(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリンジの先端に取り付けたノズルから高粘性流体を吐出させてこれを基板上に塗布する高粘性流体の塗布装置において、
塗布処理から次の塗布処理までの休止時間を計測する計時手段と、
塗布量認識のためのサンプル塗布処理と塗布量回復のためのチューニング処理とを実行する塗布量補正手段と、
この塗布量補正手段を作動させて塗布量補正処理を行う制御手段と、を備え、
前記制御手段は、
塗布量変化を前提として予め設定された休止限界時間と前記休止時間とを比較する比較手段と、
前記休止時間が前記休止限界時間より長いときに、前記休止時間に基づいて、塗布処理再開時の塗布量補正処理を複数回時間間隔を存して行うための再開時補正タイミングを決定する再開時補正タイミング決定手段と、を有し、
決定された前記再開時補正タイミングに従って前記塗布量補正手段を作動させることを特徴とする高粘性流体の塗布装置。
【請求項２】
前記再開時補正タイミング決定手段は、
前記休止時間に応じた複数の前記再開時補正タイミングを、相互間の時間間隔が徐々に変化するように決定することを特徴とする、請求項１に記載の高粘性流体の塗布装置。
【請求項３】
前記再開時補正タイミング決定手段は、
前記複数の再開時補正タイミングを、相互間の時間間隔が徐々に長くなるように決定することを特徴とする、請求項２に記載の高粘性流体の塗布装置。
【請求項４】
前記制御手段は、
前記塗布処理を連続実行したときの連続時補正タイミングを決定する連続時補正タイミング決定手段をさらに有し、
前記再開時補正タイミングにおける前記塗布量補正処理の全てが終了した後、および／または、前記再開時補正タイミングにおける塗布量が所定回数連続して許容範囲内になった後、前記再開時補正タイミングの代わりに前記連続時補正タイミングに従って前記塗布量補正手段を作動させることを特徴とする、請求項２または３に記載の高粘性流体の塗布装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品装着装置などにおいて、電子部品の基板への実装に先立ち、基板に電子部品固定用の接着剤やクリーム半田などの高粘性流体を塗布する高粘性流体の塗布装置に関し、特にその高粘性流体の塗布量を安定維持するための制御手段に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
この種の塗布装置では、従来から、シリンジ内の接着剤の残量変化（水頭差変化）により、塗布量が変化するということが確認されている（例えば、特開平４−２４６８８７号公報参照）。このため、連続塗布処理においては、その塗布量を許容範囲内に維持する処理（クローズドループ補正処理）が行われる。このクローズドループ補正処理では、定期的にサンプル塗布（生産塗布でなく予め装置に設けられた塗布量確認エリアへの塗布）を実施してその塗布量を確認し、所望の塗布量になっていない場合は、適量になるように、チューニング処理（塗布処理と認識処理の組み合わせにより塗布量調整要素を自動的にアレンジする処理）が行われる。なお、この塗布量調整要素としては、シリンジに対する吐出圧力、温度設定、吐出時間、ノズルの上下ストローク、ノズルの上下速度等がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、塗布処理の中断（休止状態：図１０（ｂ）の休塗布状態ＰＳ参照）があると、ノズル先端における接着剤等の状態変化（粘性変化やノズル内への戻り）により、塗布処理再開時の未塗布または塗布量不足を誘発する。この場合、塗布処理再開時の基板の余白部等への捨打ち塗布により未塗布状態の回避はできるものの、所望の塗布量の回復はすぐにはできず、水頭差変化の影響に匹敵するほどの塗布量変化（塗布量不足）が発生する。この種の問題は、近年の装置の高速化と、それに適応する接着剤の材質（特性）の変化も相まって、さらに顕著になる傾向にあり、従来の手段では到底対応できず、塗布量の安定維持の命題に対する新たな対策が熱望されている。
【０００４】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、塗布処理の中断があった場合にも、所望の塗布量をより早く回復することができる、高粘性流体の塗布装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１の塗布装置は、シリンジの先端に取り付けたノズルから高粘性流体を吐出させてこれを基板上に塗布する高粘性流体の塗布装置において、塗布処理から次の塗布処理までの休止時間を計測する計時手段と、塗布量認識のためのサンプル塗布処理と塗布量回復のためのチューニング処理とを実行する塗布量補正手段と、この塗布量補正手段を作動させて塗布量補正処理を行う制御手段と、を備え、前記制御手段は、塗布量変化を前提として予め設定された休止限界時間と前記休止時間とを比較する比較手段と、前記休止時間が前記休止限界時間より長いときに、前記休止時間に基づいて、塗布処理再開時の塗布量補正処理を複数回時間間隔を存して行うための再開時補正タイミングを決定する再開時補正タイミング決定手段と、を有し、決定された前記再開時補正タイミングに従って前記塗布量補正手段を作動させることを特徴とする。
【０００８】
この塗布装置では、塗布処理の休止時間が所定の休止限界時間より長いときに、その休止時間に基づいて塗布量補正処理を複数回時間間隔を存して行うための再開時補正タイミングを決定する。すなわち、所定の休止限界時間として、塗布量変化（塗布量不足）が発生しない限界時間を設定しておけば、塗布再開時に、正常な塗布ができないことを即座に判別して、塗布量回復のための複数回の補正タイミングを、その休止時間に基づいて容易にかつ即座に決定できる。また、この補正タイミングで塗布量補正処理を行うので、塗布処理の中断があった場合にも、塗布量をより早く回復することができる。なお、この場合、上記の補正タイミングは、実績データ等から導いた算出式を用いて演算により求めても良いが、実情に合わせて適宜変更がしやすいように、休止時間と補正タイミングとを対応して規定した参照テーブル等を用意して記憶しておき、それを参照して求めるのが好ましい。
また、１回の補正処理では塗布量が安定しないような場合にも、休止時間に適合した複数回に渡って補正処理を行うことができる。すなわち、塗布量をより安定して維持することが可能になる。なお、この場合にも、１つの休止時間に対応して複数の補正タイミングを規定した参照テーブルを用意すれば、それを参照して簡単に複数の補正タイミングを決定できると共に、実情に合わせて適宜変更がしやすいので便利である。
【００１１】
請求項１の塗布装置において、前記再開時補正タイミング決定手段は、前記複数の再開時補正タイミングを、相互間の時間間隔が徐々に変化するように決定することが、好ましい。
【００１２】
原理的に、塗布再開時からきめ細かな補正処理を行って、塗布量に対する塗布休止の影響が少なくなってくれば、各補正処理相互の間隔を変化させても（広くしても、また必要なら狭くしても）、許容範囲内の塗布量を十分維持できるようになる。この塗布装置では、その間隔を徐々に変化させることにより、全体的に必要とする補正処理の回数を省略して、より効率的に、塗布量補正処理を行い、また、それによる塗布量の安定維持が図れる。なお、この場合、例えば、補正処理に番号を付し、その番号に対応した補正タイミングを参照テーブル等に規定して記憶しておくことにより、その参照テーブルを参照して、補正タイミングを容易に決定できる。
また、請求項２の塗布装置において、前記再開時補正タイミング決定手段は、
前記複数の再開時補正タイミングを、相互間の時間間隔が徐々に長くなるように決定することをが、好ましい。
このように、再開時補正タイミングを、相互間の時間間隔が徐々に長くなるように変化させることにより、全体的に必要とする補正処理の回数を省略して、より効率的に、塗布量補正処理を行い、また、それによる塗布量の安定維持が図れる。
【００１３】
請求項２または３の塗布装置において、前記制御手段は、前記塗布処理を連続実行したときの連続時補正タイミングを決定する連続時補正タイミング決定手段をさらに有し、前記再開時補正タイミングにおける前記塗布量補正処理の全てが終了した後、および／または、前記再開時補正タイミングにおける塗布量が所定回数連続して許容範囲内になった後、前記再開時補正タイミングの代わりに前記連続時補正タイミングに従って前記塗布量補正手段を作動させることが、好ましい。
【００１４】
この塗布装置は、従来と同様の、塗布処理を連続実行したときの連続時補正タイミングを決定する連続時補正タイミング決定手段を有しているので、例えば、従来の水頭圧変化による塗布量変化を抑えるための補正処理等も行うことができる。再開時補正タイミングによる制御下から、通常の連続時補正タイミングによる制御下に戻す条件としては、再開時補正タイミングの決定により予定された複数回の補正処理により塗布量を確認して、その全ての補正処理が終了した後に戻す方法、許容範囲内の塗布量の連続確認回数を条件として指定して、その回数だけ連続して確認できた後に戻す方法等がある。すなわち、いずれの場合にも、休止時間による影響（塗布量変化）がなくなった後に、従来の制御方法に戻せるので、休止時間がなかった場合と同程度の塗布量の安定維持が図れる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面を参照して、本発明の一実施形態に係る塗布装置を電子部品装着装置に適用した場合について説明する。図１は、本発明の塗布装置の特徴となる制御を行う制御系のブロック図、図２は、塗布装置１の塗布処理中のイメージを示す断面の模式図である。
【００１６】
図１に示すように、この塗布装置１は、制御手段１０、操作部２０、塗布ユニット昇降駆動回路３０、吐出バルブ制御回路４０、塗布ユニット部５０、ＸＹテーブル４、ＸＹテーブル駆動回路６０、タイマ部７０、カウンタ部８０、ディスプレイ９０、その他の駆動回路１００、塗布装置内他の各部１０１を備えている。
【００１７】
操作部２０は、各種データ設定用のキーボード２１、ディスプレイ（モニターテレビ）９０の画面選択キー２２、塗布動作を開始させるスタートキー２３、手動でチューニング処理を開始させるチューニングキー２４などを備え、各キー操作により各種データを生成して制御手段１０に送出する。
【００１８】
塗布ユニット部５０の複数のシリンジ７とＸＹテーブル４は、図２に示すような位置関係にあり、接着剤を充填したシリンジ７を塗布ユニット昇降駆動回路３０により下降および上昇させ、その下降端位置で、シリンジ７の先端のノズル６から接着剤を吐出させ、Ｘ軸駆動モータ２とＹ軸駆動モータ３により水平面上を自在に移動するＸＹテーブル４に載置された基板９上に、その接着剤を塗布する。シリンジ７は、いずれも図示しないコンプレッサなどの圧縮空気の供給源に連結された吐出バルブ（レギュレータ）などにエア用チューブ８を介して接続されていて、吐出バルブ制御回路４０は、吐出バルブにより圧縮空気をシリンジ７に供給して接着剤を吐出させると共に、圧縮空気を大気中に開放して減圧することにより接着剤の吐出を停止させる。
【００１９】
塗布ユニット部５０は、上述のシリンジ７をメインにした複数の塗布ユニットの他、塗布装置１内に予め設けられた塗布量確認エリアで塗布量を確認するための、一般的な部品認識カメラと同等の構成の塗布量認識手段５１を備え、認識した塗布量の情報を制御手段１０に送出している。
【００２０】
ＸＹテーブル６０は上述のＸ軸駆動モータ２とＹ軸駆動モータ３とを、制御手段１０の指令に従って、駆動している。タイマ部７０およびカウンタ部８０は、後述の各種制御に使用されるもので、便宜上、制御手段１０の外部に示しているが、通常のマイコン等に常備されたタイマやＣＰＵ１２内のレジスタ群等を使用すれば、同等の機能は達成できるので、制御手段１０内に有ると考えても良い。
【００２１】
ディスプレイ９０は、前述の操作部２０の操作を案内する表示をしたり、制御上の各種の警告等を表示することにより、塗布装置１内の各種情報のやり取り、いわゆるマンマシンインタフェースをするためのものである。塗布装置１内には、上述しなかった種々の構成要素があるが、本発明に関係しないので、それらをまとめて塗布装置内他の各部１０１とし、それらを駆動するための種々の回路や制御手段１０とのやり取り用の回路も、同様の理由からその他の駆動回路１００として、まとめて省略して示している。
【００２２】
制御手段１０は、図示のように、ＣＰＵ１１、ＲＯＭ１２、ＲＡＭ１３、インタフェース１５を備え、相互に内部バス１４を介して接続されている。ＲＯＭ１２は、塗布動作に関するＮＣデータを初めとして、後述の各制御用の制御プログラム等を記憶していて、ＲＡＭ１３は、後述の各種フラグデータや処理途中の各種データを格納するためのワークエリアとして使用される。ＣＰＵ１１は、予めＲＯＭ１２内に記憶されたプログラムに従い、ＲＡＭ１３内に記憶された各種データに基づいて、内部バス１４やインタフェース１５を介して、塗布装置１内の各部を制御する。
【００２３】
次に、図３以降を参照して、塗布装置１における処理内容について、順に詳述する。
【００２４】
図３は、塗布装置１の生産運転処理（Ｓ０）の全体の処理フローを示している。図示のように、運転が開始されると、まず、電子部品を装着する基板をＸＹテーブル４に取り込んで位置決めを行い（Ｓ１）、次に、塗布量を許容範囲内に維持するためのクローズドループ補正処理（図９を参照して後述する）が必要か否かを判別して、必要なときにはクローズドループ補正処理を行う（Ｓ２）。このクローズドループ補正要否判別＆補正処理（Ｓ２）の処理内容については、図６を参照して後述する。
【００２５】
クローズドループ補正要否判別＆補正処理（Ｓ２）が終了すると、基板上に生産のための通常の塗布処理を行い（Ｓ３）、次に、クローズドループ補正処理の要否判別の判別要素となるトリガ管理カウンタのインクリメント処理を行う（Ｓ４）。ここで、トリガ管理カウンタとは、後述の再開時補正処理（図６のＳ２４）の要否を判別するための再開時塗布回数カウンタＲＣ（同図のＳ２３参照）、および、連続時補正処理（同図のＳ２６）の要否を判別するための連続時塗布回数カウンタＳＣ（同図のＳ２５参照）を指す。
【００２６】
このトリガ管理カウンタインクリメント処理（Ｓ４）では、図８に示すように、まず、再開時補正処理を行う期間中か否か、すなわち、後述の再開時補正フラグＲＳＦ＝１（オン）か否か（図４のＳ８５参照）を判別し（Ｓ４１）、再開時補正期間中のとき（Ｓ４１：Ｙｅｓ）には、再開時塗布回数カウンタＲＣインクリメントを行い（Ｓ４２）、再開時補正期間中でないとき（Ｓ４１：Ｎｏ）には、連続時塗布回数カウンタＳＣインクリメントを行って（Ｓ４３）、処理を終了する（Ｓ４４）。
【００２７】
トリガ管理カウンタインクリメント処理（Ｓ４）が終了すると、図３に示すように、次に、再度、クローズドループ補正要否判別＆補正処理を行い（Ｓ５）、次に、基板上への塗布処理が全て完了か否かを判別する（Ｓ６）。
【００２８】
以下、基板上の全ての塗布処理が完了する（Ｓ６：Ｙｅｓ）まで、上記の生産塗布処理（Ｓ３）〜塗布終了判別（Ｓ６）をループ処理し、塗布処理が全て完了した時点（Ｓ６：Ｙｅｓ）で、その基板を排出する（Ｓ７）。そして、以降の基板に対しても、同様に、上記の基板取込み＆位置決め処理（Ｓ１）〜基板排出処理（Ｓ７）をループ処理することにより、生産運転処理（Ｓ０）を継続する。
【００２９】
この生産運転処理（Ｓ０）中に何らかの原因で、塗布処理が休止すると、塗布休止割込が発生して、図５（ａ）に示す塗布休止割込処理を行う（Ｓ９）。図示のように、この割込処理（Ｓ９）では、まず、休塗布状態（ＰＳ）フラグ（ＰＳＦ）をオン（＝１）にし（Ｓ９１）、続いて、休止時間計測タイマＰＴＭを起動した（Ｓ９２）後、終了する（Ｓ９３）。なお、ここで、休止とは、シリンジ７から接着剤の吐出がされていない状態をいい、例えば、休み時間やその日の稼働終了で休止する場合等の他、塗布装置１自身は稼働中でも、後工程の装置の異常停止等により、待機している場合も含まれる。
【００３０】
また、この塗布装置１では、図４に示すように、定期的な割込を発生させて、定期的に休塗布状態判定処理を行う（Ｓ８）。この割込処理（Ｓ８）では、図示のように、まず、休塗布状態（ＰＳ）か否かを判別して（Ｓ８１）、休塗布状態、すなわち、休塗布状態フラグＰＳＦ＝１（オン）のとき（Ｓ８１：Ｙｅｓ）には、そのまま終了する（Ｓ９０）。
【００３１】
なお、上述の図５（ａ）の塗布休止割込処理（Ｓ９）において、休止時間計測タイマＰＴＭを起動しているので、この状態では、休止時間計測タイマＰＴＭの計時は継続される。この休止時間計測タイマＰＴＭの代わりに、定期割込を利用して割込の度に休止時間計測カウンタＰＴＣにより計時することもでき、この場合には、図５（ａ）のタイマＰＴＭ起動（Ｓ９２）を省略する代わりに、図４の２点鎖線の処理フローで示す休止時間計測カウンタ（ＰＴＣ）インクリメント（Ｓ８２）を追加すれば良い。
【００３２】
一方、塗布を再開させると、塗布再開割込が発生して、図５（ｃ）に示す塗布再開起動処理を行う（Ｓ１１）。図示のように、この割込処理（Ｓ１１）では、まず、休塗布状態フラグＰＳＦをオフ（＝０）にして（Ｓ１１１）、処理を終了する（Ｓ１１２）。
【００３３】
この状態のときに、上述した定期割込みにより、図４の休塗布状態判定処理（Ｓ８）が起動されて処理が開始すると、同図に示すように、まず、休塗布状態でないことを判別し（Ｓ８１：Ｎｏ）、次に、後述の再開時補正処理（図６のＳ２４）が必要か否かを判別する（Ｓ８３）。具体的には、塗布量に変化が生じない限界時間として予め設定された休止限界時間ＰＴＮと、休止時間計測タイマＰＴＭ（または休止時間計測カウンタＰＴＣ）の値とを比較して、計測された休止時間が休止限界時間ＰＴＮ以下のときには、再開時補正処理が不要と判別し（Ｓ８３：Ｎｏ）、休止限界時間ＰＴＮより大きいときには、再開時補正処理が必要と判別する（Ｓ８３：Ｙｅｓ）。
【００３４】
再開時補正処理が不要のとき（Ｓ８３：Ｎｏ）には、塗布休止前と同じ制御でよいので、次に、休止時間計測タイマＰＴＭをリセットして（Ｓ８４）、割込処理（Ｓ８）を終了する（Ｓ９０）。一方、再開時補正処理が必要なとき（Ｓ８３：Ｙｅｓ）には、再開時補正処理の準備処理（Ｓ８５〜Ｓ８８）を行った後、休止時間計測タイマＰＴＭをリセットして（Ｓ８４）、割込処理（Ｓ８）を終了する（Ｓ９０）。なお、電源断状態から電源が投入されたときには、電源投入割込が発生して、図５（ｂ）に示すように、電源投入後初期化処理が起動されるが、この場合、強制的に図４の再開時補正処理の準備処理（Ｓ８５〜Ｓ８８）が行われる。
【００３５】
図４に示すように、再開時補正処理の準備としては、再開時（ＲＳ）補正フラグ（ＲＳＦ）をオン（＝１）にする処理（Ｓ８５）、再開時塗布回数カウンタ（ＲＣ）をクリアする処理（Ｓ８６）、再開時クローズドループ補正の確認回数カウンタ（ＣＣ）をクリアする処理（Ｓ８７）、および強制補正フラグ（ＣＦ）をオン（＝１）にする処理（Ｓ８８）を行う。
【００３６】
次に、図３で前述のクローズドループ補正要否判別＆補正処理（Ｓ２またはＳ５）の処理内容について、図６を参照して説明する。
【００３７】
この処理（Ｓ２またはＳ５）が開始すると、図示のように、まず、再開時補正処理が必要か否か、すなわち再開時補正フラグＲＳＦ＝１か否かを判別して（Ｓ２１）、再開時補正処理が必要なとき（Ｓ２１：Ｙｅｓ）には、強制補正か否か、すなわち強制補正フラグＣＦ＝１か否かを判別する（Ｓ２２）。再開時補正処理が必要な状況で、すなわち休止時間が休止限界時間ＰＴＮより大きい状態（図４のＳ８３参照）で、塗布が再開された直後には、強制補正（ＣＦ＝１：図４のＳ８８参照）となっている（Ｓ２２：Ｙｅｓ）ので、次に、再開時補正処理（Ｓ２４）を行う。この再開時補正処理（Ｓ２４）の処理内容については、図７を参照して後述する。
【００３８】
一方、強制補正でないとき（Ｓ２２：Ｎｏ）には、次に、再開時補正タイミングか否かを判別して（Ｓ２３）、再開時補正タイミングでないとき（Ｓ２３：Ｎｏ）には、そのまま処理（Ｓ２またはＳ５）を終了し（Ｓ２７）、再開時補正タイミングのとき（Ｓ２３：Ｙｅｓ）には、次に、再開時補正処理（Ｓ２４）を行った後、終了する（Ｓ２７）。
【００３９】
具体的には、前回のクローズドループ補正処理が終了してから次のクローズドループ補正処理まで、許容範囲内の塗布量を維持しつつ何回の塗布が可能であるかを、その塗布回数の限界回数として予め設定した再開時トリガ設定値ＲＮと、前回のクローズドループ補正処理後に実際に行った塗布回数を示す再開時塗布回数カウンタＲＣの値とを比較して、実際の塗布回数が、再開時トリガ設定値ＲＮ以下のときには、まだ、再開時補正タイミングには至っていない、すなわち再開時補正処理（Ｓ２４）は不要と判別して（Ｓ２３：Ｎｏ）、そのまま処理を終了し（Ｓ２７）、再開時トリガ設定値ＲＮより大きいときには、再開時補正処理（Ｓ２４）を行った後、終了する（Ｓ２７）。
【００４０】
なお、上記の再開時トリガ設定値ＲＮは、水頭差による影響だけでなく塗布休止の影響により、後述の連続時より塗布量が不安定となっているので、後述の連続時トリガ設定値ＳＮより小さな値に設定している。また、この再開時トリガ設定値ＲＮは、上記の説明では便宜上一定の値としたが、塗布再開から時間が経過して、塗布量に対する塗布休止の影響が少なくなってくれば、クローズドループ補正処理から次のクローズドループ補正処理までの間隔を広くしても、すなわち、より大きな再開時トリガ設定値ＲＮとしても、許容範囲内の塗布量を十分維持することができる。
【００４１】
このため、例えば、再開後、何回目のクローズドループ補正処理であるかに応じて、そのクローズドループ補正処理の次のクローズドループ補正処理までの再開時トリガ設定値ＲＮを変える（大きくする）ことができるように、再開後のクローズドループ補正処理に番号等を付して、その番号に対応した再開時トリガ設定値ＲＮを参照テーブル等に規定して記憶しておき、その参照テーブルを参照して、上記の再開時補正タイミングか否かの判別（Ｓ２３）を行うようにしても良い。
【００４２】
次に、図６に示すように、再開時補正処理が不要のとき（Ｓ２１：Ｎｏ）、すなわち前述の図４で再開時に不要と判別されたとき（図４のＳ８３がＮｏのとき）、および、再開直後は必要であったが、図７を参照して後述する再開時補正処理（Ｓ２４）によって不要となったときには、従来技術で前述の連続塗布時の補正処理を行う。このため、図示のように、まず、連続時補正タイミングか否かを判別する（Ｓ２５）。
【００４３】
具体的には、再開時と同様に、連続時の前回のクローズドループ補正処理から次のクローズドループ補正処理までの、許容範囲内の塗布量を維持できる塗布限界回数として予め設定した連続時トリガ設定値ＳＮと、実際に行った塗布回数を示す連続時塗布回数カウンタＳＣの値とを比較して、実際の塗布回数が、連続時トリガ設定値ＳＮ以下のときには、まだ、連続時補正タイミングには至っていない、すなわち連続時補正処理（Ｓ２６）は不要と判別して（Ｓ２５：Ｎｏ）、そのまま処理を終了し（Ｓ２７）、連続時トリガ設定値ＳＮより大きいときには、再開時補正処理（Ｓ２６）を行った後、終了する（Ｓ２７）。
【００４４】
ここで、連続時補正処理（Ｓ２４）では、クローズドループ補正処理（Ｓ２６１）を行った後、連続時塗布回数カウンタＳＣをクリアする（Ｓ２６２）。なお、クローズドループ補正処理（Ｓ２６１）の処理内容については、図９を参照して後述する。
【００４５】
次に、図６の再開時補正処理（Ｓ２４）の処理内容について、図７を参照して説明する。
【００４６】
この処理（Ｓ２４）が開始すると、図示のように、まず、クローズドループ補正処理を行い（Ｓ２４１）、次に、再開時塗布回数カウンタＲＣをクリアする（Ｓ２４２）。ここまでは、図６で前述の連続時補正処理（Ｓ２６）と同様の処理となっている。
【００４７】
再開時塗布回数カウンタＲＣのクリア（Ｓ２４２）が終了すると、次に、確認回数カウンタＣＣのインクリメントを行い（Ｓ２４３）、次に、連続時補正に戻すか否かを判別し（Ｓ２４４）、連続時補正に戻さないとき（Ｓ２４４：Ｎｏ）には、そのまま処理を終了し（Ｓ２４７）、連続時補正に戻すとき（Ｓ２４４：Ｙｅｓ）には、戻すための処理（Ｓ２４５〜Ｓ２４６）を行った後、処理を終了する（Ｓ２４７）。
【００４８】
具体的には、再開時補正処理の期間中は、塗布量を安定維持できるようにするために、塗布再開後、短い周期でのクローズドループ補正処理を複数回行うことになるが、この短い周期でのクローズドループ補正処理を何回繰り返せば、連続時と同様の安定度になるかを、実績データ等を積むことにより予め求めておき、安定するのに必要最低限以上の回数を、確認回数設定値ＣＮとして設定しておく。そして、この連続時補正に戻すか否かの判別処理（Ｓ２４４）において、その確認回数設定値ＣＮと、確認回数カウンタＣＣの値とを比較して、確認回数が確認回数設定値ＣＮ以下のときには、まだ、連続時補正に戻す確認回数には至っていないと判別して（Ｓ２４４：Ｎｏ）、そのまま処理を終了し（Ｓ２４７）、連続時補正に戻す確認回数に至っているとき（Ｓ２４４：Ｙｅｓ）には、次に、連続時補正に戻すための処理を行った（Ｓ２４５〜Ｓ２４６）後、処理を終了する（Ｓ２４７）。
【００４９】
連続時補正に戻すための処理としては、図７に示すように、まず、再開時補正フラグＲＳＦをオフにして（Ｓ２４５）、次に、種々のカウンタ類を初期化する（Ｓ２４６）。
【００５０】
なお、連続時補正に戻す条件としては、上記のように、所定の複数回、クローズドループ補正処理および確認を行う方法の他、塗布再開時からの経過時間を計測しておき、設定された時刻にクローズドループ補正処理を行って塗布量を確認する方法、また、全体の確認回数を設定するのではなく、許容範囲内の塗布量を連続して何回確認できたときに連続時補正に戻すか、のように、許容範囲内の塗布量の確認回数を設定しておく方法、などを採用しても良い。
【００５１】
次に、図６および図７のクローズドループ補正処理（Ｓ２４１またはＳ２６１）の処理内容について、図９を参照して説明する。
【００５２】
この処理（Ｓ２４１またはＳ２６１）が開始すると、図示のように、まず、捨打ち塗布処理、すなわち、基板上の余白や予め装置上に設けられた塗布量確認エリアに捨打ち塗布を行い（Ｓ２４１１）、次に、塗布量確認エリアに塗布量確認のためのサンプル塗布を行い（Ｓ２４１２）、続いて、その塗布量を認識して（Ｓ２４１３）、塗布量が許容範囲内か否かを判別する（Ｓ２４１４）。
【００５３】
塗布量が許容範囲内にないとき（Ｓ２４１４：Ｎｏ）には、次に、塗布量自動チューニング処理、すなわち、塗布量調整要素を調整しながらサンプル塗布と塗布認識を行う（Ｓ２４１５）。次に、塗布量が許容範囲内か否かを判別して（Ｓ２４１６）、許容範囲内にないとき（Ｓ２４１６：Ｎｏ）には、塗布量が許容範囲内にはいる（Ｓ２４１６：Ｙｅｓ）まで、塗布量チューニング処理（Ｓ２４１５）および許容範囲内か否かの判別（Ｓ２４１６）をループ処理し、塗布量が許容範囲内に入ったとき（Ｓ２４１６：Ｙｅｓ）には、次に、強制補正フラグ（ＣＦ）をオフにして（Ｓ２４１７）、処理を終了する（Ｓ２４１７）。
【００５４】
なお、上記の塗布量調整要素としては、シリンジ７に対する吐出圧力、温度設定、吐出時間、上下ストローク、および上下速度等があるが、ここでは、主に、吐出時間を調整して、塗布量のチューニング処理を行っている（Ｓ２４１５）。また、クローズドループ補正処理（Ｓ２４１）を、塗布再開直後に少なくとも１回行い、その後は、再開時補正タイミングになったときに行うために、再開直後には強制補正フラグＣＦをオンにして（図４のＳ８８および図６のＳ２２〜Ｓ２３参照）、１回目のクローズドループ補正処理（Ｓ２４１）終了時にオフにするようにしている（Ｓ２４１７）。
【００５５】
次に、以上に説明してきた塗布量補正処理の全体的な制御イメージを、図１０を参照して説明する。
【００５６】
同図（ａ）は、塗布処理を連続して行うときの従来からの連続時補正処理の制御イメージを示していて、連続塗布開始から連続時トリガ設定値ＳＮ分だけの回数の塗布を行う連続時状態（すなわち連続時補正処理を行う制御下にいる状態）ＳＳの期間経過毎に、連続時補正処理ＳＣＬ１、ＳＣＬ２を行う。
【００５７】
同図（ｂ）は、同図（ａ）の連続時状態ＳＳの途中に塗布を休止している休塗布状態ＰＳの期間（塗布量変化を生じる程度の期間）が挿入された場合の制御イメージを示していて、連続時補正処理の制御下における連続時補正タイミングは、図示の連続時補正処理ＳＣＬ３のタイミングになる。この場合、従来技術における課題として前述のように、休塗布状態ＰＳの影響で塗布量変化（塗布量不足）が生じるので、塗布量を許容範囲内に安定維持できなくなる。
【００５８】
これに対して、同図（ｃ）〜（ｅ）は、本発明の塗布装置における塗布量補正処理の制御イメージを示していて、同図（ｃ）のように、塗布量変化を生じない休止限界時間より大きな休止時間の休塗布状態ＰＳが挿入されると、▲１▼塗布再開時に、休止時間が休止限界時間を越えていることを判別して、▲２▼同図（ｄ）の再開時状態（すなわち再開時補正処理を行う制御下にいる状態）ＲＳに移行する。
【００５９】
ここでは、まず、再開直後に連続時補正処理ＲＣＬ１を行い、その後は、休止時間に応じた再開時トリガ設定値ＲＮ分だけの回数の塗布を行う毎に、連続時補正処理ＲＣＬ２、ＲＣＬ３、…、ＲＣＬｎを行った後、▲３▼確認回数設定値ＣＮ分だけ再開時補正処理がなされたことを確認して、同図（ｃ）の連続時状態ＳＳに戻す。前述のように、再開時トリガ設定値ＲＮは、連続時トリガ設定値ＳＮより小さな値に設定しているので、過渡状態等の塗布量の変化が速い場合にも、所望の塗布量を得るための的確な塗布量補正ができる。
【００６０】
また、同図（ｅ）は、再開後、何回目の再開時補正処理であるかに応じて、再開時トリガ設定値ＲＮの値を変化させた（大きくした）ときの同図（ｄ）に対応する制御イメージを示している。この場合、再開時トリガ設定値ＲＮは、例えば、再開時補正処理ＲＣＬ１、ＲＣＬ２、ＲＣＬ３、ＲＣＬ４、…、ＲＣＬ（ｎー１）を行う毎に、次の再開時補正処理ＲＣＬ２、ＲＣＬ３、ＲＣＬ４、ＲＣＬ５、…、ＲＣＬｎまでの再開時トリガ設定値ＲＮｉ（ｉ＝１〜（ｎ−１））として設定され、それに対応した図示の連続時状態ＲＳｉの各期間経過後に各再開時補正処理ＲＣＬ（ｉ＋１）が実行される。
【００６１】
原理的に、塗布再開時からきめ細かな補正処理を行って、塗布量に対する塗布休止の影響が少なくなってくれば、各補正処理相互の間隔を広くしても、許容範囲内の塗布量を十分維持できるようになる。したがって、上記の図１０（ｅ）の場合のように、その間隔を徐々に変化させる（大きくする）ことにより、全体的に必要とする補正処理の回数を省略して、より効率的に、塗布量補正処理を行い、また、それによる塗布量の安定維持が図れる。なお、この場合、例えば、図示のように、再開時補正処理ＲＣＬｉの番号ｉに対応した再開時トリガ設定値ＲＮｉを参照テーブル等に規定して記憶しておくことにより、その参照テーブルを参照して、再開時補正タイミングを容易に決定できる。また、学習機能を付加することにより、さらに補正処理の回数を省略して、より効率的に、必要最低限の補正処理のみを行うようにしても良い。
【００６２】
なお、連続時補正に戻す条件としては、前述のように、所定の確認回数設定値ＣＮを設定する方法の他、許容範囲内の塗布量の連続確認回数を条件として指定する許容範囲内判定連続回数指定の方法、または、塗布再開時からの経過時間指定により指定時間後に塗布量を確認して戻すか否かを判別する方法、などが採用できる。また、チューニング処理による塗布量調整要素としては、上記の場合、吐出時間としたが、その他、吐出圧力、温度設定、上下ストローク、および上下速度等のいづれか１つまたはそれらの組み合わせにしても良いことはいうまでもない。
【００６３】
また、上述の実施形態では、連続時補正処理から自動的に再開時補正処理に移行するようにしたが、手動で行うようにしても良い。この場合、例えば、図１０（ｃ）および（ｄ）で上述した▲１▼塗布再開時に、休止時間が休止限界時間を越えていることを判別する手段を有し、そのことをディスプレイ９０等（図１参照）に表示して警告するようにすれば、チューニングキー２４等を利用して（図１参照：図１０の▲２▼に相当）、塗布量の回復処置を早期に行うことができ、上記の実施形態と同様の効果、すなわち、塗布処理の中断があった場合にも、塗布量をより早く回復するという効果を、手動でありながら得ることができる。この場合、チューニング処理後に、例えば、スタートキー２３（図１参照：図１０の▲３▼に相当）を押すことにより、改めて連続塗布に移行できる。
【００６４】
その他、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、細部の構成等を適宜、変更することが可能である。
【００６５】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明の高粘性流体の塗布装置によれば、塗布処理の中断があり、１回の補正処理では塗布量が安定しないような場合にも、休止時間に適合した複数回に渡って補正処理を行うことができ、この結果、所望の塗布量をより早く回復することができる、などの効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の一実施形態に係る塗布装置を電子部品装着装置に適用した場合の、塗布装置の制御系のブロック図である。
【図２】塗布装置の塗布処理中のイメージを示す断面の模式図である。
【図３】塗布装置の生産運転処理の全体の処理フローを示すフローチャートである。
【図４】定期割込による休塗布状態判定処理のフローチャートである。
【図５】各割込発生による塗布休止割込処理、電源投入後初期化処理、および塗布再開起動処理のフローチャートである。
【図６】クローズドループ補正要否判定＆補正処理のフローチャートである。
【図７】再開時補正処理のフローチャートである。
【図８】トリガ管理カウンタインクリメント処理のフローチャートである。
【図９】クローズドループ補正処理のフローチャートである。
【図１０】塗布連続時および塗布再開時の塗布量補正処理の全体的な制御イメージを示す図である。
【符号の説明】
６  ノズル
７  シリンジ
９  基板
１０  制御手段
１１  ＣＰＵ（比較手段、連続時＆再開時補正タイミング決定手段）
４０  吐出バルブ制御回路（塗布量補正手段）
７０  タイマ部（計時手段）
９０  ディスプレイ（警告手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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