(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属ケースに収容された信号ピンを有するコネクタを実装した高密配線プリント基板であって、
前記プリント基板は前記金属ケースを実装している基板表面層と基板内層とからなり、
前記基板表面層と前記金属ケースとの接触部において前記基板表面層上に絶縁部を設け、前記基板表面層上の部品と前記金属ケースに収容された前記信号ピンとを接続する配線パターンが、前記基板表面層及び前記基板内層に形成されていることを特徴とする高密配線プリント基板。
【請求項２】
金属ケースに収容された信号ピンを有するコネクタを実装した高密配線プリント基板において、
前記プリント基板は、前記金属ケースを実装している基板表面層と、少なくとも２層以上の基板内層とからなり、
前記基板表面層と前記金属ケースとの接触部において前記基板表面層上に絶縁部を設け、前記基板表面層上の少なくとも２以上の部品と前記コネクタの前記信号ピンとを接続する配線パターンが前記基板表面層及び前記基板内層に形成されていることを特徴とする高密配線プリント基板。
【請求項３】
前記コネクタへ接続する配線パターンを前記絶縁部の下を通過させて形成したことを特徴とする請求項１または２記載の高密配線プリント基板。
【請求項４】
前記コネクタへ接続する配線パターンを、前記絶縁部の下を通過させて前記プリント基板の基板表面層において形成したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の高密配線プリント基板。
【請求項５】
前記コネクタへ接続する配線パターンを前記基板表面層および基板内層に形成したことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の高密配線プリント基板。
【請求項６】
前記コネクタへ接続する２本以上の配線パターンを、いずれも前記基板表面層に形成したことを特徴とする請求項２〜５のいずれか１項に記載の高密配線プリント基板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板に関するもので、特にボックス型コネクタを基板上に実装した高密配線プリント基板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
金属ケースに収容されたボックス型コネクタをプリント基板上に実装する場合、一般的には、金属ケースと配線パターンとの接触によるショートをさけるため、配線ビアを介して配線パターンを基板内層に落とし、ボックス型コネクタの信号ピンと接続する手法が採用されている。
図３および図４は上記従来技術による、ボックス型コネクタを実装したプリント基板の一例を示す平面図および断面図である。尚、図４に示す構成要素のうち、図３と同一の構成要素を示すものには、同一の符号を付して説明を省略若しくは簡単に説明する。
図３および図４において、前記プリント基板は、配線領域として基板表面層１０７、基板第２層１１３、基板第３層１１４および基板裏面層を有する基板１０８と、該基板１０８上に実装された、金属ケース１０９および信号ピン１１２、１１６を含む４本の信号ピンを有するボックス型コネクタ１０１と、該基板１０８上に実装された部品１１１、１１６を有する構成である。前記部品１１１は前記信号ピン１１２と基板第２層１１３においてビア１１７経由の配線パターン１１０によって接続され、前記部品１１５は前記信号ピン１１６と基板第３層１１４においてビア１１９経由の配線パターン１１８によって接続された状態である。
【０００３】
上記の従来技術では、配線エリア１０４に実装された前記部品１１１と、配線エリア１０５内の前記信号ピン１１２を接続する配線パターンを形成する場合、前記ボックス型コネクタの金属ケース１０９があるために、配線パターン１１０は前記金属ケース１０９との接触を避けるため、ビア１１７を介して基板第２層１１３にて信号ピン１１２に接続している。
また、前記部品１１５と前記信号ピン１１６との接続においては、前記基板第２層１１３は前記配線パターン１１０が使用しているため、前記部品１１５と前記信号ピン１１６を結ぶ配線パターン１１８は基板第３層１１４を使用して形成する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記プリント基板のように配線パターンと金属ケースの接触を避けて、基板内層からの配線パターン引き出しを行う手法では、配線パターンを表面層に形成できないという問題がある。
さらに、配線パターンを基板内層に落とすためのビアとボックス型コネクタの金属ケースの間に一定距離を確保する必要があり、結果としてボックス型コネクタの基板専有面積が大きくなり、基板サイズが小型化されている現在の高密配線設計では実用的ではないという問題がある。
【０００５】
上記課題を解決する方法として、工場におけるボックス型コネクタ実装時に、基板とボックス型コネクタの金属ケースの接触部分にシールを貼り、前記基板と前記金属ケースを絶縁する手法が知られている。この手法によれば、基板表面層における配線パターンが可能になり、高密配線化が実現できる。しかしながら、ボックス型コネクタ実装時に人手によってシールを貼る点において新たに作業が追加されてしまうため、工数が増える事による工場でのコストアップが避けられないという問題がある。
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、ボックス型コネクタを実装したプリント基板にあって、該プリント基板の基板表面層において配線パターンを形成する事による高密配線化を低コストで実現する事ができる高密配線プリント基板を提供する事を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記の問題点を解決するために、本発明では以下のような構成を採用した。
金属ケースに収容された信号ピンを有するコネクタを実装した高密配線プリント基板であって、前記プリント基板は前記金属ケースを実装している基板表面層と基板内層とからなり、前記基板表面層と前記金属ケースとの接触部において前記基板表面層上に絶縁部を設け、前記基板表面層上の部品と前記金属ケースに収容された前記信号ピンとを接続する配線パターンが、前記基板表面層及び前記基板内層に形成されていることを特徴とする高密配線プリント基板。
【０００８】
金属ケースに収容された信号ピンを有するコネクタを実装した高密配線プリント基板において、前記プリント基板は、前記金属ケースを実装している基板表面層と、少なくとも２層以上の基板内層とからなり、前記基板表面層と前記金属ケースとの接触部において前記基板表面層上に絶縁部を設け、前記基板表面層上の少なくとも２以上の部品と前記コネクタの前記信号ピンとを接続する配線パターンが前記基板表面層及び前記基板内層に形成されていることを特徴とする高密配線プリント基板。
【０００９】
あるいは、前記高密配線プリント基板において、前記ボックス型コネクタへ接続する配線パターンを前記絶縁部の下を通過させて形成したことを特徴とする高密配線プリント基板。
【００１０】
あるいは、前記高密配線プリント基板において、前記ボックス型コネクタへ接続する配線パターンを前記プリント基板の基板表面層に形成した事を特徴とする高密配線プリント基板。
【００１１】
あるいは、前記高密配線プリント基板において前記ボックス型コネクタへ接続する配線パターンを前記基板表面層および基板内層に形成した事を特徴とする高密配線プリント基板。
【００１２】
あるいは、前記高密配線プリント基板において、前記ボックス型コネクタの信号ピンへの配線パターンを、基板表面層において前記ボックス型コネクタの２つ以上の側面から行う事を特徴とする高密配線プリント基板。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施形態を図面を参照して詳細に説明し、本発明の効果を明確にする。ただし、本発明は以下に説明する実施形態に限定されるものではない。
【００１４】
本発明の一実施形態としての高密配線プリント基板を図１および図２に示す。
尚、図２に示される構成要素のうち図１と同一の構成要素を示すものには同一の符号を付して説明を省略、若しくは簡単に説明する。
図１は本発明に係る高密配線プリント基板の平面図を示しており、基板８上に、絶縁（印刷）部３、部品１１、１５、２０、２１が実装された構成である。部品１１は配線パターン１０と、部品１５はビア１７を介して配線パターン１８と、部品２１は配線パターン２３と、それぞれ接続されている。尚、符号２はボックス型コネクタの金属ケースとプリント基板が接触する部分を示す。
【００１５】
図２に、図１に示す前記高密配線プリント基板にボックス型コネクタを実装した状態の部分断面図を示す。
基板８上に、金属ケース９と該金属ケース９に収容された信号ピン１２、１６を含む４本の信号ピンを有するボックス型コネクタ１が実装されており、前記信号ピン１２には、部品１１が配線パターン１０を介して基板表面層７において接続され、信号ピン１６には部品１５がビア１７経由の配線パターン１８を介して基板第２層１３において接続されている。
前記絶縁部３により基板表層の配線パターン１０は、金属ケース９と絶縁されるため、部品１１のある配線エリア４からピン１２がある配線エリア５への基板表面層７におけるパターン形成を実現している。
【００１６】
以下に、本発明の利点を図２、図４を参照して、従来技術と比較しながら詳細に説明する。
図２に示す接触点６の構成においては、金属ケース９から順番に絶縁部３、配線パターン、基板８の接触関係であり、絶縁部３が金属ケース９と配線パターン１０との間にある事により、金属ケース９と配線パターン１０の接触を防ぐ役目を果たしている。
一方、図４に示す従来技術の接触点１０６の構成においては、金属ケース１０９が直接基板１０８と接触する構造となっているため、表面層１０７において配線パターンを形成しようとすると金属ケース１０９と配線パターン１１０が接触する事となりショートしてしまうことになる。このため金属ケース１０９を避け、基板第２層１１３、第３層１１４を利用してボックス型コネクタ１０１への配線パターンを形成している。
【００１７】
このように、本発明に係るプリント基板においては、絶縁部３を設けた事により金属ケース９と配線パターン１０とのショートを防止すると共に、基板表面層７においての部品１１とピン１２を接続する配線パターンの形成が実現するため、配線パターンの高密化が実現できる。
【００１８】
上記では、基板表面層７での配線が実現できる事について説明したが、さらに、基板第２層１３、第３層１４でもパターン形成を実現できる事を図２、図３を用いて従来技術と比較しながら以下に詳細に説明する。
図２に示す前記高密配線プリント基板においては、絶縁部３によって部品１１から信号ピン１２への基板表面層７に形成した配線パターン１０を保護している。そのため、部品１５から信号ピン１６への配線パターン１８はビア１７を介して基板第２層１３で接続している。
【００１９】
比較して、図３に示す従来技術のプリント基板においては、基板第２層１１３はすでに配線パターン１１０が形成されているため、配線パターン１１８は基板第２層１１３を使用できない。そのため部品１１５と信号ピン１１６とを接続する配線パターン１１８は、ビア１１９を介して第３層１１４に配線したのち、第３層１１４を利用して形成されている。
【００２０】
以上より、本発明によれば、部品１５から信号ピン１６への配線が基板第２層までを利用して実現できるため、従来技術と比較して部品への接続に使用する基板層が少なくなる。
これにより、例えば図２に示す部品２０へのパターンの配線領域として基板第３層１４が使用でき、さらなる配線の高密化が可能である。
【００２１】
上記において、基板表面層７での配線、基板第２層１３、基板第３層１４での高密配線を説明したが、図１に示すように絶縁部３を金属ケース９と基板８の接触部２の外形面Ｍ１、Ｍ２、Ｍ３、Ｍ４の全てを包含するように印刷した場合において、前記配線パターン１０と同様に、部品２１から信号ピン２２に接続される配線パターン２３も前記接触部の外形面Ｍ１を通過して基板表面層７での配線が可能となる。この場合においても基板内層面は全て利用可能であるので、さらなる配線の高密化が可能となる。
勿論、金属ケース９と基板８の接触部２の外形面全てを通じて基板表面層７で配線パターンを形成し、かつ基板内層面も利用して配線パターンを形成するという格別な高密配線も可能である。
【００２２】
【発明の効果】
以上、詳細に説明したように、本発明のプリント基板は、ボックス型コネクタと基板との接触部に絶縁部を設ける事により、前記絶縁部が基板表面層と前記ボックス型コネクタの金属ケースと接触を防止できるため、基板表面層における配線パターンを実現することができる。
さらに、本発明のプリント基板は、前記表面層に加え基板内層も配線パターンに利用することにより、従来より多くの層における配線パターン形成を可能にし、配線パターンの高密化を実現する事ができる。
特に、本発明のプリント基板は、基板表面層において、ボックス型コネクタの複数の側面からのパターン形成を利用し、基板表面層における配線パターンの高密化を可能にし、さらなる配線パターンの高密化を実現する事ができる。
【００２３】
また、本発明のプリント基板は、基板上に絶縁部を設けたため、プリント基板製造時に同時に絶縁部の形成が可能であることから、工場における工数増加、コスト増加を伴うことなくプリント基板の高密配線を実現した。
【図面の簡単な説明】
【図１】  図１は本発明に係る高密配線プリント基板の平面図である。
【図２】  図２は本発明に係る高密配線プリント基板の部分断面図である。
【図３】  図３は従来の技術を用いたプリント基板の一例を示す平面図である。
【図４】  図４は従来の技術を用いたプリント基板の一例を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１…ボックス型コネクタ
２…基板と金属ケースとの接触エリア
３…絶縁部
４、５…配線エリア
６…基板と金属ケースの接触点
７…基板表面層
８…プリント基板
９…金属ケース
１０、１８、２３…配線パターン
１１、１５、２０…部品
１２、１６、２２…信号ピン
１３…基板第２層
１４…基板第３層
【図１】
0003693887.tif 000002
【図２】
0003693887.tif 000003
【図３】
0003693887.tif 000004
【図４】
0003693887.tif 000005