(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨するガラス基板を支持する可撓ステージと、前記ガラス基板の研磨すべき突起又は塗布むら部分の位置を特定する検査機と、前記可撓ステージの下方から可撓ステージを局部的に突き上げてガラス基板の研磨すべき突起又は塗布むら部分を局部的に突き上げる突き上げ手段と、前記突き上げ手段によって前記可撓ステージを介して押し上げられるガラス基板の研磨すべき突起又は塗布むら部分を研磨する研磨手段とを具備したことを特徴とするガラス基板平滑化装置。
【請求項２】
可撓ステージの上にガラス基板を支持し、前記可撓ステージの下方から前記可撓ステージを局部的に突き上げることにより前記ガラス基板の研磨すべき突起又は塗布むら部分を局部的に突き上げ、突き上げた前記突起又は塗布むら部分を研磨手段により研磨する研磨工程を備えたことを特徴とする基板の製造方法。
【請求項３】
前記研磨手段を移動し、前記研磨手段を前記可撓ステージを突き上げる突き上げ手段と相対向させて前記突起又は塗布むら部分を研磨することを特徴とする請求項２記載の基板の製造方法。
【請求項４】
前記研磨手段の押圧回転動作と突き上げ手段の突き上げヘッドの突き上げ動作とを同期させて前記突起又は塗布むら部分を研磨することを特徴とする請求項３記載の基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カラーフィルター基板等の塗布膜を有するガラス基板のうねりや異物による突起を研磨し、平坦にするガラス基板平滑化装置及び基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、カラーフィルター基板等の塗布膜を有するガラス基板のうねりや異物による突起を研磨する装置としては、ガラス基板を吸着固定するステージと、可撓性で押圧しながら研磨するポリッシャーとで構成され、アルミナ等の研磨剤を用いて、ポリッシャーとガラス基板との一方もしくは双方を回転して、ガラス基板全体を研磨する装置と、突起の部分にのみ直接研磨テープを用いて研磨する装置が従来より知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、ガラス基板全体を研磨する装置は、ガラス基板全体を一様に研磨する方式であるため、ガラス基板の一部に大きな突起がある場合、その突起がある部分を充分研磨することができない。また、ガラス基板の突起を充分研磨するようにすると、突起以外の部分が必要以上に研磨され二次的な不良となることがあった。一方、突起の部分にのみ直接研磨テープを用いて研磨する装置では、あらかじめ突起を検査して、その検査によって検出した検出部分を局部的に研磨するもので、突起の検出数に比例して処理能力が変化する欠点があった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明のガラス基板平滑化装置及び基板の製造方法は、ガラス基板面を研磨する研磨手段と、ガラス基板を支持する可撓ステージと、ガラス基板を可撓ステージを介して下方から局部的に突き上げる突き上げ手段を有し、可撓ステージ上のガラス基板に対して、突起や塗布むら等のガラス基板内の必要部分を局部的に下方から持ち上げて研磨するようにしたものであるから、選択的に研磨レベルを変えることが可能となり、一定の処理時間で充分平滑化できるものである。
【０００５】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、研磨するガラス基板を支持する可撓ステージと、前記ガラス基板の研磨すべき突起又は塗布むら部分の位置を特定する検査機と、前記可撓ステージの下方から可撓ステージを局部的に突き上げてガラス基板の研磨すべき突起又は塗布むら部分を局部的に突き上げる突き上げ手段と、前記突き上げ手段によって前記可撓ステージを介して押し上げられるガラス基板の研磨すべき突起又は塗布むら部分を研磨する研磨手段とを有する装置であるから、可撓ステージ上のワークであるガラス基板に対して、ガラス基板の突起又は塗布むら部分を局部的に下方から押し上げることで、部分的に加工レベルを上げることが可能となり、一定の処理時間で充分平滑化できるものである。
また、本発明の請求項２に記載の発明は、可撓ステージの上にガラス基板を支持し、前記可撓ステージの下方から前記可撓ステージを局部的に突き上げることにより前記ガラス基板の研磨すべき突起又は塗布むら部分を突き上げ、突き上げた前記突起又は塗布むら部分を研磨手段により研磨する研磨工程を備えたことを特徴とする基板の製造方法であるから、可撓ステージ上のワークであるガラス基板に対して、ガラス基板の突起又は塗布むら部分を局部的に下方から押し上げることで、部分的に加工レベルを上げることが可能となり、一定の処理時間で充分平滑化できるものである。
【０００６】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の発明において、前記研磨手段を移動し、前記研磨手段を前記可撓ステージを突き上げる突き上げ手段と相対向させて前記突起又は塗布むら部分を研磨するようにしたため、可撓ステージ上のワークであるガラス基板に対して、研磨剤を介して、ポリッシングヘッド（研磨手段）を押圧して回転させ、ガラス基板全体を研磨し平滑化させるもので、研磨すべき突起又は塗布むら部分の位置を検査機等によりＸＹ座標で特定し、その座標位置のみガラス基板を下方から部分的に突き上げることで、全面を研磨するポリッシングヘッドが、その座標位置のみ押圧力を強くして、その座標位置のガラス基板表面のみ研磨レベルを高くし、全体の平滑度を高めるものである。
【０００７】
請求項４に記載の発明は、請求項３に記載の発明において、研磨手段の押圧回転動作と突き上げ手段の突き上げヘッドの突き上げ動作とを同期させて前記突起又は塗布むら部分を研磨することから、可撓ステージ上のワークであるガラス基板に対して、研磨剤を供給して、ポリッシングヘッドを押圧して回転させ、ガラス基板全体を研磨し平滑化させることができる。従って研磨すべき突起又は塗布むら部分の位置を検査機等によりＸＹ座標で特定し、全面を研磨するポリッシングヘッドが、その座標位置のみガラス基板を下方から局部的に突き上げることで、その座標位置のみ押圧力を強くして、その座標位置のガラス基板表面のみ研磨レベルを高くし、全体の平滑度を高めるものである。
【０００８】
【実施例】
以下、本発明のガラス基板平滑化装置の一実施例を図１を用いて説明する。図１において、カラーフィルター基板やガラス基板等のワークであるガラス基板１に対して、その表面を研磨する研磨手段２として可撓性のポリッシングヘッド３は、Ｘ軸，Ｙ軸それぞれにパルスモータ４とＬＭガイド５により縦横自在に位置制御できる構成になっている。前記ポリッシングヘッド３はモータ６により回転し、空気圧シリンダ７でＺ軸方向に可動すると共に、その圧力により、ガラス基板１へポリッシングヘッド３を押しつける圧力を変化させる。その圧力と回転速度と、砥粒を水に溶かした研磨剤８を供給する供給部８ａからの吐出量を加減することで、研磨レベルを選択できる構成である。一方、可撓性のゴムからなる可撓ステージ９は、その表面に細い溝が切られ、真空引きにすることでガラス基板１を支持固定する。前記可撓ステージ９の下方には、この可撓ステージ９を局部的に突き上げる突き上げ手段１０を設けている。前記突き上げ手段１０は、Ｘ軸，Ｙ軸それぞれにパルスモータ１１とＬＭガイド１２により縦横自在に位置制御できる構成で、Ｚ軸方向は、パルスモータ１３の回転がネジ機構１４を介して突き上げヘッド１５を突出させ、可撓ステージ９を局部的に持ち上げるものである。
【０００９】
以上の構成でガラス基板１は、可撓ステージ９に真空吸着され、ガラス基板１の全面をＸＹ座標位置を制御しながら、ポリッシングヘッド３が空気圧シリンダ７で押しつけながら回転し、研磨剤８を供給して研磨する。
【００１０】
一方、図２に示すようにガラス基板１は突き上げヘッド１５が可撓ステージ９の下方から押し上げるとガラス基板１を局部的に突出し、そこだけ研磨圧力が高くなり、研磨剤８の量が増加する。すなわち、ガラス基板１内に突起や塗布むら等がある場合、その位置を検査機等によりＸＹ座標で特定し、その位置に突き上げヘッド１５を合わせ、ガラス基板１を下方から局部的に突き上げることで、全面を研磨するポリッシングヘッド３が、その座標位置のみ押圧力が強くなり、その座標位置のガラス基板１表面のみ研磨レベルを高くし、全体の平滑度を高めるものである。また、突き上げ手段１０はＸＹ座標に対して、任意の位置を選択できることより、突起が複数箇所ある場合等、ポリッシングヘッド３のＸＹ座標位置と同位置に突き上げ手段１０を合わせ、突き上げヘッド１５を突き上げることで、突起のある箇所のみ研磨レベルを上げ、全体の平滑度を高めるものである。また、ガラス基板１は板厚が様々で、研磨して平滑化する材料も異なる場合等、突き上げヘッド１５の突き上げ量はパルスモータ１３とネジ機構１４で任意に制御でき、最適な研磨量を設定できるものである。
【００１１】
【発明の効果】
以上のように本発明のガラス基板平滑化装置及び基板の製造方法によれば、あらかじめガラス基板の研磨すべきサイズや突起等、部分的に強く研磨したい場所等の座標位置を特定し、それに合わせて、突き上げ手段とポリッシングヘッドの研磨手段を制御し、かつ突き上げヘッドの突き上げ量はパルスモータとネジ機構で任意に制御でき、最適な研磨量で効率よく研磨でき、ガラス基板の平滑度を高める効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明のガラス基板平滑化装置の一実施例を示す構成図
【図２】  同実施例の研磨部分の拡大側面図
【符号の説明】
１  ガラス基板
２  研磨手段
３  ポリッシングヘッド
４，１１，１３  パルスモータ
５，１２  ＬＭガイド
７  空気圧シリンダ
８  研磨剤
９  可撓ステージ
１０  突き上げ手段
１５  突き上げヘッド
【図１】
0003726405.tif 000002
【図２】
0003726405.tif 000003