(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）表面酸化処理が施された卑金属粉末と、
（ｂ）酸性官能基を有する有機バインダと、
（ｃ）感光性有機成分と、
（ｄ）前記卑金属粉末表面に存在する金属水酸化物と反応してミクロゲルを形成する物質と
を含有することを特徴とする感光性導電ペースト。
【請求項２】
前記卑金属粉末表面に存在する金属水酸化物と反応してミクロゲルを形成する物質は、１分子中にヒドロキシル基を４つ以上有する多価アルコールであることを特徴とする請求項１に記載の感光性導電ペースト。
【請求項３】
前記卑金属粉末表面に存在する金属水酸化物と反応してミクロゲルを形成する物質は、ポリエーテルエステル型界面活性剤であることを特徴とする請求項１に記載の感光性導電ペースト。
【請求項４】
前記ポリエーテルエステル型界面活性剤は、前記卑金属粉末１００重量部に対して０．０５重量部〜２重量部含有されていることを特徴とする請求項３に記載の感光性導電ペースト。
【請求項５】
前記卑金属粉末が、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｗ及びそれらの少なくとも１種を含有する合金からなる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
【請求項６】
前記卑金属粉末として、卑金属粉末を酸素含有雰囲気中で室温以上の温度に加熱することにより表面酸化処理が施された卑金属粉末が用いられていることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
【請求項７】
前記卑金属粉末中の酸素含有量が０．４重量％〜１．２重量％であることを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
【請求項８】
前記酸性官能基を有する有機バインダが、カルボキシル基を有するアクリル系共重合体であることを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
【請求項９】
前記酸性官能基を有する有機バインダが、カルボキシル基を有するアクリル系共重合体であって、さらに該カルボキシル基に不飽和グリシジル化合物を付加反応させることにより不飽和結合が導入されたものであることを特徴とする請求項１〜８のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
【請求項１０】
ジオール化合物がさらに添加されていることを特徴とする請求項１〜９のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
【請求項１１】
アニオン吸着性物質がさらに添加されていることを特徴とする請求項１〜１０のいずれかに記載の感光性導電ペースト。
【請求項１２】
前記アニオン吸着性物質が、ハイドロキシアパタイト、ハイドロタルサイト、りん酸ジルコニウム及び含水酸化アンチモンからなる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴とする請求項１１に記載の感光性導電ペースト。
【請求項１３】
請求項１〜１２のいずれかに記載の感光性導電ペーストを用いて導体パターンを形成する工程を備えていることを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜１２のいずれかに記載の感光性導電性ペーストを支持体上に塗布する工程と、
前記感光性導電ペーストを露光、現像して前記支持体上に所定のパターンを形成する工程と、
前記支持体上に形成された前記パターンを基板上に転写する工程と、
前記パターンを焼成する工程と、
を具備することを特徴とする回路基板の製造方法。
【請求項１５】
請求項１３又は請求項１４に記載の回路基板の製造方法により製造されたものであることを特徴とする回路基板。
【請求項１６】
請求項１〜１２のいずれかに記載の感光性導電ペーストを用いて導体パターンを形成する工程を備えていることを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【請求項１７】
請求項１〜１２のいずれかに記載の感光性導電ペーストを支持体上に塗布する工程と、
前記感光性導電ペーストを露光、現像して前記支持体上に所定のパターンを形成する工程と、
前記支持体上に形成された前記パターンをセラミックグリーンシート上に転写する工程と、
前記パターンが転写されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成する工程と、
を具備することを特徴とするセラミック多層基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本願発明は、例えば、回路基板や多層基板などを製造する場合において、基板表面や、多層基板を構成する各基板上に所望の導体パターン（回路や電極など）を形成する際に用いられる感光性導電ペースト及びそれを用いた回路基板及びセラミック多層基板の製造方法などに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、移動体通信機器、衛星放送受信機器、コンピュータなどの小型化に伴い、それらに用いられる高周波電子部品についても、小型化、高性能化が進められており、高周波電子部品の配線パターンについても、高密度化及び信号伝送の高速化への対応が強く求められるに至っている。
そして、高周波電子部品の配線パターンの高密度化や信号伝送の高速化を達成するためには、配線パターンを微細化し、膜厚を大きく（厚膜化）することが必要になる。
【０００３】
従来より、高周波電子部品の配線パターンの形成には、銅などの多価金属からなる導電性金属粉末と有機バインダや有機溶媒からなる有機ビヒクルとを混合した導電ペーストを用いて絶縁性基板上にパターンを形成し、次いで、これを乾燥した後、焼成することにより所定の配線パターンを形成する方法が一般的に用いられている。
【０００４】
ところで、配線パターンを形成するにあたっては、スクリーン印刷法が一般的に用いられるが、この方法で配線パターンを微細化しようとした場合、配線パターンの配線幅や、配線と配線の間隔（配線間ピッチ）を５０μｍ以下にすることは困難であり、一般的には、５０μｍの配線幅及び配線間ピッチがスクリーン印刷法による微細化の限界であると認識されている。
【０００５】
これに対して、特開平５−２８７２２１号公報、特開平８−２２７１５３号公報などには、感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィ法による微細で、膜厚の大きい配線を形成する方法が提案されている。これらの方法は、導電性金属粉末、側鎖にカルボキシル基及びエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体、光反応性化合物、光重合開始剤などからなる感光性導電ペーストを、絶縁性基板上に塗布して乾燥した後、フォトリソグラフィ法によりパターニングを行う方法である。
【０００６】
また、特開平６−２２４５３８号公報、特開平８−３３５７５７号公報などには、ガラス粉末を含有する感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィ法による微細で、膜厚の大きい配線を形成する方法が提案されている。これらの方法は、感光性導電ペースト中にガラス粉末を含有させ、導体パターンとセラミック基板との接着性を向上させようとするものである。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
近年、感光性導電ペーストを用いたフォトリソグラフィ法においては、環境への配慮から、水もしくはアルカリ水溶液による現像が可能であることが望まれており、そのために、カルボキシル基などのプロトンを遊離する性質のある酸性官能基が有機バインダ中に導入されている。
【０００８】
しかしながら、そのような有機バインダを用いた場合、感光性導電ペースト中の導体として、多価金属、とくに銅を選択すると、溶液中に溶出した銅のイオンと、プロトン遊離後に生成される有機バインダのアニオンとが反応して、イオン架橋による３次元ネットワークが形成されてゲル化が生じる。感光性導電ペーストがゲル化すると、塗布することが困難になるばかりでなく、塗布することができたとしても現像が不安定になるという問題点がある。
【０００９】
また、上述の、側鎖にエチレン性不飽和基を有するアクリル系共重合体を配合した感光性導電ペーストを用いると、露光に対する感度は上昇するものの、側鎖にエチレン性不飽和基を付加するにあたって不飽和グリシジル化合物を使用した場合には、ゲル化を促進するヒドロキシル基が生じるため、一層ゲル化が生じやすくなるという問題点がある。
【００１０】
ゲル化を防止する方法として、例えば特開平９−２１８５０９号公報ではリン酸などのリン含有化合物を、特開平９−２１８５０８号公報ではベンゾトリアゾールなどのアゾール構造を持つ化合物を、特開平９−２２２７２３号公報では酢酸などのカルボキシル基を有する有機化合物を、それぞれゲル化抑制剤として含有させた感光性導電ペーストが開示されている。しかしながら、これらのゲル化抑制剤を含有させる方法は、感光性導電ペーストがゲル化するまでの時間をいくらか延ばすことができるに過ぎず、これらのゲル化抑制剤を含有させたとしても、感光性導電ペーストの使用の困難性を解消することはできていないのが実情である。
【００１１】
また、特開平１０−１７１１０７号公報では、有機溶剤として、３−メチル−３−メトキシブタノールを使用することによってゲル化の防止を図っている。しかしながら、乾燥状態のペースト中でもゲル化と似たような現象、すなわちイオン架橋による３次元ネットワークが形成されて実質的な分子量が高くなるという現象が起こって、未露光部が現像液に溶出しなくなるというような問題が生じる場合がある。
【００１２】
本願発明は、上記課題を解決するものであり、ゲル化が生じにくく、保存安定性に優れており、かつ、基板との密着力が高く、微細かつ膜厚の大きいパターンを形成することが可能な感光性導電ペースト、及びそれを用いた回路基板及びセラミック多層基板の製造方法などを提供することを目的とする。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本願発明（請求項１）の感光性導電ペーストは、
（ａ）表面酸化処理が施された卑金属粉末と、
（ｂ）酸性官能基を有する有機バインダと、
（ｃ）感光性有機成分と、
（ｄ）前記卑金属粉末表面に存在する金属水酸化物と反応してミクロゲルを形成する物質と
を含有することを特徴としている。
【００１４】
本願発明の感光性導電ペーストは、表面酸化処理が施された卑金属粉末とともに、卑金属粉末表面に存在する金属水酸化物と反応してミクロゲルを形成する物質を含有しているため、塗布前のペースト状態、及び塗布・乾燥後の塗膜状態のいずれにおいてもゲル化の発生を十分に抑制することが可能になる。したがって、本願発明の感光性導電ペーストを用いることにより、微細で膜厚の大きい導体パターン（例えば回路や電極など）を効率よく形成することが可能になる。
【００１５】
本願発明の感光性導電ペーストにおいて、ゲル化の発生が抑制されるのは、
（１）卑金属粉末が表面酸化処理されており、卑金属粉末表面に存在する金属水酸化物の活性が低いこと、
（２）卑金属粉末表面に存在する金属水酸化物と反応してミクロゲルを形成する物質が、卑金属粉末表面に存在する金属水酸化物と錯形成してミクロゲルを形成し、このミクロゲルが立体障害となり、卑金属水酸化物と有機バインダ中の酸性官能基が結合することを妨げること
によるものと推測される。
【００１６】
なお、本願発明の感光性導電ペーストにおいて、酸性官能基を有する有機バインダとは、カルボキシル基、ヒドロキシル基、スルホン酸基などのプロトンを遊離する性質のある官能基を有する物質からなる有機バインダ又は該官能基を有する物質を含む有機バインダを意味する広い概念であり、酸性官能基の具体的な種類に特別の制約はない。
【００１７】
また、本願発明の感光性導電ペーストにおいて用いられている感光性有機成分とは、従来から公知の光重合性、もしくは光変性化合物のことであって、例えば、
（１）不飽和基などの反応性官能基を有するモノマーやオリゴマーと、芳香族カルボニル化合物などの光ラジカル発生剤の混合物、
（２）芳香族ビスアジドとホルムアルデヒドの縮合体などのいわゆるジアゾ樹脂、
（３）エポキシ化合物などの付加重合性化合物とジアリルヨウドニウム塩などの光酸発生剤の混合物、
（４）ナフトキノンジアジド系化合物、
などが例示される。
これらの感光性有機成分のうち、特に好ましいのは、不飽和基などの反応性官能基を有するモノマーやオリゴマーと、芳香族カルボニル化合物などの光ラジカル発生剤との混合物である。
【００１８】
上記の光ラジカル発生剤としては、ベンジル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、ベンゾイル安息香酸メチル、４−ベンゾイル−４’−メチルジフェニルサルファイド、ベンジルジメチルケタール、２−ｎ−ブトキシ−４−ジメチルアミノベンゾエート、２−クロロチオキサントン、２、４−ジエチルチオキサントン、２、４−ジイソプロピルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミル、３、３’−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノン、２、４−ジメチルチオキサントン、１−（４−ドデシルフェニル）−２−ヒドロキシ−２−メチルプロパン−１−オン、２、２−ジメトキシ−１、２−ジフェニルエタン−１−オン、ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）−フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、メチルベンゾイルフォルメート、１−フェニル−１、２−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン、ビス（２、６−ジメトキシベンゾイル）−２、４、４−トリメチルペンチルフォスフィンオキサイド、ビス（２、４、６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイドなどが挙げられる。
【００１９】
また、上記の反応性官能基含有モノマー及びオリゴマーとしては、ヘキサンジオールトリアクリレート、トリプロピレングリコールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ステアリルアクリレート、テトラヒドロフルフリルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−フェノキシエチルアクリレート、イソデシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、トリデシルアクリレート、カプロラクトンアクリレート、エトキシ化ノニルフェノールアクリレート、１、３−ブタンジオールジアクリレート、１、４−ブタンジオールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、テトラエチレングリコールジアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジアクリレート、プロポキシ化ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌレートトリアクリレート、エトキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、プロポキシ化トリメチロールプロパントリアクリレート、プロポキシ化グリセリルトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジトリメチロールプロパンテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールヒドロキシペンタアクリレート、エトキシ化ペンタエリスリトールテトラアクリレート、テトラヒドロフルフリルメタクリレート、シクロヘキシルメタクリレート、イソデシルメタクリレート、ラウリルメタクリレート、トリエチレングリコールジメタクリレート、エチレングリコールジメタクリレート、テトラエチレングリコールジメタクリレート、１、４−ブタンジオールジメタクリレート、ジエチレングリコールジメタクリレート、１、６−ヘキサンジオールジメタクリレート、ネオペンチルグリコールジメタクリレート、１、３−ブチレングリコールジメタクリレート、エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート、トリメチロールプロパントリメタクリレートなどが例示される。
【００２０】
また、本願発明による感光性導電ペーストにおいては、さらに紫外線吸収剤が含まれていることが望ましい。紫外線吸収剤を含むことによって、光散乱による露光不良を最小限に抑えることが可能になる。なお、紫外線吸収剤としては、アゾ系赤色顔料、アミン系赤色染料などが例示される。
【００２１】
また、本願発明の感光性導電ペーストにおいては、基板との密着性を向上させる目的で、ガラス粉末やセラミック粉末などの無機成分を添加してもよい。ガラス粉末としては、ホウ珪酸系ガラスなどの公知のガラス粉末を使用することが可能であり、また、セラミック粉末としては、アルミナやジルコニアなどをはじめ、結晶化ガラス系セラミック、ガラス複合系セラミック、非ガラス系セラミックなどの公知の低温焼結セラミック粉末を使用することが可能である。
【００２２】
なお、本願発明の感光性導電ペーストには、さらに必要に応じて、重合禁止剤などの保存安定剤、酸化防止剤、染料、顔料、消泡剤、界面活性剤などを適宜、添加することも可能である。
【００２３】
また、請求項２の感光性導電ペーストは、前記卑金属粉末表面に存在する金属水酸化物と反応してミクロゲルを形成する物質が、１分子中にヒドロキシル基を４つ以上有する多価アルコールであることを特徴としている。
【００２４】
このような多価アルコールが含有されることにより、ミクロゲルの形成が促進され、感光性導電ペーストのゲル化が抑制、防止される。
上記多価アルコールとしては、トレイトール、エリトリトール、アラビトール、キシリトール、リビトール、アドニトール、グルシトール、マンニトール、イジトール、タリトール、ガラクチトール、マリトール、ベルセイトール、ボレミトールなどが挙げられる。
【００２５】
また、請求項３の感光性導電ペーストは、前記卑金属粉未表面に存在する金属水酸化物と反応してミクロゲルを形成する物質が、ポリエーテルエステル型界面活性剤であることを特徴としている。
【００２６】
ポリエーテルエステル型界面活性剤が含有されることにより、ミクロゲルの形成が促進され、感光性導電ペーストのゲル化が抑制、防止される。
【００２７】
また、請求項４の感光牲導電ペーストは、前記ポリエーテルエステル型界面活性剤が、前記卑金属粉末１００重量部に対して０．０５重量部〜２重量部含有されていることを特徴としている。
【００２８】
ポリエーテルエステル型界面活性剤の含有量が０．０５重量部未満であると、ゲル化防止の効果がそれほど期待できない。一方、含有量が２重量部を超えると、ミクロゲルが大きくなり、かえって感光性導電ペーストがゲル化することがある。
なお、感光性導電ペースト中に、上述した１分子中にヒドロキシル基を４つ以上有する多価アルコール、及び上述したポリエーテルエステル型界面活性剤を同時に添加すれば、さらに効果的にゲル化を防止できる。
【００２９】
また、請求項５の感光性導電ペーストは、前記卑金属粉末が、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｗ及びそれらの少なくとも１種を含有する合金からなる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴としている。
【００３０】
本願発明の感光性導電ペーストにおいては、卑金属粉末として、種々のものを用いることが可能であるが、その中でも、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｗ及びそれらの少なくとも１種を含有する合金を用いることにより、ゲル化の発生を十分に抑制して、微細で膜厚の大きい導体パターンを形成することが可能な感光性導電ペーストを確実に得ることが可能になる。
上記卑金属粉末は球状であることが好ましく、平均粒径ｄ５０が１μｍ〜５μｍ、比表面積が０．１〜２．０ｍ２／ｇであることが好ましい。平均粒径、及び比表面積が上記範囲を外れると、パターン形成が困難になることがある。
【００３１】
また、請求項６の感光性導電ペーストは、前記卑金属粉末として、卑金属粉末を酸素含有雰囲気中で室温以上の温度に加熱することにより表面酸化処理が施された卑金属粉末が用いられていることを特徴としている。
【００３２】
卑金属粉末を酸素含有雰囲気中で室温以上の温度に加熱することにより、表面が酸化処理された卑金属粉末を効率よく得ることが可能になり、本願発明を実効あらしめることができる。
卑金属粉末を表面酸化処理する方法として、酸素含有雰囲気中で加熱する方法が望ましいのは、この方法では、卑金属粉末表面の卑金属酸化物の状態を制御しやすく、卑金属粉末の表面に緻密な卑金属酸化物膜を形成することができることによる。
【００３３】
また、請求項７の感光性導電ペーストは、前記卑金属粉末中の酸素含有量が０．４重量％〜１．２重量％であることを特徴としている。
【００３４】
酸素含有量が０．４重量％未満であると、十分に卑金属粉末表面が酸化物で被覆されず、ゲル化防止の効果があまり得られないことがある。一方、酸素含有量が１．２重量％を超えると、卑金属酸化物膜がもろくなり、ゲル化防止の効果があまり得られないことがある。
【００３５】
また、請求項８の感光性導電ペーストは、前記酸性官能基を有する有機バインダが、カルボキシル基を有するアクリル系共重合体であることを特徴としている。
【００３６】
有機バインダとして、カルボキシル基を有するアクリル系共重合体を用いることにより、ゲル化の発生を抑制しつつ、水もしくはアルカリ水溶液による現像を可能ならしめることができる。また、このような有機バインダは感光性有機バインダとしても有用である。
【００３７】
なお、カルボキシル基を有するアクリル系共重合体（有機バインダ）は、例えば、不飽和カルボン酸とエチレン性不飽和化合物を共重合させることにより製造することができる。不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸及びこれらの無水物などが挙げられる。一方、エチレン性不飽和化合物としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチルなどのアクリル酸エステル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチルなどのメタクリル酸エステル、フマル酸モノエチルなどのフマル酸エステルなどが挙げられる。
【００３８】
また、アクリル系共重合体としては、以下のような形態の不飽和結合を導入したものを使用してもよい。
（１）前記アクリル系共重合体の側鎖のカルボキシル基に、これと反応可能な、例えばエポキシ基などの官能基を有するアクリル系モノマーを付加したもの。
（２）側鎖のカルボキシル基の代わりにエポキシ基が導入されてなる前記アクリル系共重合体に、不飽和モノカルボン酸を反応させた後、さらに飽和又は不飽和多価カルボン酸無水物を導入したもの。
【００３９】
また、請求項９の感光性導電ペーストは、前記酸性官能基を有する有機バインダが、カルボキシル基を有するアクリル系共重合体であって、さらに該カルボキシル基に不飽和グリシジル化合物を付加反応させることにより不飽和結合が導入されたものであることを特徴としている。
【００４０】
カルボキシル基を有するアクリル系共重合体の、該カルボキシル基に不飽和グリシジル化合物を付加反応させることにより不飽和結合を導入した有機バインダを用いた場合、露光に対する感度を上昇させることが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができるようになる。
従来の感光性導電ペーストにおいては、不飽和グリシジル化合物を使用した場合、ゲル化を促進するヒドロキシル基が生じるため、一層ゲル化が発生しやすくなり、保存安定性が低下するという問題点があるが、本願発明の感光性導電ペーストにおいては、卑金属粉末として表面酸化処理が施されたものを用いるとともに、４価以上の多価アルコールを配合するようにしているので、ゲル化が抑制され、十分な保存安定性を確保することが可能で、上述のような保存安定性の低下が問題となることはない。
したがって、本願発明の感光性導電ペーストにおいては、アクリル共重合体に付加することが可能な不飽和基含有グリシジル化合物の量に特別の制約はなく、アクリル共重合体がアルカリ可溶（すなわち、現像液に可溶）である程度に、付加反応後にカルボキシル基が残存していればよい。
【００４１】
なお、カルボキシル基に不飽和グリシジル化合物を付加反応させることにより、不飽和結合を導入するにあたっては、不飽和グリシジル化合物として、特開２０００−２０４１３０号公報に記載されているように、不飽和基含有脂環式グリシジル化合物などを用いることが可能である。不飽和基含有脂環式グリシジル化合物としては、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレートもしくは３，４−エポキシシクロヘキシルメチルアクリレート、又は、それらのカプロラクトン変性物が好ましく、中でも、３，４−エポキシシクロヘキシルメチルメタクリレートが最も好ましい。
【００４２】
また、請求項１０の感光性導電ペーストは、ジオール化合物がさらに添加されていることを特徴としている。
【００４３】
ジオール化合物を添加した場合、ジオール化合物が卑金属粉末表面に存在する金属水酸化物と水素結合を形成して、金属水酸化物と有機バインダ中の酸性官能基が結合することを抑制するため、さらに確実にゲル化の発生を抑制することが可能になる。
また、好ましいジオール化合物としては、エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、ブチレングリコール、テトラメチレングリコール、ペンタメチレングリコール、ブテンジオール、ヘキサメチレングリコール、ヘプタンジオール、オクタンジオール、ノナンジオール、デカンジオール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリエチレングリコール、トリプロピレングリコールなどが例示される。
【００４４】
また、請求項１１の感光性導電ペーストは、アニオン吸着性物質がさらに添加されていることを特徴としている。
【００４５】
感光性導電ペーストに多価金属成分が含まれる場合には、有機バインダ中の酸性官能基と反応してゲル化を生じることがあるが、アニオン吸着性物質は、有機バインダ中の酸性官能基と結合して、金属水酸化物と有機バインダ中の酸性官能基が結合することを妨げるため、ゲル化の発生をさらに確実に抑制することが可能になる。
【００４６】
なお、アニオン吸着性物質は、無機微粒子や有機微粒子の形態をとるものであってよい。無機微粒子としては、ハイドロキシアパタイト、ハイドロタルサイト、リン酸ジルコニウム、含水酸化アンチモンなどが好適である。また、有機微粒子としては、アニオン交換性樹脂などを用いることが可能で、例えば、
（１）ジビニルベンゼンと、アクリレート、メタクリレート又はアクリロニトリルとの共重合体を母体に、１級、２級、３級又は４級アミノ基をイオン交換基として導入したもの、
（２）ビニルベンゼンと、アクリレート、メタクリレート又はアクリロニトリルとの共重合体を母体に、１級、２級、３級又は４級アミノ基をイオン交換基として導入したもの、
（３）トリメチロールプロパントリメタクリル酸エステルと、アクリレート、メタクリレート又はアクリロニトリルとの共重合体を母体に、１級、２級、３級又は４級アミノ基をイオン交換基として導入したもの、
（４）エチレングリコールジメタクリル酸エステルと、アクリレート、メタクリレート又はアクリロニトリルとの共重合体を母体に、１級、２級、３級又は４級アミノ基をイオン交換基として導入したもの
などが挙げられる。
【００４７】
また、請求項１２の感光性導電ペーストは、前記アニオン吸着性物質が、ハイドロキシアパタイト、ハイドロタルサイト、りん酸ジルコニウム及び含水酸化アンチモンからなる群より選ばれる少なくとも１種であることを特徴としている。
【００４８】
上述のように、アニオン吸着性物質としては種々のものを用いることが可能であるが、ハイドロキシアパタイト、ハイドロタルサイト、りん酸ジルコニウム及び含水酸化アンチモンからなる群より選ばれる少なくとも１種を用いることにより、多価金属成分と有機バインダ中の酸性官能基との反応を効率よく抑制して、ゲル化をさらに確実に抑制することが可能になる。
【００４９】
また、本願発明（請求項１３）の回路基板の製造方法は、請求項１〜１２のいずれかに記載の感光性導電ペーストを用いて導体パターンを形成する工程を備えていることを特徴としている。
【００５０】
本願発明（請求項１〜１２）の、ゲル化の生じにくい感光性導電ペーストを用いて導体パターンを形成する（通常は、感光性導電ペーストを塗布し、露光、現像を行う工程を経て形成したパターンを焼成することにより形成する）ことにより、従来の感光性導電ペーストを用いた場合には実現することができなかったような高精度、高密度の導体パターン（例えば回路や電極など）を備えた回路基板を得ることが可能になる。
なお、本願発明において、導体パターンとは、回路や電極などを含む広い概念であり、その具体的な形状や機能などに特別の制約はない。
【００５１】
また、本願発明（請求項１４）の回路基板の製造方法は、
請求項１〜１２のいずれかに記載の感光性導電ペーストを支持体上に塗布する工程と、
前記感光性導電ペーストを露光、現像して前記支持体上に所定のパターンを形成する工程と、
前記支持体上に形成された前記パターンを基板上に転写する工程と、
前記パターンを焼成する工程と
を具備することを特徴としている。
【００５２】
本願発明（請求項１４）の回路基板の製造方法においては、請求項１〜１２の感光性導電ペーストが用いられているので、感光性導電ペーストのゲル化及び塗布・乾燥後の塗膜のゲル化を抑制して、転写法により所望のパターンを基板上に形成することが可能になり、従来の感光性導電ペーストを用いた場合には実現することができなかったような高精度、高密度の導体パターン（例えば回路や電極など）を備えた回路基板を効率よく製造することが可能になる。
【００５３】
また、請求項１５の回路基板は、請求項１３又は１４記載の回路基板の製造方法により製造されたものであることを特徴としている。
【００５４】
請求項１３又は１４の方法により製造された回路基板は、形状精度及び寸法精度が高く、膜厚の大きいパターンを備えており、小型、高性能の回路基板を提供することが可能になる。
【００５５】
また、本願発明（請求項１６）のセラミック多層基板の製造方法は、請求項１〜１２のいずれかに記載の感光性導電ペーストを用いて導体パターンを形成する工程を備えていることを特徴としている。
【００５６】
基板上に、本願発明（請求項１〜１２）の、ゲル化の生じにくい感光性導電ペーストを用いて導体パターンを形成する（通常は、感光性導電ペーストを塗布し、露光、現像を行う工程を経て形成したパターンを焼成することにより形成する）ことにより、従来の感光性導電ペーストを用いた場合には実現することができなかったような高精度、高密度の導体パターン（例えば回路や電極など）を備えたセラミック多層基板を効率よく製造することが可能になる。
【００５７】
本願発明（請求項１７）のセラミック多層基板の製造方法は、
請求項１〜１２のいずれかに記載の感光性導電ペーストを支持体上に塗布する工程と、
前記感光性導電ペーストを露光、現像して前記支持体上に所定のパターンを形成する工程と、
前記支持体上に形成された前記パターンをセラミックグリーンシート上に転写する工程と、
前記パターンが転写されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する工程と、
前記積層体を焼成する工程と
を具備することを特徴としている。
【００５８】
本願発明（請求項１７）のセラミック多層基板の製造方法においては、請求項１〜１２の感光性導電ペーストが用いられているので、感光性導電ペーストのゲル化及び塗布・乾燥後の塗膜のゲル化を抑制して、転写法により所望のパターンをセラミックグリーンシート上に形成することが可能になり、このセラミックグリーンシートを積層して形成した積層体を焼成することにより、従来の感光性導電ペーストを用いた場合には実現することができなかったような高精度、高密度の導体パターン（例えば回路や電極など）を備えたセラミック多層基板を効率よく製造することが可能になる。
【００５９】
【発明の実施の形態】
以下、本願発明の実施の形態を示して、その特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００６０】
［実施形態１］
卑金属粉末（銅粉末）、有機バインダ、反応性官能基含有モノマー、光重合開始剤、有機溶剤、多価アルコール、紫外線吸収剤、及びアニオン吸着性微粒子として、以下のものを準備した。
【００６１】
＜卑金属粉末＞
（ａ）銅粉末Ａ：銅粉末を空気中、２００℃・７０ＲＨ％の条件下で１０時間放置し、表面を酸化処理したもの
（酸素含有量０．５重量％、平均粒径３μｍ、球状）
（ｂ）銅粉末Ｂ：粒径０．１μｍ以下のＣｕＯ粉末を表面に吹き付けることにより、ＣｕＯで被覆したもの
（酸素含有量０．５重量％、平均粒径３μｍ、球状）
（ｃ）銅粉末Ｃ：酸化処理を行っていないもの
（酸素含有量０．２重量％、平均粒径３μｍ、球状）
（ｄ）銅粉末Ｄ：銅粉末を酸素含有雰囲気中、２００℃・７０ＲＨ％の条件下で放置し、表面を酸化処理したもの
（酸素含有量０．３重量％、平均粒径３μｍ、球状）
（ｅ）銅粉末Ｅ：銅粉末Ｃと同じ条件で表面を酸化処理したもの
（酸素含有量１．０重量％、平均粒径３μｍ、球状）
（ｆ）銅粉末Ｆ：銅粉末Ｃと同じ条件で表面を酸化処理したもの
（酸素含有量１．５重量％、平均粒径３μｍ、球状）
＜有機バインダ＞
ポリマー：メタクリル酸及びメタクリル酸メチルを、共重合割合が重量基準で２５／７５（メタクリル酸／メタクリル酸メチル）となるように共重合させた後、メタクリル酸に対して、０．２倍モル量のエポキシシクロヘキシルメチルメタクリレートを付加反応させたアクリル系共重合体
（重量平均分子量Ｍｗ＝２００００、酸価＝１１８）
＜反応性官能基含有モノマー＞
モノマー：トリメチロールプロパントリアクリレート
＜光重合開始剤＞
開始剤Ａ：２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン
開始剤Ｂ：２，４−ジエチルチオキサントン
＜有機溶剤＞
有機溶剤Ａ：ペンタメチレングリコール（ジオール化合物）
有機溶剤Ｂ：エチルカルビトールアセテート
＜多価アルコール＞
多価アルコールＡ：グルシトール（１分子中にヒドロキシル基６つ）
多価アルコールＢ：トレイトール（１分子中にヒドロキシル基４つ）
多価アルコールＣ：グリセリン  （１分子中にヒドロキシル基３つ）
＜紫外線吸収剤＞
紫外線吸収剤：アゾ系赤色顔料
＜アニオン吸着性微粒子＞
ハイドロキシアパタイト
【００６２】
上記各材料を下記の表１に示す組成となるように、秤量、混合し、３本ロールミルによる混練を行い、感光性導電ペーストの試料１〜１２を作製した。
次に、感光性導電ペーストの試料１〜１２を、アルミナ基板上にスピンコーターによって塗布し、これを１００℃にて１時間乾燥して、２０μｍの厚の塗膜を形成した。
【００６３】
それから、得られた塗膜を２４時間放置した後、露光処理を行った。なお、この実施形態１では、ラインとスペースの比（ライン／スペース（Ｌ／Ｓ））＝２０／２０（μｍ）のパターンが描画されたマスクを通して、高圧水銀灯の光線を２５０ｍＪ／ｃｍ２の露光量で照射した。
【００６４】
その後、炭酸ナトリウム水溶液による現像処理を行うことにより、Ｌ／Ｓ＝２０／２０（μｍ）のパターンを得た。
そして、脱脂処理を施した後、９００℃、Ｎ２雰囲気中で焼成して、Ｌ／Ｓ＝１０／３０（μｍ）の導体パターン（銅パターン）を形成した。
【００６５】
ここで、上記各試料について、温度２０℃の空気中における、作製直後、１日後、３日後、１週間後、２週間後、３週間後、４週間後、５週間後、６週間後の各時点における保存状態（ゲル化の発生の有無）を観察した。そして、各試料においてゲル化が生じるまでの日数（ゲル化日数）を測定した。その結果を表１に示す。なお、表１において、試料番号に＊印を付したものは、本願発明の範囲外である。
【００６６】
【表１】
0003614152.tif 000002
【００６７】
表１に示すように、試料１〜５，８，１０〜１２では、表面酸化処理が施された鋼粉末（卑金属粉末）を用いるとともに、１分子中にヒドロキシル基を４つ以上有する多価アルコールを添加するようにしてため、ペースト寿命が長くなっている。
特に、試料１は、作製直後から６週間が経過するまでのいずれの時点においても、絶縁性基板上にスピンコーターによる塗布を行い、かつ、フォトリソグラフィ法によるパターン形成を行うことが可能であった。但し、６週間を超えると、ゲル化の発生が認められるようになった。
これに対して、試料６，７では１分子中にヒドロキシル基を４つ以上有する多価アルコールが含まれておらず、試料９では表面酸化処理が施された鋼粉末（卑金属粉末）が含まれていないため、ペースト寿命が大幅に短くなっている。
試料２，４，５は、ジオール化合物を含まないため、試料１に比べてペースト寿命が短くなっている。試料３は、アニオン吸着性微粒子を含まないため、試料１に比べてペースト寿命が短くなっている。
また、試料１，１０〜１２と試料８とを比較すると、銅粉末を酸素含有雰囲気中で室温以上の温度に加熱した方が、ゲル化防止の効果が高いことがわかる。また、試料１，１１と試料１０，１２とを比較すると、銅粉末中の酸素含有量が０．４重量％〜１．２重量％の範囲において、ゲル化防止の効果が高いことがわかる。
また、試料４と試料７との比較、及び試料２と試料５との比較から、１分子中にヒドロキシル基が３つしかない多価アルコールでは、ゲル化を防止する効果が期待できないことがわかる。
【００６８】
［実施形態２］
卑金属粉末（銅粉末）、有機バインダ、反応性官能基含有モノマー、光重合開始剤、有機溶剤、多価アルコール、紫外線吸収剤、及びアニオン吸着性徴粒子として、実施形態１と同じものを準備し、さらに、ガラス粉末、有機溶剤、分散剤、及び有機系チクソトロピック剤として、以下のものを準備した。
ガラス粉末：ＳｉＯ２−Ｂｉ２Ｏ３−Ｂ２Ｏ３ガラス（平均粒径３μｍ、球状）
有機溶剤Ｃ：ジプロピレングリコールモノメチルエーテル分散剤    ：フローレンＧ６００（共栄社化学製）
チクソトロピック剤Ａ：ポリエーテルエステル型界面活性剤（楠本化成製、ディスパロン３６００Ｎ）
チクソトロピック剤Ｂ：脂肪酸アミドワックス（楠本化成製、ディスパロン６９００−２０Ｘ）
【００６９】
上記各材料を下記の表２及び表３に示す組成となるように、秤量、混合し、３本ロールミルによる混練を行い、感光性導電ペ一ストの試料１３〜３３を作製した。
【００７０】
次に、各試料について実施形態１と同様の評価を行った。その結果を表２及び表３に示す。なお、表２及び表３において、試料番号に＊印を付したものは、本願発明の範囲外である。
【００７１】
【表２】
0003614152.tif 000003
【００７２】
【表３】
0003614152.tif 000004
【００７３】
表２，３に示すように、試料１３，１５〜２０，２２，２４〜３３においては、表面酸化処理が施された銅粉末（卑金属粉末）を用いるとともに、ポリエーテルエステル型界面活性剤を添加しているため、ペースト寿命が長くなっている。特に、試料３２は、ポリエーテルエステル型界面活性剤に加えて、さらに、ジオール化合物、及び１分子中にヒドロキシル基を４つ以上有する多価アルコールを添加しているため、最もペースト寿命が長くなっている。
これに対して、試料１４，２１ではポリエーテルエステル型界面活性剤が含まれておらず、試料２３では表面酸化処理が施きれた銅粉末（卑金属粉末）が含まれていないため、ペースト寿命が大幅に短くなっている。
試料１５，２０は、銅粉末１００重量部に対して、ポリエーテルエステル型界面活性剤の含有量が０．０５重量部未満であるか、又は２重量部を超えているため、試料１３，１６〜１９に比べてペーストの寿命が短くなっている。
また、試料１３，２４〜２６と試料２２とを比較すると、銅粉末を酸素含有雰囲気中で室温以上の温度に加熱した方が、ゲル化防止の効果が高いことがわかる。
また、試料１３，２５と試料２４，２６とを比較すると、銅粉末中の酸素含有量は０．３重量％〜１．５重量％の範囲が好ましく、さらには、銅粉末中の酸素含有量が０．４重量％〜１．２重量％の範囲において、高いゲル化防止効果が得られることがわかる。
また、試料２８と試料３０との比較、及び試料２８と試料３１との比較から、１分子中にヒドロキシル基が３つしかない多価アルコールでは、ゲル化を防止する効果が期待できないことがわかる。
なお、試料２７と試料３３とを比較すると、アニオン吸着性微粒子が含まれることによりゲル化防止の効果が高まることがわかる。
【００７４】
［実施形態３（回路基板）］
次に、本願発明の感光性導電ペーストを用いて、所定のパターンを形成する工程を経て製造された回路基板について説明する。ここでは、回路基板としてチップコイルを例にとって、図１及び図２を参照しつつ説明する。
【００７５】
このチップコイル１（図１）は、図２に示すように、内部電極４ａ、４ｂ、４ｃ及び４ｄがそれぞれ形成されたアルミナなどからなる絶縁体層２ａ，２ｂ、２ｃ、２ｄ及び２ｅが順次積層された積層体（積層基板）２（図１）の側面に、外部電極３ａ、３ｂ（図１）が配設された構造を有している。
【００７６】
すなわち、積層基板２の内部には、コイルパターンを形成する内部電極４ａ、４ｂ、４ｃ及び４ｄが、絶縁体層２ａ−絶縁体層２ｂ間、絶縁体層２ｂ−絶縁体層２ｃ間、絶縁体層２ｃ−絶縁体層２ｄ間、絶縁体層２ｄ−絶縁体層２ｅ間にそれぞれ設けられており、絶縁体層２ａ−絶縁体層２ｂ間に設けられる内部電極４ａは外部電極３ａ（図１）に、絶縁体層２ｄ−絶縁体層２ｅ間に設けられる内部電極４ｄは外部電極３ｂ（図１）にそれぞれ接続されている。
【００７７】
さらに、絶縁体層２ａ−絶縁体層２ｂ間に設けられる内部電極４ａは、絶縁体層２ｂに形成されたビアホール（図示せず）を介して、絶縁体層２ｂ−絶縁体層２ｃ間に設けられた内部電極４ｂと電気的に接続されており、同様に、内部電極４ｂと内部電極４ｃ、及び内部電極４ｃと内部電極４ｄとが、それぞれ絶縁体層２ｃ、２ｄに形成されたビアホール（図示せず）を介して電気的に接続されている。
【００７８】
次に、このチップコイル１の製造方法について説明する。
（１）まず、本願発明の感光性導体ペースト（例えば上記実施例１の感光性導電ペースト）を用い、感光性ペースト法により、アルミナなどの絶縁体層（絶縁性基板）２ａ上に所望の導体パターンを形成する。
次いで、脱脂処理後、例えば空気中、８５０℃で１時間程度焼成して、スパイラル状の内部電極４ａを形成する。
【００７９】
（２）次いで、無機粉末としてガラス粉末を使用した感光性絶縁体ペーストを用い、感光性ペースト法により、内部電極４ａの形成された絶縁性基板２ａ上に絶縁体ペースト層を形成する。この絶縁体ペースト層には、感光性ペースト法によって、例えば直径５０μｍのビアホール用パターンを形成しておく。さらに、大気中、所定温度で焼成して、ビアホール用貫通孔（図示省略）を有する絶縁体層２ｂを形成する。
【００８０】
（３）それから、ビアホール用貫通孔に導体ペーストを充填、乾燥し、内部電極４ａの一端と内部電極４ｂの一端とを接続するためのビアホール（図示省略）を形成した後、上記（１）において内部電極４ａを形成した手法と同様の手法で、スパイラル状の内部電極４ｂを形成する。
【００８１】
（４）次いで、同様にして、絶縁体層２ｃ、内部電極４ｃ、絶縁体層２ｄ、内部電極４ｄを形成する。そして、保護用の絶縁体層２ｅを形成し、さらに、外部電極３ａ及び３ｂを設けることによって、図１に示すような、内部電極と絶縁体層が積層された構造を有するチップコイル１が得られる。
【００８２】
本願発明の感光性導電ペーストは、ゲル化が生じにくく、露光に対する感度が良好であるため、上述のように、本願発明の感光性導電ペーストを用いて導体パターンを形成することにより、形状精度に優れた、緻密な導体パターン（例えば回路や電極など）を形成することが可能になり、小型、高性能の回路基板を効率よく製造することが可能になる。
【００８３】
なお、本願発明は、チップコイルに限らず、チップコンデンサ、チップＬＣフィルタなどの高周波回路用電子部品、あるいは、高周波モジュール（例えば、ＶＣＯ（Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）やＰＬＬ（Ｐｈａｓｅ  Ｌｏｃｋｅｄ  Ｌｏｏｐ）など）のような高周波回路基板などにも適用することが可能である。
【００８４】
［実施形態４（セラミック多層基板）］
次に、本願発明の感光性導電ペーストを用いて形成されたセラミック多層基板について図３を参照しつつ説明する。
【００８５】
図３に示すセラミック多層基板１１は、絶縁体層１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、及び１２ｅと、誘電体層１３ａ及び１３ｂを積層してなる多層回路基板である。また、セラミック多層基板１１の内部には、内層導体パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃやビアホール１５によって、コンデンサパターン、コイルパターン、ストリップラインなどが形成されている。さらに、セラミック多層基板１１の一方主面上には、半導体ＩＣ１７、チップコンデンサなどのチップ部品１８、厚膜抵抗体１９などが設けられており、表層導体パターン１６や内層導体パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃなどにそれぞれ接続されている。
【００８６】
次に、このセラミック多層基板１１を製造する方法について説明する。
【００８７】
（１）にあたっては、まず、無機粉末として導電性粉末を使用した感光性導体ペーストによる感光性ペースト法により、所望のパターンが形成された絶縁体セラミックグリーンシート及び誘電体セラミックグリーンシートを作製する。
【００８８】
（２）それから、導体パターンやビアホールが形成されたセラミックグリーンシートを積み重ね、圧着した後、所定温度にて焼成する。
【００８９】
（３）次いで、上記（１）の場合と同様に、感光性ペースト法により、表層導体パターン１６を形成した後、チップ部品１８、半導体ＩＣ１７を搭載し、厚膜抵抗体１９を印刷する。
これにより、図３に示すような構造を有するセラミック多層基板１１が得られる。
【００９０】
上述の製造方法によれば、内層導体パターン１４ａ，１４ｂ，１４ｃや表層導体パターン１６を形成するのに、感光性ペースト法を使用した、本願発明のパターン形成方法を用いているので、均一かつ微細な導体パターンを形成することができる。
【００９１】
なお、セラミック多層基板は、チップコンデンサ、チップＬＣフィルタなどの高周波回路用電子部品に限らず、高周波モジュール（例えば、ＶＣＯ（Ｖｏｌｔａｇｅ  Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｄ  Ｏｓｃｉｌｌａｔｏｒ）やＰＬＬ（Ｐｈａｓｅ  Ｌｏｃｋｅｄ  Ｌｏｏｐ）など）のような高周波回路基板にも適用することが可能である。
【００９２】
なお、本願発明は、上記の実施形態に限定されるものではなく、発明の範囲内において、種々の応用、変形を加えることが可能である。
【００９３】
【発明の効果】
上述のように、本願発明（請求項１）の感光性導電ペーストは、表面酸化処理が施された卑金属粉末とともに、卑金属粉末表面に存在する金属水酸化物と反応してミクロゲルを形成する物質を含有しているため、塗布前のペースト状態、及び塗布・乾燥後の塗膜状態のいずれにおいてもゲル化の発生を十分に抑制することが可能になる。したがって、本願発明の感光性導電ペーストを用いることにより、微細で膜厚の大きい導体パターン（例えば回路や電極など）を効率よく形成することが可能になる。
【００９４】
また、請求項２の感光性導電ペーストにおいては、卑金属粉末表面に存在する金属水酸化物と反応してミクロゲルを形成する物質として、１分子中にヒドロキシル基を４つ以上有する多価アルコールを用いた場合、ミクロゲルの形成を促進して、感光性導電ペーストのゲル化を防止することができるようになる。
【００９５】
また、請求項３の感光性導電ペーストのように、卑金属粉末表面に存在する金属水酸化物と反応してミクロゲルを形成する物質として、ポリエーテルエステル型界面活性剤を用いた場合、ミクロゲルの形成を促進して、感光性導電ペーストのゲル化を防止することが可能になる。
【００９６】
また、請求項４の感光性導電ペーストのように、ポリエーテルエステル型界面活性剤の含有量を、０．０５重量部〜２重量部の範囲とした場合、ミクロゲルが大きくなり、かえって感光性導電ペーストがゲル化しやすくなることを防止しつつ、十分なゲル化防止の効果を得ることが可能になる。
【００９７】
また、本願発明においては、卑金属粉末として、種々のものを用いることが可能であるが、その中でも、請求項５の感光性導電ペーストのように、Ｃｕ、Ｍｏ、Ｎｉ、Ｗ及びそれらの少なくとも１種を含有する合金を用いることにより、ゲル化の発生を十分に抑制して、微細で膜厚の大きい導体パターンを形成することが可能な感光性導電ペーストを確実に得ることができるようになる。
【００９８】
また、請求項６の感光性導電ペーストのように、酸素含有雰囲気中で室温以上の温度に加熱処理した卑金属粉末を用いることにより、表面が確実に酸化処理されたを卑金属粉末を含有し、所望の特性を有する感光性導電ペーストを得ることが可能になり、本願発明を実効あらしめることができる。
卑金属粉末を表面酸化処理する方法として、酸素含有雰囲気中で加熱する方法が望ましいのは、卑金属粉末表面の卑金属酸化物の状態を制御しやすく、卑金属粉末の表面に緻密な卑金属酸化物膜を形成することができることによる。
【００９９】
また、請求項７の感光性導電ペーストのように、卑金属粉末中の酸素含有量を、０．４重量％〜１．２重量％の範囲とすることにより、酸素含有量が多くなりすぎることによる卑金属酸化物膜の脆弱化を招くことなく、卑金属粉末表面を十分に酸化物で被覆して、確実にゲル化防止の効果を得ることが可能になる。
【０１００】
また、請求項８の感光性導電ペーストのように、有機バインダとして、カルボキシル基を有するアクリル系共重合体を用いることにより、ゲル化の発生を抑制しつつ、水もしくはアルカリ水溶液による現像を可能ならしめることができる。また、このような有機バインダは感光性有機バインダとしても有用である。
【０１０１】
また、請求項９の感光性導電ペーストのように、カルボキシル基を有するアクリル系共重合体の、該カルボキシル基に不飽和グリシジル化合物を付加反応させることにより不飽和結合を導入した有機バインダを用いた場合、露光に対する感度を上昇させることが可能になり、本願発明をより実効あらしめることができるようになる。
【０１０２】
また、請求項１０の感光性導電性ペーストのように、ジオール化合物を添加した場合、ジオール化合物が卑金属粉末表面に存在する金属水酸化物と水素結合を形成して、金属水酸化物と有機バインダ中の酸性官能基が結合することを抑制するため、さらに確実にゲル化の発生を抑制することが可能になる。
【０１０３】
また、請求項１１の感光性導電ペーストのように、感光性導電ペーストに多価金属成分が含まれる場合には、有機バインダ中の酸性官能基と反応してゲル化を生じることがあるが、アニオン吸着性物質は、有機バインダ中の酸性官能基と結合して、金属水酸化物と有機バインダ中の酸性官能基が結合することを妨げるため、ゲル化の発生をさらに確実に抑制することが可能になる。
【０１０４】
また、請求項１２の感光性導電ペーストのように、アニオン吸着性物質として、ハイドロキシアパタイト、ハイドロタルサイト、りん酸ジルコニウム及び含水酸化アンチモンからなる群より選ばれる少なくとも１種を用いた場合、多価金属成分と有機バインダ中の酸性官能基との反応を効率よく抑制して、ゲル化をさらに確実に抑制することが可能になる。
【０１０５】
また、本願発明（請求項１３）の回路基板の製造方法は、本願発明（請求項１〜１２）の、ゲル化の生じにくい感光性導電ペーストを用いて導体パターンを形成する（通常は、感光性導電ペーストを塗布し、露光、現像を行う工程を経て形成したパターンを焼成することにより形成する）ようにしているので、従来の感光性導電ペーストを用いた場合には実現することができなかったような高精度、高密度の導体パターン（例えば回路や電極など）を備えた回路基板を得ることが可能になる。
【０１０６】
また、本願発明（請求項１４）の回路基板の製造方法は、請求項１〜１２の感光性導電ペーストを用いるようにしているので、感光性導電ペーストのゲル化及び塗布・乾燥後の塗膜のゲル化を抑制して、転写法により所望のパターンを基板上に形成することが可能になり、従来の感光性導電ペーストを用いた場合には実現することができなかったような高精度、高密度の導体パターン（例えば回路や電極など）を備えた回路基板を効率よく製造することが可能になる。
【０１０７】
また、本願発明（請求項１５）の回路基板は、請求項１３又は１４記載の方法により製造されたものであって、形状精度及び寸法精度が高く、膜厚の大きいパターンを備えており、小型、高性能の回路基板を提供することが可能になる。
【０１０８】
また、本願発明（請求項１６）のセラミック多層基板の製造方法は、基板上に、本願発明（請求項１〜１２）の、ゲル化の生じにくい感光性導電ペーストを用いて導体パターンを形成する（通常は、感光性導電ペーストを塗布し、露光、現像を行う工程を経て形成したパターンを焼成することにより形成する）ようにしているので、従来の感光性導電ペーストを用いた場合には実現することができなかったような高精度、高密度の導体パターン（例えば回路や電極など）を備えたセラミック多層基板を効率よく製造することができる。
【０１０９】
本願発明（請求項１７）のセラミック多層基板の製造方法は、請求項１〜１２の感光性導電ペーストを用いるようにしているので、感光性導電ペーストのゲル化及び塗布・乾燥後の塗膜のゲル化を抑制して、転写法により所望のパターンをセラミックグリーンシート上に形成することが可能になり、このセラミックグリーンシートを積層した積層体を焼成することにより、従来の感光性導電ペーストを用いた場合には実現することができなかったような高精度、高密度の導体パターン（例えば回路や電極など）を備えたセラミック多層基板を効率よく製造することができる。
【０１１０】
【図面の簡単な説明】
【図１】本願発明の一実施形態にかかる回路基板（チップコイル）を示す概略図である。
【図２】本願発明の一実施形態にかかる回路基板（チップコイル）の構成を示す分解斜視図である。
【図３】本願発明の一実施形態にかかるセラミック多層基板を示す概略断面図である。
【符号の説明】
１    チップコイル
２    積層体（積層基板）
２ａ，２ｂ、２ｃ、２ｄ，２ｅ    絶縁体層
３ａ、３ｂ    外部電極
４ａ、４ｂ、４ｃ，４ｄ    内部電極
１１    セラミック多層基板
１２ａ、１２ｂ、１２ｃ、１２ｄ、１２ｅ    絶縁体層
１３ａ，１３ｂ    誘電体層
１４ａ，１４ｂ，１４ｃ    内層導体パターン
１５    ビアホール
１６    表層導体パターン
１７    半導体ＩＣ
１８    チップ部品
１９    厚膜抵抗体
【図１】
0003614152.tif 000005
【図２】
0003614152.tif 000006
【図３】
0003614152.tif 000007