(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体素子をダイボンディングにて搭載するための表面を有し、且つ複数のセラミックからなる絶縁層と、この絶縁層の間に配設されたメタライズ配線とを有する半導体素子収納用基体であって、
上記表面を有する第１の絶縁層とこれに隣接する第２の絶縁層との間で且つ上記半導体素子搭載部分の少なくとも直下に配設され、且つ前記半導体素子搭載部分の直下に位置するメタライズ配線の少なくとも近傍、メタライズ配線相互間、又は、メタライズ配線相互間及びメタライズ配線の近傍の何れかに、絶縁部を埋設したことを特徴とする半導体素子収納用基体。
【請求項２】
前記第１の絶縁層厚さが０．０１〜０．６５ｍｍであることを特徴とする請求項１に記載の半導体素子収納用基体。
【請求項３】
前記絶縁部が、前記メタライズ配線の第１の絶縁層側又は第２の絶縁層側の何れかを覆って設けられてなることを特徴とする請求項１又は２に記載の半導体素子収納用基体。
【請求項４】
前記絶縁部が、前記表面上の半導体素子搭載部分の直下よりも広く埋設されてなることを特徴とする請求項１乃至３の何れか一項に記載の半導体素子収納用基体。
【請求項５】
前記絶縁部が前記絶縁層と同種のセラミックからなることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の半導体素子収納用基体。
【請求項６】
請求項１乃至５に記載の半導体素子収納用基体の製造方法であって、
焼成後に前記第１の絶縁層となるグリーンシートの下面又は第２の絶縁層となるグリーンシートの上面に、焼成後に前記メタライズ配線となる導体ペースト層を形成した後に、この導体ペースト層のうち少なくとも前記半導体素子搭載部分の直下に位置する部位を略覆うように絶縁性ペーストを塗布し、この上方に前記第２の絶縁層又は第１の絶縁層となるグリーンシートを積層して焼成することを特徴とする半導体素子収納用基体の製造方法。
【請求項７】
前記絶縁性ペーストに含有されるセラミック素材が、前記第１及び第２の絶縁層となるグリーンシートと同種のセラミック素材であることを特徴とする請求項６に記載の半導体素子収納用基体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、表面上に集積回路チップ(以下、ＩＣチップという)、トランジスタ等の半導体素子を搭載する半導体素子収納用基体とその製造方法に関し、特にＩＣチップ等を搭載する表面を平坦にした半導体素子収納用基体とその製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ＩＣチップを表面上に搭載するセラミック製の半導体素子収納用基体は、アルミナ等からなるグリーンシート上にタングステン、モリブデン等の高融点金属の導体ペーストをスクリーン印刷等して、所望の回路パターンを有する導体ペースト層を設け、この導体ペースト層を有する複数のグリーンシートを積層し圧着した後、焼成することにより製造されている。
一方、近年における小型化、薄肉化の要求に連れて、半導体素子収納用基体も小型化、薄肉化に対応するため、配線の高密度化と併せて、半導体素子搭載部の下方の位置にもメタライズ配線による導体配線層を設ける構造とすることがある。
【０００３】
例えば、図４(Ａ)に縦断面図を示す半導体素子収納用基体５０は、複数のセラミックからなる絶縁層５２〜５６を積層してなり、第１の絶縁層５２と第２の絶縁層５３との間には、メタライズ配線５１が埋設されている。上記第１の絶縁層５２上の周囲には、枠状の絶縁層５５，５６が断面で階段状になるよう積層され、これらに囲まれた第１の絶縁層５２の表面５２ａの図示しないメタライズ層(所謂ダイアタッチ)上には、ＩＣチップを搭載するためのキャビティー５８が形成される。また、上記枠状の絶縁層５５の上面の内周寄りには、ＩＣチップとメタライズ配線５１等からなる導体配線層を接続するための接続用パッド５９が所要数設けられている。
【０００４】
ところで、このような半導体素子収納用基体５０を製造した場合には、第１の絶縁層５２の表面５２ａ上には、メタライズ配線５１が埋された位置の上方にその厚みに起因する突起５７が生じることがある。この突起５７は、第１の絶縁層５２が薄い程顕著に生じる傾向がある。
そして、図４(Ｂ)に示すように、第１の絶縁層５２の表面５２ａ上におけるＩＣチップ（半導体素子）搭載部分に、例えばＡｕ−Ｓｉのプリフォームされたロウ材６２を載置し、その上面にＩＣチップ６０を載置した後、約４００℃に加熱してＩＣチップ６０を固着する。
ところが、第１の絶縁層５２の表面５２ａ上に前記突起５７が存在すると、上記ＩＣチップ６０の固着時に上記突起５７間でロウ材６２中に隙間Ｓが生じ、ＩＣチップ６０の接着が不十分となることがある。また、係る隙間Ｓの発生を防止するため、ロウ材６２等の使用量を増やす方法もあるが、コスト高になるという問題点があった。同様な問題は、ロウ材のペーストや樹脂系接着剤によってＩＣチップ６０を固着する場合にも生ずる。
【０００５】
【発明が解決すべき課題】
本発明は、以上の従来技術における問題点を解決し、上記ＩＣチップやその他の半導体素子の搭載部分における突起を無くすか又は低減して、ロウ材等の使用量を増やすことなく、その内部に隙間を生じさせないようにした半導体素子収納用基体とその製造方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
本発明は、上記課題を解決するため、半導体素子の搭載部分の直下に位置するメタライズ配線の近傍やその配線相互間に別の絶縁体を埋設することにより、上記搭載部分の表面に突起が生じることを防ぐことに着想して成されたものである。
即ち、本発明の半導体素子収納用基体（請求項１）は、半導体素子をダイボンディングにて搭載するための表面を有し、且つ複数のセラミックからなる絶縁層と、この絶縁層の間に配設されたメタライズ配線とを有する半導体素子収納用基体であって、上記表面を有する第１の絶縁層とこれに隣接する第２の絶縁層との間で且つ上記半導体素子搭載部分の少なくとも直下に配設され、且つ前記半導体素子搭載部分の直下に位置するメタライズ配線の少なくとも近傍、メタライズ配線相互間、又は、メタライズ配線相互間及びメタライズ配線の近傍の何れかに、絶縁部を埋設したことを特徴とする。
係る構成によれば、メタライズ配線の近傍や配線相互間には絶縁部が埋設されているので、半導体素子搭載部分の表面に突起を生じず、又は極く小さくでき、半導体素子を固着するためのロウ材等中に隙間が生じることを防止できる。
【０００７】
また、前記第１の絶縁層の厚さが０.０１〜０.６５mmの範囲内である半導体素子収納用基体（請求項２）も含まれる。上記厚さを０.０１mm以上としたのは、セラミックの絶縁層として実質的な最小の厚さであるためであり、０.６５mm以下としたのはこれよりも厚くなると突起が生じにくくなる傾向が現れるためである。
更に、前記絶縁部が、前記メタライズ配線の第１の絶縁層側又は第２の絶縁層側の何れかを覆ってなる半導体素子収納用基体（請求項３）も含まれる。
係る構成によれば、絶縁部とメタライズ配線との間に隙間が無くなるので、半導体素子搭載部分の表面がより平坦になり、突起が生じにくくなる。
また、前記絶縁部が、前記表面上の半導体素子搭載部分の直下よりも広く埋設されてなる半導体素子収納用基体（請求項４）も含まれる。
この構成によれば、半導体素子搭載部分の表面に突起が確実に生じにくくなり、搭載部分を含む広い表面が平坦となり、半導体素子の搭載がより容易となる。
更に、前記絶縁部が前記絶縁層と同種のセラミックからなる半導体素子収納用基体（請求項５）も含まれる。係る構成によれば、第１、第２の絶縁層と同様な特性（熱膨張率、熱伝導率）の絶縁部が得られ、基体内が同種のセラミックにて一体的且つ強固に構成でき、製造も容易に行うことができる。
【０００８】
また、本発明は、以上の各半導体素子収納用基体を製造する方法、即ち、焼成後に前記第１の絶縁層となるグリーンシートの下面又は第２の絶縁層となるグリーンシートの上面に、焼成後に前記メタライズ配線となる導体ペースト層を形成した後に、この導体ペースト層のうち少なくとも前記半導体素子搭載部分の直下に位置する部位を略覆うように絶縁性ペーストを塗布し、この上方に前記第２の絶縁層又は第１の絶縁層となるグリーンシートを積層して焼成することを特徴とする半導体素子収納用基体の製造方法（請求項６）も含む。
この方法によれば、前記突起のない表面、又は極く小さくした表面を有する基板を、僅かな工程を付加するのみで効率良く生産することができる。
更に、上記絶縁性ペーストに含有されるセラミック素材が、第１及び第２の絶縁層となるグリーンシートと同種のセラミック素材である半導体素子収納用基体の製造方法（請求項７）も含まれる。
この方法によれば、安価に製造することができる。また、絶縁層となるグリーンシートと同様な焼成収縮率や熱膨張率を持たせることができるので、焼成時にクラック等の不具合が生じることがなく、更に絶縁層と絶縁部が一体的且つ強固に接合した半導体素子収納用基体とすることができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】
以下に本発明の実施に好適な形態を図面と共に説明する。
図１(Ａ)は、本発明の半導体素子収納用基体１の表面上にＩＣチップ（半導体素子）２を搭載した状態を示す斜視図である。上記基体１は、全体が略平らな矩形状を呈し、図１(Ｂ)に示すように、セラミックからなる複数の絶縁層４，５，６と、絶縁層４の表面４ａの周囲に階段状に設けられたセラミックからなる四角枠形状の絶縁層７，８を一体に積層した本体１０を有する。各絶縁層４〜８の間には、メタライズ配線１２等が設けられ、且つこれらのメタライズ配線の相互間を導通するビア（図示せず）が各絶縁層４〜８を貫通して形成されている。また、階段状の絶縁層７の内周面上には、上記導体配線層をＩＣチップ２に金属細線（図示せず）を介して導通するための接続用パッド９が、各辺に沿って所要数設けられている。更に、上記絶縁層７，８に囲まれてキャビティ１１が形成される。
【００１０】
例えば、ＩＣチップ２を搭載するための表面４ａを有する第１の絶縁層４と、この下方に隣接する第２の絶縁層５との間には、予め絶縁層５の図中上面に設けられたメタライズ配線１２における配線１２相互間とその近傍、及び配線１２の第１の絶縁層４側を覆って絶縁部２０が埋設されている。
尚、表面４ａのうち、キャビティ１１側に露出している部分には、図示しないメタライズ層が形成されている。
この絶縁部２０は、各絶縁層４〜８と同種のセラミックからなり、配線１２の厚さと略同様の厚みを有し、且つ、平面視においても、ＩＣチップ２の搭載部分の直下よりも広く形成されている。このような絶縁部２０を設けることにより、メタライズ配線１２によって従来表面４ａに発生していた突起は解消され、表面４ａは平坦なＩＣチップ（半導体素子）搭載部分を有するものとなる。
従って、表面４ａ上にＮｉメッキ及びＡｕメッキを施した後、例えばＡｕ−Ｓｉ系の薄板状にプリフォームされたロウ材２２を載せ、その上方からＩＣチップ２を載置して約４００℃に加熱し固着（ダイボンデイング）しても、その後のロウ材２２の内部には隙間が殆ど見られず、ＩＣチップ２は表面４ａ上の所定の位置に所定の姿勢にて強固に固着される。尚、絶縁部２０は、表面４ａの平坦性に影響する第１の絶縁層４とこれに隣接する第２の絶縁層５間の上記メタライズ配線１２付近にのみ設けられる。
【００１１】
次に、半導体素子収納用基体１の製造方法について説明する。
前記各絶縁層４〜８を形成するため、アルミナ等からなるグリーンシートを用意し、各絶縁層４〜８に応じて抜き打ち加工等により所定の形状に成形する。次いで、各グリーンシートの表面にタングステンやモリブデン等の高融点金属又はそれらの合金の粉末を含む導体ペーストをスクリーン印刷によって、所望の導体ペースト層を形成する。
そして、第２の絶縁層５となるグリーンシートの上面に形成された前記導体ペースト層のうち、ＩＣチップ搭載部分の直下の導体ペースト層上、導体ペースト層相互間およびその近傍に、グリーンシートと同様なセラミック素材を用いたアルミナ系の絶縁性ペーストをスクリーン印刷する。すると、絶縁性ペーストが若干流動して導体ペースト層上では薄くなり、全体に略同じ高さを有する絶縁性ペースト層となる。
【００１２】
係る各グリーンシートを所定の順序に積層し圧着すると、上記アルミナ系絶縁性ペースト層は、第１の絶縁層４となるグリーンシートと第２の絶縁層５となるグリーンシートとの間に位置する。その後、焼成すると各グリーンシートはセラミックの各絶縁層４〜８になり、上記アルミナ系絶縁性ペースト層は絶縁部２０になると共に、第１の絶縁層４の表面４ａが平坦となった、一体のセラミックからなる半導体素子収納用基体１を得ることができる。
【００１３】
ここで、本発明の半導体素子収納用基体１の効果を従来構造の半導体素子収納用基体５０と比較する。
前記図１(Ｂ)と図４(Ａ)それぞれと同様な断面構造を有する同じアルミナ質からなる前記基体１および前記基板５０を用意し、第１の絶縁層４，５２の厚さを０．２５mm、第２の絶縁層５，５３を含む他の絶縁層の厚さを０．５mmとすると共に、第２の絶縁層５，５３上に形成したメタライズ配線１２，５１の厚さを１５μｍとした。
また、半導体素子収納用基体１にはメタライズ配線１２を覆うようアルミナからなる絶縁部２０を１５〜２０μｍの厚さで埋設した。
このような半導体素子収納用基体１，５０のＩＣチップ搭載部分となる表面４ａ，５２ａにおける突起の平均高さは、各々２μｍと１２μｍであった。また、表面４ａ，５２ａを有する第１の絶縁層４，５２の厚さを変化させて、各々の表面４ａ，５２ａにおける突起の高さを測定した。その結果を表１に示す。尚、各データは２０個ずつの基体１，５０を接触型表面粗さ計で測定した平均値を示す。
【００１４】
【表１】
0003725949.tif 000002
【００１５】
表１の結果から、本発明の基体１における突起の高さは、２〜３μｍの極く微小な範囲となったのに対し、比較例の基体５０における突起の高さは、２〜１５μｍの範囲となり、且つ、その第１の絶縁層５２の厚さが薄くなる程高くなる傾向を示した。
これは、両者共に第１の絶縁層４，５２が薄い程、前記メタライズ配線１２，５１の影響を受けやすいことによる。しかし、本発明の基体１では第１の絶縁層４が薄くても突起の高さは微小となるのに対し、比較例の基体５０では第１の絶縁層５２が薄くなると急激に突起が高くなっている。このことからも、基体１中に前記絶縁部２０を埋設することによって、表面４ａが平坦化されたことが明らかである。尚、第１の絶縁層４，５２が０．８０ｍｍと厚い場合、両者共に突起の高さは２μｍと低い値なった。これは、第１の絶縁層４，５２が前記メタライズ配線１２，５１による影響を吸収したものと思われる。このことから、本発明の絶縁部２０を設けてその効果が得られるのは、第１の絶縁層４の厚さが０．６５ｍｍ以下であることも理解される。
【００１６】
尚、半導体素子収納用基体１の前記接続用パッド９やキャビティ１１内の表面４ａの図示しないメタライズ層上にはＮｉメッキを施した後、更にＡｕメッキを施す。
係るメッキが施された前記基体１のキァビティ１１内の表面４ａ上におけるＩＣチップ２の搭載部分には、所定厚さのＡｕ−Ｓｉ系の薄板状のロウ材２２が載置され、その上にＩＣチップ２を載置した後、約４００℃に加熱してＩＣチップ２を固着（ダイボンディング）する。その後、前記接続パッド９とＩＣチップ２とを金属細線を介して接続し、最後にＩＣチップ２を封止するため、本体１０最上段の絶縁層８の上面全体を覆うように金属又はセラミック製の蓋（図示せず）が半田付け等により接着され、所謂半導体装置となる。
【００１７】
ここで、本発明の半導体素子収納用基体１および従来構造の半導体素子収納用基体５０のロウ材２２，６２中の隙間を比較する。
同じ高さの突起を有する基体１，５０を各々について３個ずつ用意し、前記と同じ条件で各表面４ａ，５２ａ上に一辺１０ｍｍ角のＩＣチップ２を、厚さ２５μｍで一辺７ｍｍ角のＡｕ−Ｓｉ系のロウ材プリフォームを用いて固着した。次いで、これらの各ロウ材２２，６２中に存在する隙間Ｓを超音波探査映像装置を用いて、各ロウ材２２，６２中に全隙間Ｓが存在する面積比を空孔率として測定し、平均値を算出した。その結果を表２に示す。
【００１８】
【表２】
0003725949.tif 000003
【００１９】
表２の結果から、本発明の基体１を用いた場合の空孔率は５〜１０％であったのに対し、比較例の基体５０を用いた場合の空孔率は３５〜５０％と、前者の方が約３分の一乃至７分の一と少ない。この結果から本発明の基体１を用いた場合、ＩＣチップ２を強固に固着できることが容易に理解することができる。
また、表２は、基体１，５０の各表面４ａ，５２ａにおける突起が低い程、空孔率が低いことも示しており、これからも本発明の意義と効果が理解されよう。尚、絶縁性ペーストの粘度やスクリーンマスク（或いはメタルマスク）の厚さ等を調整することにより、絶縁性ペースト層による絶縁部２０の厚みを調整することができる。
【００２０】
図２(Ａ)は、図１(Ｂ)中の部分拡大図を示し、第２の絶縁層５上面のメタライズ配線１２と絶縁部２０のうちメタライズ配線１２の間に位置する部分の厚さとが略同じ厚さとされており、従ってメタライズ配線１２の頂部付近の絶縁部２０の厚さは極く薄くされて埋設されている。
一方、図２(Ｂ)に示すように、メタライズ配線１２の頂部付近も比較的厚く覆うように絶縁部２０全体をより厚くして埋設すると、第１の絶縁層４の表面４ａを確実に平坦化することができる。但し、逆に絶縁部２０のうちメタライズ配線１２の間に位置する部分の厚さを、メタライズ配線１２の厚さよりもやや薄くしても、表面４ａ上に生じる突起を低くすることができる。
【００２１】
また、図２(Ｃ)に示すように、メタライズ配線１２の相互間や配線１２の近傍(図中、左端や右端部分)にのみ絶縁性ペーストを塗布して絶縁部２０を形成しても、同様に突起を低くし、或いは無くすことができる。但し、絶縁性ペーストの印刷パターンが複雑になり、位置合わせが煩雑になる点で不利であるが、ペーストの使用量を節約できる利点がある。
更に、外側のメタライズ配線１２がＩＣチップ搭載部分の輪郭と略一致する場合には、図２(Ｄ)に示すように、メタライズ配線１２の相互間にのみ絶縁部２０を設けても良い。
【００２２】
図３は、異なる形態の半導体素子収納用基体３０の縦断面図を示し、前記同様の第１の絶縁層３２の下面にメタライズ配線３６を形成し、これを覆うように絶縁部４０を第１の絶縁層３２と第２の絶縁層３４との間に埋設したものである。
即ち、第１の絶縁層３２となるグリーンシートの下面に印刷にてメタライズ配線３６となる導体ペースト層を形成し、これを覆うように同種のセラミックの絶縁性ペーストを印刷した後、第２の絶縁層３４となる他のグリーンシートと積層して圧着し焼成すると、メタライズ配線３６と絶縁部４０は、図示のように第１の絶縁層３２と第２の絶縁層３４との間に位置した状態となり、各絶縁層３２，３４は絶縁部４０と共に一体化されたセラミックの上記基体３０となる。
この半導体素子収納用基体３０における第１の絶縁層３２の表面３３ａは、絶縁部４０がメタライズ配線３６を覆うため平坦化される。従って、表面３３ａ上の図示しないメタライズ層にＮｉメッキ及びＡｕメッキを施した後、ロウ材２２を用いてＩＣチップ２を接着（ダイボンデイング）すると、係るロウ材２２中に隙間が少ない強固な固着状態を得ることができる。
【００２３】
尚、以上の実施の各形態においては、１つのＩＣチップを基体の表面に搭載するタイプの所謂シングルチップタイプの半導体素子収納用基体を例として説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
即ち、複数個のＩＣチップを固着して用いるマルチチップモジュールの基体にも適用することができるし、更には、トランジスタ、ＦＥＴ等の半導体素子を表面にダイボンデイングにて搭載する場合であっても良いことは明らかである。
【００２４】
更に、半導体素子収納用基体を構成するセラミックとして、アルミナを主成分とするものを用いた例を示したが、これに限定されず、例えば窒化アルミニウム（ＡｌＮ）やガラスセラミック、ムライト等、半導体素子収納用基体を構成できるものであれば、特に限定されない。
また、メタライズ配線についても、使用するセラミックの材質に適合したものを使用すれば良いし、例示したＭｏやＷ等の他、Ｍｏ−Ｍｎ，Ａｇ，Ｃｕ，Ａｇ−Ｐｄ，Ａｇ−Ｐｔその他の材質を用いても良い。
【００２５】
絶縁性ペーストとして絶縁層となるグリーンシートと同様なアルミナ系ペーストを用い、従って絶縁部としてもアルミナを主成分とするものとなる例を示したが、使用する絶縁層の材質によって適宜選択すれば良い。即ち、例えば絶縁層がＡｌＮを主体とするセラミックで構成される場合には、絶縁性ペーストもＡｌＮを主成分とするペーストを用いるのが良いが、これに限定されず、焼成収縮、熱膨張率その他を考慮して、絶縁層と異なる材質の絶縁性ペーストを用いることも可能である。
【００２６】
更に、前述した形態においては、ＩＣチップをＡｕ−Ｓｉ系のロウ材で固着した場合を示したが、これに限定されるものではなく、Ａｕ−Ｓｎ，Ａｕ−Ｇｅ，Ｐｄ−Ｓｎ系等のロウ材（半田材）や、エポキシ樹脂等の樹脂系接着剤でＩＣチップやその他の電子部品を固着する場合においても適用できる。
また、Ａｕ−Ｓｉ系のロウ材として、プリフォームされた薄板材を用いた例を示したが、ペースト状のロウ材（半田材）や樹脂系接着剤を用いても良い。
【００２７】
【発明の効果】
以上において説明した本発明の半導体素子収納用基体によれば、第１の絶縁層の表面上における半導体素子搭載部分に、突起がないか、極く低い突起のみしかない平坦な表面を得ることができるので、ロウ材等を用いて半導体素子を固着（ダイボンディング）してもこのロウ材等中の隙間を大幅に低減でき、半導体素子を強固で且つ適正な姿勢にて搭載することができる。
また、請求項４及び７の発明によれば、絶縁部と絶縁層とが同じ種類のセラミックにて形成でき、基体の本体自体も強固に構成することができる。
更に、請求項６の製造方法によれば、上記半導体素子収納用基体を僅かの工程を付すのみで、確実且つ大量に生産することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】(Ａ)はＩＣチップを搭載した本発明の半導体素子収納用基体の斜視図、(Ｂ)は(Ａ)中のＢ−Ｂ断面図である。
【図２】(Ａ)は図１(Ｂ)中の部分拡大図、(Ｂ)乃至(Ｄ)は異なる形態の部分拡大図である。
【図３】本発明の半導体素子収納用基体の異なる形態を示す縦断面図である。
【図４】(Ａ)は従来の基体を示す縦断面図、(Ｂ)は(Ａ)中の部分拡大図である。
【符号の説明】
１，３０……………………半導体素子収納用基体
２……………………………ＩＣチップ（半導体素子）
４，３２……………………第１の絶縁層
４ａ，３３ａ………………表面
５，３４……………………第２の絶縁層
６,７,８……………………絶縁層
１２，３６…………………メタライズ配線
２０，４０…………………絶縁部
【図１】
0003725949.tif 000004
【図２】
0003725949.tif 000005
【図３】
0003725949.tif 000006
【図４】
0003725949.tif 000007