(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品が収容されるソケット本体と、該ソケット本体に収容された電気部品を押さえる押圧部材と、前記ソケット本体に上下動自在に配設された操作部材と、該操作部材が上下動された時に前記押圧部材を前記電気部品の押圧位置から退避位置まで移動させる駆動手段とを備え、
前記駆動手段は、前記操作部材に、ラック側ギヤ部を有するラック部が上下方向に沿って形成されると共に、該ラック側ギヤ部に噛み合う従動ギヤ部が設けられ、前記従動ギヤ部は、回転中心からピッチ円までの距離が変化するように形成され、
前記操作部材が押圧位置側にある時に、前記回転中心からピッチ円までの距離が長い方の前記従動ギヤ部が、前記ラック側ギヤ部に噛み合うように構成されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記駆動手段は、前記従動ギヤ部が形成されて前記回転中心を中心として回動自在に設けられたカム部材を有し、該カム部材の回動により、前記押圧部材が前記押圧位置と退避位置との間で移動可能に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記カム部材には、前記押圧部材の作動部が挿入されるカム溝が形成されると共に、前記ソケット本体に前記押圧部材の作動部が案内されるガイド部が形成されることにより、
前記カム部材が回動させられた時に、該カム部材のカム溝と前記ソケット本体のガイド部との交差位置に、該作動部が移動させられることにより、前記押圧部材が前記電気部品の押圧位置から退避位置まで移動させられるように構成したことを特徴とする請求項２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記押圧部材は前記ソケット本体に回動自在に設けられると共に、該押圧部材に前記従動ギヤ部が形成されたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記ラック部には、両側面部のそれぞれにラック側ギヤ部が形成されたことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項６】
前記押圧部材には、ヒートシンクが設けられたことを特徴とする請求項１乃至５の何れか一つに記載の電気部品用ソケット。
【請求項７】
前記操作部材を上方に付勢する付勢部材が設けられ、該付勢部材の付勢力が前記カム部材に作用して前記作動部を下方に押圧するように構成したことを特徴とする請求項２又は３に記載の電気部品用ソケット。
【請求項８】
前記付勢部材は、平面視で四角形の前記操作部材の相対向する辺側に複数並んで配設されていることを特徴とする請求項７に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、ＩＣパッケージ等の電気部品の試験・検査を行うための電気部品用ソケットに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、この電気部品用ソケットとしては、例えば特許文献１に記載されたようなものがある。
【０００３】
かかる特許文献１には、要約書の構成の欄に「半導体装置受板４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄに半導体装置５０を載置し、ハンドリング部材３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄを下方に押すと、ハンドリング部材３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄの移動に連動して半導体装置受板４２ａ，４２ｂ，４２ｃ，４２ｄは側壁の外方に向けて移動し半導体装置５０から離れる。一方、押付部材５２ａ，５２ｂ，５２ｃ，５２ｄはハンドリング部材３６ａ，３６ｂ，３６ｃ，３６ｄの下方への移動に連動して半導体装置５０の周縁部を下方に向けて押し付けて半導体装置５０を底壁３２に装着する。」旨記載されている。
【０００４】
【特許文献１】
実開平７−４２０６３号公報。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来のものにあっては、その押付部材がハンドリング部材の下方への移動に連動して、ラック及びピニオンを介して回動されて半導体装置が押圧されるようになっているため、ハンドリング部材のストロークが長くなってしまうと共に、押付部材は一定の速度で回動することから、回動速度を速くすると、検査時間等は短くなるが、押圧時に電気部品に衝撃を与える虞があり、反対に、回動速度を遅くすると、電気部品に衝撃を与える可能性は小さくなるが、検査時間等が長くなってしまう。
【０００６】
また、その押付部材は一定の回動動作しか行えないことから、押付部材の先端部の押圧部は円弧運動をすることとなり、電気部品を真上から真下に向けて押圧することができず、斜めに押してしまい、電気部品上面を擦ってしまう虞があった。
【０００７】
そこで、この発明は、上記の点に鑑みてなされたものであり、操作力を軽くできる上に、ハンドリング部材（操作部材）のストロークを短くできると共に、電気部品に対する衝撃を抑制した上で検査時間等を短くできる電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【０００８】
他の課題は、押付部材（押圧部材）の移動軌跡を比較的自由に設定でき、電気部品の押圧及び退避を効果的に行うことができる電気部品用ソケットを提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、電気部品が収容されるソケット本体と、該ソケット本体に収容された電気部品を押さえる押圧部材と、前記ソケット本体に上下動自在に配設された操作部材と、該操作部材が上下動された時に前記押圧部材を前記電気部品の押圧位置から退避位置まで移動させる駆動手段とを備え、前記駆動手段は、前記操作部材に、ラック側ギヤ部を有するラック部が上下方向に沿って形成されると共に、該ラック側ギヤ部に噛み合う従動ギヤ部が設けられ、前記従動ギヤ部は、回転中心からピッチ円までの距離が変化するように形成され、前記操作部材が押圧位置側にある時に、前記回転中心からピッチ円までの距離が長い方の前記従動ギヤ部が、前記ラック側ギヤ部に噛み合うように構成されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記駆動手段は、前記従動ギヤ部が形成されて前記回転中心を中心として回動自在に設けられたカム部材を有し、該カム部材の回動により、前記押圧部材が前記押圧位置と退避位置との間で移動可能に設けられたことを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載の構成に加え、前記カム部材には、前記押圧部材の作動部が挿入されるカム溝が形成されると共に、前記ソケット本体に前記押圧部材の作動部が案内されるガイド部が形成されることにより、前記カム部材が回動させられた時に、該カム部材のカム溝と前記ソケット本体のガイド部との交差位置に、該作動部が移動させられることにより、前記押圧部材が前記電気部品の押圧位置から退避位置まで移動させられるように構成したことを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載の構成に加え、前記押圧部材は前記ソケット本体に回動自在に設けられると共に、該押圧部材に前記従動ギヤ部が形成されたことを特徴とする。
【００１３】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至４の何れか一つに記載の構成に加え、前記ラック部には、両側面部のそれぞれに複数のラック側ギヤ部が形成されたことを特徴とする。
【００２１】
請求項６に記載の発明は、請求項１乃至５の何れか一つに記載の構成に加え、前記押圧部材には、ヒートシンクが設けられたことを特徴とする。
【００２２】
請求項７に記載の発明は、請求項２又は３に記載の構成に加え、前記操作部材を上方に付勢する付勢部材が設けられ、該付勢部材の付勢力が前記カム部材に作用して前記作動部を下方に押圧するように構成したことを特徴とする。
【００２３】
請求項８に記載の発明は、請求項７に記載の構成に加え、前記付勢部材は、平面視で四角形の前記操作部材の相対向する辺側に複数並んで配設されていることを特徴とする。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００２５】
［発明の実施の形態１］
図１乃至図１０には、この発明の実施の形態１を示す。
【００２６】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１に「電気部品」としてのＩＣパッケージ１２が収容されて電気的に接続されることにより、ＩＣパッケージ１２の試験・検査が行われるように構成されている。
【００２７】
そのＩＣパッケージ１２は、図６に示すように、四角形のパッケージ本体１２ａの底面に複数の端子である半田ボール１２ｂが狭ピッチで配置され、これら半田ボール１２ｂがＩＣソケット１１に電気的に接続されるようになっている。
【００２８】
このＩＣソケット１１は、大別すると、ＩＣパッケージ１２が収容されるソケット本体１４と、このソケット本体１４に配設されたコンタクトピン１５と、ソケット本体１４に収容されたＩＣパッケージ１２を押圧する押圧部材１６と、ソケット本体１４に上下動自在に配設された操作部材１７と、この操作部材１７が上下動させられた時に押圧部材１６をＩＣパッケージ１２の押圧位置から退避位置まで移動させる「駆動手段」とを有している。
【００２９】
詳しくは、ソケット本体１４は、ベース部１９を有し、このベース部１９上にフローティングプレート２０が図示省略のスプリングにより上方に付勢された状態で上下動自在に配設されている。このフローティングプレート２０は、図６及び図７に示すように、上面にＩＣパッケージ１２が収容されるようになっていると共に、ＩＣパッケージ１２を収容時に、このＩＣパッケージ１２の周縁部をガイドするガイド部２０ａが形成されている。そして、これらベース部１９及びフローティングプレート２０には、複数のコンタクトピン１５が配設される貫通孔１９ｂ，２０ｂが形成されている。
【００３０】
そのフローティングプレート２０の貫通孔２０ｂには、図６及び図７に示すように、上部側にＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが挿入されるようになっている。そして、貫通孔１９ｂ，２０ｂにコンタクトピン１５が配設され、これらコンタクトピン１５の上端部１５ａがＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂに、下端部１５ｂが図示省略の配線基板の電極に、所定の接圧で接触されて電気的に接続されるようになっている。
【００３１】
また、押圧部材１６は、図２及び図５に示すように、左右に一対配設され、四角形のＩＣパッケージ１２の全幅に渡る長さの略棒状を呈しており、「作動部」としての作動ピン１６ａが貫通して設けられ、この作動ピン１６ａの両端部が押圧部材１６の両端部から突出して形成されている。
【００３２】
さらに、操作部材１７は、図１及び図２に示すように、平面視において四角形の枠形状を呈し、中央部の四角形の挿入開口１７ａを介して、ＩＣパッケージ１２が収容・取出し可能に構成され、ソケット本体１４に対して上下動自在に配設されると共に、複数のスプリング２１により上方に付勢されている。これらスプリング２１は、平面視において、四角形の操作部材１７の相対向する辺に、互いに隣接した状態で２列に配設されている。そして、操作部材１７に形成された円柱形状の収納凹部１７ｂと、ソケット本体１４に形成された収納凹部１４ａとにスプリング２１が、隣接するものと干渉しないように収納されている。
【００３３】
また、この操作部材１７には、それらスプリング２１が配設されていない側の相対向する２辺に、「駆動手段」の一構成要素である一対のラック部１７ｃが下方に向けて一体成形されて突設されている。勿論、別体で成形されたものを取り付けるようにしても良い。このラック部１７ｃには、両側部のそれぞれの下側に第１ラック側ギヤ部１７ｄ、この上側に第２ラック側ギヤ部１７ｅが形成されている。なお、図面上では、図中左側の第１，第２ラック側ギヤ部１７ｄ，１７ｅは省略されている。
【００３４】
そして、この操作部材１７の上下動により回動される、「駆動手段」の一構成要素であるカム部材２２が、そのラック部１７ｃの両側に一対設けられている。このカム部材２２は、回動軸２３を介してソケット本体１４に回動自在に設けられ、このカム部材２２の周縁部には、第１ラック側ギヤ部１７ｄに噛み合う第１従動ギヤ部２２ａが形成されると共に、第２ラック側ギヤ部１７ｅに噛み合う第２従動ギヤ部２２ｂが形成されている。
【００３５】
この第１従動ギヤ部２２ａは、回転中心である回動軸２３の中心からピッチ円までの距離Ｌ１が、第２従動ギヤ部２２ｂの距離Ｌ２より長く形成され、この第１従動ギヤ部２２ａは、図６及び図８に示すように、操作部材１７が押圧位置側にある時に、第１ラックギヤ部１７ｄに噛み合うように構成されている。換言すれば、第１従動ギヤ部２２ａと第２従動ギヤ部２２ｂとでは、回転中心である回動軸２３の中心からピッチ円までの距離が変化している。なお、ここでは、回動軸２３の中心からピッチ円までの距離が段階的に変化しているが、その距離を連続的に変化させることもできる。
【００３６】
さらに、このカム部材２２には、回動軸２３側から遠ざかる方向に略円弧形状のカム溝２２ｃが形成され、このカム溝２２ｃに、押圧部材１６の両端部から突出した作動ピン１６ａが挿入されている。
【００３７】
さらにまた、ソケット本体１４には、その作動ピン１６ａが挿入されて案内される「ガイド部」としてのガイド溝１４ｂが形成されており、このガイド溝１４ｂは、押圧部材１６の押圧位置側に僅かに鉛直方向に延びる押圧側案内部１４ｃが形成される共に、押圧部材１６の退避位置側に向けて緩やかな傾斜で上昇する退避側案内部１４ｄが形成されている。
【００３８】
また、ソケット本体１４には、図６及び図７に示すように、押圧部材１６の上面１６ｂを案内する摺動面１４ｅが形成され、押圧部材１６の移動時には、その上面１６ｂが摺動面１４ｅを摺動して案内されるため、押圧部材１６は所定の姿勢を保った状態で平行移動するように構成されている。
【００３９】
次に、作用について説明する。
【００４０】
ＩＣパッケージ１２がＩＣソケット１１に収容された状態から、このＩＣパッケージ１２を取り出すには、図８に示す状態から、操作部材１７をスプリング２１の付勢力に抗して押し下げる。
【００４１】
すると、図８から図９に示すように、操作部材１７のラック部１７ｃが下降することにより、第１ラック側ギヤ部１７ｄが第１従動ギヤ部２２ａに噛み合った状態で、カム部材２２が回動軸２３を中心に図８中反時計回りに回動して行く。これにより、押圧部材１６の作動ピン１６ａは、カム部材２２のカム溝２２ｃと、ソケット本体１４のガイド溝１４ｂとの交差位置に移動させられて、このガイド溝１４ｂの押圧側案内部１４ｃ側から退避側案内部１４ｄ側に移動して行く。
【００４２】
この押圧側案内部１４ｃにおいては、押圧部材１６は、ＩＣパッケージ１２の押圧位置から略真上に向けて所定距離移動させられるため、押圧部材１６がＩＣパッケージ１２上面を擦るようなことがなく、ＩＣパッケージ１２の上面から離間することとなる。
【００４３】
そして、ラック部１７ｃが更に下降して行くと、図９から図１０に示すように、第２ラック側ギヤ部１７ｅがカム部材２２の第２従動ギヤ部２２ｂに噛み合い始める。この第２従動ギヤ部２２ｂは、回転中心からピッチ円までの距離Ｌ２が、第１従動ギヤ部２２ａの距離Ｌ１より短くなるため、カム部材２２の回転速度が早くなり、押圧側案内部１４ｃ側より退避側案内部１４ｄ側の方が押圧部材１６の移動速度が速く、押圧部材１６を所定量移動させる時間を短時間にできる。
【００４４】
また、押圧部材１６の移動時には、この押圧部材１６の上面１６ｂが、ソケット本体１４の摺動面１４ｅを摺動することにより、この押圧部材１６が所定の姿勢を保った状態で平行移動して行く。
【００４５】
そして、操作部材１７が最も下降した状態で、図１０に示すように、押圧部材１６が退避位置まで移動させられる。
【００４６】
この状態で、ＩＣパッケージ１２を取り出し、代わりのＩＣパッケージ１２をフローティングプレート２０上にガイド部２０ａに案内させることにより収容する。
【００４７】
この状態（図１０に示す状態）から、操作部材１７への押圧力を解除すると、この操作部材１７は、スプリング２１の付勢力により上昇させられ、前述とは逆の動作で、押圧部材１６が押圧位置へ移動して行く。
【００４８】
すなわち、図１０に示す操作部材１７の上昇初期の段階では、操作部材１７のラック部１７ｃの第２ラック側ギヤ部１７ｅが、カム部材２２の第２従動ギヤ部２２ｂに噛み合っており、カム部材２２が時計回りに回動させられる。これにより、押圧部材１６の作動ピン１６ａが、カム部材２２のカム溝２２ｃ内を移動することにより、ソケット本体１４のガイド溝１４ｂの退避側案内部１４ｄを押圧側案内部１４ｃ側に向けて移動して行く。
【００４９】
そして、作動ピン１６ａが、図９に示すように、押圧側案内部１４ｃの上端部まで移動してくると、ラック部１７ｃの第１ラック側ギヤ部１７ｄが、カム部材２２の第１従動ギヤ部２２ａ側への噛み合いを開始する。この第１従動ギヤ部２２ａは、回転中心からピッチ円までの距離Ｌ１が、第２従動ギヤ部２２ｂの距離Ｌ２より長いため、カム部材２２の回転速度が、第２従動ギヤ部２２ａが噛み合っている場合より遅くなる。
【００５０】
この際には、このカム部材２２の回動によりカム溝２２ｃの端部２２ｄで、押圧部材１６の作動ピン１６ａが下方に押されることにより、この作動ピン１６ａがガイド溝１４ｂの押圧側案内部１４ｃの上端部から下方に向けて移動させられる。
【００５１】
これにより、押圧部材１６が下降させられ、その押圧部材１６の底面部１６ｃで、ＩＣパッケージ１２の上面部が押圧され、フローティングプレート２０が図示省略のスプリングの付勢力に抗して下降され、このＩＣパッケージ１２の半田ボール１２ｂが、コンタクトピン１５の上端部１５ａに所定の接圧で接触されて電気的に接続され、この状態で、ＩＣパッケージ１２の試験・検査が行われることとなる。
【００５２】
この際には、作動ピン１６ａがガイド溝１４ｂの押圧側案内部１４ｃに案内されて略真下に移動させられるため、ＩＣパッケージ１２の上面部が擦られることなく、押圧部材１６により押圧される。
【００５３】
また、複数のスプリング２１の付勢力にて、操作部材１７及びカム部材２２を介して、押圧部材１６の作動ピン１６ａが押圧されるが、てこの原理を利用することにより、作動ピン１６ａ、ひいてはＩＣパッケージ１２に対する押圧力を大きくすることができる。
【００５４】
すなわち、図８に示すように、カム部材２２の回転中心から第１従動ギヤ部２２ａのピッチ円までの距離Ｌ１が、第２従動ギヤ部２２ｂの距離Ｌ２より大きくなり、カム部材２２の回転中心から作動ピン１６ａまでの距離より大きくなるため、てこの原理により、押圧部材１６に対する押圧力が大きくなる。換言すれば、スプリング２１のばね力を小さくしても、押圧部材１６に対する押圧力を確保することができる。
【００５５】
また、この発明では、カム溝２２ｃの形状を適宜変更することにより、押圧部材１６の移動軌跡及び移動速度の設定の自由度を向上させることができる。
【００５６】
従って、この実施の形態では、上述のように、押圧側案内部１４ｃを設けることにより、押圧部材１６でＩＣパッケージ１２を押圧するときには、真上から下降させて押圧すると共に、ＩＣパッケージ１２から退避させるときには、真上に移動させるようにしているため、押圧部材１６でＩＣパッケージ１２上面を擦るようなことなく、良好に押圧又は退避させることができる。
【００５７】
また、押圧部材１６をＩＣパッケージ１２の上面から僅かに上昇させた後は、緩やかな傾斜角度を持って斜め上方向にスライドさせて、ＩＣパッケージ１２の挿入・取出し範囲から退避させることができるため、操作部材１７が短いストロークで、操作部材１７によるＩＣパッケージ１２の押圧、及びＩＣパッケージ１２の挿入・取出し範囲からの退避を行わせることができる。しかも、第２従動ギヤ部２２ｂは、回転中心からピッチ円までの距離Ｌ２が短いため、操作部材１７のストロークが短くても、カム部材２２の回動角度を大きく取ることができ、押圧部材１６を退避させることができる。
【００５８】
さらに、押圧部材１６によるＩＣパッケージ１２の押圧位置を、ＩＣパッケージ１２の中央寄りに設定することも可能となるため、ＩＣパッケージ１２の反りを抑制することも可能となる。近年、ＩＣパッケージ１２が小型化・薄型化されるのに伴って、ＩＣパッケージ１２に反りが発生し易くなってきているため、中央寄りを押圧することで、反りを抑制できることは非常に効果的である。
【００５９】
また、押圧部材１６は、ＩＣパッケージ１２の幅より長く形成され、ＩＣパッケージ１２を全幅に渡って押圧するようにしているため、この点においても、ＩＣパッケージ１２の反りを抑制することができる。
【００６０】
さらに、操作部材１７と押圧部材１６との間には、カム機構やギヤ機構が配設されて、操作部材１７からの操作力がそれらのカム機構やギヤ機構を介して押圧部材１６に伝達されることから、操作部材１７と押圧部材１６との間で確実な連動動作を行わせることができる。
【００６１】
さらにまた、一つのラック部１７ｃの両側のそれぞれに、第１，第２ラック側ギヤ部１７ｄ，１７ｅが形成され、このラック部１７ｃの両側のそれぞれに、カム部材２２が配設されているため、２つのカム部材２２に対して一つのラック部１７ｃを形成すれば良いため、部品点数を極力少なくして、構造を簡単にすることができる。
【００６２】
しかも、操作部材１７を上方に付勢するスプリング２１が設けられ、このスプリング１７の付勢力がカム部材２２に作用して作動ピン１６ａを下方に押圧するように構成したため、操作部材１７から押圧部材１６までの駆動力伝達経路途中に、別途スプリング２１を配設する必要なく、構造を簡単にできる。
【００６３】
また、スプリング２１は、平面視で四角形の操作部材１７の相対向する辺側に複数並んで配設されているため、ＩＣソケット１１の邪魔にならない位置に、弾性力の小さい付勢部材を用いることができる。
【００６４】
［発明の実施の形態２］
図１１及び図１２には、この発明の実施の形態２を示す。
【００６５】
この発明の実施の形態２は、押圧部材１６が熱を放散し易い材料、例えばアルミニウムにより成形され、上部に多数の突起部１６ｄを有するヒートシンク部１６ｅが形成されている。
【００６６】
このようなものにあっては、押圧部材１６で、ＩＣパッケージ１２を押圧することにより、ヒートシンク部１６ｅにより、ＩＣパッケージ１２の熱を効率よく放散することができ、ＩＣパッケージ１２の適正な検査・試験を行うことができる。
【００６７】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００６８】
［発明の実施の形態３］
図１３及び図１４には、この発明の実施の形態３を示す。
【００６９】
この発明の実施の形態３は、押圧部材２５が実施の形態１，２のものと相違している。
【００７０】
すなわち、この押圧部材２５は、左右一対（一方は省略）設けられ、ＩＣパッケージ１２の上面の略全面を押圧することができるように構成されている。
【００７１】
詳しくは、この押圧部材２５は、基端部２５ａに基端側長孔２５ｂが形成され、この基端側長孔２５ｂにソケット本体１４に固定された軸２６が遊挿されると共に、押圧部２５ｃ側に押圧側長孔２５ｄが形成され、この押圧側長孔２５ｄに作動ピン２５ｅが移動可能に貫通されている。そして、この作動ピン２５ｅの両端部が、実施の形態１と同様に、カム部材２２のカム溝２２ｃと、ソケット本体１４のガイド溝１４ｂに挿入されている。
【００７２】
このようなものにあっては、図１３に示す状態では、作動ピン２５ｅがカム部材２２のカム溝２２ｃの端部２２ｄで押されることにより、この作動ピン２５ｅにより、押圧部材２５の押圧部２５ｃ側が押圧される。これにより、一対（一方は省略）の広範な押圧部２５ｃにて、ＩＣパッケージ１２の略全面が押圧されることとなる。
【００７３】
この状態から、操作部材１７を複数のスプリング２１の力に抗して下降させると、カム部材２２が図中反時計回りに回動されることにより、作動ピン２５ｅが、そのカム部材２２のカム溝２２ｃとソケット本体１４のガイド溝１４ｂとの交差する位置に移動させられる。これにより、作動ピン２５ｅは、ガイド溝１４ｂの退避側案内部１４ｄの端部まで移動させられることにより、押圧部材２５が可動して、押圧部２５ｃが略鉛直方向に沿う位置まで回動して図１４に示すように退避し、ＩＣパッケージ１２の取出し・収容が可能となる。
【００７４】
このようなものにあっては、一対の押圧部材２５の押圧面２５ｃで、ＩＣパッケージ１２の略全面を押圧することにより、ＩＣパッケージ１２の反りを一層抑制できる。
【００７５】
また、実施の形態１と同様、てこの原理を利用できるため、押圧部材２５によるＩＣパッケージ１２の押圧力を向上させることができる。
【００７６】
他の構成及び作用は実施の形態１と同様であるので説明を省略する。
【００７７】
この実施の形態３では、基端部２５ａに基端側長孔２５ｂを形成しているが、長孔でなく、円形に形成することもできる。
【００７８】
なお、上記各実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１にこの発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、ここでは、「電気部品」としてＢＧＡタイプのＩＣパッケージ１２を用いているが、これに限らず、ＬＧＡ（Land Grid Array）タイプのＩＣパッケージ、ソケット本体の側方に端子が突設されたタイプのＩＣパッケージ等の電気部品を用いることもできる。
【００７９】
【発明の効果】
以上説明してきたように、請求項１に記載の発明によれば、操作部材が上下動された時に押圧部材を電気部品の押圧位置から退避位置まで移動させる駆動手段は、操作部材に、ラック側ギヤ部を有するラック部が上下方向に沿って形成されると共に、ラック側ギヤ部に噛み合う従動ギヤ部が設けられ、従動ギヤ部は、回転中心からピッチ円までの距離が変化し、操作部材が押圧位置側にある時に、回転中心からピッチ円までの距離が長い方の従動ギヤ部が、ラック側ギヤ部に噛み合うように構成されているため、電気部品の押圧時のてこ比を大きくできて、電気部品の押圧力を大きくすることができると共に、電気部品に対する衝撃を抑えることができ、他の時点においては、てこ比を小さくできて、操作部材のストロークを短くできた上で検査時間等を短くできる。
【００８０】
請求項２に記載の発明によれば、駆動手段は、従動ギヤ部が形成されて回転中心を中心として回動自在に設けられたカム部材を有し、カム部材の回動により、押圧部材が押圧位置と退避位置との間で移動可能に設けられたため、操作部材からの動作がギヤ機構及びカム機構を介して押圧部材に伝達されることから、操作部材と押圧部材との間で確実な連動動作を行わせることができる。
【００８１】
請求項３に記載の発明によれば、カム部材には、押圧部材の作動部が挿入されるカム溝が形成されると共に、ソケット本体に押圧部材の作動部が案内されるガイド部が形成されることにより、カム部材が回動させられた時に、このカム部材のカム溝とソケット本体のガイド部との交差位置に、作動部が移動させられることにより、押圧部材が電気部品の押圧位置から退避位置まで移動させられるように構成したため、押圧部材の移動軌跡及び移動速度を比較的自由に設定でき、電気部品の押圧及び退避を効果的に行うことができる。
【００８２】
請求項５に記載の発明によれば、ラック部には、両側面部のそれぞれに複数のラック側ギヤ部が形成されたため、一つのラック部で、左右一対のカム部材を回動させることができることから、構造を簡単にできる。
【００９０】
請求項６に記載の発明によれば、押圧部材には、ヒートシンクが設けられたため、電気部品の放熱効果を向上させることができる。
【００９１】
請求項７に記載の発明によれば、操作部材を上方に付勢する付勢部材が設けられ、この付勢部材の付勢力がカム部材に作用して作動部を下方に押圧するように構成したため、操作部材から押圧部材までの駆動力伝達経路途中に、別途スプリングを配設する必要なく、構造を簡単にできる。
【００９２】
請求項８に記載の発明によれば、付勢部材は、平面視で四角形の操作部材の相対向する辺側に複数並んで配設されているため、ソケットの邪魔にならない位置に、弾性力の小さい付勢部材を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの斜視図である。
【図２】  同実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図３】  同実施の形態１に係るＩＣソケットの正面図で、操作部材の中心線から左側を押し下げた状態を示す図である。
【図４】  同実施の形態１に係る操作部材を外した状態を示す平面図である。
【図５】  同実施の形態１に係る操作部材のラック部、カム部材、押圧部材等を示す斜視図である。
【図６】  同実施の形態１に係るＩＣソケットの断面図で、操作部材が最上昇位置にある状態における図である。
【図７】  同実施の形態１に係るＩＣソケットの断面図で、操作部材が最下降位置にある状態における図である。
【図８】  同実施の形態１に係る作用を示す説明図で、操作部材が最上昇位置にある状態における図である。
【図９】  同実施の形態１に係る作用を示す説明図で、操作部材が下降途中にある状態における図である。
【図１０】  同実施の形態１に係る作用を示す説明図で、操作部材が最下降位置にある状態における図である。
【図１１】  この発明の実施の形態２に係る図６に相当する断面図である。
【図１２】  同実施の形態２に係る図７に相当する断面図である。
【図１３】  この発明の実施の形態３に係る図８に相当する説明図である。
【図１４】  同実施の形態３に係る図１０に相当する説明図である。
【符号の説明】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 半田ボール（端子）
14  ソケット本体
14b ガイド溝
14c 押圧範囲部
14d 退避範囲部
15  コンタクトピン
16,25 押圧部材
16a,25e 作動ピン（作動部）
16e ヒートシンク
17  操作部材
17c ラック部
17d 第１ラック側ギヤ部
17e 第２ラック側ギヤ部
19  ベース部
20  フローティングプレート
21  スプリング（付勢部材）
22  カム部材
22a 第１従動ギヤ部
22b 第２従動ギヤ部
22c カム溝
23  回動軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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