(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数本のリード線がそれぞれ個別に挿入される複数の孔が形成されたヒータ部材を有し、完成前のキセノン放電管であるワークのガラス管を封止するために用いられる封止用治具と、
使用される封止用治具に応じた処理であって、封止条件に基づいて前記封止用治具を処理して前記封止用治具に投入された複数のガラス管を封止するガラス管封止装置と、
前記ガラス管の封止状態を検査する検査装置と、
前記検査装置からの検査結果に基づいて前記封止条件の適否を判定する封止条件判定装置とを有し、少なくとも前記ガラス管封止装置及び前記検査装置の一方又は両方に、前記封止用治具を識別するための治具識別機構を有することを特徴とするキセノン放電管の製造システム。
【請求項２】
請求項１記載のキセノン放電管の製造システムにおいて、
前記封止条件判定装置は、その判定結果が不適合の場合に警報を発することを特徴とするキセノン放電管の製造システム。
【請求項３】
請求項１又は２記載のキセノン放電管の製造システムにおいて、
前記ガラス管封止装置は、前記封止条件判定装置からの判定結果に基づいて、当該判定対象の封止用治具に対応する封止条件を変更する封止条件変更手段を有することを特徴とするキセノン放電管の製造システム。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載のキセノン放電管の製造システムにおいて、
前記治具識別機構は、前記封止用治具に付与された識別記号を読み取る読取り手段を有することを特徴とするキセノン放電管の製造システム。
【請求項５】
請求項４記載のキセノン放電管の製造システムにおいて、
前記識別記号は、前記封止用治具のうち、前記ヒータ部材の発熱に関与しない部分に機械的加工によって形成された２進法に従う少なくとも１つ以上の指標で構成されていることを特徴とするキセノン放電管の製造システム。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載のキセノン放電管の製造システムにおいて、
前記検査装置は、
前記ワークのガラス封止部におけるガラス管径を検査する管径検査機構と、
前記ワークの発光状態を検査する発光検査機構とを有することを特徴とするキセノン放電管の製造システム。
【請求項７】
複数本のリード線がそれぞれ個別に挿入される複数の孔が形成されたヒータ部材を有し、完成前のキセノン放電管であるワークのガラス管を封止するための封止用治具を使用し、
前記封止用治具に応じた処理であって、封止条件に基づいて該封止用治具を処理して該封止用治具に投入された複数のガラス管を封止するガラス管封止ステップと、
前記ワークにおける前記ガラス管の封止状態を検査する検査ステップと、
前記検査装置からの検査結果に基づいて前記封止条件の適否を判定する封止条件判定ステップとを含み、少なくとも前記ガラス管封止ステップ及び前記検査ステップの一方又は両方には、前記封止用治具を識別する治具識別ステップが含まれていることを特徴とするキセノン放電管の製造方法。
【請求項８】
請求項７記載のキセノン放電管の製造方法において、
前記封止条件判定ステップは、その判定結果が不適合の場合に警報を発することを特徴とするキセノン放電管の製造方法。
【請求項９】
請求項７又は８記載のキセノン放電管の製造方法において、
前記ガラス管封止ステップは、前記封止条件判定ステップからの判定結果に基づいて、当該判定対象の封止用治具に対応する封止条件を変更することを特徴とするキセノン放電管の製造方法。
【請求項１０】
請求項７〜９のいずれか１項に記載のキセノン放電管の製造方法において、
前記治具識別ステップは、前記封止用治具に付与された識別記号を読み取ることを特徴とするキセノン放電管の製造方法。
【請求項１１】
請求項１０記載のキセノン放電管の製造方法において、
前記識別記号は、前記封止用治具のうち、前記ヒータ部材の発熱に関与しない部分に機械的加工によって形成された２進法に従う少なくとも１つ以上の指標で構成されていることを特徴とするキセノン放電管の製造方法。
【請求項１２】
請求項７〜１１のいずれか１項に記載のキセノン放電管の製造方法において、
前記検査ステップは、
前記ワークのガラス封止部におけるガラス管径を検査するステップと、
前記ワークの発光状態を検査するステップとを含むことを特徴とするキセノン放電管の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、キセノン放電管の製造システム及びキセノン放電管の製造方法に関し、特に、完成前のキセノン放電管（ワーク）におけるガラス封止工程での封止条件の最適化を図る上で好適なキセノン放電管の製造システム及びキセノン放電管の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、キセノン放電管は、キセノンガスのアーク放電を利用した放電管であり、キセノンガスが封入されたガラス管内に陰極と陽極とが互いに対向配置された構成を有する。このキセノン放電管は、ガラス管へのキセノンガスの封入ガス圧は０．５〜１５ａｔｍ前後であり、そのエネルギー分布はキセノンガスによる輝線を除けばほとんど太陽光のエネルギー分布と近似している。即ち、点光源で輝度が高く、自然昼光色に近い特性を有し、紫外線から可視光線、赤外線付近までほぼ連続したスペクトルが得られる。
【０００３】
また、このキセノン放電管は、電気エネルギーから光エネルギーへの変換効率が高く、封入圧力５ａｔｍで変換効率は５０％を越える。１００Ｗのキセノン放電管で２５００ｃｄ／ｍｍ2 、２５ｋＷのキセノン放電管で最大１００００ｃｄ／ｍｍ2 が得られる。
【０００４】
用途としては、白色光源として用いられるほかに、近赤外線並びに紫外線用光源としても用いられる。また、製版用、複写など写真撮影用、焼付け用、映画やスライドの映写用にも実用されている。
【０００５】
特に、極めて短時間だけ発光するような構造にしたキセノン閃光ランプは、キセノン放電管に対して、コンデンサに蓄えられた直流電圧を印加しておき、トリガー電極への超高圧印加によって達成される。即ち、前記高電圧印加によって放電管内のキセノンガスがイオン化し、これにより、管内抵抗が破れて放電し、極めて短時間（数１００分の１〜数１００００分の１秒）に昼光に近い光（エレクトロニック閃光）を出すこととなる。この閃光は、ストロボとも呼ばれる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、従来においては、前記キセノン放電管を製造する際、キセノン放電管自体が非常に小さいことと、ガラス管内にキセノンガスと共に陰極や陽極を封入する必要から、全体の製造工程を細分化し、その細分化された各工程での作業を人手によって行うようにしている。そのため、キセノン放電管の生産効率の向上には自ずから限界が生じるという問題があった。
【０００７】
本発明はこのような課題を考慮してなされたものであり、キセノン放電管の製造工程の全自動化、特に、完成前のキセノン放電管（ワーク）におけるガラス封止工程での封止条件の最適化を図ることができ、キセノン放電管の生産効率の改善を達成させることができるキセノン放電管の製造システム及びキセノン放電管の製造方法を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明に係るキセノン放電管の製造システムは、複数本のリード線がそれぞれ個別に挿入される複数の孔が形成されたヒータ部材を有し、完成前のキセノン放電管であるワークのガラス管を封止するために用いられる封止用治具と、使用される封止用治具に応じた処理であって、封止条件に基づいて前記封止用治具を処理して前記封止用治具に投入された複数のガラス管を封止するガラス管封止装置と、前記ガラス管の封止状態を検査する検査装置と、前記検査装置からの検査結果に基づいて前記封止条件の適否を判定する封止条件判定装置とを有し、少なくとも前記ガラス管封止装置及び前記検査装置の一方又は両方に、前記封止用治具を識別するための治具識別機構を有することを特徴とする。
【０００９】
これにより、まず、ガラス管封止装置において、使用される封止用治具に応じた封止条件に基づいて、封止用治具が処理（通電加熱等）されることにより、封止用治具に投入された複数のガラス管が封止される。その後、検査装置において、個々のガラス管の封止状態が検査される。
【００１０】
そして、封止条件判定装置において、前記検査装置からの検査結果に基づいて、ガラス管封止装置での封止条件の適否が判定される。この適否の判定は、ワーク単位でもよいし、封止用治具単位でもよい。この判定結果を利用することによって、ワークにおけるガラス封止工程での封止条件の最適化を図ることができ、キセノン放電管の生産効率の改善を達成させることができる。
【００１１】
なお、封止条件判定装置において、その判定結果が不適合の場合に警報を発するようにしてもよい。この場合、封止条件が不適合であることを操作者が早期に確認することができるため、その後の対応（最適な封止条件を求める作業等）を迅速に行うことができ、キセノン放電管の生産性の向上を図ることができる。
【００１２】
また、前記構成において、ガラス管封止装置に、前記封止条件判定装置からの判定結果に基づいて、当該判定対象の封止用治具に対応する封止条件を変更する封止条件変更手段を設けるようにしてもよい。
【００１３】
この場合、封止条件判定装置での判定結果が不適合の場合に、封止条件変更手段によって、自動的に封止条件が変更されて、最も適した封止条件に設定することができるため、条件設定作業の簡略化を有効に図ることができ、工数の低減、製造コストの低廉化を実現させることができる。
【００１４】
この場合、治具識別機構により投入される封止用治具を容易に認識することができ、封止用治具単位での封止条件の管理を行うためのシステム設計やプログラム設計等がより簡単になり、システム保守の点でも有利になる。
【００１５】
また、前記構成において、前記治具識別機構に、前記封止用治具に付与された識別記号を読み取る読取り手段を設けるようにしてもよい。この場合、読取り手段を通じて、封止用治具に付与された識別記号を読み取ることができ、治具識別機構における封止用治具の識別をより容易にすることができる。
【００１６】
ところで、識別記号を入力する場合、例えばコンピュータに接続されたキーボード等を用いて操作者自身で入力する方法が一般的である。しかし、この方法の場合、識別記号の読み違い、識別記号の入力ミス等により最適条件での封止処理ができないおそれがある。
【００１７】
そこで、前記識別記号を、前記封止用治具のうち、前記ヒータ部材の発熱に関与しない部分に機械的加工によって形成された２進法に従う少なくとも１つ以上の指標で構成することが望ましい。この場合、光電スイッチ等を用いて指標の２進パターンを読み取ることにより、電気的に識別記号を認識することが可能となり、上述のような人手による入力の場合の不都合点を解消することができる。
【００１８】
また、前記構成において、前記検査装置に、前記ワークのガラス封止部におけるガラス管径を検査する管径検査機構と、前記ワークの発光状態を検査する発光検査機構を設けるようにしてもよい。
【００１９】
ガラス管の封止が過度である場合は、ガラス管の融着部付近の温度が高くなり、前記融着部以外のガラス部分が軟化して自重により膨らみが生ずる。反対に、ガラス管の封止が不足している場合は、ガラス管の融着部は完全に融着されず、キセノンガスが抜けて発光しなくなる。
【００２０】
従って、前記管径検査機構での検査結果によってガラス管の封止が過度であるかどうかを知ることができ、前記発光検査機構での検査結果によってガラス管の封止が不足しているかどうかを知ることができる。
【００２１】
次に、本発明に係るキセノン放電管の製造方法は、複数本のリード線がそれぞれ個別に挿入される複数の孔が形成されたヒータ部材を有し、完成前のキセノン放電管であるワークのガラス管を封止するための封止用治具を使用し、前記封止用治具に応じた処理であって、封止条件に基づいて該封止用治具を処理して該封止用治具に投入された複数のガラス管を封止するガラス管封止ステップと、前記ワークにおける前記ガラス管の封止状態を検査する検査ステップと、前記検査装置からの検査結果に基づいて前記封止条件の適否を判定する封止条件判定ステップとを含み、少なくとも前記ガラス管封止ステップ及び前記検査ステップの一方又は両方には、前記封止用治具を識別する治具識別ステップを含むことを特徴とする。
【００２２】
この場合、前記封止条件判定ステップにおいて、その判定結果が不適合の場合に警報を発するようにしてもよい。
【００２３】
また、前記ガラス管封止ステップにおいて、前記封止条件判定ステップからの判定結果に基づいて、当該判定対象の封止用治具に対応する封止条件を変更するようにしてもよい。
【００２５】
また、前記治具識別ステップにおいて、前記封止用治具に付与された識別記号を読み取るようにしてもよい。
【００２６】
また、前記識別記号を、前記封止用治具のうち、前記ヒータ部材の発熱に関与しない部分に機械的加工によって形成された２進法に従う少なくとも１つ以上の指標で構成するようにしてもよい。
【００２７】
また、前記検査ステップに、前記ワークのガラス封止部におけるガラス管径を検査するステップと、前記ワークの発光状態を検査するステップとを含めるようにしてもよい。
【００２８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るキセノン放電管の製造システム及びキセノン放電管の製造方法の実施の形態例（以下、単に実施の形態に係る製造システムと記す）を図１〜図６９を参照しながら説明する。
【００２９】
まず、本実施の形態に係る製造システムにおいて製造されるキセノン放電管１０について図１を参照しながら説明すると、このキセノン放電管１０は、キセノンガスが封入されたガラス管１２内に陰極１４と陽極１６とが互いに対向配置された構成を有する。
【００３０】
陽極１６は、金属製の陽極側リード１８の先端部分にて構成され、あるいは陽極側リード１８の先端に固着された別の金属部材（電極棒）２０にて構成されている。陰極１４は、リング状の形状を有し、陰極側リード２２の先端部分にかしめによって固着されている。
【００３１】
特に、この実施の形態では、陽極側リード１８及び陰極側リード２２は共に、ニッケルにて構成されており、前記陽極側リード１８のインナー側端部２４は、その径が当該陽極側リード１８におけるリード部２６の径よりもわずかに大に設定され、その端面には陽極１６を構成する金属製（例えばタングステン製）の電極棒２０が固着されている。
【００３２】
陰極側リード２２においても、そのインナー側端部２８は、その径が当該陰極側リード２２におけるリード部３０の径よりもわずかに大に設定され、その端面には、陰極１４を支持するための電極棒（タングステン製）３２が固着され、更に、該電極棒３２の先端部にリング状の陰極１４が例えばかしめによって固着されている。
【００３３】
そして、ガラス管１２の一端部１２ａが、前記陽極側リード１８に固着された電極棒２０の後端部分に融着され、ガラス管１２の他端部１２ｂが、前記陰極側リード２２に固着された電極棒３２の後端部分に融着されて、本実施の形態に係るキセノン放電管１０が構成される。
【００３４】
次に、この実施の形態に係る製造システム及び製造方法にて使用される封止用治具５０とトレイ７０の構成について図２及び図３を参照しながら説明する。
【００３５】
図２に示すように、封止用治具５０は、板状のヒータ本体５２と、該ヒータ本体５２を製造設備のステーション等に位置決め設置させるための取付け部材５４を有して構成されている。この取付け部材５４は、ヒータ本体５２の両端部に設けられ、該封止用治具５０の端部を挟持する上下の支持板５６ａ及び５６ｂを有する。これら支持板５６ａ及び５６ｂ並びにヒータ本体５２には、上下方向にボルト５８を挿通させるためのボルト挿通孔６０が設けられている。そして、ボルト５８をボルト挿通孔６０に挿通して支持板５６ａ及び５６ｂをヒータ本体５２に固定する。更にボルト５８の下端部５８ａは製造設備のステーションに位置決めする脚となっている。
【００３６】
ヒータ本体５２は、その一主面に、図４にも示すように、ガラス管１２の他端部１２ｂが挿入可能とされた凹部６２が多数（例えば５００個）、例えばマトリクス状に設けられ、これら凹部６２の底部中央に、前記ヒータ本体５２の他主面まで貫通し、かつ、リード部（例えば陰極側リード２２のリード部３０）が挿通可能とされたリード挿通孔６４が設けられて構成されている。図２には、凹部６２に後述するキセノン放電管１０の二次封止品９２が挿入された例を示している。
【００３７】
一方、トレイ７０は、図３に示すように、平面ほぼ長方形状で四方に側壁７２Ａ〜７２Ｄを有する有底箱状の匣体７４を有する。この匣体７４の底部７６には、多数の凹部７８が、それぞれの長手方向を匣体７４の長手方向と一致された状態でマトリクス状に形成されている。各凹部７８は、後述するキセノン放電管１０の二次封止品９２がそれぞれ横向きに、かつ互いに独立して載置できるようなサイズとされ、具体的には、曲率が二次封止品９２のガラス管１２よりも僅かに大とされ、ガラス管１２の長さとほぼ同じ長さを有する。
【００３８】
また、匣体７４は、その上部にフランジ部８０が一体に形成されている。該フランジ部８０の各コーナー部Ｃ１〜Ｃ４のうち、同一辺の両端に存する２つのコーナー部Ｃ２及びＣ３がそれぞれ同一の曲率を有するやや湾曲形状に形成され、残りの２つのコーナー部Ｃ１及びＣ４がそれぞれ斜め方向に面取りされて、テーパー面８２として形成されている。この面取りによるテーパ面８２によって、該トレイ７０の方向を特定できることになり、トレイ７０の自動搬送におけるいわゆる原点出しとしての機能を持たせることができ、搬送工程の自動化をより促進させることが可能となる。
【００３９】
また、前記フランジ部８０は、その内側に矩形環状の段差８４が形成され、この段差８４にて区画形成される形状は、匣体７４の底部外形とほぼ同じか僅かに大とされている。そのため、１つのトレイ７０上に別のトレイ７０を載せる場合、上に位置するトレイ７０の底部７６を、下に位置するトレイ７０のフランジ部８０の段差８４内に挿入することによって、複数のトレイ７０を安定して積載することが可能となる。
【００４０】
次に、前記封止用治具５０を用いてキセノン放電管１０を作製する方法の一例について説明する。
【００４１】
この作製方法の説明においては、図４及び図５に示すように、陽極側リード１８にガラス管１２の一端部１２ａが封止されてなる一次封止品９０を封止用治具にセットして、ガラス管１２の他端部１２ｂを陰極側リード２２に封止する工程を主体にして説明する。
【００４２】
まず、図４に示すように、封止用治具５０の各リード挿通孔６４内に陰極側リード２２を挿入する。この陰極側リード２２の先端には予め陰極１４がかしめ固定されている。
【００４３】
その後、封止用治具５０の上方から一次封止品９０をガラス管１２の他端部１２ｂを下方に向けて対応する凹部６２に挿入する。このガラス管１２の挿入は、最終的にヒータ本体５２の凹部６２にガラス管１２の他端部１２ｂが挿入されるまで行う。
【００４４】
その後、図５に示すように、ヒータ本体５２を通電加熱してガラス管１２の他端部１２ｂを溶融させて、ガラス管１２の他端部１２ｂを陰極側リード２２における電極棒３２に融着させる。この段階で、ガラス管１２の他端部１２ｂが封止されて二次封止品９２が作製される。
【００４５】
その後、前記二次封止品９２が本実施の形態に係る製造システムに投入され、後述する各種処理が行われることによって、図１に示すキセノン放電管１０が完成されることとなる。
【００４６】
図６に示すように、前記二次封止品９２を作製するための二次封止工程Ｓ１は、更に細分化された少なくとも３つの工程Ｓ１１、Ｓ１２及びＳ１３を有する。具体的には、封止用治具５０（各凹部６２内にそれぞれガラス管１２の他端部１２ｂが挿入された封止用治具）の通電加熱に先立って該封止用治具５０を負圧雰囲気にさらすことにより、少なくともガラス管１２内の不純物を除去するクリーン化工程Ｓ１１と、負圧雰囲気及びキセノンガス雰囲気にて封止用治具５０を通電加熱する封止工程Ｓ１２と、負圧雰囲気で少なくとも封止用治具５０を冷却する冷却工程Ｓ１３とを含む。
【００４７】
これにより、まず、前記一次封止品９０のガラス管１２が挿入された封止用治具５０は、クリーン化工程Ｓ１１に投入される。このクリーン化工程Ｓ１１では、封止用治具５０への通電加熱に先立って、該封止用治具５０が負圧雰囲気にさらされることから、封止用治具５０に挿入されたガラス管１２の内部に存する不純物は、前記負圧によって外方に除去されることになる。
【００４８】
その後、前記ガラス管１２が挿入された封止用治具５０は、次の封止工程Ｓ１２に投入される。この封止工程Ｓ１２においては、図４に示すように、封止用治具５０が負圧雰囲気及びキセノンガス雰囲気にて通電加熱され、該加熱によって、ガラスビーズＧＢとガラス管１２の他端部１２ｂとが熱融着され、ガラス管１２の他端部１２ｂがカソード体６６の電極棒３２に封止される。この段階で、一次封止品９０のガラス管１２の他端部１２ｂがそれぞれ対応する陰極側リード２２に融着されて、ガラス管１２内にキセノンガスが封入された二次封止品９２とされる。
【００４９】
そして、前記封止工程Ｓ１２から排出された二次封止品９２は、次の冷却工程Ｓ１３において、負圧雰囲気下で冷却される。なお、封着槽に残ったキセノンガスは、回収されて再使用される。
【００５０】
次に、前記二次封止処理を行うための装置、即ち、二次封止処理装置１００の構成について図７を参照しながら説明する。
【００５１】
この二次封止処理装置１００は、図７に示すように、封止用治具５０が投入・載置される治具受入れ部１０２と、該治具受入れ部１０２に投入された封止用治具５０の治具番号及びＩＤを読み取るＩＤ読取り装置１０４と、封止用治具５０の通電加熱に先立って該封止用治具５０の各凹部６２内にガラス管１２の他端部１２ｂが挿入されたワークを負圧雰囲気にさらすことにより、少なくともガラス管１２内の不純物を除去するクリーン化装置１０６と、負圧雰囲気及びキセノンガス雰囲気にて前記封止用治具５０を通電加熱する封止装置１０８と、負圧雰囲気で少なくとも封止用治具５０を冷却する冷却装置１１０と、二次封止工程Ｓ１を終えた封止用治具５０を一時収容するバッファ部１１２とを有する。
【００５２】
前記クリーン化装置１０６は、後述する制御装置１３６からのレコードデータの内容を解読して、該クリーン化装置１０６に含まれる各種機器１１４ａ、１１４ｂ、１１４ｃ・・・を駆動制御するためのシーケンスデータを作成し、出力する第１のコントローラ１１６を有する。
【００５３】
前記封止装置１０８も、制御装置１３６からのレコードデータの内容を解読して、該封止装置１０８に含まれる各種機器１１８ａ、１１８ｂ、１１８ｃ・・・を駆動制御するためのシーケンスデータを作成し、出力する第２のコントローラ１２０を有する。
【００５４】
前記冷却装置１１０も、制御装置１３６からのレコードデータの内容を解読して、該冷却装置１１０に含まれる各種機器１２２ａ、１２２ｂ、１２２ｃ・・・を駆動制御するためのシーケンスデータを作成し、出力する第３のコントローラ１２４を有する。
【００５５】
また、この二次封止処理装置１００は、前記各種装置に加えて、キー入力装置１３０や座標入力装置１３２及びモニタ１３４等を通じて設定されたパターン情報をクリーン化処理、封止処理及び冷却処理に応じて適応的に前記第１〜第３のコントローラ１１６、１２０及び１２４を制御して、二次封止処理を最適に行わせる制御装置１３６と、該制御装置１３６内で作成された各種テーブルやパターン情報等が格納されるデータベース１３８と、後述する検査システム１４０からの検査結果（製造履歴テーブル）に基づいて封止用治具５０の適用判定を行う判定装置１４２とを有する。
【００５６】
ところで、前記二次封止工程Ｓ１において、封止用治具５０の経時変化、特に図２に示すように、ヒータ本体５２と上下支持板５６ａ及び５６ｂ（銅板）の接触面の変化によりヒータ本体５２の温度分布が変化することから、一定品質のキセノン放電管１０を一定の封止条件で生産するのは困難である。
【００５７】
そこで、予め封止用治具５０に治具番号を刻印しておき、前記二次封止処理装置１００に封止用治具５０を投入する際に、前記刻印されている治具番号を例えば作業者自身が読み取って、その治具番号で特定される封止用治具５０にとって最適な封止条件を入力するという方法が考えられる。また、最適な封止条件の決定方法としては、できあがったキセノン放電管１０を作業者が観察し、その観察状態から封止の過不足を判断して判定するという方法が考えられる。
【００５８】
しかし、前記の方法では、治具番号の読み違い、封止条件を示すパターン番号や治具番号の入力ミス等によって最適条件での封止処理ができないおそれがある。
【００５９】
そのため、本実施の形態においては、図８に示すように、ヒータ本体５２の発熱にほとんど関与しない部分、例えばヒータ本体５２の昇温に大きな影響を与えない例えば上支持板５６ａ（銅板）の角部分に治具番号の２進表示を例えば切欠き１４４又は突起にて形成しておく。
【００６０】
図８の例では、６カ所に切欠き位置を設け、切欠き１４４の有無の２進法によって、No.1〜No.63 の封止用治具５０を識別することが可能となる。二次封止処理装置１００のＩＤ読取り装置１０４では、図８に示すように、６つの切欠き位置に対して、１対１で対応する位置に光電スイッチ１４６及び１４８を並べ、これら光電スイッチ１４６及び１４８によって切欠きの有無を検出する。そして、これら光電スイッチ１４６及び１４８で検出した切欠き１４４の有無の順序から封止用治具５０を特定し、封止用治具５０ごとに定められた封止条件を自動設定する。この自動設定については後述する。
【００６１】
前記ＩＤ読取り装置１０４での治具番号の読み取り制御では、まず、光電スイッチ１４６及び１４８が全て動作しているか否かの確認を行う。この確認は、封止用治具５０が読み取り位置に到達する直前に、光電スイッチ１４６及び１４８が全て光を透過した状態かどうかを確認し、その後、光電スイッチ１４６及び１４８の投光を停止させて、全ての光電スイッチ１４６及び１４８の機能動作を確認することによって行われる。
【００６２】
前記確認が終了した後に、治具番号の読み取りと確認を行う。この確認は、パリティチェックによって行われる。即ち、治具番号の６ビットのうち、１ビットはパリティビットとなっているため、そのパリティビットを確認することによって、治具番号が有効設定のものか否か（切欠き１４４にゴミ等がつまったりして、読み取りエラーが発生していないかどうか）を確認することができる。前記パリティチェックを行う場合は、６カ所の切欠き１４４で、No.1〜No.31 の封止用治具５０の識別が可能となる。
【００６３】
前記ＩＤ読取り装置１０４においては、上述の光電スイッチ１４６及び１４８のほかに、リミットスイッチ、近接スイッチ等の各種センサを使用することができる。なお、封止用治具５０ごとの封止条件（パターン番号）は二次封止処理装置１００のデータベース１３８あるいは制御装置１３６のメモリに別途セットしておく。
【００６４】
封止用治具５０は、上述したように経時変化することから、封止条件を変更しないと、良品率が極端に悪化するという問題がある。そこで、できあがったキセノン放電管１０を作業者自身が観察し、封止の過不足を判断して封止条件を設定し直す方法が考えられるが、キセノン放電管１０を観察するためには封止用治具５０から強制的にキセノン放電管１０を引き抜かなければならない。この場合、観察後にキセノン放電管１０を封止用治具５０に戻すとき、周辺のキセノン放電管１０のリード線を曲げてしまい、該キセノン放電管１０を不良品にしてしまうおそれがある。
【００６５】
そこで、本実施の形態では、図６に示すように、リード切断工程Ｓ２において、二次封止品９２のガラス管１２の両端から導出されている陽極側リード１８及び陰極側リード２２の各リード部２６及び３０をそれぞれ所定の長さに切断し、その後、管径検査・発光検査工程Ｓ３において、二次封止品９２の管径を計測し、更に二次封止品９２が発光するかどうかの検査を行う。
【００６６】
キセノン放電管１０の品質データとしては、特に封止部融着の良否が重要なデータである。封止が過度の場合は、図９Ａに示すように、ガラス融着部（ガラス管の一端部１２ａ及び他端部１２ｂ）付近の温度が高くなり、図９Ｂに示す正常の二次封止品９２と比して、融着部（１２ａ及び１２ｂ）以外のガラスが軟化して自重により膨らみ９４を生ずる。また、封止が不足すると、図９Ｃに示すように、融着部（１２ａ及び１２ｂ）が完全に融着されず、その結果、キセノンガスが抜けて発光しない。
【００６７】
従って、二次封止品９２のガラス管１２におけるガラス封止部分（例えば他端部１２ｂ）の径（管径）を測定することにより、封止が過度かどうかを検査することができ、二次封止品９２の発光の有無を測定することにより、封止が不足しているか否かを検査することができる。
【００６８】
そして、本実施の形態においては、予め封止用治具５０ごとに、通常の二次封止条件、発光不良とされた場合の二次封止条件及び管径不良とされた場合の二次封止条件をパターン番号として記憶しておき、検査システム１４０からの検査結果に基づいて二次封止条件を変更するというフィードバック処理を行うようにしている。この処理の詳細については後述する。
【００６９】
なお、図６の前記管径検査・発光検査工程Ｓ３において、正常品として判定されたキセノン放電管１０は、次の下地半田・洗浄工程Ｓ４において、下地半田・洗浄機を通じて、前記所定長さに切断された陽極側リード１８及び陰極側リード２２にそれぞれ下地用として半田めっきが行われる。
【００７０】
前記下地半田めっきは、キセノン放電管１０を例えばカメラセットのストロボユニットに組み込んで、陽極側リード１８及び陰極側リード２２を回路基板の配線に半田付けする際に半田が付き易くするために行われる。前記下地半田処理においてフラックスを行うため、フラックスによる汚れを洗浄して取り除く。
【００７１】
次に、外観検査工程Ｓ５において、外観検査機を通じて、完成したキセノン放電管１０の形状や封止状態、汚れやひびなどの外観欠陥が画像処理等で調べられ、不良品が除去されることになる。
【００７２】
ここで、二次封止品９２のリード線カット、管径検査・発光検査を行う検査システム１４０について図１０〜図２３を参照しながら説明する。なお、この検査システム１４０にて処理される二次封止品９２をワーク９２と記し、陽極側リード１８及び陰極側リード２２を一括してリード線１８及び２２と記す。
【００７３】
この検査システム１４０は、封止用治具５０ごとにワーク９２の品質データを収集することができ、封止用治具５０単位での品質データの管理を行うことができるようにしたものであり、図１０に示すように、封止用治具５０が投入・載置される治具受入れ部１５２と、該治具受入れ部１５２に載置された封止用治具５０のＩＤを読み取るＩＤ読取り機構１５４と、前記封止用治具５０から複数本のワーク９２を同時に取り出して搬送機構１５６に移送し、複数本のワーク９２を搬送機構１５６の搬送台１５８（図１２参照）に横向きに載置するワーク取出し機構１６０と、該ワーク取出し機構１６０によって移送された複数本のワーク９２をそれぞれ横方向に載置させた状態で一方向に順次搬送する前記搬送機構１５６と、１つのワーク９２毎にリード線１８及び２２を所定長さに切断するリード線切断機構１６２と、切断された後のリード線１８及び２２の長さが所定長さの範囲にあるかどうかを検査するリード線検査機構１６４と、ワーク９２のガラス封止部（他端部１２ｂ付近）におけるガラス管１２の径を検査する管径検査機構１６６と、ワーク９２の発光状態を検査する発光検査機構１６８と、発光検査を終えたワーク９２のうち、良品として認定されたワーク９２をトレイ７０に集積する集積機構１７０とを有して構成されている。
【００７４】
リード線切断機構１６２によってリード線１８及び２２を所定長さに切断するとは、切断後のリード線１８及び２２の長さが所定の長さとなるように、両側の余分な部分を切断除去することをいう。
【００７５】
前記リード線検査機構１６４は、切断された後のリード線１８及び２２の長さを測定してその測定値をリード線長として出力すると共に、そのリード線長が所定長さの範囲にあるかどうかを判定し、その判定結果をビット情報（１／０＝良／不良）として出力する。
【００７６】
前記管径検査機構１６６は、ワーク９２のガラス封止部（他端部１２ｂ付近）におけるガラス管１２の径を測定してその測定値を管径として出力すると共に、その管径が所定径の範囲にあるかどうかを判定し、その判定結果をビット情報（１／０＝良／不良）として出力する。
【００７７】
前記発光検査機構１６８は、ワーク９２の発光の有無を例えば電圧で測定し、その発光回数が所定回数以上あるかどうかを判定し、その判定結果をビット情報（１／０＝良／不良）として出力する。または、ワーク９２の発光強度を例えば光電管等により電圧変換して測定し、その測定値を発光強度として出力すると共に、その発光強度が所定の範囲にあるかどうかを判定し、その判定結果をビット情報（１／０＝良／不良）として出力する。
【００７８】
また、この検査システム１４０は、前記各種機構のほかに、前記リード線検査機構１６４にてＮＧ判定されたワーク９２を搬送機構１５６の搬送経路から排除する第１の排除機構１７２と、前記管径検査機構１６６にてＮＧ判定されたワーク９２を搬送機構１５６の搬送経路から排除する第２の排除機構１７４と、前記発光検査機構１６８にてＮＧ判定されたワーク９２を搬送機構１５６の搬送経路から排除する第３の排除機構１７６とを有する。これら第１〜第３の排除機構１７２〜１７６のうち、いずれかの排除機構にて排除された不良品のワーク９２は、別に設置されたステーションに搬送される。
【００７９】
本実施の形態に係る検査システム１４０を構成する各種機構のうち、リード線切断機構１６２の具体的構成例としては、例えば図１１に示すように、基台１８０に設置、固定された下刃ブロック１８２と、この下刃ブロック１８２に対して昇降（矢印Ａ方向）自在な上刃ブロック１８４と、上刃ブロック１８４の昇降駆動源である例えばエアシリンダ１８６とを有して構成されている。
【００８０】
下刃ブロック１８２の上部には、上方に向かって植立する２本の下刃１８８ａ及び１８８ｂが取り付けられ、上刃ブロック１８４には下方に向かって垂下する２本の上刃１９０ａ及び１９０ｂが取り付けられている。２本の下刃１８８ａ及び１８８ｂの間には搬送機構１５６が設置され、該搬送機構１５６によって順次搬送されたワーク９２は、各リード線１８及び２２がそれぞれ下刃１８８ａ及び１８８ｂに載置されるようになっている。
【００８１】
一方、２本の上刃１９０ａ及び１９０ｂの間には、押さえ部材１９２が設けられており、この押さえ部材１９２は、上刃ブロック１８４に設けられた圧縮コイルばね等の弾性部材１９４によって常時下方に付勢されている。
【００８２】
次に、前記リード線切断機構１６２の動作について説明する。まず、搬送機構１５６によって図面（図１１）の手前側から搬送されたワーク９２がこのリード線切断機構１６２に投入されると、前記ワーク９２のリード線１８及び２２はそれぞれ下刃１８８ａ及び１８８ｂに乗った状態とされる。この段階からエアシリンダ１８６の駆動によって上刃ブロック１８４が下方に移動し、まず、押さえ部材１９２が下刃１８８ａ及び１８８ｂの上に乗っているリード線１８及び２２を押さえる。更に上刃ブロック１８４は、前記エアシリンダ１８６の駆動によって下方に移動するが、前記押さえ部材１９２は、弾性部材１９４によって下方に押さえ付けられているだけであるため、前記上刃１９０ａ及び１９０ｂの下方移動に対して相対的に上方に移動することになる。即ち、リード線１８及び２２を押さえつつ相対的に上方に逃げるかたちとなる。
【００８３】
前記上刃１９０ａ及び１９０ｂの下方への移動によって、上刃（１９０ａ及び１９０ｂ）と下刃（１８８ａ及び１８８ｂ）とが噛み合った時点でリード線１８及び２２が切断され、両側の不要な部分が除去されることになる。
【００８４】
リード線１８及び２２の切断が終了した段階で、今度は、エアシリンダ１８６による上方駆動によって上刃ブロック１８４が上方に移動する。上刃１９０ａ及び１９０ｂが下刃１８８ａ及び１８８ｂから離れて所定距離ほど上方に移動する間、リード線１８及び２２は、押さえ部材１９２によって下刃１８８ａ及び１８８ｂに押さえ付けられた状態となる。
【００８５】
エアシリンダ１８６の駆動によって上刃ブロック１８４が更に上方に移動すると、前記上刃１９０ａ及び１９０ｂが下刃１８８ａ及び１８８ｂから所定距離以上離れた段階から、押さえ部材１９２によるリード線１８及び２２の押圧が解除され、押さえ部材１９２は上刃１９０ａ及び１９０ｂと一緒に上方に移動し、最終的に初期状態に復帰することになる。
【００８６】
このリード線切断機構１６２においては、押さえ部材１９２でリード線１８及び２２を下刃１８８ａ及び１８８ｂに押さえ付けながらリード線１８及び２２を上刃（１９０ａ及び１９０ｂ）と下刃（１８８ａ及び１８８ｂ）との噛み合いで切断するようにしているため、リード線１８及び２２を確実に、かつ所望の長さに切断することができる。
【００８７】
次に、管径検査機構１６６について図１２〜図１３Ｂを参照しながら説明する。この管径検査機構１６６は、図１２に示すように、管径検査機構本体２００を鉛直方向に対して所定角度ほど傾斜させて支持する支持部材２０２を有する。
【００８８】
管径検査機構本体２００は、図１３Ａ及び図１３Ｂに示すように、搬送機構１５６（図１２参照）による搬送途中のワーク９２のガラス管１２を挟むように動作する基準爪２０４及び測定爪２０６と、基準爪２０４を所定の基準位置に位置決めさせるための位置決め板２０８と、基準爪２０４を測定爪２０６に対して接近する方向及び離反する方向に平行に移動させるエアチャッキング機構２１０と、前記位置決め板２０８をエアチャッキング機構２１０の第１の爪２１０ａに固定するためのボルト部材２１２ａと、基準爪２０４をエアチャッキング機構２１０の第２の爪２１０ｂに固定するためのボルト部材２１２ｂと、測定爪２０６の回転変位を直線方向の変位に変換して測定爪２０６の変位量を測定する円筒形のセンサ２１４とを有して構成されている。
【００８９】
ほぼＬ字状の形状を有する測定爪２０６は、一端部が基準爪２０４に対向し、他端部がセンサ２１４に対向し、その屈曲部分に支点２１６が設けられた構成を有する。また、この測定爪２０６は、円筒形のセンサ２１４を包むように取り付けられた圧縮コイルばね２１８によって一端部が常時基準爪２０４に対向するように付勢されている。
【００９０】
前記管径検査機構本体２００は、図１２に示すように、支持部材２０２に設けられたエアシリンダ２２０によって搬送機構１５６に対して接近する方向及び離反する方向に移動可能とされている。
【００９１】
次に、前記管径検査機構１６６の動作について説明する。まず、搬送機構１５６によってワーク９２が管径検査機構本体２００の近傍に搬送されると、エアシリンダ２２０の駆動によって管径検査機構本体２００が斜め下方に移動し、それと同時に、エアチャッキング機構２１０の駆動によって基準爪２０４が測定爪２０６から離反する方向に平行に移動する。これによって、図１３Ｂに示すように、基準爪１５４と測定爪１５６との間にワーク９２のガラス管１２を十分に挟み込むだけの空間が形成されることになる。
【００９２】
エアシリンダ２２０の駆動によって管径検査機構本体２００が更に下方に移動して、基準爪２０４と測定爪２０６との間にワーク９２のガラス管１２が入り込んだ段階で、今度は、エアチャッキング機構２１０の駆動によって基準爪２０４が前記とは逆方向に移動し、該基準爪２０４が位置決め板２０８によって所定の基準位置に位置決めされると、測定爪２０６は、圧縮コイルばね２１８の付勢に抗して、ワーク９２のガラス管１２の径の大小に従って支点２１６を中心に回転変位する。この回転変位は、センサ２１４によって直動変位に変換されて測定されることになる。
【００９３】
この管径検査機構１６６においては、基準爪２０４と測定爪２０６によってワーク９２のガラス管１２を挟み込み、そのときのガラス管１２の径に従った測定爪２０６の回転変位をセンサ２１４にて直動変位に変換してガラス管１２の径を計測するようにしたので、搬送機構１５６中の１ステーションで搬送過程にあるワーク９２のガラス管１２の径を容易に計測することができる。
【００９４】
次に、発光検査機構１６８について図１４〜図１８を参照しながら説明する。この発光検査機構１６８は、図１４に示すように、搬送機構１５６を通じて搬送された８本のワーク９２を同時に載置することができる受け台２３０（図１５参照）と、受け台２３０に載置されたワーク９２を発光させるための検査ヘッド２３２と、受け台２３０に載置されたワーク９２に対して前記検査ヘッド２３２を接近する方向及び離反する方向に移動させるエアシリンダ２３４と、検査ヘッド２３２を駆動制御するための回路基板が設置された収納ボックス２３６とを有して構成されている。
【００９５】
検査ヘッド２３２は受け台２３０に載置されるワーク９２の本数に合わせて８チャンネル分が用意されている。８チャンネル分の検査ヘッド２３２は、支持板２３８と側板２４０及び下板２４２とから構成された筐体２４４に収容され、該筐体２４４の支持板２３８の中央上部にエアシリンダ２３４のピストンロッド２４６が種々のリンク機構を介して連結されている。
【００９６】
１チャンネル分の検査ヘッド２３２は、図１６に示すように、ワーク９２の陽極側リード１８に接触される＋電極２４８と、陰極側リード２２に接触される−電極２５０と、ワーク９２のガラス管１２に接触されるトリガー電極２５２を有して構成され、各電極２４８、２５０及び２５２は、例えば圧縮コイルばね２５４を介して支持板２３８の内壁面に連結され、これら圧縮コイルばね２５４によって常時下方に付勢されている。
【００９７】
前記筐体２４４の構成部材の１つである下板２４２には、＋電極２４８、−電極２５０及びトリガー電極２５２が挿通する開口２５６、２５８及び２６０をそれぞれ有し、各電極２４８、２５０及び２５２の電極面が下板２４２から下方に露出するようになっている。
【００９８】
１チャンネル分の検査ヘッド２３２を駆動制御するための回路２７０は、例えば図１７に示すように、４つの入力端子（−入力端子φｉ１、＋入力端子φｉ２並びに２つのリレースイッチ端子φｉ３及びφｉ４）と３つの出力端子（−出力端子φｏ１、＋出力端子φｏ２及びトリガー出力端子φｏ３）を有し、−入力端子φｉ１と＋入力端子φｉ２間の初段にメインコンデンサＣｍが接続され、２段目に抵抗ｒ１とコンデンサＣの直列回路が接続され、抵抗ｒ１とコンデンサＣの接点ａと＋出力端子φｏ２との間に一次側トリガーコイル２７２ａ、抵抗ｒ２及びリレースイッチＲ１が直列接続され、トリガー出力端子φｏ３と一次側トリガーコイル２７２ａの＋側端子（共通接点ｂ）との間に二次側トリガーコイル２７２ｂが接続されている。前記一次側トリガーコイル２７２ａと二次側トリガーコイル２７２ｂとで、一次側電圧を昇圧するためのトランス２７２が構成されている。
【００９９】
前記４つの入力端子φｉ１〜φｉ４はコントローラ２７４と接続されており、−入力端子φｉ１と＋入力端子φｉ２間にはコントローラ２７４から所定時間、所定電圧が供給され、該所定時間が経過した時点で、２つのリレースイッチ端子φｉ３及びφｉ４にコントローラ２７４からスイッチング信号が供給されるようになっている。
【０１００】
次に、前記発光検査機構１６８の動作を説明する。まず、搬送機構１５６を通じて８本のワーク９２が搬送されて、受け台２３０に同時に８本のワーク９２が載置された時点で、エアシリンダ２３４の駆動によって筐体２４４が下方に移動し、図１８に示すように、ワーク９２の陽極側リード１８に＋電極２４８が接触し、ワーク９２の陰極側リード２２に−電極２５０が接触し、ワーク９２のガラス管１２にトリガー電極２５２が接触し、電極２４８、２５０及び２５２が下板２４２より浮いた段階で、エアシリンダ２３４による筐体２４４の下方への移動が停止する。
【０１０１】
その後、コントローラ２７４から−入力端子φｉ１と＋入力端子φｉ２間に所定時間、所定電圧が印加され、これによって、メインコンデンサＣｍが充電される。充電完了後、コントローラ２７４から２つのリレースイッチ端子φｉ３及びφｉ４にスイッチング信号を供給して、リレースイッチＲ１をオンにすると、トリガー出力端子φｏ３を通じてトリガー電極２５２に非常に高い電圧が短時間印加される。
【０１０２】
トリガー電極２５２を通じて高い電圧がガラス管１２に印加されることによって、ワーク９２が励起され、メインコンデンサＣｍに蓄えられていた電荷が瞬時に放電され、その結果、ワーク９２が発光することとなる。ワーク９２が発光すると、メインコンデンサＣｍの電圧は急激に下がるため、メインコンデンサＣｍの両端電圧をコントローラ２７４で測定することによって発光の有無を知ることができる。
【０１０３】
そして、この検査システム１４０においては、図１０に示すように、各検査機構でのワーク９２の検査結果を封止用治具５０単位に判定装置１４２（図７参照）に送出するコンピュータ３００を有する。
【０１０４】
図１９に示すように、コンピュータ３００には、各種プログラム（データ管理プログラムやテーブル作成処理プログラム等）の動作用として用いられる動作用ＲＡＭ３０２と、外部機器（ＩＤ読取り機構１５４、リード線検査機構１６４、管径検査機構１６６、発光検査機構１６８等）からのデータや各種プログラムによってデータ加工されたデータ等が格納されるデータＲＡＭ３０４と、外部機器に対してデータの入出力を行う入出力ポート３０６と、これら各種回路を制御するＣＰＵ３０８とを有して構成されている。
【０１０５】
前記各種回路は、ＣＰＵ３０８から導出されたデータバス３１０を介して各回路間のデータの受渡しが行われ、更にＣＰＵ３０８から導出されたアドレスバスや制御バス（共に図示せず）を介してそれぞれＣＰＵ３０８にて制御されるように構成されている。
【０１０６】
更に、前記コンピュータ３００の入出力ポート３０６には、判定装置１４２が接続されており、この判定装置１４２には、上述したようにワーク９２の検査結果が封止用治具５０単位に登録される製造履歴テーブルが送出されるようになっている。
【０１０７】
製造履歴テーブルは、例えば図２０に示すように、封止用治具５０に収容されたワーク９２の数に対応したレコード数を有し、各レコードには、リード線長、リード線長の有効／無効の判定ビット、管径、管径の有効／無効の判定ビット、発光の有無または発光強度（電圧値）、発光の有効／無効の判定ビットが格納されるようになっている。レコードアドレスとワーク９２との関係は、搬送機構１０６で搬送されるワーク９２の順番に従ってアクセスのためのレコードインデックスが更新するようになっている。
【０１０８】
そして、前記コンピュータ３００には、製造履歴テーブルを作成するためのテーブル作成処理手段（テーブル作成処理プログラム）３２０がソフトウェアとして組み込まれている。
【０１０９】
テーブル作成処理手段３２０は、図２１に示すように、ＩＤ読取り機構１５４を通じて読み込まれた封止用治具５０のＩＤを受け取るためのＩＤ受取り手段３２２と、ＩＤの受取りと同時にデータＲＡＭ３０４に展開される製造履歴テーブルの各種レコードインデックスを初期化するレコード初期化手段３２４と、リード線検査機構１６４からのデータの入力割込みに応じて第１のレコードインデックスｉを更新させる第１のレコード更新手段３２６と、リード線検査機構１６４からの入力データを受け取って、製造履歴テーブルのうち、第１のレコードインデックスｉが示すレコードに格納する第１のデータ受取り手段３２８と、管径検査機構１６６からのデータの入力割込みに応じて第２のレコードインデックスｊを更新させる第２のレコード更新手段３３０と、管径検査機構１６６からの入力データを受け取って、製造履歴テーブルのうち、第２のレコードインデックスｊが示すレコードに格納する第２のデータ受取り手段３３２と、発光検査機構１６８からのデータの入力割込みに応じて第３のレコードインデックスｋを更新させる第３のレコード更新手段３３４と、発光検査機構１６８からの入力データを受け取って、製造履歴テーブルのうち、第３のレコードインデックスｋが示すレコードに格納する第３のデータ受取り手段３３６と、データＲＡＭ３０４に展開されている製造履歴テーブルが完成した段階で、当該テーブルを封止用治具５０のＩＤ（ＩＤ番号及び治具番号）と共に判定装置に出力するテーブル出力手段３３８とを有して構成されている。
【０１１０】
次に、前記検査システム１４０を用いてワークを検査する方法について、図２２の工程ブロック図と図２３のフローチャートを参照しながら説明する。
【０１１１】
まず、多数のワーク９２が収容された封止用治具５０が検査システム１４０に投入されて治具受入れ部１５２に載置されると（ステップＳ１０１）、ＩＤ読取り機構１５４を通じて封止用治具５０のＩＤが読み取られる（ステップＳ１０２）。
【０１１２】
この読み取られたＩＤは、コンピュータ３００に組み込まれているテーブル作成処理手段３２０のＩＤ受取り手段３２２によって受け取られる（ステップＳ２０１）。該ＩＤ受取り手段３２２によるＩＤの受取りと同時にデータＲＡＭ３０４に展開させる製造履歴テーブルの各種レコードインデックスｉ、ｊ及びｋが初期化される（ステップＳ２０２）。
【０１１３】
その後、ステップＳ２０３において、リード線検査機構１６４からのデータの入力割込みがあったか否かの判別が行われ、入力割込みがある場合は、次のステップＳ２０４に進み、入力割込みがない場合はステップＳ２０６に進む。
【０１１４】
このステップＳ２０６においては、今度は、管径検査機構１６６からのデータの入力割込みがあったか否かの判別が行われ、入力割込みがある場合は、次のステップＳ２０７に進み、入力割込みがない場合はステップＳ２０９に進む。
【０１１５】
このステップＳ２０９においては、発光検査機構１６８からのデータの入力割込みがあったか否かの判別が行われ、入力割込みがある場合は、次のステップＳ２１０に進み、入力割込みがない場合はステップＳ２１３に進んで、今度は、封止用治具５０に収容されていたすべてのワークについて処理が完了したかどうかの判別が行われ、処理が完了していない場合は、前記ステップＳ２０３に戻って該ステップＳ２０３以降の処理を繰り返し、処理が完了している場合は、次のステップＳ２１４に進み、テーブル出力手段３３８を通じて、製造履歴テーブルが封止用治具５０のＩＤ（ＩＤ番号及び治具番号）と共に判定装置１４２に出力されて、このテーブル作成処理手段３２０による処理が終了することになる。
【０１１６】
前記ステップＳ１０２によるＩＤの読取り処理が終了すると、次に、ワーク取出し機構１６０を通じて、封止用治具５０から複数本のワーク９２が同時に取り出されて搬送機構１５６に移送され、これら複数本のワーク９２が搬送機構１５６の搬送台１５８に横向きに載置される（ステップＳ１０３）。この封止用治具５０からの複数本のワーク９２の取出しは所定間隔で行われ、具体的には、後段のリード線切断機構１６２による複数本のワーク９２に対する処理が終了する際に、封止用治具５０から複数本のワーク９２が取り出されて搬送機構１５６に投入されることになる。
【０１１７】
前記取出し機構１６０を通じて、搬送機構１５６に投入された複数本のワーク９２は、それぞれ横向きに載置された状態で一方向に順次搬送される（ステップＳ１０４）。
【０１１８】
最初に、ワーク９２は１本ずつリード線切断機構１６２に投入される。リード線切断機構１６２に投入されたワーク９２は、その両側に導出されたリード線１８及び２２が所定長さに切断される（ステップＳ１０５）。
【０１１９】
リード線１８及び２２が切断されたワーク９２は次のリード線検査機構１６４に投入され、切断された後のリード線１８及び２２の長さが所定長さの範囲にあるかどうかが検査される（ステップＳ１０６）。このとき、切断された後のリード線１８及び２２の長さが測定されてリード線長として出力されると共に、そのリード線長が所定長さの範囲にあるかどうかが判定されて、その判定結果がビット情報（１／０＝良／不良）として出力される。
【０１２０】
出力されたリード線長と判定ビットは、コンピュータ３００に組み込まれているテーブル作成処理手段３２０の第１のデータ受取り手段３２８を通じて受け取られ、製造履歴テーブルのうち、第１のレコードインデックスｉで示すレコード（ｉレコード目）に格納される（ステップＳ２０４）。その後、ステップＳ２０５において、第１のレコード更新手段３２６を通じて第１のレコードインデックスｉが＋１更新される。
【０１２１】
前記判定ビットは第１の排除機構１７２にも供給され、不良判定とされたワーク９２が搬送機構１５６の搬送経路から除去される（ステップＳ１０７）。
【０１２２】
前記リード線切断機構１６２及びリード線検査機構１６４での処理を終え、かつ、良判定を受けたワーク９２は、搬送機構１５６によって搬送されて次の管径検査機構１６６に投入され、そのガラス封止部（他端部１２ｂ付近）におけるガラス管１２の径が検査される（ステップＳ１０８）。このとき、ワーク９２のガラス封止部におけるガラス管１２の径が測定されて管径として出力されると共に、その管径が所定径の範囲にあるかどうかが判定されて、その判定結果がビット情報（１／０＝良／不良）として出力される。
【０１２３】
出力された管径と判定ビットは、コンピュータ３００に組み込まれているテーブル作成処理手段３２０の第２のデータ受取り手段３３２を通じて受け取られ、製造履歴テーブルのうち、第２のレコードインデックスｊで示すレコード（ｊレコード目）に格納される（ステップＳ２０７）。その後、ステップＳ２０８において、第２のレコード更新手段３３０を通じて第２のレコードインデックスｊが＋１更新される。
【０１２４】
前記判定ビットは第２の排除機構１７４にも供給され、不良判定とされたワーク９２が搬送機構１５６の搬送経路から除去される（ステップＳ１０９）。
【０１２５】
前記管径検査機構１６６での処理を終え、かつ、良判定を受けたワーク９２は、搬送機構１５６によって搬送されて次の発光検査機構１６８に投入される。この発光検査機構１６８に投入されるワーク９２は一度に例えば８本とされ、これら８本のワーク９２に対して複数回（例えば８回）の発光検査が行われる（ステップＳ１１０）。
【０１２６】
この場合、８本のワーク９２におけるそれぞれ８回の発光の有無（図１７に示すメインコンデンサＣｍの両端電圧が充電電圧より大きく下がった場合は発光有り、充電電圧とあまり変らない場合は発光無し）がコントローラ２７４を通じてチャンネル単位に読み取られ、各チャンネル毎の発光回数が出力される。更に、予め設定された回数以上発光があるかどうかで良否が判定され、各判定結果がそれぞれビット情報（１／０＝良／不良）として出力される。ここでは発光の有無をメインコンデンサＣｍの電圧で判定したが、ワーク９２の発光を光電管等で検出しその発光強度を直接測定してもよい。
【０１２７】
出力された８本分のワーク９２の発光の有無または発光強度と判定ビットは、コンピュータ３００に組み込まれているテーブル作成処理手段３２０の第３のデータ受取り手段３３６を通じてチャンネル単位に受け取られ、製造履歴テーブルのうち、第３のレコードインデックスｋで示すレコード（ｋレコード目）に格納される（ステップＳ２１０）。その後、ステップＳ２１１において、第３のレコード更新手段３３４を通じて第３のレコードインデックスｋが＋１更新される。その後、ステップＳ２１２において、８チャンネル分の処理が終了したかどうかの判別が行われ、処理が終了していなければステップＳ２１０に戻って、次のチャンネルの発光の有無または発光強度の受取り処理と第３のレコードインデックスｋの更新処理を行い、８チャンネル分の処理が終了するまで繰り返される。
【０１２８】
前記判定ビットは第３の排除機構１７６にも供給され、不良判定とされたワーク９２が搬送機構１５６の搬送経路から除去される（ステップＳ１１１）。
【０１２９】
前記発光検査機構１６８での処理を終え、かつ、良判定を受けたワーク９２は、次の集積機構１７０を通じてトレイ７０の空いたところに順次横向きに収容される。そして、トレイ７０が満杯になった段階で、該トレイ７０はこの検査システム１４０から排出されて次の工程に搬送される。
【０１３０】
次に、二次封止処理装置１００においての二次封止処理に関する最適条件のパターン登録と、治具番号と登録されたパターンとの関係等について説明する。
【０１３１】
まず、パターン登録について説明すると、二次封止処理を制御するためのデータとしては、制御装置１３６において実行される制御ステップに従って、各装置に含まれる種々の機器の動作状態（ポンプ、バルブ、ヒータ等）、制御量（真空度、ガス圧、ヒータ温度等）及び時間が設定される。
【０１３２】
この二次封止処理に必要な一連の制御動作データは通常シーケンスデータと称されるが、このシーケンスデータを１つのパターンデータ（パターン番号を含む）として登録しておく方が記憶容量の点、プログラム（特に検索処理）の動作速度の点、転送速度の点等で有利である。
【０１３３】
このパターンデータやパターン番号の設定は、制御装置１３６に接続されているモニタ１３４のグラフィック画面を通じて行うことができる。この場合、マウス等のポインティングデバイスやキーボードを使用してポイントを指示したり、タッチパネル機能付きモニタであれば、操作者がモニタの画面に直接手で触れてポイントを指示することによって、即ち、ＧＵＩ（グラフィカル・ユーザー・インターフェース）によって入力位置を特定することにより行うことができる。
【０１３４】
その一例として、まず、例えば、図２４に示すように、モニタ１３４の画面にメニュー画面を表示させる。このメニュー画面では、例えばシーケンスデータの元となるパターンデータを作成するための設定（１．詳細設定）と、作成された多数のパターンデータを各種装置（クリーン化装置１０６、封止装置１０８及び冷却装置１１０）に振り分け、更に種々のパターンに組み合わせて総合的なパターンを設定するための設定（２．総合パターン番号設定）と、封止用治具５０と総合パターン番号との対応関係を設定するための設定（３．治具−パターン対応設定）及び通常の総合パターン番号にリセットするための設定（４．属性リセット）がある。
【０１３５】
そして、例えば「１．詳細設定」を選択すると、画面が切り替わり、図２５に示すように、二次封止処理装置１００の構成を模式的に示した図が表示され、クリーン化装置１０６、封止装置１０８及び冷却装置１１０のうち、いずれかの装置の１つの機器を選択すると、パターンデータの設定に必要な項目が自動的に表示される。図２５では、装置１（クリーン化装置１０６）のうち、機器１を選択することによって、パターン番号、レコード番号、制御量及び時間を入力するための入力欄が表示された例を示す。
【０１３６】
そして、このパターン登録においては、入力データの適否判別を行う確認機能が働くようになっている。つまり、入力データは、設定可能範囲内にあるか否かが判別されるようになっており、設定可能範囲内であれば、その入力欄に入力データが表示されると同時に必要なテーブルに登録され、設定可能範囲外であれば、その入力欄への入力データの表示並びに必要なテーブルへの登録も行われない。また、このパターン登録は、制御ステップを途中に挿入したり、削除する編集機能（修正機能）やパターンデータを複写する編集機能（複写機能）も働くようになっている。
【０１３７】
前記パターン登録においては、１つの機器に対して複数のシーケンスデータ、つまり、複数のパターンデータを登録できるようになっており、しかも、これらパターンデータはそれぞれパターン番号が設定されて容易に識別できるようになっている。
【０１３８】
従って、このパターン登録においては、視覚的に入力ミスのない設定が可能になり、専門的な知識がなくてもパターン登録や設定等のメンテナンスを容易に行うことが可能となる。
【０１３９】
一方、治具番号と登録されたパターンデータとの関係付けは、治具番号ごとに設定された総合パターン番号設定（パターン対応テーブルに登録された総合パターン番号）によって実施されるようになっている。
【０１４０】
ＩＤ読取り装置１０４にて読み取られた治具番号は、最初に「０」か「それ以外」かの判別が行われる。治具番号が「０」の場合は、総合パターン番号の自動設定は行われず、操作盤に設置された総合パターン番号を選択するための図示しない選択スイッチによる設定番号が用いられる。その理由は、実際の生産段階で使用されるパターン対応テーブルの内容が、テストの自動設定で容易に変更されるのを防ぐためである。これは、テスト後の復元忘れ（テスト後にパターン対応テーブルの内容を復元することを忘れること）などを防止する上で非常に効果がある。
【０１４１】
従って、テストを行う場合は、治具番号が形成されていない封止用治具５０を使用したり、治具番号が形成されている部分をマスクした封止用治具５０を使用して、該治具番号を強制的に「０」にすることによって簡単に行うことができる。
【０１４２】
総合パターン番号設定は、二次封止処理装置１００に投入される封止用治具５０に対して何番の総合パターン番号を実施させるかをパターン対応テーブル４４８（図３４参照）に登録するものであり、この場合も、マウス等のポインティングデバイスやキーボードを使用してポイントを指示したり、タッチパネル機能付きモニタであれば、操作者がモニタの画面に直接手で触れてポイントを指示することによって登録することが可能である。なお、この総合パターン番号設定においても、入力データの適否判別を行う確認機能が働くようになっている。
【０１４３】
二次封止処理装置１００は、キセノン放電管１０の量産化のために、封止用治具５０をクリーン化装置１０６→封止装置１０８→冷却装置１１０で移動させるようにしている。従って、総合パターン番号の内訳としては、各装置１０６、１０８及び１１０ごとの機器に対するパターンデータを示すパターン番号（機器別パターン番号）が複数含まれた形態であり、その変換テーブルとしてパターン番号テーブル４４６（図３３参照）が組み込まれている。
【０１４４】
これによって、二次封止処理装置１００に投入された封止用治具５０の治具番号に対応する総合パターン番号を検索し、更に、検索された総合パターン番号に対応する各機器ごとの機器別パターン番号を検索し、これら機器別パターン番号に対応するパターンデータをそれぞれのコントローラ１１６、１２０及び１２４に出力することによって、その封止用治具５０に応じた処理条件で二次封止処理が行われることになる。
【０１４５】
ここで、制御装置１３６のハード構成について図２６を参照しながら説明する。この制御装置１３６は、各種プログラム（後述する詳細設定手段４２８や総合パターン番号設定手段４３０等）の動作用として用いられる動作用ＲＡＭ４００と、外部機器（ＩＤ読取り装置１０４、キー入力装置１３０、座標入力装置１３２、データベース１３８、判定装置１４２等）からのデータや各種プログラムによってデータ加工されたデータ等が格納されるデータＲＡＭ４０２と、前記外部機器に対してデータの入出力を行う入出力ポート４０４と、これら各種回路を制御するＣＰＵ４０６とを有して構成されている。
【０１４６】
前記各種回路は、ＣＰＵ４０６から導出されたデータバス４０８を介して各回路間のデータの受渡しが行われ、更にＣＰＵ４０６から導出されたアドレスバスや制御バス（共に図示せず）を介してそれぞれＣＰＵ４０６にて制御されるように構成されている。
【０１４７】
次に、前記各種機能を実現するためのソフトウェアについて図２６〜図５６を参照しながら説明する。
【０１４８】
まず、詳細設定、総合パターン番号設定及び治具−パターン対応設定は、キー入力装置１３０及び／又は座標入力装置１３２を使用して、クリーン化装置１０６、封止装置１０８及び冷却装置１１０内における各機器を駆動制御するシーケンスデータを作成する際に必要なパラメータを設定するための手段であるパターン番号設定処理手段４２０（図２７参照）を実行することによって達成される。
【０１４９】
このパターン番号設定処理手段４２０の構成は、図２７に示すように、モニタ１３４にメニュー画面（図２４参照）に関する画像データを出力して、モニタ１３４上にメニュー画面を表示するためのメニュー画面表示手段４２２と、キー入力装置１３０及び座標入力装置１３２を通じて入力されたデータを判別するための入力データ判別手段４２４と、プログラム終了等を判別するための判別手段４２６と、シーケンスデータに必要な制御量や時間等のパラメータの詳細を設定してパターンデータを作成するための詳細設定手段４２８と、該詳細設定手段４２８にて作成された多数のパターンデータから任意に取り出した組み合せパターンと総合パターン番号とを対応させるための総合パターン番号設定手段４３０と、治具番号と総合パターン番号とを対応させるための治具−パターン対応設定手段４３２と、通常の総合パターン番号にリセットするための属性リセット処理手段４３４とを有して構成されている。
【０１５０】
次に、前記パターン番号設定処理手段４２０での処理動作について図２８〜図５６のフローチャートを参照しながら説明する。
【０１５１】
まず、図２８のステップＳ３０１において、メニュー画面表示手段４２２を通じて、モニタ１３４にメニュー画面に関する画像データを出力する。これによって、図２４に示すように、モニタ１３４上にメニュー画面が表示される。
【０１５２】
次に、ステップＳ３０２において、入力データ判別手段４２４を通じて、キー入力装置１３０又は座標入力装置１３２からデータが入力されたか否かの判別が行われ、該データが入力されるまで、該ステップＳ３０２が繰り返される。即ち、入力データ待ちとなる。このとき、前記メニュー画面の表示と同時に、番号を選択することを促す旨のメッセージを表示するようにしてもよい。操作者は、ポインティングデバイスやキーボードを使用して番号を選択することとなる。
【０１５３】
番号が入力されると、次のステップＳ３０３に進み、同じく入力データ判別手段４２４を通じて、その番号に応じた処理ルーチンに制御が移される。具体的には、入力された番号が「１」のときはステップＳ３０４に進んで詳細設定手段（サブルーチン）４２８に入り、入力された番号が「２」のときはステップＳ３０５に進んで総合パターン番号設定手段（サブルーチン）４３０に入る。また、入力された番号が「３」のときはステップＳ３０６に進んで治具−パターン対応設定手段（サブルーチン）４３２に入り、入力された番号が「４」のときはステップＳ３０７に進んで属性リセット処理手段（サブルーチン）４３４に入る。
【０１５４】
前記ステップＳ３０４での詳細設定処理、ステップＳ３０５での総合パターン番号設定処理、ステップＳ３０６での治具−パターン対応設定処理又はステップＳ３０７での属性リセット処理が終了した段階でステップＳ３０８に進み、判別手段４２６を通じて、プログラム終了要求があったかどうかが判別される。この判別は、電源ＯＦＦなどの終了要求割込みの発生があったかどうかで行われる。
【０１５５】
前記終了要求がない場合は、前記ステップＳ３０１に戻って、再びメニュー画面を表示させて次の要求を待ち、前記終了要求があった場合は、このパターン番号設定処理手段４２０が終了することになる。
【０１５６】
次に、各設定手段、即ち、詳細設定手段４２８、総合パターン番号設定手段４３０、治具−パターン対応設定手段４３２及び属性リセット処理手段４３４の構成並びに処理動作について説明する。
【０１５７】
まず、これらの設定手段では、情報テーブル４４０（図２９参照）、パターンテーブル４４２（図３０及び図３１参照）、パターンストックテーブル４４４（図３２参照）、パターン番号テーブル４４６（図３３参照）、パターン対応テーブル４４８（図３４参照）及び表示テーブル４５０（図３５参照）が使用される。
【０１５８】
情報テーブル４４０は、図２９に示すように、この二次封止処理装置１００で使用される装置（即ち、クリーン化装置１０６、封止装置１０８及び冷却装置１１０）の数に対応する数だけ用意され、その内訳は、各装置を構成する機器に対応して複数のレコードが配列された形態を有し、各レコードには、機器名、制御量の設定許容範囲、時間の設定許容範囲及び設定のための入力欄（又はグラフ）の表示範囲がそれぞれ登録されている。
【０１５９】
パターンテーブル４４２は、図３０に示すように、１つの機器に対して例えば５つのパターンテーブル（パターンテーブル群）が用意され、１つのパターンテーブルの内訳は、図３１に示すように、１つのシーケンス制御を実現するための複数の制御ステップに応じた数のレコードを有し、各レコードには、当該制御ステップに関する設定値及び時間並びにグラフ表示上での表示範囲がそれぞれ登録されるようになっている。
【０１６０】
パターンストックテーブル４４４は、図３２に示すように、治具番号に対応して複数のレコードが配列された形態を有し、各レコードには、５つの属性モード（通常モード、発光×１モード、発光×２モード、管径×１モード及び管径×２モード）に対応して５つの総合パターン番号が登録されるようになっている。
【０１６１】
ここで、通常モードとは、新品の封止用治具５０あるいは部品交換直後の封止用治具５０を用いて二次封止処理を行う場合を示し、発光×１モードとは、封止用治具５０の経時変化等によってヒータ本体５２の温度分布が変化し、これによってワークのガラス管封止が不足した場合の状態を示す。詳細設定処理では、この発光×１モードに対応する総合パターン番号として、前記ガラス管封止の不足を是正するために最適なパターンデータの組合せを示す総合パターン番号が選ばれる。
【０１６２】
発光×２モードは、前記発光×１モードに適した総合パターン番号が示すシーケンス制御によって、一旦、ガラス管封止の不足が是正された後に、再びガラス管封止の不足が生じた場合の状態を示す。この場合も、詳細設定処理では、発光×２モードでのガラス管封止の不足を是正するために最適なパターンデータの組合せを示す総合パターン番号が選ばれる。
【０１６３】
一方、管径×１モードは、封止用治具５０の経時変化等によってワークのガラス管封止が過剰になった場合の状態を示す。詳細設定処理では、この管径×１モードに対応する総合パターン番号として、前記ガラス管封止の過剰を是正するために最適なパターンデータの組合せを示す総合パターン番号が選ばれる。
【０１６４】
管径×２モードは、前記管径×１モードに適した総合パターン番号が示すシーケンス制御によって、一旦、ガラス管封止の過剰が是正された後に、再びガラス管封止の過剰が生じた場合の状態を示す。この場合も、詳細設定処理では、管径×２モードでのガラス管封止の過剰を是正するために最適なパターンデータの組合せを示す総合パターン番号が選ばれる。
【０１６５】
パターン番号テーブル４４６は、図３３に示すように、総合パターン番号に対応する数だけ用意され、１つのパターン番号テーブル４４６には、この二次封止処理装置１００で使用される装置の数に対応して複数のレコードが配列された形態を有し、各レコードには、それぞれの機器のためのパターンデータに対応する番号（以下、単に機器別パターン番号と記す）が登録されるようになっている。
【０１６６】
パターン対応テーブル４４８は、図３４に示すように、治具番号に対応して複数のレコードが配列された形態を有し、各レコードには、その治具番号に対応した総合パターン番号と現在の属性モードを示す番号（１：通常モード、２：発光×１モード、３：発光×２モード、４：管径×１モード、５：管径×２モード）が登録されるようになっている。
【０１６７】
表示テーブル４５０は、図３５に示すように、この二次封止処理装置１００で使用される装置の数に対応して複数のレコードが配列された形態を有し、各レコードには、それぞれの装置に対応する機器別パターン番号が登録されるようになっている。
【０１６８】
そして、詳細設定手段４２８の構成は、図３６に示すように、二次封止工程Ｓ１の構成をモデル図としてモニタ１３４上に表示させるための構成図表示手段４６０と、データベース１３８に登録されている各種テーブルを読み出すためのテーブル読出し手段４６２と、キー入力装置１３０及び座標入力装置１３２を通じて入力されたデータを判別するための入力データ判別手段４６４と、キー入力装置１３０及び座標入力装置１３２を通じて入力された座標データを受け取るための座標データ受取り手段４６６と、テーブル読出し手段４６２にて読み出されたテーブルから必要なレコードを読み出すためのレコード読出し手段４６８を有する。
【０１６９】
また、この詳細設定手段４２８は、前記各種手段に加えて、ファイル終了（ＥＯＦコード）、検索終了やプログラム終了等を判別するための判別手段４７０と、情報テーブル４４０に登録されている各機器ごとの表示範囲と入力された座標データとを比較するための表示範囲判別手段４７２と、モニタ１３４上に表示されている構成図のうち、機器に関係ない位置を指示した場合や、入力された制御量等が設定範囲外である場合等において、エラーメッセージや警報を出力するためのエラー処理手段４７４と、パラメータを設定するための入力欄等を表示させる設定表示手段４７６とを有する。
【０１７０】
前記詳細設定手段４２８は、更に、入力されたデータをレジスタ等に格納する入力データ確保手段４７８と、入力された制御量等が設定範囲にあるか否かを判別するための設定範囲判別手段４８０と、各種テーブルの所定レコードに必要なデータを格納するためのデータ格納手段４８２と、パターンテーブル４４２のデータに基づいてグラフを描画するためのデータを作成するグラフ描画データ作成手段４８４と、該グラフ描画データ作成手段４８４にて作成されたグラフ描画データを画像データに変換してモニタ１３４に出力するグラフ表示手段４８６と、パターンテーブル４４２やパターン番号テーブル４４６等をデータベース１３８に書き込むテーブル書込み手段４８８とを有する。
【０１７１】
次に、この詳細設定手段４２８での処理動作を図３７〜図４０のフローチャートを参照しながら説明する。
【０１７２】
まず、ステップＳ４０１において、構成図表示手段４６０を通じて、二次封止工程Ｓ１の構成をモデル図としてモニタ１３４上に表示させる。図２５にその表示例を示す。
【０１７３】
次に、ステップＳ４０２において、テーブル読出し手段４６２を通じて、データベース１３８に登録されている情報テーブル４４０を読み出す。
【０１７４】
次に、ステップＳ４０３において、入力データ判別手段４６４を通じて、キー入力装置１３０又は座標入力装置１３２からデータが入力されたか否かの判別が行われ、該データが入力されるまで、該ステップＳ４０３が繰り返される。即ち、入力データ待ちとなる。このとき、前記構成図の表示と同時に、機器の選択、データ入力の完了、入力データの修正、入力データの複写等を指示する旨のメッセージを表示するようにしてもよい。操作者は、ポインティングデバイスやキーボードを使用して機器の選択等を行うことになる。
【０１７５】
キー入力装置１３０や座標入力装置１３２を通じてデータが入力されると、次のステップＳ４０４に進み、同じく入力データ判別手段４６４を通じて、入力データが「完了」を示すものか否かが判別される。「完了」を示すものでなければ、次のステップＳ４０５に進み、今度は「修正」を示すものか否かが判別される。「修正」を示すものでなければ、次のステップＳ４０６に進み、「複写」を示すものか否かが判別される。「複写」を示すものでなければ、次のステップＳ４０７に進み、座標データ受取り手段４６６を通じて、前記入力された座標データが受け取られる。
【０１７６】
次に、ステップＳ４０８において、二次封止処理装置１００にて使用される装置の検索用インデックスとして使用されるインデックスレジスタｉに初期値「１」が格納されて、該インデックスレジスタｉが初期化される。
【０１７７】
次に、ステップＳ４０９において、機器の検索用インデックスとして使用されるインデックスレジスタｊに初期値「１」が格納されて、該インデックスレジスタｊが初期化される。
【０１７８】
次に、ステップＳ４１０において、レコード読出し手段４６８を通じて、情報テーブル４４０のうち、インデックスレジスタｉの値に対応する情報テーブル４４０（即ち、第ｉ番目の情報テーブル）のインデックスレジスタｊの値に対応するレコード（即ち、ｊレコード目）を読み出す。
【０１７９】
次に、ステップＳ４１１において、判別手段４７０を通じて、第ｉ番目の情報テーブル４４０に対する検索が終了したか否かの判別が行われる。この判別は、前記読み出されたレコードがＥＯＦコード（ファイル終了）であるか否かによって行われる。レコードの内容がＥＯＦコードでない場合は、次のステップＳ４１２に進み、表示範囲判別手段４７２を通じて、今回指示された座標が前記読み出されたレコードに登録されている表示範囲に含まれるか否かの判別が行われる。表示範囲に含まれない場合は、ステップＳ４１３に進んで、インデックスレジスタｊの値を＋１更新した後、ステップＳ４１０に戻り、該ステップＳ４１０以降の処理が繰り返される。即ち、前記座標が次のレコードの表示範囲に含まれているかどうかが判別される。
【０１８０】
なお、前記ステップＳ４１１にて、１つの情報テーブル４４０についての検索が終了したと判別された場合は、ステップＳ４１４に進んで、インデックスレジスタｉの値を＋１更新した後、ステップＳ４１５に進み、判別手段４７０を通じて、すべての情報テーブル４４０に対する検索が終了したか否かの判別が行われる。この判別は、インデックスレジスタｉの値がこの二次封止処理装置１００に含まれる装置の数＋１（＝４）以上であるかどうかで行われる。そして、前記検索が終了していなければ、前記ステップＳ４０９に戻り、次の情報テーブル４４０に対して検索を行う。
【０１８１】
前記ステップＳ４１５において、すべての情報テーブル４４０に対して検索が終了したと判別された場合は、入力に関係のない箇所が指示されたとしてエラーメッセージが出力される。このエラーメッセージは、エラー処理手段４７４を通じて行われ、例えばモニタ画面の右端等に「設定したい機器を指示して下さい」等のメッセージが表示される。その後、前記ステップＳ４０３に戻って、次の入力を待つ。
【０１８２】
一方、前記ステップＳ４１２において、表示範囲内にあると判別された場合は、図３８のステップＳ４１７に進み、機器別パターン番号の検索用インデックスとして使用されるインデックスレジスタｋとパターンテーブル４４２のレコードインデックスとして使用されるインデックスレジスタｍにそれぞれ初期値「１」が格納されて、これらインデックスレジスタｋ及びｍが初期化される。
【０１８３】
次に、ステップＳ４１８において、設定表示手段４７６を通じて、前記検索された表示範囲にパターン番号、レコード番号、制御量及び時間の入力欄が表示される。図２５にその表示例を示す。
【０１８４】
次に、ステップＳ４１９において、テーブル読み出し手段４６２を通じて、第ｉ番目の装置に関する第ｊ番目のパターンテーブル群（図３０参照）から第ｋ番目のパターンテーブル４４２が読み出される。
【０１８５】
次に、ステップＳ４２０において、設定表示手段４７６を通じて、前記読み出されたパターンテーブル４４２のｍレコード目の設定値（制御量）と時間がそれぞれの入力欄に表示される。初期の段階では、パターン番号とレコード番号の各入力欄にはそれぞれ「１」が表示され、設定値と時間の各入力欄にはそれぞれ「０」が表示される。
【０１８６】
そして、次のステップＳ４２１において、データの入力待ちになる。キー入力装置１３０や座標入力装置１３２を通じてデータが入力されると、次のステップＳ４２２に進み、入力データ判別手段４６４を通じて、入力データが「機器内修正」を示すものか否かが判別される。ここで、「機器内修正」とは、選んだ１つの機器に対する制御量や時間の修正を意味する。
【０１８７】
「機器内修正」を示すものでなければ、次のステップＳ４２３に進み、今度は「複写」を示すものか否かが判別される。「複写」を示すものでなければ、図３９のステップＳ４２４に進み、「決定」を示すものか否かが判別される。「決定」を示すものでなければ、次のステップＳ４２５に進み、入力データ判別手段４６４を通じて、入力データが「パターン番号」に関するものか否かが判別される。
【０１８８】
「パターン番号」に関するものであれば、次のステップＳ４２６に進み、入力データ確保手段４７８を通じて、インデックスレジスタｋに入力データ（パターン番号）が確保される。その後、図３８の前記ステップＳ４１９に戻って、指定されたパターンテーブル群から、前記入力された「パターン番号」に対応するパターンテーブル４４２が読み出されて、ステップＳ４２０以降の処理が繰り返される。
【０１８９】
図３９の前記ステップＳ４２５において、「パターン番号」でないと判別された場合は、次のステップＳ４２７に進み、今度は、前記入力データが「レコード番号」に関するものか否かが判別される。
【０１９０】
「レコード番号」に関するものであれば、次のステップＳ４２８に進み、入力データ確保手段４７８を通じて、インデックスレジスタｍに入力データ（レコード番号）が確保される。その後、図３８の前記ステップＳ４２０に戻って、前記入力された「レコード番号」に対応するレコードに登録されている設定値及び時間が表示され、その後、ステップＳ４２１以降の処理が繰り返される。
【０１９１】
図３９の前記ステップＳ４２７において、「レコード番号」でないと判別された場合は、次のステップＳ４２９に進み、設定範囲判別手段４８０を通じて、前記入力された設定値及び時間が設定許容範囲内にあるか否かが判別される。ここでの設定許容範囲は、第ｉ番目の情報テーブル４４０におけるｊレコード目に登録されている設定許容範囲を指す。
【０１９２】
入力された設定値及び時間が設定許容範囲内にあると判別された場合は、次のステップＳ４３０に進み、データ格納手段４８２を通じて、パターンテーブル４４２のｍレコード目にその設定値及び時間が格納される。
【０１９３】
その後、ステップＳ４３１において、インデックスレジスタｍの値が＋１更新されて図３８のステップＳ４２０に戻り、次のレコードに登録されている設定値及び時間が表示され、その後、ステップＳ４２１以降の処理が繰り返される。
【０１９４】
図３９の前記ステップＳ４２９において、前記入力された設定値及び時間が設定許容範囲内にないと判別された場合は、ステップＳ４３２に進み、エラー処理手段４７４を通じて、例えば「正しい値を入力して下さい」等を示すエラーメッセージがモニタ１３４あるいは別の出力機器に出力される。その後、図３８のステップＳ４２０に戻って、再び同じレコードに登録されている設定値及び時間が表示されて、ステップＳ４２１以降の処理が繰り返される。
【０１９５】
この例では、単独にレコード番号を入力できるようになっているが、設定許容範囲内の設定値及び時間を入力するたびに、自動的にレコード番号が＋１更新されるようになっており、操作者は、順番に設定値及び時間を入力することによって容易にパターンデータを作成することができる。
【０１９６】
そして、１つの機器に対する設定値及び時間の入力が終了した段階で、操作者は、「決定」を示すデータを入力する。
【０１９７】
この場合、図３９のステップＳ４２４において、「決定」が検知され、ステップＳ４３３に進むことになる。このステップＳ４３３においては、データ格納手段４８２を通じて、表示テーブル４５０のｉレコード目の第ｊ番目にインデックスレジスタｋの値（機器別パターン番号）が格納される。
【０１９８】
次に、図４０のステップＳ４３４において、グラフ描画データ作成手段４８４を通じて、パターンテーブル４４２に登録されている多数のパターンデータに基づいてグラフ描画用のデータ（グラフ描画データ）が作成される。
【０１９９】
次に、ステップＳ４３５において、前記グラフ描画データの作成と同時に、第ｉ番目の情報テーブル４４０におけるｊレコード目の表示範囲に基づいてパターンテーブル４４２の各レコードにおけるパターンデータの表示範囲を計算する。この計算された表示範囲は、データ格納手段４８２を通じて、パターンテーブル４４２の各レコードに格納される。
【０２００】
次に、ステップＳ４３６において、グラフ表示手段４８６を通じて、グラフ描画データがモニタ１３４に出力され、第ｉ番目の情報テーブル４４０のｊレコード目における表示範囲のところに当該グラフが表示される。
【０２０１】
次に、ステップＳ４３７において、テーブル書込み手段４８８を通じて、前記パターンテーブル４４２がデータベース１３８に上書きされる。その後、図３７のステップＳ４０３に戻って、次の入力を待つ。
【０２０２】
つまり、この例では、指定した機器に対して制御量及び時間を順次入力し、その入力が終わった段階で「決定」を示すデータを入力することにより、前記入力欄が表示されていた部分に、入力された制御量及び時間に基づくグラフが表示されることになる。図４１にその表示例を示す。
【０２０３】
ところで、この例では、１つの機器に対して５つのパターンデータを用意することができるようになっている。これらのパターンデータは、部分的に制御量や時間が異なっているだけの場合が多く、すべてのパターンに対して最初から入力を行うのは、効率的ではない。そこで、この実施の形態では、複写機能が用意されており、レコード単位の複写、パターンテーブル単位の複写、パターンテーブル群単位の複写が可能となっている。
【０２０４】
この複写機能は、図３６に示すように、複写処理手段４９０に制御を移すことによって達成される。この複写処理手段４９０は、図４２に示すように、上述した入力データ確保手段４７８、テーブル読出し手段４６２及びテーブル書込み手段４８８に加えて、レコード単位の複写かテーブル単位の複写かを判別するための複写種別判別手段４９２と、該複写種別判別手段４９２の判別結果に応じて複写元のテーブルを複写先のテーブルに複写するテーブル処理手段４９４を有して構成されている。
【０２０５】
この複写処理手段４９０は、図３７のステップＳ４０３あるいは図３８のステップＳ４２１での入力待ちの状態において、「複写」を示すデータを入力することによって実行される。
【０２０６】
即ち、まず、１つの機器に対してパターンデータを作成している段階では、図３８のステップＳ４１９あるいはＳ４２０以降の処理が繰り返し行われており、従って、ステップＳ４２１の入力待ちの段階で「複写」を示すデータを入力することによって、図３８のステップＳ４２３から図４３の複写処理ルーチンに入ることになる。
【０２０７】
そして、まず、図４３のステップＳ５０１において、入力データ確保手段４７８を通じて、複写元に関する入力パラメータが確保される。具体的には、入力された装置番号、機器番号及びパターン番号がそれぞれレジスタｐ、ｑ及びｒに確保される。レコード複写であれば、前記パラメータに加えてレコード番号が入力され、このレコード番号は、レジスタｓに確保される。
【０２０８】
次に、ステップＳ５０２において、入力データ確保手段４７８を通じて、今度は、複写先に関する入力パラメータが確保される。具体的には、入力された装置番号、機器番号及びパターン番号がそれぞれレジスタｔ、ｕ及びｖに確保される。レコード複写であれば、前記パラメータに加えてレコード番号が入力され、このレコード番号は、レジスタｗに確保される。
【０２０９】
次に、ステップＳ５０３において、テーブル読出し手段４６２を通じて、第ｐ番目の装置に関する第ｑ番目のパターンテーブル群から第ｒ番目のパターンテーブル（複写元）４４２が読み出される。
【０２１０】
次に、ステップＳ５０４において、テーブル読出し手段４６２を通じて、第ｔ番目の装置に関する第ｕ番目のパターンテーブル群から第ｖ番目のパターンテーブル（複写先）４４２が読み出される。
【０２１１】
次に、ステップＳ５０５において、複写種別判別手段４９２を通じて、今回の複写要求がレコード複写であるか否かが判別される。この判別は、レジスタｓ及びｗにレコード番号が入力されているか否かで行われる。
【０２１２】
レコード複写の要求であると判別された場合は、次のステップＳ５０６において、テーブル処理手段４９４を通じて、複写元のパターンテーブル４４２のｓレコード目の内容が複写先のパターンテーブル４４２のｗレコード目に格納される。前記ステップＳ５０５において、レコード複写でないと判別された場合は、ステップＳ５０７において、同じくテーブル処理手段４９４を通じて、複写先のパターンテーブル４４２全体が複写元のパターンテーブル４４２の内容に書き換えられる。
【０２１３】
前記ステップＳ５０６あるいはＳ５０７での処理が終了した段階で、次のステップＳ５０８に進み、テーブル書込み手段４８８を通じて、複写先のパターンテーブル４４２がデータベース１３８に上書きされる。その後、図３８のステップＳ４２１に戻って、次のデータ入力を待つ。
【０２１４】
一方、１つの機器に対して１つのパターンデータが作成された段階、あるいは５つのパターンデータが作成された段階では、図３７のステップＳ４０３以降の処理が繰り返し行われており、従って、ステップＳ４０３の入力待ちの段階で「複写」を示すデータを入力することによって、図３７のステップＳ４０６から図４４の複写処理ルーチンに入ることになる。
【０２１５】
この場合、まず、ステップＳ５０９において、入力データ確保手段４７８を通じて、複写元に関する入力パラメータが確保される。具体的には、入力された装置番号及びパターン番号がそれぞれレジスタｐ及びｑに確保される。テーブル複写であれば、前記パラメータに加えてパターン番号が入力され、このパターン番号は、レジスタｒに確保される。
【０２１６】
次に、ステップＳ５１０において、入力データ確保手段４７８を通じて、今度は、複写先に関する入力パラメータが確保される。具体的には、入力された装置番号及び機器番号がそれぞれレジスタｔ及びｕに確保される。テーブル複写であれば、前記パラメータに加えてパターン番号が入力され、このパターン番号は、レジスタｖに確保される。
【０２１７】
次に、ステップＳ５１１において、複写種別判別手段４９２を通じて、今回の複写要求がテーブル複写であるか否かが判別される。この判別は、レジスタｒ及びｖにパターン番号が入力されているか否かで行われる。
【０２１８】
テーブル複写の要求であると判別された場合は、次のステップＳ５１２において、テーブル読出し手段４６２を通じて、第ｐ番目の装置に関する第ｑ番目のパターンテーブル群から第ｒ番目のパターンテーブル（複写元）４４２が読み出される。
【０２１９】
次に、ステップＳ５１３において、テーブル読出し手段４６２を通じて、第ｔ番目の装置に関する第ｕ番目のパターンテーブル群から第ｖ番目のパターンテーブル（複写先）４４２が読み出される。
【０２２０】
次に、ステップＳ５１４において、テーブル処理手段４９４を通じて、複写先のパターンテーブル４４２全体が複写元のパターンテーブル４４２の内容に書き換えられる。その後、次のステップＳ５１５において、テーブル書込み手段４８８を通じて、複写先のパターンテーブル４４２がデータベース１３８に上書きされる。
【０２２１】
前記ステップＳ５１１において、テーブル複写でないと判別された場合は、テーブル書込み手段４８８を通じて、データベース１３８上の第ｔ番目の装置に関する第ｕ番目のパターンテーブル群（複写先）全体が、第ｐ番目の装置に関する第ｑ番目のパターンテーブル群（複写元）の内容に上書きされる。
【０２２２】
前記ステップＳ５１５あるいはＳ５１６での処理が終了した段階で、図３７のステップＳ４０３に戻って、次のデータ入力待ちとなる。
【０２２３】
また、この実施の形態においては、設定値や時間の修正や制御ステップの挿入、削除を行うための修正機能が用意されている。この修正機能は、図３６に示すように、修正処理手段５００に制御を移すことによって達成される。
【０２２４】
この修正処理手段５００は、図４５に示すように、上述した入力データ確保手段４７８、設定表示手段４７６、入力データ判別手段４６４、設定範囲判別手段４８０、データ格納手段４８２、座標データ受取り手段４６６、レコード読出し手段４６８、判別手段４７０、表示範囲判別手段４７２、テーブル読出し手段４６２、テーブル書込み手段４８８に加えて、表示テーブル４５０からパターン番号を読み出すためのパターン番号読出し手段５０２と、パターンテーブル４４２のレコードデータを移動するためのレコード移動手段５０４を有して構成されている。
【０２２５】
この修正処理手段５００は、前記複写機能と同様に、図３７のステップＳ４０３あるいは図３８のステップＳ４２１での入力待ちの状態において、「修正」を示すデータを入力することによって実行される。
【０２２６】
まず、１つの機器に対してパターンデータを作成している段階では、図３８のステップＳ４１９あるいはＳ４２０以降の処理が繰り返し行われており、従って、ステップＳ４２１の入力待ちの段階で「修正」を示すデータ及びレコード番号を入力することによって、図３８のステップＳ４２２から図４６の修正処理ルーチンに入ることになる。
【０２２７】
そして、まず、図４６のステップＳ６０１において、入力データ確保手段４７８を通じて、インデックスレジスタｍに入力データ（レコード番号）が確保された後、次のステップＳ６０２において、設定表示手段４７６を通じて、パターンテーブル４４２のｍレコード目の設定値（制御量）と時間がそれぞれの入力欄に表示される。
【０２２８】
次に、ステップＳ６０３において、制御量あるいは時間の入力待ちとなる。キー入力装置１３０や座標入力装置１３２を通じてデータが入力されると、次のステップＳ６０４に進み、設定範囲判別手段４８０を通じて、前記入力された設定値あるいは時間が設定許容範囲内にあるか否かが判別される。
【０２２９】
入力された設定値あるいは時間が設定許容範囲内にないと判別された場合は、ステップＳ６０５に進み、エラー処理手段４７４を通じて、例えば「正しい値を入力して下さい」等を示すエラーメッセージがモニタ１３４あるいは別の出力機器に出力され、その後、再びステップＳ６０３に戻って、データの入力待ちとなる。
【０２３０】
前記ステップＳ６０４において、前記入力された設定値あるいは時間が設定許容範囲内にあると判別された場合は、次のステップＳ６０６に進み、データ格納手段４８２を通じて、パターンテーブル４４２のｍレコード目にその設定値あるいは時間が格納される。その後、図３８のステップＳ４２１に戻って、次のデータ入力待ちとなる。
【０２３１】
一方、１つの機器に対して１つのパターンデータが作成された段階、あるいは５つのパターンデータが作成された段階では、モニタ１３４上において、パターンデータが作成された機器に対応する箇所にグラフが表示され、しかも、図３７のステップＳ４０３以降の処理が繰り返し行われている。従って、ステップＳ４０３の入力待ちの段階で「修正」を示すデータを入力することによって、図３７のステップＳ４０５から図４７の修正処理ルーチンに入ることになる。
【０２３２】
なお、例えばポインティングデバイスにて指示した箇所に修正対象のパターンデータに関するグラフが表示されていない場合は、事前に修正対象のパターンデータに関するパターン番号とレコード番号を入力し、続いて「決定」を示すデータを入力する。これによって、指示された部分に修正対象のグラフが表示されることになる。
【０２３３】
そして、まず、図４７のステップＳ６０７において、データの入力待ちとなる。この場合、修正対象のパターンデータ（グラフ表示）のうち、修正したい部分をポインティングデバイス等を用いて指示する。この指示によって座標データが入力されると、次のステップＳ６０８に進み、座標データ受取り手段４６６を通じて、前記入力された座標データが受け取られる。
【０２３４】
その後、ステップＳ６０９〜Ｓ６１３（ステップＳ６１５〜Ｓ６１７のルーチンを含む）にかけて、図３７のステップＳ４０８〜Ｓ４１２（ステップＳ４１４〜Ｓ４１６のルーチンを含む）と同様の検索処理が行われ、どの機器が選択指示されたかが検索される。この場合、二次封止処理装置１００を構成する各装置の検索用インデックスとして使用されるインデックスレジスタｉの代わりにインデックスレジスタｐが使用され、機器の検索用インデックスとして使用されるインデックスレジスタｊの代わりにインデックスレジスタｑが使用される。
【０２３５】
そして、図４７のステップＳ６１３において、表示範囲内にあると判別された場合は、次のステップＳ６１８に進み、パターン番号読出し手段５０２を通じて、表示テーブル４５０におけるｐレコードの第ｑ番目の値（機器別パターン番号）が読み出されてレジスタｒに格納される。この場合、表示テーブル４５０の各レコードのうち、グラフが表示されていない部分に対応する領域には、例えば無効を示す初期値が格納されている。
【０２３６】
次に、ステップＳ６１９において、判別手段４７０を通じて、指示された部分にグラフが表示されているか否かが判別される。この判別は、レジスタｒに有効なパターン番号が格納されているかどうかで行われる。グラフが表示されていなければ、ステップＳ６２０に進んで、エラー処理手段４７４を通じて、「修正対象のグラフを表示して下さい」等を示すエラーメッセージがモニタ１３４あるいは別の出力機器に出力され、その後、再び図３７のステップＳ４０３に戻って、データの入力待ちとなる。
【０２３７】
図４７の前記ステップＳ６１９において、指示された部分にグラフが表示されていると判別された場合は、次のステップＳ６２１に進み、テーブル読出し手段４６２を通じて、第ｐ番目の装置に関する第ｑ番目のパターンテーブル群から第ｒ番目のパターンテーブル４４２が読み出される。
【０２３８】
次に、図４８のステップＳ６２２において、パターンテーブル４４２のレコードインデックスとして使用されるインデックスレジスタｓに初期値「１」が格納されて、該インデックスレジスタｓが初期化される。
【０２３９】
次に、ステップＳ６２３において、レコード読出し手段４６８を通じて、パターンテーブル４４２のｓレコード目が読み出され、次のステップＳ６２４において、判別手段４７０を通じて、パターンテーブル４４２に対する検索が終了したか否かの判別が行われる。この判別は、前記読み出されたレコードがＥＯＦコード（ファイル終了）であるか否かで行われる。レコードの内容がＥＯＦコードでない場合は、次のステップＳ６２５に進み、表示範囲判別手段４７２を通じて、今回指示された座標が前記読み出されたレコードに登録されている表示範囲に含まれるか否かの判別が行われる。表示範囲に含まれない場合は、ステップＳ６２６に進んで、インデックスレジスタｓの値を＋１更新した後、ステップＳ６２３に戻り、該ステップＳ６２３以降の処理が繰り返される。即ち、前記座標が次のレコードの表示範囲に含まれているかどうかが判別される。
【０２４０】
なお、前記ステップＳ６２４にて、パターンテーブル４４２についての検索が終了したと判別された場合は、ステップＳ６２７に進み、エラー処理手段４７４を通じて、例えば「修正個所を指示して下さい」等を示すエラーメッセージがモニタ１３４あるいは別の出力機器に出力される。その後、図４７のステップＳ６０７に戻って、座標データの入力待ちとなる。
【０２４１】
図４８の前記ステップＳ６２５において、表示範囲内にあると判別された場合は、次のステップＳ６２８に進み、入力データ判別手段４６４を通じて、今回の修正が削除修正であるか否かが判別される。削除修正でない場合は、次のステップＳ６２９に進み、制御量あるいは時間の入力待ちとなる。キー入力装置１３０や座標入力装置１３２を通じてデータが入力されると、次のステップＳ６３０に進み、設定範囲判別手段４８０を通じて、前記入力された設定値あるいは時間が設定許容範囲内にあるか否かが判別される。
【０２４２】
入力された設定値あるいは時間が設定許容範囲内にないと判別された場合は、ステップＳ６３１に進み、エラー処理手段４７４を通じて、例えば「正しい値を入力して下さい」等を示すエラーメッセージがモニタ１３４あるいは別の出力機器に出力され、その後、再びステップＳ６２９に戻って、データの入力待ちとなる。
【０２４３】
前記ステップＳ６３０において、前記入力された設定値あるいは時間が設定許容範囲内にあると判別された場合は、次のステップＳ６３２に進み、入力データ判別手段４６４を通じて、今回の修正が挿入修正であるか否かが判別される。挿入修正である場合は、ステップＳ６３３において、レコード移動手段５０４を通じて、パターンテーブル４４２におけるｓレコード以降のデータをｓ＋１レコード以降に移動させてｓレコード目を空ける。即ち、ｓレコード以降のデータを後方移動させる。
【０２４４】
前記ステップＳ６３３での処理が終了した段階あるいはステップＳ６３２において挿入修正でないと判別された場合は、ステップＳ６３４に進み、データ格納手段４８２を通じて、パターンテーブル４４２のｓレコード目に修正値を格納する。
【０２４５】
一方、前記ステップＳ６２８において、削除修正であると判別された場合は、ステップＳ６３５に進み、レコード移動手段５０４を通じて、パターンテーブル４４２におけるｓ＋１レコード以降のデータをｓレコード以降に移動させて、いままでのｓレコードのデータを削除する。即ち、ｓ＋１レコード以降のデータを前方移動させる。
【０２４６】
前記ステップＳ６３４あるいはステップＳ６３５での処理が終了した段階で、図４０のステップＳ４３４に戻り、該ステップＳ４３４以降の処理が繰り返される。即ち、修正後のパターンデータに基づいたグラフが表示されて、修正されたパターンテーブル４４２がデータベース１３８に上書きされる。その後、図３７のステップＳ４０３に戻り、次のデータ入力待ちとなる。
【０２４７】
そして、ステップＳ４０３でのデータ入力待ちの段階で、「完了」を示すデータが入力されることによって、ステップＳ４０４を介してこの詳細設定手段４２８が終了することになる。
【０２４８】
該詳細設定手段４２８の終了後は、図２８に示すように、プログラム終了でなければ、再びモニタ１３４上にメニュー画面が表示されることになる。
【０２４９】
次に、図２８のステップＳ３０５を通じて実行される総合パターン番号設定手段４３０について図４９〜図５１を参照しながら説明する。まず、この総合パターン番号設定手段４３０の構成は、図４９に示すように、上述した構成図表示手段４６０、テーブル読出し手段４６２、入力データ判別手段４６４、入力データ確保手段４７８、座標データ受取り手段４６６、レコード読出し手段４６８、判別手段４７０、表示範囲判別手段４７２、エラー処理手段４７４、グラフ描画データ作成手段４８４、グラフ表示手段４８６、データ格納手段４８２及びテーブル書込み手段４８８を有して構成されている。
【０２５０】
次に、この総合パターン番号設定手段４３０での処理動作を図５０及び図５１のフローチャートを参照しながら説明する。
【０２５１】
まず、図５０のステップＳ７０１において、構成図表示手段４６０を通じて、二次封止工程Ｓ１の構成をモデル図としてモニタ１３４上に表示させる（図２５参照）。次に、ステップＳ７０２において、テーブル読出し手段４６２を通じて、データベース１３８に登録されている情報テーブル４４０が読み出され、その後、ステップＳ７０３において、データ入力待ちとなる。このとき、前記構成図の表示と同時に、総合パターン番号の入力を示すメッセージを表示するようにしてもよい。操作者は、ポインティングデバイスやキーボードを使用して総合パターン番号の入力を行うことになる。
【０２５２】
キー入力装置１３０や座標入力装置１３２を通じて総合パターン番号が入力されると、次のステップＳ７０４に進み、入力データ確保手段４７８を通じて、レジスタｎに入力データ（総合パターン番号）が確保される。
【０２５３】
次に、ステップＳ７０５において、データの入力待ちとなる。キー入力装置１３０や座標入力装置１３２を通じてデータが入力されると、次のステップＳ７０６に進み、「決定」を示すものか否かが判別される。「決定」を示すものでなければ、次のステップＳ７０７に進み、座標データ受取り手段４６６を通じて、前記入力された座標データが受け取られる。
【０２５４】
その後、ステップＳ７０８〜Ｓ７１２（ステップＳ７１４〜Ｓ７１６のルーチンを含む）にかけて、図３７のステップＳ４０８〜Ｓ４１２（ステップＳ４１４〜Ｓ４１６のルーチンを含む）と同様の検索処理が行われ、どの機器が選択指示されたかが検索される。
【０２５５】
そして、図５０の前記ステップＳ７１２において、表示範囲内にあると判別された場合は、図５１のステップＳ７１７に進み、データの入力待ちになる。キー入力装置１３０や座標入力装置１３２を通じてデータが入力されると、次のステップＳ７１８に進み、入力データ判別手段４６４を通じて、入力データが「完了」を示すものか否かが判別される。
【０２５６】
「完了」を示すものでなければ、次のステップＳ７１９に進み、今度は、入力データが「パターン番号」に関するものか否かが判別される。パターン番号に関するものであれば、次のステップＳ７２０に進み、入力データ確保手段４７８を通じて、インデックスレジスタｋに入力データ（パターン番号）が確保される。
【０２５７】
次に、ステップＳ７２１において、テーブル読出し手段４６２を通じて、第ｉ番目の装置に関する第ｊ番目のパターンテーブル群（図３０参照）から第ｋ番目のパターンテーブル４４２が読み出される。
【０２５８】
次に、ステップＳ７２２において、グラフ描画データ作成手段４８４を通じて、パターンテーブル４４２に登録されている多数のパターンデータに基づいてグラフ描画用のデータ（グラフ描画データ）が作成される。
【０２５９】
次に、ステップＳ７２３において、グラフ表示手段４８６を通じて、グラフ描画データがモニタ１３４に出力され、第ｉ番目の情報テーブル４４０のｊレコード目における表示範囲のところに当該グラフが表示される。
【０２６０】
次に、ステップＳ７２４において、テーブル読出し手段４６２を通じて、第ｎ番目のパターン番号テーブル４４６が読み出され、続いて、ステップＳ７２５において、入力データ確保手段４７８を通じて、前記読み出されたパターン番号テーブル４４６におけるｉレコードの第ｊ番目にインデックスレジスタｋの値（パターン番号）を登録する。その後、図５０のステップＳ７０５に戻って、次のデータ入力待ちとなる。
【０２６１】
なお、図５１の前記ステップＳ７１９において、パターン番号に関するものでないと判別された場合は、ステップＳ７２６に進み、エラー処理手段４７４を通じて、例えば「正しい番号を入力して下さい」等を示すエラーメッセージがモニタ１３４あるいは別の出力機器に出力される。その後、ステップＳ７１７に戻って、データ入力待ちとなる。
【０２６２】
そして、全ての機器に対してパターン番号が設定された後、「決定」を示すデータを入力することで、これらのパターン番号の組合せが、レジスタｎに確保されている総合パターン番号として登録、管理されることになる。
【０２６３】
即ち、図５０のステップＳ７０５でのデータ入力待ちにおいて、「決定」を示すデータが入力されると、ステップＳ７０６を通じてステップＳ７２７に進み、テーブル書込み手段４８８を通じて、パターン番号テーブル４４６がデータベース１３８に上書きされる。その後、図５１のステップＳ７１７において、データ入力待ちとなる。
【０２６４】
１つの総合パターン番号に対してすべての機器別パターン番号が設定されると、図４１の表示例に示すように、すべての機器に対応した箇所に、選ばれたパターンデータに基づくグラフが表示されることになり、次に、「完了」を示すデータが入力される。この場合、図５１の前記ステップＳ７１８からステップＳ７２８に進み、入力データ判別手段４６４を通じて、メニュー画面要求か否かが判別される。メニュー画面要求でなければ図５０のステップＳ７０３に戻り、次の総合パターン番号の入力を待ち、メニュー画面要求であれば、この総合パターン番号設定手段４３０が終了する。
【０２６５】
前記総合パターン番号設定手段４３０の終了後は、図２８に示すように、プログラム終了要求がなければ、再びモニタ１３４上にメニュー画面が表示されることになる。
【０２６６】
次に、図２８のステップＳ３０６を通じて実行される治具−パターン対応設定手段４３２について図５２〜図５４を参照しながら説明する。まず、この治具−パターン対応設定手段４３２の構成は、図５２に示すように、上述した構成図表示手段４６０、テーブル読出し手段４６２、入力データ判別手段４６４、入力データ確保手段４７８、パターン番号読出し手段５０２、判別手段４７０、グラフ描画データ作成手段４８４、グラフ表示手段４８６、データ格納手段４８２及びテーブル書込み手段４８８、エラー処理手段４７４を有して構成されている。
【０２６７】
次に、この治具−パターン対応設定手段４３２での処理動作を図５３及び図５４のフローチャートを参照しながら説明する。
【０２６８】
まず、ステップＳ８０１において、構成図表示手段４６０を通じて、二次封止工程Ｓ１の構成をモデル図としてモニタ１３４上に表示させる（図２５参照）。次に、ステップＳ８０２において、テーブル読出し手段４６２を通じて、データベース１３８に登録されている情報テーブル４４０、パターンストックテーブル４４４及びパターン対応テーブル４４８を読み出し、その後、ステップＳ８０３において、データ入力待ちとなる。このとき、前記構成図の表示と同時に、属性を示すモード番号の入力、治具番号の入力及びパターン番号の入力を促すメッセージを表示するようにしてもよい。この場合、操作者は、ポインティングデバイスやキーボードを使用してモード番号等の入力を行うことになる。
【０２６９】
キー入力装置１３０や座標入力装置１３２を通じてデータが入力されると、次のステップＳ８０４に進み、同じく入力データ判別手段４６４を通じて、入力データが「完了」を示すものか否かが判別される。「完了」を示すものでなければ、次のステップＳ８０５に進み、今度は「決定」を示すものか否かが判別される。「決定」を示すものでなければ、次のステップＳ８０６に進み、入力データ判別手段４６４を通じて、入力データが「属性モード」に関するものか否かが判別される。
【０２７０】
「属性モード」に関するものであれば、次のステップＳ８０７に進み、入力データ確保手段４７８を通じて、インデックスレジスタｐに入力データ（モード番号）が確保される。その後、前記ステップＳ８０３に戻って、次のデータ入力待ちとなる。
【０２７１】
前記ステップＳ８０６において、「属性モード」でないと判別された場合は、ステップＳ８０８に進み、今度は、前記入力データが「治具番号」に関するものか否かが判別される。
【０２７２】
「治具番号」に関するものであれば、次のステップＳ８０９に進み、入力データ確保手段４７８を通じて、インデックスレジスタｉに入力データ（治具番号）が確保される。その後、前記ステップＳ８０３に戻って、次のデータ入力待ちとなる。
【０２７３】
前記ステップＳ８０８において、「治具番号」でないと判別された場合は、ステップＳ８１０に進み、入力データ判別手段４６４を通じて、今度は、「総合パターン番号」に関するものか否かが判別される。「総合パターン番号」に関するものでないと判別された場合は、ステップＳ８１１に進み、エラー処理手段４７４を通じて、例えば「正しい値を入力して下さい」等を示すエラーメッセージがモニタ１３４あるいは別の出力機器に出力される。その後、前記ステップＳ８０３に戻って、次のデータ入力待ちとなる。
【０２７４】
一方、前記ステップＳ８１０において、「総合パターン番号」であると判別された場合は、図５４のステップＳ８１２に進み、入力データ確保手段４７８を通じて、インデックスレジスタｊに入力データ（総合パターン番号）が確保される。
【０２７５】
次に、ステップＳ８１３において、テーブル読出し手段４６２を通じて、第ｊ番目のパターン番号テーブル４４６が読み出され、続いて、ステップＳ８１４において、装置の検索用インデックスとして使用されるインデックスレジスタｋに初期値「１」が格納されて、該インデックスレジスタｋが初期化され、更に、次のステップＳ８１５において、機器の検索用インデックスとして使用されるインデックスレジスタｍに初期値「１」が格納されて、該インデックスレジスタｍが初期化される。
【０２７６】
次に、ステップＳ８１６において、パターン番号読出し手段５０２を通じて、パターン番号テーブル４４６のｋレコードにおける第ｍ番目の機器別パターン番号が読み出される。
【０２７７】
次に、ステップＳ８１７において、判別手段４７０を通じて、前記読み出された機器別パターン番号が有効か無効かの判別が行われる。すべての装置において、同じ数だけの機器が含まれる場合や、例えばクリーン化装置１０６については機器が１つ、封止装置１０８については機器が３つ、冷却装置１１０については機器が２つというように、装置ごとに機器の数が異なっていることがある。
【０２７８】
このような場合に、ある装置において、機器の数が１つの場合に、パターン番号テーブル４４６から２番目の機器に対して機器別パターン番号を読み出したとしても、その番号は、プログラムの初期動作において登録される初期値であって、無効の番号である。従って、この場合は、次の装置に対する機器別パターン番号の検索に移ることになる。
【０２７９】
前記ステップＳ８１７において、前記読み出された機器別パターン番号が有効であると判別された場合は、次のステップＳ８１８に進み、入力データ確保手段４７８を通じて、インデックスレジスタｎに機器別パターン番号が確保される。
【０２８０】
次に、ステップＳ８１９において、テーブル読出し手段４６２を通じて、第ｋ番目の装置に関する第ｍ番目のパターンテーブル群（図３０参照）から第ｎ番目のパターンテーブル４４２が読み出される。
【０２８１】
次に、ステップＳ８２０において、グラフ描画データ作成手段４８４を通じて、パターンテーブル４４２に登録されている多数のパターンデータに基づいてグラフ描画用のデータ（グラフ描画データ）が作成される。
【０２８２】
次に、ステップＳ８２１において、グラフ表示手段４８６を通じて、グラフ描画データがモニタ１３４に出力され、第ｋ番目の情報テーブル４４０のｍレコード目における表示範囲のところに当該グラフが表示される。
【０２８３】
次に、ステップＳ８２２において、インデックスレジスタｍの値が＋１更新され、続いて、ステップＳ８２３において、当該装置におけるすべての機器に対して検索が終了したか否かが判別される。この判別は、インデックスレジスタｍの値が、最も多い機器を有する装置における機器の数＋１（＝Ｍ）以上となったかどうかで行われる。
【０２８４】
このステップＳ８２３において、当該装置において検索がまだ終了していないと判別された場合は、前記ステップＳ８１６に戻ってパターン番号テーブル４４６から次の機器別パターン番号を読み出して、ステップＳ８１７以降の処理を繰り返す。
【０２８５】
そして、前記ステップＳ８２３において、すべての機器の検索が終了したと判別された場合、あるいは前記ステップＳ８１７において、機器別パターン番号が無効であると判別された場合は、ステップＳ８２４に進んで、インデックスレジスタｉの値が＋１更新された後、ステップＳ８２５において、判別手段４７０を通じて、すべての装置に対する検索が終了したか否かの判別が行われる。具体的には、インデックスレジスタｋの値が４以上であるかどうかで行われる。
【０２８６】
すべての装置に対する検索が終了していないと判別された場合は、前記ステップＳ８１５に戻って、次の装置における機器ごとのグラフが表示され、すべての装置に対する検索が終了していると判別された場合は、図５３のステップＳ８０３に戻って、次のデータ入力を待つ。このとき、図４１に示すように、モニタ１３４上には、入力された総合パターン番号に対応するグラフがすべて表示されることになる。
【０２８７】
以上のようにして、治具番号に対応する総合パターン番号と適用モードが入力された段階において、今度は、「決定」を示すデータが入力されることによって、その情報が該当テーブルに登録されることになる。
【０２８８】
即ち、ステップＳ８０３のデータ入力待ちの段階で、「決定」を示すデータが入力されると、ステップＳ８０５を通じてステップＳ８２６に進み、データ格納手段４８２を通じて、パターンストックテーブル４４４のｉレコード目における第ｐ番目にインデックスレジスタｊの値（総合パターン番号）が格納される。
【０２８９】
次に、ステップＳ８２７において、データ格納手段４８２を通じて、パターン対応テーブル４４８のｉレコード目に通常モード時の総合パターン番号と通常モードを示す属性番号が格納される。このルーチンは、通常モードに関する総合パターン番号が入力されたときのみ行われる。その後、前記ステップＳ８０３に戻って、データ入力待ちとなる。
【０２９０】
そして、治具−パターン対応設定手段４３２を終了するときは、ステップＳ８０３のデータ入力待ちの段階で、「完了」を示すデータを入力することにより行われる。この場合、ステップＳ８０４を通じてステップＳ８２８に進み、テーブル書込み手段４８８を通じて、パターンストックテーブル４４４及びパターン対応テーブル４４８がデータベース１３８に上書きされて、この治具−パターン対応設定手段４３２が終了することになる。
【０２９１】
前記治具−パターン対応設定手段４３２の終了後は、図２８に示すように、プログラム終了要求がなければ、再びモニタ１３４上にメニュー画面が表示されることになる。
【０２９２】
次に、図２８のステップＳ３０７を通じて実行される属性リセット処理手段４３４について図５５及び図５６を参照しながら説明する。まず、この属性リセット処理手段４３４の構成は、図５５に示すように、上述したテーブル読出し手段４６２、入力データ判別手段４６４、入力データ確保手段４７８、データ格納手段４８２及びテーブル書込み手段４８８を有して構成されている。
【０２９３】
次に、この属性リセット処理手段４３４での処理動作を図５６のフローチャートを参照しながら説明する。
【０２９４】
まず、ステップＳ９０１において、テーブル読出し手段４６２を通じて、データベース１３８に登録されているパターンストックテーブル４４４及びパターン対応テーブル４４８を読み出し、その後、ステップＳ９０２において、入力データ判別手段４６４を通じて、今回の属性リセット要求が全治具に対してか否かが判別される。
【０２９５】
全治具に対する属性リセット要求である場合は、次のステップＳ９０３に進み、治具番号の検索用インデックスとして使用されるインデックスレジスタｉに初期値「１」が格納されて、該インデックスレジスタｉが初期化される。
【０２９６】
次に、ステップＳ９０４において、データ格納手段４８２を通じて、パターンストックテーブル４４４のｉレコード目における通常モード時の総合パターン番号と通常モードを示すモード番号とがパターン対応テーブル４４８のｉレコード目に格納される。
【０２９７】
次に、ステップＳ９０５において、インデックスレジスタｉの値が＋１更新された後、次のステップＳ９０６において、全治具に対する属性リセット処理が終了したか否かの判別が行われる。この判別は、インデックスレジスタｉの値がパターン対応テーブル４４８への総合パターン番号の登録数＋１（＝Ｎ）以上であるかどうかで行われる。
【０２９８】
全治具に対する属性リセット処理が終了していないと判別された場合は、前記ステップＳ９０４に戻って、該ステップＳ９０４以降の処理が繰り返される。
【０２９９】
一方、前記ステップＳ９０２において、全治具に対する属性リセット処理でないと判別された場合は、ステップＳ９０７に進み、入力データ確保手段４７８を通じて、インデックスレジスタｉに入力データ（治具番号）が確保される。
【０３００】
次に、ステップＳ９０８において、データ格納手段４８２を通じて、パターンストックテーブル４４４のｉレコード目における通常モード時の総合パターン番号と通常モードを示すモード番号がパターン対応テーブル４４８のｉレコード目に格納される。
【０３０１】
そして、前記ステップＳ９０６において、全治具に対する属性リセット処理が終了したと判別された場合、あるいは前記ステップＳ９０８での処理が終了した場合は、次のステップＳ９０９に進み、テーブル書込み手段４８８を通じて、パターンストックテーブル４４４及びパターン対応テーブル４４８がデータベース１３８に上書きされて、この属性リセット処理手段４３４が終了することになる。
【０３０２】
前記属性リセット処理手段４３４の終了後は、図２８に示すように、プログラム終了要求がなければ、再びモニタ１３４上にメニュー画面が表示されることになる。
【０３０３】
以上のようにして、前記詳細設定手段４２８によって、シーケンスデータに必要な制御量や時間等のパラメータの詳細が設定されて機器単位にパターンデータが作成され、総合パターン番号設定手段４３０によって、前記詳細設定手段４２８にて作成された多数のパターンデータから任意に取り出した組み合せパターンと総合パターン番号との対応が設定され、前記治具−パターン対応設定手段４３２によって、治具番号と総合パターン番号との対応が設定されることになる。また、新品の封止用治具５０あるいは部品交換直後の封止用治具５０が使用される場合においては、属性リセット処理手段４３４によって、その治具番号に対応する総合パターン番号が通常モードの番号に設定し直されることになる。
【０３０４】
次に、前記パターン番号設定処理手段４２０にて作成された各種テーブルに基づく二次封止処理装置１００、検査システム１４０及び判定装置１４２の連携動作（フィードバック動作）について説明する。
【０３０５】
まず、二次封止処理装置１００における制御装置１３６での二次封止処理手段５１０について図５７及び図５８を参照しながら説明する。
【０３０６】
二次封止処理手段５１０の構成は、図５７に示すように、上述したテーブル読出し手段４６２、パターン番号読出し手段５０２及び判別手段４７０に加えて、割込み信号の入力があったか否かの判別を行う割込み判別手段５１２と、ＩＤ読取り装置１０４からの治具番号を受け取るための治具番号受取り手段５１４と、受け取られた治具番号がテスト用であるか否かを判別するための治具番号判別手段５１６と、パターン番号テーブル４４６の所定レコードを各種コントローラに出力するためのレコードデータ出力手段５１８とを有して構成されている。
【０３０７】
そして、この二次封止処理手段５１０での処理動作は、図５８に示すように、まず、ステップＳＡ０１において、割込み判別手段５１２を通じて、二次封止処理装置１００における治具受入れ部１０２に封止用治具５０が投入されたか否かが判別される。この判別は、封止用治具５０が投入された際に発生される割込み信号の入力があったかどうかによって行われる。
【０３０８】
前記割込み信号の入力があった場合、次のステップＳＡ０２に進み、治具番号受取り手段５１４を通じて、ＩＤ読取り装置１０４からの治具番号が受け取られてインデックスレジスタｉに格納される。
【０３０９】
次に、ステップＳＡ０３において、治具番号判別手段５１６を通じて、前記受け取られた治具番号がテスト用であるか否かが判別される。テスト用の治具番号は、この例では「０」に設定してある。
【０３１０】
治具番号がテスト用でないと判別された場合は、次のステップＳＡ０４に進み、テーブル読出し手段４６２を通じて、データベース１３８に登録されているパターン対応テーブル４４８が読み出された後、次のステップＳＡ０５において、パターン番号読出し手段５０２を通じて、パターン対応テーブル４４８のｉレコード目における総合パターン番号が読み出されてインデックスレジスタｊに格納される。
【０３１１】
一方、前記ステップＳＡ０３において、治具番号がテスト用であると判別された場合は、ステップＳＡ０６に進み、パターン番号読出し手段５０２を通じて、操作盤に設置された総合パターン番号を選択するための図示しない選択スイッチによる設定番号が読み出されてインデックスレジスタｊに格納される。
【０３１２】
前記ステップＳＡ０５での処理あるいはステップＳＡ０６での処理が終了した段階で、次のステップＳＡ０７に進み、テーブル読出し手段４６２を通じて、第ｊ番目のパターン番号テーブル４４６が読み出される。
【０３１３】
次に、ステップＳＡ０８において、第１〜第３のコントローラ１１６、１２０及び１２４の検索用インデックスとして使用されるインデックスレジスタｋに初期値「１」が格納されて、該インデックスレジスタｋが初期化される。
【０３１４】
次に、ステップＳＡ０９において、レコードデータ出力手段５１８を通じて、パターン番号テーブル４４６のｋレコード目のデータを第ｋ番目のコントローラに出力する。各コントローラ１１６、１２０及び１２４での処理動作については、後述する。
【０３１５】
次に、ステップＳＡ１０において、インデックスレジスタｋの値が＋１更新された後、次のステップＳＡ１１において、判別手段４７０を通じて、すべてのコントローラ１１６、１２０及び１２４に対してレコードデータを出力したか否かが判別される。この判別は、インデックスレジスタｋの値がコントローラ１１６、１２０及び１２４の数＋１（＝４）以上であるかどうかで行われる。
【０３１６】
すべてのコントローラ１１６、１２０及び１２４に対する出力が済んでいない場合は、前記ステップＳＡ０９に戻って次のコントローラに対するレコードデータの出力が行われ、すべてのコントローラ１１６、１２０及び１２４に対する出力が済んでいる場合は、次のステップＳＡ１２に進み、判別手段４７０を通じて、プログラム終了要求があったかどうかが判別される。この判別は、電源ＯＦＦなどの終了要求割込みの発生があったかどうかで行われる。
【０３１７】
前記終了要求がない場合、前記ステップＳＡ０１に戻って、次の封止用治具５０の投入を待ち、前記終了要求があった場合は、この二次封止処理手段５１０が終了することになる。
【０３１８】
次に、各コントローラ１１６、１２０及び１２４での処理、特に、装置内に設置されている各種機器を制御装置１３６からのレコードデータに基づいて駆動制御するための処理について説明する。この処理は、図６０に示す機器駆動制御手段５３０を実行することにより達成される。なお、この機器駆動制御手段５３０は、第１〜第３のコントローラ１１６、１２０及び１２４のいずれでも適用できるため、この機器駆動制御手段５３０での説明では、代表的に第２のコントローラ１２０を主体にして説明する。
【０３１９】
まず、第２のコントローラ１２０のハード構成について図５９を参照しながら説明する。この第２のコントローラ１２０は、各種プログラム（機器駆動制御手段５３０等）の動作用として用いられる動作用ＲＡＭ５３２と、外部機器（制御装置１３６、データベース１３８、各種機器１１８ａ、１１８ｂ、１１８ｃ・・・等）からのデータや各種プログラムによってデータ加工されたデータ等が格納されるデータＲＡＭ５３４と、外部機器に対してデータの入出力を行う入出力ポート５３６と、これら各種回路を制御するＣＰＵ５３８とを有して構成されている。
【０３２０】
前記各種回路は、ＣＰＵ５３８から導出されたデータバス５４０を介して各回路間のデータの受渡しが行われ、更にＣＰＵ５３８から導出されたアドレスバスや制御バス（共に図示せず）を介してそれぞれＣＰＵ５３８にて制御されるように構成されている。
【０３２１】
そして、前記機器駆動制御手段５３０の構成は、図６０に示すように、上述した割込み判別手段５１２、テーブル読出し手段４６２及び判別手段４７０に加えて、制御装置１３６からのレコードデータ（パターン番号テーブル４４６のレコードデータ（図３３参照））を受け取るためのレコードデータ受取り手段５５０と、読み出されたパターンテーブル４４２の内容に基づいてシーケンスデータＳＤを作成するシーケンスデータ作成手段５５２と、作成されたシーケンスデータＳＤを必要な機器に出力するためのシーケンスデータ出力手段５５４と、装置（この例では、封止装置１０８）内に設置されている各種機器１１８ａ、１１８ｂ、１１８ｃ・・・に対して起動信号を出力する起動信号出力手段５５６とを有して構成されている。
【０３２２】
そして、この機器駆動制御手段５３０での処理動作は、図６１のフローチャートに示すように、まず、ステップＳＢ０１において、割込み判別手段５１２を通じて、制御装置１３６からレコードデータが入力されたか否かの判別が行われる。この判別は、制御装置１３６がレコードデータを出力する際に発生される割込み信号の入力があったかどうかによって行われる。
【０３２３】
前記割込み信号の入力があった場合、次のステップＳＢ０２に進み、レコードデータ受取り手段５５０を通じて、制御装置１３６から出力されるレコードデータを受け取った後、次のステップＳＢ０３において、インデックスレジスタｊに第２のコントローラ１２０の制御対象である装置（この例では、封止装置１０８）の番号（装置番号）が格納される。
【０３２４】
次に、ステップＳＢ０４において、インデックスレジスタｊに初期値「１」が格納されて、該インデックスレジスタｊが初期化された後、次のステップＳＢ０５において、レコードデータ受取り手段５５０を通じて、前記受け取られたレコードデータにおける第ｊ番目の機器別パターン番号がインデックスレジスタｋに格納される。
【０３２５】
次に、ステップＳＢ０６において、テーブル読出し手段４６２を通じて、第ｉ番目の装置に関する第ｊ番目のパターンテーブル群から第ｋ番目のパターンテーブル４４２が読み出される。
【０３２６】
次に、ステップＳＢ０７において、シーケンスデータ作成手段５５２を通じて、前記読み出されたパターンテーブル４４２に登録されているパターンデータ（レコード単位に格納されている制御量及び時間）からシーケンスデータＳＤが作成される。
【０３２７】
次に、ステップＳＢ０８において、シーケンスデータ出力手段５５４を通じて、前記作成されたシーケンスデータＳＤが第ｊ番目の機器に出力される。各機器１１８ａ、１１８ｂ、１１８ｃ・・・は、第２のコントローラ１２０からのシーケンスデータＳＤを受け取って、次の起動信号の入力を待つ。
【０３２８】
次に、ステップＳＢ０９において、インデックスレジスタｊの値が＋１更新された後、次のステップＳＢ１０において、第２のコントローラ１２０が扱うすべての機器１１８ａ、１１８ｂ、１１８ｃ・・・に対してシーケンスデータＳＤが出力されたか否かが判別される。この判別は、インデックスレジスタｊの値が第２のコントローラ１２０にて扱う機器１１８ａ、１１８ｂ、１１８ｃ・・・の数＋１（＝Ｐ）以上であるかどうかで行われる。
【０３２９】
すべての機器１１８ａ、１１８ｂ、１１８ｃ・・・に対するシーケンスデータＳＤの出力が済んでいない場合は、前記ステップＳＢ０５に戻って、該ステップＳＢ０５以降の処理が繰り返され、すべての機器１１８ａ、１１８ｂ、１１８ｃ・・・に対するシーケンスデータＳＤの出力が済んでいる場合は、次のステップＳＢ１０に進み、起動信号出力手段５５６を通じて、第２のコントローラ１２０が扱うすべての機器１１８ａ、１１８ｂ、１１８ｃ・・・に対して起動信号が出力される。各機器１１８ａ、１１８ｂ、１１８ｃ・・・は、第２のコントローラ１２０からの起動信号の入力に基づいて、それぞれのシーケンスデータＳＤに沿ったシーケンス制御を行う。
【０３３０】
この機器駆動制御手段５３０での処理は、すべてのコントローラ１１６、１２０及び１２４において行われ、この処理によって、前記封止用治具５０にセットされた多数のワークに対する二次封止処理が行われる。
【０３３１】
次に、検査システム１４０からの検査結果（製造履歴テーブル）に基づいて封止用治具５０の適用判定を行う判定装置１４２について図６２〜図６４を参照しながら説明する。
【０３３２】
まず、判定装置１４２のハード構成について説明する。この判定装置１４２は、図６２に示すように、各種プログラム（判定処理手段５８０等）の動作用として用いられる動作用ＲＡＭ５６０と、外部機器（検査システム１４０のコンピュータ３００、制御装置１３６、データベース１３８等）からのデータや各種プログラムによってデータ加工されたデータ等が格納されるデータＲＡＭ５６２と、外部機器に対してデータの入出力を行う入出力ポート５６４と、これら各種回路を制御するＣＰＵ５６６とを有して構成されている。
【０３３３】
前記各種回路は、ＣＰＵ５６６から導出されたデータバス５６８を介して各回路間のデータの受渡しが行われ、更にＣＰＵ５６６から導出されたアドレスバスや制御バス（共に図示せず）を介してそれぞれＣＰＵ５６６にて制御されるように構成されている。
【０３３４】
そして、前記判定処理は、この判定装置１４２において図６３に示す判定処理手段５８０が実行されることによって達成される。この判定処理手段５８０は、図６３に示すように、上述した割込み判別手段５１２、テーブル書込み手段４８８及び判別手段４７０に加えて、検査システム１４０のコンピュータから出力されるＩＤ番号及び治具番号を受け取るためのＩＤ・治具番号受取り手段５８２と、検査システム１４０のコンピュータから出力される製造履歴テーブルを受け取るためのテーブル受取り手段５８４と、受け取られた製造履歴テーブルの内容に基づいて発光不良、管径不良のワークを計数する不良計数手段５８６と、不良計数手段５８６での計数値に基づいて「正常」、「発光不良」、「管径不良」を判別する不良判別手段５８８と、治具番号と判定結果を制御装置１３６に出力するためのデータ出力手段５９０とを有して構成されている。
【０３３５】
次に、この判別処理手段５８０での処理動作について図６４のフローチャートに基づいて説明する。
【０３３６】
まず、ステップＳＣ０１において、割込み判別手段５１２を通じて、検査システム１４０のコンピュータ３００から製造履歴テーブルが入力されたか否かの判別が行われる。この判別は、コンピュータ３００が製造履歴テーブルを出力する際に発生される割込み信号の入力があったかどうかによって行われる。
【０３３７】
前記割込み信号の入力があった場合、次のステップＳＣ０２に進み、ＩＤ・治具番号受取り手段５８２を通じて、コンピュータ３００から前記製造履歴テーブルと共に出力されるＩＤ番号及び治具番号が受け取られた後、次のステップＳＣ０３において、テーブル受取り手段５８４を通じて、検査システム１４０のコンピュータ３００から出力される製造履歴テーブルが受け取られる。
【０３３８】
次に、ステップＳＣ０４及びＳＣ０５において、不良計数手段５８６を通じて、前記受け取られた製造履歴テーブルの内容に基づいて発光不良のワークと管径不良のワークが計数される。
【０３３９】
次に、ステップＳＣ０６において、不良判別手段５８８を通じて、前記不良計数手段５８６での計数値に基づいて「正常」、「発光不良」、「管径不良」が判別される。即ち、前記ステップＳＣ０６において、「発光不良」と判別された場合は、次のステップＳＣ０７に進み、判定結果データとして「発光不良」を示すコードが格納され、「管径不良」と判別された場合は、ステップＳＣ０８からステップＳＣ０９に進み、判定結果データとして「管径不良」を示すコードが格納される。一方、前記不良判別手段５８８において、「正常」と判別された場合は、ステップＳＣ０８からステップＳＣ１０に進み、判定結果データとして「正常」を示すコードが格納される。
【０３４０】
前記ステップＳＣ０７、ＳＣ０９あるいはＳＣ１０での処理が終了した段階で、次のステップＳＣ１１に進み、データ出力手段５９０を通じて、治具番号と判定結果データが二次封止処理装置１００における制御装置１３６に出力された後、ステップＳＣ１２において、テーブル書込み手段４８８を通じて、製造履歴テーブルがＩＤ番号と治具番号と共にデータベース１３８に書き込まれる。
【０３４１】
次に、ステップＳＣ１３において、判別手段４７０を通じて、プログラム終了要求があったかどうかが判別される。この判別は、電源ＯＦＦなどの終了要求割込みの発生があったかどうかで行われる。
【０３４２】
前記終了要求がない場合、前記ステップＳＣ０１に戻って、次の封止用治具５０で行われた二次封止処理の検査結果（製造履歴テーブル）の入力を待ち、前記終了要求があった場合は、この判定処理手段５８０が終了することになる。
【０３４３】
次に、制御装置１３６内に組み込まれ、前記判定装置１４２の判定処理手段５８０から制御装置１３６に送出された治具番号と判定結果に基づいて、パターン対応テーブル４４８の内容を更新するパターン対応テーブル更新処理手段６００について図６５〜図６９を参照しながら説明する。
【０３４４】
このパターン対応テーブル更新処理手段６００の構成は図６５に示すように、上述したテーブル読出し手段４６２、割込み判別手段５１２、治具番号受取り手段５１４、治具番号判別手段５１６、テーブル書込み手段４８８及び判別手段４７０に加えて、判定装置１４２での判定結果を受け取るための判定結果受取り手段６０２と、受け取られた判定結果を判別するための判定判別手段６０４と、判定結果が「発光不良」である場合に、「発光不良」に応じた処理（発光不良に適した総合パターン番号を選択する処理）を行う発光不良処理手段６０６と、判定結果が「管径不良」である場合に、「管径不良」に応じた処理（「管径不良」に適した総合パターン番号を選択する処理）を行う管径不良処理手段６０８とを有して構成されている。
【０３４５】
次に、パターン対応テーブル更新処理手段６００での処理動作について図６６〜図６９を参照しながら説明する。
【０３４６】
まず、ステップＳＤ０１において、テーブル読出し手段４６２を通じて、データベース１３８に登録されているパターンストックテーブル４４４が読み出された後、次のステップＳＤ０２において、割込み判別手段５１２を通じて、判定装置１４２から治具番号と判定結果が入力されたか否かの判別が行われる。この判別は、判定装置１４２が治具番号と判定結果を出力する際に発生される割込み信号の入力があったかどうかによって行われる。
【０３４７】
前記割込み信号の入力があった場合、次のステップＳＤ０３に進み、テーブル読出し手段４６２を通じて、データベース１３８に登録されているパターン対応テーブル４４８が読み出された後、ステップＳＤ０４において、治具番号受取り手段５１４を通じて、検査システム１４０のコンピュータ３００から出力される治具番号が受け取られてインデックスレジスタｉに格納される。
【０３４８】
次に、ステップＳＤ０５において、治具番号判別手段５１６を通じて、前記受け取られた治具番号がテスト用であるか否かが判別される。テスト用の治具番号は、この例では「０」に設定してある。
【０３４９】
治具番号がテスト用でないと判別された場合は、次のステップＳＤ０６に進み、判定結果受取り手段６０２を通じて、判定装置１４２からの判定結果が受け取られた後、次のステップＳＤ０７において、判定判別手段６０４を通じて、前記受け取られた判定結果が「正常」であるか否かが判別される。
【０３５０】
判定結果が「正常」でないと判別された場合は、次のステップＳＤ０８に進み、不良の種類に応じた処理ルーチンに制御が移される。具体的には、判定結果が「発光不良」である場合は、ステップＳＤ０９に進んで発光不良処理手段（サブルーチン）６０６に入り、判定結果が「管径不良」である場合は、ステップＳＤ１０に進んで管径不良処理手段（サブルーチン）６０８に入る。
【０３５１】
ここで、発光不良処理手段６０６と管径不良処理手段６０８について図６７〜図６９を参照しながら説明する。
【０３５２】
発光不良処理手段６０６及び管径不良処理手段６０８の構成は、共に図６７に示すように、上述した判定判別手段６０４、データ格納手段４８２及びエラー処理手段４７４を有して構成されている。
【０３５３】
そして、最初に、発光不良処理手段６０６での処理動作について図６８を参照しながら説明する。まず、ステップＳＥ０１において、判定判別手段６０４を通じて、パターン対応テーブル４４８のｉレコード目におけるモード番号が読み出され、前回のモードが何であるかが判別される。
【０３５４】
前回が通常モードである場合は、ステップＳＥ０２に進み、データ格納手段４８２を通じて、パターンストックテーブル４４４のｉレコード目における２番目の総合パターン番号と発光×１モードを示す番号（＝２）がパターン対応テーブル４４８のｉレコード目に格納される。
【０３５５】
前回が発光×１モードである場合は、ステップＳＥ０３を通じてステップＳＥ０４に進み、データ格納手段４８２を通じて、パターンストックテーブル４４４のｉレコード目における３番目の総合パターン番号と発光×２モードを示す番号（＝３）がパターン対応テーブル４４８のｉレコード目に格納される。
【０３５６】
一方、前回が管径×１モードである場合は、ステップＳＥ０５を通じてステップＳＥ０６に進み、データ格納手段４８２を通じて、パターンストックテーブル４４４のｉレコード目における１番目の総合パターン番号と通常モードを示す番号（＝１）がパターン対応テーブル４４８のｉレコード目に格納される。
【０３５７】
なお、前回が発光×２モードである場合は、ステップＳＥ０７に進み、エラー処理手段４７４を通じて、例えば「治具番号ＸＸの封止用治具の部品を交換して下さい」等を示すエラーメッセージがモニタ１３４あるいは別の出力機器に出力され、更に、ステップＳＥ０８において、同じくエラー処理手段４７４を通じて、スピーカ６１０に対して警報を発生させるためのデータが出力される。該データは途中の音声変換回路６１２にてアナログの信号に変換されてスピーカ６１０に供給され、これにより、スピーカ６１０から警報が出力されることになる。この警報の発生によって操作者は、現在検査が終了したばかりの封止用治具５０についてその部品の交換（取付け部材の交換）が必要であることを認識することができる。
【０３５８】
前記ステップＳＥ０２、ＳＥ０４、ＳＥ０６あるいはＳＥ０８での処理が終了した段階で、この発光不良処理手段６０６が終了することになる。
【０３５９】
次に、管径不良処理手段６０８での処理動作について図６９を参照しながら説明する。まず、ステップＳＦ０１において、判定判別手段６０４を通じて、パターン対応テーブル４４８のｉレコード目におけるモード番号が読み出され、前回のモードが何であるかが判別される。
【０３６０】
前回が通常モードである場合は、ステップＳＦ０２に進み、データ格納手段４８２を通じて、パターンストックテーブル４４４のｉレコード目における４番目の総合パターン番号と管径×１モードを示す番号（＝４）がパターン対応テーブル４４８のｉレコード目に格納される。
【０３６１】
前回が管径×１モードである場合は、ステップＳＦ０３を通じてステップＳＦ０４に進み、データ格納手段４８２を通じて、パターンストックテーブル４４４のｉレコード目における５番目の総合パターン番号と管径×２モードを示す番号（＝５）がパターン対応テーブル４４８のｉレコード目に格納される。
【０３６２】
一方、前回が発光×１モードである場合は、ステップＳＥ０５を通じてステップＳＥ０６に進み、データ格納手段４８２を通じて、パターンストックテーブル４４４のｉレコード目における１番目の総合パターン番号と通常モードを示す番号（＝１）がパターン対応テーブル４４８のｉレコード目に格納される。
【０３６３】
なお、前回が管径×２モードである場合は、ステップＳＥ０７に進み、エラー処理手段４７４を通じて、例えば「治具番号ＸＸの封止用治具の部品を交換して下さい」等を示すエラーメッセージがモニタ１３４あるいは別の出力機器に出力され、更に、ステップＳＥ０８において、同じくエラー処理手段４７４を通じて、スピーカ６１０から警報が出力されることになる。この警報の発生によって操作者は、現在検査が終了したばかりの封止用治具５０についてその部品の交換（取付け部材の交換）が必要であることを認識することができる。
【０３６４】
前記ステップＳＦ０２、ＳＦ０４、ＳＦ０６あるいはＳＦ０８での処理が終了した段階で、この管径不良処理手段６０８が終了することになる。
【０３６５】
前記発光不良処理手段６０６又は管径不良処理手段６０８での処理が終了した段階で、図６６のステップＳＤ１１に進み、テーブル書込み手段４８８を通じて、パターン対応テーブル４４８がデータベース１３８に書き込まれる。
【０３６６】
前記ステップＳＤ１１での処理が終了した段階あるいは前記ステップＳＤ０７において判定結果が「正常」であると判別された段階で、ステップＳＤ１２に進み、判別手段４７０を通じて、プログラム終了要求があったかどうかが判別される。この判別は、電源ＯＦＦなどの終了要求割込みの発生があったかどうかで行われる。
【０３６７】
前記終了要求がない場合、前記ステップＳＤ０２に戻って、次の封止用治具５０で行われた二次封止処理の検査結果（治具番号と判定結果）の入力を待ち、前記終了要求があった場合は、このパターン対応テーブル更新処理手段６００が終了することになる。
【０３６８】
このように、本実施の形態に係るキセノン放電管の製造システムにおいては、複数本のワーク９２がそれぞれ個別に挿入される複数の孔が形成されたヒータ本体５２を有し、かつ、ワーク９２のガラス管１２を封止するために用いられる封止用治具５０と、使用される封止用治具５０に応じた二次封止処理条件に基づいて前記封止用治具５０を二次封止処理して封止用治具５０に投入された複数のガラス管１２を封止する二次封止処理装置１００と、ワーク９２におけるガラス管１２の封止状態を検査する検査システム１４０と、該検査システム１４０からの検査結果に基づいて二次封止処理装置１００での二次封止処理条件の適否を判定する判定装置１４２とを設けて構成するようにしている。
【０３６９】
これにより、まず、二次封止処理装置１００において、使用される封止用治具５０に応じた二次封止処理条件に基づいて、封止用治具５０が処理（通電加熱等）されることにより、封止用治具５０に投入された複数のガラス管１２が封止される。その後、検査システム１４０において、個々のガラス管１２の封止状態が検査される。
【０３７０】
次の判定装置１４２において、前記検査システム１４０からの検査結果に基づいて、二次封止処理装置１００での二次封止処理条件の適否が治具単位に判定される。この適否の判定は、ワーク単位でもよい。
【０３７１】
そして、本実施の形態においては、この判定結果を利用することによって、ワーク９２における二次封止工程Ｓ１での二次封止処理条件の最適化を図ることができ、キセノン放電管１０の生産効率の改善を達成させることができる。
【０３７２】
特に、本実施の形態では、二次封止処理装置１００に、前記判定装置１４２からの判定結果に基づいて、当該判定対象の封止用治具５０に対応する二次封止処理条件を変更（更新）する手段を設けるようにしている。具体的には、パターン対応テーブル更新処理手段６００を設けるようにしている。
【０３７３】
これにより、判定装置１４２での判定結果が不適合（「発光不良」又は「管径不良」）の場合に、前記パターン対応テーブル更新処理手段６００での処理によって、自動的に二次封止処理条件が更新されて、現在の不良に最も適した二次封止処理条件に設定されるため、条件設定作業の簡略化を有効に図ることができ、工数の低減、製造コストの低廉化を実現させることができる。
【０３７４】
また、本実施の形態においては、少なくとも二次封止処理装置１００及び検査システム１４０に、封止用治具５０を識別するためのＩＤ読取り装置１０４及びＩＤ読取り機構１５４を設けるようにしているため、二次封止処理装置１００や検査システム１４０に投入される封止用治具５０を容易に認識することができ、封止用治具５０単位での封止条件の管理を行うためのシステム設計やプログラム設計等がより簡単になり、システム保守の点でも有利になる。
【０３７５】
ところで、識別記号を入力する場合、例えばコンピュータに接続されたキーボード等を用いて操作者自身で入力する方法が一般的である。しかし、この方法の場合、識別記号の読み違い、識別記号の入力ミス等により最適条件での封止処理ができないおそれがある。
【０３７６】
そこで、封止用治具５０を特定するための前記識別記号を、封止用治具５０のうち、ヒータ本体５２の発熱にほとんど関与しない部分、例えばヒータ本体５２の昇温に大きな影響を与えない例えば上支持板５６ａ（銅板）の角部分に治具番号の２進表示を例えば切欠き１４４又は突起にて形成するようにしたので、光電スイッチ１４６及び１４８等を用いて指標の２進パターンを読み取ることにより、電気的に識別記号を認識することが可能となり、上述のような人手による入力の場合の不都合点を解消させることができる。
【０３７７】
この実施の形態では、パターン対応テーブル更新処理手段６００における発光不良処理手段６０６あるいは管径不良処理手段６０８において、前回が発光×２モードの状態あるいは前回が管径×２モードの状態の下で、「発光不良」あるいは「管径不良」の判定があった場合に、警報を出力するようにしたが、以下のような態様を採用してもよい。
【０３７８】
即ち、前回が発光×１モードの状態あるいは前回が管径×１モードの状態の下で、「発光不良」あるいは「管径不良」の判定があった場合に、警報を出力するようにしてもよいし、前回が通常モードの状態の下で、発光不良あるいは管径不良の判定があった場合に、警報を出力するようにしてもよい。
【０３７９】
上述した各種手段の構成並びに処理動作は、あくまでもソフトウェアによる１つの実施例であって、他の手順によるソフトウェアやデジタル回路においても実現させることが可能である。
【０３８０】
なお、この発明に係るキセノン放電管の製造システム及びキセノン放電管の製造方法は、上述の実施の形態に限らず、この発明の要旨を逸脱することなく、種々の構成を採り得ることはもちろんである。
【０３８１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係るキセノン放電管の製造システム及びキセノン放電管の製造方法によれば、キセノン放電管の製造工程の全自動化、特に、完成前のキセノン放電管（ワーク）におけるガラス封止工程での封止条件の最適化を図ることができ、キセノン放電管の生産効率の改善を達成させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施の形態に係る製造システムにおいて製造されるキセノン放電管の構成を示す断面図である。
【図２】本実施の形態に係る製造システムで使用される封止用治具の構成を示す斜視図である。
【図３】本実施の形態に係る製造システムで使用されるトレイの構成を示す斜視図である。
【図４】一次封止品を封止用治具の凹部に挿入した段階を示す製造工程図である。
【図５】一次封止品のガラス管における他端部を融着して二次封止品とした段階を示す製造工程図である。
【図６】二次封止工程以降の処理を示す工程ブロック図である。
【図７】二次封止処理装置の構成を示すブロック図である。
【図８】本実施の形態に係る製造システムで使用される封止用治具に治具番号を付与した例と、それを読み取る原理を示す説明図である。
【図９】図９Ａはガラス管のガラス封止が過度の場合を示す説明図であり、図９Ｂはガラス管のガラス封止が正常な場合を示す説明図であり、図９Ｃはガラス管のガラス封止が不足している場合を示す説明図である。
【図１０】本実施の形態に係る製造システムに含まれる検査システムを示す構成図である。
【図１１】リード線切断機構を示す構成図である。
【図１２】管径検査機構を示す構成図である。
【図１３】図１３Ａは管径検査機構本体の構成、特に基準爪と測定爪とが互いに近接した状態を示す構成図であり、図１３Ｂは基準爪が測定爪に対して離間した状態を示す構成図である。
【図１４】発光検査機構を示す構成図である。
【図１５】受け台を示す斜視図である。
【図１６】発光検査機構において、検査ヘッドを受け台から離間させた状態を示す断面図である。
【図１７】検査ヘッドを駆動制御する回路系を示す回路図である。
【図１８】発光検査機構において、検査ヘッドをワークに接触させた状態を示す断面図である。
【図１９】データ管理を行うコンピュータのハード構成を示すブロック図である。
【図２０】テーブル作成処理手段にて作成される製造履歴テーブルの内訳を示す説明図である。
【図２１】テーブル作成処理手段の構成を示す機能ブロック図である。
【図２２】検査システムでの検査手順を示す工程ブロック図である。
【図２３】テーブル作成処理手段での処理動作を示すフローチャートである。
【図２４】二次封止処理装置のモニタに表示されるメニュー画面の一例を示す説明図である。
【図２５】二次封止処理装置のモニタに表示される構成図の一例を示す説明図である。
【図２６】二次封止処理装置における制御装置の構成を示すブロック図である。
【図２７】パターン番号設定処理手段の構成を示す機能ブロック図である。
【図２８】パターン番号設定処理手段での処理動作を示すフローチャートである。
【図２９】情報テーブルの内訳を示す説明図である。
【図３０】パターンテーブル群の概念を示す説明図である。
【図３１】パターンテーブルの内訳を示す説明図である。
【図３２】パターンストックテーブルの内訳を示す説明図である。
【図３３】パターン番号テーブルの内訳を示す説明図である。
【図３４】パターン対応テーブルの内訳を示す説明図である。
【図３５】表示テーブルの内訳を示す説明図である。
【図３６】詳細設定手段の構成を示す機能ブロック図である。
【図３７】詳細設定手段での処理動作を示すフローチャート（その１）である。
【図３８】詳細設定手段での処理動作を示すフローチャート（その２）である。
【図３９】詳細設定手段での処理動作を示すフローチャート（その３）である。
【図４０】詳細設定手段での処理動作を示すフローチャート（その４）である。
【図４１】入力された制御量及び時間に基づくグラフが表示された例を示す説明図である。
【図４２】複写処理手段の構成を示す機能ブロック図である。
【図４３】複写処理手段での処理動作を示すフローチャート（その１）である。
【図４４】複写処理手段での処理動作を示すフローチャート（その２）である。
【図４５】修正処理手段の構成を示す機能ブロック図である。
【図４６】修正処理手段での処理動作を示すフローチャート（その１）である。
【図４７】修正処理手段での処理動作を示すフローチャート（その２）である。
【図４８】修正処理手段での処理動作を示すフローチャート（その３）である。
【図４９】総合パターン番号設定手段の構成を示す機能ブロック図である。
【図５０】総合パターン番号設定手段での処理動作を示すフローチャート（その１）である。
【図５１】総合パターン番号設定手段での処理動作を示すフローチャート（その２）である。
【図５２】治具−パターン対応設定手段の構成を示す機能ブロック図である。
【図５３】治具−パターン対応設定手段での処理動作を示すフローチャート（その１）である。
【図５４】治具−パターン対応設定手段での処理動作を示すフローチャート（その２）である。
【図５５】属性リセット処理手段の構成を示す機能ブロック図である。
【図５６】属性リセット処理手段での処理動作を示すフローチャートである。
【図５７】二次封止処理手段の構成を示す機能ブロック図である。
【図５８】二次封止処理手段での処理動作を示すフローチャートである。
【図５９】封止装置内のコントローラのハード構成を示すブロック図である。
【図６０】機器駆動制御手段の構成を示す機能ブロック図である。
【図６１】機器駆動制御手段での処理動作を示すフローチャートである。
【図６２】判定装置のハード構成を示すブロック図である。
【図６３】判定処理手段の構成を示す機能ブロック図である。
【図６４】判定処理手段での処理動作を示すフローチャートである。
【図６５】パターン対応テーブル更新処理手段の構成を示す機能ブロック図である。
【図６６】パターン対応テーブル更新処理手段での処理動作を示すフローチャートである。
【図６７】発光不良処理手段及び管径不良処理手段の構成を示す機能ブロック図である。
【図６８】発光不良処理手段での処理動作を示すフローチャートである。
【図６９】管径不良処理手段での処理動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１０…キセノン放電管                  １２…ガラス管
５０…封止用治具                      ５２…ヒータ本体
５６ａ…上支持板                      ５６ｂ…下支持板
９０…一次封止品                      ９２…二次封止品
１００…二次封止処理装置              １０２…治具受入れ部
１０４…ＩＤ読取り装置                １０６…クリーン化装置
１０８…封止装置                      １１０…冷却装置
１１４ａ〜１１４ｃ、１１８ａ〜１１８ｃ、１２２ａ〜１２２ｃ…機器
１１６、１２０及び１２４…第１、第２及び第３のコントローラ
１３０…キー入力装置                  １３２…座標入力装置
１３４…モニタ                        １３６…制御装置
１３８…データベース                  １４０…検査システム
１４２…判定装置                      １４４…切欠き
１４６、１４８…光電スイッチ          １６６…管径検査機構
１６８…発光検査機構                  ３００…コンピュータ
３２０…テーブル作成処理手段          ４２０…パターン番号設定処理手段
４２８…詳細設定手段                  ４３０…総合パターン番号設定手段
４３２…治具−パターン対応設定手段    ４３４…属性リセット処理手段
４４０…情報テーブル                  ４４８…パターン対応テーブル
５８０…判定処理手段
６００…パターン対応テーブル更新処理手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８】
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【図６９】
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