(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一定のピッチで実装された半導体チップに樹脂封止を行ったフィルムワークを、加熱手段を有し、炉本体の入口から出口に向かって多段に水平配置され、且つ、各折り返し部に送りロールを配設せしめた搬送路に沿って連続移送せしめて、封止用樹脂を硬化せしめるようにした硬化炉において、炉本体の入口から炉本体内に搬送されるフィルムワークの少なくとも最初の折り返し部に配設された送りロールをスプロケットロールとし、フィルムワークの交換時フィルムワークの張力が保持できない場合でも、該スプロケットロールの上部と下部にフィルムワークが外れないようにガイドロールを設けたことを特徴とする半導体チップの樹脂封止用硬化炉。
【請求項２】
前記ガイドロールは前記スプロケットロールの歯を跨ぐ両鍔部を有し、前記スプロケットロールを押圧しないように構成せしめたことを特徴とする請求項１に記載の半導体チップの樹脂封止用硬化炉。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、実装された半導体チップに樹脂封止行った後、樹脂封止部の硬化を促進する半導体チップの樹脂封止用硬化炉に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、前工程で半導体チップをインナーリードボンディングしリールに巻き上げられたフィルムワークは、次行程でリールから巻き出され、樹脂封止部で前記半導体チップが樹脂封止され、次いで、樹脂封止用硬化炉で樹脂封止部の硬化が行われる。
【０００３】
樹脂封止用硬化炉は、省スペース化のために炉本体内の搬送路は上下方向に３段に設けられており、実装されている半導体チップを樹脂封止するスクリーン印刷工程等の前工程を経て下部１端側に設けられた入口から搬送されるフィルムワークは、先ず、他端側に向かって順方向に水平搬送され、次いで、他端側に設けられた第１の送りロールで上部方向に折り返され、今度は樹脂封止部を下面にして入口側に設けられた第２の送りロールまで逆方向に水平搬送され、最後に、第２の送りロールで上部方向に折り返され、樹脂封止部を上面にして他端側の上部に設けられた出口まで順方向に水平搬送される。  なお、搬送路には適宜遠赤外線パネルヒータ等の加熱手段が配設されており、１段目の搬送路で樹脂封止部をタックフリー（触ってもべとつかず、樹脂が垂れない状態）にし、２段目及び３段目の搬送路で硬化させるようにしている。かかる構成は既に特開平５−２２８９４２号公報等で公知である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかるに、かかる硬化炉の折り返し部に配設されている送りロールはスプロケットロールであり、フィルムワークの幅方向両端部にそれぞれ列状に一定ピッチで穿設せしめたスプロケットホールにスプロケットロールの歯が次々と係合していくので、フィルムワークを確実に搬送し得るが、フィルムワークの交換時、即ち、巻出機側のリール交換時や巻取機側のリール交換時にフィルムワークの張力を保持できない場合がある。
【０００５】
この時、硬化炉内のフィルムワークはスプロケットロールの歯から外れ、次に運転する場合フィルムワークのスプロケットホールにスプロケットロールの歯が上手く入らないことが多く、フィルムワークがスプロケットロールから脱落するという問題がある。かかる現象はフィルムワークの薄膜化につれて顕著となる。
そこで、本発明の目的は硬化炉内のフィルムワークの折り返し部に配設したスプロケットロール部からフィルムワークが脱落しないようにした半導体チップの樹脂封止用硬化炉を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成する本発明の半導体チップの樹脂封止用硬化炉は、一定のピッチで実装された半導体チップに樹脂封止を行ったフィルムワークを、加熱手段を有し、炉本体の入口から出口に向かって多段に水平配置され、且つ、各折り返し部に送りロールを配設せしめた搬送路に沿って連続移送せしめて、封止用樹脂を硬化せしめるようにした硬化炉において、炉本体の入口から炉本体内に搬送されるフィルムワークの少なくとも最初の折り返し部に配設された送りロールをスプロケットロールとし、該スプロケットロールの上部と下部にフィルムワークが外れないようにガイドロールを設けたことを特徴とする。
【０００７】
スプロケットロールの側部の１カ所にガイドロールを設けただけでは、例えば、フィルムワークの弛みの程度問題で、スプロケットロールの１歯のみ抜けていないで他の歯が全て抜けてしまった場合、再度スプロケットロールの歯とフィルムワークのスプロケットホールを完全に係合させることは困難であるが、本発明のように、スプロケットロールの上下２カ所にガイドロールを設ければ、スプロケットロールの歯とフィルムワークのスプロケットホールとの係合が外れることは皆無となる。
【０００８】
半導体チップの樹脂封止用硬化炉で、硬化炉長を短くするためにフィルムワークの搬送路を３段に構成すれば、折り返し部の２カ所にロールが必要であるが、フィルムワークは半導体チップの樹脂封止部を上面にして硬化炉に搬送されるので、炉本体の入口から炉本体内に搬送されるフィルムワークの少なくとも最初の折り返し部に配設されたスプロケットロールの上部と下部にフィルムワークが外れないようにガイドロールを設けることが必要である。
【０００９】
なお、前記ガイドロールを前記スプロケットロールの歯を跨ぐ両鍔部を有し、前記スプロケットロールを押圧しないように構成せしめると、フィルムワークに無駄な張力を減少させることが出来、フィルムワークの伸び及び変形によって半導体チップ実装部の接合部が剥がれる問題を回避できる効果がある。
【００１０】
また、前記ガイドロールで押圧しないため、フィルムワークに傷が付くことがないという効果を奏する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について説明する。
【００１２】
一定のピッチで形成したフィルムワークのインナーリード部に半導体チップを実装し巻き上げられたリールは、巻出機（図示せず）にセットされ、巻出されたフィルムワーク１は樹脂封止部（図示せず）で半導体チップの部分１ａが、例えば、孔版印刷手段で樹脂封止され、次いで硬化炉に搬送されて封止樹脂が硬化された後、巻取機（図示せず）で巻き上げられる。
【００１３】
硬化炉は図１に示すように、炉本体２の１端側の下部に入口３が形成され、他端側の上部に出口４が形成されている。炉本体２内のフィルムワーク１の搬送路は３段に構成されている。１段目は、入口３と他端側に配設された駆動部を持たない軸にミニチュアベアリングを挿入した回転フリーのスプロケットロール５の間であり、２段目は、スプロケットロール５と、前記入口３側の上部に配設された駆動部を持たない軸にミニチュアベアリングを挿入した回転フリーの送りロール６との間であり、３段目は送りロール６と出口４との間であり、入口３から出口４に向かってジグザグ状に形成されている。
【００１４】
各搬送路には、それぞれ遠赤外線パネルヒータ等の加熱手段７ａ、７ｂ、７ｃと、ガイドレール８ａ、８ｂ、８ｃが設けられると共に、スプロケットロール５と送りロール６の各側部には、円弧状の遠赤外線パネルヒータ等の加熱手段９、１０がそれぞれ設けられている。なお、ガイドレール８ａ、８ｂ、８ｃはフィルムワーク１の幅方向の両端部を支持するためのものである。送りロール６は半導体チップが実装されている面の下面が接することになるので、円筒状のロールで良いが、スプロケットロールを用いることも可能である。その場合には、後述のガイドロールが必要である。
【００１５】
１１、１２はスプロケットロール５の上部と下部にそれぞれ設けたガイドロールで、その詳細は図２〜図４に示されている。
【００１６】
即ち、ガイドロール１１はフィルムワーク１が２段目の搬送路へ搬送されるように、スプロケットロール５の歯５ａから丁度離脱する箇所に配設され、ガイドロール１２はフィルムワーク１が１段目の搬送路を搬送されスプロケットロール５に丁度接する箇所に配設される。なお、ガイドロール１１、１２のそれぞれの両端部には、スプロケットロール５の歯５ａ、５ｂ、等を跨ぐように両鍔部１３を有している。
【００１７】
本発明の硬化炉によれば、半導体チップの部分１ａが樹脂封止されたフィルムワーク１は半導体チップの部分１ａを上にしてガイドレール８ａでその幅方向の両端部が支持されつつ炉本体２内に搬送され、１段目の搬送路で加熱手段７ａで輻射加熱されて樹脂封止部分がタックフリーにされる。次いで、スプロケットロール５でその歯５ａ、５ｂ等からフィルムワーク１のスプロケットホールが外れないようにガイドロール１１、１２で押さえられ、加熱手段９で加熱されつつ２段目の搬送路へ搬送される。当該搬送路においては、１段目の搬送路の場合と同様にフィルムワーク１の幅方向両端部はガイドレール８ｂで支持され、かつ、加熱手段７ｂで加熱されつつ逆方向に搬送される。次いで、フィルムワーク１は加熱手段１０で加熱されつつ送りロール６で反転され、３段目の搬送路においてフィルムワーク１の幅方向両端部はガイドレール８ｃで支持され、かつ、加熱手段７ｃで加熱されつつ順方向に搬送され、出口４から搬出されることになる。
【００１８】
【発明の効果】
本発明の半導体チップの樹脂封止用硬化炉によれば、炉本体の入口から炉本体内に搬送されるフィルムワークの少なくとも最初の折り返し部に配設された送りロールをスプロケットロールとし、該スプロケットロールの上部と下部にフィルムワークが外れないようにガイドロールを設けているので、スプロケットロールの歯とフィルムワークのスプロケットホールとの係合が外れることは皆無となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体チップの樹脂封止用硬化炉の正断面図である。
【図２】本発明の半導体チップの樹脂封止用硬化炉のスプロケットロール部の詳細図である。
【図３】本発明の半導体チップの樹脂封止用硬化炉のスプロケットロール部と上部ガイドロール部に側面図である。
【図４】図３のＸ−Ｘ矢視図である。
【符号の説明】
１  フィルムワーク
２  炉本体
３  入口
４  出口
５  スプロケットロール
６  送りロール
７ａ、７ｂ、７ｃ  加熱手段
８ａ、８ｂ、８ｃ  ガイドレール
９  加熱手段
１０  加熱手段
１１  ガイドロール
１２  ガイドロール
１３  両鍔部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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