(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体線部の外周を樹脂製の被覆部によって被覆したシールド電線及び接地線の接続箇所を樹脂チップで挟む第１の工程と、前記接続箇所の被覆部を加熱及び加圧により除去すると共に前記樹脂チップ相互を溶着させて前記接続箇所を密封する第２の工程とからなる被覆電線の接合方法であって、
前記第１の工程で用いる両樹脂チップの少なくとも一方に、前記接続箇所の側部に位置する第１の凹部を予め設け、同両樹脂チップの少なくとも一方又は他方に、前記接続箇所の側部に位置する第２の凹部を予め設け、前記第１、第２の凹部が一方又は他方の樹脂チップに設けられたとき、前記第１、第２の凹部が連続形成され、
前記第２の工程で、前記シールド電線の除去された被覆部を前記第１の凹部に収容させると共に、前記接地線の除去された被覆部を前記第２の凹部に収容させることを特徴とする被覆電線の接合方法。
【請求項２】
導体線部の外周を樹脂製の被覆部によって被覆したシールド電線及び接地線の接続箇所を樹脂チップで挟む第１の工程と、前記接続箇所の被覆部を加熱及び加圧により除去すると共に前記樹脂チップ相互を溶着させて前記接続箇所を密封する第２の工程とからなる被覆電線の接合方法に用いられ、
前記両樹脂チップの少なくとも一方に、前記接続箇所の側部に位置して前記シールド電線の除去された被覆部を収容する第１の凹部を設け、同両樹脂チップの少なくとも一方又は他方に、前記接続箇所の側部に位置して前記接地線の除去された被覆部を収容する第２の凹部を設け、前記一方の樹脂チップに、前記第１，第２の凹部が前記接続箇所を囲むように環状に連続形成されていることを特徴とする凹部付き樹脂チップ。
【請求項３】
請求項２記載の凹部付き樹脂チップであって、
前記他方の樹脂チップに、前記第２の凹部が設けられていることを特徴とする凹部付き樹脂チップ。
【請求項４】
請求項２又は請求項３記載の凹部付き樹脂チップであって、
前記両樹脂チップで形成される前記シールド電線の引き出し口を、外方へ漸次拡大させたことを特徴とする凹部付き樹脂チップ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、シールド電線に接地線を導通接続する被覆電線の接合方法、及び該接合方法に用いる凹部付き樹脂チップに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の被覆電線の接合方法としては、例えば特開平７−３２０８４２号公報や図７に示すものがある。図７に示すものは、シールド電線Ｗ１と、接地線Ｗ２との接合に関するものである。前記シールド電線Ｗ１は、導体線部である芯線１４の外周が樹脂製の被覆部８で被覆され、さらにその外側に導体線部としてシールド用の編組線１３が設けられ、その外側が樹脂製の被覆部７によって被覆されたものである。前記接地線Ｗ２は、導体線部としての芯線１５の外周が樹脂製の被覆部９によって被覆されたものである。
【０００３】
かかるシールド電線Ｗ１と接地線Ｗ２との接続に際し、まず第１の工程において、両線Ｗ１、Ｗ２の接続箇所を一対の樹脂チップ１，３で挟む。すなわち、アンビル５内に一方の樹脂チップ３を挿入し、その上からシールド電線Ｗ１を挿入し、さらにその上から接地線Ｗ２を挿入し、最後に他方の樹脂チップ１を挿入する。
【０００４】
次に第２の工程で、前記接続箇所のシールド電線Ｗ１、接地線Ｗ２の樹脂製の被覆部７，９を加熱及び加圧により除去すると共に、樹脂チップ１，３相互を溶着させて接続箇所を密封する。すなわち、樹脂チップ１の上からホーン１１を挿入し、ホーン１１とアンビル５との間で超音波振動による加振によって発熱（加熱）させ、同時に加圧する。前記加振による発熱によって、接続箇所において被覆部７，９が溶融し、シールド電線Ｗ１の編組線１３と接地線Ｗ２の芯線１５とが露出する。
【０００５】
また、前記加圧により溶融した被覆部７，９は樹脂チップ１，３の間から押し出され、編組線１３と芯線１５が導通接触する。更に、加振及び加圧を継続すると、樹脂チップ１，３が溶融して、両チップ１，３が溶着し、図７（ｂ）のように接続箇所を密封することができる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記のように、接続箇所において除去された被覆部７，９が樹脂チップ１，３の間から押し出されると、押し出された樹脂の熱によって樹脂チップ１，３の外側で、例えばシールド電線Ｗ１が樹脂チップ１，３と近接する部分１７において破損し（図７（ｂ）参照）、内部の芯線１４が露出し、絶縁効果の低下や線切れを招き、また屈曲性の低下を招く恐れがある。
【０００７】
図８は、形態が若干異なるが、同様に密封接続したシールド電線Ｗ１と接地線Ｗ２との断面を示したものである。この断面図では、樹脂チップ１，３の間から接地線Ｗ２の溶融した樹脂１９が押し出された状態を示し、この押し出された樹脂１９の熱によって樹脂チップ１，３に近接する部分２１において接地線Ｗ２が破損し、芯線１５が露出することとなっている。
【０００８】
従って、このような場合にも、導体線部Ｗ２の部分において、樹脂製の被覆部９の絶縁効果の低下や、芯線１５の切れを招き、また屈曲性が低下するなどの問題を招く恐れがあった。
【０００９】
本発明は、シールド電線と接地線との密封接続に際し、溶けた樹脂が樹脂チップ外に押し出されるのを抑制することのできる被覆電線の接合方法及び凹部付き樹脂チップの提供を課題とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、導体線部の外周を樹脂製の被覆部によって被覆したシールド電線及び接地線の接続箇所を樹脂チップで挟む第１の工程と、前記接続箇所の被覆部を加熱及び加圧により除去すると共に前記樹脂チップ相互を溶着させて前記接続箇所を密封する第２の工程とからなる被覆電線の接合方法であって、前記第１の工程で用いる両樹脂チップの少なくとも一方に、前記接続箇所の側部に位置する第１の凹部を予め設け、同両樹脂チップの少なくとも一方又は他方に、前記接続箇所の側部に位置する第２の凹部を予め設け、前記第１、第２の凹部が一方又は他方の樹脂チップに設けられたとき、前記第１、第２の凹部が連続形成され、前記第２の工程で、前記シールド電線の除去された被覆部を前記第１の凹部に収容させると共に、前記接地線の除去された被覆部を前記第２の凹部に収容させることを特徴とする。
【００１１】
請求項２の発明は、導体線部の外周を樹脂製の被覆部によって被覆したシールド電線及び接地線の接続箇所を樹脂チップで挟む第１の工程と、前記接続箇所の被覆部を加熱及び加圧により除去すると共に前記樹脂チップ相互を溶着させて前記接続箇所を密封する第２の工程とからなる被覆電線の接合方法に用いられ、前記両樹脂チップの少なくとも一方に、前記接続箇所の側部に位置して前記シールド電線の除去された被覆部を収容する第１の凹部を設け、同両樹脂チップの少なくとも一方又は他方に、前記接続箇所の側部に位置して前記接地線の除去された被覆部を収容する第２の凹部を設け、前記一方の樹脂チップに、前記第１，第２の凹部が前記接続箇所を囲むように環状に連続形成されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項３の発明は、請求項２記載の凹部付き樹脂チップであって、前記他方の樹脂チップに、前記第２の凹部が設けられていることを特徴とする。
【００１４】
請求項４の発明は、請求項２又は請求項３記載の凹部付き樹脂チップであって、前記両樹脂チップで形成される前記シールド電線の引き出し口を、外方へ漸次拡大させたことを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の一実施形態に係る凹部付き樹脂チップを示すもので、（ａ）は上凹部付き樹脂チップの下面側を上に向けた状態の斜視図、（ｂ）は下凹部付き樹脂チップの斜視図である。
【００１６】
まず、上凹部付き樹脂チップ３１は、内部中央に溶着処理部３３が設けられている。該溶着処理部３３は、前記シールド電線Ｗ１と接地線Ｗ２との接続箇所を収容する半円弧状の処理凹部３３ａと、シールド電線Ｗ１の引き出し方向に沿う前記処理凹部３３ａの両側に、処理凹部３３ａよりも深い半円弧状に形成された段差部３３ｂ，３３ｂとを有して構成されている。また上凹部付き樹脂チップ３１の溶着処理部３３の側部、すなわちシールド電線Ｗ１の引き出し方向の側部両側には第１の凹部３５ａ，３５ｂが設けられている。更に、溶着処理部３３の側部である接地線Ｗ２の引き出し方向の側部両側には第２の凹部３７ａ，３７ｂが設けられている。
【００１７】
これら第１の凹部３５ａ，３５ｂ、第２の凹部３７ａ，３７ｂは前記溶着処理部３３、すなわちシールド電線Ｗ１と接地線Ｗ２との接続箇所を囲むように環状に連続形成されている。
【００１８】
前記上凹部付き樹脂チップ３１には前記シールド電線Ｗ１の引き出し方向となる前後に半円弧状の引き出し口対応部３９ａ，３９ｂが設けられている。前記下凹部付き樹脂チップ４１は前記シールド電線Ｗ１の引き出し方向に沿って半円弧状の溝が連続形成されており、該溝の中央は、前記シールド電線Ｗ１と接地線Ｗ２との接続箇所の処理凹部４３ａとして構成され、端部側はシールド電線Ｗ１の引き出し口対応部４５ａ，４５ｂとして構成されている。
【００１９】
前記下凹部付き樹脂チップ４１には、前記上凹部付き樹脂チップ３１の第２の凹部３７ａ，３７ｂに対向する部分に同じく第２の凹部４７ａ，４７ｂが設けられてる。
【００２０】
そして、本実施形態においても、図７で説明したのと同様に、第１の工程、第２の工程によりシールド電線Ｗ１と接地線Ｗ２との接続箇所を樹脂チップ３１，４１により図２のように密封することができる。
【００２１】
一方、前記上凹部付き樹脂チップ３１、及び下凹部付き樹脂チップ４１を用いることにより、前記第２の工程で図３のように接地線Ｗ２の除去された被覆部９ａが第２の凹部３７ａ，４７ａ、及び３７ｂ，４７ｂに収容される。また、図４のように第２の工程で、シールド電線Ｗ１の除去された被覆部７ａは上凹部付き樹脂チップ３１の、各段差部３３ｂから第１の凹部３５ａ，３５ｂに亘って収容される。このとき処理凹部３３ａの幅を、接地線Ｗ２の幅と略同等となる最小幅に形成すると共に、この処理凹部３３ａの両側に段差部３３ｂ，３３ｂを設けたので、除去されたシールド電線Ｗ１の被覆部７ａは、処理凹部３３ａ外へ容易に排除される。
【００２２】
従って、接地線Ｗ２、シールド電線Ｗ１のいずれも除去された被覆部９ａ，７ａが樹脂チップ３１，４１外へはみ出すのを大きく抑制することができ、接地線Ｗ２及びシールド電線Ｗ１のはみ出した被覆部９ａ，７ａの熱による接地線Ｗ２、シールド線Ｗ１の破損を抑制することができる。
【００２３】
このため、樹脂チップ３１，４１外において、導体線部１３，１５等が露出するのが抑制され、絶縁効果の低下、編組線１３，芯線１５等の切れを招くことなく、シールド電線Ｗ１、接地線Ｗ２の屈曲性も維持することができる。
【００２４】
また、溶融除去された被覆部９ａ，７ａを第１の凹部３５ａ，３５ｂ、第２の凹部３７ａ，４７ａ，３７ｂ，４７ｂ内にスムーズに収容することができるため、溶着時間の短縮を図ることができ、作業工数を削減することができる。
【００２５】
更に、本実施形態では、上凹部付き樹脂チップ３１に第１の凹部３５ａ，３５ｂと第２の凹部３７ａ，３７ｂとが環状に形成されているため、第１の凹部３５ａ，３５ｂ内から第２の凹部３７ａ，３７ｂ側へ溶融した被覆部７ａが若干流れ込み、あるいは逆に、第２の凹部３７ａ，３７ｂから第１の凹部３５ａ，３５ｂ内へ溶融した被覆部９ａが若干流れ込むこともでき、より円滑に収容することができる。
【００２６】
しかも、本実施形態では図３のように、上下凹部付き樹脂チップ３１，４１の双方に、第２の凹部３７ａ，４７ａ，３７ｂ，４７ｂを設けているため、接地線Ｗ２の溶融した被覆部９ａをよりスムーズに収容することができ、接地線Ｗ２の損傷をより抑制することができ、また溶着時間をより短縮することも可能である。
【００２７】
図５は、他の実施形態に係り、（ａ）は上凹部付き樹脂チップ５１の斜視図、（ｂ）は同断面図、（ｃ）は下凹部付き樹脂チップ５３の斜視図である。
【００２８】
本実施形態においても、上下凹部付き樹脂チップ５１，５３の基本的な構成は図１における上下凹部付き樹脂チップ３１，４１と同様であり、対応する構成部分には同符号を付して説明し、重複した説明は省略する。
【００２９】
一方、本実施形態においては、上凹部付き樹脂チップ５１の引き出し口対応部３９ａ，３９ｂと、下凹部付き樹脂チップ５３の引き出し口対応部４５ａ，４５ｂとは、シールド電線Ｗ１の引き出し口として外方へ漸次拡大するように、双方併せてテーパー状に形成されている。
【００３０】
従って、図６のように、シールド電線Ｗ１が振れた場合でも、シールド電線Ｗ１は引き出し口（３９ｂ，４９ｂ）に面接触してエッジ効果を低減させることができ、シールド電線Ｗ１の溶着処理部３３での保持力や樹脂チップ５１，５３に対する屈曲性を向上させることができる。
【００３１】
尚、上記各実施形態においては、上凹部付き樹脂チップ３１、５１に第１の凹部３５ａ，３５ｂ、第２の凹部３７ａ，３７ｂを環状に形成したが、下凹部付き樹脂チップ４１、５３側あるいは双方に第１，第２の凹部３５ａ，３５ｂ，３７ａ，３７ｂを環状に形成することができる。
【００３２】
また、各実施形態において、下凹部付き樹脂チップ４１、５３の第２の凹部４７ａ，４７ｂは省略することも可能である。同様に、第１，第２の凹部３５ａ，３５ｂ，３７ａ，３７ｂを下凹部付き樹脂チップ４１、５３に設ける場合には、上凹部付き樹脂チップ３１、５１に凹部を設けないようにすることも可能である。
【００３３】
更に、上下凹部付き樹脂チップ３１，５１、４１、５３のいずれかに第１の凹部３５ａ，３５ｂを設け、他方に第２の凹部３７ａ，３７ｂを分けて設けるようにすることも可能である。
【００３４】
【発明の効果】
請求項１の発明によれば、、シールド電線の除去された被覆部を前記第１の凹部に収容させると共に、前記接地線の除去された被覆部を前記第２の凹部に収容させるので、接地線、シールド電線のいずれも除去された被覆部が樹脂チップ外へはみ出すのを大きく抑制することができ、接地線及びシールド線のはみ出した被覆部の熱による接地線、シールド電線の破損を抑制することができる。このため、樹脂チップ外において、導体線部の露出が抑制され、絶縁効果の低下、導体線部の切れを招くことなく、シールド電線、接地線の屈曲性も維持することができる。また、溶融除去された被覆部を第１の凹部、第２の凹部内にスムーズに収容することができるため、溶着時間の短縮を図ることができ、作業工数を削減することができる。
【００３５】
請求項２の発明によれば、シールド電線の除去された被覆部を前記第１の凹部に収容させると共に、前記接地線の除去された被覆部を前記第２の凹部に収容させるので、接地線、シールド電線のいずれも除去された被覆部が樹脂チップ外へはみ出すのを大きく抑制することができ、接地線及びシールド電線のはみ出した被覆部の熱による接地線、シールド電線の破損を抑制することができる。このため、樹脂チップ外において、導体線部の露出が抑制され、絶縁効果の低下、導体線部の切れを招くことなく、シールド電線、接地線の屈曲性も維持することができる。また、溶融除去された被覆部を第１の凹部、第２の凹部内にスムーズに収容することができるため、溶着時間の短縮を図ることができ、作業工数を削減することができる。
【００３６】
また、請求項２の発明によれば、第１の凹部と第２の凹部とが環状に形成されているため、第１の凹部内から第２の凹部側へ溶融した被覆部が若干流れ込み、あるいは逆に、第２の凹部から第１の凹部内へ溶融した被覆部が若干流れ込むこともでき、より円滑に収容することができる。
【００３７】
請求項３の発明によれば、請求項２の発明の効果に加え、溶融した被覆部を、より円滑に収容することができる。
【００３８】
請求項４の発明によれば、請求項２又は請求項３の発明の効果に加え、シールド電線が振れた場合でも、シールド電線は引き出し口に面接触してエッジ効果を低減させることができ、シールド電線の保持力や樹脂チップに対する屈曲性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係り、（ａ）は上凹部付き樹脂チップの下面を上側にした状態の斜視図、（ｂ）は下凹部付き樹脂チップの斜視図である。
【図２】上下凹部付き樹脂チップによって密封した状態の斜視図である。
【図３】図２のＤ−Ｄ矢視における断面図である。
【図４】図２におけるＥ−Ｅ矢視における断面図である。
【図５】他の実施形態に係り、（ａ）は上凹部付き樹脂チップの下面を上側にした状態の斜視図、（ｂ）は同断面図、（ｃ）は下凹部付き樹脂チップの斜視図である。
【図６】上下凹部付き樹脂チップによって密封した状態の作用説明図である。
【図７】従来例に係り、（ａ）は第１の工程を示す斜視図、（ｂ）は成形後の斜視図である。
【図８】問題点の断面説明図である。
【符号の説明】
３１，５１  上凹部付き樹脂チップ
４１，５３  下凹部付き樹脂チップ
７，９  樹脂製の被覆部
１３  編組線（導体線部）
１５  芯線（導体線部）
３５ａ，３５ｂ  第１の凹部
３７ａ，３７ｂ，４７ａ，４７ｂ  第２の凹部
３９ａ，３９ｂ，４５ａ，４５ｂ  引き出し口対応部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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