(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨液を用いて試料を研磨する研磨部と、循環研磨液タンクと、新研磨液タンクと、循環研磨液タンクと新研磨液タンクからの研磨液を切り換えて研磨部へ研磨液を供給する機能を備えた研磨液供給ラインと、研磨部で使用された研磨液を循環研磨液タンクへ回収する研磨液回収ラインを備えることを特徴とする研磨装置。
【請求項２】
研磨部と循環研磨液タンクとの間で循環させて使用する研磨液を用いて試料を研磨した後、新研磨液タンクから供給される未使用の研磨液を用いて試料を研磨することを特徴とする請求項１記載の研磨装置を用いた研磨方法。
【請求項３】
研磨液を用いて試料を研磨する研磨部と、第１の循環研磨液タンクと、第２の循環研磨液タンクと、新研磨液タンクと、第１の循環研磨液タンクと第２の循環研磨液タンクと新研磨液タンクからの研磨液を切り換えて研磨部へ研磨液を供給する機能を備えた研磨液供給ラインと、研磨部で使用された研磨液を第１の循環研磨液タンクと第２の循環研磨液タンクへ切り換えて回収する機能を備えた研磨液回収ラインを備えることを特徴とする研磨装置。
【請求項４】
下記Ａ−▲１▼およびＡ−▲２▼からなる研磨工程Ａならびに下記Ｂ−▲１▼およびＢ−▲２▼からなる研磨工程Ｂを備えることを特徴とする請求項３記載の研磨装置を用いた研磨方法。
Ａ−▲１▼：第１の循環研磨液タンクから研磨部に研磨液を供給して試料を研磨し、使用された研磨液を第１の循環研磨液タンクに回収する工程。
Ａ−▲２▼：新研磨液供給タンクから研磨部に未使用の研磨液を供給して試料を研磨し、使用された研磨液を第２の循環研磨液タンクに回収する工程。
Ｂ−▲１▼：第２の循環研磨液供給タンクから研磨部に研磨液を供給して試料を研磨し、使用された研磨液を第２の循環研磨液タンクに回収する工程。
Ｂ−▲２▼：新研磨液供給タンクから研磨部に未使用の研磨液を供給して試料を研磨し、使用された研磨液を第１の循環研磨液タンクに回収する工程。
【請求項５】
第２の循環研磨液タンクに回収された研磨液が所定量に到達したとき、第１の循環研磨液タンクから研磨液を排出して第１の循環研磨液タンクを空の状態として研磨工程Ｂを繰り返し、第１の循環研磨液タンクに回収された研磨液が所定量に到達したとき、第２の循環研磨液タンクから研磨液を排出して第２の循環研磨液タンクを空の状態として研磨工程Ａを繰り返すことを特徴とする請求項４記載の研磨方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハなどの平板状試料の研磨に用いられる研磨装置および研磨方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
絶縁膜の平坦化工程や金属配線の形成工程などの半導体素子の製造工程において、ウエハ表面に研磨処理が施されている。
【０００３】
一般に、半導体素子の製造工程におけるウエハの研磨は、試料台に保持されたウエハに研磨パッドを押し当て、ウエハと研磨パッドの間にシリカやアルミナを懸濁させた研磨液を供給し、試料台と研磨パッドのいずれか一方、または両方を回転させることにより行われる。
【０００４】
この研磨液の供給には主に次の２種類の方法がある。一つは、研磨液を使い捨てにするものであり、一度使用したものは、そのまま廃液として捨ててしまうものである。もう一つは、研磨液を循環させて繰り返し使う方法である。この循環させて使用する方法には、循環させて使用し一定時間使用した後研磨液すべてを交換してしまう方法や、新しい研磨液を少しずつ補充しつつ、その分古い研磨液を捨てながら研磨液を循環させて使用する方法などがある。
【０００５】
図３は、研磨液を循環させて繰り返し使う従来の研磨装置の模式図である。循環研磨液タンク１１から研磨液が循環研磨液供給ライン１４により研磨部１３へ供給され、試料Ｓの研磨に使用される。使用された研磨液は、研磨液回収とい４５に集められ、研磨液回収ライン１９により循環研磨液供給タンク１１に戻される。
【０００６】
しかし、研磨液を使い捨てにするものは、研磨液の消費が多く、単に研磨液のコストがかかるだけでなく、廃液処理のコストも大きくなるため、トータルでのコストは相当大きくなるという問題がある。
【０００７】
また、研磨液を循環で使用する方法のうち、循環させて使用し一定時間（研磨液の寿命まで）使用した後研磨液すべてを交換してしまう方法には、次の問題がある。
【０００８】
次の研磨液交換までは同一の研磨液を繰り返し使用するので、研磨液のシリカやアルミナ等の粒子が砕かれて微細化し、研磨能力を徐々に失い（研磨液のへたり）、研磨レートが低下する。また、研磨液交換の際は、研磨液を全て交換するため研磨液交換に時間を要し、この交換時間が装置の稼働率を低下させてしまう。
【０００９】
また、研磨液を循環で使用する方法のもう一つの方法である、新しい研磨液を少しずつ補充しつつ、その分古い研磨液を捨てながら研磨液を循環させて使用する方法には、次の問題がある。
【００１０】
この方法では、新しい研磨液は古い循環研磨液に補充され混ぜあわされ、その一部のみが廃棄されるため、研磨液の一部はいつまでも捨てられることなく循環し続けることになる。その結果、使用後の研磨液に含まれる不純物、汚染物質、大径粒子などは、ある程度までは排出されていくものの、その一部は循環研磨液中に残り、不純物および汚染物質は試料を汚染し、また大径粒子は試料にマイクロスクラッチ（疵）を誘発する。例えば、大径粒子が捨てられずに循環すると試料に対して何度もスクラッチを生じさせることになる。半導体素子の製造工程において、これらの汚染やマイクロスクラッチが生じると、半導体素子の製品歩留まりを低下させることになる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、研磨液の使用量を抑えつつ、試料に汚染やマイクロスクラッチを発生させることの少ない研磨装置および研磨方法を提供することを目的としている。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明の研磨装置は、研磨液を用いて試料を研磨する研磨部と、循環研磨液タンクと、新研磨液タンクと、循環研磨液タンクと新研磨液タンクからの研磨液を切り換えて研磨部へ研磨液を供給する機能を備えた研磨液供給ラインと、研磨部で使用された研磨液を循環研磨液タンクへ回収する研磨液回収ラインを備えることを特徴としている（第１発明）。
【００１３】
本発明の研磨方法は、第１発明の研磨装置を用いて試料を研磨する研磨方法であって、研磨部と循環研磨液タンクとの間で循環させて使用する研磨液を用いて試料を研磨した後、新研磨液タンクから供給される未使用の研磨液を用いて試料を研磨することを特徴としている（第２発明）。
【００１４】
本発明の研磨装置は、研磨液を用いて試料を研磨する研磨部と、第１の循環研磨液タンクと、第２の循環研磨液タンクと、新研磨液タンクと、第１の循環研磨液タンクと第２の循環研磨液タンクと新研磨液タンクからの研磨液を切り換えて研磨部へ研磨液を供給する機能を備えた研磨液供給ラインと、研磨部で使用された研磨液を第１の循環研磨液タンクと第２の循環研磨液タンクへ切り換えて回収する機能を備えた研磨液回収ラインを備えることを特徴としている（第３発明）。
【００１５】
本発明の研磨方法は、第３発明の研磨装置を用いて試料を研磨する研磨方法であって、下記Ａ−▲１▼およびＡ−▲２▼からなる研磨工程Ａならびに下記Ｂ−▲１▼およびＢ−▲２▼からなる研磨工程Ｂを備えることを特徴としている（第４発明）。
【００１６】
Ａ−▲１▼：第１の循環研磨液タンクから研磨部に研磨液を供給して試料を研磨し、使用された研磨液を第１の循環研磨液タンクに回収する工程。
【００１７】
Ａ−▲２▼：新研磨液供給タンクから研磨部に未使用の研磨液を供給して試料を研磨し、使用された研磨液を第２の循環研磨液タンクに回収する工程。
【００１８】
Ｂ−▲１▼：第２の循環研磨液供給タンクから研磨部に研磨液を供給して試料を研磨し、使用された研磨液を第２の循環研磨液タンクに回収する工程。
【００１９】
Ｂ−▲２▼：新研磨液供給タンクから研磨部に未使用の研磨液を供給して試料を研磨し、使用された研磨液を第１の循環研磨液タンクに回収する工程。
【００２０】
本発明の研磨方法は、第４発明の研磨方法であって、さらに第２の循環研磨液タンクに回収された研磨液が所定量に到達したとき、第１の循環研磨液タンクから研磨液を排出して第１の循環研磨液タンクを空の状態として研磨工程Ｂを繰り返し、第１の循環研磨液タンクに回収された研磨液が所定量に到達したとき、第２の循環研磨液タンクから研磨液を排出して第２の循環研磨液タンクを空の状態として研磨工程Ａを繰り返すことを特徴としている（第５発明）。
【００２１】
一般的に、循環研磨液は何度も装置内を循環しているために、不純物、汚染物質、大径粒子などを多く含んでいる。そのため、循環研磨液で試料を最初から最後まで研磨した場合、前述したように、不純物や汚染物質により試料表面が汚染されたり、大径粒子により試料表面にマイクロスクラッチが生じたりする。
【００２２】
第１発明の研磨装置は、従来の循環研磨液タンクに加え、新研磨液タンクを備え新研磨液タンクからも研磨部へ研磨液を供給できる構成としている。
【００２３】
そのため、循環研磨液タンクに循環使用される研磨液を、新研磨液タンクに未使用の研磨液をそれぞれ満たしておくことにより、第２発明の研磨方法を実施すること、すなわち次の２ステップで試料を研磨することができる。
【００２４】
▲１▼研磨部と循環研磨液タンクとの間で循環させて使用する研磨液を研磨部へ供給して試料を研磨する。使用した研磨液を循環研磨液タンクに回収する。
【００２５】
▲２▼新研磨液タンクから未使用の研磨液を研磨部へ供給して試料を仕上げ研磨する。使用した研磨液を循環研磨液タンクに回収する。
【００２６】
すなわち、循環研磨液を使用する研磨前半で研磨面に生じたマイクロスクラッチや汚染を、未使用の研磨液を使用する研磨後半で取り除く。その結果、仕上げられた最終の研磨面はマイクロスクラッチおよび汚染のない研磨面とすることができる。また、研磨液を使い捨てで使用する方法に比べた場合、研磨液の使用量を格段に減らすことができる。
【００２７】
また、第３発明の研磨装置は、第１の循環研磨液タンクおよび第２の循環研磨液タンクとあるように、循環研磨液タンクを複数備えている。そのため、第４発明の研磨方法、さらには第５発明の研磨方法を実施することができる。
【００２８】
第４発明の研磨方法は、上記Ａ−▲１▼およびＡ−▲２▼からなる研磨工程ＡならびにＢ−▲１▼およびＢ−▲２▼からなる研磨工程Ｂを備えている。これらの研磨工程Ａおよび研磨工程Ｂは、第２発明の研磨方法と同様に、循環研磨液を使用する研磨前半（Ａ−▲１▼またはＢ−▲１▼）で研磨面に生じたマイクロスクラッチや汚染を、未使用の研磨液を使用する研磨後半（Ａ−▲２▼またはＢ−▲２▼）で取り除く。その結果、仕上げられた最終の研磨面はマイクロスクラッチおよび汚染のない研磨面とすることができる。また、研磨液を使い捨てで使用する方法に比べた場合、研磨液の使用量を格段に減らすことができる。
【００２９】
第５発明の研磨方法は、さらに第２の循環研磨液タンクに回収された研磨液が所定量に到達したとき、第１の循環研磨液タンクから研磨液を排出して第１の循環研磨液タンクを空の状態として研磨工程Ｂを繰り返し、第１の循環研磨液タンクに回収された研磨液が所定量に到達したとき、第２の循環研磨液タンクから研磨液を排出して第２の循環研磨液タンクを空の状態として研磨工程Ａを繰り返す。
【００３０】
すなわち、例えば第１の循環研磨液タンクに循環用の研磨液が蓄えられ、第２の循環研磨液タンクが空の状態から、Ａ−▲１▼およびＡ−▲２▼からなる２ステップの研磨工程Ａを繰り返す。Ａ−▲２▼ステップの仕上げ研磨の際に１度だけ使用された研磨液が第２の循環研磨液タンクに徐々に蓄えられる。
【００３１】
第２の循環研磨液タンクに回収された研磨液が所定量に到達すると、第１の循環研磨液タンク内の研磨液を廃棄して空にし、次のＢ−▲１▼およびＢ−▲２▼からなる２ステップの研磨工程Ｂを行う。今度は、逆にＢ−▲２▼ステップの仕上げ研磨に１度だけ使用された研磨液が第１の循環研磨液タンクに徐々に蓄えられる。
【００３２】
第１の循環研磨液タンクに回収された研磨液が所定量に到達すると、第２の循環研磨液タンク内の研磨液を廃棄して空にし、またＡ−▲１▼およびＡ−▲２▼からなる２ステップの研磨工程Ａに戻り、仕上げ研磨に１度だけ使用された研磨液が第２の循環研磨液タンクに徐々に蓄えられる。
【００３３】
すなわち、一定時間毎に循環研磨液をすべて交換することにより、前述した研磨液の使用量を抑えつつ、試料に汚染やマイクロスクラッチを発生させることの少ない研磨を連続的に行うことができる。また、これらの工程を容易に自動化することもできる。
【００３４】
なお、循環研磨液タンク内の研磨液を廃棄して空にする際、タンク内を洗浄することが好ましいのは言うまでもない。
【００３５】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面に基づいて説明する。
【００３６】
（実施の形態−１）
図１は、本発明の研磨装置の１例を示す模式的縦断面図である。
【００３７】
研磨液供給ラインには循環研磨液供給タンク１１と新研磨液供給タンク１２の二つのタンクを備えている。二つのタンクから研磨部１３へそれぞれの研磨液を供給するための配管として、循環研磨液タンク１１には循環研磨液供給ライン１４と新研磨液タンク１２には新研磨液供給ライン１７が配設されている。二つの研磨液供給ラインは、研磨部１３の手前で合流し、研磨液供給管４１から研磨部１３へそれぞれの研磨液を供給できるようになっている。また、研磨液を配送する手段として、循環研磨液供給ライン１４には循環研磨液供給ポンプ１５が、また新研磨液供給ライン１７には新研磨液供給ポンプ１８がそれぞれ配設されている。なお、この例は２つの研磨液ラインが合流している場合であるが、２つの研磨液供給ラインが独立して研磨部へ研磨液を供給できるようにしてもかまわない。
【００３８】
研磨部１３における試料Ｓの研磨は、研磨定盤４２に被着された研磨パッド４３と試料保持具４４に保持された試料Ｓとの間に、研磨液を供給しつつ研磨定盤４２と試料保持具４４ののいずれか一方、または両方を回転させることにより行われる。
【００３９】
研磨部１３へ供給された研磨液は、試料Ｓの研磨に使用された後、研磨定盤４２のまわりに配設された研磨液回収とい４５へ流れ落ち、研磨液回収ライン１９および研磨液回収ポンプ２０により循環研磨液供給タンク１１へ回収される。
【００４０】
循環研磨液供給タンク１１には、研磨液がタンクからあふれ出さないように余剰研磨液排出管２７が設けられ、ここから余剰の研磨液が排出されるようになっている。
【００４１】
新研磨液供給タンク１２には、研磨液原液供給管３２および純水供給管３１が設けられている。研磨液原液供給管３２から研磨液原液が、また純水供給ライン３１から純水がそれぞれ供給され、一定の調合比で調合され、研磨液がつくられる。研磨液の補充は、常時行っても良いし、所定の時間毎にまとめて行っても良い。
【００４２】
循環研磨液供給タンク１１と新研磨液供給タンク１２の上方には、それぞれのタンク内を洗浄するため洗浄スプレー２５および洗浄スプレー３３が設けられている。また、それぞれのタンクは砂時計形状をしており、またその底部にそれぞれ排出口２６および排出口３４が設けられており、タンク内の研磨液などが容易に洗い流されるようになっている。例えば、循環研磨液供給タンク１１の洗浄は、タンクの底部の排出口２６を開いた状態で、上方から洗浄スプレー２５により純水をタンクの内面に吹き付けて行えば良い。
【００４３】
本発明の研磨方法の１例について説明する。
【００４４】
まず、研磨工程において研磨時間を、循環研磨液を流して研磨する時間と新研磨液を流して仕上げ研磨する時間とに分ける。例えば、全体で３分、循環研磨液を流して研磨する時間を最初の２分間、新研磨液を流して仕上げ研磨する時間を最後の１分とするなどとすれば良い。
【００４５】
▲１▼循環研磨液供給ポンプ１５を作動させ、循環研磨液供給タンク１１から研磨部１３に研磨液を供給し、試料Ｓを研磨する。
【００４６】
▲２▼所定時間（循環研磨液を流して研磨する時間）が経過したとき、循環研磨液供給ポンプ１５を停止し、循環研磨液供給タンク１１から研磨部１３への研磨液の供給を止める。それと同時に新研磨液供給ポンプ１８を作動させ、新研磨液タンク１２から研磨部１３へ未使用の研磨液を供給し、試料Ｓを仕上げ研磨する。
【００４７】
▲３▼所定時間（新研磨液を流して仕上げ研磨する時間）が経過したとき、新研磨液供給ポンプ１８を停止し、新研磨液タンク１２から研磨部１３への研磨液の供給を止める。
【００４８】
なお、ここで使用された研磨液は、すべて研磨液回収ライン２０により循環研磨液供給タンク１１へ回収され、再度循環研磨液として研磨に寄与することになる。なお、余剰の研磨液は余剰研磨液排出管２７から排出される。
【００４９】
この研磨方法によれば、研磨の最終段階は循環研磨液でなく未使用の研磨液で研磨されることになるため、試料の被研磨面の性状は汚染もなくまた滑らかなものとなる。
【００５０】
なお、循環研磨液は最終の仕上げ研磨には使われないため、不純物、汚染物質、大径粒子などをある程度含むことを許されるが、やはり所定時間経過後は循環研磨液タンクから循環研磨液をすべて排出し、循環研磨液タンクを洗浄することが好ましい。
【００５１】
循環研磨液タンクへの研磨液の補充は、新研磨液タンクから未使用の研磨液を供給して試料を研磨し、使用された研磨液を循環研磨液タンクに回収することにより行えば良い。すなわち、この補充の間は、前述の２ステップの研磨ではなく未使用の研磨液のみを用いる１ステップの研磨とすれば良い。
【００５２】
（実施の形態−２）
図２は、本発明の研磨装置の他の例を示す模式的縦断面図である。
【００５３】
この例は、先の例の研磨装置において、循環研磨液供給部分がさらに二つに別れた構成になっている。すなわち、循環研磨液供給タンクは１１ａと１１ｂの二つに別れており、二つのタンク１１ａと１１ｂから研磨部１３へ循環研磨液を供給する循環研磨液供給ライン１４が配設されている。循環研磨液供給ライン１４には研磨液供給切換弁１６があり、二つの循環研磨液供給タンク１１ａと１１ｂの一方から循環研磨液を研磨部１３へ供給できる構成になっている。同様に、研磨液回収ライン１９にも研磨液回収切換弁２５があり、循環研磨液供給タンク１１ａと１１ｂのどちらか一方へ研磨液を回収できる構成になっている。その他の構成は、先の例と同じであり、説明を省略する。
【００５４】
本発明の研磨方法の１例について説明する。
【００５５】
まず、先の例と同様、研磨工程において研磨時間を、循環研磨液を流して研磨する時間と新研磨液を流して仕上げ研磨する時間とに分ける。
【００５６】
初期状態として循環研磨液供給タンク１１ａは循環研磨液が満たされた状態にあり、循環研磨液供給タンク１１ｂは洗浄用スプレー２５ｂで充分洗浄された空の状態にあるとする。
【００５７】
次のＡ−▲１▼およびＡ−▲２▼の２ステップにより試料を研磨する工程を繰り返す。
【００５８】
Ａ−▲１▼  研磨液供給切換弁１６を循環研磨液供給タンク１１ａからの研磨液供給ラインに切り換え、また循環研磨液供給ポンプ１５を作動させることにより、循環研磨液供給タンク１１ａから研磨部１３へ研磨液を供給して試料Ｓを研磨する。研磨液回収切換弁２１を循環研磨液供給タンク１１ａへの研磨液回収ラインに切り換え、使用した研磨液を循環研磨液タンク１１ａに回収する。これを所定時間（循環研磨液を流して研磨する時間）行う。
【００５９】
Ａ−▲２▼  循環研磨液供給ポンプ１５を停止させ、新研磨液供給ポンプ１８を作動させることにより、新研磨液タンク１２から未使用の研磨液を研磨部１３へ供給して試料Ｓを仕上げ研磨する。研磨液回収切換弁２１を循環研磨液供給タンク１１ｂへの研磨液回収ラインに切り換え、使用した研磨液を循環研磨液タンク１１ｂに回収する。
【００６０】
この研磨工程を繰り返し行うことにより、循環研磨液供給タンク１１ｂは、一度だけ使用された研磨液で満たされてくる。タンク１１ｂ内の研磨液が所定量、例えば循環研磨液供給タンク１１ａ内の研磨液とほぼ同じ容量になったとき、第１の循環研磨液供給タンク１１ａにある古い研磨液を排出管２６ａから排出し、洗浄用スプレー２５ａからタンク内面に純水を吹き付け、タンク内の研磨液を全て洗浄し流しさる。洗浄終了後に排出管２６ａを閉める。
【００６１】
この結果、循環研磨液供給タンク１１ｂは循環研磨液が満たされた状態にあり、循環研磨液供給タンク１１ａは洗浄用スプレー２６ａで充分洗浄された空の状態になる。
【００６２】
そこで、次のＢ−▲１▼およびＢ−▲２▼の２ステップにより試料を研磨する工程を繰り返す。
【００６３】
Ｂ−▲１▼  研磨液供給切換弁１６を循環研磨液供給タンク１１ｂからの研磨液供給ラインに切り換え、また循環研磨液供給ポンプ１５を作動させることにより、循環研磨液供給タンク１１ｂから研磨部１３へ研磨液を供給して試料Ｓを研磨する。研磨液回収切換弁２１を循環研磨液供給タンク１１ｂへの研磨液回収ラインに切り換え、使用した研磨液を循環研磨液タンク１１ｂに回収する。これを所定時間（循環研磨液を流して研磨する時間）行う。
【００６４】
Ｂ−▲２▼  循環研磨液供給ポンプ１５を停止させ、新研磨液供給ポンプ１８を作動させることにより、新研磨液タンク１２から未使用の研磨液を研磨部１３へ供給して試料Ｓを仕上げ研磨する。研磨液回収切換弁２１を循環研磨液供給タンク１１ａへの研磨液回収ラインに切り換え、使用した研磨液を循環研磨液タンク１１ａに回収する。
【００６５】
この研磨工程の繰り返しにより、今度は、循環研磨液供給タンク１１ａが一度だけ使用された研磨液で満たされてくる。タンク１１ａ内の研磨液が所定量になったとき、循環研磨液供給タンク１１ｂ内の古い研磨液を排出管２６ｂを開いて排出し、洗浄用スプレー２５ｂからタンク内面に純水を吹き付け、タンク内の研磨液を全て洗浄し流しさる。洗浄終了後に排出管２６ｂを閉める。
【００６６】
この結果、循環研磨液供給タンク１１ａは循環研磨液が満たされた状態にあり、循環研磨液供給タンク１１ｂは洗浄用スプレー２５ｂで充分洗浄された空の状態、すなわちに初期状態に戻る。
【００６７】
上述した工程を繰り返し行うことにより、循環研磨液は一定の時間毎に全交換されるため、循環研磨液の劣化が研磨に及ぼす影響を少なくできる。また、研磨液供給タンク内も定期的に洗浄できるので、研磨液を清浄に保ちやすくなる。
【００６８】
すなわち、一定時間毎に循環研磨液をすべて交換しつつ、また研磨液の使用量を抑え、試料に汚染やマイクロスクラッチを発生させることの少ない研磨方法を連続的に操業することができる。また、これらの工程を容易に自動化することもできる。また、循環研磨液の供給元を循環研磨液供給タンク１１ａと循環研磨液供給タンク１１ｂの間で切り換えるには、一方のタンク内の研磨液の排出し洗浄さえすれば良いので、従来必要であった循環研磨液の交換の時間を大幅に短縮することができる。
【００６９】
研磨液回収切換弁２１の切り換えは、研磨部１３へ供給した研磨液が研磨に使用され、研磨定盤４２のまわりに配設された研磨液回収とい４５へ流れ落ち、研磨液回収ライン１９を経て研磨液回収切換弁２１にさしかかる時間を考慮して、行えば良い。
【００７０】
なお、この例は循環研磨液供給タンクを２つ備えた例であるが、循環研磨液供給タンクを３つ以上備えても良い。循環研磨液供給タンクを３つ以上備える場合、それぞれのタンクを循環研磨液を供給回収するタンクと新研磨液を回収するタンクとして交互に使用する方法以外に、それぞれのタンクを循環研磨液を供給回収するタンクと新研磨液を回収するタンクと空のタンクとして順次使用する方法を用いても良い。
【００７１】
例えばタンクＡ、タンクＢおよびタンクＣの３つの循環研磨液供給タンクを備えている場合は、次の３つの使用状態を循環させるなどすれば良い。
【００７２】
▲１▼タンクＡ：循環研磨液を供給回収するタンク、タンクＢ：新研磨液を回収するタンク、タンクＣ：空のタンク。
【００７３】
▲２▼タンクＡ：空のタンク、タンクＢ：循環研磨液を供給回収するタンク、タンクＣ：新研磨液を回収するタンク。
【００７４】
▲３▼タンクＡ：新研磨液を回収するタンク、タンクＢ：空のタンク、タンクＣ：循環研磨液を供給回収するタンク。
【００７５】
また、上述した例は、ポンプの作動および停止で研磨液の切換を行うものであるが、研磨液ラインに電磁弁を入れて弁の開閉または３方弁によって切り換えてもかまわない。
【００７６】
【発明の効果】
本発明の研磨装置および研磨方法は、従来の研磨液を使い捨てにする方法に比べ研磨液の使用量を抑えられる。その結果、従来の研磨液を使い捨てにする方法に比べ、研磨液に関するコストを低減させることができる。
【００７７】
また、本発明の研磨装置および研磨方法は、従来の研磨液を循環使用する方法に比べ、試料に汚染やマイクロスクラッチを発生させるおそれを低減できる。その結果、半導体素子の製造などにおいては、半導体素子の製品歩留まりを向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の研磨装置の１例を示す模式図である。
【図２】本発明の研磨装置の他の例を示す模式図である。
【図３】従来の研磨装置を示す模式図である。
【符号の説明】
１１、１１ａ、１１ｂ  循環研磨液供給タンク
１２  新研磨液タンク
１３  研磨部
１４  循環研磨液供給ライン
１５  循環研磨液供給ポンプ
１６  研磨液供給切換弁
１７  新研磨液供給ライン
１８  新研磨液供給ポンプ
１９  研磨液回収ライン
２０  研磨液回収ポンプ
２１  研磨液回収切換弁
２５、２５ａ、２５ｂ  洗浄スプレー
２６、２６ａ、２６ｂ  排出口
２７、２７ａ、２７ｂ  余剰研磨液排出管
３１  純水供給管
３２  研磨液原液供給管
３３  洗浄スプレー
３４  排出口
３５  余剰研磨液排出管
４１  研磨液供給管
４２  研磨定盤
４３  研磨パッド
４４  試料保持具
４５  研磨液回収とい
５１  研磨液
５２  研磨液
５３  研磨液（未使用）
Ｓ  試料（シリコンウエハ）
【図１】
0003672398.tif 000002
【図２】
0003672398.tif 000003
【図３】
0003672398.tif 000004