(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と、受光素子と、受発光素子間の光路で衝撃により変位する衝撃変位手段とから構成され、前記衝撃変位手段は、前記受発光素子間の光路に配置される透光性材料で覆われた遮光性部材から成ることを特徴とする光結合装置。
【請求項２】
請求項１に記載の光結合装置において、前記遮光性部材は、スリットが形成された遮光板から成ることを特徴とする光結合装置。
【請求項３】
請求項２に記載の光結合装置において、前記遮光板に形成されたスリットが等間隔で複数形成されていることを特徴とする光結合装置。
【請求項４】
発光素子と、受光素子と、受発光素子間の光路で衝撃により変位する衝撃変位手段とから構成され、前記衝撃変位手段は、前記受発光素子間の光路に配置される透光性材料で覆われたプリズムから成ることを特徴とする光結合装置。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の光結合装置において、前記透光性材料を固定するカバーが設けられることを特徴とする光結合装置。
【請求項６】
自動車に搭載して、エアバック作動用として、請求項１〜５のいずれか１項に記載の光結合装置を用いたことを特徴とする衝撃センサ。
【請求項７】
発光素子と、受光素子と、受発光素子間の光路に配置される透光性樹脂で覆われた遮光性部材から成り受発光素子間の光路で衝撃により変位する衝撃変位手段とから構成される光結合装置の製造方法であって、透光性樹脂により連結された遮光性部材を封止した後に、遮光性部材の連結部分を分離する工程を含むことを特徴とする光結合装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光素子と受光素子とを備えた光学式の衝撃検出を行う光結合装置及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の衝撃センサとしては、図１５の側面断面図に示すように、永久磁石１９、コイルバネ１０及び磁気リードスイッチ１１を、ケース１３内で組み合わせたものがある。
【０００３】
図１５に示す衝撃センサでは、磁気リードスイッチ１１の周りに可動な永久磁石１９を配置した構成となっており、一定以上の強度の衝撃（図中の矢印Ｘ方向）を受けると、永久磁石１９が図中の矢印Ｙ方向に移動して、その永久磁石１９の磁界によって磁気リードスイッチ１１内の磁気を帯びたリードが接触し、そのリードの接触を検知することにより衝撃を検出することができる。そして、衝撃荷重が無くなれば、コイルバネ１０により永久磁石１９が元の規定位置に戻り、リードが離れ待機状態となる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の衝撃センサでは、永久磁石１９、コイルバネ１０及び磁気リードスイッチ１１を備えた構成であるため、小型化が困難であった。
【０００５】
本発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであって、光学式の衝撃検出を採用することにより、小型の衝撃センサを実現できる光結合装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明の光結合装置は、発光素子と、受光素子と、受発光素子間の光路で衝撃により変位する衝撃変位手段とから構成され、前記衝撃変位手段は、前記受発光素子間の光路に配置される透光性材料で覆われた遮光性部材から成ることを特徴とするものである。
【０００７】
本発明によれば、透光性材料内に配置された遮光性部材が衝撃により変位すると、受発光素子間の光路における光の通過状態が変化し、その変化を受光素子で検出することにより衝撃を検出することができる。このような構成では、発光素子と受光素子と衝撃変位手段とにより構成できるので、非常に小型の衝撃センサを実現することができる。
【００１０】
さらに、本発明の光結合装置は、前記遮光性部材は、スリットが形成された遮光板から成ることを特徴とするものである。
【００１１】
本発明によれば、遮光性部材をスリットが形成された遮光板から成るものとのとしているので、遮光板のスリットの形状を、衝撃により変位する方向に対して光の通過量が変化するようにすれば、衝撃の強度に応じて受光素子に達する光量が変化することになり、上記従来技術では検出できなかった衝撃の強度も検出することができる。
【００１２】
さらに、本発明の光結合装置は、前記遮光板に形成されたスリットが等間隔で複数形成されていることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明によれば、遮光板に形成されたスリットが等間隔で複数形成されているので、受光素子から得られる出力をデジタル化することができ、例えばその数量をカウントすることにより、上記従来技術では検出できなかった衝撃の強度も検出することができる。
【００１４】
また、本発明の光結合装置は、前記衝撃変位手段は、前記受発光素子間の光路に配置される透光性材料で覆われたプリズムから成ることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明によれば、衝撃変位手段が受発光素子間の光路に配置される透光性材料で覆われたプリズムから成るので、透光性材料内に配置されたプリズムが衝撃により変位すると、受発光素子間の光路における光の通過状態が変化し、その変化を受光素子で検出することにより衝撃を検出することができる。
【００１６】
また、本発明の光結合装置は、前記透光性材料を固定するカバーが設けられることを特徴とするものである。
【００１７】
本発明によれば、透光性材料を固定するカバーを設けているので、衝撃により変位する遮光性部材又はプリズムによって、受発光素子間の光路における光の通過状態が変化するような配置で、透光性材料を固定することができる。さらに、カバーを遮光性材料から成るものとして、外部からの光が透光性材料内部に侵入しないように遮光するようにすれば、誤動作を防止できる。また、カバーによって外部から力が透光性材料に働かないように保護すれば、誤動作を防止できる。
【００１８】
また、本発明の光結合装置の製造方法は、発光素子と、受光素子と、受発光素子間の光路に配置される透光性樹脂で覆われた遮光性部材から成り受発光素子間の光路で衝撃により変位する衝撃変位手段とから構成される光結合装置の製造方法であって、透光性樹脂により連結された遮光性部材を封止した後に、遮光性部材の連結部分を分離する工程を含むことを特徴とするものである。
【００１９】
本発明によれば、透光性樹脂により連結された遮光性部材を封止した後に、遮光性部材の連結部分を分離するので、複数の衝撃変位手段を同時に形成でき、量産性に優れ、上記のような光結合装置の低コスト化を図ることができる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照して説明する。
【００２１】
〔実施形態１〕
本発明による実施形態１である光結合装置の概略構成を、平面断面図である図１に、斜視図を図２に示す。
【００２２】
図１，２において、１は発光素子、２は受光素子、３は発光素子１及び受光素子を収納し遮光性材料から成るケース、６は受発光素子１，２間の光路、４は受発光素子１，２間の光路６に配置される透光性材料であるシリコン樹脂、５は受発光素子１，２間の光路６で衝撃により変位する衝撃変位手段でありシリコン樹脂４で覆われた遮光性部材である遮光板である。
【００２３】
本実施形態の構成では、衝撃が加わると、シリコン樹脂４により固定された遮光板５が図１の矢印Ａ方向に変位する。すると、受発光素子間１，２の光路６における光の通過状態が、例えば遮断状態から通光状態へ又は通光状態から遮断状態へ変化し、その変化を受光素子２で検出することにより衝撃を検出することができる。
【００２４】
ここで、このような受発光素子間１，２の光路６における光の通過状態の変化について、衝撃が加わると通光状態から遮断状態へ変化するようにしておけば、通常で通光状態なので、光結合装置が正常に動作することを確認できる。
【００２５】
また、どの程度の衝撃の強度に対して検出するか設定するには、例えばシリコン樹脂４の硬さや遮光板５の質量などを変化させれば良い。例えば、後述するが、シリコーン樹脂４の硬化後の硬さを、ＪＩＳ  Ａ  ３０以下として、自動車に搭載しエアバック作動のための衝撃センサとして用いることができる。
【００２６】
さらに、受発光素子１，２間の光路６を、ケース３に設ける開口部（スリット）によって幅の広いものとしておき、発光素子１から受光素子２に到達する光量を検出するように構成すれば、衝撃の強さを検出することも可能である。
【００２７】
なお、遮光部材としては、本実施形態のような板状部材以外のものでも用いることができる。また、透光性材料としては、シリコン樹脂以外の透光性樹脂材料等を用いることができるが、遮光部材が衝撃により変位するような比較的低い硬さの透光性材料であれば良い。
【００２８】
以上のように、本実施形態の光結合装置によれば、発光素子１、受光素子２、遮光部材である遮光板５、及びその遮光板５を覆って固定する透光性材料であるシリコン樹脂４によって構成できるので、上記従来技術よりも非常に小型の衝撃センサを実現することができる。
【００２９】
〔実施形態２〕
実施形態２として、上記実施形態１で用いた遮光板５に代えて、プリズム７を用いたものについて、その概略構造を示す平面断面図の図３及び斜視図の図４を用いて説明する。
【００３０】
図３，４に示すように、本実施形態において、上記実施形態１と異なる点は、上記実施形態１の遮光板５に代えてプリズム７を用いることと、プリズム７が衝撃によって変位するように、プリズム７の斜面部分が移動する位置でシリコン樹脂４に空洞部８を設けることただけであり、その他については上記実施形態１と同様である。よって、ここでは、上記実施形態１と相違する点についてのみ説明する。なお、プリズム７は板状部分と傾斜面を含むプリズム部分とから成り、板状部分がシリコン樹脂４によりほぼ覆われているが、プリズム部分が空洞部８内に配置されるようになっている。
【００３１】
本実施形態の構成では、衝撃が加わると、シリコン樹脂４により固定されたプリズム７が図３の矢印Ａ方向に変位して、図３の点線部分に移動する。すると、受発光素子間１，２の光路６における光の通過状態が、プリズム７の傾斜面で反射されて光路６’に変化し、その変化を受光素子２で検出することにより衝撃を検出することができる。
【００３２】
ここで、このような受発光素子間１，２の光路６における光の通過状態の変化について、衝撃が加わると光路６’から光路６へ変化するように、通常で遮断状態となるようにしても良いが、衝撃が加わると光路６から光路６’へ変化するようにしておけば、通常で通光状態なので、光結合装置が正常に動作していることを確認できる。
【００３３】
さらに、上記実施形態１と同様に、受発光素子１，２間の光路６を、ケース３に設ける開口部（スリット）によって幅の広いものとしておき、発光素子１から受光素子２に到達する光量を検出するように構成すれば、衝撃の強さを検出することも可能である。
【００３４】
以上のように、本実施形態の光結合装置によれば、発光素子１、受光素子２、プリズム７、及びそのプリズム７を覆って固定する透光性材料であるシリコン樹脂４によって構成できるので、上記従来技術よりも非常に小型の衝撃センサを実現することができる。
【００３５】
〔実施形態３〕
実施形態３として、上記実施形態１の遮光板５にスリット５ａを形成したものについて、その概略構造を示す要部側面断面図の図５、及び衝撃強度に対するセンサ出力を示す図６を用いて説明する。
【００３６】
図５に示すように、本実施形態において、上記実施形態１と異なる点は、上記実施形態１の遮光板５に代えてスリット５ａが形成された遮光板５を用いることだけであり、その他については上記実施形態１と同様である。よって、ここでは上記実施形態１と相違する点についてのみ説明する。
【００３７】
図５に示すように、本実施形態では、遮光板５にスリット５ａを形成し、衝撃により遮光板５が変位する方向に対して光の通過量が変化するように、そのスリット５ａの形状を三角形状としている。そして、そのスリット５ａの三角形状は、光路６の幅よりも、その光路６の幅方向で大きな高さとなるものとしている。なお、光路６については、例えば図１，２に示されたケース３において、発光側のシリコン樹脂４と接する面に開口部（スリット）を設けて、発光素子１からの発光を制限するようにして、その幅等を設定することができる。
【００３８】
本実施形態の構成では、衝撃が加わると、シリコン樹脂４により固定された遮光板５が図５の矢印Ａ方向に変位する。すると、受発光素子間の光路６における光の通過状態が変化し、衝撃強度に応じて、発光素子から受光素子に到達する光量が連続的に変化する。したがって、図６に示すように受光素子から出力に基づくセンサ出力は、衝撃強度が大きくなるに従って、連続的に大きくなる。なお、遮光板５の揺り戻しを考慮して、マイコンボードなどにより、受光素子から出力値を積分してセンサ出力とすることが好ましい。
【００３９】
また、本実施形態では、受発光素子間の光路６における光の通過状態の変化について、通常で遮断状態から、衝撃が加わると遮光板５のスリット５ａを通過する光量が増大するものを説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、遮光板５のスリット５ａを図５に示しものと左右反転させたような三角形状として、通常で遮光板５のスリット５ａを通過する光量が最大となり、衝撃が加わると遮光板５のスリット５ａを通過する光量が減少するように構成しても良く、そうすれば通常でスリット５ａの通過光量が最大なので、光結合装置が正常に動作することを確認できる。
【００４０】
また、本実施形態では、遮光板５のスリット５ａの形状を上記のような三角形状としたが、これ以外の形状でも良く、衝撃により変位する方向に対して発光素子から受光素子への光の通過量が変化するようなものであれば良い。
【００４１】
以上のように、本実施形態によれば、遮光性部材をスリット５ａが形成された遮光板５から成るものとしているので、遮光板５のスリット５ａの形状を、衝撃により変位する方向に対して光の通過量が変化するようにすれば、衝撃の強度に応じて発光素子から受光素子に達する光量が変化することになり、上記従来技術では検出できなかった衝撃の強度も検出することができる。
【００４２】
〔実施形態４〕
実施形態４として、上記実施形態１の遮光板５に等間隔の複数のスリット５ａを形成したものについて、その概略構造を示す要部側面断面図の図７、及び衝撃強度に対するセンサ出力を示す図８を用いて説明する。
【００４３】
図７に示すように、本実施形態において、上記実施形態１と異なる点は、上記実施形態１の遮光板５に代えて等間隔の複数のスリット５ａが形成された遮光板５を用いることだけであり、その他については上記実施形態１と同様である。よって、ここでは上記実施形態１と相違する点についてのみ説明する。
【００４４】
図７に示すように、本実施形態では、遮光板５に等間隔の複数のスリット５ａを形成している。そして、そのスリット５ａの幅も各間隔も、光路６の幅と略等しくしている。なお、光路６については、上記実施形態３と同様に、例えば図１，２に示されたケース３において、発光側のシリコン樹脂４と接する面に開口部（スリット）を設けて、発光素子１からの発光を制限するようにして、その幅等を設定することができる。
【００４５】
本実施形態の構成では、衝撃が加わると、シリコン樹脂４により固定された遮光板５が図７の矢印Ａ方向に変位する。すると、受発光素子間の光路６における光の通過状態が変化し、図８に示すような衝撃強度に応じたデジタル化された出力を受光素子から得ることができ、このようなデジタル化された受光素子の出力のパルス数をカウントするなどして、衝撃強度を検出することができる。したがって、経年劣化により発光素子からの光量が低下しても、その影響を受けず、正確な衝撃検出が可能となる。
【００４６】
なお、図８において、点線で示したものはアナログ出力の受光素子を用いたときの出力であり、実線で示したものはデジタル出力の受光素子を用いたときの出力であり、デジタル出力の受光素子を用いると、後段の処理回路を簡素化することができる。
【００４７】
また、遮光板５の揺り戻しについては、例えば、一つの受光素子出力と次の受光素子出力との時間間隔によって、識別することができる。
【００４８】
また、本実施形態では、受発光素子間の光路６における光の通過状態の変化について、通常で遮断状態としたが、本発明はこれに限定されるものではない。例えば、通常で光路６が遮光板５の端に位置するスリット５ａと一致するようにしても良く、そうすれば通常で受光素子から出力が得られるので、光結合装置が正常に動作することを確認できる。
【００４９】
また、遮光板５のスリット５ａの幅も各間隔も光路６の幅と略等しくしたが、これは光の利用効率や検出精度を考慮して好ましいものであって、充分な特性が得られるものであれば、これ以外のサイズでも良い。
【００５０】
本実施形態によれば、遮光板５に形成されたスリット５ａが等間隔で複数形成されているので、受光素子から得られる出力をデジタル化することができ、例えばその数量をカウントすることにより、上記従来技術では検出できなかった衝撃の強度も検出することができる。さらに、経年劣化により発光素子からの光量が低下しても、その影響を受けず、正確な衝撃検出が可能となる。
【００５１】
〔実施形態５〕
実施形態５として、上記実施形態１から４で説明した構成において、透光性材料であるシリコン樹脂４を固定するカバーを設けたものについて、その概略構造を示す要部側面断面図の図９及び斜視図の図１０を用いて説明する。なお、本実施形態では、上記実施形態１と同様に遮光部材としてスリットが形成されない遮光板５を用いたものについて説明するが、その他の上記実施形態２から４のいずれにも適用できるものである。
【００５２】
図９，１０に示すように、本実施形態では、透光性材料であるシリコン樹脂４を固定するカバー９を設けている。そして、衝撃によって遮光板５が変位するときにシリコン樹脂４が変形するため、そのシリコン樹脂４の変形を妨げないように、カバー９は、シリコン樹脂４と四隅にて接触して保持するようにしている。
【００５３】
さらに、本実施形態では、カバー９を遮光性材料から成るものとして、外部からの光がシリコン樹脂４に侵入しないように、カバー９がシリコン樹脂４を遮光するようにしている。
【００５４】
また、本実施形態では、ケース３に係合する係合部であるフック９ａをカバー９に設けて、カバー９によって外部から力が衝撃を検出する方向に働かないように保護している。
【００５５】
また、本実施形態では、カバー９がケース３からはみ出さないように、シリコン樹脂４のサイズを図１〜４に示したものより小さくして、カバー９がケース３内部に収納されるようなサイズとしている。
【００５６】
以上のように、本実施形態によれば、透光性材料であるシリコン樹脂４を固定するカバー９を設けているので、衝撃により変位する遮光部材又はプリズム（本実施形態では遮光板５）によって、受発光素子間の光路における光の通過状態が変化するような配置で、シリコン樹脂４を固定することができる。
【００５７】
さらに、カバー９を遮光材料から成るものとして、外部からの光が透光性材料内部に侵入しないように遮光するようにしているので、誤動作を防止できる。
【００５８】
また、カバー９によって外部から力が透光性材料に働かないように保護しているので、誤動作を防止できる。
【００５９】
また、カバー９がケース３内部に収納されるようにしているので、光結合装置の大型化を招くことなく、シリコン樹脂４を固定することができる。
【００６０】
〔実施形態６〕
実施形態６として、上記実施形態１から４で説明した構成において、透光性材料であるシリコン樹脂４を固定するカバーを設けたものについて、その概略構造を示す要部側面断面図の図１１及び斜視図の図１２を用いて説明する。なお、本実施形態では、上記実施形態１と同様に遮光部材としてスリットが形成されない遮光板５を用いたものについて説明するが、その他の上記実施形態２から４のいずれにも適用できるものである。
【００６１】
上記実施形態５では、シリコン樹脂４のみを覆うようにケース３内部に収納されるカバー９について説明した。これに対して、本実施形態のカバー９’は、ケース３のほぼ全体を覆うようにして、シリコン樹脂４を固定するものである。
【００６２】
すなわち、図１１，１２に示すように、本実施形態では、ケース３のほぼ全体を覆うようにして、透光性材料であるシリコン樹脂４を固定するカバー９’を設けている。そして、本実施形態においても、上記実施形態５と同様に、衝撃によって遮光板５が変位するときにシリコン樹脂４が変形するため、そのシリコン樹脂４の変形を妨げないように、カバー９’は、シリコン樹脂４と四隅にて接触して保持するようにしている。
【００６３】
さらに、本実施形態でも、上記実施形態５と同様に、カバー９’を遮光性材料から成るものとして、外部からの光がシリコン樹脂４に侵入しないように、カバー９’がシリコン樹脂４を遮光するようにしている。
【００６４】
また、本実施形態では、受発光素子のリード端子が引き出された側を除いてケース３全体を覆うようにしているので、カバー９’に設けた係合部であるフック９’ａによりケース３のリード端子引き出し側の端面に係合させると共に、ケース３のリード端子引き出し側の反対の端面にカバー９’の内面を当接させることによって、外部から力が衝撃を検出する方向に働かないように保護している。
【００６５】
以上のように、本実施形態によれば、透光性材料であるシリコン樹脂４を固定するカバー９’を設けているので、衝撃により変位する遮光部材又はプリズム（本実施形態では遮光板５）によって、受発光素子間の光路における光の通過状態が変化するような配置で、シリコン樹脂４を固定することができる。
【００６６】
さらに、カバー９’を遮光材料から成るものとして、外部からの光が透光性材料内部に侵入しないように遮光するようにしているので、誤動作を防止できる。
【００６７】
また、カバー９’によって外部から力が透光性材料に働かないように保護しているので、誤動作を防止できる。
【００６８】
また、カバー９’がケース３のほぼ全体を覆うようにしているので、防塵効果があると共に、例えば油類などが噴霧されるよな環境においても使用することができる。
【００６９】
〔実施形態７〕
実施形態７として、上記実施形態１，２〜６で説明した遮光性部材を用いた構成の光結合装置に用いられる衝撃変位手段の製造方法について、それを説明するための要部平面図である図１３（ａ）及び図１３（ａ）の領域Ｂの部分拡大図である図１３（ｂ）を用いて説明する。
【００７０】
まず、図１３（ａ）に示すように、遮光性材料から成る板材料５’に、透光性材料であるシリコン樹脂４が形成される部分として切り抜き部４’を形成して、遮光部材である遮光板５が連結されたような状態とする。なお、この切り抜き部４’の形成は、打ち抜き金型を用いて行うことができる。
【００７１】
次に、このように切り抜き部４’が形成されて遮光板５が連結された状態とされた遮光板材料５’の上下に封止用金型を配置し、その内部に透光性樹脂であるシリコン樹脂を注入して、上記実施形態で説明したようなシリコン樹脂４を形成して、遮光板５をシリコン樹脂４で封止する。
【００７２】
このシリコン樹脂４の硬化後、図１３（ｂ）に示すように、遮光板５の連結部分を切断位置５’ａにて切断することにより、個々の遮光板５に分離して、シリコン樹脂４で封止された遮光板５即ち衝撃変位手段を個別の単体に分離することができる。なお、ここで抜き打ち金型を用いて、遮光板５の連結部分の切断分離を行うことができるが、そのとき図１３（ｂ）に示すように、エリア５’ｂをその切断時の押えエリアとすれば良い。
【００７３】
以上のような工程を経て製造されたシリコン樹脂４で封止された遮光板５即ち衝撃変位手段を、上記実施形態で説明したような受発光素子１，２を内部に収納したケース３の受発光素子１，２間における光路６が形成される部分に配置すれば、上記実施形態のような構成の光結合装置を完成することができる。
【００７４】
なお、本実施形態では、透光性樹脂としてシリコン樹脂を用いたが、これ以外でも、遮光性部材が衝撃により変位するような比較的低い硬さの透光性樹脂であれば良い。
【００７５】
以上のように、本実施形態によれば、透光性樹脂であるシリコン樹脂により連結された遮光性部材である遮光板を封止した後に、遮光板の連結部分を分離するので、複数の衝撃変位手段を同時に形成でき、量産性に優れ、上記のような光結合装置の低コスト化を図ることができる。
【００７６】
〔実施形態８〕
実施形態８として、上記実施形態で説明した光結合装置による衝撃センサの応用例について、その概念図を示す図１４を用いて説明する。
【００７７】
本発明による光結合装置は様々な衝撃センサに応用可能なものであるが、図１４に示すように、自動車に搭載して、エアバック作動用の検出センサとして用いることができる。
【００７８】
本実施形態では、衝撃を検出する方向を自動車の前後方向となるように、上記のような光結合装置を自動車に搭載する。すると、車両衝突時などに、衝撃変位手段即ちシリコン樹脂４により覆われた遮光板５又はプリズム７が衝撃によって変位し、受発光素子１，２間の光路６における光の通過状態が変化して、その電気的なセンサ出力から衝撃を検出することができる。
【００７９】
このように、本発明による光結合装置は、様々な衝撃センサに応用可能なものである。
【００８０】
【発明の効果】
以上のように、本発明の光結合装置によれば、受発光素子間の光路に配置される透光性材料で覆われた遮光性部材から成る衝撃変位手段が受発光素子間の光路で衝撃により変位する構成としているので、衝撃によって透光性材料内に配置された遮光性部材が変位すると、受発光素子間の光路における光の通過状態が変化し、その変化を受光素子で検出することにより衝撃を検出することができる。したがって、発光素子と受光素子と衝撃変位手段とにより構成できるので、非常に小型の衝撃センサを実現することが可能となる。
【００８１】
そして、本発明の光結合装置の製造方法によれば、透光性樹脂により連結された遮光性部材を封止した後に、遮光性部材の連結部分を分離するので、複数の衝撃変位手段を同時に形成でき、量産性に優れ、上記のような光結合装置の低コスト化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施形態１の光結合装置の概略構成を示す平面断面図である。
【図２】実施形態１の光結合装置の概略構造を示す斜視図である。
【図３】実施形態２の光結合装置の概略構成を示す平面断面図である。
【図４】実施形態２の光結合装置の概略構造を示す斜視図である。
【図５】実施形態３の光結合装置の概略構成を示す要部側面断面図である。
【図６】実施形態３における衝撃強度に対するセンサ出力を示す図である。
【図７】実施形態４の光結合装置の概略構成を示す要部側面断面図である。
【図８】実施形態４における衝撃強度に対するセンサ出力を示す図である。
【図９】実施形態５の光結合装置の概略構成を示す要部側面断面図である。
【図１０】実施形態５の光結合装置の概略構造を示す斜視図である。
【図１１】実施形態６の光結合装置の概略構成を示す要部側面断面図である。
【図１２】実施形態６の光結合装置の概略構造を示す斜視図である。
【図１３】実施形態７の光結合装置の製造方法を説明するための平面図であり、（ａ）は要部平面図、（ｂ）は（ａ）の領域Ｂの部分拡大図である。
【図１４】実施形態８の衝撃センサの応用例を示す概念図である。
【図１５】従来の衝撃センサの概略構造を示す側面断面図である。
【符号の説明】
１  発光素子
２  受光素子
３  ケース
４  シリコン樹脂（透光性材料）
５  遮光板（遮光性部材）
５ａ  スリット
６  光路
７  プリズム
９  カバー
【図１】
0003607616.tif 000002
【図２】
0003607616.tif 000003
【図３】
0003607616.tif 000004
【図４】
0003607616.tif 000005
【図５】
0003607616.tif 000006
【図６】
0003607616.tif 000007
【図７】
0003607616.tif 000008
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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