(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
次の（ａ）〜（ｅ）の工程を経ることを特徴とするプリント配線用テープ基材の製造方法。
（ａ）ガラスクロス基材にエポキシ樹脂、その硬化剤及び２〜３０重量％の割合の針状粒子形状の合成酸化鉄充填剤を溶剤と共に含浸する工程。
（ｂ）熱乾燥して前記エポキシ樹脂及びその硬化剤をＢステージ状態となしてプリプレグとする工程。
（ｃ）前記プリプレグを加圧・加熱してＢステージ状態のエポキシ樹脂及びその硬化剤を溶融する工程。
（ｄ）冷却して溶融状態のエポキシ樹脂及びその硬化剤を固化する工程。
（ｅ）再び加熱して固化状態のエポキシ樹脂及びその硬化剤を硬化して一体に形成する工程。
【請求項２】
ガラスクロスにエポキシ樹脂、その硬化剤及び充填剤を溶剤と共に含浸し加熱硬化プリント配線用テープ基材であって、充填剤が針状粒子形状をなしている合成酸化鉄で２〜３０重量％の割合に含有することを特徴とするプリント配線用テープ基材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、例えばＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）生産方式等に好適に使用できるテープの基材に関するものである。
【０００２】
【従来技術】
近年、電子部品の小型化とその実装技術の進歩発展にともなって、電子装置の一傾向として薄葉化があり、ＩＣカード等が実用化されている。ＩＣカード等はその用途から多量の需要を予定し、その生産技術としてＴＡＢ方式が採用され、従来のプリント配線用基板の代わりにプリント配線用テープ材を使用するようになってきた。
このプリント配線用テープ材は、薄く且つ長尺のものであるため、定尺のプリント配線用基板の生産方式として一般に採用していた加熱・加圧工程におれるバッチ処理方式を採用できず、巻き取りながら連続処理してテープ状とする連続処理方式を一般に採用している。
プリント配線用テープ材は、この連続処理方式に起因して内部にボイドが生じ易く、また発生したボイドはテープ材の厚みが薄いため貫通ピンホールになり易く、更にまた長尺物を使用するため不良原因となるボイドや貫通ピンホールの発生をより少なくすることが要求される。
この発明は係る状況に鑑みて成されたものであり、ボイドや貫通ピンホールを可及的に少なくすることを課題にしている。
【０００３】
【課題を解決するための手段】
この発明は、上記課題解決のために、第一及び第二の発明からなり、第一の発明は、プリント配線用テープ基材の製造方法であって、次の工程を経ることを要件にしている。
（ａ）ガラスクロス基材にエポキシ樹脂、その硬化剤及び２〜３０重量％の割合の針状粒子形状の合成酸化鉄充填剤を溶剤と共に含浸する工程。
（ｂ）熱乾燥して前記エポキシ樹脂及びその硬化剤をＢステージ状態となしてプリプレグとする工程。
（ｃ）前記プリプレグを加圧・加熱してＢステージ状態のエポキシ樹脂及びその硬化剤を溶融する工程。
（ｄ）冷却して溶融状態のエポキシ樹脂及びその硬化剤を固化する工程。
（ｅ）再び加熱して固化状態のエポキシ樹脂及びその硬化剤を硬化して一体に形成する工程。
第二の発明は、ガラスクロスにエポキシ樹脂、その硬化剤及び充填剤を溶剤と共に含浸し加熱硬化プリント配線用テープ基材であって、充填剤が針状粒子形状をなしている合成酸化鉄で２〜３０重量％の割合に含有することを特徴とするものである。この発明に用いられるガラスクロスはプリント配線板のガラスクロス基材として使用できるものは全て使用可能である。この発明に用いられるエポキシ樹脂及びその硬化剤は、プリント配線用銅張積層板のマトリックス材として使用できるエポキシ樹脂及びその硬化剤はすべて使用でき、例えば、ビスフェノール型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等のグリシジルエーテル型或いは芳香族・環状脂肪酸型エポキシ樹脂等のグリシジルエステル型のもの等があげられ、これらは、単独若しくは２種以上を用いることができ、その硬化剤としては、例えば、脂肪族および芳香族ポリアミン、酸無水物、フェノール誘導体、イミダゾール誘導体、ジシアンジアミド等をあげることができる。この発明に用いられる充填剤は、針状粒子形状をなしている合成酸化鉄であることが要件である。例えば粒子の大きさが１ｎｍ〜５００μｍ程度のものを用いることができる。充填剤の形状が球形の場合はボイドの発生原因である泡を消す作用が少ない。また、粒子の大きさ並びに配合割合が５００μｍまたは３０重量％を超えると樹脂溶融粘度が上がり、樹脂流れが悪くなって、ボイド及び貫通ピンホールは増加する。次に本発明を実施例および比較例により具体的に説明する。
【０００４】
【実施例、参考例および比較例】
エポキシ樹脂硬化剤をアセトンで溶解した後、エポキシ樹脂を加えてよく攪拌し、所定量の充填剤を加え、更に、高速攪拌して、樹脂溶液を得て、この樹脂溶液を、０．１ｍｍ厚のガラスクロステープに塗布することにより含浸した（工程(a)）。これを熱乾燥してエポキシ樹脂およびその硬化剤をＢステージ状態にしガラスクロス基材エポキシ樹脂プリプレグテープを得た（工程(b)）。このガラスクロス基材エポキシ樹脂プリプレグテープを一方端から順次整面機に導入して加熱・加圧してＢステージ状態のエポキシ樹脂及びその硬化剤を溶融し（工程(c)）、整面機より順次送出されるガラスクロス基材エポキシ樹脂プリプレグテープを自然冷却して溶融状態のエポキシ樹脂及びその硬化剤を固化した（工程(d)）。その後、全体を熱乾燥機内に入れ、固化状態のエポキシ樹脂及びその硬化剤を硬化して一体に形成する（工程(e)）ことにより、プリント配線用テープ基材を得た。プリント配線用テープ基材の実施例１〜２、参考例１〜２および比較例１〜４の配合割合は表に示す通りである。実施例１〜２、参考例１〜２および比較例１〜４のプリント配線用テープ基材を光学顕微鏡によりボイドの大きさ、数を測定し、また貫通ピンホールの数をフクシン溶液を用いて測定して、表に併せて示した。
【表１】
参 考 例      実 施 例      比    較    例
［配合（部）］            １      ２    １    ２      １    ２    ３      ４
エポキシ樹脂Ａ          ７０      ７０  ７０  ７０    ７０  ７０  ７０    ７０
エポキシ樹脂Ｂ          ３０      ３０  ３０  ３０    ３０  ３０  ３０    ３０
ガラスパウダー          ５        ２０  −    −      −    １    ４０    −
顔料Ａ                  −        −    ５    ２０    −    −      −    −
顔料Ｂ                  −        −    −    −      −    −      −    ５
硬化剤                  １５      １５  １５  １５    １５  １５  １５    １５
アセトン                ６０      ６０  ６０  ６０    ６０  ６０  ６０    ６０
［測定結果］
ボイドの直径(μｍ)      ６０      ４０  ２０  ２０  １８０  ９５  １８０  ９５
ボイドの数
（ケ／ｍｍ２）          ５        ４      ２  ２      ８    ８    １１    ８
貫通ピンホール数        １０      ８      ３  ２      ３０  ２８  ７３    ２６
(ケ／500ｍｍ巾×1ｍ長)
但し、エポキシ樹脂Ａ：アラルダイトＡＥＲ−６０７１（旭チバ製）
エポキシ樹脂Ｂ：ＤＥＮ−４３８（ダウケミカル製）
ガラスパウダー：ＰＦＡ−１０１（日東紡製）
顔料Ａ：ＨＹ−２５０（チタン工業製）
顔料Ｂ：ＢＬ−１００（チタン工業製）
硬化剤：無水トリメリット酸（三菱ガス化学製）
【０００５】
【発明の効果】
この発明はボイドや貫通ピンホールを大幅に減少できると云う効果がある。