(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の半導体レーザと、
これらの半導体レーザを固定するベースと、
前記複数の半導体レーザからそれぞれ射出されたビームを合成するビーム合成用光学素子を覆うために上記ベースに取り付けられるケースとを少なくとも有する光源装置において、
上記ベースを、複数の半導体レーザを取りつける光源部と、これらの両側に設けた固定部とから構成し、これら光源部と固定部との間は狭小部で接続されており、
前記狭小部は複数の半導体レーザのピッチ方向に直交する方向に設けられていることを特徴とする光源装置。
【請求項２】
前記固定部には上下両側に取り付けねじの孔を有しており、
前記狭小部は、前記上下両側の孔の中心線上に設けられていることを特徴とする請求項１記載の光源装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数のビームを同時に走査するマルチビーム走査装置の光源装置に関し、たとえば、デジタル複写機やレーザプリンタ等に使用される半導体レーザを用いた光源装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のデジタル複写機やレーザプリンタにおいては、感光体上を単数の光ビームで走査し、画像を形成する方式が一般的であったが、感光体上を複数の光ビームで走査して高速に画像を形成するマルチビーム走査装置が実用化されている。この種のマルチビーム走査装置では、副走査方向に複数の半導体レーザを配置し、これらの半導体レーザから出射された光ビームの各々の光軸を近接させるように合成して一方向に出射する光源装置が使用される。
【０００３】
半導体レーザを用いた光源装置においては、その光学特性として、光源装置より射出されるレーザビームの方向性（光軸特性）と、光束の平行性（コリメート特性）が要求される。このような理由により、光源装置は、半導体レーザの発光点とコリメータレンズの相対位置を３軸（ｘ，ｙ，ｚ）方向に調整するのが通常であり、その位置精度はミクロン以下が要求されている。したがって、半導体レーザとコリメータレンズとを有する光源装置においては、上記３軸方向の位置調整および調整された位置での固定が可能な構造でなければならない。
【０００４】
コリメータレンズを接着剤で固定する場合、硬化時に接着剤の収縮が発生するので、収縮による光学特性への悪影響をなるべく少なくすることが理想である。特に、光源装置では、ｚ軸方向（光軸方向）の要求精度が高いため、その収縮方向がｚ軸方向に発生しないように構成することが望ましい。そのため、接着層は光軸（ｚ軸）とほぼ平行な方向に設定するのが普通であり、他の軸（ｘ，ｙ軸）方向についても、調整を容易にするために、なるべく収縮方向がｘ軸又はｙ軸の１方向となるように構成することが望ましい。
【０００５】
さらに、デジタル複写機やレーザプリンタにおいて、印字の高速化や画素密度切り替えの目的で複数行を同時に走査する光源装置では当然のことながら、複数個の半導体レーザやコリメータレンズにより複数本のレーザビームを発生し、その方向性のビームピッチ精度（行方向、又は、ｙ方向の光軸特性ピッチ精度）が要求される。したがって、接着層の収縮がｙ方向に発生しないように構成することが望ましい。
【０００６】
図３０は、特開平５−８８０６１号に記載されている従来例で、１本のレーザビームを発生させる光源装置の断面図である。同図において、半導体レーザを保持するベース１０１には、段付き孔１０２が形成されており、ここに半導体レーザ１０３が圧入固定されている。２本のねじ１０４，１０４によってベース１０１に取り付けられたフランジ１０５には、段付き孔１０２と相対する位置に嵌合孔１０６が形成されており、この嵌合孔１０６の左端部には、嵌合孔１０６よりも０．１ｍｍ程度大径の入口部１０６ａが形成されている。上記嵌合孔１０６には、嵌合孔１０６と０．０１〜０．０３ｍｍ程度のクリアランスを有して筒状のレンズホルダ１０７が嵌入されており、このレンズホルダ７内にレーザビームを平行光束に変換するためのコリメータレンズ１０８が保持されている。
【０００７】
一方、プリント基板１０９に穿設された位置決め孔１１０には、上記ベース１の端面から突出されたガイドピン１１１が嵌入され、このガイドピン１１１の先端部分を熱溶融して仮想線１１１′で示すようにつぶすことにより、ベース１０１とプリント基板１０９とを固定している。半導体レーザ１０３のリード線１１２はプリント基板１０９に形成されたリード線挿通孔に通され、プリント基板裏面側において配線用の導電パターンに半田付けされる。
【０００８】
上記フランジ１０５は、半導体レーザ１０３の発光点がコリメータレンズ１０８の光軸上に一致するようにｘ，ｙ方向に位置調整した後、ねじ１０４によってベース１０１に固定される。
【０００９】
ベース１０１に取り付けられたフランジ１０５には、入口部１０６ａにつながる切欠部１１３が形成されており、半導体レーザ１０３の光源位置がコリメータレンズ１０８の焦点位置と一致するようにレンズホルダ１０７をｚ軸方向に位置調整した後、この切欠部１１３から接着剤を注入して内部に浸透させることにより、レンズホルダ１０７をフランジ１０５に固定している。
【００１０】
アパーチャ形成部材１１４は、コリメータレンズ１０８を透過した光束中の中央部付近の平行光束を取り出して成形するための遮蔽キャップであって、光束選択用の孔からなるアパーチャとフランジ１０５に嵌着するための突起１１４ｂとを有しており、この突起１１４ｂをフランジ１０５の切欠部１１３に嵌着することにより、アパーチャ形成部材１１４をフランジ１０５に固定している。
【００１１】
以上の構成により、半導体レーザ１０３から射出されたレーザビームは、コリメータレンズ１０８により平行光束となり、その中央部付近の光束がアパーチャ１１４ａを通過して外部に射出される。外部に射出されたレーザビームは、図示しないポリゴンミラー等の光偏向器とｆθレンズ等の光学系を経由して感光体上に走査され、画像を形成することになる。
【００１２】
図３１は、特開平７−１８１４１０号に記載されたレーザビームが複数本（２本）の光源装置の分解斜視図である。同図に示すように、２つのベース２０１，２０１には、図３０のベース１と同様の段付き孔が設けられ、レーザビームを射出する半導体レーザ２０３，２０３が圧入固定される。ベース２０１は、４本のねじ２０４によってフランジ２０５に取り付けられる。フランジ２０５には、半導体レーザ２０３，２０３の各々に相対する位置に嵌合孔２０６，２０６が形成されている。これらの嵌合孔２０６，２０６には、嵌合孔と０．０１〜０．０３ｍｍ程度のクリアランスを有する筒状のレンズホルダ２０７，２０７が嵌入され、このレンズホルダ２０７内にレーザビームを平行光束に変換するためのコリメータレンズ２０８，２０８が保持されている。
【００１３】
ベース２０１，２０１は、半導体レーザ２０３，２０３の各々の発光点が相対するコリメータレンズ２０８，２０８の光軸上に一致するようにｘ，ｙ方向の位置を調整した後、各々２本のねじ２０４，２０４によってフランジ２０５に固定されることとなる。
【００１４】
フランジ２０５の嵌合孔２０６，２０６には、切欠部２０６ａ，２０６ａが形成されており、半導体レーザ２０３の発光点がコリメータレンズ２０８の焦点位置と一致するようにレンズホルダ２０７，２０７をおのおのｚ方向に位置調整した後、この切欠部２０６ａから接着剤を注入して、内部に浸透させることにより、レンズホルダ２０７，２０７をフランジ２０５に固定する。
【００１５】
アパーチャ形成部材２０９は、コリメータレンズ２０８，２０８の中央付近の平行光束を取り出して成形するための部材であって、光束選択用の孔からなるアパーチャ２０９ａ，２０９ａが設けてあり、各々のコリメータレンズの光軸とアパーチャ２０９ａ，２０９ａの中心とが一致するように設定される。アパーチャから出射される平行光束は、プリズムからなるビーム合成用光学素子２１０によりほぼ同軸上の２本のビーム２１１，２１１に合成され、その後に設置されている画像書き込みのための走査光学系へと導かれる。この際、２本のビーム２１１，２１１のビームピッチ（ｙ軸方向の距離）は、画像書き込み面上の副走査方向（ｙ軸方向）のピッチが所望の間隔になるように出射光軸の角度が微調整される。この方法は、ベース２０１のｙ軸方向の位置調整に相当する。
【００１６】
アパーチャ形成部材２０９及びビーム合成用光学素子２１０は、ケース２１２の内部に保持される。ケース２１２は、フランジ２０５の位置決め凸部２０５ａとケース２１２の図示しない位置決め凹部とで位置合わせされ、フランジ２０５の各角部に形成された４個のねじ孔によりフランジ２０５に固定される。ここで、フランジ２０５の材質は、半導体レーザの放熱性と調整されたビームピッチの変動を極力抑えるために金属（特にアルミ）が用いられる。一方ケース２１２は樹脂成形部品を用いるのが安価な方法である。
【００１７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の複数本のレーザビームを出射する光源装置には、次の問題があった。
【００１８】
このような光源装置では、副走査方向（ｙ軸方向、または、画像書き込み上の列方向、つまり、２行同時書き込みの場合の行ピッチ方向）のビームピッチ精度は、非常に高精度が要求される。すなわち、光源装置からの２本のレーザビーム２１１，２１１の出射位置及び出射角度（これら出射位置と出射角度とで光軸特性となる）が非常に高精度を要求される。加えて、半導体レーザを用いた光源装置の場合、一般的にコリメータレンズを使用した拡大光学系となるため、半導体レーザとコリメータレンズの相対位置の精度はさらに厳しく、その値は、概ねサブミクロンオーダで要求される。
【００１９】
これに対し、従来の光源装置では、金属製のフランジ２０５と樹脂性のケース２１１とを４本のねじ２０４で固定するため、光源装置に温度上昇が発生した場合、図３２に示すように、材料の線膨張係数の違いによりフランジ２０５を湾曲状に変形させてしまう。特に、湾曲がビームピッチ方向（ｙ方向）に発生すると、ビームの平行度が狂い、拡大光学系であるから、わずかな狂いが大きく拡大されてしまう。
【００２０】
また、上記の変形の原因となる応力は、ｘ方向とｙ方向とでは、大きさが異なり、これらの合成された力によりフランジが変形するので、フランジ２０５はより複雑な変形をすることになる。また、フランジの剛性によっても変化量が異なる。その結果、ビームピッチが複雑に変化し、不良画像の原因となるという問題があった。
【００２１】
本発明は、このような問題を解決することを目的としたもので、温度変化によりベースに生じる熱変形力に方向性を持たせ、その影響を小さく抑えることでベースの半導体レーザとコリメータレンズの保持部分の変形を小さくすることができる光源装置を提供することを目的としている。
【００２２】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明は、複数の半導体レーザと、これらの半導体レーザを固定するベースと、前記複数の半導体レーザからそれぞれ射出されたビームを合成するビーム合成用光学素子を覆うために上記ベースに取り付けられるケースとを少なくとも有する光源装置において、上記ベースを、複数の半導体レーザを取りつける光源部と、これらの両側に設けた固定部とから構成し、これら光源部と固定部との間は狭小部で接続されており、前記狭小部は複数の半導体レーザのピッチ方向に直交する方向に設けられていることを特徴としている。
【００２３】
また、前記固定部には上下両側に取り付けねじの孔を有しており、前記狭小部は、前記上下両側の孔の中心線上に設けられている構成とすることが望ましい。
【００２４】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の光源装置を図面にしたがって説明する。
図１は、本発明の光源装置の分解斜視図で、図２はコリメータレンズを接着する場合のレンズ支持部を含むベースの正面図である。これらの図に示すベース１は、そのほぼ中央にｙ軸方向に並んだ２つの嵌合孔１ａ，１ａを有し、これらの嵌合孔１ａ，１ａの裏面にはレーザビームを射出する２つの半導体レーザ２，２が圧入固定される。また、ベース１には、コリメータレンズ３，３を直接固定するために、嵌合孔１ａ，１ａの前面に位置してコリメータレンズ３，３の外周円よりわずかに径の大きな（たとえば、０．２ｍｍ程度）断面円弧状のレンズ支持部１ｂ、１ｂが半導体レーザ２，２の各々の光軸と同心に一体成形されている。このレンズ支持部１ｂの光軸（ｚ軸）方向の長さは、コリメータレンズ３との間に接着剤が余分に充填された場合でも他の部分に付着することがないように、コリメータレンズ３，３の光軸（ｚ軸）方向の厚さ（レンズの厚さ）よりも長くなっている。また、正面から見た形状は、各々半円以下の断面円弧状とされている。
【００２５】
なお、この正面から見たときの形状は、位置調整と接着作業の容易性から、図２に示すように６０゜程度開いた左右対称な形状とするのが望ましい。さらに、レンズ支持部１ｂ、１ｂの断面円弧の中心線Ｃ，Ｃは、コリメータレンズ３，３による出射された２本のビームの副走査ピッチ方向（ｙ軸方向）に対してほぼ直角に設定されるのが望ましい。
【００２６】
また、本発明のベース１は、ほぼ矩形であり、嵌合孔１ａ，１ａ及びレンズ支持部１ｂ，１ｂを含む全体の構成がベースの中心線Ｏに対して線対称なっている。これは、次の理由によるものである。
【００２７】
コリメータレンズ３，３はベース１から突出したレンズ支持部１ｂの先端にとりつけられており、ベース１自身が取り付けの際の締め付け力や温度変化で変形した場合、その変形は直接コリメータレンズ３，３の位置変化として表れる。そのため、もし、レンズ支持部１ｂ，１ｂや嵌合孔１ａ，１ａが非対称位置に配置されていると、ベースの変形によるコリメータレンズ３，３の位置変化も非対称に生じることになる。すると、ベース１の変形前後において、コリメータレンズ３，３の位置関係が不規則に崩れ、これが光学特性の変動に大きく影響し、画像不良の原因となる。これに対し、線対称に配置すれば、両側のコリメータレンズの位置のずれは同等となり、光学特性（特に光軸ピッチ方向）の変動を小さくすることができ、外力に対して安定した高精度の光源装置を提供することができる。
【００２８】
アパーチャ形成部材４には、光束選択用の孔からなるアパーチャ４ａ，４ａが設けてある。このアパーチャ形成部材４は、ケース９の内部に保持される。
ビーム合成用光学素子５は、アパーチャ４ａ，４ａから出射された２本のビーム１０，１０をほぼ同軸のビームに合成する部品であって、プリズムが使用され、これもケース９内にアパーチャ形成部材４と共に保持される。ビーム合成用光学素子５としては、プリズム以外に、ミラーとハーフミラーとを組み合わせた構成としてもよい。
【００２９】
コリメータレンズ３は、その組立に際し、図２に示すように、３軸（ｘ，ｙ，ｚ軸）方向に位置調整可能なチャック７で把持され、レンズ支持部１ｂ，１ｂ上に半導体レーザ２，２の各々の光軸と同心に配置される。そして、レンズ支持部１ｂとコリメータレンズ３の外周面との間に形成される隙間に紫外線硬化型の接着剤を充填して接着層６を形成した後、図示しない検査装置によって光学特性を検査しながらコリメータレンズ３の位置を微調整し、目的の光学特性が得られる位置が決定したら当該チャック７，７を固定し、図２に示すようにコリメータレンズ３，３の上方から接着層６に向けて紫外線照射器８，８より紫外線を照射する。紫外線はコリメータレンズ３を透過して接着層６に達し、接着層６の全体を均等に硬化させる。この接着剤硬化は、２つあるコリメータレンズ３，３に対して各々に実施される。したがって、レンズ支持部１ｂ，１ｂとコリメータレンズ３，３との間にはその隙間寸法（約０．２ｍｍ）からなる厚さ均一で左右対称で厚さ方向が副走査ピッチ方向（ｙ方向）とほぼ直角な接着層６，６が形成され、コリメータレンズ３，３はこの接着層６，６によってレンズ支持部１ｂ，１ｂ上に所定の光学特性を維持した状態で固定される。
【００３０】
接着層６，６の光軸方向の長さはレンズ支持部１ｂの光軸方向の長さより短く、接着層６とベース１の表面とは隙間を保つようにしている。光源装置を使用していて温度が上昇してくると、接着層６が膨張する。このとき、接着層６とベース１の表面とが密着していると、コリメータレンズ３，３は接着層６の膨張により光軸方向に動いてしまう。しかし、接着層とベース１表面との間に隙間があると、接着層６はコリメータレンズの両側に自由に膨張できるので、レンズを動かすことがなく、位置精度を高精度に保つことができることになる。
【００３１】
ケース９はベース１の位置決め凸部１ｃと、ケース９の位置決め凹部（図示せず）で位置合わせされ、ケース９に設けられた４つのねじ孔９ａとベース１の４つの孔１ｄとを重ね合わせ、４本のねじ１１を締め付けることによって結合される。
【００３２】
本発明の実施例では、ケース９の材料の線膨張係数はベース１の材料の線膨張率とほぼ同一に設定されていることに特徴がある。線膨張率を合わせるのは、まず、両者を同一の素材で形成することが考えられる。また、ベース１をアルミ材料で形成した場合、ケース９の線膨張率をアルミ材料とほぼ同じ２〜２．３×１０-5（１／℃）にすることが望ましい。このような線膨張率を有する樹脂材料としては、たとえば、ガラス繊維入りの不飽和ポリエステル樹脂がある。また、ガラス繊維入りの樹脂でガラスの繊維方向が発生する場合には、繊維方向をビームピッチ方向（ｙ方向）にし、ベース１の線膨張係数と同等にすることが考えられる。
【００３３】
ケース９より射出されたほぼ同軸の２本のビーム１０，１０は、その後に設置されている画像書き込みのための走査光学系へと導かれる。この際、２本のビームのピッチは、画像書き込み面上の副走査方向のピッチが所望の間隔になるように出射光軸の角度が微調整される。この方法は、前述したコリメータレンズの位置調整におけるｙ方向の位置調整に相当する。
【００３４】
図３及び図４は、ベースのレンズ支持部を連結した実施例である。図３１に示す光源装置では、組立当初に要求される光学特性を満たしたとしても、デジタル複写機やレーザプリンタに搭載すると、取り付けによる内部応力や、機内温度の変化による膨張や収縮力に起因する変形が生じ、図３２に示すように、フランジ２０５を湾曲させてしまう。本発明が対象とする光源装置は、一般に拡大光学系となるため、湾曲などの変形による各部品の位置に変化が生じると、たとえそれが僅かであっても、感光体の書き込み位置に達すると拡大されて大きなずれとなり、光学特性に大きな影響を及ぼす。特に、ｙ方向の湾曲は、ビーム２１１，２１１の平行度を損なうので、その影響が大きい。
【００３５】
この図３、図４の例は、この問題を解決するもので、光源装置自体を変形しにくい構造にしたものである。実際に光源装置を組み込む本体側の設定を変更すると、他にも数多くの部分に影響を及ぼし、多大なコストが発生するおそれもある。そのため、図３、図４のように変形しにくい構造にすることは、実用上他への影響が少なく、有利である。
【００３６】
図３に示すベース２１は、図１のベース１と同様に半導体レーザ２，２を取りつける嵌合孔２１ａを有しており、ただ、コリメータレンズ３のレンズ支持部１ｂ，１ｂがつながって連結支持部２１ｂとなっている点が特徴である。連結支持部２１ｂは、図１のレンズ支持部１ｂ，１ｂと同じレンズ支持部２１ｂ１，２１ｂ１を直線的な連結部２１ｂ２で接続して一体化したものである。この直線形状の連結部２１ｂ２は、ビームピッチ方向（ｙ方向）とほぼ平行で、ピッチ方向の厚さを均一にしており、また、レンズ支持部２１ｂ１と連結部２１ｂ２との間には、光軸方向に延びる溝状の逃げ部２１ｂ３を形成している。この逃げ部は、コリメータレンズ３を固定する際に充填される接着剤が連結部２１ｂ２に達するのを防止するために形成されたものである。レンズ支持部の形状（接着剤が塗布される面の形状）は、上記逃げ部２１ｂ３を境にして同一形状をしている。
【００３７】
連結部２１ｂ２がｙ方向に形成されているので、図３２で示したようなｙ軸に沿って湾曲する変形を防ぎ、図１に示す２本のビーム１０，１０の間隔や角度の狂いを効果的に防止することができる。
【００３８】
図４のベース２２は、２つのコリメータレンズ３，３の光軸を結ぶ線がｙ軸に対して傾斜している例である。図３に示す２つのコリメータレンズ３，３がｙ軸と平行に配置されたベース２１と、図４のようなベース２２との違いは、詳しい説明は省略するが、これらの光源装置を使用する書き込み光学系の構造の相違によるものである。このようなベース２２では、連結支持部２２ｂも傾斜して配置されることになる。そして、この連結支持部２２ｂは、図１のレンズ支持部１ｂに対応するレンズ支持部２２ｂ１，２２ｂ１を直線的な連結部２２ｂ２で結合して一体化したものとなっている。この実施例では、連結部２２ｂ２は若干肉厚が薄く、逃げ部２２ｂ３は段差状に形成されている。連結部はｙ軸と平行に形成するのが最も効果的ではあるが、図４のように若干傾斜しても差し支えない。
【００３９】
図５は、ベース１とケース９とを一カ所の固定部で結合した実施例を示す。ほとんどが図１に示した光源装置と共通しており、同一符号を付して説明を省略する。図３１に示すフランジ２０５とケース２１２とは、フランジ２０５の四隅に穿設された孔２０５ｂにねじを挿通してケース２１２に固定する。そのため、光源装置の温度が上昇し、フランジ２０５やケース２１２が膨張した場合、双方の線膨張率に差があると、フランジ２０５に図３２に示すような湾曲ひずみが発生し、２本の光束２１１の間隔や平行度（ビームピッチ精度）が狂ってしまう。
【００４０】
これに対し、図５の実施例では、ベース１の中央付近に１つだけ孔１ｄが開けられ、ケース９にはこの孔１ｄに対応する雌ねじ孔９ａを形成した構成となっている。そして、取付部材としてのねじ１１が孔１ｄを挿通してケースの雌ねじにねじ込まれ、結合する構成となっている。
【００４１】
このようにベース１とケース９とは一カ所で固定されるので、ベースとケースとの間に線膨張率の相違があっても、両者はそれぞれ自由に膨張・収縮することができ、ベースに湾曲ひずみが発生することがなく、２本のビーム１０，１０のビームピッチ精度を高精度に維持することができる。また、ケースやベースのそれぞれをどのような材質にしてもよくなるので、安価な樹脂成型品を採用し、製造コストを下げることができる。また、取付部材１１の孔１ｄを、半導体レーザ２，２のｙ方向の中心線Ｃ，Ｃの中心を通る中央線Ｃ′上に配置すれば、ベースを変形させることがなく、かつ、取り付け時にベース側とケース側の相対位置の安定性が向上し、ビームピッチを高精度に保つことができる。
【００４２】
図６、図７、図８はレンズ支持部１ｂから光学素子支持部２３を延設し、ベース１と一体的にビーム合成用のビーム合成用光学素子５を取り付けられるようにした実施例である。
【００４３】
図３１に示す従来の光源装置では、ビーム合成用の光学素子２１０がケース２１２に保持された後、フランジ２０５に取り付けられていた。そのため、ビーム合成用の光学素子２１０の位置決め誤差がビーム（光束２１１）のピッチ精度に影響を与えてしまうという問題があった。また、ケース２１２は、コスト上からは安価な樹脂成形品で構成することが望ましいが、一般的に樹脂成型品は温度変動による変形が大きく、環境温度の変動に伴う膨張・収縮での位置ずれ（特にビームピッチ方向の変動）が特に大きく影響してしまう問題があった。図６の実施例は、このような問題を解決するものである。
【００４４】
図６に示すように、この実施例では、両側のレンズ支持部１ｂ、１ｂを延長して光学素子支持部２３をベース１と一体的に形成している。アパーチャ形成部材１４は、ビーム合成用光学素子５の後方に取り付けられるので、アパーチャ１４ａは１つだけである。
【００４５】
ビーム合成用光学素子５は光学素子支持部２３の突き当て基準面２３ａで位置決めされ、面２３ｂ上に固定される。このときビーム合成用光学素子５は光学素子支持部２３の面２３ｂ上に接着層２４を介して接着される。このようにすることによって、温度変化により接着層２４が伸縮しても、ｙ方向（２本のビーム１０，１０のピッチ方向）に変化を起こさないようにすることができる。接着剤としては、信頼性に優れた光硬化型接着剤が望ましく、製造工程の容易さからはコリメータレンズ３を固定する接着剤と同一のものが望ましい。この後、図２で説明したのと同様にしてコリメータレンズ３，３を位置決めし、接着固定する。
【００４６】
この結果、位置精度の要求が高い光学部品である半導体レーザ２，２、コリメータレンズ３，３及びビーム合成用光学素子５は全てベース１により保持されることとなる。したがって、要求される組立精度を達成し易く、かつその精度を維持し易い。また、この光学素子支持部２３は、ｙ方向に形成されることとなるので、ｙ方向に沿って生じる湾曲ひずみ（図３２参照）を効果的に防止でき、ケースが温度変化による収縮してもビームピッチ精度に影響を受けないようになる。なお、図示の実施例では光学素子支持部２３をレンズ支持部１ｂと一体的に形成したが、別個のものとしてベース１から独立した状態で立設してもよい。
【００４７】
図９、図１０、図１１は、アパーチャ形成部材を弾性部材としてベース１側に取り付けられるようにした実施例である。図９は光源装置の分解斜視図、図１０はベース１周辺の組立状態を示す斜視図、図１１は図１０の正面図である。
【００４８】
図３１の従来の光源装置では、アパーチャ形成部材２０９はケース２１２に保持された状態でフランジ２０５に取り付けられるため、アパーチャ２０９ａの位置決め誤差が出射位置誤差につながるという問題があった。また、ベース２０１に半導体レーザ２０３を取り付け、フランジ２０５にコリメータレンズのレンズホルダ２０７及びコリメータレンズ３を固定し、光学特性を調整した後、アパーチャ形成部材２０９を取り付けるため、２つのアパーチャ２０９ａのピッチにばらつきがあると、アパーチャ形成部材２０９を取り付け後、光学特性に誤差が生じることになり、ビームピッチ精度にも影響を与えてしまうという問題もあった。
【００４９】
そこで、図９、図１０、図１１に示す実施例では、上記の問題を解決するために、アパーチャ形成部材２５をプラスチックの成型品などで製造し、弾性に富んだ断面がコ字形にし、ベース１の光学素子支持部２３に取り付けられたビーム合成用の光学素子５の外側から挟むようにして取り付けるようにしている。アパーチャ形成部材２５のアパーチャ２５ａは、ビームが合成された後の位置に配置されるため、１つだけでよい。また、アパーチャ２５ａの両側の対向する挟持片には、内側に突出したリブ状の突起２５ｂ，２５ｂが形成され、光学素子支持部２３にもこの突起が嵌合する溝２３ｃが形成されていて、簡単に外れることがないようにすると同時に、挟持力の増加を図っている。
【００５０】
以上の構成とすれば、アパーチャ形成部材２５は光学特性を調整した後のベース１に取り付けられるので、取り付け時にセットされた位置を保持でき、出射位置を高精度に保ち、ビームピッチへの影響も生じないようになる。
また、アパーチャ形成部材の位置決めを、部品点数を増加することなく、容易に決めることができ、ケースの温度変化による変形がアパーチャのピッチに影響しないので、ビームピッチ精度も影響を受けず、ケースを安価な樹脂成形品で構成することができ、光源装置を安価に提供することができる。
【００５１】
図１２、図１３、図１４はアパーチャ形成部材２６をベース１と一体的に形成した実施例である。図１２は光源装置の分解斜視図、図１３はベース１周辺の組立状態を示す斜視図、図１４は図１３の正面図である。この実施例では、アパーチャ形成部材２６を光学素子支持部２３に一体的に形成し、コリメータレンズ３の中央に位置するように２つのアパーチャ２６ａ，２６ａを開けている。
【００５２】
アパーチャ形成部材２６は、ベース１に直接立設してもよく、あるいは、板状の素材からアパーチャ２６ａが穿設されたアパーチャ形成部材２６を別個に形成し、接着剤などで光学素子支持部２３に接着固定する構成としてもよい。
上記の構成とすれば、アパーチャ形成部材がベースと一体構造であり、アパーチャを通過し整形された光束による光学特性を調整するので、アパーチャの精度誤差及び位置誤差を吸収した状態で光学特性を保証でき、高精度の光源装置を提供できる。
【００５３】
また、アパーチャ形成部材を独立した部品から削除できるので部品点数が減少できるとともに、ケース側の精度を必要とせず、安価な樹脂でケースを作ることができ、全体として光源装置を安価に製造することができる。
【００５４】
図１５は、ビーム合成用の光学素子５の位置を調整できる機構を付加し、ビーム１０，１０の間隔（ビームピッチ）を微調整できるようにした実施例で、組み立てた光源装置の断面図である。
【００５５】
本発明の光源装置は、前述したように、その光学特性として光源装置より射出されるレーザビーム方向性（光軸特性）と光束の平行性（コリメート特性）が要求される。
【００５６】
しかしながら、実際に接着固定する場合には、コリメータレンズを所望する位置に持ってくることができたとしても、接着層の硬化収縮やねじの締め付けによる変形等によりレンズの位置が不確定的に変動するため、接着固定後の光学特性は非常に不安定にならざるを得ない。
【００５７】
図１５の実施例は、このような問題を解決するためのもので、ケース９の右端にはベース１がはめ込まれ、ベース１には、半導体レーザ２，２とコリメータレンズ３，３とが固定され、アパーチャ形成部材２７にはアパーチャ２７ａ，２７ａが穿設されている。アパーチャ形成部材２７は、弾性のある素材でできた薄板形状であり、中央に突起２７ｂを有している。
【００５８】
前述したようにプリズムを用いたビーム合成用光学素子５は、ケース９内にあって、図の左下を支持座９ａに当接し、右側中央はアパーチャ形成部材２７の中央に形成された突起２７ｂの先端に弾性支持され、左上はケース９を貫通したねじからなる調整手段２８の先端に当接している。このうち、支持座９ａは固定された支点であり、回転中心となる。調整手段２８は、ビーム合成用光学素子の回転角を微調整する調整手段としての機能があればよく、ねじに限定されない。
【００５９】
ここで、ケース９の支持座９ａは平面形状となっているため、ビーム合成用光学素子５はここで線接触するとともに、ここを中心としてｙ−ｚ平面内で（又は、ｘ軸を中心として）回転可能となる。
【００６０】
調整手段２８を回転すると、調整手段２８のケース９内に突出する長さが変化し、ビーム合成用光学素子５が、支持座９ａに当接している角部を中心にｙ−ｚ面内で微小な角度で回転する。この回転によって、ビーム合成用光学素子５の第１反射面５ａと第２反射面５ｂ間のｙ方向の距離が変化するため、２つの光束２１０，２１０のｙ方向の距離（副走査方向のピッチ）が変化する。そこで、調整手段２８としてのねじを左右に回転して光束２１０，２１０間の距離を所望の値になるように調整することができる。
【００６１】
この回転によって変化するのはビームのピッチ方向の間隔（ｙ方向の間隔）だけであり、ｘ方向や光束の平行性（コリメート性）には影響しない。したがって、ビーム合成用光学素子の回転機構により、他の光学特性に影響を与えずにビームピッチのみを調整することができる。以上の調整は、２本のビームの場合のみに限定されるものではなく、３本以上のビームについても同様に調整可能である。
【００６２】
また、調整手段２８のねじの代わりに弾性部材を設け、突起２７ｂに調整ねじを設ける構成としても同じ目的を達成できる。この場合、アパーチャ形成部材２７は弾性変形しにくい構成とすることが望ましい。また、突起２７ｂの位置にある調整ねじを光源装置の外部から回転させるため、たとえば、ベース１に貫通孔を形成し、そこからドライバを差し込んで調整手段２８としてのねじを回転できるようにするとよい。
【００６３】
図１６から図１９に示すのは、ベースの形状を工夫することで、温度変化によるベースの変形を小さく抑えることができる実施例である。
図３１に示す従来の光源装置では、金属製のフランジ２０５と樹脂性のケース２１１とを４本のねじ２０４で固定するため、光源装置に温度上昇が発生した場合、図３２に示すように、材料の線膨張係数の違いによりフランジ２０５を湾曲状に変形させてしまう。特に、湾曲がビームピッチ方向（ｙ方向）に発生すると、ビームの平行度が狂い、拡大光学系であるから、わずかな狂いが大きく拡大されてしまう。
【００６４】
また、上記の変形の原因となる応力は、ｘ方向とｙ方向とでは、大きさが異なり、これらの合成された力によりフランジが変形するので、フランジ２０５はより複雑な変形をすることになる。また、フランジの剛性によっても変化量が異なる。その結果、ビームピッチが複雑に変化し、不良画像の原因となるという問題があった。
【００６５】
図１６から図１９に示すのは、この問題を解決するための実施例である。図１６は、光源装置の分解斜視図、図１７はベースの拡大斜視図、１８はベースの正面図、図１９は図１７の一部破断した下面図である。
これらの図に示すベース３０は、両側の固定部３０ａ，３０ａと、中央の半導体レーザ２，２とコリメータレンズ３，３を固定した光源部３０ｂとを剛性の低い狭小部３０ｃ，３０ｃで接続した構成となっているが、換言すれば、図１のベース１に狭小部３０ｃを形成した構成で、他の構成は図１のベースと同じである。また、光源装置のベース３０以外の部分も図１の実施例と変わりはない。
【００６６】
狭小部３０ｃは、固定部３０ａの上下両側に穿設された取り付けねじの孔３０ｄ，３０ｄの中心であり、ｘ軸方向と一致している。狭小部３０ｃの厚さは固定部３０ａや光源部３０ｂと同じ厚さになっているが、薄くしてもよい。固定部３０ａが、図示の実施例では上下対称な形状であるが、非対称形状の場合も、狭小部３０ｃは、上下両側の孔３０ｄ，３０ｄの中心に形成するとよい。
【００６７】
ベース３０よりもケース９の線膨張係数の方が大きい場合、周囲の温度が上昇すると、図１８に示すようにベース３０の表面側からｘ，ｙ方向にベース３０を伸ばす力ｆ１，ｆ２が作用するが、中央の光源部３０ｂには、狭小部３０ｃを介してｆ３の引っ張り力が作用するのみである。
【００６８】
したがって、この場合には従来のように複雑な反りは発生せず、狭小部３０ｃが局部的に変形するだけで、光源部３０ｂの反りはｘ，ｙいずれの方向ともに防止できるか、著しく低減できることになる。特に、ｙ方向の変形は、ビームピッチに与える影響が大きいが、この実施例によればｙ方向の変形はほとんど無くなるので、ビームピッチを高精度に保つことができる。
【００６９】
上記の実施例では狭小部３０ｃは左右に１カ所づつであったが、装置の制約や必要性などを考慮して左右いずれか１方のみとしたり、左右合わせて３カ所以上にするなど、種々の変更が可能である。
【００７０】
図２０は、ベース１の裏側にバックプレートを設け、このバックプレートとケースの線膨張率を等しくした実施例である。
上述したように、ベース１はアルミ材料で形成され、ケース９は合成樹脂の成型品を使用するので、線膨張率が異なる。また、ベース１とケース９は、四隅をねじ１１で固定している。そのため、雰囲気温度が上昇すると、図３２で説明したのと同様にベース１が湾曲することになり、ビームピッチが狂って画像不良の原因となる。
【００７１】
これに対し図２０の実施例は、ベース１のケース９と反対側にバックプレート３１を設けている。バックプレート３１は、ケース９とほぼ同じ線膨張率を有する素材、たとえば、同一の素材から形成されたもので、ベース１と同じ大きさの四角な板状で、四隅にはねじ１１の挿通される孔３１ａが穿設され、中央には半導体レーザ２，２を避けるための２つの孔３１ｂが穿設されている。
【００７２】
ベース１は、ｘ、ｙ方向の大きさがほぼ等しいケース９とバックプレート３１とにサンドイッチ状に挟まれ、四隅をねじ１１で締め付け結合される。光源装置の周囲の温度が上昇した場合、樹脂製のケース９とアルミ系の金属製のベース１とではケースの方が膨張し易いので、従来はベース１が湾曲してしまった。ところが、図２０の実施例では、ベース１は線膨張率が同じケース９とバックプレート３１とに挟まれているので、ベース１の両側のケース９とバックプレート３１とは同一の膨張をすることとなり、ベース１の両側の変形がベース１の変形を相殺してベース１は湾曲することがなくなる。したがって、ビームピッチが狂うことが無くなり、ビームピッチを高精度に保つことが可能となる。
【００７３】
なお、ケース９とバックプレート３１との曲げ剛性が大きく相違すると、ベース１に湾曲歪みが生じる場合もあり得る。そのような場合を考慮して、バックプレートの曲げ剛性をケースの曲げ剛性とほぼ同程度にしておくことが望ましい。
【００７４】
図２１はベースに半導体レーザを圧入する際に、ビームピッチ方向（ｙ方向）のずれが生じにくい圧入構造を示す実施例で、ベース１を裏側（半導体レーザを挿入する側）から見た図である。
【００７５】
ベース１の中央には、２つの嵌合孔１ａ，１ａが穿設されているが、この嵌合孔の裏面には、半導体レーザ２の金属製の鍔部が嵌入するための円筒状のリブ１ｅが形成されている。本発明の実施例は、このリブ１ｅのビームピッチ方向中心線Ｙ上に割り溝１ｆを円筒の高さ方向に形成したものである。図示の実施例では、１つのリブ１ｅに対し、中心線Ｙ上（ｙ方向）に２つの割り溝１ｆを形成している。
【００７６】
円筒状のリブ１ｅの内径を半導体レーザ２の外形より若干小さめにし、割り溝１ｆが広がることで半導体レーザと嵌合するようになる。そして、嵌合された後は、割り溝１ｆが元に戻ろうとするので、半導体レーザはより強い力で把持され、取付位置を高精度に保持できるようになる。
【００７７】
ところで、リブ１ｅの内径が半導体レーザ２の外形より若干小さい場合、半導体レーザ２がリブ１ｅ内に進入したとき、前述したとおり割り溝１ｆが広がることで半導体レーザ２との嵌合が行われる。このとき割り溝１ｆの広がりが左右均等に行われれば問題無いが、この広がり量が溝の左右で等しいとは限らず、等しくなければ、割り溝１ｆの幅の中心位置がずれ、直接半導体レーザの位置がずれることになる。また、このずれ量は個々のケースで異なり、予め予測することができない性格のものである。もし、このずれがｙ方向に生じると、ビームピッチの誤差となり、画像不良に結びつく。しかし、このずれがｘ方向に生じた場合は、読みとりや書き込み等のタイミングを修正すればよいので、画像不良の問題は生じない。したがって、このずれがｘ方向に生じるようにしたい。
【００７８】
そこで、割り溝１ｆが１つのリブ１ｅの対向する位置に２つ形成される場合は、図２１のようにビームピッチ方向中心線Ｙ（ｙ方向）上に配置した。このようにすると、ずれはｘ方向に生じ、ｙ方向、すなわち、ビームピッチへの影響を排除できることになる。
【００７９】
図２２（ａ），（ｂ）のように、割り溝１ｆがリブ１ｅ１つに１カ所の場合は、割り溝１ｆが広がると、リブ１ｅの変形は、主として、図の矢印のように、割り溝１ｆと反対方向で、割り溝１ｆの幅方向と直交する方向に発生する。このような場合は、図２２（ａ）のようにリブ１ｅのビームピッチ方向中心線Ｙの一方側（（ａ）では上方）に揃えて形成するとよい。（ａ）とは逆に下方に揃えてもよい。このようにすれば、ｙ方向のずれが上下のリブで同じ方向に発生するので、相殺され、ビームピッチ（ｙ方向）のずれは小さくなるからである。
しかし、図２２（ｂ）のように、一方の割り溝１ｆはリブ１ｅの上に、他方は下にというように形成すると、ｙ方向のずれが逆方向に生じ、ずれが加算されて大きくなり、ビームピッチに影響を与えることになる。
【００８０】
図２３は、円弧状の接触面を有するレンズ支持部１ｂの中心をコリメータレンズ３，３の中心から外側に若干量（δ）ずらした実施例である。図２４は図２３のＡ−Ａ断面図、図２５（ａ）は接着層の拡大図、（ｂ）は膨張量の分解図、（ｃ）はコリメータレンズのビームピッチ方向の膨張による移動を説明する図である。
【００８１】
図２で説明したように、レンズ支持部１ｂとコリメータレンズ３とは、紫外線硬化型の接着層６により接着されている。ところが、硬化後の接着層６の線膨張係数はベース１の線膨張係数よりかなり大きい。
【００８２】
一方、図２４及び図２５により説明すると、ベース１の温度が上昇した場合、ベース１は膨張し、コリメータレンズ３，３間の距離Ｌがベース１の外側方向に片側でΔＬ／２膨張する。これに対し、図２５（ａ）に示すように、接着層６も仮想線６′に示すように膨張するが、接着層６はレンズ支持部１ｂによって外側への膨張を制限されるので、コリメータレンズ３の中心に向かって膨張する。言い換えると、接着層６の厚さがΔＳだけ内側に厚くなる。このとき、接着層６の中心がコリメータレンズ３の中心から図示のようにδだけ外側にずれていると、接着層６の膨張による厚さの増加ΔＳは、図２５（ｂ）に示すように、ベース１の中心に向かう成分ΔＳ′を持つことになる。すなわち、接着層６はビームピッチ方向の内側に向かって膨張する。
【００８３】
図２４及び図２５（ｃ）で示すように、コリメータレンズ３，３間の距離ＬがΔＬ（片側ではΔＬ／２）伸びる方向と、接着層６の膨張によりレンズをｙ方向にΔＳ′移動させる方向とは、逆向き、つまり相殺する方向となる。
【００８４】
言い換えると、接着層６の中心をベースの外側に適当な量（例えば、δ）ずらすことで、温度変化によるコリメータレンズ３，３間の距離の変化は本来の伸び（ΔＬ／２）から接着層６の伸びのｙ方向成分ΔＳ′を引いたものとなり、温度上昇による膨張を補償してビームピッチ精度が要求される範囲内に保ったり、あるいは、全く変化しないようにしたりすることも可能となる。
【００８５】
図２６及び図２７は、ケースにスリットを形成してケースの剛性を下げ、膨張の際にベースを湾曲させるのを防止できるようにした実施例である。
図３２で説明したように、ベース１がアルミ系の金属製で、ケース９が樹脂成型品の場合、線膨張率の相違から、光源装置が高温下に置かれると、ケース９が大きく膨張し、ベース１を湾曲させ、これによって、ビームピッチが狂い、画像不良になるという問題があった。
【００８６】
この実施例は、ケース３３の両側にスリット３３ａを形成したものである。このような構成によって、ケース３３の曲げ剛性は低下し、図２７に示すようにケース３３が膨張しても、ケース３３の変形はベース１を湾曲させるまでには至らず、ベース１は真っ直ぐな状態を保つことができる。特に、スリット３３ａをケース３３のビームピッチ方向（ｙ方向）に延びる両辺に形成すれば、ｙ方向の湾曲を効果的に防ぐことができる。したがって、ビームピッチが狂うこともなく、画像不良を起こさないようにすることができる。
【００８７】
図２８はベース１とケース９との結合部に逃げを持たせてケース９が膨張する際の熱応力がベース１に伝わらないようにした実施例である。
図３０の従来例で説明したように、フランジ２０５とケース２１２とは、四隅をねじで締め付け固定されている。そのため、ケース２１２の熱応力がフランジ２０５に伝達されてフランジ２０５が湾曲するという問題があった。
【００８８】
これに対し、図２８（ａ）の実施例は、ベース１に穿設されるねじ１１用の孔１ｄの４つのうち３つを長孔からなる長径孔１ｆとし、この長径孔１ｆに挿通されるねじ１１とベース１との間に、ゴムなどの弾性材３２を挟持させ、光軸方向のガタツキを抑えている。
【００８９】
このような構成にすると、ケース９とベース１とは、一点のみで固定され、他のねじ１１とはｘ−ｙ平面内で長径孔１ｆとの隙間の範囲内で、移動が自由にできる状態となる。したがって、ケースとベースとの素材が相違して熱膨張率の異なり、光源装置の温度が上昇して、一方（ケース９）が膨張しても、長径孔とねじとの隙間がある間は、ベース１の湾曲を防止することができる。実施例の長径孔１ｆを、１ｄより大きな丸孔とすることも可能である。
【００９０】
なお、前述したように、ビームピッチの精度はｙ方向には非常に厳しいが、ｘ方向はそれほど厳しくない。そこで、図２８（ｂ）のように、ｘ方向に並んだ２組の孔の一方の組の２つの孔を上側に示すように従来どおりの孔１ｄとし、ｘ方向に並んだ他方の２つの孔を下側に示す長径孔１ｆとしてもよい。
【００９１】
図２９はねじ１１の代わりに樹脂製の弾性突起３４を使用した例である。弾性突起３４は、ケース９の雌ねじが形成された位置にケースと一体的に成形され、ケース９の端面から垂直に、かつ、環状に配置された複数（図では４個）の柱部３４ａと、これら柱部の各先端に形成された係止部３４ｂと、係止部３４ｂの先端に形成された案内斜面３４ｃとからなっている。他方のベース１には（ａ）と同様の長径孔１ｆが開けられている。また、複数の柱部３４ａで形成する弾性突起３４の胴部の径は長径孔１ｆの長径より小さいが、係止部３４ｂの外径は長径孔１ｆの短径より大きくしている。
【００９２】
ベース１をケース９に取り付けるには、ベース１をケース９に重ね合わせて各長径孔１ｆに各弾性突起３４の先端を挿入し、ベース１をケース９に押しつけると、弾性突起３４の案内斜面３４ｃにより複数の柱部３４ａが一斉に内側に撓み、弾性突起３４は長径孔１ｆを通過し、頭部の係止部３４ｂがベース１を貫通して反対側に突き出す。これと同時に、柱部３４ａは内側に撓んだ状態から真っ直ぐな状態に復帰する。係止部３４ｂの径が長径孔１ｆの径より大きいので、ベース１はケース９から外れることはない。また、係止部３４ａ自身の弾性によりベース１はケース９にばね付勢された状態で光軸方向に押しつけられる。
【００９３】
ベースとケースは４カ所全てでこの弾性突起３４により係止することとしてもよく、一本ないし２本はねじ１１で止めてもよい。ただし、２本の場合は、ｘ方向に並んだ２本とすることが望ましい。
【００９４】
【発明の効果】
以上に説明したように本発明によれば、ベースを半導体レーザを取りつける光源部と、これらの両側に設けた固定部とから構成し、これら光源部と固定部とを狭小部で接続したので、温度変化などによりベースに発生した変形は、剛性の低い狭小部に１方向の変形として局部的に生じるだけなので、半導体レーザやコリメータレンズの相対的な位置への影響をほとんど無くすことができる。
【００９５】
さらに、上記狭小部が、複数の半導体レーザのピッチ方向と直交する方向に設けられた構成とすれば、狭小部に生じる変形がビームピッチ方向には生じなくなり、ビームピッチ方向の湾曲がなくなるので、高精度のビームピッチを維持できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光源装置の構成を示す分解斜視図である。
【図２】ベースにコリメータレンズを固定する方法を説明する正面図である。
【図３】レンズ支持部が結合したベースの図で（ａ）は斜視図、（ｂ）は正面図である。
【図４】レンズ支持部がｙ軸に対して傾斜しているベースの正面図である。
【図５】光源装置のベースとケースとを１箇所の取付部で結合する実施例の分解斜視図である。
【図６】レンズ支持部にビーム合成用のビーム合成用光学素子を固定する保持部を形成した実施例の分解斜視図である。
【図７】図６の実施例のベース部分の斜視図である。
【図８】図７の正面図である。
【図９】アパーチャ形成部材を弾性部材とし、ビーム合成用光学素子に取り付ける実施例の分解斜視図である。
【図１０】図９のベース部分の斜視図である。
【図１１】図１０の正面図である。
【図１２】アパーチャ形成部材を、ベースと一体に形成した実施例の分解斜視図である。
【図１３】図１２のベース部分の斜視図である。
【図１４】図１３の正面図である。
【図１５】ビーム合成用光学素子の回転調整装置を設けた光学装置の縦断面図である。
【図１６】ベースに狭小部を形成した実施例の分解斜視図である。
【図１７】図１６のベースの斜視図である。
【図１８】図１７のベースの正面図である。
【図１９】図１７の一部破断した下面図である。
【図２０】ベースにバックプレートを張り合わせる実施例の分解斜視図である。
【図２１】半導体レーザを圧入するリブに溝を形成したベースの裏面から見た斜視図である。
【図２２】溝の配置を説明する図である。
【図２３】コリメータレンズの接着部の中心をビームピッチ方向の外側にずらしたベースの正面図である。
【図２４】図２３のＡ−Ａ断面図である。
【図２５】（ａ）は接着層の拡大正面図、（ｂ）は接着層の膨張の方向を説明する図、（ｃ）は、熱膨張によるベースと接着層の膨張が相殺されてコリメータレンズ間の距離に表れることを説明する図である。
【図２６】スリットを設けたケースの斜視図である。
【図２７】図２６のケースを使用した光源装置において、温度が上昇した場合のベースの横断面図である。
【図２８】ベースのねじを挿通する孔を長径孔にした実施例を示す図で、（ａ）は光源装置の断面図、（ｂ）ベースの正面図である。
【図２９】ベースとケースの固定に樹脂製の弾性突起を使用した例を示す要部断面図である。
【図３０】半導体レーザが１つの従来の光源装置の断面図である。
【図３１】半導体レーザが２つの従来の光源装置の分解斜視図である。
【図３２】熱膨張によりベースが湾曲した状態を示すベースの側面図である。
【符号の説明】
２    半導体レーザ
３    コリメータレンズ
５    ビーム合成用光学素子
９    ケース
１０  ビーム
３０    ベース
３０ａ  固定部
３０ｂ  光源部
３０ｃ  狭小部
【図１】
0003648368.tif 000002
【図２】
0003648368.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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