(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上部研磨ディスク12；
下部研磨ディスク；
ウエハー26を収納するための開口を有し、該下部研磨ディスク上にあり、ウェハー26の両面を処理するため研磨ディスクの回転時に研磨ディスク間を移動するキャリヤディスク24；
キャリヤディスク24が下部研磨ディスク上で正確に予め決められた位置を維持するように、キャリヤディスク24の移動を止めるため設けられている制御装置；
本体近傍に設けられたウエハー下ろし装置72；
からなる両面研磨装置であって、
該ウエハー下ろし装置72は、垂直軸の周りを回転する吸引ヘッド52を支持するシングルアーム部材50を有し、該吸引ヘッド52は、キャリヤディスク24内のすべてのウェハー26の一時的な係合のための複数の吸引ポート60を有し、該アーム部材50は、該垂直軸54から所定距離離れた垂直軸を有し、且つ、該アーム部材50が該垂直軸の周りで、第１位置（吸引ヘッドが下ろし装置72の上にある）と第２位置（吸引ヘッドの第１垂直軸が所定位置の１つキャリヤディスクの中心と並ぶ）の間で、回転可能に支持され、
該キャリヤディスクは、更に、キャリヤディスクの開口と協働するマーク及び吸引ポートがキャリヤディスク内の個々のウエハーと並ぶように、キャリヤディスクと並んだ吸引ヘッドの回転時、該マークを検知するためのセンサーを持った吸引ヘッドを有していることを特徴とする両面研磨装置。
【請求項２】
請求項１に記載の装置であって、キャリヤディスク（２４）が、しるし（６４）を持ち、吸引ヘッド（５２）が前記しるし（６４）を検出するためのセンサー（７０）を有し、前記制御装置が、吸引ヘッド（５２）を回転させながら、キャリヤディスク（２４）に関連する所定の回転位置へ吸引ヘッド（５２）を移動させることを特徴とするもの。
【請求項３】
請求項１に記載の装置であって、しるし（６４）が、深い部位、特に、孔であることを特徴とするもの。
【請求項４】
請求項１〜３のうちいづれかに記載の装置において、吸引ヘッド（５２）が半導体ウエハー（２６）ごとに二つの吸引カップ（６０、６１）を有しており、この吸引カップが、吸引ヘッド（５２）がキャリヤディスク（２４）と向かい合う時、半導体ウエハー（２６）の半径上に並ぶことを特徴とするもの。
【請求項５】
請求項４に記載の装置であって、一方の吸引カップ（６１）が各半導体ウエハー（２６）の中心に向かうことを特徴とするもの。
【請求項６】
請求項１〜５のいづれかに記載の装置であって、下ろし装置（７２）が回転駆動体により駆動されるようにした円形プレート（７４）を持ち、円形プレート（７４）は３つの区分（７６、７６ａ）に細分され、各区分（７６、７６ａ）は半導体ウエハーを受け入れる少なくとも一つのネスト（７８、７８ａ）を有し、水平の軸心を中心として傾動可能に支持されており、各区分（７６、７６ａ）が、カセットに繋がる移送部（８２、９８）と向かい合うようにしたことを特徴とするもの。
【請求項７】
請求項１〜６のうちいづれかに記載の装置であって、吸引ヘッド（５２）における吸引カップ（６０、６１）のための浸漬槽（８０）をネスト（７８、８０）に設けたことを特徴とするもの。
【請求項８】
請求項１〜６のうちいづれかに記載の装置であって、アーム（５０）が、リニアガイド（４４）を持ったキャリア要素（３８）に保持される運搬体（４６）に取り付けられて、垂直方向に案内されることと、キャリア要素（３８）が機械フレーム（１０、２８）に回転可能に支持されることとを特徴とするもの。
【請求項９】
請求項１〜８のいづれかに記載の装置であって、アーム（５０）が軸受コンポーネント（２８ａ）に垂直軸心を中心として旋回可能に支持され、スイベル駆動体により駆動されることと、軸受コンポーネント（２８ａ）が研磨機と研磨機の間に配置されるリニアガイド（１００）に沿って移動可能に支持されることと、軸受コンポーネント（２８ａ）がアクチュエータ駆動体によりリニアガイド（１００）に沿って変位させられるようにしたこととを特徴とするもの。
【請求項１０】
請求項９に記載の装置であって、二基の研磨機における上部研磨ディスクが垂直の軸心を中心として、それぞれ反対の側へ旋回可能に支持されることを特徴とするもの。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、請求項１に基づく両面研摩機のキャリヤディスクから半導体ウエハーを取り出すための装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体スライスもしくはウエハー（ＳＣウエハー）を研磨機を用いて、表面に高度の滑らかさ、非欠陥性、精巧さが得られるように加工することは知られており、両面研摩機についてはＤＥ１９５４７０８６号公報に開示がある。即ち、半導体ウエハーを受け入れる例えば三つの穴を設けたキャリヤディスクが、ピン止めアウターリム、インナーリムと相互作用可能であり、ピン止めリムの少なくとも一方が駆動されると、キャリヤディスクは回転しながら前進させられる。これにより、半導体ウエハーが、回転する上下の加工ディスクに挟まれた状態でサイクロイド状の動きをする。従って、加工品の互いに平行な両面を高精度で加工することが可能である。
【０００３】
前記した公知の研磨機は更に、キャリヤディスクへ半導体ウエハーを載せ、また、載っている半導体ウエハーを降ろすためキャリヤディスクを位置決めすることを可能にしている。この位置決めはキャリヤディスクの周部では出来ないが、中心部への適用は可能である。つまり、少なくとも一方のピン止めリムの駆動を利用して、キャリヤディスクの中心部を、所定の位置ポイントへ止めることができる。
【０００４】
キャリヤディスクへは従来、手でウエハーが供給され、また、載っているウエハーは同じく手で外している。研磨したての半導体ウエハーを手で取り扱うということは、研摩面を損なう可能性、例えば触れた跡形が残ったりや擦り傷ができるという危険を伴う。特に問題となるのは、半導体の表側にできるキズである。また、研摩したての半導体ウエハーは、例えばエッチング剤などの薬品による非制御状態の攻撃に対して過敏に反応する。即ち、既知の如く、ここで説明した機械式の半導体ウエハー研摩は、機械と化学によるプロセスであり、従って、研摩プロセスの完了時、研摩剤により更に化学的衝撃を加えることは有害となるから、ウエハーを、洗浄槽、中和槽、清掃槽に移すなどして、出来る限り速やかに研摩剤による更なる化学的衝撃を止める必要がある。
【０００５】
また、本明細書に記載した半導体ウエハーの両面研摩操作は、所謂バッチプロセスであるから、プロセス完了時、多数のウエハーを出来るだけ速く取り外す必要がある。
本発明の目的は両面研摩機のキャリヤディスクから半導体ウエハーを取り外すための装置であって、手動操作に依らずウエハーを速やかに取り外して別に積むことを自動式で可能としたものを提供する点にあり、更にまた、半導体ディスクを望み通りの順番で取り外し得るようにしたものである。
【０００６】
前記の本発明目的は請求項１の態様により達成される。
本発明の装置には、真空へ接続可能で、且つ、（本発明の一実施例では）一つ乃至それ以上の吸引カップを持つ吸引ヘッドを備える。前記吸引カップ（吸引ポート）は、キャリヤディスク上の半導体ウエハーをすべて同時に掴んで持ちあげることが出来るよう設計している。また、吸引ヘッドは、キャリヤディスクに並べた半導体ウエハーに向かうよう、回転駆動部により回動される。吸引ヘッドはウエハーをカセットへ導くウエハー下ろし装置まで移動された後、再度、下ろし装置へ向かう前の所定の整列位置へ戻される。
【０００７】
吸引ヘッドは、縦方向の軸を中心に回転可能にもしくは調節可能に支持されたアーム、好ましくはスイベルアームへ、回転可能に支持される。更に前記アームは、持ち上げ駆動部により高さ調節可能である。駆動部それぞれに制御装置を設け、キャリヤディスクと、前記ウエハー下ろし装置の上方での前記アームと、吸引ヘッドの位置を制御する。
【０００８】
冒頭で既に述べたように、この研磨機はキャリヤディスクを二枚のピン止めリムの間の位置に正確に制御できる。ゆえに、キャリヤディスクそれぞれをウエハー取出装置に対して正確に位置決めすることが可能である。従って、吸引ヘッドの回転軸心がキャリヤディスクの中心部に向かう位置へアームを移動させるための制御装置を用いることも極めて容易である。また、吸引ヘッドを回転させることにより、吸引ポートと吸引カップを、キャリヤディスクに収まった半導体ウエハーと協働させることが可能になる。本発明の一実施例においてこの態様は、例えば孔などの目印を、キャリヤディスクに設けた受入穴と協働させる、更に、吸引ヘッドに前記の目印を検出するセンサーを持たせるという事実により達成される。
【０００９】
半導体ウエハーは、挿入された時の順序通りに研磨機から取り出すことが望ましいし、しばしばそのように指示、規定されてもいる。例えば第一の半導体ウエハーが、前述の目印が設けてあるキャリヤディスクの受入穴に手で、もしくは機械で挿入され、そして、更なる挿入が、回転を所定通り感知することにより為される場合、半導体ウエハーをウエハー下ろし装置へ所定方向に積み上げていき、ウエハー下ろし装置から、例えば収容カセットへ、載せた時の方向と同じ方向で運ばれるようにすることも可能である。
【００１０】
本発明の別の実施例において、ウエハー下ろし装置に、回転駆動部によって駆動されるようにした円形のプレートを設ける。このプレートは三つのセクターに区分されていて各セクターは、半導体ウエハーを収容する少なくとも一つのネスト（ウエハー収容部）を持ち、水平な軸心を中心として傾動可能に支持されている。各セクターはカセットにつながる移送部に向かい合うようになっている。或るセクターがそこ収容される半導体ウエハーとともに傾けられると、このウエハーは例えば運搬液の膜の上を滑って収容カセットへ達する。このような装置はそれ自体は知られているが、ウエハーを収容する円形プレートはもともと液体槽に漬かっているので、ここで説明している運搬時、ウエハー表面に擦り傷やその他の損傷が避けられる。
【００１１】
好ましくは、吸引ヘッドには取り出す半導体ウエハー一枚について二個の吸引カップを設け、この吸引カップは吸引ヘッドがウエハーと向かい合うとウエハーの半径方向に沿って並ぶ。好ましくは、この場合、吸引ヘッドは半導体ウエハーの中心と向かい合う。
【００１２】
ウエハー下ろし装置とウエハー下ろし用円形プレートのネストに吸引カップの浸漬槽を設ける。これにより、吸引ヘッドを濡れた状態に保つことができるし、休憩中に吸引ヘッドを洗浄することができる。
【００１３】
本発明の一実施例において、アームは、軸受コンポーネントの縦の軸心を中心に枢支され、準回転駆動部により駆動される。また、その軸受コンポーネントは研摩機と研磨機の間に設けるリニアガイドに沿って移動可能に支持され、アクチュエータ駆動部によりリニアガイドに沿って変位させられる。この場合、ウエハー取出装置を、隣り合って配設する二基の研摩機の一方に、リニア式の移送装置を介して採用することができる。操作モードは二つのオプションのいづれかに切り換えられる。まず、本発明のウエハー取出装置は二基の両面研摩機（但しこの場合プロセスはシングルステージである。）内部からのウエハー取り出しが可能であり、ウエハー取出時間におけるプロセス時間の割合は約５％である。従って、取出装置はストップ位置にあるほうが圧倒的に多い。二基の研磨機を本発明のウエハー取出装置で連結すれば、取り出すウエハー１枚当たりのコストはそれ相応に低くなる。更に、取り付け領域、並びに、オペレータについても節約できる。プラント二基がそれぞれ独立している場合プラントそれぞれに一名のオペレータが必要となる。本発明のウエハー取出装置の場合オペレータ１名だけで、一台のウエハー取出装置により二基のプラントを扱うことが可能である。
【００１４】
本発明のウエハー取出装置は、両面研摩機二基の場合のツーステージプロセスにも適用できる。この場合、半導体ウエハーは機械加工を受けた後、取出装置により一基めの研摩機から仕上げ用の二基めの研摩機へ移される。仕上げ完了後、この取出装置により半導体ウエハーを湿潤ストックパイラーへ積み込むようにしても良い。
【００１５】
上部研摩プレートを下部研摩プレートから遠ざかる旋回位置に支持して、キャリヤディスクや半導体ウエハーへの自由なアクセスを可能にすることが知られている。従って、二基の両面研摩機を互いに隣接配置し、本発明のウエハー取出装置を用いる場合、研摩機それぞれを、「上部研摩プレートが常時もう一基の研摩機の研摩プレートとは反対の方向へ遠ざかるように旋回し、各機械が扇状に互いに極めて近接して配置し得る」ように設計することが有益である。
【００１６】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を図面に示した実施例に基づいて更に詳しく説明する。
図において（１０）はＤＥ１９５４７０８６号公報などから知られる両面研磨機の機械フレームであり、この機械フレームに回転可能に支持され適当な駆動体（詳細図示せず）から駆動されるようにした下部加工ディスク（１２）を有している。一方、上部加工ディスクは、図１に部分的に時計回転方向に遠ざかるよう旋回させた状態を示しているアーム（１４）に枢支されているが、カバー（１８）により見えない。アーム（１４）は、回転軸心（１６）を中心に回転可能であり、準回転駆動体（図示せず）により操作される。
【００１７】
下部作動ディスク（１２）は環状タイプであり、ピン止めアウターリム（２０）で囲まれ、ピン止めインナーリム（２２）が内側にある。これら二つのピン止めリム（２０、２２）の一方もしくはどちらも回転駆動される。これら環状のアウターリム、インナーリム（２０、２２）と係合するための外歯を設けた５枚のキャリヤディスク（２４）を、インナーピン止めリム（２２）とアウターピン止めリム（２０）の間の環状領域に配設している。この外歯付きリムを回すと、キャリヤディスクも回り、回りながら前進する。この点はこの種の加工機械特に研磨機に関する例えば先にも触れたＤＥ１９５４７０８６号公報などから知られている。加工ディスクは研磨布で被われており、研磨プロセス中は研磨液が供給される。
【００１８】
キャリヤディスク（２４）には１２０度の角度間隔で３つの受入穴があり従来から知られている通り半導体ウエハー（２６）が嵌る。図１は、５枚のキャリヤディスク（２４）それぞれに３枚ずつの半導体ウエハーが嵌っており既に加工は完了してそろそろ取出されようという状態を示している。
【００１９】
ウエハー取り出しは以下に詳細に説明する取出装置の助けにより行われる。即ちまず、ブラケット（２８）を機械フレーム（１０）に取り付ける。ブラケット（２８）はモーター（３０）にギヤボックス（３２）とピニオンギヤ（３４）を備えている。更に、内歯を有する特別な軸受（３６）がリフトユニット（３８）への回転可能な接合部を構成する。リフトユニット（３８）はモーター（３０）により垂直方向の軸心を中心に旋回可能である。尚、この旋回動作は、リニアな動きに代え得ることは理解されよう。
【００２０】
リフトユニット（３８）は、モーター（４２）を保持するキャリア部（４０）と、運搬体（４６）のリニアガイド（４４）を備えている。運搬体（４６）は、（細かく説明、図示していないが）ネジ回し部（４８）によりモーター（４２）へ結合していて、最少限度の増加量の持ち上げ動作を自由にプログラム可能な形で実施可能である。前記運搬体（４６）は、破線で示したように上部にモーター（５２’）を取り付けたスイベルアーム（５０）を支持している。スイベルアーム（５０）には、遊端側に、吸引ヘッド（５２）を垂直方向の軸心（５４）を中心として回転可能に支持している。そして、吸引ヘッド（５２）は、モーター（５２’）の駆動輪と吸引ヘッド（５２）に形成するホイールとを連結するベルト（５６）を介してモーター（５２’）により回転駆動できる。
【００２１】
図１から判る通り、吸引ヘッド（５２）には１２０゜の角度間隔で設ける３本のアーム（５８）を形成する。各アーム（５８）には、前記垂直軸心（５４）がキャリヤディスク（２４）の中心に向かい、各アーム（５８）がそれぞれ半導体ウエハー（２６）に向かう時、半導体ウエハーの半径上に並ぶ二個の吸引カップ（６０）（６１）を形成する。図２から判る通り、吸引カップ（６０）（６１）は適当な配管（６２）から真空源（詳細図示せず）へ繋いでいる。
【００２２】
キャリヤディスク（２４）に設ける孔（６４）は一つのウエハー受入穴と協働するものである。即ち、研摩機に半導体ウエハーを掛けるにあたり、処理する半導体ウエハーを、孔（６４）のある受入穴へ、最初に挿入し、続いて所定の回転方向に沿って残りの受入穴へウエハーを挿入するという具合に、手によりウエハー挿入操作を行うことができる。このウエハー挿入操作は引き続いて、残りのキャリヤディスク（２４）各々についても同様に行える。
【００２３】
吸引ヘッド（５２）のアーム（５８）は、センサー（７０）を取り付ける側方アーム（６８）を有する。図２から判る通り、センサー（７０）はピン状に下方に突出して、吸引ヘッドの下端部（６０、６１）を含む平面より僅かに上方位置まで延びている。センサー（７０）はキャリヤディスク（２４）に設ける前記孔（６４）の検出を補助するもので、この孔の検出により、吸引ヘッドが、アーム（５８）が半導体ウエハー（２６）に対し適宜配置された状態でキャリヤディスク上方の位置で、吸引ヘッドの所望の回転位置への変位が可能である。
【００２４】
図１の機械フレーム（１０）右側に示したものがウエハー下ろし装置（７２）であって、回転駆動体（詳細図示せず）により１２０゜の各ステップで示されるウエハー下ろし用円形プレート（７４）を有する。円形プレート（７４）には３つの区分（７６）があり各区分に半導体ウエハーを受け入れるネスト（７８）を形成している。ネスト（７８）の半径方向に沿って、吸引ヘッド（５２）の吸引カップ（６０）（６１）のための二つの浸漬槽（８０）を設ける。これについては後に更に説明する。円形プレート（７４）における前記区分（７６）は変位装置（詳細図示せず）により水平方向の軸心を中心として傾動させられる。
【００２５】
前記区分（７６）は、溝孔（８４）から出た液状フィルムが表面を流れるシュート（８２）に向かい合う。このシュート構成はこれまでに知られているものであって、受け取った半導体ウエハーをシュート（８２）がカセット（８６）へ運ぶ。カセット（８６）は高さ調節可能であって、下ろし装置（７２）のフレーム（詳細図示せず）内に支持されており、運び込まれる半導体ウエハーを徐々に受け入れる。尚、下ろし装置全体は、清掃・中和槽内に設けている。符号（８８）（９０）で概略を示した通り、ウエハー下ろし用円形プレート（７４）からカセットまでつながる移送装置は、別の構成にも設置できる。
【００２６】
以上説明した本発明装置の操作方法について以下説明する。
キャリヤディスク（２４）は、研摩プロセスの最終段階には、ＤＥ１９５４７０８６号公報から知られている装置により、即ち、例えばウエハーを最初に積み込まれたキャリヤディスク（２６）などのキャリヤディスクが、半導体ウエハー（１）（２）（３）がそれぞれ所望の位置に在る状態で、スイベルアーム（５０）の下に停止させられるという形で、位置決めされる。キャリヤディスクの受入穴の位置、つまりは、半導体（２６）の位置が判らないとしても、キャリヤディスク（２４）の中心の位置は知ることが出来る。
【００２７】
この位置決めが適用される時、上部加工ディスクは既に図１のように旋回して遠ざかっているか、もしくは、そのように旋回させて遠ざけることができる。一番目のキャリヤディスクの位置決めが完了すると、スイベルアーム（５０）は、回転軸心（５４）をキャリヤディスクの中心に合わせた状態で、吸引ヘッド（５２）に沿ってキャリヤディスク（２４）上方を旋回させられる。これにより、吸引ヘッド（５２）が適当な局部化装置により、センサー（７０）がキャリヤディスクの前記孔（６４）に合うまで回される。なぜなら、キャリヤディスクへ手でウエハーを積み込む場合、孔（６４）に近いキャリヤディスクの受入穴へいつでも最初にウエハーが積み込まれるから、制御ユニットはどの半導体ウエハーを最初に取り出さなければならないかを「知っている」からである。このことは、後のウエハー下ろし操作にとって重大な意味を持っている。
【００２８】
吸引ヘッド（５２）が並びおわり、吸引カップ（６０）（６１）へ真空を作用させると、キャリヤディスク上の半導体ウエハー（２６）全部が同時に持ち上げられ、スイベルアーム（５０）によりウエハー下ろし用円形プレート（７４）上方に移される。この旋回動作の間に、吸引ヘッド（５２）は、先に説明した回転駆動モーター（５２ａ）により、ニュートラル位置へ回される。このニュートラル位置で、一番目に取り出されるはずの半導体ウエハー（２６）はシュート（８２）と向かい合う位置にきている。続いて、アーム（５０）を下げ、真空を抜いて、各ウエハーを円形プレート（７４）のネスト（７８）に積む。そして、第一の区分を傾動させて、第一のウエハーをシュート（８２）を通ってカセット（８６）へ移動させる。
【００２９】
それから、回転駆動体（図示せず）が円形プレート（７４）を１２０゜回し、二番目の半導体ウエハーがシュート（８２）に向かい合う。最後には、三番目のウエハーが同じように取り出される。  ところで、この研摩機の回転駆動体は、先に説明した形で次位のキャリヤディスク（２４）も位置決めし、ウエハー取出し操作を繰り返す。従って、半導体ウエハーの取出しがスピーディに、且つ、この研磨機へのウエハー積み込み順序通りに行われる。
【００３０】
吸引カップ（６０）（６１）は休憩時に円形プレート（７４）に設けた浸漬槽（８０）へ浸し、濡れた状態に維持して、洗浄を行うようにして良い。
図１および図２の研磨機は１２インチの半導体ウエハーの加工用であるが、この機械で、例えば、８インチなどのサイズの小さい半導体ウエハーの加工も可能である。この場合、キャリヤディスクには、６つの受入穴を設け、吸引ヘッド（５２）には６本のアームを形成してそれぞれ吸引カップを持たせキャリヤディスク上の６枚の半導体ウエハーを一度に持ち上げ可能にする。但し、ウエハー下ろし装置におけるウエハー下ろし用円形プレートは図１のものと似た形状とする。これについてのスケッチは図３に示している。
【００３１】
図３に示したように、ウエハー下ろし装置（７２ａ）のウエハー下ろし用円形プレート（７４ａ）にも、区分（７６ａ）を３つ形成する。各区分（７６ａ）には半導体ウエハーを受け入れる２つの取出ネスト（９４、９６）を有する。更に、区分（７６ａ）は図１の区分（７６）と同じく、水平な軸心を中心として傾動可能にしており、また、ウエハー下ろし用円形テーブル（７４ａ）は１２０゜の各ステップで表され各セクター（７４ａ）を、カセットが配置されて高さ調節可能にしている（詳細図示せず）ステーション（１００）につながる移送ライン（９８）に向かわせることが出来る。図１の移送ラインとは違って、この例における移送ライン（９８）には、二つのネスト（９４、９６）から半導体ウエハーをカセットへ同時に運搬するための、別々の二つの平面を有している。一方、図１のネスト（７８）と同様に、本例のネスト（９４、９６）にも吸引ヘッドの吸引カップのための浸漬槽を形成して良い。
【００３２】
図４の実施例においては、二基の両面研磨機を隣接設置している。左側の研磨機は図１の両面研磨機と同一であり、ウエハー下ろし装置（湿潤タイプのフィーダー）も図１のものと同一である。また、図４の右半分に示したもう一基の両面研摩機は構造が、（いづれも見えない）上部研摩ディスクが（前記の左側の研磨機においては時計方向に旋回させるのとは対照的に）下部作動ディスク（１２ａ）から遠ざかる場合反時計方向に旋回するという点を除いては、図４左半分記載の研摩機の構造と同一である。その他、図４左半分の研摩機に付した参照符号は図１のものと同じであり、また、図４の右半分に記載の研摩機の場合も、図１での参照符号を符号ａを付加して用いている。
【００３３】
図４において、垂直な軸心を中心としてスイベルアーム（５０）を旋回可能に支持してスイベルアーム（５０）を高さ調節可能にする図２の符号（２８）のブラケットは、左右の研磨機の間を水平に双方向矢印（１０２）のようにリニアガイド（１０１）に沿って変位可能にしても良い。この目的はアクチュエータ駆動体（図示せず）によって達成される。そして、左側の研摩機と、右側の研摩機を選択的に操作する場合に、取出装置（５０）を用いて良い。図４では、取出装置（５０）を破線で示して取出装置から、図中右側の研摩機の操作を示している。この場合、半導体ウエハーを、研摩機二基双方からウエハー下ろし装置（７２）へ移すようにすることも出来る。また、所謂ツーステージプロセスを実施する場合には、一方の研摩機から他方の研摩機へ半導体ウエハーを移送することも可能である。
【図面の簡単な説明】
【図１】  上部加工ディスクを遠ざかるよう旋回させた状態における本発明ウエハー取出装置を備えた研摩機の平面図である。
【図２】  図１の研摩機の右側半分と、取出装置の断面図である。
【図３】  図１及び図２の取出装置におけるウエハー下ろし装置の他の実施の形態の平面図である。
【図４】  上部研摩プレートを遠ざかるよう旋回させた状態における研磨機二基用の本発明の他の実施の形態の取出装置を備えた二基の研摩機の平面図である。
【符号の説明】
１０    機械フレーム
１２    下部作動ディスク
１４    アーム
１６    回転軸心
１８    カバー
２０    ピン止めアウターリム
２２    ピン止めインナー（環状）リム
２４    キャリヤディスク
２６    半導体ウエハー
２８    ブラケット
３０    モーター
３２    ギヤボックス
３４    ピニオン軸
３８    リフトユニット
４０    キャリア部材
４２    モーター
４４    リニアガイド
４６    運搬体
４８    ねじ回し部
５０    スイベルアーム
５２    吸引ヘッド
５２’  モーター
５４    垂直軸心
５６    ベルト
５８    三本アーム
６０、６１  吸引カップ
６２    配管
６４    孔
６８    側方アーム
７０    センサー
７２    ウエハー下ろし装置
７４    ウエハー下ろし用円形プレート
７６    区分
７８    ネスト（ウエハー収容部）
８０    浸漬槽
８２    シュート
８４    溝穴
８６    カセット
８８、９０  別途構成
７４ａ  ウエハー下ろし用円形プレート
７２ａ  ウエハー下ろし装置
７６ａ  区分
９４、９６  ネスト
９８    移送ライン
１００  カセットステーション
１０１  リニアガイド
１０２  矢印
【図１】
0003673942.tif 000002
【図２】
0003673942.tif 000003
【図３】
0003673942.tif 000004
【図４】
0003673942.tif 000005