(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
有機スルホン酸型界面活性剤、フェノール系酸化防止剤及び下記のポリエーテルポリエステルから成り、且つ該有機スルホン酸型界面活性剤を３５〜５０重量％、該フェノール系酸化防止剤を０．１〜３．５重量％の割合で含有して成る熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物であって、該ポリエーテルポリエステルの合成過程で該有機スルホン酸型界面活性剤及び該フェノール系酸化防止剤を含有させて成ることを特徴とする熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物。
ポリエーテルポリエステル：下記の単量体Ａ、単量体Ｂ及び単量体Ｃから合成されたポリエーテルポリエステルであって、且つ単量体Ｂから形成された構成単位を５０〜７０重量％の割合で有するポリエーテルポリエステル
単量体Ａ：炭素数４〜２０のジカルボン酸及び該ジカルボン酸のエステル形成性誘導体から選ばれる一つ又は二つ以上
単量体Ｂ：炭素数２〜４のオキシアルキレン単位を構成単位とするポリオキシアルキレン基を有する数平均分子量４００〜１００００のポリオキシアルキレンジオール及び該ポリオキシアルキレンジオールの片末端を炭素数１〜１８の炭化水素基で封鎖したポリオキシアルキレンモノオールから選ばれる一つ又は二つ以上
単量体Ｃ：炭素数２〜１０のアルキレンジオール及び炭素数６〜１０のシクロアルカンジオールから選ばれる一つ又は二つ以上
【請求項２】
ポリエーテルポリエステルが、下記の第１工程及び第２工程を経て合成されたものである請求項１記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物。
第１工程：単量体Ａ、単量体Ｂ及び単量体Ｃを、加熱条件下又は加熱加圧条件下で、エステル交換触媒及び／又はエステル化触媒を用いて、副生物を留去させつつエステル交換反応及び／又はエステル化反応させ、エステル化物を生成させる工程。
第２工程：第１工程で生成させたエステル化物を、加熱減圧条件下で、縮重合触媒を用いて、副生物を留去させつつ縮重合反応させ、ポリエーテルポリエステルを生成させる工程。
【請求項３】
単量体Ａが、テレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸及びこれらのエステル形成性誘導体から選ばれる一つ又は二つ以上である請求項１又は２記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物。
【請求項４】
単量体Ｂが、オキシエチレン単位のみ又はオキシエチレン単位とオキシプロピレン単位とを構成単位とするポリオキシアルキレン基を有する数平均分子量１０００〜６０００のものである請求項１〜３のいずれか一つの項記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物。
【請求項５】
単量体Ｃが、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール及び１，４−シクロヘキサンジメタノールから選ばれる一つ又は二つ以上である請求項１〜４のいずれか一つの項記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物。
【請求項６】
有機スルホン酸型界面活性剤が、アルキル基の炭素数８〜２４のアルキルスルホン酸塩、アルキル基の炭素数６〜１８のアルキルベンゼンスルホン酸塩及びアルキル基の炭素数２〜１８のアルキルナフタレンスルホン酸塩から選ばれる一つ又は二つ以上である請求項１〜５のいずれか一つの項記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物。
【請求項７】
フェノール系酸化防止剤が、分子量５００〜１２００のものである請求項１〜６のいずれか一つの項記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物。
【請求項８】
熱可塑性樹脂１００重量部に対し、請求項１〜７のいずれか一つの項記載の熱可塑性樹脂用帯電防止剤を１〜２０重量部の割合で含有して成ることを特徴とする帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
【請求項９】
熱可塑性樹脂が、熱可塑性エステル樹脂、カーボネート樹脂、スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン系共重合体及びアクリル樹脂から選ばれる一つ又は二つ以上である請求項８記載の帯電防止性熱可塑性樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は熱可塑性樹脂用帯電防止剤組成物（以下、単に帯電防止剤組成物という）及び帯電防止性熱可塑性樹脂組成物（以下、単に熱可塑性樹脂組成物という）に関する。熱可塑性樹脂は通常、疎水性が大きく、その結果として帯電し易い特性を有し、かかる特性はこれらの製造工程やその製品使用上の大きな障害となっている。本発明はかかる障害を取り除くための帯電防止剤組成物及びかかる障害を取り除いた熱可塑性樹脂組成物に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、熱可塑性樹脂用帯電防止剤として有機スルホン酸型界面活性剤が使用されている。しかし、有機スルホン酸型界面活性剤には、吸湿性が強く、そのためハンドリング性が悪いという問題があり、また熱可塑性樹脂との相溶性が悪く、そのため熱可塑性樹脂に均一な帯電防止性を付与するのが難しいという問題がある。そこで、かかる問題を改善する帯電防止剤組成物として、有機スルホン酸型界面活性剤にポリエチレングリコールやポリエーテルポリエステル等を併用したものが提案されている（特開平８−３３７７０２）。ところが、これらの従来提案には、前記した有機スルホン酸型界面活性剤に固有の問題を相応に改善できるものの、熱可塑性樹脂本来の外観や機械的物性、例えば曲げ強度や熱変形温度を著しく低下させるという問題がある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
本発明が解決しようとする課題は、熱可塑性樹脂にその本来の外観や機械的物性を損なうことなく優れた帯電防止性を付与できる帯電防止剤組成物及びかかる帯電防止性を有する熱可塑性樹脂組成物を提供する処にある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
しかして本発明者らは、前記の課題を解決するべく研究した結果、帯電防止剤組成物として、特定のポリエーテルポリエステル中にその合成過程で所定量の有機スルホン酸型界面活性剤及びフェノール系酸化防止剤を含有させたものを用いるのが正しく好適であることを見出した。
【０００５】
すなわち本発明は、有機スルホン酸型界面活性剤、フェノール系酸化防止剤及び下記のポリエーテルポリエステルから成り、且つ該有機スルホン酸型界面活性剤を３５〜５０重量％、該フェノール系酸化防止剤を０．１〜３．５重量％の割合で含有して成る帯電防止剤組成物であって、該ポリエーテルポリエステルの合成過程で該有機スルホン酸型界面活性剤及び該フェノール系酸化防止剤を含有させて成ることを特徴とする帯電防止剤組成物に係る。
ポリエーテルポリエステル：下記の単量体Ａ、単量体Ｂ及び単量体Ｃから合成されたポリエーテルポリエステルであって、且つ単量体Ｂから形成された構成単位を５０〜７０重量％の割合で有するポリエーテルポリエステル
単量体Ａ：炭素数４〜２０のジカルボン酸及び該ジカルボン酸のエステル形成性誘導体から選ばれる一つ又は二つ以上
単量体Ｂ：炭素数２〜４のオキシアルキレン単位を構成単位とするポリオキシアルキレン基を有する数平均分子量４００〜１００００のポリオキシアルキレンジオール及び該ポリオキシアルキレンジオールの片末端を炭素数１〜１８の炭化水素基で封鎖したポリオキシアルキレンモノオールから選ばれる一つ又は二つ以上
単量体Ｃ：炭素数２〜１０のアルキレンジオール及び炭素数６〜１０のシクロアルカンジオールから選ばれる一つ又は二つ以上
【０００６】
また本発明は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、前記のような本発明に係る帯電防止剤組成物を１〜２０重量部の割合で含有して成ることを特徴とする熱可塑性樹脂組成物に係る。
【０００７】
先ず、本発明に係る帯電防止剤組成物について説明する。本発明に係る帯電防止剤組成物は、有機スルホン酸型界面活性剤、フェノール系酸化防止剤及びポリエーテルポリエステルから成るものである。本発明に係る帯電防止剤組成物に供する有機スルホン酸型界面活性剤それ自体としては、公知のものを適用できる。かかる有機スルホン酸型界面活性剤は、有機スルホン酸と塩基とから構成されている。有機スルホン酸型界面活性剤を構成する有機スルホン酸としては、１）オクチルスルホン酸、ドデシルスルホン酸、テトラデシルスルホン酸、ステアリルスルホン酸、テトラコシルスルホン酸、２−エチルヘキシルスルホン酸等の、アルキル基の炭素数８〜２４のアルキルスルホン酸、２）フェニルスルホン酸、ナフチルスルホン酸等の芳香族スルホン酸、３）オクチルフェニルスルホン酸、ドデシルフェニルスルホン酸、ジブチルフェニルスルホン酸、ジノニルフェニルスルホン酸等の、アルキル基の炭素数６〜１８のアルキルベンゼンスルホン酸、４）ジメチルナフチルスルホン酸、ジイソプロピルナフチルスルホン酸、ジブチルナフチルスルホン酸等の、アルキル基の炭素数２〜１８のアルキルナフタレンスルホン酸等が挙げられる。また有機スルホン酸型界面活性剤を構成する塩基としては、１）ナトリウム、カリウム、リチュウム等のアルカリ金属、２）テトラブチルホスホニウム、トリブチルベンジルホスホニウム、トリエチルヘキサデシルホスホニウム、テトラフェニルホスホニウム等のホスホニウム、３）テトラブチルアンモニウム、トリブチルベンジルアンモニウム、トリフェニルベンジルアンモニウム等のアンモニウム等が挙げられる。本発明に係る帯電防止剤に供する有機スルホン酸型界面活性剤としては、以上説明したスルホン酸と塩基とを適宜に組合わせたものを適用できるが、なかでもアルキル基の炭素数８〜２４のアルキルスルホン酸塩、アルキル基の炭素数６〜１８のアルキルベンゼンスルホン酸塩、アルキル基の炭素数２〜１８のアルキルナフタレンスルホン酸塩が好ましく、具体的にはテトラデシルスルホン酸塩、ドデシルフェニルスルホン酸塩、ジメチルナフチルスルホン酸塩がより好ましく、更に具体的にはテトラデシルスルホン酸ナトリウム、ドデシルフェニルスルホン酸ナトリウム、ジメチルナフチルスルホン酸ナトリウム、ドデシルフェニルスルホン酸リチュウムが特に好ましい。
【０００８】
本発明に係る帯電防止剤組成物に供するフェノール系酸化防止剤それ自体としては、公知のものを適用できるが、なかでも分子量５００〜１２００のものが好ましく、分子量７００〜１２００のものがより好ましい。かかる好ましいフェノール系酸化防止剤としては、３，９−ビス［２−（３−（３−ターシャリブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）−プロピオニルオキシ）−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン（分子量７４１）、ペンタエリスリチルテトラキス［３−（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（分子量１１７８）、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン（分子量７７５）、トリス−（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシベンジル）−イソシアヌレート（分子量７８４）、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマミド（分子量６３７）、２，２−チオ−ジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（分子量６４３）、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（分子量６３９）、オクタデシル−３−（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート（分子量５３１）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ターシャリブチルフェニル）ブタン（分子量５４５）、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ターシャリブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］（分子量５８７）、２，４−ビス（ノルマルオクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３，５−ジ−ターシャリブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン（分子量５８９）等が挙げられる。
【０００９】
本発明に係る帯電防止剤組成物に供するポリエーテルポリエステルは、単量体Ａ、単量体Ｂ及び単量体Ｃから合成されたものであるが、なかでもかかる特定の単量体を用い且つ特定の合成過程を経て合成したものがより好ましい。
【００１０】
ポリエーテルポリエステルの原料として用いる単量体Ａは、１）炭素数４〜２０のジカルボン酸、２）炭素数４〜２０のジカルボン酸のエステル形成性誘導体、又は３）前記１）と２）との混合物である。この場合の炭素数はカルボキシル基の炭素及びカルボキシル基の炭素に直結する鎖や環を構成する炭素の総数をいう。炭素数４〜２０のジカルボン酸としては、ａ）コハク酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、α，ω−ドデカンジカルボン酸、ドデセニルコハク酸、オクタデセニルジカルボン酸等の炭素数４〜２０の脂肪族ジカルボン酸、ｂ）１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の炭素数８〜２０の脂環族ジカルボン酸、ｃ）テレフタル酸、イソフタル酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、２，３−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、２，７−ナフタレンジカルボン酸等の炭素数８〜１２の芳香族ジカルボン酸、ｄ）５−ナトリウムスルホイソフタル酸、５−テトラブチルホスホニウムスルホイソフタル酸等の、スルホン酸基が芳香環に結合した炭素数８〜１２の置換芳香族ジカルボン酸等が挙げられる。また炭素数４〜２０のジカルボン酸のエステル形成性誘導体としては、前記ａ）〜ｄ）の低級アルキルエステルが挙げられる。これには例えば、コハク酸ジメチル、アジピン酸ジメチル、アゼライン酸ジメチル、セバシン酸ジメチル、α，ω−ドデカンジカルボン酸ジメチル、ドデセニルコハク酸ジメチル、オクタデセニルジカルボン酸ジメチル、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸ジメチル、コハク酸ジエチル、アジピン酸ジエチル、アゼライン酸ジエチル、セバシン酸ジエチル、α，ω−ドデカンジカルボン酸ジエチル、ドデセニルコハク酸ジエチル、オクタデセニルジカルボン酸ジエチル、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸ジエチル、テレフタル酸ジメチル、テレフタル酸ジエチル、テレフタル酸ジ（２−ヒドロキシエチル）、イソフタル酸ジメチル、イソフタル酸ジエチル、イソフタル酸ジ（２−ヒドロキシエチル）、１，４−ナフタレンジカルボン酸ジメチル、１，４−ナフタレンジカルボン酸ジエチル、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル、２，６−ナフタレンジカルボン酸ジエチル、２，７−ナフタレンジカルボン酸ジメチル、２，７−ナフタレンジカルボン酸ジエチル、５−ナトリウムスルホ−イソフタル酸ジメチル、５−ナトリウムスルホ−イソフタル酸ジ（２−ヒドロキシエチル）等が挙げられる。なかでもテレフタル酸、イソフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、５−ナトリウムスルホイソフタル酸及びこれらのエステル形成性誘導体が好ましい。
【００１１】
ポリエーテルポリエステルの原料として用いる単量体Ｂは、１）炭素数２〜４のオキシアルキレン単位を構成単位とするポリオキシアルキレン基を有する数平均分子量４００〜１００００のポリオキシアルキレンジオール、２）炭素数２〜４のオキシアルキレン単位を構成単位とするポリオキシアルキレン基を有する数平均分子量４００〜１００００のポリオキシアルキレンジオールの片末端を炭素数１〜１８の炭化水素基で封鎖したポリオキシアルキレンモノオール、又は３）前記１）と２）との混合物である。前記１）のポリオキシアルキレンジオールとしては、ａ）ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリブチレングリコール、ポリエチレンポリプロピレングリコール等の、炭素数２〜４の２価の脂肪族ヒドロキシ化合物に炭素数２〜４のアルキレンオキサイドを付加して得られるポリオキシアルキレンジオール、ｂ）ビスフェノールＡ、ビスフェノールＳ、ビスフェノールＦ等のビスフェノール化合物に炭素数２〜４のアルキレンオキサイドを付加して得られる、芳香環を有するポリオキシアルキレンジオール等が挙げられるが、なかでも数平均分子量１０００〜６０００のものが好ましく、とりわけポリオキシアルキレン基がオキシエチレン単位のみ又はオキシエチレン単位とオキシプロピレン単位とを構成単位とし且つオキシエチレン単位／オキシプロピレン単位＝１００／０〜５０／５０（モル％）の割合で有するものが好ましい。前記２）のポリオキシアルキレンモノオールとしては、前記１）のポリオキシアルキレンジオールの末端水酸基のうちで一つの末端水酸基の水素を炭化水素基で置換したものである。かかる炭化水素基としては、ａ）メチル基、エチル基、ブチル基、ｎ−オクチル基、ラウリル基、ステアリル基、オレイル基等の炭素数１〜１８の直鎖アルキル基、ｂ）イソプロピル基、イソペンチル基、２−エチルヘキシル基、イソステアリル基等の炭素数３〜１８の分岐アルキル基、ｃ）フェニル基、ｄ）ブチルフェニル基、オクチルフェニル基、ノニルフェニル基等のアルキル基で置換された炭素数７〜１８のアルキル置換フェニル基等が挙げられるが、なかでもフェニル基が好ましい。
【００１２】
ポリエーテルポリエステルの原料として用いる単量体Ｃは、１）エチレングリコール、プロピレングリコール、トリメチレングリコール、１，４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール等の炭素数２〜１０のアルキレンジオール、２）１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等の炭素数６〜１０のシクロアルカンジオール、又は３）前記１）と２）との混合物であるが、なかでもエチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノールが好ましい。
【００１３】
本発明に係る帯電防止剤組成物に供するポリエーテルポリエステルは、以上説明したような単量体Ａ、単量体Ｂ及び単量体Ｃを原料として用いて合成したものであるが、更に特定の合成過程を経て合成したものが好ましい。かかる合成過程は、単量体Ａ、単量体Ｂ及び単量体Ｃからエステル化物を生成させる第１工程と、該エステル化物からポリエーテルポリエステルを生成させる第２工程とからなっている。
【００１４】
前記の第１工程では、単量体Ａ、単量体Ｂ及び単量体Ｃを、加熱条件下又は加熱加圧条件下で、エステル交換触媒及び／又はエステル化触媒を用いて、副生物を留去させつつエステル交換反応及び／又はエステル化反応させ、エステル化物を生成させる。より詳しく説明すると、単量体Ａとして炭素数４〜２０のジカルボン酸を用いる場合には、加熱条件下又は加熱加圧条件下で、エステル化触媒を用いて、副生物を留去させつつ、エステル化反応させ、エステル化物を生成させる。また単量体Ａとして炭素数４〜２０のジカルボン酸のエステル形成性誘導体を用いる場合には、加熱条件下又は加熱加圧条件下で、エステル交換触媒を用いて、副生物を留去させつつエステル交換反応させ、エステル化物を生成させる。
【００１５】
かかる第１工程において、エステル化反応やエステル交換反応における加熱条件又は加熱加圧条件それ自体は、当該技術分野における公知の条件を適用でき、またエステル化反応におけるエステル化触媒及びエステル交換反応におけるエステル交換触媒それ自体も、当該技術分野における公知のものを適用できる。かかるエステル交換触媒としては、酢酸アルカリ金属塩、酢酸アルカリ土類金属塩、亜鉛化合物、マンガン化合物、コバルト化合物、アンチモン化合物、ゲルマニウム化合物、チタン化合物、スズ化合物等が挙げられるが、なかでも第２工程における重縮合触媒としても有用なチタン化合物のテトラブチルチタネートが好ましい。エステル化触媒としても、これらのエステル交換触媒と同じものを使用できる。
【００１６】
前記の第２工程では、第１工程で生成させたエステル化物を、加熱減圧条件下で、縮重合反応触媒を用いて、副生物を留去させつつ縮重合反応させ、ポリエーテルポリエステルを生成させる。かかる第２工程において、縮重合反応における加熱減圧条件それ自体は、当該技術分野における公知の条件を適用でき、また縮重合反応における縮重合触媒それ自体も、当該技術分野における公知のものを適用できる。かかる縮重合触媒としては、亜鉛化合物、マンガン化合物、コバルト化合物、アンチモン化合物、ゲルマニウム化合物、チタン化合物、スズ化合物等が挙げられるが、第１工程におけるエステル交換触媒やエステル化触媒としても使用できるチタン化合物のテトラブチルチタネートが好ましい。
【００１７】
本発明に係る帯電防止剤組成物に供するポリエーテルポリエステルは、単量体Ａ、単量体Ｂ及び単量体Ｃを原料として用いて合成したものであるが、単量体Ｂから形成された構成単位を５０〜７０重量％の割合で有するものとする。またかかるポリエーテルポリエステルは、その平均分子量が特に制限されるというものではないが、平均分子量の指標となる還元粘度として、０．３〜２．５ｄＬ／ｇを有するものが好ましく、０．５〜２．５ｄＬ／ｇを有するものがより好ましい。
【００１８】
本発明に係る帯電防止剤組成物は、以上説明したようなポリエーテルポリエステルの合成過程で、前記したような有機スルホン酸型界面活性剤及びフェノール系酸化防止剤を所定割合で含有させて成るものである。本発明に係る帯電防止剤組成物は、有機スルホン酸型界面活性剤、フェノール系酸化防止剤及びポリエーテルポリエステルから成り、且つ該有機スルホン酸型界面活性剤を３５〜５０重量％、該フェノール系酸化防止剤を０．１〜３．５重量％の割合で含有して成るものであるが、該フェノール系酸化防止剤を０．２〜２重量％の割合で含有して成るものが好ましい。
【００１９】
本発明に係る帯電防止剤組成物において、ポリエーテルポリエステルの合成過程で有機スルホン酸型界面活性剤及びフェノール系酸化防止剤を含有させるとは、ポリエーテルポリエステルの合成が完結する前の任意の工程で有機スルホン酸型界面活性剤及びフェノール系酸化防止剤を仕込むことをいう。ポリエーテルポリエステルを前記したような第１工程及び第２工程を経て合成する場合、１）第１工程で有機スルホン酸型界面活性剤及びフェノール系酸化防止剤を仕込む方法、２）第１工程で有機スルホン酸型界面活性剤を仕込み、第２工程でフェノール系酸化防止剤を仕込む方法、３）第１工程でフェノール系酸化防止剤を仕込み、第２工程で有機スルホン酸型界面活性剤を仕込む方法、４）第２工程で有機スルホン酸型界面活性剤及びフェノール系酸化防止剤を仕込む方法が挙げられるが、なかでも前記１）と２）の方法が好ましい。
【００２０】
次に、本発明に係る熱可塑性樹脂組成物について説明する。本発明に係る熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂１００重量部に対し、以上説明した本発明に係る帯電防止剤組成物を１〜２０重量部の割合、好ましくは２〜１０重量部の割合で含有して成るものである。
【００２１】
本発明に係る熱可塑性樹脂組成物に供する熱可塑性樹脂それ自体としては、公知のものを適用できる。かかる熱可塑性樹脂としては、１）ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等の熱可塑性エステル樹脂、２）カーボネート樹脂、３）スチレン樹脂、４）スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン系共重合体（ＡＢＳ樹脂）、５）ハイインパクトスチレン（ＨＩＰＳ）樹脂等のスチレン系共重合体、６）アクリル樹脂、７）アミド樹脂、８）フェニレンエーテル樹脂、９）ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ塩化ビニル等のオレフィン樹脂及びその共重合体、１０）オキシメチレン樹脂、１１）フェニレンスルフィド樹脂、１２）乳酸樹脂、１３）これらの樹脂のブレンド物が挙げられる。なかでも熱可塑性エステル樹脂、カーボネート樹脂、スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン系共重合体（ＡＢＳ樹脂）、アクリル樹脂が好ましい。
【００２２】
本発明に係る熱可塑性樹脂組成物の調製方法それ自体も、公知の方法が適用できる。かかる調製方法としては、２軸押出機を用い、熱可塑性樹脂と本発明に係る帯電防止剤組成物とを溶融混練する方法が挙げられる。混練温度は、熱可塑性樹脂により適宜設定するが、通常は１８０〜３２０℃とし、好ましくは１８０〜３００℃とし、より好ましくは２２０〜２８０℃とする。
【００２３】
【発明の実施の形態】
本発明に係る帯電防止剤組成物の実施形態としては、次の１）〜５）が挙げられる。
１）有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−１）としてテトラデシルスルホン酸ナトリウムが３７．４重量％、フェノール系酸化防止剤（Ｈ−１）としてペンタエリスリチルテトラキス［３−（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］が０．３重量％及び残部が下記のポリエーテルポリエステル（Ｐ−１）から成る帯電防止剤組成物であって、該ポリエーテルポリエステル（Ｐ−１）を合成する課程の下記の第１工程で有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−１）を含有させ、また下記の第２工程でフェノール系酸化防止剤（Ｈ−１）を含有させて成る帯電防止剤組成物。
ポリエーテルポリエステル（Ｐ−１）：下記の第１工程及び第２工程を経て合成される、下記の単量体（Ｂ−１）から形成された構成単位を該ポリエーテルポリエステル（Ｐ−１）中に５０重量％の割合で有するポリエーテルポリエステル。
第１工程；単量体（Ａ−１）としてテレフタル酸ジメチル、単量体（Ｂ−１）として数平均分子量２０００のポリエチレングリコール及び単量体（Ｃ−１）としてエチレングリコールを、加熱条件下で、エステル交換触媒としてテトラブチルチタネートを用いて、副生物を留去させつつエステル交換反応させ、エステル化物を生成させる工程。
第２工程；第１工程で生成させたエステル化物を、加熱減圧条件下で、縮重合触媒として第１工程で用いたテトラブチルチタネートを利用し、副生物を留去させつつ縮重合反応させ、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−１）を生成させる工程。
【００２４】
２）有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−２）としてドデシルフェニルスルホン酸ナトリウムが４０．８重量％、フェノール系酸化防止剤（Ｈ−２）として１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼンが０．９重量％及び残部が下記のポリエーテルポリエステル（Ｐ−２）から成る帯電防止剤組成物であって、該ポリエーテルポリエステル（Ｐ−２）を合成する課程の下記の第１工程で有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−２）及びフェノール系酸化防止剤（Ｈ−２）を含有させて成る帯電防止剤組成物。
ポリエーテルポリエステル（Ｐ−２）：下記の第１工程及び第２工程を経て合成される、下記の単量体（Ｂ−２）から形成された構成単位を該ポリエーテルポリエステル（Ｐ−２）中に５０重量％の割合で有するポリエーテルポリエステル。
第１工程；前記の単量体（Ａ−１）、単量体（Ｂ−２）として数平均分子量４０００のポリエチレングリコール及び前記の単量体（Ｃ−１）を、加熱条件下で、エステル交換触媒としてテトラブチルチタネートを用いて、副生物を留去させつつエステル交換反応させ、エステル化物を生成させる工程。
第２工程；第１工程で生成させたエステル化物を、加熱減圧条件下で、縮重合触媒として第１工程で用いたテトラブチルチタネートを利用し、副生物を留去させつつ縮重合反応させ、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−２）を生成させる工程。
【００２５】
３）有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−３）としてドデシルフェニルスルホン酸リチュウムが４４．１重量％、前記のフェノール系酸化防止剤（Ｈ−１）が０．８重量％及び残部が下記のポリエーテルポリエステル（Ｐ−３）から成る帯電防止剤組成物であって、該ポリエーテルポリエステル（Ｐ−３）を合成する課程の下記の第１工程で有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−３）を含有させ、また下記の第２工程でフェノール系酸化防止剤（Ｈ−１）を含有させて成る帯電防止剤組成物。
ポリエーテルポリエステル（Ｐ−３）：下記の第１工程及び第２工程を経て合成される、下記の単量体（Ｂ−３）から形成された構成単位を該ポリエーテルポリエステル（Ｐ−３）中に６０重量％の割合で有するポリエーテルポリエステル。
第１工程；前記の単量体（Ａ−１）、単量体（Ｂ−３）として数平均分子量４０００のポリエチレンポリプロピレングリコール｛オキシエチレン単位／オキシプロピレン単位＝５０／５０（モル比）｝及び前記の単量体（Ｃ−１）を、加熱条件下で、エステル交換触媒としてテトラブチルチタネートを用いて、副生物を留去させつつエステル交換反応させ、エステル化物を生成させる工程。
第２工程；第１工程で生成させたエステル化物を、加熱減圧条件下で、縮重合触媒として第１工程で用いたテトラブチルチタネートを利用し、副生物を留去させつつ縮重合反応させ、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−３）を生成させる工程。
【００２６】
４）前記の有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−１）が４７．２重量％、前記のフェノール系酸化防止剤（Ｈ−２）が０．３重量％及び残部が下記のポリエーテルポリエステル（Ｐ−４）から成る帯電防止剤組成物であって、該ポリエーテルポリエステル（Ｐ−４）を合成する課程の下記の第１工程で有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−１）を含有させ、また下記の第２工程でフェノール系酸化防止剤（Ｈ−２）を含有させて成る帯電防止剤組成物。
ポリエーテルポリエステル（Ｐ−４）：下記の第１工程及び第２工程を経て合成される、前記の単量体（Ｂ−２）から形成された構成単位を該ポリエーテルポリエステル（Ｐ−４）中に７０重量％の割合で有するポリエーテルポリエステル。
第１工程；単量体（Ａ−２）として２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル、前記の単量体（Ｂ−２）及び単量体（Ｃ−２）として１，４−ブタンジオールを、加熱条件下で、エステル交換触媒としてテトラブチルチタネートを用いて、副生物を留去させつつエステル交換反応させ、エステル化物を生成させる工程。
第２工程；第１工程で生成させたエステル化物を、加熱減圧条件下で、縮重合触媒として第１工程で用いたテトラブチルチタネートを利用し、副生物を留去させつつ縮重合反応させ、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−４）を生成させる工程。
【００２７】
５）前記の有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−２）が４９．８重量％、前記のフェノール系酸化防止剤（Ｈ−１）が０．４重量％及び残部が下記のポリエーテルポリエステル（Ｐ−５）から成る帯電防止剤組成物であって、該ポリエーテルポリエステル（Ｐ−５）を合成する課程の下記の第１工程で有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−２）及びフェノール系酸化防止剤（Ｈ−１）を含有させて成る帯電防止剤組成物。
ポリエーテルポリエステル（Ｐ−５）：下記の第１工程及び第２工程を経て合成される、前記の単量体（Ｂ−１）から形成された構成単位及び下記の単量体（Ｂ−４）から形成された構成単位を該ポリエーテルポリエステル（Ｐ−５）中に合計で５０重量％の割合で有するポリエーテルポリエステル。
第１工程；単量体（Ａ−３）としてイソフタル酸、前記の単量体（Ｂ−１）、単量体（Ｂ−４）として数平均分子量４０００のポリエチレングリコールの片末端をフェニル基で封鎖したポリオキシエチレンモノオール、前記の単量体（Ｃ−１）及び単量体（Ｃ−３）として１，４−シクロヘキサンジメタノールを、加熱条件下で、エステル化触媒としてテトラブチルチタネートを用いて、副生物を留去させつつエステル化反応させ、エステル化物を生成させる工程。
第２工程；第１工程で生成させたエステル化物を、加熱減圧条件下で、縮重合触媒として第１工程で用いたテトラブチルチタネートを利用し、副生物を留去させつつ縮重合反応させ、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−５）を生成させる工程。
【００２８】
また本発明に係る熱可塑性樹脂組成物の実施形態としては、次の６）〜９）が挙げられる。
６）熱可塑性エステル樹脂１００重量部に対し、前記１）〜５）のうちでいずれかの本発明に係る帯電防止剤組成物を１〜２０重量部の割合で含有して成る熱可塑性樹脂組成物。
【００２９】
７）カーボネート樹脂１００重量部に対し、前記１）〜５）のうちでいずれかの本発明に係る帯電防止剤組成物を１〜２０重量部の割合で含有して成る熱可塑性樹脂組成物。
【００３０】
８）スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン系共重合体１００重量部に対し、前記１）〜５）のうちでいずれかの本発明に係る帯電防止剤組成物を１〜２０重量部の割合で含有して成る熱可塑性樹脂組成物。
【００３１】
９）アクリル樹脂１００重量部に対し、前記１）〜５）のうちでいずれかの本発明に係る帯電防止剤組成物を０．５〜５０重量部の割合で含有して成る熱可塑性樹脂組成物。
【００３２】
以下、本発明の構成及び効果をより具体的に示すため、実施例等を挙げるが、本発明が該実施例に限定されるというものではない。尚、以下の実施例等において、別に記載しない限り、部は重量部、％は重量％である。
【００３３】
【実施例】
試験区分１（帯電防止剤組成物の製造）
・実施例１
反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−１）の原料である単量体（Ａ−１）としてテレフタル酸ジメチル８３．０ｇ（０．４３モル）、他の原料である単量体（Ｂ−１）として数平均分子量２０００のポリエチレングリコール８０．０ｇ（０．０４モル）、更に他の原料である単量体（Ｃ−１）としてエチレングリコール５０．５ｇ（０．８１モル）、有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−１）としてテトラデシルスルホン酸ナトリウム９６．０ｇ及びエステル交換触媒としてテトラブチルチタネート０．２０ｇを仕込み、窒素置換後、常圧下で２００℃に昇温し、副生するメタノールを留去しながら２時間エステル交換反応を行なった後、更に２４０℃まで昇温して１時間エステル交換反応を行ない、エステル化物を得た。次いでフェノール系酸化防止剤（Ｈ−１）としてペンタエリスリチルテトラキス［３−（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］を０．８ｇ添加し、徐々に反応系内を減圧して６０分後に１００Ｐａとした後、更に同減圧下で、反応温度を２４０℃として３時間縮重合反応を行ない、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−１）を生成させると共に、帯電防止剤組成物（実施例１）を２５６ｇ得た。ここで得た帯電防止剤組成物（実施例１）を分析した結果を表１に示した。
【００３４】
・実施例２
反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−２）の原料である単量体（Ａ−１）としてテレフタル酸ジメチル８３．０ｇ（０．４３モル）、他の原料である単量体（Ｂ−２）として数平均分子量４０００のポリエチレングリコール８０．０ｇ（０．０２モル）、更に他の原料である単量体（Ｃ−１）としてエチレングリコール５０．５ｇ（０．８１モル）、有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−２）としてドデシルフェニルスルホン酸ナトリウム１１２．０ｇ、フェノール系酸化防止剤（Ｈ−２）として１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン２．４ｇ及びエステル交換触媒としてテトラブチルチタネート０．２０ｇを仕込み、窒素置換後、常圧下で２００℃に昇温し、副生するメタノールを留去しながら２時間エステル交換反応を行なった後、更に２４０℃まで昇温して１時間エステル交換反応を行ない、エステル化物を得た。次いで徐々に反応系内を減圧して６０分後に１００Ｐａとした後、更に同減圧下で、反応温度を２４０℃として３時間縮重合反応を行ない、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−２）を生成させると共に、帯電防止剤組成物（実施例２）を２７４ｇ得た。ここで得た帯電防止剤組成物（実施例２）を分析した結果を表１に示した。
【００３５】
・実施例３
反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−３）の原料である単量体（Ａ−１）としてテレフタル酸ジメチル３９．５ｇ（０．２０モル）、他の原料である単量体（Ｂ−３）として数平均分子量４０００のポリエチレンポリプロピレングリコール｛オキシエチレン単位／オキシプロピレン単位＝５０／５０（モル比）｝６０．０ｇ（０．０１５モル）、更に他の原料である単量体（Ｃ−１）としてエチレングリコール２４．３ｇ（０．３９モル）、有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−３）としてドデシルフェニルスルホン酸リチュウム８０．０ｇ及びエステル交換触媒としてテトラブチルチタネート０．１０ｇを仕込み、窒素置換後、常圧下で２００℃に昇温し、副生するメタノールを留去しながら２時間エステル交換反応を行なった後、更に２４０℃まで昇温して１時間エステル交換反応を行ない、エステル化物を得た。次いでフェノール系酸化防止剤（Ｈ−１）としてペンタエリスリチルテトラキス［３−（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］を１．５ｇ添加し、徐々に反応系内を減圧して６０分後に１００Ｐａとした後、更に同減圧下で、反応温度を２４０℃として３時間縮重合反応を行ない、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−３）を生成させると共に、帯電防止剤組成物（実施例３）を１８０ｇ得た。ここで得た帯電防止剤組成物（実施例３）を分析した結果を表１に示した。
【００３６】
・実施例４
反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−４）の原料である単量体（Ａ−２）として２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル２８．５ｇ（０．１１７モル）、他の原料である単量体（Ｂ−２）として数平均分子量４０００のポリエチレングリコール７０．０ｇ（０．０１７５モル）、更に他の原料である単量体（Ｃ−２）として１，４−ブタンジオール１９．５ｇ（０．２１７モル）、有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−１）としてテトラデシルスルホン酸ナトリウム９０．０ｇ及びエステル交換触媒としてテトラブチルチタネート０．１３ｇを仕込み、窒素置換後、常圧下で２００℃に昇温し、副生する水を留去しながら２時間エステル交換反応を行なった後、更に２４０℃まで昇温して１時間エステル交換反応を行ない、エステル化物を得た。次いでフェノール系酸化防止剤（Ｈ−２）として１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼンを０．８ｇ添加し、徐々に反応系内を減圧して６０分後に１００Ｐａとした後、更に同減圧下で、反応温度を２４０℃として３時間縮重合反応を行ない、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−４）を生成させると共に、帯電防止剤組成物（実施例４）を１９１ｇ得た。ここで得た帯電防止剤組成物（実施例４）を分析した結果を表１に示した。
【００３７】
・実施例５
反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−５）の原料である単量体（Ａ−３）としてイソフタル酸４０．９ｇ（０．２４６モル）、他の原料である単量体（Ｂ−１）として数平均分子量４０００のポリエチレングリコール４０．０ｇ（０．０２０モル）及び単量体（Ｂ−４）として数平均分子量４０００のポリエチレングリコールの片末端をフェニル基で封鎖したポリオキシエチレンモノオール１０．０ｇ（０．００２５モル）、更に他の原料である単量体（Ｃ−１）としてエチレングリコール２６．２ｇ（０．４２２モル）及び単量体（Ｃ−３）として１，４−シクロヘキサンジメタノール７．１ｇ（０．０４９モル）、有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−２）としてドデシルフェニルスルホン酸ナトリウム１００．０ｇ、フェノール系酸化防止剤（Ｈ−１）としてペンタエリスリチルテトラキス［３−（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］１．０ｇ及びエステル化触媒としてテトラブチルチタネート０．１０ｇを仕込み、窒素置換後、常圧下で２００℃に昇温し、副生するメタノールを留去しながら２時間エステル化反応を行なった後、更に２４０℃まで昇温して１時間エステル化反応を行ない、エステル化物を得た。次いで徐々に反応系内を減圧して６０分後に１００Ｐａとした後、更に同減圧下で、反応温度を２４０℃として３時間縮重合反応を行ない、ポリエーテルポリエステル（Ｐ−５）を生成させると共に、帯電防止剤組成物（実施例５）を２０１ｇ得た。ここで得た帯電防止剤組成物（実施例５）を分析した結果を表１に示した。
【００３８】
・比較例１
反応容器に、ポリエーテルポリエステル（Ｒ−１）の原料である単量体（Ａ−１）としてテレフタル酸ジメチル８３．０ｇ（０．４３モル）、他の原料である単量体（Ｂ−１）として数平均分子量２０００のポリエチレングリコール８０．０ｇ（０．０４モル）、更に他の原料である単量体（Ｃ−１）としてエチレングリコール５０．５ｇ（０．８１モル）、有機スルホン酸界面活性剤（Ｓ−１）としてテトラデシルスルホン酸ナトリウム８７．０ｇ及びエステル交換触媒としてテトラブチルチタネート０．２ｇを仕込み、窒素置換後、常圧下で２００℃に昇温し、副生するメタノールを留去しながら２時間エステル交換反応を行なった後、更に２４０℃まで昇温して１時間エステル交換反応を行ない、エステル化物を得た。次いで徐々に反応系内を減圧して６０分後に１００Ｐａとした後、更に同減圧下で、反応温度を２４０℃として３時間縮重合反応を行ない、ポリエーテルポリエステル（Ｒ−１）を生成するとともに、帯電防止剤組成物（比較例１）を２４７ｇ得た。ここで得た帯電防止剤組成物（比較例１）を分析した結果を表１に示した。
【００３９】
・比較例２
比較例１と同様にしてエステル化物を得た。次いでフェノール系酸化防止剤（Ｈ−１）としてペンタエリスリチルテトラキス［３−（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］を２．４ｇ添加し、徐々に反応系内を減圧して６０分後に１００Ｐａとした後、更に同減圧下で、反応温度を２４０℃として３時間縮重合反応を行ない、ポリエーテルポリエステル（Ｒ−２）を１６０ｇ得た。窒素気流下にて常圧に戻した、ポリエーテルポリエステル（Ｒ−２）１６０ｇを含む反応容器に、有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−１）としてテトラデシルスルホン酸ナトリウムの粉砕物９６ｇを添加し、２４０℃にて１０分間撹拌して、帯電防止剤組成物（比較例２）を得た。ここで得た帯電防止剤組成物（比較例２）を分析した結果を表１に示した。
【００４０】
・比較例３
比較例２と同様にしてポリエーテルポリエステル（Ｒ−２）を１６０ｇ得た。窒素気流下にて常圧に戻した、ポリエーテルポリエステル（Ｒ−２）１６０ｇを含む反応容器に、有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−１）としてテトラデシルスルホン酸ナトリウムの粉砕物１７．６ｇを添加し、２４０℃にて１０分間撹拌して、帯電防止剤組成物（比較例３）を得た。ここで得た帯電防止剤組成物（比較例３）を分析した結果を表１に示した。
【００４１】
・比較例４
比較例２と同様にしてポリエーテルポリエステル（Ｒ−２）を１６０ｇ得た。ここで得たポリエーテルポリエステル（Ｒ−２）の粉砕物１６０ｇと有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−１）としてテトラデシルスルホン酸ナトリウムの粉砕物１６０ｇとを乾燥下に１分間混合した後、東洋精機株式会社製の二軸押出し成形機を用いて、混練温度２６０℃、混練時間１分間で混練押出しを行なおうとしたが、ルーダーが滑り、混練押出しはできなかった。表１には、乾燥下に１分間混合したものを帯電防止剤組成物（比較例４）として、ポリエーテルポリエステル（Ｒ−２）の分析値及び仕込み時の割合を示した。
【００４２】
・比較例５
比較例２と同様にしてポリエーテルポリエステル（Ｒ−２）を１６０ｇ得た。ここで得たポリエーテルポリエステル（Ｒ−２）の粉砕物１６０ｇと有機スルホン酸型界面活性剤（Ｓ−１）としてテトラデシルスルホン酸ナトリウムの粉砕物４０ｇとを乾燥下に１分間混合した後、東洋精機株式会社製の二軸押出し成形機を用いて、混練温度２６０℃、混練時間１分間で混練押出しし、帯電防止剤組成物（比較例５）を得た。ここで得た帯電防止剤組成物（比較例５）を分析した結果を表１に示した。
【００４３】
【表１】
0003693322.tif 000002
【００４４】
表１において、
＊１：帯電防止剤組成物中におけるポリエーテルポリエステルの割合（％）
＊２：帯電防止剤組成物中における有機スルホン酸型界面活性剤の割合（％）
＊３：帯電防止剤組成物中におけるフェノール系酸化防止剤の割合（％）
＊４：各構成単位を形成することとなる原料として用いた各単位量で表示
＊５：ポリエーテルエステル中における単量体Ｂから形成された構成単位の割合（％）
＊６：ポリエーテルポリエステルの還元粘度であって、帯電防止剤組成物から常法により単離し、精製したポリエーテルエステルを、フェノール／テトラクロロエタン（重量比４０／６０）混合溶媒で希釈して、１．０ｇ／ｄＬの濃度とした溶液の３５℃における還元粘度
【００４５】
Ａ−１：テレフタル酸ジメチル
Ａ−２：２，６−ナフタレンジカルボン酸ジメチル
Ａ−３：イソフタル酸
Ｂ−１：数平均分子量２０００のポリエチレングリコール
Ｂ−２：数平均分子量４０００のポリエチレングリコール
Ｂ−３：数平均分子量４０００のポリエチレンポリプロピレングリコール｛但し、オキシエチレン単位／オキシプロピレン単位＝５０／５０（モル比）｝
Ｂ−４：数平均分子量４０００のポリエチレングリコールの片末端をフェニル基で封鎖したポリオキシエチレンモノオール
Ｃ−１：エチレングリコール
Ｃ−２：１，４−ブタンジオール
Ｃ−３：１，４−シクロヘキサンジメタノール
【００４６】
Ｓ−１：テトラデシルスルホン酸ナトリウム
Ｓ−２：ドデシルフェニルスルホン酸ナトリウム
Ｓ−３：ドデシルフェニルスルホン酸リチュウム
【００４７】
Ｈ−１：ペンタエリスリチルテトラキス［３−（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］
Ｈ−２：１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ターシャリブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン
【００４８】
Ｍ−１：ポリエーテルポリエステルの前駆体であるエステル化物を合成する過程で有機スルホン酸型界面活性剤を含有させ、また該エステル化物から該ポリエーテルポリエステルを合成する過程でフェノール系酸化防止剤を含有させた場合
Ｍ−２：ポリエーテルポリエステルの前駆体であるエステル化物を合成する過程で有機スルホン酸型界面活性剤及びフェノール系酸化防止剤を含有させた場合
ｍ−１：ポリエーテルポリエステルの前駆体であるエステル化物を合成する過程で有機スルホン酸型界面活性剤のみを含有させた場合
ｍ−２：ポリエーテルポリエステルの前駆体であるエステル化物から該ポリエーテルポリエステルを合成する過程でフェノール系酸化防止剤を含有させ、また該エステル化物から合成した該ポリエーテルポリエステルに有機スルホン酸型界面活性剤を添加して撹拌した場合
ｍ−３：ポリエーテルポリエステルの前駆体であるエステル化物から該ポリエーテルポリエステルを合成する過程でフェノール系酸化防止剤を含有させ、また該エステル化物から合成した該ポリエーテルポリエステルに有機スルホン酸型界面活性剤を混練した場合
【００４９】
試験区分２（帯電防止剤組成物の評価）
試験区分１で製造した帯電防止剤組成物を２４０〜２６０℃で溶融押し出しし、５０℃の冷却ロールで冷却してシートを得た。ここで得たシートについて次のように帯電防止性及び外観を評価した。結果を表２にまとめて示した。
【００５０】
・帯電防止性の評価
前記で得たシートを、２５℃で相対湿度６０％の条件下に１週間調湿した後、同条件で表面比抵抗（Ω）を表面抵抗値測定装置（東亜電波工業株式会社製の商品名極超絶縁計ＳＭ−８２１０）を用いて測定し、測定値の１０回の平均値を下記の基準で評価した。
評価基準
◎：４×１０７Ω未満
○：４×１０７Ω以上４×１０８Ω未満
△：４×１０８Ω以上１×１０９Ω未満
×：１×１０９Ω以上
【００５１】
・外観の評価
前記で得たシートの表面を目視により観察して以下の基準で評価した。
評価基準
◎：シート表面が均質であって、着色なし
○：シート表面は均質であるが、着色あり
△：シート表面に幾分斑がある
×：シート表面に著しい斑がある
【００５２】
【表２】
0003693322.tif 000003
【００５３】
表２において、
＊１：ポリエーテルエステルと有機スルホン酸型界面活性剤との分離が著しく、測定しなかった。
＊２：ルーダーの滑りにより、混練押出しができなかったため、シートが得られず、測定できなかった。
【００５４】
試験区分３（熱可塑性樹脂組成物の調製と評価）
・熱可塑性樹脂組成物の調製その１
熱可塑性樹脂１００部と所定量の試験区分１で製造した帯電防止剤組成物の粉砕物とを、乾燥下に１分間混合した後、東洋精機株式会社製の二軸キャスト成型機を用い、混練温度２６０℃、混練時間１分間の条件で混練しながら押出しし、冷却ロールで冷却して、幅９cm、厚さ０．５mmのフィルムを得た。ここで得たフィルムについて次のように帯電防止性及び外観を評価した。結果を表３にまとめて示した。尚、冷却ロールの温度は、熱可塑性樹脂がポリエチレンテレフタレートの場合は５０℃、その他の熱可塑性樹脂の場合は１２０℃とした。
【００５５】
・帯電防止性の評価
前記で得たフィルムを、２５℃で相対湿度６０％の条件下に１週間調湿した後、同条件で表面比抵抗（Ω）を表面抵抗値測定装置（東亜電波工業株式会社製の商品名極超絶縁計ＳＭ−８２１０）を用いて測定し、測定値の１０回の平均値を下記の基準で評価した。
評価基準
◎：５×１０１０Ω未満
○：５×１０１０Ω以上１×１０１１Ω未満
△：１×１０１１Ω以上１×１０１２Ω未満
×：１×１０１２Ω以上
【００５６】
・外観の評価
前記で得たフィルムの表面を目視により観察して以下の基準で評価した。
評価基準
◎：フィルム表面が均質であって、着色なし
○：フィルム表面は均質であるが、着色あり
△：フィルム表面に斑がある
【００５７】
・熱可塑性樹脂組成物の調製その２
熱可塑性樹脂１００部と所定量の試験区分１で製造した帯電防止剤組成物の粉砕物とを、乾燥下に１分間混合した後、シリンダー温度を２７５℃に設定した型締め力２５０ｋＮの射出成形機（日精樹脂工業株式会社製のＰＳ−３０）を用いて、金型温度４０℃の条件下で射出成形し、長さ１２８mm×幅１２．７mm×厚さ６．４mmの試験片を作製した。作製した試験片について次のように、曲げ弾性率及び熱変形温度を測定し、評価した。結果を表３にまとめて示した。
【００５８】
・曲げ弾性率の評価
前記で作製した試験片について、ＡＳＴＭ−Ｄ７９０に準拠して曲げ弾性率を測定した。測定値を帯電防止剤組成物を添加していない熱可塑性樹脂から作製した試験片（ブランク）の曲げ弾性率で除した値を１００倍し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎：９５以上
○：９０以上９５未満
△：７５以上９０未満
×：７５未満
【００５９】
・熱変形温度の評価
前記で作製した試験片について、ＡＳＴＭ−Ｄ６４８に準拠して熱変形温度を測定した。測定値を帯電防止剤組成物を添加していない熱可塑性樹脂から作製した試験片（ブランク）の熱変形温度で除した値を１００倍し、下記の基準で評価した。
評価基準
◎：９７以上
○：９０以上９７未満
△：８０以上９０未満
×：８０以下
【００６０】
【表３】
0003693322.tif 000004
【００６１】
表３において、
使用量：熱可塑性樹脂１００部に対する帯電防止剤組成物の使用量（部）
ＰＥＴ：ポリエチレンテレフタレート
ＰＣ：カーボネート樹脂
ＰＭＭＡ：メチルメタクリレート樹脂
ＡＢＳ：スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン共重合体
【００６２】
【発明の効果】
既に明らかなように、以上説明した本発明には、熱可塑性樹脂にその本来の外観や機械的物性を損なうことなく優れた帯電防止性を付与できるという効果がある。