(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁体基板上に金属電極部を形成する工程と、該金属電極部間に厚膜抵抗体を形成する工程と、該厚膜抵抗体を抵抗値の調整のためトリミングする工程と、該トリミングされた厚膜抵抗体を印刷方式により樹脂層で直接被覆する工程と、前記厚膜抵抗体を該樹脂層で被覆した後、リードフレームに形成された外部端子を前記金属電極部を挟むように挿入して半田付けにより固定する工程と、該外部端子の端子部分を除いて前記絶縁体基板を外装樹脂コートする工程と、該外部端子を前記リードフレームから切断する工程とからなることを特徴とする高電圧用厚膜抵抗器の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、高電圧用厚膜抵抗器の製造方法に係り、特に各種高電圧回路に用いられるセラミック等の絶縁基板に形成された厚膜抵抗器の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
複写機、ＣＲＴ等の高圧電源回路には、図２に示すようなセラミック等の絶縁基体に形成された厚膜抵抗器が使用されている。係る厚膜抵抗器は、アルミナ等のセラミック絶縁基板１に、Ａｇ−Ｐｄ系ペーストを印刷し焼成することにより形成された金属電極部２が形成されている。絶縁体基板１の両端に設けられた金属電極部２間にはＲｕＯ２系ペーストを印刷し焼成することにより形成された厚膜抵抗体３が形成されている。そしてこの厚膜抵抗体３は、その抵抗値がトリミングにより所定の抵抗値となるように調整されている。絶縁体基板１の両端部の金属電極部２には、外部端子６が接続固定されている。外部端子６は金属端子片であり端子部分は表面ハンダメッキ等が施され、金属電極部２に端子付けされたものである。外部端子６の端子部分を除いて厚膜抵抗体３が形成された絶縁体基板１はその全体が外装樹脂コート７により被覆されている。ガラスコート４は、省略される場合もあるが、厚膜抵抗体３を被覆し保護するものである。
【０００３】
係る従来の高電圧用厚膜抵抗器の製造方法は概略以下の工程による。まず、アルミナ等の絶縁体基板１を準備する。そしてこの絶縁体基板１の両端部分にＡｇ−Ｐｄ系ペーストを印刷により塗布し焼成することにより金属電極部２を形成する。そして、ＲｕＯ２系ペーストを印刷により金属電極部２とオーバーラップするように塗布し焼成することにより厚膜抵抗体３を金属電極２間に形成する。そして、ガラス（例えばＰｂＯ−ＳｉＯ２）系ペーストを印刷により形成して焼成することによりガラスコート層４で被覆する。但し、このガラスコート層４は省略される場合もある。そして、レーザートリマー等を用いて抵抗体３の抵抗値のトリミング調整を行なう。次に抵抗体のトリミング後に外部端子６の端子付けを行なう。端子付けはリードフレームにあらかじめ形成された金属端子片を金属電極部２に半田付け等により接続固定し、そして外部端子の端子部分を除いて絶縁体基板１の全体を粉体状のエポキシ樹脂等の中に浸漬して引き上げる粉体塗装等により樹脂膜を被着し硬化することにより外装樹脂７をコートして、リードフレームから切断除去する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来高電圧回路に使用される厚膜抵抗器は、セラミック等の絶縁体基板に形成された厚膜抵抗体に、ガラスコート層を被覆して（但しこの工程は省略される場合もある）から、抵抗値の調整のためのトリミングを行い、外部端子の端子付を行いエポキシ樹脂（外装樹脂）をコートする方法が取られていた。
【０００５】
しかしながら上記の製造工程では、トリミング後に厚膜抵抗体表面が部分的に露出した状態で、半田付けにより、外部端子の端子付けを行なうため、厚膜抵抗体の露出部に金属（粉）が付着することがある。このため、特に高電圧用の抵抗器の場合には、高電圧印加時のリーク電流の増大、耐圧の劣化等の信頼性上の問題が生じる原因となっていた。
【０００６】
また、上記外装樹脂の樹脂コートは、粉体状の樹脂の中へトリミング後の抵抗体露出部を有する絶縁体基板を浸漬して引き上げる粉体塗装等の方法が取られている。このような粉体塗装等の方法によると、肉厚約０．５ｍｍ程度の樹脂層膜による外装コートが形成でき、外観的には良好なものが得られるが、耐湿性が不十分で信頼性上の問題が生じる場合がある。
【０００７】
係る従来技術の問題点に鑑み、本発明は高電圧印加時の劣化等がなく、又耐湿性が不十分になるという問題点の生じない、高信頼性の高電圧用厚膜抵抗器の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の高電圧用厚膜抵抗器は、絶縁体基板上に金属電極部が形成され、該金属電極部間に厚膜抵抗体が形成され、前記金属電極部には外部端子が固定され、該外部端子の端子部分を除いて前記絶縁体基板が外装樹脂コートされた高電圧用厚膜抵抗器において、印刷により形成され、抵抗値を調整するためにトリミングされた前記厚膜抵抗体を被覆する樹脂層と、浸漬により形成され、前記金属電極部、前記厚膜抵抗体、前記樹脂層、前記外部端子の端子部分を除く部分、および、これらを含む前記絶縁体基板の全てを被覆する外装樹脂コートとを備えたことを特徴とする。
又、本発明の高電圧用厚膜抵抗器は、絶縁体基板上に金属電極部が形成され、該金属電極部間にトリミングされた厚膜抵抗体が形成され、前記金属電極部には外部端子が固定され、該外部端子の端子部分を除いて前記絶縁体基板が外装樹脂コートされた高電圧用厚膜抵抗器において、印刷により形成され、前記厚膜抵抗体を被覆するガラスコートと、印刷によりがラスコー途上に形成され、抵抗値を調整するためにトリミングされた前記厚膜抵抗体の露出部を少なくとも被覆する樹脂層と、浸漬により形成され、前記金属電極部、前記厚膜抵抗体、前記樹脂層、前記外部端子の端子部分を除く部分、およびこれらを含む前記絶縁体基板の全てを被覆する外装樹脂コートとを備えたことを特徴とする。
【０００９】
又、本発明の高電圧用厚膜抵抗器の製造方法は、絶縁体基板上に金属電極部を形成する工程と、該金属電極部間に厚膜抵抗体を形成する工程と、該厚膜抵抗体を抵抗値の調整のためトリミングする工程と、該トリミングされた厚膜抵抗体を印刷方式により樹脂層で直接被覆する工程と、前記厚膜抵抗体を該樹脂層で被覆した後、リードフレームに形成された外部端子を前記金属電極部を挟むように挿入して半田付けにより固定する工程と、該外部端子の端子部分を除いて前記絶縁体基板を外装樹脂コートする工程と、該外部端子を前記リードフレームから切断する工程とからなることを特徴とする。
【００１０】
【作用】
トリミングされた厚膜抵抗体は、その露出部分が印刷方式により形成された樹脂層により被覆され、更に外装樹脂コートされているため、リードフレームの金属端子片を挿入半田付けする端子付けの工程等において、抵抗体露出部へ金属（粉）が付着することが妨げられる。このため、高電圧印加の時のリーク電流の増大、耐圧の劣化、抵抗値の劣化等が防止される。又、トリミングされた厚膜抵抗体の露出部分は、印刷方式により形成された樹脂層に被覆され、更に外装樹脂コートされているため、外部からの水分の侵入が二重の樹脂層により妨げられ、耐湿性の不良が減少し信頼性が向上する。
【００１１】
【実施例】
図１は、本発明の一実施例の高電圧用厚膜抵抗器の（Ａ）は構造図であり、（Ｂ）はその絶縁体基板表面部分の断面図である。アルミナ等の絶縁体基板１上にＡｇ−Ｐｄ系ペーストを印刷し焼成することにより形成された、金属電極部２が形成され、金属電極部２間に厚膜抵抗（例えばＲｕＯ２系）ペーストを印刷し焼成することにより形成された厚膜抵抗体３が形成されている。厚膜抵抗体３は、本実施例においてはガラスコート４により被覆されているが、このガラスコート４は高温（５００〜６００℃）の焼成処理が必要であるため、省略される場合もある。そして、金属電極部２には金属端子片からなる外部端子６が半田付等により固定され、外部端子６の端子部分は表面がハンダメッキされている。
【００１２】
本実施例の厚膜抵抗体３は、抵抗値のトリミング調整後、印刷方式により形成された樹脂層５に被覆され、更に外装樹脂７によりコートされている。内側の樹脂層５は、エポキシ樹脂を厚さ約２０μｍ程度に印刷により形成し、約１８０℃で３０分間程度乾燥硬化したものである。即ち、抵抗体３が形成された後ガラスコートされ、その後トリミングにより厚膜抵抗体の露出部分が開口された後の厚膜抵抗体３を被覆している。
【００１３】
係る厚膜抵抗器の製造工程は概略次の通りである。まず、アルミナ等の絶縁体基板１を準備し、その両端部分に金属電極部２をＡｇ−Ｐｄ系ペーストを印刷により塗布し高温で焼成して形成する。そして、厚膜抵抗体３をＲｕＯ２系ペーストを印刷により塗布し高温で焼成して形成する。次に、必要がある場合は、ガラスコート４で厚膜抵抗体３部分を被覆する。ガラスコートは、ＰｂＯ−ＳｉＯ２系ペーストを印刷により塗布し、高温で焼成することにより形成する。次にレーザートリマー等を用いて、厚膜の抵抗体のトリミングを行い、その抵抗値を調整する。この抵抗体のトリミングにより厚膜抵抗体３は、ガラスコート４に被覆されていても表面に露出部分を生じる。
【００１４】
そして、樹脂層５の印刷による形成を行なう。これは、エポキシ樹脂を約２０μｍ程度の厚さで印刷により塗布し、硬化条件（１８０℃）で３０分程度、乾燥硬化することにより形成する。
このように抵抗体のトリミング後、約２０μｍの樹脂層を印刷方式により容易に形成することができるので、抵抗体の露出部分をトリミング直後に被覆することができる。
【００１５】
次の端子付けの工程は、リードフレームの金属端子片を挿入し、金属電極部２に金属端子片を半田付けする。金属端子片の外部端子部分はあらかじめ表面にハンダメッキされている。次に、外装樹脂７をコートする。これは、粉体状のエポキシ樹脂の中へ端子付けの工程の終了した絶縁体基板部分を浸漬して引き上げる粉体塗装により形成し、硬化条件１５０℃で３０分間程度乾燥硬化し外装樹脂７をコートする。外装樹脂７は、０．５ｍｍ程度の厚みで外観的に良好なものが形成される。そして、金属端子片部分をリードフレームから切断し、端子付けの工程を終了する。このようにして、厚膜抵抗体３の露出部分が内側の樹脂層５及び外側の外装樹脂７で二重に被覆された厚膜抵抗器が完成する。
【００１６】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明は抵抗体のトリミング後にその露出部分を樹脂層の印刷及び硬化により被覆し、更に外装樹脂をコートするものである。このため、厚膜抵抗体の露出部分を被覆する樹脂層の印刷という簡単な工程の付加により、抵抗体露出部への金属（粉）の付着を防止でき、高電圧印加時の抵抗体の劣化や絶縁劣化を防止することができ、パルス特性も改良することができた。又、密着性の高い樹脂層を形成できたので、耐湿性も向上した。更に温度及び湿度に基づく抵抗体の電蝕も防止でき、信頼性の高い高電圧用厚膜抵抗器が提供された。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の高電圧用厚膜抵抗器の（Ａ）構造図、（Ｂ）基板表面部分の断面図。
【図２】従来の高電圧用厚膜抵抗器の（Ａ）構造図、（Ｂ）基板表面部分の断面図。
【符号の説明】
１    絶縁体基板
２    金属電極部
３    厚膜抵抗体
４    ガラスコート
５    樹脂層
６    外部端子
７    外装樹脂コート
【図１】
0003614179.tif 000002
【図２】
0003614179.tif 000003