(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体を内蔵した本体に、信号の入力若しくは出力のための端子部を設けてなる半導体メディアを対象として、複数の半導体メディアを互いに連結した状態で保持するためのホルダーであって、半導体メディアの端子部を覆って半導体メディアに係合可能なキャップ部と、複数の半導体メディアに係合した複数のキャップ部を互いに連結するための連結部とを一体に具えたことを特徴とする半導体メディアのホルダー。
【請求項２】
キャップ部と連結部は、樹脂を一体成型して形成されている請求項１に記載のホルダー。
【請求項３】
キャップ部には、半導体メディアとの係合部に、凹凸による軟係止構造が形成されている請求項２に記載のホルダー。
【請求項４】
連結部は、キャップ部に突設されて、貫通孔を有し、該貫通孔に紐を通すことによって、複数の半導体メディアに係合したキャップ部を相互に連結することが可能である請求項１乃至請求項３の何れかに記載のホルダー。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣカード、メモリカード、メモリスティック等の如く、ＩＣ回路や半導体メモリを内蔵した各種の半導体メディアを対象として、複数の半導体メディアを互いに連結した状態で保持するためのホルダーに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、デジタルカメラやオーディオ機器の信号記録媒体として、各種のメモリカードやメモリスティックが提供されており、この種の半導体メディアは、コンパクトディスクや光磁気ディスク等の記録媒体に比べて、軽量且つ小型であるため、携帯性に優れており、特に携帯型電子機器の記録媒体として、主流になりつつある。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、メモリカードやメモリスティック等の半導体メディアは、コンパクトディスクや光磁気ディスク等の記録媒体に比べて、記憶容量が小さいため、多量のデータを記録するためには、複数の半導体メディアが必要となる。
この様にデータの記録されている複数の半導体メディアは、互いに独立した状態では紛失の虞れがあり、然も、整理して保管し、或いは持ち運びする際に困難が伴う問題があった。
又、半導体メディアは、複数の電気接点を具えた端子部が露出したままであり、コンパクトディスクや光磁気ディスク等おけるシャッターに相当する構成を具えていないので、端子部が機械的な衝撃を受けて損傷したり、水分の付着によって錆びる虞れがあった。
【０００４】
そこで本発明の目的は、複数の半導体メディアの整理保管や持ち運びが容易となり、然も半導体メディアの端子部の損傷や錆を防止することが出来る、半導体メディアのホルダーを提供することである。
【０００５】
【課題を解決する為の手段】
本発明に係る半導体メディアのホルダーは、複数の半導体メディアを互いに連結した状態で保持するためのものであって、半導体メディアの端子部を覆って半導体メディアに係合可能なキャップ部と、複数の半導体メディアに係合した複数のキャップ部を互いに連結するための連結部とを一体に具えている。
【０００６】
上記本発明の半導体メディアのホルダーによれば、複数の半導体メディアを整理して保管し、或いは持ち運ぶ際、各半導体メディアの端子部にホルダーのキャップ部を装着し、これらのホルダーの連結部を互いに連結する。
これによって、各半導体メディアの端子部が、ホルダーのキャップ部により覆われて保護され、機械的な衝撃による損傷や、水の付着による錆びの発生が防止される。
又、複数の半導体メディアはホルダーを介して互いに連結され、１つにまとめられるので、整理保管に便利であり、持ち運びも容易である。
【０００７】
具体的構成において、キャップ部と連結部は、樹脂を一体成型して形成されている。これによってホルダーが軽量化され、携帯が容易となる。
【０００８】
又、具体的構成において、キャップ部には、半導体メディアとの係合部に、凹凸による軟係止構造が形成されている。これによって、半導体メディアに対するホルダーの着脱操作が容易になると共に、装着状態における半導体メディアとホルダーの連結を強固なものとすることが出来る。
【０００９】
又、具体的には、連結部は、キャップ部に突設されて、貫通孔を具えている。従って、連結部の貫通孔に紐を通すことによって、複数の半導体メディアに係合したキャップ部どうしが互いに連結されることになる。
【００１０】
【発明の効果】
本発明に係る半導体メディアのホルダーによれば、複数の半導体メディアの整理保管や持ち運びが容易となり、然も半導体メディアの端子部の損傷や錆を防止することが出来る。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態につき、図面に沿って具体的に説明する。
第１実施例
図１に示す如く、半導体メディア(１)は、半導体メモリ(図示省略)を内蔵したスティック状の本体(11)を具え、該本体(11)には、プラグ状の端子部(12)が突設されている。該端子部(12)には、前記半導体メモリに対するデータの書込み及び読出しのための複数の接点(13)が設けられている。
尚、従来は、半導体メディア(１)の端子部(12)は露出したままになっていた。
【００１２】
本発明に係るホルダー(２)は、樹脂の一体成型品であって、半導体メディア(１)の端子部(12)を収容すべきメディア収容室(22)を有する円筒状のキャップ部(21)と、該キャップ部(21)に突設されたリング状の連結部(23)とを具え、連結部(23)は貫通孔(24)を有している。
【００１３】
ホルダー(２)のキャップ部(21)を半導体メディア(１)の端子部(12)に被せることによって、キャップ部(21)の内周面が端子部(12)の外周面に密に嵌合し、ホルダー(２)は、半導体メディア(１)から容易には外れない連結強度で、半導体メディア(１)に装着されることになる。
この結果、図２に示す如く、半導体メディア(１)の端子部は、ホルダー(２)のキャップ部(21)によって覆われることになる。
【００１４】
複数の半導体メディア(１)を保管し、若しくは携帯する場合は、図３に示す如く、各半導体メディア(１)にホルダー(２)を装着し、これらのホルダー(２)の貫通孔(24)に紐(３)を通して、一まとめにする。
【００１５】
上記本発明のホルダー(２)を用いた複数の半導体メディア(１)の保管、持ち運びにおいては、半導体メディア(１)の端子部(12)がホルダー(２)のキャップ部(21)によって覆われているので、端子部(12)の損傷や錆の発生が防止される。又、複数の半導体メディア(１)が紐(３)によって一まとめにされているので、持ち運びが容易であり、その中の一部の半導体メディア(１)を紛失する虞れもない。
【００１６】
尚、図４に示す如く、ホルダー(２)のキャップ部(21)の内周面に凹部(25)を形成する一方、半導体メディア(１)の端子部(12)の外周面に凸部(14)を形成して、凹部(25)と凸部(14)による軟係止構造を設けることも可能である。
これによって、ホルダー(２)の半導体メディア(１)に対する装着操作性を維持しつつ、連結強度を上げることが可能である。
【００１７】
第２実施例
図５に示す如く、半導体メディア(４)は、半導体メモリ(図示省略)を内蔵した扁平な直方体状の本体(41)を具え、該本体(41)には、板状の端子部(42)が突設されている。該端子部(42)にはスリット(43)が開設され、該スリット(43)の内面に、前記半導体メモリに対するデータの書込み及び読出しのための複数の接点(44)が配設されている。
尚、従来は、半導体メディア(４)の端子部(42)は露出したままになっていた。
【００１８】
本発明に係るホルダー(５)は、樹脂の一体成型品であって、半導体メディア(４)の端子部(42)を収容すべきメディア収容室(52)を有する角筒状のキャップ部(51)と、該キャップ部(51)に突設された山形の連結部(53)とを具え、該連結部(53)には、貫通孔(54)が開設されている。
【００１９】
ホルダー(５)のキャップ部(51)を半導体メディア(４)の端子部(42)に被せることによって、キャップ部(51)の内周面が端子部(42)の外周面に密に嵌合し、ホルダー(５)は、半導体メディア(４)から容易には外れない連結強度で、半導体メディア(４)に装着されることになる。
この結果、半導体メディア(４)の端子部(42)は、ホルダー(５)のキャップ部(51)によって覆われることになる。
【００２０】
複数の半導体メディア(４)を保管し、若しくは携帯する場合は、図６に示す如く、半導体メディア(４)にホルダー(５)を装着し、これらのホルダー(５)の貫通孔(54)に紐(３)を通して、一まとめにする。
【００２１】
上記本発明のホルダー(５)を用いた複数の半導体メディア(４)の保管、持ち運びにおいては、半導体メディア(４)の端子部(42)がホルダー(５)のキャップ部(51)によって覆われているので、端子部(42)の損傷や錆の発生が防止される。又、複数の半導体メディア(４)が紐(３)によって一まとめにされているので、持ち運びが容易であり、その中の一部の半導体メディア(４)を紛失する虞れもない。
【００２２】
尚、ホルダー(５)のキャップ部(51)と半導体メディア(４)の端子部(42)の係合部に、凹凸形状による軟係止構造を設けることも可能である。
これによって、ホルダー(５)の半導体メディア(４)に対する装着操作性を維持しつつ、連結強度を上げることが可能である。
【００２３】
本発明の各部構成は上記実施の形態に限らず、特許請求の範囲に記載の技術的範囲内で種々の変形が可能である。例えば、本発明の対象とする半導体メディアは、メディア本体の端部に端子部を突設したものに限らず、平板状の本体の表面に端子部を設置したものであってもよく、この場合、ホルダーには、平板状本体の表面を覆うことが可能な袋状のキャップ部を形成すればよい。
又、ホルダーの連結部は、リング状に形成したものに限らず、Ｃ字状部材に弾性を利用した抜け止め構造を施したものなど、周知の種々の連結構造を採用することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例における半導体メディアの外観とホルダーの断面を表わす図である。
【図２】第１実施例において、半導体メディアにホルダーを装着した状態を示す斜視図である。
【図３】第１実施例において、ホルダーを用いて複数の半導体メディアを互いに連結した状態を示す図である。
【図４】半導体メディアとホルダーの係合部に軟係止構造を設けた例を示す一部破断正面図である。
【図５】本発明の第２の実施例における半導体メディアとホルダーを示す斜視図である。
【図６】第２実施例において、ホルダーを用いて複数の半導体メディアを互いに連結した状態を示す図である。
【符号の説明】
(１)  半導体メディア
(11)  本体
(12)  端子部
(２)  ホルダー
(21)  キャップ部
(23)  連結部
(24)  貫通孔
(３)  紐
(４)  半導体メディア
(41)  本体
(42)  端子部
(５)  ホルダー
(51)  キャップ部
(52)  メディア収容室
(53)  連結部
(54)  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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