(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺部材を基材とし、樹脂と一体成型されて電力用半導体装置のケースを構成する引き出し端子であって、
前記ケース内に配置される側の端部から前記長尺部材の長手方向に沿った第１距離の範囲内の部分である第１部分と、
前記第１部分から前記端部とは反対側に前記長手方向に沿って引き続く第２距離の範囲内の部分であり、ワイヤボンディング面を有する第２部分とを備え、
前記第１部分は、少なくとも一部に前記ワイヤボンディング面に対する後退面を有し、
前記後退面は、前記長尺部材を厚さの方向にプレス加工されて成ることを特徴とする、
引き出し端子。
【請求項２】
請求項１に記載の引き出し端子であって、
前記第１部分の全体が前記後退面を成すことを特徴とする、
引き出し端子。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の引き出し端子と、
前記引き出し端子と一体成型された樹脂とを備えることを特徴とする、
電力用半導体装置用ケース。
【請求項４】
請求項３に記載の電力用半導体装置用ケースと、
前記電力用半導体装置用ケース内に配置されて前記引き出し端子と電気的に接続された電力用半導体チップとを備えることを特徴とする、
電力用半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電力用半導体チップ等が樹脂封止された電力用半導体装置又は電力用半導体モジュールに関し、特に、当該電力用半導体装置に適用されるインサートケース（ないしはインサートモールドケース）及び同ケース用の（外部）引き出し端子の構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電力用半導体装置２０Ｐの構成を図６の斜視図と図６中の要部拡大図である図７とを用いて説明する。図６に示すように、電力用半導体装置２０Ｐは、一方の表面（第３方向Ｄ３に垂直を成す。なお、第３方向Ｄ３は、互いに垂直な第１及び第２方向Ｄ１，Ｄ２の双方に垂直を成す）上に絶縁層（図示せず）が配置された金属板から成る基板３を備える。基板３の上記絶縁層上には所定の配線パターン（図示せず）が銅箔等で形成されており、当該配線パターンの所定の位置に電力用半導体チップ２や当該チップ２の制御回路等を成す表面実装部品（抵抗やＩＣ等）４が配置されている。また、電力用半導体チップ２と配線パターンの所定の箇所とがワイヤボンディングされている。
【０００３】
更に、基板３が、当該基板３の形状寸法に対応した開口形状の貫通孔を有するインサートケース１Ｐの一方の開口部を塞ぐように配置されて、両者が接着剤で接着されている。インサートケース１Ｐは、引き出し端子５Ｐと樹脂１０とが一体成型されて成る。引き出し端子５Ｐの一端部５０ＢＰ側は外部リードとしてインサートケース１Ｐの外部に延在する一方で、その他端部５０ＡＰ側は内部リードとしてインサートケース１Ｐの内部に延在している。図７に示すように、インサートケース１Ｐの端子配列部１ＡＰにおいて樹脂１０から露出している端部５０ＡＰ側表面の一部であるワイヤボンディング面５２ＳＰと、上記配線パターンの所定の箇所とがワイヤ６を介してワイヤボンディングされている。そして、基板３とインサートケース１Ｐとで以て形成される器状構造の内部にエポキシ樹脂等が電力用半導体チップ２等を覆うように充填されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
ここで、引き出し端子５Ｐのみを抽出して図８に示す。図８に示すように、引き出し端子５Ｐは、ワイヤボンディング面５２ＳＰを有する部分５２Ｐの第２方向Ｄ２における両（側）端部に段差部５３Ｐを有している。かかる段差部５３Ｐが樹脂１０内に埋設されることによって（図６又は図７参照）、引き出し端子５Ｐが樹脂１０に対して密着・固定され、ワイヤボンディング面５２ＳＰに対するワイヤボンディングを実施可能にしている。
【０００５】
しかしながら、従来の引き出し端子５Ｐでは、段差部５３Ｐがワイヤボンディング面５２ＳＰを有する部分５２Ｐの上記端部に形成されているので、ワイヤボンディング面５２ＳＰの幅（第２方向Ｄ２に沿った長さ）Ｗ２は、引き出し端子５Ｐの基材である長尺部材の幅Ｗ０（引き出し端子５Ｐの幅として捉えることができる）よりも狭い。このため、当該狭いワイヤボンディング面５２ＳＰに対して確実にワイヤボンディングを実施することは難しいので、従来の電力用半導体装置２０Ｐは、ワイヤボンディング面５２ＳＰに対するワイヤボンディングの歩留まりが低いという問題点、即ち、これに起因して同装置２０Ｐの歩留まりが低いという問題点を有している。
【０００６】
かかる問題点を解決しうる手段の一つとして、段差部５３Ｐの形成部分を小さくしてワイヤボンディング面５２ＳＰの面積を拡大することが考えられる。ところが、かかる場合には、引き出し端子５Ｐの樹脂１０への固定強度が低下してしまう。
【０００７】
上述の問題点に対する他の解決手段の一つとして、ワイヤボンディング面５２ＳＰ（を有する部分５２Ｐ）よりも端部５０ＡＰ側の部分５１Ｐの露出表面に対してワイヤボンディングを実施することが挙げられる。しかしながら、上記部分５１Ｐの露出表面は端部５０ＡＰ近傍の領域であるためワイヤボンディングを実施するために十分な作業マージンを確保することができず、引き出し端子へのワイヤボンディングの歩留まり改善策とはなり難いと考えられる。
【０００８】
このとき、図７及び図８に示すように当該部分５１Ｐの幅が狭い先端部分５１ｂＰの幅を拡大すれば良いと考えられる。しかしながら、インサートケース１Ｐの製造方法を鑑みれば、かかる拡大化は望めないことは明らかである。即ち、引き出し端子５Ｐは複数個が上記各先端部５１ｂＰを伸延した部分において互いに連結された状態でインサートケース１Ｐの金型へ配置されて、樹脂１０と一体成型される。その後、インサートケース１Ｐの上記貫通孔内に突出している上記連結部分が切断除去される。かかる切断時に生じうる引き出し端子５Ｐ及び樹脂１０の変形等を抑制防止するために、先端部５１ｂＰの幅は狭い方が望ましいのである。
【０００９】
これに対して、ワイヤボンディング面５２ＳＰよりもＬ字型の角部５９Ｐ側の部分５８Ｐの露出表面に対してワイヤボンディングを実施することも考えられる。しかし、図１及び図２を参照すれば分かるように上記部分５８Ｐはインサートケース１Ｐの内壁面に近接しており、ワイヤボンディング装置の作業ヘッドが当該部分５８Ｐの露出表面に到達することができないので、ワイヤボンディング自体を実施することができない。
【００１０】
逆に言えば、上記部分５１Ｐ，５８Ｐを考慮の上でワイヤボンディング面５２ＳＰ（を有する部分５２Ｐ）が規定されているため、上記部分５１Ｐ，５８Ｐへワイヤボンディングを実施するという方法は採用するに至らないと言える。
【００１１】
また、上述のワイヤボンディングの歩留まりに関する問題点を解決しうる更に他の手段の一つとして、上記長尺部材ないしは引き出し端子５Ｐの幅Ｗ０を増大することによってワイヤボンディング面５２ＳＰの幅Ｗ２を拡大する方法が考えられる。しかしながら、かかる場合には引き出し端子５Ｐ自体が大型化してしまうので、同数の引き出し端子が同様に配置される場合を比較すると、そのような引き出し端子を有するインサートケース又は電力用半導体装置は、引き出し端子の配列方向（第２方向Ｄ２）に沿った寸法が大きくなってしまうという新たな問題点が惹起される。このとき、引き出し端子５Ｐの樹脂１０への密着・固定強度を確保するためには引き出し端子５Ｐの幅Ｗ０の拡大に対応して段差部５３Ｐを大きくしなければならないので、結果的に、上記幅Ｗ０の拡大によってワイヤボンディング面５２ＳＰの拡大を実現することは難しいと考えられる。
【００１２】
本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、樹脂への密着固定強度を確保しつつ、ワイヤボンディングの高い歩留まりを実現可能であると同時に、電力用半導体装置用ケース及び電力用半導体装置を小型化しうる、引き出し端子を提供することを第１の目的とする。
【００１３】
更に、本発明の第２の目的は、上記第１及び第２の目的が実現されて、引き出し端子へのワイヤボンディングが確実に実施可能であり、引き出し端子の緩みや外れ等の不具合が抑制排除されると共に、小型化を推進しうる電力用半導体装置用ケースを提供することにある。
【００１４】
加えて、本発明は、上記第１及び第２の目的が実現されて、所定の動作特性で以て確実に且つ安定的に動作する電力用半導体装置を提供することを第３の目的とする。
【００１５】
また、本発明は、上記第１乃至第３の目的を低コストで以て実現しうる、引き出し端子，電力用半導体装置用ケース又は電力用半導体装置を提供することを第４の目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
（１）請求項１に記載の発明に係る引き出し端子は、長尺部材を基材とし、樹脂と一体成型されて電力用半導体装置のケースを構成する引き出し端子であって、前記ケース内に配置される側の端部から前記長尺部材の長手方向に沿った第１距離の範囲内の部分である第１部分と、前記第１部分から前記端部とは反対側に前記長手方向に沿って引き続く第２距離の範囲内の部分であり、ワイヤボンディング面を有する第２部分とを備え、前記第１部分は、少なくとも一部に前記ワイヤボンディング面に対する後退面を有し、前記後退面は、前記長尺部材を厚さの方向にプレス加工されて成ることを特徴とする。
【００１７】
（２）請求項２に記載の発明に係る引き出し端子は、請求項１に記載の引き出し端子であって、前記第１部分の全体が前記後退面を成すことを特徴とする。
【００１９】
（３）請求項３に記載の発明に係る電力用半導体装置用ケースは、請求項１又は２に記載の引き出し端子と、前記引き出し端子と一体成型された樹脂とを備えることを特徴とする。
【００２０】
（４）請求項４に記載の発明に係る電力用半導体装置は、請求項３に記載の電力用半導体装置用ケースと、前記電力用半導体装置用ケース内に配置されて前記引き出し端子と電気的に接続された電力用半導体チップとを備えることを特徴とする。
【００２１】
【発明の実施の形態】
＜実施の形態１＞
図１は、実施の形態１に係る電力用半導体装置２０の構成の一例を示す斜視図である。図１に示すように、電力用半導体装置２０は、金属板と当該金属板上の所定の位置に配置された絶縁層ないしは絶縁板（図示せず）とから成る、いわゆる金属絶縁基板ないしは絶縁金属基板（以下、単に「基板」とも呼ぶ）３を備える。上記金属板は、第１方向Ｄ１に平行な辺ないしはエッジ（図示せず）と第１方向Ｄ１に垂直な第２方向Ｄ２に平行な辺ないしはエッジ（図示せず）とで規定される４角形状の金属板から成り、上記第１及び第２方向Ｄ１，Ｄ２の双方に垂直を成す第３方向Ｄ３に垂直な表面を有する。かかる表面上に配置された上記絶縁層上には所定の配線パターンないしは回路パターン（図示せず）が銅箔等で形成されており、当該配線パターンの所定の位置に電力用半導体チップ２や当該チップ２の制御回路等を構成する表面実装部品（抵抗やＩＣ等）４が配置されている。そして、電力用半導体チップ２と配線パターンの所定の箇所とがワイヤボンディングされて接続されている。電力用半導体チップ２等の配置・接続は以下のようにして行われる。まず、上記配線パターン上であって電力用半導体チップ２等を配置すべき所定の位置にクリーム半田を印刷し、その上に電力用半導体チップ２等を搭載する。その後、リフロー処理を施して、電力用半導体チップ２等を上記配線パターンに接続する。そして、配線パターンの所定の箇所と電力用半導体チップ２の端子とをワイヤボンディングする。
【００２２】
更に、図１に示すように、電力用半導体装置２０は、引き出し端子５と樹脂１０とが一体成型されたインサートケース（電力用半導体装置用ケース。以下、単に「ケース」とも呼ぶ）１を備える。当該インサートケース１には、上記基板３で以て塞ぎうる程度の形状寸法の（４角形状の）開口を有する貫通孔が第３方向Ｄ３に沿って形成されている。
【００２３】
そして、引き出し端子５は、後述の図３に示すように略Ｌ字型の金属長尺部材から成り、Ｌ字型の角部５９及びその付近は図１に示すように樹脂１０中に完全に埋設されて固定されている。そして、第３方向Ｄ３に沿って延在して樹脂１０又はケース１の外側に突出する部分（端部５０Ｂ側の部分）が外部リードを成し、ケース１の内部において第２方向Ｄ２に沿って延在する部分（端部５０Ａ側の部分）が内部リードを成す。図１中の要部拡大図である図２に示すように、端部５０Ａから第１方向Ｄ１沿った距離ないしは長さＬ０の範囲の部分は樹脂１０中に埋設されつつも、一部の表面が樹脂１０又はケース１の端子配列部１Ａにおいて露出している。引き出し端子５の構造は後に詳述する。
【００２４】
なお、図１では、図面の煩雑化を避けるために、ケース１が第１方向Ｄ１に沿った奥側にのみ引き出し端子５を有する場合を図示しているが、（図１中の引き出し端子５に代えて又は加えて）他の箇所に引き出し端子５を設けても良いことが言うまでもない。なお、貫通孔１１Ａを有して当該貫通孔１１Ａを介したネジ止め等によって電力用半導体装置２０を放熱ブロック（図示せず）等に固定するための固定部材１１も樹脂１０と一体成型されてケース１の一部を成す。
【００２５】
そして、図１に示すように、電力用半導体チップ２等が搭載された上記基板３がケース１の開口部の一方を塞ぐように配置されて接着剤等で固定されている。更に、図２に示すように、引き出し端子５の上記端子配列部１Ａにおいて露出する上記表面の一部であるワイヤボンディング面５２Ｓと上記配線パターンの所定の箇所とがボンディング用ワイヤ６を介して接続されている。また、基板３とケース１とで以て形成される器状構造の内部に基板３上の電力用半導体チップ２等を覆うようにエポキシ樹脂等が充填され加熱硬化されて、電力用半導体チップ２等が樹脂封止されている。
【００２６】
ここで、引き出し端子５の構造を図３の斜視図を用いて説明する。図３に示すように、引き出し端子５は、所定の幅Ｗ０及び厚さｔ０を有して縦断面形状が４角形を成す金属長尺部材を基材又は原材料とし、当該長尺部材が略Ｌ字型形状に折り曲げ加工されて成る。ここで、Ｌ字型に折り曲げ加工された上記長尺部材ないしは引き出し端子５の長手方向とは、Ｌ字型の角部５９から端部５０Ａ側の部分に対しては第１方向Ｄ１を言い、角部５９から端部５０Ｂ側の部分に対しては第３方向Ｄ３を言うものとする。このとき、引き出し端子５の厚さとは、端部５０Ａ側の同部分に対しては第３方向Ｄ３に沿った長さ（又は長さ寸法）が該当し、端部５０Ｂ側の同部分に対しては第１方向Ｄ１に沿った長さ（又は長さ寸法）が該当する。なお、引き出し端子５の幅は、端部５０Ａ側の同部分及び端部５０Ｂ側の同部分の双方ともに第２方向Ｄ２に沿った長さ（又は長さ寸法）である。
【００２７】
引き出し端子５は、ケース１（図１参照）内に配置される側の端部５０Ａ側に、（ｉ）上記端部５０Ａから第１方向Ｄ１（長手方向）に沿った第１距離Ｌ１の範囲内の部分である第１部分５１と、（ｉｉ）第１部分５１から端部５０Ａとは反対側に（従って、角部５９側に）第１方向Ｄ１（長手方向）に沿って引き続く第２距離Ｌ２の範囲内の部分である第２部分５２とを備える。第２部分５２の表面の内で上記外部リードを成す部分に対面する表面を上記ワイヤボンディング面５２Ｓとして有している。
【００２８】
ここで、図３に示すように、第１部分５１は、（ａ）第２部分５２から端部５０Ａ側に第１方向Ｄ１に沿って引き続く距離Ｌ１１の範囲内の端子固定部５１ａと、（ｂ）上記端子固定部５１ａから第１方向Ｄ１に沿って引き続く距離Ｌ１２（＝Ｌ１−Ｌ１１）の範囲内の突出部５１ｂとに区別される。
【００２９】
特に、図３に示すように、端子固定部５１ａは第２方向Ｄ２における両（側）端部に段差部５３を有しており、端子固定部５１ａを第１方向Ｄ１から見た縦断面は幅Ｗ１２及び厚さｔ１１の４角形状の上部５１ａＴ及び幅Ｗ０及び厚さｔ１２（＝ｔ０−ｔ１１）の４角形状の下部５１ａＢで構成される凸型形状である。即ち、（第１部分５１の一部である）段差部５３は、第２部分５２のワイヤボンディング面５２Ｓに対して後退面を成している（以下、符号５３を以て「後退面５３」とも呼ぶ）。かかる段差部５３は、原材料となる上記長尺部材の内で端子固定部５１ａとなる部分の幅方向（第２方向Ｄ２）における両（側）端部のそれぞれ幅Ｗ１１（＝（Ｗ０−Ｗ１２）／２）及び長手方向（第１方向Ｄ１）に沿った長さＬ１１の各部分に対して、上記ワイヤボンディング面５２Ｓと同一の表面側から厚さ方向にプレス加工を施すことにより形成される。このように、段差部５３はプレス加工という簡便な方法により形成可能であるので、引き出し端子５を安価に製造することができる。
【００３０】
突出部５１ｂは、第１方向Ｄ１に沿った長さＬ１２，幅Ｗ１４（＜Ｗ０）及び厚さｔ０を有する直方体又は立方体から成り、上記長尺部材の幅Ｗ０の略中央に（又は第１方向Ｄ１に沿った中心軸同士が一致して）位置している。ちょうど、原材料となる上記長尺部材の内で突出部分５１ｂとなる部分の幅方向（第２方向Ｄ２）における両（側）端部がそれぞれ幅Ｗ１３（＝（Ｗ０−Ｗ１４）／２）分だけ除去されて残存する部分が突出部５１ｂに相当する。
【００３１】
なお、上記幅Ｗ０の寸法は、その引き出し端子５に流れる電流量等に基づいて規定される。例えば、既述の図１に示すように、電力用半導体チップ２と電気的に接続される引き出し端子５（図１中の紙面に向かって右側の５個が該当）の幅Ｗ０はより大きい寸法に設定するのが望ましい一方で、抵抗やＩＣ等の電流量が小さい部品４と接続される同端子５（図１中の紙面に向かって左側の４個が該当）の幅Ｗ０は比較的に小さく設定することができる。勿論、幅Ｗ０を全て同一の寸法としても構わない。更に、図４に示す引き出し端子５Ａのように、例えば電力用半導体装置２０に適用されるソケットの形状等に基づいて、端部５０Ｂ側（外部リード側）の幅を上記幅Ｗ０よりも小さく加工しても良い。この際、図４の構造とは違えて、引き出し端子の長手方向に沿った中心軸から外れた位置にそのような幅が小さい部分を設けても良い。なお、以下の説明では、特に明記する場合を除き、既述の引き出し端子５及び引き出し端子５Ａの総称を「引き出し端子５」と呼ぶ。
【００３２】
ここで、上述の構造を有する引き出し端子５を用いたケース１の成型方法を説明する。引き出し端子５は複数個が第２方向Ｄ２に沿って所定の間隔で配列されて突出部５１ｂを更に伸長した部分において連結された状態（図３中の破線で示す連結部６０参照）で、樹脂１０（図１参照）と一体成型される。即ち、そのように連結された状態で、複数の引き出し端子５をケース１の成形金型へセッティングし、当該金型へ樹脂１０を充填して硬化することにより、両者５，１０を一体成型する。その後、既述の貫通孔内に突出している上記連結部６０を切断除去することにより、図１に示すケース１が完成する。このとき、切断面として突出部５１ｂないしは引き出し端子５の端部表面５１Ｓ（図２又は図３参照）が露出する。なお、かかる切断時に生じうる引き出し端子５及び樹脂１０の変形等を抑制防止するために、突出部５１ｂの幅Ｗ１４は他の部分の幅よりも小さく設定している。
【００３３】
上述のケース１の成型時に、第１部分５１の段差部５３が（引き出し端子５の周囲と連続する）樹脂１０内に埋設されることによって、引き出し端子５は樹脂１０に対して密着固定される。特に、引き出し端子５は従来の引き出し端子５Ｐ（図６〜図８参照）よりも端部（端部５０Ａ）側に、即ち、角部（角部５９）からより遠い位置に後退面５３を有するので、従来の引き出し端子５Ｐよりも強固に又は安定に密着固定させることができる。このとき、段差部５３の幅の寸法を例えば上記幅Ｗ１３と同等に拡大したり、或いは、図５に示す引き出し端子５Ｂのように第１部分５１全体をプレス加工して厚さｔ１２とするときには、第１部分５１の内で樹脂１０内に埋設される部分としての後退面５３をより大きくすることができるので、上述の効果をより増大することができる。なお、後退面５３は第１部分５１の内の少なくとも一部に設けられれば（例えば図３に示す２カ所の後退面５３の内の片方であっても）、上述の固定強度の向上効果を一定程度に得ることができる。以下の説明では、特に明記する場合を除き、既述の引き出し端子５及び引き出し端子５Ｂの総称を「引き出し端子５」と呼ぶ。
【００３４】
更に、引き出し端子５によれば、後退面５３によって樹脂１０への強固な密着固定が実現されるので、従来の引き出し端子５Ｐのようにワイヤボンディング面５２Ｓを有する第２部分５２に段差部を設けてこれを埋設する必要性が無い。このため、第２部分の幅Ｗ０全体をワイヤボンディング面５２Ｓとして利用することができる。つまり、同一の幅寸法を有する引き出し端子５，５Ｐを比較した場合、実施の形態１に係る引き出し端子５におけるワイヤボンディング面５２Ｓの方が、従来のワイヤボンディング面５２ＳＰ（幅Ｗ２（＜Ｗ０））。図７又は図８参照）よりも広く取ることができる。従って、引き出し端子５及び当該端子５を備えるケース１によれば、従来の引き出し端子５Ｐを用いる場合よりもワイヤボンディング面に対するワイヤボンディングの歩留まりを向上することができる。このとき、図５に示す上記引き出し端子５Ｂによれば、樹脂１０への必要十分な固定強度を確保しつつ第１部分５１を小さくして第２部分５２をより大きくすることによって、ワイヤボンディング面５２Ｓを拡大することができる。その結果、ワイヤボンディング面５２Ｓに対するワイヤボンディングの歩留まりを更に向上することができる。
【００３５】
このように、引き出し端子５を有するケース１を備えた電力用半導体装置２０（図１参照）は、引き出し端子５の緩みや外れ等の不具合が抑制排除されて、且つ、ワイヤボンディング面５２Ｓにワイヤ６が確実に接続されて、所定の動作特性で以て確実に且つ安定的に動作することができる。
【００３６】
また、上述のように第２部分５２の幅Ｗ０全体をワイヤボンディング面５２Ｓとして利用可能であること及び第２部分５２に段差部（図８の段差部５３Ｐを参照）を設ける必要性が無いことに起因して、同一の幅寸法のワイヤボンディング面を有する引き出し端子５，５Ｐを比較した場合、実施の形態１に係る引き出し端子５の方が、従来の引き出し端子５Ｐよりも同端子自体の幅を狭小化することができる。従って、引き出し端子５によれば、従来の引き出し端子５Ｐを用いる場合よりもインサートケース及び電力用半導体装置の小型化を図ることが可能である。加えて、上述のように安価に製造可能な引き出し端子５を用いることによって低コストで以てインサートケース及び電力用半導体装置を提供することができる。
【００３７】
【発明の効果】
（１）請求項１に係る発明によれば、当該引き出し端子を樹脂と一体成型して電力用半導体装置用ケースを形成する場合、第１部分が有する後退面の部分を樹脂に埋設することによって当該引き出し端子を樹脂に対して密着固定することが可能である。このとき、当該引き出し端子は、第２部分に相当する部分に同様の後退面を有する従来の引き出し端子よりも同端子の端部側に上記後退面を備えるので、上記樹脂に対する固定強度を従来の引き出し端子よりも強固にすることができる。従って、引き出し端子と樹脂とがより強固に密着固定された電力用半導体装置用ケースを提供することができる。
【００３８】
その結果、当該引き出し端子を樹脂に密着固定させるために第２部分に同様の後退面を設けてこれを埋設する必要性を無くすることができる。これにより、第２部分の幅（長手方向に垂直な長さ）全体をワイヤボンディング面として利用することができるので、上記従来の引き出し端子を電力用半導体装置用ケースに適用する場合よりも、ワイヤボンディング面を広く取ることができる。従って、引き出し端子のワイヤボンディング面に対するワイヤボンディングの歩留まりを向上可能な電力用半導体装置用ケースを提供することができる。
【００３９】
また、上述のように第２部分の幅全体をワイヤボンディング面として利用でき、第２部分に後退面を設ける必要性が無いので、同一の幅のワイヤボンディング面を有する従来の引き出し端子よりも端子自体の幅を狭小化することができる。従って、従来の引き出し端子を用いた電力用半導体装置用ケースよりも小型化を図ることができる。
【００４０】
（２）請求項２に係る発明によれば、第１部分の一部のみに後退面を有する場合と比較して、引き出し端子がより強固に樹脂に密着固定された電力用半導体装置用ケースを提供することができる。このとき、電力用半導体装置用ケースにおける引き出し端子の樹脂への必要十分な固定強度を確保しつつ第１部分を小さくして第２部分をより大きくすることによって、ワイヤボンディング面を拡大することができる。その結果、ワイヤボンディング面に対するワイヤボンディングの歩留まりを更に向上することができる。
【００４１】
（１）請求項１に係る発明によれば、後退面はプレス加工という簡便な方法により形成されるので、安価な引き出し端子を提供することができる。
【００４２】
（３）請求項３に係る発明によれば、上記（１）又は（２）の効果が発揮されて、以下の効果を奏する電力用半導体装置を提供することができる。即ち、従来の引き出し端子を有する電力用半導体装置用ケースと比較して、ワイヤボンディング面に対するワイヤボンディングの歩留まりを向上することができる。更に、上記従来の電力用半導体装置用ケースと比較して、引き出し端子の樹脂への密着固定がより強固な電力用半導体装置用ケースを得ることができる。従って、ワイヤボンディング面にボンディング用ワイヤが確実に接続されて、又、引き出し端子の緩みや外れ等の不具合が抑制排除されて、所定の動作特性を確実に且つ安定的に実現可能な電力用半導体装置を提供することができる。更に、従来よりも小型化された電力用半導体装置用ケース及び電力用半導体装置を提供することができる。また、安価な引き出し端子を用いることによって、低コストで以て電力用半導体装置用ケース及び電力用半導体装置を提供することができる。
【００４３】
（４）請求項４に係る発明によれば、上記（３）の効果が発揮されて、当該電力用半導体装置は、従来の電力用半導体装置用ケースを備えた電力用半導体装置と比較して、所定の動作特性で以て確実に且つ安定的に動作することができる。更に、従来の電力用半導体装置より小型化を図ることができる。また、低コストで以て電力用半導体装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  実施の形態１に係る電力用半導体装置を模式的に示す斜視図である。
【図２】  図１中の要部を拡大して示す斜視図である。
【図３】  実施の形態１に係る引き出し端子の構造を説明するための斜視図である。
【図４】  実施の形態１に係る引き出し端子の第２の構造を説明するための斜視図である。
【図５】  実施の形態１に係る引き出し端子の第３の構造を説明するための斜視図である。
【図６】  従来の電力用半導体装置を模式的に示す斜視図である。
【図７】  図５中の要部を拡大して示す斜視図である。
【図８】  従来の引き出し端子の斜視図である。
【符号の説明】
１  インサートケース（電力用半導体装置用ケース）、２  電力用半導体チップ、５，５Ａ，５Ｂ  引き出し端子、１０  樹脂、２０  電力用半導体装置、５１  第１部分、５１ａ  端子固定部、５１ｂ  突出部、５０Ａ，５０Ｂ  端部、５２  第２部分、５２Ｓ  ワイヤボンディング面、５３  段差部（後退面）、Ｄ１，Ｄ２，Ｄ３  方向、Ｌ１  第１距離、Ｌ２  第２距離、Ｌ０，Ｌ１１，Ｌ１２  長さ（距離）、Ｗ０，Ｗ１１，Ｗ１２，Ｗ１３，Ｗ１４  幅、ｔ０，ｔ１１，ｔ１２  厚さ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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