(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の固定される射出成形用金型(41)と該金型(41)に対して分離自在に移動する他方の可動金型(31)との間に形成されるキャビティ(C1)
(C2)空間に、微細な長孔(14)を形成するための細径の中子ピン(33)が前記空間に固定されて成り、該キャビティに溶融樹脂を射出して前記中子ピン(33)の外側に溶融樹脂を充填した後、この中子ピン(33)を引き抜いて微細な長孔(14)が内部に形成される射出成形品の製造方法であって、
前記中子ピン(33)は金型(31)に対して摺動自在に装着されたスライドブロック(32)の先端に突設され、
前記微細な長孔(14)を内部に有する部分を形作るキャビティ(C1)の内壁に近接しながらこれに沿って移動する移動板(35)が前記中子ピン(33)を貫通させた状態でこの中子ピン(33)に対して摺動自在に装着されると共にこの中子ピン(33)の先端が金型(31,41)に対してクランプ手段によって一時的に保持され、
このクランプ手段の一方のクランプ片(37)に刻設された中子ピン先端受け入れ溝(37A)と中子ピン(33)との間に微小な間隙を形成し、
前記クランプ手段を挟んでその前後にはキャビティ(C1)内部を移動する移動板(35)とキャビティ外部を移動する移動駒(34)がそれぞれ配置され双方は一体に連結され、
この移動駒(34)はキャビティ外部において金型(41)(31)の対向面間に摺動自在に装着された第２スライドブロック(39)上に相対的に摺動可能に設置され、
この第２スライドブロック(39)と移動駒(34)との間に付勢手段(36)を設け、
前記移動板(35)をキャビティ内に充填される溶融樹脂の圧力に抗して該移動板(35)を前記キャビティの始点から終点に向けて移動させ、
この移動板(35)がキャビティの始点から終点に向けて移動する間に発生するガスを前記中子ピン先端受け入れ溝(37A)と中子ピン(33)との間の微小な間隙と移動板(35)に形成されたピンホール(P)とこのピンホール(P)に挿入される中子ピン(33)との間隙からキャビティ(C1)の外に抜き出し、
樹脂充填完了後に金型(41)(31)を解放して成形製品から中子ピン(33)を抜き取って製品を取り出すことを特徴とする微細な長孔を有する射出成形品の製造方法。
【請求項２】
前記微細な長孔(14)を有する射出成形品が光ファイバを接続する際に使用されるコネクタフェルールであり、前記中子ピン(33)の外径を光ファイバの外径とほぼ等しくしたことを特徴とする請求項１記載の微細な長孔を有する射出成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、微細な長孔を射出成形製品、例えば光ファイバを接続する際に使用されるコネクタフェルールの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
微細な長孔を内部に有する部分を具備した射出成形製品、例えば光ファイバを接続する際に使用されるコネクタフェルールの一例として特公平6-54364号に記載されるものが知られている。これについて図４ないし図６を参照して説明する。
【０００３】
全体として箱形を呈する微小なフェルール本体(11)の先端部にはガイドピンを受け入れるための一対のガイドピン挿入孔(13),(13)と１本以上の光ファイバの先端を臨ませる光ファイバ挿入用の微細な長孔(14)が形成され、該フェルール本体の表面中央部には接着剤を流し込むための窪部(12)が、また後端部には光ファイバの本線側を引き出す開口部(15)が形成されている。そして前記窪部(12)と開口部(15)は連通されている。さらに前記光ファイバ挿入用微細長孔(14)は窪部(12)の底部に連通されている。なお、該窪部(12)の底部には１本以上の光ファイバを載置するに便利なように１本以上の溝(16)が設けられている。一方、前記ガイドピン挿入孔(13),(13)は前記窪部(12)に連通させる必要はなくフェルール本体(11)の左右の肉部にのみ形成されている。そして、このコネクタに光ファイバを装着する場合は図４に示されるように開口部(15)から複数本の光ファイバが挿入され、各光ファイバ先端部が前記微細な長孔(14)に挿入される。
【０００４】
そして、このコネクタフェルールの従来の製造方法について図１０，図１１を参照して説明する。
固定される一方の射出成形用金型(21)と該金型(21)に対して分離自在に移動する他方の可動金型(22)と、該一対の金型(21),(22)の間で両者の分離面において摺動するスライドブロック(25)とによって当該製品のキャビティが形成される。
【０００５】
そしてこのスライドブロック(25)の形状は先端に光ファイバの外径とほぼ同じ外径で極めて細く、例えば外径が0.125mmの細径中子ピン(26)を１本以上備え、後端に前記フェルール本体(11)の開口部(15)を形成すべき肉厚部及び蓋部(27)を具備している。さらにまた当該製品の射出成形時に、前記細径中子ピン(26)の先端部を保持、固定するための上下一対のクランプ手段(23),(24)がそれぞれ前記一対の金型(21),(22)の内部に固定されている。
そして、前記キャビティにゲート(図示を省略)から溶融状態のエポキシ系熱硬化性樹脂あるいはＰＰＳ等の熱可塑性樹脂(29)が射出され、該樹脂が固まった後、前記細径中子ピン(26)を前記スライドブロック(25)と共に矢印方向に摺動させて中子ピンを引き抜いた後、前記可動金型(22)を移動させて製品を取り出すように構成される。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
射出成形時の溶融樹脂圧力の大きさに比例して細径中子ピン(26)に曲がり変形が生じる。通常の溶融樹脂の圧力は150Mpaを上回る場合が多く、このため細径中子ピン(26)の曲がり変形はもとより、金型(21),(22)との間隙および細径中子ピンとクランプ手段(23),(24)との間隙(28)に溶融樹脂が流入し、バリが発生することになる。また、細径中子ピン(26)に曲がり変形が生じると該細径中子ピンによって形成される光ファイバ挿入用微細孔(14)の寸法精度の確保が困難になると共に該細径中子ピンの疲労破壊が生じ、そのメンテナンスが必要になる等の欠点がある。この発明は、これらの欠点を解消した微細な長孔を内部に有する部分を備えた射出成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、射出成形時に溶融樹脂の圧力が瞬時のうちに細径の中子ピンの全長にかからないように、移動板を利用して中子ピンの長さ方向に溶融樹脂を徐々に充填し得るようにした微細な長孔を内部に有する部分を備えた射出成形品の製造方法である。この発明の製造方法は、一方の固定される射出成形用金型と該金型に対して分離自在に移動する他方の可動金型との間に形成されるキャビティ空間に、微細な長孔を形成するための中子ピンが前記空間に固定されて成り、該キャビティに溶融樹脂を射出して前記中子ピンの外側に溶融樹脂を充填した後、この中子ピンを引き抜いて微細な長孔が内部に形成される射出成形品の製造方法であって、前記中子ピンは金型に対して摺動自在に装着されたスライドブロックの先端に突設され、前記微細な長孔を内部に有する部分を形作るキャビティの内壁に近接しながらこれに沿って移動する移動板が前記中子ピンを貫通させた状態でこの中子ピンに対して摺動自在に装着されると共にこの中子ピンの先端が金型に対してクランプ手段によって一時的に保持され、このクランプ手段の一方のクランプ片に刻設された中子ピン先端受け入れ溝と中子ピンとの間に微小な間隙を形成し、前記クランプ手段を挟んでその前後にはキャビティ内部を移動する移動板とキャビティ外部を移動する移動駒がそれぞれ配置され双方は一体に連結され、この移動駒はキャビティ外部において金型の対向面間に摺動自在に装着された第２スライドブロック上に相対的に摺動可能に設置され、この第２スライドブロックと移動駒との間に付勢手段を設け、前記移動板をキャビティ内に充填される溶融樹脂の圧力に抗して該移動板を前記キャビティの始点から終点に向けて移動させ、この移動板がキャビティの始点から終点に向けて移動する間に発生するガスを前記中子ピン先端受け入れ溝と中子ピンとの間の微小な間隙と移動板に形成されたピンホールとこのピンホールに挿入される中子ピンとの間隙からキャビティの外に抜き出し、樹脂充填完了後に金型を解放して成形製品から中子ピンを抜き取って製品を取り出すようにしたものである。
【０００８】
【発明の実施の形態】
（実施例  1）図１ないし図３を参照して本発明の一例を説明する。
固定される一方の射出成形用金型(41)に対向して分離自在に移動する他方の可動金型(31)が設置される。そしてこれ等一対の金型の間には、上記微細な長孔(14)を形成するための中子となる少なくとも１本の細径中子ピン(33)、例えば光ファイバの外径0.125mmにほぼ等しい外径の中子ピンが先端に突設されたスライドブロック(32)が前記金型(31)の形成される溝(31A)に対して摺動自在に装着されている。なお、射出成形品に比較的内径の大きな貫通孔を形成する必要が在る場合には、このための太い剛体の第２中子ピン(33A)も同時に突設される。
【０００９】
そして、これ等の金型(41),(31)の対向面およびスライドブロック(32)によってキャビティ(C1),(C2)が形成される。ここでキャビティ(C1)は微細な長孔(14)を内部に有する部分を形成する部分であり、キャビティ(C2)は微細な長孔(14)を内部に有しない部分を形成する部分である。
また、前記金型(41),(31)の対向面に於いて、金型(41)側から突出される一方のクランプ片(42)と他方の金型(31)側から突出される他方のクランプ片(37)とによってクランプ手段が構成され、このクランプ手段によって前記細径中子ピン(33)の先端が射出成形時に一時的に保持される。なお、この場合少なくとも一方のクランプ片には細径中子ピン(33)の先端を受け入れる溝(37A)、例えばＶ字状の溝が細径中子ピン(33)の本数に応じて刻設されており、この溝(37A)と細径中子ピン(33)との間には、後述するガス抜き機能を持たせるための微小な間隙が形成されている。
さらに、該クランプ手段を挟んで、その前後にはキャビティ(C1)内部を移動する移動板(35)とキャビティ外部を移動する移動駒(34)がそれぞれ配置され双方は一体に連結されている。この移動板(35)はキャビティ(C1)内に充填された溶融樹脂がキャビティ(C1)の外に流出しないような大きさと精度を有してキャビティの内壁近傍に沿って摺動可能に構成される。
【００１０】
前記移動板(35)の中央部には前記細径中子ピン(33)を摺動自在に受け入れるピンホール(P)が形成され、第２中子ピン(33A)が有る場合には、これを摺動自在に受け入れる比較的内径の大きな貫通孔もまた形成される。またキャビティ外部において金型(41),(31)の対向面間に第２スライドブロック(39)が摺動自在に装着されると共に該第２スライドブロック(39)上に前記移動駒(34)がこの第２スライドブロック(39)に対して相対的に摺動自在に設置されている。そして、第２スライドブロック(39)と移動駒(34)との間には付勢手段(36)、例えばスプリングコイル、板バネ、皿バネ等のバネ手段が設けられている。したがってキャビティ内の前記移動板(35)がキャビティの外部に向けて移動されると該移動板(35)と一体に連結される移動駒(34)もまた同一方向に移動し、この結果、移動駒(34)が付勢手段(36)を押圧する。
なお、該付勢手段(36)と第２スライドブロック(39)に代えて、油圧装置、空気圧装置に置き換えることが出来る。
【００１１】
射出成形後、金型(41)と(31) との係合が解放されたとき付勢手段(36)に蓄えられたエネルギによって移動駒(34)と第２スライドブロック(39)とは互いに離反するが、第２スライドブロック(39)は金型(31)後端部の係止部(31B)により係止され、移動駒(34)は第２スライドブロック(39)自体の先端部に突出される突部(39A)により係止されるように構成されている。なお、成形中に金型(41)と(31)との間において、予期しない何らかの原因、例えば射出される樹脂の圧力によって、両金型間に微小な間隙が発生した場合、前記中子ピン(33)のクランプ手段の間にも微小間隙が生じてしまいクランプ手段の機能が低下してしまうおそれが予測される。この場合、図１２に示すように一方の金型(41)から突出されるクランプ片(42)をコイルバネ、板バネ、皿バネ等の付勢手段(42A)を介して該金型(41)に対して移動自在に構成すれば、金型(41)と(31)との間に微小間隙が生じたとしてもクランプ片(42)が付勢手段(42A)によって前記微小間隙を補うように突出移動するので上記のおそれは解消される。ここで(42B)は、金型(41)に対して固定される固定部材である。
【００１２】
次に上記に説明した装置を使用して製品を製造する方法について説明する。
図１の初期位置において一対の金型(41),(31)を分離させてスライドブロック(32)を移動させてスタート位置に設置すると共に第２スライドブロック(39)を移動させて移動駒(34)をクランプ片(37)に近接させた状態で前記金型(41)と(31)を閉じる。このとき、細径中子ピン(33)の先端は前記クランプ手段によって保持固定される。ついで、金型のゲート(G)から溶融樹脂を射出充填する。このとき、充填される樹脂の量に応じて移動板(35)及び移動駒(34)が付勢手段(36)の付勢する力に抗してゆっくりと移動する。
この移動板(35)がキャビティ(C1)の始点、つまり微細な長孔(14)を内部に有する部分を形成する部分から終点まで移動する間に樹脂充填時に発生するガスは移動板(35)のピンホール(P)と細径中子ピン(33)との間隙およびクランプ手段と細径中子ピン(33)との間隙からキャビティ(C1)の外に抜け出る。このようにして、樹脂の充填が完了した後、金型を解放してスライドブロック(32)を矢印方向に後退させて成形製品から細径中子ピン(33)を抜き取り、次いで製品を金型から排出する。
なお、このとき第２スライドブロック(39)と移動駒(34)とは、付勢手段(36)のスプリングバックによって初期位置に復帰する。
【００１３】
（実施例  2）図７ないし図９を参照して本発明の他の例を説明する。
微細な長孔を内部に有する部分を備えた他の射出成形品、例えば光ファイバを接続するための他のコネクタフェルール(60)は光ファイバの先端部分を受け入れる微細な長孔(63)を備えた先端部(61)と被覆を着けたままの光ファイバの本線側を受け入れる幾分微細な長孔(64)を備えた基部(62)とを有する。
このフェルールは、図９に示される装置で製造される。
一方の金型(41)の中央部から細径中子ピン(33)が一体に突設されており、この中子ピン(33)は前記微細な長孔(63)を有する部分を形成するための部分(33B)と幾分微細な長孔(64)を有する部分を形成するための部分(33C)とから成っている。該部分(33C)が金型に固定される部分の周囲はほぼ円柱状空間部を成し、この空間部が前記基部(62)を形成するためのキャビティ(C2)を構成する。一方、他方の金型(31)には、前記キャビティ(C2)に連続してフェルールの先端部(61)を形成するキャビティ(C1)が形成されている。このキャビティ(C1)の出口には細径中子ピン(33)の先端部をクランプするクランプ手段(30A)、(30B)が開閉自在に金型(31)に装着されている。
【００１４】
そして、該クランプ手段(30A)、(30B)を挟んでキャビティ(C1)の入口には、この内部を摺動する移動板(35)が装着されている。この移動板(35)は、細径中子ピン(33)を挿通させて双方が対的に摺動しうるようなピンホールが形成されていると共に、キャビティ(C1)内に充填された溶融樹脂が移動板(35)の外に流出しないような大きさと精度を有してキャビティ(C1)の内壁近傍に沿って摺動可能に構成される。さらに、キャビティ(C1)の出口には移動駒(34)が金型(31)の内部溝内において移動自在に装着されており、かつ移動板(35)と移動駒(34)とは一体に連接されている。このため、双方は一体となって移動する。
そして、前記金型(31)の内部溝内には前記移動駒(34)を付勢する付勢手段(36)、例えばスプリングコイル、板バネ、皿バネ等のバネ手段が装着されている。
【００１５】
次に上記に説明した装置を使用して製品を製造する方法について説明する。
図９の初期位置から一対の金型(41),(31)のいずれか一方を移動させて双方を密着させると共に細径中子ピン(33)を移動板(35)のピンホールを通過させ細径中子ピン(33)の先端をクランプ手段(30A),(30B)で保持させる。次いで、金型(41)のゲート(G)から溶融樹脂を充填すると金型(41)のキャビティ(C2)に流れ込み中子ピン(33)の周りにフェルールの基部(62)を形成する。続いて、溶融樹脂は移動板(35)をその付勢手段(36)の付勢力に抗して移動させながらゆっくりとキャビティ(C1)内に流れ込み細径中子ピン(33)の周りにフェルールの先端部(61)を形成する。次いで、一方の金型(31)を分離させると共に細径中子ピン(33)を抜き取る。このとき、前記移動板(35)と移動駒(34)は、付勢手段(36)によって初期位置に復帰する。その後、製品を金型から取り出す。
【００１６】
【発明の効果】
この発明は、下記の効果を奏する。
移動板（移動駒）を使用することにより、射出成形によって溶融樹脂をキャビティ内に充填するとき生じるガスが良好に抜けるので、極低圧力で射出成形することができ、且つ付勢手段によって低速度の成形が出来るので細径中子ピンに作用する圧力が低くなり、細径中子ピンの変形を防止することが出来る。このため高精度の微細孔を得ることが出来る。
【００１７】
また、低圧力で成形が出来るのでバリの発生が少ない。さらに、樹脂の充填性が良好になるので様々な形状のゲートを採用することが出来る。
【００１８】
成形品の先端に移動板が配置され、可動するようにして成形されるので移動板が成形品と接する部分の形状を種々選択することにとって成形品の“面取り”あるいは“座ぐり”等の加工を自動的に行うことが出来る。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明方法の一例を時系列的に示す説明図
【図２】本発明方法に使用される装置の要部を示す斜視図
【図３】本発明方法に使用される装置の要部を示す斜視図
【図４】本発明によって製造される製品の一例を示す説明図
【図５】本発明によって製造される製品例の正面図
【図６】本発明によって製造される製品例の縦断面図
【図７】本発明によって製造される他の製品例を示す斜視図
【図８】図７における縦断面図
【図９】本発明方法の他の例を時系列的に示す説明図
【図１０】従来の製造方法を示す説明図
【図１１】図１０におけるZ-Z方向矢視図
【図１２】図２及び図３に示す装置のクランプ手段の他の例を示す説明図
【符号の説明】
14，63  微細な長孔
31  可動金型
41  射出成形用金型
35  移動板
33  細径中子ピン
36  付勢手段
32  スライドブロック
37，42  クランプ片（クランプ手段）
34  移動駒
【図１】
0003673188.tif 000002
【図２】
0003673188.tif 000003
【図３】
0003673188.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
0003673188.tif 000007
【図７】
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【図８】
0003673188.tif 000009
【図９】
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【図１０】
0003673188.tif 000011
【図１１】
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【図１２】
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