(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の処理部に亘って移動可能な基板支持用のハンド部材を有し、このハンド部材に設けられた一対の支持片で基板の両端縁部を支持して搬送する基板搬送装置において、
上記ハンド部材を各処理部に亘って移動させる駆動手段と、
上記ハンド部材に昇降動作を行わせるべく上記駆動手段を制御する制御手段とを有し、
この制御手段は、複数種類の基板の曲げ応力値であって、かつ各基板がその撓みにより破壊されるときの曲げ応力値である最大曲げ応力値を予め記憶し、これらの応力値のうち搬送対象となる基板の最大曲げ応力値に基づいて所定の許容曲げ応力値を求め、ハンド部材の上昇動作又は下降動作の少なくとも一方の動作において、上記許容曲げ応力値を基板に生じさせる加速度でハンド部材を移動させるように構成されてなることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板搬送装置において、
前記最大曲げ応力値は下記式より求められるものであることを特徴とする基板搬送装置。
σa＝（Ｍ0＋Ｍ1）／Ｚ＝Ｍ／Ｚ
ここに、
σa：最大曲げ応力値
Ｍ0：ハンド部材上に支持した基板に荷重を与えて基板を撓ませて破壊したときの荷重による基板の曲げモーメント
Ｍ1：理論的に求められる基板の自重による曲げモーメント
Ｍ ：合成モーメント
Ｚ ：基板の断面係数
【請求項３】
請求項２に記載の基板搬送装置において、
前記許容曲げ応力値は、前記最大曲げ応力値に基板の材質に応じた係数を乗じた値であることを特徴とする基板搬送装置。
【請求項４】
請求項３に記載の基板搬送装置において、
前記加速度は下記式より求められるものであることを特徴とする基板搬送装置。
α＝（Ｗ／Ｗ0−１）Ｇ
ここに、
α ：加速度
Ｗ ：基板に作用させる荷重：Ｗ＝４ｌyｔ2σb／３ｌx
ｔ ：基板の厚み
ｌx：基板の支持間隔
ｌy：基板の辺寸法（ｌxの方向と直交する方向の寸法）
σb：許容曲げ応力値
Ｗ0：基板の自重
Ｇ ：重力加速度
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体製造装置や液晶表示基板製造装置等の基板処理装置において、半導体ウエハや液晶用ガラス基板等の基板を複数の処理部の間で搬送するように構成された基板搬送装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶表示基板や半導体ウエハなどの精密電子基板の製造プロセスにおいては、例えば、洗浄処理部や熱処理部といった複数の処理部が配置され、基板搬送装置により基板が各処理部の間で搬送されつつ各処理部に対して出し入れされることにより基板に所定の処理が施されるようになっている。
【０００３】
上述のような基板搬送装置としては、例えば、各処理部に亘って移動可能な搬送ユニットに可動式のハンド部材が搭載され、このハンド部材によって基板を保持して搬送するようになっている。ハンド部材は、一般に互いに平行な一対の支持片を具備したＵ字状に形成されており、液晶用の角型ガラス基板であれば、上記支持片で基板の両端縁部を支持して基板を水平に保持するようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、上述のようにハンド部材により基板の両端部を支持して搬送する装置では、搬送ユニットの昇降時の加速（加減速）によって基板が撓む傾向にあり、この撓みが大きい場合には、基板を破損したり、あるいは内部応力の蓄積により基板自体を脆くしたりする等、基板品質を低下させる原因となる。近年、処理効率向上の為に基板のサイズが大型化しており、特に、液晶用の基板においては薄板化、かつ大サイズ化に伴い、基板の撓みが無視できない状況となっている。
【０００５】
そのため、基板品質と処理効率との関係から搬送ユニットの移動時の加速度を如何に設定するかが問題となるが、一般には、搬送ユニットの昇動作に限り処理効率を犠牲にし、搬送ユニットの加速度を充分に低く設定して基板品質を確実に確保し得るようにしている。
【０００６】
しかし、処理部を上下方向に多数備えた基板処理装置では、頻繁に基板を上下方向に搬送する必要があるため、上述のように搬送ユニットを作動させて基板を搬送するのでは基板の処理効率を高めることが難く、この点において改善の余地がある。
【０００７】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、基板の品質を適切に確保しながら処理効率を高めることができる基板搬送装置を提供することを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る基板搬送装置は、複数の処理部に亘って移動可能な基板支持用のハンド部材を有し、このハンド部材に設けられた一対の支持片で基板の両端縁部を支持して搬送する基板搬送装置において、上記ハンド部材を各処理部に亘って移動させる駆動手段と、上記ハンド部材に昇降動作を行わせるべく上記駆動手段を制御する制御手段とを有し、この制御手段は、複数種類の基板に関して各基板がその撓みにより破壊されるときの曲げ応力値である最大曲げ応力値を予め記憶し、これらの応力値のうち搬送対象となる基板の最大曲げ応力値に基づいて所定の許容曲げ応力値を求め、ハンド部材の上昇動作又は下降動作の少なくとも一方の動作において、上記許容曲げ応力値を基板に生じさせる加速度でハンド部材を移動させるように構成されてなるものである。
なお、この基板搬送装置において、前記最大曲げ応力値は例えば下記式より求められる（請求項２）。
σa＝（Ｍ0＋Ｍ1）／Ｚ＝Ｍ／Ｚ
ここに、
σa：最大曲げ応力値
Ｍ0：ハンド部材上に支持した基板に荷重を与えて基板を撓ませて破壊したときの荷重による基板の曲げモーメント
Ｍ1：理論的に求められる基板の自重による曲げモーメント
Ｍ ：合成モーメント
Ｚ ：基板の断面係数
また、前記許容曲げ応力値は、前記最大曲げ応力値に基板の材質に応じた係数を乗じた値とされる（請求項３）。
さらに、前記加速度は下記式より求められる（請求項４）。
α＝（Ｗ／Ｗ0−１）Ｇ
ここに、
α ：加速度
Ｗ ：基板に作用させる荷重：Ｗ＝４ｌyｔ2σb／３ｌx
ｌy：基板の辺寸法
ｔ ：基板の厚み
ｌx：基板の支持間隔
σb：許容曲げ応力値
Ｗ0：基板の自重
Ｇ ：重力加速度
【０００９】
この装置によれば、基板の品質に影響が生じる虞のない範囲の高い加速度でハンド部材が上下方向に移動させられるため、基板の上下方向の搬送において基板品質を適切に保ちつつ、迅速な基板の搬送を行うことが可能となる。なお、請求項の記載において「加速度」とは、いわゆる減速度（負方向の加速度）も含む趣旨である。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１１】
図１及び図２は、本発明にかかる基板搬送装置の一例が適用される基板処理装置を概略的に示し、図１は正面図で、図２は平面図である。同図に示す基板処理装置１０は、角型ガラス基板（以下、基板と略す）に所定の処理を施す装置であって、基板の搬入出部１２と、一連の処理を基板に施すための処理ユニット部２０と、搬入出部１２と処理ユニット部２０との間で基板を搬送する基板搬送部２２とを備えている。
【００１２】
上記搬入出部１２には、カセット載置台１６が設けられ、このカセット載置台１６上に多数の基板Ｂを収納した２つのカセット１４ａ，１４ｂが設置されるとともに、カセット１４ａ，１４ｂと基板搬送部２２の所定の基板受渡し位置との間で基板Ｂを搬送するインデクサロボット１８が設けられ、これが上記カセット載置台１６に対向して配置されている。
【００１３】
上記インデクサロボット１８は、詳しく図示していないが、一軸方向（Ｙ軸方向）に延びるレール１７上に移動可能に装着される本体と、この本体の上部に装備される基板保持用のヘッドとを備えている。このヘッドは、本体に対してＸ軸方向（上記一軸方向と水平面上で直交する方向）及びＺ軸方向（上下方向）の移動が可能であるとともにＲ軸周り（鉛直軸周りの）の回転が可能となっている。
【００１４】
上記処理ユニット２０には、基板Ｂに所定の処理を施すための複数の処理部が本実施形態においては上下２段に配置されている。
【００１５】
具体的には、基板Ｂを洗浄するためのスピンスクラバーＳＳと、洗浄された基板Ｂにフォトレジスト液を塗布するスピンコーターＳＣとが処理ユニット２０の下段に配置される一方、スピンスクラバーＳＳで洗浄された基板Ｂを脱水ベークするホットプレートＨＰ１と、フォトレジスト液が塗布された基板ＢをプリベークするホットプレートＨＰ２と、各ホットプレートＨＰ１，ＨＰ２で加熱された基板Ｂを冷却するクールプレートＣＰ１，ＣＰ２とが処理ユニット２０の上段に配置されている。
【００１６】
上記基板搬送部２２には、基板搬送用の搬送ユニット２４が上記処理ユニット部２０の各処理部に亘って移動可能に設けられている。
【００１７】
すなわち、基板搬送部２２には、Ｘ軸方向に延びる固定レール２６と、Ｘ軸移動モータ２３（図４に示す）の駆動によりこの固定レール２６に沿って移動する搬送ユニット支持部材２８（以下、支持部材２８と略す）とが設けられ、この支持部材２８に、Ｚ軸移動モータ２５（図４に示す）の駆動により作動する垂直多関節型のアーム２９を介して搬送ユニット２４がＺ軸方向に移動可能に支持されている。そして、上記支持部材２８がＸ軸方向に移動されつつ、上記アーム２９が作動されることにより、上記搬送ユニット２４がＸ軸方向及びＺ軸方向に移動し、これによって搬送ユニット２４が各処理部に対向する基板受渡し可能な位置に移動させられるようになっている。
【００１８】
なお、アーム２９は、詳しく図示していないが、上記支持部材２８を構成する一対の固定フレーム２８ａの上端にそれぞれＸ軸回りに回転可能に取付けられる第１リンク２９ａと、この第１リンク２９ａの先端に回転可能に連結される第２リンク２９ｂとから構成されており、各第２リンク２９ｂの先端間に上記搬送ユニット２４を移動可能に水平状態で支持している。そして、上記Ｚ軸移動モータ２５の駆動により上記第１リンク２９ａ及び第２リンク２９ｂが連動して回転させられることによって搬送ユニット２４を水平に保持したままＺ軸方向に移動させるように構成されている。
【００１９】
図３は、上記搬送ユニット２４の構造を示している。
【００２０】
この図に示すように、搬送ユニット２４は処理ユニット部２０に向かって開口する箱型のユニット本体３０を有し、このユニット本体３０に基板Ｂの搬送及び受渡しの一連の動作において基板Ｂを支持するハンド部材３４を備えている。
【００２１】
ハンド部材３４は、互いに平行で、かつ間隔が基板Ｂに対応した一対の支持片３５ａ，３５ｂを有するＵ字形の部材で、各支持片３５ａ，３５ｂの表面には、それぞれ長手方向に所定の間隔で複数の突起３６を備えている。そして、基板Ｂの搬送時には、同図の一点鎖線に示すように、基板Ｂの両端縁部を支持片３５ａ，３５ｂの各突起３６で受けた状態で基板Ｂを支持するようになっている。なお、本願実施形態では、同図に示すように基板Ｂは長方形であり、その長辺側縁部が各支持片３５ａ，３５ｂにより支持されるようになっている。
【００２２】
上記ハンド部材３４は、ユニット本体３０に装備されたアーム３８の先端に水平面内で回動自在に連結されている。
【００２３】
このアーム３８は、リンク３９ａ，３９ｂからなり、アーム作動モータ２７（図４に示す）の駆動により作動する水平関節型のアームで、上記ハンド部材３４をユニット本体３０前方の受渡し位置（同図の実線で示す位置）とユニット本体３０内部の収納位置とに亘ってＹ軸方向に進退させ得るように構成されている。そして、各処理部間での基板Ｂの搬送時には、ハンド部材３４が基板Ｂを支持した状態で上記収納位置に退避させられることによって基板Ｂをユニット本体３０内に収納するようになっている。
【００２４】
次に、上記搬送ユニット２４を制御するための制御系について図４のブロック図を用いて説明する。
【００２５】
上記基板処理装置１０には、同図に示すようなコントローラ４０が搭載されており、上記基板搬送部２２において搬送ユニット２４を作動させる上記Ｘ軸移動モータ２３、Ｚ軸移動モータ２５及びアーム作動モータ２７はすべてこのコントローラ４０に接続され、このコントローラ４０によって統括制御されるようになっている。より詳しくは、基板処理装置１０の動作を統括制御するための主制御手段４４と、この主制御手段４４によって制御されるドライバ４２ａ〜４２ｃとがコントローラ４０に設けられ、上記各モータ２３，２５，２７はこれらのドライバ４２ａ〜４２ｃにそれぞれ接続されている。そして、基板処理装置１０の作動時には、搬入出部１２と処理ユニット部２０との間及び処理ユニット部２０の各処理部の間で基板Ｂを搬送すべく上記Ｘ軸移動モータ２３がドライバ４２ｃを介して、Ｚ軸移動モータ２５がドライバ４２ｂを介して、アーム作動モータ２７がドライバ４２ａを介してそれぞれ主制御手段４４によって制御されるようになっている。
【００２６】
上記コントローラ４０には、さらに記憶手段４６及び加速度演算手段４８が設けられており、これらが上記主制御手段４４に接続されている。
【００２７】
上記主制御手段４４は、搬送すべき基板Ｂに応じ、基板Ｂの種類に対応して予め記憶されている基板Ｂの撓みによる最大曲げ応力値（σａ）を読み出し、搬送時に基板Ｂの品質に影響が生じない曲げ応力の最大値、すなわち許容曲げ応力値（σｂ）を演算し、さらにこの演算結果に基づいて搬送ユニット２４の上昇時の加速度（α）を演算するようになっている。
【００２８】
すなわち、上記記憶手段４６には、基板Ｂの材質やサイズ（厚み等）により分類される複数種類の基板Ｂに対応する上記最大曲げ応力値（σａ）がテーブルとして記憶されており、後述するデータ入力手段５０による基板Ｂの種類に関するデータの入力に応じて記憶された最大曲げ応力値（σａ）が加速度演算手段４８に読みだされるようになっている。
【００２９】
最大曲げ応力値（σａ）は、ハンド部材３４上に支持した基板Ｂに荷重を与えて基板Ｂを撓ませて破壊したときの荷重による基板Ｂの曲げモーメント（Ｍ０）を実験的に求め、この実験値と、理論的に求められる基板Ｂの自重（Ｗ０）による基板Ｂの曲げモーメント（Ｍ１）に基づいて、以下の式から求められている。
【００３０】
【数１】
0003609889.tif 000002
加速度演算手段４８では、上述のように読み出した最大曲げ応力値（σａ）から、搬送ユニット２４の上昇動作時の加速度（α）を演算するが、具体的には、以下のようにして加速度（α）を演算するようになっている。
【００３１】
先ず、読み出した最大曲げ応力値（σａ）から、以下の式に基づいて許容曲げ応力値（σｂ）を演算する。
【００３２】
【数２】
σｂ＝ｋσａ
ｋ；係数
ここで、上記係数ｋは、基板Ｂの材質等によって異なる値で、搬送対象がガラス基板である本実施形態では、基板Ｂの引張応力が圧縮応力の１／１０程度であり、撓みによる基板Ｂの破壊が基板Ｂの引張応力に起因することが実験的に確認されたことから、係数ｋ＝１／１０として、最大曲げ応力値（σａ）の１／１０の値を許容曲げ応力値（σｂ）としている。
【００３３】
許容曲げ応力値（σｂ）が求まると、当該許容曲げ応力を基板Ｂに生じさせるのに必要な荷重（Ｗ）を演算する。
【００３４】
ここで、基板Ｂの両端縁部を支持する場合の基板Ｂの曲げモーメントは、
【００３５】
【数３】
Ｍ＝Ｗｌｘ２／８
ｌｘ；基板の支持間隔（図３に示す）
なので、この数３の式と上記数１の式から導かれる以下の式に基づいて基板Ｂにかける荷重（Ｗ）が求められる。
【００３６】
【数４】
σｂ＝Ｍ／Ｚ＝３Ｗｌｘ２／４ｌｙｔ２
これを変形して、
Ｗ＝４ｌｙｔ２σｂ／３ｌｘ２
こうして基板Ｂにかける荷重（Ｗ）が求まると、この荷重（Ｗ）を基板Ｂにかけるための搬送ユニット２４の上昇時の加速度（α）を演算する。
【００３７】
ここで、搬送ユニット２４の加速時の荷重（Ｗ）は、
【００３８】
【数４】
Ｗ＝Ｗ０＋αＲ          Ｒ；基板の質量
であり、基板Ｂの自重（Ｗ０）は、
【００３９】
【数５】
Ｗ０＝ＲＧ          Ｇ；重力加速度
であるため、数４の式と数５の式から導かれる以下の式に基づいて搬送ユニット２４の上昇時の加速度（α）が求められる。
【００４０】
【数６】
Ｗ＝Ｗ０＋αＷ０／Ｇ
これを変形して
α＝（Ｗ／Ｗ０−１）Ｇ
このようにして加速度（α）が求まると、加速度演算手段４８から当該加速度（α）を示すデータが上記主制御手段４４に出力され、搬送動作中の搬送ユニット２４の上昇動作に関しては、上記加速度（α）、もしくはこの加速度（α）よりも低い値であって加速度（α）に近い値の加速度でもって搬送ユニット２４を移動させるように上記Ｚ軸移動モータ２５がドライバ４２ｂを介して主制御手段４４により駆動制御されるようになっている。Ｚ軸移動モータ２５の加速制御は、Ｚ軸移動モータ２５の種類により異なるが、Ｚ軸移動モータ２５がＤＣモータの場合には、パルスデューティを順次大きくする方法や駆動電圧を上昇させる方法により、またＺ軸移動モータ２５がＡＣモータの場合には、周波数を順次大きくする方法により行われる。
【００４１】
なお、求められた加速度（α）は、記憶手段４６に記憶されるようになっており、被処理基板の変更によって新たな加速度（α）が求められることにより更新記憶されるようになっている。
【００４２】
上記コントローラ４０には、さらにキーボード等からなるデータ入力手段５０が付設されており、このデータ入力手段５０が上記主制御手段４４に接続されている。
【００４３】
データ入力手段５０は、コントローラ４０に対して基板処理装置１０の制御に必要なデータの入力、あるいはデータの修正を行うもので、処理基板の切換え時に上記加速度（α）を設定するための基板Ｂの種類に関するデータの入力や、上記記憶手段４６へのデータ入力や記憶データの修正等がオペレータによりこのデータ入力手段５０を介して行われるようになっている。
【００４４】
以上のように構成された基板処理装置１０において、上記カセット載置台１６にカセット１４ａ，１４ｂがセットされて処理動作が開始されると、上記インデクサロボット１８によってカセット１４ａ，１４ｂから基板Ｂが一枚ずつ取出されて基板搬送部２２の搬送ユニット２４に渡される。
【００４５】
基板Ｂを受け取る際には、ハンド部材３４がユニット本体３０前方の受渡し位置に保持されており、この状態で上記インデクサロボット１８によって基板Ｂがハンド部材３４の各支持片３５ａ，３５ｂ上に亘って載置される。そして、基板Ｂが載置されると、ハンド部材３４がユニット本体３０内部に退避させられ、これによって基板Ｂがユニット本体３０内に収納される。
【００４６】
こうして基板Ｂの受渡しが完了すると、搬送ユニット２４がＸ軸及びＺ軸方向に移動させられて処理ユニット部２０の所定の処理部に対向した位置に配置されるとともに、ハンド部材３４がユニット本体３０の前方の受渡し位置に移動させられ、これにより基板Ｂが当該処理部内に挿入させられる。そして、搬送ユニット２４が若干下降させられ、次いでハンド部材３４がユニット本体３０内に退避することにより基板Ｂが処理部内の所定の基板載置個所に載置されて当該処理部に対する基板Ｂの受渡しが完了する。
【００４７】
そして、以後、各処理部の間で搬送ユニット２４による基板Ｂの搬送が同様に行われながら、基板Ｂに対する各処理部での処理が施され、全ての処理が完了すると、搬送ユニット２４から上記インデクサロボット１８に基板Ｂが渡される。そして、基板Ｂがカセット１４ａ，１４ｂに収納されることによって基板処理装置１０による当該基板Ｂの処理が完了する。
【００４８】
このような基板Ｂの一連の処理動作において、上記実施形態の基板処理装置１０によれば、搬送ユニット２４の上昇動作における加速度が、基板Ｂの撓みにより生じる基板Ｂの曲げ応力が許容曲げ応力値（σｂ）となるような加速度に設定されているため、基板Ｂの品質を損なわない範囲の最も高い加速度で基板Ｂを上方へ搬送することができる。
【００４９】
そのため、搬送効率を無視して搬送ユニットの上昇時の加速度を充分に低く設定して基板を搬送していた従来のこの種の装置に比べると、搬送効率をより良く高めることができ、これによって基板Ｂの処理効率を向上させることができる。しかも、従来装置同様に、確実に基板品質を確保することができる。
【００５０】
その上、上記実施形態の基板処理装置１０では、基板Ｂの種類に応じた最大曲げ応力値（σａ）が記憶手段４６に予め記憶され、データ入力手段５０による基板Ｂの種類に関するデータの入力に応じて当該基板Ｂに対応する最大曲げ応力値（σａ）が加速度演算手段４８に読み出されて上記加速度（α）が求められるようになっているので、基板Ｂの種類に応じた最適な加速度、すなわち、高い搬送効率と品質確保を達成できる加速度でもって基板Ｂを搬送させることができる。そのため、基板処理装置１０において基板Ｂの種類の変更等が頻繁に行われるような場合であっても、基板Ｂの種類に拘らず、基板品質を適切に確保しながら高効率な処理を行うことができる。
【００５１】
なお、上記実施形態の基板処理装置１０は、本発明の基板搬送装置が適用される基板処理装置の一例であって、基板処理装置１０や基板搬送装置の具体的な構成は、本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００５２】
例えば、上記実施形態の基板処理装置１０では、上記数２の式において、係数ｋ＝１／１０とし、最大曲げ応力値（σａ）の１／１０の値を許容曲げ応力値（σｂ）とするようにしているが、係数ｋは基板Ｂの材質、厚み、あるいは基板Ｂの支持間隔（ｌｘ）等に応じて異なるため、搬送する基板Ｂの種類等に応じて適宜選定するようにすればよい。この場合、データ入力手段５０による基板Ｂの種類に関するデータの入力の際に係数ｋの値を合わせ入力するようにしてもよいが、例えば、処理する基板Ｂの種類が多く、基板Ｂ毎に係数ｋを変更する必要がある場合には、係数ｋを最大曲げ応力値（σａ）と対にして上記記憶手段４６に記憶するようにすればよい。
【００５３】
また、上記実施形態では、データ入力手段５０による基板Ｂの種類に関するデータの入力に応じて加速度演算手段４８において加速度（α）を演算するように構成されているが、予め基板Ｂの種類毎に加速度（α）を求め、これをテーブルとして記憶しておくようにし、データ入力手段５０による基板Ｂの種類に関するデータの入力に応じて当該基板Ｂに対応する加速度（α）を主制御手段４４に読み出すようにコントローラ４０を構成してもよい。
【００５４】
さらに、上記実施形態では、搬送ユニット２４の上昇時の加速度（α）を求めるようにしているが、搬送ユニット２４が下降後、停止するときにも基板Ｂが撓む傾向にあるため、搬送ユニット２４の下降時の減速度（負方向の加速度）についても、基板Ｂの品質を損なわない範囲で迅速に停止させ得るような減速度を求めてＺ軸移動モータ２５を制御するようにしてもよい。
【００５５】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の基板搬送装置は、ハンド部材に設けられた一対の支持片で被処理基板の両端縁部を支持して搬送する基板搬送装置において、ハンド部材の上昇動作又は下降動作の少なくとも一方の動作時に、基板の種類毎に予め記憶されている最大曲げ応力値に基づいて求めた許容曲げ応力が基板に生じるような加速時でハンド部材を移動させるようにしたので、基板の品質を損なわない範囲の高い加速度で基板を上下方向へ搬送することができる。そのため、搬送効率を犠牲して搬送ユニットの昇降時の加速度を充分に低く設定して基板を搬送していた従来のこの種の装置に比べ、基板品質を適切に確保しつつ、搬送効率をより良く高めることができ、これによって基板の処理効率を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る基板搬送装置の一例が適用される基板処理装置を示す正面概略図である。
【図２】上記基板処理装置を示す平面概略図である。
【図３】搬送ユニットの構成を示す斜視概略図である。
【図４】搬送ユニットの動作制御するための制御系を示すブロック図である。
【符号の説明】
１０  基板処理装置
１２  搬入出部
１８  インデクサロボット
２０  処理ユニット部
２２  基板搬送部
２３  Ｘ軸移動モータ
２４  搬送ユニット
２５  Ｚ軸移動モータ
２６  固定レール
２７  アーム作動モータ
２８  搬送ユニット支持部材
２９  アーム
３４  ハンド部材
３５ａ，３５ｂ  支持片
４０  コントローラ
４２ａ〜４２ｃ  ドライバ
４４  主制御手段
４６  記憶手段
４８  加速度演算手段
５０  データ入力手段
Ｂ  基板
【図１】
0003609889.tif 000003
【図２】
0003609889.tif 000004
【図３】
0003609889.tif 000005
【図４】
0003609889.tif 000006