(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚み方向に導電性フィラー含有量が異なって成り、
接着強度が0.5kg/cm以上、シールド効果(1MHz)が70dB以上であることを特徴とする導電性接着シート。
【請求項２】
厚み方向に導電性フィラー含有量の異なる接着剤層を少くとも２層以上積層して成ることを特徴とする請求項１記載の導電性接着シート。
【請求項３】
請求項１又は２の導電性接着シートを高分子フィルム上に積層して成ることを特徴とする導電性接着シート。
【請求項４】
請求項１，２もしくは３記載の導電性接着シートを用いて得られるフラットケーブル、プリント配線板等の配線材。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はフラットケーブル、プリント配線板等の配線材のシールド層に使用される導電性接着シートとそれを用いた配線材に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図６はシールド付フラットケーブルの一例の横断面図である。図面に示すように、平角アース線31と複数の平角信号線32を間隔をおいて平行に配列し、その上下より接着剤層35を介して２枚の高分子フィルム 33.34で挟み込んでフラットケーブル30が構成されている。そしてこのようなフラットケーブル30の外周上には接着剤層36を介して金属箔等によるシールド層37が設けられ、その上には高分子フィルムによる保護層38が設けられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述のようなシールド付フラットケーブルにおけるシールド層37とアース導体31間の接続方法の一つとして、図７に示すような加熱溶融による接合がある。しかし、このような加熱溶融によるシールド層37とアース導体31間の接続は、シールド層37上の保護層38に損傷を与えて外観を損い、かつショートの原因となるため、用途によっては使用できなかった。
【０００４】
図８及び図９はシールド付フラットケーブルにおけるシールド層37とアース導体31間の他の接続方法を示す横断面図である。図８はフラットケーブル30の高分子フィルム33の一部を削除し、シールド層37の接着剤層として導電性接着剤39を用いることによってシールド層37とアース導体31を接続するものである。又図９に示す方法は、シールド層そのものを導電性接着剤39で形成することによって、アース導体31と接続するものである。
しかし、上述のように導電性接着剤による接着及び導電性接着剤によるシールド層の形成は、当該接着剤の接着強度及び導電率が重要となってくる。導電性接着剤は接着性樹脂中に導電性フィラーを分散させることで導電性を得るが、多量の導電性フィラーの添加は導電性は良くなるが接着強度を低下させ、導電性フィラーを少量添加した場合は接着強度が向上するが導電性が低下するという問題がある。
【０００５】
又高導電性と高接着強度を兼ね備える手段として、図10及び図11に示すように、基板41上に接着剤層43を介して設けた金属層42の上に導電性フィラーを含む導電性接着剤層44と導電性フィラーを含まない強接着性接着剤層45を設けたもの（図10）や、金属層42の上に導電性フィラーを含む導電性接着剤層44を設け、さらにその上に部分的に導電性フィラーを含まない強接着性接着剤層45を設けた（図11）フレキシブルフラットケーブル用電磁波シールドテープが実用新案公開平成3-111542号により提案されている。
しかし、図10に示す方法では製造工程が複雑であり、図11に示す方法では接着後に表面に凹凸が生じる、又両者ともに接着面に導電性フィラーを含む部分と導電性フィラーを含まない部分が存在するため、接着面における接着強度が局部的に異なるという問題がある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は上述の問題点を解消し、高接着強度と高導電性を兼ね備えた導電性接着シートとそれを用いた配線材を適用するもので、その特徴は、厚み方向に導電性フィラー含有量が異なって成る導電性接着シート及び高分子フィルム上に、厚み方向に導電性フィラー含有量の異なる接着剤層を少くとも２層以上積層して成る導電性接着シートと、これらの導電性接着シートを用いた配線材にある。
【０００７】
【作用】
例えばフラットケーブルに使用される導電性接着剤の接着対象は、主にポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレンサルファイド等の高分子フィルムや銅、錫、アルミニウム等の金属材料である。そこで、それらに対する接着強度の高い材料をベース樹脂として、それに接着強度を必要とする値以下に下げないレベルに導電性フィラーを含有させた高接着強度の接着剤層第１層（図１の接着剤層Ａ）と、その上に第２層として高導電性を有する多量の導電性フィラーを含有させた高導電性の接着剤層Ｂ（図１）を積層した導電性接着シート10（図１，イ）及び、さらにその上に高接着強度の第３層の接着剤層Ｃを積層して導電性接着シート10（図１，ロ）を得る。
【０００８】
又図２（イ）及び（ロ）に示すように、前記２層又は３層構造の導電性フィラー含有量の異なる接着剤層をもった導電性接着シート10を、高分子フィルム１上に積層して導電性接着シートとすることもできる。
【０００９】
上述の構造により、被接着物との高強度接着は導電性接着シート10の接着剤層Ａ又は接着剤層Ｃが受持ち、シールド効果を得るための高導電性は第２層の接着剤層Ｂが受持つ、このようにして高接着強度と高導電性を兼ね備えた導電性接着シートが得られる。
上述のように接着剤を積層する以外に、接着剤塗工時の粘度調整により、導電性フィラーを沈降させることで、厚み方向における導電性フィラー含有量を傾斜的に変えることもできる。
【００１０】
上述した本発明の導電性接着シートはフラットケーブルやプリント配線板等の配線材のシールドの役割を有する層間接着剤として、あるいは保護層と配線材間のシールドの役割を持つ導電性接着剤として使用される。勿論、金属箔や金属蒸着膜等のシールド材料との併用も可能である。
【００１１】
図３は２つのフラットケーブル30の積層に本発明の導電性接着シート10を適用した例の説明図で、導電性接着シート10を介してフラットケーブル30を積層するとき、前述の高接着強度の接着剤層Ａ及びＣによりフラットケーブル30は強固に接着され、高導電性の接着剤層Ｂによりシールド効果が得られる。
【００１２】
図４はフラットケーブル30のシールド層の形成に本発明の導電性接着シート10を適用した例の説明図で、導電性接着シート10を介してフラットケーブル30及び高分子フィルムの保護層５を一体化する。このとき、前述の高接着強度の接着剤層Ａによりフラットケーブル30の高分子フィルム 33.34強固に接着され、同様に高接着強度の接着剤層Ｃにより高分子フィルムの保護層５が強固に接着する。そして高導電性の接着剤層Ｂはシールド層の役割を果たす。
なお、この際、図５に示すように、図２に示す導電性接着シート20の高分子フィルム１として保護層５の高分子フィルムを積層したものを使用すれば、シールド層と保護層の接着工程が簡略化できる。
【００１３】
導電性フィラーは高導電率を得るためには銀が最も望ましいが、ニッケル、銅、アルミニウム等でもよく、さらにカーボン等も使用でき、又これらを併用することも可能である。
ベース樹脂は熱可塑性導電性接着剤を得る場合は、ポリエステル系、ポリアミド系、ポリウレタン系等のホットメルト接着剤等が用いられ、熱硬化性導電性接着剤を得る場合はエポキシ系接着剤、アクリル系接着剤、イミド系接着剤等が用いられ、いずれの場合もこれらを併用することも可能である。又接着剤層の各層で同じものを使用してもよいが、被接着物との接着強度を向上させるために異なる接着剤を使用してもよい。
【００１４】
高導電性を受持つ接着剤層の導電性フィラーの含有量は50重量％以上、好ましくは60重量％以上が望ましい。上限は別の接着剤層との接着強度及び導電性フィラー同士の接触抵抗により制限されるが、90重量％以下、好ましくは80重量％以下であることが望ましい。ただし、当該導電性接着剤以外に金属箔、金属蒸着膜等によるシールド層を別に設ける場合は、導電性フィラー含有量をこれより減少してもよい。
【００１５】
導電性接着剤層の厚みは導電性フィラー含有量にも依存するが、用途に応じて設定すればよい。図１（ロ）のように３層の接着剤層で構成する場合、各層とも 200μｍ以下、好ましくは 100μｍ以下、さらに好ましくは50μｍ以下が望ましい。下限は必要とする接着強度、導電率によって決まるが、５μｍ以上、好ましくは10μｍ以上が望ましい。
【００１６】
図２に示すような高分子フィルム上に導電性接着剤層を積層した導電性接着シートとする場合の高分子フィルムは、ポリエステル、ポリイミド、ポリフェニレンスルファイド、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル等の絶縁性を有する材料から、フラットケーブル、プリント配線板の保護層として適切な材料を用途に応じて選定すればよい。
【００１７】
本発明におけるフラットケーブルは、直線状の複数本の導体を間隔をおいて平行に配列し、その上下より接着剤を介して２枚の高分子フィルムにより挟み込んで被覆した構造を有するすべてを意味する。又プリント配線板は片面、両面、多層のフレキシブルプリント配線板及び硬質配線板を意味する。
【００１８】
【実施例】
保護層としてポリイミドフィルムカプトン（東レデュポン社製）を使用し、導電性接着剤として、ベース樹脂にポリエステル樹脂エリーテルＵＥ−3600（ユニチカ社製）、導電性フィラーに銀パウダー（福田金属社製）を使用した。それらを使用して３層構造の導電性接着シートを作成し、保護層と同じポリイミドフィルムと接着させたものを試料とし、それについて保護層間の接着強度及びシールド効果を測定した。なお接着剤各層の厚みは25μｍとした。結果は表１に示す通りで、導電性接着剤単独で使用した場合は接着強度が低い場合でも、接着剤層を３層構造にすることにより、接着強度を向上できることを確認した。
【００１９】
【表１】
0003723996.tif 000002
【００２０】
保護層として前述のポリイミドフィルムを用い、前記同様の導電性接着剤層２層を積層して導電性接着シートを作成し、一方の面にポリエステルフィルムを接着させたものを試料とし、これについて接着強度及びシールド効果を測定した。結果は表２に示す通りで、接着剤層を２層構造とした導電性接着シートでも高い接着強度を得ることができ、導電性接着剤層単独では接着強度が低下することが確認された。
【００２１】
【表２】
0003723996.tif 000003
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の導電性接着シートによれば、高導電性と高接着強度を兼ね備えることが可能となり、これまで接着強度が問題で高いシールド効果を得ることができなかったフラットケーブルやプリント配線板等の配線材に利用するとき効果的である。
【図面の簡単な説明】
【図１】図１（イ）及び（ロ）はいずれも本発明の導電性接着シートの具体例の横断面図である。
【図２】図２（イ）及び（ロ）はいずれも本発明の導電性接着シートの他の具体例の横断面図である。
【図３】本発明の導電性接着シートをフラットケーブルの多層化に利用する説明図である。
【図４】本発明の導電性接着シートをシールド付フラットケーブルの形成に利用する説明図である。
【図５】本発明の導電性接着シートをシールド付フラットケーブルの形成に利用する他の説明図である。
【図６】シールド付フラットケーブルの一例の横断面図である。
【図７】シールド付フラットケーブルの加熱溶融によるシールド層とアース導体間の接続の説明図である。
【図８】シールド付フラットケーブルの導電性接着剤によるシールド層とアース導体間の接続の説明図である。
【図９】シールド付フラットケーブルの導電性接着剤による他のシールド層とアース導体間の接続の説明図である。
【図１０】高導電性と高接着性を兼ね備えた従来のシールドテープの一例の横断面図である。
【図１１】高導電性と高接着性を兼ね備えた従来のシールドテープの他の例の横断面図である。
【符号の説明】
10  導電性シート  20  カバーレイフィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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