソフタル酸が重合性、物性の点から好ましい。
【００１５】
ここで用いるラクタムとして、カプロラクタム、エナントラクタム、ラウロラクタム、ウンデカラクタム等が挙げられる。またアミノカルボン酸としては、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペラルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−アミノウンデカン酸、１２−アミノドデカン酸等が挙げられる。またジアミンとして、ヘキサメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミン等が挙げられる。これは、それぞれ単独または２種以上組み合わせて用いられる。
【００１６】
上記ポリアミド（Ｂａ）の数平均分子量は、耐熱性と反応性から、５００〜５０００で、好ましくは５００〜３０００である。
【００１７】
ビスフェノール類のエチレンオキシド付加物（Ｂｂ）におけるビスフェノール類としては、ビスフェノールＡ（４’４−ジヒトロキシジフェニル−２，２’プロパン）、ビスフェノールＦ（４’４−ジヒトロキシジフェニルメタン）、ビスフェノールＳ（４’４−ジヒトロキシジフェニルスルフォン）、４’４−ジヒトロキシジフェニル−２，２’−ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、テトラブロモビスフェノールＡ等が挙げられ、これらは単独又は２種以上組み合わせて用いられる。特にビスフェノールＡが好ましい。
【００１８】
ビスフェノール類のエチレンオキシド付加物（Ｂｂ）におけるエチレンオキシドの付加は、常法により行われる。またエチレンオキシドと共に他のアルキレンオキシド（プロピレンオキシド、１，２−ブチレンオキシド等）を併用することも出来る。また（Ｂｂ）の数平均分子量は、帯電防止性と反応性から３００〜３０００である。
【００１９】
本発明に用いるポリエチレンオキシド（Ｂｃ）は、ホモポリマー、またはエチレンオキシドと共に他のアルキレンオキシド（プロピレンオキシド、１，２−ブチレンオキシド等）を併用することも出来る。また（Ｂｃ）の数平均分子量は、帯電防止性と反応性から３００〜６０００である。
【００２０】
本発明に用いる（Ｂ）ポリエーテルエステルアミドに含まれる、ビスフェノール類のエチレンオキシド付加物（Ｂｂ）および／またはポリエチレンオキシド（Ｂｃ）は、１０〜９０重量％が好ましく、より好ましくは３０〜７０重量％である。１０重量％未満では帯電防止性が悪く、９０重量％を越えると、機械的物性が劣る傾向があるため好ましくない。
【００２１】
成分（Ｂ）の配合量は、スチレン系樹脂（Ａ）１００樹脂に対し、１〜１０重量部である。１重量部未満では、帯電防止低能が悪く、１０重量部を越えると機械的性質が悪くなる。
【００２２】
本発明に用いられるエチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体けん化物のアルキレンオキシド付加物（Ｃ）は、エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体をけん化して飽和カルボン酸ビニルエステルの一部もしくは全てをビニルアルコール構造に変化させた物に、アルキレンオキシドをグラフトすることにより製造したものである。
【００２３】
その製造方法は特に制限はないが、例えば特開平３−２２７３０７号、特開平７−８２４１１公報に記載された方法、すなわちエチレン−飽和カルボン酸とビニルエステル共重合体とアルコールをアルカリ触媒の存在下で加熱けん化し、アルコールを除去後、アルキレンオキシドを導入してグラフトする方法が挙げられる。
【００２４】
本発明に用いられるエチレン−飽和カルボン酸とビニルエステル共重合体としては、工業的見地から、エチレン−酢酸ビニルエステル共重合体が好ましく、酢酸ビニル単位含有量５〜５０重量％、数平均分子量１０００〜５０００のものが、けん化反応が容易なことから好ましい。
【００２５】
そのエチレン−酢酸ビニルエステル共重合体のけん化率は３０〜１００％の範囲が、アルキレンオキシドのグラフト反応から好ましく、アルキレンオキシドの付加量は、エチレン−酢酸ビニルエステル共重合体のけん化物１００重量部に対して５０〜１０００重量部であることが、帯電防止性の効果から好ましく、１００〜５００重量部が、機械的強度、帯電防止性から特に好ましい。
【００２６】
成分（Ｃ）に用いるアルキルオキシドは、エチレンオキシド、プロピレンオキシド、エピクロルヒドリンなどが例示され、単独あるいは２種以上組み合わせて使用可能であるが、電気特性からエチレンオキシドが好ましい。
【００２７】
成分（Ｃ）の配合量は、スチレン系樹脂（Ａ）１００樹脂に対し、０．１〜１０重量部である。０．１重量部未満では、帯電防止低能が悪く、１０重量部を越えると機械的性質が悪くなる。
【００２８】
本発明に用いられるアルカンスルフォン酸塩及びアルキルベンゼンスルフォン酸塩よりなる群から選ばれる少なくとも１種（Ｄ）のアルカンまたはアルキルは、炭素数に特に制限はないが炭素数６〜２９が好ましく、より好ましくは８〜１８である。また、１分子当たりのスルフォン酸基の数も特に制限はないが、スルフォン酸基は１〜３が好ましい。炭素数、スルフォン酸基の数が上記範囲外では衝撃強度が低下したり、帯電防止能力が低下する傾向がある。塩として、ナトリウム、カリウム、リチウム、カルシウム、マグネシウム等が挙げられ、特にナトリウム、カリウムが好ましい。これらは単独又は２種以上組み合わせて用いられる。
【００２９】
成分（Ｄ）は、スチレン系樹脂（Ａ）１００樹脂に対し、０．１〜５重量部である。０．１重量部未満では、帯電防止低能が悪く、５重量部を越えると機械的性質が悪くなる。
【００３０】
本発明に用いられる亜燐酸誘導体、メタ燐酸誘導体及び、ピロ燐酸誘導体よりなる群から選ばれる少なくとも１種（Ｅ）としては、Ｈ３  ＰＯ３  、Ｎａ２  ＰＨＯ３  、ＮａＨＰＨＯ３  、Ｋ２  ＰＨＯ３  、ＫＨＰＨＯ３  、（ＮＨ４）２  ＰＨＯ３  、（ＮＨ４）ＨＰＨＯ３  、ＣａＰＨＯ３  、ＣａＨ２（ＰＨＯ３）２  、ＭｇＰＨＯ３  、ＭｇＨ２  （ＰＨＯ３）２  、ＨＰＯ３  、（ＮａＰＯ３）ｎ  、（  ＫＰＯ３）ｎ  、Ｈ４  Ｐ２  Ｏ７  、Ｎａ４  Ｐ２  Ｏ７  、Ｎａ２  Ｈ２  Ｐ２  Ｏ７  、Ｋ４  Ｐ２  Ｏ７  、Ｋ２  Ｈ２  Ｐ２  Ｏ７  、Ｃａ２  Ｐ２  Ｏ７  、Ｍｇ２  Ｐ２  Ｏ７  、（ＮＨ４）４  Ｐ２  Ｏ７  等が挙げられ、これらは単独又は２種以上組み合わせて用いられる。また結晶水入りの塩も使用可能であるが、使用前に結晶水を加熱等により除いた方が好ましい。特にＨ３  ＰＯ３  、（ＮａＰＯ３）ｎ  、（ＫＰＯ３）ｎ  、Ｎａ４  Ｐ２  Ｏ７  、Ｋ４  Ｐ２  Ｏ７  が物性、コストから好ましい。
【００３１】
成分（Ｅ）の配合量は、スチレン系樹脂（Ａ）１００重量部あたり、０．１〜５重量部である。０．１未満では、帯電防止性能が悪く、５重量部を越えると、耐衝撃性が悪くなる。
【００３２】
本発明の帯電防止性樹脂組成物は、通常よく知られたフェノール系抗酸化剤、ホスファイト系抗酸化剤、硫黄系抗酸化剤等の抗酸化剤、熱安定剤はもとより、必要に応じてベンゾフェノン系、ベンゾトリアゾール系ＵＶ吸収剤、顔料、本発明以外の帯電防止剤、及び難燃剤、難燃助剤を単独又は２種以上組み合わせて使用することもできる。さらに、弾性率等の機械的特性や耐熱性を向上させるために、ガラスファイバー、カーボンファイバー等の補強繊維や、マイカ、タルク、クレー、ガラスビーズなどの充填剤を単独又は２種以上組み合わせて使用することもできる。また、耐衝撃性が不足する場合は、一般的に知られるエラストマーを添加することもできる。
【００３３】
【実施例】
以下、本発明を具体的な実施例に基づいて更に詳細に説明するが、これら実施例は本発明を何ら限定するものではない。以下の記載において「部」は重量部を、「％」は重量％を示す。
尚、以下の記載において、略号はそれぞれ下記の物質を示す。
αＭＳｔ：α−メチルスチレン
Ｓｔ    ：スチレン
ＡＮ    ：アクリロニトリル
ＰＭＩ  ：フェニルマレイミド
ＭＭＡ  ：メチルメタクリレート
ＭＡＡ  ：メタアクリル酸
ｔＤＭ  ：ｔ−ドデシルメルカプタン
ＣＨＰ  ：クメンヒドロキシパーオキシド
【００３４】
実施例１〜７、比較例１〜３
１．スチレン系樹脂（Ａ）の合成
（イ）共重合体（Ａａ）の合成
攪拌機及び冷却機付きの反応容器に窒素気流中で次の物質を仕込んだ。
水                                            ２００          部
ジオクチルスルホコハク酸ナトリウム                ３          部
ナトリウムホルムアルデヒドスルホキシレート        ０．３      部
硫酸第一鉄                                        ０．００２５部
エチレンジアミン四酢酸ナトリウム                  ０．０１    部
反応缶を攪拌しながら窒素気流下で６０℃まで昇温させた。６０℃に到達後、表１に示す量のビニル単量体混合物（Ｉ）を仕込み、十分に攪拌した後、表１に示す量のビニル単量体混合物（ＩＩ）を連続的に６時間で滴下した。滴下終了後さらに６０℃で１時間攪拌を続け重合を終了させ、共重合体（Ａａ−ｉ、Ａａ−ｉｉ、Ａａ−ｉｉｉ  ）を製造した。
【００３５】
【表１】
0003618478.tif 000005
【００３６】
（ロ）グラフト共重合体（Ａｂ）の製造
攪拌機及び冷却機付きの反応容器に窒素気流中で次の物質を仕込んだ。
水                                            ２５０          部
ナトリウムホルムアルデヒドスルホキシレート        ０．３      部
硫酸第一鉄                                        ０．００２５部
エチレンジアミン四酢酸ナトリウム                  ０．０１    部
ドデシルベンゼンスルフォン酸ナトリウム              １．０    部
ポリブタジエンゴム（固形分で）（Ｔｇ＝−９０℃）７０          部
反応缶を攪拌しながら窒素気流下で６０℃まで昇温させた。６０℃に到達後、表２に示す化合物を連続的に４時間で滴下した。
【００３７】
滴下終了後さらに６０℃で１時間攪拌を続け、重合を終了させグラフト共重合体（Ａｂ−ｉ）、（Ａｂ−ｉｉ）、（Ａｂ−ｉｉｉ）を製造した。なお、使用したポリブタジエンは、平均粒０．２５μｍ、ゲル含有率９０％でラテックス状のものである。
【００３８】
【表２】
0003618478.tif 000006
【００３９】
（ハ）スチレン系樹脂（Ａ）の製造
上記（イ）で得られた共重合体（Ａａ−ｉ）、（Ａａ−ｉｉ）、（Ａａ−ｉｉｉ）の各ラテックスに、上記（ロ）で得られたグラフト共重合体（Ａｂ−ｉ）、（Ａｂ−ｉｉ）、（Ａｂ−ｉｉｉ）のラテックスを表３に示すような割合で均一に混合し、フェノール系の抗酸化剤（ＡＯ−２０：旭電化工業株式会社製、０．３部、ＰＥＰ−２４Ｇ：旭電化工業株式会社製、０．３部）を添加した後、塩化カルシウム溶液で凝固、脱水、水洗、脱水、乾燥し、スチレン系樹脂（Ａ−ｉ）、（Ａ−ｉｉ）、（Ａ−ｉｉｉ）、（Ａ−ｉｖ）を得た。
【００４０】
【表３】
0003618478.tif 000007
【００４１】
２．ポリエーテルエステルアミド（Ｂ）の合成
（Ｂ−ｉ）特開平７−１０９８９の実施例１に準じて合成した。
0003618478.tif 000008
上記組成から数平均分子量１０００、酸価１１０のポリアミド得た。さらに
0003618478.tif 000009
を添加してポリエーテルアミド（Ｂ−ｉ）を得た。
【００４２】
（Ｂ−ｉｉ）特開平７−１０９８９の実施例１に準じて合成した。
0003618478.tif 000010
上記組成から数平均分子量１０００、酸価１１０のポリアミド得た。さらに
0003618478.tif 000011
を添加してポリエーテルエステルアミド（Ｂ−ｉｉ）を得た。
【００４３】
３．エチレン−飽和カルボン酸ビニルエステル共重合体けん化物のアルキレンオキシド付加物（Ｃ）の合成
（Ｃ−ｉ）特開平７−８２４１１の参考例１に準じて合成した。
酢酸ビニル３１重量％含有、数平均分子量１９００のエチレン−酢酸ビニル共重合体をメタノール中で水酸化カリウムを反応させたけん化物（けん化率９０％）３３．３部に１８０℃にて６６．７部のエチレンオキシドを２時間かけて導入して、エチレンオキシドの付加物を得た。
【００４４】
４．帯電防止性樹脂組成物の製造
表４に示すように、上記の如くして得られた、（Ａ）スチレン系樹脂、（Ｂ）ポリエーテルエステルアミド、（Ｃ）エチレン−酢酸ビニル共重合けん化物のエチレンオキシド付加物、及び（Ｄ）ドデカンスルフォン酸ナトリウム、（Ｅ）燐系の誘導体の他に、滑剤  ＥＢＳ（エチレンビスステアリン酸アミド）１部、酸化防止剤  ＡＯ−２０（旭電化工業株式会社製）０．３部、ＰＥＰ２４Ｇ（旭電化工業株式会社製）０．３部を実施例に示す配合でブレンドし、スーパーミキサー（株式会社カワタ  ＳＭＶ−７５）にて攪拌し２軸押出機で押し出し、帯電防止性樹脂組成物を得、下記の方法で物性を測定、評価した。結果を表４に示す。
【００４５】
帯電圧半減期は、シシド株式会社製スタティクオネストメーターを用い、成形後１週間恒温室に放置した２．５ｍｍの平板に１０ＫＶの電圧を６０秒印加し、その後帯電圧が１／２に半減するまでの時間を求めた。また、水洗後の帯電圧半減期は、純水中で、平板をガーゼで３０回擦り、その後水洗後、乾いたガーゼで表面の水分を拭き取り、２時間後に測定した。
耐熱変形性はＡＳＴＭ  Ｄ６４８に基づいて、１８．６Ｋｇ／ｃｍ２  荷重のＨＤＴで評価した。
【００４６】
【表４】
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【００４７】
表４の結果から明らかなように、実施例１〜７と比較例１〜３との対比から判るように、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）及び（Ｅ）を配合してなる本発明の樹脂組成物は、帯電防止性と機械的特性とをバランス良く備えているのに対し、これらの成分を１つでも欠くと帯電防止性又は機械的特性のいずれかが悪化し、両特性をバランス良く備えた樹脂組成物は得られない。
【００４８】
【発明の効果】
叙上のとおり、本発明の樹脂組成物は優れた帯電防止性と優れた機械的特性とを共に具備しており、電気、電子分野の部品、ＯＡ機器、家電分野のハウジング、自動車分野の内装材等の成形材料として有用である。