(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に固着したチップにワイヤー配線を内蔵したプラスチックスケースを密封状に被せると共に、ワイヤー配線の一端は、チップに、他端は基板裏面に装着した半田ボールに導通すべく構成してなるＢＧＡ型半導体のパッケージ構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＢＧＡ型半導体のパッケージ構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、ＢＧＡ型半導体100 のパッケージは、図６に示すように、基板101 上にAgペーストを介してチップ102 を固着し、金素材のワイヤー103 でワイヤーボンディングを行い、樹脂104 でモールドすると共に、基板の裏面には半田ボール105 を装着した構造となっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、かかる従来のＢＧＡ型半導体100 のパッケージ構造では次のような欠点があった。
【０００４】
(1) 基板101 とモールドする樹脂104 との材質の違いによる収縮率が異なり、ソリを生起し、基板101 と樹脂104 との密着性が低下する。
【０００５】
(2) ワイヤーボンディング時にワイヤー103 の張り高が通常の半導体に比し高くなるので、その分ワイヤー103 が長くなり、樹脂モールド時にワイヤー103 が変形し、或は偏位し、ワイヤー103 同士の接触や離脱が生起するおそれがある。
【０００６】
(3) 基板101 上にチップ102 を固着した後の工程として、ワイヤーボンディングやＵＶ照射やモールドやその後のアフターキュア等が必要となり、製造工程が煩雑である。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、基板上に固着したチップにワイヤー配線を内蔵したプラスチックスケースを密封状に被せると共に、ワイヤー配線の一端はチップに、他端は基板裏面に装着した半田ボールに導通すべく構成してなるＢＧＡ型半導体のパッケージ構造を提供せんとするものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
この発明では、予めワイヤー配線を内蔵したプラスチックスケースを製造しておく。
【０００９】
このケースは、基板上のチップを全面的に覆ってチップを密封してなるように構成されており、しかもプラスチックスケースに内蔵のワイヤーの一端はチップ上面のバンプに突き刺さるように該ケースの中央下面に突出し、ワイヤーの他端はプラスチックスケースの周縁に突出しチップに該ケースを被せた場合、チップ周辺の基板の嵌入孔に突き刺さり、基板の裏面に装着した基板バンプに導通する。
【００１０】
従って、ＢＧＡ型半導体の製造工程は、基板に固着したチップ上に、このワイヤー配線を内蔵したプラスチックスケースを被せるだけで、ワイヤーボンディング工程やＵＶ照射工程やモールド工程等の各工程を省略して簡便な製造工程としうる効果がある。
【００１１】
【実施例】
以下に、本発明の実施例について、添付図面を参照して具体的に説明する。
【００１２】
図１は、本発明に係るパッケージ構造を具備するＢＧＡ型半導体の断面を示す図であり、ＢＧＡ型半導体１は、基板２の裏面３に半田ボール４を装着するとともに、基板２の表面５に固着したチップ６にプラスチックスケース７を被せており、同プラスチックスケース７に内蔵されたワイヤー配線８によって、半田ボール４とチップ６とを導通させている。
【００１３】
プラスチックスケース７は、図１及び図５に示すように、裏面９の中央部に矩形状のチップ収納凹部10を形成するとともに、同チップ収納凹部10の底面11の周縁に複数の導通針12を先端を下方へ向けて突設する一方、プラスチックスケース７の裏面９の周縁に複数の導通端子13を先端を下方へ向けて突設し、しかも、導通針12の基端と導通端子13の基端とを接続する金素材からなるワイヤー配線８を内蔵している。
【００１４】
基板２には、導通端子13を嵌入するための複数の嵌入孔14を穿設している。
【００１５】
次に、ＢＧＡ型半導体１の製造方法について説明する。
【００１６】
(1) まず、図２に示すように、基板２の表面５上にAgペースト15を塗布し、同Agペースト15上にチップ６を載置し、Agペースト15を硬化させて、基板２の表面５にチップ６を固着する。
【００１７】
(2) 次に、図３に示すように、基板２に穿設した嵌入孔14にプラスチックスケース７の導通端子13を嵌入しながら、チップ６の上部にプラスチックスケース７を被せる。
【００１８】
そして、プラスチックスケース７によってチップ６を全面的に覆って、基板２とプラスチックスケース７とによってチップ６を密封する。その際に、プラスチックスケース７の裏面９と基板２の表面５とを接着する。
【００１９】
このように、チップ６にプラスチックスケース７を被せ、同プラスチックスケース７を基板２に密着させることにより、導通針12がチップ６の上面に形成したバンプ16に圧着し、バンプ16と導通針12とが導通する。尚、導通針12を先鋭状に形成し、導通針12がバンプ16に突き刺さるようにして、バンプ16と導通針12とが確実に導通するようにすることもできる。
【００２０】
(3) 次に、図４に示すように、基板２を反転し、各嵌入孔14の開口部にフラックスを塗布した半田ボール４を載置し、その状態のままリフローする。
【００２１】
そして、半田ボール４を溶融させ、溶融半田によって半田ボール４と導通端子13とを導通させる（図１参照）。
【００２２】
このように、チップ６の上部にプラスチックスケース７を被せ、導通端子13と半田ボール４とを半田接合することにより、チップ６と半田ボール４とがワイヤー配線８を介して接続され、ＢＧＡ型半導体１を製造することができる。
【００２３】
そのため、従来行われていたワイヤーボンディング工程が不要となり、ワイヤーボンディング時に生起するボンディング不良が生ずることがなく、チップ６上にプラスチックスケース７を被せるだけで、チップ６と基板２との接続を確実に行うことができ、ＢＧＡ型半導体１の製造工程の簡略化が行える。
【００２４】
しかも、従来行われていたモールド工程も不要となり、モールド樹脂注入時に生起する金線流れや倒れが生ずることがなく、チップ６上にプラスチックスケース７を被せるだけで、チップ６の上部を密封することができ、ＢＧＡ型半導体１の品質を安定させることができる。
【００２５】
更には、モールド樹脂を硬化させるための加熱工程も不要となり、基板２の疲労を減少させることができ、加熱工程時に生起するソリを防止することができる。
【００２６】
以上のように、従来の製造工程における主要な工程である、ワイヤーボンディング工程、モールド工程、ＵＶ照射工程、アフターキュア工程を省略できるため、各工程において生起する不具合を解消できるとともに、製造工程が単純化されてコストを低減することができる。
【００２７】
【発明の効果】
この発明によれば、ワイヤー配線を内蔵したプラスチックケースをチップ上に被せて、チップと半田ボール端子を導通するようにしたので、ワイヤーボンディングの工程が不要となり、製造工程の簡略化が行える効果を有する。
【００２８】
更には、モールド工程も不要であるため、モールド樹脂注入時の金線流れや倒れがなく品質が安定する効果を有する。
【００２９】
更には、加熱工程もなくなる為、基板の疲労が減少でき、パッケージのソリも解消しうる効果を有する。  以上のように、従来の製造工程における主要な工程、例えば、ワイヤーボンディング工程、ＵＶ照射工程、モールド工程、アフターキェア工程等を省略できるので、製造過程も単純化されてコストも安くなる効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明装置の説明図。
【図２】本発明装置の製造工程において、基板にチップを載置した状態の説明図。
【図３】同製造工程において、チップ上に、プラスチックケースを被せる前の状態を示す説明図。
【図４】同製造工程において、基板上に半田ボールを載置して、リフローする前の状態を示す説明図。
【図５】本発明装置に使用するプラスチックケースの下面図。
【図６】従来のＢＧＡ型半導体のパッケージ構造を示す断面図。
【符号の説明】
１  ＢＧＡ型半導体
２  基板
４  半田ボール
６  チップ
７  プラスチックスケース
８  ワイヤー配線
10  チップ収容凹部
12  導通針
13  導通端子
14  嵌入孔
15  Agペースト
16  バンプ
【図１】
0003688856.tif 000002
【図２】
0003688856.tif 000003
【図３】
0003688856.tif 000004
【図４】
0003688856.tif 000005
【図５】
0003688856.tif 000006
【図６】
0003688856.tif 000007