(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
液晶セルと、前記液晶セルに接続される回路基板とを備える電子機器であって、
前記回路基板の一方の面に前記回路基板の出力端子が配設され、
前記回路基板の他方の面に前記回路基板の入力端子が配設され、
前記液晶セルの周辺部に配設された当該液晶セルの入力端子と、前記回路基板の出力端子とが接続されており、
前記回路基板に接続される導電ゴムからなるラバーコネクタと、
前記ラバーコネクタに接続される本体基板と、
前記本体基板に組みつけられる固定部材と
を備え、
前記ラバーコネクタは前記液晶セルの前記周辺部と、前記回路基板を挟んで対向し、且つ前記回路基板の入力端子と前記本体基板の出力端子間に配設され、
前記液晶セルと、前記ラバーコネクタと、前記回路基板の一部とは、前記本体基板と前記固定部材との間に挟まれ、
前記ラバーコネクタは、前記回路基板及び前記本体基板によって圧縮されている
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記回路基板及び前記液晶セル間には、接着剤が設けられ、前記回路基板及び前記液晶セルは、前記接着剤によって接続されていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に液晶表示装置は、２枚のガラス基板の間に液晶層を挟装した液晶セルと、液晶を駆動するための駆動回路と、液晶表示を制御するための制御回路と、電源や入力信号を供給するための電源供給回路とから構成される。現在では、液晶セルと駆動回路との接続は、ＴＡＢ技術を利用して液晶駆動用半導体チップを搭載したＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）を一括接続するＴＡＢ方式が主流となっている。
【０００３】
このようなＴＡＢ方式を採用した従来の液晶表示装置の典型的な一例が、第２０図に示されている。液晶セル１の一方の側辺部２に沿って設けた入力端子に、液晶駆動用半導体チップ３を搭載したＴＣＰ４の出力端子が、例えば異方性導電膜により直接接続されている。ＴＣＰ４の入力端子には、前記液晶駆動用半導体チップ以外の電子部品５、例えばチップコンデンサ、抵抗、コントローラ等を搭載した回路基板６が、はんだ付けにより接続されている。また回路基板６には、例えばフレキシブルフィルム配線板からなる入力用ケーブル７が接続され、前記液晶表示装置を電子機器本体と接続し、電源及び信号を入力するようになっている。
【０００４】
しかしながら、従来のＴＡＢ方式による液晶表示装置は、液晶セル１以外に構成部品として少くともＴＣＰ３、回路基板６、及び入力用ケーブル７が必要であるために、部品点数が多く、またこれらを互いに接続するために接続回数が増え、製造工程が複数にかつ工数が多くなり、製造コストの増加や歩留まりの低下を招くという問題があった。更に、前記ＴＣＰ、回路基板及び入力用ケーブルにそれぞれ入力及び出力配線を形成するので、実装面積が非常に大きくなり、所謂額縁部分が大きくなって、液晶表示装置全体が大型化するという問題がある。また、液晶表示装置を搭載するために、電子機器には大きなスペースを確保しなければならず、製品設計上大きな制約を受けたり、必要以上に大型化する虞があった。しかも、装置全体の大きさに比して表示画面の面積が小さく、十分な情報量を表示できないという問題があった。これは、特に携帯電話機のような携帯用の電子機器を製品化する場合に、小型化・薄型化・コンパクト化及び高機能化を図る上で大きな障害となっていた。
【０００５】
また、液晶セルと駆動回路との他の接続方法としては、導電ゴムを用いるゴムコネクション方式、ヒートシールやフレキシブルフィルム配線板による接続方式、液晶セルのガラス基板表面に液晶駆動用半導体チップを直接実装するＣＯＧ（chip  on  glass）方式が知られている。ゴムコネクション方式は、組立が簡単であるにも拘わらず、駆動回路の出力を液晶セルの入力と導電ゴムで接続するために狭ピッチ化への対応が難しく、かつ駆動回路基板を液晶セルの裏側に配置するためにバックライトの取付けが困難で、装置全体が厚くなるという問題があった。
【０００６】
また、最近採用されているＣＯＧ方式は、液晶セルを構成するガラス基板周辺部の表面に透明なＩＴＯ（酸化インジウムスズ）の入出力配線及び電極をパターニングして液晶駆動用半導体チップを直接実装する。このため、部品点数及び接続点数は少ないが、ＩＴＯの電気抵抗が比較的大きいので配線が太くなり、実装面積が拡大して額縁面積が非常に大きくなる。更に、入出力配線と入力バス配線とを同一面上でクロス配線処理するため、製造コストが非常に高くなるという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、部品点数を少なくし、接続回数を減らして工程を簡単にかつ工数を少なくし、それにより製造コストを低減させると共に、生産性の向上を図り、かつ実装面積及び額縁面積を縮小して、電子機器の小型化・薄型化に対応し得るコンパクトな液晶表示装置を提供することにある。
【０００８】
また、本発明の別の目的は、かかる液晶表示装置を電子機器等に搭載する場合に、比較的簡単な構成により組立作業を簡単にかつ工数を少なくし、工程を自動化させることができ、生産性の向上及び製造コストの低減を図ると共に、液晶表示装置をコンパクトに実装し得る構造を提供することにある。
【０００９】
更に、本発明の目的は、特に液晶表示装置を備えた電子機器において、製品設計の自由度が高く、その小型化・薄型化・コンパクト化と同時に、表示画面及び表示される情報量の拡大を図ることができ、携帯性に優れたコンパクトで使い易い高機能の電子機器を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
本発明の電子機器は、液晶セルと、前記液晶セルに接続される回路基板とを備える電子機器であって、前記回路基板の一方の面に前記回路基板の出力端子が配設され、前記回路基板の他方の面に前記回路基板の入力端子が配設され、前記液晶セルの周辺部に配設された当該液晶セルの入力端子と、前記回路基板の出力端子とが接続されており、前記回路基板に接続される導電ゴムからなるラバーコネクタと、前記ラバーコネクタに接続される本体基板と、  前記本体基板に組みつけられる固定部材とを備え、前記ラバーコネクタは前記液晶セルの前記周辺部と、前記回路基板を挟んで対向し、且つ前記回路基板の入力端子と前記本体基板の出力端子間に配設され、前記液晶セルと、前記ラバーコネクタと、前記回路基板の一部とは、前記本体基板と前記固定部材との間に挟まれ、
前記ラバーコネクタは、前記回路基板及び前記本体基板によって圧縮されていることを特徴とする。
本発明によれば、回路基板の入力端子は比較的ピッチを大きく、例えば０．５〜１mm程度に設定できるので、導電ゴムからなるラバーコネクタを用いて、電源や入力信号を供給する本体側の端子と接続することが容易である。従って、電子機器の実装を簡単に行うことができ、組立作業をロボット等により自動化することが可能になる。このとき、回路基板の入力端子をその出力端子の裏側に形成されているので、回路基板の面積をより小さくできるので、電子機器の小型化及びその実装に要するスペースをコンパクトにすることができる。また、固定手段を用いて液晶表示装置を本体側に固定する際に、ラバーコネクタが回路基板と本体との間で圧縮した状態で保持されているため、電子機器の組付が簡単になり、かつ回路基板の入力端子と本体側の端子との導通を容易に維持することができる。
【００１１】
更に本発明の電子機器は、前期回路基板及び前記液晶セル間には、接着剤が設けられ、前記回路基板及び前記液晶セルは、前記接着剤によって接続されていることが好ましい。
【００２２】
【発明の実施の形態】
以下に、添付図面を参照しつつ、本発明に好適な実施例について詳細に説明する。
【００２３】
図１及び図２には、本発明による液晶表示装置の第１実施例が示されている。液晶表示装置１０は、２枚のガラス基板の間に液晶層を挟持する液晶セル１１と、回路基板１２と、入力用ケーブル１３とを備える。回路基板１２は、液晶セル１１の一方の側辺部に直接接続されている。回路基板１２には、液晶駆動用半導体チップ１４に加えて、液晶の駆動回路を構成するチップコンデンサ及びチップ抵抗等の電子部品１５が実装されている。電子部品１５は、前記駆動回路の構成に必要な全部又は一部を選択して実装する。
【００２４】
半導体チップ１４は、周知のように、異方位導電膜を用いて回路基板１２に接続することができる。本実施例では、粒径５μmのポリスチレン粒子にＮｉ−Ａｕメッキした導電粒子と、エポキシ系接着剤を主成分とする接着剤とからなる異方性導電膜を用い、温度１８０℃、圧力１０ｇｆ／バンプ、加圧時間３０秒の条件で熱圧着した。当然ながら、半導体チップ１４の接続には、はんだバンプ等に直接フェイスダウンボンディングするフリップチップ方式や、半導体チップのバンプを直接接続する方法等、従来から知られた様々な方法を用いることができる。また、本実施例では、はんだ付によって電子部品１５を回路基板１２に接続した。別の実施例では、銀ペースト等の導電性接着剤や異方性導電膜による接続も可能であり、これらは微小なチップコンデンサ等の電子部品を実装する場合に有効である。
【００２５】
図２によく示されるように、回路基板１２の出力端子１６は、半導体チップ１４と反対側の面に形成され、かつスルーホール１７を介して前記半導体チップの出力配線１８に接続されている。液晶セル１１の下側ガラス基板１９の周辺部内面には、その電極パターンに接続された例えばＩＴＯの透明電極からなるＬＣＤ端子２０が形成されている。回路基板１２はその出力端子１６を対応するＬＣＤ端子２０と位置合わせしつつ、それらの間にＡＣＦ即ち異方性導電膜２１を挟んで、所定の加圧・加熱ツールにより熱圧着することによって、一括して電気的かつ機械的に接続される。本実施例では、異方性導電膜２１として、粒径１０μmのポリスチレン粒子にＮｉ−Ａｕメッキした導電粒子と、エポキシ系接着剤を主成分とする接着剤とからなるものを使用し、温度１７０℃圧力３ＭＰａ、加圧時間２０秒の圧着条件で接続した。別の実施例では、異方性導電膜に代えて接着剤のみを使用し、回路基板１２の出力端子１６とＬＣＤ端子２０とを直接接触させかつ導通させることができる。この接続方法では、異方性導電膜を用いた場合に生じる導電粒子によるショート不良の虞が解消され、より微細ピッチの接続が可能になる。
【００２６】
回路基板１２の入力端子２２は、入力用ケーブル１３の配線パターン２３と異方性導電膜２４を用いて接続される。本実施例では、異方性導電膜２４として、粒径３〜１０μm程度のニッケル金属粒子からなる導電粒子と、エポキシ系接着剤を主成分とする接着剤とからなるものを使用し、温度１７０℃、圧力３ＭＰａ、加圧時間２０秒の条件で接続した。このように異方性導電膜を用いることによって、徹細な接続ピッチに対応することができ、より高密度な実装が可能になる。また、回路基板１２と入力用ケーブル１３とは、従来行われているはんだ付けにより、手作業や機械で接続することができる。更に回路基板１２と入力用ケーブル１３との接続部には、シリコン樹脂、アクリル樹脂又はウレタン樹脂等のモールド材をコーティングして、防湿、防塵及び機械的接触による損傷の防止等を図ることができる。このようなモールド材は、上述した回路基板１２と液晶セル１１との接続部、半導体チップ１４、電子部品１５の回路基板１２への接続部等に同様に用いることができる。
【００２７】
本実施例では、回路基板１２として、厚さ０．１mmのガラスエポキシ基材に膜厚９μmの銅箔を両面に被覆し、エッチングにより配線パターンを形成し、かつスルーホールを介して両面の導通を取るようにしたものを使用している。配線パターンの表面には、Ｎｉ−Ａｕメッキを施して、マイグレーション等の不具合が発生しないようにすると好都合である。ガラスエポキシ基材としては、０．０５mm〜０．８mm程度の厚さのものを使用することができる。また、回路基板１２の基材としては、ガラス繊維の他にアラミド繊維又はそれらの混合素材等とエポキシ系樹脂の他にポリイミド系樹脂又はＢＴ（ビスマレイド・トリアジン）樹脂等との複合素材を使用することができ、又はエポキシ系樹脂やポリイミド系樹脂又はＢＴ樹脂等の単独素材又は複合素材を使用することができる。更に、回路基板１２には、本実施例のような両面配線基板に代えて、片面配線基板や３層、４層等の多層基板を同様に使用することができる。片面配線基板を用いた場合には、液晶駆動用半導体チップの搭載面と同一面上に出力端子が形成されることになるが、基板のコストを安くすることができる。また多層基板を使用した場合には、グランド層を設けたり電源配線パターンを太くする等のノイズ対策を比較的容易にすることができる。
【００２８】
このように本発明によれば、１個の回路基板に液晶駆動用半導体チップに加えて、液晶の駆動回路に必要なチップコンデンサ、チップ抵抗等の電子部品の全部又は一部を搭載することによって、これら電子部品を実装するための面積を必要最小限にし、かつ配線パターンの面積を最小限にすることができるので、全体として実装面積を小さくすることができる。更に、回路基板は液晶パネルの周辺部にかつ同一面上に接続されるので額縁面積を小さくし、液晶表示装置全体を小型化・薄型化して、コンパクトに構成することができる。また、回路基板を液晶セルの入力側に直接接続し、入力用ケーブルから電源及び入力信号を供給するように構成されるので、部品点数を少なくし、接続回数を減らして組立工数を削減することができ、製造コストの低減及び生産性の向上を図ることができる。
【００２９】
図３及び図４には、本発明による液晶表示装置の第２実施例が示されている。本実施例は、液晶表示を制御するためのコントローラ２５が回路基板１２に追加して実装されている点で、上述した第１実施例と異なる。コントローラ２５は、液晶駆動用半導体チップ１４について上述したと同様に、異方性導電膜を用いて接続されているが、はんだや接着剤を用いた他の従来の方法によって接続し得ることは云うまでもない。
【００３０】
また、回路基板１２には、コントローラ２５だけでなく、液晶表示を制御する制御回路を構成する他の電子部品の全部又は一部を実装することができる。
【００３１】
本実施例によれば、このように１個の回路基板に液晶駆動用の電子部品だけでなく液晶表示を制御するための電子部品を搭載することによって、半導体チップ及び他の電子部品を実装するための面積、及び駆動・制御回路を形成するために必要な配線パターンの面積を最小限にすることができる。これによって、回路基板の面積を小さくし液晶表示装置全体をよりコンパクトに構成することができる。また、部品点数を少なくしかつ基板面積をより小さくできることによって、コストの低減化をより一層図ることができる。
【００３２】
図５には、本発明による液晶表示装置の第３実施例が示されている。本実施例では、第１実施例における入力用ケーブルが省略され、かつ液晶駆動用半導体チップ１４及び他の電子部品１５を搭載した回路基板１２の裏面に入力端子２２が、一定ピッチで直線状に形成されている。入力端子２２は、例えば液晶表示装置を搭載する電子機器本体から電源及び信号を入力するための端子とはんだ付け、異方性導電膜又は接着剤等で直接接続するのに適した形状に形成されている。入力端子２２は、回路基板１２に設けたスルーホールを介して半導体チップ１４の入力側に接続されている。当然ながら、入力端子２２は、回路基板１２の前記半導体チップと同じ面に設けることができる。
【００３３】
本実施例によれば、入力用ケーブルを省略したことによって部品点数が更に少なくなり、より一層コストの低減化を図ることができる。更に本実施例の液晶表示装置を搭載する電子機器との接続面積をより小さくできるので、液晶表示装置だけでなく電子機器本体をよりコンパクトにすることができる。
【００３４】
図６には、本発明による液晶表示装置の第４実施例が示されている本実施例の回路基板１２は、液晶セル１１と反対側の一辺に沿ってエッジ部分に入力端子２２が形成されている。入力端子２２は、回路基板１２の前記エッジ部分に半円形の切欠き２６を一定の間隔で多数形成し、かつ該切欠きの内側に導体材料を付着させることによって、スルーホールを半分に切断したような形に形成されている。このように構成することによって、入力端子２２をはんだ付けする際にピレットが良好に形成されるので、はんだ付けが容易になり、接続部分に高い信頼性を得ることができる。
【００３５】
別の実施例では、切欠き２６を省略し、単に導体材料を回路基板１２のエッジ部分に付着させることによって入力端子２２を形成することができる。また、入力端子２２は、回路基板１２の裏面まで延長させることができる。
【００３６】
図７及び図８には、本発明による液晶表示装置の第５実施例が示されている。本実施例の回路基板１２は、液晶セル１１と反対側の中央部分を突出させて接続部２７が設けられている。接続部２７は、電子機器本体に設けられる雌型のコネクタに直接挿入し得るように、その寸法に合わせた細長い矩形に形成され、その上面に入力端子２２が一定のピッチで形成されている。入力端子２２は、その数又は前記コネクタ及び回路基板の寸法によって、接続部２７の両面に形成することもできる。また、コネクタのサイズ・種頚によって、入力端子２２を設けた回路基板１２の一辺をそのまま接続部として、コネクタに直接挿入することもできる。
【００３７】
本実施例によれば、液晶セル１１と一体的に結合された回路基板１２の接続部２７をコネクタに挿入するだけで電気的に接続できるから、液晶表示装置の実装及び電子機器の組立が簡単になる。また、実装後に液晶表示装置の取り外しが容易になるので、特殊なツールや技術を必要とすることなく、誰でも簡単に取り替えることができ、特に定期的なメンテナンスを必要とする電子機器等では、作業が容易になるので好都合である。
【００３８】
図９及び図１０には、上述した第５実施例の変形例が示されている。本実施例では、液晶セル１１の上側ガラス基板の周辺部内面に回路基板１２が接続されている。回路基板１２は、図７の回路基板と同様に接続部２７が設けられ、かつ液晶駆動用半導体チップ１４の実装面に出力端子１６及び入力端子２２が形成されている。本実施例によれば、半導体チップ１４の実装面に出力端子１６を設けたことによって、微細な端子ピッチが要求される出力側にスルーホールを設ける必要がなく、回賂基板１２をより簡単にかつ安価に製造することができる。
【００３９】
図１１及び図１２には、本発明の液晶表示装置を電子機器等に表示手段として実装するための好適な構成が示されている。本実施例の液晶表示装置１０は、これを実装する本体基板２９との間にバックライト手段３０の導光体３０ａが配設され、かつこれらの上に四角い枠形の固定部材３１が装着されている。バックライト手段３０の光源としてＬＥＤ３０ｂが、本体基板２９上に前記導光体の直ぐ横に配置されている。固定部材３１は、その一方の側部が液晶表示装置１０の回路基板１２を部分的に外側に延出させ得るように開放され、かつ残りの３つの側部には、それぞれ２個の脚３２灯下向きに突設されている。固定部材３１は、前記本体基板に穿設された６個の孔３３の中に各脚３２を挿入し、かつその先端を折り曲げることによって、液晶表示装置１０及び導光体３０ａを本体基板２８に押し付けるように固定する。本実施例では、バックライト手段３０の導光体とＬＥＤとを別個に固定したが、別の実施例では、導光体とＬＥＤとを一体にユニット化したバックライト手段を使用し、本実施例の導光体と同様にして装着することかできる。
【００４０】
固定部材３１の上面には、その変形を防止する補強用のリブ３４が形設され、かつ該リブの位置において固定部材３１と液晶セル１１との間、液晶セルと導光体３０ａとの間、及び導光体３０ａと本体基板２９との間には、それぞれゴム、プラスチックシート、両面テープ等の粘着材からなるクッション材３５〜３７が介装されている。また、固定部材３１の上面には大きな矩形の窓３８が開口し、液晶表示装置１０の表示画面３９が見えるようになっている。
【００４１】
液晶表示装置１０は、図９及び図１０に示す実施例と同様に、液晶セル１１の上側ガラス基板４０の内面に回路基板１２が接続されている。回路基板１２は、その上面に液晶駆動用半導体チップ１４が実装され、かつ出力端子が形成されている。回路基板１２の下面には、液晶の駆動回路に必要なチップコンデンサ等の電子部品１５が実装されると共に、入力端子２２が形成されている。他方、本体基板２９の上面には、液晶表示装置１０に電源及び入力信号を供給するための端子４１が設けられている。本体基板２９と回路基板１２との間には、例えば導電性部分と絶縁性部分とを交互に設けた公知の導体ゴムからなるラバーコネクタ４２が挟装され、これによって入力端子２２と出力端子４１とを電気的に接続している。回路基板１２の入力端子２２は、そのピッチを０．５〜１mm程度に比較的大きく取ることができるので、ラバーコネクタによって十分に接続することが可能である。
【００４２】
本発明によれば、回路基板１２とラバーコネクタ４２とを位置合わせしつつ、固定部材を用いて液晶表示装置を本体基板との間で挟み付けるようにして組み付ける。従って、ラバーコネクタ４２は、回路基板１２と本体基板２９との間で圧縮した状態で保持される。このように液晶表示装置の組付が簡単になるので、電子機器の製造ラインにおいて、液晶表示装置の実装工程をロボット等により自動化することも可能であり、生産性の向上及び製造コストの低減を図ることができる。
【００４３】
図１３には、上述した図１１、図１２に示す液晶表示装置の実装構造の変形例か示されている。この変形実施例では、固定部材３１が、例えばプラスチック成形品からなり、脚３２の先端に弾性変形可能なフック４３が一体的に形成されている。固定部材３１は、各脚３２をそれぞれ本体基板２９の孔３３の中に挿入し、かつ各フック４３を該本体基板の裏面に係合させることにより、ワンタッチ式で固定される。これにより、液晶表示装置の組付をより簡単にすることができる。
【００４４】
図１１〜図１３の各実施例においては、液晶表示装置を本体基板に固定するために四角い枠形の固定部材３１を用いたが、本発明によれば、ラバーコネクタ４２を回路基板１２と本体基板２９との間で圧縮保持できるものであれば、他の様々な構造・形状の固定手段を用いることができる。また、別の実施例では、液晶表示装置を複数の半導体チップで駆動する場合に、それぞれ１個の半導体チップを実装した複数の回路基板を液晶セルに直接接続し、かつ各回路基板の入力端子をそれぞれラバーコネクタを介して接続することができる。また、１個の回路基板に複数の液晶駆動用半導体チップを実装し、かつこれを液晶セルに直接接続すると共に、該回路基板の入力端子を各半導体チップ毎にラバーコネクタを介して本体側に接続することもできる。
本発明による液晶表示装置は、様々な電子機器に搭載して用いることができ、特に携帯性が要求される電子機器の場合に有利である。このような電子機器の一例として図１４は、本発明による液晶表示装置１０を搭載した携帯電話機４４を示している。図１５に示す実施例では、図１、図２に示す第１実施例の液晶表示装置１０が携帯電話機４４の本体基板４５に実装されている。液晶セル１１は、たとえばシリコンゴムや発泡ウレタンを基材とするクッション性のある固定部材４７に接着剤を用いて、又は不織布を基材とする両面テープによって、本体基板４６の所定位置に固定されている。本体基板４６上には液晶表示装置１０に電源及び入力信号を供給するための端子４８が形成され、かつ該端子に接続した雌型のコネクタ４９が設けられている。液晶表示装置１０には、入力用ケーブル１３をコネクタ４９に抜き差し可能に挿入することによって、本体基板４６の電源側と接続されている。
【００４５】
本実施例では、上述したように入力用ケーブル１３を介して液晶表示装置１０を本体基板４６に接続しているので、電子機器の設計上自由度が高くなり、該ケーブルの形状、寸法、材質及び柔軟性を適当に選択しかつコネクタの配置を適当に設定することによって、液晶表示装置を最適な条件で電子機器に搭載することができる。しかも、本発明によれば、液晶表示装置が小型化・薄型化され、かつ額縁部が小さいので、これを搭載する電子機器を小型にコンパクトにできるだけでなく、表示画面を大きくすることができる。従って、コンパクトで携帯性に優れ、しかも表示が見易く表示情報量が多い、非常に使い易い携帯電話気が得られる。
【００４６】
図１６の実施例では、図５に示す第３実施例の液晶表示装置１０が携帯電話機４４に搭載されている。回路基板１２の入力端子２２は、異方性導電膜５０を介して本体基板４６の入力端子４８に直接接続されている。本実施例では、異方性導電膜として、粒径３〜１０μm程度のニッケル金属粒子からなる導電粒子と、エポキシ系接着剤を主成分とする熱硬化性接着剤とからなるものを使用し、温度１７０℃、圧力３Ｐａ、加圧時間２０秒の条件で圧着した。当然ながら、他の異方性導電膜を使用しかつ異なる条件で圧着したり、従来から知られた他の接続方法を用いることができる。
【００４７】
本実施例では、異方性導電膜を用いて回路基板と本体基板とを電気的に接続したので、端子ピッチのファイン化に十分対応することができる。また、両者を熱圧着する際に本体基板や液晶表示装置に与える熱等の影響を少なくすることができる。本実施例においても、携帯電話機のコンパクト化及び表示画面の拡大が図られ、その使い易さが大幅に向上することは言うまでもない。
【００４８】
図１７の実施例では、図６に示す第４実施例の液晶表示装置１０が携帯電話機４４に搭載されている。上述したように回路基板１２は、その一方の側辺エッジ部分に入力端子２２が形成されており、はんだ付けによって本体基板４６の出力端子４８と直接接続することができる。本実施例によれば、はんだ接続部５１が比較的小さいので、回路基板１２と本体基板４６との接続に必要な面積及び厚さを小さくすることができ、携帯電話機をより一層小型かつ薄型に、コンパクトにすることができる。
【００４９】
図１８の実施例では、図７、図８に示す第５実施例の液晶表示装置１０が携帯電話機４４に搭載されている。本体基板４６には、図１５の実施例と同様に、出力端子４８に接続した雌型のコネクタ４９が設けられている。回路基板１２は、その接続部２７をコネクタ４９に抜き差し可能に挿入することによって、その人力端子２２が本体基板４６の出力端子４８に接続される。従って、本実施例によれば、液晶表示装置の携帯電話機への組付・取外が簡単になる。そのため、メンテナンスで定期的な交換が要求される場合でも、特別な技術や治具等を必要とせず、誰でも容易に作業を行うことができる。
【００５０】
図１９には、図１３に示す液晶表示装置の実装構造を適用した携帯電話機４４が示されている。本実施例では、上側ケース５２が図１３における固定部材３１に相当し、その窓３７に対応する窓５２が、液晶表示装置１０の位置に合わせて開設されると共に、図１３の脚３２及びフック４３に相当する多数の爪５４、５５が、上側ケース５２の内周及び窓５３付近に突設されている。また、図１３の本体基板４６に対応する基板５６が、上側ケース５２の内部形状に概ね対応する形状・寸法に形成されている。
【００５１】
本実施例では、上側ケース５２内の所定位置に液晶表示装置１０を配置し、かつその上に導光体３０ａ（又は、ＬＥＤを一体化したバックライト手段）及びラバーコネクタ４２を位置合わせしつつ載せた後、これらを上側ケースに押し付けるように基板５６を上から嵌め込む。基板５６には、上側ケース５２の爪５４、５５に対応する位置に切欠き５７及び孔５８が形成されている。従って、基板５６は、その端子をラバーコネクタ４２と位置合わせしつつ、各切欠き５７及び孔５８に対応する上側ケース５２の爪５４、５５を係合させることによって、ワンタッチ式で固定される。ラバーコネクタ４２は、回路基板１２と基板５６との間で圧縮した状態に保持される。
【００５２】
このように本実施例によれば、構成部品の数を少なくし、かつ接続個所及び組立工数を減らすことができ、携帯電話機の組立作業が簡単になると共に、製造コストを低減させることができる。また、上述した各実施例と同様に、携帯電話機自体の小型・薄型化、コンパクト化が可能になり、表示画面の拡大による表示情報量の増加により、使い易さ及び機能の向上を図ることができる。
【００５３】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による液晶表示装置の第１実施例を示す斜視図である。
【図２】その主要部の断面図である。
【図３】本発明による液晶表示装置の第２実施例を示す斜視図である。
【図４】その主要部の断面図である。
【図５】本発明による液晶表示装置の第３、４実施例を示す斜視図である。
【図６】本発明による液晶表示装置の第３、４実施例を示す斜視図である。
【図７】本発明による液晶表示装置の第５実施例を示す斜視図である。
【図８】その主要部の断面図である。
【図９】本発明による液晶表示装置の第６実施例を示す斜視図である。
【図１０】その主要部の断面図である。
【図１１】本発明による液晶表示装置の実装構造を示す斜視図である。
【図１２】その断面図である。
【図１３】液晶表示装置の実装構造の変形実施例を示す断面図である。
【図１４】本発明を適用した携帯電話機を示す概略斜視図である。
【図１５】第１実施例の液晶表示装置を実装した携帯電話機の主要部を示す断面図である。
【図１６】第３〜第５実施例の液晶表示装置を実装した携帯電話機の主要部をそれぞれ示す断面図である。
【図１７】第３〜第５実施例の液晶表示装置を実装した携帯電話機の主要部をそれぞれ示す断面図である。
【図１８】第３〜第５実施例の液晶表示装置を実装した携帯電話機の主要部をそれぞれ示す断面図である。
【図１９】図１３の実装構造を適用した携帯電話機を示す分解斜視図である。
【図２０】従来技術による液晶表示装置を示す斜視図である。
【符号の説明】
１              液晶セル
２              側辺部
３              液晶駆動用半導体チップ
４              ＴＣＰ（テープキャリアパッケージ）
５              電子部品
６              回路基板
７              入力用ケーブル
１０            液晶表示装置
１１            液晶セル
１２            回路基板
１３            入力用ケーブル
１４            液晶駆動用半導体チップ
１５            電子部品
１６            出力端子
１７            スルーホール
１８            出力配線
１９            ガラス基板
２０            ＬＣＤ端子
２１            異方性導電膜
２２            入力端子
２３            配線パターン
２４            異方性導電膜
２５            コントローラ
２６            切欠き
２７            接続部
２９            本体基板
３０            バックライト手段
３０ａ          導光体
３０ｂ          ＬＥＤ
３１            固定部材
３２            脚
３３            孔
３４            リブ
３５、３６、３７クッション材
３８            窓
３９            表示画面
４０            ガラス基板
４１            出力端子
４２            ラバーコネクタ
４３            フック
４４            携帯電話機
４６            本体基板
４７            固定部材
４８            入力端子
４９            コネクタ
５０            異方性導電膜
５１            はんだ接続部
５２            上側ケース
５３            窓
５４、５５      爪
５６            基板
５７            切欠き
５８            孔
【図１】
0003729113.tif 000002
【図２】
0003729113.tif 000003
【図３】
0003729113.tif 000004
【図４】
0003729113.tif 000005
【図５】
0003729113.tif 000006
【図６】
0003729113.tif 000007
【図７】
0003729113.tif 000008
【図８】
0003729113.tif 000009
【図９】
0003729113.tif 000010
【図１０】
0003729113.tif 000011
【図１１】
0003729113.tif 000012
【図１２】
0003729113.tif 000013
【図１３】
0003729113.tif 000014
【図１４】
0003729113.tif 000015
【図１５】
0003729113.tif 000016
【図１６】
0003729113.tif 000017
【図１７】
0003729113.tif 000018
【図１８】
0003729113.tif 000019
【図１９】
0003729113.tif 000020
【図２０】
0003729113.tif 000021