(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部が設けられた外壁を有する筐体と、
上記筐体の内部に設けられ、上記開口部を介して機能部品を収容可能な収容部と、
上記開口部の開口周縁から上記筐体の内側に延びるとともに、上記収容部と上記筐体の内部とを連通させる連通孔と、
上記開口部を塞ぐとともに、上記収容部に収容された機能部品を覆う蓋と、を具備することを特徴とする情報処理装置。
【請求項２】
請求項１の記載において、上記筐体は、動作中に発熱する回路素子を収容するとともに、上記筐体の外壁は、上記筐体の内部に連なる通気孔を有することを特徴とする情報処理装置。
【請求項３】
請求項２の記載において、上記筐体は、この筐体の内部の空気を吸引するとともに、この空気を上記筐体の外方に排出するファンを備えており、このファンは、上記回路素子の近傍に配置されていることを特徴とする情報処理装置。
【請求項４】
開口部が設けられた外壁を有する箱状の筐体と、
上記筐体の内部に収容された回路基板と、
上記回路基板と上記筐体の外壁との間に設けられ、上記開口部を介して機能部品を収容可能な収容部と、
上記開口部を塞ぐとともに、上記収容部に収容された機能部品を覆う蓋と、
上記開口部の周方向に間隔を存して配置され、上記開口部の開口縁部から上記回路基板に向けて延びる複数の突部と、
上記突部の間に形成され、上記収容部と上記筐体の内部との間を連通させる連通路と、を具備することを特徴とする情報処理装置。
【請求項５】
請求項４の記載において、上記蓋は、ねじを介して上記筐体に固定されているとともに、上記連通路は、上記ねじの寸法よりも狭く形成されていることを特徴とする情報処理装置。
【請求項６】
請求項４の記載において、上記回路基板における上記収容部と向かい合う面は、絶縁シートにより覆われており、この絶縁シートは、上記突部に接していることを特徴とする情報処理装置。
【請求項７】
請求項４の記載において、上記筐体は、動作中に発熱する回路素子を収容するとともに、上記筐体の外壁は、この筐体の内部に連なる通気孔を有することを特徴とする情報処理装置。
【請求項８】
請求項７の記載において、上記筐体は、この筐体の内部の空気を吸引するとともに、この空気を上記筐体の外方に排出するファンを備えており、このファンは、上記回路素子の近傍に配置されていることを特徴とする情報処理装置。
【請求項９】
請求項８の記載において、上記通気孔の一部は、上記収容部の前方に配置されているとともに、上記回路素子および上記ファンは、上記収容部の後方に配置されていることを特徴とする情報処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、メモリカードのような機能部品を増設可能とした情報処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ブック形あるいはノート形と称されるコンパクトなポータブルコンピュータにおいて、記憶容量を増大させるためにメモリカードを増設可能とした機種が知られている。
【０００３】
この種のコンピュータは、箱状をなす筐体を有している。筐体は、底壁と、この底壁に連なる周壁とを有し、この筐体の内部には、回路基板が収容されている。回路基板は、筐体の底壁と略平行に配置されており、この回路基板と底壁との間に、上記メモリカードが取り外し可能に収容されるカード収容部が形成されている。カード収容部は、メモリカードを出し入れするための開口部を有し、この開口部は、筐体の底壁に開口されている。
【０００４】
カード収容部の開口部は、取り外し可能な蓋によって覆われている。蓋は、複数のねじを介して筐体の底壁に固定されており、この蓋により、上記カード収容部やメモリカードが覆い隠されている。
【０００５】
また、従来のコンピュータでは、上記回路基板における収容部に臨む面が絶縁シートによって覆われている。絶縁シートは、開口部と向い合っており、この絶縁シートには、開口部を取り囲むスポンジ製のシール材が接着等の手段により取り付けられている。シール材は、回路基板と底壁との間の隙間を埋めており、これら絶縁シートおよびシール材により上記カード収容部が筐体の内部から仕切られている。
【０００６】
そのため、ねじを弛めて蓋を取り外した際に、誤ってねじを収容部に落としたとしても、このねじはシール材によって受け止められ、カード収容部に止まる。したがって、筐体の内部にねじが入り込むことはなく、このねじによる不所望な短絡あるいは断線事故を未然に防止することができる。
【０００７】
ところで、最近のポータブルコンピュータの性能は飛躍的に進歩し、特にコンピュータに搭載されるＣＰＵについては、その処理速度が一段と高速化する傾向にある。このＣＰＵの処理速度が高まるにつれ、ＣＰＵの消費電力が大きくなり、その分、ＣＰＵを始めとして、このＣＰＵが実装された回路基板の発熱量が多くなる。したがって、発熱量の大きなＣＰＵや回路基板を上記筐体に収容するに当たっては、筐体の内部の通気性を高め、ＣＰＵや回路基板の放熱性能を高めることが必要となってくる。
【０００８】
ＣＰＵの放熱を促進させるための方式として、従来、ＣＰＵが実装された回路基板にヒートシンクを取り付け、このヒートシンクを通じてＣＰＵの熱を筐体の内部に自然放熱させるものが知られている。また、特に発熱量の大きなＣＰＵが搭載されたコンピュータでは、ヒートシンクに隣接した位置に電動ファンを設置し、このヒートシンクの周囲に強制的に冷却風を送風することが行なわれている。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
メモリカードを増設可能としたコンピュータは、上記のように筐体の内部にカード収容部を備えている。ところが、このカード収容部は、ねじの侵入を防止するシール材を介して筐体の内部から区画されているため、上記のように筐体の内部の通気性を高めることを目的として、この筐体の内部に空気を流すようにした場合に、この空気は、カード収容部の周囲を迂回して流れることになる。
【００１０】
したがって、筐体の内部での空気の流れがシール材によって妨げられるとともに、この空気の流れに偏りが生じ、筐体の内部の広い範囲に亘って効率良く空気を流すことができなくなる。この結果、カード収容部の存在によって筐体内部の通気性が損なわれてしまい、カード収容部の付近に熱溜まりが生じ易くなるとともに、ＣＰＵや回路基板の放熱が不十分なものとなる虞があり得る。
【００１１】
本発明は、このような事情にもとづいてなされたもので、その目的は、筐体の内部の通気性を高めることができる情報処理装置を得ることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る情報処理装置は、
開口部が設けられた外壁を有する筐体と、
上記筐体の内部に設けられ、上記開口部を介して機能部品を収容可能な収容部と、
上記開口部の開口周縁から上記筐体の内側に延びるとともに、上記収容部と上記筐体の内部とを連通させる連通孔と、
上記開口部を塞ぐとともに、上記収容部に収容された機能部品を覆う蓋と、を備えていることを特徴としている。
【００１３】
この構成によると、筐体の内部を自然対流あるいは強制的に流れる空気は、連通孔を通じて収容部を通り抜ける。そのため、筐体内部の空気の流れが収容部によって妨げられずに済み、筐体の内部の通気性が良好となる。
【００３４】
【発明の実施の形態】
以下本発明の第１の実施の形態を、ポータブルコンピュータに適用した図１ないし図１５にもとづいて説明する。
【００３５】
図１は、ブック形のポータブルコンピュータ１を示している。このコンピュータ１は、合成樹脂製の筐体２と、この筐体２に支持されたディスプレイユニット３とを備えている。
【００３６】
図２および図３に示すように、筐体２は、ベース４と、このベース４に連結されたアッパカバー５とで構成されている。ベース４は、平坦な底壁４ａと、この底壁４ａに連なる一対の側壁４ｂ，４ｃおよび後壁４ｄとを有している。側壁４ｂ，４ｃおよび後壁４ｄは、底壁４ａの周縁部から上向きに延びている。
【００３７】
底壁４ａの後部には、下向きに張り出す凸部４ｅが形成されている。凸部４ｅは、筐体２を手元側が低くなるような姿勢にティルトさせるためのもので、ベース４の幅方向に延びている。そのため、図６から明らかなように、ベース４の後部の深さ寸法は、ベース４の前半部の深さ寸法よりも凸部４ｅの分だけ大きくなっている。
【００３８】
アッパカバー５は、略平坦な上壁５ａと、この上壁５ａの後端部から下向きに延びる後壁５ｂとを有している。上壁５ａは、ベース４の底壁４ａと向かい合っており、この上壁５ａの側縁部がベース４の側壁４ｂ，４ｃに連なっている。アッパカバー５の後壁５ｂは、ベース４の後壁４ｄに連なっている。これら底壁４ａ、側壁４ｂ，４ｃ、後壁４ｄ、上壁５ａおよび後壁５ｄは、互いに協働して筐体２の外壁を構成している。そのため、筐体２は、前方に向けて開放された偏平な四角形箱状をなしている。
【００３９】
アッパカバー５の上壁５ａの前部は、パームレスト５ｃを兼ねている。パームレスト５ｃは、筐体２の幅方向に延びており、このパームレスト５ｃの後方にキーボード６が配置されている。
【００４０】
図２ないし図４に示すように、ベース４は、バッテリ収容部７を備えている。バッテリ収容部７は、ベース４の底壁４ａに開口された凹所にて構成され、このベース４の左端部に位置されている。このバッテリ収容部７は、ベース４の前方に向けて開放された挿入口８を有している。
【００４１】
バッテリ収容部７には、挿入口８を通じてバッテリパック９が取り外し可能に装着されている。バッテリパック９は、コンピュータ１を商用交流電源が得られない場所で使用する際に、その駆動用電源として機能するものであり、コンピュータ１に標準装備されている。バッテリ収容部７の挿入口８は、取り外し可能なバッテリカバー１０によって覆われており、このバッテリカバー１０により、バッテリパック９がバッテリ収容部７に保持されている。
【００４２】
図４に示すように、ベース４の内部には、フレーム１１が収容されている。フレーム１１は、マグネシウム合金のような軽量で、かつ熱伝導性を有する金属材料にて構成され、上記ベース４の内側にきっちりと嵌まり込むような大きさを有している。
【００４３】
フレーム１１は、機器収容部１２と、基板支持部１３とを一体に備えている。機器収容部１２は、フレーム１１の前半部に位置されている。機器収容部１２は、底壁１５と、この底壁１５に連なる一対の側壁１６ａ，１６ｂとを有し、全体としてベース４の上方および前方に向けて開放された箱形状をなしている。
【００４４】
機器収容部１２は、仕切り壁１７を介して第１のセクション１８と第２のセクション１９とに仕切られている。第１および第２のセクション１８，１９は、ベース４の幅方向に並んでおり、これら第１および第２のセクション１８，１９は、夫々ベース４の前方に向けて開口された挿入口２０，２１を有している。挿入口２０，２１は、ベース４の前端に位置されている。
【００４５】
図５および図６に示すように、第１および第２のセクション１８，１９には、夫々インタフェースコネクタ２２，２３が配置されている。インタフェースコネクタ２２，２３は、第１および第２のセクション１８，１９の終端部に位置され、上記挿入口２０，２１と向かい合っている。
【００４６】
図４および図６に示すように、フレーム１１の基板支持部１３は、バッテリ収容部７および機器収容部１２の後方においてベース４の幅方向に延びている。この基板支持部１３は、ベース４の凸部４ｅと向かい合う底壁２５を有している。底壁２５は、比較的大きな一対の通孔２６ａ，２６ｂを有している。この底壁２５の上面には、通孔２６ａ，２６ｂの周囲に位置して、上向きに延びる複数のボス部２７が配置されている。
【００４７】
機器収容部１２の第１のセクション１８には、ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置３０（図１に示す）又はフロッピーディスク駆動装置３１（図２に示す）のいずれか一方が選択的に取り外し可能に装着されている。ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置３０およびフロッピーディスク駆動装置３１は、夫々一つのモジュールとしてパッケージ化されており、上記挿入口２０を通じて第１のセクション１８に挿入されている。これらＣＤ−ＲＯＭ駆動装置３０又はフロッピーディスク駆動装置３１は、上記インターフェースコネクタ２２に電気的に接続されている。
【００４８】
また、機器収容部１２の第２のセクション１９には、上記挿入口２１を通じて図示しないハードディスク駆動装置が収容されている。ハードディスク駆動装置は、インタフェースコネクタ２３に電気的に接続されている。
【００４９】
図４および図６に示すように、ベース４の底壁４ａの前端部には、上向きに延びる起立壁３３が形成されている。起立壁３３は、上記機器収容部１２の底壁１５の前端に連なっており、この機器収容部１２の底壁１５とベース４の底壁４ａとの間の隙間３４を前方から覆っている。
【００５０】
起立壁３３には、多数の第１の連通孔３５が形成されている。第１の連通孔３５は、上記ベース４の幅方向に間隔を存して一列に並べられており、これら第１の連通孔３５は、機器収容部１２の第１のセクション１８に対応した位置において、上記隙間３４に連なっている。
【００５１】
図２および図３に示すように、ベース４の底壁４ａの前端部には、多数の第２の連通孔３６が形成されている。第２の連通孔３６は、上記機器収容部１２の第２のセクション１９の下方において、上記隙間３４に連なっている。
【００５２】
ベース４の前端部には、フロントカバー３８が取り付けられている。フロントカバー３８は、底壁部３９と、この底壁部３９に連なる前壁部４０と、これら底壁部３９および前壁部４０に連なる側壁部４１とを有している。底壁部３９および前壁部４０は、ベース４の幅方向に延びており、この底壁部３９の先端が、ピン４２を介してベース４の底壁４ａの前端部に支持されている。
【００５３】
そのため、フロントカバー３８は、その前壁部４０が機器収容部１２の挿入口２０，２１と向かい合う第１の位置と、上記前壁部４０が挿入口２０，２１の前方に離脱する第２の位置とに亘って回動可能にベース４に支持されている。そして、フロントカバー３８が第１の位置に回動された状態では、上記底壁部４０がベース４の底壁４ａに連続し、側壁部４１がベース４の右側の側壁４ｃに連続するようになっている。
【００５４】
フロントカバー３８の前壁部４０は、長方形状に切り欠かれた導出口４３を有している。導出口４３は、上記ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置３０の前面およびフロッピーディスク駆動装置３１の前面に対応した大きさを有している。このため、フロントカバー３８が第１の位置に回動されている状態においても、ＣＤ−ＲＯＭ駆動装置３０の前面又はフロッピーディスク駆動装置３１の前面がベース４の前方に露出され、光ディスク又はフロッピーディスクの出し入れ作業を行なえるようになっている。
【００５５】
フロントカバー３８の底壁部３９と前壁部４０とで規定される角部には、多数の通気孔４５が形成されている。通気孔４５は、ベース４の幅方向に間隔を存して一列に並べられている。これら通気孔４５は、フロントカバー３８が第１の位置に回動されている状態において、上記ベース４の前端の第１の連通孔３５と向かい合っている。
【００５６】
図６に示すように、フレーム１１の下端には、第１の回路基板５０が支持されている。第１の回路基板５０は、フレーム１１の機器収容部１２および基板支持部１３を下方から覆うような大きさを有している。第１の回路基板５０は、フレーム１１と共にベース４の内部に収容されている。この第１の回路基板５０は、ベース４の底壁４ａと略平行に配置されているとともに、上記隙間３４に収められている。
【００５７】
第１の回路基板５０の後端部の上面には、周辺機器を接続するための複数の拡張コネクタ５１が実装されている。拡張コネクタ５１は、ベース４の後壁４ｄに隣接されており、この後壁４ｄは、拡張コネクタ５１に対応した位置において切り欠かれている。そして、後壁４ｄには、開閉可能な複数のコネクタカバー５２が支持されており、これらコネクタカバー５２は、拡張コネクタ５１に対応した位置に配置されている。
【００５８】
第１の回路基板５０の後端部には、金属製のコネクタパネル５４が取り付けられている。コネクタパネル５４は、上記拡張コネクタ５１を支持しており、このコネクタパネル５４の上部は、上記アッパカバー５の後壁５ｂの内面に重ねられている。コネクタパネル５４は、上記フレーム１１の基板支持部１３を後方から覆っており、このコネクタパネル５４および後壁５ｂには、筐体２の内部に連なる多数の通気孔５５が形成されている。
【００５９】
図６に示すように、ベース４の底壁４ａの上面には、金属製のシールド板５７がねじ止めされている。シールド板５７は、第１の回路基板５０の下面と向かい合っている。シールド板５７のうち、上記第２の連通孔３６に対応した位置には、図１５に示すように、第２の連通孔３６に連なる逃げ孔５７ａが開口されている。
【００６０】
シールド板５７の後部は、上記ベース４の凸部４ｅと上記フレーム１１の基板支持部１３との間に介在されている。シールド板５７の後部と凸部４ｅの底との間には、ベース４の幅方向に延びる空間５８が形成されている。このシールド板５７の後部には、空間５８に連なる複数の通孔５９が開口されており、これら通孔５９を介して上記隙間３４と空間５８とが互いに連通されている。
【００６１】
図７に示すように、第１の回路基板５０の上面および下面には、ＤＲＡＭのような各種の回路部品６０が実装されている。また、第１の回路基板５０の後端部の下面には、ＣＰＵを構成する回路素子としてのＴＣＰ（Tape Carrier Package）６１が実装されている。ＴＣＰ６１は、上記機器収容部１２の第１のセクション１８の後方であり、かつ上記基板支持部１３の下方に位置されている。このＴＣＰ６１は、コンピュータ１の処理速度の高速化に対応して、動作中の消費電力が大きくなっており、それに伴いＴＣＰ６１の発熱量も非常に大きなものとなっている。
【００６２】
図８および図９に示すように、ＴＣＰ６１は、柔軟な樹脂フィルムからなるキャリア６２と、このキャリア６２の中央部に支持され、動作中に発熱するＩＣチップ６３とを有している。キャリア６２は、四つの縁部を有する四角形状をなしており、このキャリア６２には、銅箔からなる多数のリード６４が形成されている。
【００６３】
リード６４は、第１の端部６４ａと第２の端部６４ｂとを有している。リード６４の第１の端部６４ａは、ＩＣチップ６３のバンプに半田付けされている。これらリード６４とＩＣチップ６３との半田付け部分は、ポッティング樹脂６５によって覆われている。リード６４の第２の端部６４ｂは、キャリア６２の縁部から外方に導出されている。
【００６４】
ＴＣＰ６１は、リード６４とＩＣチップ６３との半田付け部分を第１の回路基板５０とは反対側に向けた、いわゆるフェースアップの姿勢で第１の回路基板５０の下面に実装されている。第１の回路基板５０の下面には、多数のパッド６６が配置されており、これらパッド６６にリード６４の第２の端部６４ｂが半田付けされている。
【００６５】
図８および図１０に示すように、第１の回路基板５０は、ＴＣＰ６１の実装部分に正方形状の通孔６８を有している。通孔６８は、ＩＣチップ６３の平面形状よりも大きな開口形状を有するとともに、上記ＩＣチップ６３と向かい合っている。また、第１の回路基板５０は、上記通孔６８の周囲に四つの貫通孔６９を有している。これら貫通孔６９は、ＴＣＰ６１の実装領域の外側に位置されている。
第１の回路基板５０の上面には、ＴＣＰ６１の熱を受けるコールドプレート７０が配置されている。コールドプレート７０は、熱伝導性に優れた銅系合金材料にて構成され、上記通孔６８の開口形状およびＴＣＰ６１の平面形状よりも大きな四角形板状をなしている。コールドプレート７０の下面の中央部には、下向きに突出する受熱部７１が形成されている。受熱部７１は、第１の回路基板５０の通孔６８に嵌め込まれており、この受熱部７１の下面は、平坦な受熱面７２となっている。受熱面７２は、上記ＩＣチップ６３の上面に熱伝導性の接着剤７３を介して接着されている。
【００６６】
図１０に示すように、コールドプレート７０は、その上面の四隅にねじ孔７５を有する円柱状のボス部７６を備えている。ねじ孔７５は、ボス部７６の上面およびコールドプレート７０の下面に開口されており、これらねじ孔７５は、上記第１の回路基板５０の貫通孔６９に連なっている。
【００６７】
第１の回路基板５０の下面には、ＴＣＰカバー７９が配置されている。ＴＣＰカバー７９は、ＴＣＰ６１を保護するとともに、このＴＣＰ６１のリード６４と回路基板５０との半田付け部分を覆って保護するためのものである。ＴＣＰカバー７９は、コールドプレート７０と略同じ大きさを有する正方形状のカバーパネル８０を有している。カバーパネル８０は、アルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、このカバーパネル８０の上面中央部がＩＣチップ６３と向かい合っている。
【００６８】
カバーパネル８０は、その四隅に挿通孔８１を備えている。挿通孔８１は、第１の回路基板５０の貫通孔６９に連なっており、これら挿通孔８１には、第１の回路基板５０の下方からねじ８２が挿通されている。ねじ８２は、貫通孔６９を介してコールドプレート７０のねじ孔７５にねじ込まれている。このねじ込みにより、コールドプレート７０とＴＣＰカバー７９とが第１の回路基板５０を挾んだ状態で互いに締め付けられ、この第１の回路基板５０に保持されている。
【００６９】
図８や図１０に示すように、カバーパネル８０の上面中央部には、熱伝導性を有する弾性シート８３が接着されている。弾性シート８３は、シリコーン樹脂にアルミナを添加してなるゴム状の弾性体であり、上記カバーパネル８０とＩＣチップ６３との間で挾み込まれている。そのため、ＩＣチップ６３が発熱すると、このＩＣチップ６３の熱は、弾性シート８３を介してカバーパネル８０に逃がされるようになっている。
【００７０】
図７および図８に示すように、ＴＣＰカバー７９のカバーパネル８０の下面は、上記シールド板５７と向かい合っている。このカバーパネル８０の下面には、熱伝導性を有する弾性シート８４が重ねられている。弾性シート８４は、シリコーン樹脂にアルミナを添加してなるゴム状の弾性体であり、上記カバーパネル８０とシールド板５７との間で挾み込まれている。このため、カバーパネル８０に伝えられたＩＣチップ６３の熱は、シールド板５７に逃がされるようになっている。
【００７１】
また、カバーパネル８０は、ＩＣチップ６３の雰囲気温度を測定するためのサーミスタ８５を備えている。サーミスタ８５は、フレキシブルな配線基板８６に支持されている。このサーミスタ８５は、弾性シート８３に埋め込まれており、カバーパネル８０の中央部と向かい合っている。そのため、サーミスタ８５は、主にＩＣチップ６３の熱影響を受けるカバーパネル８０の温度を測定するようになっている。
【００７２】
図９および図１０に示すように、配線基板８６は、カバーパネル８０の外方に導出されている。配線基板８６の導出端は、上記第１の回路基板５０に接続されている。そのため、サーミスタ８５で測定されたカバーパネル８０の温度情報は、第１の回路基板５０の制御部に入力されるようになっている。
【００７３】
図６や図７に示すように、上記コールドプレート７０は、上記基板支持部１３の底壁２５の通孔２６ａと向かい合っており、この通孔２６ａを通じて基板支持部１３に露出されている。
【００７４】
基板支持部１３の底壁２５には、図１０に示すようなヒートシンク９０が取り付けられている。ヒートシンク９０は、上記フレーム１１よりも熱伝導性に優れたアルミニウム合金のような金属材料にて構成されている。ヒートシンク９０は、放熱パネル９１を有している。放熱パネル９１は、ベース４の幅方向に延びる長方形状をなしており、上記通孔２６ａを上方から覆っている。
【００７５】
この放熱パネル９１は、基板支持壁９２と支柱９３とを一体に備えている。基板支持壁９２は、放熱パネル９１の後縁部および左側縁部から上向きに延びており、その上部に水平なフランジ部９２ａを有している。支柱９３は、放熱パネル９１の右端部から上向きに延びている。基板支持壁９２のフランジ部９２ａの上面と支柱９３の上面とは、同一平面上に位置されている。
【００７６】
基板支持壁９２を含む放熱パネル９１の周縁部には、複数の取り付け座９５が一体に形成されている。取り付け座９５は、上記基板支持部１３のボス部２７に対応して配置されている。これら取り付け座９５は、図５に示すように、ボス部２７の上端にねじ９６を介して固定されている。この固定により、ヒートシンク９０がフレーム１１の基板支持部１３に結合され、このヒートシンク９０の放熱パネル９１の両端部が基板支持部１３の底壁２５に重ね合わされている。
【００７７】
なお、ヒートシンク９０とフレーム１１の基板支持部１３とは、上記取り付け座９５とボス部２７との接触部分を除いて僅かな隙間（図示せず）を存して離れており、ヒートシンク９０の熱がフレーム１１に伝わり難くなるような構成が採用されている。
【００７８】
放熱パネル９１は、上記コールドプレート７０の上面と向かい合う平坦な受熱面９７を有している。この受熱面９７には、四つの嵌合凹部９８が形成されている。嵌合凹部９８は、コールドプレート７０のボス部７６に対応して配置されており、これら嵌合凹部９８にボス部７６が嵌まり込んでいる。
【００７９】
嵌合凹部９８の終端には、夫々挿通孔９９が開口されている。挿通孔９９は、コールドプレート７０のねじ孔７５に連なるとともに、放熱パネル９１の上面に開口されている。夫々の挿通孔９９には、放熱パネル９１の上方からねじ１００が挿通されている。これらねじ１００は、ねじ孔７５にねじ込まれており、このねじ込みにより、放熱パネル９１とコールドプレート７０とが互いに連結されている。
【００８０】
受熱面９７と向かい合うコールドプレート７０の上面には、熱伝導性を有する弾性シート１０１が重ねられている。弾性シート１０１は、シリコーン樹脂にアルミナを添加してなるゴム状の弾性体であり、この弾性シート１０１は、上記ねじ１００の締め付けによって、放熱パネル９１の受熱面９７とコールドプレート７０の上面との間で挾み込まれている。このため、コールドプレート７０の上面は、弾性シート１０１を介して放熱パネル９１の受熱面９７に接しており、コールドプレート７０に逃がされたＩＣチップ６３の熱が効率良く放熱パネル９１に伝えられるようになっている。
【００８１】
図７に示すように、放熱パネル９１の上面は、筐体２の内部に露出された放熱面１０４となっている。この放熱面１０４は、多数の放熱フィン１０５と多数の放熱突起１０６とを一体に備えており、これら放熱フィン１０５および放熱突起１０６の存在により、放熱面１０４の放熱面積が十分に確保されている。
【００８２】
放熱パネル９１の左端部には、ファン支持部１０８が一体に形成されている。このファン支持部１０８には、電動ファン１０９が支持されている。図１１に示すように、電動ファン１０９は、四角いファンフレーム１１０と、このファンフレーム１１０に支持されたロータ１１１とを有している。
【００８３】
ファンフレーム１１０は、アルミニウム合金のような熱伝導性に優れた金属材料にて構成され、このファンフレーム１１０の上端がファン支持部１０８にねじ止めされている。このため、ファンフレーム１１０は、ファン支持部１０８を介して放熱パネル９１に一体的に連なっており、このファンフレーム１１０が放熱パネル９１の一部として機能している。
【００８４】
電動ファン１０９は、リード線１１２を介して第１の回路基板５０に接続されている。このため、電動ファン１０９は、第１の回路基板５０の制御部によって制御されるようになっており、本実施形態の場合は、上記サーミスタ８５で測定されたカバーパネル８０の温度が８０゜を上回った時に、ロータ１１１が回転駆動され、筐体２の内部の空気が吸引されるようになっている。
【００８５】
電動ファン１０９は、ベース４の内部において、上記凸部４ｅの左端部に位置されているとともに、ベース４の左側の側壁４ｂと向かい合っている。そして、側壁４ｂは、電動ファン１０９に連なる排気口１１３を有し、この排気口１１３を介して筐体２の内部の空気が排気されるようになっている。
【００８６】
図１１に示すように、上記放熱パネル９１の下面には、嵌合溝１１６が形成されている。嵌合溝１１６は、上記受熱面９７を横切って放熱パネル９１の長手方向に延びている。嵌合溝１１６の一端は、上記電動ファン１０９の直前に達しており、この嵌合溝１１６の一端には、電動ファン１０９と向かい合うように後方に向けて向けて延びる延長部１１６ａが連続して形成されている。
【００８７】
嵌合溝１１６には、ヒートパイプ１１７が圧入されている。ヒートパイプ１１７は、従来周知のものと同様の構成であり、作動液が封入された金属製のパイプ本体１１８を備えている。このヒートパイプ１１７は、嵌合溝１１６の全長に亘ってこの嵌合溝１１６の内面に接触し、上記放熱パネル９１と一体化されている。
【００８８】
図１１から明らかなように、嵌合溝１１６の溝深さは、受熱面９７を横切る部分において浅くなっている。そのため、ヒートパイプ１１７は、受熱面９７に対応した位置において、この受熱面９７よりも僅かに張り出しており、このヒートパイプ１１７の周面が弾性シート１０１に強く押し付けられている。この結果、ヒートパイプ１１７と弾性シート１０１との間に、熱伝達を妨げるような隙間が生じることはなく、上記コールドプレート７０に逃がされたＩＣチップ６３の熱が効率良くヒートパイプ１１７に伝えられるようになっている。
【００８９】
図７に示すように、ヒートシンク９０には、第２の回路基板１２０と第３の回路基板１２１とが支持されている。第２の回路基板１２０は、上記基板支持壁９２のフランジ部９２ａの上面および支柱９３の上面にねじ１２２を介して締め付け固定されている。第３の回路基板１２１は、基板支持壁９２の上端にねじ１２３を介して締め付け固定されている。そのため、第２の回路基板１２０と第３の回路基板１２１とは、互いに平行をなして上下に積み上げた姿勢でヒートシンク９０に支持されている。
【００９０】
図１２に示すように、第２の回路基板１２０は、ヒートシンク９０の放熱パネル９１と略同じ大きさを有している。第２の回路基板１２０は、放熱パネル９１の放熱面１０４と向かい合っている。この第２の回路基板１２０は、上記放熱フィン１０５や放熱突起１０６を有する放熱面１０４と協働して導風路１２５を構成している。導風路１２５は、上記バッテリ収容部７および機器収容部１２の第１のセクション１８の後方において、ベース４の幅方向に延びており、上記凸部４ｅとシールド板５７との間の空間５８の上方に位置されている。
【００９１】
導風路１２５の右端部は、上記第１のセクション１８の後方において、筐体２の内部に連なっている。導風路１２５の左端部は、上記電動ファン１０９に連なっている。そのため、電動ファン１０９が駆動されると、導風路１２５が負圧となって、ここを空気が流れるようになっている。
【００９２】
導風路１２５に臨む第２の回路基板１２０の下面には、バッテリコネクタ１２７を始めとしてコイル、コンデンサおよびパワートランジスタのような発熱する回路部品１２８が実装されている。バッテリコネクタ１２７は、上記バッテリ収容部７の終端に位置され、このバッテリコネクタ１２７に上記バッテリパック９が接続されている。また、発熱する回路部品１２８は、上記導風路１２５に位置されており、この導風路１２５を流れる空気により強制的に冷却されるようになっている。
【００９３】
図１３および図１４に示すように、上記筐体２の内部には、カード収容部１３０が設置されている。カード収容部１３０は、記憶容量を増大させるための拡張用メモリカード１３１を収容するためのものである。メモリカード１３１は、矩形状をなす合成樹脂製の基板１３２と、この基板１３２に実装されたＤＲＡＭのような複数の半導体チップ１３３と、上記基板１３２の一端に配置されたインターフェースコネクタ１３４とを備えている。基板１３２は、一対の挿通孔１３５，１３５ｂを有している。挿通孔１３５，１３５ｂは、インターフェースコネクタ１３４から遠ざかった位置において、基板１３２の幅方向に離間して配置されている。
【００９４】
図１４の（Ａ）に示すように、カード収容部１３０は、ベース４の底壁４ａと第１の回路基板５０との間において、上記の第１のセクション１８の前半部の下方に位置されている。このカード収容部１３０は、メモリカード１３１を出し入れする矩形状の開口部１３８と、第１の回路基板５０の下面に支持されたカードコネクタ１３９とを有している。開口部１３８は、ベース４の底壁４ａに開口されており、この開口部１３８に内側に上記カードコネクタ１３９が位置されている。カードコネクタ１３９は、メモリカード１３１のインターフェースコネクタ１３４に対応するものであり、このメモリカード１３１をカード収容部１３０に収容した時に、上記インターフェースコネクタ１３４に取り外し可能に接続されるようになっている。
【００９５】
図６、図１４の（Ａ）および図１５に示すように、カード収容部１３０に臨む第１の回路基板５０の下面は、カードコネクタ１３９に対応した部分を除いて絶縁シート１４１により覆われている。この絶縁シート１４１は、上記シールド板５７の上面に接着されており、その一部がカード収容部１３０に張り出している。
【００９６】
図１３に示すように、底壁４ａの開口部１３８は、取り外し可能な蓋１４３によって覆われている。蓋１４３は、平坦な四角形板状をなしており、上記開口部１３８にきっちりと嵌まり込むような大きさを有している。この蓋１４３は、一対のねじ挿通孔１４４ａ，１４４ｂを有する一端部と、一対の係止片１４５ａ，１４５ｂを有する他端部とを備えている。
【００９７】
図１５に示すように、開口部１３８は、ベース４の幅方向に延びる開口前縁１３８ａおよび開口後縁１３８ｂと、ベース４の奥行き方向に延びる一対の開口側縁１３８ｃ，１３８ｄとを備えている。開口前縁１３８ａは、底壁４ａの前端の起立壁３３に隣接されている。左側の開口側縁１３８ｃは、上記バッテリ収容部７に隣接されている。
【００９８】
底板４ａは、開口部１３８の開口前縁１３８ａおよび開口後縁１３８ｂに連なる一対のフランジ部１４７ａ，１４７ｂを有している。フランジ部１４７ａ，１４７ｂは、蓋１４３を受け止めるためのもので、これらフランジ部１４７ａ，１４７ｂの下面に蓋１４３が重なり合うようになっている。
【００９９】
開口前縁１３８ａに連なるフランジ部１４７ａには、一対の係止孔１４８が形成されている。係止孔１４８は、蓋１４３の係止片１４５ａ，１４５ｂに対応するもので、これら係止孔１４８に係止片１４５ａ，１４５ｂが取り外し可能に差し込まれるようになっている。開口後縁１３８ｂに連なるフランジ部１４７ｂには、一対のナット１４９が埋め込まれている。これらナット１４９は、蓋１４３のねじ挿通孔１４４ａ，１４４ｂに対応している。
【０１００】
そのため、蓋１４３は、係止片１４５ａ，１４５ｂを係止孔１４８に差し込んだ状態でフランジ部１４７ａ，１４７ｂに重ねられている。そして、蓋１４３は、そのねじ挿通孔１４４ａ，１４４ｂに夫々ねじ１５０を挿入し、これらねじ１５０をナット１４９にねじ込むことで、底壁４ａに固定されている。
【０１０１】
図１４の（Ａ）および図１５に示すように、フランジ部１４７ａ，１４７ｂは、夫々開口部１３８に向けて張り出すカード支持部１５２ａ，１５２ｂを備えている。カード支持部１５２ａ，１５２ｂは、メモリカード１３１の中間部の上面に接するようになっている。これらカード支持部１５２ａ，１５２ｂには、夫々連通孔１５３が開口されている。連通孔１５３は、上記基板１３２の挿通孔１３５ａ，１３５ｂに対応している。
【０１０２】
メモリカード１３１がカード収容部１３０に収容されている状態において、カード支持部１５２ａ，１５２ｂの連通孔１５３には、夫々ねじ１５５が挿通されている。ねじ１５５は、基板１３２の挿通孔１３５ａ，１３５ｂを貫通して上記フレーム１１の機器収容部１２の底壁１５にねじ込まれており、このねじ込みにより、メモリカード１３１がカード収容部１３０に保持されている。
【０１０３】
図４、図１４の（Ｂ）および図１５に示すように、上記底壁４ａの内面には、多数のリブ状の突部１６０が一体に形成されている。突部１６０は、底壁４ａの内面から上向きに延びている。これら突部１６０は、上記開口部１３８の開口後縁１３８ｂおよび右側の開口側縁１３８ｄに沿って一列に並べられているとともに、互いに間隔を存して配置されている。そして、突部１６０の上端は、上記絶縁シート１４１に接しており、これら突部１６０および絶縁シート１４１は、カード収容部１３０と筐体２の内部との間を仕切っている。
【０１０４】
このため、突部１６０は、カード収容部１３０の側壁を構成しているとともに、絶縁シート１４１は、カード収容部１３０の底壁を構成していることになり、このカード収容部１３０は、ベース４の底壁４ａから筐体２の内側に向かって向かって凹むような形状をなしている。
【０１０５】
隣り合う突部１６０は、互いに協働してスリット状の連通路１６１を構成しており、これら連通路１６１により、カード収容部１３０と筐体２の内部との間が連通されている。そのため、連通路１６１は、カード収容部１３０の側壁に開けられた孔と見なすことができる。
【０１０６】
そして、図１５に示すように、連通路１６１の幅寸法Ｗは、上記蓋１４３を底壁４ａに止めるねじ１５０の寸法、具体的には、ねじ１５０の頭部の直径や、この頭部に連なる軸部の全長よりも狭く形成されている。
【０１０７】
このような構成のコンピュータ１において、コンピュータ１が動作すると、ＴＣＰ６１の電力消費に伴いＩＣチップ６３が発熱する。このＩＣチップ６３は、コールドプレート７０の受熱面７２に接しているので、ＩＣチップ６３の熱の多くは、コールドプレート７０に逃がされる。
【０１０８】
この場合、コールドプレート７０の上面には、ヒートシンク９０の放熱パネル９１がねじ止めされており、この放熱パネル９１の受熱面９７に弾性シート１０１を介してコールドプレート７０の上面が接している。そのため、コールドプレート７０に逃がされたＩＣチップ６３の熱は、放熱パネル９１に伝えられ、この放熱パネル９１の放熱面１０４、放熱フィン１０５および放熱突起１０６を通じて筐体２の内部に自然空冷による放熱により拡散される。
【０１０９】
また、本実施形態によると、上記受熱面９７を含む放熱パネル９１の下面にヒートパイプ１１７が組み込まれており、このヒートパイプ１１７が弾性シート１０１を介してコールドプレート７０に接している。そのため、コールドプレート７０に伝えられた熱の二割ないし三割程度がヒートパイプ１１７によって吸収される。この熱の吸収により、パイプ本体１１８に封入された作動液が蒸発し、その蒸気がパイプ本体１１８の内部をファン支持部１０８に向けて高速で移動する。
【０１１０】
この結果、放熱パネル９１の受熱面９７に伝えられた熱がヒートパイプ１１７を介して受熱面９７から遠ざかったファン支持部１０８に強制的に持ち去られることになり、放熱パネル９１上での熱の拡散が効率良く行なわれる。よって、放熱パネル９１の受熱面９７の付近に局部的な熱溜まりが生じることはなく、放熱パネル９１の放熱効率が良好となる。
【０１１１】
さらに、本実施形態では、ＴＣＰカバー７９のカバーパネル８０に取り付けたサーミスタ８５でＩＣチップ６３の雰囲気温度を測定し、この雰囲気温度が８０゜を上回った時にヒートシンク９０の電動ファン１０９を作動させている。電動ファン１０９が作動されると、筐体２の内部が負圧となり、コンピュータ１の外方の空気が、フロントカバー３８の通気孔４５やベース４の底壁４ａの第２の連通孔３６さらにはアッパカバー５の後壁５ｂの通気孔５５を通じて筐体２の内部に吸い込まれる。
【０１１２】
フロントカバー３８の通気孔４５から吸い込まれた空気は、図６に矢印で示すように、ベース４の前端の第１の連通孔３５を通じて第１の回路基板５０とシールド板５７との間の隙間３４に流れ込み、この隙間３４を通って後方のヒートシンク９０の方向に導かれる。
【０１１３】
また、ベース４の底壁４ａの第２の連通孔３６から吸い込まれた空気は、図１５に矢印で示すように、シールド板５７の逃げ孔５７ａを通じて上記隙間３４に流れ込み、この隙間３４を通って後方のヒートシンク９０の方向に導かれる。
【０１１４】
この場合、上記電動ファン１０９は、ベース４の後部の凸部４ｅとシールド板５７との間の空間５８の側方に位置しているので、電動ファン１０９が作動されると、空間５８の内部の空気が積極的に吸引され、この空間５８が一種の負圧室として機能する。そして、この空間５８は、通孔５９を介して隙間３４に連なっているので、上記隙間３４を流れる空気が一気に空間５８に吸引され、この隙間３４を流れる空気の流速が早くなる。このため、筐体２の内部の通気性が良好となり、筐体２の内部に熱溜まりが生じ難くなる。
【０１１５】
筐体２の内部の隙間３４を経てヒートシンク９０に導かれた空気は、放熱パネル９１の放熱面１０４と第２の回路基板１２０との間の導風路１２５に流れ込む。このため、放熱面１０４や放熱フィン１０５および放熱突起１０６が空気の流れに直接さらされることになり、この放熱面１０４に伝えられた熱が空気流に乗じて持ち去られる。そして、導風路１２５は、放熱面１０４と第２の回路基板１２０との間に形成されているので、ヒートシンク９０に導かれた空気が筐体２の内部に拡散することはない。このため、導風路１２５を流れる空気の流量および流速を十分に確保することができ、放熱パネル９１を効率良く冷却することができる。
【０１１６】
しかも、上記電動ファン１０９の直前に上記ヒートパイプ１１７の端部が導かれているので、ＩＣチップ６３の熱を電動ファン１０９の近くまで効率良く持ち去ることができる。このため、特に電動ファン１０９が作動するような温度状態の時に、ＩＣチップ６３から放熱パネル９１に伝わる熱を効率良く筐体２の外方に逃がすことができ、ＩＣチップ６３の過熱を未然に防ぐことができる。
【０１１７】
また、上記構成によると、ヒートシンク９０は、フレーム１１と別体であり、このフレーム１１とヒートシンク９０とは、そのねじ止め部分を除いて離れているので、ヒートシンク９０に伝えられたＩＣチップ６３の熱がフレーム１１に伝わり難くなる。そのため、フレーム１１に支持された第１の回路基板５０やＣＤ−ＲＯＭ駆動装置３０又はフロッピーディスク駆動装置３１あるいはハードディスク駆動装置に対する熱影響が少なくなる。
【０１１８】
ＴＣＰ６１が実装された第１の回路基板５０は、コンピュータ１の動作時に発熱する。この第１の回路基板５０は、フレーム１１の機器収容部１２および基板支持部１３を下方から覆った状態でこのフレーム１１に支持されているので、第１の回路基板５０の熱は、フレーム１１の全体に亘って広く拡散されることになり、筐体２の内部の温度分布を均等化することができる。そして、フレーム１１は、ベース４の内部を流れる空気によって冷やされるので、フレーム１１ひいては第１の回路基板５０の温度を低く抑えることができる。
【０１１９】
ところで、上記構成のコンピュータ１においては、フレーム１１の機器収容部１２とベース４の底壁４ａとの間にカード収容部１３０が配置され、このカード収容部１３０は、ベース４の前端から筐体２の内部に吸い込まれた空気の流れ経路上に位置されている。
【０１２０】
この場合、カード収容部１３０の側壁は、互いに間隔を存して配置された多数の突部１６０によって構成され、これら隣り合う突部１６０の間には、カード収容部１３０と筐体２の内部とを連通させる連通路１６１が形成されている。このため、上記ベース４の前端の第１の連通孔３５やベース４の底壁４ａの第２の連通孔３６から筐体２の内部に吸い込まれた空気は、連通路１６１を介してカード収容部１３０を通り抜け、このカード収容部１３０を迂回することなく筐体２の後方に導かれる。
【０１２１】
したがって、筐体２の内部、特に第１の回路基板５０とベース４の底壁４ａとの間の隙間３４での空気の流れがカード収容部１３０によって妨げられることはなく、筐体２の内部の広い範囲に亘って効率良く空気を流すことができる。
【０１２２】
よって、筐体２の内部の通気性が良好となり、カード収容部１３０の付近に熱溜まりが生じることはない。
【０１２３】
また、カード収容部１３０の内部を空気が流れるので、このカード収容部１３０にメモリカード１３１を収容した場合に、このメモリカード１３１も同時に冷却することができる。そのため、メモリカード用の専用の冷却系統が不要となるとともに、メモリカード１３１の過熱も防止することができる。
【０１２４】
しかも、上記構成によると、連通路１６１の幅寸法Ｗは、蓋１４３を固定するねじ１５０の寸法より狭いために、ねじ１５０を弛めて蓋１４３を取り外した際に、誤ってねじ１５０をカード収容部１３０に落としたとしても、このねじ１５０は突部１６０に引っ掛かり、カード収容部１３０に止まる。この結果、カード収容部１３０と筐体２の内部とを互いに連通させた構成でありながら、ねじ１５０が筐体２の内部に入り込むのを防止でき、ねじ１５０の侵入による不所望な短絡や断線事故を未然に防止することができる。
【０１２５】
加えて、突部１６０は、ベース４の底壁４ａと一体であるから、従来のシール材のようなねじを受け止める専用の部品が不要となる。このため、部品点数を削減できるとともに、部品を取り付けるための作業も不要となり、コンピュータ１の製造コストを低減することができる。
【０１２６】
なお、本発明は上記第１の実施の形態に特定されるものではなく、図１６に本発明の第２の実施の形態を示す。
【０１２７】
この第２の実施の形態は、主にヒートシンク９０に関する構成が上記第１の実施の形態と相違しており、それ以外の構成は、第１の実施の形態と同一である。そのため、第２の実施の形態において、上記第１の実施の形態と同一の構成部分については同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【０１２８】
図１６に示すように、電動ファン１０９のファンフレーム１１０は、ボス部２００を一体に備えている。ボス部２００は、放熱パネル９１の左端部に隣接されており、このボス部２００には、挿入孔２０１が開口されている。
【０１２９】
また、ヒートパイプ１１７は、その電動ファン１０９に隣接する一端部に、ファンフレーム１１０に向けて延びる延長部２０２を有している。延長部２０２は、放熱パネル９１の左端部から突出されるとともに、上記ボス部２００の挿入孔２０１に差し込まれている。
【０１３０】
このような構成によると、ファンフレーム１１０は、ロータ１１１の回転により直接冷却されるので、放熱性能が極めて良好であり、ヒートパイプ１１７を通じてファンフレーム１１０に伝えられる熱を、効率良く外部に逃がすことができる。そのため、放熱パネル９１ひいてはＴＣＰ６１の放熱性がより良好となるといった利点がある。
【０１３１】
なお、筐体の内部に形成する収容部は、メモリカードを収容するカード収容部に特定されるものではなく、例えばバッテリパックやＣＤ−ＲＯＭ駆動装置のようなパック状機器を収容するためのものであっても良い。
【０１３２】
また、収容部に連なる開口部は、筐体の底壁ばかりでなく、この筐体の側壁あるいは上壁に位置させても良い。
【０１３３】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、筐体内部の空気の流れが収容部によって妨げられずに済み、筐体の内部の通気性が良好となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】筐体を底側から見たポータブルコンピュータの斜視図。
【図３】筐体を底側から見たポータブルコンピュータの斜視図。
【図４】ベースにフレームを装着した状態を示す斜視図。
【図５】フレームにヒートシンクを装着した状態を示す斜視図。
【図６】筐体内部の空気の流れ経路を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図７】コールドプレートとヒートシンクとの位置関係を示すポータブルコンピュータの断面図。
【図８】ＴＣＰおよびコールドプレートの実装部分を示す断面図。
【図９】ＴＣＰとコールドプレートおよびＴＣＰカバーとの位置関係を示す斜視図。
【図１０】ヒートシンクとコールドプレートとの位置関係を示す斜視図。
【図１１】ヒートパイプと電動ファンとの位置関係を示すヒートシンクの斜視図。
【図１２】ヒートシンクと第２の回路基板との位置関係を示す斜視図。
【図１３】カード収容部の開口部から蓋を取り外した状態を示すポータブルコンピュータの斜視図。
【図１４】（Ａ）は、カード収容部の断面図。
（Ｂ）は、カード収容部の開口部と突部との関係を示す断面図。
【図１５】カード収容部の開口部を示す底壁の平面図。
【図１６】本発明の第２の実施の形態に係るヒートシンクの斜視図。
【符号の説明】
２…筐体、４ａ…外壁（底壁）、５０…回路基板（第１の回路基板）、１３０…収容部（カード収容部）、１３１…機能部品（メモリカード）、１３８…開口部、１４３…蓋、１６０…突部、１６１…連通路（連通孔）。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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