(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に取付けられる第１の電子部品と、
前記基板の前記第１の電子部品の近傍に取付けられる第２の電子部品と、
前記第１の電子部品を冷却するための冷却部材と、
を備えてなる電子装置であって、
前記第２の電子部品は、前記基板に取付けられるコネクタ本体及び該コネクタ本体に取着されるコネクタカバーを有しており、
前記コネクタカバーに前記冷却部材を取着する冷却部材取着部を設け、前記冷却部材を前記コネクタカバーに取着したことを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＩＣやパワートランジスタ等の熱を発する電子部品を冷却するための冷却構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ＩＣやパワートランジスタ等の熱を発する電子部品に対しては、該電子部品を冷却するための冷却部材が取付けられる。
従来の技術について、特開平８−１３９４７５号を例に説明する。
電子部品２が取付けられたプリント基板１上に、放熱板４（冷却部材）を固定するための取付孔３を設け、この取付孔３に放熱板４を固定することにより、放熱板４をプリント基板１上に固定する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上述の従来の冷却構造では、基板上に冷却部材を固定するための取付孔を設ける必要があるため、基板の実装面積が減少してしまい、基板の小型化に不利であるという問題があった。
【０００４】
本発明は、このような従来の問題を解決するものであり、基板の実装面積を減少させることのない冷却構造を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明では以下のような特徴を有する。
【０００６】
請求項１記載の発明は、基板と、
前記基板に取付けられる第１の電子部品と、
前記基板の前記第１の電子部品の近傍に取付けられる第２の電子部品と、
前記第１の電子部品を冷却するための冷却部材と、
を備えてなる電子装置であって、
前記第２の電子部品は、前記基板に取付けられるコネクタ本体及び該コネクタ本体に取着されるコネクタカバーを有しており、
前記コネクタカバーに前記冷却部材を取着する冷却部材取着部を設け、前記冷却部材を前記コネクタカバーに取着したことを特徴とする。
【０００７】
従って、本発明によれば、第１の電子部品を冷却するための冷却部材を、コネクタカバーに固定する構成としたので、基板の実装面積を減少させることなく冷却部材を固定することができる。
【０００８】
また、第１の電子部品を冷却するための冷却部材を、コネクタカバーに固定する構成としたので、冷却部材の固定作業を容易に行うことができる。
【０００９】
また、第１の電子部品を冷却するための冷却部材を、コネクタ本体に取着されるコネクタカバーに固定する構成としたので、冷却構造を有していない装置に対して、コネクタカバーを変更することで、冷却部材を設けることができる。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の一実施例になるマルチトラックレコーダー１０（電子装置）につき、図１乃至図４を参照して説明する。図１は、マルチトラックレコーダー１０の冷却構造１３近傍を示す斜視図である。図２は、冷却構造１３を説明する分解斜視図である。図３は、冷却構造１３を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。図４は、図３（Ａ）中のＩ−Ｉ断面に沿う断面図である。
【００１４】
マルチトラックレコーダー１０は、筐体１１の内部に、プリント基板１２（基板）を有する。プリント基板１２上には、ＩＣ２１（第１の電子部品）、フラッシュＲＯＭ２７，２７、コネクタ２２，２２（第２の電子部品）及びその他の電子部品（図示せず）が実装されている。また、プリント基板１２上のコネクタ２２には、ヒートシンク２５（冷却部材）及びコイルばね２６が取付けられている。
【００１５】
ＩＣ２１は、略直方体形状を有しており、様々な信号処理を行う。ＩＣ２１は、通電されると熱を発生する。
フラッシュＲＯＭ２７，２７は、制御プログラムなどの情報が書き込まれる。
【００１６】
２つのコネクタ２２，２２は、各々、プリント基板上１２に実装されるコネクタ本体２３と、コネクタ本体２３に対して着脱自在に設けられたコネクタカバー２４よりなる。
コネクタ本体２３は、図２に示すように、ケース部２３ａ及び端子部２３ｂを有する。コネクタ本体２３は、フラッシュＲＯＭ２７に情報を書き込む時に、外部装置のケーブルを接続するために使用される。
【００１７】
コネクタカバー２４は、図２に示すように、コネクタ本体２３のケース部２３ａに嵌合するように形成されたケース部２４ａと、コネクタ本体２３の端子部２３ｂを収容する孔部２４ｂと、後述するヒートシンク２５の舌部２５ｅを係止する溝部２４ｃ（冷却部材取着部）とを有する。
コネクタカバー２４は、コネクタ本体２３の端子部２３ｂを保護する役割と、ヒートシンク２５を保持する役割とを有している。
【００１８】
ヒートシンク２５は、鉄製の板材から形成されている。ヒートシンク２５は、図２に示すように、平面部２５ａと、平面部２５ａからプリント基板１２の方向へ向けて凸状に折り曲げられており、ＩＣ２１の上面に当接する当接部２５ｂと、平面部２５ａに形成されており、コネクタ２２が挿通する開口部２５ｃ，２５ｄと、開口部２５ｃ，２５ｄの縁に形成されており、コネクタカバー２４の溝部２４ｃに係合する舌部２５ｅ，２５ｆと、開口部２５ｄに連続して形成されており、後述するスプリング２６の巻部２６ａが嵌合する開口部２５ｇとを有する。また、ヒートシンク２５は、平面部２５ａの両側に形成された１３の放熱部２５ｈと、放熱部２５ｈに形成されており、後述するスプリング２６の腕部２６ｂ，２６ｃを係止する係止部２５ｉ，２５ｊとを有する。
【００１９】
コイルばね２６は、巻部２６ａ及び腕部２６ｂ，２６ｃとよりなる。巻部２６ａは、ヒートシンク２５の開口部２５ｇに嵌合する。腕部２６ｂは、ヒートシンク２５の係止部２５ｉに係合する。腕部２６ｃは、ヒートシンク２５の係止部２５ｊに係合する。
【００２０】
次に、コネクタカバー２４，２４、ヒートシンク２５及びコイルばね２６の固定方法について説明する。
まず、コネクタ本体２３，２３にコネクタカバー２４，２４を嵌合さる。これにより、コネクタカバー２４は、コネクタ本体２３に一体的に保持される。
次に、コネクタカバー２４，２４の溝部２４ｃ，２４ｃにヒートシンク２５の舌部２５ｅ，２５ｆを係合させる。これにより、ヒートシンク２５は、矢印Ａ（図３（Ａ）参照）方向以外への移動が規制される。
次に、コイルばね２６の巻部２６ａをヒートシンク２５の開口部２５ｇに嵌合させ、コイルばね２６の腕部２６ｂ，２６ｃをヒートシンク２５の係止部２５ｉ，２５ｊに係合させて、コイルばね２６をヒートシンク２５に固定する。これにより、ビートシンク２５は、矢印Ａ方向への移動も規制され、よって、ヒートシンク２５はコネクタカバー２４に固定される。
【００２１】
図４に示されるように、ヒートシンク２５は、当接部２５ｂの下面がＩＣ２１の上面よりも低い位置に位置するように配される。よって、ヒートシンク２５の当接部２５ｂは、ＩＣ２１に当接する部分が僅かに上に凸になるように変形する。この構成により、ヒートシンク２５の当接部２５ｂは、ＩＣ２１の上面に対して確実に押圧される。
【００２２】
次に、動作について説明する。
マルチトラックレコーダ１０を使用すると、ＩＣ２１が通電状態になり熱を発生する。ＩＣ２１に発生する熱は、ヒートシンク２５に伝導され、ヒートシンク２５の放熱部２５ｇから空気中に放熱されことより、ＩＣ２１は冷却効果を得る。
【００２３】
尚、外部装置からフラッシュＲＯＭ２７に情報を書き込む必要が生じた場合には、コイルばね２６、ヒートシンク２５及びコネクタカバー２４，２４をコネクタ本体２３，２３から取り外す。そして、外部装置のケーブル（図示せず）をコネクタ本体２３に接続することにより情報の書き込みが行われる。
【００２４】
尚、上述実施例では、冷却部材をコネクタカバーに固定する構成としたが、これに限らず、例えばコネクタ本体や、テストピン（回路の動作チェックや調整に使用するピン）に固定するようにしてもよい。
また、冷却部材を第２の電子部品に固定する構造は、上述実施例に限るものではなく、例えば、冷却部材をコネクタカバーに一体的に設ける構成でもよい。
【００２５】
【発明の効果】
上述の如く、本願請求項１記載の発明によれば、第１の電子部品を冷却するための冷却部材を、コネクタカバーに固定する構成としたので、基板の実装面積を減少させることなく冷却部材を固定することができる。
また、第１の電子部品を冷却するための冷却部材を、コネクタカバーに固定する構成としたので、冷却部材の固定作業を容易に行うことができる。
また、第１の電子部品を冷却するための冷却部材を、コネクタ本体に取着されるコネクタカバーに固定する構成としたので、従来の装置からコネクタカバーを変更することで、冷却部材を固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例になるマルチトラックレコーダーの冷却構造の近傍を示す斜視図である。
【図２】冷却構造を示す分解斜視図である。
【図３】冷却構造を説明する図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図である。
【図４】図３（Ａ）中のＩ−Ｉ線に沿う断面図である。
【符号の説明】
１０  マルチトラックレコーダー
１１  筐体
１２  プリント基板
１３  冷却構造
２１  ＩＣ
２２  コネクタ
２３  コネクタ本体
２４  コネクタカバー
２５  ヒートシンク
２６  コイルばね
２７  フラッシュＲＯＭ
【図１】
0003697999.tif 000002
【図２】
0003697999.tif 000003
【図３】
0003697999.tif 000004
【図４】
0003697999.tif 000005