(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハシートに貼着された複数のリードレス半導体素子を有するウェーハシートユニットを脱着可能に支持して任意の半導体素子を１個以上ずつ所定のピックアップポジションに移動させる供給テーブルと、この供給テーブルから離れた定位置で半導体素子を１個以上ずつテーピング梱包するテーピング機と、前記供給テーブルとテーピング機の間に連続的に配置された複数種類のターンテーブルとを備え、複数種類の各ターンテーブルは周縁部等配位置に１個以上の半導体素子を着脱自在に保持して隣接する上流側ターンテーブルから下流側ターンテーブルへと半導体素子の受け渡しをするハンドリング機構を有して、このハンドリング機構で保持された半導体素子に対して特性測定等の各種処理を行うことを特徴とするリードレス半導体素子の複合処理装置。
【請求項２】
上記供給テーブルは、支持したウェーハシートユニットのウェーハシートを伸展させて複数のリードレス半導体素子を分離させるシート伸展機構を有することを特徴とする請求項１記載のリードレス半導体素子の複合処理装置。
【請求項３】
上記供給テーブルに隣接するターンテーブルが間欠回転する毎に上記ピックアップポジションから半導体素子を１個以上ずつピックアップして次のターンテーブルへと移送するピックアップテーブルであり、このピックアップテーブルの次のターンテーブルが間欠回転する毎にピックアップテーブル周縁部の連続する複数のハンドリング機構から１個以上ずつの半導体素子を受け取って１個以上ずつ同時に特性測定する測定テーブルであることを特徴とする請求項１又は２記載のリードレス半導体素子の複合処理装置。
【請求項４】
上記測定テーブルの周縁部に配置される複数の処理ポジションが、測定テーブルのハンドリング機構に保持された１個以上の半導体素子をカメラで撮像した画像から位置認識をする位置補正ポジションと、この位置補正ポジションより後続で位置補正ポジションからの位置補正情報に基づいて１個以上の半導体素子とこの半導体素子の特性を測定する測定プローブの相対位置を補正して測定開始する測定ポジションを有することを特徴とする請求項３記載のリードレス半導体素子の複合処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、樹脂モールドパッケージの裏面等に電極端子を露呈させたリードレスの半導体素子を特性測定等してテーピング梱包する製造システムにおけるリードレス半導体素子の複合処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
携帯型コンピュータの普及で需要が増大傾向にあるＣＳＰ（Chip Size Package）等のリードレス半導体素子の製造工場は、ブレージング行程で個々に分断されて製造されたリードレス半導体素子の特性測定や外観検査等の複合処理を行ってから品質ランク別にテーピング梱包して出荷している。リードレス半導体素子のブレージング行程では、複数のリードレス半導体素子が高密度で一連に形成された薄板形状の樹脂モールド基板をウェーハシートに貼着した状態でブレージングソーで個々のリードレス半導体素子に細分割しており、この行程でミリサイズに細分割されたリードレス半導体素子の個々が、次の複合処理設備に送られて最終的にテーピング梱包される。
【０００３】
ウェーハシート上でミリサイズに細分割されたリードレス半導体素子を１個ずつウェーハシートから剥がして整列トレーに多数個を整列させ、必要時に整列トレーからリードレス半導体素子を１個ずつ複合処理設備の特性測定装置に送り出して、最終的に良品をテーピング機でテーピング梱包している。或いは、上記ウェーハシートから個々のリードレス半導体素子をパーツフィーダに集合させ、必要時にパーツフィーダでリードレス半導体素子を整列させながら複合処理設備に送り出してテーピング梱包している。上記複合処理設備は、整列トレーやパーツフィーダから取り出された半導体素子を１個或いは複数個ずつ位置決めして特性測定する測定装置や、個々の半導体素子の樹脂パッケージ表面に品番等をレーザーでマーキングする捺印装置等を工場の床上に連続的に配置し、これら装置群の最後にテーピング機を配置して構成される。なお、リードレス半導体素子のような小形電子部品を対象としていないが、似たような複合処理設備に特許公報第５３１００６号等で開示されている複数種類のターンテーブルを連続的に配置したものがある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
個々のリードレス半導体素子を整列トレーやパーツフィーダで整列させて複合処理設備に送り込む製造システムの場合、ウェーハシートから分離した個々のリードレス半導体素子を整列トレーやパーツフィーダに移送するための移送設備と作業工程が必要であり、この作業工程が製造システム全体の作業インデックスを低下させ、複合処理工程の前工程とインライン対応させることを難しくしている。また、上記作業工程で個々のリードレス半導体素子がバラ扱いされるために、作業工程中に振動や衝撃で半導体素子の樹脂パッケージに割れや欠け、汚れが生じて、テーピング梱包されるリードレス半導体素子の歩留まりが低下することがある。
【０００５】
また、上記した複数種類のターンテーブルを連続的に配置した複合処理設備は、各ターンテーブルの周縁部に所定間隔で配備した真空式の吸着ノズルで電子部品を吸着保持して、上流側ターンテーブルから下流側ターンテーブルへと順に送り出し、各ターンテーブルで特性測定等の所望の処理をして最終的にテーピング機でテーピング梱包する設備である。この複合処理設備に送り込まれる電子部品は、樹脂パッケージからリードを導出したＳＩＰ等の比較的大形のリード挿入型半導体部品が対象で、樹脂パッケージからリードを導出した電子部品の個々がリードフレームに支持された状態で専用の送り機構を介して複合処理設備の最初のターンテーブルに給送される。
【０００６】
このようなターンテーブル式複合処理設備は、リードフレームが上記整列トレーのように取り扱えてあまり問題とならないのであるが、リードフレームを使用しないで製造されるミリサイズのリードレス半導体素子を対象とした場合は、多数のリードレス半導体素子が高密度で形成された樹脂パッケージ基板をリードフレームのように取り扱うことが難しい。そこで、樹脂パッケージ基板から個々に分断されたリードレス半導体素子を専用の整列トレーに整列させて複合処理設備の最初のターンテーブルに給送するようにしているが、これでは整列トレーを使用することに起因する上記問題が残る。
【０００７】
従って、本発明の目的は、小形化されたリードレス半導体素子に適合した作業インデックスの良い複合処理装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の複合処理装置は、ウェーハシートに貼着された複数のリードレス半導体素子を有するウェーハシートユニットのウェーハシートを伸展させて複数の半導体素子を分離させ、ウェーハシートから半導体素子を１個以上例えば１個ずつピックアップし、このピックアップされた半導体素子の１個以上例えば２個ずつを所定の測定ポジションに移送して１個以上例えば２個同時に特性測定し、測定ポジションから半導体素子をピックアップして１個以上例えば１個ずつ後続の処理ポジションに順に移送して最終処理ポジションで半導体素子を１個以上例えば１個ずつテーピング梱包する。
【０００９】
また、この発明においては、上記ウェーハシートからリードレス半導体素子を１個以上例えば１個ずつピックアップしてから、このピックアップされた半導体素子の１個以上例えば２個ずつを所定の位置補正ポジションに移送してカメラによる位置認識処理をし、この位置認識処理された半導体素子を次の測定ポジションに移送して特性測定する。
【００１０】
ここで、ウェーハシートユニットはリードレス半導体素子の製造に使用される既存品で、本発明はこのウェーハシートユニットを利用している。すなわち、リードレス半導体素子はＣＳＰ等の樹脂パッケージされたミリサイズのチップ部品で、１枚の樹脂パッケージ基板から多数個が一括して製造されて、伸展可能なウェーハシートに貼着された状態で基板がブレージングされて複数のリードレスの半導体素子に分割される。また、ウェーハシートはその周辺部が金属のウェーハリングに支持された伸展可能な粘着シートである。このウェーハシートを使って製造された個々のリードレス半導体素子をウェーハシートから剥がさずに残してウェーハシートとユニット化し、このウェーハシートユニットを複合処理設備におけるリードレス半導体素子の供給手段として使用する。そして、ウェーハシートユニットからリードレス半導体素子を１個以上ずつピックアップし、所定の測定ポジションに移送して１個以上同時に特性測定し、１個以上ずつ所望の処理をしてから最終的に１個以上ずつテーピング梱包することで、小形のリードレス半導体素子の各種処理が正確に高インデックスで行えるようになる。ウェーハシートユニットからのリードレス半導体素子のピックアップ手段は真空式の吸着ノズルが望ましく、ウェーハシートユニットから各種の処理ポジションへの半導体素子の移送手段は前記吸着ノズルを具えたターンテーブルが望ましい。
【００１１】
また、上記目的を達成する本発明の複合処理装置は、ウェーハシートに貼着された複数のリードレス半導体素子を有するウェーハシートユニットを脱着可能に支持して任意の半導体素子を１個以上例えば１個ずつ所定のピックアップポジションに移動させる供給テーブルと、この供給テーブルから離れた定位置で半導体素子を単品ずつテーピング梱包するテーピング機と、前記供給テーブルとテーピング機の間に連続的に配置された複数種類のターンテーブルを備え、この複数種類の各ターンテーブルは周縁部等配位置に１個以上の半導体素子を着脱自在に保持して隣接する上流側ターンテーブルから下流側ターンテーブルへと半導体素子の受け渡しをするハンドリング機構を有し、このハンドリング機構で保持された半導体素子に対して特性測定等の各種処理を行うことを特徴とする。
【００１２】
ここで、ウェーハシートユニットを支持する供給テーブルは水平面を前後左右に移動可能かつ回転可能なＸＹθテーブルが適用され、この供給テーブルにウェーハリング、ウェーハシート、リードレス半導体素子群のユニットが位置決め搭載され、供給テーブルが前後左右に移動することで個々の半導体素子が１個以上ずつ順に所定のピックアップポジションに送られて最初のターンテーブルのハンドリング機構でピックアップされる。
【００１３】
また、本発明の複合処理装置においては、上記供給テーブルにウェーハシートユニットのウェーハシートを伸展させて複数のリードレス半導体素子を分離させるシート伸展機構を装備させたことを特徴とする。
【００１４】
つまり、ウェーハシートは、その周辺部がウェーハリングで固定されて、ウェーハリングを利用してウェーハシートを伸展させて半導体素子を分離するようにしていることから、このウェーハシートを伸展させる機能を供給テーブルに持たせて、供給テーブルにウェーハシートユニットが搬入されてからウェーハシートを伸展させるようにして、供給テーブルにウェーハシートを伸展させない平常時のウェーハシートユニットが搬入できるようすることが、ウェーハシートユニットの取り扱いを容易にする上で望ましい。
【００１５】
また、具体的な本発明装置は、上記供給テーブルに隣接するターンテーブルが間欠回転する毎に上記ピックアップポジションから半導体素子を１個以上例えば１個ずつピックアップして次のターンテーブルへと移送するピックアップテーブルであり、このピックアップテーブルの次のターンテーブルが間欠回転する毎にピックアップテーブルの連続する複数のハンドリング機構から１個以上ずつの半導体素子を受け取って１個以上例えば２個ずつ同時に特性測定する測定テーブルであることを特徴とする。
【００１６】
このようにピックアップテーブルで半導体素子を１個以上ずつピックアップして、１個以上例えば２個ずつを測定テーブルに供給し、測定テーブルで半導体素子を１個以上例えば２個ずつ同時に特性測定することで、測定テーブルは余裕ある時間帯で各１個の半導体素子の特性測定をする。このような時間的余裕を持たせた特性測定はピックアップテーブルのインデックスを低下させることが無く、而も、ミリサイズまで小形化されたリードレス半導体素子の特性測定の精度を安定したものにする上で有効である。
【００１７】
さらに、具体的な本発明装置は、上記測定テーブルの周縁部に配置される複数の処理ポジションが、ハンドリング機構に保持された１個以上例えば２個の半導体素子を撮像した画像から位置認識をする位置補正ポジションと、この位置補正ポジションより後続で位置補正ポジションからの位置補正情報に基づいて１個以上例えば２個の半導体素子の特性を測定する測定プローブと測定対象の半導体素子の相対位置を補正して測定開始する測定ポジションを有することを特徴とする。
【００１８】
このように位置補正ポジションと測定ポジションの協働で特性測定することで、ミリサイズまで小形化されたリードレス半導体素子のより安定した高精度な特性測定が容易となる。この場合、リードレス半導体素子が測定テーブルのハンドリング機構で保持されていることから、リードレス半導体素子を動かさずに測定プローブを動かすように位置補正して特性測定することが、複数あるハンドリング機構を改変することなく特性測定が実行できることから望ましい。
【００１９】
【発明の実施の形態】
第１の実施の形態を図１乃至図６に示し、第２の実施の形態を図７に示して、以下に詳述する。
【００２０】
図１の平面図に示される複合処理装置は、リードレスの半導体素子１の供給手段である供給テーブル１０と、半導体素子１に各種処理を施行するための複数のターンテーブル２０，３０，…と、テーピング梱包するテーピング機６０，…とを工場の床上に連続的に配置して構成される。供給テーブル１０からリードレスの半導体素子１が１個ずつターンテーブル２０，…に順に送られ、各ターンテーブル２０，…で各種の処理が順になされて最終的にテーピング機６０でテーピング梱包される。
【００２１】
供給テーブル１０は水平面を前後左右に移動可能かつ回転可能なＸＹθテーブルで、複数のリードレス半導体素子１，…を保持したウェーハシートユニット４を着脱可能に支持する。供給テーブル１０を前後左右移動及び回転させることで、任意の１個以上例えば１個の半導体素子１が所定のピックアップポジションＰａに供給され、このポジションＰａで半導体素子１が最初のターンテーブル２０でピックアップされて後続のターンテーブル３０，…へと送られる。
【００２２】
ウェーハシートユニット４はウェーハシート２とウェーハリング３を有し、金属のウェーハリング３にウェーハシート２の周辺部が固着されてウェーハシート２の中央部に複数のリードレスの半導体素子１，…が碁盤目状に貼着されている。ウェーハシートユニット４の複数がマガジン１１に出し入れ可能に収納され、マガジン１１から単品のウェーハシートユニット４が供給テーブル１０上に切り出されて位置決め保持される。図１の複合処理行程の前行程であるブレージング行程で、ウェーハシートユニット４のウェーハシート２に貼着された樹脂モールド基板が複数の半導体素子１，…に分割され、このブレージング行程を経たウェーハシートユニット４がマガジン１１に保管された状態で、必要時に供給テーブル１０に供給される。また、ブレージング行程からウェーハシートユニット４を直接に供給テーブル１０に供給するようにして、複合処理工程をインライン処理の前行程とインライン対応させるようにしてもよい。
【００２３】
また、供給テーブル１０にウェーハシートユニット４のウェーハシート２を伸展させて隣接するリードレス半導体素子１の間隔を拡げるシート伸展機構５を設置する。シート伸展機構５は、ウェーハシートユニット４のウェーハリング３を使用してウェーハシート２の中央部を図示しない伸展台に押し付ける機構で、図２（Ａ）に示すようにウェーハシート２上に貼着された複数の半導体素子１，…は、図２（Ｂ）に示すようにウェーハシート２を放射状に伸展させると隣接する半導体素子１，…の間隔が拡がる。このように供給テーブル１０上に供給されたウェーハシートユニット４のウェーハシート２を伸展させた状態で供給テーブル１０を移動させて任意の１個以上例えば１個の半導体素子１をピックアップポジションＰａに搬入させると、図２（Ｃ）に示すようにピックアップポジションＰａに配置された突き上げピン１２が１個以上例えば１個の半導体素子１を下から突き上げてウェーハシート２から離脱し易いようにする。
【００２４】
なお、図２に示される半導体素子１は、ミリサイズの矩形チップ状の樹脂モールドパッケージ１ａの上面に複数の電極端子１ｂを形成したリードレスチップ部品（ＣＳＰ）である。この半導体素子１の電極端子１ｂは金メッキ面やバンプ電極であり、半導体素子１は電極端子１ｂの在る面を下にしてプリント基板等に実装されることから、樹脂モールドパッケージ１ａの電極端子１ｂの在る面を実装面、反対の面をモールド面と称する。
【００２５】
供給テーブル１０とテーピング機６０の間に連続的に配置される複数種類のターンテーブル２０，…の各々は、周縁部に半導体素子１を１個以上例えば１個ずつ脱着容易に保持するハンドリング機構、例えば真空系に配管されて半導体素子１の実装面又はモールド面の中央部を真空吸着する吸着ノズルを有する。連続するターンテーブル２０，…は、半導体素子１の処理流れから見て最上流側の例えばピックアップテーブル２０と、ピックアップテーブル２０に隣接する測定テーブル３０と、測定テーブル３０に隣接する挿入テーブル５０と、挿入テーブル５０と隣接する捺印テーブル４０で構成され、挿入テーブル５０に単数或いは複数（図１では３台）のテーピング機６０が配置される。なお、捺印テーブル４０は半導体素子１のモールド面にレーザーで品番等をマーキングするテーブルで、この捺印テーブル４０を省略したのが図７に示す第２の実施の形態の複合処理装置である。
【００２６】
最上流側のターンテーブルであるピックアップテーブル２０の周縁部には、例えば１５等配位置に計１５本の吸着ノズル２１，…を有し、この吸着ノズル２１の配列ピッチでピックアップテーブル２０が間欠回転して吸着ノズル２１が１本ずつピックアップポジションＰａに送られる。図２（Ｃ）に示すようにピックアップテーブル２０の吸着ノズル２１は下向きで、ピックアップポジションＰａに搬入されると吸着ノズル２１の下端が供給テーブル１０の１個以上例えば１個の半導体素子１の実装面中央部を真空吸着して、半導体素子１をウェーハシート２からピックアップする。
【００２７】
このようなピックアップ動作は、供給テーブル１０側のウェーハシート２を伸展させ、かつ、突き上げピン１２で半導体素子１を突き上げておくことで高インデックスで容易、確実に行える。また、供給テーブル１０のウェーハシートユニット４は、リードレス半導体素子製造行程のブレージング行程に使用される既存ユニットであり、ブレージング行程を終了したものをそのまま供給テーブル１０に移動させて複合処理設備への半導体素子供給手段として使用することで、ブレージングされた個々のリードレス半導体素子を整列トレー等に移す必要が無くなり、ブレージング行程と複合処理工程の間の作業インデックスを上げることが容易になる。また、供給テーブル１０のウェーハシート２からピックアップテーブル２０の吸着ノズル２１に半導体素子１が直接に受け渡されて、半導体素子１の個々がバラ扱いされないので、テーブル間移動時に半導体素子１が振動や衝撃で割れたり欠けたりする可能性が激減する。このことは各ターンテーブル間でも同様であって、最終的にテーピング梱包されるリードレス半導体素子の歩留まりが向上する。
【００２８】
測定テーブル３０はピックアップテーブル２０から半導体素子１を１個以上例えば２個ずつ受け取って１個以上ずつ例えば２個同時に特性測定するターンテーブルで、周縁部に一対の吸着ノズル３１，３２の複数対を例えば８等配位置に有する。一対の吸着ノズル３１，３２例えば２個の配列ピッチとピックアップテーブル２０の隣接する２本の吸着ノズル２１，２１の配列ピッチが同一にしてある。ピックアップテーブル２０のピックアップポジションＰａと反対側に１個以上例えば２つの受け渡しポジションＰｂ、Ｐｃが設けられて、ピックアップテーブル２０が間欠回転して隣接する２本の吸着ノズル２１，２１が受け渡しポジションＰｂ、Ｐｃに同時移動すると、同ポジションＰｂ、Ｐｃに測定テーブル３０の一対の吸着ノズル３１，３２が移動するように測定テーブル３０が間欠回転する。
【００２９】
測定テーブル３０の吸着ノズル３１，３２は上向きで、受け渡しポジションＰｂ、Ｐｃで図３（Ａ）に示すようにピックアップテーブル２０の１本以上例えば２本の吸着ノズル２１，２１から２個の半導体素子１，１を同時に受け取る。測定テーブル３０の周縁部の８等配位置に設けられる８箇所の作業ポジションに位置補正ポジションＰｄと測定ポジションＰｅ、及び、挿入テーブル５０との交差ポジションである受け渡しポジションＰｆが設けられ、他の作業ポジションは空ポジションである。位置補正ポジションＰｄが図３（Ｂ）に示され、測定ポジションＰｅが図３（Ｃ）に示される。
【００３０】
位置補正ポジションＰｄにはカメラ装置３３が設置され、測定テーブル３０の１回の間欠回転で位置補正ポジションＰｄに一対の吸着ノズル３１，３２で保持された１個以上例えば２個の半導体素子１，１が搬入されると、この２個の半導体素子１，１の実装面をカメラ装置３３のカメラが撮像し、撮像した画像を演算処理して半導体素子実装面の電極端子１ｂの位置ズレを検出して、位置補正信号を次の測定ポジションＰｅの特性測定装置３４に出力する。特性測定装置３４は図３（Ｃ）に示すように複数の測定プローブ３５とこれを支持して前後左右及び上下動させる駆動系３６を有する。測定プローブ３５は、測定ポジションＰｅに搬入された１個以上例えば２個の半導体素子１，１の実装面の電極端子１ｂに個別に接触して、２個の半導体素子１，１の特性測定を同時に行う。
【００３１】
測定テーブル３０の１回の間欠回転で測定ポジションＰｅに１個以上例えば２個の半導体素子１，１が搬入されると、駆動系３６がカメラ装置３３からの位置補正信号に基づいて測定プローブ３５を２個の半導体素子１，１との相対位置ズレを無くすように位置補正の動作をさせて、１個以上例えば２個同時の特性測定が行われる。この２個同時の特性測定の時間帯は、ピックアップテーブル２０が２回間欠回転して半導体素子１を１個以上例えば１個ずつ計２個をピックアップする時間帯であることから、測定テーブル３０による半導体素子２個同時の特性測定が時間的余裕を持って行え、これによって半導体素子１がミリサイズの小片チップであっても安定した測定精度で特性測定することが容易となる。また、半導体素子１の電極端子１ｂが微小面積で高密度配置されていても、実装面を撮像して得られた位置補正信号で測定プローブ３５を位置補正動作させることで電極端子１ｂに対応する測定プローブ３５を正確に接触させることが容易となり、測定精度が安定する。
【００３２】
なお、図３（Ｃ）の特性測定時において、測定プローブ側を定位置制御させて半導体素子側を位置補正動作させるようにしても、安定した精度で特性測定することが可能である。この半導体素子側を位置補正動作させる場合は、測定テーブル３０の多数在る吸着ノズル側を位置補正動作可能なように改変する必要がある。従って、測定テーブル３０の吸着ノズル３１，３２は半導体素子１，１を安定して吸着させるだけにして、測定プローブ３５を位置補正動作させることが機構的かつ機能的に望ましい。
【００３３】
測定テーブル３０の受け渡しポジションＰｆに一対の吸着ノズル３１，３２で特性測定済み半導体素子１，１が搬入されると、測定テーブル３０と挿入テーブル５０の間に設置された例えば反転ドラム（図示せず）が吸着ノズル３１，３２から半導体素子１，１を受け取った状態で上下に１８０°回転して半導体素子１，１の上下を反転させる。
【００３４】
受け渡しポジションＰｆで測定テーブル３０と交差する挿入テーブル５０は、周縁部の例えば１６等配位置に１６本の吸着ノズル５１を有して、吸着ノズル５１の配列ピッチで間欠回転する。吸着茶ノズル５１は図４に示すような下向きノズルで、挿入テーブル５０の間欠回転で１本の吸着ノズル５１が受け渡しポジションＰｆに移動すると、上記反転ドラムで上下反転された半導体素子１の上向きモールド面が吸着ノズル５１の下端に吸着されて反転ドラムから吸着ノズル５１に受け渡される。
【００３５】
挿入テーブル５０の間欠回転で吸着ノズル５１に吸着された半導体素子１が後続の各種作業ポジション、例えば捺印テーブル４０と交差する受け渡しポジションＰｇ，Ｐｈや実装面認識ポジション、不良品振り分けポジション、半導体素子姿勢補正ポジション等に順に送られ、最終的にテーピング機６０に良品だけが挿入されてテーピング梱包される。このテーピング梱包は、図６に示すようにエンボステープ６１の１つのエンボス部６２に１個の半導体素子１をその実装面を下にして挿入してから、エンボステープ６１にカバーテープ（図示せず）を貼り付けることで行われる。テーピング機６０は１台以上例えば３台が連続的に配置されて、この３台に半導体素子が品質ランク別にテーピング梱包される。或いは、３台のテーピング機６０，…の内の２台でテーピング梱包され、残りの１台は他のテーピング機のテープ交換作業等の一時停止時の交換機として待機する。
【００３６】
捺印テーブル４０は周縁部の例えば１２等配位置に上向きの吸着ノズル４１を有し、この吸着ノズル４１の配列ピッチで間欠回転する。捺印テーブル４０の間欠回転で１本の吸着ノズル４１が挿入テーブル５０との受け渡しポジションＰｇに移動すると、図５に示すように上向きの吸着ノズル４１に挿入テーブル５０の下向きの吸着ノズル５１から半導体素子１が受け渡される。この半導体素子１は捺印テーブル４０の間欠回転で各種の処理ポジション、例えば欠陥認識ポジション、捺印ポジション、ブラッシングポジション、文字認識ポジションに順に送られて、最終的に挿入テーブル５０との受け渡しポジションＰｈに送られる。前記欠陥認識ポジションでは半導体素子１のモールド面の割れ等の欠陥の有無が検査され、ここでの欠陥品は排除される。また、前記捺印ポジションで半導体素子１のモールド面に品番等がレーザーマーキング法で捺印され、ブラッシングポジションでレーザーマーキングにより発生した樹脂屑が排除され、文字認識ポジションで捺印の良否が検査されて、最終的に受け渡しポジションＰｈに送られ、受け渡しポジションＰｈから挿入テーブル５０の吸着ノズル５１に受け渡される。
【００３７】
以上の実施の形態の複合処理装置は、供給テーブル１０に供給されるウェーハシートユニット４のリードレス半導体素子１が捺印されていない場合のもので、ウェーハシートユニット４のウェーハシート２に保持されたリードレス半導体素子１が捺印済みの場合は、図７に示す複合処理装置のように挿入テーブル５０から捺印テーブルを取り外して省略することで対処できる。
【００３８】
【発明の効果】
本発明によれば、ＣＳＰ等のリードレス半導体素子の個々がウェーハシートに保持された状態で１個以上例えば１個ずつピックアップされて各種処理ポジションに送られるので、従来において作業インデックスを遅らせる要因となっている整列トレーやパーツフィーダを使用すること無くリードレス半導体素子の複合処理設備への供給ができて、複合処理の作用インデックスを上げることが容易になる効果がある。また、ウェーハシートからリードレス半導体素子を１個以上例えば１個ずつピックアップして、１個以上例えば２個ずつ同時に特性測定し、その後１個以上例えば１個ずつ必要な各種処理をして最終的にテーピング梱包するので、半導体素子の特性測定が時間的余裕を持って高精度に行える効果がある。
【００３９】
また、本発明装置によれば、リードレス半導体素子の個々がウェーハシートに保持された状態で供給テーブルで所定のピックアップポジションに送られて最初のターンテーブルのハンドリング機構でピックアップされ、各ターンテーブルに順に送られて各種処理が行われてから最終的にテーピング機でテーピング梱包されるので、リードレス半導体素子製造のブレージング行程を経たウェーハシートをそのまま供給テーブルに移動させることでブレージングされた個々のリードレス半導体素子を整列トレー等に移さずに直接的に複合処理工程に送ることができて、複合処理工程の作業インデックスを上げ、インライン処理される半導体製造の前行程とインライン対応させることが容易になる。また、リードレス半導体素子が１個ずつ供給テーブルのウェーハシートから各ターンテーブルのハンドリング機構に受け渡たされて最後にテーピング梱包されるので、半導体素子のテーブル間移動がスムーズに行われて半導体素子が振動や衝撃で割れたり欠けたりする可能性が減少し、テーピング梱包されるリードレス半導体素子の歩留まりが向上する。
【００４０】
また、供給テーブルにウェーハシートユニットのウェーハシートを伸展させて複数のリードレス半導体素子を分離させるシート伸展機構を装備させることで、ブレージング行程を経たウェーハシートユニットをそのまま供給テーブルに移動させることができて、ウェーハシートユニットの取り扱いが便利になる。
【００４１】
また、供給テーブルに隣接するターンテーブルのピックアップテーブルでピックアップポジションから半導体素子を１個以上例えば１個ずつピックアップして次のターンテーブルへと移送し、このピックアップテーブルの次のターンテーブルの測定テーブルでピックアップテーブルから１個以上例えば２個ずつの半導体素子を受け取って１個以上例えば２個ずつ同時に特性測定するようにすることで、測定テーブルはピックアップテーブルがウェーハシートから半導体素子を１個ずつ計２個をピックアップする時間帯で各１個の半導体素子の特性測定をすることになって、ミリサイズまで小形化されたリードレス半導体素子の特性測定を時間的余裕を持って安定した精度で、かつ、高インデックスで行うことができる。
【００４２】
また、測定テーブルの周縁部に1個以上例えば２個の半導体素子を撮像した画像から位置認識をする位置補正ポジションと、この位置補正ポジションからの位置補正情報に基づいて１個以上例えば２個の半導体素子の特性を測定する測定プローブと測定対象の半導体素子の相対位置を補正する動作をして１個以上例えば２個の半導体素子の特性を測定する測定ポジションを設けて特性測定することで、ミリサイズまで小形化されたリードレス半導体素子が特性測定時に若干の位置ズレを起こしていても、この位置ズレを補正して高精度な特性測定を実行することが容易となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態を示す複合処理装置の概略平面図。
【図２】（Ａ）〜（Ｃ）は図１装置における供給テーブルでのリードレス半導体素子の各動作状況を示す部分側面図。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は図１装置における測定テーブルでの半導体素子の各動作状況を示す部分側面図。
【図４】図１装置における捺印テーブルの部分側面図。
【図５】図１装置における挿入テーブルの部分側面図。
【図６】図１装置におけるテーピング機のテープ部分断面図。
【図７】本発明の第２の実施の形態を示す複合処理装置の概略平面図。
【符号の説明】
１    リードレス半導体素子
２    ウェーハシート
３    ウェーハリング
４    ウェーハシートユニット
５    シート伸展機構
１０    供給テーブル
Ｐａ    ピックアップポジション
２０    ターンテーブル、ピックアップテーブル
２１    ハンドリング機構、吸着ノズル
３０    ターンテーブル、測定テーブル
３１，３２    ハンドリング機構、吸着ノズル
Ｐｄ    位置補正ポジション
Ｐｅ    測定ポジション
４０    ターンテーブル、捺印テーブル
４１    ハンドリング機構、吸着ノズル
５０    ターンテーブル、挿入テーブル
５１    ハンドリング機構、吸着ノズル
６０    テーピング機
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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