(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の型の面に複数の電子部品を配置し、前記複数の型の前記面に複数のボンディングパッドを付着し、
１つの前記ボンディングパッドにワイヤの一方の端部をボンディングし、前記ボンディングパッドから引き出した前記ワイヤの他方の端部を、他の前記ボンディングパッドにボンディングし、
前記複数の型から、前記面を内面にした容器を組み立て、前記容器の内部空間に成形材料を充填し、前記成形材料により前記電子部品及び前記ワイヤを封止し、
前記成形材料を硬化させて、前記成形材料及び前記ボンディングパッドから前記型を剥離する工程を含み、
前記成形材料によって封止する工程で、前記ワイヤを、前記成型材料に埋め込む三次元実装部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の三次元実装部品の製造方法において、
前記型は、前記内部空間を有する立体を平面的に展開した構造を有する三次元実装部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２記載の三次元実装部品の製造方法において、
前記型に離型剤を塗布した状態で、前記成形材料により前記電子部品及び前記ワイヤを封止する三次元実装部品の製造方法。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれかに記載の三次元実装部品の製造方法において、
前記型は突起を有してなり、前記突起の上端面に前記ボンディングパッドを設けることにより、前記成形材料に、少なくとも一部が前記ボンディングパッドの露出部により形成された凹部を形成する三次元実装部品の製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の三次元実装部品の製造方法において、
前記凹部に導電材料を充填する工程をさらに含む三次元実装部品の製造方法。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれかに記載の三次元実装部品の製造方法において、
少なくとも１つの前記電子部品は光素子であり、
前記光素子をその光学的部分を前記型に向けて搭載し、前記光学的部分を避けて、前記成形材料によって前記光素子を封止する三次元実装部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、三次元実装部品の製造方法に関する。
【０００２】
【発明の背景】
近年、電子機器の小型化が進んでおり、これに対応するために、例えば三次元実装のパッケージが開発されている。これまでに発表されている三次元実装は、複数のチップが基板に積層されたものである。これによれば、チップを上に積み重ねるだけなので、実装密度の向上に限界があった。
【０００３】
本発明は、この問題点を解決するものであり、その目的は、実装密度の高い三次元実装部品の製造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
（１）本発明に係る三次元実装部品の製造方法は、複数の型の面に複数の電子部品を配置し、前記複数の型の前記面に配線を設け、
前記複数の型から、前記面を内面にした容器を組み立て、前記容器の内部空間に成形材料を充填し、前記成形材料により前記電子部品及び前記配線を封止し、
前記成形材料を硬化させて、前記成形材料から前記型を剥離する工程を含み、
前記配線を設ける工程で、前記配線の一方の端部をいずれかの前記型に付着し、前記配線の他方の端部を他の前記型に付着させ、
前記成形材料を封止する工程で、前記配線を、前記型に対する付着面を除き、前記成型材料に埋め込む。
【０００５】
本発明によれば、型に、複数の電子部品を配置し、複数の配線を付着させて設け、成形材料で電子部品及び配線を封止する。こうして、複数の電子部品を、高密度で実装することができる。成形材料を型で立体的に加工し、成形材料から型から剥離すると、配線の型への付着面は、成形材料から露出するので、外部との電気的な接続を図ることができる。この露出部を除き、配線は、成形材料に埋め込まれた形態となるので、配線による凸が形成されない。
【０００６】
（２）この三次元実装部品の製造方法において、
前記型は、前記内部空間を有する立体を平面的に展開した構造を有してもよい。
【０００７】
これによれば、平面的に展開された型に対して、電子部品を配置し配線を付着させるので、これらの工程を行いやすい。
【０００８】
（３）この三次元実装部品の製造方法において、
前記配線はワイヤからなるものであってもよい。
【０００９】
これによれば、ワイヤの両端部における型に対する付着面は露出し、それ以外の部分は内部に封止された三次元実装部品を得ることができる。これによれば、ワイヤが封止されるので、その断線を防止することができる。
【００１０】
（４）この三次元実装部品の製造方法において、
予め前記型にボンディングパッドを形成し、前記ボンディングパッドに前記ワイヤをボンディングしてもよい。
【００１１】
これによれば、ワイヤをボンディングしにくい材料からなる型を使用しても、ボンディングパッドを形成しておくことで、ワイヤのボンディングが可能になる。
【００１２】
（５）この三次元実装部品の製造方法において、
前記型に離型剤を塗布した状態で、前記成形材料により前記電子部品及び前記配線を封止してもよい。
【００１３】
これによれば、成形材料の離型性を高めることができる。
【００１４】
（６）この三次元実装部品の製造方法において、
前記型は突起を有してなり、前記突起の上端面に前記配線の一部を設けることにより、前記成形材料に、少なくとも一部が前記配線の露出部により形成された凹部を形成してもよい。
【００１５】
これによれば、凹部の内面で、配線と他の部材との電気的接続を図る構造を得ることができる。
【００１６】
（７）この三次元実装部品の製造方法において、
前記凹部に導電材料を充填する工程をさらに含んでもよい。
【００１７】
これによれば、導電材料を介して、配線と他の部材とを電気的に接続することができる。
【００１８】
（８）この三次元実装部品の製造方法において、
少なくとも１つの前記電子部品は光素子であり、
前記光素子をその光学的部分を前記型に向けて搭載し、前記光学的部分を避けて、前記成形材料によって前記光素子を封止してもよい。
【００１９】
この三次元実装部品は、光ファイバを接続して、光モジュールとなる。
【００３１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態について図面を参照して説明する。
【００３２】
（第１の実施の形態）
図１〜図６は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る三次元実装部品の製造方法を示す図である。本実施の形態では、図１に示す複数の型１０を使用する。
【００３３】
それぞれの型１０は、平面形状が矩形をなし、表面が平坦に形成され、立体形状が板状をなしている。型１０の平面形状は、矩形以外の多角形であってもよいし、表面が曲面であってもよいし、表面に少なくとも一つの凸部又は凹部が形成されていてもよい。立体形状が板状でなくてもよい。型１０は、樹脂、ガラス、セラミック又は金属で形成してもよいが、シリコンを使用すれば、エッチングによって微細加工ができる。
【００３４】
複数の型１０は、相互に分離されていてもよいが、相互に連結されていてもよい。図１に示す例では、型１０の端部が、屈曲できる程度の柔軟性を有する部材やヒンジ等によって、回動できるように連結されている（図４参照）。複数の型１０によって、図４及び図５に示すように、成形材料４０を充填する容器を組み立てられるように連結されている。図１に示す例では、各型１０のいずれかの一辺が、他のいずれかの型１０の一辺と連結されている。
【００３５】
型１０によって、蓋付きの容器（図５参照）を組み立てるときには、その蓋となる型１０に、成形材料を充填するための少なくとも１つ（図１においては複数であるが１つであってもよい）の貫通した穴１２が形成されていてもよい。
【００３６】
本実施の形態では、図１に示すように、複数の型１０を平面的に配置する。例えば、組み立てられる容器の展開図を描くように、型１０を展開する。
【００３７】
図２（Ａ）及び図２（Ｂ）に示すように、複数の型１０に複数のボンディングパッド２２を形成する。なお、図２（Ｂ）は、図２（Ａ）のIIB-IIB線断面図である。そして、図３に示すように、ボンディングパッド２２にワイヤ２４をボンディングして、配線２０が型１０に設けられる。すなわち、配線２０は、ボンディングパッド２２及びワイヤ２４を含む。ボンディングパッド２２は、導電膜あるいは、導電性でなくても、ワイヤを打つことができる膜であればよい。
【００３８】
ワイヤ２４は、シリコン等からなる型１０に対しては、ボンディングがしにくいので、先に型１０にボンディングパッド２２を形成しておく。ボンディングパッド２２の表面は、ワイヤと同じ材料で形成してもよい。例えば、ワイヤが金からなるときには、クロムからなる膜と、その上の金からなる膜と、でボンディングパッド２２を形成してもよい。ワイヤ２４は、半導体装置の製造に使用されるワイヤーボンダによってボンディングしてもよい。その場合、熱、圧力、超音波振動のうち少なくとも１つによってボンディングする。ワイヤは、金やアルミニウムからなるものであってもよい。
【００３９】
配線２０は、型１０から剥離しやすいことが好ましい。例えば、配線２０における型１０との付着部（例えばボンディングパッド２２）を、スズなどのメッキで形成すれば剥離しやすい。または、印刷によって配線２０を形成した場合も、配線２０は比較的容易に剥離することができる。
【００４０】
本実施の形態とは異なる例として、配線２０を、蒸着やメッキによって形成された導電層で形成してもよい。メッキとして無電解メッキを適用するときには、触媒をインクジェット方式で吐出してもよい。導電層は、印刷、ポッティング又はインクジェット方式を適用して形成してもよい。導電層の材料は、導電性ペーストでもよい。
【００４１】
本実施の形態では、それぞれの型１０に、複数の配線２０における複数の付着部（例えばボンディングパッド２２）が設けられる。詳しくは、型１０のうち、組み立てられる容器の内面となる面に、付着部（例えばボンディングパッド２２）を設ける。型１０への複数の付着部は、必要に応じたパターンで配置する。例えば、図２（Ａ）に示すように、複数行複数列でマトリクス状に、複数の付着部（例えばボンディングパッド２２）を配置する。あるいは、この例とは異なり、型１０に一列に複数の付着部を設けてもよいし、１つの型１０に１つの付着部を設けてもよい。あるいは、複数の型１０のうち、少なくとも１つの型１０には、配線２０の付着部（例えばボンディングパッド２２）を設けず、残りの型１０に付着部（例えばボンディングパッド２２）を設けてもよい。
【００４２】
配線２０は、少なくとも一方の端部（例えばボンディングパッド２２）が型１０に付着して設けられる。配線２０の両端部が１つの型１０に付着してもよいし、一方の端部がいずれかの型１０に付着し、他方の端部が他の型１０に付着してもよい。あるいは、配線２０の一方の端部のみが型１０に付着し、他方の端部は、型１０以外の部品にボンディングされてもよい。
【００４３】
図３に示すように、複数の型１０に複数の電子部品３０を搭載する。配線２０を設ける工程を行ってから、電子部品３０を搭載する工程を行ってもよいし、その反対でもよいし、両者を同時に行ってもよい。
【００４４】
なお、使用される複数の型１０の全てに電子部品３０が搭載されなくてもよい。すなわち、複数（図３の例では６つ）の型１０のうち、少なくとも１つを除いた複数（図３の例では５つ）の型１０に、複数の電子部品３０が搭載されればよい。図３に示す例では、穴１２が形成された型１０には、穴１２が塞がれないようにするため、電子部品３０が搭載されていない。また、それぞれの型１０に複数の電子部品３０を搭載してもよいが、１つの型１０には１つの電子部品３０を搭載してもよい。すなわち、合計して複数の電子部品３０が、合計して複数の型１０に搭載されていればよい。
【００４５】
電子部品３０は、特に限定されないが、集積回路チップ（例えば半導体チップ）、光素子、抵抗器、コンデンサ、コイル、発振器、フィルタ、温度センサ、サーミスタ、バリスタ、ボリューム、ヒューズ、ペルチエ素子又はヒートパイプ等の冷却用部品などが挙げられる。電子部品３０として、電極が形成された面を下に向けて搭載する表面実装型の部品を使用した場合には、電極を、ボンディングパッド２２上に接合してもよい。また、電極を配線２０上に接合してもよい。詳しくは、ボンディングパッド２２上にボンディングされたワイヤ２４上に、電子部品３０の電極をボンディングしてもよい。あるいは、配線２０（ボンディングパッド２２又はワイヤ２４）を避けて、電子部品３０を配置してもよいし、配線２０（ボンディングパッド２２又はワイヤ２４）上に樹脂などで絶縁膜を形成して、その上に電子部品３０を配置してもよい。
【００４６】
電子部品３０における上面又は側面に形成された電極には、型１０に一方の端部が付着した配線２０（具体的にはワイヤ２４）の他方の端部をボンディングしてもよい。あるいは、ワイヤ２４とは異なるワイヤ、すなわち型１０にボンディングされないワイヤによって、複数の電子部品３０の電極を接続してもよい。
【００４７】
必要であれば、型１０に離型剤（図示せず）を塗布しておく。離型剤（潤滑剤）は、次に述べる成形材料４０との密着性が低いものであり、離型剤を塗布することで、成形材料４０の型１０からの離型性が良くなる。
【００４８】
図４に示すように、複数の型１０を組み立てて容器を形成する。詳しくは、配線２０及び電子部品３０を内側に配置して、型１０を組み立てる。複数の型１０は立体的に配置されるので、型１０に搭載された電子部品３０も三次元的に配置される。
【００４９】
続いて、図５に示すように、成形材料４０を容器内に充填する。図５に示す例では、型１０によって蓋付きの容器を組み立てたので、蓋となる型１０の穴１２から成形材料４０を注入する。なお、複数（例えば４つ）の穴１２のうちの少なくとも１つ（例えば３つ）を除く穴１２（例えば１つ）から成形材料４０を注入すれば、残りの少なくとも１つ（例えば３つ）の穴１２を、空気抜きとして利用することができる。
【００５０】
なお、図５の例とは異なり、型１０によって蓋の無い容器を組み立てた場合は、上方に容器が開口しているので、この開口から成形材料４０を注入する。成形材料４０として、例えば樹脂を使用することができ、モールド樹脂を使用してもよい。樹脂は、熱可塑性樹脂を使用すればよいが、熱硬化性樹脂を使用してもよい。成形材料４０に離型剤を混入して、型１０との離型性を向上させてもよい。
【００５１】
成形材料４０によって、配線２０及び電子部品３０が封止される。電子部品３０は、三次元的に配置されているので、三次元的に実装される。ワイヤ２４をボンディングして形成する配線２０は、成形樹脂４０で封止されることで、ワイヤ２４の切断が防止される。
【００５２】
また、複数の型１０によって成形材料４０の表面形状が加工される。詳しくは、型１０によって容器が組み立てられ、その内部空間（キャビティ）によって、成形材料４０の表面形状が立体的に加工される。すなわち、各型１０によって、成形材料４０の一部の表面が加工され、複数の型１０が立体的に配置されているので、成形材料４０が立体的に加工される。型１０に凸部が形成されていれば、これに対応した凹部が成形材料４０に形成され、型１０に凹部が形成されていれば、これに対応した凸部が成形材料４０に形成される。
【００５３】
そして、成形材料４０を硬化させて、図６に示すように、成形材料４０から型１０を剥離して、三次元実装部品１が得られる。三次元実装部品１は、上述したように、複数の電子部品３０と、これらを封止する成形材料（成形体）４０と、を含む。成形材料４０からなる成形体は、型１０によって表面形状が加工されており、直方体（図６では立方体）であってもよい。成形体からは、配線２０の一部（例えばボンディングパッド２２）が露出しており、この露出部（露出面）が外部との電気的接続部となる。図６に示す例では、成形体の複数の面（第１の面と、第１の面とは異なる第２の面とを含む）に配線２０の露出部が位置しているので、三次元的に外部との電気的接続を図ることができる。配線２０の露出部には、図示しないハンダボールなどを設けてこれを外部端子としてもよい。
【００５４】
本実施の形態によれば、型１０に電子部品３０を搭載し、型１０によって成形材料４０を立体的に加工するので、複数の電子部品３０を三次元的かつ高密度に実装することができる。また、三次元実装部品１の複数の面に、外部との電気的な接続部となる部分（配線２０の露出部）を設ければ、三次元的な電気的接続が可能になる。
【００５５】
（第２の実施の形態）
図７〜図９は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る三次元実装部品の製造方法を示す図である。本実施の形態では、図７に示す複数の型５０、６０を使用する。なお、図７には、複数の型５０と１つの型６０が示されているが、合計して複数の型５０、６０を使用していれば、１つの型５０と複数の型６０を使用してもよく、複数の型５０と複数の型６０を使用してもよい。
【００５６】
型５０は、突起５２を有する。突起５２は、配線２０（図３参照）を上端面に付着させるためのものである。図７には、配線２０の一部をなすボンディングパッド２２のみを示し、ワイヤ２４を省略してあるが、第１の実施の形態で説明した配線２０が、本実施の形態でも適用される。
【００５７】
型６０は、少なくとも１つ（図７には複数が示されているが１つでもよい）のピン６２が設けられている。詳しくは、ピン６２は、型６０の成形材料を加工する面に、必要に応じて垂直にあるいは傾斜して立ち上げ形成されている。ピン６２は、後述する光ファイバに対応する大きさで形成されている。
【００５８】
なお、型５０、６０の両方の構成を備えた型を使用してもよい。すなわち、型５０にピン６２を設けてもよいし、型６０に突起５２を設けてもよい。型５０、６０について、その他の構成は、第１の実施の形態型１０について説明した内容が該当する。
【００５９】
型５０、６０に配線２０（ボンディングパッド２２）を設ける。型５０には、突起５２（例えばその上端面）に一部（ボンディングパッド２２）を付着させて、配線２０を設ける。または、突起５２以外の領域に配線２０を付着させて設けてもよい。なお、図７には省略してあるが、型６０にも、配線２０を付着させて設けてもよい。型６０に突起を形成した場合には、突起に配線２０を設けてもよい。
【００６０】
型５０、６０に複数の電子部品７０を配置する。なお、図７には省略してあるが、型５０にも、電子部品を配置してもよい。型６０には、電子部品７０として光素子を配置する。
【００６１】
光素子は、発光素子であっても受光素子であってもよい。発光素子の一例として面発光素子、特に面発光レーザを使用することができる。面発光レーザなどの面発光素子は、表面から垂直方向に光を発する。光素子は、光学的部分７２（図８参照）を有する。光素子が発光素子であるときは、光学的部分７２は発光部であり、光素子が受光素子であるときは、光学的部分７２は受光部である。
【００６２】
光素子としての電子部品７０は、その光学的部分７２（図８参照）をピン６２に向けて配置する。なお、ピン６２に光学的部分７２が接触しないように、ピン６２の先端面に凹部を形成しておいてもよい。
【００６３】
以上の工程について、その他の内容は、図１〜図３を参照して説明した内容と同様であるため説明を省略する。そして、図４及び図５を参照して説明した内容を適用した工程を行う。すなわち、型５０、６０によって組み立てられた容器に、成形材料８０を充填する。また、成形材料８０は、光素子としての電子部品７０の光学的部分７２を避けて設ける。ピン６２の先端面に凹部が形成されており、凹部内に光学的部分７２を配置して、凹部の周壁部分で光学的部分７２を囲めば、成形材料８０が光学的部分７２を覆ってしまうことを防ぐことができる。
【００６４】
成形材料８０を硬化させて、図８に示すように、成形材料８０から型５０、６０を剥離する。なお、型５０、６０は、成形材料８０を破損させないように、突起５２又はピン６２の軸線に沿って剥離することが好ましい。
【００６５】
こうして、三次元実装部品２が得られる。硬化した成形材料（成形体）８０には、型５０に形成された突起５２によって凹部８２が形成されている。凹部８２の内面の少なくとも一部（図８では底面）はボンディングパッド２２によって形成されている。型６０に突起を形成した場合も同様である。また、成形材料８０には、型６０に形成されたピン６２によって、穴８４が形成されている。穴８４には光学的部分７２が露出している。
【００６６】
図９に示すように、配線２０の一部（ボンディングパッド２２）が内面に露出していた凹部８２には、導電材料８６を充填してもよい。導電材料８６は、ハンダ等のろう材であってもよいし、導電ペーストであってもよい。図９に示す導電材料８６は、凹部８２が形成された面よりも盛り上がらないように設けられている。この場合、導電材料８６上にハンダボール等を設けて外部端子を形成してもよい。あるいは、導電材料８６を、凹部８２が形成された面から盛り上がるように設けて、導電材料８６によって外部端子を形成してもよい。
【００６７】
さらに、図９に示すように、光ファイバ９０を、成形材料８０からなる成形体の穴８４に挿入してもよい。穴８４の内側には、上述したように、光素子である電子部品７０の光学的部分７２が位置しており、光学的部分７２と光ファイバ９０とを光学的に接続することができる。これにより、光モジュールが得られる。
【００６８】
光ファイバ９０は、コアとこれを同心円状に囲むクラッドとを含むもので、コアとクラッドとの境界で光が反射されて、コア内に光が閉じこめられて伝搬するものである。また、クラッドの周囲は、ジャケットによって保護されることが多い。
【００６９】
なお、光学的部分７２に光ファイバ９０が接触しないことが好ましい。そのためには、例えば、穴８４の内部に光透過性樹脂を予め充填してから光ファイバ９０を穴８４に挿入してもよい。これにより、光透過性樹脂が、光学的部分７２と光ファイバ９０の先端面との間に介在し、光学的部分７２と光ファイバ９０との接触を防止できる。あるいは、穴８４内での光学的部分７２の表面までの深さよりも、光ファイバ９０における穴８４内への挿入長さを短くしてもよい。その場合には、光ファイバ９０が所定長さ以上穴８４に挿入されないようにストッパを設けてもよい。
【００７０】
この光モジュールは、複数の光学的部分７２と、複数の光ファイバ９０と、を含む。各光ファイバ９０は各光学的部分７２に対応する穴８４に挿入されて設けられている。図９に示す例は、４つの光学的部分７２を有する光モジュールであり、これをカラー画像信号の伝送に使用するときには、光学的部分７２及び光ファイバ９０は、Ｒ、Ｇ、Ｂの信号及びクロック信号の送受信に使用される。
【００７１】
本実施の形態でも、第１の実施の形態で説明した効果があり、さらに、光モジュールを高密度に製造することができる。なお、上述した説明では、光モジュールが１つの光素子を有していたが、複数の光素子を有する光モジュールを製造することもできる。
【００７２】
（第３の実施の形態）
図１０は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る光伝達装置を示す図である。光伝送装置１００は、コンピュータ、ディスプレイ、記憶装置、プリンタ等の電子機器１０２を相互に接続するものである。電子機器１０２は、情報通信機器であってもよい。
【００７３】
光伝送装置１００は、ケーブル１０４の両端にプラグ１０６が設けられたものであってもよい。ケーブル１０４は、１つ又は複数（少なくとも一つ）の光ファイバ９０（図２参照）を含む。プラグ１０６には、上述した三次元実装部品２が電気的に接続されている。
【００７４】
光ファイバ９０の一方の端部に接続される電子部品７０は、発光素子である。一方の電子機器１０２から出力された電気信号は、発光素子によって光信号に変換される。光信号は光ファイバ９０を伝わり、他方の電子部品７０に入力される。この電子部品７０は、受光素子であり、入力された光信号が電気信号に変換される。電気信号は、他方の電子機器１０２に入力される。こうして、本実施の形態に係る光伝達装置１００によれば、光信号によって、電子機器１０２の情報伝達を行うことができる。
【００７５】
（第４の実施の形態）
図１１は、本発明を適用した第４の実施の形態に係る光伝達装置の使用形態を示す図である。光伝送装置１００は、電子機器１１０間を接続する。電子機器１１０として、液晶表示モニター又はディジタル対応のＣＲＴ（金融、通信販売、医療、教育の分野で使用されることがある。）、液晶プロジェクタ、プラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ）、ディジタルＴＶ、小売店のレジ（ＰＯＳ（Point of Sale Scanning）用）、ビデオ、チューナー、ゲーム装置、プリンター等が挙げられる。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る三次元実装部品の製造方法を示す図である。
【図２】図２（Ａ）及び図２（Ｂ）は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る三次元実装部品の製造方法を示す図である。
【図３】図３は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る三次元実装部品の製造方法を示す図である。
【図４】図４は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る三次元実装部品の製造方法を示す図である。
【図５】図５は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る三次元実装部品の製造方法を示す図である。
【図６】図６は、本発明を適用した第１の実施の形態に係る三次元実装部品の製造方法を示す図である。
【図７】図７は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る三次元実装部品の製造方法を示す図である。
【図８】図８は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る三次元実装部品の製造方法を示す図である。
【図９】図９は、本発明を適用した第２の実施の形態に係る三次元実装部品の製造方法を示す図である。
【図１０】図１０は、本発明を適用した第３の実施の形態に係る光伝達装置を示す図である。
【図１１】図１１は、本発明を適用した第４の実施の形態に係る光伝達装置の使用形態を示す図である。
【符号の説明】
１  三次元実装部品
２  三次元実装部品
１０  型
１２  穴
２０  配線
２２  ボンディングパッド
３０  電子部品
４０  成形材料
５０  型
５２  突起
６０  型
７０  電子部品
７２  光学的部分
８０  成形材料
８２  凹部
８４  穴
８６  導電材料
９０  光ファイバ
【図１】
0003726877.tif 000002
【図２】
0003726877.tif 000003
【図３】
0003726877.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
0003726877.tif 000007
【図７】
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【図８】
0003726877.tif 000009
【図９】
0003726877.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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