(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミック部品と銅部品との間に気密ろう接合部を作るため、先ずセラミック部品がろう接合部の領域に金属膜を設けられ、その後銅部品がセラミック部品上に載置されてこのセラミック部品に銅−銀共晶から成るろう材料によって熱処理により結合される気密ろう接合部の作成方法において、
銅部品（１０、１３、１５）が熱処理前にろう接合部の領域に銀膜（２０）を設けられ、
銅部品（１０、１３、１５）がセラミック部品に熱処理により銅部品（１０、１３、１５）の銅と銀膜（２０）の銀とから生成された銅−銀共晶から成るろう材料によって結合される
ことを特徴とする気密ろう接合部の作成方法。
【請求項２】
銅製の容器部品を有する気密容器を備えたユニットを製造する際に、銀膜（２０）が、金属部品（６、１６、１７）にろう付けされる銅部品（１０、１３、１５）の領域にも設けられ、銅部品と金属部品とのろう付けは銅部品とセラミック部品（１１、１４）とのろう付けと同時に行われることを特徴とする請求項１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
本発明は真空電子装置に関し、またろう材料を使用してセラミック部品を銅部品に気密にろう付けする際に適用することができる。
セラミック部品と銅部品との間に気密ろう接合部を作成することは例えば高出力管においてまた真空スイッチ管において通常行われている。真空スイッチ管用として、キャップ状銅容器がセラミック板に突き合わせろう付けされる、すなわちいわゆるナイフエッジろう付けが行われるようなろう付け技術は知られている。この場合、セラミック板はろう接合部個所の領域が先ず金属膜を設けられる。ろう接合部を作成するために、銅部品とセラミック部品との間の移行領域にはろう付けのために必要な熱処理の際に溶けるろうリングが載せられ、この場合ろう材料は銅部品とセラミック部品とをその境界面の領域で相互に結合する（ヨーロッパ特許出願公告第００４０９３３号明細書の第７図及び第８図参照）。その場合、ろう材料として、例えば箔又はワイヤリングの形態で存在するいわゆる銅−銀共晶ろうを使用することは通常行われている（“真空電子装置ハンドブック”、ヨーゼフ・アイヒマイヤ及びヒンリッヒ・ヘーニィシュ、Ｒ．オルデンブルク出版社、ミュンヘン／ウイーン、１９８９年発行、第２２頁参照）。
セラミック部品と金属部品との間にろう接合部を作成するために、例えば、真空スイッチ管を製造する際に気密かつ付着力の強いろう接合部を作成するために、セラミック部品上に金属膜を設けた後にろう接合部個所の領域に銀製の第１の膜、次いで銅製の第２の膜が置かれるろう付け技術は知られている。結合するべき部品を合わせた後、本来のろう材料を形成する均一な銅−銀合金を形成するためのろう付け条件下におかれる。特にセラミック部品を銅板にろう付けするために、さらに、金属膜を設けられたセラミック部品上に電気めっき技術で銀のみを堆積することが行われる。結合すべき部品を９６１℃に加熱すると、銅板の領域に約７８０℃の融点を持つ共晶が形成される（ドイツ連邦共和国特許出願公開第３８２４９００号明細書参照）。銅部品の表面層が合わせ個所の領域で本来のろう材料を形成するために利用されるこのろう付け技術は、突き合わせろう付けに対してのみ適し、ナイフエッジろう付けに対しては適しないと考えられる。
請求の範囲１の前文の特徴を有する方法（ドイツ連邦共和国特許出願公開第３８２４９００号明細書）から出発して、本発明の課題は、多量のろう材料を準備することによってかかるろう接合部の作成を簡単化しかつ改善することにある。
この課題は、本発明によれば、セラミック部品と銅部品との間に気密ろう接合部を作るため、先ずセラミック部品がろう接合部の領域に金属膜を設けられ、その後銅部品がセラミック部品上に載置されてこのセラミック部品に銅−銀共晶から成るろう材料によって熱処理により結合される気密ろう接合部の作成方法において、銅部品が熱処理前にろう接合部の領域に銀膜を設けられ、銅部品がセラミック部品に熱処理により銅部品の銅と銀膜の銀とから生成された銅−銀共晶から成るろう材料によって結合されることによって解決される。
このような処置をすると、ろう接合部へのろう材料のしばしば非常に面倒な添え付けは必要なくなる。ろう付け工程中に初めて生ずる共晶合金の構成要素として銅部品の比較的大きな表面層を取り入れることによって、ろう付け工程の取扱は、銀膜（厚みは銅部品のろう付け面積及び幾何学形状に依存して２〜１００μの範囲にすることができる。）の電気的堆積を含めて、著しく簡単化される。特にナイフエッジろう付けの際このようにして十分に多量のろう材料が準備される。特殊な適用例においては、銅部品をセラミック部品に結合するためのろう付け工程を同時に別のろう接合部を作成するために、特に銅部品を他の金属部品に結合するために利用することができる。この場合、銅部品は全体として銀膜を有することができる。例えば真空スイッチ管、つまり気密容器を備えたユニットを製造する際、銅部品は、この銅部品が容器キャップ又は容器フランジを形成する場合、可動接触スタッドを挿入するためのベロー及び軸受箱と同時にろう付けすることができる。
本発明を適用するための実施例は図１乃至図４に示されている。
図１は可動接触部の領域における真空スイッチ管の部分断面図である。
図２及び図３は可動接触部の挿入領域における真空スイッチ管のろう付けすべき部分の概略図である。
図４はセラミック部品と直接的又は間接的に結合されるべき真空スイッチ管の金属部品の概略図である。
図１は真空スイッチ管の一部分を示し、その容器には円筒状容器部分１、環状セラミック絶縁体２及び容器キャップ３が所属している。容器キャップ３を貫通して可動接触部５の接触スタッド４が案内されている。ベロー６は接触スタッド４を気密に容器キャップ３と結合する。この容器キャップ３にはさらに接触スタッド４用の軸受８を収容する軸受箱７が結合されている。
容器キャップ３は銅から構成され、一方ではセラミック絶縁体２に突き合わせろう付けされている。この容器キャップ３はさらに鋼から構成されているベロー６の一端部に突き合わせろう付けされ、そして銅合金から構成されている軸受箱７にもろう付けされている。ろう付け工程を準備するために、一方ではセラミック絶縁体はろう接合部の領域にここには詳細に示されていない金属膜を備え、さらに銅製の容器キャップ３は電気的に堆積された約２０μの厚みの銀膜を全面に備えている。約８００℃のろう付け温度で、銀膜は容器キャップ３の表面層と一緒に、様々なろう接合部の領域においてろう材料として作用する共晶合金を生成する。このようにして容器キャップ３は１つの作業工程でセラミック絶縁体２ともまたベロー６の一端部ともまた軸受箱７ともろう付けされる。
図２及び図３はろう付け工程を実施する前の種々異なった適用例を示す。図２によれば、銅製の容器キャップ１０は電気的に堆積され一点鎖線で示された銀膜２０を一部分に備えている。この銅製の容器キャップ１０は円筒状セラミック絶縁体１１の端面上に載置されている。このセラミック絶縁体はその端面領域に金属膜２１を備えている。
さらに、ベロー１２は、円筒状突起として形成されたその一端部が容器キャップ１０に突き合わせて当接するように配置されている。
図３によれば、主として内面のみに銀膜２０を設けられている銅製の容器キャップ１３はセラミック絶縁体１１の端面と平面状に結合されている。ベロー１２は銅製の容器キャップ１３に突き合わせろう付けされている。
図４によれば、２つのセラミック絶縁体１１、１４が中間リング１５を介して相互に結合されると共に、隣接の容器キャップ１０、１３と結合されている。中間リング１５はさらにシールド１６と結合され、容器キャップ１３はさらにシールドリング１７と結合されなければならない。さらに、ベロー１２と容器キャップ１０との結合部が設けられている。このために、容器キャップ１０、１３および中間リング１５は銅から構成されている。容器キャップ１０、１３は一部分に、そして中間リング１５は全面に電気的に堆積された銀膜２０を備えている。シールド１６及びシールドリング１７は同様に銅から構成され、一方ベロー１２は高級鋼から構成され、このベローはろう接合部の領域に非常に薄い高級鋼膜、特に金膜を備えることができる。従って、容器つまり真空スイッチ管のこのような構成の場合、そのための特殊なろう材を使用することなく、単一の作業工程で７つのろう接合部を作成することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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