(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透光性の支持基板上に、少なくとも発光層を含む有機層を一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子を複数箇所に形成する有機ＥＬ素子形成工程と、
前記有機ＥＬ素子の数に応じた第１，第２の凹部を備える封止基板を用意し、前記有機ＥＬ素子と前記第１の凹部とが対向し、前記電極の引き出し部と前記第２の凹部とが対向するように前記支持基板上に前記封止基板を配設するとともに、前記支持基板と前記封止基板とを接着する有機ＥＬ素子封止工程と、
前記第２の凹部の前記有機ＥＬ素子側の底部端部を所定長さ残した状態の残部を有するように前記封止基板及び前記支持基板を切断することで、前記引き出し部が外部に露出する個々の有機ＥＬパネルを得る切断工程と、
前記第２の凹部の前記残部から構成される鍔部と前記有機ＥＬ素子を支える基板との間に接着剤を塗布する接着工程と、
を含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項２】
ガラス材料からなる前記封止基板の前記第１，第２の凹部を、成形，エッチング法，サンドブラスト法及び切削の何れかの手段により形成することを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【請求項３】
前記切断工程は、スクライブ法であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも一方が透光性の一対の電極により挟持され所定の発光をなす有機ＥＬ素子（有機エレクトロルミネッセンス素子）を備えた有機ＥＬパネルの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
有機ＥＬパネルの構造を図５及び図６を用いて説明する。有機ＥＬパネル１は、ガラス基板２上にＩＴＯ（indium tin oxide）等によって透明電極（陽極）３を形成し、透明電極３上に正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を順次積層形成してなる有機層４を形成し、この有機層４上にアルミ（Al）等の背面電極（陰極）５を形成し、透明電極３，有機層４及び背面電極５を覆うようにガラス材料からなる凹部形状の封止キャップ６を支持基板２上に紫外線硬化型の接着剤７を介し気密的に配設することで構成されるもので、有機ＥＬパネル１は、透明電極３と背面電極５との間に、直流電圧を印加することによって前記発光層が所定の発光をなすものである。また、有機ＥＬパネル１は、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため、または透明電極３と背面電極５との絶縁を確保するために、ポリイミド系等の絶縁層８が透明電極３の周縁部に若干重なるようにガラス基板２上に形成されている。
【０００３】
また有機ＥＬパネル１は、透明電極３及び背面電極５から延長形成された電極部群９が、長方形形状からなるガラス基板２の一辺に集中配設されるとともに、このガラス基板２における電極部群９の形成領域１０が封止キャップ６から露出するように構成されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
かかる有機ＥＬパネル１は、電極部群９がガラス基板２の一辺に集中配置され、この集中配置された電極部群９に封止キャップ６が重なる状態で配置されることになるため、電極部群９と封止キャップ６との重合部分において、数μｍ単位で隙間が生じるために有機層４を収納する収納空間の気密性を良好に確保することが難しくなり、前記収納空間への外気の侵入により有機ＥＬパネル１の耐久性を向上させることが困難であるといった問題点を有していた。
【０００５】
また、有機ＥＬパネル１の製造方法としては、ガラス基板２となる支持基板上の複数箇所に、透明電極３，絶縁層８，有機層４及び背面電極５を適宜方法によって順次形成して有機ＥＬ素子を得て、前記各有機ＥＬ素子を個々に用意した封止キャップ６で覆った後、前記支持基板をスクライブ法によって切断して個々の有機ＥＬパネル１を得るようにしている。即ち、電極部群９の形成領域１０が封止キャップ６の外側に露出するように、個々の前記有機ＥＬ素子に封止キャップ６を配設する必要があるため、生産性が悪く有機ＥＬパネル１の製造コストを高くしてしまうといった問題点を有している。また、個々の封止キャップ６を得る場合に、大型のガラス基板（封止基板）によるマルチ取りが一般的であるため、封止キャップ６の製造工程において、封止キャップ６専用に切断工程後の面取り工程や洗浄工程が必要となり、製造工程が煩雑になってしまうといった問題点を有している。
【０００６】
そこで、本発明は、前述した問題点に着目し、有機ＥＬ素子を収納する収納空間の気密性を良好に確保することが可能であるとともに、製造工程を簡素化することで生産性を高め、有機ＥＬパネルの製造コストを低減することが可能な有機ＥＬパネルの製造方法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、前記課題を解決するため、請求項１に記載の本発明は、透光性の支持基板上に、少なくとも発光層を含む有機層を一対の電極により挟持してなる有機ＥＬ素子を複数箇所に形成する有機ＥＬ素子形成工程と、前記有機ＥＬ素子の数に応じた第１，第２の凹部を備える封止基板を用意し、前記有機ＥＬ素子と前記第１の凹部とが対向し、前記電極の引き出し部と前記第２の凹部とが対向するように前記支持基板上に前記封止基板を配設するとともに、前記支持基板と前記封止基板とを接着する有機ＥＬ素子封止工程と、前記第２の凹部の前記有機ＥＬ素子側の底部端部を所定長さ残した状態の残部を有するように前記封止基板及び前記支持基板を切断することで、前記引き出し部が外部に露出する個々の有機ＥＬパネルを得る切断工程と、前記第２の凹部の前記残部から構成される鍔部と前記有機ＥＬ素子を支える基板との間に接着剤を塗布する接着工程と、を含むことを特徴とする有機ＥＬパネルの製造方法である。
【０００８】
また、請求項２に記載の本発明は、ガラス材料からなる前記封止基板の前記第１，第２の凹部を、成形，エッチング法，サンドブラスト法及び切削の何れかの手段により形成することを特徴とする有機ELパネルの製造方法である。
【０００９】
前記切断工程は、スクライブ法であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬパネルの製造方法である。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を添付図面に基づき説明するが、従来例と同一もしくは相当箇所には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。
【００１４】
図１及び図２を用いて有機ＥＬパネルの構造を説明する。有機ＥＬパネル１は、ガラス基板２，透明電極３，絶縁層８，有機層４，背面電極５及び封止キャップ１１から構成されている。
【００１５】
ガラス基板２は、長方形形状からなる透光性の平板部材である。
【００１６】
透明電極３は、ガラス基板２上にＩＴＯ等の導電性材料によって構成され、日の字型の表示セグメント部１２と、個々のセグメントからそれぞれ引き出し形成されたリード部１３と、リード部１３の終端部に設けられる電極部（引き出し部）１４とを備えている。電極部１４群は、ガラス基板２の一辺に集中的に配設される。
【００１７】
絶縁層８は、ポリイミド系等の絶縁材料からなり、表示セグメント部１１に対応した窓部１５と、背面電極５の後述する電極部に対応する切り欠き部１６とを有し、発光領域の輪郭を鮮明に表示するため、透明電極３の表示セグメント部１２の周縁部と若干重なるように窓部１５が形成され、また、透明電極３と背面電極５との絶縁を確保するためにリード部１３上を覆うように配設される。
【００１８】
有機層４は、少なくとも発光層を有するものであれば良いが、本発明の実施の形態においては正孔注入層，正孔輸送層，発光層及び電子輸送層を順次積層形成してなるものである。有機層４は、絶縁層８における窓部１５の形成箇所に所定の大きさをもって配設される。
【００１９】
背面電極５は、アルミ等の非透光性の導電性材料から構成され、有機層４上に配設される。背面電極５は、透明電極３における各電極部１４が形成されるガラス基板２の一辺に設けられるリード部１７と電気的に接続される。尚、リード部１７の終端部には、電極部（引き出し部）１８が設けられ、リード部１７及び電極部１８は透明電極３と同材料により形成される。
【００２０】
封止キャップ１１は、透明電極３，絶縁層８，有機層４及び背面電極５からなる有機ＥＬ素子１９を収納するための凹部形状の収納空間（後述する第１の凹部に対応する）２０を有し、透明電極３の電極部１４及び背面電極５の電極部１８が露出するようにガラス基板２よりも若干小さ目に構成されるとともに、封止キャップの周縁全周に鍔部２１が形成されている。また、封止キャップ１１は、ガラス基板２上に紫外線硬化型の接着剤７によって気密的に配設される。
【００２１】
以上の各部によって有機ＥＬパネル１が構成される。かかる有機ＥＬパネル１において特徴となる点は、封止キャップ１１に形成される鍔部２１とガラス基板２との間、即ち電極部１４，１８に重なるように配設される封止キャップ１１の側部に、有機ＥＬ素子１９に悪影響を及ぼさない、例えば常温硬化型のシリコン系接着剤２１を塗布し、収納空間２０内の気密を確保する点にある。従って、鍔部２１を形成することによって、鍔部２１とガラス基板２との間において、接着剤２２の塗布可能な溜め部２３を構成できることから、収納空間２０の気密性を確保するとともに、接着剤２２の塗布量管理を容易に行うことことが可能となる。
【００２２】
次に、図３及び図４を用いて有機ＥＬパネル１の製造方法を説明する。尚、図４において、絶縁層８は省略し図示しないものとする。
【００２３】
先ず、透明電極３，絶縁層８，有機層４及び背面電極５からなる有機ＥＬ素子１９と、リード部１３，１７及び電極部１４，１８とを、ガラス基板２となる支持基板２４上の複数箇所に蒸着もしくはスパッタリング法等の手段により形成する「有機ＥＬ素子形成工程，図４（ａ）」。
【００２４】
そして、成形，エッチング法，サンドブラスト法及び切削の何れかの手段により、有機ＥＬ素子１９の大きさに対応し収納空間２０となる第１の凹部２５と、透明電極３及び背面電極５の各電極部１４，１８の形成領域１０の大きさに対応する第２の凹部２６とを形成した封止基板２７を用意する「図４（ａ）」。
【００２５】
次に、封止基板２７における支持基板２４との当接面２８に接着剤７を塗布し、第１の凹部２５が有機ＥＬ素子１９に対応し、また第２の凹部２６が形成領域１０に対応するように、封止基板２７を支持基板２４上に接着固定することで有機ＥＬパネル１を複数有するマルチ基板２９が得られる「有機ＥＬ素子封止工程，図４（ｂ）」。
【００２６】
次に、第２の凹部２６の一方の底部端部から所定の長さ（例えば、0.3mm以上）隔てた第１の表面位置（点線で示す位置）３０と、第２の凹部２６の他方の底部端部から所定長さ（例えば、0.3mm以上）隔てた第２の表面位置（点線で示す位置）３１とにスクライバによって切断溝（図示しない）を形成する「図４（ｂ）」。また、マルチ基板２９の他の切断方向となる第２の凹部２６にも有機ＥＬパネル１の区画領域に応じた切断溝を形成する。
【００２７】
次に、マルチ基板２９において、第２の凹部２６における第２の表面位置３１に形成される前記切断溝と、有機ＥＬパネル１の区画領域に応じた前記切断溝とを支点とし折り曲げ切断するスクライブ法によって個々の有機ＥＬパネル１に分割する「第１切断工程，図４（ｃ）」。
【００２８】
前述した切断工程に引き続き、第２の凹部２１の第１の表面位置３０に形成される前記切断溝を支点とし第２の凹部２６の残部３２をスクライブ法によって切断する「第２の切断工程，図４（ｄ）」。
【００２９】
従って、残部３２が除去されることで、各電極部１４，１８の形成領域１０が露出する有機ＥＬパネル１が得られ、また封止キャップ１１に鍔部２１が得られる「第２の切断工程，図４（ｅ）」。
【００３０】
次に、個々の有機ＥＬパネル１において、図２に示すように、鍔部２１とガラス基板２との間に接着剤２２を塗布し、収納空間２０内の気密性を確保する。
【００３１】
かかる有機ＥＬパネル１の製造方法は、透光性の支持基板２４上に、透明電極３，絶縁層８，有機層４及び背面電極５からなる有機ＥＬ素子１９を複数箇所に形成する有機ＥＬ素子形成工程と、有機ＥＬ素子１９と対応した数の第１，第２の凹部２５，２６を備える透光性の封止基板２７を用意し、有機ＥＬ素子１９と第１の凹部２５とが対向し、また透明電極３及び背面電極５の引き出し部となる各電極部１４，１８と第２の凹部２６とが対向するように支持基板２４上に封止基板２７を配設するとともに、支持基板２４と封止基板２７とを接着する有機ＥＬ素子封止工程と、封止基板２７における第２の凹部２６の有機ＥＬ素子１９側の底部端部を所定長さ残した状態にて封止基板２７及び支持基板２４を切断することで、電極部１４，１８が外部に露出する個々の有機ＥＬパネル１を得るとともに、有機ＥＬパネル１の封止キャップ１１となる封止基板２７の電極部１４，１８に対応する箇所に、第２の凹部２６の底辺端部の一部分からなる鍔部２１を形成する切断工程と、を含むものであり、個々の封止キャップ６を有機ＥＬ素子１９に合わせて配設した従来の製造方法に比べ、封止基板２７に形成される第２の凹部２６の適正箇所を切断するといった簡単な製造方法によって、各電極部１４，１８が外部に露出する有機ＥＬパネル１を得ることが可能となる。
【００３２】
また、マルチ基板２９から前述した切断工程のみで個々の有機ＥＬパネル１を得ることができることから、生産性を向上させるとともに、製造コストを低減させることが可能となる。
【００３３】
また、本発明の有機ＥＬパネル１の製造方法では、従来の製造工程のように封止キャップ６を形成する場合に生じる切断工程後の面取り工程や洗浄工程が不要となる。従って、有機ＥＬパネル１の切断部分における面取り及び洗浄工程を第２の切断工程後にまとめて行うことができることから、作業効率を向上させることが可能である。
【００３４】
また、封止基板２７をガラス材料から構成し、第１，第２の凹部２０，２１を成形，エッチング法，サンドブラスト法及び切削の何れかの手段により形成することで、大量生産に優れ、安価に封止キャップ１１を得ることが可能となる。
【００３５】
また、第１，第２の切断工程は、スクライブ法による切断工程を採用することで、高価な設備を使用しなくとも、個々の有機ＥＬパネル１を得ることが可能となり、製造コストの低減を更に可能とする。
【００３６】
また、前記第２の切断工程後に、鍔部２１と有機ＥＬ素子１９を支える支持基板２４であるガラス基板２との間に接着剤２２を塗布する接着工程を設けることで、電極部１４，１８の形成領域１０において、有機ＥＬパネル１に設けられる収納空間２０への外気の侵入を防ぐことが可能となり、有機ＥＬパネル１の耐久性を向上させることが可能となる。
【００３７】
更に、封止キャップ１１に鍔部２１を形成するように、前記第１，第２の切断工程（スクライブ法）によってマルチ基板２９を切断することから、マルチ基板２９の切断面を良好なものとする。尚、前記切断面を良好なものとする理由は、以下の通りである。
【００３８】
前記有機ＥＬ素子封止工程において、封止基板２７における支持基板２４との当接面２８に接着剤７を塗布し、第１の凹部２５が有機ＥＬ素子１９に対応し、また第２の凹部２６が形成領域１０に対応するように、封止基板２７を支持基板２４上に接着固定する際に、当接面２８に塗布された余剰接着剤が第２の凹部２６の壁部に付着し、前記余剰接着剤が付着した状態でマルチ基板２９における第２の凹部２６の底部端部をスクライブ法を用いて切断すると、前記余剰接着剤の付着した部位が部分的に強固となることから、前記余剰接着剤が付着していない第２の凹部２６の他の箇所（強度的に弱い箇所）に、前記スクライブ法による切断時の応力が集中することになるから、適正なるマルチ基板２９の切断箇所（この場合は第２の凹部２６の底部端部）からずれた状態で切断されたり、あるいは封止パネル１１に割れが生じる等の切断不良が発生することから、ガラス基板２及び封止キャップ１１の外観を損ね、場合によっては封止キャップ１１の割れによって有機ＥＬパネル１の歩留まりを低下させてしまう恐れがあるが、第２の凹部２６の底部端部から所定の長さ隔てた第１，第２表面位置３０，３１に切断溝を形成し、前記切断溝を支点としてスクライブ法を用いて切断することで、前記余剰接着剤により強固になった第２の凹部２６の端部を避けて切断することが可能となるため、切断面において割れや欠けが発生することない良好な切断工程を得ることが可能となる。
【００３９】
尚、前述した本発明の実施の形態では、電極部１４，１８の形成領域１０のみの鍔部２１に接着剤２２を塗布するものであったが、本発明にあっては封止キャップ１１の周縁全周に形成される鍔部２１とガラス基板２との間に接着剤２２を塗布するものであっても良く、接着剤２２を鍔部２１の全周にそって塗布することで、更に収納空間２０の気密性が確保できる。
【００４０】
また、前述した本発明の実施の形態における封止キャップ１１では、鍔部２１を封止キャップ１１の全周に設けるようにしているが、本発明にあっては、少なくとも封止キャップ６の電極部１４，１８が形成される部分に対応する一辺（電極が露出する部分）に鍔部２１が形成されるものであっても良い。
【００４１】
また、前述した本発明の実施の形態では、平板状の板材に第１の凹部２５を形成することで収納空間２０を備える封止キャップ１１を構成しているが、請求項１に記載の本発明にあっては、平板部材と、ガラス基板２と当接する支持部とから収納空間２０を備える構成の封止キャップであっても良く、この場合の鍔部の形成にあっては、電極部１４,１８の形成領域１０に対応する部分の前記平板部材を所定の長さ外方に突出させるように配設することで、収納空間２０の気密性を確保する接着剤２２を塗布することが可能な溜め部を構成することができる。
【００４２】
また、前述した本発明の実施の形態では、鍔部２１とガラス基板２との間に接着剤２２を塗布する構成を説明したが、請求項１に記載の本発明にあっては、前述した製造工程のようにマルチ基板２９を形成せずに一個単位で有機ＥＬパネル１を製造する場合、ガラス基板２と封止キャップ１１とを接着する接着剤７を封止キャップ１１の鍔部２１の形成側に多めに塗布し、この封止キャップ１１とガラス基板２とを接着することによって、鍔部２１側に多めに塗布された余剰接着剤７が、鍔部２１とガラス基板２との間に形成される溜め部に良好に蓄えられることになるため、封止キャップ１１とガラス基板２との接合部からの外気の侵入を防止することが可能となる。また、このように接着剤７を塗布することで、後工程によって溜め部２３に接着剤２２を塗布しなくとも良いことから、製造工程を簡素化し、生産性を向上させることが可能となる。
【００４３】
【発明の効果】
本発明は、少なくとも一方が透光性の一対の電極により挟持され所定の発光をなす有機ＥＬ素子を備えた有機ＥＬパネル及びその製造方法に関し、有機層を収納する収納空間の気密性を良好に確保すること可能であるとともに、製造工程を簡素化することで生産性を高め、有機ＥＬパネルの製造コストを低減することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態における有機ＥＬパネルを示す斜視図。
【図２】同上実施の形態の有機ＥＬパネルの部分拡大図。
【図３】同上実施の形態の有機ＥＬパネルのマルチ基板を示す平面図。
【図４】同上実施の形態の有機ＥＬ素子の製造方法を示す図。
【図５】従来の有機ＥＬパネルを示す要部部分断面図。
【図６】従来の有機ＥＬパネルを示す平面図。
【符号の説明】
１  有機ＥＬパネル
２  ガラス基板
３  透明電極
４  有機層
５  背面電極
７，２２  接着剤
１１  封止キャップ（封止部材）
１４，１８  電極部（引き出し部）
１９  有機ＥＬ素子
２０  収納空間
２１  鍔部
２２  接着剤
２３  溜め部
２４  支持基板
２５  第１の凹部
２６  第２の凹部
２７  封止基板
３０  第１の表面位置
３１  第２の表面位置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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