(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に、はんだを介して電子部品が実装される部品実装用パッドと、基板の内部に、内層の導体回路とを備えたプリント配線板において、
前記部品実装用パッドに、実装される電子部品の接続端子の真下に位置すべく配設され、前記内層の導体回路に達し、前記はんだが充填されるフォトソルダーレジストを用いて形成した凹部を設けてあり、実装された前記電子部品が、前記接続端子の下面においても、凹部に充填された半田によって固持されることを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記凹部を、その一部が前記接続端子から露呈するものとしたことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本各発明は、プリント配線板に関し、特に、基板の表面に、はんだを介して電子部品が実装される部品実装用パッドを備えたプリント配線板の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
基板の表面に電子部品実装用のパッド（以下部品実装用パッドという）を備えたプリント配線板がある。このようなプリント配線板においては、一般に、その部品実装用パッドにはんだを介して電子部品が実装されるのであるが、その実装の際には、ペースト状のはんだを印刷する等して部品実装用パッドの表面にはんだ層を予め形成しておき、この部品実装用パッドに電子部品の接続端子を位置合わせして、電子部品を基板に押し付けながらはんだを溶融させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、電子部品実装の際に、電子部品を基板に押し付けながらはんだを溶融させるため、部品実装用パッドの上面と接続端子の下面との間のはんだが接続端子の側面側へと流出してしまい、実装された電子部品は、例えば図８及び図９に示すように、その接続端子の側面部分のみがはんだによって部品実装用パッドに固持されたものとなる。よって、実装された電子部品は、その接続端子が部品実装用パッドに充分堅固に固持されたものとならず、振動等によって外れる虞があった。
【０００４】
ここで、部品実装用パッドに接続端子を充分堅固に固持させるためには、充分なはんだ量を確保すればよいのであるが、はんだ量が多すぎると、隣設された部品実装用パッド間にはんだブリッジが形成されて短絡する虞がある。これを解決するために、例えば特開平６−１６９１７５号公報に開示されているように、部品実装用パッドに凹部を設け、この凹部によって所望量のはんだを確実に確保することができるようにしたものがある。
【０００５】
ところが、このプリント配線板においては、部品実装用パッドの凹部に電子部品の接続端子をはめ込むものであるため、はんだを溶融した際に、部品実装用パッドの上面（凹部の底の上面）と接続端子の下面との間のはんだが接続端子の側面側に流出するものである。よって、このプリント配線板にあっても、実装された電子部品は、その接続端子の側面部分のみがはんだによって部品実装用パッドに固持されたものとなり、充分堅固に固持されたものとならなかった。
【０００６】
本各発明は、このような実状を鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、電子部品の接続端子を基板の部品実装用パッドに充分堅固に固持させることができるプリント配線板を、簡単な構造によって提供することである。
【０００７】
特に、請求項２の発明においては、電子部品の接続端子を基板の部品実装用パッドに、より一層堅固に固持させることができるプリント配線板を、簡単な構造によって提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するために本各発明の採った手段を、図面に使用する符号を付して説明すると、まず、請求項１の発明は、
「基板５０の表面に、はんだ４０を介して電子部品が実装される部品実装用パッド１０と、基板５０の内部に、内層の導体回路６１とを備えたプリント配線板において、
前記部品実装用パッド１０に、実装される電子部品の接続端子２０の真下に位置すべく配設されて、前記内層の導体回路６１に達し、前記はんだ４０が充填されるフォトソルダーレジストを用いて形成した凹部３０を設けたことを特徴とするプリント配線板」
である。
【０００９】
そして、請求項２の発明は、
「前記凹部３０を、その一部が前記接続端子２０から露呈するものとしたことを特徴とする請求項１記載のプリント配線板」
である。
【００１０】
【発明の作用】
このように構成された本各発明に係るプリント配線板は、次のように作用する。
【００１１】
まず、請求項１の発明に係るプリント配線板は、部品実装用パッド１０に、実装される電子部品の接続端子２０の真下に位置すべく配設されて、はんだ４０が充填される凹部３０を設けたものである。よって、例えば図１及び図２に示すように、このプリント配線板に実装された電子部品は、その接続端子２０の側面部分がはんだ４０によって部品実装用パッド１０に固持されるばかりでなく、加えて、その下面においても、凹部３０に充填されたはんだによって部品実装用パッド１０に固持されることになり、従来に比して、部品実装用パッド１０に、より堅固に固持されることになる。
【００１２】
また、メタルマスクによるはんだ印刷等によってはんだをプリント配線板に供給した場合であっても、少量を塗布する際に比較して均一多量に塗布されたはんだ４０が凹部３０に充填されて、部品実装用パッド１０上において必要以上にはんだ層が厚くなることを防止する。
【００１３】
一方、凹部３０は、内層の導体回路６１に達しており、はんだ４０が充填されるものであるため、電子部品から生じた熱を、電子部品の接続端子２０から部品実装用パッド１０、凹部３０に充填されたはんだ４０を経て、内層の導体回路６１へと放熱させ得ることになる。
【００１４】
また、凹部３０に充填されるはんだ４０によって、部品実装用パッド１０と内層の導体回路６１との電気的接続が確実になされることになる。
【００１５】
次に、請求項２の発明に係るプリント配線板は、前述した請求項１の発明に係るプリント配線板の凹部３０を、その一部が電子部品の接続端子２０から露呈するものとしたものである。よって、例えば図３及び図４に示すように、接続端子２０の側面部分を固持する部分のはんだ４０と、凹部３０に充填され接続端子２０の下面部分を固持するはんだ４０とが一体的となり、このはんだ４０によって接続端子２０の側面と下面との角の部分が固持されることになるため、実装された電子部品は、その接続端子２０が部品実装用パッド１０に、より一層堅固に固持されることになる。
【００１６】
また、部品実装用パッド１０表面のはんだ４０の量が不足する際においても、凹部３０内から容易にはんだ４０が補給されることになる。
【００１７】
【実施例】
次に、本各発明に係るプリント配線板の実施例を、図面に従って詳細に説明する。
【００１８】
まず、図１には、請求項１の発明に係るプリント配線板の一実施例を示してある。このプリント配線板においては、基板５０の表面に、外層の導体回路６０とこれに接続された部品実装用パッド１０とが形成されており、部品実装用パッド１０の領域内には、凹部３０が設けられている。ここで、凹部３０は、実装される電子部品の接続端子２０の真下に位置すべく配設されており、電子部品を実装した際には、図２に示すように、電子部品の接続端子２０の下面部分が、凹部３０に充填されたはんだ４０によって固持され、電子部品の接続端子２０の側面部分が、部品実装用パッド１０の上面と接続端子２０の下面との間から流出したはんだ４０によって固持される。
【００１９】
一方、凹部３０は、基板５０の内部の内層の導体回路６１に達するように形成されており、部品実装用パッド１０と内層の導体回路６１とを電気的に接続する非貫通のスルーホール、所謂ブラインドスルーホールとなっている。このように凹部３０としてのブラインドスルーホールを部品実装用パッド１０に設けることによって、外層の導体回路６０と内層の導体回路６１とを接続するブラインドスルーホールを、部品実装用パッド１０外の他の領域に別途形成することが省略され、導体回路の高密度化が図られている。ここで、部品実装用パッド１０から内層の導体回路６１に達する凹部３０には、はんだ４０が充填されるため、部品実装用パッド１０と内層の導体回路６１との電気的接続が確実に行われる。よって、この凹部３０の内周面のめっき、所謂スルーホールめっきを省略することもできる。
【００２０】
なお、本実施例においては、凹部３０が、フォトソルダーレジストを用いて最外層の絶縁材における凹部３０となる部分を除去した後、めっきによって外層の導体回路６０及び部品実装用パッド１０と共に形成されており、このような方法によれば、部品実装用パッド１０が微少なものであっても、部品実装用パッド１０の領域内に微細な凹部３０を確実に形成することができる。
【００２１】
次に、図３には、請求項２の発明に係るプリント配線板の一実施例を示してある。このプリント配線板においては、凹部３０の一部が、実装される電子部品の接続端子２０から露呈するものとしてある。このプリント配線板に電子部品を実装した際には、図４に示すように、接続端子２０の側面部分と下面部分とを固持するはんだ４０が一体的となり、このはんだ４０によって接続端子２０の側面と下面との角部が固持されるため、実装された電子部品は、部品実装用パッド１０に、より堅固に固持される。ここで、凹部３０を、図３の如く、接続端子２０の幅方向に対となるように設けると、実装の際に、接続端子２０の幅方向の捻れ応力が生じ難く都合がよい。
【００２２】
また、図５に示すように、一つの凹部３０が接続端子２０の両幅から露呈するようにすると、図６に示すように、凹部３０に充填されたはんだ４０によって接続端子２０の下面全幅に渡って部品実装用パッド１０に堅固に固持することができ、しかも、実装の際に、接続端子２０の幅方向の捻れ応力がより一層生じ難くすることができ都合がよい。
【００２３】
さらに、図７に示すように、凹部３０を、接続端子２０の幅方向に長穴状に形成すると、前述の如く、接続端子２０の下面全幅に渡って堅固に固持することができるばかりか、加えて、部品実装用パッド１０の表面における接続端子２０の設置面積を充分に確保することができる。
【００２４】
【発明の効果】
以上詳細に説明したように、本各発明に係るプリント配線板は、部品実装用パッドに、実装される電子部品の接続端子の真下に位置すべく配設され、内層の導体回路に達し、はんだが充填されるフォトソルダーレジストを用いて形成した凹部を設けたものであり、実装された電子部品を、その接続端子の下面部分においても、はんだによって部品実装用パッドに固持させるようにしたものである。
【００２５】
そして、特に、請求項２の発明に係るプリント配線板においては、凹部の一部を接続端子から露呈させたものであり、実装された電子部品の接続端子の側面部分を固持するはんだと、下面部分を固持するはんだとが一体的となり、このはんだによって接続端子の側面と下面との角部を固持させるようにしたものである。
【００２６】
従って、本各発明によれば、電子部品の接続端子を基板の部品実装用パッドに充分堅固に固持させることができるプリント配線板を、簡単な構造によって提供することができ、しかも、凹部はフォトソルダーレジストを用いて形成されているために、部品実装用パッド１０が微少なものであっても、部品実装用パッド１０の領域内に微細な凹部３０を確実に形成することができる。
【００２７】
また、搭載部品の放熱設計に関しても、部品実装用パッドから基板内部に、異形状もしくは多数の穴を設けることができるため、放熱設計の自由度を向上させることができるという効果を奏する。
【００２８】
さらに、特に、請求項２の発明によれば、電子部品の接続端子を基板の部品実装用パッドに、より一層堅固に固持させることができるプリント配線板を、簡単な構造によって提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本各発明に係るプリント配線板の一実施例を示す部分平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ断面図である。
【図３】請求項２の発明に係るプリント配線板の一実施例を示す部分平面図である。
【図４】図３におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図５】請求項２の発明に係るプリント配線板の別の実施例を示す部分平面図である。
【図６】図５におけるＣ−Ｃ断面図である。
【図７】請求項２の発明に係るプリント配線板のさらに別の実施例を示す部分平面図である。
【図８】従来のプリント配線板を示す部分平面図である。
【図９】図８におけるＤ−Ｄ断面図である。
【符号の説明】
１０  部品実装用パッド
２０  接続端子
３０  凹部
４０  はんだ
５０  基板
６０  外層の導体回路
６１  内層の導体回路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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