(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード端子同一方向型のアルミニウム電解コンデンサと、耐熱合成樹脂製の四角筒状体からなり、その内部に上記アルミニウム電解コンデンサを収納保持する外装ケースとを含み、上記各リード端子が上記外装ケースの一端側から引き出され、それらの各先端部が所定方向に折り曲げられており、回路基板に対して表面実装されるチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいて、
上記外装ケースは、同外装ケースと上記回路基板との間に他のチップ部品を配置可能とする空隙を確保するための支持脚を有し、上記空隙の高さが１．１〜１．５ｍｍであるとともに、上記支持脚にはハンダ付け用のダミー端子が設けられていることを特徴とするチップ型アルミニウム電解コンデンサ。
【請求項２】
リード端子同一方向型のアルミニウム電解コンデンサと、耐熱合成樹脂製の四角筒状体からなり、その内部に上記アルミニウム電解コンデンサを収納保持する外装ケースとを含み、上記各リード端子が上記外装ケースの一端側から引き出され、それらの各先端部が上記外装ケースから離れる方向でほぼＬ字状に所定方向に折り曲げられており、回路基板に対して表面実装されるチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいて、
上記外装ケースは、同外装ケースと上記回路基板との間に他のチップ部品を配置可能とする空隙を確保するための支持脚を有し、上記空隙の高さが１．１〜１．５ｍｍであるとともに、上記支持脚にはハンダ付け用のダミー端子が設けられていることを特徴とするチップ型アルミニウム電解コンデンサ。
【請求項３】
耐熱合成樹脂製の四角筒状体からなる外装ケース内に、リード端子同一方向型のアルミニウム電解コンデンサを収納したチップ型アルミニウム電解コンデンサを回路基板に表面実装してなる回路基板装置において、
上記外装ケースには、同外装ケースと上記回路基板との間に他のチップ部品を配置可能とする空隙を確保し、かつ、上記回路基板に対するハンダ付け用ダミー端子を有する支持脚が設けられており、上記空隙の高さが１．１〜１．５ｍｍであって、上記チップ型アルミニウム電解コンデンサの下部にも上記他のチップ部品が実装されていることを特徴とする回路基板装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、四角筒状の外装ケース内にリード端子同一方向型のアルミニウム電解コンデンサを収納して表面実装可能としたチップ型アルミニウム電解コンデンサに関し、さらに詳しく言えば、チップ型アルミニウム電解コンデンサの実装面積内にも他のチップ部品を搭載可能とする部品実装技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
電解コンデンサの内、リード端子同一方向型（ディスクリート型）のアルミニウム電解コンデンサにおいても、チップ抵抗などの他のチップ部品と同じく、自動機のハンドリングによる表面実装を可能とするため、所定の外装ケースに収容してチップ化を図るようにしている。
【０００３】
その一例を図７に示し、これについて説明すると、このチップ型アルミニウム電解コンデンサ１０は、同一方向に延びる一対のリード端子１１，１１を有するほぼ円柱状のコンデンサ本体１２と、このコンデンサ本体１２を収容し保持する外装ケース１３とを備え、外装ケース１３の一端側にはストッパ壁１４が形成されている。
【０００４】
外装ケース１３は、コンデンサ本体１２の形状と大きさに対応した貫通孔１５が設けられた角筒状に形成されており、貫通孔１５の軸線と平行な４つの側面の内、図７において底面に相当する側面が回路基板ＰＢに対面する実装面１６とされている。なお、この外装ケース１３は貫通孔１５の一端側１５Ａがストッパ壁１４により半円状に閉鎖されていて、高耐熱性を有する合成樹脂により形成されている。
【０００５】
各リード端子１１，１１は、貫通孔１５の一端側１５Ａから引き出され、コンデンサ本体１２との間でストッパ壁１４を挟持するように折り曲げられた後、さらにその各先端部１１Ａ，１１Ａが回路基板面に沿うように、この例ではコンデンサ本体１２および外装ケース１３から離れる方向に延びるようにＬ字状に折り曲げられている。
【０００６】
これによれば、回路基板ＰＢの所定位置に塗布されたクリーム状のハンダに各リード端子の先端部１１Ａ，１１Ａが乗るように配置し、その全体を加熱してハンダを溶かすことにより表面実装することができる。
【０００７】
また、振動を受けることが多い、例えば車載型の電子機器用においては、回路基板ＰＢに対してより強固なハンダ付け強度が求められているため、外装ケース１３の実装面１６にもっぱらハンダ付けだけのためのダミー端子１７を設けることも行われている。
【０００８】
また、このダミー端子１７を外装ケース１３のリード端子引出側とは反対側に設けることにより、リード端子１１，１１のハンダ付け時に、その反対側が浮き上がる、いわゆるマンハッタン現象を防止することができる。
【０００９】
しかしながら、チップ型アルミニウム電解コンデンサは、その素子自体がアルミニウムケースに入れられた円筒形で、それをただ単にチップ化用の外装ケースに収納した形態であるため、チップ型の抵抗やチップ型のタンタルコンデンサ，セラミックコンデンサなどの他のチップ部品に比べて大型である。
【００１０】
しかも、図７のように、コンデンサ本体１２を横置きとする場合には、さらに大きな実装面積が必要となる。したがって、表面実装が可能である反面、面積的に部品の実装効率が犠牲になる。
【００１１】
【発明が解決しようとする課題】
したがって、本発明の課題は、外装ケース内にリード端子同一方向型のアルミニウム電解コンデンサを収納してなるチップ型アルミニウム電解コンデンサを回路基板に実装するにあたって、他のチップ部品を含めて高密度実装を可能にすることにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
上記した課題を解決するため、本発明は、リード端子同一方向型のアルミニウム電解コンデンサと、耐熱合成樹脂製の四角筒状体からなり、その内部に上記アルミニウム電解コンデンサを収納保持する外装ケースとを含み、上記各リード端子が上記外装ケースの一端側から引き出され、それらの各先端部が所定方向に折り曲げられており、回路基板に対して表面実装されるチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいて、上記外装ケースは、同外装ケースと上記回路基板との間に他のチップ部品を配置可能とする空隙を確保するための支持脚を有し、上記空隙の高さが１．１〜１．５ｍｍであるとともに、上記支持脚にはハンダ付け用のダミー端子が設けられていることを特徴としている。
【００１３】
また、本発明は、リード端子同一方向型のアルミニウム電解コンデンサと、耐熱合成樹脂製の四角筒状体からなり、その内部に上記アルミニウム電解コンデンサを収納保持する外装ケースとを含み、上記各リード端子が上記外装ケースの一端側から引き出され、それらの各先端部が上記外装ケースから離れる方向でほぼＬ字状に所定方向に折り曲げられており、回路基板に対して表面実装されるチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいて、上記外装ケースは、同外装ケースと上記回路基板との間に他のチップ部品を配置可能とする空隙を確保するための支持脚を有し、上記空隙の高さが１．１〜１．５ｍｍであるとともに、上記支持脚にはハンダ付け用のダミー端子が設けられていることを特徴としている。
【００１４】
この構成によれば、チップ型アルミニウム電解コンデンサの投影面積内にも、チップ抵抗やチップ型のタンタルコンデンサ，セラミックコンデンサなどの他のチップ部品を実装することができる。
【００１５】
本発明には、上記チップ型アルミニウム電解コンデンサを実装してなる回路基板装置も含まれる。すなわち、耐熱合成樹脂製の四角筒状体からなる外装ケース内に、リード端子同一方向型のアルミニウム電解コンデンサを収納したチップ型アルミニウム電解コンデンサを回路基板に表面実装してなる回路基板装置において、上記外装ケースには、同外装ケースと上記回路基板との間に他のチップ部品を配置可能とする空隙を確保し、かつ、上記回路基板に対するハンダ付け用ダミー端子を有する支持脚が設けられており、上記空隙の高さが１．１〜１．５ｍｍであって、上記チップ型アルミニウム電解コンデンサの下部にも上記他のチップ部品が実装されていることも、本発明の特徴の一つである。
【００１６】
本発明において、上記空隙の高さを１．１〜１．５ｍｍとしているのは、空隙の高さが１．５ｍｍを超えると、その空隙内にほとんどのチップ部品を配置することができるが、その分、重心が高くなるため耐振動性能の点からして好ましくないからである。
【００１７】
これに対して、空隙の高さが１．１未満であると低重心となり、耐振動性能は改善されるが、空隙内に配置し得るチップ部品が限られてしまうので好ましくない。このようなことにより、空隙の特に好ましい高さは１．３ｍｍ程度である。
【００１８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施形態について説明する。図１ないし図３は第１実施形態に係り、図１は同実施形態のチップ型アルミニウム電解コンデンサ１０Ａの斜視図、図２はその側面図、図３は底面図である。なお、これらの図において、先に説明した図７のチップ型アルミニウム電解コンデンサ１０と同一もしくは同一と見なされてよい構成要素には、それと同じ参照符号が付されている。
【００１９】
基本的な構成として、このチップ型アルミニウム電解コンデンサ１０Ａにおいても、耐熱合成樹脂からなる四角筒状の外装ケース１３内に、リード同一方向型のコンデンサ本体１２を収納し、そのリード端子１１，１１を外装ケース１３の一端１５Ａ側から引き出してなる。
【００２０】
本発明によると、外装ケース１３の回路基板ＰＢと対向する実装面（底面）１６側には支持脚２０が設けられ、この支持脚２０により、図２に示すように、外装ケース１３と回路基板ＰＢとの間に、チップ抵抗やチップタンタルコンデンサ，チップセラミックコンデンサなどの他のチップ部品ＯＣを配置可能とする空隙Ｇが確保される。
【００２１】
この第１実施形態において、支持脚２０は、図３に示すように、外装ケース１３の四角に配置されており、その各々には、回路基板ＰＢに対してハンダ付けするためのダミー端子３０が取り付けられている。
【００２２】
本発明において、空隙Ｇの高さ、つまりダミー端子３０を含めた支持脚２０の高さは、１．１〜１．５ｍｍであることが好ましい。すなわち、空隙の高さが１．５ｍｍを超えると、その空隙内にほとんどのチップ部品を配置することができるが、その分、チップ型アルミニウム電解コンデンサ１０Ａの重心が高くなるため耐振動性能の点からして好ましくない。
【００２３】
これに対して、空隙の高さが１．１未満であると、チップ型アルミニウム電解コンデンサ１０Ａが低重心となり、耐振動性能は改善されるが、空隙内に配置し得るチップ部品が限られてしまうので好ましくない。このようなことからして、空隙の特に好ましい高さは１．３ｍｍ程度である。
【００２４】
外装ケース１３に支持脚２０を設けるには、図示しないモールド金型内に、支持脚部分を含む外装ケース成形用のキャビティを形成し、モールド樹脂にて外装ケース１３と支持脚２０とを一体成形することが好ましい。
【００２５】
その場合、ダミー端子３０にモールド樹脂内に埋設されるアンカー板を設けて、あらかじめ上記キャビティ内にインサートすることにより、ダミー端子３０をも一体化することができる。これとは異なり、ダミー端子３０を備えた支持脚２０を別に形成しておき、所定の接着手段などにて外装ケース１３に後付けしてもよい。
【００２６】
なお、リード端子１１，１１については、図７の従来例よりも、支持脚２０を設けた分だけ下方に延ばされ、すなわち回路基板ＰＢに接するまで延ばされ、そこから各先端部１１Ａ，１１ＡがＬ字状に折り曲げられる。
【００２７】
この実施形態では、各先端部１１Ａ，１１Ａが外装ケース１３から離れる方向に折り曲げられているが、外装ケース１３の底面側に潜り込むように折り曲げられてもよく、この点は任意である。
【００２８】
回路基板ＰＢへの部品実装は次のようにして行われる。なお、回路基板ＰＢには、支持脚２０のダミー端子固定用のダミー電極およびチップ抵抗などの他のチップ部品用の接続電極があらかじめ形成されているものとする。
【００２９】
まず、チップ型アルミニウム電解コンデンサ１０Ａの実装投影面積（支持脚部分を除く）内の所定位置に、クリームハンダを介して他のチップ部品ＯＣを対応する接続電極上に配置する。次に、その上に被せるようにして、チップ型アルミニウム電解コンデンサ１０Ａを配置する。その際、各支持脚２０のダミー端子３０を同じくクリームハンダを介してダミー電極上に置く。
【００３０】
そして、回路基板ＰＢ全体をリフローハンダ炉内で所定の温度に加熱することにより、チップ型アルミニウム電解コンデンサ１０Ａと他のチップ部品ＯＣとが同時にハンダ付けされる。
【００３１】
なお場合によっては、融点の異なるハンダを用いて、先に他のチップ部品ＯＣのハンダ付けを行い、その後チップ型アルミニウム電解コンデンサ１０Ａのハンダ付けを行うこともできる。
【００３２】
本発明のチップ型アルミニウム電解コンデンサにおいて、支持脚の高さが０．９ｍｍ，１．１ｍｍ，１．３ｍｍ，１．５ｍｍ，１．７ｍｍ，１．９ｍｍのものを各１０００個作製し、回路基板にハンダ付けして耐震動試験を行った。
【００３３】
その結果、支持脚の高さが０．９〜１．５ｍｍのチップ型アルミニウム電解コンデンサでは、回路基板から外れたものは皆無であったが、支持脚の高さが１．７ｍｍのチップ型アルミニウム電解コンデンサでは３個、また、支持脚の高さが１．９ｍｍのチップ型アルミニウム電解コンデンサでは５個が回路基板から外れた。
【００３４】
上記第１実施形態では、支持脚２０を外装ケース１３の実装面１６側の四角に設けているが、例えば図４に示す第２実施形態のように、リード端子引き出し側に支持脚２０を帯状として形成し、反リード端子引き出し側の両角部にそれぞれ支持脚２０を設けてもよい。
【００３５】
また、図５に示す第３実施形態のように、リード端子引き出し側と反リード端子引き出し側の各々に、支持脚２０を帯状として形成してもよい。さらには、図６に示す第４実施形態のように、外装ケース１３の実装面１６側の左右両側辺に沿って支持脚２０を帯状として形成してもよく、この第４実施形態および上記第１実施形態によれば、リード端子１１，１１の各先端部１１Ａ，１１Ａを外装ケース１３の底面側に向けて折り曲げても支障はない。
【００３６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、外装ケース内にリード端子同一方向型のアルミニウム電解コンデンサを収納してなるチップ型アルミニウム電解コンデンサを回路基板に実装するにあたって、外装ケースに、同外装ケースと回路基板との間に他のチップ部品を配置可能とする高さが１．１〜１．５ｍｍである空隙を確保し、かつ、回路基板に対するハンダ付け用ダミー端子を有する支持脚を設けたことにより、チップ型アルミニウム電解コンデンサの投影面積内にも、チップ抵抗やチップ型のタンタルコンデンサ，セラミックコンデンサなどの他のチップ部品を実装することが可能となり、相対的に回路基板を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１実施形態に係るチップ型アルミニウム電解コンデンサを示す斜視図。
【図２】上記チップ型アルミニウム電解コンデンサの側面図。
【図３】上記チップ型アルミニウム電解コンデンサの底面図。
【図４】本発明の第２実施形態に係るチップ型アルミニウム電解コンデンサの底面図。
【図５】本発明の第３実施形態に係るチップ型アルミニウム電解コンデンサの底面図。
【図６】本発明の第４実施形態に係るチップ型アルミニウム電解コンデンサの底面図。
【図７】従来例としてのチップ型アルミニウム電解コンデンサを示す斜視図。
【符号の説明】
１０Ａ  チップ型アルミニウム電解コンデンサ
１１  リード端子
１１Ａ  リード端子の先端部
１２  コンデンサ本体
１３  外装ケース
１４  ストッパ壁
１６  実装面
２０  支持脚
３０  ダミー端子
ＰＢ  回路基板
ＯＣ  他のチップ部品
Ｇ  空隙
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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