(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の側面に設けられた第１リブ列のリブと相反する他方の側面に設けられた第２リブ列のリブとが交互の配置関係になるように形成されると共に上面と下面とが夫々高さの異なる高い面と低い面とに分けられているセパレート部材と、バネ性を有しその先端に接点部を形成した自由端部を前記第１リブ列のリブ間に係合させ該係合をする係合部の近傍に前記二つの高い面に夫々接触可能な二つの係接部を備えた複数の第１コンタクトピンと、バネ性を有しその先端に接点部を形成した自由端部を前記第２リブ列のリブ間に係合させ該係合をする係合部の近傍に前記二つの低い面に夫々接触可能な二つの係接部を備えた複数の第２コンタクトピンとを備え、該セパレート部材を該コンタクトピンによって浮動可能に保持したことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
一方の側面に設けられた第１リブ列のリブと相反する他方の側面に設けられた第２リブ列のリブとが交互の配置関係になるように形成されると共に上面と下面とが夫々高さの異なる高い面と低い面とに分けられたセパレート部材と、ソケット本体に取り付けられ相反する二つの面の各々の面において第１リブ列と第２リブ列とがそれらのリブと交互の配置関係になるように形成されているコア部材と、二つの脚部を有した略Ｕ字形をしており各脚部に前記コア部材の各面に設けられた第１リブ列のリブ間に係合する係合部を有すると共に一方の脚部の自由端部に接点部と前記二つの高い面に夫々接触可能な二つの係接部とを備え他方の脚部に接続端子を形成した複数の第１コンタクトピンと、二つの脚部を有した略Ｕ字形をしており各脚部に前記コア部材の各面に設けられた第２リブ列のリブ間に係合する係合部を有すると共に一方の脚部の自由端部に接点部と前記二つの低い面に夫々接触可能な二つの係接部とを備え他方の脚部に接続端子を形成した複数の第２コンタクトピンとを備え、前記第１コンタクトピンの自由端部を前記セパレート部材の第１リブ列のリブ間に、前記第２コンタクトピンの自由端部を前記セパレート部材の第２リブ列のリブ間に係合させ、それらの自由端部によって前記セパレート部材を浮動可能に保持するようにしたことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項３】
ソケット本体上において、前記第１コンタクトピンと前記第２コンタクトピンとは横Ｕ字形となるように配置され且つ前記セパレート部材はその第１リブ列と第２リブ列とが垂直となるように配置され、前記第１コンタクトピンと前記第２コンタクトピンの自由端部には前記セパレート部材に夫々上下から接触可能な当接部が設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記第１コンタクトピンはその略Ｕ字形が前記第２コンタクトピンより大きく形成され、前記コア部材の各面に設けられた第１リブ列と第２リブ列とは隣接して設けられていることを特徴とする請求項２又は３に記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記第１コンタクトピンの接続端子と前記第２コンタクトピンの接続端子は隣接するコンタクトピンの接続端子と隣接しない位置に形成されており、前記第１コンタクトピンの前記他方の脚部と前記第２コンタクトピンの接続端子の何れか一方に相互の接触を避けるために逃げ部を形成したことを特徴とする請求項２乃至４の何れかに記載のＩＣソケット。
【請求項６】
前記ソケット本体に、前記第１コンタクトピンの前記他方の脚部に係合する第１リブ列と、前記第２コンタクトピンの前記他方の脚部に係合する第２リブ列のうち少なくとも一方を設けたことを特徴とする請求項２乃至５の何れかに記載のＩＣソケット。
【請求項７】
前記第１コンタクトピンの接点部と前記第２コンタクトピンの接点部とが同一列上に配列されるようにしたことを特徴とする請求項１乃至６の何れかに記載のＩＣソケット。
【請求項８】
前記第１コンタクトピンの接点部と前記第２コンタクトピンの接点部とが別々に２列に配列され、全体として千鳥状に配置されるようにしたことを特徴とする請求項１乃至６の何れかに記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、主に、ＩＣパッケージ等のＩＣ部品の検査用に用いられるＩＣソケットに関するものであり、特に複数の接続端子が微細なピッチで配列されているＩＣ部品に用いて好適なＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
このような、ＩＣソケットには、ＩＣ部品の接続端子と同ピッチで、コンタクトピンと称される多数の接点部材が配列されている。各コンタクトピンは、その一端部がＩＣ部品の接続端子に接触し得るようになされており、また他端部はＩＣソケットが取り付けられるプリント配線板に電気的に接続されるようになされている。そして、該一端部と該他端部との間には、ＩＣ部品の装填時に該一端部とＩＣ部品の接続端子との接触が確実に行えるようにするために、バネ部が形成され、該一端部を可動にしている。コンタクトピンの厚さは、通常０．１ミリ以上とされており、それ以下になるとバネ部によって適正な弾性力を得ることが困難になる。
【０００３】
通常は隣同志のコンタクトピンが接触しないようにするために、該一端部の近傍に薄い隔壁（以下、リブと称する）が設けられている。このリブはＩＣソケット本体に合成樹脂によって一体成形される場合もあるが、最近では複数のリブを配列した別部品（ＩＣ部品の交換時にＩＣ部品の装脱方向に往復動するので、通称フローティング部材と言われている）として合成樹脂で製作し、それをＩＣソケット本体に取り付けるようにしているのが普通である。そして、通常の場合、合成樹脂で複数のリブを１列にして成形するには、高さが約３ミリの場合、厚さは０．２〜０．３ミリが限度とされている。
【０００４】
他方、ＩＣ部品の集積化，小型化が進むにつれ、その接続端子間のピッチの微細化も急速に進んでいるが、実用的且つ安価な検査用ＩＣソケットの開発がそれに対して対応できていないのが現状である。そのため、特に“TAB IC”（以下、ＩＣタブという）においては、特開平６−１８８３３９号公報等に開示されているように、接続端子を必要以上に伸長させ、ＩＣチップの四周において千鳥状に２列に配置させるようにしている。それによって１列当たりの接続端子間ピッチを大きくし、ＩＣソケット側の対応をし易くしているが、それでもなお十分に対応しきれているとは言えない。
【０００５】
実用的且つ安価な検査用ＩＣソケットの開発ができない第１の理由は、上記したリブを合成樹脂で成形できない点にある。最近のＩＣ部品における接続端子間のピッチは微細なものでは０．２〜０．２５ミリのものがある。そして、接続端子の幅は０．１〜０．１５ミリであり、この寸法は上記したコンタクトピンの厚さと略一致している。また、隣接する接続端子の間の間隙は０．１〜０．１５ミリである。従って、この０．１〜０．１５ミリの間に上記した厚さのリブを成形することは実質的に不可能である。
【０００６】
このようなことから、ＩＣ部品における接続端子間の微細ピッチに対しＩＣソケット側で対応する方法としては、従来より代表的な二つの方法が知られている。その一つは、コンタクトピン間に別部品を介在させることなく、コンタクトピン自身の両面の一部に絶縁皮膜を形成する方法である。もう一つの方法は、ポリイミドフイルムを両面に接着した約０．０６ミリの薄い金属板を各コンタクトピン間に配設する方法である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
然るに、コンタクトピン自身の両面に絶縁皮膜を形成する方法は、先ず部分的に絶縁皮膜を形成したフープ材を用いプレス機械によってコンタクトピンの形状をその一部を残すようにして打ち抜き、次に各コンタクトピンの所定の場所にメッキ加工によって連続的にメッキ層を形成し、最後に完全に切断して単体部品を得るようにしているため、加工工程数が多く、また絶縁皮膜がめくれを生じてコンタクトピン全体を均一な厚さに形成するための製法管理が非常に難しいという問題点があった。また、上記のように薄い金属板を各コンタクトピン間に配設する方法は、薄くて小さい金属板を一つ一つ手で組み付けていく必要があるため組立コストが極めて高くなるという問題点があった。
【０００８】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、一方の面に設けられた第１リブ列のリブと相反する他方の面に設けられた第２リブ列のリブとが交互の配置関係になるように形成されているセパレート部材を設け、これを複数の第１コンタクトピンと、同じく複数の第２コンタクトピンとによって浮動可能に保持することによって、微細ピッチの接続端子を有するＩＣ部品に適用して有効なＩＣソケットを提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明のＩＣソケットは、一方の側面に設けられた第１リブ列のリブと相反する他方の側面に設けられた第２リブ列のリブとが交互の配置関係になるように形成されると共に上面と下面とが夫々高さの異なる高い面と低い面とに分けられているセパレート部材と、バネ性を有しその先端に接点部を形成した自由端部を前記第１リブ列のリブ間に係合させ該係合をする係合部の近傍に前記二つの高い面に夫々接触可能な二つの係接部を備えた複数の第１コンタクトピンと、バネ性を有しその先端に接点部を形成した自由端部を前記第２リブ列のリブ間に係合させ該係合をする係合部の近傍に前記二つの低い面に夫々接触可能な二つの係接部を備えた複数の第２コンタクトピンとを備え、該セパレート部材を該コンタクトピンによって浮動可能に保持するようにする。
【００１０】
また、好ましくは、本発明のＩＣソケットは、一方の側面に設けられた第１リブ列のリブと相反する他方の側面に設けられた第２リブ列のリブとが交互の配置関係になるように形成されると共に上面と下面とが夫々高さの異なる高い面と低い面とに分けられたセパレート部材と、ソケット本体に取り付けられ相反する二つの面の各々の面において第１リブ列と第２リブ列とがそれらのリブと交互の配置関係になるように形成されているコア部材と、二つの脚部を有した略Ｕ字形をしており各脚部に前記コア部材の各面に設けられた第１リブ列のリブ間に係合する係合部を有すると共に一方の脚部の自由端部に接点部と前記二つの高い面に夫々接触可能な二つの係接部とを備え他方の脚部に接続端子を形成した複数の第１コンタクトピンと、二つの脚部を有した略Ｕ字形をしており各脚部に前記コア部材の各面に設けられた第２リブ列のリブ間に係合する係合部を有すると共に一方の脚部の自由端部に接点部と前記二つの低い面に夫々接触可能な二つの係接部とを備え他方の脚部に接続端子を形成した複数の第２コンタクトピンとを備え、前記第１コンタクトピンの自由端部を前記セパレート部材の第１リブ列のリブ間に、前記第２コンタクトピンの自由端部を前記セパレート部材の第２リブ列のリブ間に係合させ、それらの自由端部によって前記セパレート部材を浮動可能に保持するようにする。
【００１１】
更に、好ましくは、本発明のＩＣソケットにおいては、ソケット本体上において、前記第１コンタクトピンと前記第２コンタクトピンとは横Ｕ字形となるように配置され且つ前記セパレート部材はその第１リブ列と第２リブ列とが垂直となるように配置され、前記第１コンタクトピンと前記第２コンタクトピンの自由端部には前記セパレート部材に夫々上下から接触可能な当接部を設けるようにする。
【００１２】
更に、好ましくは、本発明のＩＣソケットにおいては、前記第１コンタクトピンはその略Ｕ字形が前記第２コンタクトピンより大きく形成され、前記コア部材の各面に設けられた第１リブ列と第２リブ列とは隣接して設けられ、また、前記第１コンタクトピンの接続端子と前記第２コンタクトピンの接続端子は隣接するコンタクトピンの接続端子と隣接しない位置に形成されており、前記第１コンタクトピンの前記他方の脚部と前記第２コンタクトピンの接続端子の何れか一方に相互の接触を避けるために逃げ部を形成するようにする。
【００１３】
更に、好ましくは、本発明のＩＣソケットにおいては、前記第１コンタクトピンの接点部と前記第２コンタクトピンの接点部とを別々に２列に配列し、全体として千鳥状に配置されるようにする。
【００１４】
【実施例】
本発明の実施例を、図１乃至図１９を用いて説明する。図１は本実施例のＩＣソケットの蓋を取り除いた状態を示す平面図である。図２は図１におけるＡ−Ａ線断面図であり、ＩＣ部品を装填し蓋を閉めた状態を示している。図３はソケット本体の平面図であり、図４はコアプレートの平面図である。図５は図４におけるＢ−Ｂ線断面図であり、図６は図４における枠Ｃ内の拡大図である。図７は内側フローティング部材の平面図であり、図８は図７の右側面図である。図９は外側フローティング部材の平面図であり、図１０は図９の右側面図である。図１１はセパレート部材の平面図であり、図１２は図１１の下面図である。図１３は図３の枠Ｄ内を拡大し、それに各コンタクトピンの一部を付加した図であり、図１４乃至図１９は夫々図１３においてＥ−Ｅ線乃至Ｊ−Ｊ線で断面し、且つ図２に示すようにして視た場合の断面図である。
【００１５】
本実施例は、前述したＩＣタブ用のＩＣソケットとして示してある。ＩＣタブは周知であるため詳しく説明するまでもないが、簡単にその構成を説明しておくと、図２に示すようにフレキシブルプリント配線板ＰＣＢの中央に方形のＩＣチップＴを配設し、このフレキシブルプリント配線板ＰＣＢには四方に複数の接続端子が配列されている。このようなＩＣタブは、製造時において取扱を容易にするために、フレキシブルプリント配線板ＰＣＢの四周にキャリアと称される枠体ＣＡを取り付けてある。
【００１６】
そして、明示していないが、接続端子は枠体ＣＡの各辺に沿って二列に、しかも夫々の端子位置が交互になるように千鳥状に配列されている。また、枠体ＣＡにはＩＣソケットへの誤装着を防止し所定の姿勢で装着できるようにするために縁部の３箇所に図示していない切欠部が形成され、フレキシブルプリント配線板ＰＣＢには装填時の位置を規制するために枠体ＣＡに近い四隅に図示していない基準孔が形成されている。
【００１７】
このようなＩＣタブを装填するするために、ソケット本体１に蓋２が開閉可能に取り付けられている。そこで、ソケット本体１に対する蓋２の取り付け構造を説明する。ソケット本体１には図１に示す二つの孔１ａに嵌合した軸１ｂが設けられ、この軸１ｂに蓋本体２Ａと押圧板２Ｂとが回転可能に取り付けられている。蓋本体２Ａは、図示していないバネによって図２において反時計方向へ付勢されている。蓋本体２Ａの先端部に設けられた軸２Ａ1 にはフック部材２Ｃが回転可能に取り付けられ、バネ２Ａ2 によって時計方向へ付勢されている。図２においては、フック部材２Ｃのフック部２Ｃ1 がソケット本体１のフック部１ｃに係合して装填状態を維持しているが、フック部材２Ｃをバネ２Ａ2 に抗して上方から押すことによって係合が解除され、蓋２が開くようになっている。
【００１８】
押圧板２Ｂは長溝２Ｂ1 によって軸１ｂに取り付けられており、先端２Ｂ2 は蓋本体２Ａの孔２Ａ3 に緩く挿入されている。そして、略中央にはＩＣタブのＩＣチップＴを下方へ押すための押圧部２Ｂ3 が形成されている。この押圧板２Ｂには、ＩＣタブの枠体ＣＡを下方へ押すために、上記押圧部２Ｂ3 の挿通部を有する副押圧板２Ｄが取り付けられている。蓋本体２Ａと押圧板２Ｂとはこのような構成をしているので、ＩＣタブの装填時に、蓋２が回転運動によってＩＣタブに対して斜めに押圧するのを緩和し、押圧力が実質的に上下方向に作用するように配慮されている。
【００１９】
次に、ソケット本体１側に取り付けられている構成について説明する。先ず、図２に示すようにソケット本体１の下側にはロケーティングボード３が配置され、ソケット本体１に固定された中板４に対し、図示していない周知の構成によりピン３ａをガイドにして上下動可能に取り付けられている。中板４には、かしめによって抜け止めされた四本の軸５を介し可動台６が上下動可能に取り付けられている。この可動台６は軸５を巻心としたバネ７により上方へ付勢され、軸５の鍔部５ａによって上限位置を規制されている。中板４には２５本の放熱ピン８が固定され、上方の可撓部８ａの先端は可動台６に形成された２５個の孔（図１）に嵌合している。放熱ピン８の下端はロケーティングボード３を貫通しており、図示していないプリント配線板に接続され、図２に示すＩＣタブの装填時には可撓部８ａの先端がＩＣチップＴに接触し、ＩＣチップＴに発生した熱をプリント配線板に逃がすようにする。
【００２０】
ソケット本体１の平面は図３に示す通りであり、四つの孔１ｄはプリント配線板への取り付け孔である。３箇所に設けられたＤ型のピン１ｅは、上記したようにＩＣタブの枠体ＣＡに設けられた誤装着防止用の切欠部に嵌合するピンである。夫々、四箇所に設けられた孔１ｆと１ｇは後で述べる内側フローティング部材１０と外側フローティング部材１１の各フック部と係合する孔である。また、ソケット本体１には貫通していない四つの孔１ｈが設けられているが、これらは後で述べる内側フローティング部材１０のピンと嵌合し内側フローティング部材１０が上下動するためのガイド孔である。ソケット本体１の四辺に沿って、コンタクトピンと係合する沢山のリブとコンタクトピンの接続端子を貫通させる沢山の孔が形成されているが、その配列形状については後で説明する。更に、四つの孔１ｉは次に説明するコアプレートをかしめ止めするための孔である。
【００２１】
図４はコアプレート９の平面図であり、図５は図４のＢ−Ｂ線断面図であり、図６は図４における枠Ｃ内の拡大図である。コアプレート９の配置は図２に示す通りであり、上記したソケット本体１の四つの孔１ｉに四つの孔９ａを重ね合わせるようにしてかしめ止めされている。コアプレート９にはソケット本体１のピン１ｅを逃げるための３個の切欠部９ｂとプリント配線板に取り付けるための四個の孔９ｃが形成されている。また、後で述べる外側フロート部材１１のフック部を貫通させる四個の孔９ｄと、同じく外側フローティング部材１１のガイドピンを挿通させるガイド孔９ｅが形成されている。そして、この孔９ｅには大径部９ｅ1 が形成され、図示していないコイルバネを嵌入させ、外側フローティング部材１１を図２において上方へ付勢させている。
【００２２】
図５及び図６に拡大して示しているように、コアプレート９の上面側には複数のリブ９ｆと、同じく複数のリブ９ｇとが夫々１列に配置され、且つリブ９ｆとリブ９ｇとが交互に位置するように形成されている。また、コアプレート９の底面側にも同様にして、リブ９ｆと対応する位置に複数のリブ９ｈが、同じくリブ９ｇと対応する位置に複数のリブ９ｉが配列されている。更に、コアプレート９の底面側には、リブ９ｈに対応させてリブ９ｊが形成されている。そして、このようなリブ９ｆ，９ｇ，９ｈ，９ｉ，９ｊの各配列は、コアプレート９の四辺にわたって形成されている。
【００２３】
次に、内側フローティング部材１０について、主に図７及び図８を用いて説明する。図７は内側フローティング部材１０の平面図であり、図８は図７の右側面図である。内側フローティング部材１０には、下方四箇所にガイドピン１０ａが設けられており、ソケット本体１の孔１ｈに嵌合しており、図２においてバネ１０ｂによって上方へ付勢されている。同じく下方四箇所に設けられているフック部１０ｃはその先端をソケット本体１の孔１ｆに嵌入させ、該孔１ｆに係止されることによって、バネ１０ｂによる上方への移動を規制されている。
【００２４】
図９及び図１０には外側フローティング部材１１が示されている。外側フローティング部材１１の略四隅の下側には、ガイドピン１１ａが設けられており、コアプレート９の孔９ｅに嵌合しており、図２において図示していないバネによって上方へ付勢されている。同じく下方四箇所に設けられているフック部１１ｂはその先端をコアプレート９の孔９ｄ，ソケット本体１の孔１ｇに嵌入させ、該孔１ｇに係止されることによって、上記のバネによる上方への移動を規制されている。外側フローティング部材１１の略四隅の上面側には基準ピン１１ｃが設けられている。この基準ピン１１ｃは、前にも述べたようにＩＣタブのフレキシブルプリント配線板ＰＣＢに設けられた基準孔と嵌合するためのものである。
【００２５】
図１において、内側フローティング部材１０と外側フローティング部材１１の間に、四辺に沿って四つのセパレート部材１２が示されている。図１１はこの図１において右辺に沿って配置されているセパレート部材１２の平面図であり、図１２はセパレート部材１２の正面図である。図１２で分かるように、セパレート部材１２の上面は高い面１２ａと低い面１２ｂに分けられており、同様に下面も高い面１２ｃと低い面１２ｄに分けられている。セパレート部材１２の右側には複数のリブ１２ｅが、また左側には同じく複数のリブ１２ｆが略一端から他端まで夫々１列に配置され、且つリブ１２ｅとリブ１２ｆとが交互に位置するように形成されている。そして、このセパレート部材１２は、以下に説明する複数の第１コンタクトピン１３及び複数の第２コンタクトピン１４によって挟持されている。
【００２６】
次に、各コンタクトピンの形状と、各コンタクトピンと各リブとの係合関係について説明する。図１３は図３のソケット本体１に概略的に示したリブ形成部の一部（枠Ｄ内）を拡大し、それに複数の第１コンタクトピン１３と複数の第２コンタクトピン１４とを各リブ間に交互に係合させた状態を示す図であり、図１４乃至図１９は夫々図１３においてＥ−Ｅ線乃至Ｊ−Ｊ線で断面し、且つ図２に示すようにして視た場合の断面図である。図２に示すように、第１コンタクトピン１３と第２コンタクトピン１４とは、両者共概ねＵ字形をしており、ソケット本体１内において横Ｕ字形となるように配置されている。
【００２７】
図２の一部を拡大したのが図１４である。従って、この図１４を中心にして、先ず第１コンタクトピン１３と第２コンタクトピン１４の形状を説明する。第１コンタクトピン１３にはバネ部１３ａが形成されており、二つの脚部１３ｂ，１３ｃに形成された係合部１３ｄ，１３ｅがコアプレート９を挟持するように付勢されている。このバネ部１３ａはソケット本体１にＬ字形に複数形成されているリブ１ｊ間に係合している。また、このリブ１ｊの水平部は図１３に示すように二つ置きに長く形成されている。他方、係合部１３ｄ，１３ｅはコアプレート９に形成されたリブ９ｆ間，９ｈ間に係合している。上記バネ部１３ａの存在は、予めコアプレート９にコンタクトピン１３を組み付けておいてからソケット本体１に組み込むのに有利である。
【００２８】
脚部１３ｂの自由端部は垂直に曲げられており、セパレート部材１２に形成されたリブ１２ｅ間に係合している。そして、セパレート部材１２の上面１２ａ，下面１２ｃに接触可能な係接部１３ｆ，１３ｇが形成され、先端にはフレキシブルプリント配線板ＰＣＢに形成された接続端子に接触する接点部１３ｈが形成されている。第１コンタクトピン１３の他方の脚部１３ｃは、図１３に示すようにソケット本体１に形成された複数のリブ１ｋ間，１ｍ間に係合し、またその先端はコアプレート９のリブ９ｊ間に係合している。リブ１ｋ，１ｍには各々二つ置きに長いリブが形成されており、これらの長いリブはリブ１ｊの水平部に形成された長いリブとの三者間において、図１３に示すように一つずつずれるような配置関係で形成されている。
【００２９】
更に、第１コンタクトピン１３の他方の脚部１３ｃには接続端子１３ｉが形成されている。この接続端子１３ｉはソケット本体１，ロケーティングボード３を貫通しており、本実施例のＩＣソケットがプリント配線板に取り付けられた時、プリント配線板上に形成された接続端子（ランド）に電気的に接続される。ところで、本実施例においては、形状の異なる三種類の第１コンタクトピン１３が用いられている。それらの違いは、接続端子１３ｉの形成場所が異なる点である。図１４に全形状が示されている第１コンタクトピン１３は、図１３においては一番下のコンタクトピン１３である。この図１３で分かるように、コンタクトピン１３の接続端子１３ｉは三種類のコンタクトピン１３を１サイクルとして順次脚部１３ｃの長手方向にずれるようにして配置されている。そして、その三種類の第１コンタクトピン１３の全形状は、図１４，図１６，図１８に示されている。
【００３０】
次に、第２コンタクトピン１４について説明する。第２コンタクトピン１４は図１４で分かるように全体として第１コンタクトピン１３よりも小型のＵ字形に形成されている。これは、ＩＣタブの接続端子の微細ピッチ化に伴い各コンタクトピン間を狭くしているため、ＩＣタブの装填時にコンタクトピンが撓まされ、隣接するコンタクトピン同士が接触しないように配慮しているためである。この第２コンタクトピン１４にはバネ部１４ａが形成されており、二つの脚部１４ｂ，１４ｃがコアプレート９を挟持するように付勢されている。脚部１４ｂには係合部１４ｄが形成されており、コアプレート９に形成されたリブ９ｇ間に係合している。このバネ部１４ａの存在は、上記の第１コンタクトピン１３のバネ部１３ａの場合と同様に、組み立て時に有利となる。
【００３１】
脚部１４ｂの自由端部は垂直に曲げられており、セパレート部材１２に形成されたリブ１２ｆ間に係合している。そして、セパレート部材１２の上面１２ｂ，下面１２ｄに接触可能な係接部１４ｅ，１４ｆが形成され、先端にはフレキシブルプリント配線板ＰＣＢに形成された接続端子に接触する接点部１４ｇが形成されている。ＩＣタブの装填時にコンタクトピン１４が撓まされ、隣接するコンタクトピン１３の係合部１３ｄに接触する心配があるが、本実施例においては図６に示したようにコアプレート９に形成されたリブ９ｆ，９ｇは極めて接近した位置に配置されているので、そのような心配は全くない。また、第２コンタクトピン１４の他方の脚部１４ｃは、コアプレート９に形成されたリブ９ｉ間に係合している。
【００３２】
更に、第２コンタクトピン１４の他方の脚部１４ｃには接続端子１４ｈが形成されている。この接続端子１４ｈは接続端子１３ｉと同様にソケット本体１，ロケーティングボード３を貫通しており、プリント配線板上に形成された接続端子（ランド）に電気的に接続される。第２コンタクトピン１４も接続端子１４ｈの形成場所が異なる三種類のコンタクトピンを用いている。第２コンタクトピン１４は第１コンタクトピン１３の間に配置されており、第２コンタクトピン１４の接続端子１４ｈの各配置状態は図１３に断面で示されている。
【００３３】
この図１３から分かるように、コンタクトピン１４の接続端子１４ｈも、三種類のコンタクトピン１４を１サイクルとして順次脚部１４ｃの長手方向にずれるようにして配置している。そして、その三種類の第２コンタクトピン１４の全形状は、図１５，図１７，図１９に示されているが、各接続端子１４ｈの根元をソケット本体１の長いリブに当接させ、また図１５，図１７に示したコンタクトピン１４の脚部１４ｃの先端をソケット本体１に当接させることによって、ＩＣタブ装填時における第２コンタクトピン１４の撓み作動を安定化させている。
【００３４】
尚、図２０は図１３と同じようにして視た図であり、第１コンタクトピン１３の脚部１３ｃの形状を一部変形させた場合を示すものであるが、このようにすることによって第１コンタクトピン１３の脚部１３ｃと第２コンタクトピン１４の接続端子１４ｈとの接触を確実に阻止することを可能にする。
【００３５】
上記の説明によって既に明らかであるが、本実施例におけるＩＣタブの装脱作動を簡単に説明する。図２において、フック部材２Ｃをバネ２Ａ2 に抗して上方から押すと、フック部１ｃ，２Ｃ1 の係合が外れ、蓋２は軸１ｂにおいて図示していないバネの力により反時計方向へ回転する。そのため、ＩＣタブは手又は機械によってＩＣソケットから取り出すことができる。
【００３６】
ＩＣタブの装填操作は、先ず枠体（キャリア）ＣＡに形成された切欠部をピン１ｅに合わせてソケット本体１へ載置する。次に、蓋２を閉めると、押圧板２Ｂの押圧部２Ｂ3 がＩＣチップＴを可動台６に押しつけ、他方、副押圧板２Ｄが枠体ＣＡを押しフレキシブルプリント配線板ＰＣＢを内側フローティング部材１０，外側フローティング部材１１に押しつける。この時の押圧板２Ｂによる押圧は、軸１ｂと長溝２Ｂ1 との関係、及び押圧部２Ｂ3 の先端と孔２Ａ3 との関係によって、略上下方向に働く。
【００３７】
押圧部２Ｂ3 の押圧により可動台６がバネ７に抗して下降すると、放熱ピン８の可撓部８ａが撓みその先端がＩＣチップＴに確実に接触する。そのため、検査中におけるＩＣチップＴの発熱は、放熱ピン８を介してプリント配線板に放熱される。他方、内側フローティング部材１０と外側フローティング部材１１が押されると、内側フローティング部材１０はバネ１０ｂに抗して下降し、外側フローティング部材１１も図示していないバネに抗して下降する。それによって、フレキシブルプリント配線板ＰＣＢに形成された接続端子がコンタクトピン１３，１４の接点部１３ｈ，１４ｇに接触する。
【００３８】
フレキシブルプリント配線板ＰＣＢに形成された接続端子がコンタクトピン１３，１４に接触した後も、内側フローティング部材１０と外側フローティング部材１１は尚も押され、全ての接点間に適切な接触圧を付与し接続を確実に行わせる。最後に、フック部材２Ｃのフック部２Ｃ1 をソケット本体１のフック部１ｃに係合させて図２の状態となる。
【００３９】
上記のような作動時にセパレート部材１２もコンタクトピン１３，１４の接点部１３ｈ，１４ｇと一緒に下降するので極めて好都合である。即ち、コンタクトピン１３とリブ１２ｅとの係合関係、コンタクトピン１４とリブ１２ｆとの係合関係に多少の不都合があったとしても、複数個ある各コンタクトピンの何れかの係接部１３ｆ，１４ｅがセパレート部材１２の上面１２ａ，１２ｂを押すことにより、セパレート部材１２を介して全ての接点部１３ｈ，１４ｇを、一部に無理な力が加わらないようにして下降させることができる。
【００４０】
また、従来は、フローティング部材を四角形の環状をした一部品とし、その各辺に複数個の孔を明け、その孔に本実施例のように配置された接点部１３ｈ，１４ｇを嵌合させるようにしていたが、このような構成ではフローティング部材が真っ直ぐ上下動するのに対して接点部１３ｈ，１４ｇは係合部１３ｄ，１４ｄを支点とした運動をするので、フローティング部材とコンタクトピン１３，１４との間に摩擦が生じるが、本実施例においては内側フローティング部材１０と外側フローティング部材１１はコンタクトピン１３，１４に接触せず、且つセパレート部材１２はコンタクトピン１３，１４の動きに合わせて動くので両者間に生じる摩擦は極めて少なく、耐久性において優れている。
【００４１】
尚、上記の実施例においては装填されるべきＩＣ部品をＩＣタブとして説明したが、本発明はそのようなものに限定されず、ＱＦＰタイプのＩＣ部品や各種ＩＣパッケージにも適用でき、また接続端子がＩＣチップの二方に設けられたものにも適用することが可能である。更に、実施例においてはコンタクトピン１３の接点部１３ｈの列とコンタクトピン１４の接点部１４ｇの列とを別にし、二列に構成しているが、セパレート部材１２の小型化が可能であり、リブ１２ｅ，１２ｆを接近させることが可能なので、一方の接点部を伸長させ他方の接点部の列と同じにすることによって、一列に構成しても良いことは勿論のことである。
【００４２】
【発明の効果】
以上のように、本発明のＩＣソケットは、一方の面に設けられた第１リブ列のリブと相反する他方の面に設けられた第２リブ列のリブとが交互の配置関係になるように形成されているセパレート部材を設け、これを複数の第１コンタクトピンと、同じく複数の第２コンタクトピンとによって浮動可能に保持するようにすることによって、微細ピッチの接続端子を有するＩＣ部品にも適用することが可能となり、且つセパレート部材を合成樹脂で製作することもできるので、従来に比べて安価なＩＣソケットを得ることが可能となり、極めて有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例においてＩＣソケットの蓋を取り除いた状態を示す平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ線断面図であり、ＩＣ部品を装填し蓋を閉めた状態を示している。
【図３】実施例におけるソケット本体の平面図である。
【図４】実施例におけるコアプレートの平面図である。
【図５】図４におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】図４における枠Ｃ内の拡大図である。
【図７】実施例における内側フローティング部材の平面図であり、
【図８】図７の右側面図である。
【図９】実施例における外側フローティング部材の平面図である。
【図１０】図９の右側面図である。
【図１１】実施例におけるセパレート部材の平面図である。
【図１２】実施例におけるセパレート部材の正面図である。
【図１３】図３の枠Ｄ内を拡大し、それに各コンタクトピンの一部を付加した図である。
【図１４】図１３のＥ−Ｅ線で断面し、図２に示すようにして視た場合の断面図である。
【図１５】図１３のＦ−Ｆ線で断面し、図２に示すようにして視た場合の断面図である。
【図１６】図１３のＧ−Ｇ線で断面し、図２に示すようにして視た場合の断面図である。
【図１７】図１３のＨ−Ｈ線で断面し、図２に示すようにして視た場合の断面図である。
【図１８】図１３のＩ−Ｉ線で断面し、図２に示すようにして視た場合の断面図である。
【図１９】図１３のＪ−Ｊ線で断面し、図２に示すようにして視た場合の断面図である。
【図２０】コンタクトピンの変形例を図１３と同じように示した図である。
【符号の説明】
ＰＣＢ                    フレキシブルプリント配線板
Ｔ                        ＩＣチップ
ＣＡ                      枠体（キャリア）
１                        ソケット本体
１ｊ，１ｋ，１ｍ          リブ
２                        蓋
２Ｂ                      押圧板
２Ｄ                      副押圧板
９                        コアプレート
９ｆ，９ｇ，９ｈ，９ｉ，９ｊ    リブ
１０                      内側フローティング部材
１１                      外側フローティング部材
１２                      セパレート部材
１２ａ，１２ｂ            上面
１２ｃ，１２ｄ            下面
１２ｅ，１２ｆ            リブ
１３                      第１コンタクトピン
１３ａ                    バネ部
１３ｂ，１３ｃ            脚部
１３ｄ，１３ｅ            係合部
１３ｆ，１３ｇ            係接部
１３ｈ                    接点部
１３ｉ                    接続端子
１４                      第２コンタクトピン
１４ａ                    バネ部
１４ｂ，１４ｃ            脚部
１４ｄ                    係合部
１４ｅ，１４ｆ            係接部
１４ｇ                    接点部
１４ｈ                    接続端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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