(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属ケース下と、金属ケース上と、フェライトコアに中心導体を配置した中心導体部と、前記中心導体部と接続される板状コンデンサと、チップ抵抗と、永久磁石と、樹脂ケースを備えた非可逆回路素子であって、
前記樹脂ケースは、対向する側面のそれぞれにアース端子と入出力端子を有し、
前記樹脂ケースの内側には、前記アース端子とつながる導電体板で形成されたアース電極板と、前記アース電極板が配置されている面に形成された突起部と、前記突起部上に前記入出力端子とつながる他の導電体板で形成された回路接続端子を有し、前記導電体板のそれぞれは、その一部が樹脂部分に埋設してなり、
該樹脂ケースの前記アース電極板上に前記突起部に対応した切り欠き部を備えた金属ケース下が設置され、該金属ケース下の内側底面に、フェライトコアを包むように折り畳まれた中心導体を有する中心導体部を配置し、
フェライトコアの外周を係止する突起を有するとともに、外形が前記樹脂ケース及び前記金属ケース下の内側に収納される大きさの樹脂モールドを、前記中心導体部の上側に配置し、
該樹脂モールドの上側に永久磁石を配置し、更に金属ケース上で覆うことを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項２】
前記チップ抵抗として、基板の一面に、抵抗膜とその抵抗膜の両端に端子電極が形成され、前記端子電極の一方には前記中心導体が接続され、前記基板の一面の裏面側には、前記端子電極の他方と導通した裏面側端子電極が形成されたチップ抵抗を用い、該チップ抵抗を前記裏面側端子電極でアース接続したことを特徴とする請求項１に記載の非可逆回路素子。
【請求項３】
金属ケース下と、金属ケース上と、フェライトコアに中心導体を配置した中心導体部と、前記中心導体部と接続される板状コンデンサと、チップ抵抗と、永久磁石と、樹脂ケースを備えた非可逆回路素子であって、
前記樹脂ケースは、対向する側面のそれぞれにアース端子と入出力端子を有し、
前記樹脂ケースの内側には、前記アース端子とつながる導電体板で形成されたアース電極板と、前記アース電極板が配置されている面に形成された突起部と、前記突起部上に前記入出力端子とつながる他の導電体板で形成された回路接続端子を有し、前記導電体板のそれぞれは、その一部が樹脂部分に埋設してなり、
前記板状コンデンサは、誘電体板の上下面に電極が形成されており、
前記チップ抵抗は、基板の一面に、抵抗膜とその抵抗膜の両端に端子電極が形成され、前記端子電極の一方には前記中心導体が接続され、前記基板の一面の裏面側には、前記端子電極の他方と導通した裏面側端子電極が形成されており、
前記中心導体部は、フェライトコアを包むように折り畳まれた３つの中心導体を有し、
前記樹脂ケースのアース電極板上に前記金属ケース下が設置され、前記金属ケース下の上に前記中心導体部、前記板状コンデンサ、前記チップ抵抗を配置して、それぞれを前記金属ケース下と直接アース接続し、
前記板状コンデンサのうちの一つと前記チップ抵抗とが、一つの中心導体の端部で互いに接続され、
前記板状コンデンサのうちの他の二つは、その上面電極が、前記樹脂突起部に形成された回路接続端子と略同じ高さであって、他の二つの中心導体の端部で、それぞれ前記回路接続端子に接続されることを特徴とする非可逆回路素子。
【請求項４】
前記板状コンデンサは、前記電極の一方に中心導体の先端部が接続され、他方の電極が金属ケース下に接続され、前記チップ抵抗は、前記裏面側端子電極が金属ケース下に接続されることを特徴とする請求項３に記載の非可逆回路素子。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アイソレータ・サーキュレータとして利用される非可逆回路素子に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の非可逆回路素子の一例として、集中定数型アイソレータの一例の分解斜視図を図９に示す。この従来例は、下ケース６５上にパターン電極の形成された誘電体基板６３を配置し、フェライト６４と互いに絶縁状態で重ね合わされた中心導体６６とからなる中心導体部を誘電体基板に形成された穴に配置し、各中心導体と誘電体基板上の所定のパターン電極とを接続し、磁石６７の装着された上ケース６８を被せて構成されている。この誘電体基板６３の６９はダミー抵抗であり、７０はアース電極である。このアース電極に接続されたダミー抵抗６９により、中心導体の一つの端子が終端されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の集中定数型アイソレータでは、例えば携帯電話等に使用されるため、小型化・薄型化の要求が強い。もちろん、使用に耐える電気特性を有することと低価格であることが同時に要求される。
この小型化を考えたとき、所望の電気特性を得るためには、フェライト６４の外径がある程度必要であり、フェライト６４の小型化には限界がある。そのため、全体を小型化してゆくと図１０に示すように、フェライトが挿入される穴７２が相対的に大きくなる。その結果、誘電体基板に強度的に弱い部分７１ができ、生産工程での取り扱い時に基板が割れる危険性が高まり、量産性が低くなる。このため、従来の構造では、小型化が困難であった。
また、ダミー抵抗は、誘電体基板上に印刷された抵抗により形成されている。この誘電体基板では、放熱性が良くなく、しかも他の静電容量用及びアース用のパターン電極も形成されているので、スペース的にも余裕がない。このため、そのダミー抵抗部における耐電力が小さく、せいぜい１Ｗ程度の耐電力しか実現出来なかった。
従って、スペースを広げると小型化の流れに逆行し、比較的大きな耐電力を必要とする用途では、小型の集中定数型アイソレータを構成することが困難であった。
本発明は、上記のことを鑑みて、小型でしかも耐電力の大きい非可逆回路素子を提供する事を目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
第１の発明は、金属ケース下と、金属ケース上と、フェライトコアに中心導体を配置した中心導体部と、前記中心導体部と接続される板状コンデンサと、チップ抵抗と、永久磁石と、樹脂ケースを備えた非可逆回路素子であって、前記樹脂ケースは、対向する側面のそれぞれにアース端子と入出力端子を有し、前記樹脂ケースの内側には、前記アース端子とつながる導電体板で形成されたアース電極板と、前記アース電極板が配置されている面に形成された突起部と、前記突起部上に前記入出力端子とつながる他の導電体板で形成された回路接続端子を有し、前記導電体板のそれぞれは、その一部が樹脂部分に埋設してなり、該樹脂ケースの前記アース電極板上に前記突起部に対応した切り欠き部を備えた金属ケース下が設置され、該金属ケース下の内側底面に、フェライトコアを包むように折り畳まれた中心導体を有する中心導体部を配置し、フェライトコアの外周を係止する突起を有するとともに、外形が前記樹脂ケース及び前記金属ケース下の内側に収納される大きさの樹脂モールドを、前記中心導体部の上側に配置し、該樹脂モールドの上側に永久磁石を配置し、更に金属ケース上で覆う非可逆回路素子である。
第１の発明においては、前記チップ抵抗として、基板の一面に、抵抗膜とその抵抗膜の両端に端子電極が形成され、前記端子電極の一方には前記中心導体が接続され、前記基板の一面の裏面側には、前記端子電極の他方と導通した裏面側端子電極が形成されたチップ抵抗を用い、該チップ抵抗を前記裏面側端子電極でアース接続するのが好ましい。
第２の発明は、金属ケース下と、金属ケース上と、フェライトコアに中心導体を配置した中心導体部と、前記中心導体部と接続される板状コンデンサと、チップ抵抗と、永久磁石と、樹脂ケースを備えた非可逆回路素子であって、前記樹脂ケースは、対向する側面のそれぞれにアース端子と入出力端子を有し、前記樹脂ケースの内側には、前記アース端子とつながる導電体板で形成されたアース電極板と、前記アース電極板が配置されている面に形成された突起部と、前記突起部上に前記入出力端子とつながる他の導電体板で形成された回路接続端子を有し、前記導電体板のそれぞれは、その一部が樹脂部分に埋設してなり、前記板状コンデンサは、誘電体板の上下面に電極が形成されており、前記チップ抵抗は、基板の一面に、抵抗膜とその抵抗膜の両端に端子電極が形成され、前記端子電極の一方には前記中心導体が接続され、前記基板の一面の裏面側には、前記端子電極の他方と導通した裏面側端子電極が形成されており、前記中心導体部は、フェライトコアを包むように折り畳まれた３つの中心導体を有し、前記樹脂ケースのアース電極板上に前記金属ケース下が設置され、前記金属ケース下の上に前記中心導体部、前記板状コンデンサ、前記チップ抵抗を配置して、それぞれを前記金属ケース下と直接アース接続し、前記板状コンデンサのうちの一つと前記チップ抵抗とが、一つの中心導体の端部で互いに接続され、前記板状コンデンサのうちの他の二つは、その上面電極が、前記樹脂突起部に形成された回路接続端子と略同じ高さであって、他の二つの中心導体の端部で、それぞれ前記回路接続端子に接続される非可逆回路素子である。
第２の発明の非可逆回路素子においては、前記板状コンデンサは、前記電極の一方に中心導体の先端部が接続され、他方の電極が金属ケース下に接続され、前記チップ抵抗は、前記裏面側端子電極が金属ケース下に接続するのが好ましい。
【０００５】
【発明の実施の態様】
本発明に係る一実施例の分解斜視図を図１に示す。この実施例について説明する。まず、最下部に樹脂ケース１がある。この樹脂ケース１の平面図とその３方向の側面図を図２に、底面図を図３に示す。この図２、３において、導体部分を斜線で示す。又、図２のＡ−Ａ’断面図を図４に、Ｂ−Ｂ’断面図を図５に示す。この樹脂ケース１は、３つの導電体板が樹脂部分と一体に形成されている。この１つの導電体板は、アース電極板２であり、樹脂ケース１の底部に広く配置され、それとつながるアース端子３が樹脂ケース１の装着面となる裏面に導出されている。また、他の２つの導電体板は、入出力端子用であり、内側の回路接続端子４と外側の入出力端子５とがつながったコ字状の導電体板である。この内側回路接続端子４は、アース板電極２の配置されている面に突起部６が形成され、その突起部６の上に配置されている。
【０００６】
この樹脂ケース１の上に、金属ケース下７が載せられる。この金属ケース下７は、樹脂ケース１の突起部６に対応する切り欠き部８を有し、この樹脂ケース１のアース電極板２と半田付けされる。
この金属ケース下７の上に、誘電体板の上下面に電極が形成された板状コンデンサ９とチップ抵抗１０と、フェライトコア１１上に中心導体１２を互いに絶縁状態で、１２０度の間隔で回転対称に配置された中心導体部とを配置する。この中心導体部は、図６に示すように、円板部１４から１２０度間隔で放射状に伸びるそれぞれ２本の導体からなり、先端で接続されている３つの中心導体１２からなり、その円板部１４上にフェライトコア１１を配置し、各中心導体１４を折り曲げ、各中心導体間に絶縁シートを挟んで構成されている。そして、３つの中心導体１２のうち、２つの中心導体１２の先端部１３ａ、１３ｂは、それぞれ板状コンデンサ９と樹脂ケース１上の内側回路接続端子４に接続され、他の一つの中心導体の先端部１３ｃは、板状コンデンサ９とチップ抵抗１０に接続される。この中心導体部の円板部１４は金属ケース下７に接続され、アース接続される。又、板状コンデンサ９も中心導体の先端部が接続される面の対向面側で金属ケース下７に接続され、アース接続される。
【０００７】
このチップ抵抗１０の平面図、側面図、底面図を図７に示す。このチップ抵抗１０は、一面に２つの端子電極１５、１６を有し、その端子電極間に酸化ルテニウムによる抵抗膜１７が形成されている。この抵抗膜上には絶縁コートが施されている。また一方の端子電極１６は、側面に形成された電極１９を介して、底面の端子電極１８と導通している。そして、一つの中心導体の先端部１３ｃは、チップ抵抗１０の端子電極１５と接続され、そして、そのチップ抵抗１０の端子電極１８が金属ケース下７と接続され、アース接続される。
【０００８】
次に、この中心導体部に樹脂モールド２０を被せる。この樹脂モールド２０は、中央にフェライトコアの外径とほぼ同じ大きさの貫通孔２１を有し、下部にフェライトコア１１の外周部に当接するようなつめ部２２が３ヶ所形成されている。このつめ部２２は、フェライトコアの側面の中心導体の部分に位置し、フェライトコアの位置決めを行うとともに、フェライトコア側面の中心導体の保護・絶縁も兼ねている。この樹脂モールド２０は、外形が樹脂ケース１及び金属ケース下７の内側に収納される大きさであり、上面に磁石２４を位置決めする突出部２３が形成されている。そして、この突出部２３で位置決めされる位置に磁石２４が配置される。そして、金属ケース上２５を被せ、金属ケース上２５と金属ケース下７とを半田付けして非可逆回路素子を構成した。
この金属ケース上２５の側面の一つの対向面２６は、金属ケース下７の側面２８の内側に挿入され、半田付けされる。他の対向面２７は、樹脂ケース１の側面２９の上端上に位置する。
この実施例は、集中定数型アイソレータであり、その斜視図を図８に示す。
【０００９】
上記実施例は、中心導体の１２の一つをチップ抵抗１０に接続し、終端しているので、アイソレータとなっているが、その中心導体を終端しないで入出力端子とすれば、サーキュレータとして使用出来る。
【００１０】
本発明の実施例では、樹脂ケース１の内側回路接続端子４が形成されている突起部６の高さを、板状コンデンサ９とほぼ同一としておき、中心導体１２の先端部１３ａ、１３ｂの接続を容易としている。また、この突起部６により、この接続端子４とアース電極板２の絶縁を確実にしている。また、この樹脂ケース１により、表面実装が可能となる。
また本発明のチップ抵抗１０は、一方の端子電極１６が側面を介して底面に導出され、底面に端子電極１８が形成され、その端子電極１８により、金属ケース下７の上にその底面を直接接続したので、広い面積で金属ケース下と接続され、放熱性が高く、接続も容易である。放熱性の改善により、耐電力を改善出来る。また本発明の実施例では、フェライトコアと磁石とを一つの樹脂モールドで位置決めするので、位置決めが容易であるとともに、取り付けも容易である。又、この樹脂モールドのつめ部がフェライトコア側面の中心導体をカバーしているので、このフェライトコア側面の中心導体と板状コンデンサとのショートを防止している。
この実施例の構造によれば、フェライトコアの大きさを相対的に大きくしても、従来のような誘電体基板を用いないので、小型化を達成出来る。
【００１１】
【発明の効果】
本発明により、小型で耐電力も大きい集中定数型アイソレータを得ることができ、例えば携帯電話等においてミスマッチングによる耐反射電力の増加によるアンプの保護に、極めて有効なものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る一実施例の分解斜視図である。
【図２】本発明に係る一実施例の樹脂ケースの平面図及び側面図である。
【図３】本発明に係る一実施例の樹脂ケースの底面図である。
【図４】図１のＡ−Ａ’断面図である。
【図５】図１のＢ−Ｂ’断面図である。
【図６】本発明に係る一実施例の中心導体の平面図である。
【図７】本発明に係る一実施例のチップ抵抗の平面図、側面図及び底面図である。
【図８】本発明に係る一実施例の斜視図である。
【図９】従来例の分解斜視図である。
【図１０】従来例の誘電体基板の平面図である。
【符号の説明】
１  樹脂ケース
２  アース電極板
３  アース端子
４  内側回路接続端子
５  入出力端子
６  突起部
７  金属ケース下
８  切り欠き部
９  板状コンデンサ
１０  チップ抵抗
１１  フェライトコア
１２  中心導体
１３ａ、１３ｂ、１３ｃ  先端部
１４  円板部
１５、１６、１８  端子電極
１７  抵抗膜
１９  電極
２０  樹脂モールド
２１  貫通孔
２２  つめ部
２３  突出部
２４  磁石
２５  金属ケース上
２６、２７  対向面
２８、２９  側面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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