(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の面に電波を送出する高周波発振部が搭載された基板と、
前記基板の第１の面に前記高周波発振部を取り囲むように形成された環状パターンと、  前記環状パターン上に盛られた半田と、
前記半田により前記基板の第１の面に接合され前記高周波発振部を覆う蓋体とを備え、  前記環状パターンは、前記半田に通気孔を形成するために、少なくとも１箇所にパターンが分断された空隙部を形成するとともに、第１の幅とされた通常幅部分と、前記空隙部に対向する位置に設けられ前記第１の幅より広い第２の幅とされた拡大幅部分とを有し、
前記拡大幅部分は、前記通常幅部分に対して、前記環状パターンの幅方向両側に同じ量だけ幅を広げて幅広とされている
ことを特徴とする高周波パッケージ。
【請求項２】
前記拡大幅部分は、前記環状パターンの幅方向に対称な形状である
ことを特徴とする請求項１に記載の高周波パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高周波発振部が搭載された基板を半田により接合する蓋体で封止する非気密型の高周波パッケージに関し、特に半田に通気孔を形成する高周波パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、電波を送出する高周波発振部が搭載された基板に、高周波発振部を取り囲むように環状パターンを形成して、環状パターン上に盛られた半田にて蓋体を基板に接合することにより、高周波発振部を蓋体にて封止する構造の高周波パッケージが知られている（たとえば、特許文献１参照）。
【０００３】
上記のような構造の高周波パッケージにおいて、高周波発振部が収納された内部空間を気密とせず非気密の空間とする場合がある。高周波パッケージを非気密とする場合、結露防止の目的で電波の漏れない微少な通気孔を設ける必要がある。従来、この通気孔を基板と蓋体を接合する半田に形成する方法が提案されている。この方法によれば、例えば、環状パターンの１箇所を分断して、局所的にパターンのない空隙部を形成する。これにより、この空隙部には半田が載らないので、基板と蓋体を接合して封止する半田の一部に微少な通気孔を容易に形成することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−０１０１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記基板と蓋体を接合する半田に通気孔を形成する方法においては、半田塗布量のばらつきにより半田フィレットが適切な形状に成形できず、通気孔の大きさが大きくなってしまうことがあった。そのため、従来は半田量の塗布量を厳しく管理して、通気孔が大きくならないようにしているが、製造ばらつきにより、どうしても通気孔の幅が大きくなってしまうものもできてしまう。そして、通気孔の大きさが所定以上に大きいと、高周波パッケージ内部の高周波信号が外部に漏れてしまい、ＥＭＩ特性の劣化やシステム上のノイズが増えてしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、半田フィレットを適切な形状に形成することができ、通気孔の大きさを大きくせずに適切な形状とすることで、高周波信号の漏れを削減することができる高周波パッケージを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の高周波パッケージは、第１の面に電波を送出する高周波発振部が搭載された基板と、基板の第１の面に高周波発振部を取り囲むように形成された環状パターンと、環状パターン上に盛られた半田と、半田によって基板の第１の面に接合され高周波発振部を覆う蓋体とを備え、環状パターンは、半田に通気孔を形成するために、少なくとも１箇所にパターンが分断された空隙部を形成するとともに、第１の幅とされた通常幅部分と、空隙部に対向する位置に設けられ第１の幅より広い第２の幅とされた拡大幅部分とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、空隙部に対向する位置の環状パターンの幅を大きくすることで、空隙部に対向する位置のパターン面積が大きくなり、パターン上に載る半田量がフィレット形成に十分な量となるので、半田フィレットが適切な形状となり、通気孔が大きくなってしまうことがない。そのため、高周波信号の漏れを削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】図１は、この発明にかかる高周波パッケージの実施の形態の分解斜視図である。
【図２】図２は、図１のＡ面のおける断面図である。
【図３】図３は、図１のＡ面が交差する付近の環状パターンの上面図である。
【図４】図４は、従来の高周波パッケージの図２相当の断面図である。
【図５】図５は、従来の高周波パッケージの図３相当の環状パターンの上面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明にかかる高周波パッケージの実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１１】
（実施の形態）
図１は、この発明にかかる高周波パッケージの実施の形態の分解斜視図である。図２は、図１のＡ面のおける断面図である。図３は、図１のＡ面が交差する付近の環状パターンの上面図である。なお、図１において、環状パターン上に盛られた半田は省略している。
【００１２】
本実施の形態の高周波パッケージ２０は、基板１と、基板１の第１の面に形成された環状パターン２と、環状パターン２上に盛られた半田４（図２）と、半田４によって基板１の第１の面に接合される金属蓋（蓋体）３とを有している。基板１の第１の面の中央部には、高周波発振部外部からの高周波信号を増幅する高周波増幅部を含む）としての図示しない送受信回路が搭載されている。金属蓋３の裏面には、送受信回路との干渉をさけるために凹部３ａが形成されている。環状パターン２は、基板１の第１の面に、送受信回路を取り囲むようにして、金属蓋３の外周縁部と対向する位置に形成されている。環状パターン２は、金属蓋３を接合する半田４を盛るために形成されている。
【００１３】
図２に示されるように、金属蓋３は環状パターン２上に盛られた半田４によって基板１と接合され、パッケージの内部に送受信回路を収納する概ね閉じた空間を形成する。半田４には、結露防止の目的で電波の漏れない微少な通気孔５が設けられる。
【００１４】
図３に示されるように、半田４に通気孔５を形成するために、環状パターン２は、所定の１箇所にパターンが分断された空隙部２ｃを形成している。高周波信号の外部への漏れを考慮すると形成される通気孔５はできるだけ小さいことが望ましい。そのため、通気孔５を形成するための空隙部２ｃの大きさ（環状パターン２の長手方向長さ）は、通気孔５が確実に形成できる範囲でできるだけ小さい（短い）ほうがよい。そして、空隙部２ｃに対向する２つの端部は他の部分よりも幅広に形成されて拡大幅部分２ｂとなっている。すなわち、環状パターン２は、第１の幅とされた通常幅部分２ａと、空隙部２ｃに対向する位置に設けられ第１の幅より広い第２の幅とされた拡大幅部分２ｂとから構成されている。
【００１５】
なお、空隙部２ｃに対向する位置に設けられた拡大幅部分２ｂは、通常幅部分２ａに対して短手方向両側に同じ量だけ幅を広げて幅広とされており、通常幅部分２ａの連結する箇所と合わせて概略Ｔ字型をなしている。そのため、形成される半田フィレットが幅方向で対称形状となる。
【００１６】
このような構成の高周波パッケージ２０によれば、空隙部２ｃに対向する位置に設けられた拡大幅部分２ｂは、通常幅部分２ａに対して幅を広げて幅広とされており、空隙部２ｃに対向する位置のパターン面積が大きくなりパターン上に載る半田量も多くなるので、半田フィレットが適切な形状となり、通気孔５が大きくなってしまうことがない。
【００１７】
また、空隙部２ｃに対向する拡大幅部分２ｂとこの拡大幅部分２ｂに連続する通常幅部分とは、概略Ｔ字型を成すので、形成される半田フィレットが幅方向で対称形状となり、さらに適切な形状となるので、さらに通気孔５が大きくなってしまうことがない。
【００１８】
図４は、比較のために示す従来の高周波パッケージの上記図２に相当する断面図である。図５は、同じく比較のために示す従来の高周波パッケージの上記図３に相当する環状パターンの上面図である。従来の高周波パッケージ５０においては、従来の環状パターン１２は、空隙部２ｃに対向する部分も含めて全て同じ幅である。そのため、半田塗布量のばらつきなどにより、空隙部１２ｃに対向する部分に塗布される半田が空隙部１２ｃと反対側に逃げたり、空隙部１２ｃに対向する部分の半田量が十分な量とならなかったりすることがあった。そのため、空隙部１２ｃ近傍の半田量が減ると形成される半田フィレットが少なくなり、この部分に形成される通気孔１５が想定したものより大きくなってしまうことがあり、これにより、高周波信号の漏れが増大するので課題とされていた。上記実施の形態によれば、上記のようにこの課題を解消することができる。
【産業上の利用可能性】
【００１９】
以上のように、本発明にかかる高周波パッケージは、高周波発振部が搭載された基板を半田により接合する蓋体で封止する高周波パッケージに適用されて有用なものであり、特に半田に通気孔を形成する非気密型の高周波パッケージに適用されて最適なものである。
【符号の説明】
【００２０】
１  基板
２  環状パターン
２ａ  通常幅部分
２ｂ  拡大幅部分
２ｃ  空隙部
３  金属蓋（蓋体）
４  半田
５  通気孔
２０  高周波パッケージ
【図１】
0005383561.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
0005383561.tif 000005
【図５】
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