(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板のカット位置の両側でかつそのガラス基板の電極パターンが形成された面とは反対面を吸着保持し、
その吸着保持したガラス基板の反対面のカット位置にスクライブラインを入れ、
このスクライブラインを支点として、吸着保持したガラス基板のカット位置の両側を電極パターンが形成された面側に相対的に折り曲げ、
ガラス基板をカット位置で分割する
ことを特徴とするガラス基板カット方法。
【請求項２】
支軸を支点として相対的に回動可能に設けられ、ガラス基板のカット位置を支軸とほぼ同軸に位置決めするとともにガラス基板の電極パターンが形成された面とは反対面を吸着保持する一対のステージと、
この一対のステージに保持されるガラス基板の反対面のカット位置にスクライブラインを入れるカッタヘッドと、
前記支軸を支点として一対のステージをガラス基板の保持面側に相対的に回動させるステージ駆動手段と
を具備していることを特徴とするガラス基板カット装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、ガラス基板をカットするガラス基板カット方法およびその装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、例えば、液晶表示板の製造工程においては、一面に電極パターンが形成されたガラス基板を所定サイズにカットする工程がある。
【０００３】
このガラス基板のカット工程では、スクライビング装置およびブレーク装置が用いられる。
【０００４】
まず、ガラス基板をスクライビング装置にセットし、ガラス基板のカット位置をカッタでスクライビングして溝状のスクライブラインを入れる。このとき、通常、電極パターンが形成された面とは反対面をスクライビングするが、従来のスクライビング装置はガラス基板の上方からスクライビングするため、電極パターンの面が下になるようガラス基板をセットしてスクライビングを行なっている。
【０００５】
また、ガラス基板をブレーク装置にセットし、ガラス基板の電極パターンの面側からスクライブライン上を叩き、スクライビングラインを広げてガラス基板のカットを行なう。このとき、従来のブレーク装置はガラス基板の上方から叩くため、人手により電極パターンの面が上となるようにガラス基板をセットしている。
【０００６】
このようにガラス基板をカットする場合、電極パターンを痛めないよう電極パターン上に塗布装置にて保護膜を塗布してからガラス基板をカットし、カット後に剥離装置にて保護膜を剥離している。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来、ガラス基板のカットには、ガラス基板にスクライブラインを入れるのとそのスクライブライン上を叩いてガラス基板を分割するのに、スクライビング装置およびブレーク装置を必要とし、しかも、ガラス基板のスクライビングラインを入れる面と叩く面とが逆になるため、スクライビング装置からブレーク装置へ作業を移行する際に、ガラス基板の上下面を反転させなければならず、自動化を考えた場合はガラス基板の反転機構を必要とし、装置の構成が増加し、大形化する問題がある。
【０００８】
また、電極パターンへの保護膜の塗布および保護膜の剥離がそれぞれ必要となるため、その塗布および剥離工程が必要となるとともに、塗布装置および剥離装置を必要とする問題がある。
【０００９】
さらに、ガラス基板を叩くため、ガラス基板の電極パターンなどへの悪影響が生じる問題がある。
【００１０】
そこで、本発明は、このような課題に鑑みなされたもので、同位置でガラス基板にスクライブラインを入れるとともにガラス基板を叩くことなくスクライブラインでガラス基板を分割し、かつ、電極パターンへの保護膜を不要とし、ガラス基板のカット工程を簡略化するとともに、装置の構成を簡略化および小形化し、しかも、ガラス基板を叩くことによる悪影響を防ぐことができるガラス基板カット方法およびその装置を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載のガラス基板カット方法は、ガラス基板のカット位置の両側でかつそのガラス基板の電極パターンが形成された面とは反対面を吸着保持し、その吸着保持したガラス基板の反対面のカット位置にスクライブラインを入れ、このスクライブラインを支点として、吸着保持したガラス基板のカット位置の両側を電極パターンが形成された面側に相対的に折り曲げ、ガラス基板をカット位置で分割するものである。
【００１２】
請求項２記載のガラス基板カット装置は、支軸を支点として相対的に回動可能に設けられ、ガラス基板のカット位置を支軸とほぼ同軸に位置決めするとともにガラス基板の電極パターンが形成された面とは反対面を吸着保持する一対のステージと、この一対のステージに保持されるガラス基板の反対面のカット位置にスクライブラインを入れるカッタヘッドと、前記支軸を支点として一対のステージをガラス基板の保持面側に相対的に回動させるステージ駆動手段とを具備しているものである。
【００１３】
【作用】
本発明では、ガラス基板を吸着保持した同位置で、ガラス基板にスクライブラインを入れるとともに、スクライブラインでガラス基板を分割する。そのスクライブラインでのガラス基板の分割は、スクライブラインを支点として、ガラス基板を電極パターンが形成された面側に相対的に折り曲げて行なう。
【００１４】
【実施例】
以下、本発明のガラス基板カット方法およびその装置の一実施例の構成を図面を参照して説明する。
【００１５】
図１はガラス基板カット装置の斜視図を示し、図２はガラス基板へのスクライビングを説明する側面図を示し、図３はガラス基板の分割を説明する側面図を示す。
【００１６】
図において、１は液晶表示板に用いられるガラス基板で、このガラス基板１の一方の面には電極パターン２が形成されている。電極パターン２はガラス基板１の中央部を境とした両側にそれぞれ形成され、ガラス基板１の中央部に沿ったカット位置でカットすることによって単体に分割される。
【００１７】
また、１１ａ  ，１１ｂ  はガラス基板１を載置する一対のステージで、このステージ１１ａ  ，１１ｂ  の相対する対向縁の両端に連結片１２が取り付けられ、それら両端の連結片１２が支持体１３から突出する支軸１４によって回動可能に連結されている。一方のステージ１１ａ  および支持体１３は、固定的に設けられ、また、他方のステージ１１ｂ  は、支軸１４を支点として回動可能に支持されるとともに、ステージ駆動手段としてのアクチュエータ１５の駆動によって一方のステージ１１ａ  と平行な水平位置から上方へ回動される。両ステージ１１ａ  ，１１ｂ  間には開口部１６が形成されている。
【００１８】
各ステージ１１ａ  ，１１ｂ  の上面には、ガラス基板１の２辺との当接によって、ガラス基板１のカット位置が支軸１４とほぼ同軸になるように位置決めする複数の位置決めピン１７が立設されている。
【００１９】
各ステージ１１ａ  ，１１ｂ  の上面にはガラス基板１の載置位置の内側に対応して吸引口１８が形成され、各ステージ１１ａ  ，１１ｂ  の側面から吸引口１８に連通する吸引配管１９が導出され、この吸引配管１９が図示しない吸引ポンプなどの負圧源に接続されている。
【００２０】
また、２１はカッタヘッドで、このカッタヘッド２１は、一対のステージ１１ａ  ，１１ｂ  間の開口部１６に配置され、ガイドレール機構２２によって開口部１６に沿った方向つまりガラス基板１のカット位置に沿った方向に移動可能に支持されるとともに、モータ２３の駆動によって移動する。カッタヘッド２１の上部には、ほぼコ字状の保持枠２４によって円板状のカッタ２５が回転自在に軸支されている。カッタヘッド２１のカッタ２５は上下動される。
【００２１】
また、３１はオートアライメント機構のアライメントカメラで、ガラス基板１上に形成されている複数のアライメントマークを読み込み、画像処理することにより、カッタ２５によるガラス基板１へのスクライビング位置を補正する。
【００２２】
次に、ガラス基板１のカット方法を説明する。
【００２３】
ガラス基板１の電極パターン２が形成された面を上面とするとともにガラス基板１の縁部を複数の位置決めピン１７に当接させて、ガラス基板１をステージ１１ａ  ，１１ｂ  上に位置決め載置する。このとき、カッタヘッド２１のカッタ２５は下降されており、ガラス基板１と接触しない。
【００２４】
吸引ポンプなどの負圧源から吸引配管１９を通じて各ステージ１１ａ  ，１１ｂ  の吸引口１８に導き、ガラス基板１の電極パターン２が形成された面と反対面を吸着保持する。
【００２５】
オートアライメント機構のアライメントカメラ３１でガラス基板１上に形成されているアライメントマークを読み込み、画像処理することにより、カッタヘッド２１のカッタ２５によるガラス基板１へのスクライビング位置に補正をかける。
【００２６】
図２に示すように、カッタヘッド２１のカッタ２５が上昇してガラス基板１の下面のカット位置に接触するとともに、予め指定された切り込み量だけ上昇した位置で停止する。そして、カッタヘッド２１がガラス基板１のカット位置に沿って移動し、ガラス基板１の下面のカット位置をスクライビングし、溝状のスクライブラインａを入れる。スクライビングの終了後は、カッタヘッド２１のカッタ２５が下降する。
【００２７】
図３に示すように、ステージ１１ａ  ，１１ｂ  でガラス基板１を吸着保持した状態のまま、アクチュエータ１５によってステージ１１ｂ  を上方へ回動させる。これにより、ガラス基板１は、カット位置に形成されたスクライブラインａがステージ１１ｂ  の支点である支軸１４とほぼ同軸にあるため、そのスクライブラインａを支点として電極パターン２側に２つ折りに折り曲げられて、スクライブラインａが広げられて溝が広がりつつカットされ、２つに分割される。
【００２８】
このようなガラス基板カット方法を採用することにより、同位置でガラス基板１にスクライブラインａを入れるとともにスクライブラインａでガラス基板１を分割できるため、従来のようにスクライビング装置およびブレーク装置を用いる必要がなく、しかも、ガラス基板１の下面を吸着保持したままスクライブラインａを入れるとともにスクライブラインａを支点としてガラス基板１を分割するため、従来のように反転機構を用いる必要がなく、装置の構成を簡略化でき、小形化（省スペース化）、低コスト化できる。
【００２９】
また、ガラス基板１の電極パターン２の面とは反対面を吸着保持してその反対面にスクライブラインａを入れるとともにスクライブラインａを支点としてガラス基板１を電極パターン２の面側に折り曲げて分割するため、従来のようにガラス基板１の電極パターン２上に保護膜を塗布する必要がなくなり、その保護膜の塗布工程および剥離工程が不要になって、カット工程を簡略化できるとともに、保護膜の塗布装置、剥離装置が不要になって、装置の構成の簡略化、小形化（省スペース化）、低コスト化をより図れる。
【００３０】
さらに、ガラス基板１の電極パターン２の面とは反対面を吸着保持してその反対面にスクライブラインａを入れるとともにスクライブラインａを支点としてガラス基板１を電極パターン２の面側に折り曲げて分割するため、従来のようにガラス基板１を叩くことによって発生するガラス基板１への悪影響を防ぐことができる。
【００３１】
【発明の効果】
本発明によれば、ガラス基板の電極パターンの面とは反対面を吸着保持してその反対面にスクライブラインを入れるとともにスクライブラインを支点としてガラス基板を電極パターンの面側に折り曲げて分割するため、同位置でカット工程を行なえ、電極パターンへの保護膜が不要となり、ガラス基板のカット工程を簡略化できるとともに、装置の構成を簡略化および小形化でき、しかも、従来のようにガラス基板を叩くことによる悪影響を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例のガラス基板カット装置の斜視図である。
【図２】同上実施例のガラス基板へのスクライビングを説明する側面図である。
【図３】同上実施例のガラス基板の分割を説明する側面図である。
【符号の説明】
１    ガラス基板
２    電極パターン
１１ａ  ，１１ｂ      ステージ
１４    支軸
１５    ステージ駆動手段としてのアクチュエータ
２１    カッタヘッド
ａ    スクライブライン
【図１】
0003630465.tif 000002
【図２】
0003630465.tif 000003
【図３】
0003630465.tif 000004