(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通孔を有するカバーインシュレータ、及びこのカバーインシュレータに前記貫通孔の一端を閉塞するように設けられるベースインシュレータを有するインシュレータと、前記カバーインシュレータに保持される保持部、前記カバーインシュレータに形成された貫通孔内に収容される接触部、及び前記貫通孔の外部へ突出する端子部を有する複数のコンタクトとを備えたレセプタクルコネクタの製造方法において、
まず、前記カバーインシュレータの前記貫通孔の対向する内壁面のそれぞれに前記コンタクトの保持部を仮止めし、
次に、最終的に前記ベースインシュレータと結合される絶縁部材を、仮止めされた対向する前記コンタクトの保持部間に押し込んで前記貫通孔の途中を遮断し、
更に、前記ベースインシュレータを成形する２つの金型を嵌合したときに、この２つの金型によって前記絶縁部材を挟み、
最後に、前記カバーインシュレータの端子部側端部と前記コンタクトの端子部の一部とが前記ベースインシュレータの内部に収まるように、前記ベースインシュレータのインサート成形を行なう
ことを特徴とするレセプタクルコネクタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明はインシュレータ内に接続相手を受け入れ、この接続相手に接続されるレセプタクルコネクタの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のレセプタクルコネクタは、インシュレータと、このインシュレータに保持される複数のコンタクトとを備えている。インシュレータは、貫通孔を有する。コンタクトは、インシュレータに保持される保持部と、インシュレータに形成された貫通孔内に収容される接触部と、前記貫通孔の外部へ突出する端子部とを有する。
【０００３】
従来のレセプタクルコネクタの製造方法では、インシュレータの貫通孔の対向する内壁面に形成された圧入溝にコンタクトの保持部を圧入し、固定する。
【０００４】
従来のレセプタクルコネクタにおいて、コネクタの小型化或いはコンタクトの高密度化により、隣接する圧入溝間に介在する隔壁の幅が狭くなり、それとともに圧入溝によるコンタクトの保持力も低下する。この結果、接触部に力が加わると、その力が保持部で受け止められずにコンタクトの端子部にまで伝わり、端子部にストレスが加わった。
【０００５】
このようなコンタクトの保持力の低下を解消する技術として、特許公報第２５２７３８３号に記載された技術が知られている。この技術では、背中合わせにしたコンタクトの間に平板状絶縁支持体を形成する。このときコンタクトの一部分を絶縁支持板に埋め込む。その結果、コネクタを小型化したとき等でもコンタクトの保持力を確保することができた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、この従来技術を平板状絶縁支持体の両面にコンタクトを背中合わせに配置したプラグ型のコネクタに適用できるが、この従来技術（インサート成形技術）をそのままレセプタクルコネクタに適用することはできない。なぜならば、従来のインサート成形技術では、コンタクトの一部を樹脂によって埋め込むのと同時にコンタクトの接触部を収容する空間を形成できないからである。
【０００７】
この発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、その課題はレセプタクルコネクタが小型化或いはコンタクトが高密度化されたとしても、コンタクトを確実に保持することができるレセプタクルコネクタの製造方法を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
前述の課題を解決するため請求項１の発明のレセプタクルコネクタの製造方法は、貫通孔を有するカバーインシュレータ、及びこのカバーインシュレータに前記貫通孔の一端を閉塞するように設けられるベースインシュレータを有するインシュレータと、前記カバーインシュレータに保持される保持部、前記カバーインシュレータに形成された貫通孔内に収容される接触部、及び前記貫通孔の外部へ突出する端子部を有する複数のコンタクトとを備えたレセプタクルコネクタの製造方法において、まず、前記カバーインシュレータの前記貫通孔の対向する内壁面のそれぞれに前記コンタクトの保持部を仮止めし、次に、最終的に前記ベースインシュレータと結合される絶縁部材を、仮止めされた対向する前記コンタクトの保持部間に押し込んで前記貫通孔の途中を遮断し、更に、前記ベースインシュレータを成形する２つの金型を嵌合したときに、この２つの金型によって前記絶縁部材を挟み、最後に、前記カバーインシュレータの端子部側端部と前記コンタクトの端子部の一部とが前記ベースインシュレータの内部に収まるように、前記ベースインシュレータのインサート成形を行なうことを特徴とする。
【０００９】
上述のように、まず、カバーインシュレータにコンタクトを仮止めし、次に仮止めしたコンタクトの保持部間に絶縁部材を押し込んで、貫通孔の途中を遮断したので、ベースインシュレータをインサート成形するときに、金型内の樹脂がカバーインシュレータの貫通孔内に流入することを阻止できる。また、カバーインシュレータの端子部側端部とコンタクトの端子部の一部とがベースインシュレータの内部に収まるように、ベースインシュレータのインサート成形を行なうようにしたので、インサート成形後、カバーインシュレータとベースインシュレータとを一体化できるとともにコンタクトの端子部の一部をベースインシュレータに埋め込むことができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１１】
図１はこの発明の一実施形態に係るレセプタクルコネクタの製造方法によって製造されたレセプタクルコネクタを示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は側面図、図２は図１のレセプタクルコネクタの縦断面図、図３は図１のレセプタクルコネクタの仮止め工程を示す断面図、図４は図１のレセプタクルコネクタの絶縁部材挿入工程を示す断面図、図５は図１のレセプタクルコネクタのインサート成形工程を示す断面図、図６は図１のレセプタクルコネクタの完成状態を示す断面図である。
【００１２】
このレセプタクルコネクタはカード２１の先端部を受け入れ、このカード２１をプリント基板（図示せず）に接続するカードエッジコネクタであり、インシュレータ３とコンタクト７と絶縁部材９とからなる。
【００１３】
インシュレータ３はカバーインシュレータ４とベースインシュレータ５とからなる。
【００１４】
カバーインシュレータ４はほぼ枠状であり、貫通孔４１を有する。貫通孔４１の対向する内壁面の下部には複数の圧入溝４２（図３参照）が形成されている。圧入溝４２は、カバーインシュレータ４の長手方向に沿って所定間隔に配置されている。圧入溝４２には後述するコンタクト７の突片７３ａが圧入されるが、圧入されたコンタクト７の保持力はコンタクト７を仮止めできれば十分である。したがって、隣接する圧入溝４２間に介在する隔壁４３の幅を広くする必要がない。カバーインシュレータ４の外壁面の下方には、凹凸面４５ａを有する結合部４５が形成されている。
【００１５】
ベースインシュレータ５はほぼ平板状であり、カバーインシュレータ４の下端面に設けられる。ベースインシュレータ５の内壁面の上部には、カバーインシュレータ４の凹凸面４５ａと嵌合する凹凸面５１ａを有する結合部５１が形成されている。また、ベースインシュレータ５には孔５２が形成されている。この孔５２は後述するようにベースインシュレータ５をインサート成形するときに下金型２６のストッパ２６ａが絶縁部材９を押さえ付けた状態で金型２５，２６内に樹脂を充填した結果できるものである。
【００１６】
コンタクト７は図３に示すように接触部７１とばね部７２と保持部７３と端子部７４とを有する。接触部７１は貫通孔４１内に収容され、貫通孔４１内に挿入されたカード２１のパッド（図示せず）に接触する。ばね部７２は接触部７１の一端に連設され、接触部７１をカード２１側へ付勢する。保持部７３はばね部７２の一端に連設され、カバーインシュレータ４の圧入溝４２と絶縁部材９に包囲された状態で保持される。この保持部７３は圧入溝４２に軽圧入される突片７３ａを有している。端子部７４は保持部７３の一端に連設され、カバーインシュレータ４の貫通孔４１の外部へ突出し、プリント基板（図示せず）のパッドに半田付けされる。
【００１７】
絶縁部材９はほぼ長板状である。絶縁部材９は、カバーインシュレータ４の圧入溝４２に仮止めされた状態で対向しているコンタクト７の保持部７３間に押し込まれ、貫通孔４１の下側開口を閉塞する。
【００１８】
次に、この発明の一実施形態によるレセプタクルコネクタの製造方法について説明する。
【００１９】
まず、合成樹脂でカバーインシュレータ４と絶縁部材９とを予め作っておく（１次成形）。また、金属板を打ち抜き、折り曲げることによって複数のコンタクト７も作っておく。
【００２０】
次に、図３に示すように、カバーインシュレータ４の各圧入溝４２にそれぞれコンタクト７の保持部７３を圧入することによってカバーインシュレータ４に複数のコンタクト７を仮止めする（仮止め工程）。このとき、複数のコンタクト７はキャリア７５（図５参照）によって一体的に連結された状態のままでカバーインシュレータ４に一時に仮止めされる。
【００２１】
その後、図４に示すように、カバーインシュレータ４に仮止めされた状態で対向しているコンタクト７の保持部７３間に絶縁部材９を押し込む（絶縁部材挿入工程）。
【００２２】
次に、図５に示すように、コンタクト７と絶縁部材９とが組み付けられたカバーインシュレータ４を上金型２５と下金型２６との間に配置し、カバーインシュレータ４の結合部４５とコンタクト７の端子部７４の一部とがベースインシュレータ５の内部に収まるように、ベースインシュレータ５を樹脂で成形する（インサート成形（２次成形）工程）。上型２５と下型２６とを嵌合したとき、上型２５のストッパ部２５ａが絶縁部材９の上面に突き当たり、下型２６のストッパ部２６ａが絶縁部材９の下面に突き当たる。したがって、上型２５と下型２６との空隙部に樹脂を注入したとき、絶縁部材９が移動せず、ベースインシュレータ５が成形される。
【００２３】
最後に、ベースインシュレータ５と一体になったカバーインシュレータ４を上金型２５及び下金型２６から取り外し、キャリア７５をカットする。その結果、図６に示すように、レセプタクルコネクタが完成する。
【００２４】
次に、この実施形態の効果について説明する。
【００２５】
上述のように、カバーインシュレータ４に仮止めしたコンタクト７の保持部７３間に絶縁部材９を押し込んだので、ベースインシュレータ５をインサート成形するときに、金型２５，２６内の樹脂がカバーインシュレータ４の貫通孔４１内に流入することを阻止でき、インサート成形をレセプタクルコネクタの製造に適用できようになった。また、カバーインシュレータ３の結合部４５とコンタクト７の端子部７４の一部とがベースインシュレータ５の内部に収まるように、ベースインシュレータ５のインサート成形を行なうようにしたので、カバーインシュレータ４とベースインシュレータ５とを一体化できるとともに、コンタクト７の端子部７４の一部をベースインシュレータ５に埋め込むことができる。したがって、レセプタクルコネクタが小型化或いはコンタクト７が高密度化されたとしてもコンタクト７を確実に保持することができる。
【００２６】
なお、この実施形態に係るレセプタクルコネクタはカードエッジコネクタであるが、この発明は接続相手を受け入れるレセプタクルコネクタ一般に適用可能である。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように請求項１の発明のレセプタクルコネクタの製造方法によれば、ベースインシュレータをインサート成形するときに、金型内の樹脂がカバーインシュレータの貫通孔内に流入することを阻止できるので、インサート成形をレセプタクルコネクタの製造に適用することができるようになった。
【００２８】
また、インサート成形後、カバーインシュレータとベースインシュレータとを一体化できるとともに、コンタクトの端子部の一部をベースインシュレータに埋め込むことができるので、コネクタが小型化或いはコンタクトが高密度化されたとしてもコンタクトを確実に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１はこの発明の一実施形態に係るレセプタクルコネクタの製造方法によって製造されたレセプタクルコネクタを示し、同図（ａ）は正面図、同図（ｂ）は平面図、同図（ｃ）は側面図である。
【図２】図２は図１のレセプタクルコネクタの縦断面図である。
【図３】図３は図１のレセプタクルコネクタの仮止め工程を示す断面図である。
【図４】図４は図１のレセプタクルコネクタの絶縁部材挿入工程を示す断面図である。
【図５】図５は図１のレセプタクルコネクタの２次成形工程を示す断面図である。
【図６】図６は図１のレセプタクルコネクタの完成状態を示す断面図である。
【符号の説明】
３  インシュレータ
４  カバーインシュレータ
４１  貫通孔
４２  圧入溝
４５  結合部
５  ベースインシュレータ
５１  結合部
７  コンタクト
７１  接触部
７２  ばね部
７３  保持部
７４  端子部
９  絶縁部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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