(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
縦軸線を有する細長く延在したケーシングが設けられており、該ケーシングが媒体の通流する測定通路を備えており、該測定通路を流動する媒体内には、温度従変性の少なくとも１つの測定抵抗を有する温度従変性のセンサエレメントが配置されており、しかも流動媒体温度を補償するために、温度従変性の媒体温度抵抗が設けられている形成の、壁（８）によって制限される流動横断面（12）内を流動する媒体質量を測定するため、特に内燃機関の吸気質量を測定するための質量測定装置において、測定通路（20）が流動横断面（12）内に位置しており、媒体温度抵抗（86）が測定通路（20）の外部で、縦軸線（10）に対してほぼ平行に延在しているケーシング（15）の外面（84）に沿ってかつ該外面（84）に対して間隔をおいて且つ縦軸線（10）の方向で見て流動横断面（12）の壁（８）と測定通路（20）との間に位置するように配置されており、かつ前記ケーシング（15）が前記縦軸線（10）に対して垂直方向で見て、前記媒体温度抵抗（86）に対面した方の側で該媒体温度抵抗（86）の領域では前記外面（84）までしか延びていないことを特徴とする、流動媒体の質量測定装置。
【請求項２】
ケーシング（15）には複数の電気的なホルダー（88）が設けられており、かつ該電気的なホルダー（88）には媒体温度抵抗（86）の複数本の電気的な接続ワイヤ（92,93）が接続されている、請求項１記載の質量測定装置。
【請求項３】
少なくとも１本の電気的な接続ワイヤ（93）がＵ字形を有し、かつ電気的なホルダー（88）が流動媒体の流動方向に互いに相前後して位置している、請求項２記載の質量測定装置。
【請求項４】
ケーシング（15）が突起（89）を有しかつ少なくとも１本の電気的な接続ワイヤ（93）が、電気的なホルダー（88）から離反した方の前記突起（89）の側をめぐって延びている、請求項３記載の質量測定装置。
【請求項５】
媒体温度抵抗（86）が、サンサエレメント（25）の電子制御回路（30）と接続されている、請求項１記載の質量測定装置。
【請求項６】
媒体温度抵抗（86）が、ケーシング（15）に設けられた電気的なプラグコネクタ（39）と接続されている、請求項１記載の質量測定装置。
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明は、縦軸線を有する細長く延在したケーシングが設けられており、該ケーシングが媒体の通流する測定通路を備えており、該測定通路を流動する媒体内には、温度従変性の少なくとも１つの測定抵抗を有する温度従変性のセンサエレメントが配置されており、しかも流動媒体温度を補償するために、温度従変性の媒体温度抵抗が設けられている形式の、壁によって制限される流動横断内を流動する媒体質量を測定するため、特に内燃機関の吸気質量を測定するための質量測定装置に関する。
［背景技術］
所謂「加熱膜形の」センサエレメントが流動媒体内に配置され、流動媒体の質量を測定するために温度従変性のセンサ領域を有し、該温度従変性センサ領域が個々の抵抗層から成り、該抵抗層が、プレート状の基板上に成膜加工されており、かつ少なくとも１つの加熱抵抗と、少なくとも１つの温度従変性の測定抵抗とを含んでいる形式の質量測定装置は、ドイツ連邦共和国特許出願公開第3638138号明細書に基づいてすでに公知になっている。測定のために測定抵抗は、流動媒体の温度を可成り上回る超過温度に保たれるので、該測定抵抗は実質的に対流に基づき、流動媒体の流過質量に応じて特定熱量を流動媒体に放出する。前記加熱抵抗は公知のように、測定抵抗の一定の超過温度を維持するためのものであり、かつ該測定抵抗の温度を可及的迅速に高めるために、該測定抵抗に対してできるだけ良好に熱接触するように配置されている。測定抵抗は、温度に関連した抵抗値を有しているので、超過温度の変動は該測定抵抗の抵抗値を変動させることになり、これによって、測定抵抗及び加熱抵抗に接続された電子制御回路は変調させられる。該電子制御回路は例えば、ブリッジ状の抵抗測定回路として構成されており、該抵抗測定回路は、測定抵抗による変調時に加熱抵抗の加熱電流又は加熱電圧を変化させ、こうして測定抵抗の超過温度を一定に維持し、その場合、測定抵抗の超過温度を維持するために必要な、加熱抵抗の加熱電流又は加熱電圧が、流動媒体質量の尺度と成る。前記背景技術から推考できるように、基板は更に別の抵抗を有し、該抵抗は、以下の説明では媒体温度抵抗と呼ばれ、かつ、基板から切除されたスリットによって加熱抵抗及び測定抵抗に対して熱的に減結合されて基板上に配置されている。媒体温度抵抗は、温度に関連した抵抗値、つまり温度従変性の抵抗値を有しかつ電子制御回路の構成部分であり、該電子制御回路は、流動媒体の温度変動を質量測定装置の精度に作用させないことを保証する。しかしながら媒体温度抵抗が空間的に加熱抵抗の近傍に位置していることに基づいて、熱的影響を完全には排除することができない。それというのは、基板からスリットが切除されているにも拘らず、基板内に熱流が生じることがあり、該熱流は例えば、加熱膜形センサエレメントのホルダーを介して媒体温度抵抗へ流れるので、該媒体温度抵抗は流動媒体の温度を正確には受取らないからである。それのみならず、加熱抵抗から流動媒体には供給されない熱流は、流動媒体の温度変動に対する質量測定装置の応答時間を引き延ばす作用を及ぼす。更にまた、加熱膜形センサエレメントに沿って部分的に逆流する脈動流が生じた場合には、加熱された媒体が加熱抵抗から媒体温度抵抗に到達して、該媒体温度抵抗が、加熱抵抗によって高められた流動媒体温度を誤って決定するような事態が生じることがある。
［発明の開示］
本発明による質量測定装置の構成手段は、請求項１に記載した通り、測定通路が流動横断面内に位置しており、媒体温度抵抗が測定通路の外部で、縦軸線に対してほぼ平行に延在しているケーシングの外面に沿ってかつ該外面に対して間隔をおいて且つ縦軸線の方向で見て流動横断面の壁と測定通路との間に位置するように配置されており、かつ前記ケーシングが前記縦軸線に対して垂直方向で見て、前記媒体温度抵抗に対面した方の側で該媒体温度抵抗の領域では前記外面までしか延びていない点にある。
本発明の質量測定装置の利点は従来技術に対比して、測定精度が高められかつ応答時間が短縮されることである。
請求項２以降に記載した手段によって、請求項１に記載した質量測定装置の有利な構成と改良が可能になる。
【図面の簡単な説明】
図１は側面側から見た本発明による流動媒体の質量測定装置の縦断面図である。
図２は本発明による流動媒体の質量測定装置の平面図である。
図３は図１のIII−III線に沿った断面図である。
図４は本発明による流動媒体の質量測定装置のボトムケーシングの斜視図である。
図５は図４のＶ−Ｖ線に沿った断面図である。
［発明を実施するための最良の形態］
次に図面に基づいて本発明の実施例を詳説する。
図１に示した本発明による流動媒体の質量測定装置１は、流動媒体の質量を測定するため、特に内燃機関（図示せず）の吸気質量を測定するために設けられている。該質量測定装置１は殊に細長い円筒形の形状を有し、該円筒形は、質量測定装置１の中心を通る縦軸線10に沿って延びている。質量測定装置１は周壁４の開口３、例えば内燃機関によって周辺外気から吸い込まれた空気が流動する吸気管の管壁の開口３を通って導かれている。質量測定装置１は周壁４の外面７に２つのねじ継手５によって差込み可能に固定されており、前記周壁４の内面８は、図１の図平面に対して垂直方向にかつ図平面内へ流れる流動媒体の流動横断面12を制限している。質量測定装置１はプラスチック製の細長いベースケーシング15を有し、該ベースケーシングの自由終端域14に、ほぼ方形状横断面を有する測定通路20が形成されており、該測定通路は前記流動横断面12のほぼ中央に侵入し、かつ流動媒体を通流させるために流動方向に対してほぼ平行に延びている。測定通路20の内部には縦軸線10の方向にセンサエレメント25が収容されており、該センサエレメントは、プレート状の形状を有し、かつ、その最大表面積部60を、図１の図平面内へ流入する流動媒体に対してほぼ平行に方位づけるように配置されている。流動媒体の流動方向は図２〜図５に相当の矢印９で示されており、当該図面では右から左へ向かう方向である。測定通路20は一部をベースケーシング15によって制限され、かつ一部を、前記ベースケーシング15に載着可能な、例えばプラスチックから製作された閉鎖蓋28によって制限され、該閉鎖蓋は、ベースケーシング15の自由終端域14に設けた溝29内に差込み可能である。但し図２では閉鎖蓋28の図示は、図面を判り易くするために省かれている。
センサエレメント25は、半導体、例えばシリコンウェーファ、にエッチング処理を施すことによって所謂「マイクロ機械製造方式」で製造され、かつ例えばドイツ連邦共和国特許出願公開第4219454号明細書に基づいて容易に想到できる構造を有しており、従って当該構造についての説明はここでは割愛する。センサエレメント25は、同じくエッチング処理によって生じたダイヤフラム状のセンサ領域26を有し、該ダイヤフラム状のセンサ領域は、図２の平面図で示した質量測定装置１から判るように、図示ラインIIによって制限される。ダイヤフラム状のセンサ領域26は、数マイクロメータの肉厚しか有せず、かつ、やはりエッチング処理によって生じた複数の抵抗層を備え、該抵抗層は少なくとも１つの温度従変性の測定抵抗と、例えば少なくとも１つの加熱抵抗とを形成している。また前記センサエレメント25を所謂「加熱膜形センサエレメント」として設けることも可能であり、該加熱膜形センサエレメントの構造は、例えばドイツ連邦共和国特許出願公開第3638138号明細書に基づいて容易に推考することができる。このような加熱膜形センサエレメントも同じく、プレート状の基板上に設けられた個々の抵抗層を有し、該抵抗層は、少なくとも１つの温度従変性の測定抵抗と、例えば少なくと１つの加熱抵抗とから成っている。
測定通路20と、流動横断面12の外部でベースケーシング15の他端部に配置された質量測定装置１の接続端子部38との間で、ベースケーシング15に形成されたベースケーシング凹設部16内に電子制御回路30が収納されており、該電子制御回路は、図２に示したように、例えばボンディングワイヤの形に構成された複数本のセンサ接続導線31によって、センサエレメント25と導電接続されている。前記電子制御回路30は公知のように、センサエレメント25に給電するため並びにセンサエレメント25から供給される電気信号を評価するために使用される。この形式の電子制御回路30は当該技術分野の当業者には充分知られた構成であり、例えば前掲のドイツ連邦共和国特許出願公開第3638138号明細書に基づいて容易に想到することができる。該電子制御回路30は多数の電気的な構成素子を有し、これらの電気的な構成素子は慣用のように所謂「ハイブリッド方式」で１つのハイブリッド回路に纏められている。電子制御回路30は金属製の保護ケーシング34内に収納されており、該保護ケーシングは、金属製のボトムケーシング35と金属製の閉鎖ケーシング50とから成り、前記ボトムケーシングと閉鎖ケーシングとは互いに結合可能である。ハイブリッド回路はハイブリッド担体17上に、集積層回路として付着されており、かつ本実施例では金属製のボトムケーシング35の例えば方形状のボトム壁36の上面46に、例えば接着剤によって接着されている。
図４においてセンサエレメント25の図示を省して斜視図で示したボトムケーシング35は、薄肉の金属ストリップ、例えば金属シートから製作され、その場合金属ストリップの加工には、押抜き法、曲げ加工法、折り曲げ成形法、深絞り法又はエンボッシング法が適している。同様に閉鎖ケーシング50も金属ストリップから押抜き法、曲げ加工法、折り曲げ成形法、深絞り法又はエンボッシング法によって製作することができる。ボトムケーシング35のボトム壁36は例えば、ほぼ長方形状の形状を有し、該ボトム壁の上面46にハイブリッド担体17が接着されている。方形のボトム壁36の両長辺に沿って、該ボトム壁から夫々垂直に屈曲されて互いに平行に延びる側壁37が起立しており、両側壁は、ボトムケーシング35の両側壁37間に挿嵌可能な金属製の閉鎖ケーシング50（図１）を保持するために役立つ。ボトムケーシング35はボトム壁36の下面45に、例えばエンボッシング加工によって打出された４つの保持ピン41を有し、該保持ピンは、ベースケーシング15のベースケーシング凹設部16内へのボトムケーシング35の挿嵌時に、該ベースケーシング15に対応穿設された穴49に嵌合し、こうしてボトムケーシング35を例えば差し嵌め式にベースケーシング15に固定することができる。ボトムケーシング35の保持ピン41の代りに、或いは該保持ピンに加えて、ボトムケーシング35を接着剤によってベースケーシング15と接着することも可能である。
図４に示したように、ボトムケーシング35は、長方形のボトム壁36の短辺側に舌片状延長部を有し、該舌片状延長部はセンサ支持体27として構成されてセンサエレメント25を保持するために設けられている。センサ支持体27とボトムケーシング35とは、図４に示したような１つの共通の製造プロセスで製作されても、或いは夫々別個に製作されてもよく、このためには押抜き法、曲げ加工法、折り曲げ成形法、深絞り法又はエンボッシング法が適している。例えばセンサ支持体27とボトムケーシング35とを別個に製作した後に、両部品を再び適当な接合手段、例えばレーザー溶接によって接合することが可能である。センサ支持体27は、何れにせよ、肉薄の金属ストリップを折り曲げることによって製作される。図４に示した実施例では、ボトム壁36の長方形の舌片状延長部から、保護ケーシング縦軸線11に共軸に１つの開口62が例えば押し抜きによって切除される。次いで前記保護ケーシング縦軸線11に対して平行に位置している曲げ軸線を中心として、舌片状延長部の一部分が、金属ストリップの最終曲げ状態でほぼ等しい大きさの２つのエレメント56,57を互いに接し合わせるように屈曲される。なお以下の説明において、ボトム壁36の平面から屈曲された方のエレメントは保持エレメント57と呼び、またボトム壁平面内にその儘残留して屈曲されることのない、開口62を有する方のエレメントは枠エレメント56と呼ぶことにする。この場合前記保持エレメント57はボトム壁36の下面45の下側に位置している。図４のＶ−Ｖ線に沿った断面図でありかつセンサエレメント25を組込んだ状態で示した図５から判るように、保持エレメント57は、約180゜完全に屈曲した状態では、枠エレメント56内に形成された切欠き部58を保持エレメント57と相俟って制限するために、屈曲されていない枠エレメント56の開口62をカバーしている。枠エレメント56もしくは切欠き部58は、例えばセンサエレメント25の長方形プレート状の形状にほぼ相応している横断面と、流動方向９に対して直角方向に測定したセンサエレメント25の肉厚ｄよりも大きな深さｔを有し、こうして切欠き部58内にセンサエレメント25を完全に受容することができる。金属ストリップを折り曲げた後、保持エレメント57には、該保持エレメント57の外面61に係合する工具、例えばエンボッシング工具によって変形加工が施されるので、枠エレメント56の切欠き部58によって制限された保持エレメント57の底面63の部分面が、台地状隆起64の形に変形され、該台地状隆起は枠エレメント56の切欠き部58内へ幾分侵入することになる。枠エレメント56の開口62の領域内に形成された台地状隆起64は、開口62の横断面及び該台地状隆起64上に載設されるセンサエレメント25の横断面よりも小さな横断面を有している。更にエンボッシング加工操作時に底面63内に樋溝状に、例えば台地状隆起64をめぐって延びる単数又は複数の接着剤捕集窪み65を形成することも可能である。次いで例えばエンボッシング加工によって、曲げ軸線に沿って延びていてかつ流動方向９に対面した方の、センサ支持体27の側面67には、曲げ軸線を中心として丸められて上面59へ向かって扁平にされた流線縁68を得るように変形加工が施される。丸められ、かつ場合によっては楔形に成形された流線縁68によって、特にセンサエレメント25の最��表面積部60に渦域又は剥離域を発生させることなしに、センサエレメント25に沿っての均等な流動が生じる。台地状隆起64の上には接着剤が塗被され、該接着剤上にはセンサエレメント25が切欠き部58内で載着され、かつ該接着剤によってセンサエレメント25は、ダイヤフラム状センサ領域26の外部で保持される。その場合、接着操作時に過剰に塗被された接着剤は、底面63から凹まされた接着剤捕集窪み65内に集められ、これによって、センサエレメント25を均等な接着剤層厚でもって台地状隆起64に接着することが可能になる。更にまた台地状隆起64の加工は、金属ストリップを折り曲げた後に初めて行われるので、該台地状隆起を、著しく微少な製作誤差で製作することが可能であり、従ってセンサエレメント25は、その表面60と枠エレメント56の上面59とを整合させるように最高度の精密さをもって切欠き部58内へ接着することができる。台地状隆起64の構造は、該台地状隆起64がセンサエレメント25のダイヤフラム状センサ領域26を覆わず、従ってセンサエレメント25がそのダイヤフラム状センサ領域26の外部でしか接着されないように形成されており、その結果、センサエレメント25はダイヤフラム状センサ領域26と共に、自由にかつ底面63に接触することなく切欠き部58に収納されている。ひいてはセンサエレメント25と底面63との間の空気クッションによって、保持エレメント57内におけるセンサエレメント25の良好な熱絶縁作用が得られる。その上に又、切欠き部58の横断面は流動方向９でセンサエレメント25の横断面よりも幾分大きく設計されているので、センサエレメント25と切欠き部58の周壁との間には空隙が生じ、該空隙は枠エレメント56内におけるセンサエレメント25の良好な熱絶縁作用を可能にする。台地状隆起64の高さは、枠エレメント56の上面59とセンサエレメント25の表面60との間に如何なる段差も生ぜしめないように選ばれている。
ハイブリッド担体17のハイブリッド回路を、質量測定装置１の接続端子部38に構成された電気的なプラグコネクタ39と導電接続するために、複数の接続導体54が設けられており、該接続導体は、図２に示したように、前記プラグコネクタ39からボトムケーシング35の外部にまで達し、かつ該接続導体の端部は、ベースケーシング15内の接点部位43を形成している。例えばワイヤからＵ字形に成形湾曲されたハイブリッド接続導線52によって前記接点部位43は、ハイブリッド担体17の対応する接点部位42と導電接続されている。ハイブリッド接続導線52は外部から個々のブッシング形コンデンサ40を通ってボトムケーシング35の内部へ入りハイブリッド担体17へ導かれ、かつ、各ワイヤ端部で例えば鑞接又はレーザー溶接によって、ハイブリッド担体17の接点部位42並びにベースケーシング15内の接点部位43と電気的に接点接続される。個々のブッシング形コンデンサ40は、共通の差込み部材47内に穿設された所定の開口内に収容されており、かつ該開口部位で例えば鑞継手によって保持されて前記差込み部材47と導電接続されている。ボトムケーシング35内に差込み部材47を組付けるために、ボトムケーシング35の各側壁37に例えば２つのばねエレメント70が付設されており、両ばねエレメント間で前記差込み部材47が、ボトムケーシング35の両側壁37間に差込み自在に導入され、かくして該差込み部材47は、プラグコネクタ39に対面した方の、ボトムケーシング35の金属性前壁を形成することになる。前記ばねエレメント70は、ボトムケーシング35の製作時に、側壁37を押し抜き・曲げ成形する工程において、ボトムケーシング35の内部へ向くように一緒に一体成形される。差込み部材47の製作時に該差込み部材47には、個々の管状のブッシング形コンデンサ40が装備され、次いでハイブリッド接続導線52が該ブッシング形コンデンサ40内へ導入されかつ例えば鑞継手によって保持されて電気的に接点接続される。その後にハイブリッド接続導線42がＵ字形に湾曲されるので、差込み部材47は簡便に別体の差込みモジュールとしてボトムケーシング35内へ押し込まれてばねエレメント70によって保持され、しかもその際に該ばねエレメント70を介して差込み部材47からボトムケーシング35へのアース接続が得られる。差込み部材47を装嵌した後に、ハイブリッド接続導線52の各ワイヤ端部を、ハイブリッド担体17の接点部位42並びにベースケーシング15内の接点部位43に、例えば鑞接又はボンディングによって電気的に接点接続することが可能である。ベースケーシング15に設けられた接点部位43を起点として電気的な接続導体54はベースケーシング15内部を通ってプラグコネクタ39に達し、該プラグコネクタは本実施例では例えばプラグ形接続端子として構成されている。電子制御回路30を導電接続するためには、電気的なソケット形接続端子が、図示を省いた電子制御器に接続されたプラグ形接続端子に被せ嵌められる。なお前記の電子制御器は、電子制御回路30から供給された電気信号を評価し、これによって例えば内燃機関のエンジン出力制御を行うことができる。
閉鎖ケーシング50は、ボトムケーシング35及びハイブリッド担体17をカバーするためにも開けられており、かつ図１に示したようにクリップ状に構成されたばねエレメント72でもって差込み部材47に被さって係合している。その場合該ばねエレメント72は、閉鎖ケーシング50から差込み部材47へのアース接続及び該差込み部材47からばねエレメント70を介してボトムケーシング35へのアース接続をばね接触によって得るために、プラグコネクタ39に対面した方の差込み部材47の前面75及び、ハイブリッド担体17に対面した方の差込み部材47の背面76を部分的にカバーしているにすぎない。更にまた閉鎖ケーシング50はその長方形基面78の２つの長辺に沿って２つの突出した側壁を有し、両側壁は例えば複数のスリットによって複数のばねエレメント73に分割されている。該ばねエレメント73は閉鎖ケーシング50の製作時に例えば幾分外向きに拡開されるので、図１のIII−III線に沿った断面図である図３に示したように、前記のばねエレメント73は、ボトムケーシング35内へ閉鎖ケーシング50を挿嵌した組付け状態ではボトムケーシング35の両側壁37に弾性的に接触している。
ボトムケーシング35と閉鎖ケーシング50と例えば差込み部材47とから形成された保護ケーシング34は、電子制御回路30を特に入射する電磁波に対して防護するために、ハイブリッド回路を全ての側から包囲している。ブッシング形コンデンサ40を装備した差込み部材47はこの場合、接続導体54とハイブリッド接続導線52とを介して電磁波をハイブリッド回路へ到達させず、むしろブッシング形コンデンサ40によって濾波することを保証する。更にまた、金属製のボトムケーシング35と金属製の閉鎖ケーシング50とによって、電子制御回路30から出る電磁波の放射が避けられるので、従って、質量測定装置１の直ぐ近傍に配置された電気系統も該質量測定装置１に左右されずに稼働することができる。前記のようなブッシング形コンデンサ40による妨害除去対応策が所望されないような場合には、ボトムケーシング35に経費のかかる構造上の変更を加えることなく差込み部材47を簡単に省くことが可能である。ベースケーシング15内の接点部位43を、例えばボンディング、鑞接又はレーザー溶接によってハイブリッド担体17の接点部位42と互いに導電接続することが必要になるにすぎない。
汚染の理由から閉鎖ケーシング50は、プラスチックから製作されたカバー80によって被覆されており、該カバーは、図２に示したように例えばベースケーシング凹設部16の周囲をめぐっているベースケーシング35の溝81内に差込み可能である。但し該カバー80は、図面を判り易くするために図２には示されていない。流動媒体の温度に関してセンサエレメント25の測定値を補償するために質量測定装置１は抵抗を有しており、以下、該抵抗を媒体温度抵抗86と呼ぶ。該媒体温度抵抗86は例えば電子制御回路30の一部分であり、該電子制御回路は、流動媒体の温度変動を質量測定装置１の測定精度に作用せしめないことを保証する。また媒体温度抵抗86を電子制御回路30と電気的に接続する代りにか、或いはこの電気的接続に加えて、ベースケーシング15内の電気的な接続導体と、プラグコネクタ39内の付加的な接点ピンとを介して、媒体温度抵抗86を、前記プラグコネクタ39に被せ嵌められるソケットコネクタとは別個に接点接続することも可能であるので、該媒体温度抵抗は内燃機関の別の制御回路乃至は電子制御器とも接続することができる。媒体温度抵抗86は、温度従変性の抵抗値を有している。その場合媒体温度抵抗86はNTC抵抗又はPTC抵抗として構成されていてもよく、かつ例えばワイヤ、フィルム又は箔の形の抵抗を有することができる。媒体温度抵抗86は測定通路20の外部で、縦軸線10に対してほぼ平行に延在するベースケーシング15の外面84に沿って、しかも該外面84に対して間隔をおいて配置されている。その場合、媒体温度抵抗86の領域においてベースケーシング15は、縦軸線10に対して垂直な方向で見て該媒体温度抵抗86に対面した側では前記外面84まで延びているにすぎない。ベースケーシング15の外部に収納された媒体温度抵抗86は、電気的な接点接続のために、並列に配置された接続ワイヤ92,93を有し、両接続ワイヤの内、少なくとも一方の接続ワイヤ93は、部分的に他方の接続ワイヤ92に対して平行に延びるように、Ｕ字形に湾曲されている。両接続ワイヤ92,93は、接点ピンの形に形成された電気的な２つのホルダー88に、例えば鑞接によって固着されて電気的に接続されている。該ホルダー88は、ボトムケーシング35の差込み部材47にほぼ対向してベースケーシング15の外面84から流動横断面12内へ突出しかつ流動方向９に相前後して位置している。媒体温度抵抗86を更に保持するためにベースケーシング15には、外面84から張出したプラスチック突起89が設けられており、該プラスチック突起をめぐる少なくとも一方の湾曲された接続ワイヤ93は、ホルダー88から離反した方のプラスチック突起89の側に設けた溝に沿って延びているので、媒体温度抵抗86は接続ワイヤ92,93によって、ベースケーシング15の外面84に対して間隔をおいて流動媒体内に配置されている訳である。測定通路20の外部で媒体温度対抗86をベースケーシング15に装着することによって得られる利点は、センサエレメント25と、ハイブリッド担体17のハイブリッド回路とに対する媒体温度抵抗86の立体的な間隔によって媒体温度抵抗86の熱的な影響が排除されていることである。更にまた媒体温度抵抗86はベースケーシング15の外部で、例えば測定通路20の制限壁に起因する流れの影響に曝されることがないので、媒体温度抵抗は妨害なく流動媒体の温度を受取ることができる。
図３に示したように、測定通路20とプラスチック突起89との間には、流動方向９に延びる冷却通路90が設けられており、該冷却通路は電子制御回路30を冷却するためのものであり、かつセンサエレメント25と電子制御回路30とに対する媒体温度抵抗86の熱的減結合が一層改善させる。冷却通路90は、流動媒体の流動方向９に対してほぼ平行にベースケーシング15を横方向に貫通して延びており、その場合、ベースケーシング15のプラスチック材がボトムケーシング35の下面45から一部除去されている。下面45が部分的にプラスチック材から解放されていることによって、電子制御回路30から放出される熱は、ハイブリッド担体17を介してボトムケーシング35へ、ひいては冷却通路90へ流出することができ、これによって、電子制御回路30からの放熱によるセンサエレメント25及び媒体温度抵抗86の加熱が回避される。冷却通路90は例えばほぼ長方形の入口横断面を有し、該入口横断面は、流動方向９に質量測定装置１の中点へ向かって最小横断面に漸減し、次いで該中点から更に流動方向９で再び漸増して、前記入口横断面に等しい大きさを有する長方形の出口横断面で終わっている。いわば片側ラバールノズルの形に構成された冷却通路90は、流動媒体を入口横断面からボトムケーシング35の下面45へ向かって加速させ、ボトムケーシング35の下面45に沿った増速によって、電子制御回路30から流動媒体への熱導出を高めることができる。
【図５】
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【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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