(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材上に絶縁層を形成した後、所定回路パターンに従って絶縁層上に永久レジスト層を形成するとともに無電解メッキ処理を行って回路パターンを形成してなるプリント配線板において、
前記回路パターンを形成した後に永久レジスト層を選択的に溶解処理することにより回路パターンの表面を永久レジスト層の上面よりも高くしたことを特徴とするプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、無電解メッキ処理を使用して絶縁基材上に回路パターンを形成することにより製造されるプリント配線板及びその製造方法に関し、特に、プリント配線板に形成されるコネクタ部のコネクタパッド、スイッチングパッド、チップ搭載部の接続パッド等において各パッドの表面を永久レジスト層の上面よりも高く形成することにより、接続信頼性、スイッチング動作信頼性等に優れるとともに、回路パターン不良の発生を格段に低減することが可能なプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来より各種のプリント配線板を製造するについて、絶縁基材上に絶縁層を形成した後、所定回路パターンに従って絶縁層上に永久レジスト層を形成するとともに無電解メッキ処理を行って回路パターンを形成する製造方法、所謂、フルアディティブ法が知られている。また、かかるフルアディティブ法を使用し、絶縁基材上で絶縁層と回路パターンとを順次積層して多層プリント配線板を製造するビルトアップ法も知られている。
【０００３】
ここで、前記製造方法に従ってプリント配線板を製造する場合について図６に基づき説明する。図６は従来のプリント配線板の断面図である。図６において、プリント配線板１００を製造するには、先ず、絶縁基材１０１の両面に銅箔が積層された両面銅張積層板を用意し、次に、かかる銅張積層板の両面にて所望の回路パターンに従ってエッチングレジスト層（銅箔を回路パターンとして残存させる部分にレジスト層が形成される）を塗布形成した後、エッチング液に浸漬して不要な銅箔を取り除くことにより、絶縁基材１０１の両面に回路パターン１０２を形成する。
【０００４】
この後、絶縁基材１０１の両面に無電解メッキ用接着剤層１０３（絶縁層）を塗布形成し、更に、かかる接着剤層１０３を硬化した後粗化処理を行う。これにより、各無電解メッキ用接着剤層１０３の表面は、図６に示すように、凹凸状のアンカーが形成される。そして、各無電解接着剤層１０３の表面にメッキ触媒核を付与するとともに、所望の回路パターンに従ってメッキレジストとしての永久レジスト層１０４（回路パターンを形成する部分には永久レジストが存在しないように形成する）を設ける。次に、前記のように処理した絶縁基材１０１を無電解銅メッキ浴に浸漬し、所定時間無電解銅メッキ処理を行うことにより絶縁基材１０１の上面にパッド１０５（コネクタ部のコネクタパッド、スイッチングパッド、チップ搭載部の接続パッド等となる）を形成するとともに、絶縁基材１０１の下面にも他のパッド１０６を形成する。更に、パッド１０５、１０６及び永久レジスト１０４の表面をベルトサンダー、バフ研磨装置等により研磨した後、無電解メッキ処理にて析出した各パッド１０５、１０６上に金／ニッケル（Ａｕ／Ｎｉ）メッキを行うことにより、図６に示すプリント配線板１００が作成される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前記のように製造されたプリント配線板１００においては、各パッド１０５、１０６の表面は永久レジスト１０４の上面と略同一面に形成されており、これより特にパッド１０５をコネクタ部のコネクタパッド、スイッチングパッド、チップ搭載部の接続パッド等として使用する場合には、パッド１０５とその相手方となるコネクタ端子、スイッチ電極（例えば、ラバースプリングの内上壁に固着されている）、チップ端子部とを確実に接続したりスイッチング動作することが困難になる問題がある。
【０００６】
また、前記したようにプリント配線板１００を製造する過程で、Ａｕ／Ｎｉメッキを行う前にパッド１０５、１０６及び永久レジスト層１０４の表面を機械的に研磨する工程が行われるが、この時、フルアディティブ法、ビルトアップ法によりプリント配線板１００を製造する際には次のような問題点がある。この問題点について図７を参照して説明する。図７はプリント配線板１００の上部を拡大して示す部分拡大図である。
【０００７】
図７において、絶縁基材１０１上には回路パターン１０２が設けられているが、かかる絶縁基材１０１上の回路パターン１０２は微視的に見れば、図７に拡大して示すように凹凸状態になっている。この状態で、無電解メッキ用接着剤を均一に絶縁材１０１上に塗布して接着剤層１０３を形成すると、接着剤層１０３の表面は、回路パターン１０２の凹凸状態に依存してうねってしまう。このようにうねり状態にある無電解メッキ用接着剤層１０３上に、前記した処理（接着剤層１０３の粗化処理、触媒核付与処理、永久レジスト層１０４の形成処理、パッド１０５の無電解銅メッキ処理）を行って永久レジスト層１０４、パッド１０５を形成すると、永久レジスト層１０４、パッド１０５も当然にうねった状態で形成されてしまうこととなる。
【０００８】
この後、研磨面Ｌを基準として永久レジスト層１０４、パッド１０５の研磨処理を行うと、絶縁基材１０１の回路パターン１０２に対応して形成されたパッド１０５については適正に研磨処理が行われるが、その他のパッド１０５（うねり状態の凹部に存在するパッド１０５）については研磨面Ｌよりも下方に位置することから、研磨することができなくなる。このように適正に研磨されなかったパッド１０５をコネクタ部のコネクタパッド、スイッチングパッド、チップ搭載部の接続パッド等として使用すると、パッド１０５とその相手方となるコネクタ端子、スイッチ電極、チップ端子部とを確実に接続したりスイッチング動作することが困難となり、パターン不良の原因となるという問題がまだなお残存するものである。
【０００９】
本発明は前記従来の問題点を解消するためになされたものであり、プリント配線板に形成されるコネクタ部のコネクタパッド、スイッチングパッド、チップ搭載部の接続パッド等において各パッドの表面を永久レジスト層の上面よりも高く形成することにより、接続信頼性、スイッチング動作信頼性等に優れるとともに、回路パターン不良の発生を格段に低減することが可能なプリント配線板を提供することを目的とする。
【００１０】
【課題を解決するための手段】
前記目的を達成するため請求項１に係るプリント配線板は、絶縁基材上に絶縁層を形成した後、所定回路パターンに従って絶縁層上に永久レジスト層を形成するとともに無電解メッキ処理を行って回路パターンを形成してなるプリント配線板において、前記回路パターンを形成した後に永久レジスト層を選択的に溶解処理することにより回路パターンの表面を永久レジスト層の上面よりも高くした構成を有する。
【００１１】
前記請求項１のプリント配線板では、所定回路パターンに従って絶縁層上に形成された永久レジスト層に基づき無電解メッキを行って回路パターンを形成した後、永久レジスト層を選択的に溶解処理することにより回路パターンの表面を永久レジスト層の上面よりも高く形成したので、かかる回路パターンをコネクタ部のコネクタパッド、スイッチングパッド、チップ搭載部の接続パッド等に使用した場合においても、コネクタ端子、スイッチ電極、チップ端子部とを確実に接続したりスイッチング動作すること可能となる。これにより、回路パターン不良の発生を格段に低減することが可能となる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
以下、本発明に係るプリント配線板及びその製造方法について、本発明を具体化した実施の形態に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。先ず、本実施形態に係るプリント配線板について図１に基づき説明する。図１はプリント配線板の断面図である。
図１において、プリント配線板１はコア材として絶縁基材２を有している。絶縁基材２の両面には所定パターンに従って回路パターン３が形成されており、また、絶縁基材２及び回路パターン３の表面には無電解メッキ用接着剤層４が形成されている。かかる無電解メッキ用接着剤層４を形成する接着剤としては、酸或いは酸化剤に難溶性の耐熱性樹脂中に、酸或いは酸化剤に可溶性の耐熱性樹脂粒子を分散させてなる接着剤が好適である。尚、無電解メッキ用接着剤は、特公平４−５５５５５号公報、特公平４−１８４７６号公報特公平７−３４５０５号公報等に記載された接着剤と同様の組成を有し、従って、その詳細な説明については各公報を参照することとして、ここでは詳細な説明を省略する。また、無電解メッキ用接着剤層４の上面は、後述する粗化処理を介して凹凸状のアンカーが多数形成されている。
【００１３】
無電解メッキ用接着剤層４の上面には、メッキレジストとして作用する永久レジスト層５が所定回路パターンに従って形成されている。このとき、永久レジスト層５は、回路パターンとしてのパッド６（上側のパッド）、７（下側のパッド）が形成されるべき部分には存在せず、パッド６、７が形成されるべきでない部分に存在するように、塗布形成される。尚、永久レジスト層５を形成する樹脂材料としては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等が使用される。
【００１４】
また、絶縁基材１の上側において、永久レジスト層５が存在しない部分には、無電解銅メッキ処理によりパッド６が形成され、更に、絶縁基材１の下側において、永久レジスト層５が存在しない部分には、同様にパッド７が形成されている。このとき、各パッド６、７の表面は、永久レジスト層５の上面によりも高く形成されている。具体的には、各パッド６、７の表面は、永久レジスト層５の上面よりも１μｍ〜５μｍ高く形成されている。このように、各パッド６、７表面が永久レジスト層５の上面よりも高く形成されていることに基づき、各パッド６、７がコネクタ部のコネクタパッド、スイッチングパッド、チップ搭載部の接続パッド等に使用された場合には、相手方となるコネクタ端子、スイッチ電極、チップ端子部とを確実に接続したりスイッチング動作すること可能となるものである。尚、各パッド６、７の上面には、無電解メッキ処理によりＡｕ／Ｎｉメッキ膜が形成されている。
【００１５】
次に、前記構成を有するプリント配線板１の製造方法について図２乃至図５に基づき説明する。図２は回路パターン３を形成した絶縁基材２の断面図、図３は無電解メッキ用接着剤層４を形成した絶縁基材２の断面図、図４は無電解メッキ層４の粗化処理をした状態を示す絶縁基材２の断面図、図５は永久レジスト層５を形成した状態を示す絶縁基材２の断面図である。
プリント配線板１を製造するには、絶縁基材２の両面に銅箔が積層された両面銅張積層板を用意し、次に、かかる銅張積層板の両面にて所望の回路パターンに従ってエッチングレジスト層（銅箔を回路パターンとして残存させる部分にレジスト層が形成される）を塗布形成した後、エッチング液に浸漬して不要な銅箔を取り除くことにより、絶縁基材２の両面に回路パターン３を形成する。この状態が図２に示されている。
【００１６】
この後、絶縁基材２の両面に無電解メッキ用接着剤を塗布して無電解メッキ用接着剤層４を形成するとともに硬化させる。この状態が図３に示されている。更に、前記処理を行った絶縁基材２を過マンガン酸溶液、クロム酸溶液等に浸漬して無電解メッキ用接着剤層４の粗化処理を行う。これにより、各無電解メッキ用接着剤層４の表面は、図４に示すように、多数の凹凸状のアンカーが形成される。そして、無電解接着剤層４の表面にメッキ触媒核を付与するとともに、所望の回路パターンに従ってメッキレジストとしての永久レジスト層５（回路パターンを形成する部分には永久レジストが存在しないように形成する）を設ける。この状態が図５に示されている。
【００１７】
次に、前記のように処理した絶縁基材２を無電解銅メッキ浴に浸漬し、所定時間無電解銅メッキ処理を行うことにより絶縁基材２の上面にパッド６（コネクタ部のコネクタパッド、スイッチングパッド、チップ搭載部の接続パッド等となる）を形成するとともに、絶縁基材２の下面にその他のパッド７を形成する。更に、パッド６、７及び永久レジスト５の表面をベルトサンダー、バフ研磨装置等により研磨した後、過マンガン酸溶液に浸漬して永久レジスト層５を選択的に溶解処理すべく、所謂、エッチバック処理を行う。これにより、永久レジスト層５、各パッド６、７がうねった状態で形成されることに起因して、研磨処理時に各パッド６、７が適正に研磨されなかった場合においても、各パッド６、７の表面は、永久レジスト層５の上面よりも１μｍ〜５μｍ高く形成される。
【００１８】
更に、前記のように無電解銅メッキ処理にて析出した各パッド６、７上に金／ニッケル（Ａｕ／Ｎｉ）メッキを行うことにより、図１に示すプリント配線板１が作成される。
ここに、各パッド６、７表面は、エッチバック処理を介して、永久レジスト層５の上面よりも高く形成されていることから、各パッド６、７がコネクタ部のコネクタパッド、スイッチングパッド、チップ搭載部の接続パッド等に使用された場合に、相手方となるコネクタ端子、スイッチ電極、チップ端子部とを確実に接続したりスイッチング動作することができ、この結果、パターン不良の発生を格段に低減することができるものである。
【００１９】
以上詳細に説明した通り本実施形態に係るプリント配線板及びその製造方法においては、所定回路パターンに従って無電解メッキ用接着剤層４上に形成された永久レジスト層５に基づき無電解銅メッキ処理を行ってパッド６、７を形成した後、永久レジスト層５を過マンガン酸溶液、クロム酸溶液等により選択的に溶解処理することによりパッド６、７の表面を永久レジスト層５の上面よりも高く形成したので、かかるパッド６、７をコネクタ部のコネクタパッド、スイッチングパッド、チップ搭載部の接続パッド等に使用した場合においても、コネクタ端子、スイッチ電極、チップ端子部とを確実に接続したりスイッチング動作することができる。これにより、パッド６、７を含む回路パターン不良の発生を格段に低減することができるものである。
尚、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは勿論である。
【００２０】
【発明の効果】
以上説明した通り本発明は、プリント配線板に形成されるコネクタ部のコネクタパッド、スイッチングパッド、チップ搭載部の接続パッド等において各パッドの表面を永久レジスト層の上面よりも高く形成することにより、接続信頼性、スイッチング動作信頼性等に優れるとともに、回路パターン不良の発生を格段に低減することが可能なプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】プリント配線板の断面図である。
【図２】回路パターンを形成した絶縁基材の断面図である。
【図３】無電解メッキ用接着剤層を形成した絶縁基材の断面図である。
【図４】無電解メッキ層の粗化処理をした状態を示す絶縁基材の断面図である。
【図５】永久レジスト層を形成した状態を示す絶縁基材の断面図である。
【図６】従来のプリント配線板の断面図である。
【図７】従来のプリント配線板の上部を拡大して示す部分拡大図である。
【符号の説明】
１              プリント配線板
２              絶縁基材
３              回路パターン
４              無電解メッキ用接着剤層
５              永久レジスト層
６、７          パッド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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