(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板の上面に接続端子と導体パッドとが設けられた配線回路が形成され、前記絶縁基板の下面に電子部品収容用の凹部が形成されると共に、その凹部周囲の絶縁基板の下面に接続端子が設けられて、その接続端子が、前記絶縁基板に設けられた導体スルーホール又は導体ビアを介して前記配線回路に設けられた接続端子に電気的に接続されてなる複数の単位配線基板が多列又は一列に並べて一体に形成され、かつ、前記凹部が、複数の単位配線基板が多列又は一列に並べられた方向に対して直交する方向に、絶縁基板の一方の側面から反対側の側面に至る通し溝状に形成されてなる配線基板の単位配線基板の上面の配線回路に設けられた導体パッドに電子部品が電気的に接続されて、その配線基板の単位配線基板に電子部品が実装されたものが、２段以上に重ね合せられて、その上下に重なり合う配線基板の接続端子同士が電気的に接続されると共に、その上方の配線基板の下面の通し溝状をした凹部にその下方の配線基板の単位配線基板に実装された電子部品が収容され、前記２段以上に重ね合わせられた配線基板の最下方の配線基板の下面の接続端子が、それに対応する実装基板の接続パッドに電気的に接続されると共に、前記最下方の配線基板の下面の通し溝状をした凹部に、前記実装基板に実装された電子部品が収容されてなることを特徴とする電子部品の実装構造。
【請求項２】
請求項１記載の電子部品の実装構造において、前記実装基板に代えて、上面に電子部品接続用の導体パッドと前記配線基板の下面に設けられた接続端子接続用の接続パッドとが備えられると共に、下面に前記上面の接続パッドに電気的に接続された外部電子回路接続用の接続パッドが備えられた複数の単位インターポーザーが多列又は一列に並べて一体に形成されてなるインターポーザーが用いられたことを特徴とする電子部品装置。
【請求項３】
次の工程を含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
ａ．絶縁基板の上面に接続端子と導体パッドとが設けられた配線回路が形成され、前記絶縁基板の下面に電子部品収容用の凹部が形成されると共に、その凹部周囲の絶縁基板の下面に接続端子が設けられて、その接続端子が、前記絶縁基板に設けられた導体スルーホール又は導体ビアを介して前記配線回路に設けられた接続端子に電気的に接続されてなる複数の単位配線基板が多列又は一列に並べて一体に形成され、かつ、前記凹部が、複数の単位配線基板が多列又は一列に並べられた方向に対して直交する方向に、絶縁基板の一方の側面から反対側の側面に至る通し溝状に形成されてなる配線基板の単位配線基板の上面の配線回路に設けられた導体パッドに電子部品を電気的に接続して、その配線基板の単位配線基板に電子部品を実装したものを、２つ以上形成する工程。
ｂ．前記電子部品が実装された配線基板を、２段以上に重ね合わせて、その上下に重なり合う配線基板の接続端子同士を電気的に接続すると共に、その上方の配線基板の下面の通し溝状をした凹部に、その下方の配線基板の単位配線基板に実装された電子部品を収容する工程。
ｃ．前記２段以上に重ね合わせられた配線基板の所定の単位配線基板の間を上下に切断して、電子部品が実装された所定数の単位配線基板を持つ配線基板が２段以上に重ね合わせられたものを形成する工程。
ｄ．前記２段以上に重ね合わせられた所定数の単位配線基板を持つ配線基板の最下方の配線基板の下面に設けられた接続端子を、それに対応する実装基板の接続パッドに電気的に接続すると共に、前記最下方の配線基板の下面の通し溝状をした凹部に実装基板に実装された電子部品を収容する工程。
【請求項４】
次の工程を含むことを特徴とする電子部品装置の製造方法。
ａ．絶縁基板の上面に接続端子と導体パッドとが設けられた配線回路が形成され、前記絶縁基板の下面に電子部品収容用の凹部が形成されると共に、その凹部周囲の絶縁基板の下面に接続端子が設けられて、その接続端子が、前記絶縁基板に設けられた導体スルーホール又は導体ビアを介して前記配線回路に設けられた接続端子に電気的に接続されてなる複数の単位配線基板が多列又は一列に並べて一体に形成され、かつ、前記凹部が、複数の単位配線基板が多列又は一列に並べられた方向に対して直交する方向に、絶縁基板の一方の側面から反対側の側面に至る通し溝状に形成されてなる配線基板の単位配線基板の上面の配線回路に設けられた導体パッドに電子部品を電気的に接続して、その配線基板の単位配線基板に電子部品を実装したものを、２つ以上形成する工程。
ｂ．前記電子部品が実装された配線基板を、２段以上に重ね合わせて、その上下に重なり合う配線基板の接続端子同士を電気的に接続すると共に、その上方の配線基板の下面の通し溝状をした凹部に、その下方の配線基板の単位配線基板に実装された電子部品を収容する工程。
ｃ．前記２段以上に重ね合わせられた配線基板の最下方の配線基板の下面に設けられた接続端子を、請求項２記載のインターポーザーの上面の接続パッドに電気的に接続すると共に、前記最下方の配線基板の下面の通し溝状をした凹部に前記インターポーザーの単位インターポーザーの上面の導体パッドに電気的に接続されて、そのインターポーザーの単位インターポーザーに実装された電子部品を収容する工程。
ｄ．前記２段以上に重ね合わせられた配線基板の所定の単位配線基板の間及びその下方のインターポーザーの所定の単位インターポーザーの間を上下に切断する工程。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、リードレスタイプの半導体チップ等の電子部品が実装基板に２段以上に重ね合わせて実装されてなる電子部品の実装構造及び電子部品装置と、その電子部品の実装構造を形成するための電子部品の実装方法と、その電子部品装置を形成するための電子部品装置の製造方法とに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、図１３に示したような、電子部品の実装構造あるいは電子部品装置が知られている。
この電子部品の実装構造あるいは電子部品装置では、実装基板８０上に、ＴＳＯＰ（スィン  スモール  アウトライン  パッケージの略）タイプの複数の半導体チップ等の電子部品６０が、２段以上に重ね合わせられている。そして、その複数の半導体チップ等の電子部品６０に延設されたリード６４のそれぞれが、それに対応する実装基板８０の上面に設けられた導体パツド９２のそれぞれに共に重ね合わせられてはんだ付け等により電気的に接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、近時は、半導体チップ等の電子部品の電気的特性を向上させる目的や、電子部品の実装面積を低減させる目的などから、半導体チップを実装基板の導体パツドにフリップチップボンディング法により直接に電気的に接続して、その半導体チップを実装基板に表面実装するタイプのものや、ＣＳＰ（チップ  サイズ  パッケージの略）タイプの半導体装置を、実装基板の導体パツドに電気的に接続して、その半導体装置を実装基板に表面実装するタイプのものが出現し、多くの電子機器に採用されている。
【０００４】
この実装基板に表面実装するタイプの半導体チップや半導体装置等には、リードが延設されておらず、前記のようにして、そのリードレスタイプの複数の半導体チップや半導体装置等の電子部品を２段以上に重ね合わせて実装基板に実装することは、不可能である。
【０００５】
本発明は、このような課題に鑑みてなされたもので、上記のようなリードレスタイプの複数の電子部品を２段以上に重ね合わせて実装基板に実装するための電子部品の実装構造及び電子部品装置と、その電子部品の実装構造を形成するための電子部品の実装方法と、その電子部品装置を形成するための電子部品装置の製造方法とを提供することを目的としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、本発明の電子部品の実装構造は、絶縁基板の上面に接続端子と導体パッドとが設けられた配線回路が形成され、前記絶縁基板の下面に電子部品収容用の凹部が形成されると共に、その凹部周囲の絶縁基板の下面に接続端子が設けられて、その接続端子が、前記絶縁基板に設けられた導体スルーホール又は導体ビアを介して前記配線回路に設けられた接続端子に電気的に接続されてなる複数の単位配線基板が多列又は一列に並べて一体に形成され、かつ、前記凹部が、複数の単位配線基板が多列又は一列に並べられた方向に対して直交する方向に、絶縁基板の一方の側面から反対側の側面に至る通し溝状に形成されてなる配線基板の単位配線基板の上面の配線回路に設けられた導体パッドに電子部品が電気的に接続されて、その配線基板の単位配線基板に電子部品が実装されたものが、２段以上に重ね合せられて、その上下に重なり合う配線基板の接続端子同士が電気的に接続されると共に、その上方の配線基板の下面の通し溝状をした凹部にその下方の配線基板の単位配線基板に実装された電子部品が収容され、前記２段以上に重ね合わせられた配線基板の最下方の配線基板の下面の接続端子が、それに対応する実装基板の接続パッドに電気的に接続されると共に、前記最下方の配線基板の下面の通し溝状をした凹部に、前記実装基板に実装された電子部品が収容されてなることを特徴としている。
【０００７】
また、本発明の電子部品装置は、本発明の電子部品の実装構造において、前記実装基板に代えて、上面に電子部品接続用の導体パッドと前記配線基板の下面に設けられた接続端子接続用の接続パッドとが備えられると共に、下面に前記上面の接続パッドに電気的に接続された外部電子回路接続用の接続パッドが備えられた複数の単位インターポーザーが多列又は一列に並べて一体に形成されてなるインターポーザーが用いられたことを特徴としている。
【０００８】
本発明の電子部品の実装構造あるいは本発明の電子部品装置においては、リードレスタイプの半導体チップ等の電子部品を、配線基板を介して、実装基板又はインターポーザーに３段以上に重ね合わせて実装できる。
【０００９】
また、その最上方の配線基板に実装された電子部品を除く他の電子部品を、配線基板の下面の凹部に収容して、その電子部品を、配線基板の絶縁基板により、外力が加わらないように覆って保護できる。
【００１０】
また、本発明の電子部品装置にあっては、そのインターポーザーの下面に備えられた接続パッドを、それに対応する実装基板に設けられた接続パッド等に電気的に接続して、その電子部品装置を実装基板等に実装できる。
【００１１】
本発明の電子部品の実装構造及び電子部品装置に用いられる配線基板においては、前記電子部品収容用の凹部が、前記複数の単位配線基板が多列又は一列に並べられた方向に対して直交する方向に、前記絶縁基板の一方の側面から反対側の側面に至る通し溝状に形成されてなることを特徴としている。
【００１２】
そのために、その凹部に収容された半導体チップ等の電子部品が発する熱を、上記の通し溝状をした凹部を通して、絶縁基板外部の大気中等に効率良く放散させることができる。
また、その周囲が絶縁基板で囲まれた窪み状の凹部に比べて、その通し溝状をした凹部を、絶縁基板の下面にルーター等を用いて手数を掛けずに容易かつ迅速に形成できる。
【００１３】
また、本発明の電子部品の実装方法は、次の工程を含むことを特徴としている。
ａ．絶縁基板の上面に接続端子と導体パッドとが設けられた配線回路が形成され、前記絶縁基板の下面に電子部品収容用の凹部が形成されると共に、その凹部周囲の絶縁基板の下面に接続端子が設けられて、その接続端子が、前記絶縁基板に設けられた導体スルーホール又は導体ビアを介して前記配線回路に設けられた接続端子に電気的に接続されてなる複数の単位配線基板が多列又は一列に並べて一体に形成され、かつ、前記凹部が、複数の単位配線基板が多列又は一列に並べられた方向に対して直交する方向に、絶縁基板の一方の側面から反対側の側面に至る通し溝状に形成されてなる配線基板の単位配線基板の上面の配線回路に設けられた導体パッドに電子部品を電気的に接続して、その配線基板の単位配線基板に電子部品を実装したものを、２つ以上形成する工程。
ｂ．前記電子部品が実装された配線基板を、２段以上に重ね合わせて、その上下に重なり合う配線基板の接続端子同士を電気的に接続すると共に、その上方の配線基板の下面の通し溝状をした凹部に、その下方の配線基板の単位配線基板に実装された電子部品を収容する工程。
ｃ．前記２段以上に重ね合わせられた配線基板の所定の単位配線基板の間を上下に切断して、電子部品が実装された所定数の単位配線基板を持つ配線基板が２段以上に重ね合わせられたものを形成する工程。
ｄ．前記２段以上に重ね合わせられた所定数の単位配線基板を持つ配線基板の最下方の配線基板の下面に設けられた接続端子を、それに対応する実装基板の接続パッドに電気的に接続すると共に、前記最下方の配線基板の下面の通し溝状をした凹部に実装基板に実装された電子部品を収容する工程。
【００１４】
この電子部品の実装方法においては、所定数の単位配線基板を持つ配線基板を介して、複数の電子部品が実装基板に３段以上に重ねて合わせて横に並べる等して実装されてなる、本発明の電子部品の実装構造を手数を掛けずに容易に形成できる。
【００１５】
また、本発明の電子部品装置の製造方法は、次の工程を含むことを特徴としている。
ａ．絶縁基板の上面に接続端子と導体パッドとが設けられた配線回路が形成され、前記絶縁基板の下面に電子部品収容用の凹部が形成されると共に、その凹部周囲の絶縁基板の下面に接続端子が設けられて、その接続端子が、前記絶縁基板に設けられた導体スルーホール又は導体ビアを介して前記配線回路に設けられた接続端子に電気的に接続されてなる複数の単位配線基板が多列又は一列に並べて一体に形成され、かつ、前記凹部が、複数の単位配線基板が多列又は一列に並べられた方向に対して直交する方向に、絶縁基板の一方の側面から反対側の側面に至る通し溝状に形成されてなる配線基板の単位配線基板の上面の配線回路に設けられた導体パッドに電子部品を電気的に接続して、その配線基板の単位配線基板に電子部品を実装したものを、２つ以上形成する工程。
ｂ．前記電子部品が実装された配線基板を、２段以上に重ね合わせて、その上下に重なり合う配線基板の接続端子同士を電気的に接続すると共に、その上方の配線基板の下面の通し溝状をした凹部に、その下方の配線基板の単位配線基板に実装された電子部品を収容する工程。
ｃ．前記２段以上に重ね合わせられた配線基板の最下方の配線基板の下面に設けられた接続端子を、前記インターポーザーの上面の接続パッドに電気的に接続すると共に、前記最下方の配線基板の下面の通し溝状をした凹部に、前記インターポーザーの単位インターポーザーの上面の導体パッドに電気的に接続されて、そのインターポーザーの単位インターポーザーに実装された電子部品を収容する工程。
ｄ．前記２段以上に重ね合わせられた配線基板の所定の単位配線基板の間及びその下方のインターポーザーの所定の単位インターポーザーの間を上下に切断する工程。
【００１６】
この電子部品装置の製造方法においては、所定数の単位配線基板を持つ配線基板を介して、複数の電子部品がインターポーザーに３段以上に重ねて合わせて横に並べる等して実装されてなる、本発明の電子部品装置を手数を掛けずに容易に形成できる。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の電子部品の実装構造及び電子部品装置に用いられる単位配線基板の好適な実施の形態を示し、図１はその正面断面図である。以下に、この単位配線基板を説明する。
【００１８】
図の単位配線基板は、両面銅貼積層板を用いて形成されている。
具体的には、両面銅貼積層板からなる絶縁基板１０の上面に貼着された銅箔２０がパターニング処理されて、その絶縁基板１０の上面に接続端子３４と導体パツド３２とが設けられた配線回路３０が形成されている。
それと共に、両面銅貼積層板からなる絶縁基板１０の下面に貼着された銅箔２０がパターニング処理されて、その絶縁基板１０の下面に接続端子３４が形成されている。
接続端子３４より内側の絶縁基板１０部分の下面には、一つ又は二つ以上のリードレスタイプの半導体チップ等の電子部品収容用の凹部５０が、ルーター等を用いて座ぐり形成されている。
凹部５０より外側の絶縁基板１０部分には、絶縁基板１０の上面に形成された配線回路３０に設けられた接続端子３４と絶縁基板１０の下面の接続端子３４とを電気的に接続する導体スルーホール又は導体ビア（図では導体ビア）７０が形成されている。
【００１９】
図１に示した単位配線基板は、以上のように構成されている。
【００２０】
図２は本発明の電子部品及び実装構造と電子部品装置に用いられる配線基板の好適な実施の形態を示し、図２はその正面断面図である。以下に、この配線基板を説明する。
【００２１】
図の配線基板は、大型の両面銅貼積層板を用いて、図１に示した複数の単位配線基板１００が、多列又は一列に連続して横に一体に並べて形成されている。
【００２２】
その他は、図１に示した単位配線基板と同様に構成されている。
【００２３】
図１に示した単位配線基板においては、その電子部品収容用の凹部５０を、絶縁基板１０の一方の側面から反対側の側面に至る通し溝とすることを好適としている。
【００２４】
図２に示した配線基板においては、その電子部品収容用の凹部５０を、絶縁基板１０の一方の側面から反対側の側面に至る通し溝であって、複数の単位配線基板１００が多列又は一列に並べられた方向に対して直交する方向に形成された通し溝とすることを好適としている。
【００２５】
この単位配線基板又は配線基板にあっては、その凹部５０に収容された半導体チップ等の電子部品が発する熱を、上記の通し溝を通して、絶縁基板１０外部の大気中等に効率良く放散させることができる。
また、その通し溝からなる凹部５０を、絶縁基板１０の下面にルーター等を用いて手数を掛けずに容易かつ迅速に形成できる。
【００２６】
図３又は図４は本発明の第１の電子部品の実装構造の好適な実施の形態を示し、図３又は図４はその正面断面図である。以下に、この第１の電子部品の実装構造を説明する。
【００２７】
図３に示した第１の電子部品の実装構造では、図１に示した単位配線基板１００の上面の配線回路３０に設けられた導体パッド３２に、半導体チップ等の電子部品６０が電気的に接続されている。そして、その電子部品６０が単位配線基板１００に実装されている。
それに対して、図４に示した電子部品の実装構造では、図２に示した配線基板１１０の上面の配線回路３０に設けられた導体パッド３２に、半導体チップ等の電子部品６０が電気的に接続されている。そして、その電子部品６０が配線基板１１０に実装されている。
【００２８】
単位配線基板１００又は配線基板１１０の下面に設けられた接続端子３４は、それに対応する実装基板８０の上面に設けられた接続パッド９４にはんだ付け等により電気的に接続されている。そして、単位配線基板１００又は配線基板１１０の上面に形成された配線回路３０が、絶縁基板１０に形成された導体スルーホール又は導体ビア７０を介して、実装基板８０の配線回路９０に電気的に接続されている。
【００２９】
単位配線基板１００又は配線基板１１０の下面の凹部５０には、実装基板８０に実装された１つ以上の半導体チップ等の電子部品６０が収容されている。
【００３０】
そして、図３に示した電子部品の実装構造では、複数の電子部品６０が、単位配線基板１００を介して、実装基板８０に２段に重ね合わせて実装されている。
それに対して、図４に示した電子部品の実装構造では、複数の電子部品６０が、配線基板１１０を介して、実装基板８０に２段に重ね合わせて横に並べて実装されている。
【００３１】
図３又は図４に示した第１電子部品の実装構造は、以上のように構成されている。
【００３２】
図５又は図６は本発明の第２の電子部品の実装構造の好適な実施の形態を示し、図５又図６はその正面断面図である。以下に、この第２の電子部品の実装構造を説明する。
【００３３】
図５に示した第２の電子部品の実装構造では、図１に示した単位配線基板１００の上面の配線回路３０に設けられた導体パッド３２に半導体チップ等の電子部品６０が電気的に接続されて、その電子部品６０が単位配線基板１００に実装されたものが、２段以上（図では２段）に重ね合わせられている。そして、その上下に重なり合う単位配線基板１００の接続端子３４同士が、はんだ付け等により電気的に接続されている。
それに対して、図６に示した第２の電子部品の実装構造では、図２に示した配線基板１１０の上面の配線回路３０に設けられた導体パッド３２に半導体チップ等の電子部品６０が電気的に接続されて、その電子部品６０が配線基板１１０に実装されたものが、２段以上（図では２段）に重ね合わせられている。そして、その上下に重なり合う配線基板１１０の接続端子３４同士が、はんだ付け等により電気的に接続されている。
【００３４】
上記の２段以上に重ね合わせられた単位配線基板１００又は配線基板１１０のうちの、最下方の単位配線基板１００又は配線基板１１０の下面の接続端子３４は、それに対応する実装基板８０の上面に設けられた接続パッド９４にはんだ付け等により電気的に接続されている。
【００３５】
上記の２段以上に重ね合わせられた単位配線基板１００又は配線基板１１０のうちの、最下方の単位配線基板１００又は配線基板１１０の下面の凹部５０には、実装基板８０に実装された半導体チップ等の電子部品６０が収容されている。
【００３６】
そして、図５に示した電子部品の実装構造では、複数の電子部品６０が、２つ以上の単位配線基板１００を介して、実装基板８０に３段以上に重ね合わせて実装されている。
それに対して、図６に示した電子部品の実装構造では、複数の電子部品６０が、２つ以上の配線基板１１０を介して、実装基板８０に３段以上に重ね合わせて横に並べて実装されている。
【００３７】
図５又は図６に示した第２の電子部品の実装構造は、以上のように構成されている。
【００３８】
図７は本発明の第１の電子部品装置の好適な実施の形態を示し、図７はその使用状態を示す正面断面図である。以下に、この第１の電子部品装置を説明する。
【００３９】
この第１の電子部品装置では、図３又は図４（図では図３）に示した第１の電子部品の実装構造において、実装基板８０に代えて、上面に電子部品６０接続用の導体パッド１２２と単位配線基板１００又は配線基板１１０(図では単位配線基板)の下面の接続端子３４接続用の接続パッド１２４とが備えられると共に、下面に上面の接続パッド１２４に導体ビア等を介して電気的に接続された外部電子回路接続用の接続パッド１２４が備えられた単位インターポーザー１２６又はインターポーザー１２０（図では単位インターポーザー）が用いられている。
ここで、単位インターポーザーとは、絶縁基板の上下面に導体パッドや接続パッドがそれぞれ設けられて、その絶縁基板の上下面の導体パッドや接続端子が、絶縁基板に形成された導体スルーホール又は導体ビアにより互いに電気的に接続されてなる単純な構造の単位配線基板をいう。
また、インターポーザーとは、上記の複数の単位インターポーザーが多列又は一列に並べて一体に形成されてなる配線基板をいう。
【００４０】
その他は、図３又は図４に示した第１の電子部品の実装構造と同様に構成されている。
【００４１】
図８は本発明の第２の電子部品装置の好適な実施の形態を示し、図８はその使用状態を示す正面断面図である。以下に、この第２の電子部品装置を説明する。
【００４２】
この第２の電子部品装置では、図５又は図６（図では図６）に示した第２の電子部品の実装構造において、実装基板８０に代えて、上面に電子部品６０接続用の導体パッド１２２と単位配線基板１００又は配線基板１１０（図では配線基板）の下面の接続端子３４接続用の接続パッド１２４とが備えられると共に、下面に上面の接続パッド１２４に電気的に接続された外部電子回路接続用の接続パッド１２４が備えられた単位インターポーザー１２６又はインターポーザー１２０（図ではインターポーザー）が用いられている。
単位インターポーザー又はインターポーザーとは、前述と同様なものである。
【００４３】
その他は、図５又は図６に示した第２の電子部品の実装構造と同様に構成されている。
【００４４】
この第１又は第２の電子部品の実装構造あるいは第１又は第２の電子部品装置においては、リードレスタイプの半導体チップ等の複数の電子部品６０を、単位配線基板１００又は配線基板１１０を介して、実装基板８０、単位インターポーザー１２６又はインターポーザー１２０に２段に重ね合わせて実装したり、あるいはリードレスタイプの半導体チップ等の複数の電子部品６０を、単位配線基板１００又は配線基板１１０を介して、実装基板８０、単位インターポーザー１２６又はインターポーザー１２０に３段以上に重ね合わせて実装したりできる。
【００４５】
また、その最上方の単位配線基板１００あるいは最上方の配線基板１１０に実装された電子部品６０を除く他の電子部品６０を、単位配線基板１００又は配線基板１１０の下面の凹部５０に収容して、その電子部品６０を、単位配線基板１００又は配線基板１１０の絶縁基板１０により、外力が加わわらないように覆って保護できる。
【００４６】
また、第１又は第２の電子部品装置にあっては、図７又は図８に示したように、その単位インターポーザー１２６又はインターポーザー１２０の下面に備えられた接続パッド１２４を、それに対応する実装基板８０に設けられた接続パッド９４等に電気的に接続して、その第１又は第２の電子部品装置を実装基板８０等に実装できる。
【００４７】
次に、本発明の第１の電子部品の実装方法の好適な実施の形態を説明する。
【００４８】
この第１の電子部品の実装方法においては、図９に示したように、図２に示した配線基板１１０の各単位配線基板１００の上面の配線回路３０に設けられた導体パッド３２に、リードレスタイプの半導体チップ等の複数の電子部品６０のそれぞれを電気的に接続している。そして、その複数の電子部品６０を、配線基板１１０に並べて実装している。
そして、本発明の第１の電子部品の実装方法のａ工程を行っている。
【００４９】
次いで、同じ図９に一点鎖線で示したように、その複数の電子部品６０が並べて実装された配線基板１１０の所定の単位配線基板１００の間を、スライサー等を用いて切断している。そして、電子部品６０が実装された所定数の単位配線基板１００を持つ配線基板１１０を形成している。
そして、本発明の第１の電子部品の実装方法のｂ工程を行っている。
【００５０】
その後、図４に示したように、その電子部品６０が実装された所定数の単位配線基板１００を持つ配線基板１１０の下面に設けられた接続端子３４を、それに対応する実装基板８０の上面の接続パッド９４にはんだ付け等により電気的に接続している。
それと共に、その配線基板１１０の下面に並ぶ各凹部５０に、実装基板８０に並べて実装された複数の電子部品６０のそれぞれを収容している。
そして、本発明の第１の電子部品の実装方法のｃ工程を行っている。
そして、図４に示したような、複数の電子部品６０が実装基板８０に２段に重ね合わせて横に並べて実装されてなる、第１の電子部品の実装構造を得ている。
【００５１】
この第１の電子部品の実装方法は、以上の工程からなる。
この第１の電子部品の実装方法においては、所定数の単位配線基板１００を持つ配線基板１１０を介して、複数の電子部品６０が実装基板８０に２段に重ね合わせて横に並べる等して実装されてなる、本発明の第１の電子部品の実装構造を手数を掛けずに容易に形成できる。
【００５２】
次に、本発明の第２の電子部品の実装方法の好適な実施の形態を説明する。
【００５３】
この第２の電子部品の実装方法においては、図１０に示したように、図２に示した配線基板１１０の各単位配線基板１００の上面の配線回路３０に設けられた導体パッド３２に、リードレスタイプの半導体チップ等の複数の電子部品６０のそれぞれを電気的に接続して、その複数の電子部品６０を配線基板１１０に並べて実装したものを、２つ以上（図では２つ）形成している。
そして、本発明の第２の電子部品の実装方法のａ工程を行っている。
【００５４】
次いで、同じ図１０に示したように、その複数の電子部品６０が並べて実装された配線基板１１０を、２段以上（図では２段）に重ね合わせている。そして、その上下に重なり合う配線基板１１０の接続端子３４同士をはんだ付け等により電気的に接続している。それと共に、その上方の配線基板１１０の下面に並ぶ複数の各凹部５０に、その下方の配線基板１１０に並べて実装された複数の電子部品６０のそれぞれを収容している。
そして、本発明の第２の電子部品の実装方法のｂ工程を行っている。
【００５５】
次いで、同じ図１０に一点鎖線で示したように、その２段以上に重ね合わせられた複数の電子部品６０が並べて実装された配線基板１１０の、所定の単位配線基板１００の間を、スライサー等を用いて上下に連ねて切断している。そして、電子部品６０が実装された所定数の単位配線基板１００を持つ配線基板１１０が２段以上（図では２段）に重ね合わせられたものを形成している。
そして、本発明の第２の電子部品の実装方法のｃ工程を行っている。
【００５６】
その後、図６に示したように、その２段以上に重ね合わせられた電子部品６０が実装された所定数の単位配線基板１００を持つ配線基板１１０の、最下方の配線基板１１０の下面に設けられた接続端子３４を、それに対応する実装基板８０の上面の接続パッド９４にはんだ付け等により電気的に接続している。
それと共に、その最下方の配線基板１１０の下面に並ぶ各凹部５０に、実装基板８０に並べて実装された複数の電子部品６０のそれぞれを収容している。
そして、本発明の第２の電子部品の実装方法のｄ工程を行っている。
そして、図６に示したような、複数の電子部品６０が実装基板８０に３段以上に重ね合わせて横に並べて実装されてなる、本発明の第２の電子部品の実装構造を得ている。
【００５７】
この第２の電子部品の実装方法は、以上の工程からなる。
この第２の電子部品の実装方法においては、所定数の単位配線基板１００を持つ配線基板１１０を介して、複数の電子部品６０が実装基板８０に３段以上に重ね合わせて横に並べる等して実装されてなる、本発明の第２の電子部品の実装構造を手数を掛けずに容易に形成できる。
【００５８】
次に、本発明の第１の電子部品装置の製造方法の好適な実施の形態を説明する。
【００５９】
この第１の電子部品装置の製造方法においては、図１１に示したように、図２に示した配線基板１１０の各単位配線基板１００の上面の配線回路３０に設けられた導体パッド３２に、リードレスタイプの半導体チップ等の複数の電子部品６０のそれぞれを電気的に接続している。そして、その複数の電子部品６０を、配線基板１１０に並べて実装している。
そして、本発明の第１の電子部品装置の製造方法のａ工程を行っている。
【００６０】
次いで、同じ図１１に示したように、その電子部品６０が並べて実装された配線基板１１０の下面に設けられた接続端子３４を、それに対応するインターポーザー１２０の上面に設けられた接続パッド１２４にはんだ付け等により電気的に接続している。
それと共に、その配線基板１１０の下面に並ぶ各凹部５０に、インターポーザー１２０の上面の導体パツド１２２に接続されて、そのインターポーザー１２０に並べて実装された複数の電子部品６０のそれぞれを収容している。
そして、本発明の第１の電子部品装置の製造方法のｂ工程を行っている。
【００６１】
その後、同じ図１１に一点鎖線で示したように、その複数の電子部品６０が並べて実装された配線基板１１０の所定の単位配線基板１００の間及びその下方の単位インターポーザー１２６の間を、スライサー等を用いて上下に連ねて切断している。
そして、本発明の第１の電子部品装置の製造方法のｃ工程を行っている。
そして、図７に示したような、複数の電子部品６０が単位インターポーザー１２６又はインターポーザー１２０に２段に重ね合わせて実装されてなる、第１の電子部品装置を得ている。
【００６２】
この第１の電子部品装置の製造方法は、以上の工程からなる。
この第１の電子部品装置の製造方法においては、所定数の単位配線基板１００を持つ配線基板１１０を介して、複数の電子部品６０が単位インターポーザー１２６又はインターポーザー１２０に２段に重ねて合わせて横に並べる等して実装されてなる、本発明の第１の電子部品装置を手数を掛けずに容易に形成できる。
【００６３】
次に、本発明の第２の電子部品装置の製造方法の好適な実施の形態を説明する。
【００６４】
この第２の電子部品装置の製造方法においては、図１２に示したように、図２に示した配線基板１１０の各単位配線基板１００の上面の配線回路３０の導体パッド３２に、リードレスタイプの半導体チップ等の複数の電子部品６０のそれぞれを電気的に接続して、その複数の電子部品６０を配線基板１１０に並べて実装したものを、２つ以上（図では２つ）形成している。
そして、本発明の第２の電子部品装置の製造方法のａ工程を行っている。
【００６５】
次いで、同じ図１２に示したように、その複数の電子部品６０が並べて実装された配線基板１１０を、２段以上（図では２段）に重ね合わせている。そして、その上下に重なり合う配線基板１１０の接続端子３４同士をはんだ付け等により電気的に接続している。
それと共に、その上方の配線基板１１０の下面に並ぶ複数の各凹部５０に、その下方の配線基板１１０に並べて実装された複数の電子部品６０のそれぞれを収容している。
そして、本発明の第２の電子部品装置の製造方法のｂ工程を行っている。
【００６６】
次いで、同じ図１２に示したように、その２段以上に重ね合わせられた電子部品６０が並べて実装された配線基板１１０の、最下方の配線基板１１０の下面の接続端子３４を、それに対応するインターポーザー１２０の上面に設けられた接続パッド１２４にはんだ付け等により電気的に接続している。それと共に、その最下方の配線基板１１０の下面に並ぶ各凹部５０に、インターポーザー１２０の上面の導体パツド１２２に接続されて、そのインターポーザー１２０に並べて実装された複数の電子部品６０のそれぞれを収容している。
そして、本発明の第２の電子部品装置の製造方法のｃ工程を行っている。
【００６７】
その後、同じ図１２に一点鎖線で示したように、その２段以上に重ね合わせられた複数の電子部品６０が並べて実装された配線基板１１０の、所定の単位配線基板１００の間及びその下方の単位インターポーザー１２６の間を、スライサー等を用いて上下に連ねて切断している。
そして、本発明の第２の電子部品装置の製造方法のｄ工程を行っている。
そして、図８に示したような、複数の電子部品６０が単位インターポーザー１２６又はインターポーザー１２０に３段以上に重ね合わせて横に並べて実装されてなる、本発明の第２の電子部品装置を得ている。
【００６８】
この第２の電子部品装置の製造方法は、以上の工程からなる。
この第２の電子部品の実装方法においては、所定数の単位配線基板１００を持つ配線基板１１０を介して、複数の電子部品６０が単位インターポーザー１２６又はインターポーザー１２０に３段以上に重ねて合わせて横に並べる等して実装されてなる、本発明の第２の電子部品装置を手数を掛けずに容易に形成できる。
【００６９】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の第１又は第２の電子部品の実装方法により、本発明の第１又は第２の電子部品の実装構造を形成したり、あるいは本発明の第１又は第２の電子部品装置の製造方法により、本発明の第１又は第２の電子部品装置を形成したりすれば、リードレスタイプの半導体チップ等の複数の電子部品が実装基板、単位インターポーザー又はインターポーザーに２段以上に重ね合わせて横に並べる等して実装されてなる電子部品の実装構造又は電子部品装置を、手数を掛けずに、容易かつ迅速に形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の第１、第２の電子部品の実装構造及び電子部品装置に用いる単位配線基板の正面断面図である。
【図２】  本発明の第１、第２の電子部品の実装構造及び電子部品装置に用いる配線基板の正面断面図である。
【図３】  本発明の第１の電子部品の実装構造の正面断面図である。
【図４】  本発明の第１の電子部品の実装構造の正面断面図である。
【図５】  本発明の第２の電子部品の実装構造の正面断面図である。
【図６】  本発明の第２の電子部品の実装構造の正面断面図である。
【図７】  本発明の第１の電子部品装置の使用状態を示す正面断面図である。
【図８】  本発明の第２の電子部品装置の使用状態を示す正面断面図である。
【図９】  本発明の第１の電子部品の実装方法の工程説明図である。
【図１０】  本発明の第２の電子部品の実装方法の工程説明図である。
【図１１】  本発明の第１の電子部品装置の製造方法の工程説明図である。
【図１２】  本発明の第２の電子部品装置の製造方法の工程説明図である。
【図１３】  従来の電子部品の実装構造の正面図である。
【符号の説明】
１０  絶縁基板
２０  銅箔
３０  配線回路
３２  配線回路の導体パッド
３４  接続端子
５０  凹部
６０  電子部品
７０  導体スルーホール又は導体ビア
８０  実装基板
９０  配線回路
９２  導体パツド
９４  接続パッド
１００  単位配線基板
１１０  配線基板
１２０  インターポーザー
１２２  導体パッド
１２４  接続パッド
１２６  単位インターポーザー
【図１】
0003681155.tif 000002
【図２】
0003681155.tif 000003
【図３】
0003681155.tif 000004
【図４】
0003681155.tif 000005
【図５】
0003681155.tif 000006
【図６】
0003681155.tif 000007
【図７】
0003681155.tif 000008
【図８】
0003681155.tif 000009
【図９】
0003681155.tif 000010
【図１０】
0003681155.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
0003681155.tif 000013
【図１３】
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