(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を保持する保持機構を備え、前記保持機構を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する搬送部と、前記保持機構の停止位置に設けられ、前記保持機構から受け渡された電子部品に工程処理を施す複数の処理機構を備えた処理部と、を有する電子部品の工程処理装置において、
前記処理部は、電子部品の搬送方向の上流側に傾斜した状態と下流側に傾斜した状態との間で往復動することにより、いずれかの処理機構が前記保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が前記保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位するように、軸を中心に回動可能に設けられていることを特徴とする電子部品の工程処理装置。
【請求項２】
電子部品を保持する保持機構を備え、前記保持機構を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する搬送部と、前記保持機構の停止位置に設けられ、前記保持機構から受け渡された電子部品に工程処理を施す複数の処理機構を備えた処理部と、を有する電子部品の工程処理装置において、
前記処理部は、いずれかの処理機構が前記保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が前記保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位可能となるように、電子部品の搬送方向に直交する略水平方向の軸を中心に回転可能に設けられていることを特徴とする電子部品の工程処理装置。
【請求項３】
電子部品を保持する保持機構を備え、前記保持機構を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する搬送部と、前記保持機構の停止位置に設けられ、前記保持機構から受け渡された電子部品に工程処理を施す複数の処理機構を備えた処理部と、を有する電子部品の工程処理装置において、
前記処理部における複数の処理機構は、前記保持機構に近接して電子部品を受け取り及び受け渡し可能な状態と、前記保持機構から離れる状態との間で変位可能となるように、それぞれ独立に移動可能に設けられていることを特徴とする電子部品の工程処理装置。
【請求項４】
電子部品を保持する保持機構が進行及び停止するサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する過程で、処理部に設けられた複数の処理機構のいずれかによって電子部品に工程処理を施す電子部品の工程処理方法において、
軸を中心に回動可能に設けられた前記処理部は、電子部品の搬送方向の上流側に傾斜した状態と下流側に傾斜した状態との間で往復動することにより、いずれかの処理機構が前記保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が前記保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位することを特徴とする電子部品の工程処理方法。
【請求項５】
電子部品を保持する保持機構が進行及び停止するサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する過程で、処理部に設けられた複数の処理機構のいずれかによって電子部品に工程処理を施す電子部品の工程処理方法において、
電子部品の搬送方向に直交する略水平方向の軸を中心に回転可能に設けられた前記処理部は、いずれかの処理機構が前記保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が前記保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位するように回転することを特徴とする電子部品の工程処理方法。
【請求項６】
電子部品を保持する保持機構に進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送させる制御と、処理部に設けられた複数の処理機構のいずれかによって電子部品に工程処理をさせる制御とを、コンピュータに実行させる電子部品の工程処理用プログラムにおいて、
軸を中心に回動可能に設けられた前記処理部を、電子部品の搬送方向の上流側に傾斜した状態と下流側に傾斜した状態との間で往復動させることにより、いずれかの処理機構が当該保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が当該保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位させる制御を実行させることを特徴とする電子部品の工程処理用プログラム。
【請求項７】
電子部品を保持する保持機構に進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送させる制御と、処理部に設けられた複数の処理機構のいずれかによって電子部品に工程処理をさせる制御とを、コンピュータに実行させる電子部品の工程処理用プログラムにおいて、
電子部品の搬送方向に直交する略水平方向の軸を中心に回動可能に設けられた前記処理部を、いずれかの処理機構が前記保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が前記保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位するように回転させる制御を実行させることを特徴とする電子部品の工程処理用プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、半導体素子などの電子部品の搬送過程において、工程処理を行うための工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子は、前工程と呼ばれるプロセスで、Ｓｉウェハ上に多数作成された後、後工程と呼ばれるプロセスにて個片に分離され、電気特性試験、特性分類、マーキング、外観検査等の工程を経た後、テープ、コンテナチューブなどに梱包されて出荷される。
【０００３】
このような半導体素子は、個片に分離された後の工程において、保持機構に保持されて搬送機構により搬送され、搬送経路に沿って設けられた各工程処理部において、各種の処理を施される。搬送機構による搬送方法としては、直線搬送、ターンテーブル搬送等が用いられるが、いずれの場合でも、保持機構を所定の工程順に従って進行させるステップと、各工程処理部において半導体素子の処理開始から終了まで保持機構を停止させるステップを繰り返す、いわゆる間欠搬送が用いられることが多い。
【０００４】
ところで、上記のような間欠搬送による工程処理には、長い処理時間への対応、高速化が困難となるという問題がある。まず、１搬送サイクル時間＝搬送時間＋搬送停止時間であり、停止時間＞最大工程処理時間＋受け渡し時間である。ここで、最大工程処理時間を７０ｍｓ、停止時間中の受け渡し時間を２０ｍｓとすると、停止時間の下限は９０ｍｓとなる。そして、搬送時間を３０ｍｓとすると、１搬送サイクル時間の下限は１２０ｍｓとなり、これ以上の高速化は困難である。
【０００５】
このように、高速化が困難となる理由としては、以下のものが挙げられる。
（１）機構上の制約から、搬送、停止を搬送機構全体で同時に行う必要がある。このため、最大工程処理時間で停止時間を決めざるを得ず、搬送停止時間を律速する。
（２）搬送の高速化で生産性を向上させてきたが、限界に達しつつある。例えば、上記の例では、搬送時間は１サイクル１２０ｍｓ中３０ｍｓしかなく、これ以上の搬送時間の短縮は困難である。
（３）例えば、複雑なテストサイクルが要求される電気特性検査のように、長い処理が必要な工程が含まれる場合には、最大処理時間が長くなり、１搬送サイクル時間はさらに長くなる。
【０００６】
これに対処するため、特許文献１に開示されたような工程処理装置が提案されている。これは、複数の半導体素子を並行して搬送しながら、工程処理も並列で行う装置であり、搬送も工程処理も並列で行うために、全体としての生産性が高まるというものである。また、搬送経路上に同一工程の処理機構を複数配置し、並列して工程処理を行う方法、すなわち、搬送＝１個毎、工程処理＝並列で行う方法も考えられる。
【０００７】
さらに、特許文献２には、以下のような工程処理技術が開示されている。この工程処理技術は、工程処理部に処理機構を複数設け、半導体素子を保持機構から処理機構の一つに受け渡した後、受け渡し場所とは別の場所に移動させて、工程処理を行う。これにより、半導体素子の保持機構から処理機構への受け渡しと、処理機構から保持機構への受け渡しとを、別のサイクルで行うことができる。このような従来技術によれば、処理機構の移動時間を、搬送機構の搬送時間よりも短くできるので、同じサイクルタイムであっても、従来より工程処理時間を長くすることが可能となる。
【特許文献１】特開平５−２２９５０９号公報
【特許文献２】国際公開ＷＯ０２／０６５８２４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記のような従来技術には、以下のような問題があった。すなわち、特許文献１に開示されたように並列処理を行う技術では、処理時間が短くて済む工程であっても、工程処理の長い工程と同数の処理機構を配置しなくてはならず、無駄が生じて装置のコストを増加させることになる。また、かかる並列処理のための高コスト化とともに、並列搬送のために搬送機構が複雑化し、装置稼働の信頼性の低下を招く可能性もある。そして、個々の処理機構の処理条件にバラツキが発生するため、マッチング等の補正を定期的に行う必要も発生する。搬送＝１個毎、工程処理＝並列で行う場合にも同様の問題が生じるとともに、搬送機構の慣性質量増大による駆動力増加、ランニングコスト増大につながる。
【０００９】
次に、特許文献２に開示された発明では、上記のような工程処理機構の複雑化、装置稼働信頼性の低下、高コスト化という問題があるとともに、処理機構の移動が水平面内で行われるため、待避した半導体素子と、保持機構に保持されて搬送される半導体素子とが衝突する可能性がある。このため、搬送中の半導体素子は、工程処理時より高い位置で保持され、保持機構と処理機構との間で受け渡す際、停止期間中の半導体素子の保持機構から処理機構への受け渡し、半導体素子の処理機構から保持機構への受け渡しの前に、保持機構の下降、停止のステップを加え、受け渡しの後に保持機構の上昇、停止のステップを加える必要があり、工程処理に割ける時間が少なくなる。
【００１０】
本発明は、以上のような従来技術の問題点を解決するために提案されたものであり、その目的は、簡素な構成で、保持機構の昇降動作を省略して、工程処理時間を長く確保することができ、処理精度及び生産性に優れた電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するため、請求項１記載の発明は、電子部品を保持する保持機構を備え、前記保持機構を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する搬送部と、前記保持機構の停止位置に設けられ、前記保持機構から受け渡された電子部品に工程処理を施す複数の処理機構を備えた処理部と、を有する電子部品の工程処理装置において、前記処理部は、電子部品の搬送方向の上流側に傾斜した状態と下流側に傾斜した状態との間で往復動することにより、いずれかの処理機構が前記保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が前記保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位するように、軸を中心に回動可能に設けられていることを特徴とする。
【００１２】
請求項４記載の発明は、請求項１記載の発明を方法の観点から捉えたものであり、電子部品を保持する保持機構が進行及び停止するサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する過程で、処理部に設けられた複数の処理機構のいずれかによって電子部品に工程処理を施す電子部品の工程処理方法において、軸を中心に回動可能に設けられた前記処理部は、電子部品の搬送方向の上流側に傾斜した状態と下流側に傾斜した状態との間で往復動することにより、いずれかの処理機構が前記保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が前記保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位することを特徴とする。
請求項６記載の発明は、請求項１及び４記載の発明をコンピュータプログラムの観点から捉えたものであり、電子部品を保持する保持機構に進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送させる制御と、処理部に設けられた複数の処理機構のいずれかによって電子部品に工程処理をさせる制御とを、コンピュータに実行させる電子部品の工程処理用プログラムにおいて、軸を中心に回動可能に設けられた前記処理部を、電子部品の搬送方向の上流側に傾斜した状態と下流側に傾斜した状態との間で往復動させることにより、いずれかの処理機構が当該保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が当該保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位させる制御を実行させることを特徴とする。
【００１３】
以上のような請求項１、４及び６記載の発明では、保持機構からいずれかの処理機構が電子部品を受け取った後、処理部が軸を中心に上流側若しくは下流側に傾斜するように回動し、他のいずれかの処理機構において処理済の電子部品を保持機構に受け渡すことができるので、電子部品の受け渡し時の保持機構の昇降動作を省略できる。これにより、電子部品が処理機構上に搭載されている時間を長くして、工程処理時間を長く確保することができる。従って、電子部品の生産性の向上と、精度の高い工程処理が可能となる。また、処理部が軸を中心に回動することにより、複数の処理機構が一体的に移動するので、駆動機構を単純化することができ、装置コストの低減、装置稼働の信頼性の向上が可能となる。さらに、電子部品の搬送方向の上流側に傾斜した状態と下流側に傾斜した状態との間での往復動作によって処理部が変位するので、変位のための所要スペースが少なくて済む。
【００１４】
請求項２記載の発明は、電子部品を保持する保持機構を備え、前記保持機構を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する搬送部と、前記保持機構の停止位置に設けられ、前記保持機構から受け渡された電子部品に工程処理を施す複数の処理機構を備えた処理部と、を有する電子部品の工程処理装置において、前記処理部は、いずれかの処理機構が前記保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が前記保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位可能となるように、電子部品の搬送方向に直交する略水平方向の軸を中心に回転可能に設けられていることを特徴とする。
【００１５】
請求項５記載の発明は、請求項２記載の発明を方法の観点から捉えたものであり、電子部品を保持する保持機構が進行及び停止するサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する過程で、処理部に設けられた複数の処理機構のいずれかによって電子部品に工程処理を施す電子部品の工程処理方法において、電子部品の搬送方向に直交する略水平方向の軸を中心に回転可能に設けられた前記処理部は、いずれかの処理機構が前記保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が前記保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位するように回転することを特徴とする。
請求項７記載の発明は、請求項２及び５記載の発明をコンピュータプログラムの観点から捉えたものであり、電子部品を保持する保持機構に進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送させる制御と、処理部に設けられた複数の処理機構のいずれかによって電子部品に工程処理をさせる制御とを、コンピュータに実行させる電子部品の工程処理用プログラムにおいて、電子部品の搬送方向に直交する略水平方向の軸を中心に回動可能に設けられた前記処理部を、いずれかの処理機構が前記保持機構から電子部品を受け取り可能な状態と、他のいずれかの処理機構が前記保持機構へ電子部品を受け渡し可能な状態との間で変位するように回転させる制御を実行させることを特徴とする。
【００１６】
以上のような請求項２、５及び７記載の発明では、保持機構からいずれかの処理機構が電子部品を受け取った後、処理部が電子部品の搬送方向に直交する略水平方向の軸を中心に回転し、他のいずれかの処理機構において処理済の電子部品を保持機構に受け渡すことができるので、電子部品の受け渡し時の保持機構の昇降動作を省略できる。これにより、電子部品が処理機構上に搭載されている時間を長くして、工程処理時間を長く確保することができる。従って、電子部品の生産性の向上と、精度の高い工程処理が可能となる。また、処理部が電子部品の搬送方向に直交する略水平方向の軸を中心に回転することにより、複数の処理機構を一体的に移動させるので、駆動機構を単純化することができ、装置コストの低減、装置稼働の信頼性の向上が可能となる。
【００１７】
請求項３記載の発明は、電子部品を保持する保持機構を備え、前記保持機構を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら電子部品を搬送する搬送部と、前記保持機構の停止位置に設けられ、前記保持機構から受け渡された電子部品に工程処理を施す複数の処理機構を備えた処理部と、を有する電子部品の工程処理装置において、前記処理部における複数の処理機構は、前記保持機構に近接して電子部品を受け取り及び受け渡し可能な状態と、前記保持機構から離れる状態との間で変位可能となるように、それぞれ独立に移動可能に設けられていることを特徴とする。
【００１８】
以上のような請求項３記載の発明では、いずれかの処理機構が移動することにより電子部品を受け取り可能な位置に変位して、保持機構から電子部品を受け取った後、他のいずれかの処理機構が移動することにより電子部品を受け渡し可能な位置に変位して、処理済の電子部品を保持機構に受け渡すことができるので、電子部品の受け取り及び受け渡し時の保持機構の昇降動作を省略できる。これにより、電子部品が処理機構上に搭載されている時間を長くして、工程処理時間を長く確保することができる。従って、電子部品の生産性の向上と、精度の高い工程処理が可能となる。また、処理機構が個別に移動するので、装置構成の自由度が高まり、工程処理の種類に応じて、適切な処理機構の配置、動作タイミングの制御等が可能となる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、簡素な構成で、保持機構の昇降動作を省略して、工程処理時間を長く確保することができ、処理精度及び生産性に優れた電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラムを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
［第１の実施形態］
［構成］
本発明の第１の実施形態の構成を、図１の工程図を参照して説明する。すなわち、本実施形態は、搬送部１、処理部２を備えている。搬送部１は、搬送ラインに所定の間隔で複数配設された吸着ノズル１０を有している。吸着ノズル１０は、図示しない真空源に接続され、この切替に応じて半導体素子Ｓを一つずつ吸着及び開放する保持機構である。
【００２１】
この吸着ノズル１０は、図示しない駆動機構によって、図中左から右の方向に前進した後、一時停止するというサイクルを繰り返しながら、吸着された半導体素子Ｓを搬送するように構成されている。駆動機構は、吸着ノズル１０を上記のように移動させることができるものであればよく、例えば、直線搬送させるもの、ターンテーブルによるもの等、公知のあらゆる技術を適用できる。
【００２２】
次に、処理部２は、搬送ラインにおける吸着ノズル１０の下部（停止位置）に配設された１対の処理機構２１及び２２によって構成されている。右ポジション（下流側）の処理機構２１と左ポジション（上流側）の処理機構２２は、図示しない回動機構によって、その下部に設けられた共通の軸２３を中心として、一体的に回動するように構成されている。より具体的には、図中、左側に傾斜した状態と右側に傾斜した状態との間で、「首振り」のように往復して揺動する構成となっている。
【００２３】
処理機構２１の上部には、左側に揺動した場合に、処理対象の半導体素子Ｓが載置され、固定される傾斜面が構成されている。処理機構２２の上部にも、右側に揺動した場合に、処理対象の半導体素子Ｓが載置され、固定される傾斜面が設けられている。このような傾斜面により、処理機構２１，２２に固定され工程処理されている半導体素子Ｓは、吸着ノズル１０に吸着されて搬送されている半導体素子Ｓには衝突しない。
【００２４】
なお、搬送部１における吸着ノズル１０を移動させる駆動機構、真空源、処理部２における処理機構２１，２２、処理部２の回動機構等は、以下に説明する手順で作動するように、所定のプログラムによって動作するコンピュータ若しくは専用の回路によって制御される。
【００２５】
［作用］
以上のような構成を有する本実施形態の動作を、図１の工程図、図２のフローチャートを参照して説明する。まず、図１に示すように、半導体素子Ｓは、それぞれ吸着ノズル１０によって吸着されて搬送される。なお、駆動機構による吸着ノズル１０の移動は、上記のように間欠的になされる。
【００２６】
このように吸着ノズル１０が進行することにより半導体素子Ｓが搬送される過程で（ステップ２０１）、例えば、（１）に示すように、吸着ノズル１０に吸着された半導体素子Ｓが、左側に回動している処理部２の処理機構２１上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ２０２）。このとき、吸着ノズル１０が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構２１上に半導体素子Ｓが搭載固定されて、工程処理が開始される（ステップ２０３）。なお、処理機構２２上においては、後述するように、前回搭載された半導体素子Ｓの処理が終了する。
【００２７】
次に、（２）に示すように、処理機構２１において半導体素子Ｓの処理継続中の処理部２が、軸２３を中心に右側に回動する（ステップ２０４）。すると、（３）に示すように、処理機構２１上に半導体素子Ｓを解放した吸着ノズル１０の下部に、処理機構２２上の処理済の半導体素子Ｓが来る。そして、この処理済の半導体素子Ｓが、吸着ノズル１０によって吸着される（ステップ２０５）。
【００２８】
次に、（４）に示すように、再び吸着ノズル１０が進行を開始すると、吸着ノズル１０に吸着された半導体素子Ｓが、処理機構２２から解放されて搬送される（ステップ２０６）。そして、（５）に示すように、次の半導体素子Ｓを搬送してきた吸着ノズル１０が処理機構２２上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ２０７）。このとき、吸着ノズル１０が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構２２上に半導体素子Ｓが搭載固定され、工程処理が開始される（ステップ２０８）。
【００２９】
次に、（６）に示すように、処理機構２２において半導体素子Ｓの処理が継続中の処理部２は、軸２３を中心に左側に回動する（ステップ２０９）。すると、（７）に示すように、処理機構２２上に半導体素子Ｓを解放した吸着ノズル１０の下部に、処理機構２１上の半導体素子Ｓが来る。そして、（８）に示すように、処理機構２１上による処理が終了した半導体素子Ｓは、吸着ノズル１０によって吸着される（ステップ２１０）。さらに、再び吸着ノズル１０が進行を開始すると、吸着ノズル１０に吸着された半導体素子Ｓが、処理機構２１から解放されて搬送される（ステップ２０１）。以上のように、処理がなされた半導体素子Ｓは、次工程へと順次搬送されていく。
【００３０】
［効果］
以上のような本実施形態によれば、吸着ノズル１０から処理機構２１若しくは２２が半導体素子Ｓを受け取った後、他の吸着ノズル１０により搬送中の半導体素子Ｓと衝突しないように処理部２が揺動して、処理機構２２若しくは２１において処理済の半導体素子Ｓを吸着ノズル１０に受け渡すことができるので、半導体素子Ｓの受け渡し時の吸着ノズル１０の昇降動作を省略できる。これにより、半導体素子Ｓが処理機構２１，２２上に搭載される時間を長くして、工程処理時間を長く確保することができる。従って、半導体素子Ｓの生産性の向上と、精度の高い工程処理が可能となる。
【００３１】
例えば、上記の実施形態においては、図１に示すように、１搬送サイクル時間を、（１）〜（４）の停止時間９０ｍｓ（１５ｍｓ＋６０ｍｓ＋１５ｍｓ）と（４）〜（５）の搬送時間３０ｍｓｅｃとの合計１２０ｍｓとした場合、処理機構２１による処理可能な時間（図中、右若しくは左ポジションテスト可能時間）は、最大（１）〜（８）の２１０ｍｓ（９０ｍｓｅｃ＋３０ｍｓ＋９０ｍｓ）となる。従って、１搬送サイクル時間をさらに短縮して高速化を図っても、工程処理時間を十分に確保できる。
【００３２】
また、本実施形態は、処理部２は、一対の処理機構２１，２２が、共通の軸２３を中心に一体的に回動するように構成されているので、構造及び機構が簡素且つ単純となり、装置コストの増加、装置稼働の信頼性の低下を最小限にとどめることができる。特に、処理部２は、左右に往復動するだけなので、変位のための所要スペースは、極めて少なくて済み、装置の大型化を抑制できる。
【００３３】
また、本実施形態によれば、搬送部１に手を加えずに、従来の工程処理装置の保持機構（吸着ノズル１０等）の停止位置に、処理部２を追加し、制御プログラム若しくはソフトウェアを変更するのみで実現できる。このため、従来装置、特に搬送部１の設計を大幅に変更する必要がない。そして、従来装置と装置構成上の互換性が高く、従来装置から本実施形態への改造等が容易である。また、必要に応じて従来装置の形態で装置を稼動させることも容易である。さらに、設計の変更点が少なくて済むため、部品、ユニットの互換性を保つことができ、実績のある部品、ユニットの使用による装置稼働の信頼性の向上、装置コストの低下が可能となる。
【００３４】
［第２の実施形態］
［構成］
本発明の第２の実施形態の構成を、図３の工程図を参照して説明する。なお、上記の第１の実施形態と同様の部材は、説明を簡略化する。すなわち、本実施形態は、搬送部１、処理テーブル３を備えている。搬送部１は、搬送ラインに所定の間隔で複数配設された吸着ノズル１０を有している。
【００３５】
処理テーブル３は、図示しない回転機構によって回転可能に構成された略水平方向のターンテーブルである。この処理テーブル３は、その回転位置に応じて、搬送ラインにおける吸着ノズル１０の下部（停止位置）に来るように配設された１対の処理機構３１及び３２を備えている。処理テーブル３の回転機構は、処理機構３１及び処理機構３２がそれぞれ吸着ノズル１０の下部に来る度に、その回転を一時停止する間欠回転をするように構成されている。
【００３６】
なお、搬送部１における吸着ノズル１０を移動させる駆動機構、真空源、処理テーブル３における処理機構３１，３２、処理テーブル３の回転機構等は、以下に説明する手順で作動するように、所定のプログラムによって動作するコンピュータ若しくは専用の回路によって制御される。
【００３７】
［作用］
以上のような構成を有する本実施形態の動作を、図３の工程図、図４のフローチャートを参照して説明する。まず、図３に示すように、半導体素子Ｓは、それぞれ吸着ノズル１０によって吸着されて搬送される。なお、駆動機構による吸着ノズル１０の移動は、上記のように間欠的になされる。
【００３８】
（１）に示すように、吸着ノズル１０が進行することにより半導体素子Ｓが搬送される過程で（ステップ４０１）、（２）に示すように、吸着ノズル１０に吸着された半導体素子Ｓが処理テーブル３の処理機構３１上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ４０２）。このとき、吸着ノズル１０が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構３１上に半導体素子Ｓが搭載固定され、工程処理が開始される（ステップ４０３）。
【００３９】
次に、（３）に示すように、処理機構３１において半導体素子Ｓの処理継続中の処理部２が、時計方向に回動する（ステップ４０４）。すると、処理機構３１上に半導体素子Ｓを解放した吸着ノズル１０の下部に、処理機構３２が来る。処理機構３２上では、前回搭載された半導体素子Ｓがある場合には、その処理を終了し、吸着ノズル１０による吸着が行われる（ステップ４０５）。なお、搬送の最初では、処理機構３２には半導体素子Ｓが載置されていないので、吸着ノズル１０による吸着は行われない。
【００４０】
次に、（４）に示すように、再び吸着ノズル１０が進行を開始して、半導体素子Ｓを搬送する（ステップ４０６）。そして、（５）（６）に示すように、次の半導体素子Ｓを搬送してきた吸着ノズル１０が処理機構３２上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ４０７）。このとき、吸着ノズル１０が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構３２上に半導体素子Ｓが搭載固定され、工程処理が開始される（ステップ４０８）。
【００４１】
次に、（７）に示すように、処理テーブル３が回転し、処理機構３２上に半導体素子Ｓを解放した吸着ノズル１０の下部に、処理機構３１上の半導体素子Ｓが来て停止する（ステップ４０９）。そして、処理機構３１上による処理が終了した半導体素子Ｓは、吸着ノズル１０によって吸着される（ステップ４１０）。さらに、（８）に示すように、再び吸着ノズル１０が進行を開始すると、吸着ノズル１０に吸着された半導体素子Ｓが、処理機構３１から解放されて搬送される（ステップ４０１）。以上のように、処理がなされた半導体素子Ｓは、次工程へと順次搬送されていく。
【００４２】
［効果］
以上のような本実施形態によれば、吸着ノズル１０から処理機構３１若しくは３２が半導体素子Ｓを受け取った後、他の吸着ノズル１０により搬送中の半導体素子Ｓと衝突しないように処理テーブル３が回動して、処理機構３２若しくは３１において処理済の半導体素子Ｓを吸着ノズル１０に受け渡すことができるので、半導体素子Ｓの受け渡し時の吸着ノズル１０の昇降動作を省略できる。これにより、半導体素子Ｓが処理機構３１，３２上に搭載される時間を長くして、工程処理時間を長く確保することができる。従って、半導体素子Ｓの生産性の向上と、精度の高い工程処理が可能となる。
【００４３】
また、処理テーブル３は、間欠回転させるだけでよいので、構造及び機構が簡素且つ単純となり、装置コストの増加、装置稼働の信頼性の低下を最小限にとどめることができる。特に、処理テーブル３は、ターンテーブル構造とすれば、半導体素子Ｓの位置を安定させやすい。
【００４４】
また、本実施形態によれば、搬送部１に手を加えずに、従来の工程処理装置の保持機構（吸着ノズル１０等）の停止位置に、処理テーブル３を追加し、制御プログラム若しくはソフトウェアを変更するのみで実現できる。このため、第１の実施形態と同様の効果が得られる。
【００４５】
［第３の実施形態］
［構成］
本発明の第３の実施形態の構成を、図５の工程図を参照して説明する。なお、なお、上記の第１の実施形態と同様の部材は、説明を簡略化する。すなわち、本実施形態は、搬送部１、ロータリー部４を備えている。搬送部１は、搬送ラインに所定の間隔で複数配設された吸着ノズル１０を有している。
【００４６】
ロータリー部４は、搬送方向に直交する略水平方向の軸を中心として、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。このロータリー部４の周囲は８面に区分されており、そのうちの一対の対向面には、その回転位置に応じて、搬送ラインにおける吸着ノズル１０の下部（停止位置）に来るように配設された一対の処理機構４１及び４２が、それぞれ設けられている。ロータリー部４の回転機構は、処理機構４１及び処理機構４２がそれぞれ吸着ノズル１０の下部に来る度に、その回転を一時停止する間欠回転をするように構成されている。
【００４７】
なお、吸着ノズル１０を移動させる駆動機構、真空源、ロータリー部４における処理機構４１，４２、ロータリー部４の回転機構等は、以下に説明する手順で作動するように、所定のプログラムによって動作するコンピュータ若しくは専用の回路によって制御される。
【００４８】
［作用］
以上のような構成を有する本実施形態の動作を、図５の工程図、図６のフローチャートを参照して説明する。まず、図５に示すように、半導体素子Ｓは、それぞれ吸着ノズル１０によって吸着されて搬送される。なお、駆動機構による吸着ノズル１０の移動は、上記のように間欠的になされる。
【００４９】
（１）に示すように、吸着ノズル１０が進行することにより半導体素子Ｓが搬送される過程で（ステップ６０１）、（２）に示すように、吸着ノズル１０に吸着された半導体素子Ｓが、ロータリー部４の処理機構４１上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ６０２）。このとき、吸着ノズル１０が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構４１上に半導体素子Ｓが搭載固定され、工程処理が開始される（ステップ６０３）。
【００５０】
次に、（３）に示すように、処理機構４１において半導体素子Ｓの処理継続中のロータリー部４が、図中、時計方向に回動する（ステップ６０４）。すると、処理機構３１上に半導体素子Ｓを解放した吸着ノズル１０の下部に、処理機構４２が来る。処理機構４２上では、前回搭載された半導体素子Ｓがある場合には、その処理を終了し、吸着ノズル１０による吸着が行われる（ステップ６０５）。なお、搬送の最初では、処理機構４２には半導体素子Ｓが載置されていないので、吸着ノズル１０による吸着は行われない。
【００５１】
次に、（４）に示すように、再び吸着ノズル１０が進行を開始する（ステップ６０６）。そして、（５）（６）に示すように、次の半導体素子Ｓを搬送してきた吸着ノズル１０が処理機構４２上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ６０７）。このとき、吸着ノズル１０が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構４２上に半導体素子Ｓが搭載固定され、工程処理が開始される（ステップ６０８）。
【００５２】
次に、（７）に示すように、ロータリー部４が回転し、処理機構４２上に半導体素子Ｓを解放した吸着ノズル１０の下部に、処理機構４１上の半導体素子Ｓが来て停止する（ステップ６０９）。そして、処理機構４１上による処理が終了した半導体素子Ｓは、吸着ノズル１０によって吸着される（ステップ６１０）。さらに、（８）に示すように、再び吸着ノズル１０が進行を開始すると、吸着ノズル１０に吸着された半導体素子Ｓが、処理機構４１から解放されて搬送される（ステップ６０１）。以上のように、処理がなされた半導体素子Ｓは、次工程へと順次搬送されていく。
【００５３】
［効果］
以上のような本実施形態によれば、吸着ノズル１０から処理機構４１若しくは４２が半導体素子Ｓを受け取った後、他の吸着ノズル１０により搬送中の半導体素子Ｓと衝突しないようにロータリー部４が回動して、処理機構４２若しくは４１において処理済の半導体素子Ｓを吸着ノズル１０に受け渡すことができるので、半導体素子Ｓの受け渡し時の吸着ノズル１０の昇降動作を省略できる。これにより、半導体素子Ｓが処理機構４１，４２上に搭載される時間を長くして、工程処理時間を長く確保することができる。従って、半導体素子Ｓの生産性の向上と、精度の高い工程処理が可能となる。。
【００５４】
また、ロータリー部４は、間欠回転させるだけでよいので、構造及び機構が簡素且つ単純となり、装置コストの増加、装置稼働の信頼性の低下を最小限にとどめることができる。特に、ロータリー部４の処理機構４１，４２は、上下に対向している構造なので、水平方向の所要スペースを節約することができる。
【００５５】
また、本実施形態によれば、搬送部１に手を加えずに、従来の工程処理装置の保持機構（吸着ノズル１０等）の停止位置に、ロータリー部４を追加し、制御プログラム若しくはソフトウェアを変更するのみで実現できる。このため、第１の実施形態と同様の効果が得られる。
【００５６】
［第４の実施形態］
［構成］
本発明の第４の実施形態を、図７の工程図を参照して説明する。なお、上記の第１の実施形態と同様の部材は、説明を簡略化する。すなわち、本実施形態は、搬送部１、フラップ機構５を備えている。搬送部１は、搬送ラインに所定の間隔で複数配設された吸着ノズル１０を有している。
【００５７】
フラップ機構５は、図中左右（上流側と下流側）に、それぞれ搬送方向に直交する軸を中心として、図示しない回動機構によって回動可能に構成されたフラップ部材５ａ，５ｂを備えている。このフラップ部材５ａ，５ｂには、その回動位置に応じて、搬送ラインにおける吸着ノズル１０の下部（停止位置）に来るように配設された１対の処理機構５１及び５２が、それぞれ設けられている。また、フラップ部材５ａ，５ｂの回動機構は、処理機構５１，５２が、吸着ノズル１０の下部に来る位置と吸着ノズル１０から退避する位置との間を、交互に移動するように構成されている。
【００５８】
なお、搬送部１における吸着ノズル１０を移動させる駆動機構、真空源、フラップ機構５における処理機構５１，５２、フラップ部材５ａ，５ｂの回動機構は、以下に説明する手順で作動するように、所定のプログラムによって動作するコンピュータ若しくは専用の回路によって制御される。
【００５９】
［作用］
以上のような構成を有する本実施形態の動作を、図７の工程図、図８のフローチャートを参照して説明する。まず、図７に示すように、半導体素子Ｓは、それぞれ吸着ノズル１０によって吸着されて搬送される。なお、駆動機構による吸着ノズル１０の移動は、上記のように間欠的になされる。
【００６０】
（１）に示すように、吸着ノズル１０が進行することにより半導体素子Ｓが搬送される過程で（ステップ８０１）、（２）に示すように、吸着ノズル１０に吸着された半導体素子Ｓが、図中、上方に回動しているフラップ部材５ａの処理機構５１上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ８０２）。このとき、吸着ノズル１０が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構５１上に半導体素子Ｓが搭載固定され、工程処理が開始される（ステップ８０３）。
【００６１】
次に、（３）に示すように、処理機構５１において半導体素子Ｓの処理継続中のフラップ部材５ａが、図中、下方に回動する（ステップ８０４）。そして、（４）に示すように、フラップ部材５ｂが上方に回動すると、処理機構５１上に半導体素子Ｓを解放した吸着ノズル１０の下部に、処理機構５２が来る。処理機構５２上では、前回搭載された半導体素子Ｓがある場合には、その処理を終了し、吸着ノズル１０による吸着が行われる（ステップ８０５）。なお、搬送の最初では、処理機構５２には半導体素子Ｓが載置されていないので、吸着ノズル１０による吸着は行われない（ステップ８０５）。
【００６２】
次に、（５）に示すように、再び吸着ノズル１０が進行を開始する（ステップ８０６）。そして、（６）に示すように、次の半導体素子Ｓを搬送してきた吸着ノズル１０が処理機構５２上まで来ると、吸着ノズル１０は一時停止する（ステップ８０７）。このとき、吸着ノズル１０が半導体素子Ｓの吸着を停止して解放すると、処理機構５２上に半導体素子Ｓが搭載固定され、処理が開始される（ステップ８０８）。
【００６３】
次に、（７）に示すように、フラップ部材５ｂが下方に回転すると、半導体素子Ｓが、吸着ノズル１０から処理機構５２上に解放される（ステップ８０９）。そして、（８）に示すように、フラップ部材５ａが上方に回転すると、処理機構５１による処理が終了した半導体素子Ｓは、吸着ノズル１０によって吸着される（ステップ８１０）。さらに、再び吸着ノズル１０が進行を開始すると、吸着ノズル１０に吸着された半導体素子Ｓが、処理機構５１から解放されて搬送される（ステップ８０１）。以上のように、処理がなされた半導体素子Ｓは、次工程へと順次搬送されていく。
【００６４】
［効果］
以上のような本実施形態によれば、吸着ノズル１０から処理機構５１若しくは５２が半導体素子Ｓを受け取った後、他の吸着ノズル１０により搬送中の半導体素子Ｓと衝突しないようにフラップ部材５ａ，５ｂが回動して、処理機構５２若しくは５１において処理済の半導体素子Ｓを吸着ノズル１０に受け渡すことができるので、半導体素子Ｓの受け渡し時の吸着ノズル１０の昇降動作を省略できる。これにより、半導体素子Ｓが処理機構５１，５２上に搭載される時間を長くして、工程処理時間を長く確保することができる。従って、半導体素子Ｓの生産性の向上と、精度の高い工程処理が可能となる。。
【００６５】
また、本実施形態は、一対のフラップ部材５ａ，５ｂが独立しているので、配置の自由度が高まり、工程処理の種類に応じて、適切な配置、動作タイミングの制御等が可能となる。また、フラップ部材５ａ，５ｂは、搬送方向に配置されているので、水平方向の所要スペースを節約することができる。さらに、フラップ部材５ａ，５ｂは、退避時には、吸着ノズル１０の吸引方向と反対側に移動するので、吸着ノズル１０からの半導体素子Ｓの引き離しを確実に行うことができる。
【００６６】
また、本実施形態によれば、搬送部１に手を加えずに、従来の工程処理装置の保持機構（吸着ノズル１０等）の停止位置に、フラップ機構５を追加し、制御プログラム若しくはソフトウェアを変更するのみで実現できる。このため、第１の実施形態と同様の効果が得られる。
【００６７】
［他の実施形態］
本発明は、上記のような実施形態に限定されるものではなく、各部材の具体的構造、配置、大きさ、形状、数、材質、種類等は適宜変更可能である。例えば、処理部の処理機構においてそれぞれ処理される電子部品の数は、複数個であってもよい。この場合、電子部品は、保持機構に複数個保持されて搬送される。また、処理部に設ける処理機構は、２個には限定されない、３個以上設け、順に電子部品を保持するようにすれば、処理時間をより長くすることが可能となる。
【００６８】
また、処理部の数、配置角度、動作方向、動作範囲等も自由である。例えば、図９に示すように、処理テーブル３を、往復回動させるようにしてもよい。そして、図１０に示すように、吸着ノズル１０との半導体素子Ｓの受け渡し位置を共有し、回転若しくは往復動する一対の処理テーブル３（それぞれに処理機構３１，３２が配置）を備えることによって、処理時間をより長く確保できるようにしてもよい。
【００６９】
また、図１１に示すように、ロータリー部４を、往復動させるように構成してもよい。ロータリー部４は、上記の実施形態では、八角柱の側面に処理機構４１，４２を配設する構成であったが、処理機構４１，４２が配設可能で半導体素子Ｓを受け渡し可能な形状であれば、他の多角柱若しくは他の形状であってもよい。また、図１２に示すように、吸着ノズル１０に対して、左右若しくは前後に往復動する一対の部材によって、処理部２を構成してもよい。処理部を、回転若しくは往復回動するスウィングアーム状に構成してもよい。
【００７０】
また、複数の処理機構を一体的に動作させる必要はなく、それぞれを駆動機構によって個別に動作させてもよい。また、保持機構は真空吸着には限定されず、例えば、機械的保持、静電吸着、ベルヌーイチャックなど、既知のいかなる方法を用いてもよい。各部の移動タイミングの制御は、上記の実施形態のように行うこともできるし、機械的に実現することもできる。
【００７１】
また、処理機構が行う工程処理は、電気的な特性を測定するものには限定されず、例えば、特性分類、マーキング、外観検査等、半導体素子に対する所定の処理を行うものが広く含まれる。さらに、本発明の処理対象は、半導体素子に限らず、公知のあらゆる素子、部材、電子・電気部品、機械部品等に適用可能である。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明は、電子部品の生産性の向上に寄与するとともに、低コストで工程処理装置を製造できるので、電子部品の低コスト化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す工程図である。
【図２】図１の実施形態における処理手順を示すフローチャートである。
【図３】本発明の第２の実施形態を示す工程図である。
【図４】図３の実施形態における処理手順を示すフローチャートである。
【図５】本発明の第３の実施形態を示す工程図である。
【図６】図５の実施形態における処理手順を示すフローチャートである。
【図７】本発明の第４の実施形態を示す工程図である。
【図８】図７の実施形態における処理手順を示すフローチャートである。
【図９】本発明の他の実施形態における処理テーブルの一例を示す説明図である。
【図１０】本発明の他の実施形態における一対の処理テーブルの一例を示す説明図である。
【図１１】本発明の他の実施形態におけるロータリー部の一例を示す説明図である。
【図１２】本発明の他の実施形態における処理部を示す説明図である。
【符号の説明】
【００７４】
１…搬送部
２…処理部
３…処理テーブル
４…ロータリー部
５…フラップ機構
５ａ，５ｂ…フラップ部材
１０…吸着ノズル
２１，２２，３１，３２，４１，４２，５１，５２…処理機構
２３…軸
【要約】
【課題】  簡素な構成で、保持機構の昇降動作を省略して、工程処理時間を長く確保することができ、処理精度及び生産性に優れた電子部品の工程処理装置及び工程処理方法並びに工程処理用プログラムを提供する。
【解決手段】  半導体素子Ｓを保持する吸着ノズル１０を進行及び停止させるサイクルを繰り返しながら搬送する搬送部１、吸着ノズル１０の停止位置に設けられ、半導体素子Ｓに工程処理を施す処理部２を有する。処理部２に、処理機構２１，２２を設ける。処理部２を、吸着ノズル１０の停止時に、処理機構２１若しくは２２が吸着ノズル１０から半導体素子Ｓを受け取り可能な状態と、処理機構２２若しくは２１が吸着ノズル１０へ半導体素子Ｓを受け渡し可能な状態との間で回動可能に、且つ、その回動中に、処理機構２１若しくは２２の半導体素子Ｓと搬送中の半導体素子Ｓとが衝突しない位置に構成する。
【選択図】  図１
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003631240.tif 000008
【図８】
0003631240.tif 000009
【図９】
0003631240.tif 000010
【図１０】
0003631240.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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