(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と所定の方向に配列された複数の受光素子とを被検出体の物体通過路を介して相対向させて配置し、かつ発光素子と物体通過路との間に複数の受光素子の配列方向に対する発光素子の指向性を制限するスリットを備えた光結合装置において、
発光素子は、直方体状で、一対の電極を備え、かつそれらの電極のうち一方の電極が、複数の受光素子と対向する主発光面における発光部分を矩形とすべく当該主発光面に帯状に形成され、この帯状の電極をスリットが延びる方向に対して垂直方向に設けたことを特徴とする光結合装置。
【請求項２】
発光素子と所定の方向に配列された複数の受光素子とを被検出体の物体通過路を介して相対向させて配置し、かつ発光素子と物体通過路との間に複数の受光素子の配列方向に対する発光素子の指向性を制限するスリットを備えた光結合装置において、
発光素子は、直方体状で、一対の電極を備え、それら一対の電極間に複数の受光素子と対向するＰ−Ｎ接合面を有し、かつこのＰ−Ｎ接合面の接合ラインをスリットが延びる方向に対して垂直方向に設けたことを特徴とする光結合装置。
【請求項３】
スリットと物体通過路との間に、複数の受光素子の配列方向に狭幅なコリメーティングレンズを設けたことを特徴とする請求項１または２に記載の光結合装置。
【請求項４】
発光素子を装着するためのリードフレームと、このリードフレームに発光素子を電気的に接続するリードと、このリード、発光素子及びリードフレームを光透過性樹脂でモールドしたモールド体とを更に備えた請求項１〜３のいずれか１つに記載の光結合装置。
【請求項５】
モールド体を収納し、遮光材料で構成されたケースを更に備え、
スリットが、前記ケースに形成されてなることを特徴とする請求項４に記載の光結合装置。
【請求項６】
複数の受光素子が、発光素子の光軸に対して対称に配列されたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載の光結合装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光を介して信号を結合する光結合装置に関し、更に詳しくは、被検出体（例えば、サーボモータの回転速度を測定する場合に、モータ軸と連動するスリット付回転板）に発光素子から発せられる光を照射し、被検出体（回転板のスリット）を透過又は反射した光を受光素子にて感知し、被検出体の位置や動きを検出する光結合装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
この種の光結合装置について、光路を限定する従来からの光結合装置を例をあげて説明する。
図６（ａ）は、従来からあるスリット９ａ，９ｂで光路を制限する構造の光結合装置の構造断面図で、リードフレーム２にダイボンドされた全面発光チップ（直方体状で、一対の電極を備えてそれらの電極間で発光するチップ）１は電気的接続のためのリードとしての金線３が施され、光透過性樹脂４でパッケージされ発光素子として遮光性樹脂で成形されたケース９に収納されている。ケース９には、発光素子の指向性を制限するスリット９ａが形成されており、物体通過路Ｚを介し受光側へ照射光を導く構成となっている。
【０００３】
発光チップ１は図６（ｂ）に示す構成をなしており、Ｐ−Ｎ相のうちのＰ相の上面を受光素子に対向する面、つまり主発光面として使用している。しかしこの主発光面には、金線３のボンディング用のチップ電極１ｂがあり、この電極での発光はほとんど期待できない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
従来の発光素子は、このように安価な全面発光のチップを用いているので好ましいけれども、遮光性樹脂製ケースのスリットと組み合わせ光源を限定する構成では、スリットに対するチップ位置、すなわちスリット方向に対するチップを透過した照射光を妨げるチップ電極の位置のバラツキが受光側への絶対光量の変動に影響し光結合装置の特性の安定化を阻害する。
例えば、第７図（ａ）の場合、ケーススリット９ａ内にしめるチップ電極１ｂの投影面積が大であり、スリット９ａを通過し放射してくる光量は小である。
【０００５】
第７図（ｂ）の場合、ケーススリット９ａ内にしめるチップ電極１ｂの投影面積が小であり、スリット９ａを通過し放射してくる光量は大である。
そこで、この発明の主要な目的の１つは、受光素子が光強度分布の均一化を安価に図ることができ、且つ発光チップの位置のバラツキに対しても照射光量が安定した光学系を得ることができる光結合装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、本発明は、発光素子と所定の方向に配列された複数の受光素子とを被検出体の物体通過路を介して相対向させて配置し、かつ発光素子と物体通過路との間に複数の受光素子の配列方向に対する発光素子の指向性を制限するスリットを備えた光結合装置において、
発光素子は、直方体状で、一対の電極を備え、かつそれらの電極のうち一方の電極が、複数の受光素子と対向する主発光面における発光部分を矩形とすべく当該主発光面に帯状に形成され、この帯状の電極をスリットが延びる方向に対して垂直方向に設けたことを特徴とする光結合装置を提供する。
本発明は、別の観点によれば、発光素子と所定の方向に配列された複数の受光素子とを被検出体の物体通過路を介して相対向させて配置し、かつ発光素子と物体通過路との間に複数の受光素子の配列方向に対する発光素子の指向性を制限するスリットを備えた光結合装置において、
発光素子は、直方体状で、一対の電極を備え、それら一対の電極間に複数の受光素子と対向するＰ−Ｎ接合面を有し、かつこのＰ−Ｎ接合面の接合ラインをスリットが延びる方向に対して垂直方向に設けたことを特徴とする光結合装置を提供できる。
【０００７】
すなわち、本発明は、発光素子が直方体状で、一対の電極を備えてそれらの電極間で発光し、つまり全面発光のチップを用い、かつ一方の電極が受光素子と対向する面の少なくとも一辺に沿って帯状に形成されるか、前記対向する面以外の面に形成されているので、前記対向する面（主発光面）の発光部分を矩形状とすることができ、それによって受光素子（例えばフォトダイオード）の光強度分布の均一化を安価に図れ、且つ発光素子の位置のバラツキに対しても照射光量が安定した光学系を得ることができる。特に受光素子が被検出体を通すための隙間に沿って一列に配置された複数の受光素子（受光素子アレイ）の場合に好ましい。
またこのように全面発光のチップを用い、かつその主発光面を矩形とした発光素子からの光を、少なくとも受光素子側を照射するための狭幅の光に絞る絞り手段を更に備えることによって、各受光素子に対する光強度分布を更に均一化できる。
【０００８】
そして絞り手段の具体例としては、帯状電極を有する全面発光のチップを実装した素子が収納されるケースに光の通過路となるスリットを形成し、受光素子の配列方向に対し垂直方向に狭幅に限定後、レンズにより指向角を限定することもできる。
また、絞り手段の他の例として、複数の短冊状の受光素子が配置された受光部に対し全面発光のチップのＰ−Ｎ接合面とこのチップを実装した発光素子が収納されるケースにスリットを垂直に配置し受光素子の配列方向に対し垂直方向に狭幅に限定後、レンズにより指向角を限定してもよい。
【０００９】
また、複数の短冊状の受光素子が、狭幅にされた光の方向に対し、平行で且つ発光素子の光軸面に対象に配置されるのが好ましい。
以上のごとく、本発明によれば、具体的に言えば、受光チップ上の短冊状受光素子（例えばフォトダイオード）が直線的に複数配列されている方向に対し光強度分布の均一化を安価に図れ、且つ発光チップの位置のバラツキに対しても照射光量が安定した光学系を得ることができる光結合装置を提供することができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図面に基づき参考例および本発明の実施の形態について説明する。なお、これによって本発明が限定されるものではない。
図１は、光結合装置の1つの参考例の主要部品の構成説明斜視図である。
図１において、発光素子１は、直方体で、一対の電極を備えてそれらの電極間で発光する、いわゆる全面発光のチップよりなり、リードフレーム２の側面にダイボンドされ、金線３により電気的にもう１つのリードフレーム２ａに接続された後、光透過性樹脂（又は透光性樹脂、例えばエポキシ樹脂）によってモールドされて、モールド体としての発光側透光性樹脂体（発光素子）４を形成し、全体として光結合装置Ｈを構成している。
【００１１】
このとき発光チップのＰ−Ｎ接合面１ａは、受光素子アレイ５ａ（フォトダイオード等）の配列方向（図中Ｘ−Ｘ’軸方向）に対し垂直になるように配置されている。
発光素子１の前面（図の上方）にはコリメーティングレンズ２０が配置されており、受光素子アレイ５ａへの照射光を平行光化している。
受光素子アレイ５ａは光軸上のＰ−Ｎ接合１ａと平行な軸Ｙ−Ｙ’に平行でかつ対称的に配置されている。
この場合、受光素子アレイ５ａに対向する面、つまり、主発光面はＰ−Ｎ接合面１ａのラインを有する面（ラインが横切る面）となり、受光素子アレイ５ａの配列方向（Ｘ−Ｘ’軸方向）に対しては狭幅でコリメーティングレンズ２０を介し受光側へ照射され、受光素子アレイ５ａの配列方向には強くて均一な光量分布が得られることになる。なお、一方の電極１ｂは主発光面とは異なる面（側面）に設けられ、他の電極は発光チップの、リードフレーム２への装着側の面にある。
【００１２】
図２は、本発明に係る光結合装置の１つの実施の形態の主要部品の構成説明斜視図、図３は図２の構成説明側面図である。
図２〜３において、発光素子１１は、発光チップ（全面発光のチップ）よりなり、その照射側チップ天面（主発光面）の一方の電極１１ｂの形状が受光素子アレイ５ａに対向する天面、つまり矩形面の一辺に沿って一定幅で帯状に形成されている。なお、他方の電極は発光チップの、リードフレーム２への装着側の面にある。
発光素子１１の天面から出射された光はモールド体４が収納されるケース９（遮光性樹脂等の遮光性材料）に形成された受光素子アレイ５ａの配列方向（Ｘ−Ｘ’軸方向）に対して狭幅のスリット９ａで絞られコリメーティングレンズ２０を介し受光側へ照射され、受光素子アレイ５ａの配列方向には均一な光量分布が得られることになる。
【００１３】
図４は、本発明に係る光結合装置の他の実施の形態の主要部品の構成説明斜視図、図５は図４の構成説明側面図である。
図４〜５において、発光素子１は、発光チップ（全面発光のチップ）よりなり、リードフレーム２の側面にダイボンドされ、金線３により電気的に接続された後、光透過性樹脂（エポキシ樹脂等）によってモールドされ、モールド体としての発光側透光性樹脂体４を形成している。
このとき発光チップのＰ−Ｎ接合面１ａは、受光素子アレイ５ａ（フォトダイオード等）の配列方向（図中Ｘ−Ｘ’軸方向）か、それに対し平行になるように配置されている。なお、電極の位置は図１の場合と同様であり、説明を省略する。
【００１４】
Ｐ−Ｎ接合面１ａから照射された光はモールド体４が収納されるケース９に形成された受光素子アレイ５ａの配列方向（Ｘ−Ｘ’軸方向）に対して狭幅のスリット９ａで絞られ、コリメーティングレンズ２０を介し受光側へ照射されることとなり、受光素子アレイ５ａの配列方向には強くて均一な光量分布が得られることになる。
【００１５】
【発明の効果】
本発明の光結合装置においては、発光素子が直方体で、一対の電極間で発光し、かつ一方の電極が受光素子と対向する面の少なくとも一辺に沿って帯状に形成されるか、前記対向する面以外の面に形成されているので、発光素子の光強度分布の均一化を安価に図れ、且つ発光素子の位置のバラツキに対しても照射光量が安定した光学系を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  光結合装置の1つの参考例の主要部品の構成説明斜視図である。
【図２】  本発明による光結合装置の１つの実施の形態の主要部品の構成説明斜視図である。
【図３】  図２の実施の形態の構成説明側面図である。
【図４】  本発明による光結合装置の他の実施の形態の主要部品の構成斜視図である。
【図５】  図４の実施の形態の構成説明側面図である。
【図６】  （ａ）は従来例の光結合装置の構造説明断面図である。
（ｂ）は同従来例の発光チップ（全面発光チップ）の斜視図である。
【図７】  （ａ）は同従来例の図６（ａ）のＡ−Ａ’断面図（チップずれなし）である。
（ｂ）は他の従来例の図６（ａ）のＡ−Ａ’断面相当図（チップずれあり）である。
【符号の説明】
１，１１  発光素子
１ａ  Ｐ−Ｎ接合面
１ｂ，１１ｂ一方の電極
２  リードフレーム
３  金線（リード）
４  発光側透光性樹脂体（モールド体）
５ａ  受光素子アレイ
９  ケース
９ａ  発光側投射窓（スリット）
Ｚ  被検出体通過路
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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