(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路パターンを配設した基板上にカバーレイフィルムを接着するフレキシブルプリント基板の製造方法において、
上記カバーレイフィルムにおける回路パターンの対向面に接着剤を塗布するとともに、上記カバーレイフィルム上に、耐熱性離型フィルム、ポリエチレンシート、ポリエチレン拡散防止シートの順で積層配置された緩衝材を載置し、
上記ポリエチレンシートのポリエチレンが溶けて上記回路パターン間に圧力を伝えるタイミングと、上記接着剤が溶けて回路パターン間を埋めるタイミングと、当該溶けた接着剤が硬化するタイミングと、をそれぞれ異なる所定時間となるように設定して、上記カバーレイフィルムを上記基板に接着することを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【請求項２】
回路パターンを配設した基板上にカバーレイフィルムを接着するフレキシブルプリント基板の製造方法において、
上記カバーレイフィルムにおける回路パターンの対向面に接着剤を塗布するとともに、上記カバーレイフィルム上に、耐熱性離型フィルム、ポリプロピレンシート、ポリエチレンシート、ポリエチレン拡散防止シートの順で積層配置されたポリエチレンの拡散を抑制する緩衝材を載置し、
この緩衝材に対し、ポリエチレン溶融温度である第１の温度に所定時間保持した後さらに回路間の狭い所にポリエチレンを入り込ませるに十分な第１の圧力を保持し、
該第１の圧力を保持した状態で、上記接着剤が溶融して回路間に入り込む第２の温度に上げて所定時間保持し、
その後さらに、上記第１の圧力のもとで、上記溶融した接着剤を硬化させる第３の温度に上げて所定時間保持することにより、
上記カバーレイフィルムを基板に接着することを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、フレキシブルプリント基板の製造方法、詳しくは、熱プレス工程を有するフレキシブルプリント基板の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、フレキシブルプリント基板の製造方法は種々提案されており、以下、その一例を説明する。
【０００３】
図４は、従来の、フレキシブルプリント基板の回路パターンを覆う積層緩衝部の一構成例を示した説明図であり、図５は、該積層緩衝部を積層した後、熱および圧力を加えた状態を示した断面図である。
【０００４】
該従来のフレキシブルプリント基板は、図４に示すように、回路パターン１の両面をカバーレイフィルム２で覆い、さらに、該カバーレイフィルム２を、耐熱性離型フィルム３、ポリプロピレンシート４、ポリエチレンシート５、ポリエチレンテレフタレート７、ステンレス板８、チップボール９の順で構成される積層緩衝部で覆っている。なお、上記ポリエチレンシート５，ポリエチレンテレフタレート７の代わりにゴムシート等の弾性体弾力を用いている例も知られている。
【０００５】
この従来のフレキシブルプリント基板は、基板上に上記積層緩衝部を積層した後、チップボール９の外方より（図５参照）、熱プレス装置で熱（１６０〜２００℃）と圧力（２０〜４０ｋｇｆ／ｃｍ2 ）とを加える。すなわち、図６に示すように、熱を一度に設置値まで上げて、圧力を同時または少し遅らせて設定値まで上げるようになっている。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記従来のフレキシブルプリント基板における積層緩衝部の構成では、熱プレス装置による熱で溶け出したポリエチレンシート５のポリエチレンが、その後、該熱プレス装置による圧力によって図５に示す矢印の方向に平面状に拡散していき、ステンレス板も熱膨張により、図５に示す矢印の方向に膨張していく。このとき、ポリエチレンテレフタレート７，ステンレス板８は、表面の摩擦抵抗力が小さく圧力が横方向に逃げ易いため、該ポリエチレンの拡散を抑制することができない。そして、ポリエチレンが拡散し過ぎると、圧力が下方に伝わりにくく、カバーレイフィルム２と接着剤層１１とに加わる圧力が低下することになる。したがって、基板１０の回路パターン１間に気泡１２が発生したり、スルーホールの埋込みが不十分となる虞がある。
【０００７】
また、寸法もポリエチレンの拡散とステンレス板の熱膨張により伸びる虞がある。
【０００８】
さらに、従来のフレキシブルプリント基板の製造方法における、熱プレス装置の熱および圧力の制御方法では、熱を設定値まで一度に上げ、同時または少し遅らせて設定値まで上げているため、カバーレイフィルム２の接着剤層１１が溶けて基板１０上の回路パターン１間を埋込む前に硬化が始まってしまい、上述したように該回路パターン１間に気泡１２が発生したり、スルーホールの埋込みが不十分となる虞がある。
【０００９】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、不良率の極めて低いフレキシブルプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために本発明による第１のフレキシブルプリント基板の製造方法は、回路パターンを配設した基板上にカバーレイフィルムを接着するフレキシブルプリント基板の製造方法において、上記カバーレイフィルムにおける回路パターンの対抗面に接着剤を塗布するとともに、上記カバーレイフィルム上に、耐熱性離型フィルム、ポリエチレンシート、ポリエチレン拡散防止シートの順で積層配置された緩衝材を載置し、上記ポリエチレンシートのポリエチレンが溶けて上記回路パターン間に圧力を伝えるタイミングと、上記接着剤が溶けて回路パターン間を埋めるタイミングと、当該溶けた接着剤が硬化するタイミングと、をそれぞれ異なる所定時間となるように設定して、上記カバーレイフィルムを上記基板に接着することを特徴とする。
【００１２】
上記の目的を達成するために本発明による第２のフレキシブルプリント基板の製造方法は、回路パターンを配設した基板上にカバーレイフィルムを接着するフレキシブルプリント基板の製造方法において、上記カバーレイフィルムにおける回路パターンの対抗面に接着剤を塗布するとともに、上記カバーレイフィルム上に、耐熱性離型フィルム、ポリプロピレンシート、ポリエチレンシート、ポリエチレン拡散防止シートの順で積層配置されたポリエチレンの拡散を抑制する緩衝材を載置し、この緩衝材に対し、ポリエチレン溶融温度である第１の温度に所定時間保持した後さらに回路間の狭い所にポリエチレンを入り込ませるに十分な第１の圧力を保持し、該第１の圧力を保持した状態で、上記接着剤が溶融して回路間に入り込む第２の温度に上げて所定時間保持し、その後さらに、上記第１の圧力のもとで、上記溶融した接着剤を硬化させる第３の温度に上げて所定時間保持することにより、上記カバーレイフィルムを基板に接着することを特徴とする。
【００１３】
【実施例】
以下、図面を参照して本発明の実施例を説明する。
【００１４】
図１は、本発明の一実施例であるフレキシブルプリント基板の製造方法を説明する説明図であり、該フレキシブルプリント基板の回路パターンを覆う積層緩衝部の構成例を示している。また、図２は、該積層緩衝部を積層した後、熱および圧力を加えた状態を示した断面図である。
【００１５】
この図１，図２に示すように、本実施例におけるフレキシブルプリント基板は、回路パターン１、カバーレイフィルム２で構成されているフレキシブルプリント基板の両側に、耐熱性離型フィルム３、ポリプロピレンシート４、ポリエチレンシート５、ポリエチレン拡散防止シート６からなる積層緩衝材を積層して構成されている。なお、図２に示すように、回路パターン１は基板１０上に配設され、カバーレイフィルム２における該回路パターン１の対向面には、接着剤１１が塗布されている。
【００１６】
上記ポリエチレン拡散防止シート６は、表面の摩擦抵抗力が大きい材質で構成されており、本実施例ではチップボールで構成されている。
【００１７】
このような構成をなすフレキシブルプリント基板に、熱プレス装置を用い、上記ポリエチレン拡散防止シート６の外方より図３に示すタイミングで、熱（１６０〜２００℃）と圧力（２０〜４０ｋｇｆ／ｃｍ2 ）とを加える。
【００１８】
この加える熱により上記ポリエチレンシート５のポリエチレンは溶け出すが、該溶けたポリエチレンは上記ポリエチレン拡散防止シート６により拡散を抑制される。すなわち、溶けたポリエチレンが該ポリエチレン拡散防止シート６に染み込み、これにより表面抵抗力が大きくなりポリエチレンの拡散が抑制される。また、熱によって収縮するポリプロピレンシート４によっても拡散を抑制される。したがって、ポリエチレンシート５は回路パターン１間に十分入り込み、カバーレイフィルム２の下面に塗布された接着剤１１に十分な圧力を伝えることができる。
【００１９】
また、本実施例では、図３に示すように、ポリエチレンシート５のポリエチレンが溶けて回路パターン１間に圧力を伝えるタイミングと、接着剤１１が溶けて回路パターン１間を埋めるタイミングと、硬化するタイミングとを、それぞれ異なる所定時間に設定されるように、加える熱および圧力を制御している。これにより、接着剤１１が上記回路パターン１間に十分入るようになっている。
【００２０】
具体的には、図３に示すように、ポリエチレン溶融温度（Ａ）で一時温度を保持することにより、ポリエチレンシート５を完全に溶かし、その後、圧力を加えることによって回路パターン１間等、狭い所にポリエチレンを入り込ませ、圧力を十分伝えるようにする。
【００２１】
次に、温度を接着剤溶融温度（Ｂ）に上げ、接着剤１１が溶けて回路パターン１間等、狭い所に入り込む時間をとる。その後、接着剤硬化温度に上げ、該接着剤１１を硬化させる。
【００２２】
このように、本実施例によれば、積層緩衝材としてポリエチレン拡散防止シートを配設することにより、熱により溶けたポリエチレンの横方向への拡散を防止し、回路間に十分圧力を伝えることを可能としている。
【００２３】
また、本実施例によれば、熱プレス装置の熱および圧力の制御によって、接着剤が回路間等狭い所に十分入り込み、回路間気泡の発生防止と、スルーホールの埋込み不良の発生を防止できる。
【００２４】
また、フレキシブルプリント基板はポリエチレンの拡散によって熱プレス後、寸法が伸びる傾向があるが、本実施例ではポリエチレンの拡散を抑制することにより、寸法の伸びも抑制している。
【００２５】
なお、本実施例では、ポリエチレン拡散防止シート６としてチップボールを採用したが、これに限ることなく表面の摩擦抵抗力を大きくするものであればよい。
【００２６】
このように、本実施例によると、より安価な緩衝材の構成で、装置の熱と圧力の制御を最適化することにより、回路間気泡や、スルーホールの埋込み不良を発生させない。また、ポリエチレンの拡散を抑制することにより寸法変化量をより抑えることができる。
【００２７】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、不良率の極めて低いフレキシブルプリント基板の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例であるフレキシブルプリント基板の製造方法を説明する説明図である。
【図２】上記実施例において、フレキシブルプリント基板の回路パターンを覆う積層緩衝部を積層した後、熱および圧力を加えた状態を示した断面図である。
【図３】上記実施例において、フレキシブルプリント基板に加える熱および圧力を示したタイミングチャートである。
【図４】従来のフレキシブルプリント基板の回路パターンを覆う積層緩衝部の一構成例を示した説明図である。
【図５】上記従来例において、フレキシブルプリント基板の回路パターンを覆う積層緩衝部を積層した後、熱および圧力を加えた状態を示した断面図である。
【図６】上記従来例において、フレキシブルプリント基板に加える熱および圧力を示したタイミングチャートである。
【符号の説明】
１…回路パターン
２…カバーレイフィルム
３…耐熱性離型フィルム
４…ポリプロピレンシート
５…ポリエチレンシート
６…ポリエチレン拡散防止シート
１０…基板
１１…接着剤
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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