(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも２次元方向に分散配置された複数個のLEDと、前記複数個のLEDを一体的に被覆した透明樹脂層と、前記透明樹脂層の内部、表面上もしくは近傍に配置された光検出素子により前記LEDの発光強度を検出する光検出部と、前記光検出部による検出出力に基づいて前記LEDの駆動を制御する電源回路部とを備え、
前記光検出素子の個数は前記LEDよりも少く、前記光検出素子は、前記透明樹脂層を伝搬してきた前記LEDの発光強度を検出することを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記LEDは基板にベアチップ実装され、前記透明樹脂層は、前記LED及び前記基板を被覆するように設けられている請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記基板の上面と前記透明樹脂層の表面が略平行であり、各LED相互の間隔の最大値をｄとし、前記透明樹脂層の屈折率をｎとしたとき、前記透明樹脂層の厚さｈが下記式の条件を満足することを特徴とする請求項２に記載の照明装置。
ｈ＞ｄ／（２×tan(arcsin(1/n)）
【請求項４】
前記基板の表面部に設けられた窪みと、前記基板の表面に設けられた金属膜とを更に備え、前記窪みの壁面は傾斜面をなして前記金属膜により反射面が形成され、前記窪みの底部に複数個の前記LEDが実装され、前記窪みを含む前記基板を被覆するように前記透明樹脂層が設けられている請求項２に記載の照明装置。
【請求項５】
前記LEDは、複数の各発光色についてそれぞれ複数個設けられ、前記光検出部は、前記光検出素子により前記LEDの発光強度を各発光色ごとに検出し、前記制御回路は、前記光検出部からの各発光色ごとの検出出力に基づいて、各発光色ごとの前記LEDの発光強度のバランスが所定の状態になるように、前記LEDの駆動を制御することを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項６】
前記光検出部は、前記LEDの各発光色ごとに、対応する各発光色の発光ピーク波長に受光感度が一致する光検出器を備えたことを特徴とする請求項５に記載の照明装置。
【請求項７】
前記LEDは、各発光色ごとにパルス電圧で順次点灯させられ、前記光検出部は、発光色数以下の個数の前記光検出素子により、前記点灯のタイミングと同期して光検出を行うことにより、複数の発光色に対して前記光検出素子を兼用して光検出を行う請求項５に記載の照明装置。
【請求項８】
各発光色ごとに同時に点灯させられる前記LEDは、相互間の距離が、前記LEDのアレイ中で隣接する前記LED間の距離よりも大きくなるように配置されている請求項５に記載の照明装置。
【請求項９】
前記透明樹脂層表面に反射防止膜コーティングを施した請求項１に記載の照明装置。
【請求項１０】
前記透明樹脂層に一体封入された前記LEDと、前記光検出素子と、前記電源回路部とを、照明器具にそれぞれ実装した請求項１に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数個の発光ダイオード（以下、LEDと略記する）を備えた照明装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の照明用光源である白熱電球やハロゲン電球と比較して、高い信頼性や長寿命といった特徴を持つLEDは、近年の発光効率の向上に伴いこれらの光源の代替として用いる事が考えられている。
【０００３】
LEDはその発光原理から、特定の発光波長の光しか発生しないため、白色光を得るには、特開２０００−２０８８１５号公報記載のように、青色を発するLEDをその発光により黄緑色に発光する蛍光体と組み合わせたもの、あるいは特開平１１−１６３４１２号公報記載のように、赤、青、緑など複数のLEDを組み合わせたものを用いる必要がある。
【０００４】
しかし、蛍光体を用いる方法では、波長変換に伴う効率低下が必ず発生し、効率の面から好ましい方法ではない。また、この方法では、LEDの発光波長と蛍光体の発光波長の組み合わせによって発光色が一意に決まってしまうため、光色の制御は不可能であり、蛍光体の劣化などによって色調が初期段階と比較してずれた場合でも修正は不可能である。さらに製造工程によって、蛍光体膜厚やLEDの出力及び発光波長にばらつきが生じるため、光色を統一させる事が難しいといった問題もある。
【０００５】
これに対し、複数の発光色を発するLEDを用いる方式では、高い発光効率が得られ、発光色も調整が可能になる。その半面、各色のLEDが異なる組成や材料で作製されている事から、発光出力の温度依存性や劣化速度が異なり、使用条件によって色調が変わってくるといった問題がある。
【０００６】
特開平１０−４９０７４号公報には、カラー表示装置のバックライト用光源としてLEDを用いる方式における、上記と同様な問題を解決するための方法が記載されている。すなわち、各発光色のLEDの輝度レベルを検出するための光センサーを用い、光センサーの検出値に従って各発光色のLEDの輝度レベルを調整するための制御を行い、一定した所定の色調を得ることを可能とする。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながらこの方法は、カラー表示装置のような比較的低レベルの光量を用いる装置には容易に適用できるが、本発明の対象とするような照明装置に直ちに適用することはできない。照明装置は、カラー表示装置に比べるとより多数のLEDが用いられ、それらのLEDの駆動を適切に制御するためには、多数のLEDからの発光を反映した検出出力が得られる構造が必要だからである。
【０００８】
各LED毎に光センサーを設ければ高い検出精度が得られるが、多数のLEDに対してそのような構成を用いることは、装置の規模が増大し、コストも高くなるため実用的ではない。これに対して、上記の特開平１０−４９０７４号公報には、１個の光センサーを各発光色に対して共用する方法が記載されているが、照明用光源のように多数のLEDが分散して配置された場合において、全てのLEDからの発光を反映した検出出力を得るのに適した構成については考慮されていない。
【０００９】
本発明は、少数の光検出素子により、複数のLEDからの発光を反映した発光強度を検出し、その検出信号に基づいて各LEDの駆動を制御することにより、各LEDの発光特性が異なった条件下でも、所定の発光状態を得ることが可能な照明装置を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の照明装置は、少なくとも２次元方向に分散配置された複数個のLEDと、前記複数個のLEDを一体的に被覆した透明樹脂層と、前記透明樹脂層の内部、表面上もしくは近傍に配置された光検出素子により前記LEDの発光強度を検出する光検出部と、前記光検出部による検出出力に基づいて前記LEDの駆動を制御する電源回路部とを備える。前記光検出素子の個数は前記LEDよりも少く、前記光検出素子は、前記透明樹脂層を伝搬してきた前記LEDの発光強度を検出する。
【００１１】
この構成によれば、複数のLEDの発光が透明樹脂層を伝搬して光検出素子により検出されるので、多数のLEDを用いた場合でも、少数の光検出素子により多数のLEDからの発光を反映した検出が可能である。従って、長期に渡って連続的に発光出力を一定に保つ事が可能となる。
【００１２】
上記構成において、前記LEDは基板にベアチップ実装され、前記透明樹脂層は、前記LED及び前記基板を被覆するように設けられた構成とすることができる。
【００１３】
好ましくは、前記基板の上面と前記透明樹脂層の表面が略平行であり、各LED相互の間隔の最大値をｄとし、前記透明樹脂層の屈折率をｎとしたとき、前記透明樹脂層の厚さｈが下記式の条件を満足するように構成する。
【００１４】
ｈ＞ｄ／（２×tan(arcsin(1/n)）
それにより、１つのLEDからの発光が他のLEDに入射して吸収されることを防止でき、光の取り出し効率を高めることができるとともに、光検出素子への入射光量を増大させることができる。
【００１５】
また、前記基板の表面部に設けられた窪みと、前記基板の表面に設けられた金属膜とを更に備え、前記窪みの壁面は傾斜面をなして前記金属膜により反射面が形成され、前記窪みの底部に複数個の前記LEDが実装され、前記窪みを含む前記基板を被覆するように前記透明樹脂層が設けらた構成とすることができる。
【００１６】
また上記の構成において、前記LEDは、複数の各発光色についてそれぞれ複数個設けられ、前記光検出部は、前記光検出素子により前記LEDの発光強度を各発光色ごとに検出し、前記制御回路は、前記光検出部からの各発光色ごとの検出出力に基づいて、各発光色ごとの前記LEDの発光強度のバランスが所定の状態になるように、前記LEDの駆動を制御する構成とすることができる。
【００１７】
この構成において、前記光検出部は、前記LEDの各発光色ごとに、対応する各発光色の発光ピーク波長に受光感度が一致する光検出器を備えてもよい。それにより、発光色が互いに異なるLEDの発光強度を、発光色ごとに検出することが容易となる。
【００１８】
また、前記LEDは、各発光色ごとにパルス電圧で順次点灯させられ、前記光検出部は、発光色数以下の個数の前記光検出素子により、前記点灯のタイミングと同期して光検出を行うことにより、複数の発光色に対して前記光検出素子を兼用して光検出を行う構成とすることもできる。この構成によれば、たとえば赤、緑、青といった順でそれぞれの発光色を持つLEDを発光させ、同じタイミングで光検出器からの出力電圧をモニターすることにより、それぞれの光色の出力比がわかる。この比を、設定した所定の値になるようにLEDの駆動を制御することにより、所望の色調を得たり、一定の発光強度を得たりする事が可能となる。
【００１９】
この構成において、各発光色ごとに同時に点灯させられる前記LEDは、相互間の距離が、前記LEDのアレイ中で隣接する前記LED間の距離よりも大きいように配置されていることが好ましい。LEDは発光している間に熱を発生させるため、同時に熱を発生するLEDの配置間隔を大きくすれば、相互の熱の影響を避けることができ、素子の高密度実装に際して発生する熱の低減を図ることが可能となる。
【００２０】
前記透明樹脂層表面には、反射防止膜コーティングを施すことが好ましい。透明樹脂層の表面に、例えばＭｇＦ2などの反射防止膜を形成することにより、樹脂内部を伝播する光を効率的に外部に取り出すことが可能となる。
【００２１】
また好ましくは、前記透明樹脂層に一体封入された前記LEDと、前記光検出素子と、前記電源回路部とを、照明器具にそれぞれ実装した構成とする。光源部と光源部を制御する回路部分を同一基板に実装することにより、照明装置の一体化、小型化、薄型化を実現することが可能となる。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施形態について、図面を用いて説明する。
【００２３】
図１に、複数のLEDと光検出素子を組み合わせた、本発明の実施の形態における照明装置の基本的なシステムを示す。LED光源部１は、複数のLEDを並べた発光面２と、光検出部３とから構成される。電源回路部４は、制御回路５と駆動回路６とから構成される。これらの要素は、同一基板上に作製することが可能であり、また、それぞれ分離して離れた位置に設置し、配線により接続することも可能である。光検出部３は、光検出素子として例えばホトダイオードを用いて構成することができる。光検出部３は、発光面２の光出力を検出し、その検出出力が制御回路５に入力される。制御回路５は、発光面２の光出力が所定の設定値と比較して大きい場合には駆動回路６の出力電力を絞り、その結果、発光面２の発光出力が減じられる。発光面２の光出力が所定の設定値と比較して小さい場合は、その逆の動作となる。
【００２４】
このように、LEDからの光出力を、ホトダイオード等を用いた光検出部３を用いて検出し、駆動回路６の動作をフィードバック制御することにより、LEDの劣化や熱特性の相違が生じた場合においても、発光強度の維持、あるいは複数の光色のLEDを用いた際の発光強度比の維持や所定の光色の発生が可能になる。
【００２５】
また、上記のような制御を行うことにより、LEDに発光色や発光強度の差があっても所定の光色が実現可能となるため、LEDの選別を行う必要がなくなる。
【００２６】
以下に、本発明の実施の形態について、より具体的に説明する。
【００２７】
（実施形態１）
図２Ａは、本発明の実施形態１におけるLED光源部の平面図を示す。同図のＡ−Ａ′断面図を図２Ｂに示す。このLED光源部においては、基板７上に、複数の単色のLED８と、１個の光検出素子９が実装され、透明樹脂層１０によって覆われることにより、一体化されている。光検出素子９は、透明樹脂層１０を伝播してくる光を検出するので、複数のLED８に対して１個配置すれば、発光強度を適切に検出することができる。
【００２８】
基板７は、LED８の発熱を効率よく拡散し放熱するために金属製基板が望ましいが、エポキシ樹脂やそれにアルミナを含ませたコンポジット基板でもよい。基板７には窪み７ａが形成され、各LED８は窪み７ａの底面部にベアチップ実装されている。窪み７ａの傾斜部および底面部に金属メッキ１１を施すことにより、LED８の発光を効率よく前面に向けて放射することができる。さらに基板７の上面全面に金属メッキ１１を施すことにより、透明樹脂層１０により内部に反射された光を再び外部に向けて反射させることができ、LED８の発光の外部への取り出し効率を高めることができる。
【００２９】
透明樹脂層１０としては、アクリル樹脂や熱膨張係数の小さなエポキシ樹脂を用いることが望ましく、特にLED８の発熱が大きく樹脂の変質が問題となる場合には、シリコーン樹脂を用いることが望ましい。これらの透明樹脂層は、成型することによりレンズ機能などを持たせることが可能である。またLED８は、ベアチップ実装以外にも、一般的な砲弾型や面実装タイプなどの形態で用い、さらに透明樹脂層１０で覆ってもよい。
【００３０】
以上のように、複数のLED８を連続した同一の透明樹脂層１０で封入することにより、全てのLED８の発する光が樹脂中を伝播して、光検出素子９に入射する。従って、LED８の数より少ない数の光検出素子９により、全てのLED８の発光を反映した検出出力を得ることが可能となる。
【００３１】
このような機能を十分に発揮させるために、透明樹脂層１０の厚さを適切に設定することが望ましい。例えば、基板７の上面と透明樹脂層１０の表面が略平行である場合には、透明樹脂層１０の厚さｈ（図２Ｂ参照）が下記式（１）の条件を満足するように設定すればよい。この式において、ｄは各LED８相互の間隔の最大値（図２Ａ参照）、ｎは透明樹脂層１０の屈折率である。
【００３２】
ｈ＞ｄ／（２×tan(arcsin(1/n)）            （１）
それにより、１つのLED８からの発光が他のLED８に入射して吸収されることを防止でき、光の取り出し効率を高めることができるとともに、光検出素子９への入射光量を増大させることができる。
【００３３】
また、基板７としてSi基板を用い、ベアチップのLED８を実装するとともに、Si基板に、光検出素子９としてホトダイオードを、例えばレーザーダイオードユニットのように作り込むこともできる。それにより、モジュールの小型化、構造の簡略化、あるいは組立工程や部品点数の削減によるコスト削減を図ることができる。
【００３４】
本実施の形態において、複数のLED８は、基板７上に実装されることにより、平面上、すなわち２次元方向に分散配置されている。この形態は薄型が得られ、照明装置として最も好ましいが、本発明は、それ以外の形態にも適用可能である。すなわち、複数のLEDが多少３次元方向も含めて配置されていても、透明樹脂層１０中を伝搬した光を検出することによる効果を得ることは可能である。
【００３５】
以上に説明した構造は、単色のLED８を用いて、１つの発光色のモジュールを構成した例である。すなわち、このようなモジュールを複数色について作成し、組み合わせて、白色光の照明装置を構成することができる。その場合は、各モジュールの光検出素子９からの出力を、図１に示す制御回路５にそれぞれ入力することにより制御を行う。
【００３６】
また、上記の構造において複数の発光色のLED８を用いることもできる。その場合は、後述する実施の形態３のように制御を行えばよい。
【００３７】
（実施形態２）
図３Ａは、本発明の実施形態２におけるLED光源部の平面図を示す。同図のＢ−Ｂ′断面図を図３Ｂに示す。このLED光源部においては、基板７上に、それぞれ赤、緑、青の発光色をもつLED１２〜１４が実装され、透明樹脂層１０がそれらを覆っている。透明樹脂層１０の端部には、各色用の光検出素子１５〜１７が配置されている。
【００３８】
各光検出素子１５〜１７に対しては、それぞれ各色のLED１２〜１４の発光波長領域のみを透過する分光フィルター１８〜２０が取り付けられ、各発光色に対応した光検出器が構成されている。それにより、各光検出素子１５〜１７は、透明樹脂層１０の中を伝播してくる光の波長強度分布を各色領域で測定する。分光フィルター１８〜２０の特性は、各発光色の発光ピーク波長に受光感度が一致するように構成することが望ましい。
【００３９】
各光検出素子１５〜１７から得られる各色の発光強度、及び発光強度比を所定の設定値に保つように、制御回路によりLED１２〜１４用の各駆動回路の動作をフィードバック制御する。
【００４０】
なお光検出素子１５〜１７が、図２の光検出素子９のように、透明樹脂層中に埋め込まれた形態にしてもよい。
【００４１】
（実施形態３）
図４Ａは、本発明の実施形態３における照明装置のLED光源部の平面図を示す。同図のＣ−Ｃ′断面図を図４Ｂに示す。本実施形態のLED照明装置は、各光色のLEDをパルス電圧により順次点灯させ、発光色の数よりも少ない光検出素子により、複数色のLEDの発光強度を検出できるように構成されている。
【００４２】
図４Ａ、Ｂに示されるように、このLED光源部は、基板２１上に実装された各々赤、緑、青の発光色をもつLED２２〜２４を有する。LED２２〜２４は、透明樹脂層１０によって覆われている。透明樹脂層１０は、基板２１の側部から背面部まで達する光ガイド部１０ａを有する。基板２１の背面近傍に、光ガイド部１０ａの基板２１側の端部に面して、光検出素子２５が配置されている。LED２２〜２４からの発光は、透明樹脂層１０を伝播し、光ガイド部１０ａを経由して光検出素子２５に導かれる。
【００４３】
LED２２〜２４は、発光色別に異なるタイミングで発光させられる。従って光検出素子２５は、各発光色毎に順次発光強度の検出を行うことができ、３つの発光色のLEDに対して共通に１個設ければよい。
【００４４】
透明樹脂層１０の表面には、反射防止コーティング２６が施されている。反射防止コーティング２６は、蒸着が容易で機械的に強く安定である、ＭｇＦ2、ＴｉＯ2、ＳｉＯ2、ＣｅＯ2、ＣｅＦ3、ＺｎＳ、ＺｒＯ2などが望ましい。これらを透明樹脂層１０の表面にコーティングすることにより、内部を伝播するLED２２〜２４からの発光が、大気との界面で再び内部に向かって反射される割合を減少させることができる。
【００４５】
図４Ｃに、LED２２〜２４に印加される駆動用のパルス電圧のタイミングチャートを示す。パルス電圧２７〜２９は、クロック信号３０に同期して順次赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）のLED２２〜２４が点灯するように出力される。光検出素子２５は、クロック信号３０によって検出値をリセットする。従って、光検出素子２５により時系列的に得られた電圧値の比は、LED２２〜２４の各発光出力比を表している。その比を所定の設定値に保つように、LED２２〜２４を駆動する回路の動作を制御回路でフィードバック制御し、各色のLED２２〜２４を発光させる。
【００４６】
以上のように、発光色の異なるLEDを用いる際に、発光色ごとに順次点灯させ、同じタイミングで発光強度を検出しフィードバック制御することにより、一つのホトダイオードで複数色のLEDの駆動を制御することが可能となる。
【００４７】
なお、各発光色の発光周期はできるだけ短い方が好ましく、１０ｍｓ以下の周期のパルス電圧を用いることが望ましい。
【００４８】
（実施形態４）
図５Ａは、本発明の実施形態４におけるLED光源部の平面図を示す。このLED光源部においては、LEDの駆動は実施の形態３と同様に行われる。ただしLEDアレイ中、相互間の距離が遠い複数のLEDが同時に点灯するように、各LEDの配置及び各LEDの発光タイミングが設定されている。
【００４９】
基板３１に実装されたLED３２〜３４は、発光色に応じて、それぞれａ系列、ｂ系列、ｃ系列にグループ分けされて配線されている。それにより、LED３２〜３４は、各系列別に点灯する。同時に点灯する各LEDは、相互間の距離が大きくなるように、LED３２〜３４が配置されている。使用されるLEDの個数によって必ずしも条件を充足できない場合もあるが、例えば、同時に発光するLEDは、相互に隣接していないLEDのみとなるように設定される。言い換えれば、各発光色ごとに同時に点灯させられるLEDは、相互間の距離が、LEDのアレイ中で隣接するLED間の距離よりも大きいことが望ましい。
【００５０】
LED３２〜３４には、図５Ｂに示すように、ａ系列にはパルス電圧３５が、ｂ系列にはパルス電圧３６が、ｃ系列にはパルス電圧３７が、それぞれクロック信号３８に同期して印加され、それぞれが順次点灯する。従って、同時に点灯するLEDは、相互に距離の遠い同じ系列のLEDのみとなる。それにより、LEDから発生する熱の分布を拡散させることが可能となり、LEDを集積して実装した際の、温度上昇によるLEDの素子寿命や発光効率の低下を緩和することができる。
【００５１】
（実施形態５）
図６Ａは、本発明の実施形態５における照明装置の平面図示す。同図のＤ−Ｄ′断面図を図６Ｂに示す。この照明装置は、複数のLEDを透明樹脂層中に実装した照明装置を複数組み合わせた構成を有する。
【００５２】
図６Ａに示すように、４個のLED光源部３９が、照明器具４０に固定されている。照明器具４０の内部には、光検出素子４１と、LEDを制御及び駆動する電源回路４２が配置されている。各LED光源部３９は、LED４３を透明樹脂層４４により基板４５と一体化して構成されている。LED光源部３９は、照明器具４０に嵌め込んで取り付けることができ、また取り外すことも可能で着脱自在となっており、従って交換可能である。光検出素子４１は、嵌め込まれたLED光源部３９における透明樹脂層４４の端部に面するように配置され、上記の実施形態と同様に、透明樹脂層４４中を各LED４３から伝搬してくる光を好適に検出することができる。
【００５３】
各LED光源部３９は、実施の形態２〜４のように、発光色の異なるLED４３を組み合わせて用いた構成としても良いし、あるいは実施の形態１のように単一発光色のLED４３を用い、異なる発光色のLED光源部３９を組合せて本実施形態の照明装置を構成することもできる。但しそれに応じて、光検出素子４１および電源回路４２の構成を適切に選択する必要がある。
【００５４】
本実施形態のように、複数のLEDを基板上に実装し、透明樹脂層で封入したものをユニット化し、複数のユニットを同一平面状で点灯させることにより、広い面積を照明することが可能となる。またユニット化することにより、素子不良等で一部のLEDが不点灯になった場合も、その部分のみを容易に交換することが可能となる。その上、将来効率の高いLEDが開発されても、上記の制御方式を用いることにより、LEDの大きさや形状、駆動電圧に依らず、同じ駆動回路と制御回路を用いて点灯させることができる。
【００５５】
なお、図２Ａ及び図２Ｂに示した１個のLED８を実装した構造を、図７Ａ、Ｂに示すように、複数のLED５３を実装した構造に置き換えた場合でも、上記と同様な効果を得ることができる。図７Ａは、LED光源部の一部の平面図を示す。同図のＥ−Ｅ′断面図を図７Ｂに示す。これらの図は、図２Ａの窪み７ａの１個に相当する部分を示したものである。
【００５６】
このLED光源部においては、基板５１に設けられた窪み５２の底部に、複数個（図では９個）のLED５３がベアチップ実装され、透明樹脂層５４によって覆われることにより、一体化されている。窪み５２の壁面は緩やかな傾斜部を形成し、基板５１の表面に金属メッキ５５を施すことにより、窪み５２の壁面により大きな反射板が形成されている。図示は省略したが、光検出素子が、透明樹脂層５４の内部、表面上もしくは近傍に配置されている。
【００５７】
このように、１個の窪み５２に複数のLED５３を実装した構造とすることにより、指向性を持たせたLED光源の大幅な薄型化が可能になる。また、このような構造においては、光検出素子により透明樹脂層５４内を伝搬する発光を検出する方法が、検出精度の向上に特に有利である。
【００５８】
この構造を、図３Ａ及び図３Ｂに示したＲ、Ｇ、Ｂ各色のLED１２、１３、１４について、それぞれ適用してもよい。すなわち、各色について、１つの窪み５２に複数個のLEDを実装した構造とする。
【００５９】
【発明の効果】
本発明によれば、複数のLEDの発光が透明樹脂層を伝搬して光検出素子により検出されるので、多数のLEDを用いた場合でも、少数の光検出素子により多数のLEDからの発光を反映した検出が可能であり、各LEDの発光特性が異なった条件下でも、所定の発光状態を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の照明装置の概略構造を示すブロック図
【図２Ａ】  実施形態１における照明装置のLED光源部を示す平面図
【図２Ｂ】  同LED光源部の断面図
【図３Ａ】  実施形態２における照明装置のLED光源部を示す平面図
【図３Ｂ】  同LED光源部の断面図
【図４Ａ】  実施形態３における照明装置のLED光源部を示す平面図
【図４Ｂ】  同LED光源部の断面図
【図４Ｃ】  同LED光源部を駆動する電源波形を示す波形図
【図５Ａ】  実施形態４における照明装置のLED光源部を示す平面図
【図５Ｂ】  同LED光源部を駆動する電源波形を示す波形図
【図６Ａ】  実施形態５における照明装置の平面図
【図６Ｂ】  同装置の断面図
【図７Ａ】  変更したLED配置を用いたLED光源部の一部を示す平面図
【図７Ｂ】  同LED光源部の断面図
【符号の説明】
１  LED光源部
２  発光面
３  光検出部
４  電源回路部
５  制御回路
６  駆動回路
７、２１、３１、５１  基板
７ａ、５２  窪み
８、１２〜１４、２２〜２４、３２〜３４、４３、５３  LED
９、１５〜１７、２５、４１  光検出素子
１０、４４、５４  透明樹脂層
１０ａ  光ガイド部
１１、５５  金属メッキ
１８〜２０  分光フィルター
２６  反射防止コーティング
２７〜２９、３５〜３７  パルス電圧
３０、８  クロック信号
３９  LED光源部
４０  照明器具
４２  電源回路
【図１】
0003696839.tif 000002
【図２Ａ】
0003696839.tif 000003
【図２Ｂ】
0003696839.tif 000004
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
0003696839.tif 000010
【図５Ｂ】
0003696839.tif 000011
【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
0003696839.tif 000013
【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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