(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
底面を実装面とする耐熱性の絶縁樹脂製の外装ケース１０に複数個の電子部品１１を収納する収納孔１４を形成し、この収納孔１４に連通する開口部１８から電子部品１１のリード線１３を導出し、このリード線１３を外装ケース１０に設けた係止壁部１６に沿わせて折曲してその先端部を端子部１５としたチップ型多連電子部品において、端子部１５は、対をなす一方を外装ケース１０の係止壁部１６に突設した突起部１９から外向きに折曲し、対をなす他方を外装ケース１０の係止壁部１６から外向きに突出し、端子部１５のそれぞれの突出長さを同一とした端子部１５を前記外装ケース１０の底面と同一面となるように折曲し、かつ、前記外装ケース１０の底面部にダミー端子１７を一体に形成してなることを特徴とするチップ型多連電子部品。
【請求項２】
ダミー端子１７は、外装ケース１０の底面であって、端子部１５から離れた位置に１又は複数個を設けてなることを特徴とする請求項１記載のチップ型多連電子部品。
【請求項３】
ダミー端子１７は、外装ケース１０の底面であって、端子部１５から離れた位置とこれらの中間位置にそれぞれ１又は複数個を設けてなることを特徴とする請求項１記載のチップ型多連電子部品。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数個の電子部品としてのアルミニウム電解コンデンサを１個の外装ケースに収納して、一体にプリント基板の上に実装できるようにしたチップ型多連電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、チップ型電子部品として、例えば、横置き用の低背・大容量のアルミニウム電解コンデンサは、封口体側から２本のリード線が導出されており、このままでは、自動機によるプリント基板への表面実装が不可能である。
【０００３】
そこで、図９に示すような耐熱性の絶縁樹脂製の外装ケース１０に電子部品としてのアルミニウム電解コンデンサ１１を収納して実装する方法が知られている（特開平１０−２２１５９号）。これは、外形が長方体状をなす外装ケース１０の後面の収納孔１４からアルミニウム電解コンデンサ１１を収納し、前面の上半分が半円状の開口部１８から２本のリード線１３を導出し、開口部１８の下半分に設けた係止壁部１６に沿って下方に折曲し、さらに、底面部分で外方へ折曲して端子部１５としたものである。
【０００４】
また、図８に示すものは、外装ケース１０に２個のアルミニウム電解コンデンサ１１を収納して実装するものである（特開平２−３９４０５号）。これは、外装ケース１０の幅を広くして外装ケース１０の後面の２個の収納孔１４に、それぞれアルミニウム電解コンデンサ１１を収納し、前面の上半分が半円状の開口部１８からそれぞれ２本のリード線１３を導出し、開口部１８の下半分に設けた係止壁部１６に沿って下方に折曲し、さらに、底面部分で底面側へ巻き込むように折曲して端子部１５としたものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
図９に示すものは、外装ケース１０に１個のアルミニウム電解コンデンサ１１を収納するだけであるため、大容量化の場合、同じものを複数個使用しなければならず、コスト高になる、という問題がある。
【０００６】
図８に示すものは、外装ケース１０に２個のアルミニウム電解コンデンサ１１を収納しているので、大容量化の場合に効果的であるが、リード線１３の先端の端子部１５が外装ケース１０の底面部分で底面側へ巻き込むように折曲してなるものであるため、半田付けの良否の判別がしにくく、また、車載のように、使用中に大きな振動が発生する場合、プリント基板への固定が不十分でとなりやすいという問題があった。
【０００７】
本発明は、大容量化等電子部品を複数個連設する場合に対応することができるとともに、使用中に大きな振動が発生するような場合でも、確実にプリント基板へ実装固定することができるチップ型多連電子部品を得ることを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、底面を実装面とする耐熱性の絶縁樹脂製の外装ケース１０に複数個の電子部品１１を収納する収納孔１４を形成し、この収納孔１４に連通する開口部１８から電子部品１１のリード線１３を導出し、このリード線１３を外装ケース１０に設けた係止壁部１６に沿わせて折曲してその先端部を端子部１５としたチップ型多連電子部品において、端子部１５は、対をなす一方を外装ケース１０の係止壁部１６に突設した突起部１９から外向きに折曲し、対をなす他方を外装ケース１０の係止壁部１６から外向きに突出し、端子部１５のそれぞれの突出長さを同一とした端子部１５を前記外装ケース１０の底面と同一面となるように折曲し、かつ、前記外装ケース１０の底面部にダミー端子１７を一体に形成してなることを特徴とするチップ型多連電子部品である。
【０００９】
このように構成されたチップ型多連電子部品は、プリント基板に載せられ、端子部１５が半田により配線パターンに接続されるとともに、ダミー端子１７部分が半田で固定されて表面実装される。このとき、端子部１５とダミー端子１７は、外装ケース１０の底面と同一面で外装ケース１０の側面に露出しているので、半田の溶着のための外部熱を吸収しやすく、かつ、半田の取り付け状態が目視で確認できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
本発明の実施例を図面に基づき説明する。
図１において、１０は、耐熱性の絶縁樹脂製の外装ケースで、２個以上の複数個の電子部品としてのアルミニウム電解コンデンサ１１、例えば、３個のアルミニウム電解コンデンサ１１を同時に収納して大容量化を図る場合に用いられるものである。この外装ケース１０は、後面からアルミニウム電解コンデンサ１１を収納するための３個の収納孔１４が並べて形成されている。それぞれの収納孔１４は、外装ケース１０の前面の上半分では、リード線１３を導出するための半円状の開口部１８に連通し、この半円状の開口部１８の下半分は、係止壁部１６によって塞がれている。
また、外装ケース１０の底面の係止壁部１６側から離れた後方部には、プリント基板への固定の際の補強用のダミー端子１７が一体に設けられて、この底面がプリント基板への実装面となる。このダミー端子１７の取り付け位置については、図４及び図５に基づき後述する。
【００１１】
前記外装ケース１０の後面の３個の収納孔１４に、それぞれアルミニウム電解コンデンサ１１を収納し、前面の半円状の開口部１８からそれぞれ２本ずつのリード線１３を導出し、このリード線１３を一旦係止壁部１６に沿って下方に折曲し、さらに、外装ケース１０の底面部分で底面側へ折曲して端子部１５としたものである。このとき、図３に示すように、端子部１５の底面と外装ケース１０の底面とが略同一面となるように折曲される。
【００１２】
このように構成されたチップ型多連電子部品は、図示省略のプリント基板に載せられ、端子部１５が半田により配線パターンに接続されるとともに、ダミー端子１７部分が半田で固定されて表面実装される。このとき、端子部１５が外装ケース１０の底面と同一面であり、また、端子部１５が外装ケース１０から外向きに突出し、しかも、ダミー端子１７も外装ケース１０の底面と同一面で外装ケース１０の側面に露出しているので、半田の溶着のための外部熱を吸収しやすく、かつ、半田の取り付け状態が目視で確認できる。
【００１３】
図１に示した実施例では、端子部１５の長さがすべて同一であり、これは、アルミニウム電解コンデンサ１１が無極性の場合は問題ないが、有極性の場合には、極性を表示するための外装ケース１０の表面に＋と−の目印を表示しておく必要がある。図２に示す実施例では、アルミニウム電解コンデンサ１１が有極性の場合において、＋側の端子部１５ａは、−側の端子部１５ｂよりもやや長くしたものである。このような構成にすれば、外装ケース１０やアルミニウム電解コンデンサ１１の表面等に＋と−の目印を表示する必要がない。
【００１４】
図４及び図５は、前記ダミー端子１７の取り付け位置を示すもので、このうち、図４は、外装ケース１０の端子部１５からできるだけ離れた後面近くの底面から両側面にかけてと、略中間位置の底面から両側面にかけて、合計４個所にダミー端子１７を設けた例を示している。この場合、左右１個ずつではなく、鎖線で示すように、一側面から底面を通り他側面まで連続しているようなダミー端子１７とすることもできる。このダミー端子１７は、外装ケース１０にインサート成形で一体的に設けることが好ましいが、導電性ペースト又は金属メッキにて設けてもよい。
また、図５は、外装ケース１０の後面近くの底面中央と両側面近くにそれぞれ１個ずつ、合計３個ダミー端子１７を設けた例を示している。その他に、鎖線で示すように、底面略中間位置の両側面にかけて、それぞれ１個ずつ設けるようにしてもよい。
これらダミー端子１７の数、取り付け位置、大きさなどは、外装ケース１０の縦、横の寸法や振動程度等使用目的に応じて適宜設定される。
【００１５】
図２に示す実施例では、＋側の端子部１５ａを長くし、−側の端子部１５ｂを短くした。しかし端子部１５の長さを長くしすぎると、端子部１５が折れ曲がったり、水平度を保てず浮き上がったりして、プリント基板上の正しいパターン位置に接続できなくなるような場合が生じるので、端子部１５は、できるだけ短くすることが好ましい。
そこで、図６に示す本発明の他の実施例では、＋側の端子部１５ａに対応する位置に、係止壁部１６と一体の突起部１９を設け、この突起部１９に＋側の端子部１５ａを沿わせて折曲した例を示している。このようにすれば、端子部１５ａと端子部１５ｂは、ともに可能な限り短くしても＋と−が容易に区別でき、かつ、図示省略のプリント基板の回路パターンのランドの位置をずらすことができるので、回路パターンの配線密度を向上させることができる。
【００１６】
図７は、本発明のさらに他の実施例を示すもので、＋側の端子部１５ａを外向きに突出させ、−側の端子部１５ｂを係止壁部１６の底面に巻き込むようにしたものである。この場合、外向きに突出させた＋側の端子部１５ａと、係止壁部１６の底面に巻き込んだ−側の端子部１５ｂとは、ともに外装ケース１０の底面と同一面になるように、−側の端子部１５ｂを係止壁部１６の底面の溝に嵌め込むようにする。
【００１７】
【発明の効果】
本発明は、底面を実装面とする外装ケース１０に複数個の電子部品（例えばアルミニウム電解コンデンサ）１１を収納する収納孔１４を形成したので、複数個の電子部品１１を１個のチップ型電子部品として安価に実装用とすることができる。また、リード線１３の端子部１５を外装ケース１０の底面と同一面となるように折曲し、かつ、外装ケース１０の底面部にダミー端子１７を一体に形成したので、車載のように、使用中に大きな振動が発生する場合であっても、プリント基板へ確実に固定できる。
【００１９】
端子部１５は、対をなす一方を外装ケース１０の係止壁部１６に突設した突起部１９から外向きに折曲し、対をなす他方を外装ケース１０の係止壁部１６から外向きに突出し、端子部１５のそれぞれの突出長さを同一とすることにより、電子部品１１が有極性の場合であっても、端子部１５の長さを異ならせたり、外装ケース１０や電子部品１１に目印を表示したりすることなく区別ができる。
【００２０】
ダミー端子１７は、外装ケース１０の底面であって、端子部１５から離れた位置に１又は複数個を設けることにより、プリント基板への半田溶着がより確実にできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるチップ型多連電子部品の一実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明によるチップ型多連電子部品の他の実施例を示す斜視図である。
【図３】本発明によるチップ型多連電子部品の縦断面図である。
【図４】本発明によるチップ型多連電子部品の底面図である。
【図５】本発明によるチップ型多連電子部品の底面からみた他の実施例を示す斜視図である。
【図６】本発明によるチップ型多連電子部品のさらに他の実施例を示す斜視図である。
【図７】本発明によるチップ型多連電子部品の他の実施例を示す一部切り欠いた斜視図である。
【図８】従来のチップ型多連電子部品の斜視図である。
【図９】従来のチップ型電子部品の斜視図である。
【符号の説明】
１０…外装ケース、１１…電子部品としてのアルミニウム電解コンデンサ、１２…封口体、１３…リード線、１４…収納孔、１５…端子部、１６…係止壁部、１７…ダミー端子、１８…半円の開口部、１９…突起部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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