(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電パターンを構成する導電体が一対の絶縁シートによってラミネートされているとともに、一方の絶縁シートの一部を除去することによって該導電体の一部が露出する導電体露出部が形成されているフラットケーブル同士を接合するフラットケーブル接合体において、
各フラットケーブルに形成された導電体露出部は、それぞれ上記一方の絶縁シートにより、一か所の接合部位において複数個に仕切られていることを特徴とするフラットケーブル接合体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、フラットケーブル接合体に関し、導体パターンが挟み込まれた状態でベースフィルムとカバーレイフィルムとが積層され、その一部に形成された導電体露出部同士が接続されるフラットケーブル接合体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般にフラットケーブルは、ベースフィルムの上に略線状の導電体を布線して導電体パターンを形成した後、この導電体パターンの上にカバーレイフィルムを貼り合わせるとともに、ラミネートされた導電体の一部を露出した導電体露出部が形成されたものである。
【０００３】
本件出願人は、そのようなフラットケーブルの製造方法として絶縁フィルム上に接着層が形成されたベースフィルムに導電体を布線するに当たり、導電体露出部に相当する部分の接着層が導電体に付着しないように布線作業を行い、次いでカバーレイフィルムで布線した導電体をラミネートした後、導電体露出部を構成する未付着部分を除去することにより、導電体露出部を形成する製造方法を提案している（特願平７−６８１６１号）。
【０００４】
上記カバーレイフィルムは、通常、ベースフィルムの接着層に対向する接着層を有しており、その接着層としては、熱可塑性樹脂等からなるホットメルト接着剤が用いられる場合もある。
そして、形成されたフラットケーブルの導電体露出部は、異方性導電膜やはんだ等によって、他の電気回路を構成する部品の接点や、別のフラットケーブルの導電体露出部と接合されることにより、電気的に接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
近年、フラットケーブルの接続構造においては、その機械的強度の向上と電気的な接続状態の信頼性（特に電気抵抗値の安定性）を高めることが要請されており、特に、アミューズメント機器に用いられる大型の回路を構成する際には、そのような要請が高まっている。
【０００６】
しかるに、上述したフラットケーブルにおいては、その製造過程において、導電体露出部を構成する部位が未接着の状態で布線されているため、導電体露出部の面積を大きくとることができなかった。そのため、従来のフラットケーブルの接合構造では、近年要請されている機械的強度や信頼性を得ることが困難であった。
【０００７】
本発明は上記不具合に鑑みてなされたものであり、大型の回路を構成する際においても、機械的強度の向上と電気的な接続状態の信頼性を高めることのできるフラットケーブル接合体を提供することを課題としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明は、導電パターンを構成する導電体が一対の絶縁シートによってラミネートされているとともに、一方の絶縁シートの一部を除去することによって該導電体の一部が露出する導電体露出部が形成されているフラットケーブル同士を接合するフラットケーブル接合体において、
各フラットケーブルに形成された導電体露出部は、それぞれ上記一方の絶縁シートにより、一か所の接合部位において複数個に仕切られていることを特徴とするフラットケーブル接合体である。
【０００９】
この特定事項を含む発明では、導電体露出部がこれを区画する一方の絶縁シートによって複数個に仕切られているので、該絶縁シートの仕切り部分が導電体露出部の導電パターンを機械的に補強することができる結果、導電体露出部の全面積を可及的に広く設定することが可能になる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照しながら、本発明の好ましい実施の形態について詳述する。
先ず、以下の説明では、本発明の実施の一形態に係るフラットケーブル１０（図８参照）の製造工程から順に説明する。
【００１１】
図１は本発明の実施の一形態に係るフラットケーブル１０の素材となるベースフィルム１の斜視図である。
同図を参照して、フラットケーブル１０を製造する際には、先ず、一方の絶縁シートとしてのベースフィルム１を準備する。このベースフィルム１は、絶縁フィルム１ａの一方の面に接着層１ｂを有しているとともに、接着層１ｂを離型紙１ｃで被覆しているものである。
【００１２】
そして、このベースフィルム１を図示しないＸ−Ｙプロッタに載置し、次に説明する裁断／布線加工を施すことにより、所定形状のフラットケーブル１０が製造される。
図２は本発明の実施の一形態に係るフラットケーブル１０の製造工程を示すものであり、（Ａ）は加工途中のベースフィルム１の斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の断面部分略図である。
【００１３】
図２（Ａ）（Ｂ）を参照して、上記Ｘ−Ｙプロッタに載置されたベースフィルム１は、該プロッタに取り付けられたカッタによって、後述する導電体露出部５に相当する部位を囲む切れ目１ｄが設けられる。この状態では、図２（Ｂ）に示すように、切れ目１ｄによって囲われた部分は完全に切り離されており、後述のように除去可能になっているが、Ｘ−Ｙプロッタ上では接着層１ｂの存在等によって、強制的に除去しない限り、脱落することはない。
【００１４】
ここで、図示の実施の形態においては、後述するように導電体露出部５がベースフィルム１によって複数個に仕切られるように、一つの接続箇所に対して複数の導電体露出部５が形成されるように切れ目１ｄが形成されている。
図３は本発明の実施の一形態に係るフラットケーブル１０の製造工程を示すものであり、（Ａ）は図２の工程終了後の加工途中のベースフィルム１の斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の断面部分略図である。
【００１５】
同図を参照して、カッタにより切れ目加工が施されたベースフィルム１は、上記切れ目１ｄによって形成された導電体露出部に相当する部位を残してその離型紙１ｃが除去される。
図４は本発明の実施の一形態に係るフラットケーブル１０の製造工程を示すものであり、（Ａ）は図３の工程終了後の加工途中のベースフィルム１の斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の断面部分略図である。
【００１６】
同図を参照して、離型紙１ｃを取り除いた後、上記プロッタのカッタを布線用ヘッドに付け替えることにより、布線作業を行うことができる。そして、この布線作業では、予め定められた形態（図では直線状に簡略化されている）に基づいて所定の導電パターンＰを構成する導電体２が布線される。
図５は本発明の実施の一形態に係るフラットケーブル１０の製造工程を示すものであり、（Ａ）は図４の工程終了後の加工途中のベースフィルム１の斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の断面部分略図である。
【００１７】
同図を参照して、導電パターンＰが形成されると、今度はこの導電パターンＰを形成している導電体２をカバーレイフィルム３で被覆することにより、一体的にラミネートする工程が行われる。ここで、カバーレイフィルム３の接合面には、熱可塑性樹脂を主成分とする周知のホットメルト接着剤３ａが塗布されており、このホットメルト接着剤３ａがベースフィルム１の接着層１ｂに貼着されることになる。カバーレイフィルム３が貼着された後、この積層体４は周知の加熱ラミネート装置にセットされ、一体的に接合される。
【００１８】
図６は図５の工程により形成された積層体４の製造過程を示す斜視図である。同図を参照して、積層体４が形成されると、これを裁断することにより、最終形態となるフラットケーブル１０の輪郭形状に仕上げられる。この輪郭形状に仕上げる工程としては、プロッタによって切れ目４ａを入れる他、プレス装置を採用してもよい。
【００１９】
図７は図６の工程により形成された積層体４の製造工程を示す断面部分略図である。同図に示すように、積層体４がフラットケーブル１０の輪郭形状に仕上げられると、図２で示した工程において切れ目１ｄで囲われた部位ｄを除去することにより、一部の導電体２が露出する導電体露出部５を形成することができる。そして、これにより、接合体を構成する接合片としてのフラットケーブル１０が完成する。
【００２０】
上述のような過程を経て形成されたフラットケーブル１０は、次に互いに接合されることにより、フラットケーブル接合体を構成する。
図８は図１ないし図７の工程を経て形成されたフラットケーブル１０の接合過程を示す斜視図である。また、図９は図１ないし図７の工程を経て形成されたフラットケーブル１０の接合過程を示す断面部分略図であり、（Ａ）は接合前の状態、（Ｂ）は接合後の状態をそれぞれ示している。
【００２１】
これらの図を参照して、互いに接合されるべきフラットケーブル１０は、その導電体露出部５同士を対向させた状態で接触させ、加熱プレス装置によって加熱した状態で挟圧することにより行われる。これにより、導電体露出部５を区画しているカバーレイフィルム３のホットメルト接着剤３ａが溶融して結合し、両フラットケーブル１０が接合されて接合体Ｆが完成する。ここで、一か所の接続部位に対し、導電体露出部５を複数箇所形成しているので、当該導電体露出部５の全面積を可及的に大きく設定することが可能になる。
【００２２】
以上説明したように、上述した実施の形態では、二つのフラットケーブル１０、１０にそれぞれ形成された導電体露出部５を電気的に接続するに当たり、ベースフィルム１によって一か所の接続部位において導電体露出部５が複数個に仕切られ、それによって該ベースフィルム１の仕切り部分１ｅが導電体露出部５を機械的に補強することができる。この結果、当該導電体露出部５の全面積を可及的に大きく設定できるようにしているので、フラットケーブル１０がアミューズメント機器等、大型の回路を構成する際においても、機械的強度の向上と電気的な接続状態の信頼性を高めることができるという顕著な効果を奏する。
【００２３】
上述した実施の各形態は本発明の好ましい具体例を例示したものに過ぎず、本発明は上述した実施の形態に限定されない。
図１０は本発明の別の実施の形態を示す断面部分略図である。
同図に示すように、両フラットケーブル１０、１０の接続に当たり、異方性同電膜６を導電体露出部５に介在させ、この異方性同電膜６によって両者を接合するようにしてもよい。異方性同電膜６は、バインダー６ａ中に導電粒子６ｂを含有させた接合材料であり、接続されるフラットケーブル１０の仕様等により、導電体露出部５の全てまたは一部に選択的に介在される。
【００２４】
また、上述した製造工程では、予め導電体露出部５に相当する部位を切れ目で切り抜いていたが、この工程をラミネート工程終了後に行ってもよい。
その他、本発明の特許請求の範囲内で種々の設計変更が可能であることは云うまでもない。
【００２５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明には、導電体露出部の全面積を可及的に広く設定することが可能になるので、大型の回路を構成する際においても、機械的強度の向上と電気的な接続状態の信頼性を高めることができるという顕著な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態に係るフラットケーブルの素材となるベースフィルムの斜視図である。
【図２】本発明の実施の一形態に係るフラットケーブルの製造工程を示すものであり、（Ａ）は加工途中のベースフィルムの斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の断面部分略図である。
【図３】本発明の実施の一形態に係るフラットケーブルの製造工程を示すものであり、（Ａ）は図２の工程終了後の加工途中のベースフィルムの斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の断面部分略図である。
【図４】本発明の実施の一形態に係るフラットケーブルの製造工程を示すものであり、（Ａ）は図３の工程終了後の加工途中のベースフィルムの斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の断面部分略図である。
【図５】本発明の実施の一形態に係るフラットケーブルの製造工程を示すものであり、（Ａ）は図４の工程終了後の加工途中のベースフィルムの斜視図、（Ｂ）は（Ａ）の断面部分略図である。
【図６】図５の工程により形成された積層体の製造過程を示す斜視図である。
【図７】図６の工程により形成された積層体の製造工程を示す断面部分略図である。
【図８】図１ないし図７の工程を経て形成されたフラットケーブルの接合過程を示す斜視図である。
【図９】図１ないし図７の工程を経て形成されたフラットケーブルの接合過程を示す断面部分略図であり、（Ａ）は接合前の状態、（Ｂ）は接合後の状態をそれぞれ示している。
【図１０】本発明の別の実施の形態を示す断面部分略図である。
【符号の説明】
１    ベースフィルム（絶縁フィルム）
２    導電体
３    カバーレイフィルム（絶縁フィルム）
５    導電体露出部
１０    フラットケーブル
Ｆ    フラットケーブル接合体
【図１】
0003612972.tif 000002
【図２】
0003612972.tif 000003
【図３】
0003612972.tif 000004
【図４】
0003612972.tif 000005
【図５】
0003612972.tif 000006
【図６】
0003612972.tif 000007
【図７】
0003612972.tif 000008
【図８】
0003612972.tif 000009
【図９】
0003612972.tif 000010
【図１０】
0003612972.tif 000011