(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を搬入又は搬出するための開口を有し、その内部に配備されたノズルから噴射された処理液によって基板に処理を施す処理チャンバーと、
前記処理チャンバーの内部の雰囲気を前記処理チャンバーの上方から排気する排気手段と、
前記開口を開閉する開閉手段と、
前記開閉手段によって前記開口を開けたときに前記処理チャンバーの内部の雰囲気が前記開口から前記処理チャンバーの外部に出ないように、前記排気手段による前記処理チャンバーの内部の雰囲気の排気量が多くなるように制御するとともに、前記開閉手段によって前記開口を閉めたときに前記排気手段による前記処理チャンバーの内部の雰囲気の排気量が少なくなるように制御し、かつ、前記開閉手段によって前記開口を閉めたときであって前記ノズルから処理液が噴射されているときに前記排気手段による前記処理チャンバーの内部の雰囲気の排気量が少なくなるように制御する制御手段と、
を備えた基板処理装置。
【請求項２】
前記排気手段は、可変流路抵抗を含み前記処理チャンバーに接続される排気路を有しており、
前記制御手段は、前記可変流路抵抗によって、前記開閉手段により前記開口を閉めたときに前記排気路を流れる排気に対する流路抵抗が増加するように制御する、
請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記可変流路抵抗は、開度を調整することのできる自動開度調整手段である、請求項２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記処理チャンバーは、常温以上の高温の処理液によって基板に処理を施す処理チャンバーである、請求項１から３のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
前記処理チャンバーの外部に配置された処理液貯留槽と、前記処理チャンバーの下部に設けられ前記処理液貯留槽に前記処理液チャンバー内の処理液を戻すための戻り管とをさらに備えた、請求項１から４のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項６】
前記処理液は、前記処理チャンバーの外部に設けられる処理液貯留槽と前記処理チャンバーとの間を循環する、請求項１から５のいずれかに記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示器用ガラス基板、カラーフィルタ用ガラス基板、フォトマスク用基板、サーマルヘッド用セラミック基板、プリント基板、半導体ウエハなどの基板の処理を行う基板処理装置、特に、基板を搬入又は搬出するための開口を有する処理チャンバー、その開口を開閉する開閉手段、及び処理チャンバー内の雰囲気を排気する排気手段を備えた基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の基板処理装置としては、搬送方向に並設された搬送ローラなどにより処理チャンバー内に基板を搬送して、処理液供給手段から基板上に処理液をシャワー供給することにより所定の基板処理（洗浄、現像、エッチング、剥離等）を行うものが知られている。このような基板処理装置においては、処理液として洗浄液、現像液、エッチング液および剥離液などの薬液が基板面に供給される。これらの処理液は、処理チャンバー内に配設されたノズルから基板の上面に供給される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
図５に、連続枚葉式の基板処理装置の一例を示す。この基板処理装置１０１では、薬液貯留槽１５０に貯留した薬液をポンプ１５１によってノズル１５３に供給し、処理チャンバー１１０内に収容された基板にノズル１５３から薬液を吹き付けて基板に薬液処理を施す。基板の薬液処理に使用した薬液は、処理チャンバー１１０の下部から薬液貯留槽１５０に戻され、再び薬液処理に使用される。このように、この基板処理装置１０１では、薬液が循環使用されている。一方、処理チャンバー１１０は、装置外の排気ダクトにつながる排気配管１１２と連通しており、排気ダクトのドラフトにより常時内部の雰囲気が強制排気されている。これにより、処理チャンバー１１０内の薬液を含んだ雰囲気が搬入口１１０ａや搬出口１１０ｂから処理チャンバー１１０の外（例えば、隣接する別の処理チャンバー１２０，１３０）に漏れ出すことを抑制している。
【０００４】
しかしながら、この基板処理装置１０１のような装置では、蒸気やミストとなった薬液が雰囲気とともに大量に排気されてしまう。このため、循環使用されている薬液の量の減少を補う補充薬液が大量に必要になり、また、排気された雰囲気に含まれる薬液を処理するために大きな費用がかかる。
【０００５】
図６に、タクト枚葉式の基板処理装置の一例を示す。この基板処理装置１０２は、図５の基板処理装置１０１の処理チャンバー１１０の搬入口１１０ａ及び搬出口１１０ｂにシャッター１１７，１１８を設けた構造であり、シャッター１１７，１１８により搬入口１１０ａ及び搬出口１１０ｂが開閉される。処理チャンバー１１０内で基板に処理を施している間は搬入口１１０ａ及び搬出口１１０ｂを閉め、処理チャンバー１１０に基板を搬入及び搬出するときには、搬入口１１０ａ及び搬出口１１０ｂを開ける。
【０００６】
ここでは、基板の処理中は搬入口１１０ａ及び搬出口１１０ｂが閉められるため処理チャンバー１１０内の薬液を含んだ雰囲気が処理チャンバー１１０の外に漏れ出すことは殆どないが、この基板の処理中にも、搬入口１１０ａ及び搬出口１１０ｂが開けられているときと同様に処理チャンバー１１０内の雰囲気が大量に排気されている。したがって、上記基板処理装置１０１と同様に、シャッター１１７，１１８を設けた基板処理装置１０２においても、循環使用されている薬液の量の減少を補う補充薬液が大量に必要になり、また、排気された雰囲気に含まれる薬液を処理するために大きな費用がかかる。さらに、大量排気によって基板処理中に処理チャンバー１１０内に外部の雰囲気が多く侵入してくるため、基板処理時間が長くなる等の不具合が出る恐れもある。
【０００７】
本発明の課題は、処理チャンバー外への開口からの雰囲気の漏れ出しを抑制しつつ、処理チャンバー内の雰囲気とともに排気される薬液の量を少なくすることのできる基板処理装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１に係る基板処理装置は、処理チャンバーと、排気手段と、開閉手段と、制御手段とを備えている。処理チャンバーは、内部に配備されたノズルから噴射された処理液によって基板に処理を施すチャンバーであって、基板を搬入又は搬出するための開口を有している。排気手段は、処理チャンバーの内部の雰囲気を処理チャンバーの上方から排気する。開閉手段は処理チャンバーの開口を開閉する。制御手段は、開閉手段によって処理チャンバーの開口を開けたときに処理チャンバーの内部の雰囲気が開口から処理チャンバーの外部に出ないように、排気手段による処理チャンバーの内部の雰囲気の排気量が多くなるように制御するとともに、開閉手段によって開口を閉めたときに排気手段による処理チャンバーの内部の雰囲気の排気量が少なくなるように制御し、かつ、開閉手段によって開口を閉めたときであってノズルから処理液が噴射されているときに排気手段による処理チャンバーの内部の雰囲気の排気量が少なくなるように制御する。
【０００９】
本基板処理装置では、排気量を制御することができる構造を採っている。そして、制御手段によって排気量を制御して、処理チャンバーの内部の雰囲気が開口から処理チャンバーの外部に出ないようにしている。したがって、処理チャンバーの内部の雰囲気が開口から処理チャンバーの外部に出ない範囲で適正に排気量を制御することにより、処理チャンバー内の雰囲気とともに排気される処理液の量を減らすことができる。
【００１０】
また、本基板処理装置では、開口が開いているときの排気量よりも開口が閉まっているときの排気量のほうが少なくなるように制御される。これにより、開口が開いていて処理チャンバー内の雰囲気が外部に出ていく恐れの大きいときには、処理チャンバー内の雰囲気を大量に排気して処理チャンバー内の雰囲気の外部への流出が抑えられ、開口が閉まっていて処理チャンバー内の雰囲気が外部へ流出する恐れの小さいときには、排気量を絞って排気により処理チャンバー内から持ち出される処理液の量が抑えられる。
【００１１】
このように、ここでは、開口が閉まっているときには排気量を絞っても処理チャンバー内の雰囲気が開口から外部に流出する恐れが小さいことに着目して、排気手段による排気量の制御を可能とするとともに、開口を閉めたときに排気量が少なくなるように制御している。
【００１２】
請求項２に係る基板処理装置は、請求項１に記載の装置において、排気手段は排気路を有しており、その排気路は処理チャンバーに接続されている。また、排気路は、可変流路抵抗を含んでいる。制御手段は、可変流路抵抗によって、排気路を流れる排気に対する流路抵抗を変更する。具体的には、制御手段は、開閉手段によって開口を閉めたときに排気路を流れる排気に対する流路抵抗が増加するように、制御を行う。
【００１３】
ここでは、可変流路抵抗が排気路に設けられており、制御手段は、この可変流路抵抗により排気路の流路抵抗を変更することによって、排気手段による排気量を調整する。そして、開口を閉めたときに排気路を流れる排気に対する流路抵抗が増加するような制御が行われるため、開口を閉めたときには排気手段による排気量は小さくなる。
【００１４】
請求項３に係る基板処理装置は、請求項２に記載の装置において、可変流路抵抗は、開度を調整することのできる自動開度調整手段である。
【００１５】
ここでは、自動開度調整手段である可変流路抵抗の開度を変えることによって、排気手段による排気量を調整することができる。
【００１６】
請求項４に係る基板処理装置は、請求項１から３のいずれかに記載の装置において、処理チャンバーは、常温以上の高温の処理液によって基板に処理を施す処理チャンバーである。
【００１７】
常温以上の高温の処理液で行う処理では特に処理チャンバー内の雰囲気に処理液の蒸気やミストが多量に存在する。このような処理を基板に施す処理チャンバーにおいては排気によって処理チャンバー外に持ち出される処理液の量が多い。
【００１８】
ここでは、処理中であって開口を閉めているときにおいて排気量が少なくなるように制御されるため、処理チャンバー内から持ち出される処理液の量が抑えられる。このように、基板に常温以上の温度の処理液で処理を施す処理チャンバーを備えた基板処理装置に請求項１から３のいずれかに記載の制御を行うと、その効果はより明確に現れる。
【００１９】
請求項５に係る基板処理装置は、請求項１から４のいずれかに記載の装置において、処理チャンバーの外部に配置された処理液貯留槽と、処理液チャンバーの下部に設けられ処理液貯留槽に処理液チャンバー内の処理液を戻すための戻り管とをさらに備えている。
【００２０】
請求項６に係る基板処理装置は、請求項１から５のいずれかに記載の装置において、処理液は、処理液貯留槽と処理チャンバーとの間を循環する。処理液貯留槽は、処理チャンバーの外部に設けられた処理液を貯留する槽である。
【００２１】
ここでは、処理液を循環させているため、排気により処理液が持ち出されると、処理液貯留槽に新たな処理液を補充しなけれればならない。しかしながら、本基板処理装置では請求項１から５のいずれかに記載の制御が行われるため、処理チャンバー内の雰囲気とともに排気される処理液の量が少なく、処理液貯留槽に補充しなければならない新たな処理液の量も少なくなる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
図１及び図２に本発明の一実施形態における基板処理装置１の一部を示す。この基板処理装置１は、液晶表示器用のガラス基板（以下、基板という。）に各種の処理を施す装置であって、剥離処理のための剥離処理チャンバー１０及び剥離処理チャンバー１０の前後に配置される処理チャンバー２０，３０を含む複数の処理チャンバーが組み合わされた装置である。基板は、基板処理装置１の各処理チャンバーを順に搬送され、例えば洗浄，レジスト塗布，露光，現像，エッチング，剥離等の各処理が施される。図１及び図２において１点鎖線で示すラインが、基板の搬送経路である。
【００２３】
図１に及び図２に示す剥離処理チャンバー１０では、基板を内部に収容して、基板に剥離液（処理液）を吹き付けて、エッチング工程でのマスクの役目を終えた基板上のフォトレジスト膜を剥離（ウェット剥離）する。この剥離処理チャンバー１０には、基板を搬入するための搬入口（開口）１０ａと、基板を搬出するための搬出口（開口）１０ｂとが形成されており、その内部には、基板搬送のための搬送ローラ１６と、基板に剥離液を噴射する複数のノズル５３とが配備されている。また、搬入口１０ａ及び搬出口１０ｂの開閉を行うために、搬入シャッター１７及び搬出シャッター１８が設けられている。
【００２４】
剥離処理チャンバー１０の天井部には、排気配管（排気手段）１２が接続されている。この排気配管１２は、図示しない排気ダクト（排気手段）まで延びており、剥離処理チャンバー１０内の雰囲気を排気として排気ダクトまで通す。排気配管１２の途中には、駆動手段を内蔵した自動開度調整機能付きの自動バタフライバルブである排気ダンパー（自動開度調整手段）１３が設けられている。また、排気配管１２の排気ダンパー１３よりも剥離処理チャンバー１０側には、剥離処理チャンバー１０内の圧力を測定するための圧力計１４が設置されている。
【００２５】
剥離処理チャンバー１０の下部には、剥離処理チャンバー１０内の剥離液を剥離液貯留槽（処理液貯留槽）５０に戻すための戻り管５５が接続されている。剥離液貯留槽５０は、剥離処理チャンバー１０の外部に設けられている貯留槽であって、剥離処理に使用する所定量の剥離液を貯留する。この剥離液貯留槽５０には、適宜新しい剥離液が補充される。剥離液は、図１及び図２に示すように、ポンプ５１によって、フィルター５２及び供給管５４を介して剥離処理チャンバー１０内のノズル５３に運ばれ、ノズル５３から基板に対して噴射される。この剥離液は、アミン系の有機溶剤で、剥離処理促進のために高温で基板に噴射される。
【００２６】
搬入シャッター１７，搬出シャッター１８は、基板の搬入，搬出のために、それぞれ搬入口１０ａ，搬出口１０ｂを開閉する。図１に示す状態が、搬入口１０ａ，搬出口１０ｂが閉まっている状態（以下、それぞれ、搬入シャッター１７が閉の状態，搬出シャッター１８が閉の状態という。）であり、図２に示す状態が、搬入口１０ａ，搬出口１０ｂが開いている状態（以下、それぞれ、搬入シャッター１７が開の状態，搬出シャッター１８が開の状態という。）である。搬入シャッター１７，搬出シャッター１８が閉の状態のときには、搬入シャッター１７，搬出シャッター１８が搬入口１０ａ，搬出口１０ｂを塞ぐ。搬入シャッター１７，搬出シャッター１８が開の状態のときには、搬入シャッター１７，搬出シャッター１８が搬入口１０ａ，搬出口１０ｂと高さ方向にずれるので、搬入口１０ａ，搬出口１０ｂを介した基板の搬入，搬出が可能となる。
【００２７】
また、図３に示すように、搬入シャッター１７，搬出シャッター１８が開の状態であるか閉の状態であるかを検出する搬入シャッター開閉検知手段１７ａ，搬出シャッター開閉検知手段１８ａが設けられている。搬入シャッター１７や搬出シャッター１８の開閉については、これらを開閉するための制御信号によって判断することも可能であるが、ここではより確実に実際の開閉を確認するために搬入シャッター開閉検知手段１７ａ，搬出シャッター開閉検知手段１８ａを設けている。具体的には、機械式のリミットスイッチや光学式の光センサー等が用いられる。
【００２８】
次に、排気ダンパー１３の制御について説明する。
【００２９】
排気配管１２に設けられた排気ダンパー１３は、その開度を変更することによって、排気配管１２の流路抵抗を増減することができる。排気ダンパー１３の開度を大きくすると、排気配管１２の流路抵抗が減少し、排気ダクトに排気される剥離処理チャンバー１０内の雰囲気の排気量が大きくなる。排気ダンパー１３の開度を小さくすると、排気配管１２の流路抵抗が増大し、排気ダクトに排気される剥離処理チャンバー１０内の雰囲気の排気量が小さくなる。この排気ダンパー１３の開度は、図３に示す排気ダンパー制御部（制御手段）１５の制御信号によって変更される。
【００３０】
排気ダンパー制御部１５は、図３に示すように、搬入シャッター開閉検知手段１７ａ、搬出シャッター開閉検知手段１８ａ、及び圧力計１４の検知結果あるいは測定結果を基に、排気ダンパー１３に対して開度調整の指令を与える。この排気ダンパー制御部１５が行う排気ダンパー開度制御を図４に示す。
【００３１】
ここでは、まず、ステップＳ１において、搬入シャッター１７が閉の状態であるか否かを、搬入シャッター開閉検知手段１７ａの検知結果から判断する。搬入シャッター１７が閉の状態であれば、ステップＳ２に移行して、搬出シャッター１８が閉の状態であるか否かを、搬出シャッター開閉検知手段１８ａの検知結果から判断する。搬出シャッター１８が閉の状態であれば、すなわち、搬入及び搬出シャッター１７，１８が共に閉の状態のときには、ステップＳ３に移行する。ステップＳ３では、圧力計１４により測定された剥離処理チャンバー１０内の圧力Ｐが、予め設定されている適正処理中圧力の上限圧力Ｐ１よりも大きいか否かを判断する。圧力Ｐが上限圧力Ｐ１よりも小さければ、ステップＳ４に移行して、圧力Ｐが、予め設定されている適正処理中圧力の下限圧力Ｐ２よりも小さいか否かを判断する。ステップＳ４で圧力Ｐが下限圧力Ｐ２よりも大きいと判断されると、すなわち、圧力Ｐが下限圧力Ｐ２と上限圧力Ｐ１との間の範囲にある場合には、排気ダンパー１３に指令を出さずに、ステップＳ１に戻る。
【００３２】
上記の適正処理中圧力（上限圧力Ｐ１、下限圧力Ｐ２）は、搬入及び搬出シャッター１７，１８を閉め基板に高温の剥離液を噴射して剥離処理を施しているときに、剥離処理チャンバー１０内の剥離液のミストや蒸気を多量に含んだ雰囲気を過剰に排気してしまわないように、且つこの雰囲気が隣接する処理チャンバー２０，３０等に漏れ出さないようにするために設定される剥離処理チャンバー１０内の圧力である。この適正処理中圧力は、上限圧力Ｐ１から下限圧力Ｐ２までの範囲の圧力として、ある程度幅を持って設定されており、隣接する処理チャンバー２０，３０内の圧力よりも若干小さく設定されている。
【００３３】
ステップＳ１において搬入シャッター１７が開であると判断されたとき、あるいはステップＳ２において搬出シャッター１８が開であると判断されたときには、ステップＳ５に移行して、排気ダンパー制御部１５から排気ダンパー１３に開度１００％（全開）の指令が送られる。これにより、図２に示すように排気ダンパー１３が全開となり、排気ダクトのドラフトによって剥離処理チャンバー１０内の雰囲気が大量に排気される。この場合には、搬入口１０ａや搬出口１０ｂを通って剥離処理チャンバー１０内に隣接する処理チャンバー２０，３０の雰囲気が剥離処理チャンバー１０内に侵入してくるが、高温かつ剥離液のミスト等を多量に含んだ剥離処理チャンバー１０内の雰囲気が搬入口１０ａや搬出口１０ｂから処理チャンバー２０，３０に漏れ出すことを防止することが優先されている。
【００３４】
ステップＳ３において圧力Ｐが上限圧力Ｐ１よりも大きいと判断されると、ステップＳ６に移行して、排気ダンパー制御部１５から排気ダンパー１３に開度を大きくするという指令が送られる。これにより、排気ダンパー１３の開度が大きくなり、排気ダクトに排気される排気量が増え、剥離処理チャンバー１０内の圧力Ｐが下がる。排気ダンパー１３の開度をどれだけ大きくするかについては、圧力Ｐと上限圧力Ｐ１との差の大きさに連動させるのが望ましい。このように圧力Ｐが上限圧力Ｐ１よりも大きいときに圧力Ｐを下げるような制御を行うため、剥離処理チャンバー１０内の雰囲気が搬入口１０ａや搬出口１０ｂから処理チャンバー２０，３０に漏れ出すことが抑えられる。
【００３５】
ステップＳ４において圧力Ｐが下限圧力Ｐ２よりも小さいと判断されると、ステップＳ７に移行して、排気ダンパー制御部１５から排気ダンパー１３に開度を小さくするという指令が送られる。これにより、排気ダンパー１３の開度が小さくなり、排気ダクトに排気される排気量が減り、剥離処理チャンバー１０内の圧力Ｐが上がる。排気ダンパー１３の開度をどれだけ小さくするかについては、圧力Ｐと下限圧力Ｐ２との差の大きさに連動させるのが望ましい。このように圧力Ｐが下限圧力Ｐ２よりも小さいときに圧力Ｐを上げるような制御を行うため、剥離処理チャンバー１０内の剥離液のミスト等を多量に含んだ雰囲気が過剰に排気されることが抑えられる。
【００３６】
ここでは、剥離処理チャンバー１０からの排気量を、排気ダンパー制御部１５による排気ダンパー１３の開度調整によって制御して、剥離処理チャンバー１０内の雰囲気が搬入口１０ａや搬出口１０ｂから処理チャンバー２０，３０に流出しないようにする一方、剥離処理チャンバー１０内の雰囲気とともに排気ダクトに排気される剥離液の量を減らしている。
【００３７】
具体的には、搬入口１０ａあるいは搬出口１０ｂが開いているときには排気ダンパー１３を全開にして排気を行い、搬入口１０ａ及び搬出口１０ｂが閉まっているときには排気ダンパー１３を適当に絞って（開度を小さくして）排気量が少なくなるように制御している。これにより、搬入口１０ａあるいは搬出口１０ｂが開いていて剥離処理チャンバー１０内の雰囲気が隣接する処理チャンバー２０，３０に流出する恐れの大きいときには、剥離処理チャンバー１０内の雰囲気を大量に排気して剥離処理チャンバー１０内の雰囲気の隣接する処理チャンバー２０，３０への流出を抑え、搬入口１０ａ及び搬出口１０ｂが閉まっていて剥離処理チャンバー１０内の雰囲気が隣接する処理チャンバー２０，３０に流出する恐れの小さいときには、排気量を絞って剥離処理チャンバー１０内から排気によって持ち出される剥離液の量を抑えている。
【００３８】
なお、ここではステップＳ３，Ｓ６及びステップＳ４，Ｓ７によって剥離処理チャンバー１０内の圧力が所定範囲に収まるように制御しているが、搬入口１０ａおよび、搬出口１０ｂを共に閉めた状態で、剥離処理チャンバー１０内の圧力が所定範囲になるような排気ダンパー１３の開度を予め求めておいた上で、搬入口１０ａ、または、搬出口１０ｂが開いた状態では排気ダンパー１３を全開にし、搬入口１０ａおよび、搬出口１０ｂが共に閉まった状態では排気ダンパー１３の開度を前記予め求めた開度にしてもよい。
【００３９】
このように、ここでは、搬入口１０ａ及び搬出口１０ｂが閉まっているときには排気量を絞っても剥離処理チャンバー１０内の雰囲気が隣接する処理チャンバー２０，３０に流出する恐れが小さいことに着目して、排気配管１２に排気ダンパー１３を設けるとともに、搬入口１０ａ及び搬出口１０ｂを閉めたときに排気量が少なくなるように排気ダンパー１３の開度を制御している。
【００４０】
また、ここでは、剥離処理チャンバー１０の排気量を自動制御できるようにして、排気によって剥離処理チャンバー１０外に持ち出される剥離液の量を抑制している。このように、約８０℃の高温の剥離液を供給して処理が行われる剥離処理では特に、剥離処理チャンバー１０内に剥離液の蒸気やミストが多量に存在する。しかし、剥離処理チャンバー１０の排気量を少なくしているので剥離液の節約や排気された剥離液の処理コスト削減の効果が大きい。
【００４１】
また、同じく約５０℃の高温のエッチング液を供給して処理が行われるエッチング処理を行うエッチング処理チャンバーに本発明を適用すれば、同様にエッチング液の節約や排気されたエッチング液の処理コスト削減の効果が大きい。
【００４２】
このように、常温以上の温度の処理液を供給する処理において本発明を適用すると、処理液を節約でき、排気された処理液の処理コスト削減の効果が大きい。また、常温の処理液を供給する他の処理チャンバー、例えば洗浄処理チャンバー，現像処理チャンバーの排気量についても、これを自動制御して排気量を適正に制御すれば、同様に処理液の節約等の効果が得られる。
【００４３】
なお、本実施形態では基板を１枚ずつ処理する枚葉式の基板処理装置に本発明を適用したが、複数の基板を一括して処理を施す基板処理装置に本発明を適用してもよい。
【００４４】
【発明の効果】
本発明では、排気量を制御することができる構造を採り、排気量を制御して処理チャンバーの内部の雰囲気が開口から処理チャンバーの外部に出ないようにしているので、処理チャンバーの内部の雰囲気が開口から処理チャンバーの外部に出ない範囲で適正に排気量を制御することにより、処理チャンバー内の雰囲気とともに排気される処理液の量を減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態における基板処理装置の剥離処理チャンバーの概略図。
【図２】剥離処理チャンバーの概略図。
【図３】排気ダンパーの制御図。
【図４】排気ダンパー開度の制御フロー図。
【図５】従来の基板処理装置の概略図。
【図６】従来の基板処理装置の概略図。
【符号の説明】
１  基板処理装置
１０  剥離処理チャンバー（処理チャンバー）
１０ａ  搬入口（開口）
１０ｂ  搬出口（開口）
１２  排気配管（排気路）
１３  排気ダンパー（可変流路抵抗）
１５  排気ダンパー制御部（制御手段）
１７  搬入シャッター（開閉手段）
１８  搬出シャッター（開閉手段）
５０  剥離液貯留槽（処理液貯留槽）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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