(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品本体と、前記部品本体に設けられるとともに、粘着剤を備えた支持体に支持されたリード線とからなる電子部品を用意する工程と、
互いに並列に配置された第１の型および第２の型と、前記第１の型および第２の型と相対向する位置に配置された第３の型とを有する成形装置を用意する工程と、
前記成形装置の第１の型および第２の型と、第３の型との間に、前記電子部品のリード線を配置する工程と、
第１の型と第３の型とを対向方向に相対移動させ、リード線に第１の成形部を成形する工程と、
第２の型と第３の型とを対向方向に相対移動させ、リード線の前記第１の成形部と前記支持体との間に第２の成形部を成形する工程と、前記リード線に第１の成形部を成形する工程の前に、前記支持体の粘着剤の温度を、粘着剤の粘着力が低下するように設定する工程とを備えることを特徴とする電子部品のリード線の成形方法。
【請求項２】
前記リード線に第１の成形部を成形する工程および前記第２の成形部を成形する工程において、前記リード線の第１の成形部および前記第２の成形部は、前記部品本体と並列する位置に成形され、この並列する方向およびリード線の長手方向に対して垂直な、垂直方向における第１の成形部と第２の成形部とを合わせた寸法は、前記垂直方向における部品本体の寸法と略同一となることを特徴とする請求項１に記載の電子部品のリード線の成形方法。
【請求項３】
部品本体と、前記部品本体に設けられるとともに、粘着剤を備えた支持体に支持されたリード線とからなる電子部品であって、
前記リード線が請求項１または請求項２に記載の電子部品のリード線の成形方法によって成形されたことを特徴とする電子部品。
【請求項４】
部品本体と、前記部品本体に接続されるとともに、粘着剤を備えた支持体に支持されたリード線とからなる電子部品の、前記リード線を形成する成形装置であって、
前記リード線に第１の成形部を成形する第１の型と、
前記第１の型に並列する位置に配置されるとともに、前記リード線の前記第１の成形部と前記支持体との間に第２の成形部を成形する第２の型と、
前記第１の型、および前記第２の型と相対向する位置に配置される第３の型と、前記第１の型と、前記第３の型とを対向方向に相対移動させるとともに、前記第２の型と、前記第３の型とを対向方向に相対移動させる移動手段と、
前記支持体の粘着剤の温度を、粘着剤の粘着力が低下するように設定する加熱または冷却手段とを備えることを特徴とする電子部品のリード線の成形装置。
【請求項５】
前記第１の型を、前記対向方向に摺動可能に支持するように、前記第２の型に設けられた支持手段と、前記第１の型を前記対向方向において、前記第２の型よりも前記第３の型側へ突出するように付勢する付勢手段とを備えることを特徴とする請求項４に記載の電子部品のリード線の成形装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品のリード線の成形方法および成形装置に関し、特に部品本体と、前記部品本体に接続されるとともに、支持体に支持されるリード線とからなる電子部品のリード線の成形方法および成形装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、例えばリード線付の電子部品は、ベーステープと粘着テープとからなる帯状の支持体に、リード線を支持させることで、複数個の電子部品を、いわゆるテーピング状態として電子機器のセットメーカーであるユーザーへ出荷することが行なわれている。そして、ユーザー側においては、リード線を切断することで電子部品を支持体から分離し、プリント基板等へ実装することが行なわれているが、近年ではこれらの切断、分離、実装等の作業を、実装機等により、自動化することがなされている。
【０００３】
図１は、リード線１付の電子部品２の１つである、ラジアルタイプのビースインダクタが、支持体３にテーピングされた状態を示す概略平面図である。図１に示すように、この電子部品２は、その長手方向に沿って貫通孔を有する円筒形状のフェライトコアである部品本体４と、この部品本体４を貫通するように、部品本体４の貫通孔に設けられたリード線１とからなる。リード線１は、部品本体４の一方の端面４ａから突出し、部品本体４の長手方向に一直線状に伸びる第１の突出部と、部品本体４の他方の端面４ｂから突出し、第１の突出部１ａと平行となるように折り曲げられた第２の突出部１ｂとを有している。このような電子部品２の場合、部品本体４が円筒形状であるので、実装機によって電子部品２を保持することが困難となるため、図２に示すようにリード線１の第２の突出部１ｂの部品本体４と並列する部分に、予め、疑似的に、部品本体４と略同一寸法の外径や長さを有する成形部５を成形している。また、成形部５は、湾曲状の第１の成形部５ａと、第２の成形部５ｂとが連続的に組み合わされた形状である。
【０００４】
図３は、このような成形を行なうための従来の成形装置６の概略側面図である。この成形装置６は、上型７と、下型８と、上型７を上下動させる移動手段（図示せず。）とからなる。上型７の、下型８と対向する面には、リード線１に、第１の成形部５ａを成形するための上型凹部７ａと、第２の成形部５ｂを成形するための上型凸部７ｂとが、連続的に形成されている。また、下型８の、上型７と対向する面には、リード線１に、第１の成形部５ａを成形するための下型凸部８ａが、前記上型凹部７ａに係合するように形成されており、第２の成形部５ｂを成形するための下型凹部８ｂが、前記上型凸部７ｂに係合するように形成されている。下型凸部８ａと下型凹部８ｂとは連続的に形成されている。
【０００５】
この成形装置６の上型７と下型８との間に、電子部品２のリード線１の第２の突出部１ｂの部品本体４に並列する部分を配置し、上型７を、下型８との対向方向に下降させることにより、リード線１の第２の突出部１ｂに、第１の成形部５ａと第２の形成部５ｂとを同時に成形していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
このような従来の電子部品のリード線の成形方法および成形装置においては、次のような問題を有していた。
【０００７】
電子部品２を、ベーステープ３ａと粘着テープ３ｂとからなる帯状の支持体３にテーピングされた状態で、上述の成形装置６によりリード線１の成形を行なうと、リード線１の成形部５の両側からリード線１が引き込まれるため、図４に示すように、部品本体４に傾きが生じたり、支持体３に設けられた実装機による搬送用の孔３ｃから部品本体４までの寸法Ｈに、ばらつきが生じるという不良が発生する。このような不良が発生すると、実装機によるリード線１の切断や、電子部品２の保持が不可能となったり、実装後の電子部品２の特性に悪影響を及ぼすなど、電子部品２の実装の自動化にとって、大きな妨げとなった。
【０００８】
また、このような問題を防止するため図５に示すような、帯状の紙ホルダー９に、電子部品２を支持した状態で、リード線１の成形を行ない、成形後にこの紙ホルダー９とは別に用意した、前述のベーステープと粘着テープとからなる支持体３にテーピングすることが提案されている。この場合には、紙ホルダー９を用いているので、リード線１の成形時における、リード線１のその長手方向の移動が自由であるので成形時に、成形部の両端から引き込まれても、上記のような問題をある程度克服することができる。しかし、この場合にはテーピング用の支持体３とは別に、紙ホルダー９が必要となる上に、紙ホルダー９への電子部品２の取り付けと、紙ホルダー９からの電子部品２の抜き取りの作業と装置とが必要となるため、コスト高の原因となった。
【０００９】
本発明は、このような不都合に鑑みて創案されたものであって、低コストで、かつ確実にリード線の成形ができ、電子部品の実装の自動化に対応することが可能な、電子部品のリード線の成形方法および成形装置を提供することを目的としている。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品のリード線の形成方法は、このような目的を達成するために、部品本体と、前記部品に設けられるとともに、粘着剤を備えた支持体に支持されたリード線とからなる電子部品を用意する工程と、互いに並列に配置された第１の型および第２の型と、前記第１の型および第２の型と相対向する位置に配置された第３の型とを有する成形装置を用意する工程と、前記成形装置の第１の型および第２の型と、第３の型との間に、前記電子部品のリード線を配置する工程と、第１の型と第３の型とを対向方向に相対移動させ、リード線に第１の成形部を成形する工程と、第２の型と第３の型とを対向方向に相対移動させ、リード線の前記第１の成形部と前記支持体との間に第２の成形部を成形する工程と、前記リード線に第１の成形部を成形する工程の前に、前記支持体の粘着剤の温度を、粘着剤の粘着力が低下するように設定する工程とを備えることを特徴としている。
【００１１】
また、本発明の電子部品のリード線の成形装置は、部品本体と、前記部品本体に接続されるとともに、粘着剤を備えた支持体に支持されたリード線とからなる電子部品の、前記リード線を形成する成形装置であって、前記リード線に第１の成形部を成形する第１の型と、前記第１の型に並列する位置に配置されるとともに、前記リード線の前記第１の成形部と前記支持体との間に第２の成形部を成形する第２の型と、前記第１の型、および前記第２の型と相対向する位置に配置される第３の型と、前記第１の型と、前記第３の型とを対向方向に相対移動させるとともに、前記第２の型と、前記第３の型とを対向方向に相対移動させる移動手段と、前記支持体の粘着剤の温度を、粘着剤の粘着力が低下するように設定する加熱または冷却手段とを備えることを特徴としている。
【００１２】
本発明の電子部品のリード線の成形方法および成形装置によれば、第１の型により、第１の成形部を成形し、その後第２の型により、第２の成形部を成形することができ、成形部を段階的に成形することが可能である。第１の型により、第１の成形部を成形する際に、第１の型により、リード線の部品本体に接続される側の一端が固定、位置決めされ、前記支持体の粘着剤の温度が、粘着剤の粘着力が低下するように設定されているので、第２の型により、第２成形部を成形する際には、リード線の支持体に支持された他端からは円滑に引き込みが生じるが、第１の型により位置決めされたリード線の一端側からは引き込みは生じない。したがって部品本体に傾きが生じたり、支持体から部品本体までの寸法にばらつきが生じるなどの不良の発生を防止することができる。
【００１３】
また、本発明の電子部品のリード線の成形方法および成形装置によれば、成形部を段階的に成形することで、不良の発生を防止できることにより、紙ホルダーが不要となり、紙ホルダーへの電子部品の取り付けや、紙ホルダーからの電子部品の抜き取りの作業と装置が不要となる。
【００１６】
さらに、本発明の電子部品のリード線の成形方法は、前記リード線に第１の成形部を成形する工程および前記第２の成形部を成形する工程において、前記リード線の第１の成形部および前記第２の成形部は、前記部品本体と並列する位置に成形され、この並列する方向およびリード線の長手方向に対して垂直な、垂直方向における第１の成形部と第２の成形部とを合わせた寸法は、前記垂直方向における部品本体の寸法と略同一となることを特徴としている。
【００１７】
この場合には、リード線を切断し、電子部品を支持体から分離し、電子部品を実装するなどの作業において、実装機によって、電子部品を確実に保持することが可能となる。
【００１８】
また、本発明の電子部品は、部品本体と、前記部品本体に設けられるとともに、支持体に支持されたリード線とからなる電子部品であって、上述の電子部品のリード線の成形方法により成形されたことを特徴とする。
【００１９】
この場合には、品質の安定した低価格の電子部品が得られる。
【００２０】
また、本発明の電子部品のリード線の成形装置は、前記第１の型を、前記対向方向に摺動可能に支持するように前記第２の型に設けられた支持手段と、前記第１の型を前記対向方向において、前記第２の型よりも前記第３の型側へ突出するように付勢する付勢手段とを備えることを特徴としている。
【００２１】
この場合には、簡単な機構によって、リード線に成形部を段階的に成形することが可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
まず、本発明の電子部品のリード線の成形装置の一実施例について、図面に基づいて説明する。
【００２３】
図６に示すように、この成形装置１６は、図１に示す電子部品２のリード線１に図２に示す第１の成形部５ａを成形するための第１の型１７１と、リード線１に第２の成形部５ｂを成形するための第２の型１７２と、第１の型１７１および第２の型１７２と相対向する位置に配置される第３の型１８と、第１の型１７１および第２の型１７２を上下移動させる移動手段１９とからなる。第１の型１７１と第２の型１７２は、いわゆる上型であり、第３の型１８は下型である。
【００２４】
第１の型１７１は、第３の型１８との対向面に、リード線１に第１の成形部５ａを成形するための第１凹部１７１ａを有している。また、第１の型１７１の側面は、支持手段２０により上下方向に摺動可能に支持されている。
【００２５】
この支持手段２０の、第１の型１７１との接触面には、第１の型１７１の摺動を滑らかにするため、潤滑系のプラスチックからなるブッシャやベアリング、あるいは潤滑系の金属である真鍮などの潤滑部材２０ａが設けられている。また、支持手段の一端２０ｂは、取付板２１に取り付けられ固定され、支持手段の他端２０ｃは、第２の型１７２の側面に取り付けられ、固定されている。
【００２６】
第１の型１７１の上端部１７１ｂには、スプリング２２などの弾性体が付勢手段として設けられており、第１の型１７１を、第２の型１７２よりも下方（第３の型１８側）へ突出するように、付勢している。また、このスプリング２２は、前記移動手段１９による駆動力を第１の型１７１に伝達し、リード線１に第１の成形部５ａを成形するのに十分な付勢力を有するが、第１の成形部５ａの成形の完了後は、移動手段１９の駆動力により、縮小するように調整されている。
【００２７】
第２の型１７２は、第１の型１７１と並列する位置に配置されている。また、第２の型１７２は、水平方向に伸びる水平部１７２ａと、垂直方向に伸びる垂直部１７２ｂと前記支持手段とからなっている。
【００２８】
水平部１７２ａの一端１７２ａ１は、取付板２１に取り付けられ固定され、水平部１７２ａの他端１７２ａ２には、垂直部１７２ｂの上端部１７２ｂ１が取り付けられている。また、水平部１７２ａの下端面１７２ａ４と、第１の型１７１の上端部１７１ｂとの間には、上述のスプリング２２が設けられている。
【００２９】
垂直部１７２ｂの下端部１７２ｂ２であって、第３の型１８と対向する面には、リード線１に第２の成形部５ｂを成形するための、第２凸部１７２ｃが形成されている。
【００３０】
第３の型１８の、第１の型１７１および第２の型１７２と対向する面には、第１の型１７１の第１凹部１７１ａに係合する第１凸部１８ａと、第２の型１７２の第２凸部１７２ｃに係合する第２凹部１８ｂとが、連続的に形成されている。
【００３１】
取付板２１の上端には、取付板２１に固定された第２の型１７２と、支持手段２０により第２の型１７２に摺動可能に支持された第１の型１７１とを上下動させるための移動手段１９が取付けられている。
【００３２】
次に、本発明の電子部品のリード線の成形方法の一実施例について、図面に基づいて説明する。
【００３３】
まず、図１に示すリード線１付の電子部品２の１つである、ラジアルタイプのビーズインダクタを用意する。この電子部品２は、その長手方向に沿って貫通孔を有する円筒形状のフェライトコアである部品本体４と、この部品本体４を貫通するように、部品本体４の貫通孔に設けられたリード線１とからなる。リード線１は、部品本体４の一方の端面４ａから突出し、部品本体４の長手方向に一直線状に伸びる第１の突出部と、部品本体４の他方の端面４ｂから突出し、第１の突出部１ａと平行となるように折り曲げられた第２の突出部１ｂとを有している。この電子部品２は、リード線１の両端付近がベーステープ３ａと粘着テープ３ｂとからなる帯状の支持体３に挟持された、いわゆるテーピング状態となっている。
【００３４】
次に、図６に示すように、電子部品２のリード線１の第２の突出部１ｂに成形部５を成形するため成形装置１６の、第１の型１７１および第２の型１７２とからなる上型と、第３の型１８である下型との間に、電子部品２のリード線１の第２の突出部１ｂを配置する。
【００３５】
次に、図７ａに示すように、移動手段により、第２の型１７２を下降させる。このとき、第１の型１７１は、第２の型１７２に固定された支持手段に摺動可能に支持されているとともに、第１の型の上端部には、第２の型の水平部の下端面に、上端部が取り付けられたスプリングの下端部が取り付けられ、下方へ付勢されているので、第２の型１７２に先行して、第１の型１７１がリード線１の第２の突出部１ｂに接触することとなる。
【００３６】
次に、図７ｂに示すように、移動手段により、第２の型１７２を、さらに下降させると、これに連動して、第１の型１７１がさらに下降し、第３の型１８との間にリード線１の第２の突出部１ｂを挟持した段階で、第１の型１７１の下降が停止する。このとき、リード線１の第２の突出部１ｂの部品本体４の端面側（図７中左側）が、固定、位置決めされ、さらに第１の成形部５ａが形成される。第２の突出部１ｂの部品本体４の端面側が位置決めされているので、第１の成形部５ａの成形による、リード線１の引き込みは、第２の突出部１ｂの端部、すなわち、支持体に支持される側（図７中右側）からとなる。
【００３７】
次に、図７Ｃに示すように、移動手段により、第２の型１７２をさらに下降させると、第２の型１７２により、第１の成形部５ａに連続する第２の成形部５ｂが形成される。このとき、第１の型１７１の付勢手段であるスプリングは、移動手段の駆動力により縮小する。また、第１の型１７１により、第２の突出部１ｂの部品本体４の端面側が位置決めされているので、第２の成形部５ｂの成形による、第２のリード線１ｂの引き込みは、第２の突出部１ｂの端部からとなる。
【００３８】
以上の工程により、電子部品２のリード線１の成形が完了し、図２に示すように、リード線１の第２の突出部１ｂの、部品本体４に並列する位置に、部品本体４と外径や長さが同一寸法の成形部５が形成された電子部品２が得られる。
【００３９】
すなわち、部品本体４と成形部５とが並列する並列方向に対して垂直で、かつリード線の長手方向に対して垂直な、垂直方向（高さ方向）における成形部５の寸法は、この垂直方向（高さ方向）における部品本体４の寸法と略同一である。尚、ここでいう垂直方向（高さ方向）の成形部５の寸法とは、第１の成形部５ａの頂点から第２の成形部５ｂの頂点までの寸法のことである。
【００４０】
また、リード線１の長手方向における成形部５の寸法は、リード線１の長手方向における部品本体４の寸法と略同一である。
【００４１】
なお、第１の成形部５ａを成形する工程の前に、図８に示すように支持体３の粘着テープ３ｂを熱風ドライヤー２３等の加熱手段により加熱し、粘着テープ３ｂの粘着力を低下させておく。粘着テープ３ｂの粘着力を予め低下させておくことで、第１の成形部５ａおよび第２の成形部５ｂの成形時に、リード線１の第２の突出部１ｂの端部からの引き込みが滑らかとなる。
【００４２】
また、粘着テープ３ｂに塗布される粘着剤の種類によっては、冷却することで粘着力が低下するものもある。この場合には、第１の成形部５ａを成形する工程の前に冷風ドライヤー等の冷却手段を用いて、予め粘着テープ３ｂを冷却しておく。
【００４３】
以上のように、本発明の電子部品のリード線の成形方法および成形装置について、一実施例に基づき説明したが、本発明はこの実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内で、種々の変更が可能である。
【００４４】
例えば、上記の実施例においては、２つの湾曲部が連続的に組み合わされた成形部を成形する場合について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、湾曲部が３つ以上組み合わされた成形部を成形する場合にも適用可能である。この場合には、湾曲部の数に合わせて、型の数を増加させればよい。
【００４５】
また、本発明は、湾曲部が連続的に成形されるものに限定されるものではなく、型の形状を変更することにより、湾曲部が間隔を設けて成形されるものにも適用することが可能である。
【００４６】
また、上記の実施例においては、適用される電子部品として、ラジアルタイプのビーズインダクタを例として説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内で、種々の電子部品に適用可能である。
【００４７】
また、上記の実施例においては、上型である第１の型および第２の型を移動させることで、下型である第３の型との相対移動を行なうこととしたが、本発明はこれに限定されるものではなく、下型である第３の型を移動させてもよいし、また上型と下型の両方を移動させることも可能である。
【００４８】
さらに、上記の実施例においては、上型を第１の型と第２の型とに分割するものとしたが、下型を複数の型に分割することも可能であり、また上型と下型の両方を複数の型に分割することも可能である。
【００４９】
その他、上型や下型、支持手段や付勢手段の形状や材質などが変更可能であることは勿論である。
【００５０】
【発明の効果】
本発明の電子部品のリード線の成形方法および成形装置によれば、部品本体に傾きが生じたり、支持体から部品本体までの寸法にばらつきが生じるなどの不良の発生を防止することができ、確実に電子部品のリード線を成形することができる。したがって、電子部品の実装の自動化に対応することが可能である。
【００５１】
また、本発明の電子部品のリード線の成形方法および成形装置によれば、紙ホルダーが不要となり、紙ホルダーへの電子部品の取り付けや、紙ホルダーからの電子部品の抜き取りの作業と装置が不要となり、電子部品のコストダウンが可能である。
【００５３】
さらに、本発明の電子部品のリード線の成形方法であって、前記リード線に第１の成形部を成形する工程および前記第２の成形部を成形する工程において、前記リード線の第１の成形部および前記第２の成形部が、前記部品本体と並列する位置に成形され、この並列する方向およびリード線の長手方向に対して垂直な、垂直方向における第１の成形部と第２の成形部を合わせた寸法が、前記垂直方向における部品本体の寸法と略同一となる場合には、リード線を切断し、電子部品を支持体から分離し、電子部品を実装するなどの作業において、実装機によって、電子部品を確実に保持することが可能となる。したがって、電子部品の実装の自動化への対応が容易となる。
【００５４】
また、本発明の電子部品のリード線の成形方法によって得られた電子部品は、電気的特性が安定し、高品質であるとともに低価格となる。
【００５５】
また、本発明の電子部品のリード線の成形装置において、第１の型を第３の型との対向方向に摺動可能に支持するように、第２の型に設けられた支持手段と、前記第１の型を前記対向方向において、第２の型よりも第３の型側へ突出するように付勢する付勢手段とを備える場合には、簡単な機構によって、リード線に成形部を段階的に成形することが可能となる。したがって、成形装置のコストダウンが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】リード線が支持体に支持された電子部品であって、リード線が成形される前の状態を示す平面図である。
【図２】リード線が支持体に支持された電子部品であって、リード線が成形された後の状態を示し、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は側面図である。
【図３】従来例にかかる電子部品のリード線の成形装置を示す側面図である。
【図４】リード線が支持体に支持された電子部品であって、従来例にかかる電子部品のリード線の成形方法および成形装置により、リード線が成形された後の状態を示す平面図である。
【図５】リード線が紙ホルダーに支持された電子部品であって、従来例にかかる電子部品のリード線の成形方法および成形装置により、リード線が成形された後の状態を示す平面図である。
【図６】本実施例にかかる電子部品のリード線の成形装置を示す側面図である。
【図７】本実施例にかかる電子部品のリード線の成形方法を示す説明図である。
【図８】本実施例にかかる電子部品のリード線の成形方法を示す説明図である。
【符号の説明】
１    リード線
１ａ  第１の突出部
１ｂ  第２の突出部
２    電子部品
３    支持体
４    部品本体
５    成形部
５ａ  第１の成形部
５ｂ  第２の成形部
１６    成形装置
１７１  第１の型
１７２  第２の型
１８    第３の型
１９    移動手段
２０    支持手段
２１    取付板
２２    スプリング（付勢手段）
２３    熱風ドライヤー（加熱手段）
【図１】
0003612817.tif 000002
【図２】
0003612817.tif 000003
【図３】
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【図４】
0003612817.tif 000005
【図５】
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【図６】
0003612817.tif 000007
【図７】
0003612817.tif 000008
【図８】
0003612817.tif 000009