(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ｐ型半導体層とｎ型半導体層とからなる半導体層、およびこの半導体層の両端部に設けられた端子電極を備えてなる複数の発光素子を、拡大用の粘着シートに転写して、各発光素子間の間隔を発光素子の高さよりも大きくする工程Ａと、前記粘着シートに転写された発光素子のｐ型半導体層とｎ型半導体層との境界面であるＰＮ接合面が前記粘着シート面に対して垂直になるように横置きで載置する工程Ｂと、この粘着シート上に載置された発光素子を電気配線基板上に移動して、電気配線基板上に横置きで載置する工程Ｃとを含む発光素子の実装方法であって、
前記工程Ｂは、前記粘着シート上の発光素子エリアの周囲の適所に、横置きされた前記発光素子の高さ以上の厚さを有する補助用の板材を置き、この補助用の板材上面に接触させた状態で横倒し用の板材をスライドさせることにより、この横倒し用の板材によって発光素子を横倒しすることで、発光素子のＰＮ接合面を粘着シート上面に対して垂直にすることを特徴とする発光素子の実装方法。
【請求項２】
前記発光素子の端子電極が設けられた端部表面のサイズが１００μｍ〜１６０μｍ角であり、前記補助用の板材の厚さが１５０μｍ〜２００μｍである請求項１記載の発光素子の実装方法。
【請求項３】
補助用の板材の上面に対する横倒し用の板材の下端面の角度が１０°〜６０°である請求項１記載の発光素子の実装方法。
【請求項４】
前記横倒し用の板材のうち発光素子に接触する部分がフッ素樹脂加工されている請求項１記載の発光素子の実装方法。
【請求項５】
拡大用の粘着シートの粘着力が５０ｇｆ／２５ｍｍ〜２００ｇｆ／２５ｍｍである請求項１記載の発光素子の実装方法。
【請求項６】
発光素子を拡大用粘着シートから電気配線基板上に移動する前記工程Ｃでは、拡大用の粘着シートの下にクッション材を敷設する請求項１記載の発光素子の実装方法。
【請求項７】
発光素子を横倒しする際、横倒し用の板材を５ｍｍ／秒〜２０ｍｍ／秒のスピードでスライドさせる請求項１記載の発光素子の実装方法。
【請求項８】
前記工程Ｃでは、横倒しされた発光素子を、ダイボンダーのコレットによって持ち上げて、電気配線基板上に載置する請求項１記載の発光素子の実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＰＮ接合面を有する発光素子を電気配線基板上に実装する方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
発光素子の一例としては発光ダイオード（ＬＥＤ）があげられ、このＬＥＤは電気配線基板上に実装されて使用される。
【０００３】
このＬＥＤは、ｎ型半導体層と、このｎ型半導体層に隣接するｐ型半導体層とを有しており、ｎ型半導体層およびｐ型半導体層からなる半導体層の両端部（ｎ型半導体層側の端部およびｐ型半導体層側の端部それぞれ）には電極が形成されている。そして、この両電極を介してＬＥＤに電圧が印加されてＬＥＤに電流が流れると、ｎ型半導体層とｐ型半導体層との境界面（ＰＮ接合面）から光が放射される。
【０００４】
次に、このような発光素子の従来の実装方法の一例として、特開平６−１７７４３５号公報に記載されている発光ダイオードの実装方法について説明する。
【０００５】
図６は、従来の発光素子の実装方法の一例を示す説明図である。
【０００６】
発光素子１０１は、接着シート１０２の接着面Ｓ１０２に貼り付けられており、接着面Ｓ１０２と発光素子１０１のＰＮ接合面Ｓ１０１とは互いに平行になっている。
【０００７】
そして、発光素子１０１をのせた接着シート１０２は、円柱形状の搬送手段１０３に巻きつけられており、搬送手段１０３が矢印Ｄ１０１で示す方向に回転することにより送られ、個々の発光素子１０１は搬送手段１０３のエッジＰ１０３で進路を変えて横倒しされ、その側面（ＰＮ接合面Ｓ１０１に対して垂直な面）のうち上側面が、両方向矢印Ｄ１０２で示す上下方向に移動可能な真空コレット１０４に吸着される。
【０００８】
その後、発光素子１０１は、この真空コレット１０４に吸着された状態のまま接着シート１０２から引き離されて電気配線基板へ送られ、接着シート１０２にのせられた状態に対して横倒しされた状態で、電気配線基板上へ実装される。
【０００９】
なお、横倒しされた発光素子１０１を接着シート１０２から引き離す際には、両方向矢印Ｄ１０３で示す上下方向に移動可能な支持フィンガ１０６が発光素子１０１の下側面を支えるようになっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
前述の従来の発光素子の実装方法には以下に示すような問題があった。
【００１１】
まず第１に、搬送手段１０３といった特別な駆動装置が必要であるため、製造コストが増大する。
【００１２】
発光素子１０１を横倒しするためには、発光素子１０１を搬送手段１０３のエッジＰ１０３まで搬送しなければならない。この搬送には時間を要するため、その結果、発光素子１０１の横倒しには時間がかかる。
【００１３】
搬送手段１０３のエッジＰ１０３において、接着シート１０２を送ることにより発光素子１０１を搬送しながら傾ける必要があるため、発光素子１０１が接着シート１０２に接着する面積を大きくしなければ搬送中に接着シート１０２上で発光素子１０１が転倒してしまう場合がある。
【００１４】
本発明はこのような問題を解決すべく創案されたもので、発光素子を電気配線基板に実装するための装置のコストを低減するとともに、個々の発光素子を電気配線基板に実装する際の時間を短くし、かつ、発光素子の意図しない転倒による歩留まりの低下を防止することによって、より安価な発光素子を提供することができる発光素子の実装方法を提供するものである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明の発光素子の実装方法は、ｐ型半導体層とｎ型半導体層とからなる半導体層、およびこの半導体層の両端部に設けられた端子電極を備えてなる発光素子を、ｐ型半導体層とｎ型半導体層との境界面であるＰＮ接合面が粘着シート面に対して垂直になるように横置きで載置する工程Ｂと、この粘着シート上に載置された発光素子を電気配線基板上に移動して、電気配線基板上に横置きで載置する工程Ｃとを含む発光素子の実装方法であって、半導体層のうち端子電極が設けられた端部表面のサイズが１００μｍ〜１６０μｍ角であり、前記粘着シートの粘着力が２００ｇｆ／２５ｍｍ〜３００ｇｆ／２５ｍｍであることを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、発光素子をより容易に横倒しすることができる。
【００１７】
また、複数の発光素子を、紫外線シートに転写した後、前記粘着シートとしての拡大用粘着シートに転写して、各発光素子間の間隔を発光素子の高さよりも大きくする工程Ａを含んでいてもよい。
【００１８】
この場合には、横倒し後の発光素子が隣接する発光素子に接触することを防止できる。
【００１９】
また、前記工程Ｂは、前記粘着シート上の発光素子エリアの周囲の適所に、横置きされた前記発光素子の高さ以上の厚さを有する補助用の板材を置き、この補助用の板材上面に接触させた状態で横倒し用の板材をスライドさせることにより、この横倒し用の板材によって発光素子を横倒しすることで、発光素子のＰＮ接合面を粘着シート上面に対して垂直にするようにしてもよい。
【００２０】
この場合には、粘着シート上において発光素子を容易に横倒しすることができる。
【００２１】
また、補助用の板材の厚さが１５０μｍ〜２００μｍであってもよい。
【００２２】
この場合は、横倒しされた発光素子よりも補助用の板材の方が高いので、上面が横倒し用の板材によって傷つけられることがない。
【００２３】
また、補助用の板材の上面に対する横倒し用の板材の下端面の角度が１０°〜６０°であってもよい。
【００２４】
この場合には、横倒し用の板材は発光素子のより上側に接触することとなり、安定した横倒しを行うことができる。
【００２５】
また、前記横倒し用の板材のうち発光素子に接触する部分がフッ素樹脂加工されていてもよい。
【００２６】
この場合は、横倒し用の板材の先端部分に弾力性がつき、横倒し用の板材で発光素子を傷めることなく発光素子を横倒しすることができる。
【００２７】
また、拡大用粘着シートの粘着力が５０ｇｆ／２５ｍｍ〜２００ｇｆ／２５ｍｍであってもよい。
【００２８】
この場合は、発光素子の意図しない転倒を防止できるとともに、発光素子の横倒しが妨げられるほど発光素子が拡大用粘着シートにくっつくことも防止できる。
【００２９】
また、発光素子を拡大用粘着シートから電気配線基板上に移動する工程Ｃでは、拡大用粘着シートの下にクッション材が敷かれていてもよい。
【００３０】
この場合には、発光素子の傷みをより防止することができる。
【００３１】
また、発光素子を横倒しする際、横倒し用の板材を５ｍｍ／秒〜２０ｍｍ／秒のスピードでスライドさせてもよい。
【００３２】
この場合には、発光素子をより確実に横倒しすることができる。
【００３３】
また、工程Ｃでは、横倒しされた発光素子を、ダイボンダーのコレットによって持ち上げて、電気配線基板上に載置してもよい。
【００３４】
この場合には、より容易に発光素子を電気回路配線に実装することができる。
【００３５】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の発光素子の実装方法の一実施の形態について説明する。
【００３６】
図１は本発明の発光素子の実装方法の一実施の形態によって発光素子を横倒しする手順を実施する際に用いられる発光素子のサイズの一例を示す斜視図であり、図２は本発明の発光素子の実装方法の一実施の形態によって発光素子を横倒しする手順を示す概念図であり、図３は図２に示す手順によって発光素子を横倒しした状態を示す断面図であり、図４は図２に示す手順を実施する際に使用される横倒し用の板材の一例を示す側面図であり、図５は図２に示す手順によって横倒しされた発光素子を電気配線基板上に実装する手順を示す側面図である。
【００３７】
本実施の形態において用いられている発光素子１０は従来の発光素子の構成と同様の構成を有している。
【００３８】
本実施の形態においては、接着シート３上に載置された発光素子１０を横倒しする際に、治具を用いて直接的に発光素子１０を横倒ししている。この治具としては、定規のような形状の板材（横倒し用の板材）１が用いられており、この板材１を図２および図３中矢印Ｄ１で示す方向にスライドさせることによって複数の発光素子を瞬時に横倒ししている。
【００３９】
また、接着シート３を板材１によって容易に横倒しするためには、図１に示すように、端子電極面Ｓ１１ａ，Ｓ１１ｂの各辺の長さＬが１００μｍ〜１６０μｍであることが好ましい。さらに、接着シート３上での意図しない転倒を防止するためには、これらの２つの端子電極面Ｓ１１ａ，Ｓ１１ｂ間の距離Ｔが２００μｍ〜３００μｍであることが好ましい。なお、この端子電極面Ｓ１１ａ，Ｓ１１ｂとは、ｎ型半導体層１１ａおよびｐ型半導体層１１ｂからなる半導体層１１表面のうち電極が設けられる面のことであり、ｎ型半導体層１１ａとｐ型半導体層１１ｂとの境界面（ＰＮ接合面）Ｓ１１ｃに平行な面である。
【００４０】
ここでは、接着シート３上面の発光素子エリア（発光素子を載置する領域）Ｅは、接着シート３上面に配置された２本の板材（補助用の板材）２ａ，２ｂの間に位置しており、これらの板材２ａ，２ｂはその長手方向が板材１のスライド方向に対して平行になるように配置されている。この板材２ａ，２ｂの厚さは、横倒しされた発光素子１０の上面が板材１によって傷つけられることがないように、横倒しされた発光素子１０の高さ以上の厚さであることが好ましく、たとえば１５０μｍ〜２００μｍであることが好ましい。
【００４１】
また、発光素子１０を横倒しする際、板材２ａ，２ｂ上面に対する板材１の下端面１ｂの角度θ（図４参照）が鋭角（例えば１０°〜６０°）であることが、板材１が発光素子１０のより上側に接触することとなり、安定した横倒しを行うことができる。
【００４２】
さらに、板材１の材質としては、発光素子１０に接触する先端部分１ａがフッ素樹脂加工されていることが、先端部分１ａに弾力性がつき、板材１で発光素子１０を傷めることなく発光素子１０を横倒しすることができる。
【００４３】
また、粘着シート３の粘着力は５０ｇｆ／２５ｍｍ〜２００ｇｆ／２５ｍｍが適当である。もし、粘着力が５０ｇｆ／２５ｍｍよりも低い場合には、この粘着シート３で発光素子１０を保持する際の粘着が弱く、粘着シート３にわずかな応力がかかると粘着シート３上の発光素子１０が転倒する可能性がある。一方、粘着力が２００ｇｆ／２５ｍｍよりも高い場合には、逆に保持する際の粘着力が強すぎるため、横倒しの際に倒れない発光素子１０が出る可能性がある。
【００４４】
また、発光素子１０を倒す作業を行う際、粘着シート３の下にクッション材４を敷くことにより、発光素子１０の傷みを防ぐことができる。
【００４５】
また、発光素子１０を横倒しする際、板材１を速く動かしてしまうと、発光素子１０が充分に倒れなかったり、また、板材１によって発光素子１０を倒しきれずに引きずってしまい横倒し不良が生じるといった不具合が発生する場合がある。例えば、５ｍｍ／秒〜２０ｍｍ／秒のスピードで板材１を動かすことにより上述の不具合が起こることがなく横倒しを行うことができる。
【００４６】
従来の実装方法によれば、発光素子を横倒しした際には、この発光素子の一側面のみが粘着シートに貼り付いているため、真空コレットで発光素子を吸着するときに支持フィンガで発光素子の底面を支える必要があった。しかしながら、本実施の形態の実装方法によれば、横倒しされた発光素子１０は粘着シート３上にのっている状態であるため、ダイボンド装置にセットしやすい状態にある。この粘着シート３をダイボンダーにセットし真空コレット５を接触させることにより、支持フィンガで発光素子の底面を支えることなく容易に発光素子１０の実装を行うことができる。
【００４７】
【実施例】
次に、本発明の発光素子の実装方法の一実施例について説明する。
１．ダイシング
発光素子用のウエハーを以下の方法でダイシングする。
【００４８】
まず、ウエハーをダイシング用粘着シートに貼りつける。 本実施例においては、 粘着シートとして日立化成製ＨＡＥ−１５０６（粘着力２５０±５０ｇｆ／２５ｍｍ）を用いた。
【００４９】
この状態で、ウエハーをダイシング装置にセットする。そして、予めダイシング装置に装着されていたダイシングブレードを用いてフルダイシングを行う。
【００５０】
本実施例においては、ダイシングブレードの厚さ３０μｍ、ダイシングピッチ１５０μｍという条件を採用した。この条件では、ダイシング後の発光素子のチップサイズは１２０μｍ角となった。
２．チップの反転（転写）および粘着シートの拡大（エキスパンド）［工程Ａ］
ダイシングが完了した発光素子（チップ）に対して、以下の方法でチップ間隔をあける。
【００５１】
まず、ダイシング用粘着シートよりも粘着力が強い転写用粘着シートに発光素子を転写する。本実施例においては、転写用粘着シートとして、ＵＶ（紫外線）シート（古河電工製ＵＣ１００Ｍ）を用いた。
【００５２】
続いて、ＵＶシートにＵＶ照射を行い粘着力を弱めた後、拡大用粘着シート３に発光素子（チップ）の転写を行う。そして、拡大機を用いて拡大用粘着シート３を拡大する。なお、拡大後のチップとチップとの間隔は、チップ（発光素子）を横倒ししたときに隣り合うチップが接触しないように、横倒し前のチップの高さ（即ち、図１に示す端子電極間の距離Ｔ）よりも大きくなるように設定されている。また、本実施例においては、拡大用粘着シート３として、日本加工製紙製ＴＲ１０−３を用いた。
３．横倒し［工程Ｂ］
拡大用粘着シート上に所定の間隔をもって配列されているチップに対して、以下の作業を実施して横倒しを行う。
【００５３】
まず、拡大用粘着シート３上のチップエリア（図２に示した発光素子エリアＥ）の両サイドに２枚の補助用の板材２ａ，２ｂを置く。
【００５４】
そして、補助用の板材２ａ，２ｂ上に横倒し用の板材１の先端部１ａの両端部分をそれぞれ載置する。その後、横倒し用の板材１の上端部を進行方向（図２および図３において矢印Ｄ１で示した方向）側に所定の角度傾けた状態にして、補助用の板材２ａ，２ｂの上面に対する横倒し用の板材１の下端面１ｂの角度θが所定の角度（１０°〜１６°）となるように保持しながら、補助用の板材２ａ，２ｂ上で発光素子１０の端子電極面Ｓ１１ｂの一辺に対して平行な方向に横倒し用の板材１をスライドさせる。
【００５５】
その結果、拡大用粘着シート３上の発光素子（チップ）１０は横倒し用の板材１の進行方向側（矢符Ｄ１）側面の下部にて引っかけられ、横向きに倒される。なお、図３において左から１番目および２番目の発光素子１０が横倒し後の発光素子１０である。さらに、発光素子１０は倒された後に横倒し用の板材１の下端面１ｂによって下方向に押さえられるため、発光素子１０の一側面（境界面に垂直な面）が拡大用の粘着シート３の粘着面に貼り付けられる。
４．実装［工程Ｃ］
拡大用粘着シート３上で横倒しした発光素子（チップ）を電気配線基板に以下の方法で実装する。
【００５６】
まず、電気配線基板７のチップ実装位置に予め接着剤６を塗布しておく（図５参照）。
【００５７】
そして、チップを吸着した真空コレット５（図５参照）を電気配線基板７上方（図５において矢印Ｄ２で示した方向）に移動して電気配線基板７上方の所定の位置に運び、真空コレット５を降下（図５において矢符Ｄ３で示した方向）させて、発光素子（チップ）１０を電気配線基板７上に接着剤６にて接着させる。続いて、真空コレット５による吸着を解除する。その後、熱等により接着剤６を硬化させて発光素子（チップ）１０を電気配線基板７上に固定する。その結果、電気配線基板７上に発光素子１０が横置きで載置され、発光素子１０の端子電極が電気配線基板７上に設けられた接合電極（図示省略）に接合される。
【００５８】
本発明によれば、治具（横倒し用の板材１、補助用の板材２ａ，２ｂ）を用いて直接的に発光素子１０を横倒しするという手段によって、従来の実装方法において使用されていた搬送手段１０３およびこの搬送手段１０３のための特別な駆動装置を省くことができる。そのため、発光素子１０を実装する際に使用される設備をより安価にかつ簡単にすることができる。
【００５９】
一般に、電気配線基板に対しＰＮ接合面が垂直になるように横置き搭載される発光素子では、電機配線基板上の配線との接続をワイヤレスで行うため、発光素子を薄くできる。しかしながら、従来の横倒し搭載型発光素子の実装方法では、搬送手段１０３のエッジＰ１０３まで発光素子１０１を送ったときに接着シート１０２から発光素子１０１が剥がれ落ちることを防止するために、横倒し後の発光素子１０１の高さは１８０μｍ以上に設定されていた。しかし、本発明の発光素子の実装方法を採用した場合は、発光素子１０の高さを１２０μｍ以下にすることができる。その結果、横置き時の厚さ（高さ）をさらに薄くできるという作用がある。
【００６０】
本発明によれば、治具（横倒し用の板材１、補助用の板材２ａ，２ｂ）を使用して複数の発光素子１０，１０・・・を瞬時に横倒しすることによって、横倒しに要する時間が長いという従来の実装方法における問題点を解決できる。例えば、横倒し用の板材を５ｍｍ／秒で動かして横倒しを行った場合には、１万個の発光素子を２０秒以内に横倒しすることが可能である。一方、従来の実装方法では１個の発光素子を搬送手段１０３のエッジＰ１０３に搬送するために１秒程度の時間を要する。そのため、１万個の発光素子を横倒しするのには３時間程度の時間を要する。
【００６１】
また、本発明では、接着シート３の搬送が無いため、接着シート３上で発光素子が意図せず転倒することが無い。そのため、歩留まりよく横倒しを行うことができるとともに、発光素子１０の端子電極面Ｓ１１ａ，Ｓ１１ｂのサイズを小さくすることができる。
【００６２】
【発明の効果】
本発明の発光素子の実装方法は、半導体層のうち端子電極が設けられた端部面積のサイズが１００μｍ〜１６０μｍ角であり、粘着力が２００ｇｆ／２５ｍｍ〜３００ｇｆ／２５ｍｍの粘着シート上に横置きで載置された発光素子を電気配線基板上に移動して横置きで載置するため、発光素子をより容易に横倒しすることができ、歩留まりが向上する。
【００６３】
また、複数の発光素子を、紫外線シートに転写した後、前記粘着シートとしての拡大用粘着シートに転写して、各発光素子間の間隔を発光素子の高さよりも大きくする工程を含んでいてもよく、この場合には、横倒し後の発光素子が隣接する発光素子に接触することを防止できる。
【００６４】
また、前記粘着シート上の発光素子エリアの周囲の適所に、横置きされた前記発光素子の高さ以上の厚さを有する補助用の板材を置き、この補助用の板材上面に接触させた状態で横倒し用の板材をスライドさせることにより、この横倒し用の板材によって発光素子を横倒しすることで、発光素子のＰＮ接合面を粘着シート上面に対して垂直にする工程を含んでいてもよく、この場合には、粘着シート上において発光素子を容易に横倒しすることができ、歩留まりが向上する。
【００６５】
また、補助用の板材の厚さが１５０μｍ〜２００μｍであってもよく、この場合は、横倒しされた発光素子の高さよりも補助用の板材の高さの方が高いので、上面が横倒し用の板材によって傷つけられることがなく、より安価な発光素子を提供することができる。
【００６６】
また、補助用の板材の上面に対する横倒し用の板材の下端面の角度が１０°〜６０°であってもよく、この場合には、横倒し用の板材は発光素子のより上側に接触することとなり、安定した横倒しを行うことができ、個々の発光素子を電気配線基板に実装する際の時間を短くできる。
【００６７】
また、前記横倒し用の板材のうち発光素子に接触する部分がフッ素樹脂加工されていてもよく、この場合は、横倒し用の板材の先端部分に弾力性がつき、横倒し用の板材で発光素子を傷めることなく発光素子を横倒しすることができ、歩留まりの低下を防止することができる。
【００６８】
また、拡大用粘着シートの粘着力が５０ｇｆ／２５ｍｍ〜２００ｇｆ／２５ｍｍであってもよく、この場合は、発光素子の意図しない転倒を防止できるとともに、発光素子の横倒しが妨げられるほど発光素子が拡大用粘着シートにくっつくことも防止でき、歩留まりの低下を防止することができる。
【００６９】
また、発光素子を拡大用粘着シートから電気配線基板上に移動する工程では、拡大用粘着シートの下にクッション材が敷かれていてもよく、この場合には、発光素子の傷みをより防止することができ、歩留まりの低下を防止することができる。
【００７０】
また、発光素子を横倒しする際、横倒し用の板材を５ｍｍ／秒〜２０ｍｍ／秒のスピードでスライドさせてもよく、この場合には、発光素子をより確実に横倒しすることができ、歩留まりの低下を防止することができる。
【００７１】
また、横倒しされた発光素子を、ダイボンダーのコレットによって持ち上げて、電気配線基板上に載置してもよく、この場合には、より容易に発光素子を電気回路配線に実装することができ、歩留まりの低下を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の発光素子の実装方法の一実施の形態によって発光素子を横倒しする手順を実施する際に用いられる発光素子のサイズの一例を示す斜視図である。
【図２】本発明の発光素子の実装方法の一実施の形態によって発光素子を横倒しする手順を示す概念図である。
【図３】図２に示す手順によって発光素子を横倒しした状態を示す断面図である。
【図４】図２に示す手順を実施する際に使用される横倒し用の板材の一例を示す側面図である。
【図５】図２に示す手順によって横倒しされた発光素子を電気配線基板上に実装する手順を示す側面図である。
【図６】従来の発光素子の実装方法の一例を示す工程説明図である。
【符号の説明】
１  横倒し用の板材
２ａ，２ｂ  補助用の板材
３  接着シート（拡大用粘着シート）
４  クッション材
５  真空コレット
６  接着剤
７  電気配線基板
１０  発光素子
１１ａ  ｎ型半導体層
１１ｂ  ｐ型半導体層
【図１】
0003683473.tif 000002
【図２】
0003683473.tif 000003
【図３】
0003683473.tif 000004
【図４】
0003683473.tif 000005
【図５】
0003683473.tif 000006
【図６】
0003683473.tif 000007