(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部装置に接続可能な基板処理装置であって、
基板に処理を行う処理部と、
前記処理部による処理を制御する第１の制御部と、
前記第１の制御部に基板の処理内容を示す処理情報を予め設定するための設定手段と、
前記設定手段により設定された処理情報を前記第１の制御部から受け取るとともに前記外部装置に設定された処理情報を前記外部装置から受け取る第２の制御部と、
前記第２の制御部が前記第１の制御部および前記外部装置から受け取った処理情報を表示するとともに、表示された処理情報を選択するための選択手段とを備え、
前記第２の制御部は、前記選択手段により選択された処理情報に基づいて前記第１の制御部および前記外部装置に処理の開始を順次指令することを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記設定手段は、前記第１の制御部に基板の処理経路を示す経路情報をさらに設定し、
前記第２の制御部は、前記設定手段により設定された経路情報を前記第１の制御部から受け取り、前記選択手段により選択された処理情報および前記第１の制御部から受け取った経路情報に基づいて前記第１の制御部および前記外部装置の一方または両方に処理の開始を順次指令することを特徴とする請求項１記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記第２の制御部は、前記外部装置から基板の処理時間に関する時間情報を受け取り、受け取った時間情報を前記第１の制御部に与え、
前記第１の制御部は、前記第２の制御部から与えられた時間情報に基づいて前記処理部での基板の処理時間を算出し、
前記第２の制御部は、前記選択手段により選択された処理情報および前記第１の制御部により算出された処理時間に基づいて前記第１の制御部および前記外部装置に処理の開始を順次指令することを特徴とする請求項１または２記載の基板処理装置。
【請求項４】
外部装置に接続可能な基板処理装置であって、
基板に処理を行う処理部と、
前記処理部による処理を制御する第１の制御部と、
前記第１の制御部に基板の処理経路を示す経路情報を設定するための設定手段と、
前記設定手段により設定された経路情報を前記第１の制御部から受け取る第２の制御部と、
前記第２の制御部に処理情報を入力するための入力手段とを備え、
前記第２の制御部は、前記入力手段により入力された処理情報および前記第１の制御部から受け取った経路情報に基づいて前記第１の制御部および前記外部装置の一方または両方に処理の開始を順次指令することを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
前記第２の制御部は、前記外部装置から基板の処理時間に関する時間情報を受け取り、受け取った時間情報を前記第１の制御部に与え、
前記第１の制御部は、前記第２の制御部から与えられた時間情報に基づいて前記処理部での基板の処理時間を算出し、
前記第２の制御部は、前記入力手段により入力された処理情報、前記第１の制御部から受け取った経路情報および前記第１の制御部により算出された処理時間に基づいて前記第１の制御部および前記外部装置の一方または両方に処理の開始を順次指令することを特徴とする請求項４記載の基板処理装置。
【請求項６】
外部装置に接続可能な基板処理装置であって、
基板に処理を行う処理部と、
前記処理部による処理を制御する第１の制御部と、
前記外部装置から基板の処理時間に関する時間情報を受け取り、受け取った時間情報を前記第１の制御部に与える第２の制御部と、
前記第２の制御部に処理内容を示す処理情報を入力するための入力手段とを備え、
前記第１の制御部は、前記第２の制御部から与えられた時間情報に基づいて前記処理部での基板の処理時間を算出し、
前記第２の制御部は、前記入力手段により入力された処理情報および前記第１の制御部により算出された処理時間に基づいて前記第１の制御部および前記外部装置に処理の開始を順次指令することを特徴とする基板処理装置。
【請求項７】
前記外部装置は露光機であり、
前記処理部は、基板に処理液の塗布処理を行う塗布装置および基板に現像処理を行う現像装置を含むことを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の基板処理装置。
【請求項８】
基板に処理を行う処理部と、前記処理部による処理を制御する第１の制御部と、第２の制御部とを備えかつ外部装置に接続可能な基板処理装置において前記第１の制御部および前記外部装置を制御するための制御プログラムを記録した記録媒体であって、
前記制御プログラムは、
前記第１の制御部に設定された処理内容を示す処理情報および前記外部装置に設定された処理情報を受け取るステップと、
前記第１の制御部および前記外部装置から受け取った処理情報を選択可能に表示するステップと、
前記表示した処理情報のうち選択された処理情報に基づいて前記第１の制御部および前記外部装置に処理の開始を順次指令するステップとを、
前記第２の制御部に実行させることを特徴とする制御プログラムを記録した記録媒体。
【請求項９】
基板に処理を行う処理部と、前記処理部による処理を制御する第１の制御部と、第２の制御部とを備えかつ外部装置に接続可能な基板処理装置において前記第１の制御部および外部装置を制御するためのプログラムを記録した記録媒体であって、
前記制御プログラムは、
前記第１の制御部に設定された基板の処理経路を示す経路情報を受け取るステップと、
処理内容を示す処理情報を入力するステップと、
前記入力された処理情報および前記第１の制御部から受け取った経路情報に基づいて前記第１の制御部および前記外部装置の一方または両方に処理の開始を順次指令するステップとを、
前記第２の制御部に実行させることを特徴とする制御プログラムを記録した記録媒体。
【請求項１０】
基板に処理を行う処理部と、前記処理部による処理を制御する第１の制御部と、第２の制御部とを備えかつ外部装置に接続可能な基板処理装置において前記第１の制御部および外部装置を制御するための制御プログラムを記録した記録媒体であって、
前記制御プログラムは、
前記外部装置から基板の処理時間に関する時間情報を受け取るステップと、
前記受け取った時間情報を前記第１の制御部に与えるステップと、
処理内容を示す処理情報を入力するステップと、
前記時間情報に基づいて前記第１の制御部により算出された前記処理部での処理時間を受け取るステップと、
前記入力された処理情報および前記受け取った処理時間に基づいて前記第１の制御部および前記外部装置に処理の開始を順次指令するステップとを、
前記第２の制御部に実行させることを特徴とする制御プログラムを記録した記録媒体。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、基板処理装置および制御プログラムを記録した記録媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体ウエハ、液晶表示装置用ガラス基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用ガラス基板等の基板に種々の処理を行うために、基板処理装置が用いられている。例えば、半導体デバイスの製造プロセスでは、生産効率を高めるために一連の処理の各々をユニット化し、複数のユニットを統合した基板処理装置が用いられている。
【０００３】
フォトリソグラフィ工程においては、露光処理の前後の各種の基板処理が基板処理装置で行われ、露光処理が露光機で行われる。この場合、基板処理装置には、フォトレジストの塗布処理を行う回転式塗布装置（スピンコータ）、現像処理を行う回転式現像装置（スピンディベロッパ）、加熱処理および冷却処理を行う基板熱処理装置（ベークプレート）等の各種処理装置や、処理装置間で基板の搬送を行う基板搬送装置が設けられている。
【０００４】
フォトリソグラフィ工程では、まず、基板処理装置で露光処理前の基板処理が行われ、次に、露光機で露光処理が行われ、その後、再び基板処理装置で露光処理後の基板処理が行われる。基板処理装置および露光機の処理の開始タイミングはインラインコントローラにより一元管理される。
【０００５】
図６は従来の基板処理装置、インラインコントローラおよび露光機の接続を示すブロック図である。
【０００６】
図６に示すように、インラインコントローラ３００に基板処理装置１００および露光機２００が接続される。処理の開始時には複数の基板を収納するカセットが基板処理装置１００に搬入される。作業者は、基板処理装置１００のメインパネルの画面から基板処理装置１００および露光機２００の処理内容を示す処理情報を入力する。
【０００７】
この処理情報は、基板処理装置１００の処理におけるレシピを特定するレシピ番号および露光機２００の処理で用いられるレチクルを特定するレチクル名およびジョブを特定するジョブ名を含む。ここで、レシピは、基板処理装置１００での処理条件、処理手順等の処理内容を示す。また、レチクルは、露光機２００で用いるフォトマスクであり、ジョブは、露光機２００における露光条件を示す。
【０００８】
作業者が基板処理装置１００のメインパネルの画面から処理の開始を指令すると、入力された処理情報がインラインコントローラ３００に転送される。インラインコントローラ３００は、基板処理装置１００から転送された処理情報に基づいて基板処理装置１００および露光機２００に処理の開始を順次指令する。
【０００９】
このようにして、基板処理装置１００に搬入されたカセット内の基板が基板処理装置１００で処理された後、露光機２００で処理され、さらに基板処理装置１００で処理され、処理済の基板がカセット内に収納される。その後、処理済の基板が収納されたカセットが基板処理装置１００から搬出される。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
上記のように、作業者は、処理の開始時に、基板処理装置１００のメインパネルの画面から基板処理装置１００に関する処理情報とともに露光機２００に関する処理情報を入力する。露光機２００に関する処理情報の入力の際には、レチクル名およびジョブ名を長い文字列で入力する必要がある。この場合、レチクル名またはジョブ名が誤っていると、処理中に露光機２００が停止してしまう。
【００１１】
また、インラインコントローラ３００は、基板処理装置１００および露光機２００の両方が処理を行うことを前提として基板処理装置１００および露光機２００に処理の開始を指令する。そのため、基板処理装置１００におけるレシピは、必ず露光機２００を通る処理である必要がある。したがって、基板処理装置１００で塗布処理または現像処理のみを行う場合には、基板処理装置１００および露光機２００ともにインラインコントローラ３００によるオンライン制御で動作させることはできない。そのため、基板処理装置１００をオフライン制御で動作させる必要がある。この場合、基板処理装置１００で処理中の基板を全て搬出した後にオンライン制御かオフライン制御に切り替える必要がある。このようなオンライン制御とオフライン制御との切り替え時に待ち時間が必要となるため、全体の基板処理のスループットが低下することになる。
【００１２】
さらに、基板処理装置１００においては、各基板の処理時間が同一になるように、基板処理装置１００内で基板１枚ごとに処理時間、搬送時間、待機時間等の時間管理を行っている。しかしながら、露光機２００では、各基板の処理時間を同一にするような時間管理は行われていない。したがって、基板処理装置１００および露光機２００の全体の処理としては、各基板の処理時間が同一になるような時間管理を行うことが難しい。
【００１３】
本発明の目的は、処理内容の入力誤りが防止された基板処理装置およびその制御プログラムを記録した記録媒体を提供することである。
【００１４】
本発明の他の目的は、基板処理装置および外部装置の一方による処理をオンライン制御で行うことができる基板処理装置およびその制御プログラムを記録した記録媒体を提供することである。
【００１５】
本発明のさらに他の目的は、基板ごとに基板処理装置および外部装置を含めた全体の時間管理を行うことが可能な基板処理装置およびその制御プログラムを記録した記録媒体を提供することである。
【００１６】
【課題を解決するための手段および発明の効果】
（１）第１の発明
第１の発明に係る基板処理装置は、外部装置に接続可能な基板処理装置であって、基板に処理を行う処理部と、処理部による処理を制御する第１の制御部と、第１の制御部に基板の処理内容を示す処理情報を予め設定するための設定手段と、設定手段により設定された処理情報を第１の制御部から受け取るとともに外部装置に設定された処理情報を外部装置から受け取る第２の制御部と、第２の制御部が第１の制御部および外部装置から受け取った処理情報を表示するとともに、表示された処理情報を選択するための選択手段とを備え、第２の制御部は、選択手段により選択された処理情報に基づいて第１の制御部および外部装置に処理の開始を順次指令するものである。
【００１７】
本発明に係る基板処理装置においては、設定手段により第１の制御部に基板の処理内容を示す処理情報が予め設定される。第２の制御部は、設定手段により設定された処理情報を第１の制御部から受け取るとともに外部装置に設定された処理内容を外部装置から受け取る。第２の制御部が第１の制御部および外部装置から受け取った処理情報は選択手段により表示される。選択手段により表示された処理情報のいずれかが選択されると、第２の制御部は、選択された処理情報に基づいて第１の制御部および外部装置に処理の開始を順次指令する。それにより、処理部で基板に処理が行われるとともに、外部装置で基板に処理が行われる。
【００１８】
このように、第１の制御部および外部装置に予め設定された処理情報が表示され、表示された処理情報を選択することにより処理情報を第２の制御部に入力することができるので、処理内容の入力誤りが防止される。
【００１９】
（２）第２の発明
第２の発明に係る基板処理装置は、第１の発明に係る基板処理装置の構成において、設定手段は、第１の制御部に基板の処理経路を示す経路情報をさらに設定し、第２の制御部は、設定手段により設定された経路情報を第１の制御部から受け取り、選択手段により選択された処理情報および第１の制御部から受け取った経路情報に基づいて第１の制御部および外部装置の一方または両方に処理の開始を順次指令するものである。
【００２０】
この場合、設定手段により基板の処理経路を示す経路情報がさらに第１の制御部に設定される。第２の制御部は、設定手段により設定された経路情報を第１の制御部から受け取ると、選択手段により選択された処理情報および受け取った経路情報に基づいて第１の制御部および外部装置の一方または両方に処理の開始を順次指令する。
【００２１】
経路情報が処理部のみを基板が通過することを示している場合には、第２の制御部は第１の制御部のみに処理の開始を指令する。一方、経路情報が外部装置のみを基板が通過することを示している場合には、第２の制御部は外部装置のみに処理の開始を指令する。このように、第２の制御部によるオンライン制御で処理部での処理のみまたは外部装置での処理のみを行うことができるので、オンライン制御とオフライン制御との切り替えのための時間が不要となる。したがって、全体の基板処理におけるスループットの向上が図られる。
【００２２】
（３）第３の発明
第３の発明に係る基板処理装置は、第１または第２の発明に係る基板処理装置の構成において、第２の制御部は、外部装置から基板の処理時間に関する時間情報を受け取り、受け取った時間情報を第１の制御部に与え、第１の制御部は、第２の制御部から与えられた時間情報に基づいて処理部での基板の処理時間を算出し、第２の制御部は、選択手段により選択された処理情報および第１の制御部により算出された処理時間に基づいて第１の制御部および外部装置に処理の開始を順次指令するものである。
【００２３】
この場合、第２の制御部は、外部装置から基板の処理時間に関する時間情報を受け取ると、受け取った時間情報を第１の制御部に与える。それにより、第１の制御部は、第２の制御部から与えられた時間情報に基づいて処理部での基板の処理時間を算出する。そして、第２の制御部は、選択手段により選択された処理情報および第１の制御部により算出された処理時間に基づいて第１の制御部および外部装置に処理の開始を順次指令する。
【００２４】
このように、第２の制御部が外部装置での基板の処理時間を考慮して処理部での基板の処理時間を算出することができるので、基板ごとに処理部および外部装置を含めた全体の時間管理を行うことが可能となる。
【００２５】
（４）第４の発明
第４の発明に係る基板処理装置は、外部装置に接続可能な基板処理装置であって、基板に処理を行う処理部と、処理部による処理を制御する第１の制御部と、第１の制御部に基板の処理経路を示す経路情報を設定するための設定手段と、設定手段により設定された経路情報を第１の制御部から受け取る第２の制御部と、第２の制御部に処理内容を示す処理情報を入力するための入力手段とを備え、第２の制御部は、入力手段により入力された処理情報および第１の制御部から受け取った経路情報に基づいて第１の制御部および外部装置の一方または両方に処理の開始を順次指令するものである。
【００２６】
本発明に係る基板処理装置においては、設定手段により基板の処理経路を示す経路情報が第１の制御部に設定される。第２の制御部は、設定手段により設定された経路情報を第１の制御部から受け取る。入力手段により第２の制御部に処理内容を示す処理情報が入力されると、第２の制御部は、入力された処理情報および第１の制御部から受け取った経路情報に基づいて第１の制御部および外部装置の一方または両方に処理の開始を順次指令する。
【００２７】
経路情報が処理部のみを基板が通過することを示している場合には、第２の制御部は第１の制御部のみに処理の開始を指令する。一方、経路情報が外部装置のみを基板が通過することを示している場合には、第２の制御部は外部装置のみに処理の開始を指令する。このように、第２の制御部によるオンライン制御で処理部での処理のみまたは外部装置での処理のみを行うことができるので、オンライン制御とオフライン制御との切り替えのための時間が不要となる。したがって、全体の基板処理におけるスループットの向上が図られる。
【００２８】
（５）第５の発明
第５の発明に係る基板処理装置は、第４の発明に係る基板処理装置の構成において、第２の制御部は、外部装置から基板の処理時間に関する時間情報を受け取り、受け取った時間情報を第１の制御部に与え、第１の制御部は、第２の制御部から与えられた時間情報に基づいて処理部での基板の処理時間を算出し、第２の制御部は、入力手段により入力された処理情報、第１の制御部から受け取った経路情報および第１の制御部により算出された処理時間に基づいて第１の制御部および外部装置の一方または両方に処理の開始を順次指令するものである。
【００２９】
この場合、第２の制御部は、外部装置から基板の処理時間に関する時間情報を受け取ると、受け取った時間情報を第１の制御部に与える。それにより、第１の制御部は、第２の制御部から与えられた時間情報に基づいて処理部での基板の処理時間を算出する。そして、第２の制御部は、入力された処理情報、第１の制御部から受け取った経路情報および第１の制御部により算出された処理時間に基づいて第１の制御部により算出された処理時間に基づいて第１の制御部および外部装置に処理の開始を順次指令する。
【００３０】
このように、第２の制御部が外部装置での基板の処理時間を考慮して処理部での基板の処理時間を算出することができるので、基板ごとに処理部および外部装置を含めた全体の時間管理を行うことが可能となる。
【００３１】
（６）第６の発明
第６の発明に係る基板処理装置は、外部装置に接続可能な基板処理装置であって、基板に処理を行う処理部と、処理部による処理を制御する第１の制御部と、外部装置から基板の処理時間に関する時間情報を受け取り、受け取った時間情報を第１の制御部に与える第２の制御部と、第２の制御部に処理内容を示す処理情報を入力するための入力手段とを備え、第１の制御部は、第２の制御部から与えられた時間情報に基づいて処理部での基板の処理時間を算出し、第２の制御部は、入力手段により入力された処理情報および第１の制御部により算出された処理時間に基づいて第１の制御部および外部装置に処理の開始を順次指令するものである。
【００３２】
本発明に係る基板処理装置においては、第２の制御部が、外部装置から基板の処理時間に関する時間情報を受け取ると、受け取った時間情報を第１の制御部に与える。それにより、第１の制御部は、第２の制御部から与えられた時間情報に基づいて処理部での基板の処理時間を算出する。そして、第２の制御部は、入力手段により入力された処理情報および第１の制御部により算出された処理時間に基づいて第１の制御部および外部装置に処理の開始を順次指令する。
【００３３】
このように、第２の制御部が外部装置での基板の処理時間を考慮して処理部での基板の処理時間を算出することができるので、基板ごとに処理部および外部装置を含めた全体の時間管理を行うことが可能となる。
【００３４】
（７）第７の発明
第７の発明に係る基板処理装置は、第１〜第６のいずれかの発明に係る基板処理装置の構成において、外部装置は露光機であり、処理部は、基板に処理液の塗布処理を行う塗布装置および基板に現像処理を行う現像装置を含むものである。
【００３５】
この場合には、処理部で基板に処理液の塗布処理が行われた後、露光機で露光処理が行われ、さらに処理部で現像処理が行われる。
【００３６】
（８）第８の発明
第８の発明に係る制御プログラムを記録した記録媒体は、基板に処理を行う処理部と、処理部による処理を制御する第１の制御部と、第２の制御部とを備えかつ外部装置に接続可能な基板処理装置において第１の制御部および外部装置を制御するための制御プログラムを記録した記録媒体であって、制御プログラムは、第１の制御部に設定された処理内容を示す処理情報および外部装置に設定された処理情報を受け取るステップと、第１の制御部および外部装置から受け取った処理情報を選択可能に表示するステップと、表示した処理情報のうち選択された処理情報に基づいて第１の制御部および外部装置に処理の開始を順次指令するステップとを、第２の制御部に実行させるものである。
【００３７】
本発明に係る制御プログラムを記録した記録媒体によれば、第２の制御部は、第１の制御部に設定された処理内容を示す処理情報を第１の制御部から受け取るとともに外部装置に設定された処理情報を外部装置から受け取る。第２の制御部は、第１の制御部および外部装置から受け取った処理情報を選択可能に表示する。表示された処理情報のいずれかが選択されると、第２の制御部は、選択された処理情報に基づいて第１の制御部および外部装置に処理の開始を順次指令する。それにより、処理部で基板に処理が行われるとともに、外部装置で基板に処理が行われる。
【００３８】
このように、第１の制御部および外部装置に予め設定された処理情報が表示され、表示された処理情報を選択することにより処理情報を第２の制御部に入力することができるので、処理内容の入力誤りが防止される。
【００３９】
（９）第９の発明
第９の発明に係る制御プログラムを記録した記録媒体は、基板に処理を行う処理部と、処理部による処理を制御する第１の制御部と、第２の制御部とを備えかつ外部装置に接続可能な基板処理装置において第１の制御部および外部装置を制御するための制御プログラムを記録した記録媒体であって、制御プログラムは、第１の制御部に設定された基板の処理経路を示す経路情報を受け取るステップと、処理内容を示す処理情報を入力するステップと、入力された処理情報および第１の制御部から受け取った経路情報に基づいて第１の制御部および外部装置の一方または両方に処理の開始を順次指令するステップとを、第２の制御部に実行させるものである。
【００４０】
本発明に係る制御プログラムを記録した記録媒体によれば、第２の制御部は、第１の制御部に設定された基板の処理経路を示す経路情報を第１の制御部から受け取る。第２の制御部は、処理内容を示す処理情報を入力すると、入力された処理情報および第１の制御部から受け取った経路情報に基づいて第１の制御部および外部装置の一方または両方に処理の開始を指令する。
【００４１】
経路情報が処理部のみを基板が通過することを示している場合には、第２の制御部は第１の制御部のみに処理の開始を指令する。一方、経路情報が外部装置のみを基板が通過することを示している場合には、第２の制御部は外部装置のみに処理の開始を指令する。このように、第２の制御部によるオンライン制御で処理部での処理のみまたは外部装置での処理のみを行うことができるので、オンライン制御とオフライン制御との切り替えのための時間が不要となる。したがって、全体の基板処理におけるスループットの向上が図られる。
【００４２】
（１０）第１０の発明
第１０の発明に係る制御プログラムを記録した記録媒体は、基板に処理を行う処理部と、処理部による処理を制御する第１の制御部と、第２の制御部とを備えかつ外部装置に接続可能な基板処理装置において第１の制御部および外部装置を制御するための制御プログラムを記録した記録媒体であって、制御プログラムは、外部装置から基板の処理時間に関する時間情報を受け取るステップと、受け取った時間情報を第１の制御部に与えるステップと、処理内容を示す処理情報を入力するステップと、時間情報に基づいて第１の制御部により算出された処理部での処理時間を受け取るステップと、入力された処理情報および受け取った処理時間に基づいて第１の制御部および外部装置に処理の開始を順次指令するステップとを、第２の制御部に実行させるものである。
【００４３】
本発明に係る制御プログラムを記録した記録媒体によれば、第２の制御部は、外部装置から基板の処理時間に関する時間情報を受け取ると、受け取った時間情報を第１の制御部に与える。それにより、第１の制御部は、第２の制御部から与えられた時間情報に基づいて処理部での基板の処理時間を算出する。そして、第２の制御部は、処理内容を示す情報が入力されると、入力された処理情報および第１の制御部により算出された処理時間に基づいて第１の制御部および外部装置に処理の開始を順次指令する。
【００４４】
このように、第２の制御部が外部装置での基板の処理時間を考慮して処理部での基板の処理時間を算出することができるので、基板ごとに処理部および外部装置を含めた全体の時間管理を行うことが可能となる。
【００４５】
【発明の実施の形態】
図１は、本発明の一実施例における基板処理装置の制御系の構成を示すブロック図である。
【００４６】
図１に示すように、基板処理装置１０は、インラインコントローラ１、インラインパネル２、メインコントローラ３、メインパネル４および処理部５を含む。
【００４７】
インラインパネル２は、インラインコントローラ１に接続され、各種情報および各種指令を入力するための入力部および各種情報を表示するための表示部を備える。入力部としては、例えばマウスまたはキーボードが用いられる。また、メインパネル４は、メインコントローラ３に接続され、各種情報および各種指令を入力するための入力部および各種情報を表示するための表示部を備える。
【００４８】
インラインコントローラ１は、ＣＰＵ（中央演算処理装置）、メモリ等の１次記憶装置、およびハードディスク装置等の２次記憶装置を備える。インラインコントローラ１にはメインコントローラ３および露光機２０が接続される。このインラインコントローラ１は、制御プログラムに従って動作し、メインコントローラ３および露光機２０の動作を一元管理する。制御プログラムは、インラインコントローラ１の２次記憶装置に保存され、１次記憶装置に読み込まれて実行される。
【００４９】
また、メインコントローラ３は、ＣＰＵ、メモリ等の１次記憶装置、およびハードディスク装置等の２次記憶装置を含む。このメインコントローラ３は処理部５を制御する。
【００５０】
本実施例では、露光機２０が外部装置に相当し、処理部５が処理部に相当し、メインコントローラ３が第１の制御部に相当し、インラインコントローラ１が第２の制御部に相当する。また、メインパネル４が設定手段に相当し、インラインパネル２が選択手段および入力手段に相当する。
【００５１】
図２は図１の基板処理装置１０の処理部５の構成を示す平面図である。
図２に示すように、基板処理装置１０の処理部５は、処理領域Ａ，Ｂおよび搬送領域Ｃを備える。処理領域Ａには、基板Ｗにレジスト液の塗布処理を行う回転式塗布装置（スピンコータ）ＳＣおよび基板Ｗに現像処理を行う回転式現像装置（スピンディベロッパ）ＳＤが配置されている。また、処理領域Ｂには、基板Ｗに加熱処理を行う基板加熱装置（ホットプレート）ＨＰ、基板Ｗに冷却処理を行う基板冷却装置（クーリングプレート）ＣＰおよび基板Ｗに密着強化処理を行う密着強化装置ＡＨが配置されている。
【００５２】
また、搬送領域Ｃには、基板Ｗを矢印Ｘ方向に搬送するとともに処理領域Ａ，Ｂの各装置に対して基板Ｗの搬入および搬出を行う基板搬送装置５３が設けられている。
【００５３】
基板処理部５の一端部側には、基板Ｗを収納するとともに基板Ｗの搬入および搬出を行う基板搬入搬出装置（インデクサ）ＩＤが配置されている。基板搬入搬出装置ＩＤは、複数のカセット５０が載置されるカセット載置部５１および移載ロボット５２を備える。各カセット５０には、複数枚の基板Ｗが収納される。移載ロボット５２は、矢印Ｙの方向に移動し、カセット５０から基板Ｗを取り出して搬送領域Ｃの基板搬送装置５３に渡し、一連の処理が施された基板Ｗを搬送領域Ｃの基板搬送装置５３から受け取ってカセット５０に戻す。
【００５４】
基板処理部５の他端部には、露光機２０との間で基板Ｗの受渡しを行う中間受渡し装置（インタフェース）ＩＦが設けられている。中間受渡し装置ＩＦは、基板搬送装置５５を備える。基板搬送装置５５は、搬送領域Ｃの基板搬送装置５３から受け取った基板Ｗを露光機２０に渡すとともに、露光処理の終了した基板Ｗを露光機２０から受け取った後、基板Ｗを搬送領域Ｃの基板搬送装置５３に渡す。
【００５５】
次に、図３、図４および図５のフローチャートを参照しながら図１の基板処理装置１０の動作を説明する。
【００５６】
メインコントローラ３には、メインパネル４により予め処理情報としてレシピ情報およびフローレシピ情報が設定される。ここで、レシピ情報とは、基板処理装置１０の処理部５での処理条件、処理手順等の処理内容を示し、レシピ番号およびレシピの内容を含む。フローレシピ情報とは、各レシピにおける基板の処理経路すなわち移動経路を示す情報である。一方、露光機２０には、予め処理情報としてレチクル情報およびジョブが設定される。ここで、レチクル情報とは、露光機２０で用いるフォトマスクを特定する情報であり、レチクル名を含む。ジョブは、露光機２０における露光条件を示し、ジョブ名およびジョブの内容を含む。
【００５７】
基板処理装置１０の電源投入時または処理情報の設定時には、インラインコントローラ１が、メインコントローラ３に全レシピ情報を要求する（ステップＳ１）。それにより、メインコントローラ３は、予め設定された全レシピ情報をインラインコントローラ１に報告する（ステップＳ２）。インラインコントローラ１は、メインコントローラ３から報告された全レシピ情報を２次記憶装置に記憶する（ステップＳ３）。
【００５８】
また、インラインコントローラ１は、メインコントローラ３に全レシピフロー情報を要求する（ステップＳ４）。それにより、メインコントローラ３は、インラインコントローラ１に全レシピフロー情報を報告する（ステップＳ５）。インラインコントローラ１は、メインコントローラ３から報告された全レシピフロー情報を２次記憶装置に記憶する（ステップＳ６）。
【００５９】
さらに、インラインコントローラ１は、露光機２０に全レチクル情報を要求する（ステップＳ７）。それにより、露光機２０は、インラインコントローラ１に全レチクル情報を報告する（ステップＳ８）。インラインコントローラ１は、露光機２０から報告された全レチクル情報を２次記憶装置に記憶する（ステップＳ９）。
【００６０】
また、インラインコントローラ１は、露光機２０に全ジョブの確認を行う（ステップＳ１０）。それにより、露光機２０は、インラインコントローラ１にジョブの確認応答を行う（ステップＳ１１）。インラインコントローラ１は、露光機２０から与えられた全ジョブを２次記憶装置に記憶する（ステップＳ１２）。
【００６１】
このようにして、メインコントローラ３に設定された全レシピ情報および全レシピフロー情報ならびに露光機２０に設定された全レチクル情報および全ジョブがインラインコントローラ１に記憶される。
【００６２】
処理の開始時には、図２の基板搬入搬出装置ＩＤのカセット載置部５１に基板Ｗを収納したカセット５０がロット単位で搬入される（ステップＳ２０）。そして、作業者は、インラインコントローラ１に接続されたインラインパネル２の画面から処理情報としてレシピ番号、レチクル名およびジョブ名を入力する（ステップＳ２１）。
【００６３】
この場合、インラインコントローラ１の２次記憶装置に記憶された全レシピ情報に含まれる全レシピ番号、全レチクル情報に含まれる全レチクル名および全ジョブに含まれる全ジョブ名がプルダウンメニューの形式でインラインパネル２の画面上に表示される。作業者は、マウスまたはキーボードを用いて画面上に表示された複数のレシピ番号、複数のレチクル名および複数のジョブ名のいずれかをそれぞれ選択する。それにより、選択されたレシピ番号、レチクル名およびジョブ名がインラインコントローラ１に入力される。
【００６４】
インラインコントローラ１は、インラインパネル２から入力されたレシピ番号、レチクル名およびジョブ名に基づいて処理内容を決定する（ステップＳ２２）。
【００６５】
さらに、インラインコントローラ１は、入力されたジョブ名に基づいて該当するジョブについての露光機２０での基板処理時間を露光機２０に確認する（ステップＳ２３）。それにより、露光機２０は、該当するジョブについての基板処理時間の確認応答をインラインコントローラ１に与える（ステップＳ２４）。
【００６６】
インラインコントローラ１は、露光機２０から与えられた基板処理時間をメインコントローラ３に報告する（ステップＳ２５）。メインコントローラ３は、インラインコントローラ１から報告された基板処理時間に基づいて処理部５での基板処理時間を決定する（ステップＳ２６）。そして、メインコントローラ３は、決定された基板処理時間をインラインコントローラ１に与える。
【００６７】
その後、インラインコントローラ１は、インラインパネル２から入力されたレシピ番号、レチクル名およびジョブ名、入力されたレシピ番号に対応するレシピフロー情報ならびにメインコントローラ３から与えられた基板処理時間に基づいてメインコントローラ３および露光機２０に以下のようにして処理の開始を順次指示する。
【００６８】
まず、インラインコントローラ１は、露光機２０にレチクル移動を指示する（ステップＳ２７）。それにより、露光機２０は、ライブラリから待機ステージへレチクルを移動させる（ステップＳ２８）。
【００６９】
次に、インラインコントローラ１は、メインコントローラ３にロット単位で基板の処理の開始を指示する（ステップＳ２９）。それにより、メインコントローラ３は、処理部５による処理を開始させる。
【００７０】
その後、インラインコントローラ１は、露光機２０にレチクルの移動を指示する（ステップＳ３０）。それにより、露光機２０は、レチクルを待機ステージから露光ステージへ移動させる（ステップＳ３１）。
【００７１】
次に、インラインコントローラ１は、露光機２０にロット単位での基板の処理の開始を指示する（ステップＳ３２）。それにより、露光機２０は露光処理を開始する。
【００７２】
なお、上記のステップＳ２２で決定された処理内容が処理部５での処理のみを含む場合には、インラインコントローラ１は、ステップＳ２７，Ｓ３０，Ｓ３２の露光機２０への指示は行わない。それにより、処理部５のみでの基板の処理が実行される。
【００７３】
上記のように、本実施例の基板処理装置１０においては、実行すべき処理情報としてレシピ番号、レチクル名およびジョブ名がインラインコントローラ１に接続されたインラインパネル２の画面から入力される。この処理情報の入力の際には、インラインパネル２の画面に予めメインコントローラ３および露光機２０に設定された実行可能な処理情報が表示され、表示された処理情報のいずれかを選択することにより、選択された処理情報が入力される。したがって、処理情報の入力誤りが発生しない。
【００７４】
また、インラインコントローラ１が、メインコントローラ３に設定されたレシピフロー情報に基づいて基板の処理経路を認識するため、露光機２０を通過しないレシピを実行する場合には、露光機２０に処理の開始が指令されずにメインコントローラ３のみに処理の開始が指令される。そのため、処理部５のみでの処理をインラインコントローラ１によるオンライン制御で実行することが可能となる。したがって、オンライン制御とオフライン制御との切り替え時のロットの処理待ちの時間が不要となり、全体の基板処理のスループットが向上する。
【００７５】
さらに、インラインコントローラ１が露光機２０から受け取った露光機２０での基板処理時間をメインコントローラ３に与え、メインコントローラ３が露光機２０での基板処理時間を考慮して処理部５での処理時間を決定することができる。それにより、基板ごとに処理部５および露光機２０を含めた全体の時間管理を行うことができる。したがって、各基板の全体の処理時間を均一にすることが可能となる。
【００７６】
上記実施例では、制御プログラムが記録される記録媒体としてハードディスク等の２次記憶装置が用いられているが、制御プログラムをフロッピーディスク、ＣＤＲＯＭ、光ディスク、半導体メモリ等の他の記録媒体に記録してもよい。
【００７７】
また、上記実施例では、インラインパネル２とメインパネル４とが別個に設けられているが、インラインパネル２およびメインパネル４を共通にしてもよい。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例における基板処理装置の構成を示すブロック図である。
【図２】図１の基板処理装置の処理部の構成を示す平面図である。
【図３】図１の基板処理装置の動作を示すフローチャートである。
【図４】図１の基板処理装置の動作を示すフローチャートである。
【図５】図１の基板処理装置の動作を示すフローチャートである。
【図６】従来の基板処理装置、インラインコントローラおよび露光機の接続を示すブロック図である。
【符号の説明】
１  インラインコントローラ
２  インラインパネル
３  メインコントローラ
４  メインパネル
５  処理部
１０  基板処理装置
２０  露光機
ＳＣ  回転式塗布装置
ＳＤ  回転式現像装置
ＩＤ  基板搬入搬出装置
ＩＦ  基板中間受渡し装置
５０  カセット
５１  載置部
５２  移載ロボット
５３，５５  基板搬送装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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