(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に電子部品を異方導電性フィルムを用いて接合するＡＣＦ接合構造であって、電子部品と基板を導電粒子を含む異方導電性フィルムを用い、前記導電粒子を前記電子部品のパッド上にボンディングされたバンプと前記基板の電極の間に介在させることにより電気的な接合を行うにあたり、前記基板上に形成された電極近傍に前記電極の厚みよりも厚い絶縁部材を設けることにより前記電極を凹部としたことを特徴とするＡＣＦ接合構造。
【請求項２】
前記電極に前記絶縁部材の一部若しくは全部が重なるように設けたことを特徴とする請求項１記載のＡＣＦ接合構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ガラスや樹脂等の基板に半導体パッケージや半導体チップなどの電子部品を異方導電性フィルムを用いて接合するＡＣＦ接合構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
異方導電性フィルム（以下、「ＡＣＦ」と記す）は、金属コートプラスチック粒子や金属粒子を熱硬化性樹脂等の樹脂に分散した接着フィルムであり、その異方導電性及び接着性を利用して、電子部品と基板の電気的接続に広く利用されている。以下、従来のＡＣＦ接合方式について説明する。
【０００３】
図３は従来のプリント配線基板に半導体部品をＡＣＦを用いて接合する前の状態を示す断面図であり、図４は同ＡＣＦの硬化メカニズム図である。
【０００４】
図３において、１は半導体部品、２はバンプ、３はパッド、４はプリント配線基板、５は電極、６はＡＣＦ、７は導電粒子である。
【０００５】
従来の半導体部品１をプリント配線基板４にＡＣＦ６を用いて接合する方法として、まずプリント配線基板４とＡＣＦ６を熱をかけながら仮圧着する。次にこの仮圧着したプリント配線基板４とＡＣＦ６に半導体部品１を熱を加えずに仮圧着する。最後に圧着用の治具を用いて熱をかけながら本圧着を行う。このとき、加熱・加圧によってＡＣＦ６中のエポキシ樹脂及び接着剤が溶融しながらバンプ２と電極５の間から流れ出し（図４（ａ），（ｂ），（ｃ））、分散されている導電粒子７がバンプ２と電極５の電極間に捕獲される（図４（ｄ））。
【０００６】
ここで、ＡＣＦ６における導電粒子７の充填量と導電率の関係からＡＣＦ６の導電粒子７充填量に対する導電率の依存性には異方性がある。すなわち、フィルム膜厚方向で高い導電性を示す一方、面内方向では導電粒子７が互いに孤立しているため、高い絶縁性を示す。導電粒子７とバンプ２・電極５の間の機械的接触は、ＡＣＦ６内のエポキシ樹脂の硬化収縮力と接着剤の高い接着力により保持されている。このようにＡＣＦ６を用いることにより、半導体部品１とプリント配線基板４の電気的及び機械的接合を行っている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら上記従来方法では、高接続密度化・小型化・薄型化が要求されている半導体実装分野において、接続ピッチの細密化が進んだ場合、バンプやパターンの寸法も小さくなり導電粒子の捕獲数は少なくなる。その結果、接続信頼性や電気的特性の低下が考えられる。
【０００８】
したがって本発明は、ＡＣＦを用いた電子部品のファインピッチ実装において、電子部品と基板の接合信頼性を確保できるとともに、電気的特性の低下を防止できるＡＣＦ接合構造を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明は、基板に電子部品を異方導電性フィルムを用いて接合するＡＣＦ接合構造であって、電子部品と基板を導電粒子を含む異方導電性フィルムを用い、前記導電粒子を前記電子部品のパッド上にボンディングされたバンプと前記基板の電極の間に介在させることにより電気的な接合を行うにあたり、前記基板上に形成された電極近傍に前記電極の厚みよりも厚い絶縁部材を設けることにより前記電極を凹部とした。この構成により、ＡＣＦを用いたファインピッチ接合においても、電子部品と基板の接合信頼性および電気的特性が十分に確保されたＡＣＦ接合構造を実現できる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
請求項１記載の発明は、基板に電子部品を異方導電性フィルムを用いて接合するＡＣＦ接合構造であって、電子部品と基板を導電粒子を含む異方導電性フィルムを用い、前記導電粒子を前記電子部品と前記基板の電極の間に介在させることにより電気的な接合を行うにあたり、前記基板上に形成された電極近傍に前記電極の厚みよりも厚い絶縁部材を設けることにより前記電極を凹部とした。この構成により、ファインピッチ実装においても電気的接合に関与する導電粒子の捕獲数を確保し、接合信頼性および電気的特性を十分に確保できる。
【００１１】
請求項２に記載の発明は、前記電極に前記絶縁部材の一部もしくは全部が重なるように設けた。この構成により、ファインピッチ実装においても電気的接合に関与する導電粒子の捕獲数を確保し、接合信頼性および電気的特性を十分に確保できる。
【００１２】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１のＡＣＦを用いて半導体部品をプリント配線基板に実装した状態の断面図である。図１において、１は半導体部品、２はバンプ、３はパッド、４はプリント配線基板、５は電極、６はＡＣＦ、７は導電粒子、８はレジストを示す。
【００１３】
図１に示すように、半導体部品１のパッド３上にボンディングされたバンプ２が接合するプリント配線基板４上のパターンの電極５に開口部を持った絶縁部材であるレジスト８を印刷法や写真法等により設ける。このとき、通常レジスト８の高さは２３〜２５μｍ、電極５の高さは１８μｍであり、レジスト８のほうが電極５より５〜７μｍ高く、したがって電極５は凹部となっており、レジスト８をバンプ２と電極５の間から流れ出る導電粒子７のストッパーとする。つまり、半導体部品１の本圧着時における加熱・加圧による導電粒子７の流れ出しをレジスト８で妨げることにより、導電粒子７がバンプ２と電極５の間の凹部から流れ出ることを抑制し、電気的接合に関与する導電粒子７の捕獲数を確保する。
【００１４】
このように、バンプ２と電極５の間の電気的接合に関与する導電粒子７の捕獲数を確保することで、ファインピッチ実装によりバンプ２や電極５の寸法が小さくなっても、接合信頼性及び電気的特性を低下させることのないＡＣＦ６を用いた半導体部品１とプリント配線基板４の接合が実現できる。
【００１５】
（実施の形態２）
図２は、本発明の実施の形態２のＡＣＦを用いて半導体部品をプリント配線基板に実装した状態の断面図である。図２に示すように、半導体部品１のパッド３上にボンディングされたバンプ２が接合するプリント配線基板４上の電極５に開口部を持ったレジスト８を印刷法や写真法等により設ける。ここで、レジスト８の開口部寸法を電極５の寸法より小さくし、電極５とレジスト８を重ねることで、電極の高さ１８μｍをキャンセルすることができ、従ってレジスト８の高さそのものが凹部の深さ２３〜２５μｍとなり、より深い凹部が電極５上に形成される。したがってこのレジスト８による壁をバンプ２と電極５の間から流れ出る導電粒子７のストッパーとする。つまり、半導体部品１本圧着時におけるの加熱・加圧による導電粒子７の流れ出しを妨げることにより、導電粒子７がバンプ２と電極５の間から流れ出ることを抑制し、電気的接合に関与する導電粒子７の捕獲数を十分確保する。
【００１６】
このように、バンプ２と電極５の間の電気的接合に関与する導電粒子７の捕獲数を確保することで、ファインピッチ実装によりバンプ２や電極５の寸法が小さくなっても、接合信頼性及び電気的特性を低下させることのないＡＣＦ６を用いた半導体部品１とプリント配線基板４の接合が実現できる。
【００１７】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、ＡＣＦ溶融時にバンプと電極の間から流れ出る導電粒子を抑制し、電気的接合に関与する導電粒子数を確保することにより、接合信頼性及び電気的特性を十分に確保できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１のＡＣＦを用いて半導体部品をプリント配線基板に実装した状態の断面図
【図２】本発明の実施の形態２のＡＣＦを用いて半導体部品をプリント配線基板に実装した状態の断面図
【図３】従来のプリント配線基板に半導体部品をＡＣＦを用いて接合する前の状態を示す断面図
【図４】従来のＡＣＦの硬化メカニズム図
【符号の説明】
１  半導体部品
２  バンプ
３  パッド
４  プリント配線基板
５  電極
６  ＡＣＦ
７  導電粒子
８  レジスト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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