(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接合面に嵌合穴を形成した２つの木製部材を、該嵌合穴内に共通する接合部材を嵌挿して両木製部材を接合する際に用いる接合金物であって、
嵌合穴に嵌挿できる筒状基体の軸方向で一側及び／又は他側に、前記軸を通りかつ軸と直交する方向にピン挿入穴を少なくとも１対づつ穿設し、前記筒状基体の軸方向の一方の端部又は両方の端部に、所定間隔を開けて突片を連設し、該突片の先端が、前記筒状基体の軸に近付くように傾斜して形成した嵌挿誘導部を形成すると共に、前記筒状基体の軸方向全長に亘りスリットを形成したことを特徴とする建築用の接合金物。
【請求項２】
（１）長方形状の板材からなる基体で、対向する一縁及び対向する他縁に、所定間隔を開けて突片を連設し、前記基体の一縁側及び他面側に、夫々ピン挿通用の貫通孔を穿設して、一体の接合金物用基材を構成する。
（２）前記金物用基材の前記一縁及び他縁に隣接する両側縁部を屈曲する。
（３）形成予定の円筒状に沿った半円状断面の凹部を有する上型、下型間に、側縁が凹部に位置するように前記接合金物用基材を配置する。
（４）上記上型及び下型を近付け、凹部の表面に沿って、金物用基材を円筒状に屈曲し、両側縁を当接し、あるいは所定スリットを形成するように近付けて成形する。
以上の工程により、接合用金物を製造することを特徴とする接合用金物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、木造建造物において、柱と土台等を接合する際に使用する建築用の接合金物及び接合金物の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
木造構造物で、土台と柱の接合する際には、一方にほぞ、他方にほぞ穴を設けほぞ穴にほぞを嵌合して両部材を接合していた。この場合、ほぞ加工が煩雑であり、また強度的に十分ではないため、土台と柱の接合部に、嵌合穴を穿設し、嵌合穴内に共通の接合金物を嵌挿して接合していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来の技術の場合、接合金物は嵌合穴に嵌挿されるため嵌合穴とに間隙がなく、挿入初めで開口縁に入り難く、作業効率が悪い問題点があった。
【０００４】
また、接合金物をパイプ状の形状とする場合には、パイプに穴明け加工して製造していたため、製造が容易でなく、また寸法精度が悪くなる問題点があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
然るにこの発明では、筒状基体に軸方向のスリットを形成し、あるいは先端に嵌挿誘導部を形成したので、または板体を屈曲加工して接合金物を製造したので前記問題点を解決した。
【０００６】
即ちこの発明は、接合面に嵌合穴を形成した２つの木製部材を、該嵌合穴内に共通する接合部材を嵌挿して両木製部材を接合する際に用いる接合金物であって、嵌合穴に嵌挿できる筒状基体の軸方向で一側及び／又は他側に、前記軸を通りかつ軸と直交する方向にピン挿入穴を少なくとも１対づつ穿設し、前記筒状基体の軸方向の一方の端部又は両方の端部に、所定間隔を開けて突片を連設し、該突片の先端が、前記筒状基体の軸に近付くように傾斜して形成した嵌挿誘導部を形成すると共に、前記筒状基体の軸方向全長に亘りスリットを形成したことを特徴とする建築用の接合金物である。  
【０００７】
また、製造方法の発明は、
（１）長方形状の板材からなる基体で、対向する一縁及び対向する他縁に、所定間隔を開けて突片を連設し、前記基体の一縁側及び他面側に、夫々ピン挿通用の貫通孔を穿設して、一体の接合金物用基材を構成する。
（２）前記金物用基材の前記一縁及び他縁に隣接する両側縁部を屈曲する。
（３）形成予定の円筒状に沿った半円状断面の凹部を有する上型、下型間に、側縁が凹部に位置するように前記接合金物用基材を配置する。
（４）上記上型及び下型を近付け、凹部の表面に沿って、金物用基材を円筒状に屈曲し、両側縁を当接し、あるいは所定スリットを形成するように近付けて成形する。
以上の工程により、接合用金物を製造することを特徴とする接合用金物の製造方法である。
【０００８】
【発明の実施の形態】
軸方向のスリット５が形成された筒状基材１は、中央に、接合面に対応して刻印して接合線２が形成されている（図１、２）。前記接合線２を挟んで、一側３、他側４に夫々、１対のピン挿入孔６、６を直径対称な位置に形成する。前記筒状基体１の一側３の端縁３ａ、他側４の側縁４ａに、夫々３つの突片１０、１０が等間隔に連設されて、先端１１が軸に近付くように傾斜し、嵌挿誘導部９を形成する。以上のようにして、接合金物１２を構成する（図１〜図３）。
【０００９】
【実施例１】
図１〜４に基づきこの発明の実施例を説明する。
【００１０】
＜１＞実施例
筒状基材１は、軸方向で全長に亘るスリット５が形成されている（図２、３）。また、筒状基材１の中央に軸に直交するように、接合面に位置する部分を接合線２とする（図１、２）。前記接合線２は、筒状基材１の外面に刻印して形成する。前記接合線２を挟んで、一側３に１対のピン挿入孔６、６を直径対称な位置に形成する。また、筒状基材１の外径Ｄ＝２７．５ｍｍの場合、前記スリット５の幅は、１．５ｍｍ程度で形成されている。
【００１１】
同様に、接合線２を挟んだ他側４にも１対のピン挿入孔６、６を形成する。前記各ピン挿入孔６の縁７は、テーパー処理され、外側の縁に向かって径が拡大するように広げて形成され、ピン３０が挿入しやすいようになっている。
【００１２】
前記一側３のピン挿入孔６と接合線２との距離と、他側４のピン挿入孔６と接合線２との距離とは、いずれもＬ2 で同一に形成されている（図３）。
【００１３】
また、前記筒状基体１の一側３の端縁３ａに、３つの突片１０、１０が等間隔に連設されている（図２）。前記突片１０、１０は先端１１が軸に近付くように傾斜して形成し、嵌挿誘導部９を形成する。同様に、他側４の側縁４ａにも傾斜した突片１０、１０が連設され、嵌挿誘導部９を形成する。
【００１４】
以上のようにして、接合金物１２を構成する（図１〜図３）。
【００１５】
前記において、接合金物１２は、実施例２のように板材から加工すれば、製造効率を高められるので望ましいが、他の製造方法で、製造することもできる。例えば、パイプ状の基体の両側を切り欠きし、突片１０、１０を形成し、軸方向に切断してスリット５を形成することもできる（図示していない）。
【００１６】
＜２＞次に、前記接合金物１２を土台１５、柱２０及び梁２５との接合に使用する場合について説明する。
【００１７】
（１）接合に使用する土台１５は、柱２０の接合位置に対応して、上面（接合面）１６から接合金物１２を挿入する嵌合穴１７が穿設されていると共に、ピン挿入孔６、６の位置に合わせて、土台１５の表面から嵌合穴１７に向けて横貫通孔１８が穿設されている（図４（ａ））。また、土台１５は基礎１４上にアンカーボルト等（図示していない）により固定されている。
【００１８】
また、土台１５と接合する柱２０は、下面（接合面）２２、上面（接合面）２１に接合穴２３、２３が夫々穿設されていると共に、ピン挿入孔６、６の位置に合わせて、柱２０側面から嵌合穴２３に向けて横貫通孔２４、２４が穿設されている（図４（ｂ））。
【００１９】
前記において、土台１５の上面１６から横貫通孔１８までの距離Ｌ3 及び柱２０の下面２２から横貫通孔２４までの距離Ｌ3 で形成され、Ｌ3 はＬ2 より若干長く形成されてる（図３）。例えば、Ｌ2 ＝６０ｍｍの場合、Ｌ3 ＝６１ｍｍで形成する。これにより、挿入したドリフトピン３０がピン挿入孔６に挿入された場合、良く締まって接合できる。他の横貫通孔でも同様に形成されている。
【００２０】
また、柱２０と接合する梁２５は、同様に、柱接合位置に対応して、下面（接合面）２６、に嵌合穴２７、２７が穿設されていると共に、ピン挿入孔６、６の位置に合わせて、梁２５側面から嵌合穴２７に向けて横貫通孔２８が穿設されている（図４（ｂ））。
【００２１】
前記各嵌合穴１７、２３、２７の穴径は、接合金物１２の外径Ｄに対して、同一又は若干大きな径（例えば、Ｄ＝２７．５ｍｍの場合、２８ｍｍ程度）で穿設されている。土台１５の嵌合穴１７は、他側（下面）に突き抜ける形状、あるいは突き抜けずに土台１５内に留まる形状、のいずれでも可能である。また、梁２５の嵌合穴２７の形状も同様である。
【００２２】
（２）土台１５の上方から、嵌合穴２３、２３内に、接合金物１２の他側４を夫々嵌挿し、接合線２が土台１５の上面１６（接合面）と一致するように取付ける。この状態で、土台１５の横貫通孔１８と、接合金物１２のピン挿入孔６とが連通している。
【００２３】
この際、接合金物１２の先端に、突片１０、１０からなる嵌挿誘導部９が形成され、また、スリット５が形成されているので、、嵌挿開始時に両方の軸が多少ずれていても、接合金物１２の先端を嵌合穴内に導くことができるので、取付作業が容易である。
【００２４】
（３）続いて、土台１５の横貫通孔１８から接合金物１２のピン挿入孔６、６に向けて、ドリフトピン３０、３０を打ち込み、接合金物１２を固定する（図１（ａ）、図２）。
【００２５】
（４）次に、土台１５上に接合金物１２、１２の一側３が突出しており、その上方から柱２０、２０を下降し、柱２０の嵌合穴２３に接合金物１２の一側３を嵌挿する。柱２０の下面２２が土台１５と当接した状態で、柱２０の横貫通孔２４と接合金物１２のピン挿入孔６とが連通する。続いて、柱２０の横貫通孔２４から接合金物１２のピン挿入孔６に向けて、ドリフトピン３０を打ち込み、接合金物１２を固定する（図２、図３）。
【００２６】
（５）次に、柱２０の上面２１の嵌合穴２３、２３に、接合金物１２の他側４を挿入して、同様に柱２０の横貫通孔２４からドリフトピン３０を打ち込み、接合金物１２を固定する。
【００２７】
（６）続いて、柱２０の上方から梁２５を下降して、梁２５の嵌合穴２７に、柱から突出した接合金物１２の一側３を嵌挿し、梁の横貫通孔からドリフトピン３０を打ち込み、接合金物１２と梁２５とを固定する。以上で、土台１５、柱２０及び梁２５の接合が完了する。
【００２８】
（７）また、前記において、１つの横架材（梁等）に上下に嵌合穴２７を貫通させ、１つの嵌合穴の上側、下側に嵌挿した接合金物１２、１２を使用して、横架材の上面と下面に夫々柱を接合することもできる（図示していない）。この場合には、接合金物の長さに対応した高さ（せい）の横架材を使用する。
【００２９】
＜３＞他の実施例
前記実施例において、接合線２は、嵌合穴１７（２３、２７）内に接合金物１２を嵌挿する際に、接合線２と接合面とを一致させることにより、容易にピン挿入孔６と横貫通孔１８（２４、２８）とが連通できるように形成したものである。従って、接合線２を刻印で形成したが、外面に線を描き接合線とすることもできる。
【００３０】
また、前記実施例において、スリット５を設ければ、乾燥等により嵌合穴の形状が変化した場合であっても接合金物１２は、常には嵌合穴壁と弾性当接するので望ましいが、先端誘導部９を形成した場合には、スリット５を省略して、円筒形の筒状基体１とすることもできる（図７（ｃ））。
【００３１】
また、前記実施例において、嵌挿誘導部９は、３枚の突片１０から形成したが、２枚あるいは４枚以上の突片１０から形成することもできる（図示していない）。  
【００３２】
また、前記実施例において、一方の先端誘導部９（例えば端縁４ａ側）を省略することもできる（図１１、１２）。
【００３３】
例えば、筒状基体１の端縁４ａ側の突片１０、１０を省略し、代わって筒状基体１の端縁４ａにリング状のつば（座金）４５を一体に固着し、更に筒状基体１の他側４（つば４５側）のピン挿入孔６も省略して、接合金物１２を形成する（図１２）。この実施例は、とりわけドリフトピン３０が使用できない場合（例えば平面十字状に土台１５が組まれた交差部分に嵌合穴１７を穿設して、柱２０を接合する場合）に、有効な接合金物である。
【００３４】
また、このようなドリフトピンが使用できない場合、つば４５を筒状基体１の端縁４ａではなく、接合線２に沿ってつば４５固着して接合金物１２を形成することもできる（図１２）。この場合には、つば４５に形成した透孔からビス４６、４６を打ち、接合金物１２を土台１５に固定する。
【００３５】
また、前記実施例において、スリット５を形成した場合には、先端誘導部９は省略することもできる（図示していない）。
【００３６】
【実施例２】
次に、図５、６に基づき、接合金物１２の製造方法について説明する。
【００３７】
（１）製造予定の接合金物１２の外径Ｄに対応した幅Ｄ0で、長さＬ0の長方形状の基体３５の両端縁３ａ、４ａに、長さＬ2の突片１０、１０を等間隔で、一体に連設してある。また、基体３５（長さＬ0）を２分するように区分けする位置に、接合線２を形成し、該接合線を挟んだ両側に、１対のピン挿入孔６、６を夫々形成する。前記ピン挿入孔６は、接合金物１２を完成させた際に、直径対称となるような位置に配置されている。
【００３８】
以上のような形状となるように板材を、長さＬ（Ｌ＝Ｌ0＋２Ｌ1）毎に、プレスによる打ち抜きで、１工程で形成し、接合金物基板３８とする（図５）。
【００３９】
（２）続いて、接合金物基板３８の両側縁部３６、３７を、若干（外径Ｄより大きな曲率半径で）屈曲する。次に、外径Ｄに対応した断面半径形状の凹部４１、４２を有する上下型４０、４２間に、両側縁部３７、３８が位置するように、前記接合金物基板３８を配置する（図６（ｂ））。
【００４０】
（３）続いて、上型４０を下降させると、接合金物基板３８は、凹部４１、４３に沿って屈曲側に丸まり（図６（ｃ））、上下型４０、４２を閉じれば、接合金物基板３８は所定外径Ｄの筒状（スリット付き）に形成され（図６（ｄ））、上下型４０、４２を開いて筒状となった接合金物基板３８を取り出す（図６（ｅ））。
【００４１】
（４）取り出した、筒状となった接合金物基板３８の突片１０、１０を先端１１、１１が近付くように、先細となるように屈曲して嵌挿誘導部９を形成して、接合金物１２を構成する（図１〜３）。
【００４２】
【実施例３】
図７〜９に基づきこの発明の他の実施例を説明する。
【００４３】
筒状基材１は、軸方向で全長に亘るスリット５が形成されている。また、筒状基材１の中央部に軸に直交するように、接合面に位置する部分を接合線２とする。前記接合線２を挟んで、一側３に１対のピン挿入孔６、６を直径対称な位置に形成する。また、ピン挿入孔６、６は、一側３に２対形成する。筒状基材１の外径Ｄ＝２７ｍｍの場合、前記スリット５の幅は、３〜３．５ｍｍで形成されている。
【００４４】
同様に、接合線２を挟んだ他側４にも２対のピン挿入孔６、６を形成する。
【００４５】
前記ピン挿入孔６の縁７は、テーパー処理され、外側の縁に向かって径が拡大するように広げて形成され、ピン３０が挿入しやすいようになっている。
【００４６】
また、前記筒状基体１の一側３の端縁３ａに、３つの突片１０、１０が等間隔に連設されている。前記突片１０、１０は先端１１が軸に近付くように傾斜して形成し、嵌挿誘導部を形成する。
【００４７】
同様に、他側４の側縁４ａにも傾斜した突片１０、１０が連設され、嵌挿誘導部９を形成する。
【００４８】
以上のようにして、接合金物１２を構成する（図７（ａ）（ｂ）、図８）。この接合金物１２の使用は、前記実施例１と同様である。
【００４９】
前記実施例において、接合線２に対応する位置に、突起３２を形成することもできる（図９（ａ）（ｂ））。突起３２は、接合金物１２の外面に横方向に突起３２を溶接し（図９（ａ））、あるいは、切り起こして横方向の突起を形成し、更に先端部３３を下方に向けて屈曲することもできる（図９（ｂ））。また、接合線２に対応する位置に、つば４５を形成することもできる（図１２）。
【００５０】
また、前記実施例において、スリット５を設ければ、乾燥等により嵌合穴の形状が変化した場合であっても接合金物１２は、常には嵌合穴壁と弾性当接するので望ましいが、先端誘導部９を形成した場合には、スリット５を省略して、円筒形の筒状基体１とすることもできる（図７（ｃ））。
【００５１】
また、前記実施例において、嵌挿誘導部９は、実施例１と同様に、２枚あるいは４枚以上の突片１０から形成することもできる（図示していない）。  
【００５２】
また、前記実施例において、スリット５を形成した場合には、先端誘導部９は省略することもできる（図示していない）。
【００５３】
前記実施例３の接合金物１２は、実施例２と同様の製造方法で製造する。この場合の接合金物基板３８を図１１に示す。ここで、接合線２に対応して突起３２を形成する場合には（図９（ａ））、上下型４０、４１で成型した後に、突起３２に相当する部材を溶接して突設する（図示していない）。また、切り起こしで突起３２を形成する場合には（図９（ｂ））、接合金物基板３８に予め切り起こし線３９を形成しておくか（図１０）又は上下型４０、４２で成型した後に、切り起こし線３９を形成して、切り起こす（図示していない）。
【００５４】
【発明の効果】
この発明の接合金物では、筒状基体の軸方向両端に細径となる嵌挿誘導部を形成したので、接合する部材の嵌合穴へ接合金物を嵌挿し易く、接合作業の効率を高めることができる効果がある。
【００５５】
また、スリット５を設けたので、初期のずれや、接合した木製部材の乾燥等により嵌合穴の形状が変化した場合であっても接合金物１２は、常に嵌合穴壁と弾性当接し、ゆるみの発生を防止して、ピンによる接合性能を維持できる効果がある。
【００５６】
また、この発明の製造方法によれば板材から製造するので、メッキが施された材料を使用でき、製造完了後の別途の防錆処理を省略できる。また、平板の状態でプレスでピン挿入孔を形成でき、パイプ状の材料に穴明け加工する場合より正確でかつ容易に、ピン挿入孔を形成できる。従って、この発明の製造方法によれば、製造工程を簡略化し、安価にこの発明の接合金物を製造することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施例１の正面図である。
【図２】同じく平面図である。
【図３】同じく右側面図である。
【図４】（ａ）（ｂ）（ｃ）は、接合金物を使用した部材の接合を説明する概略した正面図である。
【図５】実施例１の接合金物の製造に使用する接合金物基板の正面図である。
【図６】（ａ）乃至（ｅ）は、接合金物の製造工程を説明する概略した縦断面図である。
【図７】（ａ）は実施例２の接合金物の正面図、（ｂ）は同じく平面図、（ｃ）は同じく他の実施例の平面図である。
【図８】図７（ａ）のＡ−Ａ線における一部を省略した断面図である。
【図９】（ａ）（ｂ）は、他の実施例の一部縦断面図である。
【図１０】実施例２の接合金物の製造に使用する接合金物基板の正面図である。
【図１１】この発明の接合金物の他の実施例の正面図である。
【図１２】この発明の接合金物の他の実施例の正面図である。
【符号の説明】
１ 筒状基材
２ 接合縁
３ 一側
３ａ 一側端縁
４ 他側
４ａ 他側端縁
５ スリット
６ ピン挿入孔
９ 嵌挿誘導部
１０ 突片
１１ 突片の先端
１２ 接合金物
１４ 基礎
１５ 土台
１７ 土台の嵌合穴
１８ 土台の横貫通孔
２０ 柱
２３ 柱の嵌合穴
２４ 柱の横貫通孔
２５ 梁
２７ 梁の嵌合穴
２８ 梁の横貫通孔
３０ ドリフトピン
３５ 基体
３８ 接合金物基板
４０ 上型
４１ 凹部
４２ 下型
４３ 凹部
４５ つば
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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