(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中心にセンター孔を有した記録媒体用基板を片面ずつ表面処理する自動機内で使用され、Ａ側保持体とＢ側保持体とが一対に重ね合わされてその間に上記記録媒体用基板を挟持して収容させるトレーにおいて、
上記Ａ側保持体は、該トレーにおいて表面処理媒体が投影される処理面側となるものであって、上記記録媒体用基板の配置位置には最小径部が該記録媒体用基板の表面処理領域と略一致する透孔が設けられ、且つ表面処理媒体が投影される外側平面には上記透孔を囲んだ表面処理媒体投影領域の略全域を窪ませた凹所が設けられており、
また、このＡ側保持体は、Ｂ側保持体との重ね合せ面に記録媒体用基板を配置させる空所が形成され、この空所は上部が拡大されたテーパ状に形成されており、
上記Ｂ側保持体は、該トレーにおいてフタ側となるものであって、上記記録媒体用基板の配置位置には該記録媒体用基板のセンター孔に係合させる係合ピンが設けられ、且つ上記Ａ側保持体と重ね合わせる内側面にはＡ側保持体をマグネット吸着させるマグネットＭが埋設されていることを特徴とする記録媒体用基板のトレー。
【請求項２】
請求項１に記載の記録媒体用基板のトレーにおいて、
上記Ｂ側保持体は、上記係合ピンの周囲に記録媒体用基板の表面処理領域と略一致する凹部が設けられていることを特徴とする記録媒体用基板のトレー。
【請求項３】
中心にセンター孔を有した記録媒体用基板の片面側に表面処理を施す処理部との間で上記記録媒体用基板を搬送する搬送部を備えた表面処理装置に付設され、上記搬送部との間で上記記録媒体用基板の受け渡しを行う記録媒体用基板の供給装置において、
該供給装置では、請求項１に記載のトレーが使用され、
上記トレーを一時保持する基板載置部と、
上記トレーをフタ開けし、該トレーに収容された片面が表面処理済みの記録媒体用基板を取り出して反転させ、未処理の基板面がトレーの透孔から露出されるように裏返す基板反転部と、
上記表面処理装置の搬送部に対して上記基板載置部から受け取った両面未処理の記録媒体用基板を収容したトレーと上記基板反転部から受け取った片面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーとを交互に渡すようにした基板受け渡し部とを備え、
上記搬送部からは上記処理部に両面未処理の記録媒体用基板を収容したトレーと片面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーとが交互に送られ、上記処理部内での表面処理が完了すると、片面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーと両面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーとが交互に排出されるようにし、片面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーは上記基板反転部に渡され、両面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーは上記基板載置部に渡されて記録媒体用基板における表面処理工程が完了するように構成したことを特徴とする記録媒体用基板の供給装置。
【請求項４】
中心にセンター孔を有した記録媒体用基板の片面側に表面処理を施す表面処理装置に対する上記記録媒体用基板の供給方法において、
請求項１に記載のトレーが使用され、
上記トレーに収容した片面が表面処理済みの記録媒体用基板を、基板反転部によって取り出して反転させ、未処理の基板面がトレーの透孔から露出されるように裏返し、
次いで、上記基板反転部から取り出した片面が表面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーを、基板載置部から取り出した両面未処理の記録媒体用基板を収容したトレーと交互に上記表面処理装置側に渡すようにし、
上記処理部内での表面処理が完了すると、片面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーと両面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーとが交互に排出されるようにし、片面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーは上記基板反転部に渡され、両面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーは上記基板載置部に渡されて記録媒体用基板における表面処理工程が完了するようにしたことを特徴とする記録媒体用基板の供給方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、中心にセンター孔を有した記録媒体用基板を片面ずつ表面処理する自動機内で使用される記録媒体用基板のトレーに関する。また、本発明は、上記トレーを使用した記録媒体用基板の供給装置、および記録媒体用基板の供給方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、上記記録媒体としての光ディスクは、記録層や反射膜等を構成する金属膜を両面に有するものが広く知られている。この金属膜は、樹脂成形された光ディスク基板の表面にアルミニウムやニッケル等の金属をスパッタ処理して形成されている。このスパッタ処理による表面処理は、上記スパッタ処理を行うスパッタ装置と、このスパッタ装置との間で光ディスク基板の受渡しを行うディスク供給装置とを備えたスパッタ処理自動機によって行われている。そして、このスパッタ処理自動機によって光ディスク基板を表面処理するに際し、光ディスク基板は、トレーに収容させた状態で取扱われる。
【０００３】
図７に示すように、このような上記トレー７００は、一対の保持体７０１，７０２からなり、これら保持体７０１，７０２間に所定枚数の光ディスク基板Ｄを挟持させる。また、これら保持体７０１，７０２は、ともに光ディスク基板Ｄの表面処理領域となる金属膜形成領域と一致する透孔７１０，７２０が形成されている。
【０００４】
そして、上記スパッタ装置内においては、上記トレー７００の片面側を保持し、その反対面側に金属雰囲気が投射され、この反対面側における保持体７０１（７０２）の透孔７１０（７２０）を通して光ディスク基板Ｄの基板面にスパッタ処理が行われる。これによって、光ディスク基板Ｄの片面側にスパッタ処理による金属膜が形成される。また、この片面側のスパッタ処理が完了すると、上記ディスク供給装置によってトレー７００を反転させた後、上記同様にしてスパッタ装置によって、もう一方の片面側にもスパッタ処理が行われる。
【０００５】
このようにして光ディスク基板Ｄの両面ともにスパッタ処理が行われるが、光ディスク基板Ｄを上記トレー７００に収容させることによって、自動機における各装置のアーム等が記録面となる光ディスク基板Ｄの表面を直接触れることがない。その結果、光ディスクの表面にキズが付く等の不良品発生が防止される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記スパッタ装置によって、光ディスク基板Ｄを片面側ずつスパッタ処理している間に、上記トレー７００の表裏面にも金属雰囲気投影領域の範囲で金属膜が付着される。そして、スパッタ処理自動機内において、上記トレー７００に対して搬送、受渡し、保持、フタ開け等の取扱い動作が行われるときは、各装置のアーム等がトレー７００の表裏面を直接触れることとなる。その結果、トレー７００に付着していた金属膜が剥がれ、これがゴミ等の異物となってスパッタ処理自動機内に拡散し、光ディスク基板Ｄの表面に付着して不良品を発生させる原因となっていた。
【０００７】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、トレーに付着した表面処理媒体が剥離され異物となって自動機内に拡散されることがないようなトレーを実現するものである。
また、本発明は、このようなトレーを使用した記録媒体用基板の供給装置および記録媒体基板の供給方法を実現するものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
（１）第１の本発明に係る記録媒体用基板のトレー（請求項１）は、中心にセンター孔を有した記録媒体用基板を片面ずつ表面処理する自動機内で使用され、Ａ側保持体とＢ側保持体とが一対に重ね合わされてその間に上記記録媒体用基板を挟持して収容させるトレーにおいて、
上記Ａ側保持体は、該トレーにおいて表面処理媒体が投影される処理面側となるものであって、上記記録媒体用基板の配置位置には最小径部が該記録媒体用基板の表面処理領域と略一致する透孔が設けられ、且つ表面処理媒体が投影される外側平面には上記透孔を囲んだ表面処理媒体投影領域の略全域を窪ませた凹所が設けられており、
また、このＡ側保持体は、Ｂ側保持体との重ね合せ面に記録媒体用基板を配置させる空所が形成され、この空所は上部が拡大されたテーパ状に形成されており、
上記Ｂ側保持体は、該トレーにおいてフタ側となるものであって、上記記録媒体用基板の配置位置には該記録媒体用基板のセンター孔に係合させる係合ピンが設けられ、且つ上記Ａ側保持体と重ね合わせる内側面にはＡ側保持体をマグネット吸着させるマグネットＭが埋設されていることを特徴とするものである。
上記トレーとして、上記Ｂ側保持体は、上記係合ピンの周囲に記録媒体用基板の表面処理領域と略一致する凹部が設けられていてもよい（請求項２）。
【０００９】
（２）第２の本発明に係る記録媒体用基板の供給装置（請求項３）は、中心にセンター孔を有した記録媒体用基板の片面側に表面処理を施す処理部との間で上記記録媒体用基板を搬送する搬送部を備えた表面処理装置に付設され、上記搬送部との間で上記記録媒体用基板の受け渡しを行う記録媒体用基板の供給装置において、
該供給装置では、上記トレー（請求項１または２）が使用され、
上記トレーを一時保持する基板載置部と、
上記トレーをフタ開けし、該トレーに収容された片面が表面処理済みの記録媒体用基板を取り出して反転させ、未処理の基板面がトレーの透孔から露出されるように裏返す基板反転部と、
上記表面処理装置の搬送部に対して上記基板載置部から受け取った両面未処理の記録媒体用基板を収容したトレーと上記基板反転部から受け取った片面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーとを交互に渡すようにした基板受け渡し部とを備え、
上記搬送部からは上記処理部に両面未処理の記録媒体用基板を収容したトレーと片面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーとが交互に送られ、上記処理部内での表面処理が完了すると、片面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーと両面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーとが交互に排出されるようにし、片面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーは上記基板反転部に渡され、両面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーは上記基板載置部に渡されて記録媒体用基板における表面処理工程が完了するように構成したことを特徴とするものである。
【００１０】
（３）第３の本発明に係る記録媒体用基板の供給方法（請求項４）は、中心にセンター孔を有した記録媒体用基板の片面側に表面処理を施す表面処理装置に対する上記記録媒体用基板の供給方法において、
請求項１に記載のトレーが使用され、
上記トレーに収容した片面が表面処理済みの記録媒体用基板を、基板反転部によって取り出して反転させ、未処理の基板面がトレーの透孔から露出されるように裏返し、
次いで、上記基板反転部から取り出した片面が表面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーを、基板載置部から取り出した両面未処理の記録媒体用基板を収容したトレーと交互に上記表面処理装置側に渡すようにし、
上記処理部内での表面処理が完了すると、片面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーと両面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーとが交互に排出されるようにし、片面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーは上記基板反転部に渡され、両面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーは上記基板載置部に渡されて記録媒体用基板における表面処理工程が完了するようにしたことを特徴とするものである。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下に、本発明の実施の形態について添付図面を参照しながら説明する。
実施の形態による記録媒体用基板のトレーは、記録媒体用基板としての光ディスク基板の片面に表面処理を施す自動機内で使用されるものであって、Ａ側保持体とＢ側保持体とが一対に重ね合わされてその間に複数枚の上記光ディスク基板を挟持して収容させる構成のものである。また、このトレーは、自動機内においてはその外周部分や上下の平面部分が把持されて搬送、受渡し等される。なお、図５に示すように、上記光ディスク基板Ｄとしては中心にセンター孔Ｄ１を有する円盤状のものである。
【００１２】
図１は、実施の形態による記録媒体用基板のトレー１の断面図を示し、図２は、Ａ側保持体２の外側の平面図を示し、図３は、Ｂ側保持体３の内側の平面図を示す。
【００１３】
図１〜３に示すように、上記トレー１は、円盤状の外形を有し、表面処理媒体の投影される処理面側となるＡ側保持体２と、これに重ね合わされるフタ側となるＢ側保持体３との一対からなり、これらＡ側保持体２とＢ側保持体３とは、略同形の円盤状の外形を有する。そして、このトレー１は、Ａ側保持体２とＢ側保持体３との間に６枚の上記光ディスク基板Ｄを円形状に並べて収容させる。
【００１４】
上記Ａ側保持体２は、Ｂ側保持体３との重ね合せ面に６枚の光ディスク基板Ｄをそれぞれ配置させる空所２０が６箇所形成されている。この空所２０は、上部が拡大されたテーパ状に形成され、光ディスク基板Ｄを空所２０に配置させる際にこのテーパ面に沿って光ディスク基板Ｄが底部に確実に収容されるようにしている。
【００１５】
また、空所２０には、これと連通し、Ａ側保持体２の外側平面２４に貫通する透孔２１が設けられている。この透孔２１は、空所２０との連通部分２２から外側平面２４へ向けて拡大するテーパ状に形成されている。この連通部分２２が透孔２１の最小径部となる。そして、上記連通部分２２は、上記光ディスク基板Ｄの外径よりも小径であって、その基板面の表面処理領域と略一致する大きさの支持部２３となっている。この支持部２３によって、空所２０に収容された光ディスク基板Ｄが支持されるようにしている。
【００１６】
また、透孔２１における外側平面２４の開口が上記連通部分２２での開口よりも大きく形成されることによって、例えば、スパッタ処理時の金属雰囲気のような表面処理媒体が空所２０に収容された光ディスク基板Ｄの基板面全体にムラなく到達されるようにしている。
【００１７】
また、上記Ａ側保持体２は、外側平面２４において上記透孔２１を囲んだ表面処理媒体投影領域の全域を窪ませた凹所２５が形成されている。これにより、自動機内のアーム等によってこのトレー１を搬送等する際にＡ側保持体２の外側平面２４全域を把持するようにしても凹所２５となった表面処理媒体投影領域には触れられることがない。従って、トレー１の表面処理媒体投影領域に付着した表面処理媒体が剥がされ、これがゴミとなって自動機内に拡散されることもないから、光ディスク基板表面には異物が付着されることなく綺麗な表面状態を保つことができる。
【００１８】
また、Ａ側保持体２の外周縁には、６箇所にピン貫通孔２６が設けられている（図２を参照）。これらピン貫通孔２６によって、トレー１のフタ開けの際に突上げピンを挿入させ、フタ側となるＢ側保持体３を下から突き上げることができ、フタ開け動作を円滑に行えるようにしている。
【００１９】
一方、上記Ｂ側保持体３は、Ａ側保持体２との重ね合せ面となる内側面３９に係合ピン３０が形成されている。この係合ピン３０は、上記Ａ側保持体２の空所２０と対応する各々の個所に形成されており、空所２０内に配置された光ディスク基板Ｄのセンター孔Ｄ１に係合される。これによって、トレー１に収容された光ディスク基板Ｄを不動に且つ位置決め状態に保持させるようにしている。従って、トレー１を立てた状態としたときでも、収容する光ディスク基板Ｄが動いてトレー１の透孔２１から基板面の表面処理領域がズレることがない。よって、上記透孔２１を通した光ディスク基板Ｄの表面処理は、この光ディスク基板Ｄの表面処理領域に対して偏ることなく正確に行うことができる。
【００２０】
また、この係合ピン３０の周囲は、光ディスク基板Ｄの表面処理領域に一致する環状の凹部３１が形成されている。この凹部３１の存在によって、Ｂ側保持体３の内側面３９との間でも光ディスク基板Ｄにおける基板面の表面処理領域を非接触としている。従って、光ディスク基板Ｄにおける表面処理前の基板面および表面処理後の基板面に対して上記Ｂ側保持体３からゴミ等が転写されることがなく、光ディスク基板表面には異物の付着がない綺麗な表面状態に保つことができ、しかも、基板表面にキズを付けることも防止できる。
【００２１】
また、このＢ側保持体３は、上記凹部３１に連続して外側平面３２に貫通した窓孔３３が２個ずつ設けられている（図３を参照）。この窓孔３３は、トレー１内に光ディスク基板Ｄが収容されているか否かを確認できるようにしている。
【００２２】
また、このＢ側保持体３の内側面３９には、外周縁と中心部とに上記Ａ側保持体２をマグネット吸着させるマグネットＭが多数埋設されている（図３を参照）。なお、Ａ側保持体２は、それ自体がマグネット吸着される金属で形成されていてもよいし、その内側面２９にマグネット吸着される金属板などが適宜位置に貼着されていてもよい。これによって、上記Ａ側保持体２と上記Ｂ側保持体３とが互いの内側面２９，３９を重ね合わせてマグネット吸着される構成としている。このように、フタ側となるＢ側保持体３にマグネットＭを設置するようにし、処理面側となるＡ側保持体２にはマグネットＭの設置を不要とすることができる。
【００２３】
従って、上記トレー１に付着した表面処理媒体を除去するには、表面処理媒体が投影されるＡ側保持体２を繰り返して洗浄する必要があるが、頻繁に洗浄が必要な上記Ａ側保持体２にはマグネットＭが設けられていない。その結果、トレー１洗浄の繰り返しによって上記Ｂ側保持体３に埋設したマグネットＭの磁力低下を来たすことがなく、よって、洗浄が繰り返して行われたトレー１であっても光ディスク基板Ｄの挟持を安定して行うことができる。
【００２４】
また、このＢ側保持体３の外周縁には、対向する２箇所に切欠部３４が形成されている（図３を参照）。そのため、Ｂ側保持体３とＡ側保持体２との重ね合わせ状態では、上記各切欠部３４相当の範囲でＡ側保持体２の内側面２９が露出される。これにより、トレー１のフタ開けの際にこの露出部分を押えピン等で押え付けておくことによって、フタ側となるＢ側保持体３がＡ側保持体２から容易に分離されるようになる。
【００２５】
また、上記Ａ側保持体２と上記Ｂ側保持体３とは、これらの重ね合せ状態のときに一致する切込部Ｋ２，Ｋ３と角部Ｃ２，Ｃ３とが形成されている（図２、図３を参照）。これら切込部Ｋ２，Ｋ３と角部Ｃ２，Ｃ３とは、自動機内でのトレー１の周方向の位置合せや、フタ閉めするときのＢ側保持体３とＡ側保持体２との位置合せ等のため、ガイド部材等を当接させるのに利用される。なお、Ｂ側保持体３の中心部には、中心貫通孔３５が設けられており、この中心貫通孔３５は、トレー１のフタ開け時にＢ側保持体３を持ち上げる軸が挿入嵌合される。
【００２６】
（供給装置について）
次に、上記トレー１が使用される自動機の例を説明する。以下では、この自動機として、光ディスク基板Ｄにスパッタ処理を行うものを例示する。
図４は、光ディスク基板Ｄにスパッタ膜を形成するスパッタ処理自動機の構成図を示す。図４に示すように、このスパッタ処理自動機は、光ディスク基板Ｄの表面処理装置としてのスパッタ装置Ｆと、このスパッタ装置Ｆに付設されて光ディスク基板Ｄをトレー１に収容させてスパッタ装置Ｆに供給するディスク供給装置Ｇとを備えるものである。
【００２７】
上記スパッタ装置Ｆは、上述のトレー１に収容した光ディスク基板Ｄの片面側にスパッタ処理を施すスパッタチャンバー（処理部）４１と、このスパッタチャンバー４１と上記ディスク供給装置Ｇとの間で上記光ディスク基板Ｄを収容したトレー１の受渡しを行うディスクローダ（搬送部）４２とを備える。なお、スパッタチャンバー４１には、Ｐ１〜Ｐ４のポジションが設けられて順次反時計方向に間欠回転し、ポジションＰ１〜Ｐ３に保持されたトレー１内の光ディスク基板Ｄにスパッタ処理が施され、ポジションＰ４ではトレー１の受渡しが行われる。
【００２８】
このスパッタチャンバー４１において、トレー１は、Ｂ側保持体３側が保持され、Ａ側保持体２側がスパッタ処理による金属雰囲気の投影側に向けられる。従って、トレー１のＡ側保持体２には、スパッタチャンバー４１の金属雰囲気に晒される外側平面２４にスパッタ金属層が積層されていくが、上述のように、Ａ側保持体２の金属雰囲気投影領域には凹所２５となっているので、この凹所２５の範囲内にのみスパッタ金属層が積層されることとなる。
上記ディスク供給装置Ｇは、ディスク供給部５と、ディスク載置部６と、ディスク受渡し部７と、ディスク反転部８と、ディスク回収部９とを備える。
【００２９】
そして、成形後の両面未スパッタの光ディスク基板Ｄは、ディスク供給部５に配置される。このディスク供給部５は、ディスク供給ステージ５１と、スペーサーストックステージ５２と、２つの把持部を持つアーム５３とを備え、光ディスク基板Ｄは、図５に示すような、保持具ＨのポールＰに中心孔Ｓ１を有したスペーサーＳを１枚おきに介在させて串刺し状に保持させた状態でディスク供給ステージ１５に配置される。そして、このディスク供給ステージ５１の光ディスク基板Ｄは、アーム５３の一方の把持部によって順次テンポラリーステージＴ１に６枚平置きにされ、次いでアーム５３によって一度にディスク載置部６に移される。なお、ディスク供給ステージ５１上のスペーサーＳは、アーム５３の他方の把持部によってスペーサーストックステージ５２に移される。
【００３０】
上記ディスク載置部６は、メインステージ６１と、フタ開けユニット６２とを備え、メインステージ６１の両端には、上述のトレー１がＡ側保持体２側を下向きにして載置され、一端側のトレー１は、フタ開けユニット６２によってＢ側保持体３を持ち上げフタ開けされている。このフタ開け状態のトレー１に収容したスパッタ処理済みの光ディスク基板ＤがアームＬ１の他方の把持部によって一度にテンポラリーステージＴ２に移されると、アームＬ１の一方の把持部によってテンポラリーステージＴ１上の６枚の新たな光ディスク基板Ｄがトレー１のＡ側保持体２内に置かれる。そして、このトレー１がフタ開けユニット６２によってフタ閉めされた後、メインステージ６１が１８０度回転される。
【００３１】
なお、このメインステージ６１上において、上記トレー１は、そのＡ側保持体２を下向きにして載置されるが、上述のようにＡ側保持体２にはスパッタ処理時における金属雰囲気（表面処理媒体）の投影領域全域が凹所２５となっているので、この金属雰囲気投影領域がメインステージ６１と接触されることがない。従って、この金属雰囲気投影領域にスパッタ処理での金属層が付着されていても剥がされることがなく、これが異物となってスパッタ処理自動機内に拡散されることもない。その結果、光ディスク基板Ｄの基板面に異物の付着によって不良品が発生するような事態を防止することができる。
【００３２】
次に、メインステージ６１上の新たな光ディスク基板Ｄが収容されたトレー１は、ディスク受渡し部７２によって取り出されてスパッタ装置Ｆに渡される。すなわち、ディスク受渡し部７は、アームユニット７１と、移載ユニット７２とを備え、アームユニット７１がお辞儀動作してメインステージ６１のトレー１をそのＵ字状ツメ部７１１で挟んで取り出し、そして、このトレー１を移載ユニット７２の一方の把持部７２１に渡す。すると、移載ユニット７２は、１８０度回転し、アームユニット７１から受け取ったトレー１をスパッタ装置Ｆのディスクローダ４２に渡す。このディスクローダ４２でも、上記トレー１のＡ側保持体２側を把持するが、上述のとおり凹所２５によって非接触とされ、トレー１に付着した金属層が剥がされることもない。
【００３３】
このとき、移載ユニット７２は、スパッタ済みの光ディスク基板Ｄを収容したトレー１を他方の把持部７２２に保持しており、このトレー１は、上記アームユニット７１が上記メインステージ６１からのトレー１を渡した後に受け取る。そして、アームユニット７１は、移載ユニット７から受け取ったトレー１が片面スパッタ済みの光ディスク基板Ｄを収容したものであれば、このトレー１をディスク反転部８に置く。なお、このときも、ディスク反転部８に置かれたトレー１は、Ａ側保持体２を下向きにして載置されるが、上述したように、Ａ側保持体２には金属雰囲気の投影領域全域が凹所２５となっているので、この金属雰囲気投影領域がディスク反転部８と接触されることがなく、そのため、トレー１に付着した金属層が剥がされてスパッタ処理自動機内にまき散されることもない。従って、光ディスク基板Ｄの基板面に異物が付着されるような事態を防止できる。
【００３４】
上記ディスク反転部８は、上記ディスク載置部６に備えたものと略同様のフタ開けユニット８１と、反転板８２と載置板８３とを有した反転ユニット８０と、光ディスク基板Ｄを６枚同時に把持する１本の把持部を有したアーム８４とを備える。
【００３５】
そして、このディスク反転部８に置かれたトレー１は、まず、フタ開けユニット８１によってフタ開けし、次いでアーム８４によってトレー１から６枚の光ディスク基板Ｄを一度に取り出して反転ユニット８０に移す。すると、反転ユニット８０の反転板８２は、上面部に６枚の光ディスク基板Ｄを保持した状態で、天地逆転するように回動されると同時に載置板８３上に対向される。この状態で反転板８２に保持した６枚の光ディスク基板Ｄが載置板８３に移される。従って、この載置板８３上の６枚の光ディスク基板Ｄは、反転された状態となる。すると、アーム８４によって載置板８３から反転された６枚すべての光ディスク基板Ｄが取り出され、トレー１に収容させる。そして、フタ開けユニットでフタ閉めされる。
【００３６】
このようにしてディスク反転部８で裏返された片面スパッタ済みの光ディスク基板Ｄを収容したトレー１は、再びディスク受渡し部７のアームユニット７１によって移載ユニット７２に渡され、スパッタ装置Ｆに供給される。
【００３７】
なお、このとき、アームユニット７１は、ディスク反転部８からの片面スパッタ済みの光ディスク基板Ｄを収容したトレー１と、ディスク載置部６からの両面未スパッタの光ディスク基板Ｄを収容したトレー１とを交互に移載ユニット７２に渡すようにして、スパッタ装置Ｆへ供給させる。従って、スパッタ装置Ｆには、両面未スパッタの光ディスク基板Ｄと片面スパッタ済みの光ディスク基板Ｄとが交互に供給されるから、スパッタ工程の前後の工程ではスパッタ工程が完了する度に待機状態とフル稼動状態とが繰り返されるという事態が起こらず、平準化される。従って、スパッタ工程の前後の工程における作業ユニットを効率良く稼動させることができる。
【００３８】
一方、アームユニット７１は、移載ユニット７２から受け取ったトレー１が両面スパッタ済みの光ディスク基板Ｄを収容したものであれば、このトレー１を上記ディスク載置部６に渡す。そして、メインステージ６１が１８０度回転され、フタ開けユニット６２によってトレー１のフタ開けが行われると、アームＬ１によってトレー１から両面スパッタ済みの光ディスク基板Ｄが取り出され、テンポラリーステージＴ２に移される。
【００３９】
テンポラリーステージＴ２に置かれた両面スパッタ済みの光ディスク基板Ｄは、アームＬ２によって１枚ずつスキャナーＳＣに通されて光ディスク基板Ｄの両面ともにスパッタ膜が形成されているか否かの確認が行われた後、テンポラリーステージＴ３上に光ディスク基板Ｄを開放する。そして、テンポラリーステージＴ３上の光ディスク基板Ｄは、ディスク回収部９によって回収される。
【００４０】
ディスク回収部９は、ディスク回収ステージ９１と、スペーサーストックステージ９２と、２つの把持部を持つアーム９３と、品質検査ステージ９４と、ＮＧステージ９５とを備える。
【００４１】
テンポラリーステージＴ３が１８０度回転された後、上記アーム９３によってテンポラリーステージＴ３上の光ディスク基板Ｄを把持し品質検査ステージ９４に移す。この品質検査ステージ９４で一定の品質を満たしている光ディスク基板Ｄは、上記アーム９３によってディスク回収ステージ９１に移されるが、一定以上の品質を満たしていない光ディスク基板Ｄは、上記ＮＧステージ９５に移される。
【００４２】
アーム９３の他方の把持部はスペーサーストックステージ９２からスペーサーＳを１つずつ取り出し、ディスク回収ステージ９１に渡す。このディスク回収ステージ９１には、上述したディスク供給部５のディスク供給ステージ５１に置かれたものと同じ保持具Ｈ（図５を参照）が置かれている。これによって、ディスク回収ステージ９１上では、上記保持具Ｈに両面スパッタ済みの光ディスク基板ＤとスペーサーＳとが交互に積み重ねられた状態となり、光ディスク基板Ｄ同士の接触によりスパッタ処理面が傷付けられることもない。
以上で、上記スパッタ処理自動機による成形後の光ディスク基板Ｄの両面に表面処理としての一通りのスパッタ処理動作が完了する。
【００４３】
（供給方法について）
次に、ディスク供給装置Ｇによるスパッタ装置Ｆへの光ディスク基板Ｄの供給方法として、上記ディスク受渡し部７での動作を説明する。
【００４４】
図６は、ディスク受渡し部７の動作を説明するための模式図である。なお、図６中、＋を付したトレー１は、仮に表面側とする基板面側を上向きにした光ディスク基板Ｄを収容していることを示し、−を付したトレー１は、その反対の裏面側とする基板面側を上向きにした光ディスク基板Ｄを収容していることを示す。
【００４５】
ディスク受渡し部７のアームユニット７１は、ディスク載置部６のメインステージ６１から表面側の光ディスク基板Ｄを収容したトレー１を受け取る。また、ディスク反転部８では、片面スパッタ済みの表面側の光ディスク基板Ｄを収容したトレー１がフタ開けされている（図６（１））。なお、光ディスク基板Ｄのスパッタ膜は、まず最初に上記裏面側に形成される。つまり、トレー１は、裏側が上述した処理面側のＡ側保持体２となっているからである。
【００４６】
次いで、アームユニット７１は、移載ユニット７２の対向位置までスライドし、表面側の光ディスク基板Ｄを収容したトレー１を移載ユニット７２に渡す。また、ディスク反転部８では、トレー１から取り出された表面側の光ディスク基板Ｄが反転板８２に移される（図６（２））。
【００４７】
そして、移載ユニット７２は、アームユニット７１から表面側の光ディスク基板Ｄを収容したトレー１を受け取ると、１８０度回転された後（図６（３））、表面側の光ディスク基板Ｄを収容したトレー１をスパッタ装置Ｆに供給する（図６（４）（５））。これにより、スパッタ装置Ｆには、両面未スパッタの光ディスク基板Ｄを収容したトレー１が供給されたこととなる。なお、この間、アームユニット７１は、上記移載ユニット７２から両面スパッタ済みの裏面側の光ディスク基板Ｄを収容したトレー１を受け取り（図６（４））、このトレー１をメインステージ６１へ渡す（図６（５））。また、ディスク反転部８では、反転板８２が天地逆転され、表面側の光ディスク基板Ｄが裏返されて裏向きとなって載置板８３に移されると（図６（３））、この裏面側の光ディスク基板Ｄをトレー１に移し、フタ閉めされる（図６（４）（５））。これにより、ディスク反転部８のトレー１は、裏面側の光ディスク基板Ｄを収容したこととなり、未スパッタの表面側が次にスパッタ処理されることとなる。
【００４８】
次に、アームユニット７１は、ディスク反転部８から裏面側の光ディスク基板Ｄを収容したトレー１を取り込み（図６（６））、このトレー１を移載ユニット７２へ渡す（図６（７））。そして、移載ユニット７２は、アームユニット７１から裏面側の光ディスク基板Ｄを収容したトレー１を受け取ると、１８０度回転された後（図６（８））、裏面側の光ディスク基板Ｄを収容したトレー１をスパッタ装置Ｆに供給する（図６（９）（１０））。これにより、スパッタ装置Ｆには、片面未スパッタの光ディスク基板Ｄを収容したトレー１が供給されたこととなる。
【００４９】
なお、この間、アームユニット７１は、上記移載ユニット７２から片面スパッタ済みの表面側の光ディスク基板Ｄを収容したトレー１を受け取り（図６（９））、このトレー１をディスク反転部８へ渡す（図６（１０））。また、この間、メインステージ６１は、１８０度回転し次のトレー１が準備される一方（図６（６））、スパッタ済みのトレー１は、フタ開けし（図６（７））、両面スパッタ済みの光ディスク基板Ｄが取り出され（図６（８））、次いで、両面未スパッタの新たな光ディスク基板Ｄが収容された後（図６（９））、フタ閉めされる（図６（１０））。
【００５０】
以後は、上記動作を繰り返す。
このように、上記ディスク受渡し部７によってスパッタ装置Ｆには、表面側の光ディスク基板Ｄを収容したトレー１と、裏面側の光ディスク基板Ｄを収容したトレー１とが交互に供給される。すなわち、表面側の光ディスク基板Ｄは、メインステージから取り出したトレー１に収容されたものであり、これは両面未スパッタのものである。一方、裏面側の光ディスク基板Ｄは、ディスク反転部８から取り出したトレー１に収容されたものであり、これは片面スパッタ済みのものである。従って、スパッタ装置Ｆには、ディスク供給装置Ｇから両面未スパッタの光ディスク基板Ｄと片面スパッタ済みの光ディスク基板Ｄとが交互に供給されることとなる。
【００５１】
そして、スパッタチャンバー４１内でのスパッタ工程が完了すると、片面スパッタ済みの光ディスク基板Ｄと両面スパッタ済みの光ディスク基板Ｄとが交互に排出され、両面スパッタ済みの光ディスク基板Ｄはメインステージ６１に渡され、上記片面スパッタ済みの光ディスク基板Ｄはディスク反転部８によって基板面を反転させてから両面未スパッタの光ディスク基板Ｄと交互にスパッタ装置Ｆに渡される。
【００５２】
このようにして、片面スパッタ済みの光ディスク基板Ｄと両面スパッタ済みの光ディスク基板Ｄとが交互に出来上がってくるので、スパッタ工程が完了する度に前工程から両面未スパッタの光ディスク基板Ｄの供給作業が発生し、且つ、後工程では両面スパッタ済みの光ディスク基板Ｄを受け取り作業が発生する。その結果、両面未スパッタの光ディスク基板Ｄか、片面スパッタ済みの光ディスク基板Ｄかのいずれかを連続して上記スパッタ装置Ｆに渡す場合と比べ、スパッタ工程の前後の工程ではスパッタ工程が完了する度に待機状態とフル稼動状態とが繰り返されるという事態が起こらない。
【００５３】
以上の供給方法によれば、スパッタ装置Ｆにおけるスパッタ工程の前後の工程ではスパッタ工程が完了する度に待機状態とフル稼動状態との繰り返しという事態が起こらず、平準化されるので、スパッタ工程の前後の工程における作業ユニットを効率良く稼動させることができる。
【００５４】
（その他）
なお、本実施の形態において、ディスク受渡し部７のアームユニット７１は、１本のアームにて構成するが、２本のアームにより構成してもよい。
また、トレー１は、光ディスク基板Ｄを６枚収容するものとするが、これに限らず任意の枚数を収容するようにしてもよい。
【００５５】
さらに、本発明における供給装置および供給方法は、上記実施の形態のようなスパッタ装置Ｆとの関係以外の表面処理装置にも適用できることの他に、表面処理対象の記録媒体用基板としては、光ディスクのみならず磁気ディスクや光磁気ディスク等の記録媒体等も含めたメディア全体の基板、さらには半導体基板等における表裏両面に表面処理を施す装置への供給について適用可能なことは言うまでもない。
【００５６】
【発明の効果】
（１）第１の本発明に係る記録媒体用基板のトレー（請求項１）によれば、表面処理媒体が投影される処理面側となるＡ側保持体の外側平面には、透孔を囲んだ表面処理媒体投影領域の略全域を窪ませた凹所が設けられているので、表面処理を行う自動機内では、該Ａ側保持体の表面処理媒体投影領域を触ることなく該トレーの搬送、受渡し、載置等の取扱いが可能となる。従って、該トレーにおける表面処理媒体投影領域に付着した表面処理媒体を剥がし、これがゴミとなって自動機内に拡散されることもないから、記録媒体用基板表面には異物の付着がない綺麗な表面状態に保つことができる。
【００５７】
また、フタ側となるＢ側保持体の上記記録媒体用基板の配置位置には、該記録媒体用基板のセンター孔に係合させる係合ピンが設けられているので、上記係合ピンによって記録媒体用基板をトレー内で動かず位置決め状態で保持させることができる。これにより、例えば、トレーを立てた状態としたときでも、収容する記録媒体用基板が動いて該トレーの透孔から記録媒体用基板の表面処理領域がズレてしまうことがない。従って、上記透孔を通した記録媒体用基板の表面処理は、該記録媒体用基板の表面処理領域に対して偏ることなく正確に行うことができる。
【００５８】
そして、Ｂ側保持体における上記Ａ側保持体と重ね合わせる内側面にはＡ側保持体をマグネット吸着させるマグネットＭが埋設されているので、トレー洗浄の繰り返しによって該Ｂ側保持体に埋設した上記マグネットＭの磁力低下を来たすことがない。すなわち、トレーに付着した表面処理媒体を除去するには、表面処理媒体が投影されるＡ側保持体を繰り返して洗浄する必要があるが、頻繁に洗浄が必要な上記Ａ側保持体にはフタ閉めのためのマグネットＭを設けなくてもよい。また、Ｂ側保持体は、トレーのフタ側となり表面処理媒体が投影されることがない。よって、上記Ｂ側保持体は、頻繁に洗浄しなくてもよいため、トレー洗浄が繰り返して行われても、Ｂ側保持体のマグネットＭは、半永久的に所定磁力を保持できる。その結果、Ａ側保持体とＢ側保持体とのマグネット吸着も半永久的に保持できるから、上記記録媒体用基板の挟持を安定して行うことができる。
【００５９】
（２）また、上記トレー（請求項１）として、上記Ｂ側保持体は、上記係合ピンの周囲に記録媒体用基板の表面処理領域と略一致する凹部が設けられているもの（請求項２）では、Ａ側保持体との間では上記透孔によって記録媒体用基板の表面処理領域を非接触状態にして保持させているが、上記凹部によってＢ側保持体との間でも上記記録媒体用基板の表面処理領域を非接触状態にして保持させることができる。従って、このものでは、表面処理前の基板面、および表面処理後の基板面に対して上記Ｂ側保持体からもゴミ等が転写されることがなく、記録媒体用基板表面には異物の付着がない綺麗な表面状態に保つことができ、また、基板面へのキズ防止もできる。
【００６０】
（３）一方、第２の本発明に係る記録媒体用基板の供給装置（請求項３）によれば、基板受け渡し部によって上記表面処理装置の搬送部に対して上記基板載置部から受け取った両面未処理の記録媒体用基板を収容したトレーと上記基板反転部から受け取った片面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーとを交互に渡すようにし、上記搬送部からは上記処理部に両面未処理の記録媒体用基板を収容したトレーと片面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーとが交互に送られ、上記処理部内での表面処理が完了すると、片面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーと両面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーとが交互に排出されて、片面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーは上記基板反転部に渡され、両面処理済みの記録媒体用基板を収容したトレーは上記基板載置部に渡されて記録媒体用基板における表面処理工程が完了するように構成した。
【００６１】
このように、上記処理部からは片面処理済みの記録媒体用基板と両面処理済みの記録媒体用基板とが交互に出来上がってくることとなり、上記処理部での表面処理が完了する度に前工程から両面未処理の記録媒体用基板の供給作業が発生し、且つ後工程では両面処理済みの記録媒体用基板の受け取り作業が発生する。従って、両面未処理の記録媒体用基板か、片面処理済みの記録媒体用基板かのいずれかをバッチ式に連続して上記搬送部に渡す場合と比べ、表面処理工程の前後の工程では表面処理工程が完了する度に待機状態とフル稼動状態とが繰り返されるという事態が起こらず、各作業が平準化される。その結果、表面処理工程の前後の工程における作業ユニットを効率良く稼動させることができ、ひいては記録媒体の製造作業効率を向上することができる。
【００６２】
しかも、上記供給装置では、上記第１の本発明に係る記録媒体用基板のトレー（請求項１または２）が使用されるので、各装置内では、該Ａ側保持体の表面処理媒体投影領域を触ることなく該トレーの搬送、載置等の取扱いが可能となる。従って、該トレーにおける表面処理媒体投影領域に付着した表面処理媒体を剥がし、これがゴミとなって各装置内に拡散されることもないから、記録媒体用基板表面には異物の付着がない綺麗な表面状態を保たせることができる。
【００６３】
（４）また、第３の本発明に係る記録媒体用基板の供給方法（請求項４）にあっても、上記供給装置と同様の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による光ディスク基板を収容するトレーを示した断面図である。
【図２】トレーのＡ側保持体の外側を示した平面図である。
【図３】トレーのＢ側保持体の内側を示した平面図である。
【図４】トレーを使用したスパッタ処理自動機を示した構成図である。
【図５】光ディスク基板の保持具を示した側面図である。
【図６】ディスク受渡し部での動作を説明するための模式図である。
【図７】従来の光ディスク基板を収容するトレーを示した断面図である。
【符号の説明】
１  トレー
２  Ａ側保持体
３  Ｂ側保持体
５  ディスク供給部
６  ディスク載置部（基板載置部）
７  ディスク受渡し部（基板受渡し部）
８  ディスク反転部（基板反転部）
９  ディスク回収部
２０  空所
２１  透孔
２２  連通部分（透孔の最小径部）
２３  支持部
２４  Ａ側保持体の外側平面
２５  凹所
２６  ピン貫通孔
２９  Ａ側保持体の内側面
３０  係合ピン
３１  凹部
３２  Ｂ側保持体の外側平面
３３  窓孔
３４  切欠部
３５  中心貫通孔
３９  Ｂ側保持体の内側面
Ｃ２  Ａ側保持体の角部
Ｃ３  Ｂ側保持体の角部
Ｄ  光ディスク基板（記録媒体用基板）
Ｆ  スパッタ装置（記録媒体用基板の表面処理装置）
Ｇ  ディスク供給装置（記録媒体用基板の供給装置）
Ｋ２  Ａ側保持体の切込部
Ｋ３  Ｂ側保持体の切込部
Ｍ  マグネット
【図１】
0003676324.tif 000002
【図２】
0003676324.tif 000003
【図３】
0003676324.tif 000004
【図４】
0003676324.tif 000005
【図５】
0003676324.tif 000006
【図６】
0003676324.tif 000007
【図７】
0003676324.tif 000008