(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部端子なしで読取可能な、集積回路を備えたチップを備えた個人情報記録書であって、
前記個人情報記録書（１）は、チップフィルム（２）、前記チップフィルム（２）を前記チップの構造面（３ａ）上で覆う基体（１０）及び前記チップフィルム（２）の裏面を覆うカバー層（１４）から少なくともなる積層体からなり、
前記チップフィルム（２）は、集積回路を備えたチップ（３）と、端子接続を除き前記チップ（３）の構造面（３ａ）並びに裏面（３ｂ）上にあてがわれているポリマー支持体フィルム（６、７）とからなり、かつ
前記チップ（３）は、前記基体（１０）上に設けられたアンテナ（９）と接続されているものであって、
以下：
前記チップ（３）はｄ≦５０μmの厚さに薄くしたものであり、
前記チップ（３）は両面で前記支持体フィルム（６、７）と、カップリング試薬の各１分子を介して結合されており、前記試薬分子は、前記チップ表面のシリコンをベースとする半導体材料と反応し、かつそこで共有結合を形成する第一の化学官能基としてシラン官能基又はアルコキシシラン官能基を有し、並びに前記支持体フィルム（６、７）のポリマーマトリックスと反応する第二の官能基を有し、
ここで、前記支持体フィルム（６、７）、前記基体（１０）及び前記カバー層（１４）はそれぞれ、互いに混和性である相溶性ポリマーを含有する
ことを特徴とする、個人情報記録書。
【請求項２】
前記チップ（３）の上部及び下部に、光に対する保護層が追加的に導入されている、請求項１記載の個人情報記録書。
【請求項３】
前記支持体フィルム（６、７）、前記基体（１０）及び前記カバー層（１４）中の前記相溶性ポリマーの分子配向により制約される収縮が相互に補償される、請求項１又は２記載の個人情報記録書。
【請求項４】
前記支持体フィルム（６、７）、前記基体（１０）及び前記カバー層（１４）中の前記相溶性ポリマーの熱膨張が相互に補償される、請求項１から３までのいずれか１項記載の個人情報記録書。
【請求項５】
前記支持体フィルム（６、７）、前記基体（１０）及び前記カバー層（１４）中の前記相溶性ポリマーが、二軸延伸されたポリマーフィルムを含む、請求項１から４までのいずれか１項記載の個人情報記録書。
【請求項６】
前記支持体フィルム（６、７）が前記チップ（３）を、前記チップ（３）の端子位置を除き完全に包囲する、請求項１から５までのいずれか１項記載の個人情報記録書。
【請求項７】
前記端子接続上に導電層（８）があてがわれており、かつ前記導電層（８）が、真性導電性ポリマーから形成されている、請求項１から６までのいずれか１項記載の個人情報記録書。
【請求項８】
前記導電層（８）が、焼結可能なナノスケール金属粉末からなる、請求項７記載の個人情報記録書。
【請求項９】
前記基体（１０）上で前記アンテナ接続面（９ａ）の間に、前記チップの前記支持体フィルム（６）と積層により結合可能であるポリマー充填構造が設けられている、請求項１から８までのいずれか１項記載の個人情報記録書。
【請求項１０】
ｄ≦５０μmの厚さに薄くしたチップ（３）を一体化した構成要素として有する個人情報記録書の製造方法であって、次の処理工程：
ａ）チップフィルム（２）を、前記薄くしたチップ（３）の構造面（３ａ）及び裏面（３ｂ）とポリマー支持体フィルム（６、７）とのカップリング試薬を用いる結合により製造する工程、前記試薬分子は、前記チップ表面のシリコンをベースとする半導体材料と反応し、かつそこで共有結合を形成する第一の化学官能基としてシラン官能基又はアルコキシシラン官能基を有し、並びに前記支持体フィルムのポリマーマトリックスと反応する第二の官能基を有する、
ｂ）前記チップフィルム（２）を、アンテナ構造（９）が設けられた基体（１０）上にあてがう工程、前記基体には前記チップフィルム（２）と相溶性のポリマーが設けられている、
ｃ）前記チップフィルム（２）を前記基体（１０）と、圧力作用及び温度作用下に積層を用いて前記アンテナ接続（９ａ）を接触しつつ結合させる工程、
ｄ）前記チップフィルム（２）と相溶性のポリマーが設けられているカバー層（１４）を積層する工程
を有する、個人情報記録書の製造方法。
【請求項１１】
前記チップ（３）と前記支持体フィルム（６、７）との結合を、前記カップリング試薬と一方では前記チップ表面の前記半導体材料及び他方では前記ポリマーマトリックスとの反応により、前記チップフィルム（２）との前記基体（１０）の前記積層及び前記アンテナ接続の前記接触と共に行う、請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
前記チップフィルム（２）をあてがう前に、前記アンテナ接続面（９ａ）の間のすき間で、前記基体（１０）上にポリマー充填構造（１２）を配置する、請求項１０又は１１記載の方法。
【請求項１３】
前記チップフィルム（２）をあてがう前に、前記チップ（３）が位置付けされる前記基体（１０）の領域上で型押過程及びプレス過程を実施する、請求項１０から１２までのいずれか１項記載の方法。
【請求項１４】
前記チップフィルム（２）を前記基体（１０）と結合させる前に、前記チップの電気接続上に導電性材料（８）を配置する、請求項１０から１３までのいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、身分証明書、旅券、運転免許証又は社員証(Mitarbeiterausweis)のような個人情報記録書(Personaldokuments)、並びに前記個人情報記録書の製造方法に関する。
【０００２】
技術水準からは、集積回路が例えばＩＣカードの形の記録書に組み込まれている多数の用途が知られている。これにより、迅速で部分的に自動化もされた検証が容易になり、かつそのような記録書の偽造が困難になる。そのうえ、このようにして、例えば所有者の認証(Authentifizierung)のためのバイオメトリクスデータのような追加のデータが記録書中に記録されることができる。
【０００３】
しかしながら、記録書へＩＣｓを導入する欠点は、これらの記録書が多くの場合にフレキシブルでなければならず、かつ極めて強い多様な負荷、特に曲げ負荷を、それらの有効期間のうちに受けていることである。これに反してシリコンベースのＩＣｓは、脆くかつ容易に折れるので、必要な抵抗力は制約されて保証されることができるに過ぎない。故に、チップは従来、注型材料中へ埋め込まれ、かつこの形で"チップモジュール"としてＩＣカード中に組み込まれるが、しかしこれらのカード中では、前記チップは一体化した構成要素を形成するのではなくて、むしろその機械的性質の点で明らかに前記カードの支持体材料とは相違する異物である。特に、ＩＣと導体路との間の端子(Kontakte)も、その際、前記記録書が歪んだ際に確かに前記基体は歪むが、しかしながら前記ＩＣが堅いままである場合には、危険にさらされている。このことは特に、フレキシブルな記録書中でのＩＣｓのサイズをかなり制限する。
【０００４】
大きくかつ性能のよい厚いＩＣｓの組み込みは、これまでは必要とあればフレキシブルではない記録書、例えばパスの表紙へは可能である、それというのも、ここでは堅い表紙が記録書及びＩＣを保護するからである。同様に相対的に堅いチップカードの場合に、７６０μmの厚さが少なくとも必要であり、ここで例えば３５０μmの前記チップモジュールの大きさ及びその厚さのために、前記カード構成を設けるための場所はあまり残っていない。最後に、チップの組み込みにより、前記記録書の構成は全体としてより不安定になり、それにより他方では潜在的な偽造者にとって不正操作(Manipulation)する可能性が与えられる。
【０００５】
技術水準（独国特許(DE-B4)第196 51 566号明細書）からは、シリコンＩＣｓをその裏面からそぎ落とし、ひいては相応して薄くすることが知られている。極端な場合には、１０μm〜１５μmまで薄くされる(ausgeduennt)ことができるそのようなＩＣｓは、従来の厚いチップに比較してかなりよりフレキシブルであるので、これらは例えば、紙をベースとする薄い記録書へも組み込まれることができる（独国特許出願公開(DE-A1)第196 30 648号明細書）。
【０００６】
しかし、個人情報記録書へ組み込む際に、この種のＩＣｓは依然として記録書複合体中の異物でもある。これらのＩＣｓは、個人情報記録書に常用の、紙及びプラスチック、特にポリカーボネート又はポリエチレンテレフタラートのような基体と不完全に結合されるに過ぎない。これにより、記録書及びＩＣの故意に又は過誤のみによっても引き起こされる分離が可能であるので、技術的な故障のリスク並びに不正操作による侵害の可能性がさらに存在する。本発明の目的は、これに関して改善された個人情報記録書を達成することである。
【０００７】
この目的は、積層体からなる外部端子なしの(kontaktlosen)集積チップを備えた個人情報記録書を用いて達成され、前記積層体は、少なくとも１つのチップフィルム、前記チップフィルムの前記チップの構造面を覆う(ueberdeckendes)基体及び前記チップフィルムの裏面を覆うカバー層(Abdeckschicht)を含む。前記チップフィルム自体は、集積回路を備え、ｄ≦５０μm、好ましくはｄ≦３０μm、特に好ましくはｄ≦２０μmの厚さに薄くしたチップと、端子接続を除き前記チップの構造面に並びに裏面にあてがわれているポリマー支持体フィルムとを含み、ここで前記チップは両面で前記支持体フィルムと、カップリング試薬各１つを介して結合されており、前記試薬分子は、好ましくは前記チップ表面の半導体材料と反応し、かつそこで共有結合を形成する第一の化学官能基を有し、並びに好ましくは前記支持体フィルムのポリマーマトリックスと反応する第二の官能基を有する。前記チップは、前記基体上に設けられたアンテナと接続されている。前記支持体フィルム、前記基体及び前記カバー層はそれぞれ、互いに混和性であり、特に互いに可溶である相溶性ポリマーを含有する。
【０００８】
本発明による個人情報記録書において、それゆえ、注型材料中に埋め込まれており、ひいては記録書複合体中で堅い異物を形成する比較的厚いチップを含有する従来のチップモジュールは使用されない。むしろ、前記チップは殆ど直接的に導入され、これは記録書とチップとのより良好な結合を可能にし、ここで前記記録体の材料は、前記チップモジュールの注型材料により従来保証されなければならない機能を引き受ける。"チップフィルム"という概念はここで、ポリマーフィルム上に適用され、かつ薄くした半導体構造化シリコンを指すので、１０μmちょっとのシリコン保護層がわずかに前記半導体構造上に残留するに過ぎない。チップと支持体フィルムとの間にここで、前記チップに共有結合された分子によって達成される分離不可能な結合が製造される。このことから、例えば前記記録書を曲げることによるか又は熱膨張によって生じるような、機械的負荷が、支持体材料により吸収され、かつ前記半導体構造が相応して保護される利点がもたらされる。
【０００９】
さらなる利点は、不正操作を試みた際に、例えば層間剥離の際に、前記チップフィルムが、破壊することなく前記記録書から除去されることができないことにある。
【００１０】
前記チップの下面及び上面にあてがわれるポリマーは、相溶性であるべきである。このことは、これらのポリマーが互いに混和性であり、かつ特に互いに可溶であることを意味する。これにより、前記ポリマーは積層の際に前記基体及び前記カバー層の同様に相溶性の隣接した表面と混合され、かつ均一なカード体を形成する。このことは、それぞれ同一のポリマーが存在する場合に最適に満たされている。好ましい実施態様において、ここで、支持体フィルムを形成する前記ポリマーフィルムは、前記チップを、その端子位置を除き完全に包囲する。
【００１１】
記録書中で前記チップの上部及び下部に、光に対する追加の保護層が導入される場合が有利である。これは、例えばホログラムパッチによる、メタライゼーションの形で、フィルム構成中の着色剤(Farbe)又はカーボンブラックの形等で実現されることができる。それにより、光電効果が排除されることができ、かつ規定通りの(ordnungsgemaesse)機能様式は、強い光入射(Lichteinfall)の際にも保証されることができる。そのうえ、これは、光照射(Lichteinstrahlung)を用いる前記チップの意図的な不正操作を防止する。
【００１２】
本発明による個人情報記録書の場合に、前記相溶性ポリマーは、好ましくは熱可塑性プラスチック、特に誘導体を含めたポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）の群から選択されている。
【００１３】
好ましくは、本発明による個人情報記録書の場合に、二軸延伸されており、かつＩＣを損傷させうる特記すべき応力を発生しないポリマーフィルムが使用される。特に、前記層は、分子配向により制約される収縮及び前記ポリマー層の熱膨張が相互に補償されるように、構成されることができる。
【００１４】
本発明による個人情報記録書のチップは、前記基体中もしくは前記基体上に存在する外部端子なしで読み取る(Auslesen)ためのアンテナと結合されており、ここで前記基体上にプリントされた前記アンテナの導体路の端部は、前記チップと結合されており、かつ少なくとも１つの導体路は、前記チップ下部の平面(Ebene)中を走っているか又は少なくとも１つの導体路は前記チップの箇所で、内部で前記チップを介して結合される中断部を有する。これにより、前記アンテナの端部が、前記チップと接触して交差する前記導体路を外に導かれ(herausgefuehrt)なければならないことが回避される。
【００１５】
好ましくは、前記チップの少なくとも一方の面と前記ポリマー支持体フィルムとの間に、例えば窒化ケイ素からなる不動態化層が設けられ、それにより、例えば良好な付着も与えられる。そのうえ、前記端子接続上に、導電層が、特に前記ポリマー支持体フィルムの層厚まであてがわれることができ、前記層は例えば真性導電性ポリマー(intrinsisch leitfaehigen Polymer)から形成されているか、焼結可能なナノスケール金属粉末からなるか又はカーボンナノチューブを含有する接着剤からなる。
【００１６】
前記アンテナ接続で場合により残っているすき間を補うために、有利には、前記アンテナ接続面の間に、充填構造が前記基体のポリマー表面に設けられ、前記構造は積層する際に前記チップフィルムと結合される。
【００１７】
課された目的は、さらに、ｄ≦５０μm、好ましくはｄ≦３０μm、特に好ましくはｄ≦２０μmの厚さに薄くしたチップを一体化した構成要素として有し、かつ次の処理工程を有する個人情報記録書の製造方法を用いて達成される：
ａ）チップフィルムを、前記薄くしたチップの構造面及び裏面をそれぞれポリマー支持体フィルムとカップリング試薬を用いて結合させることにより製造する工程、前記試薬分子は、好ましくは前記チップ表面の半導体材料と反応し、かつそこで共有結合を形成する第一の化学官能基を有し、並びに好ましくは前記支持体フィルムのポリマーマトリックスと反応する第二の官能基を有する、
ｂ）前記チップフィルムを、アンテナ構造が設けられた基体上へあてがう工程、前記基体には前記チップフィルムと相溶性のポリマーが設けられている、
ｃ）前記チップフィルムを前記基体と、圧力作用及び温度作用下に積層を用いてアンテナ接続を接触(Kontaktierung)しつつ結合させる工程、
ｄ）前記チップフィルムと相溶性のポリマーが設けられているカバー層を積層する工程。
【００１８】
好ましくは、チップ及びアンテナの接触及びチップとポリマー支持体フィルムとの間の共有結合の形成は、積層プロセスの過程での圧力及び温度の作用下に強く近づけることにより行われる。
【００１９】
さらなる一実施態様において、積層中にそれぞれのボンドパッドの間に金属間化合物、端子を製造する合金が、ナノスケール結合技術に基づいて製造されることができる。この方法は、前記金属面上へあてがわれるナノスケール金属粉末の焼結に基づいている。前記焼結は、記録書積層の際に熱及び圧力の作用によって行われる。適した金属粉末用の材料は、例えば銀、金、銅及びアルミニウムである。
【００２０】
本発明のさらなる展開において、ＣＮＴｓ（カーボンナノチューブ）を含有する接着剤が使用され、前記接着剤は、電気接点の製造に加えて亀裂抵抗性も改善する。別の接触方法として、異方性接着剤又は超音波ボンディング(Ultraschallbonden)が使用される。
【００２１】
前記チップフィルムの製造及び前記基体への積層の処理工程は、別個の作業工程において行われることができる。しかし、好ましくは、前記チップと前記支持体フィルムとの化学結合は、前記カップリング試薬により、前記基体上への前記チップフィルムの積層と同時に行われ、その際に同じ作業過程において前記アンテナ接続の接触も行われる。
【００２２】
高められた安全性、安定性及び耐久性に加えて、それゆえ、前記製造の際の操作性も明らかに改善され、それにより、前記個人情報記録書のコストが低下される。前記ポリマー支持体フィルムは、また既に最終試験された(endgetesteten)ウェーハの構造面上へあてがわれることができ、ひいては前記ウェーハの裏面が削り取られる(abgetragen)場合に、付着層及び安定化層として役立つ。基体材料として、熱可塑性プラスチック、特に誘導体を含めたポリカーボネート（ＰＣ）、ポリエチレンテレフタラート（ＰＥＴ）、例えばグリコール変性ＰＥＴ（ＰＥＴＧ）、ポリエチレンナフタラート（ＰＥＮ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレンコポリマー（ＡＢＳ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリイミド（ＰＩ）、ポリビニルアルコール（ＰＶＡ）、ポリスチレン（ＰＳ）、ポリビニルフェノール（ＰＶＰ）、ポリエチレン（ＰＥ）及びポリプロピレン（ＰＰ）が使用される。支持体が例えば紙であってよい基体は、その場合に、これらの熱可塑性ポリマー又はそれらの誘導体の１つからなる少なくとも１つの表面層を、例えば同時押し出された基体の形で有する。
【００２３】
好ましくは、その場合に、前記チップフィルムをあてがう前に、アンテナ接続面の間のすき間中に、ポリマー充填構造が配置されるので、これらの位置でもチップモジュールと基体との間の完全接触が与えられている。同じ目的のために、さらに別の有利な措置も取ることができる：例えば、前記チップモジュールをあてがう前に型押過程及びプレス過程が、前記チップモジュールが位置付けされる前記基体の領域上に行われることができる。そのうえ、前記チップモジュールと前記基体とを結合する前に、前記チップの電気接続上に、前記のように、導電性材料が配置されることができ、それにより、前記チップモジュールと前記アンテナ接続との接触が容易になり、及び／又は前記支持体フィルムとの結合の前に、前記チップ上に不動態化層があてがわれる。
【００２４】
他の実施態様において、本発明による方法は、前記チップフィルムが、前記薄くしたチップの構造面及び裏面をポリマー支持体フィルムと、カップリング試薬を用いて結合させることにより製造されるように行われ、ここで、前記カップリング試薬の分子はそしてまた、好ましくは前記チップ表面の半導体材料と反応し、かつそこで共有結合を形成する第一の化学官能基を有し、並びに好ましくは前記支持体フィルムのポリマーマトリックスと反応する第二の官能基を有する。前記チップフィルムは基体上へ、前記チップ裏面が、前記チップフィルムと相溶性ポリマーが設けられている基体を示すように、あてがわれる。前記チップフィルムを、前記基体と、圧力作用及び温度作用下に積層を用いて結合させた後に、こうして製造された積層体上へ前記アンテナがあてがわれ、ここでこれをあてがうのは好ましくは印刷技術的に行われる。最終的に、同様に前記チップフィルムと相溶性のポリマーを備えているカバー層が積層される。
【００２５】
本発明のさらなる特徴及び利点は、以下の図の説明から明らかになる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明による個人情報記録書の基本構成を示す略示図；
【図２】前記個人情報記録書上へ集積されるべきチップフィルムを示す図；
【図３】ＩＣ−パッド接続上の導電層を備えたチップフィルムを示す図；
【図４】前記チップフィルムのさらなる実施態様を示す図；
【図５】前記チップフィルムを前記基体上へあてがった略示図；
【図６】前記アンテナ接続面の間にポリマー充填構造を備えた前記チップフィルムをあてがった図；
【図７ａ】印刷されたアンテナを備えた基体を示す図；
【図７ｂ】あてがわれたチップを備えた基体を示す図；
【図８ａ】印刷されたアンテナの第二の実施態様を示す図；
【図８ｂ】あてがわれたチップを備えた第二の実施態様を示す図；
【図９】化学結合を伴うカップリング反応による半導体とポリマーマトリックスとの間の結合を示す図式；
【図１０】カップリング反応の例を示す図；
【００２７】
図１は、個人情報記録書１の基本構成を、アンテナ構造９の接続面９ａの断面で略示的に示す。チップフィルム２は、約３０μmの厚さに薄くしたチップ３の構造面３ａと共に、例えば紙をベースとするが、しかし少なくともチップフィルム２と向かい合う面にＰＣ又はＰＥＴ製のポリマー表面１１を有する基体１０上へ、あてがわれている。薄くしたチップ３上で、ポリマー支持体フィルム６、７が両面にあてがわれており、これは、前記基体のポリマー表面１１と相溶性であり、かつこの表面と、積層の際に大幅に均質に結合する。前記チップの構造面上で、アンテナ接続面９ａの間に、同様に相溶性の材料からなるポリマー充填構造１２が配置されている。裏面の支持体フィルム７は、積層の際にカバー層１４と結合され、前記カバー層は図１において見通しがきくように浮き出されて示されている。
【００２８】
前記チップの接触及び前記チップと前記基体との結合は、前記の接触可能性の１つにより行われ、ここで、積層及び接触の前に、型押作業工程が、チップフィルム２が位置付けされる基体１０の領域中で実施されており、かつ示された例においてとりわけ、基体１０のポリマー表面１１のアンテナ接続面９ａ及び充填構造１２の領域を含む。このようにして、チップが嵌め込まれるμm範囲内の凹みが製造される。
【００２９】
型押しし、チップフィルム２をあてがい、かつそのフィルムを同時の接触を伴い基体１０上へ積層した後に、引き続き、裏面のカバー層１４が積層される。チップフィルム２と、基体１０及びカバー層１４の相応する層とは、互いに可溶であり、かつ破壊することなくもはや分離されることができないユニットをもたらす相溶性ポリマーからなる。前記チップ自体は、その場合に、前記記録書複合体の機械的な支えとなる、一体化された構成要素を形成する。場合により、裏面のカバー層１４の積層は、同じ作業過程において、チップフィルム及び基体の積層と共に行われることもできる。
【００３０】
図２には、前記個人情報記録書へ組み込まれうるチップフィルム２が示されている。薄くしたチップ３上で、構造面上に窒化ケイ素からなる不動態化層５があてがわれており、前記不動態化層５はそしてまた熱可塑性ポリカーボネート（ＰＣ）からなるポリマー支持体フィルム６によって覆われている(bedeckt)。支持体フィルム６は、ここでＩＣ−パッド接続４のみを解放する。熱可塑性ＰＣ層６を不動態化層５上に配置することによって、確かにろう付けプロセスの使用は不可能であるが、にもかかわらず、前記基体上への比較的冷たい接触が既に記載された接触法を用いて可能である。前記基体へのチップフィルム２の積層の際に、それゆえ、電気接点だけでなく機械的組立も実施される。同様にＰＣからなるポリマー表面を備えた基体の場合に、できる限り品質の純粋な(sortenreiner)複合体がもたらされる。
【００３１】
前記チップ裏面は、同様に、例えば前記構造面上と同じようにして形成されていてよいポリマー支持体フィルム７で覆われている。この層７は、一方ではフレキシブルな薄いチップフィルム２の機械的安定性及びそれらの取り扱いを改善し、他方では、これは例えば超音波援用接触の際に、改善されたエネルギー結合を引き起こす。裏面のポリマー層７はここで、この層がチップ３のエッジを経て達し、かつおもて面の支持体フィルム６と結合されるので、前記支持体フィルムが、薄くしたチップ３を完全に包囲するように形成されていてよい。
【００３２】
チップフィルム２のさらなる態様は図３に示されている。薄くしたチップ３の支持体フィルム６、７はここで、前もって図２に基づいて記載されたように、実施されている。追加的に、ＩＣパッド４、すなわち前記ＩＣｓの電気接続上へ導電層８が配置されている。この導電層８は、例えば化学的もしくは電気化学的な(galvanischer)プロセスを用いて金属的に、製造されていてよい。この層は、好ましくは、ポリマーコーティング６の高さまでのみ実施される。場合により、導電性材料８の層厚は、ポリマー層６の層厚よりも低く選択されることもできる。この層は、例えば、導電性ポリマー系により形成されていてもよく、かつディスペンサー、スクリーン印刷、インクジェット又は型技術(Schablonentechnik)を用いてあてがわれることもできる。導電性ポリマー層系として、真性導電性のもの以外に、導電性粒子がポリマーマトリックス中へ埋め込まれているものも考慮に値する。特に、そのためには、とりわけ、ナノスケール粒子が考慮に値し、その際に導電性は、同じ充填度で異なる粒子ジオメトリーからなる適している混合物により高められることができる。特に、ＣＮＴｓ（カーボンナノチューブ）又はＭＷＣＮＴｓ（多層カーボンナノチューブ）の混合によって、十分な導電性の発生に加えて、低い濃度で応力割れ感受性も有意に減少されることができる。
【００３３】
図４には、同様に、薄くしたチップ３が示されており、ここで図３の例と比較してＩＣ−パッド接続はチップエッジのところまで走っている。参照符号はここで、先の図中と同一の部材を示す。
【００３４】
図５は、個人情報記録書１の基体１０上にチップフィルム２をあてがうのを略示的に示す。ここで、図４に示された、薄くしたチップ３を備えたチップモジュール２が使用される。紙をベースとする基体１０は、ＰＣにより形成されるポリマー表面１１を有し、この上に接続面９ａを有するアンテナ９が配置されている。先の図におけるように、垂直方向の延びが横方向の寸法と比較して、本質的に大きくして示されている。実際には、薄くしたチップの厚さは５０μm未満であり、かつそれどころか３０μm又は２０μm未満であってよい。ＩＣ−パッド接続４及び不動態化層５の層厚は、サブマイクロメートルの範囲内であり、ポリマーフィルム６及び導電被覆(elektrisch leitfaehigen Auflage)８の層厚は、典型的には１μmちょっと〜約１０μmである。基体１０、１１上のアンテナ接続面９ａの層厚は、数μm〜約１５μmの範囲内であり、ここで好ましくは銀ペーストをベースとする印刷されたポリマーアンテナ構造９が使用され、前記構造は積層過程及び１３０゜〜２００゜での温度−圧力処理及び３００N/cm2〜約５５０N/cm2の平面プレスの後にはじめて、外部端子なしのコミュニケーションのために必要であるISO 14443 A/Bコイルでのその３Ω〜１０Ωが達成される。前記アンテナは、印刷技術経路でのみ製造されることができない。同じように、このアンテナは、ワイヤループとして敷設され、エッチングされ、蒸発され、又はトランスファー技術を用いて移されることができる。
【００３５】
アンテナ接続面９ａの相応する幾何学的構成の場合に及び適しているプレス印刷、場合により超音波援用(Ultraschallunterstuetzung)を用いて、積層の際に、導電面８、９ａ及び同じように絶縁形成された層６、１１は互いに結合される。
【００３６】
図６には、本発明による個人情報記録書１のさらなる態様が示されている。前記図は、前記記録書を接触されていない状態で断面で略示的に示し、ここで、前記の実施に比べて、追加的なポリマー構造１２が、基体１０の表面１１上でアンテナ接続面９ａの中間領域中に配置されている。充填構造１２は、チップフィルム２の積層の際に支持体フィルム６と結合し、かつチップ３のより少ない圧力負荷をもたらす。
【００３７】
図７ａは、基体１０の周辺部にらせん状にプリントされているアンテナ９を備えた基体１０を示す。単純化のために、３つのらせん（縮尺は合っていない）のみが示されている。この場合に、まず最初に前記導体路が製造される。前記ＩＣを接触することができるように、通常、前記導体路の端部の１つが、内部の方へ外して導かれ、ここで、交差する導体路による短絡を回避するように絶縁体が前もってあてがわれなければならない。本発明による個人情報記録書の場合に、２つのアンテナ接続面９ａは、前記ＩＣの構造面に対する前記導体路の端子として、図７ａが示すように、製造される。この構造上へ、ついで、チップフィルム２は前記薄くしたチップと、図７ｂに従い、あてがわれ、かつボンディングされる。アンテナ９の貫通する導体路は、ここで、チップフィルム２の下を沿って走る。それゆえ、前記個人情報記録書の製造の際に１つの処理工程が削減されることができる。
【００３８】
第二の実施態様は図８に示されている。この場合に、追加的な端子位置１３で中断された導体路の導線接続(Leitungsverbindung)は、チップモジュール２中へ集積されているので、前記チップの下部に導体路がプリントされる必要はない。追加的な端子位置１３を設けなければならない欠点は、その場合に、絶縁耐力(Durchschlagfestigkeit)の増大の利点及び短絡リスクの減少により補われる。
【００３９】
前記ＩＣｓのポリマーコーティングにおいて、ＲＦＩＤアンテナの接続のために少なくとも２つの端子のための穴(Aussparungen)が設けられている。接触は、積層の過程で行われ、それゆえ、通常２４０゜を上回る範囲内での温度負荷を意味し、かつ相応してはんだ付け耐性のある基体が必要とされるはんだ付けプロセスを必要としない。
【００４０】
図９には、基本的な機構が示されており、これを用いてシリコンをベースとするチップをポリマーと事実上分離不可能に結合してチップフィルムを形成することができるので、前記チップは最終的に積層体複合体中へ、一体化した構成要素として組み込まれることができる。このためには、前記チップのシリコン並びに包囲するポリマーマトリックスへ化学結合することができるカップリング試薬を必要とする。適している、典型的には二官能性の分子は、一般的に分子状成分Ａ−Ｂ−Ｃで表されることができ、ここでＡは、好ましくは前記チップ表面の半導体材料と反応する化学官能基であり、かつＢは、分子状中間部分（スペーサー）を表し並びにＣは、化学官能基、好ましくは前記ポリマーと反応する基を意味する。それゆえ、半導体もしくはポリマーマトリックスの場合に相溶性の化学基と選択的に反応する分子の内部に官能基が存在することが本質的である。この要求に応じるそのような分子は、第Ｉ表にまとめられている。それらの分子には、それらが一面では、シラン官能基又はアルコキシシラン官能基Ａを有することが共通している。さらに、これらは、スペーサーＢ並びに選択的にポリマーに結合することができる別の官能基Ｃを有する。後者の結合は好ましくは共有結合である。しかし、水素結合又はファンデルワールス結合であってもよい。前記カップリング試薬は、一般式Ａ3ＳｉＢnＣを有し、ここで官能基Ａ、Ｂ及びＣは、第Ｉ表から任意に組み合わされていてよい。複数のスペーサー基Ｂ又は官能基Ａも、１つの分子中に、例えばＡ′Ａ″Ａ′″ＳｉＢ′nＢ″mＢ′″lの形で、実現されていてよい。
【００４１】
好ましくは、前記ポリマーは、リビング重合を用いて製造されるので、反応性成分Ｃと接触する際にポリマー鎖との結合が行われる。他の実施態様において、前記カップリング試薬は、前記ポリマーへの結合のための触媒を、また固有にその内部に有していてもよく、例えばこれは、塩基触媒による反応のためのスペーサー基（ＣＨ2）n−ＮＨ−の例においてあてはまる。
【００４２】
適したカップリング反応の決定された一例は図１０に示されている。Ｓｉのような半導体は前記表面上で、ＯＨ基が利用できるように変性されることができる。これらは、トリメトキシエポキシシロキサン（図１０中［１］）と、メタノールを脱離しながら反応して付加物［２］を形成することができる。前記シリコンは、それゆえエポキシド基で表面変性されている。付加物［２］はそしてまた、表面上にカルボキシル基を有するＰＥＴ又はＰＣのようなポリマーと反応して、付加物［３］を形成し、そのために前記Ｓｉ半導体はポリマーマトリックスに共有結合されている。カルボキシル基変性ＰＣは、技術水準（例えば米国特許(US-A) 4959411号明細書）から知られている。
【００４３】
それゆえ、記載されたようにして、前記記録書の一体化した構成要素を形成し、かつ事実上、もはや前記記録書複合体から剥がすことができないチップを備えた個人情報記録書が達成される。
【００４４】
【表１】
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【符号の説明】
【００４５】
１  個人情報記録書
２  チップフィルム
３  薄くしたチップ
３ａ  チップの構造面
３ｂ  チップの裏面
４  ＩＣ−パッド接続
５  不動態化層
６  ポリマー支持体フィルム（チップの構造面）
７  ポリマー支持体フィルム（チップの裏面）
８  導電性材料
９  アンテナ
９ａ  アンテナ接続面
１０  基体
１１  基体のポリマー表面
１２  ポリマー充填構造
１３  追加的なアンテナ端子
１４  カバー層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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