(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子などをホールディングしてテスト用ソケットに装着及び脱去させるインデックスヘッドにおいて、
任意の方向に移動可能になった移送装置に固設されたキャリアベースと、
前記キャリアベースに上下に昇降自在に取り付けられた昇降キャリアと、
前記昇降キャリア下部にガイド部材を媒介に結合されて昇降キャリアに対して上下に相対移動可能に取り付けられたヘッドホルダーと、
前記ヘッドホルダーの下部に固設されて半導体素子を吸着してホールディングするホールディング部と、前記ホールディング部上側に連設されて半導体素子がソケットに装着された時半導体素子に直接熱を伝達する加熱部及び、前記加熱部上側に取り付けられ前記ホールディング部によってホールディングされた半導体素子とテスト用ソケットと間の整列のための自由度を有するようになったコンプライアンス部とを有する複数のヘッドと、
を備え、
前記ヘッドのコンプライアンス部は、
前記ヘッドホルダーに固設され、その下部面に複数の収容ホールが形成された上部ブロックと、
前記上部ブロックの収容ホールに挿入結合された弾性体と該弾性体の下端に結合されたリテーナ及び該リテーナ下端に保持されて上部ブロックの下部面の外側に露出されるようになったボールからなるボールプランジャーと、
前記上部ブロックの下部に所定の空差(clearance)を有するように結合された下部ブロックと、
該下部ブロックの上部面に前記収容ホールと相応する位置に形成されて前記ボールプランジャーのボールが収容され支持される円錐状の凹部を備えているボールボタンと、
を備えたことを特徴とする半導体素子テストハンドラーのインデックスヘッド。
【請求項２】
前記昇降キャリアとヘッドホルダーとの間には、半導体素子をテスト用ソケットに装着した後加圧するとき前記ヘッドホルダーに対する前記昇降キャリアの変位に比例して昇降キャリアによって加えられる加圧加重を自動に測定するようになった力変換器(force  transducer)が取り付けられたことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子テストハンドラーのインデックスヘッド。
【請求項３】
前記力変換器はロードセルであることを特徴とする請求項２に記載の半導体素子テストハンドラーのインデックスヘッド。
【請求項４】
前記加熱部は、熱を発生させる電熱ヒータが内設されて下側のホールディング部に熱を伝達する伝導体になったヒーティングブロックと、前記ヒーティングブロックの中央部を貫通するように形成された貫通孔と、前記貫通孔と挿入貫通するように設置されて空気を吸入／噴射して真空圧を形成する連結ノズルとを有し、前記連結ノズルは、前記コンプライアンス部と所定間隔離隔されて結合されることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子テストハンドラーのインデックスヘッド。
【請求項５】
半導体層をホールディングするホールディング部は、前記加熱部のヒーティングブロックの下部面に接するように結合される伝導体になったポケットブロックと、前記ポケットブロックの中心部に形成された貫通孔と、前記加熱部の連結ノズルと、連接するように前記貫通孔に挿入結合されて真空圧によって半導体素子を吸着してホールディングするフローティングノズルと、前記ポケットブロックの下部面に垂直に形成されて前記フローティングノズルによってホールディングされた半導体素子のリードを圧してテスト用ソケットの端子部に接触させる非伝導体のブレードと、を有することを特徴とする請求項１又は請求項４に記載の半導体素子テストハンドラーのインデックスヘッド。
【請求項６】
前記フローティングノズルは前記貫通孔に上下に所定距離ほど移動自在に結合されていることを特徴とする請求項５に記載の半導体素子テストハンドラーのインデックスヘッド。
【請求項７】
前記ポケットブロックの貫通孔は上部と下部の内径が中間部分より大きい内径を有するようになって上部と下部に段差部が形成され、前記フローティングノズルは上下に移動時前記貫通孔の上下段差部によって移動が限られるように上下部の各々に外側に拡張された掛止部材を備えることを特徴とする請求項６に記載の半導体素子テストハンドラーのインデックスヘッド。
【請求項８】
前記ヘッドが半導体素子をホールディングしてテスト用ソケットに装着するときにテスト用ソケット上に的確にガイドするために、前記テスト用ソケットの近くに位置決めピンが形成され、前記ホールディング部には前記位置決めピンが挿入される位置決め孔が形成されることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子テストハンドラーのインデックスヘッド。
【請求項９】
前記昇降手段は、前記キャリアベースに取り付けられたＬＭガイドと、前記昇降キャリアに取り付けられて前記ＬＭガイドに結合されるＬＭブロックと、前記昇降キャリアと結合するようにキャリアベースに取り付けられたボールスクリューと、前記ボールスクリューを回転駆動させる電動モータとを有することを特徴とする請求項１に記載の半導体素子テストハンドラーのインデックスヘッド。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体素子をテストするハンドラーに用いられるインデックスヘッドに関するもので、特に、半導体素子をテストするハンドラーで半導体素子をテストサイトのテスト用ソケットに装着する役割を果たすインデックスヘッドに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、メモリあるいは非メモリ半導体素子及びこれらを適切に一つの基板上に回路的に構成したモジュールＩＣは、コンピューターや家電製品の重要機能を担当する主要部品として生産後各種テスト課程を経た後出荷される。周知のようにハンドラーとは、前記のような半導体素子及びモジュールラムなどを自動にテストするのに用いられている装置である。
【０００３】
通常、かかるハンドラーのうち大部分は、常温状態で一般的な性能テストのみならず、テストサイトの密閉されたチャンバ内で電熱ヒータ及び液化窒素噴射システムを介して高温及び低温の極限状態の環境を造成して半導体素子及びモジュールＩＣなどがかかる極限温度条件でも正常的な機能を行われるかどうかをテストする高温テスト及び低温テストについても行うことができるようになっている。
【０００４】
尚、ハンドラーのインデックスヘッドは、前記のように高温及び低温の環境で造成されたテストサイト内で半導体素子をホールディングしてテスト用ソケットに装着及び脱去する役割を行うと共に、半導体素子がテスト用ソケットに装着された状態でこれを圧すことでソケットと半導体素子のリード間の接触抵抗を減らす役割を行う。
【０００５】
しかしながら、前記役割の従来のインデックスヘッドは次のような問題があった。
第一に、前記のように半導体素子の温度下降を防止するために熱風を吹き込むような場合、正確な温度制御が難しくなり、温度下降防止が不要な所まで加熱することになるという不具合があった。
【０００６】
第二に、従来のインデックスヘッドは、ホールディングした半導体素子とテスト用ソケット間の正確な整列が成されるようにするため、コンプライアンスメカニズム（又はフローティングメカニズムとする）を備えているが、これらのコンプライアンスメカニズムは、インデックスヘッドの高速動作時に構造的に大きく揺れることになり、インデックスヘッドの高速動作に限界があった。
【０００７】
第三に、インデックスヘッドは半導体素子をソケットに装着した状態でこれらを所定の力で押圧するようになっているが、この時半導体素子を押圧力の量によってテスト結果が異なるので、半導体素子を押圧する力を適当に制御しながらモニターリングすべきである。
しかしながら、従来は、これを自動的に正確に制御してモニターリングする装置を備えていないので、押圧の程度を作業者が目で直接確認しながら調整していた。このため、正確な制御が難しく、押圧程度が過剰になる場合には半導体素子が損傷されるという問題があった。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記従来技術の問題点を解決するためのもので、インデックスヘッドの構造を改善し、押圧している半導体素子に直接熱を伝達することで正確な温度制御が可能であり、高速進行時コンプライアンスメカニズムが安定された動作を行うことのみでなく、インデックスヘッドが半導体素子を押圧すると、自動的に押圧程度を正確に制御できるようにした半導体素子テストハンドラーのインデックスヘッドを提供することが目的である。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の特徴は、半導体素子などをホールディングしてテスト用ソケットに装着及び脱去させるインデックスヘッドにおいて、任意の方向に移動可能になった移送装置に固設されたキャリアベースと、前記キャリアベースに上下に昇降自在に取り付けられた昇降キャリアと、前記キャリアベースに対して上下方向に移動可能に前記キャリアベースに取り付けられた昇降手段と、前記昇降キャリア下部にガイド部材を媒介に結合されて昇降キャリアに対して上下に相対移動可能に取り付けられたヘッドホルダーと、前記ヘッドホルダーの下部に固設されて半導体素子を吸着してホールディングするホールディング部と、前記ホールディング部上側に連設されて半導体素子がソケットに装着された時半導体素子に直接熱を伝達する加熱部及び、前記加熱部上側に取り付けられ前記ホールディングによってホールディングされた半導体素子とテスト用ソケットと間の整列のための自由度を有するようになったコンプライアンス部とを有する複数のヘッドと、を備えたことである。
【００１０】
本発明の第２の特徴は、前記昇降キャリアとヘッドホルダーとの間には、半導体素子をテスト用ソケットに装着した後加圧するとき前記ヘッドホルダーに対する前記昇降キャリアの変位に比例して昇降キャリアによって加えられる加圧加重を自動に測定するようになった力変換器(force  transducer)が取り付けられたことである。
【００１１】
本発明の第３の特徴は、前記力変換器はロードセルであることである。
【００１２】
本発明の第４の特徴は、前記ガイド部材はヘッドホルダー上端両側部に付着して昇降キャリアの対応ホールに上下移動自在に挿入結合されたガイドフィンであることである。
【００１３】
本発明の第５の特徴は、前記ガイド部材は、前記昇降キャリアに上下方向に装着された一対のＬＭガイドとヘッドホルダーの後面に固定されて前記ＬＭガイドに結合されたＬＭブロックとを有することである。
【００１４】
本発明の第６の特徴は、前記ヘッドのコンプライアンス部は前記ヘッドホルダーに固設され、その下部面に複数の収容ホールが形成された上部ブロックと、
前記上部ブロックの収容ホールに挿入結合された弾性体と該弾性体の下端に結合されたリテーナ及び該リテーナ下端に保持されて上部ブロックの下部面の外側に露出されるようになったボールからなるボールプランジャーと、前記上部ブロックの下部に所定の空差(clearance)を有するように結合された下部ブロックと、該下部ブロックの上部面に前記収容ホールと相応する位置に形成されて前記ボールプランジャーのボールが収容され支持される凹ホールを備えているボールボタンとを備えたことである。
【００１５】
本発明の第７の特徴は、前記加熱部は、熱を発生させる電熱ヒータが内設されて下側のホールディング部に熱を伝達する伝導体になったヒーティングブロックと、前記ヒーティングブロックの中央部を貫通するように形成された貫通孔と、前記貫通孔と挿入貫通するように設置されて空気を吸入／噴射して真空圧を形成する連結ノズルとを有し、前記連結ノズルは、前記コンプライアンス部と所定間隔離隔されて結合されることである。
【００１６】
本発明の第８の特徴は、前記連結ノズルの下段部は伸縮できるように柔軟な材質であることである。
【００１７】
本発明の第９の特徴は、前記連結ノズルの下段部はシリコン材質からなることである。
【００１８】
本発明の第１０の特徴は、半導体層をホールディングするホールディング部は、前記加熱部のヒーティングブロックの下部面に接するように結合される伝導体になったポケットブロックと、前記ポケットブロックの中心部に形成された貫通孔と、前記加熱部の連結ノズルと、連接するように前記貫通孔に挿入結合されて真空圧によって半導体素子を吸着してホールディングするフローティングノズルと、前記ポケットブロックの下部面に垂直に形成されて前記フローティングノズルによってホールディングされた半導体素子のリードを圧してテスト用ソケットの端子部に接触させる非伝導体のブレードと、を有することである。
【００１９】
本発明の第１１の特徴は、前記フローティングノズルは前記貫通孔に上下に所定距離ほど移動自在に結合されていることである。
【００２０】
本発明の第１２の特徴は、前記ポケットブロックの貫通孔は上部と下部の内径が中間部分より大きい内径を有するようになって上部と下部に段差部が形成され、前記フローティングノズルは上下に移動時前記貫通孔の上下段差部によって移動が限られるように上下部の各々に外側に拡張された掛止部材を備えることである。
【００２１】
本発明の第１３の特徴は、前記ヘッドが半導体素子をホールディングしてテスト用ソケットに装着するときにテスト用ソケット上に的確にガイドするために、前記テスト用ソケットの近くに位置決めフィンが形成され、前記ホールディング部には前記位置決めフィンが挿入される位置決め孔が形成されることである。
本発明の第１４の特徴は、前記昇降手段は、前記キャリアベースに取り付けられたＬＭガイドと、前記昇降キャリアに取り付けられて前記ＬＭガイドに結合されるＬＭブロックと、前記昇降キャリアと結合するようにキャリアベースに取り付けられたボールスクリューと、前記ボールスクリューを回転駆動させる電動モータとを有することである。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、添付の図面を参照して本発明を更に詳細に説明する。
【００２３】
図１、図２及び図３は本発明によるインデックスヘッドの全体構成及び作動を示す図である。本発明のインデックスヘッドには、テストサイト内でＸ−Ｙ−Ｚ方向及び／又は回転方向のθ方向に移動可能になった移送装置（図示せず）に設置されるキャリアベース１０と、前記キャリアベース１０にＬＭガイド１１及びＬＭブロック１１ａを媒介として上下に移動可能に結合された昇降キャリア２０と、前記昇降キャリア２０と結合するように前記キャリアベース１０に設置されて前記キャリアベース２０に上下方向の駆動力を伝達するボールスクリュー１３と、前記ボールスクリュー１３を回転させる駆動モータとしてサーボモータ１２とが取り付けられている。
【００２４】
前記昇降キャリア２０の下部にはＬＭガイド２１及びＬＭブロック２１ａを媒介として結合されて、この昇降キャリア２０に対して相対移動可能にヘッドホルダー３０が取り付けられ前記ヘッドホルダー３０の下部には半導体素子１を真空吸着方式でホールディングしてテスト用ソケット２に装着及び脱去させる複数のヘッド４０が固設される。
【００２５】
また、ヘッドホルダー３０の上端部中央には、前記ヘッド４０が半導体素子１をテスト用ソケット２に装着して加圧する時、前記ヘッドホルダー３０に対する昇降キャリア２０の変位に比例して昇降キャリア２０に加えられる荷重を測定することでサーボモータ１２の動作を制御するようになされた力変換器としてのロードセル３５が取り付けられる。
【００２６】
従って、図５に示すように、本発明のインデックスヘッドのヘッド４０が半導体素子１をテスト用ソケット２に装着した状態で前記昇降キャリア２０がヘッドホルダー３０に対して下降すると、前記昇降キャリア２０の下降によってロードセル３５が圧縮されながら圧縮程度に比例して荷重を測定することになるが、この前記ロードセル３５に加えられる荷重が既に設定されたセットポイント即ち、適正荷重に至るとこれをサーボモータ１２の作動を制御する制御部（未図示）が感知してサーボモータ１２の作動を中止させることになり、この状態で半導体素子のテストが行われる。
【００２７】
ここで、ヘッドホルダー３０は、図４に示すように、その上端部両側に設置された一対のガイドピン３１を備えて、このガイドピン３１が前記昇降キャリア２０に応じて形成される結合ホールに上下に移動可能に挿入結合されることによって昇降キャリア２０に結合できる。図４の未説明符号３５はロードセルを示す。
【００２８】
尚、図６と図７は前記ヘッド４０の構造を示す図である。ヘッド４０は、前記ヘッドホルダー３０の下方に設けられて半導体素子を吸着してホールディングするホールディング部４１と、前記ホールディング４１上側に連設され、半導体素子がテスト用ソケット（２：図２参照）に取り付けられた時半導体素子に直接熱を伝達する加熱部４２と、前記加熱部４２の上側に離隔されて設置され、前記ホールディング４１によってホールディングされた半導体素子とテスト用ソケット２の間の整列のための自由度を有するようになされたコンプライアンス部４３の３部分によって大略構成される。
【００２９】
ここで、前記ヘッド４０のホールディング部４１は、図８に示すように、中心部に貫通孔４１２が形成され熱伝達性が良好な伝導体になって前記加熱部４２に連結されるポケットブロック４１１と、該ポケットブロック４１１の貫通孔４１２に挿入貫通して設置されて真空圧によって半導体素子を吸着してホールディングするフローティングノズル４１３と、前記ポケットブロック下部面に垂直に形成されて前記フローティングノズル４１３下端にホールディングされた半導体素子のリードを圧してテスト用ソケット２の端子部に接触させる複数の非伝導体になったブレード４１５とからなる。
【００３０】
前記ホールディング部４１のフローティングノズル４１３は貫通孔４１２内で一定距離を隔てて上下に自由に移動できるようになっているが、このために前記貫通孔４１２の上部と下部と中間部分より大きい直径を有して上下部各々に段差部が形成され、前記フローティングノズル４１３は貫通孔４１２を貫通した状態でその上端部がナット４１４によって結合されて貫通孔４１２上部に安着されると共にフローティングノズル４１３下端部には外側に拡張された掛止部材４１３ａが形成され、前記フローティングノズル４１３が自重によって掛かっている時貫通孔４１２の下部側の端差部とフローティングノズル４１３の掛止部材の間には所定間隔だけ隙間が形成されていて前記フローティングノズル４１３は貫通孔４１２内でこの隙間の高さほど移動するようになっている。
【００３１】
従って、前記ヘッド４０が半導体素子をテスト用ソケット（２：図１参照）に装着して加圧する時、前記フローティングノズル４１３が上側に移動しながら半導体素子の上部面がポケットブロック４１１下部面に接触することになる。
【００３２】
また、前記ポケットブロック４１１の両側面部には前記ヘッド４０が半導体素子をホールディングしてテスト用ソケット２に装着する課程からヘッドをテスト用ソケット上に正確にガイドするために前記テスト用ソケット２の隣に設置された位置決めピン（２ａ：図９参照）に応じて挿通される位置決め孔４１６が形成されている。ここで、前記テスト用ソケット２の位置決めピン２ａは上端が尖っている円錐形状になっているので、ヘッド４０とソケット２の間に些かの整列誤差が発生しても、ヘッド４０の進入を容易に行うことができるようになっており、後術のコンプライアンス部４３と共にヘッド４０とテスト用ソケット２間の位置整列を行うことになる。
【００３３】
尚、ヘッド４０の加熱部４２は、その内部に熱を発生させる電熱ヒータ４２２が内設され、前記ホールディング部４１の上側に連設されている。そして、この加熱部４２は、前記ホールディング部４１のポケットブロック４１１に熱を伝達するヒーティングブロック４２１と、前記ヒーティングブロック４２１の中央部に形成された貫通孔４２６と、前記貫通孔４２６を貫通して固定されるように結合された連結ノズル４２３とからなる。
【００３４】
前記連結ノズル４２３の下端部は、前記ホールディング部４１のフローティングノズル４１３の上端に連結され、前記フローティングノズル４１３の自由な上向き移動のために伸縮可能な柔軟なシリコン材質になっている。
【００３５】
また、前記ヒーティングブロック４２１の上端部の各角部には、前記コンプライアンス部４３との結合のために締結ボス４２５が形成されているが、該締結ボス４２５はヒーティングブロック４２１で発生した熱がコンプライアンス部４３に伝達されないように断熱材になっている。
【００３６】
尚、前記コンプライアンス部４３は前記加熱部４２上に固定される下部ブロック４３５と前記下部ブロック４３５に対してＸ−Ｙ−Ｚ及び回転方向θ自由度を有するように所定の空差を有し結合される上部ブロック４３１とからなる。
前記上部ブロック４３１の下部面には複数の収容ホール４３３が形成され、これらの各々の収容ホール４３３には圧縮スプリング４３４ａと該圧縮スプリング４３４ａの下端に結合されたリテーナ(４３４ｂ：retainer)及び該リテーナの下端に保持されて上部ブロック４３１の下部面に外側に露出されたボール４３４ｃからなるボールプランジャー４３４が備えられる。
【００３７】
また、前記下部ブロック４３５には前記上部ブロック４３１の収容ホール４３３と対応する位置で前記ボールプランジャー４３４のボール４３４ｃを収容するように円錐形状の凹部が形成されているボールボタン４３７が備えられている。
【００３８】
また、前記上部ブロック４３１と下部ブロック４３５の中央部には前記加熱部４２の連結ノズル４２３に連通されるように連結孔４３２、４３６が形成され、上部ブロック４３１と下部ブロック４３５の間にはこれらの二つの貫通孔４３２、４３６が形成され、上部ブロック４３１と下部ブロック４３５の間にはこれらの二つの貫通孔４３２、４３６の連結部位で気密性を向上させるために密閉用０―リング４３９が介在されている。
【００３９】
尚、前記上部ブロック４３１の貫通孔４３２の上端部は真空圧を生成するための外部のエアポンプに連結される。
【００４０】
前記のようなコンプライアンス部４３の作動に対して図９ないし図１２を参照して説明すると次のようである。
【００４１】
図９は、ヘッド４０とテスト用ソケット２間の整列が成されて半導体素子がテスト用ソケット２に装着される状態にヘッド４０のホールディング部４１が半導体素子１をホールディングした状態を示している。そして、ヘッド４０がテスト用ソケット２上で下降すると、ヘッドホルダー４０のポケットブロック４１１に形成された位置決め孔４１６にテスト用ソケット２の設置部分の位置決めピン２ａが挿入されながら、ヘッド４０がテスト用ソケット２上にガイドされて半導体素子の装着が成されるようになる。
【００４２】
ところが、インデックスヘッド又はテスト用ソケット組立上又は製作上の空差などによってヘッド４０とテスト用ソケット２との間の整列誤差が発生するが、前記コンプライアンス部４３の上部ブロック４３１と下部ブロック４３５とが前記ボールプランジャー４３４によってＸ−Ｙ−Ｚ及び回転方向θの自由度を有して結合されているので、ヘッド４０のポケットブロック４１１の位置決め孔４１６が前記位置決めピン２ａに挿入される課程でヘッド４０とテスト用ソケット２間の整列誤差を修正することになる。
【００４３】
即ち、図１０と図１１及び図１２に示すように、ヘッド４０がテスト用ソケット２に対して偏向されたり、傾斜したり又は回転による位置整列エラーが発生する場合、ヘッド４０がテスト用ソケット２の側に下降するとき、ヘッド４０の位置決め孔４１６が位置決めピン２ａに挿入される課程でコンプライアンス部４３の下部ブロック４３５と上部ブロック４３１間の相対的な位置移動によって位置調整がなされ、これでヘッド４０とテスト用ソケット２間の整列が成されることになる。
【００４４】
もちろん、かかるコンプライアンス部４３による整列がなされ得る整列エラーの限界は、ヘッド４０の下降時その位置決め孔４１６が前記位置決めピン２ａ上端の円錐上部のガイドを受けて自然に下降できる範囲である。
【００４５】
以下、前記構成のインデックスヘッドの全体的な動作を説明する。
ハンドラーのテストサイトにテストする半導体素子が収納されたテスト用トレー又はキャリアが移送されると、インデックスヘッドのヘッド４０のホールディング部４１が半導体素子をホールディングして、テスト用ソケット２のすぐ上側に移動される。
【００４６】
このように、インデックスヘッドがテスト用ソケット２の上側に位置すると、前記キャリアベース１０に設置されたサーボモータ１２の作動によって昇降キャリア２０がＬＭガイド１１に沿って下降して前記ヘッド４０の位置決め孔４１６がテスト用ソケット２の位置に設置された位置決めピン２ａに挿入されつつ半導体素子１がテスト用ソケット２に装着される。
【００４７】
ここで、インデックスヘッドとテスト用ソケットなどの組立誤差又は製作誤差などの要因によってヘッド４０とテスト用ソケット２間の整列誤差が発生した場合、前記のようにヘッド４０のコンプライアンス部４３によってヘッド４０とテスト用ソケット２間の整列がなされ半導体素子１がテスト用ソケット２上に正確に装着できる。
【００４８】
この時、半導体素子１がテスト用ソケット２に装着されると共に半導体素子をホールディングしているヘッド４０のホールディング部４１のフローティングノズル４１３は上向き移動されて半導体素子１の上部面がポケットブロック４１１の下部面と接触することになる。
【００４９】
なお、前記のように半導体素子がテスト用ソケット２に装着された状態で、前記サーボモータ１２が、昇降キャリア２０を更に下降作動させると、昇降キャリア２０がヘッドホルダー３０に対して下降しながら半導体素子１を加圧することになるが、この時前述したように昇降キャリア２０がヘッドホルダー３０に対して下降する程度によってロードセル３５が加圧され、ロードセル３５が予め設定された適切荷重に到達するとサーボモータ１２の作動が中止されテストが開始される。
【００５０】
このような状態でテストが開始されると、前記加熱部４２２の電熱ヒータが作動されてヒーティングブロック４２１が加熱されながらポケットブロック４１１に熱が伝達され、これによって前記ポケットブロック４１１と接触する半導体素子１に持続的に熱が伝達されながら半導体素子の温度下降が防止される。
テスト用ソケット２で半導体素子のテストが完了されると、前記の装着課程と逆順に半導体素子がテスト用ソケット２から脱去されて空いているトレー又はキャリアに移送装着される。
【００５１】
以上本発明の好適な一実施形態に対して説明したが、前記実施形態のものに
限定されるわけではなく、本発明の技術思想に基づいて種々の変形又は変更が可能である。
【００５２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によると、次のような効果がある。
【００５３】
第一に、ヘッドホルダーに装着された力変換器によって半導体素子を加圧する力を正確に制御できるので、テストの信頼性が向上されるのみならず加圧力調節作業が容易に成すことができる。
【００５４】
第二に、また、従来のように半導体素子の温度下降を防止するために熱風を吹き込むことなく、熱伝達を介して直接半導体素子に熱を伝達するので正確な温度制御が容易になり、温度下降防止を必要とせず装置の他の部分を高熱から保護できる。
【００５５】
これと共に、インデックスヘッド及び／又はテスト用ソケット間に整列誤差が発生してもコンプライアンス部によって円滑な位置整列が成されることになり、インデックスヘッドの高速動作時にも構造的に揺れることが僅かになり、テスト進行速度を更に向上できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるインデックスヘッドの斜視図である。
【図２】ヘッドが上方にある場合のインデックスヘッドの構成を示す図１のインデックスヘッドの側面要部断面図である。
【図３】ヘッドが下方にある場合のインデックスヘッドの構成を示す図１のインデックスヘッドの側面要部断面図である。
【図４】本発明のインデックスヘッドのヘッドホルダー部分を示す斜視図である。
【図５】図２のロードセル作用によるインデックスヘッドの作動制御を示すフローチャートである。
【図６】図１のインデックスヘッドのヘッド部分の分解斜視図である。
【図７】図６のヘッド部分のホールディング部の底面斜視図である。
【図８】図６のヘッド部分を分解した状態の要部縦断面図である。
【図９】図８のヘッド部分において、コンプライアンス部による位置が整列された状態を示す図である。
【図１０】図８のヘッド部分において、偏向(offset)が発生した状態のコンプライアンス部の作動原理を説明する図である。
【図１１】図８のヘッド部分において、傾斜(tilting)になった状態のコンプライアンス部の作動原理を説明する図である。
【図１２】図８のヘッド部分において、回転(rotation)になった状態のコンプライアンス部の作動原理を説明する図である。
【符号の説明】
１  半導体素子
２  テスト用ソケット
２ａ  位置決めフィン
１０  キャリアベース
１１  ＬＭガイド
１２  サーボモータ
１３  ボールスクリュー
２０  昇降キャリア
２１  ＬＭガイド
３０  ヘッドホルダー
３５  ロードセル
４０  ヘッド
４１  ホールディング部
４２  加熱部
４３  コンプライアンス部
４１１  ポケットブロック
４１３  フローティングノズル
４１５  ブレード
４１６  位置決め孔
４２１  ヒーティングブロック
４２２  電熱ヒータ
４２３  連結ノズル
４３１  上部ブロック
４３４  ボールプランジャー
４３４ａ  圧縮スプリング
４３４ｂ  リテーナ
４３４ｃ  ボール
４３５  下部ブロック
４３７  ボールボタン
【図１】
0003676304.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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