(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に、開口部を有する被覆層を形成したうえで、開口部に厚膜形成用ペーストを充填し、さらに、ペースト充填により生じた余剰ペーストを基板上から除去したうえで、被覆層を基板から取り除くことで、基板上に厚膜パターンを形成する厚膜パターンの形成方法であって、
余剰ペーストを基板上から除去する前に、被覆層表面、もしくは基板端面に接して余剰ペースト受容部材を設け、ペースト充填に際して生じた余剰ペーストを余剰ペースト受容部材上に移動させたのち、余剰ペースト受容部材を基板から取り除くことを特徴とする厚膜パターンの形成方法。
【請求項２】
請求項１記載の厚膜パターンの形成方法であって、余剰ペーストを基板上から除去する前に、被覆層上に薄膜体を配置し、この薄膜体を余剰ペースト受容部材として用いることを特徴とする厚膜パターンの形成方法。
【請求項３】
請求項１記載の厚膜パターンの形成方法であって、余剰ペーストを基板上から除去する前に、平板材を基板の端面に接した状態に配設し、この平板材を余剰ペースト受容部材として用いることを特徴とする厚膜パターンの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電気回路素子、表示装置、ガス放電装置などにおいて厚膜パターンを形成する方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、薄型に適したディスプレイ装置として注目されているプラズマディスプレイには、図３に示すような構成とされたものがある。このプラズマディスプレイは、互いに対向して配置された背面基板５０と前面基板５１を備えており、さらには、背面基板５０と前面基板５１との間に隔壁４９を介装している。背面基板５０には、画素毎に設けられた放電電極５３と、放電電極５３に沿って図中、画素の垂直１ライン毎に設けられた陽極母線５４と、陽極母線５４と放電電極５３とを接続する抵抗体５５とが形成され、その上に絶縁層５２が形成されている。絶縁層５２には、放電空間となるコンタクト穴５６が形成されている。コンタクト穴５６は放電電極５３上に形成されている。前面基板５１は透明基板からなっており、前面基板５１の絶縁層側面には陰極５７が形成されている。陰極５７は図中、画素の水平ライン毎に設けられている。陰極５７はコンタクト穴５６と位置合わせされている。
【０００３】
このように構成されたプラズマディスプレイにおいても、昨今の高画質，大画面要望に応えるため、６５０μｍピッチといった微細な画素形成ピッチで対角２０インチ以上の大画面を製造することが求められている。
【０００４】
プラズマディスプレイにおいては、抵抗体５５の製法が上述した要求に応えるうえでの隘路となっている。すなわち、最も一般的な厚膜パターン（抵抗体５５）の形成方法であるスクリーン印刷法では、スクリーンが大型化するほどスクリーンの非線形な伸縮が甚だしくなり、作製した厚膜パターンの位置ズレ、膜厚や形状のバラツキなどが大きくなってしまう。そのため、スクリーン印刷法により、対角２０インチ以上の大画面に、６５０μｍピッチといった微細な形成ピッチで抵抗体５５を作製することは困難であった。
【０００５】
そこで、抵抗体５５の製法においては、特開平３−５７１３８号公報に開示された厚膜リフトオフ法が注目されている。以下、厚膜リフトオフ法を図４を参照して説明する。
【０００６】
すなわち、図４（ａ）に示すように、ロールコータ法などにより、基板５０’の上に感光性樹脂層６０を形成する。次に、図４（ｂ）に示すように、厚膜素子（抵抗体５５）を形成する領域に対応した遮光領域６１ａを有する遮光マスク６１を用意し、この遮光マスク６１を基板５０’上に配置する。そして、遮光マスク６１越しに、感光性樹脂層６０に紫外線を照射する。次に、図４（ｃ）に示すように、所定の現像液を用いて現像することで、感光性樹脂層６０中に開口部６２を形成する。
【０００７】
さらに、図４（ｄ）に示すように、感光性樹脂層６０の開口部６２に、厚膜形成用のペースト６３をスキージ６４を用いて充填する。そして、図４（ｅ）に示すように、スキージ６４を基板５０’の片側に移動させたのち、図４（ｆ）に示すように、余剰ペースト６３ａを基板５０’から除去する。さらに、図４（ｇ）に示すように、基板５０’から感光性樹脂層６０を取り除くことで、基板５０’に厚膜パターン５５’を形成する。
【０００８】
このようにして、厚膜パターン５５’を形成する厚膜リフトオフ法では、印刷画面を大型化しても、感光性樹脂層６０は非線形な伸縮を生じさせないので、対角２０インチ以上の大画面に、６５０μｍピッチといった微細な形成ピッチで抵抗体５５を作製することが可能となった。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、厚膜リフトオフ法による厚膜パターンの形成方法では、基板５０’から余剰ペースト６３ａを手作業で除去するため、余剰ペースト６３ａを完全に除去することができず、取り切れなかった余剰ペースト６３ａを残したまま、樹脂層６０の除去を行わねばならず、そのために、次のような課題があった。
【００１０】
すなわち、余剰ペースト６３ａの回収及び再利用が不十分とならざるを得ない。抵抗体ペーストといった厚膜形成用ペースト６３は高価な材料であり、厚膜形成用ペーストの再利用が不十分であると、その分、製造コストが上昇する。
【００１１】
また、感光性樹脂層６０の除去工程において、ペースト６３が付着してはいけない基板５０’の部分に余剰ペースト６３ａが付着し、このことが特性劣化の原因となる。具体的には、この厚膜パターン形成方法をプラズマディスプレイの製造に採用すると、クロストークや不要な輝点などが発生する原因となる可能性がある。
【００１２】
さらには、感光性樹脂層６０の除去工程において、余剰ペースト６３ａが感光性樹脂層６０を除去する薬品や容器等を汚染させるので、薬品や容器の寿命を縮め、このことが製造コストを上昇させる原因となる。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するために、基板上に開口部を有する被覆層を形成したうえで、前記開口部に厚膜形成用のペーストを充填し、さらに、ペースト充填により生じた余剰ペーストを基板上から除去したうえで、被覆層を基板から取り除くことで、基板上に厚膜パターンを形成する厚膜パターンの形成方法において、余剰ペーストを基板上から除去する前に、被覆層表面、もしくは基板端面に接して余剰ペースト受容部材を設け、ペースト充填に際して生じた前記余剰ペーストを余剰ペースト受容部材上に移動させたのち、余剰ペースト受容部材を基板から取り除くことに特徴を有している。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板上に開口部を有する被覆層を形成したうえで、開口部に厚膜形成用のペーストを充填し、さらに、ペースト充填により生じた余剰ペーストを基板上から除去したうえで、被覆層を基板から取り除くことで、基板上に厚膜パターンを形成する厚膜パターンの形成方法において、余剰ペーストを基板上から除去する前に、被覆層表面、もしくは基板端面に接して余剰ペースト受容部材を設け、ペースト充填に際して生じた余剰ペーストを余剰ペースト受容部材上に移動させたのち、余剰ペースト受容部材を基板から取り除いており、これにより次のような作用を有する。すなわち、余剰ペーストを乗せた状態で余剰ペースト受容部材を取り除くので、余剰ペーストは確実に被覆層上から除去される。しかも、余剰ペースト受容部材を基板から分離させた状態で、余剰ペースト受容部材から余剰ペーストを取り除くことができるので余剰ペーストを確実に回収することができるうえ、余剰ペーストを取り除く作業中、余剰ペーストで基板等が汚れる恐れもない。
【００１５】
本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１に係る厚膜パターンの形成方法において、余剰ペーストを基板上から除去する前に、被覆層上に薄膜体を形成し、この薄膜体を余剰ペースト受容部材として用いており、これにより次のような作用を有する。すなわち、薄膜体からなる余剰ペースト受容部材に余剰ペーストを移動させるので、余剰ペーストを確実に余剰ペースト受容部材上に移動させることができる。しかも、薄膜体からなる余剰ペースト受容部材を基板から分離した状態で、余剰ペースト受容部材から余剰ペーストを取り除くことができるので余剰ペーストを確実に回収することができるうえ、余剰ペーストの取り除き作業中、余剰ペーストで基板等が汚れる恐れもない。
【００１６】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項１に係る厚膜パターンの形成方法において、余剰ペーストを基板上から除去する前に、平板材を前記基板の端面に接した状態に配設し、この平板材を余剰ペースト受容部材として用いており、これにより次のような作用を有する。すなわち、基板の端面に接した状態に配設した平板からなる余剰ペースト受容部材に余剰ペーストを移動させるので、余剰ペーストを確実に余剰ペースト受容部材上に移動させることができる。しかも、平板材からなる余剰ペースト受容部材を基板から分離した状態で、余剰ペースト受容部材から余剰ペーストを取り除くことができるので余剰ペーストを確実に回収することができるうえ、余剰ペーストの取り除き作業中、余剰ペーストで基板等が汚れる恐れもない。
【００１７】
以下、図面を参照しながら、本発明を具体化した実施の形態について説明する。
【００１８】
第１の実施の形態
本実施の形態は、図３のプラズマディスプレイの抵抗体５５の製造において本発明を実施したものである。以下、抵抗体５５の製造の各工程を、図１を参照して説明する。
【００１９】
第１工程：感光性樹脂層形成工程
本工程は、背面基板５０に感光性樹脂層１を形成する工程である。すなわち、まえもって、背面基板５０に、例えば膜厚５μｍ，電極幅１００μｍ、電極ギャップ１００μｍの形状を有する陽極母線５４と放電電極５３とを形成しておく。陽極母線５４と放電電極５３とはスパッタや蒸着といった製法で形成することができる。
【００２０】
一方、保護フィルム膜２によりその表面が覆われた感光性樹脂層材を用意する。感光性樹脂層材としては、例えば、膜厚１０μｍの保護フィルム膜２で被覆された膜厚５０μｍのネガ型の固体状感光性樹脂層材（東京応化株式会社製、型番α−４５０Ｔ）を用いることができる。
【００２１】
そして、図１（ａ）に示すように、上記した感光性樹脂層材をラミネート装置（図示省略）を用いて背面基板５０に貼着させて、感光性樹脂層１を形成する。この際、感光性樹脂層材は、背面基板５０上において、保護フィルム膜２が露出する向きに貼着する。
【００２２】
このようにして、背面基板５０上に、感光性樹脂層１と保護フィルム膜２とを同時に積層形成するのであるが、この他、保護フィルム膜２を有しない固体状感光性樹脂層材を背面基板５０に配設することで感光性樹脂層１’を形成した後、感光性樹脂層１’をポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリプロピレンからなる保護フィルム２’によって被覆するようにしてもよい。また、感光性樹脂層としては、上述したように、取り扱いの容易な固体状感光性樹脂材を用いるほか、液状感光性樹脂層材を用いてもよい。液状感光性樹脂層材を用いる場合には、液状感光性樹脂層材を背面基板５０に塗布した後に乾燥させることにより、感光性樹脂層１を形成する。
【００２３】
第２工程：感光性樹脂層パターン形成工程
本工程は、第１工程で形成した感光性樹脂層１のうちの一部を、現像液に不溶な物質に変化させる工程である。すなわち、感光性樹脂層１を形成した背面基板５０を約８０℃で２０分間プリベークした後、図１（ｂ）に示すように、ガラス製の遮光マスク３を介して露光量（２５ｍＪ／ｃｍ2）で紫外線を照射する。遮光マスク３には感光性樹脂層１の不要な部分に対応した遮光領域３ａが形成されており、紫外線を照射された感光性樹脂層１では、遮光領域３ａに対向する層領域１ａは、そのままの樹脂状態（現像液に溶解する状態）を維持する一方、遮光領域３ａ以外の遮光マスク３の領域に対向する層領域１ｂは、現像液に不溶な物質に化学変化する。
【００２４】
第３工程：不要フィルム除去工程
本工程は、保護フィルム２の一部を除去して、余剰ペースト受容フィルムを形成する工程である。すなわち、図１（ｃ）に示すように、層領域１ａから十分離れた保護フィルム２のフィルム領域２ａとそれ以外のフィルム領域とをカッター等により切断したのち、フィルム領域２ａ以外の保護フィルム膜２を感光性樹脂層１上から除去する。保護フィルム２の切除により残存させたフィルム領域２ａが、余剰ペースト受容部材となる。
【００２５】
なお、第２，第３工程を逆に行うようにしてもよい。すなわち、上述した第１工程を行ったのち、まず第３工程を行い、そのうえで第２工程を行うようにしてもよい。
【００２６】
また、上述した説明では、保護フィルム２の切断動作を、余分な保護フィルム２の除去動作の直前に行うように説明したが、保護フィルム２の切断動作と除去動作とを分割し、上述した第１工程の直後に切断動作を行う一方、第２工程の直後に除去動作を行うようにしてもよい。さらには、切断しやすいような切目等の加工を予め保護フィルム２に施すことで、保護フィルム２の切断動作を削除してもよい。
【００２７】
第４工程：開口部形成工程
本工程は、抵抗体ペースト４を充填する開口部１ｃを感光性樹脂層１に形成する工程である。すなわち、図１（ｄ）に示すように、フィルム領域２ａを残存させた背面基板５０に対し、現像液（０．５ｗｔ％の炭酸水素ナトリウム水溶液）を噴霧し、感光性樹脂層１のうち紫外線露光されていない層領域１ａのみを選択的に除去する。層領域１ａを除去した後、純水を噴霧することにより、残余の現像液を背面基板５０上から洗い流す。これにより、感光性樹脂層１に開口部１ｃを形成する。
【００２８】
なお、現像液によってフィルム領域２ａに膨潤などの変化がある場合には、後述する抵抗体ペースト４の除去動作に支障を来す。そのような場合には、例えば、次のようにすればよい。すなわち、現像液を塗布する感光性樹脂層１の層領域１ａからフィルム領域２ａをできるだけ離間させたうえで、層領域１ａ上に選択的に現像液を噴霧することで、現像液がフィルム領域２ａに接触しないようにすればよい。
【００２９】
なお、上述した第１〜第４工程では、紫外線硬化樹脂によるパターニングの例（いわゆるネガ型）を述べた。紫外線硬化樹脂の利用は、容易に厚膜パターニングが形成できる点でもっとも望ましいが、本発明は、紫外線分解樹脂（いわゆるポジ型）によるパターニングや、電子線によるパターニング、熱によるパターニングなど、樹脂をパターニングできれば、パターニングの手法は問わない。
【００３０】
第５工程：抵抗体ペースト充填工程
本工程は、感光性樹脂層１の開口部１ｃに抵抗体ペースト４（例えば、イー・エス・エル社製、品番３１００）を充填する工程である。すなわち、図１（ｅ）に示すように、開口部１ｃを挟んでフィルム領域２ａと対向する感光性樹脂層１の表面部位に抵抗体ペースト４を置き、さらに開口部１ｃに対して抵抗体ペースト４よりも離間する側にスキージ５の端部を配置する。
【００３１】
そして、図１（ｆ）に示すように、スキージ５をゆっくりとした一定の速度で、感光性樹脂層１の表面を開口部１ｃに向かって掃引させて、開口部１ｃに抵抗体ペースト４を充填する。そして、開口部１ｃを抵抗体ペースト４によって充填したのち、スキージ５の掃引を継続して余剰の抵抗体ペースト４ａをフィルム領域２ａ上まで移動させる。
【００３２】
第６工程：フィルム除去工程
本工程は、感光性樹脂層１上からフィルム領域２ａを除去する工程である。すなわち、スキージ５によって余剰の抵抗体ペースト４ａをフィルム領域２ａまで移動させたのち、図１（ｇ）に示すように、フィルム領域２ａを余剰の抵抗体ペースト４ａごと背面基板５０から除去する。
【００３３】
本工程は、きわめて簡便な工程でありながら、背面基板５０及びその周辺部を余剰の抵抗体ペースト４ａにより汚すことがない。また、余剰の抵抗体ペースト４ａは、フィルム領域２ａごと確実に背面基板５０上から取り去ることができるうえ、背面基板から取り去ったのち、余剰の抵抗体ペースト４ａ自体をフィルム領域２ａから分離することも容易にかつ確実に行うことが可能であり、除去した余剰の抵抗体ペースト４ａの再利用効率は高まる。しかも、フィルム領域２ａから余剰の抵抗体ペースト４ａを取り除く作業中において背面基板５０等が余剰の抵抗体ペースト４ａによって汚れる恐れもない。
【００３４】
第７工程：感光性樹脂層除去工程
本工程は、感光性樹脂層１を背面基板５０から除去する工程である。すなわち、図１（ｈ）に示すように、フィルム領域２ａを余剰の抵抗体ペースト４ａごと背面基板５０から取り去ったのち、感光性樹脂層１を選択的に剥離させる任意の剥離液を噴霧することによって残存している感光性樹脂層１（層領域１ｂ）を除去する。このとき、余剰の抵抗体ペースト４ａが背面基板５０およびその周辺部に残存していないので、感光性樹脂層除去工程に利用する薬品、容器等が余剰の抵抗体ペースト４ａで汚染することはない。
【００３５】
第８工程：抵抗体ペースト焼成工程
本工程は、第７工程を経てパターニングされた抵抗体ペースト４を焼成する工程である。すなわち、抵抗体ペースト４がパターニングされた背面基板５０を５８０℃に焼成処理することで、抵抗体ペースト４を抵抗体５５にする。これにより全工程は終了する。
【００３６】
なお、第６工程から第８工程は、抵抗体５５のパターニングのために望ましい工程であるが、本発明に必須の工程ではなく、必要に応じ、第５工程で終了してもかまわない。
【００３７】
なお、上述した説明では、剥離によって除去できる感光性樹脂層１を形成して本発明を実施していたが、特定の溶解液によって溶解することで除去できる、いわゆる溶解タイプの感光性樹脂層や、高温加熱による消失によって除去できる、いわゆるバーンアウトタイプの感光性樹脂層など、種々の感光性樹脂層を形成することで本発明を実施することができるのはいうまでもない。なお、バーンアウトタイプの感光性樹脂層を用いれば、第７工程を省略することができる。
【００３８】
第２の実施の形態
本実施の形態は、第１の実施の形態と同様、図３のプラズマディスプレイの抵抗体５５の製造において本発明を実施したものである。以下、抵抗体５５の製造の各工程を、図２を参照して説明する。
【００３９】
第１工程：感光性樹脂層形成工程
本工程は、背面基板５０に感光性樹脂層１を形成する工程である。
【００４０】
まえもって、背面基板５０に、例えば膜厚５μｍ，電極幅１００μｍ、電極ギャップ１００μｍの形状を有する陽極母線５４と放電電極５３とを形成しておく。陽極母線５４と放電電極５３とはスパッタや蒸着といった製法で形成することができる。
【００４１】
次に、保護フィルム膜２によりその表面が覆われた感光性樹脂層材を用意する。感光性樹脂層材としては、第１の実施の形態と同様、膜厚１０μｍの保護フィルム膜２で被覆された膜厚５０μｍのネガ型の固体状感光性樹脂層材（東京応化株式会社製、型番α−４５０Ｔ）を用いることができる。
【００４２】
そして、図２（ａ）に示すように、上記した感光性樹脂層材をラミネート装置（図示省略）を用いて背面基板５０に貼着させて、感光性樹脂層１を形成する。この際、感光性樹脂層材は、背面基板５０上において、保護フィルム膜２が露出する向きに貼着する。なお、本実施の形態では、保護フィルム膜２は必ずしも必要としないため、保護フィルム膜２を有しない感光性樹脂層材を用いてもよいし、液状感光性樹脂層材を塗布した後に乾燥させることによって得られる感光性樹脂層を利用してもかまわない。
【００４３】
第２工程：感光性樹脂層パターン形成工程
本工程は、第１工程で形成した感光性樹脂層１のうちの一部を、現像液に不溶な物質に変化させる工程である。すなわち、感光性樹脂層１を形成した背面基板５０を約８０℃で２０分間プリベークした後、図２（ｂ）に示すように、ガラス製の遮光マスク３を介して紫外線を露光量（２５ｍＪ／ｃｍ2）で照射する。遮光マスク３には感光性樹脂層１の不要な部分に対応した遮光領域３ａが形成されている。そのため、紫外線を照射された感光性樹脂層１では、遮光領域３ａに対向する層領域１ａは、そのままの樹脂状態（現像液に溶解する状態）を維持する一方、遮光領域３ａ以外の遮光マスク３の領域に対向する層領域１ｂは、現像液に不溶な物質に化学変化する。
【００４４】
第３工程：保護フィルム除去工程
本工程は、保護フィルム２を除去する工程である。すなわち、本実施の形態では、図２（ｃ）に示すように、保護フィルム２全体を感光性樹脂層１から取り除く。なお、保護フィルム２を有しない感光性樹脂層材を用いたり、液状感光性樹脂層材の塗布により感光性樹脂層１を形成する場合には、この工程は省略できる。
【００４５】
第４工程：開口部形成工程
本工程は、抵抗体５５を充填する開口部１ｃを感光性樹脂層１に形成する工程である。すなわち、図２（ｄ）に示すように、背面基板５０上の感光性樹脂層１に対し、現像液（０．５ｗｔ％の炭酸水素ナトリウム水溶液）を噴霧し、感光性樹脂層１のうち紫外線露光されていない層領域１ａのみを選択的に除去する。層領域１ａを除去した後、純水を噴霧することにより、残余の現像液を背面基板５０上から洗い流す。これにより、感光性樹脂層１に開口１ｃを形成する。
【００４６】
なお、上述した第１〜第４工程では、紫外線硬化樹脂によるパターニングの例（いわゆるネガ型）を述べた。紫外線硬化樹脂の利用は、容易に厚膜パターニングが形成できる点でもっとも望ましいが、紫外線分解樹脂（いわゆるポジ型）によるパターニングや、電子線によるパターニング、熱によるパターニングなど、樹脂をパターニングできれば、パターニングの手法は問わない。
【００４７】
第５工程：余剰ペースト受容基板設置工程
本工程は、基板の周辺の一部に、背面基板とは異なる余剰ペースト受容基板１０を、背面基板５０の端面に配置する工程である。すなわち、図２（ｅ）に示すように、表面が平滑でかつ高い耐薬品性を有する余剰ペースト受容基板１０を、基板表面が背面基板５０上の感光性樹脂層１と同一面となるように配置する。このとき、余剰ペースト受容基板１０は、背面基板５０の端面に接することが望ましい。
【００４８】
第６工程：抵抗体ペースト充填工程
本工程は、感光性樹脂層１の開口部１ｃに抵抗体ペースト４（例えば、イー・エス・エル社製、品番３１００）を充填する工程である。すなわち、図２（ｅ）に示すように、開口部１ｃを挟んで余剰ペースト受容基板１０と対向する感光性樹脂層１の表面位置に抵抗体ペースト４を置き、さらに開口部１ｃに対して抵抗体ペースト４よりも離間する側にスキージ５の端部を配置する。
【００４９】
そして、図２（ｆ）に示すように、スキージ５をゆっくりとした一定の速度で、感光性樹脂層１の表面を開口部１ｃに向かって掃引させて、開口部１ｃを抵抗体ペースト４によって充填する。開口部１ｃを抵抗体ペースト４によって充填したのち、スキージ５の掃引を継続して余剰の抵抗体ペースト４ａを余剰ペースト受容基板１０上まで移動させる。
【００５０】
第７工程：余剰ペースト受容基板除去工程
本工程は、感光性樹脂層１から余剰ペースト受容基板１０を除去する工程である。すなわち、スキージ５によって余剰の抵抗体ペースト４ａを余剰ペースト受容基板１０まで移動させたのち、図２（ｇ）に示すように、余剰ペースト受容基板１０を余剰の抵抗体ペースト４ａごと背面基板５０から取り去る。
【００５１】
本工程は、きわめて簡便な工程でありながら、背面基板５０及びその周辺部を余剰の抵抗体ペースト４ａにより一切汚すことない。さらには、余剰の抵抗体ペースト４ａは、余剰ペースト受容基板１０ごと確実に背面基板５０上から取り去ることができるうえ、背面基板５０から取り去ったのち、余剰の抵抗体ペースト４ａ自体を余剰ペースト受容基板１０から分離することも容易にかつ確実に行うことが可能であり、除去した余剰の抵抗体ペースト４ａの再利用効率は高まる。しかも、フィルム領域２ａから余剰の抵抗体ペースト４ａを取り除く作業中において背面基板５０等が余剰の抵抗体ペースト４ａによって汚れる恐れもない。
【００５２】
第８工程：感光性樹脂層除去工程
本工程は、感光性樹脂層１を背面基板５０から除去する工程である。すなわち、図２（ｈ）に示すように、余剰ペースト受容基板１０を余剰の抵抗体ペースト４ａごと背面基板５０から取り去ったのち、感光性樹脂層１を選択的に剥離させる任意の剥離液を噴霧することによって残存している感光性樹脂層１（層領域１ｂ）を除去する。このとき、背面基板５０及びその周辺部が余剰の抵抗体ペースト４ａによりほとんど汚れていないので、感光性樹脂層除去工程に利用する薬品、容器等の汚染も起きない。
【００５３】
第９工程：抵抗体パターン焼成工程
本工程は、第７工程を経てパターニングされた抵抗体ペースト４を焼成する工程である。すなわち、抵抗体ペースト４がパターニングされた背面基板５０を５８０℃に焼成処理することで、抵抗体ペースト４を抵抗体５５にする。これにより全工程は終了する。
【００５４】
上述した各実施の形態では、抵抗体５５の形成において本発明を実施していたが、本発明は、電極、誘電体、絶縁体、半導体など、あらゆる厚膜パターニングに適用可能であることはいうまでもない。
【００５５】
【発明の効果】
以上のように本発明は、樹脂層表面、もしくは基板端面に接して設けた余剰ペースト受容部材に余剰ペーストを移動させたうえで、余剰ペースト受容部材を基板から取り除くので、余剰のペーストの除去がきわめて容易になると同時に、基板及び基板周辺部の汚染を防止することが可能になり、高いペースト利用効率と、高い作業効率という、顕著な効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１の実施の形態における厚膜パターン（抵抗体５５）の形成方法の各工程を示す断面図である。
【図２】  本発明の第２の実施の形態における厚膜パターン（抵抗体５５）の形成方法の各工程を示す断面図である。
【図３】プラズマディスプレイの構造を示す一部切欠平面図である。
【図４】  従来の厚膜形成方法の各工程を示す断面図である。
【符号の説明】
５０     背面基板                     ５３    放電電極
５４     陽極母線                     ５５    抵抗体
１     感光性樹脂層                  １ｃ   開口部
２     保護フィルム膜                ３     遮光マスク
４     抵抗体ペースト                 ４ａ  余剰の抵抗体ペースト
１０     余剰ペースト受容基板
【図１】
0003655026.tif 000002
【図２】
0003655026.tif 000003
【図３】
0003655026.tif 000004
【図４】
0003655026.tif 000005