(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板（１）と、基板（１）の外周部に設けられた複数の取付脚（４）と、取付脚（４）の先端にそれぞれ設けられた複数の取付手段（１０）と、基板（１）の中央部に設けられたヒータ（１３）と、ヒータ（１３）の外周を覆う遮蔽板（２０）と、ヒータ（１３）又は塗装面の温度を測定する温度センサ（１７）と、温度センサ（１７）の出力に基づいてヒータ（１３）の発熱量を制御するコントローラ（Ｃ）とを備え、前記複数の取付脚（４）の位置は基板（１）に沿って調節可能であることを特徴とする、塗装面補修用乾燥装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、自動車の塗装面等に発生した局所的な傷を補修する際に使用される塗装面補修用乾燥装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
自動車の塗装面等に発生した局所的な瑕疵を補修した場合、従来は特開平２−１３１１６８号公報に記載されたような乾燥装置を用いて補修部の加熱乾燥を行っていた。
【０００３】
上記従来の乾燥装置は、移動スタンドの上端に多数の赤外線ランプを並置したもので、この赤外線ランプを塗装面の補修部に対向させて加熱乾燥を行うようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の乾燥装置は、赤外線ランプと塗装面の補修部との距離を一定に保つことが困難であるため、過加熱や加熱不足が発生し易い問題があるばかりか、塗装面の補修部以外の部分も同時に加熱されるため、塗装面の劣化や変色が発生し易い問題がある。しかも、自動車の車体のルーフ面等を乾燥させる場合、特別の足場を設けないと赤外線ランプを塗装面の補修部に対向させることができず、取り扱いに不便があった。
【０００５】
本発明は前述の事情に鑑みてなされたもので、塗装面の補修部のみを確実に加熱乾燥することが可能であり、しかも取り扱いが容易な塗装面補修用乾燥装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、本発明は、基板と、基板の外周部に設けられた複数の取付脚と、取付脚の先端にそれぞれ設けられた複数の取付手段と、基板の中央部に設けられたヒータと、ヒータの外周を覆う遮蔽板と、ヒータ又は塗装面の温度を測定する温度センサと、温度センサの出力に基づいてヒータの発熱量を制御するコントローラとを備え、前記複数の取付脚の位置は基板に沿って調節可能であることを特徴とする。
【０００７】
【実施例】
以下、図面に基づいて本発明の実施例を説明する。
【０００８】
図１〜図６は本発明の一実施例を示すもので、図１は塗装面補修用乾燥装置の使用状態を示す図、図２は図１の要部拡大図、図３は図２の３方向拡大矢視図、図４は図３の４−４線矢視図、図５は図３の５−５線断面図、図６は図３の６−６線断面図である。
【０００９】
図１に示すように、本実施例の塗装面補修用乾燥装置Ｄは、自動車Ｖの塗装面を局部的に補修した場合に、その補修部を加熱乾燥させるために使用される。
【００１０】
図２〜図６に示すように、塗装面補修用乾燥装置Ｄは概略矩形状の基板１を備えており、その上面に把手２が２本のボルト３，３で固定される。基板１の四隅に形成した４個の長孔１１  …に、４本の取付脚４…の上端に形成した雄ねじ４１  …がそれぞれ貫通してナット５…により締結されており、従って各取付脚４…の位置は長孔１１  …に沿って調節自在である。各取付脚４…の内周に刻設した雌ねじ４２  …に、下方からボルト６…が螺入されてロックナット７…で固定される。ボルト６…の下端には磁石ホルダ８…が螺入されてロックナット９…で固定されており、この磁石ホルダ８…の下面に取付手段としてのゴム磁石１０…が保持される（図５参照）。従って、取付脚４…の下端からのボルト６…の突出量を調節することにより、基板１の下面からのゴム磁石１０…までの距離を調節することができる。
【００１１】
基板１の中央部に形成した長円状の開口部１２  の両側に、断面Ｌ字状をなす一対の取付ブラケット１１，１１が各２本のボルト１２…で固定される。基板１の下面に配置されるセラミックヒータ１３は、鞍状の本体部１３１  と、この本体部１３１  の上面から上方に突出して前記一対の取付ブラケット１１，１１間に嵌合する取付部１３２  とからなる。セラミックヒータ１３の取付部１３２  の両側面にはそれぞれ溝１３３  ，１３３  が形成されており、各取付ブラケット１１，１１に螺入したそれぞれ２本のボルト１４…の先端を前記溝１３３  ，１３３  に係合させることにより、セラミックヒータ１３が基板１の下面に固定される。
【００１２】
基板１の下面に、すり割り１５１  を有する取付ブラケット１５が２本のボルト１６，１６で固定される。すり割り１５１  の下端に挟持された温度センサ１７は、前記すり割り１５１  を締め付けるボルト１８及びナット１９により固定される。温度センサ１７の下面はセラミックヒータ１３の本体部１３１  の上面に当接し、その温度を測定する。基板１の両側縁を下向きに折り曲げた一対のフランジ１３  ，１３  に、耐熱性を有する炭素繊維製の遮蔽板２０，２０が各２本のボルト２１…で固定される。遮蔽板２０，２０はセラミックヒータ１３の本体部１３１  の長手方向両側部を覆うように配設される。
【００１３】
セラミックヒータ１３の取付部１３２  から基板１の開口部１２  を通って外部に延出する一対のリード線２２，２２と、温度センサ１７から延びるリード線２３とが、家庭用１００Ｖ電源に接続されたコントローラＣに接続される（図２参照）。
【００１４】
次に、前述の構成を備えた本発明の実施例の作用について説明する。
【００１５】
自動車Ｖの塗装面に発生した局所的な傷を補修した後、その補修部を加熱して乾燥させるべく、塗装面補修用乾燥装置Ｄが車体に装着される。塗装面補修用乾燥装置Ｄは４本の取付脚４…の下端に設けたゴム磁石１０…で自動車Ｖの鋼板に磁着するので、ルーフやドア等の車体の任意の場所に容易に装着することができ、しかも柔らかいゴム磁石１０…によって塗装面を傷付けることがない。また、取付脚４…の位置を長孔１１  …に沿って調節することにより、車体の各部に対応させることができるばかりか、取付脚４…の下端からのボルト６…の突出量を調節することにより、塗装面とセラミックヒータ１３との距離を任意に調節することができる。
【００１６】
コントローラＣに設けた図示せぬスイッチを操作すると、セラミックヒータ１３が通電されて発熱することにより塗装面の補修部を局所的に加熱する。このとき、一対の遮蔽板２０，２０によってセラミックヒータ１３の熱が外部に発散するのを防止しているので、塗装面の補修部以外の部分に不要な熱を加えて塗膜を劣化・変色させることがなく、しかも電力を節減することができる。
【００１７】
セラミックヒータ１３の温度は温度センサ１７により監視されており、温度センサ１７で測定した温度が所定の設定温度（例えば、１４０℃）から外れると、その偏差に基づいてコントローラＣがセラミックヒータ１３への通電を制御し、その温度を前記設定温度に維持する。そして、コントローラＣにおいて設定された所定時間（例えば、２０分）が経過すると、セラミックヒータ１３への通電が自動的に停止する。
【００１８】
このように、本発明の塗装面補修用乾燥装置Ｄは極めてコンパクトに形成されているため、把手２を持って簡単に持ち運ぶことができる。また、塗装面に磁着して使用するので、特別の足場を設けることなく車体のルーフのような部位を加熱乾燥させることができ、しかもセラミックヒータ１３と塗装面との距離を一定に保ってオーバーベイクの発生や焼き甘（加熱不足）の発生を確実に防止することができる。
【００１９】
以上、本発明の実施例を詳述したが、本発明はその要旨を逸脱しない範囲で種々の設計変更を行うことが可能である。
【００２０】
例えば、取付手段は塗装面を傷付けないものであれば良く、ゴム磁石１０に代えて吸盤を用いることも可能である。尚、磁石としてゴム磁石１０以外の通常の金属磁石を使用することができるが、この場合には金属磁石が直接塗装面に接触しないように考慮する必要がある。また、ヒータとしてセラミックヒータ１３以外の任意のヒータを用いることができる。また、温度センサ１７でセラミックヒータ１３の温度を測定する代わりに、非接触式のセンサで塗装面の温度を測定しても良い。更に、基板１を安定良く支持することができれば、取付脚４…の本数は４本に限定されるものではない。
【００２１】
【発明の効果】
以上のように、本発明によれば、中央部にヒータを設けた基板の外周部に、先端に取付手段を有する複数の取付脚を設けるとともに、それら複数の取付脚の位置を基板に沿って調節可能としたので、塗装面補修用乾燥装置を被塗装物の表面の任意の場所に簡単に取り付けることができるばかりか、ヒータと塗装面との距離を常に一定に保持して過加熱や加熱不足の発生を防止することができる。また、ヒータの外周を覆う遮蔽板により、ヒータの熱が塗装面の補修部以外の部分に及んで劣化や変色が発生するのを防止するとともに、電力の節減を図ることができる。更に、ヒータ又は塗装面の温度を測定する温度センサの出力に基づいてコントローラがヒータの発熱量を制御するので、塗装面の過加熱や加熱不足を一層確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】塗装面補修用乾燥装置の使用状態を示す図
【図２】図１の要部拡大図
【図３】図２の３方向拡大矢視図
【図４】図３の４−４線矢視図
【図５】図３の５−５線断面図
【図６】図３の６−６線断面図
【符号の説明】
１          基板
４          取付脚
１０        ゴム磁石（取付手段）
１３        セラミックヒータ（ヒータ）
２０        遮蔽板
１７        温度センサ
Ｃ          コントローラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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