(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
輪状絶縁基板(22)を複数の電極(1)を有する一対の輪状の第１、第２電極板(20,21)で挟持し、前記各電極(1)の先端にくびれ部(3)を介してＬ字型に曲折して形成された各端部(2)間に直径数ミクロンのホットワイヤからなるワイヤセンサ(4)を接続するガスレートセンサにおけるワイヤセンサ付電極の形成方法において、前記電極(1)に半田メッキをし、前記ワイヤセンサ(4)に金メッキをすると共に、前記端部(2)の裏面(2a)に前記ワイヤセンサ(4)を接触させた状態で前記各端部(2)の表面(2b)にレーザ光(5)を照射して前記半田メッキと金メッキとが溶融接着され、前記ワイヤセンサ(4)を前記各端部(2)に接続することにより２軸検出用の前記ワイヤセンサ(4)を形成することを特徴とするガスレートセンサにおけるワイヤセンサ付電極の形成方法。
【請求項２】
輪状絶縁基板(22)を複数の電極(1)を有する一対の輪状の第１、第２電極板(20,21)で挟持し、前記各電極(1)の先端にくびれ部(3)を介してＬ字型に曲折して形成された各端部(2)間に直径数ミクロンのホットワイヤからなるワイヤセンサ(4)を接続するようにしたガスレートセンサにおけるワイヤセンサ構造において、前記電極(1)は半田メッキされ、前記ワイヤセンサ(4)は金メッキされ、前記各端部(2)の表面(2b)にレーザ光を照射して前記半田メッキと金メッキとが溶融接着され、前記各端部(2)の裏面(2a)に前記ワイヤセンサ(4)が接続されていることにより２軸検出用の前記ワイヤセンサ(4)を形成することを特徴とするガスレートセンサにおけるワイヤセンサ構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガスレートセンサにおけるワイヤセンサ付電極の形成方法及びワイヤセンサ構造に関し、特に、くびれ部を介してＬ字型に曲折する端部を有する電極に半田メッキをし、ワイヤセンサに金メッキを施すことにより、レーザ光によりワイヤセンサを電極に接続するための新規な改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、用いられていたこの種のガスレートセンサにおけるワイヤセンサ付電極としては、例えば、特公平２−３０６６９号公報のガスレートセンサに開示されているように基台上に植立された棒状のピン間にホットワイヤからなるワイヤセンサが溶接によって接続されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来のガスレートセンサにおけるワイヤセンサ付電極は、以上のように構成されていたため、次のような課題が存在していた。
すなわち、棒状のピンに対して数ミクロンのワイヤセンサを溶接によって張設することは、至難の技であり、歩留まりが低いと共に、接続状態のバラツキにより接触抵抗にバラツキが生じ、ブリッジ回路にて検出する時の精度が低下又はバラツクことになっていた。
【０００４】
本発明は、以上のような課題を解決するためになされたもので、特に、くびれ部を介してＬ字型に曲折する端部を有する電極に半田メッキをし、ワイヤセンサに金メッキを施すことにより、レーザ光によりワイヤセンサを電極に接続するようにしたガスレートセンサにおけるワイヤセンサ付電極の形成方法及びワイヤセンサ構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
本発明によるガスレートセンサにおけるワイヤセンサ付電極の形成方法は、輪状絶縁基板(22)を複数の電極(1)を有する一対の輪状の第１、第２電極板(20,21)で挟持し、前記各電極(1)の先端にくびれ部(3)を介してＬ字型に曲折して形成された各端部(2)間に直径数ミクロンのホットワイヤからなるワイヤセンサ(4)を接続するガスレートセンサにおけるワイヤセンサ付電極の形成方法において、前記電極(1)に半田メッキをし、前記ワイヤセンサ(4)に金メッキをすると共に、前記端部(2)の裏面(2a)に前記ワイヤセンサ(4)を接触させた状態で前記各端部(2)の表面(2b)にレーザ光(5)を照射して前記半田メッキと金メッキとが溶融接着され、前記ワイヤセンサ(4)を前記各端部(2)に接続することにより２軸検出用の前記ワイヤセンサ(4)を形成する方法であり、また、本発明によるガスレートセンサにおけるワイヤセンサ構造は、輪状絶縁基板(22)を複数の電極(1)を有する一対の輪状の第１、第２電極板(20,21)で挟持し、前記各電極(1)の先端にくびれ部(3)を介してＬ字型に曲折して形成された各端部(2)間に直径数ミクロンのホットワイヤからなるワイヤセンサ(4)を接続するようにしたガスレートセンサにおけるワイヤセンサ構造において、前記電極(1)は半田メッキされ、前記ワイヤセンサ(4)は金メッキされ、前記各端部(2)の表面(2b)にレーザ光を照射して前記半田メッキと金メッキとが溶融接着され、前記各端部(2)の裏面(2a)に前記ワイヤセンサ(4)が接続されていることにより２軸検出用の前記ワイヤセンサ(4)を形成する構成である。
【０００６】
【発明の実施の形態】
以下、図面と共に本発明によるガスレートセンサにおけるワイヤセンサ付電極の形成方法及びワイヤセンサ構造の好適な実施の形態について説明する。
図１において符号１で示されるものは５０ミクロン厚位の燐青銅板からなる電極であり、この電極１の端部２には細径状のくびれ部３が形成されている。このくびれ部３により、端部２から電極１への熱の伝達が防止されるように構成されていると共に、電極１及び端部２には半田メッキが施されている。尚、このくびれ部３を介してこの端部２はＬ字型に曲折して形成されている。
【０００７】
前記各端部２に、金メッキが施された直径数ミクロンのホットワイヤからなるワイヤセンサ４を接続する場合、この端部２の裏面２ａに前記ワイヤセンサ４を接触させた状態下で、この端部２の表面２ｂにレーザ光５を照射すると、レーザ光５による熱によって端部２の半田メッキとワイヤセンサ４の金メッキとが溶融して互いに溶融接着される。すなわち、この裏面２ａにワイヤセンサ４を接触させた状態で表面２ｂにレーザ光５を照射するため、極細のワイヤセンサ４の溶損を防止して確実な接続を行うことができると共に、このくびれ部３により端部２のみに熱が集中することができる。なお、このワイヤセンサ４の直径がレーザ光５の照射に耐えられる大きさであれば、表面２ｂ側で溶着することもできる。また、この端部２から余ったワイヤセンサ４はレーザ光５により除去できる。
【０００８】
図２及び図３で示される構成は、前記電極１を複数個有する輪状の第１電極板２０と第２電極板２１が輪状のセラミック等の絶縁材からなる輪状絶縁基板２２を挟持するように構成されており、各電極板２０，２１と輪状絶縁基板２２を積層させた状態は図３に示される通りである。
すなわち、図３においては、各電極板２０，２１の各電極１が軸方向に沿って互いに重合され、４本のワイヤセンサ４が互いに四角状に配設されていることにより、２軸検出用のワイヤセンサ４を得ることにより、２軸方向の風速又は角速度を検出することができ、輪状の各電極板２０，２１の接続部３０は組立て後に切断される。
【０００９】
なお、前述の場合は、一対の電極板２０，２１を用いた場合について述べたが、一方のみを基板２２の片面に設けて１軸検出することもできる。また、この基板２２についても、絶縁材に限らず、導電材を用い、各電極板２０，２１との間に絶縁シート（図示せず）を設けることもできる。
【００１０】
【発明の効果】
本発明によるワイヤセンサ付電極の形成方法及びワイヤセンサ構造は、以上のように構成されているため、次のような効果を得ることができる。
すなわち、ワイヤセンサに金メッキ、電極に半田メッキが施されているため、レーザ光による接続が容易に行われ、作業性の向上、接触抵抗のバラツキの防止、等により生産性の向上を達成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明によるワイヤセンサ構造の要部を示す斜視図である。
【図２】  本発明によるワイヤセンサ構造の分解斜視図である。
【図３】  図２の構成を組立てた後の平面図である。
【符号の説明】
１    電極
２    端部
２ａ    裏面
２ｂ    表面
３    くびれ部
４    ワイヤセンサ
５    レーザ光
２０，２１    第１、第２電極板
２２    輪状絶縁基板
【図１】
0003672170.tif 000002
【図２】
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【図３】
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