(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
伝送用ブレードの第１の表面部に配されプリント回路板に固定される固定端子部を複数個有する接地用コンタクトプレートと、前記伝送用ブレードの前記第１の表面部に向き合う第２の表面部に配され前記プリント回路板に固定される固定端子部をそれぞれ有し信号用伝送路を形成する一対の伝送用コンタクト端子を複数組含んでなる伝送用コンタクト端子群と、該プリント回路板に固定される固定端子部をそれぞれ有し、隣接する前記一対の伝送用コンタクト端子の相互間にそれぞれ配される複数の接地用コンタクト端子とを備え、
前記各接地用コンタクト端子は、前記接地用コンタクトプレートに形成される少なくとも１個の係止片が前記伝送用ブレードを介して嵌合されるスリットを少なくとも１個有することにより、該接地用コンタクト端子において発生するノイズ成分の周波数が、前記信号用伝送路に伝送される信号の周波数帯域外となることを特徴とするコンタクトユニット。
【請求項２】
前記接地用コンタクト端子におけるスリットは、拡大部と、拡大部に連なる縮小部とからなることを特徴とする請求項１記載のコンタクトユニット。
【請求項３】
前記接地用コンタクトプレートの係止片および前記接地用コンタクト端子におけるスリットが、均等間隔に一列に複数個、形成されることを特徴とする請求項１または請求項２記載のコンタクトユニット。
【請求項４】
伝送用ブレードの第１の表面部に配されプリント回路板に固定される固定端子部を複数個有する接地用コンタクトプレートと、前記伝送用ブレードの前記第１の表面部に向き合う第２の表面部に配され前記プリント回路板に固定される固定端子部をそれぞれ有し信号用伝送路を形成する一対の伝送用コンタクト端子を複数組含んでなる伝送用コンタクト端子群と、該第１のプリント回路板に固定される固定端子部をそれぞれ有し、隣接する前記一対の伝送用コンタクト端子の相互間にそれぞれ配される複数の接地用コンタクト端子とを含んでなるコンタクトユニットと、該コンタクトユニットを複数個収容するケーシングと、を備え、
前記コンタクトユニットにおける接地用コンタクト端子は、前記接地用コンタクトプレートに形成される少なくとも１個の係止片が前記伝送用ブレードを介して嵌合されるスリットを少なくとも１個有することにより、該接地用コンタクト端子において発生するノイズ成分の周波数が、前記信号用伝送路に伝送される信号の周波数帯域外となることを特徴とするプリント回路板用コネクタ。
【請求項５】
前記接地用コンタクト端子におけるスリットは、拡大部と、拡大部に連なる縮小部とからなることを特徴とする請求項４記載のプリント回路板用コネクタ。
【請求項６】
前記接地用コンタクトプレートの係止片および前記接地用コンタクト端子におけるスリットが、均等間隔に一列に複数個、形成されることを特徴とする請求項４または請求項５記載のプリント回路板用コネクタ。
【請求項７】
前記接地用コンタクトプレートの固定端子部は、前記接地用コンタクト端子および前記伝送用コンタクト端子群のすべての固定端子部の配列を覆うように形成されることを特徴とする請求項４乃至請求項６記載のプリント回路板用コネクタ。
【請求項８】
前記接地用コンタクトプレートの平坦面部に連結される突出片は、前記接地用コンタクト端子および前記伝送用コンタクト端子群のすべての固定端子部の配列を覆うように形成されることを特徴とする請求項４乃至請求項６記載のプリント回路板用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンタクトユニット、および、複数のコンタクトユニットを備えるプリント回路板用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
通信システムにおいて、データ伝送が例えば、３ＧＨｚ以上の高周波数帯域で行われる場合、差動伝送方式が採用されている。このような差動伝送方式が採用される伝送路において、例えば、プリント回路板としてのマザーボードとドーターボードとの間を電気的に接続するためのプリント回路板用コネクタが実用に供されている。このようなプリント回路板用コネクタにおいては、例えば、特許文献１にも示されるように、高速伝送用コネクタが提案されている。その高速伝送用コネクタにおいては、各ブレード型コンタクトユニットの一部を構成する伝送用ブレードの一方の表面において配列される複数ある一対の伝送用コンタクト端子の間に接地用コンタクト端子が配置される構成が提案されている。これにより、共通のコンタクトユニットにおける信号伝送路間のクロストークが防止される。また、特許文献１において、その伝送用ブレードの他方の表面に複数個配列される接地用コンタクトプレートが連結部と一体にシールド片を有する構成が、提案されている。これにより、隣接するコンタクトユニット相互間における信号路のクロストークが抑制されることとなる。
【０００３】
さらに、プリント回路板用コネクタにおいて、例えば、特許文献２にも示されるように、高速伝送性を向上させるべく、各伝送用ブレード（特許文献２においては、ブレードと呼称されている）において、伝送用ブレードの一方の表面に設けられる一枚のグランド板が、伝送用ブレードの他方の表面に配される各グランド端子に対応した複数のグランド片を所定の間隔で一列に有する構成が提案されている（特許文献２における図３を参照）。各グランド片の先端は、グランド端子の平坦面と弾性接触するようにプレス加工によりグランド板に一体に成形されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−７３４３６号公報
【特許文献２】特開２０１０−７３６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のようなプリント回路板用コネクタにおいて、コネクタの小型化およびコンタクト端子の高密度化の要請から伝送用ブレードにおける各コンタクト端子相互間の距離が小となるにつれて、上述の特許文献１に示されるような、一対の伝送用コンタクト端子と一対の伝送用コンタクト端子との間に接地用コンタクト端子が配置される構成において、その接地用コンタクト端子が細長くなる場合がある。このような場合、その接地用コンタクト端子がアンテナのように働き、接地用コンタクト端子の長さに応じた所定の波長を有するノイズ成分が隣接する伝送用コンタクト端子の信号ラインに輻射される場合がある。これにより、信号ラインにおいて所定の高周波数帯域の信号にそのノイズ成分が重畳することによって高速伝送特性が悪化する虞がある。
【０００６】
また、特許文献２に示されるように、伝送用ブレードにおける一枚のグランド板が各グランド端子に対応した複数のグランド片を所定の間隔で一列に有する構成においては、グランド片の先端をグランド端子の表面に弾性接触させるので所定の適正な接触力を得るためにグランド片の長さを縮小するにも限界がある。従って、例えば、コネクタの小型化の要請から接地用コンタクト端子の長さがより短くなるにつれて複数のグランド片を所定の間隔でグランド板に一列に設けることが困難となる場合がある。
【０００７】
以上の問題点を考慮し、本発明は、コンタクトユニット、および、複数のコンタクトユニットを備えるプリント回路板用コネクタであって、伝送ブレードにおける接地用コンタクト端子の長さに左右されることなく、高速伝送特性を向上させることができるプリント回路板用コネクタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上述の目的を達成するために、本発明に係るコンタクトユニットは、伝送用ブレードの第１の表面部に配されプリント回路板に固定される固定端子部を複数個有する接地用コンタクトプレートと、伝送用ブレードの第１の表面部に向き合う第２の表面部に配されプリント回路板に固定される固定端子部をそれぞれ有し信号用伝送路を形成する一対の伝送用コンタクト端子を複数組含んでなる伝送用コンタクト端子群と、プリント回路板に固定される固定端子部をそれぞれ有し、隣接する一対の伝送用コンタクト端子の相互間にそれぞれ配される複数の接地用コンタクト端子とを備え、各接地用コンタクト端子は、接地用コンタクトプレートに形成される少なくとも１個の係止片が伝送用ブレードを介して嵌合されるスリットを少なくとも１個有することにより、接地用コンタクト端子において発生するノイズ成分の周波数が、信号用伝送路に伝送される信号の周波数帯域外となることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係るプリント回路板用コネクタは、伝送用ブレードの第１の表面部に配されプリント回路板に固定される固定端子部を複数個有する接地用コンタクトプレートと、伝送用ブレードの第１の表面部に向き合う第２の表面部に配されプリント回路板に固定される固定端子部をそれぞれ有し信号用伝送路を形成する一対の伝送用コンタクト端子を複数組含んでなる伝送用コンタクト端子群と、第１のプリント回路板に固定される固定端子部をそれぞれ有し、隣接する一対の伝送用コンタクト端子の相互間にそれぞれ配される複数の接地用コンタクト端子とを含んでなるコンタクトユニットと、コンタクトユニットを複数個収容するケーシングと、を備え、コンタクトユニットにおける接地用コンタクト端子は、接地用コンタクトプレートに形成される少なくとも１個の係止片が伝送用ブレードを介して嵌合されるスリットを少なくとも１個有することにより、接地用コンタクト端子において発生するノイズ成分の周波数が、信号用伝送路に伝送される信号の周波数帯域外となることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るコンタクトユニット、および、それを備えるプリント回路板用コネクタによれば、各接地用コンタクト端子は、接地用コンタクトプレートに形成される少なくとも１個の係止片が伝送用ブレードを介して嵌合されるスリットを少なくとも１個有することにより、接地用コンタクト端子において発生するノイズ成分の周波数が、信号用伝送路に伝送される信号の周波数帯域外となるので接地用コンタクト端子が仮にアンテナとして機能してもノイズ成分が信号の使用周波数帯域に侵入する虞がないので伝送ブレードにおける接地用コンタクト端子の長さに左右されることなく、高速伝送特性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に係るプリント回路板用コネクタの一例に用いられるプラグコネクタのブレード型コンタクトユニットの外観を示す斜視図である。
【図２】本発明に係るプリント回路板用コネクタの一例の構成をプリント回路板とともに概略的に示す斜視図である。
【図３】図１に示される例におけるコンタクトユニットの一方の表面部から見た立面図である。
【図４】図１に示される例におけるコンタクトユニットの他方の表面部から見た立面図である。
【図５】図１に示される例において拡大して示す下面図である。
【図６】図３における一部を部分的に拡大して示す立面図である。
【図７】図１における一部を部分的に拡大して示す斜視図である。
【図８】（Ａ）は、図１に示される例において用いられる複数の伝送用コンタクト端子を示す斜視図であり、（Ｂ）は、図１に示される例において用いられる複数の接地用コンタクト端子を示す斜視図である。
【図９】図１に示される例において用いられる接地用コンタクトプレートを示す斜視図である。
【図１０】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、伝送用コンタクト端子、接地用コンタクト端子を伝送用ブレードに組み付ける作業の説明に供される図である。
【図１１】（Ａ）および（Ｂ）は、それぞれ、接地用コンタクトプレートを伝送用ブレードに組み付ける作業の説明に供される図である。
【図１２】図１に示されるコンタクトユニットをプラグコネクタのケーシングに組み付ける作業の説明に供される斜視図である。
【図１３】本発明に係るプリント回路板用コネクタの一例に用いられるレセプタクルコネクタのブレード型コンタクトユニットの外観を示す斜視図である。
【図１４】図１３に示されるコンタクトユニットにおける立面図である。
【図１５】図１３におけるＡ部を拡大して示す部分拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図２において、本発明に係るプリント回路板用コネクタの一例としてのプリント回路板用コネクタは、所定のプリント回路板１２に固定されるプラグコネクタ１０と、所定のプリント回路板１６に固定されるレセプタクルコネクタ１４と、を含む、所謂、ボードツーボードコネクタとされる。プリント回路板（例えば、ＪＩＳ記号：ＪＩＳ  Ｃ  ５６０３）１２および１６は、それぞれ、例えば、集積回路および多数の電子部品等が実装されることによりプリント回路を形成している。
【００１３】
このプリント回路板用コネクタは、例えば、１０ＧＨｚ〜１４ＧＨｚ範囲の周波数帯域でプリント配線基板相互間において高速信号伝送を行うものとされる。なお、図２は、プラグコネクタ１０がレセプタクルコネクタ１４に対し接続されている状態を示す。
【００１４】
また、そのプリント回路板用コネクタは、後述するように、シングルエンド方式、あるいは、ディファレンシャル方式の伝送方式に選択的に適用し得るものとされる。
【００１５】
プラグコネクタ１０は、図２において二点鎖線で示されるように、レセプタクルコネクタ１４に対し着脱可能とされる構成を備えている。プラグコネクタ１０は、後述する各ブレード型コンタクトユニット１８Ｂｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を着脱可能に収容する複数のスリット１０Ｓｉ（ｉ＝１〜ｎ，ｎは正の整数）を有するケーシング１０Ｃを備えて構成される。スリット１０Ｓｉは、図２に示される直交座標系におけるＸ座標軸、即ち、ケーシング１０Ｃの長辺に沿って所定の間隔で互いに略平行に配列されている。各スリット１０Ｓｉ相互間は、図１４に示されるように、隔壁１０Ｗｉにより区切られている。
【００１６】
樹脂材料、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）のうちのいずれかで成形されるケーシング１０Ｃは、プリント回路板１２における導体パターンが形成される表面に対し略平行な底面部を有している。ケーシング１０Ｃの底面部には、図１４に示されるように、コンタクトユニット１８Ｂｉが収容される上述の各スリット１０Ｓｉに連通する開口部が、所定の間隔で開口されている。
【００１７】
各開口端部には、それぞれ、各ブレード型コンタクトユニット１８Ｂｉの伝送用ブレード２６の嵌合部２６ＳＨ（図１参照）が着脱可能に嵌め合わされる。ケーシング１０Ｃの底面部には、各ブレード型コンタクトユニット１８Ｂｉの固定端子部が露出している。
【００１８】
図１に拡大されて示されるように、本発明に係るプリント回路板用コネクタの一例に用いられる一枚のコンタクトユニット１８Ｂｉは、１枚の接地用コンタクトプレート２８ＧＡ（図５参照）、および、４本の接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉ（ｉ＝１〜４）（図１および図３参照）と、信号またはデータを伝送する複数本、例えば、各５本の伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉおよび２８Ｓｂｉ（ｉ＝１〜５）と、これらの接地用コンタクトプレート２８ＧＡ、接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉ、および、伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉおよび２８Ｓｂｉを各面にそれぞれ、支持する１枚の伝送用ブレード２６と、を含んで構成される。
【００１９】
厚さ約１ｍｍ程度の薄板状の伝送用ブレード２６は、樹脂材料、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）のうちのいずれかで成形され、その下端部の両端に上述のスリット１０Ｓｉの開口端部に嵌合される嵌合部２６ＳＨを有している。伝送用ブレード２６における第１の表面部２６Ａの下部には、図５に拡大されて示されるように、接地用コンタクトプレート２８ＧＡが、圧入される溝２６ＤＥが部分的に形成されている。伝送用ブレード２６の第２の表面部２６Ｂにおける上部の所定位置には、図１および図６に示されるように、接地用コンタクトプレート２８ＧＡの複数個の爪部が、それぞれ、係合される窪み２６Ｒが形成されている（図６参照）。
【００２０】
また、伝送用ブレード２６における第１の表面部２６Ａに相対向する第２の表面部２６Ｂには、図６に拡大されて示されるように、接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉ、および、伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉおよび２８Ｓｂｉがそれぞれ、圧入される比較的浅い溝が形成されている。
【００２１】
伝送用ブレード２６における上述の第２の表面部２６Ｂには、図１および図３において、左端から順次、銅合金材料、例えば、ベリリウム銅、リン青銅合金材料等で薄板状に作られている一対の伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉおよび２８Ｓｂｉ、第１番目の接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉ、一対の伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉおよび２８Ｓｂｉ、第２番目の接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉ、一対の伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉおよび２８Ｓｂｉ、第３番目の接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉ、一対の伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉおよび２８Ｓｂｉ、第４番目の接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉ、および、一対の伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉおよび２８Ｓｂｉが配列されている。
【００２２】
これにより、複数組ある一対の伝送用コンタクト端子の間に接地用コンタクト端子が配置されているので隣接する一対の信号伝送路間におけるクロストークが、抑制される。
【００２３】
一対の伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉおよび２８Ｓｂｉは、それぞれ、図８（Ａ）に示されるように、上端部に形成される接点部２８Ｃと、下端部に形成される固定端子部２８ＳＢと、接点部２８Ｃと固定端子部２８ＳＢとを連結する連結部２８ＳＬとを含んで構成されている。
【００２４】
接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉは、図８（Ｂ）に示されるように、上端部に形成される接点部２８ＧＣと、最下端部に形成される固定端子部２８ＧＢと、接点部２８ＧＣと固定端子部２８ＧＢとを連結する連結部２８ＧＢＬとを含んで構成されている。
【００２５】
プラグコネクタ１０が後述するレセプタクルコネクタ１４と接続される場合、一対の伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉおよび２８Ｓｂｉの接点部２８Ｃは、それぞれ、レセプタクルコネクタ１４のコンタクトユニット３８Ｂｉの伝送用コンタクト端子４８Ｓａｉ，４８Ｓｂｉの各接点部２８Ｃと接触する。また、接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉの接点部２８ＧＣは、コンタクトユニット３８Ｂｉの接地用コンタクト端子４８Ｇｂｉの接点部と接触する。
【００２６】
一対の伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉおよび２８Ｓｂｉの固定端子部２８ＳＢ、および、接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉの固定端子部２８ＧＢは、それぞれ、半田付け等のろう付けによって固定され、プリント回路板１２に表面実装されることにより、一対の伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉおよび２８Ｓｂｉ、および、接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉが、それぞれ、プリント回路板１２の回路配線と電気的に接続される。なお、固定端子部２８ＳＢおよび固定端子部２８ＧＢ、あるいは、後述する固定端子部２８ｇａ〜２８ｇｅは、斯かる例に限られることなく、例えば、特許文献１にも示されるように、固定端子部にかしめられる半田端子を介してプリント回路板１２に表面実装されてもよい。
【００２７】
また、固定端子部２８ＳＢおよび固定端子部２８ＧＢは、スルーホールがプリント回路板１２の回路配線に形成される場合、リード形状またはプレスフィット形状とされる固定端子部により、スルーホール実装されてもよい。
【００２８】
接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉの連結部２８ＧＢＬは、５個のスリット２８ｇｈを所定の距離Ｌａの均等間隔で一列に有している。各スリット２８ｇｈには、後述する接地用コンタクトプレート２８ＧＡの各係止片２８ｇｐｉが嵌合される。各スリット２８ｇｈは、図７に拡大されて示されるように、拡大部２８ｇａｋと、拡大部２８ｇａｋに連なる縮小部２８ｇａｊとから構成されている。距離Ｌａは、スリット２８ｇｈの中心位置と隣接するスリット２８ｇｈの中心位置との間隔の値である。
【００２９】
スリット２８ｇｈの距離Ｌａ（＝電磁波の波長λ（ｍ））は、周波数（ｆ（ＭＨｚ））および波長短縮率（Ｋ＝１／√ε）（％）により表される次式（１）に従い設定される。但し、εは、比誘電率である。Ｋは、例えば、５０％から８０％までの範囲である。
Ｌａ＝３００÷ｆ×Ｋ    …（１）
【００３０】
例えば、伝送信号の周波数が、１０ＧＨｚの場合、接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉにおいて発生するであろうノイズ成分の周波数を、１４ＧＨｚを越える１５ＧＨｚに設定するとき、距離Ｌａは、約０．０３Ｋ（ｍ）となるので距離Ｌａは、約０．０３Ｋよりも小なる値に設定される。従って、スリット２８ｇｈの個数は、連結部２８ＧＢＬの長さおよび距離Ｌａに基づいて設定されることとなる。
【００３１】
このように伝送信号の周波数に応じて後述する係止片２８ｇｐｉが嵌合されるスリット２８ｇｈおよび係止片２８ｇｐｉの相互間隔を上述の式（１）により算出された距離Ｌａよりも狭い相互間隔で設定することにより、接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉにおいて発生するであろうノイズ成分の周波数が、伝送信号の周波数よりも高くなり、その結果、そのノイズ成分が伝送信号に重畳することを回避できる。また、相互間隔の距離Ｌａを均等間隔にすることにより、相互間距離の寸法管理が簡易となるので係止片２８ｇｐｉの成形が容易となる。さらに、相互間隔の距離Ｌａを均等間隔にすることにより、接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉにおいて発生するノイズ成分の周波数を所定の周波数近傍に集中させることができる。その結果、ノイズ成分の伝送信号への重畳をさらに安定して回避できる。
【００３２】
なお、接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉにおいて発生するであろうノイズ成分の周波数が、伝送信号の周波数よりも高くなる設定である場合、各スリット２８ｇｈ相互間の距離Ｌａは、均等間隔で設定されなくてもよい。
【００３３】
従って、接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉの長さに左右されることなく、接地用コンタクト端子に発生するであろうノイズ成分が信号ラインに伝送される信号に重畳することを回避するようにそのスリットの相互間距離を設定することが可能である。
【００３４】
接地用コンタクトプレート２８ＧＡは、伝送用ブレード２６において第１の表面部２６Ａに固定されている。接地用コンタクトプレート２８ＧＡは、銅合金材料、例えば、ベリリウム銅、または、リン青銅合金材料で薄板状に作られている。接地用コンタクトプレート２８ＧＡは、一方の端部に形成される接点部と、他方の端部に屈曲部を有する固定端子部２８ｇａ、２８ｇｂ、２８ｇｃ、２８ｇｄ、および、２８ｇｅと、隣接する固定端子部２８ｇａ，２８ｇｂ、２８ｇｃ、２８ｇｄ、および、２８ｇｅを互いに連結するとともに、接点部と固定端子部２８ｇａ〜２８ｇｅとを連結する平坦面部２８ＧＡＰとを含んで構成されている。
【００３５】
接点部の先端は、伝送用ブレード２６の先端部に倣って円弧状に折り曲げられている。
接点部の先端には、複数の爪部が互いに離隔して設けられている。各爪部は、伝送用ブレード２６の第２の表面部２６Ｂの上端部に各爪部に対応して形成される窪み２６Ｒと係合するように円弧状に折り曲げられ形成されている。図６に拡大されて示されるように、爪部が伝送用ブレード２６の窪み２６Ｒに係合することにより、接地用コンタクトプレート２８ＧＡを伝送用ブレード２６に圧入固定する際、接地用コンタクトプレート２８ＧＡの伝送用ブレード２６に対する位置決め手段として爪部が利用され得る。また、爪部が伝送用ブレード２６の窪み２６Ｒに係合することにより、接地用コンタクトプレート２８ＧＡが、伝送用ブレード２６の第１の表面部２６Ａから離間することを防ぐことができる。
【００３６】
固定端子部２８ｇａ、２８ｇｂ、２８ｇｃ、２８ｇｄ、および、２８ｇｅは、それぞれ、所定の間隔をもって伝送用ブレード２６の短辺に沿って一列に形成されている。図９に示されるように、固定端子部２８ｇａ〜２８ｇｅの屈曲部は、それぞれ、半田付け等のろう付けにより固定されるプリント回路板１２に表面実装され、プリント回路板１２の回路配線と電気的に接続される。また、スルーホールがプリント回路板１２の回路配線に形成される場合、リード形状またはプレスフィット形状の固定端子部をスルーホール実装してもよい。
【００３７】
平坦面部２８ＧＡＰは、所定の間隔で縦横に複数の係止片２８ｇｐｉ（ｉ＝１〜２０）を有している。係止片２８ｇｐｉは、上述の接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉの本数に対応して４列形成されている。隣接する各列の離隔距離Ｌｃは、隣接する接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉの中心軸線の相互間隔に対応して設定されている。また、各列における係止片２８ｇｐｉの離隔距離Ｌｂは、接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉのスリット２８ｇｈ中央部の相互間の距離Ｌａに対応して設定されている。
【００３８】
各係止片２８ｇｐｉは、プレス加工により伝送用ブレード２６において第１の表面部２６Ａに向けて第２の表面部２６Ｂに対し直交するように折り曲げられている。各係止片２８ｇｐｉの周囲には、開口部２８ｇｃｉ（ｉ＝１〜２０）がそれぞれ、形成されている。各係止片２８ｇｐｉの先端は、伝送用ブレード２６において各係止片２８ｇｐｉに対応して形成されるスリット２６ｄｉ（ｉ＝１〜２０）（図１１（Ｂ）参照）を通じて各接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉのスリット２８ｇｈにおける縮小部２８ｇａｊに嵌合される。
【００３９】
上述の１枚のコンタクトユニット１８Ｂｉの組立ては、伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉ、２８Ｓｂｉ、接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉおよび接地用コンタクトプレート２８Ｇａを使って以下の手順で行う。先ず、図１０（Ａ）および（Ｂ）に示されるように、伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉ，２８Ｓｂｉ，接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉが、それぞれ、伝送用ブレード２６の第２の表面部２６Ｂに形成される各溝に圧入される。次に、図１１に示されるように、接地用コンタクトプレート２８ＧＡが、伝送用ブレード２６の第１の表面部２６Ａに配置される。その際、接地用コンタクトプレート２８ＧＡの各係止片２８ｇｐｉの先端は、伝送用ブレード２６において形成されるスリット２６ｄｉを通じて突出し各接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉのスリット２８ｇｈにおける拡大部２８ｇａｋに位置している。
【００４０】
そして、接地用コンタクトプレート２８ＧＡを伝送用ブレード２６に対し固定端子部側に向けて摺動させることにより、接地用コンタクトプレート２８ＧＡが第１の表面部２６Ａに固定される。従って、コンタクトユニット１８Ｂｉの組立が完了する。その後、完成した各コンタクトユニット１８Ｂｉは、図１２に示されるように、ケーシング１０Ｃの開口部を通じて各スリット１０Ｓｉに挿入される。
【００４１】
その際、接地用コンタクトプレート２８ＧＡの各係止片２８ｇｐｉの先端が、接地用コンタクトプレート２８ＧＡの摺動により、各接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉのスリット２８ｇｈにおける拡大部２８ｇａｋから縮小部２８ｇａｊに移動し、係止片２８ｇｐｉの先端が縮小部２８ｇａｊに嵌合する。係止片２８ｇｐｉにおいて嵌合される部分は、縮小部２８ｇａｊに摺接しワイピングされるので仮に係止片２８ｇｐｉにおいて嵌合される部分に酸化被膜、異物が付着していたとしても、それが除去される。よって、係止片２８ｇｐｉと接地用コンタクト端子２８Ｇｐｉとが、確実にかつ安定的に導通される。また、接地用コンタクトプレート２８ＧＡにおける固定端子部２８ｇａ、２８ｇｂ、２８ｇｃ、２８ｇｄ、および、２８ｇｅが、伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉ，２８Ｓｂｉの固定端子部２８ＳＢを覆うように配置されている。接地用コンタクトプレート２８ＧＡの固定端子部２８ｇａ〜２８ｇｅが、伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉ、２８Ｓｂｉの固定端子部２８ＳＢを覆っているのでケーシング１０Ｃの各スリット１０Ｓｉに挿入されたコンタクトユニット１８Ｂｉ相互間のクロストークを低減できる。
【００４２】
伝送用ブレード２６の第２の表面部２６Ｂにおける伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉおよび２８Ｓｂｉの固定端子部２８ＳＢは、図５に示されるＹ座標軸に沿って延びる同一の列に所定の間隔で配列される。また、伝送用ブレード２６の第１の表面部２６Ａにおける接地用コンタクトプレート２８ＧＡの固定端子部２８ｇａ〜２８ｇｅ、および、接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉの固定端子部２８ＧＢが、図５に示されるＹ座標軸に沿って延びる同一の列に所定の間隔で配列されることとなる。
【００４３】
その際、伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉおよび２８Ｓｂｉの固定端子部２８ＳＢの列は、接地用コンタクトプレート２８ＧＡの固定端子部２８ｇａ〜２８ｇｅの列と略平行に形成される。また、一組の伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉおよび２８Ｓｂｉの固定端子部２８ＳＢ相互間に対応する位置に、接地用コンタクトプレート２８ＧＡの固定端子部２８ｇａ〜２８ｇｅが配置される。さらに、隣接する一組の伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉおよび２８Ｓｂｉと他の一組の伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉおよび２８Ｓｂｉとの間に配置される接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉの固定端子部２８ＧＢは、接地用コンタクトプレート２８ＧＡの固定端子部２８ｇａ〜２８ｇｅの列に均等に配置されることとなる。即ち、接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉの固定端子部２８ＧＢが、接地用コンタクトプレート２８ＧＡの固定端子部２８ｇａ〜２８ｇｅの相互間に配置されることとなる。
【００４４】
なお、図１において、代表的に、４本の接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉが配置されているが、斯かる例に限られることなく、接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉの個数は、プリント回路板１２の導体パターンに応じて適宜、設定されてもよい。プリント回路板１２における導体パターンは、シングルエンド方式、あるいは、ディファレンシャル方式の伝送方式のシステムに対し選択的に使用可能とされる。
【００４５】
一方、レセプタクルコネクタ１４は、樹脂材料、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）のうちのいずれかで成形されるケーシング（不図示）の一方の端部に、後述のコンタクトユニット３８Ｂｉに対応して貫通するスリットをケーシングの内側に有している。スリットの内寸は、コンタクトユニット３８Ｂｉの厚みよりも若干大に設定されている。隣接する上述のスリット相互間は、仕切壁により、仕切られている。
【００４６】
また、そのケーシングの複数のスリット内には、それぞれ、図１３に示されるコンタクトユニット３８Ｂｉが収容されている。
【００４７】
各スリットの一方の開口端は、レセプタクルコネクタ１４におけるプリント回路板１６に固定される端面に開口している。各スリットの一方の開口端には、後述する複数の固定端子部がそれぞれ、露出している。
【００４８】
レセプタクル用コンタクトユニット３８Ｂｉは、上述のプラグコネクタ１０の各コンタクトユニット１８Ｂｉにおける伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉ，２８Ｓｂｉ、接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉ、接地用コンタクトプレート２８ＧＡに電気的に接続される。
【００４９】
レセプタクル用コンタクトユニット３８Ｂｉは、図１３および図１４に拡大されて示されるように、１枚の接地用コンタクトプレート４８ＧＡ、および、４本の接地用コンタクト端子４８Ｇｂｉ（ｉ＝１〜４）と、信号またはデータを伝送する例えば、５組の伝送用コンタクト端子４８Ｓａｉおよび４８Ｓｂｉ（ｉ＝１〜５）と、を第１の表面部４６Ａおよび第２の表面部４６Ｂにそれぞれ、支持する１枚の伝送用ブレード４６とを含んで構成される。
【００５０】
なお、図１３および図１４においては、代表的に、１組のレセプタクル用コンタクトユニット３８Ｂｉを示す。
【００５１】
レセプタクル用コンタクトユニット３８Ｂｉにおける伝送用コンタクト端子４８Ｓａｉおよび４８Ｓｂｉ、接地用コンタクトプレート４８ＧＡ、接地用コンタクト端子４８Ｇｂｉは、それぞれ、プラグコネクタ１０のコンタクトユニット１８Ｂｉにおける伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉ、２８Ｓｂｉ，接地用コンタクトプレート２８ＧＡ、および、接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉの配列に対応して配置されている。
【００５２】
即ち、プラグコネクタ１０のコンタクトユニット１８Ｂｉが、後述する伝送用コンタクト端子４８Ｓａｉ、４８Ｓｂｉ、および、接地用コンタクト端子４８Ｇｂｉの接点部と、接地用コンタクトプレート４８ＧＡの上部に一列に複数対で配される接続端子４８ｇｔとによって、その弾性力に基づく所定の圧力で挟持される。
【００５３】
これにより、伝送用コンタクト端子４８Ｓａｉおよび４８Ｓｂｉは、プラグコネクタ１０のコンタクトユニット１８Ｂｉにおける伝送用コンタクト端子２８Ｓａｉ，２８Ｓｂｉに接続される。また、接地用コンタクトプレート４８ＧＡ、接地用コンタクト端子４８Ｇｂｉは、コンタクトユニット１８Ｂｉにおける接地用コンタクトプレート２８ＧＡ、および、接地用コンタクト端子２８Ｇｂｉに接続される。
【００５４】
厚さ約１ｍｍ程度の薄板状の伝送用ブレード４６は、樹脂材料、例えば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）、ポリエーテルイミド（ＰＥＩ）、ポリエーテルサルフォン（ＰＥＳ）のうちのいずれかで成形され、その下端部の両端に上述のケーシングのスリットの開口端部に嵌合される嵌合部４６ＳＨを有している。伝送用ブレード４６における第１の表面部４６Ａの下部には、一枚の接地用コンタクトプレート４８ＧＡが、それぞれ、圧入される溝４６ＤＥ（図１３参照）が形成されている。第１の表面部４６Ａの上部における所定位置には、後述する接地用コンタクトプレート４８ＧＡの各圧入溝にそれぞれ、圧入される位置決め部材が形成されている。上述の各圧入溝は、接地用コンタクトプレート４８ＧＡの上部において、隣接する一対の接続端子４８ｇｔ相互間に形成される。このように接地用コンタクトプレート４８ＧＡは、伝送用ブレード４６の第１の表面部４６Ａの上部および下部の２箇所で固定される。従って、その２箇所により、接地用コンタクトプレート４８ＧＡが伝送用ブレード４６の第１の表面部４６Ａから離間することが、防止される。
【００５５】
また、伝送用ブレード４６における第２の表面部４６Ｂの端部には、図１４に示されるように、インサート成形時、同時に鋳込まれた接地用コンタクト端子４８Ｇｂｉ、および、伝送用コンタクト端子４８Ｓａｉおよび４８Ｓｂｉの上部に形成される接点部が突出している。図１４において、左端から順次、銅合金材料、例えば、ベリリウム銅、または、リン青銅合金材料等で薄板状に作られている一対の伝送用コンタクト端子４８Ｓａｉおよび４８Ｓｂｉ、第１番目の接地用コンタクト端子４８Ｇｂｉ、一対の伝送用コンタクト端子４８Ｓａｉおよび４８Ｓｂｉ、第２番目の接地用コンタクト端子４８Ｇｂｉ、一対の伝送用コンタクト端子４８Ｓａｉおよび４８Ｓｂｉ、第３番目の接地用コンタクト端子４８Ｇｂｉ、一対の伝送用コンタクト端子４８Ｓａｉおよび４８Ｓｂｉ、第４番目の接地用コンタクト端子４８Ｇｂｉ、および、一対の伝送用コンタクト端子４８Ｓａｉおよび４８Ｓｂｉが配列されている。
【００５６】
一対の伝送用コンタクト端子４８Ｓａｉおよび４８Ｓｂｉは、それぞれ、上部に形成され弾性を有する接点部４８ＳＣと、下端部に形成される固定端子部４２Ｂｉと、接点部４８ＳＣと固定端子部４２Ｂｉとを連結する連結部（不図示）とを含んで構成されている。
【００５７】
この連結部は、上述の連結部２８ＳＬと略同一の形状を有する。また、接地用コンタクト端子４８Ｇｂｉは、図１４に示されるように、上部に形成され弾性を有する接点部４８ＧＣと、下端部に形成される固定端子部４８ＧＦと、接点部４８ＧＣと固定端子部４８ＧＦとを連結する連結部（不図示）とを含んで構成されている。この連結部は、上述の連結部２８ＧＢＬと略同一の形状を有する。固定端子部４２Ｂｉおよび固定端子部４８ＧＦは、それぞれ、半田付け等のろう付けにより固定されプリント回路板１６に表面実装されることにより、プリント回路板１６の回路配線と電気的に接続される。また、スルーホールがプリント回路板１６の回路配線に形成される場合、リード形状またはプレスフィット形状の固定端子部をスルーホール実装してもよい。
【００５８】
接地用コンタクトプレート４８ＧＡは、図１３に示されるように、伝送用ブレード４６における第１の表面部４６Ａに固定されている。接地用コンタクトプレート４８ＧＡは、銅合金材料、例えば、ベリリウム銅またはリン青銅合金材料で薄板状に作られている。
【００５９】
接地用コンタクトプレート４８ＧＡは、伝送用ブレード４６の上端部から上方に向けて突出し弾性を有する複数対の接続端子４８ｇｔと、プリント回路板１６の表面に対し直交するように突出する突出片４８ＧＴと、突出片４８ＧＴと複数の接続端子４８ｇｔとを連結する平坦面部４８ＧＡＰとを含んで構成される。
【００６０】
各接続端子４８ｇｔの先端部は、円弧状に折り曲げられている接点部４８ｇｔｃを有している。上述のプラグコネクタ１０がレセプタクルコネクタ１４と接続される場合、複数対の接続端子４８ｇｔは、コンタクトユニット１８Ｂｉの接地用コンタクトプレート２８ＧＡの接点部と接触する。突出片４８ＧＴは、伝送用コンタクト端子４８Ｓａｉ，４８ｂｉのすべての固定端子部４２Ｂｉの配列を覆うように平坦面部４８ＧＡＰに連なっている。このように突出片４８ＧＴが、伝送用コンタクト端子４８Ｓａｉ、４８Ｓｂｉの固定端子部４２Ｂｉを覆うように配されるのでケーシングの各スリットに挿入されたコンタクトユニット３８Ｂｉ相互間のクロストークを低減できる。
【００６１】
上述の平坦面部４８ＧＡＰは、所定の間隔で縦横に複数の係止片４８ｇｐｉ（ｉ＝１〜２０）を有している。係止片４８ｇｐｉは、上述の４本の接地用コンタクト端子４８Ｇｂｉに対応して４列形成されている。隣接する各列の離隔距離Ｌｃは、隣接する接地用コンタクト端子４８Ｇｂｉの中心軸線の相互間隔に対応して設定されている。また、各列における係止片４８ｇｐｉの離隔距離Ｌｂは、接地用コンタクト端子４８Ｇｂｉのスリット４８ｇｈ中央部の相互間の距離に対応して均等に設定されている。なお、距離Ｌｃおよび距離Ｌｂは、上述の接地用コンタクトプレート２８ＧＡにおける係止片２８ｇｐｉの離隔距離ＬｃおよびＬｂと同一の値に設定されている。
【００６２】
各係止片４８ｇｐｉは、図１５に部分的に拡大されて示されるように、プレス加工により伝送用ブレード４６において第１の表面部４６Ａに向けて表面に対し直交するように折り曲げられている。各係止片４８ｇｐｉの周囲には、開口部４８ｇｃｉ（ｉ＝１〜２０）がそれぞれ、形成されている。各係止片４８ｇｐｉの先端は、伝送用ブレード４６において各係止片４８ｇｐｉに対応して形成されるスリット４６ｄｉ（ｉ＝１〜２０）（図１５参照）を通じて突出し各接地用コンタクト端子４８Ｇｂｉのスリット４８ｇｈにおける拡大部４８ｇｐｋに配置される。そして、接地用コンタクトプレート４８ＧＡがさらなる上方への摺動後、圧入されることにより、各係止片４８ｇｐｉの先端は、各接地用コンタクト端子４８Ｇｂｉのスリット４８ｇｈにおける縮小部４８ｇａｊに嵌合される。
【００６３】
これにより、係止片４８ｇｐｉが縮小部４８ｇａｊに対し摺接しワイピングされるので嵌合された部分の酸化皮膜が除去され安定した電気的接続が確実に得られる。
【００６４】
上述の伝送用ブレード４６の固定端子部４２Ｂｉが固定されるプリント回路板１６における導体パターンは、プリント回路板１２における導体パターンと同様に、シングルエンド方式、あるいは、ディファレンシャル方式の伝送方式に選択的に使用可能とされる。プリント回路板１６の導体パターンは、上述のプリント回路板１２の導体パターンと類似した構成とされる。
【００６５】
なお、上述の例においては、プラグコネクタ１０のコンタクトユニット１８Ｂｉにおける接地用コンタクトプレート２８ＧＡの係止片２８ｇｐｉの個数および相互間隔が、レセプタクル用コンタクトユニット３８Ｂｉにおける接地用コンタクトプレート４８ＧＡの係止片４８ｇｐｉの個数および相互間隔と互いに一致しているが、斯かる例に限られることなく、例えば、コンタクトユニット１８Ｂｉにおけるコンタクトプレート２８ＧＡの係止片２８ｇｐｉの個数および相互間隔が、コンタクトユニット３８Ｂｉにおける接地用コンタクトプレート４８ＧＡの係止片４８ｇｐｉの個数および相互間隔とが異なっていても良い。
【符号の説明】
【００６６】
１０    プラグコネクタ
１２，１６    プリント回路板
１４    レセプタクルコネクタ
１８Ｂｉ，３８Ｂｉ    コンタクトユニット
２６，４６    伝送用ブレード
２６ｄｉ，４６ｄｉ    スリット
２８Ｓａｉ，２８Ｓｂｉ，４８Ｓａｉ，４８Ｓｂｉ    伝送用コンタクト端子
２８Ｇｂｉ，４８Ｇｂｉ    接地用コンタクト端子
２８ＧＡ，４８ＧＡ    接地用コンタクトプレート
２８ｇｐｉ，４８ｇｐｉ    係止片
２８ｇｈ，４８ｇｈ    スリット
【図１】
0005640912.tif 000002
【図２】
0005640912.tif 000003
【図３】
0005640912.tif 000004
【図４】
0005640912.tif 000005
【図５】
0005640912.tif 000006
【図６】
0005640912.tif 000007
【図７】
0005640912.tif 000008
【図８】
0005640912.tif 000009
【図９】
0005640912.tif 000010
【図１０】
0005640912.tif 000011
【図１１】
0005640912.tif 000012
【図１２】
0005640912.tif 000013
【図１３】
0005640912.tif 000014
【図１４】
0005640912.tif 000015
【図１５】
0005640912.tif 000016