(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを有し、該円形凹部中に板状物を収容するための収容具を形成する収容具の形成方法であって、
研削装置のチャックテーブルで円板状部材を保持する保持ステップと、
該チャックテーブルで保持した円板状部材に該円板状部材の直径の略１／２の直径を有する研削砥石を該円板状部材の中心と外周の手前に当接させ、該チャックテーブルと該研削砥石とを回転させて該円板状部材に円形凹部を形成するとともに該円形凹部を囲繞する環状凸部を形成する研削ステップとを具備し、
該研削ステップでは、
第１高さ位置検出手段で該円形凹部に対応する該円板状部材の加工領域の高さ位置を第１高さ位置として検出するとともに、第２高さ位置検出手段で該環状凸部に対応する該円板状部材の外周領域の高さ位置を第２高さ位置として検出し、該第２高さ位置から該第１高さ位置を減じた値を算出しつつ研削を遂行し、
該第２高さ位置から該第１高さ位置を減じた値が所定値に達した際に研削を終了することを特徴とする収容具の形成方法。
【請求項２】
前記円板状部材はシリコン又はガラスから構成される請求項１記載の収容具の形成方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、板状物を収容するための円形凹部と円形凹部を囲繞する環状凸部とを有する収容具の形成方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体デバイスの製造プロセスでは、シリコン、ＧａＡｓ、サファイア、ＳｉＣ等のウエーハ上にＩＣや光デバイス等の回路素子が複数形成されてデバイスウエーハが製造される。その後、デバイスウエーハの裏面が研削、研磨されて所定の厚みまで薄化された後、切削装置で分割されて個々の半導体デバイスが製造される。
【０００３】
一般に研削装置で被加工物を研削して所定の厚みへと薄化する場合、被加工物を保持するチャックテーブルの上面高さと被加工物の上面高さを検出しつつ研削を遂行する。そして、被加工物の上面高さとチャックテーブルの上面高さの差が所定値に達した際に研削を停止することで、被加工物を所望の厚みに薄化している（例えば、特開２００５−２４６４９１号公報参照）。
【０００４】
また、特開２００７−１９４６１号公報には、円形凹部と円形凹部を囲繞する環状凸部とを有するウエーハが開示されているが、ガラスやシリコン等からなる円板状部材を研削して円形凹部と円形凹部を囲繞する環状凸部とを形成し、例えば半導体ウエーハのような板状物を円形凹部内に収容する収容具として利用する場合がある。
【０００５】
被加工物を研削して円形凹部と円形凹部を囲繞する環状凸部を形成する場合には、通常、チャックテーブルの上面高さと円形凹部の底面高さを検出しつつ研削を遂行し、円形凹部の底面高さとチャックテーブルの上面高さとの差が所定の値に達した際に研削を停止する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２４６４９１号公報
【特許文献２】特開２００７−１９４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、円形凹部と円形凹部を囲繞する環状凸部が形成された円板状部材を収容具として使用する場合には、円形凹部の深さを正確に形成することが必要である。研削前の円板状部材の厚みに誤差があった場合、円形凹部の底面高さとチャックテーブルの上面高さを検出しつつ研削を遂行すると、形成される円形凹部の深さが正確に所望深さにならないという問題がある。
【０００８】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、正確な所望深さの円形凹部を有する収容具の形成方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明によると、円形凹部と該円形凹部を囲繞する環状凸部とを有し該円形凹部中に板状物を収容するための収容具を形成する収容具の形成方法であって、研削装置のチャックテーブルで円板状部材を保持する保持ステップと、該チャックテーブルで保持した円板状部材に該円板状部材の直径の略１／２の直径を有する研削砥石を該円板状部材の中心と外周の手前に当接させ、該チャックテーブルと該研削砥石とを回転させて該円板状部材に円形凹部を形成するとともに該円形凹部を囲繞する環状凸部を形成する研削ステップとを具備し、該研削ステップでは、第１高さ位置検出手段で該円形凹部に対応する該円板状部材の加工領域の高さ位置を第１高さ位置として検出するとともに、第２高さ位置検出手段で該環状凸部に対応する該円板状部材の外周領域の高さ位置を第２高さ位置として検出し、該第２高さ位置から該第１高さ位置を減じた値を算出しつつ研削を遂行し、該第２高さ位置から該第１高さ位置を減じた値が所定値に達した際に研削を終了することを特徴とする収容具の形成方法が提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、円形凹部の底面高さと環状凸部の上面高さを検出しつつ研削が遂行されるため、円形凹部の深さを正確に所望の深さに形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の形成方法を実施するのに適した研削装置の斜視図である。
【図２】円板状部材の斜視図である。
【図３】本発明実施形態に係る収容具の形成方法を説明する斜視図である。
【図４】円形凹部形成方法を説明する模式図である。
【図５】図５（Ａ）は実施形態にかかる収容具の断面図、図５（Ｂ）は収容具の円形凹部内にウエーハを収容した状態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明を実施するのに適した研削装置２の概略構成図を示している。４は研削装置２のベース（ハウジング）であり、ベース４の後方にはコラム６が立設されている。コラム６には、上下方向にのびる一対のガイドレール８が固定されている。
【００１３】
この一対のガイドレール８に沿って研削ユニット（研削手段）１０が上下方向に移動可能に装着されている。研削ユニット１０は、ハウジング１２と、ハウジング１２を保持する支持部１４を有しており、支持部１４が一対のガイドレール８に沿って上下方向に移動される移動基台１６に取り付けられている。
【００１４】
研削ユニット１０は、ハウジング１２中に回転可能に収容されたスピンドル１８と、スピンドル１８の先端に固定されたホイールマウント２０と、ホイールマウント２０にねじ締結され環状に配設された複数の研削砥石２４を有する研削ホイール２２と、スピンドル１８を回転駆動するサーボモータ２６を含んでいる。
【００１５】
研削装置２は、研削ユニット１０を一対の案内レール８に沿って上下方向に移動するボールねじ２８とパルスモータ３０とから構成される研削ユニット送り機構３２を備えている。パルスモータ３０を駆動すると、ボールねじ２８が回転し、移動基台１６が上下方向に移動される。
【００１６】
ベース４の上面には凹部４ａが形成されており、この凹部４ａにチャックテーブル機構３４が配設されている。チャックテーブル機構３４はチャックテーブル３６を有し、図示しない移動機構により図１に示されたウエーハ着脱位置Ａと、研削ユニット１０に対向する研削位置Ｂとの間でＹ軸方向に移動される。３８，４０は蛇腹である。ハウジング４の前方側には、研削装置２のオペレータが研削条件等を入力する操作パネル４２が配設されている。
【００１７】
図２を参照すると、本発明の加工対象である円板状部材１１の斜視図が示されている。円板状部材１１は、例えばシリコンインゴットからワイヤーソーでスライスされたシリコンウエーハから構成されており、円板状部材１１の外周には、シリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ１３が形成されている。
【００１８】
円板状部材（シリコンウエーハ）１１は約７００μｍの厚さを有しているが、その厚さは一様ではなく数１０μｍ程度の誤差を有している。円板状部材１１はシリコンウエーハに限定されるものではなく、ガラス板等も採用可能である。
【００１９】
次に図１及び図３を参照して、本発明実施形態に係る収容具の形成方法について詳細に説明する。図１に示すウエーハ着脱位置Ａに位置付けられたチャックテーブル３６上に、シリコンウエーハ１１を吸引保持する。次いで、チャックテーブル３６をＹ軸方向に移動して研削位置Ｂに位置付ける。
【００２０】
そして、図３及び図４に示すように、チャックテーブル３６を矢印ａで示す方向に例えば３００ｒｐｍで回転しつつ、研削砥石２４を矢印ｂで示す方向に例えば６０００ｒｐｍで回転させるとともに、研削ユニット送り機構３２を駆動して研削ホイール２２の研削砥石２４をシリコンウエーハ１１の裏面に接触させる。そして、研削ホイール２２を所定の研削送り速度で下方に所定量研削送りする。
【００２１】
この研削の結果、シリコンウエーハ１１には、図３及び図５（Ａ）に示すように、中央部に所定厚さの円形凹部１５が形成されるとともに、円形凹部１５の外周に円形凹部１５を囲繞する環状凸部１７が形成される。
【００２２】
この研削時には、第１高さ位置検出器４４で円形凹部１５に対応するシリコンウエーハ１１の加工領域の高さ位置を第１高さ位置として検出するとともに、第２高さ位置検出器４６で環状凸部１７に対応するシリコンウエーハ１１の外周領域の高さ位置を第２高さ位置として検出し、第２高さ位置から第１高さ位置を減じた値を算出しつつ研削を遂行する。そして、第２高さ位置から第１高さ位置を減じた値が所定値に達した際に研削を終了するように制御する。
【００２３】
ここで、チャックテーブル３６に保持されたシリコンウエーハ１１と研削ホイール２２を構成する研削砥石２４の関係について図４を参照して説明する。チャックテーブル３６の回転中心Ｐ１と研削砥石２４の回転中心Ｐ２は偏心しており、環状に形成された研削砥石２４の外径は円形凹部１５と環状凸部１７との境界線１９の直径より小さく、境界線１９の半径より大きい寸法に設定され、環状に配置された研削砥石２４がチャックテーブル３６の回転中心Ｐ１を通過するような関係になっている。
【００２４】
本実施形態の収容部の形成方法によると、円形凹部１５の底面高さと環状凸部１７の上面高さを検出しつつ研削が遂行されるため、円形凹部１５の深さを正確に所望の深さに形成することができる。
【００２５】
このように形成された収容具４８の円形凹部１５内には、図５（Ｂ）に示すように、例えば表面に複数のデバイスを有し裏面が研削されて所定厚さに形成された半導体ウエーハ２１が収容される。
【００２６】
このように収容具４８の円形凹部１５内に半導体ウエーハ２１を収容した状態で、例えば顕微鏡の資料載置台上に収容具４８を直接載置して、半導体ウエーハ２１のパターンの欠陥等を顕微鏡で拡大して観察することができる。
【００２７】
収容具４８は円形凹部１５を囲繞する環状凸部１７を有しているので、十分な強度を確保することができる。よって、収容具４８の円形凹部１５内に半導体ウエーハ２１等の板状物を収容した状態で、収容具４８を重ねて積み上げることができ、省スペース化を達成することができる。
【符号の説明】
【００２８】
２    研削装置
１０    研削ユニット
１１    シリコンウエーハ（円板状部材）
１５    円形凹部
１７    環状凸部
２２    研削ホイール
２４    研削砥石
３６    チャックテーブル
４８    収容具
【図１】
0005501129.tif 000002
【図２】
0005501129.tif 000003
【図３】
0005501129.tif 000004
【図４】
0005501129.tif 000005
【図５】
0005501129.tif 000006