(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フィルムや薄板などの基板上に通電部となる金属薄箔を形成し、この通電部の端子部に電源若しくは外部制御部品と接続する配線を接続して、通電することにより前記金属薄箔を発熱させる面状発熱体の端子部での接続構造であって、前記配線を外出する外出孔を設けた樹脂成形品たる強固な樹脂ケースで前記通電部と前記配線とを接続する前記端子部を覆った構成とし、前記樹脂ケースには、樹脂を注入して前記端子部を絶縁樹脂で充填被覆する樹脂注入孔を設けた構成とすると共に、前記樹脂ケースは、二つの分割ケースを嵌め込みにより組み合せることでケース状に形成される組み付けケースとし、前記基板にこの組み付けケースを嵌め込むためのケース取付孔を形成し、このケース取付孔を介して前記基板を境にして上下方向から前記分割ケースを前記基板を挟持するように嵌め込みにより組み合せて基板に前記組み付けケースを取り付けて、前記端子部を隠蔽した構成としたことを特徴とする面状発熱体の端子部での接続構造。
【請求項２】
前記樹脂ケースに設けた前記外出孔は、前記電源と接続する配線を外出する外出孔と、前記外部制御部品と接続する配線を外出する外出孔とを有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の面状発熱体の端子部での接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、種々の用途に供される面状発熱体の端子部での接続構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
従来から、種々の用途に供される金属薄箔を用いた面状発熱体の端子加工方法が提案されている。
【０００３】
この面状発熱体は金属薄箔に通電する事で発熱させ、該面状発熱体を付設した箇所を加熱するものであるが、一般にこの面状発熱体は次のような製造方法で製造されている。
【０００４】
ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム１の上にエステル系などの接着剤11を介してステンレス箔２を貼着し（図１）、この箔２上に所望のパターンにてエッチングレジストによる保護印刷12を施し（図２）、続いて塩化第二鉄溶液により保護印刷12の存しない部分を腐食させ（図３）、水酸化ナトリウム溶液等により保護印刷12を除去し（図４）、その上にエポキシ系などの熱可塑性接着剤11'を塗工した絶縁フィルム１'を熱プレス機にて溶融接着し（図５）、その後端子部３のステンレス箔２に半田付け13、圧着接続子、溶接などの加工方法にて配線５（電線５）を接続し（図６では半田付けの場合を示している）、シリコンやエポキシなどの絶縁樹脂14で絶縁固定し（図７）、ヒーター上の任意の場所に貼り付けしたサーモスタットなどの温度制御部品９に電線５を直列接続して面状発熱体を製造している（図８）。
【０００５】
出願人は種々検討した所、上記端子加工方法には次の欠点があることを見い出した。
【０００６】
(１)  端子部接続に使用する電線が太くて硬い場合、使用時や後加工作業時の物理的ス      トレス（特に引き剥がしストレス）によって電線が端子部より外れ易く、その固定      に大きな工数を要する。
【０００７】
(２)  端子部の樹脂充填にムラが出るため、仕上り状態がまちまちであり、機械的強度      、絶縁性、防水性が不均一となる。また外観上見苦しい状態である。
【０００８】
(３)  端子部を半田付けした場合、裏面のフィルムが熱変形して絶縁性が低下する。
【０００９】
(４)  外部制御部品（温度制御部品）への配線がまとまっていないため、配線が見苦し      かったり余分な電線を使ったりする。
【００１０】
本発明は従来の端子部の構造に上記欠点を見い出し、これを解決するもので、端子部での機械的強度・絶縁性が向上し、体裁（外観）が良く、組み立て加工が容易となるなど極めて実用性に秀れた画期的な面状発熱体の端子部での接続構造を提供することを技術的課題とするものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
添付図面を参照して本発明の要旨を説明する。
【００１２】
フィルムや薄板などの基板１上に通電部２となる金属薄箔を形成し、この通電部２の端子部３に電源若しくは外部制御部品９と接続する配線５を接続して、通電することにより前記金属薄箔を発熱させる面状発熱体の端子部での接続構造であって、前記配線５を外出する外出孔６を設けた樹脂成形品たる強固な樹脂ケース７で前記通電部２と前記配線５とを接続する前記端子部３を覆った構成とし、前記樹脂ケース７には、樹脂を注入して前記端子部３を絶縁樹脂で充填被覆する樹脂注入孔10を設けた構成とすると共に、前記樹脂ケース７は、二つの分割ケース７Ａを嵌め込みにより組み合せることでケース状に形成される組み付けケース７とし、前記基板１にこの組み付けケース７を嵌め込むためのケース取付孔８を形成し、このケース取付孔８を介して前記基板１を境にして上下方向から前記分割ケース７Ａを前記基板１を挟持するように嵌め込みにより組み合せて基板１に前記組み付けケース７を取り付けて、前記端子部３を隠蔽した構成としたことを特徴とする面状発熱体の端子部での接続構造に係るものである。
【００１３】
また、前記樹脂ケース７に設けた前記外出孔６は、前記電源と接続する配線５を外出する外出孔６と、前記外部制御部品９と接続する配線５を外出する外出孔６とを有することを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の面状発熱体の端子部での接続構造に係るものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
好適と考える本発明の実施の形態（発明をどのように実施するか）を、図面に基づいてその作用効果を示して簡単に説明する。
【００１５】
端子部３全体を物理的に強固な樹脂成形品（樹脂ケース７）で覆うことで端子部分の機械的強度と絶縁性を向上させることができ、また樹脂ケース７で覆うため体裁も良く、例えば分割ケース７Ａを組み合せてケース状となる組み付けケース７で覆うことができるため、製作も極めて容易であり、量産性に秀れながら、機械的強度と絶縁性が向上する画期的な面状発熱体の端子部での接続構造となる。
【００１６】
即ち、例えば前記樹脂ケース７を、二つの分割ケース７Ａを嵌め込みにより組み合せることでケース状に形成される組み付けケース７とし、前記基板１を境にして上下方向から分割ケース７Ａを嵌め込み組み合せて基板１を挟持するようにして基板１に前記組み付けケース７を取り付けて、前記端子部３を隠蔽するように構成すれば、上下より分割ケース７Ａを嵌め合わせるだけの簡単な組み付け作業で、裏面も含めた端子部３全体を物理的に強固な樹脂成形品で覆うことができ、一層簡単な取付作業で機械的強度と絶縁性を向上させることができる。
【００１７】
また、この樹脂ケース７に電源用あるいは外部制御部品用電線５の外出孔６を設けたから、配線も容易に行え（外部制御部品９までの配線も容易に行え）、配線５が見苦しくなく、体裁も良く、また配線５に負荷がかかりにくく、一層耐久性が向上する。即ち、例えば温度制御部品９を組み込むスペースを設けることでそれにかかる配線５を合理化でき、制御部品の配線を簡略化出来ることとなる。
【００１８】
また、必要に応じて樹脂注入孔10を設けることで簡単にして確実に端子部３を絶縁樹脂で充填被覆することができ、一層簡易にして極めて機械的強度と絶縁性を向上させると共に、防水性を高めることができる。
【００１９】
即ち、樹脂注入口より樹脂を注入することで防水性と絶縁性と内部配線のさらなる強度向上が見込め、また、この充填樹脂は樹脂ケース７により隠蔽されているため外観を損なうこともない。
【００２０】
【実施例】
本発明の具体的な実施例について図面に基づいて説明する。
【００２１】
本実施例は、通電部２と配線５とを接続する端子部３を、前記配線５を外出する外出孔６を設けた樹脂成形品たる強固な樹脂ケース７で覆った構成としたもので、前記樹脂ケース７は、二つの分割ケース７Ａを嵌め込みにより組み合せることでケース状に形成される組み付けケース７とし、基板１にこの組み付けケース７を嵌め込むためのケース取付孔８を形成し、このケース取付孔８を介して前記基板１を境にして上下方向から前記分割ケース７Ａを前記基板１を挟持するように嵌め込みにより組み合せて基板１に前記組み付けケース７を取り付けて、前記端子部３を隠蔽した構成としている。
【００２２】
即ち、前記ケース取付孔８を通す分割ケース７Ａの端部の一方に嵌合部７Ｂ、他方にこの嵌合部７Ｂに係合する嵌合端を設けて、ケース取付孔８を介して互いに係合して上下一対の分割ケース７Ａを嵌め込み組み合せて、基板１の端子部３を上下からこの組み付けケース７により隠蔽する構成としている。
【００２３】
また、本実施例では、前記外出孔６として、電源と接続する配線５を外出する外出孔６と、外部制御部品９と接続する配線５を外出する外出孔６とを設け、また、樹脂を注入して前記端子部３を絶縁樹脂で充填被覆する樹脂注入孔10を設けた構成としている。
【００２４】
更に具体的に図面に基づいて説明する。
【００２５】
ポリエチレンテレフタレート樹脂フィルム１（基板１）の上にエステル系などの接着剤11を介してステンレス鋼２（金属薄箔による通電部２）を貼着し、この箔２上に所望のパターンにてエッチングレジストによる保護印刷を施し、続いて塩化第二鉄溶液により保護印刷の存しない部分を腐食させ、水酸化ナトリウム溶液等により保護印刷を除去し、その上にエポキシ系などの熱可塑性接着剤11'を塗工した絶縁フィルム１'を熱プレス機にて溶融接着した面状発熱体（図９）の端子部３の金属箔２に半田付け13、圧着接続子、溶接などの加工方法にて配線５（電線５）を接続し（図１０では半田付けの場合を示している）、サーモスタット電線５（外部制御部品用電線５）とヒーター電線５（電源接続用配線５）を上側の分割ケース７Ａのそれぞれの外出孔６に挿入し（図１１）、電線５（外部制御部品用電線５）を引き出しながら分割ケース７Ａの位置を所定位置に合わせ、下側分割ケース７Ａをヒーター裏面よりはめ込んで固定する（図１３）。
【００２６】
さらに樹脂注入孔10よりシリコン樹脂16をもう一方の孔より吹き出す直前まで注入して硬化させ、ネームプレート17を貼って端子加工を行う（図１４）。その後温度検知部の直上にサーモスタット９（外部制御部品９）を貼り付け、サーモスタット電線５の接続を行う（図１５）。
【００２７】
本実施例は上記構成であるから次の特長を有する。
【００２８】
１．端子部全体を強固な樹脂成形品（樹脂ケース７）で覆うことで外部からの物理的ス    トレスが端子部３に伝わることを防ぎ、さらに絶縁性を均一に向上させることが出来    る。
【００２９】
２．その組み立てについても面状発熱体に固定孔（ケース取付孔８）を設ける事でその    孔を介して上下より部品（分割ケース７Ａ）をはめ込むだけの簡単な作業で出来る。
【００３０】
３．さらに端子側部品（樹脂ケース７）には電源用電線５と外部制御部品用電線５を挿    入するための孔（外出孔６）が設けてあるため電線５の固定も一緒に行うことが出来    る。
【００３１】
４．さらに端子側部品（樹脂ケース７）に樹脂注入孔10を設けているため、絶縁樹脂を    注入する事で防水性と絶縁性と機械的強度を格段に向上することが出来る。
【００３２】
５．またケース７内の容積を広く取ることで例えば温度制御部品をケース内に設置する    事を可能とし、制御部品までの配線コストとスペースを削減する事が可能である。
【００３３】
６．外部制御部品９を使う場合でも配線口（外出孔６）を端子にまとめた事で外部制御    部品までの配線が最短のルートで行う事が容易となる。
【００３４】
７．樹脂注入用孔10についても対角位置に設けた事で樹脂がケース７内に行き渡り易く    している。さらに孔の形状に段を設け、樹脂注入時の溢れ出しの確認を行い易くして    いる。
【００３５】
８．また樹脂注入孔10の上にシールを貼れるようにしたため、注入口をふさぐと同時に    ネームプレート17の貼合せを行う事が出来る。
【００３６】
９．部品成形の際に外部制御部品９の引き出し孔（外出孔６）を塞ぐためのキャップも    一緒に成形し、外部制御部品９を使わない場合にはその部分にはめ込むことで樹脂を    注入した際の流れ出しを防止させる。
【００３７】
尚、本発明は、本実施例に限られるものではなく、各構成要件の具体的構成は適宜設計し得るものである。
【００３８】
【発明の効果】
本発明は上述のように構成したから、電気的信頼性および強度に優れ、組み立ても容易な面状発熱体用端子ケースとなる。
【００３９】
即ち、端子部全体を物理的に強固な樹脂成形品（樹脂ケース）で覆うことで端子部分の機械的強度と絶縁性を向上させることができ、また樹脂ケースで覆うため体裁も良く、特に本発明においては、分割ケースを組み合せてケース状となる組み付けケースで覆うことができるため、製作も極めて容易であり、量産性に秀れながら、機械的強度と絶縁性が向上する画期的な面状発熱体の端子部での接続構造となる。
【００４０】
また、本発明においては、樹脂注入孔を設けることで簡単にして確実に端子部を絶縁樹脂で充填被覆することができ、一層簡易にして極めて機械的強度と絶縁性を向上させると共に、防水性を高めることができる。
【００４１】
即ち、樹脂注入口より樹脂を注入することで防水性と絶縁性と内部配線のさらなる強度向上が見込め、また、この充填樹脂は樹脂ケースにより隠蔽されているため外観を損なうこともないなど極めて画期的な面状発熱体の端子部での接続構造となる。
【００４２】
また、請求項２記載の発明においては、外部制御部品までの配線も容易に行え、配線が見苦しくなく、体裁も良く、また配線に負荷がかかりにくく、一層耐久性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来例の製造工程１の説明図である。
【図２】従来例の製造工程２の説明図である。
【図３】従来例の製造工程３の説明図である。
【図４】従来例の製造工程４の説明図である。
【図５】従来例の製造工程５の説明図である。
【図６】従来例の製造工程６の説明図である。
【図７】従来例の製造工程７の説明図である。
【図８】従来例の製品の俯瞰図である。
【図９】本実施例の製造工程１の説明図である。
【図１０】本実施例の製造工程２の説明図である。
【図１１】本実施例の製造工程３の説明図である。
【図１２】本実施例の製造工程４の説明図である。
【図１３】本実施例の製造工程５の説明図である。
【図１４】本実施例の製造工程６の説明図である。
【図１５】本実施例の製品の俯瞰図である。
【図１６】本実施例の要部の拡大説明分解斜視図である。
【図１７】本実施例の要部の拡大説明斜視図である。
【図１８】本実施例の要部の裏面より見た拡大説明斜視図である。
【図１９】本実施例の要部の上側の分割ケースを取り外した拡大説明斜視図である。
【図２０】本実施例の要部の上側の分割ケースを取り外した拡大説明平面図である。
【符号の説明】
１  基板（樹脂フィルム）
２  通電部（ステンレス箔，箔，ステンレス鋼，金属箔）
３  端子部
５  配線（電線，サーモスタット電線，ヒーター電線，電源接続用配線，外部
制御部品用電線）
６  外出孔
７  樹脂ケース（組み付けケース）
７Ａ  分割ケース
８  ケース取付孔
９  外部制御部品（サーモスタット，温度制御部品）
10  樹脂注入孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
0003635066.tif 000014
【図１４】
0003635066.tif 000015
【図１５】
0003635066.tif 000016
【図１６】
0003635066.tif 000017
【図１７】
0003635066.tif 000018
【図１８】
0003635066.tif 000019
【図１９】
0003635066.tif 000020
【図２０】
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