(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板上に形成された絶縁層の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための複数の配線が形成されているサスペンション用フレキシャー基板において、
前記配線は、表面に金属めっき層が形成された接続端子部を有しており、
前記配線の少なくとも２本は、迂回線路で接続される一組の差動配線が交互配置された相互接続差動配線になっており、
前記迂回線路は、
前記金属支持基板に設けられた開口内の前記絶縁層の下に形成されており、
前記相互接続差動配線と前記迂回線路は、
前記迂回線路上の前記絶縁層に設けられた開口内に形成された導電接続部により接続されており、
前記迂回線路が前記金属支持基板と同じ材料から構成されており、
前記迂回線路の厚みが、
前記金属支持基板の厚みよりも小さいことを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項２】
前記迂回線路は、前記金属支持基板によって周囲を囲まれた形態であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項３】
金属支持基板上に形成された絶縁層の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための複数の配線が形成されているサスペンション用フレキシャー基板において、
前記配線は、表面に金属めっき層が形成された接続端子部を有しており、
前記配線の少なくとも２本は、迂回線路で接続される一組の差動配線が交互配置された相互接続差動配線になっており、
前記迂回線路は、
前記金属支持基板に設けられた開口内の前記絶縁層の下に形成されており、
前記相互接続差動配線と前記迂回線路は、
前記迂回線路上の前記絶縁層に設けられた開口内に形成された導電接続部により接続されており、
前記迂回線路の厚みが、
前記金属支持基板の厚みよりも小さく、
前記迂回線路が、絶縁樹脂膜で覆われていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項４】
前記迂回線路と前記絶縁樹脂膜を合わせた厚みが、前記金属支持基板の厚みと同じであるか、若しくは前記金属支持基板の厚みよりも小さいことを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項５】
前記接続端子部の少なくとも一つが、前記配線の両面を露出して、表裏両面に金属めっき層を形成したフライングリードであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項６】
前記導電接続部が、前記配線と同一の材料からなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項７】
前記導電接続部が、Ｃｕ（銅）を含む材料からなることを特徴とする請求項６に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項８】
前記導電接続部が、前記配線とは異なる材料からなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項９】
前記配線が、Ｃｕ（銅）からなり、前記導電接続部が、Ｎｉ（ニッケル）を含む材料からなることを特徴とする請求項８に記載のサスペンション用フレキシャー基板。
【請求項１０】
請求項１〜９のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項１１】
請求項１０に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項１２】
請求項１１に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項１３】
金属支持基板上に形成された絶縁層の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための複数の配線が形成されており、前記配線は、表裏両面に金属めっき層が形成されたフライングリードを有しており、前記配線の少なくとも２本は、迂回線路で接続される一組の差動配線が交互配置された相互接続差動配線になっており、前記迂回線路は、前記金属支持基板に設けられた開口内の前記絶縁層の下に形成されており、前記相互接続差動配線と前記迂回線路は、前記迂回線路上の前記絶縁層に設けられた開口内に形成された導電接続部により接続されており、前記迂回線路の厚みが、前記金属支持基板の厚みよりも小さいサスペンション用フレキシャー基板の製造方法であって、
前記迂回線路は、前記金属支持基板の所定の部位を他の部位から絶縁して形成されたものであり、
前記フライングリードの裏面に相当する部位の前記金属支持基板を開口するエッチング加工と、前記迂回線路の厚みを前記金属支持基板の厚みよりも小さくするためのハーフエッチング加工とを同時に行う工程と、
前記金属支持基板から、前記迂回線路となる部位上の前記導電接続部を介して前記配線に給電して、前記フライングリード部の表裏両面に金属めっき層を形成する工程と、
前記迂回線路となる部位の周囲をエッチングして、金属支持基板の他の部位から絶縁された前記迂回線路を形成する加工と、前記サスペンション用フレキシャー基板を前記金属支持基板の他の部位から分離する外形加工とを同時に行う工程と、
を備えていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
【請求項１４】
金属支持基板上に形成された絶縁層の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための複数の配線が形成されており、前記配線は、表裏両面に金属めっき層が形成されたフライングリードを有しており、前記配線の少なくとも２本は、迂回線路で接続される一組の差動配線が交互配置された相互接続差動配線になっており、前記迂回線路は、前記金属支持基板に設けられた開口内の前記絶縁層の下に形成されており、前記相互接続差動配線と前記迂回線路は、前記迂回線路上の前記絶縁層に設けられた開口内に形成された導電接続部により接続されており、前記迂回線路の厚みが、前記金属支持基板の厚みよりも小さいサスペンション用フレキシャー基板の製造方法であって、
金属支持基板、絶縁層、および配線層が順次積層された積層体を用いて、
前記配線層のエッチング加工と、前記フライングリードの裏面に相当する部位の前記金属支持基板を開口するエッチング加工と、前記迂回線路の厚みを前記金属支持基板の厚みよりも小さくするためのハーフエッチング加工と、を同時に行う工程と、
前記金属支持基板から給電して電解めっき法により、前記迂回線路となる部位の上に、前記導電接続部を形成する工程と、
前記迂回線路となる部位の周囲をエッチングして、金属支持基板の他の部位から絶縁された前記迂回線路を形成する加工と、前記サスペンション用フレキシャー基板を前記金属支持基板の他の部位から分離する外形加工とを同時に行う工程と、
を備えていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
【請求項１５】
前記迂回線路を形成する加工と前記外形加工とを同時に行う工程の後に、前記迂回線路を覆うように絶縁樹脂膜を形成する工程を備えていることを特徴とする請求項１３〜１４のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための配線が一体的に形成されてなるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。
【０００３】
ハードディスクドライブは磁気記録媒体である磁気ディスク、それを高速回転させるスピンドルモータ、磁気ディスクに対して情報を読取または書込する磁気ヘッド、それを高精度に保持しつつ移動させるための各部品、これらの駆動制御回路および信号処理回路などによって構成されている。
【０００４】
そして、このハードディスクドライブに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型（フレキシャー）に移行している。
【０００５】
ここで、通常、配線には、磁気ヘッドや外部回路と電気的に接続するための接続端子部が形成されているが、従来、この接続端子部の表面には、電気的接続を良好に行うために、Ｎｉ（ニッケル）やＡｕ（金）などの金属めっき層が形成されている。
【０００６】
この金属めっき層を電解めっき法により形成するためには、何らかの方法で接続端子部に給電することが必要であり、例えば、配線を構成する導体層を被覆層の側方から露出させ、その露出部分を、電解めっきのリード部として使用し、接続端子部の表面に金属めっき層を形成した後には、そのリード部をエッチングにより除去する方法や（特許文献１）、配線を構成する導体層を金属支持基板と導通させ、その導通箇所を電解めっきのリード部として使用し、接続端子部の表面に金属めっき層を形成した後には、導通箇所の金属支持基板をエッチングにより除去する方法（特許文献２）、さらには、配線を構成する導体層を金属支持基板と導通させ、その導通箇所を電解めっきのリード部として使用し、接続端子部の表面に金属めっき層を形成した後には、道通箇所の金属支持基板をエッチングにより島状に残す方法（特許文献３）などが提案されている。
【０００７】
また、このような接続端子部として、近年、電子・電気機器の高密度化および小型化に対応すべく、導体パターンの片面だけではなく、両面を露出して利用するいわゆるフライングリードが普及しつつある（特許文献４）。
【０００８】
図２０は、フライングリードの構成の一例を例示する説明図であり、（ａ）は概略平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図を示す。
【０００９】
図２０に示すように、ＳＵＳ等からなる金属支持基板６１と、その支持基板６１の上に形成される絶縁層６２と、その絶縁層６２の上に形成される配線６３と、その配線６３を被覆する絶縁体からなるカバー層６４を備えたサスペンション基板において、フライングリードとして形成される接続端子部は、カバー層６４を開口して配線６３の表面を露出させるとともに、金属支持基板６１および絶縁層６２を開口して、配線６３の裏面を露出させ、その露出させた配線６３の両面に、金属めっき層６５を設けることにより形成される。そして、このような形態のフライングリードとして形成される接続端子部は、例えば、ボンディングツールなどを用いて、超音波振動を加えることにより、外部端子と接続される。
【００１０】
また、接続信頼性を高めるために、例えば、図２１に示すように、フライングリードとして形成される接続端子部に、鍵穴形状等のスリットを形成し、半田でこのスリットを埋めるようにして外部端子と接続する方法も提案されている（特許文献５）。
【００１１】
この形態のフライングリードは、外部端子と接続する部位の上下のみが開口されており、配線はその長手方向のみならず幅方向も絶縁層およびカバー層で保持されているため、強度面に優れており、配線の断線等をより効果的に防止できるものである。
【００１２】
また、このようなサスペンション用基板に形成される配線は、一般的には、一組の配線からなる読取配線と、一組の配線からなる書込配線とが、それぞれ絶縁層の同一表面上に形成される（特許文献６）。さらに、このような一組の配線は、差動伝送により電気信号の伝送が行われる差動配線になっているが、一組の配線間には、分布定数回路としての差動伝送路の特性インピーダンスである差動インピーダンスが存在する。この差動インピーダンスは、磁気ヘッドやプリアンプの低インピーダンス化に伴い、インピーダンスマッチングの観点から、低インピーダンス化することが要求されている。
【００１３】
この差動インピーダンスを低インピーダンス化することが可能な差動配線として、第１の電気信号を伝送する配線と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する配線が交互配置された差動配線（相互接続差動配線）が提案されている（特許文献７）。
【００１４】
上述のような、相互接続差動配線は、例えば、図２２に示すように、ジャンパー線５１で電気的に接続されて環状線路になっている一組の配線５２ａ、５２ｂが、相互に略Ｕ字状の部分で挟み合うように配置されており、配線５２ａ、５２ｂが並走する部分においては、２本の配線５２ａと２本の配線５２ｂの計４本の配線が、交互に配置された構成となっている。それゆえ、通常の差動配線のように、一組の配線２本を配置した構成に比べ、差動インピーダンスを低減することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】特開平１０−２６５５７２号公報
【特許文献２】特開２００５−１００４８８号公報
【特許文献３】特開２００９−２５９３１５号公報
【特許文献４】特開２００３−３１９１５号公報
【特許文献５】特開平１１−１９１２１０号公報
【特許文献６】特開２００５−１１３８７号公報
【特許文献７】特開平１０−１２４８３７号公報
【特許文献８】特開２００４−１５２３９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
ここで、上述のような接続端子部に金属めっきを形成するための給電方法には、各々以下の問題がある。
【００１７】
まず、特許文献１に記載の方法では、配線を構成する導体層の端部が露出した状態となり、この露出した部分から導体層が腐食され、欠陥を生じるおそれがあり、回路としての信頼性が損なわれる。
【００１８】
次に、特許文献２に記載の方法では、導通箇所の金属支持基板の除去時に、絶縁層とシード層である金属薄膜層との界面にエッチング液が染み込み、配線を構成する導体層が腐食され、欠陥を生じるおそれがあり、回路としての信頼性が損なわれる。
【００１９】
次に、特許文献３に記載の方法では、島状に残る金属支持基板の部位は導通しており、この島状の部位は、金属支持基板と同じ高さ（厚さ）であるため、各種工程で治具や装置の台座等に接触しやすい。
【００２０】
ここで、磁気ヘッドに組み込まれるＭＲ（Ｍａｇｎｅｔｏ−Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ）素子やＧＭＲ（Ｇｉａｎｔ  Ｍａｇｎｅｔｏ−Ｒｅｓｉｓｔｉｖｅ） 素子などは、静電気に対して敏感であるため、例えば、ヘッドジンバルアセンブリ（ＨＧＡ）工程中において接触する治具、工具、装置などに発生する静電気が磁気ヘッドに流れると、磁気ヘッドが静電破壊（ＥＳＤ）されてしまう恐れがある（特許文献８）。
【００２１】
また、上述のように、電子・電気機器の高密度化および小型化には、接続端子部はフライングリードの構成が必要となるが、上述のような給電方法に加えてフライングリードを形成するには、通常、エッチング工程やめっき工程が増えることになり、コストアップを招くことになる。
【００２２】
さらに、上述のように、差動インピーダンス低減には、相互接続差動配線の構成が必要となるが、上述のような給電方法に加えて相互接続差動配線を形成するには、通常、相互接続差動配線同士を電気的に結ぶためのジャンパー線の形成工程が増えることになり、コストアップを招くことになる。
【００２３】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、配線の腐食を防止しつつ接続端子部に金属めっきを形成することができ、磁気ヘッドの静電破壊も防止することができ、フライングリードや相互接続差動配線を形成する場合であっても工程数の増加を抑制することができるサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
本発明者は、種々研究した結果、相互接続差動配線のジャンパー線を、金属支持基板の所定の部位を他の部位から絶縁し、他の部位よりも厚みが小さくなるようにした迂回線路として形成することにより、上記課題を解決できることを見出して本発明を完成したものである。
【００２５】
すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、金属支持基板上に形成された絶縁層の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための複数の配線が形成されているサスペンション用フレキシャー基板において、前記配線は、表面に金属めっき層が形成された接続端子部を有しており、前記配線の少なくとも２本は、迂回線路で接続される一組の差動配線が交互配置された相互接続差動配線になっており、前記迂回線路は、前記金属支持基板に設けられた開口内の前記絶縁層の下に形成されており、前記相互接続差動配線と前記迂回線路は、前記迂回線路上の前記絶縁層に設けられた開口内に形成された導電接続部により接続されており、前記迂回線路が前記金属支持基板と同じ材料から構成されており、前記迂回線路の厚みが、前記金属支持基板の厚みよりも小さいことを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２６】
また、本発明の請求項２に係る発明は、前記迂回線路は、前記金属支持基板によって周囲を囲まれた形態であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２７】
また、本発明の請求項３に係る発明は、金属支持基板上に形成された絶縁層の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための複数の配線が形成されているサスペンション用フレキシャー基板において、前記配線は、表面に金属めっき層が形成された接続端子部を有しており、前記配線の少なくとも２本は、迂回線路で接続される一組の差動配線が交互配置された相互接続差動配線になっており、前記迂回線路は、前記金属支持基板に設けられた開口内の前記絶縁層の下に形成されており、前記相互接続差動配線と前記迂回線路は、前記迂回線路上の前記絶縁層に設けられた開口内に形成された導電接続部により接続されており、前記迂回線路の厚みが、前記金属支持基板の厚みよりも小さく、前記迂回線路が、絶縁樹脂膜で覆われていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２８】
また、本発明の請求項４に係る発明は、前記迂回線路と前記絶縁樹脂膜を合わせた厚みが、前記金属支持基板の厚みと同じであるか、若しくは前記金属支持基板の厚みよりも小さいことを特徴とする請求項３に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００２９】
また、本発明の請求項５に係る発明は、前記接続端子部の少なくとも一つが、前記配線の両面を露出して、表裏両面に金属めっき層を形成したフライングリードであることを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００３０】
また、本発明の請求項６に係る発明は、前記導電接続部が、前記配線と同一の材料からなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００３１】
また、本発明の請求項７に係る発明は、前記導電接続部が、Ｃｕ（銅）を含む材料からなることを特徴とする請求項６に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００３２】
また、本発明の請求項８に係る発明は、前記導電接続部が、前記配線とは異なる材料からなることを特徴とする請求項１〜５のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００３３】
また、本発明の請求項９に係る発明は、前記配線が、Ｃｕ（銅）からなり、前記導電接続部が、Ｎｉ（ニッケル）を含む材料からなることを特徴とする請求項８に記載のサスペンション用フレキシャー基板である。
【００３４】
また、本発明の請求項１０に係る発明は、請求項１〜９のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板を含むことを特徴とするサスペンションである。
【００３５】
また、本発明の請求項１１に係る発明は、請求項１０に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。
【００３６】
また、本発明の請求項１２に係る発明は、請求項１１に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブである。
【００３７】
また、本発明の請求項１３に係る発明は、金属支持基板上に形成された絶縁層の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための複数の配線が形成されており、前記配線は、表裏両面に金属めっき層が形成されたフライングリードを有しており、前記配線の少なくとも２本は、迂回線路で接続される一組の差動配線が交互配置された相互接続差動配線になっており、前記迂回線路は、前記金属支持基板に設けられた開口内の前記絶縁層の下に形成されており、前記相互接続差動配線と前記迂回線路は、前記迂回線路上の前記絶縁層に設けられた開口内に形成された導電接続部により接続されており、前記迂回線路の厚みが、前記金属支持基板の厚みよりも小さいサスペンション用フレキシャー基板の製造方法であって、前記迂回線路は、前記金属支持基板の所定の部位を他の部位から絶縁して形成されたものであり、前記フライングリードの裏面に相当する部位の前記金属支持基板を開口するエッチング加工と、前記迂回線路の厚みを前記金属支持基板の厚みよりも小さくするためのハーフエッチング加工とを同時に行う工程と、前記金属支持基板から、前記迂回線路となる部位上の前記導電接続部を介して前記配線に給電して、前記フライングリード部の表裏両面に金属めっき層を形成する工程と、前記迂回線路となる部位の周囲をエッチングして、金属支持基板の他の部位から絶縁された前記迂回線路を形成する加工と、前記サスペンション用フレキシャー基板を前記金属支持基板の他の部位から分離する外形加工とを同時に行う工程と、を備えていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法である。
【００３８】
また、本発明の請求項１４に係る発明は、金属支持基板上に形成された絶縁層の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するための複数の配線が形成されており、前記配線は、表裏両面に金属めっき層が形成されたフライングリードを有しており、前記配線の少なくとも２本は、迂回線路で接続される一組の差動配線が交互配置された相互接続差動配線になっており、前記迂回線路は、前記金属支持基板に設けられた開口内の前記絶縁層の下に形成されており、前記相互接続差動配線と前記迂回線路は、前記迂回線路上の前記絶縁層に設けられた開口内に形成された導電接続部により接続されており、前記迂回線路の厚みが、前記金属支持基板の厚みよりも小さいサスペンション用フレキシャー基板の製造方法であって、金属支持基板、絶縁層、および配線層が順次積層された積層体を用いて、前記配線層のエッチング加工と、前記フライングリードの裏面に相当する部位の前記金属支持基板を開口するエッチング加工と、前記迂回線路の厚みを前記金属支持基板の厚みよりも小さくするためのハーフエッチング加工と、を同時に行う工程と、前記金属支持基板から給電して電解めっき法により、前記迂回線路となる部位の上に、前記導電接続部を形成する工程と、前記迂回線路となる部位の周囲をエッチングして、金属支持基板の他の部位から絶縁された前記迂回線路を形成する加工と、前記サスペンション用フレキシャー基板を前記金属支持基板の他の部位から分離する外形加工とを同時に行う工程と、を備えていることを特徴とするサスペンション用フレキシャー基板の製造方法である。
【００３９】
また、本発明の請求項１５に係る発明は、前記迂回線路を形成する加工と前記外形加工とを同時に行う工程の後に、前記迂回線路を覆うように絶縁樹脂膜を形成する工程を備えていることを特徴とする請求項１３〜１４のいずれかに記載のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００４０】
本発明によれば、相互接続差動配線のジャンパー線としての迂回線路を、金属支持基板に設けられた開口内に形成し、この迂回線路の厚みを金属支持基板の厚みよりも小さく形成しているために、導通部位である迂回線路はＨＧＡ工程等で治具等に接触し難くなり、治具等に発生する静電気が磁気ヘッドに流れることにより生じる磁気ヘッドの静電破壊を防止することができる。
【００４１】
また、本発明によれば、後に迂回線路となる部位を含む金属支持基板を、接続端子部における金属めっき層形成の給電、若しくは、導電接続部形成の給電に利用し、その後、前記迂回線路となる部位を金属支持基板の他の部位から絶縁して前記迂回線路を形成することで、相互接続差動配線を形成する場合であっても工程数の増加を抑制することができ、かつ、上述のような配線の腐食を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の全体像を例示する概略平面図である。
【図２】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の配線構成の一例を示す説明図である。
【図３】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第１の実施形態の図２におけるＡ−Ａ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。
【図４】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第１の実施形態の図２におけるＢ−Ｂ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。
【図５】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第２の実施形態の図２におけるＡ−Ａ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。
【図６】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第２の実施形態の図２におけるＢ−Ｂ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。
【図７】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第３の実施形態の図２におけるＡ−Ａ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。
【図８】本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第３の実施形態の図２におけるＢ−Ｂ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。
【図９】ハーフエッチングの加工例を示す説明図である。
【図１０】本発明に係る第１の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【図１１】図１０に続く本発明に係る第１の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【図１２】図１１に続く本発明に係る第１の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【図１３】図１３に続く本発明に係る第１の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【図１４】本発明に係る第２の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【図１５】図１４に続く本発明に係る第２の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【図１６】図１５に続く本発明に係る第２の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【図１７】本発明に係る第３の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【図１８】図１７に続く本発明に係る第３の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【図１９】図１８に続く本発明に係る第３の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【図２０】フライングリードの構成の一例を例示する説明図であり、（ａ）は概略平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＣ−Ｃ断面図を示す。
【図２１】フライングリードの構成の他の例を例示する説明図であり、（ａ）は概略平面図を、（ｂ）は（ａ）におけるＤ−Ｄ断面図を示す。
【図２２】相互接続差動配線の構成を例示する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
以下、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について詳細に説明する。
＜サスペンション用フレキシャー基板＞
まず、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板について説明する。
【００４４】
図１は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の全体像を例示する概略平面図である。図１に示されるサスペンション用フレキシャー基板１は、その先端近傍に磁気ヘッドを実装するためのジンバル部２を有しており、ジンバル部２には磁気ヘッドと電気的に接続するための接続端子部３が形成されている。
【００４５】
一方、サスペンション用フレキシャー基板１の末端近傍には外部回路と接続するための接続端子部であるフライングリード部４が形成されており、接続端子部３とフライングリード部４を電気的に接続するように配線５ａ〜５ｄが形成されている。
【００４６】
図２は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の配線構成の一例を示す説明図である。
【００４７】
本発明に係る配線の少なくとも２本は、第１の電気信号を伝送する第１の伝送線路と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する第２の伝送線路からなる一組の差動配線であって、かつ、前記差動配線は、前記第１の伝送線路と前記第２の伝送線路が交互配置された構成の相互接続差動配線になっている。
【００４８】
なお、ここでは、配線５ａ、５ｂが一組の相互接続差動配線を構成する例を説明するが、配線５ｃ、５ｄも同様に、一組の相互接続差動配線を構成していても良い。
【００４９】
図２に示すように、一組の配線５ａ、５ｂが並走する部分においては、５ａ、５ｂ、５ａ、５ｂの順に各配線が、交互に配置された構成となっている。そして、配線５ａ、５ｂが交差する箇所は、迂回線路６によって電気的に接続されている。
（第１の実施形態）
図３は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第１の実施形態の図２におけるＡ−Ａ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。
【００５０】
図３（ａ）に示すように、金属支持基板１１上に形成された絶縁層１２の上には、配線５ａ、５ｂが形成されている。配線５ａ、５ｂがめっき法で形成される場合には、配線５ａ、５ｂと絶縁層１２の間にシード層として金属薄膜層１３が形成される。そして、配線５ｂは、迂回線路６上に設けられた絶縁層１２の第１開口２１内に形成された導電接続部２５により、迂回線路６と電気的に接続されている。
【００５１】
この第１の実施形態においては、導電接続部２５は、金属薄膜層１３並びに配線５ｂと同じ材料から構成される。例えば、図３（ａ）に示すように、金属薄膜層１３は、絶縁層１２の表面のみならず、第１開口２１内壁および第１開口２１によって露出した迂回線路６の露出面にも形成されており、その金属薄膜層１３の上に配線５ｂが形成されており、導電接続部２５においては、第１開口２１を充填するように配線５ｂが形成されている。
【００５２】
なお、電気信号の減衰や配線の腐食による劣化を抑制するため、配線５ａ、５ｂは、カバー層１５によって被覆された構成であることが好ましい。
【００５３】
迂回線路６の厚みは、金属支持基板１１の厚みよりも小さくなるように形成されている。この厚みの違いにより、迂回線路６の表面が金属支持基板１１の表面よりも内側（絶縁層側）に位置する形態とすることができ、迂回線路６が他の物品と接触することによる磁気ヘッドの静電破壊（ＥＳＤ）を回避することができる。
【００５４】
迂回線路６の厚みは、例えば、金属支持基板１１の厚みの１０〜７５％の範囲である。
【００５５】
図３（ｂ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、図３（ａ）に示す構成に、迂回線路を被覆する絶縁樹脂膜１７が付加された構成である。このような構成とすることで、迂回線路６は絶縁性が高まり、上述のような磁気ヘッドの静電破壊（ＥＳＤ）をより確実に回避することができる。
【００５６】
絶縁樹脂膜１７は、例えば、ソルダーレジスト等の感光性樹脂フィルムを、金属支持基板１１の裏面側にラミネートし、迂回線路６を被覆するように露光、現像、キュア等の処理を施すことで形成することができる。
【００５７】
絶縁樹脂膜１７と迂回線路６を合わせた厚みは、金属支持基板１１の厚みと同じであるか、若しくは金属支持基板１１の厚みよりも小さいものであることが好ましい。このような構成であれば、迂回線路６の上に形成した絶縁樹脂膜１７が金属支持基板１１の底面から突出することはなく、サスペンション用フレキシャー基板、若しくはその製造工程品を作業台に置いた場合でも段差を生じることが無く、作業が安定し、当該サスペンション用フレキシャー基板やこのフレキシャー基板を用いた製品の製造精度を向上させることができるからである。
【００５８】
図４は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第１の実施形態の図２におけるＢ−Ｂ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。
【００５９】
なお、図４（ｂ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、上述の図３と同様に、図４（ａ）に示す構成に、迂回線路を被覆する絶縁樹脂膜１７が付加された構成である。
【００６０】
図４に示すように、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１は、金属支持基板１１上に形成された絶縁層１２の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するために設けられた配線１４を有しており、配線１４の両端部近傍には、接続端子部３とフライングリード部４を有している。なお、図４における配線１４は、図２における配線５ａと同一である。
【００６１】
また、図４においては、フライングリード部４を、上述の図２０に示したような、超音波振動を加えることにより、外部端子と接続される形態のフライングリード構成を例示しているが、本発明に係るフライングリード部はこの形態の構成に限定されず、例えば、上述の図２１に示したような、接続端子部に鍵穴形状等のスリットを形成し、半田でこのスリットを埋めるようにして外部端子と接続する形態のフライングリード構成をしていても良い。
【００６２】
ここで、高周波信号を伝送する際の伝送損失を防止するため、配線１４が形成される箇所の下部に当たる金属支持基板１１は除去されていることが好ましい。ただし、図４においては、各構成の関係について説明を容易にするため、配線１４が形成される箇所の下部に当たる金属支持基板１１も除去しない形で示している。
【００６３】
配線１４は、迂回線路６上に設けられた絶縁層１２の第１開口２１内に形成された導電接続部２５により、迂回線路６と電気的に接続されている。
【００６４】
配線１４がめっき法で形成される場合には、配線１４と絶縁層１２の間にシード層として金属薄膜層１３が形成される。
【００６５】
絶縁層１２には、第１開口２１の他に、フライングリード部４を露出するための第２開口２２が形成されており、フライングリード部４の表面には、金属めっき層１６が形成されている。
【００６６】
カバー層１５には、接続端子部３を露出するための第３開口部２３、およびフライングリード部４を露出するための第４開口部２４が形成されており、接続端子部３およびフライングリード部４が露出した表面には、金属めっき層１６が形成されている。
（第２の実施形態）
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第２の実施形態について説明する。
【００６７】
図５は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第２の実施形態の図２におけるＡ−Ａ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。
【００６８】
なお、図５（ｂ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、上述の第１の実施形態と同様に、図５（ａ）に示す構成に、迂回線路を被覆する絶縁樹脂膜１７が付加された構成である。
【００６９】
図５（ａ）に示すように、この第２の実施形態においても、上述の第１の実施形態と同様に、金属支持基板１１上に形成された絶縁層１２の上には、配線５ａ、５ｂが形成されており、配線５ｂは、迂回線路６上に設けられた絶縁層１２の第１開口２１内に形成された導電接続部２５により、迂回線路６と電気的に接続されている。そして、迂回線路６の厚みは、金属支持基板１１の厚みよりも小さくなるように形成されている。
【００７０】
ただし、この第２の実施形態においては、導電接続部２５が、配線５ｂとは異なる材料から構成される点で、第１の実施形態と相違する。例えば、図５（ａ）に示すように、配線５ｂは、絶縁層１２の上の第１開口２１の周囲には形成されているが、第１開口２１の内部には形成されておらず、代わりに配線５ｂとは異なる材料の導電接続部２５が、第１開口２１内に形成されており、配線５ｂと迂回線路６とを電気的に接続している。この第２の実施形態における、導電接続部２５は、例えば、Ｎｉ（ニッケル）を含む金属材料を用いて、電解めっき法により形成することができる。
【００７１】
このような構成とすることで、例えば、金属支持基板、絶縁層、および配線層が順次積層された積層体（いわゆる３層材）から、サブトラクティブ法を用いて本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を製造することができる。
【００７２】
図６は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第２の実施形態の図２におけるＢ−Ｂ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。
【００７３】
なお、図６（ｂ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、上述の図５と同様に、図６（ａ）に示す構成に、迂回線路を被覆する絶縁樹脂膜１７が付加された構成である。
【００７４】
図６（ａ）に示すように、この第２の実施形態においても、上述の第１の実施形態と同様に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１は、金属支持基板１１上に形成された絶縁層１２の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するために設けられた配線１４を有しており、配線１４の両端部近傍には、接続端子部３とフライングリード部４を有している。
【００７５】
絶縁層１２には、第１開口２１の他に、フライングリード部４を露出するための第２開口２２が形成されており、フライングリード部４の表面には、金属めっき層１６が形成されている。
【００７６】
カバー層１５には、接続端子部３を露出するための第３開口部２３、およびフライングリード部４を露出するための第４開口部２４が形成されており、接続端子部３およびフライングリード部４が露出した表面には、金属めっき層１６が形成されている。
【００７７】
配線１４は、迂回線路６上に設けられた絶縁層１２の第１開口２１内に形成された導電接続部２５により、迂回線路６と電気的に接続されている。
【００７８】
ただし、この第２の実施形態においては、上述のように、導電接続部２５が、配線５ｂとは異なる材料から構成される点で、第１の実施形態と相違する。
（第３の実施形態）
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第３の実施形態について説明する。
【００７９】
図７は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第３の実施形態の図２におけるＡ−Ａ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。
【００８０】
なお、図７（ｂ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、上述の第１の実施形態や第２の実施形態と同様に、図７（ａ）に示す構成に、迂回線路を被覆する絶縁樹脂膜１７が付加された構成である。
【００８１】
図７（ａ）に示すように、この第３の実施形態においては、上述の第２の実施形態と同様に、金属支持基板１１上に形成された絶縁層１２の上には、配線５ａ、５ｂが形成されており、配線５ｂは、迂回線路６上に設けられた絶縁層１２の第１開口２１内に形成された導電接続部２５により、迂回線路６と電気的に接続されている。導電接続部２５は、配線５ｂとは異なる材料から構成されている。そして、迂回線路６の厚みは、金属支持基板１１の厚みよりも小さくなるように形成されている。
【００８２】
ただし、この第３の実施形態においては、配線５ｂと導電接続部２５との間に、金属めっき層１６が形成されている点で、第２の実施形態と相違する。
【００８３】
この第３の実施形態における、配線５ｂと導電接続部２５との間に形成されている金属めっき層１６は、例えば、Ｃｕ（銅）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｒ（クロム）、Ａｕ（金）などを用いて、電解めっき法により形成することができる。
【００８４】
金属めっき層１６は、多層として形成してもよく、例えば、電解Ｎｉめっきと電解Ａｕめっきとを順次実施して、下層にＮｉ、上層にＡｕの多層構造とすることができる。Ｎｉ層の厚さは、例えば、０．１〜３μｍ程度であり、Ａｕ層の厚さは、例えば、１〜５μｍ程度である。
【００８５】
このような構成とすることで、接続端子部の表面が露出することに起因して配線が腐食してしまうという不具合を、防止することができる。また、例えば、導電接続部２５を形成する前に、接続端子部の表面に金属めっき層を形成することができ、製造方法の自由度が増すという効果も得られる。
【００８６】
図８は、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の第３の実施形態の図２におけるＢ−Ｂ断面図であり、（ａ）は迂回線路が露出した構成を示し、（ｂ）は迂回線路が絶縁樹脂膜で被覆された構成を示す。
【００８７】
なお、図８（ｂ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板は、上述の図７と同様に、図８（ａ）に示す構成に、迂回線路を被覆する絶縁樹脂膜１７が付加された構成である。
【００８８】
図８（ａ）に示すように、この第３の実施形態においても、上述の第２の実施形態と同様に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１は、金属支持基板１１上に形成された絶縁層１２の上に、磁気ヘッドと外部回路とを電気的に接続するために設けられた配線１４を有しており、配線１４の両端部近傍には、接続端子部３とフライングリード部４を有している。
【００８９】
絶縁層１２には、第１開口２１の他に、フライングリード部４を露出するための第２開口２２が形成されており、フライングリード部４の表面には、金属めっき層１６が形成されている。
【００９０】
カバー層１５には、接続端子部３を露出するための第３開口部２３、およびフライングリード部４を露出するための第４開口部２４が形成されており、接続端子部３およびフライングリード部４が露出した表面には、金属めっき層１６が形成されている。
【００９１】
配線１４は、迂回線路６上に設けられた絶縁層１２の第１開口２１内に形成された導電接続部２５により、迂回線路６と電気的に接続されている。導電接続部２５は、配線５ｂとは異なる材料から構成されている。
【００９２】
ただし、この第３の実施形態においては、上述のように、配線５ｂと導電接続部２５との間に、金属めっき層１６が形成されている点で、第２の実施形態と相違する。
【００９３】
次に、本発明のサスペンション用フレキシャー基板の各構成について説明する。
［金属支持基板］
金属支持基板１１の材料としては、ばね性および導電性を有していれば特に限定されるものではないが、例えばＳＵＳ、４２アロイ、銅、銅合金等を挙げることができ、中でもＳＵＳが好ましい。上記金属支持基板１１の厚さは、例えば１２μｍ〜７６μｍの範囲内であり、中でも１４μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
［迂回線路］
迂回線路６は、相互接続差動配線のジャンパー線として作用する導電体であり、例えば、金属支持基板１１の所定の部位を他の部位から絶縁加工して形成され、この場合、その材料は、金属支持基板１１と同じである。
【００９４】
ただし、迂回線路６の厚みは、金属支持基板１１の厚みよりも小さくなるように形成されている。この厚みの違いにより、迂回線路６の表面が金属支持基板１１の表面よりも内側（絶縁層側）に位置する形態とすることができ、迂回線路６が他の物品と接触することによる磁気ヘッドの静電破壊（ＥＳＤ）を回避することができる。
【００９５】
迂回線路６の厚みは、例えば、金属支持基板１１の厚みの１０〜７５％の範囲である。
【００９６】
金属支持基板１１の所定の部位を他の部位から絶縁加工して迂回線路６を形成する方法としては、例えば、金属支持基板１１の所定の部位の周囲を溝状にエッチングして他の部位との導通を断つことで形成することができる。
【００９７】
また、迂回線路６の厚みを、金属支持基板１１の厚みよりも小さく形成する方法は、例えば、図９に示すように、金属支持基板１１の上にレジスト３０を形成し、厚みを小さくしたい部位（迂回線路６に相当）のレジスト３０に複数の小孔３１を形成し、この小孔３１からエッチング液を侵入させ、厚みを小さくしたい部位（迂回線路６に相当）をハーフエッチングすることにより、形成することができる。
［絶縁層］
次に、本発明に係る絶縁層について説明する。絶縁層１２の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、絶縁層２の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。また、絶縁層２の厚さは、例えば４μｍ〜２０μｍの範囲内、中でも８μｍ〜１２μｍの範囲内であることが好ましい。
［金属薄膜層］
金属薄膜層１３は、配線１４を電解めっき法により形成する場合に、シード層として絶縁層１２の上に形成されるものである。金属薄膜層１３の形成方法、材料等は、公知の技術を用いることができ、特に限定されるものではない。例えば、Ｃｒ、Ｎｉ、Ｃｕをスパッタ成膜することにより形成することができる。
【００９８】
本発明においては、例えば、下層にＣｒ単体、若しくはＮｉ−Ｃｒを１０〜６０ｎｍの厚さで成膜し、上層にＣｕを５０〜３５０ｎｍの厚さで成膜して金属薄膜層１３とすることができる。
［配線］
配線１４は、所望の導電性を有し、相互接続差動配線構造による差動インピーダンス低減効果が得られるものであれば、特に限定されるものではない。配線１４の材料としては、通常、Ｃｕが用いられる。
【００９９】
配線１４の厚さとしては、例えば４μｍ〜１８μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。配線の厚さが小さすぎると、充分な低インピーダンス化を図ることができない可能性があり、配線の厚さが大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板の剛性が高くなり過ぎる可能性があるからである。
【０１００】
配線の線幅としては、例えば１０μｍ〜１５０μｍの範囲内である。配線の線幅が小さすぎると、所望の導電性を得ることができない可能性があり、配線の線幅が大きすぎると、サスペンション用フレキシャー基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。
［金属めっき層］
金属めっき層１６は、接続端子部３とフライングリード部４における配線１４の表面に形成され、磁気ヘッドや外部回路との電気的接続の向上や、露出する配線の腐食からの保護を目的とするものである。
【０１０１】
金属めっき層１６は、電解めっき法により形成され、その材料としては、サスペンション用フレキシャー基板の端子部を形成し得るものであれば、特に制限されることなく使用することができ、例えば、Ｃｕ（銅）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｒ（クロム）、Ａｕ（金）などが用いられる。
【０１０２】
金属めっき層１６は、多層として形成してもよく、例えば、電解Ｎｉめっきと電解Ａｕめっきとを順次実施して、下層にＮｉ、上層にＡｕの多層構造とすることができる。Ｎｉ層の厚さは、例えば、０．１〜３μｍ程度であり、Ａｕ層の厚さは、例えば、１〜５μｍ程度である。
［カバー層］
次に、本発明に用いられるカバー層１５について説明する。電気信号の減衰や配線の腐食による劣化を抑制するため、配線１４はカバー層で覆われていることが好ましい。ただし、サスペンション用フレキシャー基板１の反りの発生を抑制するために、カバー層１５は必要な部位にのみ形成されていることが好ましい。
【０１０３】
カバー層１５の材料としては、特に限定されず、公知の材料を使うことができ、例えばポリイミドを挙げることができる。また、カバー層１５の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層１５の厚さは、例えば３μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
［導電接続部］
導電接続部２５は、迂回線路６上に設けられた絶縁層１２の第１開口２１内に形成され、迂回線路６と配線１４とを電気的に接続する機能を有するものである。その材料としては、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ等の金属の他に、半田、導電性ペースト等、導電性を有するものが挙げられる。導電接続部２５を形成するには、例えば、Ｃｕ、Ｎｉ、Ａｕ等の金属材料を用いて電解めっき法により形成することができる。なお、導電接続部２５は、複数の材料から形成されていてもよく、また、多層構造であってもよい。
［絶縁樹脂膜］
絶縁樹脂膜１７は、迂回線路６の絶縁性を高めるために、迂回線路６を被覆するように形成されるものである。サスペンション用フレキシャー基板１の反りの発生を抑制するために、絶縁樹脂膜１７は必要な部位にのみ形成されていることが好ましい。
【０１０４】
絶縁樹脂膜１７の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば、ソルダーレジストやポリイミド等を挙げることができる。また、絶縁樹脂膜１７の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。
【０１０５】
絶縁樹脂膜１７と迂回線路６を合わせた厚みは、金属支持基板１１の厚みと同じであるか、若しくは金属支持基板１１の厚みよりも小さいものであることが好ましい。このような構成であれば、迂回線路６の上に形成した絶縁樹脂膜１７が金属支持基板１１の底面から突出することはなく、サスペンション用フレキシャー基板、若しくはその製造工程品を作業台に置いた場合でも段差を生じることが無く、作業が安定し、当該サスペンション用フレキシャー基板やこのフレキシャー基板を用いた製品の製造精度を向上させることができるからである。
＜サスペンション用フレキシャー基板の製造方法＞
次に、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について説明する。
（第１の実施形態）
図１０〜図１３は、本発明に係る第１の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図であり、図４（ａ）に示すように、配線の長手方向に沿った断面を模式的に示すものである。
【０１０６】
本発明の第１の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においては、まず、図１０（ａ）に示すように、金属支持基板１１としてＳＵＳ等の金属基板を用意し、その上にポリイミド等の絶縁層１２を形成する。
【０１０７】
次に、金属支持基板１１および絶縁層１２が露出する両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、第１開口２１、第２開口２２に相当する箇所が開口したレジストパターン３２、３３を形成する（図１０（ｂ））。
【０１０８】
ここで、迂回線路６の厚みを金属支持基板１１の厚みよりも小さく形成するには、迂回線路６に相当する箇所のレジストパターンを、上述の図９に示したような複数の小孔で形成する。
【０１０９】
この方法により、迂回線路６の厚みを金属支持基板１１の厚みよりも小さく形成する工程を別途行う必要がなくなり、工程短縮や製造コスト削減の効果が得られる。
【０１１０】
次に、図１０（ｃ）に示すように、金属支持基板１１をエッチングし、後にフライングリード部４の裏面側となる開口部を形成する。迂回線路６の厚みを金属支持基板１１の厚みよりも小さく形成するには、後に迂回線路６となる部位をハーフエッチングにより形成する。
【０１１１】
次に、図１０（ｄ）に示すように、絶縁層１２をエッチングし、第１開口２１を形成する。この場合、必要に応じて、金属支持基板１１側の絶縁層１２の露出箇所にドライフィルムレジスト等の保護膜を設けても良い。
【０１１２】
次に、レジストパターン３２、３３を剥離し、図１０（ｅ）に示すように、絶縁層１２側の表面にシード層として金属薄膜層１３をスパッタ成膜等により形成する。
【０１１３】
次に、金属薄膜層１３の上にドライフィルムレジストをラミネートし、露光、現像を行うことにより、配線形成用のレジストパターン３４を形成し（図１１（ｆ））、給電部４０から金属薄膜層１３に給電して、配線１４を電解めっき法で形成する（図１１（ｇ））。
【０１１４】
フライングリード部の配線に鍵穴形状等のスリットを形成する場合は、配線形成用のレジストパターン３４に鍵穴形状等のスリットのパターンも形成しておけば良い。
【０１１５】
なお、給電部４０は、通常、サスペンション用フレキシャー基板１の外側の領域に配設される。
【０１１６】
次に、レジストパターン３４を剥離し、金属薄膜層１３の露出部位をエッチング除去する（図１１（ｈ））。
【０１１７】
次に、第３開口２３および第４開口２４を有するカバー層１５を、配線１４を被覆するように形成する（図１１（ｉ））。カバー層１５は、例えば、感光性ポリイミドをフォト製版することにより形成することができる。
【０１１８】
次に、図１１（ｊ）に示すように、金属支持基板１１側およびカバー層１５側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、絶縁層エッチング用のレジストパターン３５、３６を形成する。
【０１１９】
次に、図１２（ｋ）に示すように、絶縁層１２を両面からエッチングし、サスペンション用フレキシャー基板１の外周となる形状と第２開口２２を形成し、続いて第２開口２２に露出した部位の金属薄膜層１３をエッチング除去し、その後、レジストパターン３５、３６を剥離する。
【０１２０】
次に、金属支持基板１１側およびカバー層１５側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、金属めっき層形成用のレジストパターン３７、３８を形成し（図１２（ｌ））、給電部４１から金属支持基板１１、金属薄膜層１３を経て、配線１４に給電して、金属めっき層１６を電解めっき法で形成する（図１２（ｍ））。なお、給電部４１は、通常、サスペンション用フレキシャー基板１の外側の領域に配設される。
【０１２１】
次に、レジストパターン３７、３８を剥離し（図１２（ｎ））、続いて、カバー層１５側、および、金属支持基板１１側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、サスペンション用フレキシャー基板１の外形加工および迂回線路６形成用のレジストパターン３９、４０を形成する（図１２（ｏ））。
【０１２２】
次に、図１３（ｐ）に示すように、金属支持基板１１をエッチングし、サスペンション用フレキシャー基板１の外形および迂回線路６を形成する。この工程で、迂回線路６は金属支持基板１１の他の部位から絶縁される。
【０１２３】
最後に、図１３（ｑ）に示すように、レジストパターン３９、４０を剥離して、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１を得る。
【０１２４】
なお、図４（ｂ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を製造する場合には、図１３（ｑ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１の迂回線路６を被覆するように、絶縁樹脂膜１７を形成すればよい。
【０１２５】
絶縁樹脂膜１７は、例えば、ソルダーレジスト等の感光性樹脂フィルムを、金属支持基板１１の裏面側にラミネートし、迂回線路６を被覆するように露光、現像、キュア等の処理を施すことで形成することができる。
【０１２６】
上述のように、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法によれば、フライングリード部４の裏面側となるエッチング加工と、迂回線路６となる部位をハーフエッチングにする加工とを同時に行うことができるため（図１０（ｃ））、迂回線路６の厚みを金属支持基板１１の厚みよりも小さく形成する場合であっても、金属支持基板１１のエッチング工程を２回（図１０（ｃ）および図１３（ｐ））のみで本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１を得ることができる。
【０１２７】
なお、通常、フライングリード部４の裏面側に金属めっき層１６を形成するためには、まず、フライングリード部４の裏面側となる部位の金属支持基板１１のエッチング加工が必要である。そして、金属支持基板１１における配線との導通部位（本発明における迂回線路６）を他の部位から絶縁するためには、金属支持基板１１からの給電による金属めっき層１６の形成後、少なくとも、さらに１回、金属支持基板１１のエッチング加工が必要である。すなわち、相互接続差動配線形成やハーフエッチング工程を含まない場合であっても、少なくとも、２回の金属支持基板１１のエッチングを必要とする。
【０１２８】
一方、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法は、相互接続差動配線形成やハーフエッチング工程を含めても、同じ２回の金属支持基板１１のエッチングのみで本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得るものであり、工程数が増えることを抑制することができるものである。
【０１２９】
以上説明したように、本発明によれば、相互接続差動配線のジャンパー線としての迂回線路を、金属支持基板に設けられた開口内に形成し、この迂回線路を接続端子部における金属めっき層形成の給電に利用するため、相互接続差動配線を形成する場合であっても、相互接続差動配線同士を電気的に結ぶためのジャンパー線の形成工程が別途増えることにはならず、工程数の増加やコストアップを抑制することができる。
【０１３０】
また、本発明によれば、迂回線路と配線とを電気的に接合するために絶縁層に設けた開口は、前記迂回線路によって覆われているため、金属薄膜層や配線が腐食されることはなく、回路としての信頼性を保つことができる。
【０１３１】
また、本発明によれば、導通部位である迂回線路の厚みが金属支持基板の厚みよりも小さいために、迂回線路の露出面は前記金属支持基板の露出面よりも前記絶縁層側に位置しており、それ故、この迂回線路は、ＨＧＡ工程等で治具等に接触し難く、その結果、治具等に発生する静電気が磁気ヘッドに流れることにより生じる磁気ヘッドの静電破壊を防止することができる。
【０１３２】
特に、迂回線路が金属支持基板によって周囲を囲まれた形態である場合においては、サスペンション用フレキシャー基板を裏面側（金属支持基板側）から見た際に、迂回線路の部位は、周囲の金属支持基板から凹んだ状態になっており、より、治具等に接触し難くなり、その結果、治具等に発生する静電気が磁気ヘッドに流れることにより生じる磁気ヘッドの静電破壊を、さらに防止することができる。
【０１３３】
また、接続端子部の少なくとも一つをフライングリードにすることで、さらに、電子・電気機器の高密度化および小型化に好適なサスペンション用フレキシャー基板を得ることができる。
【０１３４】
また、本発明によれば、接続端子部をフライングリードとして形成し、迂回線路の厚みを金属支持基板の厚みよりも小さく形成する場合であっても、双方の金属支持基板加工を同時に行うことができるため、工程が増えることを抑制することができる。
【０１３５】
また、フライングリード部の両面に金属めっき層を同時に形成することができるため、表面若しくは裏面の一方に金属めっき層を形成し、別途他方に金属めっき層を形成する場合に比べ、工程が増えることを抑制することができる。
【０１３６】
さらに、迂回線路を絶縁する加工と、サスペンション用フレキシャー基板の外形加工を同時に行うことができるため、工程が増えることを抑制することができる。
（第２の実施形態）
次に、本発明に係る第２の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について説明する。
【０１３７】
図１４〜図１６は、本発明に係る第２の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図であり、図６（ａ）に示すように、配線の長手方向に沿った断面を模式的に示すものである。
【０１３８】
本発明の第２の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においては、まず、図１４（ａ）に示すように、金属支持基板１１、絶縁層１２、配線層１８が順次積層された積層体（いわゆる３層材）を用意する。
【０１３９】
次に、配線層１８側および金属支持基板１１側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、配線１４の外形に応じたレジストパターン７０、および金属支持基板１１加工のための所定の箇所が開口したレジストパターン７１を形成する（図１４（ｂ））。
【０１４０】
ここで、迂回線路６の厚みを金属支持基板１１の厚みよりも小さく形成するために、上述の第１の実施形態の製造方法と同様に、迂回線路６に相当する箇所のレジストパターンを、上述の図９に示したような複数の小孔で形成する。
【０１４１】
次に、図１４（ｃ）に示すように、配線層１８をエッチングして配線１４を形成し、金属支持基板１１をエッチングして、後にフライングリード部４の裏面側となる開口部と後に迂回線路６となる部位を形成し、レジストパターン７０、７１を剥離する。迂回線路６の厚みを金属支持基板１１の厚みよりも小さく形成するには、上述の第１の実施形態の製造方法と同様に、後に迂回線路６となる部位をハーフエッチングにより形成する。
【０１４２】
次に、図１４（ｄ）に示すように、第３開口２３、第４開口２４、および後に導電接続部２５を形成するための開口を有するカバー層１５を、配線１４を被覆するように形成する。カバー層１５は、例えば感光性ポリイミドをフォト製版することにより形成することができる。
【０１４３】
次に、図１４（ｅ）に示すように、カバー層１５側および金属支持基板１１側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、絶縁層エッチング用のレジストパターン７２、７３を形成し、絶縁層１２を両面からエッチングし、次いで、レジストパターン７２、７３を剥離して、サスペンション用フレキシャー基板の絶縁層の外形、第１開口２１、および第２開口２２を形成する（図１５（ｆ））。
【０１４４】
次に、図１５（ｇ）に示すように、カバー層１５側および金属支持基板１１側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、導電接続部めっき形成用のレジストパターン７４、７５を形成し、給電部４１から金属支持基板１１に給電して、導電接続部２５を電解めっき法で形成する（図１５（ｈ））。なお、給電部４１は、通常、サスペンション用フレキシャー基板１の外側の領域に配設される。
【０１４５】
次に、レジストパターン７４、７５を剥離し（図１５（ｉ））、続いて、カバー層１５側および金属支持基板１１側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、金属めっき層形成用のレジストパターン７６、７７を形成し（図１５（ｊ））、給電部４１から金属支持基板１１、導電接続部２５を経て、配線１４に給電し、第２開口２２、第３開口２３、および第４開口２４に金属めっき層１６を電解めっき法で形成する（図１６（ｋ））。
【０１４６】
次に、レジストパターン７６、７７を剥離し（図１６（ｌ））、続いて、カバー層１５側、および、金属支持基板１１側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、サスペンション用フレキシャー基板１の外形加工および迂回線路６形成用のレジストパターン７８、７９を形成する（図１６（ｍ））。
【０１４７】
次に、図１６（ｎ）に示すように、金属支持基板１１をエッチングし、サスペンション用フレキシャー基板１の外形および迂回線路６を形成する。この工程で、迂回線路６は金属支持基板１１の他の部位から絶縁される。
【０１４８】
最後に、図１６（ｏ）に示すように、レジストパターン７８、７９を剥離して、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１を得る。
【０１４９】
なお、図６（ｂ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を製造する場合には、図１６（ｏ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１の迂回線路６を被覆するように、絶縁樹脂膜１７を形成すればよい。
【０１５０】
絶縁樹脂膜１７は、例えば、ソルダーレジスト等の感光性樹脂フィルムを、金属支持基板１１の裏面側にラミネートし、迂回線路６を被覆するように露光、現像、キュア等の処理を施すことで形成することができる。
【０１５１】
上述のように、この第２の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においても、フライングリード部４の裏面側となるエッチング加工と、迂回線路６となる部位をハーフエッチングにする加工とを同時に行うことができるため（図１４（ｃ））、迂回線路６の厚みを金属支持基板１１の厚みよりも小さく形成する場合であっても、金属支持基板１１のエッチング工程を２回（図１４（ｃ）および図１６（ｎ））のみで本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１を得ることができる。
【０１５２】
そして、この第２の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においては、相互接続差動配線のジャンパー線としての迂回線路を、金属支持基板に設けられた開口内に形成し、この迂回線路を、導電接続部形成の給電や接続端子部における金属めっき層形成の給電に利用するため、相互接続差動配線を形成する場合であっても、相互接続差動配線同士を電気的に結ぶためのジャンパー線の形成工程が別途増えることにはならず、工程数の増加やコストアップを抑制することができる。
【０１５３】
また、迂回線路と配線とを電気的に接合するために絶縁層に設けた開口は、前記迂回線路によって覆われているため、金属薄膜層や配線が腐食されることはなく、回路としての信頼性を保つことができる。
【０１５４】
また、導通部位である迂回線路の厚みが金属支持基板の厚みよりも小さいために、迂回線路の露出面は前記金属支持基板の露出面よりも前記絶縁層側に位置しており、それ故、この迂回線路は、ＨＧＡ工程等で治具等に接触し難く、その結果、治具等に発生する静電気が磁気ヘッドに流れることにより生じる磁気ヘッドの静電破壊を防止することができる。
（第３の実施形態）
次に、本発明に係る第３の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法について説明する。
【０１５５】
図１７〜図１９は、本発明に係る第３の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法の一例を示す模式的工程図であり、図８（ａ）に示すように、配線の長手方向に沿った断面を模式的に示すものである。
【０１５６】
本発明の第３の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においても、上述の第２の実施形態と同様に、図１７（ａ）に示すように、金属支持基板１１、絶縁層１２、配線層１８が順次積層された積層体（いわゆる３層材）を用意する。
【０１５７】
次に、配線層１８側および金属支持基板１１側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、配線１４およびリード１９の外形に応じたレジストパターン８０、および金属支持基板１１加工のための所定の箇所が開口したレジストパターン８１を形成する（図１７（ｂ））。
【０１５８】
ここで、迂回線路６の厚みを金属支持基板１１の厚みよりも小さく形成するために、上述の第１の実施形態の製造方法や、第２の実施形態の製造方法と同様に、迂回線路６に相当する箇所のレジストパターンを、上述の図９に示したような複数の小孔で形成する。
【０１５９】
次に、図１７（ｃ）に示すように、配線層１８をエッチングして、配線１４およびリード１９を形成し、金属支持基板１１をエッチングして、後にフライングリード部４の裏面側となる開口部と後に迂回線路６となる部位を形成し、レジストパターン８０、８１を剥離する。迂回線路６の厚みを金属支持基板１１の厚みよりも小さく形成するには、上述の第１の実施形態の製造方法や、第２の実施形態の製造方法と同様に、後に迂回線路６となる部位をハーフエッチングにより形成する。
【０１６０】
次に、図１７（ｄ）に示すように、第３開口２３、第４開口２４、および後に導電接続部２５を形成するための開口を有するカバー層１５を、配線１４を被覆するように形成する。カバー層１５は、例えば、感光性ポリイミドをフォト製版することにより形成することができる。
【０１６１】
次に、図１７（ｅ）に示すように、カバー層１５側および金属支持基板１１側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、絶縁層エッチング用のレジストパターン８２、８３を形成し、絶縁層１２を両面からエッチングし（図１８（ｆ））、次いで、レジストパターン８２、８３を剥離して、サスペンション用フレキシャー基板の絶縁層の外形、第１開口２１、および第２開口２２を形成する（図１８（ｇ））。
【０１６２】
次に、リード１９から配線１４に給電し、第２開口２２、第３開口２３、および第４開口２４に金属めっき層１６を電解めっき法で形成する（図１６（ｈ））。なお、この工程の際、カバー層１５の導電接続部２５を形成するための開口に露出する配線１４の表面にも、金属めっき層１６が形成される。
【０１６３】
次に、図１８（ｉ）に示すように、カバー層１５側および金属支持基板１１側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、導電接続部めっき形成用のレジストパターン８４、８５を形成し、給電部４１から金属支持基板１１に給電して、導電接続部２５を電解めっき法で形成する（図１８（ｊ））。この工程の際、給電部４１にも導電接続部２５を形成する金属がめっき形成される。なお、給電部４１は、通常、サスペンション用フレキシャー基板１の外側の領域に配設される。
【０１６４】
次に、レジストパターン８４、８５を剥離し（図１９（ｋ））、続いて、カバー層１５側、および、金属支持基板１１側の両面にドライフィルムレジストをラミネートし、両面露光、現像を行うことにより、サスペンション用フレキシャー基板１の外形加工および迂回線路６形成用のレジストパターン８６、８７を形成する（図１９（ｌ））。
【０１６５】
次に、図１９（ｍ）に示すように、金属支持基板１１をエッチングし、サスペンション用フレキシャー基板１の外形および迂回線路６を形成する。この工程で、迂回線路６は金属支持基板１１の他の部位から絶縁される。
【０１６６】
最後に、図１９（ｎ）に示すように、レジストパターン８６、８７を剥離して、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１を得る。
【０１６７】
なお、図８（ｂ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を製造する場合には、図１９（ｎ）に示す本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１の迂回線路６を被覆するように、絶縁樹脂膜１７を形成すればよい。
【０１６８】
絶縁樹脂膜１７は、例えば、ソルダーレジスト等の感光性樹脂フィルムを、金属支持基板１１の裏面側にラミネートし、迂回線路６を被覆するように露光、現像、キュア等の処理を施すことで形成することができる。
【０１６９】
上述のように、この第３の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においても、フライングリード部４の裏面側となるエッチング加工と、迂回線路６となる部位をハーフエッチングにする加工とを同時に行うことができるため（図１７（ｃ））、迂回線路６の厚みを金属支持基板１１の厚みよりも小さく形成する場合であっても、金属支持基板１１のエッチング工程を２回（図１７（ｃ）および図１６（ｍ））のみで本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板１を得ることができる。
【０１７０】
そして、この第３の実施形態のサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においては、相互接続差動配線のジャンパー線としての迂回線路を、金属支持基板に設けられた開口内に形成し、この迂回線路を導電接続部形成の給電に利用するため、相互接続差動配線を形成する場合であっても、相互接続差動配線同士を電気的に結ぶためのジャンパー線の形成工程が別途増えることにはならず、工程数の増加やコストアップを抑制することができる。
【０１７１】
また、迂回線路と配線とを電気的に接合するために絶縁層に設けた開口は、前記迂回線路によって覆われているため、金属薄膜層や配線が腐食されることはなく、回路としての信頼性を保つことができる。
【０１７２】
また、導通部位である迂回線路の厚みが金属支持基板の厚みよりも小さいために、迂回線路の露出面は前記金属支持基板の露出面よりも前記絶縁層側に位置しており、それ故、この迂回線路は、ＨＧＡ工程等で治具等に接触し難く、その結果、治具等に発生する静電気が磁気ヘッドに流れることにより生じる磁気ヘッドの静電破壊を防止することができる。
＜サスペンション＞
次に、本発明に係るサスペンションについて説明する。
【０１７３】
本発明に係るサスペンションは、上述したサスペンション用フレキシャー基板を有し、通常は、さらにロードビームを有する。サスペンション用フレキシャー基板については、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。
【０１７４】
本発明に係るサスペンションにおいては、上述したサスペンション用フレキシャー基板を用いることで、ＨＧＡ工程等で治具等に発生する静電気が磁気ヘッドに流れることにより生じる磁気ヘッドの静電破壊を防止することができる。
＜ヘッド付サスペンション＞
次に、本発明に係るヘッド付サスペンションについて説明する。本発明に係るヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、該サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。
【０１７５】
サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダは、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。
【０１７６】
本発明に係るヘッド付サスペンションにおいては、上述したサスペンションを用いることで、ＨＧＡ工程等で治具等に発生する静電気が磁気ヘッドに流れることにより生じる磁気ヘッドの静電破壊を防止することができる。
＜ハードディスクドライブ＞
次に、本発明に係るハードディスクドライブについて説明する。本発明に係るハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【０１７７】
本発明に係るハードディスクドライブは、少なくともヘッド付サスペンションを有し、通常は、さらにヘッド付サスペンションがデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク、ディスクを回転させるスピンドルモータ、ヘッド付サスペンションに接続されたアーム、およびヘッド付サスペンションの磁気ヘッドスライダを移動させるボイスコイルモータを有する。ヘッド付サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【０１７８】
本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より信頼性の高いハードディスクドライブとすることができる。
【０１７９】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【０１８０】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
（実施例１）
上述で説明した本発明に係る第１の実施形態の製造方法に従って、図４（ａ）に示すような構成の本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得た。ここで、金属支持基板１１には厚さ２０μｍのＳＵＳを用い、迂回線路６の厚みは、金属支持基板１１の厚みの５０％とした。
【０１８１】
絶縁層１２には厚さ１０μｍのポリイミドを用い、金属薄膜層１３として、下層にＣｒを３０ｎｍの厚さでスパッタ成膜し、上層にＣｕを３００ｎｍの厚さでスパッタ成膜した多層膜を用いた。
【０１８２】
配線１４には、電解めっき法で形成した厚さ１２μｍのＣｕを用い、カバー層１５は、非感光性ポリイミドを用いて厚さ８μｍで形成し、金属めっき層１６には、下層に厚さ０．１５μｍのＮｉ、上層に厚さ３μｍのＡｕを電解めっき法により形成した多層膜を用いた。
【０１８３】
得られた本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板においては、迂回線路と配線とを電気的に接合するために絶縁層に設けた開口部は、終始、前記迂回線路によって覆われているため、配線を構成する導体層が、金属支持基板のエッチング工程等で腐食されることはなった。
【０１８４】
さらに、導通部位である迂回線路が金属支持基板の他の部位よりも内側に位置するために、ＨＧＡ工程等で治具等に接触することはなく、磁気ヘッドの静電破壊も生じなかった。
【０１８５】
また、本実施例におけるサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においては、後に迂回線路となる部位を含む金属支持基板を、接続端子部における金属めっき層形成の給電に利用し、その後、前記迂回線路となる部位を金属支持基板の他の部位から絶縁して前記迂回線路を形成することで、フライングリードや相互接続差動配線を形成する場合であっても工程数の増加を抑制することができ、さらに、迂回線路の厚みを金属支持基板の厚みよりも小さく形成する場合であっても、金属支持基板のエッチング加工は２回のみの工程で製造することができた。
（実施例２）
上述で説明した本発明に係る第２の実施形態の製造方法に従って、図６（ａ）に示すような構成の本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得た。ここで、図１４（ａ）に示す積層体（いわゆる３層材）には、金属支持基板１１に厚さ２０μｍのＳＵＳ、絶縁層１２に厚さ１０μｍのポリイミド、配線層１８に厚さ１２μｍのＣｕからなる積層体を用いた。
【０１８６】
迂回線路６の厚みは、金属支持基板１１の厚みの５０％とし、導電接続部２５は、Ｎｉを用いて電解めっき法により形成した。
【０１８７】
カバー層１５は、非感光性ポリイミドを用いて厚さ８μｍで形成し、金属めっき層１６には、下層に厚さ０．１５μｍのＮｉ、上層に厚さ３μｍのＡｕを電解めっき法により形成した多層膜を用いた。
【０１８８】
得られた本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板においては、迂回線路と配線とを電気的に接合するために絶縁層に設けた開口部は、終始、前記迂回線路によって覆われているため、配線を構成する導体層が、金属支持基板のエッチング工程等で腐食されることはなった。
【０１８９】
さらに、導通部位である迂回線路が金属支持基板の他の部位よりも内側に位置するために、ＨＧＡ工程等で治具等に接触することはなく、磁気ヘッドの静電破壊も生じなかった。
【０１９０】
また、本実施例におけるサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においては、後に迂回線路となる部位を含む金属支持基板を、導電接続部形成の給電や接続端子部における金属めっき層形成の給電に利用し、その後、前記迂回線路となる部位を金属支持基板の他の部位から絶縁して前記迂回線路を形成することで、フライングリードや相互接続差動配線を形成する場合であっても工程数の増加を抑制することができ、さらに、迂回線路の厚みを金属支持基板の厚みよりも小さく形成する場合であっても、金属支持基板のエッチング加工は２回のみの工程で製造することができた。
（実施例３）
上述で説明した本発明に係る第３の実施形態の製造方法に従って、図８（ａ）に示すような構成の本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板を得た。ここで、図１７（ａ）に示す積層体（いわゆる３層材）には、金属支持基板１１に厚さ２０μｍのＳＵＳ、絶縁層１２に厚さ１０μｍのポリイミド、配線層１８に厚さ１２μｍのＣｕからなる積層体を用いた。
【０１９１】
迂回線路６の厚みは、金属支持基板１１の厚みの５０％とし、導電接続部２５は、Ｎｉを用いて電解めっき法により形成した。
【０１９２】
カバー層１５は、非感光性ポリイミドを用いて厚さ８μｍで形成し、金属めっき層１６には、下層に厚さ０．１５μｍのＮｉ、上層に厚さ３μｍのＡｕを電解めっき法により形成した多層膜を用いた。
【０１９３】
得られた本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板においては、迂回線路と配線とを電気的に接合するために絶縁層に設けた開口部は、終始、前記迂回線路によって覆われているため、配線を構成する導体層が、金属支持基板のエッチング工程等で腐食されることはなった。
【０１９４】
さらに、導通部位である迂回線路が金属支持基板の他の部位よりも内側に位置するために、ＨＧＡ工程等で治具等に接触することはなく、磁気ヘッドの静電破壊も生じなかった。
【０１９５】
また、本発明に係るサスペンション用フレキシャー基板の製造方法においては、後に迂回線路となる部位を含む金属支持基板を、導電接続部形成の給電に利用し、その後、前記迂回線路となる部位を金属支持基板の他の部位から絶縁して前記迂回線路を形成することで、フライングリードや相互接続差動配線を形成する場合であっても工程数の増加を抑制することができ、さらに、迂回線路の厚みを金属支持基板の厚みよりも小さく形成する場合であっても、金属支持基板のエッチング加工は２回のみの工程で製造することができた。
【符号の説明】
【０１９６】
１・・・サスペンション用フレキシャー基板
２・・・ジンバル部
３・・・接続端子部
４・・・フライングリード部
５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ・・・配線
６・・・迂回線路
１１・・・金属支持基板
１２・・・絶縁層
１３・・・金属薄膜層
１４・・・配線
１５・・・カバー層
１６・・・金属めっき層
１７・・・絶縁樹脂膜
１８・・・配線層
１９・・・リード
２１・・・第１開口
２２・・・第２開口
２３・・・第３開口
２４・・・第４開口
２５・・・導電接続部
３０・・・レジスト
３１・・・小孔
３２、３３、３４、３５、３６、３７、３８・・・レジストパターン
４０、４１・・・給電部
５０・・・相互接続差動配線
５１・・・ジャンパー線
５２ａ、５２ｂ・・・配線
６１・・・金属支持基板
６２・・・絶縁層
６３・・・配線
６４・・・カバー層
６５・・・金属めっき層
６６・・・スリット
７０、７１、７２、７３、７４・・・レジストパターン
７５、７６、７７、７８、７９・・・レジストパターン
８０、８１、８２、８３、８４・・・レジストパターン
８５、８６、８７・・・レジストパターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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