(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板面上に突出する突起を切削工具によって除去する突起除去装置において、
前記切削工具を固定するためのクランプ機構を備えると共に、切削に際しては、前記切削工具を基板面に沿って移動させるためのヘッドと、
前記クランプ機構による、前記ヘッドへの前記切削工具の固定および解除を切り換える制御手段と、
クランプ解除状態で、前記基板面に対して前記切削工具の切り刃部分を降下する際に前記切削工具の重量バランスによって、前記切削工具の切り刃部分を基板面に向けて降下するように揺動可能に支持し、前記切削工具の切り刃部分と前記基板面との接触圧を低減する微圧接触機構とを有し、
前記基板面の切削加工に際して、前記クランプ機構による前記ヘッドへの切削工具の固定を行うことを特徴とする基板面からの突起除去装置。
【請求項２】
前記切削工具は、供給された空気流をその内部を通して前記切り刃部分付近から前記基板面に向けて吹きつける空気流通路を備えることを特徴とする、請求項１に記載の基板面からの突起除去装置。
【請求項３】
前記ヘッドは、前記基板面に沿って約２００μｍずつ移動しながら突起を除去する動作を１周期として該動作を繰り返すように構成されていることを特徴とする、請求項１又は２に記載の基板面からの突起除去装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、液晶表示パネル用カラーフィルタ基板などの基板面からそこに突出する突起や異物を除去するための突起除去装置に係り、その除去に際して、切削工具を用いる、基板面からの突起除去装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
液晶表示パネルにおけるカラーフィルタ基板などの基板を製造する際には、図１に示すように、基板１上に無用な突起２（あるいは異物）があると、液晶表示パネルとしての規格に合わず、それが原因で、生産歩留りを著しく低下する畏れがある。そこで、従来、液晶表示パネルの各製造工程において、基板１上に付着した突起１の位置を所定の検査装置で検出し、検出した突起を除去装置で除去している。このような突起を除去するための装置は、各種、知られているが、基本的には、図２に示すように、基板１を設置するためのステージ１１と、このステージ１１上の基板１から突起を除去するための加工部１２とを有し、制御部１３は、検査装置で得られた突起位置座標情報に基づいて、ＸＹステージ１４を駆動して、基板面に平行な加工部１２の移動によって、基板１から突起２を除去するようになっている。ここでの除去装置の加工部１２には、一般に、レーザー、エンドミル、研磨による加工などといった方式が用いられている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来から用いられているレーザー、エンドミル、研磨による加工方式のいずれの加工方法にもそれぞれ、以下のような問題点がある。
【０００４】
たとえば、レーザー加工では、装置が高価であることに加えて、レーザースポット領域全体が除去され、そのレーザースポット以下の小さな欠陥部分のみを選択的に修正できない（レーザーが欠陥部以外に影響を与える畏れがある）。また、修正すべき箇所での凹凸の精度も、１μｍ以下にすることは、実質的に不可能である。
【０００５】
また、エンドミル加工では、カラーフィルタ基板面からの刃具の高さ決めを、光学的な手法で行うことから、装置が高価であるだけでなく、光学的測定自体の誤差や相対誤差が避けられず、しかも、回転する刃面の水平精度にも誤差があるため、実質的に、凹凸の精度を２μｍ以下まで安定的に修正できず、突起除去に要求される１μｍ以下の精度となると完全に無理である。
【０００６】
さらに、研磨による加工、特に、研磨テープを用いる方法では、機構部分が高価である上、幅が数ｍｍの研磨テープを、基板１に押し付けた状態で、基板面を擦るので、突起以外の部分（基板表面）も傷つけてしまう。また、そこで、研磨テープの高さ位置の制御を行う必要があるが、ここでも、研磨テープの幅方向における水平精度の誤差と、エンドミル加工と同様な、光学的測定自体の誤差などが避けられず、実質的に、凹凸の精度を２μｍ以下まで安定的に修正できず、１μｍ以下の精度となると完全に無理である。しかも、砥粒サイズのばらつきによって、基板１に深い傷がついてしまうことがある。それに加えて、この研磨テープによる突起除去方法では、その生産効率から考えて、高硬度の突起を研磨するには、作業コストが掛かりすぎる。
【０００７】
また、研磨加工に回転砥石を用いる方法では、機構部分が高価である上、回転砥石の高さ位置の制御において、かなりの相対誤差を避けることができない。しかも、回転砥石に目詰まりが発生するなどの問題点もある。
【０００８】
本発明は、上記事情に基づいてなされたもので、その目的とするところは、安価な機械的構成でありながら、液晶表示パネル用カラーフィルタ基板などの基板面を傷つけることなく、その基板面上にある突起を、相当な精度で、除去できる基板面からの突起除去装置を提供することである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために、本発明は、基板面上に突出する突起を切削工具によって除去する突起除去装置において、切削工具を固定するためのクランプ機構を備えると共に、切削に際しては、切削工具を基板面に沿って移動させるためのヘッドと、クランプ機構による、ヘッドへの切削工具の固定および解除を切り換える制御手段と、クランプ解除状態で、基板面に対して切削工具の切り刃部分を降下する際に切削工具の重量バランスによって、切削工具の切り刃部分を基板面に向けて降下するように揺動可能に支持し、切削工具の切り刃部分と基板面との接触圧を低減する微圧接触機構とを有し、基板面の切削加工に際して、クランプ機構による前記ヘッドへの切削工具の固定を行うことを特徴とする。
【００１０】
このように構成した突起除去装置では、鉋のような切削方式であるため、切削工具の切り刃部分は、必要に応じて、１ｍｍ角以下とするなど、基板の被加工状態に対応して小さく構成することが可能であり、微細加工に適しており、突起周囲の基板面まで傷つけるということがない。しかも、研磨テープや回転砥石を用いる場合と違って機構部分が簡単であるため、安価に構成でき、また、小型・軽量化を図れる。また、トラブルが発生しにくいので、メンテナンスが容易で、しかも、段取り時間も短縮できる。
【００１１】
さらに、切削工具を用いたときには、切り刃部分と基板面との接触部分に傷がつきやすいという問題があるが、本発明では、切削工具を基板面から浮かせた状態で切削するので、その問題がなく、しかも、切削加工前に、基板に対する切削工具の精密なレベル調整ができ、このアクセスの際、切り刃部分が基板面に対して微小な接触圧をもって触れるだけなので、基板面を傷つける畏れがない。
【００１２】
なお、本発明において、切削工具が、供給された空気流をその内部を通して切り刃部分付近から基板面に向けて吹きつける空気流通路を備えることが、接触圧を軽減する上で、より有効である。
【００１３】
また、本発明の実施の形態として、ヘッドは、基板面に沿って約２００μｍずつ移動しながら突起を除去する動作を１周期として、該動作を繰り返すように構成されていることが好ましい。このように構成すると、切削工具の切り刃部分を突起の近くにまで接近させた後は、ヘッドを２００μｍ程度、基板面に平行に送るだけであるため、圧電式のバイブレータなどの簡単な機構を送り動作に採用でき、高精度の送り機構が要らない。
【００１４】
本発明に係る突起除去装置は、特に、液晶表示パネル用カラーフィルタ基板の基板面から突起を除去するのに適している。
【００１５】
【発明の実施の形態】
図面を参照して、本発明の一実施例を説明する。なお、本例の基板の突起除去装置は、用途や構成に関して、従来の突起除去装置と共通する部分があるので、その共通部分については、同じく図１および図２を用いて説明する。
【００１６】
［実施例１］
図１は、本発明に係る基板の突起除去装置についての用途を示す説明図、図２は、同じく、基板の突起除去装置の全体構成を示す概略構成図である。
【００１７】
図１において、液晶表示パネルを製造する際に、カラーフィルタ基板１上に突起２があると、不良品となり、液晶表示パネルの生産歩留りが著しく低下してしまう。このような突起２は、大抵、数μｍ〜約１０μｍの高さであり、数１０μｍ〜約１００μｍの大きさである。従って、液晶表示パネルの製造工程では、カラーフィルタ基板１上に付着した突起２を所定の検査装置で検出し、この検査結果に基づいて、基板上の突起２を、約２μｍ以下の高さ、好ましくは、１μｍ以下の高さにまで削る必要がある。
【００１８】
このような突起を削るために、本例の突起除去装置１０は、図２に示すように、カラーフィルタ基板１を設置するためのステージ１１と、このステージ１１上のカラーフィルタ基板１から突起２を除去するための加工部１２とを有し、この加工部１２は、ＸＹステージ１４上にあることから、制御部１３は、検査装置で得られた突起位置座標情報に基づいてＸＹステージ１４を駆動して、加工部１２をカラーフィルタ基板１の基板面に沿って移動させるようになっている。また、カラーフィルタ基板１の表面は、突起２が加工部１２により除去されている間、顕微鏡などを備えるモニター部１５で観察可能である。
【００１９】
このように構成した突起除去装置１０において、本例では、図３（Ａ）に示すように、加工部１２には、ヘッド１１０によって支持された、約１ｍｍ角の切削工具１２０を用いている。ここで、切削工具１２０は、被切削対象の突起の平均的な大きさに鑑み、また、切削抵抗をできるだけ小さくすることを目的に、切り刃部分１２１の刃先の曲率Ｒを０．５μｍ程度に小さくし、かつ、刃先を超硬のダイヤモンドなどの材料で構成してある。このため、高精度の切削加工や硬度が高いものの切削加工が可能である。
【００２０】
ヘッド１１０は、その上側に大きなシリンダ状の凹部１１１が形成され、その上端にキャップ１１２がねじ込み固定されている。キャップ１１２およびヘッド１１０には、それぞれ貫通穴１１３、１１４が形成され、これらの貫通穴１１３、１１４を通って、ロッド状の切削工具１２０が、その切れ刃部分１２１をカラーフィルタ基板１に向ける状態で摺動可能に挿通してある。なお、この実施の形態では、切削工具１２０の中間に、円板１２２が取り付けられ、この円板１２２は、摺動可能にヘッド１１０の凹部１１１内に位置している。
【００２１】
ヘッド１１０には、切削工具１２０に対するクランプ機構１３０が内蔵されており、このクランプ機構１３０は、ピストンの進退で、クランプ（固定）動作およびアンランプ（解除）動作を行うための油圧シリンダ機構１３１が備えられており、そのピストン１３２の出力端１３３で、切削工具１２０を固定することが可能である。但し、図３（Ａ）に示す状態では、クランプ機構１３０は、切削工具１２０をアンクランプ状態にしている。この状態で、切削工具１２０は、キャップ１１２やヘッド１１０との間で摺動可能であり、また、円板１２２もヘッド１１０と摺動可能である。従って、切削工具１２０は、上下に関してヘッド１１０から完全に浮いた状態にある。なお、切削工具１２０の上端部に対しては、差動トランス１４０が構成され、切削工具１２０の上下動作を電気的変化で検出しているので、ヘッド１１０に対する切削工具１２０の高さ位置を検出できるようになっている。
【００２２】
切削工具１２０に対しては、以下に示す微圧接触機構１５０が構成されている。すなわち、ヘッド１１０には、その上端面１１５から凹部１１１の底面にある第１の空気吹き出し口１１７にかけて、第１の空気流通路１１６が形成されていて、この第１の空気流通路１１６を介して外部から供給された空気が、円板の下面に向けて供給されるようになっている。なお、このような空気吹き出し口１１７は図３（Ｂ）に示すように、切削工具１２０に向けて４箇所で開口している。さらに、切削工具１２０には、その内部を上端側から下端側まで貫通する第２の空気流通路１２３が形成され、この第２の空気流通路１２３は、切削工具１２０の下面（切り刃部分１２１近く）で開口する第２の空気吹き出し口１２４に、外部からの空気を供給できるようになっている。
【００２３】
このように構成した加工部１２の構成では、以下に説明するようにして、カラーフィルタ基板１上の突起２や異物などの欠陥を除去することができる。
【００２４】
まず、図２に示した制御部１３は、検査装置で得られた突起位置座標情報に基づいてＸＹステージ１４を駆動制御し、この加工部１２をカラーフィルタ基板１での、基板面上の所要の突起２がある位置に近い箇所まで水平移動する。
【００２５】
次に、切り刃部分１２１がカラーフィルタ基板１の基板面に振れるまで、ヘッド１２を昇降機構（図示せず）によって下降させる。
【００２６】
この際、クランプ機構１３０は、制御部１３の指令に基づいて切削工具１２０に対してアンクランプ状態にあるが、その代わりに、第１の空気流通路１１６に対しては、外部の空気流供給源（図示せず。）によって、ヘッド１１０外から圧力空気が供給される。従って、第１の空気流通路１１６に供給された空気流は、第１の空気吹き出し口１１７から切削工具１２０の円板１２２の下面に向けて吹き出され、吹き出された空気流は、切削工具１２０を、その自重に逆らって上方に押し上げようとする。ここでは、第１の空気吹き出し口１１７から吹き出される空気圧は、切削工具１２０の自重に対応する大きさに設定されており、このため、エアークッションとして作用し、ヘッド１２の降下で、切削工具１２０の切り刃部分１２１が、カラーフィルタ基板１の基板面に接触する段階でも、微圧をもって接触するだけである。
【００２７】
また、ヘッド１２０を下降させる際には、同時に、第２の空気流通路１２３にも所定量の空気流が供給され、第２の空気吹き出し口１２４から空気流を吹き出す。従って、切削工具１２０の切り刃部分１２１は、カラーフィルタ基板１上の基板面に微圧をもって接触するだけであり、摩擦抵抗が小さい。
【００２８】
このような機構が本発明に係る微圧接触機構１５０である。
【００２９】
次に、この状態を基準として、切り刃部分１２１の、基板面から高さ位置を調整する。すなわち、制御部１３からの指令で、油圧シリンダ機構１３１に圧油が供給され、クランプ機構１３０によって、切削工具１２０をクランプする状態とし、しかる後に、ヘッド１１０を、たとえば１μｍだけ上昇させ、切り刃部分１２１を基板面からわずかに浮かせた状態とする。そして、これを下限として、証の高さ（想定される突起の最大の高さ）まで、上昇させ、この状態のまま、ヘッドを２００μｍ程度、基板表面に沿って送ると、切削工具１２０の切り刃部分１２１が、突起に対する触針として働きながら、突起２を切削する。この切削の高さ方向の送りは、一般の切削機（シェーパー）などで公知のように、たとえば、２μｍとする。これを繰り返して、たとえば、基板面から、２μｍ以下の高さにまで削ることができる（勿論、突起が軟質のものであれば、１回の送りでその突起の切削を完了することもできる）。それ以降、各突起について、その除去のためのアクセスを繰り返し、上記の動作を１サイクルとして、同じ動作で突起を切削除去するのである。また、ここで、切り刃部分１２１を基板面に微圧をもって接触させた状態（基準状態）から浮かす寸法を０．５μｍ以下に設定すると、突起２は、切削工具１２０の切り刃部分１２１によって１μｍ以下の高さにまで削られる。また、仮に、突起が硬度の高い材料の場合には、ヘッド１１０を水平方向に送る際に、その切削方向やそれに直交する方向にオシレーションをかけることによって、１回の切削時の切り刃部分１２１にかかる負荷を低減してもよい。
【００３０】
これらの動作において、切削工具１２０の昇降には、別途の昇降機構を利用してもよいが、第１の空気吹き出し口１１７から吹き出される空気圧を調整することによって、それ自身を切削工具１２０の昇降機構として利用してもよく、この場合には、その分だけ、機構部分が簡単な構成で済むという利点がある。
【００３１】
このように、本発明に係る突起除去装置１０では、鉋のような切削方式であるため、たとえば、バイト（切削工具）がその先端部を１ｍｍ角と小さくできるので、微細加工に適しており、突起２周囲の基板面まで傷つけるということがない。しかも、研磨テープや回転砥石を用いる場合と違って、機構部分が簡単であるため、安価に構成できる。また、機構部分が簡単であるため、小型・軽量化を図ることができるとともに、その分だけ高精度な加工ができる。また、トラブルが発生しにくいので、メンテナンスが容易で、しかも、段取り時間も短縮できる。
【００３２】
さらに、切削工具１２０を用いたときには、切り刃部分１２１と基板面との接触部分に傷がつきやすいという問題があるが、本例では、切削工具１２０を下降させるときには、切削工具１２０は、ヘッド１１０に対して上下自在であり、ヘッドから浮いた状態にあるので、切削工具１２０の自重と、切削工具１２０を押し上げようとする空気圧とのバランスを調整することにより、切り刃部分１２１は、基板面に対して微小な接触圧をもって触れるだけであるため、切削工具１２０を用いた方式でありながら、切り刃部分１２１と基板面との接触部分に傷がつかない。
【００３３】
また、切削工具１２０の切り刃部分１２１を突起２の近くにまで接近させた後は、切削に際しては、ヘッド１１０を２００μｍ程度、水平方向に送るだけであるため、高精度の送り機構が要らない。
【００３４】
［実施例２］
本例の突起除去装置も、基本的には、図２に示すように、カラーフィルタ基板１を設置するためのステージ１１と、このステージ１１上のカラーフィルタ基板１から突起２を除去するための加工部１２とを有し、この加工部１２は、ＸＹステージ１４上にあることから、制御部１３は、検査装置で得られた突起位置座標情報に基づいてＸＹステージ１４を駆動して、加工部１２をカラーフィルタ基板１の基板面に沿って移動させるようになっている。また、カラーフィルタ基板１の表面は、突起２が加工部１２により除去されている間、顕微鏡などを備えるモニター部１５で観察可能である。
【００３５】
図４は、本例の突起除去装置の概略構成図である。
【００３６】
図４（Ａ）、（Ｂ）に示すように、本発明の突起除去装置２０においても、加工部１２には、ヘッド２１０によって支持された、たとえば、約１ｍｍ角の切削工具２２０を用いている。ここで、切削工具２２０は、切削抵抗を小さくすることを目的に、切り刃部分２２１の刃先の曲率Ｒを０．５μｍ程度にまで小さくし、かつ、刃先を超硬のダイヤモンド製にしてある。このため、高精度の切削加工や硬度が高いものの切削加工も可能である。この切削工具２２０は、切り刃部分２２１を下向きに垂れ下げる重量バランスで、ヘッドに形成した枢軸孔２１３に支持した回転支軸２５１を介して、ヘッド２１０に上下揺動可能に保持され、微圧接触機構２５０を構成している。
【００３７】
ヘッド２１０には、ヘッド２１０内にシリンダ状の凹部２１１が形成されているとともに、切削工具２２０を凹部２１１の内面に押し付けた状態（クランプ状態）、それを解除した状態（アンクランプ状態）に切り換わるクランプ機構２３０がある。このクランプ機構２３０は、この凹部２１１の下側で、ヘッド２１１に対して、横方向から開けられた穴２１２に挿入された、摩擦抵抗の小さな材料からなるクランプ片２３１を備えており、このクランプ片２３１は、切削工具２２０を緩く嵌挿させる孔を有し、制御部１３からの指令に基づいて、穴２１２内で横移動することにより、切削工具２２０をヘッドに対して固定するように、凹部２１１の内壁に図４の（Ｂ）に示すように押しつける。また、反対に後退することで、切削工具２２０から離れ、クランプ解除の状態となる。
【００３８】
なお、この実施例では、切削工具２２０は、ヘッド２１０が降下した際、微圧調整機構２５０の働きで、基板面に接触する。この際、クランプ機構のクランプは解除されており、従って、回転支軸２５１を回転中心として、切削工具２２０が揺動可能であって、先端側（切り刃部分２２１の側）がやや重いため、その重量バランスによって、図４（Ａ）に実線で示すように、切り刃部分２２１が下がった姿勢になろうとする。しかし、切削工具２２０の基端側には、工具押さえ片２６０が配置されていて、この工具押さえ片２６０が、切削工具２２０の基端を上側から支持することができる。また、工具押さえ片２６０は、上下に移動可能であるから、切削のために、水平方向に移動する際には、工具押さえ片２６０が降下した状態にある限り、図４（Ａ）に一点鎖線で示すように、切り刃部分２２１が上がった姿勢に保持できる。
【００３９】
このように構成した加工部１２では、以下に説明するようにしてカラーフィルタ基板１上の突起２や異物などといった欠陥を除去する。
【００４０】
まず、図２に示した制御部１３は、検査装置で得られた突起位置座標情報に基づいてＸＹステージ１４を駆動制御し、この加工部１２をカラーフィルタ基板１の基板面上のうち、突起２がある位置近くにまで移動させる。
【００４１】
次に、切り刃部分２２１がカラーフィルタ基板１の基板面に触れるまで、ヘッド１２を昇降機構（図示せず。）によって下降させる。
【００４２】
このとき、クランプ機構２３０は、制御部１３の指令に基づいて切削工具２２０に対してアンクランプ状態にあり、しかも、工具押さえ片２６０は上昇している。このため、切削工具１２０は、回転支軸２５１を回転中心として揺動可能であるため、それにはクッションが構成されている状態にある。従って、切削工具２２０の切り刃部分２２１は、カラーフィルタ基板１上の基板面に微圧をもって接触するだけである。従って、ヘッド２１０の降下に誤差があっても、切り刃部分２２１が基板面を損傷する畏れがない。
【００４３】
次に、この状態を基準として、切り刃部分２２１の基板面から高さ位置を調整する。すなわち、制御部１３は、クランプ機構２３０が切削工具２２０をクランプする状態とし、しかる後に、ヘッド２１０を１μｍだけ上昇させ、切削工具２２０の切り刃部分２２１を基板面からわずかに浮かせた状態とし、この状態のまま、ヘッドを２００μｍ程度、水平方向に送る。その結果、実施例１の場合と同様に、たとえば、突起２を基板面から１μｍ以下の高さまで切削できる。なお、ヘッド２１０を横方向に送る際に、硬度の高い突起２でも除去できるように、その切削方向やそれに直交する方向にオシレーションをかけることによって切削時の突起２に係る負荷を低減してもよい。
【００４４】
このように、本例の突起除去装置２０では、鉋のような切削方式であるため、バイトが１ｍｍ角と小さくて済むので、微細加工に適しており、突起２周囲の基板面まで傷つけるということがない。しかも、研磨テープや回転砥石を用いる場合と違って機構部分が簡単であるため、安価に構成できる。また、機構部分が簡単であるため、小型・軽量化を図ることができるとともに、その分だけ高精度な加工ができる。また、トラブルが発生しにくいので、メンテナンスが容易で、しかも、段取り時間も短縮できる。
【００４５】
さらに、切削工具２２０を用いたときには、切り刃部分２２１と基板面との接触部分に傷がつきやすいという問題があるが、本例では、切削工具２２０の重量バランスによって揺動可能にしてあるため、切り刃部分２２１は、基板面に対して微小な接触圧をもって触れるだけである。従って、切削工具２２０を用いた方式でありながら、切り刃部分２２１と基板面との接触部分に傷がつかない。
【００４６】
また、切削工具２２０の切り刃部分２２１を突起２の近くにまで接近させた後は、ヘッドを２００μｍ程度、横方向に送るだけであるため、高精度の送り機構が要らない。
【００４７】
なお、本例でも、切削工具２２０が揺動するときの摩擦抵抗を低減するという観点から、凹部２１１の内面と切削工具２２０との間に構成される隙間に空気流を供給してもよい。また、切削工具２２０の切り刃部分２２１と、基板面との接触圧をより小さくするという観点から、切削工具１２０の内部に空気流通路を形成し、この空気流通路通して切り刃部分２２１付近から基板面に向けて空気流を吹きつけてもよい。
【００４８】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明に係る突起除去装置では、切削工具の切り刃部分を基板面に向けて下ろすときにクランプ機構による固定を解除する一方、切削工具を揺動可能な状態で支持する微圧接触機構を有することを特徴とする。
【００４９】
従って、本発明によれば、切削工具を基板面から浮かせた状態で切削するので、基板面を損傷する従来の問題がなく、しかも、切削加工前に、基板に対する切削工具の精密なレベル調整ができ、このアクセス（ヘッドの降下）の際、切り刃部分が基板面に対して微小な接触圧をもって触れるだけなので、基板面を傷つける畏れがないなどの多くの効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【図１】  基板の突起除去装置の用途を示す説明図である。
【図２】  基板の突起除去装置の全体構成を示す概略構成図である。
【図３】  本発明の実施例１に係る突起除去装置の概略構成図である。
【図４】  本発明の実施例２に係る突起除去装置の概略構成図である。
【符号の説明】
１・・・液晶表示パネルのカラーフィルタ基板
２・・・突起
１０、２０・・・突起除去装置
１２・・・加工部
１３・・・制御部
１１０、２１０・・・ヘッド
１２０、２２０・・・切削工具
１２１、２２１・・・切り刃部分
１３０、２３０・・・クランプ機構
１５０、２５０・・・微圧接触機構
１１６・・・第１の空気流通路
１１７・・・第１の空気吹き出し口
１２３・・・第２の空気流通路
１２４・・・第２の空気吹き出し口
２５１・・・回転支軸
【図１】
0003723950.tif 000002
【図２】
0003723950.tif 000003
【図３】
0003723950.tif 000004
【図４】
0003723950.tif 000005