(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定方向に搬送される基板に電子部品をボンディングするボンディング装置において、
上記基板を搬入する第１の搬送手段と、
この第１の搬送手段によって搬入された基板を受けて移動不能に保持するとともに上記基板の搬送方向に駆動可能に設けられたボンディングステージを有する受け渡し手段と、
上記基板の搬送方向に駆動される上記ボンディングステージに移動不能に保持された基板に対し、複数の電子部品を上記搬送方向に所定間隔でボンディングするボンディングヘッドと、
このボンディングヘッドで電子部品がボンディングされた基板を上記ボンディングステージから受けて搬出する第２の搬送手段とを具備し、上記ボンディングヘッドによるボンディング位置に位置決めされた上記基板は、上記第１の搬送手段と第２の搬送手段におけるそれぞれの基板の搬送面レベル位置より上方に位置決めされることを特徴とする電子部品のボンディング装置。
【請求項２】
所定方向に搬送される基板に電子部品をボンディングするボンディング装置において、
上記基板を搬入する第１の搬送手段と、
この第１の搬送手段によって搬入された基板を受けて移動不能に保持するとともに上記基板の搬送方向に駆動可能に設けられたボンディングステージを有する受け渡し手段と、
上記基板の搬送方向に駆動される上記ボンディングステージに移動不能に保持された基板に対し、複数の電子部品を上記搬送方向に所定間隔でボンディングするボンディングヘッドと、
このボンディングヘッドで電子部品がボンディングされた基板を上記ボンディングステージから受けて搬出する第２の搬送手段とを具備し、上記第１の搬送手段と第２の搬送手段とは、上記基板の搬送方向に対して交差する方向に所定の間隔で配置された一対の無端状のベルトを備え、上記ボンディングステージは上記一対のベルト間に進入可能な大きさに形成されていることを特徴とする電子部品のボンディング装置。
【請求項３】
上記受け渡し手段は、上記ボンディングステージを上記ボンディングヘッドに対向する位置から上記基板の搬送方向の上流側と下流側とに駆動する往復駆動手段と、上記ボンディングステージを上下方向に駆動する上下駆動手段とを備え、
上記ボンディングステージは、上記第１の搬送手段の基板受け取り位置で下降位置から上昇して基板を受け取り、上記第２の搬送手段の基板受け渡し位置で上昇位置から下降して基板を受け渡すことを特徴とする請求項１または２記載の電子部品のボンディング装置。
【請求項４】
上記ボンディングステージには、上記第１の搬送手段から受けた基板を吸着保持する吸着保持手段が設けられていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子部品のボンディング装置。
【請求項５】
上記第１の搬送手段によって搬送される上記基板の搬送位置を検出して上記基板を上記ボンディングステージに受け渡す位置に位置決めする検出手段を有することを特徴とする請求項１から４のいずれかに記載の電子部品のボンディング装置。
【請求項６】
上記ボンディングステージには、移動不能に保持した基板を加熱するヒータが設けられていることを特徴とする請求項１から５のいずれかに記載の電子部品のボンディング装置。
【請求項７】
上記ボンディングヘッドは、電子部品の供給装置から取り出された後１８０度反転させられた電子部品を吸着保持して、上記基板にボンディングすることを特徴とする請求項１から６のいずれかに記載の電子部品のボンディング装置。
【請求項８】
所定方向に搬送される基板に電子部品をボンディングするボンディング方法において、上記基板を搬入する搬入工程と、
この搬入された基板をボンディングステージによって受け取り、このボンディングステージに移動不能に保持する工程と、
上記基板を移動不能に保持した上記ボンディングステージを上記基板の搬送方向にピッチ移動させて上記基板におけるボンディング点を順次ボンディング位置に位置決めする工程と、
ボンディング位置に位置決めされた上記ボンディング点に対して順次電子部品をボンディングする工程と、
この電子部品がボンディングされた基板を上記ボンディングステージから受けて搬出する搬出工程とを具備し、
上記ボンディングヘッドによるボンディング位置に位置決めされた上記基板は、上記基板を搬入する搬入工程と基板を搬出する搬出工程におけるそれぞれの基板の搬送面レベル位置より上方に位置決めされることを特徴とする電子部品のボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品のボンディング装置およびボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、フリップチップ等の電子部品を基板上にボンディングするフリップチップボンディング装置においては、ボンディング点にフラックス、あるいはクリーム半田が塗布された基板を、ボンディングステージ上に位置決めし、この基板上のボンディング点に対し、フリップチップがその半田バンプを介してボンディングされる。
【０００３】
さて、上述したボンディング装置においては、チャックあるいはローラ等を用いた基板搬送装置が設けられる。これらの基板搬送装置は、一対のチャックあるいはローラが開状態から閉状態となって基板を挟持してボンディングステージより持ち上げ、次にこの状態のまま基板を搬送方向に１ピッチ分移動させる。その後、基板を下降させてからチャックあるいはローラを開状態とし、基板をボンディングステージ上に載置した後、チャックあるいはローラは元の位置に戻る。このような従来技術としては、たとえば技術文献１に開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開平５−３０６０３９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、開閉駆動されるチャックやローラを用いた基板搬送装置を用いた場合、基板を挟む時や基板を開放する時のチャック、あるいはローラの開閉動作に伴なって衝撃が発生し、この衝撃が基板に伝わり、基板に既にボンディングされた電子部品にずれが発生しまうということがあった。これは、ボンディング精度を悪くし、製品の歩留まり低下につながる。
【０００６】
また、通常、ボンディングステージは加熱されている。そして、基板が１ピッチずつ間欠的にボンディングステージ上を搬送されることになるが、基板は、送り時にボンディングステージより離れ、送り停止時とボンディング時にはボンディングステージに接して加熱される。したがって、基板はボンディングステージより周期的な加熱作用を受けることになるから、基板に熱ひずみが生じて反り、この結果として良好なボンディングが行なえないということもある。
【０００７】
そこで本発明は、良好なボンディング精度で基板に対して電子部品をボンディングでき、製品の歩留まりを向上させることができる電子部品のボンディング装置およびボンディング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１に記載の発明は、所定方向に搬送される基板に電子部品をボンディングするボンディング装置において、上記基板を搬入する第１の搬送手段と、この第１の搬送手段によって搬入された基板を受けて移動不能に保持するとともに上記基板の搬送方向に駆動可能に設けられたボンディングステージを有する受け渡し手段と、上記基板の搬送方向に駆動される上記ボンディングステージに移動不能に保持された基板に対し、複数の電子部品を上記搬送方向に所定間隔でボンディングするボンディングヘッドと、このボンディングヘッドで電子部品がボンディングされた基板を上記ボンディングステージから受けて搬出する第２の搬送手段とを具備し、上記ボンディングヘッドによるボンディング位置に位置決めされた上記基板は、上記第１の搬送手段と第２の搬送手段におけるそれぞれの基板の搬送面レベル位置より上方に位置決めされることを特徴とする。
また、請求項２に記載の発明は、所定方向に搬送される基板に電子部品をボンディングするボンディング装置において、上記基板を搬入する第１の搬送手段と、この第１の搬送手段によって搬入された基板を受けて移動不能に保持するとともに上記基板の搬送方向に駆動可能に設けられたボンディングステージを有する受け渡し手段と、上記基板の搬送方向に駆動される上記ボンディングステージに移動不能に保持された基板に対し、複数の電子部品を上記搬送方向に所定間隔でボンディングするボンディングヘッドと、このボンディングヘッドで電子部品がボンディングされた基板を上記ボンディングステージから受けて搬出する第２の搬送手段とを具備し、上記第１の搬送手段と第２の搬送手段とは、上記基板の搬送方向に対して交差する方向に所定の間隔で配置された一対の無端状のベルトを備え、上記ボンディングステージは上記一対のベルト間に進入可能な大きさに形成されていることを特徴とする。
また、請求項３に記載の発明は、上記受け渡し手段は、上記ボンディングステージを上記ボンディングヘッドに対向する位置から上記基板の搬送方向の上流側と下流側とに駆動する往復駆動手段と、上記ボンディングステージを上下方向に駆動する上下駆動手段とを備え、
上記ボンディングステージは、上記第１の搬送手段の基板受け取り位置で下降位置から上昇して基板を受け取り、上記第２の搬送手段の基板受け渡し位置で上昇位置から下降して基板を受け渡すことを特徴とする。
また、請求項４に記載の発明は、上記ボンディングステージには、上記第１の搬送手段から受けた基板を吸着保持する吸着保持手段が設けられていることを特徴とする。
また、請求項５に記載の発明は、上記第１の搬送手段によって搬送される上記基板の搬送位置を検出して上記基板を上記ボンディングステージに受け渡す位置に位置決めする検出手段を有することを特徴とする。
また、請求項６に記載の発明は、上記ボンディングステージには、移動不能に保持した基板を加熱するヒータが設けられていることを特徴とする。
また、請求項７に記載の発明は、上記ボンディングヘッドは、電子部品の供給装置から取り出された後１８０度反転させられた電子部品を吸着保持して、上記基板にボンディングすることを特徴とする。
また、請求項８に記載の発明は、所定方向に搬送される基板に電子部品をボンディングするボンディング方法において、上記基板を搬入する搬入工程と、この搬入された基板をボンディングステージによって受け取り、このボンディングステージに移動不能に保持する工程と、上記基板を移動不能に保持した上記ボンディングステージを上記基板の搬送方向にピッチ移動させて上記基板におけるボンディング点を順次ボンディング位置に位置決めする工程と、ボンディング位置に位置決めされた上記ボンディング点に対して順次電子部品をボンディングする工程と、この電子部品がボンディングされた基板を上記ボンディングステージから受けて搬出する搬出工程とを具備し、上記ボンディングヘッドによるボンディング位置に位置決めされた上記基板は、上記基板を搬入する搬入工程と基板を搬出する搬出工程におけるそれぞれの基板の搬送面レベル位置より上方に位置決めされることを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、基板をボンディングステージ上で移動させずに、その基板に複数の電子部品をボンディングすることができるから、電子部品を精度よく基板にボンディングすることが可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、良好なボンディング精度で基板に対して電子部品をボンディングすることができ、歩留まりを向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
【００１５】
図１は本発明を適用してなるフリップチップボンディング装置の概略平面図、図２は図１の概略正面図、図３は図１で用いられる基板搬送装置の概略平面図、図４は図３の概略正面図である。
【００１６】
図１、図２に示すフリップチップボンディング装置１０は、リードフレーム等の基板１の被接続端子群（不図示）に、フリップチップ（以下単に「チップ」という。）２の対応する電極群（不図示）を対向させ、両者を圧接してボンディングするものである。
【００１７】
フリップチップボンディング装置１０は、チップ供給装置１１と、反転ユニット１２と、基板搬送装置１３と、ボンディングヘッド１４を有して構成される。
【００１８】
チップ供給装置１１は、多数のチップ２の電極面を上向きにして貼着してなるウエハシート３が張設されたウエハリング４を載置するウエハホルダ２０と、ウエハシート３が張られたウエハリング４をウエハホルダ２０に対して供給、排出するウエハトランスファ２１を有する。
【００１９】
反転ユニット１２は、ウエハホルダ２０上に位置するチップ２を吸着ノズル１２Ａにて吸着して取り出し、回転ヘッド１２Ｂの回転により、吸着ノズル１２Ａに吸着したチップ２を１８０度反転可能となっている。つまり反転ユニット１２は、この回転動により、ウエハホルダ２０からチップ２を取り出すチップ取り出し位置と、ボンディングヘッド１４にチップ２を受け渡すことの可能な位置であるチップ移載位置との間で移動可能とされている。
【００２０】
基板搬送装置１３は、図３、図４に示す如く、第１の搬送手段２２、第２の搬送手段２３、受け渡し手段２４を有する。第１の搬送手段２２と第２の搬送手段２３は、基板１の搬送方向に対して交差する方向に所定間隔で離間した一対の無端状のベルト２６，３１によって構成されており、受け渡し手段２４は後述するボンディングステージ３６によって構成されている。
【００２１】
基板１の搬送方向の上流側に第１の搬送手段２２、下流側に第２の搬送手段２３が配置され、これら第１、第２の搬送手段２２、２３の間に受け渡し手段２４が配置される。
【００２２】
第１の搬送手段２２は、第１のモータ２５を起動させることにより一対のベルト２６を無端走行させて基板１を搬送方向Ｈに搬送する。図３において、２２Ａは搬送される基板１を案内するガイドレールを示す。ベルト２６の最終端近傍には、固定ストッパ２７が設けられる。また、ベルトコンベア２６の中間点付近には、可動ストッパ２８が配置されている。この可動ストッパ２８は、シリンダのようなアクチュエータ２９の作動により矢印Ｊ１で示す上昇方向に駆動されてその先端がベルト２６によって搬送される基板１の搬送面より上方に突出可能であり、また矢印Ｊ２で示す下降方向にも駆動可能となっている。
【００２３】
第２の搬送手段２３は、第２のモータ３０を起動させることによりベルト３１を無端走行させ、基板１を搬送方向Ｈに搬送する。図３において、２３Ａは搬送される基板１を案内するガイドレールを示す。また、ベルト３１の基板搬送面レベルは、第１の搬送手段２２のベルト２６の基板１の搬送面レベルと略同一に設定されている。
【００２４】
因みに、第１、２の搬送手段２２、２３による基板１の搬送高さは床面から９００±３０ｍｍに設定されている。
【００２５】
図４に示すように、受け渡し手段２４はスライドガイド３２と平行に軸支したネジ軸３３を第３のモータ３４にて正回転することにより、スライドガイド３２上のスライドプレート３５が、第１の搬送手段２２の基板受け取り位置から第２の搬送手段２３の基板受け渡し位置まで移動できるようになっている。上記ネジ軸３３と第３のモータ３４とによって、スライドプレート３５を基板１の搬送方向の上流側と下流側とに往復駆動する往復駆動手段を構成している。
【００２６】
上記スライドプレート３５の上方には、ボンディングステージ３６が上下駆動手段を介して上下駆動可能に設けられる。すなわち、この上下駆動手段はスライドプレート３５の上面に基板１の搬送方向に沿って離間した一対のスライドガイド３７を有する。このスライドガイド３７には板カム３８がスライド可能に設けられている。板カム３８はスライドプレート３５に固定されたアクチュエータ３９によってスライドガイド３７に沿って水平方向に駆動される。
【００２７】
スライドプレート３５の上方には、下面に設けられたカムフォロア３６ａを上記板カム３８にスライド可能に接触させたボンディングステージ３６が設けられている。このボンディングステージ３６はボールスライド４０によって上下方向の動きがガイドされている。
【００２８】
そして、上記アクチュエータ３９の作動により板カム３８が水平移動させられることにより、ボンディングステージ３６は、ボールスライド４０に案内されつつ、その上面の水平面を水平に保った状態で上下駆動させられることになる。後述するが、このボンディングステージ３６の上昇限位置は、基板１の受け取りレベル位置であり、下降限位置は、基板１の受け渡しレベル位置である。
【００２９】
なお、ボンディングステージ３６は第１、第２の搬送手段２２，２３の各一対のベルト２６，３１間に入り込む大きさに形成されている。
【００３０】
上記ボンディングステージ３６の上面には、基板１を真空吸着保持可能とする、吸着保持手段を構成する複数のバキューム孔４１が基板１の搬送方向に沿って所定間隔で開口形成されている。各バキューム孔４１は、不図示の切り換え装置を介して不図示の真空ポンプと接続されている。したがって、ボンディングステージ３６は、このバキューム孔４１に発生する吸引力により、その上面に基板１を移動不能に保持固定することができる。また、ボンディングステージ３６にはヒータ４１ａが内蔵されていて、ボンディングステージ３６に保持した基板１を加熱することができるようになっている。
【００３１】
第１の搬送手段２２、可動ストッパ２８、固定ストッパ２７のそれぞれ上流側近傍には、基板１の有無を検知する第１乃至第３の基板検出センサ４２、４３、４４が配置される。第２搬送手段２３の下流側には、基板１の有無を検知する第４の基板検出センサ４５が配置される。これらセンサ４２〜４５は検出手段を構成している。
【００３２】
各基板検出センサ４２〜４５は、たとえば反射型の光学式の非接触型センサを用いることができる。そして各基板検出センサ４２〜４５の検出信号は、不図示の制御装置に送られるとともに、上述した各モータ２５、３０、３４、各アクチュエータ２９、３９等は、同制御装置により、つぎに述べる手順によって制御される。
【００３３】
つぎに、上述した基板搬送装置１３の動作について説明する。
【００３４】
基板１は、第１の基板検出センサ４２による基板無し信号によって不図示の供給手段より供給され、第１の搬送手段２２を構成するベルト２６によって搬入されてくる。この時、可動ストッパ２８は、アクチュエータ２９の作動により上方に突出している。そこで、基板１は可動ストッパ２８に当たって停止する。
【００３５】
次に、第２の基板検出センサ４３による基板有り信号と、第３の基板検出センサ４４による基板無し信号とのアンド条件に基づき、可動ストッパ２８が矢印Ｊ２の方向に下降する。これにより、基板１は第１の搬送手段２２にてさらに下流側へと搬送され、固定ストッパ２７に当たって再度停止する。つまり、基板１は基板受け取り位置に位置決めされる。
【００３６】
次に、第３の基板検出センサ４４による基板有り信号に基づき第３のモータ３４は逆方向に回転し、図３に鎖線で示すようにボンディングステージ３６を、固定ストッパ２７によって停止させられている基板１の下方に位置決めする。このとき、ボンディングステージ３６の上面はアクチュエータ３９の作動により、固定ストッパ２７によって停止させられている基板１の下面位置よりも下方の位置、つまり基板１の受け渡しレベル位置に位置決めされている。
【００３７】
ボンディングステージ３６はその後、第１の搬送手段２２の一対のベルト２６間に入り込むよう上昇する。この上昇により、ボンディングステージ３６の上面レベルは、第１の搬送手段２２における基板１の搬送面レベルよりも上昇した位置、つまり基板１の受け取りレベル位置に位置決めされ、この上昇過程において、基板１は第１の搬送手段２２のベルト２６からすくい上げられる状態でボンディングステージ３６に移載されることになる。このとき、ボンディングステージ３６の上面に形成されたバキューム孔４１には真空圧が作用しており、基板１はボンディングステージ３６の上面に移動不能に真空吸着される。
【００３８】
ボンディングステージ３６に吸引保持された基板１は、第３のモータ３４の正回転により図４においてＨに示す右方に移動し、この移動により、ボンディングステージ３６上の基板１における最初のボンディング点が図３に矢印Ｂで示す、ボンディングヘッド１４によるボンディング位置に位置決めされる。そして、そのボンディング点にチップ２がボンディングされる。
【００３９】
なお、このチップのボンディング作業は、ウエハリング４がウエハトランスファ２１によりウエハホルダ２０まで運ばれ、ここで、反転ユニット１２がウエハシート３に貼付されたチップ２を１個取り出して反転させ、さらにその反転させられたチップ２をボンディングヘッド１４の吸着ノズル１４Ａで保持し、基板１上にボンディングするものである。
【００４０】
このように、基板１における最初のボンディング点に対するボンディング作業が終了すると、ボンディングステージ３６は第３のモータ３４の作動により、基板１におけるボンディング点の１ピッチ分下流側に移動させられ、この移動により基板１における次のボンディング点がボンディング位置に位置決めされる。そして、そのボンディング点にチップ２がボンディングされる。
【００４１】
以下は同様にして、基板１上のすべてのボンディング点にチップ２がボンディングされると、ボンディングステージ３６は、図３に鎖線で示す第２の搬送手段２３への基板受け渡し位置まで移動し、基板１を第２の搬送手段２３に受け渡す。この受け渡しにあたっては、まず、基板受け取りレベル位置にあるボンディングステージ３６が、第２の搬送手段２３を構成するベルト３１の基板搬送面レベルより上方位置に駆動される。
【００４２】
ここで、ボンディングステージ３６のバキューム孔４１が、不図示の切り換え装置の切り替わりによって不図示の真空ポンプとは遮断されて大気に開放される。その後、ボンディングステージ３６は、受け渡しレベル位置まで下降する。この受け渡しレベル位置は、第２の搬送手段２３を構成するベルト３１の基板搬送面レベルより下方位置である。したがって、この下降過程において、ボンディングステージ３６上の基板１は、第２の搬送手段２３のベルと３１上に移載される。以後、この基板１は、第２の搬送手段２３により下流へと搬出される。
【００４３】
２枚目の基板１については、１枚目の基板１に対し必要なチップ２のボンディング中に、再び可動ストッパ２８が上昇して、ベルト２６により可動ストッパ２８の位置まで搬送される。そして、第３の基板検知センサ４４の信号が基板有り信号から基板無し信号に変わった時点で可動ストッパ２８は下降するから、ベルト２６により固定ストッパ２７まで搬送される。このような方法で、３枚目以降の基板１も、第１の搬送手段２２の固定ストッパ２７まで搬送される。
【００４４】
なお、ボンディングステージ３６の第２の搬送手段２３への移動は、第２の搬送手段２３の下流側に配置した基板検出センサ４５の基板有り信号から基板無し信号に変わることで許可するように制御される。
【００４５】
従って、本実施の形態によるフリップチップボンディング装置１０によれば、以下の作用がある。
【００４６】
第１に、第１の搬送手段２２により搬入された基板１を受け渡し手段２４のボンディングステージ３６が受け取った後、基板１上のすべてのボンディング点へのボンディングが完了するまでその基板１をボンディングステージ３６に吸着保持させて一体化させた状態でボンディングを実施した。
【００４７】
また、受け渡し手段２４のボンディングステージ３６を第２の搬送手段２３を構成するベルト３１の基板搬送面レベルの上方位置より下方位置に位置決めすることにより、ベルト３１に基板１を受け渡すようにした。これにより、基板１に衝撃を与えることなく、基板１へのボンディングを行なうことができる。また、ボンディング後の基板１の搬出ができる。
【００４８】
したがって、基板１に既にボンディングされた電子部品にずれが発生するのを防止できるから、ボンディングの高精度化を図ることができ、製品歩留まりを向上させることができる。
【００４９】
第２に、ボンディングステージ３６に保持された基板１は、その基板１上のすべてのボンディング点へのボンディングが完了するまでボンディングステージ３６に吸着保持されて移動不能に一体化される。したがって、ボンディングステージ３６によって基板１を加熱するタイプにおいては、従来のような周期的な加熱作用を基板１が受けることがない。したがって、基板１に熱ひずみが生じて反ったりすることが防止でき、この結果として良好なボンディングが行なえる。
【００５０】
また、基板１のピッチ移動の際、従来のような基板１への衝撃が回避されるので、基板１の加熱を必要としないタイプのボンディング作業においても、ボンディングの高精度化を図ることができ、製品歩留まりを向上させることができる。
【００５１】
第３に、受け渡し手段２４のボンディングステージ３６をベルト２６の基板搬送面レベルの下方位置より上方位置に位置決めすることにより、第１の搬送手段２２により搬入された基板１をボンディングステージ３６が受け取り、そしてボンディングステージ３６はその基板１を保持しつつ搬送し、さらに、受け渡し手段２４のボンディングステージ３６をベルト３１の基板搬送面レベルの上方位置より下方位置に位置付けることにより、第２の搬送手段２３のベルト３１に基板１を受け渡すようにした。
【００５２】
つまり、受け渡し手段２４の移動により、第１の搬送手段２２から受け渡し手段２４への基板１の受け取りと、受け渡し手段２４から第２の搬送手段２３への基板１の受け渡しが行なえるため、装置構成を簡素化することができる。
【００５３】
また、このような受け取り、受け渡し動作の場合、第１の搬送手段２２と第２の搬送手段２３を構成するベルト２６と３１との基板１の搬送面レベルを正確に一致させる必要がないことから、レベル調整時間が不要となる分、調整時間が短縮でき、また基板１の搬送面レベルの不一致による搬送トラブルも回避することができる。
【００５４】
第４に、第１、第２の搬送手段２２，２３による基板１の搬送高さを床面から９００±３０ｍｍである、比較的低い高さに設定した。したがって、たとえば反転ユニット１２の反転半径を１００ｍｍとすると、チップ供給装置１１におけるチップ面レベルは、反転ユニット１２にて反転する距離分だけ基板１の搬送高さより低い、床面から７００ｍｍとすることができる。この高さは、人間工学的にみても作業に適した高さであるため、ウエハリング４が重量物であっても、装置に対する着脱を容易に行なうことができる。
【００５５】
以上、本発明の実施の形態を詳述したが、本発明の具体的な構成はこの形態に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での設計の変更があっても本発明に含まれる。
【００５６】
例えば、上述した基板検出センサは反射型センサの場合で説明したが、基板を透過型センサで検出しても良い。
【００５７】
また、基板の保持は真空吸着で説明したが、基板が磁性体の場合においては、保持は磁石を用いても良い。
【００５８】
また、基板形状が真空吸着できない場合や曲がった基板などの場合には、ボンディングステージにクランプ機構を設け、ボンディングステージ上の基板をこのクランプ機構によりボンディングステージ上に押さえつけるようにしても良い。
【００５９】
また、基板に複数のチップをボンディングする際、ボンディングステージを基板の搬送方向に所定ピッチで駆動するようにしたが、ボンディングステージに代えてボンディングヘッドを基板の搬送方向に駆動して複数のチップをボンディングするようにしてもよい。
【００６０】
また、本発明は、実施の形態で説明したフリップチップボンディング装置に限らず、電子部品を反転させることなくボンディングする場合にも適用できる。
【図面の簡単な説明】
【００６１】
【図１】本発明を適用してなるフリップチップボンディング装置の概略平面図。
【図２】図１の概略正面図。
【図３】図１で用いられる基板搬送装置の概略平面図。
【図４】図３の概略正面図。
【符号の説明】
【００６２】
１…基板、２…チップ、３…ウエハシート、４…ウエハリング、１０…フリップチップボンディング装置、１１…チップ供給装置、１２…反転ユニット、１２Ａ…吸着ノズル、１２Ｂ…回転ヘッド、１３…基板搬送装置、１４…ボンディングヘッド、１４Ａ…吸着ノズル、２０…ウエハホルダ、２１…ウエハトランスファ、２２…第１の搬送手段、２３…第２の搬送手段、２４…受け渡し手段、２５…第１のモータ、２６…ベルト、２７…固定ストッパ、２８…可動ストッパ、２９…アクチュエータ、３０…第２のモータ、３１…ベルト、３２…スライドガイド、３３…ネジ軸、３４…第３のモータ、３５…スライドプレート、３６…ボンディングステージ、３７…スライドガイド、３８…板カム、３９…アクチュエータ、４０…ボールスライド、４１…バキューム孔、４２…第１の基板検出センサ、４３…第２の基板検出センサ、４４…第３の基板検出センサ、４５…第４の基板検出センサ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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