(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）（Ａ１）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と不飽和基含有カルボン酸との付加反応で得られる二級水酸基を有する感光性樹脂又は（Ａ２）飽和若しくは不飽和基含有多塩基酸無水物と上記（Ａ１）の感光性樹脂の二級水酸基とを反応させて得られる感光性樹脂と、（Ｂ）光開始剤とを含有してなる感光性樹脂組成物を、（Ｉ）基材上に塗布後、乾燥する工程、（ＩＩ）次いでパターンを形成したフォトマスクを通して選択的に活性光線を照射する工程並びに（ＩＩＩ）未露光部を（ａ）塩基性化合物、（ｂ）Ｈ．Ｌ．Ｂが０〜４の範囲の非イオン界面活性剤、（ｃ）Ｈ．Ｌ．Ｂが６〜２０の範囲の非イオン界面活性剤及び（ｄ）水を含有してなるアルカリ現像液（但し、陰イオン高分子界面活性剤を含有してなるものを除く）で除去する工程を含むことを特徴とするレジストパターンの製造法。
【請求項２】
１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、エポキシ基含有ポリアミド樹脂、エポキシ基含有ポリアミドイミド樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂から少なくとも１種類選択される請求項１記載のレジストパターンの製造法。
【請求項３】
ノボラック型エポキシ樹脂が、一般式（Ｉ）
【化１】
0003725740.tif 000009
（式中、Ｙはグリシジル基を示し、ｎ１は１以上の整数である）で表される請求項２記載のレジストパターンの製造法。
【請求項４】
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が、一般式（ＩＩ）
【化２】
0003725740.tif 000010
（式中、Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３及びＲ４は各々独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｙはグリシジル基を示し、Ｚは水素原子又はグリシジル基を示し、ｎ２は１以上の整数である）で表される請求項２記載のレジストパターンの製造法。
【請求項５】
サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂が、一般式（ＩＩＩ）
【化３】
0003725740.tif 000011
（式中、Ｙはグリシジル基を示し、ｎ３は１以上の整数である）で表される請求項２記載のレジストパターンの製造法。
【請求項６】
感光性樹脂組成物が、さらに（Ｃ）希釈剤を含有する請求項１、２、３、４又は５記載のレジストパターンの製造法。
【請求項７】
感光性樹脂組成物が、さらに（Ｄ）硬化剤を含有する請求項１、２、３、４、５又は６記載のレジストパターンの製造法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、レジストパターンの製造法及びレジストパターンに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、プリント配線板製造における永久マスクレジストは、熱又は紫外線硬化型レジストインキをスクリーン印刷する方法で作製されてきた。近年、電子デバイスの高集積化に伴い、プリント配線板において配線パターン、絶縁パターンの高精細化が必要とされるようになってきたが、従来のスクリーン印刷によるレジスト形成法では、印刷時に滲み、ダレ等が発生するため、高精細なレジストパターンを形成するのが困難である。そこで、フォトリソグラフィーによるレジストパターン形成法が開発されるに至った。
【０００３】
具体的には、ドライフィルム型の感光性レジストを基材上に熱圧着若しくは液状の感光性レジストを基材上にカーテン又はスプレー塗布し、紫外線などの活性光線をネガマスクを介して照射し、現像することによりレジストパターン形成を行うものである。ドライフィルム型の感光性レジストの場合、基材への熱圧着時に空気を巻き込み気泡を生じやすく、そのため密着性の低下あるいはレジストパターンの乱れを生じ、レジスト性能の低下が懸念される。一方、液状の感光性レジストには、溶剤現像型とアルカリ現像型があるが、作業環境保全、地球環境保全の点からアルカリ現像型が主流になっている。
【０００４】
このようなものとして特開昭６１−２４３８６９号公報及び特開平１−１４１９０４号公報に示されるものが知られている。更に近年、こうしたアルカリ現像型の液状感光性レジストは、ＢＧＡ（ボールグリッドアレイ）、ＣＳＰ（チップサイズパッケージ）、ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）等の半導体パッケージにおいても使用されてきている。
【０００５】
これらの液状感光性レジストの像形成において、通常、現像液として炭酸ナトリウム水溶液または炭酸カリウム水溶液が一般に使用されているが、１）現像残渣が発生する、２）解像性が悪い、３）現像液中に泡が発生し現像時間が長くなる等の現像工程における問題が多発している。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
請求項１、２、３、４、５、６及び７記載の発明は、現像残渣、解像性、現像時間、作業性及び生産性が優れ、プリント配線板、高密度多層板、半導体パッケージ等の製造に好適に用いることができるレジストパターンの製造法を提供するものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本発明は、（Ａ）（Ａ１）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と不飽和基含有カルボン酸との付加反応で得られる二級水酸基を有する感光性樹脂又は（Ａ２）飽和若しくは不飽和基含有多塩基酸無水物と上記（Ａ１）の感光性樹脂の二級水酸基とを反応させて得られる感光性樹脂と（Ｂ）光開始剤とを含有してなる感光性樹脂組成物を、（Ｉ）基材上に塗布後、乾燥する工程、（ＩＩ）次いでパターンを形成したフォトマスクを通して選択的に活性光線を照射する工程並びに（ＩＩＩ）未露光部を（ａ）塩基性化合物、（ｂ）Ｈ．Ｌ．Ｂが０〜４の範囲の非イオン界面活性剤、（ｃ）Ｈ．Ｌ．Ｂが６〜２０の範囲の非イオン界面活性剤及び（ｄ）水を含有してなるアルカリ現像液（但し、陰イオン高分子界面活性剤を含有してなるものを除く）で除去する工程を含むことを特徴とするレジストパターンの製造法に関する。
【０００８】
また、本発明は、１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂が、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、エポキシ基含有ポリアミド樹脂、エポキシ基含有ポリアミドイミド樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂から少なくとも１種類選択される前記レジストパターンの製造法に関する。
【０００９】
また、本発明は、ノボラック型エポキシ樹脂が、一般式（Ｉ）
【化４】
0003725740.tif 000002
（式中、Ｙはグリシジル基を示し、ｎ1は１以上の整数である）
で表される前記レジストパターンの製造法に関する。
【００１０】
また、本発明は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂が、一般式（II）
【化５】
0003725740.tif 000003
（式中、Ｒ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は各々独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｙはグリシジル基を示し、Ｚは水素原子又はグリシジル基を示し、ｎ2は１以上の整数である）
で表される前記レジストパターンの製造法に関する。
【００１１】
また、本発明は、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂が、一般式（III）
【化６】
0003725740.tif 000004
（式中、Ｙはグリシジル基を示し、ｎ3は１以上の整数である）
で表される前記レジストパターンの製造法に関する。
【００１２】
また、本発明は、感光性樹脂組成物が、さらに（Ｃ）希釈剤を含有する前記レジストパターンの製造法に関する。また、本発明は、感光性樹脂組成物が、さらに（Ｄ）硬化剤を含有する前記レジストパターンの製造法に関する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明について詳細に説明する。なお、本発明における（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸及びそれに対応するメタクリル酸を意味し、（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びそれに対応するメタクリレートを意味する。
【００１４】
本発明のレジストパターンの製造法は、（Ａ）（Ａ１）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と不飽和基含有カルボン酸との付加反応で得られる二級水酸基を有する感光性樹脂又は（Ａ２）飽和若しくは不飽和基含有多塩基酸無水物と上記（Ａ１）の感光性樹脂の二級水酸基とを反応させて得られる感光性樹脂と（Ｂ）光開始剤とを含有してなる感光性樹脂組成物を、（Ｉ）基材上に塗布後、乾燥する工程、（II）次いでパターンを形成したフォトマスクを通して選択的に活性光線を照射する工程並びに（III）未露光部を（ａ）塩基性化合物、（ｂ）H.L.Bが０〜４の範囲の非イオン界面活性剤、（ｃ）H.L.Bが６〜２０の範囲の非イオン界面活性剤及び（ｄ）水を含有してなるアルカリ現像液で除去する工程からなることを必要とする。
【００１５】
前記感光性樹脂は、１分子中にエチレン性不飽和基及びカルボキシル基を有することが好ましい。
前記１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂としては、例えば、前記一般式（Ｉ）で表されるノボラック型エポキシ樹脂、前記一般式  （II）で表されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、前記一般式（III）で表されるサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂、エポキシ基含有ポリアミド樹脂あるいはエポキシ基含有ポリアミドイミド樹脂、ゴム変性エポキシ樹脂等が挙げられ、前記一般式（Ｉ）で表されるノボラック型エポキシ樹脂、前記一般式（II）で表されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂並びに前記一般式（III）で表されるサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂であることが好ましい。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００１６】
前記一般式（Ｉ）、前記一般式（II）及び前記一般式（III）中におけるＲ1、Ｒ2、Ｒ3及びＲ4は各々独立に水素原子又はメチル基を示し、Ｙはグリシジル基を示し、Ｚは各々独立に水素原子又はグリシジル基を示し、ｎ1、ｎ2及びｎ3は各々独立に１以上の整数である。
【００１７】
また、前記一般式（Ｉ）、前記一般式（II）及び前記一般式（III）中における芳香環は、置換基を有していてもよく、それらの例としては、例えば、ハロゲン原子、炭素数１〜２０のアルキル基、炭素数３〜１０のシクロアルキル基、炭素数６〜１８のアリール基、フェナシル基、アミノ基、炭素数１〜１０のアルキルアミノ基、炭素数２〜２０のジアルキルアミノ基、ニトロ基、シアノ基、カルボニル基、メルカプト基、炭素数１〜１０のアルキルメルカプト基、アリル基、水酸基、炭素数１〜２０のヒドロキシアルキル基、カルボキシル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のカルボキシアルキル基、アルキル基の炭素数が１〜１０のアシル基、炭素数１〜２０のアルコキシ基、炭素数１〜２０のアルコキシカルボニル基、炭素数２〜１０のアルキルカルボニル基、炭素数２〜１０のアルケニル基、炭素数２〜１０のＮ−アルキルカルバモイル基又は複素環を含む基、これらの置換基で置換されたアリール基等が挙げられる。これらの中でもメチル基であることが好ましい。上記置換基は、縮合環を形成していてもよい。また、これらの置換基中の水素原子がハロゲン原子等の上記置換基などに置換されていてもよい。また、置換基が２以上の場合、２以上の置換基は各々同一でも相違していてもよい。
【００１８】
前記一般式（Ｉ）で表されるノボラック型エポキシ樹脂としては、例えば、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられ、例えば、フェノール、クレゾール又はアルキルフェノールとホルムアルデヒド化合物とを酸性触媒下で反応させて得られるフェノールノボラック樹脂又はクレゾールノボラック樹脂にエピクロルヒドリン等を反応させることで得られる。入手可能なものとしては、例えば、東都化成(株)製ＹＤＣＮ−７０１、７０４、ＹＤＰＮ−６０２、６３８、ダウ・ケミカル日本(株)製ＤＥＮ−４３１、４３８、４３９、チバ・ガイギー社製ＥＰＮ−１２９９、大日本インキ工業化学(株)製エピクロンＮ−７３８、７４０、７７０、７７５、８６５、６６０、６６５、６７３、６９５、日本化薬(株)製ＥＯＣＮ−１０２０、４４００、１０２Ｓ、１０３Ｓ、１０４Ｓ、住友化学工業(株)製ＥＳＣＮ−１９５ＸＦ、２２０Ｆ、２２０ＨＨ等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００１９】
前記一般式（II）で表されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、例えば、一般式（IV）
【化７】
0003725740.tif 000005
（式中、Ｒ5、Ｒ6、Ｒ7及びＲ8は、前記一般式（Ｉ）におけるＲ1と同意義であり、Ｙはグリシジル基を示し、ｎ4は１以上の整数である）
で表されるビスフェノールＡ型エポキシ樹脂又はビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の水酸基とエピクロルヒドリンとを反応させることにより得ることができる。
【００２０】
水酸基とエピクロルヒドリンとの反応を促進するためには、反応温度５０〜１２０℃程度でアルカリ金属水酸化物存在下、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド等の極性有機溶剤中で反応させることが好ましい。この反応温度が５０℃未満では反応が遅くなる傾向があり、反応温度が１２０℃を超えると副反応が多く生じる傾向がある。
【００２１】
入手可能なものとしては、例えば、東都化成(株)製ＹＤ−１２７、１２８、１３４、７０１１Ｒ、７０１４Ｒ、ＹＤＦ１７０、２００１、２００４、ＹＤＢ−４００大日本インキ工業化学(株)製エピクロン１０５０、１０５５、２０５５、８３０ＬＶＰ、８３５ＬＶ、日本化薬(株)製ＲＥ−３０４Ｓ、３１０Ｓ、油化シェルエポキシ(株)製エピコート１００１、１００４、１００９、三井化学(株)製Ｒ３０１、Ｒ３０４、Ｒ３０９、Ｒ１１０等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２２】
前記一般式（III）で表されるサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂は、例えば 、フェノール、クレゾール又はアルキルフェノールとサリチルアルデヒド化合物とを反応させて得られた反応物にエピクロルヒドリン等を反応させることで得られる。
入手可能なものとしては、例えば、ＦＡＥ−２５００、ＥＰＰＮ−５０１Ｈ、ＥＰＰＮ−５０２Ｈ（以上、日本化薬製）等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２３】
前記エポキシ基含有ポリアミド樹脂又はエポキシ基含有ポリアミドイミド樹脂としては、例えば、ジカルボン酸、トリカルボン酸、テトラカルボン酸等の多価カルボン酸とジイソシアネート化合物との縮合反応により合成されるカルボキシル基末端ポリアミド樹脂若しくはカルボキシル基末端ポリアミドイミド樹脂（以下、カルボキシル基末端ポリアミド（イミド）樹脂▲１▼と略称する）とエポキシ樹脂▲２▼とを、▲２▼エポキシ基／▲１▼のカルボキシル基のモル比１より大きくして反応させて得られるエポキシ基含有ポリアミド樹脂又はエポキシ基含有ポリアミドイミド樹脂（以下、エポキシ基末端ポリアミド（イミド）樹脂▲３▼と略称する）などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２４】
上記ジカルボン酸としては、例えば、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、デカン二酸、ドデカン二酸、ダイマー酸、イソフタル酸、テレフタル酸、フタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸、オキシジ安息香酸、α，ω−ポリブタジエンジカルボン酸等が挙げられ、上記その他の多価カルボン酸としては、例えば、トリメリット酸、ピロメリット酸、ピロメリット酸無水物、ベンゾフェノンテトラカルボン酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２５】
前記カルボキシル基末端ポリアミド（イミド）樹脂▲１▼の製造に用いられるジイソシナネート化合物としては、例えば、４、４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、３，３′−ジメチルー４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、Ｐ−フェニレンジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２６】
上記のカルボキシル基末端ポリアミド（イミド）樹脂▲１▼は、例えば、ポリアルキレンオキサイド構造及びポリカーボネート構造から選ばれるポリマー構造を有することが好ましい。これらのポリアルキレンオキサイド構造及びポリカーボネート構造は、例えば、ポリアルキレングリコール又はポリカーボネートジオールの両末端にカルボキシル基を導入したジカルボン酸を用い、ジイソシアネート化合物と反応させてポリアミド（イミド）骨格に導入することができる。
【００２７】
前記カルボキシル基末端ポリアミド（イミド）樹脂▲１▼の製造において、ジカルボン酸等の多価カルボン酸は、ジイソシアネート化合物に対してモル比で１以上、好ましくは１〜３となるように配合し、反応させることが好ましい。
【００２８】
前記エポキシ樹脂▲２▼としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００２９】
前記エポキシ樹脂▲２▼とカルボキシル基末端ポリアミド樹脂（イミド）樹脂▲１▼との割合は、▲２▼のエポキシ基／▲１▼のカルボキシル基のモル比を１より大きくして１．１〜２．５の範囲でで反応させることが好ましい。エポキシ基／カルボキシル基のモル比が１以下ではエポキシ基が分子鎖末端に導入されない傾向がある。
【００３０】
前記ゴム変性エポキシ樹脂としては、例えば、上記のフェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂若しくはサリチルアルデヒド型エポキシ樹脂の一部又は全部のエポキシ基を両末端カルボン酸変性ブタジエンーアクリルニトリルゴム、末端アミノ変性シリコーンゴム等で変性した樹脂を用いることができる。入手可能なものとしては、例えば、エポキシ化ポリブタジエンＰＢ３６００、ＰＢ４７００（ダイセル化学工業社製）、エポキシ化ブタジエンースチレン  エポブレンドＡＴ０１４（ダイセル化学工業社製）、ポリジメチルシロキサンのエポキシ化合物  Ｘ２２−１６３Ｂ、ＫＴ１００Ｔ（信越シリコン社製）等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３１】
前記不飽和基含有カルボン酸としては、例えば、アクリル酸、アクリル酸の二量体、メタクリル酸、β−フルフリルアクリル酸、β−スチリルアクリル酸、桂皮酸、クロトン酸、α−シアノ桂皮酸、水酸基含有アクリレートと飽和又は不飽和二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物、不飽和基含有モノグリシジルエーテルと飽和又は不飽和二塩基酸無水物との反応生成物である半エステル化合物等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３２】
上記半エステル化合物は、例えば、水酸基含有アクリレート、不飽和基含有モノグリシジルエーテルと飽和あるいは不飽和二塩基酸無水物とを等モル比で反応させることで得られる。
【００３３】
上記半エステル化合物の合成に用いられる水酸基含有アクリレート及び不飽和基含有モノグリシジルエーテルとしては、例えば、ヒドロキシエチルアクリレート、ヒドロキシエチルメタクリレート、ヒドロキシプロピルアクリレート、ヒドロキシプロピルメタクリレート、ヒドロキシブチルアクリレート、ヒドロキシブチルメタクリレート、ポリエチレングリコールモノアクリレート、ポリエチレングリコールモノメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３４】
上記半エステル化合物の合成に用いられる飽和又は不飽和二塩基酸無水物としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げらる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３５】
前記（Ａ１）１分子中に少なくとも２個のエポキシ基を有するエポキシ樹脂と不飽和基含有カルボン酸との付加反応で得られる二級水酸基を有する感光性樹脂におけるエポキシ樹脂と不飽和基含有カルボン酸との反応において、エポキシ樹脂のエポキシ基１当量に対して、不飽和基含有カルボン酸が０．８〜１．０５当量となる比率で反応させることが好ましく、０．９〜１．０当量となる比率で反応させることがより好ましい。
【００３６】
上記反応は、有機溶剤中で行われることが好ましく、上記有機溶剤としては、例えば、エチルメチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン類、トルエン、キシレン、テトラメチルベンゼン等の芳香族炭化水素類、メチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、メチルカルビトール、ブチルカルビトール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジプロピレングリコールモノエチルエーテル、ジプロピレングリコールジエチルエーテル、トリエチレングリコールモノエチルエーテル等のグリコールエーテル類、酢酸エチル、酢酸ブチル、ブチルセロソルブアセテート、カルビトールアセテート等のエステル類、オクタン、デカンなどの脂肪族炭化水素類、石油エーテル、石油ナフサ、水添石油ナフサ、ソルベントナフサ等の石油系溶剤などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３７】
前記反応を促進させるためにエポキシ樹脂及び不飽和基含有カルボン酸の総量１００重量部に対して、０．１〜１０重量部程度触媒を使用することが好ましく、上記触媒としては、例えば、トリエチルアミン、ベンジルメチルアミン、メチルトリエチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、ベンジルトリメチルアンモニウムブロマイド、ベンジルトリメチルアンモニウムアイオダイド、トリフェニルホスフィン等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３８】
前記反応中の重合を防止する目的で、エポキシ樹脂及び不飽和基含有カルボン酸の総量１００重量部に対して、０．０１〜１重量部程度重合防止剤を使用するのが好ましく、上記重合禁止剤としては、例えば、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００３９】
前記反応温度は、６０〜１５０℃程度であることが好ましく、８０〜１２０℃程度であることがより好ましい。
【００４０】
必要に応じて、前記不飽和基含有カルボン酸に、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物、ビフェニルテトラカルボン酸無水物等の多塩基酸無水物を併用することができる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００４１】
前記（Ａ２）飽和若しくは不飽和基含有多塩基酸無水物と上記（Ａ１）の感光性樹脂の二級水酸基とを反応させて得られる感光性樹脂における飽和若しくは不飽和基含有多塩基酸無水物としては、例えば、無水コハク酸、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、エチルテトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、エチルヘキサヒドロ無水フタル酸、無水イタコン酸等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００４２】
前記（Ａ２）飽和若しくは不飽和基含有多塩基酸無水物と上記（Ａ１）の感光性樹脂の二級水酸基とを反応させて得られる感光性樹脂において（Ａ１）中の水酸基１当量に対して、飽和若しくは不飽和基含有多塩基酸無水物を０．１〜１．０当量反応させることで、感光性樹脂（Ａ２）の酸価を調整でき、感光性樹脂  （Ａ２）の酸価が３０〜１５０mgKOH/gであることが好ましく、５０〜１２０mgKOH/gであることがより好ましい。この酸価が３０mgKOH/g未満では光硬化性樹脂組成物の希アルカリ溶液への溶解性が低下する傾向があり、１５０mgKOH/gを越えると硬化膜の電気特性が低下する傾向がある。
【００４３】
前記（Ａ２）飽和若しくは不飽和基含有多塩基酸無水物と上記（Ａ１）の感光性樹脂の二級水酸基とを反応させて得られる感光性樹脂において、反応温度は、６０〜１２０℃程度が好ましい。
【００４４】
また、必要に応じて、エポキシ樹脂として、例えば、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を、更に、エチレン性不飽和基を有する感光性樹脂（Ａ）として、例えば、スチレン−無水マレイン酸共重合体のヒドロキシエチルアクリレート変性物又はスチレンー無水マレイン酸共重合体のヒドロキシエチルメタクリレート変性物等のスチレンーマレイン酸系樹脂を併用することもできる。
【００４５】
前記光開始剤（Ｂ）としては、例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル等のベンゾイン類、アセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシ−２−フェニルアセトフェノン、１，１−ジクロロアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパノン−１、２，２−ジエトキシアセトフェノン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノアセトフェノン等のアセトフェノン類、２−メチルアントラキノン、２−エチルアントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、１−クロロアントラキノン、２−アミルアントラキノン、２−アミノアントラキノン等のアントラキノン類、２，４−ジメチルチオキサントン、２，４−ジエチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類、アセトフェノンジメチルケタール、ベンジルジメチルケタール等のケタール類、ベンゾフェノン、４−メチルベンゾフェノン、２，４，６−トリメチルベンゾフェノン、４，４′−ジクロロベンゾフェノン、４，４′−ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、（４−（メチルフェニルチオ）フェニル）フェニルメタノン等のベンゾフェノン類、２−  （ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジ（ｍ−−メトキシフェニル）イミダゾール二量体、２−（ｏ−フルオロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−（ｏ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２−  （ｐ−メトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体、２，４−ジ（ｐ−メトキシフェニル）−５−フェニルイミダゾール二量体、２−（２，４−ジメトキシフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、９−フェニルアクリジン、１，７−ビス（９，９′−アクリジニル）ヘプタン等のアクリジン誘導体、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド等が挙げられる。
【００４６】
これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。前記光重合開始剤（Ｃ）の配合割合は感光性樹脂組成物の総量に対して、０．１〜２０重量％であることが好ましく、１〜１０重量％であることがより好ましい。この配合割合が０．１重量％未満では感度が低下する傾向があり、２０重量％を超えると耐熱性に劣る傾向がある。
【００４７】
さらに光開始助剤として、例えば、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステル、ペンチル−４−ジメチルアミノベンゾエート、ジメチルエタノールアミン、トリエチルアミン、トリエタノールアミン等の３級アミン類等を感光性樹脂組成物の総量に対して、０．１〜２０重量％程度使用することができる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００４８】
本発明における感光性樹脂組成物に必要に応じて使用される（Ｃ）希釈剤としては、例えば、有機溶剤又は光重合性モノマーが使用できる。
上記有機溶剤としては、例えば、前記（Ａ）成分の反応時に使用される有機溶剤等が挙げられる。
上記光重合性モノマーとしては、例えば、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチル（メタ）アクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ビスフェノールＡのポリエチレングリコール又はプロピレングリコール、トリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアヌル酸のモノ又は多官能（メタ）アクリレート類、トリグリシジルイソシアヌレート等のグリシジルエーテルの（メタ）アクリレート類、ジアリルフタレートなどが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００４９】
上記光重合性モノマーの配合割合は、感光性樹脂組成物の総量に対して、０．５〜３０重量％程度であることが好ましい。この配合割合０．５重量％未満では光感度が低く露光部が現像中に溶出する傾向があり、３０重量部を超えると耐熱性が低下する傾向がある。
【００５０】
本発明における感光性樹脂組成物に必要に応じて使用される（Ｄ）硬化剤は、それ自体が熱、紫外線等で硬化する化合物、あるいは本発明の組成物中の感光性樹脂成分のカルボキシ基、水酸基と熱、紫外線等で硬化する化合物が好ましく、硬化剤を用いることで、最終硬化膜の耐熱性、密着性、耐薬品性等を向上させることができる。
上記（Ｄ）硬化剤としては、例えば、エポキシ化合物、メラミン化合物、尿素化合物、オキサゾリン化合物等を挙げることができる。上記エポキシ化合物としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート等の複素環式エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂などが挙げられる。上記メラミン化合物としては、例えば、トリアミノトリアジン、ヘキサメトキシメラミン、ヘキサブトキシ化メラミン等が挙げられる。上記尿素化合物としては、例えば、ジメチロール尿素等が挙げらる。
【００５１】
上記（Ｄ）硬化剤の配合割合は、感光性樹脂組成物の総量に対して、２〜５０重量％程度であることが好ましく、１０〜４０重量％であることがより好ましい。この配合割合が２重量％未満では最終硬化塗膜の耐熱性が低くなる傾向があり、５０重量％を超えると現像性が低下する傾向がある。
【００５２】
本発明における感光性樹脂組成物は、必要に応じて、熱硬化促進剤を感光性樹脂組成物の総量に対して、０．０１〜１０重量％程度使用することができる。
上記熱硬化促進剤としては、例えば、三フッ化ホウ素−アミンコンプレックス、ジシアンジアミド、有機酸ヒドラジッド、ジアミノマレオニトリル、ジアミノジフェニルメタン、メタフェニレンジアミン、ジアミノジフェニルメタン、メタキシレンジアミン、ジアミノジフェニルスルホン、「ハードナーＨＴ９７２」  （チバガイギ社製）等の芳香族アミン類、無水フタル酸、無水トリメリット酸、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、グリセロールトリス  （アンヒドロトリメリテート）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸無水物等の芳香族酸無水物、無水マレイン酸、テトラヒドロ無水フタル酸等の脂肪族酸無水物、アセチルアセトナートＺｎ等のアセチルアセトンの金属塩、エナミン、オクチル酸スズ、第４級フォスホニウム塩、トリフェニルフォスフィン等の第３級フォスフィン類、トリ−ｎ−ブチル（２，５−ジヒドロキシフェニル）ホスホニウムブロマイド、ヘキサデシルトリブチルホスホニウムクロライド等のホスホニウム塩類、ベンジルトリメチルアンモニウムクロライド、フェニルトリブチルアンモニウムクロライド等の４級アンモニウム塩類、ジフェニルヨードニウムテトラフルオロポロエート、トリフェニルスルホニウムへキサフルオロアンチモネート等のポロエート、アンチモネート類、ジメチルベンジルアミン、１，８−ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン、ｍ−アミノフェノール、２，４，６−トリス（ジメチルアミノフェノール）、テトラメチルグアニジン等の第３級アミン類、２−エチル−４−メチルイミダゾール、２−メチルイミダゾール、１−ベンジル−２−メチルイミダゾール、２−フェニルイミダゾール、２−フェニル−４−メチル−５−ヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール類などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００５３】
本発明における感光性樹脂組成物には、副次的成分として、硬化膜の応力を緩和し、硬化塗膜の改質を目的に、例えば、エラストマーを配合することができる。上記エラストマーとしては、例えば、スチレン系エラストマー、オレフィン系エラストマー、ウレタン系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、アクリル系エラストマー及びシリコーン系エラストマーが挙げられる。
【００５４】
本発明における感光性樹脂組成物には、更に、密着性、塗膜硬度等の諸特性を更に向上させる目的で、必要に応じて、例えば、硫酸バリウム、チタン酸バリウム、シリカ、タルク、焼成カオリン、炭酸マグネシウム、酸化アルミニウム、水酸化アルミニウム、雲母等の公知の無機フィラーなどを、感光性樹脂組成物の総量に対して、２〜８０重量％程度含有することができる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００５５】
本発明における感光性樹脂組成物には、必要に応じて、例えば、フタロシアニン・ブルー、フタロシアニン・グリーン、アイオジン・グリーン、ジスアゾイエロー、クスタルバイオレット、酸化チタン、カーボンブラック、ナフタレンブラック等の公知の着色剤、ハイドロキノン、メチルハイドロキノン、ハイドロキノンモノメチルエーテル、カテコール、ピロガロール等の重合禁止剤、ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤、シリコーン系、フッ素系、ビニル樹脂系の消泡剤、シランカップリング剤等の公知慣用の各種添加剤を用いることができる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００５６】
本発明における感光性樹脂組成物には、必要に応じて、例えば、臭素化エポキシ化合物、酸変性臭素化エポキシ化合物、アンチモン化合物、及びリン系化合物のホスフェート化合物、芳香族縮合リン酸エステル、含ハロゲン縮合リン酸エステル等の難燃剤を用いることができる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００５７】
本発明における感光性樹脂組成物は、例えば、配合成分をロールミル、ビーズミル等で均一に混練、混合することにより得ることが得ることができる。
【００５８】
本発明における感光性樹脂組成物は、例えば、プリント配線板に、スクリーン印刷法、スプレー法、ロールコート法、カーテンコート法、静電塗装法等の方法で１０〜２００μｍの膜厚で塗布し、塗膜を６０〜１１０℃で乾燥させた後、アートワークと呼ばれるネガ又はポジパターンフィルムを直接接触（又は透明なフィルムを介して非接触）させて、紫外線等の活性光線を照射し、その後、未露光部を現像液を用いて現像する。上記現像方法にはディップ法、パドル法、スプレー法等がある。
次に、露光部分を紫外線露光等の後露光又は後加熱によって十分硬化させて硬化膜を得る。後露光は例えば１〜５J/cm2が好ましく、後加熱は、１００〜２００℃で３０分間〜１２時間が好ましい。
【００５９】
本発明における感光性樹脂組成物を効率よく除去するのには、（ａ）塩基性化合物、（ｂ）H.L.Bが０〜４の範囲の非イオン界面活性剤、（ｃ）H.L.Bが６〜２０の範囲の非イオン界面活性剤及び（ｄ）水を含有してなるアルカリ現像液を使用することが好ましい。なお、本発明におけるH.L.B（Hydropile-lipophile Balance）とは、Griffinによって示された親水性及び親油性の度合いを示す数値であり、常法により求めることができる。
【００６０】
前記（ａ）塩基性化合物としては、例えば、リン酸ナトリウム、リン酸カリウム等のアルカリ金属リン酸塩、炭酸ナトリウム、炭酸カリウム等のアルカリ金属炭酸塩、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム等のアルカリ金属水酸化物、メタケイ酸ナトリウム等の無機化合物、テトラメチルアンモニウムハイドロオキサイド等の有機化合物などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００６１】
前記（ｂ）H.L.Bが０〜４の範囲の非イオン界面活性剤としては、例えば、ソルビタントリオレエート、ソルビタンモノオレエート、ポリオキシソルビタンモノオレエート、ソルビタントリステアレエート、ポリオキシソルビタンモノステアレート、ソルビタンジステアレート、ソルビタンセスキオレエート等のソルビタン脂肪族エステル、グリセロールモノステアレート、グリセロールモノオレエート等のグリセリン脂肪酸エステル、メチルシリコーン油、フェニルシリコーン油等のシリコーン油などが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
前記（ｂ）H.L.Bが０〜４の範囲の非イオン界面活性剤としては、H.L.Bの範囲が０〜４である必要がある。
【００６２】
前記（ｃ）H.L.Bが６〜２０の範囲の非イオン界面活性剤としては、例えば、ポリオキシエチレンオクチルフェノールエーテル（ｎ＝３〜３０）、ポリオキシエチレンノニルフェノールエーテル（ｎ＝３〜３０）、ポリオキシエチレンジノニルフェノールエーテル（ｎ＝３〜３０）等のポリオキシエチレンアルキルフェノールエーテル、ポリオキシエチレンクミルフェニルエーテル（ｎ＝３〜３０）、ポリオキシエチレンラウリルエーテル（ｎ＝４〜３０）、ポリオキシエチレントリデシルエーテル（ｎ＝１０）、ポリオキシエチレンオレインエーテル（ｎ＝４〜３０）、ポリオキシエチレンオレイルエーテル、ポリオキシエチレンセチルエーテル（ｎ＝４〜３０）等のポリオキシエチレンアルキルエーテル、モノオレイン酸ポリエチレングリコール、ジオレイン酸ポリエチレングリコール等のポリエチレングリコール脂肪酸エステル、モノカプリル酸ソルビタン、モノラウリル酸ソルビタン等のソルビタン高級脂肪酸エステル、モノラウリン酸ポリオキシエチレンソルビタン、モノオレイン酸ポリオキシエチレンソルビタン等のポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレン（ｎ＝５〜２００）ポリオキシプロピレン（ｎ＝５〜２０）グリコールなどが挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
前記（ｃ）H.L.Bが６〜２０の範囲の非イオン界面活性剤としては、H.L.Bの範囲が０〜４である必要がある。
【００６３】
前記（ａ）塩基性化合物の含有量は、（ｄ）水１００重量部に対して、０．１〜１０重量部であることが好ましい。この含有量が０．１重量部未満では現像能力が低下し、現像残りを生じやすくなる傾向があり、１０重量部を超えると得られるレジストの密着性及び解像度が低下する傾向がある。
【００６４】
前記（ｂ）H.L.Bが０〜４の範囲の非イオン界面活性剤の含有量は、（ｄ）水１００重量部に対して、０．００１〜１０重量部であることが好ましい。この含有量が０．００１重量部未満では現像中に発泡しやすくなる傾向があり、１０重量部を超えるとスカム及びスラッジ抑制効果が低下する傾向がある。
【００６５】
前記（ｃ）H.L.Bが６〜２０の範囲の非イオン界面活性剤の含有量は、（ｄ）水１００重量部に対して、０．０１〜１０重量部であることが好ましい。この含有量が０．０１重量部未満ではスカム及びスラッジ抑制効果が低下する傾向があり、１０重量部を超えると発泡しやすくなる傾向がある。
【００６６】
本発明におけるアルカリ現像液には、現像液表面の拡散性を向上させる目的で、例えば、有機溶剤等を含有させることができる。上記有機溶剤としては、例えば、前記（Ａ）成分の反応時に使用される有機溶剤等が挙げられる。これらは単独で又は２種類以上を組み合わせて使用される。
【００６７】
【実施例】
以下、本発明の合成例及び実施例により更に具体的に説明する。
【００６８】
合成例１
撹拌機、環流冷却管及び温度計を備えたフラスコに、α、ω−ポリブタジエンジカルボン酸ＮＩＳＳＯ−ＰＢ  Ｃ−１０００（日本曹達(株)製）  ４８２．６重量部、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ＹＤＢ−４００（東都化成(株)製）  ４００重量部及びカルビトールアセテート  ２９３重量部を仕込み、９０℃に加熱、撹拌して反応混合物を溶解した。これにアクリル酸  ３６．４重量部、メチルハイドロキノン  ０．５重量部、カルビトールアセテート  １３重量部及びトリフェニルホスフィン  ３重量部を仕込み、１００℃に加熱して、固形分酸価が１mgKOH/gになるまで反応させた。次にテトラヒドロ無水フタル酸  １００重量部及びカルビトールアセテート  １３２重量部を仕込み、８０℃に加熱し、６時間反応し冷却し、固形分濃度が６０％になるようにカルビトールアセテートで希釈してエチレン性不飽和基を有する感光性樹脂（Ｉ）を得た。
【００６９】
合成例２
撹拌機、環流冷却管及び温度計を備えたフラスコに、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＥＯＣＮ１０４）  ２３０重量部、アクリル酸  ７２重量部、ハイドロキノン  １．０重量部及びカルビトールアセテート  １８０重量部を仕込み、９０℃に加熱、撹拌して反応混合物を溶解した。次に６０℃に冷却し、塩化ベンジルトリメチルアンモニウム  １重量部を仕込み、１００℃に加熱して、固形分酸価が１mgKOH/gになるまで反応させた。次にテトラヒドロ無水フタル酸  １５２重量部とカルビトールアセテート１００重量部を仕込み、８０℃に加熱し、６時間反応し冷却し、固形分濃度が６０％になるようにカルビトールアセテートで希釈してエチレン性不飽和基を有する感光性樹脂（II）を得た。
【００７０】
合成例３
撹拌機、環流冷却管及び温度計を備えたフラスコに、サリチルアルデヒド型エポキシ樹脂（日本化薬(株)製ＦＡＥ２５００）  ２１５重量部、アクリル酸  ７２重量部、ハイドロキノン  １．０重量部及びカルビトールアセテート  １８０重量部を仕込み、９０℃に加熱、撹拌して反応混合物を溶解した。次に６０℃に冷却し、塩化ベンジルトリメチルアンモニウム  １重量部を仕込み、１００℃に加熱して、固形分酸価が１mgKOH/gになるまで反応させた。次にテトラヒドロ無水フタル酸  １５２重量部とカルビトールアセテート  １００重量部を仕込み、８０℃に加熱し、６時間反応し冷却し、固形分濃度が６０％になるようにカルビトールアセテートで希釈してエチレン性不飽和基を有する感光性樹脂（III）を得た。
【００７１】
実施例１〜３及び比較例１〜２
表１及び表２に示す配合組成に従って組成物を配合し、ロールミルで混練し調整した。これを基材厚０．４mm、銅箔厚１８μｍのガラスエポキシ銅張り積層板（日立化成工業(株)製ＭＣＬ−Ｅ−６７）上にスクリーン印刷法により、１２０メシュのテトロンスクリーンを用いて、３０μｍの厚さ（乾燥後）になるように、下記に記載したテスト基板に塗布し、８０℃で３０分間熱風循環式乾燥機で乾燥させた。次に、所定のパターンを有するネガマスクを塗膜に密着させ紫外線露光装置を用いて、５００mJ/cm2露光した。その後、表３に示した現像液を用いてスプレー現像装置（日立化成テクノプラント(株)製）にテスト基板を仕込み、スプレー現像し、未露光部を溶解現像した。
現像時間、解像度、現像残渣の有無、現像液の発泡の有無結果を表２に示す。
【００７２】
現像時間の評価方法：１．８kgf/cm2の圧力でスプレー現像し、未露光部が溶解除去される最小現像時間
解像度の評価方法：表３に示した所定のアルカリ現像液で現像後、ライン＆スペースで判定
現像残渣の評価方法：現像後にテスト基板を、Ｈ2Ｏ2／Ｈ2ＳＯ4系水溶液でソフトエッチングを行い、未露光部において銅表面が均一にエッチングされ、感光性樹脂組成物の付着状態で判定
○：感光性樹脂組成物の付着なし
×：感光性樹脂組成物の付着あり
発泡の評価方法：表３に示した所定のアルカリ現像液２０００重量部に、表１及び表２に示した感光性樹脂組成物２重量部を加え、４０℃に現像液を昇温し、スプレー現像装置（日立化成テクノプラント(株)製）１２時間現像液を循環し、発泡の有無を確認
○：発泡なし
×：発泡あり
【００７３】
【表１】
0003725740.tif 000006
【００７４】
【表２】
0003725740.tif 000007
【００７５】
【表３】
0003725740.tif 000008
【００７６】
【発明の効果】
請求項１、２、３、４、５、６及び７記載のレジストパターンの製造法は、現像残渣、解像性、現像時間、作業性及び生産性が優れ、プリント配線板、高密度多層板、半導体パッケージ等の製造に好適に用いることができる。