(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一つ又は複数のＩＣチップを搭載する一つ又は複数のキャリア基板を、配線基板に実装して構成されるＬＳＩパッケージにおいて、少なくとも一つの前記キャリア基板が、一つ又は複数のＩＣチップを搭載する第一の基板部と、前記配線基板に電気的に接続される第二の基板部と、前記第一の基板部と前記第二の基板部とを電気的に接続するとともに折り曲げ自在なフレキシブル配線部とを有し、
前記第二の基板部に、前記第二の基板部を前記配線基板に対して脱着する際に前記第二の基板部の電極と前記配線基板の電極とを接合するはんだを加熱するための発熱体を設けたこと、
を特徴とするＬＳＩパッケージ。
【請求項２】
前記発熱体に、電源を供給するための給電部と着脱自在な給電端子を設けたことを特徴とする請求項１に記載のＬＳＩパッケージ。
【請求項３】
前記キャリア基板の少なくとも一つが、前記第二の基板部の反配線基板側又は前記第一の基板部の側面に、前記第二の基板部に対する前記第一の基板部の接続角度を設定又は維持するための角度設定部材を取り付けたものであることを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＳＩパッケージ。
【請求項４】
前記キャリア基板の少なくとも一つが、前記発熱体の上に、前記第二の基板部に対する前記第一の基板部の接続角度を設定又は維持するための角度設定部材を取り付けたものであることを特徴とする請求項１又は２に記載のＬＳＩパッケージ。
【請求項５】
前記キャリア基板の少なくとも一つが、前記第二の基板部に対する前記第一の基板部の接続角度を、直角を除く角度としたものであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のＬＳＩパッケージ。
【請求項６】
前記フレキシブル配線部が、折り曲げ自在なプリント配線基板からなるフレキシブル配線基板であることを特徴とする請求項３〜５のいずれかに記載のＬＳＩパッケージ。
【請求項７】
前記フレキシブル配線部が、所定以上の負荷又は熱を加えることで塑性変形する絶縁層と、この絶縁層に沿って設けられ、折り曲げ自在な配線部とからなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のＬＳＩパッケージ。
【請求項８】
一つ又は複数のＩＣチップを搭載する一つ又は複数のキャリア基板を、配線基板に実装して構成されるＬＳＩパッケージの製造方法において、
一つ又は複数のＩＣチップを搭載するための第一の基板部と、前記配線基板に電気的に接続される第二の基板部と、前記第一の基板部と前記第二の基板部とを電気的に接続するとともに折り曲げ自在なフレキシブル配線部とを有するキャリア基板を一つ又は複数準備し、
前記第一の基板部に一つ又は複数のＩＣチップを搭載する工程と、
前記第二の基板部の電極にはんだを設ける工程と、
前記フレキシブル配線部を所望の角度に折り曲げる工程と、
前記第二の基板部の前記はんだを、前記第二の基板部に取り付けた発熱体により加熱溶融して、前記第二の基板部を前記配線基板に接合する工程と、
前記第二の基板部を前記配線基板から取り外す場合に、前記発熱体で前記はんだを加熱溶融する工程と、
を有することを特徴とするＬＳＩパッケージの製造方法。
【請求項９】
前記第二の基板部の反配線基板側の面又は前記第一の基板部の側面に、角度設定部材を取り付ける工程をさらに有し、前記角度設定部材によって前記第二の基板部に対する前記第一の基板部の接続角度を設定又は維持させることを特徴とする請求項８に記載のＬＳＩパッケージの製造方法。
【請求項１０】
前記発熱体に給電端子を設け、この給電端子を、前記はんだの加熱を行う際に、前記発熱体に電源を供給するための給電部に接続することを特徴とする請求項８又は９に記載のＬＳＩパッケージの製造方法。
【請求項１１】
前記フレキシブル配線部が、樹脂からなる絶縁層と、この絶縁層に沿って設けられた配線層とから構成される場合において、前記フレキシブル配線部を所望の角度に折り曲げる工程で、前記絶縁層を加熱又は絶縁層に負荷を加えながら所定の角度に折り曲げることを特徴とする請求項８〜１０のいずれかに記載のＬＳＩパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、メモリＩＣなどのＩＣチップを複数搭載する一つ又は複数のキャリア基板を、配線基板に実装して構成されるＬＳＩパッケージ及びこのＬＳＩパッケージの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
メモリＩＣ等のＩＣチップを複数搭載するキャリア基板を、配線基板に実装したＬＳＩパッケージが、例えば特開平１１−２５１５３９号公報等で知られている。
図９は、上記した従来のＬＳＩパッケージの構成を説明する正面図で、配線基板１３にコネクタ１９を取り付け、このコネクタ１９に設けられたコンタクト２０が、キャリア基板１０′の電極と配線基板１３の電極とを電気的に接続するようにしている。
【０００３】
ところで、コンタクト２０は、弾発力によってキャリア基板１０′の電極に接触しているので、振動等によって隣接する電極又はコンタクト２０がショートを起こさないようにするために、隣接する電極及び隣接するコンタクト２０間に隙間を設ける必要がある。この隙間の寸法は０．２ｍｍ程度、隣接する電極及び隣接するコンタクトの間隔は０．５ｍｍ程度が限界で、例えば、キャリア基板の幅が５０ｍｍである場合には、片面に１００個の端子を設けるのが限度となり、両面を合計しても２００個程度しか端子を設けることができない。
また、コネクタ１９を使用した場合、コンタクト２０の長さによっては信号ノイズが増加させることがあり、このような信号ノイズが高速動作に支障をきたす原因となるという問題がある。
【０００４】
そこで、コネクタ１９及びコンタクト２０を使用しないＬＳＩパッケージが提案されるに至っている。
図１０は、コネクタ及びコンタクトを使用せず、リード２１によってキャリア基板１０′と配線基板１３とを直接接続する構造を有するＬＳＩパッケージの一例である。
図１０に示すように、リード２１によってキャリア基板１０′と配線基板１３とが直接はんだで接合されている。そのため、このようなＬＳＩパッケージは、前記したような信号ノイズを低減させることができ、かつ、リード２１の間隔を小さくしてより多くの信号線を得ることができるという利点がある。
しかしながら、上記したようなＬＳＩパッケージにおいては、キャリア基板１０′を配線基板１３から着脱する際に、リード２１のはんだ接合を加熱溶融しなければならず、作業が困難で製造性が悪化するという問題がある。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記の問題点にかんがみてなされたもので、多くの信号線を接続することが可能で、ノイズも少なく、高速動作が可能で、かつ、はんだ接合によって接合を行う場合にも作業を容易に行うことができる、製造性に優れるＬＳＩパッケージ及びＬＳＩパッケージの製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、一つ又は複数のＩＣチップを搭載する一つ又は複数のキャリア基板を、配線基板に実装して構成されるＬＳＩパッケージにおいて、少なくとも一つの前記キャリア基板が、一つ又は複数のＩＣチップを搭載する第一の基板部と、前記配線基板に電気的に接続される第二の基板部と、前記第一の基板部と前記第二の基板部とを電気的に接続するとともに折り曲げ自在なフレキシブル配線部とを有し、前記第二の基板部に、前記第二の基板部を前記配線基板に対して脱着する際に前記第二の基板部の電極と前記配線基板の電極とを接合するはんだを加熱するための発熱体を設けた構成としてある。
【０００７】
この構成によれば、配線基板にキャリア基板を実装する際又は配線基板からキャリア基板を取り外す際には、作業のしやすい位置に第一の基板を退避させた状態で第二の基板と配線基板のはんだ接合作業又は離脱作業を行うことができるので、製造性に優れるＬＳＩパッケージを得ることができる。また、前記第二の基板部の電極と前記配線基板の電極とをはんだで接合することで、多くの信号線を接続することが可能になるうえ、ノイズも少なく、高速動作が可能なＬＳＩパッケージを得ることができる。
【０００８】
そして、前記第二の基板部に前記はんだを加熱するための発熱体を設けているので、発熱体に電力を供給することによって、第二の基板部のはんだを加熱することが容易になる。そのため、キャリア基板の配線基板への取り付け及び取り外しが容易に行えるようになる。また、配線基板上に複数のキャリア基板を装着する場合に、特定のキャリア基板のみを容易に脱着することが可能である。この場合、請求項２に記載の発明のように、前記発熱体に、電源を供給するための給電部と着脱自在な給電端子を設けるとよい。このように構成することで、はんだの加熱を行う際にのみ、前記発熱体を電源に接続して、加熱作業を行うことができるので、作業性を向上させることができる。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、前記キャリア基板の少なくとも一つが、前記第二の基板部の反配線基板側又は前記第一の基板部の側面に、前記第二の基板部に対する前記第一の基板部の接続角度を設定又は維持するための角度設定部材を取り付けたものとして構成してある。スチフナ等の角度設定部材を第一の基板部又は第二の基板部に設けることで、前記第一の基板部と第二の基板部とを所望の接続角度に正確に合わせることができる。また、フレキシブル配線部の折り曲げ部分の形状を一定に維持することができ、キャリア基板の変形を防ぐことができる。
【００１０】
なお、第二の基板部に発熱体を設けた場合には、請求項４に記載の発明のように、前記発熱体の上に、前記第二の基板部に対する前記第一の基板部の接続角度を設定又は維持するための角度設定部材を取り付けるようにするとよい。
【００１１】
請求項５に記載の発明は、前記キャリア基板の少なくとも一つが、前記第二の基板部に対する前記第一の基板部の接続角度を、直角を除く角度としたものとして構成してある。このように構成することで、ＬＳＩパッケージの全高を低くすることが可能である。接続角度は、個々のキャリア基板によって異なってもよいし、第二の基板部に対する第一の基板部の折り曲げ方向も個々のキャリア基板によって異なってもよい。
【００１２】
前記フレキシブル配線部は、請求項６に記載するように、折り曲げ自在なプリント配線基板からなるフレキシブル配線基板で構成してもよい。この場合は、前記角度設定部材によってフレキシブル配線部を支持させるようにするとよい。また、請求項７に記載するように、前記フレキシブル配線部が、所定以上の負荷又は熱を加えることで塑性変形する絶縁層と、この絶縁層に沿って設けられ、折り曲げ自在な配線部とから構成してもよい。この構成によれば、例えば、絶縁層としてポリイミド等の樹脂を用い、この樹脂に負荷又は熱を加えることで、容易にフレキシブル配線部を所定の角度に折り曲げることができる。
【００１３】
本発明の目的は、請求項８〜１１に記載のＬＳＩパッケージの製造方法によっても達成することができる。請求項８に記載の発明は、一つ又は複数のＩＣチップを搭載する一つ又は複数のキャリア基板を、配線基板に実装して構成されるＬＳＩパッケージの製造方法において、一つ又は複数のＩＣチップを搭載するための第一の基板部と、前記配線基板に電気的に接続される第二の基板部と、前記第一の基板部と前記第二の基板部とを電気的に接続するとともに折り曲げ自在なフレキシブル配線部とを有するキャリア基板を一つ又は複数準備し、前記第一の基板部に一つ又は複数のＩＣチップを搭載する工程と、前記第二の基板部の電極にはんだを設ける工程と、前記フレキシブル配線部を所望の角度に折り曲げる工程と、前記第二の基板部の前記はんだを、前記第二の基板部に取り付けた発熱体により加熱溶融して、前記第二の基板部を前記配線基板に接合する工程と、
前記第二の基板部を前記配線基板から取り外す場合に、前記発熱体で前記はんだを加熱溶融する工程とを有する方法としてある。
この方法によれば、配線基板にキャリア基板を実装する際又は配線基板からキャリア基板を取り外す際には、作業のしやすい位置に第一の基板を退避させた状態で第二の基板と配線基板の接合作業又は離脱作業を行うことができる。また、多くの信号線を接続することが可能で、ノイズも少なく、高速動作が可能なＬＳＩパッケージを製造することができる。
【００１４】
請求項９に記載の発明は、前記第二の基板部の反配線基板側の面又は前記第一の基板部の側面に、角度設定部材を取り付ける工程をさらに有し、前記角度設定部材によって前記第二の基板部に対する前記第一の基板部の接続角度を設定又は維持させるようにした製造方法である。この方法によれば、前記第一の基板部と第二の基板部とを所望の接続角度に正確に合わせることができ、フレキシブル配線部の折り曲げ部分の形状を一定に維持してキャリア基板の変形を防ぐことができる。
【００１５】
また、請求項１０に記載するように、前記発熱体に給電端子を設け、前記はんだの加熱を行う際に、前記発熱体に電源を供給するための給電部に前記給電端子を接続するようにしてもよい。このようにすることで、はんだの加熱作業を行う際の作業性を向上させることができる。
【００１６】
請求項１１に記載の発明は、前記フレキシブル配線部が、樹脂からなる絶縁層と、この絶縁層に沿って設けられた配線層とから構成される場合において、前記フレキシブル配線部を所望の角度に折り曲げる工程で、前記絶縁層を加熱又は絶縁層に負荷を加えながら所定の角度に折り曲げる方法である。フレキシブル配線部は、所定以上の負荷をかけることで塑性変形する材料から構成することができる。上記のように、樹脂を用いて絶縁層を形成した場合には、加熱すること又は比較的小さな負荷を加えることで容易に変形し、所望の角度にフレキシブル配線部を折り曲げることが可能である。
【００１７】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本発明のＬＳＩパッケージ第一の実施形態にかかり、（ａ）はＬＳＩパッケージの構成を示す正面図、（ｂ）は図１（ａ）のII−II方向断面図、図２は、図１（ａ）のＬＳＩパッケージのＩ方向側面図である。
図１及び図２に示すように、ＬＳＩパッケージ１は、ＩＣチップであるメモリＩＣ１１を複数搭載するキャリア基板１０を、はんだボール１２を介して配線基板１３に一つ又は複数実装して構成されている。
キャリア基板１０は、第一の基板部である第一のリジット部１０２、第二の基板である第二のリジット部１０３及び第一のリジット部１０２と第二のリジット部１０３の間に設けられた折り曲げ自在なフレキシブル配線部１０１から構成されている。
【００１８】
リジット部１０２及びリジット部１０３は通常のプリント配線基板材料（ＦＲ４）で形成されている。また、フレキシブル配線部１０１は、図１（ｂ）に示すように、折り曲げ自在なフレキシブル配線基板１０１ｂをポリイミドからなる絶縁層１０１ａで挟んだ構成としてある。
絶縁層１０１ａがフレキシブル配線基板１０１ｂを絶縁状態に保持するとともに、塑性変形することによってフレキシブル配線部１０１の折り曲げ角度を一定に保つ。この実施形態では、ポリイミドからなる絶縁層１０１ａを加熱しながら折り曲げ部１０４でほぼ直角に折り曲げることで、メモリＩＣ１１が搭載された第一のリジット部１０２と、配線基板１３に取り付けられた第二のリジット部１０３とがほぼ直角をなすようにしている。
また、フレキシブル配線基板１０１ｂは、リジット部１０２とリジット部１０３とを電気的に接続するものである。
【００１９】
メモリＩＣ１１は、例えばＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ−Ｓｍａｌｌ−Ｏｕｔｌｉｎｅ−Ｐａｃｋａｇｅ）タイプのものであり、キャリア基板１０の第一のリジット部１０２にはんだ付けによって実装されている。メモリＩＣ１１の電極は、第一のリジット部１０２の内層配線に接続されている。第一のリジット部１０２の内層配線はフレキシブル配線基板１０１ｂの内層配線に接続され、フレキシブル配線基板１０１ｂの内層配線は第二のリジット部１０３の内層配線に接続されている。なお、リジット部１０２，リジット部１０３及びフレキシブル配線基板１０１ｂの前記内層配線は、電源層、信号層に分けられていて、希望するインピーダンス（例えば５０Ω）になるように調整して形成されている。
【００２０】
第二のリジット部１０３の下面には、配線基板１３の電極と電気的に接続される電極が格子状に配置されている。第二のリジット部１０３の電極と配線基板１３の電極とは、はんだボール１２によって接合されている。キャリア基板１０の幅（図１の紙面に直行する方向の幅）を５０ｍｍとした場合、電極間隔を１ｍｍとすると、１列当たり約５０個の電極を並べることが可能である。したがって、これを８列並べることで、４００個の電極を配置することが可能になる。
このように、本発明のＬＳＩパッケージでは、従来のリードやコンタクトの間隔よりも広い電極間隔でありながら従来のＬＳＩパッケージよりも多数の電極を設けることが可能になるうえ、この広い電極間隔によって実装精度に余裕が生じるので、製造性を高めることができるという利点がある。
【００２１】
次に、本発明の第二の実施形態を、図３を参照しながら説明する。
図３のＬＳＩパッケージ２の基本構成は、上記の第一の実施形態のＬＳＩパッケージ１とほぼ同じである。そのため、第一の実施形態のＬＳＩパッケージ１と同一部材、同一部位には同一の符号を付して、詳しい説明は省略する。
この実施形態では、第二のリジット部１０３の反配線基板側の面に、角度設定部材であるスチフナ１４が取り付けられている。
【００２２】
スチフナ１４は、相隣接する二つの側面１４ａ，１４ｂが、予め設定された角度αをなすように形成されていて、スチフナ１４の一方の側面１４ｂを第二のリジット部１０３の反配線基板側の面に取り付け、第一のリジット部１０２の側面をスチフナ１４の他方の側面１４ａに接着することで、フレキシブル配線部１０１の折り曲げ形状を一定に維持することができ、キャリア基板１０の変形を防ぐことが可能になる。
【００２３】
また、フレキシブル配線部１０を、柔軟なフレキシブル配線基板のみで形成したような場合には、スチフナ１４の二つの側面１４ａ，１４ｂに第一のリジット部１０２と第二のリジット部１０３を接着することで、接続角度を所望の角度（α）に合わせることができる。
このようなスチフナ１４は、プラスチックを射出成形したり、アルミニウム等の金属を切削することで形成することができる。また、スチフナ１４と第二のリジット部１０３及び第一リジット部１０２との固着には、熱可塑性接着剤や熱硬化型接着剤を使用することができる。
【００２４】
次に、本発明の第三の実施形態を、図４及び図５を参照しながら説明する。
この実施形態においても、ＬＳＩパッケージ３の基本構成は第一の実施形態のＬＳＩパッケージ１とほぼ同じであるため、第一の実施形態のＬＳＩパッケージ１と同一部材、同一部位には同一の符号を付して、詳しい説明は省略する。
図４に示すように、この第三の実施形態では、第二のリジット部１０３の反配線基板側の面に、はんだボール１２を加熱溶融するための発熱体１７が取り付けられている。
発熱体１７としては、アルミナセラミック等で形成された絶縁性の板材に、窒化タンタル等の発熱抵抗体を膜状に設けた公知のものを用いることができる。前記した発熱抵抗体は、スパッタや厚膜印刷等の工法で形成することができる。なお、発熱抵抗体を銅等の金属で形成する場合には、絶縁膜を形成したあとに発熱抵抗体を形成するようにするとよい。
【００２５】
発熱体１７には、前記発熱抵抗体に電力を供給するための金属製の給電端子１８が設けられ、この給電端子１８を介して、接続コード等で、図示しない電源供給部の給電部と着脱自在に接続できるようになっている。給電端子１８としては、ピン形状又は板形状であるとよく、前記発熱抵抗体にはんだ付け、あるいはろー材によって固着されている。
給電端子１８を前記発熱抵抗体にはんだ付けあるいはろー付けによって固着する場合は、はんだ及びろー材は、はんだボール１２よりも溶融点が高いものを使用する。はんだボール１２と同等の溶融点を有するものを使用する場合には、溶融しても給電端子１８が発熱体１７から脱落しないように、絶縁性の材料で固着するとよい。
【００２６】
給電端子１８から発熱体１７の発熱抵抗体に電力を供給することによって、発熱体１７が発熱して、はんだボール１２のはんだを加熱溶融することが可能になる。はんだボール１２を溶融温度（例えばＳｎ６３／Ｐｂ３７ｗｔ％のはんだを使用した場合、溶融温度は１８３℃）以上に加熱することで、キャリア基板１０を配線基板１３に対して脱着可能になる。また、配線基板１３上に複数のキャリア基板１０が搭載されている場合において、特定のキャリア基板１０のみを配線基板１３に対して脱着することができ、作業上有利である。さらに、はんだボール１２を加熱するとき以外は、給電端子１８と電源供給部の給電部とを接続する接続コードを外しておけばよいので、作業中に前記接続コードが円滑な作業を妨げるという不都合も生じない。
【００２７】
なお、この第三の実施形態においても、第二の実施形態のＬＳＩパッケージ２と同様に角度設定部材としてのスチフナを設けることが可能である。この場合は、図５示すように、発熱体１７の上にスチフナ１５を取り付ける。また、発熱体１７の発熱によってスチフナ１５が溶融したり変形したりしないようにするために、スチフナ１５と発熱体１７との間に断熱材を設けるか、金属やセラミック等で形成したスチフナ１５を用いるとよい。
【００２８】
次に、本発明の第四の実施形態を、図６及び図７を参照しながら説明する。
この実施形態においては、ＬＳＩパッケージ４の基本構成は第一の実施形態及び第二の実施形態のＬＳＩパッケージ１，２とほぼ同じであるため、第一の実施形態及び第二の実施形態のＬＳＩパッケージ１，２と同一部材、同一部位には同一の符号を付して、詳しい説明は省略する。
【００２９】
この実施形態では、第一のリジット部１０２が第二のリジット部１０３に対して、角度βで傾斜して設けられている。仮想線で示すように、隣接する二つの側面１６ａ，１６ｂによって形成される角部の角度がβであるスチフナ１６を用いてもよい。
角度βは、０°＜β＜９０°又は９０°＜β＜１８０°の範囲内になるようにする。このように、第一のリジット部１０２を、第二のリジット部１０３に対して直角（９０°）の角度位置からいずれかの方向に傾倒させることで、ＬＳＩパッケージ４の全高ｈを、図１〜図５で示すＬＳＩパッケージ１，２，３（α＝９０°）よりも低くすることができるという利点がある。
【００３０】
この第四の実施形態のＬＳＩパッケージ４においては、図７に示すように、複数のキャリア基板１０を配線基板１３上に実装する場合に、角度βの大きさ及び第二のリジット部１０３に対する第一のリジット部１０２の傾斜方向を、各キャリア基板１０ごとに異ならせてもよい。
このようにすることで、例えば、ＬＳＩパッケージ４の周囲の近傍にキャリア基板１０と干渉するおそれのある他の部材（図７において仮想線で示す凸状の部材）が存在していても、この部材Ｓとキャリア基板１０との干渉を回避することができ、ＬＳＩパッケージ４を組み込む装置の小型化を図ることができるという利点がある。
【００３１】
次に、図１及び図８を参照しながら、本発明のＬＳＩパッケージの製造方法を説明する。
図８（ａ）〜（ｄ）は、第一の実施形態で説明したＬＳＩパッケージの組立工程を示す図である。
まず、第一のリジット部１０２と第二のリジット部１０３をフレキシブル配線部１０１で接続したキャリア基板１０を準備する。
そして、図８（ａ）に示す工程において、第一のリジット部１０２の一側面にメモりＩＣ１１を実装するとともに、第二のリジット部１０３の一側面にはんだボール１２を取り付ける。
【００３２】
次いで、図８（ｂ）に示す工程において、キャリア基板１０を反転し、第一のリジット部１０２の他側面にメモりＩＣ１１を実装する。
メモリＩＣの実装は、メモリＩＣ１１が搭載される第一のリジット部１０２のパッド上に、例えば、Ｓｎ６３／Ｐｂ３７ｗｔ％のクリームはんだを印刷供給した後、２００℃の加熱を行ってはんだを溶融させることで、行うことができる。
【００３３】
また、はんだボール１２の取り付けは、はんだボール１２が取り付けられるリジット部１０３のパッド上にクリームはんだ又はフラックスを印刷供給し、この状態で加熱リフローすることによって行うことができる。この場合も、はんだ材料が例えばＳｎ６３／Ｐｂ３７ｗｔ％の場合には、２００℃の加熱を行い、はんだを溶融させることで実装を行うことができる。
この製造方法においても、先に説明したように、従来のＬＳＩパッケージよりも多数の電極を設けることが可能で、広い電極間隔によって実装精度に余裕が生じるので、ＬＳＩパッケージの製造性を高めることができるという利点がある。
【００３４】
なお、図８（ａ）（ｂ）の工程では、第一のリジット部１０２と第二のリジット部１０３を同一の直線上に伸ばした状態でメモりＩＣ１１の実装作業及びはんだボール１２の取り付け作業を行っているが、フレキシブル配線部１０１によって第一のリジット部１０２と第二のリジット部１０３の位置関係を任意にすることができるので、より作業のしやすい位置関係でメモりＩＣ１１の実装及びはんだボール１２の取り付けを行うことができる。
また、第二〜第四の実施形態の発熱体１７を取り付ける場合は、図８（ａ）（ｂ）の工程の後に発熱体１７を取り付けるようにすればよい。
【００３５】
次に、図８（ｃ）に示すように、フレキシブル配線部１０１を折り曲げ部１０４で所定の角度に折り曲げる。フレキシブル配線部１０１が、図１（ｂ）に示すように、所定以上の負荷又は熱を加えることで塑性変形する絶縁層１０１ａと、この絶縁層１０１ａに沿って設けられた折り曲げ自在なフレキシブル配線基板１０１ｂとから構成されているような場合は、予め所定の角度に形成された金型等にフレキシブル配線部１０１を挟み込み、負荷及び／又は熱（例えば１００℃の熱）を加えて塑性変形させる。第二〜第四の実施形態のスチフナ１４〜１６の取り付けはこの工程で行う。
【００３６】
フレキシブル配線部１０１が柔軟なフレキシブル配線基板のみで構成されているような場合は、第二〜第四の実施形態のスチフナ１４〜１６の取り付け、スチフナ１４〜１６の側面の角度に合わせてフレキシブル配線基板を折り曲げながら、第一のリジット部１０２と第二のリジット部１０３をスチフナ１４〜１６に接着する。
【００３７】
最後に、図８（ｄ）に示すように、配線基板１３にキャリア基板１０を実装する。配線基板１３のパッド上にクリームはんだを印刷供給し、キャリア基板を搭載し、加熱リフローを行う。発熱体１７を取り付けた場合には、この発熱体１７に電源を供給して加熱をはんだの加熱を行う。
なお、加熱リフローの際にキャリア基板１０の転倒が懸念されるような場合は、治工具を用いてキャリア基板１０を支えるようにすればよい。
また、キャリア基板１０の重量によって、はんだボール１２が加熱リフロー中につぶれてしまうおそれがある場合には、銅ボールを含んだはんだボール１２を使用するとよい。さらに、はんだボール１２の高さを確保するため、フレキシブル配線部１０１と配線基板１３の間にスペーサを設けるようにしてもよい。
【００３８】
本発明の好適な実施形態について説明したが、本発明はこの実施形態により何ら限定されるものではない。
例えば、フレキシブル配線部１０１は、樹脂製の絶縁層１０１ａ，１０１ａの間にフレキシブル配線基板１０１ｂを挟み込んで形成するものとして説明したが、スチフナ１４〜１６のような角度設定部材を用いる場合はフレキシブル配線基板１０１ｂ単体でフレキシブル配線部１０１を構成してもよい。また、樹脂製の絶縁層１０１ａ，１０１ａの間に銅で形成された内層配線を有する構成としてもよい。
また、本発明は、メモリＩＣに限らず、画像処理やその他の演算処理を行う他のＩＣチップを搭載するＬＳＩパッケージにも適用が可能である。
【００３９】
【発明の効果】
本発明は上記のように構成されているので、メモリＩＣ等のＩＣチップを複数搭載するキャリア基板を配線基板に実装する際の作業性を大幅に改善することができる。
また、多数の信号線を接続することが可能となり、ノイズも少なく、高速動作が可能なパッケージを、低廉な価格で提供することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のＬＳＩパッケージ第一の実施形態にかかり、（ａ）はＬＳＩパッケージの構成を示す正面図、（ｂ）は図１（ａ）のII−II方向断面図である。
【図２】図１のＬＳＩパッケージのＩ方向側面図である。
【図３】本発明のＬＳＩパッケージ第二の実施形態にかかり、ＬＳＩパッケージの構成を示す正面図である。
【図４】本発明のＬＳＩパッケージ第三の実施形態にかかり、ＬＳＩパッケージの構成を示す正面図である。
【図５】第三の実施形態のＬＳＩパッケージにスチフナを設けた場合の構成を示す正面図である。
【図６】第四の実施形態のＬＳＩパッケージにスチフナを設けた場合の構成を示す正面図である。
【図７】第四の実施形態のＬＳＩパッケージを配線基板に設けた正面図で、接続角度の異なる複数のＬＳＩパッケージを設けた場合を示している。
【図８】本発明のＬＳＩパッケージの製造方法の説明図にかかり、図８（ａ）〜（ｄ）は、第一の実施形態で説明したＬＳＩパッケージの組立工程を示す図である。
【図９】本発明の従来例にかかり、ＩＣチップを複数搭載するキャリア基板を、配線基板に実装したＬＳＩパッケージの一例を示す正面図である。
【図１０】本発明の従来例にかかり、コネクタを使用せず、リードによってキャリア基板と配線基板とを接続する構造を有するＬＳＩパッケージの一例を示す正面図である。
【符号の説明】
１〜４  ＬＳＩパッケージ
１０  キャリア基板
１１  メモリＩＣ（ＩＣチップ）
１２  はんだボール（はんだ）
１３  配線基板
１０１  フレキシブル配線部
１０１ａ  絶縁層
１０１ｂ  フレキシブル配線基板
１０２  第一のリジット部（第一の基板部）
１０３  第二のリジット部（第二の基板部）
１４〜１６  スチフナ（角度設定部材）
１７  発熱体
１８  給電端子
α、β  角度
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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