(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のスルーホール電極部を備えた電子部品において、
隣り合う電極部の隣り合う下面電極部間の絶縁基板上に絶縁層を有し、絶縁層の表面が、絶縁基板の表面よりも円滑に形成されていることを特徴とする複数のスルーホール電極部を備えた電子部品。
【請求項２】
複数のスルーホール電極部を備えた電子部品において、
隣り合う一対の電極部の隣り合う下面電極部間の絶縁基板上に絶縁層を有し、絶縁層の表面が、絶縁基板の表面よりも円滑に形成されていることを特徴とする複数のスルーホール電極部を備えた電子部品。
【請求項３】
絶縁層が、下面電極部とスルーホール電極部とが結合する端部から隣り合う下面電極部と並行に設けられ、かつ、一対の電極部間において、下面電極部とスルーホール電極部とが結合する端部からの下面電極部の長さと略同一の長さであることを特徴とする請求項１又は２に記載の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品。
【請求項４】
絶縁層が、下面電極部と接合しないように形成されていることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品。
【請求項５】
絶縁層が、隣り合う下面電極と跨がるように形成されていることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品。
【請求項６】
絶縁層の厚さが、隣り合う下面電極部の厚さよりも薄く形成されていることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４又は５に記載の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、スルーホール電極部を備えた電子部品に関するものであり、特に、絶縁基板上に複数の電極部を形成し、隣り合う電極部の隣り合う下面電極部間の絶縁基板上に、絶縁層が設けられた複数のスルーホール電極部を備えた電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
最近、電子機器の軽薄短小化に伴い、チップ抵抗器を始めとするチップ型電子部品の需要が増大している。
さらに、チップ型電子部品の軽薄短小化とともに、その多素子化・複合化の要求も高まっている。その要求に対応したものとして、例えば、多連チップ抵抗器がある。
この従来品の多連チップ抵抗器Ｂは、図８に示すように、通常、方形平板状のアルミナ絶縁基板１に、電極部２を複数有しているものである。その電極部２は、上面電極部３と、下面電極部４と、両電極部間に連接したスルーホール電極部５とから構成されている。
さらに、一対の電極部２の上面電極部３間に１個の抵抗体が接続されて、その抵抗体を複数まとめて保護するべく、保護膜６を有している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の多連チップ抵抗器Ｂでは、隣り合う電極部２の隣り合う下面電極部４間の距離が短い場合には、配線基板へのリフローやフローによるハンダ付け時において、ハンダ付けの際の条件によっては、又は、誤ってハンダを余分に付けてしまったときは、そのハンダを介して、隣り合う電極部２の隣り合う下面電極部４間が短絡するおそれがある。
そこで、隣り合う電極部の隣り合う下面電極部間の短絡の発生をしない、複数のスルーホール電極部を備えた電子部品を提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は上記問題点を解決するために創作されたものであって、まず、第一には、複数のスルーホール電極部を備えた電子部品において、隣り合う電極部の隣り合う下面電極部間の絶縁基板上に絶縁層を有し、絶縁層の表面が、絶縁基板の表面よりも円滑に形成されていることを特徴とするものである。
この第一の構成の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品においては、隣り合う電極部の隣り合う下面電極部間の絶縁基板上に、絶縁層を設け、該下面電極部を有する側を、ハンダ付けにより配線基板上に配設する。
本構成の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品では、絶縁層で隣り合う電極部の隣り合う下面電極部間を覆ったので、配線基板上にハンダ付けをする際に、隣り合う電極部の隣り合う下面電極部間へのハンダの侵入を抑制できるため、ハンダを介して、該下面電極部間が短絡することはない。また、特に、絶縁層の表面が、絶縁基板の表面よりも円滑に形成されているので、配線基板上にハンダ付けをする際に、ハンダが該絶縁層の表面にはじかれて、ハンダ自体が隣りの下面電極部へ流れない。従って、ハンダを介して、隣り合う下面電極部間が短絡することもない。
【０００５】
また、第二には、複数のスルーホール電極部を備えた電子部品において、
隣り合う一対の電極部の隣り合う下面電極部間の絶縁基板上に絶縁層を有し、絶縁層の表面が、絶縁基板の表面よりも円滑に形成されていることを特徴とするものである。
この第二の構成の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品においては、隣り合う一対の電極部の隣り合う下面電極部間の絶縁基板上に、絶縁層を設け、該下面電極部を有する側を、ハンダ付けにより配線基板上に配設する。
本構成の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品では、絶縁層で隣り合う一対の電極部の隣り合う下面電極部間を覆ったので、配線基板上にハンダ付けをする際に、隣り合う一対の電極部の隣り合う下面電極部間へのハンダの侵入を抑制できるため、ハンダを介して、該下面電極部間が短絡することはない。また、特に、絶縁層の表面が、絶縁基板の表面よりも円滑に形成されているので、配線基板上にハンダ付けをする際に、ハンダが該絶縁層の表面にはじかれて、ハンダ自体が隣りの下面電極部へ流れない。従って、ハンダを介して、隣り合う下面電極部間が短絡することもない。
【０００７】
また、第三には、第一又は第二の構成の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品であって、絶縁層が、下面電極部とスルーホール電極部とが結合する端部から隣り合う下面電極部と並行に設けられ、かつ、一対の電極部間において、下面電極部とスルーホール電極部とが結合する端部からの下面電極部の長さと略同一の長さであることを特徴とするものである。
本構成の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品では、特に、絶縁層の形成領域が上記のとおり適正なので、配線基板に有する配線が、配設しようとする複数のスルーホール電極部を備えた電子部品の直下に形成されている場合であっても、該電子部品と該配線との接触を防止でき、かつ、下面電極部と配線基板に有するランド電極との接触を確実にして、信頼性の高い実装を得ることができる。
【０００８】
また、第四には、第一から第三のいずれかの構成の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品であって、絶縁層が、下面電極部と接合しないように形成されていることを特徴とするものである。
本構成の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品では、特に、絶縁層が、下面電極部と接合しないように形成されているので、製造上において、絶縁層の厚さを、容易に下面電極部よりも薄く形成することが可能となる。
【０００９】
また、第五には、第一から第三のいずれかの構成の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品であって、絶縁層が、隣り合う下面電極と跨がるように形成されていることを特徴とするものである。
本構成の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品では、特に、さらに電子部品を小型化する場合には、隣り合う下面電極間がさらに短くなるため、配線基板へのリフローやフローによるハンダ付け時において、ハンダ付けの際の条件によっては、又は、誤ってハンダを余分に付けてしまったときは、そのハンダを介して下面電極間は短絡しやすくなるが、絶縁層が、その隣り合う下面電極に跨がるように形成されているので、隣り合う下面電極間に、確実に一定の距離を確保することができる。
【００１０】
さらに、第六には、第一から第五のいずれかの構成の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品であって、絶縁層の厚さが、隣り合う下面電極部の厚さよりも薄く形成されていることを特徴とするものである。
本構成の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品では、特に、絶縁層の厚さが、その隣り合う下面電極部の厚さよりも薄く形成されているので、下面電極部が配線基板に有するランド電極に、より確実に接触して配設されて、非常に信頼性の高い実装を得ることができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態としての一具体例を図面を利用して説明する。
まず、第一具体例を図１及び図２を利用して説明する。
本第一具体例の電子部品でなる多連チップ抵抗器Ａ１は、図１及び図２に示すように、絶縁基板１０と、電極部２０と、絶縁層３０ａと、保護膜４０とを有している。
ここで、絶縁基板１０は、主にアルミナで構成された直方体形状であって、平面視すると、長方形状を呈し、その二つの長辺側面１２には、半円状の凹部１４が各４個ずつ計８個形成されている。
また、電極部２０は、上面電極部２２と、下面電極部２４と、スルーホール電極部２６から構成されている。
【００１２】
ここで、スルーホール電極部２６は、該凹部１４上に重ねて設けられ、その上端では上面電極部２２と、下端では下面電極部２４と連接している。
上面電極部２２は、図２（ａ）に示すように、絶縁基板１０の上面において、スルーホール電極部２６の上端との接合部分から内部方向Ｄ１へ形成されている。
下面電極部２４は、図２（ｂ）に示すように、絶縁基板１０の下面において、スルーホール電極部２６の下端との接合部分から内部方向Ｄ２へ距離Ｌ分だけ形成されており、平面視すると、四角形の一辺に半円状の切欠きを有した形状を呈している。
【００１３】
また、絶縁層３０ａは、図２（ｂ）に示すように、絶縁基板１０の下面における一対の電極部２０の下面電極部２４間の絶縁基板１０上の領域に形成され、平面視すると、略四角形状を呈している。また、該絶縁層３０ａの厚さは、図２（ｃ）に示すように、下面電極部２４の厚さと略同一に形成され、かつ、上記絶縁層３０ａは、その隣り合う下面電極部２４と接合している。さらに、上記絶縁層３０ａの表面が、絶縁基板１０の表面よりも円滑となっている。具体的には、該絶縁基板１０の表面の粗さが最大値２．５μｍの場合、上記絶縁層３０ａの表面の粗さは、最大値１．０μｍとなる（表面粗さ形状測定器サーフコム２０２Ｂ（商品名）の測定データによる）。すなわち、上記絶縁層３０ａの表面が、上記絶縁基板１０の表面よりも二倍以上滑らかである。
【００１４】
さらに、保護膜４０は、図２（ａ）に示すように、絶縁基板１０の上面において、一対の電極部２０の上面電極部２２間に接続された図示しない複数の抵抗体を覆うべく、長方形状に形成されている。
ここで、「一対の電極部」とは、絶縁基板１０に設けられた８個の電極部２０のうち、相対向する位置で配設された２個の電極部２０を指称する。以下同様である。
また、「下面電極部」とは、下面電極と、下面電極上に重ねてニッケルメッキ及びハンダメッキを２層に施したものを指称する。以下同様である。
また、「上面電極部」とは、上面電極と、上面電極上に重ねてニッケルメッキ及びハンダメッキを２層に施したものを指称する。以下同様である。
さらに、「スルーホール電極部」とは、スルーホール電極と、スルーホール電極上に重ねてニッケルメッキ及びハンダメッキを２層に施したものを指称する。以下同様である。
【００１５】
次に、本第一具体例の電子部品でなる多連チップ抵抗器Ａ１の製造方法について図１、図２及び図７を利用して説明する。
本第一具体例の電子部品でなる多連チップ抵抗器Ａ１は、Ａ〜Ｇまでの７工程により製造する。
まず、Ａ工程は、多数のスルーホールと分割用スリットとを有し、主にアルミナで構成された図示しない平板状の絶縁基板原板に、複数の電極を形成する工程である。
ここで、「電極」とは、連接する上面電極、スルーホール電極及び下面電極の総称である。以下同様である。
すなわち、銀等の導電ペーストを、スクリーン印刷及び反対方向からのバキュームによる吸引により、絶縁基板原板に有するスルーホールとその周辺上面部・下面部に塗布し、その後、この塗布されたすべての導電ペーストを焼成する。
【００１６】
従って、上面電極が該絶縁基板原板に有するスルーホールの周辺上面部に、スルーホール電極がスルーホールの全周側面部に、そして、下面電極がスルーホールの周辺下面部に連設される。
ここで、「下面電極」とは、下面電極部２４において、ニッケルメッキ及びハンダメッキを積層していないものを指称する。以下同様である。
また、「上面電極」とは、上面電極部２２において、ニッケルメッキ及びハンダメッキを積層していないものを指称する。以下同様である。
さらに、「スルーホール電極」とは、スルーホール電極部２６において、ニッケルメッキ及びハンダメッキを積層していないものを指称する。以下同様である。
なお、該上面電極及び該下面電極はともに、銀等の導電ペーストを塗布された範囲に、円形状のスルーホールを有する形態となる。
【００１７】
次に、Ｂ工程は、Ａ工程において、複数の電極が形成された絶縁基板原板の上面に、図示しない抵抗体を形成する工程である。
すなわち、まず、酸化ルテニウム系等の抵抗ペーストを、スクリーン印刷する。この場合、絶縁基板原板の上面に形成された一対の電極の上面電極間に接続するように行う。その後、該抵抗ペーストを焼成して抵抗体を形成する。
ここで、「一対の電極」とは、電極のうち、相対向する位置で配設された２個の電極を指称する。以下同様である。
次に、Ｃ工程は、Ｂ工程において形成された、図示しない抵抗体の抵抗値を修正する工程である。
すなわち、絶縁基板原板の上面に形成された一対の電極の上面電極間に接続された抵抗体に、レーザートリミング技法等を使用してトリミング溝を形成し、抵抗値を修正する。従って、形成されるトリミング溝の長さや条数により適切な抵抗値を得ることが可能となる。
【００１８】
次に、Ｄ工程は、適切な抵抗値を有する抵抗体を、覆う状態で保護する保護膜４０を形成する工程である。
すなわち、まず、ホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストを、長方形状にスクリーン印刷する。この場合、後記するＦ工程で、分割される１個片の多連チップ抵抗器Ａ１ごとに、絶縁基板原板の上面に形成された一対の電極の上面電極間に接続された抵抗体を、４個まとめて覆うように行う。その後、該ガラスペーストを焼成するか、あるいは、エポキシフェノール等の樹脂ペーストを、スクリーン印刷した後、該樹脂ペーストを硬化させる。このようにして、保護膜４０を形成する。
【００１９】
次に、Ｅ工程は、絶縁基板原板の下面に形成された一対の電極の下面電極間の絶縁基板原板上に、絶縁層３０ａを形成する工程である。
絶縁層３０ａは、後記するＦ工程で、分割される１個片の多連チップ抵抗器Ａ１ごとに、６箇所存在する一対の電極の下面電極間の絶縁基板原板上の領域に、スルーホール電極（図２（ｂ）においては、スルーホール電極部２６）の下端との接合部分から内部方向Ｄ２へ距離Ｌ分だけ形成する（図２参照）。従って、該絶縁層３０ａは、平面視すると、略四角形状を呈している。
【００２０】
すなわち、まず、ホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストを、略四角形状を呈するように、スクリーン印刷する。この場合、後記するＧ工程において、下面電極上に、ニッケルメッキ及びハンダメッキが積層して施されるが、これらのメッキ厚を含めた下面電極部２４と略同一の厚さを想定し、しかも、その隣り合う下面電極部２４と接合するように行う。その後、該ガラスペーストを焼成するか、あるいは、エポキシフェノール等の樹脂ペーストを、スクリーン印刷した後、該樹脂ペーストを硬化させる。このようにして、上記絶縁層３０ａを形成する。
従って、このＥ工程の段階では、上記絶縁層３０ａの厚さは、下面電極の厚さよりもニッケルメッキ及びハンダメッキの２層のメッキ厚分だけ略厚くなっている。
【００２１】
なお、上記Ｄ工程とＥ工程の順序を逆にしてもよい。
また、絶縁層の形成において、ホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストを使用する場合には、保護膜としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥させた後、絶縁層としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥し、保護膜と絶縁層とを同時に焼成してもよい。
さらに、絶縁層としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥させた後、保護膜としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥し、絶縁層と保護膜とを同時に焼成してもよい。
次に、Ｆ工程は、以上の工程により、複数の電極等が形成された絶縁基板原板を、図示しない分割用スリットに沿って、１個片の多連チップ抵抗器Ａ１ごとに分割する工程である。
【００２２】
次に、Ｇ工程は、上記Ｆ工程で、１個片の多連チップ抵抗器Ａ１ごとに分割した絶縁基板１０に形成した電極、すなわち、上面電極、スルーホール電極及び下面電極に、ニッケルメッキ及びハンダメッキを積層して施す最終工程である。
つまり、１個片の多連チップ抵抗器Ａ１ごとに、ニッケルメッキ、ハンダメッキの順で２層のメッキを施す。
以上、Ａ〜Ｇの７工程を経て、多連チップ抵抗器Ａ１を製造する。
【００２３】
次に、本第一具体例の電子部品でなる多連チップ抵抗器Ａ１の使用状態について図１から図３を利用して説明する。
多連チップ抵抗器Ａ１は、通常、下面電極部２４側を配線基板５０上に配設して使用される。
すなわち、配線基板５０に有するランド電極５２と下面電極部２４及びスルーホール電極部２６にハンダ６０を付けて接続し、多連チップ抵抗器Ａ１を配線基板５０上に固定する。
従って、上記のように絶縁層３０ａが形成されていなければ、例えば、多連チップ抵抗器Ａ１の配線基板５０上へのハンダ付けの際、誤ってハンダ６０を余分に付けてしまった場合には、そのハンダ６０が原因で、隣り合う下面電極部２４間が短絡することになる。
【００２４】
しかし、多連チップ抵抗器Ａ１は、絶縁層３０ａであらかじめ覆ってあるので、配線基板５０上へハンダ付けをしても、隣り合う下面電極部２４間へのハンダ６０の侵入を抑制でき、ハンダ６０の量が極めて多くなければ、隣り合う下面電極部２４間は短絡することがない。
また、絶縁層３０ａを、上記のようにスルーホール電極部２６の下端との接合部分から内部方向Ｄ２へ距離Ｌ分（図２（ｂ）参照）だけ形成するので、すなわち、絶縁層３０ａを、形成されている下面電極部２４と略同一の距離で形成するので、図３に示すように、配設しようとする多連チップ抵抗器Ａ１の直下に、配線基板５０に有する配線５４を形成する場合であっても、該多連チップ抵抗器Ａ１と該配線５４との接触を防止でき、かつ、下面電極部２４と配線基板５０に有するランド電極５２との接触を確実にして、信頼性の高い実装を得ることができる。この点については、後記する他の具体例においても同様である。
【００２５】
なお、上記絶縁層３０ａが、上記のように、距離Ｌ分だけ形成されるのは、上記絶縁層３０ａの距離Ｌが上記下面電極部２４の距離よりも短い場合は、上記の効果が十分得られないことがあるからであり、また、上記絶縁層３０ａの距離Ｌが上記下面電極部２４の距離よりも長い場合も、上記絶縁層３０ａが配線基板５０に有する配線５４に接触して、上記下面電極部２４と配線基板５０に有するランド電極５２との間に空間があくこともあり得るため、上記の効果が十分得られないことがあるからである。
さらに、上記絶縁層３０ａの表面が、上記絶縁基板１０の表面よりも円滑に形成されているので、多連チップ抵抗器Ａ１を配線基板５０上に配設するに際し、下面電極部２４等上にハンダ６０を付けて行うが、該ハンダ６０が上記絶縁層３０ａの表面ではじかれて、上記ハンダ６０自体は隣りの下面電極部２４へ流れない。従って、隣り合う下面電極部２４間は短絡しないこととなる。
【００２６】
次に、第二具体例を図４を利用して説明する。
本第二具体例の電子部品でなる多連チップ抵抗器Ａ２は、上記第一具体例と同様に、絶縁基板１０と、電極部２０と、絶縁層３０ｂと、保護膜４０とを有している。
すなわち、多連チップ抵抗器Ａ２は、二つの長辺側面１２に、８個の凹部１４を設けた直方体形状の絶縁基板１０上に、上面電極部２２と、下面電極部２４と、スルーホール電極部２６と、図示しない複数の抵抗体を長方形状に覆った保護膜４０とを備え、そして、平面視すると、略四角形状を有した絶縁層３０ｂが、隣り合う下面電極部２４間の絶縁基板１０上の領域に形成されている点で、上記第一具体例と同様である。
しかし、該絶縁層３０ｂは、図４（ａ）に示すように、隣り合う下面電極部２４と一定の間隔をあけて接合することなく、また、その厚さは、図４（ｂ）に示すように、下面電極部２４の厚さよりも薄く形成されている点で、相違する。
【００２７】
次に、本第二具体例の電子部品でなる多連チップ抵抗器Ａ２の製造方法について説明すると、上記第一具体例と同様に、多連チップ抵抗器Ａ２は、Ａ〜Ｇまでの７工程により製造する。但し、本第二具体例においては、上記第一具体例におけるＥ工程の代わりに、Ｅ−２工程となる。
すなわち、本第二具体例におけるＥ−２工程は、絶縁層３０ｂを、１個片の多連チップ抵抗器Ａ２ごとに、６箇所存在する一対の電極の下面電極間の絶縁基板原板上の領域に、スルーホール電極（図４（ａ）においては、スルーホール電極部２６）の下端との接合部分から内部方向Ｄ２へ距離Ｌ分（図４（ａ）参照）だけ、平面視すると、略四角形状に形成する点で、上記第一具体例におけるＥ工程と同様ではある。
しかし、該絶縁層３０ｂは、最終的に（多連チップ抵抗器Ａ２が製品として完成した場合に）隣り合う下面電極部２４と一定の間隔をあけて接合しないようにし、かつ、形成する上記絶縁層３０ｂの厚さを、下面電極部２４の厚さよりも薄くし、上記第一具体例における絶縁層３０ａと比べて、その面積を狭く形成する点で相違する。
【００２８】
すなわち、上記第一具体例と同様に、絶縁層３０ｂとして、ホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストを上記略四角形状にスクリーン印刷するが、この場合、下面電極上に、その後に設けるニッケルメッキ及びハンダメッキの２層のメッキ厚を含めて想定した下面電極部２４よりも薄く、しかも、隣り合う下面電極部２４と一定の間隔をあけて接合しないように行う。その後、該ガラスペーストを焼成するか、あるいは、エポキシフェノール等の樹脂ペーストをスクリーン印刷した後、該樹脂ペーストを硬化させる。このようにして絶縁層３０ｂを形成する。
なお、上記Ｄ工程とＥ−２工程の順序を逆にしてもよい。
また、上記第一具体例と同様に、絶縁層の形成において、ホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストを使用する場合には、保護膜としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥した後、絶縁層としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥し、保護膜と絶縁層とを同時に焼成してもよい。
さらに、絶縁層としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥させた後、保護膜としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥し、絶縁層と保護膜とを同時に焼成してもよい。
【００２９】
上記多連チップ抵抗器Ａ２の製造方法によれば、上記のように絶縁層３０ｂを形成するので、すなわち、隣り合う下面電極部２４と一定の間隔をあけて接合しないように形成するので、その厚さを容易に下面電極部２４よりも薄く形成することが可能となる。従って、該多連チップ抵抗器Ａ２の使用に際し、下面電極部２４を配線基板５０上に確実に実装できる。そのほかは上記多連チップ抵抗器Ａ１と同様な効果を得ることができる。すなわち、隣り合う下面電極部２４間は短絡することがない。
【００３０】
次に、本第二具体例の電子部品でなる多連チップ抵抗器Ａ２の使用状態について説明する。
多連チップ抵抗器Ａ２は、上記多連チップ抵抗器Ａ１と同様に、下面電極部２４側を配線基板５０上に配設して使用される。
すなわち、配線基板５０に有するランド電極５２と下面電極部２４及びスルーホール電極部２６にハンダ６０を付けて接続し、多連チップ抵抗器Ａ２を配線基板５０上に固定する（図３参照）。
従って、上記のように絶縁層３０ｂが下面電極部２４の厚さよりも薄く形成されているので、下面電極部２４が配線基板５０に有するランド電極５２に、より確実に接触して配設されて、非常に信頼性の高い実装を得ることができる。そのほかは、上記多連チップ抵抗器Ａ１と同様な効果を得ることができる。
【００３１】
すなわち、多連チップ抵抗器Ａ２を配線基板５０上にハンダ付けをしても、そのハンダ６０が隣りの下面電極部２４へ流れ、該ハンダ６０を介して、隣り合う下面電極部２４間は短絡することがなく、また、絶縁層３０ｂの形成領域が適正なので、下面電極部２４と配線基板５０に有する配線５４（図３参照）との接触を防止することができる。
【００３２】
次に、第三具体例を図５を利用して説明する。
本第三具体例の電子部品でなる多連チップ抵抗器Ａ３は、上記第一具体例と同様に、絶縁基板１０と、電極部と、絶縁層３０ｃと、保護膜４０とを有しているが、絶縁基板１０自体をさらに小型化したものである。
ここでは、その説明上、電極部を、各電極上にニッケルメッキ及びハンダメッキを施していない電極２０´に代えて、以下、解説するものとする。
なお、「電極２０´」とは、連接した上面電極２２ａ、スルーホール電極２６ａ及び下面電極２４ａの総称である。
多連チップ抵抗器Ａ３は、二つの長辺側面１２に、８個の凹部１４を設けた直方体形状の絶縁基板１０上に、上面電極２２ａと、下面電極２４ａと、スルーホール電極２６ａと、図示しない複数の抵抗体を長方形状に覆った保護膜４０とを備え、そして、平面視すると、略四角形状を有した絶縁層３０ｃが、隣り合う下面電極２４ａ間の絶縁基板１０上の領域に形成されている。
そして、該絶縁層３０ｃが、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、隣り合う下面電極２４ａに跨がって設けられている。
【００３３】
次に、本第三具体例の電子部品でなる多連チップ抵抗器Ａ３の製造方法について説明すると、上記第一具体例と同様に、多連チップ抵抗器Ａ３は、Ａ〜Ｇまでの７工程により製造する。但し、本第三具体例においては、上記第一具体例におけるＥ工程の代わりに、Ｅ−３工程となる。
すなわち、本第三具体例におけるＥ−３工程は、絶縁層３０ｃを、１個片の多連チップ抵抗器Ａ３ごとに、６箇所存在する一対の電極２０´の下面電極２４ａ間の絶縁基板原板上の領域に、スルーホール電極２６ａの下端との接合部分から内部方向Ｄ３へ距離Ｌ分（図５（ａ）参照）だけ、平面視すると、略四角形状に形成する点で、上記第一具体例におけるＥ工程と同様である。
【００３４】
しかし、該絶縁層３０ｃが、隣り合う下面電極２４ａに跨がって、上記第一具体例における絶縁層３０ａと比べて、その面積を広く形成する点で相違する。
すなわち、上記第一具体例と同様に、ホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストを上記略四角形状にスクリーン印刷するが、この場合、隣り合う下面電極２４ａに跨がるように行う。その後、該ガラスペーストを焼成するか、あるいは、エポキシフェノール等の樹脂ペーストをスクリーン印刷した後、該樹脂ペーストを硬化させる。このようにして、絶縁層３０ｃを形成する。
なお、上記Ｄ工程とＥ−３工程の順序を逆にしてもよい。
また、上記第一具体例と同様に、絶縁層の形成において、ホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストを使用する場合には、保護膜としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥した後、絶縁層としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥し、保護膜と絶縁層とを同時に焼成してもよい。
さらに、絶縁層としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥させた後、保護膜としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥し、絶縁層と保護膜とを同時に焼成してもよい。
【００３５】
上記多連チップ抵抗器Ａ３の製造方法によれば、Ａ工程において（上記第一具体例において示したＡ工程と同じ）、複数の電極２０´を絶縁基板原板にスクリーン印刷した際、前記第一又は第二具体例よりもさらに小型化しているため、下面電極２４ａ間が狭くなる。
このため、配線基板へのリフローやフローによるハンダ付け時において、下面電極２４ａ間は短絡しやすくなる。
そこで、図５（ｃ）に示すように、絶縁層３０ｃを隣り合う下面電極２４ａに跨がるように形成することにより、隣り合う下面電極２４ａ間に距離Ｍだけ間隔があいていると同様の効果を得て、すなわち、隣り合う下面電極２４ａ間に、確実に一定の距離を確保することができる。
【００３６】
次に、本第三具体例の電子部品でなる多連チップ抵抗器Ａ３の使用状態について説明する。
多連チップ抵抗器Ａ３は、上記多連チップ抵抗器Ａ１と同様に、下面電極部２４側を配線基板５０上に配設して使用される。
すなわち、配線基板５０に有するランド電極５２と下面電極部２４及びスルーホール電極部２６にハンダ６０を付けて接続し、多連チップ抵抗器Ａ３を配線基板５０上に固定する（図３参照）。
従って、上記のように絶縁層３０ｃが形成されているので、上記多連チップ抵抗器Ａ１と同様な効果を得ることができる。
すなわち、多連チップ抵抗器Ａ３を配線基板５０上にハンダ付けをしても、そのハンダ６０が隣りの下面電極部２４へ流れ、該ハンダ６０を介して、隣り合う下面電極部２４間は短絡することがなく、また、絶縁層３０ｃの形成領域が適正なので、下面電極部２４と配線基板５０に有する配線５４（図３参照）との接触を防止することができる。
【００３７】
次に、第四具体例を図６を利用して説明する。
本第四具体例の電子部品でなる多連チップ抵抗器Ａ４は、上記第一具体例と同様に、絶縁基板１０と、電極部２０と、絶縁層３０ｄと、図示しない保護膜とを有しているが、上記第三具体例と同様、絶縁基板１０自体をさらに小型化したものである。。
すなわち、多連チップ抵抗器Ａ４は、二つの長辺側面１２に、８個の凹部１４を設けた直方体形状の絶縁基板１０上に、図示しない上面電極部と、下面電極部２４と、スルーホール電極部２６と、図示しない複数の抵抗体を長方形状に覆った保護膜とを備え、そして、平面視すると、略四角形状を有した絶縁層３０ｄが、隣り合う下面電極部２４間の絶縁基板１０上の領域に形成されている点で、上記第一具体例と同様である。
しかし、該絶縁層３０ｄは、図６（ｂ）に示すように、少なくとも隣り合う下面電極２４ａに跨がって、また、その厚さは、下面電極部２４の厚さよりも薄く形成されている点で相違する。
【００３８】
次に、本第四具体例の電子部品でなる多連チップ抵抗器Ａ４の製造方法について説明すると、上記第一具体例と同様に、多連チップ抵抗器Ａ４は、Ａ〜Ｇまでの７工程により製造する。但し、本第四具体例においては、上記第一具体例におけるＥ工程の代わりに、Ｅ−４工程となる。
すなわち、本第四具体例におけるＥ−４工程は、絶縁層３０ｄを、１個片の多連チップ抵抗器Ａ４ごとに、６箇所存在する一対の電極の下面電極間の絶縁基板原板上の領域に、スルーホール電極（図６（ａ）においては、スルーホール電極部２６）の下端との接合部分から内部方向Ｄ４へ距離Ｌ分（図６（ａ）参照）だけ、平面視すると、略四角形状に形成する点で、上記第一具体例におけるＥ工程と同様である。
【００３９】
しかし、該絶縁層３０ｄが、隣り合う下面電極２４ａに跨がって、かつ、最終的に（多連チップ抵抗器Ａ４が製品として完成した場合に）形成する上記絶縁層３０ｄの厚さを下面電極部２４の厚さよりも薄くし、上記第一具体例における絶縁層３０ａと比べて、その面積を狭く形成する点で相違する。
すなわち、上記第一具体例と同様に、ホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストを上記略四角形状にスクリーン印刷するが、この場合、隣り合う下面電極２４ａと跨がるように行い、かつ、下面電極２４ａ上に、その後に設けるニッケルメッキ２４ｂ及びハンダメッキ２４ｃの２層のメッキ厚を含めて想定した下面電極部２４よりも薄くするように行う。その後、該ガラスペーストを焼成するか、あるいは、エポキシフェノール等の樹脂ペーストをスクリーン印刷した後、該樹脂ペーストを硬化させる。このようにして絶縁層３０ｄを形成する。
【００４０】
なお、上記Ｄ工程とＥ−４工程の順序を逆にしてもよい。
また、上記第一具体例と同様に、絶縁層の形成において、ホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストを使用する場合には、保護膜としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥した後、絶縁層としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥し、保護膜と絶縁層とを同時に焼成してもよい。
さらに、絶縁層としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥させた後、保護膜としてホウケイ酸鉛ガラス系等のガラスペーストをスクリーン印刷・乾燥し、絶縁層と保護膜とを同時に焼成してもよい。
【００４１】
上記多連チップ抵抗器Ａ４の製造方法によれば、Ａ工程において（上記第一具体例において示したＡ工程と同じ）、複数の電極を絶縁基板原板にスクリーン印刷した際、上記第三具体例で説明したように、前記第一又は第二具体例よりもさらに小型化しているため、下面電極２４ａ間が狭くなる。
このため、配線基板へのリフローやフローによるハンダ付け時において、下面電極２４ａ間は短絡しやすくなる。
そこで、絶縁層３０ｄを隣り合う下面電極２４ａに跨がるように形成することにより（図５（ｃ）参照）、隣り合う下面電極２４ａ間に距離Ｍだけ間隔があいていると同様の効果を得て、すなわち、隣り合う下面電極２４ａ間に、確実に一定の距離を確保することができる。
【００４２】
次に、本第四具体例の電子部品でなる多連チップ抵抗器Ａ４の使用状態について説明する。
多連チップ抵抗器Ａ４は、上記多連チップ抵抗器Ａ１と同様に、下面電極部２４側を配線基板５０上に配設して使用される。
すなわち、配線基板５０に有するランド電極５２と下面電極部２４及びスルーホール電極部２６にハンダ６０を付けて接続し、多連チップ抵抗器Ａ４を配線基板５０上に固定する（図３参照）。
従って、上記のように絶縁層３０ｄが下面電極部２４の厚さよりも薄く形成されているので、下面電極部２４が配線基板５０に有するランド電極５２に、より確実に接触して配設されて、非常に信頼性の高い実装を得ることができる。そのほかは上記多連チップ抵抗器Ａ１と同様な効果を得ることができる。すなわち、多連チップ抵抗器Ａ４を配線基板５０上にハンダ付けをしても、そのハンダ６０が隣りの下面電極部２４へ流れ、該ハンダ６０を介して、隣り合う下面電極部２４間は短絡することがなく、また、絶縁層３０ｄの形成領域が適正なので、下面電極部２４と配線基板５０に有する配線５４（図３参照）との接触を防止することができる。
【００４３】
なお、本具体例では、８個の電極部２０を設けた多連チップ抵抗器を使用して説明したが、電極部の数は複数であれば任意数でよい。また、下面電極部２４の形状は、平面視すると、四角形の一辺に半円状の切欠きを有した形状としたが、平面視すると、大径の半円形に小径の半円状の切欠きを有した形状をはじめとして任意でよい。また、平面視した場合に、電極部２０の配置が、長方形形状の絶縁基板１０の二つの長辺側面１２にされているが、短辺側面にも配置してもよい。また、絶縁基板１０自体は、平面視した場合に、長方形状としたが、任意の形状を呈していてもよい。また、抵抗体の代わりに、コンデンサ等の他の素子を配設した電子部品としてもよい。また、抵抗体、コンデンサ等の素子を搭載しない部品であってもよい。さらに、絶縁基板１０等を主にアルミナで構成したが、他のセラミック材料（ムライト、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、ベリリア等）、有機系絶縁基板（紙・フェノール、ガラスエポキシ、ポリイミド等）で構成してもよい。
また、本具体例では、その製造工程において、抵抗体の絶縁基板原板への配設と、その抵抗体の抵抗値の修正と、保護膜４０の形成の３工程を含んでいるが、これらの工程は、全部なくてもよい。
さらに、本具体例では、スルーホール電極部２６を、絶縁基板１０を平面視すると、半円形状としたが、平面視すると、四角形をはじめとする多角形状や幾何学的形状等の任意の形状であってもよい。
【００４４】
【発明の効果】
本発明に基づく請求項１又は２に記載の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品によれば、絶縁層で隣り合う下面電極部間を覆ったので、配線基板上にハンダ付けをする際に、隣り合う下面電極部間へのハンダの侵入を抑制できるため、ハンダを介して、該下面電極部間が短絡することはない。また、特に、絶縁層の表面が、絶縁基板の表面よりも円滑に形成されているので、配線基板上にハンダ付けをする際に、ハンダが該絶縁層の表面にはじかれて、ハンダ自体が隣りの下面電極部へ流れない。従って、ハンダを介して、隣り合う下面電極部間が短絡することもない。
【００４５】
また、請求項３に記載の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品によれば、特に、絶縁層の形成領域が適正なので、配線基板に有する配線が、配設しようとする複数のスルーホール電極部を備えた電子部品の直下に形成されている場合であっても、該電子部品と該配線との接触を防止でき、かつ、下面電極部と配線基板に有するランド電極との接触を確実にして、信頼性の高い実装を得ることができる。
また、請求項４に記載の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品によれば、特に、絶縁層が、下面電極部と接合しないように形成されているので、製造上において、絶縁層の厚さを、容易に下面電極部よりも薄く形成することが可能となる。
【００４６】
また、請求項５に記載の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品によれば、特に、さらに電子部品を小型化する場合には、隣り合う下面電極間がさらに短くなるため、配線基板へのリフローやフローによるハンダ付け時において、ハンダ付けの際の条件によっては、又は、誤ってハンダを余分に付けてしまったときは、そのハンダを介して下面電極間は短絡しやすくなるが、絶縁層が、その隣り合う下面電極に跨がるように形成されているので、隣り合う下面電極間に、確実に一定の距離を確保することができる。
さらに、請求項６に記載の複数のスルーホール電極部を備えた電子部品によれば、特に、絶縁層の厚さが、隣り合う下面電極部の厚さよりも薄く形成されているので、下面電極部が配線基板に有するランド電極に、より確実に接触して配設されて、非常に信頼性の高い実装を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に基づく第一具体例を示す多連チップ抵抗器の斜視図である。
【図２】本発明に基づく第一具体例を示し、（ａ）は、多連チップ抵抗器の平面図、（ｂ）は、多連チップ抵抗器の底面図、（ｃ）は、多連チップ抵抗器の側面図である。
【図３】図２（ａ）のＸ−Ｘ線断面図である。
【図４】本発明に基づく第二具体例を示し、（ａ）は、多連チップ抵抗器の底面図、（ｂ）は、多連チップ抵抗器の側面図である。
【図５】本発明に基づく第三具体例を示し、（ａ）は、多連チップ抵抗器の底面図、（ｂ）は、多連チップ抵抗器の側面図、（ｃ）は、多連チップ抵抗器の要部拡大図である。
【図６】本発明に基づく第四具体例を示し、（ａ）は、多連チップ抵抗器の底面図、（ｂ）は、（ａ）のＹ−Ｙ線断面図である。
【図７】本発明に基づく第一具体例における多連チップ抵抗器の製造工程を示す説明図である。
【図８】従来の多連チップ抵抗器を示し、（ａ）は、平面図、（ｂ）は、底面図、（ｃ）は、側面図である。
【符号の説明】
１０  絶縁基板
２０  電極部
２０´  電極
２４  下面電極部
２４ａ  下面電極
２６  スルーホール電極部
３０ａ、３０ｂ、３０ｃ、３０ｄ  絶縁層
Ａ１、Ａ２、Ａ３、Ａ４  多連チップ抵抗器
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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