(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の光ディスク基板を接着剤を介して重ね、その接着剤を硬化させる光ディスク基板の貼り合わせ方法において、 
前記２枚の光ディスク基板の一方には環状に前記接着剤が供給され、前記２枚の光ディスク基板の他方には前記接着剤が供給されず、前記２枚の光ディスク基板間に電界を形成した状態で前記２枚の光ディスク基板を前記接着剤を介して重ね合わせ、しかる後に回転させてスピン処理することを特徴とする光ディスク基板の貼り合わせ方法。
【請求項２】
２枚の光ディスク基板を接着剤を介して重ね、その接着剤を硬化させる光ディスク基板の貼り合わせ方法において、
前記２枚の光ディスク基板の一方には環状に前記接着剤が供給され、前記２枚の光ディスク基板の他方には前記接着剤の膜がほぼ一面に形成され、前記２枚の光ディスク基板間に電界を形成した状態で前記２枚の光ディスク基板を前記接着剤を介して重ね合わせ、しかる後に回転させてスピン処理することを特徴とする光ディスク基板の貼り合わせ方法。
【請求項３】
２枚の光ディスク基板を接着剤を介して重ね、その接着剤を硬化させる光ディスク基板の貼り合わせ方法において、
前記２枚の光ディスク基板の一方には仮想円上に比較的狭い間隔で点線状に前記接着剤が供給され、前記２枚の光ディスク基板の他方には前記接着剤が供給されず、前記２枚の光ディスク基板間に電界を形成した状態で前記２枚の光ディスク基板を前記接着剤を介して重ね合わせ、しかる後に回転させてスピン処理することを特徴とする光ディスク基板の貼り合わせ方法。
【請求項４】
２枚の光ディスク基板を接着剤を介して重ね、その接着剤を硬化させる光ディスク基板の貼り合わせ方法において、
前記２枚の光ディスク基板の一方には仮想円上に点線状に前記接着剤が供給され、前記２枚の光ディスク基板の他方には前記接着剤の膜がほぼ一面に形成され、前記２枚の光ディスク基板間に電界を形成した状態で前記２枚の光ディスク基板を前記接着剤を介して重ね合わせ、しかる後に回転させてスピン処理することを特徴とする光ディスク基板の貼り合わせ方法。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかにおいて、
前記電界は交流電界又は直流電界であることを特徴とする光ディスク基板の貼り合わせ方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光ディスク基板を貼り合わせて１枚の光ディスク基板を作る貼り合わせ方法及び装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来例として光ディスク基板の貼り合わせについて述べると、液体状の接着剤を使用した光ディスク貼り合わせ装置においては、貼り合わせた後の接着剤の層にボイド（気泡）がないようにすることが重要で、そのために従来から種々の方法が考えられてきたが、いずれの方法も0.1mm程度以上の直径を持つボイド又は直径0.05mmから0.1mm程度以下の微小なボイド、あるいはこれらが混ざり合ったボイドが光ディスク基板間に形成されてしまう。
【０００３】
このような従来方法をかなり改善できる方法として、本件出願人は下記のような発明を特許出願（特許文献１）している。この技術について、図8
により説明する。２枚の光ディスク基板A,B
の内、下側の光ディスク基板A
の接着面を上向きにして、そこに円環状の接着剤液膜Taを形成する。上側の光ディスク基板B
の接着面には円環状の接着剤液膜Taの径よりも若干大きい径をもつ仮想円上に点状の接着剤液膜Tbを複数形成する。その後、２枚の光ディスク基板A,B
の接着面同士を対向させた状態で接近させて行って、円環状の接着剤液膜Taと点状の接着剤液膜Tbを接触させて２枚の光ディスク基板A,B
を重ねる。次に、２枚の光ディスク基板A,B
をスピン処理して、接着剤液膜Taと接着剤液膜Tbを引き延ばし、余分な接着剤は振り切って均一な膜厚の接着層を光ディスク基板A,B
間に形成する。
【０００４】
すなわち、下側の光ディスク基板A
面上の円環状の接着剤液膜Taの外側に、上側の光ディスク基板B
面上の仮想円上の点状の接着剤液膜Tbの頂部を適当に接触させることにより、これらの液膜同士が接触する瞬間に発生するボイド、特に微小なボイドを生じさせないようにし、かつ接触部分が液膜全体へ広がるときに、液膜の間の空気を排除するようにできるので、このときのボイドの発生を少なくしている。
【特許文献１】特開２０００−３６１３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような方法でさえも、接着剤液膜Taと接着剤液膜Tb同士が接触する瞬間の接触面積を十分に小さくすることは極めて難しいために微小なボイドを皆無にすることはできず、また接着剤液膜Ta又は接着剤液膜Tbが相手の光ディスク基板B
又はA
に接触するときにボイドが発生することがある。
【０００６】
また、重要なことは図示しない接着剤供給ノズルから液状接着剤を下側の光ディスク基板Ａ又は上側の光ディスク基板Ｂの面上に供給して、接着剤液膜Ta又は接着剤液膜Tbを形成するときにもボイドが生成されることがあり、光ディスク基板に液状の接着剤を供給する際にもボイドが生成されないようにする必要がある。
【０００７】
したがって、本発明は光ディスク基板などに液状の接着剤を供給するとき、又は接着剤の供給された２枚の光ディスク基板などを貼り合わせるときにそれらの間に、実質的にボイドを発生させない、又はほとんど発生しない光ディスク基板貼り合わせ方法及び装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は上記の課題を解決するため、請求項１の発明は、２枚の光ディスク基板を接着剤を介して重ね、その接着剤を硬化させる光ディスク基板の貼り合わせ方法において、前記２枚の光ディスク基板の一方には環状に前記接着剤が供給され、前記２枚の光ディスク基板の他方には前記接着剤が供給されず、前記２枚の光ディスク基板間に電界を形成した状態で前記２枚の光ディスク基板を前記接着剤を介して重ね合わせ、しかる後に回転させてスピン処理する光ディスク基板の貼り合わせ方法を提供するものである。
【０００９】
本発明は上記の課題を解決するため、請求項２の発明は、２枚の光ディスク基板を接着剤を介して重ね、その接着剤を硬化させる光ディスク基板の貼り合わせ方法において、前記２枚の光ディスク基板の一方には環状に前記接着剤が供給され、前記２枚の光ディスク基板の他方には前記接着剤の膜がほぼ一面に形成され、前記２枚の光ディスク基板間に電界を形成した状態で前記２枚の光ディスク基板を前記接着剤を介して重ね合わせ、しかる後に回転させてスピン処理する光ディスク基板の貼り合わせ方法を提供するものである。
【００１０】
本発明は上記の課題を解決するため、請求項３の発明は、２枚の光ディスク基板を接着剤を介して重ね、その接着剤を硬化させる光ディスク基板の貼り合わせ方法において、前記２枚の光ディスク基板の一方には仮想円上に比較的狭い間隔で点線状に前記接着剤が供給され、前記２枚の光ディスク基板の他方には前記接着剤が供給されず、前記２枚の光ディスク基板間に電界を形成した状態で前記２枚の光ディスク基板を前記接着剤を介して重ね合わせ、しかる後に回転させてスピン処理する光ディスク基板の貼り合わせ方法を提供するものである。
【００１１】
本発明は上記の課題を解決するため、請求項４の発明は、２枚の光ディスク基板を接着剤を介して重ね、その接着剤を硬化させる光ディスク基板の貼り合わせ方法において、前記２枚の光ディスク基板の一方には仮想円上に点線状に前記接着剤が供給され、前記２枚の光ディスク基板の他方には前記接着剤の膜がほぼ一面に形成され、前記２枚の光ディスク基板間に電界を形成した状態で前記２枚の光ディスク基板を前記接着剤を介して重ね合わせ、しかる後に回転させてスピン処理する光ディスク基板の貼り合わせ方法を提供するものである。
【００１２】
本発明は上記の課題を解決するため、請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれかにおいて、前記電界は交流電界又は直流電界である光ディスク基板の貼り合わせ方法を提供するものである。
【発明の効果】
【００１３】
本発明では光ディスク基板上に液状の接着剤を供給するとき又はそれらを貼り合わせるときに電界を加えているので、接着剤が非常に好ましい状態で光ディスク基板に接液され、貼り合わされた光ディスク基板間にボイドが形成されるのを大幅に抑制することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
先ず、本発明の原理について説明する。本発明は接着剤供給ノズルから光ディスク基板に液状の接着剤を供給するとき、接着剤供給ノズルと光ディスク基板間に電界、特に交流電界を形成されていれば光ディスク基板表面と液状の接着剤とのヌレ特性が向上することにより、光ディスク基板と接着剤との間、又は接着剤間にボイドが生成されにくいという第１の知見、及び光ディスク基板に供給された接着剤の液膜が他方の光ディスク基板に直接、又はその面の接着剤の液膜に最初に接触するとき、接触面積が小さければ小さいほどボイドができ難いという第２の知見に基づいている。
【００１５】
このことは、電界により上側、下側の光ディスク基板及び液膜に極性の異なる正、負の電荷を与えることにより、それら液膜の接触時にそれら正、負電荷の結合に起因して液膜と光ディスク基板との間のヌレ性が良くなって広がり性が向上するためと考えられる。また、接着剤の液膜に最初に接触する寸前には前記電界がかなり大きくなるため、前記接着剤の液膜の先端が先細り、接触面積が小さくなるためと考えられる。
【００１６】
一般に知られているディジタル・バーサタイル・ディスク（ＤＶＤ）としては，貼り合わされる片方の光ディスク基板にのみにピット列と反射層とからなる記録層を有する片面１層型光ディスク、貼り合わされる双方のディスク基板に記録層を有する両面１層型光ディスク、又は一方の反射層が半透明膜からなる片面２層型光ディスク、あるいは前述のような片面１層型光ディスクと片面２層型光ディスクとを組み合わせたものの他に、片面２層型光ディスクを２枚貼り合わせた形の両面２層型光ディスクがあり、この発明はこれら種々のタイプのＤＶＤの製造に適用できる。
【００１７】
先ず、本発明の実施例を説明する前に中央に穴の明いた光ディスク基板を例にして、本発明を適用するとき所期の効果が期待できる光ディスク基板上に供給される液状接着剤の形状及び組み合わせについて説明する。図1(A)は光ディスク基板A
の中央穴H を中心に形成された接着剤の環状液膜Taを示している。図1(B)は光ディスク基板A
の中央穴H を中心とする仮想円上に狭い間隔で点線状に形成された接着剤の点線状液膜Tbを示している。図1(C)は光ディスク基板A
の中央穴H を中心に所定幅を残してほぼ全面に形成された接着剤の平坦状液膜Tcを示している。図1(D)は光ディスク基板A
に全く接着剤の液膜が形成されていないケースを示す。
【００１８】
次に、図1(A)〜図1(D)の内、本発明を採用するとき効果が得られる貼り合わせの組み合わせについて説明する。図1(A)のものはそれとほぼ同じもの、又は図1(B)、図1(C)、図1(D)の内のいずれかと組み合わせても、本発明に係る電圧印加法を採用することにより、本発明の所期の効果が達せられる。また、図1(B)のものもそれとほぼ同じもの、又は図1(A)、図1(C)、図1(D)の内のいずれかと組み合わせて、本発明に係る電圧印加法を採用することにより、本発明の所期の効果が達せられる。しかしながら、図1(C)と図1(D)との組み合わせ、図1(C)とこれとほぼ同じもの同士の組み合わせについては、本発明に係る電圧印加法を採用しても本発明の所期の効果が達せられない。
【実施例１】
【００１９】
以下図面により、本発明に係る第一の実施例について説明する。図2
は図1(A)に示したような接着剤の環状液膜Taを形成する実施例を説明するための図である。液状の接着剤を光ディスク基板A
に供給する接着剤供給ノズル1は通常の金属材料からなる細いパイプ状のものであり、一般的な液体供給動作を行う。接着剤供給ノズル1
は交流電源2 の一方の端子に接続されると共に接地電位に接続され、受け台における電極として働く電極手段3
はスイッチ4 を通して交流電源2
の他方の端子に接続される。したがって、スイッチ4
が閉じて交流電源2
からの交流電圧が接着剤供給ノズル1
と電極手段3 との間に印加され、それらの間に交流電界が形成される。この交流電界が形成された状態で、受け台を定速でほぼ１回転させると共に接着剤供給ノズル1
からディスク基板A
の接着面側に連続して所定量の液状接着剤を供給することにより、図1(A)
に示すような環状の接着剤の液膜Taを形成する。この場合には、交流電界の作用により光ディスク基板A
と接着剤とのヌレ性が良くなり、光ディスク基板A
と液膜Taとの間にはボイドが生成され難い。
【００２０】
印加する交流電圧の値は光ディスク基板Ａの回転速度又は接着剤供給ノズル１の回転速度、液状接着剤の吐出速度、液状接着剤の抵抗率や粘度などの特性などにより影響され、一概には決められないが、この実施例では、正弦波のピーク値が約１ｋＶで周波数が５００Ｈｚの交流電圧を用いた。ここで印加する交流電圧の値は放電の発生の危険性をできるだけ小さくするために、初期の目的を達成し得る限りできるだけ低い方が好ましい。図１（Ａ）に示すような環状の接着剤の液膜Taを形成する場合には、印加する交流電圧の周波数を１００Ｈｚ〜２ｋＨｚの範囲にすることにより、ボイドの発生を皆無ないし低減するという所期の目的を達しながら、印加電圧の値を小さな値にすることができることが分かった。このようなことから、印加する交流電圧の周波数は１００Ｈｚ〜２ｋＨｚの範囲が好ましい。
【実施例２】
【００２１】
次に、図1(B)に示したような接着剤の点線状液膜Tbを形成する実施例を図3
により説明する。表面が電気絶縁被膜で覆われた金属材料又は合成樹脂材料からなるベース部5
は、接着剤供給ノズル1
から供給された過剰の接着剤を溜めておくため、その一方の面の最外側に環状に起立する外周環状壁部6
を備える。この接着剤供給ノズル1
はベース部5 の中央領域には環状のノズル共通部1aとそのノズル共通部1aからほぼ一定間隔で延びるノズル部1bからなり、ステンレス材料のような金属で構成されている。個々のノズル部1bの本数は図1(B)に示した接着剤の点線状液膜Tbの点線の数と同じである。また、ベース部5
には接着剤供給ノズル1
に液状の接着剤を供給する液体供給路7
が形成されている。ベース部5
の中央には、光ディスク基板A
の中央穴H に挿入されて光ディスク基板Aの位置決めを行うセンターピン8
を支承する支承台9
が固定されている。
【００２２】
光ディスク基板Ａを支持して上下方向の他に必要があれば水平方向に移動させる支承手段10は、主面が円環状板又は円板の形状の電極部11とセンターピン８を受け入れる位置決め手段12を備える他に、図示していないが、電極部11の下面に光ディスク基板Ａを選択的に吸着保持するための吸引用通路なども形成されており、また支承手段10は上下方向などに動かすための駆動機構に結合されている。電極部11にはスイッチ４を通して交流電源２の一方の端子が接続され、接着剤供給ノズル１は接地電位に接続されると共に交流電源２の他方の端子が接続されている。なお、センターピン８や支承台９は必ずしも必要でなく、支承手段10が水平方向に移動されて接着剤供給ノズル１の上方の所定位置に来たことをセンサ（図示せず）で検出して水平方向の移動を停止させ、しかる後に下降させても勿論良い。
【００２３】
次に動作説明を行うと、支承手段10は他の位置で光ディスク基板Ａを吸着保持すると、図示上方まで移動し、次に下降を始める。この過程でスイッチ４が閉じて交流電源２からの交流電圧が全ての接着剤供給ノズル１と支承手段10の電極部11とに印加され、それらの間に交流電界が形成される。交流電界が形成されている状態で光ディスク基板Ａは、接着剤供給ノズル１の先端からほぼ0.4mmから2mm上方で停止され、接着剤供給ノズル１からの液状の接着剤が光ディスク基板Ａの下面に図1(B)に示したように接着する。しかる後に、光ディスク基板Ａは上昇し、次の工程に移される。なお、安全対策として光ディスク基板Ａは接着剤供給ノズル１の先端からほぼ0.4mmよりも接近しないように、支承台９の上面には弾性体9aが固定されており、弾性体9aの上面は接着剤供給ノズル１の先端よりもほぼ0.4mm高い位置にある。つまり、弾性体9aはストッパの役割をも行う。
【００２４】
このように交流電界が形成されている状態で接着剤供給ノズル1からの液状の接着剤が光ディスク基板Ａの下面に接液する際には、接着剤供給ノズル１と支承手段10の電極部11の間の距離が非常に小さくなるので、交流電界の強度はかなり大きくなり、したがって接液寸前の接着剤供給ノズル１の先端の接着剤は微視的に見ると上方に先細り、初期の光ディスク基板Ａとの接触面積は十分に小さい。このことがボイドの形成されにくい第一の理由であり、また第二の理由として接着剤の先端部と光ディスク基板Ａとの間のヌレ性が良くなっていることが挙げられる。この実施例の方法及び装置によって、ボイドの実質的に形成されない図1(B)に示したようなパターンの接着液膜が得られる。
【００２５】
この実施例では、印加する交流電圧の値は液状接着剤の吐出速度、液状接着剤の抵抗率や粘度などの特性、及び電極間のキャパシタンスなどにより影響され、一概には決められないが、正弦波のピークが約４００Ｖ以上の電圧値が必要であり、ここでは約９００Ｖで周波数が４ｋＨｚ以上、可聴周波数領域を考慮して２０ｋＨｚの交流電圧を用いた。
【実施例３】
【００２６】
次に、光ディスク基板A
が図1(A)に示した環状の接着剤液膜を有するもので、光ディスク基板B
が図1(D)のように接着剤液膜が全く形成されていないものである場合の貼り合わせの一実施例について、図1
ないし図 3の他に図4も用いて説明する。図1(A)に示した環状の接着剤液膜Taの形成された下側の光ディスク基板A
は貼り合わせ装置の受け台15に載置される。受け台15はその中央に突出せるセンター軸15A
を有する。センタ軸15A
は側壁が複数に分割されて後述のチャック爪が通過できるようになっている。また、受け台15には円環状の電極部16が備えられ、電極部16は電源線17を通して交流電源18の一端が接続される。一方、接着剤の液膜が全く形成されていない上側の光ディスク基板B
は支承手段19によって支持される。支承手段19はステンレスなどの導電性材料からなる円板状のものであって一方の電極としての役割を行い、また図示していない一般的な吸着機構を備え、その吸着機構により上側の光ディスク基板B
の上面を吸着して保持する。また、支承手段19は図示されていないある角度で水平方向に旋回し得る移載アームに結合されており、その移載アームなどを通して接地されている。
【００２７】
支承手段19の中央には受け台15のセンター軸15A
の軸心と一致する軸心をもつチャック手段20が固定される。チャック手段20は外部信号で動作し、拡縮径動作を行う3
本のチャック爪20A
を有する。そのチャック爪20A
は光ディスク基板A
とB とが重ねられた状態を保持しながら他の箇所に移載するとき、それら光ディスク基板A
とB の中央穴内にて拡径動作を行って光ディスク基板AとB
の内壁を支えるものである。
【００２８】
次にこの機構の動作を図5も用いて説明する。下側の光ディスク基板A
は受け台15上に載置された状態で、前述実施例のようにようにしてその上面に連続する環状の液膜Taが形成され、光ディスク基板A
とB とが向かい合わされる。この状態で受け台15の電極部16と支承手段19との間に交流電源18の交流電圧が印加され、光ディスク基板A
とB との間の空間に交流電界が形成される。次に図示していないシリンダ装置のような駆動機構で、受け台15の下面に固定された昇降シャフト21を上昇させることにより、受け台15を上昇させて、光ディスク基板A
とB との間の空間を狭くし、液膜Taを光ディスク基板B
の面に接液させる。この液膜Taの接液の過程において、光ディスク基板A
とB との間の空間が狭まるに従ってその空間の電界は強まり、液膜Taの接液時にはその電界による吸引力により、液膜Taの環状の頂部は先細り、これら先細った液膜Taの最も高い頂部が先ず光ディスク基板B
の面に接触するので、液膜Taの接する瞬間の面積は従来に比べて大幅に小さくなっているものと推測される。この接触した初期の状態を拡大した図6
に示す。液膜Taの頂部は接液した後、図5(B)〜図5(D)に示すように、環状の連続せる液膜Taがその頂部から円周方向に広がって円を形成すると共に、光ディスク基板A
とB 間を放射外方向に向かって広がる。
【００２９】
次に、チャック手段20は外部信号で動作し、そのチャック爪20Aが光ディスク基板A
とB の中央穴で拡径動作を行って、それら光ディスク基板AとB
の内壁を押さえ、保持する。この状態で昇降シャフト21が下降動作を行い、受け台15を下げるので、光ディスク基板A
とB はチャック手段20に保持されて支承手段19に支承される。実際にはこの状態で光ディスク基板A
とB との間の接着剤の液膜は図面よりも遙かに広がり、光ディスク基板A
とB を通して観察した限りでは微小ボイドやそれよりも大きなボイドは観察されない。しかる後、支承手段19は図示していない旋回手段により旋回運動を行って、光ディスク基板A
とBを図示していないスピンナ装置に移載する。
【００３０】
光ディスク基板の貼り合わせ時に、光ディスク基板ＡとＢの全面を十分に平行にすることは難しく、また前記実施例の多点方式において接着剤の液膜Taの高さを皆等しくすることも極めて難しいので、接着剤の液膜Taの接触時を微視的にみると、実際には液膜Taが接触する時点はバラバラになる。直流電圧印加の場合、最初に接触する液膜は電圧印加の効果によりヌレるが、２点目以降の液膜は１点目ほどヌレが良くない。これは、最初の１点目の液膜が接触した瞬間から接着剤の抵抗Rを通して上下ディスク間の容量に充電された電荷の放電が始まり、上下光ディスク基板間の電圧が低下し、電圧印加の効果が幾分薄れるからである。したがって、この実施例では交流電圧を印加した。
【００３１】
交流電圧を印加すると、図７に示すように、受け台15の電極部16と光ディスク基板Ａの反射膜( 図示せず) と光ディスク基板Ａの絶縁材料は第１のキャパシタンスを形成し、交流的にはインピーダンスZ1を呈する。光ディスク基板Ａの反射膜と光ディスク基板Ｂの反射膜( 図示せず) 間の空隙は第２のキャパシタンスを形成し、交流的にはインピーダンスZ2を呈する。また、光ディスク基板Ｂの反射膜と支承手段19とそれらに挟まれた光ディスク基板Ｂの絶縁材料は第３のキャパシタンスを形成し、交流的にはインピーダンスZ3を呈する。光ディスク基板Ａの反射膜と光ディスク基板Ｂの反射膜間の空隙をスイッチＳで示すと共に、接着剤の抵抗をRで示し、これらがインピーダンスZ2と並列に接続されたものと考えられる。
【００３２】
これらインピーダンスZ1〜Z3の大きさはすべて印加される電圧の周波数fに従って小さくなる性質（例えば、Z1＝1/2πfC1，Z3＝1/2πfC3となる。ただし、Z1、Z3は絶対値である。）があるので、適当な周波数の交流電圧を光ディスク基板ＡとＢとの間に印加することによりインピーダンスZ1〜Z3を小さくでき、インピーダンスZ1〜Z3の値を接着剤の抵抗R と同程度かそれ以下になるように周波数fを設定すれば、光ディスク基板Ａの反射膜と光ディスク基板Ｂの反射膜間の電圧v2は抵抗Rにほとんど影響されなくなる。
【００３３】
即ち、光ディスク基板間に交流電圧を印加した場合には、その周波数f
を適切に設定すれば、接着剤の液膜Taが光ディスク基板B
に接触しても光ディスク基板A
の反射膜と光ディスク基板B
の反射膜間の電圧v2はほとんど低下しない。したがって、このことは接着剤の複数の液膜Taの接触するタイミングがずれても電圧印加の効果を維持することを示す。
【００３４】
光ディスク基板Ａ、Ｂの厚み、誘電率など、及び接着剤の抵抗率などの各条件を考慮すると、電圧印加による効果が大きいのは印加する交流電圧の周波数fが4kHz以上であるが、可聴周波数領域を考慮すると、交流電源18の交流出力電圧の周波数は20kHz以上であることが好ましい。
【００３５】
この実施例によれば、交流電界により液膜Taの頂部が先細りとなり、その先端で接着剤の接液が行われるので、接着時に形成され易い微小ボイドの発生が十分に抑制され、また急速に円周方向に広がると共に、液膜Taは表面が正電荷と負電荷を帯びている光ディスク基板A
とB 間を放射外方向に向かって広がるので、この過程で空気を巻き込むことがなく、したがってスピン処理して光ディスク基板A
とB 間に均一に薄く広げられた接着層には、微小ボイドより径の大きな大きなボイドも発生しない。なお、印加する電圧が交流電圧の場合には、その平均値が電圧印加の効果に影響するので、平均値で電圧接地を行う必要がある。また、交流電圧の波形は正弦波に限られることはなく、矩形波や三角波、電圧休止期間をもつ交流電圧波形など正負の交番波形であれば良い。
【００３６】
なお、図 1及び（００２１）で述べた他の組み合わせについても全く同様に本発明を適用でき、同じ効果が得られるので説明を省略する。この発明は光ディスク基板が平坦な場合だけに適用されるだけではなく、レンズのような曲面体のような光ディスク基板についても前述と同様に貼り合わせができ、同様な効果を得ることができる。また、図2
に示した実施例では単一の接着剤供給ノズルで説明したが、１８０°ずれた位置に二つの接着剤供給ノズルを配置し、光ディスク基板をほぼ１／２回転させながら同時に接着剤を供給するものであっても良い。また、光ディスク基板を回転させずに、接着剤供給ノズルを定速で回転させても良い。さらにまた、印加する電圧は直流電圧でも同様な効果を奏する場合もある。なお、図２と図３においてスイッチ4
を用いたが、これは交流電圧のオン、オフを説明するためのものであり、実際の装置では交流電源の１次側回路のスイッチング素子で代替される。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明に係る光ディスク基板貼り合わせ方法の実施例を説明するための図である。
【図２】本発明に係る光ディスク基板貼り合わせ方法及び装置の実施例を説明する図である。
【図３】本発明に係る光ディスク基板貼り合わせ方法及び装置の実施例を説明する図である。
【図４】本発明に係る光ディスク基板貼り合わせ方法及び装置の実施例を説明する図である。
【図５】本発明に係る光ディスク基板の貼り合わせの実施例を説明する図である。
【図６】本発明に係る光ディスク基板の貼り合わせの実施例を説明する図である。
【図７】本発明に係る光ディスク基板の貼り合わせの等価回路を示す図である。
【図８】従来の光ディスク基板の貼り合わせ方法を説明するための図である。
【符号の説明】
【００３８】
１・・・接着剤供給ノズル
２・・・交流電源
３・・・電極手段
４・・・スイッチ
５・・・ベース部
６・・・外周環状壁部
７・・・液体供給路
８・・・センターピン
９・・・支承台
１０・・・支承手段
１１・・・電極部
１２・・・位置決め部
１５・・・受け台
１６・・・電極部
１７・・・電源線
１８・・・交流電源
１９・・・支承手段
２０・・・チャック手段
２１・・・昇降シャフト
A,B・・・光ディスク基板
Ta,Tb・・・接着剤の液膜
【図１】
0003681739.tif 000002
【図２】
0003681739.tif 000003
【図３】
0003681739.tif 000004
【図４】
0003681739.tif 000005
【図５】
0003681739.tif 000006
【図６】
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【図７】
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【図８】
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