(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリエステルＡ層の片面または両面に、白色顔料を０．５〜２５重量％含有するポリエステルＢ層を積層し、少なくとも一方のポリエステルＢ層の表面に微細気泡含有ポリエステルＣ層を積層してなるカード用コアシートであり、少なくとも１つの層間の積層がシリコーン系接着剤を介してなされることを特徴とするカード用コアシート。
【請求項２】
少なくとも１つの層間の積層が、難燃性向上剤を含有するシリコーン系接着剤層を介してなされることを特徴とする請求項１記載のカード用コアシート。
【請求項３】
難燃性向上剤が実質的にハロゲンを含まないものであって、Ｐｔ化合物、酸化チタン粒子、酸化鉄、カーボンブラック、黒ベンガラ、金属炭酸塩、金属水和物およびアゾビスイソブチロニトリルの群より選ばれる少なくとも１種類以上であることを特徴とする請求項２記載のカード用コアシート。
【請求項４】
シリコーン系接着剤層の厚み比率がコアシートの総厚みに対して３〜２５％の範囲であることを特徴とする請求項２記載のカード用コアシート。
【請求項５】
白色顔料が酸化チタンである請求項１〜４のいずれかに記載のカード用コアシート。
【請求項６】
微細気泡含有ポリエステルＣ層が、ポリエステルに対して実質的に非相溶な熱可塑性樹脂を５〜４５重量％含有し、かつ密度が０．４〜１．３ｇ／ｃｍ3 である請求項１〜５のいずれかに記載のカード用コアシート。
【請求項７】
微細気泡含有ポリエステルＣ層中の実質的に非相溶な熱可塑性樹脂がポリプロピレンである請求項６記載のカード用コアシート。
【請求項８】
請求項１記載のカード用コアシートの両面にオーバーシートを積層してなり、酸素指数（ＯＩ）が２６以上であることを特徴とするカード。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、カード用コアシートおよびカードに関するもので、詳しくはポリエステルフィルムを利用した各種カード用コアシートおよびカードに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、プリペイドカードが、電話用カード、乗物用カード、買物用カード等に使用されている。主に磁気方式プリペイドカードは偽造、変造されて使用され、大きな社会問題となっているため、磁気方式プリペイドカードの代替として、セキュリティー機能に優れたＩＣ使用のカードが一躍脚光を浴びるようになっている。
各種カードの代表的な構成例として、コアシートとその両面に積層されたオーバーシートから構成されるカード類があり、コアシートの材質としては主として、塩化ビニル重合体、塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体が使用されている（ＪＩＳ−Ｘ−６３０３参照）。ところが、塩化ビニル重合体や塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体は燃焼廃棄の際に塩素ガスを発生して環境を汚染するという問題がある。
【０００３】
次にカード関係の規格類（ＪＩＳ−Ｌ−６３１１等）に着目してみると、ポリエステルフィルムは機械的強度等は塩素系樹脂と比較して優れるものの、難燃性が唯一劣るという問題がある。特に微細気泡含有ポリエステルフィルムの場合はより燃えやすい傾向にある。
ポリエステルフィルムに難燃性を付与する方法として、従来、フィルム中に難燃剤を練り込む方法、フィルム表層に難燃層を塗設する方法が知られている。これらの方法はリン系あるいはハロゲン系の難燃剤を主として使用し、練り込み法においては、難燃性を高めるために難燃剤の添加量を増加するとフィルム本来の持つ特性（機械的強度等）を損なう場合がある。一方、難燃層をフィルム表面に塗設する方法に関しては、コート条件によりブロッキングが発生する場合がある。
【０００４】
現状ではポリエステルフィルムを使用することで、前述のとおり燃焼廃棄の際の環境問題は回避できるものの、難燃性の向上を図ろうとするとハロゲン系難燃剤を使用する場合には、煙や有害ガスの発生を伴い、燃焼廃棄の際の環境問題と難燃性の向上という両方の特性を満足するのが困難な状況にあった。そのため、難燃性を付与しても煙や有毒ガスの発生の極力少ないものが望まれている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明はかかる実情に鑑みなされたものであり、その目的は燃焼廃棄の際に環境問題を惹起することがなく、難燃性を付与したカード用コアシートを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは上記課題に鑑み、鋭意検討を重ねた結果、ある特定の構成を持つコアシートが燃焼廃棄の際の環境問題を惹起することなく、十分な難燃性、遮蔽性、クッション性、エンボス性を備え、従来のカード用コアシートと遜色のない特性を発揮することができるとの知見を得、本発明を完成するに至った。
すなわち、本発明の要旨は、ポリエステルＡ層の片面または両面に、白色顔料を０．５〜２５重量％含有するポリエステルＢ層を積層し、少なくとも一方のポリエステルＢ層の表面に微細気泡含有ポリエステルＣ層を積層してなるカード用コアシートであり、少なくとも１つの層間の積層がシリコーン系接着剤を介してなされることを特徴とするカード用コアシート、およびその両面にオーバーシートを積層してなり、酸素指数（ＯＩ）が２６以上であることを特徴とするカードに存する。
【０００７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
カード用コアシート（以下、コアシートと略記する）は、両面にオーバーシートを積層して使用される。この点は従来のカード用コアシートと同じである。そして、本発明のコアシートはポリエステルＡ層（以下、単にＡ層と略記する）の片面または両面に、白色顔料を０．５〜２５重量％含有するポリエステルＢ層（以下、単にＢ層と略記する）を積層し、少なくとも一方のポリエステルＢ層の表面に微細気泡含有ポリエステルＣ層（以下、単にＣ層と略記する）を積層することを特徴とする。
【０００８】
すなわち、本発明のコアシートは順次、Ａ層、Ｂ層、Ｃ層を積層した構成を含有し、全体の構成は特に限定されないが、具体例としてＣ層／Ｂ層／Ａ層、Ｃ層／Ｂ層／Ａ層／Ｂ層、Ｃ層／Ｂ層／Ａ層／Ｂ層／Ｃ層の構成が挙げられる。
本発明のコアシートの全厚みは通常２５０〜７００μｍ、好ましくは３５０〜６５０μｍ、さらに好ましくは４５０〜６００μｍである。
Ａ層はＢ層およびＣ層を積層する基層であり、Ｂ層は隠蔽層を与え、Ｃ層はクッション性および隠蔽性を与え、全体としてコアシートとして機能する。
本発明にいうポリエステルフィルムとは、例えば、押出口金から溶融押し出される、いわゆる押出法により押し出されたフィルムであって、後に縦方向または横方向のどちらか一方向に配向させたフィルム、縦方向および横方向の二軸方向に配向させたフィルムである。
【０００９】
本発明において、ポリエステルとは、芳香族ジカルボン酸と脂肪族グリコールとを重縮合させて得られる。芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸などが挙げられ、脂肪族グリコールとしては、エチレングリコール、ジエチレングリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール等が挙げられる。代表的なポリエステルとしては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレン−２，６−ナフタレンジカルボキシレート（ＰＥＮ）等が例示される。
【００１０】
本発明で用いるポリエステルは、第三成分を含有した共重合体であってもよい。かかる共重合ポリエステルのジカルボン酸成分としては、イソフタル酸、フタル酸、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、および、オキシカルボン酸（例えば、Ｐ−オキシ安息香酸など）の一種または、二種以上が挙げられ、グリコール成分として、エチレングリコール、ジエチレングリコール、プロピレングリコール、ブタンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、ネオペンチルグリコール等の一種または二種以上が挙げられる。
本発明において、Ａ層は通常単層であるが、主成分がポリエステルである複数の層から構成されてもよい。Ａ層中の各層中には、再生ポリエステル原料を混入することができる。また、Ａ層中の各層には本質的に微粒子を含有する必要はないが微粒子を１種または２種以上含有させてもよい。
【００１１】
上記微粒子としては、例えば、二酸化ケイ素、炭酸カルシウム、酸化アルミニウム、二酸化チタン、カオリン、タルク、ゼオライト、フッ化リチウム、硫酸バリウム、カーボンブラック、特公昭５９−５２１６号公報に記載されているような耐熱性高分子微粉体等が挙げられる。そして、Ａ層中に含有される粒子の平均粒径は、通常０．０５〜１μｍ、好ましくは０．０５〜０．７μｍ、さらに好ましくは０．０５μｍ〜０．５μｍである。
Ａ層の厚さは、通常２００〜４５０μｍ、好ましくは２５０〜４００μｍである。
【００１２】
本発明において、Ｂ層には白色顔料が含有される。白色顔料としては特に制限されないが、酸化チタン等が好適に使用される。白色顔料の平均粒径は、通常０．０５〜１μｍ、好ましくは０．０５〜０．７μｍ、さらに好ましくは０．０５〜０．５μｍである。そしてその含有量は、０．５〜２５重量％、好ましくは１〜２０重量％、さらに好ましくは２〜２０重量％である。白色顔料の含有量が０．５重量％未満では、シートの隠蔽度が低下し、シートに印刷等を施した時の鮮映性が低下したり、印刷が透けて反対側の印刷等と重なり印刷等が見えにくくなるので好ましくない。また、白色顔料の含有量が２５重量％を超える場合には、フィルムの製膜時に破断が起こりやすくなるので好ましくない。
【００１３】
Ｂ層の厚さは、通常１０〜２００μｍ 、好ましくは２０〜１００μｍである。
本発明において、Ｃ層は微細な気泡を含有したポリエステル層であれば、特に限定されるものではないが、例えば、ポリエステルに対して、実質的に非相溶な熱可塑性樹脂を含有させて製膜することにより得られる微細気泡含有ポリエステルフィルムであることが好ましい。
ポリエステルに対して実質的に非相溶な熱可塑性樹脂の具体例としては、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリメチルペンテン、ポリメチルブテン等のポリオレフィンのほかに、ポリスチレン、ポリカーボネート等の熱可塑性樹脂が挙げられる。これらの中で、コストや生産性の点からポリプロピレンが好ましい。
【００１４】
ポリプロピレンとしては、通常９５モル％以上、好ましくは９８モル％以上がプロピレン単位を有する結晶性ポリプロピレンが好ましい。また、ポリプロピレンのメルトフローインデックス（ＭＦＩ）は、特に限定されるものではないが、通常０．５〜３０ｇ／１０分、好ましくは１〜１５ｇ／１０分の範囲である。
本発明において、実質的に非相溶な熱可塑性樹脂のＣ層における含有量は、通常５〜４５重量％、好ましくは５〜３５重量％、さらに好ましくは１０〜２５重量％の範囲である。上記含有量が５重量％未満の場合には、フィルム中に形成される気泡の量が少なくなるため、例えば、コアシート上に磁気ストライプとともにオーバーシートを熱圧加工するときのクッション性が少なくなり、カード表面から磁気ストライプの浮き上がりが多くなる傾向がある。また、当該含有量が４５重量％を超える場合には、フィルム製膜時に破断が発生しやすくなり、生産性が劣る傾向がある。
【００１５】
Ｃ層の密度は、通常０．４〜１．３ｇ／ｃｍ3 、好ましくは０．５５〜１．２ｇ／ｃｍ3 、さらに好ましくは０．７〜１．１ｇ／ｃｍ3 の範囲である。Ｃ層の密度が０．４ｇ／ｃｍ3 未満の場合には、フィルムの生産性が劣る傾向がある。また、当該密度が１．３ｇ／ｃｍ3 を超える場合には、クッション性が損なわれる傾向がある。
なお、Ｃ層には、Ｂ層に含有される粒子と同様の粒子が同等量含有されていることが好ましい。
Ｃ層の厚みは、通常１０〜２００μｍ、好ましくは２０〜１００μｍである。なお、Ａ〜Ｃ層の各層を構成するフィルムは積層フィルムであっても構わない。
【００１６】
本発明でポリエステルに粒子を含有させる方法としては、特に限定されるものではなく、公知の方法を採用し得る。例えば、ポリエステルを製造する任意の段階において添加することができるが、好ましくはエステル化の段階、もしくはエステル交換反応終了後重縮合反応開始前の段階でエチレングリコール等に分散させたスラリーとして添加し重縮合反応を進めてもよい。またベント付き混練押出機を用いエチレングリコールまたは水などに分散させた粒子のスラリーとポリエステル原料とをブレンドする方法、または、混練押出機を用い、乾燥させた粒子とポリエステル原料とをブレンドする方法などによって行われる。
【００１７】
本発明において、ポリエステルに実質的に非相溶な熱可塑性樹脂を含有させる方法としては、特に限定されるものではないが、乾燥させたポリエステル原料とポリエステルに実質的に非相溶な熱可塑性樹脂とをドライブレンドするなどの方法によって行われ、押出機へ供することにより含有させることができる。
本発明において、ポリエステルまたはポリエステルに実質的に非相溶な熱可塑性樹脂中には、必要に応じて蛍光増白剤、酸化防止剤、熱安定剤、潤滑剤、帯電防止剤、染料、顔料等の添加剤を配合してもよい。
次に本発明の中のポリエステルフィルムの製造方法について具体的に説明するが、本発明のフィルムは以下の製造例に何ら限定されるものではない。
【００１８】
すなわち、先に述べたポリエステル原料を使用し、押出機を用い、口金から溶融押出し、冷却ロールで冷却固化して未延伸シートを得る方法が好ましい。この場合、シートの平面性を向上させるため、シートと回転冷却ドラムとの密着性を高める必要があり、静電印加密着法および／または液体塗布密着法が好ましく採用される。
【００１９】
次に、得られた未延伸フィルムを二軸方向に延伸して二軸配向される方法について述べる。すなわち、先ず、前記の未延伸シートを一方向にロールまたは、テンター方式の延伸機により延伸する。延伸温度は、通常７０〜１２０℃、好ましくは８０〜１１０℃であり、延伸倍率は、通常２．５〜７倍、好ましくは３．０〜６倍である。次いで、一段目の延伸方向と直交する方向に延伸を行う。延伸温度は、通常７０〜１３０℃、好ましくは８０〜１２０℃であり、延伸倍率は、通常３．０〜７倍、好ましくは３．５〜６倍である。そして、引き続き、１７０〜２５０℃の温度で緊張下または３０％以内の弛緩下で熱処理を行い、二軸配向フィルムを得る。
【００２０】
延伸工程中にフィルム表面を処理する、いわゆるインラインコーティングを施すことができる。それは以下に限定するものではないが、特に１段目の延伸が終了して、２段目の延伸前に、帯電防止性、滑り性、接着性等の改良、２次加工性改良等の目的で、水溶性、水系エマルジョン、水系スラリー等のコーティング処理を施すことができる。
上記の延伸においては、一方向の延伸を２段階以上で行う方法を用いることもできる。その場合、最終的に二方向の延伸倍率がそれぞれ上記範囲となるように行うのが好ましい。また、前記の未延伸シートを面積倍率が１０〜４０倍になるように同時二軸延伸を行うことも可能である。さらに、必要に応じて熱処理を行う前または後に再度縦および／または横方向に延伸してもよい。
【００２１】
本発明において、Ａ層、Ｂ層、Ｃ層を積層する方法については、シリコーン系接着剤を介して少なくとも１組の層（フィルム）同志を貼り合わせることにより積層させる方法を採用する。それ以外の積層方法としてシリコーン系以外の接着剤を各フィルムの間に介在させ、フィルム同志を貼り合わせて積層したり、フィルムの上に押出機から直接フィルムを押し出しながら貼り合わせて積層する、いわゆる押し出しラミネート方法、複数の押出機から複数の原料を押し出し、口金の中で合流させて製膜する、いわゆる共押出方法によって積層する方法等があるが、必要に応じてこれらの積層方法を組み合わせてもよい。
【００２２】
本発明において使用するシリコーン系接着剤とは、例えば、基本成分としてＲ2 ＳｉＯ（Ｒ：有機基）単位が１万個程度つながった線状ポリマーと、補強剤としてミリミクロンサイズの微粉末シリカおよび当該微粉末シリカを分散させる分散助剤としてシラン系化合物あるいは低分子シロキサン等からなるものである。より高い難燃性を付与する場合には、難燃性向上剤として、実質的にハロゲンを含有しない、Ｐｔ化合物、酸化チタン粒子、酸化鉄、カーボンブラック、黒ベンガラ、金属炭酸塩、金属水和物およびアゾビスイソブチロニトリルの群から選ばれる少なくとも１種以上を添加したもの等、特公昭５１−３５５０１号公報、特公昭５８−５５１８１号公報等に記載されたものが挙げられる。
【００２３】
上記難燃性向上剤を添加することにより、シリコーン系接着剤表層にレジン状の高架橋の不燃に近いシロキサン膜を形成することで、当該膜が空気を遮断し内部へ延焼せず、自己消炎することにより、より高い難燃性を付与するものと考えられる。
使用にあたっては、少なくとも１種類以上の上記難燃性向上剤を含有することが好ましい。
シリコーン系接着剤中の難燃性向上剤の添加量としては、例えば、シリコーンゴム１００部に対して１０〜２００部の範囲が好ましい。難燃性向上剤の添加量が１０部未満の場合には難燃性が不十分な場合があり、一方、２００部を超えて添加した場合には、シリコーンゴム本来の持つ特性（機械的強度等）が損なわれる場合がある。
【００２４】
また、シリコーン系接着剤層の厚み比率はカードの総厚みに対して３〜２５％の範囲が用途上好ましい。シリコーン系接着剤層の厚み比率が３％未満の場合には、難燃性が不十分な場合があり、一方、２５％を超える場合にはシリコーン系接着剤層の厚みが厚くなりすぎる場合があり、シリコーン系接着剤塗工時に乾燥が不十分となる場合がある。上記範囲を満足した上でシリコーン系接着剤層の１層当たりの厚みは絶対値として５〜３５μｍ、さらには５〜２０μｍの範囲が良い。
本発明において、シリコーン系接着剤を使用する利点としては、上記難燃性に加えて、シリコーンゴムの持つ強度および柔軟性を活かせる点が、カード用接着剤として使用した場合に特に有効である点が挙げられる。
【００２５】
シリコーン系接着剤をポリエステルフィルムに塗布する方法としては、特に限定されるものではないが、エアードクターコート法、リバースロールコート法、グラビアコート法、キスロールコート法等、従来公知の方法により塗布することができる。
次に各ポリエステルフィルムとポリエステルフィルムの間に接着剤が介在するようにして、圧着または加熱圧着することにより、積層ポリエステルフィルムを得ることができる。この時、接着層は片側のフィルムに塗布されたものでも両側に塗布されたものであってもよい。圧着または加熱加圧する方法としては特に限定されないが、例えば、ロールまたは加熱されたロールの間を積層させたいフィルムの間に接着剤を介在させて重ね合わせ、加圧しながら通過させる方法、プレスまたは熱プレス機を用いて加圧または加熱加圧する方法等の方法により行うことができる。
【００２６】
本発明におけるカード用コアシートの層構成は、例えば、Ｃ／Ｂ／Ａ／Ｂ／Ｃ、Ｃ／Ｂ／Ａ／Ｂ、Ｃ／Ｂ／Ａ等が挙げられる。ここで、Ｃ層はクッション性および隠蔽性、Ｂ層は隠蔽性、Ａ層はＢ層、Ｃ層を積層するための土台および再生原料を混入させるための層で、それぞれの役目を果たし、カード用コアシートとして機能する構成となっている。
上述のコアシートの両面に、塩化ビニル、ポリエステル等の熱可塑性樹脂からなる層を、接着剤を介して、またはヒートシール等により積層することによって、カードとすることができる。
【００２７】
本発明においては、カードに加工後の酸素指数（ＯＩ）が２６以上であることが必要である。ＯＩが２６未満では、耐熱性が劣り、実用的ではない。なお、ここでいう酸素指数（ＯＩ）とは、ＪＩＳ−Ｋ−７２０１−１９７２に規格化されているとおり、所定の試験条件下において、試験材料が燃焼を持続するのに必要な酸素と窒素との混合気体の容積％で表される最低酸素濃度の数値のことである。この値が大きいほど、難燃性が高いことになる。一般に、自己消炎性を示す酸素指数は２２〜２３以上である。本発明における難燃性の定義は、酸素指数２６以上であることであり、このことは例えば西沢仁著「ポリマーの難燃化」（昭和６２年発行）に記載されている。
【００２８】
【実施例】
以下、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はその要旨を越えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。なお、実施例および比較例中「部」とあるのは「重量部」を示す。
また、本発明で用いた測定法は次のとおりである。
（１）平均粒径（ｄ50）
遠心沈降式粒度分布測定装置（株式会社島津製作所製商品「ＳＡ−ＣＰ３型」）を使用して測定した等価球形分布における積算（重量標準）５０％の値を平均粒径（ｄ50：μｍ）とした。
（２）隠蔽性
マクベス濃度計「ＴＤ−９０４型」を使用し、ビジュアル光による透過濃度を測定した。この測定を５回繰り返し行い測定結果の算術平均値を隠蔽度とした。この値が大きいほど光線の透過率が低く隠蔽性が高い。
【００２９】
（３）微細気泡含有ポリエステル層（Ｃ）の密度
カードまたはコアシートのサンプルの任意の部分から厚み方向に切断し、その断面を走査型電子顕微鏡にて観察し各層の厚みを測定する。次に任意の面積のサンプルを切り出してその重量を測定する。切り出したサンプルの面積に、先に測定した各層の厚みを加えた値（全厚み）を乗じてサンプル全体の体積を算出する。次にフィルムの重量を体積で除してサンプル全体の密度とした。微細気泡含有ポリエステル層（Ｃ）の密度は、各層の厚みの比率およびサンプル全体の密度を下記式に代入して計算する。。
【数１】
ρＢＣ＝１．４ｘ／（ｘ＋ｙ）＋ρＣｙ／（ｘ＋ｙ）
（ここで、ρＢＣはサンプル全体の密度（ｇ／ｃｍ3 ）、ρＣはポリエステル層（Ｃ）の密度（ｇ／ｃｍ3 ）、ｘはポリエステル層（Ｃ）以外の層の厚み、ｙはポリエステル層（Ｃ）厚み）
【００３０】
（４）メルトフローインデックス（ＭＦＩ）
ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０−１９７６に準じて試験温度２３０℃、試験荷重２．１６Ｋｇｆで行い、１０分間に押し出された試料の質量として表した。この試験を３回繰り返し行い、その結果の算術平均値をメルトフローインデックスとした。（５）クッション性
アップライト・ダイアルゲージ（ＯＺＡＫＩ ＳＥＩＳＡＫＵＳＨＯ ＣＯ．，ＬＴＤ製「ＰＥＡＣＯＣＫＮＯ．２５」）を使ってシート厚み（ｔ１）を測定した。次に、測定子上に１Ｋｇの重りを載せ、シート厚み（ｔ２）を測定した。これらの値を使って次式によりクッション率を計算した。
【数２】
クッション率（％）＝１００×（ｔ１−ｔ２）／ｔ１
この値が５〜３０％の場合はクッション性良好、５％を未満の場合はクッション性不良、３０％を超える場合はクッション性過剰とした。
【００３１】
（６）エンボス性
温度２３℃、湿度５０％ＲＨの室内において、ダイモ社製ダイモを使用してエンボス成形を行い、その断面を（株）キーエンス社製デジタルマイクロスコープＶＨ−６２００にて観察し、シート表面からエンボス成形された最大の高さの距離を読み取った。エンボス成形の雌型の表面から深さの最大の距離を１とした時のシート表面からエンボス成形された最大の高さの距離を比で表し、エンボス性の目安とした。この値が０．７以上の場合にエンボス性良好、０．７未満の場合にエンボス性不良とした。
（７）酸素指数（ＯＩ）
ＪＩＳ  Ｋ−７２０１に準じてＡ−２号法の試験片で酸素指数を測定した。
【００３２】
〈ポリエステルの製造〉
製造例１（ポリエステルＫ）
ジメチルテレフタレート１００部、エチレングリコール６０部および酢酸マグネシウム・４水塩０．０９部を反応器にとり、加熱昇温するとともにメタノールを留去し、エステル交換反応を行い、反応開始から４時間を要して２３０℃に昇温し、実質的にエステル交換反応を終了した。次いで、平均粒径（ｄ50）１．５４μｍのシリカ粒子を０．１部含有するエチレングリコールスラリーを反応系に添加し、さらにエチルアシッドフォスフェート０．０４部、酸化ゲルマニウム０．０１部を添加した後１００分で温度を２８０℃、圧力を１５ｍｍＨｇに達せしめ以後も徐々に圧力を減じ最終的に０．３ｍｍＨｇとした。４時間後系内を常圧に戻しポリエステルＫを得た。ポリエステルＫのシリカ粒子の含有量は０．１重量％であった。
【００３３】
製造例２（ポリエステルＬ）
製造例１において、平均粒径（ｄ50）１．５４μｍのシリカ粒子を０．１部含有するエチレングリコールスラリーを反応系に添加しなかった以外は、製造例１と同様にして、ポリエステルＬを得た。
製造例３（ポリエステルＭ）
製造例２において製造したポリエステルＬを７０部と平均粒径０．２７μｍの酸化チタン粒子３０部をドライブレンドし、二軸混練押出機を用いて押出し、ポリエステルＭを得た。ポリエステルＭの酸化チタン粒子の含有量は３０重量％であった。
【００３４】
製造例４（ポリエステルＮ）
製造例２において製造したポリエステルＬを８５部と平均粒径０．２７μｍの酸化チタン粒子１５部をドライブレンドし、二軸混練押出機を用いて押出し、ポリエステルＮを得た。ポリエステルＮの酸化チタン粒子の含有量は１５重量％であった。
【００３５】
製造例５（ポリエステルＯ）
製造例２において製造したポリエステルＬを９３部と平均粒径０．２７μｍの酸化チタン粒子７部をドライブレンドし、二軸混練押出機を用いて押出し、ポリエステルＯを得た。ポリエステルＯの酸化チタン粒子の含有量は７重量％であった。
製造例６（ポリエステルＰ）
製造例２において製造したポリエステルＬを９９．９部と平均粒径０．２７μｍの酸化チタン粒子０．１部をドライブレンドし、二軸混練押出機を用いて押出し、ポリエステルＰを得た。ポリエステルＰの酸化チタン粒子の含有量は０．１重量％であった。
【００３６】
〈ポリエステルフィルムの製造〉
製造例７（微細気泡含有ポリエステルフィルムＣ１）
１８０℃で４時間不活性ガス雰囲気中で乾燥したポリエステルＯを８３部、メルトフローインデックス（ＭＦＩ）１０ｇ／１０分の結晶性ポリプロピレン１７部とをドライブレンドした原料を、溶融押出機により２９０℃で溶融押出しし、静電印加密着法を用いて表面温度を４０℃に設定した冷却ロール上で冷却固化して未延伸シートを得た。得られたシートを８５℃で３．４倍縦方向に延伸した。次いで、フィルムをテンターに導き１１０℃で３．２倍横方向に延伸した後、２３０℃にて熱固定を行い、厚さが３８μｍのフィルムを得た。該フィルムの密度は、０．９３ｇ／ｃｍ3 であった。
【００３７】
製造例８（微細気泡含有ポリエステルフィルムＣ２）
１８０℃で４時間不活性ガス雰囲気中で乾燥したポリエステルＯを８１部、メルトフローインデックス（ＭＦＩ）１０ｇ／１０分の結晶性ポリプロピレン１９部とをドライブレンドした原料を使用する以外は、製造例７と同様にして、厚さが３８μｍのフィルムを得た。該フィルムの密度は、１．０５ｇ／ｃｍ3 であった。
【００３８】
製造例９（ポリエステルフィルムＢ１）
製造例４で製造したポリエステルＮを１８０℃で４時間不活性ガス雰囲気中で乾燥し、溶融押出機により２９０℃で溶融押出しし、静電印加密着法を用いて表面温度を４０℃に設定した冷却ロール上で冷却固化して未延伸シートを得た。得られたシートを８５℃で３．５倍縦方向に延伸した。次いで、フィルムをテンターに導き１００℃で３．７倍横方向に延伸した後、２３０℃にて熱固定を行い、厚さが３８μｍのフィルムを得た。
【００３９】
製造例１０（ポリエステルフィルムＢ２）
製造例５で製造したポリエステルＯを使用する以外は、製造例９と同様にして厚さが３８μｍのフィルムを得た。
製造例１１（ポリエステルフィルムＢ３）
製造例１で製造したポリエステルＫを使用する以外は、製造例９と同様にして厚さが３８μｍのフィルムを得た。
【００４０】
製造例１２（ポリエステルフィルムＢ４）
製造例６で製造したポリエステルＰを使用する以外は、製造例９と同様にして厚さが３８μｍのフィルムを得た。
製造例１３（ポリエステルフィルムＢ５）
製造例３で製造したポリエステルＭを使用する以外は、製造例９と同様にして製膜したが、結果的にはフィルムを得ることができなかった。
製造例１４（ポリエステルフィルムＡ１）
製造例１で製造したポリエステルＫを使用する以外は、製造例９と同様にして厚さが３００μｍのフィルムを得た。
【００４１】
実施例１
ポリエステルフィルムＢ１に難燃性向上剤を含有したシリコーン系接着剤（信越化学製ＫＥ４０２）を厚さ２０μｍとなるように、グラビアロールにて塗布し、微細気泡含有ポリエステルフィルムＣ１とともに、８０℃に加熱されたロールの間を加圧しながら通過させ、Ｃ１／Ｂ１の構成の積層フィルムを得た。次にポリエステルフィルムＡ１の両面に順次Ｃ１／Ｂ１の構成の積層フィルムを同様にして積層し層構成がＣ１／Ｂ１／Ａ１／Ｂ１／Ｃ１の積層シートを得た。
実施例２
実施例１におけるポリエステルフィルムＢ１をポリエステルフィルムＢ２に変更する以外は実施例１と同様にして、層構成がＣ１／Ｂ２／Ａ１／Ｂ２／Ｃ１の複合化シートを得た。
【００４２】
実施例３
実施例１における微細気泡含有ポリエステルフィルムＣ１を微細気泡含有ポリエステルフィルムＣ２に変更する以外は実施例１と同様にして、層構成がＣ２／Ｂ１／Ａ１／Ｂ１／Ｃ２の積層シートを得た。
実施例４
実施例１におけるポリエステルフィルムＢ１をポリエステルフィルムＢ２に、微細気泡含有ポリエステルフィルムＣ１を微細気泡含有ポリエステルフィルムＣ２に変更する以外は実施例１と同様にして、層構成がＣ２／Ｂ２／Ａ１／Ｂ２／Ｃ２の積層シートを得た。
【００４３】
比較例１
実施例１におけるポリエステルフィルムＢ１をポリエステルフィルムＢ４に変更する以外は実施例１と同様にして、層構成がＣ１／Ｂ４／Ａ１／Ｂ４／Ｃ１の積層シートを得た。
比較例２
実施例１において、接着剤をアクリル系（綜研化学製ＳＫダイン：Ｅ−３０２５）に変更する以外は同様にして、層構成がＣ１／Ｂ１／Ａ１／Ｂ１／Ｃ１の積層シートを得た。
【００４４】
比較例３
実施例１においてポリエステルフィルムＢ１をポリエステルフィルムＢ２に、微細気泡含有ポリエステルフィルムＣ１をポリエステルフィルムＢ２に変更する以外は実施例１と同様にして、層構成がＢ２／Ｂ２／Ａ１／Ｂ２／Ｂ２の積層シートを得た。
【００４５】
比較例４
実施例１においてポリエステルフィルムＢ１をポリエステルフィルムＢ３に、微細気泡含有ポリエステルフィルムＣ１をポリエステルフィルムＢ３に変更する以外は実施例１と同様にして、層構成がＢ３／Ｂ３／Ａ１／Ｂ３／Ｂ３の積層シートを得た。
以上、得られた結果をまとめて下記表１に示す。
【００４６】
【表１】
0003645672.tif 000002
【００４７】
【発明の効果】
本発明のカード用コアシートは、難燃性、隠蔽性、クッション性、エンボス性に優れ、また、現行主に使用されている塩素系樹脂と比べて環境に配慮した廃棄性の向上、省資源化およびリサイクルに適したものであり、各種カード用基材として有用であり、その工業的価値は高い。