(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に複数の内側接点および複数の外側接点を備えるチップキャリアを有する非接触チップカードを形成するためのチップモジュールであって、複数の前記内側接点が、チップキャリア上に配置されるチップユニットの複数の端子領域に結合され、そして、複数の前記外側接点が、アンテナに結合されるのに役立つところのチップモジュールにおいて、  前記チップユニット（１２）が、前記基板（１３）と、エポキシ樹脂を主成分として形成されたカバー層（２３）との間にサンドイッチ状で収容され、それにより、前記カバー層が、チップユニット（１２）の少なくとも２つの対向する側縁に隣接して、前記基板（１３）に接続され、前記カバー層は、繊維強化材料から形成され、圧縮応力および引張応力を吸収し、  前記カバー層（２３）が、チップ表面（２２，３３）に接続されて、前記チップユニットの側縁に隣接して配置される基板領域と前記チップ表面との間で更なる補強をもたらすことを特徴とするチップモジュール。
【請求項２】
前記カバー層の前記基板に対する接続が、前記カバー層と前記基板との間に配置される少なくとも１つの中間材料を介して行われることを特徴とする、請求項１に記載のチップモジュール。
【請求項３】
前記中間材料が外周リングとして構成されていることを特徴とする、請求項２に記載のチップモジュール。
【請求項４】
前記カバー層（２３）が、前記チップユニット（１２）の外周（２４）に沿って、前記基板（１３）に接続されることを特徴とする、請求項１に記載のチップモジュール。
【請求項５】
前記カバー層の前記チップ表面に対する接続が、前記カバー層と前記チップ表面との間に配置される少なくとも１つの中間材料を介して行われることを特徴とする、請求項１または２に記載のチップモジュール。
【請求項６】
前記チップユニット（１２）が、前記基板（１３）または前記カバー層（２３）に接続されることを特徴とする、請求項１ないし５のいずれか１項に記載のチップモジュール。
【請求項７】
前記チップユニット（１２）が、前記基板（１３）と前記カバー層（２３）との間の積層接続体（３５）内に収容されることを特徴とする、請求項１ないし６のいずれか１項に記載のチップモジュール。
【請求項８】
前記基板（１３）が、エポキシ樹脂を主成分として形成されることを特徴とする、請求項７に記載のチップモジュール。
【請求項９】
端子領域（１９，２０）を有する前記チップユニット（１２）が、チップキャリア（１１）の内側接点（１７）に結合されることを特徴とする、請求項１ないし８のいずれか１項に記載のチップモジュール。
【請求項１０】
前記チップユニット（１２）が減少された厚さを有していることを特徴とする、請求項９に記載のチップモジュール。
【請求項１１】
基板上に複数の内側接点および複数の外側接点を備えるチップキャリアと、前記内側接点に結合されるチップユニットとを有するチップモジュールを製造するための方法であって、  第１のプロセスステップにおいて、前記チップユニット（１２）の端子領域（１９，２０）を前記チップキャリア（１１）の内側接点（１７）に結合し、  次いで、カバー層（２３）を前記チップユニット（１２）上に設けて、前記チップユニット（１２）を、前記基板（１３）と、エポキシ樹脂を主成分として形成されたカバー層（２３）との間にサンドイッチ状で配置し、前記カバー層は、繊維強化材料から形成され、圧縮応力および引張応力を吸収し、  次いで、前記カバー層（２３）を、前記チップユニット（１２）の少なくとも２つの対向する側縁に隣接して、前記基板（１３）に接続し、  前記カバー層（２３）を、更に、チップ表面（２２，３３）に接続して、前記チップユニットの側縁に隣接して配置される基板領域と前記チップ表面との間で更なる補強をもたらす  ことを特徴とする方法。
【請求項１２】
カバー層（２３）と基板（１３）との間の接続体を、積層プロセスによって形成することを特徴とする、請求項１１に記載の方法。
【請求項１３】
前記カバー層（２３）と前記チップ表面（２２，３３）との間の接続体、および、前記カバー層（２３）と前記基板（１３）との間の接続体を、積層プロセスによって形成することを特徴とする、請求項１１または１２に記載の方法。
【請求項１４】
前記カバー層（２３）と前記基板（１３）との間の連続する接続体を、積層プロセス中に、前記チップユニット（１２）の外周（２４）に沿って形成することを特徴とする、請求項１２または１３に記載の方法。
【請求項１５】
前記積層プロセスを、所定の形状を有するチップ封入体（２５）を形成するために金型（３１）によって行なうことを特徴とする、請求項１２ないし１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
前記チップユニット（１２）の端子領域（１９，２０）の、前記チップキャリア（１１）の内側接点（１７）への結合を、前記チップキャリア（１１）の接点に向かい合う端子領域（１９，２０）を介してチップキャリア（１１）の接点に、前記チップユニット（１２）を結合するように行なうことを特徴とする、請求項１１ないし１５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
前記チップユニット（１２）を前記チップキャリア（１１）に結合した後、前記カバー層（２３）をチップユニット（１２）上に設ける前に、前記チップユニット（１２）の厚さを、研磨材処理方法によって減少することを特徴とする請求項１６に記載の方法。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に内側接点および外側接点を備えるチップキャリアを有する非接触チップカードを形成するためのチップモジュールであって、内側接点がチップキャリア上に配置されるチップユニットの端子領域に結合され、外側接点がアンテナに結合されるのに役立つチップモジュールに関する。また、本発明は、そのようなチップモジュールを形成するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップカードのカード本体内に実装されるチップモジュールは、カードが使用されるときに晒される頻繁に生じる曲げ荷重に起因して、特に高い応力に晒される。これは、非接触チップカードを形成するために使用されるチップモジュールにはなおさら当てはまる。それは、この種のチップモジュールが、チップモジュールの補強全体に寄与する外部端子領域配置を特徴としていないからである。チップおよびチップとチップモジュールのチップキャリアとの間の結合を機械的な曲げ荷重から十分に保護するチップモジュールの十分な補強を更に実現するために、例えば、チップを覆い隠すシール複合物をチップまたはチップモジュールに設けることが知られている。しかしながら、このシール複合物は、チップを効果的に保護するために十分な質量を有している必要があるため、そのようなシール複合物の適用は、一般に、チップモジュール厚のかなりの増大に結び付き、それにより、チップカードのカード本体の構造に応じてカード製造に問題をもたらす可能性がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
その結果、本発明は、その剛性が実質的に高められるとともに、保護されていないチップモジュール、すなわち、更なる補強デバイスを伴わないチップモジュールの厚さよりもほんの僅かに大きい厚さを有するチップモジュールおよびチップモジュールを形成するための方法を提案するという目的に基づいている。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
この目的は、請求項１の特徴を有するチップモジュールと、請求項８の特徴を有するチップモジュールを形成するための方法とによってそれぞれ達成される。
【０００５】
非接触チップカードを形成するための本発明のチップモジュールは、基板上に内側接点および外側接点を備えるチップキャリアを特徴としており、内側接点はチップキャリア上に配置されるチップユニットの端子領域に結合され、外側接点はアンテナに結合されるのに役立つ。本発明のチップモジュールにおいて、チップユニットは、基板と繊維強化カバー層との間にサンドイッチ状で収容され、それにより、カバー層は、チップ表面に接続されるとともに、チップユニットの少なくとも２つの対向する側縁に隣接して基板に接続される。
【０００６】
したがって、本発明のチップモジュールにおいて、カバー層は、チップユニットの対向する側縁に隣接して配置される基板領域とチップ表面との間で非積極的な接続をもたらす。その結果、カバー層は、チップユニットの対向する側縁に隣接して配置される基板領域間に補強ブリッジを形成する。この場合、カバー層の繊維強化は、非積極的な接続のために必要な引張応力の伝達を確保する。
【０００７】
チップモジュールの１つの有利な実施形態によれば、カバー層は、チップユニットの外周に沿って基板に接続される。これにより、引張応力の一軸伝達が可能になるだけでなく、引張応力の二軸伝達も可能になり、それにより、カバー層は、カード本体の縦方向の曲げ及び横方向の曲げによって引き起こされる引張応力を吸収することができる。
【０００８】
カバー層が更にチップ表面に接続される場合、カバー層は、チップユニットの側縁に隣接して配置される基板領域とチップ表面との間で更なる補強をもたらす。
【０００９】
カバー層と基板領域との間の接続、または、カバー層とチップ表面との間の接続は、直接的に行なうことができ、あるいは、中間に介在して配置される更なる材料を用いて行なうことができ、前記更なる材料は、それらの機能に応じて、カバー層または基板の材料から成っていても良く或いは異なる材料から成っていても良い。例えば、カバー層と基板領域との間に補強外周リングまたは衝撃吸収外周リングが配置されても良い。例えば、カバー層とチップ表面との間及び／又はチップ表面と基板との間でＵＶ放射線またはＩＲ放射線または衝撃を吸収する表面層を配置することもできる。
【００１０】
機械的な応力からのチップユニットの更なる保護は、チップユニットとカバー層及び／又は基板との間の接続が特定の相対的な移動性を有する場合、すなわち、この接続が「浮動」態様で、例えば弾性接着接続の形態で得られる場合に実現できる。
【００１１】
チップモジュールの１つの特に有利な実施形態において、チップユニットは、基板とカバー層との間の積層接続体内に収容される。基板とカバー層との間の積層接続体の実現により、基板とカバー層との間およびカバー層とチップ表面との間で特に強固で大きい表面の接続を得ることができる。
【００１２】
カバー層がエポキシ樹脂を主成分として形成される場合には、圧縮応力および引張応力を吸収する補強デバイスを実現できる。
【００１３】
カバー層に加えて、全ての側でチップユニットを覆い隠し且つ特に硬質な態様で実現されるチップキャリアを特徴とする封入体を有するチップモジュールは、カバー層および基板がエポキシ樹脂を主成分として形成される場合に実現することができ、この場合、基板には繊維強化層が設けられても良い。
【００１４】
カバー層の使用に起因して特定に平坦な構造を有する補強デバイスと共に特に平坦な構造のチップモジュールは、端子領域を有するチップユニットがチップキャリアの内側接点に結合される場合、すなわち、いわゆるフリップチップ方法にしたがってチップキャリアに接続される場合に実現することができる。
【００１５】
チップモジュール厚の更なる減少は、チップユニットがその標準的な厚さに比べて減少した厚さを有する場合に達成することができる。
【００１６】
基板上に内側接点および外側接点を備えるチップキャリアと内側接点に結合されるチップユニットとを有するチップモジュールを形成するための本発明の方法によれば、第１のプロセスステップにおいて、チップユニットの端子領域がチップキャリアの内側接点に結合される。続いて、繊維強化カバー層がチップユニット上に加えられ、それにより、チップユニットが基板と繊維強化カバー層との間にサンドイッチ状で配置される。その後、カバー層（２３）は、チップユニットの少なくとも２つの対向する側縁に隣接して基板に接続される。
【００１７】
また、カバー層は、チップ表面に接続することもできる。これは、カバー層と基板との間の接続がなされる同じプロセスステップにおいて行なうことができる。
【００１８】
前述したように、カバー層と基板との間の接続が積層プロセスによってなされれば特に有利である。また、特に、チップ表面とカバー層との間の積極的な接続を積層プロセスによって行なうこともできる。しかしながら、他の実施形態によれば、必要に応じて、チップユニットの熱応力を減少させるためにカバー層とチップ表面との間の接続を接着接続形態で実現することもできる。
【００１９】
カバー層と基板との間の連続的な接続が積層プロセス中にチップユニットの外周に沿ってなされれば特に有利である。すなわち、これは、それによって、基板上のチップユニットをシールするチップユニットの封入がもたらされるからである。
【００２０】
チップ封入体の形状を規定する金型によって積層プロセスが行なわれれば特に有益である。これは、それによって、カード本体内におけるチップモジュールのそれぞれの取り付け状況または集積状況にチップ封入体を適合させることができるからである。
【００２１】
チップユニットの特に平坦な構造は、チップキャリアの接点に面するチップユニットの端子領域がチップキャリアの接点に結合されるようにチップキャリアの内側接点に対するチップユニットの端子領域の結合が行なわれる場合に実現できる。
【００２２】
基板上のチップユニットの前述したフリップチップ結合を用いて達成されるチップモジュールの小さい厚さは、チップユニットをチップキャリアに結合した後、カバー層をチップユニット上に適用する前に、チップユニット厚が研磨材処理方法によって減少されれば、更に減少させることができる。
【００２３】
以下、図面を参照して、本発明の１つの好ましい実施形態について更に詳しく説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２４】
図１は、チップキャリア１１上に配置されたチップユニット１２を有するチップモジュール１０を示している。この場合、チップキャリア１１は、関連の専門用語に従って「ＦＲ４−基板」とも称されるエポキシ樹脂基板１３を特徴としている。図２および図３と併せて図１は、チップユニット１２に面する基板１３の上面１４に２つの端子リード１５，１６を備える端子領域配列が設けられていることを更に示している。端子リード１５，１６はそれぞれ、内側接点端部１７および外側接点端部１８を特徴としている。内側接点端部１７は、この場合にはバンプ１９，２０の形態を成して実現されるチップユニット１２の端子領域に結合される。
【００２５】
バンプ１９，２０が設けられているチップユニット１２の前面２１の反対側に位置するチップユニット１２の後面２２には、カバー層２３が位置されている。この場合、前記カバー層は、チップユニット１２の外形に密着するとともに、積層接続体３５によりチップユニット１２の外周２４に沿って基板１３の上面１４に接続されている。カバー層２３は、チップユニット１２の封入形態におけるその構造およびチップユニット１２の外周２４に沿う基板１３との積層接続体３５に起因して、チップユニット１２を収容してチップモジュール１０の全体の剛性を高める補強デバイスを形成する。
【００２６】
図３によれば、図３だけに示されたアンテナの接点端部２６，２７に結合されるのに役立つ端子リード１５，１６の外側接点端部１８だけが、チップユニット１２を基板１３に対してシールする封入体２５から側方へ突出している。
【００２７】
以下、図４から図７を参照して、図１から図３に示されるチップモジュール１０を形成する方法について説明する。
【００２８】
図４によれば、方法は、図１から図３に示される複数のチップキャリア１１を相互接続配列で備えるチップキャリア複合体２８に基づいて行なうことができる。チップキャリア複合体２８は、接続ウェブ２９によって形成される分離点で、個々のチップキャリア１１へと分離することができる。図４および図５の組み合わせは、図示の処理ステージでは、チップユニット１２が、それらのバンプ１９，２０によって、基板１３の上面１４上に配置される端子リード１５，１６の内側接点端部１７に対して既に結合されていることを明確に示している。カバー層２３は、チップユニット１２の後面２２上に位置されているとともに、この場合には、軽量構造を製造するために幅広く使用される半製品を表わす繊維強化エポキシ材料--ガラス繊維マットまたはガラス繊維プリプレグとしばしば称される--から成っている。
【００２９】
この場合、カバー層２３中に含まれるエポキシ樹脂材料は、良く知られるように、積層可能で且つ引張応力の伝達を可能にするエポキシ樹脂塊中に埋め込まれるガラス繊維のための熱硬化性支持マトリクスを形成する。しかしながら、原理的には、カバー層２３に匹敵する特徴を有する他の複合繊維材料を利用することもできる。
【００３０】
カバー層２３がチップユニット１２の後面２２上に配置された後、チップキャリア複合体２８とカバー層２３とを備える図５に示される層状配列が下側積層プレート３０と上側積層プレート３１との間に配置される積層プロセスが行なわれる。積層プレート３１は、その配列がチップユニット１２の配列に対応する複数の成形用キャビティ３２を有する金型の形態を成して実現される。この場合、前記キャビティは、図６に示されるように積層プレート３０，３１が一緒に押圧されるときにカバー層２３がチップユニット１２の後面に密着すると同時にカバー層２３がチップユニット１２の外周領域２４でチップキャリア複合体２８の基板１３に対して押し付けられるように寸法付けられて成形される。図６に示される構造において、少なくとも積層プレート３１は、図７に示される寸法的に安定した積層接続体３５がチップユニット１２の外周領域２４でカバー層２３とチップキャリア複合体２８の基板１３との間に形成されるような温度に晒される。チップユニット１２に対するカバー層２３の接続は、チップユニットの後面２２および外面３３の領域でカバー層が確実にチップユニット１２を収容するように行なわれる。
【００３１】
図７に示される構造に基づいて、図１から図３に示されるチップモジュール１０の製造における唯一の残りのステップは、打ち抜きプロセスまたはカッティングプロセスによるチップモジュールの分離である。この場合、図７に示される分離点３４で接続ウェブ２９が切断される。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】チップモジュールの側面側における断面図である。
【図２】図１に示したチップモジュールを、図１の矢印ＩＩの側面側から見た図である。
【図３】図１に示したチップモジュールの平面図である。
【図４】結合されたチップユニットを有し、相互接続された複数のチップキャリアから成るチップキャリア複合体の平面図である。
【図５】チップユニットの上側に配置されたカバー層を有する、図４に示したチップキャリア複合体の側面図である。
【図６】チップユニットの上側に配置されたカバー層を有する、積層プロセス中における図５に示したチップキャリア複合体を示す図である。
【図７】個々のチップモジュールに分離する前に、積層プロセスによって形成されたチップモジュール複合体を示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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