(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に信号線及びランドを配設すると共に、表層にソルダーレジストを配設してなるプリント配線板の製造方法であって、
ランドが、該ランドに対応して配設されるソルダーレジストの開口部よりも小さいかを判断するステップと、
ランドが該開口部よりも大きいときに、ランドから延在する信号線に対して、ティアドロップを周囲の導体回路から絶縁間隔を保てるようにした角度となるように配設するステップと、
ランドが該開口部よりも小さいとき又は同じときに、ランドから延在する信号線に対して、ティアドロップを、ソルダーレジストの該開口部端にかかるように配設するステップと、を有することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記ランドから延在する信号線に対して、ティアドロップを、ソルダーレジストの該開口部端にかかるように配設するステップにおいて、ランドと開口部との形成ズレを開口部が最もずれた値であるクリアランスとして設定し、該ティアドロップがクリアランス分ずれてもソルダーレジストの該開口部端にかかるように配設することを特徴とする請求項１のプリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、信号線及びランドから構成された導体回路を有し、表層にソルダーレジストの配設されたプリント配線板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）及びＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）基板等において、表層にソルダーレジストを設けて基板の保護を図ってある。サブトラクティブにより形成されたこの基板の平面図を図１７（Ａ）に示し、図１７（Ａ）のＢ−Ｂ断面図を図１７（Ｂ）に示す。基板１６０の上面には、ランド１３０及び信号線１２０が配設され、該基板１６０の表層には、ソルダーレジスト１５０が設けられている。このソルダーレジスト１５０には、ランド１３０の周囲に開口部１５０ａが形成されている。また、ビルトアップにより形成された基板の断面を図１７（Ｄ）に示す。この基板では、永久レジスト１５３が設けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、図１７（Ａ）、図１７（Ｂ）に示すサブトラクティブの従来技術においては、ランド１３０と信号線１２０との接続部Ｘ１及び信号線１２０と開口部端との接触部Ｘ２において熱収縮による応力が集中し、Ｘ１、Ｘ２で信号線（導体回路）１２０に断線を生じせしめることがあった。また、図１７（Ｄ）に示すビルトアップのプリント配線板においては、断線のみならず、絶縁層にクラックＫが発生することがあった。
【０００４】
このため、本発明者は、ランドにティアドロップを付加することを案出した。しかし、図１７（Ｃ）に示すようにランド１３０に対し付加したティアドロップ１４０が、信号線１２０の開口部１５０ａとの接触部Ｘ２まで延在していないときには、該接触部Ｘ２において、信号線１２０に加わる応力が変わらず、やはり断線、クラックが発生することが予想された。
【０００５】
本発明は、上述した課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、ソルダーレジストの開口部端においてクラックの発生しないプリント配線板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
請求項１は、基板に信号線及びランドを配設すると共に、表層にソルダーレジストを配設してなるプリント配線板の製造方法であって、
ランドが、該ランドに対応して配設されるソルダーレジストの開口部よりも小さいかを判断するステップと、
ランドが該開口部よりも大きいときに、ランドから延在する信号線に対して、ティアドロップを周囲の導体回路から絶縁間隔を保てるようにした角度となるように配設するステップと、
ランドが該開口部よりも小さいとき又は同じときに、ランドから延在する信号線に対して、ティアドロップを、ソルダーレジストの該開口部端にかかるように配設するステップと、を有することを技術的特徴とする。
【０００９】
請求項２のプリント配線板の製造方法では、請求項１において、前記ランドから延在する信号線に対して、ティアドロップを、ソルダーレジストの該開口部端にかかるように配設するステップにおいて、ランドと開口部との形成ズレを開口部が最もずれた値であるクリアランスとして設定し、該ティアドロップがクリアランス分ずれてもソルダーレジストの該開口部端にかかるように配設することを技術的特徴とする。
【００１１】
請求項１のプリント配線板の製造方法においては、ランドが、該ランドに対応して配設されるソルダーレジストの開口部よりも小さいかを判断し、ランドが該開口部よりも小さい又は同じときに、ランドから延在する信号線に対して、ティアドロップをソルダーレジストの該開口部端にかかるように配設することで、開口部端と交差する位置で信号線の幅を広くしてあるため、応力が集中し難く、該開口部端において配線やクラックが発生することがなくなる。
【００１２】
請求項２のプリント配線板においては、ランドと開口部との形成ズレを考慮し、ソルダーレジストの該開口部端にかかるように配設する。このため、例え、ランドに対してソルダーレジストの開口部を形成する際に開口部の位置がズレても、開口部端と交差する位置で信号線の幅が広くなるため、応力が集中し難く、該開口部端において断線やクラックが発生することがなくなる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１実施形態に係るプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法について図を参照して説明する。
図１３は、本実施形態のプリント配線板の一部を示す平面図である。該プリント配線板１０においては、ランド３０のマトリックス３０αが配置され、該マトリックス３０αに載置される電子部品（図示せず）との接続が取られる。
【００１４】
該マトリックス３０αに含まれる図中でＪで示す部分のランド３０を拡大して図１４（Ａ）に示す。プリント配線板１０の表層には、図１３中では図示していないソルダーレジスト５０が配設され、該ソルダーレジスト５０には、ランド３０に対応させて開口部５０ａが形成されている。ここで、該開口部５０ａの径は、ランド３０の径よりも大きくなるように形成されている。該ランド３０は信号線２０を介してバイアホール２５に配設されたランド３２に接続されている。即ち、下層（裏面）側からの接続がバイアホール２５−ランド３２−信号線２０−ランド３０まで取り回され、該ランド３０を介して図示しない電子部品への接続が取られている。
【００１５】
ここで、ソルダーレジスト５０の開口部５０ａ内に配設されたランド３０には、信号線２０との接続部にティアドロップ４０が付加されている。即ち、ランド３０と信号線２０との接続部にティアドロップ４０を配設することで、該接続部において応力が集中しないように構成されている。ここで、該ティアドロップ４０は、該開口部５０ａの端部にかかるように配設されている。このため、図１７（Ｂ）を参照して上述した従来技術のプリント配線板１６０と異なり、該開口部端と交差する位置で信号線２０の幅が広くなるため、応力が集中し難く、該開口部端において断線やクラックが発生することがない。なお、バイアホール２５の形成されるランド３２にも同様にティアドロップ４０が配設され、ランド２５と信号線２０との接続部において応力が集中しないように構成されている。
【００１６】
一方、図１３に示すプリント配線板１０において、図示しない電子部品を載置するための導体部２７に信号線２４を介してランド３０βが接続されている。該ランド３０βを拡大して図１４（Ａ）に示す。該ランド３０βに対応して形成されているソルダーレジストの開口部５０ｂは、該ランド３０βの径よりも小さく形成されている。該ランド３０βと信号線２４との接続部にはティアドロップ４０が配設されている。即ち、ランド３０βと信号線２４との接続部にティアドロップ４０を配設することで、該接続部において応力が集中し、クラックが発生しないように構成されている。
【００１７】
引き続き、図１３に示すプリント配線板のランド３０、３０βにティアドロップを付加するための導体回路形成用のデータ作成処理について、図１〜図４のフローチャート及び図５〜図１２の説明図を参照して説明する。ここでは、ランド及び信号線（両者をまとめて導体パターンを称する）を設けるためのデータ、及び、導体パターンの上に形成するソルダーレジストの開口部を設けるためのデータは、従来技術の方法で既に形成されたものとして、作成されたランド及び信号線にティアドロップを付加する際の処理について説明する。
【００１８】
先ず、ソルダーレジストを形成するためのデータ中から開口部を抽出する（Ｓ１４）。例えば、図５（Ａ）に示すようにソルダーレジスト５０に形成される開口部５０ａを抽出する。そして、開口部の中心を求める（Ｓ１６）。即ち、図５（Ｂ）に示すように開口部５０ａの中心Ｘを求める。引き続き、図５（Ｃ）に示すよう中心Ｘから、ランド３０の端部又は信号線２０へＮ本（ここでは８本）の矢印ＡＲ１〜ＡＲ８を配設する（Ｓ１８）。なおここでは、矢印の本数Ｎとして８を設定しているが、Ｎを１６や３２とすることで１６又は３２方向など、任意に設定して検索することも可能である。
【００１９】
引き続き、信号線の引き出し方向を求める（Ｓ２０）。ここでは、最も長い矢印の方向を信号線の引き出し方向、即ち、ティアドロップの付加方向として検出する。この図５（Ｃ）に示すランド３０に対しては、信号線２０に沿って設けられた矢印ＡＲ７が最も長い矢印となり、該矢印ＡＲ７の方向を、信号線２０の引き出し方向として特定する。
【００２０】
次に、開口部の径がランドの径よりも小さいかを判断する（Ｓ２２）。ここで、図５（Ａ）に示すように開口部５０ａの径がランド３０の径よりも大きいときには（Ｓ２２がＮｏ）、ステップ２６へ進み、他方、図５（Ｄ）に示すように開口部５０ｂの径がランド３０の径よりも小さいときには（Ｓ２２がＹｅｓ）、ティアドロップ付加処理（Ｓ２４）へ移行する。なお、図１５及び図１６を参照して後述するようにランド及び開口部の形状が正方形又は長方形の場合は、ランドと開口部との大きさを比較して以降の処理を進める。
【００２１】
ここで、該ティアドロップ付加処理１（Ｓ２４）について、当該処理のサブルーチンを示す図２のフローチャート及び図７、図８の説明図を参照して説明する。
先ず、ランド３０について、図７（Ａ）に示すように信号線２０の左右にティアドロップ角度が予め設定されてある角度（Ｄ）になるように接線４２ａ、４２ｂを引きティアドロップ４０Ａを付加する（Ｓ４０）。その後、付加したティアドロップ４０について、周囲の導体回路（例えば、信号線２２）から所定の絶縁間隔ｄ（例えば１００μ）を保てるかを調べる（Ｓ４２）。ここで、所定の絶縁間隔を保ち得る場合には（Ｓ４４がＹｅｓ）、処理を終了する。これにより、該作成されたデータに基づき、後述する製造工程を経て、図８（Ａ）に示すように、ソルダーレジスト５０の下側にティアドロップ４０Ａが付加される。
【００２２】
一方、Ｄ°のティアドロップを付加した際には、他の導体回路からの絶縁間隔ｄが保ち得ない場合には（Ｓ４４がＮｏ）、図７（Ｂ）に示すように信号線２０の左右にティアドロップ角度が予め設定してある角度（Ｄ）から予め設定してあるステップ角度（γ）を足した角度（Ｄ＋γ）になるようにティアドロップ４０Ｂを付加する（Ｓ４６）。その後、付加したティアドロップ４０Ｂについて、周囲の導体回路から所定の絶縁間隔ｄを保てるかを調べる（Ｓ４８）。ここで、所定の絶縁間隔を保ち得る場合には（Ｓ５０がＹｅｓ）、処理を終了する。これにより、該作成されたデータに基づき、後述する製造工程を経て、図８（Ｂ）に示すように、ソルダーレジスト５０の下側にティアドロップ４０Ｂが付加される。
【００２３】
他方、Ｄ＋γの角度のティアドロップでも、他の導体回路（例えば、信号線２２）からの絶縁間隔が保ち得ない場合には（Ｓ５０がＮｏ）、設定されている最大角度（ソルダーレジストのズレ量をカバーできる角度）に達したかを判断し（Ｓ５１）、最大角度に達するまでは（Ｓ５１がＮｏ）、ステップ４６に戻り、Ｄ＋２γの角度のティアドロップの付加を試みる。そして、Ｄ＋ｎγの角度が最大角度を越えると（Ｓ５１がＹｅｓ）、図７（Ｃ）に示すようにティアドロップの付加を断念する（Ｓ５２）。これにより、該作成されたデータに基づき、後述する製造工程を経て、図８（Ｃ）に示すように、ランド３０にティアドロップが付加されなくなる。
【００２４】
引き続き、図１を参照して上述したステップ２２の開口部径がランドよりも大きい際（Ｓ２２がＮｏ）の処理について説明する。ここでは、先ず、開口部内に信号線の曲がりがあるかを判断する（Ｓ２６）。該判断は、最長の矢印がソルダーレジストの開口部を越えるかにより行う。即ち、図５（Ｃ）に示すように信号線２０に沿って設けられた矢印ＡＲ７が開口部５０ａを越える際には、曲がりがないと判断され（Ｓ２６がＮｏ）、ステップ２８のティアドロップ付加処理２へ進む。他方、図６（Ｇ）に示すように、信号線２０に沿って設けられた矢印ＡＲ７が、開口部５０ａを越えないときには、信号線に曲がりありと判断し（Ｓ２６がＹｅｓ）、ティアドロップ付加処理３（Ｓ３０）へ移行する。
【００２５】
ここで、信号線に曲がりがない際のティアドロップ付加処理２について、当該処理のサブルーチンを示す図３のフローチャート及び図６、図９、図１０の説明図を参照して説明する。
先ず、図６（Ｅ）に示すようにランド３０について、信号線２０と開口部５０ａとの交点Ｘ２を求める（図３に示すＳ６０）。そして、図９（Ａ）に示すように該交点Ｘ２からクリアランスＣを設けた点からランド３０に対して接線４２ａ、４２ｂを引くことでティアドロップ４０Ｃを付加する（Ｓ６２）。その後、付加したティアドロップ４０Ｃについて、周囲の導体回路から所定の絶縁間隔を保てるかを調べる（Ｓ６４）。ここで、所定の絶縁間隔を保ち得る場合には（Ｓ６６がＹｅｓ）、処理を終了する。これにより、該作成されたデータに基づき、後述する製造工程を経て、図１０（Ａ）に示すように、ソルダーレジスト５０の下側にティアドロップ４０Ｃが付加される。
【００２６】
このクリアランスＣとは、図６（Ｅ）、図６（Ｆ）中に示すようにランド３０に対する開口部５０ａの形成時の位置ズレを意味する。即ち、図６（Ｅ）中に一点破線で示すように、設計寸法で交点Ｘ２にかかるようティアドロップ４０の位置を決定しても、実際の製造工程において、図６（Ｆ）に示すように開口部５０ａの配置位置がずれた際には、ティアドロップが、交点Ｘ２にかからなくなることがあり得るため、開口部５０ａが最もずれた際の値をクリアランスＣとして設定し、該クリアランスＣ分ずれてもティアドロップ４０が交点Ｘ２にかかるようにする。
【００２７】
一方、該ティアドロップを付加した際には、他の導体回路（例えば、信号線２２）からの絶縁間隔が保ち得ない場合には（Ｓ６６がＮｏ）、図９（Ｂ）に示すように予め設定されたステップ距離を最初に求めた距離から引いたポイントＳ（Ｌ−ｌ）からティアドロップ４０Ｂを付加する（Ｓ６８）。その後、付加したティアドロップ４０Ｂについて、周囲の導体回路から所定の絶縁間隔を保てるかを調べる（Ｓ７０）。ここで、所定の絶縁間隔を保ち得る場合には（Ｓ７２がＹｅｓ）、処理を終了する。これにより、該作成されたデータに基づき、後述する製造工程を経て、図１０（Ｂ）に示すように、ソルダーレジスト５０の下側にティアドロップ４０Ｂが付加される。
【００２８】
他方、設定された距離（Ｌ−ｌ）でティアドロップを付加した際に、他の導体回路からの絶縁間隔が保ち得ない場合には（Ｓ７２がＮｏ）、設定距離（Ｌ−ｌ）が予め設定された最短距離未満かを判断し（Ｓ７３）、最短距離以上の際には（Ｓ７３がＮｏ）、ステップ６８へ戻り（Ｌ−２ｌ）にてティアドロップの付加を試みる。ここで、設定距離（Ｌ−ｎｌ）が予め設定された最短距離以下になると（Ｓ７３がＹｅｓ）、図９（Ｃ）に示すようにティアドロップの付加を断念する（Ｓ７４）。これにより、該作成されたデータに基づき、後述する製造工程を経て、図１０（Ｃ）に示すように、ランド３０にティアドロップが付加されなくなる。
【００２９】
引き続き、図１に示すステップ３０の判断において、信号線に曲がり有りとされた際の（Ｓ２６がＹｅｓ）、ティアドロップ付加処理３（Ｓ３０）について、当該処理のサブルーチンを示す図４のフローチャート及び図１１、図１２の説明図を参照して説明する。
先ず、ランド３０について、図１１（Ａ）に示すように信号線２０の左右にティアドロップ角度が予め設定された角度になるようにティアドロップ４０Ａの付加を試みる（Ｓ８０）。その後、該設定角度のティアドロップが付加可能かを調べる（Ｓ８２）。ここで、設定角度度のティアドロップが付加可能なときには、ステップ８６へ移行する。他方、図１１（Ｂ）に示すように、信号線の曲がり部分がランド３０に近すぎて設定角度のティアドロップ４０Ａが付加できないときには（Ｓ８２がＮｏ）、ステップ８４へ移行し、図１１（Ｃ）に示すように、該曲がり部分からティアドロップ４０Ｄを付加する。その後、付加したティアドロップ４０について、周囲の導体回路から所定の絶縁間隔を保てるかを調べる（Ｓ８２）。所定の絶縁間隔を保ち得る場合には（Ｓ８２がＹｅｓ）、処理を終了する。これにより、該作成されたデータに基づき、後述する製造工程を経て、図１２（Ａ）又は図１２（Ｃ）に示すようにティアドロップ４０Ａ又はティアドロップ４０Ｄが付加される。
【００３０】
一方、ティアドロップを付加すると他の導体回路からの絶縁間隔が保ち得ない場合には（Ｓ８８がＮｏ）、ティアドロップの付加を断念する（Ｓ９０）。
【００３１】
上述したティアドロップ付加処理１、２、３により各開口部に配設されるランドにティアドロップを付加する。そして、次の開口部があるかを判断し（図１に示すＳ３２）、次の開口部がある際には（Ｓ３２がＹｅｓ）、ステップ１４に戻り上述した処理を繰り返す。そして、全てのソルダーレジストの開口部に対する処理を終了すると（Ｓ３２がＮｏ）、当該ティアドロップの付加処理を完了する。
【００３２】
上述した処理により導体回路（ランド、信号線、ティアドロップ）パターン形成用データが完成し、該データを用いて樹脂製のフィルム上に導電回路に対応するパターンを形成することで、マスクフィルムを完成する。ここで、該マスクフィルムを用いてプリント配線板の導電回路形成し、該導体回路へのソルダーレジストの塗布する。この工程は、従来から用いられているものと同一であるため説明を省略する。
【００３３】
ここで、図６（Ｅ）、図６（Ｆ）を参照して上述したように、ソルダーレジストの開口部５０ａを形成する際に、最大の位置誤差、即ち、クリアランスＣ分ずれても、図１０（Ａ）に示すティアドロップ４０Ｃは、開口部５０ａの端部にかかり、該端部に於ける信号線２０の幅を広げる。このため、例え、ランドに対してソルダーレジストの開口部の位置に誤差があっても、開口部端と交差する位置で信号線の幅が広くなるので、熱収縮を繰り返しても応力が集中し難く、該開口部端において断線やクラックが発生することがなくなる。
【００３４】
なお、上述した実施形態においては、ソルダーレジストの円形の開口部の円形のランドにティアドロップを付加する処理について説明した。同様の処理により、図１５（Ａ）に示すようにソルダーレジスト５０の正方形の開口部内５０ｃ内に正方形のランド３０ｃが配設される際に、図３を参照して上述したティアドロップ付加処理２により、信号線２０の引き出し側にティアドロップ４０Ｃを該開口部５０ｃの端部がかかるように付加できる。また、図１５（Ｂ）に示すように、信号線が開口部５０ｃ内で曲がっている際にも、図４を参照して上述したティアドロップ付加処理３により、ティアドロップ４０Ｄを付加できる。更に、開口部５０ｄの辺が、ランド３０ｃの辺よりも小さいとにきには、図２を参照して上述したティアドロップ付加処理１により、所定のティア角になるようにティアドロップ４０Ａを付加することができる。
【００３５】
更に同様に、図１６（Ａ）に示すようにソルダーレジスト５０の長方形の開口部内５０ｅ内に長方形のランド３０ｄが配設される際に、図３を参照して上述したティアドロップ付加処理２により、信号線２０の引き出し側にティアドロップ４０Ｃを該開口部５０ｅの端部がかかるように付加できる。また、図１６（Ｂ）に示すように、信号線が開口部５０ｅ内で曲がっている際にも、図４を参照して上述したティアドロップ付加処理３により、ティアドロップ４０Ｄを付加できる。更に、開口部５０ｆの短辺が、ランド３０ｄの短辺よりも小さいとにきには、図３を参照して上述したティアドロップ付加処理１により、所定のティアドロップ角度になるようにティアドロップ４０Ａを付加することができる。
【００３６】
なお、図１２（Ｃ）を参照して上述したように、ソルダーレジスト５０の開口部内５０ａ内に配設されるランド３０から引き出された信号線２０が、該開口部５０ａ内で曲がっている際に、該開口部内でティアドロップ４０Ｄを付加したが、図１２（Ｄ）に示すように、開口部５０ａの外部の信号線３０上の所定位置（例えば、クリアランスＣを設けた位置）からティアドロップを配設することで、ティアドロップ４０Ｅを該開口部５０ａの端部にかかるように配設することも可能である。
【００３７】
更に、本実施形態では、開口部がランドよりも大きい場合にもティアドロップを付加することで、ランドが補強され、より銅と樹脂との密着性が良くなる。
【００３９】
【発明の効果】
請求項１のプリント配線板の製造方法においては、ランドがソルダーレジストの開口部径よりの小さいとき又は同じときに、ランドから延在する信号線に対して、ティアドロップをソルダーレジストの該開口部端にかかるように配設することで、開口部端と交差する位置で信号線の幅を広くしてあるため、応力が集中し難く、該開口部端において断線やクラックが発生することがなくなる。
【００４０】
請求項２のプリント配線板においては、ランドと開口部との形成ズレを考慮し、ソルダーレジストの該開口部端にかかるように配設する。このため、例え、ランドに対してソルダーレジストの開口部の形成時に開口部の位置がズレても、開口部端と交差する位置で信号線の幅が広くなるため、応力が集中し難く、該開口部端において断線やクラックが発生することがなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の１実施形態に係るティアドロップ付加処理のフローチャートである。
【図２】図１中のティアドロップ付加処理１のサブルーチンの内容を示すフローチャートである。
【図３】図１中のティアドロップ付加処理２のサブルーチンの内容を示すフローチャートである。
【図４】図１中のティアドロップ付加処理３のサブルーチンの内容を示すフローチャートである。
【図５】図５（Ａ）〜図５（Ｃ）は、ティアドロップを付加するランド及び開口部を示す説明図である。
【図６】図６（Ｅ）、図６（Ｆ）、図６（Ｇ）は、ティアドロップを付加するランド及び開口部を示す説明図である。
【図７】図７（Ａ）、図７（Ｂ）、図７（Ｃ）は、ティアドロップ付加処理１に基づくティアドロップの形状決定を示す説明図である。
【図８】図８（Ａ）、図８（Ｂ）、図８（Ｃ）は、ティアドロップ付加処理１に基づき付加されたティアドロップの形状を示す平面図である。
【図９】図９（Ａ）、図９（Ｂ）、図９（Ｃ）は、ティアドロップ付加処理２に基づくティアドロップの形状決定を示す説明図である。
【図１０】図１０（Ａ）、図１０（Ｂ）、図１０（Ｃ）は、ティアドロップ付加処理２に基づき付加されたティアドロップの形状を示す平面図である。
【図１１】図１１（Ａ）、図１１（Ｂ）、図１１（Ｃ）は、ティアドロップ付加処理３に基づくティアドロップの形状決定を示す説明図である。
【図１２】図１２（Ａ）、図１２（Ｂ）、図１２（Ｃ）は、ティアドロップ付加処理３に基づき付加されたティアドロップの形状を示す平面図である。
【図１３】本発明の１実施形態に係るプリント配線板の一部を示す平面図である。
【図１４】図１４（Ａ）は、図１３中のＪ部分の拡大図であり、図１４（Ｂ）は、図１３中のＫ部分の拡大図である。
【図１５】図１５（Ａ）、図１５（Ｂ）、図１５（Ｃ）は、正方形のランドに付加されたティアドロップの形状を示す平面図である。
【図１６】図１６（Ａ）、図１６（Ｂ）、図１６（Ｃ）は、長方形のランドに付加されたティアドロップの形状を示す平面図である。
【図１７】図１７（Ａ）は、従来技術に係るプリント配線板の平面図であり、図１７（Ｂ）は、図１７（Ａ）のＢ−Ｂ断面図であり、図１７（Ｃ）は、図１７（Ａ）に示すプリント配線板にティアドロップを付加した際の平面図であり、図１７（Ｄ）は、プリント配線板の断面図である。
【符号の説明】
１０  プリント配線板
２０  信号線
２５  バイアホール
３０、３０ａ、３０ｂ  ランド
３２  ランド
４０、４０Ａ、４０Ｂ  ティアドロップ
５０  ソルダーレジスト
５０ａ、５０ｂ  開口部
６０  基板
【図１】
0003607069.tif 000002
【図２】
0003607069.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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