(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリプレグの両側にそれぞれ回路板を配置し、プリプレグの樹脂を部分的に加熱溶融させることにより回路板同士を接着する回路板の接着方法であって、プリプレグの少なくとも片面側では複数の回路板を端部を対向させた状態で配置し、回路板の端部間の隙間を覆うようにして伝熱部材を隙間の両側の回路板の端縁に当接させると共に、伝熱部材と隣接して設けられる断熱部材を回路板間の隙間の両側方において回路板の表面に当接させ、伝熱部材を加熱手段にて加熱して伝熱部材の配置位置付近においてプリプレグの樹脂を加熱溶融させた後，この溶融した樹脂を固化させることを特徴とする回路板の接着方法。
【請求項２】
伝熱部材を加熱手段にて加熱した後、伝熱部材を回路板に当接させた状態で伝熱部材を冷却手段にて冷却することを特徴とする請求項１に記載の回路板の接着方法。
【請求項３】
フィンが形成された伝熱部材を用いることを特徴とする請求項１又は２に記載の回路板の接着方法。
【請求項４】
加熱手段にて伝熱部材を加熱する際に、冷却手段にて断熱部材を冷却することを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の回路板の接着方法。
【請求項５】
断熱部材として貫通孔が形成されたものを用い、加熱手段にて伝熱部材を加熱する際に貫通孔内を冷却手段にて冷却することによって断熱部材を冷却することを特徴とする請求項４に記載の回路板の接着方法。
【請求項６】
複数の貫通孔が形成されると共に各貫通孔の一端側の開口を連通する連通路が形成された断熱部材を用い、加熱手段にて伝熱部材を加熱する際に冷却手段にて連通路内を冷却することにより各貫通孔内を冷却することを特徴とする請求項５に記載の回路板の接着方法。
【請求項７】
プリプレグの両側にそれぞれ回路板を配置し、プリプレグの樹脂を部分的に加熱溶融させることにより回路板同士を接着する回路板の接着装置であって、プリプレグの少なくとも片面側で複数の回路板を端部を対向させた状態で配置した場合に回路板の端部間の隙間を覆うようにして隙間の両側の回路板の端縁に当接される伝熱部材と、伝熱部材と隣接して配設され、回路板間の隙間の両側方において回路板の表面に当接される断熱部材と、伝熱部材を加熱する加熱手段とを具備して成ることを特徴とする回路板の接着装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の回路板から多層かつ大面積の配線板を製造するにあたって用いられる回路板の接着方法及び接着装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
多層の配線板を製造するにあたり、従来から、絶縁層と回路層とから構成される複数の回路板１を用い、一面側と他面側とに回路板１を配置すると共に一面側の回路板１の他面と他面側の回路板１の一面とをプリプレグ２を介して対向させるようにして回路板１とプリプレグ２とを積載して積載物３を構成し、このプリプレグ２の樹脂を部分的に加熱溶融させることにより一面側と他面側の回路板１同士を部分的に接着する手法が採られている。この積載物３は、そのままの状態で、あるいは表面にプリプレグを介して銅箔等の金属箔が配置された状態で、加熱加圧成形を施すことにより、多層かつ大面積の配線板が製造されるものであり、このとき一面側と他面側の回路板１同士が予め部分的に接着されていることから、成形時に回路板１間の位置ずれの発生が防止されるものであった。
【０００３】
上記のようにして多層の配線板を製造するにあたっては、積載物３の両面に配置されている回路板１として、それぞれ複数の回路板１を端部間を対向させた状態で配置するようにし、このようにして構成される積載物３を用いて、大面積の配線板を製造することが行われている。このような場合、従来は図１１に示すように、積載物３の両面に配置される回路板１の、互いに対向し合う端部付近において、回路板１の表面にヒータ８′を回路板１間の隙間６の両側にそれぞれ当接させてヒータ８′にて回路板１を加熱し、これにより回路板１を介してプリプレグ２を加熱溶融させて、積載物３を接着していた。このようにして、プリプレグ２を介して配置される回路板１間の位置ずれを防止すると共に、端部同士を対向させて配置される回路板１間の位置ずれを防止しようとしていたものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記の図１１に示される従来技術では、プリプレグ２の加熱溶融時に、ヒータ８′から積載物３にかけられる押圧力によって、プリプレグ２の溶融した樹脂が回路板１の端部間の隙間６から外側に突出するおそれがあった。この場合、接着後の積載物３の表面には回路板１同士の端部間の隙間６の位置において樹脂の盛りあがりが形成されるものであり、この積載物３の表面にプリプレグを介して金属箔が配置された状態で加熱加圧成形を施すなどして、多層かつ大面積の配線板を製造する際に、配線板の表面の平滑性が損なわれるものであった。
【０００５】
また、このような樹脂の盛りあがりの発生を防止するために、ヒータ８′を回路板１同士の端部間の隙間６と合致する位置に当接させることも考えられるが、この場合は回路板１間の隙間６で溶融したプリプレグ２にヒータ８′からの押圧力がかかって凹みが生じたり、あるいは回路板１からヒータ８′を離間させる場合に溶融したプリプレグ２の樹脂がヒータ８′に付着して引っ張られて、やはり樹脂の盛りあがりが形成されたりする場合があった。
【０００６】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、複数の回路板とプリプレグとから多層かつ大面積の配線板を製造するにあたっての配線板の表面の平滑性を向上することができる、回路板の接着方法及び接着装置を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る回路板の接着方法は、プリプレグ２の両側にそれぞれ回路板１を配置し、プリプレグ２の樹脂を部分的に加熱溶融させることにより回路板１同士を接着する回路板１の接着方法であって、プリプレグ２の少なくとも片面側では複数の回路板１を端部を対向させた状態で配置し、回路板１の端部間の隙間６を覆うようにして伝熱部材４を隙間６の両側の回路板１の端縁に当接させると共に、伝熱部材４と隣接して設けられる断熱部材５を回路板１間の隙間の両側方において回路板１の表面に当接させ、伝熱部材４を加熱手段にて加熱して伝熱部材４の配置位置付近においてプリプレグ２の樹脂を加熱溶融させた後，この溶融した樹脂を固化させることを特徴とするものである。
【０００８】
また請求項２の発明は、請求項１の構成に加えて、伝熱部材４を加熱手段にて加熱した後、伝熱部材４を回路板１に当接させた状態で伝熱部材４を冷却手段にて冷却することを特徴とするものである。
【０００９】
また請求項３の発明は、請求項１又は２の構成に加えて、フィン４１が形成された伝熱部材４を用いることを特徴とするものである。
【００１０】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、加熱手段にて伝熱部材４を加熱する際に、冷却手段にて断熱部材５を冷却することを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項５の発明は、請求項４の構成に加えて、断熱部材５として貫通孔５２が形成されたものを用い、加熱手段にて伝熱部材４を加熱する際に貫通孔５２内を冷却手段にて冷却することによって断熱部材５を冷却することを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項６の発明は、請求項５の構成に加えて、複数の貫通孔５２が形成されると共に各貫通孔５２の一端側の開口を連通する連通路５１が形成された断熱部材５を用い、加熱手段にて伝熱部材４を加熱する際に冷却手段にて連通路５１内を冷却することにより各貫通孔５２内を冷却することを特徴とするものである。
【００１３】
また本発明の請求項７に係る回路板の接着装置は、プリプレグ２の両側にそれぞれ回路板１を配置し、プリプレグ２の樹脂を部分的に加熱溶融させることにより回路板１同士を接着する回路板の接着装置であって、プリプレグ２の少なくとも片面側で複数の回路板１を端部を対向させた状態で配置した場合に回路板１の端部間の隙間６を覆うようにして隙間６の両側の回路板１の端縁に当接される伝熱部材４と、伝熱部材４と隣接して配設され、回路板１間の隙間６の両側方において回路板１の表面に当接される断熱部材５と、伝熱部材４を加熱する加熱手段とを具備して成ることを特徴とするものである。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００１５】
回路板１としては、ガラス基材エポキシ樹脂プリプレグ等からなる絶縁層の両面に銅箔等の金属箔からなる導体層を一体成形した両面金属箔張り積層板等を用いることができるが、このような形態に限られるものではなく、絶縁層と導体層とを所要の数だけ交互に積層成形した適宜のものを用いることができる。この回路板１の導体層には必要に応じて回路成形が施される。
【００１６】
プリプレグ２としては配線板製造用に用いられる適宜のものを用いることができ、例えばガラス織布、ガラス不織布等のガラス基材や、有機繊維織布、有機繊維不織布等の有機基材といった適宜の基材に、エポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂を含む熱硬化性樹脂組成物を含浸させ、乾燥させることにより樹脂成分を半硬化させたものを用いることができる。
【００１７】
本発明では、この回路板１とプリプレグ２とから積載物３を構成し、この積載物３における回路板１を回路板の接着装置によってプリプレグ２を介して部分的に接着するものである。積載物３は、プリプレグ２の両側にそれぞれ回路板１を配置して積載することにより構成されるものである。このときプリプレグ２の少なくとも片面側では、複数の回路板１を端部を対向させた状態で配置するものであり、後述する実施形態では、プリプレグの両面側において、複数の回路板１を端部を対向させた状態で配置し、プリプレグ２の両面側における回路板１の端部間の隙間６の配置位置がプリプレグ２の両側における同一位置に配置されるようにしている。
【００１８】
回路板の接着装置の構成を、図１〜９に示す。この回路板の接着装置は、押さえ装置７と加熱装置８とで構成されている。このとき一面が当接面７１として形成されると共に他面が支持面７２として形成される一対の押さえ装置７が、積載物３の配置位置を介して当接面７１同士が対向するように配設されており、更に各押さえ装置７ごとに加熱装置８が配設されているものであり、この加熱装置８は、押さえ装置７に対して支持面７２側にそれぞれ配設されているものである。ここで図２，３，４，６では、積載物３の配置位置を介して配設される一対の押さえ装置７と加熱装置８のうちの、一方の押さえ装置７と加熱装置８のみを図示すると共に他方の押さえ装置７と加熱装置８の図示を省略している。
【００１９】
まず押さえ装置７について説明する。押さえ装置７は全体形状が矩形平板状に形成されており、一面側が当接面７１、他面側が支持面７２として形成されている。この押さえ装置７は支持体７３、断熱部材５及び伝熱部材４にて構成されている。
【００２０】
支持体７３は一対の矩形平板状の半体７３ａ，７３ａにて構成され、支持体７３を構成する各半体７３ａ，７３ａは、端部同士を間隔をあけて対向させて配設されるものであり、この対向し合う端部同士の間の空間が支持領域７４を構成している。各半体７３ａ，７３ａの対向し合う各端面には、当接面７１側において、支持領域７４側に向けて突出する支持リブ７５が設けられている。また各半体７３ａ，７３ａの支持面７２には外側縁における各隅部においてシリンダロッド７５ａの一端が接続されている。各シリンダロッド７５ａの他端側はそれぞれ昇降シリンダ７５ｂに接続されており、これにより押さえ装置７が支持面７２側と当接面７１側とに昇降自在に形成されている。ここで、図２においては押さえ装置７に接続されているシリンダロッド７５ａは一本のみを図示して他のものの図示を省略している。また図７，８においては、押さえ装置７におけるシリンダロッド７５ａの接続位置を点線で囲まれた領域Ｒにて示している。このような支持体７３は金属等にて形成することができるほか、適宜のセラミックス等のような断熱性の高い材質にて形成して、下記の断熱部材５の一部を構成するようにしても良い。
【００２１】
支持体７３の支持領域７４には、適宜のセラミックス等のような断熱性の高い材質にて形成される断熱部材５が配設される。この断熱部材５は支持領域７４と略同一の形状を有する矩形平板状に形成されており、断熱部材５の両側の各半体７３ａ，７３ａ側の端面には、支持面７２側において、外側に向けて突出する被支持リブ５７が設けられている。ここで、支持体７３の支持リブ７５の支持面７２側に断熱部材５の被支持リブ５７が当接した状態で支持体７３に対して断熱部材５が配設されることによって、支持体７３に対する断熱部材５の配設位置が決定されているものであり、このとき当接面７１側において支持体７３と断熱部材５とは面一に形成される。また、支持体７３の各支持リブ７５には図示はしないが支持面７２側と当接面７１側とに貫通する一対の固着孔が形成されていると共に、断熱部材５の被支持リブ５７には支持面７２側と当接面７１側とに貫通する一対の固着孔５８が、支持体７３の固着孔と連通するように形成されており、被支持リブ５７と支持リブ７５との固着孔に連通するようにしてボルト等の固着具５３を固着することにより、断熱部材５と支持体７３（の半体７３ａ，７３ａ）とが互いに連結されている。
【００２２】
また、断熱部材５の支持面７２側には、支持面７２側に向けて開口する凹部５４が形成されており、この凹部５４の略中心には、支持面７２側から当接面７１側に貫通するスリット状の支持開口５５が、一対の半体７３ａ，７３ａの並び方向と直交する方向に沿って、凹部５４の一端側から他端側に亘って形成されている。この支持開口５５の両側の各内側面には、当接面７１側において、支持開口５５の内側に向けて突出する支持リブ５６が形成されている。
【００２３】
断熱部材５には支持開口５５の内側に、金属や真鍮等の合金といった適宜の熱伝導性の高い材質からなる伝熱部材４が配設される。この伝熱部材４は、図５に示すように、断熱部材５の支持開口５５と略同一の平面視形状を有する帯形平板状に形成されてた当接部４５を有しており、この当接部４５は支持開口５５の当接面７１側の開口を閉塞するように配置される。この当接部４５の両側端縁からは配置片４２が支持面７２側に突出して形成されており、この配置片４２は支持リブ５６の端面に沿って配置される。また配置片４２の外側端部からは被支持リブ４３が外側方に突出するように形成されており、この被支持リブ４３は支持リブ５６の支持面７２側に沿って配置される。また伝熱部材４には、二つの配置片４２と当接部４５とによって囲まれる領域に、支持面７２側に向けて開口する凹溝が形成されているものであり、この凹溝は後述するヒータヘッド８２のヘッド部８２ａが配置される加熱領域４４として形成されている。ここで、断熱部材５の支持リブ５６の支持面７２側に伝熱部材４の被支持リブ４３が当接した状態で断熱部材５に対して伝熱部材４が配設されることによって、断熱部材５に対する伝熱部材４の配設位置が決定されているものであり、このとき当接面７１側において伝熱部材４（の当接部４５）と断熱部材５とは面一に形成される。従って、支持体７３、断熱部材５、伝熱部材４にて構成される押さえ装置７は、当接面７１が面一の平面状に形成されている。
【００２４】
また、伝熱部材４には、両側の被支持リブ４３の外側端部に、それぞれフィン４１が形成されている。このフィン４１は、支持リブ５６の外側端部から支持面７２側の斜め外側方に向けて突出する斜片４１ａと、斜片４１ａの先端から外側方に向けて突出する水平片４１ｂとから構成されている。尚、図７，８ではフィン４１の図示は省略されている。また図６に示すように、伝熱部材４にフィン４１を形成しないようにしても良い。
【００２５】
更に、断熱部材５には、その支持開口５５の両側部において、両端がそれぞれ当接面７１と支持面７２に開口する複数の貫通孔５２が形成されている。この複数の貫通孔５２は、支持開口５５の一側と他側において、それぞれ支持開口５５に沿って一列に並んで形成されている。また断熱部材５には、複数の貫通孔５２の支持面７２側の開口に連通する連通路５１が形成されている。この連通路５１は支持開口５５の一側の貫通孔５２の全ての開口を覆うように支持面７２側に形成された連通管５１ａと、支持開口５５の他側の貫通孔５２の全ての開口を覆うように支持面７２側に形成された連通管５１ａと、この二つの連通管５１ａ同士を連通接続する接続管５１ｂにて構成され、平面視略コ字状に形成されている。ここで、連通管５１ａは断熱部材５の凹部５４内に配設されていると共に、接続管５１ｂは凹部５４の外側における断熱部材５の支持面７２側に連通管５１ａと直交する方向に配設されており、連通管５１ａの一端部と接続管５１ｂとはＬ字状の連結管５１ｃにて連通接続されている。また接続管５１ｂの配管途中には送風管５９の一端が接続されており、この送風管５９の他端側は適宜の冷風送出装置（冷却手段）に接続されている。
【００２６】
一方、加熱装置８は押さえ装置７の支持面７２側に配設されるものであり、ヒータ用熱盤８１と、ヒータヘッド８２にて構成されている。ヒータ用断熱盤８１はセラミック等の適宜の断熱性材料にて構成されているものであり、またヒータヘッド８２はヒータ用断熱盤８１の押さえ装置７側に配設され、適宜の金属や合金等の熱伝導性の高い材質にて構成されている。押さえ装置７とは反対側におけるヒータ用断熱盤８１の端部にはシリンダロッド８３ａの一端が接続されており、シリンダロッド８３ａの他端側は昇降シリンダ８３ｂに接続され、これにより加熱装置８が押さえ装置７に近接する方向と押さえ装置７から離間する方向とに昇降自在に形成されている。この加熱装置８の昇降方向は、押さえ装置７の昇降方向と同一の方向に設定される。
【００２７】
またヒータヘッド８２内には電熱線等にて構成される適宜のヒータ８４（加熱手段）が内装されており、ヒータ８４を作動させることによりヒータヘッド８２が加熱されるようになっている。ここで、上記のようにヒータ用断熱盤８１が配設されていることから、ヒータヘッド８２がヒータ用断熱盤８１を介してシリンダロッド８３ａに接続されるようになっており、このため加熱装置８をシリンダロッド８３ａに接続して昇降自在に形成しているにも係わらず、ヒータ用断熱盤８１によってヒータヘッド８２からシリンダロッド８３ａに向けての熱の伝達が抑制され、熱効率が向上されている。
【００２８】
またヒータヘッド８２の押さえ装置７側の端部には、押さえ装置７に向けて突出するヘッド部８２ａが形成されており、このヘッド部８２ａの先端部分は、伝熱部材４の加熱領域４４と合致する位置に形成されている。またこのヘッド部８２ａは、平面視形状が伝熱部材４の加熱領域４４の平面視形状よりも若干小さい長方体状に形成されており、このため、加熱装置８の昇降シリンダ８３ｂを作動させることにより加熱装置８を押さえ装置７に向けて移動させた際には、ヘッド部８２ａの先端が伝熱部材４の加熱領域４４に配置されると共に、ヘッド部８２ａの先端面が伝熱部材４の当接部４５の支持面７２側に当接するようになっている。
【００２９】
また、押さえ装置７の支持面７２側には、伝熱部材４に向けて冷風を噴出するための冷風管９が配設されている。この冷風管９の一端は伝熱部材４に向けて開口しており、冷風管９の他端側は適宜の冷風送出装置（冷却手段）に接続されている。ここで、図１，３に示す例では、冷風管９は押さえ装置７の支持面７２側において、押さえ装置７の両側の外側方から伝熱部材４の両側に設けられた各フィン４１に向けて、それぞれ配設されており、各冷風管９から各フィン４１に向けてそれぞれ冷風を噴出することにより、伝熱部材４を冷却するようになっている。尚、図２では冷風管９は図示を省略している。また、図６に示すように伝熱部材４にフィン４１を設けない場合は、冷風管９は押さえ装置７の支持面７２側において、押さえ装置７の両側の外側方から伝熱部材４の両側部に向けてそれぞれ配設され、各冷風管９から伝熱部材４に向けてそれぞれ冷風を噴出することにより、伝熱部材４を冷却するようになっている。
【００３０】
このように構成される押さえ装置７と加熱装置８とは、既述のように積載物３の配置位置を介してそれぞれ一対ずつ形成されるものであり、この一対の押さえ装置７と一対の加熱装置８とは、積載物３の配置位置を介した面対象位置に配設される。このとき各押さえ装置７の伝熱部材４は、積載物３の配置位置を介して対向する位置に配設される。
【００３１】
この一対の押さえ装置７に挟まれた積載物３の配置位置に積載物３を配置するものであるが、このとき積載物３の両面それぞれにおける回路板１の端部同士の隙間６と合致する位置に伝熱部材４が配置されるように、各押さえ装置７が配設される。言い換えれば、積載物３はその両面それぞれにおける回路板１の端部同士の隙間６が各押さえ装置７の伝熱部材４と合致するような位置に配置されるものである。このとき伝熱部材４における帯形の当接部４５の長手方向と、回路板１の端部間の隙間６の長さ方向とが同一方向となるようにする。更に、回路板１の端部同士の隙間６の幅が、当接部４５の幅よりも小さくなるようにし、当接面７１側における当接部４５の一側部が隙間６の一側方に配置されている回路板１の表面の端縁位置に、当接部４５の他側部が隙間６の他側方に配置されている回路板１の表面の端縁位置に、それぞれ配置されるようにする。
【００３２】
ここで、押さえ装置７と加熱装置８とは、既述のように積載物３の配置位置を介してそれぞれ一対ずつ形成されるものであるが、この一対の押さえ装置７と一対の加熱装置８とは、積載物３の構成や寸法により、必要に応じて適宜の配置位置に複数対配設される。
【００３３】
例えば積載物３における回路板１間の隙間６の長さが、伝熱部材４の当接部４５の長手方向寸法に比してはるかに大きい場合は、押さえ装置７を回路板１間の隙間６に沿って所定間隔をあけて複数個配設すると共に各押さえ装置７ごとに加熱装置８を配設することができる。ここで、積載物３の配置位置の一面側において一つの隙間６に沿って複数の押さえ装置７を配設する場合は、図１０に示すようにこの複数の押さえ装置７を一体に連設して形成することができる。すなわち、図示の例では支持体７３を回路板１の隙間６に沿った帯形平板状に形成し、この支持体７３に、当接面７１側から支持面７２側に貫通する矩形状の支持領域７４を形成している。この支持領域７４は支持体７３の長手方向（すなわち回路板１の隙間６の長さ方向）に沿って所定間隔をあけて複数個形成されている。各支持領域７４には断熱部材５が配設されると共に、断熱部材５には支持開口５５に伝熱部材４が配設されているものであり、これにより複数の押さえ装置７が一体に連設して形成されている。
【００３４】
尚、図１０では押さえ装置７に接続されているシリンダロッド７５ａは図示を省略しているが、シリンダロッド７５ａの一端は図中にＲで示される位置に設けられるものであり、このようにシリンダロッド７５ａを支持面７２側において支持体７３の両側縁に沿って複数個接続するものである。この複数のシリンダロッド７５ａを、昇降シリンダ７５ｂを作動させることにより同時に昇降移動させることにより、一体に連設された複数の押さえ装置７を同時に昇降移動させることができる。ここで、昇降シリンダ７５ｂは各シリンダロッド７５ａごとに設けることもできるが、複数のシリンダロッド７５ａを他端側において連結して一つの昇降シリンダ７５ｂに接続するようにすると、一つの昇降シリンダ７５ｂを作動させるだけで複数のシリンダロッド７５ａを昇降移動させることができ、一体に連設された押さえ装置７を歪なくスムーズに昇降移動させることができる。一方、各押さえ装置７に対応する加熱装置８は、既述と同様に形成されたものが、各押さえ装置７ごとに独立して配設されるものであり、このとき各加熱装置８は押さえ装置７の支持面７２側において、支持体７３の長手方向（すなわち回路板１の隙間６の方向）に沿って複数個配列するように配設されている。
【００３５】
また、積載物３の両面それぞれにつき、回路板１を三個以上配置すると、回路板１間の隙間６が積載物３の両面それぞれにつき二箇所以上に形成されることとなるが、この場合は、各隙間６の配置位置と対応させて、それぞれ押さえ装置７と加熱装置８とを配設することができる。
【００３６】
上記のようにして積載物３を押さえ装置７の間の配置位置に配置したら、押さえ装置７の昇降シリンダ７５ｂを作動させることにより各押さえ装置７を積載物３側に向けて移動させて、押さえ装置７の当接面７１を積載物３の表面に当接させて押圧する。このとき積載物３は対向して配置される押さえ装置７間に挟持されることとなる。また伝熱部材４の当接部４５は回路板１間の隙間６を覆うように配置され、当接面７１側における当接部４５の一側部が隙間６の一側方に配置されている回路板１の表面の端縁に、当接部４５の他側部が隙間６の他側方に配置されている回路板１の表面の端縁にそれぞれ当接する。またこのとき伝熱部材４と隣接するように配設されている断熱部材５は、回路板１の隙間６の両側方それぞれにおいて、回路板１の表面に当接する。
【００３７】
この状態で加熱装置８の昇降シリンダ８３ｂを作動させることにより各加熱装置８を押さえ装置７側に移動させて、加熱装置８のヘッド部８２ａの先端を伝熱部材４の加熱領域４４に配置すると共に、ヘッド部８２ａの先端面を伝熱部材４の当接部４５の支持面７２側に当接させる。
【００３８】
このような加熱装置８の昇降動作の開始前から昇降動作の完了後に亘る間の任意の時点において、加熱装置８のヒータ８４を起動させるものであり、これにより加熱装置８の昇降動作の完了後において、ヒータ８４からヒータヘッド８２のヘッド部８２ａを介して伝熱部材４に熱を伝達させ、更に伝熱部材４を介して積載物３に熱を伝達させて加熱する。また、同時に断熱部材５に接続されている送風管５９に向けて冷風送出装置等の冷却手段から冷風を送出することにより、冷風を送風管５９、連通路５１を介して断熱部材５の貫通孔５２に送出し、貫通孔５２内を冷却することにより断熱部材５を冷却する。
【００３９】
このようにして積載物３を加熱すると、積載物３は伝熱部材４の配置位置付近、すなわち回路板１の端部同士の隙間６の両側における回路板１の端縁付近が加熱され、内側に配置されているプリプレグ２の樹脂が加熱されて溶融する。このとき図１（ａ）に示すように溶融した樹脂の一部が回路板１間の隙間６に流動する。一方、伝熱部材４に隣接して配設されている断熱部材５には熱の伝達が抑制されるものであるから、断熱部材５の配置位置付近、すなわち回路板１の隙間６の両側方においては積載物３への熱の伝達が抑制され、これにより内側のプリプレグ２への熱の伝達が抑制されて、この部分においてはプリプレグ２の樹脂が溶融されないようになっている。このため隙間６の両側方においては、溶融する樹脂量が低減されることとなり、隙間６に向けて流動する樹脂量を低減して、隙間６における樹脂の盛りあがりの発生が抑制されることとなる。
【００４０】
更に、上記のように断熱部材５の配置位置付近においてはプリプレグ２の樹脂が溶融されないため、断熱部材５から積載物３に向けて押圧力がかかっていたとしても、断熱部材５の積載物３側に向けての移動が規制されることとなる。このため、断熱部材５に隣接して配設されていると共に当接面７１側が断熱部材５と面一になるように位置決めされて配設されている伝熱部材４も、積載物３側に向けての移動が規制されて、樹脂が溶融している部分において伝熱部材４が積載物３に押し込まれるようなことがなくなり、プリプレグ２の樹脂が加熱溶融した位置において伝熱部材４からの押圧力により積載物３に凹みが発生することが防止されることとなる。
【００４１】
ここで、伝熱部材４から断熱部材５に向けて徐々に熱が伝達されることにより断熱部材５が加熱されるようになるといった事態が考えられるが、上記のように伝熱部材４を加熱すると同時に断熱部材５を冷却しているので、断熱部材５の温度上昇は抑制されている。このため繰り返し伝熱部材４の加熱を行うなどして伝熱部材４から断熱部材５に徐々に熱が伝達されても、断熱部材５の温度上昇が抑制されて、断熱部材５によって積載物３が加熱されることが防止されるものであり、これにより、断熱部材５の配置位置における内側のプリプレグ２の樹脂の溶融が抑制されることとなる。
【００４２】
このようにして伝熱部材４の配置位置付近のみにおいてプリプレグ２の樹脂を加熱溶融したら、加熱装置８の昇降シリンダ８３ｂを作動させて、図１（ｂ）に示すように加熱装置８を押さえ装置７から離間する方向に移動させることにより伝熱部材４からヒータヘッド８２のヘッド部８２ａを離間させ、押さえ部材を積載物３の表面に当接させたままの状態で伝熱部材４中の熱を放熱させて冷却する。このとき伝熱部材４にフィン４１を設けていると、フィン４１により伝熱部材４の表面積が増大して放熱効率が向上し、伝熱部材４の冷却速度が向上する。またこのとき冷風管９に冷風送出装置等の冷却手段から冷風を送出することにより冷風管９の開口から伝熱部材４のフィン４１に向けて冷風を噴出させると、伝熱部材４の冷却効率が更に向上する。また、図６に示すように伝熱部材４にフィン４１を設けていない場合であっても、冷風管９の開口から伝熱部材４に向けて冷風を噴出させることにより、伝熱部材４の冷却効率を向上することができる。
【００４３】
このように伝熱部材４を冷却させると、伝熱部材４の配置位置付近で溶融していたプリプレグ２の樹脂が冷却されて固化し、これによりプリプレグ２の両側に配置されている回路板１同士が、回路板１の端部同士の隙間６の両側における回路板１の端縁付近において、部分的に接着される。またこのときプリプレグ２の両面それぞれにおいて端部を対向させて配置されている回路板１同士も、回路板１間の隙間６に流入した樹脂が固化することにより部分的に接着される。
【００４４】
このようにして溶融したプリプレグ２の樹脂を固化させた後、各押さえ装置７の昇降シリンダ７５ｂを作動させて押さえ装置７を支持面７２側に向けて移動させ、積載物３から押さえ装置７を離間させる。このとき回路板１の端部間の隙間６に流入している樹脂がすでに固化されていることから、この樹脂が粘着力によって押さえ装置７の伝熱部材４に引っ張られて樹脂の盛りあがりが形成されたり、樹脂が伝熱部材４に付着して汚れたりするようなことがないものである。また、溶融した樹脂がすでに固化した後に各押さえ装置７を昇降移動させて積載物３から離間させることから、押さえ装置７を積載物３から離間させる際に押さえ装置７によって位置決めされていた回路板１の配置位置に位置ずれが生じることが防止されるものであり、回路板１同士が部分的に接着された積載物３における回路板１同士の位置ずれを抑制することができるものである。
【００４５】
以上の工程により回路板１同士が部分的に接着された積載物３は、回路板１の端部間の隙間６において樹脂の盛りあがりが形成されたり、接着工程において加熱された部分に凹みが発生したりするようなことがなく、表面が平滑に形成される。
【００４６】
この積載物３に、そのままの状態で加熱加圧成形を施したり、あるいは積載物３の表面にプリプレグを介して銅箔等の金属箔が配置した状態で加熱加圧成形を施したりすることにより、積載物３のプリプレグ２、あるいは積載物３の表面に配置されているプリプレグの樹脂を全体的に溶融させた後固化させて、積載物３（及び金属箔）を一体化させ、多層かつ大面積の配線板を製造することができる。積層物３にプリプレグ２を介して金属箔を積層している場合は、配線板の外面に形成される金属箔からなる導体層に必要に応じて回路形成を施す。
【００４７】
この加熱加圧成形過程においては、一面側と他面側の回路板１同士が予め部分的に接着されていることから、成形時に回路板１間の位置ずれの発生が防止される。しかも、積載物３が平滑に形成されていることから、加熱加圧成形後の積載物３も平滑に成形することができ、また積層物にプリプレグ２を介して金属箔を積層している場合も外面の金属箔に積載物３の突出や凹みに追随した突出や凹みが形成されるようなことがないものであり、配線板の表面を平滑に成形することができるものである。
【００４８】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る回路板の接着方法は、プリプレグの両側にそれぞれ回路板を配置し、プリプレグの樹脂を部分的に加熱溶融させることにより回路板同士を接着する回路板の接着方法であって、プリプレグの少なくとも片面側では複数の回路板を端部を対向させた状態で配置し、回路板の端部間の隙間を覆うようにして伝熱部材を隙間の両側の回路板の端縁に当接させると共に、伝熱部材と隣接して設けられる断熱部材を回路板間の隙間の両側方において回路板の表面に当接させ、伝熱部材を加熱手段にて加熱して伝熱部材の配置位置付近においてプリプレグの樹脂を加熱溶融させた後，この溶融した樹脂を固化させるため、プリプレグの樹脂を溶融する工程において回路板の端部同士の隙間の両側における回路板の端縁部分が加熱され、この端縁部分の内側においてプリプレグの樹脂を溶融することができると共に、伝熱部材に隣接して配設されている断熱部材には熱の伝達が抑制されて、回路板の隙間の両側方においては内側のプリプレグへの熱の伝達を抑制してプリプレグの樹脂が溶融されないようにすることができる。このため回路板間の隙間の両側方において溶融する樹脂量を低減し、隙間に向けて流動する樹脂量を低減して、隙間における樹脂の盛りあがりの発生を防止することができるものである。
【００４９】
しかも、断熱部材の当接位置においてはプリプレグの樹脂が溶融せず、断熱部材から積載物に向けて押圧力がかかっていたとしても、断熱部材の回路板側に向けての移動が規制されることとなり、これにより断熱部材と隣接して配設されている伝熱部材の回路板側に向けての移動も規制することができて、プリプレグの樹脂が加熱溶融した位置において伝熱部材からの押圧力により凹みが発生することを防止することができるものである。
【００５０】
従って、回路板同士が部分的に接着された場合における回路板とプリプレグとの積載物の表面の平滑性を向上することができ、この積載物を加熱加圧成形することにより積層一体化させて、回路板同士の位置ずれが抑制されると共に表面の平滑性が高い多層かつ大面積の配線板を成形することができるものである。
【００５１】
また請求項２の発明は、請求項１の構成に加えて、伝熱部材を加熱手段にて加熱した後、伝熱部材を回路板に当接させた状態で伝熱部材を冷却手段にて冷却するため、伝熱部材が回路板に当接されたままで伝熱部材の配置位置付近において溶融したプリプレグの樹脂を効率よく冷却固化して、プリプレグの両側に配置されている回路板同士を部分的に接着することができ、回路板と伝熱部材とを離間させる際に回路板間に位置ずれが発生したり、回路板間の隙間に流入した樹脂が粘着力によって伝熱部材に引っ張られて回路板間の隙間に樹脂の盛りあがりが形成されたりすることを防止することができ、プリプレグを介して部分的に接着された回路板における回路板間の位置ずれを更に確実に防止すると共に、この回路板の平滑性を更に向上することができるものである。
【００５２】
また請求項３の発明は、請求項１又は２の構成に加えて、フィンが形成された伝熱部材を用いるため、伝熱部材の表面積を向上することができ、伝熱部材を冷却する際の冷却効率を更に向上することができるものである。
【００５３】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかの構成に加えて、加熱手段にて伝熱部材を加熱する際に、冷却手段にて断熱部材を冷却するため、伝熱部材から徐々に熱が断熱部材に伝達されたとしても断熱部材の温度上昇を抑制することができ、回路板間の隙間の側方における断熱部材の配置位置付近におけるプリプレグの樹脂の溶融を更に確実に防止することができるものである。
【００５４】
また請求項５の発明は、請求項４の構成に加えて、断熱部材として貫通孔が形成されたものを用い、加熱手段にて伝熱部材を加熱する際に貫通孔内を冷却手段にて冷却することによって断熱部材を冷却するため、断熱部材を内側から効率よく冷却することができ、回路板間の隙間の側方における断熱部材の配置位置付近におけるプリプレグの樹脂の溶融を更に確実に防止することができるものである。
【００５５】
また請求項６の発明は、請求項５の構成に加えて、複数の貫通孔が形成されると共に各貫通孔の一端側の開口を連通する連通路が形成された断熱部材を用い、加熱手段にて伝熱部材を加熱する際に冷却手段にて連通路内を冷却することにより各貫通孔内を冷却するため、連通路内を冷却するのみで複数の貫通孔内を冷却し、断熱部材を複数箇所において内側から効率よく冷却することができ、断熱部材の冷却効率を更に向上して、回路板間の隙間の側方における断熱部材の配置位置付近におけるプリプレグの樹脂の溶融を更に確実に防止することができるものである。
【００５６】
また本発明の請求項７に係る回路板の接着装置は、プリプレグの両側にそれぞれ回路板を配置し、プリプレグの樹脂を部分的に加熱溶融させることにより回路板同士を接着する回路板の接着装置であって、プリプレグの少なくとも片面側で複数の回路板を端部を対向させた状態で配置した場合に回路板の端部間の隙間を覆うようにして隙間の両側の回路板の端縁に当接される伝熱部材と、伝熱部材と隣接して配設され、回路板間の隙間の両側方において回路板の表面に当接される断熱部材と、伝熱部材を加熱する加熱手段とを具備するため、プリプレグの少なくとも片面側では複数の回路板を端部を対向させた状態で配置し、回路板の端部間の隙間を覆うようにして伝熱部材を隙間の両側の回路板の端縁に当接させると共に、伝熱部材と隣接して設けられる断熱部材を回路板間の隙間の両側方において回路板の表面に当接させ、伝熱部材を加熱手段にて加熱して伝熱部材の配置位置付近においてプリプレグの樹脂を加熱溶融させた後，この溶融した樹脂を固化させて、プリプレグの樹脂を溶融する工程において回路板の端部同士の隙間の両側における回路板の端縁部分で加熱し、この端縁部分の内側においてプリプレグの樹脂が溶融することができると共に、伝熱部材に隣接して配設されている断熱部材には熱の伝達を抑制して、回路板の隙間の両側方においては内側のプリプレグへの熱の伝達を抑制してプリプレグの樹脂が溶融されないようにすることができる。このため回路板間の隙間の両側方において溶融する樹脂量を低減し、隙間に向けて流動する樹脂量を低減して、隙間における樹脂の盛りあがりの発生を防止することができるものである。
【００５７】
しかも、断熱部材の当接位置においてはプリプレグの樹脂が溶融せず、断熱部材から積載物に向けて押圧力がかかっていたとしても、断熱部材の回路板側に向けての移動が規制されることとなり、これにより断熱部材と隣接して配設されている伝熱部材の回路板側に向けての移動も規制することができて、プリプレグの樹脂が加熱溶融した位置において伝熱部材からの押圧力により凹みが発生することを防止することができるものである。
【００５８】
従って、回路板同士が部分的に接着された場合における回路板とプリプレグとの積載物の表面の平滑性を向上することができ、この積載物を加熱加圧成形することにより積層一体化させて、回路板同士の位置ずれが抑制されると共に表面の平滑性が高い多層かつ大面積の配線板を成形することができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）、（ｂ）はそれぞれ動作を示す一部の断面図である。
【図２】同上の全体構成を示す、一部省略した斜視図である。
【図３】同上の一部省略した正面の断面図である。
【図４】同上の一部省略した側面の断面図である。
【図５】同上の実施の形態における伝熱部材を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態の他例を示す、一部省略した正面の断面図である。
【図７】押さえ装置の一例を示す平面図である。
【図８】同上の押さえ装置に連通路を形成した状態を示す平面図である。
【図９】同上の側面図である。
【図１０】本発明の実施の形態の更に他例を示すものであり、（ａ）は側面図、（ｂ）は（ａ）における押さえ装置の平面図である。
【図１１】従来技術の一例を示す断面図である。
【符号の説明】
１  回路板
２  プリプレグ
３  積載物
４  伝熱部材
４１  フィン
５  断熱部材
５１  連通路
５２  貫通孔
６  隙間
【図１】
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【図２】
0003702773.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0003702773.tif 000007
【図７】
0003702773.tif 000008
【図８】
0003702773.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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