(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象である回路装置の被検査電極に対応して配置された検査用電極を有する検査用回路基板と、検査対象である回路装置とを電気的に接続するために用いられる異方導電性コネクターであって、
少なくとも検査対象である回路装置と接触する側の表面に、潤滑剤が塗布されていることを特徴とする異方導電性コネクター。
【請求項２】
潤滑剤が、アルキルスルホン酸の金属塩であることを特徴とする請求項１に記載の異方導電性コネクター。
【請求項３】
検査対象である回路装置の被検査電極と、検査用回路基板の検査電極とを異方導電性コネクターを挟んで電気的に接続して電気的検査を行う回路装置の検査方法であって、
少なくとも検査対象である回路装置と接触する側の表面に潤滑剤が塗布された異方導電性コネクターを用いて、回路装置の被検査電極側の表面と、異方導電性コネクターの潤滑剤が塗布された表面とを接触させて電気的検査を行うことを特徴とする回路装置の検査方法。
【請求項４】
検査対象である回路装置の被検査電極が、ハンダ突起電極であることを特徴とする請求項３に記載の回路装置の検査方法。
【請求項５】
潤滑剤が、アルキルスルホン酸の金属塩であることを特徴とする請求項３または４に記載の回路装置の検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体集積回路などの回路装置の検査に用いられる異方導電性コネクターおよびこの異方導電性コネクターを備えた回路装置の検査装置による回路装置の検査方法に関する。さらに詳しくは、ハンダ突起電極を有する半導体集積回路などの回路装置の検査に好適に用いることができる異方導電性コネクターおよび、ハンダ突起電極を有する半導体集積回路などの回路装置の検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
異方導電性シートは、厚み方向にのみ導電性を示すもの、または厚み方向に押圧されたときに厚み方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するものである。異方導電性シートは、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能であること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接続が可能であるなどの特徴を有するため、このような特徴を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分野において、回路装置相互間の電気的接続、例えばプリント回路基板と、リードレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの電気的接続を達成するための異方導電性コネクターとして広く用いられている。
【０００３】
また、プリント回路基板や半導体集積回路などの回路装置の電気的検査においては、例えば検査対象である回路装置の一面に形成された被検査電極と、検査用回路基板の表面に形成された検査用電極との電気的な接続を達成するために、回路装置の電極領域と、検査用回路基板の検査用電極領域との間にコネクターとして異方導電性シートを介在させている。
【０００４】
従来、このような異方導電性シートとしては、金属粒子をエラストマー中に均一に分散して得られるもの（例えば特許文献１参照）、導電性磁性金属をエラストマー中に不均一に分散させることにより、厚み方向に伸びる多数の導電路形成部と、これらを相互に絶縁する絶縁部とが形成されたもの（例えば特許文献２参照）、導電路形成部の表面と絶縁部との間に段差が形成されたもの（例えば特許文献３参照）など、種々の構造のものが知られている。
【０００５】
これらの異方導電性シートには、絶縁性の弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶように配向した状態で含有されており、多数の導電性粒子の連鎖によって導電路が形成されている。
【０００６】
このような異方導電性シートは、例えば硬化されて弾性高分子物質となる高分子物質形成材料中に磁性を有する導電性粒子が含有された成形材料を、金型の成形空間内に注入して成形材料層を形成し、これに磁場を作用させて硬化処理することにより製造することができる。
【０００７】
しかしながら、例えばハンダ合金よりなる突起状電極を有する回路装置の電気的検査において、従来の異方導電性シートをコネクターとして用いる場合には、以下のような問題がある。
【０００８】
すなわち、検査対象である回路装置の被検査電極である突起状電極を異方導電性シートにおける導電路形成部の表面に圧接する動作が繰り返されることにより、当該異方導電性シートにおける導電路形成部の表面には、突起状電極の圧接による永久的な変形や、磨耗による変形が生じるため、当該異方導電性シートにおける導電路形成部の電気抵抗値が増
加し、各々の導電路形成部の電気抵抗値がばらつくことにより、後続の回路装置の検査が困難となる、という問題がある。
【０００９】
また、導電路形成部を構成するための導電性粒子としては、良好な導電性を得るために、通常、金よりなる被覆層が形成されたものが用いられているが、多数の回路装置の電気的検査を連続して行うことにより、回路装置における被検査電極を構成する電極物質（ハンダ合金）が、異方導電性シートにおける導電性粒子の被覆層に移行し、これにより、当該被覆層が変質する結果、導電路形成部の導電性が低下する、という問題がある。
【００１０】
上記の問題を解決するため、回路装置の検査において、異方導電性シートと、樹脂材料よりなる柔軟な絶縁性シートにその厚み方向に貫通して伸びる複数の金属電極体が配列されたシート状コネクターとにより回路装置検査用治具を構成し、この回路装置検査用治具におけるシート状コネクターの金属電極体に被検査電極を接触させて押圧することにより、検査対象である回路装置との電気的接続を達成することが行われている（例えば特許文献４参照）。
【００１１】
しかしながら、上記の回路装置検査用治具においては、検査対象である回路装置の被検査電極のピッチが小さい場合、すなわちシート状コネクターにおける金属電極体のピッチが小さい場合には、当該回路装置に対する所要の電気的接続を達成することが困難である。具体的に説明すると、金属電極体のピッチが小さいシート状コネクターにおいては、隣接する金属電極体同士が相互に干渉することにより、隣接する金属電極体間のフレキシブル性が低下する。そのため、検査対象である回路装置が、その基体の面精度が低いもの、基体の厚みの均一性が低いもの、或いは被検査電極の高さのバラツキが大きいものである場合には、当該回路装置における全ての被検査電極に対してシート状コネクターの金属電極体を確実に接触させることができず、その結果、当該回路装置に対する良好な電気的接続が得られない。
【００１２】
また、全ての被検査電極に対して良好な電気的接続状態を達成することが可能であっても、相当に大きい押圧力が必要となり、従って、検査装置全体が大型のものとなり、また、検査装置全体の製造コストが高くなる。
【００１３】
また、回路装置の検査を高温環境下において行う場合には、異方導電性シートを形成する弾性高分子物質の熱膨張率とシート状コネクターにおける絶縁性シートを形成する樹脂材料の熱膨張率との差に起因して、異方導電性シートの導電路形成部とシート状コネクターの金属電極体との間に位置ずれが生じる結果、良好な電気的接続状態を安定に維持することが困難である。
【００１４】
また、回路装置検査用治具を構成する場合には、異方導電性シートを製造することの他にシート状コネクターを製造することが必要であり、さらに、これらを位置合わせした状態で固定することが必要であるため、検査用治具の製造コストが高くなる。
【００１５】
さらに、従来の異方導電性シートにおいては、以下のような問題がある。
すなわち、異方導電性シートを形成する弾性高分子物質、例えばシリコーンゴムは高い温度で接着性を帯びるため、当該異方導電性シートは、高温環境下において回路装置によって加圧された状態で長時間放置されると、当該回路装置に接着し、これにより、検査が終了した回路装置を未検査の回路装置に交換する作業を円滑に行うことができず、その結果、回路装置の検査効率が低下する。特に、異方導電性シートが大きい強度で回路装置に接着した場合には、当該異方導電性シートを損傷させることなしに回路装置から剥離することが困難となるため、当該異方導電性シートをその後の検査に供することができない。
【特許文献１】特開昭５１−９３３９３号公報
【特許文献２】特開昭５３−１４７７７２号公報
【特許文献３】特開昭６１−２５０９０６号公報
【特許文献４】特開平７−２３１０１９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
本発明は、以上のような事情に基づいてなされたものであって、その第１の目的は、接続対象電極が突起状のものであっても、当該接続対象電極の圧接による永久的な変形や、磨耗による変形が生じることが抑制され、繰り返して押圧されても、長期間にわたって安定した導電性が得られる異方導電性コネクターを提供することにある。
【００１７】
本発明の第２の目的は、上記の第１の目的に加えて、例えば被検査電極がハンダ突起電極であっても、電極物質が導電性粒子に移行することが防止または抑制され、長期間にわたって安定した導電性が得られ、しかも、高温環境下において回路装置に圧接された状態で使用した場合にも、当該回路装置に接着することを防止または抑制することができる異方導電性コネクターを提供することにある。
【００１８】
本発明の第３の目的は、上記の異方導電性コネクターを備えた回路装置の検査装置による回路装置の検査方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の異方導電性コネクターは、検査対象である回路装置の被検査電極に対応して配置された検査用電極を有する検査用回路基板と、検査対象である回路装置とを電気的に接続するために用いられる異方導電性コネクターであって、
少なくとも検査対象である回路装置と接触する側の表面に、潤滑剤が塗布されていることを特徴とする。
【００２０】
上記の異方導電性コネクターにおいて、潤滑剤は、アルキルスルホン酸の金属塩であることが好ましい。
本発明の回路装置の検査方法は、検査対象である回路装置の被検査電極と、検査用回路基板の検査電極とを異方導電性コネクターを挟んで電気的に接続して電気的検査を行う回路装置の検査方法であって、
少なくとも検査対象である回路装置と接触する側の表面に潤滑剤が塗布された異方導電性コネクターを用いて、回路装置の被検査電極側の表面と、異方導電性コネクターの潤滑剤が塗布された表面とを接触させて電気的検査を行うことを特徴とする。
【００２１】
上記の検査方法において、検査対象である回路装置の被検査電極は、ハンダ突起電極であることが好ましい。
上記の検査方法において、潤滑剤は、アルキルスルホン酸の金属塩であることが好ましい。
【発明の効果】
【００２２】
上記の異方導電性コネクターによれば、被検査回路装置側の面に潤滑剤が塗布されているため、被検査電極がハンダ突起電極であっても、異方導電性コネクターの被検査電極と接触する部分の圧接による永久的な変形や、摩耗による変形が生じることが抑制され、しかも被検査電極の電極物質が異方導電性コネクターの導電性粒子へ移行することが防止ま
たは抑制されるため、長期間にわたって安定した導電性が得られる。
【００２３】
上記の回路装置の検査方法によれば、被検査回路装置側の面に潤滑剤を塗布しているため、被検査電極がハンダ突起電極であっても、異方導電性コネクターの被検査電極と接触する部分の圧接による永久的な変形や、摩耗による変形が生じることが抑制され、しかも被検査電極の電極物質が異方導電性コネクターの導電性粒子へ移行することが防止または抑制される。そのため、異方導電性コネクターが長期間にわたって安定した導電性を示し、異方導電性コネクターの劣化による交換回数が減少するので、結果として検査効率が向上する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳細に説明する。
図１、図２および図３は、本発明の異方導電性コネクターの一例における構成を示す説明図であり、図１は平面図、図２は図１のＡ−Ａ断面図、図３は部分拡大断面図である。この異方導電性コネクター１０は、矩形の異方導電膜１０Ａと、この異方導電膜１０Ａを支持する矩形の板状の支持体７１とにより構成され、全体としてシート状に形成されている。
【００２５】
図４および図５にも示すように、支持体７１の中央位置には、異方導電膜１０Ａより小さい寸法の矩形の開口部７３が形成され、四隅の位置の各々には、位置決め穴７２が形成されている。そして、異方導電膜１０Ａは、支持体７１の開口部７３に配置され、当該異方導電膜１０Ａの周縁部が支持体７１に固定されることにより、当該支持体７１に支持されている。
【００２６】
この異方導電性コネクター１０における異方導電膜１０Ａは、それぞれ厚み方向に伸びる複数の円柱状の導電路形成部１１と、これらの導電路形成部１１を相互に絶縁する、絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部１５とにより構成されている。
【００２７】
また、異方導電膜１０Ａの導電路形成部１１を形成する部分には、磁性を示す導電性粒子（図示省略）が含有されている。
図示の例では、複数の導電路形成部１１のうち当該異方導電膜１０Ａにおける周縁部以外の領域に形成されたものが、接続対象電極、例えば検査対象である回路装置１における被検査電極に電気的に接続される有効導電路形成部１２とされ、当該異方導電部１０Ａにおける周縁部に形成されたものが、接続対象電極に電気的に接続されない無効導電路形成部１３とされており、有効導電路形成部１２は、接続対象電極のパターンに対応するパターンに従って配置されている。
【００２８】
一方、絶縁部１５は、個々の導電路形成部１１の周囲を取り囲むよう一体的に形成されており、これにより、全ての導電路形成部１１は、絶縁部１５によって相互に絶縁された状態とされている。
【００２９】
異方導電膜１０Ａの一方の表面は平面とされており、他方の面には、その導電路形成部１１を形成する部分の表面が絶縁部１５を形成する部分の表面から突出する突出部分１１ａが形成されている。
【００３０】
図２および図３の図示の例では、異方導電膜１０Ａの平面側の面に潤滑剤が塗布され、潤滑剤層４０が設けられている。
そして、異方導電膜１０Ａを構成する弾性高分子物質のデュロメータＡ硬さは、好ましくは３０〜７０、より好ましくは３５〜６５である。
【００３１】
デュロメータＡ硬さが３０より過小である場合には、繰り返して使用すると、導電路形成部の電気抵抗値が早期に増加するため、高い繰り返し耐久性が得られにくい。
また、デュロメータＡ硬さが７０より過大である場合には、高い導電性を有する導電路形成部か得られないことがある。
【００３２】
異方導電膜１０Ａを形成する弾性高分子物質としては、架橋構造を有する高分子物質が好ましい。このような弾性高分子物質を得るために用いることのできる硬化性の高分子物質形成材料としては、種々のものを用いることができ、その具体例としては、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴムなどの共役ジエン系ゴムおよびこれらの水素添加物；スチレン−ブタジエン−ジエンブロック共重合体ゴム、スチレン−イソプレンブロック共重合体ゴムなどのブロック共重合体ゴムおよびこれらの水素添加物；クロロプレンゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン−ジエン共重合体ゴムなどが挙げられる。
【００３３】
以上において、得られる異方導電性コネクター１０に耐候性が要求される場合には、共役ジエン系ゴム以外のものを用いることが好ましく、特に、成形加工性および電気特性の観点から、シリコーンゴムを用いることが好ましい。
【００３４】
シリコーンゴムとしては、液状シリコーンゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコーンゴムは、その粘度が歪速度１０-1ｓｅｃで１０5ポアズ以下のものが好ましく、縮合型のもの、付加型のもの、ビニル基やヒドロキシル基を含有するものなどのいずれであってもよい。具体的には、ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙げることができる。
【００３５】
また、シリコーンゴムは、その分子量Ｍｗ（標準ポリスチレン換算重量平均分子量をいう。以下同じ。）が１０，０００〜４０，０００のものであることが好ましい。また、得られる導電路形成部１１に良好な耐熱性が得られることから、分子量分布指数（標準ポリスチレン換算重量平均分子量Ｍｗと標準ポリスチレン換算数平均分子量Ｍｎとの比Ｍｗ／Ｍｎの値をいう。以下同じ。）が２以下のものが好ましい。
【００３６】
異方導電膜１０Ａにおける導電路形成部１１に含有される導電性粒子としては、後述する方法により当該粒子を容易に配向させることができることから、磁性を示す導電性粒子が用いられる。このような導電性粒子の具体例としては、鉄、コバルト、ニッケルなどの磁性を有する金属の粒子若しくはこれらの合金の粒子またはこれらの金属を含有する粒子、またはこれらの粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性の良好な金属のメッキを施したもの、あるいは非磁性金属粒子若しくはガラスビーズなどの無機物質粒子またはポリマー粒子を芯粒子とし、当該芯粒子の表面に、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性金属のメッキを施したものなどが挙げられる。
【００３７】
これらの中では、ニッケル粒子を芯粒子とし、その表面に導電性の良好な金のメッキを施したものを用いることが好ましい。
芯粒子の表面に導電性金属を被覆する手段としては、特に限定されるものではないが、例えば化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などが用いられている。
【００３８】
導電性粒子として、芯粒子の表面に導電性金属が被覆されたものを用いる場合には、良好な導電性が得られることから、粒子表面における導電性金属の被覆率（芯粒子の表面積に対する導電性金属の被覆面積の割合）が４０％以上であることが好ましく、さらに好ま
しくは４５％以上、特に好ましくは４７〜９５％である。
【００３９】
また、導電性金属の被覆量は、芯粒子の０．５〜５０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜３０質量％、さらに好ましくは３〜２５質量％、特に好ましくは４〜２０質量％である。被覆される導電性金属が金である場合には、その被覆量は、芯粒子の０．５〜３０質量％であることが好ましく、より好ましくは２〜２０質量％、さらに好ましくは３〜１５質量％である。
【００４０】
また、導電性粒子の粒子径は、１〜１００μｍであることが好ましく、より好ましくは２〜５０μｍ、さらに好ましくは３〜３０μｍ、特に好ましくは４〜２０μｍである。
また、導電性粒子の粒子径分布（Ｄｗ／Ｄｎ）は、１〜１０であることが好ましく、より好ましくは１．０１〜７、さらに好ましくは１．０５〜５、特に好ましくは１．１〜４である。
【００４１】
このような条件を満足する導電性粒子を用いることにより、得られる導電路形成部１１は、加圧変形が容易なものとなり、また、当該導電路形成部１１において導電性粒子間に十分な電気的接触が得られる。
【００４２】
また、導電性粒子の形状は、特に限定されるものではないが、高分子物質形成材料中に容易に分散させることができる点で、球状のもの、星形状のものあるいはこれらが凝集した２次粒子であることが好ましい。
【００４３】
また、導電性粒子の表面がシランカップリング剤などのカップリング剤、潤滑剤で処理されたものを適宜用いることができる。カップリング剤や潤滑剤で粒子表面を処理することにより、異方導電性コネクターの耐久性が向上する。
【００４４】
このような導電性粒子は、高分子物質形成材料に対して体積分率で好ましくは５〜６０％、より好ましくは７〜５０％となる割合で用いられる。この割合が５％未満の場合には、十分に電気抵抗値の小さい導電路形成部１１が得られないことがある。一方、この割合が６０％を超える場合には、得られる導電路形成部１１は脆弱なものとなりやすく、導電路形成部１１として必要な弾性が得られないことがある。
【００４５】
導電路形成部１１に用いられる導電性粒子としては、金によって被覆された表面を有するものが好ましいが、接続対象電極、例えば検査対象である回路装置の被検査電極が、鉛を含むハンダ合金よりなるものである場合には、導電路形成部１１における、当該ハンダ合金よりなる被検査電極に接触する側に含有される導電性粒子は、ロジウム、パラジウム、ルテニウム、タングステン、モリブデン、白金、イリジウム、銀およびこれらを含む合金から選ばれる耐拡散性金属によって被覆されていることが好ましく、これにより、導電性粒子における被覆層に対して鉛成分が拡散することを防止することができる。
【００４６】
耐拡散性金属が被覆された表面を有する導電性粒子は、例えばニッケル、鉄、コバルト若しくはこれらの合金などよりなる芯粒子の表面に対して、例えば化学メッキまたは電解メッキ法、スパッタリング法、蒸着法などにより耐拡散性金属を被覆させることにより形成することができる。
【００４７】
また、導電性粒子の被覆は複数層の金属層にて構成することができ、耐拡散性金属を被覆する場合、例えば最外層をロジウムのような耐拡散性金属からなる層とし、内側の被覆層を導電性の良好な金からなる層とすることが好ましい。
【００４８】
また、耐拡散性金属の被覆量は、導電性粒子に対して質量分率で好ましくは５〜４０％
、より好ましくは１０〜３０％となる割合である。
支持体７１を構成する材料としては、線熱膨張係数が３×１０-5／Ｋ以下のものを用いることが好ましく、より好ましくは２×１０-5〜１×１０-6／Ｋ、特に好ましくは６×１０-6〜１×１０-6／Ｋである。
【００４９】
具体的な材料としては、金属材料や非金属材料が用いられる。
金属材料としては、金、銀、銅、鉄、ニッケル、コバルト若しくはこれらの合金などを用いることができる。
【００５０】
非金属材料としては、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアラミド樹脂、ポリアミド樹脂等の機械的強度の高い樹脂材料、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂、ガラス繊維補強型ポリエステル樹脂、ガラス繊維補強型ポリイミド樹脂等の複合樹脂材料、エポキシ樹脂等にシリカ、アルミナ、ボロンナイトライド等の無機材料をフィラーとして混入した複合樹脂材料などを用いることができるが、熱膨張係数が小さい点で、ポリイミド樹脂、ガラス繊維補強型エポキシ樹脂等の複合樹脂材料、ボロンナイトライドをフィラーとして混入したエポキシ樹脂等の複合樹脂材料が好ましい。
【００５１】
異方導電性コネクターの表面に塗布される潤滑剤としては、異方導電性コネクターと検査対象である回路装置の被検査電極との圧接において、異方導電性コネクターの永久変形の抑制や、電極物質の異方導電性コネクターの導電性粒子への移行を抑制するものであれば種々のものが使用できる。
【００５２】
潤滑剤としての具体例としては、フッ素樹脂系潤滑剤、窒化ホウ素、シリカ、ジルコニア、炭化珪素、黒鉛などの無機材料を主剤とした潤滑剤；パラフィン系ワックス、金属セッケン、天然、合成パラフィン類、ポリエチレンワックス類、フルオロカーボン類などの炭化水素系離型剤；ステアリン酸、ヒドロキシステアリン酸などの高級脂肪酸、オキシ脂肪酸類などの脂肪酸系離型剤；ステアリン酸アミド、エチレンビスステアロアミドなどの脂肪酸アミド、アルキレンビス脂肪酸アミド類などの脂肪酸アミド系離型剤；、ステアリルアルコール、セチルアルコールなどの脂肪族アルコール、多価アルコール、ポリグリコール、ポリグリセロール類などのアルコール系離型剤；、ブチルステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレートなどの脂肪族酸低級アルコールエステル、脂肪酸多価アルコールエステル、脂肪酸ポリグリコールエステル類などの脂肪酸エステル系離型剤；シリコーンオイル類などのシリコーン系離型剤；アルキルスルホン酸金属塩などが挙げられる。
【００５３】
これらのうちで、異方導電性コネクターと検査対象である回路装置の被検査電極との圧接において、異方導電性コネクターの永久変形の抑制や、電極物質の異方導電性コネクターの導電性粒子への移行を抑制し、検査対象である回路装置の検査電極が汚染する等の悪影響が少なく、特に高温での使用時の悪影響が少ない点で、アルキルスルホン酸金属塩が好ましい。
【００５４】
アルキルスルホン酸の金属塩としては、アルカリ金属の塩が好ましく、その具体例としては、１−デカンスルホン酸ナトリウム、１−ウンデカンスルホン酸ナトリウム、１−ドデカンスルホン酸ナトリウム、１−トリデカンスルホン酸ナトリウム、１−テトラデカンスルホン酸ナトリウム、１−ペンタデカンスルホン酸ナトリウム、１−ヘキサデカンスルホン酸ナトリウム、１−ヘプタデカンスルホン酸ナトリウム、１−オクタデカンスルホン酸ナトリウム、１−ノナデカンスルホン酸ナトリウム、１−エイコサンデカスルホン酸ナトリウム、１−デカンスルホン酸カリウム、１−ウンデカンスルホン酸カリウム、１−ドデカンスルホン酸カリウム、１−トリデカンスルホン酸カリウム、１−テトラデカンスルホン酸カリウム、１−ペンタデカンスルホン酸カリウム、１−ヘキサデカンスルホン酸カ
リウム、１−ヘプタデカンスルホン酸カリウム、１−オクタデカンスルホン酸カリウム、１−ノナデカンスルホン酸カリウム、１−エイコサンデカスルホン酸カリウム、１−デカンスルホン酸リチウム、１−ウンデカンスルホン酸リチウム、１−ドデカンスルホン酸リチウム、１−トリデカンスルホン酸リチウム、１−テトラデカンスルホン酸リチウム、１−ペンタデカンスルホン酸リチウム、１−ヘキサデカンスルホン酸リチウム、１−ヘプタデカンスルホン酸リチウム、１−オクタデカンスルホン酸リチウム、１−ノナデカンスルホン酸リチウム、１−エイコサンデカスルホン酸リチウムおよびこれらの異性体を挙げることができる。
【００５５】
これらの化合物のうち、耐熱性が優れている点でナトリウム塩が特に好ましい。
これらの化合物は、１種類を単独で使用してもよく、２複類以上を組み合わせて使用してもよい。
【００５６】
異方導電性コネクターの表面に塗布される潤滑剤の量については、検査時に検査対象の回路装置が異方導電性コネクターに付着せず、検査対象の回路装置の被検査電極に付着して、検査後の使用に影響が出ない量であればよい。
【００５７】
潤滑剤の異方導電性コネクターへの塗布方法としては、スプレー法や刷毛にての塗布、溶液の塗布面への滴下、異方導電性コネクターを溶液へリッピングする等の公知の方法が使用できる。
【００５８】
これらの塗布方法においては、潤滑剤をアルコールなどの溶剤で希釈し、この希釈液を導電性粒子の表面に塗布した後、溶剤を蒸発させる方法を適宜利用することができ、このような方法によれば、導電性粒子の表面に潤滑剤を均一に塗布することができる。
【００５９】
また、常温において固体粉末状態の潤滑剤については、異方導電性コネクターの塗布面上に適量を配置し、異方導電性コネクターを高温に加熱して潤滑剤を融解させて表面に塗布する方法も使用できる。
【００６０】
このような異方導電性コネクター１０は、例えば次のようにして製造することができる。
図６は、本発明の異方導電性コネクターを製造するために用いられる金型の一例における構成を示す説明用断面図である。この金型は、上型５０およびこれと対となる下型５５が、互いに対向するよう配置されて構成され、上型５０の成形面（図６において下面）と下型５５の成形面（図６において上面）との間に成形空間５９が形成されている。
【００６１】
上型５０においては、強磁性体基板５１の表面（図６において下面）に、目的とする異方導電性コネクター１０における導電路形成部１１のパターンに対応する配置パターンに従って強磁性体層５２が形成され、この強磁性体層５２以外の個所には、当該強磁性体層５２の厚みと実質的に同一の厚みを有する非磁性体層５３が形成されている。
【００６２】
一方、下型５５においては、強磁性体基板５６の表面（図６において上面）に、目的とする異方導電性コネクター１０における導電路形成部１１のパターンに対応するパターンに従って強磁性体層５７が形成され、この強磁性体層５７以外の個所には、当該強磁性体層５７の厚みより大きい厚みを有する非磁性体層５８が形成されており、非磁性体層５８と強磁性体層５７との間に段差が形成されることにより、当該下型５５の成形面には、突出部分１１ａを形成するための凹部空間５７ａが形成されている。
【００６３】
上型５０および下型５５の各々における強磁性体基板５１、５６を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を
用いることができる。この強磁性体基板５１、５６は、その厚みが０．１〜５０ｍｍであることが好ましく、表面が平滑で、化学的に脱脂処理され、また、機械的に研磨処理されたものであることが好ましい。
【００６４】
また、上型５０および下型５５の各々における強磁性体層５２、５７を構成する材料としては、鉄、鉄−ニッケル合金、鉄−コバルト合金、ニッケル、コバルトなどの強磁性金属を用いることができる。この強磁性体層５２、５７は、その厚みが１０μｍ以上であることが好ましい。この厚みが１０μｍ未満である場合には、金型内に形成される成形材料層に対して、十分な強度分布を有する磁場を作用させることが困難となり、この結果、当該成形材料層における導電路形成部１１となるべき部分に導電性粒子を高い密度で集合させることが困難となるため、良好な異方導電性コネクターが得られないことがある。
【００６５】
また、上型５０および下型５５の各々における非磁性体層５３、５８を構成する材料としては、銅などの非磁性金属、耐熱性を有する高分子物質などを用いることができるが、フォトリソグラフィーの手法により容易に非磁性体層５３、５８を形成することができる点で、放射線によって硬化された高分子物質を用いることが好ましく、その材料としては、例えばアクリル系のドライフィルムレジスト、エポキシ系の液状レジスト、ポリイミド系の液状レジストなどのフォトレジストを用いることができる。
【００６６】
また、下型５５における非磁性体層５８の厚みは、形成すべき突出部分１１ａの突出高さおよび強磁性体層５７の厚みに応じて設定される。
上記の金型を用い、例えば、次のようにして異方導電性コネクター１０が製造される。
【００６７】
先ず、図７に示すように、枠状のスペーサー５４ａ、５４ｂと、図４および図５に示すような開口部７３および位置決め穴７２を有する支持体７１とを用意し、この支持体７１を、枠状のスペーサー５４ｂを介して下型５５の所定の位置に固定して配置し、さらに上型５０に枠状のスペーサー５４ａを配置する。
【００６８】
一方、硬化性の高分子物質形成材料中に、磁性を示す導電性粒子を分散させることにより、ペースト状の成形材料を調製する。
次いで、図８に示すように、成形材料を上型５０の成形面上にスペーサー５４ａにより形成される空間内に充填することにより、第１の成形材料層６１ａを形成し、一方、成形材料を、下型５５、スペーサー５４ｂおよび支持体７１によって形成される空間内に充填することにより、第２の成形材料層６１ｂを形成する。
【００６９】
そして、図９に示すように、上型５０を支持体７１上に位置合わせして配置することにより、第２の成形材料層６１ｂ上に第１の成形材料層６１ａを積層する。
次いで、上型５０における強磁性体基板５１の上面および下型５５における強磁性体基板５６の下面に配置された電磁石（図示せず）を作動させることにより、強度分布を有する平行磁場、すなわち上型５０の強磁性体層５２とこれに対応する下型５５の強磁性体層５７との間において大きい強度を有する平行磁場を第１の成形材料層６１ａおよび第２の成形材料層６１ｂの厚み方向に作用させる。その結果、第１の成形材料層６１ａおよび第２の成形材料層６１ｂにおいては、各成形材料層中に分散されていた導電性粒子が、上型５０の各々の強磁性体層５２とこれに対応する下型５５の強磁性体層５７との間に位置する導電路形成部１１となるべき部分に集合すると共に、各成形材料層の厚み方向に並ぶよう配向する。
【００７０】
そして、この状態において、各成形材料層を硬化処理することにより、図１０に示すように、弾性高分子物質中に導電性粒子が厚み方向に並ぶよう配向した状態で密に充填された導電路形成部１１と、これらの導電路形成部１１の周囲を包囲するよう形成された、導
電性粒子が全くあるいは殆ど存在しない絶縁性の弾性高分子物質よりなる絶縁部１５とを有する異方導電膜１０Ａが形成される。
【００７１】
そして、金型より成形後の異方導電性コネクターを取り出し、図１１に示す構造の潤滑剤が塗布されていない異方導電性コネクター１０１を得る。
この異方導電性コネクターの一面側（同図において上側）に潤滑剤を塗布して、潤滑剤層４０を設けることにより、図１〜図３に示す構成の異方導電性コネクター１０が製造される。
【００７２】
以上において、各成形材料層の硬化処理は、平行磁場を作用させたままの状態で行うこともできるが、平行磁場の作用を停止させた後に行うこともできる。
各成形材料層に作用される平行磁場の強度は、平均で２０，０００〜１，０００，０００μＴとなる大きさが好ましい。
【００７３】
また、各成形材料層に平行磁場を作用させる手段としては、電磁石の代わりに永久磁石を用いることもできる。永久磁石としては、上記の範囲の平行磁場の強度が得られる点で、アルニコ（Ｆｅ−Ａｌ−Ｎｉ−Ｃｏ系合金）、フェライトなどよりなるものが好ましい。
【００７４】
各成形材料層の硬化処理は、使用される材料によって適宜選定されるが、通常、加熱処理によって行われる。具体的な加熱温度および加熱時間は、成形材料層を構成する高分子物質形成材料などの種類、導電性粒子の移動に要する時間などを考慮して適宜選定される。
【００７５】
図１２は、本発明に係る回路装置の検査装置の一例における構成の概略を示す説明図である。
この回路装置の検査装置には、ガイドピン９を有する検査用回路基板５が設けられている。この検査用回路基板５の表面（図１において上面）には、検査対象である回路装置１における半球形状のハンダボール電極２のパターンに対応するパターンに従って検査用電極６が形成されている。
【００７６】
検査用回路基板５の表面上には、図１〜図３に示す構成の異方導電性コネクター１０が配置されている。具体的には、異方導電性コネクター１０における支持体７１に形成された位置決め穴７２（図１〜図３参照）にガイドピン９が挿入されることにより、異方導電膜１０Ａにおける導電路形成部１１が検査用電極６上に位置するよう位置決めされた状態で、当該異方導電性コネクター１０が検査用回路基板５の表面上に固定されており、異方導電膜１０Ａの回路装置１と接触する側の面には、潤滑剤が塗布されて潤滑剤層４０が形成されている。
【００７７】
このような回路装置の検査装置においては、異方導電性コネクター１０上に、ハンダボール電極２が導電路形成部１１上に位置されるよう回路装置１が配置され、この状態で、例えば回路装置１を検査用回路基板５に接近する方向に押圧することにより、異方導電性コネクター１０における導電路形成部１１の各々が、ハンダボール電極２と検査用電極６とにより挟圧された状態となり、その結果、回路装置１の各ハンダボール電極２と検査用回路基板５の各検査用電極６との間の電気的接続が達成され、この検査状態で回路装置１の検査が行われる。
【００７８】
上記の回路装置の検査装置によれば、異方導電膜１０Ａの回路装置が接触する側に潤滑剤が塗布されている異方導電性コネクター１０を備えているため、被検査電極が突起状のハンダボール電極２であっても、当該被検査電極の圧接によって、異方導電膜１０Ａに、
永久的な変形や、磨耗による変形が生じることが抑制され、ハンダボール電極２の電極物質が導電性粒子に移行することが防止または抑制されるため、多数の回路装置１について連続して検査を行なった場合でも、長期間にわたって安定した導電性が得られる。
【００７９】
しかも、高温環境下において異方導電性コネクター１０が回路装置１に圧接された状態で使用した場合にも、異方導電性コネクター１０が回路装置１に接着することを防止または抑制することができる。
【００８０】
また、異方導電性コネクター１０は、被検査電極との圧接による永久的な変形や、摩耗による変形が生じることが抑制されるものであるため、当該異方導電性コネクター１０の他に、シート状コネクターを用いることなしに、回路装置の電気的検査を行うことができる。
【００８１】
そして、シート状コネクターを用いない場合には、異方導電性コネクター１０とシート状コネクターとの位置合わせが不要であり、温度変化によるシート状コネクターと異方導電性コネクター１０との位置ずれの問題を回避することができ、しかも、検査装置の構成が容易である。
【００８２】
本発明においては、上記の実施形態に限定されずに種々の変更を加えることが可能である。
（１）本発明の異方導電性コネクターを回路装置の電気的検査に用いる場合において、検査対象である回路装置の被検査電極は、半球形状のハンダボール電極に限られず、例えばリード電極や平板状の電極であってもよい。
（２）異方導電性コネクターに支持体を設けることは必須ではなく、異方導電膜のみよりなるものであってもよい。
（３）本発明の異方導電性コネクターを回路装置の電気的検査に用いる場合において、異方導電膜は、検査用回路基板に一体的に接着されていてもよい。このような構成によれば、異方導電膜と検査用回路基板との間の位置ずれを確実に防止することができる。
【００８３】
このような異方導電性コネクターは、異方導電性コネクターを製造するための金型として、成形空間内に検査用回路基板５を配置し得る基板配置用空間領域を有するものを用い、当該金型の成形空間内における基板配置用空間領域に検査用回路基板を配置し、この状態で、例えば成形空間内に成形材料を注入して硬化処理することにより、製造することができる。
（４）潤滑剤は異方導電性コネクターの両面に塗布されていてもよい。
【００８４】
潤滑剤を異方導電性コネクターの導電膜の回路装置と接触する側のみでなく、検査用回路基板側にも塗布することにより、さらに検査時の異方導電性コネクターの繰り返し使用耐久性を向上させることができる。
（５）本発明の異方導電性コネクターは、導電路形成部が一定のピッチで配置され、一部の導電路形成部が被検査電極に電気的に接続される有効導電路形成部とされ、その他の導電路形成部が被検査電極に電気的に接続されない無効導電路形成部とされていてもよい。
【００８５】
具体的に説明すると、図１３に示すように、検査対象である回路装置１としては、例えばＣＳＰ（Chip Scale Package）やＴＳＯＰ（Thin Small Outline Package）などのように、一定ピッチの格子点位置のうち一部の位置にのみ被検査電極であるハンダボール電極２が配置された構成のものがあり、このような回路装置１を検査するための異方導電性コネクター１０においては、導電路形成部１１が被検査電極と実質的に同一のピッチの格子点位置に従って配置され、被検査電極に対応する位置にある導電路形成部１１が有効導電路形成部とされ、それら以外の導電路形成部１１が無効導電路形成部とされていてもよい
。
【００８６】
このような構成の異方導電性コネクター１０によれば、当該異方導電性コネクター１０の製造において、金型の強磁性体層が一定のピッチで配置されることにより、成形材料層に磁場を作用させたときに、導電性粒子を所定の位置に効率よく集合させて配向させることができ、これにより、得られる導電路形成部の各々において、導電性粒子の密度が均一なものとなるので、各導電路形成部の抵抗値の差が小さい異方導電性コネクターを得ることができる。
（６）本発明の異方導電性コネクターにおいては、補強材を含有させることができる。かかる補強材としては、メッシュ若しくは不織布よりなるものを好適に用いることができる。
【００８７】
このような補強材を異方導電膜に含有させることにより、接続対象電極によって繰り返して押圧されても、導電路形成部の変形が一層抑制されるので、長期間にわたって一層安定した導電性が得られる。
【００８８】
ここで、補強材を構成するメッシュ若しくは不織布としては、有機繊維によって形成されたものを好適に用いることができる。かかる有機繊維としては、ポリテトラフルオロエチレン繊維などのフッ素樹脂繊維、アラミド繊維、ポリエチレン繊維、ポリアリレート繊維、ナイロン繊維、ポリエステル繊維、液晶ポリマー繊維などを挙げることができる。
【００８９】
また、有機繊維として、その線熱膨張係数が接続対象体を形成する材料の線熱膨張係数と同等若しくは近似したもの、具体的には、線熱膨張係数が３×１０-5〜５×１０-6／Ｋ、特に１×１０-5〜３×１０-6／Ｋであるものを用いることにより、当該異方導電膜の熱膨張が抑制されるため、温度変化による熱履歴を受けた場合にも、接続対象体に対する良好な電気的接続状態を安定に維持することができる。
【００９０】
また、有機繊維としては、その径が１０〜２００μｍのものを用いることが好ましい。（７）異方導電膜が、導電路形成部と絶縁部とを有さず、導電性粒子が面方向に分散し、厚み方向に配向した形態のものであってもよい。
【００９１】
このような異方導電膜は、特許公開２００３−７７５６０号公報に示された方法等で製造することができる。
＜実施例＞
以下、本発明の具体的な実施例について説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
〔付加型液状シリコーンゴム〕
以下の実施例および比較例において、付加型液状シリコーンゴムとしては、Ａ液の粘度が５００Ｐａ・ｓ、Ｂ液の粘度が５００Ｐａ・ｓである二液型のものであって、硬化物の圧縮永久歪みが６％、デュロメータＡ硬さ４２、引裂強度が３０ｋＮ／ｍのものを使用した。
【００９２】
上記の付加型液状シリコーンゴムの特性は、次のようにして測定したものである。
（１）付加型液状シリコーンゴムの粘度：
Ｂ型粘度計により、２３±２℃における粘度を測定した。
（２）シリコーンゴム硬化物の圧縮永久歪み：
二液型の付加型液状シリコーンゴムにおけるＡ液とＢ液とを等量となる割合で攪拌混合した。次いで、この混合物を金型に流し込み、当該混合物に対して減圧による脱泡処理を行った後、１２０℃、３０分間の条件で硬化処理を行うことにより、厚みが１２．７ｍｍ、直径が２９ｍｍのシリコーンゴム硬化物よりなる円柱体を作製し、この円柱体に対して
、２００℃、４時間の条件でポストキュアを行った。このようにして得られた円柱体を試験片として用い、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠して１５０±２℃における圧縮永久歪みを測定した。
（３）シリコーンゴム硬化物の引裂強度：
上記（２）と同様の条件で付加型液状シリコーンゴムの硬化処理およびポストキュアを行うことにより、厚みが２．５ｍｍのシートを作製した。このシートから打ち抜きによってクレセント形の試験片を作製し、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠して２３±２℃における引裂強度を測定した。
（４）シリコーンゴム硬化物のデュロメータ硬さ：
上記（３）と同様にして作製されたシートを５枚重ね合わせ、得られた積重体を試験片として用い、ＪＩＳ  Ｋ  ６２４９に準拠して２３±２℃におけるデュロメータＡ硬さを測定した。
〈実施例１〉
（ａ）支持体および金型の作製：
下記の条件に従って、図４に示す構成の支持体および図６に示す構成の異方導電膜成形用の金型を作製した。
〔支持体〕
支持体（７１）は、材質がＳＵＳ３０４、厚みが０．１ｍｍ、開口部（７３）の寸法が１７ｍｍ×１０ｍｍで、四隅に位置決め穴（７２）を有する。
〔金型〕
強磁性体基板（５１，５６）は、材質が鉄で、厚みが６ｍｍである。
【００９３】
上型（５０）および下型（５５）の各々の強磁性体層（５２，５７）は、材質がニッケルで、直径が０．４５ｍｍ（円形），厚みが０．１ｍｍ，配置ピッチ（中心間距離）が０．８ｍｍ、強磁性体層の数は２８８個（１２個×２４個）である。
【００９４】
非磁性体層（５３，５８）は、材質がドライフィルムレジストを硬化処理したものであり、上型（５０）の非磁性体層（５３）の厚みが０．１ｍｍ、下型（５５）の非磁性体層（５８）の厚みが０．１５ｍｍである。
【００９５】
金型によって形成される成形空間（５９）の縦横の寸法は２０ｍｍ×１３ｍｍである。（ｂ）成形材料の調製：
付加型液状シリコーンゴム１００重量部に、平均粒子径が３０μｍの導電性粒子６０重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、第１の成形材料を調製した。以上において、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子に金メッキが施されたもの（平均被覆量：芯粒子の重量の２０重量％）を用いた。
【００９６】
また、付加型液状シリコーンゴム１００重量部に、平均粒子径が３０μｍの導電性粒子６０重量部を添加して混合し、その後、減圧による脱泡処理を施すことにより、第２の成形材料を調製した。以上において、導電性粒子としては、ニッケルよりなる芯粒子に金メッキが施されたもの（平均被覆量：芯粒子の重量の２０重量％）を用いた。
（ｃ）異方導電膜の形成：
上記の金型の上型（５０）の成形面に、縦横の寸法が２０ｍｍ×１３ｍｍの開口部が形成された厚み０．２ｍｍのスペーサー（５４ａ）を位置あわせして配置し、調製した成形材料をスクリーン印刷によって塗布することにより、厚みが０．２ｍｍの第１の成形材料層（６１ａ）を形成した。
【００９７】
また、上記の金型の下型（５５）の成形面上に、縦横の寸法が２０ｍｍ×１３ｍｍの矩形の開口部が形成された厚みが０．２ｍｍのスペーサー（５４ｂ）を位置合わせして配置し、このスペーサー（５４ｂ）上に、上記の支持体（７１）を位置合わせして配置し、調
製した成形材料をスクリーン印刷によって塗布することにより、下型（５５）、スペーサー（５４ｂ）および支持体（７１）によって形成される空間内に、厚みが０．３ｍｍの第２の成形材料層（６１ｂ）を形成した。
【００９８】
そして、上型（５０）に形成された第１の成形材料層（６１ａ）と下型（５５）に形成された第２の成形材料層（６１ｂ）を位置合わせして重ね合わせた。
そして、上型（５０）と下型（５５）の間に形成された各成形材料層に対し、強磁性体層（５２，５７）の間に位置する部分に、電磁石によって厚み方向に２Ｔの磁場を作用させながら、１００℃、１時間の条件で硬化処理を施すことにより、異方導電膜（１０Ａ）を形成した。
【００９９】
以上のようにして、本発明に係る異方導電性コネクター（１０）を製造した。
得られた異方導電性コネクター（１０）における異方導電膜（１０Ａ）は、縦横の寸法が２０ｍｍ×１３ｍｍの矩形で、２８８個（１２個×２４個）の導電路形成部（１１）を有し、各導電路形成部（１１）の直径が０．４５ｍｍ、導電路形成部（１１）の配置ピッチ（中心間距離）が０．８ｍｍのものである。
【０１００】
以下、この異方導電性コネクターを「異方導電性コネクターＡ１」という。
《潤滑剤の塗布》
ナトリウムアルカンスルホネート（ＣnＨ2n+1ＳＯ3Ｎａ（ｎ＝１２〜２０））の０．５ｗｔ％のメタノール溶液を作成した。
【０１０１】
このナトリウムアルカンスルホネートの０．５ｗｔ％メタノール溶液０．５ｍｌを異方導電性コネクターＡ１の異方導電膜（１０Ａ）の一面（上面側）に塗布し、常温で乾燥後、さらに１２５℃で乾燥を行い、潤滑剤が異方導電膜表面に塗布された異方導電性コネクターを得た。
【０１０２】
以下、この異方導電性コネクターを「異方導電性コネクターＢ１」という。
〔異方導電性コネクターの評価〕
潤滑剤を塗布した異方導電性コネクターＢ１について、その性能評価を以下のようにして行った。
【０１０３】
図１４および図１５に示すようなテスト用の回路装置（３）を用意した。
このテスト用の回路装置（３）は、直径が０．４ｍｍで、高さが０．３ｍｍのハンダボール電極（２）（材質：鉛フリーハンダ）を合計で７２個有するものであり、それぞれ３６個のハンダボール電極（２）が配置された２つの電極群が形成され、各電極群においては、１８個のハンダボール電極（２）が０．８ｍｍのピッチで直線状に並ぶ列が合計で２列形成されており、これらのハンダボール電極のうち２個ずつが、回路装置（３）内の配線（８）によって互いに電気的に接続されている。回路装置（３）内の配線数は合計で３６本である。
【０１０４】
そして、テスト用の回路装置の各々を用いて、異方導電性コネクターの評価を、以下のようにして行った。
《繰り返し耐久性》
図１６に示すように、異方導電性コネクター（１０）における支持体（７１）の位置決め穴に、検査用回路基板（５）のガイドピン（９）を挿通させることにより、当該異方導電性コネクター（１０）を検査用回路基板（５）上に位置決めして配置し、この異方導電性コネクター（１０）上に、テスト用の回路装置（３）を配置し、これらを加圧治具（図示せず）によって固定し、この状態で、恒温槽（７）内に配置した。
【０１０５】
次いで、恒温槽（７）内の温度を２５℃に設定し、加圧治具によって、テスト用の回路装置に１．２ｋｇの荷重を加えて２０秒間保持し、２０秒間の加圧中に、５００ｍＡ、０．１秒の電流を１２回印加して、各電流印加毎に抵抗値を測定した。
【０１０６】
そして、２０秒間の加圧後に、加圧を開放して無加圧状態を５秒間保持した。この操作を１加圧サイクルとし、加圧サイクルを繰り返すことにより、異方導電性コネクターの評価を行った。
【０１０７】
電気抵抗値の測定は、次のように行った。異方導電性コネクター（１０）、テスト用の回路装置（３）並びに検査用回路基板（５）の検査用電極（６）およびその配線（図示省略）を介して互いに電気的に接続された、検査用回路基板（５）の外部端子（図示省略）間に、直流電源（１１５）および定電流制御装置（１１６）によって、１０ｍＡの直流電流を常時印加し、電圧計（１１０）によって、加圧時における検査用回路基板（５）の外部端子間の電圧を測定した。
【０１０８】
このようにして測定された電圧の値（Ｖ）をＶ1とし、印加した直流電流をＩ1（＝１０ｍＡ）として、下記の数式により、電気抵抗値Ｒ1を求めた。
〔数１〕
Ｒ1＝Ｖ1／Ｉ1
ここで、電気抵抗値Ｒ1には、２つの導電路形成部の電気抵抗値の他に、テスト用の回路装置（３）の電極間における電気抵抗値および検査用回路基板の外部端子間の電気抵抗値が含まれている。
【０１０９】
そして、電気抵抗値Ｒ1が１Ωより大きくなると、実際上、回路装置の電気的検査が困難となることから、電気抵抗値Ｒ1が１Ωより大きくなるまで電圧の測定を継続した。
そして回路装置（３）内における３６本の配線のうち、１つの測定配線の電気抵抗値Ｒ1に１Ωより大きい値が測定された測定回数（電流印加回数）を記録した。
【０１１０】
その結果を表１に示す。
〈比較例１〉
潤滑剤を塗布した異方導電性コネクターＢ１のかわりに、潤滑剤を塗布していない異方導電性コネクターＡ１を用いて、実施例１と同様に繰り返し耐久性を評価した。
【０１１１】
その結果を表１に示す。
【０１１２】
【表１】
0003675812.tif 000002
【０１１３】
これらの試験が終了した後、各異方導電性コネクターＢ１、Ａ１について、導電路形成部の変形状態および導電性粒子への電極物質の移行状態を、下記の基準により評価した。その結果を表２に示す。
導電路形成部の変形状態：
導電路形成部の表面を目視により観察し、ほとんど変形が生じていない場合を○、微細な変形が認められる場合を△、大きな変形が認められる場合を×として評価した。
導電性粒子への電極物質の移行状態：
導電路形成部中の導電性粒子の色を目視により観察し、変色がほとんどない場合を○、僅かに灰色に変色した場合を△、ほとんど灰色または黒色に変色した場合を×として評価した。
【０１１４】
【表２】
0003675812.tif 000003
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】本発明の異方導電性コネクターの一例を示す平面図である。
【図２】図１に示す異方導電性コネクターのＡ−Ａ断面図である。
【図３】図１に示す異方導電性コネクターの一部を拡大して示す説明用断面図である。
【図４】図１に示す異方導電性コネクターにおける支持体の平面図である。
【図５】図４に示す支持体のＢ−Ｂ断面図である。
【図６】異方導電膜成形用の金型の一例における構成を示す説明用断面図である。
【図７】下型の成形面上に、スペーサーおよび支持体が配置された状態を示す説明用断面図である。
【図８】上型の成形面に第１の成形材料層が形成され、下型の成形面上に第２の成形材料層が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図９】第１の成形材料層と第２の成形材料層とが積層された状態を示す説明用断面図である。
【図１０】異方導電膜が形成された状態を示す説明用断面図である。
【図１１】形成された異方導電膜を金型より取り出した状態を示す説明用断面図である。
【図１２】本発明に係る回路装置の検査装置の一例における構成を、回路装置と共に示す説明図である。
【図１３】本発明に係る回路装置の検査装置の一例における構成を、他の回路装置と共に示す説明図である。
【図１４】実施例で使用したテスト用の回路装置の平面図である。
【図１５】実施例で使用したテスト用の回路装置の側面図である。
【図１６】実施例における繰り返し耐久性の試験を行う装置の概略構成を示す説明図である。
【符号の説明】
【０１１６】
１  回路装置
２  ハンダボール電極
３  テスト用の回路装置
５  検査用回路基板
６  検査用電極
７  恒温槽
８  配線
９  ガイドピン
１０  異方導電性コネクター
１０Ａ  異方導電膜
１１  導電路形成部
１１ａ  突出部分
１２  有効導電路形成部
１３  無効導電路形成部
１５  絶縁部
４０  潤滑剤層
５０  上型
５１  強磁性体基板
５２  強磁性体層
５３  非磁性体層
５４ａ，５４ｂ  スペーサー
５５  下型
５６  強磁性体基板
５７  強磁性体層
５７ａ  凹部空間
５８  非磁性体層
５９  成形空間
６１ａ  第１の成形材料層
６１ｂ  第２の成形材料層
７１  支持体
７２  位置決め穴
７３  開口部
１０１  異方導電性コネクター
１１０  電圧計
１１５  直流電源
１１６  定電流制御装置
【要約】
【課題】  ハンダ突起電極を有する半導体集積回路などの回路装置の検査に用いられる繰り返し使用耐久性が良好な異方導電性コネクターおよび検査効率が良好な回路装置の検査方法を提供する。
【解決手段】  異方導電性コネクターの表面に潤滑剤を塗布する。検査用回路基板と、検査対象である回路装置とを電気的に接続するために用いられる異方導電性コネクターの少なくとも検査対象の回路装置と接触する側の表面に潤滑剤を塗布して回路装置の検査を行う。
【選択図】  図１
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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