(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
増幅器と、共振回路から成り前記増幅器の入力側に接続される入力側結合回路と、共振回路から成り前記増幅器の出力側に接続される出力側結合回路とを共通の回路基板上に設けて成る電子回路装置において、
前記入力側結合回路および前記出力側結合回路が、ともに複数の共振回路をコンデンサを介して並列に接続した複並列共振回路によって構成されるバンドパスフィルタであって、
前記入力側結合回路と前記出力側結合回路とを前記回路基板の互いに反対側の面にそれぞれ設け、
前記入力側結合回路と前記出力側結合回路とが設けられている領域に対応して前記回路基板の表面にグランドパターンを形成するようにしたことを特徴とする電子回路装置。
【請求項２】
前記出力側結合回路の出力端に、局部発振器と中間周波増幅器とを有する周波数変換回路と検波回路の直列回路が接続され、音声信号を取出すようにしたことを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項３】
前記グランドパターンが前記回路基板の前記入力側結合回路および前記出力側結合回路が設けられている面とは反対側の面にそれぞれ設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項４】
前記入力側結合回路と前記出力側結合回路とがそれぞれ機能ブロックから構成されるとともに、該機能ブロックの前記回路基板側の部分にグランド層が内蔵されていることを特徴とする請求項１に記載の電子回路装置。
【請求項５】
前記入力側結合回路を構成する機能ブロックと前記出力側結合回路を構成する機能ブロックとがそれぞれ対応するグランドパターン上にマウントされていることを特徴とする請求項３に記載の電子回路装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は電子回路装置に係り、とくに増幅器と、共振回路から成り上記増幅器の入力側に接続される入力側結合回路と、共振回路から成り上記増幅器の出力側に接続される出力側結合回路とを共通の回路基板上に設けて成る電子回路装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
例えば携帯式の移動電話に用いられる受信回路はアンテナで受信した信号を増幅する増幅器を備えており、アンテナと増幅器との間に共振回路から成る入力側結合回路を接続するようにしている。また増幅器の出力側には共振回路から成る出力側結合回路を接続するようにしており、出力側結合回路の出力を周波数変換してダイオードによって検波し、出力アンプで増幅して受話器のスピーカを駆動するようにしている。
【０００３】
図７はこのような従来の受信回路を回路基板１上に形成した電子回路装置を示しており、回路基板１の上面側には増幅器を構成するトランジスタ２がマウントされるとともに、このトランジスタ２に対して左側の領域には空芯コイル３やコンデンサ４によって入力側結合回路５が設けられるようになっている。
【０００４】
これに対してトランジスタ２の右側の領域には空芯コイル６やコンデンサ７等によって出力側結合回路８が形成されるようになっている。なおここでは回路基板１の下面に必要に応じてグランドパターン９が形成されており、このグランドパターン９を通して接地を行なうようにしている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
増幅器を構成するトランジスタ２の入力側結合回路５と出力側結合回路８とを回路基板１の上面に設けることによって、回路調整がし易くなる。ところが上記入力側結合回路５と出力側結合回路８とはともに共振回路から構成されており、コイル３、６をそれぞれ備えている。従ってこれらの結合回路５、８間での磁気的な結合が強くなり、異常発振等の原因になる。
【０００６】
このような異常発振を防止するために、入力側結合回路５のコイル３と出力側結合回路８のコイル６とを互いにそれらの軸線が直角になるように回路基板１上に配置している。あるいはまたコイル３、６の位相を逆相にしている。さらにはまたこれら一対の結合回路５、８についてそれぞれシールドブロックを形成するようにしているが、回路基板１に対して一方の面に入力側結合回路５と出力側結合回路８とを配するために、これらをそれぞれ別々にシールドブロックで囲むようにすると、小型化が阻害されることになる。
【０００７】
本発明はこのような問題点に鑑みてなされたものであって、入力側結合回路と出力側結合回路との磁気的な結合を抑えることによって異常発振を阻止するとともに、回路基板上における高密度実装を可能にし、これによって小型化を達成するようにした電子回路装置を提供することを目的とするものである。
【０００８】
【課題を解決するための手段】
本発明は、増幅器と、共振回路から成り前記増幅器の入力側に接続される入力側結合回路と、共振回路から成り前記増幅器の出力側に接続される出力側結合回路とを共通の回路基板上に設けて成る電子回路装置において、
前記入力側結合回路および前記出力側結合回路が、ともに複数の共振回路をコンデンサを介して並列に接続した複並列共振回路によって構成されるバンドパスフィルタであって、
前記入力側結合回路と前記出力側結合回路とを前記回路基板の互いに反対側の面にそれぞれ設け、
前記入力側結合回路と前記出力側結合回路とが設けられている領域に対応して前記回路基板の表面にグランドパターンを形成するようにしたことを特徴とする電子回路装置に関するものである。
出力側結合回路の出力端に、局部発振器と中間周波増幅器とを有する周波数変換回路と検波回路の直列回路が接続され、音声信号を取出すようにしてよい。
【０００９】
入力側結合回路と出力側結合回路とに対応してそれぞれ設けられているグランドパターンが回路基板の入力側結合回路および出力側結合回路が形成されている面とは反対の面にそれぞれ設けられてよい。
【００１０】
入力側結合回路と出力側結合回路とをそれぞれ機能ブロックから構成するとともに、これらの機能ブロックの回路基板側の部分にグランド層を内蔵するようにしてもよい。
【００１１】
入力側結合回路を構成する機能ブロックと出力側結合回路を構成する機能ブロックとがそれぞれマウントされる位置において回路基板上にそれぞれグランドパターンを形成し、これらのグランドパターン上に上記の機能ブロックをそれぞれマウントするようにしてもよい。
【００１２】
【作用】
回路基板の表面に形成されているグランドパターンによって、入力側結合回路と出力側結合回路との磁気的な結合が減少され、このために入力側結合回路と出力側結合回路との間での異常発振が防止される。
【００１３】
【実施例】
図１〜図３は本発明の第１の実施例の電子回路装置を示している。この電子回路装置は携帯用の移動電話の受信回路を構成するものであって、図１に示すように絶縁材料から成る回路基板１５の上面には増幅器を構成するトランジスタ１６がマウントされている。なおトランジスタ１６のリードは回路基板１５上に銅箔によって形成されている接続用ランドに接続されている。そしてトランジスタ１６がマウントされている回路基板１５の上面であってその側部にはチップコイル１７、チップコンデンサ１８等によって入力側結合回路１９が設けられている。そしてこのような入力側結合回路１９が形成されている領域に対応するように、この回路基板１５の下面にはグランドパターン２０が形成されている。すなわちここでは、入力側結合回路１９のマウントされている面と反対側の面にグランドパターン２０を形成するようにしている。
【００１４】
回路基板１５の下面であって上記トランジスタ１６の左側の領域にはチップコイル２３、チップコンデンサ２４等によって出力側結合回路２５が形成されている。そしてこのような出力側結合回路２５に対応するように、回路基板１５の上面にはグランドパターン２６が形成されている。
【００１５】
なおトランジスタ１６から成る増幅器は必ずしも入力側結合回路１９と同じ面に設けられる必要はなく、図２に示すように、出力側結合回路２５と同じ面、すなわち回路基板１５の下面にマウントされるようにしてもよい。この場合には出力側結合回路２５に対応するグランドパターン２６がトランジスタ１６がマウントされている領域にまで延びることになる。
【００１６】
図３は上記図１あるいは図２に示す電子回路装置の回路図を示すものであって、この電話機の受信回路は上述の如く入力側結合回路１９をアンプ１６の入力側に接続するようにしており、これに対して増幅器１６の出力側に出力側結合回路２５を形成するようにしている。
【００１７】
入力側結合回路１９は上記コイル１７およびコンデンサ１８の他に、コイル３０、コンデンサ３１、コンデンサ３２、コイル３３、コンデンサ３４を含んでいる。また出力側結合回路２５はコイル２３およびコンデンサ２４の他に、コイル３７、コンデンサ３８、コンデンサ３９を含んでいる。
【００１８】
入力側結合回路１９の入力側にはアンテナ４１が接続されており、このアンテナ４１によって電波を受信するようにしている。また入力側結合回路１９の出力側と増幅器１６の入力端子との間にコンデンサ４２が接続されている。また出力側結合回路２５の出力端は周波数変換回路４３を介して検波用ダイオード４４に接続されている。周波数変換回路４３は局部発振器４７と中間周波増幅器４８とから構成されている。そしてこの検波用ダイオード４４の出力側が出力アンプ４５に接続されるとともに、この出力アンプ４５の出力端がスピーカ４６のボイスコイルに接続されるようになっている。
【００１９】
入力側結合回路１９はバンドパスフィルタから構成されており、インピーダンスマッチングをとるようにしている。また出力側結合回路２５についてもバンドパスフィルタから構成されるとともに、その入力側と出力側との間でのインピーダンスマッチングを行なうようにしている。
【００２０】
アンテナ４１から受信された信号は入力側結合回路１９によってインピーダンス変換されるとともに、高域側と低域側とがそれぞれカットされて増幅器１６に供給され、この増幅器１６によって増幅され、その後に出力側結合回路２５によって低域側と高域側とをカットするとともに、インピーダンスマッチングを行ない、周波数変換回路４３に供給している。そしてこの変換回路４３で中間周波数に変換し、その出力を検波器４４によって検波し、出力アンプ４５によって増幅してスピーカ４６を駆動するようにしている。スピーカ４６は電話機の受話部に内蔵されているために、この受話部のスピーカ４６を通して受信された信号が音声に再生される。
【００２１】
このような受信回路は図１あるいは図２に示されるように、回路基板１５上にマウントされたチップ部品から構成されており、無調整化が図られている。そして入力側結合回路１９と出力側結合回路２５とをそれぞれ回路基板１５の反対側の面にマウントするとともに、これらの結合回路１９、２５に対応してそれぞれグランドパターン２０、２６を回路基板１５の反対側の面に設けるようにしている。
【００２２】
従ってこれらのグランドパターン２０、２６によって入力側結合回路１９と出力側結合回路２５のコイル１７、２３の磁気的な結合を弱めることが可能になり、これらの回路１９、２５の磁気的な結合に伴う異常発振が防止されることになる。従ってトランジスタ１６の動作が安定することになる。また入力側結合回路１９と出力側結合回路２５とを回路基板１５の互いに反対側の面に設けるようにしているために、回路基板１５上における実装密度か高くなり、電子回路装置の小型化が達成されることになる。またグランドパターン２０、２６によってシールドが行なわれるために、シールドケースの簡略化が可能になる。
【００２３】
次に第２の実施例を図４〜図６によって説明する。この実施例は、入力側結合回路と出力側結合回路とをそれぞれ機能ブロック５１、５２によって構成するようにしたものである。これらの機能ブロック５１、５２は図４に示すように、回路基板１５の互いに反対側の面にマウントされるようになっている。
【００２４】
すなわち入力側結合回路を構成する機能ブロック５１はトランジスタ１６とともに回路基板１５の上面にマウントされているのに対し、出力側結合回路を構成する機能ブロック５２は回路基板１５の反対側の面にマウントされている。しかもこれらの機能ブロック５１、５２はそれぞれ回路基板１５の上面および下面にそれぞれ予め形成されているグランドパターン２０上にマウントされるようになっている。
【００２５】
機能ブロック５１、５２はそれぞれ複数枚のセラミックシートを積層したものであって、各セラミックシート上には回路素子を構成する導体パターンか印刷されるとともに、これらのセラミックシート間に電極が交互に配置されるようになっており、複数枚のセラミックシートと電極とを積層した後に焼成して成るものであって、図３に示す入力側結合回路および出力側結合回路をそれぞれブロック化したものである。しかもこれらの機能ブロック５１、５２の下側の層であって回路基板１５の表面と接する方の部分にはそれぞれグランド層５３、５４が積層されて設けられている。
【００２６】
従ってこのような構成によれば、回路基板２０上に機能ブロック５１、５２にそれぞれ対応して設けられているグランドパターン２０、２６およびグランド層５３、５４によってそれぞれシールドを行なうことが可能になり、シールド効果がより高くなる。従って入力側結合回路と出力側結合回路の不要な結合をより一層弱くするこど可能になる。
【００２７】
図５は入力側機能ブロック５１の端子の構成を示すものであって、この機能ブロック５１は入力側端子５７と出力側端子５８と、アース用端子５９とをそれぞれ備えている。入力側端子５７と出力側端子５８とはそれぞれ回路基板１５上に予め形成されている対応する接続用ランドに接続されるようになっている。これに対してアース用端子５９はこの機能ブロック５１に対応して形成されているグランドパターン２０に半田付けされるようになっている。なおこれらの端子５７、５８、５９の接続は図３に示す回路の対応する参照符号によって示されている。
【００２８】
図６は機能ブロック５１、５２に対応して設けられる回路基板１５上のグランドパターン２０、２６の配置を機能ブロック５１、５２がそれぞれマウントされる面とは反対側の面に配置した構成を示している。このような構成によっても、上記実施例とほぼ同様の作用効果を奏することが可能である。
【００２９】
以上のように本発明は、増幅器と、共振回路から成り増幅器の入力側に接続される入力側結合回路と、共振回路から成り前記増幅器の出力側に接続される出力側結合回路とを共通の回路基板上に設けて成る電子回路装置において、入力側結合回路および出力側結合回路が、ともに複数の共振回路をコンデンサを介して並列に接続した複並列共振回路によって構成されるバンドパスフィルタであって、入力側結合回路と出力側結合回路とを回路基板の互いに反対側の面にそれぞれ設け、入力側結合回路と出力側結合回路とが設けられている領域に対応して回路基板の表面にグランドパターンを形成するようにしたものである。
【００３０】
従って本発明によれば、上記グランドパターンによって入力側結合回路と出力側結合回路との相互結合を減少させることが可能になり、これによって発振を防止することにより、増幅器の動作を安定化させることが可能になる。
出力側結合回路の出力端に、局部発振器と中間周波増幅器とを有する周波数変換回路と検波回路の直列回路が接続され、音声信号を取出すようにした構成によれば、音声信号を得ることができる。
【００３１】
グランドパターンを回路基板の入力側結合回路および出力側結合回路が設けられている面とは反対側の面にそれぞれ設けるようにした構成によれば、反対側の面にそれぞれ設けられているグランドパターンによって相互結合が防止されることになる。そしてグランドパターンによって拘束されることなく、入力側結合回路および出力側結合回路をそれぞれ回路基板上の所定の接続用ランドに接続することが可能になる。
【００３２】
入力側結合回路と出力側結合回路とをそれぞれ機能ブロックから形成するとともに、これらの機能ブロックの回路基板側の部分にグランド層を内蔵した構成によれば、回路基板のグランドパターンとともに機能ブロックに内蔵されるグランド層によって相互結合を減少することが可能になる。
【００３３】
入力側結合回路を構成する機能ブロックと出力側結合回路を構成する機能ブロックとをそれぞれ対応するグランドパターン上にマウントした構成によれば、機能ブロックのグランド層と回路基板のグランドパターンとが極めて近接した状態で配置されることになり、これらのグランド層とグランドパターンとによってより高いシールド効果が得られるようになる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施例の電子回路装置を示す縦断面図である。
【図２】変形例の電子回路装置の縦断面図である。
【図３】携帯用移動電話の受信回路の回路図である。
【図４】第２の実施例の電子回路の縦断面図である。
【図５】同要部平面図である。
【図６】変形例の電子回路装置の縦断面図である。
【図７】従来の電子回路装置の縦断面図である。
【符号の説明】
１５  回路基板
１６  トランジスタ
１７  チップコイル
１８  チップコンデンサ
１９  入力側結合回路
２０  グランドパターン
２３  チップコイル
２４  チップコンデンサ
２５  出力側結合回路
２６  グランドパターン
３０  コイル
３１  コンデンサ
３２  コンデンサ
３３  コイル
３４  コンデンサ
３７  コイル
３８  コンデンサ
３９  コンデンサ
４１  アンテナ
４２  コンデンサ
４３  コンデンサ
４４  検波用ダイオード
４５  出力アンプ
４６  スピーカ
５１  機能ブロック（入力側結合回路）
５２  機能ブロック（出力側結合回路）
５３  グランド層
５４  グランド層
５７  入力側端子
５８  出力側端子
５９  アース用端子
【図１】
0003685214.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0003685214.tif 000008