(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
上記基板に形成され、外周面に角部を有する回路部品が入り込むように切り取られたカット部と、を含むプリント配線板において、
上記基板のカット部は、隣り合う少なくとも一対の縁部を有し、これら縁部は、上記回路部品の角部に対応する位置で互いに交差するとともに、上記基板は、上記カット部の縁部が交差する部分に上記回路部品の角部から遠ざかる方向に広がる逃げ部を有し、
上記逃げ部は、上記基板を貫通する二つの円形孔の一部が互いに重なり合うように組み合わせた形状であり、一方の円形孔は上記カット部の一方の縁部の端部に位置するとともに、他方の円形孔は上記カット部の他方の縁部の端部に位置し、上記二つの円形孔の開口縁は、上記カット部の隣り合う縁部が交差する位置で互いに連続することを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
請求項１の記載において、上記カット部は、上記基板の外周端面に開口するように切り欠かれた凹部であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項３】
請求項１の記載において、上記カット部は、上記基板の外周端面で囲まれた領域に形成された貫通孔であることを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかの記載において、上記基板は実装面を有し、この実装面のうち上記カット部の縁部に沿う領域に上記回路部品が半田付けされるパッド又はスルーホールの少なくともいずれか一方が配置されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項５】
基板を有するプリント配線板と、
上記プリント配線板に実装され、外周面に角部を有する回路部品と、を含む回路モジュールにおいて、
上記プリント配線板の基板は、上記回路部品が入り込むように切り取られたカット部を備え、このカット部は、隣り合う少なくとも一対の縁部を有し、これら縁部は、上記回路部品の角部に対応する位置で互いに交差するとともに、上記基板は、上記カット部の縁部が交差する部分に上記回路部品の角部から遠ざかる方向に広がる逃げ部を有し、
上記逃げ部は、上記基板を貫通する二つの円形孔の一部が互いに重なり合うように組み合わせた形状であり、一方の円形孔は上記カット部の一方の縁部の端部に位置するとともに、他方の円形孔は上記カット部の他方の縁部の端部に位置し、上記二つの円形孔の開口縁は、上記カット部の隣り合う縁部が交差する位置で互いに連続することを特徴とすることを特徴とする回路モジュール。
【請求項６】
請求項５の記載において、上記基板は実装面を有し、この実装面のうち上記カット部の縁部に沿う領域に上記回路部品が半田付けされるパッド又はスルーホールの少なくともいずれか一方が配置されていることを特徴とする回路モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コネクタのような回路部品が実装されるプリント配線板、およびプリント配線板に回路部品を搭載した回路モジュールに関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えばポータブルコンピュータのような電子機器に用いられるプリント配線板において、従来、その外周端面に開口するように切り取られたカット部を有するものが知られている。カット部は、互いに向かい合う第１および第２の縁部と、これら縁部に跨る第３の縁部とを含み、これら第１ないし第３の縁部で囲まれた領域に回路部品が入り込むようになっている。
【０００３】
ところで、従来のプリント配線板によると、回路部品が入り込むカット部は、プリント配線板にルータを用いた切削加工あるいは金型を用いた打ち抜き加工を施すことにより形成される。ルータは、カット部の第１ないし第３の縁部に沿って移動させることで、プリント配線板のうちカット部を形成すべき領域を削り取るようになっている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、ルータは、プリント配線板の厚み方向に沿う軸線回りに回転するので、カット部の第１の縁部と第３の縁部との交差部分および第２の縁部と第３の縁部との交差部分に、ルータの回転軌跡に沿うような円弧状の湾曲部が発生するのを避けられない。この湾曲部は、第１の縁部と第３の縁部とを延長した仮想の交点および第２の縁部と第３の縁部とを延長した仮想の交点よりも夫々カット部の内側に張り出している。
【０００５】
また、プリント配線板に打ち抜き加工を施すことによりカット部を形成する場合、この打ち抜き加工に用いる金型のうち上記縁部の交差部分に対応する部分は、金型の摩耗を防ぐために、直角に尖った角部とすることができず、円弧状に湾曲された形状とせざるを得ない。
【０００６】
よって、プリント配線板のカット部に対応する領域を金型で打ち抜くにしても、上記交差部分に円弧状の湾曲部が形成されてしまう。そのため、カット部を回路部品がきっちりと収まるような大きさに形成した場合に、回路部品の直角な角部が湾曲部と干渉し合うといった問題が生じてくる。
【０００７】
この問題を避けるため、従来では、湾曲部の曲率半径を大きく設定することにより、カット部の外形を回路部品よりも一回り大きな形状に切削する方法が採用されている。また、これとは別にプリント配線板にルータ加工を施した後、カット部の湾曲部を専用の金型で打ち抜き、カット部から湾曲部を除去する方法も採られている。
【０００８】
ところが、カット部の切削領域を広げた場合、カット部の第１ないし第３の縁部と回路部品の外周面との間に不必要に大きな隙間が生じてしまう。このため、隙間の分だけプリント配線板の実装領域が減じられてしまい、このプリント配線板のうちカット部の第１ないし第３の縁部に沿う領域に、回路部品の端子を半田付けするためのパッドやスルーホールを配置するスペースを確保することができなくなる。したがって、プリント配線板の導体パターンの設計に悪影響を及ぼすといった問題がある。
【０００９】
さらに、カット部の湾曲部を金型で打ち抜いて除去する場合、この打ち抜き加工が二次加工となってしまい、プリント配線板の加工工数が増える。この結果、プリント配線板の製造に手間を要し、プリント配線板の加工に時間がかかるとともに、製造コストが増大する不具合がある。
【００１０】
なお、「特開平５−３２７１７３号公報」は、スルーホールを有するプリント配線板を製造する際の改善案を開示している。この先行技術では、プリント配線板に打ち抜き加工を施すに際して、四角い貫通孔の開口縁部に沿う加工線上に複数の孔を開け、これら孔の一部をプリント配線板側に残して打ち抜き加工を実行している。
【００１１】
しかしながら、上記先行技術は、打ち抜き加工時の応力がスルーホールに及ぼす影響を緩和するためのものであり、貫通孔の角部に位置する孔は、プリント配線板に実装される回路部品との干渉を避けるためのものではない。しかも、貫通孔のうち、スルーホールから遠ざかった位置にある角部は、直角に尖ったままであり、ここに孔は存在しない。
【００１２】
したがって、先行技術は、プリント配線板に実装される回路部品と貫通孔との位置関係については何等教示しておらず、本発明との比較においては、解決しようとする課題が明らかに異なっている。
【００１３】
本発明の目的は、カット部の外形を大きくすることなく、このカット部と回路部品の角部との干渉を回避することができ、基板上の実装面積を増やして、高密度な実装が可能となるプリント配線板を得ることにある。
【００１４】
本発明の他の目的は、上記プリント配線板を有する回路モジュールを得ることにある。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係るプリント配線板は、
基板と、この基板に形成され、外周面に角部を有する回路部品が入り込むように切り取られたカット部とを備えている。
上記基板のカット部は、隣り合う少なくとも一対の縁部を有し、これら縁部は、上記回路部品の角部に対応する位置で互いに交差するとともに、上記基板は、上記カット部の縁部が交差する部分に上記回路部品の角部から遠ざかる方向に広がる逃げ部を有している。この逃げ部は、上記基板を貫通する二つの円形孔の一部が互いに重なり合うように組み合わせた形状であり、一方の円形孔は上記カット部の一方の縁部の端部に位置するとともに、他方の円形孔は上記カット部の他方の縁部の端部に位置し、上記二つの円形孔の開口縁は、上記カット部の隣り合う縁部が交差する位置で互いに連続することを特徴としている。
【００１７】
上記目的を達成するため、本発明の一つの形態に係る回路モジュールは、
基板を有するプリント配線板と、このプリント配線板に実装され、外周面に角部を有する回路部品とを備えている。
上記プリント配線板の基板は、上記回路部品が入り込むように切り取られたカット部を備え、このカット部は、隣り合う少なくとも一対の縁部を有し、これら縁部は、上記回路部品の角部に対応する位置で互いに交差するとともに、上記基板は、上記カット部の縁部が交差する部分に上記回路部品の角部から遠ざかる方向に広がる逃げ部を有している。この逃げ部は、上記基板を貫通する二つの円形孔の一部が互いに重なり合うように組み合わせた形状であり、一方の円形孔は上記カット部の一方の縁部の端部に位置するとともに、他方の円形孔は上記カット部の他方の縁部の端部に位置し、上記二つの円形孔の開口縁は、上記カット部の隣り合う縁部が交差する位置で互いに連続することを特徴としている。
【００１８】
この構成によれば、回路部品の外周面の角部は、カット部の逃げ部と向かい合うような位置関係となるので、カット部の縁部の交差部分と角部との干渉が回避される。そのため、カット部の外形を不必要に大きく形成する必要はなく、このカット部の縁部を回路部品の外周面に極力近づけて、基板上の実装面積を増やすことができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下本発明の第１の実施の形態を、図１ないし図４にもとづいて説明する。
【００２２】
図１および図２は、例えばポータブルコンピュータのような電子機器に用いられる回路モジュール１０を開示している。回路モジュール１０は、回路部品としてのＵＳＢコネクタ１１と、このＵＳＢコネクタ１１が実装されたプリント配線板１２とを備えている。
【００２３】
ＵＳＢコネクタ１１は、コネクタ本体１３と、コネクタ本体１３を覆う金属製のシールドカバー１４とを有している。コネクタ本体１３は、ＵＳＢ機器のプラグ（図示せず）が取り外し可能に差し込まれる挿入口１５と、複数のピン端子１６とを有している。挿入口１５は、コネクタ本体１３の一端に開口されている。ピン端子１６は、挿入口１５の反対側に位置するとともに、コネクタ本体１３の外方に突出されている。
【００２４】
シールドカバー１４は、コネクタ本体１３を上方から覆う天板１７と、コネクタ本体１３を下方から覆う底板１８と、コネクタ本体１３を側方から覆う左右の側板１９ａ，１９ｂとを有している。このため、シールドカバー１４は、直角に尖った四つの角部２０を有する偏平な箱形をなしており、これら角部２０は、USBコネクタ１１の外周面に位置されている。
【００２５】
シールドカバー１４の側板１９ａ，１９ｂは、夫々一対の導通片２１を有している。導通片２１は、シールドカバー１４の側方に向けて張り出しており、上記プリント配線板１２の上に位置されている。
【００２６】
プリント配線板１２は、長方形状の基板２２を有している。基板２２は、絶縁層と導体層とを交互に積層して加圧することにより構成されている。図３に示すように、基板２２は、カット部２３を有している。カット部２３は、基板２２に切削加工又は打ち抜き加工を施すことにより形成されている。このカット部２３は、基板２２の外周端面２２ａに開放された凹所にて構成され、上記ＵＳＢコネクタ１１が入り込めるような大きさを有している
カット部２３は、第１ないし第３の縁部２４ａ〜２４ｃを有している。第１および第２の縁部２４ａ，２４ｂは、互いに平行に配置されており、上記ＵＳＢコネクタ１１の側板１９ａ，１９ｂと向かい合っている。第３の縁部２４ｃは、第１および第２の縁部２４ａ，２４ｂとの間に跨っており、基板２２の外周端面２２ａよりも引っ込んでいる。このため、第１の縁部２４ａと第３の縁部２４ｃとの交差部分および第２の縁部２４ｂと第３の縁部２４ｃとの交差部分は、ＵＳＢコネクタ１１の二つの角部２０に対応するような位置関係に保たれている。
【００２７】
図３に示すように、基板２２は、上記カット部２３の第１の縁部２４ａと第３の縁部２４ｃとの交差部分および第２の縁部２４ｂと第３の縁部２４ｃとの交差部分に夫々逃げ部２６を有している。各逃げ部２６は、基板２２を貫通する二つの孔２７ａ，２７ｂを組み合わせることで構成されている。一方の孔２７ａは、半円形の開口形状を有し、第１および第２の縁部２４ａ，２４ｂの端部に位置されている。他方の孔２７ｂも同様に半円形の開口形状を有し、第３の縁部２４ｃの端部に位置されている。これら孔２７ａ，２７ｂは、互いに連通し合うような位置関係に保たれている。
【００２８】
したがって、逃げ部２６は、ＵＳＢコネクタ１１の角部２０から遠ざかる方向に広がるように切り欠かれた形状を有し、この逃げ部２６がＵＳＢコネクタ１１の角部２０と向かい合っている。
【００２９】
図３に示すように、基板２２は、例えば半導体パッケージ、抵抗あるいはコネクタのような他の回路部品（図示せず）が実装される実装面２９を有している。実装面２９は、上記カット部２３の第１ないし第３の縁部２４ａ〜２４ｃに連なっている。この実装面２９は、カット部２３の周囲に複数のパッド３０と複数のスルーホール３１とを有している。
【００３０】
パッド３０は、実装面２９のうちカット部２３の第１および第２の縁部２４ａ，２４ｂに沿う領域と、上記逃げ部２６に隣接した領域とに配置されている。パッド３０は、上記シールドカバー１４の側板１９ａ，１９ｂに隣接されており、これらパッド３０に側板１９ａ，１９ｂの導通片２１が半田付けされている。スルーホール３１は、カット部２３の第３の縁部２４ｃに沿う領域に一列に並べて配置されている。スルーホール３１は、ＵＳＢコネクタ１１のピン端子１６に対応するものであり、これらスルーホール３１にピン端子１６が半田付けされている。
【００３１】
次に、プリント配線板１２の基板２２にカット部２３を形成する方法について図４を参照して説明する。
【００３２】
まず、図４の（Ａ）に示すように、基板２２にカット部２３を形成すべき領域Ｒを設定する。この領域Ｒは、カット部２３の第１ないし第３の縁部２４ａ〜２４ｃに対応する第１ないし第３の切削ガイド線Ｒ１〜Ｒ３を有している。
【００３３】
次に、第１の切削ガイド線Ｒ１と第３の切削ガイド線Ｒ３との交差部分および第２の切削ガイド線Ｒ２と第３の切削ガイド線Ｒ３との交差部分に、夫々ドリルを用いて孔開け加工を施することで一対の円形の孔２７ａ，２７ｂを形成する。この際、一方の孔２７ａは、第１および第２の切削ガイド線Ｒ１，Ｒ２の上に位置させ、他方の孔２７ｂは、第３の切削ガイド線Ｒ３の上に位置させる。したがって、孔２７ａ，２７ｂは、上記交差部分においてその一部が互いに重なり合うとともに、これら孔２７ａ，２７ｂの半分は、領域Ｒを外れた基板２２の上に食み出している。
【００３４】
さらに、この基板２２に対する孔開け加工は、基板２２にスルーホール３１や部品孔を開ける工程時に一括して行われるようになっている。そのため、基板２２に孔２７ａ，２７ｂを開ける専用の工程を必要としない。
【００３５】
次に、図４の（Ｂ）に示すように、基板２２の領域Ｒに対応する部分の外周端面２２ａに、回転切削工具としてのルータ３３を突き当て、このルータ３３を第１ないし第３の切削ガイド線Ｒ１〜Ｒ３に沿って移動させる。これにより、基板２２の領域Ｒが順次削り取られていき、この基板２２にカット部２３が形成される。
【００３６】
この際、孔２７ａ，２７ｂの半分は、領域Rから食み出しているので、これら孔２７ａ，２７ｂの半分が基板２２に残る。図４の（Ｃ）に示すように、基板２２に残った孔２７ａ，２７ｂは、カット部２３の第１の縁部２４ａと第３の縁部２４ｃおよび第２の縁部２４ｂと第３の縁部２４ｃとの交差部分に位置し、ここに逃げ部２６を形成する。
このため、図４の（Ａ）および（Ｂ）に示すように、基板２２に残った孔２７ａ，２７ｂの開口縁は、第１の縁部２４ａに対応する第１の切削ガイド線R1と第３の縁部２４ｃに対応する第３の切削ガイド線R3とが交差する位置、および第２の縁部２４ｂに対応する第２の切削ガイド線R2と第３の縁部２４ｃに対応する第３の切削ガイド線R3とが交差する位置において互いに連続している。
【００３７】
このような第１の実施の形態に係るプリント配線板１２によれば、ＵＳＢコネクタ１１が入り込むカット部２３は、ＵＳＢコネクタ１１の角部２０に対応する位置に、この角部２０から遠ざかる方向に広がるように切り欠かれた逃げ部２６を有している。そのため、プリント配線板１２にＵＳＢコネクタ１１を実装した状態では、ＵＳＢコネクタ１１の角部２０が逃げ部２６と向かい合い、これらカット部２３と角部２０との干渉を回避することができる。
【００３８】
したがって、従来のようにカット部２３の外形を不必要に大きく形成する必要はなく、カット部２３の第１ないし第３の縁部２４ａ〜２４ｃをＵＳＢコネクタ１１の外周面に極力近づけることができる。よって、基板２２のうちカット部２３によって削られる範囲を極力少なく抑えて、カット部２３の周囲にパッド３０やスルーホール３１を配置するスペースを無理なく確保することができ、プリント配線板１２の導体パターンを設計する上での自由度が増大する。
【００３９】
一方、上記プリント配線板１２の製造方法によれば、基板２２のうちＵＳＢコネクタ１１の角部２０に対応する位置に予め孔２７ａ，２７ｂを開けておき、この後、孔２７ａ，２７ｂの半分を残して基板２２の領域Ｒをルータ３３によって除去するようにしたので、この孔２７ａ，２７ｂの残った部分により上記逃げ部２６が形成される。
【００４０】
しかも、孔２７ａ，２７ｂは、基板２２にスルーホール３１や部品孔を開ける時に一括して形成されるので、この孔２７ａ，２７ｂを開ける工程が新たに付加されることはない。
【００４１】
したがって、従来のように、基板２２にカット部２３を形成した後、この基板２２にカット部２３の形状を整える打ち抜き加工を施す必要はなく、専用の二次加工を省略できる。この結果、基板２２の加工工数を増やすことなく、ＵＳＢコネクタ１１の角部２０との干渉を回避し得るプリント配線板１２を得ることができ、このプリント配線板１２の製造に要する時間を短縮できるとともに、製造コストの低減が可能となるといった利点がある。
【００４２】
なお、本発明は上記第１の実施の形態に特定されるものではなく、図５に本発明の第２の実施の形態を示す。
【００４３】
この第２の実施の形態は、プリント配線板１２を製造するに当って、基板２２の領域Ｒを除去する工程が上記第１の実施の形態と相違しており、それ以外の工程およびカット部２３の基本的な形状は、第１の実施の形態と同様である。
【００４４】
図５の（Ｂ）に示すように、基板２２に孔２７ａ，２７ｂを開けたならば、この基板２２に金型４１を用いた打ち抜き加工を施す。金型４１は、基板２２の領域Ｒに合致するような形状のポンチ４２を有し、このポンチ４２のうち孔２７ａ，２７ｂに対応する部分は、円弧状に湾曲された湾曲部４３となっている。
【００４５】
基板２２の領域Ｒは、ポンチ４２によって打ち抜かれ、これにより基板２２にカット部２３が形成される。この際、孔２７ａ，２７ｂの半分は、領域Ｒから食み出しているので、図５の（Ｃ）に示すように、孔２７ａ，２７ｂの半分が基板２２に残る。基板２２に残った孔２７ａ，２７ｂは、カット部２３の第１の縁部２４ａと第３の縁部２４ｃおよび第２の縁部２４ｂと第３の縁部２４ｃとの交差部分に位置し、ここに逃げ部２６を形成する。これにより、基板２２にカット部２３を有するプリント配線板１２が得られる。
【００４６】
このような第２の実施の形態によれば、基板２２の領域Ｒを孔２７ａ，２７ｂの半分を残してポンチ４２で打ち抜くようにしたので、この孔２７ａ，２７ｂの残った部分により逃げ部２６が形成される。
【００４７】
したがって、従来のように、基板２２にカット部２３を形成した後、この基板２２にカット部２３の形状を整える専用の二次加工を施す必要はなく、加工工数を増やすことなく、ＵＳＢコネクタ１１の角部２０との干渉を回避し得るプリント配線板１２を得ることができる。
【００４８】
図６および図７は、本発明の第３の実施の形態を開示している。
【００４９】
この第３の実施の形態は、カット部２３の逃げ部２６の形状が上記第１の実施の形態と相違しており、それ以外のプリント配線板１２の構成は、上記第１の実施の形態と同様である。そのため、第３の実施の形態において、第１の実施の形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【００５０】
図６に示すように、基板２２の逃げ部２６は、一つの孔５１によって形成されている。孔５１は、カット部２３の第１および第２の縁部２４ａ，２４ｂの延長線と第３の縁部２４ｃの延長線との仮想の交点Ｘを中心とする円形状をなしている。この孔５１の半径ｒ１は、上記従来の基板のカット部が有する湾曲部の半径の二倍以上とすることが望ましい。
【００５１】
したがって、逃げ部２６は、ＵＳＢコネクタ１１の角部２０から遠ざかる方向に広がるように切り欠かれた形状を有し、この逃げ部２６がＵＳＢコネクタ１１の角部２０と向かい合っている。
【００５２】
図７は、基板２２に逃げ部２６を形成する手順を開示している。
【００５３】
まず、図７の（Ａ）に見られるように、基板２２の領域Ｒの第１の切削ガイド線Ｒ１と第３の切削ガイド線Ｒ３との交点Ｂおよび第２の切削ガイド線Ｒ２と第３の切削ガイド線Ｒ３との交点Ｂに、夫々ドリルを用いて円形の孔５１を形成する。この孔５１の四分の一は、上記領域Ｒに位置され、残りの四分の三が領域Ｒを外れた基板２２の上に食み出している。さらに、この基板２２に対する孔開け加工は、上記第１の実施の形態と同様に、基板２２にスルーホール３１や部品孔を開ける工程時に一括して行われる。
【００５４】
次に、図７の（Ｂ）に示すように、ルータ３３を基板２２の領域Ｒの外周端面２２ａに突き当て、これを第１ないし第３の切削ガイド線Ｒ１〜Ｒ３に沿って移動させることで、基板２２にカット部２３を形成する。この際、孔５１の四分の三は、領域Ｒから食み出しているので、図７の（Ｃ）に示すように、孔５１の四分の三が基板２２に残り、この残りの部分によって逃げ部２６が形成される。
【００５５】
さらに、図８は、本発明の第４の実施の形態を開示している。
【００５６】
この第４の実施の形態は、プリント配線板１２を製造するに当って、基板２２の領域Ｒを除去する工程が上記第３の実施の形態と相違しており、それ以外の工程およびカット部２３の形状は、第３の実施の形態と同様である。
【００５７】
図８の（Ｂ）に示すように、基板２２に孔５１を開けたならば、この基板２２に金型６１を用いた打ち抜き加工を施す。金型６１は、基板２２の領域Ｒに合致するような形状のポンチ６２を有し、このポンチ６２のうち孔５１に対応する部分は、円弧状に湾曲された湾曲部６３となっている。
【００５８】
基板２２の領域Ｒは、ポンチ６２によって打ち抜かれ、これにより基板２２にカット部２３が形成される。この際、孔５１の四分の三は、領域Ｒから食み出しているので、図８の（Ｃ）に示すように、孔５１の四分の三が基板２２に残り、この残りの部分によって逃げ部２６が形成される。
【００５９】
図９および図１０は、本発明の第５の実施の形態を開示している。
【００６０】
この第５の実施の形態は、カット部２３の逃げ部２６の形状が上記第１の実施の形態と相違しており、それ以外のプリント配線板１２の構成は、上記第１の実施の形態と同様である。そのため、第５の実施の形態において、第１の実施の形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【００６１】
図９に示すように、逃げ部２６は、半円形の窪み７１にて構成されている。この窪み７１は、カット部２３の第１および第２の縁部２４ａ，２４ｂの端部に位置され、第３の縁部２４ｃを間に挟んで互いに向かい合っている。すなわち、窪み７１は、カット部２３の第１および第２の縁部２４ａ，２４ｂの端部において、夫々カット部２３から遠ざかる方向に張り出しており、この窪み７１がＵＳＢコネクタ１１の角部２０と向かい合っている。
【００６２】
図１０は、基板２２にカット部２３を形成する手順を開示している。
【００６３】
図１０の（Ａ）に示すように、カット部２３は、ルータ３３を領域Ｒの第１ないし第３の切削ガイド線Ｒ１〜Ｒ３に沿って移動させることにより形成される。この点は上記第１の実施の形態と同様である。この第３の実施の形態では、第１の切削ガイド線Ｒ１に沿って移動するルータ３３が、この第１の切削ガイド線Ｒ１と第３の切削ガイド線Ｒ３との交差部分に達した時に、ルータ３３を第１の切削ガイド線Ｒ１に対し領域Ｒとは反対側に移動させる。この移動により、基板２２が領域Ｒを外れる方向に余分に削り取られ、この削られた部分が窪み７１となる。
【００６４】
第１の切削ガイド線Ｒ１と第３の切削ガイド線Ｒ３との交差部分に窪み７１を形成したら、ルータ３３を第３の切削ガイド線Ｒ３に沿わせて第２の切削ガイド線Ｒ２の方向に移動させる。ルータ３３が第３の切削ガイド線Ｒ３と第２の切削ガイド線Ｒ２との交差部分に達した時に、このルータ３３をそのまま第２の切削ガイド線Ｒ２を乗り越える方向に移動させる。この移動により、基板２２が領域Ｒを外れる方向に余分に削り取られ、この削られた部分が窪み７１となる。
【００６５】
次に、ルータ３３を第２の切削ガイド線Ｒ２に沿う位置まで戻し、この第２の切削ガイド線Ｒ２に沿って基板２２の外周端面２２ａの方向に移動させる。このことにより、図１０の（Ｂ）に示すように、領域Ｒが削り取られてカット部２３が形成されるとともに、このカット部２３の第１および第２の縁部２４ａ，２４ｂと第３の縁部２４ｃとの交差部分に逃げ部２６が形成される。
【００６６】
このような第５の実施の形態によれば、ルータ３３を用いて基板２２を切削する際に、このルータ３３の移動経路を変更するだけの簡単な作業で、基板２２のカット部２３にＵＳＢコネクタ１１の角部２０との干渉を回避する逃げ部２６を形成することができる。
【００６７】
このため、従来のように、基板２２にカット部２３を形成した後、この基板２２にカット部２３の形状を整える専用の二次加工を施す必要はなく、加工工数を増やすことなく、ＵＳＢコネクタ１１の角部２０との干渉を回避し得るプリント配線板１２を得ることができる。よって、プリント配線板１２の製造に要する時間の短縮および製造コストの低減が可能となる。
【００６８】
図１１は、本発明の第７の実施の形態を開示している。
【００６９】
この第７の実施の形態では、基板２２の端部にカット部８１が形成されている。カット部８１は、基板２２の隣り合う二つの外周端面２２ａに開口されているとともに、互いに直交し合う第１および第２の縁部８１ａ，８１ｂを有している。そして、第１の縁部８１ａと第２の縁部８１ｂとの交差部分に上記第１の実施の形態と同様の逃げ部２６が形成されており、この逃げ部２６が回路部品８２の外周面の一つの角部８３と向かい合っている。また、カット部８１の周囲には、基板２２の層間接続用のスルーホール８４や回路部品８２が電気的に接続されるパッド８５が配置されている。
【００７０】
さらに、図１２は、本発明の第８の実施の形態を開示している。
【００７１】
この第８の実施の形態は、基板２２を貫通する四角い貫通孔９１をカット部としたものである。貫通孔９１は、基板２２の外周端面２２ａに開口することなく、この外周端面２２ａで囲まれた領域に位置されている。貫通孔９１は、第１ないし第４の縁部９１ａ〜９１ｄを有している。隣り合う縁部９１ａ〜９１ｄは、互いに直交するような位置関係を保っており、これら隣り合う縁部９１ａ〜９１ｄの交差部分に、夫々上記第１の実施の形態と同様の逃げ部２６が形成されている。
【００７２】
また、貫通孔９１の内側に回路部品９２が配置されている。回路部品９２は、その外周面に四つの角部９３を有する四角形状をなしており、これら角部９３が貫通孔９１の逃げ部２６と向かい合っている。
【００７３】
さらに、貫通孔９１の周囲には、基板２２の層間接続用のスルーホール９４や回路部品９２が電気的に接続されるパッド９５が形成されている。
【００７４】
この第８の実施の形態においても、貫通孔９１を貫通する回路部品９２の四つの角部９３は、貫通孔９１の四隅の逃げ部２６と向かい合っている。そのため、回路部品９２の角部９３と貫通孔９１との干渉を回避することができ、この貫通孔９１の形状を不必要に大きくする必要はない。
【００７５】
よって、基板２２のうち、貫通孔９１によって占有される範囲を少なく抑えることができ、基板２２上の実装面積を十分に確保することができる。
【００７６】
【発明の効果】
以上詳述した本発明によれば、基板のカット部と回路部品の角部との干渉を回避することができ、基板の実装面積を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の回路モジュールの斜視図。
【図２】本発明の第１の実施の形態において、ＵＳＢコネクタを下方から見た回路モジュールの斜視図。
【図３】本発明の第１の実施の形態において、基板のカット部の形状およびカット部の逃げ部とＵＳＢコネクタの角部との位置関係を示すプリント配線板の平面図。
【図４】（Ａ）は、本発明の第１の実施の形態において、基板のカット部を形成すべき領域に孔を開けた状態を示すプリント配線板の断面図。
（Ｂ）は、基板の領域をルータで切削する工程を示すプリント配線板の断面図。
（Ｃ）は、基板に逃げ部を有するカット部が形成された状態を示すプリント配線板の断面図。
【図５】（Ａ）は、本発明の第２の実施の形態において、基板のカット部を形成すべき領域に孔を開けた状態を示すプリント配線板の断面図。
（Ｂ）は、基板の領域を金型で打ち抜く工程を示すプリント配線板の断面図。
（Ｃ）は、基板に逃げ部を有するカット部が形成された状態を示すプリント配線板の断面図。
【図６】本発明の第３の実施の形態において、基板のカット部の形状およびカット部の逃げ部とＵＳＢコネクタの角部との位置関係を示すプリント配線板の平面図。
【図７】（Ａ）は、本発明の第３の実施の形態において、基板のカット部を形成すべき領域に孔を開けた状態を示すプリント配線板の断面図。
（Ｂ）は、基板の領域をルータで切削する工程を示すプリント配線板の断面図。
（Ｃ）は、基板に逃げ部を有するカット部が形成された状態を示すプリント配線板の断面図。
【図８】（Ａ）は、本発明の第４の実施の形態において、基板のカット部を形成すべき領域に孔を開けた状態を示すプリント配線板の断面図。
（Ｂ）は、基板の領域を金型で打ち抜く工程を示すプリント配線板の断面図。
（Ｃ）は、基板に逃げ部を有するカット部が形成された状態を示すプリント配線板の断面図。
【図９】本発明の第５の実施の形態において、基板のカット部の形状およびカット部の逃げ部とＵＳＢコネクタの角部との位置関係を示すプリント配線板の平面図。
【図１０】（Ａ）は、本発明の第５の実施の形態において、基板の領域をルータで切削する工程を示すプリント配線板の断面図。
（Ｂ）は、基板に逃げ部を有するカット部が形成された状態を示すプリント配線板の断面図。
【図１１】本発明の第６の実施の形態において、基板のカット部の形状およびカット部の逃げ部とＵＳＢコネクタの角部との位置関係を示すプリント配線板の平面図。
【図１２】本発明の第６の実施の形態において、基板の貫通孔の形状および貫通孔の逃げ部と回路部品の角部との位置関係を示すプリント配線板の平面図。
【符号の説明】
１０…回路モジュール、１１，８２，９２…回路部品（USBコネクタ）、１２…プリント配線板、２０，８３，９３…角部、２２…基板、２３，８１，９１…カット部（貫通孔）、２４ａ，２４ｂ，２４ｃ，８１ａ，８１ｂ，９１ａ，９１ｂ，９１ｃ，９１ｄ…縁部（第１ないし第４の縁部）、２６…逃げ部、２７ａ，２７ｂ…円形孔。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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