(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、前記基板の主面に設けられた形成層とを備え、前記形成層の外周部と前記基板の外周部との間に全周にわたってギャップ部を設けるとともに、前記形成層の外周部と前記基板の外周部との間の距離である前記ギャップ部の長さを１〜４５μｍとしたことを特徴とする電子部品。
【請求項２】
ギャップ部の長さを５〜４５μｍとしたことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項３】
ギャップ部の長さを１０〜４５μｍとしたことを特徴とする請求項１記載の電子部品。
【請求項４】
ギャップ部の一部の長さを他のギャップ部の長さと異ならせたことを特徴とする請求項１、２、３いずれか１記載の電子部品。
【請求項５】
形成層の外周部を波型形状としたことを特徴とする請求項１、２、３いずれか１記載の電子部品。
【請求項６】
活性エネルギー線硬化性樹脂を主成分とするマスクを基板の外周部に形成し、少なくとも前記基板の表面であってマスクで覆われていない表出部分に形成層を作製し、その後に前記マスクを取り除くことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項７】
基板を回転させながら移動させることによって、前記基板の外周部に活性エネルギー線硬化性樹脂を塗布し、前記活性エネルギー線硬化性樹脂に電磁波を照射してマスクを形成し、少なくとも前記基板の表面であってマスクで覆われていない表出部分に形成層を作製し、その後に前記マスクを取り除くことを特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項８】
活性エネルギー線硬化性樹脂の粘度を１０ｃｐｓ〜１００００ｃｐｓとしたことを特徴とする請求項７記載の電子部品の製造方法。
【請求項９】
活性エネルギー線硬化性樹脂として紫外線硬化樹脂を用い、紫外線ランプにて前記基板に紫外線を照射することを特徴とする請求項７記載の電子部品の製造方法。
【請求項１０】
基板を円板状とするとともに、前記基板を移動台上にて回転移動させることによって、前記移動台の基板移動経路の途中に設けた活性エネルギー線硬化性樹脂供給部分にて前記基板の外周部に活性エネルギー線硬化性樹脂を塗布することを特徴とする請求項７記載の電子部品の製造方法。
【請求項１１】
誘電体材料で構成された円板状の基板を転がしながら、前記基板の全外周部に硬化性樹脂を塗布し、前記硬化性樹脂を塗布した基板に光線を照射して前記硬化性樹脂を硬化させてマスクを形成し、前記マスクを形成した基板上に薄膜形成技術にて電極を形成し、その後に前記マスクを取り除いて、基板の上下面にそれぞれ独立した電極を形成したことを特徴とするコンデンサの製造方法。
【請求項１２】
電極にそれぞれリード端子を接合材にて接続し、基板及び電極を覆うように外装材を設けたことを特徴とする請求項１１記載のコンデンサの製造方法。
【請求項１３】
硬化性樹脂を紫外線硬化樹脂、照射する光線を紫外線とし、基板を落下回転させながら、前記基板に紫外線を照射することを特徴とする請求項１１記載のコンデンサの製造方法。
【請求項１４】
基板と、前記基板に設けられ、それぞれ独立した複数の電極と、前記電極間に設けられた樹脂部材と、前記電極に接合されたリードと、前記基板を覆う外装材を備えたことを特徴とする電子部品。
【請求項１５】
基板を板状とするとともに基板の表裏面に電極をそれぞれ設け、前記基板の側面に樹脂部材を設けたことを特徴とする請求項１４記載の電子部品。
【請求項１６】
基板の側面全周に樹脂部材を設けたことを特徴とする請求項１５記載の電子部品。
【請求項１７】
樹脂部材の基板側面からの平均厚みを３μｍ〜１０００μｍとしたことを特徴とする請求項１５記載の電子部品。
【請求項１８】
樹脂部材の基板側面からの平均厚みを５μｍ〜７００μｍとしたことを特徴とする請求項１５記載の電子部品。
【請求項１９】
樹脂部材の基板側面からの平均厚みを１０μｍ〜５００μｍとしたことを特徴とする請求項１５記載の電子部品。
【請求項２０】
樹脂部材を通して基板側面を観測可能であることを特徴とする請求項１５記載の電子部品。
【請求項２１】
樹脂部材が透明であることを特徴とする請求項２０記載の電子部品。
【請求項２２】
基板の主面と側面がほぼ直交していることを特徴とする請求項１５記載の電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は磁器コンデンサ、抵抗等の電子部品及びその製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品の分野において、電極の形成方法としてメッキ法が広く用いられている。メッキ法により形成された電極は印刷法に形成された電極と比較して、より均一な厚さに仕上がり、また電極面積を広く取ることができるため電子部品の性能を向上させることができる。
【０００３】
しかしながら、メッキ法により一対の電極を形成するためには基板の全面をメッキした後、基板の外周部のメッキを除去するか、またはあらかじめ基板の外周部をマスクしたものをメッキすることが必要となる。
【０００４】
前者の基板の外周部のメッキを除去する方法としては、研磨機により外周部のみを研磨する工法が用いられている。しかし、研磨機を用いる方法では著しく生産性が低下し部品の生産コスト高につながる。
【０００５】
また後者の基板の外周部にマスクを施す方法としては、プラスチック製のシートを接着剤で張り付けるかまたは硬化性の液状樹脂を塗布しこれを硬化させる工法がある。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしこれらのマスクを施す方法については以下の問題点がある。プラスチック製のシートを接着剤で張り付ける工法では、メッキ時にメッキ液が基板と接着剤の間に浸入して基板の外周部にメッキの付きまわりを生じ、電極として不良となることがある。また液状樹脂を塗布しこれを硬化させる工法では、基板の外周部にのみ樹脂を塗布するために一個一個の基板を固定する工程と冶具が必要となり、部品の生産性を著しく低下させる。基板を重ねて一度に多数の基板の外周部に樹脂液を塗布しようとすると、やはり基板を固定する工程と冶具が必要となり、部品の生産性を著しく低下させる。また基板を重ねて外周部に樹脂を塗布する場合、毛細管現象により基板と基板との間に樹脂が回り込み、基板外周部にのみマスクを施すことができなくなる。
【０００７】
以上に述べたように電子部品についてメッキ電極の形成を行う場合、現在行われている製造方法及びマスク材料では、電気特性に優れ且つ生産性に優れた工法及びマスク材料は得られていない。
【０００８】
本発明は以上の課題を解決し、生産性が飛躍的に向上する電子部品及びその製造方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するために本発明は、基板の主面に設けられた形成層の外周部と基板の外周部との間に全周にわたってギャップ部を設けるとともに、形成層の外周部と基板の外周部との間の距離であるギャップ部の長さを１〜４５μｍとしたものである。
【００１０】
この発明によれば、生産性が飛躍的に向上する電子部品及びその製造方法を提供することができる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、基板と、前記基板の主面に設けられた形成層とを備え、前記形成層の外周部と前記基板の外周部との間に全周にわたってギャップ部を設けるとともに、前記形成層の外周部と前記基板の外周部との間の距離である前記ギャップ部の長さを１〜４５μｍとしたことによって、基板に十分に広く形成層を作製することができ、しかも基板の角部破壊による形成膜のダメージを少なくできるという作用を有する。
【００１２】
本発明の請求項２に記載の発明は、請求項１において、ギャップ部の長さを５〜４５μｍとしたことによって、基板に十分に広く形成層を作製することができ、しかも基板の角部破壊による形成膜のダメージを少なくできるという作用を有する。
【００１３】
本発明の請求項３に記載の発明は、請求項１において、ギャップ部の長さを１０〜４５μｍとしたことによって、基板に十分に広く形成層を作製することができ、しかも基板の角部破壊による形成膜のダメージを少なくできるという作用を有する。
【００１４】
本発明の請求項４に記載の発明は、請求項１、２、３いずれか１において、ギャップ部の一部の長さを他のギャップ部の長さと異ならせたことによって、基板の上下関係を区別することができるという作用を有する。
【００１５】
本発明の請求項５に記載の発明は、請求項１、２、３いずれか１において、形成層の外周部を波型形状としたことによって、基板の上下関係を区別することができるという作用を有する。
【００１６】
本発明の請求項６に記載の発明は、活性エネルギー線硬化性樹脂，熱硬化樹脂，触媒硬化樹脂等の硬化性樹脂の少なくとも１つから構成されているマスクを基板の外周部に形成し、前記基板に形成層を作製し、その後に前記マスクを取り除くことによって、工数をかけずに形成層を構成することができるので、生産性が向上するという作用を有する。
【００１７】
本発明の請求項７に記載の発明は、基板を回転させながら移動させることによって、前記基板の外周部に活性エネルギー線硬化性樹脂を塗布し、前記活性エネルギー線硬化性樹脂に電磁波を照射してマスクを形成し、少なくとも前記基板の表面であってマスクで覆われていない表出部分に形成層を作製し、その後に前記マスクを取り除くことによって工数をかけずに形成層を構成することができるので、生産性が向上するという作用を有する。
【００１８】
本発明の請求項８に記載の発明は、請求項７において、硬化性樹脂の粘度を１０ｃｐｓ〜１００００ｃｐｓとしたことによって、確実に硬化性樹脂を基板の側面に付着させることができるという作用を有する。
【００１９】
本発明の請求項９記載の発明は、請求項７において活性エネルギー線硬化性樹脂として紫外線硬化樹脂を用い、紫外線ランプにて前記基板に紫外線を照射することによって、簡単な構成でマスクを作製することができ、しかも安価に電子部品を作製することができるという作用を有する。
【００２０】
本発明の請求項１０に記載の発明は、請求項７において、基板を円板状とするとともに、前記基板を移動台上にて回転移動させることによって、前記移動台の基板移動経路の途中に設けた活性エネルギー線硬化性樹脂供給部分にて前記基板の外周部に活性エネルギー線硬化性樹脂を塗布することによって、特別な冶具などを用いずに活性エネルギー線硬化性樹脂を塗布することができ、容易にマスクを製造することができるので、生産性が向上するという作用を有する。
【００２１】
本発明の請求項１１に記載の発明は、誘電体材料で構成された円板状の基板を転がしながら、前記基板の全外周部に硬化性樹脂を塗布し、前記硬化性樹脂を塗布した基板に光線を照射して前記硬化性樹脂を硬化させてマスクを形成し、前記マスクを形成した基板上に薄膜形成技術にて電極を形成し、その後に前記マスクを取り除いて、基板の上下面にそれぞれ独立した電極を形成したことによって、容量等のばらつきが少なく、生産性が飛躍的に向上するという作用を有する。
【００２２】
本発明の請求項１２に記載の発明は、請求項１１において、電極にそれぞれリード端子を接合材にて接続し、基板及び電極を覆うように外装材を設けたことによって、耐環境性に優れるという作用を有する。
【００２３】
本発明の請求項１３に記載の発明は、請求項１１において、硬化性樹脂を紫外線硬化樹脂、照射する光線を紫外線とし、基板を落下回転させながら、前記基板に紫外線を照射することによって、容易にマスクを形成でき、生産性が向上するとともにコストダウンを図れるという作用を有する。
【００２４】
本発明の請求項１４に記載の発明は、基板と、前記基板に設けられ、それぞれ独立した複数の電極と、前記電極間に設けられた樹脂部材と、前記電極に接合されたリードと、前記基板を覆う外装材を備えたことによって、電極間の耐電圧を高くすることができるという作用を有する。
【００２５】
本発明の請求項１５記載の発明は、請求項１４において、基板を板状とするとともに基板の表裏面に電極をそれぞれ設け、前記基板の側面に樹脂部材を設けたことによって、電極間で最も放電し易かった基板側面の耐圧を向上させることができるので、破壊電圧を高くすることができるという作用を有する。
【００２６】
本発明の請求項１６記載の発明は、請求項１５において、基板の側面全周に樹脂部材を設けたことによって、更に電極間での放電を起こり難くすることができ、破壊電圧を更に高くすることができるという作用を有する。
【００２７】
本発明の請求項１７，１８，１９記載の発明は、請求項１５において樹脂部材の基板側面からの平均厚みを３μｍ〜１０００μｍ好ましくは５μｍ〜７００μｍ更に好ましくは１０μｍ〜５００μｍとしたことによって、電極間の十分な耐圧と、素子の小型化を行うことができるという作用を有する。
【００２８】
本発明の請求項２０に記載の発明は、請求項１５において樹脂部材を通して基板側面を観測可能であることによって、樹脂部材を設けた後でも基板の側面状態を知ることができるので、不良品などの発見等を行うことができ、歩留まりを良くすることができるという作用を有する。
【００２９】
本発明の請求項２１に記載の発明は、請求項２０において、樹脂部材が透明であることによって、基板の側面を直接目で見ることができるので特別な装置などが不要であるので、生産設備等を簡単にすることなどもできるという作用を有する。
【００３０】
本発明の請求項２２に記載の発明は、請求項１５において基板の主面と側面がほぼ直交していることによって、樹脂部材を確実に付着保持させることができるという作用を有する。
【００３１】
以下、本発明の実施の形態について図１〜図７を参照しながら説明する。
（実施の形態）
図１は本発明の一実施の形態による電子部品を示す斜視図であり、図２は本発明の一実施の形態による電子部品を示す側面図である。図１〜図２において、１は誘電体材料や絶縁材料や導電材料等で構成された基板で、基板１は円柱状に形成されている。この基板１の直径Ｄは３ｍｍ〜１５ｍｍ程度が好ましく、この範囲内であれば、十分な機械的強度を得ることができる。基板１の厚さＴは０．１ｍｍ以上が好ましく、この範囲内であれば同様に十分な機械的強度を得ることができる。本実施の形態では、基板１の主面を円形状としたが、角形や楕円形でも良い。基板１の主面を円形とした理由は、耐電圧を向上させることができるからである。
【００３２】
２，３は基板１の主面１ｂ，１ｃにそれぞれに設けられた形成層の一例としての電極で、電極２，３はメッキ法や蒸着法，印刷法，スパッタリング法などで構成される。電極２，３はそれぞれ銅や銀，ニッケル，チタン，パラジウム等の金属材料等で構成されるとともにその厚みＴ2，Ｔ3はそれぞれ２〜７μｍ程度となるように構成される。また、電極２，３は基板１の主面１ｂ，１ｃよりも面積が小さいようにそれぞれ形成されている。なお、本実施の形態では、基板１上に形成される形成層として、電極２，３としたが、保護膜を形成しても良いし、下地膜として様々な金属膜等を形成しても良い。また、形成層は、基板１自体の表面を変質等させることによって形成しても良い。
【００３３】
また、電極２の外周部２ａと基板１の外周部１ａとのギャップ部Ｇは１μｍ〜４５μｍ、好ましくは５μｍ〜４５μｍ更に好ましくは１０μｍ〜４５μｍに設定すると良い。
【００３４】
また、同様に電極３の外周部３ａと基板１の外周部１ａとのギャップ部Ｇは１μｍ〜４５μｍ、好ましくは５μｍ〜４５μｍ更に好ましくは１０μｍ〜４５μｍに設定すると良い。
【００３５】
ギャップ部Ｇを上述のように設定することによって、電極２，３を最も広く形成することができ、しかもギャップ部Ｇを設けていることによって、製造途中などで基板１の角部が他の部材に接触することによって、基板１の角部が欠け等をおこしても、電極２，３にダメージが加わることを防止できる。従来の電子部品ではギャップ部Ｇは、大きくとってあるために、基板１等の欠けによる電極へのダメージは発生しないものの、電極２，３の面積を十分広くとることができないので高容量化が行えなかったか、あるいは逆に、高容量を実現するためにギャップ部Ｇを０にしていたが、これでは基板１の角部が他の部材に接触することによって電極の欠け等が生じることがある。本実施の形態は、これら従来の矛盾点を解消するものであり、高容量化を実現しても電極２，３が欠落しないという特徴がある。
【００３６】
また、ギャップ部Ｇは全周にわたってほぼ同じ長さとしたが、ギャップ部Ｇを一部異ならせても良い。すなわち、例えば基板１の上下部関係を明確にするために、基板１の上部に相当するギャップ部Ｇを他の部分よりも短くか、あるいは逆に長く構成しておくことによって、基板１の上下を区別できる。また、例えば電極２の外周部２ａを全周にわたって波形にすることによって、ギャップ部Ｇを周期的に変化させても良い。さらに、基板１の電極２が形成されている面のギャップ部Ｇと、基板１の電極３が形成されている面のギャップ部Ｇを異ならせても良い。これによって、例えば、ギャップ部Ｇを測定することによって基板１の表裏の判定を行うことができる。
【００３７】
本実施の形態では、電極２，３の形状を円形としたが、楕円形状等でも良い。また、本実施の形態では、基板１の上下面それぞれに電極を設けたが、一方の面のみに設けても良い。さらに、電極２，３それぞれを本実施の形態では同じ材料で構成したが、使用条件等によって、それぞれ異ならせても良い。
【００３８】
このように構成された電子部品は、例えば電極２，３にそれぞれリード端子等を半田等の接合材によって接合し、しかも基板１の部分及び電極２，３をモールドするように外装材を設けることによってコンデンサ等として用いられる。
【００３９】
次に、電子部品の製造方法について説明する。
図３は本発明の一実施の形態による電子部品の製造工程図であり、図４は本発明の一実施の形態による電子部品の製造工程の硬化性樹脂の付着状態を示す図、そして図５は本発明の一実施の形態による電子部品の製造工程図である。
【００４０】
図３において、４は移動台で、移動台４には傾斜部４ａと、平坦部４ｂ及び平坦部４ｃが設けられており、平坦部４ｂと平坦部４ｃの間には溜り部６が設けられており、しかも溜り部６の上部にはメッシュ材７が設けられている。溜り部６の中には、活性エネルギー線硬化性樹脂，熱硬化樹脂，触媒硬化樹脂等の硬化性樹脂がそれぞれ単独あるいはそれらを混合したものが収納されている。本実施の形態では、硬化性樹脂として活性エネルギー線硬化性樹脂を用いた。この活性エネルギー線硬化性樹脂は、所定波長の電磁波を照射するだけで樹脂が硬化するので、短時間で樹脂を硬化させることができ、生産性が飛躍的に向上する。なお、硬化性樹脂の粘度としては１０ｃｐｓ〜１００００ｃｐｓが好ましい。粘度がこの範囲内であれば、樹脂だれや基板５に樹脂が付着しないなど諸々の不具合は生じず、基板５に硬化性樹脂をうまく付着させることができる。
【００４１】
円盤状あるいは円筒状の基板５を傾斜部４ａから転がすと、基板５は平坦部４ｂを通ってメッシュ材７の上を回転しながら通過し、硬化性樹脂８が基板５の外周部５ａに付着する。この状態を図４に示す。この図から判るように硬化性樹脂８は基板５の外周部５ａの全周と、その近傍の主面５ｂ，５ｃの外周部全周に付着していることが判る。また、硬化性樹脂８の厚さＫは３〜１０００μｍ程度が好ましい。
【００４２】
また、メッシュ材７の長さＺは、基板５の円周の長さ（Ｄ×π  Ｄは図３に示す基板５の直径，πは円周率）をＬとすると、Ｚ＝Ｎ×Ｌ（Ｎは自然数）の関係が成り立つように設計することが好ましい。上記式の中でも、特にＮ＝２，３になるように設計することが好ましい。その理由として、Ｎ＝１では、基板５の外周部５ａに硬化性樹脂８が付着しないことがあり、またＮが４以上であると、硬化性樹脂８の付着量が増えずに効率が悪いためである。
【００４３】
なお、基板５への硬化性樹脂８の付着量は、基板５の移動速度や、メッシュ材７の開口率などを変化させることによって制御することができる。
【００４４】
基板５が回転しながらメッシュ材７上を移動して基板５の外周部５ａに硬化性樹脂８が付着した後に、基板５は平坦部４ｃを通過して移動台４から転げ落ちる。この時平坦部４ｃはなるべく短いほうが良く、長さＭは０．５×Ｌより短い方が好ましい。Ｍが０．５×Ｌよりも長いと、せっかく基板５の外周部５ａに付着した硬化性樹脂８が脱落することがあるからである。
【００４５】
移動台４から転げ落ちた基板５は、図５に示すように、アルミなどの反射率の比較的高い材料で構成された反射鏡１０で囲まれた領域を回転しながら通過していく。反射鏡１０内には特定波長を発生する光源９が設けられている。硬化性樹脂８として紫外線硬化樹脂を用いた場合、光源９としては紫外線ランプを用いる。また、硬化性樹脂８として可視光硬化樹脂を用いた場合には、光源９としては可視光ランプを用いる。省エネルギーの面からみると、電力の比較的小さな可視光ランプを用いた法が良いので、硬化性樹脂８としては可視光硬化樹脂を用いることが好ましい。
【００４６】
基板５が反射鏡１０の領域を通過すると、ほぼまんべんなく硬化性樹脂８に光源９からの電磁波が照射され、硬化性樹脂８は硬化し、マスク１１（硬化性樹脂８が硬化した物）が形成される。
【００４７】
マスク１１が形成された基板５は、メッキ法，印刷法，スパッタリング法，蒸着法にて、基板５全体または、マスク１１が付着していない部分を覆うように形成層を作製する。本実施の形態では、量産性などを考慮してメッキ法を用いて基板５上に形成層を作製した。
【００４８】
その後に形成層を設けた基板５をマスク１１が溶解する溶媒（トルエン等の有機溶剤等）の中に浸すことによって、マスク１１及びマスク１１の上に作製された形成層を取り除くと図１，２に示すような電子部品が作製される。
【００４９】
なお、溶媒としては、他にアルコール系溶剤、ケトン系溶剤、エステル系溶剤、エーテル系溶剤、芳香族系溶剤、脂肪族系溶剤等があげられる。
【００５０】
この後に、例えば基板５を誘電体材料で，基板５の両面に作製された形成層を電極２，３で構成した場合には、電極２，３にそれぞれリード端子を半田等で接合し、その基板５及び電極２，３を覆うように外装材を設けることによって、コンデンサが形成される。
【００５１】
また、硬化性樹脂８として熱硬化樹脂を用いた場合には、図３で落下させた基板５を所定の容器に収納し、その容器ごと熱処理することによって、硬化性樹脂８を硬化させてマスク１１を形成し、その後は、上述と同じように形成層の作製、マスク１１の除去を行い電子部品を形成する。
【００５２】
同様に硬化性樹脂８として触媒硬化樹脂を用いた場合には、図３で落下させた基板５を所定の容器に収納し、その容器ごと触媒処理することによって、硬化性樹脂８を硬化させてマスク１１を形成し、その後は、上述と同じように形成層の作製、マスク１１の除去を行い電子部品を形成する。
【００５３】
更に硬化性樹脂８として紫外線硬化と熱硬化の双方の硬化を起こす第１の樹脂等も用いることができる。この第１の樹脂は、分子中に光で硬化する不飽和基（炭素二重結合等）と熱で硬化するエポキシ基の２つを有している。この第１の樹脂の使い方として、例えば、基板５に第１の樹脂を付着させた後に光で仮硬化（例えば第１の樹脂がべたつかない程度に硬化させる）をさせて、別工程で熱を加えて本硬化を行うことができるので、製造方法にバリエーション持たせることができ、製造工程を簡略化することもできる。
【００５４】
また、第１の樹脂にアミン，フタル酸などを加えて光硬化とともに触媒硬化をつけ加えることができる。
【００５５】
以上のように、基板５を転がしながら、基板５の外周部５ａに硬化性樹脂８を塗布し、その後に硬化性樹脂８を落下させながら、硬化させてマスク１１を形成し、マスク１１ごと形成層を作製することによって、特殊な冶具等が不要となり、生産性が飛躍的に向上に、しかも大幅なコストダウンを行うことができ、さらには、特性のばらつきを小さくすることができるので、歩留まりも良くなる。
【００５６】
また、図６，７は他の実施の形態を示すものであり、図１から図５に示した実施の形態との違いは、マスク１１を除去して電子部品等を形成するか、マスク１１を残したまま電子部品等を形成するかの違いである。
【００５７】
図６に示すものは、誘電体材料等で構成された円板状の基板１００の側面１０６の全周に硬化性樹脂（図１〜図５の実施の形態に示した光硬化樹脂，熱硬化樹脂，触媒硬化樹脂等）を塗布して硬化させて、樹脂部材１０３（図１〜図５に示される実施の形態のマスク１１に相当）を作製しその後に、基板１００の主面１０１，１０２にそれぞれ、メッキやスパッタリング法等で電極１０４，１０５をそれぞれ形成し、樹脂部材１０３を取らずに、電極１０４，１０５それぞれに例えばリード（図示せず）などを接合し、更に基板１００を覆うように外装材（図示せず）を設けて電子部品とした。
【００５８】
この様な構成によって、最も電極１０４，１０５間で放電し易い側面１０６を樹脂部材１０３（絶縁性に加えて耐熱性，耐湿性等も良い材料であれば最も好ましい）で覆うことによって、耐圧が向上し破壊電圧を高くすることができる。加えて、主面１０１，１０２と側面１０６の交わる部分（角部）は略直角をなすことが好ましい。角部を直角とすることによっても破壊電圧を高くすることができ、しかも樹脂部材１０３を形成し易くすることができる。
【００５９】
また、樹脂部材１０３は、図６，７に示した様に、側面１０６と主面１０１，１０２の外周部上に形成することによって、電極１０４，１０５間の距離を更に広くすることができるので、尚一層破壊電圧を高くすることができる。また、最も基板１００にチッピングやクラックなどが入りやすい部分（側面１０６と主面１０１，１０２の間の角部）を樹脂部材１０３で覆うことになるので、チッピングやクラック等の発生は抑制され、それに従ってチッピング等によって基板１００や電極１０４，１０５にダメージが加わって特性の劣化（容量変化等）等が抑制される。
【００６０】
また、樹脂部材１０３は側面１０６のみに付着させてもよい。側面１０６のみに付着させると、電極１０４，１０５を最も広くとることができる。また、側面１０６のみに樹脂部材１０３を付着させただけでも、基板１００の角部の補強を行うことができるので、チッピング等による特性劣化は生じない。
【００６１】
また、樹脂部材１０３の側面１０６からの厚みＨの平均は３μｍ〜１０００μｍが好ましい。厚みＨが３μｍ以下であると、破壊電圧を高くすることは困難であり、１０００μｍ以上であると素子が大きくなり小型化に向かず、しかも樹脂部材１０３を形成した際に、樹脂部材１０３自身に欠陥が生じる（樹脂部材１０３の中に比較的大きな不純物などが混入する）可能性が高くなることがある。厚みＨの平均は好ましくは５〜７００μｍ、更に好ましくは１０〜５００μｍにすることによって、破壊電圧等の特性を更に向上させることができる。
【００６２】
また、樹脂部材１０３を透明とすることによって、樹脂部材１０３を基板１００に形成した後でも側面１０６や角部を観測することができるので、側面１０６にクラック等の不具合な現象が起こってないかどうかをチェックすることができる。また、側面１０６等の観測以外にも樹脂部材１０３の不良の測定も可能となる。すなわち、側面１０６を観測することによって、歪んで見える部分や斑点などの存在が確認されると、その部分に樹脂部材１０３がうまく形成されていなかったり、気泡などの不純物が混入していることが判る。
【００６３】
なお、本実施の形態では、樹脂部材１０３として、樹脂材料のみで構成したが、セラミック粉等を混入してもよい。また、樹脂部材１０３は、複数の樹脂を混合して用いてもよく、それによって、粘度の調整や硬化条件の調整及び絶縁性の調整などを行うことができる。さらに、樹脂部材１０３を構成する樹脂材料に硬化条件等の違いによって異なる色に着色してもよい。この着色によって、硬化条件等を目視することができ、間違った樹脂材料を用いることはない。この時、樹脂部材１０３を透明に構成する場合には、透明性が失われない程度に着色材等を混入させる。更に本実施の形態では、樹脂部材１０３を用いたが、絶縁性を有する樹脂材料以外の材料でも所定の効果は期待できる。
【００６４】
【実施例】
次に、本発明の具体例を説明する。
【００６５】
試験に用いる電子部品用の基板として定格２ｋＶＤＣ、１０００ｐＦの磁器コンデンサ用の円盤形磁器基板を用いた。
【００６６】
マスク用材料として用いた液状樹脂について品名、メーカー、粘度、硬化タイプ等を以下の（表１）に示した。また、液状樹脂の混合物については組成を（表２）に示した。
【００６７】
【表１】
0003651128.tif 000002
【００６８】
【表２】
0003651128.tif 000003
【００６９】
紫外線硬化型液状樹脂を硬化するときには照射器としてウシオ電機社製のＹＢ−１５２０−１ＢＹを用い、露光量はオーク社製の光量計ＵＶ３３０ＡＰＩで計測し２５０ｍＪ／ｃｍ2となるように調節した。
【００７０】
メッキ電極の形成については、いずれの試料についても最初に銅の無電解メッキを行い、続いてバレル法により銅の電解メッキを行い電極を形成した。銅メッキの厚みは約５μｍになるようにメッキ条件を調整した。
【００７１】
試験用試料については、メッキ法により電極を作成した電極基板にリード線を半田付けし、更に全体を絶縁性の樹脂で外装することにより磁器コンデンサを作成しこれを試験用試料とした。
【００７２】
（実施例１）
直径８．４ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの円盤形磁器基板を用意し基板の外周部にマスク用液状樹脂Ｎｏ１を刷毛を用いて厚さ２００μｍから５００μｍ塗布した。樹脂を塗布した基板を室温で２４時間放置し樹脂を硬化した。次に前述の方法で銅メッキを行い、その後マスクをカッターナイフで削り落とすことにより除去し電極基板を得た。更に前述の方法でリード線を取り付け外装し試験用のコンデンサを作成した。
【００７３】
（実施例２）
直径８．４ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの円盤形磁器基板を用意し基板の外周部にマスク用液状樹脂Ｎｏ２を刷毛を用いて厚さ５０μｍから２００μｍ塗布した。樹脂を塗布した基板をコンベアに乗せて高圧水銀ランプの下を通過させ、紫外線で露光し樹脂を硬化した。次に前述の方法で銅メッキを行い、その後マスクをカッターナイフで削り落とすことにより除去し電極基板を得た。更に前述の方法でリード線を取り付け外装し試験用のコンデンサを作成した。
【００７４】
（実施例３）
直径８．４ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの円盤形磁器基板を用意し基板の外周部にマスク用液状樹脂Ｎｏ３を刷毛を用いて厚さ５０μｍから２００μｍ塗布した。樹脂を塗布した基板をコンベアに乗せて高圧水銀ランプの下を通過させ、紫外線で露光し樹脂を硬化した。次に前述の方法で銅メッキを行い、その後マスクをカッターナイフで削り落とすことにより除去し電極基板を得た。更に前述の方法でリード線を取り付け外装し試験用のコンデンサを作成した。
【００７５】
（実施例４）
直径８．４ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの円盤形磁器基板を用意し基板の外周部にマスク用液状樹脂Ｎｏ４を刷毛を用いて厚さ２００μｍから５００μｍ塗布した。樹脂を塗布した基板を１２０℃のオーブンで１時間加熱し樹脂を硬化した。次に前述の方法で銅メッキを行い、その後マスクをカッターナイフで削り落とすことにより除去し電極基板を得た。更に前述の方法でリード線を取り付け外装し試験用のコンデンサを作成した。
【００７６】
（実施例５）
直径８．４ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの円盤形磁器基板を用意し基板の外周部にマスク用液状樹脂Ｎｏ５を刷毛を用いて厚さ５０μｍから２００μｍ塗布した。樹脂を塗布した基板をコンベアに乗せて高圧水銀ランプの下を通過させ、紫外線で露光し樹脂を硬化した。次に前述の方法で銅メッキを行い、その後マスクをカッターナイフで削り落とすことにより除去し電極基板を得た。更に前述の方法でリード線を取り付け外装し試験用のコンデンサを作成した。
【００７７】
（実施例６）
直径８．４ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの円盤形磁器基板を用意し基板の外周部にマスク用液状樹脂Ｎｏ６を刷毛を用いて厚さ５０μｍから２００μｍ塗布した。樹脂を塗布した基板をコンベアに乗せて高圧水銀ランプの下を通過させ、紫外線で露光し樹脂を硬化した。次に前述の方法で銅メッキを行い、その後マスクをカッターナイフで削り落とすことにより除去し電極基板を得た。更に前述の方法でリード線を取り付け外装し試験用のコンデンサを作成した。
【００７８】
（実施例７）
直径８．４ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの円盤形磁器基板を用意し基板の外周部にマスク用液状樹脂Ｎｏ６を刷毛を用いて厚さ５０μｍから２００μｍ塗布した。樹脂を塗布した基板をコンベアに乗せて高圧水銀ランプの下を通過させ、紫外線で露光し樹脂を硬化した。次に前述の方法で銅メッキを行い、その後マスクをカッターナイフで削り落とすことにより除去し電極基板を得た。更に前述の方法でリード線を取り付け外装し試験用のコンデンサを作成した。
【００７９】
（比較例１）
直径８．４ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの円盤形磁器基板を用意し基板の外周部にマスク用液状樹脂Ｎｏ７を刷毛を用いて厚さ５μｍから１０μｍ塗布した。樹脂を塗布した基板をコンベアに乗せて高圧水銀ランプの下を通過させ、紫外線で露光し樹脂を硬化した。次に前述の方法で銅メッキを行った。
【００８０】
（比較例２）
直径８．４ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの円盤形磁器基板を用意し基板の外周部にマスク用液状樹脂Ｎｏ８を刷毛を用いて厚さ５００μｍから１０００μｍ塗布した。樹脂を塗布した基板をコンベアに乗せて高圧水銀ランプの下を通過させ、紫外線で露光し樹脂を硬化した。次に前述の方法で銅メッキを行い、その後マスクをカッターナイフで削り落とすことにより除去し電極基板を得た。更に前述の方法でリード線を取り付け外装し試験用のコンデンサを作成した。
【００８１】
（実施例８）
直径８．４ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの円盤形磁器基板を用意し基板の外周部にマスク用液状樹脂Ｎｏ６を刷毛を用いて厚さ５０μｍから２００μｍ塗布した。樹脂を塗布した基板をコンベアに乗せて高圧水銀ランプの下を通過させ、紫外線で露光し樹脂を硬化した。次に前述の方法で銅メッキを行い、その後マスクをカッターナイフで削り落とすことにより除去し電極基板を得た。更に前述の方法でリード線を取り付け外装し試験用のコンデンサを作成した。
【００８２】
（実施例９）
直径８．４ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの円盤形磁器基板を用意した。サイズが１００ｃｍ×３０ｃｍの平坦なガラス板上の一部にアプリケーターを用い、面積５ｃｍ×１０ｃｍ，厚さ２００μｍになるようにマスク用液状樹脂Ｎｏ６を塗布した。次に基板の両平面部を指で押さえて、液状樹脂を塗布した基板の上を転がすようにして基板の外周部にのみ液状樹脂を塗布した。樹脂を塗布した基板をコンベアに乗せて高圧水銀ランプの下を通過させ、紫外線で露光し樹脂を硬化した。次に前述の方法で銅メッキを行い、その後マスクをカッターナイフで削り落とすことにより除去し電極基板を得た。更に前述の方法でリード線を取り付け外装し試験用のコンデンサを作成した。
【００８３】
（実施例１０）
直径８．４ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの円盤形磁器基板を用意した。サイズが１００ｃｍ×３０ｃｍの平坦なガラス板上の一部にアプリケーターを用い、面積５ｃｍ×１０ｃｍ，厚さ２００μｍになるようにマスク用液状樹脂Ｎｏ６を塗布した。次にガラス板をその短い方の辺を支点にして４５度の角度に傾けて固定し、基板がその平面部に垂直な中心軸のまわりに回転するようにガラス板の斜面を回転進行し、塗布された液状樹脂の上を通過することにより基板の外周部にのみ液状樹脂を塗布した。樹脂を塗布した基板をコンベアに乗せて高圧水銀ランプの下を通過させ、紫外線で露光し樹脂を硬化した。得られたマスク基板のマスクの厚みは１５０μｍであった。次に前述の方法で銅メッキを行い、その後マスクをカッターナイフで削り落とすことにより除去し電極基板を得た。更に前述の方法でリード線を取り付け外装し試験用のコンデンサを作成した。
【００８４】
（実施例１１）
直径８．４ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの円盤形磁器基板を用意した。サイズが１００ｃｍ×３０ｃｍの平坦なガラス板上の一部にアプリケーターを用い、面積５ｃｍ×１０ｃｍ，厚さ２００μｍになるようにマスク用液状樹脂Ｎｏ６を塗布した。次にガラス板をその短い方の辺を支点にして４５度の角度に傾けて固定し、基板がその平面部に垂直な中心軸のまわりに回転するようにガラス板の斜面を回転進行し、塗布された液状樹脂の上を約２回転して通過することにより基板の外周部にのみ液状樹脂を塗布した。樹脂を塗布した基板をコンベアに乗せて高圧水銀ランプの下を通過させ、紫外線で露光し樹脂を硬化した。次に前述の方法で銅メッキを行い、その後マスクをカッターナイフで削り落とすことにより除去し電極基板を得た。更に前述の方法でリード線を取り付け外装し試験用のコンデンサを作成した。
【００８５】
（実施例１２）
直径８．４ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの円盤形磁器基板を用意した。サイズが１００ｃｍ×３０ｃｍの平坦なガラス板上の一部にアプリケーターを用い、面積５ｃｍ×１０ｃｍ，厚さ２００μｍになるようにマスク用液状樹脂Ｎｏ６を塗布した。次にガラス板をその短い方の辺を支点にして４５度の角度に傾けて固定し、基板がその平面部に垂直な中心軸のまわりに回転するようにガラス板の斜面を回転進行し、塗布された液状樹脂の上を約２回転して通過することにより基板の外周部にのみ液状樹脂を塗布した。樹脂を塗布した基板をコンベアに乗せて高圧水銀ランプの下を通過させ、紫外線で露光し樹脂を硬化した。次に前述の方法で銅メッキを行い、その後マスクをカッターナイフで削り落とすことにより除去し電極基板を得た。更に前述の方法でリード線を取り付け外装し試験用のコンデンサを作成した。
【００８６】
（実施例１３）
直径８．４ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの円盤形磁器基板を用意した。サイズが１００ｃｍ×３０ｃｍの平坦なガラス板上の一部にアプリケーターを用い、面積５ｃｍ×１０ｃｍ，厚さ２００μｍになるようにマスク用液状樹脂Ｎｏ６を塗布した。次にガラス板をその短い方の辺を支点にして４５度の角度に傾けて固定し、基板がその平面部に垂直な中心軸のまわりに回転するようにガラス板の斜面を回転進行し、塗布された液状樹脂の上を約２回転して通過することにより基板の外周部にのみ液状樹脂を塗布した。回転運動により樹脂を塗布した基板をそのまま慣性により回転進行させることにより高圧水銀ランプの下を通過させ、紫外線で露光し樹脂を硬化した。次に前述の方法で銅メッキを行い、その後マスクをカッターナイフで削り落とすことにより除去し電極基板を得た。更に前述の方法でリード線を取り付け外装し試験用のコンデンサを作成した。
【００８７】
（実施例１４）
直径８．４ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの円盤形磁器基板を用意した。サイズが１００ｃｍ×３０ｃｍの平坦なガラス板上の一部にアプリケーターを用い、面積５ｃｍ×１０ｃｍ，厚さ２００μｍになるようにマスク用液状樹脂Ｎｏ６を塗布した。次にガラス板をその短い方の辺を支点にして４５度の角度に傾けて固定し、基板がその平面部に垂直な中心軸のまわりに回転するようにガラス板の斜面を回転進行し、塗布された液状樹脂の上を約２回転して通過することにより基板の外周部にのみ液状樹脂を塗布した。続いて回転運動により樹脂を塗布した基板をそのまま慣性により回転進行させてガラス板の端から落下させ、紫外線ランプから照射される紫外線及び反射ミラーより反射される紫外線により基板が落下している間に液状樹脂を硬化させ、マスクを形成した。次に前述の方法で銅メッキを行い、その後マスクをカッターナイフで削り落とすことにより除去し電極基板を得た。更に前述の方法でリード線を取り付け外装し試験用のコンデンサを作成した。
【００８８】
（実施例１５）
直径８．４ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの円盤形磁器基板を用意した。サイズが１００ｃｍ×３０ｃｍの平坦なガラス板上の一部にアプリケーターを用い、面積５ｃｍ×１０ｃｍ，厚さ２００μｍになるようにマスク用液状樹脂Ｎｏ６を塗布した。次にガラス板をその短い方の辺を支点にして４５度の角度に傾けて固定し、基板がその平面部に垂直な中心軸のまわりに回転するようにガラス板の斜面を回転進行し、塗布された液状樹脂の上を約２回転して通過することにより基板の外周部にのみ液状樹脂を塗布した。続いて回転運動により樹脂を塗布した基板をそのまま慣性により回転進行させてガラス板の端から落下させ、紫外線ランプから照射される紫外線及び反射ミラーより反射される紫外線により基板が落下している間に液状樹脂を硬化させ、マスクを形成した。次に前述の方法で銅メッキを行った基板を、トルエン中に３０分間浸漬しマスク部分を脱離、除去した。基板を取り出し室温で乾燥し、更に前述の方法でリード線を取り付け外装し試験用のコンデンサを作成した。
【００８９】
（従来例１）
直径８．４ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの円盤形磁器基板を用意し前述の方法で基板の全面に銅メッキを行った。その後センタレス研磨機を用い基板の外周部分を２００μｍの厚さ研磨することにより除去し電極基板を得た。更に前述の方法でリード線を取り付け外装し試験用のコンデンサを作成した。
【００９０】
（従来例２）
直径８．４ｍｍ、厚さ１．０ｍｍの円盤形磁器基板を用意し、基板の平面部にスクリーン印刷により焼き付け型銀ぺーストを直径７ｍｍ厚さ約７μｍ塗布した。銀ぺーストを塗布した基板をパネルヒーター上で予備乾燥し、基板の裏面ついても同様に銀ぺーストを印刷し乾燥した。その後基板を８００℃のオーブンで１５分間加熱し銀電極を作成した。更に前述の方法でリード線を取り付け外装し試験用のコンデンサを作成した。
【００９１】
各実施例、比較例および従来例で示した方法により作成した磁器コンデンサ試料についての電気特性、工程時間を次の（表３）及び（表４）に示した。
【００９２】
【表３】
0003651128.tif 000004
【００９３】
【表４】
0003651128.tif 000005
【００９４】
各試験用試料の電気特性はヒューレットパッカード社のインピーダンスアナライザーを用いて測定し、それぞれのデータは測定周波数１ｋＨｚの値を示している。
【００９５】
各試験用試料の電気特性の測定結果から、コンデンサの電気特性として最も重要な電気容量が実施例１から実施例６の発明品について大きくなることが判った。また、これらの発明品についてその他の電気特性であるインピーダンス、位相差およびｔａｎδについては、従来例１及び従来例２に示した従来品と同等であることが判った。
【００９６】
なお、比較例１については、基板の外周上に形成したマスクの機械的強度が弱くメッキ時にマスクが破損して銅が基板の外周部に付き回ったために、電極が形成できず試験ができなかったものである。比較例２についてはマスク用の液状樹脂の粘度が高いために、樹脂を塗布するときに基板の平面部に付き回ったためにメッキ電極の面積が小さくなりコンデンサの電気容量が小さくなったものと思われる。また従来例１については、基板のメッキ後その外周部を研磨するためにメッキ電極の面積が小さくなりコンデンサの電気容量が小さくなったものと思われる。
【００９７】
この結果から明らかなように、本発明を用いて作成した磁器コンデンサは従来品と比較してその電気特性が著しく高められていることが確認された。
【００９８】
この結果から明らかなように、本発明を用いて作成した磁器コンデンサは従来品と比較して電極形成の工程にかかる時間が著しく短縮されていることが確認された。
【００９９】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明によれば、コンデンサー、抵抗等の電子部品素子に対し、予めその外周部に液状樹脂を塗布、硬化することにより形成したマスク基板を用いてメッキ法により電極を形成することにより、従来の特性を損なうことなく電子部品の電気特性を著しく高め、また製造工程においてもその生産性を著しく高めることにより低コスト化を実現した電子部品及びその製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態による電子部品を示す斜視図
【図２】本発明の一実施の形態による電子部品を示す側面図
【図３】本発明の一実施の形態による電子部品の製造工程図
【図４】本発明の一実施の形態による電子部品の製造工程の硬化性樹脂の付着状態を示す図
【図５】本発明の一実施の形態による電子部品の製造工程図
【図６】本発明の他の実施の形態による電子部品を示す側面図
【図７】本発明の他の実施の形態による電子部品を示す平面図
【符号の説明】
１  基板
１ａ  外周部
１ｂ，１ｃ  主面
２，３  電極
２ａ，３ａ  外周部
４  移動台
５  基板
８  硬化性樹脂
９  光源
１１  マスク
１００  基板
１０１，１０２  主面
１０３  樹脂部材
１０４，１０５  電極
１０６  側面
Ｇ  ギャップ部
【図１】
0003651128.tif 000006
【図２】
0003651128.tif 000007
【図３】
0003651128.tif 000008
【図４】
0003651128.tif 000009
【図５】
0003651128.tif 000010
【図６】
0003651128.tif 000011
【図７】
0003651128.tif 000012