(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定数のＩＣデバイスが設置されるテストボードを水平状態と垂直状態との間に姿勢を変更させるための装置であって、左右一対の支持部材の相対向する面に複数のガイドローラを回転自在に装着することによって、一方側が前記テストボードが搬入される入口部で、他方側がこのテストボードを搬出する出口部となり、前記テストボードの両側部をガイドして挿通させるボード通路を形成すると共に、前記ガイドローラに対してほぼテストボードの厚み分だけ離間した位置に配置され、前記テストボードの倒れ防止ローラを設けた反転ユニットと、前記支持部材に連結されて、この反転ユニットのボード通路を水平になる位置と、垂直になる位置とに反転駆動する反転駆動部材と、前記ボード通路の入口部及び出口部の少なくとも一方を開閉するシャッタ部材とを備える構成としたことを特徴とするテストボードの姿勢変更装置。
【請求項２】
前記反転ユニットは、前記テストボードを水平状態で搬送する水平搬送路から、垂直状態に姿勢を変更させるためのものであって、前記シャッタ部材は前記ボード通路の入口部側に設けられ、また前記倒れ防止ローラは前記ボード通路の出口部近傍に配置され、かつ前記シャッタ部材には、それが前記ボード通路の入口部を閉鎖した時に、前記テストボードの前記ガイドローラへの当接部とは反対側の面に対面するように曲折させる構成となし、また前記反転ユニットが垂直状態となった時における下方位置に、前記ボード通路内に位置するテストボードを押し上げるリフタを設ける構成としたことを特徴とする請求項１記載のテストボードの姿勢変更装置。
【請求項３】
前記反転ユニットが水平状態にある時の前記ボード通路の出口部の延長線位置に前記テストボードを弾性的に当接させるストッパを設け、このテストボードがボード通路内に送り込まれた時に、前記入口部を通過した位置で、このストッパに当接するように構成したことを特徴とする請求項２記載のテストボードの姿勢変更装置。
【請求項４】
前記ストッパはエアシリンダで構成したことを特徴とする請求項３記載のテストボードの姿勢変更装置。
【請求項５】
前記反転ユニットは、前記テストボードを垂直状態から水平状態に姿勢を変更させるものであることを特徴とする請求項１記載のテストボードの姿勢変更装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣデバイス（集積回路素子）の電気的特性についての試験・測定を行うためのＩＣデバイスの試験装置等に設置されて、ＩＣデバイスを多数載置したテストボードの姿勢を変換するためのテストボードの姿勢変更装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＩＣデバイスの電気的特性の試験・測定を行う装置としては、ＩＣテスタとＩＣハンドラとから構成されるものであり、ＩＣハンドラはローダ部，試験・測定部及びアンローダ部を備えている。ローダ部にはトレー等のデバイス収納治具に多数のＩＣデバイスが設置されており、適宜のハンドリング手段で試験・測定を行うのに適したテストボードに所定数のＩＣデバイスが移載され、このテストボードは試験・測定部に搬送される。試験・測定部にはテストボードを位置決めすると共に、このテストボードをＩＣテスタのテストヘッドに接離する接離手段が設けられている。従って、ＩＣデバイスは、試験・測定部にまで搬送されたテストボードに載置したままでテストヘッドのソケットに接続されて、その間に通電することによって、電気的特性の試験・測定が行われる。ＩＣデバイスに対する試験が終了した後には、テストボードをアンローダ部に搬送して、試験結果に基づいてＩＣデバイスを分類分けしてトレー等に収納させる。
【０００３】
ＩＣデバイスの試験を効率的に行うためには、テストボードに多数のＩＣデバイスを載置したままで、各ＩＣデバイスを同時にＩＣテスタに接続するが、このための装置構成としては、水平搬送路を設けて、この水平搬送路にローダ部，試験・測定部及びアンローダ部を配置するのが一般的である。つまり、ローダ部で試験すべきＩＣデバイスをテストボードに移載した後に、このテストボードを水平搬送することによって、試験・測定部に送り込んで、このテストボードを所定の位置に位置決めして、ＩＣテスタのテストヘッドに接続するようになし、また試験が終了した後にはそのまま水平搬送路に沿ってアンローダ部にまで移行して、アンロード作業が行われる。従って、ＩＣテスタは、テストボードを搬送する水平搬送路の上部位置または下部位置に配置し、テストボードを押し上げるか、引き下げるかによって、このテストボードに載置した各ＩＣデバイスをテストヘッドにおけるソケットに接続するようになっている。
【０００４】
しかしながら、ＩＣテスタと、ＩＣハンドラにおける水平搬送路のテストボードの搬送面とを上下に配置すると、装置全体の高さ寸法が大きくなってしまう。近年においては、ＩＣデバイスのパッケージ方式及びサイズとしては様々なものが用いられるようになってきており、ＩＣデバイスの試験装置としては、いくつかの種類乃至サイズのＩＣデバイスを試験できるように構成するのが一般的である。従って、異なるＩＣデバイスを試験する際には、装置を構成する一部の部材を段取り替えしなければならない。ＩＣテスタについては、テストヘッドにおけるインタフェースボード等一部の部材を交換するが、ＩＣテスタが高所に配置されていると、このテストヘッドの段取り替えを行う作業が困難になる。特に、交換部材はかなりの重量物であることから、ＩＣテスタの位置が高ければ高いほど段取り替え作業が困難になる。また、テストボードの搬送面をＩＣテスタの上部に配置すると、テストボードの下部側をＩＣテスタのテストヘッドに接続しなければならない。このために、ＩＣデバイスのリードに直接コンタクトすることができず、従ってテストボードにテストヘッドのコンタクト部に接続するための電極を設けなければならない等、テストボードの構成が複雑化する。また、テストボードを反転させて、テストヘッドに接続することも考えられるが、そうすると、ロード，アンロード作業、つまりローダ部に試験すべきＩＣデバイスを載置したトレーをセットし、アンローダ部では試験済のＩＣデバイスが収納されたトレーを取り出す作業が面倒になる等といった問題点がある。
【０００５】
以上の点を考慮して、特開平９−１５２４６６号公報にテストボードを垂直状態にして試験・測定部に搬送し、また試験・測定部からのテストボードの搬出も垂直状態にして行うように構成したものが示されている。従って、ＩＣテスタのテストヘッドへのテストボードの接離は、このテストボードを垂直状態にしたままで行えることになる。このように構成すれば、ＩＣテスタとテストボードの搬送面とを実質的に同じ高さ位置に配置できるようになる。ここで、この従来技術による試験装置では、ＩＣデバイスを所定の温度条件下で試験する関係から、試験・測定部の前段にはテストボードに載置した各ＩＣデバイスを設定温度となるように加熱または冷却するプリヒート部が、また試験・測定部の後段にはＩＣデバイス及びテストボードを外気温度に近い状態にまで温度を戻すデフロスタ部が設けられる。
【０００６】
このように構成することにより、つまりＩＣテスタをＩＣハンドラと実質的に同じ高さ位置に配置することによって、異なる種類のＩＣデバイスを試験する場合における段取り替え作業や、トレーのセット及び取り出し作業、さらには装置全体のメンテナンス作業が容易に行えることになる。
【０００７】
ここで、ローダ部においては、トレー等からテストボードに試験が行われるＩＣデバイスを移載し、またアンローダ部では試験済のＩＣデバイスをテストボードからトレー等に移し替えなければならない。この作業は、通常、ＩＣデバイスのパッケージ部を真空吸着するハンドリング手段により行われることから、テストボードは水平状態にする必要がある。このために、前述した公知の試験装置においては、テストボードの垂直搬送路の上方位置にローダ部及びアンローダ部を配置し、ローダ部からプリヒート部にテストボードを搬入する前の段階でこのテストボードを水平状態から垂直状態に回動させることにより姿勢を反転させ、またデフロスタ部からテストボードを搬出した後に、垂直状態から水平状態に戻すようにしている。このテストボードの姿勢を変更する手段としては、テストボードの端部をチャックするチャック手段を備え、このチャック手段に反転軸を連結して設け、この反転軸をロータリシリンダにより９０°往復回転させる構成としている。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、テストボードは、できるだけ多数のＩＣデバイスを載置する関係から、テストボードの大半の部分がＩＣデバイスの載置部として用いられ、周辺のマージンの幅はできるだけ小さくする。チャック手段は、当然、マージンの部分をチャックし、ＩＣデバイスの載置部にチャック手段が当接しないようにする必要があり、従ってチャック手段のテストボードに対する当接部の面積は極めて小さいものとなる。その結果、チャック手段によるテストボードのチャックが不安定になり、反転動作中にテストボードを取り落とす可能性がある。特に、テストボードにおけるＩＣデバイスの載置数を多くするために大型のテストボードを用い、しかもこのテストボードに載置した状態でＩＣデバイスを加熱状態や冷却状態で試験・測定を行うに当って、熱損を抑制するために、テストボードをできるだけ薄肉化した場合には、テストボードは変形し易いものとなる。従って、チャック手段でテストボードを片持ち状態にして反転させる場合には、そのバランスが極めて悪くなり、さらに安定性が低下する。また、テストボードを安定させるために、一対のチャック手段を用いて、テストボードを左右から挟み込むようにすることも可能であるが、このようにテストボードに外力を加えると、薄肉のテストボードが変形する可能性がある。
【０００９】
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、テストボードに格別の外力を作用させることなく、安定した状態で円滑かつ確実にその姿勢を変更させることができるようにすることにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、本発明は、所定数のＩＣデバイスが設置されるテストボードを水平状態と垂直状態との間に姿勢を変更させるための装置であって、左右一対の支持部材の相対向する面に複数のガイドローラを回転自在に装着することによって、一方側が前記テストボードが搬入される入口部で、他方側がこのテストボードを搬出する出口部となり、前記テストボードの両側部をガイドして挿通させるボード通路を形成すると共に、前記ガイドローラに対してほぼテストボードの厚み分だけ離間した位置に配置され、前記テストボードの倒れ防止ローラを設けた反転ユニットと、前記支持部材に連結されて、この反転ユニットのボード通路を水平になる位置と、垂直になる位置とに反転駆動する反転駆動部材と、前記ボード通路の前記ボード通路の入口部及び出口部の少なくとも一方を開閉するシャッタ部材とを備える構成としたことをその特徴とする。
【００１１】
ここで、前述した反転ユニットによって、テストボードを水平状態から垂直状態に姿勢を変更させる場合と、垂直状態から水平状態に姿勢を変更させる場合とがある。水平状態から垂直状態に姿勢を変更する場合には、シャッタ部材をボード通路の入口部側に設け、また倒れ防止ローラはボード通路の出口部近傍に配置する。シャッタ部材には、それがボード通路の入口部を閉鎖した時に、テストボードのガイドローラへの当接部とは反対側の面に対面するように曲折させる構成となし、また反転ユニットが垂直状態となった時における下方位置に、ボード通路内に位置するテストボードを押し上げるリフタを設ける。さらに、反転ユニットが水平状態にある時のボード通路の出口部の延長線位置にテストボードを弾性的に当接させるストッパを設け、このテストボードがボード通路内に送り込まれた時に、前記入口部を通過した位置で、このストッパに当接するように構成するのが望ましく、さらにストッパはエアシリンダで構成するのがより望ましい。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施の形態について説明する。以下に示す実施の形態においては、図１に示したＩＣデバイスの試験装置に設けられ、多数のＩＣデバイスを載置したテストボードを水平状態から垂直状態に、また垂直状態から水平状態に姿勢を変更させるものを例示するが、本発明のテストボードの姿勢変更装置はこれ以外の装置にも適用できることは言うまでもない。
【００１３】
まず、ＩＣデバイスの試験装置について説明する前に、ＩＣデバイスを搬送するテストボードの一例を図２及び図３に示す。而して、図２において、１はテストボードを示し、このテストボード１には多数（図２に示した例では４×１６＝６４）のソケット２が装着されるソケット設置用開口１ａが４列にわたって形成されている。また、このテストボード１の周囲には外周枠部１ｂとして所定幅のマージンが形成される。この外周枠部１ｂには上下２箇所の各位置に位置決め孔３，３が板厚方向に貫通するように穿設されている。ソケット２は、図３に示したように、テストボード１のソケット設置用開口１ａに設けた支軸４，４に支持されており、この支軸４にはストッパ部４ａが連設されており、ソケット２はテストボード１の表面に当接する位置とストッパ部４ａに当接する位置との間において、テストボード１の板厚方向に僅かな距離だけ移動可能となっている。
【００１４】
ソケット２には、図示は省略するが、ＩＣデバイス５（以下、単にデバイス５という）を位置決めする位置決め壁が設けられると共に、そのパッケージ部をクランプするクランプ爪６が２箇所設けられており、このクランプ爪６は軸７を中心として回動可能となっている。クランプ爪６にはデバイス５のパッケージ部を押えるデバイス押え部６ａと、このデバイス押え部６ａをデバイス５から離間する方向に押動する解除用押動部６ｂとを備えており、このクランプ爪６において、これらデバイス押え部６ａと解除用押動部６ｂとの間の位置が軸７に上下方向に揺動可能に支持されている。そして、クランプ爪６にはばね８が作用しており、このばね８によってデバイス押え部６ａはデバイス５をクランプする方向に付勢される。従って、デバイス５はクランプ爪６によりクランプされると、テストボード１を垂直にしても、また表裏を反転させても、デバイス５が位置ずれすることなく、所定の位置に安定的に保持される。
【００１５】
ここで、テストボード１は、デバイス５の電気的特性の試験を行う際に、試験装置内において、多数のデバイス５を所定の位置に位置決めした状態で搬送し、またＩＣテスタのテストヘッドにデバイス５を接離するための機能を発揮するデバイスキャリア手段を構成するものである。一方、この装置の外では、デバイス５は所定の治具に整列した状態にして設置される。この治具としては、通常平板状の部材に縦横に短いピッチ間隔をもってデバイス５を収容する凹部を形成したトレーが用いられる。ここで、トレーは単にデバイス５を整列状態にしてできるだけ多数収容するものであり、その凹部内ではデバイス５を格別位置決めしない点で、前述したクランプ爪６によりデバイス５を正確に位置決めした状態に保持するように構成したテストボード１とは異なる部材である。
【００１６】
以上の構成を有するテストボード１に載置したデバイス５の電気的特性の試験・測定を行うＩＣデバイスの試験装置を図１に基づいて説明する。同図において、１０はローダ部，１１はプリヒート部，１２は試験・測定部，１３はデフロスタ部，１４はアンローダ部である。ローダ部１０には試験すべきデバイス５を多数設置したトレー１５が複数列段積み状態にして設置されており、これらトレー１５からデバイス５を取り出して、テストボード１における各ソケット２に載置される。また、アンローダ部１４では試験が終了したデバイス５がテストボード１から取り出されて、試験結果に基づいて分類分けした状態にしてトレー１６に移載される。ここで、ローダ部１０に設置されるトレー１５と、アンローダ部１４に設置されるトレー１６とは、トレーそのものの構造が異なるものであっても、また同じ構造的のもので構成しても良い。要するに、ローダ部１０ではデバイス５が予め収容されたトレーが、またアンローダ部１４では空のトレーがセットされる。
【００１７】
前述したＩＣデバイスの試験装置においてはデバイス５を所定の温度状態にして、その電気的特性の試験・測定を行うようにしている。このために、プリヒート部１１及び試験・測定部１２はテストヘッド１７が臨んでおり、このテストヘッド１７にはテストボード１を２段で接離させるコンタクト機構１８が配置されている。また、試験・測定部１２は恒温槽１９内に設けられ、この恒温槽１９は、デバイス５を例えば１００℃乃至それ以上にまで加熱したり、また−５０℃乃至それ以下にまで冷却した状態で試験することができるようになっている。なお、この範囲内における中温域であっても、恒温槽により温度管理を行えば、全てのデバイス５を実質的に同じ温度条件で試験される。また、デフロスタ部１３は、試験温度と外気温度との中間の温度状態に保持したチャンバである。
【００１８】
テストボード１は、この試験装置において、デバイス５を搬送するための手段であって、テストボード１は、図１に矢印で示したように、ローダ部１０からプリヒート部１１，試験・測定部１２及びデフロスタ部１３を経てアンローダ部１４に移行し、さらにアンローダ部１４でのアンロード作業が終了した後には、ローダ部１０に帰還する。従って、テストボード１は装置内を循環する。また、テストボード１の姿勢は、ローダ部１０及びアンローダ部１４では水平状態となり、またプリヒート部１１から試験・測定部１２を経てデフロスタ部１３に至るまでの間は垂直状態にして搬送される。ロード作業、つまりデバイス５をトレー１５からテストボード１に移載する作業を行うローダ部１０と、アンロード作業、つまり試験終了後のデバイス５を分類分けしてトレー１６に収容させる作業を行うアンローダ部１４では、テストボード１がトレー１５，１６と概略同じ高さ位置に配置される。
【００１９】
ロード作業及びアンロード作業を行う時にテストボード１が位置する水平面をＨとした時に、プリヒート部１１はこの水平面Ｈより上部に位置し、またデフロスタ部１３はこの水平面Ｈより下部に位置している。また、試験・測定部１２では、２枚のテストボード１が同時にテストヘッド１７のコンタクト機構１８と接離されるようになっており、この２枚のテストボード１，１は水平面Ｈを挟んで上下に配置されることになる。
【００２０】
以上のことから、テストボード１の移動軌跡としては、ローダ部１０では水平面Ｈの高さ位置で水平状態に保持され、プリヒート部１１に移行する際に、垂直状態に姿勢変更がなされた上で、水平面Ｈより高い位置にまで上昇する。２枚のテストボード１，１を同時に試験・測定を行うことから、試験・測定部１２に移行した後には、水平面Ｈの上部位置から下部位置に下降し、さらに水平面Ｈより下部位置に保持してデフロスタ部１３に移行し、このデフロスタ部１３からアンローダ部１４に移行する際に、垂直状態から水平状態に姿勢変更がなされると共に、概略水平面Ｈの高さ位置に戻されることになる。
【００２１】
テストボードの姿勢変更装置は、ローダ部１０からプリヒート部１１への移行部と、デフロスタ部１３からアンローダ部１４への移行部に設けられる。そこで、図４乃至図７にローダ部１０からプリヒート部１１への移行部に設けられるテストボードの姿勢変更装置について説明する。
【００２２】
まず、図４において、２０はテストボード１を水平状態から垂直状態に９０°反転させるためのボード反転ユニットであり、また２１はリフタである。さらに、２２は水平搬送ベルト、２３は押し込みシリンダである。水平搬送ベルト２２はローダ部１０からテストボード１を搬出するための搬送手段であり、この水平搬送ベルト２２により搬送されたテストボード１は、さらに押し込みシリンダ２３によりボード反転ユニット２０に収納させるようにしている。
【００２３】
ボード反転ユニット２０は、図４に加えて、図５及び図６にも示したように、支持部材として、左右の支持板体２４，２４を有し、これら両支持板２４，２４は、架橋部材２４ａによりその間隔が一定になるように保持されている。両支持板体２４には相対向するようにして複数のガイドローラ２５が回転自在に装着されており、これら各ガイドローラ２５は水平搬送ベルト２２による搬送面と概略同じ平面に列設されており、ガイドローラ２５によりテストボード１が走行する図６に矢印で示したボード通路２６が形成される。このボード通路２６において、搬送ベルト２２に対面する側がテストボード１が搬入される入口部２６ａであり、その反対側の端部がテストボード１を搬出する出口部２６ｂである。
【００２４】
ガイドローラ２５に対して、テストボード１の厚み寸法より僅かに広い間隔だけ離れた上方位置には、倒れ防止ローラ２７が回転自在に設けられている。押し込みシリンダ２３によりテストボード１がボード反転ユニット２０内に送り込まれると、このテストボード１は、その外周枠部１ｂの左右の側面部がガイドローラ２５により受承される。また、ボード反転ユニット２０におけるテストボード１の送り方向の前方位置、つまり出口部２６ｂから所定の距離だけ離れた位置には、オーバーランを防止するためのストッパ用シリンダ２８が対向配設されて、テストボード１がボード反転ユニット２０から飛び出さないように保持される。ストッパ用シリンダ２８はエアシリンダからなり、テストボード１を弾性的に当接させるストッパを構成するものであって、このストッパ用シリンダ２８のロッドにはストッパ本体２８ａが取り付けられている。このストッパ本体２８ａは、好ましくは弾性部材からなり、最伸長位置ではボード反転ユニット２０におけるボード通路２６の入口部２６ａからテストボード１の長さ寸法より所定の寸法だけ離れた位置に配置される。
【００２５】
ボード反転ユニット２０における左右の支持板体２４には張り出し部２４ｂが連設されており、これら両張り出し部２４ｂ，２４ｂには反転軸２９が連結して設けられている。そして、反転軸２９には作動板３０が取り付けられており、この作動板３０には長孔３０ａが穿設されており、押動軸３１の先端に設けた駆動ピン３１ａが長孔３０ａに係合しており、この押動軸３１を図４の矢印方向に回動変位させると、ボード反転ユニット２０は、図７に示したように、鉛直状態となるように反転する。この結果、ボード反転ユニット２０内に受け入れたテストボード１が水平状態から垂直状態に姿勢変更がなされる。従って、反転軸２９，作動板３０，押動軸３１等で反転駆動部材が構成される。
【００２６】
ここで、ボード反転ユニット２０は、テストボード１を受け入れる際には、ボード通路２６の入口部２６ａが開放されていなければならない。一方、反転時には入口部２６ａが下方に向くようになるので、開放状態に保たれていると、反転時にテストボード１が脱落してしまう。このために、ボード反転ユニット２０のボード通路２６における入口部２６ａには開閉可能なシャッタ板３２を備えている。シャッタ板３２の先端は概略９０°曲折した曲折部３２ａとなっており、このシャッタ板３２は板状のレバー３３に連結されている。レバー３３の中間位置は一方の支持板体２４に軸支部３４におり揺動可能に支持されており、他端には駆動用シリンダ３５が連結されている。従って、駆動用シリンダ３５を作動させることによって、シャッタ板３２は、ボード反転ユニット２０の受入側を開放して、テストボード１を受け入れる状態（図４に示した状態）と、この受入側を閉鎖して、反転時に受け入れたテストボード１が脱落しないように保持する作動状態（図７の状態）とに変位できるようになっている。これによって、ボード反転ユニット２０内のテストボード１は、その一側側面がガイドローラ２５により、また他側側面はこのガイドローラ２５に対してテストボード１の厚み寸法より僅かに広い間隔だけ離れた位置に設けた倒れ防止ローラ２７と、シャッタ板３２及びこのシャッタ板３２の曲折部３２ａが倒れ防止ローラ２７への当接面側に回り込むことから、テストボード１は確実に垂直状態に保持される。
【００２７】
しかも、テストボード１を受け入れた後に、シャッタ板３２を作動状態に変位させる際に、受け入れたテストボード１と干渉しないようにするために、ストッパ用シリンダ２８に当接して、テストボード１が停止する位置は、シャッタ板３２の移動軌跡より前方位置とする。また、ボード反転ユニット２０が反転する際には、ストッパ用シリンダ２８が縮小することによって、この反転動作を支障なく行うことができる。
【００２８】
ボード反転ユニット２０によりテストボード１が反転して垂直状態になった時には、水平面Ｈの下方に位置するようになる。一方、恒温槽１９内におけるプリヒート部１１は水平面Ｈより上方に位置している。そこで、テストボード１をこのプリヒート部１１の位置まで押し上げることになる。この作業はリフタ２１により行われる。リフタ２１は押し上げシリンダ３６のロッド３６ａに連結されており、この押し上げシリンダ３６のロッド３６ａを伸長させると、テストボード１がボード反転ユニット２０から取り出されて、プリヒート部１１に移行する。なお、リフタ２１はテストボード１に対して、シャッタ板３２が当接している位置とは異なる位置に当接することになる。プリヒート部１１は恒温槽１９に設けられており、リフタ２１により押し上げられたテストボード１をプリヒート部１１に送り込むために、例えばピッチ送り手段等が設けられる。
【００２９】
次に、テストボード１の反転動作について説明する。まず、ボード反転ユニット２０におけるボード通路２６を水平状態とする。また、ストッパ用シリンダ２８におけるストッパ本体２８ａを突出させる。さらに、シャッタ板３２はボード通路２６の入口部２６ａを開放する状態に保持しておく。テストボード１が水平搬送ベルト２２によって所定の位置まで搬送されると、ボード反転ユニット２０におけるボード通路２６は水平搬送ベルト２２の搬送経路の延長線上に位置する。そこで、押し込みシリンダ２３を作動させて、テストボード１を水平搬送ベルト２２からボード反転ユニット２０に移行させる。このボード反転ユニット２０にはガイドローラ２５が設けられており、テストボード１がボード通路２６を走行する際には、テストボード１の外周枠部１ｂがガイドローラ２５にガイドされ、テストボード１の進行に応じてガイドローラ２５が転動するから、テストボード１はボード通路２６内に円滑に移行することになる。しかも、ガイドローラ２５のテストボード１への接触位置は、その外周枠部１ｂであり、ソケット２が設置される部位とは非接触状態に保持される。
【００３０】
ボード通路２６における入口部２６ａから進行したテストボード１は、その先端部が出口部２６ｂを通過して、ストッパ本体２８ａに当接する位置にまで移動する。これによって、テストボード１の基端部は入口部２６ａより奥の位置に配置される。ストッパ本体２８ａはエアシリンダからなるストッパ用シリンダ２８に連結されているので、テストボード１がストッパ本体２８ａに押し付けられたとしても、エアのクッション作用によりテストボード１に荷重が作用するのを防止できる。また、ストッパ本体２８ａをゴム等の弾性体から構成すれば、さらにテストボード１の保護が図られる。
【００３１】
テストボード１がボード通路２６内で所定距離だけオーバーランした位置にまで移動した状態で、押し込みシリンダ２３を戻し、かつストッパ用シリンダ２８を縮小させる。この状態で、駆動用シリンダ３５を作動させることによって、シャッタ板３２をボード通路２６の入口部２６ａを閉鎖する位置に変位させる。この時に、テストボード１はボード通路２６内でオーバーラン状態となっているので、シャッタ板３２が変位した時に、テストボード１と衝突することはない。従って、ボード通路２６内でのテストボード１の停止位置は、シャッタ板３２の作動時に、その基端部と干渉しない位置とするが、このオーバーラン量をあまり大きくしないようにする。
【００３２】
シャッタ板３２でボード通路２６の入口部２６ａが閉鎖されると、押動軸３１を押動することによって、作動板３０を回動させる。これによって、反転軸２９が反転するから、水平状態となっていたボード反転ユニット２０は９０°下方に回動することになる結果、テストボード１が垂直状態に姿勢が変換される。この時には、ボード通路２６内でオーバーラン状態にあるテストボード１はシャッタ板３２と当接する位置まで下降することになる。テストボード１は、複数のガイドローラ２５と倒れ防止ローラ２７との間に位置し、またシャッタ板３２の曲折部３２ａが倒れ防止ローラ２７側に回り込むようになるので、その間の間隔をテストボード１の厚みより僅かに大きい寸法としておくことによって、テストボード１はほぼ鉛直状態で安定的に保持される。
【００３３】
そこで、押し上げシリンダ３６を作動させて、リフタ２１を上昇させることによって、図７に仮想線で示したように、テストボード１をボード反転ユニット２０から離脱させて、ピッチ送り手段等を備えたプリヒート部１１への搬送経路に移行させることができる。これによって、ローダ部１０側の水平搬送経路からプリヒート部１１側における垂直搬送経路への移行を、テストボード１に格別の荷重等の外力を作用させる必要がなく、安定した状態で円滑かつ確実に行わせることができる。
【００３４】
以上の構成を有するボード反転ユニット２０は、テストボード１を垂直状態から水平状態に姿勢を変更するためにも用いることができる。この場合には、図７に示したように、ボード反転ユニット２０が鉛直状態になった時に、テストボード１を受け入れ、図４に示されている状態でテストボード１が９０°反転した状態で送り出される。ここで、テストボード１を水平状態から垂直状態にする場合の出口部２６ｂがこの場合の入口部となる。また、テストボード１の出口部は、入口部２６ａとすることもでき、この場合にはシャッタ板３２を装着する。そして、垂直状態でのテストボード１の入口側から取り出すようにすることもできる。この場合には、シャッタ板は必ずしも開閉可能とする必要はない。また、垂直状態での入口側には、テストボード１を正確にボード反転ユニット２０のボード通路２６内に入り込ませるための呼び込み部を設けるのが望ましい。また、リフタ２１に相当する部材がボード反転ユニット２０へのテストボード１の搬入手段となり、また押し込みシリンダ２３に相当する部材がテストボード１の搬出手段として機能することになる。
【００３５】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成したので、テストボードに格別の外力を作用させることなく、安定した状態で円滑かつ確実にその姿勢を変更させることができる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のテストボードの姿勢変更装置が設けられるＩＣデバイスの試験装置を示す全体構成図である。
【図２】テストボードの平面図である。
【図３】図２のＸ−Ｘ断面図である。
【図４】テストボードの姿勢変更装置の構成説明図である。
【図５】図４の平面図である。
【図６】テストボードの姿勢変更装置の外観斜視図である。
【図７】図４とは異なる作動状態を示すテストボードの姿勢変更装置の作動説明図である。
【符号の説明】
１  テストボード                        １ａ  ソケット設置用開口
１ｂ  外周枠部                          ２  ソケット
５  ＩＣデバイス                        ２０  ボード反転ユニット
２１  リフタ                            ２２  水平搬送ベルト
２３  押し込みシリンダ                  ２４  支持板体
２５  ガイドローラ                      ２６  ボード通路
２６ａ  入口部                          ２６ｂ  出口部
２７  倒れ防止ローラ                    ２８  ストッパ用シリンダ
２８ａ  ストッパ本体                    ２９  反転軸
３０  作動板                            ３１  押動軸
３２  シャッタ板                        ３２ａ  曲折部
３３  レバー                            ３４  軸支部
３５  駆動用シリンダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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