(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサにおいて、
基板とされ、複数の相互に離間配置された金属片で組成され、各金属片に異なる高さの第１板と第２板が形成され、且つ該基板の底面に収容室が形成された、上記基板と、
イメージセンシングチップとされ、該基板の収容室内に設置され、該イメージセンシングチップにあって基板の第１板に対応する位置に複数のボンディングパッドが形成され、該ボンディングパッドと該基板の第１板が位置がずれるように配列され、各一つのボンディングパッドが二つの第１板の間に位置する、上記イメージセンシングチップと、
凸縁層とされ、該基板の周縁及び底面に形成され、並びにイメージセンシングチップを被覆し、且つこれら金属片の第１板の上面と第２板の下面がそれぞれ凸縁層より露出し、電気的にプリント基板に連接するのに供される、上記凸縁層と、
複数の導線とされ、それぞれ第１端点と第２端点を具え、該第１端点がイメージセンシングチップのボンディングパッドに電気的に連接され、該第２端点が基板の対応し、ずれた位置にある第１板に電気的に連接される、上記複数の導線と、
透光層とされ、該凸縁層の上に設置されてイメージセンシングチップを被覆し、該イメージセンシングチップが該透光層を透過して光信号を受信する、上記透光層と、
を具えたことを特徴とする、位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサ。
【請求項２】
請求項１に記載の位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサにおいて、イメージセンシングチップが接着剤で基板の第１板の底面に接着されたことを特徴とする、位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサ。
【請求項３】
請求項１に記載の位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサにおいて、凸縁層が熱可塑性プラスチックを射出成形して形成されたことを特徴とする、位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサ。
【請求項４】
請求項１に記載の位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサにおいて、金属片の第１板と第２板が第３板により連接されたことを特徴とする、位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は一種のイメージセンサパッケージの構造に係り、特に、ボンディングワイヤ距離が短い位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサパッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１に示されるように、周知のイメージセンサパッケージ構造は、第１表面１２と第２表面１４を具え、第１表面１２に信号入力端１５が形成され、第２表面１４に信号出力端１６が形成された基板１０と、上表面２０と下表面２２を具え、下表面２２が基板１０の第１表面１２上に固着されて基板１０と凹溝２４を形成する凸縁層１８と、該基板１０と該凸縁層１８の形成する凹溝２４内に収容されると共に基板１０の第１表面１２上に固定されたイメージセンシングチップ２６と、第１端点３０と第２端点３２を具え、第１端点３０がイメージセンシングチップ２６に電気的に連接され、第２端点３２が基板１０の信号入力端１５に電気的に連接された複数の導線２８と、該凸縁層１８の上表面２０に設置された透光層３４と、を具えている。
【０００３】
上述の周知の技術のワイヤボンディング方式は、導線２８がイメージセンシングチップ２６のボンディングワイヤ３２を基板１０の信号入力端１５に連接する距離が非常に長く、このためその信号伝送速度が緩慢で、その実用性に影響が生じた。
【０００４】
図２は本件出願人により提供された構造であり、その導線８８の長さは長く、その信号伝送の速度が遅く、高い伝送効率の要求を満足させることができない（特許文献１参照。）。
【０００５】
このため高い信号伝送効率を有するイメージセンサのパッケージ構造が求められている。
【０００６】
【特許文献１】
台湾特許出願第０９１２０３８７３号明細書
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の主要な目的は、信号伝送効率を高めることができ、実用的である、位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサパッケージ構造を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１の発明は、位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサにおいて、基板とされ、複数の相互に離間配置された金属片で組成され、各金属片に異なる高さの第１板と第２板が形成され、且つ該基板の底面に収容室が形成された、上記基板と、
イメージセンシングチップとされ、該基板の収容室内に設置され、該イメージセンシングチップにあって基板の第１板に対応する位置に複数のボンディングパッドが形成され、該ボンディングパッドと該基板の第１板が位置がずれるように配列され、各一つのボンディングパッドが二つの第１板の間に位置する、上記イメージセンシングチップと、
凸縁層とされ、該基板の周縁及び底面に形成され、並びにイメージセンシングチップを被覆し、且つこれら金属片の第１板の上面と第２板の下面がそれぞれ凸縁層より露出し、電気的にプリント基板に連接するのに供される、上記凸縁層と、
複数の導線とされ、それぞれ第１端点と第２端点を具え、該第１端点がイメージセンシングチップのボンディングパッドに電気的に連接され、該第２端点が基板の対応し、ずれた位置にある第１板に電気的に連接される、上記複数の導線と、
透光層とされ、該凸縁層の上に設置されてイメージセンシングチップを被覆し、該イメージセンシングチップが該透光層を透過して光信号を受信する、上記透光層と、
を具えたことを特徴とする、位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサとしている。
請求項２の発明は、請求項１に記載の位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサにおいて、イメージセンシングチップが接着剤で基板の第１板の底面に接着されたことを特徴とする、位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサとしている。
請求項３の発明は、請求項１に記載の位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサにおいて、凸縁層が熱可塑性プラスチックを射出成形して形成されたことを特徴とする、位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサとしている。
請求項４の発明は、請求項１に記載の位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサにおいて、金属片の第１板と第２板が第３板により連接されたことを特徴とする、位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサとしている。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明は一種の位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサを提供し、それは、複数の相互に離間配置された金属片で組成されて金属片が異なる高さの第１板と第２板を形成し、底面に収容室が形成された基板と、該基板の第１板に対応する位置に複数のボンディングパッドが形成され、基板の収容室内に設置され、そのボンディングパッドが基板の第１板と位置がずれるように配列されたイメージセンシングチップと、該基板の周縁及び底面に形成されてイメージセンシングチップを被覆する凸縁層と、該イメージセンシングチップのボンディングパッドを基板の対応する位置のずれた第１板に電気的に連接させる複数の導線と、該凸縁層の上に設置されてイメージセンシングチップを被覆し、イメージセンシングチップがこれを透過して光信号を受信する透光層と、を具えている。
【００１０】
【実施例】
図３は本発明の位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサの断面図である。それは、基板４０、イメージセンシングチップ４２、凸縁層４４、複数の導線４６、及び透光層４７を具えている。
【００１１】
該基板４０は、複数の相互に離間配置された金属片で組成され、各金属片に異なる高さの第１板４８と第２板５０が形成され、且つ第１板４８と第２板５０の間が第３板５２で相互に連接され、第２板５０の底面が電気的にプリント基板５４に連接されて、信号をプリント基板５４に伝送するのに供される。且つ基板４０の底面にこれら金属片で収容室５６が形成されている。本発明のこれら金属片に加圧方式で直接第１板４８、第２板５０、第３板５２及び収容室５６が形成され、製造上、相当に便利である。
【００１２】
図４は本発明の位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサの平面図である（透光層４７は取り外されている）。このイメージセンシングチップ４２は該基板４０の収容室内に設置され、並びに接着層５９で基板４０の第１板４８底面に接着され、基板４０の各一つの第１板４８に対応する位置に複数のボンディングパッド５８が形成され、且つ各ボンディングパッド５８と各第１板４８が位置ずれ配列され、各ボンディングパッド５８が二つの第１板４８の間に位置している。
【００１３】
凸縁層４４は熱可塑性プラスチックを射出用型を利用して直接基板４０の周縁及び底面に射出して形成されて、イメージセンシングチップ４２を被覆し、且つこれら金属片の第１板４８の上面及び第２板５０の下面がそれぞれ凸縁層４４より露出している。
【００１４】
複数の導線４６には第１端点６０と第２端点６２が設けられ、第１端点６０は電気的にイメージセンシングチップ４２のボンディングパッド５８に連接され、第２端点６２は基板４０のずれた位置にある対応する第１板４８に電気的に連接され、イメージセンシングチップ４２の信号が導線４６で基板４０に伝送される。
【００１５】
透光層４７は透光ガラスとされ、それは凸縁層４４の上に設置されてイメージセンシングチップ４２を被覆し、イメージセンシングチップ４２が透光層４７を透過して光信号を受信する。
【００１６】
【発明の効果】
以上の構造により、ボンディングワイヤは二つのボンディングパッド５８の間に位置し、ゆえに距離が非常に短い。本発明はこれにより有効にイメージセンシングチップ４２から基板への信号伝送距離を短縮し、導線４６の材料を節約するだけでなく、信号伝送の速度を高め、実用的なものとされている。
【００１７】
以上の実施例は本発明の実施範囲を限定するものではなく、本発明に基づきなしうる細部の修飾或いは改変は、いずれも本発明の請求範囲に属するものとする。
【図面の簡単な説明】
【図１】周知のイメージセンサパッケージ構造の断面図である。
【図２】本件出願人の提供した周知のイメージセンサパッケージ構造の断面図である。
【図３】本発明の位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサの断面図である。
【図４】本発明の位置ずれワイヤボンディング式イメージセンサの平面図である。
【符号の説明】
４０  基板          ４２  イメージセンシングチップ
４４  凸縁層        ４６  導線
４７  透光層        ４８  第１板
５０  第２板        ５２  第３板
５４  プリント基板  ５６  収容室
５８  ボンディングパッド          ６０  第１端点
６２  第２端点
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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