(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
共重合体架橋剤を少なくとも有する接合材副体と、前記共重合体架橋剤と架橋反応する共重合体絶縁性樹脂と該共重合体絶縁性樹脂と反応しない縮合型熱硬化性樹脂とを混合してなるバインダー中に導電性粒子を混合してなる接合材主体とを具備することを特徴とする異方導電性接合材。
【請求項２】
エポキシ基を有する化合物を少なくとも有する接合材副体と、エポキシ基と反応可能な官能基を有する絶縁性樹脂とエポキシ基を有しない熱硬化性樹脂とを混合してなるバインダー中に導電性粒子を混合してなる接合材主体とを具備することを特徴とする異方導電性接合材。
【請求項３】
請求項２記載の発明において、前記化合物は共重合体架橋剤からなり、前記絶縁性樹脂は共重合体絶縁性樹脂からなり、前記熱硬化性樹脂は縮合型熱硬化性樹脂からなることを特徴とする異方導電性接合材。
【請求項４】
請求項３記載の発明において、前記共重合体架橋剤は分子内に４個のエポキシ基を有するものからなることを特徴とする異方導電性接合材。
【請求項５】
共重合体架橋剤を少なくとも有する接合材副体と前記共重合体架橋剤と架橋反応する共重合体絶縁性樹脂と該共重合体絶縁性樹脂と反応しない縮合型熱硬化性樹脂とを混合してなるバインダー中に導電性粒子を混合してなる接合材主体とを具備してなる異方導電性接合材を２つの電子部品間に介在させ、熱圧着することにより、前記共重合体架橋剤と前記共重合体絶縁性樹脂とが架橋反応して前記２つの電子部品のうち一方の電子部品の接合面に接合された共重合体架橋反応層を形成するとともに、前記縮合型熱硬化性樹脂が硬化して前記２つの電子部品のうち他方の電子部品の接合面に接合され、さらに前記導電性粒子を介して前記２つの電子部品間を導電接続することを特徴とする異方導電性接合材を用いた接合方法。
【請求項６】
エポキシ基を有する化合物を少なくとも有する接合材副体とエポキシ基と反応可能な官能基を有する絶縁性樹脂とエポキシ基を有しない熱硬化性樹脂とを混合してなるバインダー中に導電性粒子を混合してなる接合材主体とを具備してなる異方導電性接合材を２つの電子部品間に介在させ、熱圧着することにより、前記化合物と前記絶縁性樹脂とが反応して前記２つの電子部品のうち一方の電子部品の接合面に接合された反応層を形成するとともに、前記熱硬化性樹脂が硬化して前記２つの電子部品のうち他方の電子部品の接合面に接合され、さらに前記導電性粒子を介して前記２つの電子部品間を導電接続することを特徴とする異方導電性接合材を用いた接合方法。
【請求項７】
エポキシ基を有する共重合体架橋剤を少なくとも有する接合材副体とエポキシ基と反応可能な官能基を有する共重合体絶縁性樹脂とエポキシ基を有しない縮合型熱硬化性樹脂とを混合してなるバインダー中に導電性粒子を混合してなる接合材主体とを具備してなる異方導電性接合材を２つの電子部品間に介在させ、熱圧着することにより、前記共重合体架橋剤と前記共重合体絶縁性樹脂とが架橋反応して前記２つの電子部品のうち一方の電子部品の接合面に接合された共重合体架橋反応層を形成するとともに、前記縮合型熱硬化性樹脂が硬化して前記２つの電子部品のうち他方の電子部品の接合面に接合され、さらに前記導電性粒子を介して前記２つの電子部品間を導電接続することを特徴とする異方導電性接合材を用いた接合方法。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれかに記載の発明において、前記一方の電子部品の接合面はガラス基板の接合面であることを特徴とする異方導電性接合材を用いた接合方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は異方導電性接合材及びそれを用いた接合方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
異方導電性接合材は、絶縁性樹脂からなるバインダー中に導電性粒子を混合したものからなり、液晶表示パネルなどの一の電子部品とＴＡＢ(Tape Automated Bonding)テープなどの他の電子部品との間に介在されて熱圧着されることにより、導電性粒子により両電子部品間を導電接続するとともに、バインダーにより両電子部品を接合するのに用いられている。このような異方導電性接合材のバインダーとしては、接合力が樹脂の中で最高の部に属する熱硬化性のエポキシ樹脂を用いることが多い。
【０００３】
ところで、例えば液晶表示パネルとＴＡＢテープとを異方導電性接合材を介して接合した後に試験を行っているが、接合不良と判定される場合がある。接合不良と判定される理由としては、液晶表示パネルとＴＡＢテープとの位置ずれによる導電接続不良がある場合や、位置ずれがなくても異方導電性接合材の導電性粒子を介しての導電接続に不良がある場合などがある。このような場合、接合不良の液晶表示パネル及びＴＡＢテープを廃棄すると、特に比較的高価な液晶表示パネルを廃棄すると、コストがアップする。そこで、一度接合したＴＡＢテープを液晶表示パネルから剥離し、同一の液晶表示パネルに別のＴＡＢテープを別の異方導電性接合材を介して接合している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、一度接合したＴＡＢテープを液晶表示パネルから剥離すると、液晶表示パネルの接続端子を含む接合面の全域に熱硬化性のエポキシ樹脂が残留し、この残留した熱硬化性のエポキシ樹脂を除去する必要がある。しかるに、熱硬化性のエポキシ樹脂は接合力が樹脂の中で最高の部に属するとともに、一旦硬化するとその硬化状態が長期間にわたって維持されるので、液晶表示パネルの接続端子を含む接合面の全域に残留した熱硬化性のエポキシ樹脂を液晶表示パネルの接続端子を傷付けることなく除去するのはきわめて困難であるという問題があった。また、熱硬化性のエポキシ樹脂を有する異方導電性接合材を用いて熱圧着する場合、１８０〜２００℃程度の温度で２０〜３０秒間程度行っており、熱圧着時間が比較的長いという問題があった。さらに、異方導電性接合材とＴＡＢテープのポリイミドフィルムなどからなるフィルム基板との密着性は良いが、異方導電性接合材と液晶表示パネルのガラス基板との密着性があまり良くなく、したがって接合の信頼性が十分に高いとはいえないという問題があった。
この発明の課題は、異方導電性接合材とガラス基板との密着性を良くすることができ、しかも一度接合した後に剥離したとき、ガラス基板の接合面に異方導電性接合材がほとんど残留しないようにすることができ、さらに熱圧着時間を短縮することができるようにすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の発明に係る異方導電性接合材は、共重合体架橋剤を少なくとも有する接合材副体と、前記共重合体架橋剤と架橋反応する共重合体絶縁性樹脂と該共重合体絶縁性樹脂と反応しない縮合型熱硬化性樹脂とを混合してなるバインダー中に導電性粒子を混合してなる接合材主体とを具備したものである。請求項５記載の発明に係る接合方法は、共重合体架橋剤を少なくとも有する接合材副体と前記共重合体架橋剤と架橋反応する共重合体絶縁性樹脂と該共重合体絶縁性樹脂と反応しない縮合型熱硬化性樹脂とを混合してなるバインダー中に導電性粒子を混合してなる接合材主体とを具備してなる異方導電性接合材を２つの電子部品間に介在させ、熱圧着することにより、前記共重合体架橋剤と前記共重合体絶縁性樹脂とが架橋反応して前記２つの電子部品のうち一方の電子部品の接合面に接合された共重合体架橋反応層を形成するとともに、前記縮合型熱硬化性樹脂が硬化して前記２つの電子部品のうち他方の電子部品の接合面に接合され、さらに前記導電性粒子を介して前記２つの電子部品間を導電接続するようにしたものである。
【０００６】
この発明によれば、熱圧着により、共重合体架橋剤と前記共重合体架橋剤と架橋反応する共重合体絶縁性樹脂とが架橋反応して、２つの電子部品のうち一方の電子部品の接合面に接合された共重合体架橋反応層が形成されることになる。この共重合体架橋反応層は、一方の電子部品の接合面がガラス基板の接合面である場合、ガラス基板との密着性が良く、しかも一度接合した後に剥離したとき、ガラス基板の接合面にほとんど残留しない。また、このときの熱圧着時間は２〜５秒程度と短縮することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
図１（Ａ）はこの発明の一実施形態における接合前の状態を示し、図１（Ｂ）は接合後の状態を示したものである。この実施形態では、接合材主体１と接合材副体２とからなる異方導電性接合材を用いて、液晶表示パネルのガラス基板１１の接続端子１２が設けられた所定の上面からなる接合面１１ａと、ＴＡＢテープのポリイミドフィルムなどからなるフィルム基板１３の接続端子１４が設けられた所定の下面からなる接合面１３ａとを接合する場合について説明する。接合材主体１は、後で詳述するが、エポキシ基と反応可能な官能基を有する共重合体絶縁性樹脂とエポキシ基を有しない縮合型熱硬化性樹脂とを混合してなるバインダー３中に導電性粒子４を混合したものからなっている。接合材副体２は、これも後で詳述するが、エポキシ基を有する共重合体架橋剤（化合物）からなっている。
【０００８】
そして、まず、図１（Ａ）に示すように、接合材主体１をフィルム基板１３の接続端子１４を含む接合面１３ａに設けるとともに、接合材副体２をガラス基板１１の接続端子１２を含む接合面１１ａに設ける。次に、熱圧着工程を経ると、図１（Ｂ）に示すように、接合材主体１のバインダー３の共重合体絶縁性樹脂と接合材副体２の共重合体架橋剤とが架橋反応してガラス基板１１の接合面に接合された共重合体架橋反応層５が形成されるとともに、接合材主体１のバインダー３の縮合型熱硬化性樹脂が硬化してフィルム基板１３の接合面に接合され、さらに接合材主体１の導電性粒子４を介してガラス基板１１の接続端子１２とフィルム基板１３の接続端子１４との間が導電接続されることになる。
【０００９】
次に、具体例について説明する。接合材主体１のバインダー３の共重合体絶縁性樹脂としては、次の表１に示すNo.１〜No.７の７種類のものを用意した。
【表１】
0003682803.tif 000002
【００１０】
この表１において左欄に示す各モノマーは、接合材主体１のバインダー３の共重合体絶縁性樹脂（ポリマー）の原料となるものである。このうちメクリル酸メチルエステル、メクリル酸エチルエステル、メクリル酸ブチルエステル、メクリル酸２−エチルヘキシルエステルは、各々エポキシ基と反応しないアルキル基を有する。メクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、メタクリル酸は、各々エポキシ基と反応するカルボキシル基を有する。フェニルマレイミドは、エポキシ基と反応しないイミド基を有する。酢酸ビニルは、エポキシ基と反応しないビニル基を有する。アクリルアミドは、エポキシ基と反応するアミノ基を有する。グリシジルメタクリレートは、エポキシ基と反応するエポキシ基を有する。Ｎ−メチロールアクリルアミドは、エポキシ基と反応するメチロール基を有する。この場合、エポキシ基と反応しない基を有するモノマー（熱可塑性樹脂）を原料とする理由の１つは、後で説明するように、接合材主体１をフィルム基板１３に転写により仮接合した際における密着力を得るためである。
【００１１】
次に、一例として、No.１の共重合体絶縁性樹脂について説明する。まず、メクリル酸エチルエステル（２５重量部、重量での混合比率、以下同じ）、メクリル酸ブチルエステル（４０重量部）、メクリル酸２−エチルヘキシルエステル（２０重量部）、マレイン酸（５重量部）、フェニルマレイミド（５重量部）、酢酸ビニル（５重量部）の各モノマーを合計１００重量部用意し、これにＡＩＢＮなどのアゾ化合物やＢＰＯなどの過酸化物からなる重合触媒を加えて加熱すると、No.１の共重合体絶縁性樹脂が得られる。このようにして、No.１〜No.７の共重合体絶縁性樹脂を用意した。
【００１２】
次に、接合材主体１のバインダー３の縮合型熱硬化性樹脂としては、次の表２に示す４種類のものを用意した。
【表２】
0003682803.tif 000003
【００１３】
この場合、アルキルフェノール樹脂としては、昭和高分子（株）製のＣＫＭ−１６３４を用意した。キシレン樹脂としては、三菱瓦斯化学（株）製のニカノールＰＲ−１４４０を用意した。メラニン樹脂としては、三井東圧（株）製のユーバン２０ＳＥを用意した。サイメル３０３は三井東圧（株）製のものであり、これも用意した。そして、一例として、表１のNo.１の共重合体絶縁性樹脂（１００重量部）とアルキルフェノール樹脂（４０重量部）とを混合すると、No.１のバインダー３が得られる。このようにして、No.１〜No.７のバインダー３を用意した。なお、表２に示す縮合型熱硬化性樹脂はエポキシ基を有していないので、表１の共重合体絶縁性樹脂と混合しても、この共重合体絶縁性樹脂中の基と反応しない。このようなことから、この場合の縮合型熱硬化性樹脂としては、エポキシ基を有する熱硬化性のエポキシ樹脂を用いることはできない。
【００１４】
次に、接合材主体１の導電性粒子４としては、次の表３に示す５種類のものを用意した。
【表３】
0003682803.tif 000004
【００１５】
この場合、第１の導電性粒子４としては、ポリスチレンからなるコアの表面をＮｉからなる導電層で被覆し、さらにその表面をＡｕからなる導電層で被覆してなる粒径が３０μｍ程度のものを用意した。第２の導電性粒子４としては、フェノール樹脂からなるコアの表面をＮｉからなる導電層で被覆し、さらにその表面をＡｕからなる導電層で被覆してなる粒径が８μｍ程度のものを用意した。第３の導電性粒子４としては、ベンゾグアナミンからなるコアの表面をＮｉからなる導電層で被覆し、さらにその表面をＡｕからなる導電層で被覆してなる粒径が５μｍ程度のものを用意した。第４の導電性粒子４としては、ベンゾグアナミンからなるコアの表面をＮｉからなる導電層で被覆してなる粒径が２０μｍ程度のものを用意した。第５の導電性粒子４としては、アクリル樹脂からなるコアの表面をＮｉからなる導電層で被覆し、さらにその表面をＡｕからなる導電層で被覆してなる粒径が１５μｍ程度のものを用意した。そして、一例として、表２のNo.１のバインダー３（１４０重量部）中に第１の導電性粒子４（１５重量部）を混合すると、No.１の接合材主体１が得られる。このようにして、No.１〜No.７の接合材主体１を用意した。
【００１６】
そして、No.１〜No.７の接合材主体１を図示しない転写用基板上に膜厚１０〜３５μｍ程度好ましくは２２μｍ程度に塗布し、次いでフィルム基板１３の接続端子１４を含む接合面１３ａに転写圧力１０〜５０ｋｇ／ｃｍ2程度好ましくは３０ｋｇ／ｃｍ2程度、接合材主体温度６０〜１００℃程度好ましくは８０℃程度、転写時間２〜５秒好ましくは３秒にて転写し、これによりフィルム基板１３の接続端子１４を含む接合面１３ａに接合材主体１を仮接合した。このようにして、フィルム基板１３の接続端子１４を含む接合面１３ａにNo.１〜No.７の接合材主体１がそれぞれ仮接合されたものを用意した。
【００１７】
次に、接合材副体２について説明する。まず、エポキシ基を有する共重合体架橋剤として、分子内に４個のエポキシ基を有するＮ，Ｎ，Ｎ′，Ｎ′−テトラグリシジル−キシレンジアミン（ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ：三菱瓦斯化学（株）製）を用意した。そして、この用意したものを０．１〜１０ｗｔ％程度好ましくは１ｗｔ％程度のイソプロピルアルコール溶液とし、次いでこの溶液をガラス基板１１の接続端子１２を含む接合面１１ａに０．０００１〜０．１ｇ／ｃｍ2程度好ましくは０．００５ｇ／ｃｍ2程度塗布し、次いで３０分程度放置してイソプロピルアルコールを蒸発させ、これによりガラス基板１１の接続端子１２を含む接合面１１ａに接合材副体２を形成した。このようにして、ガラス基板１１の接続端子１２を含む接合面１１ａに接合材副体２が形成されたものを用意した。
【００１８】
そして、接合面１３ａに接合材主体１の仮接合されたフィルム基板１３と、接合面１１ａに接合材副体２の形成されたガラス基板１１との熱圧着を行った。すなわち、加圧力３０〜６０ｋｇ／ｃｍ2程度好ましくは４５ｋｇ／ｃｍ2程度、接合材主体温度１２０〜１６０℃程度好ましくは１３０℃程度、熱圧着時間２〜５秒好ましくは３秒にて熱圧着を行った。具体的には、加圧力４５ｋｇ／ｃｍ2、熱圧着時間３秒で、接合材主体温度を１２０℃、１３０℃、１４０℃、１５０℃、１６０℃の５段階とした。このようにして、No.１〜No.７の接合材主体１をそれぞれ用いて熱圧着を行ったもの（以下、No.１〜No.７の試料という。）を熱圧着時の接合材主体温度に応じて５つずつ用意した。また、比較のために、No.１〜No.７の接合材主体１は用いたが、接合材副体２を用いずに熱圧着を行ったもの（以下、No.１〜No.７の比較試料という。）も熱圧着時の接合材主体温度に応じて５つずつ用意した。そして、所定のいくつかの試験を行った。
【００１９】
まず、図２に示すように、液晶表示パネル１１Ａの一方のガラス基板１１の接合面に異方導電性接合材２１を介して接合されたＴＡＢテープ１３Ａのフィルム基板１３のピール強度試験を行った。この場合のピール強度試験は、フィルム基板１３のガラス基板１１に対する接合部の幅（図２において左右方向に直交する方向の幅）を１０ｍｍとし、ガラス基板１１の接合面に対して９０°の方向に引っ張り速度５０ｍｍ／分にて行った。
【００２０】
すると、試料No.１〜No.７の場合には、次の表４に示す結果が得られた。
【表４】
0003682803.tif 000005
【００２１】
比較試料（従来用いられている試料）No.１〜No.７の場合には、次の表５に示す結果が得られた。
【表５】
0003682803.tif 000006
【００２２】
表４と表５とを比較するに、一例として、No.１の試料とNo.１の比較試料とについてみると、試料のピール強度が比較試料のそれよりもやや小さいが、両者の間で大差がなく、しかも実用的にみて、両者共に十分な接合強度を有しているといえる。
【００２３】
次に、図３に示すように、高温定荷重剥離試験を行った。この場合、液晶表示パネル１１Ａの一方のガラス基板１１の下面（接合面）に帯状の異方導電性接合材２１を介して異方導電性接合材２１と同じ幅の帯状のフィルム２２を接合し、８０℃の雰囲気中においてフィルム２２の一端部にガラス基板１１の接合面に対して９０°の方向に重り２３による７５ｇ／ｃｍの静荷重をかけ、フィルム２２の長手方向に剥離した距離を測定した。ただし、この場合も、異方導電性接合材２１の接合材主体は表３のNo.１〜No.７のものを用いたので、説明の便宜上、上記ピール強度試験の場合と同様に、試験の対象を試料No.１〜No.７及び比較試料No.１〜No.７ということとする。
【００２４】
すると、試料No.１〜No.７の場合には、次の表６に示す結果が得られた。
【表６】
0003682803.tif 000007
【００２５】
比較試料No.１〜No.７の場合には、次の表７に示す結果が得られた。
【表７】
0003682803.tif 000008
【００２６】
表７の場合には、いずれの比較試料でも程度の差はあるが剥離が生じ、これに対して表６の場合には、いずれの試料でも剥離が全く生じなかった。したがって、試料の方が比較試料よりも接合強度がかなり大きいといえる。
【００２７】
次に、後で説明するような環境試験の初期時と終了後において、図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、接続抵抗値の測定を行った。すなわち、液晶表示パネル１１Ａの一方のガラス基板１１の接合面１１ａの所定の個所に設けられた１つのダミー接続端子２４とＴＡＢテープ１３Ａのフィルム基板１３の接合面１３ａの所定の個所に設けられた２つのダミー接続端子２５、２６との間の導電性粒子４を介しての接続抵抗値を、フィルム基板１３の２つのダミー接続端子２５、２６にそれぞれリード線２７、２８を介して接続した抵抗測定器２９で測定した。ここで、環境試験について説明すると、３種類行った。第１の環境試験は、高温高湿（８５℃、８５％）試験で、試験時間を１０００時間とした。第２の環境試験は、高温（１００℃）試験で、試験時間を１０００時間とした。第３の環境試験は、温度サイクル（−４０℃／＋１００℃）試験で、３０分ずつの５００サイクルとした。
【００２８】
すると、試料No.１〜No.７の場合には、次の表８に示す結果が得られた。
【表８】
0003682803.tif 000009
【００２９】
比較試料No.１〜No.７の場合には、次の表９に示す結果が得られた。
【表９】
0003682803.tif 000010
【００３０】
表９の場合には、環境試験初期時の抵抗値が１．１〜２．２Ωであったのが、環境試験終了後では多くが１０００Ω以上となり、一番低くても２８７Ωと３桁であった。これに対して、表８の場合には、環境試験初期時の抵抗値が１．１〜１．５Ωであったのが、環境試験終了後では多くが１桁台で、一番高くても１８．５Ωと２桁であった。したがって、試料の方が比較試料よりも環境試験終了後の接続抵抗値がかなり低く、接合の信頼性がかなり高いといえる。
【００３１】
次に、試料No.１〜No.７について、フィルム基板１３を剥離した後における接合材残留度の測定を行った。この場合、ガラス基板１１の接合面と反対の面側から異方導電性接合材の温度が１００℃程度となるように加熱し、フィルム基板１３を無理矢理引っ張って剥がした。すると、次の表１０に示す結果が得られた。ただし、接合材残留度は、フィルム基板１３を剥離した後における異方導電性接合材残留面積を剥離前の異方導電性接合材面積で割ったものの１００分率で表わした。
【表１０】
0003682803.tif 000011
【００３２】
この表１０から明らかなように、No.１〜No.６の試料については接合材残留度の多くは３〜５％程度であり、最大でも７％程度である。特に、No.７の試料の場合には、接合材残留度は２％程度以下とかなり小さい。このように、接合材残留度が数％程度であれば、このままの状態で同一のガラス基板１１に別のフィルム基板を別の異方導電性接合材を介して接合しても、別に支障はなく、新品のガラス基板の場合とほぼ同等の接合態様を得ることができる。
【００３３】
以上のように、この実施形態では、ピール強度試験、高温定荷重剥離試験及び所定の環境試験の結果、十分な接合強度を得ることができることが理解される。このことから、図１（Ｂ）に示す共重合体架橋反応層５とガラス基板１１との密着性が良いといえる。しかも、表１０から明らかなように、一度接合した後に剥離したとき、共重合体架橋反応層５がガラス基板１１の接合面にほとんど残留しないようにすることができる。また、前述したように、熱圧着に要する時間は２〜５秒程度であり、熱圧着時間を短縮することができる。
【００３４】
なお、上記実施形態では、図１（Ａ）に示すように、フィルム基板１３の接続端子１４を含む接合面１３ａに接合材主体１を転写して仮接合し、ガラス基板１１の接続端子１２を含む接合面１１ａに接合材副体２を塗布して形成し、この後熱圧着する場合について説明したが、これに限定されるものではない。例えば、図５に示すように、ガラス基板１１の接続端子１２を含む接合面１１ａに接合材副体２を塗布して形成し、その上面に接合材主体１を転写して仮接合し、この後熱圧着するようにしてもよい。また、図６に示すように、フィルム基板１３の接続端子１４を含む接合面１３ａに接合材主体１を転写して仮接合し、その下面に接合材副体２を塗布して形成し、この後熱圧着するようにしてもよい。
【００４５】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、熱圧着により、共重合体架橋剤と前記共重合体架橋剤と架橋反応する共重合体絶縁性樹脂とが架橋反応して、２つの電子部品のうち一方の電子部品の接合面に接合された共重合体架橋反応層が形成されることになる。この共重合体架橋反応層は、一方の電子部品の接合面がガラス基板の接合面である場合、ガラス基板との密着性が良く、しかも一度接合した後に剥離したとき、ガラス基板の接合面にほとんど残留しない。また、このときの熱圧着時間は２〜５秒程度と短縮することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】（Ａ）はこの発明の一実施形態における接合前の状態を示す一部の断面図、（Ｂ）は接合後の状態を示す一部の断面図。
【図２】ピール強度試験を説明するために示す斜視図。
【図３】高温定荷重剥離試験を説明するために示す斜視図。
【図４】（Ａ）は環境試験における接続抵抗値の測定を説明するために示す平面図、（Ｂ）はそのＢ−Ｂ線に沿う断面図。
【図５】この発明の他の実施形態における接合前の状態を示す一部の断面図。
【図６】この発明のさらに他の実施形態における接合前の状態を示す一部の断面図。
【符号の説明】
１  接合材主体
２  接合材副体
３  バインダー
４  導電性粒子
５  共重合体架橋反応層
１１  ガラス基板
１２  接続端子
１３  フィルム基板
１４  接続端子
【図１】
0003682803.tif 000012
【図２】
0003682803.tif 000013
【図３】
0003682803.tif 000014
【図４】
0003682803.tif 000015
【図５】
0003682803.tif 000016
【図６】
0003682803.tif 000017