(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対の弾性片を有し、該両弾性片に電気部品の端子を両側から挟持するようにして接触する接触部を有するコンタクトピンにおいて、
前記両接触部の少なくとも一方には、側方から見て、前記電気部品の端子に当接する先端が尖った略山形の突形状に形成されると共に、
前記突形状の接触部は、上方から見て、中央部が凹んだ略Ｖ字状に形成され、
前記略山形の突形状の先端で形成される左右の稜線が、前記コンタクトピンの上端縁より下側に位置し、前記端子に接触するように構成され、
一枚の板材が、前記両弾性片を連結部にて連結された状態に打抜き加工され、該両弾性片が対向するように曲げ加工されると共に、
前記一方の弾性片から延長された係止片が前記他方の弾性片の被係止部に係止されて、前記両弾性片、前記連結部及び前記係止片にて環状に連続していることを特徴とするコンタクトピン。
【請求項２】
一対の弾性片を有し、該両弾性片に前記電気部品の端子を両側から挟持するようにして接触する接触部を有するコンタクトピンであって、
前記両弾性片の少なくとも一方には、隣接して配設される他のコンタクトピンの弾性変形する他方の弾性片が接触するのを回避する逃げ開口が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコンタクトピン。
【請求項３】
一対の弾性片を有し、該両弾性片に前記電気部品の端子を両側から挟持するようにして接触する接触部が形成されたコンタクトピンであって、
前記両弾性片の少なくとも一方には、隣接して配設される他のコンタクトピンの弾性変形する他方の弾性片が接触するのを回避する逃げ凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のコンタクトピン。
【請求項４】
ＩＣパッケージを収容するソケット本体に、請求項１乃至３の何れか一つに記載のコンタクトピンを配設し、該コンタクトピンを弾性変形させる移動板が設けられ、更に、該移動板を移動させる操作部材が前記ソケット本体に上下動自在に配設されたことを特徴とするＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品の端子に離接されるコンタクトピン、及びこのコンタクトピンが配設されたＩＣソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来からこの種のコンタクトピンとしては、例えば「電気部品」であるＩＣパッケージを収容するＩＣソケットに配設されたものがある。
【０００３】
このＩＣパッケージとしては、例えばＰＧＡ（Pin Grid Array）と称されるタイプのものがあり、これは方形のパッケージ本体の下面に端子としての多数のピン状端子が突設されている。
【０００４】
一方、ＩＣソケットは、バーンインボード等の基板上に取り付けられて配設されるようになっており、そのＩＣパッケージが収容されるソケット本体を有し、このソケット本体に前記ピン状端子に離接されるコンタクトピンが配設されると共に、このコンタクトピンを弾性変形させて変位させる移動板が配設され、更にその移動板をスライドさせる操作部材が前記ソケット本体に上下動自在に配設されている。
【０００５】
そして、ＩＣパッケージ収容時には、前記操作部材を下降させて、移動板をスライドさせることによりコンタクトピンを弾性変形させて、前記ピン状端子挿入範囲から待避させる。この状態で、ＩＣパッケージをソケット本体上に収容した後、操作部材を上昇させることにより、移動板を元の位置まで復帰させて行く。すると、コンタクトピンが弾性力により復帰して、このコンタクトピンの接触部がピン状端子に接触され、このピン状端子と基板とがコンタクトピンを介して電気的に接続され、ＩＣパッケージのバーンインテスト等が行われるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、図１６の（ａ），（ｂ）に示すように、コンタクトピン１の接触部２の形状は平板形状であり、このコンタクトピン１の接触部２とＩＣパッケージのピン状端子３との接触は、上下方向に沿う線接触（接触線Ａ）であった。
【０００７】
従って、コンタクトピン１の接触部２とＩＣパッケージのピン状端子３とは上下方向に所定の長さで線接触しており、単位面積当たりの接触圧をそれ程大きくできないことから、コンタクトピン接触部２やピン状端子３の接触部分にゴミ等の異物の付着、絶縁皮膜の形成等があると、これら異物や絶縁皮膜を除去して接触することが困難であり、最悪、接触不良等の問題を引き起こす虞があった。
【０００８】
また、その接触線Ａの位置が、コンタクトピン接触部２の水平方向中心部から左右方向（図１６の（ａ）中では上下方向）の何れかにズレた状態で、ＩＣパッケージピン状端子３とコンタクトピン接触部２とが接触すると、コンタクトピン１の水平方向中心部に接触したときの接圧に比べ、接圧が低下してしまい、接圧がばら付くことがあった。
【０００９】
そこで、この発明は、電気部品端子やコンタクトピン接触部等への異物の付着、絶縁皮膜の形成等があってもこれらを除去して電気部品端子との接触性を確保できるコンタクトピン及びＩＣソケットを提供することを課題としている。
【００１０】
他の課題は、電気部品端子とコンタクトピン接触部との接触位置のバラ付きがあっても接圧を略均一に維持することができるようにすることにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、一対の弾性片を有し、該両弾性片に電気部品の端子を両側から挟持するようにして接触する接触部を有するコンタクトピンにおいて、前記両接触部の少なくとも一方には、側方から見て、前記電気部品の端子に当接する先端が尖った略山形の突形状に形成されると共に、前記突形状の接触部は、上方から見て、中央部が凹んだ略Ｖ字状に形成され、前記略山形の突形状の先端で形成される左右の稜線が、前記コンタクトピンの上端縁より下側に位置し、前記端子に接触するように構成され、一枚の板材が、前記両弾性片を連結部にて連結された状態に打抜き加工され、該両弾性片が対向するように曲げ加工されると共に、前記一方の弾性片から延長された係止片が前記他方の弾性片の被係止部に係止されて、前記両弾性片、前記連結部及び前記係止片にて環状に連続しているコンタクトピンとしたことを特徴とする。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、一対の弾性片を有し、該両弾性片に前記電気部品の端子を両側から挟持するようにして接触する接触部を有するコンタクトピンであって、
前記両弾性片の少なくとも一方には、隣接して配設される他のコンタクトピンの弾性変形する他方の弾性片が接触するのを回避する逃げ開口が形成されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項３に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、一対の弾性片を有し、該両弾性片に前記電気部品の端子を両側から挟持するようにして接触する接触部が形成されたコンタクトピンであって、
前記両弾性片の少なくとも一方には、隣接して配設される他のコンタクトピンの弾性変形する他方の弾性片が接触するのを回避する逃げ凹部が形成されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項４に記載の発明は、ＩＣパッケージを収容するソケット本体に、請求項１乃至３の何れか一つに記載のコンタクトピンを配設し、該コンタクトピンを弾性変形させる移動板が設けられ、更に、該移動板を移動させる操作部材が前記ソケット本体に上下動自在に配設されたＩＣソケットとしたことを特徴とする。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１９】
図１乃至図１５には、この発明の実施の形態を示す。
【００２０】
まず構成を説明すると、図中符号１１はＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２と、測定器（テスター）の基板Ｐとの電気的接続を図るものである。
【００２１】
このＩＣパッケージ１２は、例えば図７に示すように、いわゆるＰＧＡ（Pin Grid Array）タイプと称されるもので、パッケージ本体１２ａの下面に「端子」としてのピン状端子１２ｂが下方に突出してマトリックス状に配置されている。
【００２２】
一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、バーンインボード等の基板Ｐ上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、ピン状端子１２ｂに接触されるコンタクトピン１４が配設されている。
【００２３】
このソケット本体１３には、図３に示すように、コンタクトピン１４を弾性変形させる移動板１６が横方向にスライド自在に配設され、この移動板１６の上側には、ＩＣパッケージ１２が載置されるトッププレート１７がソケット本体１３に固定して配設され、更に、その移動板１６を横方向にスライドさせる操作部材１８がソケット本体１３に対して上下動自在に配設されている。
【００２４】
そのコンタクトピン１４は、バネ性を有し、導電性に優れた板材がプレス加工により図１２乃至図１５に示すような形状に形成されている。
【００２５】
詳しくは、このコンタクトピン１４は、上側に、前記ピン状端子１２ｂを挟持する固定側弾性片１４ａ及び可動側弾性片１４ｂが形成され、下側に、基板Ｐに接続される１本のリード部１４ｃが形成されている。
【００２６】
それら両弾性片１４ａ，１４ｂには、それぞれＩＣパッケージ１２のピン状端子１２ｂの側面部に離接する固定側接触部１４ｄ及び可動側接触部１４ｅが形成され、この両接触部１４ｄ，１４ｅでピン状端子１２ｂが図１１に示すように挟持されるようになっている。
【００２７】
その可動側接触部１４ｅは、図１４の（ｂ）に示すように、側方から見て、ＩＣパッケージ１２のピン状端子１２ｂに当接する先端１４ｊが尖った略山形の突形状に形成されている。そして、この突形状は、図１４の（ｃ）に示すように、その先端１４ｊ（稜線）を上方から見て、中央部が凹んだ略Ｖ字状に形成されている。また、この先端１４ｊ（稜線）は、側方から見て、コンタクトピンの上端縁より下側に位置している。
【００２８】
また、固定側弾性片１４ａには、図１５の（ｂ）に示すように、逃げ開口１４ｆが形成され、隣接して配設された他のコンタクトピン１４の可動側弾性片１４ｂが弾性変形されたときに、この可動側弾性片１４ｂが逃げ開口１４ｆ内に収容され、可動側弾性片１４ｂとの接触が回避されるように構成されている。
【００２９】
さらに、かかるコンタクトピン１４は、一枚の板材が打ち抜き加工されることにより、両弾性片１４ａ，１４ｂが連結部１４ｇにて連結された状態とされ、その後、曲げ加工されることにより、両弾性片１４ａ，１４ｂが対向されると共に、固定側弾性片１４ａ（一方の弾性片）から延長された係止片１４ｈが可動側弾性片１４ｂ（他方の弾性片）の「被係止部」としての切欠き部１４ｉに係止されて、両弾性片１４ａ，１４ｂ、連結部１４ｇ及び係止片１４ｈにて環状に連続されている（図１２（ｄ），図１３参照）。
【００３０】
そして、これらコンタクトピン１４が、図８に示すように、ソケット本体１３に形成された圧入孔１３ａに圧入され、ソケット本体１３から下方に突出したリード部１４ｃは、基板Ｐの各貫通孔に挿通されて半田付けされることにより接続されるようになっている。
【００３１】
一方、移動板１６は、図８中左右方向（水平方向）にスライド自在に配設され、この移動板１６をスライドさせることにより、ソケット本体１３に配設されたコンタクトピン１４の可動側弾性片１４ｂが弾性変形されて変位されるようになっている。
【００３２】
この移動板１６は、操作部材１８を上下動させることにより、図４及び図５に示すＸ字形リンク２２を介してスライドされるようになっており、この移動板１６には、図８及び図９に示すように、可動側弾性片１４ｂを押圧して弾性変形させる押圧部１６ａが形成されている。
【００３３】
一方、このトッププレート１７は、ＩＣパッケージ１２が上側に載置される載置面部１７ａを有すると共に、ＩＣパッケージ１２を所定の位置に位置決めするガイド部１７ｂが図１に示すようにパッケージ本体１２ａ（図示せず）の周縁部に対応して設けられている。
【００３４】
そのＸ字形リンク２２は、四角形の移動板１６のスライド方向に沿う両側面部に対応して配設されている。
【００３５】
具体的には、このＸ字形リンク２２は、図４及び図５に示すように、略同じ長さの第１リンク部材２３と第２リンク部材２５とを有し、これらが中央連結ピン２７にて回動自在に連結されている。
【００３６】
そして、この第１リンク部材２３の下端部２３ａが、ソケット本体１３に下端連結ピン２９にて回動自在に連結される一方、第２リンク部材２５の下端部２５ａが、移動板１６のスライド方向に沿う側面部の一方の端部に下端連結ピン３０にて回動自在に連結されている。また、これら第１，第２リンク部材２３，２５の上端部２３ｂ，２５ｂが操作部材１８に上端連結ピン３３，３４にて回動自在に連結されている。この第１リンク部材２３の上端部２３ｂには長孔２３ｃが設けられ、この長孔２３ｃを介して、上端連結ピン３３により、操作部材１８に連結されている。
【００３７】
さらに、操作部材１８は、図１等に示すように、ＩＣパッケージ１２が挿入可能な大きさの開口１８ａを有し、この開口１８ａを介してＩＣパッケージ１２が挿入されて、トッププレート１７の載置面部１７ａ上の所定位置に載置されるようになっている。また、この操作部材１８は、ソケット本体１３に対して上下動自在に配設され、スプリング３６により上方に付勢されると共に、一対の開閉部材３８を回動させる作動凸部１８ｂが形成されている（図２参照）。
【００３８】
これら一対の開閉部材３８は、いわゆる観音開きするように回動自在に配設されており、これら開閉部材３８は、略門型の回動アーム３９の中央部にＩＣパッケージ１２のチップ部に当接してこの部分の熱を放散させるヒートシンク４０が配設されている。このヒートシンク４０は、例えばアルミダイキャスト製で、熱伝導率が良好なものである。
【００３９】
また、回動アーム３９は、ソケット本体１３に設けられた回動軸４３にて回動自在に配設されると共に、ねじりコイルスプリング４４により閉じる方向に付勢されている（図２参照）。また、この回動アーム３９には、前記操作部材１８の作動凸部１８ｂにより押圧される被押圧部３９ａが設けられている。
【００４０】
そして、その回動軸４３にねじりコイルスプリング４４のコイル部４４ａが巻回され、このコイル部４４ａから両側に向けて長尺棒状部４４ｂ及び短尺棒状部４４ｃが延長されている。そして、その長尺棒状部４４ｂの先端部側が、回動アーム３９の被係止部３９ｂに係止されると共に、短尺棒状部４４ｃの先端部側が、操作部材１８に係止されている。
【００４１】
次に、このように構成されたＩＣソケット１１の動作について説明する。
【００４２】
まず、ＩＣパッケージ１２をＩＣソケット１１にセットするには、操作部材１８を下方に押し下げる。すると、Ｘ字形リンク２２を介して移動板１６が図８に示す状態から左方向にスライドされ、この移動板１６の押圧部１６ａにてコンタクトピン１４の可動側弾性片１４ｂが押圧されて図８に示す状態から図９に示すように弾性変形される。これで、コンタクトピン１４の一対の接触部１４ｄ，１４ｅが開かれる。
【００４３】
この際には、コンタクトピン１４の可動側弾性片１４ｂが、隣接するコンタクトピン１４の固定側弾性片１４ａに接近して行くが、この固定側弾性片１４ａには逃げ開口１４ｆが形成されているため、可動側弾性片１４ｂが、この逃げ開口１４ｆ内に収容され、隣接するコンタクトピン１４同士の可動側弾性片１４ｂと固定側弾性片１４ａとの接触を防止することができる。
【００４４】
また、これと同時に、操作部材１８の作動凸部１８ｂにより、回動アーム３９の被押圧部３９ａが押圧されて、一対の開閉部材３８がねじりコイルスプリング４４の付勢力に抗して、回動軸４３を中心に回動して開かれる。
【００４５】
そして、操作部材１８の下降限位置では、ＩＣパッケージ１２の挿入範囲から開閉部材３８が待避することとなる（図３参照）。
【００４６】
この状態で、ＩＣパッケージ１２がトッププレート１７の載置面部１７ａ上に、ガイド部１７ｂにガイドされて所定位置に載置され、ＩＣパッケージ１２の各ピン状端子１２ｂが、コンタクトピン１４の開かれた一対の接触部１４ｄ，１４ｅの間に、非接触状態で挿入される。
【００４７】
その後、操作部材１８の下方への押圧力を解除すると、この操作部材１８がスプリング３６の付勢力で、上昇されることにより、この上昇力がＸ字形リンク２２を介して移動板１６に伝達されると共に、コンタクトピン１４の可動側弾性片１４ｂが元の位置に復帰しようとする力により、その移動板１６が図９に示す状態から右方向にスライドされ、可動側弾性片１４ｂの可動側接触部１４ｅと固定側弾性片１４ａの固定側接触部１４ｄとにより、ピン状端子１２ｂが挟持される（図１１参照）。
【００４８】
この際には、可動側接触部１４ｅは、側方から見て、ピン状端子１２ｂに当接する先端１４ｊが尖った突形状に形成されているため、可動側接触部１４ｅとピン状端子１２ｂとが点接触となり容易に所定の接触圧力を確保することができるから、ピン状端子１２ｂに付着した微少ゴミ及び形成された薄い絶縁皮膜を確実に取り除き、安定した接触を保つことができる。
【００４９】
また、その可動側接触部１４ｅは、上方から見て、中央部が凹んだ略Ｖ字状とされているため、可動側弾性片１４ｂが閉じる際に、ピン状端子１２ｂが可動側接触部１４ｅのＶ字状の中央部に移動させられる。これにより、可動側弾性片１４ｂからの荷重が最も効率の良い形でピン状端子１２ｂに付与されることから、接圧がバラ付くようなことがなく、安定した接圧を得ることができる。
【００５０】
さらに、そのような突形状の可動側接触部１４ｅを可動側弾性片１４ｂに形成することにより、この可動側接触部１４ｅは、ピン状端子１２ｂに接触して、これを押しながら移動して行くため、固定側弾性片１４ａに形成する場合より、ピン状端子１２ｂに対するセンタリング性能をより良好にできる。
【００５１】
さらにまた、固定側弾性片１４ａから延長された係止片１４ｈを、可動側弾性片１４ｂの切欠き部１４ｉに嵌合させて係止することにより、両弾性片１４ａ，１４ｂに開く方向の力が作用した場合でも、両弾性片１４ａ，１４ｂの根本部付近が変形したりすることなく、その力を有効に使うことができる。
【００５２】
このようにして、ＩＣパッケージ１２のピン状端子１２ｂと基板Ｐとがコンタクトピン１４を介して電気的に接続されることとなる。
【００５３】
一方、開閉部材３８は、操作部材１８が上昇すると、作動凸部１８ｂによる回動アーム３９の被押圧部３９ａへの押圧力が解除されるため、スプリング４４の付勢力により、図３に示す状態から閉じる方向に回動して行く。
【００５４】
そして、全開状態から略９０度回動することにより、ヒートシンク４０がＩＣパッケージ１２上に当接されて、ＩＣパッケージ１２のチップ部の放熱が行われることとなる。
【００５５】
なお、上記実施の形態では、可動側接触部１４ｅを突形状としたが、これに限らず、固定側接触部１４ｄを突形状とすることもできる。また、上記実施の形態では、一対の弾性片１４ａ，１４ｂが形成されているが、これに限らず、片側のみとすることもできる。さらに、上記実施の形態では、「端子」としてピン状端子１２ｂを適用しているが、これに限らず、略球形状の半田ボールに適用することもできる。
【００５６】
さらにまた、上記実施の形態では、固定側弾性片１４ａの逃げ開口１４ｆは貫通孔に形成しているが、これに限らず、隣接する可動側弾性片１４ｂが弾性変形されて接近してきたときでも接触しないようにへこませた逃げ凹部としても良い。
【００５７】
【発明の効果】
以上説明してきたように、各請求項に記載の発明によれば、コンタクトピンの接触部を、側方から見て、電気部品端子に当接する先端が尖った略山形の突形状に形成したため、この接触部と端子とが点接触となり接触圧力を容易に確保できることから、電気部品の端子に付着した微少ゴミ及び形成された薄い絶縁皮膜を取り除き、安定した接触を保つことができる。さらに、突形状の接触部を、上方から見て、中央部が凹んだ略Ｖ字状としたため、端子が接触部のＶ字状の中央部に移動させられることから、コンタクトピンからの荷重が最も効率の良い形で端子に付与されるため、接圧がばら付くようなことがなく、安定した接圧を得ることができる。
【００５９】
請求項２に記載の発明によれば、上記効果に加え、突形状の接触部を、ＩＣソケットの移動板により弾性変形される可動側弾性片に形成したため、その接触部は、端子に接触して、これを押しながら移動して行くため、固定側弾性片に形成する場合より、端子のセンタリング性能をより良好にできる。
【００６０】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、コンタクトピンの接触部を、側方から見て、電気部品端子に当接する先端が尖った突形状に形成したため、この接触部と端子とが点接触となり接触圧力を容易に確保できることから、電気部品の端子に付着した微少ゴミ及び形成された薄い絶縁皮膜を取り除き、安定した接触を保つことができ、そして、突形状の接触部を、上方から見て、中央部が凹んだ略Ｖ字状としたため、端子が接触部のＶ字状の中央部に移動させられることから、コンタクトピンからの荷重が最も効率の良い形で端子に付与されるため、接圧がばら付くようなことがなく、安定した接圧を得ることができ、さらに、突形状の接触部を、ＩＣソケットの移動板により弾性変形される可動側弾性片に形成したため、その接触部は、端子に接触して、これを押しながら移動して行くため、固定側弾性片に形成する場合より、端子のセンタリング性能をより良好にでき、さらに、一方の弾性片から延長された係止片が他方の弾性片の被係止部に係止されているため、弾性片に開く方向の力が作用した場合でも、両弾性片の根本部付近が変形したりすることなく、その力を有効に負担することができる。
【００６１】
請求項２及び３に記載の発明によれば、上記効果に加え、両弾性片の少なくとも一方には逃げ開口または逃げ凹部が形成されているため、隣接して配設された他のコンタクトピンの弾性片が弾性変形されて接近してきた場合でも、接触を未然に回避することができる。従って、コンタクトピン配列の狭ピッチ化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットの平面図で、上半分は開閉部材を開いた状態、下半分は開閉部材を閉じた状態の平面図である。
【図２】同実施の形態に係る図１のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図３】同実施の形態に係る図１のＢーＢ線に沿う断面図である。
【図４】同実施の形態に係る図１のＣーＣ線に沿う断面図である。
【図５】同実施の形態に係るＸ字形リンク及び移動板等の動作を示す説明図である。
【図６】同実施の形態に係る図１のＤーＤ線に沿う断面図である。
【図７】ＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの正面図、（ｂ）はＩＣパッケージの底面図である。
【図８】同実施の形態に係るコンタクトピン等の動作を示す要部拡大断面図で、コンタクトピンを閉じた状態を示す図である。
【図９】同実施の形態に係るコンタクトピン等の動作を示す要部拡大断面図で、コンタクトピンを開いた状態を示す図である。
【図１０】同実施の形態に係るコンタクトピンを開いた状態を示す、図９より更に拡大した断面図である。
【図１１】同実施の形態に係るコンタクトピン等の動作を示す要部拡大断面図で、ＩＣパッケージをセットした状態を示す図である。
【図１２】同実施の形態に係るコンタクトピンを示す図で、（ａ）はコンタクトピンの正面図、（ｂ）は（ａ）の左側面図、（ｃ）は（ａ）の右側面図、（ｄ）は（ａ）のＥ−Ｅ線に沿う断面図である。
【図１３】同実施の形態に係るコンタクトピンを示す図１２の（ａ）のＡ部拡大図である。
【図１４】同実施の形態に係るコンタクトピンの可動側弾性片の可動側接触部を示す図で、（ａ）は同可動側接触部の正面図、（ｂ）は（ａ）の左側面図、（ｃ）は（ａ）の平面図である。
【図１５】同実施の形態に係るコンタクトピンの固定側弾性片を示す図で、（ａ）は同固定側弾性片の正面図、（ｂ）は同可動側弾性片の側面図である。
【図１６】従来例を示す図で、（ａ）はコンタクトピン接触部とピン状端子との接触状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）の正面図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b ピン状端子（端子）
13  ソケット本体
14  コンタクトピン
14a 固定側弾性片
14b 可動側弾性片
14d 固定側接触部
14e 可動側接触部
14f 逃げ開口
14g 連結部
14h 係止片
14i 切欠き部
14j 先端
16  移動板
17  トッププレート
18  操作部材
【図１】
0003725456.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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