(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のコネクタ端子が並設されたハウジングと、このハウジングの上面を覆うように配設されたシールド板と、前記ハウジングの背面側にあって、前記シールド板の板面に対して垂直方向に配置され、前記コネクタ端子と回路基板とを電気的に中継する中継基板とを備え、前記回路基板には、前記中継基板と前記回路基板とを電気的に接続する中継用コネクタが実装されており、前記各コネクタ端子には、前記ハウジングから背面側へ突出して前記中継基板に半田付けされる接続部が形成され、前記中継基板には、前記各コネクタ端子の接続部に対応して複数の接続ランド部が上下２列に並設されており、前記シールド板には、前記ハウジングに配設される基部と、この基部の両端側を折り曲げて形成した折り曲げ片と、この折り曲げ片に形成された前記中継基板に半田付けされる一対の固着部とが形成され、前記固着部は、前記コネクタ端子の並設方向の外側に配置され、前記中継基板には、前記一対の固着部に対応する接続ランド部が、前記各コネクタ端子の接続部に対応する前記複数の接続ランド部の外側に形成されると共に、前記各コネクタ端子の接続部に対応する前記複数の接続ランド部の前記中継用コネクタから遠い列の前記接続ランド部より前記中継用コネクタ側に形成されていることを特徴とするＩＣカード用コネクタ。
【請求項２】
前記一対の固着部は、併設された前記コネクタ端子の左右最外側に位置するコネクタ端子よりも、前記コネクタ端子の並設方向の両外側の位置で、前記固着部に対応する接続ランド部に電気的に接続されたことを特徴とする請求項１記載のＩＣカード用コネクタ。
【請求項３】
前記ハウジングから導出する前記コネクタ端子の前記接続部には、前記コネクタ端子の並設方向とは直交する方向へ屈曲した屈曲部が設けられており、前記シールド板は、前記屈曲部と対向する領域に前記屈曲部との干渉防止用の切り欠き部が形成されたことを特徴とする請求項１、又は２記載のＩＣカード用コネクタ。
【請求項４】
前記シールド板には、前記基部が平板状に形成されると共に、前記折り曲げ片が前記コネクタ端子の並設側に折り曲げられて形成され、前記シールド板の固着部は、前記折り曲げ片から前記中継基板方向に延びて形成されたことを特徴とする請求項１、又は２、又は３記載のＩＣカード用コネクタ。
【請求項５】
前記折り曲げ片は、前記基部の前記切り欠き部側に形成されたことを特等とする請求項３、又は４記載のＩＣカード用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、パーソナルコンピュータなどの記憶媒体などに用いられるＩＣカードなどが着脱されて使用される、ＩＣカード用コネクタの構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータにはＩＣカード用コネクタが設けられているものがあり、このＩＣカード用コネクタには記憶媒体としてＩＣカードが装着されるようになっている。
【０００３】
このＩＣカードをＩＣカード用コネクタに挿着して必要な情報の書き込み、及び読み取りを行うが、このＩＣカードにはＩＣ（集積回路）などの半導体が組み込まれており、また、高周波回路を使用することから外部に電磁波ノイズ等の影響を与え易く、ＥＭＩ（輻射ノイズ）対策を行うために、シールド板などのシールド部材を備えたものがある
【０００４】
このシールド板を備えた従来のＩＣカード用コネクタの構造としては、シールド板はハウジングの上面に配設される構造となっており、シールド効果（ノイズ対策強化）を高めるためにシールド板はコネクタ端子に極力近づけて配設されたものとなっている。この場合、ＩＣカード用コネクタの複数のコネクタ端子が並設されたハウジングの上面を覆うようにシールド板が配設されており、このシールド板は、ハウジングの横方向に並設されているコネクタ端子の上面を覆うように、このコネクタ端子に沿ってその上方を中継基板まで延設されて、シールド板の固着部が中継基板の接続ランド部に半田付けされるようになっている。
【０００５】
また、中継基板にはコネクタ端子の接続部とシールド板の固着部とが半田付けされており、この中継基板は、ハウジングが取り付けられるメインの回路基板上に実装されたカードエッジコネクタに挿着されて使用されることから、回路基板の実装面に対して垂直方向となるようにハウジングの背面に配設されたものとなっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来のＩＣカード用コネクタの構造においては、シールド板はコネクタ端子の上方を中継基板まで延設されており、コネクタ端子の接続部が半田付けされる中継基板の半田付け部の上方位置で、シールド板の固着部が中継基板へ半田付けされる構造となっている。そのため、中継基板の半田付け部（ランド部）のレジスト領域を確保しなければならないことを考慮すると、シールド板の半田付け部とコネクタ端子の半田付け部との間には一定の距離を確保しなければならず、シールド板をコネクタ端子に近づけることができず、ハウジングやコネクタ本体の薄型化が図れないという問題があった。
【０００７】
また、メインの回路基板上に実装されたカードエッジコネクタの高さ寸法が規定されており、ハウジングやコネクタ本体と回路基板との間に隙間を生じさせないために、中継基板に半田付けされるコネクタ端子の接続部をその途中で一端上方へ折り曲げた後、中継基板まで延設して半田付けする構造となっていることから、シールド板もコネクタ端子に合わせて上方へ折り曲げた後、中継基板まで延設させる必要があるため、シールド板を上方へ折り曲げた分、厚さが厚くなってしまうという問題があった。
【０００８】
したがって、本発明では上述した問題点を解決し、シールド板を備えたＩＣカード用コネクタの構造で、シールド板とコネクタ端子とを極力近づけて配設することができ、かつレジスト領域も確保でき、ＥＭＩ対策を確実なものとすると共に、薄型化が図れるＩＣカード用コネクタを提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本発明では第１の手段として、複数のコネクタ端子が並設されたハウジングと、このハウジングの上面を覆うように配設されたシールド板と、前記ハウジングの背面側にあって、前記シールド板の板面に対して垂直方向に配置され、前記コネクタ端子と回路基板とを電気的に中継する中継基板とを備え、前記回路基板には、前記中継基板と前記回路基板とを電気的に接続する中継用コネクタが実装されており、前記各コネクタ端子には、前記ハウジングから背面側へ突出して前記中継基板に半田付けされる接続部が形成され、前記中継基板には、前記各コネクタ端子の接続部に対応して複数の接続ランド部が上下２列に並設されており、前記シールド板には、前記ハウジングに配設される基部と、この基部の両端側を折り曲げて形成した折り曲げ片と、この折り曲げ片に形成された前記中継基板に半田付けされる一対の固着部とが形成され、前記固着部は、前記コネクタ端子の並設方向の外側に配置され、前記中継基板には、前記一対の固着部に対応する接続ランド部が、前記各コネクタ端子の接続部に対応する前記複数の接続ランド部の外側に形成されると共に、前記各コネクタ端子の接続部に対応する前記複数の接続ランド部の前記中継用コネクタから遠い列の前記接続ランド部より前記中継用コネクタ側に形成されていることを特徴とする。
【００１０】
また、第２の解決手段として、前記一対の固着部は、併設された前記コネクタ端子の左右最外側に位置するコネクタ端子よりも、前記コネクタ端子の並設方向の両外側の位置で、前記固着部に対応する接続ランド部に電気的に接続されたことを特徴とする。
【００１１】
また、第３の手段として、前記ハウジングから導出する前記コネクタ端子の前記接続部には、前記コネクタ端子の並設方向とは直交する方向へ屈曲した屈曲部が設けられており、前記シールド板は、前記屈曲部と対向する領域に前記屈曲部との干渉防止用の切り欠き部が形成されたことを特徴とする。
【００１２】
また、第４の解決手段として、前記シールド板には、前記基部が平板状に形成されると共に、前記折り曲げ片が前記コネクタ端子の並設側に折り曲げられて形成され、前記シールド板の固着部は、前記折り曲げ片から前記中継基板方向に延びて形成されたことを特徴とする。
【００１３】
また、第５の手段として、前記折り曲げ片は、前記基部の前記切り欠き部側に形成されたことを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例を図１乃至図５に示す。図１は本発明のＩＣカード用コネクタ及びカードエッジコネクタの斜視図、図２は回路基板上に装着された状態の部分断面図、図３は同じく中継基板側から見た関係図、図４はシールド板の斜視図、図５は回路基板上に装着された状態のリバースタイプの部分断面図である。
【００１５】
図において、ハウジング１は合成樹脂などの絶縁材で形成されており、このハウジング１には、内部に図示しないＩＣカードが挿入される収納部１ａが設けられている。この収納部１ａの内底部には、導電性の金属材からなる複数のコネクタ端子２が並設されており、このコネクタ端子２の一端側は、前記ハウジング１の外方へ導出されて、後述する中継基板４に接続される接続部２ａが形成されている。また、前記コネクタ端子２の他端側は、前記ハウジング１の収納部１ａ内に導出され、図示しないＩＣカードのソケットコネクタと接続される接触部２ｂが形成されたものとなっている。
【００１６】
また、前記コネクタ端子２の前記接続部２ａには、前記ハウジング１の外方へ導出される途中において、Ｚ字上に２段に折り曲げられた屈曲部２ｃが設けられており、この屈曲部２ｃを設けることにより、前記接続部２ａの先端側が前記ハウジング１の上面側に近づくように形成されている。
このため、前記ハウジング１を後述する回路基板８へ取り付ける場合に、回路基板８の取付面から中継基板４の取付位置までの高さを高くすることができ、前記ハウジング１を回路基板８の表面に密着して装着することが可能となる。
【００１７】
シールド板３は、ステンレス板や鋼板などの金属材で、略方形の板状に形成されており、前記コネクタ端子２が並設された前記ハウジング１の上面側を覆うように配設されている。このシールド板３には、前記ハウジング１に配設される平板状の基部３ａと、この基部３ａの両端側に突出して形成された一対の突出部３ｂとが形成されており、前記基部３ａには、図示しないＩＣカードのディンプル（接地用突起部）に接触する切り起こし片からなる複数の接地片３ｃが並んで形成されている。
【００１８】
また、前記突出部３ｂには、前記コネクタ端子２の並設側へ折り曲げて形成した折り曲げ片３ｄが設けられ、この折り曲げ片３ｄの先端部には、後述する中継基板４方向に延びる固着部３ｅが形成されている。この固着部３ｅは、前記シールド板３の長手方向へ対向して一対形成されており、この一対の固着部３ｅが、並設された前記コネクタ端子２の左右最外側に位置するコネクタ端子よりも、前記コネクタ端子２の並設方向の両外側の位置で、後述する中継基板４の接続ランド部４ｂに電気的に接続されている。
このように、前記基部３ａに一対の前記突出部３ｂを設けることにより、前記シールド板３には、前記コネクタ端子２の前記接続部２ａの前記屈曲部２ｃと対向する領域に前記屈曲部２ｃとの干渉防止用の切り欠き部３ｆが形成されるものとなっている。また、前記折り曲げ片３ｄは、この切り欠き部３ｆの内側に位置するように折り曲げられて形成されている。
【００１９】
中継基板４は、フェノール樹脂などの積層板からなり、その表面には複数の回路パターン（図示せず）や、前記コネクタ端子２の接続部２ａや、前記シールド板３の固着部３ｅが半田付けされて電気的に接続される、接続ランド部４ａ、４ｂが形成されたものとなっている。この中継基板４は前記ハウジング１の背面側に配設され、前記ハウジング１が後述する回路基板８上に取り付けられる時に、回路基板８上に装着された後述するカードエッジコネクタ９に挿着されるものとなっている。
【００２０】
前記中継基板４には、その略中央部に、前記コネクタ端子２の前記接続部２ａ用の前記接続ランド部４ａが横二列状に複数並設されており、この並設された前記接続部２ａの最外側に位置する接続部用の前記接続ランド部４ａよりも、更に、前記接続部２ａの並設方向の外側の位置に、前記固着部３ｅ用の前記接続ランド部４ｂが形成されたものとなっている。
【００２１】
イジェクトノブ５は、金属板からなるスライダ部５ａと、このスライダ部５ａの一端側に取り付けられた操作ツマミ部５ｂとを備え、前記ハウジング１と、このハウジング１の両端部に対向して延設された一対のフレーム６の内、一方の側部に、スライド可能に取り付けられている。また、前記イジェクトノブ５の他端側は、同じく金属板からなるイジェクトレバー７と係合されており、このイジェクトレバー７は、前記イジェクトノブ５をプッシュ動作することにより、その自由端部（図示せず）が回動し、この自由端部が図示しないＩＣカードの端部を押圧することで、前記ハウジング１の収納部１ａに収納されたＩＣカードが排出方向に押され、ＩＣカードが前記ハウジング１の収納部１ａから排出されるものとなっている。
【００２２】
回路基板８は、フェノール樹脂などの積層板からなり、その上面側には複数の回路パターン（図示せず）が形成されると共に、前記ハウジング１が取り付けられる場合の、前記中継基板４が挿着されるカードエッジコネクタ９が搭載されたものとなっている。前記カードエッジコネクタ９は基板挿着タイプの中継用コネクタで、前記中継基板４の図示しない回路パターンを介して前記コネクタ端子２の接続部２ａと、メインの前記回路基板８の回路パターン（図示せず）とを電気的に接続している。
【００２３】
図５は、リバースタイプ（上面取付）のＩＣカード用コネクタの構造を示し、図２に示した標準タイプとの違いは、前記ハウジング１を前記回路基板８上に取り付ける場合に、前記シールド板３が配設された上面側を前記回路基板８面に対向させて取り付ける構造となっているものである。
この場合、前記ハウジング１に並設された前記コネクタ端子２は、前記接続部２ａの屈曲部２ｃの屈曲方向が異なり、前記シールド板３の配設方向とは逆の方向、即ち前記ハウジング１の底面側へＺ字状に屈曲されて形成されたものとなっている。
【００２４】
この場合においても、前記コネクタ端子２の前記接続部２ａの先端側が前記ハウジング１の底面側に近づくように形成されていることから、前記ハウジング１を前記回路基板８へ取り付ける場合に、前記回路基板８の取付面から前記中継基板４の取付位置までの高さを高くすることができ、前記カードエッジコネクタ９に前記中継基板４が挿着された場合においても、前記ハウジング１は、その上面側を前記回路基板８の表面に密着して装着することができる。
【００２５】
上記した実施例によれば、前記シールド板３に設けられた前記中継基板４との接続用の前記固着部３ｅは、並設された前記コネクタ端子２の最外側に位置するコネクタ端子よりも、前記コネクタ端子２の並設方向の外側の位置で、前記接続ランド部４ｂに電気的に接続されていることから、前記シールド板３を前記コネクタ端子２に近づけて配設する場合においても、前記中継基板４上での前記コネクタ端子２の接続部２ａ用の前記接続ランド部４ａと、前記固着部３ｅ用の前記接続ランド部４ｂとが近接する事がなく、レジスト領域も確保でき、また、前記シールド板３を極力前記コネクタ端子２に近づけることができるため、ＥＭＩ対策を確実なものとすると共に、前記ハウジング１の薄型化が図れる。
【００２６】
また、前記固着部３ｅは前記シールド板３の長手方向へ対向して一対形成されており、この一対の固着部３ｅが、並設された前記コネクタ端子２の左右最外側に位置するコネクタ端子よりも、前記コネクタ端子２の並設方向の両外側の位置で、前記接続ランド部４ｂに電気的に接続されていることから、更にＥＭＩ対策が確実なものとなる。
【００２７】
また、前記ハウジング１に並設された前記コネクタ端子２の前記接続部２ａは、前記ハウジング１の外方へ導出される途中において、Ｚ字上に２段に折り曲げられた屈曲部２ｃが設けられており、この屈曲部２ｃを設けることにより、前記接続部２ａの先端側が前記ハウジング１の上面又は底面側に近づくように形成されていることから、前記ハウジング１を前記回路基板８へ取り付ける場合に、前記回路基板８の取付面から前記中継基板４の取付位置までの高さを高くすることができ、前記カードエッジコネクタ９に前記中継基板４が挿着された場合においても前記ハウジング１は前記回路基板８の表面に密着して装着することが可能となり、前記ハウジング１の厚さを厚くする必要がなくなる。
【００２８】
また、前記シールド板３には、前記接続部２ａの前記屈曲部２ｃと対向する領域に、前記屈曲部２ｃとの干渉防止用の切り欠き部２ｆが形成されていることから、前記シールド板３を前記接続部２ａに近づけても、お互いが干渉することがないため、前記ハウジング１を薄く構成することが可能となる。
【００２９】
また、前記折り曲げ片３ｄ、及び固着部３ｅは、前記シールド板３の基部３ａの前記切り欠き部３ｆの内側に形成されていることから、構造が簡単で、シールド板３の外形を大きくすることなく、材料の歩留まりも良い。
【００３０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明のＩＣカード用コネクタは、シールド板の固着部を、並設されたコネクタ端子の最外側に位置するコネクタ端子よりも、コネクタ端子の並設方向の外側の位置で、中継基板の接続ランド部に電気的に接続するようにしたことから、シールド板をコネクタ端子に近づけて配設する場合においても、中継基板上での固着部の接続ランド部と、コネクタ端子の接続部の接続ランド部とが近接する事がなく、レジスト領域も確保でき、また、シールド板を極力コネクタ端子に近づけることができるため、ＥＭＩ対策を確実なものとすると共に、ハウジングの薄型化が可能となる。
【００３１】
また、固着部を対向して一対形成し、この一対の固着部を、並設されたコネクタ端子の左右最外側に位置するコネクタ端子よりも、コネクタ端子の並設方向の両外側の位置で、接続ランド部に電気的に接続するようにしたことから、更に、ＥＭＩ対策を確実なものとすることができる。
【００３２】
また、ハウジングから導出するコネクタ端子の接続部には、コネクタ端子の並設方向とは直交する方向へ屈曲した屈曲部が設けられており、シールド板は、屈曲部と対向する領域に屈曲部との干渉防止用の切り欠き部が形成されたことから、ハウジングを回路基板の表面に密着して装着することが可能となり、ハウジングの厚さを厚くする必要がなくなると共に、シールド板をコネクタ端子の接続部に近づけても、お互いが干渉することがないため、ハウジングを薄く構成することが可能となる。
【００３３】
また、シールド板には、ハウジングに配設される平板状の基部と、この基部からコネクタ端子の並設側へ折り曲げて形成した折り曲げ片と、この折り曲げ片から中継基板方向に延びる固着部とが形成されたことから、簡易な構造で薄型化対応が可能となる。
【００３４】
また、折り曲げ片は、基部の前記切り欠き部側に形成されたことから、シールド板＊の外形を大きくすることなく、材料の歩留まりも良い。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例であるＩＣカード用コネクタ及びカードエッジコネクタを示す斜視図である。
【図２】本発明の同じくＩＣカード用コネクタの回路基板上に装着された状態を示す部分断面図である。
【図３】本発明の同じくＩＣカード用コネクタの中継基板側から見た状態を示す関係図である。
【図４】本発明の同じくシールド板を示す斜視図である。
【図５】本発明のリバースタイプのＩＣカード用コネクタの回路基板上に装着された状態を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１  ハウジング
１ａ  収納部
２  コネクタ端子
２ａ  接続部
２ｂ  接触部
２ｃ  屈曲部
３  シールド板
３ａ  基部
３ｂ  突出部
３ｃ  接地片
３ｄ  折り曲げ片
３ｅ  固着部
３ｆ  切り欠き部
４  中継基板
４ａ，４ｂ  接続ランド部
５  イジェクトノブ
５ａ  スライダ部
５ｂ  操作ツマミ部
６  フレーム
７  イジェクトレバー
８  回路基板
９  カードエッジコネクタ
【図１】
0003607142.tif 000002
【図２】
0003607142.tif 000003
【図３】
0003607142.tif 000004
【図４】
0003607142.tif 000005
【図５】
0003607142.tif 000006