(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子が実装された半導体モジュールにおいて、
半導体モジュールのケースとは分離された樹脂部材によりリード電極が被覆され、前記リード電極に金属ワイヤーをボンディング接続可能なパッドを設けたコネクタを複数個有し、該複数個のコネクタの前記樹脂部材がモジュールに接着され、
該複数個のコネクタが、第１のコネクタと、第１のコネクタよりも高さの高い第２のコネクタとを備え、
さらに電気回路部品を搭載した第１の基板を備え、前記第１の基板は前記半導体素子上に位置し、前記第１の基板が前記第１のコネクタに接続されることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項２】
請求項１において、前記リード電極における、該リード電極と前記樹脂部材との接触面の対面に前記パッドを設けたことを特徴とする半導体モジュール。
【請求項３】
請求項１において、前記リード電極を上記パッド面に対して折り曲げたことを特徴とする半導体モジュール。
【請求項４】
請求項２において、前記接触面と、前記モジュール内における前記樹脂部材の接着部との間の、前記樹脂部材の厚みが１mm以上２０mm以下であることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項５】
請求項１において、前記複数個のコネクタをモジュール内に位置決めするための手段を有することを特徴とする半導体モジュール。
【請求項６】
請求項１において、前記第１の基板は前記第１のコネクタと着脱可能に接続されることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項７】
請求項１の半導体モジュールと、電気回路部品を搭載した第２の基板と、
を備え、
前記第２の基板は前記半導体モジュール上に位置し、前記第２の基板は前記第２のコネクタと接続されることを特徴とする電力変換装置。
【請求項８】
請求項７において、前記第２の基板は前記第２のコネクタと着脱可能に接続されることを特徴とする電力変換装置。
【請求項９】
請求項１に記載の半導体モジュールにおいて、前記電気回路部品を搭載した第１の基板がマイクロプロセッサユニットを搭載していることを特徴とする半導体モジュール。
【請求項１０】
請求項７に記載の電力変換装置において、前記第２のコネクタに接続した第２の基板が、端子台を搭載していることを特徴とする電力変換装置。
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は、半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置に関する。
背景技術
近年、パワー半導体モジュールは数Ａから数千Ａまでとその電流容量を広範囲化すると共に小型，低価格化してきている。小型低価格化及び高信頼化する為、これらパワー半導体モジュールではモジュールケースの樹脂部に電極の一部を一体形成したケース及び電極（以下、リードインサートケースと呼ぶ）を使用している。その一例としては、特開平7−263621号公報に記載される技術がある。しかし、数Ａから数十Ａまでのクラスではアプリケーション自体の小型化，特殊形状化が進み、モジュールのカスタム化が要求されている。アプリケーションからの要求の一例としては、モジュール外形，高さや電極位置等であり、特に各アプリケーションごとに電極位置の要求が異なり特異レイアウト可能な電極を一体形成したインサートケースが必要とされる。この為、ケースと電極の一体形成及び電極抜き用金型を各要求ごとに製造しなければならず、膨大な初期投資と開発期間が必要であった。
また、最近ではモジュール外形ケース樹脂とは別に用意したＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の樹脂に電極をアウトサートした汎用コネクタを直接モジュール内の絶縁層上に予め設けられた銅箔パターンに半田を用いて固着したモジュールもあり、モジュール形状に左右されず電極の配置ができ、汎用コネクタの利用による低価格化，開発期間短縮，カスタム要求への対応が可能である。しかし、電極が半田により固着されているため電極と銅箔パターン間の半田，銅箔パターン、及び銅箔パターン直下の絶縁層に加わるモジュール内外部からの応力により、半田部及び銅箔パターン直下の絶縁層等が破壊し絶縁不良や断線等の信頼性低下を招く。
上述した従来技術によれば、リードインサートケースを用い小型化及び高信頼化を進めると共に、汎用コネクタを用いて低価格化，開発期間短縮も行っている。
しかしながら、パワー半導体モジュールのカスタム化に対してはリードインサートケースを用いると設計自由度の低下，膨大な初期投資，多くの開発期間が必要である。また汎用コネクタを用いると信頼性低下を招くという問題がある。
発明の開示
本発明の目的は、各種アプリケーションに対応するカスタムモジュールの設計自由度の低下を避け、小型低価格化，高信頼化または開発期間を短縮する半導体モジュールを提供することである。
上記課題を解決するために、本発明による半導体モジュールにおいては、ケースとは分離された樹脂部材によりリード電極を被覆し、その電極部に金属ワイヤーをボンディングするスペースを確保したコネクタを半導体素子が搭載された基板に接着する。
このようなコネクタによれば、モジュールケース形状に大きく左右されずにパワー半導体モジュール内の適切な位置に電極を配置できレイアウトの自由度が向上すると共に、各アプリケーションからの要求ごとにリードインサートケースを開発することなくカスタムモジュールを提供することができ低価格，高信頼、または初期投資と開発期間の短縮が可能になる。
また、半導体モジュールに搭載されている半導体素子及び他の回路部品を接続している配線パターンとコネクタの電気的接続を半田により行わず、金属ワイヤーのボンディングにより行うことから断線，絶縁等の信頼性の向上が可能である。
上記本発明による半導体モジュールを、インバータ装置等の電力変換装置に用いれば、半導体モジュール及び他の電気回路部品を搭載した基板の配置の自由度が大きくなる。従って、電力変換装置を小型化することができる。
本発明による他の半導体モジュールは、樹脂ケースと、樹脂ケース内に位置する半導体素子と、半導体素子と電気的に接続され樹脂ケースの外部に取り出されるリード電極と、電気回路部品を搭載した基板と、を備える。さらに、基板は、半導体素子上に位置し、かつリード電極と着脱可能に接続される。このような半導体モジュールの具体的構成としては、前述の本発明による半導体モジュールにおけるリード電極に、電気回路部品を搭載した基板を着脱可能に接続する構成がある。
また、本発明による他の電力変換装置は、樹脂ケースと、樹脂ケース内に位置する半導体素子と、半導体素子と電気的に接続され樹脂ケースの外部に取り出されるリード電極とを備える半導体モジュールと、電気回路部品を搭載した基板と、を備える。さらに、基板は、半導体モジュール上に位置し、かつリード電極と着脱可能に接続される。本発明による他の電力変換装置の具体的構成としては、前述した本発明による他の半導体モジュールの具体的構成を適用する。
本発明による他の半導体モジュール及び他の電力変換装置によれば、半導体モジュール及び電力変換装置の、多品種化及びシリーズ化が容易になる。従って、半導体モジュール及び電力変換装置を低価格化することができる。
【図面の簡単な説明】
第１図は、第１の実施例を示す上面図。
第２図は、第１図のＡ−Ａ′断面図。
第３図は、第２の実施例を示す上面図。
第４図は、第３図のＢ−Ｂ′断面図。
第５図は、第３の実施例を示す上面図。
第６図は、第５図のＣ−Ｃ′断面図。
第７図は、第４の実施例を示す上面図。
第８図は、第７図のＤ−Ｄ′断面図。
第９図は、第５の実施例を示す上面図。
第１０図は、第９図のＥ−Ｅ′断面図。
第１１図は、第６の実施例を示す上面図。
第１２図は、第１１図のＦ−Ｆ′断面図。
第１３図は、第７の実施例を示す断面図。
第１４図は、第１３図における側面の断面図。
第１５図は、第８の実施例を示す断面図。
第１６図は、第１５図における上面図。
第１７図は、第８の実施例を用いた電力変換装置の断面図。
第１８図は、第９の実施例を示す断面図。
第１９図は、第１８図における側面の断面図。
第２０図は、第１０の実施例を示す断面図。
発明を実施するための最良の形態
以下、本発明の一実施例を図面に基づいて説明する。
第１図は本発明によるパワー半導体モジュールの第１の実施例を示す上面図、第２図はそのＡ−Ａ′断面図である。
第１図のパワー半導体モジュールにおいては、複数のトランジスタ１やダイオード２が複数枚のＡＩＮ等の絶縁セラミック板４に取り付けられる。絶縁セラミック板４は金属基板３の所定位置に設けられる。金属基板３及びその上に搭載される半導体素子等の実装方法は従来のパワー半導体モジュールと同様である。即ち、金属基板３の上には、複数枚のＡＩＮ等の絶縁セラミック板４が半田により金属基板３に固着される。絶縁セラミック板４の上に、トランジスタ１及びダイオード２の主電極及び制御電極を接続するための箔導体パターン５が固着される。箔導体パターン５上にトランジスタ１及びダイオード２が半田により固着される。各半導体素子の電極と箔導体パターン５とは、金属ワイヤー６のワイヤーボンディングによって、樹脂ケース７に固着された電極８と接続される。電極８は、モジュール内部回路とモジュール外部とを電気的に接続するリード電極となる。
本実施例の特徴は、第１図，第２図に示すように、樹脂ケース７とは分離された樹脂部材９と電極８を一体形成もしくは圧入したコネクタを部品として備える点にある。このコネクタと金属基板３の接触面との対面には、電極８の一部を用いて金属ワイヤー６をボンディング接続可能なパッド１０が設けられる。コネクタの樹脂部材７が金属基板３にシリコン樹脂系の接着材１１によって接着される。絶縁セラミック板４上の箔導体パターン５及び半導体素子とパッド１０とは、金属ワイヤー６でワイヤーボンディングし電気的に接続される。すなわち、本実施例においては、電極８における機械的固着手段（接着材）と電気的接続手段（ワイヤー）が異なる手段である。
上記の如きコネクタを用いることで、従来行われていたような電極８と箔導体パターン５の半田付け工程を省略でき、半田部に発生する応力により半田面や絶縁層の破壊等の信頼性低下が解消される。また、コネクタは接着材によって固着され、樹脂ケース７に直接電極８を組み込まないので、樹脂ケース７を変更することなくコネクタの位置を容易に変更できる。従って、電極８のレイアウト変更が容易になる。また、モジュール外形の顧客対応では樹脂ケース７の変更に伴う電極８部の変更を必要としない。つまり外形ケース以外のモジュール部品の共通化が可能なため、低価格，短納期が可能となる。また、電極８における電気的接続はワイヤーボンディングにより、半田などの導電性接合材は用いないため、電極８に加えられるモジュール内外部からの応力による電極半田部の半田層，箔導体パターン、及び絶縁セラミック板の破壊が防止される。従って、パワー半導体モジュールの信頼性が向上する。
好ましくは、コネクタの樹脂部材９をＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）等の堅い樹脂を用い強度を確保する。また、パッド１０直下の樹脂部厚さとしてはボンディングの信頼性を向上させるために、１mmから２０mm程度とする。電極８の材質として銅を用い、パッド１０の銅表面にさびにくい金属メッキを施すことで、より一層の信頼性の向上が得られる。
第３図は本発明によるパワー半導体モジュールの第２の実施例を示す上面図、第４図はそのＢ−Ｂ′断面図である。
第３及び４図において前述の第１図と異なる点は、コネクタを、リード電極８が樹脂９で被覆された部分でパッド１０面に対して上方に曲げ、モジュール上面に向けた点である。ここでリード電極８が露出した外部接続部が樹脂ケース７の上面から取り出される。これにより外部回路との接続方法の自由度が増加しアプリケーションの小型化が可能になる。また、本実施例のように、電極８の形状，数量及びパッド１０形状の異なる複数種のコネクタを用いることができる。
本実施例によれば、各電極８間で必要とされる絶縁距離等を考慮し最小実装面積でレイアウトを可能にすることができる。つまり、ユーザーの電極８の位置に対する要求を十分反映しながらも、モジュールを小型低価格，短納期で提供出来ると共に信頼性を向上させることが可能である。
第５図は本発明によるパワー半導体モジュールの第３の実施例を示す上面図、第６図はそのＣ−Ｃ′断面図である。
第５及び６図において前述の第１及び３図と異なる点とは、コネクタにおける電極８をパッド１０面に対して上方に曲げ、電極８の曲った部分を挟んで両側にパッド１０を設けている点である。これにより、コネクタの両側からパッド１０に対してボンディングが可能となり、モジュール内の箔導体パターン５のレイアウト及び回路構成素子のレイアウトの自由度を飛躍的に向上させることができる。従って、パワー半導体モジュールの小型化，低価格化を容易にする。
さらに、本実施例によれば、コネクタ位置設定の自由度が大きいので、複数の半導体素子、特にトランジスタ１のようなスイッチング素子を並列に接続する際に、配線インダクタンスを各素子でバランスさせ、スイッチング動作を均一にすることが可能になる。
第７図は本発明によるパワー半導体モジュールの第４の実施例を示す上面図、第８図はそのＤ−Ｄ′断面図である。
第７及び８図において前述の第３及び４図と異なる点は、コネクタを金属基板３上に固着する位置を決定する治具１３を予め金属基板３上面に設けた治具用箔導体パターン１２に半田等により固着させると共に、コネクタの樹脂部材９の底面に治具１３用の穴１６を所定の位置に設けている点である。これによりモジュール組み立て時のコネクタの位置決め精度を高めることができる。また、治具１３の高さと穴１６の深さを調節することでコネクタを固着する接着剤１１の厚さを精度良く設定することが可能である。従って、歩留まりの改善を可能とし、低価格化，高信頼化が容易になる。
第９図は本発明によるパワー半導体モジュールの第５の実施例を示す上面図、第１０図はそのＥ−Ｅ′断面図である。
第９及び１０図において前述の第７及び８図と異なる点は、コネクタを金属基板３上に固着する位置を決定する治具を樹脂ケース７自体に初めから組み入れておくことである。すなわち、凸部１４を樹脂ケース７の内側側面の所定の位置に複数個設けると共に、コネクタ側にはケースの凸部１４が納まる溝１５をコネクタにおける樹脂部材９とケース７との接触面の所定位置に複数個設けている。これにより、モジュール組み立て時のコネクタの位置決め精度を高めることができる。さらに、複数個の凸部１４と溝１５を用意していることからコネクタの位置を容易に平行移動可能となり、レイアウトの自由度が向上し納期の短縮が可能となると共に歩留まりの改善と治具フリーが可能となる。従って、パワー半導体モジュールが低価格化，高信頼化される。
第１１図は本発明によるパワー半導体モジュールの第６の実施例を示す上面図、第１２図はそのＦ−Ｆ′断面図である。
第１１及び１２図において前述の第９及び１０図と異なる点は、樹脂ケース７自体に初めから組み入れられている、コネクタを固着する位置を決定する為の治具として、コネクタを納めるためのトレー部１７を樹脂ケース７の内側全周に設けている点である。これによりモジュール組み立て時のコネクタの位置決め精度を高めることができると共に、コネクタの位置を容易に平行移動可能となりレイアウトの自由度が向上し納期の短縮が可能となる。
第１３図は、本発明による第７の実施例である電力変換装置を示す断面図、第１４図は側面の断面図である。
本実施例の電力変換装置においては、ケース２４の底部に、本発明によるパワー半導体モジュールが設けられる。本パワー半導体モジュールにおいては、前述の第２〜６実施例のように、パッド面１０に対して上方に折り曲げられた電極８が樹脂ケース７とは分離された樹脂部材９により被覆されるコネクタが複数設けられ、コネクタの樹脂部材９と金属基板３とが接着されている。さらに、本パワー半導体モジュールには、誘導電動機等の回転機の出力特性を制御するマイクロプロセッサユニット１７およびその周辺回路，パワー半導体素子であるトランジスタ１を駆動するドライブ回路１８，制御用電源回路、及びトランス２０が実装されるプリント配線基板１４が内蔵される。プリント基板１４は、トランジスタ１及びダイオード２を備えるパワー回路部の上方に位置し、コネクタの電極８によってパワー回路部と電気的に接続される。なお、パワー回路部は、回転機を駆動するためのインバータ回路を構成している。パワー半導体モジュール内には、樹脂２５が充填される。樹脂２５は、パワー回路部及びプリント基板１４を被覆して保護する。パワー半導体モジュールの上には、回転機に供給する電力を蓄積する電解コンデンサ１９や回転機への出力等の配線を接続するための端子台２１が実装されたプリント配線基板１５が位置する。プリント配線基板１５は、コネクタの電極８によってパワー回路部と電気的に接続される。さらに、ケース２４の上方内部には、上位制御機器や各種センサー回路及びユーザーインターフェイス回路と接続されるマイクロプロセッサユニット１７，回転機の出力特性を調節するボリューム抵抗２２、及び電力変換装置の運転状態等を運転者に示す表示機器２３等が実装されるユーザーインターフェイス用プリント配線基板１６が取り付けられる。
本実施例の特徴は、プリント配線基板１４及び１５を、第２〜６の実施例のようなコネクタにより、パワー半導体モジュールのパワー回路部と電気的に接続する点である。特にコネクタとプリント配線基板１４の電気的接続に半田を用いることで、半導体モジュールの封止に用いる樹脂２５による電気的な接続不良を無くすことができる。また、プリント基板１５とパワー半導体モジュールを接続するためのコネクタの高さ寸法は、プリント基板１５をパワー回路部に接続するためのコネクタよりも大きい。このため、プリント基板１５をパワー半導体モジュール上方に重ねて配置することができる。従って、電力変換器を小型化することができる。また、プリント配線基板１５がパワー半導体モジュールに重ねて配置できることにより、ケース２４内の側面や上方に、本実施例のプリント配線基板１６のような他のプリント基板または他の電気部品を配置するためのスペースが確保される。従って、パワー半導体モジュールの他に、複数のプリント配線基板や複数の電気部品が必要であっても、電力変換装置を小型化することができる。
上記の如きコネクタを用いることで、従来行われていた電極８と箔導体パターン５の半田付け工程を省略でき、その半田部に発生する半導体モジュール外部からの応力による半田面及び絶縁層の破壊等の信頼性低下が防止される。また、モジュール用の樹脂ケース７に直接電極８を組み込まないことから、コネクタ９の位置及び形状を自由に選択しコネクタ９を移動及び変更することで電極８のレイアウトを容易に変更できる。従って、パワー半導体モジュールの電極８のレイアウトの自由度を飛躍的に向上できると共にそれを用いた電力変換装置の部品レイアウトの自由度を飛躍的に向上させ、小型化及びカスタム化を容易にする。また、パワー半導体モジュールに内蔵したプリント配線基板１４を覆っている樹脂２５の膨張・収縮により発生する電極８への応力は、電極８が半田によりモジュール内部回路と固着されてはいないことから、絶縁層４や絶縁層４上の箔導体パターンを破壊することはない。従って、絶縁耐圧の低下等が生じにくい高信頼の、かつカスタム化の容易なパワー半導体モジュール及び電力変換装置が実現できる。
第１５，１６、及び１７図は、本発明による第８の実施例を示し、それぞれパワー半導体モジュールの電極部を示す断面図、その上面図、及び本パワー半導体モジュールを用いた電力変換装置の断面図である。
本実施例において前述の各実施例と異なる点は、プリント配線基板１４，１５を脱着可能または挿抜可能にするために、コネクタの樹脂部材９に差し込み式端子台２６を設けると共に、プリント配線基板１４，１５に接続端子２７を設けた点である。接続端子２７は、コネクタの電極８に、脱着可能または挿抜可能に差し込まれて電気的に接続される。差し込み式端子台２６は、電極８の上方に向いた部分を被覆する樹脂部材９の部分において接続端子２７と電極８の接続部に設けられる凹部により構成される。凹部内には、電極８における接続端子２７との接続部が位置する。従って、接続端子２７は、凹部内に挿入されることによって、位置が固定されるとともに電極８と電気的に接続される。これにより接続端子２７と電極８間に電流を安定して流せる。また、金属基板３上のパワー回路部とプリント配線基板１４，パワー半導体モジュールとプリント配線基板１５を半田を用いることなく接続できるので、接続部における応力が原因の信頼性低下を防ぐことができ、高信頼な半導体モジュール及び電力変換装置が構成できる。また、プリント配線基板１４を半導体モジュールのケース７内に設置する際、樹脂２５がコネクタの樹脂部材９に設けた差し込み式端子台２６の内部に入らないよう、樹脂２５を差し込み式端子台２６より低い位置まで注入する。これにより、プリント配線基板１４，１５は、容易に取り外すことができるので、不良が生じた際に、プリント配線基板の変換を容易にするとともに、歩留まりが向上する。従って、パワー半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置の低価格化が可能になる。
第１８図は本発明による第９の実施例であるパワー半導体モジュールを用いた電力変換装置を示す断面図、第１９図は側面の断面図である。
本実施例において、前述の各実施例と異なる第一の点は、パワー半導体モジュールの樹脂ケース７を、コネクタ９及びパワー回路部を構成するパワー半導体素子を実装済みの金属基板３と、樹脂をモールドすることにより一体形成することである。コネクタの樹脂部材９は、第８の実施例と同様に差し込み端子台２６を有する。さらに、本実施例におけるコネクタの樹脂部材９は、金属基板３の上面と平行な水平方向に金属基板上面の外側まで延びる水平部分を有し、この水平部分に垂直な方向に延びかつモールド樹脂ケース７の外側に位置する垂直部分に第８の実施例と同様な差し込み端子台２６が設けられる。樹脂部材９の垂直部分は水平部分の下部において、金属基板３の下面まで延びている。コネクタは、樹脂部材９の水平部分のケース７内の端部の下面と金属基板３の上面とが接着剤によって接着される。また、樹脂部材の水平部分には、電極８に設けられるワイヤーボンディング用のパッド１０の表面が露出している。リード電極は、樹脂部材９の水平部分及び垂直部分を通って、ケース７の内部から外部へ取り出される。本実施例においては、上記のようなコネクタ形状により、コネクタの樹脂部材９の水平部分をモールド金型で挟むことができるので、コネクタをモールド金型に挟み込み易くなり、樹脂モールド時における金型からの樹脂の漏れを防ぐことができる。また、パワー半導体モジュールのリード電極の位置を、コネクタを変更すればモールド金型を変更しなくても、変えることができる。従って、リード電極のレイアウトの自由度が大きくなるので、低価格でカスタム化が容易なパワー半導体モジュール及び電力変換装置を実現できる。
第１８及び１９図における第８の実施例が前述の各実施例と異なる第二の点は、モールド樹脂によりコネクタがケース７に固定されるので、コネクタの金属基板３への接着工程を簡略化できることである。接着工程においては、少量の接着剤１１をコネクタと金属基板３の接続面の一部にだけ塗布する。すなわち、接着工程において、コネクタと金属基板３は、モールド工程中に両者の位置関係がずれない程度に接着剤によって仮付けされただけであり、大きな接着強度は不要である。従って、接着剤の塗布工程を短縮できると共に使用量を低減できるので、低価格な半導体モジュール及び電力変換装置を実現できる。
第１８及び１９図の第８の実施例が、前述の各実施例と異なる第三の点は、プリント配線基板１４が、樹脂２５で被覆され、接続端子２７が樹脂２５の外部に突出している点である。いわば、プリント基板１４がパワー回路部とは別の一つのモジュールすなわち制御回路モジュールとなっている。第１７図の実施例と同様に、接続端子２７は、差し込み端子台２６に差し込まれて位置が固定されるとともにリード電極と電気的に接続される。従って、パワー回路部を内蔵するパワー半導体モジュールを共通化し、脱着可能なプリント配線基板１４を樹脂２５で被覆した制御回路モジュールの仕様を多数用意すれば、電力変換装置の多品種化やシリーズ化が容易になり、電力変換装置を低価格化することができる。
第２０図は、本発明の第１０の実施例である電力変換装置を示す断面図である。
本実施例において第１８図の実施例と異なる点は、マイクロプロセッサユニット１７や、パワー半導体素子を駆動するドライブ回路１８が実装されたプリント配線基板１４が、パワー回路部とともに樹脂ケース７によってモールドされることである。さらに、本実施例においては、コネクタがプリント配線基板１４に接着剤１１にて接着される。金属基板３上のパワー回路部とプリント配線基板１４上の回路とは、ワイヤーボンディングにより電気的に接続される。マイクロプロセッサユニット１７やパワー半導体素子を駆動するドライブ回路１８は樹脂ケース７によってモールドされるので、被覆されたパッケージ品だけでなく、ベアチップでの実装も可能である。本実施例によれば、プリント配線基板１４を樹脂で被覆することが不要になるので、電力変換装置及びパワー半導体モジュールの低価格化が可能になる。また、ベアチップを用いることにより、マイクロプロセッサユニット１７やドライブ回路１８等を個別に樹脂で被覆してパッケージングすることが不要になるので、プリント配線基板１４の小型化と共に低価格化が可能になる。従って、電力変換装置及びパワー半導体モジュールの小型化，低価格化が可能になる。
上記した各実施例のパワー半導体モジュール及び電力変換装置においては、パワー半導体素子として、絶縁ゲート型バイポーラトランジスタ，ＭＯＳＦＥＴ，バイポーラトランジスタなど、各種のパワー半導体素子を用いることができる。
以上述べたように、本発明によれば、パワー半導体モジュールの外形に左右されずに電極レイアウトが可能となりパワー半導体モジュール内外部の回路構成及び実装の自由度が向上し、半導体モジュール及びそれを用いた電力変換装置の小型化，低価格化または信頼性向上が可能になる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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