(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面および裏面を有するコア基板において、かかる表面と裏面との間を貫通するスルーホールを形成し、且つ少なくともかかる裏面に裏面配線層を形成する工程と、
上記コア基板の裏面に接着層を形成した一対のコア基板を、それぞれの接着層を対向させ且つ離型シートを介して積層し、加圧および加熱することにより、上記接着層の一部を上記スルーホールに充填する積層工程と、を含む、
ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項２】
表面および裏面を有するコア基板において、少なくとも裏面に裏面配線層を形成すると共に、上記表面と裏面との間を貫通し且つ上記裏面配線層と接続するスルーホール導体を形成する工程と、
上記コア基板の裏面に接着層を形成した一対のコア基板を、それぞれの接着層を対向させ且つ離型シートを介して積層し、加圧および加熱することにより、上記接着層の一部を上記スルーホール導体の内側に位置する中空部に充填する積層工程と、を含む、ことを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記接着層は、紙、ガラスクロス、ガラス不織布、または合成繊維を含む樹脂である、
ことを特徴とする請求項１または２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記積層工程の後に、前記一対のコア基板の表面上方に、複数の絶縁層および複数の配線層を含むビルドアップ層を形成するビルドアップ工程を有する、
ことを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記積層工程および前記ビルドアップ工程の少なくとも一方は、前記コア基板をそれぞれ複数有する一対のパネルを用いて行われる、
ことを特徴とする請求項１乃至４の何れか一項に記載の配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面と裏面との間にスルーホールなどが貫通するコア基板と、かかるコア基板の表面上のビルドアップ層とを有する配線基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、低コスト化の要請に応じ、表面と裏面との間を貫通するスルーホールなどを有するコア基板の表面(片面)上方にのみ複数の絶縁層および複数の配線層を交互に積層したビルドアップ層を形成する配線基板が提案されている。
従来における上記配線基板の製造方法は、メタルマスクを用いてコア基板のスルーホール内に導電性または非導電性の樹脂を印刷により充填し且つこれにキュア処理を行った後、スルーホールの端面を蓋メッキし、更にコア基板の表面上方に絶縁層と配線層とを交互に複数形成するビルドアップ工程を行っていた。
【０００３】
【発明が解決すべき課題】
しかしながら、上述したような従来の製造方法では、スルーホールの穴埋め工程に長時間を要すると共に、別途にビルドアップ工程を行うため、多くの工数を必要とし且つコストアップになる、という問題点を有していた。
本発明は、前記従来の製造方法の問題点を解決し、スルーホールなどを有するコア基板の表面上方にビルドアップ層を有する配線基板を、少ない工数により確実且つ安価に製造できる配線基板の製造方法を提供する、ことを課題とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するため、スルーホールの穴埋め工程とコア基板の裏面に形成するソルダーレジスト層の形成工程とを同時に行う、ことに着想して成されたものである。
即ち、本発明における第１の配線基板の製造方法(請求項１)は、表面および裏面を有するコア基板において、かかる表面と裏面との間を貫通するスルーホールを形成し、且つ少なくともかかる裏面に裏面配線層を形成する工程と、上記コア基板の裏面に接着層を形成した一対のコア基板を、それぞれの接着層を対向させ且つ離型シートを介して積層し、加圧および加熱することにより、上記接着層の一部を上記スルーホールに充填する積層工程と、を含む、ことを特徴とする。
【０００５】
これによれば、裏面に接着層をそれぞれ形成した一対のコア基板を積層し、且つこれらを加圧および加熱することにより、スルーホールの穴埋めおよびコア基板の裏面に位置する所要厚さのソルダーレジスト層を同時に形成することが、２枚のコア基板に対して行える。従って、工数を低減し且つ安価な配線基板を製造することが可能となる。
尚、上記コア基板には、単一の絶縁層の形態の他、複数の絶縁層とそれらの間に形成した配線層とを有する多層基板の形態も含まれる。また、かかるコア基板の表面にも、表面配線層を形成しても良い。更に、上記配線基板には、上記コア基板の表面および裏面の間を貫通する貫通孔内またはコア基板の裏面側に開口する凹部内に電子部品を実装または内蔵する形態も含まれる。また、上記離型シートには、クッション材を含む絶縁性のシートが用いられる。加えて、一対のコア基板に対する加圧は、例えばホットプレスを用いても良く、その加熱によりスルーホールの穴埋めを促進することが可能となる。
【０００６】
また、本発明における第２の配線基板の製造方法(請求項２)は、表面および裏面を有するコア基板において、少なくとも裏面に裏面配線層を形成すると共に、上記表面と裏面との間を貫通し且つ上記裏面配線層と接続するスルーホール導体を形成する工程と、上記コア基板の裏面に接着層を形成した一対のコア基板を、それぞれの接着層を対向させ且つ離型シートを介して積層し、加圧および加熱することにより、上記接着層の一部を上記スルーホール導体の内側に位置する中空部に充填する積層工程と、を含む、ことを特徴とする。
これによっても、裏面に接着層をそれぞれ形成した一対のコア基板を積層し、且つこれらを加圧および加熱することにより、スルーホール導体内側の中空部の穴埋めおよびコア基板の裏面に位置する所要厚さのソルダーレジスト層を同時に形成することが、２枚のコア基板に対して行える。従って、工数を低減し且つ安価な配線基板を製造することが可能となる。
【０００７】
更に、本発明には、前記接着層は、紙、ガラスクロス、ガラス不織布、または合成繊維を含む樹脂である、配線基板の製造方法(請求項３)も含まれる。
これによれば、前記コア基板の裏面およびスルーホールまたはスルーホール導体の中空部に、それらの内径や内壁面の形態に応じて、所望の流動性、接着性、強度、および絶縁性を有する接着層(プリフレグ)を、容易にコア基板の裏面に形成し且つスルーホールなどの穴埋めすることが可能となる。
尚、上記樹脂には、エポキシ、ビスマレイミド・トリアジン、フェノール、ポリイミド、およびポリエステルなどが含まれる。
【０００８】
また、本発明には、前記積層工程の後に、前記一対のコア基板の表面上方に、複数の絶縁層および複数の配線層を含むビルドアップ層を形成するビルドアップ工程を有する、配線基板の製造方法(請求項４)も含まれる。
これによれば、前記スルーホールまたはスルーホール導体の中空部の穴埋めが成された後に、ビルドアップ層を形成するため、平坦な絶縁層および配線層を形成できると共に、かかる配線層をファインパターンとすることも容易となる。
尚、本発明は、積層工程とビルドアップ工程との間に、前記スルーホールまたはスルーホール導体の中空部におけるコア基板の表面側を閉塞する蓋メッキ、およびコア基板の表面に表面配線層を形成する工程を有する製造方法、とすることもできる。また、上記蓋メッキに先立ち、スルーホールまたはスルーホール導体内側の中空部に充填した接着層(充填樹脂)の先端部を平坦に研磨する工程を含めることもできる。
【０００９】
加えて、本発明には、前記積層工程および前記ビルドアップ工程の少なくとも一方は、前記コア基板をそれぞれ複数有する一対のパネルを用いて行われる、配線基板の製造方法(請求項５)も含まれる。これによれば、スルーホールまたはスルーホール導体内側の中空部の穴埋めおよびコア基板の裏面に位置する所要厚さのソルダーレジスト層を同時に形成する積層工程、あるいはこの積層工程とビルドアップ工程とを多数個取り用の一対のパネルにおいて、行うことができる。従って、スルーホールなどを有するコア基板の表面上方にビルドアップ層を有する配線基板を、一層効率良く低コストで製造することが可能となる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下において、本発明の実施に好適な形態を図面と共に説明する。
図１〜図４は、本発明により得られる配線基板１の製造方法に関する。
図１(Ａ)に示すコア基板２は、厚みが約８００μｍのガラス−エポキシ樹脂系の複合材料からなり、その表面２ａに銅箔３を、その裏面２ｂには銅箔４を予め貼り付けている。尚、裏面２ｂの銅箔４は、表面２ａの銅箔３よりも厚肉としたり、その表面粗さを表面２ａの銅箔３よりも粗くしても良い。
上記コア基板２の所定の位置にレーザを照射するか、細径のドリルにて穿孔する。その結果、図１(Ｂ)に示すように、コア基板２における表面２ａと裏面２ｂとの間を貫通し且つ内径が約１００μｍのスルーホール５が複数形成される。
【００１１】
次に、複数のスルーホール５を有するコア基板２の全面に対し、無電解銅メッキおよび電解銅メッキを施す。尚、各スルーホール５の内壁には、予めＰｄなどを含むメッキ触媒を塗布しておく。また、上記スルーホール５の穿孔および銅メッキは、複数のコア基板２(製品単位)を含むパネル(多数個取りの基板)の状態で行っても良い。
その結果、図１(Ｃ)に示すように、各スルーホール５の内壁表面に沿って厚みが約１５μｍのスルーホール導体６がそれぞれ形成される。また、銅箔３，４は、厚めの銅メッキ層３ａ，４ａ(便宜上厚みは銅箔３，４と同じとする)となる。
【００１２】
次いで、コア基板２の裏面２ｂに位置する銅メッキ層４ａの下に、所定のパターンを有する図示しないエッチングレジストを形成し、かかるレジストのパターン間から露出する銅メッキ層４ａをエッチングする。
その結果、図１(Ｄ)に示すように、前記銅メッキ層４ａは、上記レジストのパターンに倣った裏面配線層９となる。
【００１３】
ここで、図２(Ａ)に示すように、接着層(プリプレグ)１１および離型層ｒを用意する。接着層１１は、エポキシ、ビスマレイミド・トリアジン、フェノール、ポリイミド、またはポリエステルなどの樹脂からなり、且つその内部には、フィラ状の紙片、ガラスクロス、ガラス不織布、合成繊維、またはシリカフィラなどの無機フィラを含んでいる。また、離型層ｒは、例えば一対のフィルム間に熱可塑性樹脂からなるクッション材を挟み且つその周縁で上記フィルムにより密封したシート状のものである。
尚、上記クッション材には、柔軟性(弱い弾性)を有する熱可塑性樹脂(商品名：パコタンプラス)が用いられる。あるいは、かかるクッション材には、ＰＥＴフィルムや、フッ素樹脂(登録商標：テフロン)シートなどを使用しても良い。
【００１４】
図２(Ａ)に示すように、接着層１１を一対のコア基板２の裏面２ｂおよび裏面配線線層９の下に個別に形成し、これら接着層１１，１１間に離型層ｒを配置する。尚、接着層１１，１１を離型層ｒの両面に予め形成しても良い。
次に、図２(Ａ)中の矢印で示すように、裏面２ｂに接着層１１を形成した一対のコア基板２，２を、それぞれの接着層１１を対向させ且つ離型シートｒを介して積層すると共に、図示しないホットプレスを用いて、コア基板２，２の厚み方向に沿って加圧し且つ加熱する(積層工程)。かかる積層工程は、複数のコア基板２(製品単位)を含む一対のパネル(多数個取りの基板)を用いて行っても良い。
【００１５】
その結果、図２(Ｂ)に示すように、接着層１１，１１は、コア基板２，２の裏面２ｂに所要の厚みで接着され、ソルダーレジスト層(絶縁層)１１となる。同時に、接着層１１，１１の一部は、各コア基板２のスルーホール導体６，６内側の中空部内に充填され、充填樹脂７，７となる。かかる充填樹脂７およびソルダーレジスト層１１をキュア処理して硬化する。また、各コア基板２の表面２ａ側に突出する充填樹脂７の先端部７ａは、研磨により平坦化される。
【００１６】
次いで、図３(Ａ)に示すように、各コア基板２の表面２ａ側における銅メッキ層３ａの上に更に銅メッキを施して、厚めの銅メッキ層３ｂとし、且つ各充填樹脂７の先端部(上端部)を蓋メッキする。
更に、各コア基板２の表面２ａ側における銅メッキ層３ｂの上に、所定のパターンを有する図示しないエッチングレジストを形成し、かかるレジストのパターン間から露出する銅メッキ層３ｂをエッチングする。
その結果、図３(Ｂ)に示すように、各コア基板２の表面２ａには、上記レジストのパターンに倣った表面配線層８が形成される。
【００１７】
次に、図４(Ａ)に示すように、何れかのコア基板２の表面２ａおよび表面配線層８の上に、絶縁層１０を形成し且つ表面配線層８上の所定の位置にフィルドビア導体１２を形成する。これ以降は、絶縁層１０など共にビルドアップ層ＢＵを形成する絶縁層１６、配線層１４，２０、フィルドビア導体１８、ソルダーレジスト層２２を公知のビルドアップ工程(セミアディティブ法、フルアディティブ法、サブトラクティブ法、フィルム状樹脂材料のラミネートによる絶縁層の形成、フォトリソグラフィ技術など)により形成する(ビルドアップ工程)。
尚、絶縁層１０などは、厚みが約３０μｍでシリカフィラなどの無機フィラを含むエポキシ樹脂であり、ソルダーレジスト層２２の厚みは約２５μｍである。かかるビルドアップ工程も、複数のコア基板２(製品単位)を含む一対のパネル(多数個取りの基板)を用いて行っても良い。
【００１８】
また、配線層２０上には、第１主面２４よりも高く突出するハンダバンプ２６を複数形成する。かかるハンダバンプ２６は、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｐｂ−Ｓｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｚｎ系など(本実施形態ではＳｎ−Ａｇ系)の低融点合金からなり、第１主面２４上に実装される図示しないＩＣチップの接続端子との接続に活用される。
尚、残りのコア基板２の表面２ａの上方にも、上記と同様にしてビルドアップ層ＢＵなどを形成する。
【００１９】
そして、図４(Ｂ)に示すように、離型シートｒを除去して個別に分離したビルドアップ層ＢＵなどを有するコア基板２の裏面２ｂ側のソルダーレジスト層(接着層)１１に、レーザ加工などにより所定の位置に開口部１３を形成する。裏面配線層９から延び且つ開口部１３内から第２主面１７側に露出する配線１５は、その表面にＮｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜が被覆され、当該配線基板１自体を搭載する図示しないマザーボードなどのプリント基板との接続端子となる。
この結果、図４(Ｂ)に示すように、ＩＣチップなどの半導体素子を実装する直前の配線基板１を得ることができる。
尚、複数のハンダバンプ２６と第１主面２４に実装する図示しないＩＣチップの接続端子とは、アンダーフィル材(図示せず)により埋設され且つ保護される。
【００２０】
以上の配線基板１の製造方法によれば、スルーホール導体６および裏面配線層９を有する一対のコア基板２，２を、離型シートｒを介してかかるコア基板２の裏面２ｂに形成した接着層１１同士を対向させた状態で積層し加圧および加熱する積層工程により、充填樹脂７とソルダーレジスト層１１とが同時に形成できる。しかも、各コア基板２の表面２ａ側では、充填樹脂７の先端部７ａを研磨により平坦化して蓋メッキ３ｂした後に、ビルドアップ層ＢＵを形成するため、絶縁層１０，１６および配線層１４，２０を平坦に形成できる共に、配線層１４などをファインパターンにして形成することも容易となる。従って、少ない工数により信頼性を有する配線基板１を安価に提供することができる。尚、コア基板２の裏面２ｂに貼り付ける前記銅箔４を、表面２ａの銅箔３よりも厚肉としたり、その表面粗さを表面２ａの銅箔３よりも粗くした場合には、配線基板１がビルドアップ層ＢＵ寄りに凹む反り変形を防止または抑制することが可能となる。
【００２１】
次に、異なる形態の配線基板３０の製造方法を、図５〜図７により説明する。
図５(Ａ)は、多層基板のコア基板Ｋの断面を示し、図示のように、絶縁層３１と、その表面３２および裏面３３上に形成した配線層３４，３５と、これらの上に形成した絶縁層３６，３７とからなる。かかる絶縁層３６，３７の表面３８，３９には、前記同様の銅箔４０，４１が予め貼り付けられている。尚、表面３８はコア基板Ｋの表面でもあり、表面３９はコア基板Ｋの裏面でもある。
上記絶縁層３１は、平面視がほぼ正方形で且つ厚みが５００μｍ未満のガラスクロスまたはガラス繊維入りのエポキシ樹脂からなる。また、配線層３４，３５は、厚さ１０数μｍの銅メッキ層であり、絶縁層３６，３７は、ガラスフィラなどの無機フィラを含む厚さ数１０μｍのエポキシ系樹脂からなる。かかるコア基板Ｋの全体の厚みは、約６００〜８００μｍである。
【００２２】
上記コア基板Ｋの所定の位置にレーザを照射するか、細径のドリルにて穿孔する。その結果、図５(Ｂ)に示すように、コア基板Ｋにおける表面３８と裏面３９との間を貫通し且つ内径が約１００μｍのスルーホール４３が複数形成される。かかるスルーホール４３は、その途中で配線層３４，３５の一部を貫通する。
次に、複数のスルーホール４３を有するコア基板Ｋの全面に対し、無電解銅メッキおよび電解銅メッキを施す。尚、各スルーホール４３の内壁には、予めＰｄなどを含むメッキ触媒を塗布しておく。
その結果、図５(Ｃ)に示すように、各スルーホール４３の内壁表面に沿って厚みが約１５μｍのスルーホール導体４４がそれぞれ形成され、それらの中間で配線層３４，３５と接続される。また、銅箔４０，４１は、厚めの銅メッキ層４０ａ，４１ａ(便宜上厚みは銅箔４０，４１と同じとする)となる。
【００２３】
次いで、図６(Ａ)に示すように、コア基板Ｋの裏面３９の銅メッキ層４１ａを、前記同様の方法により、所定パターンの裏面配線層４６とする。
更に、コア基板Ｋの裏面３９における銅メッキ層４１ａおよび裏面配線層４６の下に、前記同様の接着層(プリフレグ)４７を形成した後、図６(Ｂ)に示すように、離型シートｒを挟んで一対のコア基板Ｋの接着層４７，４７を対向して積層し、図６(Ｂ)中の矢印で示すように、コア基板Ｋ，Ｋの厚み方向に沿って、図示しないホットプレスにより加圧し且つ加熱する(積層工程)。
【００２４】
その結果、図６(Ｂ)に示すように、各コア基板Ｋの接着層４７は、所定の厚みを有するソルダーレジスト層４７になると共に、各接着層４７の一部は、各コア基板Ｋのスルーホール導体４４内側の中空部に充填され、充填樹脂４５となる。かかる充填樹脂４５の先端部４５ａは、前記同様の研磨により平坦化される。
また、各コア基板Ｋの表面３８の銅メッキ層４０ａは、前記と同様に充填樹脂４５の先端部を蓋メッキされた後、図７(Ａ)に示すように、所定パターンの表面配線層４８とされる。
【００２５】
次に、図７(Ａ)に示すように、何れかコア基板Ｋの表面３８および表面配線層４８の上に、前記同様の絶縁層５０，５６と配線層５４，６０と含むビルドアップ層ＢＵを、前記同様の方法により形成する(ビルドアップ工程)。
表面配線層４８、配線層５４，６０の相互間には、前記同様のフィルドビア導体５２，５８が形成され、最上層のソルダーレジスト層(絶縁層)６２には、配線層６０上から立設し且つ第１主面６４よりも高く突出する前記同様のハンダバンプ６６が複数形成される。尚、残りのコア基板Ｋの表面３８の上方にも、上記と同様にしてビルドアップ層ＢＵなどを形成する。
【００２６】
そして、図７(Ｂ)に示すように、離型シートｒを除去して個別に分離したビルドアップ層ＢＵなどを有するコア基板Ｋの裏面３９側のソルダーレジスト層４７に、レーザ加工などにより所定の位置に開口部４９を形成する。裏面配線層４６から延び且つ開口部４９内から第２主面５３側に露出する配線５１は、その表面にＮｉメッキ膜およびＡｕメッキ膜が被覆され、当該配線基板３０自体を搭載する図示しないマザーボードなどのプリント基板との接続端子となる。
この結果、図７(Ｂ)に示すように、ＩＣチップなどの半導体素子を実装する直前の配線基板３０を得ることができる。
【００２７】
以上のような配線基板３０の製造方法によっても、スルーホール導体４４および裏面配線層４６を有する一対のコア基板Ｋ，Ｋを、離型シートｒを介して各コア基板Ｋの裏面３９に形成した接着層４７同士を対向させて積層し加圧および加熱する積層工程により、充填樹脂４５とソルダーレジスト層４７とが同時に形成できる。しかも、各コア基板Ｋの表面３８側では、充填樹脂４５の先端部４５ａを研磨により平坦化し且つ蓋メッキした後に、ビルドアップ層ＢＵを形成するため、絶縁層５０，５６および配線層５４，６０を平坦に形成できる共に、配線層５４などをファインパターンにして形成することも容易となる。更に、コア基板Ｋ内にもスルーホール導体４４に接続する配線層３４，３５が形成されているため、配線の高密度化にも対応することができる。従って、少ない工数により信頼性を有する配線基板３０を安価に提供することができる。
【００２８】
本発明は以上において説明した形態に限定されるものではない。
本発明の製造方法には、前記接着層１１，４７をコア基板２，Ｋのスルーホール５，４３に直に充填する形態も含まれる。
前記コア基板２，Ｋは、その裏面側に開口する凹部をルータ(座ぐり)加工により形成し、かかる凹部にチップコンデンサなどの電子部品を実装したり、埋め込み樹脂により上記電子部品を埋設して内蔵したものとしても良い。
【００２９】
前記コア基板２やコア基板Ｋの絶縁層３１，３６などの材質は、前記ガラス−エポキシ樹脂系の複合材料の他、ビスマレイミド・トリアジン(ＢＴ)樹脂、エポキシ樹脂、同様の耐熱性、機械強度、可撓性、加工容易性などを有するガラス織布や、ガラス織布などのガラス繊維とエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、またはＢＴ樹脂などの樹脂との複合材料であるガラス繊維−樹脂系の複合材料を用いても良い。あるいは、ポリイミド繊維などの有機繊維と樹脂との複合材料や、連続気孔を有するＰＴＦＥなど３次元網目構造のフッ素系樹脂にエポキシ樹脂などの樹脂を含浸させた樹脂−樹脂系の複合材料などを用いることも可能である。
また、前記表面配線層８などやスルーホール導体６などの材質は、前記Ｃｕの他、Ａｇ、Ｎｉ、Ｎｉ−Ａｕ系合金などにしても良く、あるいは、これら金属のメッキ層を用いず、導電性樹脂を塗布するなどの方法により形成しても良い。
【００３０】
更に、前記絶縁層１０，１６などの材質は、前記エポキシ樹脂を主成分とするもののほか、同様の耐熱性、パターン成形性などを有するポリイミド樹脂、ＢＴ樹脂、ＰＰＥ樹脂、あるいは、連続気孔を有するＰＴＦＥなど３次元網目構造のフッ素系樹脂にエポキシ樹脂などの樹脂を含浸させた樹脂−樹脂系の複合材料などを用いることもできる。尚、絶縁層の形成には、絶縁性の樹脂フィルムを熱圧着する方法のほか、液状の樹脂をロールコータにより塗布する方法を用いることもできる。尚また、絶縁層に混入するガラス布またはガラスフィラの組成は、Ｅガラス、Ｄガラス、Ｑガラス、Ｓガラスの何れか、またはこれらのうちの２種類以上を併用したものとしても良い。
また、ビア導体は、前記フィルドビア導体１２などでなく、内部が完全に導体で埋まってない逆円錐形状のコンフォーマルビア導体とすることもできる。あるいは、各ビア導体の軸心をずらしつつ積み重ねるスタッガードの形態でも良いし、途中で平面方向に延びる配線層が介在する形態としても良い。
【００３１】
【発明の効果】
本発明における第１の配線基板の製造方法(請求項１)によれば、裏面に接着層を形成した一対のコア基板を積層し加圧および加熱することで、２枚のコア基板におけるスルーホールの穴埋めおよびコア基板の裏面に位置するソルダーレジスト層を同時に形成できるため、工数を低減し且つ安価な配線基板を製造できる。また、第２の配線基板の製造方法(請求項２)によれば、裏面に接着層を形成した一対のコア基板を積層し加圧および加熱することで、２枚のコア基板におけるスルーホール導体内側の中空部の穴埋めおよびコア基板の裏面に位置する所要厚さのソルダーレジスト層を同時に形成できる。従って、工数を低減し且つ安価な配線基板を確実に製造することが可能となる。
【００３２】
更に、請求項３の配線基板の製造方法によれば、コア基板の裏面およびスルーホールまたはスルーホール導体の中空部に、それらの内径や内壁面の形態に応じて、所望の流動性、接着性、強度、絶縁性などを有する接着層(プリフレグ)を、容易にコア基板の裏面に形成し且つスルーホールなどの穴埋めが行える。
また、請求項４の配線基板の製造方法によれば、スルーホールまたはスルーホール導体内側の中空部の穴埋めが成された後に、ビルドアップ層を形成するため、平坦な絶縁層および配線層を形成できると共に、かかる配線層をファインパターンとすることもできる。
加えて、請求項５の配線基板の製造方法によれば、スルーホールなどを有するコア基板の表面上方にビルドアップ層を有する配線基板を、一層効率良く低コストで製造することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  (Ａ)〜(Ｄ)は本発明の配線基板の製造方法における各工程を示す概略図。
【図２】  (Ａ)，(Ｂ)は図１(Ｄ)に続く本発明の製造工程を示す概略図。
【図３】  (Ａ)，(Ｂ)は図２(Ｂ)に続く本発明の製造工程を示す概略図。
【図４】  (Ａ)，(Ｂ)は図３(Ｂ)に続く製造工程または得られた配線基板を示す概略図。
【図５】  (Ａ)〜(Ｃ)は異なる形態の配線基板の製造方法における各工程を示す概略図。
【図６】  (Ａ)，(Ｂ)は図５(Ｃ)に続く本発明の製造工程を示す概略図。
【図７】  (Ａ)，(Ｂ)は図６(Ｂ)に続く製造工程または得られた配線基板を示す概略図。
【符号の説明】
１，３０……………………配線基板
２，Ｋ………………………コア基板
２ａ，３８…………………表面
２ｂ，３９…………………裏面
５，４３……………………スルーホール
６，４４……………………スルーホール導体
９，４６……………………裏面配線層
１１，４７…………………接着層
１０，１６，５０，５６…絶縁層
１４，２０，５４，６０…配線層
ＢＵ…………………………ビルドアップ層
ｒ……………………………離型シート
【図１】
0003725489.tif 000002
【図２】
0003725489.tif 000003
【図３】
0003725489.tif 000004
【図４】
0003725489.tif 000005
【図５】
0003725489.tif 000006
【図６】
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【図７】
0003725489.tif 000008