(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベースフイルム上に、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層を順次積層してなり、該誘電体層形成層、パターン状の電極形成層が少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル作製用転写シート。
【請求項２】
ベースフイルム上に、パターン状の電極形成層、下地形成層を順次積層してなり、該パターン状の電極形成層、下地形成層が少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル作製用転写シート。
【請求項３】
ベースフイルム上に、障壁形成層、誘電体層形成層を順次積層してなり、該障壁形成層、誘電体層形成層が少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル作製用転写シート。
【請求項４】
ベースフイルム上に、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層、下地形成層を順次積層してなり、該誘電体層形成層、パターン状の電極形成層、下地形成層が少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル作製用転写シート。
【請求項５】
ベースフイルム上に、障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層を順次積層してなり、該障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層が少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル作製用転写シート。
【請求項６】
ベースフイルム上に、障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層、下地形成層を順次積層してなり、該障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層、下地形成層が少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル作製用転写シート。
【請求項７】
ベースフイルム上に、耐サンドブラスト感光性層、障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層を順次積層してなり、該障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層が少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル作製用転写シート。
【請求項８】
ベースフイルム上に、サンドブラスト用マスク層、障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層を順次積層してなり、該障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層が少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル作製用転写シート。
【請求項９】
ベースフイルム上に、耐サンドブラスト感光性層、障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層、下地形成層を順次積層してなり、該障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層、下地形成層が少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル作製用転写シート。
【請求項１０】
ベースフイルム上に、サンドブラスト用マスク層、障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層、下地形成層を順次積層してなり、該障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層、下地形成層が少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなることを特徴とするプラズマディスプレイパネル作製用転写シート。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プラズマディスプレイパネル（以下、ＰＤＰ）における下地層、誘電体層、電極パターン層、障壁層を転写により形成するのに適したプラズマディスプレイパネル作製用転写シートに関する。
【０００２】
【従来の技術】
図１３にＡＣ型ＰＤＰの一構成例を示す。この図は前面板と背面板を離した状態で示したもので、２枚のガラス基板１、２が互いに平行に且つ対向して配設されており、両者は背面板となるガラス基板２上に互いに平行に設けられたセル障壁３により一定の間隔に保持されている。前面板となるガラス基板１の背面側には、放電維持電極である透明電極４とバス電極である金属電極５とで構成される複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って誘電体層６が形成されており、さらにその上に保護層（ＭｇＯ層）が形成されている。また、背面板となるガラス基板２の前面側には介して前記複合電極と直交するようにセル障壁３の間に位置してアドレス電極８が互いに平行に形成されており、さらにセル障壁３の壁面とセル底面を覆うようにして蛍光面９が設けられている。また、図１４に示すように、背面板となるガラス基板２に誘電体からなる下地層１０を形成した後、アドレス電極８を設け、更にその上に誘電体層６′を積層した後、セル障壁３、蛍光体面９を設けた構造としている。
【０００３】
このＡＣ型ＰＤＰは面放電型であって、前面板上の複合電極間に交流電圧を印加し、空間に漏れた電界で放電させる構造である。この場合、交流をかけているために電界の向きは周波数に対応して変化する。なお、ＤＣ型ＰＤＰにあっては、電極は誘電体層で被覆されていない構造を有する点で相違するが、その放電現象は同一である。そして、この放電により生じる紫外線により蛍光体９を発光させ、前面板を透過する光を観察者が視認できるものである。
【０００４】
従来、このような下地層、誘電体層、電極パターン層、障壁層を形成するには、厚膜ペーストを用いてスクリーン印刷により形成されているが、膜厚分布が大きい、メッシュ目等の表面の凹凸が大きい、更に量産性に劣るといった問題を有する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の第１の目的は、ＰＤＰにおける下地形成層、誘電体形成層、パターン状の電極形成層、障壁形成層を別途用意した転写シートにより形成するシステムに使用するのに適した転写シートを提供することにある。
【０００６】
本発明の第２の目的は、低コストでしかも作製時間を短縮でき、歩留りを向上させることができると共に、表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度の良好な下地形成層、誘電体形成層、パターン状の電極形成層、障壁形成層を同時に形成することを可能とする転写シートの提供にある。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の第１のＰＤＰ作製用転写シートは、ベースフイルム上に、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層を順次積層してなり、該誘電体層形成層、パターン状の電極形成層が少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなることを特徴とする。
【０００８】
本発明の第２のＰＤＰ作製用転写シートは、ベースフイルム上に、パターン状の電極形成層、下地形成層を順次積層してなり、該パターン状の電極形成層、下地形成層が少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなることを特徴とする。
【０００９】
本発明の第３のＰＤＰ作製用転写シートは、ベースフイルム上に、障壁形成層、誘電体層形成層を順次積層してなり、該障壁形成層、誘電体層形成層が少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなることを特徴とする。
【００１０】
本発明の第４のＰＤＰ作製用転写シートは、ベースフイルム上に、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層、下地形成層を順次積層してなり、該誘電体層形成層、パターン状の電極形成層、下地形成層が少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなることを特徴とする。
【００１１】
本発明の第５のＰＤＰ作製用転写シートは、ベースフイルム上に、障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層を順次積層してなり、該障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層が少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなることを特徴とする。
【００１２】
本発明の第６のＰＤＰ作製用転写シートは、ベースフイルム上に、障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層、下地形成層を順次積層してなり、該障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層、下地形成層が少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなることを特徴とする。
【００１３】
本発明の第７のＰＤＰ作製用転写シートは、ベースフイルム上に、耐サンドブラスト感光性層、障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層を順次積層してなり、該障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層が少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなることを特徴とする。
【００１４】
本発明の第８のＰＤＰ作製用転写シートは、ベースフイルム上に、サンドブラスト用マスク層、障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層を順次積層してなり、該障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層が少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなることを特徴とする。
【００１５】
本発明の第９のＰＤＰ作製用転写シートは、ベースフイルム上に、耐サンドブラスト感光性層、障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層、下地形成層を順次積層してなり、該障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層、下地形成層が少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなることを特徴とする。
【００１６】
本発明の第１０のＰＤＰ作製用転写シートは、ベースフイルム上に、サンドブラスト用マスク層、障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層、下地形成層を順次積層してなり、該障壁形成層、誘電体層形成層、パターン状の電極形成層、下地形成層が少なくともガラスフリットからなる無機成分と焼成により除去される樹脂成分とからなることを特徴とする。
【００１７】
【発明の実施の形態】
図１〜図１０は、本発明の転写シートの断面図であり、図中、１１はベースフイルム、１２は下地形成層、１３は必要に応じて設けられる保護フイルム、１４はパターン状の電極形成層、１５は誘電体層形成層、１６は障壁形成層、１７は耐サンドブラスト感光性層、１８はサンドブラスト用マスク層である。
【００１８】
本発明の第１のＰＤＰ作製用転写シートについて図１により説明する。
【００１９】
ベースフイルム１１は、誘電体層形成用塗液における溶剤に侵されず、また、溶剤の乾燥工程、転写工程での加熱処理により収縮延伸しないことが必要であり、ポリエチレンテレフタレート、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリフェニレンサルファイド、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリサルホン、アラミド、ポリカーボネート、ポリビニルアルコール、セロハン、酢酸セルロース等のセルロース誘導体、ポリエチレン、ポリ塩化ビニル、ナイロン、ポリイミド、アイオノマー等の各フイルム、シート、更にアルミニウム、銅等の金属箔が例示され、膜厚４μｍ〜４００μｍ、好ましくは４．５μｍ〜２００μｍのものである。
【００２０】
次に、誘電体層形成層１５は、少なくともガラスフリットを有する無機成分と熱可塑性樹脂とからなる。
【００２１】
ガラスフリットとしては、その軟化点が３５０℃〜６５０℃で、熱膨張係数α300 が６０×１０-7／℃〜１００×１０-7／℃のものが挙げられる。ガラスフリットの軟化点が６５０℃を越えると焼成温度を高くする必要があり、その積層対象によっては熱変形したりするので好ましくなく、また、３５０℃より低いと熱可塑性樹脂等が分解、揮発する前にガラスフリットが融着し、層中に空隙等の発生が生じるので好ましくない。また、熱膨張係数が６０×１０-7／℃〜１００×１０-7／℃の範囲外であると、ガラス基板の熱膨張係数との差が大きく、歪み等を生じるので好ましくない。
【００２２】
また、無機成分として、ガラスフリットの他に無機粉体、無機顔料をそれぞれ２種以上を混合して使用してもよい。
【００２３】
無機粉体としては、骨材であって、必要に応じて添加される。無機粉体は、焼成に際しての流延防止、緻密性向上を目的とするものであり、ガラスフリットより軟化点が高いものであり、例えば酸化アルミニウム、酸化硼素、シリカ、酸化チタン、酸化マグネシウム、酸化カルシウム、酸化ストロンチウム、酸化バリウム、炭酸カルシウム等の各無機粉体が利用でき、平均粒径０．１μｍ〜２０μｍのものが例示される。無機粉体の使用割合は、ガラスフリット１００重量部に対して無機粉体０重量部〜３０重量部とするとよい。
【００２４】
また、無機顔料としては、外光反射を低減し、実用上のコントラストを向上させるために必要に応じて添加されるものであり、暗色にする場合には、耐火性の黒色顔料として、Ｃｏ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｆｅ−Ｍｎ−Ａｌ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ｍｎ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｎｉ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ、Ｃｏ−Ｍｎ−Ａｌ−Ｃｒ−Ｆｅ−Ｓｉ等が挙げられる。また、耐火性の白色顔料としては、酸化チタン、酸化アルミニウム、シリカ、炭酸カルシウム等が挙げられる。
【００２５】
次に、誘電体層形成層における焼成により除去される樹脂成分は、熱可塑性樹脂であり、無機成分のバインダーとして、また、転写性の向上を目的として含有させるものであり、例えばメチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ｎ−ペンチルアクリレート、ｎ−ペンチルメタクリレート、ｎ−ヘキシルアクリレート、ｎ−ヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、ｎ−オクチルメタクリレート、ｎ−デシルアクリレート、ｎ−デシルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロース等のセルロース誘導体等が挙げられる。
【００２６】
特に、メチルアクリレート、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、エチルメタクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−プロピルメタクリレート、イソプロピルアクリレート、イソプロピルメタクリレート、ｓｅｃ−ブチルアクリレート、ｓｅｃ−ブチルメタクリレート、イソブチルアクリレート、イソブチルメタクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルアクリレート、ｔｅｒｔ−ブチルメタクリレート、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキプロピルアクリレート、ヒドロキプロピルメタクリレート等の１種以上からなるポリマーまたはコポリマー、エチルセルロースが好ましい。
【００２７】
無機成分と樹脂成分との使用割合は、無機成分１００重量部に対して樹脂成分３重量部〜５０重量部、好ましくは５重量部〜３０重量部の割合からなる。誘電体層形成層において、樹脂成分が３重量部より少ないと、誘電体層形成層の保持性が低く、特に、巻き取った状態での保存性、取り扱い性に問題を生じ、また、転写シートを適宜形状に切断（スリット）する場合に無機成分がゴミとなって、ＰＤＰ作製に支障となるという問題が発生する。また、５０重量部より多くなると、焼成後の膜中にカーボンが残り、品質が低下するので好ましくない。
【００２８】
また、誘電体層形成層には、必要に応じて可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤等が添加される。
【００２９】
可塑剤は、転写性、インキの流動性を向上させることを目的として添加され、例えばジメチルフタレート、ジブチルフタレート、ジ−ｎ−オクチルフタレート等のノルマルアルキルフタレート類、ジ−２−エチルヘキシルフタレート、ジイソデシルフタレート、ブチルベンジルフタレート、ジイソノニルフタレート、エチルフタルエチルグリコレート、ブチルフタリルブチルグリコレート等のフタル酸エステル類、トリ−２−エチルヘキシルトリメリテート、トリ−ｎ−アルキルトリメリテート、トリイソノニルトリメリテート、トリイソデシルトリメリテート等のトリメリット酸エステル、ジメチルアジペート、ジブチルアジペート、ジー２−エチルヘキシルアジペート、ジイソデシルアジペート、ジブチルジグリコールアジペート、ジー２−エチルヘキシルアゼテート、ジメチルセバケート、ジブチルセバケート、ジー２−エチルヘキシルセバケート、ジー２−エチルヘキシルマレート、アセチル−トリ−（２−エチルヘキシル）シトレート、アセチル−トリ−ｎ−ブチルシトレート、アセチルトリブチルシトレート等の脂肪族二塩基酸エステル類、ポリエチレングリコールベンゾエート、トリエチレングリコール−ジ−（２−エチルヘキソエート）、ポリグリコールエーテル等のグリコール誘導体、グリセロールトリアセテート、グリセロールジアセチルモノラウレート等のグリセリン誘導体、セバシン酸、アジピン酸、アゼライン酸、フタル酸などからなるポリエステル系、分子量３００〜３，０００の低分子量ポリエーテル、同低分子量ポリ−α−スチレン、同低分子量ポリスチレン、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリブチルホスフェート、トリ−２−エチルヘキシルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリキシレニルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、キシレニルジフェニルホスフェート、２−エチルヘキシルジフェニルホスフェート等の正リン酸エステル類、メチルアセチルリシノレート等のリシノール酸エステル類、ポリ−１，３−ブタンジオールアジペート、エポキシ化大豆油等のポリエステル・エポキシ化エステル類、グリセリントリアセテート、２−エチルヘキシルアセテート等の酢酸エステル類が例示される。
【００３０】
分散剤、沈降防止剤としては、無機成分の分散性、沈降防止性の向上を目的とするものであり、例えば燐酸エステル系、シリコーン系、ひまし油エステル系、各種界面滑性剤等が例示され、消泡剤としては、例えばシリコーン系、アクリル系、各種界面滑性剤等が例示され、剥離剤としては、例えばシリコーン系、フッ素油系、パラフィン系、脂肪酸系、脂肪酸エステル系、ひまし油系、ワックス系、コンパウンドタイプが例示され、レベリング剤としては、例えばフッ素系、シリコーン系、各種界面滑性剤等が例示され、それぞれ、適宜量添加される。
【００３１】
上記の誘電体層形成層形成用材料は、メタノール、エタノール、イソプロパノール、アセトン、メチルエチルケトン、トルエン、キシレン、シクロヘキサノン等のアノン類、塩化メチレン、３−メトキシブチルアセテート、エチレングリコールモノアルキルエーテル類、エチレングリコールアルキルエーテルアセテート類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテル類、ジエチレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、プロピレングリコールモノアルキルエーテル類、プロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテル類、ジプロピレングリコールモノアルキルエーテルアセテート類、α−若しくはβ−テルピオネール等のテルペン類に溶解、または分散させ、ベースフイルム上にダイコート、ブレードコート、コンマコート、ロールコート、グラビアリバースコート法、グラビアダイレクト法、スリットリバース法等により塗布し、乾燥させ、所定の膜厚とされる。
【００３２】
次に、パターン状の電極形成層１４は、誘電体層形成層上に電極パターンを転写により形成するとよく、電極パターンを有する転写用フイルムを形成方法としては、凹版オフセット印刷による方法、また、凹版ロールを使用する方法が好ましい。
【００３３】
凹版オフセット印刷により転写用フイルムを形成する方法を、図１１により説明する。図中２１はバックアップローラ、２２は凹版、２２ａは凹部、２３は転写用基板、２４は剥離層である。
【００３４】
この方法は、平板状の凹版を使用するものであるが、平凹版オフセット、凸版オフセットでもよく、また、シリンダー状の凹版オフセットであってもよい。
【００３５】
転写用基板２３は、上述したベースフイルムと同様の熱伸縮率の小さい樹脂フイルム、アルミニウム、鉄等の金属箔が挙げられ、その厚みは１０〜５００μｍ、好ましくは１０〜３００μｍのものであり、また、剥離層２４としては、ポリジメチルシリコーンゴム、フェニル変性シリコーンゴム、エポキシ変性シリコーンゴム、ウレタン変性シリコーンゴム等を用いて形成されるもので、膜厚１０〜３０００μｍのものである。また、転写用基板２３にシリコーン等を使用して剥離処理したものでもよい。
【００３６】
図１１に示すように、転写用基板２３の一方の面に剥離層２４を備えたフイルムを、基板側からバックアップローラ２１で電極パターン形状の凹版２２上に押し付け、バックアップローラ２１を矢印Ａ方向に移動させることにより、凹版２２の凹部２２ａに保持されている電極形成層形成用ペースト１４′を誘電体層形成層１５上に転移させてパターン状の電極形成層１４を形成し転写用フイルムとするものである。このようにして形成した転写用フイルムを、上述した誘電体層形成層上に電極形成層側からバックアップローラー等を使用して圧着させることにより誘電体層形成層上に電極形成層をパターン状に形成することができる。
【００３７】
凹部２２ａの深さ（版深）は、所望とする電極形成層の膜厚により設定されるとよく、通常、５μｍ〜６０μｍの版深とされるとよい。
【００３８】
このような電極形成層形成方法に適した電極形成層形成用ペーストは、少なくともガラスフリットからなる無機成分、熱可塑性樹脂、導電性粉末、必要に応じて増粘剤とから構成される。
【００３９】
無機成分としては、上述した誘電体層形成層における無機成分で記載したガラスフリット、無機粉体、無機顔料が使用できるが、ガラスフリットとしてはその平均粒径が０．３μｍ〜５μｍのものを使用するとよく、また、無機粉体はガラスフリット１００重量部に対して０重量部〜１０重量部のものとするとよい。
【００４０】
また、樹脂成分としては、無機成分のバインダーとして、また、転写性の向上を目的として含有させるものであり、誘電体層形成層における熱可塑性樹脂と同様に、焼成に際して揮発・分解して、パターン中に炭化物を残存させないものであり、上述した誘電体層形成層で説明したものが使用できる。特に、エチルセルロース、メチルセルロース、ニトロセルロース、セルロースアセテート、セルロースプロピオネート、セルロースブチレート等のセルロース系樹脂、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、イソプロピルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートまたはこれらのメタクリレート体の重合体または共重合体であるポリアクリル酸エステルまたはポリメタクリル酸エステル類、ポリ−α−スチレン、ポリビニルアルコール、ポリブテン系樹脂が好ましく、特にポリブテン系樹脂が好ましい。
【００４１】
樹脂成分の電極形成層形成用ペースト中の含量は、３〜５０重量％、好ましくは５〜３０重量％である。
【００４２】
導電性粉末としては、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム等の金属粉末が挙げられ、平均粒径が０．１μｍ〜５μｍの球形金属粉体が好ましい。導電性粉末とガラスフリットとの使用割合は、導電性粉末１００重量部に対して、ガラスフリットは２重量部〜２０重量部である。
【００４３】
増粘剤は、電極形成層形成用ペーストの粘度を増大させて、誘電体層形成層へのしみ込みを押さえることを目的として必要に応じて添加されるものであり、公知のものを使用できるが、例えばヒドロキシエチルセルロース、メチルセルロース、カルボキシメチルセルロース、アルギン酸ソーダ、カゼイン、カゼイン酸ソーダ、キサンタンガム、ポリビニルアルコール、ポリエーテルウレン変性物、ポリアクリル酸エステル、ポリメタクリル酸エステル、モンモタロナイト、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸亜鉛、オクチル酸アルミニウム、水添加ひまし油、ひまし油エステル、脂肪酸アマイド、酸化ポリエチレン、デキストリン脂肪酸エステル、ジベンジリデンソルビトール、植物油系重合油、表面処理炭酸カルシウム、有機ベントナイト、シリカ、チタニア、ジルコニア、アルミナ等の微粉末等が挙げられる。増粘剤の含有量は、導電性粉末１００重量部に対して０．１重量部〜２０重量部、好ましくは０．１重量部〜１０重量部であり、０．１重量部未満であると増粘効果がなく、２０重量部より多いと電極としての特性に断線等の悪影響を引き起こす。
【００４４】
また、電極形成層形成用ペーストには、その塗布性等を改善するために、可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤を添加してもよく、いずれも、上述した誘電体層形成層で記載したものを同様に溶剤と混合され、ロールミルにより混練してペースト状の塗液とするか、またはポールミル等により混練してスラリー状の塗液とされる。電極形成層形成用ペーストとしては、その動的粘性率が５００〜７０００ポイズであり、損失正接  ｔａｎδが５〜１２の範囲とされる。動的粘性率が７０００ポイズを越えると、凹版からの転写が難しくなり好ましくない。また、損失正接  ｔａｎδが１２を越えると転写により形成されたパターンにダレが生じるので好ましくない。動的粘性率及び損失正接  ｔａｎδは、キャリメッド社製のＣＳレオメーターにより、温度２３℃、周波数１０Ｈｚ、歪み３％で測定される。
【００４５】
次に、凹版ロールを使用して転写用フイルムを作製する装置を、図１２を使用して説明する。図中、１４はパターン状の電極形成層、３３はロール凹版、３４は凹部、３５は樹脂供給装置、３６は硬化性の電極形成層形成用ペースト、３７は硬化装置、３９は剥離ロール、４０は塗工部、４４は給紙巻取ロール、４５は給紙側送りロール、４７はコンベンセーターロール、４８は排紙巻取ロール、４９は転写用基板である。
【００４６】
転写用フイルム作製装置は、転写用基板４９を供給する給紙巻取ロール４４、給紙側送りロール４５、コンベンセーターロール４７、および排紙巻取ロール４８から構成されている。上記塗工部４０は、転写用基板４９を押圧する押圧ロール３２、凹部３４が刻設されていたロール凹版３３、硬化性の電極形成層形成用ペースト３６（この時点では未硬化の液状である）をロール凹版３３に塗工するための樹脂供給装置３５、ロール凹版の凹部３４に充填された液状の硬化性樹脂３６を硬化させて固化させる硬化装置３７、及び剥離ロール３９からなる。
【００４７】
塗工部４０では、押圧ロール３２によって転写用基板３９が押圧されて、転写用基板３９が押圧ロール３２と剥離ロール３９との間の位置で、樹脂供給装置によって塗工された硬化性の電極形成層形成用ペースト３６を介してロール凹版３３の版面に密着される。そして、ロール凹版３３は電動機等で駆動される駆動装置（図示せず）により、転写用基板３９の送り速度とロール凹版３３の周速度が同調するように回転駆動されており、ロール凹版３３と該ロール凹版３３に密着された転写用基板４９との間でロール凹版の凹部３４に充填された硬化性の電極形成層形成用ペースト３６がそのままの状態で硬化装置３７により硬化させて固化することにより転写用基板上に接着させ、その後、剥離ロール３９によって転写用基板４９がロール凹版３３から剥離され、転写用基板４９上に電極パターン状の電極形成層４が形成された転写用フイルムが作製される。
【００４８】
上記押圧ロール３２は転写用基板４９をロール凹版の版面に押圧できればよいが、通常直径５０〜３００ｍｍ程度であり、金属製の軸芯の周囲にシリコーンゴム、天然ゴム等を被覆したものである。
【００４９】
硬化装置３７は、硬化性樹脂の種類に応じて適宜選択することができるが、電磁波または荷電粒子線のうち硬化性樹脂を架橋・重合させるエネルギー量子を有する放射線を照射する装置を挙げることができる。このような放射線として工業的に利用できるものは赤外線、可視光、紫外線もしくは電子線等があり、その他マイクロ波やＸ線等の電磁波も利用できる。また、シート上に電離放射線硬化性樹脂、熱硬化性樹脂等によりパターンを形成したシートをパターン面を外面としてロールに巻回したものてもよい。また、凹版中で紫外線等により硬化させる際に架橋密度をコントロールし完全に硬化させないでおき、パターン転写に際して転写シートと基板とを積層した状態で紫外線等により硬化させると、パターンと基板との密着性を向上させることができる。その際の紫外線照射面は、フイルム面、基板面のどちらからでもよい。なお、図中３８は線源から発する放射線を効率よくロール凹版に照射するための反射鏡である。また、硬化装置３７は、１基のロール凹版に対して２基設けられており、且つこれらの２基の硬化装置の線源Ｓ1 、Ｓ2 はロール凹版の中心Ｏとを結んだ角Ｓ1 ＯＳ2 が７０〜１１０°の角度範囲、好ましくは９０°の角度に設定されている。
【００５０】
ロール凹版３３は、電子彫刻、エッチング、ミル押し、電鋳等の方法で所定の凹部３４を設けたものでよく、このロール凹版の材質はクロムを表面にメッキした銅、鉄等の金属、硝子、石英等のセラミックス、アクリル、シリコン樹脂等の合成樹脂等が用いられる。ロール凹版の大きさは特に限定されないが通常直径１５０〜１０００ｍｍ、線幅３００〜２０００ｍｍ程度である。
【００５１】
ロール凹版に形成される凹部３４の大きさ形状は、ＰＤＰにおける電極パターンであり、凹部の深さは０．１〜１０００μｍとできる。
【００５２】
転写用基板としては、上述したベースフイルムと同様であるが、放射線の硬化性樹脂への到達を阻害しないものが好ましく、膜厚は一般に１０〜２００μｍ、好ましくは１０〜１００μｍであり、また、硬化樹脂が転写される面には、凹版オフセットの項で上述した剥離層を同様に設けておくとよい。
【００５３】
硬化性の電極形成層形成用ペースト３６は、少なくともガラスフリットからなる無機成分、硬化性樹脂、導電性粉末とから構成される。
【００５４】
無機成分としては、上述した誘電体層形成層における無機成分で記載したガラスフリット、無機粉体、無機顔料が使用できるが、ガラスフリットとしてはその平均粒径が０．３μｍ〜５μｍのものを使用するとよく、また、無機粉体はガラスフリット１００重量部に対して０重量部〜１０重量部のものとするとよい。
【００５５】
また、硬化性樹脂としては、硬化後、焼成に際して分解・除去されるものであり、公知の電離放射線硬化性樹脂や、熱硬化性樹脂を用いることができる。電離放射線硬化性樹脂としては、紫外線或いは電子線硬化性樹脂等が使用でき、分子中に重合性不飽和結合またはエポキシ基を有するプレポリマー、オリゴマー及び／または単量体を適宜混合した組成物を用いることができる。前記プレポリマー、オリゴマーとしては、不飽和ジカルボン酸と多価アルコールの縮合物等の不飽和ポリエステル類、エポキシ樹脂、ポリエステルメタクリレート、ポリエーテルメタクリレート、ポリオールメタクリレート等のメタクリレート類、ポリエステルアクリレート、ポリエーテルアクリレート、ポリオールアクリレート等のアクリレート類が挙げられる。
【００５６】
単量体としては、少なくとも１つの重合可能な炭素−炭素不飽和結合を有する化合物が挙げられる。例えばアリルアクリレート、ベンジルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート、ブトキシエチレングリコールアクリレート、シクロヘキシルアクリレート、ジシクロペンタニルアクリレート、ジシクロペンテニルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、グリセロールアクリレート、グリシジルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、イソボニルアクリレート、イソデキシルアクリレート、イソオクチルアクリレート、ラウリルアクリレート、２−メトキシエチルアクリレート、メトキシエチレングリコールアクリレート、フェノキシエチルアクリレート、ステアリルアクリレート、エチレングリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、１，４−ブタンジオールジアクリレート、１，５−ペンタンジオールジアクリレート、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、１，３−プロパンジオールジアクリレート、１，４−シクロヘキサンジオールジアクリレート、２，２−ジメチロールプロパンジアクリレート、グリセロールジアクリレート、トリプロピレングリコールジアクリレート、グリセロールトリアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、トリエチレングリコールジアクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリアクリレート、ブチレングリコールジアクリレート、１，２，４−ブタントリオールトリアクリレート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールジアクリレート、ジアリルフマレート、１，１０−デカンジオールジメチルアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、及び上記のアクリレート体をメタクリレート体に変えたもの、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドン等の１種または２種以上の混合物が挙げられる。
【００５７】
特に、紫外線硬化型の場合には、前記組成物に光開始剤として、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミノ）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、α−アミノアセトフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロロアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンジルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２−メチル−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルフォリノ−１−プロパン、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンゾチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、カンファーキノン、四臭素化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイル、エオシン、メチレンブルー等の光還元性の色素とアスコルビン酸、トリエタノールアミン等の還元剤の組合せ等が挙げられ、また、これらの光開始剤の１種または２種以上を組み合わせて使用してもよい。
硬化性樹脂の電極形成層形成用ペースト中の含量は、５〜９５重量％、好ましくは１０〜５０重量％である。
【００５８】
また、導電性粉末については上述した凹版オフセット用の電極形成層形成用ペーストと同様である。導電性粉末の電極形成層形成用ペースト中の含量は、９５〜３０重量％、好ましくは９５〜６０重量％である。
【００５９】
また、電極形成層形成用ペーストには、必要に応じて可塑剤、分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤を添加してもよく、いずれも、上述した誘電体層形成層で記載したものを同様に溶剤と混合され、ロールミルにより混練してペースト状の塗液とするか、またはポールミル等により混練してスラリー状の塗液とされる。
【００６０】
なお、図１２で示すロール凹版で使用される電極形成材料として、図１１で示す凹版オフセットの項で説明した樹脂成分を使用してもよい。
【００６１】
凹版オフセット印刷を使用して形成した電極形成層をパターン状に積層した転写用フイルムは、誘電体層形成層１５上に電極形成層側からラミネートし、加熱圧着し、転写用基板は剥離されて、誘電体層形成層上に電極形成層を転写することができる。
【００６２】
また、凹版ロールを使用して形成した電極形成層をパターン状に積層した転写用フイルムは、上述のごとく硬化度を調整した状態とするか、または焼成により分解しうる接着剤等を介して誘電体層形成層上にラミネートすることにより、誘電体層形成層上に電極形成層を転写することができる。
【００６３】
また、このように、凹版オフセット印刷やロール凹版により電極形成層を設けることにより、作製時間を短縮でき、歩留りを向上させることができると共に、表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度の良好なパターン状の電極形成層とできる。
【００６４】
次に、保護フイルム１３は、誘電体層形成層、及びパターン状の電極形成層の表面に防傷、ゴミ混入防止、ブロッキング防止等を目的として貼合されるもので、例えばポリエチレンテレフタレートフイルム、１，４−ポリシクロヘキシレンジメチレンテレフタレートフイルム、ポリエチレンナフタレートフイルム、ポリフェニレンサルファイドフイルム、ポリスチレンフイルム、ポリプロピレンフイルム、ポリサルホンフイルム、アラミドフイルム、ポリカーボネートフイルム、ポリビニルアルコールフイルム、セロハン、酢酸セルロース等のセルロース誘導体フイルム、ポリエチレンフイルム、ポリ塩化ビニルフイルム、ナイロンフイルム、ポリイミドフイルム、アイオノマーフイルム等で、積層面がシリコーン処理、アクリルメラミン処理、ワックス処理等により剥離処理された膜厚１μｍ〜４００μｍ、好ましくは４．５μｍ〜２００μｍのものである。
【００６５】
以上は、ベースフイルム上に誘電体層形成層、電極形成層を順に形成する場合を説明したが、保護フイルム上に電極形成層、誘電体層形成層を順に形成することも可能である。その場合、保護フイルムには上述したベースフイルムとしての条件も同時に備えたものとする必要がある。また、このような転写シートは巻取り状態で保存してもよいし、適宜形状に裁断して保存してもよい。また、保護フイルムは、必要に応じて設けられるものである。これらのことは、後述する第２〜第１０の転写シートについても同様である。
【００６６】
この第１のＰＤＰ作製用転写シートを使用してＰＤＰを作製するには、必要に応じて下地層を有するガラス基板上に、保護フイルム１３を剥離し、加熱圧着された後、焼成されて誘電体層及びパターン状の電極層を同時に形成することができる。
【００６７】
尚、図１は、電極形成層１４を保護フイルム１３中に埋め込まれる状態で図示されているが、誘電体層形成層１５上に電極形成層１４を形成する場合、誘電体層形成層１５が硬い状態の場合には電極形成層１４が浮き出るような状態として模式的に図示したものであり、逆に、誘電体層形成層１５が柔らかい状態の場合とか、保護フイルム１３上に電極形成層１３を積層し、次いで誘電体層形成層１５を形成するような場合には、電極形成層１４は誘電体層形成層１５中に埋め込まれる状態となるものであり、本発明の積層状態は、この表示方法のいずれでもよいものであり、図示された状態に限定されるものではない。この表示方法は、後述する第２〜第１０の転写シートを説明する場合にも同様である。
【００６８】
次に、本発明の第２のＰＤＰ作製用転写シートについて図２により説明する。この転写シートは、ベースフイルム１１上にパターン状の電極形成層１４、下地形成層１２、保護フイルム１３を順次積層したものである。
【００６９】
ベースフイルム１１は上述した第１の転写シートと同様であり、パターン状の電極形成層１４は上述した第１の転写シートで述べた形成方法により、ベースフイルム１１上に形成される。
【００７０】
下地形成層１２は、ＰＤＰにおけるガラス基板中に含まれるアルカリ成分により、電極層が溶出して電極の断線することを防止するために設けられるものであり、そのパターン状の電極形成層上に、第１のＰＤＰ作製用転写シートの項で記載した誘電体層形成層と同様の組成で、同様の方法で作製されるとよい。
【００７１】
また、保護フイルム１３も、第１のＰＤＰ作製用転写シートの項で記載したのと同様、必要に応じて設けられる。
【００７２】
第２のＰＤＰ作製用転写シートは、ＰＤＰ作製にあたり、保護フイルム１３を剥離してガラス基板上に加熱圧着された後、焼成されて下地層及びパターン状の電極層を同時に形成することができる。
【００７３】
次に、本発明の第３のＰＤＰ作製用転写シートについて図３により説明する。この転写シートは、ベースフイルム１１上に障壁形成層１６、誘電体層形成層１５、保護フイルム１３を順次積層したものである。
【００７４】
ベースフイルム１１は上述した第１の転写シートと同様である。障壁形成層１６は、少なくともガラスフリットを有する無機成分と熱可塑性樹脂とからなる。無機成分としては、上述した誘電体層形成層で記載したと同様の材料を使用できるが、障壁形成層における無機粉体の使用割合は、ガラスフリット１００重量部に対して無機粉体５重量部〜５０重量部とするとよい。
【００７５】
また、熱可塑性樹脂としては、上述した誘電体層形成層で記載したと同様の材料を使用できるが、熱可塑性樹脂は、無機成分１００重量部に対して１重量部〜３０重量部、好ましくは１重量部〜１５重量部の割合とするとよい。熱可塑性樹脂の割合が１重量部より少ないと転写シートにおける障壁形成層の保持性が低く、また、転写性が低下し、また、３０重量部より多いと、後述するようにサンドブラスト加工においてサンドブラスト性が低下し、作業効率が悪いなる。
【００７６】
また、障壁形成層には、転写シートにおける障壁形成層の保持性、転写性を向上させるために、可塑剤を添加するのが好ましい。可塑剤としては、上述した誘電体層形成層で記載したと同一の材料を使用できる。また、障壁形成層には、上述した誘電体層形成層で記載したと同一の分散剤、沈降防止剤、消泡剤、剥離剤、レベリング剤等が必要に応じて添加されてもよい。
【００７７】
障壁形成層形成材料は、上述した誘電体層形成層で記載したと同様の塗布方法によりベースフイルム上に塗布乾燥し、障壁形成層とされる。障壁形成層は、一回の塗布で所定の膜厚を得ることが困難な場合には複数回の塗布と乾燥を繰り返して行なうとよい。
【００７８】
この障壁形成層上に誘電体層形成層が、上述した誘電体層形成層と同様に形成されるが、誘電体層形成層における熱可塑性樹脂の含有割合を、障壁形成層における熱可塑性樹脂の含有割合より多くするとよく、これにより誘電体層形成層と障壁形成のサンドブラスト性を相違させることができる。これにより、耐サンドブラスト性を有するレジストパターンの開口部の障壁形成層のみを除去し、その下層である誘電体層形成層を残存させることを可能とするものである。誘電体層形成層における熱可塑性樹脂の含有割合は、障壁形成層における熱可塑性樹脂の含有割合より多くすればよいが、好ましくは無機成分１００重量部に対する含有割合にして、３重量部以上、より好ましくは５重量部以上相違させておくとよい。なお、誘電体層形成層における熱可塑性樹脂と、障壁形成層における熱可塑性樹脂とをサンドブラスト性の相違するものとしておいてもよいものであり、この場合には上記含有割合には限定されない。誘電体層形成層上に保護フイルム１３が貼合され、第３の転写シートとされる。
【００７９】
第３のＰＤＰ作製用転写シートは、保護フイルム１３を剥離し、下地層、電極層を有するガラス基板上に加熱圧着させ、ベースフイルムを剥離する。
【００８０】
次いで、１５０℃〜３５０℃の加熱条件で障壁形成層に残存させた可塑剤を除去した後、障壁形成層上にレジストパターンを形成し、レジストパターンの開口部の障壁形成層をサンドブラスト加工により除去する。サンドブラスト加工は、圧縮気体と混合された研磨剤微粒子を高速で噴射して物理的にエッチングを行なう加工方法であるが、研磨剤微粒子としては、褐色溶融アルミナ＃８００を、噴出圧力１ｋｇ／ｃｍ2 で噴射してブラスト処理される。
【００８１】
障壁形成層上のレジストパターンを除去した後、誘電体層形成層と障壁形成層は、ピーク温度５７０℃程度の条件で同時に焼成され、誘電体層と障壁層とが同時にＰＤＰパネル上に形成される。
【００８２】
次に、本発明の第４のＰＤＰ作製用転写シートについて図４により説明する。この転写シートは、ベースフイルム１１上に誘電体層形成層１５、パターン状の電極形成層１４、下地形成層１２、保護フイルム１３を順次積層したものである。
【００８３】
ベースフイルム１１は上述した第１の転写シートと同様である。ベースフイルム１１上に誘電体層形成層１５、パターン状の電極形成層１４を順次形成するには、上述の第１のＰＤＰ作製用転写シートと同様であり、そのパターン状の電極形成層１４上に、第２のＰＤＰ作製用転写シートで記載した下地形成層１２を同様に積層される。更に、保護フイルム１３が貼合されて、第４のＰＤＰ作製用転写シートとされる。
【００８４】
第４のＰＤＰ作製用転写シートは、保護フイルム１３が剥離されてガラス基板上に加熱圧着された後、焼成される。ＰＤＰパネルにおいて、下地層、パターン状の電極層、誘電体層を同時に形成することができる。
【００８５】
次に、本発明の第５のＰＤＰ作製用転写シートについて図５により説明する。この転写シートは、ベースフイルム１１上に障壁形成層１６、誘電体層形成層１５、パターン状の電極形成層１４、保護フイルム１３を順次積層したものである。
【００８６】
ベースフイルム１１は上述した第１の転写シートと同様である。ベースフイルム１１上に障壁形成層１６、誘電体層形成層１５を順次形成するのは、第３のＰＤＰ作製用転写シートの項で記載したと同様であり、また、誘電体層形成層１５上にパターン状の電極形成層１４を形成するには、第１のＰＤＰ作製用転写シートと同様であり、更に、保護フイルム１３が貼合されて、第５のＰＤＰ作製用転写シートとされる。
【００８７】
第５のＰＤＰ作製用転写シートは、保護フイルム１３が剥離されて必要により下地層を有するガラス基板上に加熱圧着された後、障壁形成層を第３のＰＤＰ作製用転写シートの項で記載と同様、パターニングし、焼成される。ＰＤＰパネルにおいて、パターン状の電極層、誘電体層、障壁を同時に形成することができる。
【００８８】
次に、本発明の第６のＰＤＰ作製用転写シートについて図６により説明する。この転写シートは、ベースフイルム１１上に障壁形成層１６、誘電体層形成層１５、パターン状の電極形成層１４、下地層１２、保護フイルム１３を順次積層したものである。
【００８９】
ベースフイルム１１は上述した第１の転写シートと同様である。ベースフイルム１１上に障壁形成層１６、誘電体層形成層１５、パターン状の電極形成層１４を順次形成するのは、第５のＰＤＰ作製用転写シートの項で記載したと同様であり、また、パターン状の電極形成層１４上に下地形成層１２を形成するのは、上述した第２のＰＤＰ作製用転写シートと同様であり、更に、保護フイルム１３が貼合されて、第６のＰＤＰ作製用転写シートとされる。
【００９０】
第６のＰＤＰ作製用転写シートは、保護フイルム１３が剥離されてガラス基板上に加熱圧着された後、障壁形成層を第３のＰＤＰ作製用転写シートの項で記載と同様、パターニングし、焼成される。ＰＤＰパネルにおいて、下地層、パターン状の電極層、誘電体層、障壁を同時に形成することができる。
【００９１】
次に、本発明の第７のＰＤＰ作製用転写シートについて図７により説明する。この転写シートは、ベースフイルム１１上に耐サンドブラスト感光性層１７、障壁形成層１６、誘電体層形成層１５、パターン状の電極形成層１４、保護フイルム１３を順次積層したものである。
【００９２】
ベースフイルム１１は上述した第１の転写シートと同様である。ベースフイルム１１上に耐サンドブラスト感光性層１７を積層する場合について説明する。
【００９３】
耐サンドブラスト感光性層１７としては、フォトレジストや感光性黒色障壁形成材料等より形成される。サンドブラスト加工は上述したように、圧縮気体と混合された研磨剤微粒子を高速で噴射して物理的にエッチングを行なう加工方法であるが、耐サンドブラスト感光性層１７はサンドブラスト加工される障壁形成層１６に対して障壁パターンマスクとして機能させるものである。
【００９４】
フォトレジスト層としては、ネガタイプで、露光後、弱アルカリ現像してサンドブラスト用マスクを形成でき、マスク形成後、サンドブラスト加工処理して障壁形成層を形成し、その後強アルカリにより剥離除去されるフォトレジスト材料が好ましく使用され、液状のもの、またはドライフィルムタイプのものが挙げられる。無機成分を含有する障壁形成層に比して有機成分のみからなるフォトレジスト層は柔らかく、耐サンドブラスト性に優れるものである。
【００９５】
また、感光性黒色障壁形成材料としては、電極形成層の項で説明した少なくともガラスフリットと黒色顔料からなる無機成分、放射線硬化性樹脂、単量体、光開始剤とからなるペーストであり、硬化により架橋構造とされることより、耐サンドブラスト性に優れるものとなるものであり、また、無機成分１００重量部に対して有機成分を５重量部〜７０重量部、好ましくは１０重量部〜４０重量部とすることにより、障壁形成層に比して耐サンドブラスト性に優れるものとできる。
【００９６】
次に、このような耐サンドブラスト感光性層１７上に障壁形成層１６、誘電体層形成層１５、パターン状の電極形成層１４を順次形成するのは、第５のＰＤＰ作製用転写シートの項で記載したと同様であり、保護フイルム１３が貼合されて、転写シートとされる。
【００９７】
転写シートは、保護フイルム１３が剥離されてガラス基板上に必要に応じて下地形成層を介して加熱圧着された後、ベースフイルム１１側から障壁層パターンを露光し、フォトリソグラフィー法により障壁形成用マスクを形成し、次いで、ベースフイルム１１を剥離した後、第３のＰＤＰ作製用転写シートの項で記載と同様、サンドブラスト加工により障壁形成層がパターニングされ、必要に応じてマスクが除去された後、焼成される。ＰＤＰパネルにおいて、パターン状の電極層、誘電体層、障壁を同時に形成することができ、黒色障壁形成層を除去しない状態で焼成すると、障壁層上に黒色障壁層が積層した障壁層とできる。
【００９８】
次に、本発明の第８のＰＤＰ作製用転写シートについて図８により説明する。この転写シートは、ベースフイルム１１上にサンドブラスト用マスク層１８、障壁形成層１６、誘電体層形成層１５、電極パターン状の電極形成層１４、保護フイルム１３を順次積層したものである。
【００９９】
ベースフイルム１１は上述した第１の転写シートと同様である。ベースフイルム１１上にサンドブラスト用マスク層１８を積層するには、上述した第７のＰＤＰ作製用転写シートの項で説明した液状のフォトレジストや感光性黒色障壁形成用ペーストを使用してスクリーン印刷等により障壁パターン状に印刷形成するとよい。
【０１００】
次に、サンドブラスト用マスク層１８上に第７の転写シートと同様に障壁形成層１６、誘電体層形成層１５、パターン状の電極形成層１４を順次形成し、第８のＰＤＰ作製用転写シートとされる。
【０１０１】
この転写シートは、保護フイルムを剥離した後、ガラス基板上に必要に応じて下地形成層を介して加熱圧着された後、ベースフイルム１１を剥離し、次いで第３のＰＤＰ作製用転写シートの項で記載と同様、サンドブラスト加工により障壁形成層がパターニングされ、必要に応じてマスクが除去された後、焼成される。ＰＤＰパネルにおいて、パターン状の電極層、誘電体層、障壁を同時に形成することができる。なお、黒色障壁形成層を除去しなで焼成すると、障壁層上に黒色障壁層が積層した障壁層とできる。
【０１０２】
次に、本発明の第９のＰＤＰ作製用転写シートについて図９により説明する。この転写シートは、ベースフイルム１１上に耐サンドブラスト感光性層１７、障壁形成層１６、誘電体層形成層１５、パターン状の電極形成層１４、下地形成層１２、保護フイルム１３を順次積層したものである。
【０１０３】
この転写シートは、上述した第７の転写シートのパターン状の電極層１４上に第２のＰＤＰ作製用転写シートの項で記載したと同様に下地形成層を設けたものである。
【０１０４】
この転写シートは、保護フイルム１３が剥離されてガラス基板上に加熱圧着された後、上述した第７のＰＤＰ作製用転写シートの項で説明したと同様にフォトリソグラフィー法により障壁形成用マスクを形成され、同様にサンドブラスト加工により障壁形成層がパターニングされ、同様に焼成される。ＰＤＰパネルにおいて、下地層、パターン状の電極層、誘電体層、障壁を同時に形成することができ、黒色障壁形成層を除去しない状態で焼成すると、障壁層上に黒色障壁層が積層した障壁層とできる。
【０１０５】
次に、本発明の第１０のＰＤＰ作製用転写シートについて図１０により説明する。この転写シートはベースフイルム１１上にサンドブラスト用マスク層１８、障壁形成層１６、誘電体層形成層１５、電極パターン状の電極形成層１４、下地形成層１２、保護フイルム１３を順次積層したものである。
【０１０６】
この転写シートは、上述した第８の転写シートのパターン状の電極層１４上に第２のＰＤＰ作製用転写シートの項で記載したと同様に下地形成層を設けたものである。
【０１０７】
この転写シートは、保護フイルム１３が剥離されてガラス基板上に加熱圧着された後、上述した第８のＰＤＰ作製用転写シートの項で説明したと同様にサンドブラスト加工により障壁形成層がパターニングされ、同様に焼成される。ＰＤＰパネルにおいて、下地層、パターン状の電極層、誘電体層、障壁を同時に形成することができ、黒色障壁形成層を除去しない状態で焼成すると、障壁層上に黒色障壁層が積層した障壁層とできる。
【０１０８】
上述した本発明の第１〜第１０のＰＤＰ作製用転写シートにおいて、ベースフイルム１１上には必要に応じて剥離層を介して積層してもよい。
【０１０９】
剥離層は、転写に際してインキ層の剥離性を向上させることを目的として必要に応じて設けられるものであり、ポリエチレンワックス、アミドワックス、テフロンパウダー、シリコーンワックス、カルナバワックス、アクリルワックス、パラフィンワックス等のワックス類、フッ素系樹脂、メラミン系樹脂、ポリオレフィン樹脂、電離放射線硬化型の多官能アクリレート樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、アミノ変性、エポキシ変性、ＯＨ変性、ＣＯＯＨ変性、触媒硬化型、光硬化型、熱硬化型のシリコーンオイル、またはシリコーン樹脂が例示される。
【０１１０】
また、本発明の第１〜第１０のＰＤＰ作製用転写シートにおいて、保護フイルム１３は、必要に応じて接着層を介して積層してもよい。
【０１１１】
接着層は、被転写体への転写性を向上させることを目的として必要に応じて設けられるものであり、インキ層を構成する熱可塑性樹脂等の有機成分溶液を塗布してもよく、また、粘着剤層としてもよい。
【０１１２】
更に、本発明の第１〜第１０のＰＤＰ作製用転写シートにおいて、ベースフイルム１１における下地形成層等の積層側とは反対側の面に必要に応じて耐熱層を設けてもよい。
【０１１３】
耐熱層は、熱転写に際しての耐熱滑性性を付与するために必要に応じて設けられるもので、例えばサーマルヘッド等を使用して転写する場合に適しており、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂、ポリイミド樹脂、ヒドロキシセルロース等の１種または２種以上からなり、必要に応じてイソシアネート等により熱硬化させてもよい。
【０１１４】
また、本発明の第１〜第１０のＰＤＰ作製用転写シートは、ベースフイルムと保護フイルムのそれぞれに、上述した下地形成層、電極形成層、誘電体層形成層、障壁形成層の少なくとも一層以上の積層体をそれぞれ設けた転写シートを使用して、それぞれ貼合し、第１〜第１０のＰＤＰ作製用転写シートを作製してもよい。
【０１１５】
本発明の第１〜第１０のＰＤＰ作製用転写シートは、ＰＤＰの層構成を加熱圧着によりＰＤＰ基板上に転写するものであるが、その加熱圧着方法としては、熱ロール、レーザー光、サーマルヘッド、熱プレス等の方法が挙げられる。
【０１１６】
転写されたそれぞれのインキ層は、３５０℃〜６５０℃の焼成温度でインキ層における有機成分を気化、分解、揮発させることにより、溶融したガラスフリットにより無機粉体が緻密に結合したものとできる。
【０１１７】
【実施例】
以下、実施例により本発明を詳細に説明する。
（実施例１）・・・（図１に示す第１のＰＤＰ作製用転写シートの作製）
（誘電体層形成層の形成）
組成
・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ2 Ｏ3 、ＺｎＯ2 、Ｂ2 Ｏ3 （無アルカリ）
平均粒径３μｍ｝                            ・・・・      ７０重量部
・ＴｉＯ2                                   ・・・・        ３重量部
・Ａｌ2 Ｏ3                                 ・・・・        ７重量部
（上記の無機成分混合体の軟化点５７０℃、Ｔｇ４８５℃、熱膨張係数α300 ＝８０×１０-7／℃）
・ｎ−ブチルメタクリレート／ヒドロキシエチルヘキシルメタクリレート共重合体（８／２）                                ・・・・      １０重量部
・ベンジルブチルフタレート                      ・・・・    ７重量部
・イソプロピルアルコール                        ・・・・  １５重量部
・メチルエチルケトン                            ・・・・    ５重量部
をビーズミルを使用して混合分散処理した後、ポリエチレンテレフタレートフイルム（以下、ＰＥＴフイルム）上にコンマコート塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚２０±２μｍの誘電体層形成層を形成した。
【０１１８】
（パターン状の電極形成層の形成）
組成
0003659537.tif 000002
のインキを三本ロールを使用して混合分散処理し、電極形成層形成用ペーストを調製し、図７に示す凹版２２上にドクターを使用して、電極パターン状に刻設した凹部２２ａに電極形成層形成用ペーストを充填した後、離型性を有するＰＥＴフイルムをその離型面からラミネートし、バックアップロール２１を使用してパターン状の電極形成層１４を転写し、転写用フイルムを作製した。使用した凹版は、ソーダーライムガラス板に２０μｍの深さの凹部をエッチングにより形成したものである。
【０１１９】
得られた転写用フイルムを上記で形成した誘電体層形成層上に電極形成層側からラミネートし、ＰＥＴフイルムを剥離して誘電体層形成層上に線幅５０μｍ、ピッチ２００μｍの電極形成層を形成しポリエチレンフイルム（以下、ＰＥフイルム）をラミネートし、本発明の第１のＰＤＰ作製用転写シートを作製した。
【０１２０】
ＰＥフイルムを剥離し、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９１００）を使用し、基板プレヒート温度８０℃、ラミロール温度１００℃の転写条件で下地層付きガラス基板上にラミネートし、ＰＥＴフイルムを剥離した。
【０１２１】
この積層体を、ピーク温度５７０℃で焼成し、パターン状の電極層、誘電体層を同時に形成した。焼成後の電極層の膜厚は、６±１μｍであり、また誘電体層の膜厚は１０±１μｍであった。また、誘電体層の表面は平滑性に優れるものであった。
【０１２２】
（実施例２）・・・（図１に示す第１のＰＤＰ作製用転写シートの作製）
実施例１で記載した組成の電極形成層形成材料をロールミルを使用して混合分散処理し、電極形成層形成用ペーストを調製し、図１２に示す装置に装填し、転写用基板として剥離性を有するＰＥＴフイルムを使用し、また、線源として紫外線照射（６００ｍＪ／ｃｍ2 ）して、ＰＥＴフイルム上に、線幅７０μｍ、ピッチ２２０μｍの電極パターンを有する転写用フイルムを得た。ロール凹版は鉄芯の表面に銅で凹状パターンを形成し、クロム被覆し、シリコーン層を設けたものである。
【０１２３】
得られた転写用フイルムを実施例１で形成した誘電体層形成層（膜厚２０±２μｍ）上に電極パターン側からラミネートし、誘電体層形成層上に線幅７０μｍ、ピッチ２２０μｍの電極形成層を形成し、更にＰＥフイルムをラミネートし、本発明の第１のＰＤＰ作製用転写シートを作製した。
【０１２４】
この転写シートにおけるＰＥフイルムを剥離し、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９１００）により、基板プレヒート温度８０℃、ラミロール温度１００℃の転写条件で下地層付きガラス基板上にラミネートした。
【０１２５】
ＰＥＴフイルムを剥離し、ピーク温度５７０℃で焼成し、パターン状の電極層、誘電体層を同時に形成した。焼成後の電極層の膜厚は７±１μｍ、誘電体層の膜厚は１０±１μｍであった。また、誘電体層の表面は平滑性に優れるものであった。
【０１２６】
（実施例３）・・・（図２に示す第２のＰＤＰ作製用転写シートの作製）
（パターン状の電極形成層の形成）
実施例１で記載した組成の電極形成層形成材料をロールミルを使用して混合分散処理した後、実施例１と同様に凹版を使用し、ＰＥＴフイルム上に印刷し、線幅５０μｍ、ピッチ２００μｍ、膜厚１０±１μｍのパターン状の電極形成層を形成した。
【０１２７】
（下地形成層の形成）
組成
・ガラスフリット｛主成分；ＰｂＯ、ＳｉＯ2 、Ｂ2 Ｏ3 （無アルカリ）｝
（ガラスフリットの軟化点５７０℃、Ｔｇ４８０℃、熱膨張係数α300 ＝８３×１０-7／℃、平均粒径１μｍ）              ・・・・      ６５重量部
・Ａｌ2 Ｏ3                                 ・・・・      １１重量部
・ＣｕＯ                                    ・・・・        ４重量部
・ポリメチルメタクリレート                  ・・・・      １０重量部
・ジブチルフタレート                        ・・・・      １０重量部
・イソプロピルアルコール                        ・・・・  １５重量部
・メチルエチルケトン                            ・・・・  １０重量部
をビーズミルを使用して混合分散処理した後、上記で形成したパターン状の電極形成層上にロールコート塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚１８±２μｍの下地形成層を形成した後、ＰＥフイルムをラミネートし、本発明の第２のＰＤＰ作製用転写シートを作製した。
【０１２８】
次いで、ＰＥフイルムを剥離し、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９１００）により、基板プレヒート温度６０℃、ラミロール温度１００℃の転写条件で、ガラス基板上にラミネートした。
【０１２９】
ＰＥＴフイルムを剥離し、ピーク温度６００℃で焼成し、下地層、パターン状の電極層を同時に形成した。焼成後の膜厚は下地層が９±１μｍ、パターン状の電極層が６±１μｍであった。
【０１３０】
（実施例４）・・・（図３に示す第３のＰＤＰ作製用転写シートの作製）
（障壁形成層の形成）
組成
0003659537.tif 000003
をセラミックビーズを使用したビーズミルを使用して混合分散処理した後、離型処理したＰＥＴフイルムにダイコートにより塗布し、１２０℃にて乾燥させ、膜厚１８０μｍの障壁形成層を形成した。
【０１３１】
（誘電体層形成層の形成）
上記で得た障壁形成層上に、組成
・ガラスフリット｛主成分；Ｂｉ2 Ｏ3 、ＺｎＯ2 、Ｂ2 Ｏ3 （無アルカリ）
平均粒径３μｍ｝                            ・・・・      ７０重量部
・ＴｉＯ2                                   ・・・・        ３重量部
・Ａｌ2 Ｏ3                                 ・・・・        ７重量部
（上記の無機成分混合体の軟化点５７０℃、Ｔｇ４８５℃、熱膨張係数α300 ＝８０×１０-7／℃）
・ｎ−ブチルメタクリレート／ヒドロキシエチルヘキシルメタクリレート共重合体（８／２）                                ・・・・      １０重量部
・ベンジルブチルフタレート                      ・・・・    ７重量部
・プロピレングリコールモノメチルエーテル        ・・・・  ２０重量部
をビーズミルを使用して混合分散処理した後、コンマコート塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚２０±２μｍの誘電体層形成層を形成した。更に、ＰＥフイルムをラミネートし、本発明の第３のＰＤＰ作製用転写シートを作製した。
【０１３２】
ガラス基板上に下地層、電極層を有するＰＤＰパネル部材に、上記で作製したＰＤＰ作製用転写シートを、ＰＥフイルムを剥離し、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９００）によりプレヒート温度６０℃、ラミロール温度１２０℃として熱ロールを使用してラミネートした。
【０１３３】
このようにして得られたＰＤＰパネル部材を、ＰＥＴフイルムを剥離した後、２００℃のオーブン中で２０分間保持し、可塑剤を除去した後、障壁形成層上に、保護膜を有するネガ型ドライフイルムレジスト（日本合成化学工業（株）製、ＮＣＰ２２５、２５μｍ）を１２０℃の熱ロールでラミネートした。
【０１３４】
次いで、保護膜を有するレジスト層上に、線幅８０μｍ、ピッチ２２０μｍのラインパターンマスクを位置合わせして配置し、紫外線照射（３６４ｎｍ、強度２００μＷ／ｃｍ2 、照射量１２０ｍＪ／ｃｍ2 ）した後、フォトレジスト層上の保護膜を剥離し、液温３０℃の炭酸ナトリウム１重量％水溶液を使用しスプレー現像した。ラインパターンマスクに応じたレジストパターンが得られた。
【０１３５】
次いで、このレジストパターンをマスクとして、サンドブラスト加工装置を使用し、レジストパターン開口部の障壁形成層をサンドブラスト処理した。サンドブラスト加工後、誘電体層形成層を観察したが、誘電体層形成層はサンドブラストにより殆ど削られず、電極の露出もなく、膜厚を有するものであった。
【０１３６】
次いで、レジストパターンを液温３０℃の水酸化ナトリウム２重量％水溶液を使用し、スプレー剥離し、水洗後、８０℃のオーブン中で１５分間乾燥させた。最後に、ＰＤＰパネル部材をピーク温度５７０℃で焼成し、誘電体層、障壁層を同時に形成した。
【０１３７】
得られた誘電体層の膜厚は２０μｍ、障壁層は線幅が５０μｍで高さが１２０μｍであった。障壁層の高さは均一で、表面は平滑性に優れ、且つどの障壁層にも欠陥は認められなかった。
【０１３８】
（実施例５）・・・（図４に示す第４のＰＤＰ作製用転写シートの作製）
実施例１において形成した誘電体層形成層（膜厚２０±２μｍ）、パターン状の電極形成層（膜厚１０μｍ）上に、実施例３における下地形成層（膜厚１８±２μｍ）を同様に形成し、ＰＥフイルムを貼着し、本発明の第４のＰＤＰ作製用転写シートを作製した。
【０１３９】
次いで、ＰＥフイルムを剥離し、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９１００）により基板プレヒート温度８０℃、ラミロール温度１００℃の転写条件でガラス基板上にラミネートした。
【０１４０】
ＰＥＴフイルムを剥離し、ピーク温度５７０℃で焼成し、下地層、パターン状の電極層、誘電体層を形成した。焼成後の下地層の膜厚は９±１μｍ、電極層の膜厚は６±１μｍ、誘電体層の膜厚は１０±１μｍであった。誘電体層の表面は平滑性に優れるものであった。
【０１４１】
（実施例６）・・・（図５に示す第５のＰＤＰ作製用転写シートの作製）
実施例４における転写シートの作製で形成した障壁形成層（膜厚１８０μｍ）、誘電体層形成層（膜厚２０±２μｍ）上に、実施例１と同様に、パターン状の電極形成層（膜厚１０μｍ）を同様に形成し、ＰＥフイルムを貼着し、本発明の第５のＰＤＰ作製用転写シートを作製した。
【０１４２】
次いで、この転写シートのＰＥフイルムを剥離し、下地層を有するガラス基板からなるＰＤＰ部材上にオートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９１００）により基板プレヒート温度８０℃、ラミロール温度１００℃の転写条件でラミネートした。
【０１４３】
ＰＥＴフイルムを剥離し、実施例４同様に障壁形成層をパターニングした後、ピーク温度５７０℃で焼成し、パターン状の電極層、誘電体層、障壁層を形成した。焼成後の電極層の膜厚は、６±１μｍ、誘電体層の膜厚は１０±１μｍ、障壁層の線幅は５０μｍで高さが１２０μｍであった。得られた障壁層の高さは均一で表面は平滑性に優れ、且つどの障壁層にも欠陥は認められなかった。
【０１４４】
（実施例７）・・・（図６に示す第６のＰＤＰ作製用転写シートの作製）
実施例６において形成した障壁形成層（膜厚１８０μｍ）、誘電体層形成層（膜厚２０±２μｍ）、パターン状の電極形成層（膜厚１０μｍ）上に、実施例３における下地形成層（膜厚１８±２μｍ）を同様に形成し、ＰＥフイルムを貼着し、本発明の第６のＰＤＰ作製用転写シートを作製した。
【０１４５】
次いで、この転写シートのＰＥフイルムを剥離し、ＰＤＰ部材であるガラス基板上にオートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９１００）により基板プレヒート温度８０℃、ラミロール温度１００℃の転写条件でラミネートした。
【０１４６】
ＰＥＴフイルムを剥離し、実施例４同様に障壁形成層をパターニングした後、ピーク温度５７０℃で焼成し、下地層、パターン状の電極層、誘電体層、障壁層を形成した。焼成後の下地層９±１μｍ、電極層の膜厚は、６±１μｍ、誘電体層の膜厚は１０±１μｍ、障壁層の線幅は５０μｍ、高さが１２０μｍであった。障壁層の高さは均一で、表面は平滑性に優れ、且つどの障壁層にも欠陥は認められなかった。
【０１４７】
（実施例８）・・・（図７に示す第７のＰＤＰ作製用転写シートの作製）
（パターン状の電極形成層の形成）
実施例１で記載した組成の電極形成層形成材料をロールミルを使用して混合分散処理した後、実施例１と同様に凹版を使用し、ＰＥＴフイルム上に印刷し、線幅５０μｍ、ピッチ２００μｍ、膜厚１０±１μｍのパターン状の電極形成層を形成した。
【０１４８】
この電極形成層上に、実施例４で記載した誘電体層形成層と同様に誘電体層形成層を形成した。
【０１４９】
（障壁形成層の形成）
この誘電体層形成層上に、組成
0003659537.tif 000004
をセラミックビーズを使用したビーズミルを使用して混合分散処理した後、離型処理したＰＥＴフイルムにダイコートにより塗布し、１２０℃にて乾燥させ、膜厚１８０μｍの障壁形成層を形成した。
【０１５０】
さらに、その障壁形成層上に、ＰＥＴフイルム上に積層されたネガ型ドライフイルムレジスト（日本合成化学工業（株）製、ＮＣＰ２２５、２５μｍ）を１２０℃の熱ロールでレジスト側からラミネートし、ＰＥＴフイルム上にフォトレジスト層、障壁形成層（膜厚１８０μｍ）、誘電体層形成層（膜厚２０±２μｍ）、パターン状の電極形成層（膜厚１０μｍ）、ＰＥＴフイルムを順次積層し、本発明の第７のＰＤＰ作製用転写シートを作製した。
【０１５１】
この転写シートをパターン状の電極形成層側のＰＥＴフイルムを剥離し、ガラス基板上に下地層を有するＰＤＰパネル部材上に、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９００）によりプレヒート温度６０℃、ラミロール温度１２０℃として熱ロールを使用してラミネートした。
【０１５２】
このようにして得られたＰＤＰパネル部材を、実施例４と同様にしてレジストパターンを得、次いで、同様に障壁形成層をサンドブラスト処理した。
【０１５３】
レジストパターンを同様に除去した後、ＰＤＰパネル部材をピーク温度５７０℃で焼成し、電極層、誘電体層、障壁層を同時に形成した。得られた電極層の膜厚は、６±１μｍ、誘電体層の膜厚は２０μｍ、また、障壁層の線幅は５０μｍで高さが１２０μｍであった。障壁層の高さは均一で、表面は平滑性に優れ、且つどの障壁層にも欠陥は認められなかった。
【０１５４】
（実施例９）・・・（図７に示す第７のＰＤＰ作製用転写シートの作製）
実施例８で作製した、ＰＥＴフイルム／パターン状の電極形成層／誘電体層形成層／障壁形成層の積層体における障壁形成層上に、組成
0003659537.tif 000005
を三本ロールを使用して混練分散した後、コンマコート塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚３０μｍの感光性黒色障壁形成層を形成し、更にＰＥＴフイルムを貼合し、本発明の第７のＰＤＰ作製用転写シートを作製した。
【０１５５】
この転写シートは、ＰＥＴフイルム上に、感光性黒色障壁形成層（膜厚３０μｍ）、障壁形成層（膜厚１８０μｍ）、誘電体層形成層（膜厚２０±２μｍ）、パターン状の電極形成層（膜厚１０μｍ）、ＰＥＴフイルムを順次積層したものである。
【０１５６】
この転写シートにおけるパターン状の電極形成層側のＰＥＴフイルムを剥離して、ガラス基板上に下地層を有するＰＤＰパネル部材上にオートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９００）によりプレヒート温度６０℃、ラミロール温度１２０℃として熱ロールを使用してラミネートした。
【０１５７】
次いで、感光性黒色障壁形成層上にＰＥＴフイルムを介して線幅８０μｍ、ピッチ２２０μｍのラインパターンマスクを位置合わせして配置し、紫外線照射（３６５ｎｍ、照射量５００ｍＪ／ｃｍ2 ）した後、炭酸ナトリウム１重量％水溶液を使用し、スプレー現像した。ラインパターンマスクに応じた感光性黒色障壁形成層のパターンを得た。次いで、このパターンをマスクとして、障壁形成層をサンドブラスト処理した。感光性黒色障壁層及び誘電体層形成層を観察したが、サンドブラストによる影響は認められなかった。
【０１５８】
次いで、得られたＰＤＰパネル部材をピーク温度５７０℃で焼成し、電極層、誘電体層、障壁層を同時に形成した。得られた電極層の膜厚は、６±１μｍ、誘電体層の膜厚は２０μｍ、また、障壁層の線幅は６０μｍで高さが１３０μｍであり、そのうち黒色障壁を１５μｍ有するものが得られた。得られた障壁層は高さが均一で、表面は平滑性に優れ、且つどの障壁層にも欠陥は認められなかった。
【０１５９】
（実施例１０）・・・（図８に示す第８のＰＤＰ作製用転写シートの作製）
実施例８で作製した、ＰＥＴフイルム／パターン状の電極形成層／誘電体層形成層／障壁形成層の積層体における障壁形成層上に、組成
0003659537.tif 000006
を、図１１に示す凹版オフセットにより線幅８０μｍ、ピッチ２２０μｍの障壁パターン状に印刷した後、１００℃で乾燥し、膜厚２０μｍのサンドブラスト用マスク１８を形成し、ＰＥＴフイルムを貼着して、本発明の第８のＰＤＰ作製用転写シートを作製した。
【０１６０】
この転写シートをそのパターン状の電極形成層側からＰＥＴフイルムを剥離し、下地層を有するガラス基板からなるＰＤＰパネル部材上に、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９００）によりプレヒート温度６０℃、ラミロール温度１２０℃として熱ロールを使用してラミネートした。
【０１６１】
次いで、ＰＥＴフイルムを剥離し、サンドブラスト用マスクを介して、障壁形成層をサンドブラスト処理した。サンドブラスト用マスク及び誘電体層形成層を観察したが、サンドブラストによる影響は認められなかった。
【０１６２】
次いで、得られたＰＤＰパネル部材をピーク温度５７０℃で焼成し、電極層、誘電体層、障壁層を同時に形成した。得られた電極層の膜厚は６±１μｍ、誘電体層の膜厚は２０μｍ、また、障壁層の線幅は６０μｍ、高さが１３０μｍであり、そのうちサンドブラスト用マスクにより形成された黒色障壁を１５μｍ有するものが得られた。障壁層の高さは均一で、且つ表面は平滑性に優れ、且つどの障壁層にも欠陥は認められなかった。
【０１６３】
（実施例１１）・・・（第９のＰＤＰ作製用転写シートの作製）
実施例８で作製した第７のＰＤＰ作製用転写シートを、そのパターン状の電極形成層側のＰＥＴフイルムを剥離して実施例３に記載の下地形成層形成用ペーストをロールコート塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚１８±２μｍの下地形成層を形成し、ＰＥフイルムをラミネートし、本発明の第９のＰＤＰ作製用転写シートを作製した。
【０１６４】
ＰＤＰパネル部材となるガラス基板上に、上記で作製したＰＤＰ作製用転写シートのＰＥフイルムを剥離し、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９００）によりプレヒート温度６０℃、ラミロール温度１２０℃として熱ロールを使用してラミネートした。
【０１６５】
このようにして得られたＰＤＰパネル部材を使用し、実施例８同様にして、障壁形成層をパターニングした後、ＰＤＰパネル部材をピーク温度５７０℃で焼成し、下地層、電極層、誘電体層、障壁層を同時に形成した。
【０１６６】
得られた下地層の膜厚は９±１μｍ、電極層の膜厚は６±１μｍ、誘電体層の膜厚は２０μｍ、また、障壁層の線幅は５０μｍで高さが１２０μｍであった。障壁層の高さは均一で、表面は平滑性に優れ、且つどの障壁層にも欠陥は認められなかった。
【０１６７】
（実施例１２）・・・（第１０のＰＤＰ作製用転写シートの作製）
実施例１０で作製した第８のＰＤＰ作製用転写シートを、そのパターン状の電極形成層側のＰＥＴフイルムを剥離した後、実施例３に記載の下地形成層形成用ペーストをロールコート塗布し、１００℃で乾燥し、膜厚１８±２μｍの下地形成層を形成した後、ＰＥフイルムをラミネートし、本発明の第１０のＰＤＰ作製用転写シートを作製した。
【０１６８】
この転写シートのＰＥフイルムを剥離し、ＰＤＰパネル部材となるガラス基板上に、オートカットラミネーター（旭化成（株）製、型式ＡＣＬ−９００）によりプレヒート温度６０℃、ラミロール温度１２０℃として熱ロールを使用してラミネートした。
【０１６９】
このようにして得られたＰＤＰパネル部材を使用し、実施例１０同様にして、障壁形成層をパターニングした後、ＰＤＰパネル部材をピーク温度５７０℃で焼成し、下地層、電極層、誘電体層、障壁層を同時に形成した。
【０１７０】
得られた下地層の膜厚は９±１μｍ、電極層の膜厚は、６±１μｍ、誘電体層の膜厚は２０μｍ、また、障壁層の線幅は６０μｍ、高さが１３０μｍであり、そのうち黒色障壁を１５μｍ有するものが得られた。障壁層の高さは均一で、表面の平滑性に優れ、且つどの障壁層にも欠陥は認められなかった。
【０１７１】
【発明の効果】
本発明の第１〜第１０のＰＤＰ作製用転写シートは、ＰＤＰにおける下地層、パターン状の電極層、誘電体層、障壁層を別途用意した転写シートにより形成するシステムに使用するのに適し、また、低コストで作製時間を短縮でき、また、歩留りを向上させることができると共に、転写により形成するために、ＰＤＰ部材上に形成された各層の表面平滑性に優れ、かつ膜厚が均一で分布精度の良好なＰＤＰ部材とできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図２】  本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図３】  本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図４】  本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図５】  本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図６】  本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図７】  本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図８】  本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図９】  本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図１０】  本発明の転写シートをその断面で説明するための図である。
【図１１】  凹版を使用したパターン状の電極形成層の形成方法を説明するための図である。
【図１２】  凹版ロールを使用したパターン状の電極形成層の形成方法を説明するための図である。
【図１３】  ＡＣ型プラズマディスプレイパネルを説明するための図である。
【図１４】  ＡＣ型プラズマディスプレイパネルの他の例を説明するための図である。
【符号の説明】
１は前面板、２は背面板、３はセル障壁、４は維持電極、５はバス電極、６、６′は誘電体層、７はＭｇＯ層、８はアドレス電極、９は蛍光体層、１０は下地層、１１はベースフイルム、１２は下地形成層、１３は保護フイルム、１４はパターン状の電極形成層、１５は誘電体層形成層、１６は障壁形成層、１７は耐サンドブラスト感光性層、１８はサンドブラスト用マスク、２１はバックアップローラ、２２は凹版、２２ａは凹部、２３は転写用基板、２４は剥離層、３３はロール凹版、３４は凹部、３５は樹脂供給装置、３６は硬化性の電極形成層形成用ペースト、３７は硬化装置、３９は剥離ロール、４０は塗工部、４４は給紙巻取ロール、４５は給紙側送りロール、４７はコンベンセーターロール、４８は排紙巻取ロール、４９は転写用基板である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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