(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板用熱プレスに用いるクッション材であって、
補強層と弾性層とが１層以上積層された内部層と、
前記内部層の片面または両面に離型性を備えた表面層と、
前記内部層と前記表面層の間に熱硬化性樹脂からなる遮断層とを備え、
前記補強層と前記表面層は耐熱性繊維を主体とする織布または不織布であり、
前記内部層と前記表面層は前記遮断層を介して一体化されている
ことを特徴とする回路形成基板製造用クッション材。
【請求項２】
前記弾性層が耐熱性合成ゴム、フッ素ゴム及びシリコーンゴムから選ばれる少なくとも一つのゴムを主体とする請求項１に記載の回路形成基板の製造用クッション材。
造用クッション材。
【請求項３】
前記耐熱性繊維がアラミド繊維である請求項１に記載の回路形成基板製造用クッション材。
【請求項４】
前記織布または不織布の厚みが０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の範囲である請求項１に記載の回路形成基板製造用クッション材。
【請求項５】
前記織布を構成する糸の番手が綿番手で１０番手以上９０番手以下の範囲である請求項１に記載の回路形成基板製造用クッション材。
【請求項６】
前記遮断層の厚みが２μｍ以上１００μｍ以下の範囲である請求項１に記載の回路形成基板製造用クッション材。
【請求項７】
回路基板用熱プレスに用いるクッション材の製造方法であって、
耐熱性繊維を主体とする織布または不織布からなる補強層と弾性層とを１層以上積層し内部層を形成する工程と、
前記内部層の片面または両面に熱硬化性樹脂を塗布し遮断層を形成する工程と、
前記遮断層に耐熱性繊維を主体とする織布または不織布からなる表面層を配置し、２７０℃以上で加熱して前記内部層と前記表面層を前記遮断層を介して一体化する工程を含むことを特徴とする回路形成基板製造用クッション材の製造方法。
【請求項８】
前記表面層を設ける前に内部層の表面を研磨する請求項７に記載の回路形成基板製造用クッション材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路形成基板製造用クッション材およびその製造法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年の電子機器の小型化・高密度化に伴って、電子部品を搭載する回路形成基板も従来の片面基板から両面、多層基板の採用が進み、より多くの回路を基板上に集積可能な高密度回路形成基板の開発が行われている。
【０００３】
高密度回路形成基板においては、従来の回路形成基板に比較して回路の設計ルールは微細なものとなり、より微細な回路を形成する加工技術や多層板においては層間の回路またはスルホールおよびビアホールの位置合わせ技術さらには微細な接続ピッチで層間を接続する層間接続技術の開発が続けられている。
【０００４】
また、電気信号として用いる周波数帯域が高くなるにつれて、基板状の回路の加工精度とともに層間絶縁層の厚みコントロールも重要な要素技術となってきている。
【０００５】
通常の回路形成基板の製造においてはガラス繊維やアラミド繊維を織布または不織布に加工し熱硬化性樹脂を含浸してＢステージ化したプリプレグを２枚の銅箔の間に挟み込み、さらにその上下を金属板で挟み込んだ積層構成物を、熱プレス装置にて加圧加熱して一体成型する熱プレス工程の後に銅箔をエッチングにて所望のパターン形状に加工して回路形成基板を得る工法が用いられる。
【０００６】
図７は従来の回路形成基板製造用クッション材における熱プレス装置の例を示す断面図である。基板材料４は上記したプリプレグを２枚の銅箔の間に挟み込んだものであり、プリプレグの厚みは約１５０μｍであり、銅箔の厚みは約１８μｍである。基板材料４はステンレス板を平滑に研磨した中間金属板３に挟み込まれて配置される。以上の構成を積層構成物と呼ぶ。その上下にクッション材１が配置され積載プレート６上に積載されている。
【０００７】
さらに図７中に示すように、積層構成物を積載した積載プレートは熱プレス装置の熱盤７と加圧手段８の間に挿入される。熱盤７は基板材料４を加熱するためのもので、内部に熱媒体または冷却媒体として温度コントロールされた油または蒸気または冷却水等を導入し、その温度および流量によって基板材料４を所望の温度プロファイルで加熱、冷却する。加圧手段８は基板材料４を加圧するためのもので、通常は油圧シリンダが用いられ、下側にシリンダ（図示せず）が配置され、シリンダの作用により下側の熱盤７および積載プレート６が上方に持ち上げられ、上側の固定端となっている加圧手段８に押しつけられる構造となっている。
【０００８】
加熱・加圧の条件は、基板材料４に用いる材料にもよるが、通常１５０〜２００℃をピーク温度とする加熱と、１．５〜４ＭＰａ程度の加圧が熱プレス工程で行われ、基板材料４中のプリプレグが成型および硬化し銅箔と一体化する。
【０００９】
熱プレス工程が終了した基板材料４は熱プレス装置から取り出され、ドリル加工等による穴加工工程または穴内に銅めっきを施すスルホール形成工程や銅箔を所望のパターン形状にエッチングするパターン形成工程等を経て回路形成基板となる。
【００１０】
また、中間金属板３やクッション材１、積載プレート６等の間接材料は、それぞれの耐用回数に達するまでは次回以降の熱プレス工程にも繰り返し使用される。
熱プレス工程における工程コントロール要素として均一な圧力で基板材料４を加圧するということが重要である。特に、近年の高周波対応回路形成基板の製造においては回路形成基板としての厚み精度が重要であり、圧力の均一性を確保することが高品質な回路形成基板を製造するために必須となっている。
【００１１】
圧力の均一性を確保するためには、上下の加圧手段８や熱盤７の平行度や中間金属板３の板厚ばらつきも注意が必要であるが、クッション材１の作用が非常に重要である。クッション材１は従来よりクラフト紙等の比較的厚みのある紙やシリコンゴムまたはフッ素ゴムなどの弾力性を持つゴムシート状材料が用いられてきた。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、近年の高密度回路形成基板の製造については、その製造プロセスが非常に精度の要求される困難度の高いものとなる場合が多くなってきており、高品質な回路形成基板を低コストで製造する上での課題となっている。上記した熱プレス工程においても高精度なプロセスを再現性良く実施することが非常に重要な課題である。また、中間金属板３やクッション材１、積載プレート６等の間接材料の耐用回数は製造コストに直接影響するために、その改善が強く要望されている。従来の回路形成基板の製造において、紙をクッション材に用いた場合には耐久性の問題から熱プレス工程１回毎に取り替える必要があり、上記したような複数回の使用が出来ないという問題があった。また、ゴムシート状材料の使用においても圧力の均一性を確保するには、数十回の使用で交換の必要があった。さらに、複数回使用した場合に熱盤７、または中間金属板３、積載プレート６に密着してしまい、積層構成物の取り出し等の際にクッション材１の取り外しが困難になる場合があった。また、近年においては高耐熱用基板の開発が盛んになり、熱プレス工程の条件においても２００℃以上の高温プレスが要求される。また、本発明の実施の形態でも説明するが回路形成基板の層間接続手段に導電ペースト等の加圧により電気的接続を発現するようなものを用いた場合には、加圧力を従来の回路形成基板の製造時よりも高める必要がある等の、クッション材の耐久性が特に課題となるような製造条件が必要となってきている。
【００１３】
さらに、近年の携帯電子機器に使用する高密度回路形成基板等では、回路のインピーダンスを所望の値に制御したり、薄型の電子機器に使用するために板厚のばらつき許容スペックが厳しいものとなっており、上記したようなクッション材の性能すなわちクッション性、厚みばらつきによって回路形成基板の板厚がばらつくことは回路形成基板の品質としては不十分なものとなってしまう。
【００１４】
本発明は前記従来の問題を解決するため、クッション材の性能を長期にわたって維持し、高品質な回路形成基板を製造する製造方法を提供することを目的とする。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため、本発明の回路形成基板製造用クッション材は、回路基板用熱プレスに用いるクッション材であって、補強層と弾性層とが１層以上積層された内部層と、前記内部層の片面または両面に離型性を備えた表面層と、前記内部層と前記表面層の間に熱硬化性樹脂からなる遮断層とを備え、前記補強層と前記表面層は耐熱性繊維を主体とする織布または不織布であり、
前記内部層と前記表面層は前記遮断層を介して一体化されていることを特徴とする。
【００１６】
また本発明の回路形成基板製造用クッション材の製造方法は、耐熱性繊維を主体とする織布または不織布からなる補強層と弾性層とを１層以上積層し内部層を形成する工程と、前記内部層の片面または両面に熱硬化性樹脂を塗布し遮断層を形成する工程と、前記遮断層に耐熱性繊維を主体とする織布または不織布からなる表面層を配置し、２７０℃以上で加熱して前記内部層と前記表面層を前記遮断層を介して一体化する工程を含むことを特徴とする。
【００１７】
本発明によれば、クッション材に必要とされるクッション性、耐久性、熱盤等との離型性等の要件を内部層、遮断層、表面層それぞれの働きにより実現され、従来のクッション材に対して耐用回数が延長でき、製造コストの低減が図れるとともに、板厚の均一性等の点からも高品質な回路形成基板製造用クッション材を提供できる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明は、弾性層または弾性層と補強層の複合体からなる内部層と、内部層の両面または片面に形成された表面層と内部層と表面層の間に設けられた遮断層を備えることを特徴とする回路形成基板製造用クッション材としたものであり、内部層の弾性により熱プレス工程における均圧性を実現するとともに、表面層の作用によりクッション材がその上下に配置される熱盤、金属板等と密着して剥離しにくくなることを防止し、さらに遮断層の働きにより多数回の熱プレス工程での使用においても弾性層が表面層側もしくは、その外側にはみ出す現象を防止し、クッション材の耐用回数を大きく改善できる。
【００１９】
本発明においては、前記内部層が、弾性層と補強層の複合体で形成されていることが好ましい。また、前記表面層が、前記内部層の両面に形成されていることが好ましい。また、弾性層が耐熱性合成ゴム、フッ素ゴム及びシリコーンゴムから選ばれる少なくとも一つのゴムを主体とすることが好ましい。耐久性に優れるとともに高温時においてもクッション性を発揮できるからである。ここで「主体」とは、５０重量％以上を含むことをいう。また、弾性層がシリコーンゴムを主体としたときは、耐久性、高温時クッション性、耐薬品、溶剤性に優れる。
【００２０】
また、補強層が耐熱性繊維を主体とする織布または不織布であることが好ましい。クッション材の柔軟性を保ちながら機械的強度が得られるからである。
【００２１】
また、表面層が耐熱性繊維を主体とする織布または不織布であることが好ましい。クッション材の柔軟性、クッション性を保ちながら、熱盤や金属板との離型性が得られるとともに内部層との膨張係数、加圧時の変形量等の整合性がとり易く、熱プレス工程において均一な圧力分布が得られるからである。
【００２２】
また、耐熱性繊維はアラミド繊維であることが好ましい。耐熱性、耐久性および離型性等に優れる補強層または表面層が得られる。
【００２３】
また、織布または不織布の厚みが０．０５ｍｍ以上０．５ｍｍ以下の範囲であることが好ましい。表面層の耐久性と柔軟性、非圧縮性および熱伝導性が得られるからである。
【００２４】
また、織布の番手は、綿番手で１０番手以上９０番手以下が好ましい。表面層の厚みを制限しながら、強度と耐久性が得られるからである。
【００２５】
また、遮断層が熱硬化性樹脂からなることが好ましい。耐熱性に優れるとともに遮断層の形成と内部層と表面層の接着が同時にできるからである。
【００２６】
また、遮断層の厚みは２μｍ以上１００μｍ以下の範囲が好ましい。遮断層の内部層のはみ出しを防止する作用と、クッション材としての柔軟性が得られるからである。
【００２７】
次に本発明方法においては、内部層形成工程として２層以上の弾性層の間に補強層を積層体として積層する工程と前記積層体を一体化する一体化工程を備えたことが好ましい。内部層の耐久性が増し、クッション材の耐用回数が増加するからである。
【００２８】
また、表面層を設ける前に内部層の表面を研磨することが好ましい。クッション材の仕上がり厚み精度が向上し、熱プレス工程において均圧性が得られる。
【００２９】
また、表面層を設けた後に熱処理を行うことが好ましい。弾性層の耐久性が増し、クッション材の耐用回数が増加するからである。
【００３０】
また、熱処理温度は２７０℃以上であることが好ましい。弾性中の残留した水分や化学物質等の加硫分解生成物、加硫未反応物が排出され、また原子分子結合がより強固になり、弾性層の耐久性が増す等の作用を有する。
【００３１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。
【００３２】
（実施の形態１）
図１は本発明の第１の実施の形態における回路形成基板製造用クッション材の使用状態の一例における熱プレス装置を示す工程断面図である。
【００３３】
図１に示すように積層構成物として３枚の中間金属板３に挟持された２枚の基板材料４が下金属板５上に配置され、さらにクッション材１を介して積載プレート６に積載されている。
【００３４】
基板材料４は、約１３０μｍの厚みのガラス繊維織布を用いたプリプレグを２枚の銅箔で挟み込んだもので、中間金属板３は約１ｍｍ厚のステンレス板であり、下金属板５は約２ｍｍ厚みのステンレス板である。積載プレート６は約５ｍｍ厚みの鋼板を図示するように凹型に折り曲げたものである。積層構成物の上下には熱盤７および加圧手段８が上下１対ずつ配置されている。
【００３５】
さらに、クッション材１および上金属板２が積層構成物の上方に配置されているが、それらは上側の熱盤７に保持機構９によって保持されている。
【００３６】
本実施におけるクッション材１の断面について図２に示す。内部層２０として補強材１３を２層持つフッ素ゴム１２を用いている。フッ素ゴムとしては公知のものが使用でき、加硫剤や充填剤、その他必要に応じて各種配合剤を添加することは任意である。好ましくは、圧縮永久歪み性に優れる２元系ポリオール加硫系統のフッ素ゴムを用いる。補強材１３には耐熱性フィルムや繊維等の種々の材料を使用することが出来るが、本実施の形態では繊維による織布もしくは不織布を用いた構成とした。補強材１３に用いる繊維は、耐熱性繊維からなるものであれば公知のものを用いることができるが、好適な例として、芳香族ポリアミド繊維（アラミド）、芳香族ポリエステル繊維、炭素繊維、フェノール樹脂繊維、フッ素樹脂繊維、ＰＢＯ（ポリパラフェニレンベンゾビスオキサゾール）繊維、ガラス繊維、アルミナ繊維、金属繊維等からなる織布または不織布である。
【００３７】
そして、クッション材１の表面には離型性を備えた表面層として表面織布１０を配置した。クッション材の表面層として設ける表面織布は、前記の耐熱性繊維からなるものを用いることができるが、さらに表面層として熱盤からの熱伝導を妨げない必要があるので、その織布の厚さは０．５ｍｍ以下が望ましい。また、その下限は０．０５ｍｍで、それ以下では強度不足になり、プレスの繰り返しで繊維が切断されるおそれがある。より好ましい範囲は０．１〜０．２ｍｍである。
【００３８】
また、本発明の表面層として使用するのは、１０番手〜９０番手（綿番手）の繊維を織布とすることが望ましい。１０番手未満では繊維が太く、表面織布層が厚くなってしまい、９０番手を超えると強度不足から、プレスの繰り返しで繊維が切断されるおそれがある、更に好ましくは６０〜８０番手の繊維を使用する。
【００３９】
表面織布として用いられる織布は、平織り、綾織、多重織、朱子織等、公知の織り方のものが区別なく使用できる。
【００４０】
表面層としては上述の織布を用いる方法の他に、耐熱繊維を用いた不織布または耐熱性フィルム等の使用も用途に応じて好ましい例として可能であるが、離型性およびクッション性、柔軟性に最も優れる耐熱性繊維による織布を用いることが最も好ましい。
【００４１】
クッション材の構成としては、フッ素ゴムによる内部層と接する表面層としての織布は、未加硫ゴムによる内部層と重ね合わせて加硫することにより両者を直接一体化することも可能であるが、本実施の形態では、内部層と表面層の間に遮断層を設ける。表面層としての織布と内部層としてのフッ素ゴムを直接一体化すると、熱プレス工程にて複数回使用するうちに繊維の網目にゴムが入り込み表面の離型性が損なわれる。また、製造時には問題がなくても、熱プレス工程時の温度は１８０℃以上になり、プレス中にゴムが軟化し、表面の織布の網目から下層のフッ素ゴムが、クッション材表面にはみ出してしまう場合がある。この問題は、表面織布層が薄い場合はより顕著に発生する。表面織布からはみ出たフッ素ゴムは、熱盤や中間金属板と密着してクッション材の離型性を低下させる。本発明では、表面の織布とフッ素ゴム間に遮断層を設けることにより、表面の織布の網目からのフッ素ゴムのはみ出しを防止し、またフッ素ゴムがはみ出しても遮断層によりゴムが熱盤や中間金属板と接することがなく、表面の織布の離型性を長期間保つことが可能となる。
【００４２】
遮断層として用いられるものは、耐熱性を有し、表面の織布の網目を塞ぐものであれば金属または有機材料の薄膜、板等いずれでも使用できるが、熱硬化性樹脂を用いることで好ましい結果を得た。熱硬化性樹脂を用いる場合は、具体的には、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、尿素樹脂、アルキド樹脂、アクリル樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ジアリルフタレート樹脂、ポリイミド樹脂、シリコン樹脂等である。
【００４３】
遮断層の厚みは、クッション性を損なうものであってはならないので１００μｍ以下、好ましくは、２〜２０μｍである。
【００４４】
本発明の実施形態でのクッション材においては、表面の織布を設けた後、２７０℃以上好ましくは２８０℃以上で加熱処理を行う。通常、フッ素ゴムの二次加硫は２６０℃以上では行われないが、前記高温加熱処理により、フッ素ゴム中の残留した水分や化学物質等の加硫分解生成物、加硫未反応物が排出され、また原子分子結合がより強固になり、ゴムが安定化し、使用可能なプレス回数が増加する。
【００４５】
本発明の実施形態における具体的なクッション材の製造法の一例を以下に記述する。まず、原料ゴムとしてフッ素ゴム商品名フローレルＦＣ−２１７６（住友３Ｍ(株)製）に加硫剤、加硫促進剤、充填剤等を混練りして、ゴムコンパウンドを調製する。
【００４６】
次に、補強層としての織布としてアラミド（芳香族ポリアミド）繊維からなる商品名コーネックス（帝人(株)製））を用意し、前記ゴムコンパウンドを織布の両面に糊引きする。同様に織布に糊引きしたものを作成し、２枚を貼り合わせ、圧力０．５ＭＰａ、温度１６０℃で５時間加圧加硫し内部層としてのシート状積層物を得た。冷却後、砥石を用いて内部層のフッ素ゴム表面を研磨した。このときの表面粗さは、Ｒａ２μｍ、Ｒｚ１０μｍであった。
【００４７】
次に、遮断層としてメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に溶解したフェノール樹脂を前記内部層の両面にロールコータを用いて塗布し、表面層に用いる織布として、８０番手の繊維を使用した厚さ０．１４ｍｍの商品名コーネックス（帝人(株)製））を貼り合わせた後に、オーブンにて２８０℃で２時間加熱して、本発明に係るクッション材を得た。
【００４８】
基板材料４としては図３に断面を示すような構成を用いた。プリプレグ１５は、ガラス繊維織布にエポキシ樹脂ワニスを含浸し、乾燥工程によりＢステージ化した約１３０μｍの厚みのプリプレグを用い、その両面に約１８μｍ厚みの銅箔１４を２枚配置した。プリプレグ１５にはドリル加工またはレーザ加工により直径約２００μｍの貫通穴が形成され、銅粉と熱硬化性樹脂を主体とする銅ペースト１６が充填されている。
【００４９】
また、上記の構成に代えて図４に示すような内層基板１７をコア基板として用いる構成も採用可能である。内層基板１７の表面には金属配線２１が備えられている。
【００５０】
上述したような構成のクッション材および基板材料および熱プレス工程を用いて、回路形成基板を製造した結果を以下に説明する。
【００５１】
熱プレス工程にて図３に示すような基板材料を処理した後に、表面の銅箔１４を所望のパターンにエッチング法にてパターンニングして図５に示すような両面回路形成基板を得た。プリプレグ１５にはアラミド繊維不織布と高耐熱エポキシ樹脂を用いたプリプレグを使用し、銅ペーストによる両面間の接続を得るために、２００℃の温度と５ＭＰａの圧力で１時間保持する熱プレス条件を採用した。図５に断面図を示す両面回路形成基板において、図中に三組示している表及び裏面の銅箔パターンを銅ペースト１６にて接続したチェーンパターンの各回路ブロックの抵抗値として、矢印で示した電気抵抗測定ランド間の電気抵抗を測定して評価結果とした。図５には４カ所の層間接続部が各ブロックに図示されているが、実際に作成した回路形成基板では５００カ所の直列接続を１ブロックとし、１枚の回路形成基板には５０ブロックの上記回路ブロックを配置した。
【００５２】
種々のクッション材１を用いて多数回の熱プレス工程を実施し、上記両面回路形成基板を製作して、２枚の両面回路形成基板の計１００ブロックの電気抵抗を測定評価した結果を平均値と最大最小値のプロットとして図６に示す。
【００５３】
まず、クラフト紙をクッション材として用いた場合では、２回目の熱プレス以降で回路ブロックの抵抗値が不安定となったので、図示していない。
【００５４】
図２のクッション材構成から遮断層１１を省略したものを用いた実験結果は図６中Ｃで示される。遮断層１１が無いために、１０回前後の熱プレス工程使用において、クッション材１表面の織布の隙間にフッ素ゴム１２がはみ出して熱プレス工程における加圧力に面内でのばらつきを生じて、各回路ブロックの抵抗値もばらつきを示し、１００回を越えると大きく抵抗値は変化し、使用できない状態となった。さらに、はみ出したフッ素ゴム１２によってクッション材１は上下の熱盤または上下金属板に密着してしまい、熱プレス工程後の積層構成物の解体作業が困難なものとなった。
【００５５】
次に、図２の構成のクッション材１を用いた実験を図６中Ｂで示すが、約１００回までは問題なく使用でき耐用回数延長の効果が得られた。しかし、２００回以降はフッ素ゴム１２の耐久性が限界に達し、熱プレス工程での加圧力にむらが生じて、抵抗値のばらつきを生じてしまった。
【００５６】
次に、図２の構成のクッション材１を熱プレス工程で使用する前に２８０℃で２時間熱処理したクッション材１を用いた実験では、図６中Ａで示すように約８００回の耐用回数が得られた。
【００５７】
以上に説明したように、本発明の形態の効果として比較的条件の厳しい熱プレス工程においてもクッション材の耐用回数を延長することが出来るとともに、層間接続抵抗値の安定化等の効果を確認できた。なお、上記した結果で導電性ペーストによる層間接続抵抗が安定している結果から、基板材料の圧縮についても均一な結果が得られていると推測できるが、完成した回路形成基板の板厚測定結果においても、表裏の銅箔を含んで約１５０μｍで面内のばらつきが約５μｍと十分に安定した測定値が得られた。
【００５８】
本発明の形態で説明した、クッション材の内部層に用いる補強材としては、織布と不織布を混成した材料、たとえば２枚のガラス繊維の間にガラス繊維不織布を挟み込んだような材料を補強材として用いることも可能である。
【００５９】
また、本発明の実施の形態で熱硬化性樹脂と記述した部分の熱硬化性樹脂の例としては、エポキシ系樹脂、エポキシ・メラミン系樹脂、不飽和ポリエステル系樹脂、フェノール系樹脂ポリイミド系樹脂、シアネート系樹脂、シアン酸エステル系樹脂、ナフタレン系樹脂、ユリア系樹脂、アミノ系樹脂、アルキド系樹脂、ケイ素系樹脂、フラン系樹脂、ポリウレタン系樹脂、アミノアルキド系樹脂、アクリル系樹脂、フッ素系樹脂、ポリフェニレンエーテル系樹脂、シアネートエステル系樹脂等の単独、または２種以上混合した熱硬化性樹脂組成物または熱可塑樹脂で変性された熱硬化性樹脂組成物を用いることができ、必要に応じて難燃剤や無機充填剤の添加も可能である。
【００６０】
また、銅箔の代わりに支持体に仮止めされた金属箔等からなる回路を用いることもできる。
【００６１】
また、層間接続手段として導電性ペーストを用いて説明したが、導電性ペーストとしては銅粉等の導電性粒子を硬化剤を含む熱硬化性樹脂に混練したものの他に、導電性粒子と熱プレス時に基板材料中に排出されてしまうような適当な粘度の高分子材料、または溶剤等を混練したもの等多種の組成が利用可能である。
【００６２】
さらに、導電性ペースト以外にめっき等により形成したポスト状の導電性突起や、ペースト化していない比較的大きな粒径の導電性粒子を単独で層間接続手段として用いることも可能である。
【００６３】
【発明の効果】
以上述べたように、本発明の回路形成基板製造用クッション材においては、弾性層または弾性層と補強層の複合体からなる内部層と、内部層の両面または片面に形成された表面層と内部層と表面層の間に設けられた遮断層からなる構成としたものである。
【００６４】
この本発明によれば、クッション材に必要とされるクッション性、耐久性、熱盤等との離型性等の要件を内部層、遮断層、表面層それぞれの働きにより実現され、従来のクッション材に対して耐用回数が延長でき、製造コストの低減が図れるとともに、板厚の均一性等の点からも高品質な回路形成基板製造用クッション材を提供できるものである。
【００６５】
特に、層間接続手段として導電性ペースト等の圧縮により電気的接続を発現する構成を採用した場合や、回路形成基板の厚み精度を要求される場合等においては、熱プレス工程中の加圧力の均一化により、格別の効果を発揮するものである。
【００６６】
また、クッション材の耐用回数が延長されることにより回路形成基板の製造コストの低減に対しても、大きな効果が得られる。
【００６７】
以上の結果として、導電性ペースト等の層間接続手段を用いた層間の電気的接続の信頼性が向上する、または板厚の安定性が大幅に向上する等の効果が得られ、高品質の高密度回路形成基板を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態の回路形成基板製造用クッション材を使用した熱プレス装置を示す断面図
【図２】本発明の第１の実施の形態の回路形成基板製造用クッション材を示す断面図
【図３】本発明の第１の実施の形態における基板材料を示す断面図
【図４】本発明の第１の実施の形態における基板材料を示す断面図
【図５】本発明の第１の実施の形態における回路形成基板を示す断面図
【図６】本発明の第１の実施の形態における回路形成基板の各回路ブロックの抵抗値と熱プレス回数の関係を示すグラフ
【図７】従来例における熱プレス装置を示す断面図
【符号の説明】
１  クッション材
２  上金属板
３  中間金属板
４  基板材料
５  下金属板
６  積載プレート
７  熱盤
８  加圧手段
９  保持機構
１０  表面織布
１１  遮断層
１２  フッ素ゴム
１３  補強材
１４  銅箔
１５  プリプレグ
１６  銅ペースト
１７  内層基板
２０  内部層
２１  金属配線
【図１】
0003710741.tif 000002
【図２】
0003710741.tif 000003
【図３】
0003710741.tif 000004
【図４】
0003710741.tif 000005
【図５】
0003710741.tif 000006
【図６】
0003710741.tif 000007
【図７】
0003710741.tif 000008