(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、回路基板上に配設されるセンサ基板と、センサ基板上に搭載され流体の流れを検知して電気信号に変換する検知部及びセンサ基板側電極と、回路基板上に配設される回路基板側電極とセンサ基板上に配設されるセンサ基板側電極とを接続するワイヤと、ワイヤと両電極を覆う樹脂とを備え、センサ基板に段付部を形成し、センサ基板段付部の高い位置に検知部を配設し、センサ基板段付部の低い位置にセンサ基板側電極を配設してワイヤ及び両電極を覆う樹脂がセンサ基板の上面に盛り上がらないようにしたことを特徴とする流量センサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、微細加工技術を用いて製造される素子を用いた半導体回路基板を主たる構成要素とする流量センサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図４は、半導体、セラミック、ガラス等の基板上につくられる流量センサの構造を示す平面図及び断面図である。
全体を符号１で示す流量センサは、回路基板１０上にセンサ基板４０がとりつけれる。センサ基板４０は検知部４２を有し、矢印Ｆで示す流体の流れを検知して電気信号に変換する。センサ基板４０上には、検知部４２の電気信号を伝達する回路４１がプリントされており、回路の端部は、センサ部材上に配設される一対の電極４４，４６に連結される。
【０００３】
回路基板１０上には、一対の電極２２，３２が設けてあり、電極２２，３２はプリントされた回路２０，３０を介してターミナル２４，３４に連結され、他の機器に接続される。
センサ基板４０の電極４４，４６と、基板１０上に設けられる電極２２，３２の間は、それぞれワイヤ５０でボンディングされる。そして、これらの電極やワイヤ上には樹脂６０をコーティングして配線を保護している。
【０００４】
しかしながら、この構造の流量センサにあっては、コーティング樹脂６０の上面がセンサ基板４０の上面に盛り上がるので、流体の流れＦを乱して渦などを生じてしまい、流量、流速などの計測の誤差の原因となる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
そこで、検知部４２と電極４４，４６の間の距離を大きくとって、コーティング樹脂による流れの影響を小さくすることが考えられるが、この構造では流量センサ１の小型化を妨げる要因となってしまう。
【０００６】
図５は、センサ基板４０の端部に穴を設けて、センサ基板４０上の電極４４，４６と基板１０上の電極２３，３２を導電性樹脂６０ｂで接続する構造が提案されている。そして、必要に応じてコーティング樹脂６０ａで覆う。
しかしながら、この構造にあってはセンサ基板４０に穴を設けたり、導電性樹脂６０ｂによる導通の確認等の工程が必要となる。
そこで本発明は、上述した不具合を解消する半導体回路基板を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体回路基板を主たる構成要素とする流量センサに用いられる素子は、基本的な手段として、塗布後の少なくとも一時期に流動性をもつ塗布剤を塗布すべき被塗布部分と、この塗布剤が触れることによって不都合が生ずる非被塗布部分とを有し、非被塗布部分への塗布剤が流れることを防止する手段を備える。
ここで、塗布剤としては、
１）素子の一部を雰囲気から保護するための樹脂系保護剤
２）電気的導通を計るための半田や導電性樹脂
３）接着剤
４）着色剤
５）シール材
６）緩衝剤
などである。
本発明による流量センサは、回路基板と、回路基板上に配設されるセンサ基板と、センサ基板上に搭載され流体の流れを検知して電気信号に変換する検知部及びセンサ基板側電極と、回路基板上に配設される回路基板側電極とセンサ基板上に配設されるセンサ基板側電極とを接続するワイヤと、ワイヤと両電極を覆う樹脂とを備え、センサ基板に段付部を形成し、センサ基板段付部の高い位置に検知部を配設し、センサ基板段付部の低い位置にセンサ基板側電極を配設してワイヤ及び両電極を覆う樹脂がセンサ基板の上面に盛り上がらないようにしたことを特徴とするものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
図１は本発明に先行する第１発明による流量センサの要部を示す平面図と断面図である。
センサ基板１００上には、検知部１４０が設けてあり、センサ側電極１１０の間はプリント回路１１５で連結される。センサ側電極１１０と図示を省略する基板側の電極とはワイヤ１２０でボンディングされる。センサ側の電極１１０とワイヤ１２０は樹脂材１６０でコーティングされ、保護される。検知部１４０は樹脂材１６０に触れると感度の低下等の不具合を生ずる。
【００１０】
本流量センサにあっては、センサ基板１００の上面の検知部１４０とセンサ側電極１１０との間のセンサ側電極１１０の近傍に溝１５０が形成してある。
センサ側電極１１０とワイヤ１２０上には樹脂１６０が滴下されてコーティングされる。滴下された樹脂材は温度変化により硬化するが、滴下直後はある程度の流動性を有し、検知部１４０側へ流出しようとする。しかしながら、溝１５０が設けてあるために、流出する樹脂１６０は、この溝１５０によりせき止められ、検知部１４０側へは進出しない。
この構成により、検知部１４０とコーティング樹脂との間隔は確保され、検知部１４０を流れる流体が渦等の乱れによる悪影響を及ぼすことがなくなる。
【００１１】
図２は本発明に先行する第２発明による流量センサの他の例の要部を示す平面図と断面図である。
センサ基板２００上には、検知部２４０が設けてあり、センサ側電極２１０の間はプリント回路２１５で連結される。センサ側電極２１０と図示を省略する基板側の電極とはワイヤ２２０でボンディングされる。センサ側の電極２１０とワイヤ２２０は樹脂材２６０でコーティングされ、保護される。
【００１２】
本流量センサにあっては、センサ基板２００の上面の検知部２４０とセンサ側電極２１０との間のセンサ側電極２１０の近傍に突出部２５０が形成してある。
センサ側電極２１０とワイヤ２２０上には樹脂２６０が滴下されてコーティングされる。滴下された樹脂材は温度変化により硬化するが、滴下直後はある程度の流動性を有し、検知部２４０側へ流出しようとする。しかしながら、突出部２５０が設けてあるために、流出する樹脂２６０は、この突出部２５０によりせき止められ、検知部２４０側へは進出しない。
この構成により、検知部２４０とコーティング樹脂との間隔は確保され、検知部２４０を流れる流体が渦等の乱れによる悪影響を及ぼすことがなくなる。
【００１３】
図３は本発明による流量センサに用いる素子の要部を示す断面図である。
回路基板３１０上には、センサ基板３００が搭載される。センサ基板３００上には検知部３４０が配設される。板状のセンサ基板３００は傾斜面３０２を介して薄板部３０４に連結される構成を有し、薄板部３０４上にセンサ側電極３３０が設けられ、検知部３４０とプリント回路３３５により連結される。
センサ側の電極３３０と基板３１０側の電極３２０はワイヤ３５０でボンディングされ、樹脂３６０でコーティングされる。
【００１５】
【発明の効果】
本発明においては、センサ基板３００に段差を設けて、高い位置に検知部３４０を配設し、低い位置に電極３３０を配設してある。したがって、電極を覆う樹脂３６０も検知部３４０より低い位置に設けられる。
そこで、検知部３４０上を流れる流体に渦等の発生による乱れの影響を及ぼすことが防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に先行する第１発明に係る半導体回路基板もしくはセンサに用いる素子の要部の構造を示す平面図及び断面図。
【図２】  本発明に先行する第２発明に係る半導体回路基板もしくはセンサに用いる素子の要部の構造の他の例を示す平面図及び断面図。
【図３】  本発明の流量センサに用いる素子の要部の構造を示す断面図。
【図４】流量センサの構造を示す平面図及び断面図。
【図５】従来の技術を示す断面図。
【符号の説明】
１００  センサ基板
１１０  センサ側電極
１２０  ボンディングワイヤ
１４０  検知部
１５０  溝
１６０  コーティング樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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