(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金物基板に接合板を連設して構成した断面Ｔ字形の取付金物の金物基板を、間隙材を介して下柱の上面に重ね合わせ、該下柱に設けたスリットに前記間隙材に設けた長孔を通じて嵌挿した前記接合板を固定杆によって前記下柱に固定し、前記間隙材に基部を嵌合したボルト金物のボルト杆を、前記金物基板を通じて、下柱上に載置した横架材と、金物基板に接合板を立設して構成した接合金物の前記横架材上に載置した前記金物基板に貫挿してナットを螺合して前記下柱に締付け、前記ナットを係合したスペーサを介して前記横架材上に起立させた上柱と、前記スペーサに設けた長孔を通じて上柱に嵌挿した前記接合板を、固定杆で互いに止着した、上柱と下柱の接合装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、木造建物における上柱と下柱の接合装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
下柱上に横架材（梁などの）を介して上柱を立設するには、横架材側に設けたほぞ穴に各柱の端面に設けたほぞを嵌合して接合し、接合強度の不足を筋違いやかすがいを用いて補っているのが一般である。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
前記従来例は上柱と下柱が横架材を介して接合した構成を採るため、上柱と下柱は外力が負荷したとき通し柱のように一体的な動き（振動）をしない。そのため、耐力的には必ずしも満足のいくものではない。
【０００４】
本発明は、上柱と下柱が外力の負荷に対応して通し柱と同様の動きをできるだけさせるようにして耐力的に優れた接合装置を提供することを目的として創案したものである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
金物基板に接合板を連設して構成した断面Ｔ字形の取付金物の金物基板を、間隙材に設けた長孔を介して下柱の上面に重ね合わせ、該下柱に設けたスリットに前記間隙材を通じて嵌挿した前記接合板を固定杆によって前記下柱に固定し、前記間隙材に基部を嵌合したボルト金物のボルト杆を、前記金物基板を通じて、下柱上に載置した横架材と、金物基板に接合板を立設して構成した接合金物の前記横架材上に載置した前記金物基板に貫挿してナットを螺合して前記下柱に締付け、前記ナットを係合したスペーサを介して前記横架材上に起立させた上柱と、前記スペーサに設けた長孔を通じて上柱に嵌挿した前記接合板を、固定杆で互いに止着した構成とする。
【０００６】
【実施例】
図面は本発明に係る上柱と下柱の接合装置の一実施例を示し、図１は縦断面図、図２は図１の中央縦断面図、図３は分解斜視図、図４は接合金物の斜視図、図５は間隙材の斜視図、図６はボルト金物の斜視図である。
【０００７】
実施例の装置は、互いに同形な接合金物１Ａと取付金物１Ｂ、同じく互いに同形なスペーサ２Ａと間隙材２Ｂおよび一対のボルト金物３，３を主要部材として横架材４を介して上柱５と下柱６を互いに接合するものである。
【０００８】
なお、接合金物１Ａと取付金物１Ｂを同形にしたのは一種類の部材で両者を兼用させ、在庫コスト等の低減を図るためで、説明上不都合はないので各金物Ａ，１Ｂの構成材（例えば、金物基板１１）は同一名称にしてある。この点は、スペーサ２Ａと間隙材２Ｂの関係も同様である。
【０００９】
また、実施例では、横架材４にほぞ穴７を設け、横架材４と直交する方向に配した他の横架材４´に設けたほぞ８をこれに嵌合して横架材４，４´を互いに接合しているが、この他の横架材４´は省略して良い（従って、横架材４のほぞ穴７は省略）ことは勿論である。
【００１０】
接合金物１Ａと取付金物１Ｂは、ボルト金物３のボルト杆９を嵌挿する一対の透孔１０，１０を設けた金物基板１１の片面の前記透孔１０，１０間の中央に接合板１２を金物基板１１に対して直交方向に連設し（立設し）て断面Ｔ字形と成し、接合板１２にはドリフトピン１３貫通用の一対の透孔１４，１４を設けて構成したものである。
【００１１】
スペーサ２Ａと間隙材２Ｂは硬質合成樹脂で成り、上、下柱５，６の断面方形を一致する方形状の主体盤１５の一方の対辺方向の中央に前記接合板１２（接合金物１の）を貫挿する長孔１６を設け、この長孔１６を中心とする左右の等間隔を存して前記ボルト金物３の方形状の基部（頭部）１７と一致し、該基部１７又はボルト杆９に螺合したナット１８を係合する透孔１９を設けて構成したものである。
【００１２】
ボルト金物３は基部１７にボルト杆９を突設して構成したものである。
【００１３】
また、上、下柱５，６の端部にはプレカット加工により、接合金物１Ａ又は取付金物１Ｂの接合板１２を嵌挿するスリット２０と該スリット２０を横切るようにして前記ドリフトピン１３を嵌挿する一対の貫通孔２１，２１を形成してある。
【００１４】
しかして、下柱６の端（上）面に透孔１９に基部１７を嵌合して一対のボルト金物３，３を組合わせた間隙材２Ｂを重合させ、間隙材２Ｂの主体盤１５より突出するボルト杆９を透孔１０に貫挿するようにし、かつ、接合板１２を長孔１６を通じてスリット２０に嵌挿するようにして取付金物１Ｂの金物基板１１を間隙材２Ｂを介して下柱６の端面に重合させて、貫通孔２１に透孔１４を通じてドリフトピン（杆体で固定するものであれば良い）１３を打込むと、下柱６に取付金物１Ｂ、間隙材２Ｂおよびボルト金物３が組付けられ、該下柱６に一対のボルト杆９，９（ボルト）が突設される。
【００１５】
このボルト杆９，９の間隔幅と一致するようにして（前記のほぞ穴７も勿論）予め縦設した一対の貫通孔２２，２２にボルト杆９，９を貫通するようにして横架材４を金物基板１１を介して前記下柱６上に載置すると、横架材４は貫通孔２２とボルト杆９の係合関係により下柱６上に仮止め（載置され）される。そして、この状態で、前記の通り、ほぞ穴７にほぞ８を係合するようにして横架材４に他の横架材４´を組合わせ、貫通孔２２を通じて横架材４より突出したボルト杆９，９を透孔１０に嵌挿するようにして接合金物１Ａの金物基板１１を横架材４上に載置し、基板１１より突出するボルト杆９にワッシャー２３を介してナット１８を螺合、締付けることにより、下柱６と横架材４（他の横架材４´も）は互いに接合され、横架材４の下柱６の直上へ上面より接合板１２が突設した組付け状態となる。
【００１６】
なお、横架材４の上下両面には、接合金物１Ａ又は取付金物１Ｂの金物基板１１と同形、同厚の凹入部２４，２４を設け、該凹入部２４に金物基板１１を蜜嵌して組付けることにより接合金物１Ａと取付金物１Ｂと横架材４との一体性が尚一層保たれ、外力に対する補強装置としてある。
【００１７】
横架材４の上面に突設した前記接合板１２に、下柱６側の間隙材２Ｂと同様にして、該接合板１２を貫挿するようにしてスペーサ２Ａを組合わせ、スペーサ２Ａの透孔１９内に前記ナット１８を係合するようにして金物基板１１を介して横架材４上にスペーサ２Ａを載置し、スペーサ２Ａより突出する接合板１２をスリット２０に嵌挿するようにして上柱５をスペーサ２上に載置し、貫通孔２１に透孔１４を通じてドリフトピン１３を打込むと、上柱５は横架材４及び下柱６に組付け固定され、実施例の横架材４を介する上、下柱５，６の接合状態を得られる。
【００１８】
【発明の効果】
本発明は前記の通りの構成であるから、上柱と下柱は横架材を介しているとしても、ボルト杆によって互いに一体的に接合されているから、外力に対して同様の動き（振動）をするから、体力的に優れた上下柱の接合装置を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】縦断面図。
【図２】図１の中央縦断面図。
【図３】分解斜視図。
【図４】接合金物の斜視図。
【図５】間隙材の斜視図。
【図６】ボルト金物の斜視図。
【符号の説明】
１Ａ      接合金物
１Ｂ      取付金物
２Ａ      スペーサ
２Ｂ      間隙材
３        ボルト金物
４        横架材
５        上柱
６        下柱
９        ボルト杆
１１      金物基板
１２      接合板
１３      ドリフトピン
１４      透孔
２０      スリット
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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