(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
所定の処理を行う複数の基板処理部に対して基板搬送手段が所定の処理手順にしたがって被処理基板を順次搬送する基板処理装置であって、
前記複数の基板処理部のうち同一種類の処理を行う複数の基板処理部を同一種類処理部群として記憶する記憶手段と、
前記所定の処理手順に含まれる処理のうち前記被処理基板について指定された処理条件の前記同一種類の処理を特定処理とし、当該特定処理を行う基板処理部を前記同一種類処理部群の中から特定基板処理部として選定する選定手段と、
を備え、
前記選定手段は、前記被処理基板の払い出し予約を行う時点での前記同一種類処理部群に含まれる複数の基板処理部のそれぞれの使用状況および処理条件に基づいて、前記同一種類処理部群のうち前記特定処理を最短所要時間で開始することができる基板処理部を前記特定基板処理部として選定することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
請求項１記載の基板処理装置において、
前記選定手段は、
前記被処理基板の払い出し予約を行う時点で前記特定処理の処理条件と同一処理条件の基板処理部が前記同一種類処理部群に存在し、当該基板処理部がその時点で使用されていない場合に当該基板処理部を前記特定基板処理部として選定することを特徴とする基板処理装置。
【請求項３】
請求項１記載の基板処理装置において、
前記選定手段は、
前記被処理基板の払い出し予約を行う時点で前記特定処理の処理条件と同一処理条件の基板処理部が前記同一種類処理部群に存在し、当該基板処理部がその時点で使用されている場合に、
ａ）当該基板処理部が前記特定処理を開始することができるまでに要する時間と、
ｂ）前記同一種類処理部群に含まれその時点で使用されておらずかつ使用される予定がない他の基板処理部のうち前記同一処理条件と最も近似した処理条件の基板処理部の処理条件を変更して前記特定処理が開始できるまでの時間と、
を比較し、より短時間で前記特定処理が開始できる基板処理部を前記特定基板処理部として選定することを特徴とする基板処理装置。
【請求項４】
請求項１記載の基板処理装置において、
前記選定手段は、
前記被処理基板の払い出し予約を行う時点で前記特定処理の処理条件と同一処理条件の基板処理部が前記同一種類処理部群に存在せず、前記同一種類処理部群に含まれる基板処理部のうち前記同一処理条件と最も近似した処理条件を有する近似基板処理部がその時点で使用されていない場合に、前記近似基板処理部の処理条件を前記同一処理条件に変更して前記特定基板処理部として選定することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
請求項１記載の基板処理装置において、
前記選定手段は、
前記被処理基板の払い出し予約を行う時点で前記特定処理の処理条件と同一処理条件の基板処理部が前記同一種類処理部群に存在せず、前記同一種類処理部群に含まれる基板処理部のうち前記同一処理条件と最も近似した処理条件を有する近似基板処理部がその時点で使用されている場合に、
ａ）前記近似基板処理部の処理条件を前記同一処理条件に変更して前記特定処理が開始できるまでの時間と、
ｂ）前記同一種類処理部群に含まれその時点で使用されておらずかつ使用される予定がない他の基板処理部のうち前記同一処理条件と最も近似した処理条件の基板処理部の処理条件を変更して前記特定処理が開始できるまでの時間と、
を比較し、より短時間で前記特定処理が開始できる基板処理部を前記特定基板処理部として選定することを特徴とする基板処理装置。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の基板処理装置において、
前記同一種類の処理が加熱処理であることを特徴とする基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体基板や液晶ガラス基板などの薄板状基板（以下、「基板」と称する）に対して例えば熱処理などを含む一連の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、上記のような基板処理装置はレジスト塗布処理部、現像処理部およびそれらに付随する熱処理部を備えており、これらの各処理部間で所定の処理手順に従って基板搬送ロボットが基板の循環搬送を行うことにより一連の基板処理を行わせている。
【０００３】
ところで、上記所定の処理手順は処理対象となる基板の種類や必要とされる特性に応じて当然に異なる。そして、１つの基板処理装置で異なる処理手順のロット（同一の処理手順に従って処理が行われる基板）を連続的に投入したい場合、先後のロットについてのそれぞれの処理手順で各処理部における処理条件（例えば、加熱処理部における熱処理温度）が異なると後のロットを即時に投入することができない。このときに、例えば先ロットの処理が完了してから加熱処理部の設定温度を変更していたのでは、温度が安定するまでに一定の時間を要するため後ロットの投入を待機させねばならずスループットが低下する。
【０００４】
このようなスループットの低下を防止するため、従来の基板処理装置は予め予定されている処理手順に含まれる全ての処理条件の処理部を用意していた。例えば、予め予定されている処理手順に含まれる加熱処理の全ての温度条件の加熱処理部を用意していた。このようにすれば、先ロットの処理が終了してから即刻、または先ロットの処理終了を待たずに後ロットを投入することができるため、スループットの低下は防止することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、予め予定されている処理手順に含まれる全ての処理条件の処理部を用意した場合、相当数の処理部を準備状態として用意しておく必要があり、１つのロットを処理するのには使用しない処理部が多くなり、その結果装置全体としては無駄な処理部が多く存在していることとなる。特に、近年においては基板の大口径化が進展しており、無駄な処理部を多く存在させることは無駄なスペース部分を著しく増加させることとなる。また、無駄な加熱処理部が多く存在していると、その温度維持に要する電気エネルギーの消費量も多くなり、省エネルギーの観点からも好ましくない。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、装置全体として無駄な処理部を減少させることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、所定の処理を行う複数の基板処理部に対して基板搬送手段が所定の処理手順にしたがって被処理基板を順次搬送する基板処理装置であって、前記複数の基板処理部のうち同一種類の処理を行う複数の基板処理部を同一種類処理部群として記憶する記憶手段と、前記所定の処理手順に含まれる処理のうち前記被処理基板について指定された処理条件の前記同一種類の処理を特定処理とし当該特定処理を行う基板処理部を前記同一種類処理部群の中から特定基板処理部として選定する選定手段と、を備え、前記選定手段に前記被処理基板の払い出し予約を行う時点での前記同一種類処理部群に含まれる複数の基板処理部のそれぞれの使用状況および処理条件に基づいて、前記同一種類処理部群のうち前記特定処理を最短所要時間で開始することができる基板処理部を前記特定基板処理部として選定させている。
【０００８】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記選定手段に前記被処理基板の払い出し予約を行う時点で前記特定処理の処理条件と同一処理条件の基板処理部が前記同一種類処理部群に存在し、当該基板処理部がその時点で使用されていない場合に当該基板処理部を前記特定基板処理部として選定させている。
【０００９】
また、請求項３の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記選定手段に、前記被処理基板の払い出し予約を行う時点で前記特定処理の処理条件と同一処理条件の基板処理部が前記同一種類処理部群に存在し、当該基板処理部がその時点で使用されている場合に、ａ）当該基板処理部が前記特定処理を開始することができるまでに要する時間と、ｂ）前記同一種類処理部群に含まれその時点で使用されておらずかつ使用される予定がない他の基板処理部のうち前記同一処理条件と最も近似した処理条件の基板処理部の処理条件を変更して前記特定処理が開始できるまでの時間と、を比較させ、より短時間で前記特定処理が開始できる基板処理部を前記特定基板処理部として選定させている。
【００１０】
また、請求項４の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記選定手段に、前記被処理基板の払い出し予約を行う時点で前記特定処理の処理条件と同一処理条件の基板処理部が前記同一種類処理部群に存在せず、前記同一種類処理部群に含まれる基板処理部のうち前記同一処理条件と最も近似した処理条件を有する近似基板処理部がその時点で使用されていない場合に、前記近似基板処理部の処理条件を前記同一処理条件に変更して前記特定基板処理部として選定させている。
【００１１】
また、請求項５の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記選定手段に、前記被処理基板の払い出し予約を行う時点で前記特定処理の処理条件と同一処理条件の基板処理部が前記同一種類処理部群に存在せず、前記同一種類処理部群に含まれる基板処理部のうち前記同一処理条件と最も近似した処理条件を有する近似基板処理部がその時点で使用されている場合に、ａ）前記近似基板処理部の処理条件を前記同一処理条件に変更して前記特定処理が開始できるまでの時間と、ｂ）前記同一種類処理部群に含まれその時点で使用されておらずかつ使用される予定がない他の基板処理部のうち前記同一処理条件と最も近似した処理条件の基板処理部の処理条件を変更して前記特定処理が開始できるまでの時間と、を比較させ、より短時間で前記特定処理が開始できる基板処理部を前記特定基板処理部として選定させている。
【００１２】
また、請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記同一種類の処理を加熱処理としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。本明細書では、発明に対する理解を容易にするため、まず本発明の原理について説明した後、具体的な基板処理装置とその処理形態について説明する。
【００１４】
＜Ａ．本発明の原理＞
まず本発明の原理について、従来の処理形態と対比しつつ説明する。
【００１５】
上述のように、１つの基板処理装置で異なる処理手順のロットを連続的に投入したい場合が多い。ここで、以下の表１に示すように、１つの基板処理装置で６つの異なる処理手順が予定されている場合について考える。
【００１６】
【表１】
0003729987.tif 000002
【００１７】
この表および以下の説明において「レシピ」とは上記処理手順を表現したレシピプログラムを意味する。また、各レシピにおいて、「ａ」、「ｃ」および「ＩＮＤ」は基板処理装置の処理部を示し、「ｂ（）」は処理内容および処理条件を示している。すなわち、例えば、レシピ１に従って処理が実行される場合、インデクサＩＮＤからロットに含まれる基板が１枚ずつ払い出され、処理部ａを経た後、処理条件”ｂ１”で処理ｂを行い、その後処理部ｃを経てインデクサＩＮＤに戻される。従って、レシピ１からレシピ６のいずれの処理手順においても、第２ステップで処理内容としては処理ｂが行われるのであるが、それぞれの処理条件は”ｂ１”から”ｂ６”まで異なる条件となっているのである。なお、ここでは、処理条件”ｂ１”と”ｂ４”、”ｂ２”と”ｂ５”、”ｂ３”と”ｂ６”は比較的近い処理条件であるものとする。
【００１８】
上述した従来の基板処理装置において、スループットを低下させることなく表１に示した６つの異なるレシピに対応するためには、例えば図２に示すような装置構成にする必要があった。すなわち、インデクサＩＮＤ、基板搬送ロボットＴＲ、２つの処理部ａおよび２つの処理部ｃの他に処理条件”ｂ１”から”ｂ６”に対応するための６つの処理部ｂを備えた構成とする必要があった。
【００１９】
これに対して本発明に係る基板処理装置においては、以下に説明するように、図１に示すような装置構成にすることができる。すなわち、インデクサＩＮＤ、基板搬送ロボットＴＲ、２つの処理部ａおよび２つの処理部ｃの他に処理内容ｂを実行するための２つの処理部を備えておけばよい。なお、説明の便宜上図１で初期設定されている処理ｂの処理条件は”ｂ１”および”ｂ２”としているが、これは他の処理条件であってもよい。
【００２０】
＜Ａ−１．最適処理部が不使用＞
以下、図１に示す基板処理装置において異なるレシピに従うロットを連続的に投入する場合の処理について説明する。まず、次の表２に示すような場合について考える。
【００２１】
【表２】
0003729987.tif 000003
【００２２】
この場合は、先に投入されたロットＡはレシピ１に従い、後に投入されるロットＢはレシピ２に従って処理が行われる。両レシピの処理ｂの処理条件はそれぞれ”ｂ１”、”ｂ２”であり、これらの処理条件は既に図１の装置において存在する。そして、ロットＡの処理段階において処理条件”ｂ２”の処理ｂを行う処理部は使用されていないため、ロットＡの処理が終了した後、即時にロットＢを投入することが可能であるし、また処理部ａ、ｃはそれぞれ２つずつ備えられているのでロットＡの処理終了を待たずにロットＢを投入することも可能である。なお、以降においては、このように両方の処理手順において共通に使用する処理部がなく、先投入ロットの処理中にも後投入ロットの処理を開始し、両方の処理を同時並列的に進行できる処理方法を「ダブルフロー」と称する。
【００２３】
＜Ａ−２．準最適処理部が使用中＞
次に、以下の表３に示す場合について考える。
【００２４】
【表３】
0003729987.tif 000004
【００２５】
この場合、後に投入されるロットＢはレシピ４に従って処理が行われ、その処理ｂの処理条件は”ｂ４”である。ロットＡの処理段階においては、処理条件”ｂ４”の処理ｂを行う処理部が存在しない。従って、処理ｂを行う処理部のいずれかの処理条件を”ｂ４”に変更する必要がある。処理条件”ｂ１”の処理部はロットＡの処理に使用中であるものの、上述のように、処理条件”ｂ１”と”ｂ４”とは比較的近い処理条件であり、処理条件”ｂ１”から処理条件”ｂ４”に変更するのは比較的短時間で可能である。そこで、本発明に係る基板処理装置においては、ロットＡの最後の基板が処理条件”ｂ１”の処理部にて処理終了後、当該処理部の処理条件を”ｂ４”に変更してロットＢの最初の基板の処理を開始できるまでの時間とロットＡの処理終了と無関係に処理条件”ｂ２”の処理部の処理条件を”ｂ４”に変更してロットＢの最初の基板の処理を開始できるまでの時間とを比較し、より短時間で可能な方の処理条件を”ｂ４”に変更する。換言すれば、最も短い時間でロットＢの処理が開始できる処理部を選定し、当該処理部の処理条件を”ｂ４”に変更するのである。
【００２６】
＜Ａ−３．準最適処理部が不使用＞
次に、以下の表４に示す場合について考える。
【００２７】
【表４】
0003729987.tif 000005
【００２８】
この場合、後に投入されるロットＢはレシピ５に従って処理が行われ、その処理ｂの処理条件は”ｂ５”である。ロットＡの処理段階においては、処理条件”ｂ５”の処理ｂを行う処理部が存在しない。従って、この場合も処理ｂを行う処理部のいずれかの処理条件を”ｂ５”に変更する必要がある。ところが、この場合は、処理条件”ｂ５”と比較的近い処理条件である処理条件”ｂ２”の処理部がロットＡの処理に使用されていない。従って、処理条件”ｂ２”の処理部の条件変更はロットＡの処理終了を待つことなく可能であり、その処理条件を”ｂ５”に変更すれば、最も短い時間でロットＢの処理を開始することができる。
【００２９】
＜Ａ−４．最適処理部が使用中＞
次に、以下の表５に示す場合について考える。
【００３０】
【表５】
0003729987.tif 000006
【００３１】
この場合だけは例外的に、先に投入されるロットＡおよび後に投入されるロットＢともにレシピ１に従って処理が行われ、その処理ｂの処理条件はともに”ｂ１”である。ロットＡの処理段階において処理条件”ｂ１”の処理部はロットＡの処理に使用されているため、直ちにロットＢを投入することはできない。そこで、本発明に係る基板処理装置においては、ロットＡの最後の基板が処理条件”ｂ１”の処理部にて処理終了後、当該処理部においてロットＢの最初の基板の処理を開始できるまでの時間と、ロットＡの処理終了と無関係に処理条件”ｂ２”の処理部の処理条件を”ｂ１”に変更してロットＢの最初の基板の処理を開始できるまでの時間と、を比較し、より短時間で処理可能な方の処理部をロットＢの処理に使用する処理部として選定する。このときに、処理条件”ｂ２”の処理部の処理条件を”ｂ１”に変更した方がロットＢの最初の基板の処理を短時間で開始できる場合には、ロットＡの処理が終了することなくロットＢが投入されるため、「ダブルフロー」の処理が行われることになる。
【００３２】
表５のような場合に、従来では使用していない処理部が７つも存在する（図２参照）にもかかわらず「ダブルフロー」を適用することはできなかったが、本発明に係る基板処理装置では使用しない処理部を有効に利用して「ダブルフロー」を適用することができる。
【００３３】
このように、本発明に係る基板処理装置では、投入されるロットの最初の基板の処理を最も短時間で開始できるように処理部を選定し、当該処理部の処理条件が投入されるロットについての処理条件と異なる場合にはそのロットについての処理条件を満たすように処理部の処理条件を変更している。従って、スループットの低下を最小限にしつつ、使用していない無駄な処理部を大幅に削減することができる（図１と図２の装置構成参照）ため、無駄なスペース部分を大幅に減少することができ、装置の小型化を図ることができるとともに浪費されるエネルギーも少なくなる。さらに、表５に示すように同じ処理手順を異なるロットについて行う場合にあっては、従来は適用できなかった「ダブルフロー」が適用できるためスループットを向上させることができる。
【００３４】
＜Ｂ．本発明に係る基板処理装置の一形態＞
次に、本発明に係る基板処理装置の具体的な処理形態について説明する。図３は、本発明に係る基板処理装置の装置構成図である。
【００３５】
この基板処理装置は、未処理基板の払い出しおよび処理済み基板の収容を行うインデクサＩＮＤと、基板の加熱処理を行う４つのホットプレートＨＰと、基板の冷却処理を行うクールプレートＣＰ１、ＣＰ２、ＣＰ３と、基板に対してレジスト塗布処理を行うスピンコータＳＣ１、ＳＣ２と、これらの各処理ユニット間で基板の循環搬送を行う基板搬送ロボットＴＲとを備えている。また、基板処理装置はレシピなどを記憶する記憶部１０と、基板搬送ロボットＴＲの動作やホットプレートＨＰの温度などを制御する制御部２０とを備えている。なお、各ホットプレートＨＰとともに記載されている温度は、後述するロットＡを使用している段階での設定温度を示している。
【００３６】
図５は、上記基板処理装置の処理の手順を示すフローチャートである。図５のフローチャートは、基板処理装置がロットＡを処理しているときに他のロットＢの処理の予約を行うときの処理手順を示している。ここでは、まず次の表６に示す例について考える。なお、図５のフローチャートにおける判断および処理は、制御部２０によって行われる。
【００３７】
【表６】
0003729987.tif 000007
【００３８】
まず、ステップＳ１においてロットＢについてのスタートスイッチ（図示省略）を入れる。次に、ステップＳ２において、制御部２０がロットＢについて割り当てられているレシピのフローデータを展開し、その中のカテゴリ指定の有無を判断する。ここで「レシピのフローデータを展開する」とは、レシピに記述された内容を制御部２０が認識することである。また、「カテゴリ指定」とは、レシピにおいて処理を行うユニット番号を指定するのではなく、処理を行うユニットの種類を指定することである。すなわち、表６に示す例では、加熱処理についてはその種類を示す”ＨＰ”および温度条件が記述されており、これが「カテゴリ指定」となっている。一方、クールプレートＣＰ２、スピンコータＳＣ２およびクールプレートＣＰ３についてはユニット番号が指定されており、これは「カテゴリ指定」ではない。
【００３９】
仮に、表６のレシピにおいて「カテゴリ指定」が行われておらず、加熱処理についてもホットプレートのユニット番号が指定されていたとすると、ステップＳ１３に進む。すなわち、番号指定されたユニットがロットＡの処理についても使用されているときはその最後の基板を受け渡した後、必要に応じて温度変化させる。そして、その後ステップＳ１５に進み、ロットＢを払い出す（カセットスタート）。
【００４０】
表６に示す例では「カテゴリ指定」が行われており、この場合は、ステップＳ３に進み指定カテゴリのユニットの状態を調べる。記憶部１０には、予め同一種類の処理を行う複数のユニットを同一種類処理部群として記憶させている。ここでは、４つのホットプレートＨＰが同一処理部群として記憶されており、それらの使用状況、設定温度などが調べられる。
【００４１】
次に、ステップＳ４に進み、上記同一処理部群のうちにレシピ中の指定処理温度と同一温度のユニットが存在するか否かが判断される。ここでは、まず表６の第２ステップで指定されている３００℃のホットプレートＨＰが基板処理装置に存在するか否かが判断される。
【００４２】
図３に示すように３００℃のホットプレートＨＰは存在しているので、この場合はステップＳ５に進み、当該ユニットが使用中であるか否かが判断される。この判断がなされている時点において、ロットＡの処理の第４ステップで３００℃のホットプレートＨＰが使用中であるため、次にステップＳ６に進む。このステップＳ６では、ロットＡの処理に使用されている３００℃のホットプレートＨＰを使用する場合にカセットスタートできるまでの時間と不使用のホットプレートＨＰの中で温度差が小さいホットプレートＨＰを３００℃に温度変化させて使用する場合にカセットスタートできるまでの時間とを比較している。ここで、「カセットスタートできるまでの時間」とは、ロットＡの最後の基板が受け渡されたりまたは変化後の温度が安定するまでの時間とインデクサＩＮＤから払い出された基板が対象となるホットプレートＨＰに到達するまでの時間とを考慮した時間である。表現を換えると、インデクサＩＮＤから払い出された基板が対象となるホットプレートＨＰにおいて待ち時間なくかつ最短に処理開始されるタイミングでカセットスタートできるまでの時間を意味する。また、「不使用のホットプレートＨＰ」とは、この判断の時点で処理されているロットから判断の対象となっているロットまでの全てのロットについて処理の対象となっていないホットプレートＨＰを示している。換言すれば、この判断の時点において、使用されておらずかつ使用される予定のないホットプレートＨＰであり、ここの場合においてはロットＡおよびロットＢについて使用の対象となっていないホットプレートＨＰ、より具体的には２９０℃のホットプレートＨＰを示している。
【００４３】
ステップＳ６において、不使用のホットプレートＨＰの中で温度差が小さいホットプレートＨＰを温度変化させてカセットスタートするまでの時間の方が短い場合、すなわち３００℃のホットプレートＨＰを使用してカセットスタートするまでの時間よりも不使用ユニットである２９０℃のホットプレートＨＰを温度変更してカセットスタートするまでの時間の方が短い場合は、ステップＳ７に進み、２９０℃のホットプレートＨＰの温度を３００℃に変更する。
【００４４】
そして、次にステップＳ１４に進み、レシピ中のカテゴリ指定されている全ステップについて処理が終了したか否かが判断される。ここでは、表６に示したように、ロットＢについてのレシピが７つのステップで構成されており、これらのうちカテゴリ指定されている第２ステップおよび第５ステップについて処理が終了したか否かが判断される。
【００４５】
一方、ステップＳ６において３００℃のホットプレートＨＰを使用してカセットスタートするまでの時間の方が短いと判断された場合は、直接にステップＳ１３に進む。
【００４６】
ステップＳ１４では、上述のようにロットＢについてのレシピの第２ステップおよび第５ステップについて処理が終了したか否かが判断され、終了していない場合にはステップＳ３に戻る。ここでは、第５ステップについての処理が終了していないのでステップＳ３に戻り、上記と同様の判断処理がなされる。
【００４７】
第５ステップでは、１３０℃のホットプレートＨＰを使用することが指定されている。１３０℃のホットプレートＨＰは、装置に存在しているがロットＡの処理には使用されておらず、ステップＳ５において使用中でないと判断され、ステップＳ１３に進む。
【００４８】
ロットＢについてのレシピの第２ステップおよび第５ステップについて処理が終了した後は、ステップＳ１５に進み、基板が対象となるホットプレートＨＰにおいて待ち時間なくかつ最短に処理開始されるタイミングでカセットスタートさせる。
【００４９】
以上説明したように、表６のレシピを有するロットＢの処理を行う場合、３００℃のホットプレートＨＰおよび１３０℃のホットプレートＨＰはともに装置に存在するものの、３００℃のホットプレートＨＰはロットＡの処理に使用されているため当該３００℃のホットプレートＨＰにおいて処理が開始できるまでの時間と温度差の小さい不使用ユニットである２９０℃のホットプレートＨＰを温度変更して処理が開始できるまでの時間とを比較し、より短時間で処理開始可能な方のホットプレートＨＰをロットＢの第２ステップで使用するユニットとして選定する。一方、１３０℃のホットプレートＨＰはロットＡの処理に使用されていないため、当該１３０℃のホットプレートＨＰをロットＢの第５ステップで使用するユニットとして選定する。
【００５０】
表６に示したレシピは、ロットＢの処理として指定されている温度条件のホットプレートＨＰが装置に存在する場合であったが、本発明に係る基板処理装置ではこれが存在しない場合もあり得る。以下、表７に示す例について考える。
【００５１】
【表７】
0003729987.tif 000008
【００５２】
この例においてもロットＢのレシピにおいて「カテゴリ指定」が行われており、ステップＳ３からステップＳ４へと進む。しかしながら、ロットＢについてのレシピの第２ステップで指定されている３１０℃のホットプレートＨＰは図３の装置に存在しない。従って、ステップＳ８に進み、装置に存在するユニットのうち３１０℃のホットプレートＨＰと最も温度差が小さいユニットである３００℃のホットプレートＨＰが使用中であるか否かが判断される。
【００５３】
この判断がなされている時点において、３００℃のホットプレートＨＰはロットＡの処理に使用されているため、ステップＳ９に進み、ロットＡの処理に使用されている３００℃のホットプレートＨＰの温度を３１０℃に変化させて使用する場合にカセットスタートできるまでの時間と不使用のホットプレートＨＰの中で温度差が小さいホットプレートＨＰを３１０℃に温度変化させて使用する場合にカセットスタートできるまでの時間とを比較する。ここで、「カセットスタートできるまでの時間」および「不使用のホットプレートＨＰ」の意味については上述の通りであるが、表７の例における具体的な「不使用のホットプレートＨＰ」は２９０℃および１３０℃のホットプレートＨＰである。
【００５４】
ステップＳ９において、不使用のホットプレートＨＰの中で温度差が小さいホットプレートＨＰを温度変化させてカセットスタートするまでの時間の方が短い場合、すなわち３００℃のホットプレートＨＰを温度変更してカセットスタートするまでの時間よりも不使用ユニットでかつ温度差が最も小さい２９０℃のホットプレートＨＰを温度変更してカセットスタートするまでの時間の方が短い場合はステップＳ１０に進み、２９０℃のホットプレートＨＰの温度を３１０℃に変更し、その後ステップＳ１３に進む。
【００５５】
一方、ステップＳ９において、ロットＡの処理に使用されている３００℃のホットプレートＨＰの温度を変化させて使用する場合の方が短い場合はステップＳ１１に進み、当該ホットプレートＨＰがロットＡの最終基板を受け渡した後、３１０℃に温度変化させる。そして、ステップＳ１４に進む。
【００５６】
ステップＳ１４では、上記と同様に、ロットＢのレシピ中のカテゴリ指定されている全ステップについて処理が終了したか否かが判断される。表７の例においても第５ステップについての処理が終了していないので再びステップＳ３に戻る。
【００５７】
第５ステップでは、１２０℃のホットプレートＨＰを使用することが指定されている。１２０℃のホットプレートＨＰも装置に存在しておらず、ステップＳ８において当該ホットプレートＨＰと最も温度差が小さいホットプレートＨＰが使用中であるか否かが判断される。この判断がなされている時点において、１２０℃のホットプレートＨＰと最も温度差が小さい１３０℃のホットプレートＨＰはロットＡの処理には使用されておらず、ステップＳ８において使用中でないと判断され、ステップＳ１２に進む。そして、この場合は１３０℃のホットプレートＨＰが使用されていないため、即時に１２０℃への温度変化が実行された後、ステップＳ１４に進む。
【００５８】
ロットＢについてのレシピの第２ステップおよび第５ステップについて処理が終了した後は、上記と同様に、ステップＳ１５に進み、基板が対象となるホットプレートＨＰにおいて待ち時間なくかつ最短に処理開始されるタイミングでカセットスタートさせる。
【００５９】
以上説明したように、表７のレシピを有するロットＢの処理を行う場合、３１０℃のホットプレートＨＰおよび１２０℃のホットプレートＨＰはともに装置に存在しない。そして、３１０℃のホットプレートＨＰと最も温度差が小さい３００℃のホットプレートＨＰはロットＡの処理に使用されているため当該３００℃のホットプレートＨＰを３１０℃に温度変更して処理が開始できるまでの時間と温度差の最も小さい不使用ユニットである２９０℃のホットプレートＨＰを３１０℃に温度変更して処理が開始できるまでの時間とを比較し、より短時間で処理開始可能な方のホットプレートＨＰをロットＢの第２ステップで使用するユニットとして選定する。一方、１２０℃のホットプレートＨＰと最も温度差が小さい１３０℃のホットプレートＨＰはロットＡの処理に使用されていないため、当該１３０℃のホットプレートＨＰを１２０℃に温度変更し、ロットＢの第５ステップで使用するユニットとして選定する。
【００６０】
本発明に係る基板処理装置の処理形態について、２つの例を示しつつ説明したが、以下にこの内容について集約する。図４は、本発明に係る基板処理装置の処理形態の一例を示す概念図である。
【００６１】
本実施形態においては、ユニットのうちクールプレートおよびスピンコータについてはユニット番号を指定して処理すべきユニットを予め決定している。これに対し、ホットプレートについては「カテゴリ指定」を行い、加熱処理を行うということおよびその温度条件については予め指定しておくものの処理すべきユニットについては未定のままとしておく。そして、ロットの払い出し予約を行う段階において、４つのホットプレートＨＰのうちから処理すべきユニットを選定するのである。
【００６２】
図５のフローチャートは、ロットの払い出し予約を行う段階において処理すべきユニットを選定する具体的手順を示したものに他ならない。そして、処理すべきユニットの選定基準としては、
▲１▼指定処理温度と同一または最も近い処理温度のホットプレートＨＰが使用中であるか否か、
▲２▼使用中である場合には、そのホットプレートＨＰの処理が終了した後に温度変更するのに要する時間と不使用ホットプレートＨＰのうち最も温度差が小さいユニットを温度変更するのに要する時間との時間差、
を考慮し、投入されるロットの最初の基板の処理を最も短時間で開始できるユニットを４つのホットプレートＨＰのうちから選定するのである。この際に、必要に応じてホットプレートＨＰの温度変更も行う。
【００６３】
このようにすれば、本発明の原理においても述べたように、装置に適用が予定されている複数のレシピに含まれる全ての設定温度のホットプレートを準備しておく必要がなくなり、スループットの低下を最小限にしつつ使用していない無駄なホットプレートを大幅に削減することができる。その結果、無駄なスペース部分を大幅に減少することができるとともに浪費される電気エネルギーも少なくなる。さらに、同じ処理手順を異なるロットについて行う場合にあっては、従来は適用できなかった「ダブルフロー」が適用できるためスループットを向上させることができる。
【００６４】
以上、この発明の実施形態について説明したが、本発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、「カテゴリ指定」を行うユニットをホットプレートＨＰとしていたが、クールプレートやスピンコータについて「カテゴリ指定」を行うようにしてもよい。
【００６５】
また、上記実施形態では、あるロットについて処理中に次のロット処理を予約する場合について説明したが、あるロットについて処理中に既に処理を予約したロットがあり、さらに新たなロットの処理について予約する形態であってもよい。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、同一種類処理部群のうち特定処理を最短所要時間で開始することができる基板処理部を特定基板処理部として選定しているので、装置に適用が予定されている複数の処理手順に含まれる全ての処理条件の基板処理部を準備しておく必要がなくなり、装置全体として無駄な処理部を減少させることができる。これに付随して、無駄なスペース部分を大幅に減少することができるとともに浪費されるエネルギーも少なくなる。さらには、同じ処理手順を異なる１組の基板について適用する場合にあっては、先に投入した１組の基板と同時並列的に後に投入した１組の基板を処理することができ、スループットを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理を説明するための装置構成図である。
【図２】本発明の原理を説明するための装置構成図である。
【図３】本発明に係る基板処理装置の装置構成図である。
【図４】本発明に係る基板処理装置の処理形態の一例を示す概念図である。
【図５】図３の基板処理装置の処理の手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１０  記憶部
２０  制御部
ＨＰ  ホットプレート
ＣＰ１、ＣＰ２、ＣＰ３  クールプレート
ＳＣ１、ＳＣ２  スピンコータ
ＴＲ  基板搬送ロボット
ＩＮＤ  インデクサ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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