(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ホルダーを保持するためのフレームを備えた光通信用パッケージの製造方法であって、
中空の丸パイプの内部に予めフレームの内壁側の形状に沿う外形状を有する角棒を入れて冷間圧延法により丸パイプを角パイプ状に成形し、この角パイプを所定の長さで切断し、この切断したものにホルダー挿入部及びセラミック基板はめ込み部を形成することにより、前記フレームを製造する工程、
を含むことを特徴とする光通信用パッケージの製造方法。
【請求項２】
ホルダーを保持するためのフレーム及びこのフレームの上に接合されるリングを備えた光通信用パッケージの製造方法であって、
中空の丸パイプを角パイプ状に成形し、この角パイプを所定の長さで切断することにより、前記リングとホルダーを製造する工程、
を含むことを特徴とする光通信用パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ホルダーを保持するためのフレームやその上に接合するリングを含む光通信用パッケージの製造方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の光ファイバーを挿入固定する為のホルダーを搭載した光通信用パッケージの製造においては、レンズホルダーを保持するためのフレームやその上に搭載するリングの製造は、図５に示すようなワイヤーカット法（放電加工法）で加工することにより、行うようにしていた。すなわち、Ｋｏｖａｒ（コバー）製の柱状部材を所定寸法で切断した素材１１の中に、ワイヤ１２を挿通させ、このワイヤ１２に電流を流しながら、これを例えば図の矢印α方向に長い時間をかけて徐々に移動させて行くことにより、前記素材１１について、外側のフレームとなる部分１１ａとそれ以外の内側の残りの部分１１ｂ（図５において斜線を引いた部分）とに、分離するようにしていた。また、フレームの上に接合するリングも、これと同様のワイヤーカット法（放電加工法）により、加工成形していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述のようなワイヤーカット法でフレームやリングを製造する方法は、加工時間が長くかかってしまうこと、及び、ワイヤ１２でカットされた内側の残りの部分１１ｂは廃棄するしかなくＫｏｖａｒ製の素材１１の相当部分が無駄になってしまうことなどの理由から、光通信用パッケージ全体の製造コストアップの原因となっていた。
【０００４】
本発明はこのような従来技術の問題点に着目してなされたものであって、光通信用パッケージを構成するフレーム又はリングを従来のワイヤーカット法よりも非常に安価に製造することにより、全体の製造コストを大幅に低減させることができる光通信用パッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
以上の課題を解決するための本発明による光通信用パッケージの製造方法は、ホルダーを保持するためのフレームを備えた光通信用パッケージの製造方法であって、中空の丸パイプを角パイプ状に成形し、この角パイプを所定の長さで切断し、この切断したものにホルダー挿入部及びセラミック基板はめ込み部を形成することにより、前記フレームを製造する工程、を含むことを特徴とするものである。
【０００６】
また、本発明による光通信用パッケージの製造方法は、ホルダーを保持するためのフレーム及びこのフレームの上に接合されるリングを備えた光通信用パッケージの製造方法であって、中空の丸パイプを角パイプ状に成形し、この角パイプを所定の長さで切断することにより、前記リングとホルダーを製造する工程、を含むことを特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の一実施形態を説明する。まず、図１及び図２に基づいて本実施形態の対象となる光通信用パッケージを説明する。図１（ａ）は光通信用パッケージに使用されるベースプレート、フレーム、及びリングなどを示す斜視図、同（ｂ）はその正面図、図２は図１（ａ）のＡ−Ａ’線断面図を含む図で、光通信用パッケージの構成の概略を説明するための図である。
【０００８】
図１及び図２において、１はＣｕ−Ｗ製のベースプレート、３はこのベースプレート１の上に接合されるＫｏｖａｒ製のフレーム、２はこのフレーム３の上に接合されるＫｏｖａｒ製のリング、４は前記フレーム３の一部に形成されたホルダーを挿入するためのホルダー挿入部、５はホルダー（非球面レンズの付いてない光ファイバーを挿入する場合は、ガラスレンズ６がホルダーに低融点ガラスで接合されている。）、７はこのホルダー５を前記フレーム３に接合するためのリング状のＡｇロー材である。また、図１において、８は前記フレーム３の開口部（セラミック基板はめ込み部）に固定されたセラミック基板（アルミナ基板）、９はこのセラミック基板８の外部端子にろう付されたリードである。
【０００９】
次に、図３は前記の光通信用パッケージの全体の製造工程の流れを示す図である。この図３に示すように、光通信用パッケージの製造工程においては、ベースプレート１、フレーム３、リング２、及びセラミック基板８がそれぞれ別個に形成された後、これらがロー付け、Ｎｉメッキ、さらにＡｕメッキされて、パッケージが製造される。そして、これとは別に製造されていたガラスレンズ付きレンズホルダーが、このパッケージにロー付けされて完成される。
【００１０】
この図３に示すような光通信用パッケージ全体の製造工程の流れにおいて、従来は、前記フレーム３及びリング２の製造のために多大の時間ロスと材料ロスが発生していたために、光通信用パッケージ全体の製造コスト高の原因となっていたことは、前述したとおりである。
【００１１】
次に、本実施形態による前記フレーム３の製造工程を図４に基づいて説明する。まず、中空で断面が円形状の長い丸パイプ２１を用意する（図４（ａ））。この丸パイプ２１は、現在、極めて安価に製造することができる。次に、この丸パイプ２１から、例えば冷間圧延法（図４（ｂ））などにより、断面が四角状の角パイプを形成する（図４（ｃ））。なお、図４（ｂ）の工程では、丸パイプ２１の内部に、予め、角棒２０を入れておくようにしている。このようにして得られた角パイプ２２を、所定寸法で切断する（図４（ｄ））。そして、この切断したものに、ホルダーを挿入するためのホルダー挿入部４やセラミック基板８を装着するための基板はめ込み部（切り込み部）２４などを加工形成する。これにより、フレーム３が製造される。
【００１２】
また、リング２についても、上記のフレーム３におけるとほぼ同様の工程で製造する。すなわち、まず中空の断面が円形状の長い丸パイプ２１を用意し（図４（ａ））、この丸パイプ２１から、冷間圧延法（図４（ｂ））などにより、断面が四角状の角パイプを形成し（図４（ｃ））、この得られた角パイプ２２を、所定寸法で切断する（図４（ｄ））ことにより、所望のリング２が製造されるようになる。
【００１３】
本発明者による実験によれば、前記の図４で説明した方法によって製造したフレーム３及びリング２は、ロー付け性、メッキ性とも、従来のワイヤーカット法により製造したものと同等レベルであった。また、環境試験（Ｔ／Ｓ条件  コンディションＢ  １５サイクル：０／５０ｐｃ。Ｔ／Ｃ条件  コンディションＣ  １００サイクル：０／５０ｐｃ）も全く問題なかった。また、本実施形態の角パイプ法を採用してフレーム３及びリング２を製造することにより、フレーム３及びリング２の製造コストは、従来のワイヤーカット法による場合に比べて、半額以下のコストダウンが可能になった（下記の表１を参照）。したがって、前述のようにフレーム３及びリング２の製造コストが大幅に低下される結果、光通信用パッケージ全体の製造コストも大幅に低減させられるようになった。
【００１４】
【表１】
0003685607.tif 000002
【００１５】
【発明の効果】
以上に説明したように、本発明による光通信用パッケージの製造方法によれば、光通信用パッケージを構成するフレーム及びリングの製造コストを従来よりも半分以下に低減することができるので、光通信用パッケージ全体の製造コストを大幅に低下させることが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  （ａ）は本発明の実施形態の対象となる光通信用パッケージのベースプレート、フレーム、及びリングなどを示す斜視図、（ｂ）は（ａ）の正面図である。
【図２】  図１（ａ）のＡ−Ａ’線断面図を含む図で、光通信用パッケージの構成の概略を説明するための図である。
【図３】  光通信用パッケージの全体の製造工程を説明するための流れ図である。
【図４】  本実施形態による光通信用パッケージのフレーム及びリングの製造工程を説明するための図である。
【図５】  従来の光通信用パッケージのフレーム及びリングの製造工程を説明するための図である。
【符号の説明】
１  ベースプレート
２  リング
３  フレーム
４  ホルダー挿入部
５  ホルダー
６  ガラスレンズ
７  Ａｇロー材
８  セラミック基板
９  リード
２１  丸パイプ
２２  角パイプ
２４  セラミック基板はめ込み部
【図１】
0003685607.tif 000003
【図２】
0003685607.tif 000004
【図３】
0003685607.tif 000005
【図５】
0003685607.tif 000006
【図４】
0003685607.tif 000007