(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
３相ブリッジ回路の少なくとも一部を構成するパワー半導体モジュール（１０）において、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）を、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された第１導体パターン（１ｂ１）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有する第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の前側に第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）より小さいサイズを有する第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の左側に第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の左側に第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）に隣接させて配置し、
それにより、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が左右方向に配列され、かつ、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が前後方向に配列され、
それにより、前後方向に配列された第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と、前後方向に配列された第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）とが平行になり、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の前後方向寸法と、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の前後方向寸法よりも小さい第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）の前後方向寸法との差分に相当する第１隙間部分（１ｂ１ａ）が、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）との間に形成されるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）とを配置し、
第２導体パターン（１ｂ２）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１導体パターン（１ｂ１）の左側に第１導体パターン（１ｂ１）に隣接させて配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有する第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）を、第２導体パターン（１ｂ２）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と同一のサイズを有する第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）を、第２導体パターン（１ｂ２）上のうち、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の左側に第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）を、第２導体パターン（１ｂ２）上のうち、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の前側に第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と同一のサイズを有する第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）を、第２導体パターン（１ｂ２）上のうち、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の前側に第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）に隣接させて配置し、
それにより、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が前後方向に配列され、かつ、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が左右方向に配列され、
それにより、左右方向に配列された第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と、左右方向に配列された第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）とが平行になり、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の左右方向寸法と、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の左右方向寸法よりも小さい第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）の左右方向寸法との差分に相当する第２隙間部分（１ｂ２ａ）が、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）との間に形成されるように、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）とを配置し、
第３導体パターン（１ｂ３）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第２導体パターン（１ｂ２）の前側に第２導体パターン（１ｂ２）に隣接させて配置し、
第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の一方の端子（Ｃ１ａ）を第１導体パターン（１ｂ１）の第１隙間部分（１ｂ１ａ）上に配置し、
第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の他方の端子（Ｃ１ｂ）を第２導体パターン（１ｂ２）上に配置し、
第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の一方の端子（Ｃ２ａ）を第２導体パターン（１ｂ２）の第２隙間部分（１ｂ２ａ）上に配置し、
第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の他方の端子（Ｃ２ｂ）を第３導体パターン（１ｂ３）上に配置し、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のエミッタ電極と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）のアノード電極と第２導体パターン（１ｂ２）とを第１ボンディングワイヤ（４ａ）によって電気的に接続すると共に、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のエミッタ電極と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）のアノード電極と第２導体パターン（１ｂ２）とを第２ボンディングワイヤ（４ｂ）によって電気的に接続することにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）と第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）とを並列接続し、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のエミッタ電極と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）のアノード電極と第３導体パターン（１ｂ３）とを第３ボンディングワイヤ（４ｃ）によって電気的に接続すると共に、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のエミッタ電極と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）のアノード電極と第３導体パターン（１ｂ３）とを第４ボンディングワイヤ（４ｄ）によって電気的に接続することにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）と第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）とを並列接続し、
第４導体パターン（１ｂ４）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１導体パターン（１ｂ１）の右側に配置し、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のゲート電極と第４導体パターン（１ｂ４）とを第５ボンディングワイヤ（４ｅ）によって電気的に接続し、
第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のゲート電極と第４導体パターン（１ｂ４）とを第６ボンディングワイヤ（４ｆ）によって電気的に接続し、
第５導体パターン（１ｂ５）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第２導体パターン（１ｂ２）の後側に配置し、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のゲート電極と第５導体パターン（１ｂ５）とを第７ボンディングワイヤ（４ｇ）によって電気的に接続し、
第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のゲート電極と第５導体パターン（１ｂ５）とを第８ボンディングワイヤ（４ｈ）によって電気的に接続し、
外囲ケース（２）を絶縁基板（１ａ）上に配置し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１外部導出端子（３ａ）と第１導体パターン（１ｂ１）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第２外部導出端子（３ｂ）と第２導体パターン（１ｂ２）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第３外部導出端子（３ｃ）と第３導体パターン（１ｂ３）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第４外部導出端子（３ｄ）と第４導体パターン（１ｂ４）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第５外部導出端子（３ｅ）と第５導体パターン（１ｂ５）とを電気的に接続し、
第１外部導出端子（３ａ）が高電位側の直流端子に接続可能に構成され、第２外部導出端子（３ｂ）が３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能に構成され、第３外部導出端子（３ｃ）が低電位側の直流端子に接続可能に構成されていることを特徴とするパワー半導体モジュール（１０）。
【請求項２】
３相ブリッジ回路の少なくとも一部を構成するパワー半導体モジュール（１０）において、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）を、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された第１導体パターン（１ｂ１）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有する第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の前側に第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）より小さいサイズを有する第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の左側に第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の左側に第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）に隣接させて配置し、
それにより、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が左右方向に配列され、かつ、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が前後方向に配列され、
それにより、前後方向に配列された第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と、前後方向に配列された第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）とが平行になり、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の前後方向寸法と、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の前後方向寸法よりも小さい第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）の前後方向寸法との差分に相当する第１隙間部分（１ｂ１ａ）が、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）との間に形成されるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）とを配置し、
第２導体パターン（１ｂ８）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１導体パターン（１ｂ１）の後側に第１導体パターン（１ｂ１）に隣接させて配置し、
リアクトル（Ｌ）の一方の端子（Ｌａ）を第１導体パターン（１ｂ１）に電気的に接続し、
リアクトル（Ｌ）の他方の端子（Ｌｂ）を第２導体パターン（１ｂ８）に電気的に接続し、
第３導体パターン（１ｂ２）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１導体パターン（１ｂ１）の左側に第１導体パターン（１ｂ１）に隣接させて配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有する第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）を、第３導体パターン（１ｂ２）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と同一のサイズを有する第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）を、第３導体パターン（１ｂ２）上のうち、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の左側に第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）を、第３導体パターン（１ｂ２）上のうち、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の前側に第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と同一のサイズを有する第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）を、第３導体パターン（１ｂ２）上のうち、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の前側に第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）に隣接させて配置し、
それにより、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が前後方向に配列され、かつ、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が左右方向に配列され、
それにより、左右方向に配列された第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と、左右方向に配列された第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）とが平行になり、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の左右方向寸法と、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の左右方向寸法よりも小さい第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）の左右方向寸法との差分に相当する第２隙間部分（１ｂ２ａ）が、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）との間に形成されるように、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）とを配置し、
第４導体パターン（１ｂ３）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第３導体パターン（１ｂ２）の前側に第４導体パターン（１ｂ２）に隣接させて配置し、
第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の一方の端子（Ｃ１ａ）を第１導体パターン（１ｂ１）の第１隙間部分（１ｂ１ａ）上に配置し、
第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の他方の端子（Ｃ１ｂ）を第３導体パターン（１ｂ２）上に配置し、
第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の一方の端子（Ｃ２ａ）を第３導体パターン（１ｂ２）の第２隙間部分（１ｂ２ａ）上に配置し、
第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の他方の端子（Ｃ２ｂ）を第４導体パターン（１ｂ３）上に配置し、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のエミッタ電極と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）のアノード電極と第３導体パターン（１ｂ２）とを第１ボンディングワイヤ（４ａ）によって電気的に接続すると共に、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のエミッタ電極と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）のアノード電極と第３導体パターン（１ｂ２）とを第２ボンディングワイヤ（４ｂ）によって電気的に接続することにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）と第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）とを並列接続し、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のエミッタ電極と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）のアノード電極と第４導体パターン（１ｂ３）とを第３ボンディングワイヤ（４ｃ）によって電気的に接続すると共に、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のエミッタ電極と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）のアノード電極と第４導体パターン（１ｂ３）とを第４ボンディングワイヤ（４ｄ）によって電気的に接続することにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）と第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）とを並列接続し、
第５導体パターン（１ｂ４）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１導体パターン（１ｂ１）の右側に配置し、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のゲート電極と第５導体パターン（１ｂ４）とを第５ボンディングワイヤ（４ｅ）によって電気的に接続し、
第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のゲート電極と第５導体パターン（１ｂ４）とを第６ボンディングワイヤ（４ｆ）によって電気的に接続し、
第６導体パターン（１ｂ５）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第３導体パターン（１ｂ２）の後側に配置し、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のゲート電極と第６導体パターン（１ｂ５）とを第７ボンディングワイヤ（４ｇ）によって電気的に接続し、
第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のゲート電極と第６導体パターン（１ｂ５）とを第８ボンディングワイヤ（４ｈ）によって電気的に接続し、
外囲ケース（２）を絶縁基板（１ａ）上に配置し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１外部導出端子（３ａ）と第２導体パターン（１ｂ８）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第２外部導出端子（３ｂ）と第３導体パターン（１ｂ２）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第３外部導出端子（３ｃ）と第４導体パターン（１ｂ３）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第４外部導出端子（３ｄ）と第５導体パターン（１ｂ４）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第５外部導出端子（３ｅ）と第６導体パターン（１ｂ５）とを電気的に接続し、
第１外部導出端子（３ａ）が高電位側の直流端子に接続可能に構成され、第２外部導出端子（３ｂ）が３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能に構成され、第３外部導出端子（３ｃ）が低電位側の直流端子に接続可能に構成されていることを特徴とするパワー半導体モジュール（１０）。
【請求項３】
第６導体パターン（１ｂ６）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１導体パターン（１ｂ１）の右側に配置し、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のエミッタ電極と第６導体パターン（１ｂ６）とを第９ボンディングワイヤ（４ｉ）によって電気的に接続し、
第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のエミッタ電極と第６導体パターン（１ｂ６）とを第１０ボンディングワイヤ（４ｊ）によって電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第６外部導出端子（３ｆ）と第６導体パターン（１ｂ６）とを電気的に接続し、
第７導体パターン（１ｂ７）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第２導体パターン（１ｂ２）の後側に配置し、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のエミッタ電極と第７導体パターン（１ｂ７）とを第１１ボンディングワイヤ（４ｋ）によって電気的に接続し、
第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のエミッタ電極と第７導体パターン（１ｂ７）とを第１２ボンディングワイヤ（４ｌ）によって電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第７外部導出端子（３ｇ）と第７導体パターン（１ｂ７）とを電気的に接続したことを特徴とする請求項１に記載のパワー半導体モジュール（１０）。
【請求項４】
第１導体パターン（１ｂ１）のうち、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）との間に位置する第１隙間部分（１ｂ１ａ）の左端を左側に突出させ、
第２導体パターン（１ｂ２）のうち、第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の他方の端子（Ｃ１ｂ）に電気的に接続される第１接続部分（１ｂ２ｂ）の右端を右側に突出させ、
第２導体パターン（１ｂ２）のうち、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）との間に位置する第２隙間部分（１ｂ２ａ）の前端を前側に突出させ、
第３導体パターン（１ｂ３）のうち、第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の他方の端子（Ｃ２ｂ）に電気的に接続される第２接続部分（１ｂ３ａ）の後端を後側に突出させたことを特徴とする請求項３に記載のパワー半導体モジュール（１０）。
【請求項５】
第１導体パターン（１ｂ１）のうち、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）との間に位置する第１隙間部分（１ｂ１ａ）の前側部分の左端および第１隙間部分（１ｂ１ａ）の後側部分の左端を右側に凹ませ、
第２導体パターン（１ｂ２）のうち、第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の他方の端子（Ｃ１ｂ）に電気的に接続される第１接続部分（１ｂ２ｂ）の前側部分の右端および第１接続部分（１ｂ２ｂ）の後側部分の右端を左側に凹ませ、
第２導体パターン（１ｂ２）のうち、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）との間に位置する第２隙間部分（１ｂ２ａ）の右側部分の前端および第２隙間部分（１ｂ２ａ）の左側部分の前端を後側に凹ませ、
第３導体パターン（１ｂ３）のうち、第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の他方の端子（Ｃ２ｂ）に電気的に接続される第２接続部分（１ｂ３ａ）の右側部分の後端および第２接続部分（１ｂ３ａ）の左側部分の後端を前側に凹ませことを特徴とする請求項３に記載のパワー半導体モジュール（１０）。
【請求項６】
３相ブリッジ回路を構成するパワー半導体モジュール（１０）において、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）を、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された第１導体パターン（１ｂ１）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有する第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の前側に第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）より小さいサイズを有する第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の左側に第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の左側に第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）に隣接させて配置し、
それにより、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が左右方向に配列され、かつ、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が前後方向に配列され、
それにより、前後方向に配列された第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と、前後方向に配列された第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）とが平行になり、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の前後方向寸法と、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の前後方向寸法よりも小さい第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）の前後方向寸法との差分に相当する第１隙間部分（１ｂ１ａ）が、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）との間に形成されるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）とを配置し、
第２導体パターン（１ｂ２）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１導体パターン（１ｂ１）の左側に第１導体パターン（１ｂ１）に隣接させて配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有する第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）を、第２導体パターン（１ｂ２）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と同一のサイズを有する第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）を、第２導体パターン（１ｂ２）上のうち、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の左側に第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）を、第２導体パターン（１ｂ２）上のうち、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の前側に第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と同一のサイズを有する第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）を、第２導体パターン（１ｂ２）上のうち、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の前側に第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）に隣接させて配置し、
それにより、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が前後方向に配列され、かつ、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が左右方向に配列され、
それにより、左右方向に配列された第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と、左右方向に配列された第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）とが平行になり、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の左右方向寸法と、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の左右方向寸法よりも小さい第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）の左右方向寸法との差分に相当する第２隙間部分（１ｂ２ａ）が、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）との間に形成されるように、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）とを配置し、
第３導体パターン（１ｂ３）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第２導体パターン（１ｂ２）の前側に第２導体パターン（１ｂ２）に隣接させて配置し、
第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の一方の端子（Ｃ１ａ）を第１導体パターン（１ｂ１）の第１隙間部分（１ｂ１ａ）上に配置し、
第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の他方の端子（Ｃ１ｂ）を第２導体パターン（１ｂ２）上に配置し、
第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の一方の端子（Ｃ２ａ）を第２導体パターン（１ｂ２）の第２隙間部分（１ｂ２ａ）上に配置し、
第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の他方の端子（Ｃ２ｂ）を第３導体パターン（１ｂ３）上に配置し、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のエミッタ電極と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）のアノード電極と第２導体パターン（１ｂ２）とを第１ボンディングワイヤ（４ａ）によって電気的に接続すると共に、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のエミッタ電極と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）のアノード電極と第２導体パターン（１ｂ２）とを第２ボンディングワイヤ（４ｂ）によって電気的に接続することにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）と第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）とを並列接続し、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のエミッタ電極と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）のアノード電極と第３導体パターン（１ｂ３）とを第３ボンディングワイヤ（４ｃ）によって電気的に接続すると共に、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のエミッタ電極と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）のアノード電極と第３導体パターン（１ｂ３）とを第４ボンディングワイヤ（４ｄ）によって電気的に接続することにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）と第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）とを並列接続し、
第４導体パターン（１ｂ４）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１導体パターン（１ｂ１）の右側に配置し、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のゲート電極と第４導体パターン（１ｂ４）とを第５ボンディングワイヤ（４ｅ）によって電気的に接続し、
第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のゲート電極と第４導体パターン（１ｂ４）とを第６ボンディングワイヤ（４ｆ）によって電気的に接続し、
第５導体パターン（１ｂ５）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第２導体パターン（１ｂ２）の後側に配置し、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のゲート電極と第５導体パターン（１ｂ５）とを第７ボンディングワイヤ（４ｇ）によって電気的に接続し、
第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のゲート電極と第５導体パターン（１ｂ５）とを第８ボンディングワイヤ（４ｈ）によって電気的に接続し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）を、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された第６導体パターン（１ｂ１’）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）と同一のサイズを有する第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）を、第６導体パターン（１ｂ１’）上のうち、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）の前側に第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）に隣接させて配置し、
それにより、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）および第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）より小さいサイズを有する第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）を、第６導体パターン（１ｂ１’）上のうち、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）の左側に第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）に隣接させて配置し、
それにより、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）および第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と同一のサイズを有する第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）を、第６導体パターン（１ｂ１’）上のうち、第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）の左側に第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）に隣接させて配置し、
それにより、第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）および第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）が左右方向に配列され、かつ、第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）および第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）が前後方向に配列され、
それにより、前後方向に配列された第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）および第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）と、前後方向に配列された第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）および第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）とが平行になり、
第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）および第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）の前後方向寸法と、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）および第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）の前後方向寸法よりも小さい第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）および第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）の前後方向寸法との差分に相当する第３隙間部分（１ｂ１ａ’）が、第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）との間に形成されるように、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）と第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）と第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）とを配置し、
第７導体パターン（１ｂ２’）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第６導体パターン（１ｂ１’）の左側に第６導体パターン（１ｂ１’）に隣接させて配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）と同一のサイズを有する第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）を、第７導体パターン（１ｂ２’）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）と同一のサイズを有する第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）を、第７導体パターン（１ｂ２’）上のうち、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）の左側に第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）に隣接させて配置し、
それにより、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）および第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と同一のサイズを有する第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）を、第７導体パターン（１ｂ２’）上のうち、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）の前側に第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）に隣接させて配置し、
それにより、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）および第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）と同一のサイズを有する第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）を、第７導体パターン（１ｂ２’）上のうち、第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）の前側に第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）に隣接させて配置し、
それにより、第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）および第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）が前後方向に配列され、かつ、第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）および第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）が左右方向に配列され、
それにより、左右方向に配列された第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）および第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）と、左右方向に配列された第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）および第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）とが平行になり、
第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）および第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）の左右方向寸法と、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）および第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）の左右方向寸法よりも小さい第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）および第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）の左右方向寸法との差分に相当する第４隙間部分（１ｂ２ａ’）が、第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）と第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）との間に形成されるように、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）と第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）と第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）と第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）とを配置し、
第８導体パターン（１ｂ３’）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第７導体パターン（１ｂ２’）の前側に第７導体パターン（１ｂ２’）に隣接させて配置し、
第３スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’）の一方の端子（Ｃ１ａ’）を第６導体パターン（１ｂ１’）の第３隙間部分（１ｂ１ａ’）上に配置し、
第３スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’）の他方の端子（Ｃ１ｂ’）を第７導体パターン（１ｂ２’）上に配置し、
第４スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２’）の一方の端子（Ｃ２ａ’）を第７導体パターン（１ｂ２’）の第４隙間部分（１ｂ２ａ’）上に配置し、
第４スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２’）の他方の端子（Ｃ２ｂ’）を第８導体パターン（１ｂ３’）上に配置し、
第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）のエミッタ電極と第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）のアノード電極と第７導体パターン（１ｂ２’）とを第９ボンディングワイヤ（４ａ’）によって電気的に接続すると共に、第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）のエミッタ電極と第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）のアノード電極と第７導体パターン（１ｂ２’）とを第１０ボンディングワイヤ（４ｂ’）によって電気的に接続することにより、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）と第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）と第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）と第３スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’）とを並列接続し、
第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）のエミッタ電極と第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）のアノード電極と第８導体パターン（１ｂ３’）とを第１１ボンディングワイヤ（４ｃ’）によって電気的に接続すると共に、第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）のエミッタ電極と第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）のアノード電極と第８導体パターン（１ｂ３’）とを第１２ボンディングワイヤ（４ｄ’）によって電気的に接続することにより、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）と第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）と第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）と第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）と第４スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２’）とを並列接続し、
第９導体パターン（１ｂ４’）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第６導体パターン（１ｂ１’）の右側に配置し、
第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）のゲート電極と第９導体パターン（１ｂ４’）とを第１３ボンディングワイヤ（４ｅ’）によって電気的に接続し、
第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）のゲート電極と第９導体パターン（１ｂ４’）とを第１４ボンディングワイヤ（４ｆ’）によって電気的に接続し、
第１０導体パターン（１ｂ５’）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第７導体パターン（１ｂ２’）の後側に配置し、
第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）のゲート電極と第１０導体パターン（１ｂ５’）とを第１５ボンディングワイヤ（４ｇ’）によって電気的に接続し、
第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）のゲート電極と第１０導体パターン（１ｂ５’）とを第１６ボンディングワイヤ（４ｈ’）によって電気的に接続し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）を、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された第１１導体パターン（１ｂ１”）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）と同一のサイズを有する第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）を、第１１導体パターン（１ｂ１”）上のうち、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）の前側に第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）に隣接させて配置し、
それにより、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）および第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）より小さいサイズを有する第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）を、第１１導体パターン（１ｂ１”）上のうち、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）の左側に第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）に隣接させて配置し、
それにより、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）および第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と同一のサイズを有する第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）を、第１１導体パターン（１ｂ１”）上のうち、第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）の左側に第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）に隣接させて配置し、
それにより、第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）および第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）が左右方向に配列され、かつ、第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）および第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）が前後方向に配列され、
それにより、前後方向に配列された第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）および第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）と、前後方向に配列された第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）および第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）とが平行になり、
第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）および第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）の前後方向寸法と、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）および第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）の前後方向寸法よりも小さい第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）および第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）の前後方向寸法との差分に相当する第５隙間部分（１ｂ１ａ”）が、第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）との間に形成されるように、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）と第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）と第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）とを配置し、
第１２導体パターン（１ｂ２”）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１１導体パターン（１ｂ１”）の左側に第１１導体パターン（１ｂ１”）に隣接させて配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）と同一のサイズを有する第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）を、第１２導体パターン（１ｂ２”）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）と同一のサイズを有する第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）を、第１２導体パターン（１ｂ２”）上のうち、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）の左側に第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）に隣接させて配置し、
それにより、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）および第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と同一のサイズを有する第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）を、第１２導体パターン（１ｂ２”）上のうち、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）の前側に第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）に隣接させて配置し、
それにより、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）および第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）と同一のサイズを有する第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）を、第１１導体パターン（１ｂ２”）上のうち、第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）の前側に第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）に隣接させて配置し、
それにより、第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）および第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）が前後方向に配列され、かつ、第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）および第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）が左右方向に配列され、
それにより、左右方向に配列された第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）および第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）と、左右方向に配列された第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）および第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）とが平行になり、
第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）および第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）の左右方向寸法と、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）および第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）の左右方向寸法よりも小さい第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）および第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）の左右方向寸法との差分に相当する第６隙間部分（１ｂ２ａ”）が、第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）と第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）との間に形成されるように、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）と第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）と第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）と第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）とを配置し、
第１３導体パターン（１ｂ３”）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１２導体パターン（１ｂ２”）の前側に第１２導体パターン（１ｂ２”）に隣接させて配置し、
第５スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”）の一方の端子（Ｃ１ａ”）を第１１導体パターン（１ｂ１”）の第５隙間部分（１ｂ１ａ”）上に配置し、
第５スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”）の他方の端子（Ｃ１ｂ”）を第１２導体パターン（１ｂ２”）上に配置し、
第６スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２”）の一方の端子（Ｃ２ａ”）を第１２導体パターン（１ｂ２”）の第６隙間部分（１ｂ２ａ”）上に配置し、
第６スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２”）の他方の端子（Ｃ２ｂ”）を第１３導体パターン（１ｂ３”）上に配置し、
第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）のエミッタ電極と第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）のアノード電極と第１２導体パターン（１ｂ２”）とを第１７ボンディングワイヤ（４ａ”）によって電気的に接続すると共に、第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）のエミッタ電極と第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）のアノード電極と第１２導体パターン（１ｂ２”）とを第１８ボンディングワイヤ（４ｂ”）によって電気的に接続することにより、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）と第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）と第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）と第５スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”）とを並列接続し、
第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）のエミッタ電極と第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）のアノード電極と第１３導体パターン（１ｂ３”）とを第１９ボンディングワイヤ（４ｃ”）によって電気的に接続すると共に、第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）のエミッタ電極と第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）のアノード電極と第１３導体パターン（１ｂ３”）とを第２０ボンディングワイヤ（４ｄ”）によって電気的に接続することにより、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）と第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）と第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）と第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）と第６スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２”）とを並列接続し、
第１４導体パターン（１ｂ４”）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１１導体パターン（１ｂ１”）の右側に配置し、
第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）のゲート電極と第１４導体パターン（１ｂ４”）とを第２１ボンディングワイヤ（４ｅ”）によって電気的に接続し、
第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）のゲート電極と第１４導体パターン（１ｂ４”）とを第２２ボンディングワイヤ（４ｆ”）によって電気的に接続し、
第１５導体パターン（１ｂ５”）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１２導体パターン（１ｂ２”）の後側に配置し、
第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）のゲート電極と第１５導体パターン（１ｂ５”）とを第２３ボンディングワイヤ（４ｇ”）によって電気的に接続し、
第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）のゲート電極と第１５導体パターン（１ｂ５”）とを第２４ボンディングワイヤ（４ｈ”）によって電気的に接続し、
外囲ケース（２）を絶縁基板（１ａ）上に配置し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１外部導出端子（３ａ）と第１導体パターン（１ｂ１）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第２外部導出端子（３ｂ）と第２導体パターン（１ｂ２）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第３外部導出端子（３ｃ）と第３導体パターン（１ｂ３）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第４外部導出端子（３ｄ）と第４導体パターン（１ｂ４）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第５外部導出端子（３ｅ）と第５導体パターン（１ｂ５）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第６外部導出端子（３ａ’）と第６導体パターン（１ｂ１’）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第７外部導出端子（３ｂ’）と第７導体パターン（１ｂ２’）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第８外部導出端子（３ｃ’）と第８導体パターン（１ｂ３’）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第９外部導出端子（３ｄ’）と第９導体パターン（１ｂ４’）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１０外部導出端子（３ｅ’）と第１０導体パターン（１ｂ５’）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１１外部導出端子（３ａ”）と第１１導体パターン（１ｂ１”）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１２外部導出端子（３ｂ”）と第１２導体パターン（１ｂ２”）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１３外部導出端子（３ｃ”）と第１３導体パターン（１ｂ３”）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１４外部導出端子（３ｄ”）と第１４導体パターン（１ｂ４”）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１５外部導出端子（３ｅ”）と第１５導体パターン（１ｂ５”）とを電気的に接続し、
第１外部導出端子（３ａ）と第６外部導出端子（３ａ’）と第１１外部導出端子（３ａ”）とが高電位側の直流端子に接続可能に構成され、第２外部導出端子（３ｂ）と第７外部導出端子（３ｂ’）と第１２外部導出端子（３ｂ”）とが３相交流電圧のうちのいずれか１つの交流端子に接続可能に構成され、第３外部導出端子（３ｃ）と第８外部導出端子（３ｃ’）と第１３外部導出端子（３ｃ”）とが低電位側の直流端子に接続可能に構成されていることを特徴とするパワー半導体モジュール（１０）。
【請求項７】
３相ブリッジ回路を構成するパワー半導体モジュール（１０）において、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）を、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された第１導体パターン（１ｂ１）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有する第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の前側に第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）より小さいサイズを有する第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の左側に第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の左側に第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）に隣接させて配置し、
それにより、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が左右方向に配列され、かつ、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が前後方向に配列され、
それにより、前後方向に配列された第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と、前後方向に配列された第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）とが平行になり、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の前後方向寸法と、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の前後方向寸法よりも小さい第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）の前後方向寸法との差分に相当する第１隙間部分（１ｂ１ａ）が、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）との間に形成されるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）とを配置し、
第２導体パターン（１ｂ８）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１導体パターン（１ｂ１）の後側に第１導体パターン（１ｂ１）に隣接させて配置し、
第１リアクトル（Ｌ）の一方の端子（Ｌａ）を第１導体パターン（１ｂ１）に電気的に接続し、
第１リアクトル（Ｌ）の他方の端子（Ｌｂ）を第２導体パターン（１ｂ８）に電気的に接続し、
第３導体パターン（１ｂ２）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１導体パターン（１ｂ１）の左側に第１導体パターン（１ｂ１）に隣接させて配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有する第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）を、第３導体パターン（１ｂ２）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と同一のサイズを有する第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）を、第３導体パターン（１ｂ２）上のうち、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の左側に第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）を、第３導体パターン（１ｂ２）上のうち、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の前側に第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と同一のサイズを有する第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）を、第３導体パターン（１ｂ２）上のうち、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の前側に第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）に隣接させて配置し、
それにより、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が前後方向に配列され、かつ、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が左右方向に配列され、
それにより、左右方向に配列された第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と、左右方向に配列された第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）とが平行になり、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の左右方向寸法と、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の左右方向寸法よりも小さい第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）の左右方向寸法との差分に相当する第２隙間部分（１ｂ２ａ）が、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）との間に形成されるように、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）とを配置し、
第４導体パターン（１ｂ３）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第３導体パターン（１ｂ２）の前側に第３導体パターン（１ｂ２）に隣接させて配置し、
第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の一方の端子（Ｃ１ａ）を第１導体パターン（１ｂ１）の第１隙間部分（１ｂ１ａ）上に配置し、
第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の他方の端子（Ｃ１ｂ）を第３導体パターン（１ｂ２）上に配置し、
第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の一方の端子（Ｃ２ａ）を第３導体パターン（１ｂ２）の第２隙間部分（１ｂ２ａ）上に配置し、
第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の他方の端子（Ｃ２ｂ）を第４導体パターン（１ｂ３）上に配置し、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のエミッタ電極と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）のアノード電極と第３導体パターン（１ｂ２）とを第１ボンディングワイヤ（４ａ）によって電気的に接続すると共に、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のエミッタ電極と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）のアノード電極と第３導体パターン（１ｂ２）とを第２ボンディングワイヤ（４ｂ）によって電気的に接続することにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）と第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）とを並列接続し、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のエミッタ電極と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）のアノード電極と第４導体パターン（１ｂ３）とを第３ボンディングワイヤ（４ｃ）によって電気的に接続すると共に、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のエミッタ電極と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）のアノード電極と第４導体パターン（１ｂ３）とを第４ボンディングワイヤ（４ｄ）によって電気的に接続することにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）と第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）とを並列接続し、
第５導体パターン（１ｂ４）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１導体パターン（１ｂ１）の右側に配置し、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のゲート電極と第５導体パターン（１ｂ４）とを第５ボンディングワイヤ（４ｅ）によって電気的に接続し、
第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のゲート電極と第５導体パターン（１ｂ４）とを第６ボンディングワイヤ（４ｆ）によって電気的に接続し、
第６導体パターン（１ｂ５）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第３導体パターン（１ｂ２）の後側に配置し、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のゲート電極と第６導体パターン（１ｂ５）とを第７ボンディングワイヤ（４ｇ）によって電気的に接続し、
第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のゲート電極と第６導体パターン（１ｂ５）とを第８ボンディングワイヤ（４ｈ）によって電気的に接続し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）を、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された第７導体パターン（１ｂ１’）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）と同一のサイズを有する第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）を、第７導体パターン（１ｂ１’）上のうち、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）の前側に第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）に隣接させて配置し、
それにより、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）および第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）より小さいサイズを有する第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）を、第７導体パターン（１ｂ１’）上のうち、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）の左側に第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）に隣接させて配置し、
それにより、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）および第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と同一のサイズを有する第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）を、第７導体パターン（１ｂ１’）上のうち、第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）の左側に第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）に隣接させて配置し、
それにより、第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）および第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）が左右方向に配列され、かつ、第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）および第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）が前後方向に配列され、
それにより、前後方向に配列された第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）および第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）と、前後方向に配列された第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）および第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）とが平行になり、
第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）および第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）の前後方向寸法と、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）および第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）の前後方向寸法よりも小さい第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）および第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）の前後方向寸法との差分に相当する第３隙間部分（１ｂ１ａ’）が、第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）との間に形成されるように、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）と第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）と第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）とを配置し、
第８導体パターン（１ｂ８’）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第７導体パターン（１ｂ１’）の後側に第７導体パターン（１ｂ１’）に隣接させて配置し、
第２リアクトル（Ｌ’）の一方の端子（Ｌａ’）を第７導体パターン（１ｂ１’）に電気的に接続し、
第２リアクトル（Ｌ’）の他方の端子（Ｌｂ’）を第８導体パターン（１ｂ８’）に電気的に接続し、
第９導体パターン（１ｂ２’）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第７導体パターン（１ｂ１’）の左側に第７導体パターン（１ｂ１’）に隣接させて配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）と同一のサイズを有する第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）を、第９導体パターン（１ｂ２’）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）と同一のサイズを有する第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）を、第９導体パターン（１ｂ２’）上のうち、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）の左側に第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）に隣接させて配置し、
それにより、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）および第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と同一のサイズを有する第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）を、第９導体パターン（１ｂ２’）上のうち、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）の前側に第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）に隣接させて配置し、
それにより、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）および第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）と同一のサイズを有する第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）を、第９導体パターン（１ｂ２’）上のうち、第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）の前側に第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）に隣接させて配置し、
それにより、第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）および第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）が前後方向に配列され、かつ、第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）および第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）が左右方向に配列され、
それにより、左右方向に配列された第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）および第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）と、左右方向に配列された第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）および第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）とが平行になり、
第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）および第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）の左右方向寸法と、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）および第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）の左右方向寸法よりも小さい第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）および第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）の左右方向寸法との差分に相当する第４隙間部分（１ｂ２ａ’）が、第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）と第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）との間に形成されるように、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）と第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）と第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）と第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）とを配置し、
第１０導体パターン（１ｂ３’）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第９導体パターン（１ｂ２’）の前側に第９導体パターン（１ｂ２’）に隣接させて配置し、
第３スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’）の一方の端子（Ｃ１ａ’）を第７導体パターン（１ｂ１’）の第３隙間部分（１ｂ１ａ’）上に配置し、
第３スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’）の他方の端子（Ｃ１ｂ’）を第９導体パターン（１ｂ２’）上に配置し、
第４スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２’）の一方の端子（Ｃ２ａ’）を第９導体パターン（１ｂ２’）の第４隙間部分（１ｂ２ａ’）上に配置し、
第４スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２’）の他方の端子（Ｃ２ｂ’）を第１０導体パターン（１ｂ３’）上に配置し、
第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）のエミッタ電極と第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）のアノード電極と第９導体パターン（１ｂ２’）とを第９ボンディングワイヤ（４ａ’）によって電気的に接続すると共に、第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）のエミッタ電極と第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）のアノード電極と第９導体パターン（１ｂ２’）とを第１０ボンディングワイヤ（４ｂ’）によって電気的に接続することにより、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）と第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）と第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）と第３スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’）とを並列接続し、
第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）のエミッタ電極と第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）のアノード電極と第１０導体パターン（１ｂ３’）とを第１１ボンディングワイヤ（４ｃ’）によって電気的に接続すると共に、第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）のエミッタ電極と第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）のアノード電極と第１０導体パターン（１ｂ３’）とを第１２ボンディングワイヤ（４ｄ’）によって電気的に接続することにより、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）と第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）と第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）と第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）と第４スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２’）とを並列接続し、
第１１導体パターン（１ｂ４’）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第７導体パターン（１ｂ１’）の右側に配置し、
第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）のゲート電極と第１１導体パターン（１ｂ４’）とを第１３ボンディングワイヤ（４ｅ’）によって電気的に接続し、
第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）のゲート電極と第１１導体パターン（１ｂ４’）とを第１４ボンディングワイヤ（４ｆ’）によって電気的に接続し、
第１２導体パターン（１ｂ５’）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第９導体パターン（１ｂ２’）の後側に配置し、
第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）のゲート電極と第１２導体パターン（１ｂ５’）とを第１５ボンディングワイヤ（４ｇ’）によって電気的に接続し、
第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）のゲート電極と第１２導体パターン（１ｂ５’）とを第１６ボンディングワイヤ（４ｈ’）によって電気的に接続し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）を、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された第１３導体パターン（１ｂ１”）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）と同一のサイズを有する第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）を、第１３導体パターン（１ｂ１”）上のうち、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）の前側に第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）に隣接させて配置し、
それにより、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）および第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）より小さいサイズを有する第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）を、第１３導体パターン（１ｂ１”）上のうち、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）の左側に第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）に隣接させて配置し、
それにより、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）および第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と同一のサイズを有する第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）を、第１３導体パターン（１ｂ１”）上のうち、第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）の左側に第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）に隣接させて配置し、
それにより、第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）および第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）が左右方向に配列され、かつ、第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）および第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）が前後方向に配列され、
それにより、前後方向に配列された第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）および第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）と、前後方向に配列された第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）および第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）とが平行になり、
第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）および第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）の前後方向寸法と、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）および第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）の前後方向寸法よりも小さい第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）および第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）の前後方向寸法との差分に相当する第５隙間部分（１ｂ１ａ”）が、第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）との間に形成されるように、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）と第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）と第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）とを配置し、
第１４導体パターン（１ｂ８”）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１３導体パターン（１ｂ１”）の後側に第１３導体パターン（１ｂ１”）に隣接させて配置し、
第３リアクトル（Ｌ”）の一方の端子（Ｌａ”）を第１３導体パターン（１ｂ１”）に電気的に接続し、
第３リアクトル（Ｌ”）の他方の端子（Ｌｂ”）を第１４導体パターン（１ｂ８”）に電気的に接続し、
第１５導体パターン（１ｂ２”）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１３導体パターン（１ｂ１”）の左側に第１３導体パターン（１ｂ１”）に隣接させて配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）と同一のサイズを有する第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）を、第１５導体パターン（１ｂ２”）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）と同一のサイズを有する第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）を、第１５導体パターン（１ｂ２”）上のうち、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）の左側に第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）に隣接させて配置し、
それにより、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）および第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と同一のサイズを有する第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）を、第１５導体パターン（１ｂ２”）上のうち、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）の前側に第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）に隣接させて配置し、
それにより、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）および第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）と同一のサイズを有する第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）を、第１５導体パターン（１ｂ２”）上のうち、第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）の前側に第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）に隣接させて配置し、
それにより、第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）および第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）が前後方向に配列され、かつ、第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）および第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）が左右方向に配列され、
それにより、左右方向に配列された第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）および第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）と、左右方向に配列された第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）および第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）とが平行になり、
第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）および第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）の左右方向寸法と、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）および第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）の左右方向寸法よりも小さい第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）および第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）の左右方向寸法との差分に相当する第６隙間部分（１ｂ２ａ”）が、第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）と第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）との間に形成されるように、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）と第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）と第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）と第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）とを配置し、
第１６導体パターン（１ｂ３”）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１５導体パターン（１ｂ２”）の前側に第１５導体パターン（１ｂ２”）に隣接させて配置し、
第５スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”）の一方の端子（Ｃ１ａ”）を第１３導体パターン（１ｂ１”）の第５隙間部分（１ｂ１ａ”）上に配置し、
第５スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”）の他方の端子（Ｃ１ｂ”）を第１５導体パターン（１ｂ２”）上に配置し、
第６スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２”）の一方の端子（Ｃ２ａ”）を第１５導体パターン（１ｂ２”）の第６隙間部分（１ｂ２ａ”）上に配置し、
第６スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２”）の他方の端子（Ｃ２ｂ”）を第１６導体パターン（１ｂ３”）上に配置し、
第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）のエミッタ電極と第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）のアノード電極と第１５導体パターン（１ｂ２”）とを第１７ボンディングワイヤ（４ａ”）によって電気的に接続すると共に、第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）のエミッタ電極と第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）のアノード電極と第１５導体パターン（１ｂ２”）とを第１８ボンディングワイヤ（４ｂ”）によって電気的に接続することにより、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）と第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）と第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）と第５スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”）とを並列接続し、
第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）のエミッタ電極と第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）のアノード電極と第１６導体パターン（１ｂ３”）とを第１９ボンディングワイヤ（４ｃ”）によって電気的に接続すると共に、第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）のエミッタ電極と第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）のアノード電極と第１６導体パターン（１ｂ３”）とを第２０ボンディングワイヤ（４ｄ”）によって電気的に接続することにより、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）と第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）と第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）と第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）と第６スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２”）とを並列接続し、
第１７導体パターン（１ｂ４”）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１３導体パターン（１ｂ１”）の右側に配置し、
第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）のゲート電極と第１７導体パターン（１ｂ４”）とを第２１ボンディングワイヤ（４ｅ”）によって電気的に接続し、
第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）のゲート電極と第１７導体パターン（１ｂ４”）とを第２２ボンディングワイヤ（４ｆ”）によって電気的に接続し、
第１８導体パターン（１ｂ５”）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１５導体パターン（１ｂ２”）の後側に配置し、
第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）のゲート電極と第１８導体パターン（１ｂ５”）とを第２３ボンディングワイヤ（４ｇ”）によって電気的に接続し、
第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）のゲート電極と第１８導体パターン（１ｂ５”）とを第２４ボンディングワイヤ（４ｈ”）によって電気的に接続し、
外囲ケース（２）を絶縁基板（１ａ）上に配置し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１外部導出端子（３ａ）と第２導体パターン（１ｂ８）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第２外部導出端子（３ｂ）と第３導体パターン（１ｂ２）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第３外部導出端子（３ｃ）と第４導体パターン（１ｂ３）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第４外部導出端子（３ｄ）と第５導体パターン（１ｂ４）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第５外部導出端子（３ｅ）と第６導体パターン（１ｂ５）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第６外部導出端子（３ａ’）と第８導体パターン（１ｂ８’）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第７外部導出端子（３ｂ’）と第９導体パターン（１ｂ２’）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第８外部導出端子（３ｃ’）と第１０導体パターン（１ｂ３’）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第９外部導出端子（３ｄ’）と第１１導体パターン（１ｂ４’）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１０外部導出端子（３ｅ’）と第１２導体パターン（１ｂ５’）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１１外部導出端子（３ａ”）と第１４導体パターン（１ｂ８”）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１２外部導出端子（３ｂ”）と第１５導体パターン（１ｂ２”）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１３外部導出端子（３ｃ”）と第１６導体パターン（１ｂ３”）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１４外部導出端子（３ｄ”）と第１７導体パターン（１ｂ４”）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１５外部導出端子（３ｅ”）と第１８導体パターン（１ｂ５”）とを電気的に接続し、
第１外部導出端子（３ａ）と第６外部導出端子（３ａ’）と第１１外部導出端子（３ａ”）とが高電位側の直流端子に接続可能に構成され、第２外部導出端子（３ｂ）と第７外部導出端子（３ｂ’）と第１２外部導出端子（３ｂ”）とが３相交流電圧のうちのいずれか１つの交流端子に接続可能に構成され、第３外部導出端子（３ｃ）と第８外部導出端子（３ｃ’）と第１３外部導出端子（３ｃ”）とが低電位側の直流端子に接続可能に構成されていることを特徴とするパワー半導体モジュール（１０）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、３相ブリッジ回路の少なくとも一部を構成するパワー半導体モジュールに関し、特には、高電位側の直流端子と３相交流電圧のうちの１つの交流端子との間に複数のＩＧＢＴが並列接続され、３相交流電圧のうちの１つの交流端子と低電位側の直流端子との間に複数のＩＧＢＴが並列接続される場合に、パワー半導体モジュール全体をコンパクトにすることができるパワー半導体モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、３相ブリッジ回路が知られており、例えば特開２００３−２５０２７７号公報の図２には、３相ブリッジ回路を構成する電力変換回路が記載されている。特開２００３−２５０２７７号公報の図２に記載された３相ブリッジ回路では、高電位側の直流端子と、３相交流電圧のうちの１つの交流端子との間に、ＩＧＢＴＳｕと還流ダイオードＤｕとスナバ用コンデンサＣｕとが並列接続されている。更に、３相交流電圧のうちの１つの交流端子と、低電位側の直流端子との間に、ＩＧＢＴＳｘと還流ダイオードＤｘとスナバ用コンデンサＣｘとが並列接続されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２５０２７７号公報の図２
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特開２００３−２５０２７７号公報には、還流ダイオードＤｕが、ＩＧＢＴＳｕに内蔵されたダイオードであっても、ＩＧＢＴＳｕとは別個に設けられたダイオードであってもよい旨が記載されている。また、特開２００３−２５０２７７号公報には、還流ダイオードＤｘが、ＩＧＢＴＳｘに内蔵されたダイオードであっても、ＩＧＢＴＳｘとは別個に設けられたダイオードであってもよい旨が記載されている。ところが、特開２００３−２５０２７７号公報には、ＩＧＢＴＳｕ，Ｓｘ，・・、スナバ用コンデンサＣｕ，Ｃｘ，・・などが具体的に基板上にどのように実装されるかについて記載されていない。
【０００５】
例えば、高電位側の直流端子と低電位側の直流端子との間に入力される直流電源の大きさと、ＩＧＢＴＳｕの仕様との関係次第では、高電位側の直流端子と、３相交流電圧のうちの１つの交流端子との間に、複数のＩＧＢＴを並列接続する必要や、３相交流電圧のうちの１つの交流端子と、低電位側の直流端子との間に、複数のＩＧＢＴを並列接続する必要がある。
【０００６】
前記問題点に鑑み、本発明は、高電位側の直流端子と３相交流電圧のうちの１つの交流端子との間に複数のＩＧＢＴが並列接続され、３相交流電圧のうちの１つの交流端子と低電位側の直流端子との間に複数のＩＧＢＴが並列接続される場合に、パワー半導体モジュール全体をコンパクトにすることができるパワー半導体モジュールを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、３相ブリッジ回路の少なくとも一部を構成するパワー半導体モジュール（１０）において、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）を、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された第１導体パターン（１ｂ１）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有する第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の前側に第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）より小さいサイズを有する第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の左側に第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の左側に第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）に隣接させて配置し、
それにより、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が左右方向に配列され、かつ、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が前後方向に配列され、
それにより、前後方向に配列された第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と、前後方向に配列された第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）とが平行になり、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の前後方向寸法と、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の前後方向寸法よりも小さい第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）の前後方向寸法との差分に相当する第１隙間部分（１ｂ１ａ）が、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）との間に形成されるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）とを配置し、
第２導体パターン（１ｂ２）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１導体パターン（１ｂ１）の左側に第１導体パターン（１ｂ１）に隣接させて配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有する第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）を、第２導体パターン（１ｂ２）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と同一のサイズを有する第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）を、第２導体パターン（１ｂ２）上のうち、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の左側に第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）を、第２導体パターン（１ｂ２）上のうち、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の前側に第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と同一のサイズを有する第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）を、第２導体パターン（１ｂ２）上のうち、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の前側に第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）に隣接させて配置し、
それにより、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が前後方向に配列され、かつ、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が左右方向に配列され、
それにより、左右方向に配列された第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と、左右方向に配列された第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）とが平行になり、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の左右方向寸法と、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の左右方向寸法よりも小さい第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）の左右方向寸法との差分に相当する第２隙間部分（１ｂ２ａ）が、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）との間に形成されるように、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）とを配置し、
第３導体パターン（１ｂ３）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第２導体パターン（１ｂ２）の前側に第２導体パターン（１ｂ２）に隣接させて配置し、
第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の一方の端子（Ｃ１ａ）を第１導体パターン（１ｂ１）の第１隙間部分（１ｂ１ａ）上に配置し、
第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の他方の端子（Ｃ１ｂ）を第２導体パターン（１ｂ２）上に配置し、
第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の一方の端子（Ｃ２ａ）を第２導体パターン（１ｂ２）の第２隙間部分（１ｂ２ａ）上に配置し、
第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の他方の端子（Ｃ２ｂ）を第３導体パターン（１ｂ３）上に配置し、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のエミッタ電極と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）のアノード電極と第２導体パターン（１ｂ２）とを第１ボンディングワイヤ（４ａ）によって電気的に接続すると共に、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のエミッタ電極と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）のアノード電極と第２導体パターン（１ｂ２）とを第２ボンディングワイヤ（４ｂ）によって電気的に接続することにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）と第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）とを並列接続し、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のエミッタ電極と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）のアノード電極と第３導体パターン（１ｂ３）とを第３ボンディングワイヤ（４ｃ）によって電気的に接続すると共に、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のエミッタ電極と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）のアノード電極と第３導体パターン（１ｂ３）とを第４ボンディングワイヤ（４ｄ）によって電気的に接続することにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）と第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）とを並列接続し、
第４導体パターン（１ｂ４）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１導体パターン（１ｂ１）の右側に配置し、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のゲート電極と第４導体パターン（１ｂ４）とを第５ボンディングワイヤ（４ｅ）によって電気的に接続し、
第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のゲート電極と第４導体パターン（１ｂ４）とを第６ボンディングワイヤ（４ｆ）によって電気的に接続し、
第５導体パターン（１ｂ５）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第２導体パターン（１ｂ２）の後側に配置し、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のゲート電極と第５導体パターン（１ｂ５）とを第７ボンディングワイヤ（４ｇ）によって電気的に接続し、
第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のゲート電極と第５導体パターン（１ｂ５）とを第８ボンディングワイヤ（４ｈ）によって電気的に接続し、
外囲ケース（２）を絶縁基板（１ａ）上に配置し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１外部導出端子（３ａ）と第１導体パターン（１ｂ１）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第２外部導出端子（３ｂ）と第２導体パターン（１ｂ２）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第３外部導出端子（３ｃ）と第３導体パターン（１ｂ３）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第４外部導出端子（３ｄ）と第４導体パターン（１ｂ４）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第５外部導出端子（３ｅ）と第５導体パターン（１ｂ５）とを電気的に接続し、
第１外部導出端子（３ａ）が高電位側の直流端子に接続可能に構成され、第２外部導出端子（３ｂ）が３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能に構成され、第３外部導出端子（３ｃ）が低電位側の直流端子に接続可能に構成されていることを特徴とするパワー半導体モジュール（１０）が提供される。
【０００８】
請求項２に記載の発明によれば、３相ブリッジ回路の少なくとも一部を構成するパワー半導体モジュール（１０）において、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）を、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された第１導体パターン（１ｂ１）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有する第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の前側に第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）より小さいサイズを有する第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の左側に第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の左側に第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）に隣接させて配置し、
それにより、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が左右方向に配列され、かつ、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が前後方向に配列され、
それにより、前後方向に配列された第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と、前後方向に配列された第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）とが平行になり、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の前後方向寸法と、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の前後方向寸法よりも小さい第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）の前後方向寸法との差分に相当する第１隙間部分（１ｂ１ａ）が、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）との間に形成されるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）とを配置し、
第２導体パターン（１ｂ８）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１導体パターン（１ｂ１）の後側に第１導体パターン（１ｂ１）に隣接させて配置し、
リアクトル（Ｌ）の一方の端子（Ｌａ）を第１導体パターン（１ｂ１）に電気的に接続し、
リアクトル（Ｌ）の他方の端子（Ｌｂ）を第２導体パターン（１ｂ８）に電気的に接続し、
第３導体パターン（１ｂ２）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１導体パターン（１ｂ１）の左側に第１導体パターン（１ｂ１）に隣接させて配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有する第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）を、第３導体パターン（１ｂ２）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と同一のサイズを有する第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）を、第３導体パターン（１ｂ２）上のうち、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の左側に第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）を、第３導体パターン（１ｂ２）上のうち、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の前側に第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と同一のサイズを有する第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）を、第３導体パターン（１ｂ２）上のうち、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の前側に第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）に隣接させて配置し、
それにより、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が前後方向に配列され、かつ、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が左右方向に配列され、
それにより、左右方向に配列された第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と、左右方向に配列された第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）とが平行になり、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の左右方向寸法と、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の左右方向寸法よりも小さい第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）の左右方向寸法との差分に相当する第２隙間部分（１ｂ２ａ）が、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）との間に形成されるように、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）とを配置し、
第４導体パターン（１ｂ３）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第３導体パターン（１ｂ２）の前側に第４導体パターン（１ｂ２）に隣接させて配置し、
第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の一方の端子（Ｃ１ａ）を第１導体パターン（１ｂ１）の第１隙間部分（１ｂ１ａ）上に配置し、
第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の他方の端子（Ｃ１ｂ）を第３導体パターン（１ｂ２）上に配置し、
第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の一方の端子（Ｃ２ａ）を第３導体パターン（１ｂ２）の第２隙間部分（１ｂ２ａ）上に配置し、
第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の他方の端子（Ｃ２ｂ）を第４導体パターン（１ｂ３）上に配置し、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のエミッタ電極と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）のアノード電極と第３導体パターン（１ｂ２）とを第１ボンディングワイヤ（４ａ）によって電気的に接続すると共に、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のエミッタ電極と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）のアノード電極と第３導体パターン（１ｂ２）とを第２ボンディングワイヤ（４ｂ）によって電気的に接続することにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）と第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）とを並列接続し、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のエミッタ電極と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）のアノード電極と第４導体パターン（１ｂ３）とを第３ボンディングワイヤ（４ｃ）によって電気的に接続すると共に、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のエミッタ電極と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）のアノード電極と第４導体パターン（１ｂ３）とを第４ボンディングワイヤ（４ｄ）によって電気的に接続することにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）と第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）とを並列接続し、
第５導体パターン（１ｂ４）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１導体パターン（１ｂ１）の右側に配置し、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のゲート電極と第５導体パターン（１ｂ４）とを第５ボンディングワイヤ（４ｅ）によって電気的に接続し、
第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のゲート電極と第５導体パターン（１ｂ４）とを第６ボンディングワイヤ（４ｆ）によって電気的に接続し、
第６導体パターン（１ｂ５）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第３導体パターン（１ｂ２）の後側に配置し、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のゲート電極と第６導体パターン（１ｂ５）とを第７ボンディングワイヤ（４ｇ）によって電気的に接続し、
第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のゲート電極と第６導体パターン（１ｂ５）とを第８ボンディングワイヤ（４ｈ）によって電気的に接続し、
外囲ケース（２）を絶縁基板（１ａ）上に配置し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１外部導出端子（３ａ）と第２導体パターン（１ｂ８）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第２外部導出端子（３ｂ）と第３導体パターン（１ｂ２）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第３外部導出端子（３ｃ）と第４導体パターン（１ｂ３）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第４外部導出端子（３ｄ）と第５導体パターン（１ｂ４）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第５外部導出端子（３ｅ）と第６導体パターン（１ｂ５）とを電気的に接続し、
第１外部導出端子（３ａ）が高電位側の直流端子に接続可能に構成され、第２外部導出端子（３ｂ）が３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能に構成され、第３外部導出端子（３ｃ）が低電位側の直流端子に接続可能に構成されていることを特徴とするパワー半導体モジュール（１０）が提供される。
【０００９】
請求項３に記載の発明によれば、第６導体パターン（１ｂ６）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１導体パターン（１ｂ１）の右側に配置し、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のエミッタ電極と第６導体パターン（１ｂ６）とを第９ボンディングワイヤ（４ｉ）によって電気的に接続し、
第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のエミッタ電極と第６導体パターン（１ｂ６）とを第１０ボンディングワイヤ（４ｊ）によって電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第６外部導出端子（３ｆ）と第６導体パターン（１ｂ６）とを電気的に接続し、
第７導体パターン（１ｂ７）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第２導体パターン（１ｂ２）の後側に配置し、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のエミッタ電極と第７導体パターン（１ｂ７）とを第１１ボンディングワイヤ（４ｋ）によって電気的に接続し、
第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のエミッタ電極と第７導体パターン（１ｂ７）とを第１２ボンディングワイヤ（４ｌ）によって電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第７外部導出端子（３ｇ）と第７導体パターン（１ｂ７）とを電気的に接続したことを特徴とする請求項１に記載のパワー半導体モジュール（１０）が提供される。
【００１０】
請求項４に記載の発明によれば、第１導体パターン（１ｂ１）のうち、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）との間に位置する第１隙間部分（１ｂ１ａ）の左端を左側に突出させ、
第２導体パターン（１ｂ２）のうち、第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の他方の端子（Ｃ１ｂ）に電気的に接続される第１接続部分（１ｂ２ｂ）の右端を右側に突出させ、
第２導体パターン（１ｂ２）のうち、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）との間に位置する第２隙間部分（１ｂ２ａ）の前端を前側に突出させ、
第３導体パターン（１ｂ３）のうち、第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の他方の端子（Ｃ２ｂ）に電気的に接続される第２接続部分（１ｂ３ａ）の後端を後側に突出させたことを特徴とする請求項３に記載のパワー半導体モジュール（１０）が提供される。
【００１１】
請求項５に記載の発明によれば、第１導体パターン（１ｂ１）のうち、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）との間に位置する第１隙間部分（１ｂ１ａ）の前側部分の左端および第１隙間部分（１ｂ１ａ）の後側部分の左端を右側に凹ませ、
第２導体パターン（１ｂ２）のうち、第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の他方の端子（Ｃ１ｂ）に電気的に接続される第１接続部分（１ｂ２ｂ）の前側部分の右端および第１接続部分（１ｂ２ｂ）の後側部分の右端を左側に凹ませ、
第２導体パターン（１ｂ２）のうち、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）との間に位置する第２隙間部分（１ｂ２ａ）の右側部分の前端および第２隙間部分（１ｂ２ａ）の左側部分の前端を後側に凹ませ、
第３導体パターン（１ｂ３）のうち、第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の他方の端子（Ｃ２ｂ）に電気的に接続される第２接続部分（１ｂ３ａ）の右側部分の後端および第２接続部分（１ｂ３ａ）の左側部分の後端を前側に凹ませことを特徴とする請求項３に記載のパワー半導体モジュール（１０）が提供される。
【００１２】
請求項６に記載の発明によれば、３相ブリッジ回路を構成するパワー半導体モジュール（１０）において、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）を、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された第１導体パターン（１ｂ１）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有する第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の前側に第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）より小さいサイズを有する第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の左側に第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の左側に第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）に隣接させて配置し、
それにより、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が左右方向に配列され、かつ、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が前後方向に配列され、
それにより、前後方向に配列された第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と、前後方向に配列された第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）とが平行になり、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の前後方向寸法と、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の前後方向寸法よりも小さい第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）の前後方向寸法との差分に相当する第１隙間部分（１ｂ１ａ）が、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）との間に形成されるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）とを配置し、
第２導体パターン（１ｂ２）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１導体パターン（１ｂ１）の左側に第１導体パターン（１ｂ１）に隣接させて配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有する第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）を、第２導体パターン（１ｂ２）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と同一のサイズを有する第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）を、第２導体パターン（１ｂ２）上のうち、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の左側に第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）を、第２導体パターン（１ｂ２）上のうち、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の前側に第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と同一のサイズを有する第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）を、第２導体パターン（１ｂ２）上のうち、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の前側に第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）に隣接させて配置し、
それにより、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が前後方向に配列され、かつ、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が左右方向に配列され、
それにより、左右方向に配列された第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と、左右方向に配列された第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）とが平行になり、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の左右方向寸法と、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の左右方向寸法よりも小さい第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）の左右方向寸法との差分に相当する第２隙間部分（１ｂ２ａ）が、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）との間に形成されるように、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）とを配置し、
第３導体パターン（１ｂ３）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第２導体パターン（１ｂ２）の前側に第２導体パターン（１ｂ２）に隣接させて配置し、
第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の一方の端子（Ｃ１ａ）を第１導体パターン（１ｂ１）の第１隙間部分（１ｂ１ａ）上に配置し、
第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の他方の端子（Ｃ１ｂ）を第２導体パターン（１ｂ２）上に配置し、
第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の一方の端子（Ｃ２ａ）を第２導体パターン（１ｂ２）の第２隙間部分（１ｂ２ａ）上に配置し、
第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の他方の端子（Ｃ２ｂ）を第３導体パターン（１ｂ３）上に配置し、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のエミッタ電極と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）のアノード電極と第２導体パターン（１ｂ２）とを第１ボンディングワイヤ（４ａ）によって電気的に接続すると共に、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のエミッタ電極と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）のアノード電極と第２導体パターン（１ｂ２）とを第２ボンディングワイヤ（４ｂ）によって電気的に接続することにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）と第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）とを並列接続し、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のエミッタ電極と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）のアノード電極と第３導体パターン（１ｂ３）とを第３ボンディングワイヤ（４ｃ）によって電気的に接続すると共に、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のエミッタ電極と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）のアノード電極と第３導体パターン（１ｂ３）とを第４ボンディングワイヤ（４ｄ）によって電気的に接続することにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）と第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）とを並列接続し、
第４導体パターン（１ｂ４）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１導体パターン（１ｂ１）の右側に配置し、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のゲート電極と第４導体パターン（１ｂ４）とを第５ボンディングワイヤ（４ｅ）によって電気的に接続し、
第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のゲート電極と第４導体パターン（１ｂ４）とを第６ボンディングワイヤ（４ｆ）によって電気的に接続し、
第５導体パターン（１ｂ５）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第２導体パターン（１ｂ２）の後側に配置し、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のゲート電極と第５導体パターン（１ｂ５）とを第７ボンディングワイヤ（４ｇ）によって電気的に接続し、
第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のゲート電極と第５導体パターン（１ｂ５）とを第８ボンディングワイヤ（４ｈ）によって電気的に接続し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）を、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された第６導体パターン（１ｂ１’）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）と同一のサイズを有する第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）を、第６導体パターン（１ｂ１’）上のうち、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）の前側に第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）に隣接させて配置し、
それにより、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）および第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）より小さいサイズを有する第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）を、第６導体パターン（１ｂ１’）上のうち、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）の左側に第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）に隣接させて配置し、
それにより、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）および第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と同一のサイズを有する第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）を、第６導体パターン（１ｂ１’）上のうち、第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）の左側に第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）に隣接させて配置し、
それにより、第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）および第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）が左右方向に配列され、かつ、第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）および第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）が前後方向に配列され、
それにより、前後方向に配列された第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）および第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）と、前後方向に配列された第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）および第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）とが平行になり、
第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）および第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）の前後方向寸法と、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）および第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）の前後方向寸法よりも小さい第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）および第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）の前後方向寸法との差分に相当する第３隙間部分（１ｂ１ａ’）が、第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）との間に形成されるように、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）と第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）と第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）とを配置し、
第７導体パターン（１ｂ２’）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第６導体パターン（１ｂ１’）の左側に第６導体パターン（１ｂ１’）に隣接させて配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）と同一のサイズを有する第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）を、第７導体パターン（１ｂ２’）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）と同一のサイズを有する第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）を、第７導体パターン（１ｂ２’）上のうち、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）の左側に第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）に隣接させて配置し、
それにより、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）および第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と同一のサイズを有する第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）を、第７導体パターン（１ｂ２’）上のうち、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）の前側に第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）に隣接させて配置し、
それにより、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）および第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）と同一のサイズを有する第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）を、第７導体パターン（１ｂ２’）上のうち、第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）の前側に第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）に隣接させて配置し、
それにより、第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）および第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）が前後方向に配列され、かつ、第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）および第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）が左右方向に配列され、
それにより、左右方向に配列された第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）および第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）と、左右方向に配列された第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）および第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）とが平行になり、
第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）および第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）の左右方向寸法と、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）および第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）の左右方向寸法よりも小さい第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）および第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）の左右方向寸法との差分に相当する第４隙間部分（１ｂ２ａ’）が、第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）と第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）との間に形成されるように、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）と第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）と第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）と第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）とを配置し、
第８導体パターン（１ｂ３’）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第７導体パターン（１ｂ２’）の前側に第７導体パターン（１ｂ２’）に隣接させて配置し、
第３スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’）の一方の端子（Ｃ１ａ’）を第６導体パターン（１ｂ１’）の第３隙間部分（１ｂ１ａ’）上に配置し、
第３スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’）の他方の端子（Ｃ１ｂ’）を第７導体パターン（１ｂ２’）上に配置し、
第４スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２’）の一方の端子（Ｃ２ａ’）を第７導体パターン（１ｂ２’）の第４隙間部分（１ｂ２ａ’）上に配置し、
第４スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２’）の他方の端子（Ｃ２ｂ’）を第８導体パターン（１ｂ３’）上に配置し、
第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）のエミッタ電極と第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）のアノード電極と第７導体パターン（１ｂ２’）とを第９ボンディングワイヤ（４ａ’）によって電気的に接続すると共に、第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）のエミッタ電極と第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）のアノード電極と第７導体パターン（１ｂ２’）とを第１０ボンディングワイヤ（４ｂ’）によって電気的に接続することにより、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）と第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）と第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）と第３スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’）とを並列接続し、
第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）のエミッタ電極と第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）のアノード電極と第８導体パターン（１ｂ３’）とを第１１ボンディングワイヤ（４ｃ’）によって電気的に接続すると共に、第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）のエミッタ電極と第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）のアノード電極と第８導体パターン（１ｂ３’）とを第１２ボンディングワイヤ（４ｄ’）によって電気的に接続することにより、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）と第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）と第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）と第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）と第４スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２’）とを並列接続し、
第９導体パターン（１ｂ４’）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第６導体パターン（１ｂ１’）の右側に配置し、
第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）のゲート電極と第９導体パターン（１ｂ４’）とを第１３ボンディングワイヤ（４ｅ’）によって電気的に接続し、
第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）のゲート電極と第９導体パターン（１ｂ４’）とを第１４ボンディングワイヤ（４ｆ’）によって電気的に接続し、
第１０導体パターン（１ｂ５’）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第７導体パターン（１ｂ２’）の後側に配置し、
第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）のゲート電極と第１０導体パターン（１ｂ５’）とを第１５ボンディングワイヤ（４ｇ’）によって電気的に接続し、
第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）のゲート電極と第１０導体パターン（１ｂ５’）とを第１６ボンディングワイヤ（４ｈ’）によって電気的に接続し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）を、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された第１１導体パターン（１ｂ１”）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）と同一のサイズを有する第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）を、第１１導体パターン（１ｂ１”）上のうち、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）の前側に第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）に隣接させて配置し、
それにより、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）および第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）より小さいサイズを有する第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）を、第１１導体パターン（１ｂ１”）上のうち、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）の左側に第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）に隣接させて配置し、
それにより、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）および第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と同一のサイズを有する第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）を、第１１導体パターン（１ｂ１”）上のうち、第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）の左側に第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）に隣接させて配置し、
それにより、第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）および第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）が左右方向に配列され、かつ、第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）および第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）が前後方向に配列され、
それにより、前後方向に配列された第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）および第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）と、前後方向に配列された第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）および第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）とが平行になり、
第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）および第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）の前後方向寸法と、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）および第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）の前後方向寸法よりも小さい第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）および第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）の前後方向寸法との差分に相当する第５隙間部分（１ｂ１ａ”）が、第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）との間に形成されるように、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）と第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）と第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）とを配置し、
第１２導体パターン（１ｂ２”）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１１導体パターン（１ｂ１”）の左側に第１１導体パターン（１ｂ１”）に隣接させて配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）と同一のサイズを有する第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）を、第１２導体パターン（１ｂ２”）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）と同一のサイズを有する第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）を、第１２導体パターン（１ｂ２”）上のうち、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）の左側に第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）に隣接させて配置し、
それにより、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）および第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と同一のサイズを有する第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）を、第１２導体パターン（１ｂ２”）上のうち、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）の前側に第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）に隣接させて配置し、
それにより、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）および第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）と同一のサイズを有する第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）を、第１１導体パターン（１ｂ２”）上のうち、第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）の前側に第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）に隣接させて配置し、
それにより、第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）および第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）が前後方向に配列され、かつ、第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）および第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）が左右方向に配列され、
それにより、左右方向に配列された第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）および第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）と、左右方向に配列された第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）および第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）とが平行になり、
第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）および第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）の左右方向寸法と、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）および第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）の左右方向寸法よりも小さい第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）および第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）の左右方向寸法との差分に相当する第６隙間部分（１ｂ２ａ”）が、第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）と第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）との間に形成されるように、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）と第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）と第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）と第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）とを配置し、
第１３導体パターン（１ｂ３”）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１２導体パターン（１ｂ２”）の前側に第１２導体パターン（１ｂ２”）に隣接させて配置し、
第５スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”）の一方の端子（Ｃ１ａ”）を第１１導体パターン（１ｂ１”）の第５隙間部分（１ｂ１ａ”）上に配置し、
第５スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”）の他方の端子（Ｃ１ｂ”）を第１２導体パターン（１ｂ２”）上に配置し、
第６スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２”）の一方の端子（Ｃ２ａ”）を第１２導体パターン（１ｂ２”）の第６隙間部分（１ｂ２ａ”）上に配置し、
第６スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２”）の他方の端子（Ｃ２ｂ”）を第１３導体パターン（１ｂ３”）上に配置し、
第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）のエミッタ電極と第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）のアノード電極と第１２導体パターン（１ｂ２”）とを第１７ボンディングワイヤ（４ａ”）によって電気的に接続すると共に、第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）のエミッタ電極と第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）のアノード電極と第１２導体パターン（１ｂ２”）とを第１８ボンディングワイヤ（４ｂ”）によって電気的に接続することにより、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）と第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）と第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）と第５スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”）とを並列接続し、
第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）のエミッタ電極と第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）のアノード電極と第１３導体パターン（１ｂ３”）とを第１９ボンディングワイヤ（４ｃ”）によって電気的に接続すると共に、第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）のエミッタ電極と第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）のアノード電極と第１３導体パターン（１ｂ３”）とを第２０ボンディングワイヤ（４ｄ”）によって電気的に接続することにより、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）と第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）と第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）と第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）と第６スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２”）とを並列接続し、
第１４導体パターン（１ｂ４”）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１１導体パターン（１ｂ１”）の右側に配置し、
第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）のゲート電極と第１４導体パターン（１ｂ４”）とを第２１ボンディングワイヤ（４ｅ”）によって電気的に接続し、
第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）のゲート電極と第１４導体パターン（１ｂ４”）とを第２２ボンディングワイヤ（４ｆ”）によって電気的に接続し、
第１５導体パターン（１ｂ５”）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１２導体パターン（１ｂ２”）の後側に配置し、
第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）のゲート電極と第１５導体パターン（１ｂ５”）とを第２３ボンディングワイヤ（４ｇ”）によって電気的に接続し、
第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）のゲート電極と第１５導体パターン（１ｂ５”）とを第２４ボンディングワイヤ（４ｈ”）によって電気的に接続し、
外囲ケース（２）を絶縁基板（１ａ）上に配置し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１外部導出端子（３ａ）と第１導体パターン（１ｂ１）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第２外部導出端子（３ｂ）と第２導体パターン（１ｂ２）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第３外部導出端子（３ｃ）と第３導体パターン（１ｂ３）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第４外部導出端子（３ｄ）と第４導体パターン（１ｂ４）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第５外部導出端子（３ｅ）と第５導体パターン（１ｂ５）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第６外部導出端子（３ａ’）と第６導体パターン（１ｂ１’）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第７外部導出端子（３ｂ’）と第７導体パターン（１ｂ２’）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第８外部導出端子（３ｃ’）と第８導体パターン（１ｂ３’）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第９外部導出端子（３ｄ’）と第９導体パターン（１ｂ４’）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１０外部導出端子（３ｅ’）と第１０導体パターン（１ｂ５’）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１１外部導出端子（３ａ”）と第１１導体パターン（１ｂ１”）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１２外部導出端子（３ｂ”）と第１２導体パターン（１ｂ２”）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１３外部導出端子（３ｃ”）と第１３導体パターン（１ｂ３”）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１４外部導出端子（３ｄ”）と第１４導体パターン（１ｂ４”）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１５外部導出端子（３ｅ”）と第１５導体パターン（１ｂ５”）とを電気的に接続し、
第１外部導出端子（３ａ）と第６外部導出端子（３ａ’）と第１１外部導出端子（３ａ”）とが高電位側の直流端子に接続可能に構成され、第２外部導出端子（３ｂ）と第７外部導出端子（３ｂ’）と第１２外部導出端子（３ｂ”）とが３相交流電圧のうちのいずれか１つの交流端子に接続可能に構成され、第３外部導出端子（３ｃ）と第８外部導出端子（３ｃ’）と第１３外部導出端子（３ｃ”）とが低電位側の直流端子に接続可能に構成されていることを特徴とするパワー半導体モジュール（１０）が提供される。
【００１３】
請求項７に記載の発明によれば、３相ブリッジ回路を構成するパワー半導体モジュール（１０）において、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）を、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された第１導体パターン（１ｂ１）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有する第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の前側に第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）より小さいサイズを有する第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の左側に第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）を、第１導体パターン（１ｂ１）上のうち、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の左側に第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）に隣接させて配置し、
それにより、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が左右方向に配列され、かつ、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が前後方向に配列され、
それにより、前後方向に配列された第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と、前後方向に配列された第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）とが平行になり、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の前後方向寸法と、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）および第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の前後方向寸法よりも小さい第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）の前後方向寸法との差分に相当する第１隙間部分（１ｂ１ａ）が、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）との間に形成されるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）とを配置し、
第２導体パターン（１ｂ８）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１導体パターン（１ｂ１）の後側に第１導体パターン（１ｂ１）に隣接させて配置し、
第１リアクトル（Ｌ）の一方の端子（Ｌａ）を第１導体パターン（１ｂ１）に電気的に接続し、
第１リアクトル（Ｌ）の他方の端子（Ｌｂ）を第２導体パターン（１ｂ８）に電気的に接続し、
第３導体パターン（１ｂ２）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１導体パターン（１ｂ１）の左側に第１導体パターン（１ｂ１）に隣接させて配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有する第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）を、第３導体パターン（１ｂ２）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と同一のサイズを有する第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）を、第３導体パターン（１ｂ２）上のうち、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の左側に第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）を、第３導体パターン（１ｂ２）上のうち、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の前側に第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接させて配置し、
それにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と同一のサイズを有する第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）を、第３導体パターン（１ｂ２）上のうち、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の前側に第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）に隣接させて配置し、
それにより、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が前後方向に配列され、かつ、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が左右方向に配列され、
それにより、左右方向に配列された第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と、左右方向に配列された第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）とが平行になり、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の左右方向寸法と、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）および第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の左右方向寸法よりも小さい第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）の左右方向寸法との差分に相当する第２隙間部分（１ｂ２ａ）が、第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）との間に形成されるように、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）とを配置し、
第４導体パターン（１ｂ３）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第３導体パターン（１ｂ２）の前側に第３導体パターン（１ｂ２）に隣接させて配置し、
第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の一方の端子（Ｃ１ａ）を第１導体パターン（１ｂ１）の第１隙間部分（１ｂ１ａ）上に配置し、
第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の他方の端子（Ｃ１ｂ）を第３導体パターン（１ｂ２）上に配置し、
第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の一方の端子（Ｃ２ａ）を第３導体パターン（１ｂ２）の第２隙間部分（１ｂ２ａ）上に配置し、
第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の他方の端子（Ｃ２ｂ）を第４導体パターン（１ｂ３）上に配置し、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のエミッタ電極と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）のアノード電極と第３導体パターン（１ｂ２）とを第１ボンディングワイヤ（４ａ）によって電気的に接続すると共に、第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のエミッタ電極と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）のアノード電極と第３導体パターン（１ｂ２）とを第２ボンディングワイヤ（４ｂ）によって電気的に接続することにより、第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と第１還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と第２還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）と第１スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）とを並列接続し、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のエミッタ電極と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）のアノード電極と第４導体パターン（１ｂ３）とを第３ボンディングワイヤ（４ｃ）によって電気的に接続すると共に、第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のエミッタ電極と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）のアノード電極と第４導体パターン（１ｂ３）とを第４ボンディングワイヤ（４ｄ）によって電気的に接続することにより、第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と第３還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と第４還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）と第２スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）とを並列接続し、
第５導体パターン（１ｂ４）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１導体パターン（１ｂ１）の右側に配置し、
第１ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のゲート電極と第５導体パターン（１ｂ４）とを第５ボンディングワイヤ（４ｅ）によって電気的に接続し、
第２ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のゲート電極と第５導体パターン（１ｂ４）とを第６ボンディングワイヤ（４ｆ）によって電気的に接続し、
第６導体パターン（１ｂ５）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第３導体パターン（１ｂ２）の後側に配置し、
第３ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のゲート電極と第６導体パターン（１ｂ５）とを第７ボンディングワイヤ（４ｇ）によって電気的に接続し、
第４ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のゲート電極と第６導体パターン（１ｂ５）とを第８ボンディングワイヤ（４ｈ）によって電気的に接続し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）を、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された第７導体パターン（１ｂ１’）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）と同一のサイズを有する第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）を、第７導体パターン（１ｂ１’）上のうち、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）の前側に第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）に隣接させて配置し、
それにより、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）および第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）より小さいサイズを有する第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）を、第７導体パターン（１ｂ１’）上のうち、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）の左側に第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）に隣接させて配置し、
それにより、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）および第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と同一のサイズを有する第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）を、第７導体パターン（１ｂ１’）上のうち、第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）の左側に第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）に隣接させて配置し、
それにより、第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）および第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）が左右方向に配列され、かつ、第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）および第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）が前後方向に配列され、
それにより、前後方向に配列された第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）および第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）と、前後方向に配列された第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）および第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）とが平行になり、
第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）および第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）の前後方向寸法と、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）および第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）の前後方向寸法よりも小さい第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）および第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）の前後方向寸法との差分に相当する第３隙間部分（１ｂ１ａ’）が、第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）との間に形成されるように、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）と第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）と第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）とを配置し、
第８導体パターン（１ｂ８’）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第７導体パターン（１ｂ１’）の後側に第７導体パターン（１ｂ１’）に隣接させて配置し、
第２リアクトル（Ｌ’）の一方の端子（Ｌａ’）を第７導体パターン（１ｂ１’）に電気的に接続し、
第２リアクトル（Ｌ’）の他方の端子（Ｌｂ’）を第８導体パターン（１ｂ８’）に電気的に接続し、
第９導体パターン（１ｂ２’）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第７導体パターン（１ｂ１’）の左側に第７導体パターン（１ｂ１’）に隣接させて配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）と同一のサイズを有する第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）を、第９導体パターン（１ｂ２’）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）と同一のサイズを有する第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）を、第９導体パターン（１ｂ２’）上のうち、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）の左側に第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）に隣接させて配置し、
それにより、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）および第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と同一のサイズを有する第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）を、第９導体パターン（１ｂ２’）上のうち、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）の前側に第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）に隣接させて配置し、
それにより、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）および第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）と同一のサイズを有する第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）を、第９導体パターン（１ｂ２’）上のうち、第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）の前側に第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）に隣接させて配置し、
それにより、第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）および第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）が前後方向に配列され、かつ、第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）および第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）が左右方向に配列され、
それにより、左右方向に配列された第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）および第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）と、左右方向に配列された第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）および第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）とが平行になり、
第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）および第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）の左右方向寸法と、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）および第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）の左右方向寸法よりも小さい第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）および第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）の左右方向寸法との差分に相当する第４隙間部分（１ｂ２ａ’）が、第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）と第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）との間に形成されるように、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）と第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）と第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）と第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）とを配置し、
第１０導体パターン（１ｂ３’）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第９導体パターン（１ｂ２’）の前側に第９導体パターン（１ｂ２’）に隣接させて配置し、
第３スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’）の一方の端子（Ｃ１ａ’）を第７導体パターン（１ｂ１’）の第３隙間部分（１ｂ１ａ’）上に配置し、
第３スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’）の他方の端子（Ｃ１ｂ’）を第９導体パターン（１ｂ２’）上に配置し、
第４スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２’）の一方の端子（Ｃ２ａ’）を第９導体パターン（１ｂ２’）の第４隙間部分（１ｂ２ａ’）上に配置し、
第４スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２’）の他方の端子（Ｃ２ｂ’）を第１０導体パターン（１ｂ３’）上に配置し、
第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）のエミッタ電極と第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）のアノード電極と第９導体パターン（１ｂ２’）とを第９ボンディングワイヤ（４ａ’）によって電気的に接続すると共に、第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）のエミッタ電極と第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）のアノード電極と第９導体パターン（１ｂ２’）とを第１０ボンディングワイヤ（４ｂ’）によって電気的に接続することにより、第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）と第５還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）と第６還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）と第３スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’）とを並列接続し、
第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）のエミッタ電極と第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）のアノード電極と第１０導体パターン（１ｂ３’）とを第１１ボンディングワイヤ（４ｃ’）によって電気的に接続すると共に、第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）のエミッタ電極と第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）のアノード電極と第１０導体パターン（１ｂ３’）とを第１２ボンディングワイヤ（４ｄ’）によって電気的に接続することにより、第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）と第７還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）と第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）と第８還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）と第４スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２’）とを並列接続し、
第１１導体パターン（１ｂ４’）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第７導体パターン（１ｂ１’）の右側に配置し、
第５ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）のゲート電極と第１１導体パターン（１ｂ４’）とを第１３ボンディングワイヤ（４ｅ’）によって電気的に接続し、
第６ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）のゲート電極と第１１導体パターン（１ｂ４’）とを第１４ボンディングワイヤ（４ｆ’）によって電気的に接続し、
第１２導体パターン（１ｂ５’）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第９導体パターン（１ｂ２’）の後側に配置し、
第７ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）のゲート電極と第１２導体パターン（１ｂ５’）とを第１５ボンディングワイヤ（４ｇ’）によって電気的に接続し、
第８ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）のゲート電極と第１２導体パターン（１ｂ５’）とを第１６ボンディングワイヤ（４ｈ’）によって電気的に接続し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）を、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された第１３導体パターン（１ｂ１”）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）と同一のサイズを有する第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）を、第１３導体パターン（１ｂ１”）上のうち、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）の前側に第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）に隣接させて配置し、
それにより、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）および第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）より小さいサイズを有する第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）を、第１３導体パターン（１ｂ１”）上のうち、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）の左側に第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）に隣接させて配置し、
それにより、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）および第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と同一のサイズを有する第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）を、第１３導体パターン（１ｂ１”）上のうち、第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）の左側に第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）に隣接させて配置し、
それにより、第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）および第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）が左右方向に配列され、かつ、第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）および第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）が前後方向に配列され、
それにより、前後方向に配列された第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）および第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）と、前後方向に配列された第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）および第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）とが平行になり、
第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）および第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）の前後方向寸法と、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）および第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）の前後方向寸法よりも小さい第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）および第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）の前後方向寸法との差分に相当する第５隙間部分（１ｂ１ａ”）が、第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）との間に形成されるように、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）と第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）と第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）とを配置し、
第１４導体パターン（１ｂ８”）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１３導体パターン（１ｂ１”）の後側に第１３導体パターン（１ｂ１”）に隣接させて配置し、
第３リアクトル（Ｌ”）の一方の端子（Ｌａ”）を第１３導体パターン（１ｂ１”）に電気的に接続し、
第３リアクトル（Ｌ”）の他方の端子（Ｌｂ”）を第１４導体パターン（１ｂ８”）に電気的に接続し、
第１５導体パターン（１ｂ２”）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１３導体パターン（１ｂ１”）の左側に第１３導体パターン（１ｂ１”）に隣接させて配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）と同一のサイズを有する第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）を、第１５導体パターン（１ｂ２”）上に配置し、
コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）と同一のサイズを有する第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）を、第１５導体パターン（１ｂ２”）上のうち、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）の左側に第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）に隣接させて配置し、
それにより、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）および第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）が左右方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と同一のサイズを有する第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）を、第１５導体パターン（１ｂ２”）上のうち、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）の前側に第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）に隣接させて配置し、
それにより、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）および第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）が前後方向に配列され、
カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）と同一のサイズを有する第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）を、第１５導体パターン（１ｂ２”）上のうち、第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）の前側に第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）に隣接させて配置し、
それにより、第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）および第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）が前後方向に配列され、かつ、第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）および第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）が左右方向に配列され、
それにより、左右方向に配列された第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）および第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）と、左右方向に配列された第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）および第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）とが平行になり、
第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）および第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）の左右方向寸法と、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）および第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）の左右方向寸法よりも小さい第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）および第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）の左右方向寸法との差分に相当する第６隙間部分（１ｂ２ａ”）が、第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）と第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）との間に形成されるように、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）と第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）と第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）と第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）とを配置し、
第１６導体パターン（１ｂ３”）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１５導体パターン（１ｂ２”）の前側に第１５導体パターン（１ｂ２”）に隣接させて配置し、
第５スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”）の一方の端子（Ｃ１ａ”）を第１３導体パターン（１ｂ１”）の第５隙間部分（１ｂ１ａ”）上に配置し、
第５スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”）の他方の端子（Ｃ１ｂ”）を第１５導体パターン（１ｂ２”）上に配置し、
第６スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２”）の一方の端子（Ｃ２ａ”）を第１５導体パターン（１ｂ２”）の第６隙間部分（１ｂ２ａ”）上に配置し、
第６スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２”）の他方の端子（Ｃ２ｂ”）を第１６導体パターン（１ｂ３”）上に配置し、
第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）のエミッタ電極と第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）のアノード電極と第１５導体パターン（１ｂ２”）とを第１７ボンディングワイヤ（４ａ”）によって電気的に接続すると共に、第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）のエミッタ電極と第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）のアノード電極と第１５導体パターン（１ｂ２”）とを第１８ボンディングワイヤ（４ｂ”）によって電気的に接続することにより、第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）と第９還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）と第１０還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）と第５スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”）とを並列接続し、
第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）のエミッタ電極と第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）のアノード電極と第１６導体パターン（１ｂ３”）とを第１９ボンディングワイヤ（４ｃ”）によって電気的に接続すると共に、第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）のエミッタ電極と第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）のアノード電極と第１６導体パターン（１ｂ３”）とを第２０ボンディングワイヤ（４ｄ”）によって電気的に接続することにより、第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）と第１１還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）と第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）と第１２還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）と第６スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２”）とを並列接続し、
第１７導体パターン（１ｂ４”）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１３導体パターン（１ｂ１”）の右側に配置し、
第９ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）のゲート電極と第１７導体パターン（１ｂ４”）とを第２１ボンディングワイヤ（４ｅ”）によって電気的に接続し、
第１０ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）のゲート電極と第１７導体パターン（１ｂ４”）とを第２２ボンディングワイヤ（４ｆ”）によって電気的に接続し、
第１８導体パターン（１ｂ５”）を、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、第１５導体パターン（１ｂ２”）の後側に配置し、
第１１ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）のゲート電極と第１８導体パターン（１ｂ５”）とを第２３ボンディングワイヤ（４ｇ”）によって電気的に接続し、
第１２ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）のゲート電極と第１８導体パターン（１ｂ５”）とを第２４ボンディングワイヤ（４ｈ”）によって電気的に接続し、
外囲ケース（２）を絶縁基板（１ａ）上に配置し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１外部導出端子（３ａ）と第２導体パターン（１ｂ８）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第２外部導出端子（３ｂ）と第３導体パターン（１ｂ２）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第３外部導出端子（３ｃ）と第４導体パターン（１ｂ３）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第４外部導出端子（３ｄ）と第５導体パターン（１ｂ４）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第５外部導出端子（３ｅ）と第６導体パターン（１ｂ５）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第６外部導出端子（３ａ’）と第８導体パターン（１ｂ８’）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第７外部導出端子（３ｂ’）と第９導体パターン（１ｂ２’）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第８外部導出端子（３ｃ’）と第１０導体パターン（１ｂ３’）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第９外部導出端子（３ｄ’）と第１１導体パターン（１ｂ４’）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１０外部導出端子（３ｅ’）と第１２導体パターン（１ｂ５’）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１１外部導出端子（３ａ”）と第１４導体パターン（１ｂ８”）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１２外部導出端子（３ｂ”）と第１５導体パターン（１ｂ２”）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１３外部導出端子（３ｃ”）と第１６導体パターン（１ｂ３”）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１４外部導出端子（３ｄ”）と第１７導体パターン（１ｂ４”）とを電気的に接続し、
外囲ケース（２）にインサート成形された第１５外部導出端子（３ｅ”）と第１８導体パターン（１ｂ５”）とを電気的に接続し、
第１外部導出端子（３ａ）と第６外部導出端子（３ａ’）と第１１外部導出端子（３ａ”）とが高電位側の直流端子に接続可能に構成され、第２外部導出端子（３ｂ）と第７外部導出端子（３ｂ’）と第１２外部導出端子（３ｂ”）とが３相交流電圧のうちのいずれか１つの交流端子に接続可能に構成され、第３外部導出端子（３ｃ）と第８外部導出端子（３ｃ’）と第１３外部導出端子（３ｃ”）とが低電位側の直流端子に接続可能に構成されていることを特徴とするパワー半導体モジュール（１０）が提供される。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）が、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された導体パターン（１ｂ１）上に配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）が、導体パターン（１ｂ１）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接して配置されている。
【００１５】
更に、請求項１に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）より小さいサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）が、導体パターン（１ｂ１）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が、導体パターン（１ｂ１）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）に隣接して、かつ、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）との間に隙間部分（１ｂ１ａ）が形成されるように配置されている。
【００１６】
また、請求項１に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ２）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ１）の左側に導体パターン（１ｂ１）に隣接して配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）が、導体パターン（１ｂ２）上に配置されている。また、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）が、導体パターン（１ｂ２）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接して配置されている。
【００１７】
更に、請求項１に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）が、導体パターン（１ｂ２）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が、導体パターン（１ｂ２）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）に隣接して、かつ、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）との間に隙間部分（１ｂ２ａ）が形成されるように配置されている。
【００１８】
また、請求項１に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ３）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ２）の前側に導体パターン（１ｂ２）に隣接して配置されている。更に、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の一方の端子（Ｃ１ａ）が、導体パターン（１ｂ１）の隙間部分（１ｂ１ａ）上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の他方の端子（Ｃ１ｂ）が、導体パターン（１ｂ２）上に配置されている。
【００１９】
更に、請求項１に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の一方の端子（Ｃ２ａ）が、導体パターン（１ｂ２）の隙間部分（１ｂ２ａ）上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の他方の端子（Ｃ２ｂ）が、導体パターン（１ｂ３）上に配置されている。
【００２０】
詳細には、請求項１に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）のアノード電極と導体パターン（１ｂ２）とをボンディングワイヤ（４ａ）によって電気的に接続すると共に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）のアノード電極と導体パターン（１ｂ２）とをボンディングワイヤ（４ｂ）によって電気的に接続することにより、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）とＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）とが並列接続されている。
【００２１】
また、請求項１に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）のアノード電極と導体パターン（１ｂ３）とをボンディングワイヤ（４ｃ）によって電気的に接続すると共に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）のアノード電極と導体パターン（１ｂ３）とをボンディングワイヤ（４ｄ）によって電気的に接続することにより、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）とＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）とが並列接続されている。
【００２２】
更に、請求項１に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ４）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ１）の右側に配置されている。また、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のゲート電極と導体パターン（１ｂ４）とが、ボンディングワイヤ（４ｅ）によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のゲート電極と導体パターン（１ｂ４）とが、ボンディングワイヤ（４ｆ）によって電気的に接続されている。
【００２３】
また、請求項１に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ５）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ２）の後側に配置されている。更に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のゲート電極と導体パターン（１ｂ５）とが、ボンディングワイヤ（４ｇ）によって電気的に接続されている。また、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のゲート電極と導体パターン（１ｂ５）とが、ボンディングワイヤ（４ｈ）によって電気的に接続されている。
【００２４】
更に、請求項１に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、外囲ケース（２）が絶縁基板（１ａ）上に配置されている。また、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ａ）と導体パターン（１ｂ１）とが電気的に接続されている。更に、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｂ）と導体パターン（１ｂ２）とが電気的に接続されている。また、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｃ）と導体パターン（１ｂ３）とが電気的に接続されている。
【００２５】
また、請求項１に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｄ）と導体パターン（１ｂ４）とが電気的に接続されている。更に、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｅ）と導体パターン（１ｂ５）とが電気的に接続されている。更に、外部導出端子（３ａ）が高電位側の直流端子に接続可能に構成され、外部導出端子（３ｂ）が３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能に構成され、外部導出端子（３ｃ）が低電位側の直流端子に接続可能に構成されている。
【００２６】
その結果、請求項１に記載のパワー半導体モジュール（１０）によって、３相ブリッジ回路の少なくとも一部が構成されている。
【００２７】
換言すれば、請求項１に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、高電位側の直流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ１）と、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ２）との間に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が並列接続されている。
【００２８】
また、請求項１に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ２）と、低電位側の直流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ３）との間に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が並列接続されている。
【００２９】
更に、請求項１に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、パワー半導体モジュール（１０）全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の右側の端子（Ｃ１ａ）が、導体パターン（１ｂ１）上のうち、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）との間の隙間部分（１ｂ１ａ）に配置されている。
【００３０】
そのため、請求項１に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の右側の端子（Ｃ１ａ）が還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）よりも左側に配置される場合よりも、パワー半導体モジュール（１０）全体の左右方向寸法を小型化することができる。
【００３１】
また、請求項１に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、パワー半導体モジュール（１０）全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の後側の端子（Ｃ２ａ）が、導体パターン（１ｂ２）上のうち、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）との間の隙間部分（１ｂ２ａ）に配置されている。
【００３２】
そのため、請求項１に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の後側の端子（Ｃ２ａ）が還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）よりも前側に配置される場合よりも、パワー半導体モジュール（１０）全体の前後方向寸法を小型化することができる。
【００３３】
すなわち、請求項１に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、パワー半導体モジュール（１０）全体をコンパクトにすることができる。
【００３４】
請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）が、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された導体パターン（１ｂ１）上に配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）が、導体パターン（１ｂ１）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接して配置されている。
【００３５】
更に、請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）より小さいサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）が、導体パターン（１ｂ１）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が、導体パターン（１ｂ１）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）に隣接して、かつ、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）との間に隙間部分（１ｂ１ａ）が形成されるように配置されている。
【００３６】
また、請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ８）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ１）の後側に導体パターン（１ｂ１）に隣接して配置されている。更に、リアクトル（Ｌ）の一方の端子（Ｌａ）が導体パターン（１ｂ１）に電気的に接続されている。また、リアクトル（Ｌ）の他方の端子（Ｌｂ）が導体パターン（１ｂ８）に電気的に接続されている。
【００３７】
更に、請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ２）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ１）の左側に導体パターン（１ｂ１）に隣接して配置されている。また、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）が、導体パターン（１ｂ２）上に配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）が、導体パターン（１ｂ２）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接して配置されている。
【００３８】
また、請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）が、導体パターン（１ｂ２）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接して配置されている。更に、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が、導体パターン（１ｂ２）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）に隣接して、かつ、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）との間に隙間部分（１ｂ２ａ）が形成されるように配置されている。
【００３９】
更に、請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ３）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ２）の前側に導体パターン（１ｂ２）に隣接して配置されている。また、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の一方の端子（Ｃ１ａ）が、導体パターン（１ｂ１）の隙間部分（１ｂ１ａ）上に配置されている。更に、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の他方の端子（Ｃ１ｂ）が、導体パターン（１ｂ２）上に配置されている。
【００４０】
また、請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の一方の端子（Ｃ２ａ）が、導体パターン（１ｂ２）の隙間部分（１ｂ２ａ）上に配置されている。更に、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の他方の端子（Ｃ２ｂ）が、導体パターン（１ｂ３）上に配置されている。
【００４１】
詳細には、請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）のアノード電極と導体パターン（１ｂ２）とをボンディングワイヤ（４ａ）によって電気的に接続すると共に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）のアノード電極と導体パターン（１ｂ２）とをボンディングワイヤ（４ｂ）によって電気的に接続することにより、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）とＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）とが並列接続されている。
【００４２】
また、請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）のアノード電極と導体パターン（１ｂ３）とをボンディングワイヤ（４ｃ）によって電気的に接続すると共に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）のアノード電極と導体パターン（１ｂ３）とをボンディングワイヤ（４ｄ）によって電気的に接続することにより、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）とＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）とが並列接続されている。
【００４３】
更に、請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ４）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ１）の右側に配置されている。また、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のゲート電極と導体パターン（１ｂ４）とが、ボンディングワイヤ（４ｅ）によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のゲート電極と導体パターン（１ｂ４）とが、ボンディングワイヤ（４ｆ）によって電気的に接続されている。
【００４４】
また、請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ５）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ２）の後側に配置されている。更に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のゲート電極と導体パターン（１ｂ５）とが、ボンディングワイヤ（４ｇ）によって電気的に接続されている。また、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のゲート電極と導体パターン（１ｂ５）とが、ボンディングワイヤ（４ｈ）によって電気的に接続されている。
【００４５】
更に、請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、外囲ケース（２）が絶縁基板（１ａ）上に配置されている。また、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ａ）と導体パターン（１ｂ８）とが電気的に接続されている。更に、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｂ）と導体パターン（１ｂ２）とが電気的に接続されている。また、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｃ）と導体パターン（１ｂ３）とが電気的に接続されている。
【００４６】
また、請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｄ）と導体パターン（１ｂ４）とが電気的に接続されている。更に、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｅ）と導体パターン（１ｂ５）とが電気的に接続されている。更に、外部導出端子（３ａ）が高電位側の直流端子に接続可能に構成され、外部導出端子（３ｂ）が３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能に構成され、外部導出端子（３ｃ）が低電位側の直流端子に接続可能に構成されている。
【００４７】
その結果、請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）によって、３相ブリッジ回路の少なくとも一部が構成されている。
【００４８】
換言すれば、請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ８）およびリアクトル（Ｌ）を介して高電位側の直流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ１）と、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ２）との間に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が並列接続されている。
【００４９】
また、請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ２）と、低電位側の直流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ３）との間に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が並列接続されている。
【００５０】
更に、請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、パワー半導体モジュール（１０）全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の右側の端子（Ｃ１ａ）が、導体パターン（１ｂ１）上のうち、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）との間の隙間部分（１ｂ１ａ）に配置されている。
【００５１】
そのため、請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の右側の端子（Ｃ１ａ）が還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）よりも左側に配置される場合よりも、パワー半導体モジュール（１０）全体の左右方向寸法を小型化することができる。
【００５２】
また、請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、パワー半導体モジュール（１０）全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の後側の端子（Ｃ２ａ）が、導体パターン（１ｂ２）上のうち、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）との間の隙間部分（１ｂ２ａ）に配置されている。
【００５３】
そのため、請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の後側の端子（Ｃ２ａ）が還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）よりも前側に配置される場合よりも、パワー半導体モジュール（１０）全体の前後方向寸法を小型化することができる。
【００５４】
更に、請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、リアクトル（Ｌ）の一方の端子（Ｌａ）が導体パターン（１ｂ１）に電気的に接続されると共に、リアクトル（Ｌ）の他方の端子（Ｌｂ）が導体パターン（１ｂ８）に電気的に接続されている。
【００５５】
そのため、請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、リアクトル（Ｌ）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１，Ｃ２）との共振作用により、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ）にかかる跳ね上がり電圧を抑制することができる。
【００５６】
すなわち、請求項２に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ）にかかる跳ね上がり電圧を抑制すると共に、パワー半導体モジュール（１０）全体をコンパクトにすることができる。
【００５７】
請求項３に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ６）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ１）の右側に配置されている。また、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のエミッタ電極と導体パターン（１ｂ６）とがボンディングワイヤ（４ｉ）によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のエミッタ電極と導体パターン（１ｂ６）とがボンディングワイヤ（４ｊ）によって電気的に接続されている。また、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｆ）と導体パターン（１ｂ６）とが電気的に接続されている。
【００５８】
そのため、請求項３に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、パワー半導体モジュール（１０）の使用中に、電流が流れないように回路構成された外部導出端子（３ｆ）の電位を把握することにより、電圧降下分を含まないＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のエミッタ電極の正確な電位を把握することができる。
【００５９】
更に、請求項３に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ７）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ２）の後側に配置されている。また、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のエミッタ電極と導体パターン（１ｂ７）とがボンディングワイヤ（４ｋ）によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のエミッタ電極と導体パターン（１ｂ７）とがボンディングワイヤ（４ｌ）によって電気的に接続されている。また、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｇ）と導体パターン（１ｂ７）とが電気的に接続されている。
【００６０】
そのため、請求項３に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、パワー半導体モジュール（１０）の使用中に、電流が流れないように回路構成された外部導出端子（３ｇ）の電位を把握することにより、電圧降下分を含まないＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のエミッタ電極の正確な電位を把握することができる。
【００６１】
請求項４に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ１）のうち、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）との間に位置する隙間部分（１ｂ１ａ）の左端が、左側に突出せしめられている。また、導体パターン（１ｂ２）のうち、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の他方の端子（Ｃ１ｂ）に電気的に接続される接続部分（１ｂ２ｂ）の右端が、右側に突出せしめられている。
【００６２】
そのため、請求項４に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、導体パターン（１ｂ１）のうち還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）との間に位置する隙間部分（１ｂ１ａ）の左端が左側に突出せしめられておらず、導体パターン（１ｂ２）のうちスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の他方の端子（Ｃ１ｂ）に電気的に接続される接続部分（１ｂ２ｂ）の右端が右側に突出せしめられていない場合よりも、例えば導体パターン（１ｂ１）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の一方の端子（Ｃ１ａ）とを電気的に接続する半田および導体パターン（１ｂ２）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の他方の端子（Ｃ１ｂ）とを電気的に接続する半田のリフロー処理時にスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）を自己整合させて正確に位置決めすることができる。
【００６３】
また、請求項４に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ２）のうち、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）との間に位置する隙間部分（１ｂ２ａ）の前端が、前側に突出せしめられている。更に、導体パターン（１ｂ３）のうち、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の他方の端子（Ｃ２ｂ）に電気的に接続される接続部分（１ｂ３ａ）の後端が、後側に突出せしめられている。
【００６４】
そのため、請求項４に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、導体パターン（１ｂ２）のうち還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）との間に位置する隙間部分（１ｂ２ａ）の前端が前側に突出せしめられておらず、導体パターン（１ｂ３）のうちスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の他方の端子（Ｃ２ｂ）に電気的に接続される接続部分（１ｂ３ａ）の後端が後側に突出せしめられていない場合よりも、例えば導体パターン（１ｂ２）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の一方の端子（Ｃ２ａ）とを電気的に接続する半田および導体パターン（１ｂ３）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の他方の端子（Ｃ２ｂ）とを電気的に接続する半田のリフロー処理時にスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）を自己整合させて正確に位置決めすることができる。
【００６５】
請求項５に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ１）のうち、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）との間に位置する隙間部分（１ｂ１ａ）の前側部分の左端および隙間部分（１ｂ１ａ）の後側部分の左端が、右側に凹まされている。また、導体パターン（１ｂ２）のうち、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の他方の端子（Ｃ１ｂ）に電気的に接続される接続部分（１ｂ２ｂ）の前側部分の右端および接続部分（１ｂ２ｂ）の後側部分の右端が、左側に凹まされている。
【００６６】
そのため、請求項５に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、導体パターン（１ｂ１）と導体パターン（１ｂ２）との間の沿面距離を確保しつつ、例えば導体パターン（１ｂ１）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の一方の端子（Ｃ１ａ）とを電気的に接続する半田および導体パターン（１ｂ２）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の他方の端子（Ｃ１ｂ）とを電気的に接続する半田のリフロー処理時にスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）を自己整合させて正確に位置決めすることができる。
【００６７】
また、請求項５に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ２）のうち、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）との間に位置する隙間部分（１ｂ２ａ）の右側部分の前端および隙間部分（１ｂ２ａ）の左側部分の前端が、後側に凹まされている。更に、導体パターン（１ｂ３）のうち、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の他方の端子（Ｃ２ｂ）に電気的に接続される接続部分（１ｂ３ａ）の右側部分の後端および接続部分（１ｂ３ａ）の左側部分の後端が、前側に凹まされている。
【００６８】
そのため、請求項５に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、導体パターン（１ｂ２）と導体パターン（１ｂ３）との間の沿面距離を確保しつつ、例えば導体パターン（１ｂ２）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の一方の端子（Ｃ２ａ）とを電気的に接続する半田および導体パターン（１ｂ３）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の他方の端子（Ｃ２ｂ）とを電気的に接続する半田のリフロー処理時にスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）を自己整合させて正確に位置決めすることができる。
【００６９】
請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）が、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された導体パターン（１ｂ１）上に配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）が、導体パターン（１ｂ１）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接して配置されている。
【００７０】
更に、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）より小さいサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）が、導体パターン（１ｂ１）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が、導体パターン（１ｂ１）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）に隣接して、かつ、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）との間に隙間部分（１ｂ１ａ）が形成されるように配置されている。
【００７１】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ２）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ１）の左側に導体パターン（１ｂ１）に隣接して配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）が、導体パターン（１ｂ２）上に配置されている。また、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）が、導体パターン（１ｂ２）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接して配置されている。
【００７２】
更に、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）が、導体パターン（１ｂ２）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が、導体パターン（１ｂ２）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）に隣接して、かつ、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）との間に隙間部分（１ｂ２ａ）が形成されるように配置されている。
【００７３】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ３）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ２）の前側に導体パターン（１ｂ２）に隣接して配置されている。更に、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の一方の端子（Ｃ１ａ）が、導体パターン（１ｂ１）の隙間部分（１ｂ１ａ）上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の他方の端子（Ｃ１ｂ）が、導体パターン（１ｂ２）上に配置されている。
【００７４】
更に、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の一方の端子（Ｃ２ａ）が、導体パターン（１ｂ２）の隙間部分（１ｂ２ａ）上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の他方の端子（Ｃ２ｂ）が、導体パターン（１ｂ３）上に配置されている。
【００７５】
詳細には、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）のアノード電極と導体パターン（１ｂ２）とをボンディングワイヤ（４ａ）によって電気的に接続すると共に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）のアノード電極と導体パターン（１ｂ２）とをボンディングワイヤ（４ｂ）によって電気的に接続することにより、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）とＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）とが並列接続されている。
【００７６】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）のアノード電極と導体パターン（１ｂ３）とをボンディングワイヤ（４ｃ）によって電気的に接続すると共に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）のアノード電極と導体パターン（１ｂ３）とをボンディングワイヤ（４ｄ）によって電気的に接続することにより、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）とＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）とが並列接続されている。
【００７７】
更に、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ４）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ１）の右側に配置されている。また、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のゲート電極と導体パターン（１ｂ４）とが、ボンディングワイヤ（４ｅ）によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のゲート電極と導体パターン（１ｂ４）とが、ボンディングワイヤ（４ｆ）によって電気的に接続されている。
【００７８】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ５）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ２）の後側に配置されている。更に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のゲート電極と導体パターン（１ｂ５）とが、ボンディングワイヤ（４ｇ）によって電気的に接続されている。また、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のゲート電極と導体パターン（１ｂ５）とが、ボンディングワイヤ（４ｈ）によって電気的に接続されている。
【００７９】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）が、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された導体パターン（１ｂ１’）上に配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）が、導体パターン（１ｂ１’）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）に隣接して配置されている。
【００８０】
更に、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）より小さいサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）が、導体パターン（１ｂ１’）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）に隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）が、導体パターン（１ｂ１’）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）に隣接して、かつ、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）との間に隙間部分（１ｂ１ａ’）が形成されるように配置されている。
【００８１】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ２’）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ１’）の左側に導体パターン（１ｂ１’）に隣接して配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）が、導体パターン（１ｂ２’）上に配置されている。また、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）が、導体パターン（１ｂ２’）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）に隣接して配置されている。
【００８２】
更に、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）が、導体パターン（１ｂ２’）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）に隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）が、導体パターン（１ｂ２’）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）に隣接して、かつ、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）との間に隙間部分（１ｂ２ａ’）が形成されるように配置されている。
【００８３】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ３’）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ２’）の前側に導体パターン（１ｂ２’）に隣接して配置されている。更に、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’）の一方の端子（Ｃ１ａ’）が、導体パターン（１ｂ１’）の隙間部分（１ｂ１ａ’）上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’）の他方の端子（Ｃ１ｂ’）が、導体パターン（１ｂ２’）上に配置されている。
【００８４】
更に、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２’）の一方の端子（Ｃ２ａ’）が、導体パターン（１ｂ２’）の隙間部分（１ｂ２ａ’）上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２’）の他方の端子（Ｃ２ｂ’）が、導体パターン（１ｂ３’）上に配置されている。
【００８５】
詳細には、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）のアノード電極と導体パターン（１ｂ２’）とをボンディングワイヤ（４ａ’）によって電気的に接続すると共に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）のアノード電極と導体パターン（１ｂ２’）とをボンディングワイヤ（４ｂ’）によって電気的に接続することにより、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）とＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’）とが並列接続されている。
【００８６】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）のアノード電極と導体パターン（１ｂ３’）とをボンディングワイヤ（４ｃ’）によって電気的に接続すると共に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）のアノード電極と導体パターン（１ｂ３’）とをボンディングワイヤ（４ｄ’）によって電気的に接続することにより、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）とＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２’）とが並列接続されている。
【００８７】
更に、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ４’）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ１’）の右側に配置されている。また、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）のゲート電極と導体パターン（１ｂ４’）とが、ボンディングワイヤ（４ｅ’）によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）のゲート電極と導体パターン（１ｂ４’）とが、ボンディングワイヤ（４ｆ’）によって電気的に接続されている。
【００８８】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ５’）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ２’）の後側に配置されている。更に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）のゲート電極と導体パターン（１ｂ５’）とが、ボンディングワイヤ（４ｇ’）によって電気的に接続されている。また、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）のゲート電極と導体パターン（１ｂ５’）とが、ボンディングワイヤ（４ｈ’）によって電気的に接続されている。
【００８９】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）が、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された導体パターン（１ｂ１”）上に配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）が、導体パターン（１ｂ１”）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）に隣接して配置されている。
【００９０】
更に、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）より小さいサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）が、導体パターン（１ｂ１”）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）に隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）が、導体パターン（１ｂ１”）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）に隣接して、かつ、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）との間に隙間部分（１ｂ１ａ”）が形成されるように配置されている。
【００９１】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ２”）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ１”）の左側に導体パターン（１ｂ１”）に隣接して配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）が、導体パターン（１ｂ２”）上に配置されている。また、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）が、導体パターン（１ｂ２”）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）に隣接して配置されている。
【００９２】
更に、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）が、導体パターン（１ｂ２”）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）に隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）が、導体パターン（１ｂ２”）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）に隣接して、かつ、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）との間に隙間部分（１ｂ２ａ”）が形成されるように配置されている。
【００９３】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ３”）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ２”）の前側に導体パターン（１ｂ２”）に隣接して配置されている。更に、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”）の一方の端子（Ｃ１ａ”）が、導体パターン（１ｂ１”）の隙間部分（１ｂ１ａ”）上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”）の他方の端子（Ｃ１ｂ”）が、導体パターン（１ｂ２”）上に配置されている。
【００９４】
更に、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２”）の一方の端子（Ｃ２ａ”）が、導体パターン（１ｂ２”）の隙間部分（１ｂ２ａ”）上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２”）の他方の端子（Ｃ２ｂ”）が、導体パターン（１ｂ３”）上に配置されている。
【００９５】
詳細には、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）のアノード電極と導体パターン（１ｂ２”）とをボンディングワイヤ（４ａ”）によって電気的に接続すると共に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）のアノード電極と導体パターン（１ｂ２”）とをボンディングワイヤ（４ｂ”）によって電気的に接続することにより、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）とＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”）とが並列接続されている。
【００９６】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）のアノード電極と導体パターン（１ｂ３”）とをボンディングワイヤ（４ｃ”）によって電気的に接続すると共に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）のアノード電極と導体パターン（１ｂ３”）とをボンディングワイヤ（４ｄ”）によって電気的に接続することにより、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）とＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２”）とが並列接続されている。
【００９７】
更に、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ４”）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ１”）の右側に配置されている。また、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）のゲート電極と導体パターン（１ｂ４”）とが、ボンディングワイヤ（４ｅ”）によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）のゲート電極と導体パターン（１ｂ４”）とが、ボンディングワイヤ（４ｆ”）によって電気的に接続されている。
【００９８】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ５”）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ２”）の後側に配置されている。更に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）のゲート電極と導体パターン（１ｂ５”）とが、ボンディングワイヤ（４ｇ”）によって電気的に接続されている。また、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）のゲート電極と導体パターン（１ｂ５”）とが、ボンディングワイヤ（４ｈ”）によって電気的に接続されている。
【００９９】
更に、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、外囲ケース（２）が絶縁基板（１ａ）上に配置されている。
【０１００】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ａ）と導体パターン（１ｂ１）とが電気的に接続されている。更に、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｂ）と導体パターン（１ｂ２）とが電気的に接続されている。また、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｃ）と導体パターン（１ｂ３）とが電気的に接続されている。
【０１０１】
更に、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｄ）と導体パターン（１ｂ４）とが電気的に接続されている。更に、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｅ）と導体パターン（１ｂ５）とが電気的に接続されている。
【０１０２】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ａ’）と導体パターン（１ｂ１’）とが電気的に接続されている。更に、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｂ’）と導体パターン（１ｂ２’）とが電気的に接続されている。また、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｃ’）と導体パターン（１ｂ３’）とが電気的に接続されている。
【０１０３】
更に、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｄ’）と導体パターン（１ｂ４’）とが電気的に接続されている。更に、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｅ’）と導体パターン（１ｂ５’）とが電気的に接続されている。
【０１０４】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ａ”）と導体パターン（１ｂ１”）とが電気的に接続されている。更に、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｂ”）と導体パターン（１ｂ２”）とが電気的に接続されている。また、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｃ”）と導体パターン（１ｂ３”）とが電気的に接続されている。
【０１０５】
更に、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｄ”）と導体パターン（１ｂ４”）とが電気的に接続されている。更に、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｅ”）と導体パターン（１ｂ５”）とが電気的に接続されている。
【０１０６】
更に、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、外部導出端子（３ａ，３ａ’，３ａ”）が高電位側の直流端子に接続可能に構成され、外部導出端子（３ｂ，３ｂ’，３ｂ”）が３相交流電圧のうちのいずれか１つの交流端子に接続可能に構成され、外部導出端子（３ｃ，３ｃ’，３ｃ”）が低電位側の直流端子に接続可能に構成されている。
【０１０７】
その結果、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）によって、３相ブリッジ回路が構成されている。
【０１０８】
換言すれば、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、高電位側の直流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ１）と、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ２）との間に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が並列接続されている。
【０１０９】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ２）と、低電位側の直流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ３）との間に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が並列接続されている。
【０１１０】
更に、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、パワー半導体モジュール（１０）全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の右側の端子（Ｃ１ａ）が、導体パターン（１ｂ１）上のうち、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）との間の隙間部分（１ｂ１ａ）に配置されている。
【０１１１】
そのため、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の右側の端子（Ｃ１ａ）が還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）よりも左側に配置される場合よりも、パワー半導体モジュール（１０）全体の左右方向寸法を小型化することができる。
【０１１２】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、パワー半導体モジュール（１０）全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の後側の端子（Ｃ２ａ）が、導体パターン（１ｂ２）上のうち、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）との間の隙間部分（１ｂ２ａ）に配置されている。
【０１１３】
そのため、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の後側の端子（Ｃ２ａ）が還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）よりも前側に配置される場合よりも、パワー半導体モジュール（１０）全体の前後方向寸法を小型化することができる。
【０１１４】
更に、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、高電位側の直流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ１’）と、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ２’）との間に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）および還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）が並列接続されている。
【０１１５】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ２’）と、低電位側の直流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ３’）との間に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）および還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）が並列接続されている。
【０１１６】
更に、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、パワー半導体モジュール（１０）全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’）の右側の端子（Ｃ１ａ’）が、導体パターン（１ｂ１’）上のうち、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）との間の隙間部分（１ｂ１ａ’）に配置されている。
【０１１７】
そのため、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’）の右側の端子（Ｃ１ａ’）が還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）および還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）よりも左側に配置される場合よりも、パワー半導体モジュール（１０）全体の左右方向寸法を小型化することができる。
【０１１８】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、パワー半導体モジュール（１０）全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２’）の後側の端子（Ｃ２ａ’）が、導体パターン（１ｂ２’）上のうち、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）との間の隙間部分（１ｂ２ａ’）に配置されている。
【０１１９】
そのため、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２’）の後側の端子（Ｃ２ａ’）が還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）および還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）よりも前側に配置される場合よりも、パワー半導体モジュール（１０）全体の前後方向寸法を小型化することができる。
【０１２０】
更に、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、高電位側の直流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ１”）と、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ２”）との間に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）および還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）が並列接続されている。
【０１２１】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ２”）と、低電位側の直流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ３”）との間に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）および還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）が並列接続されている。
【０１２２】
更に、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、パワー半導体モジュール（１０）全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”）の右側の端子（Ｃ１ａ”）が、導体パターン（１ｂ１”）上のうち、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）との間の隙間部分（１ｂ１ａ”）に配置されている。
【０１２３】
そのため、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”）の右側の端子（Ｃ１ａ”）が還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）および還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）よりも左側に配置される場合よりも、パワー半導体モジュール（１０）全体の左右方向寸法を小型化することができる。
【０１２４】
また、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、パワー半導体モジュール（１０）全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２”）の後側の端子（Ｃ２ａ”）が、導体パターン（１ｂ２”）上のうち、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）との間の隙間部分（１ｂ２ａ”）に配置されている。
【０１２５】
そのため、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２”）の後側の端子（Ｃ２ａ”）が還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）および還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）よりも前側に配置される場合よりも、パワー半導体モジュール（１０）全体の前後方向寸法を小型化することができる。
【０１２６】
すなわち、請求項６に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、パワー半導体モジュール（１０）全体をコンパクトにすることができる。
【０１２７】
請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）が、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された導体パターン（１ｂ１）上に配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）が、導体パターン（１ｂ１）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接して配置されている。
【０１２８】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）より小さいサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）が、導体パターン（１ｂ１）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）に隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が、導体パターン（１ｂ１）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）に隣接して、かつ、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）との間に隙間部分（１ｂ１ａ）が形成されるように配置されている。
【０１２９】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ８）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ１）の後側に導体パターン（１ｂ１）に隣接して配置されている。更に、リアクトル（Ｌ）の一方の端子（Ｌａ）が導体パターン（１ｂ１）に電気的に接続されている。また、リアクトル（Ｌ）の他方の端子（Ｌｂ）が導体パターン（１ｂ８）に電気的に接続されている。
【０１３０】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ２）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ１）の左側に導体パターン（１ｂ１）に隣接して配置されている。また、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）が、導体パターン（１ｂ２）上に配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）が、導体パターン（１ｂ２）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接して配置されている。
【０１３１】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）が、導体パターン（１ｂ２）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）に隣接して配置されている。更に、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が、導体パターン（１ｂ２）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）に隣接して、かつ、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）との間に隙間部分（１ｂ２ａ）が形成されるように配置されている。
【０１３２】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ３）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ２）の前側に導体パターン（１ｂ２）に隣接して配置されている。また、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の一方の端子（Ｃ１ａ）が、導体パターン（１ｂ１）の隙間部分（１ｂ１ａ）上に配置されている。更に、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の他方の端子（Ｃ１ｂ）が、導体パターン（１ｂ２）上に配置されている。
【０１３３】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の一方の端子（Ｃ２ａ）が、導体パターン（１ｂ２）の隙間部分（１ｂ２ａ）上に配置されている。更に、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の他方の端子（Ｃ２ｂ）が、導体パターン（１ｂ３）上に配置されている。
【０１３４】
詳細には、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）のアノード電極と導体パターン（１ｂ２）とをボンディングワイヤ（４ａ）によって電気的に接続すると共に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）のアノード電極と導体パターン（１ｂ２）とをボンディングワイヤ（４ｂ）によって電気的に接続することにより、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）とＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）とが並列接続されている。
【０１３５】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）のアノード電極と導体パターン（１ｂ３）とをボンディングワイヤ（４ｃ）によって電気的に接続すると共に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）のアノード電極と導体パターン（１ｂ３）とをボンディングワイヤ（４ｄ）によって電気的に接続することにより、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）とＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）とが並列接続されている。
【０１３６】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ４）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ１）の右側に配置されている。また、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）のゲート電極と導体パターン（１ｂ４）とが、ボンディングワイヤ（４ｅ）によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）のゲート電極と導体パターン（１ｂ４）とが、ボンディングワイヤ（４ｆ）によって電気的に接続されている。
【０１３７】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ５）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ２）の後側に配置されている。更に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）のゲート電極と導体パターン（１ｂ５）とが、ボンディングワイヤ（４ｇ）によって電気的に接続されている。また、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）のゲート電極と導体パターン（１ｂ５）とが、ボンディングワイヤ（４ｈ）によって電気的に接続されている。
【０１３８】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）が、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された導体パターン（１ｂ１’）上に配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）が、導体パターン（１ｂ１’）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）に隣接して配置されている。
【０１３９】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）より小さいサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）が、導体パターン（１ｂ１’）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）に隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）が、導体パターン（１ｂ１’）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）に隣接して、かつ、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）との間に隙間部分（１ｂ１ａ’）が形成されるように配置されている。
【０１４０】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ８’）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ１’）の後側に導体パターン（１ｂ１’）に隣接して配置されている。更に、リアクトル（Ｌ’）の一方の端子（Ｌａ’）が導体パターン（１ｂ１’）に電気的に接続されている。また、リアクトル（Ｌ’）の他方の端子（Ｌｂ’）が導体パターン（１ｂ８’）に電気的に接続されている。
【０１４１】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ２’）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ１’）の左側に導体パターン（１ｂ１’）に隣接して配置されている。また、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）が、導体パターン（１ｂ２’）上に配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）が、導体パターン（１ｂ２’）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）に隣接して配置されている。
【０１４２】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）が、導体パターン（１ｂ２’）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）に隣接して配置されている。更に、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）が、導体パターン（１ｂ２’）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）に隣接して、かつ、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）との間に隙間部分（１ｂ２ａ’）が形成されるように配置されている。
【０１４３】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ３’）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ２’）の前側に導体パターン（１ｂ２’）に隣接して配置されている。また、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’）の一方の端子（Ｃ１ａ’）が、導体パターン（１ｂ１’）の隙間部分（１ｂ１ａ’）上に配置されている。更に、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’）の他方の端子（Ｃ１ｂ’）が、導体パターン（１ｂ２’）上に配置されている。
【０１４４】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２’）の一方の端子（Ｃ２ａ’）が、導体パターン（１ｂ２’）の隙間部分（１ｂ２ａ’）上に配置されている。更に、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２’）の他方の端子（Ｃ２ｂ’）が、導体パターン（１ｂ３’）上に配置されている。
【０１４５】
詳細には、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）のアノード電極と導体パターン（１ｂ２’）とをボンディングワイヤ（４ａ’）によって電気的に接続すると共に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）のアノード電極と導体パターン（１ｂ２’）とをボンディングワイヤ（４ｂ’）によって電気的に接続することにより、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）とＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’）とが並列接続されている。
【０１４６】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）のアノード電極と導体パターン（１ｂ３’）とをボンディングワイヤ（４ｃ’）によって電気的に接続すると共に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）のアノード電極と導体パターン（１ｂ３’）とをボンディングワイヤ（４ｄ’）によって電気的に接続することにより、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）とＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２’）とが並列接続されている。
【０１４７】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ４’）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ１’）の右側に配置されている。また、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）のゲート電極と導体パターン（１ｂ４’）とが、ボンディングワイヤ（４ｅ’）によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）のゲート電極と導体パターン（１ｂ４’）とが、ボンディングワイヤ（４ｆ’）によって電気的に接続されている。
【０１４８】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ５’）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ２’）の後側に配置されている。更に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）のゲート電極と導体パターン（１ｂ５’）とが、ボンディングワイヤ（４ｇ’）によって電気的に接続されている。また、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）のゲート電極と導体パターン（１ｂ５’）とが、ボンディングワイヤ（４ｈ’）によって電気的に接続されている。
【０１４９】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）が、絶縁基板（１ａ）の上面に形成された導体パターン（１ｂ１”）上に配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）が、導体パターン（１ｂ１”）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）に隣接して配置されている。
【０１５０】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）より小さいサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）が、導体パターン（１ｂ１”）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）に隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）が、導体パターン（１ｂ１”）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）に隣接して、かつ、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）との間に隙間部分（１ｂ１ａ”）が形成されるように配置されている。
【０１５１】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ８”）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ１”）の後側に導体パターン（１ｂ１”）に隣接して配置されている。更に、リアクトル（Ｌ”）の一方の端子（Ｌａ”）が導体パターン（１ｂ１”）に電気的に接続されている。また、リアクトル（Ｌ”）の他方の端子（Ｌｂ”）が導体パターン（１ｂ８”）に電気的に接続されている。
【０１５２】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ２”）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ１”）の左側に導体パターン（１ｂ１”）に隣接して配置されている。また、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）が、導体パターン（１ｂ２”）上に配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）が、導体パターン（１ｂ２”）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）の左側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）に隣接して配置されている。
【０１５３】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）が、導体パターン（１ｂ２”）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）に隣接して配置されている。更に、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）と同一のサイズを有する還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）が、導体パターン（１ｂ２”）上のうち、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）の前側にＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）に隣接して、かつ、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）との間に隙間部分（１ｂ２ａ”）が形成されるように配置されている。
【０１５４】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ３”）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ２”）の前側に導体パターン（１ｂ２”）に隣接して配置されている。また、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”）の一方の端子（Ｃ１ａ”）が、導体パターン（１ｂ１”）の隙間部分（１ｂ１ａ”）上に配置されている。更に、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”）の他方の端子（Ｃ１ｂ”）が、導体パターン（１ｂ２”）上に配置されている。
【０１５５】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２”）の一方の端子（Ｃ２ａ”）が、導体パターン（１ｂ２”）の隙間部分（１ｂ２ａ”）上に配置されている。更に、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２”）の他方の端子（Ｃ２ｂ”）が、導体パターン（１ｂ３”）上に配置されている。
【０１５６】
詳細には、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）のアノード電極と導体パターン（１ｂ２”）とをボンディングワイヤ（４ａ”）によって電気的に接続すると共に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）のアノード電極と導体パターン（１ｂ２”）とをボンディングワイヤ（４ｂ”）によって電気的に接続することにより、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）とＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”）とが並列接続されている。
【０１５７】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）のアノード電極と導体パターン（１ｂ３”）とをボンディングワイヤ（４ｃ”）によって電気的に接続すると共に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）のエミッタ電極と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）のアノード電極と導体パターン（１ｂ３”）とをボンディングワイヤ（４ｄ”）によって電気的に接続することにより、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）とＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２”）とが並列接続されている。
【０１５８】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ４”）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ１”）の右側に配置されている。また、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）のゲート電極と導体パターン（１ｂ４”）とが、ボンディングワイヤ（４ｅ”）によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）のゲート電極と導体パターン（１ｂ４”）とが、ボンディングワイヤ（４ｆ”）によって電気的に接続されている。
【０１５９】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ５”）が、絶縁基板（１ａ）の上面のうち、導体パターン（１ｂ２”）の後側に配置されている。更に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）のゲート電極と導体パターン（１ｂ５”）とが、ボンディングワイヤ（４ｇ”）によって電気的に接続されている。また、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）のゲート電極と導体パターン（１ｂ５”）とが、ボンディングワイヤ（４ｈ”）によって電気的に接続されている。
【０１６０】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、外囲ケース（２）が絶縁基板（１ａ）上に配置されている。
【０１６１】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ａ）と導体パターン（１ｂ８）とが電気的に接続されている。更に、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｂ）と導体パターン（１ｂ２）とが電気的に接続されている。また、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｃ）と導体パターン（１ｂ３）とが電気的に接続されている。
【０１６２】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｄ）と導体パターン（１ｂ４）とが電気的に接続されている。更に、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｅ）と導体パターン（１ｂ５）とが電気的に接続されている。
【０１６３】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ａ’）と導体パターン（１ｂ８’）とが電気的に接続されている。更に、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｂ’）と導体パターン（１ｂ２’）とが電気的に接続されている。また、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｃ’）と導体パターン（１ｂ３’）とが電気的に接続されている。
【０１６４】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｄ’）と導体パターン（１ｂ４’）とが電気的に接続されている。更に、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｅ’）と導体パターン（１ｂ５’）とが電気的に接続されている。
【０１６５】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ａ”）と導体パターン（１ｂ８”）とが電気的に接続されている。更に、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｂ”）と導体パターン（１ｂ２”）とが電気的に接続されている。また、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｃ”）と導体パターン（１ｂ３”）とが電気的に接続されている。
【０１６６】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｄ”）と導体パターン（１ｂ４”）とが電気的に接続されている。更に、外囲ケース（２）にインサート成形された外部導出端子（３ｅ”）と導体パターン（１ｂ５”）とが電気的に接続されている。
【０１６７】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、外部導出端子（３ａ，３ａ’，３ａ”）が高電位側の直流端子に接続可能に構成され、外部導出端子（３ｂ，３ｂ’，３ｂ”）が３相交流電圧のうちのいずれか１つの交流端子に接続可能に構成され、外部導出端子（３ｃ，３ｃ’，３ｃ”）が低電位側の直流端子に接続可能に構成されている。
【０１６８】
その結果、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）によって、３相ブリッジ回路が構成されている。
【０１６９】
換言すれば、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ８）およびリアクトル（Ｌ）を介して高電位側の直流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ１）と、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ２）との間に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）が並列接続されている。
【０１７０】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ２）と、低電位側の直流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ３）との間に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）が並列接続されている。
【０１７１】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、パワー半導体モジュール（１０）全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の右側の端子（Ｃ１ａ）が、導体パターン（１ｂ１）上のうち、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）との間の隙間部分（１ｂ１ａ）に配置されている。
【０１７２】
そのため、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１）の右側の端子（Ｃ１ａ）が還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ）および還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ）よりも左側に配置される場合よりも、パワー半導体モジュール（１０）全体の左右方向寸法を小型化することができる。
【０１７３】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、パワー半導体モジュール（１０）全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の後側の端子（Ｃ２ａ）が、導体パターン（１ｂ２）上のうち、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）との間の隙間部分（１ｂ２ａ）に配置されている。
【０１７４】
そのため、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２）の後側の端子（Ｃ２ａ）が還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ）および還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ）よりも前側に配置される場合よりも、パワー半導体モジュール（１０）全体の前後方向寸法を小型化することができる。
【０１７５】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、リアクトル（Ｌ）の一方の端子（Ｌａ）が導体パターン（１ｂ１）に電気的に接続されると共に、リアクトル（Ｌ）の他方の端子（Ｌｂ）が導体パターン（１ｂ８）に電気的に接続されている。
【０１７６】
そのため、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、リアクトル（Ｌ）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１，Ｃ２）との共振作用により、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ）にかかる跳ね上がり電圧を抑制することができる。
【０１７７】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ８’）およびリアクトル（Ｌ’）を介して高電位側の直流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ１’）と、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ２’）との間に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）および還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）が並列接続されている。
【０１７８】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ２’）と、低電位側の直流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ３’）との間に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）および還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）が並列接続されている。
【０１７９】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、パワー半導体モジュール（１０）全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ’）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’）の右側の端子（Ｃ１ａ’）が、導体パターン（１ｂ１’）上のうち、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）との間の隙間部分（１ｂ１ａ’）に配置されている。
【０１８０】
そのため、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’）の右側の端子（Ｃ１ａ’）が還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ’）および還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ’）よりも左側に配置される場合よりも、パワー半導体モジュール（１０）全体の左右方向寸法を小型化することができる。
【０１８１】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、パワー半導体モジュール（１０）全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ’）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ’）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２’）の後側の端子（Ｃ２ａ’）が、導体パターン（１ｂ２’）上のうち、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）との間の隙間部分（１ｂ２ａ’）に配置されている。
【０１８２】
そのため、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２’）の後側の端子（Ｃ２ａ’）が還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ’）および還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ’）よりも前側に配置される場合よりも、パワー半導体モジュール（１０）全体の前後方向寸法を小型化することができる。
【０１８３】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、リアクトル（Ｌ’）の一方の端子（Ｌａ’）が導体パターン（１ｂ１’）に電気的に接続されると共に、リアクトル（Ｌ’）の他方の端子（Ｌｂ’）が導体パターン（１ｂ８’）に電気的に接続されている。
【０１８４】
そのため、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、リアクトル（Ｌ’）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１’，Ｃ２’）との共振作用により、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ’，Ｑ１ｂ’，Ｑ２ａ’，Ｑ２ｂ’）にかかる跳ね上がり電圧を抑制することができる。
【０１８５】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、導体パターン（１ｂ８”）およびリアクトル（Ｌ”）を介して高電位側の直流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ１”）と、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ２”）との間に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）および還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）が並列接続されている。
【０１８６】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ２”）と、低電位側の直流端子に接続可能な導体パターン（１ｂ３”）との間に、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）および還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）が並列接続されている。
【０１８７】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、パワー半導体モジュール（１０）全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ１ｂ”）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”）の右側の端子（Ｃ１ａ”）が、導体パターン（１ｂ１”）上のうち、還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）と還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）との間の隙間部分（１ｂ１ａ”）に配置されている。
【０１８８】
そのため、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”）の右側の端子（Ｃ１ａ”）が還流ダイオードチップ（Ｄ１ａ”）および還流ダイオードチップ（Ｄ１ｂ”）よりも左側に配置される場合よりも、パワー半導体モジュール（１０）全体の左右方向寸法を小型化することができる。
【０１８９】
また、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、パワー半導体モジュール（１０）全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップ（Ｑ２ａ”）およびＩＧＢＴチップ（Ｑ２ｂ”）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップ（Ｃ２”）の後側の端子（Ｃ２ａ”）が、導体パターン（１ｂ２”）上のうち、還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）と還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）との間の隙間部分（１ｂ２ａ”）に配置されている。
【０１９０】
そのため、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、スナバ用コンデンサチップ（Ｃ２”）の後側の端子（Ｃ２ａ”）が還流ダイオードチップ（Ｄ２ａ”）および還流ダイオードチップ（Ｄ２ｂ”）よりも前側に配置される場合よりも、パワー半導体モジュール（１０）全体の前後方向寸法を小型化することができる。
【０１９１】
更に、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）では、リアクトル（Ｌ”）の一方の端子（Ｌａ”）が導体パターン（１ｂ１”）に電気的に接続されると共に、リアクトル（Ｌ”）の他方の端子（Ｌｂ”）が導体パターン（１ｂ８”）に電気的に接続されている。
【０１９２】
そのため、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、リアクトル（Ｌ”）とスナバ用コンデンサチップ（Ｃ１”，Ｃ２”）との共振作用により、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ”，Ｑ１ｂ”，Ｑ２ａ”，Ｑ２ｂ”）にかかる跳ね上がり電圧を抑制することができる。
【０１９３】
すなわち、請求項７に記載のパワー半導体モジュール（１０）によれば、ＩＧＢＴチップ（Ｑ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ，Ｑ１ａ’，Ｑ１ｂ’，Ｑ２ａ’，Ｑ２ｂ’，Ｑ１ａ”，Ｑ１ｂ”，Ｑ２ａ”，Ｑ２ｂ”）にかかる跳ね上がり電圧を抑制すると共に、パワー半導体モジュール（１０）全体をコンパクトにすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１９４】
【図１】第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０に用いられるＤＢＣ基板１の平面図である。
【図２】図１に示すＤＢＣ基板１上にＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ、還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ２ａ，Ｄ２ｂおよびスナバ用コンデンサＣ１，Ｃ２が配置された状態を示した図である。
【図３】図２に示すＤＢＣ基板１などの上に被せられる外囲ケース２の平面図である。
【図４】図２に示すＤＢＣ基板１などの上に図３に示す外囲ケース２が被せられた状態を示した図である。
【図５】ボンディングワイヤ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｊ，４ｋ，４ｌがワイヤボンディング処理された後における第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０の平面図である。
【図６】第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０の等価回路図である。
【図７】第２および第３の実施形態のパワー半導体モジュール１０などを説明するための図である。
【図８】第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０に用いられるＤＢＣ基板１の平面図である。
【図９】図８に示すＤＢＣ基板１上にＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ、還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ２ａ，Ｄ２ｂ、スナバ用コンデンサＣ１，Ｃ２およびリアクトルＬが配置された状態を示した図である。
【図１０】図９に示すＤＢＣ基板１などの上に被せられる外囲ケース２の平面図である。
【図１１】図９に示すＤＢＣ基板１などの上に図１０に示す外囲ケース２が被せられた状態を示した図である。
【図１２】ボンディングワイヤ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｊ，４ｋ，４ｌがワイヤボンディング処理された後における第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０の平面図である。
【図１３】第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０の等価回路図である。
【図１４】第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０に用いられるＤＢＣ基板１の平面図である。
【図１５】図１４に示すＤＢＣ基板１上にＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ，Ｑ１ａ’，Ｑ１ｂ’，Ｑ２ａ’，Ｑ２ｂ’，Ｑ１ａ”，Ｑ１ｂ”，Ｑ２ａ”，Ｑ２ｂ”、還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ２ａ，Ｄ２ｂ，Ｄ１ａ’，Ｄ１ｂ’，Ｄ２ａ’，Ｄ２ｂ’，Ｄ１ａ”，Ｄ１ｂ”，Ｄ２ａ”，Ｄ２ｂ”およびスナバ用コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ１’，Ｃ２’，Ｃ１”，Ｃ２”が配置された状態を示した図である。
【図１６】図１５に示すＤＢＣ基板１などの上に被せられる外囲ケース２の平面図である。
【図１７】図１５に示すＤＢＣ基板１などの上に図１６に示す外囲ケース２が被せられた状態を示した図である。
【図１８】ボンディングワイヤ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｊ，４ｋ，４ｌ，４ａ’，４ｂ’，４ｃ’，４ｄ’，４ｅ’，４ｆ’，４ｇ’，４ｈ’，４ｉ’，４ｊ’，４ｋ’，４ｌ’，４ａ”，４ｂ”，４ｃ”，４ｄ”，４ｅ”，４ｆ”，４ｇ”，４ｈ”，４ｉ”，４ｊ”，４ｋ”，４ｌ”がワイヤボンディング処理された後における第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０の平面図である。
【図１９】第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０の等価回路図である。
【図２０】第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０に用いられるＤＢＣ基板１の平面図である。
【図２１】図２０に示すＤＢＣ基板１上にＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ，Ｑ１ａ’，Ｑ１ｂ’，Ｑ２ａ’，Ｑ２ｂ’，Ｑ１ａ”，Ｑ１ｂ”，Ｑ２ａ”，Ｑ２ｂ”、還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ２ａ，Ｄ２ｂ，Ｄ１ａ’，Ｄ１ｂ’，Ｄ２ａ’，Ｄ２ｂ’，Ｄ１ａ”，Ｄ１ｂ”，Ｄ２ａ”，Ｄ２ｂ”、スナバ用コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ１’，Ｃ２’，Ｃ１”，Ｃ２”およびリアクトルＬ，Ｌ’，Ｌ”が配置された状態を示した図である。
【図２２】図２１に示すＤＢＣ基板１などの上に被せられる外囲ケース２の平面図である。
【図２３】図２１に示すＤＢＣ基板１などの上に図２２に示す外囲ケース２が被せられた状態を示した図である。
【図２４】ボンディングワイヤ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｊ，４ｋ，４ｌ，４ａ’，４ｂ’，４ｃ’，４ｄ’，４ｅ’，４ｆ’，４ｇ’，４ｈ’，４ｉ’，４ｊ’，４ｋ’，４ｌ’，４ａ”，４ｂ”，４ｃ”，４ｄ”，４ｅ”，４ｆ”，４ｇ”，４ｈ”，４ｉ”，４ｊ”，４ｋ”，４ｌ”がワイヤボンディング処理された後における第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０の平面図である。
【図２５】第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０の等価回路図である。
【発明を実施するための形態】
【０１９５】
以下、本発明のパワー半導体モジュールの第１の実施形態について説明する。図１〜図５は第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造工程を示した図である。詳細には、図１は第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０に用いられるＤＢＣ基板１の平面図である。図２は図１に示すＤＢＣ基板１上にＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ、還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ２ａ，Ｄ２ｂおよびスナバ用コンデンサＣ１，Ｃ２が配置された状態を示した図である。図３は図２に示すＤＢＣ基板１などの上に被せられる外囲ケース２の平面図である。図４は図２に示すＤＢＣ基板１などの上に図３に示す外囲ケース２が被せられた状態を示した図である。図５はボンディングワイヤ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｊ，４ｋ，４ｌがワイヤボンディング処理された後における第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０の平面図である。図６は第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０の等価回路図である。
【０１９６】
第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１に示すように、絶縁基板１ａと、絶縁基板１ａの上面に形成された導体パターン１ｂ１，１ｂ２，１ｂ３，１ｂ４，１ｂ５，１ｂ６，１ｂ７と、絶縁基板１ａの下面に形成された導体パターン（図示せず）とによって構成されるＤＢＣ基板１が用いられている。詳細には、例えば、絶縁基板１ａの下面に形成された導体パターン（図示せず）には、放熱板（図示せず）が半田（図示せず）を介して機械的および熱的に接続可能に構成されている。
【０１９７】
第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造時には、図２に示すように、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介して、ＤＢＣ基板１の導体パターン１ｂ１（図１参照）上に、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂおよび還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂが配置される。また、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介して、ＤＢＣ基板１の導体パターン１ｂ２（図１参照）上に、ＩＧＢＴチップＱ２ａ，Ｑ２ｂおよび還流ダイオードチップＤ２ａ，Ｄ２ｂが配置される。更に、導体パターン１ｂ１（図１参照）と導体パターン１ｂ２（図１参照）とを橋絡するように、それらの上に例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介してスナバ用コンデンサチップＣ１が配置される。また、導体パターン１ｂ２（図１参照）と導体パターン１ｂ３（図１参照）とを橋絡するように、それらの上に例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介してスナバ用コンデンサチップＣ２が配置される。
【０１９８】
詳細には、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２に示すように、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａが導体パターン１ｂ１（図１参照）上に配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａと同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ１ｂが、導体パターン１ｂ１（図１参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ａの前側（図２の下側）にＩＧＢＴチップＱ１ａに隣接して配置されている。
【０１９９】
更に、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２に示すように、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａより小さいサイズを有する還流ダイオードチップＤ１ａが、導体パターン１ｂ１（図１参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ａの左側（図２の左側）にＩＧＢＴチップＱ１ａに隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ１ａと同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ１ｂが、導体パターン１ｂ１（図１参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ｂの左側（図２の左側）にＩＧＢＴチップＱ１ｂに隣接して、かつ、還流ダイオードチップＤ１ａとの間に隙間部分１ｂ１ａが形成されるように配置されている。
【０２００】
また、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１に示すように、導体パターン１ｂ２が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１の左側（図１の左側）に導体パターン１ｂ１に隣接して配置されている。更に、図２に示すように、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａと同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ２ａが、導体パターン１ｂ２（図１参照）上に配置されている。また、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ２ａと同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ２ｂが、導体パターン１ｂ２（図１参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ａの左側（図２の左側）にＩＧＢＴチップＱ２ａに隣接して配置されている。
【０２０１】
更に、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２に示すように、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ１ａと同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ２ａが、導体パターン１ｂ２（図１参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ａの前側（図２の下側）にＩＧＢＴチップＱ２ａに隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ２ａと同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ２ｂが、導体パターン１ｂ２（図１参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ｂの前側（図２の下側）にＩＧＢＴチップＱ２ｂに隣接して、かつ、還流ダイオードチップＤ２ａとの間に隙間部分１ｂ２ａが形成されるように配置されている。
【０２０２】
また、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１に示すように、導体パターン１ｂ３が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ２の前側（図１の下側）に導体パターン１ｂ２に隣接して配置されている。更に、図２に示すように、スナバ用コンデンサチップＣ１の一方の端子Ｃ１ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ１（図１参照）の隙間部分１ｂ１ａ上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップＣ１の他方の端子Ｃ１ｂ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２（図１参照）上に配置されている。更に、スナバ用コンデンサチップＣ２の一方の端子Ｃ２ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２（図１参照）の隙間部分１ｂ２ａ上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップＣ２の他方の端子Ｃ２ｂ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ３（図１参照）上に配置されている。
【０２０３】
次いで、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造時には、図４に示すように、外囲ケース２がＤＢＣ基板１（図１参照）の絶縁基板１ａ（図１参照）の外縁部上に例えば接着剤を介して配置される。詳細には、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図３に示すように、外部導出端子３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇがインサート成形されている。
【０２０４】
更に、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図４に示すように、外囲ケース２がＤＢＣ基板１（図１参照）上に被せられる時に、外部導出端子３ａの下端部３ａ１（図３参照）と導体パターン１ｂ１（図１参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｂの下端部３ｂ１（図３参照）と導体パターン１ｂ２（図１参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｃの下端部３ｃ１（図３参照）と導体パターン１ｂ３（図１参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｄの下端部３ｄ１（図３参照）と導体パターン１ｂ４（図１参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｅの下端部３ｅ１（図３参照）と導体パターン１ｂ５（図１参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｆの下端部３ｆ１（図３参照）と導体パターン１ｂ６（図１参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｇの下端部３ｇ１（図３参照）と導体パターン１ｂ７（図１参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。
【０２０５】
次いで、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造時には、上述したペースト状またはシート状の半田（図示せず）のリフロー処理が実行される。その結果、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、外部導出端子３ａ（図３参照）と導体パターン１ｂ１（図１参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｂ（図３参照）と導体パターン１ｂ２（図１参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｃ（図３参照）と導体パターン１ｂ３（図１参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｄ（図３参照）と導体パターン１ｂ４（図１参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｅ（図３参照）と導体パターン１ｂ５（図１参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｆ（図３参照）と導体パターン１ｂ６（図１参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｇ（図３参照）と導体パターン１ｂ７（図１参照）とが電気的に接続されている。
【０２０６】
次いで、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造時には、外囲ケース２（図４参照）の内部などの洗浄処理が実行され、次いで、図５に示すようなワイヤボンディング処理が実行される。詳細には、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図５に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ（図４参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ１ａ（図４参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ２（図１参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ａによって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ（図４参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ１ｂ（図４参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ２（図１参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｂによって電気的に接続されている。その結果、図６に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ（図４参照）と還流ダイオードチップＤ１ａ（図４参照）とＩＧＢＴチップＱ１ｂ（図４参照）と還流ダイオードチップＤ１ｂ（図４参照）とスナバ用コンデンサチップＣ１（図４参照）とが並列接続されている。
【０２０７】
また、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図５に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ（図４参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ２ａ（図４参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ３（図１参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｃによって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ（図４参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ２ｂ（図４参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ３（図１参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｄによって電気的に接続されている。その結果、図６に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ（図４参照）と還流ダイオードチップＤ２ａ（図４参照）とＩＧＢＴチップＱ２ｂ（図４参照）と還流ダイオードチップＤ２ｂ（図４参照）とスナバ用コンデンサチップＣ２（図４参照）とが並列接続されている。
【０２０８】
更に、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１に示すように、導体パターン１ｂ４が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１の右側（図１の右側）に配置されている。また、図５に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ（図４参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ４（図１参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｅによって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ（図４参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ４（図１参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｆによって電気的に接続されている。
【０２０９】
また、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１に示すように、導体パターン１ｂ５が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ２の後側（図１の上側）に配置されている。更に、図５に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ（図４参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ５（図１参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｇによって電気的に接続されている。また、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ（図４参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ５（図１参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｈによって電気的に接続されている。
【０２１０】
つまり、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図６に示すように、外部導出端子３ａが高電位側の直流端子に接続可能に構成され、外部導出端子３ｂが３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能に構成され、外部導出端子３ｃが低電位側の直流端子に接続可能に構成されており、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０によって、３相ブリッジ回路の一部が構成されている。
【０２１１】
詳細には、例えばピーク値の電圧が２８０Ｖの直流電源に対し、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０が３相ブリッジ回路の一部として用いられる場合には、例えば１２．５ｍｍ□のサイズを有する６００Ｖ系のＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂが用いられ、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂよりも小さいサイズを有する還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ２ａ，Ｄ２ｂが用いられ、１０００〜５０００ｐＦの容量を有するスナバ用コンデンサチップＣ１，Ｃ２が用いられる。一方、例えばピーク値の電圧が５６０Ｖの直流電源に対し、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０が３相ブリッジ回路の一部として用いられる場合には、例えば１２．５ｍｍ□のサイズを有する１２００Ｖ系のＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂが用いられ、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂよりも小さいサイズを有する還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ２ａ，Ｄ２ｂが用いられ、１０００〜５０００ｐＦの容量を有するスナバ用コンデンサチップＣ１，Ｃ２が用いられる。
【０２１２】
換言すれば、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、高電位側の直流端子に接続可能な導体パターン１ｂ１（図１参照）と、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン１ｂ２（図１参照）との間に、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ（図２参照）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂ（図２参照）が並列接続されている。
【０２１３】
また、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン１ｂ２（図１参照）と、低電位側の直流端子に接続可能な導体パターン１ｂ３（図１参照）との間に、ＩＧＢＴチップＱ２ａ，Ｑ２ｂ（図２参照）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップＤ２ａ，Ｄ２ｂ（図２参照）が並列接続されている。
【０２１４】
更に、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、パワー半導体モジュール１０全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ（図２参照）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップＣ１（図２参照）の右側の端子Ｃ１ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ１（図１参照）上のうち、還流ダイオードチップＤ１ａ（図２参照）と還流ダイオードチップＤ１ｂ（図２参照）との間の隙間部分１ｂ１ａ（図２参照）に配置されている。
【０２１５】
そのため、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０によれば、スナバ用コンデンサチップＣ１（図２参照）の右側の端子Ｃ１ａ（図７（Ａ）参照）が還流ダイオードチップＤ１ａ（図２参照）および還流ダイオードチップＤ１ｂ（図２参照）よりも左側に配置される場合よりも、パワー半導体モジュール１０全体の左右方向寸法を小型化することができる。
【０２１６】
また、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、パワー半導体モジュール１０全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップＱ２ａ，Ｑ２ｂ（図２参照）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップＣ２（図２参照）の後側の端子Ｃ２ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２（図１参照）上のうち、還流ダイオードチップＤ２ａ（図２参照）と還流ダイオードチップＤ２ｂ（図２参照）との間の隙間部分１ｂ２ａ（図２参照）に配置されている。
【０２１７】
そのため、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０によれば、スナバ用コンデンサチップＣ２（図２参照）の後側の端子Ｃ２ａ（図７（Ａ）参照）が還流ダイオードチップＤ２ａ（図２参照）および還流ダイオードチップＤ２ｂ（図２参照）よりも前側に配置される場合よりも、パワー半導体モジュール１０全体の前後方向寸法を小型化することができる。
【０２１８】
更に、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１に示すように、導体パターン１ｂ６が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１の右側（図１の右側）に配置されている。また、図５に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ（図４参照）のエミッタ電極と導体パターン１ｂ６（図１参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｉによって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ（図４参照）のエミッタ電極と導体パターン１ｂ６（図１参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｊによって電気的に接続されている。また、外囲ケース２にインサート成形された外部導出端子３ｆ（図４参照）と導体パターン１ｂ６（図１参照）とが電気的に接続されている。
【０２１９】
そのため、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０によれば、パワー半導体モジュール１０の使用中に、電流が流れないように回路構成された外部導出端子３ｆ（図４参照）の電位を把握することにより、電圧降下分を含まないＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ（図４参照）のエミッタ電極の正確な電位を把握することができる。
【０２２０】
更に、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１に示すように、導体パターン１ｂ７が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ２の後側（図１の上側）に配置されている。また、図５に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ（図４参照）のエミッタ電極と導体パターン１ｂ７（図１参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｋによって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ（図４参照）のエミッタ電極と導体パターン１ｂ７（図１参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｌによって電気的に接続されている。また、外囲ケース２にインサート成形された外部導出端子３ｇ（図４参照）と導体パターン１ｂ７（図１参照）とが電気的に接続されている。
【０２２１】
そのため、第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０によれば、パワー半導体モジュール１０の使用中に、電流が流れないように回路構成された外部導出端子３ｇ（図４参照）の電位を把握することにより、電圧降下分を含まないＩＧＢＴチップＱ２ａ，Ｑ２ｂ（図４参照）のエミッタ電極の正確な電位を把握することができる。
【０２２２】
図７は第２および第３の実施形態のパワー半導体モジュール１０などを説明するための図である。詳細には、図７（Ａ）はスナバ用コンデンサチップＣ１，Ｃ２の一方の端子Ｃ１ａ，Ｃ２ａおよび他方の端子Ｃ１ｂ，Ｃ２ｂを説明するためのスナバ用コンデンサチップＣ１，Ｃ２の平面図である。図７（Ｂ）は第２の実施形態のパワー半導体モジュール１０に用いられるＤＢＣ基板１の平面図である。図７（Ｃ）は第３の実施形態のパワー半導体モジュール１０に用いられるＤＢＣ基板１の平面図である。
【０２２３】
第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、導体パターン１ｂ１（図１参照）のうち、還流ダイオードチップＤ１ａ（図２参照）と還流ダイオードチップＤ１ｂ（図２参照）との間に位置する隙間部分１ｂ１ａ（図２参照）の左端が、左側に突出せしめられておらず、導体パターン１ｂ２（図１参照）のうち、スナバ用コンデンサチップＣ１（図１参照）の他方の端子Ｃ１ｂ（図７（Ａ）参照）に電気的に接続される接続部分の右端が、右側に突出せしめられていない。
【０２２４】
それに対し、第２の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、導体パターン１ｂ１（図７（Ｂ）参照）のうち、還流ダイオードチップＤ１ａ（図２参照）と還流ダイオードチップＤ１ｂ（図２参照）との間に位置する隙間部分１ｂ１ａ（図７（Ｂ）参照）の左端が、左側（図７（Ｂ）の左側）に突出せしめられている。また、導体パターン１ｂ２（図７（Ｂ）参照）のうち、スナバ用コンデンサチップＣ１（図２参照）の他方の端子Ｃ１ｂ（図７（Ａ）参照）に電気的に接続される接続部分１ｂ２ｂ（図７（Ｂ）参照）の右端が、右側（図７（Ｂ）の右側）に突出せしめられている。
【０２２５】
そのため、第２の実施形態のパワー半導体モジュール１０によれば、導体パターン１ｂ１（図１参照）のうち還流ダイオードチップＤ１ａ（図２参照）と還流ダイオードチップＤ１ｂ（図２参照）との間に位置する隙間部分１ｂ１ａ（図２参照）の左端が左側に突出せしめられておらず、導体パターン１ｂ２（図１参照）のうちスナバ用コンデンサチップＣ１（図２参照）の他方の端子Ｃ１ｂ（図７（Ａ）参照）に電気的に接続される接続部分１ｂ２ｂ（図７（Ｂ）参照）の右端が右側に突出せしめられていない第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０よりも、例えば導体パターン１ｂ１（図７（Ｂ）参照）とスナバ用コンデンサチップＣ１（図７（Ａ）参照）の一方の端子Ｃ１ａ（図７（Ａ）参照）とを電気的に接続する半田および導体パターン１ｂ２（図７（Ｂ）参照）とスナバ用コンデンサチップＣ１（図７（Ａ）参照）の他方の端子Ｃ１ｂ（図７（Ｂ）参照）とを電気的に接続する半田のリフロー処理時にスナバ用コンデンサチップＣ１（図７（Ａ）参照）を自己整合させて正確に位置決めすることができる。
【０２２６】
また、第２の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、導体パターン１ｂ２（図７（Ｂ）参照）のうち、還流ダイオードチップＤ２ａ（図２参照）と還流ダイオードチップＤ２ｂ（図２参照）との間に位置する隙間部分１ｂ２ａ（図７（Ｂ）参照）の前端が、前側（図７（Ｂ）の下側）に突出せしめられている。更に、導体パターン１ｂ３（図７（Ｂ）参照）のうち、スナバ用コンデンサチップＣ２（図７（Ａ）参照）の他方の端子Ｃ２ｂ（図７（Ａ）参照）に電気的に接続される接続部分１ｂ３ａ（図７（Ｂ）参照）の後端が、後側（図７（Ｂ）の上側）に突出せしめられている。
【０２２７】
そのため、第２の実施形態のパワー半導体モジュール１０によれば、導体パターン１ｂ２（図１参照）のうち還流ダイオードチップＤ２ａ（図２参照）と還流ダイオードチップＤ２ｂ（図２参照）との間に位置する隙間部分１ｂ２ａ（図２参照）の前端が前側に突出せしめられておらず、導体パターン１ｂ３（図１参照）のうちスナバ用コンデンサチップＣ２（図２参照）の他方の端子Ｃ２ｂ（図７（Ａ）参照）に電気的に接続される接続部分１ｂ３ａ（図７（Ｂ）参照）の後端が後側に突出せしめられていない第１の実施形態のパワー半導体モジュール１０よりも、例えば導体パターン１ｂ２（図７（Ｂ）参照）とスナバ用コンデンサチップＣ２（図７（Ａ）参照）の一方の端子Ｃ２ａ（図７（Ａ）参照）とを電気的に接続する半田および導体パターン１ｂ３（図７（Ｂ）参照）とスナバ用コンデンサチップＣ２（図７（Ａ）参照）の他方の端子Ｃ２ｂ（図７（Ａ）参照）とを電気的に接続する半田のリフロー処理時にスナバ用コンデンサチップＣ２（図７（Ａ）参照）を自己整合させて正確に位置決めすることができる。
【０２２８】
詳細には、第２の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、半田に濡れる隙間部分１ｂ１ａ（図７（Ｂ）参照）の面積が、スナバ用コンデンサチップＣ１（図７（Ａ）参照）の一方の端子Ｃ１ａ（図７（Ａ）参照）の下面の面積よりも小さくされている。また、半田に濡れる接続部分１ｂ２ｂ（図７（Ｂ）参照）の面積が、スナバ用コンデンサチップＣ１（図７（Ａ）参照）の他方の端子Ｃ１ｂ（図７（Ａ）参照）の下面の面積よりも小さくされている。更に、半田に濡れる隙間部分１ｂ２ａ（図７（Ｂ）参照）の面積が、スナバ用コンデンサチップＣ２（図７（Ａ）参照）の一方の端子Ｃ２ａ（図７（Ａ）参照）の下面の面積よりも小さくされている。また、半田に濡れる接続部分１ｂ３ａ（図７（Ｂ）参照）の面積が、スナバ用コンデンサチップＣ２（図７（Ａ）参照）の他方の端子Ｃ２ｂ（図７（Ａ）参照）の下面の面積よりも小さくされている。
【０２２９】
更に、第３の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、導体パターン１ｂ１（図７（Ｃ）参照）のうち、還流ダイオードチップＤ１ａ（図２参照）と還流ダイオードチップＤ１ｂ（図２参照）との間に位置する隙間部分１ｂ１ａ（図７（Ｃ）参照）の前側部分の左端および隙間部分１ｂ１ａ（図７（Ｃ）参照）の後側部分の左端が、右側（図７（Ｃ）の右側）に凹まされている。また、導体パターン１ｂ２（図７（Ｃ）参照）のうち、スナバ用コンデンサチップＣ１（図７（Ａ）参照）の他方の端子Ｃ１ｂ（図７（Ａ）参照）に電気的に接続される接続部分１ｂ２ｂ（図７（Ｃ）参照）の前側部分の右端および接続部分１ｂ２ｂ（図７（Ｃ）参照）の後側部分の右端が、左側（図７（Ｃ）の左側）に凹まされている。
【０２３０】
そのため、第３の実施形態のパワー半導体モジュール１０によれば、導体パターン１ｂ１（図７（Ｃ）参照）と導体パターン１ｂ２（図７（Ｃ）参照）との間の沿面距離を確保しつつ、例えば導体パターン１ｂ１（図７（Ｃ）参照）とスナバ用コンデンサチップＣ１（図７（Ａ）参照）の一方の端子Ｃ１ａ（図７（Ａ）参照）とを電気的に接続する半田および導体パターン１ｂ２（図７（Ｃ）参照）とスナバ用コンデンサチップＣ１（図７（Ａ）参照）の他方の端子Ｃ１ｂ（図７（Ａ）参照）とを電気的に接続する半田のリフロー処理時にスナバ用コンデンサチップＣ１（図７（Ａ）参照）を自己整合させて正確に位置決めすることができる。
【０２３１】
また、第３の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、導体パターン１ｂ２（図７（Ｃ）参照）のうち、還流ダイオードチップＤ２ａ（図２参照）と還流ダイオードチップＤ２ｂ（図２参照）との間に位置する隙間部分１ｂ２ａ（図７（Ｃ）参照）の右側部分の前端および隙間部分１ｂ２ａ（図７（Ｃ）参照）の左側部分の前端が、後側（図７（Ｃ）の上側）に凹まされている。更に、導体パターン１ｂ３（図７（Ｃ）参照）のうち、スナバ用コンデンサチップＣ２（図７（Ａ）参照）の他方の端子Ｃ２ｂ（図７（Ａ）参照）に電気的に接続される接続部分１ｂ３ａ（図７（Ｃ）参照）の右側部分の後端および接続部分１ｂ３ａ（図７（Ｃ）参照）の左側部分の後端が、前側（図７（Ｃ）の下側）に凹まされている。
【０２３２】
そのため、第３の実施形態のパワー半導体モジュール１０によれば、導体パターン１ｂ２（図７（Ｃ）参照）と導体パターン１ｂ３（図７（Ｃ）参照）との間の沿面距離を確保しつつ、例えば導体パターン１ｂ２（図７（Ｃ）参照）とスナバ用コンデンサチップＣ２（図７（Ａ）参照）の一方の端子Ｃ２ａ（図７（Ａ）参照）とを電気的に接続する半田および導体パターン１ｂ３（図７（Ｃ）参照）とスナバ用コンデンサチップＣ２（図７（Ａ）参照）の他方の端子Ｃ２ｂ（図７（Ａ）参照）とを電気的に接続する半田のリフロー処理時にスナバ用コンデンサチップＣ２（図７（Ａ）参照）を自己整合させて正確に位置決めすることができる。
【０２３３】
詳細には、第３の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、半田に濡れる隙間部分１ｂ１ａ（図７（Ｃ）参照）の面積が、スナバ用コンデンサチップＣ１（図７（Ａ）参照）の一方の端子Ｃ１ａ（図７（Ａ）参照）の下面の面積よりも小さくされている。また、半田に濡れる接続部分１ｂ２ｂ（図７（Ｃ）参照）の面積が、スナバ用コンデンサチップＣ１（図７（Ａ）参照）の他方の端子Ｃ１ｂ（図７（Ａ）参照）の下面の面積よりも小さくされている。更に、半田に濡れる隙間部分１ｂ２ａ（図７（Ｃ）参照）の面積が、スナバ用コンデンサチップＣ２（図７（Ａ）参照）の一方の端子Ｃ２ａ（図７（Ａ）参照）の下面の面積よりも小さくされている。また、半田に濡れる接続部分１ｂ３ａ（図７（Ｃ）参照）の面積が、スナバ用コンデンサチップＣ２（図７（Ａ）参照）の他方の端子Ｃ２ｂ（図７（Ａ）参照）の下面の面積よりも小さくされている。
【０２３４】
以下、本発明のパワー半導体モジュールの第４の実施形態について説明する。図８〜図１２は第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造工程を示した図である。詳細には、図８は第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０に用いられるＤＢＣ基板１の平面図である。図９は図８に示すＤＢＣ基板１上にＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ、還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ２ａ，Ｄ２ｂ、スナバ用コンデンサＣ１，Ｃ２およびリアクトルＬが配置された状態を示した図である。図１０は図９に示すＤＢＣ基板１などの上に被せられる外囲ケース２の平面図である。図１１は図９に示すＤＢＣ基板１などの上に図１０に示す外囲ケース２が被せられた状態を示した図である。図１２はボンディングワイヤ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｊ，４ｋ，４ｌがワイヤボンディング処理された後における第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０の平面図である。図１３は第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０の等価回路図である。
【０２３５】
第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図８に示すように、絶縁基板１ａと、絶縁基板１ａの上面に形成された導体パターン１ｂ１，１ｂ２，１ｂ３，１ｂ４，１ｂ５，１ｂ６，１ｂ７，１ｂ８と、絶縁基板１ａの下面に形成された導体パターン（図示せず）とによって構成されるＤＢＣ基板１が用いられている。詳細には、導体パターン１ｂ１には、リアクトルＬ（図９参照）の一方の端子Ｌａ（図９参照）を位置決めするための穴１ｂ１ｂが形成されている。また、導体パターン１ｂ８には、リアクトルＬ（図９参照）の他方の端子Ｌｂ（図９参照）を位置決めするための穴１ｂ８ａが形成されている。更に、例えば、絶縁基板１ａの下面に形成された導体パターン（図示せず）には、放熱板（図示せず）が半田（図示せず）を介して機械的および熱的に接続可能に構成されている。
【０２３６】
第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造時には、図９に示すように、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介して、ＤＢＣ基板１の導体パターン１ｂ１（図８参照）上に、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂおよび還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂが配置される。また、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介して、ＤＢＣ基板１の導体パターン１ｂ２（図８参照）上に、ＩＧＢＴチップＱ２ａ，Ｑ２ｂおよび還流ダイオードチップＤ２ａ，Ｄ２ｂが配置される。更に、導体パターン１ｂ１（図８参照）と導体パターン１ｂ２（図８参照）とを橋絡するように、それらの上に例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介してスナバ用コンデンサチップＣ１が配置される。また、導体パターン１ｂ２（図８参照）と導体パターン１ｂ３（図８参照）とを橋絡するように、それらの上に例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介してスナバ用コンデンサチップＣ２が配置される。更に、導体パターン１ｂ１（図８参照）と導体パターン１ｂ８（図８参照）とを橋絡するように、それらの上に例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介して例えばトロイダルコイルのようなリアクトルＬが配置される。
【０２３７】
詳細には、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図９に示すように、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａが導体パターン１ｂ１（図８参照）上に配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａと同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ１ｂが、導体パターン１ｂ１（図８参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ａの前側（図９の下側）にＩＧＢＴチップＱ１ａに隣接して配置されている。
【０２３８】
更に、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図９に示すように、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａより小さいサイズを有する還流ダイオードチップＤ１ａが、導体パターン１ｂ１（図８参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ａの左側（図９の左側）にＩＧＢＴチップＱ１ａに隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ１ａと同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ１ｂが、導体パターン１ｂ１（図８参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ｂの左側（図９の左側）にＩＧＢＴチップＱ１ｂに隣接して、かつ、還流ダイオードチップＤ１ａとの間に隙間部分１ｂ１ａが形成されるように配置されている。
【０２３９】
また、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図８に示すように、導体パターン１ｂ８が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１の後側（図８の上側）に導体パターン１ｂ１に隣接して配置されている。更に、図９に示すように、リアクトルＬの一方の端子Ｌａが導体パターン１ｂ１（図８参照）の穴１ｂ１ｂ（図８参照）に位置決めされている。また、リアクトルＬの他方の端子Ｌｂが導体パターン１ｂ８（図８参照）の穴１ｂ８ａ（図８参照）に位置決めされている。
【０２４０】
更に、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図８に示すように、導体パターン１ｂ２が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１の左側（図８の左側）に導体パターン１ｂ１に隣接して配置されている。更に、図９に示すように、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａと同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ２ａが、導体パターン１ｂ２（図８参照）上に配置されている。また、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ２ａと同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ２ｂが、導体パターン１ｂ２（図８参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ａの左側（図９の左側）にＩＧＢＴチップＱ２ａに隣接して配置されている。
【０２４１】
更に、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図９に示すように、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ１ａと同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ２ａが、導体パターン１ｂ２（図８参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ａの前側（図９の下側）にＩＧＢＴチップＱ２ａに隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ２ａと同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ２ｂが、導体パターン１ｂ２（図８参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ｂの前側（図９の下側）にＩＧＢＴチップＱ２ｂに隣接して、かつ、還流ダイオードチップＤ２ａとの間に隙間部分１ｂ２ａが形成されるように配置されている。
【０２４２】
また、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図８に示すように、導体パターン１ｂ３が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ２の前側（図８の下側）に導体パターン１ｂ２に隣接して配置されている。更に、図９に示すように、スナバ用コンデンサチップＣ１の一方の端子Ｃ１ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ１（図８参照）の隙間部分１ｂ１ａ上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップＣ１の他方の端子Ｃ１ｂ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２（図８参照）上に配置されている。更に、スナバ用コンデンサチップＣ２の一方の端子Ｃ２ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２（図８参照）の隙間部分１ｂ２ａ上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップＣ２の他方の端子Ｃ２ｂ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ３（図８参照）上に配置されている。
【０２４３】
次いで、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造時には、図１１に示すように、外囲ケース２がＤＢＣ基板１（図８参照）の絶縁基板１ａ（図８参照）の外縁部上に例えば接着剤を介して配置される。詳細には、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１０に示すように、外部導出端子３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇがインサート成形されている。
【０２４４】
更に、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１１に示すように、外囲ケース２がＤＢＣ基板１（図８参照）上に被せられる時に、外部導出端子３ａの下端部３ａ１（図１０参照）と導体パターン１ｂ８（図８参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｂの下端部３ｂ１（図１０参照）と導体パターン１ｂ２（図８参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｃの下端部３ｃ１（図１０参照）と導体パターン１ｂ３（図８参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｄの下端部３ｄ１（図１０参照）と導体パターン１ｂ４（図８参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｅの下端部３ｅ１（図１０参照）と導体パターン１ｂ５（図８参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｆの下端部３ｆ１（図１０参照）と導体パターン１ｂ６（図８参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｇの下端部３ｇ１（図１０参照）と導体パターン１ｂ７（図８参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。
【０２４５】
次いで、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造時には、上述したペースト状またはシート状の半田（図示せず）のリフロー処理が実行される。その結果、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、外部導出端子３ａ（図１０参照）と導体パターン１ｂ８（図８参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｂ（図１０参照）と導体パターン１ｂ２（図８参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｃ（図１０参照）と導体パターン１ｂ３（図８参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｄ（図１０参照）と導体パターン１ｂ４（図８参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｅ（図１０参照）と導体パターン１ｂ５（図８参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｆ（図１０参照）と導体パターン１ｂ６（図８参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｇ（図１０参照）と導体パターン１ｂ７（図８参照）とが電気的に接続されている。また、リアクトルＬ（図１１参照）の一方の端子Ｌａ（図１１参照）と導体パターン１ｂ１（図８参照）とが電気的に接続され、リアクトルＬ（図１１参照）の他方の端子Ｌｂ（図１１参照）と導体パターン１ｂ８（図８参照）とが電気的に接続されている。
【０２４６】
次いで、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造時には、外囲ケース２（図１１参照）の内部などの洗浄処理が実行され、次いで、図１２に示すようなワイヤボンディング処理が実行される。詳細には、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１２に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ（図１１参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ１ａ（図１１参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ２（図８参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ａによって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ（図１１参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ１ｂ（図１１参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ２（図８参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｂによって電気的に接続されている。その結果、図１３に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ（図１１参照）と還流ダイオードチップＤ１ａ（図１１参照）とＩＧＢＴチップＱ１ｂ（図１１参照）と還流ダイオードチップＤ１ｂ（図１１参照）とスナバ用コンデンサチップＣ１（図１１参照）とが並列接続されている。
【０２４７】
また、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１２に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ（図１１参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ２ａ（図１１参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ３（図８参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｃによって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ（図１１参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ２ｂ（図１１参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ３（図８参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｄによって電気的に接続されている。その結果、図１３に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ（図１１参照）と還流ダイオードチップＤ２ａ（図１１参照）とＩＧＢＴチップＱ２ｂ（図１１参照）と還流ダイオードチップＤ２ｂ（図１１参照）とスナバ用コンデンサチップＣ２（図１１参照）とが並列接続されている。
【０２４８】
更に、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図８に示すように、導体パターン１ｂ４が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１の右側（図８の右側）に配置されている。また、図１２に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ（図１１参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ４（図８参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｅによって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ（図１１参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ４（図８参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｆによって電気的に接続されている。
【０２４９】
また、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図８に示すように、導体パターン１ｂ５が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ２の後側（図８の上側）に配置されている。更に、図１２に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ（図１１参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ５（図８参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｇによって電気的に接続されている。また、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ（図１１参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ５（図８参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｈによって電気的に接続されている。
【０２５０】
つまり、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１３に示すように、外部導出端子３ａが高電位側の直流端子に接続可能に構成され、外部導出端子３ｂが３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能に構成され、外部導出端子３ｃが低電位側の直流端子に接続可能に構成されており、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０によって、３相ブリッジ回路の一部が構成されている。
【０２５１】
詳細には、例えばピーク値の電圧が２８０Ｖの直流電源に対し、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０が３相ブリッジ回路の一部として用いられる場合には、例えば１２．５ｍｍ□のサイズを有する６００Ｖ系のＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂが用いられ、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂよりも小さいサイズを有する還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ２ａ，Ｄ２ｂが用いられ、１０００〜５０００ｐＦの容量を有するスナバ用コンデンサチップＣ１，Ｃ２が用いられ、１００μＨのリアクトルＬが用いられる。一方、例えばピーク値の電圧が５６０Ｖの直流電源に対し、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０が３相ブリッジ回路の一部として用いられる場合には、例えば１２．５ｍｍ□のサイズを有する１２００Ｖ系のＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂが用いられ、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂよりも小さいサイズを有する還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ２ａ，Ｄ２ｂが用いられ、１０００〜５０００ｐＦの容量を有するスナバ用コンデンサチップＣ１，Ｃ２が用いられ、１００μＨのリアクトルＬが用いられる。
【０２５２】
換言すれば、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、導体パターン１ｂ８（図８参照）およびリアクトルＬ（図９参照）を介して高電位側の直流端子に接続可能な導体パターン１ｂ１（図８参照）と、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン１ｂ２（図８参照）との間に、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ（図９参照）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂ（図９参照）が並列接続されている。
【０２５３】
また、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン１ｂ２（図８参照）と、低電位側の直流端子に接続可能な導体パターン１ｂ３（図８参照）との間に、ＩＧＢＴチップＱ２ａ，Ｑ２ｂ（図９参照）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップＤ２ａ，Ｄ２ｂ（図９参照）が並列接続されている。
【０２５４】
更に、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、パワー半導体モジュール１０全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ（図９参照）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップＣ１（図９参照）の右側の端子Ｃ１ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ１（図８参照）上のうち、還流ダイオードチップＤ１ａ（図９参照）と還流ダイオードチップＤ１ｂ（図９参照）との間の隙間部分１ｂ１ａ（図９参照）に配置されている。
【０２５５】
そのため、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０によれば、スナバ用コンデンサチップＣ１（図９参照）の右側の端子Ｃ１ａ（図７（Ａ）参照）が還流ダイオードチップＤ１ａ（図９参照）および還流ダイオードチップＤ１ｂ（図９参照）よりも左側に配置される場合よりも、パワー半導体モジュール１０全体の左右方向寸法を小型化することができる。
【０２５６】
また、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、パワー半導体モジュール１０全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップＱ２ａ，Ｑ２ｂ（図９参照）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップＣ２（図９参照）の後側の端子Ｃ２ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２（図８参照）上のうち、還流ダイオードチップＤ２ａ（図９参照）と還流ダイオードチップＤ２ｂ（図９参照）との間の隙間部分１ｂ２ａ（図９参照）に配置されている。
【０２５７】
そのため、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０によれば、スナバ用コンデンサチップＣ２（図９参照）の後側の端子Ｃ２ａ（図７（Ａ）参照）が還流ダイオードチップＤ２ａ（図９参照）および還流ダイオードチップＤ２ｂ（図９参照）よりも前側に配置される場合よりも、パワー半導体モジュール１０全体の前後方向寸法を小型化することができる。
【０２５８】
更に、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、リアクトルＬ（図１１参照）の一方の端子Ｌａ（図１１参照）が導体パターン１ｂ１（図８参照）に電気的に接続されると共に、リアクトルＬ（図１１参照）の他方の端子Ｌｂ（図１１参照）が導体パターン１ｂ８（図８参照）に電気的に接続されている。そのため、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０によれば、リアクトルＬ（図１１参照）とスナバ用コンデンサチップＣ１，Ｃ２（図１１参照）との共振作用により、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ（図１１参照）にかかる跳ね上がり電圧を抑制することができる。
【０２５９】
すなわち、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０によれば、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ（図１１参照）にかかる跳ね上がり電圧を抑制すると共に、パワー半導体モジュール１０全体をコンパクトにすることができる。
【０２６０】
詳細には、第４の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、リアクトルＬ（図１１参照）とスナバ用コンデンサチップＣ１，Ｃ２（図１１参照）とによる共振周波数が約２００〜５００ｋＨｚに設定され、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ（図１１参照）のＯＮ／ＯＦＦのスイッチング周波数が約２０〜５０Ｈｚに設定されている。
【０２６１】
以下、本発明のパワー半導体モジュールの第５の実施形態について説明する。図１４〜図１８は第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造工程を示した図である。詳細には、図１４は第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０に用いられるＤＢＣ基板１の平面図である。図１５は図１４に示すＤＢＣ基板１上にＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ，Ｑ１ａ’，Ｑ１ｂ’，Ｑ２ａ’，Ｑ２ｂ’，Ｑ１ａ”，Ｑ１ｂ”，Ｑ２ａ”，Ｑ２ｂ”、還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ２ａ，Ｄ２ｂ，Ｄ１ａ’，Ｄ１ｂ’，Ｄ２ａ’，Ｄ２ｂ’，Ｄ１ａ”，Ｄ１ｂ”，Ｄ２ａ”，Ｄ２ｂ”およびスナバ用コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ１’，Ｃ２’，Ｃ１”，Ｃ２”が配置された状態を示した図である。図１６は図１５に示すＤＢＣ基板１などの上に被せられる外囲ケース２の平面図である。図１７は図１５に示すＤＢＣ基板１などの上に図１６に示す外囲ケース２が被せられた状態を示した図である。図１８はボンディングワイヤ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｊ，４ｋ，４ｌ，４ａ’，４ｂ’，４ｃ’，４ｄ’，４ｅ’，４ｆ’，４ｇ’，４ｈ’，４ｉ’，４ｊ’，４ｋ’，４ｌ’，４ａ”，４ｂ”，４ｃ”，４ｄ”，４ｅ”，４ｆ”，４ｇ”，４ｈ”，４ｉ”，４ｊ”，４ｋ”，４ｌ”がワイヤボンディング処理された後における第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０の平面図である。図１９は第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０の等価回路図である。
【０２６２】
第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１４に示すように、絶縁基板１ａと、絶縁基板１ａの上面に形成された導体パターン１ｂ１，１ｂ２，１ｂ３，１ｂ４，１ｂ５，１ｂ６，１ｂ７，１ｂ１’，１ｂ２’，１ｂ３’，１ｂ４’，１ｂ５’，１ｂ６’，１ｂ７’，１ｂ１”，１ｂ２”，１ｂ３”，１ｂ４”，１ｂ５”，１ｂ６”，１ｂ７”と、絶縁基板１ａの下面に形成された導体パターン（図示せず）とによって構成されるＤＢＣ基板１が用いられている。詳細には、例えば、絶縁基板１ａの下面に形成された導体パターン（図示せず）には、放熱板（図示せず）が半田（図示せず）を介して機械的および熱的に接続可能に構成されている。
【０２６３】
第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造時には、図１５に示すように、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介して、ＤＢＣ基板１の導体パターン１ｂ１（図１４参照）上に、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂおよび還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂが配置される。また、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介して、ＤＢＣ基板１の導体パターン１ｂ２（図１４参照）上に、ＩＧＢＴチップＱ２ａ，Ｑ２ｂおよび還流ダイオードチップＤ２ａ，Ｄ２ｂが配置される。更に、導体パターン１ｂ１（図１４参照）と導体パターン１ｂ２（図１４参照）とを橋絡するように、それらの上に例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介してスナバ用コンデンサチップＣ１が配置される。また、導体パターン１ｂ２（図１４参照）と導体パターン１ｂ３（図１４参照）とを橋絡するように、それらの上に例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介してスナバ用コンデンサチップＣ２が配置される。
【０２６４】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造時には、図１５に示すように、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介して、ＤＢＣ基板１の導体パターン１ｂ１’（図１４参照）上に、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’，Ｑ１ｂ’および還流ダイオードチップＤ１ａ’，Ｄ１ｂ’が配置される。また、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介して、ＤＢＣ基板１の導体パターン１ｂ２’（図１４参照）上に、ＩＧＢＴチップＱ２ａ’，Ｑ２ｂ’および還流ダイオードチップＤ２ａ’，Ｄ２ｂ’が配置される。更に、導体パターン１ｂ１’（図１４参照）と導体パターン１ｂ２’（図１４参照）とを橋絡するように、それらの上に例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介してスナバ用コンデンサチップＣ１’が配置される。また、導体パターン１ｂ２’（図１４参照）と導体パターン１ｂ３’（図１４参照）とを橋絡するように、それらの上に例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介してスナバ用コンデンサチップＣ２’が配置される。
【０２６５】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造時には、図１５に示すように、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介して、ＤＢＣ基板１の導体パターン１ｂ１”（図１４参照）上に、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”，Ｑ１ｂ”および還流ダイオードチップＤ１ａ”，Ｄ１ｂ”が配置される。また、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介して、ＤＢＣ基板１の導体パターン１ｂ２”（図１４参照）上に、ＩＧＢＴチップＱ２ａ”，Ｑ２ｂ”および還流ダイオードチップＤ２ａ”，Ｄ２ｂ”が配置される。更に、導体パターン１ｂ１”（図１４参照）と導体パターン１ｂ２”（図１４参照）とを橋絡するように、それらの上に例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介してスナバ用コンデンサチップＣ１”が配置される。また、導体パターン１ｂ２”（図１４参照）と導体パターン１ｂ３”（図１４参照）とを橋絡するように、それらの上に例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介してスナバ用コンデンサチップＣ２”が配置される。
【０２６６】
詳細には、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１５に示すように、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａが導体パターン１ｂ１（図１４参照）上に配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａと同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ１ｂが、導体パターン１ｂ１（図１４参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ａの前側（図１５の下側）にＩＧＢＴチップＱ１ａに隣接して配置されている。
【０２６７】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１５に示すように、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａより小さいサイズを有する還流ダイオードチップＤ１ａが、導体パターン１ｂ１（図１４参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ａの左側（図１５の左側）にＩＧＢＴチップＱ１ａに隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ１ａと同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ１ｂが、導体パターン１ｂ１（図１４参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ｂの左側（図１５の左側）にＩＧＢＴチップＱ１ｂに隣接して、かつ、還流ダイオードチップＤ１ａとの間に隙間部分１ｂ１ａが形成されるように配置されている。
【０２６８】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１４に示すように、導体パターン１ｂ２が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１の左側（図１４の左側）に導体パターン１ｂ１に隣接して配置されている。更に、図１５に示すように、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａと同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ２ａが、導体パターン１ｂ２（図１４参照）上に配置されている。また、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ２ａと同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ２ｂが、導体パターン１ｂ２（図１４参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ａの左側（図１５の左側）にＩＧＢＴチップＱ２ａに隣接して配置されている。
【０２６９】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１５に示すように、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ１ａと同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ２ａが、導体パターン１ｂ２（図１４参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ａの前側（図１５の下側）にＩＧＢＴチップＱ２ａに隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ２ａと同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ２ｂが、導体パターン１ｂ２（図１４参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ｂの前側（図１５の下側）にＩＧＢＴチップＱ２ｂに隣接して、かつ、還流ダイオードチップＤ２ａとの間に隙間部分１ｂ２ａが形成されるように配置されている。
【０２７０】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１４に示すように、導体パターン１ｂ３が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ２の前側（図１４の下側）に導体パターン１ｂ２に隣接して配置されている。更に、図１５に示すように、スナバ用コンデンサチップＣ１の一方の端子Ｃ１ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ１（図１４参照）の隙間部分１ｂ１ａ上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップＣ１の他方の端子Ｃ１ｂ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２（図１４参照）上に配置されている。更に、スナバ用コンデンサチップＣ２の一方の端子Ｃ２ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２（図１４参照）の隙間部分１ｂ２ａ上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップＣ２の他方の端子Ｃ２ｂ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ３（図１４参照）上に配置されている。
【０２７１】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１５に示すように、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’が導体パターン１ｂ１’（図１４参照）上に配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ１ｂ’が、導体パターン１ｂ１’（図１４参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’の前側（図１５の下側）にＩＧＢＴチップＱ１ａ’に隣接して配置されている。
【０２７２】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１５に示すように、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’より小さいサイズを有する還流ダイオードチップＤ１ａ’が、導体パターン１ｂ１’（図１４参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’の左側（図１５の左側）にＩＧＢＴチップＱ１ａ’に隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ１ａ’と同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ１ｂ’が、導体パターン１ｂ１’（図１４参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ’の左側（図１５の左側）にＩＧＢＴチップＱ１ｂ’に隣接して、かつ、還流ダイオードチップＤ１ａ’との間に隙間部分１ｂ１ａ’が形成されるように配置されている。
【０２７３】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１４に示すように、導体パターン１ｂ２’が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１’の左側（図１４の左側）に導体パターン１ｂ１’に隣接して配置されている。更に、図１５に示すように、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ２ａ’が、導体パターン１ｂ２’（図１４参照）上に配置されている。また、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ’と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ２ｂ’が、導体パターン１ｂ２’（図１４参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ａ’の左側（図１５の左側）にＩＧＢＴチップＱ２ａ’に隣接して配置されている。
【０２７４】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１５に示すように、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ１ａ’と同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ２ａ’が、導体パターン１ｂ２’（図１４参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ａ’の前側（図１５の下側）にＩＧＢＴチップＱ２ａ’に隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ２ａ’と同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ２ｂ’が、導体パターン１ｂ２’（図１４参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ’の前側（図１５の下側）にＩＧＢＴチップＱ２ｂ’に隣接して、かつ、還流ダイオードチップＤ２ａ’との間に隙間部分１ｂ２ａ’が形成されるように配置されている。
【０２７５】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１４に示すように、導体パターン１ｂ３’が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ２’の前側（図１４の下側）に導体パターン１ｂ２’に隣接して配置されている。更に、図１５に示すように、スナバ用コンデンサチップＣ１’の一方の端子Ｃ１ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ１’（図１４参照）の隙間部分１ｂ１ａ’上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップＣ１’の他方の端子Ｃ１ｂ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２’（図１４参照）上に配置されている。更に、スナバ用コンデンサチップＣ２’の一方の端子Ｃ２ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２’（図１４参照）の隙間部分１ｂ２ａ’上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップＣ２’の他方の端子Ｃ２ｂ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ３’（図１４参照）上に配置されている。
【０２７６】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１５に示すように、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”が導体パターン１ｂ１”（図１４参照）上に配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ１ｂ”が、導体パターン１ｂ１”（図１４参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”の前側（図１５の下側）にＩＧＢＴチップＱ１ａ”に隣接して配置されている。
【０２７７】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１５に示すように、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”より小さいサイズを有する還流ダイオードチップＤ１ａ”が、導体パターン１ｂ１”（図１４参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”の左側（図１５の左側）にＩＧＢＴチップＱ１ａ”に隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ１ａ”と同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ１ｂ”が、導体パターン１ｂ１”（図１４参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ”の左側（図１５の左側）にＩＧＢＴチップＱ１ｂ”に隣接して、かつ、還流ダイオードチップＤ１ａ”との間に隙間部分１ｂ１ａ”が形成されるように配置されている。
【０２７８】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１４に示すように、導体パターン１ｂ２”が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１”の左側（図１４の左側）に導体パターン１ｂ１”に隣接して配置されている。更に、図１５に示すように、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ２ａ”が、導体パターン１ｂ２”（図１４参照）上に配置されている。また、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ”と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ２ｂ”が、導体パターン１ｂ２”（図１４参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ａ”の左側（図１５の左側）にＩＧＢＴチップＱ２ａ”に隣接して配置されている。
【０２７９】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１５に示すように、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ１ａ”と同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ２ａ”が、導体パターン１ｂ２”（図１４参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ａ”の前側（図１５の下側）にＩＧＢＴチップＱ２ａ”に隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ２ａ”と同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ２ｂ”が、導体パターン１ｂ２”（図１４参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ”の前側（図１５の下側）にＩＧＢＴチップＱ２ｂ”に隣接して、かつ、還流ダイオードチップＤ２ａ”との間に隙間部分１ｂ２ａ”が形成されるように配置されている。
【０２８０】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１４に示すように、導体パターン１ｂ３”が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ２”の前側（図１４の下側）に導体パターン１ｂ２”に隣接して配置されている。更に、図１５に示すように、スナバ用コンデンサチップＣ１”の一方の端子Ｃ１ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ１”（図１４参照）の隙間部分１ｂ１ａ”上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップＣ１”の他方の端子Ｃ１ｂ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２”（図１４参照）上に配置されている。更に、スナバ用コンデンサチップＣ２”の一方の端子Ｃ２ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２”（図１４参照）の隙間部分１ｂ２ａ”上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップＣ２”の他方の端子Ｃ２ｂ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ３”（図１４参照）上に配置されている。
【０２８１】
次いで、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造時には、図１７に示すように、外囲ケース２がＤＢＣ基板１（図１４参照）の絶縁基板１ａ（図１４参照）の外縁部上に例えば接着剤を介して配置される。詳細には、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１６に示すように、外部導出端子３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ，３ａ’，３ｂ’，３ｃ’，３ｄ’，３ｅ’，３ｆ’，３ｇ’，３ａ”，３ｂ”，３ｃ”，３ｄ”，３ｅ”，３ｆ”，３ｇ”がインサート成形されている。
【０２８２】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１７に示すように、外囲ケース２がＤＢＣ基板１（図１４参照）上に被せられる時に、外部導出端子３ａの下端部３ａ１（図１６参照）と導体パターン１ｂ１（図１４参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｂの下端部３ｂ１（図１６参照）と導体パターン１ｂ２（図１４参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｃの下端部３ｃ１（図１６参照）と導体パターン１ｂ３（図１４参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｄの下端部３ｄ１（図１６参照）と導体パターン１ｂ４（図１４参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｅの下端部３ｅ１（図１６参照）と導体パターン１ｂ５（図１４参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｆの下端部３ｆ１（図１６参照）と導体パターン１ｂ６（図１４参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｇの下端部３ｇ１（図１６参照）と導体パターン１ｂ７（図１４参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。
【０２８３】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１７に示すように、外囲ケース２がＤＢＣ基板１（図１４参照）上に被せられる時に、外部導出端子３ａ’の下端部３ａ１’（図１６参照）と導体パターン１ｂ１’（図１４参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｂ’の下端部３ｂ１’（図１６参照）と導体パターン１ｂ２’（図１４参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｃ’の下端部３ｃ１’（図１６参照）と導体パターン１ｂ３’（図１４参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｄ’の下端部３ｄ１’（図１６参照）と導体パターン１ｂ４’（図１４参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｅ’の下端部３ｅ１’（図１６参照）と導体パターン１ｂ５’（図１４参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｆ’の下端部３ｆ１’（図１６参照）と導体パターン１ｂ６’（図１４参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｇ’の下端部３ｇ１’（図１６参照）と導体パターン１ｂ７’（図１４参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。
【０２８４】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１７に示すように、外囲ケース２がＤＢＣ基板１（図１４参照）上に被せられる時に、外部導出端子３ａ”の下端部３ａ１”（図１６参照）と導体パターン１ｂ１”（図１４参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｂ”の下端部３ｂ１”（図１６参照）と導体パターン１ｂ２”（図１４参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｃ”の下端部３ｃ１”（図１６参照）と導体パターン１ｂ３”（図１４参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｄ”の下端部３ｄ１”（図１６参照）と導体パターン１ｂ４”（図１４参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｅ”の下端部３ｅ１”（図１６参照）と導体パターン１ｂ５”（図１４参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｆ”の下端部３ｆ１”（図１６参照）と導体パターン１ｂ６”（図１４参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｇ”の下端部３ｇ１”（図１６参照）と導体パターン１ｂ７”（図１４参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。
【０２８５】
次いで、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造時には、上述したペースト状またはシート状の半田（図示せず）のリフロー処理が実行される。その結果、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、外部導出端子３ａ（図１６参照）と導体パターン１ｂ１（図１４参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｂ（図１６参照）と導体パターン１ｂ２（図１４参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｃ（図１６参照）と導体パターン１ｂ３（図１４参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｄ（図１６参照）と導体パターン１ｂ４（図１４参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｅ（図１６参照）と導体パターン１ｂ５（図１４参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｆ（図１６参照）と導体パターン１ｂ６（図１４参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｇ（図１６参照）と導体パターン１ｂ７（図１４参照）とが電気的に接続されている。
【０２８６】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、外部導出端子３ａ’（図１６参照）と導体パターン１ｂ１’（図１４参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｂ’（図１６参照）と導体パターン１ｂ２’（図１４参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｃ’（図１６参照）と導体パターン１ｂ３’（図１４参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｄ’（図１６参照）と導体パターン１ｂ４’（図１４参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｅ’（図１６参照）と導体パターン１ｂ５’（図１４参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｆ’（図１６参照）と導体パターン１ｂ６’（図１４参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｇ’（図１６参照）と導体パターン１ｂ７’（図１４参照）とが電気的に接続されている。
【０２８７】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、外部導出端子３ａ”（図１６参照）と導体パターン１ｂ１”（図１４参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｂ”（図１６参照）と導体パターン１ｂ２”（図１４参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｃ”（図１６参照）と導体パターン１ｂ３”（図１４参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｄ”（図１６参照）と導体パターン１ｂ４”（図１４参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｅ”（図１６参照）と導体パターン１ｂ５”（図１４参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｆ”（図１６参照）と導体パターン１ｂ６”（図１４参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｇ”（図１６参照）と導体パターン１ｂ７”（図１４参照）とが電気的に接続されている。
【０２８８】
次いで、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造時には、外囲ケース２（図１７参照）の内部などの洗浄処理が実行され、次いで、図１８に示すようなワイヤボンディング処理が実行される。詳細には、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１８に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ（図１７参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ１ａ（図１７参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ２（図１４参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ａによって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ（図１７参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ１ｂ（図１７参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ２（図１４参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｂによって電気的に接続されている。その結果、図１９に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ（図１７参照）と還流ダイオードチップＤ１ａ（図１７参照）とＩＧＢＴチップＱ１ｂ（図１７参照）と還流ダイオードチップＤ１ｂ（図１７参照）とスナバ用コンデンサチップＣ１（図１７参照）とが並列接続されている。
【０２８９】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１８に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ（図１７参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ２ａ（図１７参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ３（図１４参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｃによって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ（図１７参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ２ｂ（図１７参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ３（図１４参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｄによって電気的に接続されている。その結果、図１９に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ（図１７参照）と還流ダイオードチップＤ２ａ（図１７参照）とＩＧＢＴチップＱ２ｂ（図１７参照）と還流ダイオードチップＤ２ｂ（図１７参照）とスナバ用コンデンサチップＣ２（図１７参照）とが並列接続されている。
【０２９０】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１８に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’（図１７参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ１ａ’（図１７参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ２’（図１４参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ａ’によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ’（図１７参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ１ｂ’（図１７参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ２’（図１４参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｂ’によって電気的に接続されている。その結果、図１９に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’（図１７参照）と還流ダイオードチップＤ１ａ’（図１７参照）とＩＧＢＴチップＱ１ｂ’（図１７参照）と還流ダイオードチップＤ１ｂ’（図１７参照）とスナバ用コンデンサチップＣ１’（図１７参照）とが並列接続されている。
【０２９１】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１８に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ’（図１７参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ２ａ’（図１７参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ３’（図１４参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｃ’によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ’（図１７参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ２ｂ’（図１７参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ３’（図１４参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｄ’によって電気的に接続されている。その結果、図１９に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ’（図１７参照）と還流ダイオードチップＤ２ａ’（図１７参照）とＩＧＢＴチップＱ２ｂ’（図１７参照）と還流ダイオードチップＤ２ｂ’（図１７参照）とスナバ用コンデンサチップＣ２’（図１７参照）とが並列接続されている。
【０２９２】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１８に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”（図１７参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ１ａ”（図１７参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ２”（図１４参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ａ”によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ”（図１７参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ１ｂ”（図１７参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ２”（図１４参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｂ”によって電気的に接続されている。その結果、図１９に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”（図１７参照）と還流ダイオードチップＤ１ａ”（図１７参照）とＩＧＢＴチップＱ１ｂ”（図１７参照）と還流ダイオードチップＤ１ｂ”（図１７参照）とスナバ用コンデンサチップＣ１”（図１７参照）とが並列接続されている。
【０２９３】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１８に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ”（図１７参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ２ａ”（図１７参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ３”（図１４参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｃ”によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ”（図１７参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ２ｂ”（図１７参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ３”（図１４参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｄ”によって電気的に接続されている。その結果、図１９に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ”（図１７参照）と還流ダイオードチップＤ２ａ”（図１７参照）とＩＧＢＴチップＱ２ｂ”（図１７参照）と還流ダイオードチップＤ２ｂ”（図１７参照）とスナバ用コンデンサチップＣ２”（図１７参照）とが並列接続されている。
【０２９４】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１４に示すように、導体パターン１ｂ４が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１の右側（図１４の右側）に配置されている。また、図１８に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ（図１７参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ４（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｅによって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ（図１７参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ４（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｆによって電気的に接続されている。
【０２９５】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１４に示すように、導体パターン１ｂ５が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ２の後側（図１４の上側）に配置されている。更に、図１８に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ（図１７参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ５（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｇによって電気的に接続されている。また、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ（図１７参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ５（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｈによって電気的に接続されている。
【０２９６】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１４に示すように、導体パターン１ｂ４’が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１’の右側（図１４の右側）に配置されている。また、図１８に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’（図１７参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ４’（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｅ’によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ’（図１７参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ４’（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｆ’によって電気的に接続されている。
【０２９７】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１４に示すように、導体パターン１ｂ５’が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ２’の後側（図１４の上側）に配置されている。更に、図１８に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ’（図１７参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ５’（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｇ’によって電気的に接続されている。また、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ’（図１７参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ５’（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｈ’によって電気的に接続されている。
【０２９８】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１４に示すように、導体パターン１ｂ４”が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１”の右側（図１４の右側）に配置されている。また、図１８に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”（図１７参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ４”（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｅ”によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ”（図１７参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ４”（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｆ”によって電気的に接続されている。
【０２９９】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１４に示すように、導体パターン１ｂ５”が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ２”の後側（図１４の上側）に配置されている。更に、図１８に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ”（図１７参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ５”（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｇ”によって電気的に接続されている。また、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ”（図１７参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ５”（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｈ”によって電気的に接続されている。
【０３００】
つまり、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１９に示すように、外部導出端子３ａ，３ａ’，３ａ”が高電位側の直流端子に接続可能に構成され、外部導出端子３ｂ，３ｂ’，３ｂ”が３相交流電圧のそれぞれの交流端子に接続可能に構成され、外部導出端子３ｃ，３ｃ’，３ｃ”が低電位側の直流端子に接続可能に構成されており、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０によって、３相ブリッジ回路が構成されている。
【０３０１】
詳細には、例えばピーク値の電圧が２８０Ｖの直流電源に対し、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０が３相ブリッジ回路として用いられる場合には、例えば１２．５ｍｍ□のサイズを有する６００Ｖ系の同一仕様のＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ，Ｑ１ａ’，Ｑ１ｂ’，Ｑ２ａ’，Ｑ２ｂ’，Ｑ１ａ”，Ｑ１ｂ”，Ｑ２ａ”，Ｑ２ｂ”が用いられ、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ，Ｑ１ａ’，Ｑ１ｂ’，Ｑ２ａ’，Ｑ２ｂ’，Ｑ１ａ”，Ｑ１ｂ”，Ｑ２ａ”，Ｑ２ｂ”よりも小さいサイズを有する同一仕様の還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ２ａ，Ｄ２ｂ，Ｄ１ａ’，Ｄ１ｂ’，Ｄ２ａ’，Ｄ２ｂ’，Ｄ１ａ”，Ｄ１ｂ”，Ｄ２ａ”，Ｄ２ｂ”が用いられ、１０００〜５０００ｐＦの容量を有する同一仕様のスナバ用コンデンサチップＣ１，Ｃ２，Ｃ１’，Ｃ２’，Ｃ１”，Ｃ２”が用いられる。一方、例えばピーク値の電圧が５６０Ｖの直流電源に対し、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０が３相ブリッジ回路として用いられる場合には、例えば１２．５ｍｍ□のサイズを有する１２００Ｖ系の同一仕様のＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ，Ｑ１ａ’，Ｑ１ｂ’，Ｑ２ａ’，Ｑ２ｂ’，Ｑ１ａ”，Ｑ１ｂ”，Ｑ２ａ”，Ｑ２ｂ”が用いられ、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ，Ｑ１ａ’，Ｑ１ｂ’，Ｑ２ａ’，Ｑ２ｂ’，Ｑ１ａ”，Ｑ１ｂ”，Ｑ２ａ”，Ｑ２ｂ”よりも小さいサイズを有する同一仕様の還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ２ａ，Ｄ２ｂ，Ｄ１ａ’，Ｄ１ｂ’，Ｄ２ａ’，Ｄ２ｂ’，Ｄ１ａ”，Ｄ１ｂ”，Ｄ２ａ”，Ｄ２ｂ”が用いられ、１０００〜５０００ｐＦの容量を有する同一仕様のスナバ用コンデンサチップＣ１，Ｃ２，Ｃ１’，Ｃ２’，Ｃ１”，Ｃ２”が用いられる。
【０３０２】
換言すれば、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、高電位側の直流端子に接続可能な導体パターン１ｂ１（図１４参照）と、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン１ｂ２（図１４参照）との間に、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ（図１５参照）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂ（図１５参照）が並列接続されている。
【０３０３】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン１ｂ２（図１４参照）と、低電位側の直流端子に接続可能な導体パターン１ｂ３（図１４参照）との間に、ＩＧＢＴチップＱ２ａ，Ｑ２ｂ（図１５参照）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップＤ２ａ，Ｄ２ｂ（図１５参照）が並列接続されている。
【０３０４】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、パワー半導体モジュール１０全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ（図１５参照）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップＣ１（図１５参照）の右側の端子Ｃ１ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ１（図１４参照）上のうち、還流ダイオードチップＤ１ａ（図１５参照）と還流ダイオードチップＤ１ｂ（図１５参照）との間の隙間部分１ｂ１ａ（図１５参照）に配置されている。
【０３０５】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、パワー半導体モジュール１０全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップＱ２ａ，Ｑ２ｂ（図１５参照）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップＣ２（図１５参照）の後側の端子Ｃ２ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２（図１４参照）上のうち、還流ダイオードチップＤ２ａ（図１５参照）と還流ダイオードチップＤ２ｂ（図１５参照）との間の隙間部分１ｂ２ａ（図１５参照）に配置されている。
【０３０６】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、高電位側の直流端子に接続可能な導体パターン１ｂ１’（図１４参照）と、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン１ｂ２’（図１４参照）との間に、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’，Ｑ１ｂ’（図１５参照）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップＤ１ａ’，Ｄ１ｂ’（図１５参照）が並列接続されている。
【０３０７】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン１ｂ２’（図１４参照）と、低電位側の直流端子に接続可能な導体パターン１ｂ３’（図１４参照）との間に、ＩＧＢＴチップＱ２ａ’，Ｑ２ｂ’（図１５参照）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップＤ２ａ’，Ｄ２ｂ’（図１５参照）が並列接続されている。
【０３０８】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、パワー半導体モジュール１０全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’，Ｑ１ｂ’（図１５参照）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップＣ１’（図１５参照）の右側の端子Ｃ１ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ１’（図１４参照）上のうち、還流ダイオードチップＤ１ａ’（図１５参照）と還流ダイオードチップＤ１ｂ’（図１５参照）との間の隙間部分１ｂ１ａ’（図１５参照）に配置されている。
【０３０９】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、パワー半導体モジュール１０全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップＱ２ａ’，Ｑ２ｂ’（図１５参照）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップＣ２’（図１５参照）の後側の端子Ｃ２ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２’（図１４参照）上のうち、還流ダイオードチップＤ２ａ’（図１５参照）と還流ダイオードチップＤ２ｂ’（図１５参照）との間の隙間部分１ｂ２ａ’（図１５参照）に配置されている。
【０３１０】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、高電位側の直流端子に接続可能な導体パターン１ｂ１”（図１４参照）と、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン１ｂ２”（図１４参照）との間に、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”，Ｑ１ｂ”（図１５参照）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップＤ１ａ”，Ｄ１ｂ”（図１５参照）が並列接続されている。
【０３１１】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン１ｂ２”（図１４参照）と、低電位側の直流端子に接続可能な導体パターン１ｂ３”（図１４参照）との間に、ＩＧＢＴチップＱ２ａ”，Ｑ２ｂ”（図１５参照）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップＤ２ａ”，Ｄ２ｂ”（図１５参照）が並列接続されている。
【０３１２】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、パワー半導体モジュール１０全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”，Ｑ１ｂ”（図１５参照）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップＣ１”（図１５参照）の右側の端子Ｃ１ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ１”（図１４参照）上のうち、還流ダイオードチップＤ１ａ”（図１５参照）と還流ダイオードチップＤ１ｂ”（図１５参照）との間の隙間部分１ｂ１ａ”（図１５参照）に配置されている。
【０３１３】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、パワー半導体モジュール１０全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップＱ２ａ”，Ｑ２ｂ”（図１５参照）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップＣ２”（図１５参照）の後側の端子Ｃ２ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２”（図１４参照）上のうち、還流ダイオードチップＤ２ａ”（図１５参照）と還流ダイオードチップＤ２ｂ”（図１５参照）との間の隙間部分１ｂ２ａ”（図１５参照）に配置されている。
【０３１４】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１４に示すように、導体パターン１ｂ６が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１の右側（図１４の右側）に配置されている。また、図１８に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ（図１７参照）のエミッタ電極と導体パターン１ｂ６（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｉによって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ（図１７参照）のエミッタ電極と導体パターン１ｂ６（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｊによって電気的に接続されている。また、外囲ケース２にインサート成形された外部導出端子３ｆ（図１７参照）と導体パターン１ｂ６（図１４参照）とが電気的に接続されている。
【０３１５】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１４に示すように、導体パターン１ｂ７が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ２の後側（図１４の上側）に配置されている。また、図１８に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ（図１７参照）のエミッタ電極と導体パターン１ｂ７（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｋによって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ（図１７参照）のエミッタ電極と導体パターン１ｂ７（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｌによって電気的に接続されている。また、外囲ケース２にインサート成形された外部導出端子３ｇ（図１７参照）と導体パターン１ｂ７（図１４参照）とが電気的に接続されている。
【０３１６】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１４に示すように、導体パターン１ｂ６’が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１’の右側（図１４の右側）に配置されている。また、図１８に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’（図１７参照）のエミッタ電極と導体パターン１ｂ６’（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｉ’によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ’（図１７参照）のエミッタ電極と導体パターン１ｂ６’（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｊ’によって電気的に接続されている。また、外囲ケース２にインサート成形された外部導出端子３ｆ’（図１７参照）と導体パターン１ｂ６’（図１４参照）とが電気的に接続されている。
【０３１７】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１４に示すように、導体パターン１ｂ７’が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ２’の後側（図１４の上側）に配置されている。また、図１８に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ’（図１７参照）のエミッタ電極と導体パターン１ｂ７’（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｋ’によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ’（図１７参照）のエミッタ電極と導体パターン１ｂ７’（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｌ’によって電気的に接続されている。また、外囲ケース２にインサート成形された外部導出端子３ｇ’（図１７参照）と導体パターン１ｂ７’（図１４参照）とが電気的に接続されている。
【０３１８】
更に、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１４に示すように、導体パターン１ｂ６”が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１”の右側（図１４の右側）に配置されている。また、図１８に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”（図１７参照）のエミッタ電極と導体パターン１ｂ６”（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｉ”によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ”（図１７参照）のエミッタ電極と導体パターン１ｂ６”（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｊ”によって電気的に接続されている。また、外囲ケース２にインサート成形された外部導出端子３ｆ”（図１７参照）と導体パターン１ｂ６”（図１４参照）とが電気的に接続されている。
【０３１９】
また、第５の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図１４に示すように、導体パターン１ｂ７”が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ２”の後側（図１４の上側）に配置されている。また、図１８に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ”（図１７参照）のエミッタ電極と導体パターン１ｂ７”（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｋ”によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ”（図１７参照）のエミッタ電極と導体パターン１ｂ７”（図１４参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｌ”によって電気的に接続されている。また、外囲ケース２にインサート成形された外部導出端子３ｇ”（図１７参照）と導体パターン１ｂ７”（図１４参照）とが電気的に接続されている。
【０３２０】
以下、本発明のパワー半導体モジュールの第６の実施形態について説明する。図２０〜図２４は第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造工程を示した図である。詳細には、図２０は第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０に用いられるＤＢＣ基板１の平面図である。図２１は図２０に示すＤＢＣ基板１上にＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ，Ｑ１ａ’，Ｑ１ｂ’，Ｑ２ａ’，Ｑ２ｂ’，Ｑ１ａ”，Ｑ１ｂ”，Ｑ２ａ”，Ｑ２ｂ”、還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ２ａ，Ｄ２ｂ，Ｄ１ａ’，Ｄ１ｂ’，Ｄ２ａ’，Ｄ２ｂ’，Ｄ１ａ”，Ｄ１ｂ”，Ｄ２ａ”，Ｄ２ｂ”、スナバ用コンデンサＣ１，Ｃ２，Ｃ１’，Ｃ２’，Ｃ１”，Ｃ２”およびリアクトルＬ，Ｌ’，Ｌ”が配置された状態を示した図である。図２２は図２１に示すＤＢＣ基板１などの上に被せられる外囲ケース２の平面図である。図２３は図２１に示すＤＢＣ基板１などの上に図２２に示す外囲ケース２が被せられた状態を示した図である。図２４はボンディングワイヤ４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ，４ｉ，４ｊ，４ｋ，４ｌ，４ａ’，４ｂ’，４ｃ’，４ｄ’，４ｅ’，４ｆ’，４ｇ’，４ｈ’，４ｉ’，４ｊ’，４ｋ’，４ｌ’，４ａ”，４ｂ”，４ｃ”，４ｄ”，４ｅ”，４ｆ”，４ｇ”，４ｈ”，４ｉ”，４ｊ”，４ｋ”，４ｌ”がワイヤボンディング処理された後における第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０の平面図である。図２５は第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０の等価回路図である。
【０３２１】
第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２０に示すように、絶縁基板１ａと、絶縁基板１ａの上面に形成された導体パターン１ｂ１，１ｂ２，１ｂ３，１ｂ４，１ｂ５，１ｂ６，１ｂ７，１ｂ８，１ｂ１’，１ｂ２’，１ｂ３’，１ｂ４’，１ｂ５’，１ｂ６’，１ｂ７’，１ｂ８’，１ｂ１”，１ｂ２”，１ｂ３”，１ｂ４”，１ｂ５”，１ｂ６”，１ｂ７”，１ｂ８”と、絶縁基板１ａの下面に形成された導体パターン（図示せず）とによって構成されるＤＢＣ基板１が用いられている。詳細には、導体パターン１ｂ１には、リアクトルＬ（図２１参照）の一方の端子Ｌａ（図２１参照）を位置決めするための穴１ｂ１ｂが形成されている。また、導体パターン１ｂ８には、リアクトルＬ（図２１参照）の他方の端子Ｌｂ（図２１参照）を位置決めするための穴１ｂ８ａが形成されている。更に、導体パターン１ｂ１’には、リアクトルＬ’（図２１参照）の一方の端子Ｌａ’（図２１参照）を位置決めするための穴１ｂ１ｂ’が形成されている。また、導体パターン１ｂ８’には、リアクトルＬ’（図２１参照）の他方の端子Ｌｂ’（図２１参照）を位置決めするための穴１ｂ８ａ’が形成されている。更に、導体パターン１ｂ１”には、リアクトルＬ”（図２１参照）の一方の端子Ｌａ”（図２１参照）を位置決めするための穴１ｂ１ｂ”が形成されている。また、導体パターン１ｂ８”には、リアクトルＬ”（図２１参照）の他方の端子Ｌｂ”（図２１参照）を位置決めするための穴１ｂ８ａ”が形成されている。更に、例えば、絶縁基板１ａの下面に形成された導体パターン（図示せず）には、放熱板（図示せず）が半田（図示せず）を介して機械的および熱的に接続可能に構成されている。
【０３２２】
第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造時には、図２１に示すように、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介して、ＤＢＣ基板１の導体パターン１ｂ１（図２０参照）上に、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂおよび還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂが配置される。また、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介して、ＤＢＣ基板１の導体パターン１ｂ２（図２０参照）上に、ＩＧＢＴチップＱ２ａ，Ｑ２ｂおよび還流ダイオードチップＤ２ａ，Ｄ２ｂが配置される。更に、導体パターン１ｂ１（図２０参照）と導体パターン１ｂ２（図２０参照）とを橋絡するように、それらの上に例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介してスナバ用コンデンサチップＣ１が配置される。また、導体パターン１ｂ２（図２０参照）と導体パターン１ｂ３（図２０参照）とを橋絡するように、それらの上に例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介してスナバ用コンデンサチップＣ２が配置される。更に、導体パターン１ｂ１（図２０参照）と導体パターン１ｂ８（図２０参照）とを橋絡するように、それらの上に例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介して例えばトロイダルコイルのようなリアクトルＬが配置される。
【０３２３】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造時には、図２１に示すように、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介して、ＤＢＣ基板１の導体パターン１ｂ１’（図２０参照）上に、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’，Ｑ１ｂ’および還流ダイオードチップＤ１ａ’，Ｄ１ｂ’が配置される。また、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介して、ＤＢＣ基板１の導体パターン１ｂ２’（図２０参照）上に、ＩＧＢＴチップＱ２ａ’，Ｑ２ｂ’および還流ダイオードチップＤ２ａ’，Ｄ２ｂ’が配置される。更に、導体パターン１ｂ１’（図２０参照）と導体パターン１ｂ２’（図２０参照）とを橋絡するように、それらの上に例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介してスナバ用コンデンサチップＣ１’が配置される。また、導体パターン１ｂ２’（図２０参照）と導体パターン１ｂ３’（図２０参照）とを橋絡するように、それらの上に例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介してスナバ用コンデンサチップＣ２’が配置される。更に、導体パターン１ｂ１’（図２０参照）と導体パターン１ｂ８’（図２０参照）とを橋絡するように、それらの上に例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介して例えばトロイダルコイルのようなリアクトルＬ’が配置される。
【０３２４】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造時には、図２１に示すように、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介して、ＤＢＣ基板１の導体パターン１ｂ１”（図２０参照）上に、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”，Ｑ１ｂ”および還流ダイオードチップＤ１ａ”，Ｄ１ｂ”が配置される。また、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介して、ＤＢＣ基板１の導体パターン１ｂ２”（図２０参照）上に、ＩＧＢＴチップＱ２ａ”，Ｑ２ｂ”および還流ダイオードチップＤ２ａ”，Ｄ２ｂ”が配置される。更に、導体パターン１ｂ１”（図２０参照）と導体パターン１ｂ２”（図２０参照）とを橋絡するように、それらの上に例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介してスナバ用コンデンサチップＣ１”が配置される。また、導体パターン１ｂ２”（図２０参照）と導体パターン１ｂ３”（図２０参照）とを橋絡するように、それらの上に例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介してスナバ用コンデンサチップＣ２”が配置される。更に、導体パターン１ｂ１”（図２０参照）と導体パターン１ｂ８”（図２０参照）とを橋絡するように、それらの上に例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）を介して例えばトロイダルコイルのようなリアクトルＬ”が配置される。
【０３２５】
詳細には、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２１に示すように、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａが導体パターン１ｂ１（図２０参照）上に配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａと同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ１ｂが、導体パターン１ｂ１（図２０参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ａの前側（図２１の下側）にＩＧＢＴチップＱ１ａに隣接して配置されている。
【０３２６】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２１に示すように、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａより小さいサイズを有する還流ダイオードチップＤ１ａが、導体パターン１ｂ１（図２０参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ａの左側（図２１の左側）にＩＧＢＴチップＱ１ａに隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ１ａと同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ１ｂが、導体パターン１ｂ１（図２０参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ｂの左側（図２１の左側）にＩＧＢＴチップＱ１ｂに隣接して、かつ、還流ダイオードチップＤ１ａとの間に隙間部分１ｂ１ａが形成されるように配置されている。
【０３２７】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２１に示すように、導体パターン１ｂ８が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１の後側（図２０の上側）に導体パターン１ｂ１に隣接して配置されている。更に、図２１に示すように、リアクトルＬの一方の端子Ｌａが導体パターン１ｂ１（図２０参照）の穴１ｂ１ｂ（図２０参照）に位置決めされている。また、リアクトルＬの他方の端子Ｌｂが導体パターン１ｂ８（図２０参照）の穴１ｂ８ａ（図２０参照）に位置決めされている。
【０３２８】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２０に示すように、導体パターン１ｂ２が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１の左側（図２０の左側）に導体パターン１ｂ１に隣接して配置されている。更に、図２１に示すように、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａと同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ２ａが、導体パターン１ｂ２（図２０参照）上に配置されている。また、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ２ａと同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ２ｂが、導体パターン１ｂ２（図２０参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ａの左側（図２１の左側）にＩＧＢＴチップＱ２ａに隣接して配置されている。
【０３２９】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２１に示すように、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ１ａと同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ２ａが、導体パターン１ｂ２（図２０参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ａの前側（図２１の下側）にＩＧＢＴチップＱ２ａに隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ２ａと同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ２ｂが、導体パターン１ｂ２（図２０参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ｂの前側（図２１の下側）にＩＧＢＴチップＱ２ｂに隣接して、かつ、還流ダイオードチップＤ２ａとの間に隙間部分１ｂ２ａが形成されるように配置されている。
【０３３０】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２０に示すように、導体パターン１ｂ３が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ２の前側（図２０の下側）に導体パターン１ｂ２に隣接して配置されている。更に、図２１に示すように、スナバ用コンデンサチップＣ１の一方の端子Ｃ１ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ１（図２０参照）の隙間部分１ｂ１ａ上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップＣ１の他方の端子Ｃ１ｂ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２（図２０参照）上に配置されている。更に、スナバ用コンデンサチップＣ２の一方の端子Ｃ２ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２（図２０参照）の隙間部分１ｂ２ａ上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップＣ２の他方の端子Ｃ２ｂ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ３（図２０参照）上に配置されている。
【０３３１】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２１に示すように、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’が導体パターン１ｂ１’（図２０参照）上に配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ１ｂ’が、導体パターン１ｂ１’（図２０参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’の前側（図２１の下側）にＩＧＢＴチップＱ１ａ’に隣接して配置されている。
【０３３２】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２１に示すように、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’より小さいサイズを有する還流ダイオードチップＤ１ａ’が、導体パターン１ｂ１’（図２０参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’の左側（図２１の左側）にＩＧＢＴチップＱ１ａ’に隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ１ａ’と同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ１ｂ’が、導体パターン１ｂ１’（図２０参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ’の左側（図２１の左側）にＩＧＢＴチップＱ１ｂ’に隣接して、かつ、還流ダイオードチップＤ１ａ’との間に隙間部分１ｂ１ａ’が形成されるように配置されている。
【０３３３】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２１に示すように、導体パターン１ｂ８’が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１’の後側（図２０の上側）に導体パターン１ｂ１’に隣接して配置されている。更に、図２１に示すように、リアクトルＬ’の一方の端子Ｌａ’が導体パターン１ｂ１’（図２０参照）の穴１ｂ１ｂ’（図２０参照）に位置決めされている。また、リアクトルＬ’の他方の端子Ｌｂ’が導体パターン１ｂ８’（図２０参照）の穴１ｂ８ａ’（図２０参照）に位置決めされている。
【０３３４】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２０に示すように、導体パターン１ｂ２’が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１’の左側（図２０の左側）に導体パターン１ｂ１’に隣接して配置されている。更に、図２１に示すように、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ２ａ’が、導体パターン１ｂ２’（図２０参照）上に配置されている。また、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ’と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ２ｂ’が、導体パターン１ｂ２’（図２０参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ａ’の左側（図２１の左側）にＩＧＢＴチップＱ２ａ’に隣接して配置されている。
【０３３５】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２１に示すように、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ１ａ’と同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ２ａ’が、導体パターン１ｂ２’（図２０参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ａ’の前側（図２１の下側）にＩＧＢＴチップＱ２ａ’に隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ２ａ’と同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ２ｂ’が、導体パターン１ｂ２’（図２０参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ’の前側（図２１の下側）にＩＧＢＴチップＱ２ｂ’に隣接して、かつ、還流ダイオードチップＤ２ａ’との間に隙間部分１ｂ２ａ’が形成されるように配置されている。
【０３３６】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２０に示すように、導体パターン１ｂ３’が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ２’の前側（図２０の下側）に導体パターン１ｂ２’に隣接して配置されている。更に、図２１に示すように、スナバ用コンデンサチップＣ１’の一方の端子Ｃ１ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ１’（図２０参照）の隙間部分１ｂ１ａ’上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップＣ１’の他方の端子Ｃ１ｂ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２’（図２０参照）上に配置されている。更に、スナバ用コンデンサチップＣ２’の一方の端子Ｃ２ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２’（図２０参照）の隙間部分１ｂ２ａ’上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップＣ２’の他方の端子Ｃ２ｂ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ３’（図２０参照）上に配置されている。
【０３３７】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２１に示すように、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”が導体パターン１ｂ１”（図２０参照）上に配置されている。更に、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ１ｂ”が、導体パターン１ｂ１”（図２０参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”の前側（図２１の下側）にＩＧＢＴチップＱ１ａ”に隣接して配置されている。
【０３３８】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２１に示すように、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”より小さいサイズを有する還流ダイオードチップＤ１ａ”が、導体パターン１ｂ１”（図２０参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”の左側（図２１の左側）にＩＧＢＴチップＱ１ａ”に隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ１ａ”と同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ１ｂ”が、導体パターン１ｂ１”（図２０参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ”の左側（図２１の左側）にＩＧＢＴチップＱ１ｂ”に隣接して、かつ、還流ダイオードチップＤ１ａ”との間に隙間部分１ｂ１ａ”が形成されるように配置されている。
【０３３９】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２１に示すように、導体パターン１ｂ８”が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１”の後側（図２０の上側）に導体パターン１ｂ１”に隣接して配置されている。更に、図２１に示すように、リアクトルＬ”の一方の端子Ｌａ”が導体パターン１ｂ１”（図２０参照）の穴１ｂ１ｂ”（図２０参照）に位置決めされている。また、リアクトルＬ”の他方の端子Ｌｂ”が導体パターン１ｂ８”（図２０参照）の穴１ｂ８ａ”（図２０参照）に位置決めされている。
【０３４０】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２０に示すように、導体パターン１ｂ２”が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１”の左側（図２０の左側）に導体パターン１ｂ１”に隣接して配置されている。更に、図２１に示すように、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ２ａ”が、導体パターン１ｂ２”（図２０参照）上に配置されている。また、コレクタ電極が下側になり、エミッタ電極およびゲート電極が上側になるように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ”と同一のサイズを有するＩＧＢＴチップＱ２ｂ”が、導体パターン１ｂ２”（図２０参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ａ”の左側（図２１の左側）にＩＧＢＴチップＱ２ａ”に隣接して配置されている。
【０３４１】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２１に示すように、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ１ａ”と同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ２ａ”が、導体パターン１ｂ２”（図２０参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ａ”の前側（図２１の下側）にＩＧＢＴチップＱ２ａ”に隣接して配置されている。また、カソード電極が下側になり、アノード電極が上側になるように、還流ダイオードチップＤ２ａ”と同一のサイズを有する還流ダイオードチップＤ２ｂ”が、導体パターン１ｂ２”（図２０参照）上のうち、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ”の前側（図２１の下側）にＩＧＢＴチップＱ２ｂ”に隣接して、かつ、還流ダイオードチップＤ２ａ”との間に隙間部分１ｂ２ａ”が形成されるように配置されている。
【０３４２】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２０に示すように、導体パターン１ｂ３”が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ２”の前側（図２０の下側）に導体パターン１ｂ２”に隣接して配置されている。更に、図２１に示すように、スナバ用コンデンサチップＣ１”の一方の端子Ｃ１ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ１”（図２０参照）の隙間部分１ｂ１ａ”上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップＣ１”の他方の端子Ｃ１ｂ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２”（図２０参照）上に配置されている。更に、スナバ用コンデンサチップＣ２”の一方の端子Ｃ２ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２”（図２０参照）の隙間部分１ｂ２ａ”上に配置されている。また、スナバ用コンデンサチップＣ２”の他方の端子Ｃ２ｂ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ３”（図２０参照）上に配置されている。
【０３４３】
次いで、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造時には、図２３に示すように、外囲ケース２がＤＢＣ基板１（図２０参照）の絶縁基板１ａ（図２０参照）の外縁部上に例えば接着剤を介して配置される。詳細には、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２２に示すように、外部導出端子３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ，３ｆ，３ｇ，３ａ’，３ｂ’，３ｃ’，３ｄ’，３ｅ’，３ｆ’，３ｇ’，３ａ”，３ｂ”，３ｃ”，３ｄ”，３ｅ”，３ｆ”，３ｇ”がインサート成形されている。
【０３４４】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２３に示すように、外囲ケース２がＤＢＣ基板１（図２０参照）上に被せられる時に、外部導出端子３ａの下端部３ａ１（図２２参照）と導体パターン１ｂ８（図２０参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｂの下端部３ｂ１（図２２参照）と導体パターン１ｂ２（図２０参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｃの下端部３ｃ１（図２２参照）と導体パターン１ｂ３（図２０参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｄの下端部３ｄ１（図２２参照）と導体パターン１ｂ４（図２０参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｅの下端部３ｅ１（図２２参照）と導体パターン１ｂ５（図２０参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｆの下端部３ｆ１（図２２参照）と導体パターン１ｂ６（図２０参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｇの下端部３ｇ１（図２２参照）と導体パターン１ｂ７（図２０参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。
【０３４５】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２３に示すように、外囲ケース２がＤＢＣ基板１（図２０参照）上に被せられる時に、外部導出端子３ａ’の下端部３ａ１’（図２２参照）と導体パターン１ｂ８’（図２０参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｂ’の下端部３ｂ１’（図２２参照）と導体パターン１ｂ２’（図２０参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｃ’の下端部３ｃ１’（図２２参照）と導体パターン１ｂ３’（図２０参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｄ’の下端部３ｄ１’（図２２参照）と導体パターン１ｂ４’（図２０参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｅ’の下端部３ｅ１’（図２２参照）と導体パターン１ｂ５’（図２０参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｆ’の下端部３ｆ１’（図２２参照）と導体パターン１ｂ６’（図２０参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｇ’の下端部３ｇ１’（図２２参照）と導体パターン１ｂ７’（図２０参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。
【０３４６】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２３に示すように、外囲ケース２がＤＢＣ基板１（図２０参照）上に被せられる時に、外部導出端子３ａ”の下端部３ａ１”（図２２参照）と導体パターン１ｂ８”（図２０参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｂ”の下端部３ｂ１”（図２２参照）と導体パターン１ｂ２”（図２０参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｃ”の下端部３ｃ１”（図２２参照）と導体パターン１ｂ３”（図２０参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｄ”の下端部３ｄ１”（図２２参照）と導体パターン１ｂ４”（図２０参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｅ”の下端部３ｅ１”（図２２参照）と導体パターン１ｂ５”（図２０参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。また、外部導出端子３ｆ”の下端部３ｆ１”（図２２参照）と導体パターン１ｂ６”（図２０参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。更に、外部導出端子３ｇ”の下端部３ｇ１”（図２２参照）と導体パターン１ｂ７”（図２０参照）との間に、例えばペースト状またはシート状の半田（図示せず）が介在せしめられる。
【０３４７】
次いで、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造時には、上述したペースト状またはシート状の半田（図示せず）のリフロー処理が実行される。その結果、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、外部導出端子３ａ（図２２参照）と導体パターン１ｂ８（図２０参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｂ（図２２参照）と導体パターン１ｂ２（図２０参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｃ（図２２参照）と導体パターン１ｂ３（図２０参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｄ（図２２参照）と導体パターン１ｂ４（図２０参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｅ（図２２参照）と導体パターン１ｂ５（図２０参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｆ（図２２参照）と導体パターン１ｂ６（図２０参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｇ（図２２参照）と導体パターン１ｂ７（図２０参照）とが電気的に接続されている。また、リアクトルＬ（図２３参照）の一方の端子Ｌａ（図２３参照）と導体パターン１ｂ１（図２０参照）とが電気的に接続され、リアクトルＬ（図２３参照）の他方の端子Ｌｂ（図２３参照）と導体パターン１ｂ８（図２０参照）とが電気的に接続されている。
【０３４８】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、外部導出端子３ａ’（図２２参照）と導体パターン１ｂ８’（図２０参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｂ’（図２２参照）と導体パターン１ｂ２’（図２０参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｃ’（図２２参照）と導体パターン１ｂ３’（図２０参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｄ’（図２２参照）と導体パターン１ｂ４’（図２０参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｅ’（図２２参照）と導体パターン１ｂ５’（図２０参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｆ’（図２２参照）と導体パターン１ｂ６’（図２０参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｇ’（図２２参照）と導体パターン１ｂ７’（図２０参照）とが電気的に接続されている。また、リアクトルＬ’（図２３参照）の一方の端子Ｌａ’（図２３参照）と導体パターン１ｂ１’（図２０参照）とが電気的に接続され、リアクトルＬ’（図２３参照）の他方の端子Ｌｂ’（図２３参照）と導体パターン１ｂ８’（図２０参照）とが電気的に接続されている。
【０３４９】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、外部導出端子３ａ”（図２２参照）と導体パターン１ｂ８”（図２０参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｂ”（図２２参照）と導体パターン１ｂ２”（図２０参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｃ”（図２２参照）と導体パターン１ｂ３”（図２０参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｄ”（図２２参照）と導体パターン１ｂ４”（図２０参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｅ”（図２２参照）と導体パターン１ｂ５”（図２０参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｆ”（図２２参照）と導体パターン１ｂ６”（図２０参照）とが電気的に接続され、外部導出端子３ｇ”（図２２参照）と導体パターン１ｂ７”（図２０参照）とが電気的に接続されている。また、リアクトルＬ”（図２３参照）の一方の端子Ｌａ”（図２３参照）と導体パターン１ｂ１”（図２０参照）とが電気的に接続され、リアクトルＬ”（図２３参照）の他方の端子Ｌｂ”（図２３参照）と導体パターン１ｂ８”（図２０参照）とが電気的に接続されている。
【０３５０】
次いで、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０の製造時には、外囲ケース２（図２３参照）の内部などの洗浄処理が実行され、次いで、図２４に示すようなワイヤボンディング処理が実行される。詳細には、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２４に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ（図２３参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ１ａ（図２３参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ２（図２０参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ａによって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ（図２３参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ１ｂ（図２３参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ２（図２０参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｂによって電気的に接続されている。その結果、図２５に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ（図２３参照）と還流ダイオードチップＤ１ａ（図２３参照）とＩＧＢＴチップＱ１ｂ（図２３参照）と還流ダイオードチップＤ１ｂ（図２３参照）とスナバ用コンデンサチップＣ１（図２３参照）とが並列接続されている。
【０３５１】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２４に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ（図２３参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ２ａ（図２３参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ３（図２０参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｃによって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ（図２３参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ２ｂ（図２３参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ３（図２０参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｄによって電気的に接続されている。その結果、図２５に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ（図２３参照）と還流ダイオードチップＤ２ａ（図２３参照）とＩＧＢＴチップＱ２ｂ（図２３参照）と還流ダイオードチップＤ２ｂ（図２３参照）とスナバ用コンデンサチップＣ２（図２３参照）とが並列接続されている。
【０３５２】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２０に示すように、導体パターン１ｂ４が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１の右側（図２０の右側）に配置されている。また、図２４に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ（図２３参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ４（図２０参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｅによって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ（図２３参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ４（図２０参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｆによって電気的に接続されている。
【０３５３】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２０に示すように、導体パターン１ｂ５が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ２の後側（図２０の上側）に配置されている。更に、図２４に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ（図２３参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ５（図２０参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｇによって電気的に接続されている。また、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ（図２３参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ５（図２０参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｈによって電気的に接続されている。
【０３５４】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２４に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’（図２３参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ１ａ’（図２３参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ２’（図２０参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ａ’によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ’（図２３参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ１ｂ’（図２３参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ２’（図２０参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｂ’によって電気的に接続されている。その結果、図２５に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’（図２３参照）と還流ダイオードチップＤ１ａ’（図２３参照）とＩＧＢＴチップＱ１ｂ’（図２３参照）と還流ダイオードチップＤ１ｂ’（図２３参照）とスナバ用コンデンサチップＣ１’（図２３参照）とが並列接続されている。
【０３５５】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２４に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ’（図２３参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ２ａ’（図２３参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ３’（図２０参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｃ’によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ’（図２３参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ２ｂ’（図２３参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ３’（図２０参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｄ’によって電気的に接続されている。その結果、図２５に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ’（図２３参照）と還流ダイオードチップＤ２ａ’（図２３参照）とＩＧＢＴチップＱ２ｂ’（図２３参照）と還流ダイオードチップＤ２ｂ’（図２３参照）とスナバ用コンデンサチップＣ２’（図２３参照）とが並列接続されている。
【０３５６】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２０に示すように、導体パターン１ｂ４’が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１’の右側（図２０の右側）に配置されている。また、図２４に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’（図２３参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ４’（図２０参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｅ’によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ’（図２３参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ４’（図２０参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｆ’によって電気的に接続されている。
【０３５７】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２０に示すように、導体パターン１ｂ５’が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ２’の後側（図２０の上側）に配置されている。更に、図２４に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ’（図２３参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ５’（図２０参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｇ’によって電気的に接続されている。また、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ’（図２３参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ５’（図２０参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｈ’によって電気的に接続されている。
【０３５８】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２４に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”（図２３参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ１ａ”（図２３参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ２”（図２０参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ａ”によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ”（図２３参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ１ｂ”（図２３参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ２”（図２０参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｂ”によって電気的に接続されている。その結果、図２５に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”（図２３参照）と還流ダイオードチップＤ１ａ”（図２３参照）とＩＧＢＴチップＱ１ｂ”（図２３参照）と還流ダイオードチップＤ１ｂ”（図２３参照）とスナバ用コンデンサチップＣ１”（図２３参照）とが並列接続されている。
【０３５９】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２４に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ”（図２３参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ２ａ”（図２３参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ３”（図２０参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｃ”によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ”（図２３参照）のエミッタ電極と還流ダイオードチップＤ２ｂ”（図２３参照）のアノード電極と導体パターン１ｂ３”（図２０参照）とが、例えばφ３００〜５００μｍ程度の太さを有する複数本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｄ”によって電気的に接続されている。その結果、図２５に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ”（図２３参照）と還流ダイオードチップＤ２ａ”（図２３参照）とＩＧＢＴチップＱ２ｂ”（図２３参照）と還流ダイオードチップＤ２ｂ”（図２３参照）とスナバ用コンデンサチップＣ２”（図２３参照）とが並列接続されている。
【０３６０】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２０に示すように、導体パターン１ｂ４”が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ１”の右側（図２０の右側）に配置されている。また、図２４に示すように、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”（図２３参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ４”（図２０参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｅ”によって電気的に接続されている。更に、ＩＧＢＴチップＱ１ｂ”（図２３参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ４”（図２０参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｆ”によって電気的に接続されている。
【０３６１】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２０に示すように、導体パターン１ｂ５”が、絶縁基板１ａの上面のうち、導体パターン１ｂ２”の後側（図２０の上側）に配置されている。更に、図２４に示すように、ＩＧＢＴチップＱ２ａ”（図２３参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ５”（図２０参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｇ”によって電気的に接続されている。また、ＩＧＢＴチップＱ２ｂ”（図２３参照）のゲート電極と導体パターン１ｂ５”（図２０参照）とが、例えばφ１２５μｍ程度の太さを有する１本のアルミニウム製ボンディングワイヤ４ｈ”によって電気的に接続されている。
【０３６２】
つまり、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、図２５に示すように、外部導出端子３ａ，３ａ’，３ａ”が高電位側の直流端子に接続可能に構成され、外部導出端子３ｂ，３ｂ’，３ｂ”が３相交流電圧のうちのいずれか１つの交流端子に接続可能に構成され、外部導出端子３ｃ，３ｃ’，３ｃ”が低電位側の直流端子に接続可能に構成されており、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０によって、３相ブリッジ回路が構成されている。
【０３６３】
詳細には、例えばピーク値の電圧が２８０Ｖの直流電源に対し、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０が３相ブリッジ回路として用いられる場合には、例えば１２．５ｍｍ□のサイズを有する６００Ｖ系の同一仕様のＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ，Ｑ１ａ’，Ｑ１ｂ’，Ｑ２ａ’，Ｑ２ｂ’，Ｑ１ａ”，Ｑ１ｂ”，Ｑ２ａ”，Ｑ２ｂ”が用いられ、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ，Ｑ１ａ’，Ｑ１ｂ’，Ｑ２ａ’，Ｑ２ｂ’，Ｑ１ａ”，Ｑ１ｂ”，Ｑ２ａ”，Ｑ２ｂ”よりも小さいサイズを有する同一仕様の還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ２ａ，Ｄ２ｂ，Ｄ１ａ’，Ｄ１ｂ’，Ｄ２ａ’，Ｄ２ｂ’，Ｄ１ａ”，Ｄ１ｂ”，Ｄ２ａ”，Ｄ２ｂ”が用いられ、１０００〜５０００ｐＦの容量を有する同一仕様のスナバ用コンデンサチップＣ１，Ｃ２，Ｃ１’，Ｃ２’，Ｃ１”，Ｃ２”が用いられ、同一仕様の１００μＨのリアクトルＬ，Ｌ’，Ｌ”が用いられる。一方、例えばピーク値の電圧が５６０Ｖの直流電源に対し、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０が３相ブリッジ回路として用いられる場合には、例えば１２．５ｍｍ□のサイズを有する１２００Ｖ系の同一仕様のＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ，Ｑ１ａ’，Ｑ１ｂ’，Ｑ２ａ’，Ｑ２ｂ’，Ｑ１ａ”，Ｑ１ｂ”，Ｑ２ａ”，Ｑ２ｂ”が用いられ、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ，Ｑ１ａ’，Ｑ１ｂ’，Ｑ２ａ’，Ｑ２ｂ’，Ｑ１ａ”，Ｑ１ｂ”，Ｑ２ａ”，Ｑ２ｂ”よりも小さいサイズを有する同一仕様の還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ２ａ，Ｄ２ｂ，Ｄ１ａ’，Ｄ１ｂ’，Ｄ２ａ’，Ｄ２ｂ’，Ｄ１ａ”，Ｄ１ｂ”，Ｄ２ａ”，Ｄ２ｂ”が用いられ、１０００〜５０００ｐＦの容量を有する同一仕様のスナバ用コンデンサチップＣ１，Ｃ２，Ｃ１’，Ｃ２’，Ｃ１”，Ｃ２”が用いられ、同一仕様の１００μＨのリアクトルＬ，Ｌ’，Ｌ”が用いられる。
【０３６４】
換言すれば、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、導体パターン１ｂ８（図２０参照）およびリアクトルＬ（図２１参照）を介して高電位側の直流端子に接続可能な導体パターン１ｂ１（図２０参照）と、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン１ｂ２（図２０参照）との間に、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ（図２１参照）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップＤ１ａ，Ｄ１ｂ（図２１参照）が並列接続されている。
【０３６５】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン１ｂ２（図２０参照）と、低電位側の直流端子に接続可能な導体パターン１ｂ３（図２０参照）との間に、ＩＧＢＴチップＱ２ａ，Ｑ２ｂ（図２１参照）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップＤ２ａ，Ｄ２ｂ（図２１参照）が並列接続されている。
【０３６６】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、パワー半導体モジュール１０全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ（図２１参照）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップＣ１（図２１参照）の右側の端子Ｃ１ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ１（図２０参照）上のうち、還流ダイオードチップＤ１ａ（図２１参照）と還流ダイオードチップＤ１ｂ（図２１参照）との間の隙間部分１ｂ１ａ（図２１参照）に配置されている。
【０３６７】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、パワー半導体モジュール１０全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップＱ２ａ，Ｑ２ｂ（図２１参照）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップＣ２（図２１参照）の後側の端子Ｃ２ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２（図２０参照）上のうち、還流ダイオードチップＤ２ａ（図２１参照）と還流ダイオードチップＤ２ｂ（図２１参照）との間の隙間部分１ｂ２ａ（図２１参照）に配置されている。
【０３６８】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、導体パターン１ｂ８’（図２０参照）およびリアクトルＬ’（図２１参照）を介して高電位側の直流端子に接続可能な導体パターン１ｂ１’（図２０参照）と、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン１ｂ２’（図２０参照）との間に、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’，Ｑ１ｂ’（図２１参照）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップＤ１ａ’，Ｄ１ｂ’（図２１参照）が並列接続されている。
【０３６９】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン１ｂ２’（図２０参照）と、低電位側の直流端子に接続可能な導体パターン１ｂ３’（図２０参照）との間に、ＩＧＢＴチップＱ２ａ’，Ｑ２ｂ’（図２１参照）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップＤ２ａ’，Ｄ２ｂ’（図２１参照）が並列接続されている。
【０３７０】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、パワー半導体モジュール１０全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’，Ｑ１ｂ’（図２１参照）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップＣ１’（図２１参照）の右側の端子Ｃ１ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ１’（図２０参照）上のうち、還流ダイオードチップＤ１ａ’（図２１参照）と還流ダイオードチップＤ１ｂ’（図２１参照）との間の隙間部分１ｂ１ａ’（図２１参照）に配置されている。
【０３７１】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、パワー半導体モジュール１０全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップＱ２ａ’，Ｑ２ｂ’（図２１参照）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップＣ２’（図２１参照）の後側の端子Ｃ２ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２’（図２０参照）上のうち、還流ダイオードチップＤ２ａ’（図２１参照）と還流ダイオードチップＤ２ｂ’（図２１参照）との間の隙間部分１ｂ２ａ’（図２１参照）に配置されている。
【０３７２】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、導体パターン１ｂ８”（図２０参照）およびリアクトルＬ”（図２１参照）を介して高電位側の直流端子に接続可能な導体パターン１ｂ１”（図２０参照）と、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン１ｂ２”（図２０参照）との間に、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”，Ｑ１ｂ”（図２１参照）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップＤ１ａ”，Ｄ１ｂ”（図２１参照）が並列接続されている。
【０３７３】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、３相交流電圧のうちの１つの交流端子に接続可能な導体パターン１ｂ２”（図２０参照）と、低電位側の直流端子に接続可能な導体パターン１ｂ３”（図２０参照）との間に、ＩＧＢＴチップＱ２ａ”，Ｑ２ｂ”（図２１参照）が並列接続されると共に、還流ダイオードチップＤ２ａ”，Ｄ２ｂ”（図２１参照）が並列接続されている。
【０３７４】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、パワー半導体モジュール１０全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”，Ｑ１ｂ”（図２１参照）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップＣ１”（図２１参照）の右側の端子Ｃ１ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ１”（図２０参照）上のうち、還流ダイオードチップＤ１ａ”（図２１参照）と還流ダイオードチップＤ１ｂ”（図２１参照）との間の隙間部分１ｂ１ａ”（図２１参照）に配置されている。
【０３７５】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、パワー半導体モジュール１０全体をコンパクトにするために、ＩＧＢＴチップＱ２ａ”，Ｑ２ｂ”（図２１参照）に対して並列接続されるスナバ用コンデンサチップＣ２”（図２１参照）の後側の端子Ｃ２ａ（図７（Ａ）参照）が、導体パターン１ｂ２”（図２０参照）上のうち、還流ダイオードチップＤ２ａ”（図２１参照）と還流ダイオードチップＤ２ｂ”（図２１参照）との間の隙間部分１ｂ２ａ”（図２１参照）に配置されている。
【０３７６】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、リアクトルＬ（図２３参照）の一方の端子Ｌａ（図２３参照）が導体パターン１ｂ１（図２０参照）に電気的に接続されると共に、リアクトルＬ（図２３参照）の他方の端子Ｌｂ（図２３参照）が導体パターン１ｂ８（図２０参照）に電気的に接続されている。そのため、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０によれば、リアクトルＬ（図２３参照）とスナバ用コンデンサチップＣ１，Ｃ２（図２３参照）との共振作用により、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ（図２３参照）にかかる跳ね上がり電圧を抑制することができる。
【０３７７】
詳細には、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、リアクトルＬ（図２３参照）とスナバ用コンデンサチップＣ１，Ｃ２（図２３参照）とによる共振周波数が約２００〜５００ｋＨｚに設定され、ＩＧＢＴチップＱ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ（図２３参照）のＯＮ／ＯＦＦのスイッチング周波数が約２０〜５０Ｈｚに設定されている。
【０３７８】
また、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、リアクトルＬ’（図２３参照）の一方の端子Ｌａ’（図２３参照）が導体パターン１ｂ１’（図２０参照）に電気的に接続されると共に、リアクトルＬ’（図２３参照）の他方の端子Ｌｂ’（図２３参照）が導体パターン１ｂ８’（図２０参照）に電気的に接続されている。そのため、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０によれば、リアクトルＬ’（図２３参照）とスナバ用コンデンサチップＣ１’，Ｃ２’（図２３参照）との共振作用により、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’，Ｑ１ｂ’，Ｑ２ａ’，Ｑ２ｂ’（図２３参照）にかかる跳ね上がり電圧を抑制することができる。
【０３７９】
詳細には、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、リアクトルＬ’（図２３参照）とスナバ用コンデンサチップＣ１’，Ｃ２’（図２３参照）とによる共振周波数が約２００〜５００ｋＨｚに設定され、ＩＧＢＴチップＱ１ａ’，Ｑ１ｂ’，Ｑ２ａ’，Ｑ２ｂ’（図２３参照）のＯＮ／ＯＦＦのスイッチング周波数が約２０〜５０Ｈｚに設定されている。
【０３８０】
更に、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、リアクトルＬ”（図２３参照）の一方の端子Ｌａ”（図２３参照）が導体パターン１ｂ１”（図２０参照）に電気的に接続されると共に、リアクトルＬ”（図２３参照）の他方の端子Ｌｂ”（図２３参照）が導体パターン１ｂ８”（図２０参照）に電気的に接続されている。そのため、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０によれば、リアクトルＬ”（図２３参照）とスナバ用コンデンサチップＣ１”，Ｃ２”（図２３参照）との共振作用により、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”，Ｑ１ｂ”，Ｑ２ａ”，Ｑ２ｂ”（図２３参照）にかかる跳ね上がり電圧を抑制することができる。
【０３８１】
詳細には、第６の実施形態のパワー半導体モジュール１０では、リアクトルＬ”（図２３参照）とスナバ用コンデンサチップＣ１”，Ｃ２”（図２３参照）とによる共振周波数が約２００〜５００ｋＨｚに設定され、ＩＧＢＴチップＱ１ａ”，Ｑ１ｂ”，Ｑ２ａ”，Ｑ２ｂ”（図２３参照）のＯＮ／ＯＦＦのスイッチング周波数が約２０〜５０Ｈｚに設定されている。
【０３８２】
第７の実施形態では、上述した第１から第６の実施形態を適宜組み合わせることも可能である。
【符号の説明】
【０３８３】
１ａ                                            絶縁基板
１ｂ１，１ｂ２，１ｂ３，１ｂ４，１ｂ５          導体パターン
１ｂ１ａ，１ｂ２ａ                              隙間部分
２                                              外囲ケース
３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ，３ｅ                    外部導出端子
４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅ，４ｆ，４ｇ，４ｈ  ボンディングワイヤ
１０                                            パワー半導体モジュール
Ｃ１，Ｃ２                                      スナバ用コンデンサチップ
Ｃ１ａ，Ｃ１ｂ，Ｃ２ａ，Ｃ２ｂ                  端子
Ｄ１ａ，Ｄ１ｂ，Ｄ２ａ，Ｄ２ｂ                  還流ダイオードチップ
Ｑ１ａ，Ｑ１ｂ，Ｑ２ａ，Ｑ２ｂ                  ＩＧＢＴチップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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