(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
キャリア箔の表面に接合界面層を形成し、その接合界面層上に電解銅箔層を形成したキャリア箔付電解銅箔において、
キャリア箔には銅箔を用い、前記接合界面層は有機系剤と金属粒子とが混合したものであるとともに、前記接合界面層の断面における有機系剤領域面積と金属成分領域面積との比（（金属成分領域面積）／（有機系剤領域面積））が１〜２０であることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔。
【請求項２】
請求項１に記載のキャリア箔付電解銅箔の製造方法であって、銅箔を用いたキャリア箔の表面に有機系剤を電着させ有機系剤からなる接合界面層を形成し、その接合界面層上に電解法で銅を析出させ、電解銅箔層を形成することを特徴とするキャリア箔付電解銅箔の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、主にプリント配線板等に用いるキャリア箔付電解銅箔及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、キャリア箔付電解銅箔は、広く電気、電子産業の分野で用いられるプリント配線板製造の基礎材料として用いられてきた。一般に、電解銅箔はガラス−エポキシ基材、フェノール基材、ポリイミド等の高分子絶縁基材と熱間プレス成形にて張り合わされ銅張積層板とし、高密度プリント配線板製造に用いられてきた。
【０００３】
この熱間成形プレスは、銅箔、Ｂステージに硬化させたプリプレグ（基材）、その他スペーサーとなる鏡板とを多段に積層し、高温雰囲気下で高圧をかけ、銅箔とプリプレグとを熱圧着するものである（以下、この工程を「プレス成形」と称する場合がある。）。このとき銅箔に皺が存在すると、皺部において銅箔にクラックが生じ、プリプレグから樹脂が染み出したり、後のエッチング工程であるプリント配線板製造工程にて形成回路の断線を起こす原因となることもある。キャリア箔付電解銅箔は、キャリア箔を用いることで電解銅箔側への皺の発生を防止できるのである。
【０００４】
キャリア箔付電解銅箔は、一般にピーラブルタイプとエッチャブルタイプに大別することが可能である。違いを一言で言えば、ピーラブルタイプはプレス成形後にキャリア箔を引き剥がして除去するタイプのものであり、エッチャブルタイプとは、プレス成形後にキャリア箔をエッチング法にて除去するタイプのものである。本明細書は、ピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔について記載している。
【０００５】
従来のピーラブルタイプは、プレス成形後、そのキャリア箔の引き剥がし強度の値が極めて不安定であり、一般的に５０〜３００ｇｆ／ｃｍの範囲が良好な範囲とされてきた。一方で、極端な場合には、キャリア箔が引き剥がせないという事態も生じ、目的の引き剥がし強度が得られにくいと言う欠点を有していた。この欠点は、キャリア箔付電解銅箔が広く一般用途に普及する際の最大の障害となっていた。
【０００６】
キャリア箔の引き剥がし強度が不安定になる原因は、次のように考えられてきた。従来のキャリア箔付電解銅箔は、ピーラブルタイプとエッチャブルタイプとの別に関わらず、キャリア箔と電解銅箔との間に、亜鉛に代表される金属系の接合界面層を形成したものである。ピーラブルタイプとするか、エッチャブルタイプとするかの作り分けは、キャリア箔の種類により僅かな差違はあるが、接合界面層に存在させる金属量を制御することで行われてきた。
【０００７】
金属系の接合界面層の形成は、所定の金属元素を含む溶液を電気分解して電析で行うものが主であり、電気化学的手法が採用されてきた。ところが、電気化学的手法は、極めて微量な析出量制御が困難で、他の技術的手法に比べ再現性の点では劣るものである。しかも、ピーラブルタイプとなるかエッチャブルタイプとなるかの必要析出量の境界は、即ち接合界面層に存在する金属量の僅かな相違でしかないため、安定した性能を引き出すことは困難なものと考えられる。
【０００８】
更に、キャリア箔を引き剥がすのは、一般に１８０℃以上の温度で、高圧をかけ、しかも１〜３時間のプレスの終了後であるため、接合界面層はキャリア箔や電解銅箔と相互拡散を起こすことが考えられる。このことは、むしろ接合強度を高める方向に作用するものであり、引き剥がし強度が不安定になる一因と考えられる。
【０００９】
これらの問題点を解決するため、本件発明者等は、キャリア箔層と電解銅箔層との接合界面層にＣＢＴＡ等の有機系剤を用いたキャリア箔付電解銅箔及びその製造方法の提唱を行ってきた。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、本件発明者等の提唱してきた接合界面層に有機系剤を用いたキャリア箔付電解銅箔は、キャリア箔が引き剥がせないという不良の発生は完全に解消することが出来たが、一方で、あまりにも容易に引き剥がしが可能であり、単に当該キャリア箔付電解銅箔を持ち運んだりする際にも、キャリア箔と電解銅箔とが剥離するというハンドリング性の問題が生ずる場合もあった。
【００１１】
そもそも、キャリア箔付電解銅箔のメリットは、キャリア箔と電解銅箔とがあたかもラミネートされ、貼り合わされたような状態である点にある。即ち、キャリア箔と電解銅箔とが貼り合わされたような状態を、キャリア箔付電解銅箔とプリプレグ（基材）と熱間プレス成形を経て銅張積層板を製造し、少なくともプリント回路を形成するエッチング工程の直前まで維持することで、電解銅箔表面への異物混入及び電解銅箔層の損傷を防止できる点にある。
【００１２】
従って、熱間プレス成形以前の段階で、キャリア箔付電解銅箔のハンドリング時にキャリア箔と電解銅箔とが剥離することは、容認できることではない。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
そこで、本件発明者等は、鋭意研究の結果、キャリア箔と電解銅箔との剥離強度の下限値を制御可能な接合界面層に有機系剤を用いたキャリア箔付電解銅箔とそのキャリア箔付電解銅箔の製造方法を完成させるに至ったのである。
【００１４】
本願発明は、キャリア箔の表面に接合界面層を形成し、その接合界面層上に電解銅箔層を形成したキャリア箔付電解銅箔において、キャリア箔には銅箔を用い、当該接合界面層は、有機系剤と金属粒子とが混合したものであることを特徴とするキャリア箔付電解銅箔としている。
【００１５】
本件発明者等は、従来のピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔にみられたキャリア箔が引き剥がせないという問題を、キャリア箔の表面に有機系剤からなる接合界面層を形成し、その接合界面層上に電解銅箔層を形成することで解決し、キャリア箔と電解銅箔との接合界面における引き剥がし強度のばらつきを飛躍的に減少させてきた。このときの接合界面層は、有機系の薬剤を用いて、主に浸漬法で有機系の接合界面層を形成し、その接合界面層に無機系の金属成分を意図して含ませることはなかった。
【００１６】
但し、浸漬法で有機系の接合界面層を形成し、その接合界面層上に電解法で銅箔層を形成すると、僅かではあるが銅成分が当該接合界面層を形成する有機剤の中に何らかの形で進入する現象があるようである。即ち、製品化した後の接合界面層をＥＰＭＡ分析すると、銅を検出することのできる場合があるが、微細粒として観察できるレベルのものではない。また、ここで検出される銅成分は、分析試料調整時のコンタミネーションである可能性も捨てきれないレベルのものである。
【００１７】
本件発明者等が、このキャリア箔付電解銅箔の研究を、更に進めた結果、有機系剤を用いて形成した接合界面層に金属粒子を導入し、有機系剤と金属粒子との混合状態とすると、より一層安定したばらつきの少ない、接合界面における引き剥がし強度を示すことが判明した。
【００１８】
このとき、有機系剤と混合する金属成分とは、銅箔の主成分である銅である。このように、銅粒子を接合界面層に含ませたものとし、キャリア箔にも銅箔を使用すれば、全てが同種の金属元素で構成されるため、そのキャリア箔のリサイクリングを容易にすることが出来ることになる。
【００１９】
ここで用いるキャリア箔には、銅箔であれば、電解法や圧延法等特定の製造方法で得られた銅箔である必要はない。電解銅箔層は、キャリア箔を硫酸銅溶液などの銅電着可能な溶液に浸漬等して、キャリア箔自体をカソード分極し、キャリア箔の表面に形成した接合界面上に電解銅箔層を形成するのであるから、通電可能で電導性に優れた銅箔をキャリア箔として用いることは好ましいものである。従って、以上及び以下において、このキャリア箔を「銅箔を用いたキャリア層」と称している。
【００２０】
そして、ここでいう有機系剤とは、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物及びカルボン酸の中から選択される１種又は２種以上からなるものを用いることが好ましい。以下に具体的に述べる有機系剤は、本件発明の目的を達成し、現段階において、銅張積層板に加工して以降の、プリント配線板の製造工程として存在する、種々のレジスト塗布、エッチング工程、種々のメッキ処理、表面実装等の工程において悪影響のないことが確認できたものである。
【００２１】
窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物及びカルボン酸のうち、窒素含有有機化合物には、置換基を有する窒素含有有機化合物を含んでいる。具体的には、窒素含有有機化合物としては、置換基を有するトリアゾール化合物である１，２，３−ベンゾトリアゾール（以下、「ＢＴＡ」と称する。）、カルボキシベンゾトリアゾール（以下、「ＣＢＴＡ」と称する。）、Ｎ’，Ｎ’−ビス（ベンゾトリアゾリルメチル）ユリア（以下、「ＢＴＤ−Ｕ」と称する。）、１Ｈ−１，２，４−トリアゾール（以下、「ＴＡ」と称する。）及び３−アミノ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール（以下、「ＡＴＡ」と称する。）等を用いることが好ましい。
【００２２】
硫黄含有有機化合物には、メルカプトベンゾチアゾール（以下、「ＭＢＴ」と称する。）、チオシアヌル酸（以下、「ＴＣＡ」と称する。）及び２−ベンズイミダゾールチオール（以下、「ＢＩＴ」と称する）等を用いることが好ましい。
【００２３】
カルボン酸は、特にモノカルボン酸を用いることが好ましく、中でもオレイン酸、リノール酸及びリノレイン酸等を用いることが好ましい。
【００２４】
接合界面層の金属微細粒と有機系剤とが混合した状態を図１に示す。これは接合界面層を透過電子顕微鏡（ＴＥＭ）により観察したものである。この図１での接合界面層の厚さは、０．１〜０．５μｍであり、接合界面層を構成する有機系剤と金属成分との混合割合を存在比（［金属成分領域面積］／［有機系剤領域面積］）として表すと１８．２である。この有機系剤と金属成分との混合割合は、接合界面層のＴＥＭ像から確認できる金属成分領域と有機系剤領域との面積を求め、この面積比を存在比として表すものとする。
【００２５】
ここでいう「適正な引き剥がし強度」とは、ＪＩＳ−Ｃ−６４８１に準拠して測定した場合の値が、１〜３００ｇｆ／ｃｍの範囲のものと考えている。これは、従来のピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔の使用実績を考慮し、経験上得られた適正と考えられるキャリア箔と電解銅箔との界面における引き剥がし強度（剥離強度）に、当該キャリア箔付電解銅箔の使用者の理想的な要求値を加味したものとしての範囲である。
【００２６】
キャリア箔と電解銅箔との界面における引き剥がし強度が、低いほど剥離作業は容易になる。しかしながら、引き剥がし強度が、１ｇｆ／ｃｍ未満であると、キャリア箔付電解銅箔の製造時の巻き取り、銅張積層板の製造時等に自然にキャリア箔と電解銅箔とが部分的に剥離してふくれ、ズレ等の不良が発生する原因となる。一方、引き剥がし強度が、３００ｇｆ／ｃｍを越えた場合は、本件特許発明の特徴である容易にキャリア箔が引き剥がせるというイメージのものではなく、引き剥がしに際し、特殊な引き剥がし装置を用いる等の手法が必要となるのである。
【００２７】
以上及び以下において、電解銅箔（電解銅箔層）とは、図２に示す断面からみると、一般に導電性を確保するためバルク銅層と絶縁基板との接着安定性を確保するための表面処理層であるアンカー用微細銅粒及び防錆層とからなるものである。ただし、本発明の性格上、発明の実施の形態を除き、表面処理層の話は省略して記載している。
【００２８】
以上に述べたキャリア箔付電解銅箔を製造するにあたり、銅箔を用いたキャリア層上に有機系剤からなる接合界面層を電気分解的手法で電着形成し、更に電解銅箔層となる銅成分を電着させることが、非常に有用であることが、発明者等の研究の結果、明らかとなってきた。このような製造方法を採用することで、本願発明に記載のキャリア箔付電解銅箔が得られるのである。
【００２９】
従って、本願発明に記載のキャリア箔付電解銅箔の製造方法は、銅箔を用いたキャリア箔の表面に有機系材を電着させ、その接合界面層上に電解法で銅を析出させ、電解銅箔層を形成することを特徴とするものとした。
【００３０】
キャリア箔の表面に有機系剤を電着させ接合界面層を形成する際には、種々のファクターの内、銅箔を用いたキャリア層を清浄化するための前処理、電流密度、電解時間が重要な要因となってくる。銅箔を用いたキャリア層を清浄化するための前処理とは、硫酸等の酸溶液による酸洗であり、表面についた汚染物質を除去すると共に、不要な酸化被膜を除去するためのものである。
【００３１】
有機系剤の電着で用いる電流密度は、１〜１００ｍＡ／ｄｍ２の範囲であることが好ましい。１ｍＡ／ｄｍ２より小さな電流密度では、有機系剤の電着速度が遅すぎて、商業的生産に適さないからである。一方、１００ｍＡ／ｄｍ２ を越える電流密度では、有機系剤の均一電着性にばらつきが生じやすくなるからである。
【００３２】
そして、通電時間は、前に述べた適正な接合界面層の厚さ及び上述の電流密度を考慮しつつ、定まるものであるが、２〜５時間の範囲である。上述の電流密度を用いることを前提として、２時間より少ない通電時間であれば、適正な銅微細粒を有機接合界面層内に形成することが出来ず、一方、５時間より長い時間電解しても、有機接合界面層の厚さが増し、導電性が損なわれるためである。
【００３３】
以上に述べた銅箔を用いたキャリア箔の表面に有機系剤を電着させる場合は、金属元素を電着させる場合と異なり、有機系剤を含んだ溶液内で、銅箔を用いたキャリア層をアノードに分極させなければならない。この様にすることで、単なる浸漬処理に比べ、有機系剤を厚く均一に付けることが可能となるのである。
【００３４】
上記製造方法を採用すると、有機材と金属粒子とが混合した状態の接合界面層ができるのである。しかしながら、そのメカニズムは、現段階において明確ではない。本件発明者等は、次のようなメカニズムを想定している。電解法では、アノードに分極した、銅箔を用いたキャリア層自体が溶解し、溶けだした銅イオンは、アノード近傍の有機系材と錯体を形成するなどして、金属成分を含んだ有機系材が、銅箔を用いたキャリア層の表面に接合界面層を形成することとなると考えられる。そして、更に銅やその他の防錆元素を電着させると、その電着させた金属元素の一定量が接合界面層中に進入析出するものと考えられるのである。
【００３５】
その他の要因としては、有機系剤の濃度は、１〜１０ｇ／ｌが好ましい。１ｇ／ｌより小さな濃度であれば、電着速度が遅く商業的生産に適さず、１０ｇ／ｌより大きな濃度としても有機系剤の電着速度は増加しないからである。
【００３６】
有機系剤を含む溶液温度は、２０〜６０℃の範囲である。上述した有機系剤が容易に分解することなく、反応性を最大限に活用することの出来る範囲として定めたものである。従って、２０℃より下の温度となると、銅箔を用いたキャリア層と有機系剤との反応性に乏しく、安定した電着速度が得られない。６０℃を越える温度となると有機系剤の分解速度が速く、溶液安定性に欠けるのである。
【００３７】
有機系剤を含む溶液のｐＨは、３〜８の範囲であることが好ましい。ｐＨ＝３を越える強酸領域及びｐＨ＝８を越えるアルカリ領域では、有機系剤の分解が起こり、溶液安定性に欠け、均一電着が出来なくなるからである。しかも、このｐＨ＝３〜８の領域であれば、廃液処理を容易に行うことが可能となる。
【００３８】
用いる有機系剤の種類により、溶液抵抗が高い場合は、硫酸、塩酸、水酸化ナトリウム等を用い、電解質成分の供給を行い調整することも可能である。これらのものは、有機系剤を含む溶液の性状に悪影響を与えないからである。
【００３９】
そして、接合界面層上に銅を析出させ電解銅箔層を形成するための銅の電解条件は、以下の通りである。このときの銅の電解条件は、バルク銅の形成槽では、硫酸銅系溶液、ピロ燐酸銅系溶液等の銅イオンの供給源として使用可能な溶液を用い、特に限定されるものではない。例えば、硫酸銅系溶液であれば、濃度が銅３０〜１００ｇ／ｌ、硫酸５０〜２００ｇ／ｌ、液温３０〜８０℃、電流密度１〜１００Ａ／ｄｍ２の条件、ピロ燐酸銅系溶液であれば、濃度が銅１０〜５０ｇ／ｌ、ピロ燐酸カリウム１００〜７００ｇ／ｌ、液温３０〜６０℃、ｐＨ８〜１２、電流密度１〜１０Ａ／ｄｍ２の条件とする等である。
【００４０】
ここでは、当該溶液中に、接合界面層が形成された銅箔を用いたキャリア層を浸漬し、接合界面を形成した銅箔を用いたキャリア層の面に対しアノード電極を平行配置し、銅箔を用いたキャリア層自体をカソード分極することで、接合界面層上にバルク銅層を形成する銅成分を均一且つ平滑に電析させるのである。
【００４１】
以上のようにして、製造したキャリア箔付電解銅箔の接合界面層は、本件発明に係るキャリア箔付電解銅箔の接合界面層の厚さは１ｎｍ〜１．２μｍの範囲であり、ＴＥＭ像より上述した方法で換算した、接合界面層に含まれる有機系剤と金属成分との存在比は、［金属成分領域面積］／［有機系剤領域面積］＝１〜２０の範囲となり、この範囲であれば、銅箔を用いたキャリア層と電解銅箔との接合界面層として、適正な引き剥がし強度を示すものとなる。以下、発明の実施の形態を通じて、より詳細に本件発明を説明することとする。
【００４２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るキャリア箔付電解銅箔１及びその製造方法の最良と思われる発明の実施の形態について、より詳細に説明する。図２及び図３を参照しつつ、ここではキャリア箔２として電解銅箔を用いた場合を中心に説明するものとする。
【００４３】
本実施形態において用いた製造工程は、図３に略示したバッジフローに従って、接合界面（層）３の形成と、キャリア箔２の上に電解銅箔（層）４を形成した。ここで用いたキャリア箔２は、１８μｍ厚のグレード３に分類される電解銅箔であって、アンカー用微細銅粒５の形成、防錆等の表面処理を施していない銅箔を用い、その光沢面６側へ５μｍ厚の電解銅箔層４を形成したのである。以下、工程の順に従って、製造条件の説明を行う。
【００４４】
酸洗処理工程７における処理条件について説明する。キャリア箔２の表面に接合界面３の形成を行う前にキャリア箔２に酸洗処理を施した。酸洗処理は、濃度１５０ｇ／ｌ、液温３０℃の希硫酸溶液を満たした槽中にキャリア箔２を３０秒間浸漬し、キャリア箔２に付いた油脂成分及び、表面酸化被膜の除去を行った。
【００４５】
酸洗処理の終了したキャリア箔２は、水洗処理され接合界面形成工程８に移ることになる。接合界面形成工程８では、濃度５ｇ／ｌのＢＴＡを含む、液温４０℃、ｐＨ７．５の水溶液中にキャリア箔２を浸漬し、キャリア箔２をアノードに分極し、電流密度１００ｍＡ／ｄｍ２で５時間電解し、キャリア箔２の片面に接合界面層３を形成し、水洗した。
【００４６】
続いて、バルク銅形成工程９においては、当該接合界面層３の上にバルク銅１０を電解法で析出形成させることになる。このときの電解条件は、次の通りである。濃度１５０ｇ／ｌ硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃の硫酸銅溶液を満たした槽内で、接合界面層３の形成が終了したキャリア箔２を浸漬し、キャリア箔２自体をカソード分極し、電解銅箔層４を構成するバルク銅層１０を形成する銅成分を当該接合界面上に均一且つ平滑に電析させた。このとき槽内では、接合界面層３を形成したキャリア箔２の片面に対し、平板のアノード電極を平行配置し、電流密度１５Ａ／ｄｍ２の平滑メッキ条件で６０秒間電解した。
【００４７】
バルク銅層１０の形成が終了すると、次にはバルク銅層１０の表面に電解銅箔層６構成するアンカー用微細銅粒５を形成する工程として、アンカー用微細銅粒形成工程１１にキャリア箔２は移ることになる。アンカー用微細銅粒形成工程１１内で行う処理は、バルク銅層１０の上にアンカー用微細銅粒５を電解析出させるものである。銅張積層板を製造する際に、このアンカー用微細銅粒５は、基材内部に埋まり込み、銅箔層が基材から容易に脱落しないようにするためのものである。
【００４８】
バルク銅層１０の上にアンカー用微細銅粒５を析出付着させる工程条件は、硫酸銅溶液であって、濃度が１００ｇ／ｌ硫酸、１８ｇ／ｌ銅、液温２５℃、電流密度１０Ａ／ｄｍ２のヤケメッキ条件で１０秒間電解した。このとき、キャリア箔２自体をカソード分極し、平板のアノード電極をバルク銅層１０を形成したキャリア箔２の面に対し平行配置して用いた。
【００４９】
アンカー用微細銅粒５のバルク銅１０表面からの脱落を防止するための被せメッキ工程１２では、前述のバルク銅形成工程９で用いたと同様の硫酸銅溶液であって、濃度１５０ｇ／ｌ硫酸、６５ｇ／ｌ銅、液温４５℃、電流密度１５Ａ／ｄｍ２の平滑メッキ条件で１０秒間電解した。このとき、キャリア箔２自体をカソード分極し、平板のアノード電極を、アンカー用微細銅粒５を付着形成したキャリア箔２の面に対し平行配置した。
【００５０】
防錆処理工程１３では、防錆元素として亜鉛を用いて防錆処理を行った。ここでは、キャリア箔２自体をカソード分極し、アノード電極として板状の亜鉛溶解性アノードを用い、槽内での亜鉛の濃度バランスを維持するものとした。ここでの電解条件は、硫酸亜鉛浴を用い、７０ｇ／ｌ硫酸、２０ｇ／ｌ亜鉛の濃度とし、液温４０℃、電流密度１５Ａ／ｄｍ２、電解時間２０秒とした。
【００５１】
防錆処理が終了すると、最終的にキャリア箔２は、乾燥処理工程１４で電熱器により雰囲気温度１１０℃に加熱された炉内で４０秒間保持することで、製品としてのキャリア箔付電解銅箔１とした。以上の工程で、図３に示したポイントで、約１５秒間の水洗処理を行い洗浄することで、前工程の溶液の持ち込みを防止している。
【００５２】
ここで得られたキャリア箔付電解銅箔１は、接合界面層３の厚さは平均２３ｎｍで、接合界面層３に含まれる有機系剤と金属成分との混合割合は、存在比で［金属成分領域面積］／［有機系剤領域面積］＝１８．２であった。このキャリア箔付電解銅箔１と、１５０μｍ厚のＦＲ−４のプリプレグ２枚とを用いて両面銅張積層板を製造し、キャリア箔層２と電解銅箔層４との接合界面３における引き剥がし強度を測定した。その結果、当該引き剥がし強度は加熱前１４ｇｆ／ｃｍ、１８０℃で１時間加熱後は１６ｇｆ／ｃｍであった。
【００５３】
更に、本件発明者等は、第１実施形態で用いたＢＴＡに変え、パルミチン酸、ステアリン酸、オレイン酸、リノール酸、リノレン酸及びメルカプト安息香酸等上述した有機系剤として用い、その他条件を同一とした場合の、キャリア箔層２と電解銅箔層６との接合界面３における引き剥がし強度であって、加熱前及び加熱後の測定値を表１にまとめて示す。なお、この実施形態に示したキャリア箔付電解銅箔を用いて、回路幅２５μｍ、ギャップ２５μｍのファイン回路部を有するプリント配線板の製造を行ったが、非常に良好なプリント配線板として仕上がり、プリント配線板としての諸特性に問題はなかった。
【００５４】
【表１】
0003676152.tif 000002
【００５５】
【発明の効果】
本発明に係るキャリア箔付電解銅箔は、銅箔を用いたキャリア層と電解銅箔との接合界面での剥離が非常に小さな力で容易に行え、あまりにも容易に剥離するという現象も、従来のピーラブルタイプのキャリア箔付電解銅箔に見られた引き剥がせないという現象もなくすことが可能である。しかも、本件発明者等の確認した限りにおいては、当該接合界面における銅箔を用いたキャリア層の引き剥がし時の引き剥がし安定性を極めて高く維持することができる。このような特性は、従来のキャリア箔付電解銅箔にはなく、銅張積層板の製造歩留まりを大きく改善することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  キャリア箔付電解銅箔の断面模式図。
【図２】  銅箔の断面模式図。
【図３】  キャリア箔付電解銅箔の製造フローの模式図。
【符号の説明】
１        キャリア箔付電解銅箔
２        キャリア箔（キャリア箔層）
３        接合界面（接合界面層）
４        電解銅箔（電解銅箔層）
５        アンカー用微細銅粒
６        光沢面
７        酸洗処理工程
８        接合界面形成工程
９        バルク銅形成工程
１０      バルク銅（バルク銅層）
１１      アンカー用微細銅粒形成工程
１２      被せメッキ工程
１３      防錆処理工程
１４      乾燥処理工程
【図１】
0003676152.tif 000003
【図２】
0003676152.tif 000004
【図３】
0003676152.tif 000005