(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
プリント基板に装着された実装用端子に後付け電子部品のリードを半田付けすることにより実装するための電子部品実装構造において、
前記実装用端子は、前記後付け電子部品が実装される側の前記プリント基板の実装面に対向して配設された前記後付け電子部品実装用の部品取付部と、前記プリント基板の実装面側より挿通されて反対の裏面側に突出されると共に半田付けされた挿通脚部とを備え、
前記プリント基板における前記部品取付部に対応する部分が、前記後付け電子部品の挿通自在な面積を有し、かつ切り離し手段により取り除き自在に支持されている取り除き基板部とされたことを特徴とする電子部品実装構造。
【請求項２】
前記実装用端子は、一方に前記部品取付部が備えられ、他方に前記挿通脚部が備えられたことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装構造。
【請求項３】
前記実装用端子は、中間部に前記部品取付部が備えられ、両端部にそれぞれ前記挿通脚部が備えられたことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装構造。
【請求項４】
前記実装用端子は、互いに対向して前記部品取付部と前記挿通脚部がそれぞれ備えられた一対の端子基板と、両端子基板を互いに連結する連結部とを有することを特徴とする請求項２または３記載の電子部品実装構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板における一側面側から他側面側への電子部品の実装を可能とした電子部品実装構造に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、図１１に示される如く、電子部品１が適宜、実装されたプリント基板２に、回路特性の調整用としての抵抗器やコンデンサ等の後付け電子部品３を実装する場合、後付け電子部品３を実装するための実装用端子４を、他の電子部品１と同様に予め実装しておき、この実装用端子４に後付け電子部品３を上側より装着して半田付けすることにより実装していた。
【０００３】
また、ケースやジョイントボックス等に、各電子部品１を内側としてプリント基板２が組み付けられた状態で、後付け電子部品３を実装する場合には、プリント基板２における各電子部品１が実装される実装面と反対側のいわゆる裏面側に、実装用端子４を実装しておき、この裏面側の実装用端子４に後付け電子部品３を装着して半田付けすることにより実装していた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記プリント基板２における各電子部品１が実装される実装面と反対側の裏面側に、後付け電子部品３を実装する構造によれば、各電子部品１のプリント基板２に対するフロー、リフロー等のいわゆる自動方式の半田付け工程後、別工程で実装用端子４をプリント基板２に取付けた後、後付け電子部品３をその実装用端子４に実装する方式となるため、この別工程は専用自動機で対応するか、手作業等で対応することとなり、専用設備費や工程数の増加を招き、生産コストが増大するという問題があった。
【０００５】
そこで、本発明の課題は、プリント基板の裏面側からの電子部品の実装が容易に行えると共に、製造工程数の増加を有効に防止する電子部品実装構造を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するための技術的手段は、プリント基板に装着された実装用端子に後付け電子部品のリードを半田付けすることにより実装するための電子部品実装構造において、前記実装用端子は、前記後付け電子部品が実装される側の前記プリント基板の実装面に対向して配設された前記後付け電子部品実装用の部品取付部と、前記プリント基板の実装面側より挿通されて反対の裏面側に突出されると共に半田付けされた挿通脚部とを備え、前記プリント基板における前記部品取付部に対応する部分が、前記後付け電子部品の挿通自在な面積を有し、かつ切り離し手段により取り除き自在に支持されている取り除き基板部とされた点にある。
【０００７】
また、前記実装用端子は、一方に前記部品取付部が備えられ、他方に前記挿通脚部が備えられた構造としてもよい。
【０００８】
さらに、前記実装用端子は、中間部に前記部品取付部が備えられ、両端部にそれぞれ前記挿通脚部が備えられた構造としてもよい。
【０００９】
また、前記実装用端子は、互いに対向して前記部品取付部と前記挿通脚部がそれぞれ備えられた一対の端子基板と、両端子基板を互いに連結する連結部とを有する構造としてもよい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の第１の実施形態を図面に基づいて説明すると、図１ないし図３において、１０は所定の配線パターンが形成されたプリント基板で、その上面側に、ＩＣ、抵抗器、コネクタ等の各種の電子部品１１が実装されると共に、所定位置に一対の実装用端子１２が実装されている。
【００１１】
前記各実装用端子１２は、銅板等の金属板材により形成されてなり、回路特性の調整用等に後付けされる抵抗器やコンデンサ等の電子部品、いわゆる後付け電子部品が実装される部品取付部としての部品取付溝１３と、プリント基板１０に形成された挿通孔１４に電子部品１１の実装面１０ａ側より挿通されて反対の裏面１０ｂ側に突出される挿通脚部１５とを備えている。
【００１２】
前記挿通脚部１５は、図２に示される如く、実装用端子１２の右側下端に下向きに突出して備えられており、その幅方向中央部には割溝１５ａが形成されている。
【００１３】
また、前記部品取付溝１３は、実装用端子１２の左側下端より上向きに形成されており、部品取付溝１３の下半部は下方向に漸次拡開するテーパ部１３ａとされている。
【００１４】
そして、プリント基板１０の裏面１０ｂより突出する実装用端子１２の挿通脚部１５が裏面１０ｂ側のランド部１６等に半田１７付けされた状態で、実装用端子１２の部品取付溝１３はプリント基板１０の実装面１０ａに対向して配置される構造とされている。
【００１５】
また、プリント基板１０における一対の実装用端子１２の各部品取付溝１３に対応した部分には、両部品取付溝１３にわたって装着される後付け電子部品が挿通自在な適宜面積を有する矩形の取り除き基板部１８が備えられており、取り除き基板部１８の周囲にはスリットやミシン目等の切り離し手段１９が形成され、該切り離し手段１９により、取り除き基板部１８が容易に取り除き自在にプリント基板１０に支持されている。
【００１６】
本実施形態は以上のように構成されており、図４に示される如く、後付け電子部品２１を両実装用端子１２の部品取付溝１３間にわたって実装する場合には、先ず、プリント基板１０より切り離し手段１９を利用して取り除き基板部１８を取り除く。
【００１７】
次に、その取り除き開口２３を利用して裏面１０ｂ側より後付け電子部品２１を挿入して、各部品取付溝１３に後付け電子部品２１両側の各リード２１ａを装着し、各リード２１ａを実装用端子１２側に半田付けすることによって実装できる。
【００１８】
従って、図５に示される如く、ケースやジョイントボックス等のハウジング体２５にプリント基板１０が組み付けられ、各電子部品１１や各実装用端子１２がハウジング体２５に内蔵された状態であっても、取り除き基板部１８を取り除くことによって、両実装用端子１２の部品取付溝１３間にわたって後付け電子部品２１を実装することができる。
【００１９】
また、プリント基板１０に対する各実装用端子１２の実装に際しては、通常の各電子部品１１をプリント基板１０に実装する際のフロー、リフローの半田付け工程で同時に実装することができ、ここに、製造工程数の増加を有効に防止でき、また、専用の設備費も削減でき、生産コスト低減が図れる。
【００２０】
そして、この半田付け工程において、取り除き基板部１８がスリットやミシン目等の切り離し手段１９によりプリント基板１０に支持されているため、実装用端子１２の部品取付溝１３部分への不用意な半田付着も有効に防止できる。
【００２１】
さらに、取り除き基板部１８を取り除くことによって、プリント基板１０の裏面１０ｂ側からの後付け電子部品２１の実装も容易の行え、至便である。
【００２２】
また、実装用端子１２は一方に部品取付溝１３が備えられると共に、他方に挿通脚部１５が備えられ、プリント基板１０に対する実装状態にあっては、いわゆる片持ちタイプとされており、実装のスペースが少なくて済み、省スペース化が図れ、図６に示される如く、プリント基板１０の端縁部に配置される場合に最適である。
【００２３】
さらに、回路特性の調整用としてチップ部品を実装する方式にあっては、回路特性の再修正に際してプリント基板１０自体の損傷を招くおそれがあるが、本実施形態にあっては、両実装用端子１２の部品取付溝１３に後付け電子部品２１の各リード２１ａを半田付けする方式としているため、回路特性の再修正を行う場合等において、プリント基板１０自体の損傷も有効に防止できる利点がある。
【００２４】
図７は第２の実施形態における実装用端子１２を示しており、第１の実施形態と同様構成部分は同一符号を付し、その説明を省略する。
【００２５】
即ち、この実装用端子１２は銅板等の金属板材を適宜折曲形成してなり、互いに僅かの間隙を有して対向配置された一対の端子基板１２ａ、１２ｂと、両端子基板１２ａ、１２ｂの上端縁部を互いに連結する連結部１２ｃとを備え、各端子基板１２ａ、１２ｂは第１の実施形態と同様の形状に形成され、それぞれ対応して部品取付溝１３および挿通脚部１５が備えられている。
【００２６】
そして、その使用に際しては、第１の実施形態と同様に使用される。従って、本実施形態においても第１の実施形態と同様の効果を奏すると共に、プリント基板１０への実装部分および後付け電子部品２１の部品取付溝１３がそれぞれ２個所となり、プリント基板１０に対する実装用端子１２の取付状態や実装用端子１２の部品取付溝１３に対する後付け電子部品２１の取付状態が安定するという利点もある。
【００２７】
図８および図９は第３の実施形態を示しており、第１の実施形態と同様構成部分は同一符号を付し、その説明を省略する。
【００２８】
即ち、本実施形態では、各実装用端子１２は銅板等の金属板材により形成されてなり、その幅方向中間部に部品取付溝１３が備えられ、両端部にそれぞれ挿通脚部１５が備えられた構造とされている。
【００２９】
そして、その使用に際しては、第１の実施形態と同様に使用される。この際、実装用端子１２の両側の挿通脚部１５は取り除き基板部１８をまたいだ取り除き基板部１８の両側方に位置して実装され、実装用端子１２はプリント基板１０に対して両側で支持されたいわゆる両持ちタイプとされ、第１の実施形態と同様、製造工程数の増加を有効に防止でき、また、専用の設備費も削減でき、生産コスト低減が図れる利点や、取り除き基板部１８を取り除くことによって、プリント基板１０の裏面１０ｂ側からの後付け電子部品２１の実装も容易の行える利点もある。
【００３０】
さらに、両側の挿通脚部１５によってプリント基板１０に両持ち支持されるため、実装用端子１２の取付状態が安定するという利点もある。
【００３１】
図１０は第４の実施形態における実装用端子１２を示しており、第３の実施形態と同様構成部分は同一符号を付し、その説明を省略する。
【００３２】
即ち、この実装用端子１２は銅板等の金属板材を適宜折曲形成してなり、互いに僅かの間隙を有して対向配置された一対の端子基板１２ｄ、１２ｅと、両端子基板１２ｄ、１２ｅの上端縁部を互いに連結する連結部１２ｆとを備え、各端子基板１２ｄ、１２ｅは第３の実施形態と同様の形状に形成され、それぞれ対応して部品取付溝１３および挿通脚部１５が備えられている。
【００３３】
そして、その使用に際しては、第３の実施形態と同様に使用される。従って、本実施形態においても第３の実施形態と同様の効果を奏すると共に、プリント基板１０への実装部分および後付け電子部品２１の部品取付溝１３がそれぞれ２個所となり、プリント基板１０に対する実装用端子１２の取付状態や実装用端子１２の部品取付溝１３に対する後付け電子部品２１の取付状態がより安定するという利点もある。
【００３４】
なお、上記各実施形態において、部品取付部として部品取付溝１３を採用した構造を示しているが、載置部等その他の構造であってもよく、実施形態の形状に何ら限定されない。
【００３５】
また、後付け電子部品２１として、回路特性調整用の抵抗器やコンデンサに限らず、その他の電子部品であってもよい。
【００３６】
【発明の効果】
以上のように、本発明の電子部品実装構造によれば、実装用端子は、後付け電子部品が実装される側のプリント基板の実装面に対向して配設された後付け電子部品実装用の部品取付部と、プリント基板の実装面側より挿通されて反対の裏面側に突出されると共に半田付けされた挿通脚部とを備え、プリント基板における部品取付部に対応する部分が、後付け電子部品の挿通自在な面積を有し、かつ切り離し手段により取り除き自在に支持されている取り除き基板部とされたものであり、通常のフロー、リフローの半田付け工程で実装用端子も同時に実装することができ、製造工程数の増加を有効に防止でき、また、取り除き基板部を取り除くことによってプリント基板の裏面側からの後付け電子部品の実装も容易に行えるという利点がある。
【００３７】
また、実装用端子は、一方に前記部品取付部が備えられ、他方に前記挿通脚部が備えられた構造とすれば、実装用端子がプリント基板に片持ち支持される方式であり、省スペース化が図れる利点もある。
【００３８】
さらに、実装用端子は、中間部に前記部品取付部が備えられ、両端部にそれぞれ前記挿通脚部が備えられた構造とすれば、実装用端子がプリント基板に両持ち支持される方式となり、プリント基板に対する実装用端子の取付状態がより安定するという利点がある。
【００３９】
また、実装用端子は、互いに対向して前記部品取付部と前記挿通脚部がそれぞれ備えられた一対の端子基板と、両端子基板を互いに連結する連結部とを有する構造とすれば、プリント基板への実装部分および実装される後付け電子部品の部品取付溝がそれぞれ２個所となり、プリント基板に対する実装用端子の取付状態や実装用端子の部品取付部に対する後付け電子部品の取付状態がより安定するという利点もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施形態を示す斜視図である。
【図２】同要部断面図である。
【図３】同底面側からの斜視図である。
【図４】後付け電子部品の実装状態を示す斜視図である。
【図５】後付け電子部品の実装方法を示す説明図である。
【図６】他の使用形態を示す要部斜視図である。
【図７】第２の実施形態における実装用端子を示す斜視図である。
【図８】第３の実施形態を示す斜視図である。
【図９】同要部断面図である。
【図１０】第４の実施形態における実装用端子を示す斜視図である。
【図１１】従来例を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０  プリント基板
１１  電子部品
１２  実装用端子
１２ａ  端子基板
１２ｂ  端子基板
１２ｃ  連結部
１３  部品取付溝
１５  挿通脚部
１７  半田
１８  取り除き基板部
１９  切り離し手段
２１  後付け電子部品
２３  取り除き開口
２５  ハウジング体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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