(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）側鎖に活性メチレン基を有し、かつエポキシ基がアミン化合物と反応した、活性メチレン基含有アミン変性エポキシ樹脂の、アミノ基をカチオン化して得られる樹脂（基剤樹脂Ａ）、（Ｂ）活性メチレン基を含有しないアミン変性エポキシ樹脂をカチオン化して得られる樹脂（基剤樹脂Ｂ）、（Ｃ）ブロック化ポリイソシアネート（硬化剤）を含有する、カチオン性電着塗料用樹脂組成物。
【請求項２】
基剤樹脂Ａに使用するエポキシ樹脂が、ポリフェノールのグリシジルエーテル、ジオールのグリシジルエーテルおよびポリフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂である、請求項１記載のカチオン性電着塗料用樹脂組成物。
【請求項３】
ジオールがポリプロピレングリコールである、請求項２記載のカチオン性電着塗料用樹脂組成物。
【請求項４】
基剤樹脂Ａに使用するエポキシ樹脂が、ポリフェノールのグリシジルエーテルを、ジカルボン酸で連結反応して得られるエポキシ樹脂である、請求項１記載のカチオン性電着塗料用樹脂組成物。
【請求項５】
ジカルボン酸がダイマー酸あるいは末端カルボキシル基含有のブタジエン／アクリロニトリル共重合体である、請求項４記載のカチオン性電着塗料用樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は防錆性に優れ、かつ硬化性、耐溶剤性、機械物性等で優れた塗膜性能を有する新規なカチオン性電着塗料組成物に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電着塗装は、自動車、電気器具等、袋部構造を有する部材に対し、エアースプレー塗装や静電スプレー塗装と比較して、付き回り性に優れまた環境汚染も少ないことから、プライマー塗装として広く実用化されるに至っているが、防錆性を一層向上させる目的で防錆顔料を添加することが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
代表的な防錆顔料として鉛系顔料があるが、昨今の環境規制及び法規制の動向を勘案すれば、鉛系顔料を含有する塗料は好ましくない。
従来から無毒性ないし低毒性の防錆顔料は、いくつかは開発されてはいるものの、カチオン電着塗料に使用した場合、いずれも鉛系顔料に比べて十分な防錆力が得られないという問題点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
このようなことから、本発明者らは、鉛等毒性の高い重金属を含まず、かつ防錆性、硬化性、耐溶剤性、機械物性等において優れた塗膜性能を有するカチオン性電着塗料組成物を開発することを目的として鋭意検討した。その結果基剤樹脂として、活性メチレン基およびアミノ基を有する変性エポキシ樹脂を、カチオン化して基剤樹脂に用いることにより、前記目的が達成できることを見い出した。
【０００５】
すなわち本発明は、（Ａ）側鎖に活性メチレン基を有し、かつエポキシ基がアミン化合物と反応した、活性メチレン基含有アミン変性エポキシ樹脂の、アミノ基をカチオン化して得られる樹脂（基剤樹脂Ａ）、（Ｂ）活性メチレン基を含有しないアミン変性エポキシ樹脂をカチオン化して得られる樹脂（基剤樹脂Ｂ）、（Ｃ）ブロック化ポリイソシアネート（硬化剤）を含有する、カチオン性電着塗料用樹脂組成物である。本発明の樹脂組成物は、鉛系顔料を使用しなくても、防錆性、硬化性、耐溶剤性、機械物性等に優れた特性を発揮し、特に防錆性、硬化性に優れている。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の（Ａ）基剤樹脂Ａに用いる側鎖に活性メチレン基を有するアミン変性エポキシ樹脂は、エポキシ樹脂中に存在するグリシジル残基（−ＣＨ2 ＣＨ（ＯＨ）ＣＨ2 −）の２級水酸基に活性メチレン化合物を反応させ、かつエポキシ基をアミン化合物と反応させて得られる。本発明で使用する（Ａ）基剤樹脂Ａは、この活性メチレン基含有アミン変性エポキシ樹脂のアミノ基をカチオン化したものである。
【０００７】
エポキシ樹脂としては、好ましくは平均して１分子当り２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂であり、その分子量は４００〜７０００、特に４００〜４０００が好ましい。具体的に例示すると、一つには１分子中に２個のフェノール性水酸基を有する、ポリフェノールのグリシジルエーテルであり、好ましいポリフェノールとしては、レゾルシン、ハイドロキノン、２，２−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−プロパン（通称ビスフェノールＡ）、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−メタン、１，１−（２，４’−ジヒドロキシフェニル）−メタン、１，１−ビス−（４−ヒドロキシフェニル）−エタン、４，４’−ジヒドロキシビフェニール等を挙げることができる。またその他としては、１分子中に２個のアルコール性水酸基を有するジオールのグリシジルエーテルであり、好ましいジオールとしては、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジオール等の低分子ジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール等のオリゴマージオールを挙げることができるが、これらに限定されるものではなく、上記エポキシ樹脂の混合物も可能である。
【０００８】
好適な分子量を得るためには、上記エポキシ樹脂を連結剤を用いて高分子化を図る。好ましい連結剤には、上記のポリフェノールあるいはジオールがあり、さらには１分子中に２個のカルボキシル基を有するジカルボン酸、例えばアジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、イソフタル酸、ダイマー酸、カルボキシル基含有のブタジエン重合体あるいはブタジエン／アクリロニトリル共重合体等を挙げることができる。またポリイソシアネートによる鎖延長も可能である。特に好ましい高分子量化は、上記ポリフェノールのグリシジルエーテルと上記ジオールのグリシジルエーテルを上記ポリフェノールで連結反応する方法、あるいは上記ポリフェノールのグリシジルエーテルを上記ジカルボン酸で連結する方法であり、反応温度は７０〜１８０℃が適当である。
【０００９】
本発明のエポキシ樹脂の２級水酸基と反応させる活性メチレン化合物としては、エステル交換反応を行うものは、アセト酢酸エステル、α−アセトプロピオン酸エステル、マロン酸ジエステル、シアノ酢酸エステル等が例示でき、中でもｔ−ブチルエステル基を有する化合物がエステル交換には特に好ましい。化合物について具体例を挙げると、アセト酢酸ｔ−ブチルエステル、α−アセトプロピオン酸ｔ−ブチルエステル、マロン酸メチル−ｔ−ブチルエステル、シアノ酢酸ｔ−ブチルエステルがある。また２級水酸基に直接反応させる場合はジケテンを使用することができる。また上記化合物の混合物を使用することも可能である。反応温度は７０〜１６０℃が適当である。
上記の反応により、エポキシ樹脂の側鎖に−ＣＯＣＨ2 ＣＯ−あるいは−ＣＯＣＨ2 ＣＮの構造を有する、活性メチレン基を導入することができるが、これらに限定されるものではない。
【００１０】
活性メチレン化合物とエポキシ樹脂との反応割合は、エポキシ樹脂１０００ｇないしそれ以下の重量部に対して、活性メチレン化合物１モルが好ましい。この範囲よりも活性メチレン基が少くなると、本発明の樹脂組成物を用いてカチオン電着塗装を行ったとき、十分な防錆性能を有する硬化塗膜が得られない。
【００１１】
上記エポキシ樹脂のエポキシ基を、アミノ化するアミン化合物については、メチルアミン、エチルアミン、ｎ−プロピルアミン、イソプロピルアミン、モノエタノールアミン、ｎ−プロパノールアミン、イソプロパノールアミン、ジエチルアミン、ジエタノールアミン、Ｎ−メチルエタノールアミン、Ｎ−エチルエタノールアミン、エチレンジアミン、ジエチレントリアミン、ヒドロキシエチルアミノエチルアミン、エチルアミノエチルアミン、メチルアミノプロピルアミン、ジメチルアミノプロピルアミン等あるいはこれらの混合物を挙げることができる。これらの中で水酸基を有するアルカノールアミン類が特に好ましい。また１級アミノ基をあらかじめケトンと反応させてブロック化後、残りの活性水素とエポキシ基と反応させてもよい。アミノ化の具体的な方法としては、溶剤中または溶剤なしの溶融体中で行うことができ、反応温度は４０〜１５０℃が適当である。
【００１２】
また本発明における（Ｂ）基剤樹脂Ｂは、エポキシ樹脂にアミンを反応させたアミン変性エポキシ樹脂のアミノ基をカチオン化したものであり、アミン変性エポキシ樹脂は、上記の基剤樹脂Ａで用いたエポキシ樹脂と上記のアミン化合物を同様の方法で反応させて得られる。
【００１３】
基剤樹脂Ａおよび２において、アミノ基の量は特に限定はないが、通常樹脂１０００ｇ当たり０．５〜３当量が適当である。
【００１４】
本発明の基剤樹脂ＡおよびＢにおいて、アミノ基のカチオン化には酸が使用されるが、特に好ましい酸としては、ギ酸、酢酸、乳酸、プロピオン酸、クエン酸、リンゴ酸、スルファミン酸等がある。
【００１５】
本発明の基剤樹脂Ａと基剤樹脂Ｂの含有割合は、固形分重量比で９０〜２０／１０〜８０であり、好ましくは８０〜４０／２０〜６０、より好ましくは、８０〜５０／２０〜５０である。この範囲より基剤樹脂Ａが多いと、顔料分散性が低下し、逆にこの範囲より基剤樹脂Ａが少ないと、防錆性が不十分である。
【００１６】
また本発明における（Ｃ）ブロック化ポリイソシアネート（硬化剤）は、ポリイソシアネートとブロック剤との反応物であり、ポリイソシアネートとしては、芳香族あるいは脂肪族（脂環式を含む）のポリイソシアネートであり、例示すると、２，４−または２，６−トリレンジイソシアネートおよびこれらの混合物、p−フェニレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ポリメチレンポリフェニルイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１, ３あるいは１, ４−ビス−（イソシアネートメチル）−シクロヘキサン、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ビス−（イソシネートメチル）−ノルボルナン、３あるいは４−イソシアネートメチル−１−メチルシクロヘキシルイソシアネート、ｍ−あるいはｐ−キシリレンジイソシアネート、ｍ−あるいはｐ−テトラメチルキシリレンジイソシアネート、さらには上記イソシアネートのビュレット変性体あるいはイソシアヌレート変性体、あるいは上記イソシアネートのイソシアネート基の一部を、エチレングリコール、プロピレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジオール等の低分子ジオール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、ポリラクトンジオール等のオリゴマージオール、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等のポリオールで連結したポリイソシアネートあるいはこれらの混合物を挙げることができる。
【００１７】
ブロック剤としては、メタノール、エタノール、ｎ−ブタノール、２−エチルヘキサノール等の脂肪族アルコール化合物、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、ヘキシルセロソルブ等のセロソルブ系化合物、エチルカルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール系化合物、アセトンオキシム、メチルエチルケトンオキシム、シクロヘキサノンオキシム等のオキシム化合物、ε−カプロラクタム等のラクタム化合物、フェノール、クレゾール、キシレノール等のフェノール系化合物を挙げることができる。
【００１８】
ポリイソシアネートとブロック剤との反応は、溶剤中あるいは溶剤なしの溶融体中で実施することができる。反応に使用する溶剤としては、ポリイソシアネートと反応しない溶剤、例えばアセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、イソホロン等のケトン類、ベンゼン、トルエン、キシレン、クロルベンゼン、ニトロベンゼン等の芳香族炭化水素類、テトラヒドロフラン、ジオキサン等の環状エーテル、クロロホルム、四塩化炭素等のハロゲン化炭化水素を例示することができる。反応温度については特に限定はないが、好ましくは３０〜１５０℃である
【００１９】
本発明のカチオン性電着塗料用樹脂組成物において、カチオン基を有する基剤樹脂（Ａ）および基剤樹脂（Ｂ）の合計量と、ブロック化ポリイソシアネート（硬化剤）（Ｃ）の含有割合は、固形分重量比で９０〜４０／１０〜６０であり、好ましくは８５〜４０／１５〜６０、より好ましくは、８０〜５５／２０〜４５である。
【００２０】
本発明のカチオン性電着塗料用樹脂組成物には、さらに必要に応じて通常の塗料添加物、例えば、チタンホワイト、カーボンブラック、ベンガラ等の着色顔料、カオリン、タルク、珪酸アルミニウム、炭酸カルシュウム、マイカ、クレー、シリカ等の体質顔料、りん酸亜鉛、りん酸鉄、りん酸アルミニウム、りん酸カルシウム、亜りん酸亜鉛、亜りん酸アルミニウム、シアン化亜鉛、酸化亜鉛、トリポリりん酸アルミニウム、モリブデン酸亜鉛、モリブデン酸アルミニウム、モリブデン酸カルシウム、りんモリブデン酸亜鉛、りんモリブデン酸アルミニウム、カルシウムフェライト、マグネシウムフェライト、亜鉛フェライト等の防錆顔料、消泡剤、ハジキ防止剤、水性溶剤あるいは硬化触媒等を含有することができる。またその他の樹脂、例えばアクリル樹脂、ポリエステル樹脂、ウレタン樹脂、ブタジエン系樹脂等を含有することができる。
【００２１】
本発明のカチオン性電着塗料組成物は、通常水に分散した状態で既知のカチオン電着塗装によって所望の基材表面に塗装することができる。具体的には塗料の固形分濃度は、好ましくは約５〜４０重量％さらに好ましくは１５〜２５重量％、ＰＨは５〜８に調整し、浴温１５〜３５℃、負荷電圧１００〜４５０Ｖの条件で被塗物を陰極として塗装することができる。
塗装された被塗物を水洗後、焼付炉中で１００〜２００℃で１０〜３０分間焼き付けて硬化塗膜を得ることができる。
本発明のカチオン性電着塗料組成物から得られる塗膜膜厚には特に制限はないが、硬化塗膜において５〜６０μｍ、好ましくは１０〜４０μｍが適当である。
【００２２】
【実施例】
以下本発明を、（Ａ）側鎖に活性メチレン基を有するアミン変性エポキシ樹脂（基剤樹脂Ａ）、（Ｂ）活性メチレン基を含有しないアミン変性エポキシ樹脂（基剤樹脂Ｂ）、（Ｃ）ブロック化ポリイソシアネート（硬化剤）の製造例と、実施例、比較例により説明する。
【００２３】
製造例１
基剤樹脂Ａ−１の製造
還流冷却器、温度計、撹拌機を取り付けた４口フラスコ中に、エポキシ当量１８６のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダウ・ケミカル社製  ＤＥＲ−３３１Ｌ）１２５７ｇ（６．７６当量）、ビスフェノール５４３ｇ（４．７６当量）、ジエチレングリコールジメチルエーテル３３１ｇを仕込み、撹拌しながら反応系内を十分窒素置換する。その後トリフェニルホスフィン４．０ｇを仕込んで、１４０℃まで昇温し、同温度で３時間反応してエポキシ樹脂を得た。続いて９０℃まで温度を下げ、ジ−ｎ−ブチルアミン２４６ｇ（１．９モル）を仕込み、同温度で３時間反応した。続いてアセト酢酸ｔ−ブチルエステル５５４ｇ（３．５モル）を仕込み、温度を１１０〜１３０℃に保持して減圧しながらｔ−ブタノールを留去し、その後メトキシプロパノール３３１ｇ，メチルイソブチルケトン３４０ｇを仕込んで、固形分７０％の基剤樹脂Ａ−１を得た。
【００２４】
製造例２
基剤樹脂Ａ−２の製造
還流冷却器、温度計、撹拌機を取り付けた４口フラスコ中に、エポキシ当量１８６のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダウ・ケミカル社製  ＤＥＲ−３３１Ｌ）１１２２ｇ（６当量）、エポキシ当量３００のポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル（三洋化成社製  グリシエールＰＰ−３００Ｐ）７２０ｇ（２．４当量）、ビスフェノールＡ６８４ｇ（６当量）、ジエチレングリコールジメチルエーテル４１３ｇ、トリブチルアミン１．０ｇを仕込み、１５０℃まで昇温した後、同温度で６時間保温してエポキシ樹脂を得た。続いてアセト酢酸ｔ−ブチルエステル４７５ｇ（３モル）を仕込み、温度を１１０〜１３０℃に保持して減圧しながらｔ−ブタノールを留去した。続いてブチルセロソルブ３９９ｇを仕込んで７０℃まで温度を下げ、脱イオン水７２ｇ、ジエタノールアミン２４０ｇ（２．２８モル）を仕込み、同温度で５時間保温して反応を終了した。その後メチルイソブチルケトン４０９ｇを仕込んで、固形分７０％の基剤樹脂Ａ−２を得た。
【００２５】
製造例３
基剤樹脂Ａ−３の製造
還流冷却器、温度計、撹拌機を取り付けた４口フラスコ中に、エポキシ当量１８６のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（ダウ・ケミカル社製  ＤＥＲ−３３１Ｌ）１１０１ｇ（５．９２当量）、酸当量２９１のダイマー酸（播磨化成社製ハリダイマー２００）５７０ｇ（１．９６当量）、ビスフェノールＡ２２４ｇ（１．９６当量）、ジエチレングリコールジメチルエーテル２７５ｇ、トリブチルアミン１．２ｇを仕込み、１５０℃まで昇温した後、同温度で５時間保温してエポキシ樹脂を得た。続いてアセト酢酸ｔ−ブチルエステル４００ｇ（２．５モル）を仕込み、温度を１１０〜１３０℃に保持して減圧しながらｔ−ブタノールを留去した。続いてブチルセロソルブ３２５ｇを仕込んで７０℃まで温度を下げ、脱イオン水７２ｇ、ジエタノールアミン２００ｇ（１．９モル）を仕込み、同温度で５時間保温して反応を終了した。その後メチルイソブチルケトン３１７ｇを仕込んで、固形分７０％の基剤樹脂Ａ−３を得た。
【００２６】
製造例４
基剤樹脂Ｂ−１の製造
還流冷却器、温度計、撹拌機を取り付けた４口フラスコ中に、エポキシ当量９５０のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成社製  エポトートＹＤ−０１４）１８０５ｇ（１．９当量）、メトキシプロパノール８５５ｇを仕込み、９０℃まで昇温する。ジエタノールアミン１９０ｇ（１．８モル）を仕込み、その後同温度で３時間保温して固形分７０％の基剤樹脂Ｂ−１を得た。
【００２７】
製造例５
基剤樹脂Ｂ−２の製造
還流冷却器、温度計、撹拌機を取り付けた４口フラスコ中に、エポキシ当量３００のポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル（三洋化成社製  グリシエールＰＰ−３００Ｐ）６００ｇ（２当量）、エポキシ当量１８７のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成社製  エポトートＹＤ−１２８）１１２２ｇ（６当量）、ビスフェノールＡ６８４ｇ（６当量）、トリブチルアミン１．０ｇを仕込み、１５０℃まで昇温する。その後１５０℃で６時間保持した後、メトキシプロパノール１１１１ｇを仕込み、８０℃まで冷却した。次いで１００℃まで昇温して、ジエタノールアミン２００ｇ（１．９モル）を仕込み、その後同温度で２時間保温して固形分７０％の基剤樹脂Ｂ−２を得た。
【００２８】
製造例６
基剤樹脂Ｂ−３の製造
還流冷却器、温度計、撹拌機を取り付けた４口フラスコ中に、エポキシ当量１８７のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成社製  エポオートＹＤ−１２８）３７４ｇ（２当量）、エポキシ当量４７５のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（東都化成社製  エポトートＹＤ−０１１）９５０ｇ（２当量）、メトキシプロパノール６９５ｇ、ジエタノールアミン１０５ｇ（１モル）、ジエチルアミノプロピルアミン１９５ｇ（１．５モル）を仕込み、温度を１２０℃まで昇温し、同温度で３時間反応させて、固形分７０％の基剤樹脂Ｂ−３を得た。
【００２９】
製造例７
硬化剤Ｃの製造
還流冷却器、温度計、撹拌機を取り付けた４口フラスコ中に、イソホロン２３５ｇ、トルエン１１０ｇ、ε−カプロラクタム３３９ｇ（３モル）を仕込み、４５℃まで昇温しε−カプロラクタムを溶解する。イソシアネート当量１４０のポリメチレンポリフェニルイソシアネート（日本ポリウレタン社製  ミリオネートＭＲ−４００）８１２ｇを１時間かけて仕込み、４０〜５０℃で３時間反応させた。反応後同温度を保持しながらブチルセロソルブ５００ｇ（４．２４モル）を１時間かけて滴下し、滴下後９０℃まで昇温して２時間保温し固形分７５％の硬化剤Ｃを得た。
【００３０】
実施例１、２、３、４、５  比較例１、２
表１に示す配合で電着塗料を作製し、性能評価を行った。
【００３１】
【表１】
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【００３２】
樹脂水分散液の調製
基剤樹脂、硬化剤の混合物をフェノキシプロパノール、ギ酸、脱イオン水の混合液中によく撹拌しながら仕込んで、樹脂水分散液を得た。
顔料ペーストの調製
基剤樹脂、ギ酸、脱イオン水、ブチルカルビトール、カーボンブラック、酸化チタン、カオリン、ジブチル錫オキサイドをディゾルバーで充分撹拌した後、横型サンドミルで粒ゲージ粒度１０μｍ以下になるまで分散し、顔料ペーストを得た。
電着塗料の調製
上記樹脂水分散液、顔料ペーストを表１の量で配合し電着塗料液を得た。
【００３３】
試験板の作製方法
上記で得られた電着塗料液を用いてカーボン電極を陽極とし、りん酸亜鉛処理板（日本テストパネル社製、Ｂｔ３００４、０．８×７０×１５０ｍｍ）を陰極とし、焼き付け後の膜厚が２０μｍとなる条件で電着塗装を行い、１７５℃で２５分間焼き付けを行った。塗膜性能評価を結果を表１に示す。
評価方法
（１）外観  目視で判定しワキ、ブツ等が認められないものを○と判定する。
（２）硬化性  試験板を４０℃のアセトン中に２４時間浸漬し、下記式によりゲル分率を計算する。
ゲル分率＝（浸漬前重量−浸漬後重量）／浸漬前重量×１００（％）
（３）耐衝撃性  Ｄｕｐｏｎｔ式  １／２インチ１ｋｇでの落下距離（ｃｍ）
（４）エリクセン  塗膜を変形させた時の剥がれが生ずるまでの距離（ｍｍ）
（５）耐塩水噴霧試験  ＪＩＳ−Ｚ−２７３１に準じて行った。電着塗装面に素地に達するきずをカッターナイフで入れ、１０００時間後の錆幅を評価する。
（６）温塩水浸漬試験  ５０℃、５％の食塩水に塗装試験板を１０００時間浸漬した後、試験板全体に対する塗膜剥離面積の割合を測定し、％で表示する。
【００３４】
【発明の効果】
本発明によれば、鉛等毒性の高い重金属を含まず、防錆性、硬化性、耐溶剤性、機械物性等において優れた塗膜性能を有する、カチオン性電着塗料用樹脂組成物を提供することができる。