(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の所定位置に接着剤を介して電子部品が仮付けされている状態から、上記電子部品の端子と上記基板の端子とを圧着することにより接続するボンディング装置において、
仮付けされた上記基板の端子と上記電子部品の端子との圧着を行う圧着部と、
この圧着部に配置された状態において上記電子部品を圧着する前に上記基板の上記所定位置における上記電子部品の有無を検出する検出手段と、
上記検出手段の出力に基づいて上記電子部品が上記基板の上記所定位置に有る場合にのみ上記圧着部を作動させる制御部とを備えていることを特徴とするボンディング装置。
【請求項２】
上記検出手段は、上記基板または上記電子部品の大きさに基づいて移動可能に設けられていることを特徴とする請求項１に記載のボンディング装置。
【請求項３】
基板の所定位置に接着剤を介して電子部品が仮付けされている状態から、上記電子部品の端子と上記基板の端子とを圧着することにより接続するボンディング装置において、
仮付けされた上記基板の端子と上記電子部品の端子との圧着を行う圧着部と、
この圧着部に配置された状態において上記電子部品を圧着する前に上記基板の上記所定位置における上記電子部品の有無を検出する検出手段と、
上記検出手段の出力に基づいて上記電子部品が上記基板の上記所定位置に有る場合にのみ上記圧着部を作動させる制御部とを備え、
上記検出手段は、上記圧着部と一体的に設けられていることを特徴とするボンディング装置。
【請求項４】
電子部品が基板に取り付けられる位置を基本データとして記憶する記憶部と、
この記憶部に記憶された上記基本データに基づいて上記基板の上記所定位置に上記電子部品を接着剤を介して仮付け作業を行う仮付け部と、
仮付け作業が行われた上記基板の端子と上記電子部品の端子との圧着を行う圧着部と、
この圧着部に搬送された上記基板の上記所定位置における上記電子部品の有無を上記記憶部に記憶された上記基本データに基づいて検出する検出手段と、
上記検出手段の出力に基づいて上記電子部品が上記基板の上記所定位置に有る場合にのみ上記圧着部の上記基板に対する圧着動作を作動させる第１制御部と、
を備えていることを特徴とするボンディング装置。
【請求項５】
上記検出手段の出力に基づいて上記電子部品が上記基板の上記所定位置に無い場合に上記仮付け部において上記基板の上記所定位置に上記電子部品を接着剤を介して仮付け作業を行わせる第２制御部を具備することを特徴とする請求項４に記載のボンディング装置。
【請求項６】
基板の所定位置に接着剤を介して電子部品を仮付けし、仮付けされた上記電子部品の端子と上記基板の端子とを圧着することにより接続するボンディング方法において、
仮付けされた上記基板を搬送手段から受け取る工程と、
少なくとも仮付けされた上記基板の上記所定位置における上記電子部品の有無を認識する認識工程と、
この認識工程によって上記電子部品が仮付けされていると認識された場合に上記基板の端子と上記電子部品の端子との圧着を行う圧着工程とを備えていることを特徴とするボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明はＴＡＢ（Ｔａｐｅ  Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｂｏｎｄｉｎｇ）技術を用いたＴＡＢ部品等の電子部品のアウタリードを液晶基板等の基板のリードへ、異方性導電膜等の接続部材を介して接続するボンディング装置及びボンディング方法に関する。
【０００２】
また、本発明は液晶基板等の光透過性の基板にＴＡＢ部品等の電子部品を圧着した状態を検査するボンディング状態検査装置及びボンディング状態検査方法に関する。
【０００３】
【従来の技術】
従来からＴＡＢ部品を液晶基板に実装する場合には、図８に示すようなボンディング装置が用いられていた。なお、図９は後述する圧着装置２０における圧着機構２３を模式的に示す側面図である。
【０００４】
このボンディング装置は、仮圧着装置１０、圧着装置２０を備えている。さらに、仮圧着装置１０は、テーブル１１と、このテーブル１１上に配置された液晶基板搬送機構１２と、仮圧着機構１３と、これら各機構を制御する仮圧着制御部１とを備えている。液晶基板搬送機構１２は液晶基板Ｑを図８中矢印α方向に搬送する。また、仮圧着機構１３は、異方性導電膜Ｐが予め貼付された液晶基板ＱにＴＡＢ部品Ｔを仮付けする機能を有している。なお、液晶基板Ｑには複数のＴＡＢ部品Ｔがそれぞれ所定の位置に実装されるように設計されている。
【０００５】
圧着装置２０は、テーブル２１と、液晶基板搬送機構２２と、圧着機構２３と、これら各機構を制御する圧着制御部２とを備えている。液晶基板搬送機構２２は図８中α方向に液晶基板Ｑを搬送する。圧着機構２３は、液晶基板Ｑに仮付けされたＴＡＢ部品Ｔをボンディングツール２３ａ及びバックアップツール２３ｂによって加圧・加熱することで圧着し、異方性導電膜Ｐを介してＴＡＢ部品Ｔのアウタリードと液晶基板Ｑのリードとを電気的に接続する機能を有している。
【０００６】
このように構成されたボンディング装置では、まず最初に仮圧着装置１０でＴＡＢ部品Ｔを異方性導電膜Ｐを介して、液晶基板Ｑに仮圧着する。次に圧着装置２０の圧着機構２３において、ボンディングツール２３ａ及びバックアップツール２３ｂによりＴＡＢ部品Ｔと液晶基板Ｑとを異方性導電膜Ｐを介して加熱、加圧し、ＴＡＢ部品Ｔのアウタリードと液晶基板Ｑのリードとを電気的に接続する。
【０００７】
一方、このようにして液晶基板Ｑのリードに異方性導電膜Ｐを介して接続されたＴＡＢ部品Ｔのアウタリードのボンディング状態を検査する場合には、オペレータが液晶基板Ｑの接続部位、すなわち接続部材である異方性導電膜Ｐのボンディング状態を目視して行っていた。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような従来の実装方法を用いたボンディング装置にあっては次のような問題があった。すなわち、仮圧着装置１０で液晶基板Ｑに仮付けしたＴＡＢ部品Ｔが何らかの要因で、圧着装置２０において圧着を行うまでに脱落することがあった。しかしながら、上述した圧着装置２０では、ＴＡＢ部品Ｔが脱落したままであっても圧着動作を行うこととなる。このため、ボンディングツール２３ａが異方性導電膜Ｐに直接当接することとなり、異方性導電膜Ｐが溶けてボンディングツール２３ａに付着することがあった。
【０００９】
異方性導電膜Ｐが付着したボンディングツール２３ａによって続けて圧着を行うと、他のＴＡＢ部品Ｔに異方性導電膜Ｐを付着させたり、正常な圧着を行えないことがあり、製品歩留まりが低下するという問題があった。
【００１０】
さらに、このようなことを防止するためには異方性導電膜Ｐが付着したボンディングツール２３ａをその都度クリーニングする必要がある。したがって、ボンディングツール２３ａ自体のクリーニング時間を設ける必要が生じ、生産性が低下するという問題があった。
【００１１】
一方、従来のボンディング状態の検査方法にあっては次のような問題があった。すなわち、液晶基板Ｑに異方性導電膜Ｐを介して接続されたＴＡＢ部品Ｔのボンディング状態は、オペレータが目視で異方性導電膜Ｐを検査して行っていたため、検査効率が悪く、全自動のボンディング装置を用いた場合であっても、ボンディング装置を停止してボンディング状態を検査しなければならないという問題があった。
【００１２】
そこで本発明は、基板の所定位置に接着剤を介して電子部品を仮付けし、仮付けされた電子部品の端子と基板の端子とを圧着することにより接続する場合において、仮付けした電子部品が脱落した際には圧着動作を行わないことにより、圧着装置を保護し、製品歩留まり及び生産性を向上させることができるボンディング装置及びボンディング方法を提供することを目的としている。
【００１３】
また本発明は、光透過性の基板の所定位置に異方性導電膜を介して圧着された電子部品のボンディング状態を自動的に検査することにより、検査効率を高めるボンディング状態検査装置及びボンディング状態検査方法を提供することを目的としている。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決し目的を達成するために、請求項１に記載された発明によれば、基板の所定位置に接着剤を介して電子部品が仮付けされている状態から、上記電子部品の端子と上記基板の端子とを圧着することにより接続するボンディング装置において、仮付けされた上記基板の端子と上記電子部品の端子との圧着を行う圧着部と、この圧着部に配置された状態において上記電子部品を圧着する前に上記基板の上記所定位置における上記電子部品の有無を検出する検出手段と、上記検出手段の出力に基づいて上記電子部品が上記基板の上記所定位置に有る場合にのみ上記圧着部を作動させる制御部とを備えるようにした。
【００１５】
請求項２に記載された発明によれば、請求項１に記載された発明において、上記検出手段は、上記基板または上記電子部品の大きさに基づいて移動可能に設けられていることが好ましい。
【００１６】
請求項３に記載された発明によれば、基板の所定位置に接着剤を介して電子部品が仮付けされている状態から、上記電子部品の端子と上記基板の端子とを圧着することにより接続するボンディング装置において、仮付けされた上記基板の端子と上記電子部品の端子との圧着を行う圧着部と、この圧着部に配置された状態において上記電子部品を圧着する前に上記基板の上記所定位置における上記電子部品の有無を検出する検出手段と、上記検出手段の出力に基づいて上記電子部品が上記基板の上記所定位置に有る場合にのみ上記圧着部を作動させる制御部とを備え、上記検出手段は、上記圧着部と一体的に設けられていることが好ましい。
請求項４に記載された発明によれば、電子部品が基板に取り付けられる位置を基本データとして記憶する記憶部と、この記憶部に記憶された上記基本データに基づいて上記基板の上記所定位置に上記電子部品を接着剤を介して仮付け作業を行う仮付け部と、仮付け作業が行われた上記基板の端子と上記電子部品の端子との圧着を行う圧着部と、この圧着部に搬送された上記基板の上記所定位置における上記電子部品の有無を上記記憶部に記憶された上記基本データに基づいて検出する検出手段と、上記検出手段の出力に基づいて上記電子部品が上記基板の上記所定位置に有る場合にのみ上記圧着部の上記基板に対する圧着動作を作動させる第１制御部とを備えるようにした。
【００１７】
請求項５に記載された発明によれば、請求項４に記載された発明において、上記検出手段の出力に基づいて上記電子部品が上記基板の上記所定位置に無い場合に上記仮付け部において上記基板の上記所定位置に上記電子部品を接着剤を介して仮付け作業を行わせる第２制御部を備えるようにした。
【００１８】
請求項６に記載された発明によれば、基板の所定位置に接着剤を介して電子部品を仮付けし、仮付けされた上記電子部品の端子と上記基板の端子とを圧着することにより接続するボンディング方法において、仮付けされた上記基板を搬送手段から受け取る工程と、
少なくとも仮付けされた上記基板の上記所定位置における上記電子部品の有無を認識する認識工程と、この認識工程によって上記電子部品が仮付けされていると認識された場合に上記基板の端子と上記電子部品の端子との圧着を行う圧着工程とを備えるようにした。
【００２０】
【作用】
上記手段を講じた結果、次のような作用が生じる。すなわち、請求項１に記載された発明によれば、電子部品が脱落している場合に圧着を行うことにより接着剤によって圧着部が汚れたり、壊れたりすることを未然に防止することができる。また、圧着部が汚れることによる他の電子部品への悪影響を防止することができる。さらに、圧着部に接着剤が付着した場合のクリーニング工程を必要としないので生産性が向上する。
【００２１】
請求項２に記載された発明によれば、請求項１に記載された発明において、検出手段を基板または電子部品の大きさに基づいて移動可能に設けているので、様々な大きさの基板や電子部品を用いるボンディング装置であっても適用することができる。
【００２２】
請求項３に記載された発明によれば、電子部品が脱落している場合に圧着を行うことにより接着剤によって圧着部が汚れたり、壊れたりすることを未然に防止することができる。また、圧着部が汚れることによる他の電子部品への悪影響を防止することができる。さらに、圧着部に接着剤が付着した場合のクリーニング工程を必要としないので生産性が向上するとともに、検出手段が圧着部と一体的に設けられているので、検出手段を配置する場所を設けることがないので、ボンディング装置全体の小型化に寄与できる。また。検出手段で電子部品が検出された後に、基板を圧着部まで搬送するという工程が不必要となり、搬送中に有無が確認された電子部品が脱落することを防止できる。
【００２３】
請求項４に記載された発明によれば、電子部品が脱落している場合に圧着を行うことにより接着剤によって圧着部が汚れたり、壊れたりすることを未然に防止することができる。また、圧着部が汚れることによる他の電子部品への悪影響を防止することができる。さらに、圧着部に接着剤が付着した場合のクリーニング工程を必要としないので生産性が向上する。
【００２４】
請求項５に記載された発明によれば、請求項４に記載された発明において、検出手段の出力に基づいて電子部品が基板の所定位置に無い場合には仮付け部において基板の所定位置に電子部品を接着剤を介して仮付け作業を行うので製品の歩留まりが向上する。
【００２５】
請求項６に記載された発明によれば、電子部品が脱落している場合に圧着を行うことにより接着剤によって圧着部が汚れたり、壊れたりすることを未然に防止することができる。また、圧着部が汚れることによる他の電子部品への悪影響を防止することができる。さらに、圧着部に接着剤が付着した場合のクリーニング工程を必要としないので生産性が向上する。
【００２７】
【実施例】
図１は本発明の第１実施例に係るボンディング装置の概要を示す正面図、図２は同装置の要部を示す側面図である。これらの図において、図７および図８と同一機能部分には同一符号が付されている。
【００２８】
図１中１０は仮圧着装置、２０は圧着装置を示している。仮圧着装置１０は、テーブル１１と、このテーブル１１上に配置された液晶基板搬送機構１２と、仮圧着機構１３と、仮圧着制御部１４を備えている。
【００２９】
液晶基板搬送機構１２はガイド１２ａと、このガイド１２ａに沿って図１中矢印α方向にスライド移動自在に設けられた液晶基板支持機構１２ｂと、この液晶基板支持機構１２ｂを駆動する駆動機構（不図示）から構成されている。
【００３０】
仮圧着機構１３は、異方性導電膜Ｐが予め貼付された液晶基板ＱにＴＡＢ部品Ｔを仮付けする機能を有している。なお、液晶基板Ｑには複数のＴＡＢ部品Ｔがそれぞれ所定の位置に実装されるように設計されている。また、図１中Ｌは仮圧着機構１３による液晶基板ＱへのＴＡＢ部品Ｔの仮付けが行われる仮圧着位置を示している。
【００３１】
仮圧着制御部１４は、後述する圧着装置２０の記憶部２６の基本データ記憶部２６ａと修正データ記憶部２６ｂにそれぞれ記憶された基本データ若しくは修正データに基づいて液晶基板搬送機構１２及び仮圧着機構１３を駆動制御する機能を有している。
【００３２】
圧着装置２０は、テーブル２１と、テーブル２１上に配置された液晶基板搬送機構２２と、圧着機構２３と、圧着制御部２４と、この圧着制御部２４に接続された検出手段としてのセンサ２５と、圧着制御部２４に接続され後述する基本データ及び修正データを記憶する記憶部２６と、ＴＡＢ部品Ｔが脱落した場合に液晶基板Ｑを仮圧着装置１０に搬送する不良品搬送機構２７とを備えている。
【００３３】
液晶基板搬送機構２２はガイド２２ａと、このガイド２２ａに沿って図１中α方向にスライド移動自在に設けられた液晶基板支持機構２２ｂと、この液晶基板支持機構２２ｂを駆動する駆動機構（不図示）から構成されている。
【００３４】
圧着機構２３は、図２に示すように液晶基板Ｑに仮付けされたＴＡＢ部品Ｔに加圧・加熱するボンディングツール２３ａと、このボンディングツール２３ａに対向して配置されたバックアップツール２３ｂとを備えている。ボンディングツール２３ａとバックアップツール２３ｂは図示しない駆動機構により図２中矢印Ｄ方向に往復動可能に設けられている。なお、ボンディングツール２３ａとバックアップツール２３ｂとに挟まれた位置を圧着位置Ｍと称する。
【００３５】
圧着制御部２４は液晶基板搬送機構２２の駆動制御を行う駆動制御部３０と、圧着機構２３の駆動制御を行う第１制御部３１と、不良品搬送機構２７の駆動制御を行う第２制御部３２を備えている。
【００３６】
駆動制御部３０は、後述する基本データ記憶部２６ａから液晶基板の種類、ＴＡＢ部品を実装する位置、ＴＡＢ部品の種類等の基本データを読み出すことによって液晶基板搬送機構２２を駆動し、圧着機構２３における液晶基板Ｑの圧着位置Ｍの位置決めを行う。
【００３７】
第１制御部３１は、液晶基板搬送機構２２による液晶基板Ｑの位置決めが行われた時点で、基本データ記憶部２６ａからの基本データと後述するセンサ２５からの入力に基づいてＴＡＢ部品Ｔの有無を認識し、ＴＡＢ部品Ｔが有る場合には圧着機構２３を作動させる制御を行う機能を有している。
【００３８】
第２制御部３２は、液晶基板搬送機構２２による液晶基板Ｑの位置決めが行われた時点で、基本データ記憶部２６ａからの基本データとセンサ２５からの入力に基づいてＴＡＢ部品Ｔの有無を認識し、ＴＡＢ部品Ｔが無い場合には、液晶基板の種類、脱落位置の位置情報、ＴＡＢ部品の種類等を修正データとして後述する修正データ記憶部２６ｂに記憶させるとともに、モニタ画面（不図示）等によってオペレータに警告する制御を行う機能を有している。
【００３９】
センサ２５は、圧着機構２３近傍であって液晶基板Ｑが位置決めされた場合にＴＡＢ部品Ｔの下方に位置するように配置されている。なお、センサ２５は図２中矢印β方向に往復動可能に配置されている。このセンサ２５は、液晶基板搬送機構２２により液晶基板Ｑが圧着機構２３に搬送され、圧着位置Ｍに位置決めされたＴＡＢ部品Ｔの有無を検出し、その検出結果を圧着制御部２４に転送する機能を有している。
【００４０】
記憶部２６は基本データ記憶部２６ａと修正データ記憶部２６ｂとを備えている。基本データ記憶部２６ａには予め液晶基板の種類、ＴＡＢ部品が実装される位置、ＴＡＢ部品の種類等が基本データとして記憶されており、修正データ記憶部２６ｂには上述した第２制御部３２から転送された液晶基板の種類、脱落位置の位置情報、ＴＡＢ部品の種類等が修正データとして記憶される。
【００４１】
不良品搬送機構２７は、修正データ記憶部２６ｂに記憶された修正データに基づいてＴＡＢ部品Ｔが脱落したために圧着が行われなかった液晶基板Ｑを上述した仮圧着装置１０に搬送する機能を有している。
【００４２】
このように構成されたボンディング装置は次のようにして、ＴＡＢ部品Ｔを液晶基板Ｑに実装する。すなわち、仮圧着装置１０において、予め所定位置に異方性導電膜Ｐが貼付された液晶基板Ｑを液晶基板搬送機構１２の液晶基板支持機構１２ｂによってマガジン（不図示）から取り出して、ガイド１２ａに沿って搬送し、仮圧着機構１３の仮圧着位置Ｌに位置決めする。なお、この位置決めは仮圧着制御部１４によって、基本データ記憶部２６ａに記憶された基本データに基づいて行う。
【００４３】
仮圧着機構１３では、上述した基本データ記憶部２６ａに記憶された基本データに基づいてＴＡＢ部品供給機構（不図示）によってＴＡＢ部品Ｔを供給し、仮圧着機構１３によって異方性導電膜Ｐを介して液晶基板ＱにＴＡＢ部品Ｔを仮圧着する。上述した基本データに基づいて全てのＴＡＢ部品Ｔが液晶基板Ｑに仮圧着した時点で、液晶基板搬送機構１２によって液晶基板Ｑを圧着装置２０側へ搬送する。
【００４４】
圧着装置２０では、ＴＡＢ部品Ｔが仮圧着された液晶基板Ｑを液晶基板支持機構１２ｂから移載機構（不図示）によって、液晶基板搬送機構２２の液晶基板支持機構２２ｂに移載する。液晶基板支持機構２２ｂは、液晶基板Ｑをガイド２２ａに沿って搬送し、圧着機構２３の圧着位置Ｍに位置決めする。なお、この位置決めは圧着制御部２４の駆動制御部３０によって、基本データ記憶部２６ａに記憶された基本データに基づいて行う。
【００４５】
液晶基板Ｑを位置決めした時点で、センサ２５より所定位置におけるＴＡＢ部品Ｔの有無が検出される。ＴＡＢ部品Ｔが有る場合には、第１制御部３１によって圧着機構２３が作動する。圧着機構２３の作動によりボンディングツール２３ａが図２中矢印Ｄ１方向に下降するとともに、バックアップツール２３ｂが図２中矢印Ｄ２方向に上昇する。ボンディングツール２３ａを加熱し、バックアップツール２３ｂとともにＴＡＢ部品Ｔ及び液晶基板Ｑを所定の加圧力で挟む。所定時間経過後、異方性導電膜Ｐが溶融することによりＴＡＢ部品Ｔのアウタリードと液晶基板Ｑのリードとが導通して圧着が終了する。
【００４６】
一方、ＴＡＢ部品Ｔが無い場合には、圧着機構２３は作動しないとともに、第２制御部３２によって液晶基板の種類、脱落位置の位置情報、ＴＡＢ部品の種類が修正データ記憶部２６ｂに送られ、この修正データ記憶部２６ｂにおいて修正データとして記憶する。
【００４７】
このようにして上述した基本データ記憶部２６ａに予め記憶された基本データに基づいて、正常に仮圧着されたＴＡＢ部品Ｔが全て液晶基板Ｑに圧着されるとともに、仮圧着された後に脱落したＴＡＢ部品Ｔの修正データが修正データ記憶部２６ｂに記憶した時点で、液晶基板搬送機構２２によって液晶基板Ｑを図１中α方向へ搬出する。
【００４８】
ここで、ＴＡＢ部品Ｔの脱落がない正常な液晶基板Ｑは、図示しない後工程へ送られる。また、ＴＡＢ部品Ｔの脱落がある液晶基板Ｑは不良品搬送機構２７によって、仮圧着装置１０に搬送される。
【００４９】
仮圧着装置１０において、不良品搬送機構２７によって搬送された液晶基板Ｑを液晶基板搬送機構１２の液晶基板支持機構１２ｂによって取り出して、ガイド１２ａに沿って搬送し、仮圧着機構１３の仮圧着位置Ｌに位置決めする。なお、この位置決めは仮圧着制御部１４によって、上述した修正データ記憶部２６ａに記憶された修正データに基づいて行う。
【００５０】
仮圧着機構１３では、液晶基板の種類、脱落位置の位置情報、ＴＡＢ部品の種類に基づいて、脱落位置にのみＴＡＢ部品Ｔを再度仮圧着する。再度の仮圧着が終了した時点で、圧着装置２０に搬送し、同様にして圧着を行ってＴＡＢ部品Ｔの脱落のない液晶基板Ｑを搬出する。
【００５１】
なお、圧着装置２０において、再度ＴＡＢ部品Ｔの脱落があった場合には、同様にして修正データを記憶し、不良品搬送機構２７により仮圧着装置１０に搬送して仮圧着を行い、液晶基板の所定の位置に全てのＴＡＢ部品Ｔが実装されるまで、仮圧着と圧着とを繰り返す。
【００５２】
上述したように、本実施例のボンディング装置では、仮圧着装置において液晶基板Ｑに仮付けされたＴＡＢ部品Ｔが圧着装置において圧着が行われるまでに何らかの理由で脱落した場合に、圧着を行わないようにしている。このため、ＴＡＢ部品Ｔが脱落した場合に液晶基板Ｑに予め貼付された異方性導電膜Ｐに圧着機構２３のボンディングツール２３ａが直接当接することにより、ボンディングツール２３ａが汚れることを未然に防ぐことができる。したがって、汚れたボンディングツール２３ａによって他のＴＡＢ部品Ｔを汚したり、ボンディングツール２３ａをクリーニングするための時間をとることがない。
【００５３】
一方、センサ２５を適宜移動させることができるため、液晶基板ＱやＴＡＢ部品Ｔの形状や寸法を変更した場合もＴＡＢ部品Ｔの脱落の検出が可能である。
図３は第１実施例の変形例を模式的に示す側面図である。すなわち、本変形例が上述した実施例と異なる点は、センサ２５を透明な材質で形成されたバックアップツール４０内に配置した点である。すなわち、センサ２５はバックアップツール４０内からバックアップツール４０を透過してＴＡＢ部品Ｔの有無を検出する。
【００５４】
この変形例によれば、液晶基板ＱやＴＡＢ部品Ｔの大きさが変わってもセンサ２５の位置を移動させる必要がないので、センサ移動装置を設ける必要がなくなり圧着装置２０の小型化及び低コスト化に寄与できる。
【００５５】
なお、本実施例では、記憶部において液晶基板の種類、脱落したＴＡＢ部品の位置情報及びＴＡＢ部品の種類を記憶するようにしたが、脱落したＴＡＢ部品の位置情報のみを記憶するようにしてもよい。すなわち、同一の液晶基板を用いている場合において、脱落した位置情報からＴＡＢ部品が特定できる場合には、脱落したＴＡＢ部品の位置情報のみで再度の仮付けが可能である。また、第１実施例において、センサ２５を液晶基板ＱやＴＡＢ部品Ｔの大きさに応じて移動できるようにしているが、液晶基板ＱやＴＡＢ部品Ｔの大きさが一定範囲であれば、センサ移動装置を設置する必要はない。
【００５６】
図４は本発明の第２実施例に係るボンディング状態検査装置が組み込まれたボンディング装置を示す斜視図、図５の（ａ），（ｂ）は、ボンディング状態検査装置の検査原理を示す説明図である。
【００５７】
ボンディング装置は、図示しない制御装置・駆動装置が収容されたテーブル５０と、光透過性の基板としての液晶基板Ｑを搬送する液晶基板搬送機構６０と、予めＴＡＢ部品Ｔが異方性導電膜Ｐを介して仮付けされた液晶基板Ｑを圧着することにより圧着を行う圧着機構７０と、圧着されたＴＡＢ部品Ｔと液晶基板Ｑとのボンディング状態を検査するボンディング状態検査装置８０とを備えている。
【００５８】
液晶基板搬送機構６０は、駆動装置を内蔵するガイド６１と、このガイド６１に沿って図４中矢印Ｘ方向に往復動自在に設けられた移載テーブル６２と、この移載テーブル６２上に設けられ図４中矢印Ｒ方向に回転駆動される回転支持部６３と、この回転支持部６３上に設けられ液晶基板Ｑを吸着保持する十字状の吸着アーム６４を備えている。
【００５９】
圧着機構７０は、第１圧着部７１と、第２圧着部７２とを備えている。なお第１圧着部７１と第２圧着部７２とは同一に形成されているので、第１圧着部７１のみについて説明し、第２圧着部７２については同一機能部分には同一符号を付してその詳細な説明は省略する。第１圧着部７１は、加圧シリンダ７３と、この加圧シリンダ７３の下側に図４中矢印Ｅ方向に往復動自在に設けられたボンディングツール７４と、このボンディングツール７４に対向して配置されボンディングツール７４とによりＴＡＢ部品Ｔ及び液晶基板Ｑを挟むバックアップツール（不図示）とを備えている。なお、図４中７５は、ボンディングツール７４の加熱・温度調整を行う加熱装置を示している。
【００６０】
ボンディング状態検査装置８０は、圧着機構７０に隣接して配置され所定量の光を照射する照射部８１と、この照射部８１に対向して配置された光センサ８２と、これら照射部８１及び光センサ８２を制御する制御部８３とを備えている。
【００６１】
照射部８１は、液晶基板ＱとＴＡＢ部品Ｔとが異方性導電膜Ｐを介して熱圧着された圧着部位のボンディング状態を図５の（ａ），（ｂ）に示すように光を照射する。なお、図５の（ａ）中二点鎖線Ｓで囲む範囲は照射部８１により光が照射される範囲を示している。
【００６２】
光センサ８２は、照射部８１で照射され液晶基板Ｑの圧着部位を透過した光透過量を検出する。
制御部８３は、光センサ８２によって検出された検出光透過量と、予め制御部８３内に記憶され正常に圧着された場合における基準光透過量とを比較する比較回路８３ａと、比較回路８３ａからの出力により圧着が正常か不良かを判断する判断回路８３ｂと、照射部８１を駆動する駆動回路８３ｃとを備えている。なお、判断回路８３ｂでは、検出光透過量が基準光透過量とほぼ等しい場合には、正常なボンディング状態と判断し、基準光透過量よりも少ない場合には圧着不良と判断する。すなわち、正常に熱圧着された異方性導電膜Ｐはほぼ透明になるために、光透過量が多くなる。一方、熱圧着が不完全な異方性導電膜Ｐは、図６に示すように気泡Ｂ等によって著しく光透過量が少なくなる。判断の結果はオペレータに対して図示しないモニタ画面等に表示する。
【００６３】
このように構成されたボンディング装置では、次のようにして仮付けされたＴＡＢ部品Ｔの液晶基板Ｑへの圧着及びボンディング状態の検査が行われる。すなわち、液晶基板搬送機構６０によって、ＴＡＢ部品Ｔが仮付けされた液晶基板Ｑを図示しない仮圧着装置側から圧着機構７０まで搬送する。さらに、第１圧着部７１と第２圧着部７２のそれぞれの圧着位置に仮付けされたＴＡＢ部品Ｔが対応するように位置決めする。
【００６４】
加圧シリンダ７３を作動させることによってボンディングツール７４をＴＡＢ部品Ｔのアウタリードに押圧する。このとき、加熱装置７５によってボンディングツール７４を加熱する。この加圧・加熱により異方性導電膜Ｐを介してＴＡＢ部品Ｔのアウタリードと、液晶基板Ｑのリードとが導通する。このようにして液晶基板Ｑに仮付けされた全てのＴＡＢ部品Ｔの圧着を行う。なお、ＴＡＢ部品Ｔが圧着された部位を圧着部位と称する。
【００６５】
圧着が終了した液晶基板Ｑは液晶基板搬送機構６０によってボンディング状態検査装置８０まで搬送する。さらに、液晶基板Ｑの圧着部位がボンディング状態検査装置８０の照射部８１の上方に位置するように位置決めする。照射部８１から照射された光は液晶基板Ｑの圧着部位を透過して光センサ８２に入射する。
【００６６】
光センサ８２は入射した光から光透過量を検出し、検出光透過量として制御部８３の比較回路８３ａに転送する。比較回路８３ａにおいて、転送された検出光透過量と、予め記憶された基準光透過量とを比較し、比較結果を判断回路８３ｂに転送する。判断回路８３ｂでは、検出光透過量と基準光透過量とがほぼ等しい場合には、正常なボンディング状態と判断し、基準光透過量よりも少ない場合には圧着不良と判断する。この判断の結果はオペレータに対して表示する。
【００６７】
次に隣の圧着部位が照射部８１の上方となるように液晶基板搬送機構６０を作動させる。同様にしてボンディング状態を検査して、判断の結果をオペレータに対して表示する。このようにして液晶基板ＱのＸ１辺の圧着部位の検査が終了した時点で、液晶基板搬送機構６０の回転支持部６３を作動させて液晶基板Ｑを図４中矢印Ｒ方向に９０°回転させ、Ｙ１辺の圧着部位の検査を行う。最後に回転支持部６３を矢印Ｒ方向に９０°回転させ、Ｘ２辺の圧着部位の検査を行う。
【００６８】
上述したように、本実施例のボンディング状態検査装置が組み込まれたボンディング装置においては、ＴＡＢ部品Ｔと異方性導電膜のボンディング状態を自動的に監視することができる。このため、オペレータによる目視による検査のために基板搬送機構を止める必要がないので、ボンディング状態の検査を効率よく行うことができる。
【００６９】
図７は第２実施例の変形例を示す平面図ある。なお、この図において図４と同一機能部分には同一符号が付されている。したがって、重複する部分の詳細な説明は省略する。
【００７０】
本変形例が上述した第２実施例と異なる点はボンディング状態検査装置８０が２組設けられている点である。すなわち、ボンディング状態検査装置８０の照射部８１及び光センサ８２の組がそれぞれ液晶基板ＱのＸ１辺とＸ２辺に対向するように配置されている。このように構成されていると、圧着が行われた液晶基板Ｑを本変形例では、２組のボンディング状態検査装置８０によって液晶基板ＱのＸ１辺及びＸ２辺とを同時に検査した後、液晶基板Ｑを回転させ、どちらか一方のボンディング状態検査装置８０で液晶基板ＱのＹ１辺を検査する。このため、第２実施例に比べ、検査効率がさらに向上する。
【００７１】
なお、本発明は上述した実施例に限定されるものではない。すなわち上記実施例では、ボンディング状態検査装置を１組又は２組設けた場合について説明したが、３組以上あってもよい。また、この第２実施例に係るボンディング状態検査装置を第１実施例に係るボンディング装置に組み込んでもよい。このほか本発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能であるのは勿論である。
【００７２】
【発明の効果】
本願発明によれば、仮付けされた基板の端子と電子部品の端子との圧着を行う前に基板の所定位置における電子部品の有無を検出し、電子部品が基板の所定位置に有る場合にのみ圧着部を作動させることで、電子部品が脱落している場合に圧着を行うことにより接着剤によって圧着部が汚れたり、壊れたりすることを未然に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施例に係るボンディング装置の概要を示す正面図。
【図２】同装置に組み込まれた圧着装置の要部を示す側面図。
【図３】同実施例の変形例を示す側面図。
【図４】本発明の第２実施例に係るボンディング状態検査装置が組み込まれたボンディング装置を示す斜視図。
【図５】同ボンディング装置に組み込まれたボンディング状態検査装置における検査原理を示す説明図。
【図６】異常なボンディング状態の一例を示す平面図。
【図７】同ボンディング装置の変形例を示す平面図。
【図８】従来のボンディング装置の概要を示す正面図。
【図９】同装置に組み込まれた圧着装置の要部を示す側面図。
【符号の説明】
１０…仮圧着装置                  １１…テーブル
１２…液晶基板搬送機構            １２ａ…ガイド
１２ｂ…液晶基板支持機構          １３…仮圧着機構
１４…仮圧着制御部
２０…圧着装置                    ２１…テーブル
２２…液晶基板搬送機構            ２２ａ…ガイド
２２ｂ…液晶基板支持機構          ２３…圧着機構
２３ａ…ボンディングツール        ２３ｂ…バックアップツール
２４…圧着制御部                  ２５…センサ
２６…記憶部                      ２６ａ…基本データ記憶部
２６ｂ…修正データ記憶部          ２７…不良品搬送機構
３０…駆動制御部                  ３１…第１制御部
３２…第２制御部
５０…テーブル                    ６０…液晶基板搬送機構
６１…ガイド                      ６２…移載テーブル
６３…回転支持部                  ６４…吸着アーム
７０…圧着機構                    ７１…第１圧着部
７２…第２圧着部                  ７３…加圧シリンダ
７４…ボンディングツール          ７５…加熱装置
８０…ボンディング状態検査装置    ８１…照射部
８２…光センサ                    ８３…制御部
８３ａ…比較回路                  ８３ｂ…判断回路
８３ｃ…駆動回路
【図１】
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【図２】
0003631276.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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