(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも一方の面を開口し、足部を有する仕切板が内部に設けられた金属枠体と、この金属枠体の内部に収納された回路基板と、前記開口を覆うように前記金属枠体の外側面に被着されたカバーとを備え、前記カバーに片持ち梁状の舌片を形成すると共に、この舌片を前記金属枠体内へ折曲げて前記足部に半田付けしたことを特徴とする電子機器のシールドケース。
【請求項２】
請求項１の記載において、前記足部が前記舌片の先端部近傍を通って前記舌片の外側へ突出していることを特徴とする電子機器のシールドケース。
【請求項３】
請求項１の記載において、前記舌片の先端部分に貫通孔を設け、この貫通孔に前記足部を挿通させたことを特徴とする電子機器のシールドケース。
【請求項４】
請求項１の記載において、前記カバーに前記舌片の根元部の両側に切込みを形成したことを特徴とする電子機器のシールドケース。
【請求項５】
請求項２または３の記載において、前記カバーに前記舌片を包囲する切欠き部を形成したことを特徴とする電子機器のシールドケース。
【請求項６】
請求項５の記載において、前記足部が前記切欠き部の中央付近に位置することを特徴とする電子機器のシールドケース。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えばテレビ受像機用チューナ等のように高周波回路を利用する電子機器のシールドケースに関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、発振回路等を有する回路基板は、外部への不要な輻射を低減するため、また、高利得の高周波増幅器等を有する回路基板では、他の回路や外部からノイズが混入することを防止するために、導電性金属からなるシールドケース内に装着されると共に電気的に接地されるようになっている。
【０００３】
図５〜図７はこの種のシールドケースの従来例を説明するもので、図５はシールドケースを下面側から見た分解斜視図、図６は該シールドケースの要部断面図、図７は該シールドケースに備えられる下カバーと足部の半田付け部分を示す平面図である。
これらの図に示すシールドケースは、上下両面を開口した四角枠状の金属枠体１と、この金属枠体１の内部に取付けられた回路基板２と、金属枠体１の内部を複数の部屋に分割し足部３を有する仕切板４と、金属枠体１の上下の開口に被着された上カバー５および下カバー６とから主として構成されている。回路基板２には回路部品が実装されており、仕切板４に突出形成された足部３は回路基板２を貫通して下面の開口側へ突出している。上カバー５と下カバー６は金属枠体１の上面及び下面の開口を覆うように略長方形に形成され、それぞれの周縁に断面くの字状の係合片５ａ，６ａが折曲げ形成されている。また、下カバー６の平坦面には凹部７が形成されており、この凹部７の底面中央部に貫通孔８が穿設されている。
【０００４】
このように構成されたシールドケースを組立てるに際しては、金属枠体１の内部に回路基板２を収納し、該回路基板２のアースパターンを金属枠体１の内壁と仕切板４に半田付けした後、上カバー５と下カバー６の係合片５ａ，６ａを金属枠体１の外側壁に弾接させることにより、両カバー５，６を金属枠体１の上面及び下面の開口に被着する。この状態において仕切板４の足部３は、下カバー６の貫通孔８に挿通されて凹部７内へ突出する。しかる後、これら足部３の突出部分と凹部７とを半田９付けすることにより、回路基板２と下カバー６とが仕切板４を介して電気的に接続される。なお、このようにしてシールドケースを組立てた後、該シールドケースの下カバー６側を図示しないプリント基板上に載置し、金属枠体１の端部に設けた取付部１０を該プリント基板に取付けるようになっている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、前述した従来のシールドケースでは、仕切板４の足部３を下カバー６の凹部７内へ突出させ、これら足部３の突出部分と下カバー６の凹部７を半田９付けしているため、温度変化や振動等によって金属枠体１（仕切板４）と下カバー６との相対位置がずれると、この位置ずれに伴う外力が半田９に作用し、該半田９にクラックが発生するという問題があった。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、カバーに片持ち梁状の舌片を形成し、この舌片を金属枠体内へ折曲げて仕切板の足部に半田付けすることとする。このような舌片を設けると、温度変化や振動等に起因して金属枠体とカバーとの相対位置がずれた場合に、この位置ずれは舌片が弾性変形することで吸収されるため、舌片と足部の半田付け部分に大きな外力が作用しなくなり、該半田にクラックが発生することを防止できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の電子機器のシールドケースでは、少なくとも一方の面を開口し、足部を有する仕切板が内部に設けられた金属枠体と、この金属枠体の内部に収納された回路基板と、前記開口を覆うように前記金属枠体の外側面に被着されたカバーとを備え、前記カバーに片持ち梁状の舌片を形成すると共に、この舌片を前記金属枠体内へ折曲げて足部に半田付けした。
【０００８】
前記舌片と足部とはカバーの装着方向にオーバーラップしていれば、このオーバーラップ部分が半田溜りとして機能するため、舌片と足部とを簡単かつ確実に半田付けすることができる。
【０００９】
また、前記足部を舌片の先端部近傍を通って舌片の外側へ突出させ、これら足部と舌片の先端部とを半田付けすると、舌片の根元部から半田付け部分までのばねとしての有効長が長くなるため、舌片に必要とされる弾性変形量を大きくすることができる。あるいは、舌片の先端部分に貫通孔を設け、この貫通孔に足部を挿通させて半田付けした場合も、舌片に必要とされる弾性変形量を大きくすることができる。さらに、前記カバーに舌片の根元部に位置する切込みを形成すると、舌片のばねとしての有効長をより長くすることができる。
【００１０】
また、前記カバーに舌片を形成する場合、カバーの平坦面から舌片のみを切起こしても良いが、舌片を残してその周囲に切欠き部を形成すると、足部と舌片とを半田付けする際に、該半田がカバーの平坦面に不所望に付着して半田ブリッジを形成することがなく、舌片の弾性が低下するという事故を防止することができる。特に、足部を切欠き部の中央付近に位置させると、その事故をより確実に防止できる。
【００１１】
【実施例】
実施例について図面を参照して説明すると、図１は本発明の一実施例に係る電子機器のシールドケースの要部断面図、図２は該シールドケースに備えられる足部と舌片の半田付け部分を示す平面図であり、これらの図において前述した図５〜図７に示すものと同等のものには同一符号を付してある。
【００１２】
図１と図２に示すように、本実施例に係るシールドケースが前述した図５〜図７に示した従来例と相違する点は、下カバー６の平坦面に片持ち梁状の舌片１１を形成し、この舌片１１の根元部１１ａを内側へ折曲げることにより、舌片１１の先端部から仕切板４の足部１２を突出させ、この足部１２の突出部分と舌片１１の先端部とを半田１３付けしたことにあり、その他の構成は基本的に同様である。前記舌片１１は先細り状に形成されており、該舌片１１の根元部１１ａの両側には切込み１５が形成されている。また、下カバー６の平坦面には舌片１１を包囲するように略円形状の切欠き部１４が形成されており、足部１２はこの切欠き部１４の中央付近に位置すると共に、舌片１１の先端部近傍を通るように配置されている。
【００１３】
このように構成されたシールドケースを組立てるに際しては、金属枠体１の内部に回路基板２を収納し、該回路基板２のアースパターンを金属枠体１の内壁と仕切板４に半田付けした後、上カバー（図示省略）と下カバー６を金属枠体１の上面及び下面の開口に被着する。この状態において仕切板４の足部１２は、下カバー６に形成された舌片１１の先端部近傍を通って切欠き部１４内に突出しており、この状態で、これら足部１２の突出部分と舌片１１の先端部とを半田１３付けすることにより、回路基板２と下カバー６とが仕切板４を介して電気的に接続される。その際、足部１２の突出部分と舌片１１の先端部とは下カバー６の装着方向（図１の上下方向）にオーバーラップしているため、このオーバーラップ部分が半田溜りとして機能し、舌片１１と足部１２とを簡単かつ確実に半田付けすることができる。
【００１４】
また、上記シールドケースを図示せぬプリント基板上に実装した後、温度変化や振動等に起因して金属枠体１と下カバー６との相対位置がずれた場合、この位置ずれは片持ち梁状の舌片１１が弾性変形することで吸収されるため、舌片１１と足部１２の半田１３付け部分に大きな外力が作用しなくなり、該半田１３にクラックが発生することを防止できる。また、舌片１１の根元部１１ａの両側に切込み１５が形成してあるため、舌片１１の根元部１１ａから半田１３付け部分までのばねとしての有効長が長くなり、舌片１１に必要とされる弾性変形量を大きくすることができる。さらに、舌片１１を残してその周囲に切欠き部１４が形成されているため、足部１２と舌片１１とを半田１３付けする際に、該半田１３が舌片１１と下カバー６の平坦面との間で半田ブリッジを形成することがなく、半田ブリッジに起因して舌片１１の弾性が低下することを防止できる。しかも、足部１２が切欠き部１４の中央付近に位置するため、前記半田ブリッジの形成をより確実に防止できる。
【００１５】
図３と図４に示す実施例では、舌片１１の先端部分に貫通孔１６を穿設し、この貫通孔１６に足部１２を挿通して半田１３付けしてあり、それ以外の構成は上記実施例と基本的に同様である。このように構成した実施例も、前述した図１と図２に示す実施例と同様の効果が得られる。
【００１６】
なお、上記各実施例では、下カバー６の平坦面に舌片１１を形成した場合について説明したが、本発明はこれに限らず、必要に応じて上カバーの平坦面にも同様の舌片を形成しても良い。
【００１７】
【発明の効果】
本発明は、以上説明したような形態で実施され、以下に記載のような効果を奏する。
【００１８】
少なくとも一方の面を開口し、足部を有する仕切板が内部に設けられた金属枠体と、この金属枠体の内部に収納された回路基板と、前記開口を覆うように前記金属枠体の外側面に被着されたカバーとを備え、前記カバーに片持ち梁状の舌片を形成すると共に、この舌片を前記金属枠体内へ折曲げて足部に半田付けすると、温度変化や振動等に起因して金属枠体とカバーとの相対位置がずれたとしても、この位置ずれは舌片が弾性変形することで吸収されるため、舌片と足部の半田付け部分に大きな外力が作用しなくなり、該半田にクラックが発生することを防止できる。
【００１９】
また、前記足部を舌片の先端部近傍を通って舌片の外側へ突出させ、これら足部と舌片の先端部とを半田付けしたり、舌片の先端部分に貫通孔を設け、この貫通孔に足部を挿通させて半田付けすると、舌片の根元部から半田付け部分までのばねとしての有効長が長くなるため、舌片に必要とされる弾性変形量を大きくすることができる。
【００２０】
また、前記カバーに舌片の根元部の両側に切込みを形成すると、舌片のばねとしての有効長を十分に長くすることができため、半田クラックをより確実に防止することができる。
【００２１】
また、前記カバーの平坦面に舌片を包囲する切欠き部を形成すると、足部の突出部分と舌片とを半田付けする際に、該半田がカバーの平坦面に不所望に付着してしまう半田ブリッジの形成を防止することができ、特に、足部を切欠き部の中央付近に位置させると、半田ブリッジの形成をより確実に防止できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る電子機器のシールドケースの要部断面図である。
【図２】該シールドケースに備えられる足部と舌片の半田付け部分を示す平面図である。
【図３】本発明の他の実施例に係る電子機器のシールドケースの要部断面図である。
【図４】該シールドケースに備えられる足部と舌片の半田付け部分を示す平面図である。
【図５】従来のシールドケースを下面側から見た分解斜視図である。
【図６】該シールドケースの要部断面図である。
【図７】該シールドケースに備えられる足部と舌片の半田付け部分を示す平面図である。
【符号の説明】
１  金属枠体
４  仕切板
５  上カバー
６  下カバー
１１  舌片
１２  足部
１３  半田
１４  切欠き部
１５  切込み
１６  貫通孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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