(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
スチレン、エチレン、プロピレンからなる群より選ばれる少なくとも１種の単量体と、架橋性官能基としてエポキシ基と（メタ）アクリロイル基とをもつ単量体（ｏ）またはエポキシ基とビニル基とをもつ単量体（ｐ）を必須構成単量体としてなり、架橋性官能基としてエポキシ基を分子中に少なくとも２個有する樹脂（Ａ）、及び架橋性官能基としてエポキシ基を分子中に少なくとも２個有する低分子化合物（Ｂ）を含有してなり、（Ａ）の重量平均分子量が３０，０００〜６００，０００であり、（Ｂ）の重量平均分子量が１７０〜３，０００であり、硬化後の誘電率が３．５以下であることを特徴とする硬化性樹脂組成物。
【請求項２】
前記エポキシ基が、グリシジル基若しくはシクロヘキセニルモノオキサイド基に起因するエポキシ基である請求項１記載の硬化性樹脂組成物。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の硬化性樹脂組成物を硬化させてなる絶縁体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、硬化性樹脂組成物及びこれからなる絶縁体に関する。さらに詳しくは各種電気機器、電子部品若しくは半導体素子等に使用される回路基板用オーバーコート材料又は層間絶縁材料として好適な硬化性樹脂組成物及びこれからなる絶縁体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
絶縁材料として、エポキシ樹脂系組成物やポリイミド系樹脂等が有する耐湿性、高周波領域での誘電特性等の欠点、ポリオレフィン系樹脂やポリフェニレンエーテル系樹脂等が有する耐熱性、耐溶剤性等の欠点を解決するため、例えば、ノルボルネン型モノマーとエチレンの共重合体を、硫黄架橋、有機化酸化物架橋、電子線架橋又は放射線架橋させる例（特開昭６２−３４９２４号公報）や、プロパギル基若しくはアリル基で置換されたポリフェニレンエーテル、二重結合を含むポリフェニレンエーテル並びに不飽和カルボン酸又はその酸無水物変性ポリフェニレンエーテル等を使用する例（特開平１−６９６２８号公報、特開平１−６９６２９号公報、特開平１−１１３４２５号公報、特開平１−１１３４２６号公報、特開平１−２３９０１７号公報等）等が知られている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、前者では、誘電率が３．７以上と高いためオーバーコート材料や層間絶縁材料等の絶縁材料への応用には問題がある。
また、後者では、硬化官能基としてアリル基、オレフィン性不飽和基又は不飽和カルボン酸を使用していることから硬化反応性、特に酸素中（空気中）での硬化反応性が劣り、耐熱衝撃性が不足する。
すなわち、本発明の目的は、耐熱衝撃性及び誘電特性に優れた絶縁体を生産し得る硬化性樹脂組成物を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、上記目的を達成すべく鋭意検討した結果、本発明に到達した。すなわち、本発明の硬化性樹脂組成物の特徴は、架橋性官能基を分子中に少なくとも２個有する樹脂（Ａ）、及び該（Ａ）と同種類の架橋性官能基を分子中に少なくとも２個有する低分子化合物（Ｂ）を含有してなり、（Ａ）の重量平均分子量が３，０００〜１，０００，０００であり、（Ｂ）の重量平均分子量が１７０〜３，０００であり、硬化後の誘電率が３．５以下である点にある。
【０００５】
【発明の実施の形態】
（Ａ）が有する架橋性官能基としては、例えば、エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、第１級アミノ基、第２級アミノ基、ニトリル基、カルボキシル基、水酸基及びイソシアネート基等が使用できる。
エポキシ基としては、グリシジル基、シクロヘキセニルモノオキサイド基等が挙げられる。
（メタ）アクリロイルはメタクリル基及びアクリロイル基を意味し、第１級アミノ基は−ＮＨ2を意味する。
【０００６】
第２級アミノ基としては、Ｎ−アルキルアミノ基を意味し、アルキル基としては、炭素数１〜４のアルキル基、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基及びイソブチル基等が挙げられる。
これら架橋性官能基のうち、電気特性の観点から、エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基及びニトリル基が好ましく、耐熱性の観点から、エポキシ基、（メタ）アクリロイル基がさらに好ましく、グリシジル基及びシクロへキセニルオキサイド基が特に好ましい。
【０００７】
（Ａ）の架橋性官能基の数は、少なくとも２個であり、好ましくは２〜５，０００個、さらに好ましくは３〜３，０００個、特に好ましくは５〜１，０００個、さらに特に好ましくは７〜５００個、最も好ましくは１０〜２００個である。（Ａ）の重量平均分子量は、３，０００〜１，０００，０００であり、好ましくは３０，０００〜６００，０００であり、さらに好ましくは５０，０００〜４００，０００である。重量平均分子量が３，０００未満であると樹脂強度が弱くなる傾向があり、１，０００，０００を超えると硬化性樹脂組成物のフィルム化等の樹脂加工が困難になる傾向がある。
なお、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（以下、ＧＰＣと略記する。）により測定されるもので以下Ｍｗと略する。
【０００８】
（Ａ）は、▲１▼架橋性官能基をもった単量体を（共）重合する方法、又は▲２▼架橋性官能基を有する樹脂に架橋性官能基をもった単量体を反応させて架橋性官能基を変換する方法等により容易に製造できる。
架橋性官能基をもった単量体としては、架橋性官能基を少なくとも２個もったものであれば制限はなく、エポキシ基、（メタ）アクリロイル基、ビニル基、アリル基、プロペニル基、第１級アミノ基、第２級アミノ基、ニトリル基、カルボキシル基、水酸基及びイソシアネート基からなる群より選ばれた少なくとも１種の官能基を有する単量体等が使用できる。
【０００９】
例えば、架橋性官能基として、エポキシ基のみをもった単量体（ａ）、（メタ）アクリロイル基のみをもった単量体（ｂ）、ビニル基のみをもった単量体（ｃ）、アリル基のみをもった単量体（ｄ）、プロペニル基のみをもった単量体（ｅ）、第１級アミノ基をもった単量体（ｆ）、第２級アミノ基をもった単量体（ｇ）、カルボキシル基のみを持った単量体（ｈ）、水酸基のみを持った単量体（ｉ）、イソシアネート基のみを持った単量体（ｊ）、ニトリル基とビニル基とをもつ単量体（ｋ）、ニトリル基と（メタ）アクリロイル基とをもつ単量体（ｍ）、水酸基と（メタ）アクリロイル基とをもつ単量体（ｎ）、エポキシ基と（メタ）アクリロイル基とをもつ単量体（ｏ）、エポキシ基とビニル基とをもつ単量体（ｐ）、（メタ）アクリロイル基とビニル基とをもつ単量体（ｑ）、（メタ）アクリロイル基とイソシアネート基とをもつ単量体（ｒ）、（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とをもつ単量体（ｓ）、（メタ）アクリロイル基とアリル基とをもつ単量体（ｔ）、（メタ）アクリロイル基とプロペニル基とをもつ単量体（ｕ）、第２級アミノ基とアリル基をもった単量体（ｖ）、及び第２級アミノ基とプロペニル基をもった単量体（ｗ）等が用いられる。
【００１０】
架橋性官能基としてエポキシ基のみをもった単量体（ａ）としては、分子中にエポキシ基を２〜７個又はそれ以上有するポリエポキシド等が使用でき、例えば、（ａ１）グリシジルエーテル型ポリエポキシド、（ａ２）グリシジルエステル型ポリエポキシド、（ａ３）グリシジルアミン型ポリエポキシド、及び（ａ４）脂環式ポリエポキシド等が用いられる。
【００１１】
（ａ１）グリシジルエーテル型ポリエポキシドとしては、例えば、以下の（ａ１１）〜（ａ１４）等が使用できる。
（ａ１１）２価フェノール（炭素数６〜３０）のジグリシジルエーテル
例えば、ビスフェノールＦジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、ビスフェノールＢジグリシジルエーテル、ビスフェノールＡＤジグリシジルエーテル、ビスフェノールＳジグリシジルエーテル、ハロゲン化ビスフェノールＡジグリシジルエーテル、テトラクロロビスフェノールＡジグリシジルエーテル、カテキンジグリシジルエーテル、レゾルシノールジグリシジルエーテル、ハイドロキノンジグリシジルエーテル、１，５−ジヒドロキシナフタレンジグリシジルエーテル、ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル、オクタクロロ−４，４’−ジヒドロキシビフェニルジグリシジルエーテル、テトラメチルビフェニルジグリシジルエーテル、９，９’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フロオレンジグリシジルエーテル及びビスフェノールＡ２モルとエピクロロヒドリン３モルの反応から得られるジグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００１２】
（ａ１２）多価フェノール｛炭素数６〜５０又はそれ以上で、Ｍｗ１１０〜５，０００の３価〜６価又はそれ以上｝のポリグリシジルエーテル
例えば、ピロガロールトリグリシジルエーテル、ジヒドロキシナフチルクレゾールトリグリシジルエーテル、トリス（ヒドロキシフェニル）メタントリグリシジルエーテル、ジナフチルトリオールトリグリシジルエーテル、テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタンテトラグリシジルエーテル、トリスメチル−ｔｅｒｔ−ブチル−ブチルヒドロキシメタントリグリシジルエーテル、４，４’−オキシビス（１，４−フェニルエチル）テトラクレゾールグリシジルエーテル、４，４’−オキシビス（１，４−フェニルエチル）フェニルグリシジルエーテル及びビス（ジヒドロキシナフタレン）テトラグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００１３】
（ａ１３）２価アルコール（炭素数２〜１００又はそれ以上、Ｍｗ６２〜５，０００）［炭素数２〜６又はそれ以上のアルキレングリコール又は２価フェノール（炭素数６〜２４）のアルキレンオキシド（炭素数２〜４）（以下、炭素数２〜４のアルキレンオキサイドをＡＯと略記する。）１〜９０モル付加物］のジグリシジルエーテル
例えば、エチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、テトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコール（Ｍｗ１５０〜４，０００）ジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコール（Ｍｗ１８０〜５，０００）ジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコール（Ｍｗ２００〜５，０００）ジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル並びにビスフェノールＡのエチレンオキシド（以下、エチレンオキシドをＥＯと略記する。）及び／又はプロピレンオキシド（以下、プロピレンオキシドをＰＯと略記する。）（１〜２０モル）付加物のジグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００１４】
（ａ１４）３価〜７価又はそれ以上の多価アルコール（炭素数３〜５０又はそれ以上で、Ｍｗ７６〜１０，０００）のポリグリシジルエーテル
例えば、トリメチロールプロパントリグリシジルエーテル、グリセリントリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールテトラグリシジルエーテル、ソルビトールヘキサグリシジルエーテル及びポリ（重合度２〜５）グリセリンポリグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００１５】
（ａ２）グリシジルエステル型ポリエポキシドとしては、例えば、以下の（ａ２１）〜（ａ２２）等が使用できる。
（ａ２１）２価〜６価又はそれ以上の芳香族ポリカルボン酸（炭素数６〜２０又はそれ以上）のポリグリシジルエステル
例えば、フタル酸ジグリシジルエステル、イソフタル酸ジグリシジルエステル、テレフタル酸ジグリシジルエステル及びトリメリット酸トリグリシジルエステル等が挙げられる。
（ａ２２）２価〜６価又はそれ以上の脂肪族又は脂環式ポリカルボン酸（炭素数６〜２０又はそれ以上）のポリグリシジルエステル
例えば、（ａ２１）の芳香核水添加物、ダイマー酸ジグリシジルエステル、ジグリシジルオキサレート、ジグリシジルマレート、ジグリシジルスクシネート、ジグリシジルグルタレート、ジグリシジルアジペート、ジグリシジルピメレート及びトリカルバリル酸トリグリシジルエステル等が挙げられる。
【００１６】
（ａ３）グリシジルアミン型ポリエポキシドとしては、例えば、以下の（ａ３１）〜（ａ３４）等が使用できる。
（ａ３１）２〜１０個又はそれ以上のグリシジル基を有するポリグリシジル芳香族アミン（芳香族アミンの炭素数６〜２０又はそれ以上）
例えば、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルトルイジン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルジアミノジフェニルスルホン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルジエチルジフェニルメタン及びＮ，Ｎ，Ｏ−トリグリシジルアミノフェノール等が挙げられる。
【００１７】
（ａ３２）２〜１０個又はそれ以上のグリシジル基を有するポリグリシジル脂肪族もしくは芳香脂肪族アミン（脂肪族もしくは芳香脂肪族アミンの炭素数６〜２０又はそれ以上）
例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルキシリレンジアミン及びＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルヘキサメチレンジアミン等が挙げられる。
（ａ３３）２〜１０個又はそれ以上のグリシジル基を有するポリグリシジル脂環式アミン（脂環式アミンの炭素数６〜２０又はそれ以上）
例えば、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジルキシリレンジアミンの水添化合物等が挙げられる。
（ａ３４）２〜１０個又はそれ以上のグリシジル基を有するポリグリシジル複素環式アミン（複素環式アミンの炭素数６〜２０又はそれ以上）
例えば、トリスグリシジルメラミン等が挙げられる。
【００１８】
（ａ４）脂環式ポリエポキシドとしては、例えば、炭素数６〜５０又はそれ以上で、Ｍｗ９８〜５，０００、エポキシ基の数２〜４又はそれ以上の脂環式エポキシド等が使用できる。
例えば、ビニルシクロヘキセンジオキシド、リモネンジオキシド、ジシクロペンタジエンジオキシド、ビス（２，３−エポキシシクロペンチル）エーテル、エチレングリコールビスエポキシジシクロペンチルエーテル、３，４エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル３’、４’−エポキシ−６’−メチルシクロヘキサンカルボキシレート、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート及びビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）ブチルアミン等が挙げられる。
【００１９】
架橋性官能基として（メタ）アクリロイル基のみをもった単量体（ｂ）としては、（ｂ１）２価フェノール（炭素数６〜３０）のジグリシジルエーテル、（ｂ２）多価フェノール｛炭素数６〜５０又はそれ以上で、Ｍｗ１１０〜５，０００の３価〜６価又はそれ以上｝のポリ（メタ）アクリレート、（ｂ３）２価アルコール（炭素数２〜１００又はそれ以上、Ｍｗ６２〜５，０００）［炭素数２〜６又はそれ以上のアルキレングリコール又は２価フェノール（炭素数６〜２４）のＡＯ１〜９０モル付加物］のジ（メタ）アクリレート、及び（ｂ４）３価〜７価又はそれ以上の多価アルコール（炭素数３〜５０又はそれ以上で、Ｍｗ７６〜１０，０００）のポリ（メタ）アクリレート等が用いられる。
【００２０】
（ｂ１）２価フェノールの（メタ）アクリレート
例えば、ビスフェノールＦジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＢジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＡＤジ（メタ）アクリレート、ビスフェノールＳジ（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート（例えば、テトラクロロビスフェノールＡジ（メタ）アクリレート等）、カテキンジ（メタ）アクリレート、レゾルシノールジ（メタ）アクリレート、ハイドロキノンジ（メタ）アクリレート、１，５−ジヒドロキシナフタレンジ（メタ）アクリレート、ジヒドロキシビフェニルジ（メタ）アクリレート、オクタクロロ−４，４’−ジヒドロキシビフェニルジ（メタ）アクリレート、テトラメチルビフェニルジ（メタ）アクリレート及び９，９’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フロオレンジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２１】
（ｂ２）多価フェノールのポリ（メタ）アクリレート
例えば、ピロガロールトリ（メタ）アクリレート、ジヒドロキシナフチルクレゾールトリ（メタ）アクリレート、トリス（ヒドロキシフェニル）メタントリ（メタ）アクリレート、ジナフチルトリオールトリ（メタ）アクリレート、テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタンテトラ（メタ）アクリレート、トリスメチル−ｔｅｒｔ−ブチル−ブチルヒドロキシメタントリ（メタ）アクリレート、４，４’−オキシビス（１，４−フェニルエチル）テトラクレゾール（メタ）アクリレート、４，４’−オキシビス（１，４−フェニルエチル）フェニル（メタ）アクリレート及びビス（ジヒドロキシナフタレン）テトラ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２２】
（ｂ３）２価アルコールの（メタ）アクリレート
例えば、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラメチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（Ｍｗ１５０〜４，０００）ジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（Ｍｗ１８０〜５，０００）ジ（メタ）アクリレート、ポリテトラメチレングリコール（Ｍｗ２００〜５，０００）ジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート並びにビスフェノールＡのＥＯ及び／又はＰＯ（１〜２０モル）付加物のジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２３】
（ｂ４）３価〜７価又はそれ以上の多価アルコールのポリ（メタ）アクリレート例えば、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、グリセリントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ソルビトールヘキサ（メタ）アクリレート及びポリ（重合度２〜５）グリセリンポリ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００２４】
架橋性官能基としてビニル基のみをもった単量体（ｃ）としては、炭素数４〜２０の炭化水素化合物、例えば、ブタジエン、ジビニルベンゼン、ジビニルトルエン、ジビニルキシレン、ジビニルケトン、トリビニルベンゼン及びメトキシブタジエン等が挙げられ、これらの他、ジビニルサルファイド、ジビニルスルフォン及びジビニルスルフォキシド等も使用できる。
【００２５】
架橋性官能基としてアリル基のみをもった単量体（ｄ）としては、（ｄ１）２価フェノール（炭素数６〜３０）のジアリルエーテル、（ｄ２）多価フェノール｛炭素数６〜５０又はそれ以上で、Ｍｗ１１０〜５，０００の３価〜６価又はそれ以上｝のポリアリルエーテル、（ｄ３）２価アルコール（炭素数２〜１００又はそれ以上、Ｍｗ６２〜５，０００）［炭素数２〜６又はそれ以上のアルキレングリコール又は２価フェノール（炭素数６〜２４）のＡＯ１〜９０モル付加物］のジアリルエーテル、（ｄ４）３価〜７価又はそれ以上の多価アルコール（炭素数３〜５０又はそれ以上で、Ｍｗ７６〜１０，０００）のポリアリルエーテル、（ｄ５）２価〜６価又はそれ以上の芳香族ポリカルボン酸（炭素数６〜２０又はそれ以上）のポリアリルエステル、及び（ｄ６）２価〜６価又はそれ以上の脂肪族又は脂環式ポリカルボン酸（炭素数６〜２０又はそれ以上）のポリアリルエステル等が用いられる。
【００２６】
（ｄ１）２価フェノールのジアリルエーテル
例えば、ビスフェノールＦジアリルエーテル、ビスフェノールＡジアリルエーテル、ビスフェノールＢジアリルエーテル、ビスフェノールＡＤジアリルエーテル、ビスフェノールＳジアリルエーテル、ハロゲン化ビスフェノールＡジアリルエーテル、テトラクロロビスフェノールＡジアリルエーテル、カテキンジアリルエーテル、レゾルシノールジアリルエーテル、ハイドロキノンジアリルエーテル、１，５−ジヒドロキシナフタレンジアリルエーテル、ジヒドロキシビフェニルジアリルエーテル、オクタクロロ−４，４’−ジヒドロキシビフェニルジアリルエーテル、テトラメチルビフェニルジアリルエーテル及び９，９’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フロオレンジアリルエーテル等が挙げられる。
【００２７】
（ｄ２）多価フェノールのポリアリルエーテル
例えば、ピロガロールトリアリルエーテル、ジヒドロキシナフチルクレゾールトリアリルエーテル、トリス（ヒドロキシフェニル）メタントリアリルエーテル、ジナフチルトリオールトリアリルエーテル、テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタンテトラアリルエーテル、トリスメチル−ｔｅｒｔ−ブチル−ブチルヒドロキシメタントリアリルエーテル、４，４’−オキシビス（１，４−フェニルエチル）テトラクレゾールアリルエーテル、４，４’−オキシビス（１，４−フェニルエチル）フェニルアリルエーテル及びビス（ジヒドロキシナフタレン）テトラアリルエーテル等が挙げられる。
【００２８】
（ｄ３）２価アルコールのジアリルエーテル
例えば、エチレングリコールジアリルエーテル、プロピレングリコールジアリルエーテル、テトラメチレングリコールジアリルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジアリルエーテル、ポリエチレングリコール（Ｍｗ１５０〜４，０００）ジアリルエーテル、ポリプロピレングリコール（Ｍｗ１８０〜５，０００）ジアリルエーテル、ポリテトラメチレングリコール（Ｍｗ２００〜５，０００）ジアリルエーテル、ネオペンチルグリコールジアリルエーテル並びにビスフェノールＡのＥＯ及び／又はＰＯ（１〜２０モル）付加物のジアリルエーテル等が挙げられる。
【００２９】
（ｄ４）３価〜７価又はそれ以上の多価アルコールのポリアリルエーテル
例えば、トリメチロールプロパントリアリルエーテル、グリセリントリアリルエーテル、ペンタエリスリトールテトラアリルエーテル、ソルビトールヘキサアリルエーテル及びポリ（重合度２〜５）グリセリンポリアリルエーテル等が挙げられる。
【００３０】
（ｄ５）芳香族ポリカルボン酸のポリアリルエステル
例えば、フタル酸ジアリルエステル、イソフタル酸ジアリルエステル、テレフタル酸ジアリルエステル及びトリメリット酸トリアリルエステル等が挙げられる。
（ｄ６）脂肪族又は脂環式ポリカルボン酸のポリアリルエステル
例えば、（ｄ５）の芳香核水添加物、ダイマー酸ジアリルエステル、ジアリルオキサレート、ジアリルマレート、ジアリルスクシネート、ジアリルグルタレート、ジアリルアジペート、ジアリルピメレート及びトリカルバリル酸トリアリルエステル等が挙げられる。
【００３１】
架橋性官能基としてプロペニル基のみをもった単量体（ｅ）としては、（ｅ１）２価フェノール（炭素数６〜３０）のジプロペニルエーテル、（ｅ２）多価フェノール｛炭素数６〜５０又はそれ以上で、Ｍｗ１１０〜５，０００の３価〜６価又はそれ以上｝のポリプロペニルエーテル、（ｅ３）２価アルコール（炭素数２〜１００又はそれ以上、Ｍｗ６２〜５，０００）［炭素数２〜６又はそれ以上のアルキレングリコール又は２価フェノール（炭素数６〜２４）のＡＯ１〜９０モル付加物］のジプロペニルエーテル、（ｅ４）３価〜７価又はそれ以上の多価アルコール（炭素数３〜５０又はそれ以上で、Ｍｗ７６〜１０，０００）のポリプロペニルエーテル、（ｅ５）２価〜６価又はそれ以上の芳香族ポリカルボン酸（炭素数６〜２０又はそれ以上）のポリプロペニルエステル、及び（ｅ６）２価〜６価又はそれ以上の脂肪族又は脂環式ポリカルボン酸（炭素数６〜２０又はそれ以上）のポリプロペニルエステル等が用いられる。
【００３２】
（ｅ１）２価フェノールのジプロペニルエーテル
例えば、ビスフェノールＦジプロペニルエーテル、ビスフェノールＡジプロペニルエーテル、ビスフェノールＢジプロペニルエーテル、ビスフェノールＡＤジプロペニルエーテル、ビスフェノールＳジプロペニルエーテル、ハロゲン化ビスフェノールＡジプロペニルエーテル、テトラクロロビスフェノールＡジプロペニルエーテル、カテキンジプロペニルエーテル、レゾルシノールジプロペニルエーテル、ハイドロキノンジプロペニルエーテル、１，５−ジヒドロキシナフタレンジプロペニルエーテル、ジヒドロキシビフェニルジプロペニルエーテル、オクタクロロ−４，４’−ジヒドロキシビフェニルジプロペニルエーテル、テトラメチルビフェニルジプロペニルエーテル及び９，９’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フロオレンジプロペニルエーテル等が挙げられる。
【００３３】
（ｅ２）多価フェノールのポリプロペニルエーテル
例えば、ピロガロールトリプロペニルエーテル、ジヒドロキシナフチルクレゾールトリプロペニルエーテル、トリス（ヒドロキシフェニル）メタントリプロペニルエーテル、ジナフチルトリオールトリプロペニルエーテル、テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタンテトラプロペニルエーテル、トリスメチル−ｔｅｒｔ−ブチル−ブチルヒドロキシメタントリプロペニルエーテル、４，４’−オキシビス（１，４−フェニルエチル）テトラクレゾールプロペニルエーテル、４，４’−オキシビス（１，４−フェニルエチル）フェニルプロペニルエーテル及びビス（ジヒドロキシナフタレン）テトラプロペニルエーテル等が挙げられる。
【００３４】
（ｅ３）２価アルコールのジプロペニルエーテル
例えば、エチレングリコールジプロペニルエーテル、プロピレングリコールジプロペニルエーテル、テトラメチレングリコールジプロペニルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジプロペニルエーテル、ポリエチレングリコール（Ｍｗ１５０〜４，０００）ジプロペニルエーテル、ポリプロピレングリコール（Ｍｗ１８０〜５，０００）ジプロペニルエーテル、ポリテトラメチレングリコール（Ｍｗ２００〜５，０００）ジプロペニルエーテル、ネオペンチルグリコールジプロペニルエーテル並びにビスフェノールＡのＥＯ及び／又はＰＯ（１〜２０モル）付加物のジプロペニルエーテル等が挙げられる。
【００３５】
（ｅ４）３価〜７価又はそれ以上の多価アルコールのポリプロペニルエーテル
例えば、トリメチロールプロパントリプロペニルエーテル、グリセリントリプロペニルエーテル、ペンタエリスリトールテトラプロペニルエーテル、ソルビトールヘキサプロペニルエーテル及びポリ（重合度２〜５）グリセリンポリプロペニルエーテル等が挙げられる。
【００３６】
（ｅ５）芳香族ポリカルボン酸のポリプロペニルエステル
例えば、フタル酸ジプロペニルエステル、イソフタル酸ジプロペニルエステル、テレフタル酸ジプロペニルエステル及びトリメリット酸トリプロペニルエステル等が挙げられる。
（ｅ６）脂肪族又は脂環式ポリカルボン酸のポリプロペニルエステル
例えば、（ｄ５）の芳香核水添加物、ダイマー酸ジプロペニルエステル、ジプロペニルオキサレート、ジプロペニルマレート、ジプロペニルスクシネート、ジプロペニルグルタレート、ジプロペニルアジペート、ジプロペニルピメレート及びトリカルバリル酸トリプロペニルエステル等が挙げられる。
【００３７】
架橋性官能基として第１級アミノ基をもった単量体（ｆ）としては、（ｆ１）脂肪族ポリアミン（炭素数２〜１８、アミノ基数２〜７）、（ｆ２）脂環式ポリアミン（炭素数４〜１５、アミノ基数２〜３）、（ｆ３）ポリアミドポリアミン、及び（ｆ４）ポリエーテルポリアミン等が用いられる。
【００３８】
（ｆ１）脂肪族ポリアミンとしては、炭素数２〜６のアルキレンジアミン、ポリアルキレン（炭素数２〜６）ポリアミン、上記のポリアミンのアルキル（炭素数１〜４）又はヒドロキシアルキル（炭素数２〜４）置換体、脂環又は複素環含有脂肪族ポリアミン（炭素数５〜１８）及び芳香環含有脂肪族ポリアミン（炭素数８〜１５）等が使用できる。
アルキレンジアミンとしては、エチレンジアミン、プロピレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン及びヘキサメチレンジアミン等が挙げられる。
ポリアルキレンポリアミンとしては、ジエチレントリアミン、イミノビスプロピルアミン、ビス（ヘキサメチレン）トリアミン、トリエチレンテトラミン、テトラエチレンペンタミン及びペンタエチレンヘキサミン等が挙げられる。
【００３９】
ポリアミンのアルキル又はヒドロキシアルキル置換体としては、ジアルキル（炭素数１〜３）アミノプロピルアミン、トリメチルヘキサメチレンジアミン、アミノエチルエタノールアミン及びメチルイミノビスプロピルアミン等が挙げられる。
脂環又は複素環含有脂肪族ポリアミンとしては、３，９−ビス（３−アミノプロピル）−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン等が挙げられる。
芳香環含有脂肪族ポリアミンとしては、キシリレンジアミン及びテトラクロル−ｐ−キシリレンジアミン等が挙げられる。
【００４０】
（ｆ２）脂環式ポリアミンとしては、例えば、１，３−ジアミノシクロヘキサン、イソホロンジアミン、メンセンジアミン及び４，４’−メチレンジシクロヘキサンジアミン（水添メチレンジアニリン）等が挙げられる。
（ｆ３）ポリアミドポリアミンとしては、例えば、ジカルボン酸（ダイマー酸等）と過剰の（酸１モル当り２モル以上の）ポリアミン（上記アルキレンジアミン、ポリアルキレンポリアミン等）との縮合により得られるＭｗ８０〜２，０００のポリアミドポリアミン等が用いられる。
具体的には、例えば市販のトーマイド（富士化成社製）、バーサミド（ヘンケル白水社製）、ラーカーマイド（大日本インキ社製）、サンマイド（三和化学社製）及びポリマイド（三洋化成工業社製）等が挙げられる。
【００４１】
（ｆ４）ポリエーテルポリアミンとしては、例えば、ポリエーテルポリオール（２〜６価、Ｍｗ９０〜２，０００）［例えば、ポリアルキレン（炭素数２〜８）グリコール等］のシアノエチル化物の水素化物等が挙げられる。
【００４２】
架橋性官能基として第２級アミノ基をもった単量体（ｇ）としては、（ｆ）の第一級アミノ基（−ＮＨ2基）が−ＮＨ−Ｒ（Ｒは炭素数１〜４のアルキル基）に置き換わったものが使用でき、例えば、ジ（メチルアミノ）エチレン、ジ（エチルアミノ）ヘキサン及び１，３−ジ（メチルアミノ）シクロヘキサン等が挙げられる。
【００４３】
架橋性官能基としてカルボキシル基のみを持った単量体（ｈ）としては、（ｈ１）２価〜６価又はそれ以上の芳香族ポリカルボン酸（炭素数６〜２０又はそれ以上）、及び（ｈ２）２価〜６価又はそれ以上の脂肪族又は脂環式ポリカルボン酸（炭素数６〜２０又はそれ以上）等が用いられる。
（ｈ１）芳香族ポリカルボン酸
例えば、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ハイミック酸及びトリメリット酸等が挙げられる。
（ｈ２）脂肪族又は脂環式ポリカルボン酸
例えば、（ｈ１）の芳香核水添加物、ダイマー酸、シュウ酸、マレイン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、トリカルバリル酸及びドデセニルコハク酸等が挙げられる。
【００４４】
架橋性官能基として水酸基のみを持った単量体（ｉ）としては、（ｉ１）炭素数６〜３０の２価フェノール、（ｉ２）多価フェノール（炭素数６〜５０又はそれ以上で、Ｍｗ１１０〜５，０００の３価〜６価又はそれ以上）、（ｉ３）２価アルコール（炭素数２〜１００又はそれ以上、Ｍｗ６２〜５，０００）［炭素数２〜６又はそれ以上のアルキレングリコール又は２価フェノール（炭素数６〜２４）のＡＯ１〜９０モル付加物］、及び（ｉ４）３価〜７価又はそれ以上の多価アルコール（炭素数３〜５０又はそれ以上で、Ｍｗ７６〜１０，０００）等が用いられる。
【００４５】
（ｉ１）２価フェノールとしては、例えば、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＢ、ビスフェノールＡＤ、ビスフェノールＳ、ハロゲン化ビスフェノールＡ（例えば、テトラクロロビスフェノールＡ等）、カテキン、レゾルシノール、ハイドロキノン、１，５−ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシビフェニル、オクタクロロ−４，４’−ジヒドロキシビフェニル、テトラメチルビフェニル及び９，９’−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フロオレン等が挙げられる。
【００４６】
（ｉ２）多価フェノールとしては、例えば、ピロガロール、ジヒドロキシナフチルクレゾール、トリス（ヒドロキシフェニル）メタン、ジナフチルトリオール、テトラキス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、トリスメチル−ｔｅｒｔ−ブチル−ブチルヒドロキシメタン、４，４’−オキシビス（１，４−フェニルエチル）テトラクレゾール、４，４’−オキシビス（１，４−フェニルエチル）フェニル及びビス（ジヒドロキシナフタレン）等が挙げられる。
【００４７】
（ｉ３）２価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、１，６−ヘキサンジオール、ポリエチレングリコール（Ｍｗ１５０〜４，０００）、ポリプロピレングリコール（Ｍｗ１８０〜５，０００）、ポリテトラメチレングリコール（Ｍｗ２００〜５，０００）、ネオペンチルグリコール並びにビスフェノールＡのＥＯ及び／又はＰＯ（１〜２０モル）付加物等が挙げられる。
【００４８】
（ｉ４）多価アルコールとしては、例えば、トリメチロールプロパン、ジトリメチロールプロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール、ジペンタエリスリトール、ソルビトール及びポリ（重合度２〜５）グリセリン等が挙げられる。
【００４９】
架橋性官能基としてイソシアネート基のみを持った単量体（ｊ）としては、（ｊ１）炭素数（ＮＣＯ基中の炭素を除く。以下同様である。）６〜２０の芳香族ポリイソシアネート、（ｊ２）炭素数２〜１８の脂肪族ポリイソシアネート、（ｊ３）炭素数４〜１５の脂環式ポリイソシアネート、（ｊ４）炭素数８〜１５の芳香脂肪族ポリイソシアネート、及び（ｊ５）上記ポリイソシアネートの変性物（ウレタン基、カルボジイミド基、アロファネート基、ウレア基、ビューレット基、ウレトジオン基、ウレトイミン基、イソシアヌレート基、オキサゾリドン基含有変性物等）等が用いられる。
【００５０】
（ｊ１）芳香族ポリイソシアネートとしては、例えば、１，３−若しくは１，４−フェニレンジイソシアネート、２，４−若しくは２，６−トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、粗製ＴＤＩ、２，４’−若しくは４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート（ＭＤＩ）、４，４’−ジイソシアナトビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジイソシアナトビフェニル、３，３’−ジメチル−４，４’−ジイソシアナトジフェニルメタン、粗製ＭＤＩ［粗製ジアミノフェニルメタン〔ホルムアルデヒドと芳香族アミン（アニリン）又はその混合物との縮合生成物；ジアミノジフェニルメタンと少量（例えば５〜２０質量％）の３官能以上のポリアミンとの混合物〕のホスゲン化物：ポリアリルポリイソシアネート（ＰＡＰＩ）］、１，５−ナフチレンジイソシアネート、４，４’，４”−トリフェニルメタントリイソシアネート及びｍ−及びｐ−イソシアナトフェニルスルホニルイソシアネート等が挙げられる。
【００５１】
（ｊ２）脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、エチレンジイソシアネート、テトラメチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＤＩ）、ドデカメチレンジイソシアネート、１，６，１１−ウンデカントリイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、２，６−ジイソシアナトメチルカプロエート、ビス（２−イソシアナトエチル）フマレート、ビス（２−イソシアナトエチル）カーボネート及び２−イソシアナトエチル−２，６−ジイソシアナトヘキサノエート等が挙げられる。
【００５２】
（ｊ３）脂環式ポリイソシアネートとしては、例えば、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート（水添ＭＤＩ）、シクロヘキシレンジイソシアネート、メチルシクロヘキシレンジイソシアネート（水添ＴＤＩ）、ビス（２−イソシアナトエチル）−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボキシレート及び２，５−若しくは２，６−ノルボルナンジイソシアネート等が挙げられる。
（ｊ４）芳香脂肪族ポリイソシアネートとしては、例えば、ｍ−若しくはｐ−キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）及びα，α，α’，α’−テトラメチルキシリレンジイソシアネート（ＴＭＸＤＩ）等が挙げられる。
【００５３】
（ｊ５）上記ポリイソシアネートの変性物としては、例えば、変性ＭＤＩ（ウレタン変性ＭＤＩ、カルボジイミド変性ＭＤＩ、トリヒドロカルビルホスフェート変性ＭＤＩ）、ウレタン変性ＴＤＩ、ビウレット変性ＨＤＩ、イソシアヌレート変性ＨＤＩ、イソシアヌレート変性ＩＰＤＩ等のポリイソシアネートの変性物及びこれらの２種以上の混合物［例えば変性ＭＤＩとウレタン変性ＴＤＩ（イソシアネート含有プレポリマー）との併用］等が挙げられる。
該ウレタン変性ポリイソシアネート［過剰のポリイソシアネート（ＴＤＩ、ＭＤＩ等）とポリオールとを反応させて得られる遊離イソシアネート含有プレポリマー］の製造に用いるポリオールとしては、当量が３０〜２００のポリオールが使用でき、例えば、グリコール（エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール及びジプロピレングリコール等）、トリオール（トリメチロールプロパン及びグリセリン等）、高官能ポリオール（ペンタエリスリトール及びソルビトール等）並びにこれらのＡＯ（ＥＯ及び／又はＰＯ１〜２０モル）付加物等が挙げられる。
【００５４】
架橋性官能基としてニトリル基とビニル基とをもつ単量体（ｋ）としては、例えば、シアノブテン及びシアノスチレン等が挙げられる。
架橋性官能基としてニトリル基と（メタ）アクリロイル基とをもつ単量体（ｍ）としては、例えば、（メタ）アクリロニトリル及びシアノエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００５５】
架橋性官能基として水酸基と（メタ）アクリロイル基とをもつ単量体（ｎ）としては、ポリアルキレン（炭素数２〜８）グリコール鎖を有するモノ（メタ）アクリレート（Ｍｗ３００〜３，０００）が使用でき、例えば、ポリエチレングリコール（Ｍｗ３００）モノ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（Ｍｗ５００）モノ（メタ）アクリレート、エチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、プロピレングリコールモノ（メタ）アクリレート、グリセリンモノ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンモノ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールモノ（メタ）アクリレート及びポリグリセリン（重合度上記と同じ）モノ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００５６】
架橋性官能基としてエポキシ基と（メタ）アクリロイル基とをもつ単量体（ｏ）としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート及び３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
架橋性官能基としてエポキシ基とビニル基とをもつ単量体（ｐ）としては、例えば、ビニルシクロヘキセンモノオキサイド及びブタジエンモノオキサイド等が挙げられる。
架橋性官能基として（メタ）アクリロイル基とビニル基とをもつ単量体（ｑ）としては、例えば、ビニルメタクリレート及びビニルオキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００５７】
架橋性官能基として（メタ）アクリロイル基とイソシアネート基とをもつ単量体（ｒ）としては、例えば、２−（メタ）アクリロイルエチルイソシアネート及び（メタ）アクリロイルプロピルイソシアネート等が挙げられる。
架橋性官能基として（メタ）アクリロイル基とカルボキシル基とをもつ単量体（ｓ）としては、例えば、（メタ）アクリレート、マレイン酸及び無水マレイン酸等が挙げられる。
架橋性官能基として（メタ）アクリロイル基とアリル基とをもつ単量体（ｔ）としては、例えば、アリルメタクリレート及びアリルオキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
架橋性官能基として（メタ）アクリロイル基とプロペニル基とをもつ単量体（ｕ）としては、例えば、プロペニルメタクリレート及びプロペニルエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００５８】
架橋性官能基として第２級アミノ基とアリル基をもった単量体（ｖ）としては、（ｆ）の第一級アミノ基（−ＮＨ2基）の少なくとも一部が−ＮＨ−Ｒ（Ｒはアリル基）に置き換わったものが使用でき、例えば、ジ（アリルアミノ）エチレン、ジ（アリルアミノ）ヘキサン及び１，３−ジ（アリルアミノ）シクロヘキサン等が挙げられる。
【００５９】
架橋性官能基として第２級アミノ基とプロペニル基をもった単量体（ｗ）としては、（ｆ）の第一級アミノ基（−ＮＨ2基）の少なくとも一部が−ＮＨ−Ｒ（Ｒはプロペニル基）に置き換わったものが使用でき、例えば、ジ（プロペニルアミノ）エチレン、ジ（プロペニルアミノ）ヘキサン及び１，３−ジ（プロペニルアミノ）シクロヘキサン等が挙げられる。
【００６０】
これらの架橋性官能基をもつ単量体のうち、（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）、（ｑ）、（ｓ）、（ｔ）及び（ｕ）が好ましく、さらに好ましくは（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）及び（ｓ）、特に好ましくは（ｎ）及び（ｏ）である。
これらの単量体は、それぞれ単独で、２種以上を組み合わせて、及び／又は他の共重合できる単量体と共に使用することができる。
【００６１】
これらの２種以上を組み合わせる場合、共重合できる単量体の組合せは以下の通りである。
（ａ）と共重合できる単量体としては、（ｆ）、（ｇ）、（ｈ）、（ｉ）、（ｊ）、（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）、（ｒ）、（ｓ）、（ｖ）及び（ｗ）等が用いられる。
（ｂ）と共重合できる単量体としては、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｋ）、（ｍ）、（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）、（ｑ）、（ｒ）、（ｓ）、（ｔ）、（ｕ）、（ｖ）及び（ｗ）等が用いられる。
【００６２】
（ｃ）と共重合できる単量体としては、（ｂ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｋ）、（ｍ）、（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）、（ｑ）、（ｒ）、（ｓ）、（ｔ）、（ｕ）、（ｖ）及び（ｗ）等が用いられる。
（ｄ）と共重合できる単量体としては、（ｂ）、（ｃ）、（ｅ）、（ｋ）、（ｍ）、（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）、（ｑ）、（ｒ）、（ｓ）、（ｔ）、（ｕ）、（ｖ）及び（ｗ）等が使用できる。
（ｅ）と共重合できる単量体としては、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｋ）、（ｍ）、（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）、（ｑ）、（ｒ）、（ｓ）、（ｔ）、（ｕ）、（ｖ）及び（ｗ）等が用いられる。
【００６３】
（ｆ）と共重合できる単量体としては、（ａ）、（ｇ）、（ｈ）、（ｉ）、（ｊ）、（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）、（ｒ）、（ｓ）、（ｖ）及び（ｗ）等が用いられる。
（ｇ）と共重合できる単量体としては、（ａ）、（ｆ）、（ｈ）、（ｉ）、（ｊ）、（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）、（ｒ）、（ｓ）、（ｖ）及び（ｗ）等が用いられる。
（ｈ）と共重合できる単量体としては、（ａ）、（ｆ）、（ｇ）、（ｉ）、（ｊ）、（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）、（ｒ）、（ｓ）、（ｖ）及び（ｗ）等が用いられる。
【００６４】
（ｉ）と共重合できる単量体としては、（ａ）、（ｆ）、（ｇ）、（ｈ）、（ｊ）、（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）、（ｒ）、（ｓ）、（ｖ）及び（ｗ）等が用いられる。
（ｊ）と共重合できる単量体としては、（ａ）、（ｆ）、（ｇ）、（ｈ）、（ｉ）、（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）、（ｓ）、（ｖ）及び（ｗ）等が用いられる。
（ｋ）と共重合できる単量体としては、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｍ）、（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）、（ｑ）、（ｒ）、（ｓ）、（ｔ）、（ｕ）、（ｖ）及び（ｗ）等が用いられる。
【００６５】
（ｍ）と共重合できる単量体としては、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｋ）、（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）、（ｑ）、（ｒ）、（ｓ）、（ｔ）、（ｕ）、（ｖ）及び（ｗ）等が用いられる。
（ｎ）と共重合できる単量体としては、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）、（ｈ）、（ｉ）、（ｊ）、（ｋ）、（ｍ）、（ｏ）、（ｐ）、（ｑ）、（ｒ）、（ｓ）、（ｔ）、（ｕ）、（ｖ）及び（ｗ）等が用いられる。
【００６６】
（ｏ）と共重合できる単量体としては、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）、（ｈ）、（ｉ）、（ｊ）、（ｋ）、（ｍ）、（ｎ）、（ｐ）、（ｑ）、（ｒ）、（ｓ）、（ｔ）、（ｕ）、（ｖ）及び（ｗ）等が用いられる。
（ｐ）と共重合できる単量体としては、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）、（ｈ）、（ｉ）、（ｊ）、（ｋ）、（ｍ）、（ｎ）、（ｏ）、（ｑ）、（ｒ）、（ｓ）、（ｔ）、（ｕ）、（ｖ）及び（ｗ）等が用いられる。
【００６７】
（ｑ）と共重合できる単量体としては、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｋ）、（ｍ）、（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）、（ｒ）、（ｓ）、（ｔ）、（ｕ）、（ｖ）及び（ｗ）等が用いられる。
（ｒ）と共重合できる単量体としては、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）、（ｈ）、（ｉ）、（ｊ）、（ｋ）、（ｍ）、（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）、（ｑ）、（ｓ）、（ｔ）、（ｕ）、（ｖ）及び（ｗ）等が用いられる。
【００６８】
（ｓ）と共重合できる単量体としては、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）、（ｈ）、（ｉ）、（ｊ）、（ｋ）、（ｍ）、（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）、（ｑ）、（ｒ）、（ｔ）、（ｕ）、（ｖ）及び（ｗ）等が用いられる。
（ｔ）と共重合できる単量体としては、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｋ）、（ｍ）、（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）、（ｑ）、（ｒ）、（ｓ）、（ｕ）、（ｖ）及び（ｗ）等が用いられる。
（ｕ）と共重合できる単量体としては、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｋ）、（ｍ）、（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）、（ｑ）、（ｒ）、（ｓ）、（ｔ）、（ｖ）及び（ｗ）等が用いられる。
【００６９】
（ｖ）と共重合できる単量体としては、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）、（ｈ）、（ｉ）、（ｊ）、（ｋ）、（ｍ）、（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）、（ｑ）、（ｒ）、（ｓ）、（ｔ）、（ｕ）及び（ｗ）等が用いられる。
（ｗ）と共重合できる単量体としては、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｆ）、（ｇ）、（ｈ）、（ｉ）、（ｊ）、（ｋ）、（ｍ）、（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）、（ｑ）、（ｒ）、（ｓ）、（ｔ）、（ｕ）及び（ｖ）等が用いられる。
【００７０】
他の共重合できる単量体としては、以下の（ａａ）〜（ｗｗ）等が使用できる。
（ａ）と共重合できる単量体（ａａ）としては、炭素数４〜２４の炭化水素オキシド（ａａ１）、炭化水素（炭素数３〜２１）のモノグリシジルエーテル（ａａ２）、炭素数１〜１８の脂肪族カルボン酸（ａａ３）、炭素数７〜１８の芳香族カルボン酸（ａａ４）、炭素数１〜１８のアルコール（ａａ５）、炭素数６〜１８のフェーノール（ａａ６）、炭素数１〜１８の脂肪族アミン（ａａ７）、及び炭素数６〜１８の芳香族アミン（ａａ８）等が用いられる。
【００７１】
（ａａ１）炭化水素オキシドとしては、例えば、ＥＯ、ＰＯ、ブテンオキシド、炭素数５〜１８のα−オレフィンオキシド（例えば、ペンタンオキシド、デセンオキシド及びオクタデセンオキシド等）及びスチレンオキシド等が挙げられる。
（ａａ２）炭化水素（炭素数４〜２１）のモノグリシジルエーテルとしては、例えば、メチルグリシジルエーテル、プロピルグリシジルエーテル、ブチルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル及びオクタデシルグリシジルエーテル等が挙げられる。
【００７２】
（ａａ３）脂肪族カルボン酸としては、例えば、酢酸、ブタン酸、２−エチルヘキサン酸、ウンデカン酸及びオクタデカン酸等が挙げられる。
（ａａ４）芳香族カルボン酸としては、例えば、安息香酸、ｐ−メチル安息香酸及びナフタレンカルボン酸等が挙げられる。
（ａａ５）アルコールとしては、例えば、メタノール、イソプロパノール、ブタノール、２−エチルヘキサノール、テトラデシルアルコール、オクタデシルアルコール及びベンジルアルコール等が挙げられる。
（ａａ６）フェーノールとしては、例えば、フェノール、ｏ−、ｍ−若しくはｐ−クレゾール及びｐ−エチルフェノール等が挙げられる。
【００７３】
（ａａ７）脂肪族アミンとしては、例えば、メチルアミン、ジメチルアミン、メチルブチルアミン、ウンデシルアミン、デカリルアミン及びオクタデシルアミン等が挙げられる。
（ａａ８）芳香族アミンとしては、例えば、アニリン、ｐ−メチルアニリン、ｐ−ウンデシルアニリン、ｍ−メトキシアニリン及びナフチルアミン等が挙げられる。
【００７４】
（ｂ）と共重合できる単量体（ｂｂ）としては、炭素数２〜２０のオレフィン（ｂｂ１）、炭素数８〜１８の重合性不飽和二重結合をもつ芳香族化合物（ｂｂ２）、炭素数５〜２２の（メタ）アクリル酸アルキルエステル（ｂｂ３）及び炭素数４〜２０の重合性脂肪酸エステル（ｂｂ４）等が用いられる。
（ｂｂ１）オレフィンとしては、例えば、エチレン、プロピレン、ブテン、１−オクテン、１−デセン、１−エイコセン、６−メチル−１，４：５，８−ジメタノ−１，４，４ａ，５，６，７，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン、ノルボルネン、ジシクロペンタジエン及び５−エチリデン−２−ノルボルネン等が挙げられる。
【００７５】
（ｂｂ２）重合性不飽和二重結合を有する芳香族化合物としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン、ｏ−メチルスチレン、ｍ−メチルスチレン、ｐ−デシルスチレン、ｐ−クロロスチレン及びジビニルベンゼン等が挙げられる。
（ｂｂ３）（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ウンデシル（メタ）アクリレート及びオクタデシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
（ｂｂ４）重合性脂肪酸エステルとしては、例えば、酢酸ビニル、プロパン酸ビニル、オクタデカン酸ビニル、酢酸アリル、ブタン酸アリル、酢酸プロペニル及びヘキサン酸プロペニル等が挙げられる。
【００７６】
（ｃ）と共重合できる単量体（ｃｃ）としては、（ｂｂ１）、（ｂｂ２）、（ｂｂ３）及び（ｂｂ４）等が用いられる。
（ｄ）と共重合できる単量体（ｄｄ）としては、（ｂｂ１）、（ｂｂ２）、（ｂｂ３）及び（ｂｂ４）等が使用できる。
（ｅ）と共重合できる単量体（ｅｅ）としては、（ｂｂ１）、（ｂｂ２）、（ｂｂ３）及び（ｂｂ４）等が用いられる。
（ｆ）と共重合できる単量体（ｆｆ）としては、（ａａ１）、（ａａ２）、（ａａ３）、（ａａ４）、（ａａ５）、（ａａ６）、（ａａ７）及び（ａａ８）等が用いられる。
【００７７】
（ｇ）と共重合できる単量体（ｇｇ）としては、（ａａ１）、（ａａ２）、（ａａ３）、（ａａ４）、（ａａ５）、（ａａ６）、（ａａ７）及び（ａａ８）等が用いられる。
（ｈ）と共重合できる単量体（ｈｈ）としては、（ａａ１）、（ａａ２）、（ａａ３）、（ａａ４）、（ａａ５）、（ａａ６）、（ａａ７）及び（ａａ８）等が用いられる。
（ｉ）と共重合できる単量体（ｉｉ）としては、（ａａ１）、（ａａ２）、（ａａ３）、（ａａ４）、（ａａ５）、（ａａ６）、（ａａ７）及び（ａａ８）等が用いられる。
【００７８】
（ｊ）と共重合できる単量体（ｊｊ）としては、（ａａ１）、（ａａ２）、（ａａ３）、（ａａ４）、（ａａ５）、（ａａ６）、（ａａ７）及び（ａａ８）等が用いられる。
（ｋ）と共重合できる単量体（ｋｋ）としては、（ｂｂ１）、（ｂｂ２）、（ｂｂ３）及び（ｂｂ４）等が用いられる。
（ｍ）と共重合できる単量体（ｍｍ）としては、（ｂｂ１）、（ｂｂ２）、（ｂｂ３）及び（ｂｂ４）等が用いられる。
（ｎ）と共重合できる単量体（ｎｎ）としては、（ａａ１）、（ａａ２）、（ａａ３）、（ａａ４）、（ａａ５）、（ａａ６）、（ａａ７）、（ａａ８）、（ｂｂ１）、（ｂｂ２）、（ｂｂ３）及び（ｂｂ４）等が用いられる。
【００７９】
（ｏ）と共重合できる単量体（ｏｏ）としては、（ａａ１）、（ａａ２）、（ａａ３）、（ａａ４）、（ａａ５）、（ａａ６）、（ａａ７）、（ａａ８）、（ｂｂ１）、（ｂｂ２）、（ｂｂ３）及び（ｂｂ４）等が用いられる。
（ｐ）と共重合できる単量体（ｐｐ）としては、（ａａ１）、（ａａ２）、（ａａ３）、（ａａ４）、（ａａ５）、（ａａ６）、（ａａ７）、（ａａ８）、（ｂｂ１）、（ｂｂ２）、（ｂｂ３）及び（ｂｂ４）等が用いられる。
（ｑ）と共重合できる単量体（ｑｑ）としては、（ｂｂ１）、（ｂｂ２）、（ｂｂ３）及び（ｂｂ４）等が用いられる。
【００８０】
（ｒ）と共重合できる単量体（ｑｑ）としては、（ａａ１）、（ａａ２）、（ａａ３）、（ａａ４）、（ａａ５）、（ａａ６）、（ａａ７）、（ａａ８）、（ｂｂ１）、（ｂｂ２）、（ｂｂ３）及び（ｂｂ４）等が用いられる。
（ｓ）と共重合できる単量体（ｓｓ）としては、（ａａ１）、（ａａ２）、（ａａ３）、（ａａ４）、（ａａ５）、（ａａ６）、（ａａ７）、（ａａ８）、（ｂｂ１）、（ｂｂ２）、（ｂｂ３）及び（ｂｂ４）等が用いられる。
（ｔ）と共重合できる単量体（ｔｔ）としては、（ｂｂ１）、（ｂｂ２）、（ｂｂ３）及び（ｂｂ４）等が用いられる。
【００８１】
（ｕ）と共重合できる単量体（ｕｕ）としては、（ｂｂ１）、（ｂｂ２）、（ｂｂ３）及び（ｂｂ４）等が用いられる。
（ｖ）と共重合できる単量体（ｖｖ）としては、（ａａ１）、（ａａ２）、（ａａ３）、（ａａ４）、（ａａ５）、（ａａ６）、（ａａ７）、（ａａ８）、（ｂｂ１）、（ｂｂ２）、（ｂｂ３）及び（ｂｂ４）等が用いられる。
（ｗ）と共重合できる単量体（ｗｗ）としては、（ａａ１）、（ａａ２）、（ａａ３）、（ａａ４）、（ａａ５）、（ａａ６）、（ａａ７）、（ａａ８）、（ｂｂ１）、（ｂｂ２）、（ｂｂ３）及び（ｂｂ４）等が用いられる。
【００８２】
これら他の共重合できる単量体のうち、耐熱性、電気特性及び樹脂強度の観点から、（ｎｎ）、（ｏｏ）、（ｐｐ）、（ｑｑ）、（ｓｓ）、（ｔｔ）及び（ｕｕ）が好ましく、さらに好ましくは（ｎｎ）、（ｏｏ）、（ｐｐ）、（ｑｑ）及び（ｓｓ）、特に好ましくは（ｎｎ）及び（ｏｏ）、最も好ましくはスチレン、エチレン、プロピレン、６−メチル−１，４：５，８−オクタヒドロナフタレン、ノルボルネン、ジシクロペンタジエン及び５−エチリデン−２−ノルボルネンである。
これらの他の共重合できる単量体は、それぞれ単独で、２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００８３】
他の共重合できる単量体を使用する場合、他の共重合できる単量体の使用量は、特に限定はないが、耐熱性及び樹脂強度の観点から、全使用単量体の重量に基づいて、２０〜８０重量％が好ましく、さらに好ましくは３５〜７０重量％、特に好ましくは５０〜６０重量％である。
【００８４】
▲１▼架橋性官能基をもった単量体を（共）重合する方法としては、特に限定はなく通常の方法が適用でき、例えば、必要により窒素で置換された反応容器内に、架橋性官能基をもった単量体及び必要によりこれと共重合できる単量体を滴下した後、適当な時間熟成させる方法等が適用できる。
反応温度は、通常０〜１８０℃、好ましくは６０〜１５０℃である。また、熟成時間は、通常０〜５０時間、好ましくは４〜１５時間である。
また、２種以上の単量体を使用する場合は、重合形式はブロック型でもランダム型でもかまわない。
【００８５】
重合には、溶剤を使用することができ、溶剤としては反応を阻害せず単量体及び生成する樹脂を溶解するものであれば特に制限はなく、例えば、芳香族溶剤（例えば、トルエン及びキシレン等）、ケトン溶剤（例えば、アセトン、メチルエチルケトン及びメチルイソブチルケトン等）、エーテル溶剤（例えば、ジエチルエーテル、ジオキサン及びテトラヒドロフラン等）及びハロゲン溶剤（例えば、クロロホルム、四塩化炭素及びジクロロメタン等）等が用いられる。
溶剤を使用する場合、溶剤の使用量は、単量体の全重量に基づいて、２０〜１００重量％が好ましく、さらに好ましくは２５〜８０重量％、特に好ましくは３０〜６０重量％である。
【００８６】
また、反応開始剤（Ｃ）を使用することができ、（Ｃ）としては特に限定はなく通常の反応に使用するものが用いられ、架橋性官能基の種類に応じて、ラジカル反応開始触媒（Ｃ１）、カチオン重合開始触媒（Ｃ２）、エステル化触媒（Ｃ３）、アミド化触媒（Ｃ４）、エポキシ開環触媒（Ｃ５）及びイソシアネート反応触媒（Ｃ６）等が用いられる。
ラジカル反応開始触媒（Ｃ１）としては、熱ラジカル反応開始触媒（Ｃ１１）及び光ラジカル反応開始触媒（Ｃ１２）等が使用できる。
熱ラジカル反応開始触媒（Ｃ１１）としては、保存安定性の観点から１０時間半減期温度が８０℃以上のものが好ましく、さらに好ましくは１２０℃以上のものであり、過酸化物及びアゾ化合物等が用いられる。
【００８７】
過酸化物としては、例えば、ｔ−ブチルパーオキシアセテート、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート、ジクミルパーオキシド、ｔ−ブチルクミルパーオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３、クメンハイドロパーオキシド、ベンゾイルパーオキサイド、ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ジイソプロピルベンゼン、ジ−ｔ−ブチルパーオキシド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン、ｔ−ブチルクミルパーオキサイド、Ｐ−メンタンヒドロパーオキサイド、２，５−ジメチル−２，５−ビス（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキシン−３及びジクミルパーオキシド等が挙げられる。
【００８８】
アゾ化合物としては、例えば、２，２’−アゾビス（２，４−ジメチルバレロニトリル）、２，２’−アゾビスイソブチロニトリル及び１，１’−アゾビス（１−シクロヘキサンカルボニトリル）等が挙げられる。
光ラジカル反応開始触媒（Ｃ１２）としては、例えば、ベンゾインアルキルエーテル、ベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン、ベンゾフェノン、メチルベンゾイルフォーメート及びイソプロピルチオキサントン等が挙げられる。
【００８９】
また、これらの光ラジカル反応開始触媒（Ｃ１２）とともに増感剤を使用することができ、ニトロ化合物（例えば、アントラキノン、１，２−ナフトキノン、１，４−ナフトキノン，ベンズアントロン、ｐ，ｐ’−テトラメチルジアミノベンゾフェノン、クロラニル等のカルボニル化合物、ニトロベンゼン、ｐ−ジニトロベンゼン及び２−ニトロフルオレン等）、芳香族炭化水素（例えば、アントラセン及びクリセン等）、硫黄化合物（例えば、ジフェニルジスルフィド等）及び窒素化合物（例えば、ニトロアニリン、２−クロロ−４−ニトロアニリン、５−ニトロ−２−アミノトルエン及びテトラシアノエチレン等）等が挙げられる。
【００９０】
カチオン重合触媒（Ｃ２）としては、熱カチオン重合触媒（Ｃ２１）及び光カチオン重合触媒（Ｃ２２）等が使用できる。
熱カチオン重合触媒（Ｃ２１）としては、オニウム塩系触媒（例えば、トリアリールスルホニウム塩及びジアリールヨードニウム塩等）等が使用でき、例えば、サンエイドＳＩシリーズ（商品名、三新化学工業社製）等が挙げられる。
【００９１】
光カチオン重合触媒（Ｃ２２）としては、例えば、トリフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、トリフェニルスルホニウムホスフェート、ｐ−（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ｐ−（フェニルチオ）フェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、４−クロロフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロホスフェート、４−クロロフェニルジフェニルスルホニウムヘキサフルオロアンチモネート、ビス［４−（ジフェニルスルフォニオ）フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロフォスフェート、ビス［４−（ジフェニルスルフォニオ）フェニル］スルフィドビスヘキサフルオロアンチモネート、（２，４−シクロペンタジエン−１−イル）［（１−メチルエチル）ベンゼン］−Ｆｅ−ヘキサフルオロホスフェート及びジアリルヨードニウムヘキサフルオロアンチモネート等が挙げられる。
これらは、市場から容易に入手することができ、例えば、ＳＰ−１５０、ＳＰ−１７０（旭電化（株）製商品名）、イルガキュアー２６１（チバ・ガイギー社製商品名）、ＵＶＲ−６９７４、ＵＶＲ−６９９０（ユニオンカーバイド社製商品名）、ＣＩ−２８５５（日本曹達社製商品名）及びＣＤ−１０１２（サートマー社製商品名）等が挙げられる。
【００９２】
エステル化触媒（Ｃ３）及びアミド化触媒（Ｃ４）としては、例えば、酸触媒（塩酸、硫酸、燐酸、メタンスルホン酸、ｐ−トルエンスルホン酸及びトリフルオロボラン等）、アルカリ（例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン−７（ＤＢＵ、サンアプロ社製、登録商標）等）、及び金属錯体（例えば、テトラプロピルチタン等）等が挙げられる。
【００９３】
エポキシ開環触媒（Ｃ５）としては、例えば、イミダゾール触媒（２−メチルイミダゾール、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−ウンデシルイミダゾール、２−ヘプタデシルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール及び１−シアノエチル−２−メチルイミダゾール等）、第３級アミン（ベンジルメチルアミン、２−（ジメチルアミノメチル）フェノール、２，４，６−トリス（ジアミノメチル）フェノール、トリエチルアミン及びＤＢＵ等）、及びオニウム塩（三新化学工業（株）社製、サンエイドＳＩシリーズ等）等が挙げられる。
【００９４】
イソシアネート反応触媒（Ｃ６）としては、有機金属化合物（例えば、トリメチルチンラウレート、トリメチルチンヒドロキサイド、ジメチルチンジラウレート、ジブチルチンジアセテート、ジブチルチンジラウレート、スタナスオクトエート、ジブチルチンマレエート、オレイン酸鉛、２−エチルヘキサン酸鉛、ナフテン酸鉛、オクテン酸鉛、オクタン酸ビスマス、ナフテン酸ビスマス、ナフテン酸コバルト及びフェニル水銀プロピオン酸塩等）、並びに３級アミン（例えば、ＤＢＵ、Ｎ−メチルモルホリン、Ｎ−エチルモルホリン、メチルジブチルアミン、トリエチルアミン、並びにこれらの炭酸塩及び炭素数１〜８の有機酸塩（ギ酸塩等）等）等が挙げられる。
これらの反応開始剤（Ｃ）は、１種でも２種以上の混合物としてでも使用できる。
反応開始剤（Ｃ）を使用する場合、（Ｃ）の使用量は、単量体の合計重量に基づいて、０．００１〜３．０重量％が好ましく、さらに好ましくは０．０１〜２．０重量％、特に好ましくは０．０５〜１．０重量％である。
【００９５】
また、樹脂（Ａ）中に少なくとも２個の架橋性官能基を残すために、重合禁止剤を使用することができ、重合禁止剤としては特に限定はなく通常の反応に使用するものが用いられ、例えば、ジフェニルヒドラジル、トリ−ｐ−ニトルフェニルメチル、Ｎ−（３−Ｎ−オキシアニリノ−１，３−ジメチルブチリデン）アニリンオキシド、ｐ−ベンゾキノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルカテコール、ニトロベンゼン、ピクリン酸、ジチオベンゾイルジスルフィド及び塩化銅（ＩＩ）等が挙げられる。
重合禁止剤を使用する場合、重合禁止剤の使用量は、単量体の合計重量に基づいて、０．１〜５．０重量％が好ましく、さらに好ましくは０．１〜２．０重量％、特に好ましくは０．５〜１．０である。
【００９６】
▲２▼架橋性官能基を有する樹脂に架橋性官能基をもった単量体を反応させて架橋性官能基を変換する方法としては、特に限定はなく通常の方法が適用でき、例えば、▲１▼の方法で製造した架橋性官能基を少なくとも２個もった樹脂に架橋性官能基をもった単量体を滴下した後、適当な時間熟成させる方法が適用できる。
反応温度、熟成時間、溶剤、反応開始剤及び重合禁止剤については、▲１▼の方法と同様である。
【００９７】
また、樹脂中の架橋性官能基すべてと反応させてもよく、その一部とのみ反応させてもよい。その一部と反応させるには架橋性官能基をもった単量体の使用量を制限することにより容易に達成できる。
例えば、（メタ）アクリル酸ヒドロキシエチル（２０〜８０重量部）とスチレン（８０〜２０重量部）とを共重合させて得られた樹脂に、（メタ）アクリル酸をエステル化反応により、架橋性官能基を水酸基から（メタ）アクリロイル基に変換することができる。
【００９８】
なお、▲１▼の方法で製造した樹脂に代えて、架橋性官能基をもたない樹脂に架橋性官能基をもった単量体をグラフト反応により導入することもできる。
例えば、窒素で置換された反応容器内にプロピレンが３０モル部、５−エチリデン−２−ノルボルネンが７０モル部と溶剤を仕込み、遷移金属化合物（例えばチタン化合物）／アルミニウム化合物系触媒等を用いて付加共重合して共重合体を得た後、この重合体にグリシジル（メタ）アクリレート、ビニルシクロヘキセンモノオキサイド、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル（メタ）アクリレート等の架橋官能基をもったモノマーをグラフトさせることにより架橋性官能基を導入することができる。
【００９９】
低分子化合物（Ｂ）のＭｗは、１７０〜３，０００であり、本発明の樹脂組成物の硬化後の強度及びその粘度の観点から、好ましくは２００〜１，５００である。
（Ｂ）の架橋官能基としては、（Ａ）と同種類であり、好ましいものも同じである。
（Ｂ）の架橋性官能基の数は、少なくとも２個であり、好ましくは２〜５，０００個、さらに好ましくは３〜３，０００個、特に好ましくは５〜１，０００個、さらに特に好ましくは７〜５００個、最も好ましくは１０〜２００個である。（Ｂ）としては、例えば、（ａ）〜（ｗ）の他、架橋性官能基を１個有する単量体として、（ａａ１）〜（ａａ８）及び（ｂｂ１）〜（ｂｂ４）等が使用でき、これらの他に以下のモノエポキシド（ｘ）、ポリエポキシド（ｙ）及び硬化剤（ｚ）等が使用できる。
【００１００】
モノエポキシド（ｘ）としては、モノカルボン酸（炭素数３〜３０）のグリシジルエステル（ｘ１）及びシクロヘキセンモノオキサイド基含有化合物（ｘ２）が用いられる。
モノカルボン酸のグリシジルエステル（ｘ１）としては、例えば、グリシジル（メタ）アクリレート、エピハロヒドリン（例えば、エピクロルヒドリン、エピブロモヒドリン等）及び水酸基含有オキシド（例えば、グリシドール等）等が挙げられる。
【００１０１】
シクロヘキセンモノオキサイド基含有化合物（ｘ２）としては、例えば、３，４−エポキシシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシメチルシクロヘキサンカルボキシレート及び３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル−３’，４’−エポキシ−６’−メチルシクロヘキサンカルボキシレート等が挙げられる。
【０１０２】
ポリエポキシド（ｙ）としては、ビニルシクロヘキセンジオキシド、ビス（３，４−エポキシ−６−メチルシクロヘキシルメチル）アジペート、フェノール若しくはクレゾールノボラック樹脂（Ｍｗ４００〜３，０００）のグリシジルエーテル、リモネンフェノールノボラック樹脂（Ｍｗ４００〜３，０００）のグリシジルエーテル、フェノールとグリオキザール、グルタールアルデヒド若しくはホルムアルデヒドの縮合反応によつて得られるポリフェノール（Ｍｗ４００〜３，０００）のポリグリシジルエーテル、レゾルシンとアセトンの縮合反応によって得られるＭｗ４００〜３，０００のポリフェノールのポリグリシジルエーテル、グリシジル（メタ）アクリレートの（共）重合体（重合度は例えば２〜１０）、エポキシ当量１３０〜１，０００のエポキシ化ポリブタジエン（Ｍｗ１７０〜３，０００）、及びエポキシ化大豆油（Ｍｗ１７０〜３，０００）等が挙げられる。
【０１０３】
硬化剤（ｚ）としては、（ｈ）、（ａａ３）又は（ａａ４）の酸無水物等が挙げられる。
これらの低分子化合物（Ｂ）のうち、（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）、（ｅ）、（ｍ）、（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）、（ｑ）、（ｒ）、（ｓ）、（ｔ）、（ｕ）、（ｈ）、（ａａ３）及び（ａａ４）が好ましく、さらに好ましくは（ａ）、（ｂ）、（ｎ）、（ｏ）、（ｐ）及び（ｓ）、特に好ましくは（ａ）、（ｂ）、（ｎ）及び（ｏ）である。
【０１０４】
モノエポキシド（ｘ）、ポリエポキシド（ｙ）及び硬化剤（ｚ）等を使用する場合、これらの使用重量は、特に限定はないが、耐熱性及び樹脂強度の観点から、全使用単量体の重量に基づいて、２０〜８０重量％が好ましく、さらに好ましくは３０〜７０重量％、特に好ましくは４０〜６０重量％である。
（Ａ）と（Ｂ）との使用重量比（Ａ：Ｂ）は、１０〜９５：５〜９０が好ましく、さらに好ましくは２０〜９０：１０〜８０、特に好ましくは３０〜８０：２０〜７０である。
【０１０５】
本発明の硬化性樹脂組成物には、反応開始剤（Ｃ）を使用することができる。（Ｃ）は、本発明の硬化性樹脂組成物の使用直前に添加してもよく、硬化性樹脂組成物の製造時に添加してもよい。
（Ｃ）を使用する場合、（Ｃ）の使用量（（Ａ）調製時に使用したものを含まない。）は、（Ａ）と（Ｂ）との合計重量に基づいて、０．００１〜１０重量％が好ましく、さらに好ましくは０．０１〜８重量％、特に好ましくは０．０５〜５重量％、最も好ましくは０．１〜２重量％である。
【０１０６】
本発明の硬化性樹脂組成物には、他の添加剤（Ｄ）、他の樹脂（Ｅ）、ゴム（Ｆ）及びフィラー（Ｇ）等を含有させることができる。
他の添加剤（Ｄ）としては、例えば、フェノール系老化防止剤、リン系老化防止剤、難燃剤、フェノール系熱劣化防止剤、ベンゾフェノン系紫外線安定剤及び帯電防止剤等が挙げられる。
（Ｄ）を使用する場合、（Ｄ）の使用量は、（Ａ）と（Ｂ）との合計重量に基づいて、０．００１〜３．０重量％が好ましく、さらに好ましくは０．０１〜２．０重量％、特に好ましくは０．０５〜１．０重量％である。
【０１０７】
他の樹脂（Ｅ）としては、例えば、ＡＢＳ樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリフェニレンオキサイド、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリイミド、ポリスルホン、ポリエーテルスルホン及びポリアリレート等が挙げられる。
（Ｅ）を使用する場合、（Ｅ）の使用量は、（Ａ）と（Ｂ）との合計重量に基づいて、１〜４５重量％が好ましく、さらに好ましくは５〜４０重量％、特に好ましくは１０〜３０重量％である。
【０１０８】
ゴム（Ｆ）としては、例えば、イソプレンゴム、ブタジエンゴム、スチレン−ブタジエンゴム、スチレン／イソプレンゴム、ニトリルゴム、クロロプレンゴム及びエチレン−プロピレンゴム等が挙げられる。
（Ｆ）を使用する場合、（Ｆ）の使用量は、（Ａ）と（Ｂ）との合計重量に基づいて、１〜４０重量％が好ましく、さらに好ましくは５〜３０重量％、特に好ましくは８〜２５重量％である。
【０１０９】
フィラー（Ｇ）としては、例えば、シリカ、アルミナ、炭酸カルシウム、硫酸バリウム及び酸化チタン等が挙げられる。
（Ｇ）を使用する場合、（Ｇ）の使用量は、（Ａ）と（Ｂ）との合計重量に基づいて、１〜５０重量％が好ましく、さらに好ましくは５〜４０重量％、特に好ましくは８〜３０重量％である。
【０１１０】
さらに本発明の硬化性樹脂組成物は、溶剤を含有させることができる。
溶剤としては、（Ａ）の重合の際に使用できる溶剤と同じものが使用できる。（Ａ）の重合の際に溶剤を除去せずそのまま本発明の硬化性樹脂組成物としてもよく、（Ａ）の重合の際に溶剤を除去した後、本発明の硬化性樹脂組成物の製造時に（Ａ）の重合に使用したと同種又は異種の溶剤を添加してもよく、（Ｂ）と溶剤を混合して（Ａ）と混合してもよい。
溶剤を使用する場合、溶剤の使用量は、（Ａ）（溶剤を含まない重量）と（Ｂ）との合計重量に基づいて、５〜９０重量％が好ましく、さらに好ましくは１０〜８０重量％、特に好ましくは３０〜７０重量％である。
【０１１１】
本発明の硬化性樹脂組成物は、（Ａ）と（Ｂ）及び必要に応じて（Ｃ）〜（Ｇ）を通常の方法で均一に混合することにより容易に製造でき、例えば、以下の（１）〜（３）の方法によって製造できる。
（１）（Ａ）と（Ｂ）とを配合してから必要に応じて（Ｃ）〜（Ｇ）及び／又は溶剤を混合する方法。
（２）（Ａ）と必要に応じて（Ｃ）〜（Ｇ）及び／又は溶剤とを配合してから、（Ｂ）を混合する方法。
（３）（Ａ）及び（Ｂ）と必要に応じて（Ｃ）〜（Ｇ）及び／又は溶剤とを同時に混合する方法
【０１１２】
本発明の硬化性樹脂組成物の硬化後の誘電率（ＪＩＳ  Ｋ６９１１（１９９５年）５．１４に準拠。）は、１ＧＨｚにおいて３．５以下であり、好ましくは２〜３．５である。誘電率が３．５を超えると電子部品の集積回路に応用した場合、信号の遅延が生じ回路の高性能化が困難な傾向がある。また、誘電率が２以上であると、硬化性樹脂組成物内に気泡を分散させなくてもよく、樹脂強度が低下しない。
【０１１３】
この誘電率を調整する手法としては、（Ａ）の製造原料となる単量体の種類により調整する方法、例えば、エチレン、プロピレン、ブタジエン、イソプレン、炭素数４以上の（メタ）アクリル酸エステル及びスチレン等の全単量体に対する使用割合を多くすると誘電率は低くなる傾向にあり、（メタ）アクリル酸及びアクリロニトリル等の使用量を多くすると誘電率を高くなる傾向がある。
例えば、誘電率が２〜３．５となる組成としては、スチレン／グリシジル（メタ）アクリレート＝１０〜５５／９０〜４５質量部と４−メチルシクロヘキサン−１、２−ジカルボン酸無水物との量論比（当量比）混合物等が挙げられる。
また、本発明の硬化性樹脂組成物の硬化後の煮沸吸水率（ＪＩＳ  Ｋ７２０９（２０００年）６．３Ｂ法に準拠）は、３．００〜０．００１％が好ましく、さらに好ましくは２．５０〜０．００５％、特に好ましくは２．００〜０．０１％である。
【０１１４】
本発明の硬化性樹脂組成物の形態としては、例えば、液状（溶液状を含む）及びフィルム状（板状及びシート状を含む）のいずれでもよく、フィルム厚みは、１〜１００μmが好ましく、さらに好ましくは５〜５０μmであり、特に好ましくは１５〜５０μmである。
フィルム状にするには、液状の本発明の硬化性樹脂組成物を通常の成型方法、例えば、カーテンコーター、ナイフコーター、スプレーガン、ロールコーター、スピンコーター、ディスペンサー、バーコーター及びスクリーン印刷機等を用いて支持体又は基材等に塗布する方法、又はディッピング法や射出成型法等によりフィルム状とすることができる。
フィルム状の場合でも加熱（熱プレス等）により軟化し、基材等の微小部分（凹凸部分等）への入り込み性も良好であり、加工性に優れる。
支持体を使用する場合は支持体上のフィルムを基材等に転写して使用でき、基材等を使用する場合はそのまま使用できる。
塗布後は、溶剤等を乾燥させる目的で、加熱する事が好ましい。加熱条件としては、例えば、温度：１０〜１５０℃（好ましくは２０〜１２０℃）、時間：１〜６０分（好ましくは２〜４０分）である。
【０１１５】
支持体としては、例えば、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ポリエチレン、ポリプロピレン及びこれらの変性体等が使用できる。
基材としては、導電（銅、金、銀及びアルミニウム等）回路を有する各種プリント配線板等が使用でき、例えば、基板製造用樹脂（エポキシ樹脂、ビスマレイミドトリアジン樹脂（ＢＴ）及びポリアミド樹脂等）を不織布（ガラス繊維不織布、アラミド繊維不織布等）等に含浸、あるいは基板製造用樹脂にガラス繊維を添加する等して硬化させたものの上に銅回路を接着させたもの（例えば、ＢＴ基板、ガラスエポキシ基板、紙フェノール基板及び紙エポキシ基板等）等が使用できる。
【０１１６】
本発明の硬化性樹脂組成物は、加熱硬化することにより、絶縁体として使用することができ、オーバーコート材料、層間絶縁材料及びプリント回路基板等として好適であり、特にオーバーコート材料及び層間絶縁材料として好適である。
そして、電子素子（半導体素子、発光ダイオード及び各種メモリー等）、ハイブリッドＩＣ、ＭＣＭ、電気配線回路基板若しくは表示部品等のオーバコート材料又は層間絶縁材料として最適である。
加熱硬化の条件としては、８０〜２５０℃（好ましくは１２０〜２００℃）で、０．１〜１５時間（好ましくは０．２〜１２時間）等である。
【０１１７】
本発明の組成物を絶縁体として使用する方法としては、例えば、層間絶縁材料として用いる場合、基材に本発明の液状の組成物を塗布するか、又は本発明のフィルム状の組成物を張り合わせた後、熱プレスし、必要に応じて穴開け等（粗化、導電回路形成等）の加工を行い、さらに基材を張り合わせ、この操作を繰り返し、最後に加熱硬化することにより多層化する方法等が挙げられる。
また、本発明の組成物を多層基板の基板材の一部として使用する場合、基材に本発明の液状の組成物を塗布するか、又は本発明のフィルム状の組成物を張り合わせた後、熱プレスし、必要に応じて穴開け等の加工を行い、この操作を繰り返し、最後に加熱硬化することにより多層化する方法等が挙げられる。
なお、基材を用いずそのままプリント配線基板として使用することもできる。
【０１１８】
電子回路の多層回路基板等の層間絶縁材料として用いられる場合、一つの層間絶縁層は一層又は多層からなってもよく、その膜厚は１〜１００μｍが好ましく、さらに好ましくは１５〜５０μｍである。
熱プレスの条件としては、温度２５〜１８０℃（好ましくは５０〜１５０℃）、圧力０．０１ＭＰａ〜１０ＭＰａ（好ましくは０．１〜１ＭＰａ）、時間１〜１２００秒（好ましくは１０〜３００秒）等が好ましい。
多層基板の層間を導通するための穴（ビアホール及びスルホール等）は、通常の方法で作成でき、例えば、レーザー（炭酸ガス、ＹＡＧ及びエキシマ等）及びドリル等を用いる方法等が使用できる。
粗化は、通常の方法で行うことができ、例えば、特公平６−４９８５２号公報に記載の方法等が使用できる。
導電回路は、通常の方法により形成でき、例えば、スパッタ法及び無電解法等が使用できる。
【０１１９】
本発明の硬化性樹脂組成物から得られる絶縁体は、体積抵抗（ＪＩＳ  Ｋ６０１１（１９９５年）に準拠）が１０15〜１０17Ω／ｃｍであり、従来用いられている絶縁材料であるエポキシ樹脂やポリイミド樹脂に比べて、電気絶縁性に優れている。
また、酸化剤処理、無電解銅メッキにより形成した銅との密着性も良好であり、ピール強度（ＪＩＳ  Ｃ６４８１（１９９５年）５．７に準拠）は、０．８ｋｇｆ／ｃｍ以上を示す。
一方、耐熱性は従来の絶縁体と同等であり３００℃のハンダに１分間接触させても、パターンのダレ、くずれ及びふくれ等の異常は認められず、また、各種溶剤に対する耐クラック性等も極めて良好である。
また、本発明における絶縁材料は、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１（１９９５年）５．３２に定める手法により測定する１０％耐硫酸性、１０％耐塩酸性、１０％耐硝酸性及び１０％耐水酸化ナトリウム性に優れる。
従って、本発明の硬化性樹脂組成物は、電子回路の高速化、高密度化にとって大きなメリットを有する。
【実施例】
以下、実施例により本発明をさらに説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。以下、部は質量部を、％は質量％を表す。
合成例１
窒素で置換された反応容器内にメチルエチルケトンを５０部を仕込み、８０℃に昇温し、別の窒素置換された容器内で均一溶解させたグリシジルメタクリレート２００部、スチレン２００部、メチルエチルケトン２００部及びアゾビスイソブチロニトリル１．５部からなる混合物を反応容器内に４時間かけて滴下した。滴下終了後、１００℃で４時間熟成させて、スチレン／グリシジルメタクリレート＝５０部／５０部の樹脂（Ａ１）の溶液を得た。
（Ａ１）のＭｗは１６０，０００、ＧＰＣによる数平均分子量（以下Ｍｎと略する。）は５３，０００、エポキシ当量は２８４であり、Ｍｎとエポキシ当量とから（Ａ１）の架橋性官能基（エポキシ基）の数は１８７であった。
（Ａ１）をメチルエチルケトンを用い、固形分が４０％になるように調製して、樹脂溶液（Ａ１１）を得た。
【０１２０】
合成例２
以下の重合実験は窒素で置換されたグローブボックス内で行った。
攪拌装置及び温度制御装置付きの４つ口フラスコにトルエン１００部を仕込み、攪拌しながら３０℃に温調し、次いで、塩化ジエチルアルミニウムのヘキサン溶液（触媒濃度０．２ｍｍｏｌ／ｍｌ）５重量部、オキシ３塩化バナジウムのヘキサン溶液（触媒濃度０．０２ｍｍｏｌ／ｍｌ）５重量部、５−エチリデン−２−ノルボルネン５０部及び１−ヘキセン５０部を仕込み、３０℃で１２０分間重合した。
この共重合溶液を３０００部のイソプロパノール中に攪拌しながら滴下し、沈殿を生じさせ、この沈殿物を減圧乾燥機内で、１００℃、１０ｍｍＨｇの減圧下で溶媒を留去させて、樹脂（Ａ２）７０部を得た。
（Ａ２）のＭｗは、９８，０００であった。
【０１２１】
（Ａ２）１００部とグリシジルメタクリレート２０部及び２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン（日本油脂（株）製、商品名：パーヘキサ２５Ｂ）７．０部を室温でドライブレンドした後、シリンダー温度２６０℃、スクリュー回転数２３０ｒｐｍの条件で２軸押出機により押出して樹脂（Ａ３）を得た。
（Ａ３）のＭｗは１１７，０００、Ｍｎは２９，０００、エポキシ当量は８５０であり、Ｍｎとエポキシ当量とから（Ａ３）の架橋性官能基（エポキシ基）の数は１３８であった。
（Ａ３）を固形分が４０％になるようにしてトルエンに溶解し、樹脂溶液（Ａ３３）を得た。
【０１２２】
合成例３
６−メチル−１，４：５，８−ジメタノ−１，４，４ａ，５，６，７，８，８ａ−オクタヒドロナフタレン（ＭＴＤ）を公知の方法にて開環重合して製造した環状オレフィン樹脂（Ｍｗ２８，０００）１００部とグリシジルメタクリレート２０部及び２，５−ジメチル−２，５−ジ（ｔ−ブチルパーオキシ）ヘキサン（日本油脂（株）製、商品名：パーヘキサ２５Ｂ）７．０部を室温でドライブレンドした後、シリンダー温度２６０℃、スクリュー回転数２３０ｒｐｍの条件で２軸押出機により押出し、樹脂（Ａ４）を得た。
（Ａ４）のＭｗは３３，０００、Ｍｎは８，４００、エポキシ当量は８４０であり、Ｍｎとエポキシ当量とから（Ａ４）の架橋性官能基（エポキシ基）の数は１０であった。
（Ａ４）を固形分が４０％となるようにトルエンに溶解し、樹脂溶液（Ａ４４）を得た。
【０１２３】
合成例４
窒素で置換された反応容器内にメチルエチルケトンを５０部を仕込み、８０℃に昇温し、別の窒素置換された容器内で均一溶解させたヒドロキシエチルメタクリレート２００部、スチレン２００部、メチルエチルケトン２００部及びアゾビスイソブチロニトリル１．５部からなる混合物を反応容器内に４時間かけて滴下した。
滴下終了後、１００℃で４時間熟成させ、樹脂（Ａ５）のメチルエチルケトン溶液を得た。
樹脂（Ａ５）のメチルエチルケトン溶液１００部にアクリル酸３０部を加え、溶媒（メチルエチルケトン）を追加しながら、減圧下、１００℃で４時間エステル化反応させ、樹脂（Ａ６）のメチルエチルケトン溶液を得た。
（Ａ６）のＭｗは１６０，０００、Ｍｎは４５，０００、ＮＭＲより分析したアクリロイル基の当量は、６１０であり、Ｍｎとアクリロイル基当量とから（Ａ６）の架橋性官能基（アクリロイル基）の数は７４であった。
（Ａ６）を固形分が４０％となるようにメチルエチルケトンを追加して調整し、樹脂溶液（Ａ６６）を得た。
【０１２４】
合成例５
合成例４で得た樹脂（Ａ５）のメチルエチルケトン溶液１００部にメタクリル酸３０部を加え、メチルエチルケトンを追加しながら、減圧下、１００℃で４時間反応させ、樹脂（Ａ７）のメチルエチルケトン溶液を得た。
（Ａ７）のＭｗは１６０，０００、Ｍｎは４５，０００、ＮＭＲより分析したメタクリロイル基の当量は、６２５であり、Ｍｎとメタクリロイル基当量とから（Ａ７）の架橋性官能基（メタクロイル基）の数は７２であった。
（Ａ７）を固形分が４０％となるようにメチルエチルケトンを追加して調整し、樹脂溶液（Ａ７７）を得た。
【０１２５】
実施例１
樹脂溶液（Ａ１１）１７５部に、レゾルシノールジグリシジルエーテルを３０部、２−エチル−４−メチルイミダゾールを６部加えて攪拌混合した。
これを５０μm厚みのＰＥＴフィルム上（２５７ｍｍ×３６４ｍｍ）にナイフコーター（康井精機製；ナイフコーターＳＮＣ−３００）を用いて塗布し、６０℃で３０分乾燥させ、溶媒を除去し、ＰＥＴフィルム上に本発明の硬化性樹脂組成物▲１▼を調製した。硬化性樹脂組成物▲１▼の厚みを測定したところ４７±２μmであった。
【０１２６】
硬化性樹脂組成物▲１▼をＢＴ基板（三菱ガス化学工業（株）製、ＣＣＬ−８３０、１００ｍｍ×１００ｍｍ、裏表両面のそれぞれ半分の銅箔をエッチングにより除去したもの）に接触させて１２０℃、５分、０．４ｋｇｆの条件で熱プレスした後、ＰＥＴフィルムを剥がし１８０℃で３時間加熱硬化させて評価用サンプル▲１▼を得た。
評価用サンプル▲１▼を用いて、−５５℃を３０分継続後、１２５℃を３０分継続させ（温度上昇速度、温度下降速度はいずれも１００℃／ｍｉｎ）、これを繰り返す熱サイクルテストを行ったところ、１０００サイクル後でも割れ、ふくれ、剥がれの不良は見られなかった。
また、ＪＩＳ  Ｋ６９１１（１９９５年）５．１４に準拠して測定した１ＧＨｚにおける硬化性樹脂組成物▲１▼の硬化後の誘電率は２．９であった。
【０１２７】
参考例３
樹脂溶液（Ａ３３）１７５部に、レゾルシノールジグリシジルエーテルを３０部、２−エチル−４−メチルイミダゾールを６部加えて攪拌混合した。
これを５０μｍ厚みのＰＥＴフィルム（２５７ｍｍ×３６４ｍｍ）上にナイフコーター（康井精機製；ナイフコーターＳＮＣ−３００）を用いて塗布し、６０℃で３０分乾燥させ、溶媒を除去し、ＰＥＴフィルム上に本発明の硬化性樹脂組成物（２）を調整した。硬化性樹脂組成物（２）の厚みを測定したところ４７±２μｍであった。
【０１２８】
硬化性樹脂組成物▲２▼を用いて、実施例１と同様にして評価用サンプル▲２▼を得た。
評価用サンプル▲２▼を用いて、実施例１と同様にして熱サイクルテストを行ったところ、１０００サイクル後でも割れ、ふくれ、剥がれの不良は見られなかった。
また、実施例１と同様にして測定した硬化性樹脂組成物▲２▼の硬化後の誘電率は２．５であった。
【０１２９】
参考例４
樹脂溶液（Ａ４４）１７５部に、レゾルシノールジグリシジルエーテルを３０部、２−エチル−４−メチルイミダゾールを６部加えて攪拌混合した。
これを５０μｍ厚みのＰＥＴフィルム（２５７ｍｍ×３６４ｍｍ）上にナイフコーター（康井精機製；ナイフコーターＳＮＣ−３００）を用いて塗布し、６０℃で３０分乾燥させ、溶媒を除去し、ＰＥＴフィルム上に本発明の硬化性樹脂組成物（３）を調整した。硬化性樹脂組成物（３）の厚みを測定したところ４７±２μｍであった。
【０１３０】
硬化性樹脂組成物▲３▼を用いて、実施例１と同様にして評価用サンプル▲３▼を得た。
評価用サンプル▲３▼を用いて、実施例１と同様にして熱サイクルテストを行ったところ、１０００サイクル後でも割れ、ふくれ、剥がれの不良は見られなかった。
また、実施例１と同様にして測定した硬化性樹脂組成物▲３▼の硬化後の誘電率は２．７であった。
【０１３１】
参考例１
樹脂溶液（Ａ６６）１７５部に、エチレングリコールジアクリレートを３０部、ジクミルパーオキサイドを５部加えて攪拌混合した。
これを５０μm厚みのＰＥＴフィルム（２５７ｍｍ×３６４ｍｍ）上にナイフコーター（康井精機製；ナイフコーターＳＮＣ−３００）を用いて塗布し、６０℃で３０分乾燥させ、溶媒を除去し、ＰＥＴフィルム上に本発明の硬化性樹脂組成物（４）を調整した。硬化性樹脂組成物（４）の厚みを測定したところ４７±２μmであった。
【０１３２】
硬化性樹脂組成物▲４▼を用いて、実施例１と同様にして評価用サンプル▲４▼を得た。
評価用サンプル▲４▼を用いて、実施例１と同様にして熱サイクルテストを行ったところ、１０００サイクル後でも割れ、ふくれ、剥がれの不良は見られなかった。
また、実施例１と同様にして測定した硬化性樹脂組成物▲４▼の硬化後の誘電率は２．９であった。
【０１３３】
参考例２
樹脂溶液（Ａ７７）１７５部に、エチレングリコールジアクリレートを３０部、ジクミルパーオキサイドを５部加えて攪拌混合した。
これを５０μm厚みのＰＥＴフィルム（２５７ｍｍ×３６４ｍｍ）上にナイフコーター（康井精機製；ナイフコーターＳＮＣ−３００）を用いて塗布し、６０℃で３０分乾燥させ、溶媒を除去し、ＰＥＴフィルム上に本発明の硬化性樹脂組成物（５）を調整した。硬化性樹脂組成物（５）の厚みを測定したところ４７±２μmであった。
【０１３４】
硬化性樹脂組成物▲５▼を用いて、実施例１と同様にして評価用サンプル▲５▼を得た。
この評価用サンプル▲５▼を用いて、実施例１と同様にして熱サイクルテストを行ったところ、１０００サイクル後でも割れ、ふくれ、剥がれの不良は見られなかった。
また、実施例１と同様にして測定した硬化性樹脂組成物▲５▼の硬化後の誘電率は２．９であった。
【０１３５】
比較例１
エピコート８２８（油化シェルエポキシ（株）製商品名；ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）１００部に８５部の４−メチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸を添加して撹拌混合し、ナイフコーター（康井精機製；ナイフコーターＳＮＣ−３００）を用いてＢＴ基板（三菱ガス化学工業（株）製、ＣＣＬ−８３０、１００ｍｍ×１００ｍｍ、裏表両面のそれぞれ半分の銅箔をエッチングにより除去したもの）上に６２±２μmの厚みで塗布した後、１８０℃で３時間加熱硬化させて比較評価用サンプル▲５▼を得た。
比較評価用サンプル▲５▼を用いて、実施例１と同様にして熱サイクルテストを行ったが５００サイクルにて１個／ｃｍ2の割合で割れが発生した。また、実施例１と同様にして測定した誘電率は３．６であった。
【０１３６】
比較例２
Ｍｗ１０４０のクレゾールノボラックエポキシ樹脂１００部に９５部の４−メチルシクロヘキサン−１，２−ジカルボン酸を添加して撹拌混合し、ナイフコーター（康井精機製；ナイフコーターＳＮＣ−３００）を用いてＢＴ基板（三菱ガス化学工業（株）製、ＣＣＬ−８３０、１００ｍｍ×１００ｍｍ、裏表両面のそれぞれ半分の銅箔をエッチングにより除去したもの）上に６２±２μmの厚みで塗布した後、１８０℃で３時間加熱硬化させて比較評価用サンプル▲６▼を得た。
この比較評価用サンプル▲６▼を用いて、実施例１と同様にして熱サイクルテストを行ったが７００サイクルにて１個／ｃｍ2の割合で割れが発生した。また、実施例１と同様にして測定した誘電率は３．５であった。
【０１３７】
【発明の効果】
本発明の硬化性樹脂組成物は、耐熱衝撃性及び誘電特性に極めて優れた絶縁体を生産し得る。
さらに、本発明の硬化性樹脂組成物は、接着性、耐熱性、耐溶剤性、低吸水性、電気絶縁性、耐薬品性及び加工性等に優れた絶縁体を形成することができる。従って、特に各種電気機器、電子部品若しくは半導体素子に使用される回路基板に用いるオーバーコート材料又は層間絶縁材料に最適である。
なお、本発明の硬化性樹脂組成物は、回路基板等の技術分野に限定されず、種々の分野で用いることができ、特に薄膜の形成に使用することができる極めて有用な材料である。