(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収容部を備え、ＩＣソケットの一部分を構成する位置決めガイドにおいて、
位置決めガイドの本体は２つの本体部材が張り合わされて構成されており、
２つの前記本体部材は互いに張り合わされる面のうち一方又は両方に切欠きを有し、
前記パッケージ収容部は、前記本体部材が張り合わされた状態で前記切欠きにより形成される開口部からなることを特徴とする位置決めガイド。
【請求項２】
前記半導体装置の一平面の外部接続端子が設けられていない領域を支持するための押下げ量制限部材を前記パッケージ収容部内又は前記パッケージ収容部の下方位置に備えている請求項１に記載の位置決めガイド。
【請求項３】
前記押下げ量制限部材は板状部材からなり、２つの前記本体部材の間に挟み込まれて前記本体部材に固定されている請求項２に記載の位置決めガイド。
【請求項４】
一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収容部を備えた位置決めガイドと、半導体装置が前記外部接続端子を下側にして前記パッケージ収容部に収容されたときの前記外部接続端子の位置に対応して配置された接触用端子を備えたＩＣソケットにおいて、
前記位置決めガイドとして請求項１から３のいずれかに記載の位置決めガイドを備えていることを特徴とするＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体装置と、半導体装置の電気的特性試験を行なうための試験装置との電気的な接続を行なうためのＩＣソケット及びそのＩＣソケットの一部分を構成する位置決めガイドに関するものである。
本発明の位置決めガイド及びＩＣソケットは、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）など、一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置の電気的特性試験に用いられ、特に、微細な外部接続端子の配列を有するウェハレベルＣＳＰに有用である。
【０００２】
【従来の技術】
ＣＳＰなど、一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置の電気的特性試験を行なう際、半導体装置の外部接続端子と試験装置の電極との電気的な接続を行なうためにＩＣソケットが使用される。ＩＣソケットは、半導体装置の外部接続端子に対応する位置に配列された接触用端子と、半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収容部を備えた位置決めガイドを備えている。位置決めガイドは絶縁性材料からなり、成形又は穴あけ加工によりパッケージ収容部が形成されている。
【０００３】
半導体装置の電気的特性試験の際には、半導体装置の外部接続端子とＩＣソケットの接触用端子とが接触するようにして半導体装置が位置決めガイドのパッケージ収容部に収容され、接触用端子によって半導体装置の外部接続端子と試験装置の電極が電気的に接続される。
【０００４】
従来のＩＣソケットでは、位置決めガイドのパッケージ収容部に収容した半導体装置の位置決めを半導体装置の外形で行なった後、半導体装置の外部接続端子とＩＣソケットの接触用端子との接触を確実に行なうために、半導体装置の位置決めを微調整するものがある。例えば特開平９−１７１８６８号公報に開示されたＩＣソケットではＩＣ位置決め装置を用い、半導体装置の外部接続端子を側面から押圧することにより半導体装置の位置決めを微調整している。
【０００５】
また、最近では、ベアチップやウェハレベルＣＳＰ（例えば特開２０００−２６０９１０号公報参照）がある。ウェハレベルＣＳＰはチップのダイシング前に外部接続端子を作り込んだＣＳＰである。ウェハレベルＣＳＰの大きさは例えば外形寸法が１ｍｍ（ミリメートル）程度、厚みが０.４ｍｍ程度であり、外部接続端子の大きさは直径が０.２ｍｍ程度である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
半導体装置自体の大きさ、並びに半導体装置に配置された外部接続端子の形状、大きさ及びピッチの微細化に伴って、半導体装置をＩＣソケットに高精度に案内することができる位置決めガイドが必要となっている。
しかし、従来の位置決めガイドでは、パッケージ収容部が成形又は穴あけ加工により形成されているので、微細加工が困難であり、ウェハレベルＣＳＰやベアチップを正確な位置に配置することができないという問題があった。
また、パッケージ収容部に収容した半導体装置の位置を微調整する機構は、半導体装置の外部接続端子で位置調整を行なうので、微細な外部接続端子には対応できないという問題があった。
【０００７】
そこで本発明は、高精度なパッケージ収容部を容易に形成することができる位置決めガイド及びそれを備えたＩＣソケットを提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明にかかる位置決めガイドは、一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収容部を備え、ＩＣソケットの一部分を構成する位置決めガイドであって、位置決めガイドの本体は２つの本体部材が張り合わされて構成されており、２つの上記本体部材は互いに張り合わされる面のうち一方又は両方に切欠きを有し、上記パッケージ収容部は、上記本体部材が張り合わされた状態で上記切欠きにより形成される開口部からなるものである。
【０００９】
位置決めガイドの本体を２つの本体部材からなる分割構造にし、パッケージ収容部は、２つの本体部材が互いに張り合わされる面のうち一方又は両方に形成された切欠きからなる開口部により構成される。切欠きの形成は、穴あけ加工に比べて高精度な加工を容易に行なうことができる切削加工により行なうことができるので、高精度なパッケージ収容部を容易に形成することができる。これにより、位置決めガイドの製作コストを低減することができる。さらに、位置決めガイドの本体を２つの本体部材からなる分割構造にしているので、２つの本体部材の張り合わせ具合を調節することにより、パッケージ収容部の寸法を調整することができる。
【００１０】
本発明にかかるＩＣソケットは、一平面に複数個の外部接続端子が配列された半導体装置を所定の位置に配置するためのパッケージ収容部を備えた位置決めガイドと、半導体装置が上記外部接続端子を下側にして上記パッケージ収容部に収容されたときの上記外部接続端子の位置に対応して配置された接触用端子を備えたＩＣソケットであって、上記位置決めガイドとして本発明の位置決めガイドを備えているものである。
【００１１】
高精度なパッケージ収容部を備えた位置決めガイドにより半導体装置を高精度に位置決めすることができるので、微細な半導体装置の電気的特性試験を行なうことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
ＩＣソケットでは、半導体装置の外部接続端子とＩＣソケットの接触用端子の接触を安定させるために、半導体装置を接触用端子側に付勢することにより、半導体装置の外部接続端子とＩＣソケットの接触用端子を接触させる。例えば半導体装置の外部接続端子とは反対側の面をバネや樹脂などの弾性部材によりＩＣソケットの接触用端子側へ付勢するものが挙げられる（例えば特開平１１−１３５２１７号公報、特開２０００−１３３３９７号公報参照）。従来のＩＣソケットでは、半導体装置の外部接続端子をＩＣソケットの接触用端子により支持することにより、半導体装置自体も支持している。
【００１３】
しかし、半導体装置の外部接続端子をＩＣソケットの接触用端子により支持して半導体装置自体を支持する場合、半導体装置の外部接続端子をＩＣソケットの接触用端子の接触圧がばらつくという問題があった。半導体装置の外部接続端子をＩＣソケットの接触用端子の接触圧がばらつくと、正確な電気的特性試験を行なうことができない。
【００１４】
そこで、本発明の位置決めガイドにおいて、上記半導体装置の一平面の外部接続端子が設けられていない領域を支持するための押下げ量制限部材を上記パッケージ収容部内又は上記パッケージ収容部の下方位置に備えていることが好ましい。その結果、押下げ量制限部材により、半導体装置の外部接続端子側への移動を制限することができ、半導体装置の外部接続端子をＩＣソケットの接触用端子の接触圧を一定にすることができる。
【００１５】
上記押下げ量制限部材は板状部材からなり、２つの上記本体部材の間に挟み込まれて上記本体部材に固定されていることが好ましい。板状部材からなる押下げ量制限部材を２つの本体部材の間に挟み込んで本体部材に固定することにより、押下げ量制限部材の位置決めガイドの本体への固定位置の微調整を行なうことができ、半導体装置の外部接続端子をＩＣソケットの接触用端子の接触圧を調整することができる。
【００１６】
【実施例】
図１は位置決めガイドの一実施例を示す斜視図であり、（Ａ）は分解した状態、（Ｂ）は組み立てた状態を示す。図２はその実施例の各部品を示す平面図及び側面図であり、（（Ａ）は一方の本体部材を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）の切欠きを拡大して示す平面図、（Ｃ）は（Ａ）の右側面図であり、（Ｄ）は他方の本体部材を示す平面図、（Ｅ）は（Ｄ）の切欠きを拡大して示す平面図、（Ｆ）は（Ｄ）の左側面図、（Ｇ）は押下げ量制限部材を示す側面図である。図３はその実施例を組み立てた状態で示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
図４は、その位置決めガイドを備えたＩＣソケットの一実施例を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ位置での断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＹ−Ｙ位置での断面図、（Ｄ）は（Ａ）のＤ−Ｄ位置での断面を拡大して示す図である。
【００１７】
まず、図４を参照してＩＣソケットの実施例について説明する。
ＩＣソケット１は略直方体状のベース部３を備えている。ベース部３には上面から下面に貫通する空間が形成されており、その空間内に、位置調整を行なえるように水平面方向でベース部３とは間隔をもってコンタクトユニット支持部５が配置されている。
【００１８】
ベース部３の側面には、２組の対向する側面ごとに、３点支持によりコンタクトユニット支持部５の水平面方向の位置及び傾きの微量な調整を行なうための位置調整ネジ７が設けられている。ベース部３の下面側にはコンタクトユニット支持部５を固定するための固定ネジ９が設けられている。コンタクトユニット支持部５は６つの位置調整ネジ７及び固定ネジ９によってベース部３に固定されている。
【００１９】
コンタクトユニット支持部５の上面側にコンタクトユニット１１が配置されている。コンタクトユニット支持部５の上面には、コンタクトユニット１１の外周部を覆ってコンタクトユニット１１をコンタクトユニット支持部５に固定するためのカバー１３が設けられている。
【００２０】
ベース部３の上面に、コンタクトユニット支持部５、コンタクトユニット１１及びカバー１３を覆うようにカバーシャーシ１５が設けられている。カバーシャーシ１５には中央部に開口部が形成されており、その開口部内に位置決めガイド１６が配置されている。
【００２１】
図１から図３を参照して位置決めガイド１６について説明する。
位置決めガイド１６は２つの本体部材１７，１８と押下げ量制限部材１９により構成されている。一方の本体部材１７には他方の本体部材１８と張り合わされる面に向かって傾斜をもつ凹部１７ａが形成されている。本体部材１８には、本体部材１７の凹部１７ａに対応して、本体部材１７と張り合わされる面に向かって傾斜をもつ凹部１８ａが形成されている。本体部材１７及び１８は例えばポリアミド系の樹脂により形成されている。
【００２２】
本体部材１７と１８は板状の押下げ量制限部材１９を間に挟んでネジ（図示は省略）により固定される。押下げ量制限部材１９は例えば厚さが０.１５ｍｍのステンレス板により形成されている。本体部材１８の本体部材１７と張り合わされる面には押下げ量制限部材１９を位置決めするための段差部１８ｃが形成されている。
【００２３】
本体部材１７の凹部１７ａの底面に切欠き１７ｂが形成されている。本体部材１８の凹部１８ａの底面に、本体部材１７の切欠き１７ｂに対応して、切欠き１８ｂが形成されている。切欠き１７ｂ，１８ｂは、本体部材１７と１８が張り合わされた状態で、切欠き１７ｂ，１８ｂにより形成される開口部の寸法が測定対象であるウェハレベルＣＳＰの外形寸法よりもわずかに大きくなるように形成されている。その開口部はパッケージ収容部２１を構成する。
【００２４】
この実施例では、例えば切欠き１７ｂの寸法は、長さが１.３３ｍｍ、幅が０.３４ｍｍ、厚みが０.４０ｍｍであり、切欠き１８ｂの寸法は、長さが１.３３ｍｍ、幅が０.４９ｍｍ、厚みが０.４０ｍｍである。したがって、切欠き１７ｂ，１８ｂにより形成されるパッケージ収容部２１の寸法は、長さが１.３３ｍｍ、幅が０.８３ｍｍ、厚みが０.４０ｍｍである。
【００２５】
切欠き１７ｂ，１８ｂの形成方法については、切欠き１７ｂ，１８を形成していない本体部材１７，１８を一体成形した後、例えばフライス盤を用いて本体部材１７，１８に分割し、エンドミルなどの切削工作機械を用いて凹部１７ａ，１８ａの底面の一部を切削することにより、高精度な寸法をもつ切欠き１７ｂ，１８ｂを形成することができ、例えば公差数値が−０，＋０.００２ｍｍで加工することができる。これにより、高精度なパッケージ収容部２１を形成することができる。
【００２６】
押下げ量制限部材１９は、その一部分を構成するパッケージ支持面１９ａが、切欠き１７ｂ，１８ｂにより形成される開口部からなるパッケージ収容部２１の下方位置に配置されてパッケージ収容部２１に収容されたウェハレベルＣＳＰの下面を支持するように本体部材１７，１８に挟み込まれて固定される。本体部材１７，１８に対する押下げ量制限部材１９の位置を調整することにより、パッケージ収容部２１に対するパッケージ支持面１９ａの位置を調整することができる。さらに、本体部材１７，１８及び押下げ量制限部材１９を固定するためのネジの締め付け具合により、パッケージ収容部２１の寸法を調整することができる。
【００２７】
図５に、測定対象であるウェハレベルＣＳＰの一例の底面図を示す。
ウェハレベルＣＳＰ２０はチップのダイシング前に外部接続端子２０ａを作り込んだＣＳＰである。ウェハレベルＣＳＰ２０は例えば外形寸法が０.８２×１.３２ｍｍ、厚みが０.４０ｍｍである。ウェハレベルＣＳＰ２０の底面２０ｂには６つの外部接続端子２０ａが縦横に配列されている。外部接続端子２０ａは例えば直径が０.１８ｍｍ、高さが０.０８ｍｍである。縦横に並ぶ外部接続端子２０ａの間隔は例えば０.５０ｍｍである。
【００２８】
図６に、パッケージ収容部を拡大して示す斜視図を示す。
切欠き１７ｂ，１８ｂにより形成される開口部からなるパッケージ収容部２１は測定対象であるウェハレベルＣＳＰの水平面方向位置を位置決めし、押下げ量制限部材１９のパッケージ支持面１９ａは測定対象であるウェハレベルＣＳＰの水平面方向に直交する鉛直方向位置を位置決めする。
【００２９】
パッケージ収容部２１の下方位置には、ウェハレベルＣＳＰ２０の外部接続端子２０ａの配列に対応して、コンタクトユニットに設けられた接触用端子１１ａが配置されている。接触用端子１１ａは例えば直径が０.０２５ｍｍの針状のものである。
【００３０】
図７にコンタクトユニットを概略的に示す斜視図を示す。
コンタクトユニット１１において、接触用端子１１ａは、半導体装置の電気的特性試験における接触用端子１１ａと外部接続端子２０ａの接触抵抗を無くすために、１つの外部接続端子２０ａに対して２本ずつ設けられている。コンタクトユニット１１は、例えば基材がガラスやガラスエポキシなどの材料により形成され、信号銅線を配した基板（図示は省略）が装着されてなる。
【００３１】
図８に、ウェハレベルＣＳＰの外部接続端子に接触用端子を接触させた状態を下方側から見た平面図を示す。接触用端子１１ａが２本１組となって外部接続端子２０ａに接触する。このような接触方法はケルビンコンタクト（Kelvin Contact）と呼ばれ、接触用端子１１ａでの電気抵抗を下げる上で有効である。
【００３２】
ウェハレベルＣＳＰ２０がパッケージ収容部２１内に配置された状態では、ウェハレベルＣＳＰ２０の底面２０ｂに、外部接続端子２０ａとは電気的に接触しないように、鉛直方向での位置決めをするための押下げ量制限部材１９が当接する。押下げ量制限部材１９によりウェハレベルＣＳＰ２０の押下げ量を制限することにより、接触用端子１１ａと外部接続端子２０ａの接触圧を一定にすることができる。また、本体部材１７，１８に対する押下げ量制限部材１９の位置を調整することにより、パッケージ収容部２１に対するパッケージ支持面１９ａの位置を調整して、接触用端子１１ａと外部接続端子２０ａの接触圧を適当な大きさに調整することができる。
【００３３】
ここで、位置決めガイド１６を構成する押下げ量制限部材１９の材料としてステンレス（導電体）を用いているので、ウェハレベルＣＳＰ２０の底面２０ｂの不導電領域（外部接続端子２１ａが形成されていない領域）を押下げ量制限部材１９により鉛直方向に支持することにより外部接続端子２０ａ間の短絡を防止しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、押下げ量制限部材を不導電材料により形成するようにしてもよい。この場合、ウェハレベルＣＳＰ２０の底面２０ｂの不導電領域を保持してもよいし、押下げ量制限部材と外部接続端子２０ａが接触するようにして保持してもよい。
【００３４】
図４に戻ってＩＣソケット１の説明を続けると、カバーシャーシ１５の上面にシャフト支持台２３が固定されている。シャフト支持台２３には水平面に平行にシャフト２５が設けられている。
シャフト２５を支点として回動するように、カバー（蓋部材）２７及び分銅２９が設けられている。図４はカバー２７を閉じた状態を示している。図９にカバー２７を開いた状態を示す。
カバー２７と分銅２９はシャフト２５を共通の回動軸としているが、互いに固定されておらず、それぞれ独立して回動できるようにシャフト２５に取り付けられている。分銅２９はカバー２７の内側に配置されており、カバー２７に取り付けられた下げ幅調節ネジ３１によってカバー２７を閉じた際の下げ幅を制限されている。
【００３５】
分銅２９にはパッケージ収容部２１に対応する位置に加圧ヘッド３３が設けられている。加圧ヘッド３３はパッケージ収容部２１内に配置されたウェハレベルＣＳＰの外部接続端子が配列された面とは反対側の面を下方側に付勢するためのものである。加圧ヘッド３３の先端には樹脂製のボール部材が設けられており、そのボール部材がウェハレベルＣＳＰと接触する。加圧ヘッド３３の内部には弾性体、例えば巻きバネが収納されている。その巻きバネは、収縮することによりウェハレベルＣＳＰの破壊を防止するとともに押し圧を一定量以上になるように調節する。
【００３６】
分銅２９には、シャフト２５とは反対側の端部側の下面にボール部材（回転部材）３５が配置されている。
カバーシャーシ１５の上面には、位置決めガイド１６を挟んでシャフト支持台２３とは反対側にカバー固定部材（蓋固定部材）３７も配置されている。カバー固定部材３７にはシャフト２５に平行に長穴３８が形成されている。長穴３８内にはカバーシャーシ１５に固定されたピン３６が配置されている。カバー固定部材３７は長穴３８をガイドとして水平面内でシャフト２５に平行にスライド可能に配置されている。
【００３７】
図１０にカバー固定部材３７周辺の平面図を拡大して示す。（Ａ）はカバー２７を固定している状態を示し、（Ｂ）はカバー２７を固定していない状態を示す。図４（Ａ）では、カバー固定部材３７の実線で示す位置はカバー２７を固定している状態を示し、２点鎖線で示す位置はカバー２７を固定していない状態を示している。
カバー固定部材３７には突起部３７ａが設けられている。カバー２７には突起部３７ａに対応して凹部２７ａと段差部２７ｂが形成されている。
【００３８】
カバー２７を閉じる際、図１０（Ｂ）に示すように、カバー固定部材３７の突起部３７ａがカバー２７の凹部２７ａに対応する位置に配置されるようにカバー固定部材３７を位置させる（カバー開放位置）。
カバー２７を閉じた後、図１０（Ａ）に示すように、カバー固定部材３７の突起部３７ａがカバー２７の段差部２７ｂ上に位置するようにカバー固定部材３７をスライドさせる（カバー固定位置）。
このようにして、カバー固定部材３７によりカバー２７を固定する。
【００３９】
また、カバー２７が開いた状態でカバー固定部材３７がカバー固定位置（図１０（Ａ）参照）に位置しているとき、カバー２７を閉じようとしてもカバー２７の段差部２７の部分がカバー固定部材３７の突起部３７ａに接触し、カバー２７が閉じない構造になっている。これにより、パッケージ収容部２１内に配置されたウェハレベルＣＳＰに誤って過大な力が作用するのを防止している。
【００４０】
図４（Ｄ）に示したように、カバー固定部材３７には分銅２９のボール部材３５に対応する位置にボール接触台（スライド部材）３９が設けられている。ボール接触台３９には、上段部３９ａと、上段部３９ａから下方側へ傾斜している傾斜部３９ｂと、傾斜部３９ｂに連続して上段部３９ａよりも低い位置に設けられた下段部３９ｃが形成されている。
【００４１】
図４（Ｄ）の２点鎖線及び図１０（Ｂ）に示すように、カバー固定部材３７がカバー開放位置に配置されてカバー２７を固定していない状態のとき、ボール接触台３９の上段部３９ａが分銅２９のボール部材３５に対応する位置に配置され、ボール部材３５が上段部３９ａに接触する。
【００４２】
図１１に、図４（Ａ）のＸ−Ｘ位置での、カバー２７を閉じ、カバー固定部材３７がカバー２７を固定していない状態での断面図を示す。
この状態では分銅２９のボール部材３５がボール接触台３９の上段部３９ａに接触しており（図４（Ｄ）の２点鎖線も参照）、分銅２９は上段部３９ａとシャフト２５により支持された状態になる。このとき、加圧ヘッド３３の先端部はパッケージ収容部２１に収容されたウェハレベルＣＳＰには接触していない。
【００４３】
図１０（Ｂ）に示すカバー開放位置から図１０（Ａ）に示すカバー固定位置側にカバー固定部材３７をスライドさせると、分銅２９のボール部材３５がボール接触台３９上で回転して、ボール接触台３９上の上段部３９ａから傾斜部３９ｂに順次接触し、ボール部材３５の鉛直方向での位置が徐々に下降する。それに伴って分銅２９及び加圧ヘッド３３も徐々に下降し、加圧ヘッド３３がパッケージ収容部２１に収容されたウェハレベルＣＳＰに接触し、ウェハレベルＣＳＰを下方側へ徐々に加圧する。分銅２９の重量は適当な大きさに調整されており、分銅２９の重量により徐々に加圧することにより、ウェハレベルＣＳＰの外部接続端子の損傷やチップ欠け、チップ割れなどの不具合の発生を防止することができる。
【００４４】
カバー固定部材３７をカバー固定位置に位置させた状態では、分銅２９はシャフト２３、下げ位置調節ネジ３１及びウェハレベルＣＳＰによって支持され、加圧ヘッド３３によりウェハレベルＣＳＰを適当な圧力で加圧する。このとき、ウェハレベルＣＳＰの押下げ量は押下げ量制限部材１９により制限される。これにより、ウェハレベルＣＳＰの外部接続端子とコンタクトユニット１１の接触用端子１１ａが良好な接触状態をもって電気的に接続される。
【００４５】
ウェハレベルＣＳＰの電気的特性試験を行なった後、パッケージ収容部２１からウェハレベルＣＳＰを取り出すとき、図１０（Ａ）に示すカバー固定位置から図１０（Ｂ）に示すカバー開放位置側にカバー固定部材３７をスライドさせる。これにより、分銅２９のボール部材３５がボール接触台３９の傾斜部３９ｂから上段部３９ａに順次接触し、分銅２９が上昇するとともに加圧ヘッド３３も上昇し、ウェハレベルＣＳＰは加圧状態から開放される。その後、カバー２７を開け、パッケージ収容部２１からウェハレベルＣＳＰを取り出す。
【００４６】
以上説明した、位置決めガイド及びＩＣソケットの実施例では、図５に示したウェハレベルＣＳＰを測定対象としているが、本発明が測定対象とする半導体装置はこれに限定されるものではなく、パッケージ収容部の大きさ及び接触用端子の配置を変更することにより、種々の半導体装置に適用することができる。
【００４７】
また、このＩＣソケットの実施例では、ウェハレベルＣＳＰの１つの外部接続端子に対して２本の接触用端子を設けたケルビンコンタクトを採用しているが、本発明はこれに限定されるものではなく、１つの外部接続端子に対して１本又は３本以上の接触用端子を設けてもよい。
【００４８】
また、このＩＣソケットの実施例では、加圧ヘッド３３として、内部に弾性部材を備えたものを用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば単なる棒状部材など、パッケージ収容部に収容された半導体装置を分銅２９の重量により加圧することができる部材であればどのような部材であってもよい。
【００４９】
また、このＩＣソケットの実施例では、半導体装置の外部接続端子との電気的接続を得るための接触用端子として針状のものを用いているが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えばポゴピンなど、他の形状の接触用端子を用いてもよい。
【００５０】
また、この位置決めガイドの実施例では、本体部材１７に形成された切欠き１７ｂと本体部材１８に形成された切欠き１８ｂによりパッケージ収容部２１が形成されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、２つの本体部材のうちいずれか一方のみに切欠きが形成されており、２つの本体部材が張り合わされた状態でその切欠きにより形成される開口部によりパッケージ収容部が形成されている構成にしてもよい。
【００５１】
また、この位置決めガイドの実施例では、押下げ量制限部材１９のパッケージ支持面１９ａはパッケージ収容部２１の下方位置に配置されているが、本発明はこれに限定されるものではなく、押下げ量制限部材がパッケージ収容部内に位置しており、パッケージ収容部内で押下げ量制限部材部材により半導体装置を支持するようにしてもよい。
【００５２】
以上、本発明の位置決めガイド及びＩＣソケットの実施例を説明したが、これらの実施例を構成する部材の材料、寸法及び形状は一例であり、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の範囲内で種々の変更が可能である。
【００５３】
【発明の効果】
請求項１に記載された位置決めガイドでは、位置決めガイドの本体は２つの本体部材が張り合わされて構成されており、２つの本体部材は互いに張り合わされる面のうち一方又は両方に切欠きを有し、パッケージ収容部は、本体部材が張り合わされた状態で上記切欠きにより形成される開口部により形成されているようにしているので、穴あけ加工に比べて高精度な加工を容易に行なうことができる切削加工により高精度な切欠きを形成して、高精度なパッケージ収容部を形成することができる。さらに、位置決めガイドの本体を２つの本体部材からなる分割構造にしているので、２つの本体部材の張り合わせ具合を調節することにより、パッケージ収容部の寸法を調整することができる。
【００５４】
請求項２に記載された位置決めガイドでは、半導体装置の一平面の外部接続端子が設けられていない領域を支持するための押下げ量制限部材をパッケージ収容部内又はパッケージ収容部の下方位置に備えているようにしているので、押下げ量制限部材により、半導体装置の外部接続端子側への移動を制限することができ、半導体装置の外部接続端子をＩＣソケットの接触用端子の接触圧を一定にすることができる。
【００５５】
請求項３に記載された位置決めガイドでは、押下げ量制限部材は板状部材からなり、２つの本体部材の間に挟み込まれて本体部材に固定されているようにしているので、押下げ量制限部材の位置決めガイドの本体への固定位置の微調整を行なうことができ、半導体装置の外部接続端子をＩＣソケットの接触用端子の接触圧を調整することができる。
【００５６】
本発明にかかるＩＣソケットは、本発明の位置決めガイドを備えているようにしているので、高精度なパッケージ収容部を備えた位置決めガイドにより半導体装置を高精度に位置決めすることができるので、微細な半導体装置の電気的特性試験を行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】位置決めガイドの一実施例を示す斜視図であり、（Ａ）は分解した状態、（Ｂ）は組み立てた状態を示す。
【図２】同実施例の各部品を示す平面図及び側面図であり、（（Ａ）は一方の本体部材を示す平面図、（Ｂ）は（Ａ）の切欠きを拡大して示す平面図、（Ｃ）は（Ａ）の右側面図であり、（Ｄ）は他方の本体部材を示す平面図、（Ｅ）は（Ｄ）の切欠きを拡大して示す平面図、（Ｆ）は（Ｄ）の左側面図、（Ｇ）は押下げ量制限部材を示す側面図である。
【図３】同実施例を組み立てた状態で示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図である。
【図４】同位置決めガイドを備えたＩＣソケットの一実施例を示す図であり、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は（Ａ）のＸ−Ｘ位置での断面図、（Ｃ）は（Ａ）のＹ−Ｙ位置での断面図、（Ｄ）は（Ａ）のＤ−Ｄ位置での断面を拡大して示す図である。
【図５】ＩＣソケットの実施例の測定対象であるウェハレベルＣＳＰの一例の底面を示す平面図である。
【図６】位置決めガイドの実施例のパッケージ収容部を拡大して示す斜視図である。
【図７】ＩＣソケットの実施例を構成するコンタクトユニットを概略的に示す斜視図を示す。
【図８】ＩＣソケットの実施例を構成する接触用端子をウェハレベルＣＳＰの外部接続端子に接触させた状態を下方側から見た平面図である。
【図９】ＩＣソケットの実施例のカバーが開いた状態を示す断面図である。
【図１０】ＩＣソケットの実施例を構成するカバー固定部材の周辺を示す平面図であり、（Ａ）はカバーを固定している状態、（Ｂ）はカバーを固定していない状態を示す。
【図１１】ＩＣソケットの実施例のカバーを閉じ、カバー固定部材がカバーを固定していない状態を示す断面図である。
【符号の説明】
１      ＩＣソケット
３      ベース部
５      コンタクトユニット支持部
７      位置調整ネジ
９      固定ネジ
１１      コンタクトユニット
１３      カバー
１５      カバーシャーシ
１６      位置決めガイド
１７，１８    本体部材
１７ａ，１８ａ    凹部
１７ｂ，１８ｂ    切欠き
１８ｃ    段差部
１９      押下げ量制限部材
１９ａ    パッケージ支持面
２１      パッケージ収容部
２３      シャフト支持台
２５      シャフト
２７      カバー
２９      分銅
３１      下げ幅調節ネジ
３３      加圧ヘッド
３５      ボール部材
３６      ピン
３７      カバー固定部材
３８      長穴
３９      ボール接触台
３９ａ    上段部
３９ｂ    傾斜部
３９ｃ    下段部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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