(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂の成型品からなり、中心部に孔を有する絶縁基体と、該絶縁基体の一面側に設けられた抵抗体と、この抵抗体上を摺動する摺動子と、前記絶縁基体に埋設された金属板からなる端子とを備え、前記絶縁基体には、前記抵抗体を設けた一面側と反対側の他面側に、前記孔の周辺に凹部を設けて薄肉部を形成し、前記凹部の側面に凹凸部を設けたことを特徴とする可変抵抗器。
【請求項２】
前記凹部は、前記絶縁基体に埋設された前記端子の一部と対向する位置に形成したことを特徴とする請求項１記載の可変抵抗器。
【請求項３】
合成樹脂の成型品からなり、中心部に孔を有する絶縁基体と、該絶縁基体の一面側に設けられた抵抗体と、この抵抗体上を摺動する摺動子と、前記絶縁基体に埋設された金属板からなる端子とを備え、前記絶縁基体には、前記抵抗体を設けた一面側と反対側の他面側に、前記孔の周辺に凹部を設けて薄肉部を形成し、前記凹部は、前記絶縁基体に埋設された前記端子の一部と対向する位置に形成したことを特徴とする可変抵抗器。
【請求項４】
前記凹部における前記端子を、前記絶縁基体の前記一面側よりも前記他面側に位置させたことを特徴とする請求項２、又は３記載の可変抵抗器。
【請求項５】
前記凹部を、前記孔の周囲の全周にわたって形成したことを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の可変抵抗器。
【請求項６】
一面に抵抗体が設けられると共に、金属板からなる端子を埋設した合成樹脂からなる絶縁基体を有する可変抵抗器において、前記絶縁基体を形成するための空間部とゲート部とを有する成形金型と、前記空間部に位置し、前記ゲート部の近傍に設けられた湯流れ減衰部材とを備え、前記ゲート部より注入された液体の合成樹脂を、前記湯流れ減衰部材により湯流れ速度の減衰を行わしめて、前記絶縁基体に前記端子を埋設するようにしたことを特徴とする可変抵抗器の製造方法。
【請求項７】
前記湯流れ減衰部材を、前記成形金型に形成した突出台部で構成したことを特徴とする請求項６記載の可変抵抗器の製造方法。
【請求項８】
前記湯流れ減衰部材である突出台部の側面に凹凸部を設けたことを特徴とする請求項７記載の可変抵抗器の製造方法。
【請求項９】
前記成形金型は、少なくとも２つの第１と第２の金型で構成され、前記第１の金型は、前記抵抗体を設ける前記絶縁基体の一面を形成するための平面状の底面を有する窪み部が設けられ、また、前記第２の金型は、前記第１の金型の前記底面と対向する位置に前記突出台部を設けた底面を有する窪み部が設けられ、前記第１と第２の窪み部によって前記空間部を構成したことを特徴とする請求項７又は８記載の可変抵抗器の製造方法。
【請求項１０】
前記第１の金型の前記底面と前記第２の金型の前記突出台部との間に、前記端子の一部を位置させて、前記絶縁基体に前記端子を埋設したことを特徴とする請求項９記載の可変抵抗器の製造方法。
【請求項１１】
前記第１の金型の前記底面よりも前記第２の金型の前記突出台部に前記端子を近づけて配設した状態で、液体の合成樹脂を前記空間部に注入するようにしたことを特徴とする請求項１０記載の可変抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、種々の電子機器等に使用して好適な可変抵抗器、並びに可変抵抗器の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の可変抵抗器の構造を図１３〜図１５に基づいて説明すると、合成樹脂の成型品からなる絶縁基体３１は、全体が同一厚みを有して略リング状をなし、円形状の基部３１ａと、矩形状の引き出し部３１ｂと、基部３１ａの中央部に設けられた孔３１ｃとを有している。
また、金属板からなる端子３２は、中央部に設けられたリング部３２ａと、このリング部３２ａに接続され、互いに反対方向に伸びる端子部３２ｂとストッパー部３２ｃとを有している。
そして、この端子３２は、リング部３２ａが孔３１ｃ内で露出した状態で、端子部３２ｂとストッパー部３２ｃの一部が絶縁基体３１に埋設されて、端子部３２ｂとストッパー部３２ｃが絶縁基体３１の側部より突出して取り付けられている。
また、端子３２が埋設された際、埋設された端子部３２ｂとストッパー部３２ｃの一部は、絶縁基体３１の他面３１ｅ側よりも一面３１ｄ側に近づいて配設されている。
【０００３】
また、金属板からなる２個の端子３３は、端子部３３ａと、端子部３３ａからＬ字状に折り曲げられた接続部３３ｂとを有し、この端子３３は、絶縁基体３１の引き出し部に３１ｂに端子部３３ａの一部が埋設されて、端子部３３ａが絶縁基体３１の側部から突出して取り付けられると共に、接続部３３ｂが絶縁基体３１の一面３１ｄから露出した状態となっている。
【０００４】
また、抵抗体３４は、絶縁基体３１の一面３１ｄ上に形成された馬蹄型をなし、抵抗体３４の両端部は、それぞれ端子３３の接続部３３ｂに接続されている。
また、バネ性ある金属板からなる摺動子３５は、外周部に設けられた摺動部３５ａと、中心部に設けられた取付部３５ｂとを有し、この摺動子３５は、端子３２のリング部３２ａに取付部３５ｂを折り曲げて、端子３２に回転可能に取り付けられている。
そして、摺動子３５が取り付けられた際、摺動部３５ａは抵抗体３４上を摺動可能になっていると共に、一部が端子３２のストッパー部３２ｃに当接して、摺動子３５の回転を停止するようになっている。
【０００５】
そして、摺動子３５を回転すると、摺動部３５ａが抵抗体３４に摺動して、端子３２と３３との間で抵抗値の可変を行い、また、摺動子３５の一部がストッパー部３２ｃにぶつかって、摺動子３５の回転を停止するようになり、これによって、可変抵抗器の操作を行うようになっている。
【０００６】
次に、このような可変抵抗器の製造方法を図１６〜図１９に基づいて説明すると、成形金型４０は、図１７、図１８に示すように、リング状をなし、平面状の底面４１ａを設けた窪み部４１ｂを有する第１の金型４１と、リング状をなし、平面状の底面４２ａを設けた窪み部４２ｂを有する第２の金型４２とで構成され、第１と第２の金型４１、４２の窪み部４１ｂ、４２ｂを合わせることにより、略リング状の空間部４３を形成するようになっている。
そして、第２の金型４２に形成されたゲート部４２ｃから液状の合成樹脂を空間部４３に注入して、絶縁基体３１を形成するようになっている。
【０００７】
そして、図１６に示すように、金属板からなるフープ材Ｆ２は、打ち抜き折り曲げされて、打ち抜き孔４４内において、リング部３２ａ、端子部３２ｂ、及びストッパー部３２ｃを有する端子３２がフープ材Ｆ２に接続された状態で形成され、また、端子部３３ａ、及び接続部３３ｂを有する端子３３がフープ材Ｆ２に接続された状態で形成されたものを用意する。
【０００８】
次に、図１７、図１８に示すように、第１と第２の金型４１、４２を合わせて、両金型４１、４２で端子３２、３３を挟持し、窪み部４１ｂ、４２ｂにより空間部４３を形成すると、端子３２、３３は、空間部４３の中間よりもやや第１の金型４１の底面４１ａよりに位置した状態となっている。
次に、この状態で、液状の合成樹脂をゲート部４２ｃから空間部４３に注入すると、合成樹脂の湯は、勢い良く空間部４３に流れ込み、空間部４３に合成樹脂の湯を充填して、合成樹脂が固化した後、フープ材Ｆ２から端子３２、３３を切り離し、端子３２を折り曲げ加工することにより、図１９に示すように、全体の厚みが均一な絶縁基体３１によって、端子３２、３３が埋設された構成の半製品が製造される。
【０００９】
そして、この製造方法において、ゲート部４２ｃから空間部４３に流れ込む合成樹脂の湯は、湯流れ速度の速い状態で、勢い良く空間部４３に流れ込むため、空間部４３内に位置した端子３２、３３が変形して歪みを持ち、合成樹脂の固化時、この歪みの復帰により、抵抗体３４の形成面となる絶縁基体３１の一面３１ｄ側にうねりを生じ、その結果、摺動子３５の抵抗体３４への接触不良、或いは製品寿命が悪くなるものであった。
更には、端子３２、３３は、絶縁基体３１の他面３１ｅ側よりも一面３１ｄ側に近いため、端子３２、３３の歪みの影響を大きく受け、一層、摺動子３５の抵抗体３４への接触不良、或いは製品寿命が悪くなる。
そして、小型化、或いは、低コスト化の要求で、端子３２、３３の金属板を薄く、且つ、絶縁基体３１の厚みを薄くすると、上記の課題が一層、顕著なものとなるという問題がある。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
従来の可変抵抗器において、端子３２、３３を埋設した合成樹脂の絶縁基体３１は、全体が均一な厚みで構成されているため、多くの合成樹脂が必要で、材料費が高く、コスト高になるという問題がある。
また、端子３２、３３は、絶縁基体３１の他面３１ｅ側よりも一面３１ｄ側に近いため、端子３２、３３の歪みの影響を大きく受け、一層、摺動子３５の抵抗体３４への接触不良、或いは製品寿命が悪くなるという問題がある。
更に、小型化、或いは、低コスト化の要求で、端子３２、３３の金属板を薄く、且つ、絶縁基体３１の厚みを薄くすると、端子３２、３３の歪みの影響を大きく受け、一層、摺動子３５の抵抗体３４への接触不良、或いは製品寿命が悪くなるという問題がある。
【００１１】
また、従来の可変抵抗器の製造方法において、成形金型４０の窪み部４１ｂ、４２ｂで形成される空間部４３が同一深さのリング状で構成されているため、ゲート部４２ｃから空間部４３に流れ込む合成樹脂の湯は、湯流れ速度の速い状態で、勢い良く空間部４３に流れ込むため、これによって、空間部４３内に位置した端子３２、３３が変形して歪みを持ち、合成樹脂の固化時、この歪みの復帰により、抵抗体３４の形成面となる絶縁基体３１の一面３１ｄ側にうねりを生じ、その結果、摺動子３５の抵抗体３４への接触不良、或いは製品寿命が悪くなるものであった。
更には、端子３２、３３は、絶縁基体３１の他面３１ｅ側よりも一面３１ｄ側に近い位置で成形金型４０に保持された状態で、絶縁基体３１に埋設されるため、絶縁基体３１の一面３１ｄ側が端子３２、３３の歪みの影響を大きく受け、一層、摺動子３５の抵抗体３４への接触不良、或いは製品寿命が悪くなるものであった。
そして、小型化、或いは、低コスト化の要求で、端子３２、３３の金属板が薄く、且つ、絶縁基体３１の厚みが薄くなると、端子３２、３３の歪みが大きく、顕著なものとなるという問題がある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するための第１の解決手段として、合成樹脂の成型品からなり、中心部に孔を有する絶縁基体と、該絶縁基体の一面側に設けられた抵抗体と、この抵抗体上を摺動する摺動子と、前記絶縁基体に埋設された金属板からなる端子とを備え、前記絶縁基体には、前記抵抗体を設けた一面側と反対側の他面側に、前記孔の周辺に凹部を設けて薄肉部を形成し、前記凹部の側面に凹凸部を設けた構成とした。
また、第２の解決手段として、前記凹部は、前記絶縁基体に埋設された前記端子の一部と対向する位置に形成した構成とした。
また、第３の解決手段として、合成樹脂の成型品からなり、中心部に孔を有する絶縁基体と、該絶縁基体の一面側に設けられた抵抗体と、この抵抗体上を摺動する摺動子と、前記絶縁基体に埋設された金属板からなる端子とを備え、前記絶縁基体には、前記抵抗体を設けた一面側と反対側の他面側に、前記孔の周辺に凹部を設けて薄肉部を形成し、前記凹部は、前記絶縁基体に埋設された前記端子の一部と対向する位置に形成した構成とした。
また、第４の解決手段として、前記凹部における前記端子を、前記絶縁基体の前記一面側よりも前記他面側に位置させた構成とした。
また、第５の解決手段として、前記凹部を、前記孔の周囲の全周にわたって形成した構成とした。
【００１３】
また、第６の解決手段として、一面に抵抗体が設けられると共に、金属板からなる端子を埋設した合成樹脂からなる絶縁基体を有する可変抵抗器において、前記絶縁基体を形成するための空間部とゲート部とを有する成形金型と、前記空間部に位置し、前記ゲート部の近傍に設けられた湯流れ減衰部材とを備え、前記ゲート部より注入された液体の合成樹脂を、前記湯流れ減衰部材により湯流れ速度の減衰を行わしめて、前記絶縁基体に前記端子を埋設するようにした製造方法とした。
また、第７の解決手段として、前記湯流れ減衰部材を、前記成形金型に形成した突出台部で構成した製造方法とした。
また、第８の解決手段として、前記湯流れ減衰部材である突出台部の側面に凹凸部を設けた構成とした。
また、第９の解決手段として、前記成形金型は、少なくとも２つの第１と第２の金型で構成され、前記第１の金型は、前記抵抗体を設ける前記絶縁基体の一面を形成するための平面状の底面を有する窪み部が設けられ、また、前記第２の金型は、前記第１の金型の前記底面と対向する位置に前記突出台部を設けた底面を有する窪み部が設けられ、前記第１と第２の窪み部によって前記空間部を構成した製造方法とした。
また、第１０の解決手段として、前記第１の金型の前記底面と前記第２の金型の前記突出台部との間に、前記端子の一部を位置させて、前記絶縁基体に前記端子を埋設した製造方法とした。
また、第１１の解決手段として、前記第１の金型の前記底面よりも前記第２の金型の前記突出台部に前記端子を近づけて配設した状態で、液体の合成樹脂を前記空間部に注入するようにした製造方法とした。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の可変抵抗器を図１〜図４に基づいて説明すると、図１は本発明の可変抵抗器の下面図、図２は本発明の可変抵抗器の側面図、図３は図１の３ー３線における断面図、図４は本発明の可変抵抗器に係る基板の平面図である。
【００１５】
次に、本発明の可変抵抗器の構成を図１〜図４に基づいて説明すると、合成樹脂の成型品からなる絶縁基体１は、中央部に設けられ、一面１ｃと他面１ｄとを貫通した孔１ａと、他面１ｄ側に設けられた複数個の凸部１ｂと、平面状をなした一面１ｃ側の反対側である他面１ｄ側に、孔１ａの周辺に設けられた凹部１ｅとを有している。
そして、凹部１ｅの側面は、凹凸部１ｆのある形状で形成されていると共に、凹部１ｅを設けた絶縁基体１の部分は、他の部分よりも薄肉部となっており、この凹部１ｅは、孔１ａの全周でなく、周辺に部分的に設けても良い。
また、複数個の端子２、３は金属材からなり、この端子２、３は絶縁基体１に埋設されて取り付けられ、一端部は、絶縁基体１の側部から外方に突出して端子部２ａ、３ａが形成され、また、他端部は、絶縁基体１の一面１ｃから露出して露出部２ｂ、３ｂが形成されている。
そして、端子部２、３の一部は、絶縁基体１の一面１ｃと凹部１ｅとの間に位置し、凹部１ｅにおける端子２、３は、絶縁基体１の一面１ｃよりも他面１ｄ側に位置した状態で埋設されている。
【００１６】
また、銀等の良導電材をバインダー樹脂中に分散したペーストを焼成して得た集電体４は、絶縁基体１の一面１ｃに形成され、孔１ａの周囲に設けられた円環状で構成されており、この円環状の幅Ａの範囲内において、端子２の露出部２ｂと接続されている。
また、抵抗体５は、絶縁基体１の一面１ｃに形成され、円環状の集電体４の外周に設けられた円弧状で構成され、その両端部５ａは互いに近接した状態で配設されている。
また、銀等の良導電材を含む引き出し部６は、絶縁基体１の一面１ｃに形成され、抵抗体５の外形に沿うように湾曲して形成された湾曲部６ａと、抵抗体５の端部５ａの下部に接続された端部６ｂと、端子３の露出部３ｂに接続された接続部６ｃとを有している。
そして、集電体４は金属板ではないので、後述する接片８ａの削れを抑えることができて、摺動子８の寿命を長くすることができる。
そして、孔１ａを挟んで抵抗体５の端部５ａと反対の位置には、端子２の露出部２ｂが形成された状態となっている。
【００１７】
また、絶縁材からなる軸部７は、筒状をなし、その中央には孔７ａが設けられると共に、軸部７には、金属板からなり、接片８ａ、８ｂを有する摺動子８が固着されている。
そして、軸部７は、絶縁基体１の孔１ａに嵌入して回転可能に取り付けられ、摺動子８の一方の接片８ａは集電体４に、また、他方の接片８ｂは抵抗体５に摺動するようになっている。
そして、接片８ａは、露出部２ｂを除く集電体４上、即ち、摺動軌跡Ｓ１の範囲で摺動し、また、接片８ｂは、抵抗体５上を摺動軌跡Ｓ２の範囲で摺動するようになっている。
【００１８】
また、合成樹脂の成型品からなるカバー９は、コップ状をなし、摺動子８、抵抗体５、及び集電体４を覆うように、絶縁基体１にスナップ止め等の適宜手段により取り付けられている。
そして、このような構成を有する可変抵抗器は、プリント基板（図示せず）の孔に絶縁基体１の凸部１ｂを挿入すると共に、プリント基板上に第１、第２の端子２、３の端子部２ａ、３ａを載置して、プリント基板に面実装されて取り付けられるものである。
【００１９】
そして、このような可変抵抗器の操作は、軸部７を回転すると、摺動子８が回転し、接片８ａは、集電体４上を摺動軌跡Ｓ１の範囲で摺動し、また、接片８ｂは、抵抗体５上を摺動軌跡Ｓ２の範囲で摺動して、端子２と３との間で抵抗値の可変を行うようになっている。
【００２０】
次に、このような可変抵抗器の製造方法を図５〜図１２に基づいて説明すると、図５〜図８に示すように、成形金型１０は、上型となる第１の金型１１と下型となる第２の金型１２とで構成され、第１の金型１１は、絶縁基体１の外形に対応した窪み部１１ａと、抵抗体５を設ける絶縁基体１の一面１ｃを形成する窪み部１１ａの底面１１ｂと、窪み部１１ａの中心部に貫通して設けられた孔１１ｃとを有している。
また、第２の金型１２は、絶縁基体１の外形に対応した窪み部１２ａと、窪み部１２ａに繋がって形成されたゲート部１２ｂと、窪み部１２ａの略中央部に設けられ、絶縁基体１の孔１ａを形成するための円柱状の突部１２ｃと、突部１２ｃの周辺全周にわたって窪み部１２ａの底面１２ｄから突出して形成された突出台部からなる湯流れ減衰部材１２ｅと、この湯流れ減衰部材１２ｅから更に突出し、端子２の押さえを行うための複数個の凸部１２ｆと、底面１２ｄから突出し、端子３の押さえを行うための複数個の凸部１２ｇとを有している。
そして、前記湯流れ減衰部材１２ｅは、外周の側面に凹凸部１２ｈを有し、ゲート部１ｂの近傍に設けられていると共に、この突出台部からなる湯流れ減衰部材１２ｅによって、絶縁基体１の凹部１ｅが形成されるようになる。
なお、ここでは、湯流れ減衰部材１２ｅを第２の金型１２に設けたもので説明したが、湯流れ減衰部材１２ｅは、第２の金型１２から切り離して、第３の金型に設けても良い。
【００２１】
また、図９に示すように、金属板からなるフープ材Ｆ１を打ち抜きして、端子部２ａと折り曲げ形成された露出部２ｂを有する端子２、及び端子部３ａと折り曲げ形成された露出部３ｂを有する端子３を、フープ材Ｆ１に連結した状態で形成する。
次に、図１０、図１１に示すように、形成金型１０の第１と第２の金型１１、１２によりフープ材Ｆ１を上下より挟持し、窪み部１１ａと１２ａとを合わせて絶縁基体１を構成する空間部１３を形成する。
この時、第２の金型１２の湯流れ減衰部材１２ｅである突出台部は、第１の金型１１の底面１１ｂと対向した位置にあって、その間に、端子２の一部が位置すると共に、端子２は、第１の金型１１の底面１１ｄよりも第２の金型１２の湯流れ減衰部材１２ｅである突出台部に近い位置に配置された状態となっている。
更に、この時、図１０に示すように、複数個の凸部１２ｆの内の１個は、端子２の露出部２ｂとなる部分の下面に当接して、第１の金型１１の底面１１ｂに押しつけ、また、その他の凸部１２ｆは、端子２の下面に当接して、空間部１３内にある端子２を支持し、また、ここでは図示していないが、凸部１２ｇは、端子３の露出部２ｂとなる部分の下面に当接して、第１の金型１１の底面１１ｂに押しつけた状態となっている。
【００２２】
次に、このような状態で、第２の金型１２に形成されたゲート部１２ｂから液状の合成樹脂を空間部１３に注入する。
すると、液状の合成樹脂の湯は、勢い良く空間部１３に流れ込むが、ゲート部１２ｂの近傍に位置する湯流れ減衰部材１２ｅにぶつかって、湯流れの速度が減衰して状態で、他の空間部１３に巡るようになる。
また、この湯は、湯流れ減衰部材１２ｅの側面に凹凸部１２ｈが形成されているため、更に、この凹凸部１２ｈにより湯流れの速度が減衰するようになっている。
これによって、湯流れによる端子２、３への圧力が軽減され、端子２、３の歪みが少なくなる。
【００２３】
このようにして、空間部１３内に合成樹脂を充填して、合成樹脂が固化した後、成形金型１０を取り去ると、図１２に示すように、端子２、３が絶縁基体１に埋設され、露出部２ｂ、３ｂが絶縁基体１の一面１ｃから露出した状態となる。
しかる後、フープ材Ｆ１から端子２、３を切り離し、絶縁基体１の一面１ｃに集電体４、抵抗体５を形成することにより可変抵抗器の半製品が製造されるものである。
そして、このようにして製造された可変抵抗器は、湯流れ減衰部材１２ｅにより、端子２、３の歪みが少なく、絶縁基体１の一面１ｃのうねりが少なく、且つ、端子２が、第１の金型１１の底面１１ｄよりも第２の金型１２の湯流れ減衰部材１２ｅである突出台部に近い位置に配置された状態となっているため、一面１ｃと端子２との間の厚みが端子２と凹部１ｅの底部との間の厚みより大きく、このため、端子２の歪みによる一面１ｃへの影響が少なく、一層、うねりの少ないものとなる。
【００２４】
【発明の効果】
本発明の可変抵抗器は、孔１ａを有する絶縁基体１に端子２、３を埋設し、絶縁基体１には、抵抗体５を設けた一面１ｃ側と反対側の他面１ｄ側に、孔１ａの周辺に凹部１ｅを設けて薄肉部を形成したため、材料費が少なく、安価な可変抵抗器を提供できる。
また、凹部１ｅを設けることにより、絶縁基体１の形成時の湯流れの速度を減衰できる構成を採ることができて、端子２、３の歪みが少なく、このため、絶縁基体１の一面１ｃのうねりが少なく、摺動子８の抵抗体５、集電体４への接触が確実で、長寿命の可変抵抗器を提供できる。
また、凹部１ｅを孔１ａの周囲の全周にわたって形成することにより、一層、材料費が少なく、安価で、一面１ｃのうねりの少ない可変抵抗器を提供できる。
また、凹部１ｅの側面に凹凸部１ｆが形成されているため、絶縁基体１の形成時の湯流れの速度を一層減衰できる構成を採ることができて、端子２、３の歪みが少なく、このため、絶縁基体１の一面１ｃのうねりが少なく、摺動子８の抵抗体５、集電体４への接触が確実で、長寿命の可変抵抗器を提供できる。
また、凹部１ｅは、絶縁基体１に埋設された端子２の一部と対向する位置に形成したため、端子２の絶縁基体１内における位置が安定し、端子２の位置の正確な可変抵抗器を提供できる。
また、凹部１ｅにおける端子２は、絶縁基体１の一面１ｃよりも絶縁基体１の他面１ｄ側である凹部１ｅの底部側に位置させたため、一面１ｃと端子２との間が端子２と底部との間よりも厚く、従って、端子２の歪みの一面１ｃへの影響が少なく、摺動子８の抵抗体５、集電体４への接触が確実で、長寿命の可変抵抗器を提供できる。
【００２５】
また、成形金型１０の空間部１３に、ゲート部１２ｂの近傍に湯流れ減衰部材１２ｅを設けたため、空間部１３内における合成樹脂の湯流れの速度を減衰でき、従って、歪みの少ない端子２、３が埋設できる製造方法を提供できる。
また、湯流れ減衰部材１２ｅを、成形金型１０に形成した突出台部で構成することにより、構成の簡単な形成金型１０が得られ、安価な成形金型１０を提供できる。
また、湯流れ減衰部材１２ｅである突出台部の側面に凹凸部１２ｈを形成したため、空間部１３内における合成樹脂の湯流れの速度を一層減衰でき、従って、歪みの少ない端子２、３が埋設できる製造方法を提供できる。
また、成形金型１０を第１と第２の金型１１、１２で構成し、第１の金型１１の底面１１ｂに対向して、第２の金型１２の突出台部を設けた構成であるため、成形金型１０が簡単で、安価な製造方法を提供できる。
また、第１の金型１１の底面１１ｂと第２の金型１２の突出台部の間に端子２の一部を位置させて、絶縁基体１に端子２を埋設するため、底面１１ｂと突出台部との間が幅狭となり、合成樹脂の湯流れの圧力の影響が少なく、端子２の安定した位置での成形ができる製造方法を提供できる。
また、端子２が、第１の金型１１の底面１１ｄよりも第２の金型１２の湯流れ減衰部材１２ｅである突出台部に近い位置に配置されているため、一面１ｃと端子２との間の厚みが端子２と凹部１ｅの底部との間の厚みより大きく、このため、端子２の歪みによる一面１ｃへの影響が少なく、一層、うねりの少ない製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の可変抵抗器の下面図。
【図２】本発明の可変抵抗器の側面図。
【図３】図１の３ー３線における断面図。
【図４】本発明の可変抵抗器に係る基板の平面図。
【図５】本発明の可変抵抗器の製造方法に係り、第１金型の下面図。
【図６】図５の６ー６線における断面図。
【図７】本発明の可変抵抗器の製造方法に係り、第２の金型の平面図。
【図８】図７の８ー８線における断面図。
【図９】本発明の可変抵抗器の製造方法に係り、フープ材の平面図。
【図１０】本発明の可変抵抗器の製造方法を示す要部の断面図。
【図１１】図１０の１１ー１１線における断面図。
【図１２】本発明の可変抵抗器の製造方法に係り、可変抵抗器の半製品を示す平面図。
【図１３】従来の可変抵抗器の要部断面図。
【図１４】従来の可変抵抗器に係る絶縁基体の斜視図。
【図１５】図１４の１５ー１５線における断面図。
【図１６】従来の可変抵抗器の製造方法に係り、フープ材の平面図。
【図１７】従来の可変抵抗器の製造方法を示す要部の断面図。
【図１８】図１７の１８ー１８線における断面図。
【図１９】従来の可変抵抗器の製造方法に係り、可変抵抗器の半製品を示す斜視図。
【符号の説明】
１  絶縁基体
１ａ  孔
１ｂ  凸部
１ｃ  一面
１ｄ  他面
１ｅ  凹部
１ｆ  凹凸部
２  端子
２ａ  端子部
２ｂ  露出部
３  端子
３ａ  端子部
３ｂ  露出部
４  集電体
５  抵抗体
５ａ  端部
６  引き出し部
６ａ  湾曲部
６ｂ  端部
６ｃ  接続部
７  軸部
７ａ  孔
８  摺動子
８ａ  接片
８ｂ  接片
９  カバー
Ａ  幅
Ｓ１  摺動軌跡
Ｓ２  摺動軌跡
Ｆ１  フープ材
１０  成形金型
１１  第１の金型
１１ａ  窪み部
１１ｂ  底面
１１ｃ  孔
１２  第２の金型
１２ａ  窪み部
１２ｂ  ゲート部
１２ｃ  突部
１２ｄ  底面
１２ｅ  湯流れ減衰部材
１２ｆ  凸部
１２ｇ  凸部
１２ｈ  凹凸部
１３  空間部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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