(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
異方性導電膜を介して液晶セルのアウターリード部に仮圧着されているＴＡＢ−ＩＣを加熱加圧して本圧着を行うアウターリードボンディング装置において、
前記液晶セルを搭載するセル搭載ステージと、
前記アウターリード部の下面に当接し、前記セル搭載ステージ上に搭載された前記液晶セルのアウターリード部の下面を加熱する下面加熱手段と、を有し、
前記下面加熱手段は、突出先端部のないバックアップユニット用ツールをヒータブロックの上に設けたものであることを特徴とするアウターリードボンディング装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、半導体チップが実装されているＴＡＢ−ＩＣのアウターリードと液晶セルのアウターリードとをボンディングするアウターリードボンディング装置に関し、更に詳しくは、異方性導電膜が貼付されている液晶セルのアウターリードに仮圧着されているＴＡＢ−ＩＣを加熱加圧して本圧着を行うアウターリードボンディング装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の従来のアウターリードボンディング装置は、図２に示すように、液晶セル１を上に載置しているセル搭載ステージ９を有する。このセル搭載ステージ９上に載置されている液晶セル１は、そのアウターリードにＴＡＢ−ＩＣ２のアウターリードが仮圧着されている。セル搭載ステージ９は、矢印２１で示すように右方に移動し得るように構成されているが、この右方にはボンディングヘッド３のボンディングセット用ツール５とバックアップユニット６のバックアップユニット用ツール８とが上下方向に対向して配設されている。
【０００３】
ボンディングヘッド３は、ボンディングヘッド用ツール５との間にボンディングヘッド用ヒータブロック４を有し、このボンディングヘッド用ヒータブロック４はボンディングヘッド用ヒータコントローラ１１によって加熱されるようになっている。また、バックアップユニット６は、バックアップユニット用ツール８との間にバックアップユニット用ヒータブロック７を有し、このバックアップユニット用ヒータブロック７はバックアップユニット用ヒータコントローラ１４によって加熱されるようになっている。
【０００４】
また、ボンディングヘッド３およびバックアップユニット６は、図示しない装置により点線で示すように互いに近接するように垂直方向に移動可能であり、この近接した両者のボンディングヘッド用ツール５とバックアップユニット用ツール８との間に液晶セル１とＴＡＢ−ＩＣ２の前記仮圧着部を挟んで、この仮圧着部を加熱加圧し、これにより仮圧着部を本圧着するようになっている。
【０００５】
更に詳しくは、液晶セル１とＴＡＢ−ＩＣ２との仮圧着部を本圧着するには、まずＴＡＢ−ＩＣ２を仮圧着した液晶セル１を搭載したセル搭載ステージ９を図示しない駆動モータまたはシリンダ等により矢印２１で示すように右方に移動して、ボンディングヘッド用ツール５とバックアップユニット用ツール８との間に位置させる。それから、バックアップユニット６を図示しないシリンダ等により上昇させて、そのバックアップユニット用ツール８を液晶セル１とＴＡＢ−ＩＣ２の仮圧着部の下面に当接させる。次に、ボンディングヘッド３をまた図示しないシリンダ等により下方に移動させて、そのボンディングヘッド用ツール５を仮圧着部に当接させ、該ボンディングヘッド用ツール５とバックアップユニット用ツール８との間に仮圧着部を挟持する。
【０００６】
このようにボンディングヘッド用ツール５とバックアップユニット用ツール８との間に仮圧着部を挟持した後、ボンディングヘッド用ツール５を更に下降させて、仮圧着部をボンディングヘッド用ツール５とバックアップユニット用ツール８との間で加圧するとともに、ボンディングヘッド用ヒータコントローラ１１およびバックアップユニット用ヒータコントローラ１４によりボンディングヘッド用ヒータブロック４およびバックアップユニット用ヒータブロック７をそれぞれ加熱し、これによりボンディングヘッド用ツール５とバックアップユニット用ツール８との間で仮圧着部を加熱する。このような加熱加圧を仮圧着部に対して所定時間行って、本圧着した後、ボンディングヘッド３およびバックアップユニット６をそれぞれ図示しないシリンダ等により元の位置に戻し、続いてセル搭載ステージ９も元の位置に戻している。
【０００７】
なお、ボンディングヘッド用ヒータブロック４およびバックアップユニット用ヒータブロック７にはそれぞれ熱電対およびヒータ線が埋設されており、これによりボンディングヘッド用ヒータコントローラ１１およびバックアップユニット用ヒータコントローラ１４により一定温度で加熱を行うようになっている。
【０００８】
図３は、図２に示す従来のアウターリードボンディング装置の要部を示す図である。すなわち、図３（ａ）は液晶セル１の右端のアウターリード部に複数のＴＡＢ−ＩＣ２のアウターリード部を仮圧着したものを示し、同図（ｂ）は同図（ａ）の円Ａで囲んだ部分を拡大した図であり、特に液晶セル１のアウターリード部１２とＴＡＢ−ＩＣ２のアウターリードとの仮圧着部を示している。また、同図（ｃ）は同図（ｂ）のラインＸ−Ｘ’に沿った断面であり、同図（ｂ）に示すアウターリード部の仮圧着部を加熱加圧するボンディングヘッド用ツール５およびバックアップユニット用ツール８を拡大して示している。
【０００９】
図３（ｂ）に示すように、液晶セル１のアウターリード部１２の幅はＬ１であり、また図３（ｃ）に示すように液晶セル１のアウターリード部１２とＴＡＢ−ＩＣ２のアウターリードとの仮圧着部を加熱加圧するボンディングヘッド用ツール５およびバックアップユニット用ツール８の先端部のツール幅はＬ２となり、またセル搭載ステージ９とバックアップユニット６との間の間隔はＬ３となっている。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
以上のように構成される従来のアウターリードボンディング装置では、図３に詳細に示すように、液晶セル１のアウターリード部１２とＴＡＢ−ＩＣ２のアウターリード部との仮圧着部を加熱加圧し得る幅Ｌ１に対し、ボンディングヘッド用ツール５およびバックアップユニット用ツール８の先端部のツール幅Ｌ２の寸法差が非常に小さい（Ｌ１−Ｌ２≒１mm）ため、セル搭載ステージ９を所定の加熱加圧位置まで移動するのに非常に高い位置決め精度を必要とするとともに、かなりの時間を要するという問題がある。
【００１１】
本発明は、上記に鑑みてなされたもので、その目的とするところは、高い精度の位置決めを必要とせず、簡単な構造で経済化および動作時間の短縮化を図ることができるアウターリードボンディング装置を提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本発明のアウターリードボンディング装置は、異方性導電膜を介して液晶セルのアウターリード部に仮圧着されているＴＡＢ−ＩＣを加熱加圧して本圧着を行うアウターリードボンディング装置において、前記液晶セルを搭載するセル搭載ステージと、前記アウターリード部の下面に当接し、前記セル搭載ステージ上に搭載された前記液晶セルのアウターリード部の下面を加熱する下面加熱手段と、を有し、前記下面加熱手段は、突出先端部のないバックアップユニット用ツールをヒータブロックの上に設けたものであることを要旨とする。
【００１４】
【実施例】
以下、図面を用いて本発明の実施例を説明する。
【００１５】
図１は、本発明の一実施例に係わるアウターリードボンディング装置の構成を示す図である。同図に示すアウターリードボンディング装置は、図２に示したアウターリードボンディング装置においてバックアップユニット６を削除し、バックアップユニット用ヒータブロック７を断熱材１０を介してセル搭載ステージ９に取り付けるとともに、このバックアップユニット用ヒータブロック７の上に突出先端部のないバックアップユニット用ツール１８を前記バックアップユニット用ツール８の代わりに設けた点が異なるものであり、その他の構成は図２のものと同じであり、同じ構成要素には同じ符号が付されている。なお、断熱材１０を介してセル搭載ステージ９に取り付けられたバックアップユニット用ヒータブロック７がバックアップユニット用ヒータコントローラ１４によって制御されることは同じである。
【００１６】
このように構成されたものにおいて、ＴＡＢ−ＩＣ２が仮圧着された液晶セル１をセル搭載ステージ９上に載置した場合に、この液晶セル１のアウターリード部とＴＡＢ−ＩＣ２のアウターリード部の仮圧着部がバックアップユニット用ヒータブロック７のバックアップユニット用ツール１８の上に当接して位置するように載置される。
【００１７】
このように液晶セル１が載置されたセル搭載ステージ９を矢印２２で示すように右方に移動し、液晶セル１とＴＡＢ−ＩＣ２の仮圧着部がボンディングヘッド３のボンディングヘッド用ツール５の真下に位置するように設定する。そして、この状態において、ボンディングヘッド３を下方に移動させ、そのボンディングヘッド用ツール５を前記仮圧着部に当接させ、これにより該仮圧着部をボンディングヘッド３のボンディングヘッド用ツール５とバックアップユニット用ツール１８との間で加圧するとともに、ボンディングヘッド３のボンディングヘッド用ヒータブロック４をボンディングヘッド用ヒータコントローラ１１で加熱制御し、またバックアップユニット用ヒータブロック７をバックアップユニット用ヒータコントローラ１４で加熱制御し、これによりそれぞれボンディングヘッド用ツール５およびバックアップユニット用ツール１８を介して仮圧着部を加熱し、該仮圧着部を本圧着する。そして、このように本圧着した後は、ボンディングヘッド３を上昇させて、そのボンディングヘッド用ツール５を液晶セル１とＴＡＢ−ＩＣ２の圧着部から離し、それからセル搭載ステージ９を左方に移動させて、元の位置に戻す。
【００１８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、高い精度の位置決めを必要とせず、構造の簡単化、経済化、メンテナンスの容易化、動作時間の短縮化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係わるアウターリードボンディング装置の構成を示す図である。
【図２】従来のアウターリードボンディング装置の構成を示す図である。
【図３】図２に示す従来のアウターリードボンディング装置の要部を示す図である。
【符号の説明】
１    液晶セル
２    ＴＡＢ−ＩＣ
３    ボンディングヘッド
４    ボンディングヘッド用ヒータブロック
５    ボンディングヘッド用ツール
７    バックアップユニット用ヒータブロック
９    セル搭載ステージ
１０  断熱材
１１  ボンディングヘッド用ヒータコントローラ
１４  バックアップユニット用ヒータコントローラ
１８  バックアップユニット用ツール
【図１】
0003729813.tif 000002
【図２】
0003729813.tif 000003
【図３】
0003729813.tif 000004