(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
胴溶接部（１０）を除き胴内面に５０〜１５０μｍ厚の樹脂フィルム（１１）が貼付されたラミネート缶（１）における上記胴溶接部の補修方法において、
上記ラミネート缶の外面側より上記胴溶接部及びその近傍部分（１２）において、胴板（４０）及び上記近傍部分の上記樹脂フィルムにおける上記胴板に接している内面（１１ａ）部分を主加熱し、さらに該主加熱では上記樹脂フィルムの厚み方向において上記内面と温度差を生じる上記近傍部分における上記樹脂フィルムの外面（１１ｂ）を上記ラミネート缶の内面側より補助加熱して上記胴溶接部及びその近傍部分における上記胴板及び上記樹脂フィルムを補修用フィルム（２０）の確実な貼着に必要な１次加熱温度以上に加熱し、
上記補助加熱後、上記ラミネート缶の内面における上記胴溶接部及びその近傍部分に対して補修用フィルム（２０）を貼付し、
上記補修用フィルムの貼付後、上記１次加熱温度を超えかつ上記補修用フィルムと上記樹脂フィルムとの接着力を増強する２次加熱温度まで、上記ラミネート缶の外面側より上記胴溶接部及びその近傍部分を加熱する、
ことを特徴とするラミネート缶胴溶接部の補修方法。
【請求項２】
上記補助加熱は、上記胴溶接部近傍部分における上記ラミネート缶の周方向において上記胴溶接部の両側に位置するそれぞれの上記胴溶接部近傍部分に対応して２箇所にて行なう、請求項１記載のラミネート缶胴溶接部の補修方法。
【請求項３】
上記主加熱は、上記ラミネート缶の上記胴溶接部の胴板において高周波誘導加熱にて約１５０℃にてなる上記１次加熱温度までの加熱であり、上記補助加熱は直火による加熱である、請求項１又は２記載のラミネート缶胴溶接部の補修方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、胴板を溶接して作製される缶であってその内面に合成樹脂フィルムが貼着されたラミネート缶について、上記溶接された部分に胴部の内側より合成樹脂フィルムを貼着して上記胴溶接部の補修を行うラミネート缶胴溶接部の補修方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
円筒形状にロールされた胴板をその軸方向に沿って溶接して作製される、ＪＩＳ（日本工業規格）Ｚ１６２０に規定されるペール缶が存在する。さらに、予め合成樹脂フィルムを貼付した胴板にて例えば上記ペール缶を作製した、いわゆるラミネート缶と呼ばれる容器が存在する。このようなラミネート缶は、缶内面が上記フィルムにて覆われているので耐内容物性能が優れている。但し、該ラミネート缶では、上記溶接を可能とするために溶接線を中心に約３．５〜６ｍｍの幅には予め上記合成樹脂フィルムは貼付されていない。
【０００３】
又、上記胴溶接部には上記合成樹脂フィルムが存在しないことから上記溶接に起因して欠陥が発生する。該欠陥の補修方法としては、溶剤タイプの熱硬化樹脂塗料や、熱硬化性粉体塗料、熱可塑性の粉体塗料等を上記胴溶接部に塗布すること等が一般に広く使用されるが、この方法ではピンホール等の発生があり、容器内面の胴溶接部を完全に補修することは困難である。よって、上記胴溶接部の欠陥補修の方法として、図６に示すように、上記胴溶接部１０に沿って延在し例えばポリエチレンフィルムにてなる短冊状の補修用フィルム２０を上記ラミネート缶１の内面で上記胴溶接部１０に沿って貼着する方法がある。該貼着方法では、上記合成樹脂フィルム１１の存在しない上記胴溶接部１０を加熱するとともに、ラミネート缶１の内面に貼付されている上記合成樹脂フィルム１１の内上記胴溶接部１０の近傍部分１２を加熱し、該近傍部分１２を軟化又は溶融させる。その後、上記胴溶接部１０を覆い、かつ上記補修用フィルム２０の幅方向における両側縁部２１が上記近傍部分１２に対応するようにして、補修用フィルム２０を貼付する。この方法によれば、上記塗布による方法に比べピンホールの発生はなく、よって耐腐食性は優れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、特に、上記合成樹脂フィルム１１の上記近傍部分１２と、上記補修用フィルム２０の上記両側縁部２１とを確実に接着させるのは実際には困難な場合が多い。即ち、容器自体の肉厚がペール缶に比べて薄い場合や、容器内面に貼付されている合成樹脂フィルムの厚みが例えば５０μｍ未満のように上記ラミネート缶における上記合成樹脂フィルム１１の厚みに比べて薄い場合には、上記容器の外側から胴溶接部を加熱することで、容器内面に貼付されている合成樹脂フィルムは十分に軟化、溶融することができ、よって補修用フィルムを合成樹脂フィルムに比較的容易に貼着することができる。
【０００５】
これに対して、ペール缶タイプのラミネート缶１では、缶の鋼板肉厚が一例として０．３４ｍｍであり、合成樹脂フィルム１１の厚みも５０〜１５０μｍ程度であり、上記胴溶接部１０を缶の外側から加熱した程度では、合成樹脂フィルム１１の熱伝導性が悪いことも影響して、上記合成樹脂フィルム１１の上記近傍部分１２の表面まで溶融状態とするには長時間を要し、上記ラミネート缶１の生産性を向上させることは困難である。一方、ラミネート缶１の内面側から上記胴溶接部１０を加熱したとしても、熱はまず缶の鋼板自体に流れ、上記近傍部分１２が直ちに接着に適切な状態にならない。このように、いずれの場合においても、上記胴溶接部１０及び上記両側縁部２１に上記補修用フィルム２０を確実に接着させるのは困難である。したがって、従来、製造されるすべてのラミネート缶について耐腐食性を保証することは困難であった。
本発明はこのような問題点を解決するためになされたもので、上記ラミネート缶の胴溶接部に補修用フィルムを貼着して補修を行う場合、上記補修用フィルムの貼着が確実に行え、上記ラミネート缶の耐腐食性における品質向上を図ることができる、ラミネート缶胴溶接部の補修方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上述の問題点を解決するために、本発明では以下のように構成する。
即ち、本発明の第１態様におけるラミネート缶胴溶接部の補修方法は、胴溶接部を除き胴内面に５０〜１５０μｍ厚の樹脂フィルムが貼付されたラミネート缶における上記胴溶接部の補修方法において、
上記ラミネート缶の外面側より上記胴溶接部及びその近傍部分において、胴板及び上記近傍部分の上記樹脂フィルムにおける上記胴板に接している内面部分を主加熱し、さらに該主加熱では上記樹脂フィルムの厚み方向において上記内面と温度差を生じる上記近傍部分における上記樹脂フィルムの外面を上記ラミネート缶の内面側より補助加熱して上記胴溶接部及びその近傍部分における上記胴板及び上記樹脂フィルムを補修用フィルムの確実な貼着に必要な１次加熱温度以上に加熱し、
上記補助加熱後、上記ラミネート缶の内面における上記胴溶接部及びその近傍部分に対して補修用フィルムを貼付し、
上記補修用フィルムの貼付後、上記１次加熱温度を超えかつ上記補修用フィルムと上記樹脂フィルムとの接着力を増強する２次加熱温度まで、上記ラミネート缶の外面側より上記胴溶接部及びその近傍部分を加熱する、
ことを特徴とする。
【０００７】
又、上記補助加熱は、上記胴溶接部近傍部分における上記ラミネート缶の周方向において上記胴溶接部の両側に位置するそれぞれの上記胴溶接部近傍部分に対応して２箇所にて行うこともできる。
【０００８】
又、上記主加熱は、上記ラミネート缶の上記胴溶接部の胴板において高周波誘導加熱にて約１５０℃にてなる上記１次加熱温度までの加熱であり、上記補助加熱は直火による加熱とすることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態であるラミネート缶胴溶接部の補修方法について、図を参照しながら以下に説明する。尚、各図において同じ構成部分については同じ符号を付している。又、本実施形態において、上記ラミネート缶胴溶接部の補修が行われる缶として上述のＪＩＳ  Ｚ１６２０に規定されるペール缶を例に採るが、該ペール缶に限定されるものではない。即ち、胴溶接部を除いて容器内面に樹脂フィルムが貼付されており上記胴溶接部の補修を行うために上記胴溶接部を覆って補修用フィルムが貼着される容器であって、上記補修用フィルムを貼着するため上記胴溶接部を加熱したとき上記容器内面に貼付されている上記樹脂フィルムの内外面において温度差が生じ、該温度差に起因して上記補修用フィルムの貼着が確実に行われないという問題が生じる容器に適用可能である。具体的には、上記容器内面に貼付されている上記樹脂フィルムの材質がポリエチレンであるとき、その厚みが５０μｍ以上の樹脂フィルムが容器内面に貼付されている容器が該当する。
尚、本実施形態では、後述のように、ラミネート缶１の内面には、一例として７０μｍ又は１３０μｍ厚で、ポリエチレンにてなる樹脂フィルム１１が貼付されている。
【００１０】
又、本明細書において、図３に示すように、上記胴溶接部１０は、領域Ｉとして示す領域であり、溶接ビード部分３０及びその近傍部分に相当する領域であり、具体的には、ラミネート缶１の胴板４０の溶接のために、上記樹脂フィルム１１が予め除去された領域に相当する。一例として約８ｍｍ幅である。又、上記溶接ビード部分３０は、胴板４０が重なり合い該胴板４０の端面同士が溶融し溶接された、図３に領域IIとして示す領域であり、一例として約１．５ｍｍである。又、本明細書において、「胴溶接部及びその近傍部分」とは、図３に領域IIIとして示す領域であり、上記領域Ｉの上記胴溶接部１０、及びラミネート缶１の周方向における該胴溶接部１０の両側に位置する上記近傍部分１２の両方を合わせた領域である。具体的には、ラミネート缶１の周方向に沿った上記補修用フィルム２０の幅寸法よりも僅かに大きい幅寸法を有する領域であり、一例として約３０ｍｍである。又、補修用フィルム２０の幅寸法は、一例として約２０ｍｍである。
【００１１】
上記実施形態の溶接部補修方法を実行する、本発明の実施形態における、ラミネート缶胴溶接部の補修装置について、図２を参照して説明する。
本実施形態における上記補修装置１０１は、大きくは、主加熱装置１１０と、補助加熱装置１２０と、補修用フィルム貼付装置１３０と、接着力増強用加熱装置１４０と、制御装置１５０とを備えるとともに、さらに溶接装置１８０及び搬送装置１９０を備えている。但し、溶接装置１８０及び搬送装置１９０は、必須の構成部分ではない。又、上記制御装置１５０は、補修装置１０１の各構成装置の動作制御を行い、後述のラミネート缶胴溶接部の補修方法を実行する。
尚、図２では、ラミネート缶１の胴溶接部が重力方向に配置される場合の補修装置１０１を図示しているが、上記胴溶接部が反重力方向に位置するように構成することもできる。この場合、上記溶接装置１８０、上記主加熱装置１１０、上記補助加熱装置１２０、上記補修用フィルム貼付装置１３０、及び上記接着力増強用加熱装置１４０は、上記胴溶接部に対応するように配置される。
【００１２】
当該補修装置１０１では、図６に示すように胴溶接部１０を除き胴内面に５０〜１５０μｍ厚の樹脂フィルム１１を貼付したラミネート缶１が上記搬送装置１９０にて図２の左側から右側へ搬送され、該搬送に従い、主加熱装置１１０、補助加熱装置１２０、補修用フィルム貼付装置１３０、接着力増強用加熱装置１４０の順に、ラミネート缶１に対して各処理が行なわれ、最終的に、上記胴溶接部１０及びその近傍部分に上記補修用フィルム２０が貼付、接着される。
尚、当該補修装置１０１には、樹脂フィルム１１を貼付した円環状の胴板における周方向の端面同士が未だ溶接されていない缶が搬入されることから、上記主加熱装置１１０の前工程側に設置した上記溶接装置１８０にて、まず、当該缶の軸方向に沿って上記端面同士が溶接され、円筒状のラミネート缶１が形成される。尚、該ラミネート缶１においても、胴溶接部には樹脂フィルム１１は存在しない。
【００１３】
上記主加熱装置１１０は、ラミネート缶１の胴溶接部１０及びその近傍部分１２に対してその外側から高周波誘導加熱を行なう装置である。後述する補助加熱装置１２０が樹脂フィルム１１の主に上記近傍部分１２を缶内側から補助的に加熱するのに対し、主加熱装置１１０は、上記胴溶接部１０及びその近傍部分１２を主加熱する装置である。
該主加熱装置１１０は、本実施形態では、図４に示すように、コイルを渦巻き状に成形した加熱体１１１を、ラミネート缶１の外面１ａと非接触な状態でラミネート缶１の胴溶接部１０に対向させ、かつラミネート缶１の周方向において上記胴溶接部１０が加熱体１１１の中央部分に対応するように配置し、さらに、上記加熱体１１１をラミネート缶１の搬送方向に沿って複数個配列した構成である。それぞれの上記加熱体１１１には、主加熱用高周波電流が流される。又、本実施形態では、当該主加熱装置１１０の設置領域をラミネート缶１が上記搬送装置１９０にて主加熱用時間を要して通過する。よって、上記胴溶接部１０及びその近傍部分１２におけるラミネート缶１の胴板４０及び樹脂フィルム１１は、各加熱体１１１により高周波誘導加熱され、１次加熱温度まで上昇する。但し、後述するように、上記近傍部分１２の樹脂フィルム１１の特に外面１１ｂは、上記１次加熱温度まで上昇させていない。
【００１４】
上記主加熱用高周波電流及び主加熱用時間は、上記胴溶接部１０及びその近傍部分１２に上記補修用フィルム２０を確実に接着しラミネート缶１の耐腐食性における品質向上を図るための各値であり、制御装置１５０による主加熱装置１１０及び搬送装置１９０に対する動作制御にて制御される。
即ち、上述したように、ラミネート缶１の胴板４０の板厚が例えば０．３４ｍｍであること、特に上記樹脂フィルム１１の厚みが例えば７０μｍや１３０μｍであることに起因して、適切な加熱を行なわなければ胴溶接部１０及びその近傍部分１２への上記補修用フィルム２０の接着が不十分となる。つまり、生産性の観点からすると、急速加熱すればよく、上記主加熱装置１１０はその能力を有している。しかし、急速加熱をすると主に上記胴板４０のみの温度が上昇し、胴板４０に比して熱伝導率の悪い上記樹脂フィルム１１は、上記近傍部分１２において十分な加熱に至らない。即ち、図４に示す、上記樹脂フィルム１１の内面１１ａは、胴板４０に近いことから温度は上がるが、樹脂フィルム１１の外面１１ｂの温度は上がらず、内面１１ａと外面１１ｂとにおける温度差が大きくなる。つまり、上記外面１１ｂは、補修用フィルム２０の接着が行なえる程度の温度にならない。
一方、上記内面１１ａ、外面１１ｂの温度差を無くし補修用フィルム２０の接着が確実に行なえるまで外面１１ｂを十分に加熱する場合には、長時間の加熱を要し、生産性が悪くなる。よって、後述する補助加熱動作との絡みにおいて、上記主加熱用高周波電流及び主加熱用時間の制御が必要となる。
【００１５】
本実施形態では、主加熱用高周波電流を、一例として、例えば２５ＫＨｚ程度の高周波電流とし、主加熱用時間、つまり主加熱装置１１０の設置領域のラミネート缶１の通過時間を、一例として約６〜７秒としている。該主加熱動作により、ラミネート缶１の胴板４０の温度は、室温若しくは溶接後の温度から上記１次加熱温度に相当する約１５０℃まで上昇する。このとき、樹脂フィルム１１は、その外面１１ｂにて約１２０℃程度と思われる。
【００１６】
上述のように主加熱装置１１０として、本実施形態では高周波誘導加熱方式を採っているが、これに限定されるものではない。しかしながら、高周波誘導加熱方式は、局部加熱に優れ短時間での加熱に適しており、又、温度制御を容易に行なえる。又、排気ガスの発生がなく作業環境を悪化させることがない。これらの点から他方式に比べて有益である。
【００１７】
上記補助加熱装置１２０は、上述のように、上記近傍部分１２を缶内側から補助的に加熱する装置であり、本実施形態では、バーナー１２１による直火加熱を行なう。補助加熱装置１２０による補助加熱動作は、上述の主加熱動作の終了間際にて主加熱動作と同時に行なわれる。尚、上記補助加熱を行なう時間は、一例として約０．３秒程度である。
尚、上記バーナー１２１の火力は、制御装置１５０にて制御される火力調整装置１２２にて制御される。又、上記主加熱装置１１０の上記主加熱動作による熱量に比して、上記補助加熱装置１２０の上記補助加熱動作による熱量は、小さい。
【００１８】
該補助加熱装置１２０を設ける理由は以下の通りである。即ち、上記主加熱装置１１０により、上記胴溶接部１０及びその近傍部分１２における、上記胴板４０、及び上記樹脂フィルム１１の上記近傍部分１２の内面１１ａ付近は、上記補修用フィルム２０の確実な貼着に必要な１次加熱温度若しくはそれ以上まで加熱される。このとき、樹脂フィルム１１の厚み、及び熱伝導率に起因して上記近傍部分１２の外面１１ｂは上記１次加熱温度まで至っていない。しかしながら上述のように生産性等の観点から、主加熱装置１１０にて、上記近傍部分１２の外面１１ｂを上記１次加熱温度以上に加熱するのは得策ではない。そこで、図４に示すように、主に上記近傍部分１２の樹脂フィルム１１の外面１１ｂが上記１次加熱温度以上となるように、当該補助加熱装置１２０により上記外面１１ｂを補助的に加熱する。
又、補助加熱装置１２０による補助加熱をラミネート缶１の内側から行なうことで、缶外側から補助加熱を行なう場合に比べて、加熱対象部分を直接に加熱することができるので有利である。
【００１９】
補助加熱装置１２０による補助加熱により、上記近傍部分１２における樹脂フィルム１１の外面１１ｂは、上記１次加熱温度以上となり、上記補修用フィルム２０の確実な貼着が可能な程度に溶融状態となる。具体的には、本例のようにポリエチレンにてなる樹脂フィルム１１の場合、その融点は約１２５℃であることから、上記１次加熱温度は約１２５℃となる。よって、補助加熱装置１２０により、本例では上記外面１１ｂは、１２５℃以上になるまで加熱される。
【００２０】
主加熱装置１１０による主加熱動作では、図４に示す温度分布曲線１２５のように、胴溶接部１０に比べて近傍部分１２は温度が低い。よって、図４に示すように、上記バーナー１２１は、ラミネート缶１の周方向における胴溶接部１０の両側に位置する両方の上記近傍部分１２に対応するように、２箇所に設置されるのが好ましい。尚、該構成に限定されるものではなく、例えばバーナー１２１を胴溶接部１０に対応した一箇所に設置することもできる。
【００２１】
又、本実施形態では補助加熱装置１２０として上述のようにバーナー１２１を使用した直火加熱方式を採った。該直火加熱方式は、短時間での加熱に適しており、又、設備費及びランニングコストが安価であり、又、胴板４０の溶接を行なった際に生じたゴミや微小な油分を焼失させることができるという点で有利である。又、ラミネート缶１の内側に塗装されている塗料に含まれるワックス等も焼失させることもできる。しかしながら補助加熱装置１２０は、直火加熱方式に限定されるものではない。
【００２２】
補修用フィルム貼付装置１３０は、上述のように１次加熱温度以上に加熱された上記胴溶接部１０及びその近傍部分１２に対して補修用フィルム２０を貼付する装置であり、上記補修用フィルム２０の供給、切断等を行なうフィルム供給装置１３１と、供給された補修用フィルム２０を胴溶接部１０及びその近傍部分１２に貼付し押圧して接着させる貼付押圧装置１３２とを備える。又、貼付押圧装置１３２は、図５に示すように、上記胴溶接部１０及びその近傍部分１２をラミネート缶１の内、外面側から挟み、上記貼付、押圧動作を行なう、内側ローラ１３３と外側ローラ１３４を備え、内側ローラ１３３は押圧駆動部１３５にて外側ローラ１３４側へ押圧動作可能である。尚、これらフィルム供給装置１３１及び貼付押圧装置１３２は、制御装置１５０にて動作制御される。
【００２３】
補修用フィルム２０は、本実施形態では、樹脂フィルム１１と同じポリエチレンにてなり、樹脂フィルム１１よりも厚い１３０〜１５０μｍの厚みを有し、上述のように短冊状でその幅寸法は２０ｍｍである。尚、補修用フィルム２０の材質は、樹脂フィルム１１と異ならせても良く、又、その厚みは樹脂フィルム１１の厚み以上であればよい。又、貼付される補修用フィルム２０は、加熱されていない。
【００２４】
接着力増強用加熱装置１４０は、上記ラミネート缶１の外面側で、上記胴溶接部１０及びその近傍部分１２に対応して設置され、上述した主加熱装置１１０と同様に、ラミネート缶１の外面１ａと非接触な状態でラミネート缶１の胴溶接部１０に対向させ、かつラミネート缶１の周方向において上記胴溶接部１０が加熱体１１１の中央部分に対応するように配置し、さらに、上記加熱体１１１をラミネート缶１の搬送方向に沿って複数個配列した構成であり、各加熱体には主加熱用高周波電流が流される。
このように構成される接着力増強用加熱装置１４０は、上記補修用フィルム２０の貼付後、上記１次加熱温度を超えかつ上記補修用フィルム２０と特に上記近傍部分１２における上記樹脂フィルム１１との接着力を増強する２次加熱温度まで、上記胴溶接部１０及びその近傍部分１２を高周波誘導加熱する装置である。
【００２５】
即ち、上記補修用フィルム貼付装置１３０による補修用フィルム２０の貼付動作により、胴溶接部１０及びその近傍部分１２における胴板４０の温度は、約１１０℃程度まで下がってしまう。よって、そのまま放置したのでは、補修用フィルム２０と、胴溶接部１０及びその近傍部分１２との接着力を安定化させるのは困難な場合が多い。そこで、上記補修用フィルム２０の貼付後、胴溶接部１０及びその近傍部分１２を上記２次加熱温度まで上昇させ、補修用フィルム２０と、特に上記近傍部分１２における上記樹脂フィルム１１とを溶融させなじませ、接合させて、両者の接着力を安定させかつ増強する。上記２次加熱温度は、補修用フィルム２０が貼着された胴溶接部１０及びその近傍部分１２における樹脂フィルム１１及び補修用フィルム２０の融点温度以上で分解温度以下の温度であり、通常、補修用フィルム２０の表面で上記融点温度を約２０℃上回る温度、ラミネート缶１の胴溶接部１０での外面１ａで上記融点温度を約５０℃上回る温度である。本実施形態では、胴溶接部１０及びその近傍部分１２における上記胴板４０の外面１ａの温度において約１９０℃を目標としている。
又、補修用フィルム貼付装置１３０による補助加熱動作は、約６〜７秒行なわれる。
【００２６】
次に、上述のように構成された補修装置１０１にて実行されるラミネート缶胴溶接部の補修方法について、図１等を参照して説明する。尚、上記胴板４０の端面同士が溶接され上記ラミネート缶１が形成された時点から説明を始める。
図１のステップ（図では「Ｓ」にて示す）１では、上記搬送装置１９０にて上記ラミネート缶１が主加熱装置１１０の設置領域を搬送されていき、このとき、主加熱装置１１０に対向している上記胴溶接部１０及びその近傍部分１２は、主加熱装置１１０による高周波誘導にて上記１次加熱温度まで主加熱される。
【００２７】
次のステップ２では、上記主加熱の終了直前に、上記主加熱と並行して、補助加熱装置１２０にて、ラミネート缶１の内側から上記胴溶接部１０及びその近傍部分１２、特に上記樹脂フィルム１１の上記近傍部分１２における外面１１ｂ部分が補助加熱される。尚、これらの主加熱及び補助加熱動作は、ラミネート缶１を搬送しながら実行される。
【００２８】
次のステップ３では、上記補助加熱後、補修用フィルム貼付装置１３０にて、上記胴溶接部１０及びその近傍部分１２に対応させて、ラミネート缶１の内側から補修用フィルム２０が貼付され、押圧される。尚、該補修用フィルム２０の貼付動作もラミネート缶１を搬送しながら実行される。
【００２９】
次のステップ４では、上記補修用フィルム２０の貼付後、上記搬送動作によりラミネート缶１は、接着力増強用加熱装置１４０の設置領域へ搬入され、補修用フィルム２０が貼着された胴溶接部１０及びその近傍部分１２並びに補修用フィルム２０に対して、接着力増強用加熱装置１４０による高周波誘導にて上記２次加熱温度まで加熱される。
該２次加熱後、補修用フィルム２０が貼着されたラミネート缶１は、冷却され、次工程へ搬送される。
【００３０】
以上説明したように、本実施形態のラミネート缶胴溶接部補修方法では、主加熱動作にて胴溶接部１０及びその近傍部分１２を上記１次加熱温度まで加熱し、さらに、上記主加熱では加熱不足と考えられる特に上記近傍部分１２の外面１１ｂ部分を補助加熱動作にて補助的に加熱した。これらの動作により、胴溶接部１０の補修に要する時間を不要に長くすることはなく、生産性を悪化させることはない。又、上記補助加熱動作により、上記近傍部分１２の外面１１ｂ部分においても上記１次加熱温度以上の温度となるので、上記補助加熱後、上記補修用フィルム２０を貼付したとき、該補修用フィルム２０と、上記胴溶接部１０及びその近傍部分１２との接着が確実に行なわれる。さらに、該貼付後、接着力増強用加熱装置１４０にてさらに加熱を行なうことから、補修用フィルム２０と、上記胴溶接部１０及びその近傍部分１２との接着をより確実に、かつ接着力を増強することができる。したがって、本実施形態のラミネート缶胴溶接部補修方法によれば、胴溶接部１０及びその近傍部分１２に対する補修用フィルム２０の貼着が確実に行え、ラミネート缶１の耐腐食性における品質向上を図ることができる。
【００３１】
又、上述の実施形態では、上記樹脂フィルム１１は、ポリエチレン製であったが、他の材質、例えばポリプロピレン製フィルムを使用することも可能である。ポリプロピレンは、ポリエチレンに比べて融点が高いことから、ポリエチレンの場合に比べて補修用フィルムの貼着が困難な傾向となる。しかしながら、本実施形態のラミネート缶胴溶接部補修方法によれば、上記主加熱、補助加熱、接着力増強用加熱を行なうことから、生産性を満足し、かつ補修用フィルムの貼着が確実に行え、ラミネート缶の耐腐食性における品質向上を図ることができる。
【００３２】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明の第１態様のラミネート缶胴溶接部補修方法によれば、胴溶接部及びその近傍部分における胴板を１次加熱温度まで主加熱し、上記胴溶接部近傍部分における樹脂フィルムをラミネート缶の内面側より補助加熱した後、上記胴溶接部及びその近傍部分に補修用フィルムを貼付することから、生産性を悪化させることなく、補修用フィルムを確実に上記胴溶接部及びその近傍部分に貼付することができる。さらに、上記補修用フィルムの貼付後、補修用フィルムを貼付した上記胴溶接部及びその近傍部分を２次加熱温度まで加熱するようにしたことから、上記胴溶接部及びその近傍部分への上記補修用フィルムの貼着が確実に行え、よってラミネート缶の耐腐食性における品質向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実施形態におけるラミネート缶胴溶接部補修方法の動作を表すフローチャートである。
【図２】  図１に示すラミネート缶胴溶接部補修方法を実行する、本発明の実施形態におけるラミネート缶胴溶接部補修装置の概略構成を示す図である。
【図３】  図１に示すラミネート缶胴溶接部補修方法にて補修されるラミネート缶における胴溶接部及びその近傍部分を説明するための図である。
【図４】  図１に示すラミネート缶胴溶接部補修方法における補助加熱動作を説明するための図である。
【図５】  図１に示すラミネート缶胴溶接部補修方法における補修用フィルムの貼付動作を実行する貼付装置を示す図である。
【図６】  ラミネート缶における胴溶接部及びその近傍部分へ補修用フィルムを貼付する状態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１…ラミネート缶、１０…胴溶接部、１１…樹脂フィルム、
１２…近傍部分、２０…補修用フィルム、４０…胴板、
１０１…補修装置、１１０…主加熱装置、１２０…補助加熱装置、
１３０…補修用フィルム貼付装置、１４０…接着力増強用加熱装置。
【図１】
0003706014.tif 000002
【図２】
0003706014.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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