(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも導電体層と絶縁体層との２層構造を有し、該絶縁体層をシールド対象となる電子回路部品側として当該電子回路部品を覆設すると共に、前記導電体層を電子回路部品のグランド電極に接続することにより電子回路部品への電磁波の侵入、及び電子回路部品からの電磁波の放射を阻止するシールド用シートにおいて、
前記電子回路部品のグランド端子に対応する部位に穿設された第１の開口部と、前記シールド用シートの絶縁体層側の当該第１の開口部から前記シールド用シートの前記導電体層側を露出するように当該第１の開口部の前記導電体層側に折り返しが可能なフラップと、このフラップに穿設され、該フラップを折り返した際に前記第１の開口部と中心が一致し、且つ、前記第１の開口部よりも面積が小さく形成された第２の開口部と、を有することを特徴とするシールド用シート。
【請求項２】
前記第２の開口部は円形であることを特徴とする請求項１記載のシールド用シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、例えばプリント基板等の電子回路部品へ侵入する電磁波、及び当該プリント基板からの電磁波の放射を防止するシールド用シートに係り、特に、容易に成形を可能とする技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、高周波信号を取り扱う電子回路部品においては、外部にて発生した電磁波が侵入すると、誤動作を生じることがある。また、反対に当該電子回路部品を使用していると、外部に電磁波を放射することになり、これによって他の電子回路部品に悪影響を及ぼすことがある。
そこで、このような不具合の発生を防止する為に、従来より、電子回路部品にシールド用のシートを覆設することによって、電磁波の侵入、放射を防止する方法が用いられている。図６はこのようなシールド用シートの第１の従来例を示す説明図である。同図（ａ）に示すようにこのシールド用シート１０８は、アルミニウム等の導電性材料にて構成される導電体層１０１と、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の絶縁性材料にて構成される絶縁体層１０２とを貼り合わせた２層構造とされている。そして、いま電子回路部品としてプリント基板１０３を例にとると、該プリント基板１０３のグランド端子１０４の部位と一致する箇所に円形状の開口部（ネジ１０６が貫通する孔）が穿設されており、更に、この円形開口部と同心円状に絶縁体層１０２の部分に大きめの孔が開口されている。
【０００３】
即ち、同図（ｂ）に示す断面図のように、導電体層１０１の開口径と絶縁体層１０２の開口径とは異なるように形成される。従って、この径の異なる部位においては、プリント基板１０３側に導電体層１０１が露出するので、この部分においてプリント基板１０３を支持する支持体１０５のボス１０７の部分にネジ１０６を螺合させて締め付けると、露出した導電体層１０１とプリント基板１０３のグランド端子１０４とが接触するので、導電体層１０１全体がグランドレベルとなり、シールド用シートとしての効果を奏することになる。
【０００４】
また、図７は第２の従来例に係るシールド用シートの構成を示す説明図であり、この従来例においては、シールド用シート１０８が絶縁体層１０２，導電体層１０１及び絶縁体層１０９との３層構造をなしている。そして、同図（ｂ）に示すように、導電体層１０１と絶縁体層１０９とを貫通してネジ１０６挿通用の円形開口部１１０が穿設され、更に、絶縁体層１０１にはこの開口部１１０と同心円状に大きめの開口部１１１が開口されている。従って、プリント基板（不図示）側から見ると同図（ａ）に示すように、開口部１１０と開口部１１１との大きさの違いの分だけ導電体層１０１が露出することになる。従って、この露出部分にてプリント基板のグランド端子と接触し得るようになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記した第１の従来例においては、導電体層１０１に穿設する開口部と絶縁体層１０２に穿設する開口部の直径が異なるので、製造が困難となる。即ち、予め２層構造とされたシールド用シート１０８を用いて開口孔を成形する場合には、一旦ネジ１０６用の貫通孔を開けたのち、この貫通孔と同心円状に絶縁体層１０２の部分だけこの貫通孔よりも大きめの孔を開ける必要があり、このような作業は非常に困難である。従って、生産性が悪くコスト的にも高価なものとなってしまう。
【０００６】
また、他の方法として、予め導電体層１０１に開口部を穿設し、更に、絶縁体層１０２に大きめの開口部を穿設した後、各開口部の中心が一致するように貼り合わせる方法も考えられるが、この方法では各開口部の中心を一致させる作業が困難であり、また、実際には、穿設する開口部の数は１箇所のみではなく、複数箇所に開口部を形成するので、これらすべての箇所において中心を一致させる作業は至難の業である。
【０００７】
更に、第１の従来例においては、ネジ１０６をボス１０７に螺合させてプリント基板１０３とシールド用シート１０８とを固定するので、ネジ１０６を回転させて締め付ける際にネジ１０６と導電体層１０１との間の摩擦により導電体層１０１が剥離する等の欠点があり、これを防止するために、歯付きワッシャ等を用いて、ネジ１０６と導電体層１０１との直接の接触を回避する必要があった。
また、上記した第２の従来例においては、３層構造を成しているため、ネジ１０６と導電体層１０１との直接の接触を避けることができるものの、導電体層１０１に穿設する開口部１１０と絶縁体層１０２に穿設する開口部１１１との中心とを合わせる困難性は前記第１の従来例と同様であり、第１の従来例の問題点を解決することはできない。
この発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、簡単な構成でグランド端子と導電体層との接触部位を形成することができ、且つ、ネジを締め付ける際において、導電体層が剥離することのないシールド用シートを提供することにある。
【０００８】
上記目的を達成するため本発明は、少なくとも導電体層と絶縁体層との２層構造を有し、該絶縁体層をシールド対象となる電子回路部品側として当該電子回路部品を覆設すると共に、前記導電体層を電子回路部品のグランド電極に接続することにより電子回路部品への電磁波の侵入、及び電子回路部品からの電磁波の放射を阻止するシールド用シートにおいて、前記電子回路部品のグランド端子に対応する部位に穿設された第１の開口部と、前記シールド用シートの絶縁体層側の当該第１の開口部から前記シールド用シートの前記導電体層側を露出ように当該第１の開口部の前記導電体層側に折り返しが可能なフラップと、このフラップに穿設され、該フラップを折り返した際に前記第１の開口部と中心が一致し、且つ、前記第１の開口部よりも面積が小さく形成された第２の開口部と、を有することが特徴である、また、前記第２の開口部は円形であるとが望ましい。
【０００９】
上述の如く構成された本発明によれば、フラップを折り曲げると、第１の開口部と第２の開口部とが同心円状に重なり合うので、フラップ側の開口部（第２の開口部）の周囲の導電体層が第１の開口部を通して、電子回路部品のグランド端子側に露出することになる。従って、この状態にてネジを締め付けると、露出した導電体層がグランド端子と接触することになり、導電体層全体がグランドレベルとなり、シールド効果を奏する。
【００１０】
そして、このようなシールド用シートは導電体層と絶縁体層とが貼り合わされた２層構造のシートに直径の異なる孔を開け、フラップを切り欠くという簡単な作業で製造することができるので、製造の作業が著しく簡単化される。また、フラップを折り返した時、外面がＰＥＴ等の絶縁体層となるので、ネジで固定する際において導電体層を剥離させる等の問題は発生しない。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図１は、本発明が適用されたシールド用シート１を電子回路部品としてのプリント基板２に覆設して、電磁波の影響を防止する様子を示す説明である。図示のように、プリント基板２は支持体３の各コーナ部に植立された各ボス１０に、ネジ７によって固定される構造とされている。各ボス１０には、ネジ７と螺合し得る雌ネジが刻設されており、プリント基板２の各ボス１０に対応する位置にはネジ７貫通用の開口孔９が形成されている。そして、各開口孔９の周囲部には、プリント基板２のグランドレベルとされるグランド端子８がそれぞれ配置されている。
【００１２】
シールド用シート１は、プリント基板２とほぼ同一サイズの平形矩形状を成しており、４隅にはミシン目１１により折り返しが可能なフラップ４が突起して配置されている。そして、シールド用シート１のコーナ部の前記プリント基板２の開口孔９に対応する位置にはグランド端子８よりもやや大きめの第１の開口部５が穿設されており、更に、各フラップ４には、該フラップ４を折り返したときに第１の開口部５の中心と一致する位置に、第１の開口部よりも狭径でプリント基板２の開口孔９とほぼ同径の第２の開口部６が穿設されている。
【００１３】
図２は、シールド用シート１のコーナ部の詳細を示す説明図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図を示している。同図（ｂ）に示すように、シールド用シート１はアルミニウム等の導電性材料にて構成される導電体層２１と、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）等の絶縁性材料にて構成される絶縁体層２２とを貼り合わせた２層構造を成しており、絶縁体層２２が図１に示したプリント基板２側を向くようになっている。また、同図（ａ）に示すように、フラップ４をミシン目１１にて図中谷側に折り曲げることにより、プリント基板２の導電体層２１とフラップ４の導電体層２１とを接触させ、且つ、第１の開口部５と第２の開口部６とを中心を一致させた状態で重ね合わせることができるようになる。
【００１４】
図３は、図２に示したフラップ４を折り返した状態示す説明図であり、同図（ａ）は平面図、同図（ｂ）は側面図、同図（ｃ）は裏面図である。同図（ａ）に示すように、フラップ４を折り返した状態ではフラップ４の裏面側が表側に現れるので、絶縁体層２２が表側に露出することになる。また、同図（ｂ），（ｃ）に示すように、第１の開口部５と第２の開口部６との直径の違いにより、裏面側（プリント基板２と接触する側）にはこの直径の異なる範囲だけ導電体層２１が露出することになる。
【００１５】
次に、上記の如く構成された本実施形態の作用について説明する。図１に示したシールド用シート１の４隅部に形成された各フラップ４をミシン目２２から折り返すと、シールド用シート１の各コーナ部に穿設された第１の開口部５と、フラップ４に穿設された第２の開口部６とが同心円状に重なり合う。そして、ネジ７を、第２の開口部６，第１の開口部５，プリント基板２の開口孔９を貫通させて、ボス１０に螺合させシールド用シート１、プリント基板２及び支持体３とが一体として固定される。
【００１６】
図４は、ネジ７により固定した状態の断面を示す説明図であり、図示のように、第１の開口部５と第２の開口部６との直径の違いにより、第２の開口部６周囲部の導電体層２１が第１の開口部５を通して、プリント基板２のグランド端子８と接触することになる。従って、シールド用シートの導電体層２１は、プリント基板２のグランドレベルとされる。また、フラップ４がミシン目１１から折り返されるので、フラップ４の絶縁体層２２側からネジ７が締め付けられることになり、ネジ７を締め付ける際の摩擦により導電体層２１が剥離することはない。
【００１７】
このようにして、本実施形態では、シールド用シート１にフラップ４を配設し、このフラップ４を折り返すことにより、第１の開口部５とこれよりも直径の小さい第２の開口部６とを同心円状に重ね合わせ、直径の違いにより露出する導電体層２１の部分をプリント基板２のグランド端子８に接触させることにより、導電体層２１をグランドレベルとする。従って、外部からの電磁波の侵入及び外部への電磁波放射を防止することができる。
また、ネジ７を締め付ける際に、ネジ７はＰＥＴ等の絶縁体層２２と接触するので、導電体層２１を剥離させる等の問題を解消することができる。更に、シールド用シート１に第１の開口部５を穿設し、フラップ４を形成して第２の開口部６を穿設するような加工は、製造段階で容易に加工することができるので、制作が著しく容易となる。また、プリント基板２に形成されるグランド端子８の大きさに対応して、製造段階にて容易に第１の開口部５、及び第２の開口部６の直径を可変とすることができるので、設計変更に対して柔軟に対応することができるようになる。
【００１８】
また、上記実施形態では、プリント基板２の４隅にグランド端子８が存在する例について説明したが、グランド端子８がプリント基板２の中央部に存在する場合についても適用することができる。即ち、図５に示すように、シールド用シート１の一部を切り取り、この部分をフラップ４としミシン目１１にて折り曲げることにより、フラップ４に穿設された第２の開口部６と第１の開口部５とを重ね合わせ、ネジ７により締め付けることも可能である。この場合には、シールド用シート１の一部が切り取られることにより一部電磁波の出入りが発生するが、実際にプリント基板２を作動させることへの影響はほとんど無視できる程度である。
【００１９】
なお、上記実施形態では、導電体層２１を構成する導電性材料としてアルミニウムを用いたが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば銅等の他の導電性材料を用いることもできる。また、絶縁体層２２についても同様であり、ＰＥＴ以外の絶縁性材料を用いても良い。
更に、上記実施形態においては、電子回路部品としてプリント基板２を例に説明したが、本発明はこれに限られるものではなくシールドを必要とする他の電子回路部品にも適用可能であることは勿論である。
加えて、上記実施形態においては、第１の開口部、第２の開口部を共に円形の開口孔として説明したが、本発明はこれに限られるものではなく、その他の形状でも良い。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、フラップを折り返すことにより第１の開口部と第２の開口部とを重ね合わせ、第１の開口部と第２の開口部との直径の違いにより露出する導電体層の部分を、電子部品回路のグランド端子と接触させている。従って、従来のようにシールド用シートに開口孔を形成した後に、この開口孔に沿って同心円状に絶縁体層のみを剥離して導電体層を露出させる等の労力を必要とせず、従来品と比較して材料のコスト削減を達成することができる。また、フラップを折り返した後、ネジを螺合させるので、ネジと導電体層との摩擦により導電体層を剥離させてしまう等の問題を解消することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明が適用されたシールド用シートをプリント基板に覆設する様子を示す説明図。
【図２】シールド用シートのコーナ部の詳細を示す説明図。
【図３】フラップを折り曲げた状態を示す説明図。
【図４】シールド用シート、プリント基板及び支持枠とをネジにて固定した状態を示す説明図。
【図５】フラップをシールド用シートの中央部近傍に切り抜いた状態を示す説明図。
【図６】従来におけるシールド用シートをプリント基板に固定した状態を示す説明図。
【図７】従来における３層構造のシールド用シートを用いてグランド端子部を形成した状態を示す説明図。
【符号の説明】
１，１０８  シールド用シート
２，１０３  プリント基板
３，１０５  支持体
４  フラップ
５  第１の開口部
６  第２の開口部
７，１０７  ネジ
８，１０４  グランド端子
９  開口孔
１０，１０７  ボス
１１  ミシン目
２１，１０１  導電体層
２２，１０２  絶縁体層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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