(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板上に設けられた透明導電膜を発熱面として使用し、前記透明導電膜に通電するための一対の電極を備えた透明面状ヒーターにおいて、透明基板、透明導電膜、及び透明保護層の順に積層された構成体で、かつ前記透明導電膜の両端部に導電性樹脂層及びメッキ金属層からなる電極が形成されたことを特徴とする透明面状ヒーター。
【請求項２】
前記透明導電膜が透明薄膜および金属薄膜の積層体からなり、しかも最表面層が透明薄膜であることを特徴とする請求項１記載の透明面状ヒーター。
【請求項３】
前記導電性樹脂層が金属粉、金属繊維、カーボン粉、炭素繊維、グラファイト、グラファイト繊維、導電性繊維の群から選ばれる少なくとも一種と樹脂とから成ることを特徴とする請求項１記載の透明面状ヒーター。
【請求項４】
前記メッキ金属層が銅、ニッケル、クロム、金、スズ、鉛、および銀からなる群から選ばれた金属またはこのうちの少なくとも１種以上を含む合金からなる単層体または積層体であることを特徴とする請求項１記載の透明面状ヒーター。
【請求項５】
前記透明保護層及び接続部を残した前記電極を覆う第二の透明保護層が形成され、且つ、前記透明基板の他の面上に接着層及びセパレーターが順次形成されたことを特徴とする請求項１記載の透明面状ヒーター。
【請求項６】
透明基板の主面上に、透明導電膜及び透明保護層が順次積層され、且つ、前記透明導電膜上の両端部に導電性樹脂層及びメッキ金属層からなる、前記透明導電膜に通電するための一対の電極を備えた透明面状ヒーターの製造法において、前記透明基板の主面上に積層された前記透明導電膜上の前記電極が形成される部位以外の場所に透明保護層を設ける第一の工程と、電極として、前記導電性樹脂層を前記電極が形成される部位に設ける第二の工程と、湿式めっき法によって前記メッキ金属層を前記導電性樹脂上に形成する第三の工程とを有することを特徴とする透明面状ヒーターの製造法。
【請求項７】
前記透明面状ヒーターの前記透明保護層及び接続部を残した前記電極上に第二の透明保護層を設ける第四の工程と前記透明基板の他の面上に接着層及びセパレーターを設ける第五工程とを有することを特徴とする請求項６記載の透明面状ヒーターの製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、窓部分に使用される透明な面状ヒーターおよびその製造法に関し、特に、液晶表示素子、冷蔵ショーケース、冷凍ショーケース、自動車用デフロスターなどに使用される透明面状ヒーターおよびその製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、冷凍、冷蔵ショーケースは、その窓部を構成するガラス表面への結露防止をする必要があり、このためガラス表面に透明導電膜を形成し、これに所定の電力を印加して窓面を加熱することが行われている。
また、近年、液晶表示素子の需要が大きくなっているが、液晶表示装置には寒冷地で使用した場合に液晶の動作が遅くなる等の問題があり、温度制御用の透明面状ヒーターを備えることの必要性が高まってきた。
【０００３】
従来、寒冷地などの条件下で使用される液晶表示素子としては、例えば特開昭５８−１２６５１７号公報に提案されるように、メッシュ状の発熱抵抗体を配置して加熱するものがあった。しかしこの方法では、液晶素子全体を均一に加熱することは困難であり、また、不透明な金属からなる発熱抵抗体が液晶表示を見る際の邪魔になり易い。
【０００４】
透明基板上に透明導電膜を形成した透明な発熱体は、例えば米国特許４，９５２，７８３号公報に開示されている。このような発熱体の構成の一例が図１に示されている。すなわち、透明基板５１上の全面に透明導電膜５２が形成され、透明導電膜５２に電力を供給するための一対の電極５３が透明導電膜５２の両端部に設けられている。さらに、透明導電膜５２や電極５３を保護するための透明保護層５４が、発熱体（透明導電膜や電極）の全面に設けられている。ここで電極５３は、透明導電膜５２上に、銀ペースト等の導電性塗料をスクリーン印刷法等によって塗布し、更に熱処理を行なうことで形成されている。さらに電極の信頼性を向上させるために、特開平４−２８９６８５号公報には、導電性樹脂層５の上に該導電性樹脂層５と導電性金属箔６との接着層となる絶縁性接着層を保持する導電性金属箔６が載置され、該導電性金属箔６全体が導電性樹脂層７で被われている構造を有する電極が開示されている。
【０００５】
しかしながら、この種の透明面状ヒーターにおいて電極を銀ペースト等の導電性塗料で構成した場合、加工法によっては透明導電膜の抵抗値に比較して導電性塗料膜自身の抵抗値が大きくなったりして、抵抗値のバラツキを生じたり、電極と透明導電膜との間の接触抵抗が高くなりやすく、しかもバラツキを生じ易い。
【０００６】
接触抵抗が大きくなると、透明面状ヒーターの大型化にともない、透明導電膜内での通電状態が不均一となって発熱量の不均一が生じ、透明面状ヒーター全体が均一に昇温しないという問題や、電極接点近傍部分に電流集中が起こって透明面状ヒーターの電極近傍が異常発熱し、断線する等の問題が発生する。前述の特開平４−２８９６８５号公報に示されるような電極とした場合、本出願人が確認した限りでは、通電状態の不均一さの改善はなされるものの、透明導電膜と電極との密着性が不十分であって使用中に両者が剥がれ易い等の問題や、電極を形成するための製作工程が複雑となりかつ作業性が悪いので製品のコストアップにつながり易い。
【０００７】
本発明者らは、特願平５−１８９５６０号において、透明導電膜上に実質的に透光性のある金属薄膜層を形成したのち、ウェットプロセスにより金属薄膜層上に金属電極を形成して透明面状ヒーターを提供出来ることを開示した。該発明は、透明面状ヒーターを提供する有効な発明であるが、ウェットプロセスにより透明面状ヒーターの金属電極を形成する際、電極形成時の電流、電圧等の条件を精密制御する必要があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、導電性樹脂層とメッキ金属層からなる電極を有し、透明導電膜への電極形成方法が改善され、電極のメッキ金属層を形成する際のウェットプロセスにおいても透明導電膜への損傷を無くし、高い生産性で製造できる透明面状ヒーター及びそれに使用する透明積層体を提供することにある。
本発明の別の目的は、導電性樹脂とメッキ金属層から電極が形成され、かつ、生産性が向上した透明面状ヒーターの製造法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記課題を解決するため、鋭意検討した結果、透明基板上に設けられた透明導電膜を発熱面として使用し、前記透明導電膜に通電するための一対の電極を備えた透明面状ヒーターにおいて、前記透明導電膜上に透明保護層が形成され、さらに、前記電極が導電性樹脂層と少なくとも１層以上のメッキ金属層を積層し、かつ塗布方法とウェットプロセスの中から選ばれた方法とを組み合わせることにより、透明導電膜に多大な損傷を与えることなく、ウェットプロセスによりメッキ金属層を設けることにより、上記課題が達成できることを見出した。
【００１０】
電気メッキ法、無電解メッキ法、ダイレクトプレーティグ法等のウェットプロセスでメッキ金属層を設ける場合、各種薬品により透明導電膜が損傷をうけやすい。
特に電気メッキ法で、金属層を形成する際、メッキ技術に熟練を要したが、電極設置部分にメッキの核になる金属粉やカーボン等を含む導電性樹脂層を設けることにより透明導電膜に損傷を与えることなく、密着性の良いメッキ金属層を設けることができることを見出した。また、メッキ金属層が導電性樹脂層のヒビ等の欠陥や穴等の導電性に寄与しない部分をはじめ、導電性樹脂層内に成長し、さらに、部分的には透明導電膜まで達する。これにより、単に導電性ペーストに金属箔を貼ったり、金属箔を導電性接着剤で固定する方法に比べ、本法では導電表面積や導電断面積が増え、導電性に優れた、密着性の良いメッキ金属層を電極として設けることができる。
【００１１】
すなわち、本発明は、透明基板上に設けられた透明導電膜を発熱面として使用し、前記透明導電膜に通電するための一対の電極を備えた透明面状ヒーターにおいて、透明基板、透明導電膜、及び透明保護層の順に積層された構成体で、かつ前記透明導電膜の両端部に導電性樹脂層及びメッキ金属層からなる電極が形成された透明面状ヒーターである。
【００１２】
また、本発明の実施態様は、前記透明導電膜が透明薄膜と金属薄膜の積層体からなり、しかもその最表面が透明薄膜であり、前記導電性樹脂層が金属粉、金属繊維、カーボン粉、炭素繊維、グラファイト、グラファイト繊維、導電性繊維の群から選ばれる少なくとも一種と樹脂とから成る透明面状ヒーターであり、また、また、前記メッキ金属層が銅、ニッケル、クロム、金、スズ、鉛および銀からなる群から選ばれた金属または、この群から選ばれる少なくとも１種以上を含む合金かこれらの群から選ばれる金属の単層体または積層体である。
本発明の他の発明は、透明基板の主面上に、透明導電膜及び透明保護層が順次積層され、且つ、前記透明導電膜上の両端部に導電性樹脂層及びメッキ金属層からなる、前記透明導電膜に通電するための一対の電極を備えた透明面状ヒーターの製造法において、前記透明基板の主面上に積層された前記透明導電膜上の前記電極が形成される部位以外の場所に透明保護層を設ける第一の工程と、電極として、前記導電性樹脂層を前記電極が形成される部位に設ける第二の工程と、湿式めっき法によって前記メッキ金属層を前記導電性樹脂上に形成する第三の工程とを有することを特徴とする透明面状ヒーターの製造法である。また、好ましい実施態様は、前記透明面状ヒーターの前記透明保護層及び接続部を残した前記電極上に第二の透明保護層を設ける第四の工程と前記透明基板の他の面上に接着層及びセパレーターを設ける第五工程とを有する前記透明面状ヒーターの製造法である。
【００１３】
以下、図面を参照しつつ本発明の好ましい、実施の一例を説明する。
まず、添付図面について説明するに、図１は、比較例を示す構成の断面図であり、図２は、本発明の構成の平面図、図３ａ、図３ｂは本発明の好ましい構成の一例を示す図２のＡ−Ａ線での断面図であり、図４は、本発明の構成の斜視図であり、図５は本発明の電極部の好ましい一例を示す構成の断面図である。
【００１４】
図２、図３ａ、図３ｂ、図４に示される透明面状ヒーター１は、正方形ないし矩形の面状のものであって、プラスチック等からなる透明基板２と、透明基板２の主面上に積層された透明導電膜３と透明導電膜３に通電するために透明導電膜３上の両端部に設けられた一対の電極５と、透明導電膜３の表面で電極５が形成されない部分を被覆する第一の透明保護層６と、電極５および第一の透明保護層６を覆う第二の透明保護層７とによって、構成されている。電極５は細長い矩形状であって、その一端が接続部５ａとなっている。接続部５ａは、電極５に電圧を印加するための電線などが接続される部位であり、接続部５ａの上には第二の透明保護層７は設けられていない。図２、図４に示されるように、接続部５ａはヒーター１の本体部分から面内方向に突出している。
【００１５】
電極５は、電極５が形成される領域以外の透明導電膜３の部位に第一の透明保護層６を形成した後に、透明導電膜３の表面に導電性樹脂層を形成し、さらにその上に、電気めっき法、無電解めっき法またはダイレクトプレーティング法等のウェットプロセスから選ばれた方法により、メッキ金属層を設け、形成される。第二の透明保護層７は、電極５や透明導電膜３の機械的、化学的な保護のために設けられるものであって、樹脂またはフィルムからなる可視光線透過率が例えば７０％以上のものである。
【００１６】
このように透明面状ヒーターを構成することにより、透明導電膜に損傷を与えることなく、透明導電膜上に金属からなる電極を実質的に直接形成しうることになるから、電極と透明導電膜との電気的接続が良好なものとなって両者間の接触抵抗が小さくなり、透明面状ヒーターとしての性能が向上し、信頼性も格段に向上する。
【００１７】
透明保護層は、電極の形成されるべき位置を決定するとともに透明導電膜の保護も行うこととなり、透明面状ヒーター製造時の作業効率も格段に高められる。図３ａは接着層を用いない第二の透明保護層７を有する構成を例示している。図３ｂは接着層７ａとプラスチックフィルム７ｂからなる第二の透明保護層７を有する構成を示している。プラスチックフィルム７ｂは接着層７ａを介して、電極５及び第一の透明保護層６上に設けられている。
【００１８】
図６ｂは、本発明の他の好ましい一例を示す構成の断面図である。プラスチック等からなる透明基板２と、透明基板２の主面上に順次積層された透明導電膜３、透明導電膜３に通電するために透明導電膜３上の両端部に設けられた一対の電極５と、透明導電膜３の表面で電極５が形成されない部分を被覆する第一の透明保護層６と、電極５および第一の透明保護層６を覆う第二の透明保護層７と、透明基板２上の透明導電膜３の反対側に設けられる接着層８と、セパレータ９とによって、構成されている。接着層８は、透明面状ヒーターを他の部材に固定するときに使用されるものであり、セパレータを積層しておくことが好ましい。図６ａにおいて、接着層８は透明基板２に接して設けられているが、図７の様に、第二の透明保護層の上に設けても良い。また、図６ｃのように、接着層８を第一の透明保護層と電極の上に設けても良い。この場合、接着層８の保護膜とてＰＥＴフィルムやポリエチレンフィルムをセパレーター９として接着層８に積層することが好ましい。セパレーター９は該ヒーターの使用時、剥離して使用される。
【００１９】
図８は本発明の電極にハトメで金具を取りつけた他の好ましい一例を示す平面図である。
図９は本発明の電極にハトメで金具を取りつけた他の好ましい一例を示す斜視図である
図１０及び図１１は本発明の透明面状ヒーターを液晶素子に取り付けた他の好ましい一例を示す断面図である。
【００２０】
本発明の透明面状ヒーターでは、透明導電膜は、ドライプロセスで形成され、電極の導電性樹脂層は、電極として設置出来る方法であればとくに限定されるものではないが、その方法として通常のコーティング法と通常の硬化法、焼成法、もしくは乾燥法等との組合せ、または界面重合による透明導電膜層への直接設置法が例示される。コーティング法は、透明保護層の設置と同じく、導電性樹脂層が設置できるものであればとくに限定されるものではないが、好ましくは、クリーン印刷法等の印刷法、バーコート法、スプレイ塗装法、ロール塗装法などの通常のコーティング法が例示される。これら電極のメッキ金属層は、ウエットプロセスによって形成される。
【００２１】
本発明においてドライプロセスとは、非溶液中で膜を形成する方法であって、真空蒸着法、イオンプレーティング法、スパッタリング法、分子線エピタキシー法（ＭＢＥ）等の物理的蒸着法やＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の化学堆積法が挙げられる。また、ウェットプロセスとは、溶液中で膜を形成するものであって、特に、湿式めっき法である電気めっき法、無電解めっき法（化学めっき法）、およびダイレクトプレーティング法を指すものであり、電気めっき法が好ましく用いられる。ここで、ダイレクトプレーティング法とはパラジウム−錫コロイドや錫ーフリーパラヂウム等を吸着させたり、グラファイトの皮膜を形成させたりして、導電性を持たせ、それに電気めっきを行うプロセスである。導電性樹脂層の導電性をさらに増したり、メッキ核を増してメッキ金属層を形成する場合はダイレクトプレーティング法や無電解めっき法は有効である。
【００２２】
また、ウェットプロセス時、場合によっては、マイクロエッチング、溶剤洗い、アルカリ洗い、酸洗い、水洗、溶剤浸漬、酸浸漬、アルカリ浸漬、もしくはこれらの組合せを前処理として、導電性樹脂層に施しても良い。
さらに、メッキ時、透明導電膜のメッキ用電極部と発熱用電極形成領域部に導電性樹脂層を設け、それ以外には透明保護層を設け、メッキ液から透明導電膜を保護しても良い。
【００２３】
本発明において透明基板としては、波長が４００ｎｍ〜８００ｎｍの可視光線領域において光線透過率が６０％以上、好ましくは７０％以上９９％以下、より好ましくは８０％以上９６％以下の基板であって、ガラスの他、透明なプラスチックフィルムを用いることが出来る。薄さ、可撓性、耐衝撃性、連続生産性などの面から、透明基板としてはプラスチックフィルムが好ましく用いられる。
【００２４】
透明基板を構成するフィルムの素材としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル、ポリアミド、ポリエーテル、ポリスルフォン、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリカーボネート、ポリアリレート、ポリエーテルイミド、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリイミド、アラミド、ポリパラバン酸などのホモポリマーまたはコポリマーからなるものが挙げられる。また、本発明に用いられるプラスチックフィルムの厚みは、通常は５〜５００μｍであり、好ましくは１０〜２００μｍであり、更に好ましくは５０〜１５０μｍである。
【００２５】
さらに、透明基板と透明導電膜との密着力を向上させるために、透明基板の上にアンダーコートを設けても良い。ここでアンダーコートとは架橋性樹脂硬化物またはアンカー剤の上に架橋性樹脂硬化物を設けたものである。架橋性樹脂硬化物としてはアクリルエポキシ樹脂、アクリルシリコーン樹脂、エポキシ樹脂、アクリル樹脂、フェノキシエーテル型架橋樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、ウレタン樹脂、または紫外線硬化型アクリレート類等が好ましく用いられる。またアンカー剤としては水溶性ポリウレタン樹脂、水溶性ポリアミド樹脂、親水性ポリエステル樹脂、Ａ−ＰＥＴ（アモルファス−ポリエチレンテレフタレート）、エチレン−酢酸ビニル系エマルジョン、または（メタ）アクリル系エマルジョン等が好ましく用いられる。透明基板と透明導電膜との密着力を向上させるものならば、いずれのものでも使用可能である。アンダーコートの厚みは通常は１〜１００μｍであり、好ましくは１０〜５０μｍである。
【００２６】
透明保護層のコーティング法として、通常のコーティング法またはラミネート法であるこれらの単独使用およびこれらの併用ができ、好ましいコーティング法としてはクリーン印刷法等の印刷法、バーコート法、スプレイ塗装法、ロール塗装法等の塗装法などが例示される。
【００２７】
本発明おいて透明導電膜としては、▲１▼酸化スズ、酸化インジウム、酸化インジウム・スズ（ＩＴＯ）、酸化マグネシウム・インジウム、酸化亜鉛等の半導体薄膜、▲２▼金、銀、銅、パラジウム、ニッケル、アルミニウム、クロム等の金属単体またはこれらの金属を含む合金の薄膜からなる金属層、▲３▼金、銀、銅等の金属層と窒化珪素、酸化インジウム、酸化チタン、などの透明薄膜、特に屈折率の高い透明薄膜とをサンドイッチ状構造に積層されたものなどが用いられる。透明性および導電性から金属層と透明薄膜の積層体や、金属層と透明薄膜を交互に積層してサンドイッチ状の構造にしたものが好ましい。特に、窒化物または酸化物からなる透明薄膜層と実質的に透明性の金属薄膜とを少なくとも各一層積層したものが好ましい。さらに好ましくは前記透明導電膜が透明基板側から金属層／窒化物層、金属層／酸窒化物層、金属層／水素化窒化物層、金属層／酸化物層、窒化物層／金属層／窒化物層、酸窒化物層／金属層／酸窒化物層、水素化窒化物層／金属層／水素化窒化物層、金属層／酸化物層、酸化物層／金属層／酸化物層、の順に積層された、何れかの積層体である。さらに、例えば、酸化物層／金属層／窒化物層、窒化物層／金属層／窒化物層／金属層／窒化物層、窒化物層／金属層／窒化物層／酸化物層、窒化物層／金属層／水素化窒化物層／酸化物層、窒化物層／金属層／窒化物層／酸窒化物層／酸化物層、窒化物層／金属層／酸窒化物層／酸化物層、酸化物層／酸窒化物層／金属層／酸窒化物層／酸化物層、酸化物層／酸窒化物層／金属層／酸窒化物層等に例示される様，窒化物層、酸化物層、酸窒化物層、水素化窒化物層から選ばれる層と金属層とをそれぞれ複数層交互に積層することも可能である。ここで透明薄膜と金属層の組合せからなる透明導電膜の金属層としては通常の金属が使用できるが、好ましくは銀または銀を含む合金もしくは混合物のうち少なくとも一種を含む単層体または積層体が挙げられる。銀を含む合金もしくは混合物の場合の銀の含有量は３０重量％以上、好ましくは５０重量％以上、さらに好ましくは７０重量％以上、であり、後に述べるが銀の含有率が９８重量％を越えるとほぼ銀単体と同じになるために好ましくは合金または混合物中の銀の含有率は９８％以下が好ましい。
【００２８】
また銀の合金、または混合物に含まれる金属としては劣化防止の観点から、金、銅、パラジウム、白金、タングステン、チタン、コバルト、クロム、ニッケル、スズ、インジウム、ＩＴ（インジウム・スズ）、亜鉛等の金属が好ましい。
【００２９】
銀の合金または混合物中に含まれる金属の含有量は劣化防止可能な量なら使用可能であるが、好ましくは２重量％から６０重量％、より好ましくは５重量％から５０重量％、さらに好ましくは８重量％から３０重量％である。
これら各金属層の厚みは基本的に１ｎｍ〜５００ｎｍであり、好ましくは５ｎｍ〜５０ｎｍであり、さらに好ましくは１０ｎｍ〜３０ｎｍである。
【００３０】
また、前記透明薄膜層と金属層の密着力を向上させるために銀以外の金属の薄膜を銀または銀を主成分とする薄膜層の少なくとも片面に積層してここで使用する金属層とする場合、前記透明薄膜層への金属層の密着力を向上するために銀以外の金属としてはニッケル、クロム、チタン、金、銅、白金、タングステン、スズ、インジウム、亜鉛、パラジウム、コバルト金属単体か、これらのうちいずれか一種以上を含む合金またはその混合物が好ましい。また該銀以外の金属の厚さは、０．５ｍ〜５０ｎｍが望ましい。好ましくは１ｎｍ〜３０ｎｍ、さらに好ましくは１ｎｍ〜１０ｍ、より好ましくは１ｎｍ〜５ｎｍである。また、これらの金属の薄膜層の形成法としては前述した通常のドライプロセスが用いられる。
【００３１】
また、メッキの核として作用し、メッキ膜の前記透明導電膜への密着力を向上させる銅、アルミニウム、ニッケル、亜鉛、錫、インジウム、等の金属薄膜を透光性に悪影響を与えない、０．０１ｎｎ以上８ｎｍ以下の厚みで、前記透明導電膜最外層に積層したものも使用できる。また、酸化珪素等の比較的屈折率の低い透明薄膜を前記透明導電膜の最外層に積層して光線透過率を向上させた物も使用できる。透明導電膜の劣化防止、金属層と透明薄膜層との密着性向上、メッキ膜の密着力向上の観点から好ましい金属であれば、これら以外の金属でも用いられる。
【００３２】
本発明において窒化物層を構成する素材としては、好ましくは窒化珪素、窒化アルミニウム、窒化インジウム、窒化ガリウム、窒化スズ、窒化ホウ素、窒化クロム、窒化炭化ケイ素等の窒化物、酸窒化物層を構成する素材としては酸窒化ケイ素、酸窒化スズ、酸窒化ホウ素、酸窒化アルミニウム、酸窒化インジウム、酸窒化ガリウム、酸窒化クロム、酸窒化炭化ケイ素等の酸窒化物、水素化窒化物層を構成する素材として水素化窒化アルミニウム、水素化窒化インジウム、水素化窒化ガリウム、水素化窒化ケイ素、水素化窒化スズ、水素化窒化ホウ素、水素化窒化クロム、水素化窒化炭化ケイ素等の水素化窒化物等が例示される。通常、窒化物、酸窒化物、水素化窒化物ならいずれでも使用できるが、好ましくは屈折１．５以上、さらに好ましくは屈折率１．８以上５．５以下、より好ましくは屈折率２．０以上３．５以下の窒化物、酸窒化物、水素化窒化物の群から選ばれる少なくとも一種からなる高屈折率透明薄膜が好ましい。なお、光線透過率は通常５０％以上、好ましくは７０％以上９９．５％以下、さらに好ましくは８０％以上９８％以下である。
【００３３】
これら酸窒化物の金属を除く成分中の窒素分は３０原子％以上、さらに好ましくは、５０原子％以上であり、９９．７原子％以下である。
またこれら水素化窒化物の金属を除く成分中の窒素分は５０原子％、さらに好ましくは、８０原子％以上であり、９９．７原子％以下である。
これら窒化物層の厚さは、通常０．３ｎｍ〜１００ｎｍであり、好ましくは１ｎｍ〜１００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜５０ｎｍ、より好ましくは１０ｎｍ〜３０ｎｍである。
【００３４】
本発明において酸化物層を構成する素材としては好ましくは酸化インジウム、酸化スズ、酸化インジウム・スズ（Ｉ．Ｔ．Ｏ．）、酸化アルミニウム、酸化ゲルマニウム、酸化珪素、酸化亜鉛、酸化ジルコニウム，酸化チタン、酸化イットリウ、酸化エルビウム、酸化セリウム、酸化タンタル、もしくは酸化ハフニウム等が例示される。通常、酸化物ならいずれも使用できるが、好ましくは屈折１．５以上、さらに好ましくは屈折率１．８以上５．５以下、より好ましくは屈折率２．０以上３．５以下の酸化物からなる高屈折率透明薄膜が好ましい。なお、光線透過率は通常５０％以上、好ましくは７０％以上９９．９％以下、さらに好ましくは８０％以上９９％以下である。
これら酸化物層の少なくとも一層の厚みが通常５ｎｍ〜６００ｎｍ、好ましくは６０ｎｍ〜１００ｎｍ、さらに好ましくは２０ｎｍ〜８０ｎｍである。
【００３５】
本発明において、透明導電膜の際外層のさらに外側にメッキの密着力を向上させるために金属薄膜を０．０１ｎｍ〜５ｎｍ以下の厚みで形成することができる。金属薄膜としては、銅、ニッケル、パラジウム、クロム、金、銀、鉛、白金等、通常の電極材料として用いられる金属が用いられるが、ウエットプロセス時のめっきの核としての機能があれば、いかなる金属または合金または混合物でも使用可能である。該金属薄膜は導電性樹脂を通して、めっき液が透明導電膜に達したとき、めっきの核として働き、めっき膜の形成を促進するとともに、めっき膜の密着力を増す。
【００３６】
本発明の透明薄膜、窒化物層、酸窒化物層、水素化窒化物層、酸化物層、金属層、金属薄膜を透明基板等上に形成する方法としては、スプレー法、塗布法の他、物理的蒸着法等の公知の方法が利用できる。ここで、物理的蒸着法とは、減圧下もしくは真空下で金属等の薄膜を形成する方法であって、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、イオンビームアシスト蒸着法、イオンクラスタービーム法、分子線エピタキシー法（ＭＢＥ）、ＣＶＤ法、ＭＯＣＶＤ法、プラズマＣＶＤ法等の方法が例示される。
【００３７】
本発明に用いられる第一の透明保護層としては、５５０ｎｍの波長の光線透過率が通常５０％以上、好ましくは７０％以上、さらに好ましくは８０％以上９９．５％以下であり、かつめっき処理時に耐えうるような保護層であれば如何なるものであってもよい。このような第一の透明保護層としては、例えば、公知のＵＶ硬化型のレジストインキを塗布硬化せしめたもの、電子線硬化型のレジストインキを塗布硬化せしめたもの、熱硬化型のレジストインキを塗布硬化せしめたもの、ＵＶ硬化型樹脂を塗布硬化せしめたもの、電子線硬化型樹脂を塗布硬化せしめたもの、熱硬化型樹脂を塗布硬化せしめたものの他、ドライフィルムなどが挙げられる。この他、耐水性、耐薬品性のある透明な膜が得られるものであれば、第一の透明保護層として使用でき、例えば、透明な塗料、硬化性モノマーまたはオリゴマー、ポリエステル等のプラスチックフィルムに接着剤を塗布したものや、エチレン−酢酸ビニル共重合体等の自己粘着性を有するフィルムを積層して、第一の透明保護層を形成することができ、これらを混合したり、積層したものも第一の透明保護層として使用可能である。
【００３８】
ここでＵＶ硬化型樹脂としてはエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、多官能性アクリレート、ポリエーテルアクリレート、シリコンアクリレート、ポリブタジエンアクリレート、１，２プロピレングリコール−無水フタル酸−無水マレイン酸−スチレン共重合体に代表される不飽和ポリエステル−スチレン共重合体、２−メルカプトプロピオン酸とエチレングリコールの共重合体に代表される二重結合をもち、末端基にチオールがある樹脂、ポリスチリルメタクリレート、ＵＶ硬化ラッカー等が好ましく用いられる。
【００３９】
電子線硬化型樹脂としてはエポキシアクリレート、ウレタンアクリレート、ポポリエステルアクリレート、多官能性アクリレート、ポリエーテルアクリレート、シリコンアクリレート、ポリブタジエンアクリレート、１，２プロピレングリコール−無水フタル酸−無水マレイン酸−スチレン共重合体に代表される不飽和ポリエステル−スチレン共重合体、２−メルカプトプロピオン酸とエチレングリコールの共重合体に代表される二重結合を持ち、末端基にチオールがある樹脂、ポリスチリルメタクリレート、ＵＶ硬化ラッカー等が好ましく用いられる。
【００４０】
熱硬化型樹脂としては、エポキシ樹脂、キシレン樹脂、グアナミン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリウレタン樹脂、ビニルエステル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、メラミン樹脂、マレイン酸樹脂、ユリヤ樹脂、アクリル樹脂等が好ましく用いられる。
【００４１】
塗料としては、ニトロセルロースラッカー、アクリルラッカー、アセチルセルロースラッカー等の繊維素誘導体塗料やアルキッド樹脂塗料、アミノアルキッド樹脂塗料、グアナミン樹脂塗料、塩化ビニル樹脂塗料、ブチラール樹脂塗料、スチレン・ブタジエン樹脂塗料、熱硬化型アクリル樹脂塗料、エポキシ樹脂塗料、不飽和ポリエステル塗料、ポリウレタン樹脂塗料、ケイ素樹脂塗料等が好ましく用いられる。
【００４２】
第一の透明保護層の厚みは、通常は１μｍ〜１００μｍであり、好ましくは５μｍ〜５０μｍであり、さらに好ましくは１０μｍ〜３０μｍである。
本発明において導電性樹脂としては比抵抗が４×１０−１Ω・ｃｍ以下のものなら如何なるものも使用できるが、好ましく４×１０−２Ω・ｃｍ以下、より好ましくは１×１０−３Ω・ｃｍ以下、さらに好ましくは１×１０−４Ω・ｃｍ以下であり、通常は１×１０−１２  Ω・ｃｍのものが使用される。好ましい導電性樹脂としては導電性ポリマーや導電性ポリマー、金属粉、金属繊維、カーボン粉、炭素繊維、グラファイト、グラファイト繊維、導電性繊維から選ばれたもの（フィラー）を少なくとも１種以上含む樹脂が例示される。ここで、好ましい導電性ポリマーとしてはポリピロール、ポリチオール、ポリチオフェン、ポリ（３−メチルチオフェン）、ポリアセン、ポリアニリン、ポリ−ｐ−フェニレン、ポリフェニレンビニレン、ポリイソチオナフテン、ポリ−２，５−ピリジンジイル、ポリアセチレン等が例示される。
【００４３】
また、好ましい金属粉または金属繊維としては銅、パラジウム、亜鉛、ニッケル、クロム、銀、白金、鉛、鉄、コバルト、カドミニウム、金、錫、半田等の金属からなるものが例示される。
また、好ましいカーボン粉とはカーボンブラック等が例示される。
また、好ましい炭素繊維とはピッチ系、ＰＡＮ系等の炭素繊維、炭素複合繊維
、炭素・金属蒸着複合系繊維等が例示される。
【００４４】
また、好ましい導電性繊維とはニッケルめっき繊維等の金属めっき繊維、硫化銅繊維等の金属化合物繊維、金属硝子蒸着繊維等の金属蒸着繊維等が例示される。ここで、金属粉、カーボン粉またはグラファイトには、それぞれ粉状や顆粒状、粒子状、小片状等の形状からなる金属、カーボンまたはグラファイトを含む。
【００４５】
樹脂としてはビニル系、フェノール系、エポキシ系、ポリアミド系、エステル系等通常の樹脂なら使用可能である。
状態としては、ペースト状、インク、塗料等導電膜に設置できるものならいかなるものでも良い。
導電性樹脂層の厚みは、通常０．１μｍ以上であるが、好ましくは５〜１００μｍ、さらに好ましくは５〜５０μｍ、より好ましくは１０〜３０μｍである。
【００４６】
本発明においてメッキ金属層としては、めっきによって堆積させることの出来る金属であればいずれのものも使用できるが、電気的特性や耐久性の観点から、銅、銀、金、ニッケル、クロム、スズ、鉛の金属単体およびはんだまたはこれらのうち少なくとも１種を含む合金もしくは混合物の単層体または積層体からなることが好ましい。メッキ金属層の厚みは、通常、０．１μｍ以上であるが、好ましくは０．５〜１００μｍ、さらに好ましくは１〜５０μｍ、より好ましくは５〜１０μｍである。
【００４７】
電極の厚みは、透明導電膜が発熱面として機能できるだけの電流が流すことができるだけの厚みがあれば良いが、０．５μｍ以上あることが好ましい。通常作業製・生産性の問題から電極の厚みは２ｍｍ以下である。この電極は、上述したように、導電性樹脂層及びめっき層、特に電気めっき層とで形成される。
【００４８】
さらに、電極および第一の透明保護層の機械的保護、水分などによる腐食防止等の化学的保護の為に、電極や第一の透明保護層の上を覆うように第二の透明保護層を設けることが好ましい。第二の透明保護層には、５５０ｎｍの波長の光線透過率が通常６０％以上、好ましくは７０％、さらに好ましくは８０％以上９９．５％以下であるものが使用される。第二の透明保護層は、透明基板として用いたのと同種のプラスチックフィルムを接着剤を用いて積層することによって形成できるし、第一の透明保護層として用いられたものと同種のものを用いてもよいし、あるいは、ポリエステル、ポリオレフィン、アクリル樹脂などの有機物や、シリコーン系ハードコート剤、等を塗布して形成することできる。
【００４９】
なお、同様の機能を有するシリカゾル剤等を第二の透明保護層として使用しても良い。第二の透明保護層としてプラスチックフィルムを用いる場合には、透明性のある一般の粘着剤や接着剤を使用することが出来る。好ましい接着剤を例示するならば、アクリル系の感圧粘着剤、シアノアクリレート系反応型接着剤が望ましい。第二の透明保護層の厚みとしては通常１μｍ〜２００μｍであり、好ましくは２μｍ〜１００μｍであり、さらに好ましくは５μｍ〜５０μｍである。本発明の透明面状ヒーターを支持体に接着する場合には、透明基板、第一の透明保護層あるいは第二の透明保護層の表面に接着層を設ければよい。第二の透明保護層のない場合には第一の透明保護層の他、電極の一部あるいは全部の表面に接着層を設ければよい。
この接着層としては、透明性のある一般の粘着剤や接着剤を使用することが出来る。好ましい接着剤としてはアクリル系の感圧粘着剤、シアノアクリレート系反応型接着剤を例示することが出来る。
【００５０】
本発明の透明面状ヒーターへの接着剤の塗布は該ヒーターの使用時に塗布し、支持体たとえば液晶表示体へ圧着し、該透明面状ヒーターに固定できるが、予め接着層を該透明面状ヒーターに設ける場合、接着剤面は、接着剤を塗布したのちすぐに使用しない場合などはセパレータ（離型シート）を積層しておき、製品を搬送する場合や保管時に接着剤面が付着しないようにしておくことが望ましい。セパレータとしては、通常使用される離型紙の他、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエステルフィルム等を用いることが出来る。セパレータの厚みとしては、通常１μｍ〜２００μｍであり、好ましくは２μｍ〜１００μｍであり、さらに好ましくは５μｍ〜５０μｍである。
【００５１】
本発明の透明面状ヒーターの電極にハトメ等で金具を取りつけ、それに電線等をはんだ付けなどで取りつけて使用する場合、前記金具は電極上ならどこでも良いが、好ましくは電極の接続部分５ａにもうけられる。さらに、前記金具は本発明の透明面状ヒーターの電極上に設けるだけでなく、電極と反対側の透明基板の上に設け、ハトメ等で物理的に本発明の透明面状ヒーターに固定すると共に、電極と電気的に連結してもよい。また、透明面状ヒーターの電極上およびその反対側の透明基板上、両面に設け、電極と電気的に連結をはかると共に、前記金具の安定をはかっても良い。言うまでもなく、接着層またはセパレーター上に設置して、電極と電気的な連結をはかっても良い。
【００５２】
かくして得られた透明面状ヒーターは一例として、図１０、図１１のように、偏光板（１）／液晶素子／偏光板（２）で構成された液晶表示体の表示画と反対面の偏光板（１）に圧着され、使用される。
【００５３】
【実施例】
以下に、本発明を実施例により具体的に説明する。
実施例１
可視光線透過率８９％、１００μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に窒化ケイ素（厚さ４０ｎｍ）／銀（厚さ１０ｎｍ）／窒化ケイ素厚さ４０ｎｍ）からなる積層膜を反応性ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、堆積させ、透明導電性フィルムを形成した。
得られた透明導電性フィルムの可視光線透過率は８０％、表面抵抗は７Ω／□であった。
得られた積層膜の上に、めっき用電極部及びヒーター用電極形成領域部を除いて（ＵＶ）紫外線硬化型透明ポリオールアクリレート（根上工業（株）製アートレジンＵＮ１００−ＰＥＰ）をスクリーン印刷法により塗布後、出力３００Ｗの紫外線照射装置を用いて３０秒硬化し、厚み１０μｍの第一の透明保護層を形成した。次に、電極形成領域部に銅フィラーを含む導電性ペースト（フェノール樹脂バインダー）（三井東圧化学（株）製）をスクリーン印刷法により塗布し、１６０℃で３０分保持後、１０μｍ厚みの導電層（比抵抗６×１０−  ５  Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、ｐＨ４．５のスルファミン酸ニッケル３５０ｇ／ｌ，塩化ニッケル１５ｇ／ｌ，ほう酸３５ｇ／ｌからなるスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行い５μｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッキ金属層とした。電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。さらに電極の接続部を残して厚み２５μｍＰＥＴに２０μｍ厚みのアクリル系粘着剤をメイヤーバーコート法により塗布してなるＰＥＴフィルムを積層し、第二の透明保護層を形成した。
【００５４】
そして、透明基板側に粘着シート（厚み７５μｍの重剥離ＰＥＴフィルム／厚み３０μｍのアクリル系粘着層／厚み３８μｍの軽剥離ＰＥＴフィルム）の軽剥離ＰＥＴフィルムを剥がして貼り合わせることによりセパレーター（離型シート）付き粘着層を設けて、図６ｂに示す構成の透明面状ヒーターを完成させた。以上によって、図２〜図６ｂに示す構成の透明面状ヒーターを完成させた。形成された透明面状ヒーターの両電間の抵抗は５Ωであった。この透明面状ヒーターのセパレーターを剥がし、ガラス板に貼り、ガラス板とともにこの透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１３Ｖの電圧を投入したところ１分間で＋２℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２２℃であった。
【００５５】
実施例２
実施例１において用いたＰＥＴフィルム上に窒化ケイ素（厚さ５０ｎｍ）／銀（厚さ１０ｎｍ）／酸窒化ケイ素（厚さ６０ｎｍ）からなる積層膜を反応性ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、堆積させ、透明導電性フィルムを形成した。
得られた積層膜上のヒーター用発熱面領域部に紫外線（ＵＶ）硬化型透明ウレタンアクリレート（三井東圧化学（株）製オレスターＲＡ１４５８）を実施例１と同様にして塗布硬化し、第一の透明保護層を形成した。
【００５６】
その後、電極形成領域部に実施例１と同じ導電性ペーストをスクリーン印刷法により塗布し、１５０℃で３０分保持後、１０μｍ厚みの導電層（比抵抗６×１０−  ５  Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、該導電層をＰＨ＝２の硫酸酸液で洗い、さらに水洗後、ｐＨ２の硫酸ニッケル２８０ｇ／ｌ，塩化ニッケル４５ｇ／ｌ，ほう酸３５ｇ／ｌからなるワット浴中で電気めっきを行い、約５μｍ厚みのニッケル膜を形成し、金属電極とした。
金属電極の大きさは２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。上によって図２〜図６ｂに示す以構成の透明面状ヒーターを完成させた。形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は５Ωであった。
この透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置しその後、１３Ｖの電圧を投入したところ、１分間で−２０℃から＋２℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２２℃であった。
【００５７】
実施例３
可視光線透過率８９％、１００μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に反応性高周波（ｒｆ）マグネトロンスパッタ法により、酸窒化インジウム（厚さ４０ｎｍ）／銀（厚さ１３ｎｍ）／酸窒化ケイ素（厚さ３０ｎｍ）／酸化インジウムの積層膜を堆積させて、透明導電性フィルムを形成した。
得られた積層膜上のヒーター用発熱面領域部に紫外線（ＵＶ）硬化型エポキシアクリレート（日本化薬（株）製カヤラッド−１６７）を実施例１と同様にして塗布硬化し、第一の透明保護層を形成した。その後、電極形成領域部に銀に覆われた銅フィラーを含む導電性ペースト（アクリル樹脂バインダー）（三井東圧化学（株）製）をスクリーン印刷法により塗布し、１２０℃で３０分保持後、１０μｍ厚みの導電層（比抵抗５×１０−  ４  Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、ｐＨ４．８の実施例１と同じ構成のスルファミン酸浴で電気メッキを行い、３．０μｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッキ金属層とした。電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。さらに電極の接続部を残して２０μｍ厚みのアクリル系粘着剤（三井東圧化学（株）製ツルタック）をメイヤーバーコート法により塗布した５０μｍ厚みのＰＥＴフィルムを積層し、第二の透明保護層とした。そして、透明基板側に実施例１において用いた粘着シート貼り合わせて、図６ｂに示す構成の透明面状ヒーターを完成させた。形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は４Ωであった。  この透明面状ヒーターのセパレーターを剥がし、ガラス板に貼り、ガラス板とともにこの透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１３Ｖの電圧を投入したところ、１分間で＋４℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２４℃であった。
【００５８】
実施例４
可視光線透過率８８％、１００μｍ厚のポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）の片面に高周波イオンプレーティング法により酸化インジウム（厚さ１００ｎｍ）／窒化ケイ素（４０ｎｍ）／銀＋８重量％金からなる金属層（１０ｎｍ）／炭窒化ケイ素（４０ｎｍ）の積層膜を堆積させて透明導電性フィルムとした。
得られた積層膜上のヒーター用発熱面領域部に紫外線（ＵＶ）硬化型レジストインキをスクリーン印刷法により塗布後実施例１と同様にして硬化させ、第一の透明保護層を形成した。その後、電極形成領域部にカーボンブラックを含む導電性樹脂（アクリル樹脂）（スリーボンド（株）製３３１５Ｃ）をスクリーン印刷法により塗布し、１５０℃で３０分保持後、１０μｍ厚みの導電層（比抵抗８×１０−  ２  Ω・ｃｍ）を設けた。次に、ｐＨ４．５の実施例１において用いたものと同じ組成のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行い２０μｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッキ金属層とした。電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。さらに電極の接続部を残して金属電極及び第一の透明保護層上にアクリルウレタン系ＵＶ硬化型樹脂（根上工業（株）製アートレジンＮ−６０６０ＰＴＭ）をメイヤーバーコート法により塗布後、出力３００Ｗの紫外線照射装置を用いて１５秒間硬化させ、て第二の透明保護層を形成し、透明面状ヒーターをの完成させた。形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は７Ωであった。
この透明面状ヒーターを実施例１において用いた粘着シートを用いてガラス板に貼り、ガラス板とともにこの透明面状ヒーターを＋２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１３Ｖの電力を投入したところ、１分間で５０℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は３０℃であった。
【００５９】
実施例５
可視光線透過率８９％、１００μｍ厚みのＰＥＴフィルム上に、酸化亜鉛（厚さ９０ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ１２ｎｍ）／銀＋１０重量％白金（厚さ１２ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ２０ｎｍ）の積層膜を反応性ＤＣマグネトロンスパッタリング法により堆積させて透明導電性フィルムとした。
得られた積層膜上のヒーター用発熱面領域部に紫外線（ＵＶ）硬化型アクリル樹脂（ポリオールアクリレート（１２部）とエポキシアクリレート（１４部）とウレタンアクリレート（８部）の混合）を実施例１と同様にして塗布硬化し、第一の透明保護層を形成した。次に、電極形成領域部に銅と銀とのフィラーを含む導電性ペースト（エポキシ樹脂バインダー）（三井東圧化学（株）製ＭＳＰ−６００，ＭＣＰ−６６０１のブレンド）をスクリーン印刷法により塗布し、１５０℃で３０分保持後、１０μｍ厚みの導電層（比抵抗１×１０−  ３  Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、該導電層をＰＨ＝２の酸液で  洗い、更に水洗後、ｐＨ４．５のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行い５μｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッキ金属層とした。電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。さらに電極の接続部を残して金属電極及び第一の透明保護層上にアクリルウレタン系ＵＶ硬化型樹脂を実施例４と同様にして塗布硬化して第二の透明保護層を形成し、透明面状ヒーターを完成させた。形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は４Ωであった。この透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１３Ｖの電力を投入したところ、１分間で＋４℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は２４℃であった。
【００６０】
実施例６
可視光線透過率９０％、１００μｍ厚のＰＥＴフィルム上に銀（厚さ１０ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ３０ｎｍ）／酸化インジウム（厚さ９０ｎｍ）からなる積層膜を反応性ＤＣマグネトロンスパッタ法により、堆積させて透明導電性フィルムを形成した。得られた積層膜の上に、めっき用電極部及びヒーター用電極形成領域部を除いて（ＵＶ）紫外線硬化型ポリエステルアクリレート（東亜合成（株）製アロニックスＭ−８０３０）を実施例１と同様にして塗布硬化し、第一の透明保護層を形成した。
次に、電極形成領域部に銀ペースト（ポリビニルバインダー）（スリーボンド（株）製３３２０Ｃ）をスクリーン印刷法により塗布し、１３０℃で１０分保持後、１０μｍ厚みの導電層（比抵抗５×１０−  ５  Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、該導電層をＰＨ＝２の硫酸酸液で洗い、さらに水洗後、実施例１において用いたものと同じ組成でｐＨ４．５のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行い５μｍ厚みのニッケル膜を形成し、金属電極とした。金属電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。さらに電極の接続部を残してアクリルウレタン系（三井東圧化学（株）製オレスターＲＡ１４７６−７５）の樹脂をスクリーン印刷法により塗布して第二の透明保護層とし、透明面状ヒーターを完成させた。
形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は５Ωであった。この透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１２Ｖの電圧を投入したところ、１分間で−２０℃から＋２℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２２℃であった。
【００６１】
実施例７
可視光線透過率９０％、１００μｍ厚のポリカーネート（ＰＣ）フィルム上に窒化ケイ素（厚さ６０ｎｍ）／銀（厚さ１０ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ６０ｎｍ）からなる積層膜を反応性ＤＣマグネトロンスパッタリング法により堆積させて透明導電性フィルムとした。
得られた積層膜の上に、めっき用電極部及びヒーター用電極形成領域部を除いて、紫外線（ＵＶ）硬化型ポリエステルアクリレート（大阪有機（株）製ビスコート７００）を実施例１と同様にして塗布硬化し、第一の透明保護層を形成した。
【００６２】
次に、電極形成領域部に銀繊維を含む導電性ペースト（フェノール樹脂バインダー）（スリーボンド（株）製３３２０Ｄ）をスクリーン印刷法により塗布し、１５０℃で４０保持分後、１０μｍ厚みの導電層（比抵抗６×１０−  ５  Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、実施例１において用いたものと同じ組成でｐＨ４．５のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行い７．０μｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッキ金属層とした。電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。さらに電極の接続部を残して実施例１にて用いた２０μｍ厚みの粘着剤付きの２５μｍ厚みのＰＥＴフィルムを積層し、第二の透明保護層とし、透明面状ヒーターを完成させた。形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は５Ωであった。
この透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１３Ｖの電圧を投入しころ、１分間で−２０℃から＋２℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２２℃であった。
【００６３】
実施例８
可視光線透過率８９％、１００μｍ厚みのＰＥＴフィルム上に、酸化インジウム（厚さ８０ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ３０ｎｍ）／銀（厚さ１０ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ３０ｎｍ）からなる積層膜を高周波イオンプーティング法により堆積させ、透明導電性フィルムを形成した。得られた積層膜の上に、めっき用電極部及びヒーター用電極形成領域部を除いて、実施例７において用いたものと同じ紫外線（ＵＶ）硬化型ポリエステルアクリレートを実施例１と同様にして塗布硬化し第一の透明保護層を形成した。
次に、電極形成領域部に実施例６において用いたものと同じ銀フィラーを含む導電性ペースト（ポリエステルバインダー）をスクリーン印刷法により塗布し、１３０℃で１０分保持後、１０μｍ厚みの導電層（比抵抗４×１０−  ５  Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、硫酸銅２２５ｇ／ｌ，硫酸６５ｇ／ｌからなる硫酸銅めっき浴で銅の電気めっきを行い５μｍ厚みの銅膜を形成し、メッキ金属層とした。電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。さらに電極の接続部を残して実施例１において用いた２０μｍ厚みの粘着剤付きの２５μｍ厚みのＰＥＴフィルムを積層し、第二の透明保護層とし、透明面状ヒーターを完成させた。
形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は５Ωであった。この透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１３Ｖの電圧を投入したところ、１分間で−２０℃から＋２℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２２℃であった。
【００６４】
実施例９
可視光線透過率８８％、１００μｍ厚みのＰＥＴフィルム上に、窒化ケイ素（厚さ３０ｎｍ）／銀（厚さ１２ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ７０ｎｍ）／銀（厚さ１０ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ３０ｎｍ）からなる積層膜を高周波（ｒｆ）マグネトロンスパッタ法により、堆積させて、透明透明導電性フィルムを形成した。得られた透明透明導電性フィルムの可視光線透過率は８２％、表面抵抗は６Ω／□であった。得られた積層膜の上に、めっき用電極部及びヒーター用電極形成領域部を除いて、セルロース系樹脂及び植物油変性アルキッド樹脂（１：１）の混合物（吉川化工（株）製ＩＬ−１７０）をスクリーン印刷法により塗布後、８０Ｃ°×１０分保持し、第一の透明保護層を形成した。
【００６５】
次に、電極形成領域部に実施例１において用いたものと同じ銅フィラーを含む導電性ペースト（フェノール樹脂バインダー）をスクリーン印刷法により塗布し、１５０℃で３０分保持後、１０μｍ厚みの導電層（比抵抗６×１０−  ５  Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、実施例１において用いたものと同じ組成でｐＨ４．５のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行い５μｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッキ金属層とした。電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。
あり、電極間の距離は９０ｍｍであった。さらに電極の接続部を残して実施例１において用いた２０μｍ厚みの粘着剤付きの２５μｍ厚みのＰＥＴフィルムを積層し、第二の透明保護層とし、透明面状ヒーターを完成させた。
形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は４Ωであった。この透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１２Ｖの電圧を投入したところ、１分間で＋４℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２４℃であった。
【００６６】
実施例１０
可視光線透過率８８％、１００μｍ厚みのＰＥＴフィルム上に、酸化インジウム厚さ３０ｎｍ）／銀（厚さ１２ｎｍ）／酸化インジウム（厚さ７０ｎｍ）／銀（厚さ１０ｎｍ）／酸化インジウム（厚さ３０ｎｍ）からなる積層膜を反応性ＤＣマグネトロンスパッタ法により、堆積させて、透明透明導電性フィルムを形成した。得られた透明透明導電性フィルムの可視光線透過率は８１％、表面抵抗は６Ω／□であった。
得られた積層膜の上に、めっき用電極部及びヒーター用電極形成領域部を除いて実施例５において用いたものと同じ紫外線（ＵＶ）硬化型アクリル樹脂を実施例１と同様にして塗布硬化し、第一の透明保護層を形成した。
次に、電極形成領域部に実施例１において用いたものと同じ銅フィラーを含む導電性ペースト（フェノール樹脂バインダー）をスクリーン印刷法により塗布し、１６０℃で３０分保持後、１０μｍ厚みの導電層（比抵抗６×１０−  ５  Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、実施例１において用いたものと同じ組成でｐＨ４．５のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行い８μｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッキ金属層とした。電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。さらに電極の接続部を残して実施例１において用いた２０μｍ厚みの粘着剤付きの２５μｍ厚みのＰＥＴフィルムを積層し、第二の透明保護層とし、透明面状ヒーターを完成させた。
形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は５Ωであった。この透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１２Ｖの電圧を投入したところ、１分間で−２０℃から＋２℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２２℃であった。
【００６７】
実施例１１
可視光線透過率８９％、１００μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に酸化インジウム（厚さ４０ｎｍ）／銀（厚さ１２ｎｍ）／酸化インジウム（厚さ４０ｎｍ）からなる積層膜を反応性ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、堆積させ、透明導電性フィルムを形成した。
得られた積層膜の上に、めっき用電極部及びヒーター用電極形成領域部を除いて実施例１において用いたものと同じ紫外線（ＵＶ）硬化型透明ポリオールアクリレートを実施例１と同様にして塗布硬化し、厚み１０μｍの第一の透明保護層を形成した。
【００６８】
次に、電極形成領域部に実施例５において用いたものと同じ銅と銀とのフィラーを含む導電性ペースト（エポキシ樹脂バインダー）をスクリーン印刷法により塗布し、１２０℃で１０分保持後、１０μｍ厚みの導電層（比抵抗５×１０−  ４  Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、実施例１において用いたものと同じ組成でｐＨ４．８のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行い５μｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッキ金属層とした。電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。
形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は３Ωであった。この透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１２Ｖの電圧を投入したところ、１分間で＋４℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２４℃であった。
【００６９】
実施例１２
可視光線透過率８８％、１００μｍ厚みのＰＥＴフィルム上に、窒化ケイ素（厚さ４０ｎｍ）／銀（厚さ１０ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ４０ｎｍ）／酸化インンジウム（厚さ４０ｎｍ）からなる積層膜を反応性ＤＣマグネトロンスパッタ法により、堆積させて、透明透明導電性フィルムを形成した。
得られた透明透明導電性フィルムの可視光線透過率は８１％、表面抵抗は７Ω／□であった。得られた積層膜の上に、電極形成領域部を除いて、実施例９において用いたものと同じセルロース系樹脂および植物油変成アルキッド樹脂（１：１）の混合物をスクリーン印刷法により塗布後、８０Ｃ°×１０分保持し、第一の透明保護層を形成した。
【００７０】
次に、電極形成領域部に実施例１において用いたものと同じ銅フィラーを含む導電性ペースト（フェノール樹脂バインダー）をスクリーン印刷法により塗布し、１６０℃で３０分保持後、１０μｍ厚みの導電層（比抵抗６×１０−  ５  Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、実施例８において用いたものと同じ組成の硫酸銅めっき浴で、銅の電気めっきを行い８μｍ厚みの銅膜を形成し、メッキ金属層とした。電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。さらに電極の接続部を残して実施例１において用いた粘着剤付きのＰＥＴフィルムを積層し、第二の透明保護層とし、透明面状ヒーターを完成させた。
形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は５Ωであった。この透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１２Ｖの電圧を投入したところ、１分間で−２０℃から＋２℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２２℃であった。
【００７１】
実施例１３
可視光線透過率８９％、１００μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴフィルム上に窒化ケイ素（厚さ５０ｎｍ）／銀（厚さ１０ｎｍ）／酸窒化ケイ素（厚さ４０ｎｍ）／酸化インジウム（厚さ４０ｎｍ）からなる積層膜を反応性ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、堆積させ、透明導電性フィルムを形成した。得られた積層膜の上に、めっき用電極部及びヒーター用電極形成領域部を除いて実施例２において用いたものと同じ紫外線（ＵＶ）硬化型透明ウレタンアクリレートを実施例１と同様にして塗布、硬化させ、透明保護層を形成した。その後、電極形成領域部に実施例１において用いたものと同じ銅フィラーを含む導電性ペースト（フェノール樹脂バインダー）をスクリーン印刷法により塗布し、１５０℃で３０分保持後、１０μｍ厚みの導電層（比抵抗６×１０−  ５  Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、該導電層をＰＨ＝２の酸液で洗い、さらに水洗後、ｐＨ４．５のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行い５μｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッキ金属層とした。電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離９０ｍｍであった。以上によって透明面状ヒーターを完成させた。
形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は５Ωであった。この透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１３Ｖの電圧を投入したところ、１分間で−２０℃から＋２℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２２℃であった。
【００７２】
実施例１４
可視光線透過率８９％、１００μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム上に窒化ケイ素（厚さ４０ｎｍ）／銀（厚さ１０ｎｍ）／窒化ケイ素厚さ４０ｎｍ）からなる積層膜を反応性ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、堆積させ、透明導電性フィルムを形成した。
得られた透明導電性フィルムの可視光線透過率は８０％、表面抵抗は７Ω／□であった。
得られた積層膜の上に、めっき用電極部及びヒーター用電極形成領域部を除いてＭＥＫにとかしたアモルファス−ＰＥＴ（帝人（株）製）をスクリーン印刷法により塗布後、１００Ｃ°×５分保持することにより塗布乾燥し、厚み１０μｍの第一の透明保護層を形成した。
【００７３】
次に、電極形成領域部に実施例５において用いたものと同じ銅と銀とのフィラーを含む導電性ペースト（エポキシ樹脂バインダー）をスクリーン印刷法により塗布し、１１０℃で６０分保持後、１０μｍ厚みの導電層（比抵抗５×１０−  ４  Ω・ｃｍ）を設けた。
次いで、実施例１において用いたものと同じ組成でｐＨ４．８のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行い５μｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッキ金属層とした。電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。
さらに電極の接続部を残して実施例１において用いた２０μｍ厚みの粘着剤付きの２５μｍ厚みのＰＥＴフィルムを積層し、第二の透明保護層を形成した。そして、透明基板と反対側の第二の透明保護層の上に実施例１において用いた粘着シートを貼り合わせることにより粘着層を設けて透明面状ヒーターを完成させた。
形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は５Ωであった。
この透明面状ヒーターのセパレーターを剥がし、ガラス板に貼り、ガラス板とともにこの透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１３Ｖの電圧を投入したところ、１分間で−２０℃から＋２℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２２℃であった。
【００７４】
実施例１５
可視光線透過率８９％、１００μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴフィルム上に酸窒化ケイ素（厚さ４０ｎｍ）／チタン（厚さ２．５ｎｍ）／銀（厚さ１０ｎｍ）／酸窒化ケイ素（厚さ２０ｎｍ）／酸化インジウム（厚さ４０ｎｍ）からなる積層膜を反応性ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、堆積させ、透明導電性フィルムを形成した。得られた積層膜の上に、めっき用電極部及びヒーター用電極形成領域部を除いて実施例５において用いたものと同じ紫外線（ＵＶ）硬化型アクリル樹脂（ポリオールアクリレート（１２部）とエポキシアクリレート（１４部）とウレタンアクリレート（８部）の混合）を実施例１と同様にして塗布硬化し、第一の透明保護層を形成した。
【００７５】
その後、電極形成領域部に実施例１において用いたものと同じ銅フィラーを含む導電性ペースト（フェノール樹脂バインダー）をスクリーン印刷法により塗布し、１５０℃で３０分保持後、１０μｍ厚みの導電層（比抵抗６×１０−  ５  Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、該導電層をＰＨ＝２の酸液で洗い、さらに水洗後、ｐＨ４．５のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行い５μｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッキ金属層とした。電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離９０ｍｍであった。
以上によって透明面状ヒーターを完成させた。形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は５Ωであった。この透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１３Ｖの電圧を投入したところ、１分間で−２０℃から＋２℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２２℃であった。
【００７６】
実施例１６
可視光線透過率８９％、１００μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴフィルム上に酸窒化ケイ素（厚さ４０ｎｍ）／チタン（厚さ１．２ｎｍ）／銀＋８重量％金からなる金属層（１０ｎｍ）／酸窒化ケイ素（厚さ２０ｎｍ）／酸化インジウム（厚さ４０ｎｍ）からなる積層膜を反応性ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、堆積させ、透明導電性フィルムを形成した。
以下、実施例１４と同様にして透明面状ヒーターを作製し、発熱試験をしたところ、１分間で−２０℃から＋２℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２２℃であった。
【００７７】
実施例１７
可視光線透過率８９％、１２５μｍ厚みのＰＥＴフィルム上に、酸化インジウム（厚さ６０ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ１０ｎｍ）／銀（厚さ１２ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ１０ｎｍ）／酸化インジウム（厚さ６０ｎｍ）の積層膜を反応性ＤＣマグネトロンスパッタリング法により堆積させて透明導電性フィルムとした。得られた積層膜の上に、めっき用電極部とヒーター用電極形成領域部を除いて実施例５において用いたものと同じ紫外線（ＵＶ）硬化型アクリル樹脂（ポリオールアクリレート（１２部）とエポキシアクリレート（１４部）とウレタンアクリレート（８部）の混合）を実施例１と同様にして塗布硬化し、第一の透明保護層を形成した。次に、めっき用電極部とヒーター用電極形成領域部に実施例５において用いたものと同じ銅と銀とのフィラーを含む導電性ペースト（エポキシ樹脂バインダー）をスクリーン印刷法により塗布し、１２０℃で１０分保持後、１０μｍ厚みの導電層（比抵抗５×１０−  ４  Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、実施例１において用いたものと同じ組成でｐＨ４．５のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行い５μｍ厚みのニッケル膜を形成しメッキ金属層とした。
【００７８】
電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離は９０ｍｍであった。さらに電極の接続部を残して金属電極及び第一の透明保護層上に実施例１３において用いたものと同じアクリルウレタン系ＵＶ硬化型樹脂をスクリーン印刷法により塗布後、出力３００Ｗの紫外線照射装置を用いて１０秒間硬化させ、第二の透明保護層を形成し、透明面状ヒーターを完成させた。形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は４Ωであった。この透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１３Ｖの電力を投入したところ、１分間で＋４℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は２４℃であった。
【００７９】
実施例１８
可視光線透過率８９％、１００μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴフィルム上に酸化インジウム（厚さ４０ｎｍ）／酸窒化ケイ素（厚さ２０ｎｍ）／銀（厚さ１０ｎｍ）／酸窒化ケイ素（厚さ２０ｎｍ）／酸化インジウム（厚さ４０ｎｍ）からなる積層膜を反応性ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、堆積させ、透明導電性フィルムを形成した。得られた積層膜の上に、めっき用電極部とヒーター用電極形成領域部を除いて、実施例１２（実施例９）において用いたものと同じセルロース系樹脂及び植物油変性アルキッド樹脂（１：１）の混合物をスクリーン印刷法により塗布後、８０℃×１０分保持し第一の透明保護層を形成した。
【００８０】
その後、電極形成領域部に銅フィラーを含む導電性ペースト（フェノール樹脂バインダー）をスクリーン印刷法により塗布し、１５０℃で３０分保持後、１０μｍ厚みの導電層（比抵抗６×１０−  ５  Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、該導電層をＰＨ＝２の酸液で洗い、さらに水洗後、実施例１において用いたものと同じ組成でＰＨ＝４．５のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行い５μｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッキ金属層とした。
電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離９０ｍｍであった。以上によって透明面状ヒーターを完成させた。形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は５Ωであった。この透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１３Ｖの電圧を投入したところ、１分間で−２０℃から＋２℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２２℃であった。
【００８１】
実施例１９
可視光線透過率８９％、１００μｍ厚のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴフィルム上に酸化インジウム（厚さ２０ｎｍ）／酸窒化ケイ素（厚さ２０ｎｍ）／銀（厚さ１０ｎｍ）／酸窒化ケイ素（厚さ２０ｎｍ）／銅（厚さ２ｎｍ）からなる積層膜を反応性ＤＣマグネトロンスパッタリング法により、堆積させ、透明導電性フィルムを形成した。得られた積層膜の上に、めっき用電極部とヒーター用電極形成領域部を除いて、実施例５において用いたものと同じ紫外線（ＵＶ）硬化型アクリル樹脂（ポリオールアクリレート（１２部）とエポキシアクリレート（１４部）とウレタンアクリレート（８部）の混合）を実施例１と同様にして塗布硬化し、第一の透明保護層を形成した。
【００８２】
その後、電極形成領域部実施例１において用いたものと同じに銅フィラーを含む導電性ペースト（フェノール樹脂バインダー）をスクリーン印刷法により塗布し、１５０℃で３０分保持後、１０μｍ厚みの導電層（比抵抗６×１０−  ５  Ω・ｃｍ）を設けた。次いで、実施例１において用いたものと同じ組成でＰＨ＝４．５のスルファミン酸ニッケルめっき浴で電気メッキを行い５μｍ厚みのニッケル膜を形成し、メッキ金属層とした。
電極の大きさは１２５ｍｍ（長さ）×４ｍｍ（幅）であり、電極間の距離９０ｍｍであった。以上によって透明面状ヒーターを完成させた。形成された透明面状ヒーターの両電極間の抵抗は５Ωであった。この透明面状ヒーターを−２０℃の恒温槽内に入れて放置し、その後、１３Ｖの電圧を投入したところ、１分間で−２０℃から＋２℃まで表面温度が上昇した。すなわち温度上昇分は、２２℃であった。
【００８３】
比較例１
実施例１と同サイズ、同構成の透明導電性フィルムを透明免状ヒーター基材として用い、この両端に４ｍｍ幅に銀ペースト（ポリビニルバインダー）（スリーボンド（株）製３３２０Ｃ）をスクリーン印刷法により塗布し、１３０℃で１０分保持後、透明面状ヒーターの電極とした。
これに１３Ｖの電圧を投入し、昇温試験を行ったところ透明面状ヒーターの電極部（導電性塗料）で異常発熱し、ヤケが発生し、電極が断線した。
【００８４】
比較例２
実施例１と同様のＰＥＴの片面に高周波イオンプレーティング装置により窒化ケイ素（厚さ３０ｎｍ）／銀（１０ｎｍ）／窒化ケイ素（厚さ３０ｎｍ）からなる積層体を形成した。
これを実施例１と同じ方法で、第一の透明保護層を形成した後、電気めっきでニッケル金属電極を設けたが簡単にニッケル金属電極が剥がれた。
【００８５】
比較例３
実施例１と同サイズ、同構成の透明導電性フィルムを透明面状ヒーター基材として用い、電極形成領域部に実施例１において用いたものと同じ銅フィラーを含む導電性ペースト（フェノール樹脂バインダー）をスクリーン印刷法により塗布し、１５０℃で３０分保持後、１０μｍ厚みの導電層（比抵抗６×１０−  ５  Ω・ｃｍ）を設け、透明面状ヒーターの電極とした。
これに１３Ｖの電圧を投入し、昇温試験を行ったところ透明面状ヒーターの電極部（導電性塗料）で異常発熱し、ヤケが発生し、電極が断線した。
線した。
【００８６】
【発明の効果】
以上の実施例ならび比較例から明らかのように、本発明によって、透明ヒーターに電極を形成すると、電極が発熱層から剥離することなく、しかも電極と発熱層が電気的に安定に接続するため、安定した透明ヒーターの製造が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】比較例１を示す構成の断面図
【図２】本発明の構成の平面図
【図３】本発明の好ましい一例を示す構成の断面図
【図４】本発明の構成の平面図の斜視図
【図５】本発明の電極の一例を示す構成の断面図
【図６】本発明の好ましい一例を示す構成の断面図
【図７】本発明の好ましい一例を示す構成の断面図
【図８】本発明の好ましい一例を示す構成の平面図
【図９】本発明の好ましい一例を示す構成の斜視図
【図１０】本発明の支持体への取りつけの好ましい一例を示す構成の断面図
【図１１】本発明の支持体への取りつけの好ましい一例を示す構成の断面図
【符号の説明】
１    透明面状ヒーター
２    透明基板
３    透明導電膜
５    電極
５ａ  接続部
５ｂ  導電性樹脂層
５ｃ  メッキ金属層
６    第一の透明保護層
７    第二の透明保護層
７ａ  接着層
７ｂ  透明プラスチックフィルム
８ａ  接着層
８ｂ  接着層
９    セパレーター
１０    中間層
１１    金具
１２    ハトメ
１３    偏光板（１）
１４    偏光板（２）
１５    反射板
１６    バックライト
５１    透明基板
５２    透明導電膜
５３    導電性塗料
５４    透明保護層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003618793.tif 000009
【図９】
0003618793.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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