(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の回路基板と、第２の回路基板とを有し、取付構造のフレームに取付けてある第１の回路基板のコネクタに第２の回路基板のコネクタを結合させて第２の回路基板を装着する回路基板の取付構造において、
前記第２の回路基板の端部を嵌め込む支持部を前記フレームに設け、第２の回路基板の前記端部のコネクタ取付側とは反対側とフレームの前記支持部の各々の対応位置にそれぞれマーカーを設け、第２の回路基板の端部をフレームの支持部に嵌め込みつつ第２の回路基板とフレームの双方のマーカーを合わせた状態で第２の回路基板を第１の回路基板へ押すことにより、両回路基板のコネクタが接続されることを特徴とする回路基板の取付構造。
【請求項２】
前記第２の回路基板の端部のマーカーは、シルク印刷で形成されることを特徴とする請求項１記載の回路基板の取付構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、装置フレームに回路基板を重ねて取付ける際に両回路基板のコネクタ同士を接続し易くした回路基板の取付構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】
パーソナルコンピュータ等の各種電子機器では、限定的なスペースを有効に利用するために装置フレームに回路基板を重ねて取付けることが多く、回路基板同士はコネクタにより接続する。
【０００３】
回路基板のサイズが大小に異なる場合で回路基板を装置フレームに取付ける際、先に小さな第１の回路基板（例えば中継基板）を装置フレームに取付け、この第１の回路基板を覆うように第１の回路基板よりも大きい第２の回路基板を装置フレームに取付けることがある。
【０００４】
具体的には、例えば図７の（ａ）に示すような第１の回路基板１０と、図７の（ｂ）に示すような第２の回路基板２０とがあり、両回路基板１０，２０にはそれぞれコネクタ１１，２１が設けられているとする。装置フレームへの取付けは、先に第１の回路基板１０を取付け、この回路基板１０を覆うように第２の回路基板２０を装着する。その際、第２の回路基板２０のコネクタ２１を第１の回路基板１０のコネクタ１１に結合させることで、両回路基板１０，２０がコネクタ１１，２１で電気的に接続される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、第２の回路基板２０が第１の回路基板１０よりも大きいので、図８に示すように、第２の回路基板２０を装着するとき、第１の回路基板１０のコネクタ１１が見えず、コネクタ１１，２１同士の位置合せに苦労し、コネクタ１１，２１を接続するのに時間が掛かり、作業効率が低下する問題があった。
【０００６】
この発明は、そのような問題点に着目してなされたものであって、装置フレームに回路基板を重ねて取付ける際に両回路基板のコネクタ同士の接続を容易に行えるようにした回路基板の取付構造を提供することを目的としている。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するために、この発明の回路基板の取付構造は、第１の回路基板と、第２の回路基板とを有し、取付構造のフレームに取付けてある第１の回路基板のコネクタに第２の回路基板のコネクタを結合させて第２の回路基板を装着する回路基板の取付構造において、前記第２の回路基板の端部を嵌め込む支持部を前記フレームに設け、第２の回路基板の前記端部のコネクタ取付側とは反対側とフレームの前記支持部の各々の対応位置にそれぞれマーカーを設け、第２の回路基板の端部をフレームの支持部に嵌め込みつつ第２の回路基板とフレームの双方のマーカーを合わせた状態で第２の回路基板を第１の回路基板へ押すことにより、両回路基板のコネクタが接続されることを特徴とする。
【０００８】
この取付構造では、第２の回路基板の端部をフレームの支持部に嵌め込みながら、第２の回路基板の前記端部のコネクタ取付側とは反対側のマーカーをフレームの支持部のマーカーに合わせて、第２の回路基板を第１の回路基板に押せば、両回路基板のコネクタを結合できるので、組立作業の効率を上げることができる。つまり、マーカー同士を合わせれば自動的にコネクタ同士の位置合せも行えるので、マーカー同士を併せて押付ける作業を機械的に行えばよく、組立作業を能率良く行うことができる。
【０００９】
なお、第２の回路基板の端部側のマーカーは、例えばシルク印刷で形成すればよい。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、実施の形態により、この発明を更に詳細に説明する。
【００１１】
但し、説明の便宜上、第１の回路基板は図７の（ａ）に示すものとし、これの説明を省略し、第２の回路基板は図７の（ｂ）に示すものとする。
【００１２】
図１に示すように、第２の回路基板２０において、コネクタ２１が取付けられた側とは反対側の１辺側（下部）には、シルク印刷によりマーカー２５が施されている。ここでは、マーカー２５の個数は３個で、形状は半円形であるが、個数は適宜増減すればよく、後記フレーム側のマーカーとの位置合せが容易であるなら最低限１個でもよい。また、形状もフレーム側のマーカーとの位置合せが可能であるなら、四角形、三角形、矢印等、特定されない。
【００１３】
装置フレームに設けるマーカーは、例えば図２〜図４に示すようなものである。ここでは、図２〜図４に示すマーカーは、いずれも第２の回路基板２０をフレーム上に立てて取付ける場合である。
【００１４】
図２では、フレームに直線（一点鎖線）上に半円形の一対の支持部４１が設けられている。一対の支持部４１は第２の回路基板２０の１辺側を支持し、マーカーを兼用するものであり、一対の支持部４１の間隔は第２の回路基板２０の厚さよりも若干大きめに設定されている。また、一対の支持部４１は、第２の回路基板２０のマーカー２５の個数に対応して三対設けられ、マーカー２５と略同形状及び同サイズであるが、これらはマーカー２５に適宜合わせればよい。なお、支持部４１は、例えばフレームの所定箇所４２を半円形に切り起こすことにより形成される。
【００１５】
図３では、フレームに図示のようなレール状の一対の支持部４３が取付けられ、支持部４３に半円形の三対のマーカー４４が形成されている。この一対の支持部４３は第２の回路基板２０の一辺側を支持し、マーカー４４は凸状であり、第２の回路基板２０のマーカー２５に対応している。
【００１６】
図４では、フレームにレール状の一対の支持部４５が取付けられ、支持部４５に三対の半円形のマーカー４６が形成されている。この一対の支持部４５も第２の回路基板２０の一辺側を支持し、マーカー４６は切欠き状であり、同様に第２の回路基板２０のマーカー２５に対応している。
【００１７】
図２の支持部４１は、この支持部４１に第２の回路基板２０のマーカー２５を合わせたときに回路基板２０のコネクタ２１と第１の回路基板１０のコネクタ１１とが位置合せされるように、予め装置フレームに位置決めされている。また、図３及び図４の支持部４３，４５も、それぞれマーカー２５をマーカー４４，４６に合わせたときにコネクタ１１，２１が合致するように、装置フレームに位置決めされている。
【００１８】
次に、図１の第２の回路基板２０と図７の（ａ）の第１の回路基板１０との取付構造について説明する。但し、装置フレーム側のマーカーは図２に示すマーカー兼用の支持部４１とする。第１の回路基板１０は、図６に示すように、第２の回路基板２０の装着に先立って装置フレーム３０に縦方向に取付けられており、その状態で、図５において、第２の回路基板２０の１辺側をフレーム３０の支持部４１間に嵌め込みつつ、３つのマーカー２５をそれぞれ３箇所のマーカー兼用の支持部４１に合わせる。
【００１９】
そして、図６の（ａ）に示すように、第２の回路基板２０の１辺側を支点にし、回路基板２０を垂直になるように矢印方向に立てる。すると、第２の回路基板２０のコネクタ２１が第１の回路基板１０のコネクタ１１に接続され、第２の回路基板２０が第１の回路基板１１に装着される。勿論、図３及び図４のマーカー付き支持部４３，４５でも、同様にして装着作業を行うことができる。
【００２０】
なお、上記実施形態では、第２の回路基板２０が第１の回路基板１０よりも大きいものとして説明したが、両回路基板１０，２０が略同サイズである場合も同様に適用可能である。要するに、第１の回路基板１０に対して第２の回路基板２０を後から装着するときに、両回路基板１０，２０のコネクタ１１，２１を容易に接続できるのであれば、基板の大小に限定はない。
【００２１】
また、上記実施形態は、第１及び第２の回路基板１０，２０を装置フレームに垂直に立てる場合であるが、両回路基板を水平に配置する場合、即ち第１の回路基板上に第２の回路基板を重ねる場合も同様に適用できる。
【００２２】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明の回路基板の取付構造によれば、第２の回路基板と装置フレームのマーカー同士を合わせれば自動的に第１及び第２の回路基板のコネクタ同士の位置合せも行えるので、第２の回路基板の端部をフレームの支持部に嵌め込みつつマーカー同士を合わせて第２の回路基板を第１の回路基板に押す作業を機械的に行えばよく、組立作業を効率良く行うことができる。
【００２３】
請求項２の構成とすれば、第２の回路基板にマーカーを安価に施すことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】実施形態に係る回路基板の取付構造に使用する第２の回路基板の平面図である。
【図２】実施形態に係る回路基板の取付構造における装置フレームに設けるマーカー兼用の支持部の斜視図である。
【図３】実施形態に係る回路基板の取付構造における装置フレームに設けるマーカー付き支持部の一例の斜視図である。
【図４】実施形態に係る回路基板の取付構造における装置フレームに設けるマーカー付き支持部の別例の斜視図である。
【図５】実施形態に係る回路基板の取付構造において、装置フレームのマーカー兼用の支持部に第２の回路基板の１辺側を嵌め込むときの様子を示す概略正面図である。
【図６】実施形態に係る回路基板の取付構造において、第２の回路基板を第１の回路基板に押すときの様子を示す概略側面図（ａ）、及び第２の回路基板を完全に垂直に立てたときの様子を示す概略側面図（ｂ）である。
【図７】実施形態及び従来例に係る回路基板の取付構造に使用する第１の回路基板の平面図（ａ）、及び従来例に係る回路基板の取付構造に使用する第２の回路基板の平面図（ｂ）である。
【図８】従来例に係る回路基板の取付構造を説明する平面図である。
【符号の説明】
１０          第１の回路基板
１１，２１    コネクタ
２０          第２の回路基板
２５          マーカー
３０          装置フレーム
４１          マーカー兼用支持部
４３，４５    支持部
４４，４６    マーカー
【図１】
0003685120.tif 000002
【図２】
0003685120.tif 000003
【図３】
0003685120.tif 000004
【図４】
0003685120.tif 000005
【図５】
0003685120.tif 000006
【図６】
0003685120.tif 000007
【図７】
0003685120.tif 000008
【図８】
0003685120.tif 000009