(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有する第１の金属ケースと、この第１の金属ケースの開口縁に装着されたリング状のパッキングと、このパッキングを介して前記第１の金属ケースの開口部を覆った第２の金属ケースとを備え、前記パッキングの内部、または表面部に応力吸収部を形成するとともに、前記第２の金属ケースの外周縁をこのパッキングを圧縮させながら第１の金属ケース側へかしめた缶体。
【請求項２】
応力吸収部は、パッキングの表面に設けた切欠により形成した請求項１に記載の缶体。
【請求項３】
応力吸収部は、パッキングの内部に設けた空胴により形成した請求項１に記載の缶体。
【請求項４】
空胴内に、パッキングよりも軟らかい物質を充填した請求項３に記載の缶体。
【請求項５】
第１，第２の缶体内部に電気的構造体を収納させた請求項１〜４のいずれか一つに記載の缶体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は缶体に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
例えば従来の電気二重層コンデンサは、開口部を有する第１の金属ケースと、この第１の金属ケースの開口縁に装着されたリング状のパッキングと、このパッキングを介して前記第１の金属ケースの開口部を覆った第２の金属ケースとを備え、第１，第２の金属ケース内に電気的構造体を収納させるとともに、前記第２の金属ケースの外周縁をこのパッキングを圧縮させながら第１の金属ケース側へかしめることによって封口していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来例においては封口に対する信頼性が低いという問題点があった。
【０００４】
すなわち第２の金属ケースをかしめた場合、パッキングの極所に応力が集中する結果として、このパッキングの応力集中部が劣化し、封口に対する信頼性の低いものとなっていたのである。
【０００５】
そこで本発明は封口に対する信頼性を高めることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
そしてこの目的を達成するために本発明は、開口部を有する第１の金属ケースと、この第１の金属ケースの開口縁に装着されたリング状のパッキングと、このパッキングを介して前記第１の金属ケースの開口部を覆った第２の金属ケースとを備え、前記パッキングの内部、または表面部に応力吸収部を形成するとともに、前記第２の金属ケースの外周縁をこのパッキングを圧縮させながら第１の金属ケース側へかしめることにより所期の目的を達成するものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１の発明は、開口部を有する第１の金属ケースと、この第１の金属ケースの開口縁に装着されたリング状のパッキングと、このパッキングを介して前記第１の金属ケースの開口部を覆った第２の金属ケースとを備え、前記パッキングの内部、または表面部に応力吸収部を形成するとともに、前記第２の金属ケースの外周縁をこのパッキングを圧縮させながら第１の金属ケース側へかしめたものである。
【０００８】
そして以上の構成とすれば第２の金属ケースの外周縁をパッキングを圧縮させながら第１の金属ケース側へかしめた場合、かしめ力によるパッキングへの極所的応力集中は、このパッキングの応力吸収部を変形させることで大幅に緩和され、この結果としてパッキングの劣化がおきず、封口に対する信頼性の高いものとなる。
【０００９】
また本発明の請求項２の発明は、応力吸収部は、パッキングの表面に設けた切欠により形成した請求項１に記載の缶体であって、切欠の大きさと位置によって容易に応力吸収部を形成することができる。
【００１０】
さらに本発明の請求項３の発明は、応力吸収部は、パッキングの内部に設けた空胴により形成した請求項１に記載の缶体であって、空胴の大きさと位置により応力吸収度を調整することができる。
【００１１】
また本発明の請求項４の発明は、空胴内に、パッキングよりも軟らかい物質を充填した請求項３に記載の缶体であって、充填物質により応力吸収度を調整することができる。
【００１２】
さらに本発明の請求項５の発明は、第１，第２の缶体内部に電気的構造体を収納させた請求項１〜４のいずれか一つに記載の缶体であって、電気的構造体の封口に対する信頼性を高めることができるものである。
【００１３】
以下本発明の一実施形態を図を用いて説明する。
図１において、１はステンレス製の金属ケースで、椀状で、その開口縁は折返されて二重となり、強度を高めている。
【００１４】
この金属ケース１の開口縁には図２に示すポリプロピレン樹脂製のパッキング２が装着されている。
【００１５】
つまりこのパッキング２はリング状となっており、内方の凹部２ａが金属ケース１の上記二重となった開口縁に嵌合させられるのである。
【００１６】
その状態において金属ケース１の開口縁には、ステンレス製で皿状となった金属ケース３が装着され、その外周の立壁部３ａがパッキング２を介して金属ケース１側にかしめられる。
【００１７】
この際パッキング２の外周立壁部２ｂの内、外周面には切欠による応力吸収部２ｃが設けられているので、上記かしめにより生じたパッキング２の変形分は、この切欠を埋めることになり、この結果としてパッキング２の局所的変形による劣化は生じず、パッキング２による封口に対する信頼性の高いものとなるのである。
【００１８】
なお図１においてパッキング２の切欠による応力吸収部２ｃが図示されていないのは、金属ケース３の立壁部３ａのかしめによって切欠がパッキング２の変形分で埋めつくされたからである。
【００１９】
また図１において金属ケース１，３内には一対の炭素電極４，５とセパレータ６による電気二重層コンデンサとしての電気的構成体が封入されている。
【００２０】
図３は他の実施形態を示し、切欠による応力吸収部２ｃを外周立壁部２ｂの底部に形成したものである。
【００２１】
図４はさらに他の実施形態を示し、応力吸収部２ｄは外周立壁部２ｂ内に設けた空胴により形成したものである。
【００２２】
なお空胴内にはパッキング２よりも軟かいビニール系の樹脂を封入することで、その応力吸収度を調整できるものとすることもできる。
【００２３】
【発明の効果】
以上のように本発明は、開口部を有する第１の金属ケースと、この第１の金属ケースの開口縁に装着されたリング状のパッキングと、このパッキングを介して前記第１の金属ケースの開口部を覆った第２の金属ケースとを備え、前記パッキングの内部、または表面部に応力吸収部を形成するとともに、前記第２の金属ケースの外周縁をこのパッキングを圧縮させながら第１の金属ケース側へかしめたものである。
【００２４】
そして以上の構成とすれば第２の金属ケースの外周縁をパッキングを圧縮させながら第１の金属ケース側へかしめた場合、かしめ力によるパッキングへの極所的応力集中は、このパッキングの応力吸収部を変形させることで大幅に緩和され、この結果としてパッキングの劣化がおきず、封口に対する信頼性の高いものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の断面図
【図２】そのパッキングの断面図
【図３】パッキングの他の例を示す断面図
【図４】パッキングのさらに他の例を示す断面図
【符号の説明】
１  金属ケース
２  パッキング
２ｃ，２ｄ  応力吸収部
３  金属ケース
【図１】
0003651122.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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