(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線が形成された基板であって、導電接着膜によって部品を実装してなる基板において、
前記導電接着膜の装着目標位置の周縁近傍で、前記導電接着膜を挟んで設けられる少なくとも２つの、前記導電接着膜のためのアライメントマークを有し、
前記アライメントマークは、前記導電接着膜の前記基板に対する取付け許容誤差に対応した寸法を有することを特徴とする基板。
【請求項２】
請求項１に記載の基板であって、
前記導電接着膜のためのアライメントマークは、正方形、長方形、Ｌ字形、三角形、円形のいずれか１つであることを特徴とする基板。
【請求項３】
請求項１または２に記載の基板であって、
前記導電接着膜のためのアライメントマークは、前記導電接着膜の４つの角部のそれぞれに対応して設けられることを特徴とする基板。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一つに記載の基板であって、
前記アライメントマークの前記導電接着膜の幅方向に沿った長さ成分Ｌ１は、前記アライメントマークの前記導電接着膜の長さ方向に沿った長さ成分Ｌ２よりも小さいことを特徴とする基板。
【請求項５】
請求項４に記載の基板であって、
前記長さ成分Ｌ１は、前記導電絶縁膜の幅方向の貼付精度のプラス・マイナスの片側値に等しく設定され、
前記長さ成分Ｌ２は、前記導電絶縁膜の長さ方向の貼付精度のプラス・マイナスの片側値の２倍に等しく設定されることを特徴とする基板。
【請求項６】
電気光学物質を配線が形成された基板によって支持してなる電気光学装置において、
前記基板は、導電接着膜によって実装された部品と、
前記導電接着膜の装着目標位置の周縁近傍であって、前記導電接着膜を挟んで設けられる少なくとも２つの、前記導電接着膜のためのアライメントマークを有し、
前記アライメントマークは、前記導電接着膜の前記基板に対する取付け許容誤差に対応した寸法を有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
電気光学物質を支持する第１基板と、該第１基板に接続される、配線が形成された基板とを有する電気光学装置において、
前記配線が形成された基板は、導電接着膜によって実装された部品と、
前記導電接着膜の装着目標位置の周縁近傍であって、前記導電接着膜を挟んで設けられる少なくとも２つの、前記導電接着膜のためのアライメントマークを有し、
前記アライメントマークは、前記導電接着膜の前記配線が形成された基板に対する取付け許容誤差に対応した寸法を有することを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
像を表示する電気光学装置と、該電気光学装置を支持する筐体とを有する電子機器において、前記電気光学装置は請求項６又は７に記載した電気光学装置によって構成されることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
配線が形成された基板上に導電接着膜によって部品を実装する部品の実装方法において、
前記導電接着膜の装着目標位置の周縁近傍で、前記導電接着膜を挟んで設けられる少なくとも２つの、前記導電接着膜のためのアライメントマークであり、前記導電接着膜の前記配線が形成された基板に対する取付け許容誤差に対応した寸法を有してなるアライメントマークを基準として、前記導電接着膜を前記基板上に着ける工程と、
前記基板上に着けられた前記導電接着膜に前記部品を固着する工程とを有し、
前記アライメントマークは、前記導電接着膜の前記基板に対する取付け許容誤差に対応した寸法を有することを特徴とする部品の実装方法。
【請求項１０】
電気光学物質を配線が形成された基板によって支持してなる電気光学パネルの形成工程と、
前記基板上に部品を実装する工程とを有し，
前記部品を実装する工程は請求項９に記載の部品の実装方法によって実現されることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板上に配線が施された配線基板に関し、また、液晶装置、ＥＬ（Electro Luminescence）装置等といった電気光学装置に関し、また、電気光学装置を用いて構成される電子機器に関し、また、ＩＣ等といった部品を基板上に実装する実装方法に関し、さらに、前記電気光学装置を製造するための製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣチップを基板上に実装して成る配線基板は従来から知られている。また、液晶装置、ＥＬ装置等といった電気光学装置において、液晶、ＥＬ等といった電気光学物質を支持する基板の表面にＩＣチップを直接に実装する構成の、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）方式の電気光学装置も従来から知られている。
【０００３】
また、ＩＣチップを基板上に実装する方法として、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電膜）等といった導電接着膜を用いてＩＣチップを基板上に実装する方法が知られている。この実装方法では、ＩＣチップの外形よりも少し大きい導電接着膜を基板上の実装目標位置に装着、例えば貼着し、さらにその導電接着膜の上から基板上の実装目標位置にＩＣチップを載せ、さらにそのＩＣチップを加熱しながら基板へ押し付けることにより、いわゆる熱圧着を実行し、これにより、ＩＣチップを基板上に実装する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来、導電接着膜を用いて配線基板や、電気光学装置等を製造する場合、その導電接着膜を基板上に装着する際には、基板上に形成された配線からＩＣチップ等といった部品の実装目標位置を目視によって推測し、その推測結果に従って手作業又は自動機によって導電接着膜を基板上に装着していた。
【０００５】
しかしながら、この方法では、基板上に形成された配線とＩＣチップ等といった部品の端子とが対向する領域から導電接着膜が外れてしまい、それ故、それらの配線と部品端子との間の導電接続に不良が発生するおそれがあった。また、そのような不良の発生を回避するためには、ＩＣチップの外形に対する導電接着膜の大きさを、大きなマージンをとって寸法設定しなければならなかった。しかしながら、このように導電接着膜を大きなマージンをとって形成する場合には、導電接着膜に関する部品コストが非常に高くなるという問題が発生した。
【０００６】
本発明は、上記の問題点に鑑みて成されたものであって、必要最小限の大きさの導電接着膜を装着目標位置に常に簡単に且つ正確に装着できるようにすることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
（１）上記の目的を達成するため、本発明に係る基板は、配線が形成された基板であって、導電接着膜によって部品を実装してなる基板において、前記導電接着膜の装着目標位置の周縁近傍で、前記導電接着膜を挟んで設けられる少なくとも２つの、前記導電接着膜のためのアライメントマークを有し、前記アライメントマークは、前記導電接着膜の前記基板に対する取付け許容誤差に対応した寸法を有することを特徴とする。
【００１２】
このように、導電接着膜の取付け許容誤差に対応する寸法でアライメントマークを形成すれば、導電接着膜の装着位置が許容誤差に収まっているか、あるいは外れているかを視角によって直接的に判定できるので、極めて短時間で正確な判定を行うことができる。
【００１３】
（２）次に、本発明に係る基板において、前記アライメントマークは、正方形、長方形、Ｌ字形、三角形、円形のいずれか１つとすることができる。正方形及び長方形の場合は、互いに隣り合う隣辺を導電接着膜の縦横２方向に関する長さ成分として使うことができる。また、Ｌ字形の場合は、Ｌ字の個々の枝部分をそれぞれ導電接着膜の縦横２方向に関する長さ成分として使うことができる。また、三角形の場合は、底辺と垂線を導電接着膜の縦横２方向に関する長さ成分として使うことができる。また、三角形の場合は、特に直角三角形とすることが望ましく、そのときには、直角を挟む隣辺を導電接着膜の縦横２方向に関する長さ成分として使うことができる。また、円形の場合は、縦横の直径を導電接着膜の縦横２方向に関する長さ成分として使うことができる。なお、アライメントマークの形状は必要に応じて上記以外の適宜の形状とすることができる。
【００１４】
（３）次に、本発明に係る基板において、前記アライメントマークは、前記導電接着膜の４つの角部のそれぞれに対応して設けることができる。こうすれば、導電接着膜を１つの対角線方向に１対だけ設ける場合に比べて、導電接着膜の縦横２方向に関する位置をより正確に判定でき、しかも、導電接着膜の回転方向すなわち傾斜方向の位置ズレも判定できる。
【００１５】
（４）次に、本発明に係る基板において、前記アライメントマークの前記導電接着膜の幅方向に沿った長さ成分Ｌ１は、前記アライメントマークの前記導電接着膜の長さ方向に沿った長さ成分Ｌ２よりも小さくすることができる。これにより、導電接着膜の装着位置が許容誤差に収まっているか、あるいは外れているかを視角によって直接的に判定できるので、極めて短時間で正確な判定を行うことができる。
（５）また前記長さ成分Ｌ１は、前記導電絶縁膜の幅方向の貼付精度のプラス・マイナスの片側値に等しく設定され、前記長さ成分Ｌ２は、前記導電絶縁膜の長さ方向の貼付精度のプラス・マイナスの片側値の２倍に等しく設定されても、同様の効果が得られる。
【００１８】
（６）次に、本発明に係る電気光学装置は、電気光学物質を配線が形成された基板によって支持してなる電気光学装置において、前記基板は、導電接着膜によって実装された部品と、前記導電接着膜の装着目標位置の周縁近傍であって、前記導電接着膜を挟んで設けられる少なくとも２つの、前記導電接着膜のためのアライメントマークを有し、
前記アライメントマークは、前記導電接着膜の前記基板に対する取付け許容誤差に対応した寸法を有することを特徴とする。
【００１９】
この構成の電気光学装置によれば、その構成要素である基板を製造するに当たって、部品を基板上に実装するための導電接着膜を短時間に正確な位置に装着できるので、結果的に、電気光学装置を短時間に製造でき、しかも内蔵する配線基板に関する信頼性を高めることができる。
【００２０】
なお、電気光学装置としては、電気光学物質として液晶を用いる液晶装置や、電気光学物質としてＥＬ物質を用いるＥＬ装置等が考えられる。
【００２５】
（７）次に、本発明に係る電気光学装置は、電気光学物質を支持する第１基板と、該第１基板に接続される、配線が形成された基板とを有する電気光学装置において、前記配線が形成された基板は、導電接着膜によって実装された部品と、前記導電接着膜の装着目標位置の周縁近傍であって、前記導電接着膜を挟んで設けられる少なくとも２つの、前記導電接着膜のためのアライメントマークを有し、前記アライメントマークは、前記導電接着膜の前記配線が形成された基板に対する取付け許容誤差に対応した寸法を有することを特徴とする。
【００２６】
この構成の電気光学装置によれば、その構成要素である配線基板を製造するに当たって、部品を基板上に実装するための導電接着膜を短時間に正確な位置に装着できるので、結果的に、電気光学装置を短時間に製造でき、しかも内蔵する配線基板に関する信頼性を高めることができる。
【００３１】
（８）次に、本発明に係る電子機器は、像を表示する電気光学装置と、該電気光学装置を支持する筐体とを有する電子機器において、前記電気光学装置は以上に記載した構成の電気光学装置のいずれかによって構成されることを特徴とする。
【００３２】
（９）次に、本発明に係る部品の実装方法は、配線が形成された基板上に導電接着膜によって部品を実装する部品の実装方法において、前記導電接着膜の装着目標位置の周縁近傍で、前記導電接着膜を挟んで設けられる少なくとも２つの、前記導電接着膜のためのアライメントマークであり、前記導電接着膜の前記配線が形成された基板に対する取付け許容誤差に対応した寸法を有してなるアライメントマークを基準として、前記導電接着膜を前記基板上に着ける工程と、前記基板上に着けられた前記導電接着膜に前記部品を固着する工程とを有し、前記アライメントマークは、前記導電接着膜の前記基板に対する取付け許容誤差に対応した寸法を有することを特徴とする。
【００３３】
この構成の部品の実装方法によれば、基板上に取り付けた導電接着膜の位置が正常か否かをアライメントマークを基準として判定することにより、従来のように基板上の配線に基づいて導電接着膜の装着位置を推測する場合に比べて、導電接着膜を短時間に正確な位置に装着できるようになった。導電接着膜の装着を自動貼り付け装置を用いて行う場合には、導電接着膜の装着位置の判定が短時間に正確に行うことができれば、自動貼り付け装置の条件出し、すなわち装置の調整を短時間に完了することができる。
【００４０】
（１０）次に、本発明に係る電気光学装置の製造方法は、電気光学物質を配線が形成された基板によって支持してなる電気光学パネルの形成工程と、
前記基板上に部品を実装する工程とを有し，
前記部品を実装する工程は請求項９に記載の部品の実装方法によって実現されることを特徴とする。
【００４１】
【発明の実施の形態】
（第１実施形態）
図１は、本発明に係る配線基板の一実施形態を分解状態で示している。ここに示す配線基板１は、基板２の表面に導電接着膜としてのＡＣＦ３によって部品としてのＩＣチップ４を実装することによって形成される。
【００４２】
基板２は、ベース層６に配線７を形成し、それらの配線７の先端に入力側端子８ａ、出力側端子８ｂ、及び実装側端子９を形成することによって形成される。符号１１は回路部を示し、この回路部１１には例えばチップコンデンサ、チップ抵抗等といったチップ部品２３が、例えば、はんだ付けによって実装される。
【００４３】
配線７の上は、例えばポリイミドによってカバーレイが形成されたり、さらにレジストが形成されたりするが、図１ではそれらのカバーレイ及びレジストの図示は省略してある。また、配線７はベース層６の裏面にも形成される場合があり、その場合には表面側の配線７と裏面側の配線７との間の導通を取るために導電用のスルーホールが設けられることもある。
【００４４】
ベース層６は、例えば、ポリイミドによって可撓性を有するように形成される。また、配線７は、例えば、Ｃｕ（銅）をフォトエッチング処理することによって形成される。また、各端子８ａ、８ｂ、９は、例えば、Ｎｉ（ニッケル）層上に金層を積層することによって形成される。
【００４５】
図１において、ＩＣチップ４は概ね直方体形状に形成され、その能動面には複数の端子、すなわちバンプ１２が形成される。これらのバンプ１２は、ＩＣチップ４の外形からわずかに内側に環状に配列されている。また、これらのバンプ１２は、図２に示すように、ＩＣチップ４の能動面４ａからわずかに突出するように形成される。
【００４６】
ＡＣＦ３は、互いに対向する一対の端子間を異方性を持たせて、すなわち対向しない端子間は導通させない状態で、それらの対向する端子同士を電気的に一括接続するために用いられる導電性のある高分子フィルムであって、例えば、熱可塑性又は熱硬化性の樹脂フィルム１３の中に多数の導電粒子１４を分散させることによって形成される。このＡＣＦ３を挟んでＩＣチップ４を加熱しながら基板２へ加圧すること、すなわち熱圧着することにより、ＩＣチップ４のバンプ１２と基板２上の端子９との間において単一方向の導電性を持つ接続を実現する。
【００４７】
図１において、ＡＣＦ３の装着目標位置Ｐ及びＩＣチップ４の実装目標位置Ｑの周縁近傍に、それらのＡＣＦ３及びＩＣチップ４の４つの角部に対応して４つのアライメントマーク１６が設けられる。また、アライメントマーク１６の外側には別の４つのアライメントマーク１７が設けられる。これらのアライメントマーク１６，１７は、例えば、配線７や端子９等をパターニングする際にそれと同時に形成できる。
【００４８】
内側のアライメントマーク１６は、ＡＣＦ３の装着位置を検査するためのアライメントマークであり、外側のアライメントマーク１７はＩＣチップ４の実装位置を確認するためのアライメントマークである。ＩＣチップ４のためのアライメントマーク１７はＡＣＦ３のためのアライメントマーク１６の内側に形成することもできるが、望ましくはアライメントマーク１６の外側に設ける。ＡＣＦ３によってアライメントマーク１７が隠れてしまうことを防止するためである。
【００４９】
本実施形態では、４つのアライメントマーク１６は、図３に示すように、ＡＣＦ３の２つの対角線方向のそれぞれに２個づつ、合計で４個、ＡＣＦ３を挟むようにして設けられるが、アライメントマーク１６は、１つの対角線方向に２つだけ設けるようにしても良い。
【００５０】
また、本実施形態のアライメントマーク１６は、長方形状に形成したが、これに代えて、図４（ａ）に示すような正方形状や、図４（ｂ）に示すようなＬ字形状や、図４（ｃ）に示すような三角形状、特に直角三角形や、図４（ｄ）に示すような円形状等とすることもできる。いずれの形状の場合にも、アライメントマーク１６は、ＡＣＦ３の装着目標位置Ｐの縦方向（すなわち、Ｙ方向）に関する長さ成分Ｌ１と、横方向（すなわち、Ｘ方向）に関する長さ成分Ｌ２とを有する。そして、アライメントマーク１６の各方向の長さ成分Ｌ１及びＬ２は、ＡＣＦ３の装着目標位置Ｐからのそれぞれの方向に関する許容誤差と関連付けて決められる。ＡＣＦ３を自動機によって貼着する場合には、この自動機の貼付精度がＡＣＦ３の貼付位置に関する許容誤差ということになる。
【００５１】
本実施形態に係る配線基板１は以上のように構成されているので、図１において配線基板１を矢印Ａ方向から見た場合、ＡＣＦ３が装着目標位置Ｐ及びその許容誤差範囲内に装着されていれば、ＡＣＦ３のいずれの部分もアライメントマーク１６の外縁によって区画される領域の外側へ外れることがなく、それ故、ＡＣＦ３の装着位置が正常であることをきわめて簡単に、迅速に且つ正確に目視によって判定できる。これにより、ＩＣチップ４のバンプ１２と基板２上の端子９との間をＡＣＦ３によって導電接続するときに、ＡＣＦ３の位置ズレによって導電不良が発生することを確実に防止できる。
【００５２】
（第２実施形態）
図５は、本発明に係る部品の実装方法の一実施形態を工程図によって示している。本実施形態の実装方法では、図１に示した配線基板１を製造するものとする。本実施形態の実装方法では、まず、工程Ｐ１において図１の基板２上の装着目標位置ＰにＡＣＦ３を装着し、次に、工程Ｐ２において図１のＩＣチップ４をＡＣＦ３の上から実装目標位置Ｑへ熱圧着して実装する。
【００５３】
図５のＡＣＦ貼付工程Ｐ１は、例えば、図６に示すうようにして行われる。図６において、基板２は支持台１８上に載置される。支持台１８に対向する位置には、リール２９から引き出された、台紙付きＡＣＦ２１が配置される。この台紙付きＡＣＦ２１は台紙２２の表面に所定幅ＷのＡＣＦ３の素材を貼り付けて形成されている。
【００５４】
本実施形態では、台紙付きＡＣＦ２１は自動貼付装置によって処理される。この自動貼付装置は図６では詳細な構造は示していないが、機能的には、
▲１▼台紙付きＡＣＦ２１を矢印Ｂのように長手方向にＡＣＦ３の１枚分の長さＬ０で間欠的に搬送することと、
▲２▼ＡＣＦ３が基板２に対向する位置に来る前に台紙２２は切断することなくその台紙２２に粘着する長尺状のＡＣＦ素材を１枚のシート状のＡＣＦ３へ切断することと、
▲３▼台紙付きＡＣＦ２１を矢印Ｃのように移動してＡＣＦ素材を基板２の表面に接触させることと、
▲４▼基板２の表面に接触した台紙付きＡＣＦ２１を矢印Ｅのように台紙２２の側から適宜の圧力で基板２へ押し付けてＡＣＦ３を基板２へ粘着させることと、
▲４▼台紙付きＡＣＦ２１を基板２の表面から矢印Ｄのように離間移動させること等といった機能を奏する。
【００５５】
本実施形態で用いるＡＣＦ３のための自動貼付装置では、ＡＣＦ３の貼付精度として、図３の縦方向（Ｙ方向：すなわちＡＣＦの搬送方向Ｂと直角方向）の貼付精度δｙが±０．２ｍｍであり、横方向（Ｘ方向：すなわちＡＣＦの搬送方向Ｂ）の貼付精度δｘが±０．２５ｍｍであるような装置とする。
【００５６】
この装置を用いる場合、基板２上に設けるアライメントマーク１６に関しては、その横方向（Ｘ方向）の内周縁１６ｘがＩＣチップ４の実装目標位置の外形ラインに一致し、その縦方向（Ｙ方向）の内周縁１６ｙがＡＣＦ３の装着目標位置の幅Ｗと一致させる。
【００５７】
また、アライメントマーク１６に関するＡＣＦ３の幅方向（Ｙ方向）に沿った長さ成分Ｌ１は、自動貼付装置の同方向の貼付精度δｙのプラス・マイナスの片側値に等しく０．２ｍｍに設定する。一方、アライメントマーク１６に関するＡＣＦ３の長さ方向（Ｘ方向）に沿った長さ成分Ｌ２は、自動貼付装置の同方向の貼付精度δｘのプラス・マイナスの片側値の２倍に等しく０．５ｍｍに設定する。このように、ＡＣＦ３の幅方向と長さ方向とでアライメントマーク１６の長さ成分に差異を設けるのは、ＡＣＦ３の幅Ｗは予め一定の値に決められている一方で、ＡＣＦ３の長さＬ０は図６において自動機によって貼付処理ごとの切断によって決められるものだからである。
【００５８】
以上のような条件の下、図６において、台紙付きＡＣＦ２１の１個のＡＣＦ３の部分が基板２上の装着目標位置Ｐの前に運ばれると、台紙付きＡＣＦ２１のＢ方向への搬送が停止される。次に、台紙付きＡＣＦ２１が矢印Ｃ方向へ平行移動させられて１個のＡＣＦ３が装着目標位置Ｐに接触し、さらにそのＡＣＦ３が矢印Ｅのように適宜の力で押圧され、これにより、ＡＣＦ３が装着目標位置Ｐに接着される。
【００５９】
その後、台紙付きＡＣＦ２１が矢印Ｄのように基板２から離間されると、ＡＣＦ２１が基板２の上に残って台紙２２だけが基板２から離間する。これにより、１個の基板２に対して１個のＡＣＦ３が所定位置に装着されて、図５のＡＣＦ貼付工程Ｐ１が終了する。
【００６０】
その後、図１のＩＣチップ実装工程Ｐ２では、図３に示すもう１つのアライメントマーク１７を基準としてＩＣチップ４がＡＣＦ３の上から基板２上へ載置され、さらに、加熱されたヘッドをＩＣチップ４の上面に押し付けることにより、ＩＣチップ４を加熱及び加圧、すなわち熱圧着する。この熱圧着により、図２に示すように、樹脂フィルム１３によってＩＣチップ４の本体部分が基板２に機械的に接着され、一方、ＩＣチップ４のバンプ１２と基板２上の端子９とが導電粒子１４によって導電接続される。
【００６１】
その後、図５の工程Ｐ３において、検査工程が実行される。具体的には、図１において、ＡＣＦ３が装着されると共にＩＣチップ４が実装されて形成された配線基板１を矢印Ａ方向から目視によって観察して、ＡＣＦ３が決められた位置に着けられているかどうかを検査する。図３において、ＡＣＦ３の４つの角部がいずれもアライメントマーク１６の外縁の内側に入っていればＡＣＦ３が正常な位置に装着されたものと判定し、他方、ＡＣＦ３の４つの角部の少なくともいずれか１つがアライメントマーク１６の外縁の外側に外れて出れば、ＡＣＦ３の装着位置が不良であると判定する。
【００６２】
この検査においてＡＣＦ３の位置が不良であると判定されると、図５の工程Ｐ４で“ＮＯ”と判定され、工程Ｐ１へ戻ってＡＣＦの自動貼付装置の条件を再設定して、基板２に対するＡＣＦ３の貼付位置を工程３の検査結果に基づいて調整する。このとき、アライメントマーク１６の縦横の長さ成分Ｌ１及びＬ２は自動貼付装置の貼付精度、すなわちＡＣＦ３の貼付許容誤差に対応して決められているので、オペレータは目視検査によってＡＣＦ３の位置ズレを直感的に且つ量的に判定でき、このため、自動貼付装置の条件の再設定を極めて短時間に正確に行うことができる。
【００６３】
（第３実施形態）
図７は、本発明に係る電気光学装置の一例である液晶装置であって、反射型でＣＯＧ（Chip On Glass）方式の液晶装置に本発明を適用した場合を例示している。ここに示す液晶装置３１は、第１基板３２ａと第２基板３２ｂとを環状のシール材３３によって貼り合せて形成した液晶パネル３４に、部品としての液晶駆動用ＩＣ３６をＡＣＦ３を用いて実装することによって形成される。また、シール材３３の一部には液晶注入用の開口３８が形成される。
【００６４】
図８に示すように、第１基板３２ａと第２基板３２ｂとの間には隙間、いわゆるセルギャップが形成され、開口３８（図７参照）を通して注入された液晶ＬＣがそのセルギャップ内に封入される。
【００６５】
第１基板３２ａは基材３７ａを有し、その基材３７ａの液晶側表面に反射膜３９が形成され、その上に複数の第１電極４１ａが形成され、その上に配向膜４２ａが形成される。また、基材３７ａの外側表面には偏光板４３ａが形成される。第１基板３２ａに対向する第２基板３２ｂは基材３７ｂを有し、その基材３７ｂの液晶側表面にカラーフィルタ４４が形成され、その上に複数の第２電極４１ｂが形成され、その上に配向膜４２ｂが形成される。また、基材３７ｂの外側表面には偏光板４３ｂが形成される。
【００６６】
基材３７ａ，３７ｂは、例えば、ガラス、プラスチック等によって形成される。反射膜３９は、例えば、Ａｌ（アルミニウム）等によって形成される。電極４１ａ，４１ｂは、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）によって形成される。配向膜４２ａ，４２ｂは、例えば、ポリイミドによって形成され、その上にラビング処理等といった配向処理が施される。
【００６７】
第１基板３２ａと第２基板３２ｂとの間には、いずれか一方の基板上に分散された多数のスペーサ４６が介在し、それらのスペーサ４６によってセルギャップが一定寸法に保持される。また、シール材３３の内部には導通材４７が混入される。
【００６８】
第１基板３２ａは第１基板３２ｂの外側へ張り出す部分３２ｃを有し、図７に示すように、この張出し部３２ｃの表面の装着目標位置ＰにＡＣＦ３が装着され、さらに実装目標位置Ｑに液晶駆動用ＩＣ３６が実装される。第１基板３２ａ上に設けられた複数の第１電極４１ａは互いに平行に配列されて全体としてストライプ状に形成され、第２基板３２ｂ上に設けられた複数の第２電極４１ｂは第１電極４１ａに対して直角方向に延びるように配列されて全体としてストライプ状に形成されている。
【００６９】
第１基板３２ａの表面には、液晶駆動用ＩＣ３６の実装目標位置Ｑの内部に形成した端子４９と第１電極４１ａとを結ぶ配線４８がシール材３３を通過して形成されている。また、張出し部３２ｃの辺端部に形成した端子５１と実装目標位置Ｑの内部に形成した端子４９とを結ぶ配線５２が形成されている。さらに、実装目標位置Ｑの内部の側辺部に形成した端子４９から延び出てシール材３３を通過してそのシール材３３のわずか内部まで延びる配線５３が形成されている。配線４８、５２、５３はいずれも、第１電極４１ａと同じ材料、すなわちＩＴＯにより同じ工程によって形成される。
【００７０】
第２基板３２ｂの表面には、第２電極４１ｂから出て第２基板３２ｂの辺端まで延びる配線５４が、第２電極４１ｂと同じ材料、すなわちＩＴＯにより同じ工程によって形成される。第１基板３２ａと第２基板３２ｂとをシール材３３によって貼り合わせたとき、第１基板３２ａ上の配線５３と第２基板上の配線５４とがシール材３３の内部に混入された導通材４７（図８参照）によって導通される。
【００７１】
基板張出し部３２ｃにおいて、ＡＣＦ３の装着目標位置Ｐの４つの角部の周縁近傍にそれぞれ１つずつ、合計で４つのアライメントマーク１６が設けられる。また、各アライメントマーク１６の外側にそれぞれ１つずつ、別のアライメントマーク１７が設けられる。アライメントマーク１６はＡＣＦ３の位置を確認するためのものであり、もう一方のアライメントマーク１７は液晶駆動用ＩＣ３６の位置を確認するためのものである。
【００７２】
アライメントマーク１６及び１７の形状や、形成位置等は図３に示した先の実施形態の場合と同じとすることができる。但し、図１に示した実施形態の場合は、アライメントマーク１６及び１７は、配線７と同じＣｕによって形成したが、図７に示す本実施形態では、第１電極４１ａと同じＩＴＯによって形成されている。
【００７３】
本実施形態においてＡＣＦ３は基板張出し部３２ｃ上の装着目標位置Ｐに装着され、さらに液晶駆動用ＩＣ３６は実装目標位置Ｑに熱圧着によって実装される。そして、実装終了後の液晶駆動用ＩＣ３６を矢印Ｆ方向から観察して、図３において、アライメントマーク１６とＡＣＦ３の４つの角部との位置を比較することにより、ＡＣＦ３が正常な位置に装着されているか否かを目視によって判定できる。
【００７４】
なお、図７において液晶駆動用ＩＣ３６をＡＣＦ３を用いて液晶パネル３４の基板張出し部３２ｃの所定位置に貼り付ける際の処理は、図５に示した実装方法に従って行うことができ、ＡＣＦの貼付処理も図６に示す方法に従って行うことができる。また、アライメントマーク１６の形状も図４（ａ）〜図４（ｄ）に示した各種形状に改変可能である。
【００７５】
（第４実施形態）
図９は、図７に示した液晶装置３１において、基板張出し部３２ｃ上の配線パターン及びアライメントマーク１６，１７の形成の仕方に改変を加えた実施形態を示している。
【００７６】
図７に示す実施形態では、ＡＣＦ３のためのアライメントマーク１６を専用のアライメントマークとして形成した。これに対し、図９に示す本実施形態では、第２基板３２ｂに近い側のアライメントマーク１６ａは専用のアライメントマークとして形成する一方で、残りのアライメントマーク１６ｂは基板張出し部３２ｃ上に形成した配線５６を利用して形成してある。
【００７７】
具体的には、これらのアライメントマーク１６ｂは、配線５６の一部に長方形状の切り欠き及び長方形状の開口を形成することにより、ＡＣＦ３の縦方向Ｙ、すなわち幅Ｗの方向に長さ成分Ｌ１を有し、ＡＣＦ３の横方向Ｘ、すなわち長さ方向Ｘ、すなわちＡＣＦ３の搬送方向に長さ成分Ｌ２を有する。
【００７８】
この実施形態によれば、アライメントマーク１６ａ及び１６ｂとＡＣＦ３の４つの角部とを目視によって比較することにより、ＡＣＦ３が希望する位置に正常に装着されているかどうかを簡単に、短時間に且つ正確に判定できる。また、配線が高密度にパターニングされる場合であってもアライメントマーク１６を設けることができる。
【００７９】
（第５実施形態）
図７に示した実施形態では、液晶装置３１を構成する第１基板３２ａを配線基板と考えてその第１基板３２ａの上に液晶駆動用ＩＣ３６をＡＣＦ３によって直接に実装する、いわゆるＣＯＧ方式の液晶装置を考えた。しかしながら、本発明は、そのようなＣＯＧ方式の液晶装置に限られず、以下のような構成の液晶装置に対しても適用できる。
【００８０】
すなわち、図７の液晶パネル３４において、基板張出し部３２ｃには液晶駆動用ＩＣ３６を実装することなく、端子５１だけを形成してそれらの端子５１を基板張出し部３２ｃ上で配線４８につなげる。一方、図１に示した配線基板１においてＩＣチップ４として液晶駆動用ＩＣを基板２上に実装する。そして、上記のようにして形成された配線基板２の出力側端子８ｂを、上記のようにして形成した液晶パネル３４の端子５１に、例えばＡＣＦを用いて熱圧着によって接続することにより液晶装置を構成できる。このような構造の液晶装置においては、配線基板１を構成するときに本発明を適用できる。
【００８１】
（第６実施形態）
図１０は、本発明に係る電子機器の一例である携帯電話機の一実施形態を示している。ここに示す携帯電話機９０は、アンテナ９１、スピーカ９２、液晶装置１００、キースイッチ９３、マイクロホン９４等といった各種構成要素を、筐体としての外装ケース９６に格納することによって構成される。また、外装ケース９６の内部には、上記の各構成要素の動作を制御するための制御回路を搭載した制御回路基板９７が設けられる。
【００８２】
液晶装置１００は、例えば図７に示した液晶装置３１によって構成される。なお、液晶装置１００に代えて、本発明による他の液晶装置、あるいは液晶装置以外の電気光学装置、例えばＥＬ（Electro Luminescence）装置を用いることができる。
【００８３】
この携帯電話機９０では、キースイッチ９３及びマイクロホン９４を通して入力される信号や、アンテナ９１によって受信した受信データ等が制御回路基板９７上の制御回路へ入力される。そしてその制御回路は、入力された各種データに基づいて液晶装置１の表示面内に数字、文字、絵柄等の画像を表示し、さらにアンテナ９１を介して送信データを送信する。
【００８４】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものでなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００８５】
例えば、本発明に係る配線基板は図１に示した形状に限られず任意の形状とすることができる。また、ＩＣチップ４及びＡＣＦ３の形状も長方形に限られず他の任意の形状とすることができる。また、ＡＣＦ以外の導電接着膜が使用可能である場合は、その導電接着膜を用いる場合も本発明の技術的範囲に含まれる。
【００８６】
また、図７に示した液晶装置はスイッチング素子を用いない単純マトリクス方式の液晶装置であるが、アクティブ素子としてＴＦＤ（Thin Film Diode）等といった２端子型のスイッチング素子を用いる構造のアクティブマトリクス方式の液晶装置や、アクティブ素子としてＴＦＴ（Thin Film Transistor）等といった３端子型のスイッチング素子を用いる構造のアクティブマトリクス方式の液晶装置に対しても本発明を適用できる。
【００８７】
また、本発明に係る電気光学装置は液晶装置に限られない。他の電気光学装置、例えば電気光学物質としてＥＬを用いるＥＬ装置に対しても本発明を適用できる。
【００８８】
また、本発明に係る電子機器は、携帯電話機に限られず、携帯情報端末機、ビデオカメラ、その他、文字、数字、図形等といった情報を表示する必要がある何等かの機器とすることができる。
【００８９】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明によれば、ＡＣＦ等といった導電接着膜の装着位置の良否をアライメントマークを基準として判定することにより、従来のように基板上の配線に基づいて導電接着膜の装着位置を推測する場合に比べて、導電接着膜を短時間に正確な位置に装着できる。
【００９０】
また、導電接着膜の装着を自動貼付装置を用いて行う場合には、上記のように導電接着膜の装着位置の判定を短時間に正確に行うことができることにより、自動貼付装置の条件出し、すなわち装置の調整を短時間に正確に完了することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る配線基板の一実施形態を分解状態で示す斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に従ってＩＣチップの実装状態を示す断面図である。
【図３】図１の矢印Ａ方向からＩＣチップ及びアライメントマークの近傍を見た場合を示す平面図である。
【図４】アライメントマークの変形例を示す図である。
【図５】本発明に係る部品の実装方法の一実施形態を示す工程図である。
【図６】図５の工程図における一工程を示す斜視図である。
【図７】本発明に係る電気光学装置の一例である液晶装置の一実施形態を分解状態で示す斜視図である。
【図８】図７のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に従って液晶装置の断面構造を示す断面図である。
【図９】本発明に係る電気光学装置の一例である液晶装置の他の実施形態の主要部を示す平面図である。
【図１０】本発明に係る電子機器の一例である携帯電話機の一実施形態を示す斜視図である。
【符号の説明】
１            配線基板
２            基板
３            ＡＣＦ（導電接着膜）
４            ＩＣチップ（部品）
６            ベース層
７            配線
９            端子
１１            回路部
１２            バンプ
１６            アライメントマーク
１６ａ，１６ｂ  アライメントマーク
１７            アライメントマーク
２１            台紙付きＡＣＦ
２２            台紙
３１            液晶装置（電気光学装置）
３２ａ，３２ｂ  基板
３２ｃ          基板張出し部
３４            液晶パネル
３６            液晶駆動用ＩＣ（部品）
４１ａ，４１ｂ  電極
４８，５２，５３，５４，５６  配線
４９            端子
９０            携帯電話機（電子機器）
１００          液晶装置（電気光学装置）
ＬＣ          液晶
Ｌ０          ＡＣＦの長さ
Ｌ１，Ｌ２    アライメントマークの長さ成分
Ｐ            ＡＣＦの装着目標位置
Ｑ            ＩＣチップの実装目標位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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