(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚のウェハを収容するウェハ供給部と、
前記ウェハ供給部に収容した前記ウェハを取り出し搬送する搬送手段を備えたウェハ搬送部と、
前記ウェハ搬送部のウェハ搬送手段を介して、前記ウェハ供給部から取り出した前記ウェハのウェハ位置決めを行うアライメント部と、
前記アライメント部において所定の基準位置に位置決めされた前記ウェハを、搬送手段を介して搬送して、剥離シートと感熱性接着剤層を有する基材からなるダイボンディングシートを、加熱することにより前記ウェハの裏面に貼着するシート貼着部と、
前記シート貼着部において前記ダイボンディングシートが貼付された前記ウェハから、前記ダイボンディングシートの前記剥離シートを剥離するシート剥離手段を備えたシート剥離部とを備え、
前記シート貼着部が、前記ウェハの裏面に前記ダイボンディングシートを貼着する前に、前記ウェハの外形状に前記ダイボンディングシートの前記感熱性接着剤層を有する基材を切断する切断手段を備えることを特徴とするダイボンディングシート貼着装置。
【請求項２】
前記切断手段が、前記ダイボンディングシートの下方より上昇して、前記ダイボンディングシートの前記感熱性接着剤層を有する基材に当接する上下動可能な切断刃装置と、
前記切断刃装置が上方位置に上昇した際に、前記ダイボンディングシートの上方より前記ダイボンディングシートを下方に押圧して、前記ダイボンディングシートの前記感熱性接着剤層を有する基材のみを切断する切断押圧装置とを備えることを特徴とする請求項１に記載のダイボンディングシート貼着装置。
【請求項３】
前記シート貼着部が、前記ウェハを載置し、前記ウェハを加熱するヒータを備えたマウントテーブルと、
前記マウントテーブルで加熱された前記ダイボンディングシートの上方より前記ダイボンディングシートを下方に押圧して、前記マウントテーブルに載置された前記ウェハの裏面を、前記ダイボンディングシートの前記感熱性接着剤層を有する基材に貼着する貼着押圧装置とを備えることを特徴とする請求項１に記載のダイボンディングシート貼着装置。
【請求項４】
前記マウントテーブルが、マウントテーブルの外周部が上方に突設し、前記ウェハの表面の外周部を吸着する吸着部と、
前記吸着部の内周側に形成され、前記ウェハの表面を下方より圧縮空気により上方側に支持するエアーブロ空間部とを備えることを特徴とする請求項３に記載のダイボンディングシート貼着装置。
【請求項５】
前記貼着押圧装置が、固定ローラと、押圧移動ローラとを備え、
前記固定ローラが、前記ダイボンディングシートの前記ウェハの上流側を保持するとともに、
前記押圧移動ローラが、下流側に移動することによって、前記ウェハの裏面に前記ダイボンディングシートを貼着するように構成したことを特徴とする請求項３から４のいずれかに記載のダイボンディングシート貼着装置。
【請求項６】
前記シート剥離部が、前記ウェハを載置する前記マウントテーブルを備え、
前記マウントテーブルは、前記マウントテーブルの外周部が上方に突設し、前記ウェハの表面の外周部を吸着する吸着部と、
前記吸着部の内周側に形成され、前記ウェハの表面を下方より圧縮空気により上方側に支持するエアーブロ空間部とを備えることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載のダイボンディングシート貼着装置。
【請求項７】
前記シート剥離手段が、固定ローラと、一対の剥離移動ローラとを備え、
前記固定ローラが、前記ダイボンディングシートの下流側を保持するとともに、
前記一対の剥離移動ローラの間に前記ダイボンディングシートが巻回し挟持され、前記剥離移動ローラが、前記ダイボンディングシートの上流側に移動することによって、前記ウェハから、前記ダイボンディングシートの前記剥離シートを剥離するように構成したことを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載のダイボンディングシート貼着装置。
【請求項８】
剥離シートと感熱性接着剤層を有する基材とを備えたダイボンディングシートを、ウェハの裏面に前記ダイボンディングシートを貼着する前に、前記ウェハの外形状に前記ダイボンディングシートの前記感熱性接着剤層を有する基材のみを切断する前記ダイボンディングシート切断工程と、
前記ダイボンディングシート切断工程で前記ウェハの外形状に切断された前記ダイボンディングシートを、加熱することにより、前記ウェハの裏面に貼着するダイボンディングシート貼着工程と、
前記ダイボンディングシート貼着工程で前記ダイボンディングシートが貼付された前記ウェハから、前記ダイボンディングシートの前記剥離シートを剥離するシート剥離工程とを含むことを特徴とするダイボンディングシートの貼着方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップ等の小型電子部品の製造工程において、ダイシングされた後、リードフレームに半導体チップをダイボンディングする際に、ダイボンディングの粘着材としても機能するダイボンディングシートを、ウェハの裏面に貼着するためのダイボンディングシート貼着装置およびダイボンディングシートの貼着方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、例えば、シリコンなどの半導体ウェハ（以下、単に「ウェハ」と言う。）を製造するには、大径の円盤状に製造して、その表面に回路パターンを形成し、その表面を保護テープで保護し、その裏面を研削した後、そのウェハの裏面を、粘着シートを介してリングフレームに貼着した後、表面の保護テープを剥離し、その後、ダイシングカッターにて賽の目状に多数のチップに切断分離（ダイシング）し、この状態で次の工程である洗浄、乾燥、ダイボンディングなどの各工程に移されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来、ウェハの裏面に粘着シートを貼着する方法としては、図１１に示したように、保持テーブル２００の上にウェハＷを載置するとともに、ウェハＷの裏面Ｗ３に、基材シート２０４と粘着剤層２０６とからなる粘着シート２０２を貼着するとともに、その上方からカッター２１０を、ウェハＷの外形（外周）Ｗ４に沿って、回転させることによって粘着シート２０２を切断している。
【０００４】
しかしながら、最近では、ＩＣカードなど半導体チップの厚さがますます薄いものが要求されており、従来の３００μｍ程度から近年１００〜５０μｍ程度まで薄い半導体チップの需要が増加している。このようなチップを得るため、上記のような厚みの極薄ウェハが必要となる。
このような極薄ウェハの場合、このようなカッター２１０で粘着シート２０２を切断する際に、ウェハＷの外周部分Ｗ４に傷がついたり、ウェハ割れが発生するおそれがある。
【０００５】
また、このようなウェハの損傷、ウェハ割れを防止するために、従来では、別な工程で、粘着シートをウェハの外形状に予め切断しておき、これをウェハの裏面に貼着する方法も行われている。
さらに、従来では、粘着シートとして、紫外線硬化型粘着シートを用い、多数のチップに切断分離された半導体チップをリードフレームにダイボンディング（移載）する際に、紫外線を紫外線硬化型粘着シートに照射することによって、シートの粘着力を低下させて、吸着コレットを用いてダイボンディングを行っている。
【０００６】
また、ダイボンディングの際に、別途、接着剤をリードフレームに塗設して、この上に、半導体チップをダイボンディングすることが行われている。
しかしながら、いずれの場合にも、このような別工程が必要となり、煩雑な工程が必要となり、コストも高くなっているのが現状である。
本発明は、ダイシングされた後、リードフレームに半導体チップをダイボンディングする際に、ダイボンディングの接着剤としても機能するダイボンディングシートを、ウェハの裏面に貼着する一連の工程を、ウェハの損傷、割れが生じることなく、連続的かつ自動的に実施することがの可能なウェハのダイボンディングシート貼着装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明のダイボンディングシート貼着装置は、複数枚のウェハを収容するウェハ供給部と、
前記ウェハ供給部に収容した前記ウェハを取り出し搬送する搬送手段を備えたウェハ搬送部と、
前記ウェハ搬送部のウェハ搬送手段を介して、前記ウェハ供給部から取り出した前記ウェハのウェハ位置決めを行うアライメント部と、
前記アライメント部において所定の基準位置に位置決めされた前記ウェハを、搬送手段を介して搬送して、剥離シートと感熱性接着剤層を有する基材からなるダイボンディングシートを、加熱することにより前記ウェハの裏面に貼着するシート貼着部と、
前記シート貼着部において前記ダイボンディングシートが貼付された前記ウェハから、前記ダイボンディングシートの前記剥離シートを剥離するシート剥離手段を備えたシート剥離部とを備え、
前記シート貼着部が、前記ウェハの裏面に前記ダイボンディングシートを貼着する前に、前記ウェハの外形状に前記ダイボンディングシートの前記感熱性接着剤層を有する基材を切断する切断手段を備えることを特徴とする。
【０００８】
このように構成することによって、複数枚のウェハを収容したウェハカセットから、ウェハの取り出し、ウェハ位置決めを行うアライメント、剥離シートと感熱性接着剤層を有する基材からなるダイボンディングシートをウェハの裏面への貼着、さらに、ダイボンディングシートの剥離シートの剥離、ウェハカセットへウェハを収納する一連の工程を連続的かつ自動的に実施することの可能である。
【０００９】
しかも、ダイシングされた後、リードフレームに半導体チップをダイボンディングする際に、ダイボンディングの接着剤としても機能する。
従って、従来のように、ダイボンディングの際に、接着剤をリードフレームに塗設する必要もなく、ダイボンディングシートを加熱するだけで、吸着コレットで半導体チップを吸着しピックアップできるとともに、ダイボンディングシートの感熱性接着剤層が、リードフレームへの接着剤として機能し、直接熱圧着することができる。
【００１０】
さらに、ウェハの裏面にダイボンディングシートを貼着する前に、ウェハの外形状にダイボンディングシートの感熱性接着剤層を有する基材を切断するので、従来のようにカッタでダイボンディングシートを切断する際にウェハの外周部分に傷がついたり、ウェハ割れが発生するおそれがなく、また、従来のように別工程で、予めダイボンディングシートを切断しておく必要もない。
【００１１】
また、本発明のダイボンディングシート貼着装置は、前記切断手段が、前記ダイボンディングシートの下方より上昇して、ダイボンディングシートの感熱性接着剤層を有する基材に当接する上下動可能な切断刃装置と、
前記切断刃装置が上方位置に上昇した際に、前記ダイボンディングシートの上方よりダイボンディングシートを下方に押圧して、前記ダイボンディングシートの感熱性接着剤層を有する基材を切断する切断押圧装置とを備えることを特徴とする。
【００１２】
このように構成することによって、前記ダイボンディングシートの感熱性接着剤層を有する基材を容易に正確に切断することができる。
また、本発明のダイボンディングシート貼着装置は、前記シート貼着部が、前記ウェハを載置し、該ウェハを加熱するヒータを備えたマウントテーブルと、
前記マウントテーブルで加熱された前記ダイボンディングシートの上方よりダイボンディングシートを下方に押圧して、前記マウントテーブルに載置された前記ウェハの裏面を、前記ダイボンディングシートの前記感熱性接着剤層を有する基材に貼着する貼着押圧装置とを備えることを特徴とする。
【００１３】
このように構成することによって、ダイボンディングシートを加熱して、前記ウェハの裏面に前記感熱接着剤層を有する基材を容易に確実に貼着することができる。
また、本発明のダイボンディングシート貼着装置は、前記マウントテーブルが、前記マウントテーブルの外周部が上方に突設し、前記ウェハの表面の外周部を吸着する吸着部と、
前記吸着部の内周側に形成され、前記ウェハの表面を下方より圧縮空気により上方側に支持するエアーブロ空間部とを備えることを特徴とする。
【００１４】
これにより、マウントテーブルとウェハの表面の回路パターンとが接触することがないので、回路パターンを損傷することがなく、しかも、圧縮空気によりウェハ全面が上方に支持されることになるので、ダイボンディングシートの貼着の際の貼着押圧装置による下方への押圧の際に、ウェハが割れたり、破損、損傷することがない。
また、本発明のダイボンディングシート貼着装置は、前記貼着押圧装置が、固定ローラと、押圧移動ローラとを備え、
前記固定ローラが、前記ダイボンディングシートの前記ウェハの上流側を保持するとともに、
前記押圧移動ローラが、下流側に移動することによって、前記ウェハの裏面に前記ダイボンディングシートを貼着するように構成したことを特徴とする。
【００１５】
このように構成することによって、固定ローラが、ダイボンディングシートのウェハの上流側を保持し、押圧移動ローラが、下流側に移動することによって、ウェハの裏面とダイボンディングシートとの間の空気が下流側から排出されるので、ウェハの裏面とダイボンディングシートとの間に空気をまきこむことがなく、確実にウェハの裏面にダイボンディングシートを貼着することができる。
【００１６】
また、本発明のダイボンディングシート貼着装置は、前記シート剥離部が、前記ウェハを載置する前記マウントテーブルを備え、
前記マウントテーブルは、前記マウントテーブルの外周部が上方に突設し、前記ウェハの表面の外周部を吸着する吸着部と、
前記吸着部の内周側に形成され、前記ウェハの表面を下方より圧縮空気により上方側に支持するエアーブロ空間部とを備えることを特徴とする。
【００１７】
これにより、ウェハの表面の回路パターンと接触することがないので、回路パターンを損傷することがなく、しかも、圧縮空気によりウェハ全面が上方に支持されることになるので、ダイボンディングシートの剥離シートを剥離する際に、ウェハが割れたり、破損、損傷することがない。
また、本発明のダイボンディングシート貼着装置は、前記シート剥離手段が、固定ローラと、一対の剥離移動ローラとを備え、
前記固定ローラが、前記ダイボンディングシートの下流側を保持するとともに、
前記一対の前記剥離移動ローラの間に前記ダイボンディングシートが巻回し挟持され、前記剥離移動ローラが、前記ダイボンディングシートの上流側に移動することによって、前記ウェハから、前記ダイボンディングシートの前記剥離シートを剥離するように構成したことを特徴とする。
【００１８】
これにより、ウェハからダイボンディングシートの剥離シートを、確実にかつ容易に剥離することができる。
さらに、本発明の前記ダイボンディングシートの貼着方法は、前記剥離シートと前記感熱性接着剤層を有する基材とからなるダイボンディングシートを、前記ウェハの裏面に前記ダイボンディングシートを貼着する前に、前記ウェハの外形状に前記ダイボンディングシートの感熱性接着剤層を有する基材を切断するダイボンディングシート切断工程と、
前記ダイボンディングシート切断工程で前記ウェハの外形状に切断された前記ダイボンディングシートを、加熱することにより、前記ウェハの裏面に貼着するダイボンディングシート貼着工程と、
前記ダイボンディングシート貼着工程で前記ダイボンディングシートが貼付された前記ウェハから、前記ダイボンディングシートの前記剥離シートを剥離するシート剥離工程とを含むことを特徴とする。
【００１９】
このように構成することによって、ダイボンディングシートが、剥離シートと感熱性接着剤層を有する基材からなるので、ダイシングの際の保護テープとして機能するとともに、ダイシングされた後、リードフレームに半導体チップをダイボンディングする際に、ダイボンディングの粘着剤としても機能する。
【００２０】
従って、従来のように、ダイボンディングの際に、接着剤をリードフレームに塗設する必要もなく、ダイボンディングシートを加熱するだけで、吸着コレットで半導体チップを吸着しピックアップできるとともに、ダイボンディングシートの感熱性接着剤層を有する基材が、リードフレームへの接着剤として機能し、直接熱圧着することができる。
【００２１】
さらに、ウェハの裏面にダイボンディングシートを貼着する前に、ウェハの外形状にダイボンディングシートの感熱性接着剤層を有する基材を切断するので、従来のようにカッタでダイボンディングシートを切断する際にウェハの外周部分に傷がついたり、ウェハ割れが発生するおそれがなく、また、従来のように別工程で、予めダイボンディングシートを切断しておく必要もない。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のダイボンディングシート貼着装置の実施例について、添付図面に基づいて説明する。
図１は、本発明のダイボンディングシート貼着装置の実施例の装置全体の上面図、図２は、図１のダイボンディングシート貼着装置のＩＩ−ＩＩ方向矢視図、図３は、図１のダイボンディングシート貼着装置のＩＩＩ方向矢視図である。
【００２３】
図１において、１は全体で本発明の半導体ウェハのダイボンディングシート貼着装置（以下、単に「貼着装置１」と言う。）を示している。
貼着装置１は、図１に示すように、複数枚のウェハＷを収容するウェハ供給部１０と、ウェハ供給部１０に収容したウェハＷを搬送するウェハ搬送部２０と、ウェハ搬送部２０によりウェハ供給部１０から取り出したウェハＷの位置決めを行うアライメント部３０と、アライメント部３０で位置決めされたウェハＷの裏面Ｗ３（すなわち回路パターンが形成されていない面）に、図４に示したように、両面に感熱性接着剤層を有する基材（以下「感熱接着基材７」という）の両面に剥離シートを貼着して構成したシート（以下「ダイボンディングシート２」という）を貼着するシート貼着部４０と、シート貼着部４０にてダイボンディングシート２が貼着されたウェハＷから、ダイボンディングシート２の剥離シート４（４Ａ）を剥離するシート剥離部５０とを備えている。
【００２４】
なお、このようなダイボンディングシート２としては、例えば、基材６が、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）樹脂で、感熱性接着剤層５が、ポリイミド樹脂で作製することができるが、本発明では、何らこれに限定されるものではなく、感熱性接着剤層を有する基材であればよい。
図１および図３に示すように、ウェハ供給部１０では、ウェハキャリア（ウェハ搬送容器）１２、またはウェハＷが積層されて収納されるウェハ供給ボックス（図示せず）が、昇降駆動用モータ１４とボールネジ機構１６などの駆動装置によって、上下動可能にウェハ供給部１０に着脱自在に配設されている。そして、このウェハキャリア１２内に形成された凸部を有する複数の棚（図示せず）には、ウェハＷが棚の各段に複数枚収容されている。なお、図３では、貼着装置１の作動を連続的に行うために、交互に使用される上下２つのウェハキャリア１２が示されている。
【００２５】
さらに、ウェハ供給部１０には、図示しないが、ウェハ検出センサ（光透過型や光反射型のセンサ等）が取り付けられており、ウェハキャリア１２を上下に移動させながらセンサによってウェハＷの各段位置、枚数等を検出することができるようになっている。なお、このウェハ供給部１０は、回路面を保護するために、ウェハ間に緩衝シートが敷設されて積層されたウェハ供給ボックスであってもよい。
【００２６】
図１に示すように、ウェハ搬送部２０は、多軸の可動アーム２２を備えたロボットであり、この可動アーム２２によって、図１に示す矢印（１）〜（４）の順に、ウェハＷを、ウェハ供給部１０、アライメント部３０、マウントテーブル４２、シート剥離部５０との間を搬送することが可能なように構成されている。
【００２７】
なお、この可動アーム２２の先端部には、図示しない真空源に接続された吸着部材２４が設けられ、可動アーム２２の上にウェハＷを吸着する吸着部材２４によってウェハＷを負圧によって吸着固定できるようになっている。
このように構成されるウェハ搬送部２０は、ウェハ供給部１０のウェハキャリア１２のウェハＷの段位置、枚数等の検出を行い、その結果に基づいて、ウェハ搬送部２０を上下動することによって、ウェハキャリア１２の棚内に収容されたウェハＷを、図１に示す矢印（１）のように、可動アーム２２の吸着部材２４によってウェハＷを吸着固定して取り出すようになっている。
【００２８】
そして、ウェハ供給部１０から取り出したウェハＷは、回路面を上にして可動アーム２２の先端の吸着部材２４に吸着固定され、可動アーム２２によって、ウェハ位置決めを行うアライメント部３０のターンテーブル３２上に移載されるようになっている（図１の矢印（２））。
そして、アライメント部３０では、図示しないが、ウェハＷに形成された基準部として周縁部が直線状に形成されたオリエンテーションフラット（オリフラ）部またはＶノッチ部を、ウェハＷを回転させて図示しないセンサで検出し、アライメント（位置決め）を行うようになっている。
【００２９】
このように、アライメント部３０でアライメントが完了されたウェハＷは、ターンテーブル３２の吸着を解除して、可動アーム２２上に吸着固定され、さらに、可動アーム２２に取り付けられた図示しない反転機構によりウェハＷを天地１８０゜反転してウェハＷの裏面を上にしてウェハＷの裏面にダイボンディングシート２を貼着するシート貼着部４０のウェハ加熱貼着部４５のマウントテーブル４２へと搬送されるようになっている（図１の矢印（３））。
【００３０】
シート貼着部４０は、図１、図２および図５に示すように、可動アーム２２で搬送されるアライメントされたウェハＷを受け取るウェハ加熱貼着部４５と、ダイボンディングシート２を繰り出すシート送給部４４と、ダイボンディングシート２を切断するシート切断部４６と、ウェハＷの裏面にダイボンディングシート２を貼着する貼着押圧部４８とから構成されている。
【００３１】
ウェハ加熱貼着部４５では、可動アーム２２により搬送されるウェハＷが、マウントテーブル４２上に移載され、吸着保持されるようになっている。マウントテーブル４２は、図１、図２および図５に示すように、案内レール６０に沿って、図示しないシリンダ機構などの駆動機構によって、矢印Ａで示したように、待機位置４１（ウェハＷ移載位置図５の点線位置）と貼着位置（図５の実線位置）との間を移動できるようになっている。
【００３２】
シート送給部４４は、ダイボンディングシート２が、図２および図５に示すように、繰り出しローラ６２に巻装されており、繰り出しローラ６２から繰り出されたダイボンディングシート２が、ガイドローラ６４、剥離ローラ６６、およびテンションローラ６８を経て、切断・貼着位置７０へ至るようになっている。
なお、この際、ダイボンディングシート２の剥離シート４Ｂは、剥離ローラ６６で急激に折り返されてダイボンディングシート２から剥離され、ガイドローラ７２を経て、剥離材巻き取り部７５に巻き取られるようになっている。
【００３３】
切断・貼着位置７０に至ったダイボンディングシート２は、シート切断部４６において、図５に示すように、ガイドレール７４に沿って上下動可能に構成された切断刃装置７６（図９）がダイボンディングシート２の下方より矢印Ｂのように上昇して、ウェハＷの外形状に形成された切断刃７８が、ダイボンディングシート２の感熱性接着基材７に当接する位置に上昇する。
【００３４】
この際、図６および図７に示すように、ガイドレール８０に沿って上下動可能なシート切断押圧装置８２が下方に移動して、その下方に設けられた切断押圧ローラ８４が、ガイドレール８６に沿って、Ｃ方向、すなわちダイボンディングシート２の送給方向に垂直な方向に移動することによって、ダイボンディングシート２の上方よりダイボンディングシート２を下方に押圧して、ダイボンディングシート２の感熱性接着基材７を、ウェハＷの外形状に切断し、切り込み８８が形成されようになっている（図９）。なお、この際、切り込み８８の正確な位置は、図示しない制御装置によって、シリンダ９０を駆動することによって、切断刃装置７６の上昇量を調整することに行われるようになっている。
【００３５】
なお、この際、マウントテーブル４２は、待機位置４１（図５の点線位置）にある。
このようにウェハＷの外形状にダイボンディングシート２の感熱性接着基材７に切り込み８８が形成された後、切断刃装置７６が下方に移動するとともに、シート切断押圧装置８２が上昇して、それぞれ待機位置に移動する。なお、この際、切断押圧ローラ８４も元の位置に復帰する。
【００３６】
この状態で、待機位置４１（図５の点線位置）にあるマウントテーブル４２が、図２および図５の矢印Ａに示すように、貼着位置（図５の実線位置）へと移動する。
マウントテーブル４２は、図８に示すように、マウントテーブル４２の外周部が上方に突設し、ウェハＷの表面の外周部Ｗ１を吸着する吸着部９２が形成されているとともに、この吸着部９２の内周側にエアーブロ空間部９４が形成されている。
【００３７】
吸着部９２は、ウェハＷの外径から約３ｍｍ程度の幅で形成されており、ウェハＷの回路パターンが形成されていない部分に当接するので、ウェハＷの回路パターンには影響を及ぼさないようになっている。なお、この吸着部９２は、図示しない真空源に接続され、負圧の作用によってウェハＷの外周部Ｗ１を吸着するようになっている。
【００３８】
また、エアーブロ空間部９４には、図示しないエアー供給源に接続されたエアー供給管９６を介して、圧縮空気Ｐが一定の圧力で供給され、ウェハＷの表面Ｗ２を一定の圧力で上方に全体に支持するようになっている（図８の矢印Ｐ）。
この状態で、マウントテーブル４２が、貼着位置（図５の実線位置）へと移動し、図８に示すように、ウェハＷの裏面Ｗ３（すなわち、回路パターンが形成されていない面）に、ウェハＷの外形状に切り込み８８が形成されたダイボンディングシート２の感熱性接着基材７に当接される。なお、この際、ウェハＷの裏面Ｗ３の正確な位置は、図示しない制御装置によって、シリンダ９８を駆動することによって、マウントテーブル４２の上昇量を調整することに行われるようになっている。
【００３９】
なお、マウントテーブル４２には、ヒータ４３が備えられており、ウェハＷを介して、ダイボンディングシート２の感熱性接着剤層５が加熱されて、接着性が上昇するようになっている。このような温度としては、感熱性接着剤の種類にもよるが、ウェハＷの性能に影響しない温度に設定される。
この状態で、貼着押圧部４８によって、ダイボンディングシート２の上方よりダイボンディングシート２を下方に押圧して、マウントテーブル４２に載置されたウェハＷの裏面Ｗ３を、ダイボンディングシート２の感熱性接着基材７に貼着されるようになっている。
【００４０】
すなわち、図２、図５および図８に示すように、貼着押圧部４８は、固定ローラ１０２と、その下流側に配設した押圧移動ローラ１０４とから構成されており、固定ローラ１０２が、ダイボンディングシート２のウェハＷの上流側を保持するとともに、押圧移動ローラ１０４が、上方よりダイボンディングシート２を下方に押圧しつつ、図８の矢印Ｄ方向に下流側に移動することによって、ウェハＷの裏面Ｗ３にダイボンディングシート２の感熱性接着基材７を貼着するようになっている（図８）。
【００４１】
このように固定ローラ１０２が、ダイボンディングシート２のウェハＷの上流側を保持し、押圧移動ローラ１０４が、下流側に移動することによって、ウェハＷの裏面Ｗ３とダイボンディングシート２の感熱性接着基材７との間の空気が下流側から排出されるので、ウェハＷの裏面Ｗ３とダイボンディングシート２の感熱性接着基材７との間に空気をまきこむことがなく、確実にウェハＷの裏面Ｗ３にダイボンディングシート２の感熱性接着基材７を貼着することができる。
【００４２】
また、この際、エアーによりウェハＷの表面Ｗ２全面が上方に支持されることになるので、ダイボンディングシート２の貼着による貼着押圧部４８の押圧移動ローラ１０４による下方への押圧の際に、ウェハＷが割れたり、破損、損傷することがない。
このように、貼着押圧部４８によって、ウェハＷの裏面Ｗ３にダイボンディングシート２の感熱性接着基材７が貼着された後、マウントテーブル４２の吸着部９２の吸着を解除するとともに、マウントテーブル４２を、貼着位置（図５の実線位置）から待機位置４１（図５の点線位置）に移動させて、再び、アライメント部３０でアライメントが完了された新たなウェハＷが、ウェハ搬送部２０の可動アーム２２によりマウントテーブル４２へと搬送される。
【００４３】
一方、ウェハＷの裏面Ｗ３にプリカットされたダイボンディングシート２の感熱性接着基材７が貼着された状態で、ダイボンディングシート２は、ウェハＷが貼着されたまま、下流側のシート剥離部５０へと搬送される。
シート剥離部５０では、シート貼着部４０にてダイボンディングシート２の感熱性接着基材７がプリカットされた部分が貼着されたウェハＷから、ダイボンディングシート２の剥離シート４Ａが剥離される。
【００４４】
すなわち、シート剥離部５０には、シート剥離手段として図２および図１０に示すように、ダイボンディングシート２が、一対の剥離移動ローラ１０８、１１０の間にダイボンディングシート２が巻回し挟持され、固定ローラ１１２に案内されて、カス巻き取りローラ１１４に巻き取られるようになっている。
また、ダイボンディングシート２には、図１、図２および図１０に示すように、シート貼着部４０のマウントテーブル４２と同様な構造を有するマウントテーブル１１６が備えられており、ガイドレール１１８に沿って、シリンダ機構１２０などの駆動機構によって上下（Ｆ方向）動可能に構成されている。
【００４５】
すなわち、マウントテーブル１１６は、マウントテーブル１１６の外周部が上方に突設し、ウェハＷの表面の外周部Ｗ１を吸着する吸着部１２２と、吸着部１２２の内周側に形成され、ウェハＷの表面Ｗ２を下方より、エアー供給管１２４を介して、圧縮空気Ｐにより上方側に支持するエアーブロ空間部１２６とを備えている。但し、このマウントテーブル１１６には、ヒータが備えられていない。
【００４６】
従って、シート剥離部５０では、図１０に示すように、ウェハＷの裏面Ｗ３にダイボンディングシート２の感熱性接着基材７が貼着された状態で、下流側のシート剥離部５０へと搬送されたダイボンディングシート２に対して、マウントテーブル１１６が、図１０の矢印Ｆ方向に上昇して、マウントテーブル１１６の吸着部１２２で、ウェハＷの外周部Ｗ１を吸着する。そして、図示しないエアー供給源に接続されたエアー供給管１２４を介して、圧縮空気Ｐが一定の圧力で供給され、ウェハＷの表面Ｗ２を一定の圧力で上方に全体に支持する。
【００４７】
この状態で、図１０の矢印Ｅで示すように、シート剥離手段として一対の剥離移動ローラ１０８、１１０を上流側に移動することによって、一対の剥離移動ローラ１０８、１１０で挟持されたダイボンディングシート２は、図１０の点線で示すように、切り込み（プリカット）８８によって、ウェハＷの裏面Ｗ３に感熱性接着基材７が貼着された状態で、剥離シート４Ａがプリカットされた感熱性接着基材７の切断カスと一緒に剥離される。そして、剥離された剥離シート４Ａは、固定ローラ１１２に案内されて、巻き取りローラ１１４に巻き取られるようになっている。
【００４８】
この剥離の際には、圧縮空気ＰによりウェハＷの表面Ｗ２の全面が上方に支持されることになるので、ダイボンディングシート２の剥離シート４Ａの剥離時に、ウェハＷが割れたり、破損、損傷することがない。
剥離操作が完了した後、マウントテーブル１１６が、図１０の矢印Ｆ方向に下降して、吸着部１２２の吸着が解除され、ウェハＷは、可動アーム２２の上に吸着固定されて、ウェハ供給部１０のウェハキャリア１２の棚内に収容されるか、または図示しないウェハ収納ボックスに回路面を保護する緩衝シートをウェハ間に敷設しながらウェハＷを収納するウェハ収納ボックスに積層し、収納するようにしてもよい。
【００４９】
以上のようなサイクルが繰り返し実施される。
なお、このようにウェハＷの裏面Ｗ３にダイボンディングシート２の感熱性接着基材７が貼着されたウェハＷは、ダイシング工程、洗浄、乾燥、ダイボンディングなどの各工程に移される。
【００５０】
【発明の効果】
本発明によれば、複数枚のウェハを収容したウェハカセットから、ウェハの取り出し、ウェハ位置決めを行うアライメント、剥離シートと感熱性接着剤層を有する基材とを備えたダイボンディングシートのウェハの裏面への貼着、さらに、ダイボンディングシートの剥離シートの剥離、ウェハカセットへウェハを収納する一連の工程を連続的かつ自動的に実施することの可能である。
【００５１】
しかも、ダイボンディングシートが、剥離シートと感熱性接着剤層を有する基材とを備えたシートからなるので、ダイシングの際の保護テープとして機能するとともに、ダイシングされた後、リードフレームに半導体チップをダイボンディングする際に、ダイボンディングの接着剤としても機能する。
従って、従来のように、ダイボンディングの際に、接着剤をリードフレームに塗設する必要もなく、ダイボンディングの際に、ダイボンディングシートを加熱するだけで、吸着コレットで半導体チップを吸着しピックアップできるとともに、ダイボンディングシートの感熱性接着剤層を有する基材が、リードフレームへの接着剤として機能し、直接熱圧着することができる。
【００５２】
さらに、ウェハの裏面にダイボンディングシートの感熱接着層を有する基材を貼着する前に、ウェハの外形状にダイボンディングシートの感熱性接着層を有する基材を切断（プリカット）するので、従来のようにカッタでダイボンディングシートを切断する際にウェハの外周部分に傷がついたり、ウェハ割れが発生するおそれがなく、また、従来のように別工程で、予めダイボンディングシートを切断しておく必要もないなど幾多の特有で顕著な作用効果を奏する極めて優れた発明である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のダイボンディングシート貼着装置の実施例の装置全体の上面図である。
【図２】図１のダイボンディングシート貼着装置のＩＩ−ＩＩ方向矢視図である。
【図３】図１のダイボンディングシート貼着装置のＩＩＩ方向矢視図である。
【図４】本発明で用いるダイボンディングシートの部分拡大断面図である。
【図５】本発明のダイボンディングシート貼着装置の動作を説明する概略斜視図である。
【図６】本発明のダイボンディングシート貼着装置のシート切断部の正面図である。
【図７】図６のシート切断部の側面図である。
【図８】本発明のダイボンディングシート貼着装置の貼着押圧部の動作を説明する概略断面図である。
【図９】本発明のダイボンディングシート貼着装置のシート切断部の動作を説明する概略断面図である。
【図１０】本発明のダイボンディングシート貼着装置のシート剥離部の動作を説明する概略断面図である。
【図１１】従来の粘着シートの貼着方法を説明する概略断面図である。
【符号の説明】
１    貼着装置（ダイボンディングシート貼着装置）
２    ダイボンディングシート
４Ａ、４Ｂ    剥離シート
５    感熱性接着剤層
６    基材
７    感熱性接着基材（感熱性接着剤層を有する基材）
１０  ウェハ供給部
１２  ウェハキャリア
１４  昇降駆動用モータ
１６  ボールネジ機構
２０  ウェハ搬送部
２２  可動アーム
２４  吸着部材
３０  アライメント部
３２  ターンテーブル
４０  シート貼着部
４２、１１６  マウントテーブル
４４  シート送給部
４５  ウェハ加熱貼着部
４６  シート切断部
４８  貼着押圧部
５０  シート剥離部
６０  案内レール
６２  繰り出しローラ
６４  ガイドローラ
６６  剥離ローラ
６８  テンションローラ
７０  切断・貼着位置
７２  ガイドローラ
７５  剥離材巻き取り部
７６  切断刃装置
７８  切断刃
８０  ガイドレール
８２  シート切断押圧装置
８４  切断押圧ローラ
８６  ガイドレール
９０  シリンダ
９２  吸着部
９４、１２６  エアーブロ空間部
９６  エアー供給管
９８  シリンダ
１０２    固定ローラ
１０４    押圧移動ローラ
１０８、１１０    剥離移動ローラ（シート剥離手段）
１１２    固定ローラ（シート剥離手段）
１１４    カス巻き取り部
１１８  ガイドレール
１２０  シリンダ機構
１２２  吸着部
１２４  エアー供給管
２００  保持テーブル
２０２  粘着シート
２０４  基材シート
２０６  粘着剤層
２１０  カッター
Ｗ          ウェハ
Ｗ１      外周部
Ｗ２      表面
Ｗ３    裏面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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