(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース板、枠部材およびカバーとによって素子を気密封止する空間を設けた電子部品ケースであって、前記ベース板、枠部材およびカバーを銅張積層板によって形成し、前記ベース板の上面に設けられ素子を実装する内部実装用端子部と、前記ベース板の下面に設けられた外部接続用端子部と、前記ベース板に設けられ前記内部実装用端子部と外部接続用端子部とを電気的に接続する貫通接続穴と、この貫通接続穴内に充填される充填材とを備え、この充填材の上下面を前記内部実装用端子部と外部接続用端子部とで覆い、前記ベース板の銅箔を剥離した部位と前記枠部材の銅箔を剥離した部位とを接着したことを特徴とする電子部品ケース。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品ケースの製造方法において、前記ベース板、枠部材およびカバーを銅張積層板で形成し、枠部材の銅張積層板に素子を収容する収容孔を設け、これら銅張積層板の銅箔を剥離し、互いに剥離した部位を接着することにより、前記ベース板と枠部材の収容孔とカバーとによって素子を気密封止する空間を形成したことを特徴とする電子部品ケースの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、素子を気密封止するのに適した電子部品ケースおよびその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば、弾性表面波素子等を電子部品ケースに封止するには、この弾性表面波素子の特性を損ねないように、電子ケース内でケースを構成する部材等に接触しないようにして気密封止されているとともに、素子と電気的に接続された端子部が電子ケースの外側に導出されていなければならない。この種の電子部品ケースとしては、セラミックスケースを用いるものが広く知られている。すなわち、表面実装型の弾性表面波フィルタは、セラミックケース内に弾性表面波素子がチップマウントされ、ワイヤーボンディングを行った後に蓋を溶接し封止している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の電子部品ケースでは、セラミックケース自体が高価なうえ、相対的に小型化に適さないために、安価でかつ小型のデバイスを作成することが困難であった。
【０００４】
本発明は上記した従来の問題に鑑みなされたものであり、その目的とするところは、安価でかつ小型の電子部品ケースおよびその製造方法を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
この目的を達成するために、請求項１に係る発明は、ベース板、枠部材およびカバーとによって素子を気密封止する空間を設けた電子部品ケースであって、前記ベース板、枠部材およびカバーを銅張積層板によって形成し、前記ベース板の上面に設けられ素子を実装する内部実装用端子部と、前記ベース板の下面に設けられた外部接続用端子部と、前記ベース板に設けられ前記内部実装用端子部と外部接続用端子部とを電気的に接続する貫通接続穴と、この貫通接続穴内に充填される充填材とを備え、この充填材の上下面を前記内部実装用端子部と外部接続用端子部とで覆い、前記ベース板の銅箔を剥離した部位と前記枠部材の銅箔を剥離した部位とを接着したものである。
したがって、内部実装用端子部と外部接続用端子部とを電気的に接続する貫通接続穴をベース板の側面から導出することがない。
【０００６】
また、請求項２に係る発明は、請求項１に係る発明において、前記ベース板、枠部材およびカバーを銅張積層板で形成し、枠部材の銅張積層板に素子を収容する収容孔を設け、これら銅張積層板の銅箔を剥離し、互いに剥離した部位を接着することにより、前記ベース板と枠部材の収容孔とカバーとによって素子を気密封止する空間を形成したものである。
したがって、互いに接着される銅張積層板の表面に接着しやすい粗面が形成できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図を用いて説明する。図１は本発明に係る電子部品ケースの製造方法のうち、前半の工程を説明するための断面図である。図２は本発明に係る電子部品ケースの製造方法のうち、中半の工程を説明するための断面図である。図３は本発明に係る電子部品ケースの製造方法のうち、後半の工程を説明するための断面図である。図４は同じく電子部品ケースの組立方法を説明するための分解斜視図である。
【０００８】
図１（ａ）において、全体を符号１で示すものはベース板としての両面銅張積層板であって、絶縁樹脂板２の両面に銅箔３，３が張り付けられている。同図（ｂ）に示すように、この両面銅張積層板１にドリルによって貫通穴４，４を穿孔した後に、同図（ｃ）に示すように、銅によるパネルめっきを行い銅めっき膜５を銅箔３上に形成するとともに、貫通穴４，４内の側壁にも銅めっき膜５を形成し、貫通接続穴６，６を形成する。
【０００９】
同図（ｄ）に示すように、エッチングによって貫通接続穴６の周囲に貫通接続穴６と電気的に接続される上面端子部７と下面端子部８とを形成する。このとき、上面端子部７と下面端子部８が形成された部位以外、すなわち、両面銅張積層板１の銅箔３が剥離された部位９の表面には粗面が形成される。次に、同図（ｅ）に示すように、貫通接続穴６内に絶縁樹脂材１０を充填し、穴埋めを行う。
【００１０】
図２（ａ）に示すように、絶縁樹脂材１０の上下の露呈部を覆い、かつ上面端子部７と下面端子部８と覆うように金属めっき膜を形成することにより、内部実装用端子部１２と外部接続用端子部１３が形成される。同図（ｂ）に示すように、内部実装用端子部１２上にバンプ１６を介して電子部品であるフリップチップ１５を内部実装用端子部１２上に実装する。ここで、貫通接続穴６がバンプ１６の実装位置に位置付けられている。したがって、フリップチップ１５の全長Ｌ１に対して、一対の貫通接続穴６，６間のピッチＬ２を小さく形成することができる。
【００１１】
図４において、１８は枠部材としての大判の両面銅張積層板であって、この両面銅張積層板の銅箔（図示せず）を剥離することにより、上下両面に粗面１８ａ，１８ｂが形成されている。また、この枠部材１８には、絶縁樹脂板２上に実装されたフリップチップ１５に対応して多数（図中においては便宜上４個）の長方形の収容孔１８ｃが設けられ、かつこの枠部材１８の厚みＴはフリップチップ１５の厚みｔよりも大きく形成されている。
【００１２】
図４において、２０はカバーとしての銅張積層板であって、下面の銅箔（図示せず）を剥離することにより、下面２０ａに粗面が形成されている。同図および図２（ｃ）に示すように、枠部材１８の収容孔１８ｃ内にフリップチップ１５を収容させるようにして、枠部材１８によって絶縁樹脂板２上を覆い、枠部材１８の下面１８ｂと絶縁樹脂板２の銅箔３が剥離された部位９とを対接させ、当該対接部を加熱し、かつ加圧することによって互いに接着する。
【００１３】
カバー２０によって枠部材１８上を覆い、下面２０ａを枠部材１８の上面１８ａとを対接させ、接着剤によって互いに接着する。図３（ａ）に示すように、絶縁樹脂板２と枠部材１８の収容孔１８ｃとカバー２０とによってフリップチップ１５を気密封止する空間２２を有する電子ケース２１が形成される。
【００１４】
このように、互いに対接する枠部材１８の下面１８ｂと絶縁樹脂板２の銅箔３が剥離された部位９および枠部材１８の上面１８ａとカバー２０の下面２０ａとに粗面が形成されていることにより、互いの接着力が向上するので、空間２２内の気密性が向上する。また、貫通接続穴６内を絶縁樹脂材１０によって充填したことによっても、空間２２内の気密性が向上する。
【００１５】
また、フリップチップ１５を封止する空間２２を形成するのに、安価な両面銅張積層板１と、枠部材１８およびカバー２０として安価な両面銅張積層板および銅張積層板とによって形成したので、安価に形成することができる。また、内部実装用端子部１２と外部接続用端子部１３との電気的な接続を貫通接続穴６によって行ったことにより、これら両端子部１２，１３を接続する導体を電子部品ケース２１の側方に設けなくてよいから幅方向の寸法Ｌ３を小さく形成することができる。従来のセラミックスケースの場合には小型化に限界があったが、因みに、本実施の形態で述べた方法によって製造した電子部品ケース２６は、幅、奥行き、高さが２．５×２×１．７（ｍｍ）の寸法に形成することができた。
【００１６】
次に、図３（ａ）に示すように、枠部材１８の中央に対応した一点鎖線で示した部位２３をライシング加工によって切断し、同図（ｂ）に示すように、電子部品ケース２１を１個のフリップチップ１５に対して１個の電子部品ケースに分割する。このように形成された電子部品ケース２１は、図示を省略したマザーボードのランド部に、外部接続用端子部１３が電気的に接続されることにより、マザーボード上に実装される。
【００１７】
フリップチップ１７をプリント配線板の上面端子部１２に電気的に接続するのに、バンプ１８を介して行ったが、ボンディングワイヤを介してもよく、種々の設計変更が可能である。また、貫通接続穴６をバンプ１６の実装位置に位置付けたが、バンプ１６の内側、外側にずらしてもよい。また、枠部材１８の収容孔１８ｃの形状は長方形に限らず種々の設計変更が可能である。また、枠部材１８、カバー２０にも導体層を形成し、この導体層とフリップチップ１５と電気的に接続してもよい。
【００１８】
【発明の効果】
以上説明したように、請求項１に係る発明によれば、内部実装用端子部と外部接続用端子部とを電気的に接続する貫通接続穴をベース板の側面から導出することがないので、小型化される。また、ベース板、枠部材およびカバーを絶縁樹脂材によって形成したことにより、安価に形成することができる。
【００１９】
さらに、空間へ収納した素子を枠部材やカバーで完全に密閉収納することにより、素子の耐防湿性、耐腐食性、密閉性を向上することができる。
【００２０】
また、請求項２に係る発明によれば、互いに接着される銅張積層板の表面に接着しやすい粗面が形成できるので、気密性が向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明に係る電子部品ケースの製造方法のうち、前半の工程を説明するための断面図である。
【図２】  本発明に係る電子部品ケースの製造方法のうち、中半の工程を説明するための断面図である。
【図３】  本発明に係る電子部品ケースの製造方法のうち、後半の工程を説明するための断面図である。
【図４】  本発明に係る電子部品ケースの組立方法を説明するための分解斜視図である。
【符号の説明】
１…両面銅張積層板、７…上面端子部、８…下面端子部、９…銅箔３が剥離された部位、１２…内部実装用端子部、１３…外部接続用端子部、１５…フリップチップ、１６…バンプ、１８…枠部材、１８ｃ…収容孔、２０…カバー、２１…電子部品ケース、２２…空間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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