(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発熱素子を冷却するための冷媒が上記発熱素子又は発熱素子と熱的に接続した素子冷却部へ通過自在の第１流路と、前記発熱素子又は前記素子冷却部を通過して加温された冷媒が通過自在の第２流路と、熱吸収部及び熱発生部を備えた能動的熱移動手段と、を備え、前記熱吸収部と前記第１流路とを熱的に接続し、かつ前記熱発生部と前記第２流路とを熱的に接続してあることを特徴とする発熱素子冷却装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発熱素子冷却装置において、前記能動的熱移動手段はペルチェ素子であり、このペルチェ素子の熱吸収部が前記第１流路と直接的に又は熱伝達部材を介して接続し、かつ前記ペルチェ素子の熱発生部が前記第２流路と直接的に又は熱伝達部材を介して接続してあることを特徴とする発熱素子冷却装置。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の発熱素子冷却装置において、前記第１流路、第２流路及び素子冷却部を一体的に備えたことを特徴とする発熱素子冷却装置。
【請求項４】
第１の筐体と第２の筐体とをヒンジ部を介して開閉自在に設けた電子機器において、前記第１の筐体内に備えた発熱素子を冷却するための冷媒が前記発熱素子又は発熱素子と熱的に接続した素子冷却部へ通過自在の第１流路と、前記発熱素子又は前記素子冷却部を通過して加温された冷媒が通過自在の第２流路と、熱吸収部及び熱発生部を備えた能動的熱移動手段と、前記熱吸収部と前記第１流路とを熱的に接続した第１熱接続手段と、前記熱発生部と前記第２流路とを熱的に接続した第２熱接続手段と、前記第２の筐体内に設けられた放熱ユニットと、この放熱ユニットと前記第１，２の流路及び前記素子冷却部内に冷媒を循環するためのポンプと、を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばＣＰＵなどの発熱素子を冷却するための発熱素子冷却装置及び発熱素子冷却装置を備えた電子機器に係り、さらに詳細には、消費電力を抑制して発熱素子の冷却を効果的に行うことのできる発熱素子冷却装置及び電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば図１３に概略的に示す電子機器の１例としてのノートパソコン１０１は、第１の筐体１０３と第２の筐体１０５とをヒンジ部を介して開閉自在に設けた構成であって、前記第１の筐体１０３内にはバッテリー１０７、ＰＣカードスロット１０９、ハードディスクドライブ１１１及びＣＰＵ（図示省略）等の発熱素子を備えた基板１１３が配置してある。そして、前記第２の筐体１０５はディスプレー部として構成してあるのが一般的である。
【０００３】
前記基板１１３上の発熱素子等の発熱部品を冷却するために、前記第１筐体１０３の後側にはファン１１５が内装配置してあり、このファン１１５を駆動して第１筐体１０３内の空気の排出を行うことにより、第１筐体１０３の複数箇所に設けた吸気口から外気を吸入して、第１筐体１０３内部の冷却を行うものである。
【０００４】
したがって、上記構成において、発熱量の大きな例えばＣＰＵ等の発熱素子を効果的に冷却する上において問題がある。
【０００５】
また、従来の電子機器には、図１４に概略的に示すように、ファン１１５を備えた放熱モジュール１１７を配置した構成もある。上記放熱モジュール１１７は、図１５に示すように、基板１１３上のソケット１１９に電気的に接続したＣＰＵ等の半導体素子１２１に、複数の冷却フィン１２３を備えたフィンベース１２５を熱伝導グリスや熱伝導シート等の熱伝達部材を介して熱的に接続した構成である。前記フィンベース１２５は、前記基板１１３を補強するバックアッププレート１２７に複数の止めネジ１２９によって取付けてある。そして、前記冷却フィン１２３の間を流れる空気と冷却フィン１２３との接触を図り、冷却フィン１２３から空気への熱伝導が効果的に行われるように、冷却フィン１２３の先端部に蓋１３１を設けて、ダクト構造としてある。
【０００６】
上記構成において、半導体素子１２１の発熱量が大きくなる場合には、空気流量を増加したり、冷却フィンを大きくしたり、また冷却フィンの枚数をより多くして伝熱面積を大きくしたり、さらには冷却フィンの材質をアルミニウム合金よりも熱伝導率の高い銅合金に変更したりすることにより対応可能である。
【０００７】
しかし、上述のごとき対応においては、空気流量を増加するような場合、冷却フィン間を流れる空気の圧力損失が上昇してファン負荷が大きくなり、騒音が大きくなったり冷却フィンの質量が増加して重くなる等の問題があると共に、筐体内部の実装スペースの制限から冷却フィンを大きくすることができない場合もあり、半導体素子の放熱を充分に行うことができないことがある。
【０００８】
そこで、図１６に示すように、前記半導体素子１２１とフィンベース１２５との間にペルチェ素子１３３を介在して、半導体素子１２１の放熱を促進しようとする試みもある。上記ペルチェ素子１３３は板状の形状であって、電流を流すことによって半導体素子１２１側を熱吸収部とし、フィンベース１２５側を熱発生部として前記半導体素子１２１を冷却することが可能である。
【０００９】
しかし、上記ペルチェ素子１３３は、電流を停止した状態においては表裏間の熱伝導率が低く、また電流を流しているときにはペルチェ素子自体が消費する電力が熱として放出されるので、半導体素子１２１の放熱量とペルチェ素子の放熱量とが加算されることとなり、冷却フィン１２３の放熱量が大きくなり、冷却フィン１２３が大型化せざるを得なくなるという問題がある。
【００１０】
前述したごときノートパソコン１０１においては、第１の筐体１０３に対してディスプレー部を備えた第２の筐体１０５を閉じた場合には、第１筐体１０３の上面が第２筐体１０５によって覆われて、第１筐体１０３からの放熱を阻害することがある。
【００１１】
そこで、ノートパソコン１０１においては、特開平１０−２５４５８３号公報、特開平９−１４５２７３号公報、特開平１１−３４０６７１号公報および特開平８−４２９８３号公報に示されているように、第２筐体１０５側に放熱ユニットを設けて、第２筐体側で放熱を行う構成もある。
【００１２】
上記構成の場合、各先行例に示されているように、第１筐体１０３側の受熱ユニットと放熱ユニットを熱的に接続するために、ヒンジ部にヒートパイプを使用したり、フレキシブルな材料を採用したヒートパイプ構成としている。ヒートパイプの場合、漏れによる性能低下が大きいため、ヒンジ部に使用したり、フレキシブルな構成とすることは望ましいものではない。
【００１３】
また、特開平７−１４２８８６号公報に示されているように、ポンプにより冷媒を駆動し、フレキシブルな材料の管でヒンジ部を跨いだ構成もある。この場合、漏れによる性能低下が小さいので、ヒートパイプを採用するよりは好ましいものである。
【００１４】
また、図１７に概略的に示すように、第１筐体１０３内の基板１１３に設けたＣＰＵなどの発熱素子を冷却する受熱ユニット１３５と第２筐体１０５側に備えた放熱ユニット１３７とを管路１３９によって接続し、さらにポンプ１４１と前記放熱ユニット１３７とを管路１４３によって接続し、かつ上記ポンプ１４１と受熱ユニット１３５とを管路１４５によって接続した構成のものがある。
【００１５】
前記受熱ユニット１３５の内部には、例えば水、不凍液、フロロカーボンなどの適宜の冷媒に対しての伝熱面積を大きくすべく複数のフィン１４７が設けられている。
【００１６】
上記構成においては、ポンプ１４１の作動によって受熱ユニット１３５に流入された冷媒は発熱素子を冷却することにより加熱され、放熱ユニット１３７へ流入し、この放熱ユニット１３７において放熱することにより冷却される。そして、冷却された冷媒は前記ポンプ１４１によって再び受熱ユニット１３５へ流入するように循環されるものである。
【００１７】
上記構成においては、第２筐体１０５側を放熱部として利用することにより放熱が有効に行われ得るものである。ところで、上記構成において、発熱素子の発熱量の増加に対応して受熱ユニット１３５の性能向上を図るには、受熱ユニット１３５内のフィン１４７の微細化を図ることによって対応可能である。しかし、この場合には、フィン１４７を微細化することによって伝熱面積が増大し、かつ微細化による熱伝導率の増加を期待できるものの、受熱ユニット１３５内を流れる冷媒の圧力損失をまねき易いという問題がある。
【００１８】
そこで、ポンプ１４１を大きくすることも考えられるが、第１筐体１０３の限られた空間内において大型化を図ることは難しいものである。また、受熱ユニット１３５自体を大きくすることも考えられるが、限られた空間内において大きくすることはやはり難しいものである。
【００１９】
【発明が解決しようとする課題】
すなわち、従来の構成においては、例えばＣＰＵなどのごとき発熱素子を冷却しようとするとき、冷却フィンによって発熱素子の放熱を行う場合、発熱素子の発熱量が大きくなると、限られた空間内においては前記冷却フィンを大きくすることが難しいという問題がある。また、冷却フィンを発熱素子との間にペルチェ素子を介在して効果的に冷却しようとすると、ペルチェ素子自体の発熱が問題となり、発熱素子の発熱量に比較して前記冷却フィンを大きくしなければならないという問題がある。
【００２０】
さらに、発熱素子を冷却する系に冷媒を循環する構成においては、発熱素子の発熱量が大きくなると、上記発熱素子から受熱する受熱ユニットが大型化するという問題がある。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前述のごとき従来の問題に鑑みてなされたもので、請求項１に係る発明は、発熱素子を冷却するための冷媒が上記発熱素子又は発熱素子と熱的に接続した素子冷却部へ通過自在の第１流路と、前記発熱素子又は前記素子冷却部を通過して加温された冷媒が通過自在の第２流路と、熱吸収部及び熱発生部を備えた能動的熱移動手段と、を備え、前記熱吸収部と前記第１流路とを熱的に接続し、かつ前記熱発生部と前記第２流路とを熱的に接続した構成である。
【００２２】
請求項２に係る発明は、請求項１に記載の発熱素子冷却装置において、前記能動的熱移動手段はペルチェ素子であり、このペルチェ素子の熱吸収部が前記第１流路と直接的に又は熱伝達部材を介して接続し、かつ前記ペルチェ素子の熱発生部が前記第２流路と直接的に又は熱伝達部材を介して接続した構成である。
【００２３】
請求項３に係る発明は、請求項１又は２に記載の発熱素子冷却装置において、前記第１流路、第２流路及び素子冷却部を一体的に備えた構成である。
【００２４】
請求項４に係る発明は、第１の筐体と第２の筐体とをヒンジ部を介して開閉自在に設けた電子機器において、前記第１の筐体内に備えた発熱素子を冷却するための冷媒が前記発熱素子又は発熱素子と熱的に接続した素子冷却部へ通過自在の第１流路と、前記発熱素子又は前記素子冷却部を通過して加温された冷媒が通過自在の第２流路と、熱吸収部及び熱発生部を備えた能動的熱移動手段と、前記熱吸収部と前記第１流路とを熱的に接続した第１熱接続手段と、前記熱発生部と前記第２流路とを熱的に接続した第２熱接続手段と、前記第２の筐体内に設けられた放熱ユニットと、この放熱ユニットと前記第１，２の流路及び前記素子冷却部内に冷媒を循環するためのポンプと、を備えた構成である。
【００２５】
【発明の実施の形態】
図１を参照するに、本発明の第１の実施の形態に係る発熱素子冷却装置１は、前述した従来のノートパソコン同様の電子機器（全体構成は図示省略）に備えた基板３に取付けてあり、前記基板３に備えたソケット５に電気的に接続したＣＰＵ等の半導体素子（発熱素子）７に熱的に接続してある。
【００２６】
より詳細には、前記発熱素子冷却装置１は、密封した薄い箱状のケーシング９を備えてなるものであって、このケーシング９の内部は、例えば水、不凍液、フロロカーボン等の冷媒が通過自在の第１通路としての冷媒冷却室（冷媒冷却部）１１と、前記発熱素子７を冷却するための素子冷却室（素子冷却部）１３と、上記素子冷却室１３において加温された冷媒が通過自在の第２通路としての冷媒加温室（冷媒加温部）１５とにＴ字形状の画壁１７によって区画してある。換言すれば、前記冷媒冷却室１１、素子冷却室１３及び冷媒加温室１５は１個のケーシング９に備えたことにより受熱ユニット９Ｕとしてユニット化してある。
【００２７】
前記冷媒冷却室１１には、冷媒を流入するための流入口１９が設けてあると共に、この冷媒冷却室１１内には、冷媒の流れ方向に沿って長い複数の板状のフィン２１が並列してある。なお、上記フィン２１は板状に限ることなくピン状であっても良く、また場合によっては省略することも可能である。
【００２８】
前記冷媒加温室１５は前記冷媒冷却室１１と対称的な構成であって、この冷媒加温室１５内には、フィン２１が配置してあると共に冷媒の流出口２３が設けてある。そして前記冷媒冷却室１１と冷媒加温室１５との間の画壁１７には熱遮断手段としてスリット２５が形成してあり、このスリット２５内には断熱部材２７が設けてある。
【００２９】
前記冷媒冷却室１１と前記素子冷却室１３とは連通穴２９を介して連通してあり、素子冷却室１３と冷媒加温室１５とは同様に連通穴２９を介して連通してある。そして前記素子冷却室１３内にも、冷媒冷却室１１同様に、冷媒の流れ方向に沿って長いフィン２１が並列配置してある。
【００３０】
前記ケーシング９の下面（裏面）で前記冷媒冷却室１１に対応した位置、すなわち冷媒冷却室１１の下面には、熱吸収部及び熱発生部を備えた能動的熱移動手段の１例としてのペルチェ素子３１が取付けてある。このペルチェ素子３１は、通電したときに上面が熱吸収部となり、下面が熱発生部となるように機能するものである。
【００３１】
前記ペルチェ素子３１の下面と前記冷媒加温室１５の下面との間には、ペルチェ素子３１側から冷媒加温室１５側へ熱伝達が行われるように、例えば板状のヒートパイプや銅、アルミニウム等の熱伝導性の高い金属や炭素繊維等よりなる適宜の熱伝達部材３３がサーマルバイパスとして設けてある。すなわち、ペルチェ素子３１の熱発生部と冷媒加温室１５は熱的に接続してある。
【００３２】
前記ケーシング９の複数箇所にはブラケット３５が設けてあり、各ブラケット３５に設けた取付穴３５Ｈを貫通した複数の取付ねじ３７によって、前記ケーシング９は、前記基板３上において基板３を補強するバックアッププレート３９に取付けてある。このようにケーシング９を取付けることにより、前記素子冷却室１３の下面が前記発熱素子７の上面に接触し熱的に接続してある。
【００３３】
上記構成により、ポンプ（図示省略）により冷媒を入流口１９から冷媒冷却室１１に流入すると、通電することによってペルチェ素子３１の上面が熱吸収部になっているので、冷媒冷却室１１内において冷媒は冷却される。そして、冷却された冷媒は素子冷却室１３に流入し、熱伝達により発熱素子７の冷却を行うことになる。
【００３４】
上述のように発熱素子７の冷却を行った後の冷媒は、次に冷媒加温室１５に流入する。この冷媒加温室１５に対しては前記ペルチェ素子３１の熱発生部の熱が熱伝達部材３３を介して伝達され、加熱された状態にあるので、冷媒加温室１５内の冷媒はさらに高温となって流出口２３から外部へ流出する。換言すれば、前記ペルチェ素子３１の熱発生部は熱伝達部材３３、冷媒加温室１５を介して冷却されるものである。
【００３５】
前記流出口２３から外部へ流出した冷媒は、例えば放熱ユニット４１（図２参照）において放熱することにより冷却される。そしてポンプ４３により受熱ユニット９Ｕの前記冷媒冷却室１１へ供給され循環することになる。
【００３６】
前述した構成をブロック線図化して示すと、図２のようになる。ここで、能動的熱移動手段としてのペルチェ素子３１の熱吸収部と熱発生部との温度差が一定であるときのペルチェ素子３１の特性は、図３に示すごときである。図３より理解されるように、吸熱量が大きくなると排熱量と吸熱量との比（排熱量／吸熱量）は２次曲線的に大きくなる。すなわち、吸熱量が大きくなるほどペルチェ素子３１の効率は悪くなるものである。
【００３７】
したがって、図１６に示した前述した従来構成のごとく発熱素子とペルチェ素子の熱吸収部とを熱的に接続した構成においては、発熱素子の発熱をペルチェ素子が全て吸収し放熱しなければならなくなり、ペルチェ素子の効率が悪くなる。ここで、例えば２０Ｗ発熱する発熱素子７の発熱量を全て吸熱すると仮定すると、図３より明らかなように、排熱量／吸熱量の値が２倍以上の熱量を受熱ユニットで冷却する必要があり、受熱ユニットの負荷が大きなものとなる。
【００３８】
ところが、図２に示したように、例えば１０Ｗの熱量を熱伝達部材３３を介してペルチェ素子３１から放熱ユニット４１側へ移動する場合、ペルチェ素子３１の排熱量／吸熱量の値は、図３より明らかなように約３０％の増加、すなわち３Ｗの発熱量の増加で良いこととなり、受熱ユニット９Ｕの負荷を低減することができる。ここで、発熱素子７を冷却するために受熱ユニット９Ｕの素子冷却室１３へ流入する冷媒は、ペルチェ素子３１によって１０Ｗの熱が奪われて温度が低下しているので、発熱素子７の発熱量２０Ｗから１０Ｗ分を差し引いた１０Ｗ分の放熱能力を前記受熱ユニット９Ｕが有すれば良いことになる。すなわち、発熱素子７の発熱量の１５％の電力（３Ｗ）の増加でもって受熱ユニットの負担を、発熱素子７の全発熱量を放熱しようとする場合に比べて、１／２にすることができ、例えばノートパソコン等の電子機器の実装空間の限られた小型筐体内に配置する構成においては非常に有利である。
【００３９】
図４は、第２の実施の形態を示すもので、前述した構成と同一機能を奏する構成部分には同一符合を付することとして重複した説明は省略する。この第２の実施の形態においては、冷媒冷却室１１と冷媒加温室１５とを隣接したユニットとして備えて、素子冷却室１３と分離した構成である。したがって、冷媒冷却室１１、冷媒加温室１５には、パイプを介して分離した素子冷却室１３と接続するための前記連通穴２９に相当する接続口２９Ａが設けられている。
【００４０】
上記構成においては、冷媒冷却室１１と冷媒加温室１５とのユニットと素子冷却室１３とが分離してあるので、上記素子冷却室１３の配置の自由度が向上するものである。
【００４１】
図５は第３の実施の形態を示すもので、前述した構成と同一機能を奏する構成部分には同一符合を付することとして重複した説明は省略する。この第３の実施の形態においては、図４に例示した冷媒冷却室１１と冷媒加温室１５との間に熱的に接続してペルチェ素子３１を配置した構成である。すなわち、冷媒冷却室１１と冷媒加温室１５によってペルチェ素子３１を直接的に挟み込んだ構成である。
【００４２】
上記構成においては熱伝達部材３３を省略することができ、構成がより簡素化できると共に、熱伝導が直接的に行われることとなり効率がより向上するものである。
【００４３】
図６は第４の実施の形態を示すもので、冷媒として空気を利用した場合を示すものである。
【００４４】
すなわち、この第４の実施の形態においては、電子機器の筐体４５内に設けた基板３に備えたソケット５に電気的に接続したＣＰＵ等の発熱素子７には複数のフィン４７を備えたフィンベース４７Ｂが接触してあって熱的に接続してある。そして、前記筐体４５内に設けたダクト５１内に配置したファン４９を回転することにより外気を吸入する吸気孔５３と、前記ファン４９の回転によって排気される排気孔５５に近接した位置には、ペルチェ素子３１が配置してある。
【００４５】
上記ペルチェ素子３１の熱吸収部には、前記吸気孔５３から前記発熱素子７方向へ空気が流れる第１流路としての入流路５７内に位置する複数のフィン５９を備えたフィンベース５９Ｂが熱的に接続してある。また、前記ペルチェ素子３１の熱発生部には、前記フィン４７を経て前記排気孔５５へ空気が流れる第２流路としての排気路６１内に位置する複数のフィン６３を備えたフィンベース６３Ｂが熱的に接続してある。
【００４６】
したがって、上記構成においては、ファン４９を駆動すると、吸気孔５３から外気が吸引され、吸引された空気はフィン５９によって冷却される。この冷却された空気が前記発熱素子７側へ流れて、発熱素子７及びソケット５等を冷却してダクト５１に流入する。そして、フィン４７の部分を空気が通過するときに上記フィン４７を冷却し、その後にフィン６３を冷却して排気口５５から外部へ排出される。
【００４７】
上記構成においては、ペルチェ素子３１によって冷却された空気が発熱素子７を直接冷却すると共に、発熱素子７からの熱伝導によって加熱された状態にあるフィン４７を冷却することによっても発熱素子７の冷却が行われることとなり、前記発熱素子７の冷却をより効果的に行うことができるものである。
【００４８】
図７は前述した発熱素子冷却装置を、電子機器の１例としてのノートパソコン６５に適用した実施の形態を示すものである。
【００４９】
上記ノートパソコン６５において、前述した従来ののノートパソコン１０１と同一機能を奏する構成部分には同一符合を付することとして重複した説明は省略する。
【００５０】
上記ノートパソコン６５においては、前記素子冷却室１３に相当する受熱エリア６７を備えると共に前記冷媒冷却室１１（図７には図示省略）及び冷媒加温室１５（図示省略）を備えた補助放熱ユニット６９を第１筐体１０３内に配置してある。そして、第２筐体１０５内に配置した放熱ユニット４１と前記補助放熱ユニット６９は管路７０を介して接続してあり、前記放熱ユニット４１と補助放熱ユニット６９との間において冷媒の循環を行うためのポンプ４３は前記第１筐体１０３内に配置してある。
【００５１】
前記補助放熱ユニット６９において、前記素子冷却室１３に相当する前記受熱エリア６７は、図８に示すように、前記素子冷却室１３と同様に冷媒の入口６７Ａ、出口６７Ｂを備え、かつ内部空間内に複数のフィン６７Ｃを備えた構成である。上記構成の受熱エリア６７は、基板１１３上に配置したＣＰＵ等の発熱素子（図７には図示省略）と熱的に接続してある。
【００５２】
前記放熱ユニット４１及び前記補助放熱ユニット６９に備えた放熱部は、図９に示すように、平板７１Ａと波型の凹凸板７１Ｂとを組合せることによって冷媒の通路７１Ｃを複数備えた構成である。
【００５３】
なお、前記放熱ユニット４１及び受熱エリア６７の部分にはそれぞれ温度センサ７３Ａ，７３Ｂ（図７参照）が設けられている。
【００５４】
上記構成により、図２を用いて説明したように、ポンプ４３を駆動することにより冷媒が循環され、受熱エリア６７において発熱素子の冷却が行われる。そして、発熱素子を冷却することによって加温された冷媒の放熱は補助放熱ユニット６９および放熱ユニット４１において行われるものの、放熱ユニット４１において主として放熱が行われる。放熱によって冷却された冷媒はポンプ４３の駆動によって再び受熱エリア６７へ循環されるものである。
【００５５】
上述のごとく冷媒を循環して発熱素子の冷却を行っている際、センサ７３Ａ，７３Ｂによって放熱ユニット４１、補助放熱ユニット６９の温度を検出し、筐体表面温度が上昇しすぎてユーザに不快感や低温火傷等を与えるおそれがあるような場合には、ＣＰＵクロックを低下させて発熱量を抑制することも可能である。
【００５６】
図１０は、ノートパソコン６５においての、放熱ユニット４１と補助放熱ユニット６９とを接続する管路の構成を管路ヒンジ７５としたものである。
【００５７】
すなわち、図１０（Ｂ）に示すように、補助放熱ユニット６９側の管路を大径のパイプ７５Ａとし、放熱ユニット４１側の管路を、前記パイプ７５Ａに一方向から挿入自在の小径のパイプ７５Ｂとしたものである。したがって、ヒンジ部が冷媒の管路を兼ねることとなり、外観がよくなるものである。
【００５８】
ところで、前記補助放熱ユニット６９に、前記冷媒冷却室１１と前記冷媒加温室１５とを隣接して設ける場合には、図１１に示すように、冷媒冷却室１１と冷媒加温室１５との間にスリット等の熱伝導遮断部７７を形成することが望ましいものである。このように、熱伝導遮断部７７を形成することにより、冷媒冷却室１１と冷媒加温室１５との間においての熱伝導が防止されるものである。
【００５９】
図１２は放熱ユニット４１を示すもので、図１２（Ａ）においては冷媒の入口側の１部に透明管７９を配置し、ＬＥＤ及び導光板を備えた照明ユニット８１によって前記透明管７９を照明する構成としたものである。また、図１２（Ｂ）は、放熱ユニット４１の中央部にＵ字形状の透明管８３及び照明ユニット８５が配置してある。
【００６０】
上記構成においては、透明管７９，８３内を冷媒が流れていることを確認でき、意匠的外観が向上するものである。
【００６１】
【発明の効果】
以上のごとき説明より理解されるように、本発明によれば、例えばペルチェ素子を利用して発熱素子の冷却を行う構成であっても、ペルチェ素子の効率を低下させることなく発熱素子を効果的に冷却することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】発明の実施の形態に係る発熱素子冷却装置の説明図である。
【図２】発熱素子冷却装置をブロック線図化して示した作用説明図である。
【図３】ペルチェ素子の特性を示す説明図である。
【図４】第２の実施形態を示す説明図である。
【図５】第３の実施形態を示す説明図である。
【図６】第４の実施形態を示す説明図である。
【図７】ノートパソコンの概念的な説明図である。
【図８】受熱エリアの説明図である。
【図９】放熱ユニットの断面説明図である。
【図１０】ノートパソコンを概念的に示した説明図である。
【図１１】補助放熱ユニットに冷媒冷却室及び冷媒加温室を形成した構成を示す説明図である。
【図１２】放熱板の説明図である。
【図１３】従来のノートパソコンを概略的に示した説明図である。
【図１４】従来のノートパソコンを概略的に示した説明図である。
【図１５】従来の放熱モジュールの構成を示す説明図である。
【図１６】従来の放熱モジュールの構成を示す説明図である。
【図１７】従来のノートパソコンの冷媒係を概略的に示す説明図である。
【符号の説明】
１…発熱素子冷却装置
７…半導体素子（発熱素子）
９…ケーシング
９Ｕ…受熱ユニット
１１…冷媒冷却室
１３…素子冷却室
１５…冷媒加温室
１９…入流口
２１…フィン
２３…流出口
３１…ペルチェ素子（能動的熱移動手段）
３３…熱伝達部材
４１…放熱ユニット
４３…ポンプ
４５…筐体
５３…吸気孔
５５…排気孔
５７…流入路
５９…フィン
６１…排気路
６３…フィン
６７…受熱エリア
６９…補助放熱ユニット
【図１】
0003651677.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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