(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
温度管理がなされている恒温チャンバを構成する断熱壁に形成した通路を介して前記恒温チャンバの内外に搬送ボードを移行させるためのものにおいて、
前記通路を構成する両側の側板部間の位置に装着され、円柱状の部材からなり、周胴部に中心軸線を含む位置に貫通する透孔を形成することにより前記搬送ボードが通過可能なボード挿通路としたシャッタ部材と、
前記シャッタ部材を前記通路内で軸回りに回動させて、そのボード挿通路が前記恒温チャンバの内外に開口するシャッタ開放位置と、このボード挿通路を閉鎖状態にするシャッタ閉鎖位置とに回動変位させるシャッタ駆動手段と、
丸棒状の支持杆の外周に概略均一な厚みの弾性シール部を設けたものからなり、この弾性シール部が前記両側板部と前記シャッタ部材の外周面とに密着し、前記シャッタ駆動手段による前記シャッタ部材の回転に追従して自転するロッド状シール部材とを備え、
前記シャッタ部材がシャッタ閉鎖位置となった時には、前記シャッタ部材の前記ボード挿通路を構成する両外周壁部と、この両外周壁部と前記両側板部との間に設けた前記ロッド状シール部材で前記通路を閉塞させる
構成としたことを特徴とする恒温チャンバの通路開閉装置。
【請求項２】
前記ロッド状シール部材を前記恒温チャンバの内外に臨む部位に各一対配置する構成としたことを特徴とする請求項１記載の恒温チャンバの通路開閉装置。
【請求項３】
前記断熱壁の端壁には、前記シャッタ部材がシャッタ閉鎖位置となり、閉塞状態となった前記ボード挿通路の空間内にドライガスを供給するガス供給部を設ける構成としたことを特徴とする請求項１記載の恒温チャンバの通路開閉装置。
【請求項４】
前記恒温チャンバをＩＣデバイスを所定の温度状態にしてその電気的特性を測定するための試験測定部を配置した恒温槽とし、またこの恒温槽内とは異なる温度状態にしたデフロスタ室との間に設けた断熱壁に、前記搬送ボードとして多数のＩＣデバイスを搭載したテストボードを通過させるために、前記シャッタ部材を装着した通路を形成する構成としたことを特徴とする請求項１記載の恒温チャンバの通路開閉装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばＩＣデバイス（集積回路素子）を所定の温度にまで加熱または冷却した状態で、その電気的特性の測定を行う試験装置において、ＩＣデバイスが位置する恒温チャンバの内外を区画形成する断熱壁等に設けられ、搬送ボードを出し入れするための通路に装着される恒温チャンバの通路開閉装置に関するものである。
【０００２】
【従来技術の説明】
ＩＣデバイスの電気的特性の試験・測定を行うための試験装置としては、ＩＣテスタとＩＣハンドラとから大略構成されるが、ＩＣハンドラはローダ部と、試験測定部と、アンローダ部とから構成される。ローダ部はＩＣデバイスを供給する機構が設けられ、試験測定部にはＩＣテスタのテストヘッドが臨み、ＩＣデバイスを所定の位置に位置決めする機構と、テストヘッドにＩＣデバイスを接離する機構とを含むものである。また、アンローダ部においては、試験測定されたＩＣデバイスを分類分けする手段を備えている。
【０００３】
ここで、ＩＣデバイスは、常温状態で試験されるだけでなく、ＩＣデバイスに一定の温度条件を与え、加熱または冷却した状態でテストヘッドとの間で通電する試験も行われる。ここで、ＩＣデバイスに与えられる試験温度条件としては、高温試験時にはＩＣデバイスを１００〜１５０℃にまで加熱され、また低温試験時にはＩＣデバイスの温度としては−５０℃乃至それ以下にまで冷却される。従って、前述した試験測定部において、ＩＣデバイスを設定温度に保持するために、この試験測定部は通電時の設定温度に管理された恒温槽内に配置する。ローダ部から供給されるＩＣデバイスは室温乃至その近傍の温度状態となっている関係から、試験測定に先立って、ＩＣデバイスを設定温度にまで加熱または冷却する必要があり、このためにプリヒート部が設けられる。プリヒート部と試験測定部とは、実質的に同じ温度状態に置かれることから、それらを一体の恒温槽として構成するのが一般的である。なお、プリヒート部においては、できるだけ多数のＩＣデバイスを効率的に加熱または冷却するために広いスペースが必要となり、また試験測定部では極めて厳格な温度管理が必要であること等、それぞれ機能が異なることから、プリヒート部と試験測定部とを区画壁により区画形成してそれぞれ独立した恒温槽として形成する場合もある。
【０００４】
従って、ＩＣハンドラにおけるローダ部から供給されたＩＣデバイスは、まずプリヒート部に搬入されて、このプリヒート部内で設定温度になるまで加熱または冷却され、設定温度とした後にＩＣテスタに接続されて、通電することにより電気的特性の試験測定が実行される。ＩＣデバイスの試験測定が終了すると、このＩＣデバイスはアンローダ部に移行し、このアンローダ部で試験結果に基づいて分類分けされる。このアンローダ部では、当然温度管理は行われず、従ってＩＣデバイスはこのアンローダ部で概略室温になる。
【０００５】
特に、ＩＣデバイスを−５０℃乃至それ以下の温度で低温試験を行った後、直ちにアンローダ部に移行させると、このＩＣデバイスと外気温との温度差によって、パッケージ部及びリードの外面部等に結露が発生することになる。そこで、試験測定が終了した後には、ＩＣデバイスを直ちにアンローダ部に移行させるのではなく、測定温度と室温とのほぼ中間の温度にしたデフロスタ室を設けて、一度このデフロスタ室内でＩＣデバイスの温度をある程、つまり室温下で結露しない温度にまで上昇させた上でアンローダ部に移行させる。一方、高温試験時では前述した結露は発生しないものの、ＩＣデバイスにできるだけ熱ショックを与えないようにするために、やはりＩＣデバイスを恒温槽内と室温との間の温度に保持したデフロスタ室に搬入し、このデフロスタ室内である程度温度を下げた後にアンローダ部に移行させるのが望ましい。従って、恒温槽及びデフロスタ室は、精度の差はあるものの、共に一定の温度状態に保たれる恒温チャンバである。
【０００６】
以上のことから、恒温槽やデフロスタ室からなる恒温チャンバ及び一の恒温チャンバと他の恒温チャンバとの間には、断熱壁により熱的に隔離した状態にすると共に、この断熱壁の一部を開口させて、ＩＣデバイスの通路を設けるように構成する。従って、ＩＣデバイスはこの通路により恒温槽内に搬入され、次いでデフロスタ室を移行して、このデフロスタ室から搬出される。ここで、恒温槽は極めて厳格に温度管理がなされることから、またデフロスタ室も恒温槽程ではないものの、ある程度の温度範囲に保持しなければならないことから、ＩＣデバイスの通路は開閉可能となし、ＩＣデバイスが通過する時にのみ通路を開放する。この通路の開閉を行うためにシャッタ装置が設けられるが、このシャッタ装置としては、通路を閉鎖可能な板状の部材からなるシャッタ板と、このシャッタ板を断熱壁の表面に沿って摺動させるシャッタ駆動手段とを備える構成としたものが従来から広く用いられている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
恒温槽やデフロスタ室からなる恒温チャンバにＩＣデバイスを出し入れを１個ずつ行う場合には、断熱壁に形成される通路の開口面積も小さいことから、前述したシャッタ板により開閉させても、恒温チャンバ内の温度は殆ど変化することはない。しかしながら、近年においては、ＩＣデバイスの試験測定を高速かつ効率的に行うために、搬送ボードとしてのテストボードを用い、このテストボードに多数のＩＣデバイスを搭載して、このテストボードに搭載したＩＣデバイスをテストヘッドに接離することによって、各ＩＣデバイスを同時に試験測定する構成としたものが用いられる。そして、テストボードにおけるＩＣデバイスの搭載数が増える傾向にあり、従ってテストボードもそれだけ大型化することになる。この結果、恒温チャンバ内外や複数の恒温チャンバ間に設けられ、シャッタ装置を装着した通路の開口面積も広くなる。
【０００８】
この通路の開閉手段として用いられるシャッタ板は、断熱壁の一側面を摺動することから、このシャッタ板に断熱効果を持たせるのが困難であり、またシャッタ板と断熱壁との間の摺接部を完全にシールするのも困難である等により、シャッタ板の装着部を介して熱の放散が生じて、恒温チャンバ内に温度変化を来すおそれが高くなる。さらに、シャッタ板を往復移動させることから、その開閉に要する時間が長くなり、シャッタ開放時間も長くなる分だけ恒温チャンバ内の熱の放散がさらに大きくなる。
【０００９】
本発明は以上の点に鑑みてなされたものであって、その目的とするところは、シャッタ部材による通路の閉鎖時における断熱効果に優れ、しかも高速で開閉操作できるようにした恒温チャンバのシャッタ装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前述した目的を達成するために、本発明は、温度管理がなされている恒温チャンバを構成する断熱壁に形成した通路を介して前記恒温チャンバの内外に搬送ボードを移行させるためのものであって、前記通路を構成する両側の側板部間の位置に装着され、円柱状の部材からなり、周胴部に中心軸線を含む位置に貫通する透孔を形成することにより前記搬送ボードが通過可能なボード挿通路としたシャッタ部材と、前記シャッタ部材を前記通路内で軸回りに回動させて、そのボード挿通路が前記恒温チャンバの内外に開口するシャッタ開放位置と、このボード挿通路を閉鎖状態にするシャッタ閉鎖位置とに回動変位させるシャッタ駆動手段と、丸棒状の支持杆の外周に概略均一な厚みの弾性シール部を設けたものからなり、この弾性シール部が前記両側板部と前記シャッタ部材の外周面とに密着し、前記シャッタ駆動手段による前記シャッタ部材の回転に追従して自転するロッド状シール部材とを備え、前記シャッタ部材がシャッタ閉鎖位置となった時には、前記シャッタ部材の前記ボード挿通路を構成する両外周壁部と、この両外周壁部と前記両側板部との間に設けた前記ロッド状シール部材で前記通路を閉塞させる構成としたことをその特徴とするものである。
【００１１】
ここで、断熱壁の通路を区画形成する端壁には、シャッタ部材がシャッタ閉鎖位置にある時に、その外周壁部と当接するシール部材を恒温チャンバの内外に臨む部位にそれぞれ各一対配置する構成とすることができ、またシール部材は円形の支持杆の外周に概略均一な厚みの弾性シール部を設けたもので構成するのが望ましい。さらに、恒温チャンバが低温状態となる場合には、断熱壁の端壁に、シャッタ部材がシャッタ閉鎖位置となった時にボード挿通路の空間内にドライガスを供給するガス供給部を設ける構成とするのがさらに望ましい。ここで、恒温チャンバは、例えば、ＩＣデバイスを所定の温度状態にしてその電気的特性を測定するための試験測定部が配置される恒温槽である時に、この恒温槽と、それとは異なる温度状態に保持した他の恒温チャンバであるデフロスタ室との間に設けた断熱壁に搬送ボードとして多数のＩＣデバイスを搭載したテストボードの通路を形成して、この通路にシャッタ部材を設ける。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づいて本発明の実施の一形態について説明する。なお、この実施の形態では、ＩＣデバイスの試験装置において、多数のＩＣデバイスを搭載したテストボードを、恒温槽からデフロスタ室への移行部に設けたシャッタ装置として構成するが、これ以外にも、例えばローダ部から恒温槽への移行部やデフロスタ室からアンローダ部への移行部等、恒温チャンバの内外及び一の恒温チャンバと他の恒温チャンバとの間の搬送ボード移行部についても同様のシャッタ装置を設けることができる。
【００１３】
まず、図１にＩＣデバイスの試験装置の概略構成を示す。図中において、１はローダ部、２は恒温槽、３はアンローダ部であり、これらによりＩＣハンドラが構成される。恒温槽２はプリヒート部２ａと試験測定部２ｂとからなり、試験測定部２ｂの壁面が開口しており、この開口部にＩＣテスタのテストヘッド４が臨んでいる。また、恒温槽２にはデフロスタ室５が併設されている。そして、恒温槽及びデフロスタ室５は内部が一定の温度状態となった恒温チャンバである。
【００１４】
以上の構成を有する試験装置では、図２及び図３に示したＩＣデバイスＤ（以下、単にデバイスＤという）の電気的特性の試験測定が行われるが、多数のデバイスＤを同時に試験するために、デバイスＤを搬送する搬送ボードとして、テストボード６が用いられる。テストボード６は平板状の部材の表面に多数の凹部が形成されており、これら各凹部にはデバイスＤを所定の位置に位置決めクランプするデバイスクランプ手段７が設けられている。従って、このデバイスクランプ手段７を設けた多数の凹部がデバイス収容部８となる。
【００１５】
ローダ部１においては、パレット９からデバイスＤをテストボード６の各デバイス収容部８に移載する手段と、テストボード６の搬送手段とが設けられ、また恒温槽２内には、テストボード６の搬送手段と、このテストボード６をテストヘッド４に接離する手段とが設けられる。さらに、恒温槽２からデフロスタ室５を経てアンローダ部３にテストボード６を搬送する手段と、アンローダ部３においてテストボード６からデバイスＤを取り出して、試験結果に基づいて分類分けしてパレット９に移載する手段が設置される。ただし、これら搬送手段や移載手段の構成は周知であるので、図示及びその説明は省略し、テストボード６の動きの方向を図１に矢印で示す。テストボード６の搬送は、水平状態で行うこともできるが、図示した構成では、テストボード６を垂直にして、その長辺が搬送方向に向くようにして搬送される。従って、テストボード６をローダ部１から恒温槽２に搬送する際に、またデフロスタ室５からアンローダ部３に搬送する際にも、このテストボード６の姿勢を変化させる。
【００１６】
テストボード６を垂直状態にして搬送することから、このテストボード６はローダ部１からは、その上方から下降させるか、または下方から上昇させるようにして恒温槽２内に導くようになし、もって恒温槽２内にテストボード６を搬入する際における通路の開口面積を最小限に抑制する。また、恒温槽２からデフロスタ室５への移行は水平方向に移動させることにより、やはり通路の開口面積を最小限に抑制する。さらに、デフロスタ室５からアンローダ部３へのテストボード６の移行する際には、このデフロスタ室５内で、またはそれから出た後に水平状態に姿勢を変える。
【００１７】
少なくとも恒温槽２の内部は、プリヒート部２ａ及び試験測定部２ｂ共に厳格な温度管理が必要である。従って、恒温槽２の内部はデフロスタ室５を含めて外部に対して熱的に厳格に遮断しなければならず、このために恒温槽２の全体は断熱壁で仕切られている。この断熱壁は一対の板体の内部に多孔質部材等を配置する等の構造となった厚肉の壁である。この恒温槽２には、前述したように、ローダ部１からテストボード６が搬入され、またデフロスタ室５に向けてテストボード６を搬出するための通路が設けられ、この通路を開閉するシャッタ装置が設けられる。そこで、図４乃至図９に、恒温槽２のデフロスタ室５への接続部における断熱壁１０に装着した通路構成枠１１と、この通路構成枠１１に装着されているシャッタ装置２０との構成を示す。
【００１８】
図４に示したように、断熱壁１０は、内面板１０ａと、外面板１０ｂと、これら内面板１０ａ，外面板１０ｂ間に配置した多孔質断熱材１０ｃとから構成され、多孔質断熱材１０ｃの厚みを大きくすることによって、高い断熱効果を持たせているが、恒温槽２の内部からデフロスタ室５に向けてテストボード６を移行させる通路を確保するために、所定の位置が開口しており、この開口には通路構成枠１１がねじ等の手段で固着される。
【００１９】
通路構成枠１１は、図５乃至図７にも示したように、左右の側板部１１ａ，１１ｂと上下の端板部１１ｃ，１１ｄとから構成され、その内部にはシャッタ装置２０が設けられている。このシャッタ装置２０は円柱状の部材からなるシャッタ部材２１を有し、このシャッタ部材２１の外径は、断熱壁１０の厚み寸法とほぼ同じ程度の寸法を有するものである。そして、シャッタ部材２１の周胴部には、その中心軸線を含む位置に、テストボード６の厚さ寸法より幅が広く、かつその短辺方向の長さ寸法より長いスリット状に開口させたボード挿通路２２が形成されている。ここで、ボード挿通路２２はテストボード６を通過させるのに支障を来さないことを条件として、できるだけ開口面積を小さくしている。シャッタ部材２１の上端面には軸部２３が延在されており、この軸部２３は通路構成枠１１の端板部１１ｃに設けた軸受１２に回転自在に挿通される。また、シャッタ部材２１の下部には円形の凹部２１ａが形成されており、この凹部内には回動軸２４が挿通されており、この回動軸２４の凹部２１ａ内に挿入されている先端部には切り欠き２４ａが形成されている。そして、この凹部２１ａには回転規制ピン２５が設けられており、回動軸２４の切り欠き２４ａがこの回転規制ピン２５に係合することによって、シャッタ部材２１は回動軸２４と相対回動不能に連結されることになる。
【００２０】
回動軸２４は、通路構成枠１１の下側の端板部１１ｄに設けた軸受１３を貫通して断熱壁１０の下面から突出し、さらに機枠１４において軸受ブロック１５に支持されており、この機枠１４から延出された回動軸２４の端部にはレバー２６が連結されている。そして、このレバー２６を概略９０°往復回動させるために、シリンダ２７を備えており、このシリンダ２７のチューブ２７ａの端部は断熱壁１０の所定の位置に枢着されており、このチューブ２７ａから突出するロッド２７ｂの先端は、レバー２６に設けた駆動ピン２６ａに枢着されている。従って、シリンダ２７によるレバー２６の回動によって、シャッタ部材２１に設けたボード挿通路２２が図８に示したシャッタ開放位置と、図９に示したシャッタ閉鎖位置とに回動変位するようになっている。
【００２１】
図８のシャッタ開放位置では、シャッタ部材２１に形成したボード挿通路２２の両端はそれぞれ恒温室２とデフロスタ室５とに開口することになり、テストボード６はこのボード挿通路２２を通過できるようになる。また、図９のシャッタ閉鎖位置では、シャッタ部材２１における外周壁部により恒温室２とデフロスタ室５との間を密閉状態にする。このために、通路構成枠１１の上下の端板部１１ｃ，１１ｄ間には４本のロッド状シール部材１６を立設している。このロッド状シール部材１６は、硬質の樹脂や金属等からなる丸棒１６ａの外周面に均一な厚みを有する耐熱性のあるゴム等で形成した弾性シール部材としてのシール１６ｂを貼り付けたものから構成される。このロッド状シール部材１６は通路枠構成体１１において、恒温槽２側及びデフロスタ室５側において、左右に、つまり側板部１１ａ，１１ｂ側に各一対設けられている。そして、各ロッド状シール部材１６のシール１６ｂは、通路構成枠１１の側板部１１ａ，１１ｂに密着すると共に、シャッタ部材２１が少なくともシャッタ閉鎖位置にある時には、このシャッタ部材２１の外周面にも密着するようになっている。
【００２２】
これによって、恒温槽２からデフロスタ室５にテストボード６を移行させるボード挿通路２２は、それがシャッタ閉鎖位置にある時には、その両端の開口する部位が通路構成枠１１の両側板部１１ａ，１１ｂに対面し、かつロッド状シール部材１６に密着することから、密閉空間になる。この結果、恒温槽２及びデフロスタ室５は、シャッタ部材２１のボード挿通路２２の両側の外周面により密閉される。しかも、ボード挿通路２２も密閉した空間となる。
【００２３】
ここで、シャッタ部材２１がシャッタ開放位置とシャッタ閉鎖位置との間に回動変位する際には、ロッド状シール部材１６と摺接することになるが、その接触部は線接触に近いものであり、接触面積が小さいことから、シャッタ部材２１の動きに対する摺動抵抗を最小限に抑制できる。そして、このロッド状シール部材１６はシャッタ部材２１の回動に応じて自転するように構成することもできる。これによって、シャッタ部材２１の作動時には、ロッド状シール部材１６は、シャッタ部材２１及び通路構成枠１１の側板部１１ａ，１１ｂに対して転動するので、作動時の抵抗はさらに小さくなる。しかも、シャッタ開放及び閉鎖の動作に応じてロッド状シール部材１６が回動することにより、シールｂと通路構成枠１１の側板部１１ａ，１１ｂとの間に固着が生じるのを防止できる。
【００２４】
さらに、通路構成枠１１を構成する側板部１１ａ，１１ｂにはドライエアの流通路２８ａ，２８ｂが形成されている。そして、この流通路２８ａ，２８ｂにはドライエア配管２９ａ，２９ｂが接続されており、ドライエア配管２９ａ，２９ｂは、断熱壁１０の内部を通って下面に延在されて、カップリング部材３０ａ，３０ｂを介してドライエア供給管３１ａ，３１ｂが接続されている。なお、カップリング部材及びドライエア供給管は１本化することもできる。そして、側板部１１ａ，１１ｂに流通路２８ａ，２８ｂを閉塞するように、覆い板３１ａ，３１ｂが設けられ、これら覆い板３２ａ，３２ｂには連通孔３３ａ，３３ｂが形成されており、これによってシャッタ部材２１がシャッタ閉鎖位置となった時に、密閉されたボード挿通路２２に所定の圧力でドライエアを供給できるようになっている。ここで、このドライエアの供給は、恒温チャンバとしての恒温槽２が低温状態にある時に、冷気がこのボード挿通路２２に入り込むことにより壁面が結露するのを防止するためのものであり、従って恒温槽２が結露が発生するおそれのない高温状態にある時には、必ずしもドライエアを供給する必要はない。
【００２５】
本実施の形態は以上のように構成されるが、次にこの実施の形態におけるシャッタ装置２０の作動について説明する。シャッタ装置２０を構成するシャッタ部材２１は常時にはシャッタ閉鎖位置となっており、デバイスＤを搭載したテストボード６が恒温槽２からデフロスタ室５に移行する際にのみ開放されるようになっている。
【００２６】
而して、恒温槽２内に導入されたテストボード６が、試験測定部２ｂに配置された時に、このテストボード６に搭載したデバイスＤが、テストヘッド４に接続されて、通電試験が行われ、この通電試験が終了すると、この恒温槽２の断熱壁１０におけるシャッタ部材２１を設けた通路の部位にまで移行する。シャッタ部材２１は図９のシャッタ閉鎖位置にあるが、テストボード６が所定の位置にまで搬送されると、それをセンサ等で検出して、シリンダ２７を作動させて、レバー２６をほぼ９０°回動させる。この結果、シャッタ部材２１が回動して、ボード挿通路２２が図８のシャッタ開放位置に変位して、恒温槽２とデフロスタ室５との間がボード挿通路２２により連通することになり、テストボード６がこのボード挿通路２２を介してデフロスタ室５内に移行する。そして、このテストボード６の移行が完了したことがセンサ等により検出されると、シリンダ２７が再び作動して、シャッタ部材２１がシャッタ閉鎖位置に変位し、恒温槽２とデフロスタ室５との間が完全に遮断される。
【００２７】
而して、シャッタ部材２１は９０°回動することによって、シャッタ開放位置とシャッタ閉鎖位置との間に変位することから、高速で開閉できるようになり、恒温槽２がデフロスタ室５と連通する時間が短くなり、恒温槽２からの熱の放散が最小限に抑制できる。また、シャッタ閉鎖位置においては、シャッタ部材２１の外周面とロッド状シール部材１６とが当接することにより完全に密閉でき、しかもボード挿通路２２が密閉した空間になり断熱室として機能するから、この通路の部分からの熱の放散が防止される。従って、恒温槽２に通路を設けたことによる温度変化が抑制されて、この恒温槽２の温度管理を極めて厳格に行える。さらに、このようにシャッタ閉鎖位置では、恒温槽２とデフロスタ室５との間が完全にシールされているにも拘らず、シャッタ部材２１の動きに対する抵抗が少ないので、このシャッタ部材２１の駆動手段であるシリンダ２７の負荷が最小限に抑制され、軽い負荷で迅速かつ円滑にシャッタ開放位置とシャッタ閉鎖位置との間で回動変位させることができる。
【００２８】
しかも、シャッタ部材２１は断熱壁１０の厚みの範囲内に位置しており、しかもその駆動手段は断熱壁１０の外部に位置していることから、恒温槽２側及びデフロスタ室５側の壁面から何等の部材も突出することはない。従って、これら恒温槽２及びデフロスタ室５の内部のスペースを有効に活用できることになり、それらの小型化、コンパクト化が図られる。
【００２９】
ところで、恒温槽２内で行う試験を−５５℃等の低温にして行う際には、テストボード６を移行させるためにシャッタ部材２１を開放した時に、ボード挿通路２２内に恒温槽２内の冷気が入り込むことになる。その結果、シャッタ部材２１が再び閉鎖されると、この冷気がボード挿通路２２内に滞留することになる。そうすると、ボード挿通路２２を構成する内壁面のうち、より高い温度であるデフロスタ室５側に対面する内壁面に結露が生じることになる。そこで、シャッタ部材２１の開放動作に連動して、このシャッタ部材２１の動き初めと同時に流通路２８ａ，２８ｂから連通孔３３ａ，３３ｂを介してボード挿通路２２内にドライエアを流入させることによって、冷気がこのボード挿通路２２内に入り込むのを抑制できる。そして、このドライエアの供給をシャッタ部材２１が開放した後に、再び閉鎖位置に変位した直後まで継続することによって、たとえ冷気がボード挿通路２２内に多少入り込んだとしても、この冷気がパージされることになるので、ボード挿通路２２の内壁面に結露が発生するのを確実に防止できる。
【００３０】
なお、以上の構成においては、シャッタ装置２０は恒温槽２とデフロスタ室５との間に設けるようにしたが、恒温槽２へのテストボード６の搬入部や、デフロスタ室５からのテストボード６の搬出部にも、同様のシャッタ装置を設けるようにすることもできる。
【００３１】
【発明の効果】
本発明は以上のように構成したので、シャッタ部材による通路の閉鎖時における断熱効果に優れ、しかも高速で、最小限度の摺動抵抗により開閉操作でき、恒温チャンバからの熱の放散を最小限に抑制できる等の効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のシャッタ装置が設けられる機構の一例としてのＩＣデバイスの試験装置を構成するＩＣハンドラの概略構成図である。
【図２】テストボードの外観図である。
【図３】テストボードにおけるデバイス収容部の構成説明図である。
【図４】図１のＸ−Ｘ位置における断面図である。
【図５】図４のＹ−Ｙ断面図である。
【図６】図５のＺ−Ｚ位置における断面図である。
【図７】シャッタ部材の外観図である。
【図８】シャッタ部材のシャッタ開放位置における横断面図である。
【図９】シャッタ部材のシャッタ閉鎖位置における横断面図である。
【符号の説明】
２  恒温槽                    ２ａ  プリヒート部
２ｂ  試験測定部              ５  デフロスタ室
６  テストボード              １０  断熱壁
１１  通路構成枠              １６  ロッド状シール部材
１６ａ  丸棒                  １６ｂ  シール
２０  シャッタ装置            ２１  シャッタ部材
２２  ボード挿通路            ２７  シリンダ
２８ａ，２８ｂ  流通路
【図１】
0003635957.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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