(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性の金属板からなり、複数の孔部を形成した接地板と、導電性を有し、突状に形成された前記導電性の金属板よりも導電性の高い金属からなる別体の接触部材とを備え、前記接地板の前記孔部に前記接触部材をそれぞれ嵌め込んで、前記接触部材を前記接地板に一体的に取付け、前記接触部材の表面には金メッキが施され、前記接触部材をＩＣカードが着脱されるＩＣカード用コネクタ装置のグランドに接触可能としたことを特徴とするＩＣカード。
【請求項２】
前記接触部材は、プレス加工によって突状に成形されるとともに、前記各孔部に圧入されたことを特徴とする請求項１記載のＩＣカード。
【請求項３】
前記接触部材は、突状に成形された接触部と、該接触部と一体に成形されたフランジ部とを備え、前記接地板の各孔部の周縁にはそれぞれ段状をなした凹部を有し、前記孔部に前記接触部を挿通するとともに、前記凹部に前記フランジ部を圧入して取付けたことを特徴とする請求項１又は２記載のＩＣカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器に使用されるスロットタイプのＩＣカードに関し、特にＩＣカードの接地構造の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のＩＣカード５０は、図９及び図１０に示すように、金属板からなる矩形状をした下部カバー５２、及び同じく金属板からなる矩形状をした上部カバー５３とからなるケース５１と、下部カバー５２内に一体に配された絶縁性のフレーム５４と、ケース５１内に収納されたプリント基板からなる絶縁性の基板部材５５と、一部がケース５１に収納されたコネクタ部５６並びにソケット部６２とから構成されている。
【０００３】
上記下部カバー５２は、平板状をした基部５２ａと、基部５２ａの両側部の折り曲げによって形成された側壁５２ｂと、基部５２ａの後部の折り曲げによって形成された後壁５２ｃとからなる。
【０００４】
上記上部カバー５３は、平板状をした基部５３ａと、基部５３ａの両側部の折り曲げにより形成された側壁５３ｂと、基部５３ａの前部の折り曲げにより形成された前壁５３ｃと、基部５３ａの後部の折り曲げにより形成された後壁５３ｄとからなる。
【０００５】
上記フレーム５４は、合成樹脂製の矩形状をした成形品からなり、矩形状の全周に巡らせた枠部５４ａと、枠部５４ａの内部に設けられた凹部からなる矩形状の収納部５４ｂと、収納部５４ｂに設けられた段部５４ｃとからなる。
このフレーム５４は、下部カバー５２の基部５２ａの外形とほぼ同じ大きさを有し、下部カバー５２内に収納された状態で基部５２ａ上に載置され、側壁５２ｂを折り曲げて下部カバー５２に取付けられている。
【０００６】
上記基板部材５５は、導電パターンを有し、種々の電気部品１００を半田によって取付けられるようになっていて、フレーム５４の段部５４ｃに載置された状態で、収納部５４ｂに収納され、基板部材５５の全周は、フレーム５４の収納部５４ｂで位置決めされている。
【０００７】
上記コネクタ部５６は、矩形状をした樹脂製の基部５６ａと、この基部５６ａ内で、一部が収納され前壁部５６ｂから後壁部５６ｃにかけて貫通し、その先端が一列に配された複数の端子５７とからなる。
【０００８】
接地板６０は、金属薄板からなり、矩形状をした平板部６０ａと、この平板部６０ａの一辺から略直角に折り曲げられた折り曲げ部６０ｂとからなり、この折り曲げ部６０ｂの先端がさらに僅かに折り曲げられている。また、平板部６０ａには突状をした接触部材６０ｃが一列に並んで形成されている。
そして、金属製の接地板６０がコネクタ部５６の上面に載置されている。
さらに、折り曲げ部６０ｂの先端が基板部材５５の導電パターンの１つであるアースパターンと接続可能となっている。
【０００９】
上記ソケット部６２は、別のコネクタの一部を成す雌形で構成され、雄形のコネクタの端子に接続される端子を有し、このソケット部６２は、フレーム５４の前面部に位置決めされた状態で、端子が基板部材５５の導電パターンに接続されて取付けられている。
【００１０】
そして、基板部材５５、コネクタ部５６及びソケット部６２を取付けた下部カバー５２に上部カバー５３を組み合わせることによって、収納部５１ａを有するケース５１が形成されている。
そして、ケース５１が形成されたとき、収納部５４ｂ内にはフレーム５４、基板部材５５、コネクタ部５６、ソケット部６２が収納され、またコネクタ部５６上に接地板６０の平板部６０ａが載置され，その折り曲げ部６０ｂが基板部材５５の端部とコネクタ部５６の後壁部５６ｃ間に介在して、導電パターンのアース用パターンと接触している。
接地板６０の接触部材６０ｃは、予め打ち出し加工により形成されている。
上記のような構成によりＩＣカード５０が形成され、このように構成されたＩＣカード５０は、ＩＣカード用コネクタ装置に抜き差しして使用されるようになっている。
このような装着の際に、接地板６０の接触部材６０ｃにＩＣコネクタ装置の一部が接触して、ＩＣカード５０をＩＣカード用コネクタ装置のグランドに導通するようにしている。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、接地板６０には、上述したように打ち出し加工により接触部材６０ｃが形成されていて、また、導電性を高めて確実にアースを行うために、この接触部材６０ｃを導電率の高い金めっきを施さなければならない。そのため、この接地板６０全体を侵食法等で金メッキ加工しなければならなかった。
そのため、接地板６０の不要な部分まで金メッキするので、メッキ加工費が高くなり、コストアップとなるとともに、接地板６０を突き出し加工するので、接触部材６０ｃの高さを揃えることが難しく、その高さ寸法の精度を出すことができないという問題があった。
【００１２】
本発明は、以上の点に鑑みて成されたもので、安価で、且つ組み立て精度の良いＩＣカードを提供することを目的とする。
【００１３】
【問題を解決するための手段】
上記課題の少なくとも１つを解決するための第１の解決手段として、導電性の金属板からなり、複数の孔部を形成した接地板と、導電性を有し、突状に形成された導電性の金属板よりも導電性の高い金属からなる別体の接触部材とを備え、接地板の孔部に接触部材をそれぞれ嵌め込んで、接触部材を接地板に一体的に取付け、接触部材の表面には金メッキが施され、接触部材をＩＣカードが着脱されるＩＣカード用コネクタ装置のグランドに接触可能としたものである。
【００１４】
また、第２の解決手段として、接触部材は、プレス加工によって突状に成形されるとともに、各孔部に圧入されたものである。
【００１５】
また、第３の解決手段として、接触部材は、突状に成形された接触部と、この接触部と一体に成形されたフランジ部とを備え、接地板の各孔部の周縁にはそれぞれ段状をなした凹部を有し、孔部に接触部を挿通するとともに、凹部にフランジ部を圧入して取付けたものである。
【００１６】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施例であるＩＣカード１０を図１乃至図６に基づいて説明すると、このＩＣカード１０は、金属板からなる矩形状をした下部カバー１２、及び同じく金属板からなる矩形状をした上部カバー１３とからなるケース１１と、下部カバー１２内に一体に配された絶縁性のフレーム１４と、ケース１１内に収納されたプリント基板からなる絶縁性の基板部材１５と、一部がケース１１に収納されたコネクタ部１６並びにソケット部２２とから構成されている。
【００１７】
上記下部カバー１２は、平板状をした基部１２ａと、基部１２ａの両側部の折り曲げによって形成された側壁１２ｂと、基部１２ａの後部の折り曲げによって形成された後壁（図示せず）からなる。
【００１８】
上記上部カバー１３は、平板状をした基部１３ａと、基部１３ａの両側部の折り曲げにより形成された側壁１３ｂと、基部１３ａの前部の折り曲げにより形成された前壁１３ｃと、基部５３ａの後部の折り曲げにより形成された後壁１３ｄとからなる。
【００１９】
上記フレーム１４は、合成樹脂製の矩形状をした成形品からなり、矩形状の全周に巡らせた枠部１４ａと、枠部１４ａの内部に設けられた凹部からなる矩形状の収納部１４ｂと、収納部１４ｂに設けられた段部１４ｃとからなる。
このフレーム１４は、下部カバー１２の基部１２ａの外形とほぼ同じ大きさを有し、下部カバー１２内に収納された状態で基部１２ａ上に載置され、側壁１２ｂを折り曲げて下部カバー１２に取付けられている。
【００２０】
上記基板部材１５は、導電パターンを有し、種々の電気部品（図示せず）を半田によって取付けられるようになっていて、フレーム１４の段部１４ｃに載置された状態で、収納部１４ｂに収納され、基板部材１５の全周は、フレーム１４の収納部１４ｂで位置決めされている。
【００２１】
上記コネクタ部１６は、矩形状をした樹脂製の基部１６ａと、この基部１６ａ内で、一部が収納され前壁部１６ｂから後壁部１６ｃにかけて貫通し、その先端が一列に配された複数の端子１７とからなっている。
【００２２】
接地板２０は、導電性を有する金属薄板からなり、矩形状をした平板部２０ａと、この平板部２０ａの一辺から略直角に折り曲げられた折り曲げ部２０ｂとからなり、さらにこの折り曲げ部２０ｂの先端が僅かに折り曲げられている。
そして、平板部２０ａには、折り曲げ部２０ｂとの折り曲げ部分に沿って、一列に規則正しく並んだ複数の丸状をした孔部２０ｃが貫通して形成されていて、その裏面部の孔部２０ｃの周縁部には、これら孔部２０ｃに比べて僅かに径を大きくした凹部２０ｄが形成されている。
そして、接地板２０の平板部２０ａは、コネクタ部１６の基部１６ａ上に載置されていて、折り曲げ部２０ｂの先端は、基板部材１５の導電パターンの１つであるアースパターンと接続可能となっている。
【００２３】
接触部材２１は、りん青銅等の導電性の高い金属製からなり、いわゆる「ディンプル」といわれ、半球状（突状）に突出した接触部２１ａと、この接触部２１ａの根元部分の周縁に一体に形成されたフランジ部２１ｂとからなる。接触部２１ａの表面には金めっきが施されていて、他の部分よりもさらに導電性が良くなっている。
そして、これら接触部材２１は、平板部２０ａの孔部２０ｃ内にそれぞれ嵌入されていて、凹部２０ｄにフランジ部２１ｂが圧入当接して、抜け止めされている。このように接触部材２１を取付けた接地板２０がコネクタ部１６の基部１６ａ上面に図示しない取付手段にて固着されている。
【００２４】
上記ソケット部２２は、別のコネクタの一部を成す雌形で構成され、雄形のコネクタの端子に接続される端子を有し、このソケット部２２は、フレーム１４の前面部に位置決めされた状態で、端子が基板部材１５の導電パターンに接続されて取付けられている。
【００２５】
このように構成されたＩＣカード１０は、基板部材１５、コネクタ部１６及びソケット部２２を取付けた下部カバー１２に上部カバー１３を組み合わせることによって、収納部１１ａを有するケース１１が形成される。
そして、ケース１１が形成されたとき、収納部１１ａ内にはフレーム１４、基板部材１５、コネクタ部１６、ソケット部２２が収納され、またコネクタ部１６の基部１６ａ上には接地板２０の平板部２０ａが載置され，その折り曲げ部２０ｂが基板部材１５の端部とコネクタ部１６の後壁部１６ｃ間に介在して、導電パターンのアースパターンと接触させた状態で半田付け固定する。
ここで、接地板２０に取付けられた接触部材２１は、プレス加工により突状に形成される。上記のように組み立て構成することによりＩＣカード１０が形成され、このＩＣカード１０は、ＩＣカード用コネクタ装置に抜き差しして使用される。
このような装着の際、接地板２０に取付けられた接触部材２１はＩＣカード用コネクタ装置の一部に接触して、ＩＣカード１０をＩＣカードコネクタ装置のグランドに導通する。
【００２６】
よって、このＩＣカード１０は、接地板２０によりグランド面積を大きく取れるので、高い電気特性を保つとともに、金メッキされた接触部材２１をプレス加工することにより突状に形成すると同時に、各孔部２０ｃに圧入されることにより、材料費を抑えることができ、さらに接触部材２１の高さ寸法を精度良くでき、接触部材２１間のバラツキをなくし接触安定性を増すことができる。また、組み付け工数を削減することができる。
【００２７】
次に、本発明の他の一実施例であるＩＣカード３０を図７に基づいて説明すると、このＩＣカード３０は、接地板２０に表面及び裏面間を貫通形成した丸状をした複数の孔部３１と、接触部材２１と同じ材料から成り、略半球状をした突出部３２ａを先端に備えた接触部材３２とを有し、孔部３１に接触部材３２をそれぞれ圧入カシメして固定するようにしたものである。その他の構成については、ＩＣカード１０と同じである。
したがって、ＩＣカード３０は、ＩＣカード１０の場合と同じようにプレス加工にて組み立てられることにより、接地板２０の底面部を基準にして、この底面部と同じ面上に接触部材３２の底部が圧入して取付けられて、複数の接触部材３２の高さ寸法を揃えることができる。
【００２８】
次に、本発明のさらに他の一実施例であるＩＣカード４０を図８に基づいて説明すると、このＩＣカード４０は、上部カバーを延設して接地板と一体化した接地付き上部カバー４１を有していて、さらに、上部カバー４１の表面部とその裏面部とを貫通し、この１つの縁に沿って形成された複数の丸状をした孔部４１ａを有している。
この上部カバー４１は金属製薄板であり、上述した接触部材２１，３２の形状に対応するように孔部４１ａも上述した孔部２０ｃ又は孔部３１のいずれか一方の形状に加工されている。
そして、ＩＣカード４０は、上述したＩＣカード１０，３０と同じように、接触部材２１又は３２を挿通することにより、金メッキを施す面積を小さくして、材料費を少なくすることができるとともに、上部カバー４１が接地（グランド）を兼ねることができ、グランド面積を大きく取れるので、電気特性を向上させることができる。
【００２９】
【発明の効果】
以上のように説明したＩＣカードは、導電性の金属板からなり、複数の孔部を形成した接地板と、導電性を有し、突状に形成された導電性の金属板よりも導電性の高い金属からなる別体の接触部材とを備え、接地板の孔部に接触部材をそれぞれ嵌め込んで、接触部材を接地板に一体的に取付け、接触部材の表面には金メッキが施され、接触部材をＩＣカードが着脱されるＩＣカード用コネクタ装置のグランドに接触可能としたことにより、ＧＮＤ（グランド）面積を大きく取り、電気特性を保ったままで、金メッキされた面積を小さくすることができるので、原料費を抑えることができる。
【００３０】
さらに、接触部材は、プレス加工によって突状に成形されるとともに、各孔部に圧入されたことにより、ＧＮＤ（グランド）面積を大きく取り、電気特性を保ったまま、金メッキされた面積を小さくして、原料費を抑えることができるとともに、プレス加工する際に各孔部に接触部材が圧入されるので、組み立て工数を削減できる。
【００３１】
さらに、接触部材は、突状に成形された接触部と、接触部と一体に成形されたフランジ部とを備え、接地板の各孔部の周縁にはそれぞれ段状をなした凹部を有し、孔部に接触部を挿通するとともに、凹部にフランジ部を圧入して取付けたことにより、ＧＮＤ（グランド）面積を大きく取り、電気特性を保ったまま、金メッキの面積を小さくして、原料費を抑えることができるとともに、凹部にフランジ部を位置決めして確実に取付けられるので、精度良く組み立てることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＩＣカードの分解斜視図である。
【図２】本発明のＩＣカードの平面図である。
【図３】本発明のＩＣカードの正面図である。
【図４】本発明のＩＣカードの要部側面図である。
【図５】図２の５−５線から見た本発明のＩＣカードの要部縦断面図である。
【図６】本発明のＩＣカードの概略要部断面図である。
【図７】本発明の他の一実施例であるＩＣカードの概略縦断面図である。
【図８】本発明のさらに他の一実施例であるＩＣカードの概略平面図である。
【図９】従来のＩＣカードの分解斜視図である。
【図１０】従来のＩＣカードを分解した要部側面図である。
【符号の説明】
１０、３０，４０  ＩＣカード
２０  接地板
２０ｄ  凹部
２０ｃ、３１、４１ａ  孔部
２１，３２  接触部材
２１ａ  接触部
２１ｂ  フランジ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0003706494.tif 000009
【図９】
0003706494.tif 000010
【図１０】
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