(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の部品端子を備える電子部品を収納するためのものであって、一方面に開口を形成する、樹脂ケース本体部と、
前記樹脂ケース本体部の前記開口を規定する端縁部に沿って位置され、各一部が前記樹脂ケース本体部に埋め込まれながら各残部が前記樹脂ケース本体部から露出され、前記露出部分において前記部品端子にそれぞれ電気的に接続されるとともに外部の回路基板にそれぞれ半田付けされる、複数の端子板と
を備え、
各前記端子板の前記露出部分は、その両面を露出させる部分をそれぞれ有している、実装用電子部品収納ケース。
【請求項２】
前記開口からの挿入の方向に関して、前記電子部品を前記樹脂ケース本体部内で位置決めするための手段をさらに備える、請求項１に記載の実装用電子部品収納ケース。
【請求項３】
前記位置決め手段は、前記樹脂ケース本体部内に前記開口から挿入された前記電子部品を受ける段部と、前記電子部品を前記段部との間で挟むように前記電子部品の周縁部に係合する爪とを備える、請求項２に記載の実装用電子部品収納ケース。
【請求項４】
前記段部は前記樹脂ケース本体部に形成され、かつ前記爪は前記端子板に形成される、請求項３に記載の実装用電子部品収納ケース。
【請求項５】
前記両面露出部分は、前記端子板の先端部に形成される、請求項１ないし４のいずれかに記載の実装用電子部品収納ケース。
【請求項６】
前記端子板の先端部が、前記外部の回路基板に半田付けされる部分とされる、請求項５に記載の実装用電子部品収納ケース。
【請求項７】
前記端子板には、その先端面も含めて、良好な半田付け性を与える表面被覆が形成されている、請求項６に記載の実装用電子部品収納ケース。
【請求項８】
前記樹脂ケース本体部の前記開口を規定する端縁部には、各前記端子板の前記両面露出部分を広げるための切欠きが形成されている、請求項１ないし７のいずれかに記載の実装用電子部品収納ケース。
【請求項９】
前記複数の端子板は、フープ材から切り離されて得られたものであり、当該フープ材の切り離し部分には、切り離しを容易にするための切り込みが予め形成されている、請求項１ないし８のいずれかに記載の実装用電子部品収納ケース。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、電子部品を収納しながら、この電子部品に電気的に接続される端子板を備え、電子部品を外部の回路基板に半田付けして実装した状態とするため、これら端子板が半田付けのための端子手段として用いられるようにされた、実装用電子部品収納ケースに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、家電、通信、産業用電子機器等に関する技術の進展は著しく、それに応じて、それらの機器に使用される電子部品に要求される特性、精度、コスト等は、限りなく厳しくなりつつあるが、これらの要求を満たすべく、電子部品に関する技術も著しく進歩している。
【０００３】
特に、電子部品の実装技術面からの要望は、日々実現され、実装面積はより小さく、また、部品同士の間隔もより狭くなりつつある。このような背景の下で、より小さい面積上により多くの部品をより能率的に実装することを可能にするためには、たとえば、実装されるべき各種電子部品のすべて、またはできるだけ多くを一挙に半田付けできるようにすることが望ましく、この要望を満たし得る半田付け方法として、半田リフロー法やフロー半田ディップ法などがある。
【０００４】
上述した半田リフロー法の適用を可能にするには、これにより実装されるべき各種電子部品がすべて半田リフロー操作時の温度に耐え得る耐熱性を有していなければならない。他方、フロー半田ディップ法の適用を可能にするには、フロー半田を付与している間、端子から伝わる熱が電子部品本体に悪影響を及ぼすようであってはならない。
【０００５】
他方、電子部品の一形態として、たとえば、ＩＣパッケージ、多層回路基板、または多層回路基板上にディスクリートな他の電子部品もしくはＩＣパッケージ等を搭載した複合電子部品のようなものがある。
しかしながら、上述したようなＩＣパッケージ、多層回路基板、または多層回路基板上にディスクリートな他の電子部品もしくはＩＣパッケージ等を搭載した複合電子部品のような電子部品は、耐熱性が問題となり、実装にあたっては、前述したような半田リフロー法やフロー半田ディップ法を単純に採用して、他の電子部品と同時に半田付けを行なうことが困難なものもある。
【０００６】
そのため、たとえばＩＣパッケージにあっては、それと電気的に接続されるソケットを前以って回路基板上に半田リフロー法またはフロー半田ディップ法により実装した後、このソケットに後工程で装着することを行なっている。また、多層回路基板にあっては、他の電子部品の実装を終えた後、もう一度、この多層基板のための半田付けを実施するようにしている。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述したようなＩＣパッケージや多層回路基板の実装のために採用される方法は、いずれも、実装工程の能率化を阻害するもので改善が望まれるところである。
また、ソケットを前以って実装する場合には、実装に必要な面積の増大を招き、実装密度の向上を阻害するので、この点についても改善が望まれる。
【０００８】
そこで、この発明の目的は、上述した要望を満たそうとすることである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
この発明は、耐熱性が問題となる電子部品を、実装に際して収納するための実装用電子部品収納ケースを提供することによって、上述した技術的課題を解決しようとするものである。すなわち、この発明に係る実装用電子部品収納ケースは、複数の部品端子を備える電子部品を収納するためのものであって、一方面に開口を形成する、樹脂ケース本体部を備える。そして、この樹脂ケース本体部の開口を規定する端縁部に沿って、複数の端子板が位置される。これら端子板は、各一部が樹脂ケース本体部に埋め込まれながら各残部が樹脂ケース本体部から露出され、これら露出部分において、収納された電子部品の部品端子にそれぞれ電気的に接続されるとともに外部の回路基板にそれぞれ半田付けされる。また、各端子板の露出部分は、その両面を露出させる部分をそれぞれ有している。
【００１０】
【発明の効果】
この発明に係る実装用電子部品収納ケースは、そこに電子部品を収納しながら、この電子部品の部品端子を端子板に電気的に接続した状態としながら、端子板を回路基板に半田付けすることにより、電子部品を結果として回路基板に実装した状態とすることができる。
【００１１】
このように、電子部品がこの発明に係る実装用電子部品収納ケースに収納されたとき、外部の熱が内部の電子部品に伝わりにくくなり、たとえば半田リフロー工程において、電子部品を熱から有利に保護することができる。また、フロー半田ディップ工程においては、電子部品の部品端子と回路基板との間が端子板によって中継されるので、回路基板から電子部品に至る伝熱経路がより長くなり、電子部品へ熱が伝わりにくくなる。
【００１２】
したがって、この発明に係る実装用電子部品収納ケースを用いることにより、耐熱性に問題のある、たとえば、ＩＣパッケージや多層回路基板のような電子部品であっても、半田リフロー法やフロー半田ディップ法を適用して回路基板上に実装することが可能となる。そのため、これら耐熱性に問題のある電子部品も、他の電子部品と同じ条件で同時に半田リフロー法やフロー半田ディップ法を適用して実装することができるようになり、実装工程の能率を向上させることができる。
【００１３】
この発明に係る実装用電子部品収納ケースにおいて、開口からの挿入の方向に関して、電子部品を樹脂ケース本体部内で位置決めするための手段をさらに備えていると、電子部品をこの実装用電子部品収納ケース内に装着する作業が容易になる。
このとき、この位置決め手段は、開口から樹脂ケース本体部内に挿入された電子部品を受ける段部と、この電子部品を段部との間で挟むように電子部品の周縁部に係合する爪とを備えていると、電子部品の挿入操作を妨げることがなく、また、挿入後においては、電子部品を確実に位置決めすることができる。
【００１４】
また、この場合、段部が樹脂ケース本体部に形成され、かつ爪が端子板に形成されるようにすると、樹脂ケース本体部の成形のための金型および成形操作が複雑になることなく、段部および爪を形成することができる。また、爪を電子部品の部品端子に接触させるようにすれば、端子板と部品端子との電気的接続のための接触面積をより広くすることができ、より信頼性の高い電気的接続を達成することができる。
【００１５】
また、この発明に係る実装用電子部品収納ケースにおいて、各端子板の前述した露出部分は、その両面を露出させる部分をそれぞれ有している。このように、端子板が両面露出部分を有していると、端子板上での放熱が促進されるので、たとえばフロー半田ディップ法を適用するとき、電子部品への悪影響を防止すべく、前述した電子部品への伝熱をより抑制することができるとともに、樹脂ケース本体部への伝熱も抑制でき、樹脂ケース本体部の不所望な変形や劣化を防止することができる。
【００１６】
上述した両面露出部分を端子板の先端部に形成するようにすれば、放熱効果をより高めることができる。また、この両面が露出した端子板の先端部を、外部の回路基板に半田付けする部分とすれば、半田付け部分から樹脂ケース本体部までの距離をより長くすることができ、したがって、半田付け時の熱を樹脂ケース本体部へより伝わりにくくすることができる。
【００１７】
上述したように、両面が露出した端子板の先端部を、外部の回路基板に半田付けする部分とするとき、端子板には、その先端面も含めて、良好な半田付け性を与える表面被覆が形成されていることが好ましい。これによれば、半田付け時に半田フィレットが形成されやすくなり、半田付けの信頼性の向上に寄与することができる。
【００１８】
また、樹脂ケース本体部の開口を規定する端縁部に、各端子板の両面露出部分を広げるための切欠きを形成すると、端子板を樹脂ケース本体部の開口の端縁部からそれほど突出させることなく、放熱効果を高めることができる。また、このように、端子板が樹脂ケース本体部からそれほど突出しないようにすると、この発明に係る実装用電子部品収納ケースを回路基板上へ実装するに際して、表面実装を問題なく適用することができる。
【００１９】
また、この発明において、複数の端子板を、フープ材から切り離して得るようにするとき、当該フープ材の切り離し部分に、切り離しを容易にするための切り込みを予め形成しておくことが好ましい。これにより、特別な工具を用いることなく、端子板の切り離しが可能となり、この発明に係る実装用電子部品収納ケースを得るための工程の能率化を図ることができるとともに、切り離し時に端子板が不所望に変形することを防止できる。
【００２０】
【発明の実施の形態】
図面は、この発明の一実施形態による実装用電子部品収納ケース１を説明するためのものである。ここにおいて、図１、図２および図３は、それぞれ、実装用電子部品収納ケース１の下方から示した斜視図、正面図および底面図であり、図４は、図２の線IV−IVに沿う拡大断面図である。
【００２１】
まず、概略的に説明すると、この実装用電子部品収納ケース１は、一方面、すなわち図示の姿勢では下方面に開口２を有する樹脂ケース本体部３を備える。この樹脂ケース本体部３は、図９に示すように、実装すべき電子部品４を収納するためのものである。樹脂ケース本体部３の開口２を規定する端縁部５に沿って、複数の端子板６が位置されている。これら端子板６は、図４によく示されているように、各一部が樹脂ケース本体部３に埋め込まれながら、各残部が樹脂ケース本体部３から露出されている。このような実装用電子部品収納ケース１は、端子板６をインサートした状態で樹脂ケース本体部３を成形することによって得ることができる。
【００２２】
各端子板６の前述した露出部分は、その両面を露出させる部分をそれぞれ有している。これら両面露出部分は、この実施形態では、各端子板６の先端部に形成され、また、この両面露出部分をより広げるため、樹脂ケース本体部３の開口２を規定する端縁部５には、切欠き７が形成される。この両面露出部分は、樹脂ケース本体部３の側壁に沿って延びる部分と当該部分から折り曲げられて開口２を規定する端縁部５の端面に沿って延びる部分とを有し、後者の端面に沿って延びる部分の先端面８は、樹脂ケース本体部３の外方に向いている。
【００２３】
また、各端子板６の幅方向寸法は、前述した切欠き７の幅方向寸法と同じとされる。そのため、切欠き７を端子板６によって有利に閉じながら、端子板６の両面露出部分と樹脂ケース本体部３との接触部面積を最小限に留めることができる。端子板６の両側部の端面は、切欠き７の両側部に接している。
また、各端子板６の埋め込み部分には、貫通孔９が設けられ、この貫通孔９内に樹脂ケース本体部３を形成する樹脂の一部が充填されることにより、端子板６が樹脂ケース本体部３から抜けることが防止される。
【００２４】
また、この実装用電子部品収納ケース１は、収納された電子部品４を、開口２からの挿入の方向に関して、樹脂ケース本体部３内で位置決めするための位置決め手段を有している。この実施形態では、位置決め手段は、樹脂ケース本体部３内に開口２から挿入された電子部品４を受ける段部１０と、電子部品４を段部１０との間で挟むように電子部品４の周縁部に係合する爪１１とを備える。さらに特定的には、段部１０は樹脂ケース本体部３に形成され、爪１１は端子板６に形成される。爪１１は、たとえば、端子板６の一部を切り起こすことによって形成される。
【００２５】
上述した複数の端子板６は、図５および図６に示したフープ材１２から切り離されて得られたものである。図５は、フープ材１２の正面図であり、図６は、同じく底面図である。図７は、図６の円で囲んだ部分VII の拡大図であり、図８は、図７の線VIII−VIIIに沿う拡大断面図である。
フープ材１２は、その長手方向に複数の実装用電子部品収納ケース１の各々のための複数の端子板６の組を分布させており、帯状の金属板を板金加工することにより得られるものである。各端子板６となるべき部分には、前述した貫通孔９が形成されるとともに、爪１１を切り起こすためのＵ字状のスリット１３が形成される。この段階では、単にスリット１３が形成されるにすぎず、爪１１は、樹脂ケース本体部３の成形を終えた後に起こされる。
【００２６】
フープ材１２には、端子板６となるべき部分に隣接して、矩形の透孔１４が形成される。この透孔１４の幅方向寸法は、端子板６の幅方向寸法より大きくされる。前述した端子板６の先端面８は、この透孔１４の一辺をもって与えられる。フープ材１２を得るため、たとえば、帯状の金属板をプレスにより打ち抜き、所望の平面形状とされた後、端子板６に良好な半田付け性を与えるため、通常、金、銀、錫、半田等からなる表面被覆がめっき等によりフープ材１２上に形成される。したがって、この表面被覆は、透孔１４の内周面すなわち端子板６の先端面８上にも形成されることができる。その後、図５および図６に示したように、端子板６となるべき部分においてフープ材１２の延びる方向に対して垂直方向に折り曲げるための加工が行なわれる。
【００２７】
また、端子板６の先端面８は、上述のように、透孔１４の一辺をもって規定されるが、端子板６をフープ材１２から切り離すためには、透孔１４の当該辺から垂直に延びる２本の平行な線、すなわち、端子板６の先端部となるべき部分の両側縁１５に沿う切り離しを行なわなければならない。この実施形態では、このような切り離しを容易にするため、これら両側縁１５に沿って、図８によく示されているように、たとえば断面Ｖ字状の切り込み１６が予め形成されている。これら切り込み１６は、たとえば、前述したプレス加工工程において形成される。
【００２８】
このようにして得られたフープ材１２は、金型内にインサートされ、その状態で樹脂ケース本体部３の成形が行なわれる。なお、金型の図示は省略するが、この金型のキャビティ形状は、樹脂ケース本体部３および端子板６の外面形状から自明であろう。そして、このような成形工程の後、前述した爪１１が起こされ、また、切り込み１６に沿って端子板６がフープ材１２から切り離され、それによって、個々に独立した実装用電子部品収納ケース１が得られる。
【００２９】
この実装用電子部品収納ケース１には、図９に示すように、電子部品４が挿入される。電子部品４は、樹脂ケース本体部３に形成された段部１０と端子板６に形成された爪１１とによって挟まれて樹脂ケース本体部３内で位置決めされる。電子部品４は、複数の端子板６に対応する複数の部品端子１７を備え、上述のように挿入されたとき、これら部品端子１７は、それぞれ、対応の端子板６の各露出部分に接触する。
【００３０】
電子部品４は、この実施形態では、多層回路基板１８およびその上に搭載された複数のディスクリートな電子部品素子１９を備える。これに代えて、電子部品４は、多層回路基板１８のみであっても、多層回路基板１８およびその上に搭載されたＩＣパッケージを備えるものであっても、ＩＣパッケージのみであってもよい。
【００３１】
上述した部品端子１７は、関連の端子板６の各露出部分に半田２０をもって半田付けされる。なお、この半田付けおよび上述した電子部品４の挿入は、未だフープ材１２から実装用電子部品収納ケース１が切り離されていない段階で実施されてもよい。また、爪１１を部品端子１７にばね接触させることが可能であれば、このような半田付けをせず、部品端子１７と端子板６との単なる接触によって電気的接続を図るようにしてもよい。
【００３２】
このように、電子部品４を収納した実装用電子部品収納ケース１は、外部の回路基板２１上に実装される。より詳細には、回路基板２１は、複数の端子板６に対応する複数の導電ランド２２を形成していて、これら導電ランド２２に関連の端子板６の露出している各先端部が半田２３をもって半田付けされる。このとき、前述したように、各端子板６は、その先端面８にも良好な半田付け性を与えるための表面被覆が形成されているので、半田２３は、容易に半田フィレットを形成し、確実な半田付けを達成する。
【００３３】
上述した半田付けは、たとえば、半田リフロー法またはフロー半田ディップ法によって能率的に行なうことができる。半田リフロー法を実施するとき、実装用電子部品収納ケース１は、半田リフロー操作時の熱から電子部品４を有利に保護する。他方、フロー半田ディップ法を実施するとき、前述したように、端子板６は樹脂ケース本体部３から多くの部分を露出させているので、半田ディップ操作時の熱は、端子板６の露出部分から効率的に放熱され、そのため、樹脂ケース本体部３および電子部品４に伝わりにくい。なお、前述した部品端子１７と端子板６との半田２０による半田付けも、この半田ディップ操作時に行なうようにしてもよい。
【００３４】
以上、この発明を好ましい実施形態に関連して説明したが、この発明の範囲を逸脱することなく、上述の実施形態を種々に変更することができる。
たとえば、端子板６は、図示したような形態を有するフープ材１２によらず、他の形態のフープ材から取り出すようにしても、あるいは、フープ材による方法以外の方法によって得るようにしてもよい。
【００３５】
また、樹脂ケース本体部３の形状は、そこに収納される電子部品４の形状に応じて任意に変更されるものである。また、端子板６の配置状態も、収納される電子部品４に備える部品端子１７の配置状態に応じて任意に変更されるものである。
また、電子部品４を位置決めするための段部１０は、樹脂ケース本体部３の内部の周縁部に位置されたが、樹脂ケース本体部３の内部の中央部に位置されてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の一実施形態による実装用電子部品収納ケース１を下方から示す斜視図である。
【図２】図１に示した実装用電子部品収納ケース１の正面図である。
【図３】図１に示した実装用電子部品収納ケース１の底面図である。
【図４】図２の線IV−IVに沿う要部拡大断面図である。
【図５】実装用電子部品収納ケース１に備える端子板６を得るためのフープ材１２を示す正面図である。
【図６】図５に示したフープ材１２の底面図である。
【図７】図６の円で囲んだ部分VII の拡大図である。
【図８】図７の線VIII−VIIIに沿う拡大断面図である。
【図９】実装用電子部品収納ケース１に電子部品４を収納しかつ実装用電子部品収納ケース１を外部の回路基板２１上に実装した状態を、図２の線IV−IVに沿う断面に相当の断面をもって示す断面図である。
【符号の説明】
１  実装用電子部品収納ケース
２  開口
３  樹脂ケース本体部
４  電子部品
５  端縁部
６  端子板
７  切欠き
８  先端面
１０  段部
１１  爪
１２  フープ材
１４  透孔
１６  切り込み
１７  部品端子
２０，２３  半田
２１  回路基板
【図１】
0003648818.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
0003648818.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
0003648818.tif 000008
【図８】
0003648818.tif 000009
【図９】
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