(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
(Ａ)分子鎖両末端にのみアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン（但し、アルケニル基以外のケイ素原子に結合する基は、アルキル基、アリール基、アラルキル基、またはハロゲン化アルキル基である。）、
(Ｂ)分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子を含有するジオルガノポリシロキサン（但し、ケイ素原子に結合する水素原子以外の基は、アルキル基、アリール基、アラルキル基、またはハロゲン化アルキル基である。）｛(Ａ)成分中のアルケニル基１モルに対して、(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素原子が０．１〜３モルとなる量｝、
(Ｃ)一分子中に３個以上のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン（但し、ケイ素原子に結合する水素原子以外の基は、アルキル基、アリール基、アラルキル基、またはハロゲン化アルキル基である。）｛(Ａ)成分中のアルケニル基１モルに対して、(Ｃ)成分中のケイ素原子結合水素原子が０．０１〜０．３モルとなる量｝、
および
(Ｄ)白金系触媒｛本組成物において、(Ｄ)成分中の白金金属が重量単位で０．１〜５００ｐｐｍとなる量｝
からなる、２５℃における粘度が５〜１，０００センチポイズの液状物であり、付加反応により架橋して、この液状物の粘度に対して５倍以上の粘度を有する液状物を形成する電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物を電子部品の隙間に含浸した後、この組成物を付加反応により架橋させたことを特徴とする電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物および電子部品に関し、詳しくは、電子部品への含浸作業性が優れ、この電子部品に優れた耐湿性を付与することができる電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物、およびこの組成物を含浸してなる、耐湿性が優れる電子部品に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エポキシ樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂等の封止樹脂により封止されてなる、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、コイル、ＬＳＩ、ＩＣ等の電子部品は、封止樹脂と電子部品のリードとの界面にしばしば生じた隙間や、電子部品自体が構造的に有する隙間から、水、ナトリウムイオン、塩素イオン等の不純物が浸入して、この信頼性が著しく低下してしまうという問題があった。このために、電子部品の隙間にオルガノポリシロキサン組成物を含浸して、この信頼性を向上させる方法が採用されている（特開昭６０−６３９３８号公報参照）。
【０００３】
電子部品の隙間を、架橋しないオルガノポリシロキサンにより含浸すると、含浸後に、このオルガノポリシロキサンが滲み出てしまうという問題があるため、この含浸剤として、付加反応により架橋して、ゲル状もしくはゴム状の硬化物を形成する硬化性オルガノポリシロキサン組成物が一般に用いられている（特開平３−２５２１１５号公報参照）。このような硬化性オルガノポリシロキサン組成物としては、例えば、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合ビニル基を含有するオルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも２個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、および白金系触媒からなる硬化性オルガノポリシロキサン組成物（特開平４−３７０１５１号公報参照）が知られている。
【０００４】
しかし、このような硬化性オルガノポリシロキサン組成物により隙間を含浸してなる電子部品は、これが熱衝撃を受けた際に生じる応力がゲル状もしくはゴム状の硬化物に十分に緩和されないために、この電子部品の信頼性が低下しやすくなるという問題があった。このために、電子部品を含浸する際には低粘度の液状物であり、含浸後には、付加反応により架橋して、滲み出しを抑制し得る程度に高粘度な液状物となり、さらに、この電子部品が熱衝撃を受けた際に生じる応力を十分に緩和することができるオルガノポリシロキサン組成物として、例えば、分子鎖両末端にのみビニル基を含有するジオルガノポリシロキサン、分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子を含有するジオルガノポリシロキサン、および白金系触媒からなるオルガノポリシロキサン組成物（特開平６−１００７８２号公報参照）が提案されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特開平６−１００７８２号により提案されたオルガノポリシロキサン組成物は、付加反応速度が早いために、この組成物により電子部品を含浸しようとすると、この作業を低温で行ったり、迅速に作業を行わなければならず、この含浸作業性が悪いという問題があり、また、この電子部品の隙間を十分に含浸することができないので、この電子部品に十分な耐湿性を付与することができないという問題があった。そこで、この付加反応速度を調節するために、このオルガノポリシロキサン組成物に周知の付加反応抑制剤を配合することができるが、この付加反応速度を調節するためには多量の付加反応抑制剤を配合しなければならないという問題があった。
また、このようなオルガノポリシロキサン組成物により、隙間を含浸してなる電子部品は、耐湿性が十分でないという問題があった。
【０００６】
本発明らは上記課題を解決するために鋭意検討した結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明の目的は、電子部品への含浸性作業性が優れ、この電子部品に優れた耐湿性を付与することができる電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物を提供することにあり、ひいては耐湿性が優れる電子部品を提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物は、
(Ａ)分子鎖両末端にのみアルケニル基を含有するジオルガノポリシロキサン（但し、アルケニル基以外のケイ素原子に結合する基は、アルキル基、アリール基、アラルキル基、またはハロゲン化アルキル基である。）、
(Ｂ)分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子を含有するジオルガノポリシロキサン（但し、ケイ素原子に結合する水素原子以外の基は、アルキル基、アリール基、アラルキル基、またはハロゲン化アルキル基である。）｛(Ａ)成分中のアルケニル基１モルに対して、(Ｂ)成分中のケイ素原子結合水素原子が０．１〜３モルとなる量｝、
(Ｃ)一分子中に３個以上のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン（但し、ケイ素原子に結合する水素原子以外の基は、アルキル基、アリール基、アラルキル基、またはハロゲン化アルキル基である。）｛(Ａ)成分中のアルケニル基１モルに対して、(Ｃ)成分中のケイ素原子結合水素原子が０．０１〜０．３モルとなる量｝、
および
(Ｄ)白金系触媒｛本組成物において、(Ｄ)成分中の白金金属が重量単位で０．１〜５００ｐｐｍとなる量｝
からなる、２５℃における粘度が５〜１，０００センチポイズの液状物であり、付加反応により架橋して、この液状物の粘度に対して５倍以上の粘度を有する液状物を形成することを特徴とする。
また、本発明の電子部品は、上記の電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物を、この電子部品の隙間に含浸した後、この組成物を付加反応により架橋させたことを特徴とする。
【０００８】
【発明の実施の態様】
はじめに、本発明の電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物を詳細に説明する。
（Ａ）成分のジオルガノポリシロキサンは本組成物の主成分であり、分子鎖両末端にのみアルケニル基を含有することを特徴とする。（Ａ）成分中のアルケニル基としては、ビニル基、アリル基、ブテニル基、ペンテニル基、ヘキセニル基、ヘプテニル基が例示され、特に、ビニル基であることが好ましい。（Ａ）成分中のアルケニル基以外のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が例示され、特に、メチル基、フェニル基であることが好ましい。また、（Ａ）成分の分子構造は実質的には直鎖状であるが、一部に分岐鎖を有していてもよい。また、（Ａ）成分の２５℃における粘度としては、揮発性が小さく、得られるオルガノポリシロキサン組成物の含浸性が良好であることから、５〜１０，０００センチポイズの範囲内であることが好ましく、特に、１０〜１，０００センチポイズの範囲内であることが好ましい。このような（Ａ）成分のジオルガノポリシロキサンとしては、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル（３，３，３−トリフロロプロピル）シロキサン共重合体が例示され、特に、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンであることが好ましい。
【０００９】
（Ｂ）成分のジオルガノポリシロキサンは本組成物の架橋剤であり、分子鎖両末端にのみケイ素原子結合水素原子を含有することを特徴とする。（Ｂ）成分中のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が例示され、特に、メチル基、フェニル基であることが好ましい。また、（Ｂ）成分の分子構造は実質的には直鎖状であるが、一部に分岐鎖を有していてもよい。また、（Ｂ）成分の２５℃における粘度としては、揮発性が小さく、得られるオルガノポリシロキサン組成物の含浸性が良好であることから、１〜１，０００センチポイズの範囲内であることが好ましく、特に、５〜５００センチポイズの範囲内であることが好ましい。このような（Ｂ）成分のジオルガノポリシロキサンとしては、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチル（３，３，３−トリフロロプロピル）シロキサン共重合体が例示され、特に、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンであることが好ましい。
【００１０】
本組成物において、（Ｂ）成分の配合量は、（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が０．１〜３モルの範囲内となる量であり、特に、これが０．５〜１．５モルの範囲内となる量であることが好ましい。これは、（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子が０．１モル未満であるオルガノポリシロキサン組成物は付加反応により架橋しても十分に粘度の高い液状物を形成しないためであり、また、これが３．０モルをこえるオルガノポリシロキサン組成物は付加反応により発泡しやすく、また、この組成物を含浸してなる電子部品は耐湿性が低下するためである。
【００１１】
（Ｃ）成分のオルガノポリシロキサンは本組成物の架橋剤であるが、（Ａ）成分中のアルケニル基と（Ｂ）成分のケイ素原子結合水素原子との付加反応を抑制して、本組成物に優れた含浸作業性を付与するための成分であり、一分子中に３個以上のケイ素原子結合水素原子を含有することを特徴とする。（Ａ）成分中のアルケニル基と（Ｂ）成分中のケイ素原子結合水素原子の付加反応を抑制するためには、アセチレン系化合物、エンイン系化合物等の周知の付加反応抑制剤を配合することが一般的であるが、アルケニル基やケイ素原子結合水素原子がそれぞれ分子鎖末端にあるジオルガノポリシロキサン同士の付加反応においては、この付加反応速度が十分に抑制されないという問題があった。この課題に対して、本組成物においては、（Ｃ）成分を配合することにより、（Ａ）成分と（Ｂ）成分の付加反応速度が抑制され、例えば、室温において、オルガノポリシロキサン組成物の粘度上昇が著しく抑制されて、長時間にわたって電子部品の含浸作業が可能となった。（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子の結合位置としては、分子鎖末端および分子鎖側鎖、または分子鎖側鎖のみが例示され、特に、分子鎖側鎖のみであることが好ましい。（Ｃ）成分中のケイ素原子に結合する基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が例示され、特に、メチル基、フェニル基であることが好ましい。また、（Ｃ）成分の分子構造としては、直鎖状、分岐状、環状、網状、一部分岐を有する直鎖状が例示され、特に、直鎖状であることが好ましい。また、（Ｃ）成分の２５℃における粘度としては、揮発性が小さく、得られるオルガノポリシロキサン組成物の含浸性が良好であることから、１〜１，０００センチポイズの範囲内であることが好ましく、特に、５〜５００センチポイズの範囲内であることが好ましい。
【００１２】
このような（Ｃ）成分のオルガノポリシロキサンとしては、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン・メチルフェニルシロキサン共重合体、式：Ｒ１３ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：Ｒ１２（Ｈ）ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン、式：Ｒ１２（Ｈ）ＳｉＯ１／２で示されるシロキサン単位と式：ＳｉＯ４／２で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン、式：Ｒ１（Ｈ）ＳｉＯ２／２で示されるシロキサン単位と式：Ｒ１ＳｉＯ３／２で示されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン、およびこれらのオルガノポリシロキサンの二種以上の混合物が例示される。式中、Ｒ１はアルケニル基以外の一価炭化水素基であり、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基；クロロメチル基、３−クロロプロピル基、３，３，３−トリフロロプロピル基等のハロゲン化アルキル基が例示され、特に、メチル基、フェニル基であることが好ましい。
【００１３】
本組成物において、（Ｃ）成分の配合量は、（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子が０．０１〜０．３モルの範囲内となる量であり、特に、これが０．０２〜０．１５モルの範囲内となる量であることが好ましい。これは、（Ａ）成分中のアルケニル基１モルに対して、（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子が０．０１モル未満であるオルガノポリシロキサン組成物は、十分に付加反応が抑制されないために、この電子部品への含浸作業性が悪いためであり、また、これが０．３モルをこえるオルガノポリシロキサン組成物は付加反応により架橋して、ゲル状もしくはゴム状の硬化物を形成するようになるためである。
【００１４】
（Ｄ）成分の白金系触媒は本組成物の付加反応を促進するための触媒であり、白金黒、白金担持シリカ微粉末、白金担持活性炭、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金とオレフィンの錯体、白金とジビニルテトラメチルジシロキサンとの錯体が例示される。
【００１５】
本組成物において、（Ｄ）成分の配合量は、（Ｄ）成分中の白金金属が重量単位で０．１〜５００ｐｐｍとなる量である。これは、（Ｄ）成分中の白金金属が重量単位で０．１ｐｐｍ未満となる量であるオルガノポリシロキサン組成物は、この付加反応速度が著しく遅く、これが硬化阻害を生じやすいためであり、また、これが５００ｐｐｍをこえる量であっても、得られるオルガノポリシロキサン組成物の付加反応速度に著しい変化はなく、むしろ不経済であるからである。
【００１６】
本組成物には、この貯蔵安定性および付加反応速度を調節するために任意の成分として、周知の付加反応抑制剤を配合することができる。この付加反応抑制剤としては、３−メチル−１−ブチン−３−オール、３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オール、３−フェニル−１−ブチン−３−オール等のアセチレン系化合物；３−メチル−３−ペンテン−１−イン，３，５−ジメチル−３−ヘキセン−１−イン等のエンイン化合物；１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン、１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン等のアルケニル基含有シロキサン類、ベンゾトリアゾール等のトリアゾール類、フォスフィン類、メルカプタン類、ヒドラジン類が例示される。本組成物において、これらの付加反応抑制剤の配合量は、重量単位で１０〜５，０００ｐｐｍの範囲内であることが好ましい。
【００１７】
また、本組成物には、本発明の目的を損なわない限り、その他任意の成分として、例えば、沈降シリカ、ヒュームドシリカ、焼成シリカ、ヒュームド酸化チタン、粉砕石英、ケイ藻土、アスベスト、アルミノケイ酸、酸化鉄、酸化亜鉛、炭酸カルシウム、カーボンブラック等の無機質充填剤、これらの無機質充填剤をオルガノハロシラン、オルガノアルコキシシラン、オルガノシラザン、オルガノポリシロキサン等の有機ケイ素化合物で処理してなる無機質充填剤；メチルトリメトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、３−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、メチルセロソルブオルソシリケート、一分子中にエポキシ含有有機基とケイ素原子結合アルコキシ基を含有するオルガノシロキサンオリゴマー、一分子中にエポキシ含有有機基とケイ素原子結合アルコキシ基とアルケニル基を含有するオルガノシロキサンオリゴマー、一分子中にエポキシ含有有機基とケイ素原子結合アルコキシ基とケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノシロキサンオリゴマー、一分子中にケイ素原子結合アルコキシ基とアルケニル基を含有するオルガノシロキサンオリゴマー等のオルガノシロキサンオリゴマー、顔料、染料、難燃剤、有機溶剤を配合することができる。
【００１８】
本組成物の２５℃における粘度は５〜１，０００センチポイズの範囲内であり、特に、これが１０〜３００センチポイズの範囲内であることが好ましい。これは、２５℃における粘度が５センチポイズ未満であるオルガノポリシロキサン組成物は揮発性が大きいために組成が安定せず、揮発成分により周辺の装置が汚染されるためであり、また、これが１，０００センチポイズをこえるオルガノポリシロキサン組成物は電子部品への含浸性が悪いためである。
このような本組成物は、付加反応前には低粘度の液状物であり、付加反応により架橋して、この液状物より粘度の高い液状物を形成するために、付加反応前には電子部品への含浸性が優れ、付加反応後には、電子部品から滲み出にくく、さらに、この電子部品が熱衝撃を受けた場合に生じる応力を十分に緩和することができるという特徴がある。本組成物を付加反応により架橋して得られた液状物の粘度としては、付加反応前の液状物の粘度に対して５倍以上の粘度であることが好ましく、さらにこれが１０倍以上の粘度であることが好ましく、特に、これが５０倍以上の粘度であることが好ましい。
【００１９】
次に、本発明の電子部品について詳細に説明する。
本発明の電子部品は、封止樹脂とこの電子部品のリードとの界面に隙間を生じていたり、また、この電子部品自体に構造的な隙間を生じているような電子部品であり、例えば、トランジスタ、ダイオード、コンデンサ、コイル、ＬＳＩ、ＩＣが挙げられる。本発明の電子部品を図１に示したＬＳＩにより詳細に説明する。図１に示されるように、半導体素子１がタブ２上に設けられ、この半導体素子１の上端部に設けられたボンディングパッド３とリードフレーム５の端部に設けられたボンディングパッド４とがボンディングワイヤ６により電気的に接続された後、この半導体素子１をエポキシ樹脂７等の封止樹脂により樹脂封止してＬＳＩは構成されるが、このようなＬＳＩにはエポキシ樹脂７とリードフレーム５との界面にしばしば０．０１〜５μｍの隙間を生じている場合がある。本発明の電子部品は、このエポキシ樹脂７とリードフレーム５との界面に生じた隙間を上記の組成物により含浸した後、これを付加反応により架橋したものである。
【００２０】
本発明の電子部品を作成する方法としては、常温、常圧下で電子部品を上記のオルガノポリシロキサン組成物中に浸漬する方法、減圧下もしくは加圧下で電子部品をこの組成物中に浸漬する方法、常温、常圧下で電子部品をこの組成物中に浸漬しながら、これに超音波振動を加える方法が例示されるが、この組成物の粘度が比較的低い場合には、常温、常圧下でこの組成物中に電子部品を浸漬するのみで、この電子部品の隙間にこの組成物を十分に含浸させることができる。また、電子部品の隙間にオルガノポリシロキサン組成物を含浸した後は、この電子部品の表面に付着した余分なこの組成物を必要により除去して、これを５０〜２００℃の温度に加熱することが好ましく、特に、これを１００〜１５０℃の温度に加熱することが好ましい。
【００２１】
このように、本発明の電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物は、電子部品への含浸作業性が優れ、十分に電子部品の隙間に含浸することができるので、種々の電子部品の含浸剤として使用することができる。また、このようにして作成されたトランジスタ、ダイオード、コンデンサ、コイル、ＬＳＩ、ＩＣ等の電子部品は耐湿性が優れているため、比較的過酷な条件下で連続的に使用される電子部品として好適に使用することができる。
【００２２】
【実施例】
本発明の電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物および電子部品を実施例により詳細に説明する。なお、実施例中、粘度は２５℃において測定した値であり、Ｈ／Ｖｉは（Ａ）成分中のビニル基に対する（Ｂ）成分または（Ｃ）成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比を示している。また、電子部品の作成方法、および電子部品の耐湿性の評価は次のようにして行った。
【００２３】
［電子部品の作成方法］
電子部品の作成方法を図１により説明する。表面にアルミニウム製の回路配線を形成した半導体素子１をタブ２上に設け、この半導体素子１の上端部に設けられたボンディングパッド３とリードフレーム５の端部に設けられたボンディングパッド４とを金製のボンディングワイヤ６により電気的に接続した。次いで、この半導体素子１を透明なエポキシ樹脂７により樹脂封止して電子部品を作成した。この電子部品において透明なエポキシ樹脂７とリードフレーム５との隙間を顕微鏡により測定して、その隙間が０．０１〜５μｍであるものを選択した。このような隙間を有する電子部品を、常温、常圧下で電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物中に１秒間浸漬した後、これを取り出して、１５０℃で１時間加熱して電子部品を作成した。
【００２４】
［電子部品Ａの耐湿性］
上記の方法で作成した電子部品を８５℃、８５％相対湿度の水蒸気中で１，０００時間および３，０００時間加熱した後、この電子部品のリードフレームに電流を流して、リードフレーム間のリーク電流を測定して、リーク電流に変化があった電子部品の不良率を求めて、この電子部品の耐湿性を評価した。
【００２５】
［実施例１］
（Ａ）成分として分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（粘度＝１００センチポイズ、ビニル基の含有量＝０．９５重量％）８０重量部、（Ｂ）成分として分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（粘度＝１５センチポイズ、ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．１３重量％）１５．９重量部（Ｈ／Ｖｉ＝０．７３）、（Ｃ）成分として分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン（粘度＝２０センチポイズ、ケイ素原子結合水素原子の含有量＝１．６重量％）０．１重量部（Ｈ／Ｖｉ＝０．０６）、（Ｄ）成分として白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの錯体（この錯体中の白金金属が本組成物において重量単位で５ｐｐｍとなる量）、および任意の付加反応抑制剤として、３−フェニル−１−ブチン−３−オール（本組成物において重量単位で２００ｐｐｍとなる量）を均一に混合して電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
この電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物の特性、およびこの組成物を含浸して作成した電子部品の耐湿性を評価して、これらの結果を表１に示した。
【００２６】
［実施例２］
（Ａ）成分として分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（粘度＝１００センチポイズ、ビニル基の含有量＝０．９５重量％）８０重量部、（Ｂ）成分として分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（粘度＝１５センチポイズ、ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．１３重量％）１５．７重量部（Ｈ／Ｖｉ＝０．７２）、（Ｃ）成分として分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体（メチルハイドロジェンシロキサンとジメチルシロキサンのモル比は５：３である。粘度＝５センチポイズ、ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．７３重量％）０．３重量部（Ｈ／Ｖｉ＝０．０８）、（Ｄ）成分として白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの錯体（この錯体中の白金金属が本組成物において重量単位で５ｐｐｍとなる量）、および任意の付加反応抑制剤として３−フェニル−１−ブチン−３−オール（本組成物において重量単位で２００ｐｐｍとなる量）を均一に混合して電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
この電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物の特性、およびこの組成物を含浸して作成した電子部品の耐湿性を評価して、これらの結果を表１に示した。
【００２７】
［実施例３］
（Ａ）成分として分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（粘度＝１００センチポイズ、ビニル基含有量＝０．９５重量％）８０重量部、（Ｂ）成分として分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン（粘度＝１５センチポイズ、ケイ素原子結合水素原子の含有量＝０．１３重量％）１５．９重量部（Ｈ／Ｖｉ＝０．７３）、（Ｃ）成分として分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン（粘度＝２０センチポイズ、ケイ素原子結合水素原子の含有量＝１．６重量％）０．１重量部（Ｈ／Ｖｉ＝０．０６）、（Ｄ）成分として白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの錯体（この錯体中の白金金属が本組成物において重量単位で５ｐｐｍとなる量  ）、および任意の付加反応抑制剤として１，３，５，７−テトラメチル−１，３，５，７−テトラビニルシクロテトラシロキサン（本組成物において重量単位で１０００ｐｐｍとなる量）を均一に混合して電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
この電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物の特性、およびこの組成物を含浸して作成した電子部品の耐湿性を評価して、これらの結果を表１に示した。
【００２８】
［比較例１］
実施例１において、（Ｄ）成分としての白金の１，３−ジビニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサンの錯体を配合しない以外は実施例１と同様にして電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
この電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物の特性、およびこの組成物を含浸して作成した電子部品の耐湿性を評価して、これらの結果を表１に示した。
【００２９】
［比較例２］
実施例１において、（Ｂ）成分としての分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンの配合量を１６重量部（Ｈ／Ｖｉ＝０．７３）とし、（Ｃ）成分としての分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサンを配合しない以外は実施例１と同様にして電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
この電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物の特性、およびこの組成物を含浸して作成した電子部品の耐湿性を評価して、これらの結果を表１に示した。
【００３０】
［比較例３］
実施例１において、（Ｂ）成分としての分子鎖両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサンを配合せず、（Ｃ）成分としての分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサンの配合量を１６重量部（Ｈ／Ｖｉ＝９．０）とした以外は実施例１と同様にして電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物を調製した。
この電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物の特性、およびこの組成物を含浸して作成した電子部品の耐湿性を評価して、これらの結果を表１に示した。
【００３１】
【表１】
0003618446.tif 000002
【００３２】
【発明の効果】
本発明の電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物は、電子部品の含浸作業性が優れ、この電子部品に優れた耐湿性を付与することができるという特徴がある。また、本発明の電子部品は、この電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物により、この隙間を含浸しているので、耐湿性が優れるという特徴がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は実施例で用いた電子部品の断面図である。
【図２】図２は図１の電子部品の一部を拡大したものである。
【符号の説明】
１  半導体素子
２  タブ
３  ボンディングパッド
４  ボンディングパッド
５  リードフレーム
６  金製のボンディングワイヤ
７  透明なエポキシ樹脂
８  付加反応により架橋した電子部品含浸用オルガノポリシロキサン組成物
【図１】
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【図２】
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