(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに対向するとともに対向面に電極が形成された透明基板および対向基板とを有する電気光学装置の製造方法であって、
前記透明基板は前記対向基板の外側に張出す張出し部を有し、
前記張出し部には、外部回路との接続端子が配置され、
前記接続端子はアルミニウムからなり、
異方性導電膜を加熱するとともに前記接続端子と前記外部回路の接続部とを互いに圧着して前記接続端子と前記外部回路の接続部とを電気的に接続する工程と、
前記異方性導電膜に含まれる導電粒子が前記接続端子に食い込むことにより形成される打痕の有無を前記透明基板を介して観察することにより認識し、前記接続端子と前記外部回路との接続状態を判別する工程と、を備えることを特徴とする電気光学装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば液晶装置、ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）表示装置、ＰＤＰ（プラズマディスプレイパネル）などの電気光学装置に関する。また、本発明は、その電気光学装置を用いて構成される電子機器に関する。
【０００２】
【背景技術】
現在、携帯型電話機、携帯情報端末機等といった電子機器において、文字、数字、絵柄等の情報を表示するための電気光学装置が広く用いられている。
【０００３】
このような電気光学装置の一例である液晶装置では、例えば、一方の基板に形成した走査電極と他方の基板に形成した選択（データ）電極とをドットマトリクス状の複数の点で交差させることによって複数の画素を形成する。両基板間には液晶が封止されており、各画素に印加する電圧を選択的に変化させることによって、各画素の液晶を通過する光を変調し、これにより文字等の像を表示する。いわゆる反射型あるいは半透過型の液晶装置では、走査電極あるいは選択電極の材料として反射板を兼ねる金属が用いられ、とくにこれらの電極の材料としてアルミニウムが好適な材料として選択される。
【０００４】
一方、電気光学装置には、電気光学装置駆動用ＩＣ、その他電気光学パネルに付加的に接続される外部回路との間の接続部分を確保するため、少なくとも一方の基板には、走査電極、あるいは選択電極を基板の端部まで引き延ばすことにより外部回路との接続を確保するための接続端子が確保される。また、電気光学パネルの接続端子と外部回路との接続方法として、ＡＣＦ（異方性導電膜）を用いて熱圧着する方法が知られている。
【０００５】
しかし、走査電極あるいは選択電極としてアルミニウムを用いる場合には、接続端子がアルミニウムによって形成されることとなるため、ＡＣＦを用いた接続工程における接続実装の品質確認が困難となり、電気光学装置の信頼性が確保できなくなるおそれがあるという問題がある。
【０００６】
すなわち、接続端子がＩＴＯ等の透明電極からなる場合には、基板の裏側からＡＣＦの状態を容易に観察することができるため、接続状態が良好か否かが比較的簡単に判別できる。しかし、接続端子がアルミニウムからなる場合には、接続端子が不透明であるため、ＡＣＦの状態が基板の裏側から容易に確認できない。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、ＡＣＦによる接続状態を確認することができ、信頼性の高い電気光学装置、およびそのような電気光学装置を備える電子機器を提供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明の電気光学装置の製造方法は、互いに対向するとともに対向面に電極が形成された透明基板および対向基板とを有する電気光学装置の製造方法であって、前記透明基板は前記対向基板の外側に張出す張出し部を有し、前記張出し部には、外部回路との接続端子が配置され、前記接続端子はアルミニウムからなり、異方性導電膜を加熱するとともに前記接続端子と前記外部回路の接続部とを互いに圧着して前記接続端子と前記外部回路の接続部とを電気的に接続する工程と、前記異方性導電膜に含まれる導電粒子が前記接続端子に食い込むことにより形成される打痕の有無を前記透明基板を介して観察することにより認識し、前記接続端子と前記外部回路との接続状態を判別する工程と、を備えることを特徴とする。
【００１８】
この電気光学装置の製造方法によれば、異方性導電膜に含まれる導電粒子が接続端子に食い込むことにより形成される打痕の有無を前記透明基板を介して観察することにより認識し、前記接続端子と外部回路との接続状態を判別するので、接続端子と外部回路との接続状態を容易かつ確実に判別することができる。
【００２１】
【発明の実施の形態】
（第１の実施形態）
以下、図１〜図３を参照して、本発明による電気光学装置の一例として液晶装置の第１の実施形態について説明する。
【００２２】
図１は本実施形態の液晶装置を示す分解斜視図、図２は液晶パネル１と実装構造体２（外部回路）との接続部分を示す断面図である。図１に示すように、この液晶装置１００は、情報が表示される液晶パネル１と、液晶パネル１に接続される実装構造体２とを備える。なお、必要に応じてバックライト等の照明装置、その他の付属機器（不図示）が液晶パネル１に取り付けられる。
【００２３】
液晶パネル１は、ガラス、合成樹脂等の透光性材料からなる一対の基板１１ａおよび基板１１ｂを備える。基板１１ａおよび基板１１ｂは周状に配置されたシール材１２によって互いに接着され、シール材１２に取り囲まれた領域内において基板１１ａおよび基板１１ｂの間に形成された隙間、いわゆるセルギャップには液晶が封入される。また、基板１１ａの外側表面には偏光板１４ａが、基板１１ｂの外側表面には偏光板１４ｂが、それぞれ貼り付けられている。
【００２４】
図１に示すように、基板１１ａの内側表面には複数のアルミニウム電極１５ａが、基板１１ｂの内側表面には複数の透明電極１５ｂが、それぞれストライプ状に形成されている。アルミニウム電極１５ａおよび透明電極１５ｂの延設方向は互いに直交しており、アルミニウム電極１５ａおよび透明電極１５ｂの交点ごとに画素が形成される。したがって、液晶パネル１には多数の画素がドットマトリクス状に配列される。透明電極１５ｂは、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ化合物）等の透光性材料を用いて形成される。
【００２５】
なお、ストライプ状のアルミニウム電極１５ａあるいは透明電極１５ｂに代えて、基板の内側表面に文字、数字、その他の適宜のパターンを有する電極を形成することもできる。
【００２６】
アルミニウム電極１５ａの厚みとしては０．０１〜０．５μｍ程度が望ましい。アルミニウム電極１５ａの厚みが上記範囲よりも小さい場合には、充分な導電性が確保できず、また、この厚みが上記範囲よりも大きい場合には、後述する打痕の観察が困難となる。
【００２７】
図２に示すように、基板１１ａのアルミニウム電極１５ａ上（図２においてアルミニウム電極１５ａの下側）には、無機質の膜であるオーバーコート層１６ａが、画素が配列された表示領域の全体を覆うように設けられている。さらにオーバーコート層１６ａの上には、例えばポリイミド系樹脂からなる配向膜１７ａが表示領域の全体を覆うように設けられている。
【００２８】
また、基板１１ｂの透明電極１５ｂ上（図２において透明電極１５ｂの上側）には、無機質の膜であるオーバーコート層１６ｂが表示領域の全体を覆うように設けられている。さらにオーバーコート層１６ｂの上には、例えばポリイミド系樹脂からなる配向膜１７ｂが表示領域の全体を覆うように設けられている。
【００２９】
図２に示すように、基板１１ａは基板１１ｂの端部より図２において左方に突出する張り出し部３０を備える。張り出し部３０には、アルミニウム電極１５ａを基板１１ａの端部まで延長して形成された複数の端子３１（接続端子）が設けられる。図２に示すように、アルミニウム電極１５ａのうち、上層にオーバーコート層１６ａおよび配向膜１７ａが形成されておらず基板１１ａの内側面に向けて露出された領域が端子３１として機能する。
【００３０】
図１に示すように、実装構造体２は配線基板２１と、配線基板２１に実装される液晶駆動用ＩＣ２２と、配線基板２１に実装されるチップ部品２３とを備える。
【００３１】
配線基板２１はポリイミド等の可撓性のベース基板２４上にＣｕ等の配線パターン２５を形成してなる。配線パターン２５は接着剤層によってベース基板２４の上に固着してもよいし、スパッタリング法、ロールコート法等の成膜法を用いてベース基板２４の上に直接固着してもよい。なお、配線基板２１は、エポキシ基板のように比較的硬質で厚い基板の上にＣｕ等によって配線パターンを形成することによっても作製できる。
【００３２】
配線基板２１として可撓性基板を用いてその上に実装部品を実装すればＣＯＦ（Chip On Film）方式の実装構造体が構成され、他方、配線基板２１として硬質の基板を用いてその上に実装部品を実装すればＣＯＢ（Chip On Board）方式の実装構造体が構成される。
【００３３】
図１に示すように、配線パターン２５には配線基板２１の一端側に形成される複数の出力用端子２５ａ（外部回路の接続部）と、配線基板２１の他端側に形成される複数の入力用端子２５ｂと、液晶駆動用ＩＣ２２が装着される領域に設けられた複数のＩＣ用端子２５ｃとが含まれる。
【００３４】
液晶駆動用ＩＣ２２は、その接合面、すなわち能動面に複数のバンプ２２ａを備え、個々のバンプ２２ａは所定のＩＣ用端子２５ｃに対し、ＡＣＦ（異方性導電膜）２６を介してそれぞれ電気的に接続される。チップ部品２３は半田付けによって配線基板２１上の所定位置に実装される。ここで、チップ部品２３としては、コンデンサ、抵抗等の能動部品や、コネクタ等の電子要素が考えられる。
【００３５】
実装構造体２はＡＣＦ３２によって基板１１ａの張り出し部３０に形成された端子３１に接続される。図２に示すように、ＡＣＦ３２は接着用樹脂３２ａおよび接着用樹脂３２ａに混入された導電粒子３２ｂからなり、その接着用樹脂３２ａによって実装構造体２の出力用端子２５ａが形成された側の端部と、基板１１ａの張り出し部３０とが接着される。また、実装構造体２と基板１１ａとの間に挟まれる導電粒子３２ｂを介して、対向し合う端子３１と出力端子２５ａとが互いに電気的に接続される。図２に示すように、ベース基板２４および基板１１ｂの間に形成される隙間は、樹脂製のモールド材３４により封止される。
【００３６】
実装構造体２を端子３１に接続する際には、ＡＣＦ３２を介して実装構造体２の出力端子２５ａを端子３１に載せた状態で実装構造体２に対して加熱圧着ヘッドを押し付けて、熱および圧力を加える。これによりＡＣＦ３２の接着用樹脂３２ａが溶融し、図２に示すように基板１１ａの左端よりもわずかに左方の位置およびベース基板２４の右端よりもわずかに右方の位置まで広がる。加熱圧着ヘッドを取り除いてＡＣＦ３２を自然冷却すると、導電粒子３２ｂを介して出力端子２５ａと端子３１とが電気的に接続された状態で接着用樹脂３２ａが固化する。
【００３７】
第１の実施形態では、端子３１がアルミニウムからなるが、その膜厚が比較的小さいため、図２の上方から基板１１ａを介して接続の状態を観察することができる。すなわち、加熱圧着ヘッドによる加熱および圧力が充分であれば、図２に示すように、導電粒子３２ｂが端子３１に押し付けられて端子３１に食い込んだ状態となる。このため、導電粒子３２ｂが食い込んだ部位で端子３１の厚みが減少し、他の部位よりも光の透過度が大きくなる。したがって、光学顕微鏡等を用い、端子３１を基板１１ａを介して観察すると、導電粒子３２ｂが食い込んだ部位を打痕として認識することができる。この時、導電粒子３２ｂは、アルミニウム膜よりも硬質の材料とすることが好ましい。
【００３８】
一方、加熱圧着ヘッドによる加熱あるいは圧力が不充分であれば、図３に示すように導電粒子３２ｂが端子３１に食い込まず、端子３１と出力端子２５ａとの間で安定した接続状態が得られない。この場合、上記のような打痕は観察されないため、製造工程において実装構造体２を液晶パネル１に接続した後、基板１１ａを介して端子３１を観察することにより接続状態が正常か否かについて判定することが可能となる。
【００３９】
（第２の実施形態）
以下、図４〜図７を参照して、本発明による電気光学装置の一例として液晶装置の第２の実施形態について説明する。第２の実施形態は、本発明による液晶装置をＣＯＧ（Chip On Glass）方式の装置に適用したものである。
【００４０】
図４は第２の実施形態の液晶装置に用いられる液晶パネルの各要素の配置関係を示す平面図、図５は図４のＶ−Ｖ線断面図、図６は図４のＶＩ−ＶＩ線断面図である。
【００４１】
図４〜図６に示すように、液晶パネル１０１は、ガラス、合成樹脂等の透光性材料からなる一対の基板１１１ａおよび基板１１１ｂを備える。基板１１１ａおよび基板１１１ｂは周状に配置されたシール材１１２によって互いに接着され、シール材１１２に取り囲まれた領域内における基板１１１ａおよび基板１１１ｂの間に形成される隙間、いわゆるセルギャップには液晶が封入される。また、基板１１１ａの外側表面には偏光板１１４ａが、基板１１１ｂの外側表面には偏光板１１４ｂが、それぞれ貼り付けられている。
【００４２】
基板１１１ａの内側表面には複数のアルミニウム電極１１５ａが、基板１１１ｂの内側表面には複数の透明電極１１５ｂが、それぞれストライプ状に形成されている。アルミニウム電極１１５ａおよび透明電極１１５ｂの延設方向は互いに直交しており、アルミニウム電極１１５ａおよび透明電極１１５ｂの交点ごとに画素が形成される。したがって、液晶パネル１０１には多数の画素がドットマトリクス状に配列される。透明電極１１５ｂは、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：インジウムスズ化合物）等の透光性材料を用いて形成される。
【００４３】
なお、ストライプ状のアルミニウム電極１１５ａあるいは透明電極１１５ｂに代えて、基板の内側表面に文字、数字、その他の適宜のパターンを有する電極を形成することもできる。
【００４４】
アルミニウム電極１１５ａの厚みとしては０．０１〜０．５μｍ程度が望ましい。アルミニウム電極１１５ａの厚みが上記範囲よりも小さい場合には、充分な導電性が確保できず、また、この厚みが上記範囲よりも大きい場合には、後述する打痕の観察が困難となる。
【００４５】
図４に示すように、基板１１１ａは対向する基板１１１ｂから図４において左方に突出する張り出し部１３０を備える。基板１１１ａのアルミニウム電極１１５ａ上（図５においてアルミニウム電極１１５ａの上側）には、無機質の膜であるオーバーコート層１１６ａが基板１１１ａの表示領域Ｅから張り出し部１３０に到る領域に設けられている。さらにオーバーコート層１１６ａの上には、例えばポリイミド系樹脂からなる配向膜１１７ａが基板１１１ａの表示領域Ｅの全体を覆うように設けられている。
【００４６】
また、基板１１１ｂの透明電極１１５ｂ上（図５において透明電極１１５ｂの下側）には、無機質の膜であるオーバーコート層１１６ｂが表示領域Ｅの全体を覆うように設けられている。さらにオーバーコート層１１６ｂの上には、例えばポリイミド系樹脂からなる配向膜１１７ｂが表示領域Ｅの全体を覆うように設けられている。
【００４７】
基板１１１ａの張り出し部１３０には、液晶駆動用ＩＣ１２２（外部回路）が実装されるとともに、液晶駆動用ＩＣ１２２と接続される接続端子となる表示領域Ｅから延びるアルミニウム電極１１５ａが形成される。このアルミニウム電極１１５ａは液晶駆動用ＩＣ１２２に接続される。さらに、張り出し部１３０には、表示領域Ｅと液晶駆動用ＩＣ１２２との間を接続するアルミニウム電極１１５ｃが形成される。アルミニウム電極１１５ｃの一部は、液晶駆動用ＩＣ１２２と接続される接続端子となる。アルミニウム電極１１５ｃはシール材１１２によって基板１１１ｂの透明電極１１５ｂに接続されるが、この接続構造については後述する。さらに、張り出し部１３０の端部（図４における上端部）には、外部回路を接続するための複数の入力端子１１８が設けられる。入力端子１１８の一部は、接続端子として液晶駆動用ＩＣ１２２に接続される。
【００４８】
図４において符号「Ａ」で示す領域には、透明電極１１５ｂとアルミニウム電極１１５ｃとを接続する構造が形成される。図６に示すように、この領域においては、シール材１１２が設けられる部分にオーバーコート層１１６ａ、配向膜１１７ａ、オーバーコート層１１６ｂおよび配向膜１１７ｂが形成されていない。このためシール材１１２を用いて液晶パネル１０１を組み立てることにより、透明電極１１５ｂとアルミニウム電極１１５ｃとがシール材１１２に含有されるシール導電材１１２ａを介して互いに電気的に接続される。
【００４９】
図５および図７（ａ）に示すように、外部回路の接続部となる液晶駆動用ＩＣ１２２の所定のバンプ１２２ａは、ＡＣＦ１２３を介してアルミニウム電極１１５ａ、アルミニウム電極１１５ｃおよび入力端子１１８にそれぞれ接続される。図７（ａ）に示すように、ＡＣＦ１２３は接着用樹脂に導電粒子１２３ａを混入してなり、接着用樹脂によって液晶駆動用ＩＣ１２２と、基板１１１ａとが互いに熱圧着法により接着される。
【００５０】
図７（ａ）は、アルミニウム電極１１５ａとバンプ１２２ａとの接続部分を示す断面図である。図７（ａ）に示すように、ＡＣＦ１２３の導電粒子１２３ａはアルミニウム電極１１５ａに食い込んだ状態となっており、良好な接続状態が得られている。導電粒子１２３ａが食い込んだ部位は透明な基板１１１ａを介して図７（ａ）において下方から観察することにより、打痕として認識される。アルミニウム電極１１５ｃおよび入力端子１１８についても、アルミニウム電極１１５ａと同様に、バンプ１２２ａとの接続部分において導電粒子１２３ａが食い込んだ状態となっている。アルミニウム電極１１５ｃおよび入力端子１１８の打痕は、アルミニウム電極１１５ａと同様、それぞれ基板１１１ａを介して観察できる。
【００５１】
一方、図７（ｂ）は、加熱圧着ヘッドによる加熱あるいは圧力が不充分であるため、安定した接続状態が得られていない場合を示している。図７（ｂ）に示す状態では、導電粒子１２３ａはバンプ１２２ａに食い込んでおらず、上記のような打痕は観察されない。したがって、製造工程において、液晶駆動用ＩＣ１２２を基板１１１ａに接続した後、基板１１１ａを介してアルミニウム端子１１５ａを観察することにより、各接続部分における接続状態が正常か否かについて判定することが可能となる。アルミニウム電極１１５ｃおよび入力端子１１８とバンプ１２２ａとの接続部分についても、同様の方法により接続状態を判定できる。
【００５２】
第２の実施形態においても、異方性導電膜中の導電粒子１２３ａは、接続端子となるアルミニウム膜材料よりも硬質の材料から構成されることが好ましい。
【００５３】
また、上述したように、非透明膜である接続端子のアルミニウム膜に、導電粒子をのめり込ませることにより、透明基板の外部回路と接続される側の反対側から、アルミニウム膜の凹凸、すなわち、導電粒子１２３ａとアルミニウム膜の密着性を観察できるので、検査の良否基準を明確に決めることができるようになり、ひいては信頼性の高い液晶装置を製造することができる。
【００５４】
（電子機器の実施形態）
図８は、本発明の電子機器の一実施形態である携帯電話機を示している。ここに示す携帯電話機２００は、アンテナ２０１、スピーカ２０２、液晶装置２１０、キースイッチ２０３、マイクロホン２０４等の各種構成要素を、筐体としての外装ケース２０６に格納することによって構成される。また、外装ケース２０６の内部には、上記の各構成要素の動作を制御するための制御回路を搭載した制御回路基板２０７が設けられる。液晶装置２１０は図１等に示す液晶装置１００あるいは図４等に示す液晶パネル１０１を備える液晶装置を用いて構成できる。
【００５５】
この携帯電話機２００では、キースイッチ２０３およびマイクロホン２０４を通して入力される信号や、アンテナ２０１によって受信した受信データ等が制御回路基板２０７の制御回路へ入力される。そしてその制御回路は、入力した各種データに基づいて液晶装置２１０の表示面内に数字、文字、絵柄等の像を表示し、さらにアンテナ２０１から送信データを送信する。
【００５６】
（その他の実施形態）
以上、好ましい実施形態を挙げて本発明を説明したが、本発明はその実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々に改変できる。
【００５７】
例えば、上記第１および第２の実施形態では、単純マトリクス方式の液晶装置を考えたが、これに代えてアクティブマトリクス方式の液晶装置に本発明を適用することもできる。
【００５８】
また、電気光学装置として、上述した実施形態では液晶ディスプレイを使用した場合について説明したが、本発明はこれに限定されず、ＥＬディスプレイ装置、プラズマディスプレイパネル、ＦＥＤ（フィールドエミッションディスプレイ）等の各種の電気光学パネルと外部回路との接続構造に適用できる。
【００５９】
また、上記電子機器の実施形態では、電子機器としての携帯電話機に本発明の液晶装置を用いる場合を例示したが、本発明の液晶装置はそれ以外の任意の電子機器、例えば携帯情報端末、電子手帳、ビデオカメラのファインダー等に適用することもできる。
【００６０】
【発明の効果】
本発明の電気光学装置によれば、異方性導電膜に含まれる導電粒子が接続端子に食い込むことにより形成される打痕が透明基板を介して視認可能とされているので、製造工程において、外部回路の接続部を接続端子と接続した後、透明電極を介して接続端子を観察することにより接続状態が正常か否かについて判定することができる。
【００６１】
本発明の電気光学装置の製造方法によれば、異方性導電膜に含まれる導電粒子が接続端子に食い込むことにより形成される打痕の有無に基づいて接続端子と外部回路との接続状態を判別するので、接続端子と外部回路との接続状態を容易かつ確実に判別することができる。
【００６２】
本発明の電子機器によれば、異方性導電膜に含まれる導電粒子が接続端子に食い込むことにより形成される打痕が透明基板を介して視認可能とされているので、製造工程において、外部回路の接続部を接続端子と接続した後、透明電極を介して接続端子を観察することにより接続状態が正常か否かについて判定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の液晶装置の第１の実施形態を示す分解斜視図。
【図２】第１の実施形態の液晶装置の断面図。
【図３】加熱圧着ヘッドによる加熱あるいは圧力が不充分である場合における第１の実施形態の液晶装置の断面図。
【図４】本発明の液晶装置の第２の実施形態を一部破断して示す平面図。
【図５】図４のＶ−Ｖ線断面図。
【図６】図４のＶＩ−ＶＩ線断面図。
【図７】液晶駆動用ＩＣのバンプとアルミニウム電極との接続部分を示す図であり、（ａ）は良好な接続状態が得られている場合の状態を示す断面図、（ｂ）は加熱圧着ヘッドによる加熱あるいは圧力が不充分である場合を示す図。
【図８】本発明の電子機器の一実施形態を示す斜視図。
【符号の説明】
１１ａ  基板（透明基板）
１１ｂ  基板（対向基板）
１５ａ  アルミニウム電極（電極）
１５ｂ  透明電極（電極）
２５ａ  出力用端子（外部回路の接続部）
３０    張り出し部
３１    端子（接続端子）
３２    異方性導電膜
１００  液晶装置
１１１ａ  基板（透明基板）
１１１ｂ  基板（対向基板）
１１５ａ  アルミニウム電極（電極，接続端子）
１１５ｃ  アルミニウム電極（接続端子）
１１５ｂ  透明電極（電極）
１２２ａ  バンプ（外部回路の接続部）
１２３  異方性導電膜
１３０  張り出し部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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