(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パラ系アラミド繊維と熱硬化性樹脂バインダーからなり、湿式法で抄紙した不織布シート（湿式不織布シート）を複数枚重ね合わせ、抄紙工程で加えられる温度より30℃以上高く、400℃より低い温度で熱ロールにより加熱加圧処理して熱硬化性樹脂バインダーを再溶融させ、貼合するプリプレグ製造用の積層板用基材の製造方法。
【請求項２】
熱ロールによる加熱加圧処理前に、更に加熱工程を設ける請求項１に記載の積層板用基材の製造方法。
【請求項３】
抄紙工程で得られる湿式不織布シートを加熱乾燥後複数枚重ね合わせ、熱ロールにより加熱加圧処理する請求項１又は２に記載の積層板用基材の製造方法。
【請求項４】
抄紙工程で得られる湿式不織布シートをウエットの状態で複数枚重ね合わせ、熱ロールにより加熱加圧処理する請求項１又は２に記載の積層板用基材の製造方法。
【請求項５】
抄紙工程で得られる湿式不織布シートをウエットの状態で複数枚重ね合わせ、加熱乾燥することによって積層し、その後熱ロールにより加熱加圧処理する請求項１又は２に記載の積層板用基材の製造方法。
【請求項６】
抄紙工程で得られる湿式不織布シートをウエットの状態で複数枚重ね合わせ、加熱乾燥することによって積層した乾燥積層シートを複数枚重ね合わせ、その後熱ロールにより加熱加圧処理する請求項１又は２に記載の積層板用基材の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載された方法で製造された積層板用基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥してなるプリプレグ。
【請求項８】
請求項７に記載のプリプレグを加熱加圧成形してなる積層板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、有機繊維を主体とした湿式不織布シートを積層して用いた積層板用基材及びその製造方法に関する。また前記積層板用基材を用いたプリプレグと積層板に関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年電子機器の小型化、高機能化が進行し、それに伴いプリント配線板も高密度配線化が進行し、実装される部品は挿入型から面付け型となり、実装方式も表面実装方式が主流となっている。この方式においては、表面実装されるチップ等の部品とプリント配線板との接続信頼性が大きな問題となる。即ち、両者の熱膨張係数をできるだけ近い値にする必要がある。最近の薄型表面実装タイプのチップの熱膨張係数は5×10-6/℃であるのに対して、ガラス不織布にエポキシ含浸した基板は、その３倍程度の熱膨張係数となっている。
【０００３】
また誘電率についても考慮すべき点がある。一般に従来のＦＲ−４の誘電率は４．７〜５．１程度であり、このように相対的に高い誘電率は隣接する信号回路の電気パルスの伝播速度を遅くするので、過度の信号遅延時間を生じる。将来的にプリント配線板内の信号伝播による遅延時間は非常に重要になるから、低い誘電率の積層板用基材が必要とされる。尚ＦＲ−４とは、ガラス布基材にエポキシ樹脂を含浸し積層したプリント配線板用銅張積層板である（ＪＩＳ規格ＮＥＭＡ番号）
【０００４】
上記のような要請から、プリント配線板の基本材料である積層板として、負の熱膨張係数を有し、且つ誘電率が低いパラ系アラミド繊維からなる不織布を基材とした積層板が検討されている。
その代表的な一例として特公平５−６５６４０号が挙げられる。この公報にはｐ−フェニレンテレフタラミド繊維フロックとｍ−フェニレンイソフタルアミドフィブリッドとを混合抄紙後、加熱圧縮処理を施した基材が記載されている。
【０００５】
前記の基材にエポキシ樹脂を含浸し積層したプリント配線板は、負の熱膨張係数を有する基材に正の熱膨張係数を有するエポキシ樹脂を含浸しているため、互いの熱膨張を相殺し、熱膨張係数は従来のガラス不織布を基材とした積層板より遙かに小さい。そのためＣＳＰ等微小で多ピンのチップ搭載に適し、小型、軽量であることが要求される携帯機器に好適である。
【０００６】
しかし電子機器の更なる小型・軽量化、そして高機能化のために、搭載される半導体チップはますます小型化、多ピン化が進行している。これを搭載するプリント配線板は当然、これまで以上に高密度配線に対応可能なことが必須となると同時に、電子機器軽量化のためにはプリント配線板自体を薄物化し、軽量化することも必要となる。
【０００７】
更に、前記の基材にエポキシ樹脂を含浸しプレスした積層板は、誘電率が低く、ベアチップに近い線膨張率を持つことから、ＣＳＰ等のインターポーザーに応用すれば優れた性能を発揮すると考えられるが、この場合更に積層板を薄物化する必要が生じる。
【０００８】
上記の要求に対応するプリント配線板、積層板を得るための基材は、もはや材料繊維だけの検討だけでは不充分であり、基材不織布の流れ方向への繊維配向が小さく、また米坪や繊維配向の均一性が高いことを要求される。
更に積層板を薄物化するためには、当然基材を薄物化することが必要となるが、この際基材には引っ張り強度、特にアセトン、ＭＥＫ等の溶剤に浸漬した時の引っ張り強度が要求される。  また前記の基材は、適切な密度に調整することが重要である。
【０００９】
以下に基材に対する前記３点の要求が発生する理由を述べる。
すなわち、高密度配線においては、銅箔パターンが極めて細くなり、またプリント配線板の軽量化のため銅箔はより薄くなりつつある。そのためプリント配線板の反り、ねじれによる断線が生じやすい。また銅箔パターン間隔も狭くなるため、パターンの精度もより高くすることが必要となる。
ところが基材の繊維配向がシートの流れ方向（以下ＭＤ方向とする）に強く配向している場合、負の熱膨張によりプリント配線板の熱膨張を抑えるアラミド繊維の効果が、基材の横方向には発現されず、シートの流れに対し直角方向（横方向、以下ＣＤ方向とする）への熱膨張率が大きくなる。また繊維配向が不規則になると、プリント配線板の反り、ねじれが発生しやすくなる。
更に基材の米坪バラツキが大きいと、加熱加圧処理後に密度のバラツキが大きくなり、エポキシ樹脂含有量が場所ごとに異なる。ところがアラミド繊維からなる基材を使用したプリント配線板は、前述の通り熱膨張係数が負と正の素材の組み合わせで熱膨張を低く抑えている。そのためエポキシ樹脂含有量が異なると、プリント配線板の熱膨張率が異なる結果となり、プリント配線板製造工程で受ける熱により生じる寸法変化のバラツキが大きくなり、すなわち銅箔パターン精度が低下する。
【００１０】
また積層板を製造するには、基材にエポキシ樹脂を含浸乾燥し、樹脂が半硬化状態のプリプレグを作成する必要がある。このとき、基材はエポキシ樹脂の溶媒であるアセトン、ＭＥＫ等の溶剤に漬けられ、しかも余剰な樹脂の掻き落とし等が行われるため強いテンションにさらされる。すなわち溶剤に漬けられた状態で、強いテンションに耐えうるだけの強度が必要となる。（以下この強度を「耐溶剤強度」とする。）ところが基材が薄くなると、当然この強度は低下し、プリプレグ製造工程に耐えうる基材を製造するのは困難になる。
【００１１】
付け加えるならば、基材がある程度の厚さを有する場合も、強度が弱いと当然製造工程での断紙を誘発しやすくなるため十分なテンションがかけられず、すなわち製造速度が低下し、生産能率が低下する。
【００１２】
さらに基材の密度が不適切な場合は、以下の不具合を生じる。すなわち密度が高すぎる場合は、プリプレグ製造時エポキシ樹脂の含浸性が低下し、プリプレグの樹脂含有量が少なくなる。このようなプリプレグを用いて積層板を製造すると、プレス時の樹脂流れが不充分となり、カスレやボイドと呼ばれる樹脂未含浸部が生じ、目視でもわかるほどの樹脂量のバラツキが生じる。
一方密度が低すぎるとプレス時の樹脂フローが多くなり、すなわちプレス時に樹脂流れにより基材に加わる力が強くなるためプレス時の寸法変化が大きくなる。
【００１３】
以上述べた通り、パラアラミドを主体とした積層板用基材は、ＣＳＰ等小型のチップ部品の搭載に適するため携帯機器に適しているが、更に進行しつつある高密度配線に対応するには繊維配向、米坪の均一性等の点で不充分である。また、積層板自体の軽量化、更にはＣＳＰインターポーザーに対応するための薄物化に対応するには更に強度を改善する必要があった。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】
かかる現状に鑑み、本発明者らは鋭意検討の結果、熱硬化性樹脂バインダーを含有する複数枚の湿式不織布シートを貼合することで上記課題を解決しうることを見出した。すなわち本発明の目的は、適切な繊維配向、均一な米坪を両立し、かつプリプレグ製造段階での工程強度を満足する、適切な密度を有するプリント配線板用の基材を提供することである。
【００１５】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは湿式不織布シートを貼合して積層板用基材をつくることにより、上記課題を解決することを見出した。
また本発明者らは湿式不織布シートに含有される熱硬化性樹脂は、湿式不織布製造工程の加熱乾燥工程でいったん加熱された後であっても、その工程より高い温度を加えることで再軟化し接着すること、すなわちある温度以上の熱ロールで加熱加圧処理することで貼合可能なことを見出し、本発明に到達した。更に熱ロールによる加熱加圧処理によって貼合し、且つ適当な密度に調整した湿式不織布シートは、熱硬化性バインダーが十分に硬化しているため強い耐溶剤強度を持ち、更に薄い米坪の不織布を複数枚貼合していることからＭＤ方向への繊維配向が小さくても、米坪が均一であり、反りが少ないことを見出し、本発明に到達したものである。
【００１６】
即ち、本発明は以下の（１）〜（８）の構成を採用する。
（１）  パラ系アラミド繊維と熱硬化性樹脂バインダーからなり、湿式法で抄紙した不織布シート（湿式不織布シート）を複数枚重ね合わせ、抄紙工程で加えられる温度より30℃以上高く、400℃より低い温度で熱ロールにより加熱加圧処理して熱硬化性樹脂バインダーを再溶融させ、貼合するプリプレグ製造用の積層板用基材の製造方法。
（２）  熱ロールによる加熱加圧処理前に、更に加熱工程を設ける上記（１）に記載の積層板用基材の製造方法。
（３）  抄紙工程で得られる湿式不織布シートを加熱乾燥後複数枚重ね合わせ、熱ロールにより加熱加圧処理する上記（１）または（２）に記載の積層板用基材の製造方法。
（４）  抄紙工程で得られる湿式不織布シートをウエットの状態で複数枚重ね合わせ、熱ロールにより加熱加圧処理する上記（１）または（２）に記載の積層板用基材の製造方法。
（５）  抄紙工程で得られる湿式不織布シートをウエットの状態で複数枚重ね合わせ、加熱乾燥することによって積層し、その後熱ロールにより加熱加圧処理する上記（１）または（２）に記載の積層板用基材の製造方法。
（６）  抄紙工程で得られる湿式不織布シートをウエットの状態で複数枚重ね合わせ、加熱乾燥することによって積層した乾燥積層シートを複数枚重ね合わせ、その後熱ロールにより加熱加圧処理する上記（１）または（２）に記載の積層板用基材の製造方法。
【００１７】
（７）  上記（１）〜（６）のいずれかに記載された方法で製造された積層板用基材に熱硬化性樹脂を含浸乾燥してなるプリプレグ。
（８）  上記（７）に記載のプリプレグを加熱加圧成形してなる積層板。
【００１８】
【発明の実施の形態】
本発明において湿式不織布シートとは、湿式抄紙法で抄紙したシートにバインダーを加えたものをいい、乾燥前のウエットの状態のものと、乾燥後のドライの状態のものを含む。また熱ロールにより加熱加圧処理する前のものをいい、単層のシートでも複数枚のシートを重ね合わせたものも含む。
本発明において積層板用基材とは、湿式不織布シートを複数枚重ね合わせ、熱ロールにより加熱加圧処理したシートをいう。
本発明においてプリプレグとは、積層板用基材に熱硬化性樹脂を含浸し乾燥したシートで、将来積層板に使用されるものを言う。
本発明において積層板とは、複数枚のプリプレグを加熱加圧成形したもの、またはそれに金属箔張りしたものをいう。また内層と表面層プリント配線を有するいわゆる多層板も含む。
【００１９】
本発明において繊維配向角とは、特公昭６３−６０３３６の繊維シートの繊維配向測定方法に記載された方法でシートのマイクロ波の減衰量を測定し、マイクロ波減衰量が最大値を示す方向の、流れ方向からの傾きを角度で示したものである。
本発明において繊維配向角の平均値とは、上記繊維配向角をＭＤ方向に１０点、この１０点に対し、ＣＤ方向にそれぞれ１０点の計１００点ずつ測定した平均値をいう。
また本発明において繊維配向角のばらつきσとは、上記１００点の繊維配向角のばらつきをいう。
本発明において繊維配向の縦横比とは、特公昭６３−６０３３６の繊維シートの繊維配向測定方法に記載された方法でシートのマイクロ波の減衰量を測定し、シートの縦（ＭＤ方向；流れ方向）の減衰量と横（ＣＤ方向；直角方向）の減衰量の比をＭＤ方向に１０点、この１０点に対し、ＣＤ方向にそれぞれ１０点の計１００点ずつ測定した平均値をいう。
マイクロ波により分子配向を測定する装置は、具体的には特公昭６３−６０３３６に記載された方法を用いた装置を指し、王子計測機器株式会社製造の分子配向計  ＭＯＡ−２０１２Ａ型等をいう。
【００２０】
本発明において、積層板用基材の繊維配向の縦横比（Ｔ／Ｙ比）は０．８〜２．４：１の範囲である。
Ｔ／Ｙ比の縦の比が０．８に満たないと米坪が不均一になりやすく、また繊維配向角のバラツキ範囲が大きくなる。
Ｔ／Ｙ比の縦の比が２．４を超えると繊維のＭＤ方向への配向が強く、ＣＤ方向への配向が弱いため、ＭＤ方向への熱膨張率が大きくなりやすく、これより小さいと繊維配向の均一性が損なわれるため反りやねじれを生じやすくなる。また米坪の均一性も損なわれるため、プリント配線板製造工程で受ける熱による寸法変化のバラツキが大きくなる。
本発明の製造方法で得られる積層板用基材は、複数枚の湿式不織布シートを貼合した多層構造を有するため、前記の好ましい範囲の繊維配向を容易に達成できる。このため熱膨張率が均一であり、また反り、ねじれが発生しにくい。
【００２１】
なお本発明の積層板用基材は、繊維配向角の平均値が−３０度〜＋３０度、繊維配向角のばらつきσが２７度以下にあるのが好ましい。
【００２２】
本発明に使用するパラ系アラミド繊維とは、アミノ基がパラ位置に配置している芳香族ジアミンとカルボキシル基がパラ位置に配置している芳香族ジカルボン酸との交互共重合体であり、例えばポリ（ｐ−フェニレンテレフタラミド）やポリ（ｐ−フェニレンジフェニルエーテルテレフタラミド）などを繊維としたものである。パラ系アラミド繊維の形態としては、繊維径５〜１５μｍ、繊維長１〜６ｍｍが好ましい。
パラ系アラミド繊維の繊維径は細い方が湿式不織布シートの絡み合い個所を多くし、湿式不織布シートの強度の観点からは有効であるが、抄造時のスラリーの分散性・濾水性とのバランスで概ね上記範囲で選択する。パラ系アラミド繊維の繊維長は長い方が繊維の絡み合い個所を多くし、混抄不織布の強度の観点からは有効であるが、抄造時のスラリーの分散性に対しては繊維長は短い方が良く、概ね上記範囲で選択する。
【００２３】
本発明の熱硬化性樹脂バインダーとしてはエポキシ樹脂、アクリル樹脂の外、メラミン樹脂、フェノール樹脂等が好ましいが、これに限定されるものではない。また前記の熱硬化性樹脂バインダーを混合して使用することもできる。
熱硬化性樹脂バインダーを湿式不織布シートに添加する方法は通常用いられる方法、すなわちスラリー中に添加する方法、ウエットシート又はドライシートに散布、塗布、含浸する方法などがある。
【００２４】
前記熱硬化性樹脂バインダーは十分な熱量が加えられ、十分に硬化すれば強い耐溶剤強度を発現し、もはや熱を加えても軟化しない。しかし、通常の湿式不織布製造工程の乾燥工程で加えられる温度（通常２００℃以下）より３０℃以上高い温度を加えると、軟化して接着力を発現する。この理由は通常の不織布製造工程の乾燥工程で加えられる程度の温度では、未硬化成分が残留しているためと思われる。
【００２５】
熱硬化性樹脂バインダーの含有量は、湿式不織布シートのパラ系アラミド繊維と熱硬化性樹脂バインダーの合計量に対して５〜３０重量％が好適である。含有量が３０重量％を超えると熱ロールの汚れが多くなり、加熱加圧処理が困難になる。また５重量％に満たないと耐溶剤強度が維持できず、また貼り合わせ強度も発現しないため、貼合ができない。
【００２６】
本発明の積層板用基材は、更に軟化温度２２０℃以上の熱可塑性樹脂繊維や硬化後のガラス転移温度１２０℃以上の熱硬化性樹脂繊維を含有せしめることで、繊維間をより強固に固着させ、更に耐溶剤強度の強い積層板用基材を製造することができる。
前述の熱可塑性樹脂繊維、熱硬化性樹脂繊維は抄紙工程及び／又は加熱圧縮処理工程で一旦軟化し、パラ系アラミド繊維間、若しくは繊維状バインダーを接着するものである。ここでいう熱可塑性樹脂繊維、熱硬化性樹脂繊維はチョップドストランド状のものや、細かいフィブリルを有するパルプ状の繊維を含む。
このような熱可塑性樹脂繊維の構成成分としては、ｍ−フェニレンイソフタラミド繊維、フェノール樹脂繊維、ポリアリレート繊維、ポリフェニレンサルファイド繊維、ポリイミド繊維、ポリエーテルエーテルケトン繊維が適当である。また熱硬化性樹脂繊維の構成成分としては未硬化のフェノール樹脂等が適当である。
前述の熱可塑性樹脂繊維、熱硬化性樹脂繊維の含有量はパラ系アラミド繊維と熱硬化性樹脂バインダーの合計１００重量％に対し、３〜３００重量％であることが望ましい。含有量が下限に満たないと前記効果が発現せず、含有量が上限を超えると加熱圧縮処理時に用具汚れを生じやすくなる。
【００２７】
前述の熱可塑性樹脂繊維、熱硬化性樹脂繊維の形態としては、繊維径５〜１５μｍ、繊維長１〜６ｍｍが好ましい。繊維径は細い方が湿式不織布シートの絡み合い個所を多くし、湿式不織布シートの強度の観点からは有効であるが、抄造時のスラリーの分散性・濾水性とのバランスで概ね上記範囲で選択する。繊維長は長い方が繊維の絡み合い個所を多くし、湿式不織布シートの強度の観点からは有効であるが、抄造時のスラリーの分散性に対しては繊維長は短い方が良く、概ね上記範囲で選択する。
パルプ状の繊維としては、通常の叩解機でフィブリル化を進行させたものが一般的である。
前述の熱可塑性樹脂繊維を含有する場合、熱ロール温度の好ましい範囲は、熱可塑性樹脂繊維の融点＋６０℃以下である。また湿式不織布シート製造工程の乾燥温度より３０℃以上高いことが必要なのは前述の通りである。
【００２８】
本発明の積層板用基材の製造方法はパラ系アラミド繊維と熱硬化性樹脂バインダーからなり、湿式法で抄紙した湿式不織布シートを複数枚重ね合わせ、熱ロールにより抄紙工程で加えられる温度より３０℃以上高く、４００℃より低い温度で加熱加圧処理して熱硬化性樹脂バインダーを再溶融させ、貼合するものであり、種々の態様のものを含む。なお熱ロールによる加熱加圧処理前に、更に加熱工程を設けても良い。
【００２９】
たとえば抄紙工程で得られる湿式不織布シートを加熱乾燥後、乾燥した湿式不織布シートを複数枚重ね合わせ、熱ロールにより加熱加圧処理して製造することができる。
【００３０】
また抄紙工程で得られる湿式不織布シートをウエットの状態で複数枚重ね合わせ、抄紙工程の加熱乾燥を経ずに、直接熱ロールにより加熱加圧処理して製造することができる。
抄紙工程で得られる湿式不織布シートをウエットの状態で複数枚重ね合わせる方法は、いわゆる多層抄きによる。すなわち傾斜ワイヤーマシン、若しくは丸網マシンなどでインレットより抄き上げられた湿式不織布シートを抄紙機上で複数枚重ね合わせることができる。
【００３１】
また抄紙工程で得られる湿式不織布シートを上記多層抄き抄紙機によりウエットの状態で複数枚重ね合わせ、抄紙機上で加熱乾燥することによって乾燥積層シートとし、その後熱ロールにより加熱加圧処理して製造することができる。
【００３２】
更に抄紙工程で得られる湿式不織布シートをウエットの状態で複数枚重ね合わせ、加熱乾燥することによって積層した乾燥積層シートを複数枚重ね合わせ、その後熱ロールにより加熱加圧処理して製造することができる。
【００３３】
本発明における積層板用基材の密度は、特に限定されるものではないが、、プリプレグ製造時に含浸される樹脂の種類や用途によって適宜選択できるが、概ね０．５〜０．８ｇ／ｃｍ３が適当である。
熱硬化性樹脂バインダーを含有する湿式不織布シートを加熱加圧処理して所望の密度に調整する場合、密度が高すぎる場合は熱ロールによる加熱加圧処理を施す前に、加熱工程を設け、熱硬化性樹脂を適度に硬化させることで密度を低く調整できる。この場合加熱方法は、加圧を伴わない方法であれば特に限定されるものではないが、熱風乾燥ゾーン、赤外線ヒーター等を使用するのが一般的である。
逆に密度が低すぎる場合は、熱硬化性樹脂バインダーの含有量を多くすること等の手段で調整できる。この場合硬化性樹脂バインダーの含有量は、前述の通り湿式不織布シートに対して３０重量％以下が好適であり、この範囲で十分高い密度を発現する。
【００３４】
加熱圧縮処理の方法は、湿式不織布シートを１対の熱ロールを通すことにより行なう。
この際、熱硬化性樹脂バインダーを含有する湿式不織布シートを、湿式不織布製造工程の乾燥工程で加えられる温度より３０℃以上高い温度の熱ロールを使用し、複数枚の前記不織布を同時に通すことで、貼合が可能となる。熱ロールの温度がこれより低いと、熱硬化性樹脂バインダーが十分な接着力を発現せず、貼合ができない。また熱硬化性樹脂の硬化が十分に進行しないため、耐溶剤強度が発現しない。またロール温度が４００℃を超えると、熱硬化性樹脂バインダーが熱劣化し、強度が低下する。
熱ロールによる加熱加圧処理は１回に限らず、２回若しくは数回行うことも可能である。
【００３５】
本発明の積層板用基材に熱硬化性樹脂ワニスを含浸、加熱乾燥することでプリプレグが得られる。含浸する樹脂はエポキシ樹脂が一般的であるが、特に限定されず、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂等の通常積層板に用いられる樹脂が適宜選択され使用される。
【００３６】
本発明のプリプレグを用いた積層板は下記のように製造される。
本発明により得られたプリプレグの両面に銅箔を配置し、加熱加圧成形してプリプレグが含有する半硬化状態の樹脂を硬化させるとともに銅箔を張りつける。プリント配線板の製造は、銅箔に通常の方法で回路パターンを作成し、エッチングにより回路を形成する。多層板の製造は、プリント配線板の両側にプリプレグを介して銅箔を配置し、加熱加圧成形して全体を一体化する。前記と同様に表面の銅箔をエッチングして回路を形成する。プレスの方法は特に制限されず、含浸する樹脂の特性によって適宜決めることができる。
【００３７】
【実施例】
以下に実施例で本発明を更に詳細に説明する。尚本発明は下記の実施例に限定されるものではない。
【００３８】
以下の実施例及び比較例では、米坪のＣＶ値（ＣＶ値は標準偏差を平均値で割り、１００をかけた数字。）は、８ｃｍ角の正方形のサンプルを基材の幅方向で１０点採取し、米坪を測定して計算した。すなわちＣＶ値が小さい程米坪の均一性に優れることを意味する。
【００３９】
以下の実施例及び比較例では、耐溶剤強度はＭＤ方向に１５ｍｍ幅のサンプルを採取し、１０分間アセトンに浸漬した後速やかに引っ張り試験機で引っ張り強度を測定した。すなわち耐溶剤強度が高いほどプリプレグ製造工程における強度に優れ、薄物であっても生産効率よくプリプレグを製造できることを意味する。
【００４０】
以下の実施例及び比較例では、寸法変化率の縦と横の比は、製造された積層板用基材を使用した積層板を、ハンダリフロー相当の温度である２３０℃で１０分間加熱した後の縦方向と横方向の寸法を測定し、加熱前の寸法と比較して寸法変化率を計算し、この寸法変化率の縦と横の比で表した。即ち寸法変化率の縦と横の比が１に近いほど、寸法変化率のＴ／Ｙ比が小さく、プリント配線板製造時の銅箔パターン精度に優れることを意味する。
以下の実施例及び比較例で反りの評価も同様に作成した２０ｃｍ×２０ｃｍの大きさの積層板で評価し、平らなところに静置したときの４隅の浮き上がり高さの最大値が６ｍｍ以上のものを大、２ｍｍから６ｍｍのものを中、２ｍｍ以下のものを小とした。
【００４１】
＜実施例１〜９＞
主体繊維であるパラ型アラミド繊維（繊維径：１２μｍ、繊維長：３ｍｍ、帝人製「テクノーラ」）を抄紙機で抄紙し、巾１０００ｍｍのシートを形成した。このシートに熱硬化性樹脂バインダーとして水性エポキシ樹脂（ガラス転移点１５０℃）を含有させ、１７０℃で加熱乾燥することで湿式不織布シートを作成した。このとき含有させた水溶性エポキシ樹脂の全繊維重量に対する比率、及び作成した湿式不織布シートの米坪は表１記載の通りである。
その後、乾燥したシートを表１に記載の貼合枚数重ね、温度３３０℃、線圧２００ｋｇ／ｃｍの１対の熱ロール間を通過させることにより、表１に記載の積層板用基材を作成した。
【００４２】
＜実施例１０〜１１＞
実施例１０は２層抄きの抄紙機を使用し、表１に記載の条件で２層のウエットの湿式不織布シートを作成し、抄紙機上で乾燥した。それ以外は実施例１と同様にして積層板用基材を作成した。
実施例１１は２層抄きの抄紙機を使用し、表１に記載の条件で２層の湿式不織布シートを作成し、抄紙機上で乾燥した。この２層の湿式不織布シートを２枚重ね、熱ロール間を通過させて処理した。それ以外は実施例１と同様にして積層板用基材を作成した。
【００４３】
＜比較例１〜５＞
表２に記載の条件とした以外、実施例１と同様にして積層板用基材を作成した。
【００４４】
＜実施例１２〜１５＞
表３に記載の条件とした以外、実施例１と同様に積層板用基材を作成した。
【００４５】
＜比較例６、比較例７＞
表３に記載の条件とした以外、実施例１と同様にして積層板用基材を製造した。
【００４６】
＜実施例１６〜２２＞
湿式不織布シートの繊維配合を表４に記載の通りとした以外実施例１と同様にして積層板用基材を製造した。
【００４７】
表中繊維状バインダー欄は熱可塑性繊維及び熱硬化繊維を示し、コーネックスはメタ系アラミド繊維（帝人株式会社製）、カイノールはフェノール樹脂繊維（カイノール、日本カイノール製：繊維径１４μｍ、繊維長６ｍｍ）、ベクトランＨＳとベクトランＮＴはいずれもポリアリレート繊維（ベクトランＨＳ、ベクトランＮＴ、いずれもクラレ株製：繊維径１６μｍ、繊維長６ｍｍ）、である。ポリフェニレンサルファイドとあるのは溶融紡糸法で作成した繊維径３デニール、繊維長５ｍｍのポリフェニレンサルファイド繊維である。
表中フィブリル状熱可塑性繊維の欄に記載のノーメックス、ベクトランＮＴとあるのはデュポン製ｍ−フェニレンイソフタラミド繊維ノーメックス、クラレ製ポリアリレート繊維ベクトランＮＴのパルプ状物である。
【００４８】
なおデータは明示しないが、熱硬化性樹脂バインダーとして水溶性のアクリル樹脂、メラミン樹脂、を使用し、実施例１〜２２と同様に製造した積層板用基材もこれら実施例と同等の効果を得た。
＜プリプレグの製造＞
実施例１〜２２、比較例１〜７によって得られた積層板用基材に臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂ワニスを含浸乾燥して、プリプレグを作成した。樹脂付着量は５０％であった。
＜積層板の製造＞
プリプレグを５プライ重ね、加熱加圧積層成形により厚み０．５ｍｍ積層板を得た。
【００４９】
【表１】
0003631385.tif 000002
【００５０】
【表２】
0003631385.tif 000003
【００５１】
実施例１〜１１、及び比較例１〜５の評価結果を表１、表２に示す。表より明らかな通り本発明によって得られた積層板用基材は米坪の均一性、寸法変化率の均一性、耐溶剤強度すべての項目で優れ、これらを用いて得られる積層板はねじれ等の発生しないものであった。
【００５２】
【表３】
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【００５３】
実施例１２〜１５、及び比較例６、７の評価結果を表３に示す。表３より明らかな通り、本発明によって得られた積層板用基材は米坪の均一性、寸法変化率の均一性、耐溶剤強度すべての項目で優れ、適当な範囲内において任意の密度に調整しうるものであった。
【００５４】
【表４】
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【００５５】
実施例１６〜２２の評価結果を表４に示す。表４より明らかな通り、本発明によって得られた積層板用基材は米坪の均一性、寸法変化率の均一性、耐溶剤強度すべての項目で優れ、本文に記載の熱可塑性繊維、熱硬化性繊維を含有させることにより更に耐溶剤強度に優れたものとなった。
【００５６】
【発明の効果】
前述の通り本発明の積層板用基材は、米坪、寸法変化率の均一性、耐溶剤強度のすべての項目に優れた積層板を得るのに適しており、電子機器を更に小型、軽量化し且つ高機能で信頼性の高いものにするためにきわめて有用である。