(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
合成樹脂フィルム上に、網目状の金属層、樹脂層を有する積層フィルムであって、金属層の凸部により囲まれた凹部に形成される樹脂層の厚みが、金属層の凸部の厚みの１０〜１１０％であり、樹脂層を形成する樹脂成分の硬化前の貯蔵弾性率（Ｅ’）が、２．０×１０8Ｐａ以下であることを特徴とする透明導電性フィルム。
【請求項２】
網目状の金属層が、金属微粒子溶液を塗布することによって、形成されたものであることを特徴とする請求項１記載の透明導電性フィルム。
【請求項３】
網目上の金属層を有する合成樹脂フィルムの金属層上に、金属層の凸部の厚みの１０〜１１０％となるように、貯蔵弾性率（Ｅ’）が、２．０×１０8Ｐａ以下である樹脂成分を含む樹脂層塗布液を塗布することにより、樹脂層を形成することを特徴とする透明導電性フィルムの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、透明導電性フィルムに関し、特に、表面に傷がつきにくく、電気的性能が低下しない透明導電性フィルム、および透明導電性フィルムの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
導電性フィルムとして、基材上に、導電性薄膜が面状に設けられたものや、網目状に設けられたものがある。このような導電性フィルムは、導電性薄膜に傷がつくと、導電性薄膜の電気抵抗が増大したり、断線を生じ、導電性が低下するといった問題があった。
【０００３】
そのため、導電性フィルムに、耐擦傷性のある樹脂層を設けることが考えられる。
【０００４】
しかし、導電性フィルムの導電性薄膜上に、樹脂層を設けてしまうと、樹脂層によって、導電性薄膜が覆われてしまい、導電性が失われてしまう（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−３１２０３号公報（段落番号０００７）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記問題を解決するために、樹脂層自体に導電性を付加することが考えられるが、樹脂層に導電性材料を添加すると、耐擦傷性や透明性の低下といった問題が発生する。
【０００７】
そこで、本発明では、網目状の導電性薄膜を保護する樹脂層を設けた場合でも、導電性の低下を防止することができる透明導電性フィルムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、樹脂層を構成する樹脂の硬化前の貯蔵弾性率（Ｅ’）を特定の値とし、樹脂層の厚みを金属層の厚みの１０〜１１０％とすることにより、網目状の金属層の凸部により囲まれた凹部のみに樹脂層を設けることができ、金属層を保護しつつ、導電性の低下を防止することができることを見出し、これを解決するに至った。
【０００９】
即ち、本発明の透明導電性フィルムは、合成樹脂フィルム上に、網目状の金属層、樹脂層を有する積層フィルムであって、金属層の凸部により囲まれた凹部に形成される樹脂層の厚みが、金属層の凸部の厚みの１０〜１１０％であり、樹脂層を形成する樹脂成分の硬化前の貯蔵弾性率（Ｅ’）が、２．０×１０8Ｐａ以下であることを特徴とするものである。
【００１０】
また、前記網目状の金属層が、金属微粒子溶液を塗布することによって、形成されたものであることを特徴とするものである。
【００１１】
また、本発明の導電性フィルムの製造方法は、網目上の金属層を有する合成樹脂フィルムの金属層上に、金属層の凸部の厚みの１０〜１１０％となるように、貯蔵弾性率（Ｅ’）が、２．０×１０8Ｐａ以下である樹脂成分を含む樹脂層塗布液を塗布することにより、樹脂層を形成することを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の透明導電性フィルムは、耐擦傷性を付与しつつ、導電性の低下を防止することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明の透明導電性フィルムの実施の形態について説明する。本発明の透明導電性フィルムは、合成樹脂フィルム上に、網目状の金属層、樹脂層を有する積層フィルムであって、金属層の凸部により囲まれた凹部に形成される樹脂層の厚みが、金属層の凸部の厚みの１０〜１１０％であり、樹脂層を形成する樹脂成分の硬化前の貯蔵弾性率（Ｅ’）が、２．０×１０8Ｐａ以下であることを特徴とするものである。
【００１４】
基材として用いられる合成樹脂フィルムとしては、ポリエステル、ＡＢＳ（アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン）、ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリル、ポリオレフィン、セルロース樹脂、ポリスルホン、ポリフェニレンスルフィド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、ポリイミド、ポリアミド、塩化ビニル系樹脂、フッ素樹脂などの合成樹脂フィルムなどがあげられる。その中でも平面性に優れるものが好適に用いられ、特に延伸加工、二軸延伸加工されたポリエステルフィルムが機械的強度、寸法安定性に優れ、さらに腰が強いため好ましい。また、厚みは、１〜１００μｍ程度が好ましい。また、このような合成樹脂フィルムには、後述する金属層や樹脂層をより効率的に形成するために下引き層を設けてもよい。
【００１５】
合成樹脂フィルムに設けられる網目状の金属層は、凸部により網目状を形成される。金属層の凸部で形成される網目状は、円輪形、楕円形、多角形、蜂の巣形、網目形など特に限定されるものではないが、モアレ現象を防止するために、不規則な構造であることが好ましい。このような金属層が設けられることにより、合成樹脂フィルムに導電性が付与される。このような金属層は、開孔率が６０〜９０％、網目の太さが、１〜１０μｍ、凸部のピッチが１０〜１５０μｍ程度が好ましい。網目の太さが太すぎると、後述の樹脂層が凸部に形成されやすくなる。
【００１６】
また、金属層の凸部の断面形状は、四角型などのような角ばった形状より、山型や半球型のような比較的丸みを帯びた形状とすることが、樹脂層が金属層の凸部をより覆いにくくなるため好ましい。
【００１７】
金属層の厚みは、特に限定されないが、凸部の厚みが１μｍ以上、好ましくは、２μｍ以上、１０μｍ以下である。特に、金属層を塗布により設ける場合には、２μｍ以上、５μｍ以下が好ましい。金属層を塗布により設ける場合には、２μｍ以上とすることにより、金属層のネットワークが確実に形成される。また、１０μｍ以下とすることにより、透明性の低下を防止することができる。
【００１８】
このような網目状の金属層を形成する方法としては、金属微粒子溶液を塗布する方法、金属メッキなどを用いることにより部分的に金属層を施したり、スパッタリングなどにより金属層を形成した後、エッチングにより部分的にメッキを除去する方法などを用いることができる。
【００１９】
金属微粒子溶液を塗布する方法としては、溶媒の蒸発温度が異なることを利用したり、合成樹脂フィルムと金属微粒子溶液の濡れ性の違いを利用して、金属微粒子と、水や有機溶媒などの溶媒とからなる金属コロイド溶液を、合成樹脂フィルムに塗布・溶媒を除去する方法などがあげられる。このような塗布により金属層を網目状に形成する方法は、生産性が高く、環境への負荷も少ないため好ましい。さらに、塗布により金属層を網目状に形成する方法は、金属層の凸部の断面形状を、丸みを帯びた形状としやすいため好ましい。
【００２０】
このような金属層を形成する金属微粒子としては、白金、金、銀、銅、ニッケル、パラジウム、ロジウム、ルテニウム、ビスマス、コバルト、鉄、アルミニウム、亜鉛、錫などやその合金の一種又は二種以上を組み合わせたものを用いることができる。特に、金属層を塗布により設ける場合には、分散し易く、抵抗値が低い、銀を用いることが好ましい。
【００２１】
金属微粒子溶液には、金属微粒子のほかに、分散剤、界面活性剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、微粒子、充填剤、帯電防止剤、バインダー樹脂などの無機成分や有機成分を適宜加えることができる。
【００２２】
樹脂層は、金属層の凸部の厚みの１０〜１１０％であり、金属層の凸部を露出させるために、金属層の凸部を覆わないように、金属層の凸部により囲まれた凹部に形成される。金属層の凸部の厚みの１０％以上とするのは、金属層の凸部を側面から保護し、耐擦傷性を向上させるためである。さらに、１１０％以下とするのは、金属層の凸部を覆わず、導電性を低下させないためである。また、樹脂層の金属層に近い部分と金属層から遠い部分での厚みの差が大きいと、ヘーズが高くなるため、樹脂層は、金属層の凸部の厚みの７０％以上がより好ましい。
【００２３】
このように、金属層の凸部に囲まれた凹部にのみ樹脂層を設けた場合であっても、金属層の凸部が樹脂層により側面から支えられている点、金属層の凸部が樹脂層表面から突出しないため、金属層の凸部が削られることを防止できる点などから、金属層自体の耐擦傷性を向上させることができ、透明導電性フィルムとした場合の耐擦傷性を向上することができる。
【００２４】
樹脂層は、樹脂層を形成する樹脂成分と、必要により加えられる溶剤や添加剤などと共に樹脂溶液として、塗布することによって形成される。
【００２５】
樹脂層を形成する樹脂成分は、硬化前の貯蔵弾性率（Ｅ’）が、２．０×１０8Ｐａ以下、好ましくは、１．０×１０8Ｐａ以下、さらに好ましくは、３．０×１０7Ｐａである。貯蔵弾性率（Ｅ’）が２．０×１０8Ｐａ以下の樹脂成分を用いることにより、金属層上に、樹脂溶液を塗布、必要により乾燥、電離放射線照射などを行うことで、金属層の凸部を覆うことなく、金属層の凸部に囲まれた凹部のみに樹脂層を形成することができる。樹脂成分の硬化前の貯蔵弾性率（Ｅ’）を２．０×１０8Ｐａ以下とすることにより、金属層の凸部を覆うことなく、金属層の凸部に囲まれた凹部のみに樹脂層を形成することができるのは、樹脂溶液を塗布した後、溶媒を除去していく過程や、樹脂が硬化していく過程で、樹脂成分が凸部から凹部へ流動することが可能であるためと考えられる。
【００２６】
本発明における貯蔵弾性率（Ｅ’）は、ＪＩＳ  Ｋ７２４４−４に記載の方法に従い、樹脂層を形成する樹脂成分だけ（樹脂溶液中の樹脂成分だけ）を、例えば、樹脂成分が溶剤に溶解している場合には、溶剤を蒸発させた１００％樹脂成分として、サンプルサイズを長さ３０ｍｍ、幅５ｍｍ、厚０．３ｍｍの試料片を作製し、動的粘弾性測定装置（Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００、ユービーエム社）により、測定条件をスパン間距離２０ｍｍ、測定周波数１Ｈｚ、２０℃にて測定して得られる値（単位：Ｐａ）である。なお、樹脂成分を２種以上使用する場合には、混合された樹脂成分を一つの樹脂成分とみなし、貯蔵弾性率（Ｅ’）を求める。
【００２７】
このような樹脂成分としては、アクリル系、ポリエステル系、ポリスチレン系、ポリ酢酸ビニル系、ポリウレタン系、酢酸セルロース系、シリコーン系、エポキシ系、ビニルエーテル系などの樹脂のほか、アクリル系プレポリマー、例えば、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、メラミンアクリレート、ポリフルオロアルキルアクリレート、シリコーンアクリレートや、光重合性モノマー、例えば、２−エチルヘキシルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、ブトキシエチルアクリレート等の単官能アクリルモノマー、１，６−ヘキサンジオールジアクリレート、ネオペンチルグリコールジアクリレート、ジエチレングリコールジアクリレート、ポリエチレングリコールジアクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジアクリレート等の２官能アクリルモノマー、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、トリメチルプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート等の多官能アクリルモノマーの１種若しくは２種以上を使用することができる。特に、耐擦傷性をより向上させることができるため、アクリル系プレポリマーや光重合性モノマーを用いることが好ましい。
【００２８】
貯蔵弾性率（Ｅ’）は、樹脂成分の分子量が大きいと高くなり、分子量が小さいと低くなる傾向がある。また、同程度の分子量の場合には、分岐鎖が多くなると、貯蔵弾性率（Ｅ’）は高くなる傾向がある。そのため一概には言えないが、樹脂成分の分子量は、１００以上、３００００以下、より好ましくは２００００以下、更に好ましくは１５０００以下のものを用いることが、貯蔵弾性率（Ｅ’）を２．０×１０8Ｐａ以下に調整しやすくできるため好ましい。
【００２９】
樹脂溶液には、分散剤、界面活性剤、酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、紫外線吸収剤、顔料、染料、微粒子、充填剤、帯電防止剤などの無機成分や有機成分を適宜加えることができる。
【００３０】
本発明の透明導電性フィルムの他方の面には、離型層、ハードコート層、防眩層などの機能層を設けても良い。
【００３１】
本発明の透明導電性フィルムは、表面抵抗値が３０Ω／□以下であることが好ましく、全光線透過率は、７５％以上、ヘーズは、１５％以下であることが好ましい。
【００３２】
樹脂層、必要により設けられる機能層は、各層を構成する材料を含む溶液をロールコーティング法、バーコーティング法、スプレーコーティング法、エアナイフコーティング法、ダイコート法、アプリケーター法、コンマコーティング法、ディッピング法などの公知の方法により合成樹脂フィルム上に塗布し、必要に応じて加熱や電離放射線照射することにより形成することができる。
【００３３】
以上のように本実施形態によれば、透明導電性フィルムの導電性を低下させることなく、耐擦傷性を向上させることができる。
【実施例】
【００３４】
以下、実施例により本発明を更に説明する。なお、「部」、「％」は特に示さない限り、重量基準とする。
【００３５】
［金属層を有する積層フィルムの作成］
湿度３５％ＲＨ、温度２０℃、風速０．６ｍ／秒の雰囲気に維持した熱風オーブン内で二軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム（ルミラーＴ６０：東レ社）に金属微粒子溶液（ＣＥ１０３−７：Ｃｉｍａ  ＮａｎｏＴｅｃｈ社）を塗布、室温で１０分間静置し銀微粒子を網目形状に形成した。
【００３６】
次に、この積層フィルムを１５０℃、２分間、熱処理を行い、続いて、この積層フィルムを２５℃のアセトンに３０秒間浸けた後、２５℃で３分間乾燥させた。次に、この積層フィルムの銀微粒子を酸処理するために、１Ｎの塩酸に１分間浸け、水洗した後、水分を蒸発させるために積層フィルムを１５０℃、２分間乾燥を行い、網目形状の金属層を有する積層フィルムを得た。金属層の凸部の厚みは、２．８μｍ、網目の太さは、５〜１０μｍ、開孔率は、８５．５％、全光線透過率は、８０％であった。
【００３７】
［実験例１］
上記網目形状の金属層を有する積層フィルムの金属層上に、厚み２．７μｍとなるように下記樹脂溶液を塗布、乾燥した後、高圧水銀灯で紫外線を照射し（照射量３００ｍＪ／ｃｍ2）、樹脂層を形成し、実験例１の透明導電性フィルムを作製した。塗液の粘度は４．９ｍＰａ・ｓであった。
【００３８】
＜樹脂溶液＞
・電離放射線硬化型樹脂                      ３８．０部
（紫光UV-1700B：固形分９０％、分子量：5,000未満、日本合成化学社）
・重合開始剤                                  ２部
（イルガキュア１８４：固形分１００%、チバ・ジャパン）
・希釈溶媒                                  ６０．０部
【００３９】
［実験例２］
上記網目形状の金属層を有する積層フィルムの金属層上に、厚み２．７μｍとなるように下記樹脂溶液を塗布、乾燥し、樹脂層を形成し、実験例２の透明導電性フィルムを作製した。塗液の粘度は５６．２ｍＰａ・ｓであった。
【００４０】
＜樹脂溶液＞
・電離放射線硬化型樹脂                      ３６．０部
（アートレジン UN-7700：固形分１００％、分子量：20,000、根上工業社）
・重合開始剤                                  １．５部
（イルガキュア１８４：固形分１００%、チバ・ジャパン社）
・希釈溶媒                                  ６２．５部
【００４１】
［実験例３］
上記網目形状の金属層を有する積層フィルムの金属層上に、厚み２．７μｍとなるように下記樹脂溶液を塗布、乾燥した後、高圧水銀灯で紫外線を照射し（照射量３００ｍＪ／ｃｍ2）、樹脂層を形成し、実験例３の透明導電性フィルムを作製した。塗液の粘度は８．２ｍＰａ・ｓであった。
【００４２】
＜樹脂溶液＞
・熱硬化性樹脂                              ２５．６部
（アクリディック A-165：固形分４５％、ＤＩＣ社)
・電離放射線硬化型樹脂                      ２５．６部
（紫光UV-1700B：固形分９０％、日本合成化学社）
・重合開始剤                                  １．３部
（イルガキュア１８４：固形分１００%、チバ・ジャパン）
・希釈溶媒                                  ４７．５部
【００４３】
［実験例４］
実験例１の樹脂層の厚みを、３．０μｍとした以外は、実験例１と同様に実験例４の透明導電性フィルムを作製した。
【００４４】
［実験例５］
上記網目形状の金属層を有する積層フィルムの金属層上に、厚み２．４μｍとなるように下記樹脂溶液を塗布した後、十分に湿度のあるオーブンで熱しその後乾燥させ、樹脂層を形成し、実験例５の透明導電性フィルムを作製した。塗液の粘度は５．０ｍＰａ・ｓであった。
【００４５】
＜樹脂溶液＞
・湿気硬化性樹脂                            ２７．０部
（ＥＳ１００１Ｎ：固形分４５％、信越化学工業社)
・アルコキシオリゴマー                        ３．０部
（Ｘ−４０−２３０８：固形分１００％、信越化学工業社)
・重合開始剤                                  ０．５部
（２ＰＺ−ＣＮ：固形分１００％、四国化成工業社)
・希釈溶媒                                  ６９．５部
【００４６】
［実験例６］
上記網目形状の金属層を有する積層フィルムの金属層上に、厚み２．４μｍとなるように下記樹脂溶液を塗布した後、十分に湿度のあるオーブンで熱しその後乾燥させ、樹脂層を形成し、実験例６の透明導電性フィルムを作製した。塗液の粘度は２．８ｍＰａ・ｓであった。
【００４７】
＜樹脂溶液＞
・湿気硬化性樹脂                            ２０．８部
（ＫＲ５２３５：固形分６０％、信越化学工業社)
・アルコキシオリゴマー                        ３．０部
（Ｘ−４０−２３０８：固形分１００％、信越化学工業社)
・重合開始剤                                  ０．５部
（２ＰＺ−ＣＮ：固形分１００％、四国化成工業社)
・希釈溶媒                                  ７５．７部
【００４８】
［実験例７］
実験例１の樹脂層の厚みを、２．１μｍとした以外は、実験例１と同様に実験例７の透明導電性フィルムを作製した。
【００４９】
［実験例８］
実験例１の樹脂層の厚みを、１．５μｍとした以外は、実験例１と同様に実験例８の透明導電性フィルムを作製した。
【００５０】
［実験例９］
実験例１の樹脂層の厚みを、０．２８μｍとした以外は、実験例１と同様に実験例９の透明導電性フィルムを作製した。
【００５１】
［実験例１０］
実験例１の樹脂層の厚みを、０．１３μｍとした以外は、実験例１と同様に実験例１０の透明導電性フィルムを作製した。
【００５２】
［実験例１１］
上記網目形状の金属層を有する積層フィルムの金属層上に、厚み２．５μｍとなるように下記樹脂溶液を塗布、乾燥し、樹脂層を形成し、実験例１１の透明導電性フィルムを作製した。塗液の粘度は５５．４ｍＰａ・ｓであった。
【００５３】
＜樹脂溶液＞
・熱硬化性樹脂                              ７３．３部
（アクリディック A-165：固形分４５％、ＤＩＣ社)
・希釈溶媒                                  ２６．７部
【００５４】
［実験例１２］
実験例１１の樹脂層の厚みを、２．０μｍとした以外は、実験例１１と同様に実験例１２の透明導電性フィルムを作製した。
【００５５】
［実験例１３］
上記網目形状の金属層を有する積層フィルムの金属層上に、厚み２．５μｍとなるように下記樹脂溶液を塗布、乾燥し、樹脂層を形成し、実験例１３の透明導電性フィルムを作製した。塗液の粘度は３０．４ｍＰａ・ｓであった。
【００５６】
＜樹脂溶液＞
・熱硬化性樹脂                              ６６．７部
（アクリディック A-801-P：固形分50％、ＤＩＣ社)
・希釈溶媒                                  ３３．３部
【００５７】
［実験例１４］
実験例１の樹脂層の厚みを、３．３μｍとした以外は、実験例１と同様に実験例１４の透明導電性フィルムを作製した。
【００５８】
得られた透明導電性フィルム（実験例１〜１４）と樹脂層を設けていない金属層を有する積層フィルム（参考例）について、下記の評価を行った。結果を表１に示す。
【００５９】
［貯蔵弾性率（Ｅ’）］
ＪＩＳ  Ｋ７２４４−４に記載の方法に従い、実験例１〜１４の樹脂溶液中の樹脂成分のみとした塗布溶液の溶剤分を蒸発させ、長さ３０ｍｍ、幅５ｍｍ、厚さ０．３ｍｍの試料片を作製し、測定条件をスパン間距離２０ｍｍ、測定周波数１Ｈｚ、２０℃にて、貯蔵弾性率（Ｅ’）を測定した。
【００６０】
測定条件
測定機器：ユービーエム社  動的粘弾性測定装置 Ｒｈｅｏｇｅｌ−Ｅ４０００
周波数：１Ｈｚ
試料形状：長さ３０ｍｍ、幅５ｍｍ、厚さ：０．３ｍｍ
30秒ごとに測定し、測定ごとに１０μｍ引っ張る
【００６１】
また、樹脂成分のみとした場合に、貯蔵弾性率（Ｅ’）が低く、固化できないもの（実験例１、実験例２）については、ＪＩＳ  Ｋ７２４４−６に記載の方法に従い、測定周波数１Ｈｚ、２０℃にて、貯蔵弾性率（Ｇ’）を測定し、貯蔵弾性率（Ｅ’）＝貯蔵弾性率（Ｇ’）×３として、貯蔵弾性率（Ｅ’）を求めた。
【００６２】
［導電性の評価］
実験例１〜１４の透明導電性フィルム、金属層を有する積層フィルム（参考例）を、１０ｃｍ×１０ｃｍを３×３等分し、９つの試料片として、表面抵抗値を測定した。試料片全ての表面抵抗値が、２０Ω/□未満であったものを「◎」、９サンプル中５サンプル以上の表面抵抗値が２０Ω/□未満であったものを「○」、５サンプル以上の表面抵抗値が２０Ω/□以上であったものを「×」とした。
【００６３】
［光学特性］
実験例１〜１４の透明導電性フィルム、金属層を有する積層フィルム（参考例）について、ヘーズメーター（ＨＧＭ−２Ｋ：スガ試験機社）を用いて、ＪＩＳ  Ｋ７１０５:１９８１にしたがって、全光線透過率とヘーズを測定した。
【００６４】
［耐擦傷性］
セルロース製不織布に２００ｇの分銅を、実験例１〜１４の透明導電性フィルム、金属層を有する積層フィルム（参考例）上を往復２０回摺動し、その後表面抵抗値を測定した。表面抵抗値が、２０Ω／□未満のものを「○」、２０Ω／□以上のものを「×」とした。
【００６５】
【表１】
0005501097.tif 000002
【００６６】
実験例１〜９の透明導電性フィルムは、樹脂層に用いる樹脂成分の貯蔵弾性率（Ｅ’）が、２．０×１０8Ｐａ以下であり、かつ樹脂層の厚みが、金属層の凸部の厚みの１０〜１１０％であるため、金属層の凸部を覆うことなく、金属層の凸部に囲まれた凹部のみに樹脂層を形成することができ、導電性の低下がみられないものであった。
【００６７】
特に、実験例１〜７の透明導電性フィルムは、樹脂層の厚みが、金属層の凸部の７０％以上であるため、ヘーズが１５％以下であり、特に、透明性が良好なものであった。
【００６８】
また、実験例１〜４、実験例６の透明導電性フィルムは、樹脂層の厚みが比較的厚いが、樹脂層に用いる樹脂成分の貯蔵弾性率（Ｅ’）が、３．０×１０7Ｐａ以下であるため、金属層の凸部を覆うことなく、金属層の凸部に囲まれた凹部のみに、安定して樹脂層を形成することができ、均一に導電性が得られるものであった。
【００６９】
実験例１０の透明導電性フィルムは、樹脂層に用いる樹脂成分の貯蔵弾性率（Ｅ’）が、２．０×１０８Ｐａ以下であるが、樹脂層の厚みが、金属層の凸部の１０％以下であるため、導電性は得られているが、金属層の凸部を側面から保護することができず、耐擦傷性に劣るものであった。また、樹脂層の金属層に近い部分と金属層から遠い部分での厚みの差が大きいため、ヘーズが高いものであった。
【００７０】
実験例１１〜１３の透明導電性フィルムは、樹脂層に用いる樹脂成分の貯蔵弾性率（Ｅ’）が、２．０×１０8Ｐａより大きいため、金属層の凸部を覆ってしまい、導電性が得られないものであった。
【００７１】
実験例１４の透明導電性フィルムは、樹脂層に用いる樹脂成分の貯蔵弾性率（Ｅ’）が、２．０×１０8Ｐａ以下であるが、樹脂層の厚みが、金属層の凸部の厚みの１１０％より厚いため、金属層の凸部を覆ってしまい、導電性が得られないものであった。
【００７２】
参考例の透明導電性フィルムは、金属層のみで、樹脂層が設けられていないため、耐擦傷性が得られないものであった。