(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
穴を明けたガラス基材プリプレグを銅箔上に載せ、前記穴に高誘電体セラミックスを嵌め込んでアルミニウム蒸着フィルムを重ね合わせ、予備加熱して前記高誘電体セラミックスを融着させた後、前記アルミニウム蒸着フィルムを除去して第一プリプレグを得る工程と、
前記第一プリプレグの上面に銅箔を重ね加熱加圧一体に成形してコンデンサー内蔵両面銅張積層板を得る工程と、
前記コンデンサー内蔵両面銅張積層板を加工して内層回路が形成された内層板を得る工程と、
前記内層板に対し、第二プリプレグ、外層銅箔を重ね合わせ加熱加圧一体に成形してコンデンサー内蔵多層銅張積層板を得る工程と
を有することを特徴とするコンデンサー内蔵多層銅張積層板の製造方法。
【請求項２】
穴を明けたガラス基材プリプレグを銅箔上に載せ、前記穴に高誘電体セラミックスを嵌め込んでアルミニウム蒸着フィルムを重ね合わせ、予備加熱して前記高誘電体セラミックスを融着させた後、前記アルミニウム蒸着フィルムを除去して第一プリプレグを得る工程と、
前記第一プリプレグの上面に銅箔を重ね加熱加圧一体に成形してコンデンサー内蔵両面銅張積層板を得る工程と
を有することを特徴とするコンデンサー内蔵銅張積層板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、高周波特性、高密度実装に優れた、コンデンサー内蔵の多層銅張積層板及び銅張積層板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の小形化指向によりプリント配線板は、配線密度が高密度化するとともに実装部品も小形化・高集積化の傾向にあり、そのため近接した信号線の影響が無視できなくなってきた。さらに、素子の信号処理速度の高速化により電源アース間にはパルス状の大電流が流れ、共通インピーダンスノイズによる素子相互間の干渉を原因とする回路の誤動作や放射ノイズの発生等が問題にされてきた。
【０００３】
これらのノイズ対策のため、内層に電源アース層を用いた多層プリント配線板が採用され、さらにデカップリングコンデンサーの選択によって共通インピーダンスノイズ対策がとられている。ここで使用されているコンデンサーには、表面実装部品を使用して電源ループ面積をなるべく小さくしたり、周波数特性のよいものが採用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、さらに小形化が進み超高密度実装の段階になると、実装のコスト面から部品サイズや点数の制約の問題が出てきた。
【０００５】
本発明は、上記の問題を解決するためになされたもので、高周波特性に優れ、デカップリングコンデンサーが不要となり、そして表面に実装する部品点数を減少することが可能となるという、いわば高密度実装に優れたコンデンサー内蔵多層銅張積層板とコンデンサー内蔵銅張積層板の製造方法を提供しようとするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記の目的を達成しようと鋭意研究を重ね、銅張積層板の電源層とグランド層との間にコンデンサー機能を内蔵することによって、上記の目的を達成できることを見いだし、本発明を完成したものである。
【０００７】
即ち、本発明は、穴を明けたガラス基材プリプレグを銅箔上に載せ、前記穴に高誘電体セラミックスを嵌め込んでアルミニウム蒸着フィルムを重ね合わせ、予備加熱して前記高誘電体セラミックスを融着させた後、前記アルミニウム蒸着フィルムを除去して第一プリプレグを得る工程と、前記第一プリプレグの上面に銅箔を重ね加熱加圧一体に成形してコンデンサー内蔵両面銅張積層板を得る工程と、前記コンデンサー内蔵両面銅張積層板を加工して内層回路が形成された内層板を得る工程と、前記内層板に対し、第二プリプレグ、外層銅箔を重ね合わせ加熱加圧一体に成形してコンデンサー内蔵多層銅張積層板を得る工程とを有することを特徴とするコンデンサー内蔵多層銅張積層板の製造方法である。また、その多層銅張積層板の製造に用いるコンデンサー内蔵銅張積層板の製造方法である。
【０００８】
以下、本発明を詳細に説明する。
【０００９】
本発明に使用する高誘電体セラミックスとしては、二酸化チタン系セラミックス、チタン酸バリウム系セラミックス、チタン酸鉛系セラミックス、チタン酸ストロンチウム系セラミックス、チタン酸カルシウム系セラミックス、チタン酸ビスマス系セラミックス、チタン酸マグネシウム系セラミックス、ジルコン酸鉛系セラミックス等が挙げられ、これらは単独のセラミック又は少なくとも2 種を混合し若しくは焼結したセラミックとして使用することができる。
【００１０】
本発明に使用する第一プリプレグとしては、ガラスエポキシ、ガラスポリイミド等一般にプリント配線板に用いられるプリプレグを使用することができる。
【００１１】
本発明に使用する銅箔としては、プリント基板用として通常使用されているものを使用することができる。
【００１２】
次にコンデンサー内蔵多層銅張積層板の製造方法について説明する。
【００１３】
まず、第一プリプレグのコンデンサー内蔵設置部分となる位置に、パンチング、ドリル等で穴をあける。この穴明き第一プリプレグを銅箔上に載せて、穴部分に高誘電体セラミックスを嵌め込み、熱反射体としてアルミニウム蒸着フィルムを重ね合わせ熱プレス熱板上で高誘電体セラミックスを融着させる。その後アルミニウム蒸着フィルムを除去し、第一プリプレグの上面にも銅箔を重ねて加熱加圧一体に成形して、コンデンサー内蔵銅張積層板を製造することができる。
【００１４】
また、前記のようにして製造したコンデンサー内蔵銅張積層板の銅箔に、常法により内層回路を形成して内層板を作る。この内層板に表面処理を施した後、第二プリプレグおよび外層銅箔を重ね合わせ加熱加圧一体に成形して、コンデンサー内蔵多層銅張積層板を製造することができる。このコンデンサー内蔵多層銅張積層板には、常法によりスルーホール穴、外層回路パターン等を形成して、コンデンサー内蔵多層プリント配線板を製造することができる。コンデンサー内蔵多層銅張積層板は、電子機器の小型軽量化に対応した高密度実装基板として、電子機器全般に使用することができる。
【００１５】
【作用】
本発明のコンデンサー内蔵多層銅張積層板は、基板内部にコンデンサーを内蔵したことによって表面に実装される部品点数を減少させることができ、また、電源層とグランド層との間に高誘電体を形成させることによって、高周波ノイズに対する良好な特性を得ることができるものである。
【００１６】
【実施例】
次に本発明を実施例よって図面を用いて説明する。
【００１７】
実施例
図１（a ）〜（g ）は、本発明のコンデンサー内蔵銅張積層板およびコンデンサー内蔵多層銅張積層板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【００１８】
まず、ガラスエポキシやガラスポリイミドのようなプリプレグを用意し、コンデンサー内蔵設計位置にパンチングやドリル等で図１（a ）に示したように穴明けを行って穴明き第一プリプレグ１をつくる。次に図１（b ）に示したように銅箔２上に、前記のようにして作った第一プリプレグ１を載せ、第一プリプレグ１の穴３に高誘電体セラミックス４を嵌め込む。この上にアルミニウム蒸着フィルム、セパニウム（サンアルミ社製、商品名）を重ね合わせ熱プレス上で高誘電体セラミックス４を融着させた。こうして得た高誘電体セラミックス４を嵌め込んだ第一プリプレグの両側に銅箔２を重ね合わせて、加熱加圧一体に成形してコンデンサー内蔵の銅張積層板５を製造した。これを図１（c ）に示した。
【００１９】
次にこのコンデンサー内蔵の銅張積層板５に所定の回路６を形成して図１（d ）に示したように内層板７を製造した。この内層板７に表面処理を施してその両側にプリプレグ８および外層銅箔９を配置した。この積層配置を示したのが図１（e ）である。図１（e ）に示した構成で加熱加圧一体に成形して図１（f ）のようなコンデンサー内蔵多層銅張積層板１０を製造した。この多層銅張積層板１０に穴明けメッキを施してスルーホール１１を形成し、さらに外層回路１２を形成してコンデンサー内蔵の多層プリント配線板１３を製造した。この配線板１３は高周波ノイズ特性に優れており、かつ表面に高密度実装が可能であった。
【００２０】
【発明の効果】
以上の説明から明らかなように、本発明により得られるコンデンサー内蔵銅張積層板およびコンデンサー内蔵多層銅張積層板は、高周波ノイズ対策に優れ、より高密度実装が可能で、電子機器の小型軽量化に好適なものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（a ）〜（g ）は、本発明のコンデンサー内蔵銅張積層板およびコンデンサー内蔵多層銅張積層板の製造方法を説明するための概略断面図である。
【符号の説明】
１  穴明き第一プリプレグ
２  銅箔
３  穴
４  高誘電体セラミックス
５  コンデンサー内蔵銅張積層板
６  内層回路
７  内層板
８  第二プリプレグ
９  外層銅箔
１０  コンデンサー内蔵多層銅張積層板
１１  スルーホール
１２  外層回路
１３  コンデンサー内蔵多層プリント配線板
【図１】
0003710835.tif 000002