(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
構築ルームを構成する各種構成部材のうち、電磁波シールド層を有する構成部材どうしの取り合い部に導電性部材を設けた電磁波シールド構築ルームであって、構成部材間の隙間に導電性部材を配置し、該導電性部材を介して構成部材どうしの電磁波シールド層を連続させ、該電磁波シールド層は周波数帯域２５ＭＨｚ〜２０ＧＨｚの電磁波に対して３０ｄＢ以上の電磁波シールド性能値を形成し、前記導電性部材は、所定の厚さとなるように調整された皮膜を有し、該皮膜を絶縁体とするコンデンサーを形成するインピーダンス構成部材であることを特徴とする電磁波シールド構築ルーム。
【請求項２】
構成部材が、天井材、壁材、床材、扉、窓枠、窓ガラスの少なくとも１種類を含み、同一種類どうし若しくは異種類どうしの構成部材で取り合い部を構成していることを特徴とする請求項１に記載の電磁波シールド構築ルーム。
【請求項３】
導電性部材が、取り合い部を構成する構成部材の露出導電部であることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の電磁波シールド構築ルーム。
【請求項４】
導電性部材が、弾性を有する導電性ガスケットであることを特徴とする請求項１又は２のいずれかに記載の電磁波シールド構築ルーム。
【請求項５】
導電性ガスケットは、前記構成部材どうしを結合するための締結部材を通す貫通穴を有していることを特徴とする請求項４に記載の電磁波シールド構築ルーム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、周波数帯域２５ＭＨｚ〜２０ＧＨｚの電磁波に対して３０ｄｂ以上の電磁波シールド性能値を形成する電磁波シールド構築ルームに関し、特に、相互に接合する構成部材間に形成される隙間に対して有効な漏洩電磁波対策を施した電磁波シールド構築ルームに関する。
【０００２】
【従来の技術】
最近の構築ルームは、情報化時代に対応してＯＡ機器やパソコン等の高度な情報機器とこれを用いた情報システムの導入に十分に応えることが要求され、以下に記述する理由のために建物自体を電磁波シールドする傾向にある。
【０００３】
即ち、情報化時代の構築ルームに求められる要求性能は、第１に外来からの不要輻射電波から建築物内部の機器を保護する「情報機器の誤動作防止」であり、第２に建築物内のコンピュータシステムや無線ＬＡＮから外部に低レベルの電波として漏洩する情報の遮断を図る「情報セキュリテイの確保」であって、第３に隣接した建築物同士で無線ＬＡＮ等を使用した場合の通信キャリアの相互干渉によるチャンネル不足を解消するために「無線周波数の高度利用」を達成することであった。
【０００４】
これらの電磁波シールド構築ルームは、前記した第１の各課題に対しては３０ＭＨｚ〜１ＧＨｚにおいて３０ｄＢ〜４０ｄＢの電磁波シールドを施すことで対処し、第２の課題に対しては、重要会議室のような場合には６０ｄＢのような高度の電磁波シールドを要求されることもある。そして、マルチメディアの利用の進展やオフィス内において事業所用ＰＨＳや無線ＬＡＮ等の無線システムの利用が普及してくると、特定周波数帯域の輻輳状態が懸念されている第３の課題に対しては３０ＭＨｚ〜２０ＧＨｚにおいて２０ｄＢ程度以上の通信セルの確保が要求されることになる。
【０００５】
以上のように、構築ルーム内のＯＡ機器や無線システムの健全確実な作動を確保し機密漏洩を防止するためには構築ルーム全体を所定の性能で完全に電磁波シールドしてしまうことが最善であり、構築ルームの躯体及び窓や出入口等の開口部に対しては電磁波シールド材を用いて施工し、構築ルーム全体を電磁波シールド構造にすることが行なわれてきた。
【０００６】
従来の電磁波シールド工事は一般に、躯体工事の後に、内装工事に先立って電磁波シールド工事として建物全体ないしは特定のフロアを金属等の導電性材料で完全に取り囲む工事を施工している。
【０００７】
電磁波シールド性能が３０ｄＢ程度の工事では、扉やガラス窓に電磁波シールド専用の部材を使用する必要がある。また、３０ｄＢの性能を確保するための工事は、金属メッシュや導電性の不織布を用いて施工しているが、電磁波に対する漏洩対策が難しく、特に床と壁、天井と壁等の取り合い部の電磁波シールド処理は試行錯誤的になることが多く、結果的に工程の遅延が発生して工期上の問題があった。
【０００８】
さらに、このような取り合い部の電磁波漏洩対策は、最近における違法ＣＢ無線機の普及に伴い特に重要な要素となっている。即ち、携帯電話などの電磁波は取り合い部に生じる小さな隙間からも漏洩するものであり、ＣＢ無線機の場合には高出力であるために、その漏洩電磁波による影響が顕著になる。従って、この影響を防ぐためには取り合い部等の隙間を完全に無くす対策が必要である。しかし、これには施工性や工期、コスト等との関係も生じるために、これらの点も満足できる解決策が望まれていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の問題点に鑑みてその改善を図ったものであり、相互に接合される各種構成部材の取り合い部間の隙間に導電性部材を配置して接合することで、取り合い部の漏洩電磁波を無くし、しかも施工性や工期、コスト等の問題も併せて解決できる電磁波シールド構築ルームの提供を目的にしている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明による電磁波シールド構築ルームは、構築ルームを構成する各種構成部材のうち、電磁波シールド層を有する構成部材どうしの取り合い部に導電性部材を設けた電磁波シールド構築ルームであって、構成部材間の隙間に導電性部材を配置し、導電性部材を介して構成部材どうしの電磁波シールド層を連続させ、電磁波シールド層は周波数帯域２５ＭＨｚ〜２０ＧＨｚの電磁波に対して３０ｄＢ以上の電磁波シールド性能値を形成し、導電性部材は、所定の厚さとなるように調整された皮膜を有し、該皮膜を絶縁体とするコンデンサーを形成するインピーダンス構成部材であることを特徴としている。
【００１１】
請求項２の発明による電磁波シールド構築ルームは、請求項１の発明による電磁波シールド構築ルームにおいて、構成部材が、天井材、壁材、床材、扉、窓枠、窓ガラスの少なくとも１種類を含み、同一種類どうし若しくは異種類どうしの構成部材で取り合い部を構成していることを特徴としている。
【００１３】
請求項３の発明による電磁波シールド構築ルームは、請求項１又は２のいずれかの発明による電磁波シールド構築ルームにおいて、導電性部材が、取り合い部を構成する構成部材の露出導電部であることを特徴としている。
【００１４】
請求項４の発明による電磁波シールド構築ルームは、請求項１又は２のいずれかの発明による電磁波シールド構築ルームにおいて、導電性部材が、弾性を有する導電性ガスケットであることを特徴としている。
【００１５】
請求項５の発明による電磁波シールド構築ルームは、請求項４の発明による電磁波シールド構築ルームにおいて、導電性ガスケットは、前記構成部材どうしを結合するための締結部材を通す貫通穴を有していることを特徴としている。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明による電磁波シールド構築ルームは、構築ルームを構成する各種構成部材のうち、電磁波シールド層を有する構成部材どうしの取り合い部に導電性部材を設けた電磁波シールド構築ルームであって、構成部材間の隙間に導電性部材を配置し、導電性部材を介して構成部材どうしの電磁波シールド層を連続させ、電磁波シールド層は周波数帯域２５ＭＨｚ〜２０ＧＨｚの電磁波に対して３０ｄＢ以上の電磁波シールド性能値を形成していることを特徴としている。
【００１７】
これによって、３０ｄＢレベルまでは、取り合い部の隙間からの漏洩電磁波を無くし、構築ルームに要求される所望の電磁波シールド機能を確実に満たすことができる。また、取り合い部を構成する構成部材間の隙間に導電性部材を配置して構成部材どうしの電磁波シールド層を連続させるという簡単な対策で済むので、施工性、工期、コスト等の問題も併せて解決することが可能になる。
【００１８】
本発明による電磁波シールド構築ルームは、取り合い部を構成する各種構成部材が天井材、壁材、床材、扉、窓枠の少なくとも１種類を含み、同一種類どうし若しくは異種類どうしの構成部材で取り合い部を構成している。これによって、天井材どうしや壁材どうし、あるいは天井材と壁材又は壁材と床材どうしなど、種々の構成部材どうしの取り合い部に本発明を適用することができる。
【００１９】
本発明による電磁波シールド構築ルームは、電磁波シールド層を有する構成部材どうしの取り合い部に設けた導電性部材が、電気的インピーダンスを構成する部材であることを特徴としている。これによって、高周波領域の電磁波に対してはコンデンサー接合している導電性部材が導電状態を形成し、構成部材どうしの取り合い部を電気的に接合して電磁波シールド状態を形成できる。
【００２０】
本発明による電磁波シールド構築ルームは、電磁波シールド層を有する構成部材どうしの取り合い部に設けた導電性部材が、取り合い部を構成する構成部材の絶縁層を剥離して露出させた導電部が互いに接触することを特徴としている。これによって、低周波から高周波までの広い周波数領域において導電状態を形成し、構成部材どうしの取り合い部を電気的に接合して電磁波シールド状態を形成できる。
【００２１】
本発明による電磁波シールド構築ルームは、導電性部材を弾性を有する導電性ガスケットとして構成することによって、取り合い部の漏洩電磁波を遮断することができる。この導電性ガスケットは弾性を有するので、取り合い部に形成される隙間よりも大きめのものを用い弾性変形させて装填することにより、隙間を完全に密封することもできる。
【００２２】
本発明による電磁波シールド構築ルームは、導電性ガスケットが構成部材どうしを結合するための締結部材を通す貫通穴を有する構成にすることによって、ビスやボルト・ナット等の締結部材を用いて構成部材どうしを結合しても、漏洩電磁波の原因となる隙間が形成されることはない。これにより、取り合い部の結合作業性を極めて良好にすることができる。
【００２３】
本発明による電磁波シールド構築ルームの実施の形態を、図面に基づいて以下に説明する。
図１は、本発明による電磁波シールド構築ルームの斜視図である。ルームを形成する間仕切壁Ｐは、スチールパーテイションを用いて電磁波シールドしており、扉Ｔも、表面に金属製の仕上げ材を用いて電磁波シールド状態を形成している。又、間仕切壁Ｐと扉Ｔに設けられている開口窓Ｇには、電磁波シールドガラスがはめ込まれており、間仕切壁Ｐ、扉Ｔと導電接合することで、電磁波シールド構築ルーム全体を、周波数帯域２５ＭＨｚ〜２０ＧＨｚの電磁波に対して３０ｄＢ以上の電磁波シールド性能値を形成している。
これによって、情報化時代の構築ルームに求められている、外来からの不要輻射電波、特に高出力で発信されるＣＢ無線機からの漏洩電磁波による影響を阻止して、構築ルーム内部の情報機器の誤動作防止や健全な会議の進行を確立できる環境を提供している。
【００２４】
図２は、本発明による電磁波シールド構築ルームにおける、間仕切り壁と天井との取り合い部を示す断面図である。同図では間仕切り壁にスチールパーティションを用いたもので、パーティション後付の例を示している。
【００２５】
構築ルームがＲＣ造あるいはＳＲＣ造の場合、天井スラブあるいは天井梁１の下に図示していない吊りボルト、ハンガー等を介して吊り金具２が固定され、この吊り金具２に対して天井下地ボード３が比較的長尺なビス４により固定されている。天井下地ボード３の下面には、シールド材５を間に挟んで天井仕上げボード６、７が施工されている。
【００２６】
図において、左右の天井仕上げボード６、７の間には溝状に延びる隙間が形成され、この隙間に、弾性のある帯状の導電性ガスケット（導電性部材）８が配置されている。この導電性ガスケット８は、スチールパーティションＰを後付けとする関係で、天井仕上げボード６、７の厚さよりも厚く形成されている。導電性ガスケット８の下には、スチールパーティションＰの天レール又は笠木となる金属製のランナー９がビス４の頭部４ａ部分により吊り下げられた形態で固定されている。
【００２７】
即ち、ランナー９の天板９ａ及び導電性ガスケット８にはそれぞれ貫通穴が設けられ、これらの貫通穴にビス４を通し、さらに天井下地ボード３を貫通して吊り金具２のネジ穴にねじ込むことにより、上から順に天井下地ボード３、導電性ガスケット８、ランナー９の順に一体に締結して吊り金具２に固定している。
【００２８】
シールド材５には、周波数帯域２５ＭＨｚ〜２０ＧＨｚの電磁波に対して３０ｄＢ以上の電磁波シールド性能を確保できるシールド材料、例えば導電性不織布、金属メッシュ、金属板等が用いられている。
【００２９】
このシールド材５は天井下地ボード３の下面に設けられ、導電性ガスケット８と密着状態で接触している。シールド材５はアースされており、これにより、導電性ガスケット８がシールド材５を介してアースされている。
【００３０】
ランナー９は導電性金属からなるが、通常、色調や美観等を考慮して表面に塗装や樹脂コーティング等の皮膜が施されることがが多い。皮膜が施されている場合には、その皮膜が導電性ガスケット８とランナー９との間の絶縁体となり、両者間の導電性が得られなくなる恐れがある。そうした場合には、導電性ガスケット８と接触する皮膜部分を剥がして下地金属の表面が直接接触するようにするのが好ましい。勿論、ランナー９の製作時に、導電性ガスケット８との接触面に相当する部分の皮膜を初めから施さないようにしておくこともできる。
【００３１】
又、３０ｄＢ以上の電磁波シールド性能を確保するために、低い周波数帯域の電磁波に対しては、このように接触部の直接的な導電性を確保することを要求されるが、高い周波数帯域の電磁波に対しては、接触部の直接的な導電性を必ずしも確保する必要はなく、上記皮膜を数ミクロン単位に調整管理することで、皮膜を絶縁体とするコンデンサーを形成させてインピーダンスとして機能させ、構成部材どうしの取り合い部を電気的に接合して電磁波シールド状態を形成できるからである。
【００３２】
即ち、ランナー９の皮膜を数ミクロンにすることでコンデンサーを構成する電極間の絶縁体とし、ランナー９の下地金属と導電性ガスケットとをコンデンサー電極として形成するものである。この場合には、高周波領域の電磁波はコンデンサーを通じてランナー９の下地金属から導電性ガスケットに導通することから、所望の電磁波シールド性能として有効な場合がある。
【００３３】
導電性ガスケット８としては、導電性金属で形成することもできるが、天井下地ボード３やランナー９との接触部に隙間が生じないようにする意味から、例えば導電性ゴム等の弾力性のある導電性材料で形成するのが好ましい。
【００３４】
間仕切り壁と天井との取り合い部をこのような構成とした場合、取り合い部の隙間を埋める導電性ガスケット８の存在により、天井から壁に、あるいは壁から天井に連続するシールド層を形成することができる。しかも、導電性ガスケット８は弾力性を有し、天井仕上げボード６、７の厚さよりも厚く形成してあるので、ビス４を締め付けて導電性ガスケット８を若干弾性変形させることで、シールド材５及びランナー９の天板９ａに隙間無くしっかりと密着させることができる。
【００３５】
これにより、取り合い部の隙間からの漏洩電磁波を無くし、３０ｄＢ以上の電磁波シールド性能を確保することが可能になる。また、天井下地ボード３とランナー９との間に導電性ガスケット８を設けるだけで済むため、その施工性も良く、工期の短縮、コスト低下等も併せて図ることができる。
【００３６】
図３は、スチールパーティション先付けする場合における取り合い部の構成を示す図２と同様の断面図である。なお、図３において図２と基本的に同一の構成要素については同一の符号を付してその説明を簡略化している。
【００３７】
図３に示す例では、スチールパーティションＰを先付けする関係で、その後に施工する天井仕上げボード６、７の端部を、天井下地ボード３とランナー９との間に挿入させる必要がないため、導電性ガスケット８１の厚さを実施の形態１で示した導電性ガスケット８よりも薄くしたものである。したがって、ランナー９は天井下地ボード３に接近し、ランナー９の両側板９ｂ、９ｂ側に天井仕上げボード６、７の端部が当接する構成となっている。
この実施例では、導電性ガスケット８１を薄く形成できる分、その導電性ガスケットの材料を節約できる利点がある。
【００３８】
図４は、スチールパーティション後付けの場合における壁との取り合い部を示す断面図である。この実施例においては壁との取り合い部であるため、吊り金具が存在しないこと、天井下地ボードや仕上げボードが壁用となっている点を除けば、実施例１の場合と基本的にほぼ同様の構成である。
【００３９】
即ち、図４において、１３は壁下地ボードであり、この壁下地ボード１３の表面側にシールド材１５が設けられ、その上に壁仕上げボード１６、１７が施工されている。壁仕上げボード１６、１７の間には隙間が形成され、その隙間に導電性ガスケット１８が配置されている。導電性ガスケット１８は、壁仕上げボード１６、１７の厚さよりも厚く形成されている。この導電性ガスケット１８は、ランナーと同様の導電性金属からなる断面コ字形の壁面レール１９と共に比較的長尺のビス１４により壁下地ボード１３に固定されている。パーティションＰは、最後に壁面レール１９にはめ込まれて固定される。
この実施例においても、実施例１とほぼ同様の効果が得られる。
【００４０】
図５は、スチールパーティション先付けの場合における壁との取り合い部を示す断面図である。なお、図５において図４と基本的に同一の構成要素については同一の符号を付してその説明を簡略化する。
【００４１】
この図５に示す例では、スチールパーティションＰを先付けする関係で、その後に施工する壁仕上げボード１６、１７の端部を、壁下地ボード１３と壁面レール１９との間に挿入させる必要がないため、導電性ガスケット８２の厚さを実施例３で示した導電性ガスケット１８よりも薄くしたものである。したがって、壁面レール１９は壁下地ボード１３に接近し、壁面レール１９の両側板１９ｂ、１９ｂ側に壁仕上げボード１６、１７の端部が当接する構成となっている。
この実施例では、導電性ガスケット８２を薄く形成できる分、その導電性ガスケットの材料を節約できる利点がある。
【００４２】
図６は、スチールパーティションと床との取り合い部を示す断面図である。
図６に示す例では、床スラブＳの表面にシールド材２５が設けられ、その上に導電性ガスケット２８が配置され、その上に導電性金属からなる断面Ｕ字形の巾木２９が配置されている。これら導電性ガスケット２８及び巾木２９はそれらを貫通するアンカーボルトＢにより床スラブＳに固定されている。巾木２９はスチールパーティションＰの下部に装着される。導電性ガスケット２８は、床仕上げ材２６、２７の厚さよりも薄く形成されている。したがって、床仕上げ材２６、２７はそれぞれの端部を巾木２９の両側に当接させた形態で施工されている。
【００４３】
巾木２９の導電性ガスケット２８との接触面は塗膜が除去されて両者間の導電性が確保されている。導電性ガスケット２８はシールド材２５に直接接触している。これにより、導電性ガスケット２８を介してスチールパーティションＰから床スラブＳに連続する電磁波シールド層が形成され、壁と床との取り合い部における隙間からの漏洩電磁波が効果的に遮断される。また、巾木２９の下に導電性ガスケット２８を配置するだけで済むため、施工性が良く、工期の短縮及びコスト低減も併せて図ることができる。
【００４４】
図７は、上げ底の床とするＯＡフロアにおけるスチールパーティションと床との取り合い部を示す断面図である。
図７に示す例では、床スラブＳの上に溝形鋼３０がアンカーボルトＢにより固定され、この溝形鋼３０上に支柱材３１を介して梁材３２が架設されている。溝形鋼３０及び梁材３２は何れも軽量鉄骨からなる。そして、梁材３２の上面と同一レベルになるように床下地ボード３３が配置され、その上に床仕上げボード３６、３７が施工されている。梁材３２上には、導電性ガスケット３８が配置され、その上に導電性金属からなる断面Ｕ字形の巾木３９が配置されている。これら導電性ガスケット３８及び巾木３９は、それらを貫通するビス３４により梁材３２に固定されている。
【００４５】
導電性ガスケット３８は、床仕上げ材３６、３７の厚さよりも薄く形成されている。したがって、床仕上げ材３６、３７はそれぞれの端部を巾木３９の両側に当接させた形態で施工されている。梁材３２の側面から溝形鋼３１の側面にかけてシールド材３５が設けられている。このシールド材３５は床スラブＳ上に設けたシールド材３５１に連続している。これにより、スチールパーティションＰから導電性ガスケット３８、ＯＡフロア下のシールド材３５、床スラブＳ上のシールド材３５１へと連続する電磁波シールド層が形成され、壁とＯＡフロアとの取り合い部における隙間からの漏洩電磁波が効果的に遮断される。
【００４６】
図８は、ガラス窓におけるガラスとパネルとの取り合い部を示す断面図であり、図９は図８の円イで示す部分の拡大図である。
この図８及び図９に示す例では、二重にしたガラス板４１、４２のうち、一方のガラス板４１の内側表面に導電性フィルムからなるシールド材４５が貼り付けられている。このシールド材４５とパネル４６と導電性をとるために、パネル４６のコ字形に形成した第１受け部４６１とガラス板４１との間の隙間に、弾性のある導電性ガスケット４８を装填している。
【００４７】
シールド材４５は、ガラス板４１の取り合い部において、ガラス板４１の縁に添って回り込み、ガラス板４１の外側表面まで延びるように貼り付けられている。これにより、シールド材４５と導電性ガスケット４８とが直接的に接触するように配慮されている。さらに、パネル４６の第１受け部４６１と対向する第２受け部４６２の内面には導電性テープ４７が貼り付けられ、ここでもシールド材４５と直接的に接触するように配慮している。
【００４８】
この実施の形態例では、ガラス板とパネルとの取り合い部において装填されるガスケットを弾性のある導電性ガスケットとしているので、その取り合い部における漏洩電磁波を遮断し、しかもガラス板表面に貼り付けてあるシールド材４５を導電性ガスケット４８に導電性を持たせて連続させることができる。また、従来の単なるガスケットを導電性ガスケットに替えるだけで済むため、特別な工程も必要としない。したがって、施工性の向上、工期の短縮及びコスト低減等も併せて図ることができる。なお、シールド性能を高める必要がある場合にはガラス板４２もシールドとして同様に使用する構成とすることができる。
【００４９】
図１０は、扉と扉枠との取り合い部（接触部）を示す断面図である。
図１０に示す例では、扉５０を閉じたときにその内面側周縁部が接する扉枠５１の部分に凹部５２が設けられ、この凹部５２内に弾性のある導電性ガスケット５８が装填されている。この導電性ガスケット５８は、凹部５２からの抜け止め機能や扉５０との充分な密着が得られるように、中空部５３や一対の接触片５４、５４を有する形状としている。この導電性ガスケット５８は図示しない導電材を介してアースされている。扉５０が導電性金属から形成されていない場合、扉５０の内面側にシールド材５５が貼り付けられる。これにより、扉５０から扉枠５１に連続するシールド層が形成され、扉５０と扉枠５１との接触部における漏洩電磁波が効果的に遮断される。
【００５０】
以上、本発明による電磁波シールド構築ルームを、種々の取り合い部の例を示して詳細に説明してきたが、本発明による電磁波シールド構築ルームは、所望の電磁波シールド性能値を形成するために、特に取り合い部の隙間からの漏洩電磁波を遮断する導電性ガスケットを配置することを特徴としているから、本発明は上記実施の形態に何ら限定されるものでなく、本発明の上記の趣旨を逸脱しない範囲において種々の変更が可能であることは当然である。
【００５１】
【発明の効果】
本発明による電磁波シールド構築ルームは、構築ルームの構成部材の取り合い部間の隙間に導電性部材を配置し、その導電性部材を介して構成部材どうしの電磁波シールド層を連続させ、電磁波シールド層は周波数帯域２５ＭＨｚ〜２０ＧＨｚの電磁波に対して３０ｄＢ以上の電磁波シールド性能値を形成することを特徴としているので、必要なシールド性能値を有するシールド空間が容易に得られ、通常のオフイス空間としても設計計画上の自由度や意匠性の豊かな構築ルームとしてその施工上特別な制約を受けることもなく、コストの低減と工期の短縮を図りながら達成できる効果を発揮している。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による電磁波シールド構築ルームの斜視図
【図２】本発明による電磁波シールド構築ルームの後付けパーティションと天井との取り合い部を示す断面図
【図３】本発明による電磁波シールド構築ルームの先付けパーティションと天井との取り合い部を示す断面図
【図４】本発明による電磁波シールド構築ルームの後付けパーティションと壁との取り合い部を示す断面図
【図５】本発明による電磁波シールド構築ルームの先付けパーティションと壁との取り合い部を示す断面図
【図６】本発明による電磁波シールド構築ルームのパーティションと床との取り合い部を示す断面図
【図７】本発明による電磁波シールド構築ルームのパーティションと上げ底床との取り合い部を示す断面図
【図８】本発明による電磁波シールド構築ルームのガラス窓におけるガラス板とパネルとの取り合い部を示す断面図
【図９】図７の円イで示す部分の拡大図
【図１０】本発明による電磁波シールド構築ルームの扉と扉枠との接触部に導電性ガスケットを配置した断面図
【符号の説明】
１  天井スラブ
２  吊り金具
３  天井下地ボード
４、１４、３４  ビス
５、１５、２５、３５、４５、５５  シールド材
６、７、  天井仕上げボード
１３、壁下地ボード
１６、１７  壁仕上げボード
８、１８、２８、３８、４８、５８、８１、８２  導電性ガスケット（導電  性部材）
９  ランナー
１９  壁面レール
２９、３９  巾木
４１、４２  ガラス板
４６  パネル
５０  扉
５１  扉枠
Ｇ  開口窓
Ｐ  スチールパーティション
Ｔ  扉
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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