(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
連続する絶縁層の表面に導体層からなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装されるＣＯＦフィルムキャリアテープにおいて、
前記絶縁層の前記複数のスプロケットホールが形成された幅方向両側の領域を除いた中央部の前記配線パターンとは反対側に補強フィルムが設けられていることを特徴とするＣＯＦフィルムキャリアテープ。
【請求項２】
請求項１において、前記複数のスプロケットホールの周りにダミー配線が設けられていることを特徴とするＣＯＦフィルムキャリアテープ。
【請求項３】
請求項２において、前記ダミー配線は、前記複数のスプロケットホールのそれぞれの周りに間欠的に設けられていることを特徴とするＣＯＦフィルムキャリアテープ。
【請求項４】
請求項３において、前記絶縁層の幅方向端部と前記ダミー配線との間に所定間隔を有することを特徴とするＣＯＦフィルムキャリアテープ。
【請求項５】
請求項１〜４の何れかにおいて、前記補強フィルムの厚さが前記絶縁層の厚さと同一又はこれより薄いことを特徴とするＣＯＦフィルムキャリアテープ。
【請求項６】
請求項５において、前記補強フィルムの厚さが２５〜５０μｍであることを特徴とするＣＯＦフィルムキャリアテープ。
【請求項７】
連続する絶縁層の表面に導体層からなる配線パターンと、当該配線パターンの幅方向両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装されるＣＯＦフィルムキャリアテープの製造方法において、
前記絶縁層の前記複数のスプロケットホールを形成する幅方向両側の領域を除いた中央部の前記配線パターンとは反対側に補強フィルムを設ける工程と、幅方向両側の領域に前記スプロケットホールを形成する工程と、前記導体層上にレジストパターンを形成してエッチングすることにより前記配線パターンを形成すると共に前記複数のスプロケットホールの周囲にダミー配線を形成する工程とを具備することを特徴とするＣＯＦフィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項８】
請求項７において、前記ダミー配線を前記複数のスプロケットホールのそれぞれの周りに間欠的に設けることを特徴とするＣＯＦフィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項９】
請求項７又は８において、前記ダミー配線を形成した後、前記補強フィルムを剥離する工程を具備することを特徴とするＣＯＦフィルムキャリアテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣあるいはＬＳＩなどの電子部品を実装するＣＯＦフィルムキャリアテープ及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ−ＢＧＡテープ、ＡＳＩＣテープ及びＣＯＦテープ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープを用いた実装方式が採用されている。特に、パーソナルコンピュータ、携帯電話等のように、高精細化、薄型化、液晶画面の額縁面積の狭小化が要望されている液晶表示素子（ＬＣＤ）を使用する電子産業において、その重要性が高まっている。
【０００３】
この電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法としては、一般的に、幅方向両側にスプロケットホールを有する長尺の絶縁層を連続的に搬送させながら、この絶縁層上に複数の配線パターン等を形成する。
【０００４】
また、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、電子機器の小型化等に伴い、それ自体の薄型化が望まれており、近年、比較的膜厚の薄い絶縁フィルムを用いたものが提案されている。
【０００５】
しかしながら、上述したように電子部品実装用フィルムキャリアテープは、絶縁層を連続的に搬送させながら、配線パターン等を形成するため、絶縁層の膜厚が薄いと搬送時に絶縁フィルムが変形したり、あるいは切れるという問題がある。また、スプロケットホールの強度を十分に確保することができず、搬送時にスプロケットホールが変形し、配線パターン及びソルダーレジストパターン等を所定の位置に高精度に形成できなかったり、電子部品を高精度に実装することができないという問題もあった。
【０００６】
このような問題を解決するために、特開２０００−２２３７９５号公報には、ベースフィルムに補強フィルムを設け、スプロケットホールを形成すると共にダミー配線を設けた後、補強フィルムを剥離するという方法が開示されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した方法によると、補強フィルムをベースフィルムに粘着層を介して粘着するが、この場合、スプロケットホールを形成すると、当該ホールの縁部で補強フィルムが剥離し、その剥離箇所にその後のケミカル処理プロセスの処理液が持ち込まれ且つ残留し、プロセス及び製品に不具合が生じるという問題があった。
【０００８】
一方、スプロケットホールを形成する際の補強フィルムのホール縁部での剥離を防止するために粘着層の強度を上げると、スプロケットホール形成後に補強フィルムを剥離する際にベースフィルムに応力が残留し、製品にカールが生じるという問題があった。
【０００９】
また、補強フィルムとして比較的安価なポリエステルフィルムなどを用いると、例えば、錫メッキ後のホイスカー抑制工程やソルダーレジストのキュア工程などのプロセスの熱処理工程において補強フィルムの熱収縮や熱変形が、ＣＯＦの製造加工上の位置決め異常や反りによる流動異常による不良が発生するという問題があった。
【００１０】
本発明は、このような事情に鑑み、製造工程において絶縁フィルムを良好に搬送でき、製品不良の発生を防止することができるＣＯＦフィルムキャリアテープ及びその製造方法を提供することを課題とする。
【００１１】
【発明が解決するための手段】
上記課題を解決する本発明の第１の態様は、連続する絶縁層の表面に導体層からなる配線パターンと、当該配線パターンの両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装されるＣＯＦフィルムキャリアテープにおいて、前記絶縁層の前記複数のスプロケットホールが形成された幅方向両側の領域を除いた中央部の前記配線パターンとは反対側に補強フィルムが設けられていることを特徴とするＣＯＦフィルムキャリアテープにある。
【００１２】
かかる第１の態様では、絶縁層の幅方向中央部に補強フィルムが設けられているので、絶縁層が製造工程での搬送時に変形したり、あるいは切れたりするという問題が防止でき、且つ幅方向両側には補強フィルムが存在しないので、スプロケットホール形成時に補強フィルムがホール縁部で剥離するという問題も回避でき、また、幅方向中央部での変形が回避できればスプロケットによる搬送も十分に安定して行うことができる。
【００１３】
本発明の第２の態様は、第１の態様において、前記複数のスプロケットホールの周りにダミー配線が設けられていることを特徴とするＣＯＦフィルムキャリアテープにある。
【００１４】
かかる第２の態様では、スプロケットホール形成後、ダミー配線を設けることにより、それ以降の搬送をより安定して行うことができる。
【００１５】
本発明の第３の態様は、第２の態様において、前記ダミー配線は、前記複数のスプロケットホールのそれぞれの周りに間欠的に設けられていることを特徴とするＣＯＦフィルムキャリアテープにある。
【００１６】
かかる第３の態様では、帯状のダミー配線を設けた場合の強度の不均一さ及びスプロケットホールとの摩擦による金属粉の落下等の問題を回避することができる。
【００１７】
本発明の第４の態様は、第３の態様において、前記絶縁層の幅方向端部と前記ダミー配線との間に所定間隔を有することを特徴とするＣＯＦフィルムキャリアテープにある。
【００１８】
かかる第４の態様では、幅方向端部までダミー配線がないので、スプロケットホールとの摩擦による金属粉の落下の問題がさらに防止される。
【００１９】
本発明の第５の態様は、第１〜４の何れかの態様において、前記補強フィルムの厚さが前記絶縁層の厚さと同一又はこれより薄いことを特徴とするＣＯＦフィルムキャリアテープにある。
【００２０】
かかる第５の態様では、絶縁層より薄い補強フィルムを設けるので、補強フィルムの変形収縮による問題点を回避することができる。
【００２１】
本発明の第６の態様は、第５の態様において、前記補強フィルムの厚さが２５〜５０μｍであることを特徴とするＣＯＦフィルムキャリアテープにある。
【００２２】
かかる第６の態様では、補強フィルムが比較的薄いので、熱変形等が生じてもＣＯＦフィルムキャリアテープ自体に影響を与え難い。
【００２３】
本発明の第７の態様は、連続する絶縁層の表面に導体層からなる配線パターンと、当該配線パターンの幅方向両側に設けられた複数のスプロケットホールとを有し、前記配線パターン上に電子部品が実装されるＣＯＦフィルムキャリアテープの製造方法において、前記絶縁層の前記複数のスプロケットホールを形成する幅方向両側の領域を除いた中央部の前記配線パターンとは反対側に補強フィルムを設ける工程と、幅方向両側の領域に前記スプロケットホールを形成する工程と、前記導体層上にレジストパターンを形成してエッチングすることにより前記配線パターンを形成すると共に前記複数のスプロケットホールの周囲にダミー配線を形成する工程とを具備することを特徴とするＣＯＦフィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２４】
かかる第７の態様では、絶縁層の幅方向中央部に補強フィルムが設けられているので、絶縁層が製造工程での搬送時に変形したり、あるいは切れたりするという問題が防止でき、且つ幅方向両側には補強フィルムが存在しないので、スプロケットホール形成時に補強フィルムがホール縁部で剥離するという問題も回避でき、また、幅方向中央部での変形が回避できればスプロケットホールを介しての搬送も十分に安定して行うことができる。
【００２５】
本発明の第８の態様では、第７の態様において、前記ダミー配線を前記複数のスプロケットホールのそれぞれの周りに間欠的に設けることを特徴とするＣＯＦフィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２６】
かかる第８の態様では、帯状のダミー配線を設けた場合の強度の不均一さ及びスプロケットホールとの摩擦による金属粉の落下等の問題を回避することができる。
【００２７】
本発明の第９の態様では、第７又は８の態様において、前記ダミー配線を形成した後、前記補強フィルムを剥離する工程を具備することを特徴とするＣＯＦフィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２８】
かかる第９の態様では、ダミー配線を形成した後、補強フィルムを剥離しても、電子部品実装時等に安定した搬送を行うことができる。
【００２９】
本発明のＣＯＦ用積層フィルムに用いられる導体層と絶縁層との積層フィルムとしては、ポリイミドフィルムなどの絶縁層にニッケルなどの密着強化層をスパッタした後、銅メッキを施した積層フィルムを挙げることができる。また、積層フィルムとしては、銅箔にポリイミドフィルムを塗布法により積層したキャスティングタイプや、銅箔に熱可塑性樹脂・熱硬化性樹脂などを介し絶縁層を熱圧着した熱圧着タイプの積層フィルムを挙げることができる。本発明では、何れを用いてもよい。なお、導体層としては、銅の他、金、銀などを使用することもできるが、銅箔が一般的である。また、銅箔としては、電解銅箔、圧延銅箔など何れも使用することができる。導体層の厚さは、一般的には、１〜７０μｍであり、好ましくは、５〜３５μｍである。
【００３０】
絶縁層としては、ポリイミドの他、ポリエステル、ポリアミド、ポリエーテルサルホン、液晶ポリマーなどを用いることができるが、特に、ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドを用いるのが好ましい。ポリイミドフィルムを用いる場合には、５〜５０μｍ、好ましくは２５〜４０μｍ程度とするのが好ましい。
【００３１】
一方、本発明で用いられる補強フィルムとしては、ポリエステルフィルム、ポリイミドフィルムなどを用いることができる。厚さは絶縁層と同一又はこれより薄いものを用いるのが好ましく、２５μｍ程度のものを用いるが好ましいが、５μｍ〜５０μｍ程度の厚さのものを用いてもよい。
【００３２】
また、補強フィルムの絶縁層への接合方法は特に限定されず、補強フィルム又は絶縁層の少なくとも一方に粘着層又は接着層を塗布等した後、接合してもよいし、粘着層又は接着層を予め有する補強フィルムを張り合わせてもよい。また、両者を張り合わせた後、単に圧着等してもよいし、熱圧着するようにしてもよく、特に限定されない。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明のＣＯＦ用積層フィルム及びＣＯＦフィルムキャリアテープを実施形態に基づいて説明する。
【００３４】
図１には、一実施形態に係るＣＯＦフィルムキャリアテープを、図２にはそのＣＯＦ用積層フィルムを示す。図１（ａ）、（ｂ）に示す本実施形態のＣＯＦフィルムキャリアテープ２０は、図２に示すように、銅箔からなる導体層１１とポリイミドフィルムからなる絶縁層１２と、絶縁層１２の導体層１１とは反対側に粘着層１３を介して粘着された補強フィルム１４を具備するＣＯＦ用積層フィルム１０を用いて製造されたものである。図２は塗布法によるＣＯＦ用積層フィルム１０の製造方法の一例を示すもので、まず、銅箔からなる導体層１１上に（図２（ａ））、ポリイミド前駆体やワニスを含むポリイミド前駆体樹脂組成物を塗布して塗布層１２ａを形成し（図２（ｂ））、溶剤を乾燥させて巻き取る。次に、酸素をパージしたキュア炉内で熱処理し、イミド化して絶縁層１２とする（図２（ｃ））。次いで、絶縁層１２の導体層１１とは反対側に粘着層１３を有する補強フィルム１４を貼り合わせ、熱圧着等により接合する（図２（ｄ））。ここで、補強フィルム１４は、絶縁層１２より幅狭で、幅方向両側端部を除いた中央部のみに設けられる。
【００３５】
ＣＯＦフィルムキャリアテープ２０は、導体層１１をパターニングした配線パターン２１と、配線パターン２１の幅方向両側に設けられたスプロケットホール２２とを有する。また、配線パターン２１は、それぞれ、実装される電子部品の大きさにほぼ対応した大きさで、絶縁層１２の表面に連続的に設けられている。また、スプロケットホール２２の周縁部には、配線パターン２１とは電気的に独立したダミー配線２３が設けられている。さらに、配線パターン２１上には、ソルダーレジスト材料塗布溶液をスクリーン印刷法にて塗布して形成したソルダーレジスト層２４を有する。なお、配線パターン２１の少なくともインナーリード２１ａに対応する領域には、電子部品の金バンプと金−錫共晶接合又は金−金熱圧着接合できるメッキ層、例えば、錫メッキ、錫合金メッキ、金メッキ、金合金メッキ、あるいはこれに代わるメッキ層などが形成されている。
【００３６】
ここで、補強フィルム１４は、以上説明したＣＯＦフィルムキャリアテープ２０を製造する工程で、絶縁層１２の幅方向中央部を補強する作用を有するが、スプロケットホール２２が設けられる位置には存在しないので、スプロケットホール２２形成時に一部剥離する等の問題が生じず、ケミカル処理プロセスの処理液が持ち込まれ且つ残留し、プロセス及び製品に不具合が生じるという問題は発生しない。
【００３７】
かかる補強フィルム１４を残したままＣＯＦ用フィルムキャリアテープ２０としてもよいが、図３に示すように、補強フィルム１４を剥離した状態で電子部品実装工程に供してもよい。
【００３８】
なお、補強フィルム１４を剥離した後、配線パターン２１に対応した領域に、折り曲げ用の薄肉部をレーザー加工等により設けてもよい。
【００３９】
次に、上述したＣＯＦフィルムキャリアテープの一製造方法を図４を参照しながら説明する。
【００４０】
図４（ａ）に示すように、ＣＯＦ用積層フィルム１０を用意し、図４（ｂ）に示すように、パンチング等によって、導体層１１、絶縁層１２を貫通してスプロケットホール２２を形成する。このスプロケットホール２２は、絶縁層１２の表面上から形成してもよく、また、絶縁層１２の裏面から形成してもよい。次に、図４（ｃ）に示すように、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて、導体層１１上の配線パターン２１が形成される領域に亘って、例えば、ネガ型フォトレジスト材料塗布溶液を塗布してフォトレジスト材料塗布層５０を形成する。勿論、ポジ型フォトレジスト材料を用いてもよい。さらに、スプロケットホール２２内に位置決めピンを挿入して絶縁層１２の位置決めを行った後、フォトマスク５１を介して露光・現像することで、フォトレジスト材料塗布層５０をパターニングして、図４（ｄ）に示すようなレジストパターン５２を形成する。このとき、配線パターンと共にダミー配線用のパターンも形成する。次に、レジストパターン５２をマスクパターンとして導体層１１をエッチング液で溶解して除去し、さらにレジストパターン５２をアルカリ溶液等にて溶解除去することにより、図４（ｅ）に示すように配線パターン２１及びダミー配線２３を形成する。続いて、図４（ｆ）に示すように、例えば、スクリーン印刷法を用いて、インナーリード２１ａ及びアウターリード２１ｂを除く領域にソルダーレジスト層２４を形成する。
【００４１】
なお、以上説明した製造工程では、ダミー配線２３を帯状に設けたがこれに限定されず、各スプロケットホール毎に搬送方向に亘って間欠的に設けてもよい。この例を図５に示す。この場合ＣＯＦフィルムキャリアテープ２０Ａでは、ダミー配線２３Ａが各スプロケットホール２２の周縁部に間欠的に設けられている。
【００４２】
また、ダミー配線は、上述した工程では配線パターン２１と同一工程で形成したが、配線パターン２１とは別工程で、例えば、部分的に配線を転写する転写法等により別途設けてもよい。
【００４３】
本発明では、幅方向両側のスプロケットホールを形成する領域を除いて補強フィルムを設けたので、フィルム自体の変形に伴う不具合を回避しつつ、スプロケットホールを形成する際に補強フィルムが剥離することに伴う問題を防止することができる。
【００４４】
また、補強フィルムとして比較的安価なポリエステルフィルムなどを用いると、例えば、錫メッキ後のホイスカー抑制工程やソルダーレジストのキュア工程などのプロセスの熱処理工程において補強フィルムの熱収縮や熱変形が、ＣＯＦの製造加工上の位置決め異常や反りによる流動異常による不良が発生するという問題があったが、比較的薄い、例えば、絶縁フィルムより薄いものを用いることにより、熱変形等の不具合を回避することができる。
【００４５】
また、製造プロセスでダミー配線を設けると、その後、補強フィルムを剥離しても電子部品実装時等の搬送に不具合が生じることがない。
【００４６】
さらに、特にダミー配線をスプロケットホール毎に間欠的に設けることにより、絶縁層を確実に搬送可能な程度に剛性を向上できるが絶縁層の剛性が大きくなりすぎることがなくなり、折れや変形等の不良が発生することがない。
【００４７】
また、ダミー配線は端部まで設けず、ダミー配線と絶縁層の幅方向端部との間に間隔を設けることにより、配線パターンの短絡等が発生するのを防止することができる。すなわち、製造時に絶縁層を搬送する際、ダミー配線が搬送経路に設けられたガイド等に接触して金属片が発生し、この金属片が配線パターンに接触して短絡等の不良が発生するのを防止できる。
【００４８】
また、テープ全体の剛性が大きくなりすぎることがないため、搬送経路が湾曲している場合であっても、テープ自体が自在に搬送経路に追従することができ、好適に搬送することができる。
【００４９】
（実施例１）
市販の厚さ２５μｍのポリイミドフィルムであるカプトン−ＥＮ２５（東レ・デュポン社製：商品名）からなる絶縁層にスパッタされた密着強化層及びこの上に設けられた銅メッキ層からなる導体層を設けると共に補強フィルムとして厚さ５０μｍのポリエステルフィルム（東レ（株）製、ルミラー５０Ｓ１０）を設けた。補強フィルムは幅方向両側のスプロケットホール形成領域以外に設けた。その後、スプロケットホールを形成し、配線パターン及びダミー配線を形成すると共にソルダーレジスト層を設け、ＣＯＦフィルムキャリアテープとした。
【００５０】
（実施例２）
補強フィルムを厚さ２５μｍのポリエステルフィルム（東レ（株）製、ルミラー２５Ｓ１０）とした以外は実施例１と同様にしてＣＯＦ用フィルムキャリアテープとした。
【００５１】
（比較例）
補強フィルムを絶縁フィルムと同幅とした以外は実施例１と同様にしてＣＯＦフィルムキャリアテープとした。
【００５２】
（試験例）
各実施例及び比較例において、補強フィルムと絶縁層との間にプロセスで使用した液が残留しているかどうかを観察した。
【００５３】
また、ソルダーレジスト層を設けた後のテープ長をプロセス初期と比較してテープ収縮率（％）を測定した。
【００５４】
さらに、フィルムキャリアテープの反りを測定した。反りは、長さ１００ｍｍのフィルムキャリアテープを補強フィルムを上に向けて基台上に載置したときの長手方向両端部の基台からの高さｈ（ｍｍ）を測定し、５ｍｍ以上を大、５ｍｍ未満を小として評価した。
【００５５】
これらの結果を表１に示す。
【００５６】
【表１】
0003726961.tif 000002
【００５７】
以上説明したように、実施例１，２では、スプロケットホール形成領域に補強フィルムが設けられていないので、プロセス過程で剥がれることがなく、液が残留することがなかったが、比較例では、スプロケットホール形成時に補強フィルムが剥離し、剥離した部分に液の残留物が存在していた。この残留物は、テープが水切り工程や乾燥工程を経てくるので、乾燥した白色粉末状のものとして観察される。
【００５８】
また、補強フィルムは比較的熱収縮率が大きく、厚さを５０μｍから２５μｍとすると、熱収縮の影響が著しく小さく、テープの反りも小さかった。
【００５９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明では、幅方向両側のスプロケットホール形成領域以外の領域に補強フィルムを設けたので、製造工程において絶縁フィルムを良好に搬送でき、製品不良の発生を防止することができるＣＯＦフィルムキャリアテープ及びその製造方法を提供することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係るＣＯＦ用フィルムキャリアテープを示す概略構成図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）及び（ｃ）は断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に用いたＣＯＦ用積層フィルムの一例を示す断面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係るＣＯＦ用フィルムキャリアテープの他の例を示す概略断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係るＣＯＦ用フィルムキャリアテープの製造工程の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の他の実施形態に係るＣＯＦ用フィルムキャリアテープを示す概略構成図である。
【符号の説明】
１０，１０Ａ  ＣＯＦ用積層フィルム
１１  導体層
１２  絶縁層
１３  粘着層
１４  補強フィルム
２０  ＣＯＦ用フィルムキャリアテープ
２１  配線パターン
２２  スプロケットホール
２３，２３Ａ  ダミー配線
【図１】
0003726961.tif 000003
【図２】
0003726961.tif 000004
【図３】
0003726961.tif 000005
【図４】
0003726961.tif 000006
【図５】
0003726961.tif 000007