(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定型と該固定型に対向配置した可動型とから成る電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて前記金型面の溝内に装設した外気遮断用中空シール部材の中空部を加圧して前記金型を型締めすることにより前記加圧中空シール部材で少なくともポット・樹脂通路・キャビティを外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成すると共に、前記外気遮断空間部内の空気等をその外部に強制的に吸引排出して前記キャビティ内でリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形し、前記金型を型開きして金型面をクリーニングする電子部品の樹脂封止成形方法であって、
前記溝内に断面形状が凸形状の中空シール部材をその先端部を前記金型面から突出させた状態で装設する工程と、
前記凸形状中空シール部材の加圧時に、前記中空シール部材の凸形状を保形する工程と、
前記金型の型締時に、前記加圧中空シール部材を略全体的に変形させる工程と、
前記した金型面をクリーニングする金型面クリーニング時に、前記凸形状中空シール部材の中空部を減圧することにより前記中空シール部材を略全体的に変形させて収縮すると共に、前記収縮中空シール部材全体を溝内に収容する工程とを備えたことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、例えば、リードフレームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサー等の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、トランスファモールド法によって、リードフレーム等に装着された電子部品を樹脂封止成形することが知られている。
【０００３】
例えば、固定上型と可動下型とから成る樹脂封止成形用金型を用いて、まず、前記下型のセット用凹所に前記リードフレームを供給セットすると共に、前記両型を型締めして前記電子部品を前記両型面に対設したキャビティ内に嵌装セットし、次に、前記下型ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前記上型のカル部・ランナ・ゲートから成る樹脂通路を通して前記両キャビティ内に注入充填することにより、前記両キャビティ内で前記両キャビティの形状に対応した樹脂封止成形体（モールドパッケージ）内に前記したリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形することができる。
なお、前記キャビティ内から前記樹脂封止成形体を離型した後、前記両型の型面をクリーニングすることが行われている。
【０００４】
ところで、前記両型の少なくとも前記ポットと樹脂通路及び両キャビティとから構成される金型の型内空間部には、例えば、湿気（水分）を含んだ空気等が残溜しているため、この残溜する空気等が溶融樹脂材料中にボイド（気泡）となって混入することにより、或は、該溶融樹脂材料中に巻き込まれることにより、前記樹脂封止成形体に内部ボイド及び外部欠損部が形成され易い。
そこで、前記樹脂封止成形体に発生する内部ボイド及び外部欠損部を阻止するために、例えば、図７に示すように、固定上型１と可動下型２とから成る樹脂封止成形用金型において、前記下型面に外気遮断用の中空シール部材３を埋設した構成が採用されている。
即ち、前記中空シール部材３の内部（中空部４）をエアーコンプレッサー等の加圧機構５にて加圧することにより前記中空シール部材３を加圧変形（膨張）させて前記中空シール部材３の加圧（膨張）突出部10を前記下型面から突出させると共に、前記両型(1＊2)の型締時に、前記下型面の加圧中空シール部材６を前記上型面に当接することによって少なくともポット・樹脂通路・キャビティとから成る型内空間部を外気遮断状態に設定し、次に、該外気遮断空間部からその内部に残溜する空気等をその外部に強制的に吸引排出（真空引き）して前記外気遮断空間部内を所定の真空度に減圧すると共に、前記リードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形することが行われている。
また、前記中空シール部材３は、成形サイクル毎に、前記加圧機構５で加圧されるように構成されているため、前記中空シール部材３は加圧による変形及び加圧解除による復元を繰り返すことになる。
また、前記中空シール部材３は、その変形及び復元時に、その屈曲部位７及びその加圧突出部10で部分的に変形するように構成されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前述したように、前記中空シール部材３はその屈曲部位７及びその加圧突出部10で部分的に変形を行う構成であるので、前記中空シール部材３が加圧変形及び復元を繰り返した場合、前記中空シール部材３の屈曲部位７及びその加圧突出部10に前記変形による負荷が局部的に且つ過剰的に集中して加えられることになる。
従って、成形回数を重ねた場合、前記した屈曲部位７及び加圧突出部10を除く部分の耐久性が充分にあるにもかかわらず、前記中空シール部材３が部分的に且つ早期に劣化して、前記屈曲部位７（或いは前記加圧突出部10）が最初に破損し易い。
また、特に、前記両型(1＊2)を樹脂成形温度（例えば、 175度Ｃ）にまで加熱することになるので、この高温（前記樹脂成形温度）において、前記中空シール部材３の引張力に対する強度は極端に低下することになる。
従って、この場合に、前記中空シール部材３に加圧変形及び復元を繰り返して樹脂封止成形すると、前記屈曲部位７の内面８及び前記加圧（膨張）突出部10の内面９に前記引張力による負荷が夫々作用して前記屈曲部位７の内面８或いは前記加圧（膨張）突出部10の内面９から切裂破損し易い。
なお、前記加圧（膨張）中空シール部材３は、前記引張力に対する耐久性に較べて、前記両型(1＊2)の形締時における圧縮力に対する耐久性は強い。
即ち、前記した中空シール部材３は前記屈曲部位７或いは前記加圧突出部10で部分的に劣化破損し易い構成であって、前記中空シール部材の実質的な耐久性が悪く、製品（樹脂封止成形体）の生産性が悪くなると云う弊害がある。
【０００６】
即ち、本発明は、外気遮断用の中空シール部材を略全体的に変形させて前記変形による負荷を前記中空シール部材に略全体的に且つ略均等的に分散して加えることにより、前記した中空シール部材の実質的な耐久性を効率良く向上させると共に、製品の生産性を効率良く向上させることのできる電子部品の樹脂封止成形方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、固定型と該固定型に対向配置した可動型とから成る電子部品の樹脂封止成形用金型を用いて前記金型面の溝内に装設した外気遮断用中空シール部材の中空部を加圧して前記金型を型締めすることにより前記加圧中空シール部材で少なくともポット・樹脂通路・キャビティを外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成すると共に、前記外気遮断空間部内の空気等をその外部に強制的に吸引排出して前記キャビティ内でリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形し、前記金型を型開きして金型面をクリーニングする電子部品の樹脂封止成形方法であって、前記溝内に断面形状が凸形状の中空シール部材をその先端部を前記金型面から突出させた状態で装設する工程と、前記凸形状中空シール部材の加圧時に、前記中空シール部材の凸形状を保形する工程と、前記金型の型締時に、前記加圧中空シール部材を略全体的に変形させる工程と、前記した金型面をクリーニングする金型面クリーニング時に、前記凸形状中空シール部材の中空部を減圧することにより前記中空シール部材を略全体的に変形させて収縮すると共に、前記収縮中空シール部材全体を溝内に収容する工程とを備えたことを特徴とする。
【０００８】
【作用】
本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形用金型に設けた外気遮断用中空シール部材を、前記中空シール部材の加圧時に、略全体的に加圧（膨張）変形させるように構成したので、前記変形による負荷を前記中空シール部材に略全体的に且つ略均等的に分散して加えることができる。
また、電子部品の樹脂封止成形用金型の形締時に、前記加圧中空シール部材を略全体的に圧縮変形させるように構成したので、前記変形による負荷を前記中空シール部材に略全体的に且つ略均等的に分散して加えることができる。
従って、従来例のように、中空シール部材の屈曲部位及び加圧突出部で変形することにより、部分的に且つ早期に劣化する構成ではなく、中空シール部材が全体的に且つ徐々に劣化するように構成することができるので、前記した中空シール部材の実質的な耐久性を効率良く向上させると共に、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
【０００９】
また、本発明によれば、樹脂成形温度等の高温下において、前記した（加圧及び圧縮の）変形による負荷（特に、引っ張力による負荷）を前記中空シール部材に略全体的に且つ略均等的に分散して加えることができるので、前記した中空シール部材の実質的な耐久性を効率良く向上させると共に、製品の生産性を効率良く向上させることができる。
【００１０】
また、本発明によれば、電子部品の樹脂封止成形用金型に設けた凸形状中空シール部材に加圧力を略全体的に且つ略均等的に分散して加えることにより、前記中空シール部材の凸形状を保形することができる。
また、前記凸形状中空シール部材を減圧することにより、前記凸形状中空シール部材を略全体的に収縮変形することができるように構成されると共に、前記収縮変形による負荷を略全体的に且つ略均等的に分散して加えることができる。
【００１１】
【実施例】
以下、本発明は実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１・図２は、本発明に係る樹脂封止成形用の金型である。
図３（１）・図３（２）・図３（３）は、図１・図２に示す金型の型面に埋設した外気遮断用中空シール部材の外気遮断作用を説明する図である。
【００１２】
即ち、図１・図２に示すように、前記金型は、固定上型11と、該固定型11に対向配置した可動下型12とから構成されると共に、前記可動型12の型面には電子部品13が装着されたリードフレーム14を供給セットするセット用凹所15と、所要複数個のポット16とが設けられ、且つ、前記各ポット16には樹脂加圧用のプランジャ17が夫々嵌装されている。
また、前記両型面には樹脂成形用の固定型キャビティ18と可動型キャビティ19とが対設されると共に、前記両型(11＊12)の型締時に、前記セット用凹所15に供給セットされたリードフレーム14上の電子部品13を前記両キャビティ(18＊19)内に嵌装セットすることができるように構成されている。
また、前記固定型11の型面には前記可動型12のポット16に対応して樹脂分配用のカル部20が設けられると共に、前記両型(11＊12)の型締時に、前記したポット16と両キャビティ(18＊19)とは、前記カル部20を含むランナ・ゲート等の溶融樹脂材料移送用の樹脂通路21を通して連通接続するように構成されている。
従って、まず、前記セット用凹所15に前記リードフレーム14を供給セットし、且つ、前記ポット16内に樹脂材料22を供給すると共に、前記両型(11＊12)を型締めし、次に、前記ポット16内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ17で加圧することにより、前記両キャビティ(18＊19)内に前記樹脂通路21を通して溶融樹脂材料を注入充填すると共に、前記両キャビティ(18＊19)内で前記両キャビティ(18＊19)の形状に対応した樹脂封止成形体内に前記リードフレーム14上の電子部品13を樹脂封止成形することができるように構成されている。
なお、前記固定型キャビティ18にはエアベント23が設けられている。
【００１３】
また、後述するように、前記両型(11＊12)の少なくとも一方の型面には耐熱性及び柔軟性等を有するゴムチューブ状の外気遮断用中空シール部材が埋設されている。
例えば、図２に示すように、前記中空シール部材41は前記可動型面に設けられた中空シール部材装着用の溝24内に前記したポット16と可動型キャビティ19とを囲んだ状態で装設されると共に、前記中空シール部材41にはその内部を加圧するコンプレッサー等の加圧機構25が加圧ホース等の加圧経路26を通して連通接続するように構成されている。
従って、後述するように、前記した加圧機構25にて前記中空シール部材41を加圧変形（膨張）させることができると共に、前記両型(11＊12)の型締時に、前記加圧中空シール部材41で少なくとも前記したポット16・樹脂通路21・両キャビティ(18＊19)から成る型内空間部をその外部と外気遮断状態にして外気遮断空間部27を形成することができるように構成されている（図１参照）。
【００１４】
また、図例に示すように、前記両型(11＊12)には、前記中空シール部材41で形成される少なくとも前記外気遮断空間部27に残留する空気等を強制的にその外部に排出して減圧する真空ポンプ等の強制排気機構28（減圧機構）が設けられると共に、前記強制排気機構28と前記固定型11の型面に設けられた排出口とは真空ホース等の真空経路29を通して連通接続するように構成されている。
即ち、前記強制排気機構28を作動させることにより、前記固定型11の型面に設けられた排出口から空気等を強制的に排出して前記外気遮断空間部27を所定の真空度に設定することができるように構成されている。
従って、前記外気遮断空間部27内の空気等を強制的に排出すると共に、前記両キャビティ(18＊19)内に前記ポット16内で加熱溶融化された樹脂材料を注入充填することにより、前記両キャビティ(18＊19)内で成形される樹脂封止成形体に発生する内部ボイド及び外部欠損部を効率良く防止することができるように構成されている。
【００１５】
次に、図３（１）・図３（２）・図３（３）において、前述した中空シール部材41の外気遮断作用について説明する。
なお、図３（１）・図３（２）・図３（３）に示す図例において、前記中空シール部材41はその断面形状で示されている。
即ち、図３（１）に示すように、前記中空シール部材41は、前記可動型12の型面に設けられた溝24内に遊着状態で装設されると共に、前記中空シール部材41はその全体を（前記溝24の外部にはみ出すことなく）前記溝24内に収容することができるように構成され、前記溝24の底部側には前記中空シール部材41の把持部42が把持されるように構成されている。
また、前述したように、前記した中空シール部材41の内部（中空部43）と加圧機構25とは前記加圧経路26を通して連通接続されて構成されている。
即ち、図３（２）に示すように、前記加圧機構25から前記中空シール部材41の中空部43に圧縮空気を圧送して前記中空シール部材41（の中空部43）を加圧することにより、前記中空シール部材41を型面方向に略全体的に（膨張）変形させることができるように構成されている。
このとき、図３（２）に示すように、前記した加圧中空シール部材44(41)は前記溝24の外部にはみ出した状態、即ち、前記可動型12の型面から上方に突出した状態になる。
従って、図３（２）に示すように、前記両型面間を所要の間隔Ｓに保持する前記両型(11＊12)の中間型締時に、前記した加圧中空シール部材44(41)を前記固定型11の型面に当接させることにより、少なくとも前記したポット16・樹脂通路21・キャビティ(18＊19)から成る型内空間部を外気遮断状態にして前記外気遮断空間部27を形成すると共に、前記外気遮断空間部27内に残留する空気等をその外部に強制的に吸引排出することにより、前記外気遮断空間部27内を所定の真空度に減圧することができる（図１参照）。
また、図３（３）に示すように、前記中空シール部材41を前記加圧機構25で加圧した状態で、前記両型面を接合することにより、前記両型(11＊12)を完全に型締めすることができるように構成されている。
このとき、前記中空シール部材41は略全体的に圧縮変形するように構成されている。
また、前記加圧機構25による加圧を解除すると、図３（１）に示すように、前記中空シール部材41は加圧前の状態に復元するように構成されている。
従って、前述したように、図３（１）・図３（２）・図３（３）に示す中空シール部材41は略全体的に変形すると共に、前記した中空シール部材41には前記した（加圧或いは圧縮の）変形による負荷が略全体的に且つ均等的に分散して加えられるように構成されている。
【００１６】
即ち、図３（１）・図３（２）・図３（３）に示す図例において、まず、前記中空シール部材41を前記加圧機構25にて加圧することにより、前記中空シール部材41を型面方向に略全体的に加圧（膨張）変形させて前記可動型面から前記加圧中空シール部材44(41)を突出させる。
次に、前記加圧中空シール部材44(41)を前記固定型面に当接して前記した両型(11＊12)を中間型締めすることにより、少なくとも前記ポット16・樹脂通路21・キャビティ(18＊19)から成る型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部27を形成すると共に、前記外気遮断空間部27内の空気等を強制的に排出する。
次に、前記両型面を接合して前記両型(11＊12)を完全型締めする。
このとき、前記した加圧中空シール部材41は略全体的に圧縮変形させられると共に、前記した圧縮変形による負荷は略全体的に且つ均等的に分散して加えられることになる。
従って、少なくとも前記したポット16・樹脂通路21・キャビティ(18＊19)から成る型内空間部（前記外気遮断空間部27）を所定の真空度に設定してリードフレーム14上の電子部品13を樹脂封止成形することができる。
また、前記中空シール部材41を略全体的に変形させる構成であるので、前記中空シール部材41がその加圧変形及び復元を繰り返したとしても、従来例の中空シール部材のように、その屈曲部位及び加圧突出部に（加圧或いは圧縮の）変形による負荷が局部的に且つ過剰的に加えられることなく、前記した変形による負荷を略全体的に且つ均等的に分散して加えることができる。
従って、従来例の中空シール部材にように、中空シール部材が部分的に且つ早期に劣化する構成ではなく、前記中空シール部材41が全体的に且つ徐々に劣化するように構成することができるので、前記中空シール部材の実質的な耐久性を効率良く向上し得て製品の生産性を効率良く向上させることができる。
【００１７】
なお、図３（１）に示す図例では、前記中空シール部材41はその断面形状を略横長楕円状（扁平状）に形成されると共に、前記溝24内に前記中空シール部材41全体を収容するように構成されている。
また、図３（２）に示す図例では、前記加圧中空シール部材44(41)は、その断面形状において、前記扁平状中空シール部材41が略全体的に変形して型面方向に変形することにより、その断面形状を略縦長楕円状に形成されると共に、前記加圧中空シール部材44(41)は前記可動型面から突出するように構成されている。
【００１８】
次に、図４（１）・図４（２）に示す実施例について説明する。
なお、図４（１）・図４（２）に示す樹脂封止成形用金型の基本的な構成は、前記した実施例の金型の基本的な構成と同じである。
また、前記した実施例と同様に、図４（１）・図４（２）に示す中空シール部材51はその断面形状で示されると共に、前記中空シール部材51を用いて外気遮断空間部を形成することができると共に、リードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形することができるように構成されている。
また、図４（１）・図４（２）に示すように、固定上型11と可動下型12とから成る金型において、前記可動型12の型面に設けた溝24内には外気遮断用の中空シール部材51が遊着状態で装着されると共に、その把持部52は前記溝24の側部に把持されて構成され、前記中空シール部材51は、前記した実施例の中空シール部材(41)と同様の外気遮断作用を有するように構成されている。
【００１９】
即ち、前記した実施例と同様に、図４（１）に示す中空シール部材51はその全体を前記溝24内に収容されて構成されると共に、前記中空シール部材51には加圧機構25が加圧経路26を通して連通接続されて構成されている。
従って、図４（２）に示すように、前記した中空シール部材51の内部（中空部53）に前記加圧機構25から加圧経路26を通して圧縮空気を圧送して前記中空シール部材50を加圧することにより、前記加圧中空シール部材54(51)を型面方向に略全体的に加圧（膨張）変形させて前記可動型面から上方に突出させることができるように構成されている。
このとき、前記した実施例と同様に、前記中空シール部材51に前記加圧変形による負荷を略全体的に且つ均等的に分散して加えることができる。
また、図４（２）に示すように、前記加圧中空シール部材54(51)を前記固定型面に当接して所要の間隔に保つ前記両型(11＊12)を中間的な型締めを行うことにより、少なくともポット・樹脂通路・キャビティから成る型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成することができる。
従って、前記外気遮断空間部内の空気等を強制的に吸引排出してリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形することができる。
また、次に、前記両型面を接合することにより、前記した両型(11＊12)の完全型締めを行う。
このとき、前記加圧中空シール部材51を略全体的に圧縮変形させると共に、前記圧縮変形の負荷を略全体的に且つ均等的に分散して加えることができる。
即ち、前記した実施例と同様に、前記中空シール部材51を略全体的に変形させることができるので、前記中空シール部材の実質的な耐久性を効率良く向上し得て製品の生産性を効率良く向上させることができる。
【００２０】
次に、図５（１）・図５（２）・図５（３）・図５（４）について説明する。  なお、図５（１）・図５（２）・図５（３）・図５（４）に示す樹脂封止成形用金型の基本的な構成は、前記実施例の金型の基本的な構成と同じである。
即ち、図５（１）・図５（２）・図５（３）・図５（４）に示す金型は、前記した実施例と同様に、固定上型61と、可動下型62とから構成されると共に、図示はしていないが、前記金型には、樹脂材料供給用のポットと、樹脂加圧用のプランジャと、樹脂成形用の両キャビティと、溶融樹脂材料移送用の樹脂通路と、少なくとも前記ポット・樹脂通路・キャビティから成る型内空間部を外気遮断状態にして形成される外気遮断空間部内の空気等を強制的に排気する強制排気機構とが設けられている。
【００２１】
また、図５（１）に示すように、前記両型(61＊62)には外気遮断用の断面形状が凸形状の中空シール部材63が前記可動型62の型面に設けられた溝64内に設けられると共に、前記凸形状中空シール部材63はその先端部を前記可動型面から突出させた状態で設けられている。
なお、図例ではその突出距離（型面からの高さ）をＨで示している。
また、前記凸形状中空シール部材63にはその内部（中空部65）を加圧するコンプレッサー等の加圧機構66が切換弁67を介して連通接続するように構成されると共に、前記切換弁67を介して前記凸形状中空シール部材63の中空部65を加圧することにより、前記中空シール部材63はその凸形状を保形することができるように構成されている。
このとき、前記凸形状中空シール部材63に加圧力を略全体的に且つ略均等的に分散して加えることができる。
また、前記切換弁67には前記中空部65内の空気等を強制的に吸引排出して減圧する真空ポンプ等の減圧機構68が連通接続されて設けられると共に、前記切換弁67を切り換えて前記中空シール部材63の中空部65を減圧することにより、前記中空シール部材63を収縮させて前記中空シール部材63を前記溝64内に収容する（前記可動型面から突出しない状態にする）ことができるように構成されている。
このとき、前記中空シール部材63は略全体的に収縮変形することができるように構成されると共に、前記収縮変形による負荷を略全体的に且つ略均等的に分散して加えることができる。
即ち、前記凸形状中空シール部材63は前記加圧機構66及び減圧機構68で加圧及び減圧されることによって略全体的に変形することができるように構成されているので、前記加圧及び減圧による負荷が前記凸形状中空シール部材63全体に略全体的に且つ均等的に分散して加えることができるように構成されている。
なお、前記凸形状の中空シール部材63には前記中空シール部材を前記可動型62に把持させる把持部69が設けられると共に、前記両型(61＊62)には前記型面をクリーニングするクリーニング機構70が設けられている。
【００２２】
即ち、まず、図５（２）に示すように、前記中空シール部材63を前記加圧機構66で加圧すると共に、前記両型面間を所要の間隔に保つ中間型締めを行う。
このとき、前記中空シール部材63を加圧することによって前記中空シール部材63の凸形状を保形することができると共に、前記凸形状中空シール部材63を前記固定型61の型面に当接して少なくとも前記ポット・樹脂通路・キャビティから成る型内空間部を外気遮断状態にして外気遮断空間部を形成することができる。
従って、前記強制排気機構によって前記外気遮断空間部内の空気等を強制的に排気して前記外気遮断空間部内を所定の真空度に設定することができる。
また、次に、図５（３）に示すように、前記両型面を完全に接合して前記両型(61＊62)を完全に型締めする。
このとき、前記加圧中空シール部材63は略全体的に圧縮変形して前記溝64内に収容されると共に、前記中空シール部材63に前記圧縮変形による負荷を略全体的且つ略均等的に分散して加えることができる。
従って、前記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料を前記樹脂通路を通して前記キャビティ内に注入充填することにより、前記キャビティ内に嵌装セットされたリードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形することができる。
また、図５（４）に示すように、型面クリーニング時に、前記中空シール部材63を前記減圧機構68で減圧することにより前記中空シール部材63を略全体的に変形して収縮させて前記溝64内に収容し、前記クリーニング機構70で型面をクリーニングする。
このとき、前記した収縮した中空シール部材63は可動型面から突出しない状態にある。
【００２３】
即ち、前述したように、前記凸形状中空シール部材63の加圧及び減圧時に、前記凸形状中空シール部材63を略全体的に変形させる構成であるので、変形による負荷を略全体的に且つ均等的に分散して加えることができる。
従って、前記中空シール部材63の実質的な耐久性を効率良く向上し得て製品の生産性を効率良く向上させることができる。
また、図５（４）に示すように、前記両型(61＊62)の型面クリーニング時に、前記中空シール部材63全体を前記溝64内に収容する構成であるので、前記中空シール部材63をクリーニング機構70で損傷すると云ったことを効率良く防止することができる。
即ち、前記凸形状中空シール部材63は前記溝64から突出していない状態であるので、前記クリーニング機構70によるクリーニング作業を前記中空シール部材63で阻害すると云ったことを効率良く防止することができる。
【００２４】
なお、図５（４）に示すように、前記中空シール部材63の中空部65に前記中空シール部材63が過度に収縮することを防止する過度収縮防止用の中芯部材71を設ける構成を採用しても差し支えない。
【００２５】
次に、図６に示す実施例について説明する。
即ち、図６に示す中空シール部材81は、その中空部82の内面に補強用布83を内張りしたものであって、前記中空シール部材81が略全体的変形したとき、前記内張補強用布83によって前記中空シール部材81全体の実質的な耐久性を効率良く向上させることができる。
なお、図６に示す図例は、図５（１）に示す凸形状中空シール部材の中空部の内面に補強用布を張設したものである。
【００２６】
なお、前記上型における前記中空シール材の配置位置、及び、配置形状は、前記実施例に限られず、本発明の趣旨に沿って任意に設定されるものである。
例えば、前記中空シール材を前記した固定型の型面に配置する構成、或いは、前記両型面に各別に配置する構成を採用してもよい。
【００２７】
また、前記各実施例において、金属製のリードフレームを例に挙げて説明したが、他の材質の異なる板状部材、例えば、プラスチック製の板状部材（シート部材）、所謂、ＰＣボードと呼ばれるプリント回路板（Printed Circuit Board） を採用することができる。
【００２８】
また、前記各実施例に用いられる樹脂材料は、本発明の趣旨にしたがって、例えば、樹脂タブレット、顆粒状の樹脂材料、粉末状の樹脂材料を用いることができる。
【００２９】
本発明は、上述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００３０】
【発明の効果】
本発明によれば、外気遮断用の中空シール部材を略全体的に変形させて前記変形による負荷を前記中空シール部材に略全体的に且つ略均等的に分散して加えることにより、前記した中空シール部材の実質的な耐久性を効率良く向上させると共に、製品の生産性を効率良く向上させることのできる電子部品の樹脂封止成形方法を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【００３１】
また、本発明によれば、前記両型の型面クリーニング時に、前記中空シール部材全体を前記溝内に収容する構成であるので、前記中空シール部材をクリーニング機構で損傷すると云ったことを効率良く防止することができると云う優れた効果を奏する。
即ち、本発明によれば、前記凸形状中空シール部材は前記溝から突出していない状態であるので、前記クリーニング機構によるクリーニング作業を前記中空シール部材で阻害すると云ったことを効率良く防止することができると云う優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は、本発明に係る樹脂封止成形用金型を示す一部切欠縦断面図であって、金型の中間型締状態を示している。
【図２】  図２は、図１に示す金型の平面図であって、その下型面を示している。
【図３】  図３（１）・図３（２）・図３（３）は、図１に対応する金型の要部を拡大して示す拡大縦断面図であって、図３（１）は前記金型に設けた外気遮断用中空シール部材の装着状態を示し、図３（２）は前記金型の中間型締時における中空シール部材の状態を示し、図３（３）は前記金型の完全型締時における中空シール部材の状態を示している。
【図４】  図４（１）・図４（２）は、本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形用金型の要部を拡大して示す拡大縦断面図であって、図４（１）は前記金型に設けた外気遮断用中空シール部材の装着状態を示し、図４（２）は前記金型の中間型締時における中空シール部材の状態を示している。
【図５】  図５（１）・図５（２）・図５（３）・図５（４）は、本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形用金型の要部を拡大して示す拡大縦断面図であって、図５（１）は前記金型に設けた外気遮断用中空シール部材の装着状態を示し、図５（２）は前記金型の中間型締時における中空シール部材の状態を示し、図５（３）は前記金型の完全型締時における中空シール部材の状態を示し、図５（４）は前記金型の型面クリーニング時における中空シール部材の状態を示している。
【図６】  図６は、本発明に係る他の実施例の樹脂封止成形用金型に装着される中空シール部材の外観を示す斜視図である。
【図７】  従来の樹脂封止成形用金型の要部を拡大して示す拡大縦断面図である。
【符号の説明】
11  固定上型
12  可動下型
13  電子部品
14  リードフレーム
15  セット用凹所
16  ポット
17  プランジャ
18  固定型キャビティ
19  可動型キャビティ
20  カル部
21  樹脂通路
22  樹脂材料
23  エアベント
24  溝
25  加圧機構
26  加圧経路
27  外気遮断空間部
28  強制排気機構
29  真空経路
30  クリーニング機構
41  中空シール部材
42  把持部
43  中空部
44  加圧中空シール部材
51  中空シール部材
52  把持部
53  中空部
54  加圧中空シール部材
61  固定上型
62  可動下型
63  中空シール部材
64  溝
65  中空部
66  加圧機構
67  切換弁
68  減圧機構
69  把持部
70  クリーニング機構
71  中芯部材
81  中空シール部材
82  中空部
83  補強用布
Ｓ  所要の間隔
Ｈ  高さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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