(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１又は複数の機能素子を有するチップ部品において、
略直方体形状を呈する絶縁基板と、
該絶縁基板に設けられた４つ以上の電極部からなる電極部群であって、各電極部が該絶縁基板における長手方向の辺に沿って、少なくとも、下面電極層と、断面略コ字状の側面電極層でその下端部分が該下面電極層の下面に積層した側面電極層とを有し、該絶縁基板における該側面電極層が設けられていない側の端部に位置する下面電極層である端部下面電極層が、該絶縁基板における側面電極層が設けられていない側の端位置にまで形成されている電極部群と、
を有し、
上記絶縁基板における上記側面電極層が設けられていない側で、上記端部下面電極層設置側の角部には、断面形状が楕円弧状の切欠きが形成されており、該端部下面電極層における下面電極層には、メッキ層が形成されていることを特徴とするチップ部品。
【請求項２】
１又は複数の機能素子を有するチップ部品において、
略直方体形状を呈する絶縁基板と、
該絶縁基板に設けられた４つ以上の電極部からなる電極部群であって、各電極部が該絶縁基板における長手方向の辺に沿って、少なくとも、下面電極層と、断面略コ字状の側面電極層でその下端部分が該下面電極層の下面に積層した側面電極層とを有し、各電極部の下面側の部分である下面電極部で、該絶縁基板における該側面電極層が設けられていない側の端部に位置する下面電極部である端部下面電極部が、該絶縁基板における側面電極層が設けられていない側の端位置にまで形成されている又は該端位置から突出して形成されている電極部群と、
を有し、
上記絶縁基板における上記側面電極層が設けられていない側で、上記端部下面電極部設置側の角部には、断面形状が楕円弧状の切欠きが形成されており、該端部下面電極部における下面電極層には、メッキ層が形成されていることを特徴とするチップ部品。
【請求項３】
上記端部下面電極層を有する電極部における下面側の下面電極部は、上記端位置から突出して設けられており、さらに、該端位置から突出した位置から絶縁基板の端面に沿って上方に突出して形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のチップ部品。
【請求項４】
上記チップ部品における機能素子が、抵抗体であることを特徴とする請求項１又は２又は３に記載のチップ部品。
【請求項５】
上記チップ部品が、ネットワーク部品であることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４に記載のチップ部品。
【請求項６】
上記チップ部品が、多連チップ部品であることを特徴とする請求項１又は２又は３又は４に記載のチップ部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ネットワークチップ抵抗器等のネットワーク部品に関するものであり、特に、下面電極部を有するネットワーク部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、複数の機能素子（例えば、抵抗器等）が設けられたネットワーク部品が存在する。
【０００３】
例えば、図１０〜図１２に示すネットワーク部品Ａ’は、絶縁基板１１０と、電極部１２０と、保護膜１８０等を有している。
【０００４】
絶縁基板１１０は、全体に略直方体形状を呈し、Ｘ１−Ｘ２方向の相対する辺に沿って複数の切欠き１１２が設けられている。また、電極部１２０は、該切欠き１１２が設けられている辺の切欠き１１２が設けられていない箇所に一対ずつ設けられていて、図１０、図１１に示す例では、計４対の電極部１２０が設けられている。また、該絶縁基板１１０上には、所定の電極部１２０間に機能素子（図示せず）が設けられている。機能素子としては、例えば、抵抗体層が挙げられる。さらに、保護層１８０は、該機能素子を被覆するように設けられている。
【０００５】
ここで、上記電極部１２０は、図１０に示すように、上面電極層１３０と、下面電極層１４０と、側面電極層（図示せず）と、メッキ層１６０とを有している。この上面電極層１３０は、絶縁基板１１０の上面、すなわち、保護層１８０が設けられている側の面に設けられていて、該下面電極層１４０は、絶縁基板１１０の下面に設けられている。また、該側面電極層は、絶縁基板１１０の側面と上面電極層１３０の一部と下面電極層１４０の一部とをカバーするように設けられている。つまり、この側面電極層は、断面略コ字状を呈している。また、メッキ層１６０は、ニッケルメッキ層１６２とはんだメッキ層１６４とからなり、ニッケルメッキ層１６２は、上面電極層１３０の一部と、側面電極層と、下面電極層１４０の一部とを被覆するものであり、また、はんだメッキ層１６４は、該ニッケルメッキ層１６２に積層して設けられている。なお、このメッキ層１６０は、その端部においては、絶縁基板１１０の一部をも被覆している。
【０００６】
そして、この電極部１２０において、上面側に位置する部分が上面電極部Ｊ’となり、下面側に位置する部分が下面電極部Ｋ’となる。図１０、図１１に示す例では、上面電極部Ｊ１１’〜Ｊ１４’と上面電極部Ｊ２１’〜Ｊ２４’が設けられ、また、下面電極部Ｋ１１’〜Ｋ１４’と下面電極部Ｋ２１’〜Ｋ２４’が設けられている。
【０００７】
ここで、従来におけるネットワーク部品においては、端部に位置する下面電極部と絶縁基板１１０の端部との間には、間隔が設けられている。つまり、端部に位置する下面電極部は、絶縁基板１１０の端部とは所定の間隔を余して設けられている。具体的には、図１０、図１１における下面電極部Ｋ２１’の場合を例に取ると、下面電極層１４０は、図１２のハッチング領域に示す位置に設けられていて、これにより、図１１（ａ）のＷ−Ｗの位置における断面形状は、図１０（ｂ）に示すようになり、図１０（ｂ）に示すように、絶縁基板１１０の端部と下面電極部Ｋ’の端部とは間隔Ｓが設けられている。また、ネットワーク部品Ａ’の実装状態においては、図１０（ｃ）に示すようになる。
【０００８】
つまり、端部に位置する下面電極部（図１０、図１１の例では、下面電極部Ｋ１１’、Ｋ１４’、Ｋ２１’、Ｋ２４’）は、絶縁基板１１０の端部の位置にまでは達しない構造となっていた。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記従来のネットワーク部品においては、上記のように端部に位置する下面電極部が絶縁基板の端部に接していないので、基板にはんだ付けした状態では、図１０（ｃ）に示すようになり、はんだ付けの条件によっては、十分な固着性やセルフアライメント性が得られない場合があった。ここで、セルフアライメント性（「セルフアライメント効果」としてもよい）とは、基板への実装時に位置ずれを起こした部品がはんだが溶解することに伴い、その表面張力により正常な位置に戻ろうとする性質をいう。
【００１０】
そこで、本発明は、基板へはんだ付けする際に、十分な固着性やセルフアライメント性を得ることができるネットワーク部品その他のチップ部品を提供することを目的とするものである。
【００２１】
本発明は上記問題点を解決するために創作されたものであって、第１には、１又は複数の機能素子を有するチップ部品において、略直方体形状を呈する絶縁基板と、該絶縁基板に設けられた４つ以上の電極部からなる電極部群であって、各電極部が該絶縁基板における長手方向の辺に沿って、少なくとも、下面電極層と、断面略コ字状の側面電極層でその下端部分が該下面電極層の下面に積層した側面電極層とを有し、該絶縁基板における該側面電極層が設けられていない側の端部に位置する下面電極層である端部下面電極層が、該絶縁基板における側面電極層が設けられていない側の端位置にまで形成されている電極部群と、を有し、上記絶縁基板における上記側面電極層が設けられていない側で、上記端部下面電極層設置側の角部には、断面形状が楕円弧状の切欠きが形成されており、該端部下面電極層における下面電極層には、メッキ層が形成されていることを特徴とする。
【００２２】
この第１の構成のチップ部品においては、該絶縁基板における該側面電極層が設けられていない側の端部に位置する下面電極層である端部下面電極層が、該絶縁基板における側面電極層が設けられていない側の端位置にまで形成されていて、該端位置と端部下面電極層との間には、間隔が存在せず構成されているので、チップ部品を基板にはんだ付けする際に、強固なはんだ付けが可能となる。また、はんだが溶融する際に発生するはんだの表面張力がより作用しやすくなり、セルフアライメント性が良好となる。特に、従来に比べて、端部に位置する下面電極部が大きくなることから、はんだ付けを行った場合に、チップ部品との接触面積が大きくなり、チップ部品の基板への固着力が増加する。また、上記切欠部が設けられていることにより、下面電極層が絶縁基板の端部側に回り込むことから、その分メッキ層も回り込みやすくなり、端部下面電極層は、絶縁基板の端面において高さ方向にも高く形成され、はんだ付けにおける固着力を強くするとともに、セルフアライメント効果を高くすることができる。
【００２３】
また、第２には、１又は複数の機能素子を有するチップ部品において、略直方体形状を呈する絶縁基板と、該絶縁基板に設けられた４つ以上の電極部からなる電極部群であって、各電極部が該絶縁基板における長手方向の辺に沿って、少なくとも、下面電極層と、断面略コ字状の側面電極層でその下端部分が該下面電極層の下面に積層した側面電極層とを有し、各電極部の下面側の部分である下面電極部で、該絶縁基板における該側面電極層が設けられていない側の端部に位置する下面電極部である端部下面電極部が、該絶縁基板における側面電極層が設けられていない側の端位置にまで形成されている又は該端位置から突出して形成されている電極部群と、を有し、上記絶縁基板における上記側面電極層が設けられていない側で、上記端部下面電極部設置側の角部には、断面形状が楕円弧状の切欠きが形成されており、該端部下面電極部における下面電極層には、メッキ層が形成されていることを特徴とする。
【００２４】
この第２の構成のチップ部品においては、該絶縁基板における該側面電極層が設けられていない側の端部に位置する下面電極部である端部下面電極部が、該絶縁基板における側面電極層が設けられていない側の端位置にまで形成されている又は該端位置から突出して形成されていて、該端位置と端部下面電極層との間には、間隔が存在せず構成されているので、チップ部品を基板にはんだ付けする際に、強固なはんだ付けが可能となる。また、はんだが溶融する際に発生するはんだの表面張力がより作用しやすくなり、セルフアライメント性が良好となる。特に、従来に比べて、端部に位置する下面電極部が大きくなることから、はんだ付けを行った場合に、チップ部品との接触面積が大きくなり、チップ部品の基板への固着力が増加する。また、上記切欠部が設けられていることにより、下面電極層が絶縁基板の端部側に回り込むことから、その分メッキ層も回り込みやすくなり、端部下面電極部は、絶縁基板の端面において高さ方向にも高く形成され、はんだ付けにおける固着力を強くするとともに、セルフアライメント効果を高くすることができる。
【００３１】
また、第３には、上記第１又は第２の構成において、上記端部下面電極層を有する電極部における下面側の下面電極部は、上記端位置から突出して設けられており、さらに、該端位置から突出した位置から絶縁基板の端面に沿って上方に突出して形成されていることを特徴とする。よって、はんだ付けにおける固着力を強くするとともに、セルフアライメント効果を高くすることができる。
【００３２】
また、第４には、上記第１から第３までのいずれかの構成において、上記チップ部品における機能素子が、抵抗体であることを特徴とする。
【００３３】
また、第５には、上記第１から第４までのいずれかの構成において、上記チップ部品が、ネットワーク部品であることを特徴とする。
【００３４】
また、第６には、上記第１から第４までのいずれかの構成において、上記チップ部品が、多連チップ部品であることを特徴とする。
【００３５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態としての実施例を図面を利用して説明する。本発明に基づくチップ部品としてのネットワーク部品Ａは、図１〜図４に示されるように構成され、絶縁基板１０と、電極部２０と、抵抗体層７０と、保護膜８０等を有している。
【００３６】
ここで、絶縁基板１０は、含有率９６％程度のアルミナにて形成された絶縁体である。この絶縁基板１０は、全体には、略矩形状、特に、略直方体形状を呈しており、平面視すると、長方形形状の相対辺に沿って凹部を形成した形状を呈している。この絶縁基板１０は、上記ネットワーク部品Ａの基礎部材として用いられている。また、この絶縁基板１０には、Ｘ１−Ｘ２方向の相対する辺に沿って複数の切欠き１２が設けられる。つまり、絶縁基板１０の長手方向の辺に沿って切欠き１２が設けられている。また、絶縁基板１０の電極部２０が設けられていない辺に沿った端部には、面取り形状の切欠き１４が設けられている（図１（ｂ）参照）。なお、この切欠き１４は、ネットワーク部品Ａの製造に際して、アルミナ基板３１０の裏面に形成された溝部４２０（後述）によって形成されるものである。なお、この切欠き１４の形状は、図１（ｂ）に示す断面形状の状態には限られず、その断面形状が、略Ｌ字状等の直線を折曲した形状や、円弧状又は楕円弧状等の曲線形状であるようにしてもよい。
【００３７】
また、電極部２０は、該切欠き１２が設けられている辺における切欠き１２が設けられていない箇所に一対ずつ設けられていて、図１、図２に示す例では、計４対の電極部２０が設けられている。この４対の電極部が、上記電極部群を構成する。
【００３８】
ここで、ネットワーク部品Ａにおいて、切欠き１２が設けられている側の一対の辺、つまり、Ｘ１−Ｘ２方向の辺が、上記第１相対辺に当たり、他の一対の辺、つまり、Ｙ１−Ｙ２方向の辺が、上記第２相対辺に当たる。
【００３９】
また、切欠き１２が設けられている側の一対の辺、つまり、Ｘ１−Ｘ２方向の辺が、長手方向の辺に当たり、他の一対の辺、つまり、Ｙ１−Ｙ２方向の辺が、短手方向の辺に当たる。
【００４０】
ここで、上記電極部２０は、図１〜図４、特に、図４に示すように、上面電極層３０と、下面電極層４０と、側面電極層５０と、メッキ層６０とを有している。この上面電極層３０は、絶縁基板１０の上面、すなわち、保護層８０が設けられている側の面に設けられていて、該下面電極層４０は、絶縁基板１０の下面に設けられている。この上面電極層３０、下面電極層４０ともに層状を呈し、平面視においては略方形状を呈していて、例えば、銀系メタルグレーズ厚膜により形成されている。
【００４１】
また、該側面電極層５０は、絶縁基板１０の側面と上面電極層３０の一部と下面電極層４０の一部とをカバーするように設けられている。つまり、この側面電極層は、断面略コ字状を呈している。この側面電極層５０は、例えば、銀系メタルグレーズ厚膜により形成されている。
【００４２】
また、メッキ層６０は、ニッケルメッキ層６２とはんだメッキ層６４とを有している。ニッケルメッキ層６２は、保護層８０の端部に接触し、上面電極層３０の一部と、側面電極層５０と、下面電極層４０の一部とを被覆するものである。このニッケルメッキ層６２は、ニッケルメッキにて形成されており、上記上面電極層３０と、下面電極層４０と側面電極層５０等の内部電極のはんだ喰われを防止するために形成されている。なお、このニッケルメッキ層６２は、ニッケルメッキ以外にも銅メッキが用いられる場合もある。また、はんだメッキ層６４は、上記ニッケルメッキ層６２の上面を被覆するように略均一の膜厚で配設されている。このはんだメッキ層６４は、はんだにて形成されており、上記ネットワーク部品Ａの配線基板へのはんだ付けを良好に行うために形成されている。なお、このはんだメッキ層６４は、はんだ以外に錫が用いられる場合もある。
【００４３】
そして、この電極部２０において、上面側に位置する部分が上面電極部Ｊとなり、下面側に位置する部分が下面電極部Ｋとなる。図２に示す例では、上面電極部Ｊ１１〜Ｊ１４と上面電極層部Ｊ２１〜Ｊ２４が設けられ、また、下面電極部Ｋ１１〜Ｋ１４と下面電極部Ｋ２１〜Ｋ２４が設けられている。
【００４４】
また、上記抵抗体層７０は、絶縁基板１０の上面で上記所定の電極部２０間に設けられていて、この抵抗体層７０は、酸化ルテニウム系厚膜により形成されていて、ネットワーク部品の電気的特性を担う機能素子である。
【００４５】
また、保護層８０は、該機能素子を被覆するように設けられていて、この保護層８０は、ほう珪酸鉛ガラス又は樹脂（エポキシ、フェノール、シリコン等）により形成されている。
【００４６】
ここで、本実施例におけるネットワーク部品Ａにおいては、端部に位置する下面電極部（以下「端部下面電極部」とすることもある）Ｋ１１、Ｋ１４、Ｋ２１、Ｋ２４（以下単に「端部下面電極部Ｋ１１〜Ｋ２４」とする）は、絶縁基板１０の端位置にまで達している。つまり、端部下面電極部Ｋ１１〜Ｋ２４は、絶縁基板１０の端部とは間隔は設けられていない。つまり、端部下面電極部Ｋ１１〜Ｋ２４は、絶縁基板１１０の端位置にまで達し、該端部下面電極部Ｋ１１〜Ｋ２４は、該端部の位置よりも側方に突出した構造となっている。
【００４７】
具体的には、端部に位置する下面電極部Ｋ２１の場合を例に取ると、下面電極層４０は、図３のハッチング領域に示す位置に設けられていて、これにより、図２（ａ）のＸ−Ｘ位置における断面形状は、図１（ｂ）に示すようになる。
【００４８】
すなわち、、図１（ｂ）及び図３に示すように、下面電極部Ｋ２１における下面電極層４０は、絶縁基板１０の端部、つまり、Ｘ２方向の端位置Ｔにまで形成されていて、絶縁基板１０のＸ２側の端部と下面電極層４０のＸ２側の端部とは、Ｘ１−Ｘ２方向の位置においては、一致している。つまり、下面電極層４０が、上記第２相対辺における各辺側の端位置にまで形成されているといえる。また、該下面電極層４０が、絶縁基板１０における側面電極層５０が設けられていない側の端位置にまで形成されているともいえる。さらには、下面電極層４０は、絶縁基板１０の短手方向の辺側の端位置にまで形成されているともいえる。
【００４９】
特に、この下面電極層４０は、図１（ｂ）に示すように、絶縁基板１０に形成された切欠き１４の領域にまで入り込んで形成されている。そして、下面電極部Ｋ２１は、メッキ層６０の分だけ端位置ＴからＸ２方向に突出して形成され、特に、メッキ層６０は、絶縁基板１０の端面（Ｘ２方向の端面）側にまで回り込んだ構成となっている。このように、メッキ層６０が端面側にまで回り込む構造となるので、図１（ｂ）に示すように、下面電極部Ｋ２１は、断面略Ｌ字状を呈することになる。特に、上記のように、絶縁基板１０のＸ１−Ｘ２方向の端部には、切欠き１４が設けられているので、下面電極層４０が端面側に回り込むことから、その分メッキ層６０も回り込みやすくなり、下面電極部Ｋ２１は、高さ方向（Ｚ２方向）にも高く形成されることになる。つまり、絶縁基板１０に切欠き１４がない場合には、図６に示すような状態となり、絶縁基板１０の端面側において高さ方向にあまり高く形成されないことになるが、本実施例の場合には、図１（ｂ）に示すようになり、下面電極部Ｋ２１は、絶縁基板１０の端面側において高さ方向に高く形成されることになる。
【００５０】
下面電極部Ｋ２１以外の下面電極部Ｋ１１、Ｋ１４、Ｋ２４も上記下面電極部Ｋ２１と同様に形成されている。つまり、下面電極部Ｋ１１における下面電極層４０も絶縁基板１０におけるＸ２側の端位置にまで形成されていて、下面電極部Ｋ１１は、メッキ層６０の分だけＸ２方向に突出して形成されていて、メッキ層６０は、絶縁基板１０の端面側にまで回り込んだ構成となっている。また、下面電極部Ｋ１４における下面電極層４０も絶縁基板１０におけるＸ１側の端位置にまで形成されていて、下面電極部Ｋ１４は、メッキ層６０の分だけＸ１方向に突出して形成されていて、メッキ層６０は、絶縁基板１０の端面側にまで回り込んだ構成となっている。さらに、下面電極部Ｋ２４における下面電極層４０も絶縁基板１０におけるＸ１側の端位置にまで形成されていて、下面電極部Ｋ２４は、メッキ層６０の分だけＸ１方向に突出して形成されていて、メッキ層６０は、絶縁基板１０の端面側にまで回り込んだ構成となっている。
【００５１】
なお、該端部下面電極部Ｋ１１〜Ｋ２４における下面電極層４０が上記「端部下面電極層」に当たる。
【００５２】
上記構成のネットワーク部品Ａの製造方法について、図７〜図９等を用いて説明する。まず、図７（ａ）に示すように、アルミナ基板３１０の裏側に下面電極層４０を形成する。アルミナ基板３１０は、絶縁基板１０の複数分の大きさを有し、四角柱状の穴部３１２を有し、その表側面には、分割用溝部３２０、３２２が形成されていて（図７（ｂ）、（ｃ）参照）、この分割用溝部３２０、３２２は、断面Ｖ字状を呈している。また、アルミナ基板３１０の裏面には、溝部４２０、４２２が形成されている。この溝部４２０は断面Ｖ字状の溝部であり、この溝部４２０によって、絶縁基板１０における上記切欠き１４（図１（ｂ）参照）が形成されることになる。なお、上記切欠き１４の形状によっては、溝部４２０はＶ字状である必要はなく、例えば、略Ｌ字状の切欠きとするのであれば、断面四角形状の溝部とすればよい。また、溝部４２２の断面形状は任意であり、さらには、溝部４２２は省略されてもよい。なお、アルミナ基板３１０の分割は、主として上記分割用溝部３２０、３２２により行われるが、溝部４２０、４２２も分割用の溝部としても機能することになる。
【００５３】
また、下面電極層４０は、端部に位置する下面電極部における下面電極層４０については、隣接する４つのネットワーク部品における下面電極層であって、隣接し合う４つ分の下面電極層をまとめて形成する。つまり、図７（ａ）に示すように、下面電極層群４０Ｇを４つ分の下面電極層としてまとめて形成する。また、端部以外に位置する下面電極部における下面電極層４０については、隣接する２つのネットワーク部品における下面電極層であって、隣接し合う２つ分の下面電極層をまとめて形成する。
【００５４】
次に、図７（ｂ）に示すように、アルミナ基板３１０の表側面に上面電極層３０と、抵抗体層７０を形成する。この上面電極層３０については、隣接する２つのネットワーク部品における上面電極層であって、隣接し合う２つ分の上面電極層をまとめて形成する。
【００５５】
次に、レーザートリミング等により抵抗値の調整を行った後に、図７（ｃ）に示すように、保護層８０を形成する。
【００５６】
次に、図７（ｃ）までのステップで形成されたネットワーク部品Ａの素体を、アルミナ基板３１０に形成された上記分割用溝部３２２に沿って分割して、図８（ａ）に示す状態とする。この状態では、短冊状のアルミナ基板４１０に上面電極層３０、下面電極層４０、抵抗体層７０、保護層８０等が設けられていることになる。
【００５７】
次に、図８（ｂ）に示すように、側面電極層５０を形成する。つまり、短冊状のアルミナ基板４１０の側面と、上面側の一部と、下面側の一部とを被覆するように、側面電極層５０を形成する。
【００５８】
次に、図８（ｂ）までのステップで形成されたネットワーク部品Ａの素体を、アルミナ基板３１０に形成された上記分割用溝部３２０に沿って分割して、図８（ｃ）に示す状態とする。
【００５９】
そして、上面電極層３０の露出部分と、側面電極層５０と、下面電極層４０の露出部分とを被覆するように、ニッケルメッキ層６２を形成した後に、はんだメッキ層６４を形成して、メッキ層６０を形成する。以上のような工程を経て、ネットワーク部品Ａが形成される。
【００６０】
上記構成のネットワーク部品Ａは、図５に示すように、基板に設けられたランドＲ上に、はんだ付けにより形成して使用する。図５におけるＨは、はんだを示すものである。
【００６１】
以上のように、端部下面電極部Ｋ１１〜Ｋ２４は、絶縁基板１１０の端位置にまで達し、該端部下面電極部Ｋ１１〜Ｋ２４は、該端部の位置よりも側方に突出した構造となっているので、はんだ付けの形態が図５に示すようになり、強固なはんだ付けが可能となる。また、はんだが溶融する際に発生するはんだの表面張力がより作用しやすくなり、セルフアライメント性が良好となる。さらに、従来に比べて、端部下面電極部が大きくなることから、はんだ付けを行った場合に、ネットワーク部品Ａのはんだとの接触面積が大きくなり、ネットワーク部品の基板への固着力が増加する。特に、端部下面電極部Ｋ１１〜Ｋ２４は、図１（ｂ）、図５（ｂ）に示すように、断面略Ｌ字状を呈するので、ネットワーク部品Ａの端部（特に、Ｘ１−Ｘ２方向の端部）において、固着力が増加し、横方向（つまり、Ｘ１−Ｘ２方向）のセルフアライメント性が作用しやすくなる。特に、上記のように、絶縁基板１０に切欠き１４が形成されていることから、下面電極部は、絶縁基板１０の端部において、高さ方向に高く形成され、固着力やセルフアライメント性は高くなる。
【００６２】
なお、上記の説明では、下面電極層４０が絶縁基板１０の端位置にまで形成され、下面電極部としては、絶縁基板１０の端位置から突出するものとして説明したが、下面電極部の端位置が絶縁基板１０の端位置と一致するように構成してもよい。その場合には、下面電極部の断面形状は、略Ｌ字形状とはならないが、従来に比べると、はんだ付けの際の固着性やセルフアライメント性が向上するといえる。
【００６３】
また、上記の説明では、本実施例のネットワーク部品Ａは図１（ｂ）に示す構成であるとしたが、図６の断面形状の構成としてもよい。この場合に、図６は、図２（ａ）のＸ−Ｘ断面を示すことになる。
【００６４】
また、機能素子として抵抗体層を用いた場合を例に取って説明したが、他の機能素子を用いる場合でもよい。
【００６５】
また、上記の説明では、絶縁基板１０に切欠き１２が設けられている場合の例を示したが、切欠き１２が設けられていない場合でもよい。
【００６６】
また、上記の説明では、計４対、つまり、計８つの電極部が設けられている場合を例に取って説明したが、これには限られず、少なくとも２対、つまり、計４つの電極部を有していればよい。つまり、相対する辺における１つの辺に沿って、少なくとも２つの電極部を有していればよい。
【００６７】
また、上記の説明では、チップ部品として、ネットワーク部品を例に取って説明したが、これには限られず、多連チップ部品であってもよい。
【００６８】
【発明の効果】
本発明に基づくチップ部品によれば、端部下面電極層が、絶縁基板の端位置にまで形成されていて、該端位置と端部下面電極層との間には、間隔が存在せず構成されている。また、端部下面電極部が、絶縁基板の端位置にまで形成されている又は該端位置から突出して形成されていて、該端位置と端部下面電極部との間には、間隔が存在せず構成されている。よって、チップ部品を基板にはんだ付けする際に、強固なはんだ付けが可能となる。また、はんだが溶融する際に発生するはんだの表面張力がより作用しやすくなり、セルフアライメント性が良好となる。特に、従来に比べて、端部に位置する下面電極部が大きくなることから、はんだ付けを行った場合に、チップ部品との接触面積が大きくなり、チップ部品の基板への固着力が増加する。
【００６９】
また、特に、上記端部下面電極層設置側の角部には、切欠きが形成されており、少なくとも該端部下面電極層には、メッキ層が形成されている場合には、下面電極層が絶縁基板の端部側に回り込むことから、その分メッキ層も回り込みやすくなり、端部下面電極部は、絶縁基板の端面において高さ方向にも高く形成され、はんだ付けにおける固着力を強くするとともに、セルフアライメント効果を高くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に基づくネットワーク部品の構成を示す図であり、（ａ）はその要部斜視図であり、（ｂ）はその要部断面図である。
【図２】本発明の実施例に基づくネットワーク部品の構成を示す図であり、（ａ）はその平面図であり、（ｂ）はその底面図である。
【図３】本発明の実施例に基づくネットワーク部品の構成を説明するための要部説明図である。
【図４】本発明の実施例に基づくネットワーク部品の断面図であり、特に、図２（ａ）におけるＹ−Ｙ断面図である。
【図５】本発明の実施例に基づくネットワーク部品の実装状態を説明するための図であり、（ａ）はその平面図であり、（ｂ）は（ａ）におけるＺ−Ｚ断面図である。
【図６】本発明の他の実施例に基づくネットワーク部品の構成を示す断面図である。
【図７】本発明の実施例に基づくネットワーク部品の製造過程を説明するための説明図である。
【図８】本発明の実施例に基づくネットワーク部品の製造過程を説明するための説明図である。
【図９】本発明の実施例に基づくネットワーク部品の製造過程を説明するための説明図である。
【図１０】従来におけるネットワーク部品の構成を示す図であり、（ａ）はその要部斜視図であり、（ｂ）はその要部断面図であり、（ｃ）はネットワークの実装状態における要部断面図である。
【図１１】従来におけるネットワーク部品の構成を示す図であり、（ａ）はその平面図であり、（ｂ）はその底面図である。
【図１２】従来におけるネットワーク部品の構成を説明するための要部説明図である。
【符号の説明】
Ａ  ネットワーク部品
１０  絶縁基板
１２、１４  切欠き
２０  電極部
３０  上面電極層
４０  下面電極層
５０  側面電極層
６０  メッキ層
７０  抵抗体層
８０  保護層
Ｋ１１、Ｋ１２、Ｋ１３、Ｋ１４、Ｋ２１、Ｋ２２、Ｋ２３、Ｋ２４  下面電極部
３１０  アルミナ基板
３２０、３２２  分割用溝部
４２０、４２２  溝部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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