(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも基材とその上に形成された帯電防止層とからなる帯電防止性包装材料において、該帯電防止層の帯電防止能が静電誘導防止効果に基づくものであり、帯電防止層上にシーラント層が形成されており、そのシーラント層が滑剤と低密度ポリエチレンとを含有し、界面活性剤を含有しないことを特徴とする、極めて低湿度環境下で充填する必要がある微粉体もしくは薄葉体を包装する帯電防止性包装材料。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラスチックの積層体からなる帯電防止性包装材料に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、微粉体もしくは薄葉体製品、例えば、カツオの削り節や粉末医薬品などをプラスチック積層包装材料に包装することが広く行われている。
【０００３】
例えば、カツオの削り節をプラスチック積層包装材料に充填する場合、図３に示す手順で行われている。
【０００４】
（１）  予め３辺がヒートシールされた包装袋３１を用意し（図３（ａ））、包装袋３１の開口部３２をバキュームチャックなどにより開口する（図３（ｂ））。
【０００５】
（２）  その開口部３２の両側に沿ってステンレス製の開口保持具３３を挿入し、そこにカツオの削り節投入用治具３４を配し、図中矢印の方向からカツオの削り節３５を投入する（図３（ｃ））。
【０００６】
（３）  カツオの削り節投入用治具３４及び開口保持具３３を、包装袋３１から取り去り、包装袋３１中のカツオの削り節を押し棒３６で圧縮する（図３（ｄ））。
【０００７】
（４）  押し棒３６を包装袋３１から引き抜き、ガス注入管３７を備えた仮圧着治具３８を、そのガス注入管３７が包装袋３１に入るように包装袋３１の開口部３２に装着し、その開口部３２を仮熱圧着し、包装袋３１の内部にガス注入管３７から窒素ガスを導入する（図３（ｅ））。
【０００８】
（５）  包装袋３１の内部を十分に窒素ガスで置換した後に、包装袋３１から仮圧着治具３８を取り去った後、開口部３２を本熱圧着（ヒートシール）する（図３（ｆ））。これにより、カツオの削り節パック３９が得られる。
【０００９】
ところで、カツオの削り節パックなどでも使用されるプラスチック積層包装材料は、摩擦等により帯電するという性質を有している。このため、図３（ｃ）に示すように、包装袋３１の開口部３２の両側に沿ってステンレス製の開口保持具３３を挿入した場合には、開口保持具３３が接触した包装袋３１の開口部３２に静電気が発生して帯電することとなる。従って、この帯電した部分にカツオの削り節の微粉末が、図４に示すように、ヒートシール部Ａにすじ状（図中Ｂ）に付着しやすくなるという問題がある。ヒートシール部Ａに微粉末が付着したままヒートシールした場合には、ヒートシール不良（強度の低下あるいは密封不良）や外観不良などの問題が生ずる。このような問題は、カツオの削り節パックの充填時に限らず、食品や医薬品などの各種粉末状あるいは薄葉状の製品をプラスチック積層包装材料に充填する場合や包装材料を運搬する場合などにも生じ、ヒートシール不良や包装袋の内面や表面への埃の付着などの問題を引き起こすことになる。
【００１０】
一般に、上述したような静電気障害を防止する方法としては、まず、金属粉末やカーボンブラックあるいは電荷移動錯体などをプラスチック材料に練り込んで、その材料に導電性を付与する方法が考えられるが、包装材料としての基本的物性（機械的性質、透明性等）を損なうために実際上は採用することはできない。これに代わる方法として、環境湿度を高めることにより包装材料の静電気を空気中に放電する方法、コロナ放電式除電気により包装材料の静電気を中和する方法、プラスチック材料表面を化学薬品処理やプラズマ処理によりイオン化あるいは酸化する方法、プラスチック材料に帯電防止剤として界面活性剤を添加する方法等が考えられる。これらの中でも、コスト面と帯電防止効果の確実性との点からプラスチック材料に帯電防止剤として界面活性剤を添加することが有効であり、実際に、プラスチック積層包装材料の複数の層のなかで特に帯電を抑制すべき層（例えば、カツオの削り節パックの場合には、内面のシーラント層）に帯電防止剤として種々の界面活性剤を練り込むことが採用されている（コンパーテック，１９９２（１１），ｐ２４〜２９）。このように、界面活性剤を練り込むことにより、静電気障害が防止されるのは、プラスチック積層包装材料の表面に存在する界面活性剤が水分を吸着して導電層を形成し、それによりプラスチック積層包装材料の表面抵抗値が通常１０13Ω／□（２０℃，６０％ＲＨ）以下に低下し、その結果、プラスチック積層包装材料の帯電が抑制もしくは防止できるためと考えられている（コンパーテック，１９９２（１１），ｐ１８〜２３）。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、界面活性剤を練り込んでプラスチック積層包装材料の帯電を抑制もしくは防止した場合、界面活性剤の帯電防止効果が環境湿度に大きく影響を受けるという問題がある。例えば、極めて低湿度環境下で充填する必要がある場合には、界面活性剤の帯電防止効果が期待できないという問題が生ずる。また、界面活性剤は徐々に包装材料の表面に拡散するので、包装材料の表面が白化（ブリードアウト）して好ましくない外観となったり、包装材料の製造時や保存時にブロッキングが発生したりするという問題もあった。
【００１２】
また、充填物と接触する包装袋のシーラント層に界面活性剤を練り込んだ場合には、上記の問題の加えて、ヒートシール部表面への界面活性剤の拡散移動によりシール強度の低下という問題が生ずる。
【００１３】
また、シーラント層が充填物と接触することを考慮して、シーラント層に、充填物の滑り性を向上させてその摩擦係数を低下させ、更に、製造時等のブロッキングの発生を防止する目的で滑剤を含有させることが望まれる。しかし、滑剤は界面活性剤に比べシーラント層における拡散速度が速く、シーラント層表面に先に移動してしまうために、シーラント層表面の界面活性剤濃度が高くならず、結果として帯電防止効果が不十分となるという問題がある。このため、シーラント層の帯電を抑制又は防止するために、シーラント層に界面活性剤を含有させる場合には、実際上は滑剤を添加することができないという問題があった。
【００１４】
また、このような積層包装材料を食品用の包装材料として使用する場合には、日本農林規格（ＪＡＳ）により、シーラント層のシール強度が２．０ｋｇ／１５ｍｍ幅以上となるようにすることが求められているが、滑剤のみの添加であれば２．５ｋｇ／１５ｍｍ幅程度のシール強度を示す低密度ポリエチレンであっても、それに界面活性剤を練り込むとそのシール強度は１．８ｋｇ／１５ｍｍ幅程度に低下してしまう。このため、界面活性剤を練り込んでもその規格を満足させるためには、シーラント層の主材料としてエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）を使用せざるを得ず、コスト的にも製造設備的にもメリットの大い低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）は、シール強度を満足させることができないために使用できないという問題があった。
【００１５】
本発明は、以上のような従来技術の課題を解決しようとするものであり、帯電防止剤として界面活性剤を使用しない新規な帯電防止性包装材料を提供することを目的とする。特に、シーラント層の帯電防止性能に影響を与えずにシーラント層に滑剤を含有させることができ、しかも、低密度ポリエチレンをシーラント層に使用しながらもＪＡＳ規格のシール強度を満足させることのできる帯電防止性包装材料を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
本発明者は、包装材料の帯電を防止するために、界面活性剤を添加することにより包装材料の表面抵抗値を低下させることに代えて、静電誘導防止効果を有する材料から形成された帯電防止層を使用することにより上述の目的を達成できることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【００１７】
即ち、本発明は、少なくとも基材とその上に形成された帯電防止層とからなる帯電防止性包装材料において、該帯電防止層の帯電防止能が静電誘導防止効果に基づくものであり、帯電防止層上にシーラント層が形成されており、そのシーラント層が滑剤と低密度ポリエチレンとを含有し、界面活性剤を含有しないことを特徴とする、極めて低湿度環境下で充填する必要がある微粉体もしくは薄葉体を包装する帯電防止性包装材料を提供する。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１９】
図１は、本発明の基本的な態様の帯電防止性包装材料の断面図である。この包装材料は、基材１上に帯電防止層２が形成されている構造を有する。ここで、帯電防止層２の帯電防止能は、静電誘導防止効果、即ち、静電誘導により生じた分極、電荷の中和という効果に基づくことを特徴とする。このような帯電防止層２は、静電誘導防止効果を有する材料から形成すればよく、具体的には、ボンディップＰＷ、ボンディップＰＡ（登録商標、アルテック株式会社製）を使用することができる。このボンディップから形成された帯電防止層２を使用することにより、仮に、包装材料の表面抵抗値が１０14Ω／□（２０℃、６０％ＲＨ）以上もある場合であって、従来の常識では帯電防止性が不十分と考えられるような場合でも、包装材料表面の帯電を有効に防止できるとともに、その裏面に静電気誘導により帯電が生ずることを防止することができる。更に、図１の態様では、帯電防止層２が露出しているが、図２に示すように、帯電防止層２上にシーラント層３を設けることにより３層以上の多層構造とした場合でも、その多層包装材料の表面又は内部のいずれかに帯電防止層２を存在させることにより、その多層包装材料の両面における帯電を防止することができる。
【００２０】
なお、帯電防止層２の層厚には特に制限はなく、必要に応じて適宜決定することができる。
【００２１】
基材１としては、従来よりプラスチック積層包装材料の基材として用いられているものと同様のものを使用することができ、例えば、ポリエチレンテレフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリプロピレンなどのポリオレフィンフィルム、６−ナイロン、６，６−ナイロンなどのポリアミドフィルム、ポリビニルアルコールフィルム、あるいはエチレン−ビニルアルコール共重合体やエチレン−酢酸ビニル共重合体ケン化物などの共重合フィルム等を使用することができる。また、基材１の厚みは、使用目的に応じて適宜選択することができる。また、基材１としては、それを包装材料の外側表面として使用する場合に、その基材１が充填物と接触しないようになるので、ベタイン系界面活性剤などの帯電防止剤を含有するものを使用してもよい。この場合には、包装材料の外側の帯電防止効果がより向上する。
【００２２】
図２は、前述したように帯電防止層２上に、更にシーラント層３が形成されている包装材料の断面図である。この場合、シーラント層３には帯電防止のために界面活性剤を含有させる必要がないので、滑剤を含有させることができる。これにより、包装材料への充填物の滑り性を向上させてその摩擦係数を低下させ、更に、製造時等のブロッキングの発生を防止することができる。
【００２３】
ここで、滑剤としては、例えば脂肪酸アミド等を使用することができる。
【００２４】
このようなシーラント層３としては、従来よりシーラント層に使用されている材料から形成することができ、例えば、ＥＶＡ、ＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ（直鎖状低密度ポリエチレン）、ＣＰＰ（キャストポリプロピレン）等を使用することができる。ここで、シーラント層３には、上述したように界面活性剤を含有させる必要がないために、シーラント層の主材料としてＬＤＰＥを使用してもＪＡＳ規格のシール強度を満足させることができる。
【００２５】
本発明の帯電防止性包装材料は図１及び図２に示す態様に限定されず、少なくとも、基材１と帯電防止層２とを備える限り、種々の層を必要に応じて更に積層してもよい。例えば、基材と帯電防止層との間に印刷層や、ポリビニルアセトアセタール樹脂フィルム（エバール）層などのガスバリヤ層を設けてもよく、また、帯電防止層とシーラント層との間に、アンカーコート層あるいは共押し出しポリエチレン層などを設けてもよい。
【００２６】
本発明の帯電防止性包装材料は常法により製造することができる。例えば、図１の態様の場合には、基材上に、帯電防止層形成用組成物をグラビア印刷法等を利用して塗工することにより製造することができる。
【００２７】
本発明の帯電防止性包装材料は、カツオの削り節や粉末状の医薬品や調味料などの静電気障害を受けやすい製品の包装材料として使用する。
【００２８】
以上説明した本発明の帯電防止性包装材料においては、帯電防止層として静電誘導効果を有する材料から形成されたものを使用する。そのため、従来の常識では帯電防止性が不十分と考えられるような表面抵抗値を有する包装材料であっても、包装材料表面の帯電を有効に防止できるとともに、その裏面に静電気誘導により帯電が生ずることを防止することができる。
【００２９】
【実施例】
以下、本発明を実施例により具体的に説明する。
【００３０】
実施例１
ベタイン系界面活性剤を含有する２５μｍ厚の帯電防止性延伸ポリプロピレンフィルム（帯電防止性ＯＰＰ）（Ｔ−２５４５、東レ社製）に、ウレタン系インク（ＮＬＰＳ、東洋インキ製造社製）を用いて印刷し、その上にウレタン系接着剤（タケラック、武田製薬工業社製）を固形分換算で１．５〜２ｇ／ｃｍ2となるように塗工し、その上に厚さ１２μｍのエバールフィルムをドライラミネーションした。
【００３１】
次に、そのエバールフィルムの表面に帯電防止層形成用組成物（ボンディップ主剤（アルテック社製）／硬化剤／水／ＩＰＡ（１／１／１／１））を、版深１０μｍのグラビアコーターで塗工し、８０℃で乾燥することにより帯電防止層を形成した。その帯電防止層上に、２０μｍ厚のＬＤＰＥと３０μｍ厚のＥＶＡとをタンデムエキストルーダーを用いてそれぞれ押し出しコーティングすることにより、帯電防止性ＯＰＰ／インク層／接着剤／エバール／帯電防止層／ＬＤＰＥ／ＥＶＡからなる包装材料を製造した。
【００３２】
実施例２
帯電防止用の界面活性剤を含有しない２０μｍ厚の延伸ポリプロピレンフィルム（ＯＰＰ）（ＰＢ−２６０、油化三昌社製）に、ウレタン系インク（ＮＬＰＳ、東洋インキ製造社製）を用いて印刷した。
【００３３】
次に、そのインク層の表面に帯電防止層形成用組成物（ボンディップ主剤（アルテック社製）／硬化剤／水／ＩＰＡ（１／１／１／１））を、版深１０μｍのグラビアコーターで塗工し、８０℃で乾燥することにより帯電防止層を形成した。その帯電防止層上に、２０μｍ厚のＬＤＰＥと３０μｍ厚のＥＶＡとをタンデムエキストルーダーを用いてそれぞれ押し出しコーティングすることにより、ＯＰＰ／インク層／帯電防止層／ＬＤＰＥ／ＥＶＡからなる包装材料を製造した。
【００３４】
（評価）
実施例１及び２の包装材料について、帯電防止性試験（表面固有抵抗測定及び削り節試験）とシール強度とを以下に説明するように試験し評価した。その結果を表１に示す。
【００３５】
表面固有抵抗測定
得られた包装材料を４０℃で２日間保存（エージング）し、その保存前後の表面固有抵抗値（２５℃／６０％ＲＨ）を、表面固有抵抗測定装置（ハイエスタＩＰ、三菱油化電子社製）を使用して測定した。なお、測定値は、包装材料に５００Ｖの電圧を印加し、その３０秒後に測定した値である。
【００３６】
削り節試験
得られた包装材料を４０℃で２日間保存（エージング）し、その保存前後の包装材料の両面に、細かく砕いた削り節を振りかけ、その両面の状態を目視にて観察し、以下の評価基準に従って評価した。
【００３７】
削り節試験評価基準
ランク      状態
○  ：  削り節の粉が付着せずにサラっと落ちた場合
△  ：  削り節の粉がわずかに付着した場合
×  ：  削り節の粉が付着した場合。
【００３８】
シール強度試験
各包装材料について、１５０℃、２ｋｇ／ｃｍ2の圧力で０．５秒間熱圧着を行った。そのサンプルを４０℃で２日間保存（エージング）し、保存前後のシール強度（ｋｇ／１５ｍｍ幅）を、ＪＩＳ−Ｚ１７０７に準拠して試験し、評価した。数値の大きい程シール強度が高いことを示している。
【００３９】
【表１】
0003658808.tif 000002
【００４０】
表１の結果から、実施例１及び実施例２の包装材料は、従来であれば帯電防止性が不十分であると判断されるような高い表面抵抗値（１０15Ω／□（２０℃、６０％）以上）であるにもかかわらず、エージングの前後において削り節試験結果が良好であり、従って静電気の帯電が解消されていることがわかる。また、シール強度についても、エージングの前後においてＪＡＳ規格のシール強度を大きく超える値を示した。
【００４１】
【発明の効果】
本発明の帯電防止性包装材料によれば、帯電防止剤として界面活性剤を使用せずとも静電気の帯電を有効に防止することができる。また、シーラント層を設けた場合には、その帯電防止性能に影響を与えずにシーラント層に滑剤を含有させることができる。特に、低密度ポリエチレンをシーラント層に使用しながらもＪＡＳ規格のシール強度を満足させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の帯電防止性包装材料の断面図である。
【図２】本発明の帯電防止性包装材料の断面図である。
【図３】カツオ削り節パックの従来の製造工程の説明図である。
【図４】従来のカツオ削り節パックの問題点を示す説明図である。
【符号の説明】
１  基材
２  帯電防止層
３  シーラント層
【図１】
0003658808.tif 000003
【図２】
0003658808.tif 000004
【図３】
0003658808.tif 000005
【図４】
0003658808.tif 000006