(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
情報を記録するための板状の記録媒体（１９）と、記録媒体（１９）を所定の態様で動かす媒体駆動機構（１７ｂ，２４）と、磁気ヘッド素子（２０）と、磁気ヘッド素子（２０）を所定の態様で動かすヘッド駆動機構（２１，２２，２３，２５）とを少なくとも有し、媒体駆動機構（１７ｂ，２４）及びヘッド駆動機構（２１，２２，２３，２５）によって磁気ヘッド素子（２０）を記録媒体（１９）の指定位置に位置づけ、磁気ヘッド素子（２０）と記録媒体（１９）を相対的に動かした状態で磁気ヘッド素子（２０）を介して記録媒体（１９）に対する情報の記録又は再生を行なうようにした磁気記憶装置の製造方法であって、
２以上の基板（１９０，１７，４０）上に、上記記録媒体（１９）、媒体駆動機構（１７ｂ，２４）、磁気ヘッド素子（２０）、ヘッド駆動機構（２１，２２，２３，２５）を分割して形成し、
上記記録媒体（１９）、媒体駆動機構（１７ｂ，２４）、磁気ヘッド素子（２０）、ヘッド駆動機構（２１，２２，２３，２５）が所定の位置関係となるように基板（１９０，１７，４０）を一体化するようにしたことを特徴とする磁気記憶装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１記載の製造方法において、上記記録媒体（１９）、媒体駆動機構（１７ｂ，２４）、磁気ヘッド素子（２０）、ヘッド駆動機構（２１，２２，２３，２５）を夫々別々の基板上に形成することを特徴とする磁気記憶装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２記載の製造方法において、
媒体駆動機構（１７ｂ，２４）を形成した第一の基板（１７）に記録媒体（１９）の基板（１９０）を装着し、
ヘッド駆動機構（２１，２２，２３，２５）を形成した基板（４０）に磁気ヘッド素子（２０）の第二の基板を取付け、
更に、上記第一及び第二の基板を接合するようにしたことを特徴とする磁気記憶装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１記載の製造方法において、磁気ヘッド素子（２０）及びヘッド駆動機構（２１，２２，２３，２５）を一つの基板上でのプロセスにて形成したことを特徴とする磁気記憶装置の製造方法。
【請求項５】
請求項１記載の製造方法において、少なくとも、磁気ヘッド素子（２０）とヘッド駆動機構（２１，２２，２３，２５）は個別の基板上に形成し、これらの基板を一体化した後に、その一体化した基板を他の基板と一体化させるようにしたことを特徴とする磁気記憶装置の製造方法。
【請求項６】
請求項１記載の製造方法において、少なくとも記録媒体（１９）と媒体駆動機構（１７ｂ，２４）は個別の基板上に形成し、
これらの基板を一体化した後に、その一体化した基板を他の基板と一体化させるようにしたことを特徴とする磁気記憶装置の製造方法。
【請求項７】
請求項１記載の製造方法において、上記記録媒体（１９）及び媒体駆動機構（１７ｂ，２４）の基板からなる第一のチップを複数第一のウェハ（２００）に形成し、上記磁気ヘッド素子（２０）及びヘッド駆動機構（２１，２２，２３，２５）の基板からなる第二のチップを複数第二のウェハ（２１０）に形成し、
第一のウェハ（２００）と第二のウェハ（２１０）を各第一のチップと第二のチップが対向するように接合し、
接合された第一のウェハ（２００）及び第二のウェハ（２１０）から第一のチップ及び第二のチップからなる記憶ユニットチップを切出すようにしたことを特徴とする磁気記憶装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、磁気記憶装置の製造方法に係り、詳しくは、基板上に磁気記録媒体、ヘッド、駆動機構等を一体的に設けた磁気記憶装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、本願出願人は、基板上に磁気記録媒体、ヘッド、駆動機構等を一体的に設け、小型化を図った磁気記録装置を、例えば、特願平３−２３８４３９、４−１３５２５５、４−１４１５６３、４−１４４５３３において提案した。この磁気記録装置の基本的な構造は、図９に示される。図９において、基板１上に板状の磁気記録媒体２が、基板１の長手方向に摺動自在に設けられている。また、支持アーム４が駆動ユニット５を介して基板１上に設けられ、支持アーム４の先端には、磁気ヘッド３が磁気記録媒体２に対向するように取付けられている。駆動ユニット５は、磁気ヘッド３が磁気記録媒体２の表面に平行な面内で所定の振幅にて振動するように、支持アーム４を駆動する。
【０００３】
このような磁気記録装置では、磁気ヘッド３を磁気記録媒体２の表面に平行な面内で振動させることにより、磁気記録媒体２が磁気ヘッド３に対して相対的に移動する。磁気記録媒体２が磁気ヘッド３に対して相対的に移動している間、磁気ヘッド３を介して磁気記録媒体２に対する情報の記録、再生が行なわれる。即ち、磁気記録媒体２に対する情報の記録、再生が、磁気記録媒体２を回転させることなく行なうことができる。
【０００４】
なお、実際の磁気記録装置では、磁気記録媒体２を基板１の長手方向に移動させると共に、駆動ユニット５をそれに対して垂直な方向に移動させることにより、磁気記録媒体２上の任意の位置にて、情報の記録、再生が可能となっている。図１０は、実際の磁気記録装置の外観例を示す。図１０において、この磁気記録装置１１は図９に示す基本構造を有する記録ユニット１３を備えている。記録ユニット１３はプラスチック製のケース１２に形成された凹部１２ａに格納されている。この磁気記録装置１１は、記録ユニット１３を制御するための駆動制御回路１４及びリード、ライト信号等の信号を処理するための処理回路１５を含む回路ユニットも備えている。この回路ユニットはケース１２に形成された凹部１２ｂに格納されている。溝１２ｃが、両凹部１２ａ及び１２ｂを連結するようにケース１２に形成され、回路ユニットの端子と記録ユニット１３の端子が溝１２ｃを通るワイヤ１６にて接続されている。上記両凹部１２ａ及び１２ｂと溝１２ｃは実際には、回路ユニット及び記録ユニット１３が磁気的、電気的にシールドされるように蓋（図示せず）で覆われている。そして、複数のピン１８がケース１２から突出しており、回路ユニットの所定の端子とピン１８がケース内においてワイヤにて接続されている。この磁気記録装置１１はプリント基板に直接接着することができる。ケース１２は通常のＤＲＡＭとほぼ同じかわずかに大きいサイズを有している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような磁気記録装置の具体的な製造方法については、提案されていないが、この磁気記録装置が通常のＤＲＡＭ程度の大きさであることを考慮すると、ヘッド、ヘッドの駆動機構、媒体移動機構等を一枚の基板上に組込むためには、工程が複雑化すると共に、工数も多くなる。このため、歩留りを高くすることが難しい。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、情報を記録するための板状の記録媒体（１９）と、記録媒体（１９）を所定の態様で動かす媒体駆動機構（１７ｂ，２４）と、磁気ヘッド素子（２０）と、磁気ヘッド素子（２０）を所定の態様で動かすヘッド駆動機構（２１，２２，２３，２５）とを少なくとも有し、媒体駆動機構（１７ｂ，２４）及びヘッド駆動機構（２１，２２，２３，２５）によって磁気ヘッド素子（２０）を記録媒体（１９）の指定位置に位置付け、磁気ヘッド素子（２０）と記録媒体（１９）とを相対的に動かした状態で、磁気ヘッド素子（２０）を介して記録媒体（１９）に対する情報の記録又は再生を行なうようにした磁気記憶装置において、上記課題を解決するため、２以上の基板（１９０，１７，４０）上に、上記記録媒体（１９）、媒体駆動機構（１７ｂ，２４）、磁気ヘッド素子（２０）、ヘッド駆動機構（２１，２２，２３，２５）を分割して形成し、上記記録媒体（１９）、媒体駆動機構（１７ｂ，２４）、磁気ヘッド素子（２０）、ヘッド駆動機構（２１，２２，２３，２５）が所定の位置関係となるように上記基板（１９０，１７，４０）を一体化するようにした。上記磁気記憶装置は例えば実施例に示す磁気記録装置である。そして、上記磁気記憶装置の従来技術となる磁気記憶装置が例えば従来技術記載欄に示した磁気記録装置である。
本発明はまた、上記磁気記憶装置において、上記記録媒体（１９）及び媒体駆動機構（１７ｂ，２４）の基板からなる第一のチップを複数第一のウェハ（２００）に形成し、上記磁気ヘッド素子（２０）及びヘッド駆動機構（２１，２２，２３，２５）の基板からなる第二のチップを複数第二のウェハ（２１０）に形成し、第一のウェハ（２００）と第二のウェハ（２１０）を各第一のチップと第二のチップが対向するように接合し、接合された第一のウェハ（２００）及び第二のウェハ（２１０）から第一のチップ及び第二のチップからなる記憶ユニットチップを切出すようにした。上記記憶ユニットチップは例えば実施例に示す記録ユニットチップ（記録ユニットとして切出されるチップ）である。
【０００７】
【作用】
記録媒体（１９）、媒体駆動機構（１７ｂ，２４）、磁気ヘッド素子（２０）、ヘッド駆動機構（２１，２２，２３，２５）が２以上の基板上に分割して形成される。従って各基板上での製造プロセスが容易となる。その結果、全体としての製造プロセスも容易なものとなる。
【０００８】
【実施例】
以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明する。
【０００９】
図１は、本発明の実施例に係る磁気記録装置の製造方法の概要を示す。図１において、ヘッドアッセンブリウェハ２００上にヘッド基板のチップがパターニングされる。このチップ上にはヘッド２０、ヘッド移動機構２１及び一部の駆動、信号処理回路等が形成される。媒体アッセンブリウェハ２１０上に媒体基板のチップがパターニングされる。このチップ上には、凹部１７ｂを有する媒体基板１７、凹部１７ｂに摺動自在に嵌合する磁気記録板１９及び一部の駆動、信号処理回路等が形成される。上記のようにヘッド基板のチップが形成されたヘッドアッセンブリウェハ２００と媒体基板のチップが形成された媒体アッセンブリウェハ２１０とが、それぞれのチップが対向するように接合される。そして、接合されたヘッドアッセンブリ及び媒体アッセンブリウェハ２００，２１０からチップが記録ユニットとして切出される。そして、切出された記録ユニット１３がパッケージ１２内に格納され、磁気記録装置１１が完成する。
【００１０】
上記記録ユニットの詳細な構造は、図２に示すようになっている。図２において、記録ユニット１３は、基板１７、磁気記録板１９及びヘッド支持機構２１からなっている。基板１７のＸ−方向の長さは約１０ｍｍ、Ｙ−方向の長さは約１２ｍｍであり、その厚さは約２ｍｍである。基板１７の表面１７ａの中央部に矩形状の凹部１７ｂが形成されている。磁気記録板１９が、凹部１７ｂの長手方向縁に案内されてＹ−方向に摺動自在となるように、凹部１７ｂに嵌合している。磁気記録板１９は、基板上に磁気フィルムをコートした複数の矩形エリアを形成することによりつくられる。この矩形エリアをデータセル１８という。データセル１８は磁気記録板１９上にマトリクス状に配列されている。複数の記録トラックがほぼ円弧状に各データセル１８に所定の間隔で形成されている。
【００１１】
基板１７の凹部１７ｂの底面に固定子が形成され、磁気記録板１９の裏面に可動子が形成される。磁気記録板１９が凹部１７ｂに嵌合した状態でこれら固定子及び可動子が対向し、Ｙ−方向静電アクチュエータ２４が構成される。この静電アクチュエータ２４の詳細な構造は特願平３−５０７０２７に開示されている。このＹ−方向静電アクチュエータ２４により、磁気記録板１９が基板１７の凹部１７ｂ内におけるＹ−方向の往復動が可能となる。
【００１２】
ヘッド移動機構２１は、ヘッド２１を支持するための支持体を有し、この支持体は横フレーム２１ｅ、アーム２１ｃ，２１ｄ及び支持アーム２１ｆから構成される。アーム２１ｃ，２１ｄは横フレーム２１ｅの両端から横フレーム２１ｅにほぼ垂直な方向にのびている。また、支持アーム２１ｆは横フレーム２１ｅのほぼ中央部から該横フレーム２１ｅにほぼ垂直な方向にのびている。端板２１ａ，２１ｂはそれぞれアーム２１ｃ，２１ｄの端部に形成されている。これら端板２１ａ，２１ｂは、基板１７に固定されアーム２１ｃ，２１ｄ及び支持アーム２１ｆが凹部１７ｂの長手方向の縁に平行となり、支持アーム２１ｆが更に凹部１７ｂ上に位置するようになっている。支持アーム２１ｆの先端には、ＭＲヘッド、薄膜ヘッド等の磁気ヘッド２０が取付けられている。アーム２１ｃ，２１ｄをＸ−方向に曲げ易くするためにスリット２１ｈ，２１ｉが夫々アーム２１ｃ，２１ｄに形成されている。支持アーム２１ｆを横フレーム２１ｅに対して曲げ易くするためにスリット２１ｊが支持アーム２１ｆに形成されている。
【００１３】
磁気ヘッド２０は磁気記録板１９の表面に接していても、また約０．１μｍ浮上していても良い。
【００１４】
支持アーム２１ｆはスリット２１ｊによって第一の支持アーム及び第二の支持アームに分割される。第一及び第二の支持アームには夫々圧電素子２２，２３が取付けられている。この圧電素子２２，２３は薄膜圧電素子、圧電セラミック、ＺｎＯ、ＰＺＴ等で構成することができる。各圧電素子２２，２３に交流電圧を印加すると、圧電素子２２，２３は夫々伸長、収縮を交流電圧の周波数に同期して行なう。従って、圧電素子２２，２３に供給される交流電圧の位相を逆にしておけば、圧電素子２２，２３は交互に伸長、収縮を繰返す。その結果、支持アーム２１ｆは磁気記録板１９の表面に水平な面内で振動する。即ち、支持アームの振動により磁気ヘッド２０が磁気記録板１９に対して相対的に移動する。
【００１５】
基板１７上に固定子が形成され、横フレーム２１ｅの裏面には固定子に対向するように可動子が形成されている。これらの固定子及び可動子によって、Ｘ−方向静電アクチュエータ２５が構成される。このＸ−方向静電アクチュエータ２５により、アーム２１ｃ，２１ｄがＸ−方向に曲げられ、横フレーム２１ｅがＸ−方向に往復動し得る。即ち、磁気ヘッド２０が磁気記録板１９上にてＸ−方向にて移動可能となる。
【００１６】
上述したような記録ユニット１３では、Ｙ−方向静電アクチュエータ２４にて磁気記録板１９をＹ−方向に移動し、Ｘ−方向静電アクチュエータ２５にて磁気ヘッド２０をＸ−方向に移動させることにより、磁気ヘッド２０が指定されたデータセル１８上に位置付けられる。そして、圧電素子２２，２３によって磁気ヘッド２０を振動させながら、データセル１８に対するデータの記録、再生が磁気ヘッドを介して行なわれる。
【００１７】
図３は上述したような磁気記録装置の製造工程を示すブロック図である。
【００１８】
図３において、ヘッドアッセンブリウェハ２００は、ヘッド移動機構２１を作成する工程Ｐ11及びヘッド２０を作成する工程Ｐ12によりつくられる。媒体アッセンブリウェハ２１０は、媒体移動機構を作成する工程Ｐ22及び磁気記録板１９を作成する工程Ｐ21によりつくられる。そして、ヘッドアッセンブリウェハ２００と媒体アッセンブリウェハ２１０とを接合した後にチップ単位に切断して図２に示すような記録ユニット１３をつくり、その記録ユニット１３と工程Ｐ3 にて作成された回路ユニットをケース１２内に格納し、それらの間が結線される。これにより、図１に示す磁気記録装置１１が完成する。
【００１９】
ヘッド移動機構２１を作製する工程Ｐ11は図４に示すように行なわれる。なお、図４は、図１におけるＡ−Ａ線で切った断面を示す。
【００２０】
シリコン製のウェハ基板４０上に犠牲層５０を成膜する（１）。この犠牲層は、後にエッチングするため、酸化シリコン（ＳｉＯ2 ）等の膜が望ましい。
【００２１】
犠牲層５０の上にスパッタアルミナ膜、ポリシリコン膜等の構造層５２を形成する（２）。構造層５２は、軽量でかつ高剛性であることが必要である。スパッタアルミナ膜は絶縁膜であるので、構造層５２のうえにそのまま導電膜を形成でる点で好ましい。
【００２２】
構造層５２をパターニングしてイオンエッチングし、アーム２１ｃ，２１ｄ、
支持アーム２１ｆ、横フレーム２１ｅ、端板２１ａ，２１ｂを形成する（３）。
アーム等の形状にエッチングした構造層５２の上にＸ−方向静電アクチュエータ２５の可動子側の成膜とパターニングを行なう（４）。これにより可動子２５ｂが構造層５２の上に形成される。なお、Ｘ−方向静電アクチュエータ２５の製造方法の詳細は前述したように特願平３−５０７０２７に開示される。
【００２３】
ピエゾビーム（支持アーム２１ｆ）が構造層５２に形成される（５）。このピエゾビームは次のように作製される。まず、構造層５２における圧電層２２を設けるべき領域をエッチングする。そのエッチングによりできた領域に、電極（ＡｕまたはＰｔ）、圧電層２２、電極をこの順番で積層する。その上に構造層５２と同質（スパッタアルミナ膜）の絶縁層を形成し、上下電極が露出するように絶縁層、構造層をエッチングする。ここで用いられるエッチングは全てイオンエッチングである。電極は金または白金を蒸着することにより形成することができる。また、圧電層２２はＰＺＴ（チタン酸ジルコン酸鉛）膜にて形成することができる。圧電膜２２は、ゾルゲル法によるスピンコートを行った後に５００℃以上での焼結を行なうことによって形成される。また、金属ターゲットを酸素雰囲気中で高温スパッタリングすることによっても圧電膜２２は形成され得る。
【００２４】
圧電膜２２を形成した後、シリコンウェハ基板４０上に配線、端子５５等を作製する（６）。ピエゾビームの圧電膜２２に、電圧を供給する電源線、ヘッド信号を伝送するための信号線が、銅（Ｃｕ）又は金（Ａｕ）を真空蒸着により成膜した後にエッチングすることにより形成される。端子５５も同様に、成膜及びエッチングのプロセスを経て生成される。信号線は、抵抗値を少なくするため及び酸化防止のために金（Ａｕ）で形成することが望ましい。
【００２５】
ピエゾビームの先端に、例えば、エポキシ系接着剤により、ヘッド２０を接着する（７）。このヘッド２０は公知の方法により別ウェハで作製される。ヘッド２０がピエゾビームの先端に接着された後に、ヘッド２０の出力端子とピエゾビーム先端の端子とが金ワイヤーボンディングにより接続される。上記の処理によりヘッド２０は図５（ａ），（ｂ）に示すようにピエゾビーム（支持アーム２１ｆ）の先端に固定される。図５（ｂ）において、ピエゾビーム（構造層５２）上に信号線層５４が形成されてり、この信号線層５４がヘッド２０の信号線となる。
【００２６】
次に、シリコンウェハ基板４０をＫＯＨ水溶液中にひたして、アーム、端子、四方のフレーム部分を残してＫＯＨエッチングを行なう（８）。これは、後に媒体アッセンブリウェハ２１０との接合の際に位置合せが容易となるように行なわれる。別に位置合せ用のマークを作製してマークだけをエッチングすることもできる。この場合、チップの剛性が向上する。
【００２７】
最後に、ピエゾビームが移動できるように犠牲層５０をビームの基部だけを除いてエッチングする（９）。犠牲層５０のエッチングはいつでも行なうことができるが、ヘッド２０の接着より後であることが好ましい。犠牲層５０のエッチングの後にヘッド２０をピエゾビームに接着する場合、接着させるための圧力により可動状態となったピエゾビームが破損するおそれがあるからである。
【００２８】
上記のようにして、ヘッドアッセンブリウェハ２００が作製される。なお、各膜厚は、構造層５２が３０μｍ程度、信号線が１〜２μｍ程度、圧電膜２２が２０μｍ程度、犠牲層５０が数μｍ程度である。
【００２９】
媒体アッセンブリウェハ２１０は図６に示す工程（前述した工程Ｐ22）に従って作製される。なお、図６は図１におけるＢ−Ｂ線で切った断面を示す。
【００３０】
矩形状の凹部１７ｂがウェハ基板１７上に形成される（１）。この凹部１７ｂは、レジスタパターニングの後、イオントリミング又はＫＯＨエッチングによって形成される。凹部１７ｂの深さは、なるべく少なくすることが望ましく、１０〜２０μｍ程度である。
【００３１】
凹部１７ｂの底面にＹ−方向静電アクチュエータの固定子２４ａが形成される（２）。
【００３２】
次に、ウェハ基板１７上にＸ−方向静電アクチュエータ２５の固定子２５ａが形成される（３）。Ｘ−方向静電アクチュエータ２５ａの固定子２５ａと、Ｙ−方向静電アクチュエータ２４の固定子２４ａとは伸びる方向（Ｘ−方向，Ｙ−方向）が異なるだけであるので、同一のプロセスで作製することができる。
【００３３】
Ｘ−方向静電アクチュエータ２５の固定子２５ａがウェハ基板１７上に形成された後に、更に電極、配線パターン６０がウェハ基板１７上に形成される（４）。銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）をウェハ基板１７上に成膜し、パターニングすることにより電極、配線パターンが作製される。パターンの厚さは約１μｍである。
【００３４】
その後、別に作製しておいた磁気記録板１９を、Ｙ−方向静電アクチュエータ２４の固定子２４ａ上で摺動するように、凹部１７ｂにはめ込む（５）。
【００３５】
上記のようにして媒体アッセンブリウェハ２１０が作製される。
【００３６】
ウェハ基板１７の凹部１７ｂにはめ込むべき磁気記録板１９は図７にしめす工程（工程Ｐ21）に従って作製される。
【００３７】
ガラス基板１９０（シリコン基板でも良い）が用意される（１）。磁気記録板１９の重さは、静電アクチュエータの必要トルクに影響を与えるので、磁気記録板１９はできるだけ薄い方が望ましい（１００μｍ以下）。ガラス基板１９０の厚さは最終的な磁気記録板１９の厚さに基づいて決定される。
【００３８】
ガラス基板１９０の表面にＹ−方向静電アクチュエータの可動子２４ｂが形成され（２）、更にガラス基板１９０を裏返し、その裏面に磁性層１９１がスパッタリング等により形成される（３）。なお、ガラス基板１９０は割れやすいため、厚いウェハ上にガラス基板１９０を接着した状態でパターニングするとよい。磁性層１９１の成膜が終了すると、媒体アッセンブリウェハ上の各チップに装着できるように、所定の寸法に切断する（４）。
【００３９】
上述したように作製されたヘッドアッセンブリウェハ２００と媒体アッセンブリ２１０は夫々接着される。図８に示すように、ヘッドアッセンブリウェハ２００を裏返しにして位置合わせした後に媒体アッセンブリウェハ２１０に接着される。接着箇所は各チップの周縁部等である。接着方法については、接着剤によって両ウェハ２００，２１０を接着する方法でも良いし、両ウェハ２００，２１０のＳｉウェハ面を陽極結合させることも可能である。あるいは、ポリイミドの膜を媒体アッセンブリウェハ２１０上にスピンコードして余分な部分をパターニングして取り去ってから、２００℃程度の熱でヘッドアッセンブリウェハ２００と接着させる方法もとり得る。ただし、ヘッド２０及び磁気記録板１９は熱によって劣化するおそれがあるため、両ウェハ２００，２１０の接着はできるだけ低い温度（３００℃以下）で行なわれるのが望ましい。
【００４０】
ヘッドアッセンブリウェハ２００と媒体アッセンブリウェハ２１０とを接着した後、各チップに切断され、図２に示すような記録ユニット１３が完成する。一方、図３に示す工程Ｐ3 にて駆動回路、信号処理回路等を含む回路ユニットが作製されている。上記のように作製された記録ユニット１３と回路ユニットがケース１２内に格納され、夫々が結線された後、封止される。
【００４１】
上記実施例では、ヘッド２０、ヘッド移動機構２１、磁気記録板１９（媒体）及び媒体移動機構が別々に４枚のウェハで作成され、夫々を一体化するプロセスによって記録ユニットが作成される。この他にも、ヘッド２０とヘッド移動機構２１とを一枚のウェハで形成し、また、磁気記録板１９（媒体）と媒体移動機構を一枚のウェハで形成することも可能である。
【００４２】
【発明の効果】
以上説明してきたように、本発明によれば、一枚のウェハにかかる工数が少なくなるため、各ウェハ上に形成される部分が信頼性高くかつ容易に作製することができる。従って、全体として信頼性の高い磁気記憶装置が容易に作製することができる。また、記憶ユニットが複数のウェハから形成されるので、その剛性も向上し、磁気記憶装置全体の耐久性も向上する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施例に係る磁気記録装置の製造方法の概要を示す図である。
【図２】記録ユニットの構造を示す図である。
【図３】磁気記録装置の製造工程を示す図である。
【図４】ヘッドアッセンブリウェハを作製するプロセスを示す図である。
【図５】ヘッドを取付ける部分の構造を示す図である。
【図６】媒体アッセンブリウェハを作製するプログラムを示す図である。
【図７】磁気記録板（媒体）を作製するプロセスを示す図である。
【図８】ヘッドアッセンブリウェハと媒体アッセンブリウェハを接合した状態を示す図である。
【図９】磁気記録装置の基本構造を示す図である。
【図１０】実際の磁気記録装置の外観例を示す図である。
【符号の説明】
１１  磁気記録装置
１３  記録ユニット
１９  磁気記録板
２０  磁気ヘッド
２１  ヘッド移動機構
２４  Ｙ−方向静電アクチュエータ
２５  Ｘ−方向静電アクチュエータ
２２０  ヘッドアッセンブリウェハ
２１０  媒体アッセンブリウェハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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