(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リードフレームの製造方法において、
２つのリードフレーム材で構成され、それぞれの被ワイヤボンド面が接着力の弱い接着剤で接着されたリードフレーム部材を準備する工程と、
前記リードフレーム部材を打ち抜き加工することにより所望形状のリードフレーム部材を形成する工程と、
前記所望形状のリードフレーム部材の接着された被ワイヤボンド面を剥離し、前記接着剤を洗浄して除去することにより２つのリードフレームを形成する工程と、
を有することを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項２】
リードフレームの製造方法において、
複数のリードフレーム材がその厚さ方向にそれぞれ接着力の弱い接着剤で接着されたリードフレーム部材を準備する工程と、
前記リードフレーム部材を打ち抜き加工することにより所望形状のリードフレーム部材を形成する工程と、
前記所望形状のリードフレーム部材の接着された面を剥離し、前記接着剤を洗浄して除去することによりその剥離面をワイヤボンド面とする複数のリードフレームを形成する工程と、
を有することを特徴とするリードフレームの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体装置に使用されるリードフレームの製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、リードフレームは、一枚のリードフレーム材にエッチング加工もしくはプレスによる打ち抜き加工を施すことにより形成されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
現在、半導体装置のファインピッチ化が急速に進むにつれ、リードフレームの本数が増加する傾向にある。この場合、リードフレームの幅を細くせざるを得ず、後で詳細に説明するように、従来のような打ち抜き加工ではワイヤボンド領域が確保できないという問題点が生ずる。
【０００４】
本発明は、半導体装置のファインピッチ化が急速に進み、リードフレームの本数が増加し、リードフレームの幅を細くせざるを得ない状況においても十分なワイヤボンド領域を確保できるリードフレームの形成方法を提供することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
第１の発明は、リードフレームの製造方法において、２つのリードフレーム材で構成され、それぞれの被ワイヤボンド面が接着力の弱い接着剤で接着されたリードフレーム部材を準備する工程と、このリードフレーム部材を打ち抜き加工することにより所望形状のリードフレーム部材を形成する工程と、この所望形状のリードフレーム部材の接着された被ワイヤボンド面を剥離し、接着剤を洗浄して除去することにより２つのリードフレームを形成する工程とを有するようにしたものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
第２の発明は、リードフレームの製造方法において、複数のリードフレーム材がその厚さ方向にそれぞれ接着力の弱い接着剤で接着されたリードフレーム部材を準備する工程と、このリードフレーム部材を打ち抜き加工することにより所望形状のリードフレーム部材を形成する工程と、この所望形状のリードフレーム部材の接着された面を剥離し、接着剤を洗浄して除去することによりその剥離面を被ワイヤボンド面とする複数のリードフレームを形成する工程とを有するようにしたものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１のリードフレームの製造方法を示す図である。
【０００８】
まず、図１（ａ）に示すように、リードフレーム材１１とリードフレーム材１３で構成されるリードフレーム部材１５をプレス台（図示せず）に設置する。このリードフレーム材１１の裏面とリードフレーム材１３の表面は接着されている。この接着面をＡとする。ここで接着剤は後にリードフレームをはがすことを考慮し、接着力の弱いものを選択する。
【０００９】
次に、図１（ｂ）に示すように、リードフレーム部材１５を所望の形状にパンチ１７により打ち抜く。
【００１０】
次に、接着面Ａを剥離し、接着剤をアルコール洗浄等で除去することにより、２つのリードフレームが１度のパンチで形成できる。
【００１１】
この時、それぞれのリードフレームのワイヤボンド面は、接着面Ａ側となる。
【００１２】
ここで、本発明の効果を明確にするために、比較のためのリードフレームの製造方法を示す図である図２を参照しながら１枚のリードフレーム材を打ち抜く場合について説明する。
【００１３】
図２（ａ）に示すように、１枚のリードフレーム材２１を図２（ｂ）に示すようにパンチ２７により打ち抜く。
【００１４】
この場合、図２（ｃ）に示すように、リードフレームの断面の両端がアール状になり実際のパンチ間隔Ｗ１よりもＲ１およびＲ２分だけワイヤボンド領域Ｗ２が狭くなる。
【００１５】
これに対し、本発明のリードフレームの製造方法によれば、図１（ｂ）に示すように、接着面Ａについては、両端がアール状となることがなく、図１（ｃ）に示すように、加工後のリードフレーム材１１の接着面Ａ側の面は、パンチ間隔Ｗ１のワイヤボンド領域が確保され、また、加工後のリードフレーム材１３の接着面Ａ側の面も、パンチ間隔Ｗ１のワイヤボンド領域が確保される。
【００１６】
このように、２枚のリードフレーム材が貼り合わされたリードフレーム部材を打ち抜き加工し、貼り合わされた面を上面、すなわちワイヤボンド面とすれば、広いワイヤボンド領域を確保したリードフレームを形成することができる。
【００１７】
従って、更に幅の狭いリードフレームの作成が可能となり、半導体装置のファインピッチ化に容易に対応できる。
（第２の実施の形態）
図３は、本発明の第２のリードフレームの製造方法を示す図である。
【００１８】
まず、図３（ａ）に示すように、３枚のリードフレーム材３１，３２，３３で構成されるリードフレーム部材３５をプレス台（図示せず）に設置する。このリードフレーム材３２の表面とリードフレーム材３１の裏面は接着（接着面Ａ）され、リードフレーム材３２の裏面とリードフレーム材３３の表面は接着（接着面Ｂ）されている。ここで接着剤は後にリードフレームをはがすことを考慮し、接着力の弱いものを選択する。
【００１９】
次に、リードフレーム部材３５を所望の形状にパンチ３７により打ち抜く。
【００２０】
次に、接着面Ａおよび接着面Ｂを剥離し、接着剤をアルコール洗浄等で除去することにより、３つのリードフレームが１度のパンチで形成できる。
【００２１】
この時、それぞれのリードフレームのワイヤボンド面は、接着面Ａもしくは接着面Ｂ側となる。
【００２２】
図３（ａ）に示すように、このリードフレームの製造方法によれば、接着面Ａおよび接着面Ｂについては、その断面の両端がアール状となることがなく、図３（ｂ）に示すように加工後のリードフレーム材３１の接着面Ａ側の面は、パンチ間隔Ｗ１のワイヤボンド領域が確保され、また、加工後のリードフレーム材３３の接着面Ｂ側の面も、パンチ間隔Ｗ１のワイヤボンド領域が確保される。加工後のリードフレーム材３２については、接着面Ａ側、Ｂ側ともパンチ間隔Ｗ１が確保されるため、どちらをワイヤボンド面としてもよい。
【００２３】
本実施の形態では、３枚のリードフレーム材を貼り合わせた場合を説明したが、４枚以上の複数枚のリードフレーム材を用いてもよい。
【００２４】
このように、複数枚のリードフレーム材が貼り合わされたリードフレーム部材を打ち抜き加工し、貼り合わされた面を上面、すなわちワイヤボンド面とすれば、広いワイヤボンド領域を確保したリードフレームを形成することができる。
【００２５】
従って、更に幅の狭いリードフレームの作成が可能となり、半導体装置のファインピッチ化に容易に対応できる。
【００２６】
また、一度の打ち抜き加工で、効率的に複数枚のリードフレームを形成することができる。
【００２７】
【発明の効果】
以上、詳細に説明した様に、第１の発明によれば、２枚のリードフレーム材が貼り合わされたリードフレーム部材を打ち抜き加工し、貼り合わされた面を上面、すなわちワイヤボンド面とすれば、広いワイヤボンド領域を確保したリードフレームを形成することができる。
【００２８】
また、第２の発明によれば複数枚のリードフレーム材が貼り合わされたリードフレーム部材を打ち抜き加工し、貼り合わされた面を上面、すなわちワイヤボンド面とすれば、広いワイヤボンド領域を確保したリードフレームを形成することができる。
【００２９】
このように、本発明によれば、更に幅の狭いリードフレームの作成が可能となり、半導体装置のファインピッチ化に容易に対応できる。
【００３０】
また、一度の打ち抜き加工で、効率的に複数枚のリードフレームを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１のリードフレームの製造方法を示す図である。
【図２】比較のためのリードフレームの製造方法を示す図である。
【図３】本発明の第２のリードフレームの製造方法を示す図である。
【符号の説明】
１１，１３，３１，３２，３３    リードフレーム材
１５，３５    リードフレーム部材
１７，３７    パンチ
Ｗ１    パンチ間隔
【図１】
0003670116.tif 000002
【図２】
0003670116.tif 000003
【図３】
0003670116.tif 000004