(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースの裏面に冷却されるべき電子部品が取付けられ前記ベースの表面側に複数の放熱フィンを有するヒートシンクと、
複数のブレードを有するインペラと、回転軸に固定されたロータに取付けられた前記インペラを回転させるモータと、前記インペラ及び前記モータを受け入れる吸引用開口部を備えたケースと、前記モータを前記吸引用開口部の中央部に位置決めするように前記モータのハウジングと前記ケースとを連結する複数本のウエブとを備えて前記ケースが前記ヒートシンクに対して固定されるファン装置とを具備し、
前記ファン装置の前記複数のブレードは、前記回転軸の軸線方向の一方の方向から前記吸引用開口部を通して前記ベース側に吸引した空気を積極的に前記回転軸の径方向に吐き出すように構成され、
前記ヒートシンクには前記電子部品が装着される電子部品装着部の両側に一対の延長部が設けられ、
前記ファン装置の前記ケース及び前記ヒートシンクは、両者が組み合わされた状態において、回転する前記複数のブレードから前記回転軸の径方向に吐き出される空気によって前記ヒートシンクの前記複数の放熱フィンの多くが直接冷却され、且つ前記一対の延長部が相反する方向に延びて終端する位置に前記相反する方向に開口する２つの吐出口を形成するようにそれぞれ構成されており、
前記ケースには、前記２つの吐出口から吐出された空気を前記相反する方向にさらにガイドする一対のガイド用延長部が設けられており、
前記ケースは、前記ヒートシンクの前記表面と間隔をあけて対向する対向壁部と、該対向壁部の幅方向両縁部から前記ヒートシンク側に延びる一対のケース側壁部と、前記ヒートシンクから離れる方向に前記対向壁部から延びて内部に前記吸引用開口部を有する環状壁部とを有し、
前記ヒートシンクは前記ベースの幅方向の両側に前記ケース側に向かって延びる一対のベース側壁部を一体に有し、
前記一対のケース側壁部と前記一対のベース側壁部とは、回転する前記複数のブレードから吐き出された前記空気が前記２つの吐出口のみから吐出されるように組み合わされ、
前記一対のベース側壁部は、回転する前記複数のブレードから吐き出された前記空気とそれぞれ接触するように構成され、
前記一対のガイド用延長部は前記対向壁部及び前記一対のケース側壁部が、前記ベースの前記一対の延長部の前記端部を越えて延ばされて構成されていることを特徴とする電子部品冷却装置。
【請求項２】
前記一対のガイド用延長部の長さは、前記一対のガイド用延長部から出た空気が直ちに前記吸引用開口部から吸引されないように定められている請求項１に記載の電子部品冷却装置。
【請求項３】
前記ヒートシンクの前記複数の放熱フィンは、前記電子部品装着部に対応する位置に配置される第１の放熱フィングループと前記一対の延長部に対応する位置にそれぞれ配置される第２及び第３の放熱フィングループとを含んでおり、
前記第１の放熱フィングループに含まれる前記複数の放熱フィンは、前記回転軸の径方向に吐き出される前記空気の流れをできるだけ阻害しないように配置され、
前記第２及び第３の放熱フィングループに含まれる前記複数の放熱フィンは、前記２つの吐出口に向かって前記空気を導くように配置されている請求項１に記載の電子部品冷却装置。
【請求項４】
前記第２及び第３の放熱フィングループに含まれる前記複数の放熱フィンは、前記第１の放熱フィングループに含まれる前記複数の放熱フィンの一部の複数の放熱フィンと接続され、連続した複数の流路を形成している請求項３に記載の電子部品冷却装置。
【請求項５】
前記対向壁部には、前記環状壁部に隣接して１以上の吸引用貫通孔が形成されており、前記１以上の吸引用貫通孔の形状は、前記対向壁部と前記ベースとの間を流れる空気流によって前記吸引用貫通孔内に負圧が発生するように定められている請求項１に記載の電子部品冷却装置。
【請求項６】
ベースの裏面に冷却されるべき電子部品が取付けられ前記ベースの表面側に複数の放熱フィンを有するヒートシンクと、
複数のブレードを有するインペラと、回転軸に固定されたロータに取付けられた前記インペラを回転させるモータと、前記インペラ及び前記モータを受け入れる吸引用開口部を備えたケースと、前記モータを前記吸引用開口部の中央部に位置決めするように前記モータのハウジングと前記ケースとを連結する複数本のウエブとを備えて前記ケースが前記ヒートシンクに対して固定されるファン装置とを具備し、
前記ファン装置の前記複数のブレードは、前記回転軸の軸線方向の一方の方向から前記吸引用開口部を通して前記ベース側に吸引した空気を積極的に前記回転軸の径方向に吐き出すように構成され、
前記ヒートシンクには前記電子部品が装着される電子部品装着部の両側に一対の延長部が設けられ、
前記ファン装置の前記ケース及び前記ヒートシンクは、両者が組み合わされた状態において、前記一対の延長部が相反する方向に延びて終端する位置に前記相反する方向に開口する２つ吐出口を形成するようにそれぞれ構成され、
前記ヒートシンクの前記複数の放熱フィンは、その多くが前記複数のブレードから前記回転軸の径方向に吐き出される空気によって直接冷却されるように配置され、
前記ケースには、前記２つの吐出口から吐出された空気を前記相反する方向にさらにガイドする一対のガイド用延長部が設けられ、
前記一対のガイド用延長部は、前記一対のガイド用延長部から出た空気が直ちに前記吸引用開口部から吸引されないように形成されており、
前記ケースは、前記ヒートシンクの前記表面と間隔をあけて対向する対向壁部と該対向壁部の幅方向両縁部から前記ヒートシンク側に延びる一対のケース側壁部と、前記ヒートシンクから離れる方向に前記対向壁部から延びて内部に前記吸引用開口部を有する環状壁部とを有しており、
前記一対のガイド用延長部は前記対向壁部及び前記一対のケース側壁部が、前記ベースの前記一対の延長部の前記端部を越えて延ばされて構成されていることを特徴とする電子部品冷却装置。
【請求項７】
前記ヒートシンクの前記複数の放熱フィンは、前記電子部品装着部に対応する位置に配置される第１の放熱フィングループと前記一対の延長部に対応する位置にそれぞれ配置される第２及び第３の放熱フィングループとを含んでおり、
前記第１の放熱フィングループに含まれる前記複数の放熱フィンは、前記回転軸の径方向に吐き出される前記空気の流れをできるだけ阻害しないように配置され、
前記第２及び第３の放熱フィングループに含まれる前記複数の放熱フィンは、前記２つの開口部に向かって前記空気を導くように配置され、
少くとも前記第２及び第３の放熱フィングループの前記複数の放熱フィンは前記ケースの前記対向壁部と接触するかまたは前記対向壁部に近接する高さ寸法を有している請求項６に記載の電子部品冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＭＰＵ等の電子部品を冷却する電子部品冷却装置に関するものであり、特に電子部品が取付けられるヒートシンクをファン装置からの風で積極的に冷却するタイプの電子部品冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
複数の放熱フィンを備えたヒートシンクとファン装置とが組み合わされて構成される電子部品冷却装置は、特開平６−２６８１２５号、特開平８−８３８７３号、米国特許第５，５１９，５７４号、米国特許第５，４８４，０１３号、米国特許第５，４５２，１８１号、米国特許第５，４２１，４０２号、米国特許第５，２５１，１０１号、米国特許第５，３０９，９８３号等に見られるように公知である。
【０００３】
従来の電子部品冷却装置のうち、特開平６−２６８１２５号、米国特許第５，３０９，９８３号等は、ヒートシンクに向かってファン装置で吸引した空気を吹き付けている。またこれらの電子部品冷却装置では、モータの回転軸を中心にして回転するファンのブレードから吐き出される空気を、回転軸の軸線方向というよりはむしろ回転軸の径方向に積極的に吐き出して冷却効率を高めている。
【０００４】
従来の電子部品冷却装置の大部分は、ファン装置から吐き出され放熱フィンから熱を奪って暖まった空気がヒートシンクの全周から四方に吐き出される構造を有している。また米国特許第５，３０９，９８３号、米国特許第５，５１９，５７４号の図３Ａに見られる電子部品冷却装置のように、複数の放熱フィンが間隔をあけて平行に配置されているヒートシンクを用いるものでは、放熱フィンが延びる２方向に空気が吐き出される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
この種の電子部品冷却装置が使用されるマイクロコピュータ等の電子機器は、ますます小形化されており、電子部品冷却装置の周囲のスペースも少なくなっている。そのためヒートシンクの全周から四方に暖まった空気を吐き出すタイプの電子部品冷却装置を用いると、電子部品冷却装置の周囲にある他の電子部品の温度を許容限度以上に上昇させてしまう問題が生じる場合がある。
【０００６】
このような問題に対処するためには、ヒートシンクで暖められた空気の吐き出し方向を限定または規制するしかない。しかしながら吐き出し方向を限定すると、冷却効率が低下するという新たな問題が生じる。
【０００７】
本発明の目的は、暖まった空気の吐き出し方向を二方向に限定しても冷却効率が低下しないかまたは大幅に低下しない電子部品冷却装置を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、吐出口から吐き出された暖まった空気が、直ちにファン装置によって吸引されることのない電子部品冷却装置を提供することにある。
【０００９】
本発明の他の目的は、ヒートシンクの長さを必要以上に長くすることなく、吐出口から吐き出された暖まった空気が、直ちにファン装置によって吸引されることのない電子部品冷却装置を提供することにある。
【００１０】
本発明の更に他の目的は、上記各目的に加えて部品点数が少く且つ組み立てが容易な電子部品冷却装置を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明が改良の対象とする電子部品冷却装置は、ベースの裏面に冷却されるべき電子部品が取付けられベースの表面側に複数の放熱フィンを有するヒートシンクと、ファン装置とを有する。ファン装置は、複数のブレードを有するインペラと、回転軸に固定されたロータに取付けられたインペラを回転させるモータと、インペラ及びモータを受け入れる吸引用開口部を備えたケースと、モータを吸引用開口部の中央部に位置決めするようにモータのハウジングとケースとを連結する複数本のウエブとを備え、ケースがヒートシンクに対して固定される構造を有している。ファン装置の複数のブレードは、回転軸の軸線方向の一方の方向から吸引用開口部を通してベース側に吸引した空気を積極的に回転軸の径方向に吐き出すように構成されている。この構成により、軸流送風機と同じ構成でありながら、径方向に空気を吐き出して冷却効率を高めている。
【００１２】
本発明では、ヒートシンクに電子部品が装着される電子部品装着部の両側に一対の延長部を設ける。そしてファン装置のケースとヒートシンクとを、両者が組み合わされた状態において、回転する複数のブレードから回転軸の径方向に吐き出される空気によってヒートシンクの複数の放熱フィンの多くが直接冷却され、且つ一対の延長部が相反する方向に延びて終端する位置に相反する方向に開口する２つの吐出口を形成するようにそれぞれ構成する。
【００１３】
本発明の電子部品冷却装置は、空気の吐出口が２方向に限定されている。しかしながら、ヒートシンクに一対の延長部を設けることにより、ファン装置から吐き出される空気とヒートシンクとの接触面積を増大させることができる。なお、いくら一対の延長部の長さを長くしても、ケースで一対の延長部を覆わない場合には、吐出口が吸引用開口部に近い位置に形成される。このような状態では、吐出口から吐き出された空気が直ぐに吸引用開口部に吸引されてしまい、冷却効率が低下する。そこで本発明では、２つの吐出口を一対の延長部の端部に位置させることにより、一対の延長部を最大限利用するとともに、吐出口と吸引用開口部との間の距離を長くして、ヒートシンクで暖まった空気が、吐出口から吐き出されて直ぐに吸引用開口部に吸引される問題の発生を抑制する。特に、２つの吐出口と吸引用開口部との間の距離を、２つの吐出口から吐き出された空気が直ちに吸引用開口部から吸引されない距離になるように一対の延長部の長さを定めれば、この問題の発生を確実に防止できる。
【００１４】
ヒートシンクの一対の延長部の長さを長くすればするほど、装置の全体重量は増加するこになり、また装置の価格も高くなる。そこでケースに、２つの吐出口から吐出された空気を前記相反する方向にさらにガイドする一対のガイド用延長部を設ける。そして、この一対のガイド用延長部の長さを、一対のガイド用延長部から出た空気が直ちに吸引用開口部から吸引されないように定める。このようにすると、ヒートシンクに設ける一対の延長部の長さを必要以上に長くしなくても、ヒートシンクで暖められて吐出口から出た空気が、吸引用開口部から直ちに吸引されるのを防ぐことができる。
【００１５】
なおケースは、ヒートシンクの表面と間隔をあけて対向する対向壁部と該対向壁部の幅方向両縁部からヒートシンク側に延びる一対のケース側壁部と、ヒートシンクから離れる方向に対向壁部から延びて内部に吸引用開口部を有する環状壁部とを備えた構造にすることができる。またヒートシンクは、ベースの幅方向（一対の延長部が並ぶ方向と直交する方向）の両側にケース側に向かって延びる一対のベース側壁部を一体に有する構造とすることができる。この場合、一対のケース側壁部と一対のベース側壁部とは、回転する複数のブレードから吐き出された空気が２つの吐出口のみから吐出されるように組み合わされる。そして一対のベース側壁部は、回転する複数のブレードから吐き出された空気とそれぞれ接触するようにする。このようにすると一対のベース側壁部も放熱フィンとして機能するため、冷却効率が高くなる。
【００１６】
なおこのようなケースを用いる場合には、ヒートシンクの一対の延長部を必要以上に長くすることなく、ケースの対向壁部及び一対のケース側壁部をヒートシンクのベースの一対の延長部の端部を越えて延ばすことにより、一対のガイド用延長部を簡単に構成できる。
【００１７】
そしてケースとヒートシンクとの結合を容易にするためには、一対のケース側壁部にそれぞれ１以上の係合用突起を設け、ヒートシンクのベースには一対のベース側壁部の内側に１以上の係合用突起が係合解除可能に係合される２以上の係合用貫通孔を形成するのが好ましい。なお係合用突起をヒートシンク側に設け、ケース側に係合用孔部を設けることも可能である。しかしながらヒートシンクはアルミニューム等の金属製であるため、ケース側に係合用突起を設けるほうが実用的であり、ケースとヒートシンクの組み立てが容易になる。
【００１８】
ヒートシンクの複数の放熱フィンは、電子部品装着部に対応する位置に配置される第１の放熱フィングループと一対の延長部に対応する位置にそれぞれ配置される第２及び第３の放熱フィングループとを含んでいる。そして第１の放熱フィングループに含まれる複数の放熱フィンは、回転軸の径方向に吐き出される空気の流れをできるだけ阻害しないように配置される。空気の流れを阻害しないようにするためには、理想的には、ブレードから吐き出される空気の流れに沿うように放熱フィンを配置することである。第１の放熱フィングループの放熱フィンを放射状に配置しても、回転軸の径方向に吐き出される空気によって放熱フィンは直接冷却される。しかし放射状に配置した放熱フィンは、空気の流れを阻害する傾向を示す。そこで本発明の具体的な実施例では、各放熱フィンを放射状というよりはむしろ、渦巻きの渦の一部を構成するように各放熱フィンを配置している。なお電子部品装着部に対応する位置には、第１の放熱フィングループの他に、回転軸の軸線方向に吐き出される空気によって直接冷却される複数の放熱フィンからなる第４の放熱フィングループを含んでいてもよいのは勿論である。第２及び第３の放熱フィングループに含まれる複数の放熱フィンは、２つの吐出口に向かって空気を導くように配置される。例えば、これらの放熱フィンは、それぞれ吐出口に向かって直線的に延びるように配置される。このような第１〜第３の放熱フィングループを用いれば、吐出口が２つであっても、放熱効果を更に高めることが可能になる。なお第２及び第３の放熱フィングループに含まれる複数の放熱フィンを、第１の放熱フィングループに含まれる複数の放熱フィンの一部の複数の放熱フィンと接続し、隣接する二つの放熱フィンの間に連続した流路を形成してもよい。このようにすると、空気の流れに対する抵抗が小さくなって、放熱効果を更に高めることができる。この放熱効果を更に高めるためには、少くとも第２及び第３の放熱フィングループの複数の放熱フィンの高さを、ケースの対向壁部と接触するかまたは対向壁部に近接する高さ寸法にするのが好ましい。
【００１９】
ケースには、吸引用開口部の他に取り付け目的のための１以上の貫通孔等が形成されていてもい。但し、吸引用開口部に近い位置に設ける貫通孔は、吐出口として機能するのは好ましくない。なぜならば貫通孔から吐出された空気が直ちに吸引用開口部から吸引されて、冷却効率が低下するからである。そこで、例えば、ケースの対向壁部に、環状壁部に隣接して１以上の吸引用貫通孔を形成する。１以上の吸引用貫通孔の形状は、対向壁部とベースとの間を流れる空気流によって吸引用貫通孔内に負圧が発生するように定める。このような吸引用貫通孔であれば、問題はない。このような吸引用貫通孔を設ける場合で、ヒートシンクに設ける一対の延長部の長さが短い場合には、ケースに設ける一対のガイド用延長部の長さを長くすればよい。具体的には、一対のガイド用延長部から出た空気が直ちに吸引貫通孔から吸引されないように、一対のガイド用延長部の長さを定めればよい。
【００２０】
【発明の実施の形態】
以下図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の電子部品冷却装置の実施の形態の一例の平面図、正面図及び底面図であり、図２（Ａ）及び（Ｂ）は右側面図及び左側面図である。また図３は図１（Ｂ）のＩＩＩ  −ＩＩＩ  線断面図であり、図４は図１（Ａ）のＩＶ−ＩＶ線端面図である。これらの図において、１は電子部品冷却装置であり、３はアルミニューム製のヒートシンクであり、５はファン装置である。電子部品冷却装置１は、ヒートシンク３にファン装置５が取付けられて構成されている。
【００２１】
ヒートシンク３は、ベース７とベース７の幅方向の両側にファン装置５のケース側に向かって延びる一対のベース側壁部９Ａ及び９Ｂとを一体に有している。ベース７は、裏面に電子部品が取付けられる電子部品装着部７Ａと、この電子部品装着部７Ａの両側に一体に設けられた一対の延長部７Ｂ及び７Ｃとから構成される。電子部品装着部７Ａは、一対の延長部７Ｂ及び７Ｃよりも裏面側に幾分突出している。なお電子部品は、直接電子部品装置部７Ａに装着されてもよいが、コネクタを介して装着されてもよい。電子部品の装着は、熱伝導性のよい接着剤を用いてもよいし、ねじ止め等を用いてもよい。
【００２２】
ベース７の表面には、複数の放熱フィン１１ａ１  〜１１ｃ１２が一体に設けられている。図３に良く示されるように、これらの放熱フィンは、電子部品装着部７Ａの表面に配置された６０枚の放熱フィン１１ａ１  〜１１ａ６０と、第１の延長部７Ｂの表面に配置された１２枚の放熱フィン１１ｂ１  〜１１ｂ１２と、第２の延長部７Ｂの表面に配置された１２枚の放熱フィン１１ｃ１  〜１１ｃ１２とからなる。なお図３には、図示を簡略化するために、符号１１ａ５  〜１１ａ１４，１１ａ３５〜１１ａ４４、１１ｂ３  〜１１ｂ１０，及び１１ｃ３  〜１１ｃ１０は図示していない。６０枚の放熱フィン１１ａ１  〜１１ａ６０は、環状に配置され、放熱フィン１１ａ４  〜１１ａ１５及び１１ａ３４〜１１ａ４５は、内側の部分も外側の部分もそれぞれ後述するファン装置５のインペラ（または複数枚のブレード）の下側に配置可能な高さ寸法を有している。これらの放熱フィン１１ａ４  〜１１ａ１５及び１１ａ３４〜１１ａ４５は、ファン装置５からモータの軸線方向に吐き出される空気によって直接的に冷却される。その他の放熱フィン１１ａ４６〜１１ａ３  及び１１ａ１６〜１１ａ３３は、内側の部分がファン装置５のインペラ（または複数枚のブレード）の下側に配置可能な高さ寸法を有し、外側の部分がインペラ（または複数枚のブレード）の外周を囲む高さ寸法を有している。特に、放熱フィン１１ａ４６〜１１ａ３  及び１１ａ１６〜１１ａ３３は、ファン装置５の後述するモータの回転軸の径方向に吐き出される空気の流れをできるだけ阻害しないように配置されている。その結果、これらの放熱フィン１１ａ４６〜１１ａ３  及び１１ａ１６〜１１ａ３３の外側の部分は、回転軸の径方向に吐き出される空気によって直接冷却される。各放熱フィン１１ａ１  〜１１ａ６０は放射状というよりはむしろ、渦巻きの渦の一部をそれぞれ構成するように傾いて配置されている。この例では、放熱フィン１１ａ４６〜１１ａ３  及び１１ａ１６〜１１ａ３３が第１の放熱フィングループを構成し、放熱フィン１１ａ４  〜１１ａ１５及び１１ａ３４〜１１ａ４５が第４の放熱フィングループを構成する。
【００２３】
ヒートシンク３の第１の延長部７Ｂの表面に配置される放熱フィン１１ｂ１  〜１１ｂ１２は、延長部７Ｂの端部に向かってそれぞれ直線状に延びており、放熱フィン１１ｂ１  〜１１ｂ１２はヒートシンク３の幅方向（一対の延長部７Ｂ及び７Ｃが並ぶ方向またはヒートシンク３の長手方向と直交する方向）にほぼ等しい間隔をあけて相互に平行になるように配置されている。そして放熱フィン１１ｂ１  〜１１ｂ１２の内側端部は、前述の放熱フィン１１ａ４９〜１１ａ６０とそれぞれ接続されている。その結果、放熱フィン１１ａ４９〜１１ａ６０の隣接する二枚の放熱フィンと放熱フィン１１ｂ１  〜１１ｂ１２の隣接する二枚の放熱フィンとの間には、独立した流路が構成されている。同様にしてヒートシンク３の第２の延長部７Ｃの表面に配置される放熱フィン１１ｃ１  〜１１ｃ１２は、延長部７Ｃの端部に向かってそれぞれ直線状に延びており、放熱フィン１１ｃ１  〜１１ｃ１２はヒートシンク３の幅方向にほぼ等しい間隔をあけて相互に平行になるように配置されている。そして放熱フィン１１ｃ１  〜１１ｃ１２の内側端部は、前述の放熱フィン１１ａ３０〜１１ａ１９とそれぞれ接続されている。その結果、放熱フィン１１ａ３０〜１１ａ１９の隣接する二枚の放熱フィンと放熱フィン１１ｃ１  〜１１ｃ１２の隣接する二枚の放熱フィンとの間には、独立した流路が構成されている。この例では、放熱フィン１１ｂ１  〜１１ｂ１２が第２の放熱フィングループを構成し、放熱フィン１１ｃ１  〜１１ｃ１２が第３の放熱フィングループを構成している。
【００２４】
特に、図３において放熱フィンのうちハッチングを付した複数の放熱フィン及び複数の放熱フィンの部分は、ファン装置５の後述するケース２１の対向壁部２１Ａの内面と実質的に接触する高さ寸法を有している。
【００２５】
ファン装置５は、図１に示されるように、７枚のブレード１３…を有するインペラ１５と、図４に示す回転軸１７ａに固定されたインペラ１５を回転させるモータ１７と、インペラ１５及びモータ１７を受け入れる吸引用開口部１９を備えたケース２１と、モータ１７を吸引用開口部１９の中央部に位置決めするようにモータ１７のハウジング１７ｂとケース２１とを連結する３本のウエブ２３ａ〜２３ｃとを備えている。なおモータ１７の内部の構造は特開平８−８３８７３号公報に詳しく説明されているので省略する。図４に示すようにインペラ１５は、モータ１７のロータ１７ｃのカップ状部材１７ｄの外周に嵌合される環状部材１６とこの環状部材１６の外周部に周方向に間隔をあけて配置された７枚のブレード１３…とから構成される。ブレード１３…は、回転軸１７ａの軸線方向の一方の方向から吸引用開口部１９を通してベース７側に吸引した空気を積極的に回転軸１７ａの径方向に吐き出すように構成されている。径方向に吐き出された空気は、放熱フィン１１ａ４６〜１１ａ３  及び１１ａ１６〜１１ａ３３の外側の部分を積極的に冷却し（放熱フィンから熱を吸収し）、放熱フィン１１ａ４９〜１１ａ６０及び放熱フィン１１ａ３０〜１１ａ１９の中の隣接する二枚の放熱フィンの間を流れる空気は、放熱フィン１１ｂ１  〜１１ｂ１２及び放熱フィン１１ｃ１  〜１１ｃ１２の隣接する二枚の放熱フィンの間を通って外へと吐き出される。その他の放熱フィンに触れた空気は、放熱フィン１１ｂ１  及び１１ｃ１  と側壁部９Ｂとの間に形成される２つの通路及び放熱フィン１１ｂ１２及び１１ｃ１２と側壁部９Ａとの間に形成される２つの通路を通って外部に吐出される。その結果、ヒートシンク３のベース側壁部９Ａ及び９Ｂも放熱フィンとなって積極的に放熱する。
【００２６】
ケース２１は、ヒートシンク３の表面と間隔をあけて対向する対向壁部２１Ａと対向壁部２１Ａの幅方向（対向壁部２１Ａの長手方向と直交する方向）の両縁部からヒートシンク３側に延びる一対のケース側壁部２１Ｂ及び２１Ｃと、ヒートシンク３から離れる方向に対向壁部２１Ａから延びて内部に吸引用開口部１９を有する環状壁部２１Ｄとを備えている。ケース側壁部２１Ｂ及び２１Ｃとベース側壁部９Ａ及び９Ｂとは、回転する複数のブレード１３から吐き出された空気が左右の２つの吐出口２５，２７［図１（Ｃ）］のみから吐出されるように組み合わされる。２つの吐出口２５，２７は、ヒートシンク３の一対の延長部７Ｂ及び７Ｃが相反する方向に延びて終端する位置で相反する方向にそれぞれ開口している。
【００２７】
ケース２１は、２つの吐出口２５，２７から吐出された空気を相反する方向にさらにガイドする一対のガイド用延長部２１Ｅ及び２１Ｆを備えている。これらのガイド用延長部２１Ｅ及び２１Ｆの長さは、ガイド用延長部２１Ｅ及び２１Ｆから出た空気が直ちに吸引用開口部１９から吸引されないように定められている。このようにすると、ヒートシンク３に設ける一対の延長部７Ｂ及び７Ｃの長さを必要以上に長くしなくても、ヒートシンク３で暖められて吐出口２５及び２７から出た空気が、吸引用開口部１９から直ちに吸引されるのを防ぐことができる。この例ではケース２１の対向壁部２１Ａ及び一対のケース側壁部２１Ｂ及び２１Ｃをヒートシンク３のベース７の一対の延長部７Ｂ及び７Ｃの端部を越えて延ばすことにより、一対のガイド用延長部２１Ｅ及び２１Ｆを構成している。なおガイド用延長部２１Ｅ及び２１Ｆを構成するケース側壁部２１Ｂ及び２１Ｃは、ヒートシンク３のベース７の表面に近いレベルまで延びる高さ寸法を有している。
【００２８】
図１（Ｂ）及び（Ｃ）に示すように、ケース２１の一対のケース側壁部２１Ｂ，２１Ｃには、それぞれ長手方向に間隔をあけて２つの係合用突起２１ａ…が一体に設けられている。これらの係合用突起２１ａ…は、ベース側壁部９Ａ，９Ｂの内面に沿う脚部の先端に外側に向かって突出するフック部を備えた一般的なフック形状を有している。またヒートシンク３のベース７にはベース側壁部９Ａ，９Ｂの内側に４つの係合用突起２１ａ…が係合解除可能に係合される４つの係合用貫通孔７ａ…［図１（Ｃ）及び図３］を備えている。図１（Ｃ）に示すように、係合用貫通孔７ａ…のベース７の裏面側開口部の周囲には、外側に向かって開口する溝部７ｂ…が形成されており、係合用突起２１ａのフック部がこの溝部７ｂ内に収納されている。なおケース２１のケース側壁部２１Ｂ，２１Ｃには、それぞれ係合用突起２１ａ…の変形操作を容易にするための凹部２１ｂ…が形成されている。ケース２１の係合用突起２１ａ…をヒートシンクの係合用貫通孔７ａ…に嵌合させる場合には、対向する２つの凹部２１ｂ…を挟持して係合用突起２１ａ…をヒートシンク３のベース側壁部９Ａ及び９Ｂの内側に嵌入し、その後更にケース２１をヒートシンク３側に移動させて係合用突起２１ａ…をヒートシンクの係合用貫通孔７ａ…に嵌合させる。係合を解除する場合には、対向する２つの凹部２１ｂ…を挟持して係合用突起２１ａ…と係合用貫通孔７ａ…との係合を解除すればよい。
【００２９】
図１（Ａ）に示すように、この例では、３つのウエブ２３ａ〜２３ｃのうち１つのウエブ２３ｂにモータの内部に配置された回路と電気的に接続された３本の接続導体２９…が収納されている。そして環状壁部２１Ｄにはコネクタ部形成用膨出部３１が一体に形成されている。３本の接続導体２９…の外側端部は、コネクタ部形成用膨出部３１の上端に形成された凹部内に位置している。
【００３０】
上記実施の形態では、ケース２１に一対のガイド用延長部２１Ｅ及び２１Ｆを用いているため、ヒートシンク３に設ける一対の延長部７Ｂ及び７Ｃの長さを必要以上に長くしなくても、ヒートシンク３で暖められて吐出口２５及び２７から出た空気が、吸引用開口部１９から直ちに吸引されるのを防ぐことができる。
【００３１】
図５は、本発明の電子部品冷却装置の他の実施の形態の一例の平面図である。この例では、ケース２１´の対向壁部２１´Ａに環状壁部２１´Ｄまたは吸引用開口部１９´に隣接して４つの貫通孔３３…が形成されている。この貫通孔３３…は、実用上は取付け用の貫通孔であるが、吐出口としては機能せず、吸引用貫通孔として機能する。これらの貫通孔３３…の位置及び形状は、対向壁部２１´Ａとヒートシンクのベースとの間を流れる空気流によって貫通孔３３…内に負圧が発生するように定められている。したがってモータが回転してファンが回転すると、吸引用開口部１９´及び貫通孔３３…の双方から空気がケース２１´の内部に吸引される。このような吸引用貫通孔を構成する貫通孔を設ける場合で、ヒートシンクに設ける一対の延長部の長さが短い場合には、ケース２１´に設ける一対のガイド用延長部２１´Ｅ及び２１´Ｆの長さを長くすればよい。具体的には、一対のガイド用延長部２１´Ｅ及び２１´Ｆから出た空気が直ちに貫通孔３３…から吸引されないように、一対のガイド用延長部の長さを定めればよい。
【００３２】
【発明の効果】
本発明によれば、空気の吐出口が２方向に限定されていても、ヒートシンクに一対の延長部を設けることにより、ファン装置から吐き出される空気とヒートシンクとの接触面積を増大させることができる利点がある。また本発明では、２つの吐出口を一対の延長部の端部に位置させることにより、一対の延長部を最大限利用するとともに、吐出口と吸引用開口部との間の距離を長くして、ヒートシンクで暖まった空気が、吐出口から吐き出されて直ぐに吸引用開口部に吸引される問題の発生を抑制できる利点がある。更にケースに、２つの吐出口から吐出された空気をガイドする一対のガイド用延長部を設けたので、ヒートシンクに設ける一対の延長部の長さを必要以上に長くしなくても、ヒートシンクで暖められて吐出口から出た空気が、吸引用開口部から直ちに吸引されるのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）〜（Ｃ）は本発明の電子部品冷却装置の実施の形態の一例の平面図、正面図及び底面図である。
【図２】（Ａ）及び（Ｂ）は図１の実施の形態の右側面図及び左側面図である。
【図３】図１（Ｂ）のＩＩＩ  −ＩＩＩ  線断面である。
【図４】図１（Ａ）のＩＶ−ＩＶ線端面図である。
【図５】本発明の電子部品冷却装置の他の実施の形態の一例の平面図である。
【符号の説明】
１  電子部品冷却装置
３  ヒートシンク
５  ファン装置
７  ベース
７Ａ  電子部品装着部
７Ｂ，７Ｃ  延長部
９Ａ，９Ｂ  ベース側壁部
１１ａ１  〜１１ｃ１２  放熱フィン
１３  ブレード
１５  インペラ
１７  モータ
１９  吸引用開口部
２１  ケース
２１Ａ  対向壁部
２１Ｂ，２１Ｃ  ケース側壁部
２１Ｅ，２１Ｆ  ガイド用延長部
２５，２７  吐出口
３３  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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