(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナコイルと、制御部とを有するＲＦＩＤタグを、導電性部材の外部に開放された表面に設置する構造であって、
前記ＲＦＩＤタグは、シリンダ状のアンテナコイルを有し、全体が棒状に形成され、且つＡＳＫ方式で通信を行うものであり、
前記ＲＦＩＤタグを前記導電性部材の設置面に配置し、そのＲＦＩＤタグの表面側を導電性材料で作られた保護体で覆い、その際、前記導電性部材の表面に設置溝部を形成し、その底面を設置面として前記ＲＦＩＤタグを配置してその表面側を板状の前記保護体で覆い、または、前記導電性部材の表面を設置面として前記ＲＦＩＤタグを配置し、そのＲＦＩＤタグの周囲をキャップ状の前記保護体で覆うことにより、前記ＲＦＩＤタグの全ての周囲を前記導電性部材および前記保護体で覆うようにし、
前記導電性部材と前記保護体との間に、前記ＲＦＩＤタグと前記保護体外部との間で漏洩磁束を利用した通信を可能とする狭い間隙からなる磁束漏洩路を形成したことを特徴とするＲＦＩＤタグの設置構造。
【請求項２】
前記保護体を表面に収納部を形成したブロック体により形成し、その収納部内に前記ＲＦＩＤタグを収納し、前記導電性部材の設置面側に前記保護体の収納部を対向させた状態で該保護体を設置溝部内に装着したことを特徴とする請求項１に記載のＲＦＩＤタグの設置構造。
【請求項３】
固定手段により前記保護体を前記導電性部材に固定したことを特徴とする請求項１または請求項２に記載のＲＦＩＤタグの設置構造。
【請求項４】
前記固定手段により前記保護体を非導電性材料で作られたスペーサを介して前記導電性部材に固定したことを特徴とする請求項３に記載のＲＦＩＤタグの設置構造。
【請求項５】
非導電性材料で作られた緩衝部材または断熱材を前記ＲＦＩＤタグに接して設けたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のＲＦＩＤタグの設置構造。
【請求項６】
アンテナコイルと、制御部とを有するＲＦＩＤタグを導電性部材の外部に開放された表面に設置する方法であって、
前記ＲＦＩＤタグは、シリンダ状のアンテナコイルを有し、全体が棒状に形成され、且つＡＳＫ方式で通信を行うものであり、
導電性材料で作られたブロック体からなる保護体の表面に収納部を形成して該収納部内に前記ＲＦＩＤタグを収納すると共に、表面が開放された設置溝部を前記導電性部材の表面に形成し、前記保護体の収納部側を前記設置溝部の底面側にして該保護体を該設置溝部内に設置し、その際、前記ＲＦＩＤタグの全ての周囲が前記導電性部材および前記保護体で覆われると共に、前記ＲＦＩＤタグと前記保護体外部との間で漏洩磁束を利用した通信を可能とする狭い間隙からなる磁束漏洩路が該収納部と該設置溝部間に形成されるように該保護体を該設置溝部に設置することを特徴とするＲＦＩＤタグの設置方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、アンテナコイルと、制御部とを有するＲＦＩＤタグを導電性部材に設ける場合の設置構造及び設置方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＲＦＩＤタグ（Radio Frequency IDentification TAG）には、電磁誘導型と電磁結合型があり、何れも電磁波を利用してリードライト端末機等と非接触で通信を行うようになっている。
【０００３】
ＲＦＩＤタグはアンテナコイルと制御部を有し、リードライト端末機からの送信信号をアンテナコイルが受信すると、制御部がそれを電力としてコンデンサに蓄積すると共に、その電力を利用して記憶部に記憶されたＩＤコード等の情報を再びアンテナコイルからリードライト端末機に送信する。
【０００４】
送受信方式としては、ＡＳＫ（Amplitude Shift Keying）方式と、ＦＳＫ（Frequency Shift Keying）方式があり、前者は電磁波の振幅偏移変調により送受信を行い、後者は電磁波の周波数変調により送受信を行う。
【０００５】
一般的なＲＦＩＤタグをアンテナコイル形式で分けると、円形の空心コイルを使用した円盤状のアンテナコイルと、棒状のフェライトコアにエナメル線等の絶縁被覆銅線を巻き付けたシリンダ状のアンテナコイルの２種類が存在し、外形は夫々のアンテナコイルの形状に対応して前者は円盤状に形成され、後者は棒状に形成される。
【０００６】
尚、円盤状のアンテナコイルを有するＲＦＩＤタグは円形コイルの面方向の磁束変化を利用して通信を行い、シリンダ状のアンテナコイルを有するＲＦＩＤタグは軸方向の磁束変化を利用して通信を行う。
【０００７】
ところで、電磁波は交流変化する電界と磁界が９０度の位相で伝播するものであるが、その磁界変化による交番磁束が鉄、アルミニウム、銅等の導電性部材と交差すると、該導電性部材中に渦電流が発生し、その渦電流により交番磁界を打ち消す方向に磁束が発生する。
【０００８】
そのため、従来からＲＦＩＤタグは、出来るだけ導電性部材から遠ざけて設置するのが一般的であった。
【０００９】
また、設置されたＲＦＩＤタグを外部からの応力や衝撃等から保護するために、その表面側を保護体で覆う必要があるが、保護体の外部からリードライト端末機等とＲＦＩＤタグが通信を行うためには保護体の材料として通信のバリアになる導電性材料は使用出来ず、プラスチック等の非導電性材料を使用するのが一般的であった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、プラスチック等の非導電性材料は強度がそれ程高くないので、ＲＦＩＤタグを十分に保護出来ない場合が多かった。例えば、ＲＦＩＤタグを金属製のマンホールの蓋等に設置する場合には車両等の通過による交通荷重が絶えず印加されるので耐久性に問題があった。
【００１１】
本発明は前記課題を解決するものであり、その目的とするところは、金属等の導電性部材に設置し、且つ、その表面側を強度が高く耐久性のある金属等の導電性材料で作られた保護体で覆っても、外部との通信が可能な新しいＲＦＩＤタグの設置構造を提供せんとするものである。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、ＲＦＩＤタグを導電性部材に設置しても、磁束の一部は導電性部材の影響を受けて減少するものの、残りの磁束は導電性部材の設置面上の空間に分布し、その分布している磁束を利用してリードライト端末機等と通信をすることが可能であり、更に設置されたＲＦＩＤタグの表面側を導電性材料で作られた保護体で覆っても、該保護体と導電性部材との間等に微小な間隙からなる磁束漏洩路を形成すると、そこから導電性部材の設置面上の空間に分布する磁束の一部が外部に漏洩し、その漏洩磁束を利用して通信が出来ること等の知見を基に本発明を完成したものである。
【００１３】
即ち、請求項１に記載した本発明に係るＲＦＩＤタグの設置構造は、アンテナコイルと、制御部とを有するＲＦＩＤタグを、導電性部材の外部に開放された表面に設置する構造であって、前記ＲＦＩＤタグは、シリンダ状のアンテナコイルを有し、全体が棒状に形成され、且つＡＳＫ方式で通信を行うものであり、前記ＲＦＩＤタグを前記導電性部材の設置面に配置し、そのＲＦＩＤタグの表面側を導電性材料で作られた保護体で覆い、その際、前記導電性部材の表面に設置溝部を形成し、その底面を設置面として前記ＲＦＩＤタグを配置してその表面側を板状の前記保護体で覆い、または、前記導電性部材の表面を設置面として前記ＲＦＩＤタグを配置し、そのＲＦＩＤタグの周囲をキャップ状の前記保護体で覆うことにより、前記ＲＦＩＤタグの全ての周囲を前記導電性部材および前記保護体で覆うようにし、前記導電性部材と前記保護体との間に、前記ＲＦＩＤタグと前記保護体外部との間で漏洩磁束を利用した通信を可能とする狭い間隙からなる磁束漏洩路を形成したことを特徴とする。
【００１４】
上記構成によれば、ＲＦＩＤタグから出た磁束の一部が導電性部材の設置面上に分布し、それが磁気漏洩路から外部に漏洩し、その漏洩磁束を利用して外部のリードライト端末機等と通信することが出来る。
【００１５】
また、リードライト端末機等の発信装置から出た磁束は磁束漏洩路から保護体内に入り、その一部がＲＦＩＤタグのアンテナコイルで検出される。
【００１６】
従って、ＲＦＩＤタグを導電性部材に設置し、機械的強度の大きい金属等の導電性材料で作られた保護体で保護した状態で外部と通信することが出来る。
【００１７】
また、前記保護体を板体またはキャップ体により形成することが出来る。保護体を板状にした場合には導電性部材の設置面と反対側のＲＦＩＤタグの側面を保護することが出来、保護体をキャップ状にした場合にはＲＦＩＤタグの表面側全てを覆うことが出来る。
【００１８】
また、前記導電性部材に設置溝部を形成し、その設置溝部の底面を設置面として前記ＲＦＩＤタグを配置することも出来る。このように構成してもＲＦＩＤタグから出た磁束の一部、若しくはＲＦＩＤタグへ向かう磁束の一部は設置溝部の空間に分布し、それを利用して磁束漏洩路を通して通信することが出来る。
【００１９】
このようにすると、ＲＦＩＤタグ及び保護体を設置溝部から突出しないように設置出来る。
【００２０】
また、前記保護体を表面に収納部を形成したブロック体により形成し、その収納部内に前記ＲＦＩＤタグを収納し、前記導電性部材の設置溝部の底面からなる設置面側に前記保護体の収納部を対向させた状態で該保護体を設置溝部内に装着することが出来る。
【００２１】
このように保護体の収納部内にＲＦＩＤタグを収納して導電性部材の設置溝部に設置することによりＲＦＩＤタグを精確に位置決めして設置することが出来る。
【００２２】
また、シリンダ状のアンテナコイルを有し、且つ棒状に形成した前記ＲＦＩＤタグを、その軸方向を前記導電性部材の設置面と平行にし、且つ該設置面に略接して配置することが出来る。
【００２３】
このように設置してもＲＦＩＤタグから出た磁束の一部、若しくはＲＦＩＤタグへ向かうの磁束の一部は設置溝部の空間に分布し、それを利用して磁束漏洩路を通して通信することが出来る。
【００２４】
シリンダ状のアンテナコイルを有し、棒状に形成されたＲＦＩＤタグは、極めて小型化出来るので導電性部材に許容される設置面積が小さい場合でも容易に設置出来る。
【００２５】
また、上記何れかの設置構造において、固定手段により前記保護体を前記導電性部材に固定することが出来る。これによって、保護体を安定化して導電性部材に固定することが出来る。
【００２６】
また、前記固定手段により前記保護体を非導電性材料で作られたスペーサを介して前記導電性部材に固定することが出来る。これによって任意の寸法の磁束漏洩路を容易に形成することが出来る。
【００２７】
更に上記何れかの設置構造において、非導電性材料で作られた緩衝部材または断熱材を前記ＲＦＩＤタグに接して設けることが出来る。これによって外部衝撃または外気温度の急変からＲＦＩＤタグを有効に保護することが出来る。
【００２８】
また、請求項６に記載した本発明に係るＲＦＩＤタグの設置方法は、アンテナコイルと、制御部とを有するＲＦＩＤタグを導電性部材の外部に開放された表面に設置する方法であって、前記ＲＦＩＤタグは、シリンダ状のアンテナコイルを有し、全体が棒状に形成され、且つＡＳＫ方式で通信を行うものであり、導電性材料で作られたブロック体からなる保護体の表面に収納部を形成して該収納部内に前記ＲＦＩＤタグを収納すると共に、表面が開放された設置溝部を前記導電性部材の表面に形成し、前記保護体の収納部側を前記設置溝部の底面側にして該保護体を該設置溝部内に設置し、その際、前記ＲＦＩＤタグの全ての周囲が前記導電性部材および前記保護体で覆われると共に、前記ＲＦＩＤタグと前記保護体外部との間で漏洩磁束を利用した通信を可能とする狭い間隙からなる磁束漏洩路が該収納部と該設置溝部間に形成されるように該保護体を該設置溝部に設置することを特徴とする。
【００２９】
上記設置方法によれば、保護体を利用して小さい寸法のＲＦＩＤタグを導電性部材に設けた設置溝部内に精確に位置決めして容易に設置することが出来、その磁束漏洩路を通して漏洩する磁束を利用して通信することが出来る。
【００３０】
【発明の実施の形態】
図により本発明に係るＲＦＩＤタグの設置構造並びに設置方法の各実施形態を具体的に説明する。図１〜図14はシリンダ状のアンテナコイルを有するＲＦＩＤタグに関する設置構造並びに設置方法を説明する図である。
【００３１】
先ず、図１〜図14を用いてシリンダ状のアンテナコイルを有するＲＦＩＤタグに関する設置構造並びに設置方法について説明する。図１は導電性部材の設置溝部に配置されたＲＦＩＤタグを一部が該設置溝部内に挿入される凸部を有する板状の保護体により覆う様子を示す分解説明図、図２は図１の板状の保護体を各種の固定手段により導電性部材に固定した様子を示す断面説明図である。
【００３２】
また、図３はシリンダ状のアンテナコイルを有するＲＦＩＤタグの構成を示す正面説明図、図４はＲＦＩＤタグの制御系の構成を示すブロック図、図５はシリンダ状のアンテナコイルを有するＲＦＩＤタグに発生する磁界の様子を示す模式図である。
【００３３】
また、図６は導電性部材の設置溝部に配置されたＲＦＩＤタグを平坦な板状の保護体により覆う様子を示す断面説明図である。
【００３４】
また、図７は導電性部材の設置溝部に配置されたＲＦＩＤタグを、該ＲＦＩＤタグの一部を収納する収納部を形成した板状の保護体により覆う様子を示す分解説明図、図８（ａ）は図７の断面説明図、図８（ｂ）は導電性部材の平坦な設置面上に配置されたＲＦＩＤタグを、該ＲＦＩＤタグ全体を収納する収納部を形成した板状の保護体により覆う様子を示す断面説明図である。
【００３５】
また、図９は導電性部材の設置溝部に配置されたＲＦＩＤタグを、該ＲＦＩＤタグを収納する収納部を形成したキャップ体からなる保護体により覆う様子を示す断面説明図、図10は設置溝部及びキャップ体が断面円形状に構成された場合の一例を示す分解説明図、図11は設置溝部及びキャップ体が断面方形状に構成された場合の一例を示す分解説明図である。
【００３６】
また、図12及び図13は固定手段の一例としてネジ止めによりキャップ体からなる保護体を導電性部材の設置溝部内に装着した様子を示す断面説明図及び分解説明図である。
【００３７】
また、図14はブロック体の収納部にＲＦＩＤタグを収納し、設置面側に該収納部を対向させた状態で設置溝部内に装着する様子を示す分解説明図である。
【００３８】
以下の各実施形態で好適に採用されるＲＦＩＤタグ１ａは、電磁結合方式、電磁誘導方式のＲＦＩＤタグであり、以下の各実施形態では、電磁誘導方式のＲＦＩＤタグを用いた場合の一実施形態について以下に説明する。
【００３９】
図１〜図14に示すＲＦＩＤタグ１ａは、シリンダ状のアンテナコイル２ａと、制御部となる半導体ＩＣチップ４とがプリント回路基板等を介さずに直結して一体的に形成されており、これによりＲＦＩＤタグ１ａの小型化を実現している。
【００４０】
単線巻きでシリンダ状に形成されたアンテナコイル２ａの内部には軸方向（図３の左右方向）に鉄心やフェライト等の円柱状のコア部材３が挿入されており、アンテナコイル２ａ、コア部材３、半導体ＩＣチップ４等が一体的に形成されて全体が棒状に構成されている。
【００４１】
半導体ＩＣチップ４はＩＣ（半導体集積回路）チップやＬＳＩ（半導体大規模集積回路）チップ等の一体的にパッケージされて構成されたものであり、該半導体ＩＣチップ４の内部には、図４に示すように、制御部となるＣＰＵ４ａ、記憶部となるメモリ４ｂ、送受信機４ｃ及び蓄電手段となるコンデンサ４ｄが設けられている。
【００４２】
図示しない外部のリーダライタ端末機から発信された信号は、送受信機４ｃを介してＣＰＵ４ａに伝達され、電力はコンデンサ４ｄに蓄電される。尚、蓄電手段となるコンデンサ４ｄが無く、外部のリーダライタ端末機から連続的に半導体ＩＣチップ４に電力が供給されるものでも良い。
【００４３】
ＣＰＵ４ａは中央演算処理装置であり、メモリ４ｂに格納されたプログラムや各種データを読み出し、必要な演算や判断を行い、各種制御を行うものである。
【００４４】
メモリ４ｂにはＣＰＵ４ａが動作するための各種プログラムやＲＦＩＤタグ１ａが設置された導電性部材５を含む製品や部品等に関する履歴データやロット管理データ等の各種情報が記憶されている。
【００４５】
本実施形態のＲＦＩＤタグ１ａは、無線周波が１波の振幅偏移変調（ＡＳＫ；Amplitude Shift Keying）の無線通信方式を使い、共振周波数帯域も広い、線径も数十ミクロンの空心或いはコア部材３を有するアンテナコイル２ａで特殊な送受信回路を組み込んだ消費電力の非常に少ないＣＭＯＳ−ＩＣを使ったＲＦＩＤタグ１ａを採用した。
【００４６】
このＲＦＩＤタグ１ａは振幅偏移変調（ＡＳＫ）の無線通信方式を使用している。このようなＡＳＫ方式を使用することによって、ＦＳＫ方式のように導電性部材の影響を受けて周波数ずれを生じ、受信電力が低下したり通信信号に乱れを発生するおそれが極めて少なく、磁束漏洩路12からの洩れ磁束で安定して通信を行うことが可能になる。
【００４７】
更に、本発明者等が行った実験結果によれば、磁界Ｈは狭い隙間であっても回析現象により狭い隙間から伝搬することが判明したものであり、所定の僅かな間隙を形成することによりＲＦＩＤタグ１ａと外部のリーダライタ端末機等との間で電力送電媒体及び情報通信媒体である交流磁界を相互に送受信することが出来ることを見い出したものである。
【００４８】
尚、ＲＦＩＤタグ１ａの通信や電力搬送を行う際に生じる磁界Ｈにより渦電流を発生して元の磁束を減衰する反対方向の磁束を発生し、通信に影響を及ぼす導電性材料としては、ステンレス板、銅板、アルミニウム板の他に鉄、コバルト、ニッケル、及びそれ等の合金、フェライト等の強磁性を有する金属、或いはアルミニウム、銅、クローム等の常磁性を有する金属、更には導電性プラスチック等が適用可能である。
【００４９】
図３に示すように、ＲＦＩＤタグ１ａはアンテナコイル２ａの径方向の外径Ｄ２に応じた外径Ｄ１を有する非導電性材料となるガラス材料で作られたガラス容器６により封止して全周が覆われている。
【００５０】
本実施形態で採用したＲＦＩＤタグ１ａのガラス容器６の軸方向の長さＬ１は７mm〜１５．７mm程度であり、外径Ｄ１は２．１２mm〜４．１２mm程度である。従って、導電性部材５の設置溝部７はＲＦＩＤタグ１ａの長さＬ１及び外径Ｄ１に応じた大きさで形成される。また、ＲＦＩＤタグ１ａの重量は、５５mg〜４００mg程度である。
【００５１】
以下に本実施形態で採用したＲＦＩＤタグ１ａのガラス容器６の軸方向の長さＬ１、外径Ｄ１、及びアンテナコイル２ａの軸方向の長さＬ２、外径Ｄ２の一例を示す。
【００５２】
【表１】
0003676245.tif 000002
【００５３】
アンテナコイル２ａの一例としては、例えば、直径３０μｍ程度の銅線が単線巻きで径方向に多重層で軸方向にシリンダ状に巻かれており、そのアンテナコイル２ａの内部にコア部材３が有る状態でのインダクタンスは９．５mH（周波数１２５kHz）程度で、アンテナコイル２ａに共振用に別途接続されたコンデンサの静電容量は１７０pF（周波数１２５kHz）程度であった。
【００５４】
一方、導電性部材５の表面５ａ側には表面を開放した断面方形状の設置溝部７が設けられており、ＲＦＩＤタグ１ａは該設置溝部７に挿入され、その軸方向（図２の左右方向）を該設置溝部７の設置面となる底面７ａと平行にして該底面７ａに略接するようにしてスペーサ等を介さずに直に設置される。
【００５５】
設置溝部７内に埋設されたＲＦＩＤタグ１ａのガラス容器６の外周には非導電性材料で作られた保護体となる樹脂８や接着剤等を充填して固定する。尚、設置溝部７内に埋設されたＲＦＩＤタグ１ａの外周に非導電性材料で作られたスポンジやガラスウール等の緩衝部材や断熱材をＲＦＩＤタグ１ａに接して設けても良い。
【００５６】
設置溝部７内に収納されたＲＦＩＤタグ１ａの表面側には保護体となる金属製等の導電性材料で作られた板体11が配置されてＲＦＩＤタグ１ａの表面側が覆われ、該板体11が固定手段となるビス10により導電性部材５に固定されている。
【００５７】
図１に示すＲＦＩＤタグ１ａは、その本体が棒状に構成され、設置溝部７はＲＦＩＤタグ１ａの大きさに応じた方形状で構成されている。板体11は中央部に設置溝部７の形状に応じた形状を有する方形状の嵌合部11ａが設置溝部７側に突出しており、該嵌合部11ａを設置溝部７に嵌合することで位置決めがされ、板体11の鍔部11ｂに形成された貫通穴11ｃを介して導電性部材５に設けられたタップ穴５ｂにビス10を螺合締着することで板体11が導電性部材５に固定される。尚、導電性部材５にタップ穴５ｂを設けずにビス10としてタッピングビスを用いて固定しても良い。
【００５８】
また、ＲＦＩＤタグ１ａはガラス容器６の代わりに樹脂等で封止したものを更に非導電性材料からなる樹脂や接着剤等を充填して固定しても良い。
【００５９】
図５はフリーの状態のＲＦＩＤタグ１ａから発生する磁界Ｈの様子を示す。
【００６０】
ＲＦＩＤタグ１ａのアンテナコイル２ａの軸方向の端部と、ガラス容器６の軸方向の端部とは上記表１に示したＬ１，Ｌ２の寸法差に応じた位置関係にあり、図１及び図２に示す設置溝部７の側面７ｂと、アンテナコイル２ａの軸方向の端部との間に所定の離間間隔が形成され、これによりアンテナコイル２ａを貫く磁束が形成され易く、磁界Ｈの形成に寄与する。
【００６１】
また、図２（ａ）に示すように、ビス10により固定される導電性部材５と、保護体となる板体11との間には互いに当接する接触面が形成され、この接触面により磁束を漏洩させる磁束漏洩路12が形成される。
【００６２】
上記の磁束漏洩路12を形成するための間隙は、所望の漏洩磁束の大きさにより変化させ、例えばビス10の締付力または接触面の粗面の程度などによって調整される。粗面化により磁束漏洩路12を形成させる場合には、対向する両表面は互いに分散接触し、磁束漏洩路12は分散する非接触部分を利用して形成される。
【００６３】
接触面の表面粗度は、互いに対向する表面の一方の表面粗度が０．０４μｍ程度に加工され、これにより接触面の隙間として０．０８μｍ程度が形成され、所望の電磁波の漏洩度が確保される。
【００６４】
また、図２（ｂ）では、導電性部材５と、保護体となる板体11との間にゴムや樹脂等の非導電性材料で作られたスペーサ13を介在させて固定手段となるビス10により固定したもので、比較的大きな厚さの磁束漏洩路12が確保出来る。
【００６５】
保護体となる板体11と導電性部材５との間に非導電性材料からなるスペーサ13を介在させた場合には、密封性を確保しつつ、且つ導電性部材５と板体11との間に形成される非導電性材料により漏れ磁束が多くなるため好ましい。
【００６６】
また、図２（ｃ）では、導電性部材５と、保護体となる板体11とを、固定手段となる非導電性材料からなる接着剤14により固定したもので、接着による略平滑な接触面が形成され、この接触面により磁束を漏洩させる磁束漏洩路12が形成される。
【００６７】
また、保護体となる板体11を導電性部材５に対して接着剤14により固定した場合には、簡単な構成で固定出来、板体11と導電性部材５との間に介在する接着剤14の層により密封性を確保しつつ、且つ導電性部材５と板体11との間に非導電性材料からなる物理的な磁束漏洩路12が形成されるため漏れ磁束が多くなる。
【００６８】
尚、板体11と導電性部材５との間にスペーサ13を介在させて接着剤14により板体11とスペーサ13と導電性部材５とを接着しても良い。
【００６９】
本発明者等が行った実験結果によれば、磁界Ｈは狭い隙間であっても回析現象により狭い隙間から伝搬することが判明したものであり、上述のような物理的な僅かな隙間である磁束漏洩路12を実用的なレベルで送受信可能な量の磁束が漏洩し得るように形成し、それを検証することでＲＦＩＤタグ１ａと外部のリード端末機等との間で電力送電媒体及び情報通信媒体である交流磁界を相互に送受信することが出来ることを見い出したものである。
【００７０】
尚、磁束漏洩路12の経路長と該磁束漏洩路12の間隙幅（平均間隙幅）は外部のリードライト端末機との間に電磁波の送信が可能な最低値以上有れば良く、０．０８μｍ程度の間隙幅（平均間隙幅）があれば十分である。
【００７１】
ＲＦＩＤタグ１ａの表面側を覆う保護体となる板体11が導電性材料で作られ、該板体11と導電性部材５との間に磁束漏洩路12が形成されたことで、外部からの応力や衝撃に対して一層強いものとなり、且つ磁束漏洩路12を介して電磁波が漏洩し、ＲＦＩＤタグ１ａと外部のリーダライタ端末機等との間で電力送電媒体及び情報通信媒体である交流磁界を相互に送受信することが出来る。
【００７２】
従って、ＲＦＩＤタグ１ａを導電性部材５に設けた表面側が開放された設置溝部７の底面７ａに略密着して直付けで設置し、更に設置溝部７の表面側を金属製等の導電性材料で作られた保護体となる板体11により覆っても図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、導電性部材５の表面側に漏れ磁束による磁界Ｈが発生しており、外部のリーダライタ端末機等との間で通信が出来る。
【００７３】
図１の設置溝部７は保護体となる方形状の板体11に対応して断面方形状で形成した一例であるが、保護体として円盤状の板体11を用意し、該円盤状の板体11に対応して断面円形状の設置溝部７を形成することでも良い。
【００７４】
これ等は予め設置溝部７を想定して導電性部材５の形状を製作するか、図１の設置溝部７はドリル等で複数の穴を連続的に並設して断面方形状の設置溝部７を形成することも可能である。また、断面円形状の設置溝部７ではドリル等により容易に形成することが出来る。
【００７５】
また、アンテナコイル２ａにより形成される磁束の方向が、板体11と、導電性部材５との接合面と一致した方向（図２の左右方向）に配置されており、これにより漏れ磁束の回折現象による伝搬が効果的に出来、設置面の上部に形成される磁界Ｈの形成に寄与する。
【００７６】
上記構成によれば、ＲＦＩＤタグ１ａから出た磁束の一部が導電性部材５の設置面である底面７ａ上に分布し、それが磁気漏洩路12から外部に漏洩し、その漏洩磁束を利用して外部のリードライト端末機等と通信することが出来る。
【００７７】
また、リードライト端末機等の発信装置から出た磁束は磁束漏洩路12から保護体となる板体11で覆われた設置溝部７内に入り、その一部がＲＦＩＤタグ１ａのアンテナコイル２ａで検出される。
【００７８】
従って、ＲＦＩＤタグ１ａを導電性部材５に設置し、機械的強度の大きい金属等の導電性材料で作られた保護体となる板体11で保護した状態で外部と通信することが出来る。
【００７９】
また、導電性部材５に設置溝部７を形成し、その設置溝部７の底面７ａを設置面としてＲＦＩＤタグ１ａを配置したことで、ＲＦＩＤタグ１ａから出た磁束の一部、若しくはＲＦＩＤタグ１ａへ向かう磁束の一部は設置溝部７の空間に分布し、それを利用して磁束漏洩路12を通して通信することが出来る。
【００８０】
このようにすると、ＲＦＩＤタグ１ａ及び保護体となる板体11を設置溝部７から突出しないように設置出来る。
【００８１】
従って、従来のようにＲＦＩＤタグ１ａと導電性部材５との間に空間を確保したり非導電性材料を介在させることを排除して導電性部材５に形成する設置溝部７を浅くすることが出来、構成が簡単で別途、スペーサとして非導電性材料等を用意する必要もない。
【００８２】
また、導電性部材５に形成される設置溝部７の深さも小さくて済み、導電性部材５の強度を確保することが出来る。従って、導電性部材５が薄手の物に対してＲＦＩＤタグ１ａを設置する場合に有利である。
【００８３】
また、板体11によりＲＦＩＤタグ１ａを覆うことで該ＲＦＩＤタグ１ａの保全を確保することが出来、導電性部材５を有する製品に外力が作用して衝撃を受けてもＲＦＩＤタグ１ａが破損する等の虞が無い。
【００８４】
また、導電性部材５の設置溝部７や板体11の収納部15に緩衝部材や断熱材を介在させてＲＦＩＤタグ１ａを保護することで、より効果的にＲＦＩＤタグ１ａの保全を確保すると共に温度の安定化を図ることでＲＦＩＤタグ１ａの性能の安定化を図ることが出来る。
【００８５】
また、板体11はビス10や接着剤14で固定する以外にも、スライド式等で開閉可能なシャッター構造やヒンジ部材等を介して回動して開閉可能な構造としても良い。
【００８６】
図６（ａ），（ｂ）は、保護体となる板体11が設置溝部７側に突出した前記実施形態の嵌合部11ａを除去した平板からなるものであり、図６（ａ）では板体11が導電性部材５に対して直に当接され、固定手段となるビス10により固定された一例を示す。
【００８７】
尚、前記実施形態と同様に板体11と導電性部材５との間に非導電性材料からなるスペーサ13を介在させたり、接着剤14により板体11を導電性部材５に接着することでも良い。
【００８８】
図６（ｂ）では導電性部材５の設置溝部７の上部表面側に段部５ｃが形成され、該段部５ｃに平板からなる板体11が嵌合されたものであり、板体11の表面と導電性部材５の表面とが略面一になって突出を無くしたものである。
【００８９】
図６（ｂ）も板体11が導電性部材５に対して直に当接され、ビス10により固定された一例を示したものであるが、板体11と導電性部材５との間に非導電性材料からなるスペーサ13を介在させたり、接着剤14により板体11を導電性部材５に接着しても良い。
【００９０】
尚、図２に示したように板体11に設置溝部７側に突出した嵌合部11ａを形成したものを用意し、該板体11の鍔部11ｂを段部５ｃに嵌合すると共に、設置溝部７に嵌合部11ａを嵌合するようにして段部５ｃに板体11を落とし込んだ構成で、ビス止めやスペーサ13を介在させたり接着剤14により固定しても良い。
【００９１】
図７は金属製等の導電性材料で作られた保護体として板体からなる方形状の板体11の中央部に導電性部材５の方形状の設置溝部７に対応して該設置溝部７と反対側に上方に突出した方形状の箱部11ｄが設けられており、該箱部11ｄの内部には設置溝部７に対向した方形状の収納部15が形成されている。本実施形態では、この収納部15にＲＦＩＤタグ１ａの一部が収納される。
【００９２】
そして、導電性部材５の設置溝部７と保護体となる板体11の収納部15の内部にＲＦＩＤタグ１ａを収納し、導電性部材５の設置溝部７側に板体11の収納部15を対向させた状態で該板体11を導電性部材５に固定してＲＦＩＤタグ１ａが覆われる。
【００９３】
即ち、本実施形態の板体11は、図７に示すように、ハット形状で構成されている。そして、図８（ａ）では、ハット形状の板体11が導電性部材５に対して直に当接され、ビス10により固定される。尚、前述と同様に、板体11と導電性部材５との間に非導電性材料からなるスペーサ13を介在させたり、接着剤14により板体11を導電性部材５に接着しても良い。
【００９４】
アンテナコイル２ａがシリンダ状に形成された棒状のＲＦＩＤタグ１ａでは、その軸方向（図８（ａ）の左右方向）に磁力線が発生するため、図８（ａ）に示すように、板体11と導電性部材５との接合部に形成された磁束漏洩路12の方向とＲＦＩＤタグ１ａの軸方向とが一致した場合に漏れ磁束がより効果的に回析現象により導電性部材５と板体11との接合部の狭い磁束漏洩路12を経由して伝搬することが出来、これにより、設置溝部７の設置面となる底面７ａの上方で磁界Ｈが形成され、ＲＦＩＤタグ１ａと図示しない外部のリーダライタ端末機等との間でより感度良く、電力送電媒体及び情報通信媒体である交流磁界を相互に送受信することが出来る。
【００９５】
図８（ｂ）は導電性部材５の設置面が平面状で、その上部にハット形状の板体11を固定したものである。図８（ｂ）ではハット形状の板体11が導電性部材５に対して直に当接され、ビス10により固定された一例であるが、前述と同様に、板体11と導電性部材５との間に非導電性材料からなるスペーサ13を介在させたり、接着剤14により板体11を導電性部材５に接着しても良い。
【００９６】
尚、図７でも設置溝部７は保護体となる方形状の板体11に対応して断面方形状で形成した一例を示したが、保護体として円盤状の板体11を用意し、該円盤状の板体11に対応して断面円形状の設置溝部７を形成することでも良い。
【００９７】
また、前述したように導電性部材５と板体11との接合部の磁束漏洩路12は、接合面の離間間隔が０．０８μｍ以上に設定されており、これにより漏れ磁束の回折が効果的に出来、磁界Ｈの形成に寄与するが、特に、磁束漏洩路12が図２等に示す板体11の嵌合部11ａや図６（ｂ）等に示す導電性部材５の段部５ｃによるクランク形状になっていない方が効果的であり、図６（ａ）等に示すようにストレート形状であればより好ましいことが実験的に判明した。
【００９８】
図９〜図11に示すシリンダ状のアンテナコイル２ａを有するＲＦＩＤタグ１ａは、保護体として金属製等の導電性材料で作られたキャップ体21ａ，21ｂの内部に収納され、樹脂８や接着剤等の封止材により封止されて固定されている。尚、キャップ体21ａ，21ｂ内に埋設されたＲＦＩＤタグ１に接して非導電性材料からなるスポンジやガラスウール等の緩衝部材や断熱材を配置しても良い。
【００９９】
ＲＦＩＤタグ１を収納したキャップ体21ａ，21ｂは、該ＲＦＩＤタグ１を覆った状態で導電性部材５の設置溝部７の設置面となる底面７ａ側にキャップ体21ａ，21ｂの収納部を対向させた状態で該キャップ体21ａ，21ｂを設置溝部７内に装着して固定される。
【０１００】
図10に示すキャップ体21ａは、ＲＦＩＤタグ１ａの大きさに応じた円筒形状の側板21a1と円盤形状の天板21a2を有して構成され、導電性部材５に形成された設置溝部７はキャップ体21ａの大きさに応じた円筒形状で構成されている。
【０１０１】
そして、キャップ体21ａの側面部と底面部、或いは導電性部材５の設置溝部７内に接着剤14が塗布された状態で、キャップ体21ａの天板21a2が導電性部材５の表面５ａ側に配置される向きで該キャップ体21ａが設置溝部７内に挿入され、接着剤14により接合されて固定される。
【０１０２】
図11に示すキャップ体21ｂは、ＲＦＩＤタグ１の大きさに応じた方形状の側板21b1と方形状の天板21b2を有して構成され、導電性部材５に形成された設置溝部７はキャップ体21ｂの大きさに応じた方形状で構成されている。
【０１０３】
そして、キャップ体21ｂの側面部と底面部、或いは導電性部材５の設置溝部７内に接着剤14が塗布された状態で、キャップ体21ｂの天板21b2が導電性部材５の表面５ａ側に配置される向きで該キャップ体21ｂが設置溝部７内に挿入され、接着剤14により接合されて固定される。尚、接着剤14はキャップ体21ａ，21ｂか導電性部材５の設置溝部７内の少なくともどちらか一方の一部に塗布されても良い。
【０１０４】
図９にはキャップ体21ａ，21ｂの内部に収納され、該キャップ体21ａ，21ｂに覆われた状態で導電性部材５の設置溝部７の内部に埋設されたＲＦＩＤタグ１から発生する漏れ磁束により設置溝部７の設置面となる底面７ａ上に形成される磁界Ｈの様子を併せて図示したものである。
【０１０５】
ＲＦＩＤタグ１ａのアンテナコイル２ａの軸方向の端部と、キャップ体21ａ，21ｂの側板21a1，21b1の内壁面21a3，21b3との間には所定の離間間隔が形成され、これによりアンテナコイル２を貫く磁束が形成され易く、磁界Ｈの形成に寄与する。
【０１０６】
磁界Ｈは導電性部材５の設置溝部７とキャップ体21ａ，21ｂとの接合面に形成される磁束漏洩路12を通る漏れ磁束の回析現象により設置溝部７の設置面となる底面７ａの上部に伝搬することが出来、これにより、ＲＦＩＤタグ１ａと図示しない外部のリーダライタ端末機等との間で電力送電媒体及び情報通信媒体である交流磁界を相互に送受信することが出来るものである。
【０１０７】
ＲＦＩＤタグ１ａを導電性部材５の設置溝部７の底面７ａに略密着して設置し、更にキャップ体21ａ，21ｂにより上部を覆っても図９に示すように導電性部材５の設置溝部７の底面７ａ上部に磁界Ｈが発生している。
【０１０８】
尚、キャップ体21ａ，21ｂと導電性部材５との間に図示しないゴムや樹脂等の非導電性材料からなるスペーサを介在させて設けても良い。キャップ体21ａ，21ｂと導電性部材５との間に非導電性材料からなるスペーサを介在させた場合には、密封性を確保しつつ、且つ導電性部材５とキャップ体21ａ，21ｂとの間に形成される非導電性材料により漏れ磁束が多くなるため好ましい。
【０１０９】
また、キャップ体21ａ，21ｂと導電性部材５との間にスペーサを介在させた場合には、スペーサと導電性部材５及びスペーサとキャップ体21ａ，21ｂとの間に接着剤14を介在させて固定させても良い。
【０１１０】
また、キャップ体21ａ，21ｂを導電性部材５に対して接着剤14により固定した場合には、簡単な構成で固定出来、キャップ体21ａ，21ｂと導電性部材５との間に介在する接着剤14の層により導電性部材５とキャップ体21ａ，21ｂとの間に非導電性材料からなる磁束漏洩路12が形成されるため漏れ磁束が多くなる。これにより、ＲＦＩＤタグ１と外部のリーダライタ端末機等の間で電力送電媒体及び情報通信媒体である交流磁界を相互に送受信する場合に有利である。
【０１１１】
また、磁束漏洩路12は、キャップ体21ａ，21ｂと、導電性部材５との接合面の離間間隔が０．０８μｍ以上の隙間が確保されるように設定されており、これにより漏れ磁束の回折現象による伝搬が効果的に出来、設置溝部７の設置面となる底面７ａの上部に磁界Ｈが形成され、これにより電力や信号の授受が可能になっている。
【０１１２】
上記構成によれば、導電性部材５に形成される設置溝部７の深さも小さくて済み、導電性部材５の性能や強度を確保することが出来る。従って、導電性部材５が薄手の物に対してＲＦＩＤタグ１を設置する場合に有利である。
【０１１３】
従って、従来のようにＲＦＩＤタグ１と導電性部材５との間に空間を確保したり非導電性材料を介在させることを排除して導電性部材５に形成する設置溝部７を浅くすることが出来、構成が簡単で別途、スペーサとして非導電性材料等を用意する必要もない。
【０１１４】
また、キャップ体21ａ，21ｂによりＲＦＩＤタグ１を覆うことで該ＲＦＩＤタグ１の保全を確保することが出来、導電性部材５を有する製品に外力が作用して衝撃を受けてもＲＦＩＤタグ１が破損する等の虞が無い。
【０１１５】
また、キャップ体21ａ，21ｂの内部の収納部に緩衝部材や断熱材を介在させてＲＦＩＤタグ１を保護することで、より効果的にＲＦＩＤタグ１の保全を確保すると共に温度の安定化を図ることでＲＦＩＤタグ１の性能の安定化を図ることが出来る。
【０１１６】
図12及び図13に示す実施形態では、保護体となるキャップ体21ａの側板21a1の外壁面21a4にネジ部21a5が形成されており、該ネジ部21a5に対応して導電性部材５の設置溝部７の側面７ｂにネジ部7b1が形成されている。
【０１１７】
そして、キャップ体21ａの内部の収納部にＲＦＩＤタグ１ａを収納して樹脂８等の封止材により封止して固定した後、導電性部材５の設置溝部７の設置面となる側面７ｂ側にキャップ体21ａのＲＦＩＤタグ１を収納した収納部を対向させた状態で該キャップ体21ａのネジ部21a5を設置溝部７のネジ部7b1に螺合締着して該キャップ体21ａを設置溝部７内に装着固定する。
【０１１８】
尚、キャップ体21ａの天板21a2の上面には係合穴21a6が形成されており、図示しない締着治具を該係合穴21a6に係合させてキャップ体21ａを導電性部材５に螺合締着して固定することが出来るようになっている。
【０１１９】
本実施形態の場合、キャップ体21ａのネジ部21a5と設置溝部７のネジ部7b1との螺合により締着固定されるが、ネジ部7b1，21a5相互間の接合面の離間間隔が０．０８μｍ以上の隙間が確保されて磁束漏洩路12が形成されるため、該磁束漏洩路12を通して漏れ磁束が回折現象により伝播し、設置溝部７の設置面となる底面７ａの上部に磁界Ｈが形成される。これにより、外部のリードライト端末機等との間で電力や信号の授受が可能になっている。
【０１２０】
図14は金属製等の導電性材料で作られた保護体となる円柱状のブロック体23の表面に直線状の収納部となる溝23ａが形成されており、その溝23ａ内にＲＦＩＤタグ１ａをその軸方向が設置溝部７の設置面となる底面７ａと平行になるように収納し、導電性部材５の設置溝部７の設置面となる底面７ａ側に溝23ａを対向させた状態で該ブロック体23を設置溝部７内に装着される。
【０１２１】
そして、ブロック体23の側面部と底面部、或いは導電性部材５の設置溝部７内に接着剤12が塗布された状態で該ブロック体23が設置溝部７内に挿入され、接着剤12により接合固定されて設置される。
【０１２２】
このようにブロック体23の溝23ａにＲＦＩＤタグ１ａを収納して導電性部材５の設置溝部７に設置することによりＲＦＩＤタグ１ａを精確に位置決めして設置することが出来、施工も容易である。
【０１２３】
尚、図示しないが、ＲＦＩＤタグ１ａの大きさに応じた他の種々の形状の設置溝部７内に設置される場合であっても良く、ＲＦＩＤタグ１ａの大きさに応じた他の種々の形状のブロック体23がその形状に応じた設置溝部７内に挿入されて固定されるものであっても良い。
【０１２４】
尚、前述の板体11やキャップ体21ａ，21ｂ、或いはブロック体23は導電性部材５に対してビス止め接合や接着剤接合により固定する以外にも嵌め合い接合、カシメ接合、ネジ嵌合接合、シーム接合、粘着材接合により磁束漏洩路を実用的なレベルで送受信可能な量の磁束が漏洩し得るように固定することでも良い。シーム結合とは金属板同士の間に高密度ポリエチレン等を介して接合部位を共巻きにして接合されたものである。
【０１２５】
【発明の効果】
本発明は、上述の如き構成と作用とを有するので、ＲＦＩＤタグから出た磁束の一部が導電性部材の設置面上に分布し、それが磁気漏洩路から外部に漏洩し、その漏洩磁束を利用して外部のリードライト端末機等と通信することが出来る。
【０１２６】
また、リードライト端末機等の発信装置から出た磁束は磁束漏洩路から保護体内に入り、その一部がＲＦＩＤタグのアンテナコイルで検出される。
【０１２７】
従って、ＲＦＩＤタグを導電性部材に設置し、機械的強度の大きい金属等の導電性材料で作られた保護体で保護した状態で外部と通信することが出来る。
【０１２８】
また、保護体を板状にした場合には導電性部材の設置面と反対側のＲＦＩＤタグの側面を保護することが出来、保護体をキャップ状にした場合にはＲＦＩＤタグの表面側全てを覆うことが出来る。
【０１２９】
また、導電性部材に設置溝部を形成し、その設置溝部の底面を設置面としてＲＦＩＤタグを配置した構成としてもＲＦＩＤタグから出た磁束の一部、若しくはＲＦＩＤタグへ向かう磁束の一部は設置溝部の空間に分布し、それを利用して磁束漏洩路を通して通信することが出来る。
【０１３０】
このようにすると、ＲＦＩＤタグ及び保護体を設置溝部から突出しないように設置出来る。
【０１３１】
また、保護体を表面に収納部を形成したブロック体により形成し、その収納部にＲＦＩＤタグを収納し、導電性部材の設置溝部の底面からなる設置面側に保護体の収納部を対向させた状態で該保護体を設置溝部内に装着して設置した場合にはＲＦＩＤタグを精確に位置決めして設置することが出来る。
【０１３２】
また、シリンダ状のアンテナコイルを有し、且つ棒状に形成されたＲＦＩＤタグを採用した場合には極めて小型化出来るので導電性部材に許容される設置面積が小さい場合でも容易に設置出来る。
【０１３３】
また、固定手段により保護体を非導電性材料で作られたスペーサを介して導電性部材に固定した場合には任意の寸法の磁束漏洩路を容易に形成することが出来る。
【０１３４】
また、非導電性材料で作られた緩衝部材または断熱材をＲＦＩＤタグに接して設けた場合には外部衝撃や外気温度の急変からＲＦＩＤタグを有効に保護することが出来る。
【０１３５】
また、本発明に係るＲＦＩＤタグの設置方法によれば、保護体を利用して小さい寸法のＲＦＩＤタグを導電性部材に設けた設置溝部内に精確に位置決めして容易に設置することが出来、その磁束漏洩路を通して漏洩する磁束を利用して通信することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】  導電性部材の設置溝部に配置されたＲＦＩＤタグを一部が該設置溝部内に挿入される凸部を有する板状の保護体により覆う様子を示す分解説明図である。
【図２】  図１の板状の保護体を各種の固定手段により導電性部材に固定した様子を示す断面説明図である。
【図３】  シリンダ状のアンテナコイルを有するＲＦＩＤタグの構成を示す正面説明図である。
【図４】  ＲＦＩＤタグの制御系の構成を示すブロック図である。
【図５】  シリンダ状のアンテナコイルを有するＲＦＩＤタグに発生する磁界の様子を示す模式図である。
【図６】  導電性部材の設置溝部に配置されたＲＦＩＤタグを平坦な板状の保護体により覆う様子を示す断面説明図である。
【図７】  導電性部材の設置溝部に配置されたＲＦＩＤタグを、該ＲＦＩＤタグの一部を収納する収納部を形成した板状の保護体により覆う様子を示す分解説明図である。
【図８】  （ａ）は図７の断面説明図、（ｂ）は導電性部材の平坦な設置面上に配置されたＲＦＩＤタグを、該ＲＦＩＤタグ全体を収納する収納部を形成した板状の保護体により覆う様子を示す断面説明図である。
【図９】  導電性部材の設置溝部に配置されたＲＦＩＤタグを、該ＲＦＩＤタグを収納する収納部を形成したキャップ体からなる保護体により覆う様子を示す断面説明図である。
【図10】  設置溝部及びキャップ体が断面円形状に構成された場合の一例を示す分解説明図である。
【図11】  設置溝部及びキャップ体が断面方形状に構成された場合の一例を示す分解説明図である。
【図12】  固定手段の一例としてネジ止めによりキャップ体からなる保護体を導電性部材の設置溝部内に装着した様子を示す断面説明図及び分解説明図である。
【図13】  固定手段の一例としてネジ止めによりキャップ体からなる保護体を導電性部材の設置溝部内に装着した様子を示す断面説明図及び分解説明図である。
【図14】  ブロック体の収納部にＲＦＩＤタグを収納し、設置面側に該収納部を対向させた状態で設置溝部内に装着する様子を示す分解説明図である。
【符号の説明】
１ａ…ＲＦＩＤタグ
２ａ…アンテナコイル
３…コア部材
４…半導体ＩＣチップ
４ａ…ＣＰＵ
４ｂ…メモリ
４ｃ…送受信機
４ｄ…コンデンサ
５…導電性部材
５ａ…表面
５ｂ…タップ穴
５ｃ…段部
６…ガラス容器
７…設置溝部
７ａ…底面
７ｂ…側面
7b1…ネジ部
８…樹脂
10…ビス
11…板体
11ａ…嵌合部
11ｂ…鍔部
11ｃ…貫通穴
11ｄ…箱部
11ｅ…スリット
12…磁束漏洩路
13…スペーサ
14…接着剤
15…収納部
21ａ，21ｂ…キャップ体
21a1，21b1…側板
21a2，21b2…天板
21a3，21b3…内壁面
21a4…外壁面
21a5…ネジ部
21a6…係合穴
22…スリット
23…ブロック体
23ａ…溝
31…樹脂
【図１】
0003676245.tif 000003
【図２】
0003676245.tif 000004
【図３】
0003676245.tif 000005
【図４】
0003676245.tif 000006
【図５】
0003676245.tif 000007
【図６】
0003676245.tif 000008
【図７】
0003676245.tif 000009
【図８】
0003676245.tif 000010
【図９】
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【図１０】
0003676245.tif 000012
【図１１】
0003676245.tif 000013
【図１２】
0003676245.tif 000014
【図１３】
0003676245.tif 000015
【図１４】
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