(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁フィルムの一方面に導体層を有する積層フィルムの当該導体層に配線パターンが形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、
前記絶縁フィルムが前記導体層の長手方向の熱膨張係数と略同等若しくはそれより大きい長手方向の熱膨張係数を有する積層フィルムを用い、前記配線パターンを形成した後に、前記配線パターンの端子部分を残してソルダーレジストを塗布して硬化する工程を行い、前記配線パターンに電子部品を実装する前に、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に亘って生じた前記配線パターン側の面が凹面となる反りを矯正するための応力を付与する該電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向の第１の反り取り工程と、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向に亘って生じた前記配線パターン側の面が凹面となる反りを矯正するための応力を付与する該電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向の第２の反り取り工程とを行うことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項２】
絶縁フィルムの一方面に導体層を有する積層フィルムの当該導体層に配線パターンが形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、
前記絶縁フィルムが前記導体層の長手方向の熱膨張係数と略同等若しくはそれより大きい長手方向の熱膨張係数を有する積層フィルムを用い、前記配線パターンを形成した後電子部品を実装する前に、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に亘って生じた前記配線パターン側の面が凹面となる反りを矯正するための応力を付与する該電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向の第１の反り取り工程と、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向に亘って生じた前記配線パターン側の面が凹面となる反りを矯正するための応力を付与する該電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向の第２の反り取り工程とを行うようにし、前記第２の反り取り工程では、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの前記導体層側の面が外側に向くように巻き取りリールに巻回し、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープを８０〜１５０℃の範囲内の温度で１０時間以上保持することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項３】
請求項２において、前記第２の反り取り工程では、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープをスペーサと共に前記巻き取りリールに巻回して加熱することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項４】
請求項３において、前記スペーサがフラットスペーサであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項５】
絶縁フィルムの一方面に導体層を有する積層フィルムの当該導体層に配線パターンが形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、
前記絶縁フィルムが前記導体層の長手方向の熱膨張係数と略同等若しくはそれより大きい長手方向の熱膨張係数を有する積層フィルムを用い、前記配線パターンを形成した後電子部品を実装する前に、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に亘って生じた前記配線パターン側の面が凹面となる反りを矯正するための応力を付与する該電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向の第１の反り取り工程と、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向に亘って生じた前記配線パターン側の面が凹面となる反りを矯正するための応力を付与する該電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向の第２の反り取り工程とを行うようにし、前記第２の反り取り工程では、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープを短冊状に切断した後にそれを所定の曲率を有する治具に挟持した状態で加熱することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５の何れかにおいて、前記絶縁フィルムの幅方向の熱膨張係数が前記導体層の幅方向の熱膨張係数と略同等若しくはそれより大きいことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６の何れかにおいて、前記絶縁フィルムの長手方向の熱膨張係数が当該絶縁フィルムの幅方向の熱膨張係数より小さいことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項８】
請求項７において、前記絶縁フィルムの長手方向の熱膨張係数が１４〜２８ｐｐｍ／℃であり、前記絶縁フィルムの幅方向の熱膨張係数が１４〜３０ｐｐｍ／℃であることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８の何れかにおいて、前記導体層が銅箔であることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項１０】
請求項１〜９の何れかにおいて、前記絶縁フィルムと前記導体層とを熱圧着した積層フィルムを用いることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項１１】
請求項１０において、前記絶縁フィルム上に熱可塑性樹脂層を介して前記導体層を熱圧着した積層フィルムを用いることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項１２】
請求項１０において、前記絶縁フィルム上に熱硬化性樹脂層を介して前記導体層を熱圧着した積層フィルムを用いることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【請求項１３】
請求項１〜１２の何れかにおいて、前記第１の反り取り工程では、前記導体層側の面が凹面となる反りに対して逆方向に前記電子部品実装用フィルムキャリアテープを反らせながら加熱することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣあるいはＬＳＩ等の電子部品を実装するために用いる電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法に関し、特に、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｆｉｌｍ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  ＧｒｉｄＡｒｒａｙ）、μ−ＢＧＡ（μ−Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＦＣ（Ｆｌｉｐ  Ｃｈｉｐ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）などの電子部品実装用フィルムキャリアテープ（以下、単に「電子部品実装用フィルムキャリアテープ」という）の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
エレクトロニクス産業の発達に伴い、ＩＣ（集積回路）、ＬＳＩ（大規模集積回路）等の電子部品を実装するプリント配線板の需要が急激に増加しているが、電子機器の小型化、軽量化、高機能化が要望され、これら電子部品の実装方法として、最近ではＴＡＢテープ、Ｔ−ＢＧＡテープおよびＡＳＩＣテープ等を用いた実装方式が採用されている。特に、電子機器の軽薄短小化に伴って、電子部品をより高い密度で実装すると共に、電子部品の信頼性を向上させるために、実装する電子部品の大きさにほぼ対応した大きさの基板のほぼ全面に外部接続端子を配置した、例えば、ＣＳＰ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡ等の電子部品実装用フィルムキャリアテープの使用頻度が高くなってきている。
【０００３】
ここで、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープは、ポリイミドからなる絶縁フィルムに、例えば、搬送用のスプロケットホール、半田ボール搭載用のラウンド穴、及びボンディング用のデバイスホール等の打抜き穴を形成した後に、スプロケットホールを用いて絶縁フィルムを搬送しながら、絶縁フィルムの一方面に接着剤層を介して設けられた銅箔をパターニングすることにより配線パターンを形成し、その後、必要に応じて配線パターン上にソルダーレジスト層を形成する工程等を経て製造される。
【０００４】
また、このようにして製造された電子部品実装用フィルムキャリアテープには、ＩＣチップ等の電子部品が配線パターン上に直接、あるいはワイヤボンディング、金属バンプ、半田ボール等を介して実装され、その後、封止樹脂によってモールドされる。
【０００５】
このように電子部品実装用フィルムキャリアテープ上に電子部品を実装する場合には、例えば、実装装置に対して、ＩＣチップ５〜１０個分と短冊状に切断した電子部品実装用フィルムキャリアテープとを供給するのが一般的である。
【０００６】
ところで、最近の電子機器の小型軽量化においては、さらに電子部品実装用フィルムキャリアテープを薄く、且つ軽量にすることが要求されている。また、電子部品実装用フィルムキャリアテープは、近年のプリンタやカラー液晶デイスプレーなどの普及に伴いさらにファインピッチ化が急速に進行している。そして、上述した電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、このような電子部品の小型軽量化、及びファインピッチ化に対応できなくなってきている。
【０００７】
そこで、近年、上述した絶縁フィルム、接着剤層および銅箔から形成される三層構造の電子部品実装用フィルムキャリアテープとは別に、樹脂フィルムと導電性金属箔とからなる二層構造を有し且つデバイスホールがなく裸のＩＣチップが直接実装されるＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）テープが普及しており、このような二層構造の電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、その全体の厚さが２５μｍの製品も製造されている。
【０００８】
また、電子部品の高密度化や生産性向上に対する要望も高まってきており、例えば、絶縁フィルムの幅を３５ｍｍから４８ｍｍに変更して対応している。なお、絶縁フィルムのテープ幅は、ＥＩＡＪ（日本電子機械工業会）規格によって３５、４８、７０ｍｍと標準値がそれぞれ規定されている（例えば、非特許文献１）。
【０００９】
ここで、上述した電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造の際には、銅箔と絶縁フィルムとが積層された積層フィルムが用いられる。このような積層フィルムとしては、銅箔に、例えば、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂等を介して絶縁フィルムを熱圧着させた熱圧着タイプの積層フィルムがある。そして、このような熱圧着タイプの積層フィルムは、電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に用いられ、例えば、導体層をパターニングすることで配線パターン等を形成する。
【００１０】
しかしながら、このように導体層に配線パターン等を形成すると、最終製品である電子部品実装用フィルムキャリアテープの配線パターンが形成された側の面が凹面となるように幅方向に亘って反ってしまうという問題がある。
【００１１】
そこで、一般的には、このような幅方向に発生する反りに対しては、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向の反りに対して反対に逆反りを付与することで改善を図っている。
【００１２】
また、最近では、上述した積層フィルム及び電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向の反り問題を解決するために、絶縁フィルムの物性と接着剤成分の物性とを最適化することにより幅方向の反りを改善した半導体装置用接着剤付きテープが提案されている（例えば、特許文献１）。
【００１３】
このような半導体装置用接着剤付きテープでは、（１）膜厚が１０〜６５μｍ（２）５０〜２００℃におけるフィルム幅方向（ＴＤ）の線膨張係数が１７〜３０ｐｐｍ／℃（３）引張弾性率が６〜１２ＧＰａの物性を有する絶縁性フィルム層（絶縁フィルム）を用いている。また、この絶縁性フィルム層は、フィルム幅方向（ＴＤ）と長手方向（ＭＤ）との線膨張係数差が３〜１０ｐｐｍ／℃の物性を有している。
【００１４】
【特許文献１】
特開２００２−０７６０６２号公報
【非特許文献１】
半導体パッケージ特別委員会「集積回路外形通則クワッドテープキャリアパッケージ（ＱＴＰ）」ＥＩＡＪ  ＥＤ−７４３１Ａ、日本電子機械工業会（ＥＩＡＪ）規格、財団法人日本電子機械工業会、１９９４年１０月発行
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した半導体装置用接着剤テープのように、例えば、絶縁フィルムの幅方向（ＴＤ）の線膨張係数等の物性を最適化しても、絶縁フィルムの幅を３５ｍｍから４８ｍｍ以上に変更して高密度化・生産性向上を図ると、絶縁フィルムの幅方向の反りを実際に使用できるレベルにまで低減するのは難しいという問題がある。
【００１６】
一方、電子部品を実装する前の短冊状に切断した電子部品実装用フィルムキャリアテープでは、幅方向に発生した反りに対し上述したように逆反りをかけて矯正を行うと、その時の応力により長手方向に亘って配線パターン側の面が凹面となるように反ってしまうという問題がある。また、このような現象は、短冊状に切断した電子部品実装用フィルムキャリアテープに限定されず、テープ状態でも同様に発生する。さらに、上述した半導体装置用接着剤テープでも、同様に、長手方向の反りの問題が発生してしまうという問題もある。
【００１７】
そして、このように電子部品実装用フィルムキャリアテープがその長手方向に亘って反ってしまうと、ＩＣ実装工程での搬送不良等が発生し、作業性に悪影響を与え、さらには、電子部品が実装できなくなるために、重大な問題となる。
【００１８】
なお、以上説明した電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向及び長手方向に発生する反りは、例えば、全厚が７５μｍ以下の比較的薄いタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープに顕著に現れる。
【００１９】
本発明は、このような事情に鑑み、長手方向及び幅方向に発生する反りを比較的容易且つ大幅に低減した平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法を提供することを課題とする。
【００２０】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決する本発明の第１の態様は、絶縁フィルムの一方面に導体層を有する積層フィルムの当該導体層に配線パターンが形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、前記絶縁フィルムが前記導体層の長手方向の熱膨張係数と略同等若しくはそれより大きい長手方向の熱膨張係数を有する積層フィルムを用い、前記配線パターンを形成した後に、前記配線パターンの端子部分を残してソルダーレジストを塗布して硬化する工程を行い、前記配線パターンに電子部品を実装する前に、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に亘って生じた前記配線パターン側の面が凹面となる反りを矯正するための応力を付与する該電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向の第１の反り取り工程と、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向に亘って生じた前記配線パターン側の面が凹面となる反りを矯正するための応力を付与する該電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向の第２の反り取り工程とを行うことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２１】
かかる第１の態様では、絶縁フィルムの長手方向の熱膨張係数を導体層の長手方向の熱膨張係数に基づいて最適化し、且つ第１の反り取り工程に起因した電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向の反り取りを第２の反り取り工程で行うことにより、幅方向及び長手方向に発生する反りを大幅に低減した平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープが実現される。また、ソルダーレジストが硬化する際の収縮応力に起因した電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向及び長手方向に発生する反りが、その後の第１及び第２の反り取り工程により大幅に低減される。
【００２２】
本発明の第２の態様は、絶縁フィルムの一方面に導体層を有する積層フィルムの当該導体層に配線パターンが形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、前記絶縁フィルムが前記導体層の長手方向の熱膨張係数と略同等若しくはそれより大きい長手方向の熱膨張係数を有する積層フィルムを用い、前記配線パターンを形成した後電子部品を実装する前に、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に亘って生じた前記配線パターン側の面が凹面となる反りを矯正するための応力を付与する該電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向の第１の反り取り工程と、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向に亘って生じた前記配線パターン側の面が凹面となる反りを矯正するための応力を付与する該電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向の第２の反り取り工程とを行うようにし、前記第２の反り取り工程では、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの前記導体層側の面が外側に向くように巻き取りリールに巻回し、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープを８０〜１５０℃の範囲内の温度で１０時間以上保持することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２３】
かかる第２の態様では、絶縁フィルムの長手方向の熱膨張係数を導体層の長手方向の熱膨張係数に基づいて最適化し、且つ第１の反り取り工程に起因した電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向の反り取りを第２の反り取り工程で行うことにより、幅方向及び長手方向に発生する反りを大幅に低減した平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープが実現される。また、電子部品実装用フィルムキャリアテープに逆反りを付与した状態を所定条件下で保持することで、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向及び長手方向に発生する反りが大幅に低減される。
【００２４】
本発明の第３の態様は、第２の態様において、前記第２の反り取り工程では、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープをスペーサと共に前記巻き取りリールに巻回して加熱することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２５】
かかる第３の態様では、スペーサにより電子部品実装用フィルムキャリアテープの導体層側、すなわち、配線パターン側の面を保護することで、安定した作業が確保される。また、巻き取りリールに巻回して電子部品実装用フィルムキャリアテープを加熱した状態で逆反りを付与することで、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向及び長手方向に発生する反りが大幅に低減される。
【００２６】
本発明の第４の態様は、第３の態様において、前記スペーサがフラットスペーサであることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２７】
かかる第４の態様では、電子部品実装用フィルムキャリアテープと共に巻き取りリールに巻回し易く、作業性を向上できる。
【００２８】
本発明の第５の態様は、絶縁フィルムの一方面に導体層を有する積層フィルムの当該導体層に配線パターンが形成された電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法において、前記絶縁フィルムが前記導体層の長手方向の熱膨張係数と略同等若しくはそれより大きい長手方向の熱膨張係数を有する積層フィルムを用い、前記配線パターンを形成した後電子部品を実装する前に、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に亘って生じた前記配線パターン側の面が凹面となる反りを矯正するための応力を付与する該電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向の第１の反り取り工程と、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向に亘って生じた前記配線パターン側の面が凹面となる反りを矯正するための応力を付与する該電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向の第２の反り取り工程とを行うようにし、前記第２の反り取り工程では、前記電子部品実装用フィルムキャリアテープを短冊状に切断した後にそれを所定の曲率を有する治具に挟持した状態で加熱することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００２９】
かかる第５の態様では、絶縁フィルムの長手方向の熱膨張係数を導体層の長手方向の熱膨張係数に基づいて最適化し、且つ第１の反り取り工程に起因した電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向の反り取りを第２の反り取り工程で行うことにより、幅方向及び長手方向に発生する反りを大幅に低減した平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープが実現される。また、幅方向及び長手方向の反りを低減した平坦な短冊状の電子部品実装用フィルムキャリアテープを実現できる。これにより、ＩＣチップ等の電子部品を所定位置に確実に実装できる。
【００３０】
本発明の第６の態様は、第１〜５の何れかの態様において、前記絶縁フィルムの幅方向の熱膨張係数が前記導体層の幅方向の熱膨張係数と略同等若しくはそれより大きいこことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００３１】
かかる第６の態様では、絶縁フィルムの幅方向の熱膨張係数を導体層の幅方向の熱膨張係数に基づいて最適化することにより、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に発生する反りが大幅に低減される。
【００３２】
本発明の第７の態様は、第１〜６の何れかの態様において、前記絶縁フィルムの長手方向の熱膨張係数が当該絶縁フィルムの幅方向の熱膨張係数より小さいことを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００３３】
かかる第７の態様では、電子部品実装用フィルムキャリアテープを所定の張力を加えながら搬送するため、絶縁フィルムの長手方向の熱膨張係数がその幅方向の熱膨張係数よりも小さくて済む。
【００３４】
本発明の第８の態様は、第７の態様において、前記絶縁フィルムの長手方向の熱膨張係数が１４〜２８ｐｐｍ／℃であり、前記絶縁フィルムの幅方向の熱膨張係数が１４〜３０ｐｐｍ／℃であることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００３５】
かかる第８の態様では、絶縁フィルムの幅方向及び長手方向の熱膨張係数を導体層の幅方向及び長手方向の熱膨張係数に基づいて最適化することで、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向及び長手方向に発生する反りが大幅に低減される。
【００３６】
本発明の第９の態様は、第１〜８の何れかの態様において、前記導体層が銅箔であることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００３７】
かかる第９の態様では、優れた導電性を有する銅箔からなる配線パターンを有する電子部品実装用フィルムキャリアテープとなる。
【００３８】
本発明の第１０の態様は、第１〜９の何れかの態様において、前記絶縁フィルムと前記導体層とを熱圧着した積層フィルムを用いることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００３９】
かかる第１０の態様では、導体層と絶縁フィルムとを比較的容易且つ確実に接合することができる。
【００４０】
本発明の第１１の態様は、第１０の態様において、前記絶縁フィルム上に熱可塑性樹脂層を介して前記導体層を熱圧着した積層フィルムを用いることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００４１】
かかる第１１の態様では、絶縁フィルムが熱可塑性樹脂層を介して導体層に圧着される。
【００４２】
本発明の第１２の態様は、第１０の態様において、前記絶縁フィルム上に熱硬化性樹脂層を介して前記導体層を熱圧着した積層フィルムを用いることを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００４３】
かかる第１２の態様では、絶縁フィルムが熱硬化性樹脂層を介して導体層に圧着される。
【００４４】
本発明の第１３の態様は、第１〜１２の何れかの態様において、前記第１の反り取り工程では、前記導体層側の面が凹面となる反りに対して逆方向に前記電子部品実装用フィルムキャリアテープを反らせながら加熱することを特徴とする電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法にある。
【００４５】
かかる第１３の態様では、加熱により全体が軟化した状態の電子部品実装用フィルムキャリアテープに逆反りを付与することにより、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向に発生する反りが大幅に低減される。
【００４８】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に用いられる積層フィルムの概略図であって、（ａ）は一部斜視図であり、（ｂ）は断面図である。
【００４９】
図１に示すように、積層フィルム１０は、導体層１１と、この導体層１１に熱圧着される絶縁層１２とから構成される。
【００５０】
導体層１１は、銅の他、金、銀、アルミニウム等を使用することもできるが、この中でも銅箔が一般的である。また、この銅箔としては、特に限定されないが、エッチング特性、操作性等を考慮すると、電解銅箔、圧延銅箔等が好ましい。この導体層１１の厚さは、一般的には、１〜７０μｍであり、好ましくは、５〜３５μｍであり、さらに好ましくは９〜２５μｍである。このような導体層１１として銅箔を用いると、その幅方向及び長手方向の熱膨張係数（ｃｏｅｆｆｉｃｉｅｎｔ  ｏｆ  ｔｈｅｒｍａｌ  ｅｘｐａｎｓｉｏｎ；ＣＴＥ）は、１４〜１７ｐｐｍ／℃である。そして、本実施形態では、導体層１１として、厚さが２５μｍ、熱膨張係数が１６．５ｐｐｍ／℃の銅箔（等方性）を用いた。
【００５１】
なお、ここでいう幅方向とは、積層フィルム１０を搬送する方向、いわゆる機械的方向（ｍａｃｈｉｎｅｒｙ  ｄｉｒｅｃｔｉｏｎ；ＭＤ）に対して直交する方向、いわゆる横方向（ｔｒａｎｓｖｅｒｓｅ  ｄｉｒｅｃｉｔｏｎ；ＴＤ）のことである。
【００５２】
また、絶縁層１２は、導体層１１と接着させるための接着剤層１３と、この接着剤層１３が貼着された絶縁フィルム１４とから構成される。この絶縁フィルム１４は、可撓性を有すると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する材料を用いることができる。このように耐薬品性としたのはエッチングする際に酸等の薬品と接触するためであり、耐熱性としたのはボンディングする際の加熱によって変質するのを防止するためである。
【００５３】
このような絶縁フィルム１４の材料としては、例えば、ポリイミドの他、ポリエステル、ポリアミド、ポリエーテルサルホン、液晶ポリマー等を用いることができるが、特に、ピロメリット酸２無水物と芳香族ジアミンとから合成される全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：カプトン；東レ・デュポン（株）製）、ビフェニル骨格を有する全芳香族ポリイミド（例えば、商品名：ユーピレックス；宇部興産（株）製）を用いるのが好ましい。このような絶縁フィルム１４の厚さは、一般的には、１２．５〜７５μｍであり、好ましくは、２５〜７５μｍである。また、絶縁フィルム１４の幅については、上述したように、ＥＩＡＪ（日本電子機械工業会）規格によって３５、４８、７０ｍｍと標準値がそれぞれ規定されている。本実施形態では、高密度化及び生産性向上のため、そして、薄型化のために幅を４８ｍｍ、厚さが５０μｍのポリイミド（ＰＩ）フィルムを用いた。なお、絶縁フィルム１４の幅については、上述した各標準値に限定されるものではなく、例えば、７０ｍｍより大きくてもよい。
【００５４】
一方、導体層１１と絶縁フィルム１４とを接着させる接着剤層１３を形成する材料としては、例えば、可撓性を有すると共に、耐薬品性及び耐熱性を有する熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等が挙げられる。また、熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ系、ポリアミド系の樹脂材料を挙げることができ、熱可塑性樹脂としては、例えば、熱可塑性ポリイミド系の樹脂材料を挙げることができる。勿論、このような接着剤層１３の材料としては、特に限定されず、導体層１１と絶縁フィルム１４とを確実に接着させるものであればよい。なお、このような接着剤層１３は、絶縁フィルム１４の一方面に直接塗布することによって形成させてもよいし、接着剤テープを用いて形成させてもよい。
【００５５】
このような絶縁フィルム１４及び接着剤層１３には、電子部品実装用フィルムキャリアテープの搬送や位置決め等に用いられるスプロケットホールや、半田ボール用のスルーホールや、電子部品実装用のデバイスホール、あるいは、ワイヤボンディング用のスルーホールなどの貫通孔を予め設けてあってもよい。また、例えば、スプロケットホールを設けてある場合には、スプロケットホールを設けた両端以外の領域に導体層１１を熱圧着するようにしてもよく、また、スプロケットホールを設けた領域を含めて絶縁フィルム１４の全面に接着剤層１３を介して導体層１１を熱圧着するようにしてもよい。
【００５６】
ここで、上述した絶縁フィルム１４の長手方向の熱膨張係数は、導体層１１の長手方向の熱膨張係数と略同等若しくはそれより大きく、例えば、１４〜２８ｐｐｍ／℃であり、好ましくは１６〜２３ｐｐｍ／℃であり、さらに好ましくは１６〜２２ｐｐｍ／℃である。
【００５７】
このように、絶縁フィルム１４の長手方向の熱膨張係数を導体層１１の熱膨張係数に基づいて最適化したのは、導体層１１と絶縁フィルム１４とを熱圧着させる際に、導体層１１が熱膨張によって長手方向に亘って寸法変化する変化量と、絶縁フィルム１４が熱膨張によって長手方向に亘って寸法変化する変化量との差によって、積層フィルム１０の導体層１１面が凹面となるように長手方向に亘って反ってしまうことを低減するためである。そして、このように積層フィルム１０の長手方向の反り対策を行うことにより、最終製品である電子部品実装用フィルムキャリアテープの反りを大幅に低減することができる。
【００５８】
また、本発明では、絶縁フィルム１４として、例えば、導体層１１の長手方向の熱膨張係数や、絶縁フィルム１４の吸湿による長手方向の膨張、若しくは厚さ、材料等を考慮して好適な長手方向の熱膨張係数を有するものを適宜選定すればよく、上述したものに限定されない。
【００５９】
すなわち、導体層１１の長手方向の熱膨張係数と絶縁フィルム１４の長手方向の熱膨張係数とを略同等とする場合には、例えば、絶縁フィルム１４の吸湿による膨張がほとんどないものや、導体層１１及び絶縁フィルム１４の吸湿による膨張が同程度のものを用いるのが好ましい。これは、熱圧着後の絶縁フィルム１４の吸湿による膨張によって、積層フィルム１０の導体層１１面が凹面となるように長手方向に反ってしまうことを防ぐためである。
【００６０】
また、絶縁フィルム１４の長手方向の熱膨張係数は、絶縁フィルム１４の吸湿による長手方向の膨張を考慮すると、導体層１１の長手方向の熱膨張係数よりある程度大きくするのが好ましい。これは、絶縁フィルム１４の長手方向の熱膨張係数が大きいことで、熱圧着後冷却された際に、一時的に、積層フィルム１０の絶縁層１２面が凹面となるように長手方向に亘って反ってしまうが、その後の絶縁フィルム１４の吸湿による長手方向の膨張によって、積層フィルム１０の導体層１１面が凹面となるように長手方向に反る逆方向の所定の応力が発生し、結果的に平坦な積層フィルム１０が得られることになるからである。
【００６１】
なお、絶縁フィルム１４と導体層１１とを圧着させる接着剤層１３は、一般的には熱膨張係数が大きいが、絶縁フィルム１４と比較して非常に薄く、熱膨張による反りにはほとんど影響を与えない。しかしながら、できる限り、絶縁フィルム１４に近い熱膨張係数を有する接着剤層１３を用いるのが好ましい。
【００６２】
このように、本実施形態では、絶縁フィルム１４の長手方向の熱膨張係数を導体層１１の長手方向の熱膨張係数と略同等若しくはそれより大きく設定することで、積層フィルム１０の導体層１１面が凹面となるように長手方向に亘って反ってしまうことを大幅に防止することができる。
【００６３】
また、本実施形態では、上述した導体層１１と絶縁層１２との熱膨張の差によって絶縁フィルム１４の幅方向に反りが発生する問題について、絶縁フィルム１４の幅方向の熱膨張係数を導体層１１の熱膨張係数に基づいて最適化することにより改善を図った。すなわち、本実施形態では、絶縁フィルム１４の幅方向の熱膨張係数は、導体層１１の幅方向の熱膨張係数と略同等若しくはそれより大きく、例えば、１４〜３０ｐｐｍ／℃であり、好ましくは１６〜２５ｐｐｍ／℃、さらに好ましくは１６〜２３ｐｐｍ／℃である。
【００６４】
なお、絶縁フィルム１４の幅方向の熱膨張係数についても、上述した長手方向の熱膨張係数と同様に、例えば、導体層１１の幅方向の熱膨張係数や、絶縁フィルム１４の吸湿による幅方向の膨張、若しくは厚さ、材料等を考慮して好適な幅方向の熱膨張係数を有するものを適宜選定すればよく、上述したものに限定されない。
【００６５】
このように、本実施形態では、上述した絶縁フィルム１４の長手方向の熱膨張係数だけでなく、その幅方向の熱膨張係数についても導体層１１の幅方向の熱膨張係数に基づいて最適化するようにしたので、積層フィルム１０が長手方向だけでなくその幅方向に反ってしまうことも大幅に防止でき、更に平坦な積層フィルム１０を実現することができる。したがって、後述する電子部品実装用フィルムキャリアテープに発生する幅方向及び長手方向の反りを比較的小さく抑えることができる。
【００６６】
ここで、上述した積層フィルム１０の製造方法の一例を示す。
【００６７】
積層フィルム１０は、図２に示すように、搬送される絶縁フィルム１４及び接着剤層１３からなる絶縁体（絶縁層）１２と、巻き出しローラ１５から巻き出された導体（導体層）１１とを二つの熱圧着ローラ１６、１７によって挟み込みながら、導体１１と絶縁体１２とにそれぞれ所定のテンションを付与すると共に一定の温度で加熱することによって、導体１１上に熱可塑性樹脂又は熱硬化性樹脂からなる接着剤層１３を介して絶縁フィルム１４を接着させることで製造される。このようにして製造された積層フィルム１０は、その後、巻き取りローラ１８によって所定の張力が付与された状態で巻き取られる。
【００６８】
ここで、熱圧着ローラ１６、１７は、何れか一方のみを加熱してもよいし、両方を加熱してもよい。一般的には、導体１１側の熱圧着ローラ１６を加熱するが、反りを防止するためには、両方の熱圧着ローラ１６、１７を加熱した方がよい。また、両方を加熱する場合には、熱圧着ローラ１６、１７の導体１１、あるいは絶縁体１２に対する加熱温度は、それぞれ同様な加熱温度であってもよいが、積層フィルム１０の幅方向の反りを大幅に低減させるためには絶縁体１２側の熱圧着ローラ１７の加熱温度を高く設定することが好ましい。なお、このような積層フィルム１０の製造方法はこれに限定されるものではない。
【００６９】
このように、本実施形態では、導体１１と絶縁体１２とを熱圧着する工程にて導体１１及び絶縁体１２の長手方向、すなわち、巻き取り方向に向かって所定の張力をかけた状態で搬送するようにしたので、上述した絶縁フィルム１４の長手方向の熱膨張係数はその幅方向の熱膨張係数よりも小さくて済むという効果がある。
【００７０】
また、このような積層フィルム１０の製造時に導体１１及び絶縁体１２に対して加える張力を考慮して、絶縁フィルム１４の長手方向の熱膨張係数をその幅方向の熱膨張係数より小さくする際には、導体層１１の長手方向の熱膨張係数よりも僅かに小さくしてもよい。例えば、銅箔の熱膨張係数を１６．５ｐｐｍ／℃とした場合、絶縁フィルム１４の幅方向の熱膨張係数を２０．５ｐｐｍとし、絶縁フィルム１４の長手方向の熱膨張係数を１５．８ｐｐｍ／℃としてもよい。
【００７１】
なお、上述したように、本実施形態では、導体１１と絶縁体１２とを熱圧着して積層フィルム１０を製造する方法を例示したが、特に限定されるものではなく、例えば、絶縁体上に導体を加熱しながら形成する方法や、反対に導体上に絶縁体を加熱しながら形成する方法等を採用してもよい。
【００７２】
以下、上述した積層フィルム１０を用いて製造した電子部品実装用フィルムキャリアテープについて説明する。なお、図３は、本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略構成図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は一部断面図である。
【００７３】
図３（ａ）、（ｂ）に示すような電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０は、上述した積層フィルム１０を用いて製造される電子部品とほぼ同等のサイズを有するＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）フィルムキャリアテープであり、テープ状の電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０には、電子部品等が実装される領域が複数個連続的に設けられている。
【００７４】
この電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０は、導体層１１をパターニングすることで形成された配線パターン２１と、この配線パターン２１の幅方向両側に設けられたスプロケットホール２２と、配線パターン２１が形成される領域に複数設けられたスルーホール２３とを具備する。このスプロケットホール２２は、導体層１１をパターニングする際の位置決め、あるいは電子部品の実装時の搬送として用いられる。
【００７５】
また、配線パターン２１上には、ソルダーレジスト材料塗布溶液を、例えば、スクリーン印刷法にて塗布して形成したソルダーレジスト層２４が設けられる。このソルダーレジスト層２４に覆われていない配線パターン２１は、デバイス側接続端子２５となる。さらに、スルーホール２３を設けた位置に対応する配線パターン２１は、電子部品と外部配線（図示しない）とを接続させる外部接続端子２６となる。なお、ソルダーレジスト層２４は、本実施形態では、熱硬化型のソルダーレジスト層としている。
【００７６】
このようなソルダーレジスト層２４は、配線パターンを形成した後に、電子部品と電気的に接続するデバイス側接続端子２５を残してソルダーレジストを塗布し加熱することにより、このソルダーレジストを硬化させる。このようなソルダーレジストの硬化時には、配線パターン２１や絶縁フィルム１４等に対して収縮応力を与え、最終的には電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の反りの原因となるが、本発明では、後述する幅方向及び長手方向の反り取り工程を行うことにより、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の幅方向及び長手方向の反りを矯正するようにした。
【００７７】
さらに、デバイス側接続端子２５及び外部接続端子２６上には、例えば、電気メッキによってメッキ層２７が形成されている。このようなメッキ層２７は、例えば、スズ、半田、金、ニッケル等の材料の中から電子部品の実装方法等によって適宜選択され、例えば、本実施形態では、ニッケルメッキ上に金メッキを形成している。このようなメッキ層２７の厚さは、０．０２〜１２．０μｍであり、好ましくは０．０２〜３．０μｍである。
【００７８】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０は、例えば、搬送されながらＩＣチップやプリント基板等の電子部品の実装工程に用いられる。なお、電子部品等は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０のソルダーレジスト層２４上に実装される。
【００７９】
ここで、上述した電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の製造方法の一例について図４を参照しながら説明する。なお、図４は、本実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法の一例を示す一部断面図である。
【００８０】
まず、図４（ａ）に示すように、上述した積層フィルム１０を用意する。この積層フィルム１０は、例えば、本実施形態では、パンチング等によって、予め絶縁フィルム１４及び接着剤層１３を貫通してスプロケットホール２２、スルーホール２３を同時に形成し、これを銅箔からなる導体層１１に熱圧着して形成した。なお、導体層１１はスルーホール２３を設けた幅方向両側以外の部分にのみ圧着されている。
【００８１】
次に、図４（ｂ）に示すように、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて、導体層１１上の配線パターン２１が形成される領域に、例えば、ネガ型フォトレジスト材料塗布溶液を塗布してフォトレジスト材料塗布層２８を形成する。勿論、ポジ型フォトレジスト材料塗布溶液を用いてもよい。
【００８２】
さらに、スプロケットホール２２内に位置決めピン（図示しない）を挿入して導体層１１及び絶縁層１２の位置決めを行った後、図４（ｃ）に示すように、フォトマスク２９を介して露光・現像することで、フォトレジスト材料塗布層２８をパターニングして、図４（ｄ）に示すような配線パターン用レジストパターン３０を形成する。
【００８３】
次に、配線パターン用レジストパターン３０をマスクパターンとして導体層１１をエッチング液で溶解除去することにより、図４（ｅ）に示すような配線パターン２１を形成する。続いて、図４（ｆ）に示すように、例えば、スクリーン印刷法を用いて、熱硬化型のソルダーレジスト材料塗布液を塗布して熱硬化させることによってソルダーレジスト層２４を形成する。なお、ソルダーレジスト層２４は、スクリーン印刷法の代わりに、一般的なフォトリソグラフィー法を用いて形成するようにしてもよい。
【００８４】
その後、デバイス側接続端子２５及び外部接続端子２６上には、電気メッキによってメッキ層２７を形成する。勿論、このメッキ層２７に用いる材料としては、上述した材料と同一の材料を用いることができ、電子部品の実装方法等によって適宜選択すればよいことはいうまでもない。
【００８５】
なお、上述した積層フィルム１０を用いて製造した電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０は、上述したＣＳＰフィルムキャリアテープに限定されず、例えば、ＣＯＦ、ＢＧＡ、μ−ＢＧＡタイプの電子部品実装用フィルムキャリアテープであってもよいことはいうまでもない。
【００８６】
以下、上述した積層フィルム１０を用いて製造した電子部品実装用フィルムキャリアテープの他の例について説明する。なお、図５は、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープを示す概略構成図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。
【００８７】
図５（ａ）、（ｂ）に示すような電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０は、上述した積層フィルム１０を用いて製造された小さいスペースで高密度に裸のＩＣチップを直接搭載するＣＯＦ（チップ・オン・フィルム）フィルムキャリアテープであり、導体層１１をパターニングした配線パターン２１と、配線パターン２１の幅方向両側に設けられたスプロケットホール２２とを具備する。また、配線パターン２１は、それぞれ、実装される電子部品の大きさにほぼ対応した大きさで、絶縁層１２の表面に連続的に設けられている。さらに、配線パターン２１上には、ソルダーレジスト材料塗布溶液を、例えば、スクリーン印刷法にて塗布して形成したソルダーレジスト層２４を有する。勿論、ソルダーレジスト層２４は、スクリーン印刷法の代わりに、フォトリソグラフィー法を用いて形成してもよい。
【００８８】
この電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０は、例えば、搬送されながらＩＣチップやプリント基板などの電子部品の実装工程に用いられる。
【００８９】
また、本実施形態に係る積層フィルム１０を用いて製造した電子部品実装用フィルムキャリアテープの他の例について図６及び図７を用いて説明する。なお、図６には、本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの他の例を示す概略平面図を示し、図７には、図６の断面図を示す。
【００９０】
図６及び図７に示すような電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０は、ワイヤボンディング用のスリット３１が設けられたＴＡＢテープであり、テープ状の絶縁フィルム１４上に電子部品等が実装される領域が複数個連続的に設けられている。絶縁フィルム１４には、幅方向両側に搬送用のスプロケットホール２２が一定間隔で形成されており、一般的には、スプロケットホール２２を介して移送されながら電子部品が実装される。
【００９１】
このような電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０は、実装される電子部品の大きさにほぼ対応した大きさの絶縁フィルム１４のほぼ全面に配線パターン２１、デバイス側接続端子２５及び外部接続端子２６が設けられており、デバイス側接続端子２５の裏面側に実装される電子部品と接続するためのスリット３１を具備する。
【００９２】
また、デバイス側接続端子２５及び外部接続端子２６を除く配線パターン２１は、ソルダーレジスト層２４により覆われ、外部接続端子２６に対応するソルダーレジスト層２４には、端子ホール３２が形成されている。この外部接続端子２６は、半田ボールパッドとなり、半田ボール（図示しない）を介して外部と接続される。このソルダーレジスト層２４により覆われていない配線パターン２１、デバイス側接続端子２５及び外部接続端子２６には、メッキ層２７が施されている。かかるメッキ層２７としては、ワイヤボンディングによる実装を行うためには、ニッケルメッキ上に金メッキを形成するのが好ましいが、特にこれに限定されず、例えば、スズメッキ、半田メッキ、金メッキなどを電子部品の実装方法等に応じて選択すればよい。
【００９３】
ここで、上述した電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０は、導体層１１と絶縁フィルム１４との熱膨張係数が最適化された平坦な積層フィルム１０を用いて製造されるため、その幅方向及び長手方向の反りを十分に抑えることはできる。しかし、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の厚さを薄くしたり、高密度化及び生産性向上のために幅を４８ｍｍ以上とするなどの要因から、最終製品である電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の幅方向及び長手方向の反りが実質的に大きくなり、積層フィルム１０を平坦に製造するだけの反り対策では対処しきれない製品が存在している。
【００９４】
そこで、本実施形態では、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の製造の最終工程、すなわち、配線パターン２１等を形成した後電子部品を実装する前に、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の幅方向の第１の反り取り工程の後に、その長手方向の第２の反り取り工程を行うようにした。以下、図３に示す電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０を用いて説明する。
【００９５】
電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の製造では、配線パターン２１のレイアウトやソルダーレジストの硬化時に発生する収縮応力等が原因となり、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０は、その幅方向に亘って導体層１１側、すなわち、配線パターン２１及びソルダーレジスト層２４側の面が凹面となるように反ってしまう。
【００９６】
そして、本実施形態では、配線パターン２１等を形成した後工程として、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の幅方向の反りを矯正するために、幅方向に発生した反りに対し逆反りを付与して幅方向の反り取りを行う第１の反り取り工程を設けた。
【００９７】
具体的には、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の幅方向に発生した反りに対しては、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０を加熱しながら配線パターン２１及びソルダーレジスト層２４側の面が凸面となる方向に逆反りを付与することで矯正する。このときの加熱温度としては、例えば、８０〜２００℃、好ましくは１５０〜２００℃である。また、処理時間としては、例えば、５分以内、好ましくは２分以内である。
【００９８】
このように電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の幅方向の反りが矯正されたのは、主として、反り取りの際にポリイミドなどの絶縁フィルム１４に積層される導体層１１や接着剤層１３等が加熱により軟化し、その状態で逆反りを付与して固化したためであると考えられる。
【００９９】
なお、この他に、例えば、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０に樽状のローラを用いて逆反りを与えることによっても矯正できる。また、上述のように、逆反りを付与せずに電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０を上下に配置された複数のローラ間を加熱しながら蛇行させて搬送することによっても矯正できる。さらに、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０を所定温度に加熱した直後に、逆反りをかけて室温近傍まで急冷することによっても矯正できる。
【０１００】
このように、本実施形態では、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０に対して幅方向の逆反りを所定条件下で付与するようにしたので、幅方向の反りについては大幅に低減される。
【０１０１】
ところが、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の幅方向の反り取りを行うと、逆反りをかけた際の応力がその方向を変えて、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の長手方向に作用し、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０が長手方向に亘って導体層１１側、すなわち、配線パターン２１等側の面が凹面となるように反ってしまう。このような現象は、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の全厚が７５μｍ以下、あるいは幅が４８ｍｍ以上の場合には顕著となる。
【０１０２】
そこで、本実施形態では、このような電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の長手方向の反りに対しては、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０を加熱した状態で逆反りを付与するようにした。
【０１０３】
具体的には、図８に示すように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０を巻き取りリール４０に巻回して、所定時間加熱しながらその巻き取りリール４０に巻き締めることにより矯正するようにした。
【０１０４】
この際、巻き取りリール４０に対しては、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の配線パターン２１側の面が外側に向くように巻回することが望ましい。
【０１０５】
また、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０は、スペーサ５０を介して巻き取りリール４０に巻回することが望ましい。このように、スペーサ５０を介して電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０を巻回することにより、配線パターン２１やソルダーレジスト層２４が重ね巻される次の周回の絶縁フィルム１４の裏面に直接接触するのを防止することができる。これにより、例えば、巻き取りリール４０に巻き取った時に加熱するが、この加熱によって絶縁フィルム１４の位置ズレがソルダーレジスト層２４に直接影響を与えることがなく、また、ソルダーレジスト層２４中に残存する未硬化樹脂によってソルダーレジスト層２４と絶縁フィルム１４の裏面とが接着するのを防止できる。
【０１０６】
このような、スペーサ５０としては、加熱により変形しない程度の耐熱性を有する材料で形成されているのが好ましく、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル樹脂、ポリイミド、ポリアミド等のプラスチック（樹脂）から形成される可撓性フィルムのほか、アルミニウム箔、銅箔等の金属箔を挙げることができる。また、スペーサ５０は、厚さが均一なフラットスペーサを用いるのが好ましい。これにより、安定した作業性を確保できる。なお、スペーサ５０の厚さには特に制限はないが、例えば、２５〜１２５μｍ、好ましくは７５〜１２５μｍである。
【０１０７】
上述した電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の長手方向の反り取り工程では、テープ状態のままで巻き取りリール４０に、好適にはスペーサ５０を介して巻回す方法を例示したものであるが、この方法以外に、例えば、図９及び図１０に示すように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０を短冊状に切断し、それを所定の曲率を有する治具で挟持した後、治具と共に短冊状の電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０を加熱して加圧する方法もある。
【０１０８】
このような方法で使用される治具６０は、図１０に示すように、所定の曲率半径を有する上型６１と、これと同一の曲率半径を有する下型６２とから構成されている。下型６２には、スプロケットホール２２に対応する位置に位置決めピン６３が多数植設されている。このような治具６０、すなわち、上型６１及び下型６２の曲率半径Ｒは、３〜１０ｃｍであり、好ましくは３〜６ｃｍである。
【０１０９】
このような曲率半径を有する治具６０の上型６１と下型６２との間に、短冊状に切断した電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０を挟持させ、上型６１と下型６２とを締結具（図示なし）で締め付け、長手方向に発生した反りとは逆の応力、すなわち、逆反りを付与した状態で所定温度に一定時間保持する。これにより、短冊状の電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の長手方向に発生した反りを大幅に低減することができる。
【０１１０】
なお、このような治具６０を用いて長手方向の反り取りを行う際には、短冊状の電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の配線パターン２１側の面が凸面となるように取り付けることは勿論である。また、治具６０は、複数枚の短冊状の電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０を取り付けるようにしてもよい。また、重ね合わせて取り付けるようにしてもよく、この場合には、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の間にスペーサを介在させるのが好ましい。また、この際、使用するスペーサは、少なくとも配線パターン２１が形成されている幅であればよい。勿論、スペーサを絶縁フィルム１４と同一の幅とし、そのスペーサにスプロケットホールを形成してもよく、導体層１１の幅と略同一の幅としてスプロケットホールを形成しないで使用するようにしてもよい。
【０１１１】
また、上述したように、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の長手方向の反りを矯正する際に、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０を加熱する温度としては、６０〜１５０℃であり、好ましくは８０〜１５０℃である。すなわち、このように加熱することで、主として、ソルダーレジスト層２４等がある程度軟化し、同時に逆反りを付与した状態で再びソルダーレジスト層２４等を固化させることにより、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の長手方向の反りが矯正されると考えられる。さらに、本実施形態では、上述した電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０を上述したように加熱し、１〜２０時間、好ましくは１０〜２０時間保持することで大幅に長手方向の反りを低減することができる。
【０１１２】
さらに、本実施形態では、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の幅方向の反り取りの後に長手方向の反り取りの実効を図るためには、絶縁フィルム１４の長手方向の熱膨張係数が導体層１１の長手方向の熱膨張係数よりも大きくするのが好ましい。そして、絶縁フィルム１４の長手方向の熱膨張係数を導体層１１の長手方向の熱膨張係数に基づいて最適化して製造された平坦な積層フィルム１０を用いて電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０を製造することにより、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の長手方向の反りを抑えるという効果だけでなく、幅方向の反り取りの後の長手方向の反り取りをより効果的に行うことができるという効果も奏する。
【０１１３】
以上説明したように、本実施形態の電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の製造方法では、絶縁フィルム１４の熱膨張係数を導体層１１の熱膨張係数に基づいて最適化した積層フィルム１０を用い、且つ電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の幅方向の反り取りに起因したその長手方向の反り取りを行うようにしたので、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の幅方向及び長手方向に発生する反りを大幅に低減することができる。すなわち、最終製品として平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０を実現できる。
【０１１４】
また、上述したように、短冊状に切断した平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０を実現できるため、電子部品を実装する工程における搬送不良、位置決め不良等の問題が発生することがなく、所望の位置に電子部品を確実に実装することができる。したがって、歩留まりの向上を図ることができる。
【０１１５】
また、本実施形態の製造方法によれば、７５μｍ以下と比較的薄く、４８ｍｍ以上と比較的大きな幅の電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０を製造する場合でも、電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の幅方向及び長手方向に発生する反りを大幅に低減することができる。したがって、電子部品の高密度実装、及び生産性向上を図ることができる。
【０１１６】
以下、上述した電子部品実装用フィルムキャリアテープ２０の実施例について説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【０１１７】
（実施例１）
まず、長手方向及び幅方向の熱膨張係数が１６．５ｐｐｍ／℃であり厚さが２５μｍの銅箔上に、長手方向の熱膨張係数が１５．８ｐｐｍ／℃、幅方向の熱膨張係数が２０．５ｐｐｍ／℃であり厚さが５０μｍのポリイミドフィルムを熱硬化性ポリアミド系樹脂からなる厚さ１２μｍの接着剤層１３を介して熱圧着することによって積層フィルムを製造した。
【０１１８】
次に、ポリイミドフィルムをエッチングによってパターニングすることで配線パターンを形成した後、この配線パターン上のデバイス側接続端子及び外部接続端子を除く領域に厚さ５〜１５μｍのソルダーレジスト層を形成し、さらに、デバイス側接続端子及び外部接続端子にニッケルメッキを形成後そのニッケルメッキ上に金メッキを形成して電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。
【０１１９】
次いで、この電子部品実装用フィルムキャリアテープを２００℃に加熱しながら配線パターン及びソルダーレジスト層側の面が凸面となる方向に逆反りを１分間付与した。その後、この電子部品実装用フィルムキャリアテープを長さ１９０ｍｍ、幅４８ｍｍの短冊状に切断し、さらに、図１０に示す治具を用いて、上型と下型との間に短冊状の電子部品実装用フィルムキャリアテープを挟持し、１００℃に加熱しながら２０時間保持した。このように、幅方向及び長手方向の反り取りを行ったものを実施例１の電子部品実装用フィルムキャリアテープとした。
【０１２０】
なお、ポリイミドフィルムの熱膨張係数は、下記のようなＴＭＡ引張り加重法で測定した。
【０１２１】
具体的には、５０×５０ｍｍに切断したポリイミドフィルムを３００±５℃に設定された恒温槽内に自由収縮を許容する状態で３０分間入れたものを熱機械分析装置（ＴＭＡ装置）に取り付け、荷重２ｇを付与しながら昇温速度を２０℃／ｍｉｎとして２００℃となるまで加熱したときのポリイミドフィルムの寸法変化を測定し、下記式に基づいて算出した。
【０１２２】
【数１】
熱膨張係数α（ｐｐｍ／℃）＝（Ｌ１−Ｌ０）／Ｌ０（Ｔ１−Ｔ０）
Ｌ０：Ｔ０（℃）におけるポリイミドフィルムの長さ（ｍｍ）
Ｌ１：Ｔ１（℃）におけるポリイミドフィルムの長さ（ｍｍ）
Ｔ０：熱膨張係数を求める区間開始温度（℃）
Ｔ１：熱膨張係数を求める区間終了温度（℃）
一方、銅箔の熱膨張係数は、例えば、市販の熱膨張測定装置（商品名：ＤＩＬＡＴＲＯＮＩＣ  Ｉ；東京工業（株）製）を用い、銅箔を幅５．０ｃｍ、長さ２５ｃｍに切断し、窒素雰囲気下で、昇温速度を２〜５℃／ｍｉｎとして５〜６０ｍｉｎ保持したときの銅箔の寸法変化を測定することにより算出した。
【０１２３】
（実施例２）
長手方向の熱膨張係数が１６．６ｐｐｍ／℃、幅方向の熱膨張係数が２０．４ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムを用いた以外は、実施例１と同様の方法により実施例２の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。
【０１２４】
（実施例３）
長手方向の熱膨張係数が１６．８ｐｐｍ／℃、幅方向の熱膨張係数が２０．０ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムを用いた以外は、実施例１と同一の積層フィルムを用いて実施例３の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。
【０１２５】
（実施例４）
長手方向の熱膨張係数が１７．２ｐｐｍ／℃、幅方向の熱膨張係数が２１．３ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムを用いた以外は、実施例１と同様の方法により実施例４の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。
【０１２６】
（比較例１）
長手方向の熱膨張係数が１３．０ｐｐｍ／℃、幅方向の熱膨張係数が１９．０ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムを用いた以外は、実施例１と同様の方法により比較例１の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。
【０１２７】
（比較例２）
長手方向の熱膨張係数が１３．７ｐｐｍ／℃、幅方向の熱膨張係数が１８．７ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムを用いた以外は、実施例１と同様の方法により比較例２の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。
【０１２８】
（比較例３）
長手方向の熱膨張係数が１３．８ｐｐｍ／℃、幅方向の熱膨張係数が１９．７ｐｐｍ／℃のポリイミドフィルムを用いた以外は、実施例１と同様の方法により比較例３の電子部品実装用フィルムキャリアテープを製造した。
【０１２９】
（試験例）
各実施例及び比較例の電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向及び長手方向の反り量（ｍｍ）を下記のように測定した。
【０１３０】
具体的には、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向の反り量（ｍｍ）は、銅箔面を上に向けた状態で電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向一端部側を長手方向に亘って粘着テープで固定し、浮いた電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向他端部側の基台からの高さ（ｍｍ）で表した。
【０１３１】
一方、電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向の反り量（ｍｍ）は、基台上に自然放置した状態の基台表面（基準面）からの最大の高さ（ｍｍ）で表した。なお、電子部品実装用フィルムキャリアテープの反り量（ｍｍ）は、電子部品実装用フィルムキャリアテープのポリイミドフィルムが２３℃、５５％ＲＨ（相対湿度）の条件下で飽和した状態に調整したものをそれぞれ測定した。
【０１３２】
【表１】
0003724474.tif 000002
【０１３３】
上記表１に示すように、実施例１〜４の電子部品実装用フィルキャリアテープは、比較例１〜３と比較すると、幅方向及び長手方向の反り量が大幅に低減しているのは明らかである。
【０１３４】
また、比較例１〜３の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、幅方向の反りは比較的低減しているが、長手方向の反りは低減していないのが分かる。特に、比較例３は、反り取りを行ったにもかかわらず長手方向の反り量は非常に大きくなっている。このことから、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向の反り取りの後に長手方向の反り取りの実効を図るためには、絶縁フィルムの長手方向の熱膨張係数を導体層の長手方向の熱膨張係数と略同等若しくはそれよりも大きくするのが好ましい。
【０１３５】
以上のことから、実施例１〜４の電子部品実装用フィルムキャリアテープは、ポリイミドフィルム（絶縁フィルム）の長手方向の熱膨張係数を銅箔（導体層）と略同等若しくはそれより大きくすると共に、ポリイミドフィルムの幅方向の熱膨張係数を銅箔と略同等若しくはそれより大きくして最適化し、さらに、上述した幅方向及び長手方向の反り取り工程を行うことにより、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向及び長手方向に発生する反りを大幅に低減できることが分かった。
【０１３６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法では、絶縁フィルムの長手方向の熱膨張係数を導体層の長手方向の熱膨張係数に基づいて最適化し、且つ第１の反り取り工程に起因した電子部品実装用フィルムキャリアテープの長手方向の反り取りを第２の反り取り工程で行うことにより、電子部品実装用フィルムキャリアテープの幅方向及び長手方向に発生する反りを大幅に低減することができる。したがって、平坦な電子部品実装用フィルムキャリアテープを実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る積層フィルムを示す概略図であって、（ａ）は一部斜視図であり、（ｂ）は断面図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る積層フィルムの製造方法の一例を示す概略側面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの一例を示す概略図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は一部断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法の一例を示す一部断面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの他の例を示す概略図であって、（ａ）は平面図であり、（ｂ）は断面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの他の例を示す概略平面図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの他の例を示す概略断面図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に用いられる巻き取りリールの概略斜視図である。
【図９】本発明の一実施形態に係る短冊状に切断した電子部品実装用フィルムキャリアテープの概略斜視図である。
【図１０】本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造に用いられる治具の概略斜視図である。
【符号の説明】
１０  積層フィルム
１１  導体層（導体）
１２  絶縁層（絶縁体）
１３  接着剤層
１４  絶縁フィルム
１５  巻き出しローラ
１６、１７  熱圧着ローラ
１８  巻き取りローラ
２０  電子部品実装用フィルムキャリアテープ
２１  配線パターン
【図１】
0003724474.tif 000003
【図２】
0003724474.tif 000004
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003724474.tif 000009
【図８】
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【図９】
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【図１０】
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