(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクを支持し回転させるターンテーブルと、熱伝達可能なシャーシと、半導体素子が実装された基板とを有し、前記ターンテーブルにディスクを装着した際、装着したディスクの一面が前記シャーシの一面と対向するように配置し、前記シャーシと前記基板に実装された半導体素子表面とを熱的に接触させたことを特徴とするディスク装置。
【請求項２】
パーソナルコンピユータ等の情報端末から着脱可能なディスク装置であり、前記ディスク装置は、ディスクを支持し回転させるターンテーブルと、該ターンテーブルに回転動力を供給するスピンドルモ−タと、該スピンドルモ−タを駆動させる半導体素子と、熱伝達可能なシャーシとを有し、前記ターンテーブルにディスクを装着した際、装着したディスクの一面が前記シャーシの一面と対向するように配置し、前記シャーシと前記半導体素子表面とを熱的に接触させたことを特徴とするディスク装置。
【請求項３】
請求項１〜２のディスク装置であって、前記半導体素子は、熱伝達性のあるグリースを介して前記シャーシと熱的に接触していることを特徴とするディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータ等の情報端末へデータを供給するデータ読み出し装置には、例えばコンパクトディスクドライブ等のディスク装置があり、手軽に使用でき、データを半永久的に保存可能なことから近年急速に普及してきた。
【０００３】
前記ディスク装置は、ターンテーブル上のディスク表面に例えば半導体レーザからの光を照射し、反射された光を受光素子が受光することにより前記ディスクに記録されているデータを読み取るものである。
【０００４】
一般的に、前記ディスク装置内部では、前記ターンテーブルを回転させるモータを駆動するモータドライブＩＣは多量の発熱を行う為、前記ディスク装置内部に冷却機構を設けることが必要である。
【０００５】
例えば、デスクトップ型パソコンと接続可能なディスク装置では、内部にファンを設け、前記ディスク装置内部に冷却用の空気を循環させる技術が提案されている（例えば、特開平８−１０２１８０号公報参照）
。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
一方、持ち運び可能なノート型パソコンでは、ディスク装置は、図３に示す様にパソコン本体１からディスク装置２を着脱可能となっているものもある。又、近年のノート型パソコンの薄型化に伴い、前記ディスク装置２の厚さも薄くなっている為、前記ディスク装置２内部にモータドライブＩＣ等を冷却する為のファンを設けることは困難である。
【０００７】
この為、ディスク装置内部の温度が高くなり、モータドライブＩＣ等の各種ＩＣに高温動作対応のものを採用せねばならず、コスト高となっていた。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、ディスクを支持し回転させるターンテーブルと、熱伝達可能なシャーシと、半導体素子が実装された基板とを有し、前記ターンテーブルにディスクを装着した際、装着したディスクの一面が前記シャーシの一面と対向するように配置し、前記シャーシと前記基板に実装された半導体素子表面とを熱的に接触させたことを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明を適用したディスク装置２の一実施例を示す要部分解斜視図である。
【００１０】
前記ディスク装置２は、ディスク３を回転させデータを読み取るディスク読取部１０と、該ディスク読取部１０を収納可能な収納部２０と、前記ディスク読取部１０の左右側面を摺動自在に挟持し、前記収納部２０の左右内側側面に沿って摺動可能な例えばステンレスからなるアーム３０とからなる。
【００１１】
前記ディスク読取部１０は、略直方体であり中央に多角形の穴を有する筐体１１と、該筐体１１の前記穴に嵌め込まれる熱伝達性の高いシャーシ１２と、前記筐体１１の略中央に位置しディスクを支持回転させるターンテーブル１３と、前記シャーシ１２に穿設された略楕円形の長孔を移動可能な光学ピックアップ１４と、後述するサブ基板（図示せず）とから成る。
【００１２】
一方、前記収納部２０は、前記ディスク読取部１０に設けられた各回路を制御する為のＣＰＵ等を搭載したメイン基板２１と、該メイン基板２１を搭載した底板２２と、該底板２２に覆いかぶせる天井板２３とを有している。
【００１３】
尚、前記メイン基板２１は、フレキシブルリード線２４により前記ディスク読取部１０と電気的に接続されている。
【００１４】
前記収納部２０は、左右両側面に断面が略コ字状の摺動溝２５を有しており、前記アーム３０が、前記摺動溝２５を前記アーム３０の延在方向に摺動できる。
【００１５】
又、前記収納部２０は、前記摺動溝２５の略中央に、前記摺動溝２５の底面内方先端から前記底板２２の垂直上方に突出した溝係止部２６を有しており、一方、前記アーム３０は、該アーム３０の収納部２０側先端に前記収納部２０内方に突出したアーム係止部３１を有している。
【００１６】
前記ディスク読取部１０が、前記収納部２０から取り出される際には、前記アーム３０が前記ディスク読取部１０への延在方向に摺動し、前記アーム３０の前記アーム係止部３１が前記摺動溝２５の溝係止部２６に当接する為、前記ディスク読取部１０が前記収納部２０から抜け落ちることはない。
【００１７】
前記アーム３０の前記ディスク読取部１０側先端には、アーム係止部３１と同様に図示しない係止部が設けられており、又、前記筐体１１の側面近傍底面には、図示しないが、前記溝係止部２６と同様な係止部が設けられている。
【００１８】
この為、前記ディスク読取部１０が、収納部２０に収納された状態から前記ディスク読取部１０側に移動する際には、前記アーム３０の図示しない係止部が、前記収納部２０の図示しない係止部に当接する為、前記ディスク読取部１０が、前記アーム３０から外れることはない。
【００１９】
図２は、図１の前記ディスク読取部１０のＡ−Ａ’線断面図である。
【００２０】
図２において、前記ディスク読取部１０の略中央上部には、ターンテーブル１３が配されており、前記ターンテーブル１３の下方筐体１１内部には、前記ターンテーブル１３と接続されたスピンドルモータ１５が配されている。
【００２１】
前記ターンテーブル１３周辺には、シャーシ１２が配されており、前記シャーシ１２のドライバＩＣ１６側には、段部１７が設けられている
。
【００２２】
前記段部１７の裏面は、サブ基板１８上に搭載されたドライバＩＣ１６の表面と接触しており、前記ドライバＩＣ１６と前記シャーシ１２との間には、熱伝達性の良い例えばシリコングリースからなる放熱グリース１９が塗られている。
【００２３】
一般的に、前記シャーシ１２と前記ドライバＩＣ１６を接触させると、前記シャーシ１２裏面にある微細な凹凸により前記ドライバＩＣ１６と前記シャーシ１２の間に小さな空気の層が生じ、前記ドライバＩＣ１６と前記シャーシ１２間での熱伝達効率を悪化することとなる。
【００２４】
この為、本実施例では、前記シャーシ１２と前記ドライバＩＣ１６間に空気の層が生じない様、前記シャーシ１２と前記ドライバＩＣ１６間に放熱グリース１９を設けている。
【００２５】
以下に、本実施例による冷却動作について図２を用いて説明する。
【００２６】
ドライバＩＣ１６表面から放出された熱は、前記放熱グリース１９を介して前記シャーシ１２の段部１７裏面に伝わり、その後、前記シャーシ１２全体に広がる。
【００２７】
前記シャーシ１２全体に広がった熱は、前記ターンテーブル１３の回転に伴うディスク３の回転によって生じる風により冷却される。
【００２８】
このように、本実施例のディスク装置は、前記ドライバＩＣ１６に熱が蓄積されることを防止できる。
【００２９】
従って、前記ドライバＩＣ１６を別途ファンを用いなくとも効率よく冷却することが可能であり、この為、ドライバＩＣ１６として高温対応の高価なものを使用する必要もない。
【００３０】
尚、本実施例では、ノート型パソコンに着脱可能なディスク装置について行ったが、デスクトップ型のパソコンに予め設けられたディスク装置、或いは前記パソコン本体と接続可能なディスク装置についても同様に行うことが可能である。
【００３１】
【発明の効果】
本発明のディスク装置は、ファンを設けなくとも素子を冷却することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明を適用してなるディスク装置の要部分解斜視図である。
【図２】ディスク読取部１０のＡ−Ａ’線断面図である。
【図３】一般的なノート型パソコンの斜視図である。
【符号の説明】
１  パソコン本体
２  ディスク装置
１０  ディスク読取部
１１筐体
１シャーシ
１３ターンテーブル
１光学ピックアップ
２スピンドルモータ
３ドライバＩＣ
４段部
５サブ基盤
１９  放熱グリース
２０  収納部
２１  メイン基盤
２２  底板
２３  天井板
２４  フレキシブルリード線
２５  摺動溝
２６  溝係止部
３０  アーム
１  アーム係止部
【図１】
0003710955.tif 000002
【図２】
0003710955.tif 000003
【図３】
0003710955.tif 000004