(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品実装機による電子部品の実装後、未実装部品が存在するか否か判断し、未実装部品が存在する場合に、未実装情報書き込み手段により回路基板に付設した未実装情報記憶手段に対してその回路基板の未実装ステップ情報を記憶させ、後工程の電子部品実装機により電子部品を実装する際に、未実装情報読み取り手段により未実装情報記憶手段の未実装ステップ情報を読み出し、この未実装ステップ情報を電子部品実装機に取り込み、その回路基板に未実装の電子部品を実装することを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】
回路基板に、未実装の電子部品の情報である未実装ステップ情報を記憶する未実装情報記憶手段を付設し、電子部品実装機に、回路基板を後工程に搬出するときに未実装情報記憶手段に対してその回路基板の未実装ステップ情報を記憶させる未実装情報書き込み手段と、搬入された回路基板における未実装情報記憶手段の未実装ステップ情報を読み出す未実装情報読み取り手段と、読み出した未実装ステップ情報に基づいて未実装の電子部品を実装する手段とを設けたことを特徴とする電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品を回路基板に自動的に実装する電子部品実装方法及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電子部品実装設備のラインにおいて、材料となる電子部品が不足している場合及び何らかの異常要因で実装途中で設備の運転が中止された場合など、未完成の回路基板が発生する場合がある。このような状態では、その回路基板においてどの電子部品が未実装であるかの情報は、通常電子部品実装機の記憶装置に保持されている。すなわち、電子部品実装機は、通常回路基板の種類ごとに定められた動作プログラムに従って動作しており、未実装部品が残されている場合、動作プログラムの内、どのステップが未実行であるかの未実装情報を保持している。そのため、設備の停止要因を取り除いて運転を再開すれば、その回路基板を最後まで実装することができる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、設備の停止要因が解消しない場合、および誤動作で残りの部品実装を取り消してしまった場合など、やむを得ず未実装基板を後工程に流してしまう場合がある。その場合、電子部品実装機は次の回路基板の実装を開始すると、未実装情報を初期化してしまうため、どの部品が未実装であるかの情報は消去され、それ以降未実装情報はどこにも記憶されていず、その回路基板を完成させることができなくなる。
【０００４】
そのため、未完成の回路基板が後工程に流されてしまった場合、未実装の部品は人手で実装するなどの手段を用いる必要があり、生産効率の低下要因となるという問題があった。
【０００５】
本発明では、上記従来の問題点に鑑み、電子部品実装機において未実装の電子部品を残して回路基板を後工程に流した場合にも、その回路基板における未実装情報が失われず、回路基板の完成を電子部品実装機を用いて自動的に行なうことができる電子部品実装方法を提供することを課題とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品実装方法は、電子部品実装機による電子部品の実装後、未実装部品が存在するか否か判断し、未実装部品が存在する場合に、未実装情報書き込み手段により回路基板に付設した未実装情報記憶手段に対してその回路基板の未実装ステップ情報を記憶させ、後工程の電子部品実装機により電子部品を実装する際に、未実装情報読み取り手段により未実装情報記憶手段の未実装ステップ情報を読み出し、この未実装ステップ情報を電子部品実装機に取り込み、その回路基板に未実装の電子部品を実装するものであり、電子部品実装機において未実装の電子部品を残して回路基板を後工程に流しても、その未実装ステップ情報が回路基板に保存されているため、後工程の電子部品実装機でこの未実装ステップ情報を取り込むことにより、未実装の電子部品の実装を自動的に行なうことができ、従来のように未実装の部品は人手で実装する場合に比して生産効率を向上することができる。
【０００７】
また、本発明の電子部品実装装置は、回路基板に、未実装の電子部品の情報である未実装ステップ情報を記憶する未実装情報記憶手段を付設し、電子部品実装機に、回路基板を後工程に搬出するときに未実装情報記憶手段に対してその回路基板の未実装ステップ情報を記憶させる未実装情報書き込み手段と、搬入された回路基板における未実装情報記憶手段の未実装ステップ情報を読み出す未実装情報読み取り手段と、読み出した未実装ステップ情報に基づいて未実装の電子部品を実装する手段とを設けたものであり、上記電子部品実装方法を実施して生産効率を向上することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
本発明の電子部品実装方法の一実施形態について、図１、図２及び図４を用いて説明する。
【０００９】
図１において、本実施形態においては、電子部品実装機１と、回路基板２と、未実装情報記憶手段として回路基板２に付設された記憶装置３と、記憶装置３との間で信号を送受信して未実装情報の書き込み及び未実装情報の読み取りを行なう未実装情報書き込み・読み取り手段としての入出力装置４とを構成要素としている。
【００１０】
電子部品実装機１は、マイクロコンピュータ５、メモリ６、モータ駆動回路７、及び電子部品を回路基板２上の任意位置に実装するためのＸ軸、Ｙ軸など複数の軸を駆動するモーター８を備えている。電子部品実装機１のメモリ６には、図４に示す動作プログラムが記憶されている。この動作プログラムは、１ステップが１個の電子部品の実装動作を表しており、それぞれのステップはステップ番号４１、基板上の実装位置のＸ座標４２、Ｙ座標４３、及び実装する部品の種類を表す部品番号４４から構成されている。マイクロコンピュータ５はメモリ６より動作プログラムを１ステップずつ読み出し、モータ駆動回路７に制御信号を出力し、Ｘ軸、Ｙ軸などのモーター８が所定の実装動作を行なうように制御する。
【００１１】
次に、未実装情報記憶手段である記憶装置３と、未実装情報書き込み・読み取り手段である入出力装置４について、図２を参照して説明する。図１及び図２の記憶装置３は、光信号によりデータ入出力を行なう記憶装置であり、光信号と電気信号を相互に変換可能な光入出力素子３１、マイクロコンピュータ３２、およびメモリ３３にて構成されている。光入出力素子３１は外部より入力された光信号を電気信号に変換し、マイクロコンピュータ３２はこの電気信号を解析する。
【００１２】
マイクロコンピュータ３２が入力信号を書き込み命令と判断した場合には、入力信号を処理してメモリ３３に書き込む。また、マイクロコンピュータ３２が入力信号を読み出し命令と判断した場合には、メモリ３３の内容を光入出力素子３１に転送し、外部に光信号として出力する。
【００１３】
図１及び図２の入出力装置４は、光信号により記憶装置３の光入出力素子３３とデータの送受信を行なうものであり、光入出力素子３４から構成される。この入出力素子３４は、図１および図２の電子部品実装機１のマイクロコンピュータ５に接続され、記憶装置３に対するデータの書き込みおよび読み出しを電子部品実装機１から制御できるようになっている。なお、記憶装置３と入出力装置４の間のデータの入出力素子としては光入出力素子だけでなく、磁気入出力素子および電気接点を有する電子回路などを用いてもよい。
【００１４】
次に、以上の構成における電子部品実装機１の動作を説明する。電子部品実装機１が回路基板２を後工程に流すときには、電子部品実装機１のマイクロコンピュータ５は未実装部品が存在するか否かを判断し、未実装部品が存在するならば、未実装情報を回路基板２に付設した記憶装置３に記憶させる。ここで記憶させる未実装情報は、図４の動作プログラムにおける未実装ステップ番号である。
【００１５】
一方、電子部品実装機１が回路基板２を前工程から取り込んだ時には、電子部品実装機１のマイクロコンピュータ５は、回路基板２に付設された記憶装置３から未実装情報として記憶されているステップ番号を読み出す。次いで、マイクロコンピュータ５は、図１のメモリ６に記憶されている動作プログラムからこのステップ番号に対応する電子部品を読み出し、図１のモータ駆動駆動回路７およびモーター８を制御して、そのステップ番号に対応する電子部品の実装を行なう。
【００１６】
記憶装置３に記憶されているステップ番号が複数の場合には、それぞれのステップ番号に対応する実装動作をすべて実行する。以上のようにして、未実装の電子部品の自動実装動作が実現される。
【００１７】
次に、本発明の参考例を、図３および図４を用いて説明する。
【００１８】
図３において、本参考例は、電子部品実装機１１と、回路基板１２と、回路基板１２に付設された基板コード記憶手段としてのバーコード１３と、基板コー読み取り手段としてのバーコード読み取り機１４と、未実装情報データベースとしての磁気ディスク式記憶装置１５とを構成要素としている。
【００１９】
電子部品実装機１１は、図１の電子部品実装機１と同様の構成で、マイクロコンピュータ１６、メモリ１７、モータ駆動回路１８、およびモーター１９から構成されている。
【００２０】
また、未実装情報データベースとしての磁気ディスク式記憶装置１５は、電子部品実装機１１のマイクロコンピュータ１６と接続されており、電子部品実装機１１から未実装情報を書き込みおよび読み出し可能に構成されている。また、磁気ディスク式記憶装置１５に記憶する未実装情報の形式は、１つの基板コードと任意数のステップ番号とを１組としており、この形式のデータを複数記憶できるように構成されている。
【００２１】
次に、以上の構成における電子部品実装機１１の動作を説明する。電子部品実装機１１が回路基板１２を後工程に流すとき、電子部品実装機１１のマイクロコンピュータ１６は、未実装部品が存在するか否かを判断し、未実装部品が存在するならば、バーコード読み取り機１４を用いて回路基板１２に付設したバーコード１３から基板コードを読み出す。次いで、動作プログラム上で未実装のステップ番号を、この基板コードとともに未実装情報として磁気ディスク式記憶装置１５に記憶させる。
【００２２】
一方、電子部品実装機１１が回路基板１２を前工程から取り込んだときには、電子部品実装機１１のマイクロコンピュータ１６は、バーコード読み取り機１４を用いて回路基板に付設されたバーコード１３から基板コードを読み出す。次いで、磁気ディスク式記憶装置１５からその基板コードに対応するステップ番号を読み出す。マイクロコンピュータ１６は、図１のメモリ１７に記憶されている動作プログラムからこのステップ番号に対応する部分を読み出し、図２のモータ駆動回路１８およびモータ１９を制御して、そのステップ番号に対応する電子部品の実装動作を行なう。磁気ディスク式記憶装置１５に記憶されているステップ番号が複数の場合には、それぞれのステップ番号に対応する実装動作をすべて実行する。以上のようにして、未実装の電子部品の自動実装動作が実現される。
【００２３】
【発明の効果】
本発明の電子部品実装方法及び装置によれば、以上の説明から明らかなように、電子部品実装機において未実装の電子部品を残して回路基板を後工程に流してしまった場合にも、その未実装ステップ情報が回路基板に付設された記憶装置に保存され、その回路基板の未実装ステップ情報を後工程の電子部品実装機が取り込むことにより、未実装の電子部品の実装を後工程の電子部品実装機を用いて自動的に行なうことができ、従来のように未実装の部品は人手で実装する場合に比して生産効率を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品実装方法の第１の実施形態の構成図である。
【図２】同実施形態における入出力装置と記憶装置の構成図である。
【図３】本発明の電子部品実装方法の第２の実施形態の構成図である。
【図４】電子部品実装機の動作プログラムの説明図である。
【符号の説明】
１、１１  電子部品実装機
２、１２  回路基板
３  記憶手段
４  入出力装置（未実装情報読み出し・書き込み手段）
１３  バーコード（基板コード記憶手段）
１４  バーコード読み取り機（基板コード読み取り手段）
１５  磁気ディスク式記憶装置（未実装情報データベース）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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