(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
側端部から幅方向に向かって端子部を有するフープ材の端子部の下面に下金型ランナー部をこの下金型ランナー部と離間した前記端子部の所望の位置に下金型製品形成部を有するとともにこの下金型製品形成部と前記下金型ランナー部とを挿通する下金型トンネルゲート部とを備えた下金型と、前記下金型の上面に前記フープ材の側端部および端子部とを挿入する上金型側端部配設溝および上金型端子部配設溝とを有するとともに前記下金型製品形成部の上面に位置する位置に上金型製品形成部を備えた上金型とからなる金型装置。
【請求項２】
下金型にフープ材に設けられたガイド孔を挿入する下金型ガイドピンを設け、上金型にこの下金型ガイドピンを通じて前記フープ材を挿通する上金型ガイド溝を備えた構成を備えてなる請求項１記載の金型装置。
【請求項３】
上金型の上金型端子部配設溝に対向する内側に傾斜してなる上金型端子部挿入ガイド溝を連接して設ける構成を備えてなる請求項１記載の金型装置。
【請求項４】
側端部の幅方向に端子部を有するフープ材を下金型ランナー部および下金型製品形成部を備えた下金型に載置し、前記下金型に載置された前記フープ材の端子部を上金型端子部配設溝に側端部を上金型側端部配設溝に挿通して上金型を閉じた後に、前記下金型ランナー部、この下金型ランナー部と下金型製品形成部との間に設けた下金型トンネルゲート部を経由して下金型製品形成部および上金型製品形成部に溶融樹脂を充填した後、冷却して前記下金型および上金型を開放してなる端子インサート成形部品の製造方法。
【請求項５】
フープ材の端子部を上金型の上金型端子部配設溝に挿入する際、前記上金型端子部配設溝に連接した上金型端子部挿入ガイド溝を介して挿入してなる請求項４記載のインサート成形部品の製造方法。
【請求項６】
下金型にフープ材を載置する際に前記下金型の下金型ガイドピンに前記フープ材のガイド孔を挿通し、上金型を閉める際に上金型端子部挿入ガイド溝に前記フープ材を挿通した前記下金型ガイドピンを挿入してなる請求項４記載の端子インサート成形部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器等に使用される樹脂成形されたリード端子を形成する際に用いる金型装置、この金型装置を用いた端子インサート成形部品の製造方法およびこの製造方法を用いた端子インサート成形部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、従来の金型装置を用いた端子インサート成形部品について説明する。
【０００３】
まず、フープ材の幅方向に設けられた端子部の側面および下面を挿入し載置する下金型ランナー部と端子部の一部に下金型樹脂成形部を形成する位置に下樹脂成形部を備えた下金型にフープ材を載置する。この際、下金型ランナー部と端子部とは、図７に示すように、端子部１の側面および下面は、下金型ランナー部２により覆われている。
【０００４】
次に、下金型の上面から、下金型樹脂成形部に対応する上面に上金型樹脂成形部を有する上金型を閉じる。
【０００５】
最後に、下金型部、下金型樹脂成形部および上金型樹脂成形部内に熱可塑性の溶融樹脂を注入、冷却させた後、上金型および下金型から成形品を取り出して、従来の端子インサート成形部品を製造していた。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、最終工程において、端子部１の側面および下面が下金型ランナー部２により覆われているため、下金型および上金型から端子インサート成形部品を取り出す際に、端子部１を変形させてしまうという課題を有していた。
【０００７】
本発明は上記従来の課題を解決するもので、フープ材の端子部を変形させにくい金型装置、この金型装置を用いた端子インサート成形部品の製造方法およびこの製造方法を用いた端子インサート成形部品を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、下金型の上面に前記フープ材の側端部および端子部とを挿入する上金型側端部配設溝および上金型端子配設溝とを有するものである。
【０００９】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１記載の発明は、側端部から幅方向に向かって端子部を有するフープ材の端子部の下面に下金型ランナー部をこの下金型ランナー部と離間した前記端子部の所望の位置に下金型製品形成部を有するとともにこの下金型製品形成部と前記下金型ランナー部とを挿通する下金型トンネルゲート部とを備えた下金型と、前記下金型の上面に前記フープ材の側端部および端子部とを挿入する上金型側端部配設溝および上金型端子配設溝とを有するとともに前記下金型製品形成部の上面に位置する位置に上金型製品形成部を備えた上金型とからなるもので、フープ材の端子部を変形させにくいという作用を有するものである。
【００１０】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載の下金型にフープ材に設けられたガイド孔を挿入する下金型ガイドピンを設け、上金型にこの下金型ガイドピンを通じて前記フープ材を挿通する上金型ガイド溝を備えた構成を備えてなるもので、下金型および上金型への位置決め性が向上するという作用を有するものである。
【００１１】
また、請求項３記載の発明は、請求項１記載の上金型の上金型端子配設溝に対向する内側に傾斜してなる上金型端子部挿入ガイド溝を連接して設ける構成を備えてなるもので、フープ材を上金型の上金型端子配設溝の挿入性が優れるという作用を有するものである。
【００１２】
また、請求項４に記載の発明は、側端部の幅方向に端子部を有するフープ材を下金型ランナー部および下金型製品形成部を備えた下金型に載置し、前記下金型に載置された前記フープ材の端子部を上金型端子部配設溝に側端部を上金型側端部配設溝に挿通して上金型を閉じた後に、前記下金型ランナー部、この下金型ランナー部と下金型製品形成部との間に設けた下金型トンネルゲート部を経由して下金型製品形成部および上金型製品形成部に溶融樹脂を充填した後、冷却して前記下金型および上金型を開放してなることによって、連続して製造方法とすることができるという作用を有するものである。
【００１３】
また、請求項５記載の発明は、請求項４記載のフープ材の端子部を上金型の上金型端子部配設溝に挿入する際、前記上金型端子部配設溝に連接した上金型端子部挿入ガイド溝を介して挿入してなるもので、フープ材を上金型の上金型端子配設溝の挿入性が優れるという作用を有するものである。
【００１４】
また、請求項６記載の発明は、請求項４記載の下金型にフープ材を載置する際に前記下金型の下金型ガイドピンに前記フープ材のガイド孔を挿通し、上金型を閉める際に上金型端子部挿入ガイド溝に前記フープ材を挿通した前記下金型ガイドピンを挿入してなるもので、下金型および上金型への位置決め性が向上するという作用を有するものである。
【００１６】
以下、本発明の一実施の形態における金型装置を用いた端子インサート成形部品の製造方法について、図面を参照しながら説明する。
【００１７】
図１〜５は本発明の一実施の形態における金型装置を用いた端子インサート成形部品の製造方法を説明する図である。
【００１８】
まず、図１に示すように、２１は帯状形状の鉄材、鋼材またはそれらの合金材料でなるフープ材を準備する。このフープ材２１の側端の側端部２２には、所定間隔に設けたガイド孔２３を有するとともに、側端部２２間を連結するように幅方向に向かって端子部２４を備えている。
【００１９】
次に、図２に示すような下金型３１にフープ材２１を載置する。この下金型３１は、フープ材２１（本図では、図示せず。）の端子部２４（本図では、図示せず。）の幅方向の中央下面に相当する部分に溝状の下金型メインランナー部３２を、この下金型メインランナー部３２に連続して端子部２４の下面位置に相当する部分に溝状の下金型サブランナー部３３を有しており、下金型サブランナー部３３と下金型メインランナー部３２で下金型ランナー部を構成している。さらに、端子部２４の一部である下金型サブランナー部３３とフープ材２１（本図では、図示せず。）の側端部２２（本図では、図示せず。）との間の所望の位置に、下金型製品形成部３４を有している。この下金型製品形成部３４と下金型サブランナー部３３とは、貫通孔による下金型トンネルゲート部３５にて連結されている。また、フープ材２１のガイド孔２３（本図では、図示せず。）に相当する部分には、このガイド孔２３の内側面を貫通する突起状の下金型ガイドピン３６を設け、フープ材２１の位置を固定している。
【００２０】
次に、図３に示すような上金型４１を用いて下金型３１を閉じる。この上金型４１は、フープ材２１（本図では、図示せず。）の側端部２２および端子部２４（本図では、ともに図示せず。）の上面と密接して接する溝状の上金型側端部配設溝４２、上金型端子部配設溝４３を有している。さらに、下金型３１（本図では、図示せず。）の下金型製品形成部３４（本図では、図示せず。）の上面に相当する位置に、上金型製品形成部４４を有するとともに、下金型ガイドピン３６（本図では、図示せず。）の上面に相当する位置に、この下金型ガイドピン３６を通じてフープ材２１を挿通する上金型ガイド溝４５を備えている。また、フープ材２１の上金型４１への挿入性を向上させるために、上金型端子部配設溝４３に連接して対向する内側に傾斜してなる上金型端子部挿入ガイド溝４６を有している。この時、下金型３１に閉じられた上金型４１は、図４に示すように、下金型３１の下金型メインランナー部３２の上面壁の延長線上に位置する部分に端子部２４を、上金型４１の上金型端子配設溝４２に端子部２４の上面および両側面を当接して保持されている。
【００２１】
次に、下金型３１の下金型メインランナー部３２に通じた樹脂注入孔より、熱可塑性の溶融樹脂を注入し、下金型メインランナー部３２、下金型サブランナー部３３、下金型トンネルゲート部３５を経由して、下金型製品形成部３４および上金型製品形成部４４に充填する。
【００２２】
最後に、所定時間冷却した後、下金型３１と上金型４１とを開放し、図５に示すように、フープ材２１の端子部２４の下面のみに、メインランナー部５１、サブランナー部５２および樹脂成形部５３を有する端子インサート成形部品を製造するものである。この際、端子インサート成形部品は、図６に示すように、フープ材２１（本図では、図示せず。）の端子部２４の下面のみに、メインランナー部５１が形成されるものである。
【００２３】
【発明の効果】
以上のように、本発明は下金型の上面に前記フープ材の側端部および端子部とを挿入する上金型側端部配設溝および上金型端子配設溝とを有するとともに下金型製品形成部の上面に位置する位置に上金型製品形成部を備えた上金型とすることにより、溶融樹脂がフープ材の端子部の下面のみでしか冷却されて硬化しないため、溶融樹脂の収縮による力が端子の下面のみでしかかからないとともに、上金型と下金型とを閉める際に接触する面はフープ材の端子部の下面のみとランナー部であるため、上金型と下金型とを開放時における力が樹脂成形部にかかる力が下金型のみに分散するため、フープ材の端子部を変形させにくいという効果を奏するものである。
【００２４】
また、下金型にフープ材に設けられたガイド孔を挿入する下金型ガイドピンを設け、上金型にこの下金型ガイドピンを通じてフープ材を挿通する上金型ガイド溝を備えた構成を備えてなるもので、下金型の下金型ガイドピンにフープ材のガイド部が嵌まり込み、さらにこのフープ材が嵌まり込んだ下金型の下金型ガイドピンに上金型の上金型ガイド溝に挿通されることにより、下金型および上金型への位置決め性が向上するという効果を奏するものである。
【００２５】
また、上金型の上金型端子配設溝に対向する内側に傾斜してなる上金型端子部挿入ガイド溝を連接して設ける構成を備えてなるもので、この上金型端子部挿入ガイド溝に沿ってフープ材を挿入することができるため、フープ材を上金型の上金型端子配設溝に対する挿入性が優れるという効果を奏するものである。
【００２６】
また、側端部の幅方向に端子部を有するフープ材を下金型ランナー部および下金型製品形成部を備えた下金型に載置し、前記下金型に載置された前記フープ材の端子部を上金型端子配設溝に側端部を上金型側端部配設溝に挿通して上金型を閉じた後に、前記下金型ランナー部、この下金型ランナー部と下金型製品形成部との間に設けた下金型トンネルゲート部を経由して下金型製品形成部および上金型製品形成部に溶融樹脂を充填した後、冷却して前記下金型および上金型を開放してなることによって、連続して製造方法とすることができるという効果を奏するものである。
【００２７】
また、フープ材の端子部を上金型の上金型端子部配設溝に挿入する際、上金型端子部配設溝に連接した上金型端子部挿入ガイド溝を介して挿入してなるもので、この上金型端子部挿入ガイド溝に沿ってフープ材を挿入することができるため、フープ材を上金型の上金型端子配設溝に対する挿入性が優れるという効果を奏するものである。
【００２８】
また、下金型にフープ材を載置する際に下金型の下金型ガイドピンにフープ材のガイド孔を挿通し、上金型を閉める際に上金型端子部挿入ガイド溝にフープ材を挿通した下金型ガイドピンを挿入してなるもので、下金型の下金型ガイドピンにフープ材のガイド部が嵌まり込み、さらにこのフープ材が嵌まり込んだ下金型の下金型ガイドピンに上金型の上金型ガイド溝に挿通されることにより、下金型および上金型への位置決め性が向上するという効果を奏するものである。
【００２９】
また、側端部から幅方向に向かって端子部を有するフープ材と、このフープ材の端子部の中央下面のみに長さ方向に向かって設けられるとともに前記端子の下面のみの一部に設けられたランナー部と、このランナー部と前記フープ材の側端部との間に樹脂成形部を設けてなるもので、フープ材の端子部を変形させにくいという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における端子インサート成形部品の製造方法を説明する要部であるフープ材の斜視図
【図２】同製造方法を説明する要部である下金型の斜視図
【図３】（ａ）同製造方法を説明する要部である上金型の斜視図
（ｂ）同要部である上金型の上金型端子部配設溝の上面図
（ｃ）同要部である上金型の上金型端子部配設溝の断面図
【図４】同製造方法を説明する図
【図５】同製造方法を説明する図
【図６】同要部である端子部とメインランナー部との断面図
【図７】従来の同要部である端子部とメインランナー部との断面図
【符号の説明】
２１  フープ材
２２  側端部
２３  ガイド孔
２４  端子部
３１  下金型
３２  下金型メインランナー部
３３  下金型サブランナー部
３４  下金型製品形成部
３５  下金型トンネルゲート部
３６  下金型ガイドピン
４１  上金型
４２  上金型側端部配設溝
４３  上金型端子部配設溝
４４  上金型製品形成部
４５  上金型ガイド溝
４６  上金型端子部挿入ガイド溝
５１  メインランナー部
５２  サブランナー部
５３  樹脂成形部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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