(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を搭載した基板と、凹所を有し、発光素子からの光を反射する反射板とを、発光素子と凹所とが対向するように重ねて金型内にセットし、前記凹所に透光性を有する液状熱硬化性樹脂を充填し、加熱して前記液状熱硬化性樹脂を硬化させるチップＬＥＤ発光装置の製造方法において、
前記基板と反射板との間に、熱硬化性樹脂を含む緩衝材を介在させて金型内にセットし、前記液状熱硬化性樹脂を充填する前に予め加熱して前記緩衝材を硬化させて基板と緩衝材と反射板とを一体化させることを特徴とするチップＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項２】
発光素子を搭載した基板と、凹所を有し、発光素子からの光を反射する反射板とを、発光素子と凹所とが対向するように重ねて金型内にセットし、前記凹所に透光性を有する液状熱硬化性樹脂を充填し、加熱して前記液状熱硬化性樹脂を硬化させるチップＬＥＤ発光装置の製造方法において、
前記基板と反射板との間に、熱硬化性樹脂を含む緩衝材を介在させて金型内にセットし、前記液状熱硬化性樹脂と緩衝材とを同時に加熱して硬化させて基板と緩衝材と反射板とを一体化させることを特徴とするチップＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項３】
前記緩衝材は、基材を含まないシート状接着剤であることを特徴とする請求項１または２記載のチップＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項４】
発光素子を搭載した基板と、凹所を有し、発光素子からの光を反射する反射板とを、発光素子と凹所とが対向するように重ねて金型内にセットし、前記凹所に透光性を有する液状熱硬化性樹脂を充填し、加熱して前記液状熱硬化性樹脂を硬化させるチップＬＥＤ発光装置の製造方法において、
前記基板と反射板との間に、基材と熱硬化性樹脂とからなる両面熱接着シートである緩衝材を介在させて金型内にセットし、基板と緩衝材と反射板とを一体化させることを特徴とするチップＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項５】
前記両面熱接着シートの基材は、不織布であることを特徴とする請求項４記載のチップＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項６】
前記両面熱接着シートの熱硬化性樹脂は、シリコーン接着剤であることを特徴とする請求項４または５記載のチップＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項７】
発光素子を搭載した基板と、凹所を有し、発光素子からの光を反射する反射板とを、発光素子と凹所とが対向するように重ねて金型内にセットし、前記凹所に透光性を有する液状熱硬化性樹脂を充填し、加熱して前記液状熱硬化性樹脂を硬化させるチップＬＥＤ発光装置の製造方法において、
前記基板と反射板との間に、基材と粘着剤とからなる両面粘着シートである緩衝材を介在させて金型内にセットし、基板と緩衝材と反射板とを一体化させることを特徴とするチップＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項８】
前記両面粘着シートの基材は、不織布であることを特徴とする請求項７記載のチップＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項９】
前記両面粘着シートの粘着剤は、シリコーン粘着剤であることを特徴とする請求項７または８記載のチップＬＥＤ発光装置の製造方法。
【請求項１０】
発光素子を搭載した基板と、基板上の発光素子部分を覆う透光性樹脂と、基板上で透光性樹脂を覆う反射用樹脂とから成るチップＬＥＤ発光装置において、
前記反射用樹脂と基板との間に、基材と熱硬化性樹脂とからなる両面熱接着シートである緩衝材が介在されることを特徴とするチップＬＥＤ発光装置。
【請求項１１】
前記両面熱接着シートの基材は、不織布であることを特徴とする請求項１０記載のチップＬＥＤ発光装置。
【請求項１２】
前記両面熱接着シートの熱硬化性樹脂は、シリコーン接着剤であることを特徴とする請求項１０または１１記載のチップＬＥＤ発光装置。
【請求項１３】
発光素子を搭載した基板と、基板上の発光素子部分を覆う透光性樹脂と、基板上で透光性樹脂を覆う反射用樹脂とから成るチップＬＥＤ発光装置において、
前記反射用樹脂と基板との間に、基材と粘着剤とからなる両面粘着シートである緩衝材が介在されることを特徴とするチップＬＥＤ発光装置。
【請求項１４】
前記両面粘着シートの基材は、不織布であることを特徴とする請求項１３記載のチップＬＥＤ発光装置。
【請求項１５】
前記両面粘着シートの粘着剤は、シリコーン粘着剤であることを特徴とする請求項１３または１４記載のチップＬＥＤ発光装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示装置における表示板を照明するためのバックライト用の光源およびキーボタン照明用の光源等に使用されるチップＬＥＤ（Light Emitting
Diode）発光装置の製造方法およびチップＬＥＤ発光装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のチップＬＥＤ発光装置の製造方法を図１０に示す。
【０００３】
▲１▼基板２１に電極パターン３を形成し、電極パターン３上にチップＬＥＤ５をダイボンディングし、チップＬＥＤ５と電極パターン３との間を金線６でワイヤーボンディングする。
▲２▼透明樹脂をスクリーン印刷するためのスキージマスク２２を基板の上にセットする。
▲３▼透明樹脂をスキージ２３にてチップＬＥＤ５上に印刷して封止する。この際、向かい合わせのチップＬＥＤを１ペアとして封止する。
▲４▼スキージマスク２２を外し、透明樹脂１８を硬化させる。透明樹脂１８は、そのチクソ性のみで丸型形状を保っている。
▲５▼透明樹脂１８上に反射板７として白色エポキシ樹脂２４をトランスファー成形にて外周成形を行う。
▲６▼２つのチップＬＥＤ５の中心と外周を切断することによりチップＬＥＤ発光装置単体に分割し、図１１に示すように２つのチップＬＥＤの中心における切断面２５から光を側面に取出すことが可能なチップＬＥＤ発光装置３０を製造する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
スクリーン印刷およびトランスファー成形による従来の製造方法の問題点として、スキージマスク除去後に透明樹脂のチクソ性のみで丸い形状を保持するためにチクソ性の高い特殊なエポキシが必要であり、反射板を形成するトランスファー成形用白色樹脂とのＴｇ（ガラス転移温度）および線膨張係数など物性値の調製に限界があるため樹脂設計の自由度が小さく、コストも高くなること、透明樹脂をスキージにてＬＥＤ素子上に印刷して封止する際の気泡の巻き込みを完全に無くすことができないこと、透明樹脂の丸形形状の安定性が悪く、樹脂高さを低くできないため、チップＬＥＤ発光装置を小型化することができないこと、基板と透明樹脂と白色樹脂との膨張係数の差による内部クラックおよび剥離が多発すること、接続端子部分となるスルーホール部への透明樹脂の侵入を防ぐために用いている２重貼合わせ基板（スルーホールレス基板）によってコストが高くなること、白色エポキシ樹脂の反射効果不足のため光漏れが発生することなどが挙げられる。
【０００５】
上記の問題に対し、第２９４８４１２号特許公報記載の側面発光型の半導体発光素子を製造する方法では、半導体発光チップをマウントした基板用素材板と、形成された凹所に液状合成樹脂を充填したカバー体用素材板とを互いに重ね、液状合成樹脂を硬化させたのち、一つの半導体発光素子ごとに切断して半導体発光素子を製造している。これによって、スクリーン印刷を使用しないので、スキージ時の気泡巻き込みの防止が可能で、チクソ性の高い樹脂を使用する必要が無く、樹脂設計の自由度が大きく、内部クラック対策のため強靭性を持つ樹脂の開発が容易であるとともに樹脂高さを低くすることができ、製品の薄型化（厚み０．８ｍｍ）が実現可能である。また、透明樹脂に液状熱硬化性樹脂を用いるため、低圧で成形（樹脂注入）可能であり、金型および設備は、高圧力プレス等の対応が不要であり、コストを低減できる。さらに、金型成形により成形するため、一定した形状を確保でき、量産性もよく光学特性も安定する。
【０００６】
しかしながら、チップＬＥＤを搭載した基板とと反射板用の白色樹脂との膨張係数の差によるクラックおよび剥離などを防止することができないという問題がある。
【０００７】
本発明の目的は、クラックおよび剥離を生じないチップＬＥＤ発光装置の製造方法およびチップＬＥＤ発光装置を提供することである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、発光素子を搭載した基板と、凹所を有し、発光素子からの光を反射する反射板とを、発光素子と凹所とが対向するように重ねて金型内にセットし、前記凹所に透光性を有する液状熱硬化性樹脂を充填し、加熱して前記液状熱硬化性樹脂を硬化させるチップＬＥＤ発光装置の製造方法において、
前記基板と反射板との間に、熱硬化性樹脂を含む緩衝材を介在させて金型内にセットし、前記液状熱硬化性樹脂を充填する前に予め加熱して前記緩衝材を硬化させて基板と緩衝材と反射板とを一体化させることを特徴とするチップＬＥＤ発光装置の製造方法である。
【０００９】
本発明に従えば、反射板と基板との間に接着剤を兼ねた緩衝材をもつため、両者の接着力を上げることが可能であり、反射板と基板の膨張係数の差によって発生する応力を緩衝材が吸収するのでクラックおよび剥離などを防止することができる。また、予め反射板と基板とを緩衝材により接着させることによって、液状熱硬化性樹脂を充填する際の液漏れおよびクラックや剥離などを防止することができる。
【００１０】
また本発明は、発光素子を搭載した基板と、凹所を有し、発光素子からの光を反射する反射板とを、発光素子と凹所とが対向するように重ねて金型内にセットし、前記凹所に透光性を有する液状熱硬化性樹脂を充填し、加熱して前記液状熱硬化性樹脂を硬化させるチップＬＥＤ発光装置の製造方法において、
前記基板と反射板との間に、熱硬化性樹脂を含む緩衝材を介在させて金型内にセットし、前記液状熱硬化性樹脂と緩衝材とを同時に加熱して硬化させて基板と緩衝材と反射板とを一体化させることを特徴とするチップＬＥＤ発光装置の製造方法である。
【００１１】
本発明に従えば、反射板と基板との間に接着剤を兼ねた緩衝材をもつため、両者の接着力を上げることが可能であり、反射板と基板の膨張係数の差によって発生する応力を緩衝材が吸収するのでクラックおよび剥離などを防止することができる。また、緩衝材と液状熱硬化性樹脂とを同時に硬化させるので、緩衝材によるクラックおよび剥離などの防止効果を保持して工程の削減を行うことができる。
【００１２】
また本発明は、前記緩衝材は、基材を含まないシート状接着剤であることを特徴とする。
【００１３】
本発明に従えば、熱硬化性樹脂からなるシート状接着剤を緩衝材として用いることができる。
【００１４】
また本発明は、発光素子を搭載した基板と、凹所を有し、発光素子からの光を反射する反射板とを、発光素子と凹所とが対向するように重ねて金型内にセットし、前記凹所に透光性を有する液状熱硬化性樹脂を充填し、加熱して前記液状熱硬化性樹脂を硬化させるチップＬＥＤ発光装置の製造方法において、
前記基板と反射板との間に、基材と熱硬化性樹脂とからなる両面熱接着シートである緩衝材を介在させて金型内にセットし、基板と緩衝材と反射板とを一体化させることを特徴とするチップＬＥＤ発光装置の製造方法である。
また本発明は、前記両面熱接着シートの基材は、不織布であることを特徴とする。
また本発明は、前記両面熱接着シートの熱硬化性樹脂は、シリコーン接着剤であることを特徴とする。
【００１５】
本発明に従えば、反射板と基板との間に接着剤を兼ねた緩衝材をもつため、両者の接着力を上げることが可能であり、反射板と基板の膨張係数の差によって発生する応力を緩衝材が吸収するのでクラックおよび剥離などを防止することができる。また、不織布とシリコーン樹脂とからなる両面熱接着シートを緩衝材として用いることができる。
【００１６】
また本発明は、発光素子を搭載した基板と、凹所を有し、発光素子からの光を反射する反射板とを、発光素子と凹所とが対向するように重ねて金型内にセットし、前記凹所に透光性を有する液状熱硬化性樹脂を充填し、加熱して前記液状熱硬化性樹脂を硬化させるチップＬＥＤ発光装置の製造方法において、
前記基板と反射板との間に、基材と粘着剤とからなる両面粘着シートである緩衝材を介在させて金型内にセットし、基板と緩衝材と反射板とを一体化させることを特徴とするチップＬＥＤ発光装置の製造方法である。
また本発明は、前記両面粘着シートの基材は、不織布であることを特徴とする。
また本発明は、前記両面粘着シートの粘着剤は、シリコーン粘着剤であることを特徴とする。
【００１７】
本発明に従えば、反射板と基板との間に接着剤を兼ねた緩衝材をもつため、両者の接着力を上げることが可能であり、反射板と基板の膨張係数の差によって発生する応力を緩衝材が吸収するのでクラックおよび剥離などを防止することができる。また、不織布とシリコーン樹脂とからなる両面粘着シートを緩衝材として用いることができる。
【００１８】
また本発明は、発光素子を搭載した基板と、基板上の発光素子部分を覆う透光性樹脂と、基板上で透光性樹脂を覆う反射用樹脂とから成るチップＬＥＤ発光装置において、
前記反射用樹脂と基板との間に、基材と熱硬化性樹脂とからなる両面熱接着シートである緩衝材が介在されることを特徴とするチップＬＥＤ発光装置である。
また本発明は、前記両面熱接着シートの基材は、不織布であることを特徴とする。
また本発明は、前記両面熱接着シートの熱硬化性樹脂は、シリコーン接着剤であることを特徴とする。
【００１９】
本発明に従えば、反射板と基板との間に接着剤を兼ねた緩衝材をもつため、両者の接着力を上げることが可能であり、反射板と基板の膨張係数の差によって発生する応力を緩衝材が吸収するのでクラックおよび剥離などを防止することができる。また、不織布とシリコーン樹脂とからなる両面熱接着シートを緩衝材として用いることができる。
【００２０】
また本発明は、発光素子を搭載した基板と、基板上の発光素子部分を覆う透光性樹脂と、基板上で透光性樹脂を覆う反射用樹脂とから成るチップＬＥＤ発光装置において、
前記反射用樹脂と基板との間に、基材と粘着剤とからなる両面粘着シートである緩衝材が介在されることを特徴とするチップＬＥＤ発光装置である。
また本発明は、前記両面粘着シートの基材は、不織布であることを特徴とする。
また本発明は、前記両面粘着シートの粘着剤は、シリコーン粘着剤であることを特徴とする。
【００２１】
本発明に従えば、反射板と基板との間に接着剤を兼ねた緩衝材をもつため、両者の接着力を上げることが可能であり、反射板と基板の膨張係数の差によって発生する応力を緩衝材が吸収するのでクラックおよび剥離などを防止することができる。また、不織布とシリコーン樹脂とからなる両面粘着シートを緩衝材として用いることができる。
【００２５】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の実施の一形態であるチップＬＥＤ発光装置の製造方法を示す工程図である。まず、図２および図３に示す構造のスルーホール基板１および緩衝材８を貼り付けた反射板７を作成する。
【００２６】
スルーホール基板１は、スルーホール部４および電極パターン３ａ，３ｂを形成した基板２において、電極パターン３ａ，３ｂに発光素子であるチップＬＥＤ５ａ，５ｂをそれぞれ搭載し、チップＬＥＤ５ａと電極パターン３ｂおよびチップＬＥＤ５ｂと電極パターン３ａがそれぞれ金ワイヤ６でワイヤボンディングされている。スルーホール部４の壁面はメッキなどにより導体が形成され、チップＬＥＤ搭載面の反対面の電極パターンと導通されている。
【００２７】
反射板７は、スルーホール基板１上の電極パターン３ａ，３ｂを含めたチップＬＥＤ５ａ，５ｂ部分を覆い、その形状が放物線の一部を描くように形成した凹所７ａを有し、凹所７ａを除きスルーホール基板１と接触する面に緩衝材８が貼り付けられている。緩衝材８は、両面熱接着シート、両面粘着シートおよびシート状接着剤などからなり、両面熱接着シートおよび両面粘着シートは、図４に示すようにシート状の粘着剤または熱硬化性接着剤８ｂの間に基材８ａが挟まれた構造である。
【００２８】
スルーホール基板１および緩衝材８を貼り付けた反射板７を重ねてモールド金型９にセットする。
【００２９】
図５は、モールド金型９の構造を示す図である。モールド金型９は、上型９ａおよび下型９ｂからなり、上型９ａは、反射板７をセットするための凹所であるセット位置１０、スルーホール基板１をセットする際に位置合わせを行うための基板パイロットピン１１、下型９ｂとの位置合わせを行うためのパイロットピン１２、セットされた反射板７の凹所７ａに透光性の液状熱硬化性樹脂（以下単に「透光性樹脂」とも言う）１８を充填するために透光性樹脂１８を注入する樹脂注入口１３、樹脂注入口１３から反射板７の凹所７ａまで透光性樹脂１８を案内する注入側ランナー１４、樹脂注入口１３と逆側に配置され透光性樹脂１８が充填しやすいように凹所７ａ内の空気を抜き出すためのエアーベント１５および反射板７の凹所７ａからエアーベント１５まで透光性樹脂１８を案内するエアーベント側ランナー１６を備え、下型９ｂは、上型９ａとの位置合わせを行うためのパイロット穴１７を備えている。
【００３０】
図６は、スルーホール基板１および反射板７のモールド金型９セット状態を示す図である。反射板７を上型９ａのセット位置１０に凹所７ａと緩衝材８とが外側となるようにセットし、スルーホール基板１を反射板７の凹所７ａとチップＬＥＤが対向するようにセットする。このとき、図７に示すように、反射板７に貼り付いている緩衝材８は、スルーホール部４を塞ぐように位置し、透光性樹脂１８を充填する際のスルーホール部４からの漏れを防止する構造となっている。
【００３１】
透光性樹脂１８の充填および加熱の処理方法は２種類あり、第１の加熱処理方法は、透光性樹脂１８を充填する前に金型を加熱し、緩衝材８を硬化させることでスルーホール基板１と反射板７とを接着したのち、透光性樹脂１８を充填し、再度金型を加熱して透光性樹脂１８を硬化させる。第２の加熱処理方法は、金型にスルーホール基板１と反射板７とセットしたのち、透光性樹脂１８を充填し、金型を加熱して緩衝材８と透光性樹脂１８とを同時に硬化させる。
【００３２】
ここで、第１の加熱処理方法には、緩衝材８として両面熱接着シートまたはシート状接着剤を使用し、第２の加熱処理方法では、両面熱接着シート、シート状接着剤および両面粘着シートのいずれかを使用する。
【００３３】
加熱終了後、モールド金型９からスルーホール基板１、緩衝材８および透光性樹脂１８が一体化された製品基板を離型し、オーブンで加熱してアフターキュアを行う。図８に示すように、樹脂注入口１３、注入側ランナー１４、エアーベント１５およびエアーベント側ランナー１６において硬化した余分な透光性樹脂１８を除去し、製品基板の所定位置でダイシングを行い製品単体であるチップＬＥＤ発光装置２０を得る（図９）。
【００３４】
（実施例１）
緩衝材８として両面熱接着シートを使用し、第１の加熱処理方法で製造した場合を示す。
反射板７に、両面熱接着シートを緩衝材８として貼付ける。緩衝材８は基材８ａに不織布（ポリオレフィン、発泡ポリオレフィン等でも代用可能）、その両面に熱硬化性接着剤８ｂである熱硬化性樹脂（エポキシ樹脂やシリコーン接着剤等）を持つ。両面熱接着シートとしては、日東シンコー（株）製のＢ−ＥＦ５０を用いる。この両面熱接着シート付き反射板７を上型９ａの所定の位置にセットする。さらに、スルーホール基板１を上型９ａの基板パイロットピン１１に位置合わせしてセットする。
型締め後、スルーホール基板１および反射板７をセットしたモールド金型９を１５０℃で５〜１０分間加熱し、予め両面熱接着シートを硬化させ、スルーホール基板１と反射板７とを接着させる。その後、透光性樹脂１８である透明エポキシ樹脂を樹脂注入口１３より注入し（注型量：５ｍｌ、注入時間：５秒）、１５０℃で５分間加熱し硬化させる。透明エポキシ樹脂としては、ビスフェノールＡ系エポキシ樹脂（＃８２８系）を酸無水物硬化（Ｍｅ−ＨＨＰＡ）させるものを用いる。モールド金型９から製品基板を離型後、オーブンにて１５０℃で２時間アフターキュアを行う。両面熱接着シートの硬化が不十分であってもアフターキュアによって充分硬化される。樹脂注入口１３およびエアーベント１５の樹脂を取り除いた後、透光性樹脂１８中央および外周を切断し、単体に分割し、チップＬＥＤ発光装置２０を得る。
【００３５】
（実施例２）
緩衝材８として両面熱接着シートを使用し、第２の加熱処理方法で製造した場合を示す。
実施例１と同様に両面熱接着シートを貼り付けた反射板７およびスルーホール基板１をモールド金型９にセットする。型締め後、透明エポキシ樹脂を樹脂注入口１３より注入する（注型量：５ｍｌ、注入時間：５秒）。１５０℃で３０分間加熱し、透明エポキシ樹脂、両面熱接着シートを同時に硬化させる。モールド金型９から基板を離型した後、オーブンにて１５０℃で２時間アフターキュアを行う。余分な樹脂を除去後、ダイシングを行い、製品を分割し、チップＬＥＤ発光装置２０を得る。
【００３６】
（実施例３）
緩衝材８としてシート状接着剤を使用し、第１の加熱処理方法で製造した場合を示す。
シート状接着剤は、基材を含まない熱硬化性樹脂からなり、ポリウレタン、不飽和ポリエステル、エチレンビニル酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、熱硬化変性フェノキシ樹脂等からなる。具体的には、ナガセケムテックス製エポキシシートＤ３０００などを用いる。このシート状接着剤付反射板７およびスルーホール基板１をモールド金型９にセットする。型締め後、スルーホール基板１および反射板７をセットした金型を１５０℃で５〜１０分間加熱し、予め緩衝材８を硬化させ、スルーホール基板１と反射板７とを接着させる。その後、透明エポキシ樹脂を樹脂注入口１３から注入し（注型量：５ｍｌ、注入時間：５秒）、１５０℃で５分間加熱し樹脂硬化させる。モールド金型９から基板を離型した後、オーブンにて１５０℃で２時間アフターキュアを行う。樹脂注入口１３およびエアーベント１５の樹脂を取り除いた後、透光性樹脂１８中央および外周を切断し、単体に分割し、チップＬＥＤ発光装置２０を得る。
【００３７】
（実施例４）
緩衝材８としてシート状接着剤を使用し、第２の加熱処理方法で製造した場合を示す。
実施例３と同様にシート状接着剤を貼り付けた反射板７とスルーホール基板１をモールド金型９にセットする。型締め後、透明エポキシ樹脂を樹脂注入口１３から注入し（注型量：５ｍｌ、注入時間：５秒）、その後、モールド金型９を１５０℃で５〜１０分間加熱することにより、エポキシ製シート状接着剤と透明エポキシ樹脂を同時に硬化する。モールド金型９から基板を離型した後、オーブンにて１５０℃で２時間アフターキュアを行う。樹脂注入口１３およびエアーベント１５の樹脂を取り除いた後、透光性樹脂１８中央および外周を切断し、単体に分割し、チップＬＥＤ発光装置２０を得る。
【００３８】
（実施例５）
緩衝材８として両面粘着シートを使用し、第２の加熱処理方法で製造した場合を示す。
反射板７に、両面粘着シートを緩衝材８として貼付ける。緩衝材８は基材８ａに不織布（ポリオレフィン、発泡ポリオレフィン等でも代用可能）、その両面に熱硬化性接着剤８ｂである熱硬化性樹脂（シリコーン系粘着剤など）を持つ。この両面粘着剤シート付き反射板７を上型９ａの所定の位置にセットする。さらに、スルーホール基板１を上型９ａの基板パイロットピン１１に位置合わせしてセットする。緩衝材８はスルーホール部４の上に位置し、封止樹脂のスルーホール部４からの漏れを防止する構造になっている。型締め後、透明エポキシ樹脂を樹脂注入口１３から注入し（注型量：５ｍｌ、注入時間：５秒）、その後、金型を１５０℃で３０分間加熱することにより、エポキシ製シート粘着剤と透明エポキシ樹脂を同時に硬化する。モールド金型９からスルーホール基板１を離型した後、オーブンにて１５０℃で２時間アフターキュアを行う。樹脂注入口１３およびエアーベント１５の樹脂を取り除いた後、透光性樹脂１８中央および外周を切断し、単体に分割し、チップＬＥＤ発光装置ＬＥＤ２０を得る。
【００３９】
緩衝材として熱硬化性樹脂または粘着剤を用いることで、加熱硬化した樹脂の弾性または粘着性によって、反射板およびスルーホール基板の膨張係数の差に起因する応力を吸収し、クラックおよび剥離を防ぐことができる。
【００４０】
なお、実施例１〜５では透光性樹脂１８としてエポキシ樹脂を挙げたが、その他にシリコーン樹脂、アクリル・メタクリル系樹脂等も使用可能であり、これに限らず透光性を有し、熱硬化性樹脂であれば使用可能である。
【００４１】
【発明の効果】
以上のように本発明によれば、緩衝材によって反射板と基板との接着力を上げることが可能であり、反射板と基板の膨張係数の差によって発生する応力を緩衝材が吸収するのでクラックおよび剥離などを防止することができる。また、緩衝材が覆うことによって、端子部分となるスルーホール部への液状熱硬化性樹脂の進入を防ぐことが可能なため、スルーホール基板が使用でき、材料コストを低減することができる。
【００４２】
また本発明によれば、予め反射板と基板とを緩衝材により接着させることによって、液状熱硬化性樹脂を充填する際の液漏れおよびクラックや剥離などを防止することができる。
【００４３】
また本発明によれば、緩衝材と液状熱硬化性樹脂とを同時に硬化させるので、緩衝材によるクラックおよび剥離などの防止効果を保持して工程の削減を行うことができる。
【００４４】
また本発明によれば、基板、反射板および熱硬化性樹脂の特性にしたがって様々な緩衝材を用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の一形態であるチップＬＥＤ発光装置の製造方法を示す工程図である。
【図２】スルーホール基板１の構造を示す図である。
【図３】緩衝材８を貼り付けた反射板７の構造を示す図である。
【図４】緩衝材８の構造を示す図である。
【図５】モールド金型９の構造を示す図である。
【図６】スルーホール基板１および反射板７のモールド金型９セット状態を示す図である
【図７】スルーホール基板１のスルーホール部４と緩衝材との位置関係を示す図である。
【図８】モールド金型９から離型した製品基板を示す図である。
【図９】製品基板をダイシングして形成したチップＬＥＤ発光装置２０を示す図である。
【図１０】従来のチップＬＥＤ発光装置の製造方法を示す工程図である。
【図１１】従来のチップＬＥＤ発光装置３０を示す図である。
【符号の説明】
１  スルーホール基板
２  基板
３  電極パターン
４  スルーホール部
５  チップＬＥＤ
６  金ワイヤ
７  反射板
８  緩衝材
９  モールド金型
１０  反射板セット位置
１１  基板パイロットピン
１２  パイロットピン
１３  樹脂注入口
１４  注入側ランナー
１５  エアーベント
１６  エアーベント側ランナー
１７  パイロット穴
１８  透明樹脂
２０  チップＬＥＤ発光装置
【図１】
0003670561.tif 000002
【図２】
0003670561.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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