(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を載置して保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板の表面を洗浄する洗浄機構とを有する洗浄処理装置であって、
前記洗浄機構は、
前記基板保持手段に保持された基板の表面に当接された状態で前記基板の表面を洗浄する回転自在なブラシと、
前記ブラシを保持するブラシ保持部材と、
前記ブラシを洗浄位置と待避位置との間で移動させるために、前記ブラシ保持部材を昇降する昇降機構と、
その長手方向が前記昇降機構による前記ブラシ保持部材の昇降方向と一致するように前記ブラシ保持部材に配設された支持棒と、
前記ブラシと前記ブラシ保持部材と前記支持棒とを収容するケースと、
所定の段差が形成され、前記ケースにスライド自在に配設された高さ調整部材と、
を具備し、
前記洗浄位置は前記ケースから露出した前記ケースの下方であり、かつ、前記待避位置は前記ケース内であり、
前記ブラシ保持部材を降下させて前記ブラシを前記洗浄位置に配置したときにのみ前記支持棒の底部が、所定位置に位置決めされた前記高さ調整部材の所定高さの面に接触することで、前記ブラシの前記洗浄位置における高さ調整が行われることを特徴とする洗浄処理装置。
【請求項２】
前記ブラシは、一方向に長く、その長軸回りに回転自在であって、回転時に外周部が基板に接して基板を洗浄する構造を有し、
前記ケースとともに前記ブラシを前記基板保持手段に保持された基板の表面に沿って前記ブラシの長手方向に垂直な方向に移動させる駆動機構と、
前記ブラシの回転方向を前記駆動機構による前記ブラシの移動方向に関係なく任意に設定することが可能な回転駆動機構と、
をさらに具備することを特徴とする請求項１に記載の洗浄処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）用ガラス基板や半導体ウエハ等の基板の洗浄処理を行うスピンナ型の洗浄処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、液晶表示ディスプレイ（ＬＣＤ）や半導体デバイスの製造工程では、広く、スピンナ型と呼ばれる液処理装置を用いて、被処理基板であるＬＣＤ基板や半導体ウエハの洗浄処理やレジスト塗布処理、現像処理等の各種の液処理が行われている。例えば、被処理基板の洗浄処理においては、被処理基板をほぼ水平に保持した状態で、洗浄液を被処理基板またはブラシに供給しながら外観円柱形のブラシ（ロールブラシ）を長軸周りに回転させつつ、被処理基板表面に沿って水平にスキャンさせ、洗浄液の供給を停止した後には、被処理基板を所定の回転数で回転させて被処理基板に付着した洗浄液を除去する方法が用いられている。
【０００３】
このような洗浄処理において、従来は、洗浄処理時のブラシの高さは一定とされていた。つまり、ブラシの摩耗を考えなければ、常に一定の押圧でブラシは被処理基板の表面に接していた。また、ブラシのスキャン方向に関係なく、ブラシの回転方向は一定であり、長軸周りに時計周りまたは反時計回りのいずれか一方であった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
近年、被処理基板に形成される膜の多層化が進み、各層の形成毎に被処理基板の表面洗浄を行う必要が生じている。この場合には、洗浄処理面の硬さ等の性状に応じて、適宜、適切な洗浄処理条件を設定することにより、洗浄処理面に損傷を与えることなく、洗浄処理面に付着したパーティクル等を除去する必要がある。しかしながら、従来のようにブラシの押圧を変化させることができない場合には、例えば、被処理基板の表面に形成されたある材質の膜に対してはブラシの押圧が大きいものとなって洗浄処理面に傷等を生じさせ、一方で別の材質に対してはブラシの押圧が小さいためにパーティクル等の除去が不十分となる等、前記動向に対処することが困難であった。
【０００５】
また、被処理基板に付着したパーティクルをより効果的に除去するためには、例えば、基板面から掃き出したパーティクルを含んだ処理液が基板上に残留し易い場合には、一度除去したパーティクルが基板表面に再付着する事態が懸念され、このような状態が起こり難いように、ブラシの回転方向とスキャン方向を制御することが重要であると考えられる。
【０００６】
本発明は上述した従来技術の有する問題点に鑑みてなされたものであり、被処理基板の表面性状に応じた押圧での洗浄処理を可能とした洗浄処理装置を提供することを目的とし、また、基板表面に残留するパーティクルの量を低減せしめる洗浄処理を可能とした洗浄処理装置を提供することをも目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明は、基板を載置して保持する基板保持手段と、前記基板保持手段に保持された基板の表面を洗浄する洗浄機構とを有する洗浄処理装置であって、
前記洗浄機構は、
前記基板保持手段に保持された基板の表面に当接された状態で前記基板の表面を洗浄する回転自在なブラシと、
前記ブラシを保持するブラシ保持部材と、
前記ブラシを洗浄位置と待避位置との間で移動させるために、前記ブラシ保持部材を昇降する昇降機構と、
その長手方向が前記昇降機構による前記ブラシ保持部材の昇降方向と一致するように前記ブラシ保持部材に配設された支持棒と、
前記ブラシと前記ブラシ保持部材と前記支持棒とを収容するケースと、
所定の段差が形成され、前記ケースにスライド自在に配設された高さ調整部材と、
を具備し、
前記洗浄位置は前記ケースから露出した前記ケースの下方であり、かつ、前記待避位置は前記ケース内であり、
前記ブラシ保持部材を降下させて前記ブラシを前記洗浄位置に配置したときにのみ前記支持棒の底部が、所定位置に位置決めされた前記高さ調整部材の所定高さの面に接触することで、前記ブラシの前記洗浄位置における高さ調整が行われることを特徴とする洗浄処理装置、を提供する。
【０００８】
この洗浄処理装置では、ブラシを一方向に長く、その長軸回りに回転自在であって、回転時に外周部が基板に接して基板を洗浄する構造とし、さらに前記ケースとともに前記ブラシを前記基板保持手段に保持された基板の表面に沿って前記ブラシの長手方向に垂直な方向に移動させる駆動機構と、前記ブラシの回転方向を前記駆動機構による前記ブラシの移動方向に関係なく任意に設定することが可能な回転駆動機構と、を具備する構成とすることが好ましい。
【０００９】
これら本発明の洗浄処理装置によれば、ブラシを降下させた際に支持棒が高さ調整部材における所定高さの面に接地することで、ブラシの高さが調整され、これによりブラシの被処理基板への押圧を変化させることが可能である。こうして、基板表面の性状に適した押圧として、基板を損傷することなく洗浄処理を行うことが可能となり、品質の向上、生産歩留まりの向上に寄与する。
【００１０】
また、ブラシの回転方向とスキャン方向とを任意に選択することが可能であるから、パーティクル等の基板表面の汚れを効果的に除去することが可能となり、ブラシの押圧調整を併用することにより、さらにパーティクル等の除去性能を上げることが可能となる。こうして得られた基板は、パーティクル等が少なく、高い品質を保ち、信頼性に優れた製品となる。また、洗浄処理を効率的に行うことが可能となるために、処理時間ひいてはタクトタイムを短縮することが可能となり、これによりランニングコストが低減され、生産性も向上する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
図１は、本発明の洗浄処理装置の一実施形態である洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ・２１ｂを有するＬＣＤ基板Ｇ（基板Ｇ）のレジスト塗布・現像処理システム１００を示す平面図である。
【００１２】
レジスト塗布・現像処理システム１００は、複数の基板Ｇを収容するカセットＣを載置するカセットステーション１と、基板Ｇにレジスト塗布および現像を含む一連の処理を施すための複数の処理ユニットを備えた処理部２と、露光装置（図示せず）との間で基板Ｇの受け渡しを行うためのインターフェイス部３とを備えており、処理部２の両端にそれぞれカセットステーション１およびインターフェイス部３が配置されている。
【００１３】
カセットステーション１は、カセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬送を行うための搬送機構１０を備えている。そして、カセットステーション１においてカセットＣの搬入出が行われる。また、搬送機構１０はカセットの配列方向に沿って設けられた搬送路１０ａ上を移動可能な搬送アーム１１を備え、この搬送アーム１１によりカセットＣと処理部２との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００１４】
処理部２は、前段部２ａと中段部２ｂと後段部２ｃとに分かれており、それぞれ中央に搬送路１２・１３・１４を有し、これら搬送路の両側に各処理ユニットが配設されている。そして、これらの間には中継部１５・１６が設けられている。
【００１５】
前段部２ａは、搬送路１２に沿って移動可能な主搬送装置１７を備えており、搬送路１２の一方側には、２つの洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ・２１ｂが配置されており、搬送路１２の他方側には紫外線照射ユニット（ＵＶ）と冷却ユニット（ＣＯＬ）とが２段に重ねられた処理ブロック２５、加熱処理ユニット（ＨＰ）が２段に重ねられてなる処理ブロック２６および冷却ユニット（ＣＯＬ）が２段に重ねられてなる処理ブロック２７が配置されている。
【００１６】
また、中段部２ｂは、搬送路１３に沿って移動可能な主搬送装置１８を備えており、搬送路１３の一方側には、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２および基板Ｇの周縁部のレジストを除去する周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２３が一体的に設けられており、搬送路１３の他方側には、加熱処理ユニット（ＨＰ）が２段に重ねられてなる処理ブロック２８、加熱処理ユニット（ＨＰ）と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる処理ブロック２９、およびアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）と冷却ユニット（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる処理ブロック３０が配置されている。
【００１７】
さらに、後段部２ｃは、搬送路１４に沿って移動可能な主搬送装置１９を備えており、搬送路１４の一方側には、３つの現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ・２４ｂ・２４ｃが配置されており、搬送路１４の他方側には加熱処理ユニット（ＨＰ）が２段に重ねられてなる処理ブロック３１、およびともに加熱処理ユニット（ＨＰ）と冷却処理ユニット（ＣＯＬ）が上下に重ねられてなる処理ブロック３２・３３が配置されている。
【００１８】
なお、処理部２は、搬送路を挟んで一方の側に洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａのようなスピンナ系ユニットのみを配置しており、他方の側に加熱処理ユニット（ＨＰ）や冷却処理ユニット（ＣＯＬ）等の熱系処理ユニットのみを配置する構造となっている。
【００１９】
また、中継部１５・１６のスピンナ系ユニット配置側の部分には、薬液供給ユニット３４が配置されており、さらに主搬送装置１７・１８・１９のメンテナンスを行うためのスペース３５が設けられている。
【００２０】
主搬送装置１７・１８・１９は、それぞれ水平面内のＸ方向とＹ方向の２方向のＸ軸駆動機構、Ｙ軸駆動機構、および垂直方向のＺ軸駆動機構を備えており、さらにＺ軸を中心に回転する回転駆動機構を備えており、それぞれ基板Ｇを支持するアームを有している。
【００２１】
主搬送装置１７は、搬送アーム１７ａを有し、搬送機構１０の搬送アーム１１との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、前段部２ａの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。また、主搬送装置１８は搬送アーム１８ａを有し、中継部１５との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、中段部２ｂの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらには中継部１６との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。さらに、主搬送装置１９は搬送アーム１９ａを有し、中継部１６との間で基板Ｇの受け渡しを行うとともに、後段部２ｃの各処理ユニットに対する基板Ｇの搬入・搬出、さらにはインターフェイス部３との間の基板Ｇの受け渡しを行う機能を有している。なお、中継部１５・１６は冷却プレートとしても機能する。
【００２２】
インターフェイス部３は、処理部２との間で基板Ｇを受け渡しする際に一時的に基板Ｇを保持するエクステンション３６と、さらにその両側に設けられた、バッファカセットを配置する２つのバッファステージ３７と、これらと露光装置（図示せず）との間の基板Ｇの搬入出を行う搬送機構３８とを備えている。搬送機構３８はエクステンション３６およびバッファステージ３７の配列方向に沿って設けられた搬送路３８ａ上を移動可能な搬送アーム３９を備え、この搬送アーム３９により処理部２と露光装置との間で基板Ｇの搬送が行われる。
【００２３】
このように各処理ユニットを集約して一体化することにより、省スペース化および処理の効率化を図ることができる。
【００２４】
このように構成されたレジスト塗布・現像処理システム１００においては、カセットＣ内の基板Ｇが処理部２に搬送され、処理部２では、まず前段部２ａの処理ブロック２５の紫外線照射ユニット（ＵＶ）で表面改質・洗浄処理が行われ、冷却処理ユニット（ＣＯＬ）で冷却された後、洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ・２１ｂでスクラバー洗浄が施され、処理ブロック２６のいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）で加熱乾燥された後、処理ブロック２７のいずれかの冷却ユニット（ＣＯＬ）で冷却される。
【００２５】
その後、基板Ｇは中段部２ｂに搬送され、レジストの定着性を高めるために、処理ブロック３０の上段のアドヒージョン処理ユニット（ＡＤ）にて疎水化処理（ＨＭＤＳ処理）され、下段の冷却処理ユニット（ＣＯＬ）で冷却後、レジスト塗布処理ユニット（ＣＴ）２２でレジストが塗布され、周縁レジスト除去ユニット（ＥＲ）２３で基板Ｇの周縁の余分なレジストが除去される。その後、基板Ｇは、中段部２ｂの中の加熱処理ユニット（ＨＰ）の１つでプリベーク処理され、処理ブロック２９または３０の下段の冷却ユニット（ＣＯＬ）で冷却される。
【００２６】
その後、基板Ｇは中継部１６から主搬送装置１９にてインターフェイス部３を介して露光装置に搬送されてそこで所定のパターンが露光される。そして、基板Ｇは再びインターフェイス部３を介して搬入され、必要に応じて後段部２ｃの処理ブロック３１・３２・３３のいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）でポストエクスポージャーベーク処理を施した後、現像処理ユニット（ＤＥＶ）２４ａ・２４ｂ・２４ｃのいずれかで現像処理され、所定の回路パターンが形成される。現像処理された基板Ｇは、後段部２ｃのいずれかの加熱処理ユニット（ＨＰ）にてポストベーク処理が施された後、いずれかの冷却ユニット（ＣＯＬ）にて冷却され、主搬送装置１９・１８・１７および搬送機構１０によってカセットステーション１上の所定のカセットに収容される。
【００２７】
次に、本実施形態に係る洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａ・２１ｂについて説明する。これらは同じ構造を有しているため、以下、洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａについて詳細に説明する。図２は洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａを模式的に示した断面図であり、図３は図２に示した洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａを模式的に示した平面図である。
【００２８】
洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａは、シンク４１を有し、シンク４１の上方には基板Ｇを搬出入するための基板受渡シャッター４２が設けられ、基板Ｇを受け渡しするためのリフター４３が昇降自在に設けられている。シンク４１の下側には、２つのアンダーカップ４４・４５が設けられており、アンダーカップ４４の内側にカップ４６が昇降自在に設けられている。
【００２９】
カップ４６の内側には、基板Ｇの周縁を挟持して機械的に保持する機構を備えたチャック４７が設けられ、このチャック４７は、その下方に設けられた回転駆動機構４８により回転されるようになっている。また、図３に示すように、チャック４７の四隅には、それぞれ基板Ｇを保持する際に基板Ｇを案内するための基板ガイド４９が設けられている。
【００３０】
図２および図３に示すように、シンク４１内には、ロールブラシ５２を保持したロールブラシ用アーム５１を有する洗浄機構５０が設けられている。ロールブラシ用アーム５１は、後述するガイドレール６１等からなるリニア駆動機構９８により、基板Ｇ上をＸ方向にスキャン可能に設けられている。この洗浄機構５０の構成をより詳しく図４の断面図に示すとともに、図４の矢視Ａから見た場合の断面図を図５に示す。
【００３１】
ロールブラシ用アーム５１は天板部５１ａとガイド壁５１ｂとから構成されている。ロールブラシ用アーム５１は、ケース５７の天板下面に配設された昇降機構５３により昇降可能であり、ロールブラシ５２を洗浄位置と待避位置との間で移動させることができるようになっている。図４・図５では、ロールブラシ用アーム５１を降下させてロールブラシ５２がケース５７から露出した洗浄位置にある状態が示されているが、昇降機構５３によりロールブラシ５２を上昇させてロールブラシ５２をケース５７内の待避位置に収容することができる。なお、図４・図５では、昇降機構５３はケース５７内に配設されているが、ケース５７の天板上面に配設されていても構わない。
【００３２】
ロールブラシ５２の機軸（回転軸）５２ａは所定位置においてガイド壁５１ｂ間に保持されており、ロールブラシ５２は、ロールブラシ用アーム５１のスキャン方向に関係なく、回転駆動機構９９により機軸５２ａ周りに、時計回りまたは反時計回りのいずれの向きにも回転自在となっている。このようにロールブラシ５２の回転方向とロールブラシ用アーム５１のスキャン方向とを任意に組み合わせることにより、洗浄方法にバリエーションを持たせてより効果的に、洗浄目的に適した状態を選択することができるようになっており、また、こうして効率的な洗浄を行うことにより、処理時間およびタクトタイムの短縮を図ることが可能となる。
【００３３】
ロールブラシ５２の上部には、ガイド壁５１ｂに挟持されるようにして、複数の洗浄液吐出口５４ａが形成された第１洗浄液吐出ノズル５４が配設されており、図示しない洗浄液供給源から送液された洗浄液が、第１洗浄液吐出ノズル５４からロールブラシ５２に向けて吐出されるようになっている。
【００３４】
また、ガイド壁５１ｂ間には、複数の第２洗浄液吐出口５５ａが配設された第２洗浄液吐出ノズル５５が配設されている。例えば、第２洗浄液吐出口５５ａからは、洗浄液がロールブラシ５２に当たらないようにして、直接に基板Ｇに向けて略楕円錘状に吐出される。第２洗浄液吐出ノズル５５は、図４・図５に示したように、ガイド壁５１ｂに挟持され、固定された位置に配設されていてもよいが、天板部５１ａとの間に図示しない昇降機構を設け、高さ位置を自在に調節可能としても構わない。
【００３５】
ケース５７にはケース用アーム５９が取り付けられており、ケース用アーム５９はベルト駆動等され、Ｘ方向に延びた２本の平行なガイドレール６１に案内されて、Ｘ方向にスライド可能に構成されている。このようにガイドレール６１等を用いて構成されたリニア駆動機構９８により、ケース５７と連結されたロールブラシ用アーム５１ならびにロールブラシ５２は、ケース５７とともにＸ方向にスキャン可能となっている。なお、ケース５７にはケース５７内部を排気する排気機構を設けて、ケース５７内で発生するパーティクル等を排除できる構造とすることも好ましい。
【００３６】
ロールブラシ用アーム５１には所定長さの支持棒５６が２箇所に配設され、また、ケース５７の下壁上面には支持棒５６の配設位置に合わせて高さ調整部材６２が配設されている。支持棒５６のＹ方向位置とＸ方向位置は固定されており、Ｚ方向にのみロールブラシ用アーム５１とともに昇降可能である。高さ調整部材６２には、所定の高さで所定数の段差、例えば、１段が０．５ｍｍの高さで４段の段差、が形成されており、ケース５７の側壁を通して連結されたレバー６３によりＹ方向にスライド自在に構成されている。ここで、２箇所に配設された高さ調整部材６２は連結棒６４により連結されているため、レバー６３はいずれか一方の高さ調整部材６２に配設すれば足りる。
【００３７】
レバー６３のスライド操作は、オペレータが手動で行うことができるが、スイッチやプログラム等に連動して自動で行えるように構成することもできる。図６は高さ調整部材６２と支持棒５６の位置関係を示した説明図であり、２個の高さ調整部材６２の同じ高さの段差面が２本の支持棒５６の真下に位置するように構成されているので、ロールブラシ用アーム５１を降下させた際に、支持棒５６の下端が高さ調整部材６２に形成された所定高さの段差面に接して、洗浄位置におけるロールブラシ５２の高さが設定される。
【００３８】
つまり、昇降機構５３はロールブラシ５２をロールブラシ用アーム５１とともに昇降させるが、ロールブラシ５２の位置の微調整を行う機能は有しておらず、ロールブラシ５２の洗浄位置における位置の微調整は、高さ調整部材６２により行われる。高さ調整部材６２に形成する段差の高さや数は任意に選択することが可能である。
【００３９】
図６（ａ）に示すように、高さ調整部材６２に形成された低い段差面に支持棒５６を接地させれば、ロールブラシ５２の基板Ｇに対する押圧を高めることができる。このような状態は、例えば、レジスト膜が形成されていない基板Ｇの汚れが甚だしい場合等に好適に設定される。また、図６（ｂ）・（ｃ）に示す中間の高さは通常の洗浄処理を行う場合に用いられ、さらに、例えば、レジストの多層膜が形成された後の洗浄処理のように、レジスト膜への機械的負荷を弱めた洗浄処理を行いたい場合には、図６（ｄ）に示すように、高さ調整部材６２に形成された高い段差面に支持棒５６を接地させて、ロールブラシ５２の基板Ｇに対する押圧を弱めることができる。このように高さ調整部材６２を用いて基板Ｇの表面状態に適したロールブラシ５２の押圧を設定することにより、基板Ｇの表面性状を良好に保ちつつ、パーティクル等の除去性能に優れた洗浄を行うことが可能となる。
【００４０】
さて、チャック４７を挟んで、ロールブラシ用アーム５１の反対側には、ラインシャワーアーム６５が設けられており、ロールブラシ用アーム５１と同様に、ベルト駆動を用いたリニア駆動機構９７により、Ｘ方向にスキャン可能となっている。ラインシャワーアーム６５の下側には、純水等の洗浄液をライン状に吐出するラインシャワースリットノズル６６が設けられている。ラインシャワースリットノズル６６からの洗浄液の吐出はロールブラシ５２を用いた洗浄処理が終了した後に行われ、このときには、ラインシャワーアーム６５を基板Ｇの中央と周縁部との間で往復させつつ、基板Ｇを回転させる。基板Ｇへ吐出された洗浄液は基板Ｇの回転により振り切られることで基板Ｇの表面が洗浄される。
【００４１】
図７に示すように、上述したチャック４７を回転させる回転駆動機構４８、ロールブラシ用アーム５１の昇降機構５３、ロールブラシ５２の回転駆動機構９９、ケース用アーム５９およびケース５７ならびにケース５７内に配設されたロールブラシ用アーム５１等をスキャンさせるリニア駆動機構９８、ラインシャワーアーム６５をスキャンさせるリニア駆動機構９７は、制御装置７０により制御されるようになっている。この制御装置７０により、基板Ｇを固定してロールブラシ用アーム５１をスキャンさせながらロールブラシ５２によるブラシ洗浄を行い、また基板Ｇを回転させてラインシャワーアーム６５をスキャンさせながら洗浄液洗浄を行うように制御が行われる。なお、図２〜５に図示していない処理液の供給機構もまた制御装置７０により制御される。
【００４２】
次に、このように構成された洗浄ユニット（ＳＣＲ）２１ａにおける洗浄動作について説明する。まず、基板Ｇが基板受渡シャッター４２およびリフター４３を介して搬入されチャック４７により保持されると、ロールブラシ用アーム５１のスキャンが開始される。このロールブラシ用アーム５１のスキャン開始前に、処理する基板Ｇの表面の状態、例えばレジスト膜の形成の有無等に応じて、ケース５７に設けられたレバー６３をスライド操作して、支持棒５６が接地する２個の高さ調整部材６２の高さ面を設定し、基板Ｇへのロールブラシ５２の押圧の調整を行っておく。また、ロールブラシ用アーム５１が基板Ｇの周縁に到達したときには、昇降機構５３を用いてロールブラシ用アーム５１は降下され、ロールブラシ５２がケース５７から露出した状態（図４の状態）となっている。
【００４３】
洗浄液吐出口５４ａから所定の洗浄液を回転するロールブラシ５２に向けて供給しながら、ロールブラシ用アーム５１を基板Ｇの表面に沿ってスキャンさせ、スクラバー洗浄を行う。図８はこのスクラバー洗浄におけるロールブラシ用アーム５１のスキャン方向とロールブラシ５２の回転方向の組合せを示した説明図である。
【００４４】
図８（ａ）に示すように、スクラバー洗浄の１つの方法は、ロールブラシ５２を左から右へスキャンさせたときにロールブラシ５２を反時計回りに回転させ、ロールブラシ５２を右から左へスキャンさせたときにロールブラシ５２を時計回りに回転させる方法であり、いずれも、ロールブラシ５２の進行方向に洗浄液を掻き出しながらロールブラシ５２を回転させる形態を用いたものである。
【００４５】
また、図８（ｂ）に示すように、スクラバー洗浄の別の方法は、ロールブラシ５２を左から右へスキャンさせたときにロールブラシ５２を時計回りに回転させ、ロールブラシ５２を右から左へスキャンさせたときにロールブラシ５２を反時計回りに回転させる方法であり、いずれも、ロールブラシ５２の進行方向から洗浄液を基板Ｇとの接触部に導入し、ロールブラシ５２がスキャンされる後方に洗浄液を掃き出す形態を用いたものである。さらに、図８（ｃ）に示したスクラバー洗浄の方法は、図８（ａ）・（ｂ）に示したロールブラシ５２のスキャンの形態を組み合わせたものである。
【００４６】
ロールブラシ５２の回転方向とスキャン方向について、図８に示したいずれの方法を用いるかは、基板Ｇの表面状態に応じて決定すればよく、支持棒５６と高さ調整部材６２を用いたロールブラシ５２の押圧調整と組み合わせて、効率的で洗浄能力の高い洗浄処理を行うことが可能となる。これにより洗浄処理時間が短縮され、ひいてはタクトタイムが短縮されてランニングコストが低減され、生産性も高まり、さらに基板Ｇの品質も高められる。
【００４７】
なお、スクラバー洗浄前に第２洗浄液吐出口５５ａから所定の洗浄液を基板Ｇの表面に吐出して基板Ｇの表面を濡らした状態としてもよく、また第２洗浄液吐出口５５ａから所定の洗浄液を基板Ｇの表面に吐出しながらスクラバー洗浄を行ってもよい。スクラバー洗浄後には、例えば、第２洗浄液吐出口５５ａから所定の洗浄液を基板Ｇに向けて吐出し、洗浄液の吐出圧によって基板Ｇの表面に付着等したパーティクル等の除去を行うこともできる。
【００４８】
こうして、スクラバー洗浄および第２洗浄液吐出ノズル５５を用いた洗浄処理が終了した後には、ロールブラシ用アーム５１を待避させて、ラインシャワーアーム６５のスキャンが開始されるとともに、基板Ｇが所定の回転数で回転される。ラインシャワースリットノズル６６からは所定量の洗浄液が吐出され、これにより基板Ｇの表面のリンス処理が行われる。このリンス処理においては、同時に図２・図３には図示していないチャック４７の下方に設けられた裏面洗浄用の洗浄液吐出ノズルから、基板Ｇの裏面に向けて所定の洗浄液を吐出して、リンス処理を行うことが好ましい。このようなリンス処理が終了した後にはラインシャワーアーム６５を待避させて基板Ｇを所定の回転数で回転させ、基板Ｇ上の処理液を振り切り、さらに高速で回転させるスピン乾燥を行う。乾燥後の基板Ｇは、その後に基板受渡シャッター４２およびリフター４３を介して搬出される。
【００４９】
なお、ラインシャワースリットノズル６６を用いたリンス処理の後に、第２洗浄液吐出口５５ａから所定の洗浄液を基板Ｇに向けて吐出する洗浄処理を行ってもよい。ただし、本実施形態では、第２洗浄液吐出ノズル５５はロールブラシ５２とともにロールブラシ用アーム５１に取り付けられているので、先にスクラバー洗浄において使用したロールブラシ５２から洗浄液が垂れることのないようにすることが好ましい。
【００５０】
上記実施形態ではＬＣＤ基板のレジスト塗布・現像処理システムに本発明の洗浄処理装置を適用した場合を例に説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、水平に載置された基板表面の洗浄処理を行う装置であれば、適用可能である。また、被処理基板としてＬＣＤ基板について説明してきたが、半導体ウエハ、ＣＤ基板等の他の基板についても用いることが可能である。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の洗浄処理装置によれば、ロールブラシの高さを微調整することができ、これによりロールブラシの基板への押圧を適切なものとして基板の表面状態に適した洗浄条件を実現することができる。これにより、基板へのブラシによる損傷を低減して、生産歩留まりが向上し、基板の品質が高まり、信頼性に優れた製品を得ることが可能となる。ロールブラシの回転方向とスキャン方向とを任意に選択することが可能であるから、パーティクル等を効果的に除去することが可能となり、これによってもパーティクル等に異物の少ない高い品質の基板を得ることが可能となる。さらに、効率的な洗浄を行うことが可能となるので、洗浄処理時間およびタクトタイムが短縮され、生産性が向上する効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の洗浄処理装置が用いられるレジスト塗布・現像処理システムの一実施形態を示す平面図。
【図２】  本発明の洗浄処理装置の一実施形態である洗浄ユニットを示す断面図。
【図３】  図２記載の洗浄ユニットの平面図。
【図４】  本発明の洗浄処理装置の一実施形態である洗浄ユニットに設けられる洗浄機構の一実施形態を示す断面図。
【図５】  図４記載の洗浄機構を示す別の断面図。
【図６】  図４記載の高さ調整部材と支持棒の位置関係を示す説明図。
【図７】  図２記載の洗浄ユニットの制御系を示す説明図。
【図８】  図４記載の洗浄機構におけるロールブラシのスキャン方向と回転方向の組合せを示した説明図。
【符号の説明】
１；カセットステーション
２；処理部
３；インターフェイス部
２１ａ；洗浄ユニット（ＳＣＲ）
５１；ロールブラシ用アーム
５２；ロールブラシ
５３；昇降機構
５４；第１洗浄液吐出ノズル
５５；第２洗浄液吐出ノズル
５６；支持棒
５７；ケース
５９；ケース用アーム
６１；ガイドレール
６２；高さ調整部材
６３；レバー
１００；レジスト塗布・現像処理システム
Ｇ；ＬＣＤ基板（被処理基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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