(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のチップ型コンデンサを短冊状リードコムに一体形成し、前記短冊状リードコムのサイドフレームと、もう一方のサイドフレームを切除してなる前記チップ型コンデンサのリード端子とを有する部品連とし、この部品連のサイドフレームを圧接保持する第一の給電部と、前記リード端子の夫々を圧接保持する第二の給電部とを有するチップ型コンデンサ用エージング治具であって、前記第一の給電部と前記第二の給電部によりチップ型コンデンサに給電するチップ型コンデンサ用エージング治具。
【請求項２】
第一の給電部がサイドフレームの下に設けられた第一の給電端子ランドと、この第一の給電端子ランドと同電位状態で前記サイドフレームを圧接保持するように設けられた第一の接点レバーとにより構成され、第二の給電部がリード端子の下に設けられた第二の給電端子ランドと、この第二の給電端子ランドと同電位状態で前記リード端子を圧接保持するように設けられた第一の接点レバーとにより構成されることを特徴とする請求項１に記載のチップ型コンデンサ用エージング治具。
【請求項３】
第一、第二の給電部に保護抵抗を介して給電する請求項１に記載のチップ型コンデンサ用エージング治具。
【請求項４】
第一、第二の給電部への電気的接続をフレキシブル基板で行う請求項１に記載のチップ型コンデンサ用エージング治具。
【請求項５】
第１の給電端子ランドの近傍に、チップ型コンデンサの良否、給電経路における接触や接続の状態を検査チェックするための検査ランドを形成した請求項２に記載のチップ型コンデンサ用エージング治具。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はフープ状リードフレームなどを使用して生産するチップ型コンデンサを、エージング処理する際に使用されるチップ型コンデンサ用エージング治具に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、フープ状リードフレームなどを使用して生産されるチップ型コンデンサのエージング治具としては、例えばリードフレームより個片に切断分離した完成品のチップ型コンデンサを、端子の極性をそろえた状態で複数個供給し、前記端子に給電する給電端子を備えたエージング治具にて保持し、所定のエージング処理を行っていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記従来のチップ型コンデンサ用エージング治具では、チップ型コンデンサをリードフレームより個片に切断分離し、完成品のチップ型コンデンサの形状にした後エージングを行っているため、チップ型コンデンサの端子の極性を整列しそろえる必要があり、エージング治具に装着するための機構が複雑になっていた。
【０００４】
さらに、切断分離した完成品のチップ型コンデンサの端子と給電するための給電端子との確実な接触が難しく、さらに、チップ型コンデンサの端子に前記給電端子を当接することにより外装にキズなどの損傷を与えるなど、給電端子の信頼性や品質に課題を有していた。
【０００５】
本発明は、前記課題を解決しようとするものであり、チップ型コンデンサの外装などにキズなどの損傷を与えず、エージング治具に装着するための機構が簡素化され、給電端子の接触すなわち給電の信頼性を向上させるチップ型コンデンサ用エージング治具を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するために本発明は、複数のチップ型コンデンサを短冊状リードコムに一体形成し、前記短冊状リードコムのサイドフレームと、もう一方のサイドフレームを切除してなる前記チップ型コンデンサのリード端子とを有する部品連とし、この部品連のサイドフレームを圧接保持する第一の給電部と、前記リード端子の夫々を圧接保持する第二の給電部とを有するチップ型コンデンサ用エージング治具であって、前記第一の給電部と前記第二の給電部によりチップ型コンデンサに給電するチップ型コンデンサ用エージング治具としたものである。
【０００７】
本発明の前記構成により、フープ状リードフレームなどを使用して生産されるチップ型コンデンサの端子の極性をそろえて整列させる必要がないため、エージング治具に装着する機構を簡素化でき、さらにチップ型コンデンサの端子と給電端子との接触性の向上、およびチップ型コンデンサの外装に前記給電端子を当接することによるキズなどの損傷の心配がなく、電気的接続の回路数も、保持板の片面に形成された導電体材でなる給電端子ランドでなる回路と、給電端子ランドに圧接する接点レバーとフレキシブル基板および導電性配線材でなる回路の２系統になり、端子接触すなわち給電の信頼性を向上させることが可能となる。
【０００８】
本発明の請求項１に記載の発明は、複数のチップ型コンデンサを短冊状リードコムに一体形成し、前記短冊状リードコムのサイドフレームと、もう一方のサイドフレームを切除してなる前記チップ型コンデンサのリード端子とを有する部品連とし、この部品連のサイドフレームを圧接保持する第一の給電部と、前記リード端子の夫々を圧接保持する第二の給電部とを有するチップ型コンデンサ用エージング治具であって、前記第一の給電部と前記第二の給電部によりチップ型コンデンサに給電するチップ型コンデンサ用エージング治具としたものであり、チップ型コンデンサの端子の極性をそろえて整列する必要がなく、給電端子がチップ型コンデンサの外装に当接せず、エージング治具に装着するための機構が簡素化できるという作用を有する。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、給電端子ランドや対応する接点レバーの電気的接続をフレキシブル基板で行う請求項１に記載のチップ型コンデンサ用エージング治具としたものであり、電気的接続を一括して行うことができ配線の構成を簡素化できるという作用を有する。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、保持板、接点レバー用の接点ホルダー、そして電気的接続用の導電性配線材料を１００〜１５０℃以上の耐熱性の構成部材により構成した請求項１，２のいずれかに記載のチップ型コンデンサ用エージング治具としたものであり、治具自体をも加熱しながらエージング処理をすることができるという作用を有する。
【００１１】
請求項４に記載の発明は、保護抵抗が連結され、チップ型コンデンサの良否、給電経路における接触や接続の状態を検査チェックするための検査ランドを、保持板の給電端子ランドの近傍に形成した請求項１，２，３のいずれかに記載のチップ型コンデンサ用エージング治具としたものであり、チップ型コンデンサの良否、給電経路の状態を確実に検査チェックできるという作用を有する。
【００１２】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
図８はフープ状リードフレームを使用したチップ型コンデンサの斜視図であり、１はチップ型コンデンサであり、アルミやタンタル材あるいは機能性高分子材料などの素体からなり絶縁樹脂などにより外装されている。
【００１３】
２はサイドフレームであり、フープ状の鉄や黄銅などの金属材でなり所定長さの短冊状に切断されたリードフレームの片側帯である。そして、３は前記リードフレームのもう一方のサイドフレームを切断分離して形成されたチップ型コンデンサ１の片方のリード端子であり、以上により製品一体リードコム４を形成している。
【００１４】
すなわち、フープ状のリードフレームの両サイドフレームの間に、定間隔で複数のチップ型コンデンサ１を、一体的に連結した状態で製作したものである。
【００１５】
そして、前記フープ状リードフレームにおける両サイドフレームを、リードフレームの長手方向に沿って複数個のチップ型コンデンサ１を含む適宜の長さの短冊状リードフレームに切断した後、この短冊状リードフレームにおける両サイドフレームのうち一方のサイドフレーム２を残し、他方のサイドフレームを切除した形である短冊コム形状の製品一体リードコム４（部品連）としているのである。
【００１６】
図１（ａ）は本発明の実施の形態におけるチップ型コンデンサ用エージング治具の構成要部平面図、図１（ｂ）は同側断面図、図２は同正面図、図３は同接点レバーの要部平面図、図４は同接点レバーの要部正面断面図、図５は同接点レバーの要部側断面図である。
【００１７】
図１〜図５において、１１は本体フレームであり、鉄、黄銅などの金属板を切断、打抜き、穴あけ、曲げ加工などを行って所定形状に形成している。１２は本体フレーム１１の上面に密着して載置された保持板であり、例えば１００〜１５０℃以上の耐熱性のある絶縁樹脂板材でなっている。
【００１８】
本体フレーム１１の上面の長手方向の片側側端部には、製品一体リードコム４のサイドフレーム２の両端直下の位置に２個の給電端子ランド１６と、複数個の各チップ型コンデンサ１のリード端子３に対応した位置に、それぞれ個別で複数の導電性金属材の箔などでなる配線パターン（図示せず）に連結した給電端子ランド１５が形成されている。
【００１９】
そして、給電端子ランド１５および１６の表面には耐蝕性、耐摩耗性のあるメッキが施されている。
【００２０】
保持板１２におけるサイドフレーム２側の２個の前記給電端子ランド１６は、導電性金属材である銅材の箔などでなる導体パターン２８を経由して保持板１２の他方の端部において接続ランド２８ａとしてまとめられ、エージング治具に給電するためのコネクタ（図示せず）に挿入して接続される。
【００２１】
複数個（本実施の形態では３５個）の各チップ型コンデンサ１のリード端子３に対応した位置における給電端子ランド１５は、配線パターンにより導体パターン２７と連結され、保持板１２の裏面に取付けたそれぞれの保護抵抗２６の一端に電気的に接続されている。
【００２２】
保護抵抗２６の他端は、保持板１２の縁端部における２個所の導体パターン２９に接続して２個の接続ランド２９ａとしてまとめられ、エージング治具に給電するためのコネクタ（図示せず）に接続される。
【００２３】
１３はレバーであり、鉄、黄銅などの金属板を切断、穴あけ、コ字状の曲げ加工を行って所定形状に形成されており、その両側の曲げ加工部の一方の端部が、本体フレーム１１の両側の曲げ加工部でピン１４により矢印Ａ方向に回動自在に支持され組合わされている。
【００２４】
ピン１４が取付けられていないレバー１３の他方の両側の端部と、本体フレーム１１に対応した位置には引張りバネ２５が張架されており、保持板１２側にレバー１３をピン１４を支点にして付勢している。
【００２５】
レバー１３の中央部分の上面には、１００〜１５０℃の耐熱性のある絶縁樹脂材などでなる伏せたコ字状断面の接点ホルダー１８が、同じく伏せたコ字状断面の鉄や黄銅などの金属材でなる補強バー１９の内に挟持されて取付けられている。
【００２６】
給電端子ランド１６の位置付近のレバー１３の上面の両端部には、１００〜１５０℃の耐熱性のある絶縁樹脂材などでなる中央部に切込み溝を設けた接点ホルダー２１が、同じく伏せたコ字状断面で水平の裾をもつ鉄や黄銅などの金属材でなる取付板２２の内に挟持されて、それぞれ取付けられている。
【００２７】
接点ホルダー１８には、保持板１２に形成された複数の給電端子ランド１５に対応して、保持のための伏せたコ字状加工部、先端がリード端子３の片面に押圧し当接する第１の曲げ加工部、前記第１の曲げ加工部先端を保持板１２の上面、すなわちリード端子３の片面に付勢する圧縮バネ２３の一端を先端に挿入する第２の曲げ加工部を設けた、リン青銅、黄銅などの導電性金属材料でなる複数の接点レバー１７が装着されている。
【００２８】
そして、複数の接点レバー１７の一方の端部には、１００〜１５０℃の耐熱性絶縁材で被覆された導電性配線材２４の一端が接続され、その他端は、一端にそれぞれ対応した保護抵抗２６が接続された導体パターン２７の他端に電気的に接続されている。
【００２９】
接点ホルダー２１には、保持板１２に形成された２個の給電端子ランド１６に対応して、接点レバー１７と同じ構造の接点レバー１７ａが取り付けられ、その接点レバー１７ａの一方の端部には１００〜１５０℃の耐熱性絶縁材で被覆された導電性配線材２４ａの一端が接続され、その他端は、一端にそれぞれ対応した導体パターン２８の一端に電気的に接続されており、また、前記のように第２の曲げ加工部に先端を挿入した圧縮バネ２０により、第１の曲げ加工部先端は保持板１２の上面すなわサイドフレーム２の片面に付勢されている。
【００３０】
次にエージングのための製品一体リードコム４の装着の操作について説明する。レバー１３を矢印Ａ方向に駆動して（駆動機構は図示せず）開放とし、続いて２個の接点レバー１７ａの第１の曲げ加工部の先端と、対応する保持板１２に形成された２個所の給電端子ランド１６の間で、製品一体リードコム４のサイドフレーム２の両端を押圧し挟持するとともに、複数の接点レバー１７の第１の曲げ加工部の先端と、対応する保持板１２に形成された複数の給電端子ランド１５の間で、複数個の各チップ型コンデンサ１のリード端子３を、それぞれ押圧し挟持して製品一体リードコム４の保持を行う。
【００３１】
すると、製品一体リードコム４のサイドフレーム２の両端と、複数個のリード端子３の下面がそれぞれ保持板１２の給電端子ランド１６および給電端子ランド１５の上面に当接して接続され、エージングのための給電回路の一部を構成するとともに、２個の接点レバー１７ａの先端がサイドフレーム２の両端の上面と、複数の接点レバー１７の先端が複数個のリード端子３の上面に当接することにより、前記給電回路の一部と並列となるもう一つの回路を構成することになる。
【００３２】
以上のように、サイドフレーム２を共通端子とし、各々のチップ型コンデンサ１におけるリード端子３との間に保護抵抗２６を介して給電することができる構成としたものであり、チップ型コンデンサ１の端子の極性をそろえて整列させる必要がないためエージング治具に装着するための機構を簡素化することができる。
【００３３】
また、チップ型コンデンサ１の端子であるリード端子３やサイドフレーム２に給電するための給電端子である接点レバー１７，１７ａとの接触が確実となり、さらに、チップ型コンデンサ１の樹脂材などでなる外装部分に対する接点レバー１７，１７ａの当接や接触によるキズなどの損傷の心配がなく、給電のための電気的接続の回路数も２系統になり、給電端子の接続すなわち給電の信頼性が向上する。
【００３４】
図６は導電性配線材としてのフレキシブル基板の要部平面図であり、所定形状で定間隔に配設された銅箔などの導電性材料でなる複数の配線体５１ｂを、両面から高耐熱性のポリアミド樹脂などの絶縁体５１ａで積層したフレキシブル基板５１としている。
【００３５】
そして、他の実施の形態としては、導電性配線材２４，２４ａに代えて、前記の図６に示すフレキシブル基板５１により、複数の接点レバー１７，１７ａと、それぞれ対応した給電端子ランド１５，１６の導体パターン２７，２８との電気的接続を行うものである。
【００３６】
以上のように、２個の接点レバー１７ａ、複数の接点レバー１７と、それぞれ対応した給電端子ランド１６および給電端子ランド１５の導体パターン２７，２８との電気的接続をフレキシブル基板５１にて一括して行うことにより、導電性配線材の整列と規制化ができ、エージング治具製作の作業の軽減、およびエージング治具の構成をシンプルにすることができる。
【００３７】
図７は他の構造による保持板の要部平面図であり、６１は給電あるいは検査チェックのための検査ランドであり、製品一体リードコム４におけるサイドフレーム２の両端に対応した保持板１２の給電端子ランド１６の外側スペースに、２個所の導体パターン２９の端部と保持板１２の他端の裏面に取付けられた保護抵抗６２と電気的に接続した導体パターン６３を経由して連結した構造で形成されている。
【００３８】
以上のように、複数の接点レバー１７ａ，１７の先端と、保持板１２に形成された複数の給電端子ランド１６，１５とで、製品一体リードコム４におけるサイドフレーム２の両端と、複数個の各チップ型コンデンサ１におけるリード端子３を圧接し保持した状態で所定の直流電圧の印加給電、およびチップ型コンデンサ１の良否や給電経路の状態の検査チェックを行う。
【００３９】
すなわち、図１に示すチップ型コンデンサ１を載置したエージング治具でエージングする時は、所定の雰囲気例えば、８５℃の周囲温度に製品一体リードコム４を装着したエージング治具を放置し、直流電源（図示せず）の出力端子の＋側をコネクタを経由して２個所の接続ランド２９ａを経て導体パターン２９に、同じく−側を接続ランド２８ａを経て導体パターン２８に接続し、規定の直流電圧例えば定格電圧値を、そして規定の時間例えば３時間印加し給電するのである。
【００４０】
エージングの終了した前記エージング治具は常温の雰囲気に放置し、直流電源に代えて検査チェック用交流１ｋＨｚの信号源（図示せず）の出力端子を、２個所の導体パターン２９と導体パターン２８間に接続して信号を印加する。
【００４１】
そして、各保護抵抗２６の両端すなわち、導体パターン２９と各導体パターン２７あるいは各給電端子ランド１５間に、検出器の検出端子（図示せず）を当接し、各チップ型コンデンサ１と保護抵抗２６のインピーダンスで分割した所定の交流出力電圧が検出できれば、各チップ型コンデンサ１も本構成および方法にて検出できるところのエージング治具および給電経路の接触あるいは接続も異常無いと判断するのである。
【００４２】
また、図７に示すチップ型コンデンサ１を載置したエージング治具では、前記と同じ接続および方法でエージングを行い、その後同じく信号源の出力端子を接続する。
【００４３】
そして、検査ランド６１と各導体パターン２７あるいは各給電端子ランド１５などに検出器の検出端子を当接し、保護抵抗６２を介して各チップ型コンデンサ１と保護抵抗２６のインピーダンスで分割した所定の交流電圧が検出できれば（なお、一般的に検出器のインピーダンス＞＞保護抵抗６２の抵抗値の関係である）、各チップ型コンデンサ１も本構成および方法にて検出できるところのエージング治具および給電経路の接触あるいは接続も異常無いと判断するのである。
【００４４】
次に、例えば信号源をＯＦＦあるいは開放にし、別個の直流電源による規定の直流電圧を、検査ランド６１と接続ランド２９ａが挿入したコネクタに接続している信号源の出力端子の間に印加する。
【００４５】
そして、前記の当接した検出器の検出端子により所定の直流電圧を検出すれば、前記の構成および方法にて検出できない特定個所の一部である前記信号源の出力端子から導体パターン２９までの給電経路の接続あるいは接触などの異常が無いと判断するのである。
【００４６】
なお、保護抵抗６２は製品一体リードコム４のエージング治具へのセットあるいは取出し時などに、サイドフレーム２と検査ランド６１とのショート、あるいはサイドフレーム２と給電端子ランド１５，１６との短絡により、直流電源や信号源のレベルの変動あるいはその機器の損傷や破壊をも防止している。
【００４７】
なおまた、前記では検出器の検出端子を個々の所定個所に移動し当接させて、個別に検査チェックを行っているが、一方が所定間隔の複数でなる検出端子を使用し、所定の判定値設定による複数同時の検査チェックを行ってもよい。
【００４８】
以上により、各チップ型コンデンサ１のエージング後における良否と、サイドフレーム２の両端および、複数個の各チップ型コンデンサ１におけるリード端子３と、それぞれに対応した複数個の給電端子ランド１５、そして給電端子ランド１６の接触を始めとする、給電経路の接触や接続の状態を検査チェックし確認するのである。
【００４９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、フープ状リードフレームに一体化生産されるチップ型コンデンサの端子の極性を整列させる必要がなく、エージング治具に装着するための機構を簡素化でき、チップ型コンデンサの端子に給電するための給電端子の接触の確実さが向上し、チップ型コンデンサの外装部分などに前記給電端子を動作させ当接することによるキズなどの損傷がなく、電気的接続の回路数も２系統であり、接触すなわち給電の信頼性が向上するという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】（ａ）本発明の実施の形態におけるチップ型コンデンサ用エージング治具の構成要部平面図
（ｂ）同側断面図
【図２】同要部構成正面図
【図３】同接点レバーの要部平面図
【図４】同接点レバーの要部正面断面図
【図５】同接点レバーの要部側断面図
【図６】導電性配線材としてのフレキシブル基板の要部平面図
【図７】他の保持板の要部平面図
【図８】フープ状リードフレームを使用したチップ型コンデンサの斜視図
【符号の説明】
１  チップ型コンデンサ
２  サイドフレーム
３  リード端子
４  製品一体リードコム
１１  本体フレーム
１２  保持板
１３  レバー
１４  ピン
１５，１６  給電端子ランド
１７，１７ａ  接点レバー
１８  接点ホルダー
１９  補強バー
２０  圧縮バネ
２１  接点ホルダー
２２  取付板
２３  圧縮バネ
２４，２４ａ  導電性配線材
２５  引張りバネ
２６  保護抵抗
２７，２８，２９，６３  導体パターン
２８ａ，２９ａ  接続ランド
５１  フレキシブル基板
５１ａ  絶縁体
５１ｂ  導電体
６１  検査ランド
６２  保護抵抗
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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