(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含むスライダとなる部分が複数列に配列された薄膜磁気ヘッド素材における媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨を行うための薄膜磁気ヘッド素材研磨装置であって、
研磨手段を含む装置本体と、
前記素材を保持し、前記素材における媒体対向面となる面とは反対側の面が前記研磨手段に接触して研磨されるように、前記装置本体に取り付けられる研磨用治具とを備え、
前記研磨用治具は、それぞれ素材が接合される複数の素材保持具と、複数の素材保持具を収容する収容部と、前記収容部に収容された複数の素材保持具を幅方向に押圧して固定する固定部材とを有し、複数の素材を一括して保持することを特徴とする薄膜磁気ヘッド素材研磨装置。
【請求項２】
更に、
前記研磨手段による前記素材の研磨量を検出する検出手段と、
前記検出手段によって検出される研磨量が所定の値になるように前記研磨手段を制御する制御手段と
を備えたことを特徴とする請求項１記載の薄膜磁気ヘッド素材研磨装置。
【請求項３】
前記検出手段は、前記素材の厚みに応じて変化する位置を検出することによって前記素材の研磨量を検出することを特徴とする請求項２記載の薄膜磁気ヘッド素材研磨装置。
【請求項４】
前記研磨用治具は、更に、複数の素材のそれぞれの厚み方向の位置を独立に調整し且つ維持する複数の位置調整部材を有することを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッド素材研磨装置。
【請求項５】
前記研磨手段は定盤を有し、
前記研磨用冶具は、前記定盤の上方で回転すると共に、全ての素材が研磨用冶具の回転の中心を通らない位置に配置されるように複数の素材を保持することを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の薄膜磁気ヘッド素材研磨装置。
【請求項６】
それぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含むスライダとなる部分が複数列に配列された薄膜磁気ヘッド素材における媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨を行うために前記素材を保持する薄膜磁気ヘッド素材研磨用治具であって、
それぞれ素材が接合される複数の素材保持具と、複数の素材保持具を収容する収容部と、前記収容部に収容された複数の素材保持具を幅方向に押圧して固定する固定部材とを有し、複数の素材を一括して保持することを特徴とする薄膜磁気ヘッド素材研磨用冶具。
【請求項７】
更に、複数の素材のそれぞれの厚み方向の位置を独立に調整し且つ維持する複数の位置調整部材を有することを特徴とする請求項６記載の薄膜磁気ヘッド素材研磨用冶具。
【請求項８】
定盤の上方で回転すると共に、全ての素材が回転の中心を通らない位置に配置されるように複数の素材を保持することを特徴とする請求項６または７記載の薄膜磁気ヘッド素材研磨用冶具。
【請求項９】
それぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含むスライダとなる部分が複数列に配列された薄膜磁気ヘッド素材を形成する工程と、
前記薄膜磁気ヘッド素材における媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨を行う工程と、
媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨の後に、前記薄膜磁気ヘッド素材における媒体対向面となる面に対して所定の加工を行う工程と、
加工後の前記薄膜磁気ヘッド素材を切断して、加工後の１列分のスライダとなる部分からなるスライダ集合体を形成する工程と、
前記スライダ集合体を切断してスライダを形成する工程と
を含み、
前記媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨を行う工程では、研磨用治具によって複数の素材を一括して保持して、複数の素材について同時に研磨を行い、
前記研磨用治具は、それぞれ素材が接合される複数の素材保持具と、複数の素材保持具を収容する収容部と、前記収容部に収容された複数の素材保持具を幅方向に押圧して固定する固定部材とを有するものであることを特徴とするスライダの製造方法。
【請求項１０】
前記媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨を行う工程では、前記素材の研磨量を検出し、この研磨量が所定の値になるように研磨を制御することを特徴とする請求項９記載のスライダの製造方法。
【請求項１１】
前記素材の厚みに応じて変化する位置を検出することによって前記素材の研磨量を検出することを特徴とする請求項１０記載のスライダの製造方法。
【請求項１２】
前記研磨用治具は、更に、複数の素材のそれぞれの厚み方向の位置を独立に調整し且つ維持する複数の位置調整部材を有するものであることを特徴とする請求項９ないし１１のいずれかに記載のスライダの製造方法。
【請求項１３】
前記研磨用冶具は、定盤の上方で回転すると共に、全ての素材が研磨用冶具の回転の中心を通らない位置に配置されるように複数の素材を保持するものであることを特徴とする請求項９ないし１２のいずれかに記載のスライダの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、それぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含むスライダとなる部分が複数列に配列された薄膜磁気ヘッド素材の研磨を行うための薄膜磁気ヘッド素材研磨装置および研磨用冶具、ならびに薄膜磁気ヘッド素材を用いてスライダを製造するスライダの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
磁気ディスク装置等に用いられる浮上型薄膜磁気ヘッドは、一般的に、後端部に薄膜磁気ヘッド素子が形成されたスライダによって構成されるようになっている。スライダは、一般的に、表面が媒体対向面（エアベアリング面）となるレール部を有すると共に、空気流入側の端部近傍にテーパ部またはステップ部を有し、テーパ部またはステップ部より流入する空気流によってレール部が磁気ディスク等の記録媒体の表面からわずかに浮上するようになっている。
【０００３】
スライダは、一般に、それぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含むスライダとなる部分（以下、スライダ部分と言う。）が複数列に配列されたウェハを一方向に切断して、スライダ部分が一列に配列されたバーと呼ばれる素材を形成し、このバーを切断して各スライダに分離することによって製造される。バーにおける媒体対向面となる面（以下、便宜上、媒体対向面と言う。）には、バーが形成された後または形成される前において、ラッピング、レール部の形成等の加工が施される。
【０００４】
ところで、従来、バーの媒体対向面の加工およびウェハからのバーの切り出しの方法として、以下のような方法があった。この方法では、例えば米国特許第５，４０６，６９４号の第７図に示されるように、ウェハから、数列分のスライダ部分を含む所定の長さのブロックを切り出し、このブロックにおける媒体対向面とは反対側の面を所定の治具に接着することによりブロックを治具に固定し、この治具に固定されたブロックにおける媒体対向面の加工を行った後、ブロックより、媒体対向面の加工が済んだバーを切り出す。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記の方法では、ブロックにおける媒体対向面とは反対側の面を冶具に接着、固定して、媒体対向面の加工を行う。この場合、ブロックにおける媒体対向面とは反対側の面の状態が、媒体対向面のプロファイルにも影響を及ぼす。従って、ブロックにおける媒体対向面とは反対側の面が、ウェハを切断したときの切断面のままであると、この面の平面度が悪く、その結果、媒体対向面を精度よく加工することができず、媒体対向面のプロファイルが劣化するという問題点があった。
【０００６】
また、上記の方法では、ブロックより順次、バーを切り出していくと、最後に、スライダ部分が一列に配列されたブロックが冶具に残ることになる。このとき、ブロックにおいて冶具に接着、固定されている面の平面度が悪かったり、最後に冶具に残るブロックの厚みがばらついていたりすると、最後に冶具に残るブロックを使用してスライダを形成することができない場合が生じるという問題点があった。
【０００７】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたもので、その目的は、スライダ部分が複数列に配列された薄膜磁気ヘッド素材を用いて媒体対向面の加工を行う場合において、素材における媒体対向面の加工の精度を向上させることができるようにした薄膜磁気ヘッド素材研磨装置および研磨用冶具ならびにスライダの製造方法を提供することにある。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の薄膜磁気ヘッド素材研磨装置は、
それぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含むスライダとなる部分が複数列に配列された薄膜磁気ヘッド素材における媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨を行う研磨手段と、
素材における媒体対向面となる面とは反対側の面が研磨手段によって研磨されるように、素材を保持する研磨用治具と
を備えたものである。
【０００９】
本発明の研磨装置では、研磨用治具によって素材が保持され、研磨手段によって、素材における媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨が行われる。
【００１０】
本発明の研磨装置は、更に、研磨手段による素材の研磨量を検出する検出手段と、検出手段によって検出される研磨量が所定の値になるように研磨手段を制御する制御手段とを備えていてもよい。検出手段は、素材の厚みに応じて変化する位置を検出することによって素材の研磨量を検出してもよい。
【００１１】
また、本発明の研磨装置において、研磨用治具は、複数の素材を一括して保持してもよい。この場合、研磨用治具は、それぞれ素材が接合される複数の素材保持具と、複数の素材保持具を収容する収容部と、収容部に収容された複数の素材保持具を幅方向に押圧して固定する固定部材とを有していてもよい。また、研磨用治具は、更に、複数の素材のそれぞれの厚み方向の位置を独立に調整し且つ維持する複数の位置調整部材を有していてもよい。また、研磨手段は定盤を有し、研磨用冶具は、定盤の上方で回転すると共に、全ての素材が研磨用冶具の回転の中心を通らない位置に配置されるように複数の素材を保持してもよい。
【００１２】
本発明の薄膜磁気ヘッド素材研磨用冶具は、それぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含むスライダとなる部分が複数列に配列された薄膜磁気ヘッド素材における媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨を行うために素材を保持する治具であって、複数の素材を一括して保持するものである。
【００１３】
本発明の研磨用冶具は、それぞれ素材が接合される複数の素材保持具と、複数の素材保持具を収容する収容部と、収容部に収容された複数の素材保持具を幅方向に押圧して固定する固定部材とを有していてもよい。本発明の研磨用冶具は、更に、複数の素材のそれぞれの厚み方向の位置を独立に調整し且つ維持する複数の位置調整部材を有していてもよい。また、本発明の研磨用冶具は、定盤の上方で回転すると共に、全ての素材が回転の中心を通らない位置に配置されるように複数の素材を保持してもよい。
【００１４】
本発明のスライダの製造方法は、
それぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含むスライダとなる部分が複数列に配列された薄膜磁気ヘッド素材を形成する工程と、
薄膜磁気ヘッド素材における媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨を行う工程と、
媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨の後に、薄膜磁気ヘッド素材における媒体対向面となる面に対して所定の加工を行う工程と、
加工後の薄膜磁気ヘッド素材を切断して、加工後の１列分のスライダとなる部分からなるスライダ集合体を形成する工程と、
スライダ集合体を切断してスライダを形成する工程と
を含むものである。
【００１５】
本発明のスライダの製造方法において、媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨を行う工程では、素材の研磨量を検出し、この研磨量が所定の値になるように研磨を制御するようにしてもよい。この場合、素材の厚みに応じて変化する位置を検出することによって素材の研磨量を検出してもよい。
【００１６】
また、本発明のスライダの製造方法において、媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨を行う工程では、研磨用治具によって複数の素材を一括して保持して、複数の素材について同時に研磨を行うようにしてもよい。この場合、研磨用治具は、それぞれ素材が接合される複数の素材保持具と、複数の素材保持具を収容する収容部と、収容部に収容された複数の素材保持具を幅方向に押圧して固定する固定部材とを有するものであってもよい。また、研磨用治具は、更に、複数の素材のそれぞれの厚み方向の位置を独立に調整し且つ維持する複数の位置調整部材を有するものであってもよい。また、研磨用冶具は、定盤の上方で回転すると共に、全ての素材が研磨用冶具の回転の中心を通らない位置に配置されるように複数の素材を保持するものであってもよい。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施の形態に係る薄膜磁気ヘッド素材研磨装置（以下、単に研磨装置と言う。）の全体構成を示す正面図である。図２は図１に示した研磨装置の右側面図、図３は図１に示した研磨装置の要部を一部切り欠いて示す正面図である。
【００１８】
本実施の形態に係る研磨装置は、被作材の研磨加工を行う装置本体１と、被作材に関する情報や加工の条件の入力や種々の表示を行うためのコントロールパネル２とを備えている。本実施の形態において、被作材は、それぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含むスライダとなる部分（以下、スライダ部分と言う。）が複数列に配列されたブロック状の薄膜磁気ヘッド素材（以下、ブロックと言う。）である。本実施の形態に係る研磨装置は、このブロックにおける媒体対向面となる面（以下、便宜上、媒体対向面と言う。）とは反対側の面の研磨加工を行う。また、本実施の形態において、研磨加工はラッピングである。装置本体１は、回転する定盤３と、定盤３の側方に設けられた垂直軸４と、垂直軸４に対して垂直方向および水平方向（前後方向）に移動可能に連結されたアーム５とを有している。
【００１９】
アーム５には、スプライン軸６が垂直方向に移動可能に取り付けられている。スプライン軸６の下端部には、図３に示したように、研磨用治具３０が取り付けられるようになっている。研磨用治具３０は、各ブロック２０における媒体対向面とは反対側の面が研磨されるように、複数のブロック２０を一括して保持するようになっている。また、スプライン軸６の上端部近傍には重り８が取り付けられている。
【００２０】
また、図３に示したように、アーム５には、基準位置を検出する基準位置センサ１１と、研磨によって変化するブロック２０の厚みに対応した位置を検出するブロック厚みセンサ１２とが取り付けられている。基準位置センサ１１は、定盤３の外周部よりも外側の位置に配置されている。ブロック厚みセンサ１２は、研磨用冶具３０の上方の位置に配置されている。基準位置センサ１１の下方には、基準位置を示すためのブロック状の基準ベース１３が設けられている。基準位置センサ１１は、基準位置として、基準ベース１３の上面の位置を検出するようになっている。ブロック厚みセンサ１２は、研磨によって変化するブロック２０の厚みに対応した位置として、研磨用冶具３０の上面の位置を検出するようになっている。
【００２１】
基準位置センサ１１とブロック厚みセンサ１２は、接触式のセンサでもよいし、非接触式のセンサでもよい。接触式のセンサとしては、ＴＥＳＡ社製、“ＴＥＳＡ  Ｍｏｄｕｌｅ”等が使用可能である。非接触式のセンサとしては、ＡＤＥ社製、“マイクロセンス”等が使用可能である。また、加工中にセンサ１１，１２近傍の温度が変化する場合があるので、センサ１１，１２としては温度特性のよいものを使用するのが好ましい。温度特性のよいセンサとしては、例えばガラススケール式センサ（例えばユニオンツール社製）がある。
【００２２】
次に、図４ないし図７を参照して、本実施の形態に係る研磨用冶具３０について説明する。図４は研磨用冶具３０の平面図、図５は図４におけるＡ−Ａ´線断面図、図６は図４に示した研磨用冶具３０の底面図、図７は図６におけるＢ−Ｂ´線断面図である。
【００２３】
研磨用冶具３０は、それぞれ角柱形状をなし、下端部にブロック２０が接合される１０個のブロック保持具３１と、この１０個のブロック保持具３１を収容する収容部材３２と、この収容部材３２に収容された１０個のブロック保持具３１を幅方向に押圧して固定する固定部材３３と、各ブロック保持具３１によって保持された各ブロック２０のそれぞれの厚み方向の位置を独立に調整し且つ維持する１０個の位置調整部材３４とを有している。
【００２４】
収容部材３２は、３種類の部材３２ａ，３２ｂ，３２ｃを組み合わせることによって構成されている。部材３２ａは板状をなしている。部材３２ｂは、部材３２ａの下側にねじ等によって結合されている。また、部材３２ｂには、１０個の位置調整部材３４を収容するための空間が形成されている。部材３２ｃは、部材３２ｂの下側にねじ等によって結合されている。部材３２ｃは、長方形の各一辺をなす位置に配置された４つの部材３２ｃ1，３２ｃ2，３２ｃ3，３２ｃ4からなっている。このうち、部材３２ｃ1と部材３２ｃ2が互いに対向する位置に配置され、部材３２ｃ3と部材３２ｃ4が互いに対向する位置に配置されている。これら４つの部材３２ｃ1，３２ｃ2，３２ｃ3，３２ｃ4によって囲まれた部分には、１０個のブロック保持具３１を収容する収容部が形成されている。
【００２５】
１０個のブロック保持具３１は、収容部内において、互いに平行に、且つ研磨用冶具３０の回転の中心を通らない位置に配置されている。具体的には、５個１組のブロック保持具３１は部材３２ｃ1に突き当てられるように配置され、残りの５個１組のブロック保持具３１は部材３２ｃ2に突き当てられるように配置されている。そして、これら２組のブロック保持具３１の間に固定部材３３が配置されている。
【００２６】
図７に示したように、各ブロック保持具３１には、幅方向に貫通する孔３１ａが形成されている。この孔３１ａには、この孔３１ａの内径よりも数ｍｍ程度小さい外形のピン３９が挿通されている。このピン３９の両端部は部材３２ｃ1，３２ｃ2によって保持されている。この孔３１ａとピン３９とによって、各ブロック保持具３１は、収容部より脱落しないように、収容部材３２によって緩く保持されている。
【００２７】
固定部材３３は、上下方向に貫通する２つの雌ねじが形成されていると共に保持具３１と平行に配置された三角柱形状の部材３３ａと、この部材３３ａの両側に配置された２つの部材３３ｂと、部材３２ｂに形成された孔を通って部材３３ａの雌ねじに螺入された２つの雄ねじ３３ｃとを含んでいる。図示しないが、部材３３ａと２つの部材３３ｂには、これらを図５における左右方向に貫通する孔が形成されている。この孔には、孔の内径よりも数ｍｍ程度小さい外形の連結棒が挿通されている。この孔と連結棒とによって、部材３３ａと２つの部材３３ｂは、互いに相対的に数ｍｍ程度動けるように緩く連結されている。各部材３３ｂにおける部材３３ａとは反対側の面は、それぞれ各組のブロック保持具３１のうちの最も内側に配置されたブロック保持具３１に当接するようになっている。
【００２８】
この固定部材３３では、雄ねじ３３ｃを締め付けることにより、部材３３ａが引き上げられ、この部材３３ａによって２つの部材３３ｂが押し広げられる。その結果、各部材３３ｂによって、各組の５個ずつのブロック保持具３１が幅方向外側に押圧され、１０個のブロック保持具３１は、各部材３３ｂと部材３２ｃ1，３２ｃ2とによって挟み込まれて一括して固定され、保持される。
【００２９】
図７に示したように、部材３２ｂには、各ブロック保持具３１の上側の位置に、それぞれ２つの孔が形成されている。各位置調整部材３４は、各位置調整部材３４に対応する位置において部材３２ｂに形成された２つの孔に挿入された２つのピン３４ａと、この２つのピン３４ａを連結する連結部３４ｂとを含んでいる。部材３２ａには、各連結部３４ｂの長手方向の中央における上側の位置に、それぞれ雌ねじが形成されている。各位置調整部材３４は、この部材３２ａの雌ねじに螺入された雄ねじ３４ｃを含んでいる。この雄ねじ３４ｃの先端部（下端部）は、連結部３４ｂに当接している。連結部３４ｂと部材３２ｂとの間には板ばね３５が設けられている。
【００３０】
また、部材３２ｃ3，３２ｃ4の下端部には、それぞれ、ブロック２０の位置合わせのための３つダミーブロック３６が接合されている。
【００３１】
また、部材３２ａの中心部分には、図３に示したように、スプライン軸６の下端部に設けられたピン６ａが挿入される孔３８が形成されている。
【００３２】
次に、研磨用冶具３０に対してブロック２０を固定する手順について説明する。まず、被作材であるブロック２０の媒体対向面をブロック保持具３１の下端面に接着して、ブロック２０をブロック保持具３１に固定する。次に、それぞれブロック２０が固定された１０個のブロック保持具３１を、５個ずつの２組に分け、それぞれを、収容部材３２の部材３２ｃ1，３２ｃ2と固定部材３３の部材３３ｂ，３３ｂとの間に収納する。次に、ブロック保持具３１が落下しない程度に雄ねじ３３ｃを締め付けて、１０個のブロック保持具３１を仮止めする。
【００３３】
次に、オプティカルフラット等の平面度の高い盤上にて、部材３２ｃ3，３２ｃ4の下端部に接合されたダミーブロック３６の下端面と、１０個のブロック保持具３１に接合された１０個のブロック２０の下端面とが同一平面上に配置されるように、位置調整部材３４等によって、１０個のブロック保持具３１の上下方向の位置すなわち１０個のブロック２０の厚み方向の位置を独立に調整する。
【００３４】
次に、各位置調整部材３４の２つのピン３４ａの下端部が各ブロック保持具３１の上端部に接触するまで、雄ねじ３４ｃを締め付ける。これにより、各ブロック保持具３１の上方への移動が制限され、ブロック２０の位置が維持される。最後に、雄ねじ３３ｃを締め付けて、１０個のブロック保持具３１を収容部材３２に対して完全に固定する。
【００３５】
このようにして１０個のブロック２０が固定された研磨用冶具３０は、図３に示したように、研磨装置のスプライン軸６の下端部に回転自在に取り付けられ、定盤３の回転につれて回転されるようになっている。
【００３６】
図８は、本実施の形態に係る研磨装置の回路構成を示すブロック図である。この図に示したように、研磨装置は、定盤３やアーム５を駆動する駆動部１５と、この駆動部１５を制御する制御部１６とを備えている。制御部１６には、コントロールパネル２と基準位置センサ１１とブロック厚みセンサ１２とが接続されている。制御部１６は、コントロールパネル２より入力された被作材の情報や加工の条件等に応じて駆動部１５を制御すると共に、基準位置センサ１１によって検出される基準位置とブロック厚みセンサ１２によって検出される位置とに基づいてブロックの研磨量を認識し、ブロックの研磨量が所定の値になるように駆動部１５を制御する。また、制御部１６は、認識したブロックの研磨量等の情報をコントロールパネル２に表示させる。制御部１６は、例えばコンピュータによって構成される。また、制御部１６は本発明における制御手段に対応する。
【００３７】
次に、本実施の形態に係る研磨装置の作用について説明する。本実施の形態に係る研磨装置では、ブロック２０の研磨を行う前に、以下のような調整動作を行う。この調整動作では、スプライン軸６の下端部に、既知の基準の厚みを有する研磨用冶具３０を取り付け、この研磨用冶具３０を定盤３の上面に接触させる。次に、基準位置センサ１１によって、基準位置として基準ベース１３の上面の位置を検出すると共に、ブロック厚みセンサ１２によって、研磨用冶具３０の上面の位置を検出する。制御部１６は、各センサ１１，１２によって検出される位置の情報に基づいて、基準位置と研磨用冶具３０の上面の位置との相対的な位置関係を認識し、記憶する。なお、調整動作は、定盤３を停止させて行ってもよいし、回転させて行ってもよいが、後述する理由から回転させて行うのが好ましい。また、調整は、研磨動作の前に毎回行う必要はなく、適度の頻度で行えばよい。
【００３８】
ブロックの研磨時には、図３に示したように、研磨用冶具３０によって保持されたブロック２０が定盤３に接触し、定盤３が回転することでブロック２０が研磨される。研磨動作中には、基準位置センサ１１によって基準位置が検出されると共に、ブロック厚みセンサ１２によって研磨用冶具３０の上面の位置が検出される。制御部１６は、各センサ１１，１２によって検出される位置の情報に基づいて、基準位置と研磨用冶具３０の上面の位置との相対的な位置関係を認識する。そして、この位置関係を、調整動作によって認識し記憶した位置関係と比較することにより、ブロック２０の厚みおよび研磨量を認識する。
【００３９】
次に、図９の流れ図を参照して、ブロック２０の研磨作業の手順について説明する。この研磨作業では、まず、ブロック２０を研磨用冶具３０に固定する（ステップＳ１０１）。なお、ここで使用する研磨用冶具３０の厚みは、調整時に使用した研磨用冶具３０と同じであり、既知である。次に、図３に示したように、研磨用冶具３０を研磨装置に固定する（ステップＳ１０２）。次に、コントロールパネル２より、ブロック２０の長さ、数等のブロック２０に関する情報や研磨の条件を入力する。研磨の条件の入力には、ブロック２０の所望の研磨量の設定が含まれる。次に、ブロック２０の研磨および研磨量認識動作を行う（ステップＳ１０３）。研磨動作では、研磨用冶具３０によって保持されたブロック２０が定盤３に接触し、定盤３が回転することでブロック２０が研磨される。研磨動作中、制御部１６は、入力された情報や条件に応じて駆動部１５を制御すると共に、基準位置センサ１１によって検出される基準位置とブロック厚みセンサ１２によって検出される位置とに基づいてブロック２０の研磨量を認識する。次に、制御部１６は、ブロック２０の研磨量が、設定された値に達したか否かを判断することによって、研磨を終了するか否かを判断し（ステップＳ１０４）、研磨を終了しない場合（Ｎ）には、ステップＳ１０３を続行する。ブロック２０の研磨量が、設定された値に達し、研磨を終了する場合（ステップＳ１０４；Ｙ）には、研磨装置による研磨が終了する。最後に、ブロック２０の厚み測定と評価を行い（ステップＳ１０５）、研磨作業を終了する。
【００４０】
センサ１１，１２が非接触式のセンサの場合には、加工動作中におけるセンサ１１，１２による位置の検出は、連続的に行ってもよいし間欠的に行ってもよい。センサ１１，１２が接触式のセンサの場合には、センサ１１，１２の磨耗を抑制するために、加工動作中におけるセンサ１１，１２による位置の検出は間欠的に行うのが好ましい。センサ１１，１２による位置の検出を間欠的に行う場合には、図３に示したように、アーム５を上下方向に移動させて、位置の検出を行うときにのみセンサ１１，１２をそれぞれ基準ベース１３、研磨用冶具３０に接触させるようにする。
【００４１】
また、加工動作中におけるセンサ１１，１２による位置の検出を間欠的に行う場合には、ブロック２０の研磨量が設定値に近づくに従って検出の周期を段階的に短くするようにしてもよい。
【００４２】
また、センサ１１，１２の検出値に基づいてブロック２０の厚みおよび研磨量を測定する場合、１回の測定につきセンサ１１，１２による位置の検出を複数回行い、複数の検出値に基づいて制御部１６によって統計的手法を用いた演算を行ってブロック２０の厚みおよび研磨量を求めるようにしてもよい。これにより、ブロック２０の絶対的な厚みおよび研磨量をより精度よく認識することが可能になる。
【００４３】
例えば、定盤３の回転時には、定盤３や研磨用冶具３０のうねりにより、研磨用冶具３０の上面の位置にもうねりが生じる場合がある。そこで、センサ１１，１２の検出値に基づいて認識されるブロック２０の厚みおよび研磨量がうねりによって変動することを防止するために、以下のようにしてブロック２０の厚みおよび研磨量を認識するようにしてもよい。まず、調整動作は、定盤３を回転させながら行う。このとき、定盤３の回転位置を示す信号を発生させ、この信号に基づいてセンサ１１，１２の検出タイミングを決定することによって、定盤３の複数の回転位置においてセンサ１１，１２による位置の検出を行う。これにより、うねりを含めた研磨用冶具３０の上面の絶対的な位置、すなわち定盤３の回転位置と研磨用冶具３０の上面の絶対的な位置との対応関係を認識する。この対応関係は、例えば、横軸を定盤３の回転位置とし、縦軸を研磨用冶具３０の上面の絶対的な位置としたときに正弦曲線で表される。研磨動作中も同様にして、定盤３の複数の回転位置においてセンサ１１，１２による位置の検出を行い、うねりを含めた研磨用冶具３０の上面の絶対的な位置、すなわち定盤３の回転位置と研磨用冶具３０の上面の絶対的な位置との対応関係を認識する。この対応関係も例えば正弦曲線で表される。そして、調整動作時に認識された対応関係と、研磨動作中に認識された対応関係とを比較することにより、うねり成分が除去されたブロック２０の絶対的な厚みおよび研磨量を精度よく認識することができる。調整動作時に認識された対応関係と、研磨動作中に認識された対応関係とを比較する際には、２つの対応関係（例えば２つの正弦曲線）の相関を求める等して、互いに対応する部分を正確に求めてそれらを比較するようにしてもよい。
【００４４】
次に、図１０ないし図１６を参照して、本発明の一実施の形態に係るスライダの製造方法、すなわち、ウェハから、本実施の形態に係る研磨装置の被作材であるブロック２０を経て、スライダが製造されるまでの工程を説明する。
【００４５】
この工程では、まず、薄膜磁気ヘッド素子を含むスライダ部分が複数列に配列された円板状のウェハより、互いに幅の異なる複数種類のブロックを切り出す。図１０は、このブロックの切り出し方の一例を示したものである。この例では、ウェハ１０１より、３種類のブロック１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃを切り出している。図１０において、スライダ部分の列は左右方向に延び、このスライダ部分の列が上下方向に複数並んでいる。また、ブロック１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃの幅とは、図１０においてブロック１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃの左右方向の長さである。ブロック１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃの中では、ブロック１１１Ａの幅が最も大きく、次にブロック１１１Ｂの幅が大きく、ブロック１１１Ｃの幅が最も小さくなっている。各ブロック１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃは、それぞれ、複数列に配列されたスライダ部分を含み一定の幅を有する。
【００４６】
次に、ブロック１１１（１１１Ａ，１１１Ｂ，１１１Ｃを代表する。）において媒体対向面とは反対側の面を、本実施の形態に係る研磨装置によって、所定量だけ研磨する。なお、ブロック１１１は、図１ないし図９を用いた説明中におけるブロック２０に対応する。
【００４７】
次に、図１１に示したように、研磨後のブロック１１１における媒体対向面１３１とは反対側の面を加工用の冶具１３２に接合する。
【００４８】
次に、図１２に示したように、冶具１３２に接合されたブロック１１１における媒体対向面１３１に対して、研削装置を用いた研削（グラインディング）や研磨装置を用いた研磨（ラッピング）等を行い、ＭＲハイトやスロートハイトを正確に規定する。なお、ＭＲハイトとは、ＭＲ（磁気抵抗）素子の媒体対向面側の端部から反対側の端部までの長さ（高さ）を言う。また、スロートハイトとは、誘導型磁気変換素子における磁極部分の媒体対向面側の端部から反対側の端部までの長さ（高さ）を言う。
【００４９】
次に、図１３に示したように、研磨された媒体対向面１３１が傷ついたり腐食したりしないように、媒体対向面１３１に帯状の保護部材１３４を貼り付ける。
【００５０】
次に、図１４に示したように、媒体対向面１３１を保護部材１３４で覆った状態で、切断装置によって、媒体対向面１３１を含む１列分のスライダ部分が残りのブロック１１１より分離されるようにブロック１１１を切断する。ブロック１１１より分離された１列分のスライダ部分は、加工後の１列分のスライダ部分からなるバー１４１となる。ブロック１１１の残りがある限り、媒体対向面の加工と切断は繰り返し実行される。
【００５１】
次に、保護部材１３４は、適当な大きさに切断される。そして、バー１４１における媒体対向面とは反対側の面に対してラッピングが施される。このラッピングにより、最終的なスライダの厚みや媒体対向面のプロファイルが管理される。
【００５２】
次に、図１５に示したように、複数のバー１４１を並べて配置し、バー１４１の媒体対向面に対してエッチング用のフォトレジストパターンを形成し、このフォトレジストパターンを用いてバー１４１をドライエッチングによってエッチングして、バー１４１における媒体対向面にレール部を形成する。
【００５３】
次に、図１６に示したように、レール部が形成された複数のバー１４１を並べてＩＣテープ１５０に貼り付け、切断装置によって、バー１４１を切断して、スライダ１５１を形成する。
【００５４】
以上説明したように、本実施の形態によれば、ブロック２０を用いて媒体対向面の加工を行う場合において、ブロック２０における媒体対向面とは反対側の面を研磨した後、ブロック２０における媒体対向面の加工を行うようにしたので、ブロック２０における媒体対向面の加工の精度を向上させることができる。また、本実施の形態によれば、ブロック２０より順次、バーを切り出していったときに最後に残る１列分のスライダ部分からなるブロックについても、厚みや媒体対向面のプロファイルを適切に管理することができ、最後に残る１列分のスライダ部分からなるブロックを有効に利用することができる。
【００５５】
ところで、被作材の研磨量を制御する方法として、従来は、例えば、研磨加工時間を制御する方法が用いられていた。この場合の研磨加工作業では、作業者が被作材の厚みを測定し、所望の研磨量と研磨レートに基づいて研磨加工時間を算出し、その時間を研磨装置に設定して素材の研磨加工を行う。この研磨加工作業では、加工の精度を高くするため、作業者は、途中で１回以上、加工を停止して被作材の厚みを測定し、研磨加工時間を調整していた。
【００５６】
しかしながら、このように研磨加工時間を制御して被作材を加工する方法では、定盤やスラリー等の状態、被作材の数や長さ、作業者の熟練度等による加工のばらつきが大きくなり、加工精度が低いという問題点がある。
【００５７】
また、研磨加工時間を制御して被作材を研磨加工する方法では、作業者が何度も被作材の厚みの測定と研磨加工を繰り返し行う必要があり、更に、測定のために被作材を洗浄する工程も必要となり、工数が増え、作業効率が悪くなるという問題点がある。
【００５８】
また、研磨加工時間を制御して被作材を研磨加工する方法では、被作材がブロック２０である場合には、測定と研磨加工を繰り返し行う際のハンドリング時に、静電放電（ＥＳＤ）によるＧＭＲ（巨大磁気抵抗）膜等の薄膜の破壊等のブロック２０の破損が生じるおそれがあるという問題点がある。
【００５９】
これに対し、本実施の形態によれば、ブロック２０の絶対的な厚みおよび研磨量を認識して、ブロック２０の研磨量が所定の値になるように自動的に研磨を行うようにしたので、ブロック２０に対して所望の研磨量になるように自動的に研磨加工を施すことができると共に、定盤３やスラリー等の状態、ブロック２０の数や長さ、作業者の熟練度等にかかわらず、精度よくブロック２０の研磨加工を行うことができる。
【００６０】
また、本実施の形態では、基準位置を検出する基準位置センサ１１と、加工によって変化するブロック２０の厚みに対応した位置を検出するブロック厚みセンサ１２とを設け、両センサ１１，１２の検出情報に基づいてブロック２０の絶対的な厚みおよび研磨量を認識するようにしている。従って、本実施の形態によれば、機械制御系の精度を必要以上に高くすることなく、センサ１１，１２の検出情報を比較することによって容易にブロック２０の絶対的な厚みおよび研磨量を精度よく認識することができ、その結果、研磨加工の精度を向上させることができる。
【００６１】
また、本実施の形態によれば、ブロック２０の絶対的な厚みおよび研磨量を精度よく認識できることから１回の研磨加工工程で所望の研磨量だけブロック２０を研磨加工することができるので、研磨加工作業の効率を向上させることができると共に、ハンドリング時のブロック２０の破損を防止することができる。
【００６２】
また、本実施の形態によれば、研磨加工前のブロック２０の厚みの測定および設定が不要になることから、作業者による測定および設定の誤りも発生しない。
【００６３】
また、本実施の形態によれば、２つのセンサ１１，１２を同一のアーム５に取り付けたので、定盤３の停止時と回転時のいずれのときにおいても２つのセンサ１１，１２の位置関係を一定に保つことができる。これにより、ブロック２０の絶対的な厚みおよび研磨量の認識精度をより高くすることができ、研磨加工の精度をより向上させることができる。
【００６４】
また、本実施の形態によれば、研磨用冶具３０によって、複数のブロック２０を一括して保持するようにしたので、研磨作業の効率を向上させることができる。
【００６５】
また、本実施の形態によれば、研磨用治具３０が、複数のブロック保持具３１を収容する収容部と、収容部に収容された複数のブロック保持具３１を幅方向に押圧して固定する固定部材３３とを有するようにしたので、長さや厚みの異なる複数のブロック２０を同時に研磨することが可能になる。そのため、研磨加工前に、寸法に応じてブロック２０をグループ分けする必要がなく、研磨作業の効率を向上させることができる。
【００６６】
また、本実施の形態によれば、研磨用治具３０が、複数のブロック２０のそれぞれの厚み方向の位置を独立に調整し且つ維持する複数の位置調整部材３４を有するようにしたので、厚みの異なる複数のブロック２０の位置を容易に調整し且つ維持することができる。
【００６７】
ところで、研磨用冶具３０が定盤３の上方で回転する場合、研磨用冶具３０におけるブロック２０の位置によってブロック２０の研磨量が変化する。特に、研磨用冶具３０の回転中心の近傍の位置と外周近傍の位置とでは研磨量の差が大きい。従って、研磨用冶具３０の回転の中心を通る位置に配置されたブロック２０があると、このブロック２０内において位置によって研磨量に差が生じると共に、このブロック２０と他の位置に配置されたブロック２０との間でも研磨量に差が生じる。
【００６８】
これに対し、本実施の形態によれば、全てのブロック２０を研磨用冶具３０の回転の中心を通らない位置に配置したので、各ブロック２０内における位置による研磨量の差や、複数のブロック２０間における研磨量の差を抑制することができる。
【００６９】
なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々の変更が可能である。例えば、研磨装置は、２つのセンサ１１，１２を用いて研磨量を検出するものに限らず、１つのセンサを用いて研磨量を検出するものであってもよい。
【００７０】
【発明の効果】
以上説明したように本発明の薄膜磁気ヘッド素材研磨装置によれば、それぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含むスライダとなる部分が複数列に配列された薄膜磁気ヘッド素材における媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨を行うようにしたので、素材における媒体対向面の加工の精度を向上させることができるという効果を奏する。
【００７１】
また、本発明の薄膜磁気ヘッド素材研磨装置において、素材の研磨量を検出し、この研磨量が所定の値になるように研磨手段を制御するようにした場合には、研磨の精度と研磨作業の効率を向上させることができるという効果を奏する。
【００７２】
また、本発明の薄膜磁気ヘッド素材研磨装置によれば、研磨用治具が複数の素材を一括して保持するようにしたので、複数の素材を同時に研磨することができ、その結果、研磨作業の効率を向上させることができるという効果を奏する。
【００７３】
また、本発明の薄膜磁気ヘッド素材研磨装置によれば、研磨用治具が、複数の素材保持具を収容する収容部と、収容部に収容された複数の素材保持具を幅方向に押圧して固定する固定部材とを有するようにしたので、長さや厚みの異なる複数の素材を同時に研磨することが可能になるという効果を奏する。
【００７４】
また、本発明の薄膜磁気ヘッド素材研磨装置において、研磨用治具が、更に、複数の素材のそれぞれの厚み方向の位置を独立に調整し且つ維持する複数の位置調整部材を有するようにした場合には、厚みの異なる複数の素材の位置を容易に調整し且つ維持することができるという効果を奏する。
【００７５】
また、本発明の薄膜磁気ヘッド素材研磨装置において、研磨用冶具が、定盤の上方で回転すると共に、全ての素材が研磨用冶具の回転の中心を通らない位置に配置されるように複数の素材を保持するようにした場合には、各素材内における位置による研磨量の差や、複数の素材間における研磨量の差を抑制することができるという効果を奏する。
【００７６】
本発明の薄膜磁気ヘッド素材研磨用冶具によれば、それぞれ薄膜磁気ヘッド素子を含むスライダとなる部分が複数列に配列された薄膜磁気ヘッド素材における媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨を行うために素材を保持すると共に、複数の素材を一括して保持するようにしたので、素材における媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨を行うことにより、素材における媒体対向面の加工の精度を向上させることが可能になると共に、複数の素材を同時に研磨でき、その結果、研磨作業の効率を向上させることができるという効果を奏する。
【００７７】
また、本発明の研磨用冶具によれば、複数の素材保持具を収容する収容部と、収容部に収容された複数の素材保持具を幅方向に押圧して固定する固定部材とを有するようにしたので、長さや厚みの異なる複数の素材を同時に研磨することが可能になるという効果を奏する。
【００７８】
また、本発明の研磨用冶具において、更に、複数の素材のそれぞれの厚み方向の位置を独立に調整し且つ維持する複数の位置調整部材を有するようにした場合には、厚みの異なる複数の素材の位置を容易に調整し且つ維持することができるという効果を奏する。
【００７９】
また、本発明の研磨用冶具において、定盤の上方で回転すると共に、全ての素材が研磨用冶具の回転の中心を通らない位置に配置されるように複数の素材を保持するようにした場合には、各素材内における位置による研磨量の差や、複数の素材間における研磨量の差を抑制することができるという効果を奏する。
【００８０】
本発明のスライダの製造方法によれば、薄膜磁気ヘッド素材における媒体対向面となる面とは反対側の面の研磨を行った後に、素材における媒体対向面となる面の加工を行うようにしたので、素材における媒体対向面の加工の精度を向上させることができるという効果を奏する。
【００８１】
また、本発明のスライダの製造方法において、素材の研磨量を検出し、この研磨量が所定の値になるように研磨を制御するようにした場合には、研磨の精度と研磨作業の効率を向上させることができるという効果を奏する。
【００８２】
また、本発明のスライダの製造方法によれば、研磨用治具が複数の素材を一括して保持するようにしたので、複数の素材を同時に研磨でき、その結果、研磨作業の効率を向上させることができるという効果を奏する。
【００８３】
また、本発明のスライダの製造方法によれば、研磨用治具が、複数の素材保持具を収容する収容部と、収容部に収容された複数の素材保持具を幅方向に押圧して固定する固定部材とを有するようにしたので、長さや厚みの異なる複数の素材を同時に研磨することが可能になるという効果を奏する。
【００８４】
また、本発明のスライダの製造方法において、研磨用治具が、更に、複数の素材のそれぞれの厚み方向の位置を独立に調整し且つ維持する複数の位置調整部材を有するようにした場合には、厚みの異なる複数の素材の位置を容易に調整し且つ維持することができるという効果を奏する。
【００８５】
また、本発明のスライダの製造方法において、研磨用冶具が、定盤の上方で回転すると共に、全ての素材が研磨用冶具の回転の中心を通らない位置に配置されるように複数の素材を保持するようにした場合には、各素材内における位置による研磨量の差や、複数の素材間における研磨量の差を抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態に係る研磨装置の全体構成を示す正面図である。
【図２】図１に示した研磨装置の右側面図である。
【図３】図１に示した研磨装置の要部を一部切り欠いて示す正面図である。
【図４】本発明の一実施の形態に係る研磨用冶具の平面図である。
【図５】図４におけるＡ−Ａ´線断面図である。
【図６】図４に示した研磨用冶具の底面図である。
【図７】図６におけるＢ−Ｂ´線断面図である。
【図８】本発明の一実施の形態に係る研磨装置の回路構成を示すブロック図である。
【図９】本発明の一実施の形態に係る研磨装置を用いた研磨作業の手順を示す流れ図である。
【図１０】本発明の一実施の形態におけるスライダの製造工程を示す説明図である。
【図１１】本発明の一実施の形態におけるスライダの製造工程を示す説明図である。
【図１２】本発明の一実施の形態におけるスライダの製造工程を示す説明図である。
【図１３】本発明の一実施の形態におけるスライダの製造工程を示す説明図である。
【図１４】本発明の一実施の形態におけるスライダの製造工程を示す説明図である。
【図１５】本発明の一実施の形態におけるスライダの製造工程を示す説明図である。
【図１６】本発明の一実施の形態におけるスライダの製造工程を示す説明図である。
【符号の説明】
１…装置本体、２…コントロールパネル、３…定盤、４…垂直軸、５…アーム、６…スプライン軸、１１…基準位置センサ、１２…被作材厚みセンサ、１３…基準ベース、１５…駆動部、１６…制御部、２０…ブロック、３０…研磨用冶具、３１…ブロック保持具、３２…収容部材、３３…固定部材、３４…位置調整部材。
【図１】
0003648114.tif 000002
【図２】
0003648114.tif 000003
【図３】
0003648114.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003648114.tif 000008
【図８】
0003648114.tif 000009
【図９】
0003648114.tif 000010
【図１０】
0003648114.tif 000011
【図１１】
0003648114.tif 000012
【図１２】
0003648114.tif 000013
【図１３】
0003648114.tif 000014
【図１４】
0003648114.tif 000015
【図１５】
0003648114.tif 000016
【図１６】
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