(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）同一分子中にケイ素原子結合アルケニル基とケイ素原子結合水素原子をそれぞれ平均して２個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中にアルケニル基とヒドロキシフェニル基を有する化合物
および
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒
からなる付加反応硬化型シリコーンゴム組成物からなることを特徴とする、半導体ペレットと該半導体ペレット取付部材とを接合するための接着剤。
【請求項２】
（Ａ）成分が、ケイ素原子結合アルケニル基およびケイ素原子結合水素原子の含有率がそれぞれ0.025〜5モル％であり、かつ、アルケニル基に対するケイ素原子結合水素原子のモル比が0.1〜200となるオルガノポリシロキサンである請求項１に記載の接着剤。
【請求項３】
（Ｂ）成分が、一分子中にアルケニル基とヒドロキシフェニル基を有する有機ケイ素化合物である請求項１に記載の接着剤。
【請求項４】
（Ｂ）成分が、式：
【化１】
0003607563.tif 000030
[式中、Xはアルケニル基であり、Zは式：-O-で示されるオキシ基，式：
【化２】
0003607563.tif 000031
で示されるカルボニルオキシ基またはフェニレン基であり、Aは炭素原子数が１以上の二価炭化水素基または式：−R2−O−R2−（式中、R2は二価炭化水素基である。）で示される基であり、Yは置換もしくは非置換のヒドロキシフェニル基であり、R1は炭素原子数が２以上の同種もしくは異種の二価炭化水素基であり、Rは脂肪族不飽和結合を含まない同種もしくは異種の一価炭化水素基である。m，p，rおよびsは０または１であり、nは０〜２であり、qは0〜７の整数である。]で示される有機ケイ素化合物である請求項３に記載の接着剤。
【請求項５】
半導体ペレットと該半導体ペレット取付部材とが、請求項１〜４のいずれか１項に記載の接着剤により接合されてなることを特徴とする半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ペレットと該半導体ペレット取付部材とを接合するための接着剤および、半導体ペレットと該半導体ペレット取付部材とが該接着剤により接合されてなる半導体装置に関する。詳しくは、半導体ペレット，リードフレームまたは回路基板等へのワイヤーボンダビリティおよび封止樹脂との密着性を低下させることなく、半導体ペレットと該半導体ペレット取付部材とを強固に接合し得る接着剤、および、半導体ペレットと該半導体ペレット取付部材とが該接着剤の硬化物により接合されてなる信頼性に優れた半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体装置は、一般に、シリコン等の半導体ペレットと銅や鉄系のタブ、回路基板等の半導体ペレット取付部材とを、エポキシ系またはシリコーン系の接着剤の硬化物により接合した後、該半導体ペレットとリードフレームもしくは回路配線とをワイヤーでボンディングし、その後エポキシ等の樹脂で封止することにより製造される（特開昭６１−５５３０号公報参照）。半導体ペレットと該半導体ペレット取付部材とを接合するためのシリコーン系接着剤としては、例えば、２００℃で１０ｍｍＨｇ以上の蒸気圧を有する低分子シロキサン含有量が５００ｐｐｍ以下のアルケニル基含有オルガノポリシロキサンとオルガノハイドロジェンポリシロキサンを主成分とする付加反応硬化型シリコーンゴム組成物が提案されている（特開平３−１５７４７４号公報参照）。
しかし、この接着剤を用いて接合した半導体ペレットは、ワイヤーボンディングされエポキシＭＣで封止する際に、接着剤から滲み出したシリコーン成分によって、半導体ペレット、リードフレームおよび回路基板等の表面が汚染されるという欠点があった。その上、滲み出たシリコーン成分は、ケイ素原子結合アルケニル基に対するケイ素原子結合水素原子のモル比が接着剤組成のモル比からずれてどちらかが過多になっているために未硬化状態となり、その結果、これらのワイヤボンダビリティーや封止樹脂との密着性が低下して半導体装置の信頼性が著しく低下するという問題点があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明者らは上記問題点を解決するために鋭意研究した結果、（Ａ）同一分子中にケイ素原子結合アルケニル基とケイ素原子結合水素原子をそれぞれ平均して２個以上有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中にアルケニル基とヒドロキシフェニル基を有する化合物および（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒からなる付加反応硬化型シリコーンゴム組成物を使用することにより、基材表面に滲み出したシリコーン成分も硬化して基材に良好に接着し得ることを見出し、本発明に到達した。
即ち、本発明の目的は、半導体ペレット，リードフレームまたは回路基板等へのワイヤーボンダビリティおよび封止樹脂との密着性を低下させることなく、半導体ペレットと該半導体ペレット取付部材とを強固に接合し得る接着剤、および、半導体ペレットと該半導体ペレット取付部材とが該接着剤の硬化物により接合されてなる、信頼性に優れた半導体装置を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、（Ａ）同一分子中にケイ素原子結合アルケニル基とケイ素原子結合水素原子をそれぞれ平均して２個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中にアルケニル基とヒドロキシフェニル基を有する化合物
および
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒
からなる付加反応硬化型シリコーンゴム組成物からなることを特徴とする半導体ペレットと該半導体ペレット取付部材とを接合するための接着剤、および、半導体ペレットと該半導体ペレット取付部材とが該接着剤により接合されてなることを特徴とする半導体装置に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】
最初に、本発明の接着剤について説明する。
本発明の接着剤は、
（Ａ）同一分子中にケイ素原子結合アルケニル基とケイ素原子結合水素原子をそれぞれ平均して２個以上有するオルガノポリシロキサン、
（Ｂ）一分子中にアルケニル基とヒドロキシフェニル基を有する化合物
および
（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒
からなる付加反応硬化型シリコーンゴム組成物からなることを特徴とする。
【０００６】
（Ａ）成分は本発明接着剤の主成分であり、１分子中に平均して２個以上のケイ素原子結合アルケニル基と２個以上のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンである。但し、このオルガノポリシロキサンはヒドロキシフェニル基を含有しない。その化学構造は、直鎖状、環状、網状のいずれでも良く、オリゴマーから高分子量体まで用いることができる。中でも、（Ｂ）成分との混合作業性が良好であることから、直鎖状もしくは分岐状の分子構造を有し、２５℃における粘度が１００〜１，０００，０００ｍＰａ・ｓであることが好ましい。また、このオルガノポリシロキサン中のアルケニル基とケイ素原子結合水素原子は、分子鎖末端に結合していてもよく、側鎖に結合していてもよい。アルケニル基としては、ビニル基，アリル基，プロペニル基，ブテニル基，ペンテニル基，ヘキセニル基，ヘプテニル基，オクテニル基，ノネニル基，デセニル基が例示される。この他にも、メタクリロキシプロピル基，アクリロキシプロピル基のようなアルケニル基を含有する基が挙げられる。尚、アルケニル基中の二重結合の位置はアルケニル基と結合しているケイ素原子と反対側の末端にある方が、付加反応性が高い点から好ましい。この（Ａ）成分において、ケイ素原子結合アルケニル基の含有率は、０．０２５〜５モル％の範囲であることが好ましく、０．１〜１．２モル％の範囲であることがより好ましい。また、ケイ素原子結合水素原子の含有率は０．０２５〜５モル％の範囲であることが好ましく、０．１５〜２．５モル％の範囲であることがより好ましい。また、アルケニル基に対するケイ素原子結合水素原子のモル比は通常、０．１〜２００の範囲であるが、０．３〜２０の範囲が好ましく、１〜１０の範囲がより好ましく、２〜７の範囲がさらに好ましい。これはこのモル比が０．１未満であると本発明接着剤の硬化性が低下し、また、２００を超えると得られた硬化物の物理特性が低下するためである。尚、このオルガノポリシロキサンにおいて、アルケニル基およびケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合する有機基は、一価炭化水素基であることが好ましい。具体的には、メチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基，ペンチル基，ヘキシル基等のアルキル基；フェニル基，トリル基，キシリル基等のアリール基；ベンジル基，フェネチル基等のアラルキル基が例示される。この他にも、本発明の目的を損なわない範囲であれば、少量の水酸基，アルコキシ基，ハロアルキル基等が含まれていても差し支えない。これらの中でも経済性および入手し易さから、ケイ素原子に結合する有機基の半数以上はメチル基であることが好ましい。このような（Ａ）成分は、酸触媒を使用した公知の平衡重合反応によって製造することができる。
【０００７】
このような（Ａ）成分の具体例としては、下記式で示されるオルガノポリシロキサンが例示される。下式中、Ｍｅはメチル基を表す。
【化３】
0003607563.tif 000002
【化４】
0003607563.tif 000003
【０００８】
（Ｂ）成分は、一分子中にアルケニル基とヒドロキシフェニル基を含有する化合物である。このような化合物としては、２―アリルフェノール，オイゲノール，オルトオイゲノール，４―アリル−２，６−ジメトキシフェノール等の脂肪族不飽和結合含有フェノール化合物および、下記式で示される有機ケイ素化合物が挙げられる。
【化５】
0003607563.tif 000004
上式中、Ｘはアルケニル基であり、ビニル基，アリル基，イソプロペニル基，ヘキセニル基が例示される。Ｚは式：−Ｏ−で示されるオキシ基，式：
【化６】
0003607563.tif 000005
で示されるカルボニルオキシ基またはフェニレン基であり、フェニレン基としては、ｏ−フェニレン基，ｍ−フェニレン基，ｐ−フェニレン基が例示される。Ａは炭素原子数が１以上の二価炭化水素基または式：−Ｒ２−Ｏ−Ｒ２−（式中、Ｒ２は二価炭化水素基であり、アルキレン基やアリーレン基が挙げられる。）で示される基である。このＡとして具体的には、エチレン基，プロピレン基，ブチレン基，ヘキシレン基，エチレンオキシプロピレン基，フェニレンオキシプロピレン基が例示される。Ｙは置換もしくは非置換のヒドロキシフェニル基であり、置換ヒドロキシフェニル基としては、アルキル基置換ヒドロキシフェニル基またはアルコキシ基置換ヒドロキシフェニル基が挙げられる。また置換基であるアルキル基としては、メチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基が例示され、アルコキシ基としては、メトキシ基，エトキシ基，プロポキシ基，ブトキシ基が例示される。尚、これらのヒドロキシフェニル基中、水酸基，アルキル基およびアルコキシ基の結合位置は特に限定されない。このようなＹの非置換のヒドロキシフェニル基としては、２−ヒドロキシフェニル基，４−ヒドロキシフェニル基，３，４−ジヒドロキシフェニル基，３，５−ジヒドロキシフェニル基が例示される。アルキル基置換ヒドロキシフェニル基としては、３，５−ジターシャリーブチル−４−ヒドロキシフェニル基，３−メチル−４−ヒドロキシフェニル基が例示され、アルコキシ基置換ヒドロキシフェニル基としては、４−ヒドロキシ−３−メトキシフェニル基，３，５−ジメトキシ−４−ヒドロキシフェニル基が例示される。これらの中でも入手の容易さから、Ｙは２−ヒドロキシフェニル基または４−ヒドロキシ−３−メトキシフェニル基であることが好ましい。Ｒ１は脂肪族不飽和結合を含まない炭素原子数が２以上の同種もしくは異種の二価炭化水素基であり、エチレン基，プロピレン基，ブチレン基，ヘキシレン基等のアルキレン基；フェニレン基などのアリーレン基が例示される。Ｒは脂肪族不飽和結合を含まない同種もしくは異種の一価炭化水素基であり、メチル基，エチル基，ブチル基，ペンチル基，ヘキシル基などのアルキル基；フェニル基，トリル基，キシリル基などのアリール基；ベンジル基，フェネチル基などのアラルキル基が例示される。ｍ，ｐ，ｒおよびｓは０または１である。ｎは０〜２であるが、１〜２であることが好ましい。ｑは０〜７の整数であるが、０〜４であることが好ましい。
【０００９】
このような（Ｂ）成分の具体例としては、下記式で示される化合物が挙げられる。
【化７】
0003607563.tif 000006
【化８】
0003607563.tif 000007
【化９】
0003607563.tif 000008
【化１０】
0003607563.tif 000009
【化１１】
0003607563.tif 000010
【化１２】
0003607563.tif 000011
【化１３】
0003607563.tif 000012
【化１４】
0003607563.tif 000013
【化１５】
0003607563.tif 000014
【化１６】
0003607563.tif 000015
【化１７】
0003607563.tif 000016
【化１８】
0003607563.tif 000017
【化１９】
0003607563.tif 000018
【化２０】
0003607563.tif 000019
【化２１】
0003607563.tif 000020
【化２２】
0003607563.tif 000021
【００１０】
（Ｂ）成分の添加量は、（Ａ）成分１００重量部に対して０．０１〜５０重量部の範囲であることが好ましく、１〜２０重量部の範囲であることがより好ましい。これは、（Ｂ）成分が０．０１重量部未満であると硬化後の接着性が低下し、また、５０重量部を超えると硬化物の物性が低下するためである。
【００１１】
（Ｃ）成分のヒドロシリル化反応用触媒は、（Ａ）成分中のアルケニル基とケイ素原子結合水素原子とのヒドロシリル化反応を開始させるための成分である。このような触媒としては従来公知のものが使用でき、具体的には、塩化白金酸およびそのアルコール溶液，白金のオレフィン錯体，白金のジケトン錯体，白金のアセチルアセテート錯体，白金とビニル基含有シロキサンとの錯体などの白金化合物が挙げられる。また白金系化合物以外にも、ロジウムのトリフェニルホスフィン錯体などのロジウム系化合物，テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム錯体等のパラジウム系化合物，ルテニウム，イリジウム，鉄，コバルト，マンガン，亜鉛，鉛，アルミニウム，ニッケルなどの化合物，過酸化物およびアゾ化合物などのラジカル発生剤が挙げられる。これらの触媒は必要に応じて、単独あるいは二種以上併用して使用することができる。これらの中でも特に白金系化合物が、反応活性に優れることから好適に使用される。（Ｃ）成分の添加量は触媒量であり、これは付加反応を起こす最小限の量であるが、白金系化合物を使用する場合には、（Ａ）成分の重量１００万重量部に対して白金金属量として０．０１〜１，０００重量部の範囲となる量であることが好ましく、０．１〜１００重量部の範囲となる量がより好ましい。
【００１２】
本発明の接着剤は上記（Ａ）成分〜（Ｃ）成分からなるが、これらの成分に加えて、貯蔵安定性向上のためにヒドロシリル化反応を阻害する化合物を加えてもよい。このような化合物としては従来公知のものが使用でき、例えば、トリフェニルホスフィン等のリン化合物，トリブチルアミンやテトラメチルエチレンジアミン，ベンゾトリアゾール等の窒素含有化合物，硫黄含有化合物，アセチレン系化合物，アルケニル基を二個以上有する化合物，アルキニル基を含有する化合物，ハイドロパーオキシ化合物、マレイン酸誘導体が挙げられる。これらの中でも、アルケニル基またはアルキニル基を二個以上有する化合物が望ましい。特に、１分子中にアルキニル基を２個以上有する化合物、１分子中にアルキニル基とアルコール性水酸基を有する化合物、１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン、マレイン酸ジエステルなどが好適に使用される。これらの化合物の添加量は少なすぎるとヒドロシリル化反応阻害効果が得られず、逆に多すぎると硬化そのものが阻害されてしまうため、（Ａ）成分および（Ｂ）成分の合計１００万重量部に対して０．１〜５００００重量部の範囲であることが好ましい。また、本発明の接着剤には、金属やガラスなどの無機物に対する接着性向上のために、従来公知の接着促進剤を配合することができる。さらに本発明には、（Ｂ）成分中のアルケニル基に対するケイ素原子結合水素原子を補うために、ケイ素原子結合水素原子を２個以上有するオルガノハイドロジェンシロキサンを添加することもできる。その化学構造は、直鎖状、環状、網状、星状のいずれでもよく、オリゴマーから高分子量体まで用いることができる。またこのオルガノハイドロジェンシロキサン中、ケイ素原子結合水素原子以外のケイ素原子に結合している基は、脂肪族不飽和結合を含まない一価炭化水素基であることが好ましく、メチル基，エチル基，プロピル基，ブチル基，ペンチル基，ヘキシル基等のアルキル基；フェニル基，トリル基，キシリル基等のアリール基；ベンジル基，フェネチル基等のアラルキル基が例示される。これら以外にも、本発明の目的を損なわない範囲であれば、少量の水酸基、アルコキシ基、ハロアルキル基等が含まれていても差し支えないが、経済性および入手し易さからケイ素原子に結合する基の半数以上はメチル基であることが好ましい。このようなオルガノハイドロジェンシロキサンとしては、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン，両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体，両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジフェニルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体，両末端ジメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、環状メチルハイドロジェンポリシロキサン、式：ＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位と式：
【化２３】
0003607563.tif 000022
で示されるシロキサン単位からなるレジン共重合体が例示される。これら以外にも、本発明の接着剤には、着色のための顔料、強度を向上させるための補強性充填剤、作業性および加熱時溶融性向上のための可塑剤、熱伝導性向上のための充填材または導電性向上のための充填材等を配合することができる。
【００１３】
以上のような本発明の接着剤は、加熱により速やかに硬化してゴム状またはレジン状の硬化物となり、半導体ペレットと該半導体ペレット取付部材とを強固に接着させるという特徴を有する。加熱後の硬化物は、通常、ＪＩＳ  Ａゴム硬度計による硬度が１〜１００の範囲であり、１０〜９０の範囲であることが好ましい。さらに、硬化前もしくは硬化時に組成物から拡散して基材上に滲み出した微量のシリコーン成分も良好に硬化して接着するという特徴を有する。このため、本発明の接着剤は、従来の付加反応硬化型シリコーンゴム系接着剤に比べてワイヤボンダビリティが良好であり、加えて硬化後は、該硬化物に封止樹脂であるエポキシＭＣが強固に接着するという利点を有する。これらのことから本発明の接着剤は、エポキシ樹脂封止型半導体装置のダイボンド剤やＣＳＰ用のダイボンド剤として好適に使用される。
【００１４】
次に、本発明の半導体装置について説明する。
本発明の半導体装置は、半導体ペレットと該半導体ペレット取付部材とが、本発明接着剤の硬化物により接合されたものである。この半導体装置は、例えば、本発明の接着剤を各種金属フレームや各種回路基板等の半導体ペレット取付部材表面に塗布し、その上に半導体ペレットを乗せて５０〜２５０℃の温度条件下、好ましくは１１０〜２３０℃の温度条件下で加熱して硬化させることにより、半導体ペレットと取付部材の一体化物を作成する。次いで、該半導体ペレット上のボンディングパッドとリードフレームとをワイヤにより接合（ボンディング）した後、これを封止樹脂で成型することにより製造される。このような本発明の半導体装置は、半導体ペレット，４２アロイや銅等の金属フレーム，ガラスエポキシ樹脂，ＢＴレジン等の回路基板，テープ状ポリイミド基板の配線材料である銅や金または金メッキと、封止樹脂とが強固に密着しているので耐湿性が低下せず、信頼性に優れるという特徴を有する。
【００１５】
【実施例】
以下、本発明を実施例によって詳細に説明する。実施例中、ワイヤボンダビリテイおよび半導体装置の耐湿性は次に記載する方法に従って測定した。また、測定時に使用した半導体装置を図１に示した。
○ワイヤボンダビリティ
接着剤７を半導体ペレット２とタブ１の間に介在させて、１８０℃で１分間加熱することにより半導体ペレット２とタブ１の一体化物を作成した。次いでこのペレット上のアルミニウムパッド３とリードフレーム４（銅または４２アロイ）とを金製ワイヤー５で接合（ワイヤーボンディング）した。このとき、金製ワイヤー５の接合は超音波熱圧着法により行った。このようにして得られた一体化物について、金製ワイヤー５とアルミニウムパッド３との接合点または金製ワイヤー５とリードフレーム４との接合点から金製ワイヤー５が浮いているもの、および、金製ワイヤー５を引っ張ったときに各接合点から浮き上がったものを接合不良とした。そして金製ワイヤーの全数に対する接合不良の本数を測定した。
○耐湿性
接着剤７を半導体ペレット２とタブ１の間に介在させて、１８０℃で１分間加熱することにより半導体ペレット２とタブ１の一体化物を作成した。次いでこのペレット上のアルミニウムパッド３とリードフレーム４（銅または４２アロイ）とを金製ワイヤー５で接合（ワイヤーボンディング）した。このとき、金製ワイヤー５の接合は超音波熱圧着法により行った。このようにして得られた一体化物をエポキシ樹脂６でトランスファー成型により封止して半導体装置を作成した。得られた半導体装置を、８５℃、８５％の相対湿度の雰囲気中で所定時間（９６時間、１２０時間）加湿した後、２４５℃に加熱されたリフロー炉を通過させて、半導体装置の表面温度が２４５℃に２０秒間維持される状態を保持した。次いで半導体装置を冷却した後、エポキシ樹脂の表面を観察してクラックの発生の有無を測定した。さらに超音波探傷装置を用いて、半導体ペレット表面とエポキシ樹脂との界面Ａおよびタブ裏面とエポキシ樹脂との界面Ｂを観察し、剥離の有無を測定した。また、半導体装置を切断して、接着剤の硬化物とエポキシ樹脂との界面Ｃについても剥離の有無を観察した。
【００１６】
【参考例１】
平均分子式：
【化２４】
0003607563.tif 000023
で示される両末端ビニルジメチルシロキシ基封鎖ポリジメチルシロキサン２５．６ｇ（３６．９ミリモル）、オクタメチルシクロテトラシロキサン８８０．２ｇ（２．９７モル）、１，３，５，７−テトラメチルシクロテトラシロキサン８．８ｇ（３６．８ミリモル）及びトリフルオロメタンスルホン酸０．５４ｇ（３．６ミリモル）を配合して、８０〜９０℃で９時間加熱攪拌した。これを室温まで冷却した後、ジエチルアミン０．５４ｇ（７．３ミリモル）を投入して中和した。次いで、１００℃で低沸点物を加熱減圧留去し、副生した塩を濾別して無色透明のポリマー（Ｉ）７６７ｇを得た。このポリマー（Ｉ）をさらに薄膜蒸留装置にて２００℃／１ｍｍＨｇの条件で低沸点物の除去を行い、無色透明のポリマー（ＩＩ）７４０ｇを得た。次いでこのポリマー（ＩＩ）７２０ｇに１５００ミリリットルのアセトンを添加し、３０分間攪拌した後、１時間静置し、上層を抜き出した。この操作を後２回繰り返し、残った下層から低沸点物を加熱減圧留去し、無色透明のポリマー（ＩＩＩ）６６９ｇを得た。これをＧＰＣで分析したところ、ポリマー（ＩＩＩ）の平均分子量は３０４９１であり、分散度は１．５０であり、ピーク面積比は１００％であり、低分子量シロキサンの存在は確認されなかった。さらにこれを２９Ｓｉ−ＮＭＲにより分析したところ、得られたポリマー（ＩＩＩ）は、下記平均分子式で示されるケイ素原子結合ビニル基とケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンであることが判明した。尚、このオルガノポリシロキサン中、ビニル基に対するケイ素原子結合水素原子のモル比は２．２であった。
【化２５】
0003607563.tif 000024
【００１７】
【参考例２】
１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサン６．８６ｇ（３６．９ミリモル）、オクタメチルシクロテトラシロキサン９０８．７ｇ（３．０７モル）および水酸化カリウム０．１８ｇ（３．２ミリモル）を配合して、１５０〜１６０℃で１０時間加熱攪拌した。攪拌終了後、室温まで冷却し、ビニルジメチルクロロシラン０．８８ｇ（７．３ミリモル）を投入して中和した。次いで、１５０℃で低沸点物を加熱減圧留去し、副生した塩を濾別して無色透明のポリマー（ＩＶ）を得た。このポリマー（ＩＶ）をさらに薄膜蒸留装置にて２００℃／１ｍｍＨｇの条件で低沸点物の除去を行い、無色透明のポリマー（Ｖ）７４０ｇを得た。このポリマー（Ｖ）７２０ｇを、参考例１と同様にしてアセトン抽出を行い、無色透明のポリマー（ＶＩ）６６０ｇを得た。これをＧＰＣにより分析したところ、ポリマー（ＶＩ）の平均分子量は２７４７１であり、分散度は１．５０であり、ピーク面積比は１００％であり、低分子量シロキサンの存在は確認されなかった。また、一塩化沃素を用いた滴定法によるビニル基含有量が０．２０重量％であったことから、ポリマー（ＶＩ）は下記平均式で示される構造のオルガノポリシロキサンであることが判明した。
【化２６】
0003607563.tif 000025
【００１８】
【実施例１】
参考例１で合成したオルガノポリシロキサン（ＩＩＩ）７６．６重量部（ケイ素原子結合水素原子含有量４．２ミリモル，ケイ素原子結合ビニル基含有量１．９ミリモル）、ヘキサメチルジシラザンで処理したヒュームドシリカ［日本アエロジル（株）製；商品名アエロジルＲＤＸ２００（ＢＥＴ法比表面積２００ｍ２／ｇ）］９．７重量部、フェニルブチノール２００ｐｐｍ、両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体と３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの反応生成物０．２９重量部（ビニル基含有量０．３ミリモル）、式：
【化２７】
0003607563.tif 000026
で示されるヒドロキシフェニル基含有有機ケイ素化合物１０．７重量部（ビニル基含有量１５．８ミリモル）、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン２．７重量部（ケイ素原子結合水素原子含有量１７．５ミリモル）および塩化白金酸と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を白金金属量が組成物全体に対して１．７ｐｐｍとなるような量添加配合して、付加反応硬化型シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物において、上記両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体と３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの反応生成物およびヒドロキシフェニル基含有有機ケイ素化合物中の脂肪族不飽和結合に対する、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子のモル比は１．２であった。このようにして得られた組成物を接着剤として使用して半導体装置を製造し、ワイヤボンダビリティおよび耐湿性を測定した。これらの結果を表１に示した。
【００１９】
【実施例２】
参考例１で合成したオルガノポリシロキサン（ＩＩＩ）７６．２重量部（ケイ素原子結合水素原子含有量４．２ミリモル，ケイ素原子結合ビニル基含有量１．９ミリモル）、ヘキサメチルジシラザンで処理したヒュームドシリカ［日本アエロジル（株）製；商品名アエロジルＲＤＸ２００（ＢＥＴ法比表面積２００ｍ２／ｇ）］９．７重量部、フェニルブチノール１３３ｐｐｍ、両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体と３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの反応生成物０．３重量部（ビニル基含有量０．３ミリモル）、オイゲノール９．６重量部（ビニル基含有量２４．４ミリモル）、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン４．２重量部（ケイ素原子結合水素原子含有量２７．２ミリモル）および塩化白金酸と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を白金金属量が組成物全体に対して１．８ｐｐｍとなるような量添加配合して、付加反応硬化型シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物において、上記両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体と３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの反応生成物およびオイゲノール中の脂肪族不飽和結合に対する、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子のモル比は１．１であった。このようにして得られた組成物を接着剤として使用して半導体装置を製造し、ワイヤボンダビリティおよび耐湿性を測定した。これらの結果を表１に示した。
【００２０】
【実施例３】
参考例１で合成したオルガノポリシロキサン（ＩＩＩ）１８．２６  重量部、ヘキサメチルジシラザンで処理したヒュームドシリカ［日本アエロジル（株）製、商品名アエロジルＲＤＸ２００（ＢＥＴ法比表面積２００ｍ２／ｇ）］２．１０  重量部、フェニルブチノール３００ｐｐｍ、式：
【化２８】
0003607563.tif 000027
で示されるヒドロキシフェニル基含有有機ケイ素化合物  ５．５９  重量部、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン１．４８重量部、銀粉末［（株）徳力化学研究所製；ＴＡｇ１００Ｆ］８３．４２重量部および塩化白金酸と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を白金金属量が組成物全体に対して２．０ｐｐｍとなるような量添加配合して、付加反応硬化型シリコーンゴム組成物を調製した。この組成物において、上記ヒドロキシフェニル基含有有機ケイ素化合物中の脂肪族不飽和結合に対する、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子のモル比は１．２であった。このようにして得られた組成物を接着剤として使用して半導体装置を製造し、ワイヤボンダビリティおよび耐湿性を測定した。これらの結果を表１に示した。
【００２１】
【比較例１】
参考例２で合成したオルガノポリシロキサン（ＶＩ）７６．２重量部、ヘキサメチルジシラザンで処理したヒュームドシリカ［日本アエロジル（株）製；商品名アエロジルＲＤＸ２００（ＢＥＴ法比表面積２００ｍ２／ｇ）］９．７重量部、フェニルブチノール３００ｐｐｍ、両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体と３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの反応生成物０．３重量部、式：
【化２９】
0003607563.tif 000028
で示されるヒドロキシフェニル基含有有機ケイ素化合物１０．７重量部、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン３．２重量部（ケイ素原子結合水素原子含有量７２．２ミリモル）および塩化白金酸と１，３−ジビニルテトラメチルジシロキサンの錯体を白金金属量が組成物全体に対して１  ｐｐｍとなるような量添加配合して、硬化性オルガノポリシロキサン組成物を調製した。この組成物において、上記両末端シラノール基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体と３−グリシドキシプロピルトリメトキシシランとの反応生成物およびヒドロキシフェニル基含有有機ケイ素化合物中の脂肪族不飽和結合に対する、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン中のケイ素原子結合水素原子のモル比は１．１であった。得られた組成物を接着剤として使用して半導体装置を製造し、ワイヤボンダビリティおよび耐湿性を測定した。これらの結果を表１に併記した。
【００２２】
【表１】
0003607563.tif 000029
【００２３】
【発明の効果】
本発明の接着剤は、（Ａ）同一分子中にケイ素原子結合アルケニル基とケイ素原子結合水素原子をそれぞれ平均して２個以上有するオルガノポリシロキサン、（Ｂ）一分子中にアルケニル基とヒドロキシフェニル基を有する化合物および（Ｃ）ヒドロシリル化反応用触媒からなる付加反応硬化型シリコーンゴム組成物からなり、半導体ペレット、リードフレーム、回路基板等へのワイヤボンダビリティおよび封止樹脂との密着性を低下させることなく、半導体ペレットと該ペレット取付部材とを強固に接合し得るという特徴を有する。また、本発明の接着剤により半導体ペレットと該ペレット取付部材とを接合してなる本発明の半導体装置は、耐湿性が低下せず信頼性に優れるという特徴を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明の実施例において、接着剤の特性を評価するために使用した評価用半導体装置の概略断面図である。
【符号の説明】
１    タブ
２    半導体ペレット
３    アルミニウム製ボンディングパッド
４    リードフレーム
５    金製ワイヤ
６    エポキシ樹脂
７    接着剤
界面Ａ  半導体ペレット表面とエポキシ樹脂との界面
界面Ｂ  タブ裏面とエポキシ樹脂との界面
界面Ｃ  接着剤の硬化物とエポキシ樹脂との界面
【図１】
0003607563.tif 000032