(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
抵抗体パターン、導体パターン又は隔壁パターン用の樹脂組成物であって、分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ａ）と１分子中に不飽和２重結合とカルボキシル基を１つずつ有する化合物（ｂ）と任意成分として飽和モノカルボン酸（ｃ）との反応物であるエポキシ（メタ）アクリレートと必要に応じて多塩基酸無水物（ｄ）を反応させた不飽和基含有樹脂（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、金属粉、金属酸化物又は金属硫化物から選択される１種又は２種以上（Ｄ）及びガラスを含有することを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
請求項１記載の樹脂組成物から成るフィルム。
【請求項３】
請求項１記載の樹脂組成物に紫外線を照射することを特徴とする硬化物の製造法。
【請求項４】
請求項３記載の硬化物を焼成して得られる抵抗体、導体又は隔壁。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はプラズマディスプレイ、蛍光表示管及び電子部品等に用いる抵抗体パターン、導体回路パターン又は螢光体パターンあるいは隔壁等の製造工程において好適に用いられ、紫外線による露光、有機溶剤による現像後に４００〜１０００℃で焼成することにより電流を安定的に流す為の良好な抵抗体パターン、優れた導電性を有する回路パターン、螢光体パターンあるいは隔壁等を形成する樹脂組成物、そのフィルム、その硬化物及び焼成成型物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プラズマディスプレイ用の抵抗体、螢光体及び隔壁、あるいは回路用導体は、抵抗体ペースト（抵抗体をペースト状にしたもの）、螢光体ペースト（螢光体をペースト状にしたもの），隔壁ペースト（隔壁用物質をペースト状にしたもの）及び導体ペースト（銅粉、銀粉等の導電物質をペースト状したもの）をスクリーン印刷等によりパターン印刷し、次いで焼成することにより抵抗体パターン、螢光体パターン及び隔壁パターン、あるいは導体回路パターンを形成するものが知られているが、これらは近年の抵抗体パターン、螢光体パターン、隔壁パターン、あるいは導体回路パターンの高密度、細線パターン化には対応できない。そこで、感光性樹脂を用いたフォトプロセスが検討されているが、高感度化が困難であった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の樹脂組成物は、上記の欠点を改良し、高感度で細密パターンの作成が可能で紫外線で硬化後、水又はアルカリ水溶液で現像し、良好な抵抗体パターン、螢光体パターン、隔壁パターンあるいは導体回路パターンを形成する樹脂組成物及びその硬化物を提供する。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、
［１］分子中に少なくとも２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂（ａ）と１分子中に不飽和２重結合とカルボキシル基を１つずつ有する化合物（ｂ）と任意成分として飽和モノカルボン酸（ｃ）との反応物であるエポキシ（メタ）アクリレートと必要に応じて多塩基酸無水物（ｄ）を反応させた不飽和基含有樹脂（Ａ）、希釈剤（Ｂ）、光重合開始剤（Ｃ）、金属粉、金属酸化物、金属硫化物又はガラスから選択される１種又は２種以上（Ｄ）を含有することを特徴とする樹脂組成物、
［２］抵抗体パターン、導体パターン、螢光体パターン又は隔壁パターン用の上記［１］記載の樹脂組成物、
［３］上記［１］及び［２］記載の樹脂組成物から成るフィルム、
［４］上記［１］、［２］及び［３］記載の樹脂組成物の硬化物、
［５］上記［４］記載の硬化物を焼成して得られる抵抗体、導体、蛍光体及び隔壁、に関する。
【０００５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明で用いる樹脂（Ａ）は、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物（ａ）と１分子中に不飽和２重結合とカルボキシル基を１つずつ有する化合物（ｂ）及び必要に応じて飽和カルボン酸（ｃ）を反応させ、必要に応じて多塩基酸無水物（ｄ）を反応させて得られる樹脂である。
【０００６】
１分子中に２個以上のエポキシ基を有する化合物（ａ）の具体例としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（例えば、油化シェルエポキシ（株）製、エピコート８２８、エピコート１００１、エピコート１００２、エピコート１００４等）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のアルコール性水酸基とエピクロルヒドリンの反応により得られるエポキシ樹脂（例、日本化薬（株）製、ＮＥＲ−１３０２、エポキシ当量３２３、軟化点７６℃）、ビスフェノールＦ型樹脂（例、油化シェルエポキシ（株）製、エピコート８０７、ＥＰ−４００１、ＥＰ−４００２、ＥＰ−４００４等）、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂のアルコール性水酸基とエピクロルヒドリンの反応により得られるエポキシ樹脂（例、日本化薬（株）製、ＮＥＲ−７４０６、エポキシ当量３５０、軟化点６６℃）、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニルグリシジルエーテル（例、油化シェルエポキシ（株）製、ＹＸ−４０００）、フェノールノボラック型エポキシ樹脂（例、日本化薬（株）製、ＥＰＰＮ−２０１、油化シェルエポキシ（株）製、ＥＰ−１５２、ＥＰ−１５４、ダウケミカル（株）製、ＤＥＮ−４３８）、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（例、日本化薬（株）、ＥＯＣＮ−１０２Ｓ、ＥＯＣＮ−１０２０、ＥＯＣＮ−１０４Ｓ）、トリグリシジルイソシアヌレート（日産化学（株）製、ＴＥＰＩＣ）、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＥＰＰＮ−５０１、ＥＰＮ−５０２，ＥＰＰＮ−５０３）、フルオレンエポキシ樹脂（例、新日鐵化学（株）製、カルドエポキシ樹脂、ＥＳＦ−３００）、脂環式エポキシ樹脂（ダイセル化学工業（株）製、セロキサイド２０２１Ｐ、セロキサイドＥＨＰＥ）等が挙げられる。
【０００７】
（ａ）の他の例としては共重合型エポキシ樹脂が挙げられる。
共重合型のエポキシ樹脂としては、例えばグリシジル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルメチルシクロヘキセンオキサイド、ビニルシクロヘキセンオキサイドなどとこれら以外の１官能エチレン性不飽和基含有化合物（例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリル酸、スチレン、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、α−メチルスチレン、
グリセリンモノ（メタ）アクリレート、
一般式（１）
【０００８】
【化１】
0003681021.tif 000002
【０００９】
（式中Ｒ1 は水素、又はエチル基、Ｒ2 は水素又はＣ１〜Ｃ６のアルキル基であり、ｎは２〜２３の整数である）から選ばれる一種又は二種以上とを反応させて得られた共重合体が挙げられる。具体的には日本油脂（株）製、ＣＰ−１５、ＣＰ−３０、ＣＰ−５０、ＣＰ−２０ＳＡ、ＣＰ−５１０ＳＡ、ＣＰ−５０Ｓ、ＣＰ−５０Ｍ、ＣＰ−２０ＭＡ等）が例示される。又式（１）の化合物としては例えばジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート等のポリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシジエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシトリエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、メトキシテトラエチレングリコールモノ（メタ）アクリレート、等のアルコキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート等が挙げられる
【００１０】
上記共重合型エポキシ樹脂の分子量は約１０００〜２０００００が好ましい。
グリシジル（メタ）アクリレートの使用量は、共重合型エポキシ樹脂に使用する不飽和単量体全量に対して１０〜７０重量％が好ましく、特に好ましくは２０〜５０重量％である。
【００１１】
水で現像が可能なタイプの共重合型エポキシ樹脂を得る場合、グリセリンモノ（メタ）アクリレート及び／又は一般式（１）の化合物は、重合体に使用する不飽和単量体全量に対して３０重量％以上、特に好ましくは５０重量％以上を配合するのが望ましい。
【００１２】
前記共重合型エポキシ樹脂は、公知の重合方法、例えば、溶液重合やエマルジョン重合等によって得られる。溶液重合を用いる場合について説明すれば、エチレン性不飽和単量体混合物を、適用な有機溶剤中で重合開始剤を添加して窒素気流下に好ましくは５０〜１００℃で加熱攪拌する方法によって重合させる。前記有機溶剤としては、例えば、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、イソブタノール、２−ブタノール、ヘキサノール、エチレングリコール等のアルコール類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、プロピレングリコールメチルエーテル等のプロピレングリコールアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールメチルエーテル等のポリピロピレングリコールアルキルエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルアセテート等の酢酸エステル類、乳酸エチル、乳酸ブチル等の乳酸エステル類、ジアルキルグリコールエーテル類等が挙げられる。されらの有機溶剤は単独又は混合して用いることかできる。
【００１３】
重合開始剤としては、例えば、過酸化ベンゾイル等の過酸化物、アゾビスイソブチロニトリル等のアゾ化合物を用いることができる。
【００１４】
１分子中に不飽和２重結合とカルボキシル基を１つずつ有する化合物（ｂ）としては、（メタ）アクリル酸、水酸基含有（メタ）アクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート等）と多カルボン酸化合物の酸無水物（例えば、無コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等）の反応物であるハーフエステルが例示される。
【００１５】
飽和モノカルボン酸（ｃ）の具体例としては、例えば、酢酸、プロピオン酸、ピバリン酸、ヒドロキシピバリン酸、ジメチロールプロピオン酸、安息香酸、ヒドロキシ安息香酸等を挙げることができる。
【００１６】
上記エポキシ樹脂（ａ）のエポキシ基１当量に対して化合物（ｂ）と任意成分としての飽和モノカルボン酸（ｃ）は０．５〜１．１当量を反応させるのが好ましい。又、必要に応じて反応溶剤を用いてもよく、例えば、エタノール、プロパノール、イソプロパノール、ブタノール、イソブタノール、２−ブタノール、ヘキサノール、エチレングリコール等のアルコール類、メチルエチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素類、セロソルブ、ブチルセロソルブ等のセロソルブ類、カルビトール、ブチルカルビトール等のカルビトール類、プロピレングリコールメチルエーテル等のプロピレングリコールアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールメチルエーテル等のポリピロピレングリコールアルキルエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、セロソルブアセテート、プロピレングリコールモノメチルアセテート等の酢酸エステル類、乳酸エチル、乳酸ブチル等の乳酸エステル類、ジアルキルグリコールエーテル類等が挙げられる。これらの有機溶剤は単独又は混合して用いることかできる。
【００１７】
反応を促進させるために反応触媒としてトリフェニルホスフィン、トリフェニルスチビン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン、テトラメチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリエチルアンモニウムクロライド、等の塩基性化合物を反応液中に０．１〜１％添加するのが好ましい。反応中、重合を防止するために重合禁止剤（例えば、メトキシフェノール、メチルハイドロキノン、ハイドロキノン、フェノチアジン等）を反応液中、０．０５〜０．５％添加するのが好ましい。反応温度は、９０〜１５０℃、反応時間は、５〜４０時間が好ましい。
【００１８】
必要に応じて、このようにして得られたエポキシ（メタ）アクリレートの水酸基１当量に対して多カルボン酸化合物の酸無水物（ｄ）（例えば、無コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等）を好ましくは無水物基０．２〜１．０当量反応させることができる。反応温度は、９０〜１５０℃、反応時間は、３〜３０時間が好ましい。
【００１９】
本発明では希釈剤（Ｂ）を使用する。（Ｂ）成分の具体例としては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート、カルビトール（メタ）アクリレート、アクリロイルモルホリン、水酸基含有（メタ）アクリレート（例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート等）と多カルボン酸化合物の酸無水物（例えば、無コハク酸、無水マレイン酸、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等）の反応物であるハーフエステル，ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンポリエトキシトリ（メタ）アクリレート、グリセンポリプロポキシトリ（メタ）アクリレート、ヒドロキシビバリン酸ネオペングリコールのε−カプロラクトン付加物のジ（メタ）アクリレート（例えば、日本化薬（株）製、ＫＡＹＡＲＡＤ  ＨＸ−２２０、ＨＸ−６２０、等）、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールとε−カプロラクトンの反応物のポリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールポリ（メタ）アクリレート、モノ又はポリグリシジル化合物（例えば、ブチルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ヘキサヒドロフタル酸ジグリシジルエステル、グリセリンポリグリシジルエーテル、グリセリンポリエトキシグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリエトキシポリグリシジルエーテル、等）と（メタ）アクリル酸の反応物であるエポキシ（メタ）アクリレート、等の反応性希釈剤（Ｂ−１）、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールジアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エチレングリコールモノアリールエーテル類、ポリエチレングリコールモノアリールエーテル類、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類、酢酸エステル、酢酸ブチル等のエステル類、トルエン、キシレン、ベンジルアルコール等の芳香族炭化水素類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールジアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、エチレンカーボネート、プロピレンカーボネート、γ−ブチロラクトン、ソルベントナフサ等の有機溶剤類（Ｂ−２）等を挙げることができる。希釈剤は、単独で用いても良く、２種類以上を混合して用いても良い。
【００２０】
光重合開始剤（Ｃ）の具体例としては、例えば、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロクチキキサントン、イソプロピルチオキサントン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−プロパン−１，２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−１−ブタノン、４−ベンゾイル−４′−メチルジフェニルスルフィド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ミヒラーズケトン、ベンジルジメチルケタール、２−エチルアンスラキノン等を挙げることができる。又、これら光重合開始剤（Ｂ）の促進剤としての光重合促進剤（例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル等のアミン類）を併用することもできる。
【００２１】
金属粉、酸化金属粉、金属硫化物及び／又はガラス（Ｄ）の具体例としては、好ましくは粒径が１０μｍ以下である酸化ルテニウム、酸化イットリウム、酸化ユーロピウム、酸化サマリウム、酸化セリウム、酸化ランタン、酸化プラセオジム、酸化ネオジム、酸化ガドリニウム、酸化テルビウム、酸化ジスプロシウム、酸化ホルミウム、酸化エルビウム、酸化ツリウム、Ｙ2 Ｏ3 ：Ｅｕ、ＹＶＯ4 ：Ｅｕ、（Ｙ，Ｇｄ）ＢＯ3 ：Ｅｕ、ＢａＡｌ12Ｏ19：Ｍｎ、Ｚｎ2 ＳｉＯ4 ：Ｍｎ、ＢａＭｇＡｌ14Ｏ23：Ｅｕ、ＢａＭｇＡｌ16Ｏ27：Ｅｕ、ＭｇＯ、ＬａＢ6 、Ａｌ、Ｌａ0.5 Ｓｒ0.5 ＣｏＯ3 、Ｌａ0.7 Ｓｒ0.3 ：ＭｎＯ3 等の金属酸化物、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ａｇ、（Ｚｎ，Ｃｄ）Ｓ：Ｃｕ等の金属硫化物、銅粉、銀粉、パラジウム粉、銀とパラジウムの混合粉、表面処理された金粉、ランタン、セリウム、サマリウム、プラセオジム、ネオジム、プロメチウム、ユウロピウム、ガドリニウム、テルビウム、ジスプロシウム、ホルミウム、ツリウム、エルビウム、ルテニウム、イットリウム、スカンジウム等の金属粉、ガラス粉、ガラスビーズ等、を挙げることができる。これらが有する特性により、抵抗体用組成物、導体回路用組成物、螢光体用組成物、隔壁用組成物等に応用することができ、２種以上を混合することもできる。
【００２２】
本発明の樹脂組成物は、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）及び（Ｄ）の各成分を溶解、混合、混練することにより調製することができる。本発明の樹脂組成物中、各成分の使用割合は以下のようにすることができる（％は重量％）。
（Ａ）＋（Ｂ−１）＋（Ｃ）の合計した使用量は組成物に対して５〜６０％が好ましく、特に好ましくは１０〜５０％である。（Ｄ）成分は、組成物中、４０〜９５％が好ましく、特に好ましくは５０〜９０％である。（Ａ）＋（Ｂ−１）＋（Ｃ）の合計量の中に占める各成分の好ましい使用量は、（Ａ）成分の使用量は、３０〜９０％、（Ｂ−１）成分の使用量は、５〜６５％、（Ｃ）成分の使用量は、５〜３０％である。有機溶剤（Ｂ−２）の使用量は、本発明の組成物を使用するために適当な粘度調整等の目的のために任意の割合で使用することができる。
【００２３】
本発明の樹脂組成物には、その性能を阻害しない範囲で、レベリング剤、消泡剤、カップリング剤、重合禁止剤、ワックス類、その他等を使用することもできる。
【００２４】
本発明の樹脂組成物は、前述のように抵抗体用組成物、螢光体用樹脂組成物、隔壁用樹脂組成物、導体回路用樹脂組成物として用いることができ、これらは、スクリーン印刷、カーテンフローコート、スプレーコート等の方法により、各種基板（例えば、ガラス、セラミック及び金属等）上の全面に塗布される。塗布後、必要に応じて遠赤外線又は温風により５０〜２５０℃程度にプリベークし、有機溶剤を除去した後、パターニングしたい部分だけ紫外線を通すようにしたネガマスクを用いて紫外線を露光する。紫外線の露光量としては１０〜１００００mJ/cm 2 が好ましい。次に液温１０〜６０℃の水又は希アルカリ水溶液でスプレーなどの手段で現像を行ない、次いで、例えば、４００〜１０００℃で１〜２４時間、焼成しパターンを形成する。
【００２５】
又、フィルムとして使用するときは本発明の樹脂組成物を、例えば、ワイヤーバー方式、ディッピング方式、スピンコート方式、グラビア方式及びドクターブレード方式等を用いて離型フィルム等に塗布し、必要に応じて遠赤外線又は温風により５０〜２５０℃で乾燥し、さらに、必要に応じて離型フィルム等を張り付ける。使用時は、離型フィルムをはがして基板に転写し、上記と同様に露光、現像、焼成によりパターンを形成する。
【００２６】
【実施例】
以下、実施例１〜１１により本発明を説明する。例中、部とは重量部を表す。
表１〜３に示す組成にしたがって抵抗体、蛍光体及び隔壁用樹脂組成物を調製した。得られた樹脂組成物をガイドを用いてガラス基板上の全面に膜厚１３０μｍ（乾燥膜厚）で塗布し、８０℃で３０分間プリベークした後、ネガフィルム（ライン／スペ−ス＝１５０μｍ／１５０μｍ）を接触させ超高圧水銀灯により１５００mJ/cm 2 照射し、次いで未露光部を現像液（４０℃）を用いてスプレー圧２kg/cm 2 で２分間現像した。現像後、空気中、５００℃で１時間焼成し、隔壁及び蛍光体パターンを形成した。パターン中の残存樹脂分、現像性、現像後のパターンの状態、焼成後のガラス基板との密着性を評価した。
【００２７】
合成例１
（反応物Ａの合成例）
かくはん装置及び冷却管のついた丸底フラスコに、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂（日本化薬（株）製、ＥＰＰＮ−５０３、エポキシ当量２００、軟化点８３℃）２００部、アクリル酸７２部、メチルハイドロキノン０．２部及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１６９．１部を仕込み、９０℃に昇温、溶解した。ついで、６０℃まで冷却しトリフェニルホスフィン１．２部を仕込み、９５℃で３２時間反応させた後、テトラヒドロ無水フタル酸１１２．６部を仕込み、９５℃で１５時間反応させ、固形分酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）１００の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を得た。
【００２８】
合成例２
（反応物（Ａ）の合成例）
かくはん装置及び冷却管のついた丸底フラスコに、共重合型エポキシ樹脂（日本油脂（株）製、ブレンマーＣＰ−５０Ｍ、エポキシ当量３１０、平均分子量６０００）３１０部、アクリル酸７２部、メチルハイドロキノン０．３部及びプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート２４４．５部を仕込み、６０℃に昇温、溶解した。ついで、６０℃まで冷却し、トリフェニルホスフィン１．８部を仕込み、９５℃で３２時間反応させた後、無水こはく酸７０部を仕込み、９５℃で１５時間反応させ、固形分酸価（ｍｇＫＯＨ／ｇ）８０の不飽和基含有ポリカルボン酸樹脂を得た。
【００２９】
（反応物（Ａ）の合成例）
合成例３
グリセロールメタクリレート７０部、グリシジルメタクリレート３０部、カルビトールアセテート１００部、ベンゾイルパーオキサイド３部を加え、窒素気流下に加熱し、７５℃において５時間重合を行ない、５０％重合体溶液を得た。次いで、この５０％重合体溶液３００部とアクリル酸２２．８部、メチルハイドロキノン０．１６部、トリフェニルホスフィン０．９部、カルビトールアセテート２５０部とを混合溶解し、９５℃で３２時間反応させ、反応物溶液を得た。反応物の平均分子量は約１２万であった。
【００３０】
合成例４
テトラエチレングリコールモノメタクリレート５０部、グリシジルメタクリレート２５部、メチルメタクリレート２５部、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート１００部、アゾビスイソブチロニトリル２部を加え窒素気流下に加熱し、７５℃において５時間重合を行ない、５０％重合体溶液を得た。
次いで、この５０％重合体溶液３００部、アクリル酸１９部、メチルハイドロキノン０．１６部、トリフェニルホスフィン０．９部、カルビトールアセテート２５０部とを混合溶解し、９５℃で３２時間反応させ、反応物溶液を得た。反応物の平均分子量は約８万であった。
【００３１】
合成例５
メトキシテトラエチレングリコールモノメタクリレート７０部、グリシジルメタクリレート３０部、カルビトールアセテート１００部、ベンゾイルパーオキサイド３部を加え、窒素気流下に加熱し、７５℃で５時間重合を行ない、５０％重合体溶液を得た。次いで、この５０％重合体溶液３００部、アクリル酸２２．８部、メチルハイドロキノン０．１６部、トリフェニルホスフィン０．９部、カルビトールアセテート２５０部とを混合溶解し、９５℃で３２時間反応させ、反応物溶液を得た。反応物の平均分子量約１７万であった。
【００３２】
【表１】
0003681021.tif 000003
【００３３】
【表２】
0003681021.tif 000004
【００３４】
【表３】
0003681021.tif 000005
【００３５】
注
＊１  ＫＡＹＡＲＡＤ  ＰＥＧ４００ＤＡ：ポリエチレングリコールジアクリレート（日本化薬（株）製）
＊２  ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＨＡ：ジペンタエリスリトールペンタ及びヘキサアクリレート（日本化薬（株）製）
＊３  ＫＡＹＡＲＡＤ  ＤＰＣＡ−６０：カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート（日本化薬（株）製）
＊４  ＫＡＹＡＣＵＲＥ  ＤＥＴＸ−Ｓ：２，４−ジエチルチオキサントン（日本化薬（株）製）
＊５  ＫＡＹＡＣＵＲＥ  ＥＰＡ：日本化薬（株）製、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル
＊６  ＫＡＹＡＲＡＤ  ＴＨＥ−３３０：ＥＯ変性トリメチロールプロパントリアクリレート（日本化薬（株）製）
＊７  Ｉｒｇ−６５１：チバ−ガイギー（株）製、２，２−ジメトキシ−１，２−ジフェニルエタン−１−オン
【００３６】
実施例１１
実施例１の樹脂組成物を乾燥後の膜厚が１３０μｍになるように離型フィルムに塗布し、８０℃で３０分乾燥しフィルムを得た。このフィルムをガラス基板に転写し、ネガフィルムを接触させ超高圧水銀灯により１５００mJ/cm 2 照射し、次いで、未露光部を１％炭酸ナトリウム水溶液（４０℃）でスプレー圧２kg/cm 2 で２分間現像した。現像後、空気中、５００℃で１時間焼成し、隔壁パターンを形成した。パターン中の残存樹脂分、現像性、現像後のパターンの状態、焼成後のガラス基板との密着性はすべて○であった。
【００３７】
（残存有機分）：５００℃で６０分加熱焼成後の重量減少分を測定
（現像性）：有機溶剤系現像液で、液温４０℃でスプレー圧２kg/cm 2 で２分間現            像し、以下の様に評価した
○・・・・完全に現像できた
△・・・・わずかに残渣がある
×・・・・現像されない部分がある
−・・・・パターンの一部又は全部がはがれている
（現像後のパターンので状態）：
○・・・・パターンは正確に維持されている
△・・・・パターンの幅が細くなっている
×・・・・パターン部分の一部または、全部剥がれている
（密着性）：セロテープ剥離試験を行なった
○・・・・全く剥がれない
△・・・・極一部剥がれがある
×・・・・剥がれの部分が多い
【００３８】
実施例１〜１１及び比較例の結果から明らかなように、本発明の樹脂組成物、フィルム及びその硬化物は、現像性に優れ、現像後のパターン精度が良好で、焼成後の有機物の残存が少なく、密着性に優れている。
【００３９】
【発明の効果】
本発明の樹脂組成物及びフィルムは、パターンを形成したフィルムを通して選択的に紫外線により露光し、未露光部分を現像することによる抵抗体、螢光体、隔壁あるいは導体回路のパターン形成において、現像性に優れ、現像後のパターン精度が良好で、低温で焼成しても有機物の残存が少なく、密着性に優れている。