(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
任意の半導体デバイスの電気的特性検査を実施して前記デバイスの良／不良を判定すると共に前記半導体デバイスの一検査対象ロットの検査が終了した時点で検査結果が良品であるデバイスの良品デバイス数と所定のテスト項目について検査結果が不良となったデバイスのテスト項目毎不良デバイス数を含む当該検査対象ロットのロット毎検査結果データを出力する複数の検査装置と、
前記デバイスの製造情報を含むロット情報及び前記電気的特性検査の簡略化実施可否を前記デバイスの検査対象ロット毎に指定するテスト適正化実施可否情報を少なくとも記憶する管理情報記憶部と、外部から入力された情報に基づき前記デバイスの検査対象ロットのロット情報及び前記テスト適正化実施可否情報を含む検査指定情報を前記管理情報記憶部から抽出し複数の前記検査装置の中の指定された第１の検査装置に送信する情報抽出送信部を備える工程管理手段と、
前記デバイスの前記電気的特性検査を実施するためのテストプログラム，テストパターン及び必要に応じてダミーテストパターン並びに前記テストプログラム内の所定のテスト項目のテスト簡略化実施可否を判定するためのテスト適正化条件を少なくとも記憶するＰＲＧ記憶部を備えるプログラム供給手段と、
任意の第１半導体デバイスの各検査対象ロットの中で当該第１半導体デバイスに対応させて予め定められた所定の第１条件を満足する標準ロットの前記ロット毎検査結果データを所定の手順で累積した累積検査結果情報を記憶する第１結果情報記憶部と、前記第１半導体デバイスの任意の第１検査対象ロットの第１ロット毎検査結果データを前記第１の検査装置から取得して前記第１検査対象ロット毎に記憶する第２結果情報記憶部と、前記第１ロット毎検査結果データに基づいて当該第１検査対象ロットが前記第１条件を満足する標準ロットであるかを判定し標準ロットである場合には前記第１結果情報記憶部に記憶している前記第１半導体デバイスの前記累積検査結果情報に前記第１ロット毎検査結果データを所定の手順で累積して当該第１半導体デバイスの前記累積検査結果情報を更新する累積情報更新処理部と、前記工程管理手段から前記第１の検査装置に送信された任意の第２半導体デバイスの検査指定情報に含まれるテスト適正化実施可否情報が適正化実施可のときに前記第１の検査装置からの要求に応じて前記第１結果情報記憶部に記憶された前記第２半導体デバイスの累積検査結果情報が前記ＰＲＧ記憶部に記憶されている前記第２半導体デバイスのテスト適正化条件を満足しているかを判断する判定処理部と、テスト適正化条件を満足している場合に当該第２半導体デバイスの前記テスト適正化条件及び前記第１結果情報記憶部に記憶された当該第２半導体デバイスの前記累積検査結果情報に基づいてテスト適正化処理を施し適正化指定ファイルを生成するファイル生成部と、を備えるデータ収集・解析手段と、
複数の前記検査装置、前記工程管理手段、前記プログラム供給手段及び前記データ収集・解析手段を互いに接続する通信回線と、を有することを特徴とする半導体検査システム。
【請求項２】
複数の前記検査装置は、任意の検査対象ロットの検査が終了した後、当該検査対象ロットのロット毎検査結果データを出力し前記データ収集・解析手段に送信するデータ送信部を各々が備える請求項１記載の半導体検査システム。
【請求項３】
前記第１半導体デバイスの前記累積検査結果情報は、累積良品デバイス数と、累積対象となった製造ロット数及びロット識別情報を含む請求項１又は２に記載の半導体検査システム。
【請求項４】
前記テスト適正化条件ファイルは、テスト項目毎不良デバイス数を計数するテスト項目を指定するテスト結果収集対象テスト項目情報と、所定の条件が満足されたときテストの簡略化を実施できるテスト項目を指定するテスト適正化対象テスト項目情報と、前記テスト適正化対象テスト項目のテストの簡略化実施可否の判定を行うための適正化実施・更新条件情報と、検査を終了した任意の検査対象ロットが前記標準ロットであるかを判定するための前記第１条件情報と、を少なくとも含む請求項１乃至３いずれか１項に記載の半導体検査システム。
【請求項５】
少なくとも１台の前記検査装置はパッケージに組み立てられた半導体デバイスが装填されるハンドラと，このハンドラに装填された前記デバイスの電気的特性を所定のテストプログラムを用いて検査するＬＳＩテスタとを備える第２の検査装置であり、前記第１半導体デバイスが前記第２の検査装置の検査対象であるとき、
前記第１半導体デバイスの前記累積検査結果情報は前記第１半導体デバイスの累積良品デバイス数Ｋ１、累積組立ロット数Ｋ２、累積ウェハロット数Ｋ３、累積対象となった組立ロット識別情報及び累積対象となったウェハロット識別情報を含み、
前記適正化実施・更新条件は前記第１半導体デバイスに対応する累積良品基準値Ｓ１，累積組立ロット基準値Ｓ２及び累積ウェハロット基準値Ｓ３を含み、
前記第１半導体デバイスの前記累積良品デバイス数Ｋ１、前記累積組立ロット数Ｋ２及び前記累積ウェハロット数Ｋ３が、それぞれＫ１≧Ｓ１、Ｋ２≧Ｓ２且つＫ３≧Ｓ３を満足したとき、当該第１半導体デバイスのテストプログラムに含まれる前記テスト適正化対象テスト項目のテストの簡略化実施可と判定する請求項４記載の半導体検査システム。
【請求項６】
少なくとも１台の前記検査装置は複数の半導体デバイスを形成したウェハが装填されるプローバと，このプローバに装填された前記ウェハ上の前記デバイスの電気的特性を所定のテストプログラムを用いて検査するＬＳＩテスタとを備える第３の検査装置であり、前記第１半導体デバイスが前記第３の検査装置の検査対象であるとき、
前記第１半導体デバイスの前記累積検査結果情報は前記第１半導体デバイスの累積良品デバイス数Ｋ１、累積ウェハロット数Ｋ３及び累積対象となったウェハロット識別情報を含み、
前記適正化実施・更新条件は前記第１半導体デバイスに対応する累積良品基準値Ｓ１及び累積ウェハロット基準値Ｓ３を含み、
前記第１半導体デバイスの前記累積良品デバイス数Ｋ１及び前記累積ウェハロット数Ｋ３が、Ｋ１≧Ｓ１且つＫ３≧Ｓ３を満足したとき、当該第１半導体デバイスのテストプログラムに含まれる前記テスト適正化対象テスト項目のテストの簡略化実施可と判定する請求項４記載の半導体検査システム。
【請求項７】
前記テスト適正化処理は、
前記第２半導体デバイスの前記テスト適正化条件及び前記第１結果情報記憶部に記憶された当該第２半導体デバイスの累積テスト項目毎不良デバイス数情報に基づいて当該第２半導体デバイスのテストプログラムに含まれる各テスト項目の適正化実施可否を判定し判定結果に応じた情報を各テスト項目に付与するものである請求項１乃至６いずれか１項に記載の半導体検査システム。
【請求項８】
任意の半導体デバイスの前記第１条件情報が当該半導体デバイスの一つの検査対象ロットから得られる良品デバイス数の良品最少基準値Ｍであり、前記デバイスの任意の検査対象ロットの良品デバイス数ｍが、ｍ≧Ｍを満足するとき前記検査対象ロットは前記標準ロットであると判定する請求項３乃至７いずれか１項に記載の半導体検査システム。
【請求項９】
任意の半導体デバイスの電気的特性検査を実施して前記デバイスの良／不良を判定すると共に前記半導体デバイスの一検査対象ロットの検査が終了した時点で検査結果が良品であるデバイスの良品デバイス数と所定のテスト項目について検査結果が不良となったデバイスのテスト項目毎不良デバイス数を含む当該検査対象ロットのロット毎検査結果データを出力する複数の検査装置と、
前記デバイスの製造情報を含むロット情報及び前記電気的特性検査の簡略化実施可否を前記デバイスの検査対象ロット毎に指定するテスト適正化実施可否情報を少なくとも記憶する管理情報記憶部と、外部から入力された情報に基づき前記デバイスの検査対象ロットのロット情報及び前記テスト適正化実施可否情報を含む検査指定情報を前記管理情報記憶部から抽出し複数の前記検査装置の中の指定された第１の検査装置に送信する情報抽出送信部を備える工程管理手段と、
前記デバイスの前記電気的特性検査を実施するためのテストプログラム，テストパターン及び必要に応じてダミーテストパターン並びに前記テストプログラム内の所定のテスト項目のテスト簡略化実施可否を判定するためのテスト適正化条件を少なくとも記憶するＰＲＧ記憶部を備えるプログラム供給手段と、
任意の第１半導体デバイスの各検査対象ロットの中で当該第１半導体デバイスに対応させて予め定められた所定の第１条件を満足する標準ロットの前記ロット毎検査結果データを所定の手順で累積した累積検査結果情報を記憶する第１結果情報記憶部と、前記第１半導体デバイスの任意の第１検査対象ロットの第１ロット毎検査結果データを前記第１の検査装置から取得して前記第１検査対象ロット毎に記憶する第２結果情報記憶部と、前記第１ロット毎検査結果データに基づいて当該第１検査対象ロットが前記第１条件を満足する標準ロットであるかを判定し標準ロットである場合には前記第１結果情報記憶部に記憶している前記第１半導体デバイスの前記累積検査結果情報に前記第１ロット毎検査結果データを所定の手順で累積して当該第１半導体デバイスの前記累積検査結果情報を更新する累積情報更新処理部と、前記工程管理手段から前記第１の検査装置に送信された任意の第２半導体デバイスの検査指定情報に含まれるテスト適正化実施可否情報が適正化実施可のときに前記第１の検査装置からの要求に応じて前記第１結果情報記憶部に記憶された前記第２半導体デバイスの累積検査結果情報が前記ＰＲＧ記憶部に記憶されている前記第２半導体デバイスのテスト適正化条件を満足しているかを判断する判定処理部と、テスト適正化条件を満足している場合に当該第２半導体デバイスの前記テスト適正化条件及び前記第１結果情報記憶部に記憶された当該第２半導体デバイスの前記累積検査結果情報に基づいてテスト適正化処理を施し適正化指定ファイルを生成するファイル生成部と、を備えるデータ収集・解析手段と、
複数の前記検査装置、前記工程管理手段、前記プログラム供給手段及び前記データ収集・解析手段を互いに接続する通信回線と、を有する半導体検査システムによる半導体デバイスの検査方法であって、
前記工程管理手段から検査しようとする半導体デバイスの検査対象ロットのロット情報及びテスト適正化実施可否情報を少なくとも含む検査指定情報を所定の第１の検査装置に送信する指定情報送信ステップと、
前記第１の検査装置が前記検査指定情報に基づいてプログラム供給手段から前記デバイスの電気的特性検査を行うためのテストプログラムファイル，テストパターンファイル及び必要に応じてダミーテストパターンファイル並びにテスト適正化条件ファイルを取得するプログラム取得ステップと、
前記テスト適正化実施可否情報に基づいて、前記検査対象ロットの検査におけるテスト適正化実施可否を判定する適正化実施可否判定ステップと、
この適正化実施可否判定ステップの判定結果がテスト適正化実施可の場合に、前記テスト適正化条件及び前記データ収集・解析手段に記憶されている前記デバイスの累積検査結果情報に基づいてテスト適正化処理を施し適正化指定ファイルを前記データ収集・解析手段で生成する適正化処理ステップと、
前記未検査デバイスを前記適正化指定ファイル及び前記テストプログラムに沿って前記第１の検査装置により検査する検査実行ステップと、
前記検査対象ロットの全ての未検査デバイスの検査が終了した後、当該検査対象ロットの良品デバイス数，所定のテスト項目のテスト項目毎不良デバイス数を含むロット毎検査結果データを前記第１の検査装置から出力して前記データ収集・解析手段に送信する検査結果送信ステップと、
前記データ収集・解析手段において、受信した前記ロット毎検査結果データに基づき、前記第１結果情報記憶部に記憶された当該半導体デバイスの累積検査結果情報を更新する累積結果更新ステップと、を有することを特徴とする半導体デバイスの検査方法。
【請求項１０】
前記累積結果更新ステップは、
検査を終了した半導体デバイスのロット情報並びに当該検査終了ロットの良品デバイス数ｍ及び所定のテスト項目のテスト項目毎不良デバイス数を含むロット毎検査結果データを受信するデータ読み込みステップと、
当該検査終了ロットの良品デバイス数ｍが、予め設定してある当該デバイスの良品最少基準値Ｍ以上であるかを判定する第１判定ステップと、
ｍ≧Ｍである場合に、データ収集・解析手段に記憶している当該デバイスの累積良品デバイス数Ｋ１及び所定のテスト項目のテスト項目毎の累積第１ＦＡＩＬ数に、当該検査終了ロットの良品デバイス数ｍ及び所定のテスト項目のテスト項目毎不良デバイス数をそれぞれ加算する第１更新ステップと、
当該デバイスの前記累積検査結果情報に当該検査終了ロットの組立ロット識別情報が含まれているか検索する第１検索ステップと、
組立ロット識別情報が含まれていない場合に前記累積組立ロット数Ｋ２に１を加算、すなわちＫ２＝Ｋ２＋１とすると共に、当該組立ロット識別情報を前記累積検査結果情報に追加する第２更新ステップと、
当該デバイスの前記累積検査結果情報に当該検査終了ロットのウェハロット識別情報が含まれているか検索する第２検索ステップと、
ウェハロット識別情報が含まれていない場合に前記累積ウェハロット数Ｋ３に１を加算、すなわちＫ３＝Ｋ３＋１とすると共に、当該ウェハロット識別情報を前記累積検査結果情報に追加する第３更新ステップと、を含む請求項９記載の半導体デバイスの検査方法。
【請求項１１】
前記適正化処理ステップは、
当該デバイスの適正化指定ファイルが作成されているか確認する適正化ファイル確認ステップと、
前記適正化指定ファイルが無い場合に、前記デバイスのテスト適正化条件ファイルの情報に基づき、所定のテスト項目についてテスト項目毎の適正化実施可否情報を備えた初期の適正化指定ファイルを生成する第１ファイル作成ステップと、
前記デバイスの最新の累積検査結果情報及び前記適正化指定ファイルを読み込む処理準備ステップと、
読み込んだ前記累積検査結果情報が前記プログラム供給手段に記憶されている当該デバイスの前記テスト適正化条件を満足しているかを判断する第２判定ステップと、
この第２判定ステップの結果が前記テスト適正化条件を満足している場合に、当該デバイスの前記テスト適正化条件に含まれる適正化対象項目情報及び前記データ収集・解析手段に蓄積された当該デバイスの累積テスト項目毎不良デバイス数情報に基づいて各テスト項目の適正化実施可否を判定し判定結果に応じた情報を付与して適正化指定ファイルを更新する適正化ファイル更新ステップと、
この適正化ファイル更新ステップの後で、前記データ収集・解析手段に記憶している当該デバイスの前記累積検査結果情報及び標準ロットのロット識別情報を削除する累積データ削除ステップと、を含む請求項９又は１０に記載の半導体デバイスの検査方法。
【請求項１２】
前記適正化ファイル更新ステップは、
前記デバイスの前記テストプログラムに含まれる任意のテスト項目が適正化対象項目であるかを確認する第１ステップと、
適正化対象項目である場合に、当該テスト項目の累積テスト項目毎不良デバイス数が予め設定された基準値以下であるか判定する第２ステップと、
この累積テスト項目毎不良デバイス数が基準値以下の場合に前記当該テスト項目に適正化実施コードを付与する第３ステップ、
前記第１ステップから前記第３ステップを前記テストプログラムに含まれる全てのテスト項目について実施した後、当該デバイスの適正化指定ファイルを更新する第４ステップと、を含む請求項１１記載の半導体デバイスの検査方法。
【請求項１３】
前記検査実行ステップは、
前記デバイスの前記テストプログラムの実行が開始されると、任意の第１のテスト項目について、
当該第１のテスト項目がテスト適正化対象項目として前記テスト適正化条件に含まれているか確認する項目確認ステップと、
テスト適正化対象項目である場合に、データ収集・解析手段にアクセスし当該デバイスの前記適正化指定ファイルを読み出すファイル読み出しステップと、
前記第１のテスト項目に適正化実施コードが付与されているか確認する第２確認ステップと、
適正化実施コードが付与されている場合に、当該第１のテスト項目で使用する正規のテストパターンファイル名を当該第１のテスト項目情報と共にデータ収集・解析手段の所定の場所に保存するＴＰＦ名保存ステップと、
予め準備された当該第１のテスト項目に対応するダミーテストパターンファイル名を前記第１の検査装置に送信して前記第１のテスト項目のテストパターンファイル名と置換する第１送信ステップと、
この第１送信ステップの後で前記第１の検査装置に装填されたデバイスの当該第１のテスト項目のテストを実施する第１テスト実行ステップと、
この第１テスト実行ステップ終了後、データ収集・解析手段に保存してある前記第１のテスト項目の正規の前記テストパターンファイル名を前記第１の検査装置に送信し、前記ダミーテストパターンファイル名と置換するＴＰＦ名復元ステップと、
前記第１のテスト項目がテスト適正化対象項目ではない場合，又はテスト適正化対象項目であっても適正化実施コードが付与されていない場合に、前記第１の検査装置に装填されているデバイスの当該第１のテスト項目のテストをそのまま実施する第２テスト実行ステップと、を含む請求項１２記載の半導体デバイスの検査方法。
【請求項１４】
検査対象の半導体デバイスがウェハ状態であって、前記半導体デバイスに対応する前記適正化実施・更新条件が累積良品基準値Ｓ１及び累積ウェハロット基準値Ｓ３を含み、
当該デバイスの前記累積検査結果情報が累積良品デバイス数Ｋ１，累積ウェハロット数Ｋ３，及び累積対象となったウェハロット識別情報を含むとき、
前記第２判定ステップは、Ｋ１≧Ｓ１且つＫ３≧Ｓ３を満足すれば、当該デバイスのテストプログラムに含まれる前記テスト適正化対象テスト項目のテストの簡略化実施可と判定する請求項１１乃至１３いずれか１項に記載の半導体デバイスの検査方法。
【請求項１５】
検査対象の半導体デバイスがパッケージに組み立てられた状態であって、前記半導体デバイスに対応する前記適正化実施・更新条件が累積良品基準値Ｓ１，累積組立ロット基準値Ｓ２及び累積ウェハロット基準値Ｓ３を含み、
当該デバイスの前記累積検査結果情報が累積良品デバイス数Ｋ１，累積組立ロット数Ｋ２，累積ウェハロット数Ｋ３，累積対象となった組立ロット識別情報及び累積対象となったウェハロット識別情報を含むとき、
前記第２判定ステップは、Ｋ１≧Ｓ１，Ｋ２≧Ｓ２且つＫ３≧Ｓ３を満足すれば、当該デバイスのテストプログラムに含まれる前記テスト適正化対象テスト項目のテストの簡略化実施可と判定する請求項１４記載の半導体デバイスの検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体デバイス（以下、ＬＳＩとする）の検査方法に関し、特にＬＳＩテスタ等を含む検査装置の検査時間を短縮するための検査方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年例えばメモリの大容量化のようなＬＳＩの大規模化、高集積化に伴い、ＬＳＩの機能の検査に要するテスト時間が著しく増大する傾向にある。このため、メモリＬＳＩ等では複数の被検査デバイス（以下、ＤＵＴとする）を同時にＬＳＩテスタに装填して、これらを同時に検査する並列検査の実施やテストプログラムの見直しによるテスト時間の短縮が図られている。
【０００３】
例えば特許文献１は、精度が高く効率の良いテスト仕様を生成する方法を開示している。具体的には、任意の被テスト製品のテスト項目と製品の動作試験のための動作条件，環境条件，判定条件の内容を、過去の同種の製品のテストノウハウと各条件値決定のための演算ルールとデータ変換ルールを含む生成規則と経験則を用いて、与えられた当該被テスト製品の製品規格から得られるデータに基づき自動的に生成する。そして、このテスト仕様に対し、過去に不良となった試験項目，動作条件，判定条件とその原因と対策結果の来歴データを用いて、例えば過去のテスト実績から動作試験のテストポイントを抽出し、これに従ってテスト項目，条件を追加もしくは削除する等の最適化処理を施し、より精度が高く効率の良いテスト仕様にしている。
【０００４】
又、特許文献２は、図９に示すようなＩＣテストシステムを開示している。図９を参照すると、特許文献２に開示されたＩＣテストシステム９０１は、デバイスの量産開始から現在までに至る長期間の検査結果データの解析結果と、条件テーブルに基づいて自動的にテスト項目の削除や入れ替えを行うことによって、テスト効率を低減することなくテスト項目の削除や入れ替えを行うことを目的として、検査結果データを保持する保持手段９５０と、検査結果データを解析する解析手段９６１と、テスト項目を削除するための条件及びテスト項目の順番を入れ替えるための条件を示した条件テーブルを格納した条件テーブルメモリ９５２と、解析手段の解析結果及び条件テーブルの条件に基づいてテスト項目の削除または入れ替えが必要であるかどうかを判別する判別手段９５３と、判別手段９５３が削除または入れ替えが必要であると判別したテスト項目について削除または入れ替えを実行する変更手段９５４と、を具備している。尚、変更手段９５４は、フェイルが発生したテスト項目について、そのテスト項目で発生したフェイル回数をカウントする第１のカウンタ９５７と、この第１のカウンタ９５７のカウント及び前記条件テーブルの条件をもとにフェイル回数が所定値を超えたテスト項目を現在のテスト順番よりも前のテスト順番に移す入替手段９５８と、検査を行った被検査ＩＣの総数をカウントする第２のカウンタ９５９と、各テスト項目について検査を行わなかった回数をカウントする第３のカウンタ９６１と、第２のカウンタ９５９のカウント、第３のカウンタ９６１のカウント及び条件テーブルをもとに所定のテスト回数以上連続してフェイルが発生していないテスト項目を削除する削除手段９６１と、を具備している。
【０００５】
【特許文献１】
特開平５−２４０７４５号公報
【特許文献２】
特開平１１−２４３１２５号公報（第３−４頁、図１）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、テストプログラムの見直しによるテスト時間の短縮には、通常当該製品の量産条件下でのある程度の量の検査結果データが必要であるが、量産開始直後は検査結果データが不十分なためテストプログラムの見直しによりテスト時間を短縮することが困難な状況にあり、ＬＳＩテスタのスループットを著しく低下させる要因になっている。特に、複数の新製品の量産を同時期に開始する場合や量産開始後の早い時期に生産数量が増加してきた場合等には、ＬＳＩテスタ不足により生産量が制約され、顧客への対応が遅れる等深刻な問題につながる恐れがあるため、テストプログラムの見直しによるテスト時間の短縮を１日でも早く実施できるようにすることが求められている。
【０００７】
しかし、例えば特許文献１のテスト仕様作成方法或いはこの仕様に基づいて作成したテストプログラムは、製品の量産開始時には一応の効果を期待できるものの、その後の検査結果をフィードバックして更にテスト時間を短縮することについては、何も考慮されていない。
【０００８】
又、特許文献２のＩＣテストシステム９０１は、デバイスの量産開始から現在までに至る長期間の検査結果データの解析結果と、予め設定されたテスト項目を削除するための条件及びテスト項目の順番を入れ替えるための条件を示した条件テーブルに基づいて、テスト項目の順番の入れ替え或いは削除を行っているが、具体的には単に削除が可能なテスト項目で所定の回数以上連続してフェイルが発生していなければ削除し、フェイル発生回数が最大で且つ条件テーブルにある順番の入れ替えの条件を満足するときに当該テスト項目を現在の順番よりも前の順番に移しているだけで、製造工程の揺らぎ等も含めてテスト時間の短縮化にフィードバックすることについては何ら考慮されていなかった。
【０００９】
従って、本発明の目的は、製品の量産開始後、ＬＳＩテスタによる検査結果データを自動で収集・解析し、製造工程の揺らぎ等も含めて考慮しながらＬＳＩテスタでのテストを自動で適正化できる半導体検査装置及び半導体デバイスの検査方法を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
そのため、本発明による半導体検査システムは、
任意の半導体デバイスの電気的特性検査を実施して前記デバイスの良／不良を判定すると共に前記半導体デバイスの一検査対象ロットの検査が終了した時点で検査結果が良品であるデバイスの良品デバイス数と所定のテスト項目について検査結果が不良となったデバイスのテスト項目毎不良デバイス数を含む当該検査対象ロットのロット毎検査結果データを出力する複数の検査装置と、
前記デバイスの製造情報を含むロット情報及び前記電気的特性検査の簡略化実施可否を前記デバイスの検査対象ロット毎に指定するテスト適正化実施可否情報を少なくとも記憶する管理情報記憶部と、外部から入力された情報に基づき前記デバイスの検査対象ロットのロット情報及び前記テスト適正化実施可否情報を含む検査指定情報を前記管理情報記憶部から抽出し複数の前記検査装置の中の指定された第１の検査装置に送信する情報抽出送信部を備える工程管理手段と、
前記デバイスの前記電気的特性検査を実施するためのテストプログラム，テストパターン及び必要に応じてダミーテストパターン並びに前記テストプログラム内の所定のテスト項目のテスト簡略化実施可否を判定するためのテスト適正化条件を少なくとも記憶するＰＲＧ記憶部を備えるプログラム供給手段と、
任意の第１半導体デバイスの各検査対象ロットの中で当該第１半導体デバイスに対応させて予め定められた所定の第１条件を満足する標準ロットの前記ロット毎検査結果データを所定の手順で累積した累積検査結果情報を記憶する第１結果情報記憶部と、前記第１半導体デバイスの任意の第１検査対象ロットの第１ロット毎検査結果データを前記第１の検査装置から取得して前記第１検査対象ロット毎に記憶する第２結果情報記憶部と、前記第１ロット毎検査結果データに基づいて当該第１検査対象ロットが前記第１条件を満足する標準ロットであるかを判定し標準ロットである場合には前記第１結果情報記憶部に記憶している前記第１半導体デバイスの前記累積検査結果情報に前記第１ロット毎検査結果データを所定の手順で累積して当該第１半導体デバイスの前記累積検査結果情報を更新する累積情報更新処理部と、前記工程管理手段から前記第１の検査装置に送信された任意の第２半導体デバイスの検査指定情報に含まれるテスト適正化実施可否情報が適正化実施可のときに前記第１の検査装置からの要求に応じて前記第１結果情報記憶部に記憶された前記第２半導体デバイスの累積検査結果情報が前記ＰＲＧ記憶部に記憶されている前記第２半導体デバイスのテスト適正化条件を満足しているかを判断する判定処理部と、テスト適正化条件を満足している場合に当該第２半導体デバイスの前記テスト適正化条件及び前記第１結果情報記憶部に記憶された当該第２半導体デバイスの前記累積検査結果情報に基づいてテスト適正化処理を施し適正化指定ファイルを生成するファイル生成部と、を備えるデータ収集・解析手段と、
複数の前記検査装置、前記工程管理手段、前記プログラム供給手段及び前記データ収集・解析手段を互いに接続する通信回線と、を有することを特徴とする。
【００１１】
このとき、複数の前記検査装置は、任意の検査対象ロットの検査が終了した後、当該検査対象ロットのロット毎検査結果データを出力し前記データ収集・解析手段に送信するデータ送信部を各々が備えるのが好ましい。
【００１２】
又、前記第１半導体デバイスの前記累積検査結果情報は、累積良品デバイス数と、累積対象となった製造ロット数及びロット識別情報を含むのが望ましい。
【００１３】
又、前記テスト適正化条件ファイルは、テスト項目毎不良デバイス数を計数するテスト項目を指定するテスト結果収集対象テスト項目情報と、所定の条件が満足されたときテストの簡略化を実施できるテスト項目を指定するテスト適正化対象テスト項目情報と、前記テスト適正化対象テスト項目のテストの簡略化実施可否の判定を行うための適正化実施・更新条件情報と、検査を終了した任意の検査対象ロットが前記標準ロットであるかを判定するための前記第１条件情報と、を少なくとも含むようにすることができる。
【００１４】
又、少なくとも１台の前記検査装置はパッケージに組み立てられた半導体デバイスが装填されるハンドラと，このハンドラに装填された前記デバイスの電気的特性を所定のテストプログラムを用いて検査するＬＳＩテスタとを備える第２の検査装置であり、前記第１半導体デバイスが前記第２の検査装置の検査対象であるとき、
前記第１半導体デバイスの前記累積検査結果情報は前記第１半導体デバイスの累積良品デバイス数Ｋ１、累積組立ロット数Ｋ２、累積ウェハロット数Ｋ３、累積対象となった組立ロット識別情報及び累積対象となったウェハロット識別情報を含み、
前記適正化実施・更新条件は前記第１半導体デバイスに対応する累積良品基準値Ｓ１，累積組立ロット基準値Ｓ２及び累積ウェハロット基準値Ｓ３を含み、
前記第１半導体デバイスの前記累積良品デバイス数Ｋ１、前記累積組立ロット数Ｋ２及び前記累積ウェハロット数Ｋ３が、それぞれＫ１≧Ｓ１、Ｋ２≧Ｓ２且つＫ３≧Ｓ３を満足したとき、当該第１半導体デバイスのテストプログラムに含まれる前記テスト適正化対象テスト項目のテストの簡略化実施可と判定することができる。
【００１５】
或いは、少なくとも１台の前記検査装置は複数の半導体デバイスを形成したウェハが装填されるプローバと，このプローバに装填された前記ウェハ上の前記デバイスの電気的特性を所定のテストプログラムを用いて検査するＬＳＩテスタとを備える第３の検査装置であり、前記第１半導体デバイスが前記第３の検査装置の検査対象であるとき、
前記第１半導体デバイスの前記累積検査結果情報は前記第１半導体デバイスの累積良品デバイス数Ｋ１、累積ウェハロット数Ｋ３及び累積対象となったウェハロット識別情報を含み、
前記適正化実施・更新条件は前記第１半導体デバイスに対応する累積良品基準値Ｓ１及び累積ウェハロット基準値Ｓ３を含み、
前記第１半導体デバイスの前記累積良品デバイス数Ｋ１及び前記累積ウェハロット数Ｋ３が、Ｋ１≧Ｓ１且つＫ３≧Ｓ３を満足したとき、当該第１半導体デバイスのテストプログラムに含まれる前記テスト適正化対象テスト項目のテストの簡略化実施可と判定するようにすることもできる。
【００１６】
又、前記テスト適正化処理は、
前記第２半導体デバイスの前記テスト適正化条件及び前記第１結果情報記憶部に記憶された当該第２半導体デバイスの累積テスト項目毎不良デバイス数情報に基づいて当該第２半導体デバイスのテストプログラムに含まれる各テスト項目の適正化実施可否を判定し判定結果に応じた情報を各テスト項目に付与するものであってよい。
【００１７】
又、本発明の半導体デバイスの検査方法は上述した本発明による半導体検査システムに好適な検査方法であって、
前記工程管理手段から検査しようとする半導体デバイスの検査対象ロットのロット情報及びテスト適正化実施可否情報を少なくとも含む検査指定情報を所定の第１の検査装置に送信する指定情報送信ステップと、
前記第１の検査装置が前記検査指定情報に基づいてプログラム供給手段から前記デバイスの電気的特性検査を行うためのテストプログラムファイル，テストパターンファイル及び必要に応じてダミーテストパターンファイル並びにテスト適正化条件ファイルを取得するプログラム取得ステップと、
前記テスト適正化実施可否情報に基づいて、前記検査対象ロットの検査におけるテスト適正化実施可否を判定する適正化実施可否判定ステップと、
この適正化実施可否判定ステップの判定結果がテスト適正化実施可の場合に、前記テスト適正化条件及び前記データ収集・解析手段に記憶されている前記デバイスの累積検査結果情報に基づいてテスト適正化処理を施し適正化指定ファイルを前記データ収集・解析手段で生成する適正化処理ステップと、
前記未検査デバイスを前記適正化指定ファイル及び前記テストプログラムに沿って前記第１の検査装置により検査する検査実行ステップと、
前記検査対象ロットの全ての未検査デバイスの検査が終了した後、当該検査対象ロットの良品デバイス数，所定のテスト項目のテスト項目毎不良デバイス数を含むロット毎検査結果データを前記第１の検査装置から出力して前記データ収集・解析手段に送信する検査結果送信ステップと、
前記データ収集・解析手段において、受信した前記ロット毎検査結果データに基づき、前記第１結果情報記憶部に記憶された当該半導体デバイスの累積検査結果情報を更新する累積結果更新ステップと、を有することを特徴とする。
【００１８】
このとき、前記累積結果更新ステップは、
検査を終了した半導体デバイスのロット情報並びに当該検査終了ロットの良品デバイス数ｍ及び所定のテスト項目のテスト項目毎不良デバイス数を含むロット毎検査結果データを受信するデータ読み込みステップと、
当該検査終了ロットの良品デバイス数ｍが、予め設定してある当該デバイスの良品最少基準値Ｍ以上であるかを判定する第１判定ステップと、
ｍ≧Ｍである場合に、データ収集・解析手段に記憶している当該デバイスの累積良品デバイス数Ｋ１及び所定のテスト項目のテスト項目毎の累積第１ＦＡＩＬ数に、当該検査終了ロットの良品デバイス数ｍ及び所定のテスト項目のテスト項目毎不良デバイス数をそれぞれ加算する第１更新ステップと、
当該デバイスの前記累積検査結果情報に当該検査終了ロットの組立ロット識別情報が含まれているか検索する第１検索ステップと、
組立ロット識別情報が含まれていない場合に前記累積組立ロット数Ｋ２に１を加算、すなわちＫ２＝Ｋ２＋１とすると共に、当該組立ロット識別情報を前記累積検査結果情報に追加する第２更新ステップと、
当該デバイスの前記累積検査結果情報に当該検査終了ロットのウェハロット識別情報が含まれているか検索する第２検索ステップと、
ウェハロット識別情報が含まれていない場合に前記累積ウェハロット数Ｋ３に１を加算、すなわちＫ３＝Ｋ３＋１とすると共に、当該ウェハロット識別情報を前記累積検査結果情報に追加する第３更新ステップと、を含む構成とすることができる。
【００１９】
又、前記適正化処理ステップは、
当該デバイスの適正化指定ファイルが作成されているか確認する適正化ファイル確認ステップと、
前記適正化指定ファイルが無い場合に、前記デバイスのテスト適正化条件ファイルの情報に基づき、所定のテスト項目についてテスト項目毎の適正化実施可否情報を備えた初期の適正化指定ファイルを生成する第１ファイル作成ステップと、
前記デバイスの最新の累積検査結果情報及び前記適正化指定ファイルを読み込む処理準備ステップと、
読み込んだ前記累積検査結果情報が前記プログラム供給手段に記憶されている当該デバイスの前記テスト適正化条件を満足しているかを判断する第２判定ステップと、
この第２判定ステップの結果が前記テスト適正化条件を満足している場合に、当該デバイスの前記テスト適正化条件に含まれる適正化対象項目情報及び前記データ収集・解析手段に蓄積された当該デバイスの累積テスト項目毎不良デバイス数情報に基づいて各テスト項目の適正化実施可否を判定し判定結果に応じた情報を付与して適正化指定ファイルを更新する適正化ファイル更新ステップと、
この適正化ファイル更新ステップの後で、前記データ収集・解析手段に記憶している当該デバイスの前記累積検査結果情報及び標準ロットのロット識別情報を削除する累積データ削除ステップと、を含む構成とすることができる。
【００２０】
又、前記適正化ファイル更新ステップは、
前記デバイスの前記テストプログラムに含まれる任意のテスト項目が適正化対象項目であるかを確認する第１ステップと、
適正化対象項目である場合に、当該テスト項目の累積テスト項目毎不良デバイス数が予め設定された基準値以下であるか判定する第２ステップと、
この累積テスト項目毎不良デバイス数が基準値以下の場合に前記当該テスト項目に適正化実施コードを付与する第３ステップ、
前記第１ステップから前記第３ステップを前記テストプログラムに含まれる全てのテスト項目について実施した後、当該デバイスの適正化指定ファイルを更新する第４ステップと、を含む構成とすることができる。
【００２１】
又、前記検査実行ステップは、
前記デバイスの前記テストプログラムの実行が開始されると、任意の第１のテスト項目について、
当該第１のテスト項目がテスト適正化対象項目として前記テスト適正化条件に含まれているか確認する項目確認ステップと、
テスト適正化対象項目である場合に、データ収集・解析手段にアクセスし当該デバイスの前記適正化指定ファイルを読み出すファイル読み出しステップと、
前記第１のテスト項目に適正化実施コードが付与されているか確認する第２確認ステップと、
適正化実施コードが付与されている場合に、当該第１のテスト項目で使用する正規のテストパターンファイル名を当該第１のテスト項目情報と共にデータ収集・解析手段の所定の場所に保存するＴＰＦ名保存ステップと、
予め準備された当該第１のテスト項目に対応するダミーテストパターンファイル名を前記第１の検査装置に送信して前記第１のテスト項目のテストパターンファイル名と置換する第１送信ステップと、
この第１送信ステップの後で前記第１の検査装置に装填されたデバイスの当該第１のテスト項目のテストを実施する第１テスト実行ステップと、
この第１テスト実行ステップ終了後、データ収集・解析手段に保存してある前記第１のテスト項目の正規の前記テストパターンファイル名を前記第１の検査装置に送信し、前記ダミーテストパターンファイル名と置換するＴＰＦ名復元ステップと、
前記第１のテスト項目がテスト適正化対象項目ではない場合，又はテスト適正化対象項目であっても適正化実施コードが付与されていない場合に、前記第１の検査装置に装填されているデバイスの当該第１のテスト項目のテストをそのまま実施する第２テスト実行ステップと、を含む構成とするのが好ましい。
【００２２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明について図面を参照して説明する。
図１は、本発明の半導体検査システムの一実施形態の概略ブロック図である。図１を参照すると、本実施形態の半導体検査システム１は、工程管理手段である第１サーバ（以下、ＰＣＳとする）１１と、プログラム供給手段である第２サーバ（以下、ＰＳとする）１２と、データ収集・解析である第３サーバ（以下、ＤＣＡＳとする）１３と、複数の検査装置１５ａ，１５ｂ，…，１５ｎを含み、これらが通信回線１８を介して互いに接続されている。
【００２３】
先ず、ＰＣＳ１１は任意の半導体デバイス（以下、単に製品とする）の検査対象ロットの製造情報を含むロット情報及び電気的特性検査の簡略化実施可否を製品のの検査対象ロット毎に指定するテスト適正化実施可否情報を少なくとも記憶する管理情報記憶部１１１と、図示されていない端末から入力された命令に基づいて指定された製品の検査対象ロットのロット情報並びに当該製品の測定条件及びテスト適正化実施可否情報等の検査指定情報を管理情報記憶部１１１から抽出し複数の検査装置１５ａ，１５ｂ，…，１５ｎの中の指定された第１の検査装置１５ｘ（但し、“ｘ”は“ａ”〜“ｎ”の間に含まれるいずれか）に送信する情報抽出送信部１１４を備える。尚、ＰＣＳ１１は、例えばハードディスク装置（以下、ＨＤＤとする）を備えたＥＷＳ（ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ  ｗｏｒｋ−ｓｔａｔｉｏｎ）で構成でき、管理情報記憶部１１１をＨＤＤで構成し、情報抽出送信部１１４をこのＥＷＳで動作するプログラムとして構成できる。
【００２４】
又、ＰＳ１２は、製品の電気的特性検査を実施するためのテストプログラム，テストパターン及び必要に応じてダミーテストパターン並びにテストプログラム内の所定のテスト項目のテスト簡略化実施可否を判定するためのテスト適正化条件等をそれぞれファイルとして記憶するＰＲＧ記憶部１２１を備えている。尚、ＰＳ１２もＨＤＤを備えたＥＷＳで構成でき、ＰＲＧ記憶部１２１をＨＤＤとすればよい。
【００２５】
又、テスト適正化条件ファイルは、例えば図７（ａ）に示すように、あるテスト項目で不良になったデバイス数であるテスト項目毎不良デバイス数（以下、第１ＦＡＩＬ数とする）を計数するテスト項目を指定するテスト結果収集対象テスト項目情報と、所定の条件が満足されたときテストの簡略化を実施できるテスト項目を指定するテスト適正化対象テスト項目情報と、このテスト適正化対象テスト項目のテストの簡略化実施可否の判定を行うための適正化実施・更新条件情報と、任意の検査対象ロットのロット毎検査結果データを当該製品の累積検査結果情報への累積対象とするかを判定するための第１条件情報である最少ロットサイズ情報とを少なくとも含む。
【００２６】
又、適正化実施・更新条件は、少なくとも製品毎に定められ、例えば累積良品基準値Ｓ１、累積組立ロット基準値Ｓ２、累積ウェハロット基準値Ｓ３等からなり、最少ロットサイズ情報は例えば一検査対象ロットから得られる良品デバイス数の良品最少基準値Ｍとなっている。従って、前述の適正化実施・更新条件を有する製品の累積良品デバイス数Ｋ１、累積組立ロット数Ｋ２及び累積ウェハロット数Ｋ３が、Ｋ１≧Ｓ１、Ｋ２≧Ｓ２且つＫ３≧Ｓ３を満足すれば、当該製品の適正化実施・更新条件を満足したと判断して、テスト適正化対象テスト項目のテストの簡略化実施可否の判定を行い、判定結果に応じた情報を各テスト項目に付与した適正化指定ファイルを生成するテスト適正化処理が行われる。又、任意の検査対象ロットの良品デバイス数ｍが、ｍ≧Ｍを満足すればこの検査対象ロットは標準ロットと判定され、この検査対象ロットのロット毎検査結果データは当該製品の累積検査結果情報へ所定の手順で累積される。
【００２７】
ＤＣＡＳ１３は、任意の製品の検査を完了した複数の検査対象ロットの中で当該製品に対応させて定められた所定の第１条件を満足する標準ロットである検査対象ロットのロット毎検査結果データを所定の手順で累積した累積検査結果情報を記憶する第１結果情報記憶部１３１と、任意の製品の検査対象ロットの検査結果が良品（ＰＡＳＳ）であるデバイスの良品デバイス数と所定のテスト項目の第１ＦＡＩＬ数を含むロット毎検査結果データを検査装置１５から取得し検査対象ロット毎に記憶する第２結果情報記憶部１３２と、製品の任意の検査対象ロットのロット毎検査結果データに基づいて当該検査対象ロットが所定の第１条件を満足する標準ロットであるか否かを判定し標準ロットである場合には第１結果情報記憶部１３１に記憶している当該製品の累積検査結果情報に当該検査対象ロットのロット毎検査結果データを所定の手順で累積して当該製品の累積検査結果情報を更新する累積情報更新処理部１３３と、ＰＣＳ１３１から検査装置１５に送信された任意の製品の検査指定情報に含まれるテスト適正化実施可否情報が適正化実施可のときに、検査装置１５からの要求に応じて第１結果情報記憶部１３１に記憶された当該製品の累積検査結果情報がＰＳ１２のＰＲＧ記憶部１２１より検査装置１５に送信された当該製品のテスト適正化条件を満足しているか否かを判断する判定処理部１３５と、テスト適正化条件を満足している場合に当該製品のテスト適正化条件及び第１結果情報記憶部１３１に記憶された当該製品の累積検査結果情報に基づいて当該製品のテストプログラムのテスト適正化処理を施し適正化指定ファイルを生成するファイル生成部１３６を備えている。尚、ファイル生成部１３６におけるテスト適正化処理は、具体的には、当該製品の累積第１ＦＡＩＬ数情報に基づいて当該製品のテストプログラムに含まれる各テスト項目の適正化実施可否を判定し判定結果に応じた情報を各テスト項目に付与している。又、ＤＣＡＳ１３も、やはりＨＤＤを備えたＥＷＳにより構成でき、第１結果情報記憶部１３１及び第２結果情報記憶部１３２をＨＤＤで構成し、判定処理部１３５及びファイル生成部１３６はＥＷＳで動作するプログラムとして構成できる。
【００２８】
検査装置１５は、ＬＳＩテスタ５０とデータ送信部５１と例えばハンドラ５３やプローバ５５を備えている。ＬＳＩテスタ５０は、例えばＰＣＳ１１から送信された検査指定情報に基づいて、ＰＳ１２から当該製品のテストプログラムファイル，テストパターンファイル（以下、ＴＰＦとする）及び必要に応じてダミーテストパターンファイル（以下、ＤＰＦとする）並びにテスト適正化条件ファイルを取得し、ハンドラ５３に装填されたＤＵＴ或いはプローバ５５に装填された半導体ウェハ内のＤＵＴをテストプログラムに沿って検査しＤＵＴの良／不良を判定すると共に、任意の検査対象ロットの検査が終了すると、当該検査対象ロットの良品デバイス数，テスト適正化条件ファイルに指定された所定のテスト項目の第１ＦＡＩＬ数を含むロット毎検査結果データを出力しデータ送信部５１からＤＣＡＳ１３に送信する。具体的には、検査装置１５ａはＬＳＩテスタ５０ａ，データ送信部５１ａ，ハンドラ５３ａ１及びハンドラ５３ａ２を備え、検査装置１５ｂはＬＳＩテスタ５０ｂ，データ送信部５１ｂ，ハンドラ５３ｂ１及びプローバ５５ｂ１を備え、検査装置１５ｎはＬＳＩテスタ５０ｎ，データ送信部５１ｎ，プローバ５５ｎ１，及びプローバ５５ｎ２を備えている。尚、各検査装置１５における特にハンドラ５３やプローバ５５の構成（組み合わせや台数等）をどのようにするかは、半導体検査システムの必要に応じて適宜設定すればよい。
【００２９】
次に、この半導体検査システム１による半導体デバイス製品の検査方法を説明する。図２は、この半導体検査システム１による製品の検査方法の一例を示すフローチャートである。又、図３乃至図５は、それぞれ図２の適正化処理ステップＰ４０，検査実行ステップＰ６０及び累積結果更新ステップＰ９０の詳細フローチャートの一例であり、図６は図３の適正化ファイル更新ステップＰ４５の詳細フローチャートの一例である。更に図７は半導体検査システム１で使用する指定情報の例を示す図で、（ａ）及び（ｂ）はそれぞれテスト適正化条件ファイル及び適正化指定ファイルの例である。図１乃至図７を参照すると、半導体検査システム１を用いた製品の検査方法は、
ＰＣＳ１１から検査しようとする製品の検査対象ロットの検査指定情報を所定の第１の検査装置１５に送信する指定情報送信ステップＰ１０と、
第１の検査装置１５が検査指定情報に基づいてＰＳ１２から当該製品の電気的特性検査を行うためのテストプログラムファイル，ＴＰＦ及び必要に応じてＤＰＦ並びにテスト適正化条件ファイル等を取得するプログラム取得ステップＰ２０と、検査指定情報に含まれているテスト適正化実施可否情報に基づいて、当該検査対象ロットの検査におけるテスト適正化実施可否を判定する適正化実施可否判定ステップＰ３０と、
適正化実施可否判定ステップＰ３０の判定結果がテスト適正化実施可の場合に、ＤＣＡＳ１３に記憶されている当該製品の累積検査結果情報に基づいてテスト適正化処理を施し適正化指定ファイルをＤＣＡＳ１３で生成する適正化処理ステップＰ４０と、
当該検査対象ロットの未検査のＤＵＴ群を検査装置１５に装填するＤＵＴ装填ステップＰ５０と、
各ＤＵＴを当該製品の適正化指定ファイル及びテストプログラムに沿って検査する検査実行ステップＰ６０と、
当該検査対象ロットの未検査のＤＵＴが残っていないか確認する第１確認ステップＰ７０と、
当該検査対象ロットの全てのＤＵＴの検査が終了した後、当該検査対象ロットの良品デバイス数，所定のテスト項目の第１ＦＡＩＬ数を含むロット毎検査結果データをＬＳＩテスタ１５から出力しデータ送信部５１からＤＣＡＳ１３に送信する検査結果送信ステップＰ８０と、
ＤＣＡＳ１３において受信したロット毎検査結果データに基づき、第１結果情報記憶部１３１に記憶された当該製品の累積検査結果情報を累積情報更新処理部１３３で更新する累積結果更新ステップＰ９０と、
を含んでいる。
【００３０】
尚、適正化実施可否判定ステップＰ３０の判定結果がテスト適正化実施不可の場合には、当該製品の通常のテストプログラムにより、標準的な方法で当該検査対象ロットの全てのＤＵＴを順次検査する。
【００３１】
又、適正化処理ステップＰ４０は、当該製品の適正化指定ファイルが作成されているか確認する適正化ファイル確認ステップＰ４１と、
適正化指定ファイルが無い場合に、テスト適正化条件ファイルの情報に基づいて初期の適正化指定ファイルをファイル生成部１３６で生成する第１ファイル作成ステップＰ４２と、
当該製品の最新の累積検査結果情報及び所定のテスト項目についてテスト項目毎の適正化実施可否情報を備えた適正化指定ファイルを読み込む処理準備ステップＰ４３と、
読み込んだ累積検査結果情報がＰＳ１２のＰＲＧ記憶部１２１に記憶されている当該製品のテスト適正化条件を満足しているか否かを判定処理部１３５で判断する第２判定ステップＰ４４と、
テスト適正化条件を満足している場合に、当該製品のテスト適正化条件に含まれる適正化対象項目情報及び第２結果情報記憶部１３１に蓄積された当該製品の累積第１ＦＡＩＬ数情報に基づいて各テスト項目の適正化実施可否を判定し適正化できるテスト項目に例えば適正化実施コードを付与して適正化指定ファイルをファイル生成部１３６で更新する適正化ファイル更新ステップＰ４５と、
適正化ファイル更新ステップＰ４５の後で第２結果情報記憶部１３２に記憶している当該製品の累積検査結果情報をクリアする、即ちＫ１＝０，Ｋ２＝０，Ｋ３＝０とすると共に蓄積されているロット識別情報を削除する累積データ削除ステップＰ４６と、を含む。
【００３２】
又、検査実行ステップＰ６０は、テストプログラムに含まれるテスト項目の数がＮ（但し、Ｎは正の整数）としたとき、任意の第ｊ番目（但し、ｊは１≦ｊ≦Ｎを満たす整数とする）のテスト項目（以下、第ｊ項目とする）について、
第ｊ項目がテスト適正化対象項目としてテスト適正化条件に含まれているか確認する項目確認ステップＰ６２と、
テスト適正化対象項目である場合に、ＤＣＡＳ１３にアクセスし当該製品の適正化指定ファイルを読み出すファイル読み出しステップＰ６３と、
当該第ｊ項目に適正化実施コードが付与されているか確認する第２確認ステップＰ６４と、
適正化実施コードが付与されている場合に、当該第ｊ項目で使用する正規のＴＰＦ名を当該第ｊ項目情報と共にＤＣＡＳ１３の所定の場所に保存するＴＰＦ名保存ステップＰ６５と、
予め準備された当該第ｊ項目に対応するＤＰＦ名を検査装置１５に送信して第ｊ項目のＴＰＦ名と置換する第１送信ステップＰ６６と、
検査装置１５に装填されているＤＵＴ群の当該第ｊ項目のテストを実施する第１テスト実行ステップＰ６７と、
第１テスト実行ステップＰ６７終了後、ＤＣＡＳ１３に保存してある第ｊ項目の正規のＴＰＦ名を検査装置１５に送信し、ＤＰＦ名と置換するＴＰＦ名復元ステップＰ６８と、
テスト適正化対象項目ではない場合、或いはテスト適正化対象項目であっても適正化実施コードが付与されていない場合に、そのまま検査装置１５に装填されているＤＵＴ群の当該第ｊ項目のテストを実施する第２テスト実行ステップＰ６７ａと、を含む。
【００３３】
又、累積結果更新ステップＰ９０は累積情報更新処理部１３３で実行され、
検査を終了した製品のロット情報並びに当該検査終了ロットの良品デバイス数ｍ及び所定のテスト項目の第１ＦＡＩＬ数を含むロット毎検査結果データを受信するデータ読み込みステップＰ９１と、
当該検査終了ロットの良品デバイス数ｍが予め設定してある当該製品の良品最少基準値Ｍ以上であるか否かを判定する第１判定ステップＰ９２と、
ｍ≧Ｍである場合に、第２結果情報記憶部１３２に記憶している当該製品の累積良品デバイス数Ｋ１及び所定のテスト項目のテスト項目毎の累積第１ＦＡＩＬ数に、当該検査終了ロットの良品デバイス数ｍ及び所定のテスト項目の第１ＦＡＩＬ数をそれぞれ対応させて加算する第１更新ステップＰ９３と、
当該製品の累積検査結果情報に当該検査終了ロットの組立ロット識別情報が含まれているか検索する第１検索ステップＰ９４と、
第１検索ステップＰ９４の結果、当該検査終了ロットの組立ロット識別情報が含まれていない場合に当該製品の累積組立ロット数Ｋ２に１を加算、すなわちＫ２＝Ｋ２＋１とすると共に、当該組立ロット識別情報を当該製品の累積検査結果情報に追加する第２更新ステップＰ９５と、
当該製品の累積検査結果情報に当該検査終了ロットのウェハロット識別情報が含まれているか検索する第２検索ステップＰ９６と、
第２検索ステップＰ９６の結果、当該検査終了ロットのウェハロット識別情報が含まれていない場合に当該製品の累積ウェハロット数Ｋ３に１を加算、すなわちＫ３＝Ｋ３＋１とすると共に、当該ウェハロット識別情報を当該製品の累積検査結果情報に追加する第３更新ステップＰ９７と、を含む。
【００３４】
又、ＤＰＦのダミーテストパターンは対応するテスト項目のテスト時間が最短になり且つ当該テスト項目のテスト結果が任意のＤＵＴについて常にＰＡＳＳとなるように設定されている。
【００３５】
更に、適正化ファイル更新ステップＰ４５は、
第ｊ項目が適正化対象項目であるかを確認する第１ステップＰ４５１と、
適正化対象項目である場合に、第ｊ項目の累積第１ＦＡＩＬ数が予め設定された基準値以下であるか判定する第２ステップＰ４５２と、
累積第１ＦＡＩＬ数が基準値以下の場合に第ｊ項目に適正化実施コードを付与する第３ステップＰ４５３と、
第１ステップＰ４５１から第３ステップＰ４５３を全てのテスト項目について実施した後、当該製品の適正化指定ファイルを更新する第４ステップＰ４５５と、を含む。
【００３６】
次に、この半導体検査システム１の動作を製品の検査方法と併せて説明する。以下の説明は、組み立てられた製品を検査装置１５ａのハンドラ５３ａ１で複数個同時に検査する並列検査の場合を例とする。まず、図示されていない生産管理システム等から製品の検査対象ロットが指定されると、指定情報送信ステップＰ１０で、ＰＣＳ１１から当該検査対象ロットの検査指定情報が所定の例えば検査装置１５ａのＬＳＩテスタ５０ａに送信される。
【００３７】
次に、プログラム取得ステップＰ２０でＬＳＩテスタ５０ａは検査指定情報に基づいてＰＳ１２から当該製品のテストプログラム，対応するＴＰＦ及び必要に応じてＤＰＦ並びにテスト適正化条件ファイルを取得する。
【００３８】
次に、適正化実施可否判定ステップＰ３０で、ＬＳＩテスタ５０ａは検査指定情報に含まれるテスト適正化実施可否情報に基づいて、当該ロットの検査におけるテスト適正化実施可否を判定する。テスト適正化実施不可の場合には、当該製品の通常のテストプログラムにより、標準的な方法で当該検査対象ロットの全てのＤＵＴを順次検査する。テスト適正化実施可の場合には、次の適正化処理ステップＰ４０でＤＣＡＳ１３にアクセスし、ＤＣＡＳ１３で当該製品の最新の累積検査結果情報に基づいてテスト適正化処理を施す。具体的には、まず、適正化ファイル確認ステップＰ４１で当該製品の適正化指定ファイルが作成されているか確認して、適正化指定ファイルが無い場合には第１ファイル作成ステップＰ４２でＬＳＩテスタ５０ａからテスト適正化条件ファイルの情報を取得すると共にこの情報に基づいて初期の適正化指定ファイルを生成する。これは、例えば当該検査対象ロットがテスト適正化実施可の状態で且つ当該製品の検査を実施する最初のロットであるような場合に該当する。このときは、テスト適正化条件ファイルの情報に基づいて適正化対象となっているテスト項目に適正化対象で且つ適正化が未だ実施されていないこと表示する適正化未実施コード（図７（ｂ）の例では“８０”）を付与すると共に、図７（ｂ）の例に示されているような適正化実施・更新条件である累積良品基準値Ｓ１、累積組立基準値Ｓ２、累積ウェハロット基準値Ｓ３及び良品最少基準値Ｍを設定する。
【００３９】
次に、処理準備ステップＰ４３で、当該製品の最新の累積検査結果情報及び適正化指定ファイルを読み込み、第２判定ステップＰ４４で読み込んだ累積検査結果情報が当該製品のテスト適正化条件を満足しているか、即ちＫ１≧Ｓ１、Ｋ２≧Ｓ２且つＫ３≧Ｓ３を満足しているか否かを判定処理部１３５で判断する。当該検査対象ロットが、上述したようにテスト適正化実施可の状態で当該製品の検査を実施する最初のロットであるような場合には、Ｋ１＝Ｋ２＝Ｋ３＝０であり、Ｓ１，Ｓ２，Ｓ３は通常正数であるから、テスト適正化条件は満足されない。テスト適正化条件を満足していない場合は、処理準備ステップＰ４３を終了後そのまま適正化処理ステップＰ４０を終了する。
【００４０】
テスト適正化条件を満足している場合には、次の適正化ファイル更新ステップＰ４５で当該製品のテスト適正化条件に含まれる適正化対象項目情報及び第１結果情報記憶部１３１に記憶された当該製品の累積第１ＦＡＩＬ数情報に基づいて各テスト項目の適正化実施可否を判定し、適正化できるテスト項目に例えば適正化実施コード（図７（ｂ）の例では“８１”）を付与して適正化指定ファイルをファイル生成部１３６で更新する。具体的には、任意の第ｊ項目が適正化対象項目であるかを確認する第１ステップＰ４５１、適正化対象項目である場合には第ｊ項目の累積第１ＦＡＩＬ数が予め設定された基準値以下であるか判定する第２ステップＰ４５２、及び累積第１ＦＡＩＬ数が基準値以下であれば第ｊ項目に適正化実施コードを付与する第３ステップＰ４５３が含まれる処理を、Ｎ個のテスト項目全てについて施し、当該製品の適正化指定ファイルをファイル生成部１３６で更新する。そして、次の累積データ削除ステップＰ４６で第１結果情報記憶部１３１に記憶している当該製品の累積検査結果情報をクリア、即ちＫ１＝０，Ｋ２＝０，Ｋ３＝０とすると共に記憶している当該製品の標準ロットのロット識別情報を削除する。
【００４１】
次に、ＤＵＴ装填ステップＰ５０で当該検査対象ロットの未検査のＤＵＴ群を検査装置１５ａのハンドラ５３ａ１に装填した後、検査実行ステップＰ６０で、各ＤＵＴを当該製品の適正化指定ファイル及びテストプログラムに沿って検査する。具体的には、ＬＳＩテスタ５０ａでテストプログラムの実行が開始されると、任意の第ｊ項目について、まず項目確認ステップＰ６２で第ｊ項目がテスト適正化対象項目としてテスト適正化条件に含まれているか確認する。
【００４２】
テスト適正化条件に含まれている場合には、次にファイル読み出しステップＰ６３でＤＣＡＳ１３にアクセスし当該製品の適正化指定ファイルを読み出す。次に、第２確認ステップＰ６４で当該第ｊ項目に適正化実施コード“８１”が付与されているか確認する。適正化実施コード“８１”が付与されている場合（図７（ｂ）の例におけるＳＫＩＰ００２，ＳＫＩＰ００３が該当）には、次のＴＰＦ名保存ステップＰ６５で当該第ｊ項目で使用する正規のＴＰＦ名を当該第ｊ項目の情報と共にＤＣＡＳ１３の所定の場所に保存した後、第１送信ステップＰ６６で予め準備された当該第ｊ項目に対応するＤＰＦ名をＬＳＩテスタ５０ａに送信して第ｊ項目のＴＰＦ名と置換する。次に、第１テスト実行ステップＰ６７でハンドラ５３ａ１に装填されているＤＵＴ群の当該第ｊ項目のテストを実施する。第１テスト実行ステップＰ６７を終了すると、次にＴＰＦ名復元ステップＰ６８でＤＣＡＳ１３に保存してある第ｊ項目の正規のＴＰＦ名をＬＳＩテスタ５０ａに送信し、先に置換していたＤＰＦ名と置換して正規のＴＰＦ名に戻す。
【００４３】
又、項目確認ステップＰ６２で第ｊ項目がテスト適正化対象項目としてテスト適正化条件に含まれていない場合、或いはテスト適正化条件に含まれていてもテスト適正化未実施コード“８０”が付与されている場合（図７（ｂ）の例におけるＳＫＩＰ００１が該当）には、第２テスト実行ステップＰ６７ａでそのまま正規のテストパターンを用いてハンドラ５３ａ１に装填されているＤＵＴ群の当該第ｊ項目のテストを実施する。
【００４４】
以上の項目確認ステップＰ６２乃至ＴＰＦ名復元ステップＰ６８、又は項目確認ステップＰ６２乃至第２テスト実行ステップＰ６７ａの処理をＮ個のテスト項目全てについて実施してＤＵＴ１個の検査を終了する。但し、この処理の中のいずれかのテスト項目で不良と判定されたときは、当該テスト項目の情報を記憶すると共にその時点で当該ＤＵＴの検査を終了する、いわゆるファーストフェイルストップ（以下、ＦＦＳとする）で検査するものとする。
【００４５】
次に、第１確認ステップＰ７０で当該検査対象ロットの未検査ＤＵＴが残っていないか確認し、残っていればＤＵＴ装填ステップＰ５０に戻って未検査ＤＵＴをハンドラ５３ａ１に装填して検査実行ステップＰ６０及び第１確認ステップＰ７０を実施し、当該検査対象ロットの全ＤＵＴの検査が終了するまでこれを繰り返す。
【００４６】
検査対象ロットの全てのＤＵＴの検査が終了すると、次に検査結果送信ステップＰ８０で検査装置１５ａが当該検査対象ロットのロット情報並びに良品デバイス数及び少なくともテスト適正化条件ファイルに指定されたテスト項目の第１ＦＡＩＬ数を含むロット毎検査結果データを出力しデータ送信部５１ａからＤＣＡＳ１３に送信する。
【００４７】
次に、累積結果更新ステップＰ９０でＤＣＡＳ１３の累積情報更新処理部１３３は受信したロット毎検査結果データに基づき、第１結果情報記憶部１３１に記憶された当該製品の累積検査結果情報を更新する。具体的には、まずデータ読み込みステップＰ９１で、受信した当該製品の検査終了ロットのロット情報及びロット毎検査結果データを読み込む。次に、第１判定ステップＰ９２で当該検査終了ロットの良品デバイス数ｍが予め設定してある良品最少基準値Ｍ以上であるか否かを判定する。
【００４８】
ｍ≧Ｍであれば当該検査終了ロットは標準ロットであるので、次の第１更新ステップＰ９３で第１結果情報記憶部１３１に記憶している当該製品の累積良品デバイス数Ｋ１及び所定のテスト項目についてテスト項目毎の累積第１ＦＡＩＬ数を読み込み、当該検査終了ロットの良品デバイス数ｍ及び所定のテスト項目の第１ＦＡＩＬ数をそれぞれ加算する。
【００４９】
次に、第１検索ステップＰ９４で第１結果情報記憶部１３１に記憶している当該製品の累積検査結果情報に当該検査終了ロットの組立ロット識別情報が含まれているか検索し、当該検査終了ロットの組立ロット識別情報が含まれていない場合には、第２更新ステップＰ９５で当該製品の累積組立ロット数Ｋ２を読み込んで１を加算、すなわちＫ２＝Ｋ２＋１とすると共に、当該組立ロット識別情報を累積検査結果情報に追加する。
【００５０】
次に、第２検索ステップＰ９６で第１結果情報記憶部１３１に記憶している当該製品の累積検査結果情報に当該検査終了ロットのウェハロット識別情報が含まれているか検索し、ウェハロット識別情報が含まれていない場合には、第３更新ステップＰ９７で当該製品の累積ウェハロット数Ｋ３を読み込んで１を加算、すなわちＫ３＝Ｋ３＋１とすると共に、当該ウェハロット識別情報を累積検査結果情報に追加する。
【００５１】
尚、第１検索ステップＰ９４の結果、当該製品の累積検査結果情報に当該検査終了ロットの組立ロット識別情報が含まれていた場合は、累積組立ロット数Ｋ２は変更されず、当該検査終了ロットの組立ロット識別情報の累積検査結果情報への追加もされない。同様に、第２検索ステップＰ９６の結果、当該製品の累積検査結果情報に当該検査終了ロットのウェハロット識別情報が含まれていた場合は、累積ウェハロット数Ｋ３は変更されず、当該検査終了ロットのウェハロット識別情報の累積検査結果情報への追加もされない。
【００５２】
上記説明の通り、本実施形態の半導体検査システム１による検査方法では、製品毎にテスト適正化条件を設定すると共に、テスト適正化の対象となり得るテスト項目に対応するＤＰＦを予め準備しておき、テスト適正化条件が満足されると人手を介することなく自動で所定のテスト項目のテストの簡略化が実行されテスト時間の短縮を達成できる。しかも、このテスト簡略化は該当するテスト項目のテスト時に当該テスト項目のＴＰＦ名をＤＰＦ名に置換することで当該テスト項目の正規のテストパターンをダミーテストパターンに差し替えてテスト時間を短縮（実質的にほぼ０）し、当該テスト項目のテスト終了後は正規のＴＰＦ名に戻しているのでテストプログラムの修正を行う必要がない。
【００５３】
又、テスト適正化条件に累積良品デバイス数のみでなく累積組立ロット数や累積ウェハロット数を指定することで製造バラツキも考慮しながらテストの簡略化を実行できるので、テストの簡略化による品質への影響も十分抑制できる。
【００５４】
又、テスト適正化実施可否情報、テスト適正化条件及び適正化指定ファイルを組み合わせて用いることで、テストの簡略化が進んだ後でもテストプログラムを修正することなく、必要に応じてロット単位で全てのテスト項目のテストの簡略化を停止したり、特定のテスト項目のテスト簡略化を停止することも容易であり、製造工程に異状があったロットについても品質問題を生じさせない対応が容易にできる。
【００５５】
尚、本発明は上記実施形態の説明に限定されるものでなく、その要旨の範囲内で種々変更が可能である。例えば、上記実施形態はパッケージに組み立てた製品の例で説明したが、ウェハ状態での検査についても適用可能である。この場合、検査対象ロットが有するロット識別情報はウェハロット情報のみであるので、テスト適正化条件は、例えば累積良品デバイス数と累積ウェハロット数で構成することができるが、必要に応じて累積ウェハ数等を追加してもよい。
【００５６】
又、ＤＵＴの検査は、複数個を同時に検査する並列検査を例としたが、１個ずつの検査であっても良いことは言うまでもない。
【００５７】
又、上記実施形態では、各テスト項目のテストの簡略化実施可否を当該テスト項目の累積第１ＦＡＩＬ数で判定したが、当該製品の累積総検査デバイス数或いは累積良品デバイス数と累積第１ＦＡＩＬ数の比率で判定するようにしてもよい。
【００５８】
又、上記実施形態は検査をＦＦＳモードで実施する例で説明したが、例えばメモリＬＳＩのように並列検査を行っているような場合には、不良テスト項目の発生に関係なく全ＤＵＴについて全テスト項目のテストを実施するフルテストモードを用いて検査し、所定のテスト項目の第１ＦＡＩＬ数情報を収集するようにしてもよい。並列検査を行っている場合でも、同時に測定している全ＤＵＴが不良になったときにその後のテストを実行する時間を省くため通常はＦＦＳモードでテストされる。しかし、歩留の高い製品であれば少なくとも１個のＤＵＴは良品であって最後のテストまで実行する可能性が高く、このような場合にはＤＵＴの良／不良に関わらず全ＤＵＴについて全テスト項目のテストを続行して、必要なテスト項目全ての良／不良情報を取得するようなテストプログラムにしても実質的なテスト時間の増加は小さい。そして、例えば累積検査デバイス数が所定の基準値を超えた時点で、各テスト項目の良／不良データの集計値を算出し、各テスト項目を簡略化するかどうかをこの集計値に基づいて判断することも可能となる。例えば、図８のように４個のＤＵＴを並列検査する場合にＴＥＳＴＡ〜ＴＥＳＴＤの４項目のテストを実行した場合、ＦＦＳモードではＤＵＴ１については４項目全ての検査結果が残るが、ＤＵＴ２乃至ＤＵＴ４についてはＴＥＳＴＡの検査結果しか残らない。しかしフルテストモードであれば全てＤＵＴについて４項目全ての検査結果を残すことができるので、ＴＥＳＴＤはテスト適性化対象として判断することができる。これは、例えば生産開始初期で、未だ良品率があまり高くない製品等の場合、累積良品デバイス数が基準値に達していなくても早い時期にテストの簡略化を進めることができる。
【００５９】
【発明の効果】
以上説明したとおり、本発明によれば、製品の量産開始後、指定されたテスト項目の検査装置による検査結果データを自動で収集・解析し、製造工程の揺らぎ等も含めて考慮しながら、テストプログラムを修正することなく指定されたテスト項目の検査装置でのテストを自動で簡略化してテスト時間の短縮を図ることができるという効果が得られる。
【００６０】
又、テストの簡略化が進んだ後でも、必要に応じて任意のロットに対して、任意のテスト項目を通常テストに容易に復帰させることができるという効果も得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体検査システムの一実施形態の概略ブロック図である。
【図２】図１の半導体検査システムによる製品の検査方法の一例を示すフローチャートである。
【図３】図２の適正化処理ステップの詳細フローチャートの一例である。
【図４】図２の検査実行ステップの詳細フローチャートの一例である。
【図５】図２の累積結果更新ステップの詳細フローチャートの一例である。
【図６】図３の適正化ファイル更新ステップの詳細フローチャートの一例である。
【図７】図１の半導体検査システムで使用する指定情報の例を示す図で、（ａ）及び（ｂ）はそれぞれテスト適正化条件ファイル及び適正化指定ファイルの例である。
【図８】ＦＦＳモードとフルテストモードで、取得できる検査結果データ量の差を説明するための図である。
【図９】特開平１１−２４３１２５号公報に開示されたＩＣテストシステムの構成図である。
【符号の説明】
１    検査システム
１１    ＰＣＳ
１２    ＰＳ
１３    ＤＣＡＳ
１５ａ，１５ｂ，１５ｎ    検査装置
１８    通信回線
５０ａ，５０ｂ，５０ｎ    ＬＳＩテスタ
５１ａ，５１ｂ，５１ｎ    データ送信部
５３ａ１，５３ａ２，５３ｂ１    ハンドラ
５５ｂ１，５５ｎ１，５５ｎ２    プローバ
１１１    管理情報記憶部
１１４    情報抽出送信部
１２１    ＰＲＧ記憶部
１３１    第１結果情報記憶部
１３２    第２結果情報記憶部
１３３    累積情報更新処理部
１３５    判定処理部
１３６    ファイル生成部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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