(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被処理基板を作業テーブル表面に保持した状態でこの基板に対して液供給ヘッドを相対的に移動させながら基板に液を供給する処理を施すスリットコーターを備えた基板処理装置において、
作業テーブル上に付着した異物を除去するクリーニングヘッドと、
上記液供給ヘッドを作業テーブル表面に対向する作業位置と作業テーブル外方の退避位置とに亘って一軸方向に移動可能にする液供給ヘッド駆動手段と、
上記クリーニングヘッドを作業テーブル表面に対向する作業位置と作業テーブル外方の退避位置とに亘って前記液供給ヘッドの軌跡に沿って移動可能にするクリーニングヘッド駆動手段と、
上記液供給ヘッドを退避位置から作業位置に移動させて基板上に液を供給すべく液供給ヘッド駆動手段を制御するとともにクリーニングヘッドを退避位置から作業位置に移動させて作業テーブル上の異物を除去すべくクリーニングヘッド駆動手段を制御する制御手段とを備えてなることを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
上記液供給ヘッドおよびクリーニングヘッドが上記一軸方向に設けられた共通のレールに移動可能に装着されていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
作業テーブルを挟んで液供給ヘッドの退避位置とクリーニングヘッドの退避位置とが互いに反対側に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載の基板処理装置。
【請求項４】
上記クリーニングヘッドは、作業テーブルに対して非接触状態で異物を除去するものであって、少なくとも作業テーブル上の異物を吸引するように構成されてなることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の基板処理装置。
【請求項５】
上記クリーニングヘッドは、上記作業テーブル表面を拭き取る手段を備えてなることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の基板処理装置。
【請求項６】
上記クリーニングヘッドは、作業テーブルに対する異物の付着力を低下させて異物の剥離を促進させる剥離促進手段を具備してなることを特徴とする請求項４又は５記載の基板処理装置。
【請求項７】
上記クリーニングヘッドは、作業テーブル表面を拭き取る手段と、上記剥離促進手段として洗浄剤を作業テーブル表面に供給する洗浄剤供給装置とを備えるものであって、このクリーニングヘッドは、作業テーブル表面を乾燥させる乾燥手段を具備してなることを特徴とする請求項６記載の基板処理装置。
【請求項８】
上記クリーニングヘッドは作業テーブルに向かって開口する開口部を備えた箱型のハウジングを有し、このハウジング内に、作業テーブル表面を拭き取る手段と、上記剥離促進手段として洗浄剤を作業テーブル表面に供給する洗浄剤供給装置とを備えるものであって、さらに上記ハウジング内を吸引するように構成されていることを特徴とする請求項６記載の基板処理装置。
【請求項９】
上記ハウジング内に、さらに作業テーブル表面を乾燥させる乾燥手段を具備していることを特徴とする請求項８記載の基板処理装置。
【請求項１０】
上記剥離促進手段は、イオン化したエアーを作業テーブルに吹き付けるものであることを特徴とする請求項６記載の基板処理装置。
【請求項１１】
上記作業テーブルは、その表面に基板を吸着保持するように構成されてなることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１２】
上記制御手段は、基板処理装置の稼働時であって、かつ上記作業テーブル上に基板が載置されていない状態でのみ上記クリーニングヘッド及びクリーニング駆動手段を作動させるものであることを特徴とする請求項１乃至１１のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項１３】
上記制御手段は、予め設定された任意のタイミング毎に上記クリーニングヘッド及びクリーニングヘッド駆動手段を作動させるものであることを特徴とする請求項１２記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウエハ、液晶表示器のガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレー）、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）等の各種基板の製造に適用される基板処理装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来から、半導体ウエハ、液晶表示器のガラス基板、ＰＤＰ（プラズマディスプレー）、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）等の製造工程においては、その多くの工程で基板を作業テーブル上に載置、保持して処理を施すようになっており、例えば、作業テーブル上に基板を真空吸着してフォトレジスト液等の塗布膜を形成したり、あるいは突設された支持ピン等を介して作業テーブル上に基板を載置、保持して、この状態で基板を加熱、あるいは冷却することが行われている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、この種の基板処理装置では、処理中の基板の破損や、固化したレジスト液の飛散等に起因して希に大きめの異物が発生することがあり、これがテーブルの支持面等と基板との間に進入して基板の傷や破損、あるいは薄膜形成の工程では、基板の平面性を損なわせて薄膜の形成不良を生じさせる等、基板品質を低下させる一つの原因となっている。
【０００４】
従来、このようなテーブル上の異物は、基板の破損時や基板不良の発生時等、特に必要と認められるときにオペレータが拭きとることにより事後的に処理されており、上記の問題の解決に有効な対策は何ら打たれていなかった。しかしながら、近年では基板の大型化および薄型化が進んでおり、テーブル上に付着した目視確認の難しい比較的小さな異物でさえも基板品質に大きな影響を与える傾向にある。従って、テーブル上の異物を確実に除去すべく、定期的に、かつ頻繁にテーブルを清掃することが要求されるが、このような作業をオペレータに委ねるのは作業性、あるいは新たな発塵の要因となるなどの問題がある。
【０００５】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、オペレータの作業を軽減しながら処理テーブル上に付着した異物を適切に除去して当該異物に起因した基板品質の低下を効果的に防止することができる基板処理装置を提供することを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る基板処理装置は、被処理基板を作業テーブル表面に保持した状態でこの基板に対して液供給ヘッドを相対的に移動させながら基板に液を供給する処理を施すスリットコーターを備えた基板処理装置において、作業テーブル上に付着した異物を除去するクリーニングヘッドと、上記液供給ヘッドを作業テーブル表面に対向する作業位置と作業テーブル外方の退避位置とに亘って一軸方向に移動可能にする液供給ヘッド駆動手段と、上記クリーニングヘッドを作業テーブル表面に対向する作業位置と作業テーブル外方の退避位置とに亘って前記液供給ヘッドの軌跡に沿って移動可能にするクリーニングヘッド駆動手段と、上記液供給ヘッドを退避位置から作業位置に移動させて基板上に液を供給すべく液供給ヘッド駆動手段を制御するとともにクリーニングヘッドを退避位置から作業位置に移動させて作業テーブル上の異物を除去すべくクリーニングヘッド駆動手段を制御する制御手段とを備えてなる（請求項１）。
【０００７】
この装置によれば、定期的、あるいは任意のタイミングで自動的に作業テーブル表面を清掃することができるので、オペレータによる煩雑な清掃作業が不要となり、しかも機械的にテーブルを清掃するため一定の作業精度を確保することが可能となる。
【０００８】
より具体的には、上記液供給ヘッドおよびクリーニングヘッドが上記一軸方向に設けられた共通のレールに移動可能に装着される（請求項２）。また、作業テーブルを挟んで液供給ヘッドの退避位置とクリーニングヘッドの退避位置とが互いに反対側に設けられる（請求項３）。
【０００９】
上記クリーニングヘッドとしては、少なくとも作業テーブル上の異物を吸引する非接触型のものや、作業テーブル表面を拭き取る手段を備える接触型の装置を適用することができる（請求項４，５）。これらのクリーニングヘッドにおいて、非接触型の装置によれば作業テーブル表面の保護が図れ、接触型の装置によれば異物の除去性能を高めることが可能となる。また、これらのクリーニングヘッドに、更に作業テーブルに対する異物の付着力を低下させて異物の剥離を促進させる剥離促進手段を設けるようにすれば（請求項６）、より高い異物の除去性能が得られる。特に、剥離促進手段として洗浄液供給装置を設け、洗浄液を作業テーブルに供給しながら作業テーブル表面を拭き取るように構成する場合には、さらに、拭き取り後の作業テーブル表面を乾燥させる乾燥手段を設けるようにすれば（請求項７）、清掃作業の効率化を図ることが可能となる。また、剥離促進手段としてイオン化したエアーを作業テーブルに吹き付けるものを採用すれば（請求項１０）、作業テーブル上に静電吸着された異物を効果的に除去することが可能となる。
【００１０】
なお、上記クリーニングヘッドは作業テーブルに向かって開口する開口部を備えた箱型のハウジングを有し、このハウジング内に、作業テーブル表面を拭き取る手段と、上記剥離促進手段として洗浄剤を作業テーブル表面に供給する洗浄剤供給装置とを備えるものであって、さらに上記ハウジング内を吸引するように構成されているものであってもよい（請求項８）。この場合、上記ハウジング内に、さらに作業テーブル表面を乾燥させる乾燥手段を具備しているものであってもよい（請求項９）。
【００１１】
また、作業テーブル表面に基板を吸着保持して処理を施す装置では、作業テーブル表面に異物が付着したまま基板が吸着保持されると、基板が著しく変形し、また損傷する場合が多い。そのため、作業テーブルが基板を吸着保持するものである場合には（請求項１１）、作業テーブル上の異物の適切な除去により基板品質を向上させることが可能となる。
【００１２】
さらに、基板処理装置の稼働時であって、かつ上記作業テーブル上に基板が載置されていない状態でのみ上記クリーニングヘッド及びクリーニングヘッド駆動手段を作動させるように上記制御手段を構成すれば（請求項１２）、基板処理作業を阻害することなく作業テーブルの適切な清掃を行うことが可能となる。特に、予め設定された任意のタイミング毎にクリーニングヘッド及びクリーニングヘッド駆動手段を作動させるようにすれば（請求項１３）、基板の処理効率を損なうことなく作業テーブルを清掃することが可能となる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について図面を用いて説明する。
【００１４】
図１は、本発明が適用される基板処理システムを概略的に示している。同図に示すように、基板処理システム１０には、上流側（同図では左方側）から順に待機ユニット１２、コーターユニット１４及びベークユニット１８が配設されており、上記待機ユニット１２に搬入される洗浄処理後の基板を搬送ロボット１５により各ユニット間で順次搬送しながら所定の処理を施すように構成されている。すなわち、待機ユニット１２に搬入された基板は、まず、コーターユニット１４においてその表面にレジスト液による薄膜が形成される。そして、ベークユニット１８において基板に対する加熱及び冷却処理が施された後、次工程へと搬出されるようになっている。
【００１５】
本実施形態において上記基板は角型基板とされ、コーターユニット１４でのレジスト液の薄膜の形成は、図２に示すようなスリットコーター１６によって行われるようになっている。以下、このスリットコーター１６について説明する。
【００１６】
同図に示すように、スリットコーター１６には基台となるステージ２５が設けられ、このステージ２５の上面に基板Ｗを保持するテーブル２６が一体に設けられている。テーブル２６は基板Ｗより若干大きな角形とされ、その表面適所には図外の負圧発生装置に連通する多数の吸引穴２７が穿設されている。つまり、基板Ｗが上記搬送ロボット１５により待機ユニット１２から搬入されてこのテーブル２６に載置され、上記吸引穴２７を介して下面から真空吸着されることによりテーブル２６表面に固定されるようになっている。
【００１７】
また、テーブル２６の上方には、基板Ｗ上にレジスト液を供給するための液供給ヘッド３１と、テーブル２６表面を清掃するためのクリーニングヘッド４１とが設けられ、これらがそれぞれ一軸方向（図２の白抜き矢印に示す方向：以下、前後方向という）に移動可能とされている。
【００１８】
すなわち、上記ステージ２５には、前後方向に延びる一対のレール２８と、サーボモータ３６，４４によりそれぞれ回転駆動されるボールねじ軸３５，４３とが配設されている。また、ステージ２５の下方に、幅方向（上記前後方向と平面上で直交する方向）に延びて両端部が立ち上がる前後一対のコ字型のフレーム３４，４２が設けられ、このフレーム３４，４２の各両端部が上記レール２８にそれぞれ装着されているとともに、一方のフレーム３４の両端部の間に上記液供給ヘッド３１が、他方のフレーム４２の両端部の間に上記クリーニングヘッド４１がそれぞれ支持され、フレーム３４に設けられたナット部分（図示せず）にボールねじ軸３５が、上記フレーム４２に設けられたナット部分（図示せず）にボールねじ軸４３がそれぞれ螺合している。これにより上記サーボモータ３６の作動によるボールねじ軸３５の回転により液供給ヘッド３１がフレーム３４と一体にレール２８に沿って前後方向に移動する一方、上記サーボモータ４４の作動によるボールねじ軸４３の回転によりクリーニングヘッド４１がフレーム４２と一体に前後方向に移動するようになっている。
【００１９】
上記液供給ヘッド３１は、下部に幅方向に延びるスリット状の供給口３２を有しており、液供給ヘッド３１の上部に接続された給送パイプ３３を介して図外のレジスト液供給タンクから一定圧力で給送されるレジスト液をこの供給口３２を介して基板Ｗ上に給送するように構成されている。
【００２０】
一方、上記クリーニングヘッド４１は、図３に示すように、幅方向に延びる下部開口を有した箱型のハウジング５０の内部に、超音波発生器５３を具備したプレッシャー部５２と、排気パイプ５６（図２参照）を介して集塵用の負圧供給装置に接続されるバキューム部５４とを一体に備えており、上記プレッシャー部５２において超音波エアーを生成してテーブル２６の表面に吹き付けることによりテーブル２６上に付着した異物を剥離させ、これをバキューム部５４に形成されたスリット状の開口部５５を介して吸引排出するように構成されている。プレッシャー部５２及びバキューム部５４はテーブル２６の幅方向全域に亘って超音波エアーを吹き付けながら異物を吸引できるように構成されている。
【００２１】
なお、図２において、２９は、テーブル２６の側方部において、図外の昇降機構を介してステージ２５に上下動可能に設けられた乾燥防止溶剤貯留用の溶剤ポットで、液供給ヘッド３１がこの溶剤ポット２９の上方に配置された状態で溶剤ポット２９が上昇させられることによって、液供給ヘッド３１の供給口３２が溶剤雰囲気中に配置させられて供給口３２に存在するレジスト液の乾燥が防止されるようになっている。
【００２２】
ところで、以上のように構成されたスリットコーター１６は、図示を省略しているがマイクロコンピュータを構成要素とするコントローラを有しており、上記サーボモータ３６、４４等、液供給ヘッド３１及びクリーニングヘッド４１を作動させるための機器は全てこのコントローラに接続されている。そして、基板処理システム１０の稼働時には、予め記憶されたプログラムに従って液供給ヘッド３１を作動させて基板Ｗにレジスト液の薄膜を形成するとともに、所定のタイミングで上記クリーニングヘッド４１を作動させてテーブル２６表面の清掃を行うべく上記サーボモータ３６，４４等が上記コントローラによって統括的に制御されるようになっている。
【００２３】
ここで、上記構成のスリットコーター１６における基板の処理動作の一例について図４を用いて説明する。
【００２４】
スリットコーター１６の稼働前は、図４（ａ）に示すように、液供給ヘッド３１及びクリーニングヘッド４１がテーブル２６を挾んだ前後方向外方の退避位置にそれぞれセットされ、この状態で上記溶剤ポット２９が上昇位置に保持されることによって液供給ヘッド３１の供給口３２が溶剤雰囲気中に配置させられている。
【００２５】
スリットコーター１６が稼働されると、搬送ロボット１５によって基板Ｗが搬入されてテーブル２６上に載置されるとともに、これと同時に上記吸引穴２７を介してテーブル２６下面に負圧が供給され、これにより基板Ｗがテーブル２６表面に真空吸着されて固定される。また、テーブル２６への基板Ｗのセットが完了するまでに溶剤ポット２９は下降端位置まで移動させられる。
【００２６】
基板Ｗのセットが完了すると、液供給ヘッド３１の移動が開始されて図示右側のクリーニングヘッド４１側へ移動した後、一定圧のレジスト液が液供給ヘッド３１に給送される。そして、液供給ヘッド３１が基板Ｗの右方側から左方側（同図で右方側から左方側）まで移動させられることにより基板Ｗ上にレジスト液の薄膜が形成される（図４（ｂ））。
【００２７】
薄膜が形成されると、液供給ヘッド３１が上記退避位置にリセットされるとともに（図４（ｃ））、吸引穴２７への負圧の供給が遮断され、その後、当該基板Ｗが搬送ロボット１５により次工程、すなわちベークユニット１８へと搬出される。
【００２８】
基板Ｗが搬出されると、次いでクリーニングヘッド４１の移動が開始され、テーブル２６の右方側から左方側に亘ってクリーニングヘッド４１が往復移動させられる。そして、この往動中にクリーニングヘッド４１が作動させられることによりテーブル２６表面が清掃される（図４（ｄ），（ｅ））。すなわち、クリーニングヘッド４１の往動中に上記プレッシャー部５２において超音波エアーが生成されることによりテーブル表面に付着等した異物が吹き飛ばされながらバキューム部５４に吸引捕集されつつ排気パイプ５６を介して外部に排出される。
【００２９】
こうしてクリーニングヘッド４１が退避位置にリセットされると、搬送ロボット１５により次の基板Ｗがテーブル２６上に搬入され、液供給ヘッド３１が作動させられて上記同様、基板Ｗにレジスト液の薄膜が形成される。
【００３０】
ところで、上記のようなスリットコーター１６の一連の基板処理動作においてクリーニングヘッド４１は上記コントローラでのプログラム設定、あるいはマニュアル操作により作動させられ、例えば、
（１） スリットコーター１６の稼働時及び終業による停止前、あるいはこれらのいずれか一方の時、
（２）１枚の基板Ｗの処理終了毎、
（３） 所定枚数の基板Ｗで構成される１ロットの基板Ｗの処理が終了する毎、
（４） 基板Ｗに破損が発生した時等、特に必要と認められる時、
（５） 上記（１）〜（４）の任意の組み合わせ、
で作動させられるようになっている。
【００３１】
また、作動回数、つまりコーターユニット１４を往復移動させる回数も上記のように一往復に限られず、例えば、基板Ｗの破損が発生した時等、特に重点的に清掃する必要が生じた場合には、コーターユニット１４を複数回往復移動させながらテーブル２６を清掃したり、あるいはテーブル２６上の特定の部分でのみ往復移動させながら当該部分を重点的に清掃させるように制御される。
【００３２】
このように上記のスリットコーター１６によれば、クリーニングヘッド４１を作動させることによりテーブル２６を自動的に清掃することができるため、従来のようなオペレータによるテーブル表面の拭き取り作業が不要となり、これによってオペレータの作業を軽減することができる。しかも、クリーニングヘッド４１により機械的にテーブル２６を清掃するため、作業精度を一定に保つことができる。従って、例えば、クリーニングヘッド４１を定期的に頻繁に作動させることにより、テーブル２６表面を適切な状態に保つことができ、これによって従来のこの種の装置において問題となっていたテーブル表面の付着異物に起因する基板の破損や傷等を未然に防止することができ、その結果、基板品質をより確実に確保することができる。
【００３３】
とりわけ、上記クリーニングヘッド４１によれば、何らテーブル２６に接触することなくテーブル２６表面を清掃するため、テーブル２６表面を適切に清掃しながらも、テーブル２６を傷付けたり、あるいは当該清掃により新たな異物を生じさせることがない。
【００３４】
ところで、テーブル２６表面を清掃するクリーニングヘッドの構成としては、上記のように超音波エアーを発生しながら異物を吸引排出する、いわゆる非接触型の構成以外に、例えば、図５〜図６に示すような接触型のクリーニングヘッド６０を構成することもできる。以下、この例について説明する。
【００３５】
図５に示すように、このクリーニングヘッド６０にも上記クリーニングヘッド４１同様、幅方向に延びる下部開口を有した箱型のハウジング６１が設けられている。ハウジング６１の内部には、テーブル２６に対して洗浄液を吐出させるノズル６２と、テーブル２６表面の拭き取り装置６３とが備えられるとともに、ハウジング６１内部の雰囲気を外部に吸引排出する排気パイプ６７がハウジング６１の側部に接続されている。
【００３６】
上記ノズル６２は、ポンプを介して洗浄液貯留タンクに接続されており、例えば、イソプロピルアルコール、ＥＣＡ（エチルセルソレブアセテート）、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート等の洗浄液をテーブル２６に対して吐出するようになっている。
【００３７】
一方、上記拭き取り装置６３は、ステッピングモータ６４の駆動により回転させられる駆動ローラ６５ａと、これと水平に適度の間隔で配置される従動ローラ６５ｃと、これらの間であってハウジング６１の下方開口からテーブル２６に臨む位置に配置される押えローラ６５ｂと、これらの各ローラに亘って装着される、例えば、長繊維からなる発塵しにくいクリーンクロス６６とから構成されている。各ローラ６５ａ〜６５ｃ及びクリーンクロス６６はその幅方向寸法がテーブル２６の幅方向寸法よりも長くなるようにそれぞれ設定されている。
【００３８】
このクリーニングヘッド６０によるテーブル２６の清掃では、図６の矢印（１）〜（５）に示すように、先ず、退避位置からテーブル２６の端部にクリーニングヘッド６０を移動させた後、この位置でクリーニングヘッド６０を下降させ、これにより上記拭き取り装置６３のクリーンクロス６６を押えローラ６５ｂで押え付けながらテーブル２６に接触させる（矢印（１）、（２））。そして、この状態でノズル６２から洗浄液を吐出させつつクリーニングヘッド６０を移動させ、テーブル２６表面に付着した異物を洗浄液で剥離させながらクリーンクロス６６で拭き取ることによりテーブル２６の清掃を行う（矢印（３））。そして、テーブル２６の端部までクリーニングヘッド６０を移動させた後は、クリーニングヘッド６０を上昇させて退避位置にリセットさせるようにする（矢印（４）、（５））。
【００３９】
そして、上記のような清掃動作を所定回数行った後は、上記ステッピングモータ６４を作動させてクリーンクロス６６を回転移動させることにより、テーブル２６に対して新たなクリーンクロス６６を接触させるようにする。つまり、こうすることでテーブル２６の拭き取りが継続して適切に行われる。なお、このときハウジング６１内においては、上述のように排気パイプ６７を介して雰囲気が吸引排出されているため、クリーンクロス６６で既に拭き取った異物が乾燥して飛散し、再びテーブル２６に付着するといったことがない。
【００４０】
以上のようなクリーニングヘッド６０の構成によっても、テーブル２６表面の清掃を行うことができる。特に、このクリーニングヘッド６０によれば、洗浄液で異物の吸着力を低下させながらクリーンクロス６６でテーブル２６表面を拭き取るので、例えば、テーブル２６表面で固化したレジスト液等、比較的強固に付着した異物を除去する上で前述のクリーニングヘッド４１に比べて有利となる。
【００４１】
なお、このクリーニングヘッド６０の変形例として、例えば、図７に示すような構成を採用することもできる。すなわち、上記クリーニングヘッド６０に、さらにテーブル２６に温風を吹き付ける温風ヒータ７０を設け、これにより拭き取った後のテーブル２６表面の乾燥を促進するようにしてもよい。この構成によれば、揮発性の低い洗浄剤を用いる場合でも、洗浄液を早期に乾燥させて清掃作業の効率化を図ることができる。従って、テーブル２６の温度低下が基板Ｗの品質に影響を与えるために揮発性の高い洗浄剤を用いることができない場合等に有利となる。
【００４２】
さらに、図５に示したクリーニングヘッド６０の拭き取り装置６３の変形例として、図８に示すような拭き取り装置７５を構成することもできる。すなわち、帯状のクリーンクロス８０を巻回したリール７６を回転可能に支持し、このリール７６から導出したクリーンクロス８０を押えローラ７７を介して、ステッピングモータ７９の駆動により回転させられる巻き取りローラ７８によって巻き取るような拭き取り装置７５を構成することもできる。この拭き取り装置７５によれば、少ないスペースに多くのクリーンクロス８０を収納して使用できるので、図５及び図７に示した拭き取り装置６３に比べてクリーンクロス８０の交換サイクルを長期化することができ、メンテナンス面で有利となる。
【００４３】
ところで、上記のクリーニングヘッド６０を適用する場合には、清掃動作中に前述のようにクリーニングヘッド６０を昇降させる必要があるが、このような動作は、例えば、図９に示すような構成を採用することによって行わせることができる。すなわち、前記フレーム４２の両端部に上下方向に進退可能なロッド６８ａを有するエアシリンダ６８を設けるとともに、このエアシリンダ６８のロッド６８ａの先端に支持部材６９を介してクリーニングヘッド６０を取付け、上記コントローラにより各エアシリンダ６８へのエア圧の給排を制御することによってクリーニングヘッド６０を昇降せることができる。
【００４４】
なお、上記実施形態のスリットコーター１６は、本発明に係る基板処理装置の一例であって、その具体的な構成は本発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
【００４５】
例えば、前記クリーニングヘッド４１では、テーブル２６に付着した異物の剥離を促進するための剥離促進手段として、超音波発生器５３を設け、これによる超音波エアーにより異物の剥離を促進させているが、これ以外に、例えばイオン化されたエアーをテーブル２６に吹き付けるイオナイザを設け、これによりテーブル２６に静電吸着した異物の剥離を促進させるようにしたり、あるいはエア噴射ノズルを設けて高圧の圧縮空気をテーブル２６に吹き付けるようにしても良い。また、構造をより簡略化するべくクリーニングヘッド４１においてプレッシャー部５２を省略し、バキューム部５４による吸引のみで異物を除去するようにしたり、あるいはクリーニングヘッドにエア噴射ノズルのみを設けて圧縮空気で異物を吹き飛ばすようにしてもよい。但し、クリーニングヘッドにエア噴射ノズルのみを設けてテーブル２６上の異物を吹き飛ばす場合には、パーティクルの飛散を防止するために、例えば、テーブル２６の周辺部に強制排気手段等を別途設けるのが望ましい。
【００４６】
また、上記スリットコーター１６では、テーブル２６が水平に設けられているが、例えば、図１０に示すように、ステージ８０に鉛直にテーブル８１が設けられ、このテーブル８１表面に基板Ｗを真空吸着した状態で、延長方向のガイド８６に沿って液供給ヘッド８２を図外のボールねじ機構等により移動させながら基板Ｗに処理を施すようなスリットコーターの場合には、上記クリーニングヘッド４１等と同様のクリーニングヘッド８５をボールねじ機構等により上記ガイド８６に沿って上下動させるように構成することで、上記スリットコーター１６の場合と同様にテーブル８１表面の清掃を適切に行うことができる。
【００４７】
ところで、上記実施形態では、本発明がスリットコーター１６に適用された例について説明したが、本願発明の適用は、上記スリットコーター１６以外にも適用が可能であり、例えば、上記ベークユニット１８に本願発明を適用することも可能である。ベークユニット１８は、一般に、図１１に示すようにホットプレート１８ａ〜１８ｃ及びクールプレート１８ｄといった複数のプレートを備え、順次これらのプレート上で基板Ｗを移載しながら基板Ｗを加熱及び冷却処理するように構成されているので、ベークユニット１８に本願発明を適用する場合には、例えば、同図に示すように、上記クリーニングヘッド４１を各プレート１８ａ〜１８ｄの上方に上下動及び水平動可能に設け、図１２（ａ）の矢印（１）〜（４）に示すようにクリーニングヘッド４１を各プレート１８ａ〜１８ｄにわたって移動させながら清掃を行うように構成するようにすればよい。勿論、各プレート１８ａ〜１８ｄ毎にクリーニングヘッドを設けることも可能であるが、上記の構成によれば各プレート１８ａ〜１８ｄを共通のクリーニングヘッドで清掃できるという利点がある。なお、パーティクル除去の目的から各プレート１８ａ〜１８ｄの間に吸引ダクト等の障害物が設置される場合があるが、そのような場合には、図１２（ｂ）に示すように、各プレート１８ａ〜１８ｄの間でクリーニングヘッド４１を上下動させて吸引ダクト等を回避しながら各プレート１８ａ〜１８ｄを清掃するようにすればよい。
【００４８】
また、上記のようなベークユニット１８以外に一枚のホットプレートで基板を所定温度に加熱するように構成されたベークユニットの場合にも本願発明は適用可能である。例えば、図１３はそのようなベークユニットの一例である。この図に示すベークユニット９０では、プロキボールと称する固定支持部９４と上下動可能なリフトピン９３とを有したホットプレート９２が容器９０の内部に設けられ、出入部９５を介して容器９０内に基板Ｗが導出されるようになっている。そして、先ず、上昇端位置に突設させれたリフトピン９３上に基板Ｗが載置された後、徐々にリフトピン９３が下降させられて固定支持部９４上に載置され、これにより基板Ｗが所定温度に加熱されるようなっている。このベークユニット９０の場合には、同図に示すように、例えば上記クリーニングヘッド４１を容器９０の上方に上下動及び水平動可能に設け、清掃時には、リフトピン９３を下降させた状態で、クリーニングヘッド４１を奥部（基板Ｗの出入部９５対して奥部；同図では左側部）上方の初期位置から図１４の矢印（１）〜（４）に示すように移動させながら清掃を行うように構成することができる。
【００４９】
また、スピンコーター、ロールコーターといった上記スリットコーター１６以外のこの種の薄膜形成のための装置では、基板をテーブル上に真空吸着した状態で処理が施されるため、スリットコーター１６同様に、それらの作業テーブルに対してもクリーニング装置を設けることが有効となる。さらに、スピンコーターが用いられる装置では、一般に、その後工程として基板端縁に形成された不要な薄膜部分を洗浄除去する端面洗浄ユニットが設けられるようになっており、このような端面洗浄ユニットにおいても基板が作業テーブル上に真空吸着された状態で作業が行われるため、そのテーブルに対して上記のようなクリーニング装置を設けるようにしても有効である。
【００５０】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る基板処理装置は、基板を作業テーブル表面に保持した状態で基板に対して液供給ヘッドを相対的に移動させながら基板に液を供給する処理を施すスリットコーターを備えた基板処理装置において、作業テーブル上に付着した異物を除去するクリーニングヘッドと、上記液供給ヘッドを作業テーブル表面に対向する作業位置と作業テーブル外方の退避位置とに亘って一軸方向に移動可能にする液供給ヘッド駆動手段と、上記クリーニングヘッドを作業テーブル表面に対向する作業位置と作業テーブル外方の退避位置とに亘って前記液供給ヘッドの軌跡に沿って移動可能にするクリーニングヘッド駆動手段と、上記液供給ヘッドを退避位置から作業位置に移動させて基板上に液を供給すべく液供給ヘッド駆動手段を制御するとともにクリーニングヘッドを退避位置から作業位置に移動させて作業テーブル上の異物を除去すべくクリーニングヘッド駆動手段を制御する制御手段とを備えたので、定期的、あるいは任意のタイミングで自動的に作業テーブル表面を清掃することができ、これによりオペレータによる煩雑な清掃作業を不要とし、作業精度を一定に保つことができる。そのため、従来のこの種の装置において問題となっていた作業テーブル表面の付着異物に起因する基板の傷や破損等を未然に防止することが可能となり、基板品質をより確実に確保することができる。
【００５１】
上記クリーニングヘッドとしては、少なくとも作業テーブル上の異物を吸引する非接触型のもの、あるいは作業テーブル表面を拭き取る手段を備える接触型の装置を適用することができ、これらのクリーニングヘッドにおいて、非接触型の装置によれば、作業テーブル表面の保護が図れ、接触型の装置によれば、異物の除去性能が高められる。また、これらのクリーニングヘッドに、更に作業テーブルに対する異物の付着力を低下させて異物の剥離を促進させる剥離促進手段を設けるようにすれば、より高い異物の除去性能が得られる。特に、剥離促進手段として洗浄液供給装置を設け、洗浄液を作業テーブルに供給しながら作業テーブル表面を拭き取るように構成する場合には、さらに、拭き取り後の作業テーブル表面を乾燥させる乾燥手段を設けるようにすれば、清掃作業の効率化を図ることが可能となる。また、剥離促進手段としてイオン化したエアーを作業テーブルに吹き付けるものを採用するようにすれば、作業テーブル上に静電吸着された異物をより効果的に除去することができる。
【００５２】
また、作業テーブル表面に基板を吸着保持して処理を施す装置では、作業テーブル表面に異物が付着したまま基板が吸着保持されると、基板が著しく変形し、また損傷する場合が多い。特に、基板表面にレジスト液等を塗布するスリットコーターにおいては、膜面に干渉縞が発生し、膜厚分布が悪化しやすい。そのため、作業テーブルが基板を吸着保持するものである場合には、作業テーブル上の異物除去により基板品質を向上させることができる。
【００５３】
さらに、所定枚数の基板で構成されるロット毎にクリーニングヘッド及びクリーニングヘッド駆動手段を作動させる等、基板処理装置の稼働時であって、かつ上記作業テーブル上に基板が載置されていない状態で上記クリーニングヘッド及びクリーニングヘッド駆動手段を作動させるように上記制御手段を構成すれば、効率良く作業テーブルの清掃を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  基板処理システムを示す模式図である。
【図２】  本発明が適用されるスリットコーターを示す斜視概略図である。
【図３】  クリーニングヘッドの構成を示す断面略図である。
【図４】  （ａ）〜（ｅ）スリットコーターにおける液供給ヘッド及びクリーニングヘッドの動作を説明する図である。
【図５】  クリーニングヘッドの変形例を示す断面略図である。
【図６】  図５に示すクリーニングヘッドによるテーブルの清掃動作を説明する図である。
【図７】  図５に示すクリーニングヘッドの変形例を示す断面略図である。
【図８】  図５に示すクリーニングヘッドの変形例を示す断面略図である。
【図９】  図５に示すクリーニングヘッドを昇降させるための構成の一例を示す正面図である。
【図１０】  スリットコーターの他の例を示す模式図である。
【図１１】  ベークユニットにクリーニングヘッドを設けた例を示す模式図である。
【図１２】  （ａ）、（ｂ）は、図１１に示すクリーニングヘッドの清掃動作を説明する図である。
【図１３】  ベークユニットにクリーニングヘッドを設けた別の例を示す模式図である。
【図１４】  図１３に示すクリーニングヘッドの清掃動作を説明する図である。
【符号の説明】
１０  基板処理システム
１４  コーターユニット
１６  スリットコーター
２５  ステージ
２６  テーブル
２７  吸引穴
２８  レール
２９  溶剤ポット
３１  液供給ヘッド
３２  供給口
３３  給送パイプ
３４，４２  フレーム
３５，４３  ボールねじ軸
３６，４４  サーボモータ
４１  クリーニングヘッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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