(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が樹脂製の接着材を介して載置される四角形状の載置部を有し、該載置部周辺に接地用配線層の一部が導出されている絶縁基体と、前記載置部周辺に封止材を介して接合され、載置部を塞ぐ四角形状の金属蓋体とから成り、前記絶縁基体は載置部周辺で対角する少なくとも２つの角部に突出部が形成されているとともに、前記金属蓋体の対角する少なくとも２つの角部に前記突出部が嵌合する切り欠き部が形成されており、かつ前記封止材は、軟化溶融温度が３５０℃以下のガラスから成るとともに、ガラス成分にチタン酸鉛系化合物から成る無機物フィラーと該無機物フィラーより粒径が大きい鉄−ニッケル合金及び鉄−ニッケル−コバルト合金の少なくとも一方から成る金属フィラーを含有させて導電性を呈するとともに金属蓋体と前記絶縁基体の接地用配線層とを電気的に接続するように成しており、前記金属フィラーの平均粒径が無機物フィラーの平均粒径よりも２乃至１０倍大きく、かつ３０乃至７０μｍであることを特徴とする電子部品収納用容器。
【請求項２】
前記封止材のガラス成分が酸化鉛５０乃至６５重量％、酸化硼素２乃至１０重量％、フッ化鉛１０乃至３０重量％、酸化亜鉛１乃至６重量％、酸化ビスマス１０乃至２０重量％を含むガラスから成ることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用容器。
【請求項３】
前記金属フィラーの含有量が５乃至１０重量％、前記無機物フィラーの含有量が２６乃至４５重量％であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品収納用容器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子や圧電振動子等の電子部品を気密に封止して収容するための電子部品収納用容器に関し、特に封止材にガラスを用いて封止を行う電子部品収納用容器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、圧電素子、例えば水晶振動子、弾性表面波素子といった圧電振動子等の電子部品を収納するための電子部品収納用容器は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成り、その上面水晶振動子を収容するための段状の凹部及び該凹部周辺より底面にかけて導出されたタングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成るメタライズ配線層が被着形成されている絶縁基体と、同じく酸化アルミニウム質焼結体やガラス等の電気絶縁材料から成る絶縁蓋体とから構成されており、真空中において絶縁基体の凹部の段差部に水晶振動子の一端をポリイミド導電性樹脂から成る接着剤を介して接着固定するとともに水晶振動子の各電極をメタライズ配線層に電気的に接続し、しかる後、前記絶縁基体の上面に絶縁蓋体を低融点ガラスから成る封止材を介して接合させ、絶縁基体と絶縁蓋体とから成る容器内部に水晶振動子を気密に収容することによって最終製品となる。
【０００３】
なお、前記絶縁基体と絶縁蓋体とを接合させる封止材としては、一般に酸化鉛５６乃至６６重量％、酸化硼素４乃至１４重量％、酸化珪素１乃至６重量％、酸化ビスマス０．５乃至５重量％、酸化亜鉛０．５乃至３重量％を含むガラス成分に、フィラーとしてこコージェライト系化合物を９乃至１９重量％、チタン酸鉛系化合物を１０乃至２０重量％添加したガラスが使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、この従来の電子部品収納用容器においては、絶縁基体や絶縁蓋体を形成する酸化アルミニウム質焼結体等のセラミックス及び絶縁基体と絶縁蓋体とを接合させ電子部品を内部に気密に封止するガラスがいずれも電磁波を透過し易く、そのため外部電気回路基板等に他の電子部品とともに実装した場合、隣接する電子部品間に電磁波の相互干渉が起こり電子部品に誤動作を起こさせるという問題を有していた。
【０００５】
またこの従来の電子部品収納用容器においては、絶縁基体に絶縁蓋体を接合させる封止材である低融点ガラスの軟化溶融温度が約４００℃程度であること、近時の電子部品は高密度化、高集積化にともなって耐熱性が低下してきたこと等から、絶縁基体と絶縁蓋体とを封止材を介して接合し、絶縁基体と絶縁蓋体とから成る絶縁容器の内部に電子部品を気密に収容した場合、封止材を溶融させる熱が内部に収容する電子部品に作用して電子部品の特性劣化を招来させ、電子部品を正常に作動させることができないという問題点も有していた。
【０００６】
更に、電子部品を絶縁基体の凹部の底面あるいは段差部へポリイミド導電性樹脂等から成る樹脂性の接着剤を介して接着固定した場合、電子部品を接着固定する接着剤の耐熱性が低いため、接着剤に封止材を溶融させる熱が作用すると電子部品の接着固定が破れ、その結果、電子部品を常に、安定に作動させることができなくなるという問題も有していた。
【０００７】
また更に、ガラスから成る封止を加熱溶融させて絶縁基体と金属蓋体とを接合させ容器を気密に封止する際、封止材を加熱溶融する時間が多少長いことから、その間に前記絶縁基体と金属蓋体との間に位置ずれが生じ易く、該位置ずれが生じると容器の気密封止が不完全となる問題点を有していた。特に、近時の電子部品収納用容器は封止領域が狭いことから気密封止の信頼性が極めて劣るという問題が誘発した。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑み案出されたもので、その目的は容器内部に収容する電子部品に電磁波が作用するのを有効に防止するとともに容器内部に電子部品をその特性に劣化を招来することなく気密に封止し、電子部品を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることができる電子部品収納用容器を提供することにある。
【０００９】
本発明は、電子部品が樹脂製の接着材を介して載置される四角形状の載置部を有し、該載置部周辺に接地用配線層の一部が導出されている絶縁基体と、前記載置部周辺に封止材を介して接合され、載置部を塞ぐ四角形状の金属蓋体とから成り、前記絶縁基体は載置部周辺で対角する少なくとも２つの角部に突出部が形成されているとともに、前記金属蓋体の対角する少なくとも２つの角部に前記突出部が嵌合する切り欠き部が形成されており、かつ前記封止材は、軟化溶融温度が３５０℃以下のガラスから成るとともに、ガラス成分にチタン酸鉛系化合物から成る無機物フィラーと該無機物フィラーより粒径が大きい鉄−ニッケル合金及び鉄−ニッケル−コバルト合金の少なくとも一方から成る金属フィラーを含有させて導電性を呈するとともに金属蓋体と前記絶縁基体の接地用配線層とを電気的に接続するように成しており、前記金属フィラーの平均粒径が無機物フィラーの平均粒径よりも２乃至１０倍大きく、かつ３０乃至７０μｍであることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明は前記封止材のガラス成分が酸化鉛５０乃至６５重量％、酸化硼素２乃至１０重量％、フッ化鉛１０乃至３０重量％、酸化亜鉛１乃至６重量％、酸化ビスマス１０乃至２０重量％を含むガラスから成ることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明は前記金属フィラーの含有量が５乃至１０重量％、前記無機物フィラーの含有量が２６乃至４５重量％であることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明の電子部品収納用容器によれば、金属蓋体を絶縁基体の上面に導出されている接地用配線層に、ガラス成分に無機物フィラーと、該無機物フィラーより粒径が大きい金属フィラーを含有させた導電性を呈する封止材を介して電気的に接続するようになしたことから絶縁基体と金属蓋体とを封止材を介して接合し、内部に電子部品を気密に収容封止した際、内部に収容される電子部品は前記導電性を呈する封止材を介して接地用配線層に接続された金属蓋体でシールドされることとなり、その結果、外部ノイズが金属蓋体を介して入り込むのを有効に防止することができ、容器内部の電子部品を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることができる。
【００１４】
また本発明の電子部品収納用容器によれば、絶縁基体と金属蓋体とを接合させる封止材として酸化鉛５０乃至６５重量％、酸化硼素２乃至１０重量％、フッ化鉛１０乃至３０重量％、酸化亜鉛１乃至６重量％、酸化ビスマス１０乃至２０重量％を含むガラス成分に、無機物フィラーとしてチタン酸鉛系化合物無機物を２６乃至４５重量％、金属フィラーとして鉄−ニッケル合金及び鉄−ニッケル−コバルト合金の少なくとも一方を５乃至１０重量％添加したものを使用しているため封止材の軟化溶融温度が３５０℃以下となり、絶縁基体と金属蓋体とを封止材を介して接合させ、絶縁基体と金属蓋体とから成る容器内部に電子部品を気密に収容する際、封止材を溶融させる熱が内部に収容する電子部品に作用しても電子部品の特性に劣化を招来することはなく、その結果、電子部品を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能となる。
【００１５】
また同時に封止材の軟化溶融温度が３５０℃以下であり、低温であることから絶縁基体と金属蓋体とを封止材を介して接させ、絶縁基体と金属蓋体とから成る容器の内部に電子部品を気密に収容する際、封止材を溶融させる熱によって電子部品を絶縁基体の凹部の底面あるいは段差部へ接着固定するポリイミド導電性樹脂等から成る樹脂製の接着材が劣化することもなく、これによって電子部品を絶縁基体の凹部底面あるいは段差部へ接着材を介して極めて強固に接着固定することが可能となり、電子部品を常に、安定に作動させることができる。
【００１６】
また更に、本発明の電子部品収納用容器によれば、絶縁基体の電子部品が載置される載置部周辺に突出部を、金属蓋体に前記突出部が嵌合する切り欠き部を設けたことから、絶縁基体と金属蓋体とをガラスから成る封止材を介して接合させ容器を気密に封止する際、絶縁基体と金属蓋体との間に位置ずれが発生することはなく、その結果、容器の気密封止の信頼性が極めて高いものと成る。
【００１７】
【発明の実施の形態】
次に、本発明を添付図面に基づき詳細に説明する。
図１及び図２は本発明の電子部品収納用容器を水晶振動子を収容する容器に適用した場合の一実施例を示し、１は電気絶縁材料より成る絶縁基体、２は金属材料から成る金属蓋体である。この絶縁基体１と金属蓋体２とで水晶振動子４を収容するための容器３が構成される。
【００１８】
前記絶縁基体１は酸化アルミニウム質焼結体、ムライト質焼結体、窒化アルミニウム質焼結体等の電気絶縁材料から成り、例えば、酸化アルミニウム質焼結体から成る場合には、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウム、酸化カルシウム等の原料粉末に適当な有機バインダー、溶剤、可塑材、分散剤等を添加混合して泥漿物を作るとともに、該泥漿物を従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等のシート形成法を採用することによってしセラミックグリーンシート（セラミック生シート）と成し、しかる後、前記セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともにこれを複数枚積層し、約１６００℃の高温で焼成することによって製作される。
【００１９】
なお、前記接着剤５は、例えば、ポリイミド系導電性樹脂より成り、絶縁基体１の凹部１ａの段差部に接着剤５を介して水晶振動子４を載置させ、しかる後、前記接着材５に熱硬化処理を施し、熱硬化させることによって水晶振動子４を絶縁基体１に接着固定する。
【００２０】
また前記絶縁基体１には凹部１ａの段差部より下面にかけて複数個のメタライズ配線層６が形成されており、該凹部１ａの段差部に位置するメタライズ配線層６には水晶振動子４の各電極がポリイミド系導電性樹脂から成る接着材５を介し電気的に接続され、また絶縁基体１の下面に導出された部位には外部電気回路基板の配線導体に半田等のロウ材を介しロウ付けされる。
【００２１】
前記メタライズ配線層６はタングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成り、該高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒、可塑剤等を添加混合して得た金属ペーストを焼成によって絶縁基体１と成るセラミックグリーンシートに予め従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって絶縁基体１の凹部１ａの段差部より低面にかけて被着形成される。
【００２２】
なお、前記メタライズ配線層６はその露出する外表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、かつ良導電性である金属をめっき法により１μｍ乃至２０μｍの厚さで被着させておくと、メタライズ配線層６の酸化腐食を有効に防止することができるとともにメタライズ配線層６を外部電気回路基板の配線導体に半田等のロウ材を介してロウ付けする際、そのロウ付け強度を強固となすことができる。従って、前記メタライズ配線層６はその露出する外表面にニッケル、金等の金属を１μｍ乃至２０μｍの厚みに層着させておくことが好ましい。
【００２３】
前記絶縁基体１はまたその上面から下面にかけて接地用配線層８が被着されており、該接地用配線層８は後述する金属蓋体２を外部電気回路基板の接地配線に電気的に接続する作用をなし、接地用配線層８の絶縁基体１上面に位置する領域には金属蓋体２が封止材７を介して電気的に接続され、また絶縁基体１下面に導出する部位には外部電気回路基板の接地配線が接続される。
【００２４】
前記接地用配線層８はタングステン、モリブデン、マンガン等の高融点金属粉末から成り、メタライズ配線層６と同様、タングステン等の高融点金属粉末に適当な有機溶剤、溶媒、可塑剤等を添加混合して得た金属ペーストを焼成によって絶縁基体１と成るセラミックグリーンシートに予め従来周知のスクリーン印刷法により所定パターンに印刷塗布しておくことによって絶縁基体１の上面から下面にかけて被着形成される。
【００２５】
また前記接地用配線層８はその露出する外表面にニッケル、金等の耐蝕性に優れ、かつ良導電性である金属をめっき法により１μｍ乃至２０μｍの厚さに被着させておくと、前記接地用配線層８の酸化腐食を有効に防止することができるとともに前記接地用配線層８と封止材７及び外部電気回路基板の配線導体との接続を強固となすことができる。従って、前記接地用配線層８はその露出する外表面にニッケル、金等の金属を１μｍ乃至２０μｍの厚さに被着させておくことが好ましい。
【００２６】
前記メタライズ配線層６及び接地用配線層８が被着されている絶縁基体１は更に水晶振動子４が載置収容される四角形状をなす凹部１ａの周辺で対角する少なくとも２つの角部に突出部１ｂが形成されており、該突出部１ｂは後述する金属蓋体２に設けられた切り欠き部２ａが嵌合する。
【００２７】
なお、前記突出部１ｂは、絶縁基体１を製作する際に、例えば最上層に位置するセラミックグリーンシート上にセラミックグリーンシートと同質の材料から成る小片を載置させておくことによって形成される。
【００２８】
前記メタライズ配線層６及び接地用配線層８が被着されている絶縁基体１はまたその上面に四角形状を成す金属蓋体２が封止材７を介して接合され、これによって絶縁基体１と金属蓋体２とから成る容器３の内部に水晶振動子４が気密に収容される。
【００２９】
前記金属蓋体２は鉄−ニッケル−コバルト合金や鉄−ニッケル合金等の金属材料から成り、鉄−ニッケル−コバルト合金等のインゴット（塊）に圧延加工法や打ち抜き加工法等、従来周知の金属加工法を施すことによって所定の形状に形成される。
【００３０】
前記四角形状を成す絶縁蓋体２にはその対角する少なくとも２つの角部に切り欠き部２ａが形成されている。この切り欠き部２ａには絶縁基体１の上面に設けた突起部１ｂが嵌合され、これによって絶縁基体１と金属蓋体２との間の位置決めが正確となるようになっている。
【００３１】
前記金属蓋体２はその下面が封止材７及び接地用配線層８を介して外部電気回路基板の接地配線に接続されるとともに絶縁基体１の凹部１ａ内に収容されている水晶振動子４を覆い、これによって水晶振動子４は金属蓋体２でシールドされ、外部ノイズが金属蓋体２を介して入り込むのが有効に阻止されて容器３内部の水晶振動子４を長期にわたり正常、かつ安定に作動させることができる。
【００３２】
また同時に内部に収容した水晶振動子４が発生するノイズも金属蓋体２を介して外部に漏れることが有効に阻止され、水晶振動子４の発生するノイズが他の装置に入り込んで誤動作等の悪影響を与えることも極小となる。
【００３３】
前記絶縁蓋体２の絶縁基体１上面への接合は、絶縁基体１上に金属蓋体２を、該絶縁基体１の突出部１ｂが金属蓋体２の切り欠き部２ａに嵌合するようにして、かつ間に封止材７を狭持するようにして載置させ、次に前記封止材７に約３２０℃の温度を印加し、封止材７を溶融させることによって行われる。この場合、封止材７を加熱溶融させるのに多少時間を要するとしても絶縁基体１と金属蓋体２とは突出部１ｂを切り欠き部２ａに嵌合させているため位置ずれを発生することはなく、その結果、絶縁基体１と金属蓋体２とから成る容器３の気密封止が完全と成り、容器３内部に収容する水晶振動子４を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能となる。
【００３４】
前記絶縁基体１と金属蓋体２とを接合させる封止材７は導電性を帯びたガラスからなり、絶縁基体１を金属蓋体２に接合させ、絶縁基体１と金属蓋体２とから成る容器３内部に水晶振動子４を気密に収容するとともに金属蓋体２を絶縁基体１に被着させた外部電気回路基板の接地配線に接続される接地用配線層８に電気的に接続する作用をなす。
【００３５】
前記封止材７としては、例えば、酸化鉛５０乃至６５重量％、酸化硼素２乃至１０重量％、フッ化鉛１０乃至３０重量％、酸化亜鉛１乃至６重量％、酸化ビスマス１０乃至２０重量％を含むガラス成分に、チタン酸鉛系化合物を無機物フィラーとして２６乃至４５重量％、鉄−ニッケル合金及び鉄−ニッケル−コバルト合金の少なくとも一方を金属フィラーとして５乃至１０重量％含有させたものが使用され、封止の作業性を向上させるために絶縁蓋体２の絶縁基体１側に予め被着されている。
【００３６】
前記封止材７の金属蓋体２への被着は、チタン酸鉛系化合物の無機物フィラーと鉄−ニッケル合金及び鉄−ニッケル−コバルト合金の少なくと一方の金属フィラーを含有するガラスに適当な有機溶剤、溶媒を添加混合することによって得たガラスペーストを金属蓋体２下面の絶縁基体１と接合される上面に従来周知のスクリーン印刷法等により所定厚みに印刷塗布することによって行われる。
【００３７】
なお、前記導電性を帯びている封止材７はガラス成分として酸化鉛５０乃至６５重量％、酸化硼素２乃至１０重量％、フッ化鉛１０乃至３０重量％、酸化亜鉛１乃至６重量％、 酸化ビスマス１０乃至２０重量％を含むガラスを使用する場合、かかるガラスの軟化溶融温度が３５０℃以下と低いことからこの封止材７を用いて絶縁基体１と金属蓋体２とを接合させ、容器３を気密に封止する際、封止材７を溶融させる熱が内部に収容する水晶振動子４に作用してもその温度が低いため水晶振動子４の特性に劣化を招来することはなく、水晶振動子４を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能となる。また同時に封止材７の軟化溶融温度が３５０℃以下と低いことから水晶振動子４を絶縁基体１の凹部１ａに固定している樹脂製接着剤の特性も大きく劣化することはなく、これによって水晶振動子４を絶縁基体１の凹部１ａに極めて強固に接着固定しておくことが可能となり、水晶振動子４を常に、安定に作動させることができる。
【００３８】
更に、前記封止材７はそれを酸化鉛５０乃至６５重量％、酸化硼素２乃至１０重量％、フッ化鉛１０乃至３０重量％、酸化亜鉛１乃至６重量％、酸化ビスマス１０乃至２０重量％を含むガラスで形成した場合、酸化鉛が５０重量％未満であるとガラスの軟化溶融温度が高くなって、容器３を気密封止する際の熱によって水晶振動子４の特性に劣化を招来してしまい、また６５重量％を超えるとガラスの耐薬品性が低化し、容器３の気密封止の信頼性が大きく低下してしまう。従って、酸化鉛はその量が５０乃至６５重量％の範囲としておくことが好ましい。
【００３９】
また酸化硼素の量は２重量％未満であるとガラスの軟化溶融温度が高くなって、容器３を気密封止する際の熱によって水晶振動子４の特性に劣化を招来してししまい、また１０重量％を超えるとガラスの耐薬品性が低化し、容器３の気密封止の信頼性が大きく低下してしまう。従って、前記酸化硼素の量は２乃至１０重量％の範囲としておくことが好ましい。
【００４０】
またフッ化鉛の量は１０重量％未満であるとガラスの軟化溶融温度が高くなって、容器３を気密封止する際の熱によって水晶振動子４の特性に劣化を招来してしまい、また３０重量％を超えるとガラスの耐薬品性が低化し、容器３の気密封止の信頼性が大きく低下してしまう。従って、前記フッ化鉛の量は１０乃至３０重量％の範囲としておくことが好ましい。
【００４１】
また酸化亜鉛の量は１重量％未満であるとガラスの耐薬品性が低化し、容器３の気密封止の信頼性が大きく低下してしまい、また６重量％を超えるとガラスの結晶化が進んで流動性が大きく低下し、容器３の気密封止が困難となってしまう。従って、前記酸化亜鉛の量は１乃至６重量％の範囲としておくことが好ましい。
【００４２】
また酸化ビスマスの量は１０重量％未満であるとガラスの軟化溶融温度が高くなって、容器３を気密封止する際の熱によって水晶振動子４に特性の劣化を招来してしまい、また２０重量％を超えるとガラスの結晶化が進んで流動性が大きく低下し、容器３の気密封止が困難となってしまう。従って、前記酸化ビスマスの量は１０乃至２０重量％の範囲としておくことが好ましい。
【００４３】
また前記封止材７に含有される無機物フィラーは封止材７の熱膨張係数を調整し、絶縁基体１と金属蓋体２とに封止材７を強固に接合させ、容器３の気密封止の信頼性を大きく向上させるとともに封止材７の機械的強度を向上させる作用をなし、チタン酸鉛系化合物が使用され、その含有量は２６重量％未満であると封止材７の熱膨張係数が絶縁基体１及び金属蓋体２の熱膨張係数に対し大きく相違して封止材７を絶縁基体１及び金属蓋体２に強固に接合させることができなくなり、また４５重量％を超えると封止材７の流動性が大きく低下し、容器３の気密封止が困難となってしまう。従って、前記チタン酸鉛系化合物を無機物フィラーとして封止材７に含有させており、その量は２６乃至４５重量％の範囲としておくことが好ましい。
【００４４】
また前記封止材７に含有される金属フィラーは封止材７に導電性を付与する作用をなし、鉄−ニッケル合金及び鉄−ニッケル−コバルト合金の少なくとも一方が使用され、その量が５重量％未満であると封止材７の導電性が低下し、金属蓋体２と絶縁基体１の上面に導出している接地用配線層８との電気的接続が不完全となる危険性があり、また２０重量％を超えると封止材７の流動性が低下し、容器３の気密封止が困難となってしまう。従って、前記鉄−ニッケル合金及び鉄−ニッケル−コバルト合金の少なくとも一方を金属フィラーとして封止材７に含有させており、その量は５乃至１０重量％の範囲としておくことが好ましい。
【００４５】
更に前記導電性を帯びている封止材７に金属フィラーとして鉄−ニッケル合金及び鉄−ニッケル−コバルト合金の少なくとも一方を含有させており、金属フィラーの粒径が３０μｍ未満となると封止材７の導電性が低下して金属蓋体２と絶縁基体１の上面に導出している接地用配線層８との電気的接続が不完全となる危険性があり、また７０μｍを超えると封止材７の流動性が低下し、容器３の気密封止が困難となる傾向がある。従って、前記鉄−ニッケル合金及び鉄−ニッケル−コバルト合金の少なくとも一方を金属フィラーとして封止材７に含有させており、その粒径は３０乃至７０μｍの範囲とする。
【００４６】
前記封止材７はまたガラス成分に含有される金属フィラーの平均粒径が無機物フィラーの平均粒径よりも大きくなっており、これによって金属フィラー同士が互いに確実に接触し、その結果、金属蓋体２と絶縁基体１の上面に導出している接地用配線層８との電気的接続が完全となる。
【００４７】
なお、前記金属フィラーの平均粒径は無機物フィラーの平均粒径に対し２倍未満の大きさであると金属フィラー同士の接触が不完全となって封止材７の導電性が低下し、金属蓋体２と絶縁基体１の上面に導出している接地用配線層８との電気的接続が不完全となる危険性があり、また１０倍を超えると封止材７の流動性が低下し、容器３の気密封止の信頼性が劣化してしまう危険性がある。従って、前記封止材７の金属フィラーの平均粒径は無機物フィラーの平均粒径に対し２乃至１０倍の範囲とする。
【００４８】
かくして上述の電子部品収納用容器によれば、真空中において絶縁基体１の凹部１ａの段差部に水晶振動子４の一端をポリイミド系導電性樹脂から成る接着材５を介して接着固定するとともに水晶振動子４の各電極をメタライズ配線層６に電気的に接続し、しかる後、絶縁基体１の凹部１ａを覆うように金属蓋体２を封止材７を介して接合させ、絶縁基体１と金属蓋体２とから成る容器３の内部に水晶振動子４を気密に収容するとともに金属蓋体２と絶縁基体１に被着させた接地用配線層８とを電気的に接続させることによって最終製品が完成する。
【００４９】
なお、本発明は上述の実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能であり、例えば、上述の例では電子部品として水晶振動子を収容する電子部品収納用容器を例示したが、電子部品が半導体素子等であり、これを収容するための電子部品収納用容器にも適用し得る。
【００５０】
また上述の実施例では四角形状の対角する少なくとも２つの角部に切り欠き部２ａを設けたが４つの角部全てに切り欠き部２ａを設けてもよく、また切り欠き部２ａが金属蓋体２の厚み方向に貫通する貫通穴であっても、金属蓋体２の下面に設けた凹部であってもよい。
【００５１】
【発明の効果】
本発明の電子部品収納用容器によれば、金属蓋体を絶縁基体の上面に導出されている接地用配線層に、ガラス成分に無機物フィラーと、該無機物フィラーより粒径が大きい金属フィラーを含有させた導電性を呈する封止材を介して電気的に接続するようになしたことから絶縁基体と金属蓋体とを封止材を介して接合し、内部に電子部品を気密に収容封止した際、内部に収容される電子部品は前記導電性を呈する封止材を介して接地用配線層に接続された金属蓋体でシールドされることとなり、その結果、外部ノイズが金属蓋体を介して入り込むのを有効に防止することができ、容器内部の電子部品を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能となる。
【００５２】
また本発明の電子部品収納用容器によれば、絶縁基体と金属蓋体とを接合させる封止材として酸化鉛５０乃至６５重量％、酸化硼素２乃至１０重量％、フッ化鉛１０乃至３０重量％、酸化亜鉛１乃至６重量％、 酸化ビスマス１０乃至２０重量％を含むガラス成分に、無機物フィラーとしてチタン酸鉛系化合物無機物を２６乃至４５重量％、金属フィラーとして鉄−ニッケル合金及び鉄−ニッケル−コバルト合金の少なくとも一方を５乃至１０重量％添加したものを使用しているため封止材の軟化溶融温度が３５０℃以下となり、絶縁基体と金属蓋体とを封止材を介して接合させ、絶縁基体と金属蓋体とから成る容器内部に電子部品を気密に収容する際、封止材を溶融させる熱が内部に収容する電子部品に作用しても電子部品の特性に劣化を招来することはなく、その結果、電子部品を長期間にわたり正常、かつ安定に作動させることが可能となる。
【００５３】
また同時に封止材の軟化溶融温度が３５０℃以下であり、低温であることから絶縁基体と金属蓋体とを封止材を介して接させ、絶縁基体と金属蓋体とから成る容器の内部に電子部品を気密に収容する際、封止材を溶融させる熱によって電子部品を絶縁基体の凹部の底面あるいは段差部へ接着固定するポリイミド導電性樹脂等から成る樹脂製の接着材が劣化することもなく、これによって電子部品を絶縁基体の凹部底面あるいは段差部へ接着材を介して極めて強固に接着固定することが可能となり、電子部品を常に、安定に作動させることが可能となる。
【００５４】
また更に、本発明の電子部品収納用容器によれば、絶縁基体の電子部品が載置される載置部周辺に突出部を、金属蓋体に切り欠き部を設けたことから、絶縁基体と金属蓋体とをガラスから成る封止材を介して接合させ容器を気密に封止する際に前記突出部と切り欠き部とを嵌合させることによって絶縁基体と金属蓋体との間には位置ずれが発生することはなく、その結果、容器の気密封止の信頼性が極めて高いものと成る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の電子部品収納用容器を水晶振動子を収容する容器に適用した場合の一実施例を示す断面図である。
【図２】図１に示す電子部品収納用容器の平面図である。
【符号の説明】
１・・・・・絶縁基体
１ｂ・・・・突出部
２・・・・・金属蓋体
２ａ・・・・切り欠き部
３・・・・・容器
４・・・・・水晶振動子（電子部品）
７・・・・・封止材
８・・・・・接地用配線層
【図１】
0003716111.tif 000002
【図２】
0003716111.tif 000003