(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品に接触させるための接点部を設けた第１脚部と外部回路への接続端子を設けた第２脚部と該第１及び第２脚部の間に設けられたバネ部とによって略Ｕ字形に形成された複数のコンタクトピンを備え且つそれらの接点部が複数列になるように配列されるＩＣソケットにおいて、前記複数のコンタクトピンは前記接点部を設けた第１脚部が前記接点部の各列間において略平行にずらせて配置され、且つ、前記接点部の複数列のうち少なくとも一つの列におけるコンタクトピンは、前記第２脚部で、ソケット本体に固定されるブロック体に形成された複数のリブの間に取り付けられ、前記コンタクトピンの取り付けられた前記ブロック体が、前記ソケット本体に固定されていることを特徴とするＩＣソケット。
【請求項２】
電子部品に接触させるための接点部を設けた第１脚部と外部回路への接続端子を設けた第２脚部と該第１及び第２脚部の間に設けられたバネ部とによって略Ｕ字形に形成された複数のコンタクトピンを備え且つそれらの接点部が複数列になるように配列されるＩＣソケットにおいて、前記複数のコンタクトピンは前記接点部を設けた第１脚部が前記接点部の各列間において略平行にずらせて配置され、且つ、前記接点部の複数列のうち、少なくとも一つの列におけるコンタクトピンは、ソケット本体に固定されるブロック体の一面に形成された複数のリブの間に、もう一つの列におけるコンタクトピンは、前記ブロック体の他の面に形成された複数のリブの間に、それぞれ前記第２脚部で取り付けられ、二つの面に前記コンタクトピンの取り付けられた前記ブロック体が、前記ソケット本体に固定されていることを特徴とするＩＣソケット
【請求項３】
前記複数のコンタクトピンは、前記第１脚部と前記第２脚部の間隔が全て略同じに形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項４】
前記複数のコンタクトピンは、前記第１脚部と前記第２脚部の間隔が全て略同じに形成されていることを特徴とする請求項２に記載のＩＣソケット。
【請求項５】
前記複数のコンタクトピンは、前記接点部の複数列のうち少なくとも一つの列における前記第１脚部と前記第２脚部の間隔が他の列における前記第１脚部と前記第２脚部の間隔と異なるように形成されていることを特徴とする請求項１に記載のＩＣソケット。
【請求項６】
前記複数のコンタクトピンは、前記接点部の複数列のうち少なくとも一つの列における前記第１脚部と前記第２脚部の間隔が他の列における前記第１脚部と前記第２脚部の間隔と異なるように形成されていることを特徴とする請求項２に記載のＩＣソケット。
【請求項７】
前記接点部の複数列のうち、前記ブロック体に形成された複数のリブ間に取り付けられた列のコンタクトピン以外は、前記第２脚部で、前記ソケット本体に形成された複数のリブの間に取り付けられていることを特徴とする請求項１、３又は５の何れかに記載のＩＣソケット。
【請求項８】
コンタクトピンを取り付けるための前記リブは、前記接点部の列毎に位相を変えて形成されていることを特徴とする請求項１、２又は７の何れかに記載のＩＣソケット。
【請求項９】
コンタクトピンを取り付けるための前記リブは、前記接点部の列毎に位相を変えずに形成されていることを特徴とする請求項１又は２の何れかに記載のＩＣソケット。
【請求項１０】
前記接点部は複数列且つ千鳥状に配列されていることを特徴とする請求項９に記載のＩＣソケット。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、主に、ＩＣパッケージ等の電子部品の検査用に用いられるＩＣソケットに関するものであり、特に複数の接続端子が微細なピッチで配列されているＩＣ部品に用いて好適なＩＣソケットに関する。
【０００２】
【従来の技術】
このような、ＩＣソケットには、電子部品の接続端子と同ピッチで、コンタクトピンと称される多数の接点部材が配列されている。各コンタクトピンは、その一端部が電子部品の接続端子に接触し得るようになされており、また他端部はＩＣソケットが取り付けられるプリント配線板に電気的に接続されるようになされている。そして、該一端部と該他端部との間には、電子部品の装填時に該一端部と電子部品の接続端子との接触が確実に行えるようにするために、バネ部が形成され、該一端部を可動にしている。コンタクトピンの厚さは、通常０．１ミリ以上とされており、それ以下になるとバネ部によって適正な弾性力を得ることが困難になる。
【０００３】
また、通常は隣同士のコンタクトピンが接触しないようにするために、該一端部の近傍に薄い隔壁（以下、リブと称する）が設けられている。このリブはＩＣソケット本体に合成樹脂によって一体成形される場合もあるが、最近では複数のリブを配列した別部品（電子部品の交換時に電子部品の装脱方向に往復動するので、通称フローティング部材と言われている）として合成樹脂で製作し、それをＩＣソケット本体に取り付けるようにしているのが普通である。そして、通常の場合、合成樹脂で複数のリブを１列にして成形するには、高さが約３ミリの場合、厚さは０．２〜０．３ミリ程度が限度でそれ以下の厚さ及びリブ間寸法を成形で製作するには様々の問題を解決する必要があり、結果として安価なＩＣソケットの提供は望めない。
【０００４】
他方、電子部品の集積化，小型化が進むにつれ、その接続端子間のピッチの微細化も急速に進んでいるが、実用的且つ安価な検査用ＩＣソケットの開発がそれに対して対応できていないのが現状である。そのため、特に“TAB IC”（以下、タブＩＣという）においては、特開平６−１８８３３９号公報等に開示されているように、接続端子を必要以上に伸長させ、ＩＣチップの四周において千鳥状に２列に配置させるように規格化されている。それによって１列当たりの接続端子間ピッチを大きくし、ＩＣソケット側の対応をし易くしているが、それでもなお十分ではなく、３列，４列のタブＩＣが検討されている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
このような実情から各コンタクトピン間は益々狭くなる傾向にあるため、ＩＣソケット側においては、特殊なリブの形成方法を考えたり、一部リブを形成しなくて済むようにするなどして種々の対応策を工夫している。しかしながら、各接点部を複数列に配置するなどしてそれらの接点部の配置密度を幾ら粗にすることができたとしても、それらの接点部を形成しているコンタクトピンは全て所定の間隔で重ね合わされているため、相互間隔は益々狭くなる。そのため、電子部品の装填時に、コンタクトピンに捩じれ作用が働くなどして、隣接するコンタクトピン間で接触してしまうという問題が生じ、これを克服しなければならなくなってきた。
【０００６】
本発明は、このような問題点を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、電子部品に接触させるための接点部を設けた第１脚部と外部回路への接続端子を設けた第２脚部と該第１及び第２脚部の間に設けられたバネ部とによって略Ｕ字形に形成された複数のコンタクトピンを備え且つそれらの接点部が複数列になるように配列されたＩＣソケットにおいて、電子部品の装填時にコンタクトピンに捩じれ作用等の不必要且つ有害な撓みが生じても隣接するコンタクトピン同志が接触しないようにしたＩＣソケットを提供することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段及び作用】
上記目的を達成するために、本発明は、電子部品に接触させるための接点部を設けた第１脚部と外部回路への接続端子を設けた第２脚部と該第１及び第２脚部の間に設けられたバネ部とによって略Ｕ字形に形成された複数のコンタクトピンを備え且つそれらの接点部が複数列になるように配列されるＩＣソケットにおいて、前記複数のコンタクトピンは前記接点部を設けた第１脚部が前記接点部の各列間において略平行にずらせて配置され、且つ、前記接点部の複数列のうち少なくとも一つの列におけるコンタクトピンは、前記第２脚部で、ソケット本体に固定されるブロック体に形成された複数のリブの間に取り付けられ、前記コンタクトピンの取り付けられた前記ブロック体が、前記ソケット本体に固定されているか、又は、前記接点部の複数列のうち、少なくとも一つの列におけるコンタクトピンは、ソケット本体に固定されるブロック体の一面に形成された複数のリブの間に、もう一つの列におけるコンタクトピンは、前記ブロック体の他の面に形成された複数のリブの間に、それぞれ前記第２脚部で取り付けられ、二つの面に前記コンタクトピンの取り付けられた前記ブロック体が、前記ソケット本体に固定されているようにする。
このような構成にすることによって、電子部品の装填時にコンタクトピンに捩じれ作用が働いても隣接するコンタクトピン同士が接触しないようになる。また、複数のコンタクトピンをブロック体にて取り付けてからソケット本体に組み付けるようにできるので、組み立てが容易となる。
【０００８】
また、本発明のＩＣソケットは、好ましくは、前記複数のコンタクトピンの形状が、前記接点部の複数列のうちの少なくとも一つの列における前記第１脚部と前記第２脚部の間隔が他の列における前記第１脚部と前記第２脚部の間隔と同一又は異なるように形成されている。
【０００９】
更に、本発明のＩＣソケットは、好ましくは、前記ブロック体に形成された前記リブが、前記接点部の列毎に位相を変えて形成されており、また、前記接点部は千鳥状に配列されるようにする。
このような構成にすることによって、微細ピッチのＩＣ部品、特にタブＩＣに適用して有効となる。
【００１０】
【実施例】
第１実施例
本発明の第１実施例を、図１乃至図１６を用いて説明する。図１はタブＩＣを装填した状態におけるＩＣソケットの断面図である。図２はブロック体を一つだけ取り付けた状態を示すソケット本体の平面図である。図３は図２の枠Ａ内におけるブロック体の拡大図、図４は図３の右側面図、図５は図３の背面図である。図６，図７，図８は図３におけるＢ−Ｂ線，Ｃ−Ｃ線，Ｄ−Ｄ線断面図である。図９は第１フローティング部材の平面図であり、図１０は図９の右側面図である。図１１は第２フローティング部材の平面図であり、図１２は図１１の右側面図である。図１３は第１フローティング部材と第２フローティング部材とを一体化した場合の部分平面図である。図１４は図１３のＧ−Ｇ線断面図であり、図１５は図１３のＨ−Ｈ線断面図である。図１６の（ａ）乃至（ｆ）は本実施例に用いられる６種類のコンタクトピンの説明図である。
【００１１】
本実施例は、前述したタブＩＣ用のＩＣソケットとして示してある。タブＩＣは周知であるため詳しく説明するまでもないが、簡単にその構成を説明しておく。図１はタブＩＣ（符号ＴＡＢ）を装填した状態におけるＩＣソケットの右半分を示す断面図であるが、タブＩＣは四方に略対称的な四角形をしており、タブフィルムＦの中央に方形のＩＣチップＴを配設している。そして、タブフィルムＦの四方周辺部に夫々複数の接続端子が配列されている。
【００１２】
このようなタブＩＣは、運搬，検査等の取扱を容易にするために、タブフィルムＦの四周をキャリアＣＡに取り付けてある。そして、明示していないが、接続端子はキャリアＣＡの各辺に沿って二列に、しかも夫々の端子位置が千鳥状に配列されている。また、キャリアＣＡにはＩＣソケットへの誤装着を防止し所定の姿勢で装着できるようにするために縁部の３箇所に図示していない切欠部が形成されている。
【００１３】
このようなタブＩＣを装填するするために、ソケット本体１に蓋２が開閉可能に取り付けられている。そこで、蓋２の取り付け構造を説明する。ソケット本体１には図２に示す二つの孔１ａに嵌合した軸１ｂ（一点鎖線）が設けられ、この軸１ｂに蓋本体２Ａと押圧板２Ｂとが回転可能に取り付けられている。蓋本体２Ａは、図示していないバネによって図１において反時計方向へ付勢されている。蓋本体２Ａの先端部に設けられた軸２Ａ1 にはフック部材２Ｃが回転可能に取り付けられ、バネ２Ａ2 によって時計方向へ付勢されている。図１においては、フック部材２Ｃのフック部２Ｃ1 がソケット本体１のフック部１ｃに係合して装填状態を維持しているが、フック部材２Ｃをバネ２Ａ2 に抗して上方から押すことによって係合が解除され、蓋２が開くようになっている。
【００１４】
押圧板２Ｂは、明示していないが軸１ｂに緩く取り付けられており、先端２Ｂ1 は蓋本体２Ａの孔２Ａ3 に緩く挿入されている。そして、略中央にはＩＣチップＴを下方へ押すための押圧部２Ｂ2 が形成されている。この押圧板２Ｂには、キャリアＣＡを下方へ押すために、上記押圧部２Ｂ2 の挿通部を有する副押圧板２Ｄが取り付けられている。蓋本体２Ａと押圧板２Ｂとはこのような構成をしているので、タブＩＣの装填時に、蓋２が回転運動によってタブＩＣに対して斜めに押圧するのを緩和し、押圧力が実質的に上下方向に作用するように配慮されている。
【００１５】
次に、ソケット本体１側に取り付けられている構成について説明する。先ず、図１に示すようにソケット本体１の下側には周知のロケーティングボード３が配置され、可撓性のフック部３ａによってソケット本体１に上下動可能に取り付けられている。ソケット本体１には、周知のように可動台４（一点鎖線）が上下動可能に取り付けられている。この可動台４は四本のピン４ａを図１に示すソケット本体１の四つの孔１ｄに嵌合させ、図示していないバネにより上方へ付勢されている。そして、その上限位置は、図示していないが、ロケーティングボード３の可撓性のフック部３ａと同様な構成によって規制されている。
【００１６】
また、周知のため図示していないが、この可動台４とロケーティングボード３との間には、ソケット本体１と一体の中板が設けられ、そこに複数本（例えば２５本）の放熱ピンが固定されている。そして、放熱ピンの上方の可撓部の先端は可動台４の上面に形成された複数個の孔に夫々嵌合し、また放熱ピンの下端はロケーティングボード３を貫通している。図１に示すタブＩＣの装填時には、この放熱ピンは上記可撓部の先端がＩＣチップＴに接触し、ＩＣチップＴに発生した熱をプリント配線板に逃がすようにする。
【００１７】
図２に示す通りソケット本体１には、プリント配線板へ取り付けるための四つの孔１ｅが形成されている。３箇所に設けられたＤ型のピン１ｆは、上記したようにタブＩＣのキャリアＣＡに設けられた誤装着防止用の切欠部に嵌合するピンである。夫々、４箇所に設けられた孔１ｇは後で述べる第１フローティング部材７のフック部７ｂと係合する孔である。また、ソケット本体１には貫通していない四つの孔１ｈが設けられているが、これらは後で述べる第１フローティング部材７のピン７ａと嵌合し第１フローティング部材７が上下動するためのガイド孔である。
【００１８】
ソケット本体１の４辺に沿って、各辺６列に複数の孔１ｉが同一ピッチで形成されている。この孔１ｉは後で説明するコンタクトピンの接続端子を貫通させる孔であり、各列間で孔位置の位相が必ずずれるように形成されている。更に、各辺毎に設けられている三つの孔１ｊは次に説明するブロック体５をかしめ止めするための孔であり、図２においては、４辺のうち１辺にのみブロック体５を軸６にてかしめ止めした状態が示されている。
【００１９】
次に、ブロック体５の形状について説明するが、ブロック体５は４個とも同一形状をしているため、その１個についてだけ説明する。図３は図２の枠Ａ内におけるブロック体５の拡大図、図４は図３の右側面図、図５は図３の背面図であり、図６乃至図８は図３におけるＢ−Ｂ線乃至Ｄ−Ｄ線で断面した図である。ブロック体５にはその両端部と中央部にソケット本体１の三つの孔１ｊに対応させて軸６によってかしめ止めされる三つ（図面上一つだけ示してある）の孔５ａが形成されている。
【００２０】
合成樹脂製のブロック体５の表面側と背面側には等間隔に配列された複数のリブ５ｂ，５ｃが形成されており、上面側のリブ５ｂと下面側のリブ５ｃの配置関係は図４で明瞭なように位相が１／２ずれている。また、上面側のリブ５ｂ間であって下面側のリブ５ｃには、コンタクトピンが嵌合するための二つ又は三つの貫通した孔５ｄが形成されている。この孔５ｄは図６乃至図８で分かるようにリブ５ｂ間において順次三種類の形態をとり、これらの配列を繰り返すようにして形成されている。
【００２１】
次に、第１フローティング部材７と第２フローティング部材８について、主に図９乃至図１５を用いて説明する。図９は第１フローティング部材７の平面図であり、図１０は図９の右側面図である。第１フローティング部材７には、下方４箇所にガイドピン７ａが設けられており、ソケット本体１の孔１ｈに嵌合している。同じく下方４箇所に設けられている可撓性を有するフック部７ｂはソケット本体１の孔１ｇに嵌入し、その先端が該孔１ｇに係合するようになされている。ガイドピン７ａには図示していないバネが巻回され、第１フローティング部材７を図１において上方へ付勢しているが、その上限位置はフック部７ｂの先端と孔１ｇとの係合により規制される。また、第１フローティング部材７の四隅には、夫々貫通していない二つの孔７ｃと一つの孔７ｄが形成されている。この第１フローティング部材７に形成されているリブについては後で述べる。
【００２２】
図１１は第２フローティング部材８の平面図であり、図１２は図１１の右側面図である。第２フローティング部材８は環状の四角形をしており、四隅に貫通した孔８ａを有すると共に略四隅下方に夫々２個ずつのピン８ｂが設けられている。第２フローティング部材８のピン８ｂを第１フローティング部材７の孔７ｃに嵌合させ、基準ピン９によって一体化された状態が図１３に示されている。この場合、基準ピン９は図１５に示すように、第２フローティング部材８の孔８ａを貫通し、第１フローティング部材７の孔７ｄに圧入されている。この基準ピン９は、タブＩＣのタブフィルムＦに設けられた孔と嵌合するためのものである。
【００２３】
図１３は図９の枠Ｅ内と図１１の枠Ｆ内を重ね合わせた図であるが、この図に示されているように、第１フローティング部材７には各辺に沿って夫々貫通された長孔７ｅが形成されており、図１４に示すようにその上方の一部にリブ７ｆが形成されている。このリブ７ｆは、図１３に示すように各辺に等間隔に配列されており、ソケット本体１に組み付けられた状態においてブロック体５の各リブ５ｂと対向するように配列されている。他方、第２フローティング部材８には各辺の内周面に沿ってリブ８ｃが形成されている。このリブ８ｃは、図１３に示すように各辺に等間隔に配列されており、ソケット本体１に組み付けられた状態においてブロック体５の各リブ５ｃに対応するように配列されている。
【００２４】
次に、各コンタクトピンの形状と、各コンタクトピンと各リブとの係合関係について説明する。図１６において、図（ａ），図（ｂ），図（ｃ）は三種類の第１コンタクトピン１０を示しており、図（ｄ），図（ｅ），図（ｆ）は三種類の第２コンタクトピン１１を示している。各コンタクトピン１０，１１は概ねＵ字形をしているが、第１コンタクトピン１０よりも第２コンタクトピン１１の方が大きいＵ字形をしている。そして、これらのコンタクトピン１０，１１はソケット本体１内においては横Ｕ字形となるようにして交互に配置される。
【００２５】
第１コンタクトピン１０において、一方の脚部を形成する略Ｌ字形の基部１０ａには、接続端子１０ｂと突起１０ｃが形成されている。図（ａ），図（ｂ），図（ｃ）に示された各第１コンタクトピン１０の違いは、この接続端子１０ｂと突起１０ｃの位置が異なることと、図（ｂ）の第１コンタクトピン１０には二つの突起１０ｃが形成されていることである。この基部１０ａと、他方の脚部を形成する自由端部１０ｄとの間にはバネ部１０ｅが形成され、また自由端部１０ｄの垂直に曲がった先端には接点部１０ｆが形成されている。
【００２６】
第２コンタクトピン１１において、一方の脚部を形成する略Ｊ字形の基部１１ａには接続端子１１ｂが形成されている。図（ｄ），図（ｅ），図（ｆ）に示された各第２コンタクトピン１１の違いは、この接続端子１１ｂの位置が異なることだけである。この基部１１ａと、他方の脚部を形成する自由端部１１ｃとの間にはバネ部１１ｄが形成され、また自由端部１１ｃの垂直に曲がった先端には接点部１１ｅが形成されている。
【００２７】
次に、上記のようなコンタクトピン１０，１１の組み付け方について、主に図６乃至図８、及び図１６を用いて説明する。先ず、第１コンタクトピン１０の組み付けは、最初に、図１６（ａ）の第１コンタクトピン１０を、その基部１０ａに設けられた接続端子１０ｂと突起１０ｃとを図６に示した孔５ｄに挿入してリブ５ｂ間に取り付ける。次に、図１６（ｂ）の第１コンタクトピン１０を、図７に示した孔５ｄに挿入して、即ち図６に示したリブ５ｂと図７に示したリブ５ｂとの間に挿入して取り付ける。更に、図１６（ｃ）の第１コンタクトピン１０を、図８に示した孔５ｄに挿入して、即ち図７に示したリブ５ｂと図８に示したリブ５ｂとの間に挿入して取り付ける。このようにして、接続端子１０ｂの位置が異なる３種類の第１コンタクトピン１０は、図１６の（ａ），（ｂ），（ｃ）に示された順に、３種類を１周期としてブロック体５の端まで組み付けていく。
【００２８】
次に、第２コンタクトピン１１の組み付けは、最初に、図１６（ｄ）の第２コンタクトピン１１を、その基部１１ａを図６に示したリブ５ｃと図７に示したリブ５ｃとの間に挿入して取り付ける。その後、図１６（ｅ）の第２コンタクトピン１１を、その基部１１ａを図７に示したリブ５ｃと図８に示したリブ５ｃとの間に挿入して取り付ける。更に、図１６（ｆ）の第２コンタクトピン１１を、その基部１１ａを図８に示したリブ５ｃとその背後に隣接したリブ（５ｃ）との間に挿入して取り付ける。このようにして、接続端子１１ｂの位置が異なる３種類の第２コンタクトピン１１は、図１６の（ｄ），（ｅ），（ｆ）に示された順に、３種類を１周期としてブロック体５の端まで組み付けていく。
【００２９】
上記の説明のようにして、コンタクトピン１０，１１をブロック体５に組み付けた状態においては、第１コンタクトピン１０の接点部１０ｆと第２コンタクトピン１１の接点部１１ｅとは、夫々ブロック体５の長手方向に一列に配列され、しかも両者は全体として千鳥状に配置されることになる。
【００３０】
コンタクトピン１０，１１をブロック体５に組み付けた後、各コンタクトピン１０，１１の接続端子１０ｂ，１１ｂを、ソケット本体１の孔１ｉと、それと同様に配列されてロケーティングボード３に設けられた孔３ｂとに貫通させる。そして、ブロック体５をソケット本体１に軸６によってかしめ止めする。ブロック体５を一つだけ、かしめ止めした状態が図２に示されているが、その場合における断面状態が図１に示されている。この図１において第１コンタクトピン１０は、タブＩＣの装脱操作の度に、接点部１０ｆ言い換えれば自由端部１０ｄを上下動させられるが、基部１０ａは常に安定状態にある。それは、単に接続端子１０ｂを孔５ｄに挿入してリブ５ｂ間に基部１０ａを圧入しているだけではなく、第１コンタクトピン１０には突起１０ｃが設けられ、それを孔５ｄに圧入させているからである。
【００３１】
他方、第２コンタクトピン１１の基部１１ａはブロック体５とソケット本体１に挟持された状態にあり、取り付け状態としては極めて安定した状態にある。しかしながら、第１コンタクトピン１０と同様に突起を設け、それをブロック体５又はソケット本体１に設けた孔に嵌合させるようにしたり、ソケット本体１にリブを設け基部１１ａをそれらのリブ間に挟持させるようにしてもよい。勿論、基部１１ａをリブ５ｃ間に圧入するだけで良い場合もある。従って、図１において基部１１ａとソケット本体１との間に空間を設けるようにしても構わない。
【００３２】
次に、予め、図１３に示したように第１フローティング部材７と第２フローティング部材８とを基準ピン９によって一体化したものを、第１フローティング部材７のフック部７ｂをソケット本体１の孔１ｇに係合させることによって組み付ける。この時、第１コンタクトピン１０の接点部１０ｆをリブ７ｆに嵌合させ、第２コンタクトピン１１の接点部１１ｅをリブ８ｃに嵌合させる。勿論、最初に第１フローティング部材７を組み付けてコンタクトピン１０の接点部１０ｆをリブ７ｆに嵌合させ、次に第２フローティング部材８を第１フローティング部材７に重ねて第２コンタクトピン１１の接点部１１ｅをリブ８ｃに嵌合させ、最後に基準ピン９によって第１フローティング部材７と第２フローティング部材８とを一体化しても差し支えない。このことから分かるように、第１フローティング部材７と第２フローティング部材８とを、又は第１フローティング部材７，第２フローティング部材８，基準ピン９の三者を、合成樹脂で一体成形により製作しても差し支えない。
【００３３】
上記の説明によって既に明らかとは考えるが、本実施例におけるタブＩＣの装脱作動を簡単に説明する。図１において、フック部材２Ｃをバネ２Ａ2 に抗して上方から押すと、フック部１ｃ，２Ｃ1 の係合が外れ、蓋２は軸１ｂにおいて図示していないバネの力により反時計方向へ回転する。そのため、タブＩＣは手又は機械によってＩＣソケットから取り出すことができる。
【００３４】
タブＩＣの装填操作は、先ずキャリアＣＡに形成された切欠部をピン１ｆに合わせてソケット本体１へ載置する。次に、蓋２を閉めると、押圧板２Ｂの押圧部２Ｂ2 がＩＣチップＴを可動台４に押しつけ、他方、副押圧板２ＤがキャリアＣＡを押しタブフィルムＦを第１フローティング部材７，第２フローティング部材８に押しつける。この時の押圧板２Ｂによる押圧は、押圧板２Ｂを軸１ｂに緩く軸支させていることと、押圧板２Ｂの先端２Ｂ1 と孔２Ａ3 との関係によって、略上下方向に働く。
【００３５】
押圧部２Ｂ2 の押圧により可動台４が図示していないバネに抗して下降すると、周知の放熱ピンの先端がＩＣチップＴに確実に接触する。そのため、検査中におけるＩＣチップＴの発熱は、その放熱ピンを介してプリント配線板に放熱される。他方、第１フローティング部材７と第２フローティング部材８が押されると、両者はガイドピン７ａに巻回された図示していないバネに抗して下降する。それによって、タブフィルムＦに形成された接続端子がコンタクトピン１０，１１の接点部１０ｆ，１１ｅに接触する。
【００３６】
タブフィルムＦに形成された接続端子がコンタクトピン１０，１１に接触した後も、第１フローティング部材７と第２フローティング部材８とは尚も押され、全ての接点間に適切な接触圧を付与し電気的接続が確実に行えるようにする。最後に、フック部材２Ｃのフック部２Ｃ1 をソケット本体１のフック部１ｃに係合させて図１の状態となる。
【００３７】
このようにして行われるタブＩＣの装填操作時において、コンタクトピン１０，１１が極めて薄い板材で作られていることから、また、全てのコンタクトピンが全く同時に全く同じ方向への力でタブＩＣによって押されるようにすることが不可能であることから、コンタクトピンの各接点部１０ｆ，１１ｅには単に上下方向に力が加わるだけでなく、図１において紙面の表裏方向への力も働くことになる。そのため、コンタクトピンによっては、自由端部１０ｄ，１１ｃの中央部が隣接するコンタクトピンの方へ膨らんだり、全体が捩じれたりして撓むことになる。しかしながら、本実施例においては、第１コンタクトピン１０と第２コンタクトピン１１とが図１に示すように大きさの異なるＵ字形状をしているため、両者は取り付け位置としては隣接しているにも拘わらず、相互に接触するようなことは全くない。
【００３８】
本発明は、このようにしてタブＩＣ等の電子部品の装填操作時において、コンタクトピンの各自由端部１０ｄ，１１ｃに対して膨らみや捩じれ等を与えるような力が働いても、両者間で接触が生じ得ないようにするために、図１において自由端部１０ｄと１１ｃの高さ位置を変えるようにすることを主眼にしている。そのため、上記の実施例においては、第１コンタクトピン１０の基部１０ａと自由端部１０ｄとの間隔を、第２コンタクトピン１１の基部１１ａと自由端部１１ｃとの間隔よりも狭くしているが、両者の間隔を同じにしても、基部１０ａ，１１ａの取り付け位置を上下にずらすだけで、自由端部１０ｄと１１ｃの高さ位置を変えるようにすることは可能である。
【００３９】
また、本実施例においては第１コンタクトピン１０の基部１０ａをブロック体５の上面側のリブ５ｂ間に圧入し、第２コンタクトピン１１の基部１１ａをブロック体５の下面側のリブ５ｃ間に圧入しているが、ブロック体５を二つのブロック体で構成し、相互間に所定の空間を持たせて上下に重ねるようにし、第１コンタクトピン１０の基部１０ａを一方のブロック体のリブ間に、第２コンタクトピン１１の基部１１ａを他方のブロック体のリブ間に、夫々同一姿勢で上方から圧入するようにしてもよい。更に、コンタクトピン１０，１１の基部１０ａ，１１ａを、両方共、ブロック体５の同一面に設けたリブ間に圧入するようにしてもよいし、ソケット本体１に直接リブを設け、そのリブ間に圧入するようにしてもよい。
【００４０】
第２実施例
本発明の第２実施例を図１７を用いて説明する。本実施例の特徴は、第１実施例で説明したブロック体へのコンタクトピンの取り付け構成にある。従って、その他の構成は第１実施例と同じであるから、詳しい説明を省略する。図１７において、図（ａ）は要部平面図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＪ−Ｊ線断面図であり、図（ｃ）は図（ｂ）の右側面図である。
【００４１】
本実施例におけるブロック体２５の上面側と下面側には夫々等間隔に配列された複数のリブ２５ａ，２５ｂが形成されている。しかしながら、上面側のリブ２５ａと下面側のリブ２５ｂとの配置関係は、第１実施例の場合と異なり位相がずれていない。また、ブロック体２５の右側面にもリブ２５ｃが等間隔に配列されており、リブ２５ａと２５ｂはリブ２５ｃを介して繋がっている。
【００４２】
本実施例における第１コンタクトピン２０は、一方の脚部を形成する略Ｊ字形の基部２０ａに接続端子２０ｂを形成している。この基部２０ａと、他方の脚部を形成する自由端部２０ｃとの間にはバネ部２０ｄが形成され、また自由端部２０ｃの垂直に曲がった先端には接点部２０ｅが形成されている。第２コンタクトピン２１において、一方の脚部を形成する略Ｊ字形の基部２１ａには接続端子２１ｂが形成されている。この基部２１ａと、他方の脚部を形成する自由端部２１ｃとの間にはバネ部２１ｄが形成され、また自由端部２１ｃの垂直に曲がった先端には接点部２１ｅが形成されている。そして、図において基部２１ａの立上がり部には折曲部２１ｆが形成されている。
【００４３】
第１コンタクトピン２０のブロック体２５への組付けは、接続端子２０ｂをブロック体２５に設けられた孔に挿入させ、基部２０ａをリブ２５ａ間に取り付ける。また、第２コンタクトピン２１のブロック体２５への組付けは、接続端子２１ｂをソケット本体１に設けられた孔に挿入させ、基部２１ａをリブ２５ｂ間及びリブ２５ｃ間に取り付ける。このように組付けることによって、本実施例においてはリブ２５ａとリブ２５ｂとの位相をずらすことなく、第１実施例と同様に各接点部２０ｅ，２１ｅを図（ａ）に示すように千鳥状に配置させている。そして、夫々の自由端部２０ｃ，２１ｃは、図（ｂ）で分かるように高さ位置が異なるので、上記したような膨らみや捩じり等の撓みが生じても、両コンタクトピン間での接触は起こらない。
【００４４】
第３実施例
本発明の第３実施例を図１８を用いて説明する。本実施例の特徴は、第２実施例と同様に、第１実施例で説明したブロック体へのコンタクトピンの取り付け構成にある。従って、その他の構成は第１実施例と同じであるから、詳しい説明を省略する。図１８において、図（ａ）は要部平面図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＫ−Ｋ線断面図であり、図（ｃ）は図（ｂ）の右側面図である。
【００４５】
本実施例におけるブロック体３５の上面側と下面側には夫々等間隔に配列された複数のリブ３５ａ，３５ｂが形成されている。上面側のリブ３５ａと下面側のリブ３５ｂとの配置関係は、第２実施例の場合と同じであり位相がずれておらず、また、ブロック体３５の右側面にもリブ３５ａと３５ｂを繋ぐようにしてリブ３５ｃが等間隔に配列されている。本実施例における第１コンタクトピン３０は、第２実施例の第１コンタクトピン２０と同じ形状をしているが、第２コンタクトピン３１は、第２実施例の第２コンタクトピン２１に形成されたような折曲部（２１ｆ）を設けていない。各コンタクトピン３０，３１には、第２実施例と同様に、基部３０ａ，３１ａ、接続端子３０ｂ，３１ｂ、自由端部３０ｃ，３１ｃ、バネ部３０ｄ，３１ｄ、接点部３０ｅ，３１ｅが設けられている。
【００４６】
そして、第１コンタクトピン３０のブロック体３５への組付け、及び第２コンタクトピン３１のブロック体３５への組付けは、夫々第２実施例の場合と同じである。従って、各コンタクトピンの接点部３０ｅ，３１ｅは、図（ａ）に示すように、千鳥状ではなく、並列に配置されている。また、夫々の自由端部３０ｃ，３１ｃは、図（ｂ）で分かるように高さ位置が異なるので、上記したような膨らみや捩じりが生じても、両コンタクトピン間での接触は起こらない。更に、本実施例においては、第１コンタクトピン同志の間隔、及び第２コンタクトピン同志の間隔は、夫々第２実施例における第１コンタクトピン２０と第２コンタクトピン２１との間隔よりも実質的に約２倍まで間隔を広げることが可能であるから、第１コンタクトピン同志の接触、第２コンタクトピン同志の接触を生じさせないようにすることが可能であり、且つ接点部の一層の微細な配置を可能にする。
【００４７】
第４実施例
本発明の第４実施例を図１９を用いて説明する。本実施例の特徴は、第２及び第３実施例と同じように、第１実施例で説明したブロック体へのコンタクトピンの取り付け構成にある。従って、その他の構成は第１実施例と同じであるから詳しい説明を省略する。図１９において、図（ａ）は要部平面図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＬ−Ｌ線断面図であり、図（ｃ）は図（ｂ）の右側面図である。
【００４８】
本実施例におけるブロック体４５の上面側と下面側には夫々等間隔に配列された複数のリブ４５ａ，４５ｂが形成されており、上面側のリブ４５ａと下面側のリブ４５ｂの配置関係は第１実施例と同様に位相が１／２ずれている。また、ブロック体４５の右側面にもリブ４５ｃが等間隔に配列されており、リブ４５ｂとリブ４５ｃは繋がっている。
【００４９】
本実施例における第１コンタクトピン４０は、第２及び第３実施例の第１コンタクトピン２０，３０と同じ形状をしているが、第２コンタクトピン４１は、第２実施例における第２コンタクトピン２１の折曲部２１ｆとは逆向きに折り曲げられた折曲部４１ｆが形成されている。その他、各コンタクトピン４０，４１には、第２及び第３実施例と同様に、基部４０ａ，４１ａ、接続端子４０ｂ，４１ｂ、自由端部４０ｃ，４１ｃ、バネ部４０ｄ，４１ｄ、接点部４０ｅ，４１ｅが設けられている。
【００５０】
そして、第１コンタクトピン４０のブロック体４５への組付けは、第２及び第３実施例の場合と同じである。また、第２コンタクトピン４１のブロック体４５への組付けは、基部４１ａをリブ４５ｂ間及びリブ４５ｃ間に取り付ける。このように組付けることによって、本実施例においてはリブ４５ａとリブ４５ｂとの位相をずらしたにもかかわらず、各コンタクトピンの接点部４０ｅ，４１ｅは、図（ａ）に示すように、千鳥状ではなく、並列に配置されている。また、夫々の自由端部４０ｃ，４１ｃは、図（ｂ）で分かるように高さ位置が異なるので、上記したような膨らみや捩じり等の撓みが生じても、両コンタクトピン間での接触は起こらない。
【００５１】
第５実施例
本発明の第５実施例を図２０を用いて説明する。本実施例の特徴は、ブロック体を二つ設けるようにしたことと、３種類のＵ字形のコンタクトピンを設けるようにしたことにある。従って、その他の構成は第１実施例と同じであるから、同じものには同じ符号を付け詳しい説明を省略する。図２０において、図（ａ）は要部断面図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＭ−Ｍ線断面図であり、図（ｃ）は図（ａ）のＮ−Ｎ線断面図である。
【００５２】
ソケット本体１には、第１ブロック体５５，第２ブロック体５６が重ね合わされ、軸６によって固定されている。第１ブロック体５５には、図（ａ）で分かるように右側面の中央部が凸状となるように張り出しており、言わば三段形状をしている。そして、その上段部には複数のリブ５５ａが図（ｂ）に示すように等間隔に且つそれらの長さ方向は図（ａ）において軸６の近傍まで形成されており、同様にして下段部には複数のリブ５５ｂが形成されている。しかしながら、図（ｂ）に示すようにリブ５５ｂの位相は、リブ５５ａに対して左へ１／３ピッチずれている。
【００５３】
また、第１ブロック体５５の中段部には、図（ａ）においてその側面に複数のリブ５５ｃが図（ｃ）に示すように等間隔に形成されており、それと対向するソケット本体１の側壁にも複数のリブ１ｋが等間隔に形成されている。そして、それらのリブ５５ｃ，１ｋの位相は何れも上記したリブ５５ｂの位相と同じである。更に、第１ブロック体５５には図（ａ）にも一部示されているように、コンタクトピンを嵌合させる上下方向に貫通した複数の孔が形成されている。
【００５４】
第２ブロック体５６は、図（ａ）で分かるように二段形状をしており、その上段部にはリブ５６ａが図（ｂ）に示すように等間隔に且つそれらの長さ方向は図（ａ）において軸６の近傍まで形成されており、また側面には複数のリブ５６ｂが等間隔に形成されている。図（ｂ）に示すようにリブ５６ａの位相は、リブ５５ａに対して右へ１／３ピッチずれている。また、リブ５６ｂの位相は、リブ５５ａの位相と同じに形成されている。更に、第２ブロック体５６には、第１ブロック体５５と同様に図（ａ）において上下方向に貫通した複数の孔を形成している。
【００５５】
次に、本実施例のコンタクトピンについて説明する。本実施例には３種類のＵ字形をしたコンタクトピン５０，５１，５２が設けられており、夫々基部５０ａ，５１ａ，５２ａ、接続端子５０ｂ，５１ｂ，５２ｂ、自由端部５０ｃ，５１ｃ，５２ｃ、バネ部５０ｄ，５１ｄ，５２ｄ、接点部５０ｅ，５１ｅ，５２ｅを形成している。これらのコンタクトピン５０，５１，５２には、Ｕ字形状は同じであるが接続端子５０ｂ，５１ｂ，５２ｂの位置を夫々５０ｂ’，５１ｂ’，５２ｂ’の位置に形成したもう３種類のコンタクトピンが設けられており、それら６種類のコンタクトピンは図（ａ）において紙面手前側から順に、それらの接続端子が５０ｂ，５１ｂ，５２ｂ，５０ｂ’，５１ｂ’，５２ｂ’となるようにして取り付けられている。
【００５６】
先ず、コンタクトピン５０は、基部５０ａをリブ５６ａ間に圧入し、接続端子５０ｂを第２ブロック体５６，第１ブロック体５５，ソケット本体１，ロケーティングボード３を貫通させている。また、コンタクトピン５１は、基部５１ａをリブ５６ｂ間，５５ａ間に圧入し、接続端子５１ｂを第１ブロック体５５，ソケット本体１，ロケーティングボード３に貫通させている。更に、コンタクトピン５２は、基部５２ａをリブ１ｋ間，リブ５５ｃ，リブ５５ｂ間に圧入し、接続端子５２ｂをソケット本体１，ロケーティングボード３に貫通させている。この後は接続端子を５０ｂ’の位置に設けたコンタクトピン５０の基部５０ａをリブ５６ａ間に圧入することになる。
【００５７】
このようにして、本実施例においてはリブ５５ａ，リブ５５ｂ，リブ５６ａの位相が１／３宛ずれているので、各コンタクトピンの接点部５０ｅ，５１ｅ，５２ｅは、３列且つ千鳥状に配置されていることになる。しかも、夫々の自由端部５０ｃ，５１ｃ，５２ｃは、図（ａ）で分かるように高さ位置が夫々異なるので、上記したような膨らみや捩じり等の撓みが生じても、各コンタクトピン５０，５１，５２間での接触は起こらない。
【００５８】
尚、上記の各実施例においては装填されるべきＩＣ部品をタブＩＣとして説明したが、本発明はそのようなものに限定されず、ＱＦＰタイプのＩＣ部品や各種ＩＣパッケージにも適用でき、また接続端子がＩＣチップの二方に設けられたものにも適用することが可能である。更に、実施例においては微細なピッチで配列された接続端子を有するＩＣ部品用のＩＣソケットとして説明したが、本発明は通常のピッチのＩＣ部品用のＩＣソケットとしてしても実施できることは言うまでもない。
【００５９】
【発明の効果】
以上のように、本発明は、電子部品に接触させるための接点部を設けた第１脚部と外部回路への接続端子を設けた第２脚部と該第１及び第２脚部の間に設けられたバネ部とによって略Ｕ字形に形成された複数のコンタクトピンを備え且つそれらの接点部が複数列になるように配列されたＩＣソケットにおいて、コンタクトピンは第１脚部が前記接点部の各列間において略平行にずらせて配置されているので、電子部品の装填時にコンタクトピンに捩じれや隣接するコンタクトピン側に撓みが生じても、各列間でコンタクトピンが接触しないようにでき、特にコンタクトピンが微細なピッチで配置されたＩＣソケットに適用して極めて有効である。
【図面の簡単な説明】
【図１】ＩＣ部品を装填した状態における本実施例のＩＣソケットの断面図である。
【図２】ブロック体を一つだけ取り付けた状態を示すソケット本体の平面図である
【図３】図２の枠Ａ内におけるブロック体の拡大図である。
【図４】図３の右側面図である。
【図５】図３の背面図である。
【図６】図３におけるＢ−Ｂ線断面図である。
【図７】図３におけるＣ−Ｃ線断面図である。
【図８】図３におけるＤ−Ｄ線断面図である。
【図９】第１フロート部材の平面図である。
【図１０】図９の右側面図である。
【図１１】第２フローティング部材の平面図である。
【図１２】図１１の右側面図である。
【図１３】第１フローティング部材と第２フローティング部材とを一体化した場合の部分平面図である。
【図１４】図１３のＧ−Ｇ線断面図である。
【図１５】図１３のＨ−Ｈ線断面図である。
【図１６】図（ａ）乃至（ｆ）は本実施例に用いられる６種類のコンタクトピンの説明図である。
【図１７】図（ａ）は本発明の第２実施例の要部平面図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＪ−Ｊ線断面図であり、図（ｃ）は図（ｂ）の右側面図である。
【図１８】図（ａ）は本発明の第３実施例の要部平面図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＫ−Ｋ線断面図であり、図（ｃ）は図（ｂ）の右側面図である。
【図１９】図（ａ）は本発明の第４実施例の要部平面図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＬ−Ｌ線断面図であり、図（ｃ）は図（ｂ）の右側面図である。
【図２０】図（ａ）は本発明の第５実施例の要部断面図であり、図（ｂ）は図（ａ）のＭ−Ｍ線断面図であり、図（ｃ）は図（ａ）のＮ−Ｎ線断面図である。
【符号の説明】
ＴＡＢ            タブＩＣ
１                ソケット本体
１ｉ，５ａ，５ｄ  孔
１ｋ，５ｂ，５ｃ，２５ａ，２５ｂ，２５ｃ，３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，４５ａ，４５ｂ，４５ｃ，５５ａ，５５ｂ，５５ｃ，５６ａ，５６ｂ    リブ
２                蓋
５，２５，３５，４５，５５，５６    ブロック体
６                軸
７，８            フローティング部材
１０，１１，２０，２１，３０，３１，４０，４１，５０，５１，５２  コンタクトピン
１０ａ，１１ａ，２０ａ，２１ａ，３０ａ，３１ａ，４０ａ，４１ａ，５０ａ，５１ａ，５２ａ    基部
１０ｂ，１１ｂ，２０ｂ，２１ｂ，３０ｂ，３１ｂ，４０ｂ，４１ｂ，５０ｂ，５１ｂ，５２ｂ    接続端子
１０ｄ，１１ｃ，２０ｃ，２１ｃ，３０ｃ，３１ｃ，４０ｃ，４１ｃ，５０ｃ，５１ｃ，５２ｃ    自由端部
１０ｅ，１１ｄ，２０ｄ，２１ｄ，３０ｄ，３１ｄ，４０ｄ，４１ｄ，５０ｄ，５１ｄ，５２ｄ    バネ部
１０ｆ，１１ｅ，２０ｅ，２１ｅ，３０ｅ，３１ｅ，４０ｅ，４１ｅ，５０ｅ，５１ｅ，５２ｅ    接点部
２１ｆ，４１ｆ    折曲部
【図１】
0003653775.tif 000002
【図２】
0003653775.tif 000003
【図３】
0003653775.tif 000004
【図４】
0003653775.tif 000005
【図５】
0003653775.tif 000006
【図６】
0003653775.tif 000007
【図７】
0003653775.tif 000008
【図８】
0003653775.tif 000009
【図９】
0003653775.tif 000010
【図１０】
0003653775.tif 000011
【図１１】
0003653775.tif 000012
【図１２】
0003653775.tif 000013
【図１４】
0003653775.tif 000014
【図１５】
0003653775.tif 000015
【図１６】
0003653775.tif 000016
【図１７】
0003653775.tif 000017
【図１８】
0003653775.tif 000018
【図１９】
0003653775.tif 000019
【図２０】
0003653775.tif 000020
【図１３】
0003653775.tif 000021