(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に所望の配線および前記配線を保護する熱硬化性樹脂が設けられた電気的接続フィルムの前記熱硬化性樹脂側に接続されるサポートフィルムであって、
前記サポートフィルムの前記電気的接続フィルム側には、前記熱硬化性樹脂よりも低温にて反応する低温反応型の熱硬化性樹脂を設けたことを特徴とするサポートフィルム。
【請求項２】
前記低温反応型の熱硬化性樹脂には、感圧性接着剤を混合させたものであることを特徴とする請求項１記載のサポートフィルム。
【請求項３】
可撓性を有し一方の面に配線の形成された電気的接続フィルムと、前記電気的接続フィルムを保護するサポートフィルムと、前記電気的接続フィルムと前記サポートフィルムとの間に熱硬化性樹脂および前記熱硬化性樹脂よりも低温にて反応する低温反応型熱硬化樹脂の二層からなる熱硬化性樹脂層を有することを特徴とする接続用フィルム。
【請求項４】
液晶パネルと、前記液晶パネルに関連した半導体チップが実装された回路形成部品と、可撓性を有し一方の面に配線の形成された電気的接続フィルム、前記電気的接続フィルムを保護するサポートフィルム、前記電気的接続フィルムと前記サポートフィルムとの間に熱硬化性樹脂および前記熱硬化性樹脂よりも低温にて反応する低温反応型熱硬化樹脂の二層からなる熱硬化性樹脂層を有する接続用フィルムとを有し、
前記液晶パネルおよび前記回路形成部品の各々の回路形成面と前記電気的接続フィルムとが前記熱硬化性樹脂を介して接続され、前記液晶パネルおよび前記回路形成部品の前記接続面と反対の位置にあたる面と前記サポートフィルムとが低温反応型熱硬化樹脂を介して接続されていることを特徴とする液晶装置。
【請求項５】
可撓性を有し一方の面に配線の形成された電気的接続フィルム、前記電気的接続フィルムを保護するサポートフィルム、前記電気的接続フィルムと前記サポートフィルムとの間に前記電気的接続フィルム側に熱硬化性樹脂が設けられ、前記サポートフィルム側に前記熱硬化性樹脂よりも低温にて反応する低温反応型熱硬化樹脂が設けられた接続用フィルムを用いて少なくとも液晶パネルとを接続することにより液晶装置を製造する方法であって、
前記電気的接続フィルムに設けられた熱硬化性樹脂と前記液晶パネルの回路形成面とを接続する第一の工程と、前記液晶パネルの回路形成面の反対面と前記サポートフィルムに設けられた前記低温反応型熱硬化樹脂とを接続する第二の工程とを含んでなり、前記第一の工程および前記第二の工程を同時に行うことを特徴とする液晶装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、サポートフィルム、接続用フィルムおよびそれを用いた液晶装置および液晶装置の製造方法に関し、特に外部との接続を行う接続部周辺に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来の液晶装置を図２に示す。同図において、１は液晶パネルであり表示部となるものである。２はＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）であり、半導体チップがフィルム状のパッケージ形態に実装されたものである。この半導体チップには、液晶パネルを駆動させるための駆動用ＩＣを用いている。なお、ＴＣＰではなくＰＣＢ（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）に接続してもよい。３は電気的接続用フィルムであり、液晶パネル１とＴＣＰ２とを電気的に接続するためのコネクタの役割を担うものである。５は熱硬化性樹脂であり、熱を加えることにより液晶パネル１やＴＣＰ２と電気的かつ機械的に接続される。この電気的接続用フィルム３と熱硬化性樹脂５とを併せてヒートシールと一般的に呼ぶ。４はサポートフィルムであり、ヒートシールの各要素への接続をサポートするものである。このサポートフィルムの一方の面には感圧性接着剤が設けられている。ある程度の圧力を加えれば、サポートフィルムは感圧性接着剤を介して被対象物に接続される。電気的接続用フィルム３、サポートフィルム４、熱硬化性樹脂５、感圧性接着剤８の各要素を１つにまとまたものを接続用フィルムと称する。
【０００３】
また上記の液晶装置を製造するにあたってその製造方法としては、液晶パネル１およびＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）２の回路形成面にそれぞれ電気的接続用フィルム３を熱圧着し、その後に別工程にて電気的接続用フィルムの回路形成面の裏面側からサポートフィルム４を貼合わせていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
このように、従来の製造方法では液晶パネルとＴＣＰまたはＰＣＢにヒートシールを熱圧着した後、液晶装置を裏返しにしてサポートフィルムを貼りつけていたため組立工数がかかるといった点に加え、フィルムをずれないように貼るために貼付け用の治具を別途用意する必要があり、製造コストが高いといった課題があった。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
そこで本発明では、このような課題を解決するためになされたものであり、請求項１に記載のサポートフィルムは、一方の面に所望の配線および前記配線を保護する熱硬化性樹脂が設けられた電気的接続フィルムの前記熱硬化性樹脂側に接続されるサポートフィルムであって、前記サポートフィルムの前記電気的接続フィルム側には、前記熱硬化性樹脂よりも低温にて反応する低温反応型の熱硬化性樹脂を設けたことを特徴とする。
【０００６】
また上記構成に加えて、請求項２に記載のサポートフィルムは、前記低温反応型の熱硬化性樹脂には、感圧性接着剤を混合させたものであることを特徴とする。
【０００７】
請求項３に記載の接続用フィルムは、可撓性を有し一方の面に配線の形成された電気的接続フィルムと、前記電気的接続フィルムを保護するサポートフィルムと、前記電気的接続フィルムと前記サポートフィルムとの間に熱硬化性樹脂および前記熱硬化性樹脂よりも低温にて反応する低温反応型熱硬化樹脂の二層からなる熱硬化性樹脂層を有することを特徴とする。
【０００８】
また請求項４に記載の液晶装置としては、液晶パネルと、前記液晶パネルに関連した半導体チップが実装された回路形成部品と、可撓性を有し一方の面に配線の形成された電気的接続フィルム、前記電気的接続フィルムを保護するサポートフィルム、前記電気的接続フィルムと前記サポートフィルムとの間に熱硬化性樹脂および前記熱硬化性樹脂よりも低温にて反応する低温反応型熱硬化樹脂の二層からなる熱硬化性樹脂層を有する接続用フィルムとを有し、前記液晶パネルおよび前記回路形成部品の各々の回路形成面と前記電気的接続フィルムとが前記熱硬化性樹脂を介して接続され、前記液晶パネルおよび前記回路形成部品の前記接続面と反対の位置にあたる面と前記サポートフィルムとが低温反応型熱硬化樹脂を介して接続されていることを特徴とする。
【０００９】
また上記液晶装置を製造する方法にあたっては、請求項５に記載の如く、可撓性を有し一方の面に配線の形成された電気的接続フィルム、前記電気的接続フィルムを保護するサポートフィルム、前記電気的接続フィルムと前記サポートフィルムとの間に前記電気的接続フィルム側に熱硬化性樹脂が設けられ、前記サポートフィルム側に前記熱硬化性樹脂よりも低温にて反応する低温反応型熱硬化樹脂が設けられた接続用フィルムを用いて少なくとも液晶パネルとを接続することにより液晶装置を製造する方法であって、前記電気的接続フィルムに設けられた熱硬化性樹脂と前記液晶パネルの回路形成面とを接続する第一の工程と、前記液晶パネルの回路形成面の反対面と前記サポートフィルムに設けられた前記低温反応型熱硬化樹脂とを接続する第二の工程とを含んでなり、前記第一の工程および前記第二の工程を同時に行うことを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の一実施例としての液晶装置の要部を示した図である。まず、図１の液晶装置の中で接続用フィルムについて説明を行う。本発明の接続用フィルムは、電気的接続用フィルム３、サポートフィルム４、熱硬化性樹脂５、低温にて溶融接着の反応をする低温反応タイプの熱硬化性樹脂６の各要素から成り立つものである。なお、電気的接続用フィルム３と熱硬化性樹脂５とを併せてヒートシールと呼ぶのが一般的である。電気的接続用フィルム３は、ポリエステル・ポリイミド等のように比較的耐熱温度の高く、しかも可撓性を有するフィルムである。これは、電気的接続用フィルム３の熱圧着時に電気的接続用フィルム３がヒートツール７によって１４０℃前後にまで加熱されるため、この熱によって熱変形等が生じない材料を用いる必要があるからである。またこのフィルム３は、電気的導通が図れるように配線が引き回されている。このフィルムの配線の引き回されている面側には配線の保護や接着のために熱硬化性樹脂５が設けられている。一方、例えばＴＣＰやＰＣＢ等の他の接続部品との接続強度を高めるためにサポートフィルム４を設ける。図に示すようにサポートフィルム４の一方の面には、低温反応タイプの熱硬化性樹脂６が設けられており、この樹脂６と電気的接続用フィルム３側の熱硬化樹脂５とは両端およびそこから一定距離を除いて接続された状態になっている。なお、本例のようにサポートフィルム側は接続用フィルムの一部として先に設けてあっても良いし、または接続用フィルムの状態としては、従来のように電気的接続用フィルムとサポートフィルムとは別体になっており、接続の工程を経過してから一体になるように設定してもよい。
【００１１】
次に、この接続用フィルムを用いた液晶装置、本例ではＬＣＤモジュールとして説明する。本ＬＣＤモジュールは、液晶パネル１とＴＣＰ２及び上述の接続用フィルムを構成部品とするＬＣＤモジュールであり、液晶パネル１とＴＣＰ２はそれぞれ接続用フィルムと接続されている。接続用フィルムの一端側が液晶パネル１の電極と接続され、またその他端側がＴＣＰ２のリードと接続される。なお、接続用フィルムの電気的接続用フィルム３を接続する方法としては、熱圧着を利用している。これは、電気的接続用フィルムの一方の面に設けられている熱硬化性樹脂５の特性を有効に利用するためである。接続用フィルムの各接続部はヒートツール７によって加圧及び加熱され１４０℃前後まで温度上昇させる。なお、接続用フィルムと他の構成部品との接続の順番としては、両側（すなわち、液晶パネル側およびＴＣＰ側の両方）を同時に加圧加熱をして同時接続しても良いし、片側から先に行っても良い。前述の温度上昇に伴い、電気的接続用フィルム３の他の構成部品と接続される側の面に設けられている熱硬化性樹脂５が反応し、一方では電気的接続用フィルム３と液晶パネル１とが、他方では電気的接続用フィルム３とＴＣＰ２とが電気的・機械的に接続される。この過程の中で、液晶パネル１自体及びＴＣＰ２自体もかなり高温状態になる。そこで、本例の方法では液晶パネル１及びＴＣＰ２を電気的接続用フィルム３と接続する時に、各構成部品の電気的接続用フィルム３と接続される位置の反対側に、予め低温反応タイプの熱硬化性樹脂６が設けられたサポートフィルム４を設けておく。しかも各構成部品と接続されるように熱硬化性樹脂の設けられている面側が各構成部品の接続部を向くように配置する。なおこの場合、既に接続用フィルムのところで述べたように、サポートフィルムは予め電気的接続用フィルムと接続されていても良いし、接続されていなくても接続位置に配置しておくだけでも良い。そして、電気的接続用フィルム３を熱圧着する際に、熱が液晶パネル１及びＴＣＰ２を介して、サポートフィルム４側に設けてある熱硬化性樹脂６に伝わり、この熱硬化性樹脂６が反応する。この樹脂は、電気的接続用フィルム３側に設けられている熱硬化性樹脂よりも低温で反応するものを使用しているため、電気的接続用フィルム３の熱圧着の熱を利用して同時にサポートフィルム４も貼り付けることができる。
【００１２】
尚、熱が伝わりにくく、低温反応タイプの熱硬化性樹脂６であっても反応しにくい場合は、低温反応タイプの熱硬化性樹脂６に感圧性接着剤を混ぜておけばうまく貼り付けることができる。
【００１３】
また、電気的接続用フィルム３を熱圧着する場合は、通常位置ずれを起こさないように電気的接続用フィルム３の所定の位置に穴を設けこの穴をガイドに熱圧着治具にセットする為、サポートフィルム４についても同様の位置に加工をしておけば位置ずれを起こさずに製造することができる。
【００１４】
またＴＣＰを例としてあげたが、接続されるものは例えばＰＣＢ等、他の回路形成部品であっても同様の効果が得られることはいうまでもない。
【００１５】
最後に、このＬＣＤモジュールを使用した電子機器について説明する。本ＬＣＤモジュールは液晶パネル１とＴＣＰ２及び電気的接続用フィルム３を基本構成としており、特に電気的接続用フィルム３は可撓性を有するため、電気的接続用フィルム３の部分で折り曲げて使用可能であり、実装スペースが厳しい製品（例えば、移動体通信機器・電子文具等）やワンチップのＩＣで駆動可能な中小容量のモジュールを使用する携帯機器に用いるのに適している。
【００１６】
【発明の効果】
以上、述べたように本発明では、電気的接続用フィルムの熱圧着と同時にサポートフィルムを貼り付けることができる為、熱圧着後、製品を裏返してフィルムを貼り付ける必要がなく、組立工程の削減が可能であり、特に大量に製品をながす場合はその効果は大きい。また、工程が２つに分かれていない為、フィルムの下にゴミ・ケバ等が入り込む確率も低くなり、歩留も向上する。
【００１７】
元々、本発明で貼り付けているフィルムは、ヒートシールの機械的保護または補強を目的としている為、従来のようにヒートシールを熱圧着した後、製品を裏返すというようなフィルムを貼り付ける前に、ヒートシールに機械的ダメージが加わる機会が無くなることが、最大のメリットであり、製品の信頼性が飛躍的に向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の液晶装置の一実施形態を示す構造図である。
【図２】従来の液晶装置の構造図である。
【符号の説明】
１・・・液晶パネル
２・・・ＴＣＰ
３・・・電気的接続用フィルム
４・・・サポートフィルム
５・・・熱硬化性樹脂
６・・・低温反応型熱硬化性樹脂
７・・・ヒートツール
８・・・感圧性接着剤
【図１】
0003612880.tif 000002
【図２】
0003612880.tif 000003