(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージを着脱自在に挿着してソケットピンを介して他の電気回路に接続する箱状のＩＣソケットであって、
このＩＣソケットの底部から突出する前記ソケットピンと一体成形されて前記箱状体部に埋設され、前記ＩＣソケットの内側の前記ＩＣパッケージ受け部に配設されたコンタクタに、前記ＩＣパッケージ挿着時にＩＣリードの形状に係合するＬ字状のコンタクト部と、該Ｌ字状のコンタクト部の縦方向の長さ部分を支える２本のアームとを有することを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
前記箱状体に埋設された部分の前記コンタクタの根元部が前記コンタクト部より太く形成されていることを特徴とする請求項１記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体集積回路装置すなわちＩＣパッケージを着脱自在に挿着して他の電気回路に接続するＩＣソケットに関し、特にＱＦＪタイプパッケージ用のＩＣソケットに関するものである。
なお、ＱＦＪタイプパッケージは半導体集積回路（以下ＩＣという）のＩＣパッケージの一種で、クワッド・フラット・Ｊリーデッド・パッケージ（表面実装用パッケージの一つであり、四角状のパッケージの４辺から出ているリードがＪリード形状となっているもの）の略称による通称名である。
【０００２】
【従来の技術】
本発明に関連する従来技術として、ＩＣパッケージの多層化を図ったパッケージ構造におけるソケットを開示する特開平２−２００５５号公報がある。
この文献の第１図〜第３図に示されているＩＣソケットのコンタクト部の形状は、ＩＣリードの側面又は下面のいずれか一面との単なる点接触を行う構造、あるいは側面及び下面との二点接触を行う構造のものである。
【０００３】
また、上述のようなＩＣパッケージの多層化型のものではないが、ＱＦＪタイプパッケージ用の普通使用されている従来のＩＣソケットの一例として、図３の簡略式構造説明図に示すものがある。
図３においてＩＣパッケージがソケットに挿着されている有様が示されているが、１はＱＦＪタイプのＩＣパッケージであり、このＩＣパッケージ１の例えば相隣る２辺から取り出されている複数のリード２と複数のリード２ａとが互いに直角に位置している状態が簡略図面によって図示されている。
【０００４】
桝型箱状のソケット８の側壁を含む底面部には、ＩＣパッケージ１のリード２及びリード２ａにそれぞれ対応してコンタクタ９及びコンタクタ９ａが設けられている（実際には、これらの対向辺にも同様に設けられている）。これらのコンタクタ９及びコンタクタ９ａは絶縁体で構成されるソケット８の側壁を含む底面部に断面が“くの字”状に曲げられた格好のコンタクトの根元部７の部分で埋設され、非埋設部分はソケット８の内側にコンタクタとして機能するように露出されて、互いに直交する形で四角状に整列配置されている。１０，１０ａはソケット８の底面より突出して設けられ、コンタクタ９及びコンタクタ９ａの各根元部７及び７ａに接続するピンである。
このようにして、ＩＣパッケージ１は、リード２及びリード２ａとコンタクタ９及びコンタクタ９ａの各先端部とが図示しない押圧・封止手段により、図示のように接触状態で接続して、ソケット８に装着・収納されている。
この場合、リード２及びリード２ａはその形状から判断されるように剛性が大きく変形しないが、コンタクタ９及びコンタクタ９ａの各先端部はその形状により弾性をもつので容易に撓むから、各コンタクタと対応するリードとの接続は弾性押圧の接触状態で達成されるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記構成の従来のＩＣソケットでは、リード先端部とコンタクタの先端面との一点又は二点接触構造であるから、ＱＦＪ型のＩＣパッケージのリードとソケット端子であるコンタクタとの接触不良が発生する可能性が大であった。
従って、このソケットを特性試験用として使用した場合、たとえＩＣが本当は正常な特性を有するものであっても、ＩＣの電気的特性試験において正常な特性値が得られないというような不具合が生ずるという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る第１のＩＣソケットは、ＩＣパッケージを着脱自在に挿着してソケットピンを介して他の電気回路に接続する箱状のＩＣソケットであって、このＩＣソケットの底部から突出する前記ソケットピンと一体成形されて箱状体部に埋設され、ＩＣソケットの内側の前記ＩＣパッケージ受け部に配設されたコンタクタに、ＩＣパッケージ挿着時にＩＣリードの形状に係合するＬ字状のコンタクト部と、このＬ字状のコンタクト部の縦方向の長さ部分を支える２本のアームとを有するものである。
【０００７】
そして、本発明に係る第２のＩＣソケットは、箱状体部に埋設された部分のコンタクタの根元部がコンタクト部より太く形成されているものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
［第１の実施形態］
図１は本発明によるＩＣソケットの第１の実施形態を示す説明図である。
図１において、ＱＦＪタイプのＩＣパッケージ１がＩＣソケット３に挿着されている有様が示されているが、図３に示した従来型のソケットの場合と同様に、このＩＣパッケージ１の例えば相隣る２辺から取り出されている複数のリード２と複数のリード２ａとが互いに直角に位置している状態が簡略図面的に図示されている。
【０００９】
コンタクタ５は、図３の場合と同様に、ソケット３に埋設されているが、ＩＣパッケージ１のリード２とリード２ａと接触するコンタクタ５の内側に形成されたコンタクト部１７は、図示のように、例えばリード２、リード２ａの外側形状にうまい具合に係合するようなＬ字状の形状としている。
そして、Ｌ字の縦方向の長さ部分を支えるために、例えばコンタクタ５のアーム１５を追加することにより、機械的な補強とバネ性の増強が得られるようになっている。
なお、本実施形態のコンタクタ５のように、Ｌ字状のコンタクト部１７と接続ししかも両端が閉じられている格好のアームを２本備えているような小さな部品構造は、製造面からみて一見複雑な構造に見えるが、その形成はそれ程困難ではなく、例えば化学的な異方性エッチング等の技術手法により比較的容易に得ることができる。
【００１０】
上述の構成により、リード２の側面から下面まで全面とＬ字状の内側のコンタクト部１７の面とが面同士で接触するようになる。すなわち、リード２とコンタクタ５の接触部を構成するコンタクト部１７との接触面積が点接触の場合より大幅に増加する。従って、安定した接触性をもって、ＩＣパッケージ１のリード２とコンタクタ５のコンタクト部１７との接触不良が大幅に減少する。このため、このＩＣソケットを特性試験機に採用すると、電気的特性試験において、上述の接触不良による測定誤認がなくなるので、ＩＣの真の特性に忠実な信頼性の高い特性データが得られるようになる。
また、このＩＣソケットを例えばプリント配線板に取り付け、ルーチンの電気回路に使用し、これにＩＣパッケージを挿着した場合でも、その接触性は確実であるから、支障なくＩＣパッケージの特性を保証できる。
【００１１】
以上のように第１の実施形態によれば、ＩＣパッケージ１のリード２と同様の形状をもつＬ字状のコンタクト部１７をＩＣソケットのコンタクタ５に採用したから、リード２とコンタクト部１７との接触面積が従来方式より大幅に増加した。このため、ＩＣパッケージ１をＩＣソケットに挿着した時の接触が確実なものとなり、電気的特性試験等において、接触不良等による特性誤認がなくなり、信頼性の高い特性検査等が遂行できるようになると共に、容易に、安価で安定したＩＣソケットが提供できるようになった。
【００１２】
［第２の実施形態］
図２は本発明によるＩＣソケットの第２の実施形態を示す説明図である。
図２において、図１に示した第１の実施形態のソケットの場合と同様に、ＱＦＪタイプのＩＣパッケージ１がＩＣソケット３に挿着されている有様が簡略図面的に図示されている。
本実施形態のＩＣソケットは、図１の第１の実施形態のソケットにおけるコンタクタ５の部分を変更して、図２に示すようにコンタクタ４のコンタクタの根元部６ａを太くかつ頑丈にしたものである。これは、いわばコンタクタ４の埋設部の腰を強くした構造となっている。すなわち、図３の従来型ＩＣソケットのコンタクタの根元部７は他の部分と同様に細くなっているために、ＩＣパッケージ１を挿入した際にコンタクタ９（図３参照）にかかる圧力により、コンタクタ９の変形や切断の可能性が高いので、この不具合に対する対策として考案されたものである。
【００１３】
本実施形態のＩＣソケットのように、コンタクタの根元部６ａを太くしその腰を強くすることにより、コンタクタの根元部６ａの機械的強度が例えば図３の従来型のものより増大する。
従って、このコンタクタ構造により、ＩＣパッケージ１を挿入した際の圧力による変形や切断に対して、コンタクタの根元部６ａのより高い耐性とＩＣソケットのより長い使用寿命が得られる。
【００１４】
以上のように第２の実施形態によれば、ＩＣパッケージ１のリード２と同様の形状をもつＬ字状のコンタクト部１７をＩＣソケットのコンタクタ５に採用し、さらにコンタクタの根元部６ａを太くしその腰を強くして、コンタクタの根元部６ａの機械的強度を増加させたから、リード２とコンタクト部１７との接触面積が従来方式より大幅に増加し、ＩＣパッケージ１をＩＣソケットに挿着した時の接触は確実なものとなり、電気的特性試験等において、接触不良等による特性誤認がなくなり、信頼性の高い特性検査等が遂行できるようになると共に、使用寿命の長いＩＣソケットが提供できるようになった。
【００１５】
【発明の効果】
以上のように本発明の第１の発明によれば、ＩＣパッケージのリードと同様の形状をもつＬ字状のコンタクト部をＩＣソケットのコンタクタに採用したから、リードとコンタクト部との接触面積が大幅に増加し、ＩＣパッケージをＩＣソケットに挿着した時の接触が確実なものとなり、電気的特性試験等において、接触不良等による特性誤認がなくなり、信頼性の高い特性検査等が遂行できるようになると共に、容易に、安価で安定したＩＣソケットが提供できるようになった。また、本発明の第２の発明によれば、第１の発明の上述のような効果に加えて、信頼性の高いＩＣソケットが得られると共に、使用寿命の長いＩＣソケットが提供できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明によるＩＣソケットの第１の実施形態を示す説明図である。
【図２】本発明によるＩＣソケットの第２の実施形態を示す説明図である。
【図３】従来のＩＣソケットの一例を示す簡略式構造説明図である。
【符号の説明】
１  ＩＣパッケージ
２，２ａ  リード
３  ソケット
４，５  コンタクタ
６，６ａ  コンタクタの根元部
７，７ａ  コンタクタの根元部
８  ソケット
９，９ａ  コンタクタ
１０，１０ａ  ピン
１５  アーム
１７  コンタクト部
【図１】
0003723921.tif 000002
【図２】
0003723921.tif 000003
【図３】
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