(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
同心円状の転写パターンが磁性体によって形成されているマスター担体に前記転写パターンの転写を受ける磁気記録面を有するスレーブ媒体を密着させる密着手段と、
前記密着されたマスター担体とスレーブ媒体とに転写用磁界を印加する磁極を持った磁界印加手段とを備え、
前記同心円状の転写パターンの中心の周りに、前記密着されたマスター担体とスレーブ媒体とを前記磁界印加手段に対して相対的に回転させつつ、前記転写用磁界の印加による前記同心円状の転写パターンの円周方向への磁化によって前記転写パターンを前記磁気記録面に転写させる磁気転写装置であって、
前記磁界印加手段が、前記磁極の前記中心側に、前記転写用磁界の該中心側への漏れを防ぐ磁気シールド部材を備えていることを特徴とする磁気転写装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、磁気転写装置に関し、詳しくは、マスター担体に形成されている同心円状の転写パターンを、この同心円状の転写パターンの円周方向への磁化によってスレーブ媒体へ磁気転写させる磁気転写装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、同心円状の転写パターンが磁性体によって形成されている円盤状マスター担体とこの転写パターンの転写を受ける磁気記録面を有する円盤状のスレーブ媒体とを密着させた状態で、このマスター担体とスレーブ媒体とに転写用磁界を印加してマスター担体に形成されている同心円状の転写パターン（例えばサーボ信号、アドレス信号等を表す同心円状のパターン）をスレーブ媒体に磁気転写する手法が知られている。この磁気転写方式は、例えば特開平１０−４０５４４号公報、特開平１０−２６９５６６号公報等に開示されている。
【０００３】
上記磁気転写方式は、スレーブ媒体の片面または両面にマスター担体を密着させた状態で、その片側または両側に電磁石装置、永久磁石装置等の磁界印加手段を配設して上記同心円状の転写パターンの円周方向に磁界を印加しつつ、この磁界印加手段を上記密着されているスレーブ媒体とマスター担体とに対して上記同心円状の転写パターンの中心の周りに回転させて上記転写パターンをスレーブ媒体の磁気記録面に磁気転写させるものである。
【０００４】
この磁気転写により、スレーブ媒体の磁気記録面の上記同心円状の転写パターンの円周方向（以後転写円周方向と呼ぶ）に情報を記録する記録トラックが形成され、このスレーブ媒体を磁気記録媒体として使用することが可能となる。なお、上記スレーブ媒体は、予め上記転写円周方向の１方向に初期磁化（直流磁化）された後、上記磁界印加手段によってこの１方向とは逆の所定の方向に磁化されることによって上記転写パターンが磁気転写される。
【０００５】
ところで、スレーブ媒体は、中央部分に磁気記録面が形成されておらず、スレーブ媒体中の輪帯状（ドーナツ状）の領域が磁気記録面となっているので、上記磁気転写における磁界印加手段からの上記同心円状の転写パターンの中心方向への漏れ磁界によってスレーブ媒体の磁気転写面が磁化されることなくこの磁気転写が実施されている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、磁気記録媒体の小型化の要請に伴って、磁気記録媒体の外径と共に磁気記録面の内径が小さくなると、上記同心円状の転写パターンの中心（以後転写中心と呼ぶ）方向に磁界印加手段によって漏れ磁界が形成されている領域に磁気記録面の内周側が含まれてしまうことがあり、上記転写円周方向の所定方向の磁化によって磁気記録面に転写されるべき上記転写パターンが、この漏れ磁界による上記転写円周方向の所定方向とは異なる方向の磁化によって磁気記録面に転写されてしまうことがある。すなわち、磁気記録面が一旦上記転写円周方向の所定方向に磁化されても上記漏れ磁界によってこの所定方向とは異なる方向に再び磁化され、その結果、上記転写パターンの磁気転写によって磁気記録面に形成された磁化パターンは上記転写円周方向の所定方向への磁化の強さが不十分なものとなってしまう虞がある。
【０００７】
このように、スレーブ媒体の磁気記録面に磁気転写して形成された磁化パターンの上記転写円周方向の所定方向への磁化の強さが不十分であると、この磁化パターンを良好なＳ／Ｎで読み出すことが困難になるという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、磁界印加手段からの漏れ磁界による磁気記録面の好ましくない磁化を防止することができる磁気転写装置を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の磁気転写装置は、同心円状の転写パターンが磁性体によって形成されているマスター担体に転写パターンの転写を受ける磁気記録面を有するスレーブ媒体を密着させる密着手段と、前記密着されたマスター担体とスレーブ媒体とに転写用磁界を印加する磁極を持った磁界印加手段とを備え、前記同心円状の転写パターンの中心の周りに、この密着されたマスター担体とスレーブ媒体とを磁界印加手段に対して相対的に回転させつつ、この転写用磁界の印加による前記同心円状の転写パターン円周方向への磁化によって転写パターンを磁気記録面に転写させる磁気転写装置であって、磁界印加手段が、磁極の前記中心側に、転写用磁界のこの中心側への漏れを防ぐ磁気シールド部材を備えていることを特徴とするものである。
【００１０】
前記「転写用磁界の漏れを防ぐ」とは、上記転写中心側に漏れる転写用磁界の強さを低減することを意味するものであり、必ずしも転写用磁界の漏れを完全に無くすことを意味するものではない。
【００１１】
また、前記磁気シールド部材は、透磁率の高い材料、例えば鉄・ボロン合金、鉄・コバルト合金等の材料で形成することが好ましい。
【００１２】
【発明の効果】
本発明の磁気転写装置によれば、転写円周方向への磁化によってこの転写パターンを磁気記録面に転写させるにあたり、磁界印加手段が、この磁界印加手段の磁極の転写中心側に、転写用磁界のこの転写中心側への漏れを防ぐ磁気シールド部材を備えているので、磁極から上記磁気シールド部材を越えて上記転写中心側に漏れる磁界の強さを低減することができ、磁界印加手段からの漏れ磁界による磁気記録面の好ましくない磁化を防止し、磁化ノイズを軽減することができる。
【００１３】
これにより、上記磁気記録面に磁気転写された磁化パターンを良好なＳ／Ｎで読み出すことができる。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を詳細に説明する。図１は本発明の磁気転写装置の概略構成を示す斜視図、図２はマスター担体とスレーブ媒体とが密着される前の状態における主要部の側面の断面図、図３はマスター担体とスレーブ媒体とが密着された状態における主要部の側面の断面図、図４はマスター担体の同心円状の転写パターンを示す平面図、図５はスレーブ媒体の初期磁化（直流消磁）の方向を上から見た様子を示す平面図である。なお、各図は概略図であり、その厚み等は実際の寸法とは異なる比率で示している。
【００１５】
図１〜図５に示すように、上記磁気転写装置は、同心円状の転写パターン１１が磁性体によって形成されているマスター担体１０に転写パターン１１の転写を受ける磁気記録面２１を有するスレーブ媒体２０を密着させる密着手段３０と、密着されたマスター担体１０とスレーブ媒体２０とに転写用磁界を印加する磁極４１、４２を持った磁界印加手段４０とを備えている。
【００１６】
この磁気転写装置は、上記同心円状の転写パターン１１の中心（転写中心Ｃ）の周りに、上記密着させたマスター担体１０とスレーブ媒体２０とを磁界印加手段４０に対して回転させつつ、転写用磁界の印加による上記同心円状の転写パターン１１の円周方向、すなわち転写円周方向（図中矢印Ｒ方向）への磁界の付与によってこの転写パターン１１を磁気記録面２１に磁気転写させるものであり、磁界印加手段４０は、磁極４１、４２の上記転写中心Ｃ側に、転写用磁界のこの転写中心Ｃ側への漏れを防ぐ、例えば鉄・ボロン合金、鉄・コバルト合金等の透磁率の高い材料で形成された磁気シールド部材４９を備えている。
【００１７】
上記マスター担体１０の転写パターン１１はサーボ信号やアドレス信号等を示すものである。また、マスター担体１０は中央部に貫通孔Ｐ１を備え、スレーブ媒体２０は中央部に貫通孔Ｐ２を備えている。
【００１８】
密着手段３０は、上記円盤状のマスター担体１０とスレーブ媒体２０とを外形基準に位置決めする円筒形状の凹部３１を有する密着ベース３３、この凹部３１に嵌合する凸部３４を有し、凹部３１の底面上に載置されるマスター担体１０とスレーブ媒体２０とを押圧する押圧ヘッド３５とを備え、上記密着ベース３３および押圧ヘッド３５は透磁率の低い材料例えばアルミニウム等によって形成されている。この押圧ヘッド３５による押圧は、上記凹部３１と凸部３４とによって形成される空間Ｑを負圧にすることによって実施される。すなわち、凹部３１の底面から密着ベース３３の下面を通して、後述する回転軸７１の軸心の中空部７２に続く吸引路３２から空気を吸引することによって、例えば図示しない吸引ポンプ等の吸引手段による吸引によって、上記空間Ｑが負圧にされ、これにより、マスター担体１０とスレーブ媒体２０とが押圧ヘッド３５と密着ベース３３との間に挟まれて密着される。なお、このとき真空吸引の他に、密着ベース３３の凹部３１と押圧ヘッド３５の凸部３４との距離を近づける方向に押圧ヘッド３５を押圧し、マスター担体１０とスレーブ媒体２０とをより確実に密着させることが好ましい。
【００１９】
上記密着手段３０は回転軸７１上に配設され、回転軸７１の回転により、密着手段３０内に配置された上記マスター担体１０の転写中心Ｃを通る軸Ｇの周りにこの密着手段３０が回転される。この回転軸７１は例えば図示しないギア付モータ等の回転手段によって回転される。
【００２０】
磁界印加手段４０は、上記密着手段３０内の空間Ｑ中に配置されたスレーブ媒体２０およびマスター担体１０の半径方向に磁極間ギャップ４３を間に挟んで延びる互いに極性の異なる磁極４１、４２を有し、これらの磁極４１、４２を端部に備えているコア４４にコイル４５が巻き付けられて形成された電磁石ユニットからなるものである。この磁界印加手段４０は上記空間Ｑ中に配置されたマスター担体１０およびスレーブ媒体２０に対して転写円周方向に転写用磁界を印加する。
【００２１】
また、磁界印加手段４０は、密着手段３０内に密着配置されたスレーブ媒体２０およびマスター担体１０に転写用磁界を印加するときには密着手段３０に近接して配置されるが、この磁界印加手段４０は、密着手段３０内の空間Ｑにスレーブ媒体２０とマスター担体１０とをセッティングするとき、およびこの空間Ｑからスレーブ媒体２０とマスター担体１０と取り出すときには、押圧ヘッド３５の開閉動作が許容されるように待避移動される。
【００２２】
なお、上記スレーブ媒体２０は、初期磁化が施されているものが用いられ、このスレーブ媒体２０は、図５に示すように、予め上記転写円周方向の１方向に沿って初期磁化（直流消磁）が施され矢印Ｈ１で示される方向に磁化されている。
【００２３】
次に上記実施の形態における作用について説明する。
【００２４】
まず始めに、磁界印加手段４０が待避移動されている状態において、マスター担体１０の転写パターン１１が形成されている面の反対側の面が密着ベース３３側を向くように、このマスター担体１０を密着ベース３３の凹部３１の底面に配置する。さらに、スレーブ媒体２０の磁気記録面２１が密着ベース３３側を向くように、このスレーブ媒体２０を上記凹部３１に配置されたマスター担体１０上に重ねて配置し、押圧ヘッド３５の凸部３４を密着ベース３３の凹部３１に挿入する。
【００２５】
この状態で、上記凸部３４および凹部３１に囲まれている空間Ｑから上記吸引路３２を通して空気を抜き取り上記空間Ｑ内を負圧にする。この空間Ｑが負圧にされたことによって、大気圧に押されて凸部３４が凹部３１に向かって押し込まれ、スレーブ媒体２０とマスター担体１０とが上記凸部３４と凹部３１との間に挟まれて密着される。
【００２６】
次に、待避移動されていた磁界印加手段４０を押圧ヘッド３５の近傍に移動させると共に、回転軸７１の回転によって密着手段３０を回転させることにより、上記軸Ｇの周りに、上記密着配置されているマスター担体１０とスレーブ媒体２０とを磁界印加手段４０に対して回転させつつ、この磁界印加手段４０による転写用磁界の印加による上記転写円周方向への磁化によってこの転写パターン１１を磁気記録面２１に磁気転写させる。このとき、磁界印加手段４０の磁極４１、４２間に発生される磁界の向きが上記転写円周方向に向くように、この磁界印加手段４０が密着手段３０に対して配置され、転写パターン１１の磁気記録面２１への磁気転写は、上記初期磁化の方向とは逆方向への磁化によって実施される。
【００２７】
磁気記録面２１への転写パターン１１の磁気転写が終了した後、磁界印加手段４０を待避移動させて、上記凸部３４および凹部３１で形成されている空間Ｑ内に吸引路３２を通して空気を送り込み、空間Ｑ内を大気圧に戻してスレーブ媒体２０とマスター担体１０との密着を開放し、押圧ヘッド３５を密着ベース３３から取り外してスレーブ媒体２０を取り出す。
【００２８】
上記磁気転写の様子を詳しく説明する。図６(ａ)〜(ｃ)は磁気転写の基本態様を示す側面の断面図であり、図６(ａ) は初期磁化されているスレーブ媒体の側面を示す断面図、図６(ｂ)はマスター担体の転写パターンがスレーブ媒体の磁気記録面に磁気転写される様子を示す側面の断面図、図６(ｃ) は転写パターンが磁気転写されたスレーブ媒体の側面を示す断面図、図７は転写パターンが磁気転写されたスレーブ媒体の磁化の方向を上から見た様子を示す平面図である。
【００２９】
図６(ａ)に示すように、スレーブ媒体２０の基板２２上に形成されている磁気記録面２１は予め初期磁化(直流消磁)されており、上記転写円周方向の一方向であるＨ１方向に磁化されている（図５参照）。次に、図６(ｂ)に示すように、この初期磁化されている磁気記録面２１と、微細凹凸が形成されている基板１２上に磁性層１３が被覆されてなるマスター担体１０の転写パターン１１とを密着させ、上記初期磁界の磁化方向であるＨ１方向とは逆方向である転写円周方向のＨ２方向に転写用磁界を印加して磁気転写を行う。その結果、図６(ｃ)および図７に示すように、Ｈ１方向に初期磁化されている磁気記録面２１中の転写パターン１１に密着されている領域が、Ｈ２方向に磁化されて、上記転写パターン１１が磁気記録面２１に磁気転写される。
【００３０】
なお、上記マスター担体１０の転写パターン１１が、図６(ｂ)の凹凸形状によって示されるポジパターンと逆の凹凸形状のネガパターンの場合であっても、初期磁界Ｈ１の方向および転写用磁界Ｈ２の方向を上記と逆方向にすることによって同様の転写パターンを磁気転写させることができる。
【００３１】
ここで、磁気シールド部材４９による転写中心Ｃ側（すなわち軸Ｇ側）への転写用磁界の漏れの防止について、磁気シールド部材を配置しなかった場合と比較して説明する。図８は磁気シールド部材が配置されていない磁気転写装置の概略構成を示す斜視図、図９は磁気シールド部材が配置されていないときの磁気記録面上の磁界を上から見た様子を示す平面図、図１０は磁気シールド部材が配置されているときの磁気記録面上の磁界を上から見た様子を示す平面図である。
【００３２】
図８および図９に示すように、磁界印加手段４０の磁極４１、４２の軸Ｇ側（転写中心Ｃ側）に、転写用磁界のこの軸Ｇ側への漏れを防ぐ磁気シールド部材が備えられていない場合には、磁界印加手段４０による磁界は、上記転写円周方向に磁界が印加される円周磁界領域Ｊ１に生じると共に、上記軸Ｇ側への漏れ磁界によって磁界が印加される漏れ磁界領域Ｊ２に生じる。
【００３３】
この漏れ磁界領域Ｊ２における磁界の磁力線の向きは、転写円周方向に向いているわけではないので、この磁界によって転写パターン１１が磁気記録面２１上に磁気転写されると、円周磁界領域Ｊ１での上記転写用磁界の印加によって、一旦上記転写円周方向のＨ２方向に磁化されて形成された磁気記録面２１上の磁化パターンが、上記Ｈ２方向とは異なる方向に再び磁化されてしまう。
【００３４】
したがって、この漏れ磁界領域Ｊ２において磁気記録面２１上に磁気転写された磁化パターンのＨ２方向の磁力は弱くなり、漏れ磁界領域Ｊ２に含まれる磁気記録面２１から上記磁化パターンが読み取られるときに、この磁化パターンを高いＳ／Ｎを持つ信号として読み取ることができない虞がある。
【００３５】
一方、磁界印加手段４０の磁極４１、４２の軸Ｇ側（転写中心Ｃ側）に、転写用磁界のこの軸Ｇ側への漏れを防ぐ磁気シールド部材４９が備えられている場合には、図１０示すように、磁極４１、４２から発生した磁界による磁力線の多くが透磁率の高い磁気シールド部材４９中を通るようになるので、磁極４１、４２の軸Ｇ側の漏れ磁界領域Ｊ２に形成される磁界は弱められ、この磁界領域Ｊ２の磁界によって転写パターン１１が磁気記録面２１上に磁気転写されることはない。
【００３６】
したがって、磁気記録面２１中の漏れ磁界領域Ｊ２において、磁化パターンの上記Ｈ２方向の磁力の低下を防止することができるので、この磁気記録面２１から上記磁化パターンを読み取るときに、この磁化パターンを高いＳ／Ｎを持つ信号として読み取ることができる。
【００３７】
なお、上記マスター担体の基板用の材料としては、ニッケル、シリコン、石英板、ガラス、アルミニウム、合金、セラミックス、合成樹脂等を使用することができる。
【００３８】
また、上記基板上への同心円状の転写パターン（凹凸パターン）の形成は、スタンパー法、フォトファブリケーション露光方式等によって行うことができ、基板の凹凸パターンの深さ（突起の高さ）は、８０ｎｍ〜８００ｎｍの範囲が好ましく、より好ましくは１５０ｎｍ〜６００ｎｍである。この凹凸パターンがサーボ信号として作成される場合は、半径方向に長いパターンとして形成される。例えば、半径方向の長さは０．３〜２０μｍ、円周方向は０．２〜５μｍの凹凸パターンとして形成される。
【００３９】
なお、上記スタンパー法、およびフォトファブリケーション露光方式は以下のようにして上記凹凸パターンを形成するものである。
【００４０】
すなわち、スタンパー法は、表面が平滑なガラス板（または石英板）の上にスピンコート等でフォトレジストを形成し、このガラス板を回転させながらサーボ信号に対応して変調したレーザー光（または電子ビーム）を照射し、フォトレジスト全面に所定の同心円状の転写パターンを露光する。その後、フォトレジストを現像処理し、露光部分を除去してフォトレジストによる凹凸形状を有する凹凸原盤を得る。次に、この凹凸原盤の表面にメッキ（電鋳）を施して、上記凹凸パターンを反転させたポジ状凹凸パターンを有する凹凸ポジ基板を作成する。そして、この凹凸ポジ基板を凹凸原盤から剥離して、この凹凸ポジ基板をそのままマスター担体とするか、またはこの凹凸ポジ基板の凹凸パターン上に必要に応じて非磁性層、軟磁性層、保護膜を被覆してマスター担体とするものである。
【００４１】
なお、この凹凸ポジ基板を作成する前記メッキは、無電解メッキ、電鋳、スパッタリング、イオンプレーティングを含む各種の金属成膜法が適用できる。
【００４２】
また、前記凹凸原盤にメッキを施して第２の凹凸原盤を作成し、この第２の凹凸原盤に上記と同様にメッキを施して、ネガ状凹凸パターンを有する凹凸ネガ基板を作成してもよい。さらに、第２の凹凸原盤にメッキを施して第３の凹凸原盤を作成し、さらに、この第３の凹凸原盤にメッキを施してポジ状凹凸パターンを有する凹凸ポジ基板を作成してもよい。また、前記ガラス板にフォトレジストによる転写パターンを形成した後、エッチングによってガラス板に穴を形成し、その後、フォトレジストを除去して凹凸原盤を得、上記と同様の手法によって基板を形成するようにしてもよい。
【００４３】
また、上記凹凸原盤に樹脂液を押し付け硬化させてた後、凹凸原盤から剥離して凹凸樹脂基板を作製し、その表面に磁性層を被覆してマスター担体としてもよい。凹凸樹脂基板の樹脂材料としては、ポリカーボネート・ポリメチルメタクリレートなどのアクリル樹脂、ポリ塩化ビニル・塩化ビニル共重合体などの塩化ビニル樹脂、エポキシ樹脂、アモルファスポリオレフィンおよびポリエステルなどが使用可能である。耐湿性、寸法安定性および価格などの点からポリカーボネートが好ましい。成形品にバリがある場合は、バーニシュまたはポリッシュにより除去する。ここで、紫外線硬化樹脂、電子線硬化樹脂などを使用して、凹凸原盤にスピンコート、バーコート塗布等を施して凹凸樹脂基板を作成してもよい。樹脂基板のパターン突起の高さは、５０〜１０００ｎｍの範囲、より好ましくは２００〜５００ｎｍの範囲にすることが望ましい。
【００４４】
一方、フォトファブリケーション露光方式は、以下のようにして凹凸パターンを形成するものである。すなわち、例えば、平滑な表面を有する平板状の基板にフォトレジストを塗布し、フォトマスクを用いた露光、現像処理により、凹凸パターンを形成する。次に、エッチング工程によりこの基板のエッチングを行い、磁性層の厚さに相当する深さの穴を形成する。続いて、磁性材料を真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の真空成膜手段、メッキ法により、上記形成した穴が埋まるように基板の表面まで磁性材料を成膜する。その後、フォトレジストをリフトオフ法で除去し、表面を研磨して平滑化する。
【００４５】
次に、上記基板に形成された凹凸パターン上に成膜する磁性層について説明する。
【００４６】
上記磁性層（軟磁性層）の形成は、磁性材料を真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等の真空成膜手段、メッキ法などにより成膜する。磁性層の磁性材料としては、Ｃｏ、Ｃｏ合金（ＣｏＮｉ、ＣｏＮｉＺｒ、ＣｏＮｂＴａＺｒ等）、Ｆｅ、Ｆｅ合金（ＦｅＣｏ、ＦｅＣｏＮｉ、ＦｅＮｉＭｏ、ＦｅＡｌＳｉ、ＦｅＡｌ、ＦｅＴａＮ）、Ｎｉ、Ｎｉ合金（ＮｉＦｅ）が用いることができる。特に好ましくはＦｅＣｏ、ＦｅＣｏＮｉである。磁性層の厚みは、５０ｎｍ〜５００ｎｍの範囲が好ましく、さらに好ましくは１５０ｎｍ〜４００ｎｍである。また磁性層の下層に下地層として設ける非磁性層の材料としては、Ｃｒ、ＣｒＴｉ、ＣｏＣｒ、ＣｒＴａ、ＣｒＭｏ、ＮｉＡｌ、Ｒｕ、Ｃ、Ｔｉ、Ａｌ、Ｍｏ、Ｗ、Ｔａ、Ｎｂ等を用いる。
【００４７】
上記凹凸基板がニッケルなどによる強磁性体の場合はこの凹凸基板のみで磁気転写は可能で、磁性層は被覆しなくてもよいが、転写特性の良い磁性層を設けることでより良好な磁気転写を行うことができる。なお、強磁性金属による凹凸基板に磁性層を被覆した場合に、凹凸基板の磁性の影響を断つために、凹凸基板と磁性層との間に非磁性層を設けることが好ましい。また、凹凸基板が非磁性体の場合は磁性層を被覆することが必須である。
【００４８】
さらに、磁性層の上にはＤＬＣ等の保護膜を設けることが好ましく、保護膜としてさらに潤滑剤層を設けるようにしてもよい。この保護膜としては５〜３０ｎｍのＤＬＣ膜と潤滑剤層が存在することが好ましい。また、磁性層と保護膜の間に、Ｓｉ等の密着強化層を設けてもよい。このように、凹凸基板の最上層に保護膜を被覆することにより、このマスター担体の接触耐久性が向上し多数回の磁気転写が可能となる。なお、上記潤滑剤層は、スレーブ媒体との接触過程で生じる摩擦による傷の発生などの耐久性の劣化を改善する。
【００４９】
なお、スレーブ媒体としては、ハードディスクなどの剛体円盤状磁気記録媒体が使用され、その磁気記録層には塗布型磁気記録層あるいは金属薄膜型磁気記録層が形成されている。金属薄膜型磁気記録層の磁性材料としては、Ｃｏ、Ｃｏ合金（ＣｏＰｔＣｒ、ＣｏＣｒ、ＣｏＰｔＣｒＴａ、ＣｏＰｔＣｒＮｂＴａ、ＣｏＣｒＢ、ＣｏＮｉ等）、Ｆｅ、Ｆｅ合金（ＦｅＣｏ、ＦｅＰｔ、ＦｅＣｏＮｉ）を用いることができる。
【００５０】
なお、図１１に示すように、磁界印加手段４０の磁気シールド部材４９が配設されている側の反対側に、さらにもう１つの磁気シールド部材４９′を配設するようにしてもよい。これにより、磁気記録目面の外周側の漏れ磁界の強さが低減され、漏れ磁界による磁気記録面の外周側の磁化を防止することができる。ここで、磁気シールド部材４９と４９′とを磁界印加手段４０のコア４４と同一の材料としてもよい。さらに、磁気シールド部材４９と４９′とを磁界印加手段４０のコア４４と一体化して形成するようにしてもよい。
【００５１】
また、図１２に示すように、密着手段３０の表側に磁界印加手段４０を配設すると共に、上記磁気シールド部材４９″が配設された磁界印加手段４０″を、密着手段３０の裏側に配設するようにし、密着手段３０の表裏両面側に磁界印加手段を配置するようにしてもよい。
【００５２】
また、転写用磁界を印加する際には、密着されたマスター担体とスレーブ媒体とを磁界印加手段に対して相対的に回転させようにすればよいので、磁界印加手段を、密着されたマスター担体とスレーブ媒体とに対して回転させるようにしてもよい。
【００５３】
また、磁界印加手段は、電磁石ユニットに代えて永久磁石ユニットで構成することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態による磁気転写装置の概略構成を示す斜視図
【図２】マスター担体とスレーブ媒体とが密着される前の状態における主要部の断面図
【図３】マスター担体とスレーブ媒体とが密着された状態における主要部の断面図
【図４】マスター担体の同心円状の転写パターンを示す平面図
【図５】スレーブ媒体の初期磁化の方向を示す平面図
【図６】磁気転写の基本態様を示す側面図
【図７】転写パターンが磁気転写されたスレーブ媒体の磁化の方向を示す平面図
【図８】磁気シールド部材が配置されていない磁気転写装置の概略構成を示す斜視図
【図９】磁気シールド部材が配置されていない磁気記録面上の磁界の様子を示す平面図
【図１０】磁気シールド部材が配置されている磁気記録面上の磁界の様子を示す平面図
【図１１】磁気シールド部材を磁界印加手段の両側にに配設した場合の概略構成を示す図
【図１２】磁界印加手段を密着手段の表裏両側に配設した場合の概略構成を示す図
【符号の説明】
１０    マスター担体
１１    転写パターン
２０    スレーブ媒体
２１    磁気記録面
３０    密着手段
４０    磁界印加手段
４１、４２    磁極
４２    磁気シールド部材
【図１】
0003693952.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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