(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に配置された下部電極と、該下部電極上に配置された細孔を有する絶縁層と、該絶縁層上に配置された上部電極とを備える電子放出素子であって、
前記細孔中に、導電性の炭素堆積物を備えており、前記下部電極と前記炭素堆積物との間に絶縁体が配置されていることを特徴とする電子放出素子。
【請求項２】
前記炭素堆積物と前記上部電極との間に間隙が設けられていることを特徴とする請求項１記載の電子放出素子。
【請求項３】
基板上に配置された下部電極と、該下部電極上に配置された細孔を有する絶縁層と、該絶縁層上に配置された上部電極とを備える電子放出素子であって、
前記細孔中に、導電性の炭素堆積物を備えており、前記炭素堆積物は、前記上部電極と電気的に接続されていることを特徴とする電子放出素子。
【請求項４】
前記電子放出素子はさらに前記下部電極に接続された炭素堆積物を備えており、
前記下部電極に接続された前記炭素堆積物と、前記上部電極に接続された前記炭素堆積物との間に間隙が設けられていることを特徴とする請求項３記載の電子放出素子。
【請求項５】
前記下部電極に接続された前記炭素堆積物は、前記細孔の内壁に沿って周縁状に配置されてなることを特徴とする請求項４記載の電子放出素子。
【請求項６】
前記間隙から前記上部電極の上面までの距離が２００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項４または５に記載の電子放出素子。
【請求項７】
前記細孔の長さが、５００ｎｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の電子放出素子。
【請求項８】
前記間隙が、２０ｎｍ以下であることを特徴とする請求項４乃至７のいずれかに記載の電子放出素子。
【請求項９】
前記炭素堆積物は、グラファイト又はダイアモンドライクカーボンであることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか一つに記載された電子放出素子。
【請求項１０】
請求項１乃至９のいずれか一つに記載された電子放出素子を複数配置したことを特徴とする電子源。
【請求項１１】
請求項１０に記載された電子源と、前記電子源と対向して設けられた画像形成部材を有することを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子放出素子及びその製造法法に関し、特に、基板上に、下部電極と、細孔を有する絶縁層と、上部電極とをこの順に積層した電子放出素子及びその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子放出素子は、大別して、熱電子放出素子と冷陰極電子放出素子の２種類が知られている。そして、冷陰極電子放出素子には、電界放出型（ＦＥ型）、金属／絶縁層／金属型（ＭＩＭ型）や、表面伝導型電子放出素子等がある。
【０００３】
ＦＥ型は、たとえば、Ｗ．Ｐ．Ｄｙｋｅ＆Ｗ．Ｗ．Ｄｏｌａｎ，“Ｆｉｅｌｄ  ｅｍｉｓｓｉｏｎ”，Ａｄｖａｎｃｅ  ｉｎ  Ｅｌｅｃｔｒｏｎ  Ｐｈｙｓｉｃｓ，８，８，９（１９５６）又はＣ．Ａ．Ｓｐｉｎｄｔ，“ＰＨＹＳＩＣＡＬ  Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ  ｏｆ  ｔｈｉｎ−ｆｉｌｍ  ｆｉｅｌｄ  ｅｍｉｓｓｉｏｎ  ｃａｔｈｏｄｅｓ  ｗｉｔｈ  ｍｏｌｙｂｄｅｎｉｕｍ  ｃｏｎｅｓ”，Ｊ．Ａｐｐｌｙ．Ｐｈｙｓ．，４７，５２４８（１９７６）に開示されている。
【０００４】
電界放出型電子放出素子の電子放出体の先端は、３次元的に鋭くとがった形状をしているコーンとも呼ばれるものであり、コーン上に設置された開口部をもつゲート電極と電子放出部間に強い電界を印加することによって、コーン先端から電子ビームが引き出される。
【０００５】
又、前記電界放出素子の製造方法での問題点、すなわち、電子放出形成用の凹部形成に複雑な工程が必要なことや高価や装置が必要なことに対応して、ゲート電極の開口部をアルミニウムの陽極酸化膜の孔を用い、陽極酸化膜の孔内に電子放出部を形成した例として特開平５−１９８２５２号公報や特開平５−２１１０２９号公報があげられる。この従来例を、図３２、３３を用いて説明する。
【０００６】
図３２は、特開平５−１９８２５２号公報における電子放出素子の断面図である。又、図３３は、特開平５−２１１０２９号公報における電子放出素子の断面図である。図３２において、１６１は、絶縁基板、１６２は、導電層、１６３は、絶縁膜、１６４は、貫通孔、１６５は、ゲート電極、１６６は、カソードである。絶縁膜１６３は、アルミニウム陽極酸化膜を用い、カソード１６６の先端は、電界放出素子の電子放出体同様、コーン形状である。又、図３３において、１７１は、金属層、１７２は、Ａｌ陽極酸化膜、１７２ａは、微細孔、１７３は円柱状電極である。図３３において、円柱状電極１７３とゲート電極との距離、又は、針状電極とアノード電極との距離を一定にすることができ、電子放出効率を一定化することができる、と記載されている。
【０００７】
ＭＩＭ型は、たとえば、Ｃ．Ａ．Ｍｅａｄ，“Ｏｐｅｒａｉｏｎ  ｏｆ  Ｔｕｎｎｅｌ−Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｅｖｉｃｅｓ”，Ｊ．Ａｐｐｌｙ．Ｐｈｙｓ．，３２，６４６（１９６１）に開示されている。
【０００８】
又、ＭＩＭ型においては、最近、Ｔｏｓｈｉａｋｉ．  Ｋｕｓｕｎｏｋｉ，“Ｆｌｕｃｔｕａｔｉｏｎ−ｆｒｅｅ  ｅｌｅｃｔｒｏｎ  ｅｍｉｓｓｉｏｎ  ｆｒｏｍ  ｎｏｎ−ｆｏｒｍｅｄ  ｍｅｔａｌ−ｉｎｓｕｌａｔｏｒ−ｍｅｔａｌ（ＭＩＭ）ｃａｔｈｏｄｅｓ  Ｆａｂｒｉｃａｔｅｄ  ｂｙ  ｌｏｗ  ｃｕｒｒｅｎｔ  Ａｎｏｄｉｃ  ｏｘｉｄａｔｉｏｎ”，Ｊｐｎ．Ｊ．Ａｐｐｌ．Ｐｈｙｓ．ｖｏｌ．３２（１９９３）ｐｐ．Ｌ１６９５，Ｍｕｔｓｕｍｉ  Ｓｕｚｕｋｉ  ｅｔ  ａｌ“Ａｎ  ＭＩＭ（ｃ）ａｔｈｏｄｅ  Ａｒｒａｙ  ｆｏｒ  Ｃａｔｈｏｄｅ  ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ  Ｄｉｓｐｌａｙｓ”，ＩＤＷ’９６，（１９９６）Ｐ５２９等の研究がなされている。
【０００９】
上記のＫｕｓｕｎｏｋｉ、Ｓｕｚｕｋｉ等によるＭＩＭ型の電子放出素子を、図３４を用いて説明する。図３４は、ＭＩＭ型の電子放出素子の断面模式図であり、同図において、１は基板、２は下部電極、３は絶縁層、４は上部電極である。又、その製造方法は、まず、Ｓｉ基板にスパッタリングでＳｉＯ２  を形成し、下部電極としてＡｌを、さらに、エチレングリコール（ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｇｌｙｃｏｌ），酒石酸（ｔａｒｔａｒｉｃ  ａｃｉｄ）の溶液を用いて、酸化速度を抑制し、高品質の陽極酸化膜を５．５ｎｍの膜厚で形成した後、上部電極のＡｕを９ｎｍの膜厚で形成する。このようにして形成した上部電極を陽極、下部電極を陰極として、電圧を印加することで、良好な電子放出特性を得たとしている。すなわち、Ｋｕｓｕｎｏｋｉ等によれば、素子に印加する電圧に対して、流れる素子電流に負性抵抗が現われない。ここで負性抵抗とは、素子電圧の増加にともない、素子電流が減少する現象である。又、放出電流にゆらぎが発生しない。ここで、ゆらぎとは、放出電流の時間的変化である。又、絶縁層の厚みに依存して、放出電流の素子電圧への依存性が変化し、絶縁層が厚い程、素子電圧を高く印加する必要があることも示している。さらに、酸化速度を高速にした陽極酸化膜においては、電子放出特性に、負性抵抗が現われ、ゆらぎが大きいことが、示されている。
【００１０】
又、表面伝導型電子放出素子の電子放出特性を改善した例としては、特開平９−８２２１４号公報があげられる。これを、図３５を用いて説明する。同図において、１９１は、基板、１９２は、電子放出部、１９３は、導電性膜、１９４は、陰極側素子電極、１９５は、陽極側素子電極、１９６は、亀裂、１９７は、電界補正電極である。本例では、表面伝導型電子放出素子においては、放出された電子が、陰極と陽極で作れる電場内を運動し、陽極素子電極上の電場の特異点によって、アノード電極に到達する電子の割合、すなわち、電子放出効率が左右される。前記電子放出効率を改善するために、素子電極の外側に電界補正電極を設置した例である。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、従来のＦＥ型の電子放出素子では、Ｓｐｉｎｄｔ等の検討によれば、電子ビームが広がり、高精細化を行う上で問題であった。又、陽極酸化膜の孔をゲート電極の開口部に応用した例では、電子放出部のコーンの形成の再現性の問題が残り、問題であった。一方、柱状に電子放出部を形成したものでも、電子放出特性の再現性や駆動電圧が高いという問題であった。又、前記補正電極を配設した表面伝導型電子放出素子においては、電子放出効率は、向上するものの、補正電極電位が高く、駆動上問題があった。
【００１２】
又、従来のＭＩＭ型電子放出素子では、第１に、絶縁層の厚みが、数ｎｍと薄く、かつ、その厚みが、電子放出特性に大きな影響を与え、多数素子を配置した電子源においては、絶縁層の厚みのばらつきが、放出電流のばらつきに直結し、ばらつきの抑制が困難である。又、該電子源を用いて撮像装置や画像形成装置を構成した場合においては、画像品位の低下の問題を発生する。又、第２に、絶縁層の質が、電子放出特性のみならず、素子電流に影響を及ぼし、多数素子を配置した電子源においては、絶縁層の質のばらつきが、放出電流のばらつきに直結し、特に、大面積の場合は、ばらつきの抑制が困難である。又、該電子源を用いた撮像装置や画像形成装置においては、画像品位の低下の問題を発生する。第３に、素子電流の負性抵抗の発生と揺らぎの発生が、再現性に乏しく、その抑制が困難である。
【００１３】
又、前記補正電極を配設した従来の表面伝導型電子放出素子では、電子放出効率は、向上するものの、補正電極電位が高く、駆動上問題があった。
【００１４】
そこで、本発明は、電子放出効率が高く、高精細化が可能で、駆動電圧が低く、安定で、ばらつきの少ない電子放出特性の電子放出素子を提供することを課題としている。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するための本発明は、基板上に、下部電極と、細孔を有する絶縁層と、上部電極とをこの順に積層した電子放出素子であって、前記細孔中に、炭素堆積物を有している。
また、本発明は、基板上に配置された下部電極と、該下部電極上に配置された細孔を有する絶縁層と、該絶縁層上に配置された上部電極とを備える電子放出素子であって、前記細孔中に、導電性の炭素堆積物を備えており、前記下部電極と前記炭素堆積物との間に絶縁体が配置されていることを特徴とする。
【００１６】
又、本発明は、基板上に、下部電極と、細孔を有する絶縁層と、上部電極とをこの順に積層した電子放出素子であって、前記細孔中に電子放出部を有し、前記電子放出部は、前記下部電極と上部電極間の微小間隙よりなり、前記微小間隙は、前記細孔内壁に沿って形成された周縁状導電性体と上部電極によるものである。又、本発明は、基板上に、下部電極と、細孔を有する絶縁層と、上部電極とをこの順に積層した電子放出素子であって、前記細孔中に、電子放出体を有し、前記上部電極の厚みｔ、前記細孔の長さＬ、前記上部電極の電子透過の平均自由行程（ミーンフリーパス）をλとしたとき、 ０．５×Ｌ ≦ ｔ ＜２λを満足するようにしている。
また、本発明は、基板上に配置された下部電極と、該下部電極上に配置された細孔を有する絶縁層と、該絶縁層上に配置された上部電極とを備える電子放出素子であって、前記細孔中に、導電性の炭素堆積物を備えており、前記炭素堆積物は、前記上部電極と電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１７】
又、本発明は、基板上に、下部電極と、細孔を有する絶縁層と、上部電極とをこの順に積層し、前記細孔中に電子放出部を有する電子放出素子において、
前記電子放出部が前記下部電極と上部電極間の微小間隙よりなり、かつ微小間隙から上部電極の上面までの距離が２００ｎｍ以下としている。
【００１８】
又、本発明は、基板上に、下部電極と、細孔を有する絶縁層と、上部電極とをこの順に積層し、前記細孔中に、炭素堆積物を有する電子放出素子の製造方法であって、前記基板上に金属又は半導体の前記下部電極を形成する工程と、前記下部電極表面に陽極酸化層を形成する工程と、有機材料の存在下で、電圧を印加して前記陽極酸化層の細孔内に前記炭素堆積物を生成する工程と、上部電極を形成する工程とを含んでいる。
【００１９】
又、本発明は、基板上に、下部電極と、細孔を有する絶縁層と、上部電極とをこの順に積層し、前記細孔中に、炭素堆積物を有する電子放出素子の製造方法であって、前記基板上に金属又は半導体の前記下部電極を形成する工程と、前記下部電極表面に陽極酸化層を形成する工程と、前記陽極酸化した前記下部電極上に、前記上部電極を形成する工程と、有機材料の存在下で、前記上部電極及び前記下部電極に電圧を印加して前記陽極酸化層の前記細孔内に炭素堆積物を生成する工程とを含んでいる。
【００２０】
すなわち、本発明の電子放出素子においては、陽極酸化された酸化膜などの絶縁層に多孔質の孔が形成されており、該多孔質の孔には、少なくとも、電子放出体である炭素堆積物が形成されており、下部電極と上部電極間に、間隙を有するので、上部電極が高電位になるように、下部電極、上部電極間に電圧を印加すると、下部電極上に形成された炭素と上部電極間の間隙を、下部電極から注入された電子は、真空中にトンネリングし、電子が放出される。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
【００２２】
［第１実施形態］
図１（ａ）は、本発明の電子放出素子の１例を示す模式的な断面図である。図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ部の部分拡大模式図である。図１（ａ）において、１は基板、２は下部電極、３は陽極酸化層、４は上部電極である。図１（ｂ）において、５は多孔質の細孔、６は下部電極と電気的に接続された炭素である。
【００２３】
基板１としては、石英ガラス、Ｎａ等の不純物含有量を減少したガラス、青板ガラス、青板ガラスにスパッタ法等により形成したＳｉＯ２  を積層したガラス基板及びアルミナ等のセラミックス及びＳｉ基板、ＳｉＯ２  を積層したＳｉ基板等を用いることができる。特に、基板１を半導体基板とした場合には、電子放出素子の駆動用のドライバー等を同時に設置することもできる。
【００２４】
下部電極２としては、陽極酸化可能であるＡｌ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｓｉ等の金属、半導体が用いられる。下部電極２の膜厚は、陽極酸化層の膜厚、下部電極としての電気抵抗等によって適宜設定される。
【００２５】
陽極酸化層３は、下部電極の一部を陽極酸化し、形成される。陽極酸化層３には、規則的、又は、不規則的な細孔５が存在する。これを、本明細書では、多孔質と呼ぶ場合もある。規則的、不規則的な細孔５の形成は、下部電極２の材料に応じて、陽極酸化浴の組成、浴温、電圧、時間等の陽極酸化条件を選択することで得られる。好ましくは、規則的細孔が、選択される。細孔の径は、数十ｎｍから数百ｎｍであり、その深さは、数十ｎｍから数百ｎｍである。細孔の密度は、１０６  〜１０７  個／ｃｍ２であり、電子放出点の密度に対応する。ここで、電子放出点とは、電子放出が行われる微小な面積を指すこととする。細孔５には、下部電極２と電気的に接続された電子放出体である炭素６が、その孔壁に堆積されるか、細孔の一部を埋めた支柱状に形成される。又、上部電極４側から、同様に炭素が形成されていても構わない。
【００２６】
下部電極２上に形成された炭素と上部電極との間、又は、上部電極４側からも炭素が形成されている場合には、この上部電極４側からの炭素と下部電極２上に形成された炭素との間には、間隙が形成されており、該間隙は、好ましくは数ｎｍ〜数十ｎｍであり、後述の有機材料の存在下で行なわれる、該上部電極および下部電極に電圧を印加する工程の時間、印加する電圧等によって、適宜設定される。
【００２７】
上部電極は、陽極酸化層上に形成され、電子透過特性に優れた金属が好ましく、例えば、Ａｌ等が用いられる。
【００２８】
上記本発明の電子放出素子の構造例を図２の模式的断面図を用いて説明する。図２において、図１と同じ部位には、同じ符号を付けた。図２には４種類の構造を示したが、これに限るわけでなく、他の構造でも良い。又、以下において、上部電極及び下部電極として金属を用いて説明しているが、半導体でも良い。図２（ａ）の構造は、金属（下部電極）２／金属酸化層３／電子放出体６を有する細孔／真空／金属（上部電極）４のようになっている。又、図２（ｂ）の構造は、金属（下部電極）２／電子放出体６を有する細孔／真空／金属（上部電極）４のようになっている。又、図２（ｃ）の構造は、金属（下部電極）２／金属酸化層３／電子放出体６を有する細孔／真空／細孔上を除いて形成された金属（上部電極）４のようになっている。又、図２（ｄ）の構造は、金属（下部電極）２／電子放出体６を有する細孔／真空／細孔上を除いて形成された金属（上部電極）４のようになっている。
【００２９】
図２（ａ）、図２（ｃ）の構造における金属酸化層３は、下部電極を陽極酸化した際に得られるが、陽極酸化条件によって、この金属酸化層３に、細孔を持たない緻密な膜構造領域と、細孔を有する膜構造領域の両構造領域を得ることができる。図２（ａ）、図２（ｃ）のように、下部電極２と細孔内の電子放出体６との間に、上記金属酸化層の緻密な膜構造領域が形成されていることは、金属／絶縁体／電子放出体（炭素）の非線形素子を形成するため、電流制限の働きを付与することができ、本発明の電子放出素子を駆動した際、放電等での電流変動を防ぎ、電子放出素子の損傷を防ぐことができる。上記金属酸化層の具体的な製造方法は後述するが、たとえば、多孔質の金属酸化物形成条件下で、金属酸化層を形成後、細孔のワイドニング工程で、緻密な間句構造領域の厚みが調整される。
【００３０】
又、図２（ｂ）、図２（ｄ）の構造は、細孔を持たない金属酸化層がなく、直接下部電極と細孔内の電子放出体（炭素）が電気的に接続された場合を示している。このような構造は、下部電極を陽極酸化した後、後述する細孔のワイドニング工程を充分に行い、更に、この細孔内に、電子放出体（炭素）を形成することで、下部電極と電子放出体とが電気的に接続された状態となる。又は、後述する陽極酸化層の細孔内に電子放出体（炭素）を形成する工程において印加されるパルス電圧によって、下部電極と細孔を有する金属酸化層との間に存在する細孔を持たない金属酸化層が、電気的に破壊され、その結果、下部電極と電子放出体とが電気的に接続された状態となる。図２（ｂ）、図２（ｄ）の場合においても、電子放出体／真空間のトンネリングによる非線形特性を有する電子放出素子とすることができる。上記真空とは、電子放出素子を形成した基板の設置された真空雰囲気と同等のものである。
【００３１】
又、上部電極４が、図２（ａ），図２（ｂ）に示される様に、細孔上にある場合には、細孔中に形成された電子放出体は、上部電極を介して、真空に接している。一方、図２（ｃ），図２（ｄ）に示される様に、上部電極４が細孔上にない場合には、細孔中に形成された電子放出体は、直接真空に接している。
【００３２】
又、本発明の電子放出素子の耐熱性、電子放出特性の安定性、再現性の向上等の点を考慮すると、電子放出体を構成する炭素堆積物は、グラファイト、アモルファスカーボン、ダイアモンドライクカーボンのうちの一つ以上であることが好ましい。
【００３３】
上述の電子放出素子の製造方法としては様々な方法があるが、その一例を図３の工程図に模式的に示す。以下、図２（ｃ）、図２（ｄ）の構造を作成する第１製造方法について説明する。
【００３４】
第１工程は、基板上に、金属又は半導体の下部電極を形成する工程である。基板１を洗剤、純水および有機溶剤等を用いて十分に洗浄し、真空蒸着法、スパッタ法等により下部電極材料を堆積後、例えばフォトリソグラフィー技術を用いて基板上に下部電極２を形成する。尚、下部電極をメッキにより形成しても良い。
【００３５】
第２工程は、下部電極を陽極酸化する工程である。ここで、陽極酸化装置の概念図を、図４を用いて説明する。図４において、１は基板、３１は陽極酸化槽、３２は陽極酸化電解液、３３は電極、３４は電源、３５はＯリングである。陽極酸化電解液３２は、Ａｌ等の金属では、硫酸、スルファミン酸、リン酸等の無機酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸等の有機酸、の水溶液であるが、さらに、溶媒として加えられる物質としては、エチレングリコール、グリセリン、デキストリン等の多価アルコールがある。一方、Ｓｉの場合は、ＨＦ水溶液が、用いられる。又、熱酸化等の酸化プロセスが更に追加されてもよい。電極３３は、Ｐｔ等の金属を用いる。下部電極の陽極酸化は、電極３３を陰極、基板１を陽極にして、電源３４より通電を行うことでなされる。陽極酸化層の幾何学構造は、作成条件で制御できる。即ち、細孔間の間隔は、陽極酸化電圧により、又細孔の深さは、陽極酸化時間により、又孔径は、電解液組成、電圧、電流等の条件で制御できる。又、規則的細孔、不規則細孔の制御もこれらの条件の制御で行なう。次に、陽極酸化層を形成した基板を、ワイドニング工程と呼ばれる、陽極酸化電解液に浸漬し、細孔の径及び緻密な金属酸化膜の厚みを調整する工程を経た後、十分に水洗し、真空中で、乾燥を行う。
【００３６】
第３工程は、陽極酸化した金属又は半導体の上に上部電極を形成する工程である。上部電極を数ｎｍ〜数十ｎｍの膜厚で、上記陽極酸化層上に、上述の下部電極と同様にして形成する。
【００３７】
第４工程は、陽極酸化層の細孔内に電子放出体を形成する工程である。本工程は、気体状の有機材料の存在下で、該上部電極および下部電極に電圧を印加することによって、前記陽極酸化層の細孔内に炭素を形成する工程である。本工程で形成される炭素には、グラファイトがある。ここに、グラファイトには、いわゆるＨＯＰＧ，ＰＧ，ＧＣがある。ＨＯＰＧはほぼ完全なグラファイトの結晶構造、ＰＧは結晶粒が２００オングストローム程度で結晶構造がやや乱れたもの、ＧＣは結晶粒が２０オングストローム程度になり結晶構造の乱れがさらに大きくなったものを指す。又、非結晶カーボンがある。ここに、非結晶カーボン二は、アモルファスカーボン及び、アモルファスカーボンとグラファイトの微結晶の混合物藻含まれる。
【００３８】
ここで、図５を参照して、第４工程で用いる真空処理装置について説明する。図５において、図１、２に示した部位と同じ部位には同一の符号を付している。図５において、５５は真空容器であり、５６は排気ポンプであり、５７は、本発明の電子放出素子の陽極酸化層の細孔内において、炭素を形成する際に用いられる有機ガスの供給源である。真空容器５５内には本発明の電子放出素子が配されている。即ち、１は基板、２は下部電極、３は陽極酸化層、４は上部電極である。又、５１は電子放出素子に素子電圧Ｖｆを印加するための電源、５０は下部電極２、上部電極４を流れる素子電流Ｉｆを測定するための電流計、５４は素子より放出される放出電流Ｉｅを捕捉するためのアノード電極である。５３はアノード電極５４に電圧を印加するための高圧電源、５２は電子放出素子より放出される放出電流Ｉｅを測定するための電流計である。一例として、アノード電極の電圧を０〜１０ｋＶの範囲として、アノード電極と電子放出素子との距離Ｈを１００μｍ〜８ｍｍの範囲として測定を行うことができる。真空容器５５内には、不図示の真空計等の真空雰囲気下での測定に必要な機器が設けられていて、所望の真空雰囲気下での測定評価を行えるようになっている。排気ポンプ５６は、ターボポンプ、ロータリーポンプからなる通常の高真空装置系と、更に、イオンポンプ等からなる超高真空装置系とにより構成されている。ここに示した真空処理装置の全体は、不図示のヒーターにより３５０℃まで加熱できる。
【００３９】
真空容器に基板１を設置し、排気して真空雰囲気にした後、有機ガスの供給源５７より有機ガスを真空容器５５に導入し、有機物質のガスを含有する雰囲気下で、該上部電極および下部電極に電圧を印加する。電圧波形は、パルス波形で繰り返し印加される。これにはパルス波高値を定電圧としたパルスを連続的に印加する図６（ａ）に示した方法やパルス波高値を増加させながら、電圧パルスを印加する図６（ｂ）に示した方法がある。
【００４０】
又、パルス電圧の印加方向を、上部電極又は下部電極の一方を高電位、他の一方を低電位に固定し印加する方法（図６（ａ））では、上部電極を下部電極に比べ、低電位にした場合、主に、炭素は、高電位側である下部電極側に形成される。又、上部電極と下部電極に交互に高電位を印加する方法（図６（ｂ））では、上部電極、下部電極双方に炭素が形成される。
【００４１】
図６（ａ）におけるＴ１及びＴ２は電圧波形のパルス幅とパルス間隔である。通常Ｔ１は１マイクロ秒〜１０ミリ秒、Ｔ２は、１０マイクロ秒〜１００ミリ秒の範囲で設定される。三角波の波高値は、電子放出素子形態に応じて適宜選択される。このような条件のもと、例えば、数分から数十分間電圧を印加する。パルス波形は三角波に限定されるものではなく、矩形波など所望の波形を採用することができる。又、図６（ｂ）におけるＴ１及びＴ２は、図６（ａ）に示したものと同様とすることができる。三角波の波高値は、例えば０．１Ｖステップ程度づつ、増加させることができる。
【００４２】
上記炭素を形成する際の好ましい有機物質のガス圧は、前述の応用の形態、真空容器の形状や、有機物質の種類などにより異なるため場合に応じ適宜設定される。適当な有機物質としては、アルカン、アルケン、アルキンの脂肪族炭化水素類、芳香族炭化水素類、アルコール類、アルデヒド類、ケトン類、アミン類、フェノール、カルボン、スルホン酸等の有機酸類等を挙げることが出来、具体的には、メタン、エタン、プロパンなどＣｎ  Ｈ２ｎ＋２で表される飽和炭化水素、エチレン、プロピレンなどＣｎ  Ｈ２ｎ等の組成式で表される不飽和炭化水素、ベンゼン、トルエン、メタノール、エタノール、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、アセトン、メチルエチルケトン、メチルアミン、エチルアミン、フェノール、蟻酸、酢酸、プロピオン酸等が使用できる。又、有機ガスは、陽極酸化層に形成され細孔の径に応じても、選択される。すなわち、有機ガスの吸着は、細孔の径にも、依存するからである。
【００４３】
この処理により、雰囲気中に存在する有機物質から、炭素が陽極酸化層内の細孔に堆積し、素子電流Ｉｆ、放出電流Ｉｅが、著しく変化するようになる。
【００４４】
第４工程の終了判定は、素子電流Ｉｆと放出電流Ｉｅを測定しながら行う。尚、図２のｃ、ｄに示される、細孔上の、上部電極４の開口部は、本工程における上述の電圧パルスの印加初期において形成される。
【００４５】
第５工程は、安定化工程である。すなわち、第４工程までで作成された電子放出素子の特性の安定化を行なう工程である。第５工程は、陽極酸化層の細孔内の炭素において、有機材料の中間生成物および基板等に吸着された有機ガス、水、酸素等を除去することで、素子電流、放出電流が、素子への印加電圧に対して、あるしきい値以上では、単調増加する特性を付与することができる。本工程は、真空容器内の有機物質を排気する工程であり、真空容器を排気する真空排気装置は、装置から発生するオイルが素子の特性に影響を与えないように、オイルを使用しないものを用いるのが好ましい。具体的には、ソープションポンプ、イオンポンプ等の真空排気装置を挙げることが出来る。
【００４６】
真空排気装置内の有機成分の分圧は、新たに炭素及び炭素化合物がほぼ堆積しない分圧で１×１０−８Ｔｏｒｒ以下が好ましく、さらには１×１０−１０  Ｔｏｒｒ以下が特に好ましい。さらに真空装置内を排気するときには、真空装置全体を加熱して、真空装置内壁や、電子放出素子に吸着した有機物質分子を排気しやすくするのが好ましい。このときの加熱条件は、１５０〜３００℃で数時間以上が望ましいが、特にこの条件に限るものではない。
【００４７】
安定化工程を行った後の、駆動時の雰囲気は、上記安定化処理終了時の雰囲気を維持するのが好ましいが、これに限るものではなく、有機物質が十分除去されていれば、真空度自体は多少低下しても十分な特性を維持することが出来る。このような真空雰囲気を採用することにより、新たな炭素物の堆積を抑制でき、結果として素子電流Ｉｆ、放出電流Ｉｅが、安定する。
【００４８】
次に、第２製造方法、すなわち、液体中で、炭素又は、ダイアモンドライクカーボンを形成する場合を図３の工程図を参照しながら説明する。以下、図２（ａ），図２（ｂ）を作成する場合について説明する。
【００４９】
第１工程は、基板上に、金属又は半導体の下部電極を形成する工程であり、第１製造方法の第１工程で述べた方法と同様に行なう。
【００５０】
第２工程は、下部電極を陽極酸化する工程であり、第１製造方法の第２工程で述べた方法と同様であるが、陽極酸化、ワイドニング後、陽極酸化層を形成した基板を水洗し、工程３の電解槽に供する。
【００５１】
第３工程は、液体有機材料の存在下で、陽極酸化層の細孔内に電子放出体を形成する工程である。本工程は、液体状の有機材料の存在下で、図４の電極３３および下部電極に電圧を印加することによって、前記陽極酸化層の細孔内に電子放出体を形成する工程である。図４と同様の装置で、電解液をアルコールにして、下部電極側を陽極として、図４の３３を陰極として電解し、ダイヤモンドライクカーボンを陽極酸化した細孔中に下部電極側から析出することができる。ダイヤモンドライクカーボンは、電解時間にともない、細孔内に柱状に成長堆積する。
【００５２】
第４工程は、陽極酸化した金属又は半導体の上に、上部電極を形成する工程であり、上部電極を数ｎｍ〜数十ｎｍの膜厚で、上記陽極酸化層上に、上述の下部電極と同様にして、形成する。
【００５３】
第５工程は、安定化工程であり、第１製造方法の第５工程で述べた安定化工程と同様に行なう。
【００５４】
［第１実施形態の実施例１］
図７（ａ）は、本発明の電子放出素子を５個配置した基板の平面図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）のＡＡ′の模式的断面図である。
【００５５】
図７において、１は基板、７３は陽極酸化層、７１は下部電極の引き出し配線、７２は上部電極の引き出し配線、７４は下部電極の引き出し配線７１と上部電極の引き出し配線７２の交差部であり、本発明の電子放出素子が配設されている。
【００５６】
本実施例では、図２（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）の４種類の構成の電子放出素子を各々５個ずつ形成したそれぞれの基板を、基板Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄと呼ぶこととする。
【００５７】
本実施例の製造方法を、具体的に説明する。
【００５８】
（工程１：基板上に、金属の下部電極を形成する工程）
石英ガラスの基板１を洗剤、純水および有機溶剤等を用いて十分に洗浄し、スパッタ法によりＡｌ下部電極材料を２００ｎｍの厚みで堆積後、フォトリソグラフィー技術を用いて基板１上に下部電極配線７１をストライプ状に形成した。又、下部引き出し配線７１の一部を端子とするため、公知の鍍金用マスク樹脂で覆った。
【００５９】
（工程２：下部電極を陽極酸化する工程）
図４に示した陽極酸化装置を用いて、工程１で作成したＡｌ製の下部電極を陽極酸化した。基板Ｂ，Ｄについては、陽極酸化電解液（図４の３２）は、シュウ酸３０ｇ／ｌの水溶液とした。電極（図４の３３）は、Ｐｔ電極を用いた。陽極酸化は、電極（図４の３３）を陰極、基板１に設けられた下部配線（図７の７１）を陽極にして、電源（図４の３４）より定電圧で４５Ｖで行った。この際、初期の電流密度は、４００ｍＡ／ｃｍ２  であったが、陽極酸化の進行にともない減少した。次に、陽極酸化層を形成した基板を、リン酸水溶液に浸漬し、更に、十分に水洗した後、真空中で、乾燥を行った。なお、前記陽極酸化層には、以上の陽極酸化工程により細孔が形成される。又、基板Ａ，Ｃについては、基板Ｂ，Ｄと同様の陽極酸化条件で細孔を有する陽極酸化層を形成した後、更に、リン酸水溶液中に、基板Ｂ，Ｄよりも短時間して、緻密な金属酸化層の膜厚を制御した。
【００６０】
（工程３：該陽極酸化した金属又は半導体上に、上部電極を形成する工程）
基板Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄのそれぞれの上記陽極酸化層上に、上部電極７２を１０ｎｍの膜厚で、上述の下部電極と同様にして、形成した。
【００６１】
（工程４：陽極酸化層の細孔内に炭素を形成する工程（気体状有機材料存在下））
測定装置を兼ねる真空チャンバーに基板１を設置し、１０−１Ｐａアセトンのガスを含有する雰囲気下で、該上部電極および下部電極に電圧を印加する。電圧波形は、図６（ａ）のパルス波形でパルス幅Ｔ１を１ｍｓ、パルス間隔Ｔ２を１０ｍｓの矩形波を３０分間印加した。又、同時に素子の電流をモニターした。電圧は、基板Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄにおいて、１０Ｖとした。尚、本工程における上記電圧パルスの印加により、細孔上の上部電極に開口部が形成される。
【００６２】
（工程５：安定化工程）
次に、アセトンガスを十分に排気した後、２５０℃で加熱しながら、１０時間排気した。
【００６３】
（工程６：再度上部電極を形成する工程）
基板Ａ，Ｂにおいては、再度、上記と同様にして、上部電極を形成して、図２に示す構造ａ，ｂとした。
【００６４】
［比較例］
基板Ｂの作成条件で、（工程１）〜（工程４）を行い、（工程５：安定化工程）を行わない基板を別途作成した。これを基板Ｅと呼ぶこととする。
【００６５】
［結果］
次に基板Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅを図５の真空処理装置に設置し、超高真空下で各素子の下部電極、上部電極、及びアノード電極に電圧を印加して、電流（素子電流、放出電流）、素子電圧特性を測定した。図８に電流／電圧特性を示す。同時に、素子電圧をゆっくり掃引し、電圧負性抵抗（ＶＣＮＲ特性）が発生するかどうか確認した。又、電子ビームをアノードに設置した蛍光体の発光により観察した。次に、測定後、こうして形成したサンプルを電子顕微鏡、平面ＴＥＭ等で観察した。
【００６６】
図８の電流／電圧特性に示される様に、基板Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄの素子電流、放出電流とも、しきい値以上では、単調増加特性を示す。しきい値（Ｖｔｈと呼ぶ）以下では、無視できる電流であった。これらより素子電流、放出電流とも非線形特性を示す非線形素子であることがわかった。一方、比較例の基板Ｅにおいては、放出電流は、電圧負性抵抗特性（ＶＣＮＲ特性）でないが、素子電流は、電圧負性抵抗特性（ＶＣＮＲ特性）を示すことがわかる。
【００６７】
又、基板Ａ，Ｃでは、下部電極上に、緻密な陽極酸化層／細孔を有する陽極酸化層が形成され、これにより、基板Ｂ，Ｄに比べ、素子電圧が高い方向にＶｔｈがシフトしているのがわかる。又、アノード電極で観察された電子ビーム径は、上部電極と下部電極の重なり部分とほぼ等しかった。
【００６８】
電子顕微鏡で、観察すると、陽極酸化層において、いずれも図１（ｂ）に示された様な規則的な細孔が観察された。細孔の径は２００ｎｍ、細孔密度は、３×１０８  個／ｃｍ２  であった。
【００６９】
又、上部電極は、基板Ａ，Ｂにおいては、細孔の上に存在するが、基板Ｃ，Ｄにおいては、細孔の周辺に存在するが、孔の上部には存在しない。これは、基板Ｃ，Ｄでは、電子放出体形成工程でのパルス電圧をかけた際に、細孔上の上部電極が除かれる。
【００７０】
更に、平面ＴＥＭサンプルを作成し観察すると、いずれも細孔の中に、グラファイト質の炭素の存在が確認された。又、基板Ｅにおいては、細孔の中に炭素が多く堆積している様だった。又、グラファイト以外の有機物も含有していた。
【００７１】
本実施例により実証されることは、第１に、金属を陽極酸化し、その細孔中にグラファイト質の炭素が形成できるということである。又、第２に、電子放出素子として、機能できる。又、第３に、安定化工程によって、電圧負性抵抗特性（ＶＣＮＲ特性）が発生せず、素子電流、放出電流とも、単調増加特性を示す。又、第４に、陽極酸化層として、絶縁層として機能する緻密な陽極酸化層及び細孔を有する陽極酸化層がある場合は、電流、電圧特性は、素子電圧が高電圧側にシフトする。又、第５に、アノード電極で観察された電子ビーム径は、上部電極と下部電極の重なり部分とほぼ等しく、ビームの発散は少ない。
【００７２】
［第１実施形態の実施例２］
本実施例は、液体中で、絶縁層の細孔内に、ダイアモンドライクカーボンを形成する場合である。本実施例の製造方法を、再び図３を参照して、具体的に説明する。
【００７３】
（工程１：下部電極を形成する工程）
基板として、Ｐ型Ｓｉウエファーを用いた。ここでは、Ｐ型ウエファー基板が下部電極の役割を果たす。
【００７４】
（工程２：下部電極を陽極酸化する工程）
図４の装置で、ＨＦ水溶液中でＰ型Ｓｉウエファーを陽極、Ｐｔを陰極（図４の３３）として陽極酸化処理を行った後、水洗を行い、工程３の電解槽に供した。
【００７５】
（工程３：陽極酸化層の細孔内に電子放出体を形成する工程（液体状有機材料存在下））
本工程は、液体状の有機材料の存在下で、電圧を印加することによって、前記陽極酸化層の細孔内に炭素を形成する工程である。図４と同様の装置で、電解液をエチルアルコールにして、素子の下部電極側を陽極として、陰極Ｐｔ（図４の電極３３）との間に電圧を印加して１時間電解した。尚、電解中は、液温度は、不図示のヒーターで加熱し６０℃とした。次に、陽極酸化層を形成した基板を、十分に水洗した後、真空中で、乾燥を行う。
【００７６】
（工程４：上部電極を形成する工程）
上部電極を１０ｎｍの膜厚で、Ｐｔ膜をスパッタリングで成膜した。
【００７７】
（工程５：安定化工程）
上記実施例１と同様に安定化工程を行った。
【００７８】
最後に、実施例１と同様に図５の真空処理装置に上記サンプルを設置し、下部電極、上部電極、及びアノード電極に電圧を印加して、電流（素子電流、放出電流）、素子電圧特性を測定した。同時に素子電圧をゆっくり掃引し、電圧負性抵抗特性（ＶＣＮＲ特性）が発生するかどうか確認した。又、測定後、こうして形成したサンプルを電子顕微鏡、平面ＴＥＭ等で観察した。
【００７９】
電流／電圧特性は、実施例１と同様に素子電流、放出電流とも、しきい値以上では、単調増加特性を示し、しきい値以下では、無視できる電流であった。これらより素子電流、放出電流とも非線形特性を示す非線形素子であることがわかった。又、放出電流は、実施例１の素子と比べ、５倍であった。これは、細孔内の炭素の仕事関数の低下又は、形状の影響と考えられる。
【００８０】
電子顕微鏡で、観察すると、多孔質性の孔が観察された。更に、ラマン及び平面ＴＥＭサンプルを作成し観察すると、孔の中に、ダイアモンドライクカーボンの存在が確認された。
【００８１】
［第１実施形態の実施例３］
本実施例は、実施例１と同様の方法で作成した複数の電子放出素子を２次元状に基板に配置し、撮像装置に用いた例である。図９に本発明の撮像装置の模式図を示す。図９（ａ）は、本発明の撮像管の断面図、図９（ｂ）は、電子放出素子を配置した基板の平面図である。図９（ａ），９（ｂ）において、９１は電子放出素子基板（電子源基板）、９２は下部電極（配線）、９３は陽極酸化層、９４は上部電極（配線）、９５は光導電部材、９６は透明電極、９７は光導電部材基板、９８は素子電圧印加電源、９９は光導電部材印加電源である。尚、図９（ａ）において、電子放出素子基板、光導電部材基板は、不図示の支持枠によって、接着され、気密容器が構成され、その内部は高真空に維持される。又図９（ａ）において、上部電極の一部が、素子電圧印加電源と接続されているが、全ての上部電極が、素子電圧印加電源と接続されている。
【００８２】
次に、本実施例の撮像装置の原理を説明する。本実施例の撮像装置は、その動作は、従来の撮像管と同様であるが、２次元状に配置された電子放出素子からの電子ビームで読み出しを行うことと、電子ビームの収束系を有していないことが、従来と異なる。光導電部材９５に光が入力されると、光導電部材９７においては、入射光によって生成されたホールが、光導電部材９５に印加された電界によって、電子放出素子基板９１方向に加速され、アバランシェ増倍される。一方、電子放出素子基板９１から発生した電子ビームは、光導電部材９５に蓄積されたホールに対応した分の電子注入が起こり、それ以上の電子ビームは、電子放出素子基板９１方向にもどり、上部配線９４に流れる。こうして、入射光に対応して発生したホールに対応した信号電流が、信号電流増幅器より出力される。
【００８３】
次に、本実施例の撮像装置の構成を説明する。電子放出素子基板９１は、下部電極配線９２上の配線の引き出し部を除いて、陽極酸化層９３が形成されており、下部電極配線９２と直交する上部配線９４が形成されている。下部電極配線９２と上部配線９４の交点部分が、図１と同様の電子放出部を構成する。電子放出素子の大きさは、５０μｍ□である。又、光導電部材９５は、Ｓｅを用い、その厚さは、４μｍである。電子放出素子基板９１と光導電部材９５基板の間隔は１ｍｍとした。
【００８４】
次に本実施例の撮像装置の製造方法について説明する。電子放出素子基板９１においては、実施例と同様に作成した。又、光導電部材９７は、Ｓｅを抵抗加熱蒸着法によって、堆積した。こうして作成された電子放出素子基板、光導電部材基板は、不図示の支持枠によって、接着し、不図示の排気管より排気した後、気密容器を構成した。次に、こうして作成した撮像装置を先に説明した動作原理に基づき動作させたところ、電子放出素子の大きさに１：１に対応した信号電流が得られ動作が確認された。
【００８５】
［第１実施形態の実施例４］
本実施例は、実施例２と同様の方法で作成した複数の電子放出素子を２次元状に基板に配置し、表示装置を構成した例である。図１０に本発明の表示装置の模式図を示す。図１０（ａ）は、本発明の表示装置の断面模式図、図１０（ｂ）は、電子放出素子を配置した基板の平面図である。図１０（ａ），１０（ｂ）において、１００はリアプレート、１０１は電子放出素子基板（電子源基板）、１０２は下部電極（配線）、１０３は陽極酸化層、１０４は上部電極（配線）、１０５はメタルバック、１０６は蛍光体、１０７はフェイスプレート、１０８は素子電圧印加電源、１０９はアノード用の高圧電源である。尚、図１０（ａ）において、電子放出素子基板、フェイスプレートは、不図示の支持枠によって接着され、気密容器が構成され、その内部は高真空に維持される。又図１０（ａ）において、上部電極の一部が、素子電圧印加電源と接続されているが、全ての上部電極が、素子電圧印加電源と接続されている。又、蛍光体１０６は、不図示のＲ（赤）Ｇ（緑）Ｂ（青）の蛍光体が、ブラックストライプで区切られ、ストライプ状に形成されている。
【００８６】
次に、本実施例の表示装置の原理を説明する。本実施例の表示装置は、２次元状に配置された電子放出素子列が外部からの走査信号により選択され、外部からの変調信号により選択された電子放出素子列の素子によって変調され、電子ビームが発生する。発生した電子ビームは、本発明の電子放出素子においては、発散しないので、電子ビームの収束系を用いずとも、加速され、メタルバック／蛍光体に入射し、発光する。こうして、画像が表示される。
【００８７】
次に、本実施例の表示装置の構成を説明する。電子放出素子基板１０１は、下部電極配線１０２上に配線の引き出し部を除いて、陽極酸化層１０３が形成されており、下部電極配線１０２と直交する上部配線１０４が形成されている。下部電極配線１０２と上部配線１０４の交点部分が、図１と同様の電子放出素子を構成する。２００×（１６０×３（注．Ｒ，Ｇ，Ｂ））の電子放出素子で構成した。尚、図１０は、その一部を示すものである。電子放出素子の大きさは、４０μｍ□である。又、蛍光体１０６は、ＣＲＴ用の高加速蛍光体Ｐ２２を用いた。電子放出素子基板１０１とフェイスプレート１０７の間隔は２ｍｍとした。メタルバック１０５には、５ｋＶ印加した。
【００８８】
次に本実施例の表示装置の製造方法を説明する。
【００８９】
（工程１：基板１０１上に、金属又は半導体の下部電極を形成する工程）
基板として、ｎ型Ｓｉウエハーを用いた。ここでは、ｎ型ＳｉウエハーにＰ型の部分をストライプ状に複数本作成した。ストライプ状のＰ型部分が、下部電極の役割を果たす。
【００９０】
（工程２：下部電極を陽極酸化する工程）
図４の装置で、ＨＦ水溶液中でＳｉウエハーのＰ型部を陽極、Ｐｔを陰極としての陽極酸化処理を行なった後、水洗を行ない、工程３の電解槽に供した。尚、陽極酸化層は、ストライプ状のＰ型部分に選択的に形成された。
【００９１】
（工程３：陽極酸化層の細孔内に電子放出体を形成する工程（液体状有機材料存在下））
本工程は、液体状の有機材料の存在下で、該上部電極および下部電極に電圧を印加することによって、前記陽極酸化層の細孔内に電子放出体を形成する工程である。図４と同様の装置で、電解液をエチルアルコールにして、下部電極側を陰極として、陽極間で１時間電解した。尚、電解中は、液温度は、不図示のヒーターで加熱し６０℃とした。次に、陽極酸化層を形成した基板を、十分に水洗した後、真空中で、乾燥を行う。
【００９２】
（工程４：該陽極酸化した金属又は、半導体の上に、上部電極を形成する工程）
上部電極を１０ｎｍの膜厚で、Ｐｔをスパッタで形成した。
【００９３】
（工程５：安定化工程）
上記実施例１と同様に安定化工程を行なった。
【００９４】
又、フェイスプレート１０７は、Ｒ，Ｇ，Ｂの蛍光体をストライプ上に形成し、フィルミング後、メタルバック１０５を蒸着によって堆積した。こうして作成された電子放出素子基板１０１をリアプレート１００に設置し、フェイスプレート１０７は、不図示の支持枠によって、接着し、不図示の排気管より排気した後、気密容器を構成した。
【００９５】
次に、こうして作成した表示装置を先に説明した動作原理に基づき動作させたところ、高精細で明るい画像が表示された。
【００９６】
［第２実施形態］
図１１（ａ）は、第２実施形態の断面図である。又、図１１（ｂ）は、図１１（ａ）の断面図のＡの部分拡大の模式図である。絶縁層に陽極酸化層を用いた場合である。  図１１（ａ）において、符号は、図１と同様に付してある。
【００９７】
基板１としては、石英ガラス、Ｎａ等の不純物含有量を減少したガラス、青板ガラス、青板ガラスにスパッタ法等により形成したＳｉＯ２を積層したガラス基板及びアルミナ等のセラミックス及びＳｉ基板、ＳｉＯ２を積層したＳｉ基板等を用いることができる。特に、基板１を半導体基板とした場合には、電子放出素子の駆動用のドライバー等を同時に設置することもできる。
【００９８】
下部電極２としては、陽極酸化可能であるＡｌ、Ｔａ、Ｎｂ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｓｉ等の金属、半導体が用いられる。下部電極２の膜厚は、陽極酸化層の膜厚、下部電極としての電気抵抗等によって適宜設定される。尚、下部電極材料は、陽極酸化可能な金属のみならず、陽極酸化ができない金属と陽極酸化できる金属との積層形態でも良い。
【００９９】
陽極酸化層３は、下部電極の一部を陽極酸化し、形成される。陽極酸化層３には、規則的、又は、不規則な細孔５が存在する。これを、本明細書では、多孔質層と呼ぶ場合もある。規則的、不規則的な細孔５の形成は、下部電極２の材料に応じて、陽極酸化浴の組成、浴温、電圧、時間等の陽極酸化条件を選択することで得られる。好ましくは、規則的細孔が、選択される。細孔の径は、数十ｎｍから数百ｎｍであり、その深さは、数十ｎｍから数千ｎｍである。細孔の密度は、１０８  〜１０１２個／ｃｍ２である。尚、細孔の形状は、円に限らず、楕円、四角等でも本発明の電子放出素子においては、適用できる。種々の形状の場合は、フォーカスイオンビーム等を用いて形成することもできる。従って、本発明においては、細孔の径に対応して細孔の長さという表現を用いる場合もある。各細孔５には、下部電極２と電気的に接続された炭素６が、細孔の内壁に沿って周縁状に形成される。尚、電子の放出は、前記各細孔内の内壁の周縁部から行われ、前記細孔に対応して、各細孔より線状の電子放出が行われる。
【０１００】
又、上部電極４側より、同様に炭素が形成されていても構わない。
【０１０１】
下部電極２上に形成された炭素と、上部電極との間、又は、上部電極４側から炭素が形成された場合には、この上部電極４側からの炭素と下部電極２上に形成された炭素の間には、間隙が形成されており、該間隙は、好ましくは、数ｎｍから数十ｎｍであり、後述の有機材料の存在下で行われる、該上部電極及び下部電極に電圧を印加する工程の時間、印加する電圧等によって、適宜設定される。
【０１０２】
上部電極は、陽極酸化層上に形成され、好ましくは、Ｐｔ、Ｗ、Ｍｏ、Ｈｆ等高融点の材料が用いられる。
【０１０３】
上記本発明の電子放出素子の構造例を図１２の模式的断面図を用いて説明する。図１２において、図１１と同じ部位には、同じ符号をつけた。図中７は、金属等の導電性体、８は上部電極と電子放出体間の微小間隙である。図１２には、（ａ）〜（ｄ）の４種類の構造を示したが、これに限るわけでなく、他の構造でも良い。又、以下において、上部電極及び下部電極として金属を用いて説明しているが、半導体でもよい。
【０１０４】
図１２（ａ）の構造は、金属（下部電極）／金属酸化層／細孔内壁に沿った周縁状電子放出体６を有する細孔／真空／細孔上を除いて形成された金属（上部電極）４となっている。又、図１２（ｂ）の構造は、金属（下部電極）／細孔内壁に沿った周縁状電子放出体６を有する細孔／真空／細孔上を除いて形成された金属（上部電極）４となっている。図１２（ｃ）の構造は、金属（下部電極）／金属酸化層／支柱状導電性体と細孔内壁に沿った周縁状電子放出体６を有する細孔／真空／細孔上を除いて形成された金属（上部電極）４となっている。又、図１２（ｄ）の構造は、金属（下部電極）／支柱状導電性体と細孔内壁に沿った周縁状電子放出体６を有する細孔／真空／細孔上を除いて形成された金属（上部電極）４となっている。
【０１０５】
図１２（ａ）（ｃ）の構造における金属酸化層３は、下部電極を陽極酸化した際にえられるが、陽極酸化条件によって、この金属酸化層３に、細孔をもたない緻密な膜構造領域と細孔を有する膜構造領域の両構造領域を得ることができる。図１２（ａ）（ｃ）の様に、下部電極２と細孔内の電子放出体６との間に、上記金属酸化層の緻密な膜構造領域が形成されていることは、金属／絶縁層／周縁状電子放出体の非線形素子を形成するため、電流制限の働きを付与することができ、本発明の電子放出素子を駆動した際、放電等での電流変動を防ぎ、電子放出素子の損傷を防ぐことができる。上記金属酸化層の具体的な製造方法は後述するが、例えばまず多孔質の金属酸化物形成条件で形成後、後述する細孔のワイドニング工程で、緻密な膜構造領域の厚みが調整される。
【０１０６】
又、図１２（ｂ）（ｄ）の構造は、細孔をもたない金属酸化層がなく、直接下部電極と細孔内の電子放出体（炭素）が電気的に接続された場合を示している。このような構造は、下部電極を陽極酸化した後、後述する細孔のワイドニング工程を十分に行い、更に、細孔内に電子放出体（炭素）を形成することで、下部電極と電子放出体が電気的に接続された状態となる。この際、後述する陽極酸化層の細孔内に炭素を形成する工程において印加されるパルス電圧によって、下部電極と細孔を有する金属酸化層との間に存在する細孔を持たない金属酸化層が、電気的に破壊され、その結果、下部電極と電子放出体が電気的に接続された状態となる場合もある。
【０１０７】
以上、図１２（ｂ）（ｄ）の場合においても、電子放出体／真空間のトンネリングによる非線形特性を有する電子放出素子である。又、（ｃ），（ｄ）においては、細孔内に支柱状の導電性体及び細孔内壁に沿った周縁状の電子放出体がある場合である。これらの場合は、導電性体があるために、下部電極から電子放出体までの抵抗値が低減できるために、絶縁層の厚みが大きくとれ、下部電極及び上部電極間の容量の低下ができるために、駆動上有利である。
【０１０８】
又、従来から良く知られた陽極酸化膜の発色法で、陽極酸化膜細孔中に金属を析出させる際に、交流で行うことで緻密な陽極酸化膜中に細孔内析出金属がマイグレーションし下部電極と電気的接続を行うこともできる。上記真空とは、電子放出素子を形成した基板の設置された真空雰囲気と同等のものである。
【０１０９】
又、以上述べた本発明の電子放出素子においては、前述した通り、特に耐熱性や、電子放出特性の安定、再現性の向上という点で、電子放出体を構成する炭素は、グラファイト、アモルファスカーボン、ダイアモンドライクカーボンのうちひとつ以上であることが好ましい。
【０１１０】
次に、図１２の構造例における本発明の電子放出素子の電子放出機構について説明する。前述した従来技術であげた表面伝導型電子放出素子においては、特開平９−８２２１４号公報によれば、表面伝導型電子放出素子の亀裂部において、亀裂部の陽極側（高電位側ともいう）のある位置から一旦、陽極の外部の真空中に電子が放出される。又、一旦放出された電子は、陰極（低電位側ともいう）と陽極で作られる電場内を運動し、陽極側素子電極（又は陽極側の導電性膜）上を、電場の特異点（以降よどみ点と呼ぶ）よりも遠くに飛来した電子はアノード板に印加した電圧による電界によって、アノード板に引き寄せられる。又、電場の特異点に到達しない電子は陽極に落下し、一部の電子はここで散乱されて向きを変えられ、再び真空中へ放出される。この散乱を繰り返して電場の特異点を越えた電子はアノード板に到達する。
【０１１１】
ここで、電子放出効率を大幅に上げるためには、上記の電子放出の機構において、一旦放出された電子の大部分が陽極に落下する事無く、アノード板に引き寄せられるような電場条件に設定すればよいことが判る、と記載されており、前記従来技術においては、電界補正電極を素子電極の外側に配設し、素子に電子放出を行うために印加する電圧に対して、充分な高電圧を印加することで、電子放出効率をあげることが可能であることが示されている。
【０１１２】
一方、本発明の電子放出素子においては、上部電極に高電位、下部電極に上部電極に比べ低電位が印加されると、上部電極４と電子放出体６間の微小間隙８に、その電位差が印加され、電子放出体から真空中に電子が放出され、真空に放出された電子は、前記従来技術の亀裂に相当する微小間隙に大きな電界が印加されているために先に従来技術であげた表面伝導型電子放出素子と同様に、電子放出体６から放出した電子は、上部電極４に衝突散乱する。しかしながら、本発明の電子放出素子によれば、散乱を繰り返さずにも電場の特異点を越え、電子は、アノード板に到達すると推定される。
【０１１３】
図１３は、本発明の電子放出素子の原理図である。図１３は、図１２の模式的断面図である。図１３において、図１２と同一の符号のものは、同一のものである。又、図上、ｈは、電子放出素子とアノード電極間の距離、ｄは、細孔の長さ、Ｖａは、アノード電極の電位である。
【０１１４】
一方の電子放出体６から放出した電子に注目して説明する。微小間隙に印加された電界によって、電子放出体６から真空に放出した電子は、上部電極４に衝突してまず等方に散乱する。等方に散乱した電子は、非常に近い距離に存在する上部電極３４からの強い電界によって、前述したよどみ点が、従来の表面伝導型電子放出素子に比べ著しく縮小されている。繰り返し散乱が起こらず、主に、１回の散乱のみで、アノード板に電子が到達する。一方、上部電極４の膜厚が薄い場合も、繰り返し散乱が起こらず、主に、１回の散乱のみで、アノード板に電子が到達する。以上の様な理由で、電子放出効率が増加すると考えられる。
【０１１５】
上部電極４に対向する上部電極の電界の効果は、開口部の径が重要となり、微小間隙に電子放出のためには、導電性の電子放出体の仕事関数を４〜５．５ｅＶとすると１０７  Ｖ／ｃｍ以上であるので、前記従来技術で定義された電場の特異点であるよどみ点を従来技術の電子放出素子及び本発明に適用すると、３４がない場合のよどみ点の距離Ｘｓは、
Ｘｓ＝ｈ・Ｖｆ／（π・Ｖａ）
であらわされ、一方、３４がある場合のよどみ点Ｘｓ′は、
Ｘｓ′＝ｈ・Ｖｆ／｛π・Ｖａ＋ｈ・Ｖｆ／（π・ｄ）｝
で表されるために、開口部の径が小さければ小さい程、よどみ点が縮小する。特に、上部電極電圧が数十Ｖにおいても、よどみ点の縮小効果が期待されるために、開口部の径は、０．５μｍ以下が好ましく、更に、開口部の径が、０．２μｍ以下なら好ましい。更に、細孔内壁に沿って、導電性の電子放出体が存在するために、細孔内の壁が、同一の電位となり、前記よどみ点が更に縮小するため、電子放出効率が増加する。
【０１１６】
周縁状の電子放出体を形成することで、同電位を示す細孔の深さは、細孔径に対して、略同等までは、電子放出効率に対して、効果が期待される。
【０１１７】
又、上部電極の厚みは、繰り返し散乱を抑制するうえで、薄いことが好ましく、実施例からは、０．２μｍ以下が、効率の観点から好ましい。尚、上部電極の厚みで規定できる場合は、電子の放出に寄与する微小間隙が、上部電極の際にある場合であり、繰り返し散乱の抑制の観点から考えれば、微小間隙と上部電極の上面までの距離に対応する。
【０１１８】
又、駆動電圧は、微小間隙であるので、低駆動電圧であり、又、電子を引き出す電圧方向が、アノード板と一致しているために、比較的、等方散乱したにもかかわらず、電子ビームの広がりは抑制される。
【０１１９】
上述の電子放出素子の製造方法としては様々な方法があるが、その一例を図１４の工程図を参照して、説明する。
【０１２０】
（工程１）基板上に、金属又は半導体の下部電極の形成工程
基板１を洗剤、純水および有機溶剤等を用いて十分に洗浄し、真空蒸着法、スパッタ法等により下部電極材料を堆積後、例えばフォトリソグラフィー技術を用いて基板１上に下部電極２を形成する。尚、下部電極を電析により形成しても良い。
【０１２１】
（工程２）下部電極を陽極酸化する工程
陽極酸化装置の概念図を図５を用いて、まず説明する。５１は、陽極酸化槽、５２は、陽極酸化電解液、５３は電極、５４は、陽極酸化電源、５５は、陽極酸化電解液５２の温度調節を行うための温調機、５６は、温調機を循環する水用の容器、５７は、温調用の循環水である。
【０１２２】
陽極酸化電解液５２は、Ａｌ等の金属では、硫酸、スルファミン酸、リン酸等の無機酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸等の有機酸、の水溶液であるが、さらに、溶媒として加えられる物質としては、エチレングリコール、グリセリン、デキストリン等の多価アルコールがある。一方、Ｓｉの場合は、ＨＦ水溶液が、用いられる。又、熱酸化等の酸化プロセスが更に、追加されても良い。
【０１２３】
電極５３は、Ｐｔ等の金属が用いられる。下部電極の陽極酸化は、電極５３を、陰極、下部電極等を形成した基板１を陽極にして、電源５５より通電を行うことでなされる。陽極酸化層の幾何学構造は、作成条件で制御できる。細孔間の間隔は、陽極酸化電圧、細孔の深さは、陽極酸化時間、孔径は、電解液組成、電圧、電流等の条件で制御できる。又、規則的細孔、不規則細孔の制御もこれらの条件の制御でおこなう。
【０１２４】
次に、陽極酸化層を形成した基板を、陽極酸化電解液等に浸漬し、細孔の径及び緻密な酸化膜の厚みが調整される。（尚、この工程をワイドニングと呼ぶ。）十分に水洗した後、真空中で、乾燥を行う。
【０１２５】
（工程３）該陽極酸化した金属又は、半導体の上に、上部電極を形成する工程
上部電極を２００ｎｍ以下の膜厚で、下部電極と同様にして、形成する。
【０１２６】
（工程４）陽極酸化層の細孔内に電子放出体を形成する工程（気体状有機材料存在下）
本工程は、気体状の有機材料の存在下で、該上部電極および下部電極に電圧を印加することによって、前記陽極酸化層の細孔内に炭素を形成する工程である。本工程で形成される炭素とは、例えばグラファイト（いわゆるＨＯＰＧ，ＰＧ，ＧＣを包含する。ＨＯＰＧはほぼ完全なグラファイトの結晶構造、ＰＧは結晶粒が２００Å程度で結晶構造がやや乱れたもの、ＧＣは結晶粒が２０Å程度になり結晶構造の乱れがさらに大きくなったものを指す。）、非晶質カーボン（アモルファスカーボン及び、アモルファスカーボンと前記グラファイトの微結晶の混合物を指す）である。
【０１２７】
［第２実施形態の実施例１］
図７と同様の構造の、電子放出素子を作成した。
【０１２８】
本実施例の製造工程を図１４を参照して具体的に説明する。
【０１２９】
（工程１：基板上に、金属の下部電極を形成工程）
青板ガラスにＳｉＯ２を１μｍ堆積した基板１を洗剤、純水および有機溶剤等を用いて十分に洗浄し、スパッタ法によりＡｌ下部電極材料を５００ｎｍの厚みで堆積後、フォトリソグラフィー技術を用いて基板１上に下部電極配線７１をストライプ状に形成した。又、下部引き出し配線７１の一部を端子とするため、公知の鍍金用マスク樹脂で覆った。
【０１３０】
（工程２：下部電極を陽極酸化する工程）
陽極酸化は、図１５の装置を用いて、（工程１）で作成したＡｌ製の下部電極の一部を陽極酸化した。陽極酸化電解液５２は、シュウ酸３０ｇ／ｌの水溶液である。電極５３は、Ｐｔ電極を用いた。陽極酸化は、電極５３を、陰極、基板１に設けられた下部配線７１を陽極にして、電源５５より定電圧で４０Ｖ、５℃で５分間行った。初期の電流密度は、３００ｍＡ／ｃｍ２であったが、陽極酸化の進行にともない減少し、その後、一旦増加し飽和した。次に、陽極酸化層を形成した基板を、燐酸水溶液中に３０分間、浸漬し、緻密な陽極酸化層を除去した後、十分に水洗した。
【０１３１】
（工程３：陽極酸化層の細孔内に柱状金属を形成する工程）
細孔内への柱状金属の形成は、図９を用いておこなった。
【０１３２】
図１６において、図５と同一の符号のものは、同様のものをさす。９１は、金属電解析出用の対向電極で、カーボン、Ｐｔ等不活性電極や電析金属と同一材料金属を用いた対向電極である。９２は、金属電解析出液用の容器、９３は、電解析出用の電源、９４は、金属を含む電解析出溶液である。
【０１３３】
本工程では、対向電極９１にＰｔ電極、金属を含む電解析出溶液９４に５％ＮｉＳＯ４、４％Ｈ３ＢＯ３を用いて、１ｍＡ／ｃｍ２の電流密度で定電流でＮｉを電析した。柱状Ｎｉの電析量は、時間で制御し、各細孔内に柱状Ｎｉを形成した。電析時間は、１００秒とした。
【０１３４】
（工程４：該陽極酸化した金属又は、半導体の上に、上部電極を形成する工程）
上部電極７２を１０ｎｍの膜厚で、下部電極と同様にして、形成した。
【０１３５】
（工程５：陽極酸化層の細孔内に炭素を形成する工程（気体状有機材料存在下）
測定装置をかねる真空チャンバーに基板１を設置し、１０−４Ｐａベンゾニトリルのガスを含有する雰囲気下で、該上部電極および下部電極に電圧を印加する。工程５において、５素子のうち３素子は、電圧波形は、図６（ａ）パルス波形で、パルス幅Ｔ１を１ｍｓ、パルス間隔Ｔ２を１０ｍｓの矩形波を２０分間、下部電極側を高電位にし、印加した。その後、上部電極を高電位側にし、２０分間電圧を印加した。又、同時に素子の電流をモニターした。電圧は、１７Ｖとした。５素子のうちの残りの２素子については、図６（ｂ）のパルス波形で同様に、電圧１７Ｖで２０分間印加した。
【０１３６】
（工程６：安定化工程）
次に、ベンゾニトリルガスを十分に排気した後、３００℃で加熱しながら、２時間排気した。
【０１３７】
次に基板を図５の真空処理装置に設置し、各素子の下部電極、上部電極、及びアノード電極に電圧を印加して、電流（素子電流、放出電流）、素子電圧特性を測定した。又、電子ビームをアノードに設置した蛍光体の発光により観察した。次に、測定後、こうして形成したサンプルを電子顕微鏡、ＴＥＭ等で観察した。
【０１３８】
各素子の素子電流、放出電流とも、しきい値以上では、単調増加特性を示す。しきい値（Ｖｔｈと呼ぶ）以下では、無視できる電流であった。放出電流の値は、図６（ａ）のパルスを印加した素子が、図６（ｂ）のパルスを印加した素子と同等であり、従って、放出効率も同等であった。
【０１３９】
電子顕微鏡で、観察すると、陽極酸化層において、規則的な細孔が観察された。細孔密度は、１×１０９  個／ｃｍ２であった。
【０１４０】
更に、断面サンプルを作成し細孔内を観察すると、図１７に示すものであった。図１７において、図１２と同一の符号は、同様のものを示す。図１７（ａ）は、工程５において、図６（ａ）のパルスを印加し、炭素を形成したものであり、図１７（ｂ）は、図６（ｂ）のパルスを印加し炭素を形成したものである。１１１は、上部電極側に形成された炭素である。
【０１４１】
図１７（ａ）に示される様に、図６（ａ）のパルスを印加し炭素を形成した場合は、Ａｌの下部電極２よりＮｉ金属が、細孔内を柱状に１１０ｎｍ成長し、更に、柱状のＮｉの上面で細孔内壁に沿って形成された周縁状アモルファスカーボンが形成されていた。又、上部電極４側にも同様に、アモルファスカーボンが形成されていた。又、上部電極４側と下部電極２側の炭素間には、微小な間隙８が形成されており、又、上部電極の際に、間隙は形成しており、数ｎｍの間隙であった。尚、陽極酸化膜の厚さは、１５０ｎｍであった。
【０１４２】
一方、図１７（ｂ）に示される様に、図６（ｂ）のパルスを印加し炭素を形成した場合は、Ａｌの下部電極２にＮｉ金属が、細孔内を柱状に成長し、更に、柱状のＮｉの上面で細孔内壁に沿って形成された周縁状アモルファスカーボンが形成されていた。又、上部電極４側にも同様に、アモルファスカーボンが形成されていた。又、上部電極の下面より２０ｎｍの位置まで炭素が形成されており、炭素間には、微小な間隙が形成されており、数ｎｍの間隙であった。
【０１４３】
以上より判明することは、第１に、金属を陽極酸化し、細孔内に柱状の金属を形成した上面で、低分圧下で堆積速度を抑制したので、前記細孔内壁に沿って形成された周縁状炭素が形成されるということである。第２に、上部電極側、下部電極側の炭素間には、数ｎｍの微小な間隙が形成される。第３に、上部電極の下面より、２０ｎｍの範囲での位置での微小な間隙が、配設された場合は、放出電流、電子放出効率とも同等であることが示された。上部電極側の厚みを含めても、両例とも、間隙より、上部電極の上面までの距離が３０ｎｍであるために、下部電極側より放出された電子が、細孔内でロスする確率が小さいことによると推定される。第４に、安定化工程によって、電圧負性抵抗特性、すなわち、ＶＣＮＲ特性が発生せず、素子電流、放出電流とも、単調増加特性を示す。
【０１４４】
［第２実施形態の実施例２］
本実施例では、第２実施例の実施例１と同様の素子配置の基板を構成した。上部電極の厚みを種々形成しその影響を検討した。実施例１と工程１より工程３、工程６は同様に行った。工程１より工程３、工程６の説明は省略し、工程４、５についてのみ詳細に説明する。
【０１４５】
（工程１：基板上に、金属の下部電極を形成工程）
実施例１の工程２と同様に行った。
【０１４６】
（工程２：下部電極を陽極酸化する工程）
実施例１の工程２と同様に行った。
【０１４７】
（工程３：陽極酸化層の細孔内に柱状金属を形成する工程）
実施例１の工程３と同様に行った。
【０１４８】
（工程４：該陽極酸化した金属又は、半導体の上に、上部電極を形成する工程）
上部電極７２を５、１０、１００、５００ｎｍの４種類の膜厚で、下部電極と同様にして、４基板を形成した。
【０１４９】
（工程５：陽極酸化層の細孔内に炭素を形成する工程（気体状有機材料存在下）
測定装置をかねる真空チャンバーに基板１を設置し、１０−４Ｐａベンゾトリルのガスを含有する雰囲気下で、該上部電極および下部電極に電圧を印加する。５素子のうち３素子は、電圧波形は、図６（ａ）のパルス波形で、パルス幅Ｔ１を１ｍｓ、パルス間隔Ｔ２を１０ｍｓの矩形波を１５分間、下部電極側を高電位にし、印加した。その後、上部電極を高電位側にし、５分間電圧を印加した。又、同時に素子の電流をモニターした。電圧は、１５Ｖとした。
【０１５０】
（工程６：安定化工程）
実施例１の工程２と同様に行った。
【０１５１】
次に基板を図５の真空処理装置に設置し、各素子の下部電極、上部電極、及びアノード電極に電圧を印加して、電流（素子電流、放出電流）、素子電圧特性を測定した。又、電子ビームをアノードに設置した蛍光体の発光により観察した。
【０１５２】
図１８に、上部電極厚と放出電流の関係を示す。図１８に示される様に、電子放出効率は、約２００ｎｍまで減少が少なく、２００ｎｍを越えると上部電極の厚みの増加に伴い減少した。尚、電子放出効率とは、放出電流と素子電流比である。又、ビームサイズも減少した。
【０１５３】
尚、上部電極の形態の観察をすると特に上部電極の厚みを厚くしたものは、細孔の径に比べ大きい膜厚の場合、細孔内部にも、一部被覆していた。又、断面ＴＥＭによって、微小間隙を観察すると、いずれも、実施例１と同様に、上部電極の下面際に形成されていた。
【０１５４】
以上より、次の様なことが示された。第１に、上部電極の厚みによらず、上部電極の際に微小な間隙が、形成された。第２に、上部電極の厚みに依存して、放出電流、電子放出効率が低下する。下部電極側より放出された電子が、細孔状の上部電極でロスする確率が高いことによると推定される。
【０１５５】
［第２実施形態の実施例３］
本実施例では、第２実施形態の実施例１と同様の素子配置の基板を構成した。本実施例では、実施例１のアルミニウムの陽極酸化膜にかわり、絶縁層としてＳｉＯ２を用いた。以下、本実施例の製造工程を具体的に説明する。
【０１５６】
（工程１：基板上に、金属の下部電極を形成工程）
青板ガラスにＳｉＯ２を１μｍ堆積した基板１を洗剤、純水および有機溶剤等を用いて十分に洗浄し、スパッタ法によりＰｔを下部電極材料として、５００ｎｍの厚みで堆積後、フォトリソグラフィー技術を用いて基板１上に下部電極配線７１をストライプ状に形成した。
【０１５７】
（工程２：絶縁層を形成する工程）
次に、ＳｉＯ２をスパッタ法により、５０ｎｍ積層した。
【０１５８】
（工程３：該絶縁層の上に、上部電極を形成する工程）
上部電極７２をＰｔ１０ｎｍの膜厚で、下部電極と同様にして、形成した。
【０１５９】
（工程４：絶縁層に細孔を形成する工程）
上述の下部電極／ＳｉＯ２／上部電極の積層構造に、フォーカスイオンビーム法を用いて、（細孔の径５０ｎｍ、ピッチ１００ｎｍ）、（細孔の径２００ｎｍ、ピッチ４００ｎｍ）、（細孔の径５００ｎｍ、ピッチ１０００ｎｍ）、（細孔の径１０００ｎｍ、ピッチ２０００ｎｍ）の４種類を形成した。尚、ここで、ピッチとは、隣接する細孔の中心間の距離である。
【０１６０】
（工程５：絶縁層の細孔内に炭素を形成する工程（気体状有機材料存在下）
測定装置をかねる真空チャンバーに基板１を設置し、１０−４Ｐａベンゾニトリルのガスを含有する雰囲気下で、該上部電極および下部電極に電圧を印加する。電圧波形は、図６（ａ）のパルス波形で、パルス幅Ｔ１を１ｍｓ、パルス間隔Ｔ２を１０ｍｓの矩形波を１５分間、下部電極側を高電位にし、５分間印加した。
【０１６１】
（工程６：安定化工程）
次に、ベンゾニトリルガスを十分に排気した後、３００℃で加熱しながら、２時間排気した。
【０１６２】
次に基板を図５の真空処理装置に設置し、各素子の下部電極、上部電極、及びアノード電極に電圧を印加して、電流（素子電流、放出電流）、素子電圧特性を測定した。
【０１６３】
電子放出効率は、図１９に示される様に、細孔の径に依存しており、細孔の径が小さい程、電子放出効率が増加した。
【０１６４】
［第２実施形態の実施例４］
本実施例は、第２実施形態の実施例１と同様の方法で作成した複数の電子放出素子を２次元状に基板に配置し、既に説明した図９の撮像装置に用いた例である。  本実施例の撮像装置の製造方法は、第１実施形態と同様である。こうして作成した撮像装置を先に説明した動作原理にもとづき動作させたところ電子放出素子の大きさに１：１に対応した信号電流が得られ動作が確認された。
【０１６５】
［第２実施形態の実施例５］
本実施例は、第２実施形態の実施例１と同様の方法により作成した複数の電子放出素子を２次元状に基板に配置し、既に説明した図１０の表示装置を構成した例である。本実施例の表示装置の製造方法は、第１実施形態と同様である。こうして作成した表示装置を先に説明した動作原理にもとづき動作させたところ、高精細で明るい画像が表示された。
【０１６６】
［第３実施形態］
図２０（ａ）は、本実施形態の電子放出素子の断面図である。図２０（ｂ）は、図２０（ａ）の断面図のＡの部分拡大の模式図である。絶縁層に陽極酸化層を用いた場合である。図２１は、種々の電子放出体を有する電子放出素子の説明をする。図２２は、別な構造例である。
【０１６７】
図２０、図２１において、１は、基板、２は、下部電極、３は、陽極酸化層、４は、上部電極、５は、多孔質の細孔、６は、電子放出体、２０７は微小間隙、８は、柱状の導電性体である。
【０１６８】
基板１としては、石英ガラス、Ｎａ等の不純物含有量を減少したガラス、青板ガラス、青板ガラスにスパッタ法等により形成したＳｉＯ２を積層したガラス基板及びアルミナ等にセラミックス及びＳｉ基板、ＳｉＯ２を積層したＳｉ基板等を用いることができる。特に、基板１を半導体基板として場合には、電子放出素子の駆動用のドライバー等を同時に設置することもできる。
【０１６９】
下部電極２としては、陽極酸化可能であるＡｌ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｓｉ等の金属、半導体が用いられる。下部電極２の膜厚は、陽極酸化層の膜厚、下部電極としての電気抵抗等によって適宜設定される。尚、下部電極材料は、陽極酸化可能な金属のみならず、陽極酸化ができない金属と陽極酸化できる金属との積層形態でも良い。
【０１７０】
陽極酸化層３は、下部電極の一部を陽極酸化し、形成される。陽極酸化層３には、規則的、又は、不規則な細孔５が存在する。これを、本明細では、多孔質層と呼ぶ場合もある。規則的、不規則的な細孔５の形成は、下部電極２の材料に応じて、陽極酸化浴の組成、浴温、電圧、時間等の陽極酸化条件を選択することで得られる。好ましくは、規則的細孔が、選択される。細孔の径は、数十ｎｍから数百ｎｍであり、その深さは、数十ｎｍから数千ｎｍである。細孔の密度は、１０８  〜１０１２個／ｃｍ２である。尚、細孔の形状は、円に限らず、楕円、四角等でも本発明の電子放出素子においては、適用できる。種々の形状の場合は、フォーカスイオンビーム等を用いて形成することもできる。従って、本発明においては、細孔の径に対応して細孔の長さという表現を用いる場合もある。各細孔５には、下部電極２と電気的に接続された電子放出体炭素６を有する。
【０１７１】
電子放出体は種々の形態をとることができる。上部電極４を下部電極２に対して高電位にすることによって、電子放出体に局部的高電界を発生させ電子放出体より電子を真空にトンネリングさせる。尚、上記真空とは、電子放出素子を形成した基板の設置された真空雰囲気と同等のものである。
【０１７２】
図２１（ａ）は、針状電極を細孔内に配設した例である。針状電極は、前述したＳｐｉｎｄｔ型と呼ばれるものと同等のものである。
【０１７３】
図２１（ｂ）は、微粒子を細孔内に配設した例である。微粒子の粒が、図２−ａの針状電極の先端に対応する。
【０１７４】
図２１（ａ），（ｂ）の電子放出体では、局部電界が大きく、真空部分の厚みが大きくとれるために、下述する図２１（ｃ），（ｄ）の構造に比べ、容量が低下できる。
【０１７５】
図２１（ｃ）は、前記細孔内壁に沿って形成された周縁状導電性体と上部電極間の微小間隙２０７に高電界を発生させ、電子を放出させるものであり、細孔内壁にそった周縁状すなわち線状の電子放出体となるために、図２１（ａ）に比べ、電子を放出できうる面積が大幅に増加できるために、電子放出電流が大きく得ることができる。
【０１７６】
図２１（ｄ）は、前記細孔内に形成した柱状導電性体を電子放出体６として、柱状導電性体６と上部電極間の微小間隙２０７に高電界を発生させ、電子を放出させるものであり、細孔内壁にそった周縁状すなわち線状の電子放出体となるために、図２１（ａ）に比べ、電子を放出できうる面積が大幅に増加できるために、電子放出電流が大きく得ることができる。
【０１７７】
上部電極は、陽極酸化層上に形成され、細孔上の電子透過部分は、電子透過特性、耐熱性に優れた導電性材料が好ましく、特に好ましくは、炭素等が用いられる。尚、ここで、炭素とは、グラファイト、アモルファスカーボン、ダイアモンドライクカーボンのいずれかひとつ以上を有する炭素材料である。
【０１７８】
上部電極厚は、上部電極は、細孔の開口部を覆うことができる様に、細孔の長さｌに対して、０．５１以上とする。
【０１７９】
又、上部電極厚は、効率良く透過するために、電子透過の平均自由行程（）ミーンフリーパス）をλとすると、２λ以下である。一般に、電子透過率Ｔは、
Ｔ＝Ａｅｘｐ（−ｔ／λ）
で表される。Ａは、定数、ｔは、上部電極厚みである。上式より、上部電極の厚みが２λ以下であれば、注入電子の１０％以上の透過率が期待できる。又、上式より、ミーンフリーパスλは、放出電流の上部電極膜厚依存性から算出することができる。
【０１８０】
例えば、本発明で特に好ましい材料とした炭素では、以上の要件から、好ましい範囲は、上部電極の厚みと細孔の長さが同時に設定され、上部電極厚５０ｎｍとして、細孔の長さは１００ｎｍ以下が設定される。
【０１８１】
又、絶縁層上の上部電極厚みと細孔上の電子透過がされる上部電極部分の厚みは相違しても良く、製法上の問題等から適宜設定される。
【０１８２】
上記本発明の電子放出素子の別な構造例を図２２の模式的断面図を用いて説明する。電子放出体６の構造は、図２１（ａ）を例としてとりあげるが、これに限るわけでなく、図２１（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）等の電子放出体を用いることができる。
【０１８３】
図２２（ａ）は、細孔内に柱状の導電性体８及び電子放出体６を配設した場合である。これらの場合は、導電性体８があるために、下部電極から電子放出体までの抵抗値が低減できるために、絶縁層の厚みが大きくとれ、下部電極及び上部電極間の容量の低下ができるために、駆動上有利である。
【０１８４】
図２２（ｂ）は、下部電極２と細孔内の電子放出体６との間に、トンネリング可能な厚みの絶縁層を配設することで、金属／絶縁層／炭素の非線形素子を形成するため、電流制限の働きを付与することができ、本発明の電子放出素子を駆動した際、放電等での電流変動を防ぎ、電子放出素子の損傷が防ぐことができる。上記トンネリング可能な厚みの絶縁金属酸化層の具体的な製造方法は後述する。
【０１８５】
上述の電子放出素子の製造方法としては様々な方法があるが、その一例を図２３の製造工程図に模式的に示す。以下、図２３を参照して図２１（ｄ）の電子放出素子製造方法の一例について説明する。
【０１８６】
（工程１）基板上に、金属又は半導体の下部電極を形成工程
基板１を洗剤、純水および有機溶剤等を用いて十分に洗浄し、真空蒸着法、スパッタ法等により下部電極材料を堆積後、例えばフォトリソグラフィー技術を用いて基板１上に下部電極２を形成する。尚、下部電極を電析により形成しても良い。
【０１８７】
（工程２）下部電極を陽極酸化する工程
陽極酸化装置の概念図を図１５を用いて、まず説明する。５１は、陽極酸化漕、５２は、陽極酸化電解液、５３は、電極、５４は、陽極酸化電源、５５は、陽極酸化電解液５２の温度調節を行うための温調機、５６は、温調機を循環する水用の容器、５７は、温調用の循環水である。
【０１８８】
陽極酸化電解液５２は、Ａｌ等の金属では、硫酸、スルファミン酸、リン酸等の無機酸、シュウ酸、マロン酸、コハク酸等の有機酸、の水溶液であるが、さらに、溶媒として加えられる物質としては、エチレングリコール、グリセリン、デキストリン等の多価アルコールがある。一方、Ｓｉの場合は、ＨＦ水溶液が、用いられる。又、熱酸化等の酸化プロセスが更に、追加されても良い。
【０１８９】
電極５３は、Ｐｔ等の金属を用いられる。下部電極の陽極酸化は、電極５３を、陰極、基板１を陽極にして、電源５５より通電を行うことでなされる。陽極酸化層の幾何学構造は、作成条件で制御できる。細孔間の間隔は、陽極酸化電圧、細孔の深さは、陽極酸時間、孔径は、電解液組成、電圧、電流等の条件で制御できる。又、規則的細孔、不規則細孔の制御もこれらの条件の制御でおこなう。
【０１９０】
次に、陽極酸化層を形成した基板を、陽極酸化電解液等に浸漬し、細孔の径及び緻密な酸化膜の厚みが調整される。（尚、この工程をワイドニング工程と呼ぶ。）十分に水洗した後、真空中で、乾燥を行う。
【０１９１】
（工程３）該陽極酸化した金属又は、半導体の上に、上部電極を形成する工程
上部電極を数ｎｍ〜数十ｎｍの膜厚で、下部電極と同様にして、形成する。
【０１９２】
（工程４）陽極酸化層の細孔内に電子放出体を形成する工程（気体状有機材料存在下）
本工程は、気体状の有機材料の存在下で、該上部電極および下部電極に電圧を印加することによって、前記陽極酸化層の細孔内に炭素を形成する工程である。本工程で形成される炭素とは、例えばグラファイト（いわゆるＨＯＰＧ，ＰＧ，ＧＣを包含する、ＨＯＰＧはほぼ完全なグラファイトの結晶構造、ＰＧは結晶粒が２００Å程度で結晶構造がやや乱れたもの、ＧＣは結晶粒が２０Å程度になり結晶構造の乱れがさらに大きくなったものを指す。）、非晶質カーボン（アモルファスカーボン及び、アモルファスカーボンと前記グラファイトの微結晶の混合物を指す）である。従って、前記、上部電極と同様の炭素となる。
【０１９３】
上記炭素を形成する際の好ましい有機物質のガス圧は、前述の応用の形態、真空容器の形状や、有機物質の種類などにより異なるため場合に応じ適宜設定される。適当な有機物質としては、アルカン、アルケン、アルキンの脂肪族炭化水素類、芳香族炭化水素類、アルコール類、アルデヒド類、ケトン類、アミン類、フェノール、カルボン、スルホン酸等の有機酸類等を挙げることが出来、具体的には、メタン、エタン、プロパンなどＣｎ  Ｈ２ｎ＋２で表される飽和炭化水素、エチレン、プロピレンなどＣｎ  Ｈ２ｎ等の組成式で表される不飽和炭化水素、ベンゼン、トルエン、メタノール、エタノール、ホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、アセトン、メチルエチルケトン、メチルアミン、エチルアミン、フェノール、蟻酸、酢酸、プロピオン酸等が使用できる。
【０１９４】
又、有機ガスは、陽極酸化層に形成された細孔の径に応じても、選択される。すなわち、有機ガスの吸着は、細孔の径にも、依存するからである。
【０１９５】
この処理により、雰囲気中に存在する有機物質から、炭素が陽極酸化層内の細孔に堆積し、素子電流Ｉｆ、放出電流Ｉｅが、著しく変化するようになる。
【０１９６】
本工程の終了判定は、素子電流Ｉｆ、放出電流Ｉｅのいずれか一方又はその双方を測定しながら、行う。
【０１９７】
尚、細孔上の、上部電極４の開口部は、本工程における上述の電圧パルスの印加初期においても形成される。
【０１９８】
（工程５）安定化工程
こうして作成した電子放出素子の特性の安定化をおこなう工程である。本工程は、特に電子放出体の形成が上述の工程４）で行った場合必要である。上記工程で陽極酸化層の細孔内の炭素において、有機材料の中間生成物および基板等に吸着された有機ガス、水、酸素等を除去することで、素子電流、放出電流が、素子への印加電圧に対して、あるしきい値以上では、単調増加する特性を付与することができる。本工程は、真空容器内の有機物質を排気する工程である。真空容器を排気する真空排気装置は、装置から発生するオイルが素子の特性に影響を与えないように、オイルを使用しないものを用いるのが好ましい。具体的には、ソープションポンプ、イオンポンプ等の真空排気装置を挙げることが出来る。
【０１９９】
真空排気装置内の有機成分の分圧は、上記の炭素及び炭素化合物がほぼ新たに堆積しない分圧で１×１０−８Ｔｏｒｒ以下が好ましく、さらには１×１０−１０  Ｔｏｒｒ以下が特に好ましい。さらに真空装置内を排気するときには、真空装置全体を加熱して、真空装置内壁や、電子放出素子に吸着した有機物質分子を排気しやすくするのが好ましい。このときの加熱条件は、１５０〜３００℃で数時間以上が望ましいが、特にこの条件に限るものではない。
【０２００】
安定化工程を行った後の、駆動時の雰囲気は、上記安定化処理終了時の雰囲気を維持するのが好ましいが、これに限るものではなく、有機物質が十分除去されていれば、真空度自体は多少低下しても十分安定な特性を維持することが出来る。
【０２０１】
このような真空雰囲気を採用することにより、新たな炭素物の堆積を抑制でき、結果として素子電流Ｉｆ、放出電流Ｉｅが、安定する。
【０２０２】
（工程６）上部電極４を形成する工程
グラファイト、アモルファスカーボン等をターゲットにして、スパッタ法等により、細孔上及び上部電極４のうえに、グラファイト、アモルファスカーボン等を堆積する。
【０２０３】
尚、更に、工程５の安定化工程を行うことで、上記工程５の目的が更に、達成される。
【０２０４】
［第３実施形態の実施例１］
図７と同様の構造の電子放出素子を作成した。以下、本実施例の製造工程を具体的に説明する。
【０２０５】
（工程１：基板上に、金属の下部電極を形成工程）
青板ガラスにＳｉＯ２を１μｍ堆積した基板１を洗剤、純水および有機溶剤等を用いて十分に洗浄し、スパッタ法によりＡｌ下部電極材料を５００ｎｍの厚みで堆積後、フォトリソグラフィー技術を用いて基板１上に下部電極配線８１をストライプ状に形成した。又、下部引き出し配線８１の一部を端子とするため、公知の鍍金用マスク樹脂で覆った。
【０２０６】
（工程２：下部電極を陽極酸化する工程）
陽極酸化は、図５を用いて、（工程１）で作成したＡｌ製の下部電極の一部を陽極酸化した。
【０２０７】
陽極酸化電解液５２は、シュウ酸３０ｇ／ｌの水溶液である。電極５３は、Ｐｔ電極を用いた。陽極酸化は、電極５３を、陰極、基板１に設けられた下部配線８１を陽極にして、電源５５より定電圧で４０Ｖ、５℃で５分間行った。陽極酸化膜の厚みはこの際、初期の電流密度は、３００ｍＡ／ｃｍ２であったが、陽極酸化の進行にともない減少し、その後、一旦増加し飽和した。次に、陽極酸化層を形成した基板を、燐酸水溶液中に３０分間、浸漬し、緻密な陽極酸化層を除去した後、十分に水洗した。
【０２０８】
（工程３：陽極酸化層の細孔内に柱状金属を形成する工程）
細孔内への柱状金属の形成は、図１６の装置を用いておこなった。図１６において、図１５と同一の符号のものは、同様のものをさす。９１は、金属電解析出用の対向電極で、カーボン、Ｐｔ等不活性電極や電析金属と同一材料金属を用いた対向電極である。９２は、金属電解析出液用の容器、９３は、電解析出用の電源、９４は、金属を含む電解析出溶液である。
【０２０９】
本工程では、対向電極９１にＰｔ電極、金属を含む電解析出溶液９４に５％ＮｉＳＯ４、４％Ｈ３ＢＯ３を用いて、１ｍＡ／ｃｍ２の電流密度で定電流でＮｉを電析した。柱状Ｎｉの電析量は、時間で制御し、各細孔内に柱状Ｎｉを形成した。電析時間は、１００秒とした。
【０２１０】
（工程４：該陽極酸化した金属又は、半導体の上に、上部電極を形成する工程）
上部電極８２をＰｔを用い、１０ｎｍの膜厚で、下部電極と同様にして、形成した。
【０２１１】
（工程５：陽極酸化層の細孔内に炭素を形成する工程（気体状有機材料存在下））
測定装置をかねる真空チャンバーに基板１を設置し、１０−１Ｐａアセトンのガスを含有する雰囲気下で、該上部電極および下部電極に電圧を印加する。工程３において、電圧波形は、図６（ａ）のパルス波形で、パルス幅Ｔ１を１ｍｓ、パルス間隔Ｔ２を１０ｍｓの矩形波を２０分間、下部電極側を高電位にし、印加した。その後、上部電極を高電位側にし、２０分間電圧を印加した。その後、排気を行い、基板を取り出した。
【０２１２】
（工程６：安定化工程）
次に、基板をスパッタ装置の真空チャンバー内に設置し、十分に排気した後、３００℃で加熱しながら、２時間排気した。
【０２１３】
（工程７：上部電極の形成工程）
次に、グラファイトをターゲットにして、スパッタ法で、４５ｎｍの炭素を堆積し、上部電極とした。
【０２１４】
次に基板を図５の真空処理装置に設置し、各素子の下部電極、上部電極、及びアノード電極に電圧を印加して、電流（素子電流、放出電流）、素子電圧特性を測定した。又、電子ビームをアノードに設置した蛍光体の発光により観察した。次に、測定後、こうして形成したサンプルを電子顕微鏡、ＴＥＭ等で観察した。
【０２１５】
［比較例］
比較例として、ＭＩＭ型電子放出素子を作成した。
【０２１６】
（工程１：基板上に、金属の下部電極を形成工程）（工程２：下部電極を陽極酸化する工程）（工程４：該陽極酸化した金属又は、半導体の上に、上部電極を形成する工程）を行った。工程１、４は実施例と同様であるが、工程２の陽極酸化条件を変更した。陽極酸化溶液として、酒石酸アンモン溶液で５００μＡ／ｃｍ２  で定電流陽極酸化を行い、絶縁層の厚さを６ｎｍとした。
【０２１７】
各素子とも、素子電流放出電流とも、しきい値以上では、単調増加特性を示す。しきい値（Ｖｔｈと呼ぶ）以下では、無視できる電流であった。電子ビームを蛍光体の発光より観察すると、比較例のＭＩＭ電子放出素子と同等であった。電子放出効率は、比較例が、０．１％に対して、実施例は、平均５％であった。同時に電子放出電流が、効率に対応して増加した。
【０２１８】
電子顕微鏡で、断面を観察すると、陽極酸化層において、規則的な細孔が観察された。細孔の径は、８０ｎｍであった。又細孔内には、支柱状のＮｉ金属及び炭素が積層され、上部電極とは、５〜１０ｎｍの微小間隙を有していた。
【０２１９】
以上の結果、電子ビームの広がりがＭＩＭ電子放出素子と同等で、電子放出効率及び放出電流の高い電子放出素子であった。又、安定化工程によって、電圧負性抵抗特性、すなわち、ＶＣＮＲ特性が発生せず、素子電流、放出電流とも、しきい値Ｖｔｈを有する単調増加特性を示した。
【０２２０】
［第３実施形態の実施例２］
本実施例では、第３実施形態の実施例１と同様の素子配置の基板を構成した。本実施例では、実施例１のアルミニウムの陽極酸化条件を変え、細孔の径を変え、その影響を検討した。
【０２２１】
（工程１：基板上に、金属の下部電極を形成工程）
実施例１の工程１と同様に行った。
【０２２２】
（工程２：下部電極を陽極酸化する工程）
実施例１の工程１と同様に行った。
【０２２３】
次に、陽極酸化層を形成した基板を、燐酸水溶液中に浸漬する時間を変更し、細孔の径を変えた。細孔の径は、２０、３０、４０、５０、８０ｎｍとした。
【０２２４】
（工程３：陽極酸化層の細孔内に柱状金属を形成する工程）
細孔内への柱状金属の形成は、図１６を用いておこなった。本工程では、対向電極９１にＰｔ電極、金属を含む電解析出溶液９４に５％ＮｉＳＯ４  、４％Ｈ３ＢＯ３を用いて、１ｍＡ／ｃｍ２の電流密度で交流６０ＨＺでＮｉを電析した。柱状Ｎｉの電析量は、時間で制御し、各細孔内に柱状Ｎｉを形成した。尚、陽極酸化の細孔底部の緻密な酸化層にもＮｉがマイグレーションし、下部電極と柱状のＮｉは、電気的に接続された。
【０２２５】
（工程４：該陽極酸化した金属又は、半導体の上に、上部電極を形成する工程）
この工程は実施しない。
【０２２６】
（工程５：陽極酸化層の細孔内に電子放出体を形成する工程）
スパッタ法によって、Ｗを７ｎｍ堆積した後、水素ガス中で還元凝集し、微粒子を形成した。微粒子の粒径は、１０ｎｍであった。
【０２２７】
（工程６：安定化工程）
次に、基板をスパッタ装置の真空チャンバー内に設置し、十分に排気した。
【０２２８】
（工程７：上部電極の形成工程）
次に、グラファイトをターゲットにして、スパッタ法で、２０ｎｍの炭素を堆積し、上部電極とした。
【０２２９】
電子顕微鏡で観察すると細孔の径が４０ｎｍまでは、細孔上も覆うことができ、５０ｎｍ以上の細孔の径では、細孔上の炭素は、一部、又は、全個所覆い切れなかった。これより、細孔の長さＬに対して、上部電極厚みｔは、
０．５×Ｌ  ≦  ｔ
を満足する必要があることがわかった。
【０２３０】
又、実施例と同様にして、細孔径４０ｎｍ以下のものについては、ビーム広がりが、前記比較例と同等な電子放出を確認した。
【０２３１】
［第３実施形態の実施例３］
本実施例では、第３実施形態の実施例１と同様の素子配置の基板を構成した。図２１（ｂ）の構造の素子で、上部電極の厚みを種々形成し、その影響を検討した。実施例１と工程５、７以外は、同様に行った。
【０２３２】
（工程１：基板上に、金属の下部電極を形成工程）
実施例１の工程１と同様に行った。
【０２３３】
（工程２：下部電極を陽極酸化する工程）
実施例１の工程２と同様に行った。
（工程３：陽極酸化層の細孔内に柱状金属を形成する工程）
実施例１の工程３と同様に行った。
【０２３４】
（工程４：該陽極酸化した金属又は、半導体の上に、上部電極を形成する工程）
実施例１の工程４と同様に行った。
【０２３５】
（工程５：陽極酸化層の細孔内に電子放出体を形成する工程）
スパッタ法によって、Ｗを７ｎｍ堆積した後、水素ガス中で還元凝集し、微粒子を形成した。
【０２３６】
（工程６：安定化工程）
次に、基板をスパッタ装置の真空チャンバー内に設置し、十分に排気した後、３００℃で加熱しながら、２時間排気した。
【０２３７】
（工程７：上部電極の形成工程）
次に、グラファイトをターゲットにして、スパッタ法で、１０、３５、５０、６５、８０、２００ｎｍの炭素を堆積し、上部電極とした。
【０２３８】
次に基板を図５の真空処理装置に設置し、各素子の下部電極、上部電極、及びアノード電極に電圧を印加して、電流（素子電流、放出電流）、素子電圧特性を測定した。又、電子ビームをアノードに設置した蛍光体の発光により観察した。
【０２３９】
電子ビームは、１０ｎｍの厚みでは、比較例と比べ広がっていた。３５、５０ｎｍ，６５、８０ｎｍの厚みのものは、比較例と同等であった。２００ｎｍの厚みのものは、放出電流が小さく測定困難であった。
【０２４０】
図２４に示すように、電子放出電流は、上部電極厚１０ｎｍでは、非常に高く、３５、５０ｎｍ，６５、８０ｎｍでは、指数関数的依存性を示した。２００ｎｍの厚みでは、ノイズレベルであった。これより、炭素のミーンフリーパスが算出された。
【０２４１】
尚、上部電極の形態の観察をすると、１０、３５ｎｍの厚みのものは、細孔上を上部電極が覆いきれず、上部電極に穴が見受けられた。５０、６５、８０ｎｍの厚みのものは、細孔上に穴が見受けられなかった。
【０２４２】
以上の結果、細孔の径に対して、上部電極の厚みの最適値が存在し、又、上部電極が、極端に薄いと上部電極が、細孔を覆うことができず、電子ビームは、広がり、又最適範囲では、ビームの広がりは、低減され、膜厚に依存して放出電流が減少することが分かった。。又、前述の２λ以下の膜厚の上部電極であれば、充分な放出電流が得られることがわかった。
【０２４３】
［第３実施形態の実施例４］
本実施例は、第３実施形態の実施例１と同様の方法で作成した複数の電子放出素子を２次元状に基板に配置し、既に説明した図９の撮像装置に用いた例である。本実施例の撮像装置の製造方法は、第１実施形態と同様である。こうして作成した撮像装置を先に説明した動作原理にもとづき動作させたところ電子放出素子の大きさに１：１に対応した信号電流が得られ動作が確認された。
【０２４４】
［第３実施形態の実施例５］
本実施例は、第３実施形態の実施例１と同様の方法により作成した複数の電子放出素子を２次元状に基板に配置し、既に説明した図１０の表示装置を構成した例である。本実施例の表示装置の製造方法は、第１実施形態と同様である。こうして作成した表示装置を先に説明した動作原理にもとづき動作させたところ、高精細で明るい画像が表示された。
【０２４５】
［第４実施形態］
図２５（ａ）は、第４実施形態の電子放出素子の断面図である。図２５（ｂ）は、図２５（ａ）の断面図のＡの部分拡大の模式図である。
【０２４６】
基板１としては、石英ガラス、Ｎａ等の不純物含有量を減少したガラス、青板ガラス、青板ガラスにスパッタ法等により形成したＳｉＯ２を積層したガラス基板及びアルミナ等のセラミックス及びＳｉ基板、ＳｉＯ２を積層したＳｉ基板等を用いることができる。特に、基板１を半導体基板とした場合には、電子放出素子の駆動用のドライバー等を同時に設置することもできる。
【０２４７】
下部電極２としては、陽極酸化可能であるＡｌ，Ｔａ，Ｎｂ，Ｔｉ，Ｚｒ，Ｈｆ，Ｓｉ等の金属、半導体が用いられる。下部電極２の膜厚は、陽極酸化層の膜厚、下部電極としての電気抵抗等によって適宜設定される。尚、下部電極材料は、陽極酸化可能な金属のみならず、陽極酸化ができない金属と陽極酸化できる金属との積層形態でも良い。
【０２４８】
陽極酸化層３は、下部電極の一部を陽極酸化し、形成される。陽極酸化層３には、規則的、又は、不規則な細孔５が存在する。これを、本明細では、多孔質層と呼ぶ場合もある。規則的、不規則的な細孔５の形成は、下部電極２の材料に応じて、陽極酸化浴の組成、浴温、電圧、時間等の陽極酸化条件を選択することで得られる。好ましくは、規則的細孔が、選択される。細孔の径は、数十ｎｍから数百ｎｍであり、その深さは、数十ｎｍから数千ｎｍである。細孔の密度は、１０８  〜１０１２個／ｃｍ２である。尚、細孔の形状は、円に限らず、楕円、四角等でも本発明の電子放出素子においては、適用できる。種々の形状の場合は、フォーカスイオンビーム等を用いて形成することもできる。従って、本発明においては、細孔の径に対応して細孔の長さという表現を用いる場合もある。各細孔５には、下部電極２と電気的に接続された炭素６が、細孔の一部を埋めた支柱状に形成される。尚、電子の放出は、前記各細孔内の支柱の周縁部又は、前記支柱の上面の領域から行われ、支柱の形状及び陽極酸化層上の上部電極の形状から設定される。従って、前記細孔に対応して、各細孔より線状又は線状及び面状の電子放出が行われる。
【０２４９】
又、上部電極４側より、同様に炭素が形成されていても構わない。
【０２５０】
下部電極２上に形成された炭素と上部電極又は、上部電極との間、又は、上部電極４側から炭素が形成された場合には、この上部電極４側からの炭素と下部電極２上に形成された炭素の間には、間隙が形成されており、該間隙は、好ましくは、数ｎｍから数十ｎｍであり、後述の有機材料の存在下で行われる、該上部電極および下部電極に電圧を印加する工程の時間、印加する電圧等によって、適宜設定される。
【０２５１】
上部電極は、陽極酸化層上に形成され、好ましくは、Ｐｔ，Ｗ，Ｍｏ，Ｈｆ等高融点の材料が用いられる。
【０２５２】
上記本発明の電子放出素子の構造例を図２６の模式的断面図を用いて説明する。図２６おいて、７は微少間隙であり、図２６と同じ部位には、同じ符号をつけた。図２６には、（ａ）、（ｂ）の２種類の構造を示したが、これに限るわけでなく、他の構造でも良い。又、以下において、上部電極及び下部電極として金属を用いて説明しているが、半導体でもよい。
【０２５３】
図２６（ａ）の構造は、金属（下部電極）／金属酸化層／炭素電子放出体６を有する細孔／真空／細孔上を除いて形成された金属（上部電極）４、のようになっている。又、図２６（ｂ）の構造は、金属（下部電極）／電子放出体６を有する細孔／真空／細孔上を除いて形成された金属（上部電極）４、のようになっている。
【０２５４】
図２６（ａ）の構造における金属酸化層３は、下部電極を陽極酸化した際にえられるが、陽極酸化条件によって、この金属酸化層３に、細孔をもたない緻密な膜構造領域と細孔を有する膜構造領域の両構造領域を得ることができる。図２６（ａ）の様に、下部電極２と細孔内の電子放出体６との間に、上記金属酸化層の緻密な膜構造領域が形成されていることは、金属／絶縁層／炭素の非線形素子を形成するため、電流制限の働きを付与することができ、本発明の電子放出素子を駆動した際、放電等での電流変動を防ぎ、電子放出素子の損傷を防ぐことができる。上記金属酸化層の具体的な製造方法は後述するが、例えばまず多孔質の金属酸化物形成条件で形成後、後述する細孔のワイドニング工程で、緻密な膜構造領域の厚みが調整される。
【０２５５】
図２６（ｂ）の構造は、細孔をもたない金属酸化層がなく、直接下部電極と細孔内の電子放出体（炭素）が電気的に接続された場合を示している。このような構造は、下部電極を陽極酸化した後、後述する細孔のワイドニング工程を十分に行い、更に、細孔内に電子放出体（炭素）を形成することで、下部電極と電子放出体が電気的に接続された状態となる場合もある。この際、後述する陽極酸化層の細孔内に炭素を形成する工程において印加されるパルス電圧によって、下部電極と細孔を有する金属酸化層との間に存在する細孔を持たない金属酸化層が、電気的に破壊され、その結果、下部電極と電子放出体が電気的に接続された状態となる。以上、図２６（ｂ）の場合においても、電子放出体／真空間のトンネリングによる非線形特性を有する電子放出素子である。又、従来から良く知られた陽極酸化膜の発色法で、陽極酸化膜細孔中に金属を析出させる際に、交流で行うことで緻密な陽極酸化膜中に細孔内析出金属がマイグレーションし下部電極と電気的接続を行うこともできる。上記真空とは、電子放出素子を形成した基板の設置された真空雰囲気と同等のものである。
【０２５６】
又、以上述べた本発明の電子放出素子においては、前述した通り、特に耐熱性や、電子放出特性の安定、再現性の向上という点で、電子放出体を構成する炭素は、グラファイト、アモルファスカーボン、ダイアモンドドライカーボンのうちひとつ以上であることが好ましい。
【０２５７】
次に、図２６の構造例における本発明の電子放出素子の電子放出機構について説明する。
【０２５８】
前述した従来技術であげた表面伝導型電子放出素子においては、特開平０９−０８２２１４号公報によれば、表面伝導型電子放出素子の亀裂部において、亀裂部の陽極側（高電位側ともいう）のある位置から一旦、陽極の外部の真空中に電子が放出される。又、一旦放出された電子は、陰極（低電位側）と陽極で作られる電場内を運動し、陽極側素子電極（又は陽極側の導電性膜）上を、電場の特異点（以降よどみ点と呼ぶ）よりも遠くに飛来した電子は電子放出素子と真空を挟んで対向して設置されたアノード板に印加した電圧による電界によって、アノード板に引き寄せられる。又、電場の特異点に到達しない電子は陽極に落下し、一部の電子はここで散乱されて向きを変えられ、再び真空中へ放出される。この散乱を繰り返して電場の特異点を越えた電子はアノード板に到達する。
【０２５９】
ここで、電子放出効率を大幅に上げるためには、上記の電子放出の機構において、一旦放出された電子の大部分が陽極に落下する事無く、アノード板に引き寄せられるような電場条件に設定すればよいことが判る。と記載されており、前記従来技術においては、電界補正電極を素子電極の外側に配設し、素子に電子放出を行うために印加する電圧に対して、充分な高電圧を印加することで、電子放出効率をあげることが可能であることが示されている。
【０２６０】
一方、本発明の電子放出素子においては、上部電極に高電位、下部電極に上部電極に比べ低電位が印加されると、上部電極４と電子放出体６間の微小間隙に、その電位差が印加され、電子放出体から真空中に電子が放出され、真空に放出された電子は、前記従来技術の亀裂に相当する微小間隙に大きな電界が印加されているために先に従来技術であげた表面伝導型電子放出素子と同様に、電子放出体６から放出した電子は、上部電極４に衝突散乱する。しかしながら、本発明の電子放出素子によれば、散乱を繰り返さずにも電場の特異点を越え、電子は、アノード板に到達すると推定される。
【０２６１】
そこで、本発明の電子放出素子の原理を図２７を用いて説明する。図２７は、本発明の電子放出素子の原理説明図である。図中、ｈは電子放出素子とアノード電極間の距離、ｄは、細孔の長さ、Ｖａは、アノード電極の電位である。
【０２６２】
ここで、電子放出体６の上部電極４側から放出した電子に注目して説明する。尚、電子は電子放出体６より細孔の周縁に沿って放出されるので、上部電極４に対向する上部電極からも放出される。微小間隙に印加された電界によって、電子放出体６から真空に放出した電子は、上部電極４に衝突してまず等方に散乱する。等方に散乱した電子は、非常に近い距離に存在する対向上部電極からの強い電界によって、前述したよどみ点が、従来の表面伝導型電子放出素子に比べ著しく縮小されている。繰り返し散乱が起こらず、主に、１回の散乱のみで、アノード板に電子が到達する。一方、上部電極４の膜厚が薄い場合も、繰り返し散乱が起こらず、主に、１回の散乱のみで、アノード板に電子が到達する。以上の様な理由で、電子放出効率が増加すると考えられる。他方、細孔の周縁状に形成された電子放出部を有する電子放出体６について、同様なことがいえるために、電子放出効率が増加すると考えられる。
【０２６３】
対向上部電極の電界の効果は、開口部の径が重要となり、微小間隙に電子放出のためには、電子放出体の仕事関数を４〜５．５ｅＶとすると１０７Ｖ／ｃｍ以上であるので、前記従来技術で定義された電場の特異点であるよどみ点を従来技術の電子放出素子及び本発明に適用すると、３４がない場合のよどみ点の距離Ｘｓは、
Ｘｓ＝ｈ・Ｖｆ／（π・Ｖａ）
であらわされ、一方、３４がある場合のよどみ点Ｘｓ′は、
Ｘｓ′＝ｈ・Ｖｆ／｛π・Ｖａ＋ｈ・Ｖｆ／（π・ｄ）｝
で表されるために、開口部の径が小さければ小さい程、よどみ点が縮小する。特に、上部電極電圧が数十Ｖにおいても、よどみ点の縮小効果が期待されるために、開口部の径は、０．５μｍ以下が好ましく、更に、開口部の径が、０．２μｍ以下なら好ましい。又、上部電極の厚みは、繰り返し散乱を抑制するうえで、薄いことが好ましく、実施例からは、０．２μｍ以下が、効率の観点から好ましい。尚、上部電極の厚みで規定できる場合は、電子の放出に寄与する微小間隙が、上部電極の際にある場合であり、繰り返し散乱の抑制の観点から考えれば、微小間隙と上部電極の上面までの距離に対応する。
【０２６４】
又、駆動電圧は、微小間隙であるので、低駆動電圧であり、又、電子を引き出す電圧方向が、アノード板と一致しているために、比較的、等方散乱したにもかかわらず、電子ビームの広がりは抑制される。
【０２６５】
上述の電子放出素子の製造方法としては様々な方法があるが、第１製造方法を図２８の製造工程図を参照して説明する。
【０２６６】
（工程１）基板上に、金属又は半導体の下部電極を形成工程
基板１を洗剤、純水および有機溶剤等を用いて十分に洗浄し、真空蒸着法、スパッタ法等により下部電極材料を堆積後、例えばフォトリソグラフィー技術を用いて基板１上に下部電極２を形成する。尚、下部電極を電析により形成しても良い。
【０２６７】
（工程２）下部電極を陽極酸化する工程
陽極酸化装置の概念図は既に図１５を参照して説明してある。電極３は、Ｐｔ等の金属を用いられる。下部電極の陽極酸化は、電極５を、陰極、下部電極等を形成した基板１を陽極にして、電源５５より通電を行うことでなされる。陽極酸化層の幾何学構造は、作成条件で制御できる。細孔間の間隔は陽極酸化電圧、細孔の深さは陽極酸化時間、孔径は電解液組成、電圧、電流等の条件で制御できる。又、規則的細孔、不規則細孔の制御もこれらの条件の制御でおこなう。
【０２６８】
次に、陽極酸化層を形成した基板を、陽極酸化電解液等に浸漬し、細孔の径及び緻密な酸化膜の厚みが調整される。（尚、この工程をワイドニング工程と呼ぶ。）十分に水洗した後、真空中で乾燥を行う。
【０２６９】
（工程３）該陽極酸化した金属又は、半導体の上に、上部電極を形成する工程
上部電極を２００ｎｍ以下の膜厚で、下部電極と同様にして、形成する。
【０２７０】
（工程４）陽極酸化層の細孔内に電子放出体を形成する工程（気体状有機材料存在下）
本工程は、気体状の有機材料の存在下で、該上部電極および下部電極に電圧を印加する。よって、前記陽極酸化層の細孔内に炭素を形成する工程である。本工程で形成される炭素とは、例えばグラファイト（いわゆるＨＯＰＧ，ＰＧ，ＧＣを包含する、ＨＯＰＧはほぼ完全なグラファイトの結晶構造、ＰＧは結晶粒が２００Å程度で結晶構造がやや乱れたもの、ＧＣは結晶粒が２０Å程度になり結晶構造の乱れがさらに大きくなったものを指す。）、非晶質カーボン（アモルファスカーボン及び、アモルファスカーボンと前記グラファイトの微結晶の混合物を指す）である。本工程で用いる真空処理装置は既に図６を参照して説明した。
【０２７１】
特に、電子放出体である炭素を下部電極より堆積し、上部電極と一定の間隙を形成する場合は、上部電極を低電位、下部電極を高電位として、電圧を印加することで形成できる。又、更に、上記上部電極を低電位、下部電極を高電位として、電圧を印加した後、上部電極を高電位、下部電極を低電位として、電圧印加することで、電子放出体である炭素を下部電極より堆積し、一定の間隙を形成した後、上部電極に炭素が堆積されるので、上部電極より一定の間隙で形成される。尚、前記間隙の位置は、前述した様に、電子放出特性に影響を与えるために、この下部電極から堆積させ、上部電極より一定の間隙を形成するのが好ましい。
【０２７２】
上記炭素を形成する際の好ましい有機物質のガス圧は、前述の応用の形態、真空容器の形状や、有機物質の種類などにより異なるため場合に応じ適宜設定される。適当な有機物質としては、アルカン、アルケン、アルキンの脂肪族炭化水素類、芳香族炭化水素類、アルコール類、アルデヒド類、ケトン類、アミン類、フェノール、カルボン、スルホン酸等の有機酸類等を挙げることが出来、具体的には、メタン、エタン、プロパンなどＣｎ  Ｈ２ｎ＋２で表される飽和炭化水素、エチレン、プロピレンなどＣｎ  Ｈ２ｎ等の組成式で表される不飽和炭化水素、ベンゼン、トルエン、メタノール、エタノール、ホルムアルデヒド、アセトン、メチルエチルケトン、メチルアミン、エチルアミン、フェノール、蟻酸、酢酸、プロピオン酸等が使用できる。又、有機ガスは、陽極酸化層に形成された細孔の径に応じても、選択される。すなわち、有機ガスの吸着は、細孔の径にも、依存するからである。
【０２７３】
この処理により、雰囲気中に存在する有機物質から、炭素が陽極酸化層内の細孔に堆積し、素子電流Ｉｆ、放出電流Ｉｅが、著しく変化するようになる。
【０２７４】
本工程の終了判定は、素子電流Ｉｆ、放出電流Ｉｅのいずれか一方又はその双方を測定しながら行う。
【０２７５】
尚、図２６に示される、細孔上の、上部電極４の開口部は、本工程における上述の電圧パルスの印加初期においても形成される。
【０２７６】
（工程５）安定化工程
こうして作成した電子放出素子の特性の安定化を行う工程である。本工程は、上記工程で陽極酸化層の細孔内の炭素において、有機材料の中間生成物および基板等に吸着された有機ガス、水、酸素等を除去することで、素子電流、放出電流が、素子への印加電圧に対して、あるしきい値以上では、単調増加する特性を付与することができる。本工程は、真空容器内の有機物質排気する工程である。真空容器を排気する真空排気装置は、装置から発生するオイルが素子の特性に影響を与えないように、オイルを使用しないものを用いるのが好ましい。具体的には、ソープションポンプ、イオンポンプ等の真空排気装置を挙げることができる。
【０２７７】
真空排気装置内の有機成分の分圧は、上記の炭素及び炭素化合物がほぼ新たに堆積しない分圧で１×１０−８Ｔｏｒｒ以下が好ましく、さらには１×１０−１０Ｔｏｒｒ以下が特に好ましい。さらに真空装置内を排気するときには、真空装置全体を加熱して、真空装置内壁や、電子放出素子に吸着した有機物質分子を排気しやすくするのが好ましい。このときの加熱条件は、１５０〜３００℃で数時間以上が望ましいが、特にこの条件に限るものではない。
【０２７８】
安定化工程を行った後の、駆動時の雰囲気は、上記安定化処理終了時の雰囲気を維持するのが好ましいが、これに限るものではなく、有機物質が十分除去されていれば、真空度自体は多少低下しても十分安定な特性を維持することができる。
【０２７９】
このような真空雰囲気を採用することにより、新たな炭素物の堆積を抑制でき、結果として素子電流Ｉｆ、放出電流Ｉｅが、安定する。
【０２８０】
次に、液体中で炭素又は、ダイアモンドライクカーボンを形成する場合の第２製造方法を説明する。素子の構造としては、図２６（ａ），（ｂ）を作成する場合について、説明する。
【０２８１】
（工程１）基板上に、金属又は半導体の下部電極を形成工程
第１製造方法の工程１で述べた方法と同様に行う。
【０２８２】
（工程２）下部電極を陽極酸化する工程
第１造方法の工程１で述べた方法と同様上記方法であるが、陽極酸化、ワイドニング後、陽極酸化した基板を水洗し、（工程３）の電解漕に供する。
【０２８３】
（工程３）陽極酸化層の細孔内に電子放出体を形成する工程（液体状有機材料存在下）
本工程は、液体状の有機材料の存在下で、図１５の電極５３及び下部電極に電圧を印加することによって、前記陽極酸化層の細孔内に電子放出体を形成する工程である。
【０２８４】
図１５と同様の装置で、電解液をアルコールにして、下部電極側を陰極として、陽極間で電解し、ダイアモンドライクカーボンを陽極酸化した細孔中に下部電極側から析出することができる。
【０２８５】
ダイアモンドライクカーボンは、電解時間にともない、細孔内に柱状に成長堆積する。
【０２８６】
（工程４）陽極酸化した金属又は、半導体の上に、上部電極を形成する工程
上部電極を２０ｎｍ以下の膜厚で、下部電極と同様にして、形成する。
【０２８７】
（工程５）安定化工程
第１製造方法の工程５で述べた安定化工程と同様に行う。
【０２８８】
［第４実施形態の実施例１］
図７と同様の構造のの電子放出素子を作成した。以下、本実施例の製造工程を具体的に説明する。
【０２８９】
（工程１：基板上に、金属の下部電極を形成工程）
青板ガラスにＳｉＯ２を１μｍ堆積した基板１を洗剤、純水及び有機溶剤等を用いて十分に洗浄し、スパッタ法によりＡｌ下部電極材料を５００ｎｍ厚みで堆積後、フォトリソグラフィー技術を用いて基板１上に下部電極配線７１をストライプ状に形成した。又、下部引き出し配線８１の一部を端子とするため、公知の鍍金用マスク樹脂で覆った。
【０２９０】
（工程２：下部電極を陽極酸化する工程）
陽極酸化は、図１５の装置を用いて、（工程１）で作成したＡｌ製の下部電極の一部を陽極酸化した。
【０２９１】
陽極酸化電解液５２は、シュウ酸３０ｇ／ｌの水溶液である。電極５３は、Ｐｔ電極を用いた。陽極酸化は、電極５３を、陰極、基板１に設けられた下部配線８１を陽極にして、電源５５より定電圧で４０Ｖ、５℃で５分間行った。陽極酸化膜の厚みはこの際、初期の電流密度は、３００ｍＡ／ｃｍ２であったが、陽極酸化の進行にともない減少し、その後、一旦増加し飽和した。次に、陽極酸化層を形成した基板を、燐酸水溶液中に３０分間、浸漬し、緻密な陽極酸化層を除去した後、十分に水洗した。
【０２９２】
（工程３：陽極酸化層の細孔内に柱状金属を形成する工程）
細孔内への柱状金属の形成は、図１６の装置を用いて行った。本工程では、対向電極９１にＰｔ電極、金属を含む電解析出溶液９４に５％ＮｉＳＯ４、４％Ｈ３ＢＯ３を用いて、１ｍＡ／ｃｍ２の電流密度で定電流でＮｉを電析した。柱状Ｎｉの電析量は、時間で制御し、各細孔内に柱状Ｎｉを形成した。電析時間は、１００秒とした。
【０２９３】
（工程４：該陽極酸化した金属又は、半導体の上に、上部電極を形成する工程）
上部電極７２を１０ｎｍの膜厚で、下部電極と同様にして、形成した。
【０２９４】
（工程５：陽極酸化層の細孔内に炭素を形成する工程（気体状有機材料存在下））
測定装置をかねる真空チャンバーに基板１を設置し、１０−１Ｐａアセトンのガスを含有する雰囲気下で、該上部電極及び下部電極に電圧を印加する。工程３において、５素子のうち３素子は、電圧波形は、図６（ａ）のパルス波形で、パルス幅Ｔ１を１ｍｓ、パルス間隔Ｔ２を１０ｍｓの矩形波を１５分間、下部電極側を高電位にし、印加した。その後、上部電極を高電位側にし、５分間電圧を印加した。又、同時に素子の電流をモニターした。電圧は、１７Ｖとした。５素子のうちの残りの２素子については、図６（ｂ）のパルス波形で同様に、電圧１７Ｖで２０分間印加した。
【０２９５】
（工程６：安定化工程）
次に、アセトンガスを十分に排気した後、３００℃で加熱しながら、２時間排気した。
【０２９６】
次に基板を図５の真空処理装置に設置し、各素子の下部電極、上部電極、及びアノード電極に電圧を印加して、電流（素子電流、放出電流）、素子電圧特性を測定した。又、電子ビームをアノードに設置した蛍光体の発光により観察した。次に、測定後、こうして形成したサンプルを電子顕微鏡、ＴＥＭ等で観察した。
【０２９７】
各素子とも、素子電流、放出電流とも、しきい値以上では、単調増加特性を示す。しきい値（Ｖｔｈと呼ぶ）以下では、無視できる電流であった。放出電流の値は、図６（ａ）のパルスを印加した素子が、図６（ｂ）のパルスを印加した素子は同等であり、従って、放出効率も同等であった。
【０２９８】
電子顕微鏡で、観察すると、陽極酸化層において、いずれも規則的な細孔が観察されていた。細孔密度は、１×１０９個／ｃｍ２であった。
【０２９９】
更に、断面サンプルを作成し細孔内を観察すると、図２９に示すものであった。図２９において、図２６と同一の符号は、同様のものを示す。図２９（ａ）は、工程５において、図６（ａ）のパルスを印加し、炭素を形成したものであり、図２９（ｂ）は、図６（ｂ）のパルスを印加し炭素を形成したものである。１１１は柱状金属Ｎｉであり、１１２は細孔内の柱状に形成された炭素であり、１１３は上部電極側に形成された炭素であり、１１４は微小間隙である。
【０３００】
図２９（ａ）に示される様に、図６（ａ）のパルスを印加し炭素を形成した場合は、Ａｌの下部電極２よりＮｉ金属が、細孔内を柱状に１１０ｎｍ成長し、更に、柱状のＮｉの上面で細孔の中には、柱状にアモルファスカーボンが形成されていた。又、上部電極４側にも同様に、アモルファスカーボンが形成されていた。又、上部電極４側と下部電極２側の炭素間には、微小な間隙が形成されており、又、上部電極の際に、間隙は形成されており、数ｎｍの間隙であった。尚、陽極酸化膜の厚さは、１５０ｎｍであった。
【０３０１】
一方、図２９（ｂ）に示される様に、図６（ｂ）のパルスを印加し炭素を形成した場合は、Ａｌの下部電極２にＮｉ金属が、細孔内を柱状に成長し、更に、柱状のＮｉの上面で細孔の中に、柱状アモルファスカーボンが形成されていた。又、上部電極４側にも同様に、アモルファスカーボンが形成されていた。又、上部電極の下面より２０ｎｍの位置まで炭素が形成されており、炭素間には、微小な間隙が形成されており、数ｎｍの間隙であった。
【０３０２】
以上の結果をまとめると、第１に、金属を陽極酸化し、細孔内に柱状の金属を形成した上面で、前記細孔の内に、柱状炭素が形成される。第２に、上部電極側、下部電極側の炭素間には、数ｎｍの微小な間隙が形成される。第３に、上部電極の下面より、２０ｎｍの範囲での位置での微小な間隙が、配設された場合は、放出電流、電子放出効率とも同等であることが示された。上部電極側の厚みを含めても、両例とも、間隙より、上部電極の上面までの距離が３０ｎｍ以下であるために、下部電極側より放出された電子が、細孔内でロスする確率が小さいことによると推定される。第４に、安定化工程によって、電圧負性抵抗特性、すなわち、ＶＣＮＲ特性が発生せず、素子電流、放出電流とも、単調増加特性を示す。
【０３０３】
［第４実施形態の実施例２］
本実施例では、第４実施形態の実施例１と同様の素子配置の基板を構成した。上部電極の厚みを種々形成しその影響を検討した。実施例１と工程１より工程３、工程６は同様に行った。工程１より工程３、工程６の説明は省略し、工程４，５についてのみ詳細に説明する。
【０３０４】
（工程１：基板上に、金属の下部電極を形成工程）
実施例１の工程２と同様に行った。
【０３０５】
（工程２：下部電極を陽極酸化する工程）
実施例１の工程２と同様に行った。
【０３０６】
（工程３：陽極酸化層の細孔内に柱状態金属を形成する工程）
実施例１の工程３と同様に行った。
【０３０７】
（工程４：該陽極酸化した金属又は、半導体の上に、上部電極を形成する工程）
上部電極７２を５，１０，１００，５００ｎｍの４種類の膜厚で、下部電極と同様にして、４基板を形成した。
【０３０８】
（工程５：陽極酸化層の細孔内に炭素を形成する工程（気体状有機材料存在下））
測定装置をかねる真空チャンバーに基板１を設置し、１０−２Ｐａアセトンのガスを含有する雰囲気下で、該上部電極及び下部電極に電圧を印加する。５素子のうち３素子は、電圧波形は、図６（ａ）のパルス波形で、パルス幅Ｔ１を１ｍｓ、パルス間隔Ｔ２を１０ｍｓの矩形波を１５分間、下部電極側を高電位にし、印加した。その後、上部電極を高電位側にし、５分間電圧を印加した。又、同時に素子の電流をモニターした。電圧は、１７Ｖとした。
【０３０９】
（工程６：安定化工程）
実施例１の工程２と同様に行った。
【０３１０】
次に基板を図５の真空処理装置に設置し、各素子の下部電極、上部電極、及びアノード電極に電圧を印加して、電流（素子電流、放出電流）、素子電圧特性を測定した。又、電子ビームをアノードに設置した蛍光体の発光により観察した。
【０３１１】
図３０に、上部電極厚と放出電流の関係を示す。図３０に示される様に、電子放出効率は、約２００ｎｍまで減少が少なく、２００ｎｍを越えると上部電極の厚みの増加に伴い減少した。尚、電子放出効率とは、放出電流と素子電流比である。又、ビームサイズも減少した。
【０３１２】
尚、上部電極の形態の観察をすると特に上部電極の厚みを厚くしたものは、細孔の径に比べ大きい膜厚の場合、細孔内部にも、一部被覆していた。又、断面ＴＥＭによって、微小間隙を観察すると、いずれも、実施例１と同様に、上部電極の下面際に形成されていた。
【０３１３】
以上の結果をまとめると、第１に、上部電極の厚みによらず、上部電極の際に微小な間隙が、形成された。第２に、上部電極の厚みに依存して、放出電流、電子放出効率が低下する。下部電極側より放出された電子が、細孔状の上部電極でロスする確率が高いことによると推定される。
【０３１４】
［第４実施形態の実施例３］
本実施例では、第４実施形態の実施例１と同様の素子配置の基板を構成した。本実施例では、実施例１のアルミニウムの陽極酸化膜にかわり、絶縁層として、ＳｉＯ２を用いた。以下、本実施例の製造工程を具体的に説明する。
【０３１５】
（工程１：基板上に、金属の下部電極を形成工程）
青板ガラスにＳｉＯ２を１μｍ堆積した基板１を洗剤、純水及び有機溶剤等を用いて十分に洗浄し、スパッタ法によりＰｔを下部電極材料として、５００ｎｍの厚みで堆積後、フォトリソグラフィー技術を用いて基板１上に下部電極配線７１をストライプ状に形成した。
【０３１６】
（工程２：絶縁層を形成する工程）
次に、ＳｉＯ２をスパッタ法により、５０ｎｍ積層した。
【０３１７】
（工程３：該絶縁層の上に、上部電極を形成する工程）
上部電極７２をＰｔ１０ｎｍの膜厚で、下部電極と同様にして、形成した。
【０３１８】
（工程４：絶縁層に細孔を形成する工程）
上述の下部電極／ＳｉＯ２／上部電極の積層構造に、フォーカスイオンビーム法を用いて、（細孔の径５０ｎｍ，ピッチ１００ｎｍ）（細孔の径２００ｎｍ，ピッチ４００ｎｍ）、（細孔の径５００ｎｍ，ピッチ１０００ｎｍ）、（細孔の径１０００ｎｍ，ピッチ２０００ｎｍ）の４種類を形成した。尚、ここで、ピッチとは、隣接する細孔の中心間の距離である。
【０３１９】
（工程５：絶縁層の細孔内に炭素を形成する工程（気体状有機材料存在下））測定装置をかねる真空チャンバーに基板１を設置し、１０−２Ｐａのアセトンガスを含有する雰囲気下で、該上部電極及び下部電極に電圧を印加する。電圧波形は、図６（ａ）のパルス波形で、パルス幅Ｔ１を１ｍｓ、パルス間隔Ｔ２を１０ｍｓの矩形波を１５分間、下部電極側を高電位にし、５分間印加した。
【０３２０】
（工程６：安定化工程）
次に、アセトンガスを十分に排気した後、３００℃で加熱しながら、２時間排気した。
【０３２１】
次に基板を図６の真空処理装置に設置し、各素子の下部電極、上部電極、及びアノード電極に電圧を印加して、電流（素子電流、放出電流）、素子電圧特性を測定した。
【０３２２】
電子放出効率は、図３２に示される様に、細孔の径に依存しており、細孔の径が小さい程、電子放出効率が増加した。
【０３２３】
［第４実施形態の実施例４］
本実施例は、第４実施形態の実施例１と同様の方法で作成した複数の電子放出素子を２次元状に基板に配置し、既に説明した図９の撮像装置に用いた例である。本実施例の撮像装置の製造方法は、第１実施形態と同様である。こうして作成した撮像装置を先に説明した動作原理にもとづき動作させたところ電子放出素子の大きさに１：１に対応した信号電流が得られ動作が確認された。
【０３２４】
［第４実施形態の実施例５］
本実施例は、第４実施形態の実施例１と同様の方法により作成した複数の電子放出素子を２次元状に基板に配置し、既に説明した図１０の表示装置を構成した例である。本実施例の表示装置の製造方法は、第１実施形態と同様である。こうして作成した表示装置を先に説明した動作原理にもとづき動作させたところ、高精細で明るい画像が表示された。
【０３２５】
【発明の効果】
以上説明した第１実施形態の本発明によれば、下部電極上に、陽極酸化などにより形成された細孔を有する絶縁層を有し、更に、該細孔内には、少なくとも、炭素が形成され、該炭素と上部電極間に、間隙を有するので、上部電極が高電位になるように、下部電極、上部電極間に電圧を印加すると、下部電極から注入された電子は、真空中にトンネリングし、電子が放出される。又、下部電極より形成された炭素と上部電極との間隙の距離は、略一定の間隙を有するため、従来のＭＩＭ型電子放出素子の様に、絶縁層の厚みに、駆動電圧が依存したりすることなく、ばらつきが少ない電子放出素子特性が、得られる。又、下部電極側から成長した電子放出体が、グラファイト、アモルファスカーボン、ダイヤモンドライクカーボンのいずれか一つ以上からなることは、耐熱性に優れ、安定な電子放出特性が、再現性良く作成される。又、細孔は、高密度で更に規則的に形成できるために、大きな放出電流で効率の良い電子放出素子が得られる。又、本発明の電子放出素子によれば、電子ビームの広がりは低減され、電子放出素子の形成領域と同等の電子ビームが形成される。又、本発明の電子放出素子を複数配置した電子源によれば、上記理由より、ばらつきが少なく安定な電子源が、提供される。又、該複数配置された電子放出素子は、上部電極と電気的に接続された上部配線と下部電極と電気的に接続された下部配線の交点部に配設され、かつ、該上部配線と該下部配線は、略直交する様に形成した電子源によれば、上部配線と下部配線に印加する電圧によって、複数の電子放出素子より、特定の電子放出素子を選択し、変調できる。又、上記電子源と、該電子源と対向して設けられた光導電性部材を構成することで、ばらつきが少なく、高解像度で均一性に優れた撮像素子が提供できる。又、上記本発明の電子源と、該電子源と対向して設けられた画像形成部材を構成することで、ばらつきが少なく、高精細で均一性に優れた表示装置を提供できる。
【０３２６】
又、第２実施形態の本発明によれば、基板上に、下部電極、細孔を有する絶縁層、上部電極の順に積層され、前記絶縁層に細孔を有し、前記細孔中に、電子放出部を有する電子放出素子において、前記電子放出部が前記下部電極と上部電極間の微小間隙よりなり、かつ前記微小間隙が、前記細孔内壁に沿って形成された導電性体と上部電極によるものであることを特徴とする電子放出素子であるので、上部電極が高電位になるように、下部電極、上部電極間に電圧を印加すると、下部電極から電子は、上部電極間の間隙を、真空中にトンネリングし、細孔内壁に沿って形成された導電性体の電位の影響を受け、効率良く、電子が放出される。又、更に、微小間隙から上部電極の上面までの距離が２００ｎｍ以下であるので、上部電極に衝突散乱した電子は、くりかえし散乱を起こさないために、電子放出効率が向上する。又、前記細孔の長さが、５００ｎｍ以下であるので、低電圧の上部電極の電位においても、電場の特異点を縮小し、電子放出効率が向上する。又、下部電極上に細孔内壁に沿って形成された導電性体と上部電極との間隙の距離は、形成された炭素材料と印加した電圧によって、決定され、略一定の間隙を有するため、従来のＭＩＭ型電子放出素子の様に、絶縁層の厚みに、駆動電圧が依存したりすることなく、ばらつきが少ない電子放出素子特性が、得られる。又、下部電極側から成長した導電性体の電子放出体は、グラファイト、アモルファスカーボン、ダイアモンドライクカーボンのいずれかひとつ以上であることは、耐熱性に優れ、安定な電子放出特性が、再現性良く作成される。又、導電性体は、予め細孔内に支柱状金属等の導電性体を形成し、更に、支柱状金属上に、細孔内壁に沿って形成された周縁状炭素を積層したもので構成しても良い。この場合は、前記絶縁層が厚くても良いために、上部電極、下部電極間の絶縁層の容量低下がなされ、電子放出素子の駆動上有利である。又、細孔は、高密度で更に規則的に形成できるために、大きな放出電流で効率の良い電子放出素子がえられる。又、細孔中に形成された導電性の電子放出体からの電子放出は、周縁状の線状の電子放出体から主に行われるために、電子放出領域が、従来の電界放出素子がコーン先端の微小領域であるのに対して、大幅に増加できる。又、従来の表面伝導型電子放出素子が、１次元の線状であるのに対して、電子放出領域が、２次元に形成できるために、大幅に増加できる。従って、放出電流密度（放出電流と電子放出面積の比）が低減されるために、電子放出素子の特性劣化が抑制することができる。
【０３２７】
又、従来の電界放出素子と比べて、電子ビームの広がりは低減され、条件によっては、電子放出素子の形成領域と同等の電子ビームが形成される。又、本発明の電子放出素子を複数配置した電子源によれば、上記理由より、ばらつきが少なく安定な電子源が、提供される。又、該複数配置された電子放出素子は、上部電極と電気的に接続された上部配線と下部電極と電気的に接続された下部配線の交点部に配設され、又は、交点部毎に、交点近傍に、配設され、かつ、該上部配線と該下部配線は、略直交する様に形成した電子源によれば、上部配線と下部配線に印加する電圧によって、複数の電子放出素子より、特定の電子放出素子を選択し、変調できる。又、電子放出素子を上部配線と下部配線の交点部でなく、交点部の近傍に形成した場合、配線及び素子の設計に対する自由度が増加する。すなわち、必要な放出電子量に適合して、素子のサイズが選択できる。又、配線の交点での容量を低減するためにも、素子の必要電子放出量から設計される素子サイズから分離されるために、設計自由度が増加する。上記電子源と、該電子源と対向して設けられた光導電性部材を構成することで、ばらつきが少なく、高解像度で均一性に優れた撮像素子が提供できる。上記本発明の電子源と、該電子源と対向して設けられた画像形成部材を構成することで、ばらつきが少なく、高精細で均一性に優れた画像形成装置を提供できる。
【０３２８】
又、第３実施形態の本発明によれば、基板上に、下部電極、細孔を有する絶縁層、上部電極の順に積層され前記絶縁層に細孔を有し、前記細孔中に、電子放出体を有する電子放出素子において、前記上部電極の厚みｔ、前記細孔の長さＬ、前記上部電極の電子透過のミーンフリーパスλとしたとき、  ０．５×Ｌ＜＝ｔ＜２λ  を満足することを特徴とする電子放出素子であるので、上部電極が高電位になるように、下部電極、上部電極間に電圧を印加すると、下部電極から注入された電子は、電子放出体より、真空中にトンネリングし、更に、上部電極を透過し、アノード電極に向かう。上部電極厚が、細孔の長さｌに対して、０．５１以上であるので、上部電極は、細孔の開口部を覆うことができる。又、上部電極厚が、上部電極の電子透過のミーンフリーパスλの２λ以下であるので、放出電子は上部電極を効率良く透過し、アノード電極に到達することができる。又、電子放出体と上部電極間は、誘電率の小さい真空であるので、絶縁層を配設するＭＩＭに比べ、絶縁層による電子散乱がないために、放出電子のロスが低減され、又、電気容量が大幅に低下するために、消費電力等電子放出素子の駆動上有利である。前記上部電極の電子透過部分が、電子透過のミーンフリーパスが大きく、電子透過性に優れるグラファイト、アモルファスカーボン、ダイアモンドライクカーボンのいずれかひとつ以上を有する炭素材料であるので、放出電子は上部電極を効率良く透過し、アノード電極に到達することができる。又、炭素は、耐熱性が高い材料であるので、電子放出素子の駆動中の劣化が少なく、安定性が向上する。又、炭素材料は、共有結合であるので、金属電極と比べ、細孔上を覆う上部電極の形状を実現しやすい。又、前記電子放出体を、前記下部電極上に積層された針状電極、前記下部電極上に積層された微粒子とした本発明の電子放出素子は、局部電界が大きく、かつ、細孔であるので、駆動電圧が低下され、消費電力が低下する。又、前記電子放出体が、前記細孔内壁に沿って形成された周縁状導電性体又は、前記細孔内に形成された柱状態導電性体からなり、前記電子放出体と上部電極間の微小間隙を有する本発明の電子放出素子は、微小間隙であるので、駆動電圧が低く、又、真空であるので、容量が低下する。更に、前記電子放出体と下部電極間に支柱状の導電性体を配設すると、前記絶縁層厚が、電子放出電界と分離できるために、絶縁層の厚みが大きくとれるために、上部電極と下部電極間の容量が低下し、駆動上有利である。又、細孔は、高密度で更に規則的に形成できるために、大きな放出電流で効率の良い電子放出素子がえられる。実駆動においては、低放出電流密度（放出電流と電子放出面積の比）で駆動されるために、電子放出素子の特性劣化が抑制することができる。又、本発明の電子放出素子によれば、細孔上の上部電極に開口部を有する従来の電界放出素子と比べて、細孔上にも上部電極を有するために、電子ビームの広がりは低減され、ＭＩＭ素子と同様の電子ビームが形成される。又、本発明の電子放出素子を複数配置した電子源によれば、上記理由より、高い精細度で安定な電子源が、提供される。又、該複数配置された電子放出素子は、上部電極と電気的に接続された上部配線と���部電極と電気的に接続された下部配線の交点部に配設され、又は、交点部毎に、交点近傍に、配設され、かつ、該上部配線と該下部配線は、略直交する様に形成した電子源によれば、上部配線と下部配線に印加する電圧によって、複数の電子放出素子より、特定の電子放出素子を選択し、変調できる。又、電子放出素子を上部配線と下部配線の交点部でなく、交点部の近傍に形成した場合、配線及び素子の設計に対する自由度が増加する。すなわち、必要な放出電子量に適合して、素子のサイズが選択できる。又、配線の交点での容量を低減するためにも、素子の必要電子放出量から設計される素子サイズから分離されるために、設計自由度が増加する。上記電子源と、該電子源と対向して設けられた光導電性部材を構成することで、ばらつきが少なく、高解像度で均一性に優れた撮像装置が提供できる。
【０３２９】
上記本発明の電子源と、該電子源と対向して設けられた画像形成部材を構成することで、ばらつきが少なく、高精細で均一性に優れた画像形成装置を提供できる。
【０３３０】
又、第４実施形態の本発明によれば、基板上に、下部電極、細孔を有する絶縁層、上部電極の順に積層され、前記絶縁層に細孔を有し、前記細孔中に、電子放出部を有する電子放出素子において、前記電子放出部が前記下部電極と上部電極間の微小間隙よりなり、かつ微小間隙から上部電極の上面までの距離が２００ｎｍ以下であるので、上部電極が高電位になるように、下部電極、上部電極間に電圧を印加すると、下部電極から注入された電子は、上部電極間の間隙を、真空中にトンネリングし、電子が放出され、更に、上部電極に衝突散乱した電子は、くりかえし散乱を起こさないために、電子放出効率が向上する。又、前記細孔の長さが、５００ｎｍ以下であるので、低電圧の上部電極の電位においても、電場の特異点を縮小し、電子放出効率が向上する。又、下部電極上に形成された導電性体と上部電極との間隙の距離は、形成された炭素材料と印加した電圧によって、決定され、略一定の間隙を有するため、従来のＭＩＭ型電子放出素子の様に、絶縁層の厚みに、駆動電圧が依存したりすることなく、ばらつきが少ない電子放出素子特性が得られる。又、下部電極から成長した支柱状の導電性体の電子放出体は、グラファイト、アモルファスカーボン、ダイアモンドライクカーボンのいずれかひとつ以上であることは、耐熱性に優れ、安定な電子放出特性が、再現性良く作成される。又、導電性体は、予め細孔内に金属を形成し、更に、炭素を形成した支柱状金属と炭素を積層したもので構成しても良い。この場合は、絶縁層が厚くても良いために、上部電極、下部電極間の絶縁層の容量低下がなされ、電子放出素子の駆動上有利である。又、細孔は、高密度で更に規則的に形成できるために、大きな放出電流で効率の良い電子放出素子が得られる。又、細孔中に形成された電子放出体からの電子放出は、柱状の電子放出体の周縁から主に行われるために、電子放出領域が、従来の電界放出素子がコーン先端の微小領域であるのに対して、大幅に増加できる。又、従来の表面伝導型電子放出素子が、電子放出領域が、２次元に形成できるために、大幅に増加できる。従って、放出電流密度（放出電流と電子放出面積の比）が低減されるために、電子放出素子の特性劣化が抑制することができる。又、本発明の電子放出素子によれば、従来の電界放出素子と比べて、電子ビームの広がりは低減される。又、本発明の電子放出素子を複数配置した電子源によれば、上記理由より、ばらつきが少なく安定な電子源が提供される。又、該複数配置された電子放出素子は、上部電極と電気的に接続された上部配線と下部電極と電気的に接続された下部配線の交点部に配設され、又は、交点部毎に、交点近傍に、配設され、かつ、該上部配線と該下部配線は、略直交する様に形成した電子源によれば、上部配線と下部配線に印加する電圧によって、複数の電子放出素子より、特定の電子放出素子を選択し、変調できる。又、電子放出素子を上部配線と下部配線の交点部でなく、交点部の近傍に形成した場合、配線及び素子の設計に対する自由度が増加する。すなわち、必要な放出電子量に適合して、素子のサイズが選択できる。又、配線の交点での容量を低減するためにも、素子の必要電子放出量から設計される素子サイズから分離されるために、設計自由度が増加する。上記電子源と、該電子源と対向して設けられた光導電性部材を構成することで、ばらつきが少なく、高解像度で均一性に優れた撮像装置が提供できる。上記本発明の電子源と、該電子源と対向して設けられた画像形成部材を構成することで、ばらつきが少なく、高精細で均一性に優れた画像形成装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態の電子放出素子の断面図及び斜視図
【図２】第１実施形態の電子放出素子の構造を説明するための断面図
【図３】第１実施形態の電子放出素子の製造行程のフローチャート
【図４】電子放出素子の製造に用いる陽極酸化装置の断面図
【図５】電子放出素子の製造に用いる真空処理装置の断面図
【図６】陽極酸化層の細孔内に炭素を形成する工程で印加する電圧パルスの波形図
【図７】第１実施形態の実施例１の電子放出素子の平面図及び断面図
【図８】第１実施形態の実施例１の電子放出素子の特性を表わすグラフ
【図９】第１実施形態の実施例３の撮像装置の断面図及び平面図
【図１０】第１実施形態の実施例４の表示装置の断面図及び平面図
【図１１】本発明の第２実施形態の電子放出素子の断面図及び斜視図
【図１２】第２実施形態の電子放出素子の構造を説明するための断面図
【図１３】第２実施形態の電子放出素子の動作原理を説明するための断面図
【図１４】第２実施形態の電子放出素子の製造行程のフローチャート
【図１５】電子放出素子の製造に用いる他の陽極酸化装置の断面図
【図１６】電子放出素子の製造に用いる柱状金属形成装置の断面図
【図１７】第２実施形態の電子放出素子の断面形状を説明するための断面図
【図１８】第２実施形態の電子放出素子の電子放出効率と上部電極圧の関係を示すグラフ
【図１９】第２実施形態の電子放出素子の電子放出効率と開口部径の関係を示すグラフ
【図２０】本発明の第３実施形態の電子放出素子の断面図及び斜視図
【図２１】第３実施形態の電子放出素子の構造を説明するための断面図
【図２２】第３実施形態の電子放出素子の他の構造を説明するための断面図
【図２３】第３実施形態の電子放出素子の製造行程のフローチャート
【図２４】第３実施形態の電子放出電流と上部電極圧の関係を示すグラフ
【図２５】本発明の第４実施形態の電子放出素子の断面図及び斜視図
【図２６】第４実施形態の電子放出素子の構造を説明するための断面図
【図２７】第４実施形態の電子放出素子の動作原理を説明するための断面図
【図２８】第４実施形態の電子放出素子の製造行程のフローチャート
【図２９】第４実施形態の電子放出素子の形状を説明するための断面図
【図３０】第４実施形態の電子放出素子の電子放出効率と上部電極圧の関係を示すグラフ
【図３１】第４実施形態の電子放出素子の電子放出効率と開口部径の関係を示すグラフ
【図３２】従来のＦＥ型電子放出素子の断面図
【図３３】従来の他のＦＥ型電子放出素子の断面図
【図３４】従来のＭＩＭ型電子放出素子の断面図
【図３５】従来の表面伝導型電子放出素子の平面図及び断面図
【符号の説明】
１    基板
２    下部電極
３    陽極酸化層
４    上部電極
５    細孔
６    細孔内壁に沿って形成された周縁状炭素
７    柱状導電性体
８    微小間隙
５１    陽極酸化槽
５２    陽極酸化電解液
５３    電極
５４    電源
５５    陽極酸化電解液５２の温度調節を行うための温調機
５６    温調機を循環する水用の容器
５７    温調用の循環水
６０    素子への印加電源
６１    下部電極・上部電極関の素子電流Ｉｆを測定するための電流計
６２    放出電流Ｉｅを測定するための電流計
６３    高圧電源
６４    放出電源Ｉｅを捕捉するためのアノード電極
６５    真空容器
６６    排気ポンプ
６７    有機ガスの供給源
８１    下部電極の引き出し配線
８２    上部電極の引き出し配線
８３    本発明の電子放出素子
９１    金属電解析出用の対向電極
９２    金属電解析出液用の容器
９３    電解析出用の電源
９４    金属を含む電解析出溶液
１１１    上部電極側に形成炭素
１４１    電子放出素子基板
１４２    下部電極（配線）
１４３    陽極酸化層
１４４    上部電極（配線）
１４５    光導電部材
１４６    透明電極
１４７    光導電部材基板
１４８    素子電圧印加電源
１４９    光導電ターゲット印加電源
１５０    リアプレート
１５１    電子放出素子基板
１５２    下部電極（配線）
１５３    陽極酸化層
１５４    上部電極（配線）
１５５    メタルバック
１５６    蛍光体
１５７    フェイスプレート
１５８    素子電圧印加電源
１５９    アノード用の高圧電源
２０７    微少間隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
0003631015.tif 000019
【図１９】
0003631015.tif 000020
【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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