(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形金型にインサート物としてプレートを配置し、当該プレートを挟んで分けられた成形空間に、一方の成形空間側に配置した射出部から溶融樹脂を射出して、プレートの表裏面それぞれの少なくとも一部に樹脂被覆を施す射出成形品の製造において、
前記プレートは、射出部から外して配置し、
プレートを挟んで射出部とは反対側の成形空間には、射出部と対応する位置に溝を設け、
射出部から前記溝に樹脂を直接充填することによりリブを形成し、当該リブをプレートの樹脂被覆に一体成形することを特徴とする樹脂射出成形品の製造法。
【請求項２】
インサート物として配置するプレートを挟んで分けられ、かつ、プレートの表裏面それぞれの少なくとも一部に樹脂被覆を施すための成形空間を有し、前記分けられた成形空間の一方側に溶融樹脂の射出部が位置した射出成形金型において、
前記射出部は、プレートから外した位置に配置されており、
プレートを挟んで分けられる成形空間の射出部とは反対側の成形空間に前記射出部と対応する位置関係で溝を備えてなり、前記溝はプレートの樹脂被覆にリブを一体成形するための溝であることを特徴とする射出成形金型。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プレートをインサート物とし、プレートの表裏両面に樹脂被覆を施した射出成形品を製造する方法に関する。また、その製造に用いる射出成形金型に関する。
【０００２】
【従来の技術】
鉄板等のプレートをインサート物として、その表裏両面それぞれの少なくとも一部に樹脂被覆を施した射出成形品を製造する場合、成形金型には、成形金型に位置決めしたプレートを挟んでその両側に樹脂被覆を施すための成形空間が必要である。成形空間はプレートを挟んで分けられ、プレートは、いわば成形空間に浮いた状態にある。インサート物の配置や成形品の形状の制約から、プレートを挟んで分けられた成形空間の一方の側に配置した射出部から成形空間に溶融樹脂を射出して成形を行なわなけれならない場合、射出部から成形空間に射出した溶融樹脂は、まず、プレートを挟んで分けられた成形空間の射出部側空間を満たし、その後、プレート周囲からプレート反対側の空間に流入し当該空間を満たす。一瞬の短い時間ではあるが、プレートを挟んで分けられた成形空間の射出部側空間を溶融樹脂が満たしつつある間、プレートを挟んでその反対側の成形空間は少なくとも樹脂被覆の厚み分が空洞のままであるので、溶融樹脂の射出圧力でプレートが湾曲して変形することがしばしばあった。
【０００３】
このようなプレートの変形を防止する対策として、次のような手段が考えられる。
（１）図３に示すように、成形金型１にインサート物であるプレート２を位置決めし、プレート２を挟んで分けられた成形空間の射出部３側とは反対側の空間にプレート２を支持する第二のインサート物４を位置決めして、射出部３から成形空間に溶融樹脂を射出する。溶融樹脂は、まず、プレート２を挟んで分けられた成形空間の射出部３側空間を満たし、その後、プレート周囲からプレート反対側の空間に流入して当該空間を満たす。第二のインサート物４がプレート２を支え、プレート２の変形を防止している。
（２）図４に示すように、プレート２を挟んで分けられた成形空間の射出部３側空間とは反対側の空間にピン５を突出させ、このピン５でプレート２を支持した状態で溶融樹脂を射出する。
（３）図５に示すように、予め片面に樹脂被覆６を施したプレート２をインサート物とし、前記樹脂被覆６側を成形金型１に当接して樹脂で覆っていない側の成形空間に溶融樹脂を射出する。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記（１）の手段ではインサート物の個数が増え成形作業が繁雑になる問題がある。また、（２）の手段では成形品のピン位置との対応箇所に凹陥部ができ、たとえ樹脂被覆を施したい箇所であっても凹陥部底面にはプレートが露出することになる。さらに、（３）の手段ではプレートの表裏両面に樹脂被覆を施すために、プレートをインサート物とする射出成形を２回実施することになるので工数増加となる。
【０００５】
本発明が解決しようとする課題は、プレートをインサート物として配置し、そのプレートにより分けられた成形空間に、一方の成形空間側に配置した射出部から溶融樹脂を射出して、プレートの表裏面それぞれの少なくとも一部に樹脂被覆を施す射出成形品の製造において、プレートを変形させずに射出部側とは反対側のプレート面も必要箇所に樹脂被覆を施すことができるようにし、かつ効率よく成形することである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明に係る方法は、インサート物として成形金型に位置決めしたプレートを挟んで分けられた成形空間の溶融樹脂射出部側とは反対側のプレート面に樹脂被覆を施すための成形空間に、前記射出部と直接つながる溝を設けて射出成形を行なうことを特徴とする。この溝は、射出部側とは反対側のプレート面樹脂被覆にリブを一体成形するためのものである。
すなわち、請求項１に係る発明は、以下に説明するとおりである。
上記プレートは、射出部から外して配置する。そして、プレートを挟んで射出部とは反対側の成形空間には、射出部と対応する位置に溝を設ける。このような構成と位置関係で、射出部から前記溝に樹脂を直接充填することによりリブを形成し、当該リブをプレートの樹脂被覆に一体成形する。
【０００７】
上記溝は、射出部と対応する位置関係にあり、射出部に直接つながっているので、射出部から成形空間に射出した溶融樹脂はいち早く前記溝を満たす。プレートを挟んで分けられた成形空間の射出部側空間を溶融樹脂が満たしつつあるとき、リブを形成するために前記溝を満たした溶融樹脂がプレートを支えているので、射出圧力によるプレートの変形を防止することができる。溝を満たした溶融樹脂は、順次、射出部側とは反対側のプレート面を覆うように広がっていく。
【０００８】
【発明の実施の形態】
図面を参照しながら、以下、発明の実施の形態を説明する。
【０００９】
参考例１(図１参照)
インサート物としてプレート２（鉄板）を成形金型１に位置決めする。成形空間はプレート２によりほぼ二つに分けられ、前記分けられた成形空間の一方の側に配置した射出部３から成形空間に溶融樹脂を射出して成形を行なう。使用する樹脂は、ポリブチレンテレフタレート、ポリプロピレン等である。
溶融樹脂の射出部３は、プレート２に相対し、また、プレート２を挟んで射出部３が位置する側とは反対側の樹脂被覆を施すための成形空間には、溝７が設けられている。この溝７は、プレート２にあけた貫通穴８を通して射出部３と直接つながっている。
射出部３から成形空間に溶融樹脂を射出すると、溶融樹脂は射出部３と直接つながった溝７をいち早く満たすと共に射出部３が位置する側の成形空間を満たしていく。また、溝７を満たした溶融樹脂は、射出部３が位置する側とは反対側の成形空間を順次満たしていく。プレート２が溶融樹脂の射出圧力を受けるとき、溝７を満たした溶融樹脂が反対側からプレート２を支える作用をするので、射出圧力によるプレート２の変形を回避することができる。溝７を満たした溶融樹脂は、プレート２に施す樹脂被覆と一体化したリブを形成するものである。
【００１０】
実施例１(図２参照)
この発明の実施の形態においては、射出部３は、プレート２から外れた位置にあり、プレート２によりほぼ二つに分けられた成形空間の一方の側に位置している。また、プレート２を挟んで射出部３が位置する側とは反対側の成形空間に設けられた溝７は、射出部３と直接つながっている。この溝７は、プレート２に相対する位置まで伸びている。
射出部３から成形空間に溶融樹脂を射出すると、溶融樹脂は射出部３と直接つながっ溝７をいち早く満たすと共に射出部３が位置する側の成形空間を満たしていく。また、溝７を満たした溶融樹脂は、射出部３が位置する側とは反対側の成形空間を順次満たしていく。プレート２が溶融樹脂の射出圧力を受けるとき、溝７を満たした溶融樹脂が反対側からプレート２を支える作用をするので、射出圧力によるプレート２の変形を回避することができる。溝７を満たした溶融樹脂は、プレート２に施す樹脂被覆と一体化したリブを形成するものである。
【００１１】
上記参考例１と実施例１における射出部３は、プレート２により分けられた成形空間の一方の側に、一箇所又は複数箇所配置することができる。また、前記射出部３を配置した側に、溝７に直接つながらない射出部を併せて配置するようにしてもよい。
【００１２】
【発明の効果】
上述のように、本発明に係る方法によれば、インサート物であるプレートを挟んで一方の側の成形空間に射出した溶融樹脂をいち早く反対側の成形空間に導いて、プレートを樹脂射出側とは反対側から支持することができる。これにより、プレートを支持する別部材を用意することなく、プレートの両面を樹脂で被覆した樹脂射出成形品を効率よく製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  参考例１を示す要部断面図である。
【図２】  本発明の実施の形態を示す要部断面図である。
【図３】  プレートをインサート物とする従来の樹脂射出成形方法を示す断面図である。
【図４】  プレートをインサート物とする従来の別の樹脂射出成形方法を示す断面図である。
【図５】  プレートをインサート物とする従来のさらに別の樹脂射出成形方法を示す断面図である。
【符号の説明】
１は成形金型
２はプレート
３は射出部
４は第二のインサート物
５はピン
６は樹脂被覆
７は溝
８は貫通穴
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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