(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
処理前及び処理後の複数の基板を収容する第１の載置部と、
前記基板を処理するプロセス部と、
前記プロセス部で通常の処理に先立ち先行処理された前記基板を、前記先行処理が終了した後の処理状況について検査する前に一旦収容する第２の載置部と、
前記第１の載置部と前記プロセス部と前記第２の載置部との間で前記基板を搬送する手段と
を具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１に記載の基板処理装置において、
前記第２の載置部に一旦収容されていた基板の検査結果に基づき、前記搬送手段により前記基板を前記第２の載置部から前記第１の載置部へ搬送させるか否かの命令を入力する手段と、
前記入力手段で入力された命令に基づき、前記搬送手段により前記基板を前記第２の載置部から前記第１の載置部へ搬送させる手段と
を更に具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の基板処理装置において、
前記プロセス部で前記基板が正常に処理されたか、前記基板が異常に処理されたかを検出する手段を更に具備し、
前記第２の載置部は、前記プロセス部で異常に処理された前記基板についても一旦収容することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
複数の基板を収容する第１の載置部と、
複数の基板を収容する第２の載置部と、
前記基板を処理するプロセス部と、
前記第１の載置部と前記プロセス部と前記第２の載置部との間で前記基板を搬送する手段と、
前記プロセス部で正常に処理された基板及び前記プロセス部で通常の処理に先立ち先行処理された基板を前記搬送手段により前記プロセス部から前記第１の載置部へ搬送させる手段と、
前記第１の載置部に収容された基板のうち前記プロセス部で前記先行処理された基板を、前記搬送手段により前記第１の載置部から前記第２の載置部へ搬送させるか否かの命令を入力する手段と、
前記入力手段で入力された命令に基づき、前記搬送手段により前記先行処理された基板を、前記先行処理が終了した後の処理状況について検査する前に、前記第１の載置部から前記第２の載置部へ搬送させる手段と
を更に具備することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
複数の基板を収容する第１の載置部から基板を、前記基板を処理するプロセス部へ搬送する工程と、
前記プロセス部で前記基板を処理する工程と、
前記プロセス部で、通常の処理に先立ち基板を先行処理する工程と、
前記先行処理された基板を、前記先行処理が終了した後の処理状況について検査する前に一旦前記プロセス部から複数の基板を収容する第２の載置部へ搬送する工程と、
前記第２の載置部に収容された基板を前記第１の載置部へ搬送させるか否かの命令を入力する工程と、
前記入力された命令に基づき、前記第２の載置部に収容された基板を前記第１の載置部へ搬送する工程と
を具備することを特徴とする基板処理方法。
【請求項６】
請求項５に記載の基板処理装置において、
前記プロセス部で前記基板が正常に処理されたか、前記基板が異常に処理されたかを検出する工程と、
前記正常の処理が検出されたとき、前記基板を前記プロセス部から前記第１の載置部へ搬送し、前記異常の処理が検出されたとき、前記基板を前記プロセス部から、複数の基板を収容する第２の載置部へ搬送する工程と
を更に具備することを特徴とする基板処理方法。
【請求項７】
複数の基板を収容する第１の載置部から基板を、前記基板を処理するプロセス部へ搬送する工程と、
前記プロセス部で前記基板を処理する工程と、
前記プロセス部で、通常の処理に先立ち基板を先行処理する工程と、
前記通常の処理がされた基板及び前記先行処理された基板を前記第１の載置部に搬送する工程と、
前記第１の載置部に収容された基板のうち少なくとも前記先行処理された基板を前記第１の載置部から、複数の基板を収容する第２の載置部に搬送するか否かの命令を入力する工程と、
前記入力された命令に基づき、前記第１の載置部に収容された基板を、前記先行処理が終了した後の処理状況について検査する前に一旦前記第２の載置部へ搬送する工程と
を具備することを特徴とする基板処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば半導体ウエハやＬＣＤ基板等の基板上にレジストを塗布し、現像処理する基板処理装置及び基板処理方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体デバイスの製造におけるフォトレジスト処理工程においては、半導体ウエハ（以下、「ウエハ」と称する。）の表面にレジスト液を塗布してレジスト膜を形成する。レジスト膜上に所定のパターンを露光した後、当該基板に現像液を塗布して現像処理する。従来からこのようなレジストを塗布する処理と現像処理とは、複数の処理ユニットを一体化すると共に搬送装置によりこれらユニット間で基板を搬送するように構成した処理システムより行われている。処理システムに対する基板の搬入及び処理システムからの基板の搬出は、基板を複数収容する載置部を使って行われる。
【０００３】
上記の処理システムにおける処理ユニットには、例えばスピナタイプのレジスト塗布ユニット及び現像処理ユニット、更には加熱処理ユニット及び冷却処理ユニット等があり、載置部に収容されたウエハは搬送装置を介してこれらの処理ユニットへ搬入出されて再び載置部に収容されるようになっている。
【０００４】
このように構成された処理システムにおいては、上記の処理ユニットでウエハが正常に処理されない、つまり異常に処理される場合がある。例えばレジスト塗布ユニットまたは現像処理ユニットにおいて液の供給が途切れたり、加熱処理ユニットまたは冷却処理ユニットにおいて正常な位置にウエハが載置されなかったり、更には露光装置側から異常処理の通知を受けたりする。このような場合、高価なウエハを無駄にしないためにも、異常に処理されたウエハをその後の工程に流して正常に処理されたウエハと同様に扱得るかを検査し、同様に扱える場合には処理を続行する必要がある。
【０００５】
このような検査は、例えば処理が終了して載置部に収容された複数のウエハの中から異常に処理されたウエハを選択し、選択したウエハを検査装置に運び、検査装置による検査により正常に処理されたウエハと同様に扱えると判断される場合には再び載置部に戻し、その他のウエハは表面剥離して最初から処理し直したり、或いは廃棄している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、処理が終了して載置部に収容された複数のウエハの中から異常に処理されたウエハを選択することは、非常に手間を要し、また正確に選択しないときはその後のウエハに対する処理が無駄になる、という問題がある。特に、複数個の載置部が有する処理システムでは、各載置部内に異常に処理されたウエハが散在することにもなり、その場合異常に処理されたウエハを正確に選択することは容易ではない。
【０００７】
本発明の目的は、異常に処理されたウエハを正確に取り出して検査等を行うことができ、しかも、通常の処理に先立ち先行処理された基板を正確に取り出して検査等を行うことができる基板処理装置及び基板処理方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するため、本発明の基板処理装置は、処理前及び処理後の複数の基板を収容する第１の載置部と、前記基板を処理するプロセス部と、前記プロセス部で通常の処理に先立ち先行処理された前記基板を、前記先行処理が終了した後の処理状況について検査する前に一旦収容する第２の載置部と、前記第１の載置部と前記プロセス部と前記第２の載置部との間で前記基板を搬送する手段とを具備することを特徴とする。
本発明の一の形態によれば、前記第２の載置部に一旦収容されていた基板の検査結果に基づき、前記搬送手段により前記基板を前記第２の載置部から前記第１の載置部へ搬送させるか否かの命令を入力する手段と、前記入力手段で入力された命令に基づき、前記搬送手段により前記基板を前記第２の載置部から前記第１の載置部へ搬送させる手段とを更に具備することを特徴とする。
本発明の一の形態によれば、前記プロセス部で前記基板が正常に処理されたか、前記基板が異常に処理されたかを検出する手段を更に具備し、前記第２の載置部は、前記プロセス部で異常に処理された前記基板についても一旦収容することを特徴とする。
本発明の別の基板処理装置は、複数の基板を収容する第１の載置部と、複数の基板を収容する第２の載置部と、前記基板を処理するプロセス部と、前記第１の載置部と前記プロセス部と前記第２の載置部との間で前記基板を搬送する手段と、前記プロセス部で正常に処理された基板及び前記プロセス部で通常の処理に先立ち先行処理された基板を前記搬送手段により前記プロセス部から前記第１の載置部へ搬送させる手段と、前記第１の載置部に収容された基板のうち前記プロセス部で前記先行処理された基板を、前記搬送手段により前記第１の載置部から前記第２の載置部へ搬送させるか否かの命令を入力する手段と、前記入力手段で入力された命令に基づき、前記搬送手段により前記先行処理された基板を、前記先行処理が終了した後の処理状況について検査する前に、前記第１の載置部から前記第２の載置部へ搬送させる手段とを更に具備することを特徴とする。
【００１８】
本発明の基板処理方法は、複数の基板を収容する第１の載置部から基板を、前記基板を処理するプロセス部へ搬送する工程と、前記プロセス部で前記基板を処理する工程と、前記プロセス部で、通常の処理に先立ち基板を先行処理する工程と、前記先行処理された基板を、前記先行処理が終了した後の処理状況について検査する前に一旦前記プロセス部から複数の基板を収容する第２の載置部へ搬送する工程と、前記第２の載置部に収容された基板を前記第１の載置部へ搬送させるか否かの命令を入力する工程と、前記入力された命令に基づき、前記第２の載置部に収容された基板を前記第１の載置部へ搬送する工程とを具備することを特徴とする。
本発明の一の形態によれば、前記プロセス部で前記基板が正常に処理されたか、前記基板が異常に処理されたかを検出する工程と、前記正常の処理が検出されたとき、前記基板を前記プロセス部から前記第１の載置部へ搬送し、前記異常の処理が検出されたとき、前記基板を前記プロセス部から、複数の基板を収容する第２の載置部へ搬送する工程とを更に具備することを特徴とする。
本発明の別の基板処理方法は、複数の基板を収容する第１の載置部から基板を、前記基板を処理するプロセス部へ搬送する工程と、前記プロセス部で前記基板を処理する工程と、前記プロセス部で、通常の処理に先立ち基板を先行処理する工程と、前記通常の処理がされた基板及び前記先行処理された基板を前記第１の載置部に搬送する工程と、前記第１の載置部に収容された基板のうち少なくとも前記先行処理された基板を前記第１の載置部から、複数の基板を収容する第２の載置部に搬送するか否かの命令を入力する工程と、前記入力された命令に基づき、前記第１の載置部に収容された基板を、前記先行処理が終了した後の処理状況について検査する前に一旦前記第２の載置部へ搬送する工程とを具備することを特徴とする。
【００２４】
本発明では、処理前及び処理後の複数の基板を収容する第１の載置部に加えてプロセス部で異常に処理された複数の基板または通常の処理に先立ち先行処理された複数の基板を収容する第２の載置部を設け、異常に処理された基板または先行処理された基板を第２の載置部で回収するように構成したので、異常に処理された基板を正確に取り出して検査等を行うことができ、及び通常の処理に先立ち先行処理された基板を正確に取り出して検査等を行うことができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき説明する。
図１は本発明の一実施形態に係る塗布現像処理システムの塗布現像処理システムの構成を示す平面図、図２は図１に示した塗布現像処理システムの正面図、図３は図１に示した塗布現像処理システムの背面図である。
【００２６】
図１に示すように、この塗布現像処理システム１では、被処理基板としてのウエハＷを、ウエハ載置部ＣＲに収容した状態で複数枚、例えば２５枚単位で外部からシステムに搬入・搬出したり、ウエハ載置部ＣＲに対してウエハＷを搬入・搬出したりするための載置部ステーション１０と、塗布現像工程の中で１枚ずつウエハＷに所定の処理を施す枚葉式の各種処理ユニットを所定位置に多段配置した処理ステーション１２と、塗布現像処理システム１に隣接して配設された露光装置１３との間でウエハＷを受け渡しするためのインタフェース部１４とが一体的に接続されている。
【００２７】
上記載置部ステーション１０には、載置面がＬ字状とされた載置台２０が設けられており、この載置台２０上の載置面には、位置決め突起２１が設けられている。そして、この位置決め突起２１の位置に、ウエハ載置部ＣＲが位置決めされた状態で載置されるようになっており、位置決め突起２１の設けられた位置が、それぞれ載置部２０ａ〜２０ｅを構成するようになっている。なお、ウエハ載置部ＣＲが載置される各載置部２０ａ〜２０ｅには、ウエハ載置部ＣＲの有無を検出するための図示しないセンサが設けられている。
【００２８】
載置台２０には、５つの載置部２０ａ〜２０ｅが設けられており、合計５個までのウエハ載置部ＣＲが載置可能とされている。
【００２９】
これらの載置部のうち、４個のウエハ載置部ＣＲは、夫々のウエハ出入ロを処理ステーション１２側に向けてＸ方向に一列に載置部２０ａ〜２０ｄに載置されるようになっており、残りの１個は、上記４個のウエハ載置部ＣＲとは９０度向きを変えて、塗布現像処理システム１の正面側に、ウエハ出入口を背面側に向けて載置部２０ｅに配置されるようになっている。なお、載置部の数および配列は、上記のものに限定されるものではなく、例えば載置部の数を６以上あるいは４以下としても良く、また、Ｌ字状でなく、例えば一列に載置部を設けても良い。
【００３０】
また、載置部ステーション１０には、載置部配列方向（Ｘ方向）およびウエハ載置部ＣＲ内に収納されたウエハＷのウエハ配列方向（Ｚ方向：垂直方向）に移動可能とされ、さらにθ方向に回転自在とされたウエハ搬送機構２２が設けられており、このウエハ搬送機構２２が、各ウエハ載置部ＣＲに選択的にアクセスするとともに、後述するように処理ステーション１２側の第３の処理ユニット群Ｇ３の多段ユニット部に配設されたアライメントユニット（ＡＬＩＭ）やイクステンションユニット（ＥＸＴ）にもアクセスしてウエハＷの搬送を行うよう構成されている。
【００３１】
上述した５個のウエハ載置部ＣＲのうち、Ｘ方向に一列に配列された載置部２０ａ〜２０ｄに載置された４個のウエハ載置部ＣＲは、未処理のウエハＷおよび処理済みのウエハＷが収容されるものであり、本処理の際の通常の処理が行われている場合は、これらの４個のウエハ載置部ＣＲのいずれかから未処理のウエハＷが取り出され、処理済のウエハＷもこれら４個のウエハ載置部ＣＲのいずれかに収容されるようになっている。なお、この場合、処理済みのウエハＷを、元のウエハ載置部ＣＲ（処理前にウエハＷが収容されていたウエハ載置部ＣＲ）に戻すようにすることもできる。
【００３２】
また、正面側の載置部２０ｅに配置された残りの１つのウエハ載置部ＣＲは、プロセス部としての処理ステーション１２及び露光装置１３で異常に処理されたウエハＷ及び通常の処理に先立ち先行処理されたウエハＷを回収するための回収用載置部である。
【００３３】
この通常の処理に先立ち実行される先行処理とは、通常の処理に先立って、処理の状況を確認するために行うためのものである。そして、先行処理を行った後、この回収用載置部を取り出してその中に収容された先行処理の終了したウエハＷの処理状況を確認し、ウエハＷの処理が良好に行われていることが確認された後、通常の処理を実行し、これによって多数のウエハＷに不良な処理が行われることを未然に防ぐようにするものである。
【００３４】
処理ステーション１２には、ウエハ搬送装置を備えた垂直搬送型の主ウエハ搬送機構２４が設けられ、その周りに全ての処理ユニットが１組または複数の組に亙って多段に配置されている。
【００３５】
図２に示すように、第１の処理ユニット群Ｇlでは、カップＣＰ内でウエハＷをスピンチャックに載せて所定の処理を行う２台のスピンナ型処理ユニット、例えばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。第２の処理ユニット群Ｇ２では、２台のスピンナ型処理ユニット、例えばレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）および現像ユニット（ＤＥＶ）が下から順に２段に重ねられている。これらレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）は、レジスト液の排液が機構的にもメンテナンスの上でも面倒であることから、このように下段に配置するのが好ましい。しかし、必要に応じて適宜上段に配置することももちろん可能である。
【００３６】
図３に示すように、主ウエハ搬送機構２４では、筒状支持体４０の内側に、ウエハ搬送装置４２が上下方向（Ｚ方向）に昇降自在に装備されている。筒状支持体４０はモータ（図示せず）の回転軸に接続されており、このモータの回転駆動力によって、前記回転軸を中心としてウエハ搬送装置４２と一体に回転し、それによりこのウエハ搬送装置４２はθ方向に回転自在となっている。なお筒状支持体４０は前記モータによって回転される別の回転軸（図示せず）に接続するように構成してもよい。
【００３７】
ウエハ搬送装置４２には、搬送基台４４の前後方向に移動自在な複数本の保持部材４６が配接されており、これらの保持部材４６は各処理ユニット間でのウエハＷの受け渡しを可能にしている。
【００３８】
また、図１に示すようにこの塗布現像処理システム１では、５つの処理ユニット群Ｇl、、Ｇ２、Ｇ３、Ｇ４、Ｇ５が配置可能であり、第１および第２の処理ユニット群Ｇ１、Ｇ２の多段ユニットは、システム正面側に配置され、第３の処理ユニット群Ｇ３の多段ユニットは載置部ステーション１０に隣接して配置され、第４の処理ユニット群Ｇ４の多段ユニットはインタフェース部１４に隣接して配置され、第５の処理ユニット群Ｇ５の多段ユニットは背面側に配置されることが可能である。
【００３９】
図３に示すように、第３の処理ユニット群Ｇ３では、ウエハＷを保持台（図１に示すＳＰ）に載せて所定の処理を行うオープン型の処理ユニット、例えば冷却処理を行うクーリングユニット（ＣＯＬ）、レジストの定着性を高めるためのいわゆる疏水化処理を行うアドヒージョンユニット（ＡＤ）、位置合わせを行うアライメントユニット（ＡＬＩＭ）、イクステンションユニット（ＥＸＴ）、露光処理前の加熱処理を行うプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）および露光処理後の加熱処理を行うポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が、下から順に例えば８段に重ねられている。第４の処理ユニット群Ｇ４でも、オープン型の処理ユニット、例えばクーリングユニット（ＣＯＬ）、イクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）、イクステンションユニット（ＥＸＴ）、クーリングユニット（ＣＯＬ）、プリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）およびポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）が下から順に、例えば８段に重ねられている。
【００４０】
このように処理温度の低いクーリングユニット（ＣＯＬ）、イクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）を下段に配置し、処理温度の高いベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）、ポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）およびアドヒージョンユニット（ＡＤ）を上段に配置することで、ユニット間の熱的な相互干渉を少なくすることができる。もちろん、ランダムな多段配置としてもよい。
【００４１】
図１に示すように、インタフェース部１４では、奥行方向（Ｘ方向）は前記処理ステーション１２と同じ寸法を有するが、幅方向（Ｙ方向）はより小さなサイズである。このインタフェース部１４の正面部には、可搬性のピックアップ型のウエハ載置部ＣＲと、定置型のバッファ載置部ＢＲとが２段に配置され、他方背面部には周辺露光装置２８が配設されている。
【００４２】
また、インタフェース部１４の中央部には、ウエハ搬送装置２６が配設されている。このウエハ搬送装置２６は、Ｘ方向、Ｚ方向に移動して両載置部ＣＲ、ＢＲおよび周辺露光装置２８にアクセスする。
【００４３】
また、ウエハ搬送装置２６は、θ方向にも回転自在であり、処理ステーション１２側の第４の処理ユニット群Ｇ４の多段ユニットに配設されたイクステンションユニット（ＥＸＴ）や、隣接する露光装置側のウエハ受渡し台（図示せず）にもアクセスできる。
【００４４】
また塗布現像処理システム１では、既述の如く主ウエハ搬送機構２４の背面側にも図１中破線で示した第５の処理ユニット群Ｇ５の多段ユニットを配置できるが、この第５の処理ユニット群Ｇ５の多段ユニットは、案内レール３２に沿ってＹ方向へ移動可能である。従って、この第５の処理ユニット群Ｇ５の多段ユニットを図示の如く設けた場合でも、前記案内レール３２に沿って移動することにより、空間部が確保されるので、主ウエハ搬送機構２４に対して背後からメンテナンス作業が容易に行える。
【００４５】
図４に示すように、塗布現像処理システム１では、上述した各部を制御する制御部１００に表示装置及び入力装置を備えた表示・入力部１０１が接続されている。また制御部１００には上述した各部においてウエハＷが正常に処理されたか、ウエハＷが異常に処理されたかを検出する複数の検出部１０２が接続されている。
【００４６】
ここで、ウエハＷが異常に処理される場合として、例えばレジスト塗布ユニットまたは現像処理ユニットにおいて液の供給が途切れたり、ベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）やポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）等の加熱処理ユニットまたはクーリングユニット（ＣＯＬ）において正常な位置にウエハが載置されなかったりする場合等がある。また、制御部１００には、露光装置１３側から異常処理の通知を受けとるための入力端子１０３を備える。更に、制御部１００には、上記の回収用載置部に収容された各ウエハＷに対応して検出部１０２或いは入力端子１０３から出力された各情報を記憶する記憶部１０４が接続されている。
【００４７】
次に、このように構成された塗布現像処理システム１における基本的な動作を説明する。
【００４８】
まず載置部ステーション１０において、載置部載置台２０上に、夫々のウエハ出入口を処理ステーション１２側に向けてＸ方向に一列に配置された４つの載置部２０ａ〜２０ｄに載置されたウエハ載置部ＣＲのうちの処理前のウエハＷを収容しているものに、ウエハ搬送機構２２がアクセスし、そのウエハ載置部ＣＲから１枚のウエハＷを取り出す。その後、ウエハ搬送機構２２は、第３の処理ユニット群Ｇ３のアライメントユニット（ＡＬＩＭ）等を介して処理ステーンション１２側の主ウエハ搬送機構２４にウエハＷを受け渡す。
【００４９】
主ウエハ搬送機構２４は、上記アライメントユニット（ＡＬＩＭ）にてオリフラ合わせ及びセンタリングが完了したウエハＷを取り出し、第３の処理ユニット群Ｇ３のアドヒージョンユニット（ＡＤ）にウエハＷを搬入して疎水化処理を行う。
【００５０】
疎水化処理を終えたウエハＷは、その後主ウエハ搬送機構２４によって所定のプリベーキングユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）に搬入されてベーキングされた後、所定のクーリングユニット（ＣＯＬ）に搬入される。このクーリングユニット（ＣＯＬ）内でウエハＷはレジスト塗布処理前の設定温度例えば２３℃まで冷却される。
【００５１】
冷却処理が終了すると、ウエハＷは主ウエハ搬送機構２４によって所定のレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）へ搬入され、このレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）内でウエハＷ表面へのレジスト塗布が行われる。
【００５２】
レジスト塗布処理が終了すると、主ウエハ搬送機構２４はウエハＷをレジスト塗布ユニット（ＣＯＴ）から取り出し、再び所定のプリベークユニット（ＰＲＥＢＡＫＥ）内へ搬入する。ウエハＷはここで所定温度例えば１００℃で所定時間加熱され、これによりウエハＷ上の塗布膜から残存溶剤が蒸発除去される。
【００５３】
この後、ウエハＷは主ウエハ搬送機構２４によってイクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）へ搬入される。ここで、ウエハＷは、次工程つまり周辺露光装置２８による周辺露光処理に適した温度例えば２４℃まで冷却される。
【００５４】
この後、インタフェース部１４に設けられたウエハ搬送装置２６がイクステンション・クーリングユニット（ＥＸＴＣＯＬ）からウエハＷを取り出すことによって、ウエハＷがウエハ搬送装置２６に受け渡される。
【００５５】
次に、ウエハ搬送装置２６は当該ウエハＷをインタフェース部１４内の周辺露光装置２８へ搬入する。この周辺露光装置２８で、ウエハＷはその周縁部に露光処理を受ける。
【００５６】
周辺露光処理が終了すると、ウエハ搬送装置２６は、ウエハＷを周辺露光装置２８から搬出し、隣接する露光装置１３側のウエハ受取り台（図示せず）へ移送する。この場合、ウエハＷは、露光装置１３へ渡される前に、必要に応じてバッファ載置部ＢＲに一時的に格納されることもある。
【００５７】
上述したように、ウエハＷが露光装置１３に受け渡された後、露光装置１３により、露光処理、例えばレティクルを用いた露光処理が行われる。露光装置１３でのウエハＷ全面への露光処理が完了すると、ウエハＷは、再度インタフェース部１４のウエハ搬送装置２６に受け渡される。
【００５８】
そして、ウエハＷは、さらにウエハ搬送装置２６から処理ステーション１２側へ受け渡される。なおこの場合、ウエハＷを、処理ステーション１２側へ渡される前に、必要に応じてインタフェース部１４内のバッファ載置部ＢＲに一時的に格納するようにしてもよい。
【００５９】
この後、処理ステーション１２の主ウエハ搬送機構２４は、受け取ったウエハＷを所定のポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）に搬入する。このポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）において、ウエハＷは熱板上に載置されて所定時間ベーク処理される。
【００６０】
この後、ベーキングされたウエハＷは主ウエハ搬送機構２４によっていずれかのクーリングユニット（ＣＯＬ）に搬入され、このクーリングユニット（ＣＯＬ）内でウエハＷは常温に戻される。続いて、ウエハＷは主ウエハ搬送機構２４によって所定の現像ユニット（ＤＥＶ）に搬入される。
【００６１】
この現像ユニット（ＤＥＶ）内では、ウエハＷはスピンチャックの上に載せられ、例えばスプレー方式により、ウエハＷ表面のレジストに現像液が均一にかけられて現像が行われる。そして現像後、ウエハＷ表面にリンス液がかけられ、現像液の洗い落しが行われ、この後ウエハＷが高速回転されて乾燥が行われる。
【００６２】
この後、主ウエハ搬送機構２４は、ウエハＷを現像ユニット（ＤＥＶ）から搬出して、次に所定のポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）へウエハＷを再び搬入する。このポストベーキングユニット（ＰＯＢＡＫＥ）において、ウエハＷは例えば１００℃で所定時間だけ加熱され、これによって、現像で膨潤したレジストが硬化し、耐薬品性が向上する。
【００６３】
ポストベーキングが終了すると、主ウエハ搬送機構２４はウエハＷをポストベーキングユニットから搬出し、次に所定のクーリングユニット（ＣＯＬ）ヘウエハＷを搬入して冷却処理が行われる。
【００６４】
ウエハＷが常温に戻った後、主ウエハ搬送機構２４は、ウエハＷを載置部ステーション１０側に受け渡し、載置部ステーション１０側のウエハ搬送機構２２は、受け取ったウエハＷを載置部載置台２０上の、Ｘ方向に一列に配置された４つの載置部２０ａ〜２０ｄにウエハ出入口を処理ステーション１２側に向けて載置された４つのウエハ載置部ＣＲの所定のウエハ収容溝に入れる。
【００６５】
以上が通常の処理である。この塗布現像処理システム１では、図５に示すようにこのような通常の処理に先立ち数枚程度のウエハＷを試験的に処理し、その処理結果が所望の結果となるか否かを確認する先行処理が行われる（ステップ５０１）。このように先行処理されたウエハＷは図６のＡに示す経路を通り載置部２０ｅに載置された回収用載置部に収容される（ステップ５０２）。
【００６６】
次に表示・入力部１０１には回収用載置部に収容されたウエハＷを載置部２０ａ〜２０ｄに載置されたウエハ載置部ＣＲに戻すか否かの選択画面が表示される（ステップ５０３）。表示・入力部１０１において、ウエハＷを載置部２０ａ〜２０ｄに載置されたウエハ載置部ＣＲに戻すように選択された場合には（ステップ５０４）、ウエハ搬送機構２２によって回収用載置部に収容されたウエハＷを図６のＢの経路で示すように載置部２０ａ〜２０ｄに載置されたウエハ載置部ＣＲへ搬送させる（ステップ５０５）。なお、図６のＣは通常に処理されたウエハＷの経路を示している。
【００６７】
その後、制御部１００が通常処理が開始された後に検出部１０２や入力端子１０３から異常の発生に関する情報を受けとると（ステップ５０６）、異常に処理されたウエハＷを図６のＡに示す経路を通り載置部２０ｅに載置された回収用載置部に収容する（ステップ５０７）。
【００６８】
ここで、表示・入力部１０１においては記憶部１０４に記憶された情報、即ち回収用載置部に収容された各ウエハＷに対応して検出部１０２或いは入力端子１０３から出力された各情報が表示され、更に表示・入力部１０１には回収用載置部に収容されたウエハＷを載置部２０ａ〜２０ｄに載置されたウエハ載置部ＣＲに戻すか否かの選択画面が表示される（ステップ５０８）。表示・入力部１０１において、ウエハＷを載置部２０ａ〜２０ｄに載置されたウエハ載置部ＣＲに戻すように選択された場合には（ステップ５０９）、ウエハ搬送機構２２によって回収用載置部に収容されたウエハＷを図６のＢの経路で示すように載置部２０ａ〜２０ｄに載置されたウエハ載置部ＣＲへ搬送させる（ステップ５１０）。
【００６９】
なお、処理異常が発生した場合には、表示・入力部１０１やスピーカ等からアラームを発生すると共に、システム１全体の処理を停止するように構成することで、処理異常が連続的に発生することを防止することができる。
【００７０】
以上のようにこの塗布現像処理システム１では、先行処理されたウエハＷ及び異常に処理されたウエハＷを一旦回収用載置部に収容するように構成したので、異常に処理されたウエハＷを正確に取り出して検査等を行うことができ、及び通常の処理に先立ち先行処理されたウエハＷを正確に取り出して検査等を行うことができる。またその後、ユーザの選択によって元の載置部に戻すことができるので、これらのウエハを通常に処理されたウエハＷと同様に扱うようになった場合に返却のための手間を少なくすることができる。
【００７１】
本発明は上述した実施形態には限定されない。
例えば図７の経路Ｄに示すように、先行処理されたウエハＷ及び異常に処理されたウエハＷを通常に処理されたウエハＷと同様に一旦全て載置部２０ａ〜２０ｄに載置されたウエハ載置部ＣＲに収容し、その後図７の経路Ｅに示すように、ユーザの選択によって載置部２０ｅに載置された回収用載置部に収容するようにしてもよい。更に、このように載置部２０ｅに載置された回収用載置部に収容されたウエハＷをユーザの選択によって再び載置部２０ａ〜２０ｄに載置されたウエハ載置部ＣＲに収容するように構成しても構わない。
【００７２】
以上、本発明は、これらの実施の形態に限定されるものではなく、種々の態様を取り得るものである。例えば、基板は上記ウェハＷに限るものでなく、ＬＣＤ基板、ガラス基板、ＣＤ基板、フォトマスク、プリント基板、セラミック基板等でも可能である。
【００７３】
【発明の効果】
以上説明したように、異常に処理された基板を正確に取り出して検査等を行うことができ、しかも通常の処理に先立ち先行処理された基板を正確に取り出して検査等を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態に係る塗布現像処理システムの構成を示す平面図である。
【図２】図１に示した塗布現像処理システムの正面図である。
【図３】図１に示した塗布現像処理システムの背面図である。
【図４】図１に示した塗布現像処理システムの制御系の構成を示すブロック図である。
【図５】図１に示した塗布現像処理システムの動作を示すフローチャートである。
【図６】図１に示した塗布現像処理システムの動作を示す説明図である。
【図７】本発明の他の実施形態に係る塗布現像処理システムの動作を示す説明図である。
【符号の説明】
１０    載置部ステーション
２０ａ〜２０ｄ    載置部
１２    処理ステーション
２４    主ウエハ搬送機構
ＣＲ    ウエハ載置部
Ｗ    ウエハ
【図１】
0003653418.tif 000002
【図２】
0003653418.tif 000003
【図３】
0003653418.tif 000004
【図４】
0003653418.tif 000005
【図５】
0003653418.tif 000006
【図６】
0003653418.tif 000007
【図７】
0003653418.tif 000008