(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
テープ状フィルムキャリアの配線パターンをメッキするためのメッキ槽を備える電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ装置であって、
前記メッキ装置は、前記メッキ槽に充填されるメッキ液の液面に対応して位置設定が可能な気泡防着手段を有し、該気泡防着手段は、一部がメッキ液に浸漬し、一部がメッキ液から露出するように設置位置が調整されたプラスチック部材であることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ装置。
【請求項２】
前記気泡防着手段が、前記メッキ液の液面に接しながら、該メッキ液に一部が浸漬された電子部品実装用フィルムキャリアテープの近傍に配設されていることを特徴とする請求項第1項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ装置。
【請求項３】
前記メッキ槽は、テープ状フィルムキャリアを連続的に導入するスリット状導入口と、前記メッキされたフィルムキャリアテープを導出するスリット状導出口とを有することを特徴とする請求項第1項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ装置。
【請求項４】
上記気泡防着手段が、該メッキ槽中を移動するフィルムキャリアの移動方向に略平行に配設されていることを特徴とする請求項第1項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ装置。
【請求項５】
上記メッキ装置が、メッキ槽中に形成された金属電極をアノードとし、フィルムキャリアに形成された配線パターンをカソードとする電気メッキ装置であることを特徴とする請求項第1項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ装置。
【請求項６】
上記スリット状導入口およびスリット状導出口が、フィルムキャリアをメッキ槽に充填されるメッキ液の液面に対して略直角に接触可能に形成されていることを特徴とする請求項第３項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ装置。
【請求項７】
上記メッキ槽のスリット状導出口近傍に、該スリット状導出口から導出されたフィルムキャリアを水洗する水洗ノズルが設けられていることを特徴とする請求項第３項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ装置。
【請求項８】
テープ状フィルムキャリアの配線パターンにメッキをする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法であって、
メッキ槽に充填されたメッキ液に該フィルムキャリアの一部を浸漬して、該浸漬した部分に形成された配線パターンを、メッキ液中に発生する気泡をメッキ液面に配置され、かつ、一部がメッキ液に浸漬し、一部がメッキ液から露出するように設置位置が調整されたプラスチック部材からなる気泡防着手段に吸着させながら選択的にメッキすることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項９】
テープ状のフィルムキャリアをメッキ槽に連続的に導入し、該メッキ槽に充填されたメッキ液に該フィルムキャリアの一部を浸漬して、該浸漬した部分に形成された配線パターンを、メッキ液中に発生する気泡をメッキ液面に配置した気泡防着手段に吸着させながら選択的にメッキし、該メッキされたフィルムキャリアを連続的に導出することを特徴とする請求項第８項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項１０】
上記気泡防着手段の一部をメッキ液に浸漬し、一部をメッキ液から露出するように配置して、該メッキ液中で発生した気泡を該気泡防着手段の表面に引き寄せながらメッキ液に浸漬した部分のフィルムキャリアに形成された配線パターンを選択的にメッキすることを特徴とする請求項第８項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項１１】
上記気泡防着手段が、メッキ槽に導入されるフィルムキャリアの移動方向に沿って形成されていることを特徴とする請求項第８項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項１２】
上記テープ状のフィルムキャリアの幅方向の一方の縁部近傍に形成された出力側端子をメッキ液に浸漬するメッキ液にテープ状のフィルムキャリアが配置される工程を少なくとも１回有することを特徴とする請求項第８項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項１３】
上記メッキ工程が、メッキ槽内に形成された金属電極をアノードとし、フィルムキャリアに形成されメッキ液に浸漬された配線パターンをカソードとする電気メッキであることを特徴とする請求項第８項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項１４】
上記メッキ槽に充填されるメッキ液が錫-ビスマス合金メッキ液であることを特徴とする請求項第８項記載の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、被メッキ部材を部分的にメッキ液に浸漬して該浸漬された被メッキ部材を部分的にメッキするための装置（液面制御が可能なメッキ装置）、およびそのメッキ装置を用いた電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法に関する。
【０００２】
【技術的背景】
電子部品を装置に組み込む際に可撓性絶縁フィルムの表面に多数の配線パターンが形成されたフィルムキャリアテープが使用されている。このような電子部品を実装するためのフィルムキャリアテープとしては、TAB（Tape Automated Bonding）テープ、CSP（Chip Size Package）テープ、COF（Chip On Film）テープ、BGA（Boll Grid Array）テープ、ASIC（Application Specific Integrated Circuit）テープ、２メタル（両面）テープ、多層配線テープなどがある。このようなフィルムキャリアテープには、電子部品に形成された端子と接合するための内部端子と、この内部端子と連通しこのフィルムキャリアと外部の装置とを連通させる外部端子とを有している。
【０００３】
このような構成を有する電子部品実装用フィルムキャリアテープには、外部端子の表面にハンダメッキ層を形成する必要があるものがある。ハンダは、錫と鉛の合金であり、鉛は重金属であることから、最近では、国際的な鉛フリー化の要請下にハンダに代わって次第に錫-ビスマス合金が使用されるようになってきている。このようなハンダメッキあるいは錫-ビスマス合金メッキは、通常は、フィルムキャリアの出力端子であるリードに施され、このような出力端子は、長尺のフィルムキャリアテープの幅方向の縁部近傍に形成されている。このようなテープの幅方向の縁部近傍に形成された出力端子に選択的にメッキを施すためには、テープの一方の幅方向の縁部近傍がメッキ液に浸漬されるようにフィルムキャリアテープをメッキ液面に対して垂直に立てて移動させ、このフィルムキャリアテープの幅方向の一方の縁部近傍をメッキ液に浸漬してこの浸漬された部分に形成された配線パターン（出力側端子）を選択的にメッキ処理する方法が採用されている。このような選択的メッキ方法は、一般に「液面制御によるメッキ法」と呼ばれており、上記のようにして液面制御によるメッキ法を１回行うことにより、テープの幅方向の一方の端部にある出力端子に、例えば錫-ビスマス合金鍍金層を形成することができ、さらにテープの方向を逆にしてもう一度液面制御のメッキ法を実施することにより、フィルムキャリアの幅方向の両端部にある出力端子に錫-ビスマス合金メッキ層を形成することができる。そして、このような液面制御のメッキ法を採用することにより、フィルムキャリアテープの幅方向の中心部分にある内部端子には上記のような錫-ビスマス合金メッキ層は形成されない。
【０００４】
このような液面制御によるメッキ法によって形成される錫-ビスマス合金メッキ層は、通常は電気メッキ法により形成される。この電気メッキ法は、具体的には、錫-ビスマス合金メッキ液が満たされたメッキ槽内で、電子部品実装用フィルムキャリアテープの所望の部分をメッキ液に浸漬し、電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンをカソードとし、白金等の不溶性電極をアノードとして行われる。
【０００５】
しかしながら、電気メッキの際に電極間に電圧を印加すると、メッキ液に様々な電気化学反応が起こり、アノード、カソードからガスが発生する。例えば、アノード、カソードにおける反応は以下のようなものである。
【０００６】
アノード：2ＯＨ-→1/2Ｏ2＋Ｈ2Ｏ+2ｅ-
カソード：Ｓｎ2+＋2ｅ-→Ｓｎ
Ｂｉ3+＋3ｅ-→Ｂｉ
（尚、電流密度が大きい場合、カソードでは、Ｈ+＋ｅ-→1/2Ｈ2なる反応も起きる。）
さらに、メッキ液には被メッキ体とメッキ液との親和性を向上させるために界面活性剤などが配合されていることが多く、上記のようにして発生したガスは、メッキ液面に気泡を形成し、特に界面活性剤が存在する場合には消泡しにくく、比較的長時間メッキ液面に浮遊して存在する。
【０００７】
ところで、電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造する際には、リールに巻回されたフィルムキャリアテープを巻き出して、例えばメッキ槽内を移動させながら所望の金属を析出させるのが一般的であり、したがって、メッキ槽中でフィルムキャリアテープが移動することに伴い、テープの移動方向に沿ってメッキ液が移動するメッキ液の対流が形成される。このようにメッキ液の対流に乗って上記のようにして形成された気泡も移動し、この一部は、移動するフィルムキャリアテープの表面に付着することがある。
【０００８】
上述のような液面制御によるメッキ法を採用する場合、被メッキ体である出力側端子の端子幅は数十μｍであり、気泡の付着によるわずかにメッキ液の液面に変動が生じてもメッキ不良の原因となることがある。
【０００９】
【発明の目的】
本発明は、電気メッキの際に激しく発生したガスが気泡となり、この気泡がメッキ液面で配線パターンの近傍で浮遊したり、またはその配線パターンに付着することが低減された電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ装置を提供することを目的としている。
【００１０】
また、本発明は、電気メッキの際にメッキ液面で気泡が激しく発生している場合においても、形成されるメッキ層が影響を受けにくい電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供することを目的としている。
【００１１】
【発明の概要】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ装置は、テープ状フィルムキャリアの配線パターンをメッキするためのメッキ槽を備え、
前記メッキ装置は、前記メッキ槽に充填されるメッキ液の液面に対応して位置設定が可能な気泡防着手段を有することを特徴としている。
【００１２】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法は、上記のメッキ装置を使用してメッキする工程を有するものであり、
メッキ槽に充填されたメッキ液に該フィルムキャリアの一部を浸漬して、該浸漬した部分に形成された配線パターンを、メッキ液中に発生する気泡をメッキ液面に配置した気泡防着手段に吸着させながら選択的にメッキすることを特徴としている。
【００１３】
錫-ビスマス合金などからなるメッキ層を形成する際には通常は電気メッキ法が採用されているが、電気メッキの場合に電流値を高く設定することにより、短時間でメッキ工程を終了することができるが、不溶性電極を用いるため、アノード側では酸素ガスが発生する。
【００１４】
このような気泡が生成しても、フィルムキャリアは、相当の速度で移動しており、フィルムキャリア表面に付着して気泡はフィルムキャリアの移動によって移動する。一方、フィルムキャリアが装置を移動することによって、アノードあるいはカソードで発生した気泡が、このフィルムキャリアの移動によって形成されるメッキ液の対流に巻き込まれてフィルムキャリアに接近し、あるいは一部は、フィルムキャリアと接触するメッキ液面においてフィルムキャリアに付着することがあり、このような気泡による液面の乱れによって形成されるメッキ層の均一性が損なわれる虞がある。したがって、このようにして発生した気泡がフィルムキャリアテープに付着しないように、本発明のメッキ装置にはフィルムキャリアテープに気泡が付着するのを防止するための気泡防着手段が設けられている。
【００１５】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ装置によれば、電気メッキの際に発生した気泡が、メッキ液面で配線パターンの近傍で浮遊したり、または該配線パターンに付着することを低減することができる。
【００１６】
上記気泡防着手段が、メッキ槽に導入されるフィルムキャリアの移動方向に沿って形成されていることが好ましい。
【００１７】
【発明の具体的な説明】
次に、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ装置およびそのメッキ装置を用いた電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法について具体的に説明する。
【００１８】
図１は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ装置を用いて製造される電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す平面図である。
【００１９】
図１に示すように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０は、絶縁フィルム１１の表面に形成された配線パターン１３と、この配線パターン１３の上に、接続端子１５が露出するように形成されたソルダーレジスト層１７とから形成されている。
【００２０】
ここで絶縁フィルム１１は、エッチングする際に酸などと接触することからこうした薬品に侵されない耐薬品性、および、ボンディングする際の加熱によっても変質しないような耐熱性を有している。この絶縁フィルムを形成する素材の例としては、ポリエステル、ポリアミドおよびポリイミドなどを挙げることができる。特に本発明では、ポリイミドからなるフィルムを用いることが好ましい。
【００２１】
本発明で絶縁フィルム１１として使用可能なポリイミドには、一般にピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド、および、ビフェニルテトラカルボン酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成されるビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミドがあるが、本発明ではいずれのポリイミドをも使用することができる。このようなポリイミドは、他の樹脂と比較して、卓越した耐熱性を有すると共に、耐薬品性にも優れている。
【００２２】
本発明で絶縁フィルム１１として好適に使用されるポリイミドフィルムの平均厚さは、通常は５〜１５０μｍ、好ましくは５〜１２５μｍ、特に好ましくは５〜１００μｍの範囲内にある。このような平均厚さのポリイミドフィルムを使用することにより、ポリイミドフィルムを介して加熱することによっても端子１５に必要な電気的接続を形成することができる。
【００２３】
この電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０を製造するに際しては、上記のような絶縁フィルム１１に、必要により、スプロケットホール２０、ハンダボール挿入用の貫通孔、デバイスホール、位置決めホール、電子部品に形成された電極とリードとを電気的に接続するためのスリットなど、形成しようとする電子部品実装用フィルムキャリアテープの種類に応じて必要な透孔を形成することができる。
【００２４】
このような絶縁フィルム１１の幅に特に制限はないが、形成される端子１５の一部に選択的に錫-ビスマス合金メッキを施す場合には、絶縁フィルム１１の幅方向に1つのフィルムキャリアを形成する必要があり、このような場合には、絶縁フィルム１１としては、形成されるフィルムキャリアの幅に対応して、３５mm幅あるいは７０mm幅のポリイミドフィルムを使用することが好ましい。
【００２５】
このような絶縁フィルム１１の表面には所望の配線パターン１３が形成されている。この配線パターン１３は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ装置において端子１５の一部に電気メッキにより錫-ビスマス合金メッキ層を形成することから、錫-ビスマス合金メッキをしようとする配線パターン１３にメッキ用電流を供給するための電流供給配線２２と接続している。
【００２６】
この電流供給配線２２は、通常は絶縁フィルム１１の両縁部に形成されているスプロケットホール２０の内側に、スプロケットホール２０に沿って絶縁フィルム１１の長手方向に連続して形成されている。
【００２７】
この配線パターン１３の表面には、図１に示すように、端子部分１５を残してソルダーレジスト層１７が形成されている。
【００２８】
このソルダーレジスト層１７は、電子部品に形成された電極と接続する内部接続端子１５aおよびこのフィルムキャリアを外部に接続する外部接続端子１５bとの間に形成される配線パターン１３を保護するように形成されている。なお、電流供給配線２２にはソルダーレジスト層１７は形成されない。また、ソルダーレジスト層１７から露出した配線パターン１３の表面に錫メッキ層が形成されていることが好ましい。
【００２９】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープ１０のソルダーレジスト層１７から露出した錫メッキ層が形成された配線パターン１３の表面に、錫-ビスマス合金メッキ層を形成する。
【００３０】
図２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ装置の一例を示す平面図であり、図３は、図２に示す本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ装置の一部切欠を有する側面図であり、図４は、図２に示す本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ装置の一部切欠を有する上面斜視図である。
【００３１】
図２、３に示すように、このメッキ装置４０は、メッキ液４１が充填されるメッキ槽４２と、このメッキ槽４２に上述のフィルムキャリアテープ１０を連続的に導入するスリット状導入口５０と、この導入されたフィルムキャリアテープ１０を導出するスリット状導出口５１とを有する。
【００３２】
メッキ槽４２は、略矩形断面形状を有する箱型に形成されており、被メッキ体であるフィルムキャリアテープ１０の移動方向に横長に形成されている。
【００３３】
このメッキ槽４２のフィルムキャリアテープ１０の移動方向の上流側の側壁４３には、メッキ槽４２にフィルムキャリアテープ１０を連続的に導入するスリット状導入口５０が形成されている。
【００３４】
また、このメッキ槽４２において、フィルムキャリアテープ１０の移動方向の下流側の側壁４４には、上記のようにしてメッキ槽４２に導入されたフィルムキャリアテープ１０をメッキ槽４２から導出するスリット状導出口５１が形成されている。
【００３５】
また、フィルムキャリアテープ１０をメッキ槽４２に導入するスリット状導入口５０の上流部にはこのフィルムキャリアテープにメッキ用の電流供給配線２２にメッキ用の電流を供給するメッキ電力供給手段５３が形成されている。
このようなメッキ電力供給手段５３は、メッキ槽内に導入されるフィルムキャリアテープの電流供給配線２２と常に接触するものであることが好ましく、通常は導電性金属から形成されているローラーが使用される。このようなローラーすなわちメッキ電力供給手段５３は、電気メッキに電力を供給するものであるが、メッキ電力供給手段５３がフィルムキャリアテープを搬送する既存の搬送手段を兼ねていてもよい。
【００３６】
メッキ槽４２のフィルムキャリアテープ１０の移動方向と略平行に形成されたメッキ槽４２の壁面４５および４６（長手方向の壁面）の内壁面には、カソードとなるフィルムキャリアテープ１０と一定の距離を離間してアノード５５が配置されている。
【００３７】
ここでアノード５５は、電極として作用することは勿論、メッキ液中で消費される錫を補填してメッキ液中の錫濃度を一定に保持するとの作用もあり、ここでアノードとして作用する錫電極としては、比較的純度の高い金属錫が使用され、通常、このような錫電極における錫の含有率は、９９．５〜９９．９％の範囲内にある。
【００３８】
しかしながら、本発明で使用されるメッキ液中にはビスマスが溶存しており、このようなメッキ液中の含有されるビスマスは、酸性雰囲気下では、金属錫の表面にある錫と容易に置換するという性質を有している。
【００３９】
したがって、上記のようにアノードとして錫電極だけを使用すると、アノードの表面の金属錫がビスマスと置換して、錫-ビスマス合金メッキ液の組成が安定しないことがある。錫-ビスマス合金メッキ液中の錫は、この金属錫アノードから溶出する錫によって賄われるので、アノード５５として金属錫電極５５aと、メッキ液４１に溶出しない電極（不溶性アノード）５５ｂを併用することが好ましい。
【００４０】
このような不溶性アノード５５ｂは、金属錫電極５５aおよび不溶性アノード５５ｂの合計の面積において、７０〜１００％（面積割合）の範囲内にあることが好ましい。
【００４１】
上記の金属錫電極５５aおよび不溶性アノード５５ｂは、メッキ槽４２の長手方向に、それぞれ独立して形成されていることが好ましい。このようなアノード５５とメッキ電力供給手段５３との間で電圧を印加できるようにされており、メッキ電力供給手段５３はフィルムキャリアテープ１０に形成されたメッキ用の電流供給配線２２と電気的に接続していることから、フィルムキャリアテープ１０に形成された配線パターンをカソードとし、金属錫電極５５aおよび不溶性アノード５５ｂとをアノードとして、メッキ液と接触している配線パターンに錫-ビスマス合金メッキ層を形成することができる。
【００４２】
また、このようなアノード５５とカソードとなるフィルムキャリアテープ１０との間には、これらと接触せず、かつフィルムキャリアテープと対峙するように一定の距離を離間して気泡防着手段５７が配置されている。
【００４３】
この気泡防着手段５７は、メッキ液表面にある気泡を集泡し、これを消泡させる。
【００４４】
すなわち、上述のように電気メッキの際には、アノードあるいはカソードから水素ガスあるいは酸素ガスが発生する場合があり、これらのガスによって形成される気泡はフィルムキャリアテープの移動方向に沿って移動するメッキ液の流れに沿って移動し、液面制御されたメッキ液に乱れを生じさせる。特にこのような気泡がフィルムキャリアに付着すると、形成されるメッキ層が不均一になりやすい。
【００４５】
本発明においては、この気泡がフィルムキャリアテープに付着するのを防止し、また生じた気泡を集めて消泡するために、気泡防着手段５７をメッキ液中に配置する。この気泡防着手段５７は、アノード５５とカソードとなるフィルムキャリアテープ１０との間に、アノード５５およびフィルムキャリアテープ１０のいずれとも接触しない位置に配置される。一定の距離を離間して配置することにより、メッキ液面に浮遊する気泡を、気泡防着手段５７の縁部で消泡または該縁部に付着させることができる。この気泡防着手段５７は、通常はフィルムキャリアテープ１０から５〜５０ｍｍ、好ましくは１０〜４０ｍｍ離間して、フィルムキャリアテープ１０に対し略平行となるように配置されることが望ましい。このように配置することにより、メッキ液面に浮遊する気泡を効果的に集泡し、消泡することができる。
これにより、フィルムキャリアテープ１０の配線パターンの近傍に浮遊したり、該配線パターンの表面に付着する気泡を大幅に低減することができる。
【００４６】
したがって、気泡防着手段５７を用いることにより、メッキ液面付近の配線パターン表面でメッキが充分に行われ、所望の面積となるように配線パターン表面にメッキ層を形成することができる。
【００４７】
この気泡防着手段５７は、メッキ液の流れの中に配置され、さらに、一部がメッキ液に浸漬し、一部がメッキ液から露出するように設置することが好ましい。このように配置されたこの気泡防着手段５７の表面には、表面張力によって気泡が付着し、さらに付着した気泡が他の気泡と引き合うことにより、メッキ液中の気泡が選択的にこの気泡防着手段５７に吸着され、気泡の結合により消泡される。他方、フィルムキャリアテープは、メッキ液中を移動しているために、こうした気泡の集合は生じにくい。また、フィルムキャリアテープ１０と略平行になるように配置することにより、いったん気泡防着手段５７の表面に付着した気泡が、気泡防着手段５７の表面から離脱することがなく、また、制御されたメッキ液面に及ぼす影響が最小になり、液面制御が容易になる。
【００４８】
また、気泡防着手段５７が、壁面４５側（または壁面４６側）に複数個設けられている場合、これらは相互にメッキ槽４２の長手方向に対し略直線となるように配置される必要はなく、適宜、各々の位置を調整することができる。
【００４９】
図２〜４においては、気泡防着手段５７が、金属錫電極５５aとフィルムキャリアテープ１０との間に設けられている例を示したが、不溶性アノード５５ｂとフィルムキャリアテープ１０との間に設けられていてもよい。また、１つの気泡防着手段５７が、金属錫電極５５aとフィルムキャリアテープ１０との間、さらに不溶性アノード５５ｂとフィルムキャリアテープ１０との間に連続して設けられていてもよい。さらに、気泡防着手段５７は、壁面４５側、壁面４６側に、各々１つ以上設けられていればよく、その幅も特に限定されない。
【００５０】
気泡防着手段５７は、集泡でき、さらに気泡に対する消泡あるいは除泡効果が得られるのであればその素材は特に限定されず、樹脂、セラミックスなどから形成されてもよい。またその形状も特に限定されず、四角柱状、円柱状、三角柱状などであってもよく、これらは筒状、網目状等であってもよい。さらに、これらの表面は多孔質であってもよい。
【００５１】
このような気泡防着手段５７は、図４に示すように、壁面４５，４６の上端部に設けられたアーム部５８から下方向（メッキ液方向）に設けられた支持部５９に支持されている。
【００５２】
アーム部５８は、メッキ槽４２の長手方向の壁面４５，４６の上端部にメッキ液４１の液面に対し略平行となるように設けられている。また、支持部５９は、アーム部５８から下方向（メッキ液方向）に設けられ、気泡防着手段５７は、この支持部５９に上下動可能に支持されている。上下動可能であることにより、メッキ液面に合わせて適宜、所望の位置に調整することができる。この気泡防着手段５７は、少なくともメッキ液面に接触していればよく、またメッキ液４１に一部が浸漬していてもよい。
【００５３】
また、アーム部５８は、側壁４３，４４の上端部に形成されていてもよく、支持部５９は、メッキ槽４２の上壁面４８に直接設けられていてもよい。
【００５４】
このアーム部５８は、アーム部の長手方向に長さが調節可能に形成されていることが好ましい。さらに、支持部５９は、アーム部５８の長手方向にスライド可能に形成されていることも好ましい。このようにアーム部５８および／または支持部５９を形成することにより、気泡防着手段５７とフィルムキャリアテープ１０との離間距離を容易に調整することができ、気泡の発生状況や製造条件に応じて気泡防着手段５７の位置を適宜調整することが可能となる。
【００５５】
なお、このメッキ装置４０には、メッキ液の量を一定に保持するためのオーバーフロー手段（図示なし）が形成されており、このオーバーフロー手段の高さを調整することにより、メッキ装置におけるメッキ液面の高さを調節することができる。
【００５６】
このようなメッキ装置４０を用いて、フィルムキャリアテープ１０の外部接続端子１５bの表面に錫-ビスマス合金メッキ層を形成する。
【００５７】
このように部分的に錫-ビスマス合金メッキ層を形成するには、具体的には、フィルムキャリアテープ１０の幅方向の縁部から所定の領域にある配線パターン１５bが錫-ビスマス合金メッキ液に浸漬するように、スリット状導入口５０を介して、フィルムキャリアテープ１０を起立させた状態でメッキ槽４２に連続的に導入する。そして、メッキ液に浸漬した部分だけを選択的に部分メッキする。このようなメッキ方法を液面制御による部分メッキと記載する。
【００５８】
すなわち、液面制御による部分メッキは、まず、錫-ビスマス合金メッキ層を形成しようとする外部接続端子１５ｂのある側のフィルムキャリアテープ１０の端部を下にしてフィルムキャリアテープ１０を起立させて、図１にＣで示される範囲をメッキ液中に浸漬して、電流供給配線２２から電流を供給することにより、メッキ液に浸漬した部分にある外部接続端子１５ｂをメッキする。
【００５９】
本発明のメッキ装置には、図２に示すように、フィルムキャリアテープ１０がメッキ槽４２のスリット状導出口５１から導出された後、水洗装置６０に到達前に、このフィルムキャリアテープ１０を洗浄することができるように、水洗ノズル６１が配置されていることが好ましい。このように水洗ノズル６１を設けることにより、水の供給量および水圧を設定することにより、配線パターン、特に接続端子の変形を防止しながら効率よくフィルムキャリアテープ１０の表面に付着したメッキ液を洗浄除去することができる。
【００６０】
この水洗ノズル６１は、少なくともフィルムキャリアテープ１０の配線パターンに付着しているメッキ液を洗浄することができるように配置されていればよいが、スリット状導出口５１から起立した状態で導出されるフィルムキャリアテープ１０の設定によって配線パターンが形成される面が変わること、スプロケットホール、デバイスホールなど、このフィルムキャリアテープ１０には透孔が形成されており、裏面からのメッキ液の回り込みが考えられることからフィルムキャリアテープ１０の両面を水洗できるように少なくとも２個の水洗ノズルを配置することが好ましい。
【００６１】
このような水洗ノズル６１は、メッキ槽４２のスリット状導出口５１から導出されるフィルムキャリアテープ１０を導出から６秒以内、好ましくは５秒以内に洗浄できる位置に配置される。また、この水洗ノズル６１は、ノズルから噴出される水の方向がフィルムキャリアテープ１０の移動方向に沿うように配置されていることが好ましい。また、この水洗ノズル６１は、フィルムキャリアテープ１０における水の噴射位置および水の噴射角度を適宜設定することができるように、蛇腹状のフレキシブル管を用いてその先端にノズルを設置することが好ましい。
【００６２】
さらに、本発明のメッキ装置４０には、上記水洗ノズル６１からフィルムキャリアテープ１０の噴射された水が周囲に飛散しないように、フィルムキャリアテープ１０と略平行に両面にレシーバー６２を配置することが好ましい。
【００６３】
このレシーバー６２は、水洗ノズル６１からフィルムキャリアテープ１０の移動方向に沿って洗浄水が噴射されることから、通常は少なくとも水洗ノズル６１の設置位置からフィルムキャリアテープ１０の移動方向下流側に配置されていればよく、また、本発明では、このレシーバー６２をメッキ装置４２と水洗装置６１とを連結するように配置することもできる。
【００６４】
フィルムキャリアテープ１０は、メッキ槽から導出されてから6秒以内、好ましくは５秒以内に洗浄されることにより、フィルムキャリアテープ１０の表面に付着しているメッキ液（錫-ビスマス合金メッキ液）は瞬時にしてほぼ完全に洗い流される。そのため、接合端子などに形成された錫-ビスマス合金メッキ層の表面にある金属錫が付着したメッキ液中のビスマスによって置換されない。
【００６５】
したがって、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの錫-ビスマス合金メッキ層の深さ方向におけるビスマス濃度が実質的に均一である。このため本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープにおいては、錫-ビスマス合金メッキ層を形成する錫-ビスマス合金の組成が一定しており、錫-ビスマス合金の融点に差が生ずることはなく、常に安定したボンディング特性を有するようになる。
【００６６】
このようにして形成される錫-ビスマス合金メッキ層の厚さは、通常は３．５〜８．５μｍ、好ましくは５〜７μｍの範囲内にある。
【００６７】
また、このような錫-ビスマス合金メッキにおいて、錫に対するビスマスの比は、１３重量％〜１９重量％、好ましくは１４重量％〜１８重量％の範囲内に設定することが好ましい。このような錫とビスマスとの比率を設定することのより、錫-ビスマス合金の融点が２１０〜２１６℃の範囲内になり、しかもこれらの範囲内における融点の幅が狭くなるので、一定の温度で確実にボンディングを行うことができるようになる。
【００６８】
このようにして表面に付着したメッキ液が洗浄除去されたフィルムキャリアテープ１０は、通常の方法に従って洗浄（リンス）装置６０内に導入され、この洗浄装置６０内でさらに洗浄される。
【００６９】
なお、上記のようにして液面制御によりフィルムキャリアテープ１０の一方の縁部側に形成された外部接続端子１５ｂに錫-ビスマス合金メッキ層を形成した後、この絶縁フィルム１１の他方の縁部側に形成された外部接続端子１５ｂにも錫-ビスマス合金メッキ層を形成する場合には、水洗装置６０により洗浄されたフィルムキャリアテープの錫-ビスマス合金メッキ層を新たに形成しようとする絶縁フィルムの縁部が下方に位置するようにフィルムキャリアテープを逆転して起立させ、図１に示されるＤの範囲にある外部接続端子１５ｂをメッキ液４１に浸漬させて同様に錫-ビスマス合金メッキを行う。メッキ後、上記と同様に水洗除去する。
【００７０】
こうして形成されたフィルムキャリアには、絶縁フィルム１１の幅方向の両縁部にあるスプロケットホール脇に形成された外部接続端子１５ｂの表面に錫-ビスマス合金メッキ層が形成されており、中心部分に形成された内部接続端子１５aの表面には錫メッキ層が形成されている。
【００７１】
しかも、外部接続端子１５ｂの表面に形成されている錫-ビスマス合金メッキ層について厚さ方向にビスマス含有率を測定すると、この錫-ビスマス合金メッキ層の表面におけるビスマス含有率と、この層の深部におけるビスマス含有率とが実質的に同一であり、ビスマスの偏在は実質的に認められない。したがって、この錫-ビスマス合金メッキ層は表面から深部にいたるまで融点の著しい変動は認められない。
【００７２】
上記の説明では本発明のメッキ装置に関して、錫-ビスマス合金メッキ液を充填した態様を例にして説明したが、このメッキ装置に充填されるメッキ液はこれに限定されるものではなく、このメッキ装置に充填されるメッキ液は、ニッケルメッキ液、金メッキ液、パラジウムメッキ液、錫メッキ液、錫鉛メッキ液など、通常使用されている電解・無電解メッキ液のいずれのメッキ液であってもよい。
【００７３】
本発明の電子部品の製造方法において使用される錫-ビスマス合金メッキ液としては、通常のものを用いることができ、硫酸酸性水溶液中における錫濃度が５０〜６０ｇ／リットル（金属換算）、ビスマス濃度が２０〜３０ｇ／リットル（金属換算）の範囲内にあるメッキ液を使用することができる。また、この錫-ビスマス合金メッキ液中には界面活性剤、メタノールなどの低級アルコールなどが配合されていてもよい。また、この錫-ビスマス合金メッキの電流、液温等のメッキ条件は適宜選択すればよい。
【００７４】
【発明の効果】
本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ装置によれば、電気メッキの際に発生した気泡が、メッキ液面で配線パターンの近傍で浮遊したり、またはその配線パターンに付着することを低減することができる。
【００７５】
また、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法によれば、電気メッキの際にメッキ液面に気泡が発生する場合においても、該メッキ液面でのメッキ層の形成に影響がほとんどないため、所望の面積および膜厚となるようにメッキ層を形成することができる。
【００７６】
【実施例】
次に本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ装置およびそのメッキ装置を用いた電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法について具体的に説明するが、本発明はこれらのより限定されるものではない。
【００７７】
【実施例１】
平均厚さ５０μｍ、幅４８ｍｍ、長さ１２０ｍの長尺のポリイミドフィルム（宇部興産（株）製、商品名：ユーピレックスS）の幅方向の両縁部近傍に多数のスプロケットホールを打ち抜き形成した。
【００７８】
次いで、ポリイミドフィルムに平均厚さ２５μｍの電解銅箔を貼着し、電解銅箔の表面に感光性樹脂を塗布し、露光現像することにより現像された感光性樹脂からなるパターンを形成した。
【００７９】
こうして形成されたパターンをマスキング材として、電解銅箔をエッチングすることにより、銅からなる配線パターンを形成した。なお、マスキング材とした現像された感光性樹脂はアルカリ洗浄することにより除去した。
【００８０】
上記のようにして配線パターンを形成した後、内部接続端子、外部接続端子が露出するようにソルダーレジスト塗布液を塗布し、乾燥・硬化させた。
【００８１】
上記のようにしてソルダーレジスト層を形成したテープをリールから錫メッキ槽に送り出し、フィルムキャリアの端子部分に、常法に従って、無電解メッキ法により平均厚さ０．４３μｍの錫メッキ層を形成した。こうして錫メッキ層が形成され錫メッキ槽から導出されたフィルムキャリアテープを、水洗し、さらに乾燥した後、上記と同様にエンボススペーサーテープを介してリールに巻き取った。
【００８２】
上記のようにしてエンボススペーサーテープと共にフィルムキャリアテープを巻回するリールを巻き出しリールとして、この巻き出しリールからフィルムキャリアテープを、図１に示すメッキ装置のスリット状導入口からメッキ槽内に導入した。このスリット状導入口は、メッキ液面に対して垂直にフィルムキャリアテープを導入できるように形成されている。また、このメッキ槽内には不溶性アノードとほぼ同じ幅の気泡防着手段が、導入されたフィルムキャリアテープと２０ｍｍ離間して設けられており、この気泡防着手段はメッキ液面に５ｍｍ浸漬している。この気泡防着手段は、直径７ｍｍの塩化ビニル棒材で形成されており、この塩化ビニル棒材の上半分がメッキ液から露出し、下半分がメッキ液中に浸漬するように、一方の端部がメッキ槽の淵に固定された支持体によって位置決めされて固定されている。さらに、このメッキ槽内にはメッキ液の深さを調整するオーバーフロー手段が設けられており、このメッキ槽におけるメッキ液の量を、図１に示すフィルムキャリアテープが起立して導入された場合に、上端部から破線Cまでが浸漬する深さになるように調整されている。
【００８３】
また、このメッキ槽には、純度９９．９％の錫からなる錫電極と、メッキ液に不溶性電極としてチタン電極が配置されており、メッキ液に浸漬している部分のアノード全面積（１００％）に対する、錫電極の面積比率は２０％であり、チタン電極の面積比率は８０％である。
【００８４】
また、ここで使用されている錫-ビスマス合金メッキ液の基本組成は、次の通りである。
【００８５】
錫濃度（金属換算）・・・・・・・・・５５ｇ／リットル
ビスマス濃度（金属換算）・・・３６ｇ／リットル
メッキ槽のスリット状導入口から導入されるフィルムキャリアテープと上記アノードとの間に電圧を印加するためにスリット状導入口の外側に設けられたメッキ電力供給手段からフィルムキャリアテープに形成されている電流供給配線にメッキ用の電流を供給し、メッキ液に浸漬している外部端子の表面に平均厚さ６μｍの錫-ビスマス合金メッキ層を形成した。この電気メッキの際に、アノード表面から酸素の発生が確認された。これらの気体はメッキ液面で気泡となったが、気泡防着手段の表面に付着して順次消泡された。このように発生した気泡は、気泡防着手段に付着して消泡されたために、移動するフィルムキャリアテープの表面に付着する気泡はほとんど認められなかった。
【００８６】
上記のようにして液面制御により錫-ビスマス合金メッキ層を形成した後、スリット状導出口から導き出されたフィルムキャリアテープを2個の水洗ノズルからの水で洗浄し、次いで水洗装置に導入し、水洗、乾燥を行った後、このフィルムキャリアテープをエンボススペーサーテープと共にリールに巻き取った。
【００８７】
このようにしてメッキエリアの制御が厳密になされて形成された端子部分の錫-ビスマス合金メッキ層は、気泡の発生よるメッキ面積およびメッキ膜厚への影響は減少し、メッキ不良は従来の１／３以下となった。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１は、電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す平面図である。
【図２】図２は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープのメッキ装置の例を示す平面図である。
【図３】図３は、図２に示すメッキ装置の一部切欠を有する側面図である。
【図４】図４は、図２に示すメッキ装置の一部切欠を有する上面斜視図である。
【符号の説明】
１０・・・電子部品実装用フィルムキャリアテープ
１１・・・絶縁フィルム
１３・・・配線パターン
１５・・・端子
１５a・・・内部接続端子
１５b・・・外部接続端子
１７・・・ソルダーレジスト層
２０・・・スプロケットホール
２２・・・電流供給配線
４０・・・メッキ装置
４１・・・メッキ液
４２・・・メッキ槽
４５、４６・・・長手方向の側面
５５・・・アノード
５５a・・・金属錫電極
５５b・・・不溶性アノード
５０・・・スリット状導入口
５１・・・スリット状導出口
４３・・・側壁（上流側）
４４・・・側壁（下流側）
４８・・・上壁
５３・・・メッキ電力供給手段
５７・・・気泡防着手段
５８・・・アーム部
５９・・・支持部
６０・・・水洗装置
６１・・・水洗ノズル
６２・・・レシーバー
【図１】
0003723963.tif 000002
【図２】
0003723963.tif 000003
【図３】
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【図４】
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