(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成された複数の半田付けパッド上に電子部品の複数の半田付け端子をそれぞれ位置合わせし、半田供給機構より供給された一定量の糸半田を加熱溶融するとともに前記複数の半田付けパッドと半田付け端子とを一度に加熱押圧する半田付けヘッドを使用し、前記基板と電子部品との半田付けを行う電子部品半田付け装置において、前記半田付けヘッドは、前記半田供給機構より供給された糸半田をガイドする半田ガイドブロックと、この半田ガイドブロックでガイドされた一定量の糸半田を加熱溶融し前記半田付け端子に加熱押圧するヒータツールとから構成され、さらに前記加熱押圧するための加圧機構に接続されて上下動作可能としたことを特徴とする電子部品半田付け装置。
【請求項２】
前記ヒータツールは、前記複数の半田付け端子を加熱押圧する押圧面の各半田付け端子と相対する位置に、供給された糸半田の先端が突き出す半田供給孔が開口していることを特徴とする請求項１記載の電子部品半田付け装置。
【請求項３】
前記ヒータツールの押圧面に設けられた半田供給孔の各開口部には、前記半田付け端子を押圧する際の溶融半田量および溶融半田流れ込み範囲を規制する半田溝が形成されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品半田付け装置。
【請求項４】
前記ヒータツールはパルスヒート電源に接続され、このヒータツール内に供給された一定量の各糸半田を同時に加熱溶融し、溶融された糸半田はそれぞれ切り離されてヒータツールの前記半田供給孔の各開口部に溶融半田溜りを形成することを特徴とする請求項１記載の電子部品半田付け装置。
【請求項５】
前記半田ガイドブロックは、前記ヒータツールの各半田供給孔と相対する位置に糸半田を通す半田ガイド孔が開けられていることを特徴とする請求項１記載の電子部品半田付け装置。
【請求項６】
前記半田ガイドブロックは、この半田ガイドブロック内で前記各半田ガイド孔にそれぞれ接続する複数のエア導入孔を有し、これらのエア導入孔は、半田付け後、前記ヒータツールの半田供給孔内に残存する溶融半田をエアブローするエア供給機構に接続されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品半田付け装置。
【請求項７】
前記ヒータツールの半田供給孔内に残存する溶融半田をエアブロー後に収納するための受け皿を、前記ヒータツールの下方に進退自在に取り付けたことを特徴とする請求項１記載の電子部品半田付け装置。
【請求項８】
前記半田供給機構は、電子部品の半田付け端子数に合わせて複数個設置され、各半田供給機構からそれぞれ糸半田が一定量送り出されることを特徴とする請求項１記載の電子部品半田付け装置。
【請求項９】
前記半田供給機構と前記半田付けヘッドの間は、供給される各糸半田を通すための複数のフレキシブルガイドチューブで接続されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品半田付け装置。
【請求項１０】
前記半田供給機構は、糸半田の先端が前記ヒータツールの押圧面よりわずか突出する位置に来るように糸半田の供給を行うことを特徴とする請求項１記載の電子部品半田付け装置。
【請求項１１】
前記ヒータツールの押圧面よりわずか突出した各糸半田量をそれぞれ検出するための半田検出機構を、ヒータツールの各半田供給孔の位置に合わせて前記半田付けヘッドに複数設置したことを特徴とする請求項１記載の電子部品半田付け装置。
【請求項１２】
前記半田検出機構は光学式センサーを使用し、その光軸が前記ヒータツール押圧面と平行になるように設置したことを特徴とする請求項１１記載の電子部品半田付け装置。
【請求項１３】
前記ヒータツールの半田供給孔開口部に形成された溶融半田溜りが前記押圧面よりわずか突出する量を検出するための半田検出機構を、ヒータツールの各半田供給孔の位置に合わせて前記半田付けヘッドに複数設置したことを特徴とする請求項１記載の電子部品半田付け装置。
【請求項１４】
前記半田ガイドブロック内に形成され前記各半田ガイド孔にそれぞれ接続する複数のエア導入孔は、このエア導入孔内のエア圧力を入力信号により正負に制御する精密レギュレータに接続され、各エア導入孔ごとに精密レギュレータを備えていることを特徴とする請求項１記載の電子部品半田付け装置。
【請求項１５】
前記ヒータツールの押圧面に形成された溶融半田の溜り量を検出する前記半田検出機構からの信号を前記精密レギュレータに送り、溶融半田溜り量が多い場合はエア導入孔内を減圧して溶融半田を引き戻し、少ない場合は加圧して溶融半田を押出すことによって溶融半田溜り量を制御することを特徴とする請求項１記載の電子部品半田付け装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、テープキャリアパッケージや樹脂モールド型パッケージなどの表面実装型電子部品を、加熱押圧方式により基板上に半田付け実装する際に用いる電子部品半田付け装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品半田付け装置を用いて半田付けを行なう方法について図面を用いて説明する。図７は従来の半田付け個所を説明する斜視図、図８は図７におけるＡ−Ａ断面図であり、図８（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は半田付けの工程順を示している。また、図９は図５のＢ−Ｂ断面図である。
【０００３】
まず、図７の斜視図に示すように、ステージ上にプリント板などの基板１２を搭載し、この基板１２上にフラットパッケージ型ＩＣなどの電子部品１３を搬送し、基板１２上に形成されている複数の半田付けパッド１２ａと、電子部品１３の複数の半田付け端子１３ａとをそれぞれ位置決めする。半田付けパッド１２ａには、あらかじめ図８（ａ）に示すように予備半田層１１１が施されている。
【０００４】
次いで、図８（ｂ）に示すように、電子部品１３の上方に設置されていたヒータツール１０４を下降させ、複数の半田付け端子１３ａを複数の半田付けパッド１２ａに一括して押圧すると同時にヒータツール１０４を通電加熱し、予備半田層１１１を溶融して半田付け端子１３ａを半田付けパッド１２ａにそれぞれ融着させる。
【０００５】
次いで、図８（ｃ）に示すように、ヒータツール１０４が上昇してもとの位置に戻る。このように、複数の半田付け端子１３ａと複数の半田付けパッド１２ａとの半田付けを一度に完了させることによって、基板１２上に電子部品１３を実装している。このような多点半田付け方式を用いた電子部品の半田付け実装方法は、例えば実開昭６１−１９０３６６号公報に提案されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来のヒータツールを用いた加熱押圧方式による半田付け装置では、あらかじめ半田付けパッドに予備半田が施される。この予備半田層は、クリーム半田方式あるいはスクリーン方式を用いて約５０μｍの厚さになるように形成される。しかし、実際にはこの半田層の厚さに５０±２０μｍ程度のバラツキが発生する。その結果、それぞれの半田付けパッド上の半田量にもバラツキが生じてくる。
【０００７】
このように、予備半田層の厚さにバラツキがあるにもかかわらず、従来の半田付け装置では各半田付けパッド上の半田量を等量とみなしてヒータツールによる一括加熱押圧を行なっているため、それぞれの半田付けパッドの予備半田量にバラツキがあると半田付け性の良好な個所とそうでない個所が発生して半田接続の状態が不安定となり、オープン不良が発生し易いという問題があった。
【０００８】
特に、予備半田量が少ない場合には、図９に示すように、半田付け端子１３ａに半田の乗りあがり量が少なくなり、良好なフィレット２５が形成されにくくなるため半田付け性の信頼性が低下し易いという問題があった。
【０００９】
本発明は、半田量にバラツキのある予備半田を、あらかじめ基板上の半田付けパッドに施しておくことをやめ、必要とする半田量の供給を確保することによって半田付け時の接続不良を防止し、良好なフィレットを形成することによって高信頼性の半田接続を行なうとともに、半田など部材費の低減を図ることを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子部品半田付け装置は、基板に形成された複数の半田付けパッド上に電子部品の複数の半田付け端子をそれぞれ位置合わせし、半田供給機構より供給された一定量の糸半田を加熱溶融するとともに前記半田付けパッドと半田付け端子とを一度に加熱押圧する半田付けヘッドを使用し、前記基板と電子部品の半田付けを行なう電子部品半田付け装置において、前記半田付けヘッドは、前記半田供給機構より供給された糸半田をガイドする半田ガイドブロックと、この半田ガイドブロックでガイドされた一定量の糸半田を加熱溶融し前記半田付け端子に加熱押圧するヒータツールとから構成され、さらに前記加熱押圧するための加圧機構に接続されて上下動作可能としたことを特徴とする。
【００１１】
また、前記ヒータツールは、前記複数の半田付け端子を加熱押圧する押圧面の各半田付け端子と相対する位置に、供給された糸半田の先端が突き出す半田供給孔が開口していることを特徴とし、また、前記ヒータツールの押圧面に設けられた半田供給孔の各開口部には、前記半田付け端子を押圧する際の半田量および溶融半田流れ込み範囲を規制する半田溝が形成されていることを特徴とし、また、前記ヒータツールはパルスヒート電源に接続され、このヒータツール内に供給された一定量の各糸半田を同時に加熱溶融し、溶融された糸半田はそれぞれ切り離されてヒータツールの前記半田供給孔の各開口部に溶融半田溜りを形成することを特徴とする。
【００１２】
また、前記半田ガイドブロックは、前記ヒータツールの各半田供給孔と相対する位置に糸半田を通す半田ガイド孔が明けられていることを特徴とし、また、前記半田ガイドブロックは、この半田ガイドブロック内で前記各半田ガイド孔にそれぞれ接続する複数のエア導入孔を有し、これらのエア導入孔は、半田付け後、前記ヒータツールの半田供給孔内に残存する溶融半田をエアブローするエア供給機構に接続されていることを特徴とし、また、前記エアブローした溶融半田を収納するための受け皿を、前記ヒータツールの下方に進退自在に取り付けたことを特徴とする。
【００１３】
また、前記半田供給機構は、電子部品の半田付け端子数に合わせて複数個設置され、各半田供給機構からそれぞれ糸半田が一定量送り出されることを特徴とし、
また、前記半田供給機構と前記半田付けヘッドの間は、供給される各糸半田を通すための複数のフレキシブルガイドチューブで接続されていることを特徴とし、また、前記半田供給機構は、糸半田の先端が前記ヒータツールの押圧面よりわずか突出する位置に来るように糸半田の供給を行なうことを特徴とし、また、前記ヒータツールの押圧面よりわずか突出した糸半田量を検出するための半田検出機構を、ヒータツールの各半田供給孔の位置に合わせて前記半田付けヘッドに複数設置したことを特徴とし、また、前記半田検出機構は光学式センサーを使用し、その光軸が前記ヒータツール押圧面と平行になるように設置したことを特徴とする。
【００１４】
また、前記ヒータツールの半田供給孔開口部に形成された溶融半田溜りが前記押圧面よりわずか突出する量を検出するための半田検出機構を、ヒータツールの各半田供給孔の位置に合わせて前記半田付けヘッドに複数設置したことを特徴とし、また、前記半田ガイドブロックに形成されたエア導入孔は、このエア導入孔内のエア圧力を入力信号により正負に制御する精密レギュレータに接続され、各エア導入孔ごとに精密レギュレータを備えていることを特徴とし、また、前記ヒータツールの押圧面に形成された溶融半田の溜り量を検出する前記半田検出機構からの信号を前記精密レギュレータに送り、溶融半田溜り量が多い場合はエア導入孔内を減圧して溶融半田を引き戻し、少ない場合は加圧して溶融半田を押出すことによって溶融半田溜り量を制御することを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の電子部品半田付け装置における第１の実施の形態を示す図で、図１（ａ）は正面図、図１（ｂ）は側面図である。また、図２および図３は、それぞれ図１の部分拡大図であり、図２（ａ）はＡ部拡大断面図、図２（ｂ）はＢ部拡大断面図、また、図３はＡ部拡大図におけるヒータツールの下面図である。
【００１６】
まず、本発明の電子部品半田付け装置における装置構成について説明する。図１に示すように、本装置は、糸半田１１を供給する半田供給機構１と、被半田付け部材である基板１２および電子部品１３を保持するステージ８と、供給された糸半田１１を溶融し被半田付け部材に加熱押圧するヒータツール４を有する半田付けヘッド１４を主要部として構成されている。
【００１７】
半田供給機構１は、糸半田１１が巻き付けられたリール１５を備え、また、リール１５から引き出された糸半田１１を挟持して回転する１対の送りローラ１６を備え、この送りローラ１６の回転量によって糸半田１１の送り出し量を制御している。そして、リール１５および送りローラ１６の対は、被半田付け部材となる基板１２上の半田付けパッド数と電子部品１３の半田付け端子数に合わせてそれぞれ複数個が設けられている。
【００１８】
次に、半田付けヘッド１４について説明する。半田付けヘッド１４は、半田供給機構１から供給された糸半田１１を溶融個所までガイドする半田ガイドブロック２と、糸半田１１を加熱溶融し被半田付け部を加熱押圧するヒータツール４が一体となって構成されている。そして、半田付けヘッド１４は、筐体１８に固定されたシリンダなどの加圧機構５に取り付けられ、ヒータツール４を被半田付け部に押圧するために上下動作できるようになっている。
【００１９】
半田ガイドブロック２は、セラミックなどの絶縁耐熱性の材料が用いられている。また、ヒータツール４は、熱伝導性が良く硬度の高いチタン材料で形成されている。半田供給機構１と半田付けヘッド１４の間には、テフロンなどのフレキシブルガイドチューブ１７が接続され、このチューブ内をガイドとして糸半田１１が半田供給機構１から半田付けヘッド１４まで送られるようになっている。
【００２０】
さらに、半田付けヘッド１４には、半田付け後にヒータツール４の半田供給孔内に残留している溶融半田をエアブローによって除去するために、バルブなどを備えたエア除去機構３からのフレキシブル配管２４が半田ガイドブロック２に接続されており、また、ヒータツール４を瞬時に加熱するためのパルスヒート電源６がこのヒータツール４に接続されている。また、ヒータツール４の下端部に供給される糸半田の供給量を検出するための半田検出機構７が、ヒータツール４の直下に設けられている。
【００２１】
さらに、ステージ８は、被半田付け部材である基板１２および基板１２上にあらかじめ位置決めされた電子部品１３を保持し、半田付けを行なう位置まで前進し、半田付け後に元の位置に待避する往復動作を行なうためのシリンダなどの移動機構９を備えた構造となっている。
【００２２】
次に、図２を参照して図１とともに半田付けヘッドにおける加熱押圧部近傍の詳細部分について説明する。半田ガイドブロック２内には、各フレキシブルガイドチューブ１７につながり糸半田１１をガイドする複数の半田ガイド孔２ａが垂直方向に貫通して設けられ、さらに、エア供給機構３のフレキシブル配管２４につながる中空マニホールド部１９が設けられている。そして、この中空マニホールド部１９から分岐した複数のエア導入孔３ａが、それぞれ半田ガイド孔２ａに接続されている。
【００２３】
一方、ヒータツール４は、約２ｍｍ×２ｍｍの角型棒状のチタン材からなり、両端部にはパルスヒート電源に接続する電極が設けられている。このヒータツール４には、半田ガイドブロック２に明けられた半田ガイド孔２ａにそれぞれ対応して半田供給孔４ａが貫通して設けられ、押圧面２０に開口している。この押圧面２０とは、ヒータツール４の下面を指している。
【００２４】
そして、半田供給孔４ａのそれぞれの開口部には、図３に示すように、幅と深さが半田供給孔４ａの穴径（０．８〜１．２ｍｍ）にほぼ等しい半田溝４ｂが形成されている。これらの半田溝４ｂは微細加工によって形成され、基板１２上の半田付けパッド１２ａと電子部品１３の半田付け端子１３ａとの半田付け位置に対応させて複数個が連続して形成配置されている。この半田溝４ｂは、半田が溶融した際の溶融半田量及び溶融半田流れ込み範囲を規定するために設けてある。
【００２５】
次に、半田供給量を設定するための半田検出機構について説明する。半田検出機構７は光ファイバーなどの光学式センサーを使用し、ヒータツール４の押圧面２０からわずかに突出して供給される糸半田の突出量を検出し、その信号を半田供給機構１に送って半田の供給量を制御するためのものである。そのセンサーの光軸２１は、ヒータツール４の押圧面２０に平行し、かつ押圧面２０よりわずか下方を通るように設置されると同時に、半田ガイド孔２ａおよび半田溝４ｂの直下を通るように設置される。
【００２６】
そして、この半田検出機構７も、前述の半田供給機構１と同様、基板１２上の半田付けパッド１２ａおよび電子部品１３の半田付け端子１３ａと同数個が、それぞれ各半田溝４ｂの溝位置に合わせて複数設置されている。
【００２７】
次に、上述してきた本発明の電子部品半田付け装置において、その動作を図１、図２、図３を参照して説明する。まず、線径が０．５〜０．６ｍｍのヤニ入りの糸半田１１が巻き取られたリール１５を半田供給機構１にセットする。糸半田１１は一対の送りローラー１６に挟持され、送りローラー１６の回転により設定量だけ送り出される。
【００２８】
送り出された糸半田１１は、内径が０．８〜１．２ｍｍのフレキシブルガイドチューブ１７、半田ガイドブロック２に明けられた同内径の半田ガイド孔２ａ、さらにヒータツール４に明けられた同内径の半田供給孔４ａを経由して、その先端がヒータツール４の押圧面２０からわずか飛び出す位置まで送られる。
【００２９】
この糸半田１１の押圧面２０からの飛び出し量を、半田検出機構７の光学式センサーで検知する。すなわち、飛び出し量が０．２〜０．５ｍｍの設定量に達した時点で光学式センサーからの信号が制御装置に送られ、半田供給機構１の送り動作が停止する。
【００３０】
次にパルスヒート電源６が作動し、ヒータツール４が約３００℃に加熱され、ヒータツール４に設けた半田供給孔４ａ内および半田供給孔４ａからの飛び出し量分の糸半田１１が溶融し、溶融半田の溜りがヒータツール４の半田溝４ｂ内に形成される。
【００３１】
次に、基板と電子部品の半田付け押圧動作について、図１、図２、図３に、図４および図５を付け加えて説明する。図４（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は半田付け動作を工程順に示す図で、それぞれ図１のＡ部拡大断面図を用いている。また、図５は図４のＡ−Ａ拡大断面図である。
【００３２】
まず、移動機構９の作用でステージ８が半田付けヘッド１４下の所定位置に移動する。この状態が図４（ａ）である。この際、基板１２の半田付けパッド１２ａと電子部品１３の半田付け端子１３ａとは、あらかじめ移動前のステージ８上で位置決めされ保持されている。そして、ここで使用する基板１２は、予備半田を全く行なわないか、行なってもごく薄く施したものを使用する。
【００３３】
この時、ヒータツール４はパルスヒート電源６で加熱されており、糸半田１１の先端部は加熱溶融された溶融部が糸半田部を離れ、半田供給孔４ａ内を垂下して溶融半田１１ａの溜りを形成する。そして、図４（ａ）および図５に示すように、溶融半田１１ａの溜りは、大部分が半田供給孔４ａおよび半田溝４ｂ内にとどまり、その下端部はヒータツール４の押圧面２０からわずか飛び出した状態で表面張力によりとどまっている。
【００３４】
次に、ステージ８の移動完了後、加圧機構５の作用により半田付けヘッド１４が５〜１０ｍｍ／秒の速度で下降する。そして、ステージ８上に配置されてあらかじめフラックスなどの半田付け媒体の塗布された基板１２の半田付けパッド１２ａおよび電子部品１３の半田付け端子１３ａを、適当な圧力（５０〜１００ｇ×端子数）で押圧して半田付けを行なう。この状態が図４（ｂ）である。
【００３５】
この押圧の際、押圧面２０の半田供給孔４ａ周辺の半田溝４ｂに溶融半田１１ａが流れ込み、フラックスによる半田活性作用と合わせて半田付けパッド１２ａおよび半田付け端子１３ａに充分な量の半田が供給される。この押圧した状態で一定時間（２〜４秒）経過した後、半田付けが完了する。その後、半田付けヘッド１４が上昇し、ステージ８が待避する。この際、溶融半田１１ａは、その一部が半田供給孔４ａ内に残留溶融半田１１ｂとして残留している。この状態が図４（ｃ）である。
【００３６】
ここでエア供給機構３から多量のエアが半田ガイドブロック２内へ供給され、このエアは中空マニホールド部１９からエア導入孔３ａを経由して半田ガイド孔２ａに流れ込み、さらにヒータツール４の半田供給孔４ａから吹き出すようになっている。そして、半田供給孔４ａ内に残留している残留溶融半田１１ｂを外へ吹き飛ばす。この状態が図４（ｄ）である。
【００３７】
このエア吹き出しによって、飛び出した残留溶融半田１１ｂが周辺に飛散しないように、カバーまたは受け皿などの半田飛散防止対策を施す必要がある。その手段として、移動機構２３に受け皿２２を取り付け、ステージ８が待避した後、受け皿２２をヒータツール４の直下に前進させ、飛び出した残留半田を回収して後退する機構を設けている。その後、パルスヒート電源６の動作が停止し、ヒータツール４が冷却状態に入り、１サイクルの半田付け動作が完了する。
【００３８】
次に、本発明における第２の実施の形態について、図面を参照して説明する。図６は第２の実施の形態における装置構成を示す図で、図６（ａ）は正面図、図６（ｂ）は側面図である。なお、本実施の形態の基本構成は、前述した第１の実施の形態と変わっていないので、同一構成部分は説明を省略し異なる部分のみを説明する。
【００３９】
第１の実施の形態では、半田の供給量を制御する方法として、糸半田がヒータツールの押圧面から飛び出す長さを光学式センサーで検知し、この長さが設定範囲量内に入るように各半田供給孔ごとに半田供給機構によって制御し、溶融されて切り離された糸半田の先端が押圧面から設定量だけ飛び出すまでの長さを１サイクルの半田供給量とし、ローラー送りしていた。
【００４０】
これに対し、第２の実施の形態では、ヒータツールの加熱により溶融した糸半田がヒータツールの押圧面から飛び出た半田溜り量の厚さを光学式センサーで検出し、ヒータツールの押圧面に最適な量の溶融半田を供給できるようにしたものである。
【００４１】
本実施の形態の装置構成は、図６に示すように、半田ガイドブロック２Ａに明けられている半田ガイド孔２ａのそれぞれにつながるエア導入孔３ａが、そのまま半田ガイドブロック２Ａ内を延長されて外部のフレキシブル配管２４ａに接続され、このフレキシブル配管２４ａはその先でそれぞれの精密レギュレータ１０に接続されている。すなわち、１個のエア導入孔３ａに対してそれぞれ１個の精密レギュレータ１０が配管接続されている。この精密レギュレータ１０は、外部入力信号により配管内のエア圧力の正圧／負圧を微量に自動制御できる機能を備えている。
【００４２】
次に、このような構造を備えた本実施の形態において、その動作について説明する。まず、半田供給機構１の作用で糸半田１１を一定長さ分だけ送り出す。この送り出し量は送りローラー１６の回転量のみで決められ、第１の実施の形態で述べたような光学式センサーによるフィードバック制御は行なわない。このようにして、ヒータツール４の半田供給孔４ａ内に送られた糸半田１１は、ヒータツール４の加熱により溶融し、図５に示したように、ヒータツール４の押圧面２０からわずか飛び出した状態で溶融半田１１ａの半田溜りを形成する。
【００４３】
次いで、半田供給孔４ａの直下に光軸がくるように設置された光学式センサーを用いた半田検出機構７により、溶融半田１１ａの半田溜り量を検出する。この半田溜り量の検出は、ヒータツール４の押圧面２０からの飛び出し量の設定位置に光軸がくるように設置した光学式センサーにより行われる。
【００４４】
そして、溶融半田１１ａの半田溜り量が半田検出機構７からの信号により設定量より多く検出された場合には、精密レギュレータ１０にフィードバックをかけてエア導入孔３ａ内に負圧を発生させ、半田供給孔４ａ内に溶融半田１１ａを引き戻す動作を行なう。このエア導入孔３ａの配置は、図２（ｂ）に示したのと同様である。
【００４５】
また、溶融半田１１ａの半田溜り量が設定量より少なく検出された場合には、同じく精密レギュレータ１０にフィードバックをかけてエア導入孔３ａ内に正圧を発生させ、半田供給孔４ａから溶融半田１１ａを押し出す動作を行なう。このように、溶融半田１１ａの半田溜り量が設定量になるように制御することによって、ヒータツール４の先端部に最適な量の溶融半田１１ａを供給することができる。
【００４６】
その後、半田付けヘッド１４は、溶融半田１１ａが最適量となった状態で降下し、基板１２と電子部品１３の押圧半田付けを行なう。以降の動作は、第１の実施の形態と同様である。
【００４７】
【発明の効果】
以上述べてきたように、本発明の電子部品半田付け装置による効果は、まず第１に、半田付け時の接続不良、特にオープン不良を防止し、良好なフィレットを形成することが可能となり、高信頼性の半田付け接続を高スループットで行なうことができることである。また、第２の効果は、基板の半田付けパッドへの予備半田が不要となるか、または用いたとしても予備半田厚をごく薄くすることで部材費の低減を可能としたことである。
【００４８】
それらを成し得る理由は、加熱押圧時にヒータツール押圧面の半田付け端子と相対する位置に、適量の溶融半田が供給されるためであり、また、その適量を供給する供給機構が、半田付け端子毎に個々に連続して複数備えられているため、一度の半田付けヘッドの動作で複数本の半田付け端子の接続が可能となるからである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明における第１の実施の形態を示す半田付け装置の構成図で、図１（ａ）は正面図、図２（ｂ）は側面図である。
【図２】図１の部分拡大図で、図２（ａ）はＡ部拡大図、図２（ｂ）はＢ部拡大図である。
【図３】図１の部分拡大図で、ヒータツールの下面図である。
【図４】第１の実施の形態における半田付け動作を、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）の工程順に示す図である。
【図５】図４のＡ−Ａ拡大断面図である。
【図６】本発明における第２の実施の形態を示す半田付け装置の構成図で、図６（ａ）は正面図、図６（ｂ）は側面図である。
【図７】従来の半田付け方法を説明する斜視図である。
【図８】図７のＡ−Ａ断面図で、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は半田付け動作を工程順に示す図である。
【図９】図７のＢ−Ｂ断面図である。
【符号の説明】
１    半田供給機構
２，２Ａ    半田ガイドブロック
２ａ    半田ガイド孔
３    エア供給機構
３ａ    エア導入孔
４    ヒータツール
４ａ    半田供給孔
４ｂ    半田溝
５    加圧機構
６    パルスヒート電源
７    半田検出機構
８    ステージ
９    移動機構
１０    精密レギュレータ
１１    糸半田
１１ａ    溶融半田
１１ｂ    残留溶融半田
１２    基板
１２ａ    半田付けパッド
１３    電子部品
１３ａ    半田付け端子
１４    半田付けヘッド
１５    リール
１６    送りローラ
１７    フレキシブルガイドチューブ
１８    筐体
１９    中空マニホールド部
２０    押圧面
２１    光軸
２２    受け皿
２３    移動機構
２４，２４ａ    フレキシブル配管
２５    フィレット
１０４    ヒータツール
１１１    予備半田層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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