(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光導波路が形成され且つ該光導波路と光結合した光素子が搭載された光導波路基板と、内部に光ファイバが設けられ一端が前記光導波路基板の光導波路に接触固定されたフェルールと、前記フェルールに固定され外部より挿入される光コネクタ用プラグと前記フェルールの他端とを結合するレセプタクル部と、を備えたレセプタクル型光モジュールにおいて、一端側が前記光導波路基板に固定され他端側が前記レセプタクル部に固定されて、且つ中間部に折り曲げ部が形成された板バネ部材と、前記光導波路基板が取り付けられた端子台に一端側が固定され、他端側は前記レセプタクル部に当接しただけの滑り構造を成したケース部材と、を備えたことを特徴とするレセプタクル型光モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載のレセプタクル型光モジュールにおいて、前記板バネ部材は、熱伝導率５０Ｗ／（Ｋ・ｍ）以上のＣｕまたはＣｕ系合金で形成されていることを特徴とするレセプタクル型光モジュール。
【請求項３】
請求項１に記載のレセプタクル型光モジュールにおいて、前記板バネ部材は、線膨張係数１０×１０~6／Ｋ以下のＦｅ−Ｎｉ系合金で形成されていることを特徴とするレセプタクル型光モジュール。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のレセプタクル型光モジュールにおいて、前記板バネ部材は、厚さが０.５ｍｍ以下であることを特徴とするレセプタクル型光モジュール。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のレセプタクル型光モジュールにおいて、前記板バネ部材は、モジュールの電気信号ピンを形成するためのリードフレームにダイパッドとして形成されていることを特徴とするレセプタクル型光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は光通信で利用される光モジュールに係り、特に、外部とＰＣ接続（球面接続）により光結合するレセプタクルを備えた光モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
光導波路基板に半導体光素子が搭載され、外部とＰＣ接続により光結合するレセプタクル型の光モジュールの公知例としては、１９９７年電子情報通信学会総合大会講演論文集エレクトロニクス１：ＳＣ−３−１に述べられている光導波路モジュールが知られている。
【０００３】
この従来技術による光導波路モジュールは、波長多重通信を行うための光合波・分波回路をＳｉ基板上の光導波路で実現しており、外部との光信号の入出力用として、端面をＰＣ研磨（球面研磨）したフェルールを利用したレセプタクルを備えている。
【０００４】
レセプタクルに挿入されるプラグ側のフェルールもＰＣ研磨されており、両フェルールは割スリーブにより互いに位置合わせが行われ、プラグをレセプタクルに挿入後は、プラグ内のばね力によりプラグ側のフェルールがレセプタクル側のフェルールに押し付けられることで、両フェルールはＰＣ接続される。
【０００５】
この接続の際のばね力による荷重をモジュール内部に伝えないように、モジュール側フェルールはモジュールケースに対し、頑丈に固定されている。フェルールのＰＣ研磨されていない側からは、短かくファイバ素線が突き出しており、ファイバ素線端面が光導波路基板端面の光導波路露出部分に光結合した状態で接着固定されている。このファイバ、あるいは光素子との光結合のために、光導波路基板は両端で光結合ユニット等を介して箱型のセラミックケースに固定されている。
【０００６】
光素子はケースの両端に搭載されており、その近傍でケースにある電気信号端子と導通しており、この電気信号端子を電気基板上のパッドに固定することでケースは電気基板に固定される。ここで、光導波路基板をその両端でケースに対して固定する構造としたため、両者の線膨張係数の違いにより、環境温度変化時には熱応力が発生する。これはケース材に光導波路基板と線膨張係数が近いものを選ぶことで緩和されるが、足りない分は光導波路基板が両端のみの固定である事を利用し、光導波路基板自身がたわむように変形することで緩和されている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来技術には、次の問題点が存在する。第１にモジュールの温度に対する特性変化が大きくなる。光導波路は屈折率違いを利用して光を光導波路中に閉じ込めて伝播するため、部材が応力や変形の影響を受けると屈折率分布が変化し、光特性が変わってしまう。モジュールが高温、あるいは低温環境に置かれた場合、ケース材と光導波路基板との線膨張係数の違いにより、応力が発生するが、ケース材は電気基板に対し固定されており、かつ箱型で変形しにくいため、光導波路基板が変形することで応力は緩和される。この光導波路基板の変形により、光導波路の光特性は変化するため、結果としてモジュールの温度特性変化が大きくなる。これでは、モジュールの使用可能温度範囲が狭くなることになる。
【０００８】
第２の問題点としては、放熱の問題が上げられる。光導波路基板とケース材の線膨張率の違いから発生する第１の問題点を緩和するために、ケース材として、光導波路基板の材質であるＳｉ、ＳｉＯ2 、ガラス等に近い線膨張係数を持つ４２アロイ等の合金やアルミナ等のセラミック等が用いられるが、これらの物質の熱伝導率は３０Ｗ／（ｍ・Ｋ）前後と比較的小さいために、モジュール全体としての熱抵抗が上がることになり、ＬＤ（Ｌａｓｅｒ  Ｄｉｏｄｅ：半導体レーザー、以下ＬＤと略す）やアンプ用ＩＣなど発熱量の多い素子をモジュール内に搭載した場合、内部の熱を外部に放熱しにくく、モジュール内の温度が上がりやすい。
【０００９】
モジュールの温度が上昇し、内部素子が放熱できなくなると、ＬＤの発振が不安定になったり、ＩＣが熱暴走したりする可能性が高くなるため、モジュールの放熱性をあげるには放熱フィンをモジュールにつけたり、モジュールが搭載される電気基板を通して放熱するために接続用ピンの数を増やす、あるいはモジュール底面に伝熱性グリースや伝熱性シート等の伝熱物質をつけて電気基板と密着させる等の手段が必要となり、コスト高を招いている。
【００１０】
以上の理由にから、従来の技術では環境温度変化に対する高い耐久性を優する光モジュールを安価に製造することは困難であった。
【００１１】
本発明の課題は、環境温度変化に対する特性変化が小さく、かつ安価に製造することのできるレセプタクル型光モジュールを提供することである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を達成するために、本発明は、光導波路が形成され且つ該光導波路と光結合した光素子が搭載された光導波路基板と、内部に光ファイバが設けられ一端が前記光導波路基板の光導波路に接触固定されたフェルールと、前記フェルールに固定され外部より挿入される光コネクタ用プラグと前記フェルールの他端とを結合するレセプタクル部とを備えたレセプタクル型光モジュールにおいて、一端側が前記光導波路基板に固定され他端側が前記レセプタクル部に固定されて、且つ中間部に折り曲げ部が形成された板バネ部材と、前記光導波路基板が取り付けられた端子台に一端側が固定され、他端側は前記レセプタクル部に当接しただけの滑り構造を成したケース部材とを備えたことを特徴としている。
【００１５】
上記構成によれば、熱膨張によって光導波路基板やフェルールが伸縮すると、ケース部材はその他端側がレセプタクル部に当接した状態で滑り、また板バネ部材は折り曲げ部が伸び縮みするので、光導波路基板やフェルールには熱応力が加わらない。その結果、光導波路基板やフェルールの撓みを抑制でき、モジュールの温度変化に対する光特性変化を軽減することができる。
【００１６】
前記板バネ部材は、熱伝導率５０Ｗ／（Ｋ・ｍ）以上のＣｕまたはＣｕ系合金で、もしくは、線膨張係数１０×１０~6／Ｋ以下のＦｅ−Ｎｉ系合金で形成することができる。この場合、板バネ部材の厚さは０.５ｍｍ以下とするのがよい。このように構成すれば、放熱フィン等の補助手段無しでも、より広い環境温度範囲で安定した動作を行うことが可能になる。
【００１７】
また、前記板バネ部材は、モジュールの電気信号ピンを形成するためのリードフレームにダイパッドとして形成することができる。このように構成すれば、工程を減らしコスト低減を図ることができる。
【００１８】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。
【００１９】
（実施の形態１）
図１および図２は本発明に係る光モジュールの構成を示しており、図１はフェルール中のファイバを含む垂直面で切断した場合の断面図、図２は水平面で切断した場合の断面図である。また、図３はケース板バネ部材が変形した状態を示す断面図であり、図４はケース板バネ部材を有するリードフレームの上面概観図である。
【００２０】
図１および図２において、光導波路基板１には、ベースとなるＳｉまたは石英の基板上に石英の光導波路１ａが形成されている。光導波路基板１上には、フェルール２との接着面積を増やし接着部付近を保護するために、パイレックスガラス等の光導波路１ａに膨張係数が近い物質を材質とする補強材が接着されている。また、光導波路基板１の端部には、半導体光素子を搭載するために電気配線を施したピット１ｂが設けられている。ピット１ｂの高さは、ここに搭載されたＬＤ（半導体レーザ素子）４ａ、および受光用フォトダイオード（以下、ＰＤと略す）４ｃが光導波路１ａと最適に光結合できるように設定されている。
【００２１】
ＬＤ４ａ、モニタ用フォトダイオード（以下、モニタＰＤと略す）４ｂ、ＰＤ４ｃはピット１ｂ上に施された電気配線上に半田付けにより搭載されるが、ＬＤ４ａとＰＤ４ｃについては素子端面での光反射を避けるため、光導波路１ａの光軸に対して端面が斜めになるように搭載されている。光導波路基板１自体は、ワイヤボンディングにより電気配線されるため、また発熱体であるＬＤ４ａの熱を効率的に逃がすため、ＬＤ４ａが搭載されているピット部１ｂ下面付近でケース板バネ部材３を兼ねるダイパッド１５（図４参照）に接着されている。５はボンディングワイヤである。
【００２２】
また、フェルール２は円筒形でガラスまたはジルコニア等のセラミックで形成され、内部に光信号を伝えるためのファイバ６が接着固定されている。ファイバ６はその全長がフェルール２に内蔵されている。このように構成すると、組み立て時のファイバ６の破損を大幅に減らすことができる。また、フェルール２と共にファイバ６の両端面を加工することが可能となり、加工コストの低減を図ることができる。
【００２３】
ファイバ６を内蔵したフェルール２の両端面のうち、光導波路基板１に接着され光導波路１ａと光結合する側の端面２ａは、端面での反射を押さえるために斜め研磨されている。その研磨角度は、垂直面に対して約８度とするのが望ましい。また、光導波路基板１側の端面も同様に斜め研磨されているが、光軸つまり光信号の進行方向を一致させるために、研磨角度はフェルール２とは逆となる。その研磨角度は、垂直面に対して約−８度とするのが望ましい。このようにフェルール２と光導波路基板１の端面が斜め研磨されることにより、フェルール２からの光信号についても、ＬＤ４ａ側からの光信号についても、反射光がファイバ６、光導波路１ａに戻る量を減らすことができ、モジュールの動作安定性を増すことができる。
【００２４】
フェルール２と光導波路基板１は接着剤で接着されている。この接着剤としては、光信号の使用する０.７８〜１.５５μｍ帯、特にモジュールの仕様に従い０.７８または１.３または１.５５μｍ近傍の光の透過率が高いこと、作業時間短縮のため硬化時間が短いこと、硬化時の位置ずれを防止するために硬化収縮が小さいこと、長期間に渡って光結合を維持するために耐久性が高いこと等が要求され、アクリル系またはエポキシ系の紫外線硬化型樹脂が使用される。
【００２５】
フェルール２の反対側端面２ｂは、外部との光信号入出力用のレセプタクルの一部を構成するため、端面がＰＣ研磨（球面研磨）されている。また、外部から挿入される光信号入出力用のプラグ（図示省略）のフェルールも端面がＰＣ研磨されている。プラグ側のフェルールもフェルール２と同じ直径であり、プラグ挿入時には、フェルール同士が割スリーブ１２により位置合わせされる。挿入後はプラグがレセプタクル・スリーブ１３のつめで固定され、プラグ内のばねによりフェルールに適度な荷重がかかり、両フェルール間がＰＣ接続される。このように、ばねによる荷重でＰＣ接続される形式の光通信用コネクタとしては、ＪＩＳ規格化されているものとしてＦＣ型、ＳＣ型、ＭＵ型が一般的である。
【００２６】
なお、フェルール２は、フェルール固定具８によってレセプタクル・スリーブ１３に固定されている。また、フェルール固定具８とレセプタクル・スリーブ１３はレセプタクル部を構成している。
【００２７】
ところで、ＬＤ４ａは発熱量が多く、その熱によって光導波路基板１およびフェルール２は熱膨張して、これら光導波路基板１やフェルール２の内部には熱応力が作用しやすい。
【００２８】
本実施の形態では、レセプタクル・スリーブ１３にケース板バネ部材３の一端側が接着剤１６で接着固定され、そのケース板バネ部材３の他端側が接着剤１６で光導波路基板１に接着固定されている。そして、ケース板バネ部材３の中間部には凸状折り曲げ部３ａが形成されており、光導波路基板１やフェルール２よりも弾性率が低く設定されている。また、光導波路基板１やフェルール２を上側から覆うケース上側部品１８は、光導波路基板１のピット部１ｂ側に設けられた端子台１７には固定されているが、レセプタクル・スリーブ１３には固定されておらず、レセプタクル・スリーブ１３とケース上側部品１８間は滑りを許す構造となっている。
【００２９】
このように構成すれば、温度変化により光導波路基板１やフェルール２が熱膨張したときは、ケース板バネ部材３が凸状折り曲げ部３ａの所で引き伸ばされるので、光導波路基板１やフェルール２に作用する熱応力を緩和することができる。その様子を図３に示す。なお、図３においては、ケース板バネ部材３による熱応力の緩和を明瞭に示すために、凸状折り曲げ部３ａの変形の様子が誇張して描かれている。
【００３１】
このように、ケース板バネ部材３で熱応力の影響を軽減できることから、このような構造のモジュールはより広い動作温度範囲をもつことができ、耐久性を向上させることができる。
【００３２】
ケース板バネ部材３は、図４に示すようにリードフレーム１４と共に製作することができる。半導体パッケージなどで一般に利用されているリードフレーム１４は、通常厚さが約０.２５ｍｍで４２アロイなどＦｅ−Ｎｉ系合金かＣｕ単体あるいはＣｕ系合金がそのままあるいはめっきを施して用いられる。これはリードフレーム１４中のダイパッド１５を通常のものより大きくし、端子台１７成形時に他の電気信号ピン９とともに切り出し、凸状折り曲げ部３ａの位置に折り曲げ加工等を行うことで、ケース板バネ部材として形成可能である。材質として、Ｆｅ−Ｎｉ系合金の方が線膨張係数がＳｉやガラスなど光導波路基板材料に近いので、発生する熱応力そのものを押さえることができ、また一方で、Ｃｕ単体あるいはＣｕ系合金の方が熱伝導率が高いので、ＬＤやアンプＩＣなどの発熱を効率的に放熱できるので、発熱量や使用環境を基に適切な素材を選ぶ必要がある。なお、図４において、斜線部は形成加工時にカットされる部分である。
【００３３】
（実施の形態２）
図５および図６は本発明の実施の形態２による光モジュールの構成を示しており、図５はフェルール中のファイバに含む垂直面で切断した場合の断面図、図６は光モジュールのケース側壁の一面をはがした状態の斜視図である。
【００３４】
本実施の形態においては、実施の形態１の場合とは逆に、ケース板バネ部材２０が光導波路基板１やフェルール２の上面側に設けられ、モジュールケースの上面を構成している。ケース板バネ部材２０はその中間部に凸状折り曲げ部２０ａが形成され、光導波路基板１やフェルール２よりも弾性率が低く設定されている。そして、ケース板バネ部材２０の一端側はレセプタクル・スリーブ１３に接着剤１６によって接着固定され、他端側は接着剤１６によって端子台２１に接着固定されている。また、光導波路基板１およびフェルール２に下側にはケース下側部品２２が設けられ、このケース下側部品２２の一側は端子台２１に接着剤１６によって固定されているが、他端側はレセプタクル・スリーブ１３には固定されておらず、レセプタクル・スリーブ１３とケース下側部品２２間は滑りを許す構造となっている。
【００３５】
このように構成すれば、温度変化により光導波路基板１やフェルール２が熱膨張したときは、ケース板バネ部材２０が凸状折り曲げ部２０ａの所で引き伸ばされるので、光導波路基板１やフェルール２に作用する熱応力を緩和することができる。また、プラグの挿入・引き抜き時の荷重がケース板バネ部材２０の凸状折り曲げ部２０ａで吸収され、光導波路基板１やフェルール２に過大な荷重がかかるのを防ぐこともできる。
【００３６】
電気信号ピン９は端子台２１からケース下側部品１９の方向に伸びて設けられている。半導体パッケージにおけるＤＩＬ型、グリッドアレイ型のように電気信号ピンを持つ光モジュールを電気基板やＩＣソケットに取り付ける場合、電気信号ピンを電気基板上の穴やＩＣソケットに挿入するために、荷重をかける必要があるが、本実施の形態においては電気信号ピン９が付いている端子台２１の背面を押すことで、モジュールの他の部分に不必要な力をかけることなく、電気信号ピン９に効率的に下向きの力をかけることができ、取り付け時のモジュール破損の可能性を減らすことができる。
【００３７】
また、搭載する光素子やＩＣチップからの発熱は電気信号ピン９からの熱伝導による放熱だけでなく、ケース板バネ部材２０からの空気中への放熱も重要となる。本実施の形態においてはケース板バネ部材２０が上面側に設けられているので、空気中への放熱を効率よく行うことができる。
【００３８】
なお、ケース板バネ部材２０からの放熱面積を増やすために、図７のように構成することもできる。図７では、ケース板バネ部材２０に凸状折り曲げ部２０ａが３箇所に形成されている。凸状折り曲げ部２０ａの数が増えた分だけ面積が増え、図５の場合と比較して、ケース板バネ部材２０からの放熱性が向上している。凸状折り曲げ部２０ａは２箇所でもよいし、４箇所以上あってもよい。
【００３９】
（実施の形態３）
図８は本発明の実施の形態３による光モジュールの構成を示しており、フェルール中のファイバに含む垂直面で切断した場合の断面図である。
【００４０】
本実施の形態においては、ケース板バネ部材３０が端子台３１の一部として樹脂材料で一体成形されている。樹脂材料としては、エポキシ樹脂または液晶ポリマーなどを主材とし、熱伝導率の高いものがよい。ケース板バネ部材３０はその中間部に凹状折り曲げ部３０ａが形成され、光導波路基板１やフェルール２よりも弾性率が低く設定されている。
【００４１】
ケース板バネ部材３０の一端側はレセプタクル・スリーブ１３に接着剤１６によって接着固定され、他端側は接着剤１６によって端子台３１に接着固定されている。また、光導波路基板１やフェルール２を上側から覆うケース上側部品３２が設けられ、このケース上側部品３２の一側は端子台３１に接着剤１６によって固定されているが、他端側はレセプタクル・スリーブ１３には固定されておらず、レセプタクル・スリーブ１３とケース上側部品３２間は滑りを許す構造となっている。
【００４２】
本実施の形態の場合も、温度変化により光導波路基板１やフェルール２が熱膨張したときに、ケース板バネ部材３０が凹状折り曲げ部３０ａの所で引き伸ばされるので、光導波路基板１やフェルール２に作用する熱応力を緩和することができる。また、プラグの挿入・引き抜き時の荷重が凹状折り曲げ部３０ａで吸収されるので、光導波路基板１やフェルール２に過大な荷重がかかるのを防ぐこともできる。
【００４３】
また、本実施の形態によれば、ケース板バネ部材３０を端子台３１と一体化することにより、ケース板バネ部材を別個に作成した場合と比べて、ケース板バネ部材を取り付けるための工程を省略でき、モジュールのコストを下げることが可能である。
【００４４】
（実施の形態４）
図９は本発明の実施の形態４による光モジュールの構成を示しており、フェルール中のファイバに含む垂直面で切断した場合の断面図である。
【００４５】
本実施の形態においては、ケース板バネ部材４０の中間部にクランク状折り曲げ部４０ａが形成され、ケース板バネ部材４０の弾性率は光導波路基板１やフェルール２よりも低く設定されている。
【００４６】
ケース板バネ部材４０の一端側はレセプタクル・スリーブ１３に接着剤１６によって接着固定され、他端側は接着剤１６によって端子台４１に接着固定されている。また、光導波路基板１やフェルール２の下側にはケース下側部品４２が設けられ、このケース下側部品４２の一側は端子台４１に接着剤１６によって固定されているが、他端側はレセプタクル・スリーブ１３には固定されておらず、レセプタクル・スリーブ１３とケース下側部品４２間は滑りを許す構造となっている。
【００４７】
本実施の形態の場合も、温度変化により光導波路基板１やフェルール２が熱膨張したときに、ケース板バネ部材４０がクランク状折り曲げ部４０ａの所で引き伸ばされるので、光導波路基板１やフェルール２に作用する熱応力を緩和することができる。また、プラグの挿入・引き抜き時の荷重がクランク状折り曲げ部４０ａで吸収されるので、光導波路基板１やフェルール２に過大な荷重がかかるのを防ぐこともできる。
【００４８】
また、実施の形態１〜３の場合のように凸状または凹状の折り曲げ部を設けると、ケース板バネ部材の伸縮時に曲げ力が生じ、光導波路基板１やフェルール２に曲げモーメントが働くことになるが、本実施の形態においては、クランク状折り曲げ部４０ａであるので、ケース板バネ部材伸縮時の曲げ力が小さく、光導波路基板１やフェルール２に作用する曲げモーメントを小さくすることが可能である。
【００４９】
ケース板バネ部材としては図１０に示すような断面形状のものでもよい。
【００５０】
同図（ａ）は曲線的な折り曲げ形状で変形しやすい部分を作っている。同図（ｂ）は上面向きと下面向きにそれぞれ凸形状を設けることにより、変形時の曲げモーメントの発生を軽減している。同図（ｃ）は上下方向への凸形状の屈曲を連続して行うことにより、（ｂ）より曲げの個所を一箇所減らしている。同図（ｄ）はケース板バネ部材の一部分を特に薄くすることにより、変形しやすい部分を集中させている。
【００５１】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、熱膨張によって光導波路基板やフェルールが伸縮しても、その伸縮が吸収されるため、光導波路基板やフェルールが撓むのを防ぐことができる。その結果、環境温度変化に対する特性変化が小さいレセプタクル型光モジュールを実現することができる。
【００５２】
また、折り曲げ部を有する板バネ部材を設けるだけでよいから、レセプタクル型光モジュールを安価に製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１によるレセプタクル型光モジュールの垂直断面図である。
【図２】図１に示したレセプタクル型光モジュールの水平断面図である。
【図３】図１に示したレセプタクル型光モジュールでケース板バネ部材が変形した状態の断面図である。
【図４】ケース板バネ部材を有するリードフレームの上面概観図である。
【図５】本発明の実施の形態２によるレセプタクル型光モジュールの垂直断面図である。
【図６】図５に示したレセプタクル型光モジュールでケース側壁の一面をはがした状態の斜視図である。
【図７】放熱性を高めた構造のレセプタクル型光モジュールの斜視図である。
【図８】本発明の実施の形態３によるレセプタクル型光モジュールの垂直断面図である。
【図９】本発明の実施の形態４によるレセプタクル型光モジュールの垂直断面図である。
【図１０】ケース板バネ部材の形状例を示した断面図である。
【符号の説明】
１  光導波路基板
１ａ  光導波路
１ｂ  ピット部
２  フェルール
３  ケース板バネ部材
３ａ  凸状折り曲げ部
４ａ  半導体レーザ素子（ＬＤ）
４ｂ  モニタ用フォトダイオード（モニタＰＤ）
４ｃ  受光用フォトダイオード（ＰＤ）
５  ボンディングワイヤ
６  光ファイバ
７  樹脂
８  フェルール固定具
９  電気信号ピン
１２  割スリーブ
１３  レセプタクル・スリーブ
１４  リードフレーム
１５  ダイパッド
１６  接着剤
１７  端子台
１８  ケース上側部品
２０  ケース板バネ部材
２０ａ  凸状折り曲げ部
２１  端子台
２２  ケース下側部品
３０  ケース板バネ部材
３０ａ  凹状折り曲げ部
３１  端子台
３２  ケース上側部品
４０  ケース板バネ部材
４０ａ  クランク状折り曲げ部
４１  端子台
４２  ケース下側部品
【図１】
0003723926.tif 000002
【図２】
0003723926.tif 000003
【図３】
0003723926.tif 000004
【図４】
0003723926.tif 000005
【図５】
0003723926.tif 000006
【図６】
0003723926.tif 000007
【図７】
0003723926.tif 000008
【図８】
0003723926.tif 000009
【図９】
0003723926.tif 000010
【図１０】
0003723926.tif 000011