(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
変換基板の上面側に、ＰＧＡのＩ／Ｏピンが挿抜可能な複数のソケット状ピンを備えるソケットを配置してなるＰＧＡソケットモジュールであって、
前記変換基板を貫通する第１のソケット状ピンと、
前記変換基板の上面側に形成された導体回路のパッドに対して先端部がはんだ付けされている第２のソケット状ピンと、
前記第２のソケット状ピンの真下に位置し、前記変換基板の下面からの前記第１のソケット状ピンの突出量と同程度に突出し、前記変換基板の下面側に形成されたブラインドバイアホールに基端部がかしめ付けされ、かつはんだ付けされている外部接続用ピンと、
前記パッドと外部接続用ピンとの間に配置形成され、前記変換基板の内層に引き回される導体パターンと、
を備えることを特徴とするＰＧＡソケットモジュール。
【請求項２】
前記導体パターンは、前記変換基板に形成された電子部品接続用パッドと電気的に接続されることを特徴とする請求項１に記載のＰＧＡソケットモジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＰＧＡソケットモジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータ内のマザーボードには、ＣＰＵ（中央処理装置）としての機能を有する半導体パッケージが搭載されている。このような半導体パッケージとしては、現在のところ、片側面に多数のＩ／Ｏピンが立設されたＰＧＡ（ピングリッドアレイ）タイプが最も普及している。また、この種のＰＧＡは、例えば各Ｉ／Ｏピンをマザーボード側のスルーホールに挿入した後にはんだ付けすることによって実装されるようになっている。
【０００３】
ところで、パーソナルコンピュータのユーザーは、処理の高速化を目的としたパーソナルコンピュータのアップグレードを望む場合がある。この場合、既存のＣＰＵをマザーボードから取り外して、新たに高機能なＣＰＵを搭載することが必要になる。かかる場合の便宜を考慮した結果、近年ではＰＧＡ５１を直接的に実装するのではなく、ソケット５２を介して間接的にマザーボード５３に実装することが一般的になってきている（図８参照）。なお、同図はアップグレード前の状態を示している。
【０００４】
図８に示されるソケット５２の下面には、マザーボード５３側のスルーホールにはんだ付けされるソケット状ピン５４が立設されている。ソケット状ピン５４の上部には、ＰＧＡ５１のＩ／Ｏピン５５を挿通させるための挿通穴が設けられている。かかる穴にＩ／Ｏピン５５を挿通させる結果、マザーボード５３側とＰＧＡ５１側との電気的な接続が図られ、ＰＧＡ５１が動作可能な状態となる。
【０００５】
図９にはアップグレード後の状態が示されている。同図においては、上側ソケット５６及び下側ソケット５７間に変換基板５８を配置してなるモジュール６６が介在されている。リジッドなプリント配線板からなる変換基板５８には、多数のスルーホールが形成されている。それらのスルーホールのうちの約半数のものには、下側ソケット５７側と変換基板５８側とを電気的に接続するピン５９が挿通されかつはんだ付けされている。また、前記スルーホールのうちの残りのものには、上側ソケット５６の下面から突出するソケット状ピン６０がはんだ付けされている。その結果、上側ソケット５６の挿通穴には、高機能なＰＧＡ６１のＩ／Ｏピン６２が挿抜可能となっている。また、下側ソケット５７の下面側には、ソケット５２のソケット状ピン５４の挿通穴に対して挿抜可能なソケット状ピン６３が突設されている。
【０００６】
そして、変換基板５８において上側ソケット５６の存在しない領域には、信号変換用のプログラムが格納されたＩＣ６４や、電圧を変換するための抵抗６５等が実装されている。従って、このような構成にすると、ＰＧＡ６１をマザーボード５３に適合させることができ、ＰＧＡ６１の本来の性能を充分に発揮できるようになっている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、図９のようなＰＧＡソケットモジュール６６を使用した場合、下側ソケット５７と変換基板５８と上側ソケット５６とが必要になることから、必然的に全体が肉厚になる。すると、パーソナルコンピュータの筐体内へのモジュール６６の収容が困難になってしまう。また、この場合には構成が複雑になる、高コストになる等の問題も生じる。
【０００８】
一方、肉厚化等を回避すべくソケット５６，５７や変換基板５８を使用せずにＰＧＡ６１をそのまま搭載した場合には、信号等の変換がなされなくなり高速化を充分に図ることができなくなる。
【０００９】
本発明は上記の課題を解決するためなされたものであり、その目的は、大型化、構成の複雑化、高コスト化を伴うことなく処理の高速化を達成することができるＰＧＡソケットモジュールを提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明では、変換基板の上面側に、ＰＧＡのＩ／Ｏピンが挿抜可能な複数のソケット状ピンを備えるソケットを配置してなるＰＧＡソケットモジュールであって、前記変換基板を貫通する第１のソケット状ピンと、前記変換基板の上面側に形成された導体回路のパッドに対して先端部がはんだ付けされている第２のソケット状ピンと、前記第２のソケット状ピンの真下に位置し、前記変換基板の下面からの前記第１のソケット状ピンの突出量と同程度に突出し、前記変換基板の下面側に形成されたブラインドバイアホールに基端部がかしめ付けされ、かつはんだ付けされている外部接続用ピンと、前記パッドと外部接続用ピンとの間に配置形成され、前記変換基板の内層に引き回される導体パターンと、を備えることを特徴とするＰＧＡソケットモジュールをその要旨とする。
請求項２に記載の発明は、請求項１において、前記導体パターンは、前記変換基板に形成された電子部品接続用パッドと電気的に接続されている。
【００１３】
本発明の「作用」を説明する。
請求項１に記載の発明によると、ＰＧＡとマザーボードとの間を行き交う信号が変換基板において変換されることから、ＰＧＡ本来の機能が充分に発揮されうる状態となり、処理の高速化が達成される。また、この構成によると変換基板の下面側にソケットが配置されていないので、従来の構成に比べて全体が肉薄になり、その分だけ小型化が達成される。さらに、下側ソケットがない分だけ構成的に簡単になり、それに伴って低コスト化も達成される。
【００１４】
加えて、この構成によると、変換基板を貫通する第１のソケット状ピンも、外部接続用ピンとして使用することが可能となる。よって、外部接続用ピンの立設数を、従来の半分程度に減少させることができる。ゆえに、ピン立て作業が容易になり、モジュールの製造容易化が図られる。
【００１５】
また、第１のソケット状ピンをスルーホールにはんだ付けすることから、変換基板に対して同ピンをより強固に支持させることができる。従って、ソケットと変換基板との接合強度が高くなり、それに付随して信頼性も向上する。また、この構成であると、同ピンを介して変換基板側との導通も図ることができる。
【００１６】
さらに、変換基板の内層にも導体パターンを引き回すことが可能となり、変換基板のさらなる高密度化を図ることができる。
請求項２に記載の発明によると、前記ピンと変換基板の電子部品との間の導通が図られることで、ＰＧＡとマザーボードとを行き交う信号等を電子部品によって確実に変換することができる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を具体化した一実施形態のＰＧＡソケットモジュール１を図１〜図４に基づき詳細に説明する。
【００１８】
図１，図２等に示されるように、この実施形態のＰＧＡソケットモジュール１は、変換基板としてのプリント配線板２の上面側にソケット３を配置してなるものである。
【００１９】
このプリント配線板２は、矩形状をしたリジッドな多層板（本実施形態では６層板）である。同プリント配線板２には、図１に示されるように多数のスルーホール４，５を略ロ字状に配置してなるスルーホール群ＴＨが形成されている。前記スルーホール群ＴＨは、多数の第１のスルーホール４と、同じく多数の第２のスルーホール５とによって構成されている。これらのスルーホール４，５は、一定のピッチで千鳥状に配置されている。
【００２０】
図４に示されるように、第１のスルーホール４には、第１のソケット状ピン６の先端部が挿入されるようになっている。また、第２のスルーホール５には、外部接続用ピン７の基端部及び第２のソケット状ピン１５の先端部が挿入されるようになっている。
【００２１】
前記プリント配線板２の上面側の各所には、外層導体回路としての矩形状をした電子部品接続用パッド８，９，１０が形成されている。それらのうち、パッド８はＤＩＰ（デュアルインラインパッケージ）１１を表面実装するためのものであって、プリント配線板２における延出部分に配置されている。パッド９はＱＦＰ（クアッドフラットパッケージ）１２を表面実装するためのものであって、前記スルーホール群ＴＨによって囲まれた領域に配置されている。パッド１０はチップ抵抗１３を表面実装するためのものであって、プリント配線板２における延出部分に配置されている。なお、前記パッド１０はプリント配線板２の下面側にも形成されている。そして、前記電子部品１１，１２，１３は、各パッド８，９，１０に対していずれもはんだＳ1 を介して接合されている。
【００２２】
図４に示されるように、このプリント配線板２の内部または外部には、外層導体回路または内層導体回路としての複数の導体パターン１４が形成されている。これらの導体パターン１４のうちのあるものは、隣接する第１のスルーホール４のランド４ａと第２のスルーホール５のランド５ａとの間をプリント配線板２の上面側において電気的に接続している。また、導体パターン１４のうちの他のものは、前記スルーホール４，５と電子部品１１〜１３との間、または電子部品１１〜１３同士の間を電気的に接続している。
【００２３】
プリント配線板２の第２のスルーホール５の下側開口には、図３（ｂ）に示されるような構成を有する外部接続用ピン７の基端部がかしめ付けられ、かつはんだ付けされている。この外部接続用ピン７は、断面円形状をした導電性棒材２１の基端部近傍にフランジ部２２を設けてなるものである。同ピン７においてフランジ部２２よりもさらに基端側の位置には、棒材２１を潰すことで若干偏平状となったかしめ部２３が形成されている。このかしめ部２３は、第２のスルーホール５に対してピン７をプレスで圧入する際に塑性変形し、同スルーホール５の内壁面に密着するようになっている。なお、前記導電性棒材２１の形成材料としては銅や銅合金等がある。
【００２４】
次に、ソケット３の構成について説明する。図１，図２等に示されるように、ソケット３は正方形状かつ枠状をした部材であって、その外形の大きさは被搭載物であるＰＧＡ２４の大きさにほぼ等しい。ソケット３を構成する絶縁基板２５は、ＱＦＰ１２の収容スペース確保、はんだ付けの容易化、放熱性向上等のための正方形状の中央孔２６を備えている。この中央孔２６の周囲には、断面円形状であって中央孔２６よりも遙かに小径のピン挿通孔２７が多数形成されている。
【００２５】
図３（ａ），図３（ｃ）には、上記のようなピン挿通孔２７に挿通される第１のソケット状ピン６及び第２のソケット状ピン１５がそれぞれ示されている。両ソケット状ピン６，１５は、断面円形状をした導電性棒材２８にフランジ部２９を設けてなるものである。ピン６においてフランジ部２９よりも基端部側の部分は、先端部側の部分に比べて太くなっている。この太軸部分には、軸線方向に沿って延びる挿通穴３０が形成されている。この挿通穴３０には、ＰＧＡ２４のＩ／Ｏピン３１が挿抜されるようになっている。そして、上記のようなソケット状ピン６の細軸部分は、ピン挿通孔２７の下面側開口から挿入されかつはんだ付けされている。なお、フランジ部２９の下半分は絶縁基板２５の下面側から突出している。また、フランジ部２９の上半分はテーパ面になっており、当該部分は絶縁基板２５に埋没している。
【００２６】
また、フランジ部２９よりも先端部側にある細軸部分は、第１のソケット状ピン６のほうが第２のソケット状ピン１５に比べていくぶん長くなっている。従って、第１のソケット状ピン６はプリント配線板２を貫通する反面、第２のソケット状ピン６はプリント配線板２を貫通しないようになっている。なお、図４に示されるように、プリント配線板２の下面側からの第１のソケット状ピン６の突出量は、外部接続用ピン７のそれと同程度となるように設定されている。従って、本実施形態では、第１のソケット状ピン６が外部接続端子７としての役割をも果たすようになっている。
【００２７】
図４に示されるように、相対的に短い第２のソケット状ピン１５の先端部は、第２のスルーホール５の上面側開口に挿通されている。この状態ではんだ付けがなされることにより、外層導体回路としてのスルーホール５のランド５ａに対して前記ピン１５の先端部が接合されている。また、第２のスルーホール５内において前記ピン１５の先端部とピン７の基端部との間には、絶縁体としてのプリプレグ１６が配置されている。そして、このプリプレグ１６の介在により、スルーホール５の上面側開口と下面側開口とが隔てられ、かつ絶縁が図られている。
【００２８】
図２に示されるように、マザーボード４１にはあらかじめ固定ソケット４２がはんだ付けによって脱着不能に固定されており、モジュール１はこの固定ソケット４２の上面側に搭載された状態で使用される。このとき、外部接続用ピン７及び第１のソケット状ピン６は、固定ソケット４２の有するソケット状ピン４３の挿通穴に挿通される。なお、部品交換を行う際の便宜を図るため、当該接続部位にははんだ付けがなされない。
【００２９】
一方、使用時においてＰＧＡ２４は、モジュール１を構成するソケット３の上面側に搭載される。この場合、ＰＧＡ２４のＩ／Ｏピン３１は、ソケット３の有するソケット状ピン６の挿通穴３０に挿通される。そして、このときにはＰＧＡ２４側とマザーボード４１側とがモジュール１を介して電気的に接続される。従って、信号等はＰＧＡ２４とマザーボード４１との間を行き交うことが可能となる。その際、信号等が変換基板２の電子部品１１〜１３によって適宜変換されることにより、ＰＧＡ２４本来の機能が充分に発揮される状態となる。
【００３０】
次に、このＰＧＡソケットモジュール１を製造する方法を紹介する。
まず、プリント配線板２を作製する。プリント配線板２は、ガラスエポキシ絶縁基板を出発材料とし、サブトラクティブ法やアディティブ法等といった従来公知のパターン形成を行うことによって得ることができる。なお、ガラスエポキシに代えて、ガラスポリイミド等からなる樹脂製絶縁基板を選択したり、さらにはアルミナや窒化アルミニウム等からなるセラミック製絶縁基板を選択することも許容される。また、プリント配線板２の作製工程において、コアとなる内層基板の外表面に樹脂層や金属層を積層する際には、後に第２のスルーホール５が形成されるべき箇所に上述したプリプレグ１６をあらかじめ配置しておく。
【００３１】
また、プリント配線板作製工程に並行してソケット３の作製も実施する。ソケット３は、枠状の絶縁基板２５にピン挿通孔２７を透設した後、それらに対してソケット状ピン６，１５を挿入することによって得られる。第１，第２のソケット状ピン６，１５は別個に用意しておいてもよく、また第１のソケット状ピン６のみを用意しておいて細軸部分を適宜カットして使用してもよい。
【００３２】
続く第１のピン立て工程では、プリント配線板２の第２のスルーホール５の下面側開口に対して、外部接続用ピン７の基端部をプレスで圧入する。すると、基端部にあるかしめ部２３が塑性変形することにより、同ピン７がプリント配線板２に対してかしめ付けられる。このとき各ピン７は、既にある程度強固に支持された状態（仮固定された状態）となる。
【００３３】
続くはんだ印刷工程では、スクリーン印刷の手法によって、プリント配線板２の上面側に位置する第１及び第２のスルーホール４，５のランド４ａ，５ａにクリームはんだを印刷する。プリント配線板２の上面側は、外部接続用ピン７が突出している下面側とは異なりフラットなため、印刷に適しているからである。なお、クリームはんだの印刷は、スクリーン印刷以外の手法によってなされてもよい。また、前記クリームはんだとしては、例えば共晶はんだ（Ｐｂ：Ｓｎ＝３７：６３，融点１８３℃）の粉末をベヒクルに分散させてなるもの等が使用される。
【００３４】
続く第２のピン立て工程では、プリント配線板２の第１のスルーホール４の上面側開口に対してソケット状ピン６の先端部を挿通させ、かつ第２のスルーホール５の上面側開口に対してソケット状ピン１５の先端部を挿通させる。このとき、第１のソケット状ピン６のみが、第１のスルーホール４を貫通してプリント配線板２の下面側から大きく突出した状態となる。
【００３５】
続くリフロー工程では、ソケット３を上側に配置したプリント配線板２をリフロー炉内にセットした後、クリームはんだが融点する温度付近まで炉内の温度を上昇させる。このような加熱の結果、溶融したはんだＳ1 によって、ソケット状ピン６が第１のスルーホール４に接合され、かつ外部接続用ピン７及び第２のソケット状ピン１５が第２のスルーホール５に接合される。即ち、この方法によると、各ピン６，７，１５が一括してはんだ付けされる。
【００３６】
この後、電子部品１１〜１３をそれぞれのパッド８〜１０に対して個別にはんだ付けすることにより、所望のＰＧＡソケットモジュール１が完成する。このようにして作製されたモジュール１にＰＧＡ２４を搭載したものを、マザーボード４１の固定ソケット４２に搭載すれば、ＰＧＡ２４を高速で動作させることができる。
【００３７】
以下、本実施形態において特徴的な作用効果を列挙する。
（イ）このＰＧＡソケットモジュール１では、ＰＧＡ２４とマザーボード４１との間を行き交う信号が、変換基板としてのプリント配線板２において変換されるようになっている。このため、ＰＧＡ２４の持つ本来の機能を充分に発揮することができ、処理の高速化を達成することができる。従って、このモジュール１を使用すれば、確実にマイクロコンピュータのアップグレードを図ることができる。
【００３８】
（ロ）このモジュール１は、プリント配線板２の上面側のみにソケット３を配置した構成を採っている。従って、変換基板の上下両面側にソケットを配置した従来の構成に比べて全体が肉薄になり、その分だけモジュール１の小型化を達成することができる。さらに、下側ソケットがなくなる分だけ構成的に簡単になり、それに伴って低コスト化も達成することができる。
【００３９】
（ニ）このモジュール１の構成によると、プリント配線板２を貫通する第１のソケット状ピン６も、外部接続用ピン７として使用することが可能となる。よって、外部接続用ピン７の立設数を従来の半分程度に減少させることができる。ゆえに、プリント配線板２に対するピン立て作業が容易になり、結果としてモジュール１の製造容易化が図られる。
【００４０】
（ホ）このモジュール１では、第１のソケット状ピン６の細軸部分を第１のスルーホール４にはんだ付けする構成を採っている。ゆえに、はんだ付けなしで単に貫通孔に挿通させる構造を採ったときと比較し、同ピン６をプリント配線板２に対して強固に支持させることができる。これはソケット３側とプリント配線板２側とを接合する箇所が約２倍に増えるからである。従って、ソケット３とプリント配線板２との接合強度が高くなり、それに付随して信頼性も向上する。また、この構成であると、同ピン６を介してプリント配線板２側との導通も図ることが可能である。
【００４１】
（ヘ）このモジュール１では、プリプレグ１６の介在によって第２のスルーホール５の上面側開口と下面側開口とが隔てられるようになっている。それゆえ、第２のソケット状ピン１５の先端部と外部接続用ピン７の基端部との間の絶縁を図ることができる。また、このようなプリプレグ１６を設けておくと、プリント配線板２の製造時における不具合、ここでは未硬化樹脂の流亡によるスルーホール５の穴埋まり等を確実に回避することができる。従って、穴埋まりに起因してピン立て作業が困難になることを確実に防止することができ、ひいてはモジュール１の製造容易化を図ることができる。
【００４２】
（ト）このモジュール１では、プリント配線板２の第２のスルーホール５に外部接続用ピン７の基端部をかしめ付けかつはんだ付けしたピン立て構造を採っている。よって、はんだ付けのみによるピン立て構造にした場合に比べて、確実にピン７の支持強度が向上する。また、支持強度の向上に伴ってピン７の相対的位置に狂いが生じにくくなるため、ピン７の位置精度も高くなる。よって、外部接続用ピン７をプリント配線板２に対して直かに立設できるようになる。
【００４３】
（チ）本実施形態では、第１及び第２のピン立て工程を行った後に一括はんだ付けを行うことで、モジュール１を製造することを特徴としている。従って、ソケット状ピン６，１５のはんだ付けと、外部接続用ピン７のはんだ付けとを別個に行ったときに発生する不具合もない。つまり、先に実施したはんだ付け部分のはんだＳ1 の再溶融が回避されるため、外部接続用ピン７の位置精度も高くなる。また、一括してはんだ付けを行う方法であると、別個にはんだ付けを行う方法に比べて、作業に要するトータルの時間も短くて済む。そのため、ＰＧＡソケットモジュール１の生産性の向上を図ることができる。
【００４４】
なお、本発明は例えば次のように変更することが可能である。
（１）図５に示される別例１のように、細軸部分がない第２のソケットピン４５を使用して、同ピン４５と第２のスルーホール５のランド５ａとをはんだ付けしてもよい。即ち、第２のソケット状ピン４５は、必ずしもスルーホール５内に挿通されていなくてもよい。かかる構成を採った場合、同じスルーホール５内に挿通されている外部接続用ピン７の太軸部分を長く確保することで、同ピン７の支持強度をより高くすることも可能である。
【００４５】
（２）図６に示される別例２のような構成としてもよい。同図によると、第２のスルーホール５が省略されるとともに、外層導体回路としての上面側のランド５ａの代わりにパッド４７が形成されている。そして、このパッド４７に対して同ピン４５の先端部がはんだ付けされている。さらに、スルーホール５の下面側開口があった位置には、ブラインドバイアホール４６が形成されている。外部接続用ピン７の基端部は、そのブラインドバイアホール４６にかしめ付けられかつはんだ付けされている。かかる構成であると、本来スルーホール５があった部分の内層にも導体パターン１４を引き回すことが可能となり、プリント配線板２のさらなる高密度化を図ることができる。
【００４６】
（３）図７に示される別例３のような構成としてもよい。同図においては、内壁面に銅めっきが施された第１のスルーホール４に代わり、めっきが施されていない単なる貫通孔４９が設けられている。そして、第１のソケット状ピン６は、これらの貫通孔４９を貫通してプリント配線板２の下面側から大きく突出している。従って、かかるピン６についてははんだ付けを施す必要がなく、プリント配線板２側とも非導通となる。なお、プリント配線板２側との導通が図られなくなる点や支持強度に劣るものとなる点を鑑みると、この構造よりは実施形態の構造のほうが好ましいといえる。
【００４７】
（４）変換基板として使用したプリント配線板２は、６層板以外の多層板（例えば、2,3,4,5,7,8,9,10,11,12層板等）であってもよい。プリント配線板２の構成簡略化や低コスト化を優先したい場合には層数を少なくすればよく、外形寸法の低減による小型化を優先したい場合には層数を多くすればよい。
【００４８】
（５）かしめ部２３の形状は、図３（ｂ）に示されたもののみに限定されるわけではなく、圧入時に塑性変形してスルーホール５の内壁面に密着しうるものであればどのようなものでもよい。
【００４９】
ここで、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想をその効果とともに以下に列挙する。
（１）  請求項１において、前記外部接続用ピンの基端部には、偏平状に潰してなるかしめ部が設けられていることを特徴とするＰＧＡソケットモジュール。この構成であると、第２のスルーホールに対してピンを確実にかしめ付けることができ、ピンの支持強度を向上させることができる。
【００５２】
なお、本明細書中において使用した技術用語を次のように定義する。
「はんだ：  共晶はんだ等のように鉛及び錫を主成分として含むＰｂ−Ｓｎ系のはんだをいうほか、Ａｕ系、Ｉｎ系、Ｂｉ系等のようなＰｂレスのはんだも含む。」
【００５３】
【発明の効果】
以上詳述したように、本発明によれば、大型化、構成の複雑化、高コスト化を伴うことなく処理の高速化を達成することができるＰＧＡソケットモジュールを提供することができる。また、変換基板へのピン立て作業が容易になることで、モジュールの製造容易化を図ることができる。
【００５４】
加えて、ソケットと変換基板との接合強度が高くなることで、信頼性の向上が図られる。
さらに、第２のソケット状ピンの先端部を支持すべき穴構造がなくなる分だけデッドスペースが減少することで、ひいてはプリント配線板の高密度化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】一実施形態のＰＧＡソケットモジュールを示す概略分解斜視図。
【図２】同ソケットモジュールの概略側面図。
【図３】（ａ）は第１のソケット状ピンを示す斜視図、（ｂ）は外部接続用ピンを示す斜視図、（ｃ）は第２のソケット状ピンを示す斜視図。
【図４】同ソケットモジュールを示す要部拡大部分断面図。
【図５】別例１のＰＧＡソケットモジュールを示す要部拡大概略断面図。
【図６】別例２のＰＧＡソケットモジュールを示す要部拡大概略断面図。
【図７】別例３のＰＧＡソケットモジュールを示す要部拡大概略断面図。
【図８】従来におけるＰＧＡの搭載構造を示す概略側面図。
【図９】従来におけるＰＧＡの搭載構造を示す概略側面図。
【符号の説明】
１…ＰＧＡソケットモジュール、２…変換基板としてのプリント配線板、３…ソケット、４…第１のスルーホール、５…第２のスルーホール、５ａ…導体回路としてのスルーホールのランド、６…第１のソケット状ピン、７…外部接続用ピン、１５，４５…第２のソケット状ピン、１６…絶縁体としてのプリプレグ、２４…ＰＧＡ、３１…Ｉ／Ｏピン、４７…導体回路としてのパッド。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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