(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報を記録する磁気ディスクと、磁気ディスクを回転させる回転機構と、回転する磁気ディスクに情報を記録する磁気ヘッドと、磁気ヘッドを搭載し、回転する磁気ディスク上に浮上するスライダと、スライダを支持する磁気ヘッド支持機構と、磁気ヘッドを所定の半径位置に位置決めする位置決め機構とから構成される磁気ディスク装置において、
磁気ヘッドで情報を記録及び再生するための信号増幅器を前記磁気ヘッド支持機構の磁気ディスクに対向する側とは反対側に搭載し、前記信号増幅器と対向する磁気ディスク装置のカバー又はベースの表面を、磁気ヘッドが磁気ディスクの内周から外周に動く範囲で、前記信号増幅器側に突出させたことを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項２】
請求項１に記載の磁気ディスク装置において、前記カバー又は前記ベースの前記信号増幅器側に突出させた部位は、前記信号増幅器に空気を導くための空気案内機構を構成することを特徴とする磁気ディスク装置。
【請求項３】
情報を記録する磁気ディスクと、磁気ディスクを回転させる回転機構と、回転する磁気ディスクに情報を記録する磁気ヘッドと、磁気ヘッドを搭載し、回転する磁気ディスク上に浮上するスライダと、スライダを支持する磁気ヘッド支持機構と、磁気ヘッドを所定の半径位置に位置決めする位置決め機構とから構成される磁気ディスク装置において、
磁気ヘッドで情報を記録及び再生するための信号増幅器を前記磁気ヘッド支持機構に搭載し、
前記信号増幅器の上部に前記信号増幅器と非接触で設けた空気案内板で前記信号増幅器に空気を導くための空気案内機構を構成し、
前記信号増幅器と前記空気案内板との距離を、ディスク回転方向に従って狭くしたことを特徴とする磁気ディスク装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は磁気ディスク装置に係り、特に、磁気ヘッド支持機構に制御用のＩＣを備えた磁気ディスク装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来技術として、特開平１１−１９５２１５号公報では、磁気ヘッド用のＩＣの冷却を目的に、ＩＣをディスク面に対向させて配置し、かつディスクとＩＣとの距離を１ｍｍ以下にすることがに開示されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ヘッド用ＩＣをディスク対向面に設置するためには、ヘッド用ＩＣと磁気ヘッドとの配線（ＦＰＣ）の引き回しの制約や、外部衝撃によりヘッド用ＩＣとディスクとが接触して、ディスクを損傷させるという危険性や、ヘッド用ＩＣの接合部が下向きのため概観チェック（電気チェック）が難しいという問題が発生する可能性がある。
【０００４】
本発明の目的は、ＩＣチップをディスク対向面に設けなくても（ディスクに対向させることなく）、ＩＣを冷却する手段を提供する。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
前記目的は、磁気ヘッド支持機構のディスク面に対向する側の反対側の面にヘッド制御用のＩＣを設け、ケースカバーの前記ＩＣと対向する部分、又はケースのベースの前記ＩＣと対向する部分にＩＣとの隙間を小さくするための突起部からなる、空気案内機構を設けることによって達成できる。
また前記目的は、磁気ヘッドで情報を記録及び再生するための信号増幅器を磁気ヘッド支持機構に搭載し、ＩＣの上部にＩＣと非接触で設けた空気案内板でＩＣに空気を導くための空気案内機構を構成し、ＩＣと空気案内板との距離をディスク回転方向に従って狭くすることによって達成できる。
【０００６】
【発明の実施の形態】
本発明の第１の実施例を図１、２、３と図１１を用いて説明する。図１１は装置の全体図を示している。図１１（１）に示すように、磁気ディスク装置はランチボックスの形をしたベース１の中に、磁気ディスク、磁気ヘッドなどが収められ、カバー２により密閉構造となっている。図１１（２）に示すように、ベース１の中にはスピンドル３に積層された磁気ディスク４と、磁気ヘッド（図示せず）を支持する磁気ヘッド支持機構５と、磁気ヘッド支持機構５に連結するガイドアーム６と、ピボットベアリング７とボイスコイルモータ８から構成される位置決め機構９とより構成されている。
【０００７】
図１に磁気ヘッド支持機構５の詳細な構成を示す。磁気ヘッド（図示せず）を搭載するスライダ４は、フレクシャー１１に支持され、フレクシャー１１は、平坦部１２と、フランジ１３部と、ばね部１４から構成されるロードビーム１８に接合されている。ロードビーム１８の他端には、ガイドアーム６に接合するガイドアーム接合部１６と、信号増幅器（以後ＩＣと呼ぶ）３０を取り付けるＩＣ搭載台となっている。磁気ヘッド支持機構５とは、ロードビーム１８とフレークシャー１１及び、ガイドアーム接合部１６、及びＩＣ搭載台１７までを総称している。磁気ヘッド支持機構５のガイドアーム６への取付けは、ロードビーム１８のガイドアーム接合部１６に設けられた突形状のマウンタ（図示せず）とガイドアームのマウンタ穴６１とのかしめによる接合で取付けられる。
【０００８】
本実施例では、ロードビーム１８と、ガイドアーム接合部１６と、ＩＣ搭載台とは一枚の板を整形して作られている。ばね部１４には、窓１５を設けてばね剛性を最適化している。ＩＣ３０は磁気ヘッドから伸びる配線３１と連結している。配線３１は磁気ヘッドからフレクシャー１１を通り、ＩＣ３０迄到達している。ＩＣ３０は、配線との接合部がディスク面側になるよう設置されている。ＩＣ３０と配線との接合部をディスク側にすることにより、ＩＣ３０の上部から接合部分の概観チェックや、プローブを当てて行う電気チェックが行い易くなる。磁気ディスク４は、矢印１７方向に回転し、回転するディスク上にスライダ１０が浮上する。
【０００９】
図２に磁気ディスク４の面と平行な面から見た、ＩＣ３０とカバー２の断面を示す。ＩＣ３０はＩＣ搭載台１７の上に搭載されている。ＩＣ３０の配線３１との接合部の反対側は、カバー２と対向している。ＩＣ３０と対向する位置のカバー２には、窪み２００(ディスク面側に向かって突出する突起）が設けられており、ディスク４の表面からカバーまでの距離である流路高さＨが、ＩＣに対向する位置で小さくなっている。そして、ＩＣ３０の位置から下流になると再び、元の高さに戻っている。
【００１０】
流路高さＨ＞ＩＣ３０の取付け位置での流路高さＨI    （１）
ＩＣ３０の取り付け位置で流路高さが低くなれば、ディスク回転に伴って回転する流量Ｑが一定の場合、流路高さの低いＩＣの位置では、流路の断面積Ｓが小さい分に反比例して、流速Ｖが早くなる。
【００１１】
流速Ｖ＜ＩＣ３０の周りの流速Ｖｉ                （２）
上述したように、ＩＣ３０の上部のカバーに窪み２００を設け、カバー２をＩＣ３０に接近させると、空気流４０２の流速を、窪み２００の無い従来のカバー２に比べ、ＩＣ３０の周りの流速を増加させることが可能となる。ＩＣ３０の周りの流速を増加させることによってＩＣ３０の冷却効果を高めている。これによって、ＩＣ３０の稼動時の電力（消費電力）を増加させても、ＩＣ３０自体の温度上昇を低く押さえることが可能となる。従って、大量の情報を記録・再生しても（消費電力が増大しても）、信頼性を確保することが可能となる（ＩＣ３０の温度上昇が低く抑えられるので、ＩＣ３０が誤動作することはない）。
【００１２】
また、ＩＣ３０から後方（ディスク回転方向）のディスク表面からカバー２迄の流路高さＨoは、前方のそれと同じ高さＨ(＝Ｈo)となっている。これは、空気の流速を早めると、ロードビーム１８に対する流体加振力が増大するため、ＩＣ３０の後方では、流路断面積Ｓを増大させて、流速を低減している。ＩＣ３０の冷却の観点だけであれば、ＩＣ３０の後方で流路高さを基に戻す必要はない。上記の説明では、磁気ディスク４の表面からの距離Ｈで説明したが、ＩＣ３０からカバー２までの距離を、短くする事と同じであることは明らかである。
【００１３】
図３に、前記のカバー２に設けた窪み２００の位置と大きさを示す。図３はカバー２側から透視した、ＩＣ３０と、磁気ヘッド支持機構５と、磁気ディスク４と、ガイドアーム６とを示している。矢印２０１は、スライダ１０が磁気ディスク４の内周から外周に移動するときの軌跡を示している。ここで、カバー２に設けられた、空気流速加速用の溝２００は、前記ＩＣ３０の軌跡２０１に沿って（軌跡２０１を覆うように）設けられている。このため、磁気ヘッド（スライダ１０）がどの半径位置にいても、ＩＣ３０を効果的に冷却することができる。本実施例では、ＩＣ３０の軌跡２０１の全部を覆うように。窪み２００を設けたが、その一部分に設けても冷却効果が期待できることは明らかである。ディスクの内周位置、あるいは、ＩＣ３０がディスクの外側に出てしまい、ＩＣ３０の周りの流速が低下する場所に部分的に設けてもよい。
【００１４】
以上述べたように、ＩＣ３０周りに空気を導き、空気流の流速を向上させるための空気案内機構を設けることによって、高速・大容量の情報転送でＩＣ３０の消費電力が増大しても、ＩＣ３０の温度上昇を抑えられる。このため、信頼性を確保しながら、高速・大容量の情報を記録・再生することが可能となる。
【００１５】
本発明の第２の実施例を図４を用いて説明する。本実施例では、磁気ヘッド支持機構５に搭載されたＩＣ３０と対向するベース１にベース突部１００を設け、ＩＣ３０の位置における流路の高さＨｉを小さくしている。流路高さＨを小さくすることにより、ＩＣ３０周りの流速が速くなり、第1の実施例と同様にＩＣ３０の冷却効果を向上させることができる。また、本実施例では、ベース１を機械加工してベース突部１００を設けるために、突部１００の高さの管理が容易で、より狭い流路（流路高さHi）を実現することができる。外部衝撃によりガイドアーム６が撓んだ場合にも、ガイドアーム６、或いはＩＣ３０とベース１との接触は避けなければならない。一方、Ｈｉは小さい方がＩＣ３０周りの流速を速くできるので、精度よくＨｉを確保する必要があり、この観点から第２の実施例の利点がある。
【００１６】
本発明の第３の実施例を図５と図６を用いて説明する。本実施例では図５に示すように、ロードビーム１８の平坦部１２にＩＣ３０が設けられている。また、本実施例では、図6（１）に示すようにガイドアーム６の両側に磁気ヘッド支持機構５が設けられている（図５は、便宜的に１つの磁気ヘッド支持機構を示している）。図6（１）に示すようにディスク４間に挿入された２つの磁気ヘッド支持機構５は背面同士が向き合っており、このため、２つのＩＣ３０が対向するような配置となる。この２つのＩＣ３０の間に、空気案内機構として翼型の断面を持つ、翼型空気案内板３００が設けられている。
【００１７】
この翼型空気案内板３００は上下対称で、翼型形状をしているために空気の流速は速くなり、かつ、空気案内板３００により、空気の流れが乱されることはない。このため、翼型空気案内板により増速された空気流は、ＩＣ３０の冷却に効果がある。また、空気流は翼型案内板に沿って流れるため、ロードビームの流体振動を増加させることがない。なお、翼型空気案内板３００の替わりに楔型の空気案内板を設けてもＩＣ３０の冷却の観点からは効果がある。上述したように本実施例においても、第１の実施例と同様の効果がある。また、本実施例では、磁気ディスク間に挿入された、２つの磁気ヘッド支持機構のＩＣの冷却に効果が在る。
【００１８】
上記、翼型空気案内板３００は、例えば、図6（２）に示すように、Ｌ字型のフレームに取付けられ磁気ディスク４の外周から内周に向かって挿入される。このＬ字型のフレームはベース１にボルト等により取付けられる。翼型空気案内板３００の長さＬは、ＩＣ３０の移動距離とほぼ同じ長さで、磁気ヘッドが内周位置にある場合にも、ＩＣ３０の上部に届く長さとなっている。
【００１９】
本発明の第４の実施例を図７、図８を用いて説明する。ＩＣ３０の前方のロードビームの平坦部１２を切り欠いて、空気取り入れ窓４００を設けたものである。この窓４００の枠から磁気ディスク４の表面に向かって、舌状空気案内板４０１が設けられている。舌状空気案内板４０１は、磁気ディスク４の回転に伴って発生する空気流をディスク面側からＩＣ３０に導き、ＩＣ３０を冷却するるためのＩＣ冷却流４０２を供給している。空気流は回転ディスクの表面が一番速いため、本実施例のような舌状空気案内板４０１により、高速の空気流をＩＣ冷却流４０２として導くことができる。この舌状空気案板はフランジ１３と同様にプレス加工で形成するために、新たな部材を追加する必要は無い。このため、本実施例においても第１の実施例と同様の効果を期待することができる。さらに、新たな部材を用いることなく、高速のＩＣ冷却用の空気流を得られるの、生産性、冷却の効率性の観点から優れている。
【００２０】
また、本実施例ではロードビームの平坦部１２に舌状空気案内板４０１を設けたが、同様な舌状空気案内板を、第１実施例のＩＣ搭載台に設けても同様な効果が得られるのは明らかである。また、ばね部の剛性調整用１５を空気取り入れ窓４００として利用し、この窓に舌状空気案内機構４０１を設けてもよい。これにより、新たに空気取り入れ窓を設ける必要が無くなり、ロードビームの小型化が可能となる。
【００２１】
本発明の第５の実施例を図９に示す。本実施例と第１の実施例の違いは、ＩＣ３０をガイドアーム６の内周側に設けた点である。ＩＣ３０の搭載台１７は、図9に示すように、ガイドアーム６の磁気ディスク内周側に設けられ、その上にＩＣ３０が搭載されている。本実施例では、ディスク回転に伴って発生する空気流４０２が直接ＩＣ３０に当たる。第1の実施例では、ＩＣ３０の搭載台１７は、ガイドアーム７の磁気ディスク外周側に設けたため、空気流４０２はガイドアーム６に遮られ、直接ＩＣ３０を冷却することができなかった。本実施例によると、空気流４０２により直接ＩＣ３０を冷却できる。このため、第１の実施例よりもより強力にＩＣ３０を冷却することが可能となる。また、ＩＣ３０を内側に設けることにより、磁気ディスクの回転数が速い場合には、それに伴う空気流速が速いので、複数の磁気ヘッド支持機構があった場合にも、全てのＩＣ３０を強力に冷却する事が可能となる。このため、第１の実施例で設けてカバー２の窪み２００、ベース１に設けた突部１００、ディスク間に設けられた翼型空気案内板３００が不要となる場合がある。
【００２２】
本発明の第６の実施例を図１０に示す。本実施例と第３、第4の実施例との違いは、対向する２つのＩＣ３０を、お互いに接触することが無い様に千鳥に（位置を変えて）設けた点である。これにより、磁気ディスクの間隔が狭い磁気ディスク間においても、2つのＩＣが接触すること無く、磁気ディスク間にＩＣ３０付きの磁気ヘッド支持機構を挿入することができる。また、第４実施例のような、空気取り入れ窓４００を設けることによるＩＣ３０を冷却することができる。本実施例では、磁気ディスク間隔が狭い場合にもＩＣ３０の冷却ができるために、高密度実装の磁気ディスク装置を実現することができる。また、本実施例においても第１の実施例と同様の効果を期待することができる。
【００２３】
【発明の効果】
本発明によれば、磁気ヘッド支持機構に搭載された信号増幅器（ＩＣ）を空気流により効果的に冷却できるので、ＩＣの消費電力による温度上昇を抑えることが可能となり、信頼性を確保しながら高速・大容量の情報を転送することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第1実施例の磁気ヘッド支持機構
【図２】第1実施例のカバー断面図
【図３】第1実施例のカバー正面図
【図４】第２実施例のベース断面図
【図５】第３実施例の磁気ヘッド支持機構
【図６】第３実施例の翼型空気案内板
【図７】第４実施例の磁気ヘッド支持機構
【図８】第４実施例の機能説明図
【図９】第５実施例の磁気ヘッド支持機構
【図１０】第６実施例の磁気ヘッド支持機構
【図１１】第1実施例の装置全体図
【符号の説明】
１…ベース、２…カバー、４…磁気ディスク、５…磁気ヘッド支持機構、６…ガイドアーム、１０…スライダ、１７…ディスク回転方向、３０…信号増幅器（ＩＣ）、３００…翼型空気案内板、４００…空気取り入れ窓、４０２…空気流。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003726004.tif 000008
【図８】
0003726004.tif 000009
【図９】
0003726004.tif 000010
【図１０】
0003726004.tif 000011
【図１１】
0003726004.tif 000012