(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された第１の導体膜と、
前記第１の導体膜から離間して前記基板上に形成され、該第１の導体膜に比して膜厚が厚く形成された厚膜部分を有する第２の導体膜と、
前記第１の導体膜と前記厚膜部分に跨って形成された抵抗体膜と
を備えていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記第１の導体膜と第２の導体膜の間の抵抗体膜に形成された抵抗値調節用トリミング部をさらに有することを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
第１の導体膜及び該第１の導体膜に比して膜厚が厚く形成された厚膜部分を有する第２の導体膜を基板上の互いに離間された位置に形成するステップと、
抵抗体膜を前記第１の導体膜の上と前記厚膜部分の上に跨って形成するステップと、
前記抵抗体膜にレベリング処理を施すステップと
を少なくとも有することを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記抵抗体膜にレベリング処理を処理を施すステップの後に、抵抗値調節用トリミング部を前記第１の導体膜と前記第２の導体膜の間の該抵抗体膜に形成するステップをさらに有することを特徴とする請求項３記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は配線基板及びその製造方法に関わり、特に、電子光学機器などに使用される厚膜回路を構成するために、基板上の導体膜間を接続する厚膜印刷技術に係わる。さらに特に印刷される抵抗体膜が全体にわたって均一で安定した抵抗値を有する配線基板及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
通常、液面センサなどに用いられる小型の厚膜回路は、セラミック基板上に導体膜、抵抗体膜、コンデンサーなどを一連のスクリーン印刷工程、レベリング工程、乾燥工程、焼成工程を繰り返すことによって形成される。スクリーン印刷は、最もコストが低く最も簡単な方法であり、薄膜プロセスほど細かいパターンを必要としない回路を形成するときに最適の方法である。抵抗体ペースト材として酸化ルテニウムを用いて、広い範囲の抵抗値を有する抵抗体膜を形成することができるが、スクリーン印刷による抵抗値の精度は２０％程度であり、これ以上の精度が必要な場合はレーザトリミングを行い、抵抗体膜に切り込みを入れることによって抵抗値を高くして、所望の値に調整する。また、抵抗体膜をスクリーン印刷で形成する場合、スクイジーを用いて抵抗体ペースト材に圧力をかけながら、マスクの開口部を介して基板上に押し出す。
【０００３】
図７は、スクリーン印刷によって導体膜間に形成された従来の抵抗体膜を示す。図７（ａ）は平面図、図７（ｂ）は図７（ａ）のＣ−Ｃ切断面で切った断面図である。平行な２本の導体膜５２が基板１上に形成され、２本の導体膜５２を接続する抵抗体膜５３がスクリーン印刷によって形成されている。そして、２本の導体膜５２間には抵抗体膜５３の抵抗値を調整するためのレーザトリミングによる抵抗値調節用トリミング部５４が形成されている。
【０００４】
図８はレーザトリミング前の抵抗体膜５３の抵抗値を説明する図である。図８（ａ）は上面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＤ−Ｄ切断面で切った断面斜視図である。抵抗体膜５３の抵抗値は導体膜間隔Ｌに比例し、断面積Ｓに反比例する。したがって、導体膜間隔Ｌがある程度長い場合、レーザトリミング前の抵抗体膜５３の抵抗値をある程度小さく抑えておくためには、断面積Ｓを大きくする必要がある。つまり、抵抗体膜幅Ｗを長くするか、抵抗体膜膜厚Ｈを厚くする必要がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、図９に示すように、導体間隔Ｌが比較的長い場合、抵抗体膜５３のスクリーン印刷による形成において、基板５１上にすでに形成されている導体膜５２の厚さがあるので、印刷された抵抗体膜５３は導体膜５２のエッジ近傍の膜厚が厚くなるが、導体膜５２間の中央付近の抵抗体膜５３の膜厚は薄くなってしまう。これは、スクリーン印刷時のスクイジーによる圧力によって、抵抗体ペースト材が薄く押し出されるためである。その後に抵抗体膜５３をレベリング工程によって平らにするわけであるが、導体膜間隔Ｌが広い場合、レベリング工程による表面の平坦化には限界ある。
【０００６】
膜厚が薄くなるとその部分の抵抗値が他の部分に比べて高くなる。抵抗体膜５３の部分によって抵抗値にばらつきがあると、回路の電気特性が劣る。さらに深刻な問題として、抵抗体膜５３の中央部の抵抗が高くなっている状態でトリミング工程に入ると、トリミングを入れる前に抵抗値が所定の値よりも高いため、トリミングを入れることができないことがある。このようなトリミング不良が発生すると、製品の歩留まりが著しく低下する。
【０００７】
本発明はこのような従来技術の問題点を解決するために成されたものであり、その目的は、全体にわたって均一な膜厚で安定した抵抗値の抵抗体膜を有する配線基板及びその製造方法を提供することである。
【０００８】
本発明の他の目的は、抵抗体膜の印刷条件によるトリミング前の抵抗値のバラツキが少ない配線基板及びその製造方法を提供することである。
【０００９】
本発明のさらに他の目的は、安定したトリミングが可能で製品歩留まりの良い配線基板及びその製造方法を提供することである。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明の第１の特徴は、基板上に形成された第１の導体膜と、第１の導体膜から離間して基板上に形成され、第１の導体膜に比して膜厚が厚く形成された厚膜部分を有する第２の導体膜と、第１の導体膜と第２の導体膜の厚膜部分に跨って形成された抵抗体膜とを備えている配線基板であることである。
【００１１】
本発明の第１の特徴によれば、第２の導体膜が第１の導体膜に比して膜厚の厚い厚膜部分を有しているため、厚膜部分の上に形成された抵抗体膜の膜厚が厚くなり、適当なレベリング処理を抵抗体膜に施すことにより、全体にわたって均一な膜厚で安定した抵抗値を有する抵抗体膜を有する配線基板を提供することができる。また、抵抗体膜の平面形状に左右されずに、厚膜部分の抵抗体膜を厚く形成することができるため、抵抗体膜の印刷条件によるトリミング処理前の抵抗値のバラツキが少ない配線基板を提供することができる。
【００１２】
本発明の第１の特徴において、第１の導体膜と第２の導体膜の間の抵抗体膜に形成された抵抗値調節用トリミング部をさらに有していてもよい。抵抗値調節用トリミング部は、第１の導体膜と第２の導体膜の間の抵抗値を調節するために、レーザトリミングなどで切り込みを入れて形成される。トリミング処理前の抵抗体膜の抵抗値にバラツキが少なくなるため、安定したトリミングが可能で製品歩留まりの良い配線基板を提供することができる。
【００１３】
さらに、基板はセラミック基板であることが望ましい。第１の導体膜及び第２の導体膜は、それぞれ同一層で基板表面上に直接接触して形成されていることが望ましい。第１の導体膜及び第２の導体膜は、それぞれ金属粉末を樹脂と混練してペースト状にした導体ペースト膜を焼成したものであり、金属粉末としては具体的にＰｄ／Ａｇを主成分とする合金を使用することが望ましい。金属粉末には、ＡｇあるいはＣｕを主成分とする合金を実用的に使用しても構わない。また金属粉末は、一種類だけでなく、複数種類を組み合わせて使用しても構わない。第２の導体膜は、中央部が開口されたリング状の平面形状であり、第１の導体膜に近い方に厚膜部分が配置された断面形状であることが望ましい。しかし、これらの形状に限定されるものではなく、平面形状において、コの字型あるはＬ字型の平面形状でも構わず、断面形状において、厚膜部分が第１の導体膜に遠い方に形成されていても構わない。抵抗体膜は、抵抗体粉末と樹脂を混練してペースト状とした抵抗体ペースト膜を焼成したものであることが望ましい。抵抗体粉末として、酸化ルテニウムを使用することが望ましい。
【００１４】
本発明の第２の特徴は、第１の導体膜及び第１の導体膜に比して膜厚が厚く形成された厚膜部分を有する第２の導体膜を基板１上の互いに離間された位置に形成するステップと、抵抗体膜を第１の導体膜の上と第２の導体膜の厚膜部分の上に跨って形成するステップと、抵抗体膜にレベリング処理を施すステップとを少なくとも有する配線基板の製造方法であることである。
【００１５】
ここで、「レベリング処理」とは、例えば、室温においてスクリーン印刷された抵抗体膜を数分間自然放置しておき、重力と抵抗体ペースト材の表面張力により膜厚を均等化する処理の意である。また、第１及び第２のの導体膜及び抵抗体膜は、スクリーン印刷により導体膜ペースト材あるいは抵抗体ペースト材を所望のパターンに形成し、レベリング処理、乾燥処理及び焼成処理を施すことにより、形成される。
【００１６】
本発明の第２の特徴によれば、第２の導体膜が第１の導体膜に比して膜厚の厚い厚膜部分を有しているため、その後の抵抗体膜のスクリーン印刷において形成される抵抗体ペースト材は、厚膜部分で厚く形成される。その後の抵抗体膜のレベリング処理により、第２の導体膜の厚膜部分の上に形成された抵抗体膜は重力により第１の導体膜の方向に流れるように変形し、この変形で抵抗体膜の表面の凹凸が減少され、かつ膜厚が厚くなった抵抗体膜を形成することができる。したがって、全体にわたって均一な膜厚で安定した抵抗値を有する抵抗体膜を有する配線基板の製造方法を提供することができる。また、抵抗体膜の平面形状に左右されずに厚膜部分の抵抗体膜を厚く形成することができるため、抵抗体膜の印刷条件によるトリミング処理前の抵抗値のバラツキが少ない配線基板の製造方法を提供することができる。
【００１７】
本発明の第２の特徴において、第１の導体膜及び第２の導体膜は、それぞれ同一層で基板表面上に直接接触して形成することが望ましい。抵抗体膜は、材料として酸化ルテニウムを用いることが望ましい。また、配線基板の製造方法の一連のステップが終了した後、レーザトリミングなどで形成された切り込みである抵抗値調節用トリミング部を、第１の導体膜と第２の導体膜の間の抵抗体膜に形成するステップをさらに追加しても構わない。トリミング処理前の抵抗体膜の抵抗値にバラツキが少ないため、安定したトリミングが可能で製品歩留まりの良い配線基板の製造方法を提供することができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して、本発明の実施の形態を説明する。図面の記載において従来技術と類似な部分には類似な符号を付している。図１は本発明の実施の形態に係わる配線基板の要部を示し、図１（ａ）は要部平面図を、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ切断面で切った要部断面図を示す。
【００１９】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、本発明の実施の形態に係わる配線基板は、基板１上に形成された第１の導体膜１０と、第１の導体膜１０から離間して基板１上に形成され、第１の導体膜１０に比して膜厚が厚く形成された厚膜部分１２を有する第２の導体膜１１と、第１の導体膜１０と第２の導体膜１１の厚膜部分とに跨って形成された抵抗体膜３とを備えている。
【００２０】
基板１は、本発明の実施の形態においてセラミックス基板で形成されている。また、この他にも、金属系基板やＰＣＢ基板で形成することができる。
【００２１】
第１の導体膜１０及び第２の導体膜１１は、本発明の実施の形態においてそれぞれ同一層で基板１表面上に直接接触して形成されている。第１の導体膜１０及び第２の導体膜１１は、いずれも配線としても機能を備えており、直接外部の端子に接続されるか、または回路や素子に接続されている。本発明の実施の形態において、第１の導体膜１０及び第２の導体膜１１は、それぞれ金属粉末を樹脂と混練してペースト状にした導体ペースト膜を焼成したものであり、金属粉末としては具体的にＰｄ／Ａｇを主成分とする合金を実用的に使用することができる。また、金属粉末には、ＡｇあるいはＣｕを主成分とする合金を実用的に使用することもできる。金属粉末は、一種類だけでなく、複数種類を組み合わせて使用することもできる。本発明の実施の形態において第２の導体膜１１の平面形状は、図１（ａ）に示すように、中央部が開口されたリング状の形状であり、第２の導体膜１１の断面形状は、図１（ｂ）に示すように、右側に厚膜部分１２が配置されている。第２の導体膜１１の形状は、この形状に必ずしも限定されるものではない。第１の導体膜１０に比して膜厚が厚い厚膜部分１２がその一部あるいは全体にわたって配置されていればよい。例えば、平面形状において、中央部が開口されていなくてもよく、コの字型あるはＬ字型の平面形状でもよく、また、断面形状において、厚膜部分１２が左側に形成されていてもよく、全体の膜厚が第１の導体膜１０よりも厚く形成されていてもよい。
【００２２】
抵抗体膜３は、図１（ａ）及び図１（ｂ）において、右側の一端を第１の導体膜１０に電気的に接続し、左側の一端を第２の導体膜１１の厚膜部分１２に電気的に接続している。抵抗体膜３は、第１の導体膜１０及び第２の導体膜１１と同様に、抵抗体粉末と樹脂を混練してペースト状とした抵抗体ペースト膜を焼成したものである。抵抗体粉末として、酸化ルテニウムが実用的に使用される。抵抗体膜３の左側の一端は、本発明の実施の形態において第２の導体膜１１の厚膜部分１２に配置されているが、必ずしも左側の一端がこの厚膜部分１２で止められている必要はない。抵抗体膜３が第２の導体膜１１の厚膜部分１２の上に形成されていればよい。例えば、図１のおいて、抵抗体膜３の左端が第２の導体膜１１の中央部の開口部分に配置されてもよい。さらに、第２の導体膜１１の左側の膜厚１２が厚くない部分にまで延ばして配置してもよい。また、ここでは、抵抗体膜３の平面形状は方形状のものを示している。その他にも、様々な平面形状を適用することが可能である。
【００２３】
図２（ａ）は、本発明の実施の形態に係わる配線基板のトリミング処理後の要部平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）に示すＢ−Ｂ切断面で切った配線基板のトリミング処理後の要部断面図である。上記の図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す配線基板における抵抗体膜３にトリミング処理が施され、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、第１の導体膜１０と第２の導体膜１１間の抵抗体膜３に抵抗値調節用トリミング部４が形成されるようになっている。この抵抗調節用トリミング部４は、図２（ａ）中、下側から上側に向かって、第１及び第２の導体膜（１０、１１）間の抵抗値をモニタリングしながら、例えば、レーザトリミングを用いて切り込んでいくことで形成される。抵抗値調節用トリミング部４により抵抗体膜３の一部の断面積が減少され、第１の導体膜１０と第２の導体膜１１間の抵抗値を上げて所望の抵抗値に調節することができる。
【００２４】
次に、上記の配線基板の製造方法を説明する。図３は本発明の実施の形態に係わる配線基板の製造方法を説明するためのフローチャート図、図４（ａ）乃至図４（ｅ）は、それぞれ本発明の実施の形態に係わる配線基板の製造方法を説明するための配線基板の工程断面図である（図１（ｂ）及び図２（ｂ）と同一切断面箇所の工程断面図である）。
【００２５】
（１）まず、図３に示すようにステップＳ０１において、セラミックス基板からなる基板１を準備して配線基板の製造を開始する。
【００２６】
（２）次に、図３及び図４（ａ）に示すようにステップＳ０２において、第１の導体膜１０及び第２の導体膜１１を基板１上の互いに離間された位置に形成する。第１の導体膜１０及び第２の導体膜１１はスクリーン印刷により形成される。第２の導体膜の内、後の工程で抵抗体膜３が形成される部分（厚膜部分１２となる部分）の膜厚は、第１の導体膜１０よりも厚く形成する。
【００２７】
（３）次に、図３に示すようにステップＳ０３において、第１の導体膜１０及び第２の導体膜１１にレベリング処理を施し、図４（ｂ）に示すように、第１の導体膜１０及び第２の導体膜１１の表面のエッジ部分の角を落とし、また表面全体のスクリーンマスクの網目形状を除去する。レベリング処理は、例えば室温において、スクリーン印刷された第１及び第２の導体膜（１０、１１）を数分間自然放置しておき、重力と導体ペースト材の表面張力により膜厚が均等化される処理である。
【００２８】
（４）次に、図３に示すようにステップＳ０４において、第１の導体膜１０及び第２の導体膜１１に乾燥処理を施し、続いてステップＳ０５において、焼成処理を施し、図には示さないが、乾燥及び焼成された第１の導体膜１０及び第２の導体膜１１を形成する。乾燥処理は、主に焼成処理において焼成炉を汚染する有機溶剤を事前に導体ペースト材から蒸発させるために行われるもので、レベリング処理を止める処理でもある。また、焼成工程は、導体ペースト材を焼き固めるために行う処理であり、同時にセラミック基板との接着も施される。
【００２９】
（５）次に、図３及び図４（ｃ）に示すようにステップＳ０６において、抵抗体膜３をスクリーン印刷により形成する。抵抗体膜３は第１の導体膜１０の上と第２の導体膜１１の厚膜部分の上に跨って形成される。抵抗体膜３は、スクリーン印刷において、スクリーンマスクの開口部から抵抗体ペースト材が掻き出されて形成される。このスクリーンマスクの表面形状は下地の形状の影響を受ける。つまり、第１の導体膜１０及び第２の導体膜１１の凹凸に影響を受ける。従って、第２の導体膜１１の厚膜部分１２の上に形成されるスクリーンマスクは凸状になり、掻き出される抵抗体ペースト材の膜厚は厚膜部分１２において厚くなる。
【００３０】
（６）次に、図３に示すようにステップＳ０７において、抵抗体膜３にレベリング処理を施し、図４（ｄ）に示すように、抵抗体膜３の表面のエッジ部分の角を落とし、また表面全体のスクリーンマスクの網目形状を除去する。スクリーン処理は、例えば室温において、スクリーン印刷された抵抗体膜３を数分間自然放置しておき、重力と抵抗体ペースト材の表面張力により膜厚が均等化される。この抵抗体膜３のレベリング処理により、第２の導体膜１１の厚膜部分１２の上に形成された抵抗体膜３は重力により第１の導体膜１０の方向に流れるように変形し、この変形で抵抗体膜３の表面の凹凸が減少され、かつ膜厚が厚くなった抵抗体膜３を形成することができる。
【００３１】
（７）次に、図３に示すようにステップＳ０８において、抵抗体膜３に乾燥処理を施し、続いてステップＳ０９において、焼成処理を施し、図には示さないが、乾燥及び焼成された抵抗体膜３を形成する。ここで、乾燥処理は、第１及び第２の導体膜（１０、１１）と同様に、主に焼成処理で焼成炉を汚染する有機溶剤を抵抗体ペースト材から蒸発させるために行われるもので、レベリング処理を止める処理でもある。また、焼成工程は、抵抗体ペースト材を焼き固めるために行う処理であり、同時に第１の導体膜１０及び第２の導体膜１１との電気的接続も施される。
【００３２】
（８）最後に、上記配線基板において、図４及び図５（ｅ）に示すようにステップ１０において、抵抗体膜３にトリミング処理を施し、抵抗体膜３に抵抗値調整用トリミング部４を形成し、抵抗体膜３を予め設定された抵抗値に設定する。抵抗値調節用トリミング部４は、例えばレーザトリミングで行うことできる。
【００３３】
（９）これらの一連の製造工程が終了すると配線基板が完成し、図３に示すようにステップＳ１１において、配線基板の製造を終了することができる。
【００３４】
次に、抵抗体膜３のスクリーン印刷について図５及び図６を参照して、さらに詳細に説明する。図５（ａ）は、抵抗体膜３のスクリーン印刷において使用するスクリーンマスク５を示す断面図である。図５（ａ）に示すように、スクリーンマスク５は、エマルジョン７と、エマルジョン７の開口部９に張られたメッシュ８とからなる。スクリーン印刷において、抵抗体ペースト材は開口部９を介して押し出される。図５（ｂ）に示すように、スクリーンマスク５は基板１上に載置され、ゴム製のスクイジー６がスクリーンマスク５を基板１の方向に加圧しながらスクリーンマスク５上を移動することで、スクリーンマスク５の開口部９に溜まった抵抗体ペースト材をメッシュ８を介して基板１の上に押し出して、所望のパターンの抵抗体膜３を形成する。スクイジー６がスクリーンマスク５を加圧すると、図５（ｂ）に示すように、開口部９に張られたメッシュ８が基板１の方向にたわみ、開口部９のエッジ部分に比して中央部分のメッシュ８が基板１に近づく。このメッシュ８を介して押し出された抵抗体ペースト材は開口部の中央部分が薄く形成されて抵抗体膜３の膜厚が薄くなる。この開口部９の中での膜厚の違いは、開口部９が広くなった場合に顕著になる。図５（ｃ）に示すように、開口部９が広くなった場合、図５（ｂ）に比して開口部９のメッシュ８のたわみの量が増えて開口部９の中央部分に形成される抵抗体膜３の膜厚は、エッジ部分に形成される抵抗体膜３の膜厚に比して著しく薄くなる。
【００３５】
図６は、抵抗体膜３をスクリーン印刷する時の様子を示す断面図である。図６（ａ）は、本発明の係わる断面図、図６（ｂ）は、従来技術に係わる断面図である。スクリーンマスクのエマルジョン７は、載置される下地の凹凸の影響を受けやすい。したがって、図６（ａ）に示すように、エマルジョンの表面の凹凸は第１及び第２の導体膜（１０、１１）の凹凸の影響を受ける。特に、第２の導体膜１１の厚膜部分の上のエマルジョン７は凸状の形状を有するため、このエマルジョン７の端から張られた開口部のメッシュは、厚膜部分１２の分だけ基板から離れる。このメッシュから掻き出される抵抗体ペースト材は、開口部のエッジ部分で厚く形成される。さらに開口部の中央部分でも十分厚く形成される。その後に抵抗体膜３のレベリング処理を施すことにより、抵抗体膜全体として膜厚の厚いものを形成することができる。なお、図６（ａ）においては、開口部のエッジ部分が厚膜部分１２の上に配置されているが、必ずしもこのような配置に限定されるわけではない。例えば、開口部のエッジ部分が厚膜部分１２と第２の導体膜１１の間の基板１の上に配置されていても、あるいは第２の導体膜１１の上に配置されていても構わない。これらの場合、厚膜部分１２の上にはメッシュが配置され、エマルジョン７のかわりにメッシュの形状が凸形状となり、掻き出される抵抗体ペースト材は厚膜部分１２で厚く形成される。一方、導体膜５２に膜厚が厚く形成されている厚膜部分を有していない従来の導体膜５２の上に抵抗体膜５３をスクリーン印刷する場合、図６（ｂ）に示すように、下地の導体膜５２の凹凸が小さいため、エマルジョン７の凹凸は小さくなる。このエマルジョン７の端から張られた開口部のメッシュは、その中央部において基板１との距離が十分にとれず、掻き出される抵抗体ペースト材は薄く形成されてしまう。
【００３６】
以上説明したように、本発明の実施の形態に係わる配線基板においては、第２の導体膜１１が第１の導体膜１０に比して膜厚の厚い厚膜部分１２を有しているため、その後の抵抗体膜３のスクリーン印刷において載置されるスクリーンマスクの内、厚膜部分１２の上に載置される部分が凸形状となる。この状態でスクリーンマスクの開口部から掻き出される抵抗体ペースト材は、厚膜部分１２で厚く形成される。その後のレベリング処理により、平坦化された抵抗体膜３は、従来の配線基板に比して、抵抗体膜３全体として膜厚の厚いものを形成することができる。したがって、全体にわたって均一な膜厚で安定した抵抗値を有する抵抗体膜３を有する配線基板及びその製造方法を提供することができる。また、スクリーンマスクの開口部の形状に左右されずに厚膜部分１２の抵抗体膜３を厚く形成することができるため、抵抗体膜３の印刷条件によるトリミング処理前の抵抗値のバラツキが少ない配線基板及びその製造方法を提供することができる。さらに、トリミング処理前の抵抗体膜３の抵抗値にバラツキが少なくなるため、安定したトリミングが可能で製品歩留まりの良い配線基板及びその製造方法を提供することができる。
【００３７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、全体にわたって均一な膜厚で安定した抵抗値の抵抗体膜を有する配線基板及びその製造方法を提供することができる。
【００３８】
また本発明によれば、抵抗体膜の印刷条件によるトリミング前の抵抗値のバラツキが少ない配線基板及びその製造方法を提供することができる。
【００３９】
さらに本発明によれば、安定したトリミングが可能で製品歩留まりの良い配線基板及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（ａ）は本発明の実施の形態に係わる配線基板の要部平面図、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ切断面で切った要部断面図を示す。
【図２】図２（ａ）は本発明の実施の形態に係わる配線基板のトリミング処理後の要部平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ切断面で切った要部断面図を示す。
【図３】本発明の実施の形態に係わる配線基板の製造方法を示すフローチャート図である。
【図４】図４（ａ）乃至図４（ｅ）は、それぞれ本発明の実施の形態に係わる配線基板の製造方法を説明するための配線基板の工程断面図である。
【図５】図５（ａ）乃至図５（ｃ）は、それぞれ抵抗体膜のスクリーン印刷に使用するスクリーンマスクを説明するための断面図である。
【図６】図６（ａ）は、本発明に係わるスクリーン印刷工程を示す断面図、図６（ｂ）は、従来技術に係わるスクリーン印刷工程を示す断面図である。
【図７】図７（ａ）は、従来技術に係わる配線基板を示す平面図、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＣ−Ｃ切断面で切った断面図である。
【図８】抵抗体膜の抵抗値を説明するための図面である。
【図９】図９（ａ）は、従来技術における抵抗体膜の薄膜化を説明するための平面図、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＥ−Ｅ切断面で切った断面図である。
【符号の説明】
１  基板
３  抵抗体膜
４  抵抗値調節用トリミング部
５  マスク
６  スクイジー
７  エマルジョン
８  メッシュ
９  開口部
１０  第１の導体膜
１１  第２の導体膜
１２  厚膜部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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