(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状のヘッド部、および、このヘッド部の長手方向中央部から一方の側方に直角に延出した１つのリード部を有するＴ字状の発光側リード片と、
この発光側リード片のヘッド部とは平行な状態に配置された帯状のヘッド部、および、前記発光側リード片のヘッド部とは反対方向にヘッド部の長手方向中央部から直角に延出した１つのリード部を有するＴ字状の受光側リード片と、
前記発光側リード片のヘッド部上に、そのヘッド部の長手方向に沿った状態でそれぞれ搭載された複数の発光素子と、
前記受光側リード片のヘッド部上に、各発光素子から発せられる光を受光し得るようにそれぞれ搭載された複数の受光素子と、
各発光素子にそれぞれの一方の端部が近接した状態で、発光側リード片のリード部とはそれぞれ平行に配置された複数の入力側リード片と、
各入力側リード片における各発光素子に近接したそれぞれの端部上に搭載されるとともに、それぞれに近接した各発光素子にワイヤボンドされそれぞれ電気的に直列接続された複数のモニター用発光素子と、
各受光素子にそれぞれの一方の端部が近接した状態で、受光側リード片のリード部とはそれぞれ平行に配置されており、各受光素子に近接したそれぞれの端部が各受光素子に電気的に接続された複数の出力側リード片と、
各発光素子と、各発光素子から発せられる光をそれぞれ受光する各受光素子とを、それぞれ光学的に結合する複数の透光性樹脂製の光路と、
を具備することを特徴とする光結合半導体装置。
【請求項２】
前記発光側リードフレームおよび受光側リードフレームは、それぞれのヘッド部同士が、水平方向に平行するように配置されている請求項１に記載の光結合半導体装置。
【請求項３】
前記発光側リードフレームおよび受光側リードフレームは、それぞれのヘッド部同士が、垂直方向に平行するように配置されている請求項１に記載の光結合半導体装置。
【請求項４】
前記光路は、遮光性樹脂によって構成されたインナーパッケージによって封止されている請求項１に記載の光結合半導体装置。
【請求項５】
前記インナーパッケージは、全てのモニター用発光素子とともに、透光性樹脂によって構成されたアウターパッケージによって一体的に封止されている請求項１に記載の光結合半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器の電源スイッチ、電気的なノイズを嫌うプログラマブルコントローラーの信号伝達回路（チャンネル）等に使用される光結合半導体装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
電子機器の電源スイッチ、プログラムコントローラーのチャンネル等として使用される光結合半導体装置は、入力される電気信号によって光が発せられる発光素子と、この発光素子から発せられる光を受光する受光素子とがパッケージ内に一体的に設けられており、発光素子からの光信号を受光素子が受光することによって、受光素子から電気信号が出力されるようになっている。このような光結合半導体装置では、発光素子としてＬＥＤ（発光ダイオード）、受光素子としてフォトトランジスタが一般的に使用されている。受光素子としては、フォトＩＣ、フォトＭＯＳ等が使用されることもある。
【０００３】
光結合半導体装置では、光信号によって情報が伝達されるために、電位差のある電気回路内においても、情報を伝達することができる。従って、電子機器の電源スイッチとして、あるいは、複数の信号伝達回路（チャンネル）が設けられたプログラマブルコントローラーにおける各チャンネルのスイッチとして使用されている。特に、各チャンネルのスイッチとして光結合半導体装置を用いたプログラマブルコントローラーでは、各チャンネルが他のチャンネルの電気的なノイズに影響されるおそれがなく、好適である。
【０００４】
特開平８−１０２６５０号公報には、発光素子に対して通電されていることを表示するためのモニター用ＬＥＤが設けられた光結合半導体装置が開示されている。この公報に開示された光結合半導体装置では、６つのリード片（外部端子）が設けられており、発光素子および受光素子が、それぞれが異なるリード片上にダイボンドされている。また、発光素子に対して電気的に直列接続されたモニター用ＬＥＤも、発光素子および受光素子がダイボンドされたリード片とは異なるリード片上にダイボンドされている。
【０００５】
特開平８−１６２６６６号公報には、発光素子がダイボンドされたリード片の背面にモニター用ＬＥＤがダイボンドされて、遮光性樹脂によって構成された外側モールド体からモニター用ＬＥＤを露出させた光結合半導体装置が開示されている。この公報に開示された光結合半導体装置も、６つのリード片が設けられている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
プログラマブルコントローラーには、通常、１０個以上のチャンネルが設けられており、各チャンネルのスイッチとして光結合半導体装置をそれぞれ使用する場合には、各チャンネル毎に、光信号が伝達される１組の発光素子および受光素子（フォトカプラ）を、それぞれ設ける必要がある。この場合、前記各公報に開示されているように、発光素子および受光素子をそれぞれ異なる１つのリード片上にダイボンドして、各発光素子に対してモニター用ＬＥＤをそれぞれ直列接続する構成では、装置全体が大型化し、しかも、リード片（外部端子）の数が多くなるために、基板に対する実装面積が大きくなるとともに、実装作業が煩わしいという問題がある。
【０００７】
本発明は、このような問題を解決するものであり、その目的は、複数組の発光素子および受光素子を有していても、小型であって、しかも、リード片の数が少なく、基板に対する実装作業が容易である光結合半導体装置を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の光結合半導体装置は、帯状のヘッド部、および、このヘッド部の長手方向中央部から一方の側方に直角に延出した１つのリード部を有するＴ字状の発光側リード片と、この発光側リード片のヘッド部とは平行な状態に配置された帯状のヘッド部、および、前記発光側リード片のヘッド部とは反対方向にヘッド部の長手方向中央部から直角に延出した１つのリード部を有するＴ字状の受光側リード片と、前記発光側リード片のヘッド部上に、そのヘッド部の長手方向に沿った状態でそれぞれ搭載された複数の発光素子と、前記受光側リード片のヘッド部上に、各発光素子から発せられる光を受光し得るようにそれぞれ搭載された複数の受光素子と、各発光素子にそれぞれの一方の端部が近接した状態で、発光側リード片のリード部とはそれぞれ平行に配置された複数の入力側リード片と、各入力側リード片における各発光素子に近接したそれぞれの端部上に搭載されるとともに、それぞれに近接した各発光素子にワイヤボンドされそれぞれ電気的に直列接続された複数のモニター用発光素子と、各受光素子にそれぞれの一方の端部が近接した状態で、受光側リード片のリード部とはそれぞれ平行に配置されており、各受光素子に近接したそれぞれの端部が各受光素子に電気的に接続された複数の出力側リード片と、各発光素子と、各発光素子から発せられる光をそれぞれ受光する各受光素子とを、それぞれ光学的に結合する複数の透光性樹脂製の光路と、を具備することを特徴とする。
【０００９】
前記発光側リードフレームおよび受光側リードフレームは、それぞれのヘッド部同士が、水平方向に平行するように配置されている。
【００１０】
前記発光側リードフレームおよび受光側リードフレームは、それぞれのヘッド部同士が、垂直方向に平行するように配置されている。
【００１１】
前記光路は、遮光性樹脂によって構成されたインナーパッケージによって封止されている。
【００１２】
前記インナーパッケージは、全てのモニター用発光素子とともに、透光性樹脂によって構成されたアウターパッケージによって一体的に封止されている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を、図面に基づいて説明する。
【００１４】
図１は、本発明の光結合半導体装置の実施の形態の一例を示す断面図、図２は、その一部平面図である。この光結合半導体装置１０は、例えば、プログラマブルコントローラに設けられた４つの信号伝達回路（チャンネル）として設けられるようになっており、４つの発光素子１１がそれぞれダイボンドされたヘッダー部１３ａを有する発光側リード片１３と、４つの受光素子１２がそれぞれダイボンドされたヘッダー部１４ａを有する受光側リード片１４とを有している。
【００１５】
発光側リード片１３のヘッダー部１３ａは、直線状に延びる帯板状をしており、その長手方向中央部には、ヘッダー部１３ａの一方の側方に向かって直角に延出するリード部１３ｂが設けられている。つまり、発光側リード片１３は、Ｔ字状となっている。ヘッダー部１３ａには、リード部１３ｂが設けられた長手方向中央部を挟んだ各側部上に、一対の発光素子１１が、それぞれ適当な間隔をあけてＡｇ（銀）ペーストによって、ダイボンドされている。各発光素子１１としては、例えば、ＬＥＤ（発光ダイオード）がそれぞれ使用されている。
【００１６】
発光側リード片１３におけるヘッド部１３ａの側方には、リード部１３ｂとはそれぞれ平行になった４つ入力側リード片１５がそれぞれ設けられている。各入力側リード片１５は、それぞれの一方の端部が、発光側リード片１３のヘッダー部１３ａにそれぞれダイボンドされた各発光素子１１にそれぞれ近接するように、各一対ずつが、リード部１３ｂを挟んでそれぞれ配置されており、各発光素子１１に近接したそれぞれの端部上に、モニター用発光素子１６がそれぞれＡｇペーストによってダイボンドされている。各モニター用発光素子１６としては、ＬＥＤがそれぞれ使用されており、それぞれに近接して配置された各発光素子１１とそれぞれ電気的に直列に接続されるように、Ａｕ（金）線１８によって、各発光素子１１とそれぞれワイヤーボンドされている。
【００１７】
受光側リード片１４は、発光側リード片１３におけるヘッド部１３ａとは水平方向に平行になるように配置された帯状のヘッド部１４ａと、このヘッド部１４の長手方向中央部から発光側リード片１３のリード部１３ｂとは反対方向に直角に延出したリード部１４ｂとを有している。つまり、受光側リード片１４は、Ｔ字状となっている。受光側リード片１４のヘッド部１４ａ上には、発光側リード片１３のヘッド部１３ａ上にダイボンドされた各発光素子１１から発せられる光をそれぞれ受光し得るように、４つの受光素子１２が、長手方向に沿って並んだ状態に配置されており、各受光素子１２がＡｇペーストによって、ヘッド部１４ａ上にそれぞれダイボンドされている。
【００１８】
各受光素子１２がダイボンドされた受光側リード片１４におけるヘッド部１４ａの側方には、リード部１４ｂとはそれぞれ平行になった４つ出力側リード片１７がそれぞれ設けられている。各出力側リード片１７は、それぞれの一方の端部が、受光側リード片１４のヘッダー部１４ａにそれぞれダイボンドされた各受光素子１２にそれぞれ近接するように、各一対ずつが、リード部１３ｂを挟んでそれぞれ配置されており、各受光素子１２に近接したそれぞれの端部が、各受光素子１２とそれぞれＡｕ線１８によってワイヤーボンドされて、電気的に接続されている。各受光素子１２としては、例えば、フォトトランジスタがそれぞれ使用されている。
【００１９】
発光側リード片１３のヘッド部１３ａにダイボンドされた各発光素子１１と、各発光素子１１にそれぞれ対向した状態で受光側リード片１４のヘッド部１４ａ上にそれぞれダイボンドされた各受光素子１２とは、透光性のシリコーン樹脂によって形成された各光路１９ａによって、それぞれ、光学的に結合されるように封止されている。そして、全てのシリコーン樹脂製の光路１９ａが、遮光性シリコーン樹脂によって形成された１つのインナーパッケージ１９ｂによって封止されている。さらに、インナーパッケージ１９ｂ全体が、全てのモニター用発光素子１６とともに、透光性のエポキシ樹脂によって形成されたアウターパッケージ１９ｃによって封止されている。
【００２０】
相互に対向した発光素子１１および受光素子１２同士を結合する各光路１９ａは、遮光性のインナーパッケージ１９ｂによって覆われているために、各モニター用発光素子１６から発せられる光が、アウターパッケージ１９ｃを通って、各光路１９ａ内に進入するおそれがない。
【００２１】
透光性のエポキシ樹脂によって構成されたアウターパッケージ１９ｃの一方の側面からは、発光側リード片１３のリード部１３ｂおよび各入力側リード片１５がそれぞれ延出しており、また、アウターパッケージ１９ｃの他方の側面からは、受光側リード片１４のリード部１４ｂおよび各出力側リード片１７がそれぞれ延出している。そして、アウターパッケージ１９ｃから延出した発光側リード片１３のリード部１３ｂおよび受光側リード片１４のリード部１４ｂは、それぞれ、各発光素子１１および各受光素子１２がそれぞれダイボンドされた表面とは反対側に向かってそれぞれ屈曲されており、各入力側リード片１５および各出力側リード片１７も同方向にそれぞれ屈曲されている。
【００２２】
このような構成の光結合半導体装置１０は、図３（ａ）に示すように、発光側リード片１３および４本の入力側リード片１５と、受光側リード片１４および４本の出力側リード片１７とが一体的に設けられたリードフレームを使用して製造される。光結合半導体装置１０を製造する際には、図３（ｂ）に示すように、リードフレームにおける発光側リード片１３のヘッド部１３ａにおける各入力側リード片１５の端部が近接した部分に、発光素子１１がそれぞれＡｇペーストによってダイボンドされるとともに、ヘッド部１３ａに近接した各入力側リード片１５の端部に、モニター用発光素子１６がそれぞれＡｇペーストによってダイボンドされる。また、各受光側リード片１４のヘッド部１４ａ上にも、各発光素子１１に対向した状態で、４つの受光素子１２が、それぞれＡｇペーストによってダイボンドされる。
【００２３】
その後、各発光素子１１と、各発光素子１１に近接した各モニター用発光素子１６とが、Ａｕ線１８によってそれぞれワイヤーボンドされるとともに、各受光素子１２と、各受光素子１２にそれぞれ近接した各出力側リード片１７の端部とが、Ａｕ線１８によってそれぞれワイヤーボンドされる。
【００２４】
このような状態になると、図３（ｃ）に示すように、相互に対向した発光素子１１および受光素子１２が、透光性のシリコーン樹脂によって、それぞれ封止されて、相互に対向した発光素子１１および受光素子１２同士をそれぞれ光学的に結合させる透光性のシリコーン樹脂製の光路１９ａがそれぞれ形成される。透光性のシリコーン樹脂によって各光路１９ａが形成されると、各光路１９ａの全てが、遮光性のシリコーン樹脂によって封止されて、インナーパッケージ１９ｂが形成される。そして、インナーパッケージ１９ｂ全体が、各モニター用発光素子１６とともに、透光性樹脂によってトランスファーモールドされて、アウターパッケージ１９ｃが形成される。
【００２５】
その後、リードフレームの外装メッキ、隣接するリード片の間を支持して、トランスファーモールド等の樹脂封止の際の樹脂漏れを低減するように設けられた補助リード部を取り除くタイバーカット、パッケージから露出しているリード片を成形加工して外部端子とするフォーミング工程を経て、図１および図２に示す本発明の光結合半導体装置１０が得られる。得られた光結合半導体装置１０は、入出力間の絶縁性を評価する絶縁耐圧試験、電気特性検査、外観検査を経て、梱包されて出荷される。
【００２６】
図４は、光結合半導体装置１０における１つのチャンネルの等価回路図である。光結合半導体装置１０は、各入力側リード片１４からそれぞれ入力される電気信号によって、各入力側リード片１４とはモニター用発光素子１６を介して電気的に直列接続された各発光素子１１からそれぞれ光が発せられ、各発光素子１１から発せられた光が、各発光素子１１とは光路１９ａによって光学的に結合された各受光素子１２によってそれぞれ受光される。そして、各受光素子１２に光が受光されると、各受光素子１２にそれぞれ電流が発生し、各受光素子１２とはＡｕ線１８によってそれぞれ電気的に接続された各出力側リード片１７から電気信号がそれぞれ出力される。
【００２７】
この場合、各発光素子１１から光が発せられるように通電されると、各発光素子１１に対して電気的に直列に接続された各モニター用発光素子１６が、それぞれ光を発し、その光が、透光性のエポキシ樹脂によって構成されたアウターパッケージ１９ｃを通ってそれぞれ外部に照射される。そして、アウターパッケージ１９ｃから照射される各モニター用発光素子１６からの光が目視されることによって、各モニター用発光素子１６に直列接続された各発光素子１１にそれぞれ通電されていて、各発光素子１１からそれぞれ光が発せられていることが確認される。
【００２８】
なお、相互に対向した発光素子１１および受光素子１２同士を光学的に結合する各光路１９ａは、１つの遮光性のインナーパッケージ１９ｂによって全てが封止されているために、各光路１９ａ内の受光素子１２に、各モニター用発光素子１６からそれぞれ発せられる光が受光されるおそれがなく、また、透光性のアウターパッケージ１９ｃから進入する光も、各受光素子１２にて受光されるおそれがない。その結果、各受光素子１２がそれぞれ誤動作するおそれがない。
【００２９】
各モニター用発光素子１６は、各発光素子１１に通電するための各入力側リード片１４上にそれぞれ設けられているために、各モニター用発光素子１６に対する通電のための特別なリード片が不要であり、４組の発光素子１１および受光素子１２によって構成された４組のチャンネルに対して、１０本の外部端子（１０ピン）しか設けられてない。従って、光結合半導体装置１０は、プリント基板に対して効率よく実装することができる。
【００３０】
また、各発光素子１１は、発光側リード片１３における１つのヘッド部１３ａ上にそれぞれダイボンドされており、各受光素子１２も、受光側リード片１４における１つのヘッド部１４ａ上にそれぞれダイボンドされているために、全体が小型化されており、プリント基板に対する実装面積が小さくなり、高密度実装が可能になる。
【００３１】
なお、前記実施の形態では、４チャンネル１０ピン型の光結合半導体装置１０について説明したが、例えば、図５に示すように、前記実施の形態における光結合半導体装置１０におけるインナーパッケージ１９ｂと同様の封止構造を有する一対のインナーパッケージ１９ｂを、１つのアウターパッケージ１９ｃにて一体的に封止することにより、８チャンネル、２０ピン（外部端子）型の光結合半導体装置１０とすることができる。さらに、前記実施の形態における光結合半導体装置のインナーパッケージ１９ｂと同様の内部構造を有するｎ個インナーパッケージ１９ｂを使用することにより、４ｎチャンネル、１０ｎピン型の光結合半導体装置１０とすることができる。図６は、４個のインナーパッケージ１９ｂが、１つのアウターパッケージ１９ｃによって一体化された１６チャンネル、４０ピン型の光結合半導体装置１０の例を示している。
【００３２】
また、４つの発光素子１１がダイボンドされる発光側リード片１３および４つの受光素子１２がダイボンドされる受光側リード片１４は、ヘッド部１３ａおよび１４ａの長手方向中央部からリード部１３ｂおよび１４ｂが各側方にそれぞれ直角に延出する構成に限らず、図７に示すように、ヘッド部１３ａおよび１４ａの一方の端部に、リード部１３ｂおよび１４ｂが各側方にそれぞれ直角に延出させるように構成してもよい。この場合には、各入力側リード片１５および各出力側リード片１７は、発光側リード片１３のリード部１３ｂおよび受光側リード片１４のリード部１４ｂに、それぞれ平行になるように、ヘッド部１３ａおよび１４ａの長手方向に等しい間隔をあけてそれぞれ配置される。
【００３３】
図８は、本発明の光結合半導体装置のさらに他の例を示す断面図、図９は、その一部破断平面図である。この光結合半導体装置１０は、図１および図２に示す光結合半導体装置１０と同様に、発光側リード片１３のヘッド部１３ａ上に、４つの発光素子１１がダイボンドされている。そして、各一対の入力側リード片１５が、発光側リード片１３のリード部１３ｂを挟んで、そのリード部１３ｂとはそれぞれ平行に配置されており、各入力側リード片１５の端部に各モニター用発光素子１６がそれぞれダイボンドされている。各モニター用発光素子１６は、各発光素子１１と、それぞれＡｕ線１８にてワイヤーボンドされている。
【００３４】
これに対して、受光側リード片１４のヘッド部１４ａは、各発光素子１１がダイボンドされた発光側リード片１３のヘッド部１３ａとは垂直方向に平行になるように配置されており、そのヘッド部１４ａに、各発光素子１１と対向するように４つの受光素子１２がそれぞれダイボンドされている。そして、各一対の出力側リード片１７が、受光側リード片１４のリード部１４ｂを挟んで、そのリード部１４ｂとはそれぞれ平行に配置されており、各出力側リード片１７の端部が、各受光素子１２と、それぞれＡｕ線１８にてワイヤーボンドされている。
【００３５】
相互に対向状態になった発光素子１１および受光素子１２は、透光性のシリコーン樹脂によってそれぞれ封止されており、この透光性シリコーン樹脂によって構成された光路１９ａによって、発光素子１１および受光素子１２が、光学的に結合されている。相互に対向する発光素子１１および受光素子１２を光学的に結合する各光路１９ａは、遮光性のシリコーン樹脂によって構成されたインナーパッケージ１９ｂによってそれぞれ封止されている。そして、全てのインナーパッケージ１９ｂが、透光性のエポキシ樹脂によって構成されたアウターパッケージ１９ｃによって封止されている。アウターパッケージ１９ｃは、全てのモニター用発光素子１６を、全ての入力側リード片１５の端部、および各モニター用発光素子１６と各発光素子１１とをワイヤーボンドする全てのＡｕ線１８とともに封止しており、また、各受光素子１２とワイヤーボンドされた各出力側リード片１７の端部を、各受光素子１２とワイヤーボンドされた全てのＡｕ線１８とともに封止している。
【００３６】
このような構成の光結合半導体装置１０は、発光側リード片１３および４本の入力側リード片１５が一体的に設けられた発光側のリードフレームと、受光側リード片１４および４本の出力側リード片１７が一体的に設けられた受光側のリードフレームとを使用して製造される。光結合半導体装置１０を製造する際には、発光側のリードフレームにおける発光側リード片１３のヘッド部１３ａに、４つの発光素子１１がそれぞれＡｇペーストによってダイボンドされるとともに、ヘッド部１３ａに近接した各入力側リード片１５の端部に、モニター用発光素子１６がそれぞれＡｇペーストによってダイボンドされて、各発光素子１１と、各発光素子１１に近接した各モニター用発光素子１６とが、Ａｕ線１８によってそれぞれワイヤーボンドされる。また、受光側のリードフレームにおける各受光側リード片１４のヘッド部１４ａ上に、４つの受光素子１２が、それぞれＡｇペーストによってダイボンドされて、各受光素子１２と、各受光素子１２にそれぞれ近接した各出力側リード片１７の端部とが、Ａｕ線１８によってそれぞれワイヤーボンドされる。
【００３７】
このような状態になると、発光側のリードフレームに設けられた各発光素子１１と受光側のリードフレームに設けられた各受光素子１２とが、垂直方向に相互に対向するように、発光側のリードフレームと受光側のリードフレームとが、治具によって位置決めされて、相互に対向した発光素子１１および受光素子１２が、透光性のシリコーン樹脂によって、それぞれ封止されて、相互に対向した発光素子１１および受光素子１２同士をそれぞれ光学的に結合させる透光性のシリコーン樹脂製の光路１９ａがそれぞれ形成される。透光性のシリコーン樹脂によって各光路１９ａが形成されると、図１０に示すように、各光路１９ａが、遮光性のシリコーン樹脂によってそれぞれ封止されて、４つのインナーパッケージ１９ｂが形成される。次いで、全てのインナーパッケージ１９ｂが、全てのモニター用発光素子１６とともに、透光性樹脂によってトランスファーモールドされて、アウターパッケージ１９ｃが形成される。
【００３８】
その後、リードフレームの外装メッキ、タイバーカット、フォーミング工程を経て、図８および図９に示す本発明の光結合半導体装置１０が得られる。
【００３９】
このような光結合半導体装置１０も、各入力側リード片１４からそれぞれ入力される電気信号によって、各入力側リード片１４と電気的に接続された各モニター用発光素子１６および各発光素子１１からそれぞれ光が発せられ、各発光素子１１から発せられた光が、各発光素子１１とは垂直方向に対向した各受光素子１２によってそれぞれ受光される。この場合、各モニター用発光素子１６から発せられる光は、アウターパッケージ１９ｃを通して外部から目視されることによって、各発光素子１１に対して通電されて、各発光素子１１から光がそれぞれ照射されていることが確認される。
【００４０】
【発明の効果】
本発明の光結合半導体装置は、このように、発光側リード片のヘッド部に複数の発光素子が搭載されるとともに、受光側のリード片のヘッド部に、各発光素子からの光をそれぞれ受光する複数の受光素子が搭載されており、各発光素子が、各入力側リード片上にそれぞれ搭載された各モニター用発光素子に直列接続されるとともに、各受光素子が、各出力リード片にそれぞれ電気的に接続されているために、各モニター用発光素子と直列接続された複数の発光素子および複数の受光素子が設けられているにもかかわらず、外部端子数が少なく、従って、プリント基板に対する実装作業が容易である。しかも、全体として小型になっており、プリント基板に対する実装面積を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の光結合半導体装置の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】その光結合半導体装置の一部破断平面図である。
【図３】（ａ）〜（ｃ）は、それぞれ、その光結合半導体装置の製造工程を示す平面図である。
【図４】その光結合半導体装置の１つのチャンネルの等価回路図である。
【図５】本発明の光結合半導体装置の実施の形態における他の例を示す平面図である。
【図６】本発明の光結合半導体装置の実施の形態におけるさらに他の例を示す平面図である。
【図７】本発明の光結合半導体装置に使用される発光側リード片および受光側リード片の他の例を示す平面図である。
【図８】本発明の光結合半導体装置の実施の形態におけるさらに他の例を示す断面図である。
【図９】その光結合半導体装置の一部破断平面図である。
【図１０】その光結合半導体装置の製造工程を示す平面図である。
【符号の説明】
１０  光結合半導体装置
１１  発光素子
１２  受光素子
１３  発光側リード片
１３ａ  ヘッド部
１３ｂ  リード部
１４  受光側リード片
１４ａ  ヘッド部
１４ｂ  リード部
１５  入力側リード片
１６  モニター用発光素子
１７  出力側リード片
１８  Ａｕ線
１９ａ  光路
１９ｂ  インナーパッケージ
１９ｃ  アウターパッケージ
【図１】
0003693837.tif 000002
【図２】
0003693837.tif 000003
【図３】
0003693837.tif 000004
【図４】
0003693837.tif 000005
【図５】
0003693837.tif 000006
【図６】
0003693837.tif 000007
【図７】
0003693837.tif 000008
【図８】
0003693837.tif 000009
【図９】
0003693837.tif 000010
【図１０】
0003693837.tif 000011