(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
間に供給されるテープを切り出してリードフレームに取り付けるパンチ及び打抜き金型と、前記パンチを昇降させるアクチュエータとを各々含む複数のパンチング部と、
前記複数のパンチング部に前記リードフレームを複数ピッチずつ間歇的に供給するリードフレーム供給部と、
前記各パンチング部に供給されたリードフレームに取り付けるべきテープを供給するテープ供給部とを含むことを特徴とするリードフレームのテーピング装置。
【請求項２】
前記複数のパンチング部のそれぞれのアクチュエータの動作タイミングが相異なることを特徴とする請求項１に記載のリードフレームのテーピング装置。
【請求項３】
Ｎ番目のパンチング部のアクチュエータの動作タイミングとＮ＋１番目のアクチュエータの動作タイミングが相異なることを特徴とする請求項２に記載のリードフレームのテーピング装置。
【請求項４】
前記Ｎ番目のパンチング部のパンチ及び打抜き金型と、前記Ｎ＋１番目のパンチング部のパンチ及び打抜き金型が相異なることを特徴とする請求項３に記載のリードフレームのテーピング装置。
【請求項５】
前記テーピングされたリードフレームに光を投射し、リードフレームを通過した光量により前記リードフレームへのテープの取り付け状態を検査するテーピング感知センサをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載のリードフレームのテーピング装置。
【請求項６】
前記テーピング感知センサが、
前記リードフレームのテープの取り付け部位に光を投射する発光部と、
前記リードフレームを通過した光を受光する受光部と、
前記受光された光を電気信号に変換する信号変換部と、
前記信号変換部から電気信号を受けてテープの取り付け状態を判断する制御部と、
前記制御部から運転停止信号を受けて前記リードフレームテーピング装置の運転を止める駆動部とを含むことを特徴とする請求項５に記載のリードフレームのテーピング装置。
【請求項７】
間に供給されるテープを切り出して少なくとも２つのリードフレームパターンに同時に取り付けるパンチ及び打抜き金型と、前記パンチを昇降させるアクチュエータとを各々含む複数のパンチング部と、
前記複数のパンチング部に前記リードフレームを前記パンチング部の数の倍数に等しいピッチずつ間歇的に供給するリードフレーム供給部と、
前記複数のパンチング部に供給されたリードフレームのそれぞれに取り付けるべきテープを供給するテープ供給部とを含むことを特徴とするリードフレームのテーピング装置。
【請求項８】
前記各パンチング部のパンチ及び打抜き金型は２つのリードフレームパターンに同時にテープを取り付け、前記リードフレーム供給部は前記リードフレームを前記パンチング部の数の２倍に等しいピッチずつ供給することを特徴とする請求項７に記載のリードフレームのテーピング装置。
【請求項９】
前記複数のパンチング部の各アクチュエータの動作タイミングが相異なることを特徴とする請求項７に記載のリードフレームのテーピング装置。
【請求項１０】
Ｎ番目のパンチング部のアクチュエータの動作タイミングとＮ＋１番目のパンチング部のアクチュエータの動作タイミングが相異なることを特徴とする請求項９に記載のリードフレームのテーピング装置。
【請求項１１】
前記Ｎ番目のパンチング部のパンチ及び打抜き金型と前記Ｎ＋１番目のパンチング部のパンチ及び打抜き金型が相異なることを特徴とする請求項１０に記載のリードフレームのテーピング装置。
【請求項１２】
前記テーピングされたリードフレームに光を投射し、リードフレームを通過した光量により前記リードフレームへのテープの取り付け状態を検査するテーピング感知センサをさらに含むことを特徴とする請求項７に記載のリードフレームのテーピング装置。
【請求項１３】
前記テーピング感知センサが、
前記リードフレームのテープの取り付け部位に光を投射する発光部と、
前記リードフレームを通過した光を受光する受光部と、
前記受光された光を電気信号に変換する信号変換部と、
前記信号変換部から電気信号を受けてテープの取り付け状態を判断する制御部と、
前記制御部から運転停止信号を受けて前記リードフレームテーピング装置の運転を止める駆動部とを含むことを特徴とする請求項１２に記載のリードフレームのテーピング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はリードフレームのテーピング装置に係り、より詳しくは複数のリードフレームパターンにテープを同時に取り付けることができるリードフレームテーピング装置に関する。
【０００２】
また、本発明はリードフレームへのテープの取り付け状態を判定するためのテーピング感知センサを備えたリードフレームのテーピング装置及びテーピング方法に関する。
【０００３】
【従来の技術】
リードフレームは半導体パッケージの構成部品であり、半導体チップを外部回路に接続すると共に半導体チップを支持する働きをする。リードフレームは精緻な構造を有し破損しやすいため、加工及び取扱いには注意が必要である。最近の半導体産業の発達にともない、多様な半導体パッケージに対応するため、多様な形状及び大きさのリードフレームを迅速で効率よく生産するための装置が開発されてきている。
【０００４】
リードフレームは薄板状の金属材で形成され、図１に示すような、半導体チップ１０を支持するパッド部１１と、ワイヤ１３によりチップ１０の回路と接続される内部リード１２と、前記内部リード１２及び外部回路に接続される外部リード１４とを有するパターン（リードフレームパターンと呼ぶ）を通常複数個含んでいる。
【０００５】
このようなリードフレームに関する工程として、内部リード１２の端部とパッド部１１をメッキする工程や、内部リード１２とパッド部１１とを接続するワイヤボンディング工程がある。また、ワイヤボンディング工程に先立って、内部リード１２の所定の位置にテープ１５ａ、１５ｂを取り付けるテーピング工程（taping process）が含まれることがある。このテーピング作業はリードフレームテーピング装置によりなされる。従来のリードフレームテーピング装置の構成を図２に示す。
【０００６】
図２に示されているリードフレームテーピング装置は、ロール状に巻かれたリードフレーム２０を回転自在に支持するロール支持部２１と、ロール支持部２１からパンチング部４０へとリードフレーム２０を間歇的に１ピッチずつ供給するリードフレーム供給部３０と、搬送されているリードフレーム２０を感知するリードフレーム感知部２３と、供給されたリードフレーム上にテープ１５ａ、１５ｂ（図１参照）を取り付けるパンチング部４０と、テープ１５ａ、１５ｂが取り付けられたリードフレーム２０の応力集中を緩和するためのレベラ２４と、レベラ２４を通過したテープ１５ａ、１５ｂが取り付けられたリードフレーム２０を所定の長さずつ切り出して積載する切り出し及び積載装置５０とを含む。ここで、本明細書及び請求項で用いられる“ピッチ”とは各リードフレームパターンの間隔に該当する距離である。
【０００７】
また、このリードフレームテーピング装置には、テープ１５ａ、１５ｂを供給するためのテープ供給部６０（図３参照）や、リードフレーム２０の下側に配置されたヒータ４４も備わっている。
【０００８】
パンチング部４０は、パンチ４１と、打抜き金型４３と、パンチ４１を昇降させるアクチュエータ４２とを有しており、パンチ４１が降下することにより打抜き金型４３の形状に応じてテープ１５ａ、１５ｂが切り出されリードフレーム上に付着される。
【０００９】
図３は、図２に示した従来のリードフレームテーピング装置を上から見た図である。図３には、パンチング部４０へとテープ１５ａ、１５ｂを供給するテープ供給部６０も示されている。
【００１０】
テープ供給部６０は、テープ１５ａ、１５ｂを搬送する供給ローラ６１と、テープからビニルカバー１５′を除去し回収するための回収ローラ６２を含んでいる。テープ１５ａ、１５ｂは、回転ローラ６３の間歇的回転により、供給ローラ６１からパンチング部４０内の打抜き金型４３とパンチ４１との間に所定長さずつ供給される。回転ローラ６３の外周面には摩擦係数の大きいゴム材（図示せず）が取り付けられており、このゴム材とテープ１５ａ、１５ｂとの間に摩擦力が働くことによって、回転ローラ６３が回転するとテープ１５ａ、１５ｂが移送されるようになっている。
【００１１】
上述したリードフレームテーピング装置では、パンチング部４０のパンチ４１の１回の動作により、パンチング部４０に供給されたリードフレーム２０の内部リード１２（図１参照）にテープ１５ａ、１５ｂが同時に貼り付けられる。
【００１２】
しかしながら、このようなリードフレームテーピング装置は、一度に１つのリードフレームパターン２０ａ（図２の点線により区分される）に対してしかテーピング作業を行うことができないため、生産性が低く大量生産に不向きである。
【００１３】
さらに、このリードフレームテーピング装置は１つのパンチング部４０しか備えていないため、リードフレームの変更に対して、それに合った打抜き金型４３に交換するのに長時間を要するという問題点がある。すなわち、作業に必要な打抜き金型４３の寸法及び種類を変更するため、装置をいったん止めて、必要な打抜き金型４３に交換した後、運転を再開する必要がある。
【００１４】
また、パンチング部４０（図２）によりリードフレーム２０にテープ１５ａ、１５ｂを取り付ける工程は取り付け条件に大きく影響されるため、取り付け不良が発生することがある。（例えば、リードフレーム２０にテープ１５ａ、１５ｂを取り付ける際、ヒータ４４の温度は通常１７０℃以上の高温に保たれるが、この温度の変動などによりテープ１５ａ、１５ｂが取り付けられないことがある。また、アクチュエータ４２に供給される空気圧が規定値以下の場合も、テープ１５ａ、１５ｂの取り付けが不完全となり得る。）このため、従来はテーピング作業時に常時作業者が製品を監視するなどして不良品を検出していたが、良／不良の判定精度が作業者の集中力などに影響されるため信頼性が低いという問題点があった。
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
従って、本発明の第１の目的は、作業効率を改善するべく少なくとも２つの複数のリードフレームパターンに対して同時にテープを取り付けることができるリードフレームテーピング装置を提供することである。
【００１６】
本発明の第２の目的は、打抜き金型を取り替えることなく異なる種類のリードフレームパターンにテープを取り付けることができるように、複数のパンチング部を備えたリードフレームテーピング装置を提供することである。
【００１７】
本発明の第３の目的は、リードフレームへのテープの取付け状態を自動的に判定することのできるリードフレームテーピング装置を提供することである。
【００１８】
本発明の第４の目的は、リードフレームへのテープの取り付け状態を自動的に検査する過程を含むことを特徴とするリードフレームのテーピング方法を提供することである。
【００１９】
【課題を解決するための手段】
前記本発明の第１の目的を達成するため、本発明の一側面によると、一度に少なくとも２つのリードフレームパターンを供給するべくリードフレームを少なくとも２ピッチずつ間歇的に搬送するリードフレーム供給部と、前記供給されたリードフレームパターンのそれぞれに取り付けるべきテープを供給するテープ供給部と、前記テープがその間に供給されるよう配置され、前記供給されたテープを同時に切り出して前記リードフレームパターンのそれぞれに取り付けるパンチ及び打抜き金型と、前記パンチを昇降させるアクチュエータとを含むことを特徴とするリードフレームのテーピング装置が提供される。
【００２０】
前記第２の目的を達成するため、本発明の他の側面によると、間に供給されるテープを切り出してリードフレームに取り付けるパンチ及び打抜き金型と、前記パンチを昇降させるアクチュエータとを各々含む複数のパンチング部と、前記複数のパンチング部に前記リードフレームを複数ピッチずつ間歇的に供給するリードフレーム供給部と、前記各パンチング部に供給されたリードフレームに取り付けるべきテープを供給するテープ供給部とを含むことを特徴とするリードフレームのテーピング装置が提供される。
【００２１】
さらに本発明の別の側面によると、前記第１及び第２の目的を達成するため、間に供給されるテープを切り出して少なくとも２つのリードフレームパターンに同時に取り付けるパンチ及び打抜き金型と、前記パンチを昇降させるアクチュエータとを各々含む複数のパンチング部と、前記複数のパンチング部に前記リードフレームを前記パンチング部の数の倍数に等しいピッチずつ間歇的に供給するリードフレーム供給部と、前記複数のパンチング部に供給されたリードフレームのそれぞれに取り付けるべきテープを供給するテープ供給部とを含むことを特徴とするリードフレームのテーピング装置が提供される。
【００２２】
前記各パンチング部のパンチ及び打抜き金型は２つのリードフレームパターンに同時にテープを取り付け、前記リードフレーム供給部は前記リードフレームを前記パンチング部の数の２倍に等しいピッチずつ供給することが望ましい。
【００２３】
前記第３の目的を達成するため、本発明によるリードフレームのテーピング装置は、テーピングされたリードフレームに光を投射し、リードフレームを通過した光量によりリードフレームへのテープの取り付け状態を検査するテーピング感知センサを含む。
【００２４】
このテーピング感知センサは好適には、前記リードフレームのテープの取り付け部位に光を投射する発光部と、前記リードフレームを通過した光を受光する受光部と、前記受光された光を電気信号に変換する信号変換部と、前記信号変換部から電気信号を受けてテープの取り付け状態を判断する制御部と、前記制御部から運転停止信号を受けて前記リードフレームテーピング装置の運転を止める駆動部とを含む
【００２５】
さらに、本発明の第４の目的を達成するため、本発明によると、リードフレームを供給する過程と、前記供給されたリードフレームにテープを取り付ける過程と、前記テーピングされたリードフレームの縁部に光を投射する過程と、前記リードフレームのリードの間を通過した光量を測定して所定の基準値と比較し、前記光量が前記基準値を越える場合テーピング作業を停止し、前記光量が前記基準値を越えない場合テーピング作業を続ける過程とを含むことを特徴とするリードフレームのテーピング方法が提供される。
【００２６】
【発明の実施の形態】
以下、添付した図面を参照しつつ本発明の好適な実施の形態について詳しく説明する。
【００２７】
本発明の第１実施例によるリードフレームテーピング装置を図４及び図５に示す。これらの図面に示されているように、本実施例のリードフレームテーピング装置は１回のパンチングにより、２つのリードフレームパターン１００ａ、１００ｂ（点線により区分される）に同時にテープ１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄを取り付けることができる。
【００２８】
このリードフレームテーピング装置は、アクチュエータ１２０により昇降されるパンチ１１０と、パンチ１１０が通過する通孔１３０ａが形成された打抜き金型１３０を含んでいる。パンチ１１０と打抜き金型１３０との間にテープ供給部１４０によりテープ１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄが供給される。テープ供給部１４０にはテープを搬送する供給ローラ１４１と、テープからカバー１５０′を除去し回収するための回収ローラ１４２とが備えられている。
【００２９】
リードフレーム１００は打抜き金型１３０の下を通過するようにリードフレーム供給部１６０により供給される。また、ヒータ１７０′がリードフレーム１００の下側に配置されている。
【００３０】
本実施例によるリードフレームテーピング装置では、リードフレーム供給部１６０はリードフレーム１００を間歇的に２ピッチずつ搬送する。従って、打抜き金型１３０の下に、２つのリードフレームパターン１００ａ、１００ｂが同時に供給される。
【００３１】
テープ１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄが回転ローラ１４３の間歇的回転により供給ローラ１４１からパンチ１１０と打抜き金型１３０との間に供給されると、アクチュエータ１２０が作動してパンチ１１０を降下させる。それによって、テープ１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄは切り出され２つのリードフレームパターン１００ａ、１００ｂの両縁部に取り付けられる。より正確には、テープ１５０ａ、１５０ｂはリードフレームパターン１００ａの両縁部に取り付けられ、テープ１５０ｃ、１５０ｄはリードフレームパターン１００ｂの両縁部に取り付けられる。その後、パンチ１１０はアクチュエータ１２０に駆動されて上昇し、リードフレーム供給部１６０は更に２ピッチだけリードフレーム１００を送り、次の２つのリードフレームパターンをパンチング部に供給する。この後も上述した動作が繰り返し行われる。このように、本実施例におけるリードフレームテーピング装置では、一回のパンチングにより２つのリードフレームパターンに同時にテーピング作業を行うことができる。
【００３２】
また、本実施例のリードフレームテーピング装置は、リードフレームパターン１００ａ、１００ｂへのテープ１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄの取り付け状態を検査するテーピング感知センサ１７０を含む。図４及び図６を参照されたい。テーピング感知センサ１７０は、光を投射する発光部１７１と、投射された光を受光する受光部１７２と、受光された光を電気的な信号に変換する信号変換部と、信号変換部から信号を受けてテープの取り付け状態を判断し、判断結果に応じて運転停止信号を出力する制御部と、制御部から運転停止信号を受けてリードフレームテーピング装置の運転を止める駆動部とを含む。
【００３３】
発光部１７１と受光部はリードフレーム１００をはさむように位置し、発光部１７１は好適には光源と複数の光ファイバで構成される。
【００３４】
テーピング感知センサ１７０を具備した本発明のリードフレームテーピング装置を用いたリードフレームのテーピング方法を図４、図６及び図７を参照して以下に説明する。
【００３５】
テープ１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄの取付け工程を終えたリードフレーム１００がテーピング感知センサ１７０を通過するとき、発光部１７１から一定量の光がリードフレーム１００に向けて投射される（ステップＳ１）。望ましくは、発光部１７１から光の投射される部位はテープ１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄが取り付けられるべきリードフレーム１００の縁部である。この際、リードフレーム１００にテープ１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄが正常に取り付けらていれば、光は反射され少量の光のみがリード１２、１４（図１参照）の間を通過する。一方、リードフレーム１００にテープ１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄが正常に取り付けられていない場合は、比較的多量の光がリード１２、１４の間を通過する。リードフレーム１００を通過した光はリードフレーム１００をはさんで発光部１７１の反対側に位置する受光部１７２に受光され（ステップＳ２）、電気信号に変換されて制御部に送られる。制御部は受光された光量が所定の基準値を越えるか否かを判断する（ステップＳ３）。
【００３６】
通過した光量が所定の基準値を越える場合、制御部は、テープ１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄがリードフレームに正常に接着されていないと判断し、リードフレームテーピング装置の運転停止信号を駆動部に送り、駆動部はこの信号に応じてリードフレームテーピング装置の運転を停止させる（ステップＳ４）。作業者は不良品の発生に対してしかるべき処置をした後、再びリードフレームテーピング装置の運転を開始する（ステップＳ５）。一方、通過した光量が所定の基準値を越えない場合は、制御部はテープ１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄが正常に取り付けられたものと判断し、テーピング作業を継続させる（ステップＳ６）。
【００３７】
本発明の第２実施例によるリードフレームテーピング装置を図８に示す。このリードフレームテーピング装置は２つのパンチング部を備えている。詳述すると、このリードフレームテーピング装置は、２つのパンチング部２００ａ、２００ｂと、パンチング部２００ａ、２００ｂにリードフレーム１００を供給するリードフレーム供給部２６０と、各パンチング部２００ａ、２００ｂに供給されたリードフレーム１００に取り付けられるべきテープ２５０ａ、２５０ｂ、２５０ｃ、２５０ｄを供給するテープ供給部１４０（図５参照）とを含む。本実施例でもリードフレーム供給部２６０がリードフレーム１００を２ピッチずつ供給することにより、２つのリードフレームパターン１００ａ、１００ｂ（図面の点線により区分される）に対して同時にテーピング作業を行うことが可能である。本発明によると、パンチング部の数は２より多くてもよく、その場合、リードフレーム供給部２６０がリードフレーム１００をパンチング部の数に等しいピッチずつ搬送することによって、パンチング部の数と同数のリードフレームパターンに対して同時にテーピング作業をすることができる。
【００３８】
図８に示した実施例の各パンチング部２００ａ、２００ｂは、テープ２５０ａ、２５０ｂ、２５０ｃ、２５０ｄを切り出してリードフレーム１００に取り付けるためのパンチ２１０及び打抜き金型２３０と、パンチ２１０を昇降させるアクチュエータ２２０とを含んでいる。また、リードフレーム１００の下側にヒータ２７０′が配置されている。
【００３９】
この実施例では、２つのパンチング部２００ａ、２００ｂは、同時に動作させることも、または相異なる時に動作させることもできる。パンチング部の数が２より多い場合も同様で、各パンチング部の動作を独立して制御することができる。特に、Ｎ番目に位置するアクチュエータ２２０の動作タイミングとＮ＋１番目に位置するアクチュエータ２２０の動作タイミングとを異なるようにすることができる。従って、例えば図８の実施例では、パンチング部２００ａと２００ｂとで異なるパンチ２１０及び打抜き金型２３０を使用することにより、２種類の異なるリードフレーム１００を選択的にテーピングすることが可能である。すなわち、Ａタイプのリードフレーム１００に対するテーピング作業時にはパンチング部２００ａのみが作動するようにし、パンチング部２００ｂは停止状態とし、また、Ｂタイプのリードフレーム１００が供給される場合は、パンチング部２００ａは停止し、パンチング部２００ｂが動作するようにすることができる。従って、テーピングされるリードフレーム１００の種類が変わっても、パンチ２１０及び打抜き金型２３０を取り替えることなく、各パンチング部２００ａ、２００ｂを選択的に動作させることによりテープ取り付けが可能である。
【００４０】
本実施例のリードフレームテーピング装置においても、先に示した実施例と同様に、テープの取り付け状態を感知するテーピング感知センサ２７０を具備することが好ましい。
【００４１】
本発明の第３実施例によるリードフレームテーピング装置を図９及び図１０に示す。ここで、前に示された図面と同じ参照符号は同じ構成要素を指す。図示されているように、本実施例のリードフレームテーピング装置は、２つのパンチング部３００ａ、３００ｂを含んでおり、各パンチング部３００ａ、３００ｂは２つのリードフレームパターン１００ａ、１００ｂ（点線により区分される）に同時にテープ３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃ、３５０ｄを取り付けることが可能な構成となっている。本例では、パンチング部の数は２つであり、また各パンチング部は一度に２つのリードフレームパターンに対しテーピング作業することができるように構成されているが、パンチング部の数及び各パンチング部が一度にテーピング作業することのできるリードフレームパターンの数は任意であることは勿論である。
【００４２】
本実施例によるリードフレームテーピング装置では、リードフレーム供給部２６０は、リードフレームをパンチング部の数の２倍に等しいピッチ、即ち、４ピッチずつ供給することにより一度に４つのリードフレームパターンのテーピングを行うことが可能である。一般に、リードフレーム供給部は、リードフレームテーピング装置が一度にテーピング作業可能なリードフレームパターンの数に等しいピッチずつリードフレーム１００を供給することができる。例えば、各パンチング部が一度にテーピング可能なリードフレームパターンの数が同じ場合は、その数にパンチング部の数をかけた値に等しいピッチずつリードフレームを供給することができ、それによってテーピング作業効率が向上する。
【００４３】
リードフレーム１００が供給されると、テープ供給部１４０によりテープ３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃ、３５０ｄが供給される。続いて、アクチュエータ３２０が作動してパンチ３１０が打抜き金型３３０へと降下しテープ３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃ、３５０ｄが切り出されてリードフレーム１００に取り付けられる。
【００４４】
本実施例においても、パンチング部３００ａ、３００ｂは同時に動作させることも異なるタイミングで動作させることもできる。パンチング部の数が２より多い場合も同様に、各パンチング部の動作は独立して制御可能である。特に、Ｎ番目に位置するアクチュエータ３２０の動作タイミングとＮ＋１番目に位置するアクチュエータ３２０の動作タイミングを異なるようにすることができる。従って、例えば図９及び図１０に示した例では、パンチング部３００ａと３００ｂとで異なるパンチ３１０及び打抜き金型３３０を使用して、異なるリードフレーム１００を選択的にテーピングすることが可能である。すなわち、Ａタイプのリードフレーム１００に対するテーピング作業時にはパンチング部３００ａのみを動作させ、パンチング部３００ｂは停止状態にし、また、Ｂタイプのリードフレーム１００が供給されるときは、パンチング部３００ａは停止状態にし、パンチング部３００ｂだけを動作させることができる。こうして、テーピングされるリードフレーム１００の種類が変わっても、パンチ３１０及び打抜き金型３３０を取り替えることなく、各パンチング部３００ａ、３００ｂを選択的に動作させることにより、種類の異なるリードフレーム１００にテープを取り付けることが可能となっている。
【００４５】
本実施例のリードフレームテーピング装置においても、テープの取り付け状態を感知するテーピング感知センサ２７０を具備することが好ましい。
【００４６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によるリードフレームテーピング装置では、少なくとも２つのリードフレームパターンに同時にテープを取り付けることができるため作業効率が改善される。
【００４７】
また、複数のパンチング部を具備し、パンチング部によって異なるパンチ及び打抜き金型を使用して各パンチング部を選択的に作動させることにより、種類の異なるリードフレームに対しても、金型を交換することなくテープを連続的に取り付けることができ、交換に必要な時間が節約される。
【００４８】
さらに、テーピングされたリードフレームを検査するテーピング感知センサを設けることにより、作業員の目視検査などによることなく、不良品の的確な検出が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】リードフレームを１パターン分だけ示した斜視図である。
【図２】従来のリードフレームテーピング装置の概略構成を示す側面図である。
【図３】図２に示されたリードフレームテーピング装置の一部の平面図である。
【図４】本発明の第１実施例によるリードフレームテーピング装置を示す側面図である。
【図５】図４に示されたリードフレームテーピング装置の平面図である。
【図６】本発明のリードフレームテーピング装置に採用されたテーピング感知センサの構成を示すブロック図である。
【図７】本発明によるリードフレームのテーピング方法を説明するための図面である。
【図８】本発明の第２実施例によるリードフレームテーピング装置を示す側面図である。
【図９】本発明の第３実施例によるリードフレームテーピング装置を示す側面図である。
【図１０】図９に示されたリードフレームテーピング装置を示す平面図である。
【符号の説明】
１０  半導体チップ
１１  パッド部
１２  内部リード
１３  ワイヤ
１４  外部リード
１５ａ、１５ｂ  テープ
１５′  ビニルカバー
２０  リードフレーム
２１  ロール支持部
２３  リードフレーム感知部
２４  レベラ
３０  リードフレーム供給部
４０  パンチング部
４１  パンチ
４２  アクチュエータ
４３  打抜き金型
４４  ヒータ
５０  切り出し及び積載装置
６０  テープ供給部
６１  供給ローラ
６２  回収ローラ
６３  回転ローラ
１００ａ、１００ｂ  リードフレームパターン
１１０  パンチ
１２０  アクチュエータ
１３０  打抜き金型
１３０ａ  通孔
１４０  テープ供給部
１４１  供給ローラ
１４２  回収ローラ
１４３  回転ローラ
１５０ａ、１５０ｂ、１５０ｃ、１５０ｄ  テープ
１５０′  カバー
１６０  リードフレーム供給部
１７０  テーピング感知センサ
１７０′  ヒータ
１７１  発光部
１７２  受光部
２００ａ、２００ｂ  パンチング部
２１０  パンチ
２２０  アクチュエータ
２３０  打抜き金型
２５０ａ、２５０ｂ、２５０ｃ、２５０ｄ  テープ
２６０  リードフレーム供給部
２７０  テーピング感知センサ
２７０′  ヒータ
３００ａ、３００ｂ  パンチング部
３１０  パンチ
３２０  アクチュエータ
３３０  打抜き金型
３５０ａ、３５０ｂ、３５０ｃ、３５０ｄ  テープ
【図１】
0003635168.tif 000002
【図２】
0003635168.tif 000003
【図３】
0003635168.tif 000004
【図４】
0003635168.tif 000005
【図５】
0003635168.tif 000006
【図６】
0003635168.tif 000007
【図７】
0003635168.tif 000008
【図８】
0003635168.tif 000009
【図９】
0003635168.tif 000010
【図１０】
0003635168.tif 000011