(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体チップよりなる回路装置の電気的特性をウエハの状態で検査するために、検査対象である回路装置と電気的検査装置との間に介在されて当該回路装置の電極の電気的接続を行う回路装置検査用治具であって、
検査対象である回路装置の被検査電極に対応して接続用電極が表面に形成された配線基板と、
この配線基板の表面上に一体的に設けられた大面積の異方導電性エラストマー層とよりなり、
前記異方導電性エラストマー層は、前記配線基板の表面に沿って並ぶ複数のエラストマー層部分に分割されており、当該エラストマー層部分における最大幅が３０ｍｍ以下で、当該エラストマー層部分の面積が１０００ｍｍ2 以下であることを特徴とする回路装置検査用治具。
【請求項２】
異方導電性エラストマー層は、配線基板の接続用電極上に位置された、絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子が密に充填されてなる多数の導電路形成部と、隣接する導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とよりなり、導電路形成部上に突起状電極が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の回路装置検査用治具。
【請求項３】
異方導電性エラストマー層上には、突起状電極を表面に有すると共に、この突起状電極に貫通短絡部を介して電気的に接続された端子電極を裏面に有し、エラストマー層部分に対応して分割された、ポリイミドよりなるメンブレン部材が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の回路装置検査用治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、回路装置検査用治具に関し、更に詳しくは半導体チップよりなる回路装置の電気的特性をウエハの状態で検査するために好適な回路装置検査用治具に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、半導体集積回路装置は、ウエハ上に所要の回路パターンが形成された後、このウエハを切断することによって半導体チップが形成され、この半導体チップが適宜のパッケージ内に収納されて封止されることにより製造される。而して、このような半導体集積回路装置の品質保証を行うためには、当該半導体集積回路装置の電気的特性の検査を行うことのみならず、半導体チップ自体の電気的特性の検査を行うことが極めて重要である。また、近年、半導体チップ自体を集積回路装置として用い、当該半導体チップよりなる回路装置を例えばプリント回路基板上に直接実装する実装法が開発されており、そのため、半導体チップ自体の品質保証を行うことが要請されている。
【０００３】
然るに、半導体チップは微細であってその取扱いが不便なものであるため、半導体チップよりなる回路装置の検査を行うためには、長い時間を要し、また、検査コストが相当に高くなる。
このような理由から、最近において、半導体チップよりなる回路装置の電気的特性の検査をウエハの状態で行うＷＬＢＩ（Ｗａｆｅｒ  Ｌｅｖｅｌ  Ｂｕｒｎ−ｉｎ）テストが注目されている。
かかるＷＬＢＩテストにおいては、プローブカードと称される検査用治具が用いられる。この検査用治具は、配線基板の表面にウエハにおける回路装置の被検査電極の配置パターンに対応するパターンに従って突起状電極が形成されてなるものであり、当該検査用治具が検査対象であるウエハとテスターとの間に介在されることにより、当該ウエハにおける回路装置の被検査電極と、テスターとの電気的接続が行われ、所要の電気的検査が行われる。
【０００４】
このようなＷＬＢＩテストにおいては、検査用治具として、ウエハにおける全ての回路装置の被検査電極に対応する突起状電極を有するものを用いれば、ウエハにおける全ての回路装置の電気的検査を１回の検査処理によって行うことが可能となるため、検査時間の短縮および検査コストの低減化を図ることができる。然るに、（イ）検査対象である回路装置が形成されたウエハにおいては、反りが生じてその表面が厳密には平坦ではないため、当該ウエハにおける回路装置の被検査電極の各々が同一平面上に位置されていないこと、（ロ）検査用治具においては、これを構成する配線基板に反りが生じており、また、配線基板の表面に突起状電極をそれぞれ同一の突出高さで形成することが困難であることなどの理由により、ウエハにおける全ての回路装置の被検査電極に対して、検査用治具の突起状電極の各々を同時に接続させることは実際上困難である。
【０００５】
このような問題を解決するため、配線基板の表面に異方導電性エラストマーシートが一体的に設けられた検査用治具が提案されている（特開平７−２３１０１９号公報参照）。この異方導電性エラストマーシートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、あるいは加圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す多数の加圧導電路形成部を有するものであり、種々の構造のものが例えば特公昭５６−４８９５１号公報、特開昭５１−９３３９３号公報、特開昭５３−１４７７７２号公報、特開昭５４−１４６８７３号公報などにより、知られている。
このような異方導電性エラストマーシートを具えた検査用治具によれば、当該検査用治具を検査対象であるウエハに接触させたときに、ウエハおよび配線基板の反りの大きさに応じて異方導電性エラストマーシートが変形するため、ウエハにおける全ての回路装置の被検査電極の各々について所要の電気的接続が達成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記の検査用治具においては、以下のような問題があることが判明した。
ウエハにおける半導体回路装置の電気的検査は、当該半導体回路装置の潜在的欠陥を発現させるため、一般に、高温環境下において行われるが、検査用治具における配線基板を構成する材料および異方導電性エラストマーシートを構成する材料は、それぞれ熱膨張係数が異なるものであり、しかも、異方導電性エラストマーシートの面積が大きいため、当該検査用治具が温度変化による熱履歴を受けたときには、異方導電性エラストマーシートおよび配線基板の構成材料の熱膨張係数の差に起因して異方導電性エラストマーシートと配線基板との間の界面に相当に大きいストレスが生じる。その結果、異方導電性エラストマーシートが配線基板から剥離したり、あるいは配線基板が可撓性を有するものである場合には、当該検査用治具は反りなどが生じることによって大きく変形したりするため、所期の電気的接続状態を安定に維持することができない。
【０００７】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その目的は、回路装置の被検査電極の各々に対して所要の電気的接続を確実に達成することができ、しかも、温度変化による熱履歴を受けた場合でも、良好な電気的接続状態を安定に維持することのできる回路装置検査用治具を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の回路装置検査用治具は、半導体チップよりなる回路装置の電気的特性をウエハの状態で検査するために、検査対象である回路装置と電気的検査装置との間に介在されて当該回路装置の電極の電気的接続を行う回路装置検査用治具であって、
検査対象である回路装置の被検査電極に対応して接続用電極が表面に形成された配線基板と、
この配線基板の表面上に一体的に設けられた大面積の異方導電性エラストマー層とよりなり、
前記異方導電性エラストマー層は、前記配線基板の表面に沿って並ぶ複数のエラストマー層部分に分割されており、当該エラストマー層部分における最大幅が３０ｍｍ以下で、当該エラストマー層部分の面積が１０００ｍｍ2 以下であることを特徴とする。
本発明の回路装置検査用回路治具においては、異方導電性エラストマー層は、配線基板の接続用電極上に位置された、絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子が密に充填されてなる多数の導電路形成部と、隣接する導電路形成部を相互に絶縁する絶縁部とよりなり、導電路形成部上に突起状電極が形成されていてもよい。
また、異方導電性エラストマー層上には、突起状電極を表面に有すると共に、この突起状電極に貫通短絡部を介して電気的に接続された端子電極を裏面に有し、エラストマー層部分に対応して分割された、ポリイミドよりなるメンブレン部材が設けられていてもよい。
【０００９】
【作用】
このような回路装置検査用治具によれば、検査対象である回路装置に接触したときには、配線基板上に一体的に設けられた異方導電性エラストマー層が、当該回路装置の反りの大きさに応じて変形するため、回路装置の被検査電極の各々について、所要の電気的接続が確実に達成される。しかも、異方導電性エラストマー層は、配線基板の表面に沿って並ぶ複数のエラストマー層部分に分割されており、当該エラストマー層部分における最大幅が３０ｍｍ以下で、当該エラストマー層部分の面積が１０００ｍｍ2 以下であるため、温度変化による熱履歴を受けた場合であっても、異方導電性エラストマー層および回路基板の構成材料の熱膨張係数の差に起因して異方導電性エラストマー層と配線基板との間の界面に生ずるストレスが緩和されるので、異方導電性エラストマー層が配線基板から剥離したり，あるいは当該検査用治具が反りなどが生じることによって大きく変形したりすることがなく、その結果、良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の回路装置検査用治具について詳細に説明する。
図１および図２は、本発明の回路装置検査用治具の一例の構成を示す平面図および側面図であり、図３は、この回路装置検査用治具の一部を拡大して示す説明用断面図である。
この回路装置検査用治具は、例えばウエハにおける多数の半導体回路装置の電気的特性を検査するために用いられるものであり、配線基板１０と、この配線基板１０の表面上に設けられた異方導電性エラストマー層２０とにより構成されている。
【００１１】
図１に示すように、配線基板１０においては、その表面における中央部に、検査対象であるウエハにおける全ての回路装置の被検査電極に対応して複数の接続用電極１１が形成され、その表面における一縁部には、テスターに電気的に接続される複数の外部電極１３が形成されており、接続用電極１１の各々は、配線部１２を介して当該接続用電極１１に対応する外部電極１３に電気的に接続されている。
【００１２】
具体的に説明すると、配線基板１０は、図３に示すように、基板本体１５と、この基板本体１５上に設けられた、配線部１２を有する接続配線層１６とにより構成されており、この接続配線層１６の上面に、接続用電極１１および外部電極１３が形成されている。
基板本体１５の材質は、寸法安定性の高い耐熱性絶縁材料であることが好ましく、例えばガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス材料、セラミックス材料などが挙げられる。
また、接続配線層１６の材質は、基板本体１５の材質に応じて選択され、例えば、熱硬化性または放射線硬化性樹脂材料、セラミックス材料などの絶縁性材料が挙げられる。
【００１３】
以上のような配線基板１０の表面には、接続用電極１１が形成された中央部に、加圧または無加圧の状態で厚み方向にのみ導電性を示す異方導電性エラストマー層２０が一体的に接着乃至密着した状態で形成されている。この異方導電性エラストマー層２０には、分割溝２２が形成されており、これにより、当該異方導電性エラストマー層２０は、配線基板１０の表面に沿って並ぶ平面形状が矩形の複数のエラストマー層部分２１に分割されている。
本発明において、異方導電性エラストマー層２０は、エラストマー層部分２１の各々がこれに隣接するエラストマー層部分２１と互いに独立した状態で分割されている必要はなく、図示の例のように、各エラストマー層部分２１の下部が、これに隣接するエラストマー層部分２１の下部に連結した状態で分割されていてもよい。この場合には、異方導電性エラストマー層２０の分割溝２２の深さは、当該異方導電性エラストマー層２０のエラストマー層部分２１の厚さの３０％以上であることが好ましく、さらに好ましくは５０％以上、特に好ましくは７０％以上であり、１００％すなわち切断されていてもよい。
【００１４】
異方導電性エラストマー層２０のエラストマー層部分２１の寸法は、最大幅（長手方向の幅）が３０ｍｍ以下、好ましくは１０〜２０ｍｍであり、エラストマー層部分２１の面積は、１０００ｍｍ2 以下、好ましくは１００〜４００ｍｍ2 である。また、異方導電性エラストマー層２０のエラストマー層部分２１における厚みは、０．１ｍｍ以上、特に０．２〜１ｍｍであることが好ましい。
このような条件を満足することにより、回路装置検査用治具が温度変化による熱履歴を受けたときに、異方導電性エラストマー層２０および配線基板１０の構成材料の熱膨張係数の差に起因して、当該異方導電性エラストマー層２０と配線基板１０との間の界面に生ずるストレスが確実に緩和される。
また、異方導電性エラストマー層２０のエラストマー層部分２１は、検査対象であるウエハにおける個々の回路装置と同等の面積を有するものであっても、ウエハにおける複数の回路装置をカバーする面積のものであってもよい。
【００１５】
この例における異方導電性エラストマー層２０は、図４に更に拡大して示すように、絶縁性の弾性高分子物質Ｅ中に導電性粒子Ｐが密に充填されてなる多数の導電路形成部２３が接続用電極１１上に位置された状態で、かつ、隣接する導電路形成部２３が相互に絶縁部２４によって絶縁された状態とされている。各導電路形成部２３においては、導電性粒子Ｐが厚さ方向に並ぶよう配向されており、厚さ方向に伸びる導電路が形成されている。この導電路形成部２３は、厚さ方向に加圧されて圧縮されたときに抵抗値が減少して導電路が形成される、加圧導電路形成部であってもよい。これに対して、絶縁部２４は、加圧されたときにも厚さ方向に導電路が形成されないものである。
【００１６】
上記異方導電性エラストマー層２０の導電路形成部２３における導電性粒子Ｐの充填率は１０体積％以上、好ましくは１５体積％以上である。導電路形成部２３を加圧導電路形成部とする場合において、導電性粒子の充填率が高いときには、加圧力が小さいときにも確実に所期の電気的接続を達成することができる点では好ましい。しかし、接続用電極１１の配置ピッチが小さくなると、隣接する導電路形成部間に十分な絶縁性が確保されなくなるおそれがあり、このため、導電路形成部１１における導電性粒子Ｐの充填率は４０体積％以下であることが好ましい。
【００１７】
図示の例においては、異方導電性エラストマー層２０の外面において、導電路形成部２３が絶縁部２４の表面から突出する突出部を形成している。
このような例によれば、加圧による圧縮の程度が絶縁部２４より導電路形成部２３において大きいために十分に抵抗値の低い導電路が確実に導電路形成部２３に形成され、これにより、加圧力の変化乃至変動に対して抵抗値の変化を小さくすることができ、その結果、異方導電性エラストマー層２０に作用される加圧力が不均一であっても、各導電路形成部２３間における導電性のバラツキの発生を防止することができる。
【００１８】
このように導電路形成部２３が突出部を形成する場合には、当該突出部の突出高さｈは、異方導電性エラストマー層２０の全厚ｔ（ｔ＝ｈ＋ｄ、ｄは絶縁部２４の厚さである。）の５％以上であることが好ましい。また、異方導電性エラストマー層２０の全厚ｔは、接続用電極１１の中心間距離として定義される配置ピッチｐの３００％以下、すなわちｔ≦３ｐであることが好ましい。このような条件が充足されることにより、異方導電性エラストマー層２０に作用される加圧力が変化した場合にも、それによる導電路形成部２３の導電性の変化が十分に小さく抑制されるからである。
【００１９】
導電路形成部２３が突出部を形成する場合においては、突出部の平面における全体が導電性を有することは必ずしも必要ではなく、例えば突出部の周縁には、配置ピッチの２０％以下の導電路非形成部分が存在していてもよい。
また、隣接する導電路形成部２３間の離間距離ｒの最小値は、当該導電路形成部２３の幅Ｒの１０％以上であることが好ましい。このような条件が満足されることにより、加圧されて突出部が変形したときの横方向の変位が原因となって隣接する導電路形成部２３同士が電気的に接触するおそれを十分に回避することができる。
以上の例において、導電路形成部２３の平面形状は接続用電極１１の平面形状に等しい形状とすることができるが、必要な面積を有する円形、矩形、その他の適宜の形状とすることができる。
【００２０】
導電路形成部２３を構成する導電性粒子としては、例えばニッケル、鉄、コバルトなどの磁性を示す金属の粒子もしくはこれらの合金の粒子、またはこれらの粒子に金、銀、パラジウム、ロジウムなどのメッキを施したもの、非磁性金属粒子もしくはガラスビーズなどの無機質粒子またはスチレン系もしくはジビニルベンゼン系のポリマー粒子にニッケル、金、コバルトなどの導電性磁性体のメッキを施したものなどを挙げることができる。
【００２１】
後述する方法においては、ニッケル、鉄、またはこれらの合金などよりなる導電性磁性体粒子が用いられ、また接触抵抗が小さいなどの電気的特性の点で金メッキされた粒子を好ましく用いることができる。また、磁気ヒステリシスを示さない点から、導電性超常磁性体よりなる粒子も好ましく用いることができる。
【００２２】
また、導電性に支障を与えない範囲で、導電性粒子の表面がシランカップリング剤、チタンカップリング剤などのカップリング剤で処理されたものを適宜用いることができる。導電性粒子の表面がカップリング剤で処理されることにより、当該導電性粒子と後述する硬化性の高分子物質材料との接着性が大きくなり、その結果、得られる導電路形成部２３は、耐久性が高いものとなる。
【００２３】
導電性粒子の粒径は、導電路形成部２３の加圧変形を容易にし、かつ導電路形成部２３において導電性粒子間に十分な電気的な接触が得られるよう、３〜２００μｍであることが好ましく、特に１０〜１００μｍであることが好ましい。
【００２４】
導電路形成部２３を構成する絶縁性で弾性を有する高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。かかる架橋弾性高分子物質を得るために用いることができる硬化性の高分子物質用材料としては、例えばシリコーンゴム、ポリブタジエン、天然ゴム、ポリイソプレン、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、クロロプレンゴム、エピクロルヒドリンゴム、軟質液状エポキシ樹脂などを挙げることができる。
【００２５】
具体的には、硬化処理前には液状であって、硬化処理後に配線基板１０と密着状態または接着状態を保持して一体となる高分子物質用材料が好ましい。このような観点から、本発明に好適な高分子物質用材料としては、液状シリコーンゴム、液状ウレタンゴム、軟質液状エポキシ樹脂などを挙げることができる。高分子物質用材料には、配線基板１０に対する接着性を向上させるために、シランカップリング剤、チタンカップリング剤などの添加剤を添加することができる。
【００２６】
絶縁部２４を構成する材料としては、導電路形成部２３を構成する高分子物質と同一のものまたは異なるものを用いることができるが、同様に硬化処理後に配線基板１０と密着状態または接着状態を保持して一体となるものが用いられる。
【００２７】
以上のような構成の回路装置検査用治具は、その表面における中央部に検査対象である多数の回路装置が形成されたウエハが配置され、当該ウエハにおける回路装置の被検査電極の各々がこれに対応する接続用電極１１上に位置する導電路形成部２３に対接されると共に、外部電極１３が適宜の接続手段を介してテスターに接続され、更に全体が厚み方向に圧縮するよう加圧された状態とされる。この状態においては、回路装置検査用治具の異方導電性エラストマー層２０の導電路形成部２３が導電状態となり、これにより、ウエハにおける全ての回路装置の被検査電極とテスターとの電気的な接続が達成される。そして、この状態で、高温環境下において、ウエハにおける回路装置の被検査電極の各々について所要の検査が行われる。
【００２８】
このような構成の回路装置検査用治具によれば、配線基板１０上に異方導電性エラストマー層２０が一体的に設けられているので、検査対象であるウエハおよび配線基板１０に反りが生じていても、当該ウエハに接触したときには、その反りの大きさに応じて異方導電性エラストマー層２０が変形するため、当該ウエハにおける全ての回路装置の被検査電極の各々について、所要の電気的接続が確実に達成される。しかも、異方導電性エラストマー層２０は、配線基板１０の表面に沿って並ぶ複数のエラストマー層部分２１に分割されており、当該エラストマー層部分２１における最大幅が３０ｍｍ以下で、当該エラストマー層部分２１の面積が１０００ｍｍ2 以下であるため、温度変化による熱履歴を受けた場合であっても、異方導電性エラストマー層２０および配線基板１０の構成材料の熱膨張係数の差に起因して異方導電性エラストマー層２０と配線基板１０との間の界面に生ずるストレスが十分に緩和されるので、異方導電性エラストマー層２０が配線基板１０から剥離したり、あるいは当該検査用治具に大きく変形したりすることがなく、その結果、良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【００２９】
上記の回路装置検査用治具は、例えば次のようにして、配線基板１０の表面に異方導電性エラストマー層２０が形成されて製造される。
先ず、硬化処理によって絶縁性の弾性高分子物質となる高分子物質用材料中に導電性磁性体粒子を分散させて流動性の混合物よりなるエラストマー用材料が調製される。そして、配線基板１０の表面における接続用電極１１が形成された中央部に、調製されたエラストマー用材料が塗布されることにより、図５に示すように、配線基板１０の表面にエラストマー用材料層２５が形成され、このエラストマー用材料層２５が形成された配線基板１０が、図６に示すように、金型３０のキャビティ内に配置される。
【００３０】
この金型３０は、各々電磁石を構成する上型３１と下型３２とよりなり、上型３１には、配線基板１０の接続用電極１１に対応するパターンの強磁性体部分（斜線を付して示す）Ｍと、それ以外の非磁性体部分Ｎとよりなる、下面が平坦面である磁極板３３が設けられており、当該磁極板３３の平坦な下面がエラストマー用材料層２５の表面から離間されて間隙Ｇが形成された状態とされる。
なお、図６および図７においては、接続用電極１１を除き、配線基板１０の詳細は省略されている。
【００３１】
この状態で上型３１と下型３２の電磁石を動作させ、これによりエラストマー用材料層２５の厚み方向に平行磁場を作用させる。その結果、エラストマー用材料層２５においては、接続用電極１１上に位置する部分において、それ以外の部分より強い平行磁場が厚さ方向に作用されることとなり、この分布を有する平行磁場により、図７に示すように、エラストマー用材料層２５内の導電性磁性体粒子が、強磁性体部分Ｍによる磁力により接続用電極１１上に位置する部分に集合して更に厚さ方向に配向する。
【００３２】
然るに、このとき、エラストマー用材料層２５の表面側には間隙Ｇが存在するため、導電性磁性体粒子の移動集合によって高分子物質用材料も同様に移動する結果、接続用電極１１上に位置する部分の高分子物質用材料表面が隆起し、突出した導電路形成部２３が形成される。従って、形成される絶縁部２４の厚さｔ1 は、初期のエラストマー用材料層６５の厚さｔ0 より小さいものとなる。
そして、平行磁場を作用させたまま、あるいは平行磁場を除いた後、硬化処理を行うことにより、突出部を形成する導電路形成部２３と絶縁部２４とよりなる異方導電性エラストマー層２０を配線基板１０の表面上に一体的に設けることができる。
【００３３】
磁極板３３の代わりに、図８に示すように、接続用電極１１に対応するパターンの強磁性体部分Ｍとそれ以外の非磁性体部分Ｎよりなり、その下面において強磁性体部分Ｍが非磁性体部分Ｎより下方に突出した状態の磁極板３５を具えてなる上型３１を使用することもできる。
更に、全体が強磁性体よりなる磁極板であって、接続用電極１１に対応するパターンの部分が、それ以外の部分より下方に突出した状態の磁極板を用いることもできる。
これらの場合にも、エラストマー用材料層２５に対しては接続用電極１１の領域において、より強い平行磁場が作用されることとなる。
【００３４】
また、平行磁場を作用させたままで上型３１と下型３２の間隔が可変の金型を用い、最初は上型３１をエラストマー用材料層２５の上面と同一のレベルに配置しておき、平行磁場を作用させながら上型３１と下型３２の間隔を徐々に広げて行く操作によってエラストマー用材料層２５の隆起を生じさせ、その後に硬化処理を行うこともできる。
【００３５】
本発明において、異方導電性エラストマー層２０は、その導電路形成部２３が絶縁部２４より突出していることは必須のことではなく、平坦な表面を有するものであってもよい。このような場合には、例えば図６に示した構成の金型を用い、間隙Ｇを形成せずに処理すればよい。
【００３６】
エラストマー用材料層２５の厚さは例えば０．１〜３ｍｍとされる。このエラストマー用材料層２５のための高分子物質用材料は、導電性磁性体粒子の移動が容易に行われるよう、その温度２５℃における粘度が１０1 ｓｅｃ-1の歪速度の条件下において１０4 〜１０7 センチポアズ程度であることが好ましい。
エラストマー用材料層２５の硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うことが好ましいが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
【００３７】
また、磁極板３３の強磁性体部分Ｍは鉄、ニッケルなどの強磁性体により、また非磁性体部分Ｎは、銅などの非磁性金属、ポリイミドなどの耐熱性樹脂または空気層などにより形成することができる。
エラストマー用材料層２５に作用される平行磁場の強度は、金型のキャビティの平均で２００〜２０，０００ガウスとなる大きさが好ましい。
【００３８】
硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、エラストマー用材料層２５の高分子物質用材料の種類、導電性磁性体粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。例えば、高分子物質用材料が室温硬化型シリコーンゴムである場合に、硬化処理は、室温で２４時間程度、４０℃で２時間程度、８０℃で３０分間程度で行われる。
【００３９】
以上のようにして配線基板１０の表面上に異方導電性エラストマー層２０を形成した後、図９に示すように、異方導電性エラストマー層２０に所要の分割溝２２が形成されることにより、当該異方導電性エラストマー層２０は、配線基板１０の表面に沿って並ぶ複数のエラストマー層部分２１に分割され、以て回路装置検査用治具が製造される。
分割溝２２を形成する手段としては、炭酸ガスレーザー、ＹＡＧレーザーなどのレーザーによる加工手段、あるいはライシングソーなどによる研削加工手段等を利用することができる。
【００４０】
本発明においては、図１０に示すような上型３１を用いることにより、複数のエラストマー層部分２１に分割された状態の異方導電性エラストマー層２０を直接的に形成することができる。具体的には、上型３１における磁極板３６には、形成すべき異方導電性エラストマー層２０の分割溝２２に対応する位置に、当該磁極板３６の下面から下方に突出する突条部３７が設けられており、この上型３１と下型３２との間のキャビティ内にエラストマー用材料層２５が形成された配線基板１０を配置し、前述と同様にしてエラストマー用材料層２５の硬化処理を行うことにより、配線基板１０上にその表面に沿って並ぶ複数のエラストマー層部分２１に分割された異方導電性エラストマー層２０が形成される。
【００４１】
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明は上記の回路装置検査用治具に限定されず、種々の変更を加えることが可能である。
（１）異方導電性エラストマー層は、接続用電極と被検査電極との電気的接続が確実に達成され、かつ、隣接する接続用電極同士の絶縁状態が確実に達成されるものであれば、図４に示すものに限られず、種々の構成を採用することができる。
（２）図１１に示すように、異方導電性エラストマー層２０には、導電路形成部２３上に突起状電極２６が形成されていてもよい。
（３）図１２に示すように、突起状電極４１を表面に有すると共に、この突起状電極４１に貫通短絡部４２を介して電気的に接続された端子電極４３を裏面に有し、エラストマー層部分２１に対応して分割された、例えばポリイミドよりなるメンブレン部材４０が、異方導電性エラストマー層２０上に設けられていてもよい。
（４）異方導電性エラストマー層におけるエラストマー層部分の平面形状は矩形に限られず、検査対象である回路装置に応じて種々の形状のものとすることができる。
【００４２】
【発明の効果】
このような回路装置検査用治具によれば、配線基板上に異方導電性エラストマー層が一体的に設けられているので、検査対象である回路装置および配線基板に反りが生じていても、当該回路装置に接触させたときには、その反りの大きさに応じて異方導電性エラストマー層が変形するため、当該回路装置の被検査電極の各々について、所要の電気的接続が確実に達成される。しかも、異方導電性エラストマー層は、配線基板の表面に沿って並ぶ複数のエラストマー層部分に分割されており、当該エラストマー層部分における最大幅が３０ｍｍ以下で、当該エラストマー層部分の面積が１０００ｍｍ2 以下であるため、温度変化による熱履歴を受けた場合であっても、異方導電性エラストマー層および回路基板の構成材料の熱膨張係数の差に起因して当該異方導電性エラストマー層と配線基板との間の界面に生ずるストレスが十分に緩和されるので、異方導電性エラストマー層が配線基板から剥離したり，あるいは当該検査用治具が反りなどが生じることによって大きく変形したりすることがなく、その結果、良好な電気的接続状態が安定に維持される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の回路装置検査用治具の一例における構成の概略を示す平面図である。
【図２】図１における回路装置検査用治具の側面図である。
【図３】図１における回路装置検査用治具の一部を拡大して示す説明用断面図である。
【図４】図１における回路装置検査用治具の異方導電性エラストマー層を拡大して示す説明用断面図である。
【図５】配線基板の表面上にエラストマー用材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図６】エラストマー用材料層が形成された配線基板が金型にセットされた状態を示す説明用断面図である。
【図７】図６において、平行磁場が作用された状態を示す説明用断面図である。
【図８】異方導電性エラストマー層を形成するために用いられる金型の他の例を示す説明用断面図である。
【図９】異方導電性エラストマー層に分割溝が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】異方導電性エラストマー層を形成するために用いられる金型の更に他の例を示す説明用断面図である。
【図１１】本発明の回路装置検査用治具の他の例における構成を一部を拡大して示す説明用断面図である。
【図１２】本発明の回路装置検査用治具の更に他の例における構成を一部を拡大して示す説明用断面図である。
【符号の説明】
１０  配線基板                      １１  接続用電極
１２  配線部                        １３  外部電極
１５  基板本体                      １６  接続配線層
２０  異方導電性エラストマー層      ２１  エラストマー層部分
２２  分割溝                        ２３  導電路形成部
２４  絶縁部                        ２５  エラストマー材料層
２６  突起状電極                    ３０  金型
３１  上型                          ３２  下型
３３  磁極板                        ３５  磁極板
３６  磁極板                        ３７  突条部
４０  メンブレン部材                ４１  突起状電極
４２  端子電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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