(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
非貫通孔および孔径０．３ｍｍ以下の貫通孔を有する被めっき物が固定されためっき処理かごをめっき液が充填するめっき槽内に浸漬し、めっき液中で前記めっき処理かごを水平方向に揺動しながら上方ヘ一旦持ち上げ、鉛直方向に自然落下させることにより前記被めっき物に衝撃を与える動作を、繰り返し行うことを特徴とするめっき処理方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、めっき処理方法およびその装置、例えば、各種電子機器に使用されるプリント配線板等のめっき処理方法およびその装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
被めっき物の一例として、各種電子機器の組み立てに用いられるプリント配線板は、孔径が０．３ｍｍ以上の貫通孔を有するものであったが、昨今では携帯電話に代表されるように、小型・軽量・高密度化が進み、貫通孔では孔径０．３ｍｍ以下、さらに開口径０．１ｍｍ以下の非貫通孔を有するプリント配線板を使用するようになった。
【０００３】
これらのプリント配線板の製造方法において、回路導体を形成するための処理工程には、被めっき物を、桟を設けたかご等に入れての薬液処理が多くある。ここで、めっき処理工程について説明する。
【０００４】
まず、貫通孔および非貫通孔を設けた被めっき物を挿入しためっき処理かごを、めっき液を充填しためっき槽に浸漬する。孔を有する被めっき物は、浸漬時に被めっき物の孔内にめっき液が浸入されるが、図２の（ａ）と（ｂ）の比較から明らかなように、被めっき物１１の孔径が小さくなるほど孔１２内へ液が浸入しにくくなり、孔１２内に気泡１３が滞留する。また図２（ｃ）では孔１２が小さく、しかも非貫通孔なので、気泡１３が滞留しやすい。この滞留した気泡１３を離脱するため、水平方向にめっきかごを揺動し、孔１２内の気泡１３を離脱する。
【０００５】
次に、めっき処理においては、図３に示すようにめっきする金属が被めっき物１１の表面に析出するとともに、化学反応による水素等の反応ガス１４が発生する。この反応ガス１４は、被めっき物１１の引力によって、被めっき物１１に付着した状態となる。ここで、このめっき工程にて発生した反応ガス１４を被めっき物１１より速やかに離脱させなければ、反応ガス１４がめっきによる金属の析出を妨げるため、めっき未着やめっき厚不足を発生させる。特に、図３（ｂ）に示すように、（ａ）よりも孔１２の孔径が小さいものや、（ｃ）のごとく非貫通孔の場合には、めっき液の流動が悪くなる傾向がある。
【０００６】
この反応ガス１４を被めっき物１１より離脱させるために、特開昭６２−１５４７９７号公報、特開昭６２−１５４７９８号公報に示すように、従来はめっき槽に振動発生器を併設して、前記振動発生器により被めっき物に１．０〜１．８ｍｍの範囲の振幅にて振動を与えることにより、前記反応ガス１４を離脱する方法が採られていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
昨今では、被めっき物１１であるプリント配線板は、先述のように非貫通孔および孔径０．３ｍｍ以下の小径貫通孔を有するようになり、図３（ｂ），（ｃ）に示すように、非貫通孔内および孔径０．３ｍｍ以下の小径貫通孔内に関しては、めっき液の流動がさらに悪くなる。このため反応ガス１４は被めっき物１１より離脱しにくくなる。よって前記従来の振動による離脱方法では反応ガス１４の離脱に限界があり、十分に反応ガス１４を離脱することが困難となった。特に非貫通孔は図２（ｃ）、図３（ｃ）に示すように一方向にしか流動しないので、浸漬時に滞留した気泡１３についても離脱が困難であり、孔内からの気泡１３の離脱にも困難を極めていた。
【０００８】
最終的に、浸入時の気泡１３または反応ガス１４が離脱できずに孔内に滞留してめっきの妨げとなるため、小径の貫通孔内部や非貫通孔内部に十分な厚みのめっきを施すことができなくなるという問題点を有していた。
【０００９】
そこで本発明は、上記従来の問題点を解決するものであり、被めっき物のめっき処理面に設けられた非貫通孔および小径貫通孔の内部に十分な厚みのめっきを施すことが可能なめっき処理方法およびその装置を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
そしてこの目的を達成するために本発明は、非貫通孔および孔径０．３ｍｍ以下の貫通孔を有する被めっき物が固定されためっき処理かごをめっき液が充填するめっき槽内に浸漬し、めっき液中で前記めっき処理かごを水平方向に揺動しながら上方ヘ一旦持ち上げ、鉛直方向に自然落下させることにより前記被めっき物に衝撃を与える動作を、繰り返し行うことを特徴とするめっき処理方法としたものであり、めっき処理かごを水平方向に揺動しながら鉛直方向に衝撃を与える動作を繰り返すことにより、被めっき物の特に小径貫通孔や非貫通孔内に滞留している反応ガスを、より効率よく離脱させることが可能になり、特に孔内に滞留した反応ガスの離脱が困難である０．３ｍｍ以下の小径貫通孔部分に対しては有効である。
【００２０】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
以下本発明の実施の形態１を用いて、図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図１は、本発明の実施の形態１におけるめっき処理装置の斜視図である。
【００２２】
まず、非貫通孔および孔径０．３ｍｍ以下の小径貫通孔を有したプリント配線板等の被めっき物１を処理かご２に挿入し、図１のようにめっき液を充填しためっき槽３内に前記処理かご２を浸漬しながらめっき処理を行う。このとき、めっき槽３内に浸漬された処理かご２には、被めっき物１を固定するための手段として、例えば固定棒４を備え付け、固定棒４を用いて被めっき物１を固定し、さらに処理かご２の上方には前記処理かご２に衝撃を与える機構として、エアシリンダー５を備え付けてある。この構成が、本実施の形態の特徴である。
【００２３】
めっき槽３内に浸漬された処理かご２は、まずめっき槽３の外側に設けられたかご受け６上に接するように設置され、まず、浸漬時に被めっき物１の孔内に滞留した気泡を離脱するために水平方向に揺動を行う。ここで、揺動しながらめっき処理を行う間に、化学反応によりめっきする金属の析出とともに水素等の反応ガスが発生する。この反応ガスは被めっき物１の引力によって被めっき物１に付着している。ここで、反応ガスを離脱するため、めっき槽３内の処理かご２は、エアシリンダー５によって、かご受け６より１０〜２０ｍｍの高さにて上方へ一旦持ち上げられ、その後かご受け６上へ鉛直方向に自由落下される。この自由落下によって、処理かご２に挿入した被めっき物１に衝撃が与えられる。この動きは５〜１０秒のサイクルにて繰り返し行われる。この衝撃時に、被めっき物１にかかる運動エネルギーの値は、エアシリンダー５によって持ち上げられた高さ分の位置エネルギーが変換された値と同等であるため、上方へ持ち上げられる高さに比例する。
【００２４】
本発明において上方へ持ち上げられる高さが１５ｍｍである場合、従来の振動の上下振幅は１．０〜１．８ｍｍであるため、本発明の衝撃時にかかるエネルギー量は従来の８〜１５倍であり、この衝撃によって従来離脱することが困難であった被めっき物１の非貫通孔や小径貫通孔内に滞留した反応ガスを効率よく離脱することが可能となる。
【００２５】
これによって、従来反応ガスの離脱が困難であった被めっき物１の非貫通孔および小径貫通孔に滞留した反応ガスが被めっき物１より離脱されるので、非貫通孔や小径貫通孔にも十分な厚みのめっきを施すことが可能となる。
【００２６】
なお、上下動する高さが１０ｍｍ未満の場合、衝撃により発生するエネルギーが不十分であるために被めっき物１に十分な衝撃を与えることができず、２０ｍｍ超の場合、処理かご２が上下動する１回あたりの所要時間が増すために反応ガスを離脱する効率が悪くなり、また、上下動する高さにあわせてめっき槽３およびめっき液の高さを高くしなければならないので、不適当である。
【００２７】
なお、本実施の形態では、被めっき物１を固定する手段を、固定棒４を用いて固定する手段としたが、めっき処理かご２の支柱にクリップ設置して、前記クリップにより被めっき物１の周辺を固定する手段を用いてもよい。
【００２８】
以上のように、本実施の形態によれば、めっき処理工程において、被めっき物１を処理かご２に固定した状態で衝撃を与えることにより、被めっき物１の非貫通孔および小径貫通孔に滞留している反応ガスを離脱することができ、十分な厚みのめっきを施すことが可能となるという効果を有する。
【００２９】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、めっき処理工程にてプリント配線板等の被めっき物をめっき液中で固定した状態で衝撃を与えることにより、被めっき物に付着した反応ガスを確実に離脱することができ、十分な厚みのめっきを施すことが可能となるため、電気接続信頼性に優れたプリント配線板等の製造を実現できるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態におけるめっき処理装置の斜視図
【図２】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれめっき液浸漬直後の被めっき物の断面図
【図３】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれめっき液中の被めっき物の断面図
【符号の説明】
１  被めっき物
２  処理かご
３  めっき槽
４  固定棒
５  エアシリンダー
６  かご受け
【図１】
0003642320.tif 000002
【図２】
0003642320.tif 000003
【図３】
0003642320.tif 000004