(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リング状部材と、このリング状部材の内周縁に位置し且つ半導体ウエハの全ての電極に一括して電気的に接触する端子を有するコンタクタと、上記リング状部材上に設けられ且つ上記半導体ウエハを支持するリング状の弾性部材と、この弾性部材、上記半導体ウエハ及び上記コンタクタで囲まれた空間内の圧力を減圧する排気手段とを備えたことを特徴とするウエハの一括検査装置。
【請求項２】
半導体ウエハと対向するように設けられ且つ上記半導体ウエハの電極と接触する突起端子を有するコンタクタと、上記半導体ウエハと接触して上記半導体ウエハと上記コンタクタとの間を密閉空間として形成するリング状の弾性部材と、上記密閉空間と連通するように設けられ且つ上記密閉空間内の圧力を減圧して上記半導体ウエハの各電極と上記コンタクタの各突起端子とを電気的に接続させるための排気路とを備えたことを特徴とするウエハの一括検査装置。
【請求項３】
半導体ウエハを吸着保持して搬送するアームと、このアームを介して半導体ウエハを搬出入する搬出入口を有し且つ密閉及び移動可能なチャンバーと、このチャンバーの下部に設けられたリング状の位置調整機構と、この位置調整機構によってＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動可能に保持され且つ上記半導体ウエハの全ての電極に一括して電気的に接触する突起端子を内面に有するコンタクタと、このコンタクタの外周に沿って上記位置調整機構上に設けられ且つ上記半導体ウエハを支持するリング状の弾性部材と、この弾性部材、上記半導体ウエハ及び上記コンタクタで囲まれた空間内の圧力を減圧する排気手段と、この排気手段により減圧されて上記各電極と上記各突起端子とが一括接触した状態で上記コンタクタ外面の接続端子と電気的に導通するテストヘッドとを備えたことを特徴とするウエハの一括検査装置。
【請求項４】
上記チャンバーは上記半導体ウエハを検査温度に調整するためのガスを給排するガス給排部を有することを特徴とする請求項３に記載のウエハの一括検査装置。
【請求項５】
上記位置調整機構は上記コンタクタをＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向へそれぞれ独立して移動させる圧電素子を有することを特徴とする請求項３または請求項４に記載のウエハの一括検査装置。
【請求項６】
上記テストヘッド上に接続リングを設け、この接続リングを介して上記コンタクタと上記テストヘッドとを電気的に接続することを特徴とする請求項３〜請求項５のいずれか１項に記載のウエハの一括検査装置。
【請求項７】
上記接続リングはマルチプレクサを内蔵することを特徴とする請求項６に記載のウエハの一括検査装置。
【請求項８】
コンタクタ表面に半導体ウエハの多数の電極に対応して形成された各突起端子を上記半導体ウエハの各電極に一括して電気的に接触させて上記半導体ウエハの電気的特性検査を行う方法において、上記半導体ウエハをアームを介して保持した状態で上記コンタクタを下端部に有するチャンバー内に搬入し、上記半導体ウエハと上記コンタクタ間に弾性部材を介して密閉空間を作り、上記半導体ウエハの各電極と上記コンタクタの各突起端子を位置合わせした後、上記密閉空間内の圧力を減圧することにより上記弾性部材を圧縮変形させて上記各電極と上記各突起端子とを接触させ、次いで、上記チャンバーをテストヘッド上へ移動させて上記コンタクタと上記テストヘッドとを導通可能にすることを特徴とするウエハの一括検査方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」と称す。）とコンタクタとを一括して接触させてウエハの電気的特性検査を行うウエハの一括検査装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハの電気的検査を行う検査装置として例えばプローブ装置が広く知られている。このプローブ装置は、一般に、ウエハを１枚ずつ搬送するウエハ搬送機構と、このウエハ搬送機構で搬送する間に例えばオリエンテーションフラットを基準にしてウエハのプリアライメントを行うサブチャックと、このサブチャック上でプリアライメントされたウエハを搬送機構を介して受け取るＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動可能なメインチャックと、このメインチャック上方に配置されたプローブカードと、このプローブカードとテスタとの電気的接続を図る接続リング及びテストヘッドと備えて構成されている。
【０００３】
そして、ウエハの電気的特性検査を行う場合に、図７に示すように、ウエハＷを載せたメインチャック１をＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動させてウエハの電極パッドとプローブカード２のプローブ針３との位置合わせを行った後、メインチャックをＺ方向に移動させてウエハの電極とプローブ針３とを電気的に接触させてウエハの電気的特性検査を行うようにしてある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、最近、ウエハが大口径化し、例えば１２インチウエハになると、従来の６インチあるいは８インチウエハと比較してメインチャック自体が大型化するばかりでなく、メインチャックのＸ、Ｙ方向の移動領域が格段に広くなり、検査装置が大型化するという課題があった。また、１２インチのウエハは６インチあるいは８インチのウエハと比較して１枚のウエハに形成されるチップの数が激増し、１チップ毎あるいは複数個のチップ毎にメインチャックを繰り返し移動させて電極パッドとプローブ針と接触させていたのではウエハの検査に多大に時間を要するという課題があった。また、ウエハ内の高低温条件の均熱化及び昇降温の迅速化が求められている。
【０００５】
尚、検査時間を短縮する技術として例えば特開昭６１−７８１３６号公報や特開昭６４−３９５５９号公報においてウエハの全ての電極パッドに対して一括して接触するプローブカードが提案されているが、各プローブカードを適用した一括接触させる検査装置については提案されていない。一方、例えば特開平３−１７１７４９号公報には一括して接触させるプローブカードを用いたバーイン用の試験装置が提案されているが、この検査装置の場合にはウエハを載せる載置台や、プローブカードを取り付けるステージ及びその駆動機構を有し、ウエハとプローブカードとを接触させる方式等は依然として従来の方式のままであり、装置の小型化という面では十分なものではない。
【０００６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、半導体ウエハの全電極とコンタクタの全端子とを短時間で一括して接触させて検査時間を短縮すると共に、半導体ウエハの載置台を省略して装置の小型化を実現することができるウエハの一括検査装置及びウエハの一括検査方法を提供することができる。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に記載のウエハの一括検査装置は、リング状部材と、このリング状部材の内周縁に位置し且つ半導体ウエハの全ての電極に一括して電気的に接触する端子を有するコンタクタと、上記リング状部材上に設けられ且つ上記半導体ウエハを支持するリング状の弾性部材と、この弾性部材、上記半導体ウエハ及び上記コンタクタで囲まれた空間内の圧力を減圧する排気手段とを備えたことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項２に記載のウエハの一括検査装置は、半導体ウエハと対向するように設けられ且つ上記半導体ウエハの電極と接触する突起端子を有するコンタクタと、上記半導体ウエハと接触して上記半導体ウエハと上記コンタクタとの間を密閉空間として形成するリング状の弾性部材と、上記密閉空間と連通するように設けられ且つ上記密閉空間内の圧力を減圧して上記半導体ウエハの各電極と上記コンタクタの各突起端子とを電気的に接続させるための排気路とを備えたことを特徴とするものである。
また、本発明の請求項３に記載のウエハの一括検査装置は、半導体ウエハを吸着保持して搬送するアームと、このアームを介して半導体ウエハを搬出入する搬出入口を有し且つ密閉及び移動可能なチャンバーと、このチャンバーの下部に設けられたリング状の位置調整機構と、この位置調整機構によってＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向に移動可能に保持され且つ上記半導体ウエハの全ての電極に一括して電気的に接触する突起端子を内面に有するコンタクタと、このコンタクタの外周に沿って上記位置調整機構上に設けられ且つ上記半導体ウエハを支持するリング状の弾性部材と、この弾性部材、上記半導体ウエハ及び上記コンタクタで囲まれた空間内の圧力を減圧する排気手段と、この排気手段により減圧されて上記各電極と上記各突起端子とが一括接触した状態で上記コンタクタ外面の接続端子と電気的に導通するテストヘッドとを備えたことを特徴とするものである。
【０００８】
また、本発明の請求項４に記載のウエハの一括検査装置は、請求項３に記載の発明において、上記チャンバーは上記半導体ウエハを検査温度に調整するためのガスを給排するガス給排部を有することを特徴とするものである。
【０００９】
また、本発明の請求項５に記載のウエハの一括検査装置は、請求項３または請求項４に記載の発明において、上記位置調整機構は上記コンタクタをＸ、Ｙ、Ｚ及びθ方向へそれぞれ独立して移動させる圧電素子を有することを特徴とするものである。
【００１０】
また、本発明の請求項６に記載のウエハの一括検査装置は、請求項３〜請求項５のいずれか１項に記載の発明において、上記テストヘッド上に接続リングを設け、この接続リングを介して上記コンタクタと上記テストヘッドとを電気的に接続することを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の請求項７に記載のウエハの一括検査装置は、請求項６に記載の発明において、上記接続リングはマルチプレクサを内蔵することを特徴とするのである。
【００１２】
また、本発明の請求項８に記載のウエハの一括検査方法は、コンタクタ表面に半導体ウエハの多数の電極に対応して形成された各突起端子を上記半導体ウエハの各電極に一括して電気的に接触させて上記半導体ウエハの電気的特性検査を行う方法において、上記半導体ウエハをアームを介して保持した状態で上記コンタクタを下端部に有するチャンバー内に搬入し、上記半導体ウエハと上記コンタクタ間に弾性部材を介して密閉空間を作り、上記半導体ウエハの各電極と上記コンタクタの各突起端子を位置合わせした後、この密閉空間内の圧力を減圧することにより上記弾性部材を圧縮変形させて上記各電極と上記各突起端子とを接触させ、次いで、上記チャンバーをテストヘッド上へ移動させて上記コンタクタと上記テストヘッドとを導通可能にすることを特徴とするものである。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図１〜図６に示す実施形態に基づいて本発明を説明する。
本実施形態の検査装置１０は、例えば図１に示すように、表面全面に多数個のＩＣチップが形成されたウエハＷを真空吸着して搬送する多関節型の搬送ロボット（図示せず）のアーム１１と、このアーム１１がウエハＷを保持した状態で侵入できるチャンバー１２とを備えている。このチャンバー１２は、下端が開口し、上端が閉止したほぼ円筒状に形成され、しかも後述するテストヘッドに対して昇降可能になっている。そして、チャンバー１２の周壁の一部にはウエハＷをアーム１１を介して搬出入する搬出入口１２Ａが形成され、搬出入口１２Ａはゲートバルブ１２Ｂによって開閉可能になっている。このゲートバルブ１２Ｂは図１に示すようにアーム１１がチャンバー１２内に侵入した状態で搬出入口１２Ａを閉じ、チャンバー１２内の気密を保持できるようにしてある。また、チャンバー１２の上壁にはガス供給管が接続されたガス供給口１２Ｃと、ガス排出管が接続されたガス排出口１２Ｄが形成され、ガス供給口１２Ｃを介してウエハＷの温度を調節する冷却用または加熱用のガスをチャンバー１２内へ供給してチャンバー１２内の温度を制御し、冷却後あるいは加熱後のガスをガス排出口１２Ｄから排出するようにしてある。また、チャンバー１２の下端には径方向内方へ延びるフランジ１２Ｅが形成されている。
【００１４】
上記チャンバー１２のフランジ１２Ｅにはリング状に形成された後述の位置調整機構１３が設けられている。この位置調整機構１３の内周上端には例えばポリイミド系樹脂等の透明樹脂によって形成されメンブレンカードからなるコンタクタ１４が保持され、このコンタクタ１４によってチャンバー１２の下端開口を閉塞している。コンタクタ１４の内面にはウエハＷの全ＩＣチップに形成された例えば２〜３万個の電極パッドにそれぞれ対応する突起端子１４Ａ（図１では上向きの矢印で示してある）が形成され、その外面には各突起端子に対応した接続端子が２〜３万個形成されている。また、位置調整機構１３上面にはＯリング１５が設けられ、このＯリング１５上にアーム１１で搬入したウエハＷの表面を接触させて電極パッドを下向きに載置するようにしてある。従って、アーム１１がウエハＷを保持した状態でチャンバー１２内に侵入し、ウエハＷの表面をＯリング１５に接触させると、Ｏリング１５を介してコンタクタ１４とウエハＷの間に密閉空間（図１では斜線で示してある）１６を形成するようにしてある。
【００１５】
また、上記検査装置１０は、図1に示すように、コンタクタ１４の外面に形成された２〜３万個の接続端子とそれぞれ電気的に接触する同数の接続端子例えばポゴピン（図１では３個の矢印で示してある）１７Ａを上面に有する接続リング１７と、この接続リング１７の下面にポゴピン１７Ａより少ない接続端子とそれぞれ電気的に接触する接続端子例えばポゴピン（図１では３個の三角突起として示してある）１８Ａを上面に有するテストヘッド１８とを備えている。そして、接続リング１７及びテストヘッド１８はチャンバー１２の真下にこれと同軸状態で配置されている。このテストヘッド１８はピンエレクトロニクスを内蔵していることからコンタクタ１４の２〜３万個の接続端子に対して同時に接続をとることができないため(全電極パッドとの接続をとるためには極めて多くの電子部品が必要となり、それ故、テストヘッドが極めて大きく、しかも重量的にも極めて重くなって現実的でない)、テストヘッド１８のポゴピン１８Ａの本数は例えば接続リング１７のポゴピン１７Ａの本数の十分の一程度に過ぎない。そのため、接続リング１７内にはマルチプレクサが内蔵され、このマルチプレクサによりコンタクタ１４とテストヘッド１８との接続を逐次切り替えるようにしてある。従って、検査時には、チャンバー１２が下降してコンタクタ１４と接続リング１７とが電気的に接続され、テストヘッド１８を介してウエハＷと図示しないテスタとの間で測定用信号を遣取りするようにしてある。
【００１６】
また、図２に示すように位置調整機構１３の一部に排気路１９が形成され、この排気路１９の一端はＯリング１５の内側で開口し、他端がＯリング１５の外側で開口している。また、チャンバー１２の側壁には排気路１９の近傍に位置させた排気路１９Ａが形成され、これらの両排気路１９、１９Ａは例えばフレキシブル配管２０を介して連通している。更に、チャンバー１２を貫通する排気路１９Ａには図示しない配管を介して排気手段としての真空ポンプが接続され、真空ポンプにより密閉空間１６の圧力を減圧し、この時のＯリング１５の圧縮変形でウエハＷの全電極パッドとこれらに対応するコンタクタ１４の全突起端子とが一括して電気的に接触するようにしてある。
【００１７】
ところで、上記位置調整機構１３は、図３の（ａ）、（ｂ）に示すように、上下３段の第１、第２、第３リング１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃと、第１、第２リング１３Ａ、１３Ｂ間、第２、第３リング１３Ｂ、１３Ｃ間及び第３リング１３Ｃ、フランジ１２Ｅ間にそれぞれ介装されたＸ方向、Ｙ方向、θ方向のガイドレール１３Ｄ、１３Ｅ、１３Ｆと、これらのガイドレール１３Ｄ、１３Ｅ、１３Ｆに従って上記各リング１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃを僅かな距離だけ往復移動させる第１、第２、第３圧電素子１３Ｇ、１３Ｈ、１３Ｉとを備えている。即ち、第１リング１３Ａには第１圧電素子１３Ｇが固定され、この第１圧電素子１３Ｇに電圧が印加されると僅かな歪を生じ、この歪により第１リング１３ＡがＸ方向ガイドレール１３Ｄを介して例えば０．１〜０．２ｍｍ移動し、コンタクタ１４のＸ方向の位置調整を行うようにしてある。また、第２リング１３Ｂには第２圧電素子１３Ｈが固定され、この第２圧電素子１３Ｈを駆動源として第２リング１３ＢがＹ方向ガイドレール１３Ｅに従って０．１〜０．２ｍｍ移動してコンタクタ１４のＹ方向の位置調整を行い、第３リング１３Ｃには第３圧電素子１３Ｉが固定され、この第３圧電素子１３Ｉを駆動源として第３リング１３Ｃがθ方向ガイドレール１３Ｆに従って０．０３°程度正逆方向へ回転移動してコンタクタ１４のθ方向の位置調整を行うようにしてある。
【００１８】
更に、上記位置調整機構１３を用いてコンタクタ１４の突起端子１４ＡとウエハＷの電極パッドの位置合わせを行う時には例えば図４に示すようにＣＣＤカメラ等からなるアライメント機構２１が用いられる。このアライメント機構２１により透明なコンタクタ１４を通して突出端子１４ＡとウエハＷの電極パッドのＸ、Ｙ座標値を読み取り、両者間の位置ずれ量に基づいて位置調整機構１３の第１、第２、第３圧電素子１３Ｇ、１３Ｈ、１３Ｉに対する印加電圧を調節し、両者をアライメントを行うようにしてある。このアライメントは図４に示すようにチャンバー１２がテストヘッド１８の上方に離隔した位置で行うようにしてある。また、電極パッドＰに図５に示すように窪みＲが設けられたウエハＷであれば、位置調整機構を不要とするか、あるいはアライメント機構２１及び位置調整機構１３を用いた位置合わせが多少粗くてもコンタクタ１４の突出突起１４Ａが窪みＲに案内されて確実な位置合わせを行うことができる。
【００１９】
次に、上記検査装置１０を用いた本発明のウエハの一括検査方法の一実施態様について説明する。まず、アーム１１でウエハＷを真空吸着した後、アーム１１を伸ばしてチャンバー１２内にウエハＷを水平に搬入し、ウエハＷの中心とコンタクタ１４の中心が一致する位置でアーム１１が停止してウエハＷ、コンタクタ１４及び０リング１５とで密閉空間を作る。次いで、アーム１１が下がりウエハＷがＯリング１５と接触した位置で停止し、ゲートバルブ１２Ｂを閉じてチャンバー１２を密閉する。チャンバー１２を密閉した状態でチャンバー１２内に冷却用または加熱用のガスをガス供給口１２Ｃから供給すると共にガス排出口１２Ｄから冷却用または加熱用のガスを排出しながらウエハＷを所定の冷却温度または加熱温度に設定する。尚、アーム１１でウエハＷをチャンバー１２内に搬入する前に、ウエハＷの向きを予め設定しておく。
【００２０】
次いで、アライメント機構２１によってウエハＷの電極パッド及びこれに対応するコンタクタ１４の突出端子１４ＡのＸ、Ｙ座標を読み取り、両者間の位置ずれ量を図示しない中央演算処理装置により求め、この位置ずれ量に基づいて位置調整機構１３の第１、第２、第３圧電素子１３Ｇ、１３Ｈ、１３Ｉに電圧を印加し、コンタクタ１４がＸ、Ｙ、及びθ方向に移動してコンタクタ１４の突出端子１４ＡとウエハＷの対応する電極パッドとの位置合わせを行う。その後、図示しない真空ポンプが駆動すると、位置調整機構１３の排気路１９、フレキシブル配管２０及びチャンバー１２の排気路１９Ａを介して密閉空間１６内の空気が排気されて減圧状態になってＯリング１５が圧縮変形し、ウエハＷとコンタクタ１４が互いに接近し、ウエハＷの全電極パッドとコンタクタ１４の全突出端子１４Ａとが接触し両者間で導通可能になる。
【００２１】
次いで、チャンバー１２が下降し、コンタクタ１４の全接続端子と接続リング１７の全ポゴピン１７Ａとが接触し、接続リング１７及びテストヘッド１８を介して図示しないテスタとコンタクタ１４、ひいてはウエハＷとの間で導通可能な状態になる。この状態でテスタから測定用信号を送信すると、ウエハＷの電気的特性検査を行うことができる。測定用信号を送信する時には、接続リング１７のマルチプレクサによりウエハＷの検査領域毎に接続を複数回切り替えてウエハＷの電気的特性検査を行う。検査終了後、チャンバー１２が上昇して接続リング１７から切り離され、チャンバー１２が上昇端位置で停止すると、ゲートバルブ１２Ｂが開き、アーム１１がチャンバー１２内から退出しウエハＷを搬出する。その後、同様の手順で他のウエハＷについて検査を行う。
【００２２】
以上説明したように本実施形態によれば、アーム１１を介してチャンバー１２内にウエハＷを搬入し、このウエハＷとコンタクタ１４とがＯリング１５を介して接触した後、両者間の密閉空間１６内を減圧状態にすると、ウエハＷとコンタクタ１４とが一括して電気的に接触するため、検査時間を格段に短縮することができ、しかもウエハＷ用のメインチャックが不要になると共にメインチャックの水平移動領域が不要になり、装置本体の設置スペースを格段に削減することができる。
【００２３】
また、チャンバー１２にガス給排口１２Ｃ、１２Ｄを設け、冷却用ガスまたは加熱用ガスを連続的にチャンバー１２内へ供給してウエハＷを所定の温度に設定することができるため、低温から高温に至る広い温度範囲でウエハＷの検査を行うことができる。また、位置調整機構１３がコンタクタ１４をＸ、Ｙ及びθ方向へ微移動させる第１、第２、第３圧電素子１３Ｇ、１３Ｈ、１３Ｉを有するため、位置調整機構１３を格段にコンパクト化することができる。更に、テストヘッド１８上に接続リング１７を設け、この接続リング１７を介してコンタクタ１４とテストヘッド１８とを電気的に接続するようにしたため、テストヘッド１８の支持機構を削減することができ、装置を更にコンパクト化することができる。また、接続リング１７はマルチプレクサを内蔵するため、ウエハＷとコンタクタ１４とを一括して接触させてもウエハＷを確実に且つ正確に検査することができる。
【００２４】
図６は他の実施形態の検査装置を示す図である。本実施形態の検査装置は上記実施形態のものに準じて構成されているため、各構成要素には上記実施形態の場合と同一の符号を附し、本実施形態の特徴のみについて説明する。本実施形態の検査装置１０Ａは、同図に示すように、チャンバー１２が回転移動すると共に昇降移動するように構成され、しかも接続リング１７の高さが低く形成されている。更に、アライメント機構２１がチャンバー１２の側方に設けられ、同図に示すようにチャンバー１２を接続リング１７から切り離し、ほぼ垂直に立てた状態でウエハＷとコンタクタ１４とを位置合わせするようにしてある。このように接続リング１７は高さが低く上記実施形態のものと比較して配線が短いため、ウエハＷを高速で検査することができる。また、チャンバー１２の側方に設けたため、アライメント機構２１の支持構造を簡素化することができる。その他、本実施形態では上記実施形態と同様の作用効果を期することができる。
【００２５】
上記各実施形態では、マルチプレックスを内蔵した接続リング１７を用いた場合について説明したが、ウエハＷの各ＩＣチップがセルフチャック回路を備えたものであれば、検査用の電極パッド数を格段に削減することができ、接続リングにマルチプレックスを設けることなく、ポゴピンの本数をテストヘッドのポゴピンの本数に合わせることができ、接続リングを簡素化することができる。
【００２６】
尚、上記各実施形態ではコンタクタ１４を透明樹脂からなるメンブレンによって形成したものについて説明したが、メンブレンに代えて透明なガラス基板等の剛性の高いものを用いることができる。コンタクタをガラス基板等によって形成することにより今後ウエハの口径が大きく、その厚みが薄くなった場合に、ウエハとコンタクタ間を減圧すると、ウエハがコンタクタに変形してなじみ、それぞれの電極パッドと突出端子の接触を図ることができる。
【００２７】
【発明の効果】
本発明の請求項１〜請求項８に記載の発明によれば、半導体ウエハの全電極とコンタクタの全端子とを短時間で一括して接触させて検査時間を短縮すると共に、半導体ウエハの載置台を省略して装置の小型化を実現することができるウエハの一括検査装置及びウエハの一括検査方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の検査装置の一実施形態のチャンバー部分を破断して示す全体の側面図である。
【図２】図１に示す検査装置の排気手段を拡大して示す断面図である。
【図３】（ａ）はコンタクタ及び位置調整機構の関係を示す上からの平面図、（ｂ）はその側面図である。
【図４】図１に示す検査装置におけるウエハとコンタクタとのアライメント動作を示す図１に相当する図である。
【図５】ウエハの電極パッドとコンタクタの突出端子とが接触した状態を拡大して示す模式図である。
【図６】本発明の他の実施形態を示す図１に相当する全体側面図である。
【図７】従来の検査装置のウエハとコンタクタ（プローブカード）とのアライメント動作を説明するための図である。
【符号の説明】
１０    ウエハの一括検査装置
１１    アーム
１２    チャンバー
１２Ａ  搬出入口
１２Ｂ  ゲートバルブ
１２Ｃ  ガス供給口（ガス供給部）
１２Ｄ  ガス排出口（ガス排出部）
１３    位置調整機構
１３Ｇ  第１圧電素子
１３Ｈ  第２圧電素子
１３Ｉ  第３圧電素子
１４    コンタクタ
１４Ａ  突出端子
１５    Ｏリング（弾性部材）
１６    密閉空間
１７    接続リング
１７Ａ  ポゴピン
１８Ａ  ポゴピン
１８    テストヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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