(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
エネルギ作用によって分離可能な電気的接続箇所（１，２，３，４，５）を備えた集積回路であって、
前記接続箇所は、第１の方向で見てもまたこれに対して垂直な第２の方向で見ても、互いにずらされて配置されており、
前記接続箇所（１，２，３）はそれぞれ、互いに平行に配置されていてかつ、ほぼ前記第１の方向に延びている電気的導体路（１０，２０，３０，４０，５０）の成分であり、
これらの導体路は、その都度隣接の導体路の、前記第２の方向で見て接続箇所が配置されているところにおいてこの接続箇所から背を向けたずれを有しており、したがって２つの互いに隣り合う導体路はその都度、それらが接続箇所を有していないところにおいて、互いに隣り合う導体路の一方が接続箇所を有しているところよりもわずかな相互間隔を第２の方向に有している、
ことを特徴とする、エネルギ作用によって分離可能な電気的接続箇所を備えた集積回路。
【請求項２】
１つの中間の（１）かつ２つの外側の（２，３）のエネルギ作用によって分離可能な電気的接続箇所を備え、
前記中間の接続箇所（１）は、第１の方向で見てもまたそれに対して垂直な第２の方向で見ても、両方の外側の接続箇所（２，３）の間に配置されており、
前記接続箇所（１，２，３）はそれぞれ、互いに平行に配置されていてかつ、ほぼ第１の方向に延びている中間の（１０）若しくは外側（２０，３０）の電気的接続路の成分であり、
各外側の導体路（２０；３０）は、前記第２の方向で見て中間の接続箇所（１）が配置されているところにおいてこの中間の接続箇所（１）から背を向けたずれを有し、かつ第２の方向で見てその都度他方の外側の導体路（３０；２０）の外側の接続箇所（３；２）が配置されているところにおいてこの外側の接続箇所（３；２）に向いたずれを有しており、
前記中間の導体路（１０）は、第１および第２の方向で見て両方の外側の接続箇所（２，３）が配置されているところにおいてそれぞれこれらの外側の接続箇所（２，３）に背を向けたずれを有している、
請求項１記載の集積回路。
【請求項３】
３つの電気的接続箇所（１，２，３）が何重にも第２の方向で互いに隣り合って配置されている、請求項２記載の集積回路。
【請求項４】
導体路（１０，２０，３０）がそれらのその都度の接続箇所（１，２，３）の範囲において回路の第１の金属化平面（Ｍ１）の成分でありかつ別の接続箇所の範囲において第２の金属化平面（Ｍ２）の成分である、請求項１から３までのいずれか１項記載の集積回路。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
本発明はエネルギ作用によって分離可能な電気的接続箇所、いわゆるヒューズリンク、を備えた集積回路に関する。
【０００２】
ヒューズリンクを備えた集積回路は例えば JP-A 01-080 037 から公知である。この文献はそれぞれ２つのヒューズリンクを備えている２つの互いに平行に配置された列を示している。各ヒューズリンクは電気的導体路のエレメントであり、その際各列の導体路は互いに平行でありかつ直線状に構成されている。タイプに応じてヒューズリンクは例えば高められた、その都度の導体路を通って流れる電流によってあるいはレーザ光線によって分離可能である。ヒューズリンクが分離されているかあるいはいないかに応じて、２つの異なった状態が区別可能である。この形式で、ヒューズリンクを介して集積回路を構成することが可能である。
【０００３】
実地においては、多数のヒューズリンクを集積回路に設けることがしばしば必要である。その場合多数のヒューズリンクが１つの列に配置され、その際これらのヒューズリンクと接続されている導体路は互いに平行に整向されていてかつ直線状に延びている。ヒューズリンクを特にレーザ光線によって分離する場合にヒューズリンク上に配置されている絶縁層の破壊が生じる。ヒューズリンクを分離する場合にその導電性の材料は部分的にコントロール不能に分離箇所の側方で集積回路上に分配されるので、この汚損によって互いに隣り合うヒューズリンクの間で短絡が生じるのを回避するためには、互いに隣り合うヒューズリンクの間にある程度の最小間隔を維持することが必要である。位置決め精度及びレーザ設備の制限された最低限の使用される放射直径に基づいてやはり特定の最小間隔が生じる。これによりあらかじめ定められた最小間隔によって多数のヒューズリンクが１つの列に配置されている場合に著しい所要スペースが生じる。
US-A-5,636,172 においてはレーザによって分離可能な電気的は接続箇所の台が記載されている。接続箇所（ヒューズ）はそれぞれ導体路の成分である。接続箇所は２つの互いに垂直な方向で互いにずらされて配置されている。導体路は大体において第１の方向に互いに平行に延びている。その都度３つの接続箇所を有している区分並びに３つの接続箇所を有していない区分が互いに並んで位置している。３つの互いに平行に延びる接続箇所を備えた区分内では接続箇所を有していない区分におけるよりも大きな導体路相互の間隔がある。
【０００４】
本発明の根底をなす課題は、ヒューズリンクを備えた集積回路の所要スペースを減少させることである。
【０００５】
この課題は請求項１による集積回路により解決される。本発明の有利な構成及び展開は従属請求項の対象である。
【０００６】
本発明による集積回路のエネルギ作用によって分離可能な電気的接続箇所は、第１の方向で見てもまたそれに対して垂直な方向で見ても、互いにずらされて配置されている。接続箇所はそれぞれ、互いに平行に配置されかつ、ほぼ第１の方向に延びている電気的導体路の成分である。これらの導体路は、その都度隣接の導体路の、第２の方向で見て接続箇所が配置されているところにおいてこの接続箇所から背を向けたずれを有しており、したがって２つの互いに隣り合う導体路はその都度、それらが接続箇所を有していないところにおいて、互いに隣り合う導体路の一方が接続箇所を有しているところよりもわずかな相互間隔を有している。
【０００７】
本発明の利点は、その都度隣接の接続箇所の高さにおいて導体路のずれが設けられていることによってこれらの接続箇所において接続箇所の分離の結果としての導体路の間の短絡を回避するためのその都度あらかじめ定められている最小間隔を問題なく維持することができることである。同様にレーザ設備に基づく最小間隔がこれにより容易に維持される。同時に比較的に大きな接続箇所の配置密度が生じる。それはその都度２つの互いに隣り合う導体路が、それらのいずれもが接続箇所を有していないところにおいて、それらの一方が接続箇所を有しているところよりもわずかな相互間隔を有しているからである。換言すれば導体路は、短絡の危険が実際に生じているところにおいてだけ、短絡の回避のために必要な最小間隔を有しているのに対し、それらの短絡に関して危険でない範囲においてはこの最小間隔を明確に下回ることができかつ集積回路上で導体路間隔に関する普通のデザイン規制に注意するだけでよい。レーザプロセスのためにより大きな放射直径を使用することができる。レーザ設備のわずかな誤位置決めは危険度がわずかである。
【０００８】
１実施形態によれば、集積回路は１つの中間のかつ２つの外側の、エネルギ作用によって分離可能な電気的接続箇所を備え、中間の接続箇所は、第１の方向で見てもまたそれに対して垂直な第２の方向で見ても、両方の外側の接続箇所の間に配置されている。接続箇所はそれぞれ、互いに平行に配置されていてかつ、ほぼ第１の方向に延びている中間の若しくは外側の電気的接続路の成分である。各外側の導体路は、第２の方向で見て中間の接続箇所が配置されているところにおいてこの中間の接続箇所から背を向けたずれを有し、かつ第２の方向で見てその都度他方の外側の導体路の外側の接続箇所が配置されているところにおいてこの外側の接続箇所に向いたずれを有している。中間の導体路は両方の外側の接続箇所の高さにおいてそれぞれこれらの外側の接続箇所に背を向けたずれを有している。
【０００９】
本発明のこの実施形態の利点は、その配置がスペースを極めて節減することである。更にそれぞれ３つの接続箇所及び相応する導体路を備えた上述の配置を何重にも、導体路の延びの方向に対して垂直な第２の方向に、隣り合わせて配置させことができ、その際その都度１つの所要スペースに関して最適化された全体配置が生ずる。
【００１０】
本発明は以下において、実施例を示した図面によってより詳細に説明する。
【００１１】
図１は３列のエネルギ作用によって分離可能な電気的接続箇所（ヒューズリンク）を示す。この実施例の接続箇所はレーザによって分離可能である。本発明の別の実施形では分離は別の形式で、例えば電気的に、充分に高い電流を供給することによって、行うこともできる。以下においては図１の中央のヒューズリンクについて述べる。この場合中間のヒューズリンク１並びに２つの外側のヒューズリンク２，３が図１の図示においてｘ方向及びｙ方向でそれぞれずらされて配置されている。中間のヒューズリンク１は中間の導体路１０の成分でありかつ外側のヒューズリンク２，３はそれぞれ１つの外側の導体路２０，３０の成分である。導体路１０，２０，３０は互いに平行に配置されていてかつ大体においてｙ方向に延びている。
【００１２】
導体路は直線状に延びているのではなしに、ずれを有しており、このずれは、その都度隣接している導体路がヒューズリンクを有している範囲においてこれに背を向けておりかつ隣接の導体路がヒューズリンクを有していない範囲においてこれに向いている。この形式で互いに隣り合う導体路の間において、１つのヒューズリンクが存在している範囲内に、２つの隣り合う導体路がヒューズリンクを有していないところにおけるよりも明確に大きな間隔が生じる。後者の箇所においては導体路の間の最小間隔は一般にその都度の集積回路に対するデザイン規制にならうことができる。ヒューズリンクの範囲においては導体路の相互間隔は、ヒューズリンクの分離ひいてはその材料が集積回路の表面上に分配されることによる短絡を回避するために維持しなければならないその都度効力のある最小間隔にならって定められる。導体路のずれはｙ方向で特定の最小長さを有しており、したがってその都度隣接のヒューズリンクの回りのより大きな範囲において必要な最小間隔が保証されている。
【００１３】
図１から分かるように、第１実施例の集積回路はそれぞれ３つのヒューズリンク１，２，３及び相応する導体路１０，２０，３０を備えた多数の前述の配置を有しており、これらの導体路はｘ方向でそれぞれ互いに隣り合って配置されており、したがって規則的に繰り返される組織が生じている。明らかなように、この形式でヒューズリンクの高い配置密度が達成される。
【００１４】
図１の導体路１０，２０，３０は、直線を表す導体路区分だけを有しており、したがってずれは直角に折り曲げられている。本発明の別の実施形においてはしかしながら、導体路を丸みのある導体路区分から組み合わせることも可能である。
【００１５】
図２は本発明の第２の実施例を示し、この場合やはり図１によって既に説明したその都度３つのヒューズリンク１，２，３の最小配置が何重にも含まれている。この場合ヒューズリンクは図１と異なって３列ではなしに、４列に配置されている。このことは、それぞれ２つのｘ方向で互いに並び合っている３つの接続箇所１，２，３の最小構成の間になお１つの別の第４の接続箇所を備えた導体路４０が存在していることを意味している。図２においても要するに最小構成のその都度３つのヒューズリンク１，２，３はｘ方向で互いに隣り合って配置されているが、しかしながら直接に隣り合っているのではなしに、別の導体路４０によって互いに隔てられている。やはりヒューズリンク１，２，３，４の極めて密な配置密度が生じる。
【００１６】
図３は５列のヒューズリンク１，２，３，４，５を備えた本発明の別の実施例を示す。ｘ方向でやはり隣り合っているその都度３つのヒューズリンク１，２，３の最小構成はこの場合、それぞれ別のヒューズリンク４，５を有している２つの別の導体路４０，５０によって互いに隔てられている。
【００１７】
図４は図１〜３の実施例の任意の１つの集積回路ＩＣの断面図を示す。この場合この横断面図の単に１つの区分だけが示されており、この区分は最小構成の中間の導体路１０並びに両方の外側の導体路２０，３０を示している。
【００１８】
図４には誘電体の絶縁層Ｉによって互いに隔てられた集積回路ＩＣの２つの金属化平面Ｍ１，Ｍ２が示されている。図示の横断面は図１〜３のｘ方向で中間のヒューズリンク１を通って延びている。これから認められるように、中間の導体路１０は中間のヒューズリンク１の範囲において第１の金属化平面Ｍ１内を延びているのに対し、両方の外側の導体路２０，３０は中間のヒューズリンク１の範囲において第２の金属化平面Ｍ２内を延びている。外側のヒューズリンク２，３（図４には示されていない）の高さにおいて相応する外側の導体路２０，３０は第１の金属化平面Ｍ１内を延びかつ両方の他の導体路は第２の金属化平面Ｍ２内を延びている。導体路１０，２０，３０を異なった金属化平面Ｍ１，Ｍ２内で導くことによってヒューズリンク１，２，３を分離する場合にその都度隣接している導体路との短絡が容易に生ずることはない。それは金属化平面の間に存在している絶縁層Ｉが分離によって単に局所的に破壊されるだけでありかつこの絶縁層はヒューズリンクに対して最小間隔を維持している導体路を依然として覆うからである。
【００１９】
図４と異なって本発明の別の実施形では導体路１０，２０，３０のすべてのセグメントが１つの共通の金属化平面内で延びている。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１実施例の平面図を示す。
【図２】  本発明の第２実施例の平面図を示す。
【図３】  本発明の第３実施例の平面図を示す。
【図４】  図１〜３の実施例の横断面図を示す。
【符号の説明】
１  ヒューズリンク、  ２  ヒューズリンク、  ３  ヒューズリンク、  ４  接続箇所、ヒューズリンク、  ５  ヒューズリンク、  １０  導体路、  ２０  導体路、  ３０  導体路、  ４０  導体路、  ５０  導体路、  Ｉ  絶縁層、  ＩＣ  集積回路、  Ｍ１  金属化平面、  Ｍ２  金属化平面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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