(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２つの傾斜した受け面に矩形の細長形状のチップの長辺側の端面を当接させ、また短辺側の端面が当接する短辺側の受け面を有し、これらの受け面により形成される凹部内に設けられた吸引孔から真空吸引することにより前記チップを吸着して保持するダイコレットであって、前記ダイコレットの下端部に幅方向に貫通して設けられた略Ｖ字状の切り欠き部によって前記短辺側受け面を形成し、前記チップの短辺の端面が短辺側受け面に全幅にわたって当接することを特徴とするダイコレット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体チップを吸着して保持するダイコレットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
半導体などのチップをピックアップする方法として、ダイコレットを用いて真空吸着する方法が知られている。この方法は、傾斜した受け面が形成されたダイコレットに矩形状のチップの端面を当接させることにより、チップを位置決めしながら真空吸着して保持するものである。この受け面には通常チップの端面の角部が直接当接しないようにいわゆる逃がしが設けられ、端面の直線部分のみが受け面に当接するようになっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、チップの種類には細長形状のものがあり、このような形状のチップを対象としたダイコレットに上記の逃がしを設けると、チップの短辺側受け面は本来受け面の幅が狭いことからほとんどチップの端面との当接部が残らない場合がある。すなわち、このようなダイコレットで細長形状のチップをピックアップすると残ったわずかな幅の受け面がチップの短辺側の端面に当接する結果、ダイコレットによってチップを押圧するときの押圧力がこの狭い部分に集中して作用し、チップの端面に傷や部分的な欠けが発生するという問題点があった。
【０００４】
そこで本発明は、細長形状のチップに損傷を与えないダイコレットを提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載のダイコレットは、２つの傾斜した受け面に矩形の細長形状のチップの長辺側の端面を当接させ、また短辺側の端面が当接する短辺側の受け面を有し、これらの受け面により形成される凹部内に設けられた吸引孔から真空吸引することにより前記チップを吸着して保持するダイコレットであって、前記ダイコレットの下端部に幅方向に貫通して設けられた略Ｖ字状の切り欠き部によって前記短辺側受け面を形成し、前記チップの短辺の端面が短辺側受け面に全幅にわたって当接する。
【０００７】
本発明によれば、チップの短辺側を受ける受け面に短辺の端面が全幅にわたって当接することにより、押圧時の荷重が集中して作用することがなく、チップの損傷を防止することができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。図１は本発明の一実施の形態のチップのボンディング装置の斜視図、図２は同ダイコレットの斜視図、図３（ａ）は同ダイコレットの側面図、図３（ｂ）は同ダイコレットの部分断面図、図４（ａ），（ｂ）は同チップの部分拡大図である。
【０００９】
まず図１を参照してボンディング装置の構造を説明する。ボンディング装置は、基板供給部１、搬送路２、チップ供給部３、位置補正部４、ボンド塗布部５および基板回収部６より構成されている。基板供給部１のストッカ１１内には基板７が収納されており、基板送り出し手段であるシリンダ１２のロッド１２ａを突出させることにより、基板７は搬送路２上に送り出される。搬送路２の途中に設けられた位置決め部において基板７は位置決めされ、細長形状のチップ９のボンディングが行われる。搬送路２の側方にはチップを供給するチップ供給部３が配設されている。ウェハ８のチップ９は、下方に設けられた突き上げ部１３により突き上げられた状態で、移載ヘッド１４に装着されたダイコレット１５により真空吸着される。真空吸着され、ピックアップされたチップ９は、移動手段により水平方向に移動し、位置補正部４に仮置きされる。位置補正部４のテーブル２０上に仮置きされたチップ９は、Ｌ型の位置補正爪を押し当てることにより位置ずれを補正される。
【００１０】
位置ずれを補正されたチップ９は、ボンディングヘッド１６のダイコレット１７によりピックアップされ、再び移動手段により水平移動し、搬送路２上で位置決めされた基板７にボンディングされる。搬送路２の他方の側方には、ボンド塗布部５が配設されており、回転テーブル上に塗布されたボンド１０は、転写ヘッド１８の転写ツール１９により基板７のボンディング位置に転写される。このようにして転写されたボンド１０上にチップ９を搭載することにより、チップ９は基板７にボンディングされる。そしてボンディングが完了した基板７は、基板回収部のストッカ２４に回収される。
【００１１】
次に図２、図３を参照して移載ヘッド１４およびボンディングヘッド１６に装着して用いられる矩形の細長形状のチップ吸着用のダイコレット１５，１７について説明する。図２に示すように、ダイコレット１５，１７はブロック３０にチップの端面に当接する複数の傾斜した受け面を形成して構成されている。受け面は、細長形状のチップ９の長辺側の端面が当接する２つの受け面３１と、短辺側の端面が当接する受け面３２より成り、これらの受け面３１，３２により形成される凹部内には吸引孔３４が設けられている。細長形状のチップ９を受け面３１，３２に当接させた状態で吸引孔３４から真空吸引することにより、チップ９はブロック３０に保持される。
【００１２】
短辺側の受け面３２は、図３（ａ）に示すようにブロック３０の下端部に幅方向に貫通して設けられた略Ｖ字状の切り欠き部３３によって形成されている。受け面３２をこのような形状とすることにより、チップ９を吸着して保持したときに、短辺側の端面が全幅にわたって受け面３２に当接した状態となる。また、切り欠き部３３を貫通して設けることにより、受け面３２の表面仕上げ加工を容易に行うことができる。このため受け面３２を平滑に仕上げることができ、受け面３２の表面仕上げ不良に起因するボンディング時のチップ９の端面の損傷を防止することができる。
【００１３】
次に、ダイコレット１７を用いたチップ９の基板７へのボンディングについて説明する。図３（ｂ）は細長形状のチップ９をダイコレット１７によって基板７に押圧している状態を示している。このとき押圧力は３つの受け面３１，３２を介してチップ９に伝達され、このうち短辺側の押圧力Ｆは図３（ｂ）に示すように浮け面３２を介してチップ９の端面に作用する。受け面３２は短辺側の端面にチップ９の全幅にわたって当接していることから、押圧力Ｆは図４（ａ）に示すようにチップ９の短辺側の端面の全幅に分散されて作用する。
【００１４】
このため逃がしが設けられた従来のダイコレットを使用する場合に生じる押圧力の集中（図４（ｂ）参照）がなく、しかも受け面３２は仕上げ加工が十分になされて平滑度が確保されているため、チップ９の端面の傷や欠けなどの損傷が発生しない。
【００１５】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、例えば短辺側の受け面は上記実施の形態では１方側のみに設けられてチップ９の３辺に当接する３面コレットとなっているが、短辺を２辺とも当接させるように短辺側受け面を対向させて設けた４面コレットとしても良い。
【００１６】
【発明の効果】
本発明によれば、チップの短辺側を受ける受け面に短辺の全幅の端面が当接するようにしたので、チップを基板にボンディングする際に押圧荷重がチップの端面に集中して作用することがなく、チップの損傷を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態のチップのボンディング装置の斜視図
【図２】本発明の一実施の形態のダイコレットの斜視図
【図３】（ａ）本発明の一実施の形態のダイコレットの側面図
（ｂ）本発明の一実施の形態のダイコレットの部分断面図
【図４】（ａ）本発明の一実施の形態のチップの部分拡大図
（ｂ）本発明の一実施の形態のチップの部分拡大図
【符号の説明】
９  チップ
１５、１７  ダイコレット
３１、３２  受け面
３３  切り欠き部
３４  吸引孔
【図１】
0003677407.tif 000002
【図２】
0003677407.tif 000003
【図３】
0003677407.tif 000004
【図４】
0003677407.tif 000005