(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
両側面に沿って複数のスルーホール電極が形成された矩形状の基板と、この基板と同じ大きさの外形形状であって、前記スルーホール電極の上方を覆うようにして基板の上面に載置され下面が接着固定されるモールド枠とでパッケージを構成してなる固体イメージセンサ装置において、
前記モールド枠の下面両側部には前記スルーホール電極に沿って長溝が設けられ、この長溝によって前記スルーホール電極の上方に空隙が形成され、この空隙内の基板の上面に設けられた棚部にスルーホール電極の上端を基板の上面から突出させた湾曲状の凸壁が設けられることを特徴とする固体イメージセンサ装置。
【請求項２】
両側面に沿って複数のスルーホール電極が形成された矩形状の基板と、この基板と同じ大きさの外形形状であって、前記スルーホール電極の上方を覆うようにして基板の上面に載置され下面が接着固定されるモールド枠とでパッケージを構成してなる固体イメージセンサ装置において、
前記モールド枠の下面両側部には前記各スルーホール電極毎に仕切られた溝が設けられ、この溝によって前記スルーホール電極の上方にはスルーホール電極毎に仕切られた空隙が形成され、この空隙内の基板の上面に棚部が設けられることを特徴とする固体イメージセンサ装置。
【請求項３】
前記棚部には、各スルーホール電極の上端を基板の上面から突出させた湾曲状の凸壁が設けられる請求項２記載の固体イメージセンサ装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、固体イメージセンサ装置に係り、特にパッケージの下面に設けた電極部分又は側面のスルーホール電極をマザーボードに直接半田等で固着する表面実装型タイプの固体イメージセンサ装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
本発明者は、表面実装型の固体イメージセンサ装置として図７及び図８に示したものを提案している（特願平８−１２９６９８号）。これは、長手方向の両側面に沿ってスルーホール電極２が形成された矩形状の絶縁基板３と、絶縁基板３の上面周縁に接着固定されたモールド枠４とで構成された箱形のパッケージ１の内部に固体イメージセンサチップ５をダイボンドし、この固体イメージセンサチップ５と絶縁基板３の上面に形成されたリード電極６とをボンディングワイヤ７によって接続すると共に、モールド枠４の上面に透明カバー８を被せてパッケージ１の内部を封止したものである。このように構成された固体イメージセンサ装置は、図８に示したように、マザーボード９の上にパッケージ１の下面を直接載置し、マザーボード電極１０ａ，１０ｂに両側面のスルーホール電極２を半田付けすることで実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来の固体イメージセンサ装置にあっては、絶縁基板３とモールド枠４とが同じ外形形状をしており、スルーホール電極２の上方にモールド枠４の下面が被さっているために、モールド枠４の下面に接着剤を塗布して絶縁基板３の上面に載置し、モールド枠４の上方向から加圧しながらキュア炉で加熱した場合に、図９及び図１０に示したように、モールド枠４の下面に塗布した接着剤１１がスルーホール電極２の周囲から漏れ出してスルーホール電極２内に流れ込んでしまい、スルーホール電極２の表面に付着したまま熱硬化してしまうことがあった。
【０００４】
そして、このようにスルーホール電極２の表面に接着剤１１が付着した状態で固体イメージセンサ装置をマザーボード９上に実装してしまうと、図１０に示したように、接着剤１１によって半田１２の濡れ性が妨げられて十分な高さ位置まで半田１２がせり上がらず、十分な接着強度が得られないという問題があった。そのため、従来にあっては接着力の信頼性を確保するために、パッケージングした後に、スルーホール電極２の表面に接着剤１１が付着しているか否かを一つ一つ確認し、付着している場合にはスルーホール電極２の表面から接着剤１１を剥がす必要があった。
【０００５】
そこで、本発明は、モールド枠を絶縁基板に接着する際に、モールド枠の下面に塗布した接着剤がスルーホール電極内に流れ出るのを防止して、信頼性の向上を図ると共に、後処理の面倒を回避することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明の請求項１に係る固体イメージセンサ装置は、両側面に沿って複数のスルーホール電極が形成された矩形状の基板と、この基板と同じ大きさの外形形状であって、前記スルーホール電極の上方を覆うようにして基板の上面に載置され下面が接着固定されるモールド枠とでパッケージを構成してなる固体イメージセンサ装置において、前記モールド枠の下面両側部には前記スルーホール電極に沿って長溝が設けられ、この長溝によって前記スルーホール電極の上方に空隙が形成され、この空隙内の基板の上面に設けられた棚部にスルーホール電極の上端を基板の上面から突出させた湾曲状の凸壁が設けられることを特徴とする。
【０００７】
また、本発明の請求項２に係る固体イメージセンサ装置は、両側面に沿って複数のスルーホール電極が形成された矩形状の基板と、この基板と同じ大きさの外形形状であって、前記スルーホール電極の上方を覆うようにして基板の上面に載置され下面が接着固定されるモールド枠とでパッケージを構成してなる固体イメージセンサ装置において、前記モールド枠の下面両側部には前記各スルーホール電極毎に仕切られた溝が設けられ、この溝によって前記スルーホール電極の上方にはスルーホール電極毎に仕切られた空隙が形成され、この空隙内の基板の上面に棚部が設けられることを特徴とする。
【０００８】
更に、本発明の請求項３に係る固体イメージセンサ装置は、前記棚部には、各スルーホール電極の上端を基板の上面から突出させた湾曲状の凸壁が設けられることを特徴とする。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下、添付図面に基づいて本発明に係る固体イメージセンサ装置の実施例を詳細に説明する。図１乃至図５に示した本発明の固体イメージセンサ装置は、従来例と同様、両側面に沿ってスルーホール電極２２が形成された矩形状の絶縁基板２３と、その上面周囲に接着固定されたモールド枠２４とでパッケージ２１を構成している。そして、パッケージ２１の内部には固体イメージセンサチップ２５がダイボンドされ、この固体イメージセンサチップ２５と絶縁基板２３の上面に形成されたリード電極２６とがボンディングワイヤ２７によって接続されると共に、モールド枠２４の上面には内部を封止する透明カバー２８が被せられている。
【００１０】
上記実施例におけるモールド枠２４は、絶縁基板２３と同じ大きさの外形形状をしているが、下面の両側部には絶縁基板２３のスルーホール電極２２に沿って長溝２９が形成されている。この長溝２９は、下面の両側角部を長手方向に沿って断面Ｌ形に切り欠いたもので、絶縁基板２３の上面にモールド枠２４を載置した時に、スルーホール電極２２の上方に空隙を形成する。即ち、図４及び図５に示したように、モールド枠２４に長溝２９を形成したことで、モールド枠２４を絶縁基板２３の上面に載置した時に、長溝２９の側壁２９ａと上壁２９ｂとで絶縁基板２３のスルーホール電極２２の上方に空隙を形成することになり、絶縁基板２３の上面にはスルーホール電極２２に沿って細長い棚部３０が形成されることになる。また、この棚部３０には各スルーホール電極２２の上端が２０〜５０μｍ程度突出して湾曲状の凸壁３１が形成され、この凸壁３１と絶縁基板２３上のリード電極２６とが接続されている。
【００１１】
なお、本実施例では、長溝２９の断面形状をＬ字状に形成してあるが、スルーホール電極２２の上方に所定の空隙が設けられるものであれば、上記実施例の形状に限定されない。また、上記実施例ではスルーホール電極２２に沿って長溝２９を形成しているが、図６に示したように、各スルーホール電極２２に対応した位置で、モールド枠２４の下面にスルーホール電極２２毎に区切られた溝３２を設けることによって、スルーホール電極２２の上方に空隙を形成しても良く、この場合にはモールド枠２４の下面の接着面積をより多く確保することができる。
【００１２】
従って、絶縁基板２３の上面にモールド枠２４を載置して固定する場合に、モールド枠２４の上方から加圧するとモールド枠２４の下面に塗布してある流動性の接着剤３３がモールド枠２４の下面から漏れ出すおそれがあるが、図４及び図５に示したように、漏れ出した接着剤３３は絶縁基板２３の棚部３０にはみ出して長溝２９内に溜まるだけでスルーホール電極２２には到達しない。また、仮に棚部３０にはみ出したとしても凸壁３１に遮られて、スルーホール電極２２内への流れ込みが妨げられる。更に、この実施例ではモールド枠２４に設けられた長溝２９の側壁２９ａと上壁２９ｂには接着剤３３が塗布されないので、その点でも空隙内に溜まる接着剤３３の量が少なくて済む。
【００１３】
それ故、上述のような構成からなるパッケージ２１にあっては、側面のスルーホール電極２２の表面に接着剤３３が付着するといったことがないので、図５に示したように、マザーボード３４上に固体イメージセンサ装置を実装する場合にも、従来のようなスルーホール電極２２の表面から接着剤３３を剥がすための工程が不要となる他、半田３５がスルーホール電極２２の表面を濡らしてせり上がり、スルーホール電極２２の上部まで盛り上がってしっかりと固着される。
【００１４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る固体イメージセンサ装置によれば、基板の両側面に形成されたスルーホール電極に沿って、その上方に位置するモールド枠の下面両側部に切欠部を形成し、スルーホール電極に沿った基板の上面とモールド枠との間に空隙を設けたので、スルーホール電極とモールド枠の接着面とが接触することがなく、結果的にモールド枠の下面に塗布した接着剤がスルーホール電極内に流れ出るといったことがないため、基板とモールド枠とをパッケージングする際の不良品の発生をなくすことができ、信頼性の向上と共にスルーホール電極の表面に付着した接着剤を剥がすといった煩わしい工程も回避することができた。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る固体イメージセンサ装置の一実施例を示す斜視図である。
【図２】上記固体イメージセンサ装置の分解斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図４】本発明に係る固体イメージセンサ装置のスルーホール電極付近の拡大斜視図である。
【図５】本発明に係る固体イメージセンサ装置をマザーボードに実装した時の、上記図４のＢ−Ｂ線断面図である。
【図６】モールド枠に形成した切欠部の他の実施例を示す図４と同様の斜視図である。
【図７】従来の固体イメージセンサ装置の一例を示す斜視図である。
【図８】上記図７のＣ−Ｃ線断面図である。
【図９】従来の固体イメージセンサ装置のスルーホール電極付近の拡大斜視図である。
【図１０】従来の固体イメージセンサ装置をマザーボードに実装した時の、上記図９のＤ−Ｄ線断面図である。
【符号の説明】
２１  パッケージ
２２  スルーホール電極
２３  絶縁基板
２４  モールド枠
２９  長溝（切欠部）
３２  溝（切欠部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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