(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
両端に電極引出部（２ａ）（２ｂ）を有するコンデンサ素子（１）を並設し、各コンデンサ素子（１）を並列に接続して各電極引出部（２ａ）（２ｂ）を外部接続端子（５ａ）（５ｂ）に接続するようにした低インダクタンスコンデンサにおいて、上記外部接続端子（５ａ）（５ｂ）に接続された電流流入部（３ａ）と電流流出部（３ｂ）とを上記コンデンサ素子（１）の側面に沿って互いに近接して並設すると共に、接続部（６ａ）（６ｂ）を設け、この接続部（６ａ）（６ｂ）によって上記電流流入部（３ａ）又は電流流出部（３ｂ）と上記電極引出部（２ａ）（２ｂ）とを、コンデンサ素子（１）の両端間方向に沿って接続するようにしたことを特徴とする低インダクタンスコンデンサ。
【請求項２】
上記電流流入部（３ａ）と電流流出部（３ｂ）とは、平板状の導体（７ａ）（７ｂ）によって構成したことを特徴とする請求項１の低インダクタンスコンデンサ。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、低インダクタンスコンデンサに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図７（ａ）は、従来例のコンデンサを示す側面模式図である。このコンデンサは、両端に電極引出部２２ａ、２２ｂを有するコンデンサ素子２１を並設し、電流流入部２３ａと電流流出部２３ｂとによって上記各電極引出部２２ａ、２２ｂを外部接続端子２５ａ、２５ｂに接続したものである。上記従来例のコンデンサでは、複数の比較的小容量のコンデンサ素子２１を並列に接続することによって、比較的大容量のコンデンサを容易かつ安定に製作できるようになっていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで上記従来例のコンデンサでは、図７（ａ）の矢印に示すように、一方の外部接続端子２５ａから流入した電流は、電流流入部２３ａを伝って下方に流通する一方、各コンデンサ素子２１内を右から左へと流通し、その後に電流流出部２３ｂを伝って上方に流通して他方の外部接続端子２５ｂから流出していく。
【０００４】
ところが上記従来例のコンデンサでは、電流流入部２３ａと電流流出部２３ｂとがコンデンサ素子２１の両端間の距離だけ離れて設けられている。そのため電流流入部２３ａと電流流出部２３ｂとの間で生じるインダクタンスのキャンセル分は小さく、従って相互インダクタンスは大きくなる。また上記電流流入部２３ａと電流流出部２３ｂとの間では、コンデンサ素子２１内を一定方向に電流が流れるから、これによって生じる素子インダクタンスも無視できないものとなる。さらに通常は、これに端子のインダクタンス分が加えられる。つまり、
（総合インダクタンス）＝（素子インダクタンス）＋（端子インダクタンス）
＋（相互インダクタンス）
となるのであり、上記従来例のコンデンサでは、この総合インダクタンスが大きくなってしまうという問題があった。
【０００５】
一方、同図（ｂ）は、上記コンデンサ素子２１よりもその両端間の距離が大きなコンデンサ素子３１を用いた従来例のコンデンサを示している。このようにコンデンサ素子３１の両端間の距離が大きくなると、電流流入部２３ａと電流流出部２３ｂとの間で生じるインダクタンスのキャンセル分はますます小さくなるので、相互インダクタンスはさらに大きなものとなる。また素子インダクタンスも電流の流路が長くなる分だけ大きくなるから、総合インダクタンスは一段と大きくなる。従って上記従来例のコンデンサでは、コンデンサ素子の両端間の距離が大きくなると、それにつれて総合インダクタンスも大きくなってしまうという問題があった。
【０００６】
この発明は、上記従来の欠点を解決するためになされたものであって、その目的は、総合インダクタンスが従来よりも格段に小さく、しかもそれがコンデンサ素子の両端間の距離に影響されることのない低インダクタンスコンデンサを提供することにある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
そこで請求項１の低インダクタンスコンデンサは、両端に電極引出部２ａ、２ｂを有するコンデンサ素子１を並設し、そのコンデンサ素子１を並列に接続して各電極引出部２ａ、２ｂを外部接続端子５ａ、５ｂに接続するようにした低インダクタンスコンデンサにおいて、上記外部接続端子５ａ、５ｂに接続された電流流入部３ａと電流流出部３ｂとを上記コンデンサ素子１の側面に沿って互いに近接して並設すると共に、接続部６ａ、６ｂを設け、この接続部６ａ、６ｂによって上記電流流入部３ａ又は電流流出部３ｂと上記電極引出部２ａ、２ｂとを、上記コンデンサ素子１の両端間方向に沿って接続するようにしたことを特徴としている。
【０００８】
上記請求項１の低インダクタンスコンデンサでは、電流流入部３ａと電流流出部３ｂとを互いに近接して並設しているから、両者３ａ、３ｂの間で生じるインダクタンスのキャンセル分は大きくなり、そのため相互インダクタンスは小さくなる。また接続部６ａ、６ｂにはコンデンサ素子１内と逆方向に電流が流れるから、これによって素子インダクタンスはキャンセルされて小さくなる。従って総合インダクタンスを小さくすることが可能となる。しかも、上記電流流入部３ａと電流流出部３ｂとの間の距離はコンデンサ素子１の大きさに影響されることがないから、コンデンサ素子１の両端側の距離によって総合インダクタンスが影響されるのを回避することが可能となる。
【０００９】
また請求項２の低インダクタンスコンデンサは、上記電流流入部３ａと電流流出部３ｂとは、平板状の導体７ａ、７ｂによって構成したことを特徴としている。
【００１０】
上記請求項２の低インダクタンスコンデンサでは、電流流入部３ａと電流流出部３ｂとの電流密度が小さくなるので、電流流入部３ａあるいは電流流出部３ｂ自体で発生するインダクタンスを小さくすることができ、そのため総合インダクタンスを一段と小さくすることが可能となる。
【００１１】
【発明の実施の形態】
次に、この発明の低インダクタンスコンデンサの具体的な実施の形態について、図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００１２】
図１は、上記低インダクタンスコンデンサを示す透過斜視図である。この低インダクタンスコンデンサは、両端に電極引出部２ａ、２ｂを有する概略円柱状のコンデンサ素子１を上下に３段積層して１列とし、これを４列並設して形成されている。また同図において７ａ、７ｂは、図２に示す銅板８を概略コ字状に折曲して形成した平板導体である。両平板導体７ａ、７ｂは同様の構成となっているので、その一方について図２を用いて説明すると、この平板導体７ａは、外部接続端子５ａ、銅板電極９ａ、端子接続板４ａ、及び接続片１１から成っている。そしてこのような平板導体７ａ、７ｂの銅板電極９ａ、９ｂをコンデンサ素子１の１列目と２列目との間、及び３列目と４列目の間に挿入するように配置し、上記接続片１１・・を折曲してこれを各コンデンサ素子１の電極引出部２ａ、２ｂに接続する。また上記端子接続板４ａ、４ｂは２列目及び３列目のコンデンサ素子１の上方に配置し、この端子接続板４ａ、４ｂから上方に突出する平板状の外部接続端子５ａ、５ｂを、互いに近接して対向するよう配置する。さらに上記のように構成された全体を、樹脂１０でモールドする。なお図２に示す１２は樹脂流入孔であって、樹脂モールドをする際に、この樹脂流入孔１２から樹脂１０が流入すると共に、この樹脂流入孔１２にも樹脂１０が充填されることにより全体の強度を増すようにしたものである。
【００１３】
次に上記低インダクタンスコンデンサの作用について説明する。図３（ａ）は、上記低インダクタンスコンデンサの側面模式図である。流入側の外部接続端子５ａから流入した電流は、上記平板導体７ａの銅板電極９ａを下方に向かって流通する。このように上記銅板電極９ａは、電流流入部３ａとして機能するものである。そして上記のように流入した電流は、上記電流流入部３ａからコンデンサ素子１に流入すべく、外方（同図における右方）に向かって流れる。すなわち上記銅板電極９ａは、電流流入部３ａとコンデンサ素子１の電極引出部２ａとを、コンデンサ素子１の両端間方向に沿って接続する接続部６ａとしても機能しているのである。次に電流は、コンデンサ素子１の一方の電極引出部２ａから他方の電極引出部２ｂへと同図における左方に向かってコンデンサ素子１内を流通する。そして上記他方の電極引出部２ｂから、上記流入側の平板導体７ａと並設された流出側の平板導体７ｂに流れ込む。さらにこの電流は、上記平板導体７ｂの銅板電極９ｂにおいて、その接続部６ｂとして機能する部分を同図における右方へと流通し、その後電流流出部３ｂとして機能する部分を上方へ向かって流れ、流出側の外部接続端子５ｂから流出していくのである。
【００１４】
上記のような低インダクタンスコンデンサでは、電流が下方に向かって流れる電流流入部３ａと、同じ量の電流が上方に向かって流れる電流流出部３ｂとが、互いに近接して配置されている。従って上記電流流入部３ａと電流流出部３ｂとによって発生するインダクタンスは互いにキャンセルされ、そのため相互インダクタンスは小さいものとなる。また接続部６ａ、６ｂには、コンデンサ素子１内を流れる電流と逆方向の電流が流れるから、コンデンサ素子１の素子インダクタンスも大部分がキャンセルされる。さらに上記の銅板電極９ａ、９ｂは平板状に形成しているので電流密度が小さくなり、電流流入部３ａ又は電流流出部３ｂで生じるインダクタンス自体も小さいものとなる。そのうえ外部接続端子５ａ、５ｂも平板状に形成し、これを互いに近接して対向配置しているから、端子インダクタンスも小さくなっている。従って以上より、上記低インダクタンスコンデンサでは、その総合インダクタンスが非常に小さいものとなり、コンデンサとして理想的な性能を得ることができるのである。しかも１枚の銅板８を折曲して形成した平板導体７ａ、７ｂを設けるだけであるから、その構成を非常に簡素なものとすることができる。
【００１５】
また図３（ｂ）には、コンデンサ素子１の両端間距離の異なるものを同図（ａ）と比較して示しているが、平板導体７ａ、７ｂの対向配置による相互インダクタンス、端子インダクタンスの低減効果、及び接続部６ａ、６ｂによる素子インダクタンスの低減効果は両図に示す場合のいずれにおいても同様に得られるものである。従って総合インダクタンスが、コンデンサ素子１の両端間距離によって影響されることはほとんどない。
【００１６】
一方、図４及び図５は、この発明の低インダクタンスコンデンサの他の実施形態を示す透過斜視図である。この低インダクタンスコンデンサでは、上記図１に示すように配列したコンデンサ素子１をさらに端子間方向に並設し、各コンデンサ素子１を並列に接続したものである。そしてこれに対応して平板電極７ａ、７ｂも、それぞれ電流流入側１７ａ、１７ｂと電流流出側１８ａ、１８ｂとに分割構成している。
【００１７】
上記のように構成した他の実施形態の低インダクタンスコンデンサにおいても、平板導体１７ａ、１７ｂ、１８ａ、１８ｂの対向配置による相互インダクタンス、端子インダクタンスの低減効果、及び接続部６ａ、６ｂによる素子インダクタンスの低減効果、さらに電流流路を平板状にして電流密度を低下させ、これによってインダクタンスを低減させる効果は図１に示す低インダクタンスコンデンサの場合と同様に得ることができる。従って両者の総合インダクタンスはほとんど同じである。その一方で、図４に示す低インダクタンスコンデンサでは容量が倍増しているから、このようにすることによって高性能な低インダクタンスコンデンサを容易に得ることができる。そしてこの考え方を拡張し、コンデンサ素子１をさらに多量に並設した低インダクタンスコンデンサに、この発明を適用することも可能である。
【００１８】
以上にこの発明の具体的な実施の形態について説明したが、この発明は上記形態に限定されるものではなく、この発明の範囲内で種々変更して実施することができる。例えば図６は、外部接続端子５ａ、５ｂの変形例を示し、同図（ａ）はこれを凸形端子とした場合であり、また同図（ｂ）は凹形端子とした場合である。両図に示すように外部接続端子５ａ、５ｂは、基本的には対向配置された平板状としながら、その先端部分だけを凸形又は凹形に変形することにより、端子インダクタンスの低減効果を十分に得ながら、外部配線等の接続作業を容易とすることができる。また上記実施形態においては、配列したコンデンサ素子１を樹脂１０によってモールドしたが、これはケース内に収容し、絶縁油、絶縁ガス、樹脂等を充填するようにしてもよい。
【００１９】
【発明の効果】
上記請求項１の低インダクタンスコンデンサでは、電流流入部と電流流出部とを互いに近接して並設しているから、両者の間で生じるインダクタンスのキャンセル分は大きくなり、そのため相互インダクタンスは小さくなる。また接続部にはコンデンサ素子と逆方向に電流が流れるから、これによって素子インダクタンスはキャンセルされて小さくなる。従って総合インダクタンスを小さくすることが可能となる。しかも、上記電流流入部と電流流出部との間の距離はコンデンサ素子の大きさに影響されることがないから、コンデンサ素子の両端間の距離によって総合インダクタンスが影響されるのを回避することが可能となる。
【００２０】
また請求項２の低インダクタンスコンデンサでは、電流流入部と電流流出部との電流密度が小さくなるので、電流流入部あるいは電流流出部自体で発生するインダクタンスを小さくすることができ、そのため総合インダクタンスを一段と小さくすることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態の低インダクタンスコンデンサの透過斜視図である。
【図２】上記低インダクタンスコンデンサに用いた銅板の平面図である。
【図３】上記低インダクタンスコンデンサの側面模式図である。
【図４】この発明の他の実施形態の低インダクタンスコンデンサの透過斜視図である。
【図５】上記低インダクタンスコンデンサの側面模式図である。
【図６】外部接続端子の変形例である。
【図７】従来例のコンデンサの側面模式図である。
【符号の説明】
１  コンデンサ素子
２ａ  電極引出部
２ｂ  電極引出部
３ａ  電流流入部
３ｂ  電流流出部
５ａ  外部接続端子
５ｂ  外部接続端子
６ａ  接続部
６ｂ  接続部
７ａ  平板導体
７ｂ  平板導体
【図１】
0003697594.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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