(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被測定導体を被覆する絶縁材を負帯電にする負帯電処理手段と、上記被測定導体を被覆する絶縁材を加熱し、その絶縁材の負帯電を除去する加熱処理手段と、上記絶縁材上から上記被測定導体の電位を測定する表面電位測定手段とを備えた非接触電圧測定装置。
【請求項２】
負帯電処理手段は、絶縁材とは異なる材料によって絶縁材を摩擦し、絶縁材を負帯電にする摩擦処理手段であることを特徴とする請求項１記載の非接触電圧測定装置。
【請求項３】
負帯電処理手段は、絶縁材とは異なる材料を絶縁材と接触および非接触させ、絶縁材を負帯電にする異種材料移動手段であることを特徴とする請求項１記載の非接触電圧測定装置。
【請求項４】
負帯電処理手段は、絶縁材とは異なる材料を絶縁材と密着して接触させる異種材料密着手段と、所定の剥離速度をもって密着した上記異種材料を剥離し、絶縁材を負帯電にする異種材料剥離手段とを備えたことを特徴とする請求項１記載の非接触電圧測定装置。
【請求項５】
負帯電処理手段は、絶縁材に電子ビームを照射し、絶縁材を負帯電にする電子ビーム照射手段であることを特徴とする請求項１記載の非接触電圧測定装置。
【請求項６】
負帯電処理手段は、絶縁材に電磁波を照射し、絶縁材を負帯電にする電磁波照射手段であることを特徴とする請求項１記載の非接触電圧測定装置。
【請求項７】
負帯電処理手段は、絶縁材にコロナ放電を照射し、絶縁材を負帯電にするコロナ放電照射手段であることを特徴とする請求項１記載の非接触電圧測定装置。
【請求項８】
絶縁材の材料を判別し、絶縁材の材料が負極性帯電材料である場合は、負帯電処理手段による負帯電処理を省略させる材料判別手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の非接触電圧測定装置。
【請求項９】
被測定導体を被覆する絶縁材が正帯電されているか、または、負帯電されているかを測定する前測定工程と、上記前測定工程において、上記絶縁材が正帯電されていると測定された場合に、その絶縁材が負帯電されるように処理する負帯電処理工程と、上記前測定工程および上記負帯電処理工程において、負帯電された上記絶縁材を加熱して、その絶縁材の負帯電を除去する加熱処理工程と、上記加熱処理工程において、負帯電が除去された上記絶縁材上から上記被測定導体の電位を測定する表面電位測定工程とを備えた非接触電圧測定方法。
【請求項１０】
絶縁材の材料を判別して、絶縁材の材料が負極性帯電材料である場合には、前測定工程および負帯電処理工程を省略する材料判別工程を備えたことを特徴とする請求項９記載の非接触電圧測定方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、絶縁材で被覆された被測定導体の印加電位を測定する非接触電圧測定装置および非接触電圧測定方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１３は例えば特願２０００−３２００６号公報に示された従来の非接触電圧測定装置を構成する各部分および被測定導体である被測定電線の関係を示す概略模式図であり、図において、１は電圧検出電極部、２は電圧検出回路部であり、３は絶縁被覆上から被測定電線の電位を測定する表面電位検出装置である。４は被測定電線（ケーブル）、５は被測定電線４を被覆している絶縁被覆である。６は絶縁被覆５を加熱し、その絶縁被覆５の負帯電を除去する赤外線照射素子、７は温度センサ、８は温度制御部である。９はシールド板、１０は電圧検出電極移動部、１１は非接触電圧測定装置である。
【０００３】
次に動作について説明する。
図１３に示すように、絶縁被覆５により被覆された被測定電線４を非接触電圧測定装置１１に装着した後、シールド板９を被測定電線４にかぶせる。シールド板９は電圧検出回路部２のアースに接続されており、このシールド板９により、外来ノイズの影響が抑制されるようになっている。
次に、絶縁被覆５の加熱処理を行う。まず、電圧検出電極部１の加熱処理時の昇温を防止するために、電圧検出電極移動部１０により電圧検出電極部１を下降しておく。その後、被測定電線４の加熱処理を赤外線照射素子６により開始する。この加熱処理により絶縁被覆５が設定温度（４５〜１００℃程度）に達したことを温度センサ７が検知したら、加熱処理を中止する。これらの加熱処理は、温度制御部８において制御される。
そして、電圧検出電極移動部１０により電圧検出電極部１を測定位置まで上昇させ、被測定電線４の印加電圧を表面電位検出装置３により測定する。
【０００４】
このように絶縁被覆５を加熱した状態で、被測定電線４の印可電圧を検出する理由について説明する。
絶縁抵抗の高い絶縁被覆５をもつ被測定電線４に直流電圧を印可すると、導体電位と絶縁被覆の帯電間で電位が相殺される。この状態で被測定電線４の電位を表面電位検出装置３で測定すると、誤った電位が測定されることになる。
それに対して、絶縁被覆５を所定温度まで温めると、絶縁被覆５に自由電子が生じ、絶縁被覆表面の電荷を移動させ、絶縁被覆表面の電荷を減少させることができる。これは絶縁物の体積抵抗率は、温度の上昇で減少する性質があるためであり、漏れ電流となる。したがって、昇温後に測定を行うと、被測定電線４の導体電位の測定が正しく行えることになる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
従来の非接触電圧測定装置は以上のように構成されているので、絶縁被覆５が負帯電している場合には、加熱処理によって絶縁被覆表面の電荷を移動させ、その負帯電を除去して、被測定電線４の導体電位を精度良く測定することができるが、絶縁被覆５が正帯電している場合には、その正帯電を除去することができず、よって、被測定電線４の導体電位を精度良く測定することができないなどの課題があった。
【０００６】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、被測定導体を被覆する絶縁材が正帯電しているときも、精度良く被測定導体の電位を測定する非接触電圧測定装置および非接触電圧測定方法を得ることを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明に係る非接触電圧測定装置は、被測定導体を被覆する絶縁材を負帯電にする負帯電処理手段と、その絶縁材を加熱し負帯電を除去する加熱処理手段と、絶縁材上から被測定導体の電位を測定する表面電位測定手段とを備えたものである。
【０００８】
この発明に係る非接触電圧測定装置は、負帯電処理手段を、絶縁材とは異なる材料によって絶縁材を摩擦し、絶縁材を負帯電にする摩擦処理手段としたものである。
【０００９】
この発明に係る非接触電圧測定装置は、負帯電処理手段を、絶縁材とは異なる材料を絶縁材と接触および非接触させ、絶縁材を負帯電にする異種材料移動手段としたものである。
【００１０】
この発明に係る非接触電圧測定装置は、負帯電処理手段を、絶縁材とは異なる材料を絶縁材と密着して接触させる異種材料密着手段と、所定の剥離速度をもって密着した異種材料を剥離し、絶縁材を負帯電にする異種材料剥離手段としたものである。
【００１１】
この発明に係る非接触電圧測定装置は、負帯電処理手段を、絶縁材に電子ビームを照射し、絶縁材を負帯電にする電子ビーム照射手段としたものである。
【００１２】
この発明に係る非接触電圧測定装置は、負帯電処理手段を、絶縁材に電磁波を照射し、絶縁材を負帯電にする電磁波照射手段としたものである。
【００１３】
この発明に係る非接触電圧測定装置は、負帯電処理手段を、絶縁材にコロナ放電を照射し、絶縁材を負帯電にするコロナ放電照射手段としたものである。
【００１４】
この発明に係る非接触電圧測定装置は、絶縁材の材料を判別し、絶縁材の材料が負極性帯電材料である場合は、負帯電処理手段による負帯電処理を省略させる材料判別手段を備えたものである。
【００１５】
この発明に係る非接触電圧測定方法は、被測定導体を被覆する絶縁材が正負のいずれに帯電されているかを測定する前測定工程と、絶縁材が正帯電されていると測定された場合に、絶縁材が負帯電されるように処理する負帯電処理工程と、負帯電された絶縁材を加熱して、絶縁材の負帯電を除去する加熱処理工程と、負帯電が除去された絶縁材上から被測定導体の電位を測定する表面電位測定工程とを備えたものである。
【００１６】
この発明に係る非接触電圧測定方法は、絶縁材の材料を判別して、絶縁材の材料が負極性帯電材料である場合には、前測定工程および負帯電処理工程を省略する材料判別工程を備えたものである。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の一形態を説明する。
実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１による非接触電圧測定装置の構成を示す概略斜視図、図２は非接触電圧測定装置を構成する各部分および被測定導体である被測定電線の関係を示した概略模式図、図３は非接触電圧測定装置に被測定導体である被測定電線を装着した場合を示す概略斜視図、図４はこの発明の実施の形態１による非接触電圧測定方法を示すフローチャート、図５は帯電列を示す説明図である。
図１から図３において、１は電圧検出電極部、２は電圧検出回路部であり、３は絶縁被覆上から被測定電線の電位を測定する表面電位検出装置（表面電位測定手段）である。４は被測定電線（ケーブル：被測定導体）、５は被測定電線４を被覆している絶縁被覆（絶縁材）である。６は絶縁被覆５を加熱し、その絶縁被覆５の負帯電を除去する赤外線照射素子、７は温度センサ、８は温度制御部である。なお、赤外線照射素子６、温度センサ７、および温度制御部８により加熱処理手段を構成する。９はシールド板、１０は電圧検出電極移動部、１１は非接触電圧測定装置である。
１２は被測定電線固定治具、１３は絶縁被覆５とは異なる材料の絶縁被覆摩擦材（摩擦処理手段）、１４はその絶縁被覆摩擦材１３を移動することによって絶縁被覆５を摩擦する摩擦材移動部（摩擦処理手段）であり、絶縁被覆摩擦材１３、および摩擦材移動部１４により、絶縁被覆５を負帯電にする負帯電処理手段を構成する。
【００１８】
次に動作について説明する。
図３に示すように、絶縁被覆５により被覆された被測定電線４を被測定電線固定治具１２のＶ型溝部に装着した後、シールド板９を被測定電線４にかぶせる（図４のステップＳＴ１）。シールド板９は電圧検出回路部２のアースに接続されており、このシールド板９により、外来ノイズの影響が抑制されるようになっている。図３には、被測定電線４の上面と側面の一部を覆う平板折り曲げ構造のシールド板９についてのみ示したが、被測定電線４の全周を覆う構造にしても良い。
次に、絶縁被覆５の帯電が正であるか負であるかの判別のために、前測定を行う（図４のステップＳＴ２，ＳＴ３：前測定工程）。下降してあった電圧検出電極部１を、被測定電線４のＶ型溝部の底面である電位測定位置まで電圧検出電極移動部１０により上昇させ、被測定電線４の初期状態での電位測定（前測定）を行う（電圧検出電極部１は矢印Ａ方向に移動可能である）。電圧検出電極部１を外部環境や加熱処理時の昇温等から保護するために、電位測定時以外は、電圧検出電極部１を下降しておくのが良い。
【００１９】
前測定によって、絶縁被覆５の帯電が正であった場合について説明する。
正であった場合、絶縁被覆５に負の帯電処理を行う。この実施の形態１では、絶縁被覆摩擦材１３を絶縁被覆５に接触させて、摩擦材移動部１４により絶縁被覆５を摩擦するものとした（絶縁被覆摩擦材１３は矢印Ｂ方向に移動可能である）。絶縁被覆摩擦材１３であるが、絶縁被覆５の材料に対応して選択する必要がある。図５に帯電列を示したが、列上で上側にある物質と下側にある物質を摩擦すると、上側は正極性に、下側は負極性に帯電し、位置の近い物質同士では帯電量は少なく、離れた物質同士では多くなる傾向がある。つまり絶縁被覆５の材料よりも、帯電列において上側に位置する材料で摩擦すれば、絶縁被覆５は負に帯電する（図４のステップＳＴ４：負帯電処理工程）。また、帯電列で離れた物質ほど、負の帯電の効果は大きい。選択した材料にもよるが、絶縁被覆摩擦材１３による摩擦（摩擦材移動部１４による絶縁被覆摩擦材１３の往復移動）は複数回（５〜１０回程度）行うのが望ましい。摩擦後に、被測定電線４の電位測定（再測定）を行い、帯電が負であれば摩擦処理は終了する（図４のステップＳＴ５，ＳＴ６：負帯電処理工程）。帯電が正であれば、帯電が負になるまで摩擦処理を繰り返し行う。帯電が負になれば、次の加熱処理を行う。
【００２０】
絶縁被覆５を負に帯電する理由について説明する。
後の加熱処理において絶縁被覆５の帯電を除去するが、正に帯電している場合、加熱処理によって帯電除去が行われない。つまり加熱処理にて帯電除去を行う場合、被帯電除去材（ここでは絶縁被覆５）は必ず負に帯電していなければならない。
【００２１】
前測定において、または負の帯電処理において、絶縁被覆５が負の帯電状態であるとき、加熱処理を行う。まず、電圧検出電極部１の加熱処理時の昇温を防止するために、電圧検出電極移動部１０により電圧検出電極部１を下降しておく（電圧検出電極部１は矢印Ａ方向に移動可能である）（図４のステップＳＴ７）。その後、被測定電線４の加熱処理を赤外線照射素子６により開始する（図４のステップＳＴ８：加熱処理工程）。図１には赤外線照射素子６を３つ設置しているが、１つでも複数個でも良い。また、Ｖ型溝部の対向面にも設置し、両側から加熱する構成にしても良い。
この加熱処理により絶縁被覆５が設定温度（４５〜１００℃程度）に達したことを温度センサ７が検知したら、加熱処理を中止する（図４のステップＳＴ９：加熱処理工程）。これらの加熱処理は、温度制御部８において制御される。
そして、電圧検出電極移動部１０により電圧検出電極部１をＶ型溝部の底面である測定位置まで上昇させ、被測定電線４の印加電圧を表面電位検出装置３により測定する（図４のステップＳＴ１０：表面電位測定工程）。そして、測定されれば、その測定を終了する（図４のステップＳＴ１１）。
【００２２】
このように絶縁被覆５を加熱した状態で、被測定電線４の印可電圧を検出する理由について説明する。
絶縁抵抗の高い絶縁被覆５をもつ被測定電線４に直流電圧を印可すると、導体電位と絶縁被覆の帯電間で電位が相殺される。この状態で被測定電線４の電位を表面電位検出装置３で測定すると、誤った電位が測定されることになる。
それに対して、絶縁被覆５を赤外線照射素子６により所定温度まで温めると、絶縁被覆５に自由電子が生じ、絶縁被覆表面の電荷を移動させ、絶縁被覆表面の電荷を減少させることができる。これは絶縁物の体積抵抗率は、温度の上昇で減少する性質があるためであり、漏れ電流となる。したがって、昇温後に測定を行うと、被測定電線４の導体電位の測定が正しく行えることになる。
上記絶縁被覆表面の電荷を移動、減少させるために必要な温度は、絶縁被覆５の材質により変動するが、一般には、４５〜１００℃、好ましくは、６０〜１００℃に設定するのが良い。
【００２３】
なお、この実施の形態１では、加熱処理手段として、赤外線照射素子６を用いているが、これは特に限定するものではなく、熱風吹付け、電磁誘導加熱、または電熱線等により絶縁被覆５の昇温を行う等、絶縁被覆５の温度を上げられるものであれば良い。
また、この実施の形態１では、非接触電圧測定装置内に機械式の摩擦処理手段を収めた構成としたが、手動にて絶縁被覆５を摩擦する構成としても良い。
【００２４】
以上のように、この実施の形態１では、被測定電線４を被覆する絶縁被覆５が＋（プラス）に帯電しているときも、一旦、絶縁被覆５を−（マイナス）に帯電させることで帯電の除去が可能となるため、精度良く被測定電線４の電位を測定できる非接触電圧測定装置が実現できる。
また、絶縁被覆摩擦材１３および摩擦材移動部１４により、絶縁被覆５を容易に負帯電にすることができる。
【００２５】
実施の形態２．
図６はこの発明の実施の形態２による非接触電圧測定装置の構成を示す概略斜視図、図７は非接触電圧測定装置を構成する各部分および被測定導体である被測定電線の関係を示した概略模式図である。
図６および図７において、１５は絶縁被覆５とは異なる材料の絶縁被覆接触材、１６はその絶縁被覆接触材１５を絶縁被覆５に接触および非接触させ、絶縁被覆５を負帯電にする絶縁被覆接触材移動部（異種材料移動手段）であり、絶縁被覆接触材１５および絶縁被覆接触材移動部１６により、絶縁被覆５を負帯電にする負帯電処理手段を構成する。
なお、この実施の形態２は、実施の形態１の絶縁被覆摩擦材１３および摩擦材移動部１４を、絶縁被覆接触材１５および絶縁被覆接触材移動部１６に置き換えた以外は同じであるので他の説明は省略する。
【００２６】
次に動作について説明する。
実施の形態１では、摩擦処理手段により、絶縁被覆５を負帯電処理していたが、この実施の形態２では、異種材料移動手段を設けて、いわゆる接触帯電により、絶縁被覆５を負帯電処理するものである。
被測定電線４の初期状態での電位測定（前測定）を行い、正であった場合、絶縁被覆５に負の帯電処理を行う。この実施の形態２では、絶縁被覆接触材１５を絶縁被覆５に接触させた後、絶縁被覆接触材移動部１６により絶縁被覆接触材１５を非接触にするものとした（絶縁被覆接触材１５は、絶縁被覆５に対して直角方向である矢印Ｃ方向に移動可能である）。実施の形態１と同様に、絶縁被覆５の材料よりも、帯電列において上側に位置する材料で接触すれば、絶縁被覆５は負に帯電する。また、帯電列で離れた物質ほど、負の帯電の効果は大きい。
【００２７】
なお、この実施の形態２では、異種材料移動手段による接触帯電により絶縁被覆５の負帯電処理を行ったが、絶縁被覆５とは異なる絶縁被覆接触材を絶縁被覆５と密着して接触させる異種材料密着手段と、ある剥離速度をもって密着した上記絶縁被覆接触材を絶縁被覆５から引き離して、絶縁被覆５を負帯電（いわゆる剥離帯電）にする異種材料剥離手段とを備えるようにしても良い。
【００２８】
以上のように、この実施の形態２では、被測定電線４を被覆する絶縁被覆５が＋（プラス）に帯電しているときも、一旦、絶縁被覆５を−（マイナス）に帯電させることで帯電の除去が可能となるため、精度良く被測定電線４の電位を測定できる非接触電圧測定装置が実現できる。
また、絶縁被覆接触材１５および絶縁被覆接触材移動部１６からなる異種材料移動手段による接触帯電、または異種材料密着手段および異種材料剥離手段による剥離帯電により、絶縁被覆５を容易に負帯電にすることができる。
【００２９】
実施の形態３．
図８はこの発明の実施の形態３による非接触電圧測定装置の構成を示す概略斜視図、図９は非接触電圧測定装置を構成する各部分および被測定導体である被測定電線の関係を示した概略模式図である。
図８および図９において、１７は電子ビーム照射口（電子ビーム照射手段）、１８は電子ビーム生成部（電子ビーム照射手段）であり、電子ビーム照射口１７および電子ビーム生成部１８により、絶縁被覆５を負帯電にする負帯電処理手段を構成する。
なお、この実施の形態３は、実施の形態１の絶縁被覆摩擦材１３および摩擦材移動部１４を、電子ビーム照射口１７および電子ビーム生成部１８に置き換えた以外は同じであるので他の説明は省略する。
【００３０】
次に動作について説明する。
実施の形態１では、摩擦処理手段により、絶縁被覆５を負帯電処理していたが、この実施の形態３では、電子ビーム照射手段を設けて、絶縁被覆５を負帯電処理するものである。
被測定電線４の初期状態での電位測定（前測定）を行い、正であった場合、絶縁被覆５に負の帯電処理を行う。実施の形態３では、電子ビーム生成部１８において生成した電子を、電子ビーム照射口１７から絶縁被覆５に照射するものとした。
【００３１】
なお、この実施の形態３では、電子ビームにより絶縁被覆５に負の帯電を行ったが、電磁波照射（電磁波照射手段）、あるいはコロナ放電照射（コロナ放電照射手段）によって、負の帯電を行っても良い。
【００３２】
以上のように、この実施の形態３では、被測定電線４を被覆する絶縁被覆５が＋（プラス）に帯電しているときも、一旦、絶縁被覆５を−（マイナス）に帯電させることで帯電の除去が可能となるため、精度良く被測定電線４の電位を測定できる非接触電圧測定装置が実現できる。
また、電子ビーム照射手段、電磁波照射手段、またはコロナ放電照射手段により、絶縁被覆５の材料および帯電列を考慮することなく、絶縁被覆５を容易に負帯電にすることができる。
【００３３】
実施の形態４．
図１０はこの発明の実施の形態４による非接触電圧測定装置の構成を示す概略斜視図、図１１は非接触電圧測定装置を構成する各部分および被測定導体である被測定電線の関係を示した概略模式図、図１２はこの発明の実施の形態４による非接触電圧測定方法を示すフローチャートである。
図１０および図１１において、１９は絶縁被覆マーキング読取部（材料判別手段）、２０は絶縁被覆マーキング読取部１９によって読み取られたマーキングに応じて負極性帯電材料であるか、正極性帯電材料であるか判別し、負極性帯電材料である場合には、負帯電処理手段による負帯電処理を省略させる絶縁被覆材料判別部（材料判別手段）である。
なお、その他の構成については、実施の形態１から実施の形態３の構成と同じであるので他の説明は省略する。
【００３４】
次に動作について説明する。
被測定電線４を本装置に装着し、被測定電線表面にマーキングされたケーブル型名、メーカー等の情報を、絶縁被覆マーキング読取装置１９を用いて読み込む。読み込んだ情報から絶縁被覆材料判別部２０において、まず、装着した被測定電線４の絶縁被覆材料が何であるかを識別し（図１２のステップＳＴ２１：材料判別工程）、その材料が正極性帯電材料であるか、負極性帯電材料であるか、または不明であるか判別する（図１２のステップＳＴ２２：材料判別工程）。ここで正極性帯電材料とは、図５の帯電列において上位に位置し、本装置の使用環境下において正極にしか帯電することのない材料のことである。負極性帯電材料はその逆であり、正極、負極いずれの場合も考えられる材料においては、不明と判断する。正極性、または不明と判断した場合、実施の形態１から３と同様に前測定工程（図１２のステップＳＴ２）を開始し、以下の手順は同様であるため省略する。負極性と判断した場合、前測定工程、負帯電処理工程は必要ないため、加熱処理工程（図１２のステップＳＴ８）以降の処理に進み、以降の処理は、実施の形態１から３と同様のため省略する。
【００３５】
なお、この実施の形態４では、材料判別手段、負帯電処理手段を設けたが、前もって被測定電線４の絶縁被覆材料が負極性帯電材料であるとわかっている場合に限り、従来の装置の使用が可能であることは明らかである。
【００３６】
以上のように、この実施の形態４では、被測定電線４を被覆する絶縁被覆５が＋（プラス）に帯電しているときも、一旦、絶縁被覆５を−（マイナス）に帯電させることで帯電の除去が可能となるため、精度良く被測定電線４の電位を測定できる非接触電圧測定装置が実現できる。
また、材料判別手段により絶縁被覆５の材料が負極性帯電材料であると判別された場合に、負帯電処理手段による負帯電処理を省略させることができ、被測定電線４の電位測定の短縮化を図ることができる。
さらに、材料判別工程により絶縁被覆５の材料が負極性帯電材料であると判別された場合に、前測定工程および負帯電処理工程を省略させることができ、被測定電線４の電位測定の短縮化を図ることができる。
【００３７】
【発明の効果】
以上のように、この発明によれば、被測定導体を被覆する絶縁材を負帯電にする負帯電処理手段と、その絶縁材を加熱し負帯電を除去する加熱処理手段と、絶縁材上から被測定導体の電位を測定する表面電位測定手段とを備えるように構成したので、被測定導体を被覆する絶縁材が正帯電しているときも、一旦、絶縁材を負帯電させることで加熱処理手段による帯電の除去が可能となるため、表面電位測定手段により精度良く被測定導体の電位を測定することができる効果がある。
【００３８】
この発明によれば、負帯電処理手段を、絶縁材とは異なる材料によって絶縁材を摩擦し、絶縁材を負帯電にする摩擦処理手段とするように構成したので、被測定導体を被覆する絶縁材が正帯電しているときも、摩擦処理手段によって、絶縁材を容易に負帯電させることができる効果がある。
【００３９】
この発明によれば、負帯電処理手段を、絶縁材とは異なる材料を絶縁材と接触および非接触させ、絶縁材を負帯電にする異種材料移動手段とするように構成したので、被測定導体を被覆する絶縁材が正帯電しているときも、異種材料移動手段によって、絶縁材を容易に負帯電させることができる効果がある。
【００４０】
この発明によれば、負帯電処理手段を、絶縁材とは異なる材料を絶縁材と密着して接触させる異種材料密着手段と、所定の剥離速度をもって密着した異種材料を剥離し、絶縁材を負帯電にする異種材料剥離手段とするように構成したので、被測定導体を被覆する絶縁材が正帯電しているときも、異種材料密着手段および異種材料剥離手段によって、絶縁材を容易に負帯電させることができる効果がある。
【００４１】
この発明によれば、負帯電処理手段を、絶縁材に電子ビームを照射し、絶縁材を負帯電にする電子ビーム照射手段とするように構成したので、被測定導体を被覆する絶縁材が正帯電しているときも、電子ビーム照射手段によって、絶縁材の帯電列を考慮することなく、絶縁材を容易に負帯電させることができる効果がある。
【００４２】
この発明によれば、負帯電処理手段を、絶縁材に電磁波を照射し、絶縁材を負帯電にする電磁波照射手段とするように構成したので、被測定導体を被覆する絶縁材が正帯電しているときも、電磁波照射手段によって、絶縁材の帯電列を考慮することなく、絶縁材を容易に負帯電させることができる効果がある。
【００４３】
この発明によれば、負帯電処理手段を、絶縁材にコロナ放電を照射し、絶縁材を負帯電にするコロナ放電照射手段とするように構成したので、被測定導体を被覆する絶縁材が正帯電しているときも、コロナ放電照射手段によって、絶縁材の帯電列を考慮することなく、絶縁材を容易に負帯電させることができる効果がある。
【００４４】
この発明によれば、絶縁材の材料を判別し、絶縁材の材料が負極性帯電材料である場合は、負帯電処理手段による負帯電処理を省略させる材料判別手段を備えるように構成したので、材料判別手段により絶縁材の材料が負極性帯電材料であると判別された場合に、負帯電処理手段による負帯電処理を省略させることができ、被測定導体の電位測定の短縮化を図ることができる効果がある。
【００４５】
この発明によれば、被測定導体を被覆する絶縁材が正負のいずれに帯電されているかを測定する前測定工程と、絶縁材が正帯電されていると測定された場合に、絶縁材が負帯電されるように処理する負帯電処理工程と、負帯電された絶縁材を加熱して、絶縁材の負帯電を除去する加熱処理工程と、負帯電が除去された絶縁材上から被測定導体の電位を測定する表面電位測定工程とを備えるように構成したので、被測定導体を被覆する絶縁材が正帯電しているときも、一旦、絶縁材を負帯電させることで加熱処理工程による帯電の除去が可能となるため、表面電位測定工程により精度良く被測定導体の電位を測定することができる効果がある。
【００４６】
この発明によれば、絶縁材の材料を判別して、絶縁材の材料が負極性帯電材料である場合には、前測定工程および負帯電処理工程を省略する材料判別工程を備えるように構成したので、材料判別工程により絶縁材の材料が負極性帯電材料であると判別された場合に、前測定工程および負帯電処理工程を省略させることができ、被測定導体の電位測定の短縮化を図ることができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施の形態１による非接触電圧測定装置の構成を示す概略斜視図である。
【図２】  この発明の実施の形態１による非接触電圧測定装置を構成する各部分および被測定導体である被測定電線の関係を示した概略模式図である。
【図３】  非接触電圧測定装置に被測定導体である被測定電線を装着した場合を示す概略斜視図である。
【図４】  この発明の実施の形態１による非接触電圧測定方法を示すフローチャートである。
【図５】  帯電列を示す説明図である。
【図６】  この発明の実施の形態２による非接触電圧測定装置の構成を示す概略斜視図である。
【図７】  この発明の実施の形態２による非接触電圧測定装置を構成する各部分および被測定導体である被測定電線の関係を示した概略模式図である。
【図８】  この発明の実施の形態３による非接触電圧測定装置の構成を示す概略斜視図である。
【図９】  この発明の実施の形態３による非接触電圧測定装置を構成する各部分および被測定導体である被測定電線の関係を示した概略模式図である。
【図１０】  この発明の実施の形態４による非接触電圧測定装置の構成を示す概略斜視図である。
【図１１】  この発明の実施の形態４による非接触電圧測定装置を構成する各部分および被測定導体である被測定電線の関係を示した概略模式図である。
【図１２】  この発明の実施の形態４による非接触電圧測定方法を示すフローチャートである。
【図１３】  従来の非接触電圧測定装置を構成する各部分および被測定導体である被測定電線の関係を示す概略模式図である。
【符号の説明】
１  電圧検出電極部、２  電圧検出回路部、３  表面電位検出装置（表面電位測定手段）、４  被測定電線（被測定導体）、５  絶縁被覆（絶縁材）、６  赤外線照射素子（加熱処理手段）、７  温度センサ（加熱処理手段）、８  温度制御部（加熱処理手段）、９  シールド板、１０  電圧検出電極移動部、１１  非接触電圧測定装置、１２  被測定電線固定治具、１３  絶縁被覆摩擦材（摩擦処理手段）、１４  摩擦材移動部（摩擦処理手段）、１５  絶縁被覆接触材、１６絶縁被覆接触材移動部（異種材料移動手段）、１７  電子ビーム照射口（電子ビーム照射手段）、１８  電子ビーム生成部（電子ビーム照射手段）、１９  絶縁被覆マーキング読取部（材料判別手段）、２０  絶縁被覆材料判別部（材料判別手段）、ＳＴ２，ＳＴ３  前測定工程、ＳＴ４〜ＳＴ６  負帯電処理工程、ＳＴ８，ＳＴ９  加熱処理工程、ＳＴ１０  表面電位測定工程、ＳＴ２１，ＳＴ２２  材料判別工程。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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