(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板取付構体を、シールド構成部品を兼ねたシャーシと、このシャーシに取り付けられるシールド構成部品を兼ねたシャーシ蓋体とより構成し、
前記シャーシ蓋体が前記基板取付構体の最下部に位置し、
基板取付構体内に搭載された複数枚の基板のうち最も最下部、外側に位置する外側基板の外面側の実装面に、発熱量の大きい電子部品を実装し、
この電子部品を熱伝導部材を介して前記シャーシ蓋体の放熱部位に接触させ、
前記シャーシと前記外側基板は固着され、
前記シャーシ蓋体と前記外側基板とが所定の間隙を保持するものであり、
前記基板取付構体が、情報端末機器の装置本体であるベースの底部から前記シャーシ蓋体を最下部として前記ベース内に挿入し、
前記ベースに固着するものであることを特徴とする情報端末機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子式キャッシュレジスタのような端末電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子部品が発生する熱を放熱する放熱構造を備えた電子機器としてのコンピュータモジュールにおける放熱構造としては、特開平３−３６６１５号公報に開示してあるように、コンピュータを構成するＣＰＵ、メモリ回路部品及び制御回路部品を一枚の基板に組み付け且つケース部と蓋部とより構成される金属製のケース内に収納されるコンピュータモジュールにおいて、熱伝導率が高い金属板をＣＰＵの上面と蓋部の下面との間に配置した構成としたものがある。
【０００３】
また、電子式キャッシュレジスタにあっては、その内部構造に、多数の電子部品を使用しており、これら電子部品のうちの特に発熱量の大きい、例えば、高速ＣＰＵのような電子部品の放熱をいかに行うかによって、性能の善し悪しが決まるようになり、電子部品の放熱が性能に影響していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、高速ＣＰＵ等の、特に発熱量の大きい電子部品の放熱を効率よく行う技術の確立が早急に望まれ、特開平３−３６６１５号公報に記載された構成では、電子部品の発熱量に対して放熱が間に合わないという問題点があった。また、放熱フアンを設けると、外気に含まれた粉塵等を装置内部に取りこんでしまい、故障の原因となるという問題点があった。
【０００５】
本発明は、上記の問題点に着目して成されたものであって、その目的とするところは、高速ＣＰＵ等の、特に発熱量の大きい電子部品の放熱を電子部品に外気を触れることなく効率よく行うことができる情報端末機器を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、本発明に係る情報端末機器は、基板取付構体を、シールド構成部品を兼ねたシャーシと、このシャーシに取り付けられるシールド構成部品を兼ねたシャーシ蓋体とより構成し、前記シャーシ蓋体が前記基板取付構体の最下部に位置し、基板取付構体内に搭載された複数枚の基板のうち最も最下部、外側に位置する外側基板の外面側の実装面に、発熱量の大きい電子部品を実装し、この電子部品を熱伝導部材を介して前記シャーシ蓋体の放熱部位に接触させ、前記シャーシと前記外側基板は固着され、前記シャーシ蓋体と前記外側基板とが所定の間隙を保持するものであり、前記基板取付構体が、情報端末機器の装置本体であるベースの底部から前記シャーシ蓋体を最下部として前記ベース内に挿入し、前記ベースに固着するものであることを特徴とする。
【００１１】
したがって、本発明に係る情報端末機器にあっては、電子部品のうちには、特に発熱量の大きい、例えば、高速ＣＰＵのような電子部品が基板取付構体の放熱部位に熱伝導部材を介して接触しているために、高速ＣＰＵ等の電子部品で発生した熱は熱伝導部材を介して基板取付構体の放熱部位に伝わり放熱される。
【００１２】
また、電子部品のうちには、特に発熱量の大きい、例えば、高速ＣＰＵのような電子部品が基板取付構体の放熱部位に熱伝導部材を介して接触し、しかも、放熱部位に冷却装置を接触させたために、高速ＣＰＵ等の電子部品で発生した熱は熱伝導部材を介して基板取付構体の放熱部位に伝わり、冷却装置により強制的に放熱される。
【００１３】
このために、高速ＣＰＵ等の、特に発熱量の大きい電子部品の放熱を効率よく行うことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１５】
請求項１の発明に係る情報端末機器は、基板取付構体内に搭載された複数枚の基板のうち最も外側に位置する外側基板の外面側の実装面に、発熱量の大きい電子部品を実装し、この電子部品を熱伝導部材を介して前記基板取付構体の放熱部位に接触させ、この放熱部位に冷却装置を接触させたことを特徴とする。
【００１６】
かかる構成により、電子部品のうち、特に発熱量の大きい、例えば、高速ＣＰＵのような電子部品が基板取付構体の放熱部位に熱伝導部材を介して接触し、しかも、放熱部位に冷却装置を接触させたために、高速ＣＰＵ等の電子部品で発生した熱は熱伝導部材を介して基板取付構体の放熱部位に伝わり、冷却装置により強制的に放熱される。このために、高速ＣＰＵ等の電子部品の放熱を効率よく行うことができ、さらに、冷却装置を基板取付構体の外気側に設けたことで、基板取付構体の内部に冷却装置により粉塵、大気中の油等が入ることが防止できる。
【００１７】
また、請求項２の発明に係る情報端末機器は、請求項１の情報端末機器において、基板取付構体の放熱部位を内側に凸になるようして外側に凹みを形成し、この凹みに放熱フアンを配置した。
【００１８】
かかる構成により、請求項１の発明の作用効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、基板取付構体の放熱部位の凹みに放熱フアンを配置することで、この放熱フアンの配置に基板取付構体のデッドスペースを利用することができる。
【００１９】
また、請求項３の発明に係る情報端末機器は、請求項１の情報端末機器において、基板取付構体の放熱部位を内側に凸になるようして外側に凹みを形成し、この凹みに放熱フィンを配置した。
【００２０】
かかる構成により、請求項１の発明の作用効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、基板取付構体の放熱部位の凹みに放熱フィンを配置することで、この放熱フィンの配置に基板取付構体のデッドスペースを利用することができるし、また、高速ＣＰＵ等で発生した熱を放熱フアン等のように電気を使うことなく、放熱することができる。
【００２１】
また、請求項４の発明に係る情報端末機器は、請求項１又は請求項２に記載の情報端末機器において、外側基板の外面側の実装面に電子部品を実装し、この外側基板に隣り合う基板に、外側基板の実装面とは反対側の実装面に電子部品を実装するようにした。
【００２２】
かかる構成により、請求項１の発明の作用効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、外側基板と、この外側基板に隣り合う基板との間の隙間を他の基板間の隙間より小さくすることができて、基板構成の寸法（例えば高さ寸法）を小さくすることができる。
【００２３】
また、請求項５の発明に係る情報端末機器は、請求項１又は請求項２又は請求項３に記載の情報端末機器において、基板取付構体を、シールド構成部品を兼ねたシャーシと、このシャーシに取り付けられるシールド構成部品を兼ねたシャーシ蓋体とより構成した。
【００２４】
かかる構成により、請求項１の発明の作用効果と同様な作用効果を奏し得るばかりか、基板はその周囲をシールド構成部品を兼ねたシャーシとシャーシ蓋体により囲まれているために、完全シールドが施されることになる。
【００２５】
図１は本発明に係る情報端末機器としての電子式キャッシュレジスタの斜視図である。
【００２６】
本発明に係る情報端末機器としての電子式キャッシュレジスタは装置本体であるベース１を備えており、このベース１は下側ケース２と上側ケース３とから構成してある。この下側ケース２の内部には下方が解放したシャーシ装着部（図示せず）が設けてあり、下側ケース２の上側周縁部が嵌合部５になっている。
【００２７】
上側ケース３は、図１に示すように面部６とこの面部６の周縁部に形成された周壁部７とを有しており、この周壁部７の下側周縁部が嵌合部７Ａになっている。また、面部６には、その前側から後側にかけて札載置部８と筆載置部４と枢支部（図示せず）とディスプレイ設置部１０とが形成してある。そして、下側ケース２には、その嵌合部５に嵌合部７Ａを嵌合して上側ケース３が取り付けてある。前記ディスプレイ設置部１０にはディスプレイ３０が傾動可能に取り付けてある。
【００２８】
前記ベース１の下側ケース２の内部に設けた下方が解放したシャーシ装着部にアルミニウム製であって、シールド構成部品を兼ねたシャーシ８０が装着してある。このシャーシ８０は、図２乃至図１０に示すように上面部８０Ａと左、右側面部８０Ｂ、８０Ｃと前、後面部８０Ｄ、８０Ｅとを有し、下面部が解放した箱形を成している。そして、上面部８０Ａの左、右端部に取付片部８１、８２が設けてある。図１０に示す前面部８０Ｄには、第１段目、第２段目、第３段目の基板取付座部８３Ｂ、８４Ｂ、８５Ｂが上下方向に切り起こしにより形成してあり、図８に示す後面部８０Ｅには、第１段目、第２段目、第３段目の基板取付座部８３Ｃ、８４Ｃ、８５Ｃが上下方向に切り起こしにより形成してある。また、シャーシ８０の前、後面部８０Ｄ、８０Ｅの下端部及び左側面部８０Ｂの下端部にはシャーシ蓋体取付座部８４Ｄ、８４Ｅ、８４Ｆが形成してある。
【００２９】
また、シャーシ蓋体９０は、図１１乃至図１４に示すようにアルミニウム製であって、シールド構成部品を兼ねた蓋本体９０Ａを有しており、この蓋本体９０Ａには多数の放熱孔９１が形成してあり、また、蓋本体９０Ａには上に凸になる放熱部位としての熱伝導部９２が形成してあり、この熱伝導部９２は外側に凹みを形成している。そして、この熱伝導部９２の上面には熱伝導部材（シリコンゴム）（ギャップフィラーＴ１７４）としての熱伝導パッド９４が取り付けてある。
【００３０】
そして、図２に示すように第１段目の基板取付座部８３Ｂ、８３Ｃには第１段目の基板８５がねじ部材８５ａにより固着してあり、第２段目の基板取付座部８４Ｂ、８４Ｃには第２段目の基板８６がねじ部材８６ａにより固着してあり、第３段目の基板取付座部８５Ｂ、８５Ｃには、外側基板である第３段目の基板８７が固着してある。
【００３１】
そして、第１段目の基板８５の上面部には複数の電子部品８８が実装してあるし、また、第２段目の基板８６の上面部には複数の電子部品８９が実装してある。また、第３段目の基板８７の下面部（実装面）には複数の電子部品９３が実装してある。そして、この電子部品９３のうちには、特に発熱量の大きい、例えば、高速ＣＰＵ９３−１が含まれている。
【００３２】
シャーシ８０の下端部には、そのシャーシ蓋体取付座部８４Ｄ、８４Ｅ、８４Ｂにねじ部材９４でシャーシ蓋体９０が取り付けてあり、このシャーシ蓋体９０の熱伝導部９２の上面に取り付けられた熱伝導パッド９４が高速ＣＰＵ９３−１の下面部に接触している。
【００３３】
上記のように第１段目、第２段目、第３段目の基板８５、８６、８７はその周囲をシールド構成部品を兼ねたシャーシ８０とシャーシ蓋体９０により囲まれていて、完全シールドが施されている。そして、第１段目、第２段目、第３段目の基板８５、８６、８７を内蔵したシャーシ８０は、前記ベース１の下側ケース２のシャーシ装着部に収容してあって、その取付片部８１、８２で下側ケース２に取付けてある。
【００３４】
また、上記したように、第１段目の基板８５の上面部に複数の電子部品８８を実装し、また、第２段目の基板８６の上面部に複数の電子部品８９を実装し、また、第３段目の基板８７の下面部に複数の電子部品９３を実装することにより、第２段目の基板８６と第３段目の基板８７との間の隙間Ｔを、第１段目の基板８５と第２段目の基板８６との間の隙間Ｔ−１より小さくすることができる。
【００３５】
また、第３段目の基板８７に実装される電子部品９３のうちには、特に発熱量の大きい、例えば、高速ＣＰＵ９３−１が含まれており、この高速ＣＰＵ９３−１がシャーシ蓋体９０の熱伝導部９２の上面に取り付けられた熱伝導パッド９４に接触していて、このシャーシ蓋体９０が外気に解放されているために、高速ＣＰＵ９３−１で発生した熱は熱伝導パッド９４を介してシャーシ蓋体９０に伝わり、放熱される。このために、高速ＣＰＵ９３−１の放熱は良好になる。
【００３６】
また、上記のように第１段目、第２段目、第３段目の基板８５、８６、８７はその周囲をシールド構成部品を兼ねたシャーシ８０とシャーシ蓋体９０により囲まれているために、完全シールドが施されることになる。
【００３７】
また、発熱量の大きい電子部品である高速ＣＰＵ９３−１の放熱手段としては、この高速ＣＰＵ９３−１を熱伝導パッド９４を介してシャーシ蓋体９０の熱伝導部９２の上面に接触させる構成の他に、図３及び図４に示すように高速ＣＰＵ９３−１を熱伝導パッド９４を介してシャーシ蓋体９０の熱伝導部９２の上面に接触させ、この熱伝導部９２に外方より冷却装置である放熱用フアン９５を配置して、シャーシ蓋体９０に取り付けた保持プレート９６で放熱用フアン９５を保持し、この放熱用フアン９５の吐出側９５Ａを外気に解放して構成してもよい。
【００３８】
この場合、放熱用フアン９５の駆動により、図４の矢印で示すように吸気側９５Ｂから取り込まれた外気が吐出側９５Ａより吐出される。したがって、高速ＣＰＵ９３−１で発生した熱は熱伝導パッド９４を介してシャーシ蓋体９０に伝わり、放熱用フアン９５の駆動により発生した気流によって放熱される。
【００３９】
また、、図５に示すように冷却装置である放熱フィン（アルミニウム製）９７を、シャーシ蓋体９０の放熱部位である熱伝導部９２の凹部（外気側）に配置することにより、高速ＣＰＵ９３−１で発生した熱を放熱フアン等のように電気を使うことなく、放熱することができる。
【００４０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る情報端末機器にあっては、電子部品のうちには、特に発熱量の大きい、例えば、高速ＣＰＵのような電子部品が基板取付構体の放熱部位に熱伝導部材を介して接触し、しかも、放熱部位に冷却装置を接触させたために、高速ＣＰＵ等の電子部品で発生した熱は熱伝導部材を介して基板取付構体の放熱部位に伝わり、電子部品に外気を直接触れさせることなく、冷却装置により強制的に放熱されるために、高速ＣＰＵ等の、特に発熱量の大きい電子部品の放熱を安全に且つ効率よく行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る情報端末機器としての電子式キャッシュレジスタの斜視図
【図２】同電子式キャッシュレジスタにおける基板実装電子部品の放熱構造を備えた内部構造に説明図
【図３】同内部構造の他の実施例の一部省略した説明図
【図４】図３のＫ−Ｋ線に沿う断面図
【図５】シャーシ蓋体の放熱部位である熱伝導部の凹部にに放熱フィンを配置した状態の断面図
【図６】シャーシの平面図
【図７】図６のＢ方向からの矢視図
【図８】図６のＣ方向からの矢視図
【図９】図６のＤ方向からの矢視図
【図１０】図６のＥ方向からの矢視図
【図１１】シャーシ蓋体の平面図
【図１２】図１１のＦ方向からの矢視図
【図１３】図１１のＧ方向からの矢視図
【図１４】図１１のＨ方向からの矢視図
【符号の説明】
８０  シャーシ
８７  基板（外側基板）
９０  シャーシ蓋体
９２  熱伝導部（放熱部位）
９３−１  高速ＣＰＵ（電子部品）
９４  熱伝導パッド（熱伝導部品）
９７  放熱フィン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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