(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスクドライブのヘッド浮遊組立体に対して読み／書きヘッドを位置決めするためのマイクロアクチュエータであって、
第１端部及び第２端部を有する環状C型部材を備え、
各端部は１つの端面を有しており、一端部の端面は他端部の端面に向かい合って間隙を介して離れており、
当該部材は弾性的であって、適用される磁場または電場によって端面間の間隙の大きさが制御可能である
ことを特徴とするマイクロアクチュエータ。
【請求項２】
適用される電場によって端面間の間隙の大きさが制御可能であり、
環状C型部材は、圧電材料を備えている
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項３】
環状C型部材は、圧電バイモルフ（bimorph ）拡張部材である
ことを特徴とする請求項２に記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項４】
環状C型部材は、当該環状C型部材の第１領域に対して第１の電場を適用すると共に当該環状C型部材の第２領域に対して第２の電場を適用するようになっている対の電極を有する圧電モノリスである
ことを特徴とする請求項２に記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項５】
複数の環状C型部材を更に備え、
その各々は、前記の環状C型部材であり、
当該複数の環状C型部材が、互いに上下に積み重ねられている
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項６】
適用される磁場によって端面間の間隙の大きさが制御可能であり、
環状C型部材は、強磁性材料の本体部を有しており、
本体部回りに巻かれたケーブルを更に有し、
当該ケーブルによって運ばれる電流が端面間の間隙の大きさを制御すべく本体部内に磁場を引き起こすようになっている
ことを特徴とする請求項１に記載のマイクロアクチュエータ。
【請求項７】
磁気ディスクドライブのためのヘッド浮遊組立体であって、
負荷ビームと、
ヘッドスライダと、
ヘッドスライダを負荷ビームの剛直取付端部に対して位置決めするためのマイクロアクチュエータと、
を備え、
当該マイクロアクチュエータは、第１端部及び第２端部を有する環状C型部材を備え、各端部は１つの端面を有しており、一端部の端面は他端部の端面に向かい合って間隙を介して離れており、
当該部材は弾性的であって、適用される磁場または電場によって端面間の間隙の大きさが制御可能である
ことを特徴とするヘッド浮遊組立体。
【請求項８】
適用される電場によって端面間の間隙の大きさが制御可能であり、
環状C型部材は、圧電材料を備えている
ことを特徴とする請求項７に記載のヘッド浮遊組立体。
【請求項９】
環状C型部材は、圧電バイモルフ（bimorph ）拡張部材である
ことを特徴とする請求項７に記載のヘッド浮遊組立体。
【請求項１０】
環状C型部材は、当該環状C型部材の第１領域に対して第１の電場を適用すると共に当該環状C型部材の第２領域に対して第２の電場を適用するようになっている対の電極を有する圧電モノリスである
ことを特徴とする請求項７に記載のヘッド浮遊組立体。
【請求項１１】
複数の環状C型部材を更に備え、
その各々は、前記の環状C型部材であり、
当該複数の環状C型部材は、互いに上下に積み重ねられている
ことを特徴とする請求項７に記載のヘッド浮遊組立体。
【請求項１２】
適用される磁場によって端面間の間隙の大きさが制御可能であり、
環状C型部材は、強磁性材料の本体部を有しており、
本体部回りに巻かれたケーブルを更に有し、
当該ケーブルによって運ばれる電流が端面間の間隙の大きさを制御すべく本体部内に磁場を引き起こすようになっている
ことを特徴とする請求項７に記載のヘッド浮遊組立体。
【請求項１３】
マイクロアクチュエータは、負荷ビームに取付けられている
ことを特徴とする請求項７に記載のヘッド浮遊組立体。
【請求項１４】
負荷ビームは、負荷ビームの自由端縁から延びるスリットを有しており、
第１端部の端面の近傍の第１領域が、スリットの一側で負荷ビームに取り付けられると共に、第２端部の端面の近傍の第２領域が、スリットの他側で負荷ビームに取り付けられており、端面間の間隙の大きさを減少することが負荷ビームのスリットを狭める力を働かせるようになっている
ことを特徴とする請求項１３に記載のヘッド浮遊組立体。
【請求項１５】
マイクロアクチュエータは、負荷ビームとヘッドスライダとの間に取付けられている
ことを特徴とする請求項７に記載のヘッド浮遊組立体。
【請求項１６】
負荷ビームは、柔軟結合部を備えており、
マイクロアクチュエータは、柔軟結合部とヘッドスライダとの間に挟まれている
ことを特徴とする請求項１５に記載のヘッド浮遊組立体。
【請求項１７】
一方の端部に隣接するマイクロアクチュエータの上方面が、柔軟結合部に取り付けられており、
他方の端部に隣接するマイクロアクチュエータの下方面が、ヘッドスライダに取り付けられている
ことを特徴とする請求項１６に記載のヘッド浮遊組立体。
【請求項１８】
一方の端部の端面は、ヘッドスライダに固定されている
ことを特徴とする請求項１５に記載のヘッド浮遊組立体。
【請求項１９】
ヘッドスライダとの係合のために前記端面から延びる脚部
を更に備えたことを特徴とする請求項１８に記載のヘッド浮遊組立体。
【請求項２０】
請求項７によるヘッド浮遊組立体を備えた磁気ディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気ディスクドライブのためのヘッド浮遊組立体に関している。特に、ヘッド浮遊組立体の取付領域に対して読み／書きヘッドを移動するためのマイクロアクチュエータに関している。
【０００２】
【従来の技術】
情報記録装置は、剛直なディスクドライブ内の磁気ディスクのような記録媒体の上で、データを読み取り及び／または書き込むための読み／書きヘッドを典型的に含んでいる。サーボ制御により駆動されるアクチュエータ機構が、磁気ディスク上の特定の放射方向位置または軌道に、当該ヘッドを位置決めするために用いられる。線形タイプと回転タイプの両方のアクチュエータが、当業者によく知られている。アクチュエータとヘッドとの間に、ディスク表面に対して適切な向きにヘッドを支持するために、ヘッド浮遊機構が要求される。
【０００３】
当該ヘッド浮遊機構は、ディスクが回転している間にヘッドが剛直なディスクの表面を越えて「飛ぶ」ことができるように、読み／書きヘッドを保持する。当該ヘッドは、典型的には、空気力学的デザインを有するヘッドスライダ上に設けられる。これにより、ヘッドスライダは、回転するディスクにより発生される空気軸受けの上を移動する。ヘッドスライダとヘッド浮遊機構との組み合わせは、ヘッド浮遊組立体と呼ばれる。ヘッド浮遊機構は、撓骨部またはバネ部を有する負荷ビームと、剛直領域と、屈曲部と、を含んでいる。屈曲部は、ヘッドスライダと負荷ビームの剛直領域との間に典型的に含まれるバネまたはジンバル接続部である。これにより、ヘッドスライダは、ディスクの表面の変動を収容すべく、ヘッドのピッチ方向及びロール方向に移動可能である。負荷ビームの取付領域は、典型的には、回転するディスクの上方に浮遊組立体を支持するアクチュエータアームに取り付けられている。アクチュエータアームのベースが、アクチュエータに結合されている。
【０００４】
何らの外力（重力を除く）もヘッド浮遊組立体を変形するように作用していない時、それが、「中立の無負荷」状態である。ヘッドがディスクの回転表面の上方を飛んでいて、かつ、回転するディスクによって発生される空気軸受けの力のみが作用している時、ヘッド浮遊組立体は、「中立の負荷」状態である。一方、ヘッド浮遊組立体は、中立の負荷位置または中立の無負荷位置のいずれかからのヘッドの移動を引き起こす変形を受け得る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
これらの変形が発生し得る一態様は、ヘッド浮遊機構がある速度で後方及び前方に駆動される時に、共振周波数として知られる多数の異なるモードで曲がり及びねじれるヘッド浮遊機構の傾向に関係している。このような浮遊機構の曲がりまたは捻れは、ヘッドの位置を、中立負荷または中立無負荷の位置からずれさせ得る。あるいは、浮遊機構の有利な変形が、ヘッド浮遊組立体の残りに対してヘッドを移動するように設計された第２のアクチュエータ装置またはマイクロアクチュエータ装置を用いて、引き起こされ得る。
【０００６】
主要なボイスコイルモータ（ＶＣＭｓ）と共に作動する第２のアクチュエータ装置の使用は、ディスクドライブの高いサーボバンド（帯域）幅を得るために有用な選択である。スライダベースの設計の場合、それらの固有の高いハンド幅（それらの低い質量とイナーシャとによる）は、事実上、ヘッド浮遊組立体に存在する低い構造モードの全てを克服することに役立つ。しかしながら、これは、要求される周波数での軌道逃げ妨害を拒絶するのに十分なゲイン（移動）を第２のアクチュエータが与える場合にのみ、可能である。また、このゲインは、微小構造内での電力供給及び電力消費に関連する複雑さのために、電圧及び電流の最小の使用で達成されなければならない、ということが思い出されなければならない。
【０００７】
マイクロアクチュエータの設計者が直面している他の課題は、マイクロアクチュエータに高程度の面内（in-plane）衝撃抵抗を与えることである。ただしこれは、軌道を横切る方向の高い移動ゲインを達成するという目的と対立する。アクチュエータゲインを高めることに熱心な設計者は、組立体の衝撃抵抗を顕著に下げる横方向の剛性（軌道を横切る方向の面内剛性）について妥協する。質量はまた、衝撃抵抗を下げる要因である。また、スライダベースの静電アクチュエータについて主に関連する汚染制御、信頼性などの問題もある。これらの特徴を改良する一方で、それらがシステムの全体のコストに反射しないことも考慮されなければならない。要約すると、高いバンド幅と高い衝撃抵抗とを有する高移動量のマイクロアクチュエータを有することが望まれている、と記述され得る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１の特徴によれば、ディスクドライブのヘッド浮遊組立体に対して読み／書きヘッドを位置決めするためのマイクロアクチュエータであって、第１端部及び第２端部を有する略Ｃ型部材を備え、各端部は１つの端面を有しており、一端部の端面は他端部の端面に向かい合って離れており、当該部材は弾性的であって適用される磁場または電場に対して敏感であり、磁場または電場が適用されることによって端面間の距離が制御可能である、ことを特徴とするマイクロアクチュエータが提供される。
【０００９】
略Ｃ型部材は、平面状であり得て、略環状または略トロイダル状の本体部を有し得て、空気間隙または空気開口が半径方向の内周縁と外周縁の間を接続して、第１端部及び第２端部を提供している。弾性的であるので、当該部材は、適用される磁場または電場に応答して弾性的に変形可能であり、その場が一旦除去されれば元の形状に戻る。
【００１０】
略Ｃ型部材は、圧電材料を有し得る。当該部材は、内側領域と外側領域とを有し得て、外側領域は内側領域を取り囲み、適用される電場に応答して、外側領域は内側領域に対して拡張するようになっている、あるいは、内側領域は外側領域に対して収縮するようになっている。第１端部及び第２端部の間の内側及び外側領域のこのような相対的な拡張／収縮は、第１端部及び第２端部の端面間の距離を制御するために利用され得る。
【００１１】
当該部材は、圧電バイモルフを有し得る。この構成では、内側及び外側領域は、同じ電場の下で異なって拡張／収縮するように選択されている。この態様では、与えられた適用場が、内側及び外側領域における異なる内部運動を生成し、端面間の距離における正味の変化を引き起こす傾向がある。内側及び外側領域は、異なる圧電材料を有し得る、あるいは、同じ材料であるが反対の極性であり得る。
【００１２】
当該部材は、一様の極性であって、内側領域に第１の電場を適用すると共に外側領域に第２の電場を適用するようになっている対の電極を有する圧電モノリスを有し得る。第１及び第２領域は、他端部に対する一端部の偏差を制御すべく、異なってエネルギ供給され得る。
【００１３】
マイクロアクチュエータは、更なる略Ｃ型部材または前述の種類の部材を有し得る。この更なる部材は、前述の部材の上に積み重ねられて、多層構造を形成する。
【００１４】
他の実施の形態では、略Ｃ型部材は、柔らかい（soft）磁性材料（すなわち強磁性材料）の本体部を有し得る。この本体部は、当該本体部の回りに巻かれたケーブルを有し得て、端面間の距離を制御すべく、電流が当該ケーブルによって運ばれて、本体部内に磁場を発生させる。
【００１５】
本発明の第２の特徴によれば、磁気ディスクドライブのためのヘッド浮遊組立体であって、負荷ビームと、ヘッドスライダと、ヘッドスライダを負荷ビームの剛直取付端部に対して位置決めするためのマイクロアクチュエータと、を備え、当該マイクロアクチュエータは、第１端部及び第２端部を有する略Ｃ型部材を備え、各端部は１つの端面を有しており、一端部の端面は他端部の端面に向かい合って離れており、当該部材は弾性的であって適用される磁場または電場に対して敏感であり、磁場または電場が適用されることによって端面間の距離が制御可能である、ことを特徴とするヘッド浮遊組立体が提供される。ヘッド浮遊組立体のためのマイクロアクチュエータの種々の実施の形態は、本発明の第１の特徴について説明されたものと同様である。
【００１６】
マイクロアクチュエータは、負荷ビームに取り付けられ得る。負荷ビームは、負荷ビームの自由端縁から延びるスリットを有している。マイクロアクチュエータは、端面間の距離を減少することが、対応する量だけ負荷ビームのスリットを狭める力を働かせるように、取り付けられる。例えば、マイクロアクチュエータは、第１端部に隣接する表面がスリットの一側に固定されると共に第２端部に隣接する表面がスリットの他側に固定されるように、取り付けられ得る。この態様では、第１端部及び第２端部の間の空気間隙は、スリットと合っている。空気間隙に隣接するスリットは、負荷ビームの長手方向軸に対して、平行または垂直であり得る。
【００１７】
マイクロアクチュエータは、負荷ビーム及びヘッドスライダの間に取り付けられ得る。負荷ビームは、柔軟結合部を有し得る。マイクロアクチュエータは、柔軟結合部とヘッドスライダの間に挟まれ得る。一方の端部に隣接するマイクロアクチュエータの上方面は、柔軟結合部に取り付けられ得る。他方の端部に隣接するマイクロアクチュエータの下方面は、ヘッドスライダに取り付けられ得る。このような「ピギーバック（piggy-back）」な取付配置は、特にヘッドスライダの幾何中心がマイクロアクチュエータに取り付けられている場合、スライダの軌跡端縁（trailing edge ）での要求される増幅を提供する一方で、組立体の衝撃抵抗を改良し得る。
【００１８】
あるいは、他方の端部の端面は、ヘッドスライダに取り付けられ得る。このような「並列」な配置−マイクロアクチュエータはヘッドスライダの先端縁（leading edge）に隣接する−は、組立体の積み重ね高さを低減することに役立つ。
【００１９】
本発明の第３の特徴によれば、本発明の第２の特徴によるヘッド浮遊組立体を備える磁気ディスクドライブが提供される。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図１は、アクチュエータアーム（図示せず）への取り付けのための剛直取付領域１４と、延長部１６と、柔軟結合部１８と、を有する負荷ビーム１２を含むヘッド浮遊組立体１０を概略的に示している。ヘッドスライダ２０が、典型的にはバネまたはジンバル接続である柔軟結合部１８によって、保持されている。図示の目的のために、図１は、極めて図式的に、剛直取付領域（１４）及び延長部（１６）に結合された負荷ビーム取付アクチュエータ２２と、ヘッドスライダ２０及び柔軟結合部１８に結合されたスライダ取付アクチュエータ２４と、を示している。
【００２１】
負荷ビーム取付アクチュエータ２２は、剛直取付領域１４に対して延長部１６の位置を制御する。スライダ取付アクチュエータ２４は、組立体の残り−ヘッド浮遊体−に対するヘッドスライダ２０の位置を制御する。実際には、マイクロアクチュエータ２２または２４の一方のみが、スライダヘッド２０の細かい横方向の移動をもたらすために要求される。「細かいトラッキング（軌道移動）」を示す矢印Ａが参照される。トラッキングの制御信号に応答して、２つのアクチュエータ２２または２４のいずれが採用されても、それはスライダヘッド２０内の読み／書き要素の位置をディスク（図示せず）上の個々の情報トラックに対して調整する。
【００２２】
図２は、負荷ビーム取付位置またはスライダ取付位置のいずれかに採用され得るマイクロアクチュエータ３０を概略的に示している。マイクロアクチュエータ３０は、略Ｃ型の圧電バイモルフ拡張部材であり、第１端面３６を有する第１端部３４と第２端面４０を有する第２端部３８とを有する本体部３２を備えている。第１端面３６及び第２端面４０は、互いに向き合っており、間隙４２によって分離されている。本体部３２は、完全に近い外側リング４６によって取り囲まれると共にそれに結合された完全に近い内側リング４４からなる。両リングは、不完全であって、間隙４２を提供している。
【００２３】
内側リング４４及び外側リング４６は、圧電（電気ひずみ）材料であり、軸方向に反対方向の極性となっていて、適用される電場の影響の下で、一方が収縮しようとする時に他方が膨張しようとする。その結果の緊張が、本体部３２の膨張／収縮という形態で現れ、それによって間隙４２が変化する。もし第１端部３４がヘッド浮遊組立体の（相対的な）基端部（マイクロアクチュエータが取り付けられる場所に依存して、取付領域１４かあるいは柔軟結合部１８）に結合されていて、第２端部３８がヘッド浮遊組立体の（相対的な）末端部に結合されているなら、間隙４２の大きさの制御は、ヘッドスライダ２０の細かいトラッキング運動をもたらす。
【００２４】
図３は、マイクロアクチュエータ３０の代わりに用いられ得るマイクロアクチュエータ５０を図式的に示している。マイクロアクチュエータ５０も圧電材料であるが、本体部５２はバイモルフでなくモノリスである。（マイクロアクチュエータ３０及び５０は、全体に同じ幾何形状を有している。従って、端部の特徴については、共通に同じ参照符号が付してある。）
上方平坦面５４及び底部平坦面（図示せず）は、各々、１対の略Ｃ型電極−内側電極５６及び外側電極５８−が設けられている。内側電極５６及び外側電極５８は、薄い絶縁環状領域６０によって電気的に分離されている。対の内側電極５６及び外側電極５８は、２つの異なる電場（例えば、大きさは等しいが逆方向である電場、例えば、第１の電場は本体部５２の内側電極５６間の領域を収縮させ、第２の電場は本体部５２の外側電極５８間の領域を膨張させる）を与えるために用いられる。このような同時の収縮／膨張は、対向する端面３６、４０を互いにより接近させ、それによって間隙４２が狭まる。
マイクロアクチュエータ３０、５０は、更なる略Ｃ型部材を有し得る。この更なる部材は、前述の部材の上に積み重ねられて、多層構造を形成する。
【００２５】
図４は、マイクロアクチュエータ３０または５０のいずれかの代わりに用いられ得るマイクロアクチュエータ７０を図式的に示している。マイクロアクチュエータ７０は、銅ワイヤ７４が数回転巻き付けられた強磁性のコア材を有する本体部７２を備えている。（マイクロアクチュエータ３０、５０及び７０は、同じ全体の幾何形状を有している。従って、各部の特徴については、共通に同じ参照符号が付してある。）使用時において、銅ワイヤを通って適用される電流が、本体部７２内に磁気作用を引き起こす磁場を生成する。第１端部３４及び第２端部３８は、電磁石の反対の極（Ｎ及びＳ）として振る舞い、相互に引きつけ合って、間隙４２の大きさを低減させる。
【００２６】
３つのマイクロアクチュエータ３０、５０、７０の全てにおいて、それぞれの本体部３２、５２、７２は、電場／磁場を適用／変更することが第１端部及び第２端部を互いに接近させる／さらに離させるような変位をもたらすという意味で弾性的である。これによって、間隙４２の大きさが低減／増大される。装置の動作上の制限の範囲内で、場の強さが強ければ強い程、変位が大きくなる。電場／磁場の除去時には、間隙４２はその最初の大きさに戻される、つまり、本体部３２、５２、７２は、その元の形状に戻る。
【００２７】
マイクロアクチュエータ３０、５０、７０は、ヘッド浮遊組立体において３つの態様の１つで取り付けられ得る。以下の３つの実施例は、取り付け原理を示している。各場合において、マイクロアクチュエータは、それが負荷ビーム取付（すなわち、マイクロアクチュエータ２２）であるかヘッドスライダ取付（すなわち、マイクロアクチュエータ２４）であるかに従って、分類されている。
【００２８】
実施例１
図５は、負荷ビーム取付マイクロアクチュエータ２２を有するヘッド浮遊体８０を示している。負荷ビーム１２は、ヘッド浮遊体８０の長手方向軸（ＸＸ）に対して横方向に延びるスリット８２を有している。スリット８２は、負荷ビーム１２の横方向コンプライアンスを高め、矢印Ａ＋Ａ−の方向に細かくトラッキングすることを容易にする。Ｃ型マイクロアクチュエータ２２は、間隙４２がスリット８２と合致するように位置決めされる。マイクロアクチュエータ２２の２つの下側領域は、負荷ビーム１２に接着されている。第１端部３４に隣接する第１領域は、スリット８２の基端側（剛直取付領域１４側）で負荷ビーム１２に接着されている。第２端部３８に隣接する第２領域は、スリット８２の末端側（延長部１６側）で負荷ビーム１２に接着されている。このようにマイクロアクチュエータ２２を負荷ビーム１２に固定することは、スリット８２の末端側が間隙４２の変化と共に移動することを意味する（スリット８２の基端側は剛直に取り付けられている）。従って、マイクロアクチュエータ２２を作動することによって間隙４２の大きさを低減／増大することは、柔軟結合部１８をＡ−の方向に移動させる。
【００２９】
修正された形態においては、スリット８２は、横方向成分と、軸ＸＸ（図参照）に対して平行に延びる成分と、を有し得る。このような配置では、Ｃ型マイクロアクチュエータ２２は、間隙４２がスリット８２の軸ＸＸに平行な成分と合致するように位置決めされ得る。第１端部３４に隣接する第１領域は、スリットの一側（第１端部の下方側）で負荷ビームに接着され得る。第２端部３８に隣接する第２領域は、スリットの他側（第２端部の下方側）で負荷ビームに接着され得る。
【００３０】
実施例２
図６は、読み／書き要素９０を有するヘッドスライダ２０に取り付けられた、スライダ取付マイクロアクチュエータ２４を示している。（柔軟結合部１８は、マイクロアクチュエータ２４の上方に取り付けられているが、明確化のために省略されている。）Ｃ型マイクロアクチュエータ２４は、間隙４２が読み／書き要素９０と整列されるように位置決めされる。第１端部３４に隣接するマイクロアクチュエータ２４の下方側領域は、ヘッドスライダ２０に接着されている（９２）。第２端部３８に隣接するマイクロアクチュエータ２４の上方面領域は、柔軟結合部１８の一部であるプレート（図示せず）に接着されている（９４）。ヘッドスライダ２０を柔軟結合部１８に結合するためにこのようなマイクロアクチュエータ２４を用いることは、ヘッドスライダ２０が間隙４２の変化と共に移動することを意味する（柔軟結合部１８はヘッドスライダ２０に対して剛直に保持されている）。従って、マイクロアクチュエータ２４を作動することによって間隙４２の大きさを低減することは、ヘッドスライダ２０をＡ＋の方向に移動させる。
【００３１】
実施例３
図７は、その側方に載置されたヘッドスライダ２０に取り付けるためのスライダ取付マイクロアクチュエータ２４を示している。（柔軟結合部１８及びヘッドスライダ２０は、明確化のために省略されている。）
図８は、その取り付けを側方から図示している。Ｃ型マイクロアクチュエータ２４は、ヘッドスライダ２０の近くに間隙４２がくるよう位置決めされる。第１端部２４の第１端面３６は、ヘッドスライダ２０の先端縁１０２に係合する前に間隙４２から外側に延びる突出柄部１００に接着されている。第２端部３８に隣接するマイクロアクチュエータ２４の上方面領域は、柔軟結合部１８の一部であるプレート１０４に接着されている（９４）（前述同様）。ヘッドスライダ２０を柔軟結合部１８に結合するためにこのようなマイクロアクチュエータ２４を用いることは、ヘッドスライダが間隙４２の大きさにおける変化と共に移動することを意味する。また、マイクロアクチュエータ２４とヘッドスライダ２０とをヘッドスライダ２０の先端縁１０２にて並べて取り付けることによって、マイクロアクチュエータ−スライダ組立体の積み重ね高さが低減され得る（実施例２の「ピギーバック」配置と比べて）。
【００３２】
【発明の効果】
本発明によれば、高いバンド幅と高い衝撃抵抗とを有する高移動量のマイクロアクチュエータを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるヘッド浮遊組立体を概略的に示している。
【図２】本発明を具現するマイクロアクチュエータの第１の実施の形態を概略的に示している。
【図３】本発明を具現するマイクロアクチュエータの第２の実施の形態を概略的に示している。
【図４】本発明を具現するマイクロアクチュエータの第３の実施の形態を概略的に示している。
【図５】図２乃至図４のいずれかによるマイクロアクチュエータを使用する第１の構成を示している。
【図６】図２乃至図４のいずれかによるマイクロアクチュエータを使用する第２の構成を示している。
【図７】図２乃至図４のいずれかによるマイクロアクチュエータを使用する第３の構成を示している。
【図８】図７の配置の側面図である。
【図９】図５の配置の修正例である。
【符号の説明】
１２  負荷ビーム
１４  剛直取付領域
１６  延長部
１８  柔軟結合部
２０  ヘッドスライダ
２２  負荷ビーム取付アクチュエータ
２４  スライダ取付アクチュエータ
３０  マイクロアクチュエータ
３２  本体部
３４  第１端部
３６  第１端面
３８  第２端部
４０  第２端面
４２  間隙
４４  内側リング
４６  外側リング
５０  マイクロアクチュエータ
５６  内側電極
５８  外側電極
６０  絶縁環状領域
７０  マイクロアクチュエータ
７２  本体部
８０  ヘッド浮遊体
８２  スリット
１００  突出柄部
１０２  先端縁
１０４  プレート
【図１】
0003706020.tif 000002
【図２】
0003706020.tif 000003
【図３】
0003706020.tif 000004
【図４】
0003706020.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
0003706020.tif 000008
【図８】
0003706020.tif 000009
【図９】
0003706020.tif 000010