(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハンダバンプを有した被接合体が実装される実装基板に、前記ハンダバンプと接合する予備ハンダを形成する予備ハンダの形成方法であって、
前記ハンダバンプの配設位置に対応する位置にマスク開口部を有したマスクを用い、ハンダペーストを前記実装基板に印刷するハンダペースト印刷工程と、
前記ハンダペースト印刷工程の実施後に前記ハンダペーストを加熱溶融して予備ハンダを形成する加熱工程と、
形成された前記予備ハンダを押圧して、ハンダバンプと接合する予備ハンダの表面を平坦にするフラッタニング工程と、
を有することを特徴とする予備ハンダの形成方法。
【請求項２】
請求項１記載の予備ハンダの形成方法において、
前記ハンダペースト印刷工程内に、前記マスク開口部内に装填された前記ハンダペーストを前記実装基板側に向け押圧する押圧処理を有することを特徴とする予備ハンダの形成方法。
【請求項３】
請求項１又は２記載の予備ハンダの形成方法において、
前記ハンダペースト内に含まれるハンダ粒の粒径をＲとし、また前記マスク開口部の径寸法をＬとした場合、
前記ハンダ粒の粒径ＲをＬ／８＜Ｒ＜Ｌ／５を満たす範囲に設定したことを特徴とする予備ハンダの形成方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載の予備ハンダの形成方法において、
前記マスクのマスク厚をＴとし、前記マスク開口部の径寸法をＬとした場合、１．５×Ｔ＜Ｌの条件を満たすよう前記マスク厚Ｔ及びマスク開口部の径寸法Ｌを設定したことを特徴とする予備ハンダの形成方法。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれかに記載の予備ハンダの形成方法において、
前記実装基板の予備ハンダを形成する面に、前記ハンダバンプ接合位置にレジスト開口部が形成されたレジスト膜が形成されており、前記ハンダペースト印刷工程で前記マスクを前記実装基板に装着する際、前記レジスト開口部に対し前記マスク開口部をずらして配置したことを特徴とする予備ハンダの形成方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は予備ハンダの形成方法に係り、特に印刷形成されたハンダペーストを加熱溶融させることにより予備ハンダを形成する予備ハンダの形成方法に関する。
【０００２】
一般に、半導体装置及び回路基板にハンダバンプを形成するハンダバンプの形成方法としては、メッキを利用する方法，ハンダペーストを利用する方法，及びハンダボールを利用する方法等が知られている。特に、ハンダペーストを利用する方法では、スクリーン印刷を利用してハンダバンプを形成するため設備が簡単で低コストにハンダバンプを形成できるため、広く用いられている。
【０００３】
一方、近年の回路素子の小型化に伴い、ハンダバンプは微小化し、また形成ピッチも狭ピッチ化する傾向にある。また、この回路素子を精度よく実装するためにはハンダバンプの形成に高い信頼性が要求される。
【０００４】
よって、ハンダバンプを容易に、かつ高い信頼性を持って形成するハンダバンプの形成方法が望まれている。
【０００５】
【従来の技術】
従来のハンダバンプの形成方法の一例について、図２７乃至図３０を用いて以下説明する。尚、以下の従来技術の説明では、半導体チップ１００にハンダバンプ１０２を形成する方法を例に挙げて説明する。
【０００６】
図２７は、ハンダバンプ１０２を形成する前の半導体チップ１００を示している。この半導体チップ１００は、チップ本体１０６（基板）の実装側面に複数の電極部１０４が配設されている。この半導体チップ１００にハンダバンプ１０２を形成するには、図２８に示すように、先ずチップ本体１０６の電極部１０４が形成された面上にマスク１０８を装着する。このマスク１０８は、電極部１０４の形成位置（即ち、後にハンダバンプ１０２が形成される位置）にマスク開口部１１０が形成されている。
【０００７】
このように、チップ本体１０６にマスク１０８を装着すると、続いて図２９に示されるように、マスク１０８に形成されているマスク開口部１１０内にハンダペースト１１２を配設する。このハンダペースト１１２をマスク開口部１１０内に配設する方法としては、スクリーン印刷法を適用することができる。また、マスク開口部１１０内にハンダペースト１１２を装填することにより、電極部１０４の上部にハンダペースト１１２が配設された構成となる。
【０００８】
続いて、マスク１０８をチップ本体１０６から取り外した上で、半導体チップ１００をリフロー炉に入れて加熱処理を行なう。これにより、ハンダペースト１１２に含まれる有機ペーストが気化すると共に、ハンダ粒は溶融して球状のハンダバンプ１０２が形成される。以上の各工程を実施することにより、図３０に示されるハンダバンプ１０２を有した半導体チップ１００が形成される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
ところで、ハンダバンプ１０２が形成された半導体チップ１００は実装基板に対しフリップチップ実装されるが、この際、信頼性の高い実装を行なうにはハンダバンプ１０２はある程度の高さを必要とする。即ち、ハンダバンプ１０２が過剰に低いと、例えば実装基板の表面に凹凸が存在したり、また熱膨張の影響により変形が発生していた場合には、ハンダバンプ１０２はこれを吸収することができず、よって接続不良が発生してしまう。
【００１０】
上記した従来のハンダバンプの形成方法では、形成されるハンダバンプ１０２の高さはマスク１０８の厚さ（以下、マスク厚Ｔという）、及びマスク１０８に形成されているマスク開口部１１０の径寸法（以下、開口径Ｌという）により決まってしまう。即ち、マスク厚Ｔが大きい保程、また開口径Ｌが大きい程、ハンダバンプ１０２を高く形成することができる。
【００１１】
しかるに、マスク１０８のマスク厚Ｔを大きく設定すると、スクリーン印刷時において、マスク開口部１１０に十分にハンダペースト１１２を装填できない充填不良が発生するおそれがある。
【００１２】
また、マスク開口部１１０の開口径Ｌを大きくすると、隣接するマスク開口部１１０の間を狭めることができなくなり、よって隣接するハンダバンプ１０２の間隔が大きくなり、ハンダバンプ１０２の狭ピッチ化ができなくなる。
【００１３】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、信頼性の高い実装を可能とした予備ハンダの形成方法を提供することを目的とする。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
上記の課題は、下記の手段を講じることにより解決することができる。
【００１５】
請求項１記載の発明では、
ハンダバンプを有した被接合体が実装される実装基板に、前記ハンダバンプと接合する予備ハンダを形成する予備ハンダの形成方法であって、
前記ハンダバンプの配設位置に対応する位置にマスク開口部を有したマスクを用い、ハンダペーストを前記実装基板に印刷するハンダペースト印刷工程と、
前記ハンダペースト印刷工程の実施後に前記ハンダペーストを加熱溶融して予備ハンダを形成する加熱工程と、
形成された前記予備ハンダを押圧して、ハンダバンプと接合する予備ハンダの表面を平坦にするフラッタニング工程とを有することを特徴とするものである。
【００１６】
また、請求項２記載の発明は、
請求項１記載の予備ハンダの形成方法において、
前記ハンダペースト印刷工程内に、前記マスク開口部内に装填された前記ハンダペーストを前記実装基板側に向け押圧する押圧処理を有することを特徴とするものである。
【００１７】
また、請求項３記載の発明では、
前記請求項１又は２記載の予備ハンダの形成方法において、
前記ハンダペースト内に含まれるハンダ粒の粒径をＲとし、また前記マスク開口部の径寸法をＬとした場合、
前記ハンダ粒の粒径ＲをＬ／８＜Ｒ＜Ｌ／５を満たす範囲に設定したことを特徴とするものである。
【００１８】
また、請求項４記載の発明では、
前記請求項１乃至３のいずれかに記載の予備ハンダの形成方法において、
前記マスクのマスク厚をＴとし、前記マスク開口部の径寸法をＬとした場合、１．５×Ｔ＜Ｌの条件を満たすよう前記マスク厚Ｔ及びマスク開口部の径寸法Ｌを設定したことを特徴とするものである。
【００１９】
また、請求項５記載の発明は、
請求項１乃至４のいずれかに記載の予備ハンダの形成方法において、
前記実装基板の予備ハンダを形成する面に、前記ハンダバンプ接合位置にレジスト開口部が形成されたレジスト膜が形成されており、前記ハンダペースト印刷工程で前記マスクを前記実装基板に装着する際、前記レジスト開口部に対し前記マスク開口部をずらして配置したことを特徴とするものである。
【００２０】
上記した各手段は、次のように作用する。
【００２１】
請求項１記載の発明によれば、
ハンダペースト印刷工程において、ハンダバンプの配設位置に対応する位置にマスク開口部を有したマスクを用いてハンダペーストを実装基板に印刷し、続いて実施される加熱工程において、印刷されたハンダペーストを加熱溶融して予備ハンダを形成する。
【００２２】
この際、ハンダペースト印刷工程で用いるマスクとして、レジスト開口部の面積に対し大きな面積を有したマスク開口部が形成されたものを用いることにより、印刷後にマスクを実装基板から離脱させる際の抜け性が良好となる。よって、マスクを実装基板から離脱させる際にハンダペーストがマスクに付着することを防止でき、よって所定形状の予備ハンダを確実に形成することができる。
【００２３】
また、請求項２記載の発明によれば、
ハンダペースト印刷工程において、レジスト開口部及びマスク開口部内に装填されたハンダペーストを実装基板側に向け押圧する押圧処理を実施することにより、各開口部に対するハンダペーストの充填性を向上することができる。これにより、各開口部に充填されるハンダペーストの充填量は常に一定となり、よって複数個予備ハンダを形成する場合に、その高さを同一とすることができる。
【００２４】
また、請求項３記載の発明によれば、
ハンダペースト内に含まれるハンダ粒の粒径をＲとし、またマスク開口部の径寸法をＬとした場合、ハンダ粒の粒径ＲをＬ／８＜Ｒ＜Ｌ／５を満たす範囲に設定したことにより、ハンダペーストのマスク開口部内への充填性を向上することができる。
【００２５】
即ち、ハンダ粒径Ｒが過剰に大きいと隣接する粒子間に大きな間隙が発生するためハンダ充填量が不足することが考えられ、またハンダ粒径Ｒが過剰に小さいと充填量は増大するが、流動性が低下してマスク開口部内にハンダペーストが良好に装填されず、やはりハンダ充填量が不足することが考えられる。
【００２６】
しるかに、ハンダ粒の粒径ＲをＬ／８＜Ｒ＜Ｌ／５を満たす範囲に設定したことにより、上記の二つの問題点を共に解決することができ、よってハンダペーストのマスク開口部内への充填性を向上することができる。
【００２７】
また、請求項４記載の発明によれば、
マスクのマスク厚をＴとし、マスク開口部の径寸法をＬとした場合、１．５×Ｔ＜Ｌの条件を満たすようマスク厚Ｔ及びマスク開口部の径寸法Ｌを設定したことにより、ハンダペーストの充填性を向上させることができる。
【００２８】
即ち、ハンダペーストの充填性はマスク開口部の径寸法Ｌとマスク厚Ｔとに相関しており、例えばマスク開口部の径寸法を一定としてマスク厚Ｔを大きくすると、所定値以上の厚さとなるとハンダペーストの充填性が低下する。よって、１．５×Ｔ＜Ｌの条件を満たすようマスク厚Ｔ及びマスク開口部の径寸法Ｌを設定したことにより、マスク開口部に対するマスク厚Ｔを適正化することができ、よってハンダペーストの充填性を向上させることができる。
【００２９】
また、請求項５記載の発明によれば、
ハンダペースト印刷工程でマスクを実装基板に装着する際、レジスト開口部に対しマスク開口部をずらして配置したことにより、加熱工程においてハンダペーストを加熱溶融して予備ハンダを形成する際、予備ハンダ内にボイドが発生することを防止することができる。
【００３０】
即ち、レジスト開口部とマスク開口部とが位置ずれなく重ね合わされた状態でハンダペーストを印刷すると、実装基板のパッド上部全面にハンダペーストが印刷された状態となる。このパッドの上面には微細な凹凸が存在し、この凹凸の内部にはボイドの原因となる空気が存在している。よって、この状態のパッドの上部にレジスト開口部とマスク開口部とが位置ずれなく重ね合わされた状態でハンダペーストを印刷すると、ハンダペーストによりパッド上面の凹凸内の空気は封止された状態となり、後に実施される加熱工程において予備ハンダ内にボイドが形成されてしまい、その品質が劣化する。
【００３１】
これに対し、レジスト開口部に対しマスク開口部をずらして配置することにより、ハンダペースト印刷工程が終了した状態ではパッドはハンダペーストにより覆われてはおらず、加熱工程において溶融したハンダが流れ込むことにより、パッド上に予備ハンダが形成される。このように、溶融したハンダがパッド上に流れ込む際、パッド上面の凹凸内に存在する空気は流れ込むハンダにより押し出され、よって形成される予備ハンダ内にボイドが発生することを抑制することができる。
【００３２】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の実施の形態について図面と共に説明する。
【００３３】
図１は本発明の第１実施例であるハンダバンプの形成方法の製造工程を示すフローチャートであり、図２乃至図７はハンダバンプの形成方法で実施される各工程を具体的に示す図である。尚、以下の説明においては、半導体チップが実装される実装基板１０（以下、単に基板という）にハンダバンプ３０を形成する方法を例に挙げて説明するが、以下説明するハンダバンプの形成方法は半導体チップにハンダバンプを形成する場合においてても適用できるものである。
【００３４】
本実施例に係るハンダバンプの形成方法では、図１に示されるように、先ずステップ１０（図では、ステップをＳと略称している）において、ハンダペースト２２を基板１０の上部に印刷する（ハンダペースト印刷工程）。図２は、このハンダペースト印刷工程で実施される具体的処理を示している。
【００３５】
図２に示されるように、ハンダペースト２２を基板１０に印刷するには、基板１０の上面に第１のマスク１８を配置し、スキージ２４を用いてハンダペースト２２を第１のマスク１８形成されたマスク開口部２０内に装填する。
【００３６】
基板１０は、その上面にハンダバンプ３０が形成されるパッド１２（電極）及びレジスト１４が形成されている。パッド１２は、導電性金属よりなる所定パターンの配線に一体的に形成されている。
【００３７】
レジスト１４は例えば絶縁性樹脂により形成された膜であり、パッド形成位置と対応する位置にはマスク開口部２０が形成されている。よって、パッド１２はレジスト１４に形成されたマスク開口部２０から外部に露出した構成となっており、他の配線部分はレジスト１４により保護された構成となっている。
【００３８】
また、ハンダペースト２２は、有機材料よりなるフラックス内に所定粒径（後に詳述する）を有したハンダ粒を混入した構成とされている。このハンダペースト２２は流動性（粘性）を有しており、よってスキージ２４を図中矢印方向に走査させることによりマスク開口部２０内に装填することができる。
【００３９】
図３に示されるように、第１のマスク１８は平板形状とされており、複数（図では２個のみ示す）のマスク開口部２０が形成されている。いま、第１のマスク１８のマスク厚をＴ１とし、マスク開口部２０の径寸法をＬ１とした場合、このマスク厚Ｔ１と径寸法Ｌ１は、１．５×Ｔ＜Ｌの条件を満たすよう設定されている。
【００４０】
このように、マスク厚Ｔ１と径寸法Ｌ１を設定したのは、次の理由による。即ち、ハンダペースト２２の充填性はマスク開口部２０の径寸法Ｌとマスク厚Ｔとに相関している。例えば、マスク開口部２０の径寸法を一定としてマスク厚Ｔを大きくした場合を考えると、マスク厚Ｔが所定値以上の厚さになると（換言すればマスク開口部２０が深くなると）、スキージ２４を用いてマスク開口部２０にハンダペースト２２を装填しようとしても、マスク開口部２０の底部分にまで十分にハンダペースト２２を装填することが困難で、よってマスク開口部２０に対するハンダペースト２２の充填性が低下する。
【００４１】
また、逆に第１のマスク１８のマスク厚Ｔを一定としてマスク開口部２０の径寸法Ｌを小さくした場合を考えると、径寸法Ｌが所定値以下の大きさになると（換言すればマスク開口部２０の開口面積が小さくなると）、スキージ２４を用いてマスク開口部２０にハンダペースト２２を装填しようとしても、マスク開口部２０にハンダペースト２２を確実に装填することが困難となり、やはりマスク開口部２０に対するハンダペースト２２の充填性が低下する。
【００４２】
これら対し本発明者の実験によれば、１．５×Ｔ＜Ｌの条件を満たすようマスク厚Ｔ及びマスク開口部２０の径寸法Ｌを設定することにより、ハンダペースト２２のマスク開口部２０に対する充填性を向上させることができた。図５は、マスク開口部２０にハンダペースト２２が装填された状態を示している。
【００４３】
図１に示すハンダペースト印刷工程（ステップ１０）が終了すると、続いて第１のマスク２０は基板１０から取り外される共とに、基板１０はリフロー炉内に装着されてリフロー処理（加熱処理）が実施される（ステップ１２）。
【００４４】
このリフロー処理を行なう際、第１のマスク２０は基板１０から取り外されるが、図４に示されるように、マスク開口部２０の内壁にテーパ面２６を形成しておくことにより、第１のマスク２０の基板１０からの抜け性を良好とすることができる。これにより、第１のマスク２０を取り外す際にハンダペースト２２が第１のマスク２０に残存することを防止することができる。尚、このテーパ面２６の傾斜角度は、例えば２°〜３°程度に設定すると良好な結果を得ることができる。
【００４５】
上記のリフロー処理を実施することにより、ハンダペースト２２内の有機材料よりなるフラックスは気化し、またハンダ粒子は溶融して下ハンダバンプ層３０Ａ（図６参照）が形成される。尚、このリフロー処理を実施した直後の下ハンダバンプ層３０Ａは、溶融している際に作用する表面張力によりその表面は球面となっている。よって、図１のステップ１４に示すように、形成された下ハンダバンプ層３０Ａに対してフラッタニング処理を行なう。
【００４６】
このフラッタニング処理は、下ハンダバンプ層３０Ａの上面を平板状のフラッタニング部材を用いて押圧し、塑性変形させることにより行なう。これにより、下ハンダバンプ層３０Ａの上面は平坦面となる。
【００４７】
以上の処理により、１回目のバンプ層形成サイクルが終了する。図１に示されるように、ステップ１０〜ステップ１４の１回目のバンプ層形成サイクルが終了すると、続くステップ１６において今回のバンプ層形成サイクルが何回目のサイクルかを判断すると共に（以下、この判定されたサイクル数を実サイクル数という）、この実サイクル数が予め定められている既定サイクル数Ｎに達している否かを判断する。
【００４８】
そして、ステップ１６において実サイクル数が既定サイクル数に達していない場合は、処理は再びステップ１０に戻り、ステップ１０〜ステップ１４の処理を繰り返す。これに対し、ステップ１６において実サイクル数が既定サイクル数Ｎに達していると判断された場合には、ハンダバンプの形成処理を終了する。尚、本実施例では、Ｎ＝２の場合について説明するものとする。
【００４９】
図６は、２回目のバンプ層形成サイクルにおいて、ハンダペースト印刷工程（ステップ１０）が終了した状態を示している。同図に示されるように、１回目のバンプ層形成サイクルを実施することにより、基板１０のパッド１２上には下ハンダバンプ層３０Ａが形成されている。
【００５０】
そして、この下ハンダバンプ層３０Ａが形成された基板１０の上部には第２のマスク２８が配置され、図２で示したと同様にハンダペースト２２を印刷することにより、第２のマスク２８に形成されたマスク開口部３２内にはハンダペースト２２が装填された状態となっている。そして、ステップ１２によるリフロー処理（加熱処理），ステップ１４によるフラッタニング処理を実施し、図７に示されるように、下ハンダバンプ層３０Ａの上部に上ハンダバンプ層３０Ｂを形成する。これにより、下ハンダバンプ層３０Ａと上ハンダバンプ層３０Ｂが積層された構造のハンダバンプ３０が形成される。
【００５１】
この際、前記したように本実施例ではリフロー処理（加熱処理）を実施した後に下ハンダバンプ層３０Ａの上面を平坦化するフラッタニング処理を実施しているため、２回目のバンプ層形成サイクルで形成される下ハンダバンプ層３０Ａ上に上ハンダバンプ層３０Ｂを確実に積層形成することができ、また形成されるハンダバンプ３０の高さを均一化することができる。
【００５２】
尚、本実施例では、既定サイクル数ＮはＮ＝２と設定されているため、上ハンダバンプ層３０Ｂが形成されると、ステップ１６の判断によりハンダバンプの形成処理は終了する。
【００５３】
ここで、１回目のバンプ層形成サイクルに用いた第１のマスク１８と、２回目のバンプ層形成サイクルで用いる第２のマスク２８を比較検討する。図５及び図６に示されるように、本実施例では、２回目のバンプ層形成サイクルで用いる第２のマスク２８のマスク厚Ｔ２を１回目のバンプ層形成サイクルで用いる第１のマスク１８のマスク厚Ｔ１に比べて厚く設定している（Ｔ２＞Ｔ１）。
【００５４】
このように、バンプ層形成サイクルを繰り返し実施する際、マスク１８，２８の厚さＴ１，Ｔ２を異ならせることにより、各層に適した高さのハンダバンプ層３０Ａ，３０Ｂを形成することができる。以下、これについて説明する。
【００５５】
１回目のバンプ層形成サイクルで下ハンダバンプ層３０Ａの形成に用いる第１のマスク１８はそのマスク厚Ｔ１が薄い（小さい）ため、この第１のマスク１８を用いて形成される下ハンダバンプ層３０Ａも薄くなる。一般に基板１０上のパッド１２はハンダ以外の金属で形成されるため、パッド１２と下ハンダバンプ層３０Ａとの密着性はハンダ同志の接合に比べて小さい。
【００５６】
このように密着性が小さい場合には、下ハンダバンプ層３０Ａを薄くした方がパッド１２に対する密着力を増大させることができる。よって、パッド１２と直接接合させる下ハンダバンプ層３０Ａの形成において、薄い厚さＴ１の第１のマスク１８を用いることにより、パッドと１２と下ハンダバンプ層３０Ａを確実に接合することができる。
【００５７】
一方、２回目以降においては、各層間の接合はハンダバンプ層同志の接合となるため、その密着性は高い。このため、第２のマスク２８のマスク厚Ｔ２を大きく（厚く）しても、確実に各ハンダバンプ層３０Ａ，３０Ｂを接合することができる。また、厚いマスク２８を用いることにより、１回のバンプ層形成サイクルにおいて形成されるハンダバンプ層（即ち、上ハンダバンプ層３０Ｂ）の高さを高くすることができ、よって高さの高いハンダバンプ３０を効率良く、短時間で形成することができる。
【００５８】
上記したように、本実施例では形成されるハンダバンプ３０は複数のハンダバンプ層３０Ａ，３０Ｂを積層した構造とされているため、積層数（即ち、前記した既定サイクル数Ｎ）を適宜選定することにより、任意高さのハンダバンプ３０を形成することができる。よって、実装に際し最適な高さを有したハンダバンプ３０を容易に形成することができ、実装性の向上を図ることができる。
【００５９】
また、各ハンダペースト印刷工程で用いた各マスク１８，２８の厚さＴ１，Ｔ２は、必要とされるハンダバンプ３０の全体高さＴＡＬＬ  （図７参照）に比べて薄くてよいため、ハンダペースト２２をマスク開口部２０，３２に確実に充填することができる。よって、これによっても信頼性の高いハンダバンプ３０を形成することができる。
【００６０】
続いて、図８を用いて本発明の第２実施例であるハンダバンプの形成方法について説明する。
【００６１】
図８（Ａ）は、第２実施例であるハンダバンプの形成方法において、１回目のバンプ層形成サイクルのハンダペースト印刷工程が終了した状態を示しており、また図８（Ｂ）は、２回目のバンプ層形成サイクルのハンダペースト印刷工程が終了した状態を示している。尚、図８において、図１乃至図７に示した構成と同一構成については同一符号を付してその説明を省略する。また、以下説明する各実施例においても同様とする。
【００６２】
本実施例では、バンプ層形成サイクルを繰り返し実施する際、各ハンダバンプ層３０Ａ，３０Ｂを形成するのに適した特性（即ち、異なる特性）を有したハンダペースト３４，３６を用いたことを特徴とするものである。以下、具体的に説明する。
【００６３】
本実施例では、図８（Ａ）に示される１回目のバンプ層形成サイクルにおいて用いる第１のハンダペースト３４として、流動性の低い（即ち、粘性の高い）特性を有したハンダペーストを選定している。これに対し、図８（Ｂ）に示される２回目のバンプ層形成サイクルにおいて用いる第２のハンダペースト３６としては、第１のハンダペースト３４に比べて流動性の高い（即ち、粘性の低い）特性を有したハンダペーストを選定している。
【００６４】
よって、低層となる第１のハンダペースト３４は粘性が高いために、パッド１２と第１のハンダペースト３４との密着性を向上させることができる。これにより、異種材質であっても、下ハンダバンプ層３０Ａとパッド１２との接合性を向上させることができる。
【００６５】
また、高層となる第２のハンダペースト３６は、下ハンダバンプ層３０Ａ上に配設されるため（即ち、ハンダ同志が対向した状態となるため）にその密着性は高くなる。よって、第２のハンダペースト３６の流動性を高め、粘性を低くしても確実に上ハンダバンプ層３０Ｂを形成することができる。
【００６６】
また、上層に位置する第２のハンダペースト３６の流動性を持たせることにより、２回目のバンプ層形成サイクルにおいて充填できる第２のハンダペースト３６のハンダペースト量は、１回目のバンプ層形成サイクルにおいて充填できる第１のハンダペースト３４のハンダペースト量に比べて増大する。これにより、第２のハンダペースト３６により形成される上ハンダバンプ層３０Ｂは、その高さを高く形成することが可能となり、よって高背のハンダバンプ３０を効率良く、短時間で形成することができる。
【００６７】
続いて、図９を用いて本発明の第３実施例であるハンダバンプの形成方法について説明する。
【００６８】
図９（Ａ）は、第３実施例であるハンダバンプの形成方法において、１回目のバンプ層形成サイクルのハンダペースト印刷工程が終了した状態を示しており、また図９（Ｂ）は、２回目のバンプ層形成サイクルのハンダペースト印刷工程が終了した状態を示している。
【００６９】
本実施例では、バンプ層形成サイクルを繰り返し実施する際、各マスクＬ１８，２８に形成された開口部の面積を異ならせることにより、各層に適した広さのハンダバンプ層３０Ａ，３０Ｂを形成することを特徴とするものである。以下、具体的に説明する。
【００７０】
本実施例では、バンプ層形成サイクルを繰り返し回数が増大するに従い、開口部の面積を小さくする構成としてる。即ち、図９（Ａ）に示す１回目のバンプ層形成サイクルで用いる第１のマスク１８に形成されたマスク開口部２０の面積に対し、２回目のバンプ層形成サイクルで用いる第２のマスク２８に形成されたマスク開口部３２の面積を小さく設定している。
【００７１】
尚、マスク開口部２０，３２は円形であるため、図では各マスク開口部２０，３２の面積の指標として径寸法Ｌ１，Ｌ２を用いている。従って、本実施例では、各マスク開口部２０，３２の径寸法Ｌ１，Ｌ２は、Ｌ１＞Ｌ２となっている。この構成とすることにより、１回目のバンプ層形成サイクルではマスク開口部３２の面積が大きい第１のマスク１８を用いてハンダペースト２２を印刷するため、印刷されるハンダペースト２２の面積も大きくなり、よって形成される下ハンダバンプ層３０Ａとパッド１２（或いは基板１０）との密着性を向上させることができる。
【００７２】
また、前記のように高層となる第２のハンダペースト３６は、下ハンダバンプ層３０Ａ上に配設されるため両者の密着性は高くなる。よって、第２のマスク２８のマスク開口部３２の面積を小さくし上ハンダバンプ層３０Ｂの面積を小さくしても、各ハンダバンプ層３０Ａ，３０Ｂを確実に積層形成することができる。更に、高層においてマスク開口部３２の面積を小さくすることにより、低層と高層で同一量のハンダペースト２２をマスク開口部２０，３２に装填した場合、高層の方が面積が小さいためにハンダペースト２２の装填高さは高くなる（ｔ２＞ｔ１）。よって、上部に位置する上ハンダバンプ層３０Ａを高背化することができ、これにより高さの高いハンダバンプ３０を効率良く、短時間で形成することが可能となる。
【００７３】
尚、図１乃至図９を用いて説明した第１乃至第３実施例に係るハンダバンプの形成方法では、下ハンダバンプ層３０Ａと上ハンダバンプ層３０Ｂとよりなる２層構造のハンダバンプ３０の形成方法を例に挙げて説明したが、ハンダバンプ層の積層数は２層に限定されるものではなく、３層以上形成する構成としてもよい。この場合においては、上記した各実施例が適用できることは勿論である。
【００７４】
続いて、本発明に係る予備ハンダの形成方法について説明する。
【００７５】
先ず、図１０乃至図１６を用いて第１実施例に係る予備ハンダの形成方法について説明する。尚、図１０乃至図１６においても、先に説明に用いた図１乃至図９に示した構成と対応する構成については同一符号を付してその説明を省略するものとする。
【００７６】
図１０は、予備ハンダ４０を説明するための図である。同図に示されように、予備ハンダ４０は半導体チップ４２を実装する実装基板１０（以下、単に基板１０という）に配設されるものであり、半導体チップ４２に形成されているハンダバンプ４６と基板１２に設けられているパッド１２との電気的接続性を向上させる機能を奏するものである。従って、予備ハンダ４０は、基板１０に設けられたパッド１２上に形成されている。
【００７７】
予備ハンダ４０を基板１０に形成するには、図１１に示されるように、先ず予備ハンダ４０となるハンダペースト２２を基板１０の上部に印刷する工程（ハンダペースト印刷工程）を実施する。具体的には、先ず図１１に示されるように、基板１０の上面に予備ハンダ用マスク４８を配置する。この予備ハンダ用マスク４８には、パッド１２の配設位置と対応する位置にマスク開口部５０が形成されている。
【００７８】
また、基板１０の上部にはレジスト１４が形成されており、このレジスト１４のパッド１２の配設位置と対応する位置にはレジスト開口部１６が形成されている。本実施例では、予備ハンダ用マスク４８を基板１０に配置する際、マスク開口部５０とレジスト開口部１６とが中心合わせされるよう配置される。よって、予備ハンダ用マスク４８を基板１０に配置した状態で、パッド１２はマスク開口部５０，レジスト開口部１６を介して外部に露出した状態となっている。
【００７９】
ここで、マスク開口部５０の径寸法Ｌ３と、レジスト開口部１６の径寸法Ｍとを比較すると、レジスト開口部１６の径寸法Ｍに対してマスク開口部５０の径寸法Ｌ３は大きく設定されている（Ｌ３＞Ｍ）。尚、このように構成した理由については、説明の便宜上、後述するものとする。
【００８０】
上記のように、予備ハンダ用マスク４８を基板１０に配置されると、続いて図１２に示されるように、ハンダペースト２２を予備ハンダ用マスク４８のマスク開口部５０内に装填する。
【００８１】
この際、本実施例では図１２（Ａ）に示されるように、マスク開口部５０内に過剰ぎみにハンダペースト２２を塗布した後、これを押圧部材５２により基板１０に向け押圧することにより、ハンダペースト２２をマスク開口部５０内に強制的に押し込む処理を行なっている。そして、この押圧処理を行なった後、予備ハンダ用マスク４８の上部に存在する余剰なハンダペースト２２をスキージ２４により除去する方法を用いている。
【００８２】
このように、ハンダペースト印刷工程においてハンダペースト２２を基板１０に向け押圧する押圧処理を実施することにより、レジスト開口部１６及びマスク開口部５０に対するハンダペースト２２の充填性を向上することができる。これにより、レジスト開口部１６及びマスク開口部５０に充填されるハンダペースト２２の充填量は常に一定となり、よって後に加熱工程を実施することにより形成される予備ハンダ４０（ハンダバンプ４６の数に合わせ複数個形成される）を均一化させることができる。
【００８３】
ここで、本実施例で用いるハンダペースト２２について図１３を用いて説明する。ハンダペースト２２は、有機材料よりなるフラックス内にハンダ粒２２Ａを混入した構成とされている。本実施例では、ハンダペースト２２内に含まれるハンダ粒２２Ａの粒径をＲとし、またマスク開口部５０の径寸法をＬ３とした場合、ハンダ粒２２Ａの粒径ＲをＬ３／８＜Ｒ＜Ｌ３／５を満たす範囲に設定したことを特徴とするものである。
【００８４】
この条件を満たすようハンダ粒２２Ａの粒径Ｒを設定することにより、ハンダペースト２２のマスク開口部５０内への充填性を向上することができる。即ち、ハンダ粒２２Ａの粒径Ｒが過剰に大きいと、隣接する粒子間に大きな間隙が発生しハンダ充填量が不足することが考えられる。また、ハンダ粒２２Ａの粒径Ｒが過剰に小さいと充填量は増大するが、流動性が低下してマスク開口部５０内にハンダペースト２２が良好に装填されず、やはりハンダ充填量が不足することが考えられる。
【００８５】
しるかに、本発明者の実験によれば、ハンダ粒２２Ａの粒径Ｒを前記したＬ３／８＜Ｒ＜Ｌ３／５を満たす範囲に設定することにより、上記の二つの問題点を共に解決することができた。よって、ハンダ粒２２Ａの粒径Ｒを上記条件を満たすよう構成することにより、ハンダペースト２２のマスク開口部５０への充填性を向上することができる。
【００８６】
これにより、ハンダペースト２２を加熱処理することにより形成される予備ハンダ４０（ハンダバンプ４６の数に合わせ複数個形成される）を均一化させることができ、ハンダバンプ４６を実装する時における実装信頼性を向上させることができる。
【００８７】
また、図１４及び図１５は、本実施例で用いる予備ハンダ用マスク４８を示している。本実施例で用いる予備ハンダ用マスク４８は、先に図３を用いて説明した第１のマスク１８と同様に、予備ハンダ用マスク４８のマスク厚をＴ３とし、マスク開口部５０の径寸法をＬ３とした場合、このマスク厚Ｔ３と径寸法Ｌ３は、１．５×Ｔ３＜Ｌ３の条件を満たすよう設定されている。
【００８８】
このように、マスク厚Ｔ３と径寸法Ｌ３を設定したのも、先に図３を用いて説明したと同様に、ハンダペースト２２のマスク開口部５０に対する充填性を向上させるためである。尚、マスク厚Ｔ３及び径寸法Ｌ３を上記条件とすることによりハンダペースト２２の充填性が向上する理由は、先に説明したため、ここでの説明は省略する。
【００８９】
上記したハンダペースト印刷工程が終了すると、続いて予備ハンダ用マスク４８は基板１０から取り外されると共に基板１０に対して加熱処理が実施される。
この際、図１５に示されるように、マスク開口部５０の内壁にテーパ面５４を形成しておくことにより、予備ハンダ用マスク４８の基板１０からの抜け性を良好とすることができ、ハンダペースト２２が予備ハンダ用マスク４８に残存することを防止することができる。尚、このテーパ面５４の傾斜角度は、例えば２°〜３°程度に設定するとよい。
【００９０】
図１６は、本実施例における加熱工程を示している。同図に示されるように、本実施例では、基板１０の下部を加熱すると共に基板１０の上部は冷却するか或いは常温に保つことを特徴としている。このように、加熱工程において基板１０の下部を加熱することにより、形成される予備ハンダ４０にボイドが発生することを抑制することができる。以下、この理由について説明する。
【００９１】
前記したように、パッド１２の表面には微細な凹凸が存在するため、パッド１２の上部にハンダペースト２２を配設すると、凹凸内に存在する空気がハンダペースト２２により封止された状態となる。また、一般的に行なわれている加熱工程のように、ハンダペースト２２の上部から加熱を行なうと、ハンダペースト２２のフラックスは上部から気化を開始すると共にハンダ粒は上部から溶け出す。このため、この加熱工程ではパッド１２の表面に存在する空気を逃がすことはできず、よってボイドが発生する。
【００９２】
これに対し、本実施例のように加熱工程において基板１０の下部を加熱すると、ハンダペースト２２に含まれるフラックスは下部から気化し、上部に位置するまだ流体状のハンダペースト２２を通り外部に放出される。即ち、ハンダペースト２２に気化したフラックスが通る通路が形成される。この通路を介してパッド１２の表面に存在する空気もハンダペースト２２の外部に放出される。
【００９３】
通常、ハンダ粒の溶融温度はフラックスの気化温度よりも高いため、上記のようにパッド１２の表面に存在する空気がハンダペースト２２の外部に放出された後、ハンダ粒は溶融してパッド１２と接合する。よって、この状態ではパッド１２の表面には空気は存在しないため、よって本実施例の加熱工程を実施することにより、形成される予備ハンダ４０にボイドが発生することを抑制することができる。
【００９４】
この加熱工程が終了すると、続いてフラッタニング処理が実施される。即ち、加熱工程を実施した直後の予備ハンダ４０は、溶融している際に作用する表面張力によりその表面は球面となっている。このように、予備ハンダ４０の表面が球面形状では、予備ハンダ４０の基板表面からの高さにバラツキが発生し、実装時におけるハンダバンプ４６との実装性が低下してしまう。そこで、予備ハンダ４０の基板表面からの高さを均一化するため、フラッタニング処理が実施される。
【００９５】
図１７及び図１８は、具体的なフラッタニング処理の方法を示している。図１７に示される方法では、基板１０を高精度の平面度を有する基台５６に載置すると共に、この基板１０を囲繞する位置に高さ規制台５８を配置する。この高さ規制台５８の高さは、既定の予備ハンダ４０の高さに合わせて設定されている。
そして、図示されるように、基板１０の上部から平板状のフラッタラング部材６０を高さ規制台５８に向け下動し、予備ハンダ４０を押圧する。これにより、予備ハンダ４０はフラッタニング部材６０により押圧されて塑性加工され、その上面は平坦面となる。また、フラッタニング部材６０は高さ規制台５８と当接することにより下動が規制されるため、これにより予備ハンダ４０の高さは既定高さとなる。
【００９６】
また、図１８に示される方法では、基台５６及び高さ規制台５８を用いることなく予備ハンダ４０に対しフラッタニング処理を行なう方法であり、下部に脚部６４を設けたフラッタニング部材６２を用いることを特徴としている。このフラッタニング部材６２は、脚部６４が基板１０に形成されたレジスト１４の上部に当接することにより、予備ハンダ４０の高さを規制する構成とされている。このフラッタニング部材６２を用いる方法では、他の治具等を必要としないため、容易にフラッタニング処理を行なうことができる。
【００９７】
以上説明してきた各工程を実施することにより、図１０に示す予備ハンダ４０を形成することができ、実装時において半導体チップ４２に設けられたハンダバンプ４６とパッド１２との接合性を向上することができる。
【００９８】
続いて、本発明の第２実施例である予備ハンダの形成方法について、図１９を用いて説明する。図１９（Ａ）は第２実施例である予備ハンダの形成方法を説明するための図であり、ハンダペースト印刷工程が終了した状態を示している。また、図１９（Ｂ）は説明の便宜上、第１実施例で説明した予備ハンダの形成方法のハンダペースト印刷工程が終了した状態を示している。
【００９９】
本実施例では、ハンダペースト印刷工程で予備ハンダ用マスク４８を基板１０に装着する際、レジスト開口部１６に対しマスク開口部５０をずらして配置したことを特徴とするものである。
【０１００】
同図に示す例では、本実施例における予備ハンダ用マスク４８は、第１実施例に係る予備ハンダの形成方法で行なう予備ハンダ用マスク４８の配設位置に比べ、図中右側に寸法Ｘ１だけずらして配置している。このように予備ハンダ用マスク４８をずらして配置することにより、加熱工程においてハンダペースト２２を加熱溶融して予備ハンダ４０を形成する際、予備ハンダ４０内にボイドが発生することを防止することができる。以下、この理由について説明する。
【０１０１】
図１９（Ｂ）に示されるように、レジスト開口部１６とマスク開口部５０とが位置ずれなく重ね合わされた状態でハンダペースト２２を印刷すると、基板１０のパッド１２の上部全面にハンダペースト２２が印刷される。従って、前記したようにパッド１２の上面に存在する空気は封止された状態となり、加熱工程で予備ハンダ４０内にボイドが形成されてしまう。
【０１０２】
これに対し、図１９（Ａ）に示されるように、レジスト開口部１６に対しマスク開口部５０をずらして配置することにより、ハンダペースト印刷工程が終了した状態ではパッド１２はハンダペースト２２に覆われていない状態となる。そして、加熱工程においてハンダペースト２２内のハンダ粒が溶融すると、図１９（Ａ）に矢印Ａで示すように、溶融したハンダはパッド１２の側部からパッド１２に向け流れ込み、これによりパッド１２上に予備ハンダ４０が形成されることとなる。
【０１０３】
このように、溶融したハンダはパッド１２にその側部から流れ込むため、パッド１２の上面に存在する空気は流れ込むハンダにより押し出される。よって、形成される予備ハンダ４０内にボイドが発生することを抑制することができ、高品質の予備ハンダ４０を形成することができる。
【０１０４】
続いて、実装基板側に単層のハンダバンプを形成する方法、及びこのハンダバンプを用いて半導体チップを実装基板に実装する実装構造について説明する。
【０１０５】
図２０に示されるハンダバンプ６６Ａは、実装基板１０（以下、単に基板１０という）に前記した各実施例と同様にハンダペースト印刷工程及び加熱工程を実施することにより、或いはハンダボールを用いることにより、パッド１２上に形成されている。また、本実施例の構成では、半導体チップ４２側には電極４４が形成されているのみで、ハンダバンプ及び予備ハンダ等は形成されていない。
【０１０６】
よって、半導体チップ４２を形成するための製造工程を簡略化することができ、半導体チップ４２の低コスト化を図ることができる。また、基板１０側においては、通常パッド１２の上部にはハンダメッキ或いは図１０を用いて説明した予備ハンダ４０が配設されるため、このハンダメッキ或いは予備ハンダ４０の形成工程に代えてハンダバンプ６６Ａを形成することにより、基板製造工程を増やすことなくハンダバンプ６６Ａを有した基板１０を製造することができる。
【０１０７】
また、半導体チップ４２を基板１０に実装するには、一般的なフリップチップ実装と同様に、半導体チップ４２の電極４４と基板１０のハンダバンプ６６Ａを当接させ、加熱処理を行なうことにより電極４４とハンダバンプ６６Ａとを接合する。よって、この実装処理において、従来と異なる設備は不要であり、低コストで実装を行なうことができる。
【０１０８】
図２１は、第２実施例であるハンダバンプの形成及び実装方法を示しており、同図に示す例では、基板１０に形成されたハンダバンプ６６Ｂの上面にフラッタニング処理を行い、フラット面６８を形成したことを特徴とするものである。このように、ハンダバンプ６６Ｂの上面にフラット面６８を形成することにより、実装時において電極４４との接合性を向上させることができる。
【０１０９】
図２２は、第２実施例であるハンダバンプの形成及び実装方法を示しており、実装時において、ハンダバンプ６６Ａに対し電極４４をずらした状態で接合するようにしたことを特徴とするものである（図中、ずらし量を矢印Ｘ２で示す）。この構成とすることにより、実装時に実施される加熱処理においてハンダバンプ６６Ａが溶融した際、先に図１９を用いて説明したと同様の作用が発生し、電極４４の表面に存在する空気を除去することができる。これにより、実装後のハンダバンプ６６Ａ内にボイドが発生することを防止する事が出来る。
【０１１０】
図２３〜図２５は、本実施例に適用しうる種々のバンプ構造を示している。
【０１１１】
図２３に示す例では、銅ポストによりハンダバンプ６６Ｃを構成したものである。このハンダバンプ６６Ｃの形成は、メッキ法を用いて形成してもよく、また予め形成されている銅ポストをパッド１２に接合してもよい。
【０１１２】
図２４に示す例では、金ボール或いは銅ボールによりバンプ６６Ｄを構成したものである。更に、図２５に示す例では、バンプをワイヤボンディング技術を用いて形成したスタッドバンプ６６Ｅにより構成したものである。
【０１１３】
また、図２６は、本実施例に適用しうる種々のバンプ形状を示している。
【０１１４】
図２６（Ａ）に示されるハンダバンプ６６Ｆは、上面に傾斜面を形成したことを特徴とするものである。また、図２６（Ｂ）に示されるハンダバンプ６６Ｇは、上面を山状形状としたものである。また、図２６（Ｃ）に示されるハンダバンプ６６Ｈは、その上面を鋸形状としたことを特徴とするものである。また、図２６（Ｄ）に示されるハンダバンプ６６Ｉは、その上面を粗面化したことを特徴とするものである。
【０１１５】
各図に示されたハンダバンプ６６Ｆ〜６６Ｉでは、先に図１９を用いて説明したと同様の作用が、電極とハンダバンプ６６Ｆ〜６６Ｉとをずらすことなく発生するため、実装時においてハンダバンプ６６Ｆ〜６６Ｉ内にボイドが発生することを抑制することができる。
【発明の効果】
上述の如く本発明によれば、次に述べる種々の効果を実現することができる。
【０１１６】
請求項１記載の発明によれば、印刷後にマスクを実装基板から離脱させる際の抜け性が良好となり、よってマスクを実装基板から離脱させる際にハンダペーストがマスクに付着することを防止できるため、所定形状の予備ハンダを確実に形成することができる。
【０１１７】
また、請求項２記載の発明によれば、各開口部に対するハンダペーストの充填性を向上することができ、これにより各開口部に充填されるハンダペーストの充填量は常に一定となり、よって複数個予備ハンダを形成する場合にその高さを同一とすることができる。
【０１１８】
また、請求項３及び請求項４記載の発明によれば、ハンダペーストのマスク開口部内への充填性を向上することができる。
【０１１９】
また、請求項５記載の発明によれば、レジスト開口部に対しマスク開口部をずらして配置することにより、ハンダペースト印刷工程が終了した状態ではパッドはハンダペーストにより覆われてはおらず、加熱工程において溶融したハンダが流れ込むことによりパッド上に予備ハンダが形成される。この際、パッド上面の凹凸内に存在する空気は流れ込むハンダにより押し出されるため、よって形成される予備ハンダ内にボイドが発生することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例であるハンダバンプの形成方法を示す工程図である。
【図２】本発明の一実施例であるハンダバンプの形成方法のハンダペースト印刷工程を説明するための図である。
【図３】本発明の第１実施例であるハンダバンプの形成方法で用いるマスクを説明するための図である（その１）。
【図４】本発明の第１実施例であるハンダバンプの形成方法で用いるマスクを説明するための図である（その２）。
【図５】本発明の第１実施例であるハンダバンプの形成方法において、１回目のハンダペースト印刷工程が終了した状態を示す図である。
【図６】本発明の第１実施例であるハンダバンプの形成方法において、２回目のハンダペースト印刷工程が終了した状態を示す図である。
【図７】本発明の第１実施例であるハンダバンプの形成方法により形成されたハンダバンプを示す図である。
【図８】本発明の第２実施例であるハンダバンプの形成方法を説明するための図であり、（Ａ）は１回目のハンダペースト印刷工程が終了した状態を、（Ｂ）は２回目のハンダペースト印刷工程が終了した状態を示す図である。
【図９】本発明の第３実施例であるハンダバンプの形成方法を説明するための図であり、（Ａ）は１回目のハンダペースト印刷工程が終了した状態を、（Ｂ）は２回目のハンダペースト印刷工程が終了した状態を示す図である。
【図１０】本発明の第１実施例である予備ハンダの形成方法により形成された予備ハンダを説明するための図である。
【図１１】本発明の第１実施例である予備ハンダの形成方法のハンダペースト印刷工程を説明するための図である（その１）。
【図１２】本発明の第１実施例である予備ハンダの形成方法のハンダペースト印刷工程で行なわれる押圧処理を説明するための図である。
【図１３】本発明の第１実施例である予備ハンダの形成方法で用いるハンダペーストを説明するための図である。
【図１４】本発明の第１実施例である予備ハンダの形成方法に用いるマスクを説明するための図である（その１）。
【図１５】本発明の第１実施例である予備ハンダの形成方法に用いるマスクを説明するための図である（その２）。
【図１６】本発明の第１実施例である予備ハンダの形成方法の加熱工程を説明するための図である。
【図１７】加熱工程実施後に行なわれるフラッタニング処理を説明するための図である（その１）。
【図１８】加熱工程実施後に行なわれるフラッタニング処理を説明するための図である（その２）。
【図１９】本発明の第２実施例である予備ハンダの形成方法を説明するための図である。
【図２０】半導体チップが実装される基板側にハンダバンプを形成する方法の第１実施例を説明するための図である。
【図２１】半導体チップが実装される基板側にハンダバンプを形成する方法の第２実施例を説明するための図である。
【図２２】半導体チップが実装される基板側にハンダバンプを形成する方法の第３実施例を説明するための図である。
【図２３】半導体チップが実装される基板側に形成されるハンダバンプの構造を説明するための図である（その１）。
【図２４】半導体チップが実装される基板側に形成されるハンダバンプの構造を説明するための図である（その２）。
【図２５】半導体チップが実装される基板側に形成されるハンダバンプの構造を説明するための図である（その３）。
【図２６】半導体チップが実装される基板側に形成されるハンダバンプの各種先端形状を示す図である。
【図２７】従来の一例であるハンダバンプの形成方法を説明するための図である（その１）。
【図２８】従来の一例であるハンダバンプの形成方法を説明するための図である（その２）。
【図２９】従来の一例であるハンダバンプの形成方法を説明するための図である（その３）。
【図３０】従来の一例であるハンダバンプの形成方法を説明するための図である（その４）。
【符号の説明】
１０  基板
１２  パッド
１４  レジスト
１６  レジスト開口部
１８  第１のマスク
２０，３２，５０  マスク開口部
２２Ａ  ハンダ粒
２２  ハンダペースト
２４  スキージ
２８  第２のマスク
３０，４６，６６Ａ〜６６Ｄ，６６Ｆ〜６６Ｉ  ハンダバンプ
３０Ａ  下ハンダバンプ層
３０Ｂ  上ハンダバンプ層
３４  第１のハンダペースト
３６  第２のハンダペースト
４０  予備ハンダ
４２  半導体チップ
４４  電極
４８  予備ハンダ用マスク
５２  押圧部材
５８  高さ規制台
６０，６２  フラッタニング部材
６６Ｅ  スタッドバンプ
６８  フラット面
【図１】
0003631230.tif 000002
【図２】
0003631230.tif 000003
【図３】
0003631230.tif 000004
【図４】
0003631230.tif 000005
【図５】
0003631230.tif 000006
【図６】
0003631230.tif 000007
【図７】
0003631230.tif 000008
【図８】
0003631230.tif 000009
【図９】
0003631230.tif 000010
【図１０】
0003631230.tif 000011
【図１１】
0003631230.tif 000012
【図１２】
0003631230.tif 000013
【図１３】
0003631230.tif 000014
【図１４】
0003631230.tif 000015
【図１５】
0003631230.tif 000016
【図１６】
0003631230.tif 000017
【図１７】
0003631230.tif 000018
【図１８】
0003631230.tif 000019
【図１９】
0003631230.tif 000020
【図２０】
0003631230.tif 000021
【図２１】
0003631230.tif 000022
【図２２】
0003631230.tif 000023
【図２３】
0003631230.tif 000024
【図２４】
0003631230.tif 000025
【図２５】
0003631230.tif 000026
【図２６】
0003631230.tif 000027
【図２７】
0003631230.tif 000028
【図２８】
0003631230.tif 000029
【図２９】
0003631230.tif 000030
【図３０】
0003631230.tif 000031