(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
(A) 一分子中に少なくとも１個のアルケニル基を含有するポリオルガノシロキサン 100重量部
(B) 一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、(A) 成分中のアルケニル基１モルに対して(B) 成分中のケイ素原子結合水素原子が 0.1〜５モルとなる量
(C) 白金系触媒、(A) 成分に対して白金量で１〜100ppm
(D) ｐＨが９以下である酸化アルミニウム20〜600 重量部
を含有するシリコーンゲル組成物であって、上記組成物を硬化させることにより硬化物が、ASTM D 1403 の試験方法にて測定される針入度（1/4 コーン、1/10mm) として１〜50を示すことを特徴とする難燃性放熱性シート用シリコーンゲル組成物。
【請求項２】
(D) 成分の酸化アルミニウムが、平均粒子径 5.0μｍ以上の酸化アルミニウムである請求項１記載の難燃性放熱性シート用シリコーンゲル組成物。
【請求項３】
(D) 成分の酸化アルミニウムが、平均粒子径が 5.0μｍ以上の非球状の酸化アルミニウムである請求項２記載の難燃性放熱性シート用シリコーンゲル組成物。
【請求項４】
請求項１〜３の何れか１項記載のシリコーンゲル組成物を硬化させてなる難燃性放熱性シリコーンシート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の技術分野】
本発明は電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板を使用環境から熱的保護するための難燃性放熱性シリコーンシート及び該難燃性放熱性シリコーンシートに用いられるシリコーンゲル組成物に関する。
本発明の大きな特徴は、放熱性の無機充填材をゲル組成物に充填することにより、得られた放熱材がゲル状であるため、電子部品などへの物理的なストレスを軽減することが可能であり、更に難燃性であるために安全性が高いことにある。このため、本発明の難燃性放熱性シリコーンシートは、熱の蓄積されやすい小型部品や加熱にて熱膨張および収縮にて基板にストレスの掛かりやすい大型部品に特に好適に用いられる。
【０００２】
【発明の技術的背景とその問題点】
電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板を熱衝撃や高温高湿の使用環境から保護するため、従来より様々な放熱性材料が提案されている。
例えば、特開昭55−22891 号公報では、オルガノポリシロキサンに酸化ベリリウムや酸化アルミニウムを充填する方法が提案されているが、この組成物は非流動性のため、扱いづらくシート加工などには適当ではない。また、特開昭63−251466号公報では、放熱性充填材として酸化アルミニウムの粒径と形状を規定した組成物を提案している。この組成物は、比重の高い酸化アルミニウムを配合するため、その経時的な沈降を防ぐため、粒径の異なる２種類の酸化アルミニウムを配合する特徴がある。しかし、この方法では、チキソ性が高くポッティング用途としては充分とは言えない。そのため、大型電子部品保護のためには、非常に作業性に乏しい。また、この組成物は、実質的に高硬度のゴム状物に限定しており、応力緩和に注目していない。更に、特開平２−41362 号公報で提案されている硬化性液状ポリオルガノシロキサン組成物においても、酸化アルミニウムの沈降性と組成物の粘度に注目されているのみである。
【０００３】
【発明の目的】
そのため、ポッティングが容易にでき、硬化した組成物は、放熱特性および応力緩和を兼ね備え、更に難燃性を維持した放熱性シリコーンゲルの登場が待ち望まれていた。
即ち、本発明の目的は、電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板上に放熱性を有するシリコーン層を容易に成形でき、また、硬化して得られたシートは、電気・電子部品に対して優れた放熱性を有すると同時に、物理的ストレスを最小限に抑えることができる難燃性放熱性シリコーンゲル組成物および難燃性放熱性シリコーンシートを提供することにある。
【０００４】
【発明の構成】
本発明者らは、上記目的を達成するために鋭意検討した結果、シリコーン化合物に特定の無機充填材を併用し、さらに硬化後の針入度を所定範囲にすると、従来問題とされていた放熱性シリコーン組成物の流動性、放熱性、難燃性、応力緩和、硬化後表面べたつきの低減化および内部までの充分な硬化性を容易に達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
即ち、本発明は、
(A) 一分子中に少なくとも１個のアルケニル基を含有するポリオルガノシロキサン 100重量部
(B) 一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサン、(A) 成分中のアルケニル基１モルに対して(B) 成分中のケイ素原子結合水素原子が 0.1〜５モルとなる量
(C) 白金系触媒、(A) 成分に対して白金量で１〜100ppm
(D) ｐＨが９以下である酸化アルミニウム20〜600 重量部
を含有するシリコーンゲル組成物であって、上記組成物を硬化させることにより硬化物が、ASTM D 1403 の試験方法にて測定される針入度（1/4 コーン、1/10mm) として１〜50を示すことを特徴とする難燃性放熱性シート用シリコーンゲル組成物、並びに上記シリコーンゲル組成物を硬化させてなる難燃性放熱性シリコーンシートである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。
本発明の(A) 成分は、一分子中に少なくとも１個のアルケニル基を含有するポリオルガノシロキサンであって、本組成物の主剤となる成分である。
【０００６】
(A) 成分中のアルケニル基として具体的には、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基、オクテニル基、ノネニル基、デセニル基、ウンデセニル基、デカジエニル基が例示される。また、アルケニル基はアルケニルオキシ基であってもよく、アルケニルオキシ基としては、下記式で示される構造の官能基が挙げられる。
-(CH2)2-R1-(A-R2)z-O-R3-CH=CH2
［式中、A は、-O- 、-S- 、-CO2- を表し、R1、R3は基１個あたり１〜７個の炭素原子を有する線状あるいは枝分かれアルキレン基を表す。また、R2は基１個当たり２〜４個の炭素原子を有し、ヒドロキシ基、メトキシ基、エトキシ基またはトリメチルシロキシ基によって置換されていても良い線状あるいは枝分かれアルキレン基を表す。また、Z は、０、１または２を表す。
アルキレン基R1の例としては、-CH2- 、-(CH2)2-、 -CH(CH3)-、および -(CH2)3- が挙げられる。
シクロアルキレン基R1の例としては、シクロヘキシレン基およびメチルシクロヘキシレン基が挙げられる。
基R1としては、式-CH2- で示されるものが望ましく、A は酸素であることが望ましい。
基R2の例としては、-(CH2)2-、-(CH2)3-、-CH2CH(CH3)CH2- 、-CH2CH(OH)CH2-、-CH2CH(OCH3)- 、CH2CH(OC2H5)CH2-、-CH2CH(OSi(CH3)3CH2-が挙げられる。
アルキレン基R1の例は、完全にアルキレン基R3についてもあてはまる。］
(A) 成分中のアルケニル基の結合位置は特に限定されず、例えば、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖が挙げられる。
また、アルケニル基含有ポリオルガノシロキサンとしては、分子中にフェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基から選ばれる芳香族系の官能基を含有しても問題なく、その含有量も特に限定されない。また、芳香族基の結合位置は特に限定されず、例えば、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖が挙げられる。
(A) 成分中のアルケニル基以外の有機基として具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、3,3,3 −トリフロロプロピル基等のハロ置換アルキル基が例示され、好ましくはメチル基である。
【０００７】
このような(A) 成分のオルガノポリシロキサンとして具体的には、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン．メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端がトリメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン．メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端がビニルジメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、片末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、もう一方がビニルジメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン．メチルフェニルシロキサン共重合体、片末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、もう一方がビニルジメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン、片末端がトリメチルシロキシ基で封鎖され、もう一方がビニルジメチルシロキシ基で封鎖されたジメチルポリシロキサン．ジフェニルシロキサン共重合体、R4R5R6SiO1/2で示されるシロキサン単位とSiO4/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン、式：R4R5SiO2/2で示されるシロキサン単位と式：R4SiO3/2で示されるシロキサン単位またはR6SiO3/2で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサンおよびこれらのオルガノポリシロキサンの二種以上の混合物が例示される。式中、R4は、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基などの芳香族基、R5はビニル基、アリル、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基等のアルケニル基、R6は、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、3,3,3 −トリフロロプロピル基等のハロ置換アルキル基が例示される。
(A) 成分の粘度は、得られた組成物に流動性を与えるため、25℃における粘度が20〜10000 センチポイズの範囲内である。これは、(A) 成分の25℃における粘度が20センチポイズ未満であると、得られる硬化被膜の物理的性質、特に柔軟性と伸びが低下するためであり、またこれが 10000センチポイズを超えると、得られる組成物の粘度が高くなり、その取扱作業性が悪化するためである。
【０００８】
(B) 成分のオルガノポリシロキサンは本組成物の架橋剤であり、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンである。(B) 成分中のケイ素原子結合水素原子の結合位置は特に限定されず、例えば、分子鎖末端および／または分子鎖側鎖が挙げられる。
(B) 成分中の有機基として具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、3,3,3 −トリフロロプロピル基等のハロ置換アルキル基が例示され、好ましくはメチル基、フェニル基である。また、(B) 成分の分子構造は特に限定されず、例えば、直鎖状、分岐状、環状、網状、一部分岐を有する直鎖状が挙げられ、好ましくは直鎖状である。また、本組成物において、(B) 成分として、分子鎖両末端にのみケイ素結合水素原子を有するオルガノポリシロキサンと分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基で封鎖され、分子側鎖にケイ素原子結合水素原子を少なくとも２個有するオルガノポリシロキサンとの混合物を用いたり、あるいは、水素基の結合したケイ素原子が、50モル％以下のオルガノポリシロキサンを用いると、得られた組成物の針入度が全く同一であってもより柔軟性のあるゲル状物が得られる。
(B) 成分の粘度は特に限定されず、好ましくは25℃における粘度が５〜10000 センチポイズの範囲内であり、さらに好ましくは10〜1000センチポイズの範囲内である。これは、(B) 成分の25℃における粘度が５センチポイズ未満であると、得られる硬化被膜の物理的性質、特に柔軟性と伸びが低下するためであり、またこれが 10000センチポイズを超えると、得られる組成物の粘度が高くなり、その取扱作業性が悪化するためである。
(B) 成分の配合量は、(A) 成分のアルケニル基１モルに対して、 (B)成分中のケイ素原子結合水素原子が 0.1〜５モルの範囲内となる量であることが必要であり、好ましくはこれが 0.5〜３モルの範囲内となる量である。これは、(B) 成分の配合量が、(A) 成分中のアルケニル基１モルに対して、(B) 成分中のケイ素原子結合水素原子が 0.1モル未満であると、残存する(A) 成分中のアルケニル基が耐熱性悪化の原因となり得るためである。またこれが５モルを超えると、得られる硬化被膜の硬度が経時的に変化しやすくなり、また熱衝撃を受けた場合や高温下で該硬化被膜にクラックや膨れを生じてしまい、電気・電子部品およびこれを搭載した回路基板の信頼性を著しく低下するためである。
【０００９】
(C) 成分の白金系触媒は本組成物の硬化を促進するための触媒であり、具体的には、白金微粉末、白金黒、塩化白金酸、四塩化白金、塩化白金酸とオレフィンとの錯体、塩化白金酸のアルコール溶液、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサン等のアルケニルシロキサンとの錯体、およびこれらの白金系触媒を、ポリスチレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、シリコーン樹脂等の熱可塑性有機樹脂中に分散もしくは包含した有機樹脂粉体が例示される。
(C) 成分の配合量は触媒量であり特に限定されず、具体的には、(A) 成分 100重量部に対して、(C) 成分中の白金金属元素として１〜100ppmの範囲内となる量であることが好ましく、さらにこれが２〜50ppm の範囲内であることが好ましい。これは、(C) 成分の配合量が、(A) 成分 100重量部に対して、(C) 成分中の白金金属として１ppm 未満となる量である場合には、得られる組成物の硬化速度が遅くなり、硬化阻害物の影響を受けやすくなる。
また、これが100ppmを超えると不経済であると同時に白金触媒の配位子の絶対量が多くなり、硬化物の針入度変化も大きくなる。
【００１０】
(D) 成分は、組成物に放熱性を与える成分である。(D) 成分の放熱性を有する無機充填材としては、ｐＨが９以下の酸化アルミニウムが選択的に使用される。
酸化アルミニウムについても、組成物の流動性を維持するため、平均粒子径が 5.0μｍ以上の酸化アルミニウムが良く、難燃性を維持するために、用いる酸化アルミニウムのｐＨが９以下（測定法はJIS Z8802 に準拠）であることが必要である。また、球状でない酸化アルミニウムが好ましい。この酸化アルミニウムも、一般的に市販されており、容易に入手する事が可能である。尚、ｐＨが９以下の酸化アルミニウムは市販品として入手する事が可能であり、またｐＨが９を越えるものであっても水洗等により容易にｐＨを９以下とすることが可能であり、このように調製したものを用いても良い。ｐＨが９を越える酸化アルミニウムを充填したものは、シリコーンのクラツキングに起因すると考えられる難燃性の著しい低下が観察されることがある。尚、上記無機充填材の粒径の上限は特に制限されないが、一般的には50μm 以下が好ましい。50μm を越えると、無機充填材が沈降しやすくなったり、硬化させたシリコーンゲル中で異物となり、応力を加えた時にそこから裂けたりすることがある。これら２種類の無機充填材は、それぞれ単独あるいは、併用でも構わない。これらの２種類を併用した場合、無機充填材の含有量を大幅に変化させることなく、容易に熱伝導率を変えることが可能である。つまり、放熱性の無機充填材の減量にて大幅に粘度の低下した組成物では、無機充填材が容易に沈降してしまうが、このような系にては、流動性を維持しながら無機充填材の沈降も防ぐことが可能である。
【００１１】
本発明では、これら(A) 〜(D) の構成成分からなる組成物を硬化させた際、ASTM D 1403 で規定される針入度(1/4コーン、1/10mm) が、１〜50にする必要がある。これは、(B) 成分の添加量を変化させることにて容易にコントロールできるが、これは、組成物をゲル状にすることにて適用される電気電子部品への応力緩和に必要なためである。組成物の耐熱安定性及び硬化性を考えると、好ましくは、５〜45の範囲が好ましい。針入度（1/4 コーン、1/10mm）が１未満の場合、硬く応力緩和に乏しく、50を超える場合、耐熱安定性および内部硬化性が著しく低下し、硬化したシリコーンシートの表面のべたつき感も高くなり、放熱シートの使い勝手も悪くなるためである。
【００１２】
本発明の難燃性放熱性シリコーンゲルは、上記 (A)〜(D) 成分を均一に混合することにより調製できる。本発明の難燃性放熱性シリコーンゲルには、その流動性を調節したり、得られる硬化被膜の物理的特性を向上させるため、例えば、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、ヒュームド酸化チタン等の補強性充填剤；ケイ藻土、アスベスト、アルミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウム等の非補強性充填剤；これらの充填剤をオルガノハロシラン、オルガノアルコキシシラン、オルガノシラザン、オルガノポリシロキサン等の有機ケイ素化合物で処理してなる充填剤を配合することができる。
更に、難燃性の効果をより向上させるために、リン酸エステル、亜リン酸エステル、カーボン、炭素化合物、金属水酸化物等の難燃化剤を添加しても良い。
【００１３】
また、本発明の難燃性放熱性シリコーンゲルには、その貯蔵安定性および取扱作業性を向上するため、例えば、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、３−メチル−１−ブチン−３−オール、3,5 −ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、フェニルブチノール等のアセチレン系化合物；３−メチル−３−ペンテン−１−イン、3,5 −ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；1,3,5,7 −テトラメチル−1,3,5,7 −テトラビニルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7 −テトラメチル−1,3,5,7 −テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾール等のトリアゾール類、フォスフィン類、メルカプタン類、ヒドラジン類等の硬化抑制剤を配合することができる。これらの硬化抑制剤の配合量は、本発明の難燃性放熱性シリコーンゲルの使用条件により適宜選択すべきであり、例えば、(A) 成分 100重量部に対して、上記硬化抑制剤が 0.001〜５重量部の範囲内であることが好ましい。
【００１４】
また、本発明の難燃性放熱性シリコーンゲルには、得られる硬化被膜の電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板に対する密着性を向上させるため、例えば、メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3,4 −エポキシシクロヘキシルエチルトリメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルセロソルブオルソシリケート、一分子中にエポキシ基含有有機基とケイ素原子結合アルコキシ基を有するシロキサンオリゴマー、一分子中にエポキシ基含有有機基とケイ素原子結合アルコキシ基とアルケニル基を有するシロキサンオリゴマー、一分子中にエポキシ基含有有機基とケイ素原子結合アルコキシ基とケイ素原子結合水素原子を有するシロキサンオリゴマー等の密着促進剤を配合することができ、また、上記シランカップリング剤の加水分解を促進させる、つまり、基材への接着性を促進させるアルミニウムキレート化合物やチタン化合物を必要に応じて添加しても全く問題ない。必要に応じて有機溶剤、顔料、耐熱性付与剤等を配合することができる。
【００１５】
本発明の難燃性放熱性シリコーンゲルは、ディスペンサー塗布、デップコーティング等により電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板上に塗布することができる。また、この組成物は、流動性に富むため、プレス硬化にて容易に電気・電子部品用放熱ゲルシートを調製することが可能である。本発明の難燃性放熱性シリコーンゲルを加熱により硬化する温度は、特に限定されず、好ましくは40〜200 ℃以下であり、さらに好ましくは40〜150 ℃の範囲である。
【００１６】
【実施例】
本発明の難燃性放熱性シリコーンゲルを実施例により詳細に説明する。なお、実施例中の粘度は25℃において測定した値である。また、実施例中、難燃性放熱性シリコーンゲル剤の評価は次のようにして行った。
0003676544.tif 000002
【００１７】
0003676544.tif 000003
実施例１
粘度が 600センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖のジメチルポリオルガノシロキサン（ビニル基含有両＝0.12mmol／g) 100重量部、平均粒子径５μｍ、ｐＨが8.5 の粉砕酸化アルミニウム 550重量部、粘度が５センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有量＝10mmol／g) 0.4重量部、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝0.5 重量％） 0.4重量部および 3,5−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール  0.2 重量部を均一に混合して、本発明の難燃性放熱性シリコーンゲルを調製した。この評価結果を表１に示した。
【００１８】
実施例２
粘度が 600センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖のジメチルポリオルガノシロキサン（ビニル基含有量＝0.12mmol／g) 100重量部、平均粒子径５μｍ、ｐＨが8.5 の粉砕酸化アルミニウム 550重量部、粘度が５センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有量＝10mmol／g) 0.5重量部、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝0.5 重量％） 0.4重量部および 3,5−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール  0.2 重量部を均一に混合して、本発明の難燃性放熱性シリコーンゲルを調製した。この評価結果を表１に示した。
【００１９】
実施例３
粘度が 600センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖のジメチルポリオルガノシロキサン（ビニル基含有量＝0.12mmol／g) 100重量部、平均粒子径15μｍ、ｐＨが7.7 の粒状酸化アルミニウム 300重量部および平均粒子径５μｍの粉砕シリカ 300重量部、粘度が５センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有量＝10mmol／g) 0.7重量部、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝ 0.5重量％） 0.4重量部および 3,5−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール 0.2重量部を均一に混合して、本発明の難燃性放熱性シリコーンゲルを調製した。この評価結果を表１に示した。
【００２１】
比較例１
粘度が 600センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖のジメチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝0.12mmol/g) 100 重量部、平均粒子径５μｍ、ｐＨが9.5 の球状酸化アルミニウム55重量部、平均粒子径２μｍ、ｐＨが9.2 の非球状酸化アルミニウム 500重量部、粘度が５センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有量＝10mmol/g) 0.2 重量部、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝0.5 重量％） 0.4重量部および3,5 −ジメチル−１−ヘキシン−３−オール 0.2重量部を均一に混合して、比較用のシリコーンゲルを調製した。この評価結果を表１に示した。
【００２２】
比較例２
粘度が 600センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖のジメチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝0.12mmol/g) 100 重量部、平均粒子径10μｍ、ｐＨが9.5 の球状酸化アルミニウム55重量部、平均粒子径２μｍ、ｐＨが9.2 の非球状酸化アルミニウム 500重量部、粘度が５センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有量＝10mmol/g) 0.8 重量部、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝0.5 重量％） 0.4重量部および3,5 −ジメチル−１−ヘキシン−３−オール 0.2重量部を均一に混合して、比較用のシリコーンゲルを調製した。この評価結果を表１に示した。
【００２３】
比較例３
粘度が 600センチポイズである分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖のジメチルポリシロキサン（ビニル基含有量＝0.12mmol/g) 100 重量部、平均粒子径２μｍ、ｐＨが9.2 の非球状酸化アルミニウム 600重量部、粘度が５センチポイズである分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体（ケイ素原子結合水素原子含有量＝10mmol/g) 6.6 重量部、塩化白金酸とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体（白金含有量＝0.5 重量％） 0.4重量部および3,5 −ジメチル−１−ヘキシン−３−オール 0.2重量部を均一に混合して、比較用のシリコーンゲルを調製した。この評価結果を表１に示した。
【００２４】
【表１】
0003676544.tif 000004