(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射送出装置において、
基板（１００）と、該基板（１００）上に配置された層列が設けられており、該層列には、
電圧を印加するための第１のコンタクト部材（２１０）を備え前記基板（１００）の上に設けられた第１の電極面（２００）と、動作中に放射を送出する少なくとも１つの機能層（３００）と、該少なくとも１つの機能層（３００）の上に設けられた第２の電極面（４００）が含まれており、
前記層列に複数の部分領域（３３０）が設けられており、該部分領域（３３０）は、該部分領域から出て外部から見える放射の送出が遮られるように変形されており、
該部分領域の分布密度は、前記コンタクト部材からの該部分領域の間隔に依存して変化し、
前記第１の電極面（２００）と前記第２の電極面（４００）との間において、ライン状に形成され電気的に絶縁性の複数のアイソレーション素子（３１０）が、前記部分領域（３３０）内に設けられており、該素子（３１０）の分布密度および／または幾何学的形状は、前記第１のコンタクト部材（２１０）からの該素子（３１０）の間隔に依存して変化し、
前記ライン状のアイソレーション素子（３１０）は、周期的な構造として前記機能層（３００）に配置されており、該周期的な構造は格子構造を有しており、
前記少なくとも１つの機能層（３００）は有機機能層を有することを特徴とする、
放射送出装置。
【請求項２】
前記部分領域（３３０）は外側から肉眼で見て識別不可能である、請求項１記載の放射送出装置。
【請求項３】
送出される放射の発光密度が前記部分領域（３３０）において低減される、請求項１または２記載の放射送出装置。
【請求項４】
前記部分領域（３３０）は微視的な大きさを有している、請求項１から３のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項５】
前記第１のコンタクト部材（２１０）は前記第１の電極面（２００）の側方に設けられている、請求項１から４のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項６】
前記第２の電極面（４００）の側方に第３のコンタクト部材（４１０）が設けられている、請求項１から５のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項７】
前記少なくとも１つの機能層（３００）は電荷輸送層を有する、請求項１から６のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項８】
前記第１および／または第２の電極面（２００，４００）は、前記機能層（３００）から送出される放射に対し半透過性または透過性である、請求項１から７のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項９】
前記第１および／または第２の電極面（２００）の材料は、透過性の金属酸化物と有機導電性材料とドーピングされた有機材料を含むグループから選択される、請求項１から８のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項１０】
前記アイソレーション素子（３１０）および／または放射に対し非透過性の素子（３２０）は、前記第１のコンタクト部材（２１０）からの間隔が拡がるにつれて減少する分布密度を有する、請求項１から９のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項１１】
前記アイソレーション素子（３１０）および／または前記放射に対し非透過性の素子（３２０）は、前記第１の電極面（２００）と前記第２の電極面（４００）との間の領域に設けられており、前記部分領域（３３０）において装置から出る放射の送出を阻止する、請求項１から１０のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項１２】
前記アイソレーション素子（３１０）および／または前記放射に対し非透過性の素子（３２０）の分布密度は、該素子（３１０，３２０）の分布密度がそれぞれ異なる装置の種々の領域において装置から送出される放射の発光密度差が最大で２０％となるよう選定されている、請求項１から１１のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項１３】
前記アイソレーション素子（３１０）は電気的に絶縁性であり、該素子（３１０）が設けられている層列の部分領域（３３０）において放射の送出を遮る、請求項１から１２のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項１４】
前記アイソレーション素子（３１０）の材料は送出される放射に対し透過性である、請求項１２または１３記載の放射送出装置。
【請求項１５】
前記アイソレーション素子（３１０）は微視的なサイズを有しており、１つのアイソレーション素子のサイズは有利には数μｍ〜数１００μｍであり、有利には２００μｍよりも小さく、有利には１００μｍよりも小さく、殊に有利には２０μｍよりも小さい、請求項１から１４のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項１６】
前記アイソレーション素子（３１０）の材料は、ホトラックまたはホトレジスト、窒化物、セラミック、酸化物、絶縁性の有機化合物を有するグループから選択されている、請求項１から１５のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項１７】
前記格子はそれぞれ隣り合うライン状の素子間で格子間隔（３１５）を有しており、該格子間隔（３１５）は前記第１のコンタクト部材（２１０）および／または第３のコンタクト部材（４１０）からの間隔が拡がるにつれて増大する、請求項１から１６のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項１８】
少なくとも前記ライン状の素子（３１０）間に機能層（３００）が配置されており、該機能層（３００）の層厚は該素子（３１０）の格子間隔（３１５）が拡がるにつれて減少する、請求項１７記載の放射送出装置。
【請求項１９】
送出される放射の強度は前記機能層（３００）の層厚が増大するにつれて減少する、請求項１８記載の放射送出装置。
【請求項２０】
前記素子は送出される放射に対し非透過性であり、送出される放射を該素子が設けられている前記層列の部分領域（３３０）において反射および／または吸収する、請求項１から１２のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項２１】
非透過性の前記素子（３２０）の材料には金属が含まれる、請求項１から１２または２０のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項２２】
放射に対し非透過性の前記素子（３２０）は導電性の導体路を有する、請求項１から１２または２０から２１のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項２３】
前記導体路は、前記第１のコンタクト部材（２１０）および／または前記第３のコンタクト部材（４１０）から離れる方向で前記第１および／または第２の電極面（２００，４００）にわたり延在している、請求項２２記載の放射送出装置。
【請求項２４】
前記導体路は、前記第２の電極面（４００）と前記有機機能層（３００）に対する表面に電気的に絶縁性の層を有する、請求項２２または２３記載の放射送出装置。
【請求項２５】
前記導体路の分布密度は、前記第１のコンタクト部材（２１０）および／または前記第３のコンタクト部材（４１０）からの間隔が拡がるにつれて減少する、請求項２２または２４記載の放射送出装置。
【請求項２６】
それぞれ隣り合う導体路はそれぞれ異なる長さを有しており、該導体路の長さの分布は前記第１のコンタクト部材（２１０）および／または前記第３のコンタクト部材（４１０）を始点として少なくとも１つの最大部分と最小部分を有する、請求項２２から２５のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項２７】
前記導体路の幅は数ｍｍないしは数μｍ〜数１００μｍであり、有利には２００μｍよりも短く、好適には１００μｍよりも短く、殊に好適には２０μｍよりも短い、請求項２４から２６のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項２８】
前記導体路の厚さは２００μｍよりも小さい範囲にあり、有利には１００ｎｍ〜１０μｍの範囲にある、請求項２２から２７のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項２９】
前記導体路は第２および／または第１の電極面（４００，２００）を貫通している、請求項２２から２８のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項３０】
前記導体路は、前記有機機能層（３００）および前記第２または第１の電極面（４００，２００）に対する表面に絶縁性の層を有する、請求項２９記載の放射送出装置。
【請求項３１】
前記第１および／または第３のコンタクト部材（２１０，４１０）は、前記第１および／または第２の電極面（２００，４００）におけるすべての側面に設けられている、請求項５から６または２０から２５または２７から３０のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項３２】
前記導体路は周期的な構造で配置されている、請求項２０から２５または２７から３１のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項３３】
前記周期的な構造は格子構造を有する、請求項３２記載の放射送出装置。
【請求項３４】
前記格子はそれぞれ隣り合う導体路間で格子間隔（３２５）を有しており、該格子間隔（３２５）は前記第１のコンタクト部材（２１０）および／または第３のコンタクト部材（４１０）からの間隔が拡がるにつれて増大する、請求項３３記載の放射送出装置。
【請求項３５】
少なくとも前記導体路間に機能層（３００）が配置されており、該機能層（３００）の層厚は該導体路の格子間隔（３２５）が拡がるにつれて減少する、請求項３４記載の放射送出装置。
【請求項３６】
送出される放射の強度は前記機能層（３００）の層厚が増大するにつれて減少する、請求項３５記載の放射送出装置。
【請求項３７】
前記第１の電極面（２００）は電圧印加のために第２のコンタクト部材（２２０）を有している、請求項１から１７または２０から３０のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項３８】
前記第２の電極面（４００）は第４のコンタクト部材（４２０）を有している、請求項１から１７または２０から３１のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項３９】
導電性の導体路が設けられており、該導体路は前記第２のコンタクト部材（２２０）および／または前記第４のコンタクト部材（４２０）を始点として前記第１および／または第２の電極面（２００，４００）に延在している、請求項３７または３８記載の放射送出装置。
【請求項４０】
前記導体路（３２０）の分布密度は、前記第１のコンタクト部材（２１０）および前記第２のコンタクト部材（２２０）および／または前記第３のコンタクト部材（４１０）および／または前記第４のコンタクト部材（４２０）からの間隔が拡がるにつれて減少し、前記第１および第２のコンタクト部材（２１０，２２０）および／または前記第３および第４のコンタクト部材（４１０，４２０）を始点とする導体路は交差していない、請求項３９記載の放射送出装置。
【請求項４１】
それぞれ隣り合う導体路はそれぞれ異なる長さを有しており、該導体路の長さの分布は、前記第１および第２のコンタクト部材（２１０，２２０）および／または前記第３および第４のコンタクト部材（４１０，４２０）を始点として、それぞれ少なくとも１つの最大部分と最小部分を有する、請求項３９または４０記載の放射送出装置。
【請求項４２】
前記第１および第２のコンタクト部材（２１０，２２０）および／または前記第３および第４のコンタクト部材（４１０，４２０）を始点とする導体路の長さ分布の最大部分と最小部分は互いに対向している、請求項４１記載の放射送出装置。
【請求項４３】
前記第１および第２のコンタクト部材（２１０，２２０）および／または前記第３および第４のコンタクト部材（４１０，４２０）を始点とする導体路の長さ分布の最大部分と最小部分は、互いにずらされて配置されている、請求項４１記載の放射送出装置。
【請求項４４】
前記導体路は分岐（３４０）を有する、請求項２２または２３記載の放射送出装置。
【請求項４５】
前記第１のコンタクト部材（２１０）および／または前記第３のコンタクト部材（４１０）からの間隔が拡がるにつれていっそう多くの分岐（３４０）が設けられている、請求項４４記載の放射送出装置。
【請求項４６】
前記導体路の厚さおよび／または幅（ａ）は、前記第１のコンタクト部材（２１０）および／または前記第３のコンタクト部材（４１０）からの間隔が拡がるにつれて減少する、請求項３７、３８、３９、４４または４５のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項４７】
前記部分領域（３３０）において前記第１の電極面（２００）および／または前記第２の電極面（４００）の電極材料に構造が与えられている、請求項１から４６のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項４８】
前記部分領域（３３０）の分布密度は、前記第１のコンタクト部材（２１０）からの間隔が拡がるにつれて減少する、請求項４７記載の放射送出装置。
【請求項４９】
前記部分領域（３３０）において前記少なくとも１つの機能層（３００）は、ドーピングの低減または欠落により導電性が低減され、および／または動作電圧が高められる、請求項１から４８のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項５０】
前記部分領域（３３０）の分布密度は、前記第１のコンタクト部材（２１０）からの間隔が拡がるにつれて減少する、請求項４９記載の放射送出装置。
【請求項５１】
ライン状に形成され電気的に絶縁性の前記複数のアイソレーション素子（３１０）は、ライン状に形成され電気的に絶縁性の第１の複数のアイソレーション素子と、ライン状に形成され電気的に絶縁性の第２の複数のアイソレーション素子とを含み、
前記第１の複数のアイソレーション素子は、機能層の主表面と平行に第１の延在方向に沿って配置されており、
前記第２の複数のアイソレーション素子は、機能層の主表面と平行に第２の延在方向に沿って配置されており、
前記第１の延在方向は前記第２の延在方向に対し垂直に位置している、
請求項１から５０のいずれか１項記載の放射送出装置。
【請求項５２】
請求項１から５１のいずれか１項記載の放射送出装置の製造方法において、
基板（１００）上に層列を配置するステップを有しており、
該ステップにおいて前記層列に複数の部分領域（３３０）を設け、
該部分領域（３３０）から出て外部から見える放射の送出が遮られるよう該部分領域（３３０）を変形し、
該部分領域（３３０）の分布密度を、第１のコンタクト部材（２１０）からの該部分領域（３３０）の間隔に依存して変化させ、
前記第１の電極面（２００）と前記第２の電極面（４００）との間で、ライン状に形成され電気的に絶縁性の複数のアイソレーション素子（３１０）を前記部分領域（３３０）内に設け、該素子（３１０）の分布密度および／または幾何学的形状を、前記第１のコンタクト部材（２１０）からの該素子（３１０）の間隔に依存して変化させ、
前記ライン状のアイソレーション素子（３１０）を、周期的な構造として前記機能層（３００）に配置し、該周期的な構造に格子構造をもたせることを特徴とする、
放射送出装置の製造方法。
【請求項５３】
第１の電極面（２００）と第２の電極面（４００）との間で、複数のアイソレーション素子（３１０）および／または放射に対し非透過性の素子（３２０）を前記部分領域（３３０）において蒸着マスクを用いて形成する、請求項５２記載の方法。
【請求項５４】
前記第１の電極面（２００）および／または前記第２の電極面（４００）に対し部分領域（３３０）において構造を与える、請求項５２または５３記載の方法。
【請求項５５】
少なくとも１つの機能層（３００）は前記部分領域（３３０）内ではドーピングしない、請求項５２記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、動作中に放射を送出する少なくとも１つの機能層を備えた放射送出装置ないしは発光装置に関する。
【０００２】
本願は、ドイツ連邦共和国特許出願第10 2006 055 884.7号および同第10 2006 046 234.3号の優先権を主張するものであり、その開示内容は本願に含まれるものとする。
【０００３】
放射送出装置は、大面積の薄い発光素子として適したものである。ただしその構造ゆえに横方向に沿った電圧降下を有しており、これは発光密度つまりは輝度に作用を及ぼす。したがって放射光は均一ではなく、局所的な発光密度について差を有している。
【０００４】
本発明の課題は、発光密度ないしは輝度が改善されて均一化されている点で優れており、したがって上述の欠点が回避される放射送出装置ないしは発光装置を提供することにある。
【０００５】
この課題は、請求項１記載の放射送出装置により解決される。従属請求項には、殊に有利な実施形態および放射送出装置のその他の形態について記載されている。本発明の１つの実施形態による放射送出装置によれば、放射の発光密度が低減される多数の部分領域が層列に組み込まれる。
【０００６】
このような放射送出装置は、有利には基板およびこの基板上に配置された層列を有している。その際、層列には、電圧を印加するための第１のコンタクト部材を備えた第１の電極面と、動作中に放射を送出する少なくとも１つの機能層と、第２の電極面が設けられている。さらにこの層列には多数の部分領域が設けられており、この部分領域は、そこから出て外部から見える放射の送出が遮られるよう変形されている。その際、これらの部分領域の分布密度は、コンタクト部材からのそれらの間隔に依存して変化している。ここで有利であるのは、放射送出装置の発光密度がコンタクト部材からの間隔に依存して変化することである。コンタクト部材からの間隔に依存する分布密度を有する多数の部分領域が設けられていることで、発光密度の変化に対し逆に作用させることができる。変形された部分領域が、有利にはこの部分領域がなければ一般に発光密度が高くなる放射送出装置の領域に配置されていると、殊に有利である。このようにすれば、それらの領域において発光密度を低減することができ、したがって放射送出装置の発光面（放射出射面）全体にわたり、均等な分布を達成することができる。その結果、発光する部分領域の発光密度が均等になる。
【０００７】
本発明の別の実施形態のさらに別の有利な特徴は、外部から肉眼で見て識別できない部分領域が放射送出装置に設けられていることである。さらに放射送出装置に、微視的な大きさないしは広がりをもつ部分領域を設けることもできる。これにより、外部から見たときに発光の印象が妨げられず、この場合、外部から見たときに組み込まれた部分領域により変えられたすなわち均質化された発光密度が知覚されるだけである。
【０００８】
さらに本発明の有利な特徴によれば放射送出装置は、送出される放射の発光密度を低減する部分領域を有している。これによって得られる利点とは、部分領域がなければ高い発光密度となる機能層の領域を、部分領域の組み込みによりその平均輝度について調節できることである。
【０００９】
有利には、第１のコンタクト部材は第１の電極面側方に設けられている。これによって第１の電極面に電圧を供給することができる。
【００１０】
有利には、第３のコンタクト部材が第２の電極面側方に設けられており、これによって第２の電極面に電圧を供給することができる。
【００１１】
好適には、少なくとも１つの機能層に有機機能層を含めることができ、有利には電荷輸送層を含めることができる。さらに機能層の材料にポリマーおよび／または小分子を含めることができる。したがってこの場合、放射送出装置は有機発光ダイオードであって、これは大面積の発光素子として格別良好に適している。
【００１２】
少なくとも１つの機能層を無機機能層とすることもでき、たとえばリン化物化合物半導体または窒化物化合物半導体をベースとすることができる。この場合に有利であるのは一般式ＡｌnＧａmＩｎ1-n-mＰを有する材料であり、ここで０≦ｎ≦１、０≦ｍ≦１およびｎ＋ｍ≦１であり、あるいは窒化物−III／V族化合物半導体有利には一般式ＡｌnＧａmＩｎ1-n-mＮを有する材料であり、ここで０≦ｎ≦１、０≦ｍ≦１およびｎ＋ｍ≦１である。
【００１３】
放射送出装置の電圧降下は殊に、１つの電極面あるいは両方の電極面すなわち第１および第２の電極面の導電性に起因する可能性がある。その際、第１および／または第２の電極面を半透過性または透過性の電極面とすることができ、これらは放射を送出する機能層を取り囲んでいる。ここで両方の電極面の一方を反射性の電極面とすることもできる。透過性電極面の導電性を、反射性電極面の導電性よりも２〜３あるいはそれよりも多くのオーダだけ制限することができる。このような電極面によれば、第１および／または第２の透過性電極面のコンタクト部材までの間隔が拡がるにつれて増大する電圧降下が生じる可能性があり、これに応じて発光密度が弱まる可能性がある。したがって放射光は均一ではなく、発光密度について差をもつようになる。さらに放射送出装置は有利には、機能層から送出される放射に対し半透過性または透過性である第１および第２の電極面を有している。この場合に有利であるのは、発せられた放射を第１および／または第２の電極面を通って送出させることができる点である。単純な厚い金属層から成り透過性ではない電極面とは異なり、金属および／または他の部材を有しておりかつ透過性である電極面は、導電性が低くなる。コンタクト部材に印加される電圧はコンタクト部材からの間隔が拡がるにつれて減少し、その結果、放射送出装置の発光密度が低くなる。
【００１４】
１つの好適な実施形態によれば、第１および／または第２の電極面の材料には金属酸化物が含まれている。透過性の導電性酸化物（transparent conductive oxides略して"ＴＣＯ"）は透過性の導電性材料であり、一般にたとえば亜鉛酸化物、錫酸化物、カドミウム酸化物、チタン酸化物、インジウム酸化物またはインジウム錫酸化物（ＩＴＯ）などの金属酸化物である。ＺｎＯ，ＳｎＯ2またはＩｎ2Ｏ3などの２成分の金属酸素化合物のほか、Ｚｎ2ＳｎＯ4，ＣｄＳｎＯ3，ＺｎＳｎＯ3，ＭｇＩｎ2Ｏ4，ＧａＩｎＯ3，Ｚｎ2Ｉｎ2Ｏ5またはＩｎ4Ｓｎ3Ｏ12などの３成分の金属酸素化合物や、種々の透過性の導電性酸化物の混合物もＴＣＯ群の材料に属する。さらに、ＴＣＯは必ずしも化学量論的な組成に相応することはなく、ｐ型ドーピングまたはｎ型ドーピングとすることもできる。
【００１５】
同様に透過性電極は、ＰＥＤＯＴなどの高導電性有機材料またはドーピングされた有機層を含むことができ、さらにＡｇなどの金属あるいはこれらのオプションの組み合わせを含むことができる。
【００１６】
本発明の別の実施形態に関するさらに別の特徴によれば、放射送出装置は第１の電極面と第２の電極面との間において部分領域内に多数のアイソレーション素子および／または放射に対し非透過性の素子を有している。これらの素子の分布密度および／または幾何学的形状は、やはり第１および／または第３のコンタクト部材からの各素子の間隔に依存して変化する。これらの素子の有する利点は、コンタクト部材からの間隔に左右される放射送出装置の輝度を変更できることである。したがってこの実施形態によれば、上述の部分領域はアイソレーション素子および／または放射に対し非透過性の素子によって、部分領域から出て装置から出射される放射がブロックされるよう変形される。
【００１７】
有利には、アイソレーション素子および／または非透過性素子の分布密度は、第１および／または第３のコンタクト部材からの間隔が拡がるにつれて減少する。さらに第１の電極面と第２の電極面との間に設けられているアイソレーション素子および／または非透過性の素子によって、これらの部分領域において装置からの放射の送出を阻止することができる。有利には、素子がなければ発光密度が高くなってしまう第１および／または第３のコンタクト部材近傍の層列領域は、高い分布密度のアイソレーション素子および／または非透過性素子を有し、素子がなければコンタクト部材近傍領域よりも発光密度が低くなってしまうコンタクト部材からいっそう隔たった層列領域は、低い分布密度のアイソレーション素子および／または非透過性素子を有する。したがって放射送出はこれらの素子によって、一般に発光密度の高い領域では一般に発光密度の低い領域よりも強く低減される。このため発光密度の適切な変更によって、面を越えて発光密度の差が回避されもしくは相殺される。
【００１８】
ここで殊に有利であるのは、アイソレーション素子および／または非透過性素子の分布密度を、この素子の分布密度がそれぞれ異なる装置の種々の領域において装置から送出される放射の発光密度差が最大で２０％となるよう選定することである。これにより得られる利点とは、このような輝度の差が外部から見てまった知覚できず、発光密度が改善され均質化されることである。
【００１９】
さらにアイソレーション素子および／または非透過性素子をライン状に形成することができ、周期的な構造として機能層に配置することができる。この種の周期構造がたとえば格子となるようにすることができる。この格子は、それぞれ隣り合うライン状の素子間で第１および／または第３のコンタクト部材からの間隔が隔たるにつれて増大する格子間隔をもつようにすることができる。周期性の変化するこのような格子を、放射送出装置の層列を実質的に変更することなく、簡単かつ好適なコストで装置に組み込むことができる。この種の格子を装置に組み込むために、製造プロセスを置き換える必要もない。
【００２０】
少なくともライン状の素子間に機能層を配置することができる。さらにそれぞれ隣り合うライン状の素子間における機能層の層厚を、素子の格子間隔が拡がるにつれて減少させることができる。ライン状素子の上に機能層を付加的に配置させることもできる。したがって格子間隔によって、それぞれ隣り合うライン状素子間の機能層の層厚をコントロールすることができる。なぜならば少なくとも１つの有機機能層を設けるときに、電極面を越えてコントロールされずに行われてしまう材料の搬送ないしは移動が、ライン状に格子として配置されたアイソレーション素子および／または非透過性素子を介して阻止または低減されるからである。これはそれぞれ隣り合うライン状素子間における機能層の材料の表面張力に起因して生じる可能性がある。
【００２１】
さらにこのような材料の移動を、アイソレーション素子および／または非透過性素子が有機機能層材料に対し湿潤性ではないかほとんど湿潤性ではないようにすることによって回避することができる。湿式化学的プロセスたとえばスピンコーティングまたはブレード塗布などによって機能層のための材料を設けるときに、ライン状のアイソレーション素子および／または非透過性素子によって区切られる領域に、互いに依存せずに機能層の材料が集まり、所定の層厚に対する格子間隔に依存して乾燥する。機能層の層厚を、アイソレーション素子および／または非透過性素子の格子間隔が拡がるにつれて減少させることができ、このことは機能層材料の溶液の表面張力に起因するものである。このようにすれば、それぞれ隣り合うアイソレーション素子および／または非透過性素子により区切られる領域に、画一的な層厚の機能層を形成することができる。この場合、第１および／または第３のコンタクト部材からのライン状素子の間隔が拡がるにつれて、それぞれ隣り合うライン状素子間における有機機能層の層厚が減少する。その理由は、それぞれ隣り合うライン状素子の間隔は、第１および／または第３のコンタクト部材からの間隔が拡がるにつれて増大するからである。
【００２２】
さらに送出される放射の強度を、層厚が増大するにつれて減少させることができる。すなわち、コンタクト部材からの間隔が拡がるにつれてそれぞれ隣り合うライン状素子間の格子間隔が拡がり、ひいてはライン状素子間に存在する機能層の層厚が小さくなる。このようにすれば、ライン状素子がなければ放射強度が強まってしまうコンタクト近傍領域において、機能層の層厚が大きくなることによってもライン状のアイソレーション素子および／または非透過性素子の個数が多くなることによっても強度が低減され、見る側からすれば電極面全体にわたり強度がいっそう画一的になる。放射送出がこのように画一化されることで、場合によっては生じる放射送出のその他のばらつきまたは欠陥に対し見る側は気づきにくくなり、したがって全体的な印象が改善され、いっそう画一的になる。
【００２３】
さらに放射送出強度を、層厚が増大するにつれて高めることができる。このケースでは、面を越えて画一的に送出される放射が得られるようにする目的で、第１および／または第３のコンタクト部材からの間隔が拡がるにつれて格子間隔を減少させることができる。
【００２４】
１つの有利な実施形態によれば、アイソレーション素子は電気的に絶縁性の素子であり、非導電性特性ゆえにそれらの素子が設けられている層列の部分領域における放射送出が遮られる。このため部分領域における放射が遮られ、面を越えて放射の輝度がなくなる。
【００２５】
さらに電気的に絶縁性の素子の材料を送出される放射に対し透過性とすることができ、絶縁性の素子ないしはアイソレーション素子のサイズをたとえば数μｍ〜数１００μｍとすることができ、有利には２００μｍよりも小さく、好適には１００μｍよりも小さく、殊に好適には２０μｍよりも小さくすることができる。これにより得られる利点とは、アイソレーション素子つまりは放射送出装置の非発光領域は一般的に肉眼では区別できず、したがって発光面全体のイメージを妨げるものではないことである。分布密度を変化させることで、必要とされる個数のアイソレーション素子だけしか設けられないので、第１および／または第２の電極面は電気的に絶縁性の素子によりごく僅かにしか覆われないようになる。
【００２６】
このために有利であるのは、電気的に絶縁性の素子の材料を、ホトレジストないしはホトラック、窒化物、セラミック、酸化物および絶縁性有機化合物を有するグループから選択することができる。
【００２７】
さらに別の有利な実施形態によれば、層列の部分領域における素子は送出される放射に対し非透過性であり、あるいはそうではなく送出放射を反射および／または吸収する。つまり層列における放射の送出もしくは発生が遮断されるのではなく、放射送出装置からの出射がブロックされるだけである。このようにして装置における輝度の差が変更される。有利には、非透過性素子の材料には金属が含まれる。
【００２８】
さらに別の有利な実施形態によれば、非透過性素子の金属はたとえばポリマーカバーとすることのできる絶縁性の覆いにより取り囲まれる。
【００２９】
さらに別の実施形態によれば、放射に対し非透過性の素子を電気的に導電性の導体路とすることができる。有利にはこれらの導体路は、第１および／または第３のコンタクト部材から離れる方向で第１および／または第２の電極面にわたり延在している。これらの分布密度は、第１および／または第３のコンタクト部材からの間隔が拡がるにつれて減少する。この目的で有利であるのは、それぞれ隣り合う導体路はそれぞれ異なる長さを有しており、導体路の長さの分布は第１のコンタクト部材および／または第３のコンタクト部材を始点として少なくとも１つの最大部分と最小部分を有することである。この実施形態により得られる利点とは、分布密度の変化により第１および／または第３のコンタクト部材からの間隔に依存して、導体路が組み込まれていないと生じる発光密度の差を相殺もしくは低減できることである。第１および／または第３のコンタクト部材からの間隔が拡がるにつれて導体路の分布密度が減少することにより、第１および／または第２の電極面の面の被覆ができるかぎり僅かに抑えられる。
【００３０】
さらに第１および／または第３のコンタクト部材を、第１および／または第２の電極面におけるすべての側に設けることができる。つまりこの場合、第１および／または第３の電極面はコンタクト部材によりすべての面で囲まれる。導体路が周期的な構造で、たとえばそれぞれ隣り合うライン状の素子間で格子間隔をもつ格子構造で配置されている場合、第１および／または第３のコンタクト部材からの間隔が拡がるにつれて格子間隔が増大し、たとえば互いに対向する第１および／または第２のコンタクト部材間の中央で格子間隔が最大となるようにすることができる。
【００３１】
さらに有利であるのは、導体路の幅を数ｍｍないしは数μｍ〜数１００μｍとし、有利には２００μｍよりも短くし、好適には１００μｍよりも短くし、殊に好適には２０μｍよりも短くすることである。これにより得られる利点とは、導体路が外側から肉眼で見ても知覚できないことである。
【００３２】
さらに有利には導体路の厚さを２００μｍよりも小さい範囲にすることができ、有利には１００ｎｍ〜１０μｍの範囲にすることができる。したがって有利なことに、それらの導体路を第１および／または第２の電極の表面に設けることができ、機能層全体を通り抜けて貫通させることもできる。このケースでは、導体路をアイソレーション層ないしは絶縁層たとえばポリマー層が取り囲んでいる。これによって、それぞれ他方の（第２の）電極層との短絡が回避される。
【００３３】
さらに別の有利な実施形態によれば、第１の電極面に電圧印加のために第２のコンタクト部材をもたせることができる。有利には第２の電極面に第４のコンタクト部材を設けることができる。さらに別の導電性導体路を設けることができ、これは第２のおよび／または第４のコンタクト部材を始点として第１および／または第２の電極面にわたり延在している。この実施形態により得られる利点とは、放射出射面を介して出射される放射の発光密度が、第１および第２のコンタクト部材および／または第３および第４のコンタクト部材の間の領域で、本発明による導体路配置により相殺可能な輝度最小値をもつことである。その際に殊に有利であるのは、第２および／または第４のコンタクト部材を始点として電極面にわたり延在する導体路の分布密度が、間隔の拡がりにつれて減少するように構成すること、第１および第２のコンタクト部材および／または第３および第４のコンタクト部材を始点とする導体路が交差せず、したがって輝度最小値を超えないようにすることである。さらに有利であるのは、それぞれ隣り合う導体路はそれぞれ異なる長さを有しており、導体路の長さの分布は、第１および第２のコンタクト部材および／または第３および第４のコンタクト部材を始点として、それぞれ少なくとも１つの最大部分と最小部分を有することである。ここで有利であるのは、導体路がやはり第１および第２のコンタクト部材および／または第３および第４のコンタクト部材に対する間隔に依存して変化しながら減少する分布密度を有することである。
【００３４】
さらに別の実施形態によれば、第１および第２のコンタクト部材および／または第３および第４のコンタクト部材を始点とする導体路における長さ分布の最大部分と最小部分が互いに向き合うようにすることができる。さらに有利には、第１および第２のコンタクト部材および／または第３および第４のコンタクト部材を始点とする導体路における長さ分布の最大部分と最小部分が互いにずらされて配置される。最大部分と最小部分が互いにずらされている場合の利点は、輝度の変化が対称的になることである。
【００３５】
本発明による別の実施形態のさらに有利な特徴は、導体路が分岐を有することである。その際に有利であるのは、コンタクト部材からの間隔が拡がるにつれていっそう多くの分岐が配置されているように構成することである。導体路をたとえば横方向の電流密度に対し平行に延在させることができる。さらに有利であるのは、導体路の厚さおよび／または幅をコンタクト部材からの間隔が拡がるにつれて減少させることである。この実施形態は、導体路がいわばフラクタル分布を成すものである。この実施形態の利点は、輝度がほとんどブロックされず、第１および／または第２の電極面の導電性が本発明による導体路の取り付けによってむしろ高められることである。つまりこれによって、第１および／または第２の電極面の導電性が導体路により高くなることで発光密度の低い領域では輝度が高められる。これと同時に、導体路による発光面の被覆ができるかぎり僅かに抑えられる。その理由は、分岐の程度が増すにつれて導体路の幅が減少し、つまりは放射に対し非透過性の導体路はいっそう僅かにしか放射面を覆わないようになるかである。
【００３６】
さらに別の実施形態の別の有利な特徴によれば、放射送出装置において第１および／または第２の電極面の電極材料に対し層列の部分領域において構造が与えられる。このようにして与えられる構造の分布密度が、第１のコンタクト部材からの間隔が増すにつれて減少すると有利である。電極材料の設けられていない電極領域すなわち電極における開口部も、この種の変形を有するように構成できる。この実施形態の利点は、電極の導電性が変えられることで発光密度が変更されることである。
【００３７】
別の実施形態におけるさらに別の有利な特徴によれば、放射送出装置において少なくとも１つの機能層の導電性が部分領域においてドーピングの低減ないしはドーピングの欠落により低減され、あるいは電荷キャリアの注入バリアが高められる。部分領域の分布密度がコンタクト部材からの間隔が増すにつれて減少すると有利である。この実施形態の利点は、コンタクト部材からの間隔に依存するドーピングの低減ないしは欠落によって発光密度の変化が生じることである。
【００３８】
さらに本発明は、これまで説明しきた実施例による放射送出装置ないしは発光装置の製造方法にも関する。本発明による方法のステップには、基板上に層列を配置し、多数の部分領域をこの層列に組み込むステップが設けられている。このような多数の部分領域は、そこから出て外部から見える放射の送出が遮られるよう変形されている。その際、これらの部分領域は、その分布密度がコンタクト部材からのその間隔に依存して変化するよう形成される。
【００３９】
さらに第１の電極面と第２の電極面との間で、多数のアイソレーション素子および／または放射に対し非透過性の素子を部分領域において蒸着マスクを用いて形成することができる。ここで有利であるのは、部分領域が１つのステップで層列に組み込まれることである。
【００４０】
さらに本発明による方法によれば、第１および／または第２の電極面に対し部分領域において構造を与えることができ、および／または機能層は部分領域においてはドーピングされないようにすることができる。
【００４１】
次に、図面ならびに実施例に基づき本発明について詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】多数の部分領域を備えた放射送出装置の構造を示す断面図
【図２】慣用の大面積ＯＬＥＤにおける発光密度分布に関して実験とシミュレーションによる分布を示す図
【図３】慣用の発光ダイオードのダイオード特性曲線と関連づけて輝度・電圧特性曲線を示す図
【図４】慣用のＯＬＥＤ面の電流密度を示す図
【図５】慣用のＯＬＥＤに関して断面の発光密度を示す図
【図６】第１のコンタクト部材およびアイソレーション素子を備えた第１の電極面に関する１つの実施例を示す平面図
【図７】第１および第２のコンタクト部材ならびにアイソレーション素子を備えた第１の電極面の平面図を発光密度分布および素子密度とともに示す図
【図８】多数の部分領域を備えた本発明による放射送出装置の構造ならびにさらに別の実施形態を示す断面図
【図９】導体路が上に配置されている第１および第２のコンタクト部材を備えた第１の電極面を発光密度分布ならびに表面被覆度とともに示す図
【図１０】導体路が取り付けられている第１の電極面に関するさらに別の実施例を示す平面図
【図１１】分岐された導体路が設けられている第１の電極面を示す平面図
【図１２】第１のコンタクト部材ならびにライン状に形成されたアイソレーション素子または非透過性素子を備えた第１の電極面を示す平面図
【図１３】図１２に示した第１の電極面をライン状に形成された素子間の層厚とともに略示した断面図
【００４３】
図１には、本発明の実施形態による放射送出装置ないしは発光装置の一般的な構造が示されている。基板１００上には、第１のコンタクト部材２１０および第２のコンタクト部材２２０を備えた第１の電極面２００が設けられている。さらにこの基板上には機能層３００が配置されており、これにはアイソレーション素子３１０が設けられており、これらの素子はコンタクト部材からの間隔が拡がるにつれて減少する分布密度Ｄを有している。図１では、分布密度Ｄの減少する方向が矢印で示されている。さらに機能層３００には第２の電極面４００が配置されている。アイソレーション素子３１０が組み込まれていることから、第１の電極面２００と機能層３００と第２の電極面４００から成る層列は多数の部分領域３３０を有している。これらの部分領域を層列全体にわたり延在させることができ、あるいは第２の電極面４００を貫通して突出させることができ、これによって送出される放射が遮られる。参照符号Ａは、図７に示した平面図を生じさせる切断面を表す。
【００４４】
図２には、慣用のＯＬＥＤに関して実験とシミュレーションによる発光密度測定結果が示されている。ダイアグラムＥには、コンタクト部材のための電極面の側面ｘが空いた側面すなわち露出した側面ｙに対し書き込まれている。発光密度Ｒは、明るい領域では高く暗い領域では低い。実験では、互いに反対側に位置する２つのコンタクト部材によってＯＬＥＤが測定されたことから、これらのコンタクト部材の間の中央領域で正確に発光密度最小値が生じている。非常に類似した結果がシミュレーションにより達せられ、これはダイアグラムＳに示されている。このダイアグラムの場合も、コンタクト部材のための電極面の側面ｘが空いた側面すなわち露出した側面ｙに対して示されており、さらに面を超えて発光密度Ｒが示されている。発光密度はこの場合も、双方のコンタクト部材から最も隔たった領域（上方および下方のｘ軸）において最も低くなっている。このことは、コンタクト部材からの間隔が拡がるにつれて電極面の導電率が減少し、これによって発光密度も低減されることによる。
【００４５】
図３には、慣用のダイオードにおける発光密度の差が輝度・電圧特性曲線としてダイオード特性曲線と関連づけて示されている。この場合、ｘ軸には電圧Ｖが、左側のｙ軸には電流密度Ｃdが、さらに右側のｙ軸には発光密度Ｒが示されている。電圧が低いときには、電流密度も発光密度も低い。両方の特性曲線は電圧が高くなるにつれて急峻に上昇する。つまり電流密度も発光密度も電圧が高くなるにつれて上昇し、もしくは電圧が低くなるにつれて減少する。
【００４６】
その結果が図４に示されている。この場合、慣用のＯＬＥＤ面においてコンタクト部材のための側面ｘと露出した側面ｙとにより形成された面について、電極における横方向の電流密度Ｃdが示されている。コンタクト部材つまり上方と下方のｘ軸のところでは電圧は高く、したがって電流密度が高い（長い矢印）。コンタクト部材に対する間隔が面の中央に向かって減少すると、電流密度も減少する（短い矢印）。したがってＯＬＥＤ面を超えて、発光密度の不均一性が発光密度最小値とともに生じる。
【００４７】
図５には、慣用のＯＬＥＤの発光密度不均一性が別の表し方で示されている。このダイアグラムは、第１のコンタクト部材から第２のコンタクト部材へ向かう露出した側面ｙに沿ったＯＬＥＤ断面における発光密度分布が示されている。左側のｙ軸には発光密度Ｒが書き込まれている。これは側方周縁領域つまりコンタクト部材近傍において高く、中央に向かうにつれて減少する。このことは実験Ｅ（実線）とシミュレーションＳ（点線）によって裏付けられており、これら双方の曲線は非常に一致した結果を出している。
【００４８】
図６には、本発明による実施形態に関する一例が示されている。この場合、露出した面に沿った平面図として、アイソレーション素子３１０と側方の第１のコンタクト部材２１０を備えた電極面２００が示されている。この下に基板１００が設けられている。側方のコンタクト部材は、端子５００と電気導線５１０を介して第２の電極面４００と接続されている。ここでは見やすくするため機能層３００は書き込まれておらず、第２の電極面４００が僅かに示されているにすぎない。アイソレーション素子の分布密度Ｄは、コンタクト部材からの間隔が拡がるにつれて減少している。分布密度Ｄが減少していくこの方向は矢印によって表されている。有利にはこれらのアイソレーション素子は小さく、外部から観察しても見分けることはできない。つまりこれらは２００μｍよりも小さく、有利には２０μｍよりも小さい。これらの素子は電気的に絶縁を行う素子であり、これらの素子が存在する部分領域３３０内において、それらの領域内に素子がなければ通常は生じる放出放射の発光密度Ｒを低減する。つまりこれらの素子によって、放射送出装置からの放射の送出がこれらの素子の存在する部分領域においては阻止される。これはアイソレーション素子により放射を遮ることで行われ、それらのアイソレーション素子はその非導電性特性ゆえに放射をブロックする。有利にはアイソレーション素子の分布密度の変化は、機能層の面においてコンタクト部材から間隔がそれぞれ異なるところで発光密度の差が２０％よりも小さくなるよう選定される。送出される放射に対しアイソレーション素子が透過性であると好適であり、これをホトレジストないしはホトラック、窒化物、セラミックおよび酸化物によって構成することができる。アイソレーション素子が電気的に絶縁を行う素子であると有利である。電気的に絶縁性となるように覆われた金属とすることもできる。
【００４９】
図７には、図６に示した実施例の変形実施形態が示されている。この平面図は、図１の面Ａに沿ったものとする。第１のコンタクト部材２１０とは反対側に第２のコンタクト部材２２０が配置されており、双方のコンタクト部材は電気導線５１０と電気端子５００を介して第２の電極面４００と接続されている。この下に基板１００が設けられている。第１の電極面２００の上には、やはり電気的に絶縁を行う素子３１０が設けられている。ここでは見やすくするため機能層３００は書き込まれておらず、第２の電極面４００が僅かに示されているにすぎない。矢印によって描かれているようにこれらの素子の分布密度Ｄは、コンタクト部材からの間隔が拡がるにつれて減少しているので、これらの素子の集中度は面中央において最も僅かである。つまり、コンタクト部材の近くであって電気的に絶縁を行う素子がなければ発光密度Ｒが高くなる領域では、アイソレーション素子は送出された放射を多数の部分領域３３０において遮る一方、コンタクト部材からの間隔がいっそう拡がっているところであって電気的に絶縁を行う素子がなければ発光密度が低くなる領域では、アイソレーション素子は送出された放射を少ししか遮らない。なぜならばそこではアイソレーション素子の分布密度が低いからである。このようにしてアイソレーション素子により、慣用の放射送出装置において一般に発生する発光密度の差が相殺され、もしくはアイソレーション素子が設けられていないとしたら生じてしまう発光密度の差が低減される。これと同時に、分布密度の低減により放射送出装置の面被覆をできるかぎり僅かにすることができる。図面の横には、露出した側面ｙに沿った断面における発光密度Ｒと素子密度Ｄとの関係がダイアグラムとして示されている。アイソレーション素子が設けられていなければ高い発光密度Ｒ1となる領域では素子密度Ｄはやはり高く、発光密度が低い領域では素子密度は低い。したがってこれらの素子によって得られる発光密度Ｒ2は、コンタクト部材（上方および下方の軸）からの間隔とはほぼ無関係である。
【００５０】
図８には、本発明の実施形態による放射送出装置の一般的な構造が示されている。基板１００上には、第１のコンタクト部材２１０および第２のコンタクト部材２２０を備えた第１の電極面２００が設けられている。さらにこの基板上には機能層３００が配置されており、これには導電性の導体路３２０が設けられており、これらの導体路はコンタクト部材からの間隔が拡がるにつれて減少する分布密度Ｄを有している。分布密度が減少していくこの方向は矢印によって表されている。さらに機能層３００上には、第３のコンタクト部材４１０と第４のコンタクト部材４２０を備えた第２の電極面４００が配置されている。ここにも導体路３２０が設けられており、これらの導体路の分布密度Ｄはコンタクト部材からの間隔が拡がるにつれて減少する。導体路３２０が組み込まれていることから、第１の電極面２００と機能層３００と第２の電極面４００から成る層列は多数の部分領域３３０を有しており、これらの部分領域は層列全体にわたり延在し、送出される放射を遮る。参照符号Ａは、以下で説明する図面の平面図における切断面を表している。以下で説明する図面では第１の電極面２００のみについて言及するけれども、第２の電極面４００がやはり半透過性または透過性の電極面であるならば、同様のことは第２の電極面４００についてもあてはまる。
【００５１】
図９には、本発明による装置のさらに別の実施形態が示されている。これは図８の面Ａに沿って見た平面図であって、これには基板１００上に配置された第１の電極面２００が示されており、この電極面には第１のコンタクト部材２１０と、これとは反対側に位置する第２のコンタクト部材２２０が設けられている。双方のコンタクト部材は、電気導線５１０および電気端子５００を介して第２の電極面４００と接続されている。電極面には導体路３２０が配置されている。これらの導体路は第２の電極面４００上に設けることもできるけれど、以下では第１の電極面２００についてのみ説明する。これらの導体路は、それぞれコンタクト部材から離れる方向で第１の電極面にわたって延在している。この場合、隣り合う導体路はそれぞれ異なる長さであって、導体路の長さ分布はコンタクト部材を始点として最大部分と最小部分を有している。このようにすることで導体路は、コンタクト部材から間隔が拡がるにつれて横方向で減少する分布密度Ｄを有するようになり、このことは矢印によって示されている。ここで最も長い導体路もしくは最も短い導体路は必ず互いに対向しているが、それらは接触し合ってはいない。したがって発光密度の最も低い領域には導体路は設けられていない。したがってその領域では面は覆われていないのに対し、電気的な導体路がなくても高い発光密度となるコンタクト部材近傍領域では、いっそう多くの面が覆われている。導体路の幅は好適には２００μｍよりも僅かであり、有利には２０μｍよりも僅かであり、したがって外部から見ても導体路にもはや気づくことはない。また、導体路の厚さを２００μｍよりも小さい範囲にすることができ、有利には１００ｎｍ〜１０μｍの範囲にすることができ、つまり導体路を電極面の表面だけに設けることができるし、あるいは電極面上に位置する機能層３００に到達させることができる。さらに別の実施形態によれば、導体路が第２の電極面を貫通するように構成することもできる。このケースでは、個々の導体路はアイソレーション層によって取り囲まれている。電極面の方向で見た平面図のとなりにはやはりダイアグラムが示されており、このダイアグラムによれば、露出した側面ｙに沿った断面における発光密度Ｒと表面被覆度ＳＣとの関係が示されている。実線は理想的な特性曲線を表し、破線は実際の特性曲線を表す。導体路が設けられていなければ高い発光密度Ｒ1となる領域では表面被覆度は高く、発光密度Ｒ1が低い領域では表面被覆度は低い。本発明による導体路の配置構成によれば、ほぼ場所つまりｙとは無関係に結果として発光密度Ｒ2が生じるようになる。
【００５２】
図１０には、図９に示した実施例の代案となる実施形態が示されている。この図によれば、電極面２００における導体路３３０の長さ分布の最大部分と最小部分は向き合っておらず、互いにずらされている。したがって矢印方向で減少する分布密度Ｄは、コンタクト部材２１０および２２０から最も離れた領域では図９の実施例よりもたしかに高いけれども、発光密度分布はいっそう対称的になっている。電極面の方向で見た平面図のとなりにダイアグラムとして描かれている導体路がないときに生じる発光密度Ｒ1と、表面被覆度ＳＣと、結果として生じる発光密度Ｒ2との関係は、図６に示した構成とほぼ同じである。導体路の配置構成に関するこの実施例も、第１の電極面と第２の電極面に対して適用することができる。
【００５３】
図１１には本発明のさらに別の実施例が示されている。この場合、分岐された導体路３２０を取り付けることによって、ハニカム状の電極面セグメントにおける発光密度の差が克服される。これらの導体路の分岐の度合いはコンタクト部材からの距離が拡がるにつれて大きくなる一方、これらの導体路の厚さおよび／または幅ａは減少する。したがって多数の分岐３４０が設けられていても面の被覆ができるかぎり僅かに抑えられる一方、コンタクト部材からいっそう隔たった領域において導体路による導電性が高められる。分布密度Ｄが減少していく方向は矢印によって表されている。導体路の配置構成に関するこの実施例も、第１の電極面と第２の電極面に対して適用することができる。
【００５４】
図１２には、図７および図９と同様の実施例の変形実施形態が示されている。この平面図は、図１および図８の面Ａに沿ったものとする。この場合、第１のコンタクト部材２１０が電極面２００のすべての側面に配置されており、その際、第１のコンタクト部材２１０は電気導線５１０と電気端子５００を介して第２の電極面４００と接続されている。この下に基板１００が設けられている。電極面２００上には電気的に絶縁性のまたは非透過性のライン状の素子３５０が設けられており、これらの素子３５０は周期的な構造で格子状に配置されている。格子はそれぞれ隣り合うライン状の素子間において格子間隔３１５を有しており、この格子間隔はコンタクト部材２１０からの間隔が拡がるにつれて増加し、電極面においてコンタクト部材が存在する各側面の間のほぼ中央で最大となっている。ここでは見やすくするため機能層３００は描かれておらず、第２の電極面４００が僅かに示されているにすぎない。
【００５５】
つまりライン状の素子が設けられていなければ送出放射の強度が高くなるコンタクト部材近傍領域では、絶縁性のライン状素子３５０が多数の部分領域３３０において、電極面と機能層との間の電気的な接触を遮断し、したがってこれらの領域からの放射の送出が阻止される一方、電気的に絶縁を行うライン状素子が設けられていなければ送出放射の強度が小さくなるコンタクト部材から最も隔たった領域では、送出放射はごく僅かにしか遮られない。その理由は、そこでは格子間隔３１５がいっそう大きくなっているからである。電気的に絶縁を行うライン状素子の幅は２００μｍよりも小さく、有利には２０μｍよりも小さく、これらの素子の厚さを２００μｍよりも小さい範囲にすることができ、有利には１００ｎｍ〜１０μｍの範囲にすることができる。したがって外側から見てもそれらの素子にはもはや気づかない。
【００５６】
これらのライン状素子３５が非透過性で導電性の導体路であるならば、これらの素子３５を第２の電極面４００上に設けることもできるけれど、以下では第１の電極面２００についてのみ説明する。このように、送出される放射が最も僅かな強度である領域は格子相互間の間隔が大きい導体路によって覆われる一方、コンタクト部材近傍では格子はいっそう密になっている。その結果、電気的な導体路が設けられていないと高い発光密度となるコンタクト部材近傍領域では、いっそう多くの面が覆われている。導体路の幅は２００μｍよりも僅かであり、有利には２０μｍよりも僅かであり、したがって外部から見ても導体路にもはや気づくことはない。また、導体路の厚さを２００μｍよりも小さい範囲にすることができ、有利には１００ｎｍ〜１０μｍの範囲にすることができ、つまり導体路を電極面の表面だけに設けることができるし、あるいは電極面の上に位置する機能層３００まで到達させることもできる。さらに別の実施形態によれば、導体路が第２の電極面を貫通するように構成することもできる。このケースでは、個々の導体路はアイソレーション層たとえばポリマー層によって取り囲まれている。
【００５７】
さらに各ライン状素子３５０の間に設けられている機能層３００の層厚を、格子間隔３１５が大きくなるにつれて層厚が減少するよう変化させることもできる。このことは図１３に示されており、この図には図１２に書き込まれている軸Ｂに沿った断面が描かれている。さらにこの図には、第１の電極面２００と第１のコンタクト部材２１０を備えた基板１００が示されている。第１のコンタクト部材２１０が電極面２００をすべての側から取り囲むようにすることもでき、これについては図１３に示した視点では描かれていない。第１の電極面上にはライン状素子３５０が設けられており、これらの素子は格子状に配置されている。ただし図１３では、一方の向きの素子だけしか書き込まれていない。これらのライン状素子は格子間隔３１５を有しており、これはコンタクト部材２１０からの間隔が拡がるにつれて増加し、電極面のほぼ中央部で最大となっている。各ライン状素子３５０の間に機能層３００が設けられており、この層の層厚ｄは格子間隔が拡がると減少する。見やすくするため図１３には、第２の電極面、第３のコンタクト部材ならびに電気端子は書き込まれていない。
【００５８】
機能層３００の層厚ｄが減少すれば、つまりライン状素子３５０の格子間隔３１５が大きくなれば、送出される放射の強度を高めることができる。したがってコンタクト部材２１０から大きく隔たった領域では、放射が付加的に高められる。このようにすれば、慣用の放射送出装置において一般に発生する発光密度の差が相殺され、もしくはライン状素子が設けられていないとしたら生じてしまう発光密度の差が低減される。ライン状素子には、非透過性導体路やアイソレーション層を備えた導体路を含めることができるが、電気的絶縁性の材料たとえばホトレジストなども含めることができる。
【００５９】
なお、本発明は実施例に基づくこれまでの説明によって限定されるものではない。すなわち本発明はあらゆる新規の特徴ならびにそれらの特徴のあらゆる組み合わせを含むものであり、これには殊に特許請求の範囲に記載した特徴の組み合わせ各々が含まれ、このことはそのような組み合わせ自体が特許請求の範囲あるいは実施例に明示的には記載されていないにしてもあてはまる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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