(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記（１）〜（３）の成分を必須とする接着剤成分と、導電性粒子よりなる回路用接続部材。
（１）ビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂
（２）ビスフェノール型エポキシ樹脂
（３）潜在性硬化剤
【請求項２】
ビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂の分子量（ＭＷ）が１０，０００以上であることを特徴とする請求項１記載の回路用接続部材。
【請求項３】
潜在性硬化剤が加熱により活性化するオニウム塩であることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路用接続部材。
【請求項４】
ビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂の含有量が樹脂成分全体に対して２０〜８０重量％であることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の回路用接続部材。
【請求項５】
ビスフェノール型エポキシ樹脂がビスフェノールＡ型エポキシ樹脂であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の回路用接続部材。
【請求項６】
導電性粒子の平均粒径が２〜１８μｍであることを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の回路用接続部材。
【請求項７】
導電性粒子の含有量が接着剤組成物１００体積に対して、０．１〜１０体積％であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の回路用接続部材。
【請求項８】
形状がフィルム状であることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の回路用接続部材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は相対峙する電極同士を接続するための回路用接続部材に関する。
【０００２】
【従来の技術】
２つの回路基板同士を接着すると共に、相対峙する電極同士を電気的に接続するための接続部材に用いられる接着剤については、スチレン系やポリエステル系等の熱可塑性物質や、エポキシ系やシリコーン系等の熱硬化性物質が知られている。
この場合、接着剤中に導電性粒子を配合し加圧により接着剤の厚み方向に電気的接続を得るもの（例えば特開昭５５−１０４００７号公報）と、導電性粒子を用いずに接続時の加圧により電極面の微細凹凸の接触により電気的接続を得るもの（例えば特開昭６０−２６２４３０号公報）とがある。
ところで、これらの接着剤による接続において、電気的接続不良であったり接続後に電子部品や回路が不良になると、回路間を剥がす等した後で接着剤を溶剤等で除去した後に、再度良品を接着剤により接続することが行われている。
この場合、微細回路や電極上の接着剤を汎用溶剤（例えばアセトン、メチルエチルケトン、トルエン、リグロイン、テトラヒドロフラン、アルコール等）を用いて、周辺部の良好部に悪影響を与えず、迅速かつ容易に除去できることが重要である。接着剤が熱硬化性物質等の場合、溶剤として例えば塩化メチレンと酸等よりなるいわゆるエポキシ剥離剤を用いる場合が多い。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来用いていた熱硬化性の接着剤では、溶剤として例えば塩化メチレンと酸等よりなるいわゆるエポキシ剥離剤を用いて補修していたが、基板回路等への悪影響があった。
本発明は、接続部の信頼性が高く、かつ汎用溶剤により短時間で容易に補修可能な熱硬化性回路用接続部材を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
かかる目的は本発明によれば、ビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂、及び潜在性硬化剤を必須とする接着剤成分と導電性粒子よりなる回路用接続部材により達成される。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明に用いるビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂について説明する。
ビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂は、高速液体クロマトグラフィー（ＨＬＣ）から求めた平均分子量が１０，０００以上の高分子量エポキシ樹脂に相当し、エポキシ樹脂と構造が似ていることから相溶性が良く、また接着性も良好な特徴を有する。分子量の大きい程フィルム形成性が容易に得られ、また接続時の流動性に影響する溶融粘度を広範囲に設定できる。平均分子量としては１０，０００〜１５０，０００のものがあり、１０，０００〜８０，０００程度のものが好ましい。その理由としては、分子量が１０，０００以下ではフィルム状にしにくく、また８０，０００以上だと他の樹脂等との相溶性が悪くなるためである。これらの樹脂は水酸基やカルボキシル基等の極性基を含有すると、エポキシ樹脂との相溶性が向上し、均一な外観や特性を有するフィルムが得られることや、硬化時の反応促進による短時間硬化を得る点からも好ましい。配合量としてはフィルム形成性や硬化反応の促進の点から樹脂成分全体に対して２０〜８０重量％が好ましい。また、溶融粘度の調整等のためにビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂を適宜混合して用いてもよい。また、共重合体におけるビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ骨格の組成比は１／１、２／１等の整数比のものが主であるが、粘度の調整のために任意の組成比で調整してもよい。
【０００６】
本発明に用いるビスフェノール型エポキシ樹脂は、エピクロルヒドリンとビスフェノールＡやＦ、ＡＤ、Ｓ等から誘導される汎用エポキシ樹脂であり、エピクロルヒドリンとフェノールノボラックやクレゾールノボラックから誘導されるエポキシノボラック樹脂やグリシジルアミン、グリシジルエステル、脂環式、複素環式等の１分子内に２個以上のオキシラン基を有する各種のエポキシ化合物と比較すると、ビスフェノール型エポキシ樹脂は分子量の異なるグレードが広く入手可能で、接着性や反応性等を任意に設定できる。これらは必要に応じて単独または２種以上混合して用いてもよい。配合量は、共に混合するビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂との和が固形重量比で１００％とするのが好ましい。これらのエポキシ樹脂は、不純物イオン（Ｎａ+ 、Ｃｌ- 等）や、加水分解性塩素等を３００ｐｐｍ以下に低減した高純度品を用いることがエレクトロンマイグレーション防止のために好ましい。
【０００７】
潜在性硬化剤としては、イミダゾール系、ヒドラジド系、三フッ化ホウ素−アミン錯体、スルホニウム塩、アミンイミド、ポリアミンの塩、ジシアンジアミド等、及びこれらの変性物があり、これらは単独または２種以上の混合体として使用できる。これらはアニオンまたはカチオン重合型等のいわゆるイオン重合性の触媒型硬化剤であり、速硬化性を得やすく、また化学当量的な考慮が少なくて良いことから好ましい。硬化剤としてはその他にポリアミン類、ポリメルカプタ
ン、ポリフェノール、酸無水物等の適用や前記触媒型硬化剤との併用も可能である。
アニオン重合型の触媒型硬化剤としては、第３アミン類やイミダゾール類が主として用いられる。第３アミン類やイミダゾール類を配合したエポキシ樹脂は１６０〜２００℃程度の中温で数１０秒〜数時間程度の加熱により硬化するために可使時間が比較的長い。
カチオン重合型の触媒型硬化剤としては、エネルギー線照射により樹脂を硬化させる感光性オニウム塩、例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族スルホニウム塩等が主として用いられる。またエネルギー線照射以外に、加熱によっても活性化してエポキシ樹脂を硬化させるものとして、脂肪族スルホニウム塩等がある。この種の硬化剤は速硬化性という特徴を有することから好ましい。
これらの硬化剤をポリウレタン、ポリエステル等の高分子物質や、Ｎｉ、Ｃｕ等の金属薄膜及びケイ酸カルシウム等の無機物で被覆してマイクロカプセル化したものは、可使時間が延長されるために好ましい。
【０００８】
導電性粒子としては、Ａｕ、Ａｇ、Ｎｉ、Ｃｕ、はんだ等の金属粒子やカーボン等があり、これら及び非導電性のガラス、セラミック、プラスチック等に前記した導通層を被覆等により形成したものでもよい。プラスチックを核とした場合や熱溶融金属粒子の場合、加熱加圧により変形性を有するので接続時に電極との接触面積が増加し信頼性が向上するので好ましい。導電性粒子は、接着剤成分１００体積に対して０．１〜３０体積％の広範囲で用途により使い分ける。過剰な導電性粒子による回路の短絡等を防止するためには０．１〜１０体積％がより好ましい。
カップリング剤としては、アミン基やエポキシ基、及びイソシアネート基含有物が、接着性の向上の点から特に好ましい。
【０００９】
本発明の接着剤組成物は一液型接着剤として、とりわけＩＣチップと基板との接着や電気回路相互の接着用のフィルム状接着剤として特に有用である。この場合例えば、上記で得た接着剤組成物を溶剤あるいはエマルジョンの場合の分散液等として液状化して、離形紙等の剥離性基材上に形成し、あるいは不織布等の基材に前記配合液を含浸させて剥離性基材上に形成し、硬化剤の活性温度以下で乾燥し、溶剤あるいは分散液等を除去すればよい。
この時、用いる溶剤は芳香族炭化水素系と含酸素系の混合溶剤が材料の溶解性を向上させるため好ましい。ここに含酸素系溶剤のＳＰ値は８．１〜１０．７の範囲とすることが潜在性硬化剤の保護上好ましく、酢酸エステル類がより好ましい。また溶剤の沸点は１５０℃以下が適用できる。沸点が１５０℃を超すと乾燥に高温を要し、潜在性硬化剤の活性温度に近いことから潜在性の低下を招き、低温では乾燥時の作業性が低下する。このため沸点が６０〜１５０℃が好ましく、７０〜１３０℃がより好ましい。
【００１０】
本発明で得た接続部材を用いた電極の接続について説明する。
この方法は、回路接続部材を基板上の相対峙する電極間に配置し、加熱加圧により両電極の接触と基板間の接着を得る電極の接続方法である。電極を形成する基板としては、半導体、ガラス、セラミック等の無機質、ポリイミド、ポリカーボネート等の有機物、ガラス／エポキシ等のこれら複合の各組み合わせが適用できる。
【００１１】
本発明においては、ビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂を混合した接続部材は微細回路接続後の信頼性が高く、また補修には汎用溶剤の使用が可能であるという特徴に加えて、補修に要する時間が短いという特徴も兼備することになる。その結果として、回路の接続作業の効率があがる。また、ビスフェノール型エポキシ樹脂は流動性、粘着性、接着性、反応性等を任意に調節するのに有効である。
本発明における回路用接続部材は、用いる接着剤がビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂、ビスフェノール型エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含有し、溶剤の種類と沸点を特定し潜在性硬化剤の活性温度以下で乾燥するため、硬化剤の劣化がなく、安定した保存性が得られる。
【００１２】
【実施例】
以下、本発明を実施例に基づいて詳細に説明する。なお、それぞれの配合比は表１にまとめた。
【００１３】
実施例１
ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ（１／１）とエピクロルヒドリンから、ビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂（平均分子量２０，０００）５０ｇを一般的方法により作製し、これを重量比でトルエン（沸点１１０．６℃、ＳＰ値８．９０）／酢酸エチル（沸点７７．１℃、ＳＰ値９．１０）＝５０／５０の混合溶剤に溶解して、固形分４０％の溶液とした。
ビスフェノール型液状エポキシ樹脂（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、油化シェルエポキシ株式会社製、商品名エピコート８２８、エポキシ当量１８４）５０ｇを、重量比でトルエン／酢酸エチル＝５０／５０の混合溶剤に溶解して、固形分４０％の溶液とした。
潜在性硬化剤はノバキュア３９４１（イミダゾール変性体を核とし、その表面をポリウレタンで被覆してなる平均粒径５μｍのマイクロカプセル型硬化剤を液状ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂中に分散してなるマスターバッチ型硬化剤、活性温度１２５℃、旭化成工業株式会社製商品名）を用いた。
ポリスチレンを核とする粒子の表面に、厚み０．２μｍのニッケル層を設け、このニッケル層の外側に厚み０．０２μｍの金層を設け、平均粒径１０μｍ、比重２．０の導電性粒子を作製した。
固形重量比で樹脂成分１００、潜在性硬化剤２０となるように配合し、さら
に、導電性粒子を３体積％配合分散させ、厚み８０μｍのフッ素樹脂フィルムに塗工装置を用いて塗布し、７５℃、１０分の熱風乾燥により接着剤層の厚みが２５μｍの回路用接続部材を得た。
得られた接続部材は、室温での十分な柔軟性を有し、また４０℃で２４０時間放置してもフィルムの性質には変化がほとんどなく、良好な保存性を示した。
【００１４】
実施例２〜４
平均分子量２０，０００のビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂に代えて、平均分子量１０，０００（実施例２）、４０，０００（実施例３）、７０，０００（実施例４）のビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂をそれぞれ作製して使用した他は、実施例１と同様にして回路用接続部材を得た。
その結果、いずれも場合も実施例１と同等な性質を有していた。
【００１５】
実施例５〜８
ビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂／ビスフェノール型エポキシ樹脂の固形重量比を５０ｇ／５０ｇに代えて、２０ｇ／８０ｇ（実施例５）、４０ｇ／６０ｇ（実施例６）、６０ｇ／４０ｇ（実施例７）、８０ｇ／２０ｇ（実施例８）とした他は、実施例１と同様にして回路用接続部材を得た。
【００１６】
実施例９
ビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂の配合量を２５ｇとし、これにビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド株式会社製、商品名ＰＫＨＣ、平均分子量４５，０００）２５ｇを加えた他は、実施例１と同様にして回路用接続部材を得た。
【００１７】
実施例１０、１１
ビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂／ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂の固形重量比を１０ｇ／４０ｇ（実施例１０）、４０ｇ／１０ｇ（実施例１１）とした他は、実施例９と同様にして回路用接続部材を得た。
【００１８】
実施例１２
ビスフェノール型エポキシ樹脂をビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ株式会社製、商品名エピコートＹＬ−８０７、エポキシ当量１７０）とした他は、実施例１と同様にして回路用接続部材を得た。
【００１９】
実施例１３
導電性粒子の量を０．３体積％とした他は、実施例１と同様にして回路用接続部材を得た。
【００２０】
実施例１４
導電性粒子の量を７体積％とした他は、実施例１と同様にして回路用接続部材を得た。
【００２１】
実施例１５
導電性粒子の粒径を５μｍとした他は、実施例１と同様にして回路用接続部材を得た。
【００２２】
実施例１６
潜在性硬化剤をマイクロカプセル型硬化剤に代えて、ｐ−アセトキシフェニルベンジルスルホニウム塩の５０重量％酢酸エチル溶液（三新化学工業株式会社
製、商品名サンエイドＳＩ−６０）とし、かつ固形重量比で樹脂成分１００に対して３となるように配合した他は、実施例１と同様にして回路用接続部材を得
た。
【００２３】
比較例１
ビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂に代えて、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂（ＰＫＨＣ）とした他は、実施例１と同様にして回路用接続部材を得た。
【００２４】
比較例２
導電性粒子を配合しない他は、実施例１と同様にして回路用接続部材を得た。
【００２５】
（回路の接続）
実施例１〜１６、比較例１〜２で得た回路用接続部材を用いて、ライン幅５０μｍ、ピッチ１００μｍ、厚み１８μｍの銅回路を５００本有するフレキシブル回路板（ＦＰＣ）同士を、１７０℃、２ＭＰａで２０秒間加熱加圧して幅２ｍｍにわたり接続した。この時、あらかじめ一方のＦＰＣ上に回路用接続部材の接着面を貼り付けた後、７０℃、０．５ＭＰａで５秒間加熱加圧して仮接続し、その後、フッ素樹脂フィルムを剥離して、もう一方のＦＰＣと接続した。
また、前述のＦＰＣと酸化インジウム（ＩＴＯ）の薄層を形成したガラス（表面抵抗２０Ω／□）とを１６０℃、２ＭＰａで１０秒間加熱加圧して幅２ｍｍにわたり接続した。この時、上記と同様にＩＴＯガラス上に仮接続を行った。
【００２６】
（接続抵抗の測定）
回路の接続後、上記接続部を含むＦＰＣの隣接回路間の抵抗値を、初期と、８５℃、８５％ＲＨの高温高湿槽中に５００時間保持した後にマルチメータで測定した。抵抗値は隣接回路間の抵抗１５０点の平均（ｘ＋３σ）で示した。
これらの結果を表１に示す。実施例１で得られた接着剤組成物は良好な短時間接続性を示した。また初期の接続抵抗も低く、高温高湿試験後の抵抗の上昇もわずかであり、高い耐久性を示した。実施例２〜４についてはビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂の分子量を変化させても接続性、耐熱耐湿性にさほど変化は見られず、いずれも良好であった。また、実施例５〜８で作製したフィルム状接着剤はビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂／ビスフェノール型エポキシ樹脂の配合量によって形成後のフィルムのタック性に差が認められるものの、接続性や保存性、耐久性自体は良好であった。また、硬化剤をイミダゾール変性体のマイクロカプセルから芳香族スルホニウム塩に代えた実施例１６の場合、良好な接続性、保存性等に加えて、これまでの系に比べてより短時間での硬化が可能となっている。
これらに対して、ビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂からビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂に代えた比較例１では、接続抵抗が大きくなり、上昇も著しかった。これは接着剤成分が十分に流動する前に硬化し、接続厚みが導電性粒子の粒径よりも大きくなったためである。また、比較例２は導電性粒子が入っていないため初期の抵抗が高く、上昇も著しい。
【００２７】
（接続後の回路の補修性）
補修性は、上記接続部のＦＰＣをＩＴＯガラスから剥離し、ＩＴＯガラス上に残存する一定面積（２０×２ｍｍ）の接着剤を、アセトンを含浸した綿棒で拭き取り、終わるまでに要した時間で評価した。
その結果を表１に示す。実施例１〜１６では、実施例９〜１１を除き、２５〜４５秒で接着剤の除去が完了している。これはビスフェノールＦ型フェノキシ樹脂が有する特異な補修性に起因している。実施例９〜１１では、ビスフェノールＡ型フェノキシ樹脂が混合しているため、補修性にやや劣っている。また、ビスフェノールＡ、Ｆ共重合型フェノキシ樹脂の含まれていない比較例１の場合、補修時間は９５秒と最も長かった。
【００２８】
（ＦＰＣ接着剤との接着性）
ＦＰＣに用いられている接着剤と核接着剤組成物との接着性は接着力をＪＩＳ−Ｚ０２３７に準じて９０度剥離法で測定し評価した。使用したＦＰＣは巴川Ｅ（株式会社巴川製紙所製、商品名）を接着剤として用いて作製した。そしてこのＦＰＣを用いてそれぞれ回路接続体を作製して測定を行った。測定装置は東洋ボールドウィン株式会社製テンシロンＵＴＭ−４（剥離速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、２５℃）を使用した。
測定結果を表１に示す。ＦＰＣの接着剤が巴川Ｅの場合、樹脂の配合比、分子量によって若干の差が見られるものの、いずれの例もかなり強い接着力が得られている。これは巴川Ｅの接着剤成分と回路用接続部材のそれとの相性が良いためであると思われる。
【００２９】
【表１】
0003651624.tif 000002
【００３０】
【発明の効果】
以上詳述したように本発明によれば、接続信頼性が高く、かつ汎用の溶剤により容易に、しかも非常に短時間で補修することが可能な回路用接続部材を提供することが可能となった。