(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相対向する上面と下面に電気部品と回路基板とが当接され、前記電気部品を前記回路基板に電気的に導通させるためのハンドラー用ソケットにおいて、ソケット本体と、前記電気部品及び前記回路基板に当接されて両者を電気的に接続するコンタクトピンと、該コンタクトピンを保持し、前記ソケット本体に係止されるホルダーとを有し、該ホルダーには、前記コンタクトピンが前記相対向する上面と下面から接触部を突出させて保持されると共に、該ホルダーが前記ソケット本体の側方に着脱自在に取り付けられたことを特徴とするハンドラー用ソケット。
【請求項２】
前記ソケット本体に対して、前記コンタクトピンのピン数又はピン間隔の少なくとも一方が異なる前記ホルダーが装着可能であることを特徴とする請求項１記載のハンドラー用ソケット。
【請求項３】
前記ソケット本体には、前記電気部品を位置決めする位置決め部又は回路基板に位置決めされる位置決め部の少なくとも一方が形成され、前記ホルダーに対して、前記位置決め部の位置又は形状の異なるソケット本体が装着可能であることを特徴とする請求項１又は２記載のハンドラー用ソケット。
【請求項４】
前記コンタクトピンは、略Ｕ字状を呈し、該Ｕ字状の端部近傍に前記接触部が形成されたことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一つに記載のハンドラー用ソケット。
【請求項５】
前記コンタクトピンの接触部は、Ｕ字状の外方に向けて突出する突形状とされ、前記電気部品が接続される側の電気部品側接触部の、前記相対向する面からの突出量を、前記回路基板が接続される側の回路基板側接触部の、前記相対向する面からの突出量よりも大きくしたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載のハンドラー用ソケット。
【請求項６】
前記コンタクトピンは、前記ホルダーを前記ソケット本体に装着した状態で、前記コンタクトピンの端部が前記ソケット本体のコンタクトピン係合部と係合して予荷重が作用するように設定したことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一つに記載のハンドラー用ソケット。
【請求項７】
前記ホルダーには、隣接する前記コンタクトピンの間に位置して、絶縁を行う絶縁壁が形成され、該各絶縁壁が前記ソケット本体に形成された嵌合凹部に嵌合されるようになっていることを特徴とする請求項１乃至６の何れか一つに記載のハンドラー用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品と回路基板との間に介在し、当該電気部品を回路基板に電気的に接続させるためのハンドラー用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から特開平９ー１１３５８０号公報に記載されているように、いわゆるハンドラと称されるものは、ＩＣパッケージが収納された多数のＩＣキャリアがテストトレーに装着され、このテストトレーが搬送されるようになっている。
【０００３】
一方、当該公報には記載されていないが、ＩＣ試験装置側の回路基板の所定位置に多数のハンドラー用ソケットが配置されている。
【０００４】
そして、そのテストトレーにより搬送されたＩＣキャリアとハンドラー用ソケットとが位置決めされた後、このＩＣキャリア内に収納されたＩＣパッケージが、圧接子により上方から押圧され、このＩＣパッケージの端子がハンドラー用ソケットに押し付けられてこのハンドラー用ソケットを介して回路基板に導通されるようになっている。
【０００５】
このハンドラー用ソケットは、ソケット本体に多数のコンタクトピンが配設され、これらコンタクトピンがＩＣパッケージの端子と回路基板とに接触されて両者を電気的に接続するようにしている。
【０００６】
このように電気的に接続されることにより、ＩＣ試験装置にてＩＣパッケージの試験が行われ、この試験結果に基づいて、良品、不良品の仕分けが行われることとなる。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、ハンドラー用ソケットを、ＩＣキャリアと回路基板に対して位置決めしなければならないと共に、ＩＣパッケージの端子に対応したコンタクトピンのピン数やピン間隔とする必要がある。従って、ＩＣキャリアや回路基板の位置決め部の位置が変わったり、ＩＣパッケージの端子数や端子間隔が変化した場合には、ハンドラー用ソケット全体を交換しなければならず、コスト高を招く、という問題があった。
【０００８】
そこで、この発明は、ＩＣキャリアや回路基板の位置決め部の位置が変わったり、ＩＣパッケージの端子数や端子間隔が変化した場合でも、一部の共用化が図れるハンドラー用ソケットを提供する。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、相対向する上面と下面に電気部品と回路基板とが当接され、前記電気部品を前記回路基板に電気的に導通させるためのハンドラー用ソケットにおいて、ソケット本体と、前記電気部品及び前記回路基板に当接されて両者を電気的に接続するコンタクトピンと、該コンタクトピンを保持し、前記ソケット本体に係止されるホルダーとを有し、該ホルダーには、前記コンタクトピンが前記相対向する上面と下面から接触部を突出させて保持されると共に、該ホルダーが前記ソケット本体の側方に着脱自在に取り付けられたハンドラー用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明によれば、請求項１記載の構成に加え、前記ソケット本体に対して、前記コンタクトピンのピン数又はピン間隔の少なくとも一方が異なる前記ホルダーが装着可能であることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明によれば、請求項１又は２記載の構成に加え、前記ソケット本体には、前記電気部品を位置決めする位置決め部又は回路基板に位置決めされる位置決め部の少なくとも一方が形成され、前記ホルダーに対して、前記位置決め部の位置又は形状の異なるソケット本体が装着可能であることを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明によれば、請求項１乃至３の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピンは、略Ｕ字状を呈し、該Ｕ字状の端部近傍に前記接触部が形成されたことを特徴とする。
【００１３】
請求項５に記載の発明によれば、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピンの接触部は、Ｕ字状の外方に向けて突出する突形状とされ、前記電気部品が接続される側の電気部品側接触部の、前記相対向する面からの突出量を、前記回路基板が接続される側の回路基板側接触部の、前記相対向する面からの突出量よりも大きくしたことを特徴とする。
【００１４】
請求項６に記載の発明によれば、請求項１乃至５の何れか一つに記載の構成に加え、前記コンタクトピンは、前記ホルダーを前記ソケット本体に装着した状態で、前記コンタクトピンの端部が前記ソケット本体のコンタクトピン係合部と係合して予荷重が作用するように設定したことを特徴とする。
【００１５】
請求項７に記載の発明によれば、請求項１乃至６の何れか一つに記載の構成に加え、前記ホルダーには、隣接する前記コンタクトピンの間に位置して、絶縁を行う絶縁壁が形成され、該各絶縁壁が前記ソケット本体に形成された嵌合凹部に嵌合されるようになっていることを特徴とする。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１７】
図１乃至図９には、この発明の実施の形態１を示す。
【００１８】
まず構成を説明すると、図１中符号１１はハンドラー用ソケットで、このハンドラー用ソケット１１は、図８及び図９に示す「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと、ＩＣ試験装置側の回路基板１３との電気的接続を図るものである。
【００１９】
このＩＣパッケージ１２は、長方形状のパッケージ本体１２ａの側面部から側方に向けて多数の端子１２ｂが所定のピッチでクランク状に突出している。この実施の形態では、端子１２ｂの数が５４本で、各端子１２ｂの間隔が０．８ｍｍである。
【００２０】
一方、ハンドラー用ＩＣソケット１１は、ソケット本体１４の側部に一対のホルダー１５が着脱自在に取り付けられ、これらホルダー１５に前記端子１２ｂの端子数や端子間隔に応じたコンタクトピン１６が収納されるようになっている。
【００２１】
詳しくは、ソケット本体１４は、図１及び図５等に示すように、略長方形の板状を呈し、前記ホルダー１５が取り付けられる一対の切欠き部１４ａが形成されると共に、位置決めピン用嵌合孔１４ｂ及びストッパピン用嵌合孔１４ｃが形成され、これらの孔１４ｂ，１４ｃに位置決めピン１７及びストッパピン１８が嵌合されて取り付けられている。また、ソケット本体１４の下面部には、回路基板１３の嵌合孔に嵌合されて位置決めされる「位置決め部」としての一対の位置決め凸部１４ｄが対角線上に突設されている（図３参照）。
【００２２】
その位置決めピン１７は、図５に示すように、金属製で、前記位置決めピン用嵌合孔１４ｂに嵌合される嵌合部１７ａと、ソケット本体１４の上面部に当接される鍔部１７ｂと、後述するＩＣキャリア２０の位置決めを行う位置決め部１７ｃとから構成されている。
【００２３】
また、ストッパピン１８は、図５に示すように、前記ストッパピン用嵌合孔１４ｃに嵌合される嵌合部１８ａと、ＩＣキャリア２０が当接されるストッパ部１８ｂとから構成されている。
【００２４】
さらに、前記ソケット本体１４の切欠き部１４ａには、ホルダー１５が嵌合される嵌合凹部１４ｅが形成されている（図４参照）。
【００２５】
一方、ホルダー１５は、図６及び図７に示すように、コンタクトピン１６が嵌合される収納部１５ａが所定ピッチで形成されると共に、この収納部１５ａに収納されたコンタクトピン１６の間に介在する絶縁壁１５ｂが多数隣接して突設されている。そして、これら絶縁壁１５ｂの先端部１５ｃが、前記ソケット本体１４の嵌合凹部１４ｅに嵌合されるようになっている。
【００２６】
そして、図４に示すように、このホルダー１５の端部１５ｄに形成された貫通孔１５ｅにネジ２１が挿入されて、このネジ２１がソケット本体１４に形成された雌ねじ部１４ｆに螺合されることにより、このホルダー１５がコンタクトピン１６を保持した状態でソケット本体１４に着脱自在に取り付けられるようになっている。
【００２７】
このコンタクトピン１６は、導電性及びバネ性を有する薄板材料が打抜き加工されて形成され、Ｕ字状のコンタクトピン本体１６ａを有し、このＵ字状の上側の端部近傍に電気部品側接触部１６ｂが、又、このＵ字状の下側の端部近傍に回路基板側接触部１６ｃがそれぞれ形成されている。
【００２８】
これら両接触部１６ｂ，１６ｃは、Ｕ字状の外方に向けて突出する突形状とされ、電気部品側接触部１６ｂがＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに接続され、又、
回路基板側接触部１６ｃが回路基板１３に接続されるようになっている。
【００２９】
そして、その電気部品側接触部１６ｂの「相対向する面」としての上面からの突出量Ｌ１が、回路基板側接触部１６ｃの「相対向する面」としての下面からの突出量Ｌ２よりも大きく設定されている。
【００３０】
また、このコンタクトピン１６のＵ字状のコンタクトピン本体１６ａの先端部１６ｄ，１６ｅは、ホルダー１５をソケット本体１４に装着した状態で、ソケット本体１４の「コンタクトピン係合部」としての嵌合凹部１４ｅの上壁１４ｇ及び下壁１４ｈに係合して、当該両先端部１６ｄ，１６ｅ側が接近するように弾性変形されることにより、コンタクトピン１６に予荷重が作用するように設定されている（図４参照）。
【００３１】
次に、かかる構成のハンドラー用ソケット１１の使用方法について説明する。
【００３２】
予め、複数のハンドラー用ソケット１１の位置決め凸部１４ｄを回路基板１３の嵌合孔１３ａに嵌合させてそれぞれ所定位置に取り付ける。この状態で、コンタクトピン１６の回路基板側接触部１６ｃが回路基板１３に圧接されている。
【００３３】
一方、図９に示すように、ハンドラのテストトレー２３に、多数のＩＣキャリア２０が装着され、このＩＣキャリア２０にＩＣパッケージ１２が位置決めされて収納され、この状態でテストトレー２３が図示省略の装置により搬送されることとなる。そして、そのＩＣキャリア２０を、ＩＣ試験装置側の回路基板１３の所定位置に配置された複数のハンドラー用ソケット１１上に位置させる。
【００３４】
その後、このテストトレー２３を下降させることにより、ＩＣキャリア２０に形成された位置決め孔に位置決めピン１７を嵌合させると共に、ＩＣキャリア２０をストッパピン１８に当接させる。
【００３５】
この状態で、ＩＣキャリア２０ひいてはＩＣパッケージ１２と、ハンドラー用ソケット１１と、回路基板１３とがそれぞれ所定の位置関係で組み付けられる。
【００３６】
そして、ハンドラー側の図示省略の圧接子で、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂを上方から押圧して、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂをコンタクトピン１６の電気部品側接触部１６ｂに圧接する。
【００３７】
この際には、コンタクトピン１６が弾性変形されて所定の圧接力で、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと電気部品側接触部１６ｂとが当接される。
【００３８】
このようにしてＩＣパッケージ１２がハンドラー用ソケット１１を介して回路基板１３に電気的に接続されることにより、ＩＣ試験装置にてＩＣパッケージ１２の試験が行われ、この試験結果に基づいて、良品、不良品の仕分けが行われることとなる。
【００３９】
このようにコンタクトピン１６をＵ字状として弾性変形するように構成することにより、ハンドラー用ソケット１１の厚みを薄くでき、しかも、コンタクトピン１６の両接触部１６ｂ，１６ｃに同じ接圧が作用し、接触安定性が向上する。
【００４０】
また、コンタクトピン１６がＵ字状で電流の流れる経路が短いため、高周波のＩＣパッケージ１２の試験に適している。
【００４１】
さらに、Ｕ字状のコンタクトピン１６を少し撓ませてソケット本体１４の嵌合凹所１４ｅに嵌合させることにより、コンタクトピン１６に予荷重を与えたので、各コンタクトピン１６の整列性が向上し、各接触部１６ｂ又は１６ｃの高さを均一にすることができる。
【００４２】
さらにまた、コンタクトピン１６の電気部品側接触部１６ｂの突出量Ｌ１を、回路基板側接触部１６ｃの突出量Ｌ２より大きくすることにより、電気部品側接触部１６ｂのＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに対する接触安定性を確保できる。すなわち、Ｕ字状のコンタクトピン本体１６ａの全体の弾性変形量はコンタクトピン１６により決まっており、各接触部１６ｂ，１６ｃのそれぞれの変位量は、その全体の弾性変形量を振り分けた量となる。従って、電気部品側接触部１６ｂの突出量Ｌ１を、回路基板側接触部１６ｃの突出量Ｌ２より大きくすることにより、電気部品側接触部１６ｂの方が変位量が長くなる。してみれば、ＩＣパッケージ１２側の押込み量を長く取ることができるため、電気部品側接触部１６ｂをＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに適切に接触させることができる。これに対して、回路基板側接触部１６ｃの変位量は小さくなるが、回路基板１３はそれ程撓むことがないため、変位量が小さくても、接触安定性を確保することができる。
【００４３】
一方、このようなハンドラー用ソケット１１は、ソケット本体１４と、コンタクトピン１６が保持されたホルダー１５とがそれぞれ交換可能となっているため、ソケット本体１４又はホルダー１５の共用化が図れる。
【００４４】
すなわち、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの端子数や端子間隔が同じでも、ＩＣキャリア２０や回路基板１３等が異なると、ソケット本体１４をＩＣキャリア２０や回路基板１３に対して所定の位置関係で取り付けられない場合がある。この際には、ホルダー１５は交換せずに、ソケット本体１４のみをＩＣキャリア２０等に対応したものと交換し、このソケット本体１４にホルダー１５を取り付ける。このようにすれば、ソケット本体１４のみを交換するだけで、ホルダー１５は交換する必要がないため、ホルダー１５の共用化が図れる。
【００４５】
反対に、ＩＣキャリア２０や回路基板１３等が同じでも、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂの端子数や端子間隔が異なる場合がある。この場合には、ソケット本体１４は交換せずに、コンタクトピン１６が保持されたホルダー１５のみを交換することにより対応が可能となる。このようにすれば、ホルダー１５のみを交換するだけで、ソケット本体１４は交換する必要がないため、ソケット本体１４の共用化が図れる。
【００４６】
また、ホルダー１５のソケット本体１４への取付時には、ホルダー１５の絶縁壁１５ｂの先端部１５ｃを、ソケット本体１４の嵌合凹所１４ｅに嵌合させることにより位置決めでき、コンタクトピン１６を絶縁するための絶縁壁１５ｂに位置決め機能を持たせることができ、取付作業性及び位置精度を向上させることができる。
【００４７】
さらに、コンタクトピン１６をホルダー１５に保持するには、Ｕ字状のコンタクトピン本体１６ａを、この形状に適合した収納部１５ａに嵌合させるだけで簡単に保持できる。
【００４８】
なお、上記実施の形態では、「電気部品」としてＩＣパッケージ１２を適用したが、これに限らず、他のタイプＩＣパッケージでも良いし、又、ＩＣパッケージ以外の電気部品でも良い。
【００４９】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、多数のコンタクトピンを保持するホルダーを、ソケット本体の側方に着脱自在に装着するようにすることにより、ＩＣキャリアや回路基板の変更、あるいは、電気部品端子の端子数又は端子間距離が相違した場合には、ホルダー又はソケット本体の一方を交換するだけで良いため、他方の部品の共用化を図ることができる。
【００５０】
請求項４に記載の発明によれば、上記効果に加え、コンタクトピンは、略Ｕ字状を呈し、このＵ字状の端部近傍に接触部が形成されているため、ハンドラー用ソケットの厚みを薄くでき、しかも、コンタクトピンの両接触部に同じ接圧が作用し、接触安定性を向上させることができる。また、コンタクトピンがＵ字状で電流の流れる経路が短いため、高周波のＩＣパッケージの試験に適している。
【００５１】
請求項５に記載の発明によれば、上記効果に加え、コンタクトピンの接触部は、Ｕ字状の外方に向けて突出する突形状とされ、電気部品が接続される側の電気部品側接触部の、前記相対向する面からの突出量を、回路基板が接続される側の回路基板側接触部の、前記相対向する面からの突出量よりも大きくしたため、電気部品側接触部を電気部品の端子により適切に接触させることができる。
【００５２】
請求項６に記載の発明によれば、上記効果に加え、前記コンタクトピンは、前記ホルダーを前記ソケット本体に装着した状態で、前記コンタクトピンの端部が前記ソケット本体のコンタクトピン係合部と係合して予荷重が作用するように設定したため、各コンタクトピンの整列性が向上し、各接触部の高さを均一にすることができる。
【００５３】
請求項７に記載の発明によれば、上記効果に加え、ホルダーには、複数のコンタクトピン間に位置して、絶縁を行う絶縁壁が形成され、各絶縁壁がホルダーをソケット本体に取り付けたときの位置決めを兼ねているため、ホルダーの取付作業性や位置精度を向上させることができる、という実用上有益な効果を発揮する。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るハンドラー用ソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態に係るハンドラー用ソケットの正面図である。
【図３】同実施の形態に係るハンドラー用ソケットの底面図である。
【図４】同実施の形態に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図５】同実施の形態に係る図１のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図６】同実施の形態に係るホルダーの平面図である。
【図７】同実施の形態に係る図６のＣーＣ線に沿う断面図である。
【図８】同実施の形態に係るＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの平面図、（ｂ）はＩＣパッケージの右側面図である。
【図９】同実施の形態に係るテストトレー及びＩＣキャリア等の斜視図である。
【符号の説明】
11  ハンドラー用ソケット
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12b 端子
13  回路基板
14  ソケット本体
14a 切欠き部
14d 位置決め凸部
14e 嵌合凹所
14g 上壁（コンタクトピン係合部）
14h 下壁（コンタクトピン係合部）
15  ホルダー
15a 収納部
15b 絶縁壁
15c 先端部
16  コンタクトピン
16a コンタクトピン本体
16b 電気部品側接触部
16c 回路基板側接触部
16d,16e 先端部
17  位置決めピン
18  ストッパピン
L1  電気部品側接触部の突出量
L2  回路基板側接触部の突出量
【図１】
0003670491.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0003670491.tif 000007
【図７】
0003670491.tif 000008
【図８】
0003670491.tif 000009
【図９】
0003670491.tif 000010