(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部導体と、その内部導体を覆う絶縁体と、該絶縁体に縦添えされる金属箔及びその金属箔の外周を覆う編組からなる外部導体とを備えた高周波同軸ケーブルにおいて、上記外部導体は、上記金属箔と上記編組との間に絶縁層が介在されており、上記金属箔と上記絶縁層は、銅箔あるいはアルミ箔にプラスチックをラミネートした片面導体プラスチックフィルムで形成され、その導体側が上記絶縁体と接するように縦添えされていると共に、その片面導体プラスチックフィルムの外面に上記編組が施されていることを特徴とする高周波同軸ケーブル。
【請求項２】
内部導体と、その内部導体を覆う絶縁体と、該絶縁体に縦添えされる金属箔及びその金属箔の外周を覆う編組からなる外部導体とを備えた高周波同軸ケーブルにおいて、上記編組を絶縁被膜付編組とし、その絶縁被膜付編組で上記金属箔の外周を覆って上記金属箔と上記編組との間に絶縁層が形成されていることを特徴とする高周波同軸ケーブル。
【請求項３】
内部導体と、その内部導体を覆う絶縁体と、該絶縁体に縦添えされる金属箔及びその金属箔の外周を覆う編組からなる外部導体とを備えた高周波同軸ケーブルにおいて、上記外部導体は、上記金属箔と上記編組との間に絶縁テープからなる絶縁層が介在されていることを特徴とする高周波同軸ケーブル。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、高周波同軸ケーブルに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図６に示すように、従来の高周波同軸ケーブル６０の構造は、銅線またはアルミ線などからなる内部導体１を軸心として、順次、ポリエチレンからなる絶縁体２、金属箔３と編組４からなる外部導体６１、ポリエチレンまたはビニル或はポリオレフィンからなる外被５を同軸上に被膜したものよりなっている。
【０００３】
この同軸ケーブル６０の外部導体６１は、アルミ箔または銅箔付プラスチックフィルム（図示せず）或は両面導体付プラスチック（ＰＳ etc）フィルム（図示せず）などを絶縁体２に縦添えして、この上から編組（編組線）４で覆い押さえる構造とされていた。
【０００４】
アルミ箔等は、図７（ａ）、図７（ｂ）に示すように、断面長方形状でテープ状に形成されたアルミテープ３ａからなり、このアルミテープ３ａを絶縁体２に縦添えして巻き付けることにより金属箔３とされる。
【０００５】
また、図７で示したテープ３ａと編組４とで外部導体６１を形成する他に、銅線またはメッキされた銅線あるいはアルミニウム線などからなる編組線４のみで外部導体６１を形成している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図６に示すように、従来の同軸ケーブル６０の構造では、外部導体６１を構成する金属箔３の上を編組４で押える構造（または、編組４のみ）としていたため、ケーブル６０に振動または曲げが加えられると、金属箔３と編組４とが動いて均一な接触を安定して得られない問題点があった。
【０００７】
このように、外部導体６１（アース側）での接触の不均一が生じると、ＩＭ（Ｉｎｔｅｒ  Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ）の高レベルな成分が発生することとなる。
【０００８】
このため、従来、高周波同軸ケーブル６０へのＩＭ性能要求に対しては、外部導体６１が銅の波付中空パイプ形の同軸ケーブルで対応せざるを得なかった。
【０００９】
そこで、本発明の目的は、ケーブルへの振動または曲げにかかわらずに高レベルのＩＭ成分の発生を防止できる高周波同軸ケーブルを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、銅線などの内部導体と、その内部導体を覆う絶縁体と、該絶縁体に縦添えされる金属箔及びその金属箔の外周を覆う編組からなる外部導体とを備えた高周波同軸ケーブルにおいて、上記外部導体は、上記金属箔と上記編組との間に絶縁層が介在されており、上記金属箔と上記絶縁層は、銅箔あるいはアルミ箔にプラスチックをラミネートした片面導体プラスチックフィルムで形成され、その導体側が上記絶縁体と接するように縦添えされていると共に、その片面導体プラスチックフィルムの外面に上記編組が施されているものである。
【００１２】
また、本発明は、銅線などの内部導体と、その内部導体を覆う絶縁体と、該絶縁体に縦添えされる金属箔及びその金属箔の外周を覆う編組からなる外部導体とを備えた高周波同軸ケーブルにおいて、上記編組を絶縁被膜付編組とし、その絶縁被膜付編組で上記金属箔の外周を覆って上記金属箔と上記編組との間に絶縁層が形成されているものである。
【００１３】
また、本発明は、銅線などの内部導体と、その内部導体を覆う絶縁体と、該絶縁体に縦添えされる金属箔及びその金属箔の外周を覆う編組からなる外部導体とを備えた高周波同軸ケーブルにおいて、上記外部導体は、上記金属箔と上記編組との間に絶縁テープからなる絶縁層が介在されているものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適一実施の形態を添付図面に基づいて詳述する。
【００１５】
図１〜図３に示すように、本発明の高周波同軸ケーブル１０は、アルミ線あるいは銅線などの内部導体１と、その内部導体１を覆うポリエチレン等の円筒状の絶縁体２と、絶縁体２に縦添えされるアルミあるいは銅等からなる金属箔１１及びその金属箔１１を覆う編組１４からなる外部導体１６と、その外周を覆うポリエチレンまたはビニル或はポリオレフィン等の外被５とからなり、特に、その金属箔１１と編組１４との間に絶縁層１２を介在させて外部導体１６を形成したものである。
【００１６】
金属箔１１と編組１４との間に介在させる絶縁層１２は、図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように、アルミあるいは銅等からなる金属箔１１にプラスチックフィルム１３をラミネートしたテープ状の片面導体プラスチックフィルム１５で形成し、図１、図３に示したように、円筒状の絶縁体２の外周にその金属箔１１が内周側に、プラスチックフィルム１３が外周側になるように縦添えして設けられ、金属箔１１と編組１４との間にはプラスチックフィルム１３からなる絶縁層１２が形成されることとなる。
【００１７】
次に本発明の作用を述べる。
【００１８】
本発明によれば、金属箔１１と編組１４との間に絶縁性を有するフィルム１３を介在させた構造とすることで、金属箔１１と編組１４とが互に非接触構造の外部導体１６となる。これにより、接触不均一部を作らないため、ケーブル１０に振動または曲げが加えられても、高いレベルのＩＭ成分の発生を防止することができる。
【００１９】
同軸ケーブル１０において外部導体１６を接触しない単一導体同士とすることにより、ＩＭの発生要素が除外できる。
【００２０】
金属箔１１をＰＳ（プラスチック）フィルム１５の片面に張り付けて外部導体１６を形成したことにより、機械的要素の編組１４の構成材料との絶縁が達成でき、従来の外部導体接触型に比べて格段のＩＭ性能向上が計れる。
【００２１】
次に本発明の他の実施の形態を説明する。
【００２２】
図４に示すように、この形態は、編組１４の内面に絶縁層１２を設けて絶縁被膜付編組１７にしたものである。
【００２３】
これにより、金属箔１１と編組１４とを絶縁することができる。
【００２４】
従って、金属箔１１と編組１４との接触不均一部分を作らないため、ケーブル１０に振動または曲げが加えられても、高レベルのＩＭ成分の発生を防止することができる。
【００２５】
図５は本発明のさらに他の実施の形態を示したものである。
【００２６】
図５に示すように、この形態は、金属箔１１と編組１４との間に絶縁テープ等の絶縁層１２を設けたものである。
【００２７】
この形態においても、金属箔１１と編組１４とを絶縁するため、ケーブル１０に振動または曲げが加えられても、高いレベルのＩＭ成分の発生を防止することができる。
【００２８】
以上により、金属箔１１と編組１４との間に絶縁性を有するフィルム１３を介在させた構造とすることで、金属箔１１と編組１４とが互に非接触構造の外部導体１６となる。これにより、接触不均一部を作らないため、ケーブル１０に振動または曲げが加えられても、高いレベルのＩＭ成分の発生を防止することができる。
【００２９】
同軸ケーブル１０において外部導体１６を接触しない単一導体同士とすることにより、ＩＭの発生要素が除外できる。
【００３０】
金属箔１１をＰＳ（プラスチック）フィルム１５の片面に張り付けて外部導体１６を形成したことにより、機械的要素の編組１４の構成材料との絶縁が達成でき、従来の外部導体接触型に比べて格段のＩＭ性能向上が計れる。
【００３１】
【発明の効果】
以上要するに、本発明によれば、高周波同軸ケーブルを多チャンネル通信用の低ＩＭ高周波ケーブルとして使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態の構造概略図である。
【図２】本発明の一実施の形態のプラスチックフィルムを説明する概略図である。
【図３】本発明の一実施の形態の横断面概略図である。
【図４】本発明の他の実施の形態の構造概略図である。
【図５】本発明のさらに他の実施の形態の構造概略図である。
【図６】従来の同軸ケーブルの例を示す構造概略図である。
【図７】従来の同軸ケーブルのアルミ箔を説明する概略図である。
【符号の説明】
１  内部導体
２  絶縁体
４  編組
５  外被
６  外部導体
１０  高周波同軸ケーブル
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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