(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルム上に凹凸を有する光制御層が積層され、該凹凸により指向性の変更、拡散、集光等の光の進行方向を制御する光制御フィルムを製造する為に用いる、前記光制御層と逆凹凸形状の凹凸を有するロール凹版からなる光制御フィルム製造用版であり、
回転する該版の少なくとも凹部に、電離放射線硬化性樹脂液を充填し、次いで樹脂液が充填された版に長尺帯状の基材フィルムを接触させ、基材フィルムが版に接触している間に電離放射線を照射して、基材フィルムと版との間に介在する電離放射線硬化性樹脂液を硬化させて固化した樹脂を基材フィルムに密着させた後、硬化した樹脂と共に基材フィルムを版から剥離して、基材フィルム上に電離放射線硬化性樹脂からなる光制御層を有する光制御フィルムを製造する方法で用いる光制御フィルム製造用版において、
前記光制御層と逆凹凸形状の凹凸を有する光制御層形成用版面と、その幅方向両側に隣接した底面が凹凸の無い平面から成る帯状の溝とを有する、光制御フィルム製造用版。
【請求項２】
基材フィルム上に凹凸を有する光制御層が積層され、該凹凸により指向性の変更、拡散、集光等の光の進行方向を制御する光制御フィルムを製造する方法であって、前記光制御層と逆凹凸形状の凹凸を有するロール凹版からなる光制御フィルム製造用版を用い、回転する該版の少なくとも凹部に、電離放射線硬化性樹脂液を充填し、次いで樹脂液が充填された版に長尺帯状の基材フィルムを接触させ、基材フィルムが版に接触している間に電離放射線を照射して、基材フィルムと版との間に介在する電離放射線硬化性樹脂液を硬化させて固化した樹脂を基材フィルムに密着させた後、硬化した樹脂と共に基材フィルムを版から剥離して、基材フィルム上に電離放射線硬化性樹脂からなる光制御層を有する光制御フィルムを製造する方法において、
光制御フィルム製造用版として、前記光制御層と逆凹凸形状の凹凸を有する光制御層形成用版面と、その幅方向両側に隣接した底面が凹凸の無い平面から成る帯状の溝とを有する版を用い、
塗工幅の両端を前記溝のそれぞれの溝幅内に納まる塗工幅として電離放射線硬化性樹脂液を光制御フィルム製造用版に塗工する、光制御フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶ディスプレイ、広告板、案内板等の表示体の照明手段等に用い、光の集光、拡散、指向性変更等の光の進行方向制御を行う光制御フィルムについて、その製造に用いる光制御フィルム製造用版と、該版を用いた光制御フィルムの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
液晶ディスプレイが各種用途で使われ、透過型ディスプレイでは、光源からの光を有効利用し、必要充分な方向にのみ均一に光を導く背面光源として、各種方式のバックライトが使われている。バックライトには、光源自身が面光源でない光源を面光源に変換する方式により、エッジライト型と直下型とがある。
【０００３】
エッジライト型の面光源とは、例えば、透明樹脂板からなる導光体の少なくとも一つの側端面に隣接して、点又は線光源を配置し、導光体の下方の裏面側には例えば白色インクをドット状に印刷等した光拡散反射体を配置し、また導光体上方の出光面側には、微小凹凸の梨地表面を有する透明樹脂板等からなる拡散板を配置し、更に拡散板の上に、拡散した光を適度に集光する為に、微小レンズを多数有する透明樹脂板等からなる集光板を配置した構成とする。
この様な構成により、導光体の側端面から入射した光は、導光体内部で多重反射して内部全体に行き渡り、導光体裏面側の光拡散反射体で拡散反射される光が主として導光体上面の出光面から出射し、更に拡散板によって拡散光となった後、更に集光板によって、広がりすぎた拡散光を適度に集光すると共に、光のピーク方向を所望の方向にすることで所望の指向性を持った光として、液晶表示素子等を背面から照明する。
【０００４】
また、直下型の面光源では、例えば、上方が開口し内面が光反射面のランプハウスに点光源又は線光源を内蔵させ、上方の開口部に微小凹凸の梨地表面を有する透明樹脂板等からなる拡散板を配置し、更に拡散板の上に、光を適度に集光する為に、微小レンズを多数有する透明樹脂板等からなる集光板を配置した構成とする。この様な構成により、ランプハウス上方の開口部から出光する光は、光源からの直接光と、ランプハウス内面の光反射面で反射した間接光との合成光となり、この合成光が拡散板によって均一化された拡散光となった後、更に集光板によって、広がりすぎた拡散光を適度に集光すると共に、光のピーク方向を所望の方向にすることで所望の指向性を持った光として、液晶表示素子等を背面から照明する。
【０００５】
また、光制御フィルムは、反射型の液晶ディスプレイでも使われている。反射型液晶ディスプレイでは、外部照明光を任意の方向に進路変更する、すなわち指向性の制御に使われる。反射型液晶ディスプレイでは、表裏に偏光板を有する液晶表示素子の裏面側に、液晶表示素子を通過してきた外光を反射して液晶表示素子に戻す反射体が配置される。反射体ではある程度拡散光して反射する拡散反射板等が使われる。反射体で反射し液晶表示素子を通過し外部に出射した光が信号光となる。しかし、平面的な反射体を用いると、液晶表示素子の表側の偏光板表面で反射した反射光と、前記信号光とは同一方向に進行し、表示が見づらくなってしまう。この為に、液晶表示素子と反射体との間に、鋸歯型の凹凸面を有する透明樹脂板を指向性レンズとして介在させたり、或いは反射体の反射面そのものを鋸歯型とした指向性反射体として、反射体から液晶表示素子に入射する光の方向を、正反射の方向からずらすことが行われる。
【０００６】
この様に、光制御フィルムは、透過型の液晶ディスプレイにおいては、微細凹凸を有する拡散板や、微小レンズを有する集光体等として使われ、また、反射型液晶ディスプレイにおいても、拡散反射板として、或いは、光の指向性を変更する為の指向性レンズや、光反射機能も兼用した指向性反射体として使われる。
また、以上の様な拡散板、集光板、指向性レンズ、指向性反射板等は液晶ディスプレイ以外の広告板、案内板等の表示体用途でも使用できるものである。
【０００７】
これら、拡散板、集光板、指向性レンズ、拡散反射板、指向性反射板等は、基材フィルムの少なくとも片面に凹凸を有する光制御層が積層された光制御フィルムとして製造すると、大量に、且つ安価に効率的に製造することができる。（なお、指向性反射板や拡散反射板の場合は凹凸面に更にアルミニウムの真空蒸着膜等を光反射層として設ける。）この方法は、例えば、特開平５−１６９０１５号公報に開示されている方法である。すなわち、光制御層の凹凸形状と逆凹凸形状のロール凹版を光制御フィルム製造用版として用い、これに電離放射線硬化性樹脂液を塗工し充填した後、基材フィルムを版に供給し、基材フィルムが版に接触している間に電離放射線照射して樹脂液を固め、次いで基材フィルムを版から剥がして、基材フィルム上に凹凸を有する光制御層を形成する方法である。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の電離放射線硬化性樹脂液と光制御フィルム製造用版を用いる、光制御フィルムの製造方法では、基材フィルムを光制御フィルム製造用版から剥離する時に、電離放射線硬化性樹脂の硬化物からなる光制御層が基材フィルムに密着して基材フィルムと共に綺麗に剥離せずに、基材フィルムの幅方向両端の光制御層部分で版側に残留することがあった。版側に光制御層が残留すると、版の凹部が埋まる版詰まりとなり、版が一回転して次の電離放射線硬化性樹脂液が充填される時に、正常な形状の光制御層の形成が困難となる。また、版側に硬化した樹脂が残り易いと、硬化した樹脂と共に基材フィルムを版から容易に剥離することが難しくなり、光制御層が破断したり、基材フィルムが版に張り付き巻き付いたりして、安定的な連続生産が不可能になる場合があった。特に、硬化により固化した電離放射線硬化性樹脂が版面から剥離しにくい、凹凸形状や樹脂材料の時は発生し易かった。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
そこで上記課題を解決する為に本発明では、基材フィルム上に凹凸を有する光制御層が積層され、該凹凸により指向性変更、拡散、集光等の光の進行方向を制御する光制御フィルムを製造する為に、前記光制御層と逆凹凸形状の凹凸を有するロール凹版からなる光制御フィルム製造用版であり、回転する該版の少なくとも凹部に、電離放射線硬化性樹脂液を充填し、次いで樹脂液が充填された版に長尺帯状の基材フィルムを接触させ、基材フィルムが版に接触している間に電離放射線を照射して、基材フィルムと版との間に介在する電離放射線硬化性樹脂液を硬化させて固化した樹脂を基材フィルムに密着させた後、硬化した樹脂と共に基材フィルムを版から剥離して、基材フィルム上に電離放射線硬化性樹脂からなる光制御層を有する光制御フィルムを製造する方法で用いる前記光制御フィルム製造用版において、前記光制御層と逆凹凸形状の凹凸を有する光制御層形成用版面と、その幅方向両側に隣接した底面が凹凸の無い平面から成る帯状の溝とを有する光制御フィルム製造用版とする。
そして、本発明の光制御フィルムの製造方法では、この光制御フィルム製造用版を用いて、塗工幅の両端を前記溝のそれぞれの溝幅内に納まる塗工幅として電離放射線硬化性樹脂液を光制御フィルム製造用版に塗工する。その結果、両側の溝はそれぞれその一部を残す様に電離放射線硬化性樹脂液が充填され、長尺帯状として得られる光制御フィルムの光制御層の幅方向両側には、ある程度の厚みの土手部が帯状に形成される為、土手部が基材フィルムと共に安定的に版から剥離され、ひいては土手部に連結した光制御層も土手部につられて安定的に版から剥離され、安定的な連続生産が可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面に従って、本発明の光制御フィルム製造用版、及び該版を用いる本発明の光制御フィルムの製造方法を詳述する。
先ず、図１は溝２、２ａを有する本発明の光制御フィルム製造用版Ｐの説明図であり、図１（Ａ）は斜視図、図１（Ｂ）は軸芯を通る切断面による断面図、図１（Ｃ）は図１（Ｂ）の溝部分の拡大断面図である。また、図２は本発明で得られる光制御フィルムＦの一形態を示す斜視図、図３は、従来の光制御フィルム製造用版Ｐｏの軸芯を通る切断面による断面図、図４は本発明による光制御フィルムの製造方法の概念的説明図である。
【００１１】
図１の如く、本発明の光制御フィルム製造用版Ｐは、光制御層形成用版面１の幅方向両側に隣接して溝２及び２ａを有する。光制御層形成用版面１とは、光制御層の凹凸と逆凹凸形状の凹凸を有する版面部分である。そして、図２の斜視図に示す光制御フィルムＦの如く、溝２及び２ａに充填された電離放射線硬化性樹脂液が硬化して固化すると、基材フィルム４上の光制御層５の両側に隣接した帯状の土手部３及び３ａとなる。光制御フィルム製造用版Ｐが、光制御層形成用版面１を版全周にわたって有すれば、溝２及び２ａも版全周にわたって有する。従って、光制御フィルムとなった時の帯状の土手部３及び３ａも連続帯状となる。なお、土手部３及び３ａは、光制御フィルムＦの使用時に邪魔になる場合はカットして、中央の光制御層５の有る部分のみを用いる。
【００１２】
溝２及び２ａは、図１（Ｂ）及び図１（Ｃ）に示す如く、光制御フィルム製造用版Ｐに対する電離放射線硬化性樹脂液の塗工幅Ｗｃの両端が、それぞれ溝（幅）に納まる位置及び溝幅とする。塗工の際、電離放射線硬化性樹脂液は溝２及び２ａの内部の少なくとも一部に充填され、溝２と溝２ａの間で実質的な光制御フィルムが形成されることになる。塗工幅Ｗｃの両端部分は、版面への樹脂液供給量の変動等により、幅方向に微妙に振れるので、この振れがあっても溝内に両端が納まる程度の溝幅とする。したがって、溝の幅方向内側部分には樹脂液が充填されるが、溝の幅方向外側部分は樹脂液が充填されないことがある。その結果、得られる光制御フィルムＦに形成される土手部３及び３ａは、その幅方向外側では若干蛇行した様な不規則な曲線形状となる（内側は版面凹凸形状通りの形状となる）。
【００１３】
一方、図３に示す様な従来の光制御フィルム製造用版Ｐｏでは、光制御層形成用版面１は塗工幅Ｗｃよりも幅広に設定してあった。従って、塗工幅Ｗｃ両端部分の蛇行により、光制御フィルムの光制御層は、その幅方向両端部がシャープな直線を成さず、蛇行した様な不規則な曲線となり、しかも光制御層は凹凸を有する層である為に、光制御層の両端部分の強度に不規則な強弱が発生し、これが版から光制御フィルムを剥離する際に光制御層が版側に残ったりして、安定的な連続生産を困難にする原因となったと推定される。
【００１４】
ところで、溝２（及び２ａ）の溝深さｄは、図１（Ｃ）の如く、光制御層形成用版面１部分の深さＤよりも深い方が好ましい。例えば、溝深さｄは光制御層凹凸深さＤよりも５〜１０μｍ深くすると良い。具体的には、光制御層形成用版面１に、円周方向を断面三角柱の頂角が成す稜線とする三角柱プリズム形状の凹凸が有り、その深さ（三角形の高さ）が５０μｍであったなら、５５〜６０μｍに設定すると良い。溝深さｄを光制御層凹凸深さＤに対して前記の範囲を越えて深くすると、光制御層の厚みに対して土手部の厚みが厚くなりすぎて、光制御フィルムを巻き取った時に、直径が幅方向で不揃いとなり、綺麗に巻けない。逆に、溝深さｄが光制御層凹凸深さＤに対して前記の範囲未満であると、得られる土手部自身の厚みが光制御層の厚みと同程度がより薄く、土手部の補強効果が得られず、土手部、ひいては光制御層を基材フィルムに安定的に密着させて、基材フィルムを光制御フィルム製造用版から剥がすことができない。
【００１５】
また、溝２（及び２ａ）の溝の溝幅ｗは、実際の塗工幅Ｗｃがある程度蛇行しても、塗工幅Ｗｃが溝幅ｗ内に納まり、また土手部にある程度の強度を持たせられる幅を確保すれば良い。具体的には、１〜４ｃｍ程度である。また、溝２（及び２ａ）の溝の底面ｂは、溝内に充填され土手部となる電離放射線硬化性樹脂が溝から容易に剥離し易い様に、凹凸がない平面であることが好ましく、平滑面であることがより好ましい。
【００１６】
なお、以上の様な版面形状の光制御フィルム製造用版Ｐは円筒状のロール凹版である。これに所望の光制御層の凹凸形状と逆凹凸形状の凹凸及び溝２及び２ａを成す凹部７２を設けるには、円筒状の版材に直接旋盤加工したり、ミル加工法、電鋳法、あるいは、フォトエッチング法等により行う。光制御フィルム製造用版Ｐの材質としては、銅、クロム、鉄等の金属、ＮＢＲ、エポキシ樹脂、エボナイト等の合成樹脂、ガラス等のセラミックス等が使用できる。また、銅や鉄等の場合には、耐久性や剥離性を向上させる為に、表面にクロム等の金属メッキをしても良い。
【００１７】
次に、本発明の光制御フィルムの製造方法について説明する。本発明の光制御フィルムの製造方法は、上述した様な光制御フィルム製造用版を用いて光制御フィルムを製造する方法である。上述した特定の版を用いる点以外は、従来の特開平５−１６９０１５号公報に開示されている方法等と同様で良い。すなわち、光制御層の凹凸形状と逆凹凸形状のロール凹版を光制御フィルム製造用版として用い、これに電離放射線硬化性樹脂液を版の両側の溝内に納まる様な塗工幅で塗工し充填した後、基材フィルムを版に供給し、基材フィルムが版に接触している間に電離放射線照射して樹脂液を固め、次いで、硬化した樹脂と共に基材フィルムを版から剥がして、基材フィルム上に凹凸を有する光制御層を形成する方法である。
ここでは、基材フィルムの片面のみに光制御層を形成する方法について説明するが、両面に光制御層を設けた構成の光制御フィルムも、同一又は異なる光制御フィルム製造用版で光制御層を表裏に形成すれば良く、本発明の製造方法で得られることは勿論である。
【００１８】
図４に、本発明の光制御フィルムの製造方法で用いる装置の一例の概念図（側面図）を示す。同図において、Ｐは基材フィルム上に形成する光制御層の凹凸形状と逆凹凸形状の凹凸及び溝を成す凹部７２が設けられ軸芯を中心として矢印方向に回転駆動されるロール凹版である光制御フィルム製造用版、７３は電離放射線硬化性樹脂液、４は基材フィルム、７４は光制御フィルム製造用版に当接して基材フィルム４を光制御フィルム製造用版Ｐに押圧する押圧ロール、７５は剥離ロール、７６は電離放射線硬化性樹脂液を硬化するための電離放射線照射装置、７７は電離放射線硬化性樹脂液を光制御フィルム製造用版Ｐに塗工する為の塗工装置（塗工ノズル）、７８は塗工装置に該樹脂液を供給するポンプ、５は電離放射線硬化性樹脂液の硬化物として基材フィルム４上に形成された所望の凹凸形状を有する光制御層である（光制御層両側の土手部は図示せず）。
【００１９】
電離放射線照射装置７６は、電離放射線を照射して、電離放射線硬化性樹脂液の硬化反応を起こさせ固化させる装置である。電離放射線とは、電磁波又は荷電粒子線のうち分子を重合又は架橋し得るエネルギー量子を有するものを意味し、通常、紫外線（ＵＶ）又は電子線（ＥＢ）が用いられる。紫外線源としては、超高圧水銀灯、高圧水銀灯、低圧水銀灯、カーボンアーク灯、ブラックライト、メタルハライドランプ等の光源が使用される。紫外線の波長としては通常１９０〜３８０ｎｍの波長域が主として用いられる。電子線源としては、コッククロフトワルトン型、バンデグラフト型、共振変圧器型、絶縁コア変圧器型、或いは、直線型、ダイナミトロン型、高周波型等の各種電子線加速器を用い、１００〜１０００ｋｅＶ、好ましくは、１００〜３００ｋｅＶのエネルギーをもつ電子を照射するものを使用される。
なお、電離放射線の照射は、光制御フィルム製造用版Ｐから光制御フィルムＦを剥離後に更に行っても良い。光制御フィルム製造用版Ｐから光制御フィルムＦが剥離するときは、剥離できる程度の硬化度合いとして、その後で硬化を完結する方法である。
【００２０】
塗工装置７７は、電離放射線硬化性樹脂液７３を光制御フィルム製造用版Ｐに供給、塗工し、版の凹凸内に電離放射線硬化性樹脂液を充填するための装置で、具体的には図４に示す様なノズル塗工装置を用いることが好ましい。ノズル塗工装置は、長方形の開口を有する塗出口から樹脂液を塗出する装置であり、その塗出口の長手方向が光制御フィルム製造用版Ｐの幅方向となる様に設置し、光制御フィルム製造用版Ｐの全幅の内の所定幅Ｗｃに対して、樹脂液を塗工する。
【００２１】
なお、電離放射線硬化性樹脂液は無溶剤で用いることができるが、ある程度の溶剤を含有させた塗液として塗工することも可能である。この場合は、塗工装置７７と押圧ローラ７４間の光制御フィルム製造用版Ｐ上の電離放射線硬化性樹脂液に対して、溶剤乾燥させるべく、塗工装置７７と押圧ローラ７４間に溶剤乾燥装置を設けると良い。
【００２２】
次に、光制御フィルムＦに用いる材料について説明する。
【００２３】
基材フィルム４には、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂等のフィルムを用いることができる。基材フィルムの厚みは、用途にもよるが通常２０〜１０００μｍ程度である。レンズフィルム等として光透過性の光制御フィルムの場合は、透明樹脂フィルムが用いられるが、反射光を利用する形態の拡散板、反射板となる光制御フィルムでは、必ずしも透明樹脂フィルムとする必要はない。基材フィルムを透明フィルムとすると、基材フィルム側から電離放射線を照射できる点で好ましい。不透明の場合でも、光制御フィルム製造用版としてガラスやセラミックス等の透明体を用いれば、版内面側から電離放射線照射は可能である。
なお、基材フィルムの光制御層を設ける面には、光制御層と基材フィルムとの密着性向上の為に、コロナ放電処理や、プライマー層等からなる接着層を形成する等、従来公知の易接着処理を施しても良い。例えば、プライマー層は、アクリルポリオールを主剤としてイソシアネート系の硬化剤を用いる２液硬化型プライマー等を塗工形成する。もちろん、光制御層の基材フィルムへの接着性が充分な場合は、接着層は省略できる。
【００２４】
光制御層５は、電離放射線硬化性樹脂の硬化物で形成するが、硬化させる電離放射線硬化性樹脂液としては、例えば、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、シリコーンアクリレート、ウレタンアクリレート等のプレポリマー及び／又はアクリレート系等のモノマー等からなり、紫外線または電子線等の電離放射線で硬化する、従来公知の電離放射線硬化性樹脂を用いることがてきる。また、硬質で傷や外力に対して耐久性のある硬質の光制御層とするには、多官能モノマーを主成分とする高架橋型の電離放射線硬化性樹脂が好ましい。
もちろん、土手部２及び２ａも光制御層５と同一の電離放射線硬化性樹脂の硬化物として形成される。
【００２５】
以上の様な装置及び材料にて、光制御フィルムは次の様にして製造される。
【００２６】
先ず、形成する光制御層の所望の凹凸形状に対して逆形状の凹部（正確には凹凸形状）と、幅方向両側に溝を有する光制御フィルム製造用版Ｐを用意する。光制御フィルム製造用版Ｐに、ポンプ７８から供給される電離放射線硬化性樹脂液を塗工装置７７により塗工して版の凹部に充填する。次に、電離放射線硬化性樹脂液７３が充填された光制御フィルム製造用版Ｐに連続帯状の基材フィルム４を供給して押圧ロール７４により版面に押圧して接触させる。（なお、押圧力の調整により、基材フィルムと版面凸部との間に電離放射線硬化性樹脂液を残すことも可能であり、この場合も含めて、基材フィルムを版面に「接触」させるという。）そして、基材フィルム４が光制御フィルム製造用版Ｐに接触して移送される間に、紫外線や電子線の電離放射線を電離放射線照射装置７５により基材フィルム側から照射して（光制御フィルム製造用版がガラス等で透明な場合は版の内側から照射も可能）、電離放射線硬化性樹脂液の硬化反応を起こさせて固化させ、電離放射線硬化性樹脂液の硬化物を光制御層５並びに土手部３及び３ａとして基材フィルム４に密着させる。しかる後、基材フィルム４は、剥離ロール７５にて、硬化した樹脂と共に光制御フィルム製造用版Ｐから剥がされて、所望の凹凸形状の光制御層５と、その幅方向両側に土手部３及び３ａが基材フィルム４の片面に形成された、光制御フィルムＦとなる。なお、土手部３及び３ａが使用に支障を来す場合は、土手部は切り落として、実際に使用する光制御フィルムＦとする。
【００２７】
かくして、本発明によって、電離放射線硬化性樹脂液の版詰まりや、光制御層が幅方向両端部分で版に張り付いたり、光制御層が破断したりすることが起きずに、光制御フィルムが安定的に連続生産されることになる。
【００２８】
なお、本発明で得られる光制御フィルムは、集光、散乱、指向性変更等の単独又は組合せによる各種の光制御に用いられる。例えば、集光板、拡散板、指向性レンズ、指向性反射板、拡散反射板等である。
光制御層の凹凸は、光制御の目的に合わせた形状となる。例えば、光制御フィルムが集光目的のレンズフィルムである場合は、三角柱単位レンズ、円柱単位レンズ、楕円柱単位レンズ等を多数１次元配列したレンズ構造を有する光制御層とする。三角柱単位レンズは断面が三角形を成す単位レンズである。断面形状は、例えば、頂角を光制御層の凸部稜線とする二等辺三角形である。円柱単位レンズとは、直径の丁度２分の１の半円、或いは直径の２分の１以下の部分円を断面形状とする柱体である。楕円柱単位レンズは、その長軸又は短軸に平行な平行線で楕円を切断した部分楕円を断面形状とする柱体である。楕円を切断する平行線の位置は、楕円を丁度半分にする長軸又は短軸の位置であるとは限らず、半分以下の部分楕円もある。また、蠅の目等の複眼状の半球状レンズ、三角錐状レンズ、四角錐状レンズ等を多数２次元配列したレンズ構造を光制御層とするものもある。また、散乱目的の光制御層の凹凸は、例えば、梨地等のランダムを凹凸とする。また、三角柱単位レンズ等でも、平面的には円や円弧を描く様に２次元配列したものもある。
また、指向性変更目的の光制御層の凹凸は、例えば、鋸歯型等の不等辺三角形を断面とする三角柱単位レンズを１次元配列したレンズ構造のものとする。
【００２９】
そして、拡散や指向性変更等で光反射機能を持たせた光制御フィルムの場合は、電離放射線硬化性樹脂の硬化物として得られた光制御層の凹凸面に、更にアルミニウム等の金属薄膜を真空蒸着等により形成する。反射面は外側、或いは内側（基材フィルム側）である。一方、光透過体としての光制御フィルムの場合は、光制御層は基材フィルムの片面のみでなく、両面に設ける構成もある。
【００３０】
【実施例】
次に、実施例及び比較例により本発明を更に詳述する。
【００３１】
（実施例）
図１に例示する様な光制御フィルム製造用版Ｐと、図４に例示する様な装置を用いて、透明な基材フィルムの片面に、三角柱単位レンズが多数１次元配列したレンズ構造を有する光制御層を、紫外線硬化性樹脂により積層したレンズフィルムとして、光制御用フィルムを作製した。
三角柱単位レンズの断面形状は、凸部となる頂角角度が５０°で底辺が５０μｍの二等辺三角形である。光制御層は、この単位レンズを頂角がなす稜線を互いに平行にして繰返しピッチ５０μｍで隣接して基材フィルムの幅方向に多数１次元配列して、前記稜線が基材フィルム長手方向に平行なレンズ構造とした。
透明な基材フィルムとしては、厚み１２５μｍで片面易接着処理済のポリエチレンテレフタレートフィルムを用いた。さらに、易接着処理面には、プライマー（ザ・インクテック株式会社製、ケミカルマットニス用メジウムとＸＥＬ硬化剤の重量比１０：１の混合物）をグラビア塗工して接着層を形成しておいた。
光制御フィルム製造用版は、上記した光制御層の凹凸と逆凹凸形状の凹凸からなる光制御層形成用版面と、光制御層形成用版面に隣接した幅方向両側の溝（溝深さ６０μｍ、溝幅３ｃｍ）とを、版全周にわたって、銅からなる版面に対して切削用バイトにて所望の凹凸形状に切削後、クロムめっきして作製した。
【００３２】
そして、紫外線硬化性樹脂液（日本合成ゴム工業株式会社製、Ｚ９００２Ａ）を、塗出孔を上向きに開口したＴダイ状の塗工ノズルから、回転する光制御フィルム製造用版に供給しつつ、前記基材フィルムを樹脂液が塗工された光制御フィルム製造用版に供給し、光制御フィルム製造用版上の基材フィルム側から、紫外線を照射して紫外線硬化性樹脂液の硬化反応を起こさせて固化させて、基材フィルムに密着した紫外線硬化性樹脂液の硬化物とした後、光制御層が積層した基材フィルムを剥離ロールにより光制御フィルム製造用版から剥離して、光制御フィルムを製造した。なお、紫外線照射には１６０Ｗ／ｃｍの高圧水銀灯を２灯用いた。
以上の結果、塗工幅の幅方向両端部分で、紫外線硬化性樹脂液の硬化物（土手部）が版に張り付くことは起きず、光制御層及び土手部が形成された光制御フィルムは、剥離ロールによって光制御フィルム製造用版から円滑に剥離し、安定的な連続生産ができた。
【００３３】
（比較例）
実施例１で用いた光制御フィルム製造用版の代わりに、図３の様に両端に溝が無く塗工幅Ｗｃよりも広幅の光制御層成形用版面１とした光制御フィルム製造用版を用いた以外は、実施例１同様にして光制御フィルムを製造した。
その結果、塗工幅の幅方向両端部分で、紫外線硬化性樹脂液の硬化物（光制御層）が版に張り付く現象が発生し、光制御層が形成された光制御フィルムを、剥離ロールによって光制御フィルム製造用版から円滑に剥離することが困難で、安定的な連続生産が出来なかった。
【００３４】
【発明の効果】
本発明の光制御フィルム製造用版及び光制御フィルムの製造方法によれば、塗工幅の幅方向両端部分で、紫外線硬化性樹脂液の硬化物（光制御層）が版に張り付く現象が発生せず、光制御層が形成された光制御フィルムを、剥離ロールによって光制御フィルム製造用版から円滑に剥離することができるので、光制御フィルムを安定的に連続生産できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光制御フィルム製造用版の説明図。図１（Ａ）は斜視図、図１（Ｂ）は軸芯を通る切断面による断面図、図１（Ｃ）は図１（Ｂ）の溝部分の拡大断面図。
【図２】本発明で得られる光制御フィルムの一形態を示す斜視図。
【図３】従来の光制御フィルム製造用版の軸芯を通る切断面による断面図。
【図４】本発明の光制御フィルムの製造方法の概念的説明図。
【符号の説明】
１  光制御層形成用版面
２、２ａ  溝
３、３ａ  土手部
４    基材フィルム
５    光制御層
７２  凹部
７３  電離放射線硬化性樹脂液
７４  押圧ロール
７５  剥離ロール
７６  電離放射線照射装置
７７  塗工装置（塗工ノズル）
７８  ポンプ
ｂ    溝の底面
ｄ    溝深さ
Ｄ    光制御層凹凸深さ（光制御層形成用版面の深さ）
Ｐ    光制御フィルム製造用版
Ｐｏ  従来の光制御フィルム製造用版
Ｆ    光制御フィルム
ｗ    溝幅
Ｗｃ  塗工幅
【図１】
0003710901.tif 000002
【図２】
0003710901.tif 000003
【図３】
0003710901.tif 000004
【図４】
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