(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂４０〜９６重量％、（Ｂ）芳香族ポリエステル樹脂２〜５０重量％、（Ｃ）ブタジエン由来の繰り返し単位を含有するゴムの存在下で、メタクリル酸エステルおよびアクリル酸エステルを共重合して得られる弾性共重合体またはポリオルガノシロキサンゴム成分とポリアルキル（メタ）アクリレートゴム成分とが分離できないように相互に絡み合った構造を有している複合ゴムに１種または２種以上のビニル系単量体がグラフト重合されてなる複合ゴム系グラフト共重合体１〜１５重量％および（Ｄ）（Ｄ−１）両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量５００〜５,０００のポリアミドと（Ｄ−２）数平均分子量１,６００〜３,０００のビスフェノール類のエチレンオキシド付加物から誘導され、相対粘度が１.１〜４.０（０.５重量％ｍ−クレゾール溶液、２５℃）であるポリエーテルエステルアミド１〜２０重量％からなる帯電防止樹脂組成物。
【請求項２】
上記（Ａ）〜（Ｄ）成分の合計１００重量部に対して、０．００５〜１重量部の亜リン酸エステルを配合した請求項１記載の帯電防止樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、優れた耐熱性、耐衝撃性を有し、さらに優れた耐薬品性、耐久性を有する帯電防止樹脂組成物およびそれからの成形品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、ポリカーボネート樹脂は、良好な機械的特性ならびに耐熱性により、幅広い分野において使用されている。しかしながら、それらは高い電気絶縁性を有するため、樹脂成形品表面にほこりなどが付着して汚れやすく、その改良が望まれている。従来、帯電防止性能を向上させるためには、樹脂自身を導電化する方法や、樹脂に界面活性剤などを添加する方法が行われているが、前者の場合は耐衝撃値及び加工性に劣り、後者の場合は一度の水洗により効果が著しく低下するなど持続性に劣るという欠点があった。また、ポリカーボネート樹脂は耐薬品性が劣るという欠点を有する。
【０００３】
ポリカーボネート樹脂またはポリカーボネート樹脂とＡＢＳ樹脂系とのアロイに永続的な帯電防止能を付与させる方法としては、特開昭６２−２７３２５２号公報および特開平７−２３３３６４号公報に、ポリエーテルエステルアミドあるいは特殊なポリエーテルエステルアミドを含有した樹脂組成物が開示されているが、耐薬品性の面で不十分であった。また、特開平７−２２４２１７号公報には、ポリカーボネート樹脂にブロックコポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂およびリン系化合物を混合した樹脂組成物が開示されているが、耐熱性を満足するには至っていない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、優れた耐熱性および耐衝撃性を有し、水洗によっても帯電防止効果の失われることのない、耐薬品性の良好な帯電防止樹脂組成物およびそれからの成形品を提供することである。
本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究を重ねた結果、（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂、（Ｂ）芳香族ポリエステル樹脂、（Ｃ）ブタジエン由来の繰り返し単位を含有するゴムの存在下で、メタクリル酸エステルおよびアクリル酸エステルを共重合して得られる弾性共重合体または複合ゴム系グラフト共重合体および（Ｄ）特定のポリアミドとポリエーテル成分として特定のビスフェノール類のエチレンオキサイド付加物から誘導されるポリエーテルエステルアミドの特定割合よりなる樹脂組成物が、耐熱性、耐衝撃性に優れ、良好な耐薬品性および帯電防止性を有することを見出し、本発明に到達した。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
すなわち、本発明によれば、（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂４０〜９６重量％、（Ｂ）芳香族ポリエステル樹脂２〜５０重量％、（Ｃ）ブタジエン由来の繰り返し単位を含有するゴムの存在下で、メタクリル酸エステルおよびアクリル酸エステルを共重合して得られる弾性共重合体またはポリオルガノシロキサンゴム成分とポリアルキル（メタ）アクリレートゴム成分とが分離できないように相互に絡み合った構造を有している複合ゴムに１種または２種以上のビニル系単量体がグラフト重合されてなる複合ゴム系グラフト共重合体１〜１５重量％および（Ｄ）（Ｄ−１）両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量５００〜５,０００のポリアミドと（Ｄ−２）数平均分子量１,６００〜３,０００のビスフェノール類のエチレンオキシド付加物から誘導され、相対粘度が１.１〜４.０（０.５重量％ｍ−クレゾール溶液、２５℃）であるポリエーテルエステルアミド１〜２０重量％からなる帯電防止樹脂組成物が提供される。
【０００６】
本発明において使用される（Ａ）芳香族ポリカーボネート樹脂は、二価フェノールとカーボネート前駆体とを溶液法あるいは溶融法で反応させて製造される芳香族ポリカーボネート樹脂である。二価フェノールの代表的な例を挙げると、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡ）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２,２−ビス（４−ヒドロキシ−３,５−ジメチルフェニル）プロパン、２,２−（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、１,１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）サルファイドおよびビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホンなどが挙げられる。好ましい二価フェノールはビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカンであり、なかでもビスフェノールＡが特に好ましい
【０００７】
カーボネート前駆体としては、カルボニルハライド、カーボネートエステルまたはハロホルメートなどが挙げられ、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネート、二価フェノールのジハロホルメートなどが挙げられる。上記二価フェノールとポリカーボネート前駆体を反応させてポリカーボネート樹脂を製造するに当り、二価フェノールは単独または２種以上を使用することができ、また芳香族ポリカーボネート樹脂は三官能以上の多官能性芳香族化合物を共重合した分岐ポリカーボネート樹脂であっても、２種以上の芳香族ポリカーボネート樹脂の混合物であってもよい。また、必要に応じて触媒、分子量調節剤、酸化防止剤を使用してもよい。
【０００８】
かかる芳香族ポリカーボネート樹脂の分子量は特に限定されないが、粘度平均分子量で１０,０００〜５０,０００好ましく、１５,０００〜３０,０００が特に好ましい。粘度平均分子量が１０,０００未満であると耐衝撃性などが低下し、５０,０００を超えると成形加工性が低下するようになる。本発明でいう粘度平均分子量は塩化メチレン１００ｍｌに芳香族ポリカーボネート樹脂０.７ｇを２０℃で溶解した溶液から求めた比粘度（ηsp）を次式に挿入して求める。
【０００９】
ηsp／ｃ＝［η］＋０.４５×［η］2ｃ    （但し［η］は極限粘度）
［η］＝１,２３×１０-4Ｍ0.83
ｃ＝０.７
【００１０】
本発明において使用される（Ｂ）芳香族ポリエステル樹脂はジカルボン酸あるいはその誘導体と、グリコールあるいはその誘導体とから重縮合反応により得られる樹脂で、ジカルボン酸またはグリコールのいずれかが芳香族基を有するものである。かかる芳香族ポリエステル樹脂を使用することにより、本発明の樹脂組成物は良好な耐薬品性を有することになる。
【００１１】
ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、２−クロロテレフタル酸、２,５−ジクロロテレフタル酸、２−メチルテレフタル酸、４,４−スチルベンジカルボン酸、４,４−ビフェニルジカルボン酸、オルトフタル酸、２,６−ナフタレンジカルボン酸、ビス安息香酸、ビス（ｐ−カルボキシフェニル）メタン、アントラセンジカルボン酸、４,４−ジフェニルエーテルジカルボン酸、４,４−ジフェノキシエタンジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、アゼライン酸、ドデカン二酸、１,３−シクロヘキサンジカルボン酸、１,４−シクロヘキサンジカルボン酸などが挙げられ、これらは単独であるいは２種以上を混合して用いることができる。これらの中では、テレフタル酸、イソフタル酸の単独あるいはこれらの混合物が特に好ましい。
【００１２】
グリコールとしては、エチレングリコール、１,２−プロピレングリコール、１,３−プロパンジオール、２,２−ジメチル−１,３−プロパンジオール、トランス−またはシス−２,２,４,４−テトラメチル−１,３−シクロブタンジオール、１,４−ブタンジオール、ネオペンチルグリコール、１,５−ペンタンジオール、１,６−ヘキサンジオール、１,４−シクロヘキサンジメタノール、１,３−シクヘキサンジメタノール、デカメチレングリコール、シクロヘキサンジオール、ｐ−キシレンジオール、ビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ−ビス（２−ヒドロキシエチルエーテル）などが挙げられ、これらは単独であるいは２種以上を混合して用いることができる。これらの中ではエチレングリコール、１,４−ブタンジオールが特に好ましい。
【００１３】
本発明において使用される該芳香族ポリエステル樹脂の具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリプロピレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリヘキサメチレンテレフタレート、ポリシクロヘキサンジメチレンテレフタレート、ポリ（エチレンテレフタレート／シクロヘキサンジメチレンテレフタレート）共重合体、ポリ（エチレンテレフタレート／エチレンイソフタレート）共重合体、ポリ（ブチレンテレフタレート／ブチレンドデカジオエート）ポリエステルエーテル共重合体、ポリアリレートなどを挙げることができる。これらの芳香族ポリエステル樹脂は単独であるいは２種以上混合して使用してもよい。これらの芳香族ポリエステル樹脂のうち、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレートとポリエチレンテレフタレートとの混合物が好ましく使用される。
【００１４】
本発明において使用される（Ｃ）成分は、上記弾性共重合体、複合ゴム系グラフト共重合体またはその混合物である。かかる（Ｃ）成分を使用することにより、本発明の樹脂組成物は優れた耐衝撃性を有することになる。
【００１５】
かかる弾性共重合体は、ブタジエン由来の繰り返し単位を含有するゴムの存在下、メタクリル酸エステルおよびアクリル酸エステルを共重合して得られるものである。ブタジエン由来の繰り返し単位を含有するゴムとしては、例えばポリブタジエンが挙げられる。メタクリル酸エステルとしては、例えばメタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸オクチルなどを挙げることができる。アクリル酸エステルとしては、例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ブチル、アクリル酸オクチルなどが挙げられる。
【００１６】
上記弾性共重合体は、塊状重合、溶液重合、懸濁重合、乳化重合のいずれの重合法で製造したものであってもよく、共重合の方式は一段グラフトであっても多段グラフトであっても差し支えない。また、製造の際に副生するグラフト成分のみのコポリマーとの混合物であってもよい。かかる共重合体は市販されており容易に入手することが可能である。
【００１７】
また、かかる複合ゴム系グラフト共重合体は、ポリオルガノシロキサンゴム成分とポリアルキル（メタ）アクリレートゴム成分とが分離できないように相互に絡み合った構造を有している複合ゴムに１種または２種以上のビニル系単量体がグラフト重合されてなる共重合体である。本発明において使用される複合ゴム系グラフト共重合体を得るには、まず３員環以上の各種の環状オルガノシロキサン、例えばヘキサメチルシクロトリシロキサン、オクタメチルシクロテトラシロキサン、デカメチルシクロペンタシロキサンなどと、架橋剤および必要ならばグラフト交叉剤を用いて乳化重合によりポリオルガノシロキサンゴムのラテックスを調整し、次にアルキル（メタ）アクリレート単量体、架橋剤およびグラフト交叉剤とをポリオルガノシロキサンゴムのラテックスに含浸させてから重合することによってポリオルガノシロキサンゴムの架橋網目に相互に絡んだポリアルキル（メタ）アクリレートゴムの架橋網目が形成され、実質上分離できないポリオルガノシロキサンゴム成分とポリアルキル（メタ）アクリレートゴム成分との複合ゴムが得られる。ここで用いられるアルキル（メタ）アクリレート単量体としては、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ｎ−プロピルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレートなどのアルキルアクリレートおよびヘキシルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレートなどのアルキルメタクリレートが挙げられるが、特にｎ−ブチルアクリレートを用いることが好ましい。
【００１８】
この複合ゴムにグラフト重合させるビニル系単量体としては、スチレン、α−メチルスチレンなどの芳香族ビニル化合物、アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアン化ビニル化合物、メチルメタクリレート、２−エチルヘキシルメタクリレートなどのメタクリル酸エステル、メチルアクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレートなどのアクリル酸エステルなどが挙げられ、これらは単独もしくは２種以上組み合わせて用いられる。この複合ゴムのグラフト共重合体は、三菱レイヨン（株）よりメタブレンＳ−２００１あるいはＳＲＫ−２００という商品名で市販されており、入手容易であって、好ましく使用することができる。
【００１９】
本発明において使用される（Ｄ）ポリエーテルエステルアミドは、（Ｄ−１）両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量５００〜５,０００のポリアミドと（Ｄ−２）数平均分子量１,６００〜３,０００のビスフェノール類のエチレンオキシド付加物から誘導される。かかるポリエーテルエステルアミドを使用することにより、本発明の樹脂組成物は良好な帯電防止性および耐熱性を有することになる。
【００２０】
かかる（Ｄ−１）両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量５００〜５,０００のポリアミドは、（１）ラクタム開環重合体、（２）アミノカルボン酸の重縮合体もしくは（３）ジカルボン酸とジアミンの重縮合体であり、（１）のラクタムとしては、カプロラクタム、エナントラクタム、カプリルラクタムおよびラウロラクタムなどが挙げられる。（２）のアミノカルボン酸としては、ω−アミノカプロン酸、ω−アミノエナント酸、ω−アミノカプリル酸、ω−アミノペルゴン酸、ω−アミノカプリン酸、１１−アミノウンデカン酸および１２−アミノドデカン酸などが挙げられる。（３）のジカルボン酸としては、アジピン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジ酸、ドデカンジ酸、イソフタル酸などが挙げられ、またジアミンとしては、ヘキサメチレンジアミン、ヘプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、デカメチレンジアミンなどが挙げられる。これらのうちで好ましいものは、カプロラクタム、１２−アミノドデカン酸およびアジピン酸−ヘキサメチレジアミンであり、特に好ましいものはカプロラクタムである。
【００２１】
（Ｄ−１）は、炭素原子数４〜２０のジカルボン酸成分を分子量調節剤として使用し、これの存在下に上記アミド形成性モノマーを常法により開環重合あるいは重縮合させることによって得られる。炭素原子数４〜２０のジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、フタル酸などの芳香族ジカルボン酸あるいはコハク酸、シュウ酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジ酸などの脂肪族ジカルボン酸が挙げられ、特にテレフタル酸、イソフタル酸、アジピン酸、セバシン酸、ドデカンジ酸が重合性、物性の点から好ましい。
【００２２】
上記（Ｄ−１）の数平均分子量は５００〜５,０００、好ましくは５００〜３,０００である。数平均分子量が５００未満ではポリエーテルエステルアミド自体の耐熱性が低下し、５,０００を超えると反応性が低下し、ポリエーテルエステルアミドの製造時に多大な時間を要する。
【００２３】
（Ｄ−２）ビスフェノール類のエチレンオキサイド付加物のビスフェノール類としては、ビスフェノールＡ（４,４’−ジヒドロキシジフェニル−２,２−プロパン）、ビスフェノールＦ（４,４’−ジヒドロキシジフェニルメタン）、ビスフェノールＳ（４,４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン）および４,４’−ジヒドロキシジフェニル−２,２−ブタンなどが挙げられ、これらのうちビスフェノールＡが好ましい。（Ｄ−２）はこれらのビスフェノール類にエチレンオキシドを常法によって付加することにより得られる。また、エチレンオキシドと共に他のアルキレンオキシド（プロピレンオキシド、１,２−ブシレンオキシド、１,４−ブチレンオキシドなど）を併用することもできる。
【００２４】
上記（Ｄ−２）の数平均分子量は１,６００〜３,０００であり、特にエチレンオキシド付加モル数が３２〜６０のものを使用することが好ましい。数平均分子量が１,６００未満では、帯電防止効果が不十分となり、３,０００を超えると反応性が低下するためポリエーテルエステルアミド製造時に多大な時間を有する。
【００２５】
（Ｄ−２）は、前記（Ｄ−１）と（Ｄ−２）の合計量の２０〜８０重量％の範囲で用いられることが好ましい。（Ｄ−２）の量が２０重量％未満では、ポリエーテルエステルアミドの帯電防止性が劣り、８０重量％を超えるとポリエーテルエステルアミドの耐熱性が低下するため好ましくない。
【００２６】
本発明に用いられるポリエーテルエステルアミドの製造方法に関しては、アミド形成性モノマーおよびジカルボン酸を反応させて、（Ｄ−１）を形成せしめ、これに（Ｄ−２）を加えて、高温、減圧下で重合反応を行う方法などで製造できるが、重合方法は特に限定されない。かかるポリエーテルエステルアミドは市販されており容易に入手可能である。例えば三洋化成（株）のペレスタット６３２１などが挙げられる。
【００２７】
上記（Ｄ）成分のポリエーテルエステルアミドの相対粘度は１.１〜４.０（０.５重量％ｍ−クレゾール溶液、２５℃）であり、好ましくは１.３〜３.０である。相対粘度が１.１未満では耐熱性に劣り、４.０を超えると成形性が低下する。
【００２８】
上記（Ａ）〜（Ｄ）成分の配合割合は、それらの合計を１００重量％とした時、（Ａ）成分４０〜９６重量％、好ましくは４０〜７５重量％、（Ｂ）成分２〜５０重量％、好ましくは２０〜４０重量％、（Ｃ）成分１〜１５重量％、好ましくは３〜１２重量％、（Ｄ）成分１〜２０重量％、好ましくは５〜１５重量％の範囲である。（Ａ）成分が４０重量％未満では耐熱性（荷重たわみ温度）の低下が起こり好ましくない。また９６重量％を超えると流動性が低下し成形加工性の低下が起こる。（Ｂ）成分が２重量％未満では充分な耐薬品性が得られず、また５０重量％を超えると耐熱性（荷重たわみ温度）及び機械的強度（耐衝撃性）が低下する。（Ｃ）成分が１重量％未満では充分な機械的強度（耐衝撃性）が得られず好ましくない。また１５重量％を超えると耐熱性が著しく低下する。（Ｄ）成分が１重量％未満では充分な帯電防止特性が得られず、また２０重量％を超えると耐熱性および剛性が低下する。
【００２９】
本発明の樹脂組成物には、トリメチルホスフェートのようなリン酸エステルまたはトリフェニルホスファイト、トリスノニルフェニルホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２,６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトのような亜リン酸エステルを本発明の樹脂組成物１００重量部に対して、０.００５〜１重量部配合することにより、さらに熱安定性が向上するので好ましい。
【００３０】
また、アルキルスルホン酸ナトリウムあるいはアルキルベンゼンスルホン酸ナトリウムのような帯電防止剤を本発明の樹脂組成物１００重量部に対して、０.０５〜２重量部配合することにより、さらに帯電防止性が向上するので好ましい。
【００３１】
本発明の樹脂組成物は、上記各成分をタンブラー、Ｖ型ブレンダー、ナウターミキサー、バンバリーミキサー、混練ロール、押し出し機などの混合機により混合して製造することができる。
【００３２】
さらに、本発明の目的を損なわない範囲で、ポリアミド、ポリフェニレンエーテルなどの他の樹脂やその効果が発現する量の各種添加剤、無機充填剤を添加してもよい。各種添加剤としては、難燃剤（臭素化ビスフェノール、臭素化ポリスチレン、臭素化ビスフェノールＡのカーボネートオリゴマー、トリフェニルホスフェート、トリクレジルホスフェート、クレジルジフェニルホスフェート、オクチルジフェニルホスフェートなど）、難燃助剤（アンチモン酸ナトリウム、三酸化アンチモンなど）、滴下防止剤（フィブリル形成能を有するポリテトラフルオロエチレンなど）、酸化防止剤（ヒンダードフェノール系化合物など）、紫外線吸収剤、離型剤、滑剤、着色剤などが挙げられる。また無機充填剤としては、ガラス繊維、ガラスビーズ、炭酸カルシウム、タルク、シリカ、マイカ、クレー、酸化チタンなどが挙げられる。
【００３３】
かくして得られた樹脂組成物は、押出成形、射出成形、圧縮成形などの方法で容易に成形可能であり、またブロー成形、真空成形などにも適用でき、帯電防止性能、耐薬品性の必要な電子電気・ＯＡ部品など幅広い用途に使用可能である。
【００３４】
【実施例】
以下に実施例を示し本発明を具体的に説明する。
【００３５】
［実施例１〜５、比較例１〜５］
表１記載の各成分を表１記載の配合割合でＶ型ブレンダーで混合後、径３０ｍｍφのベント式二軸押出機［（株）日本製鋼所製ＴＥＸ３０ＸＳＳＴ］により、シリンダー温度２６０℃でペレット化した。このペレットを１２０℃で５時間乾燥後射出成形機［ＦＡＮＵＣ（株）製Ｔ−１５０Ｄ］でシリンダー温度２７０℃、金型温度７０℃で各種試験片を作成し、下記の方法で評価を行った。
【００３６】
耐衝撃性：
ＡＳＴＭ  Ｄ−２５６に従ってアイゾットノッチ付きインパクトを測定した。
耐熱性：
ＡＳＴＭ  Ｄ−６４８に従って１８.６ｋｇｆ／ｃｍ2荷重にて荷重たわみ温度を測定した。
耐薬品性：
ＡＳＴＭ  Ｄ６３８にて使用する引張り試験片を切削油（ユシロ化学工業（株）製ユシローケンＨＳＧ−３００）に８０℃で２４時間浸漬した後、引張り強度を測定し保持率を算出した。保持率は下記式により計算した。
保持率（％）＝（処理サンプルの強度／処理前サンプルの強度）×１００
帯電防止性：
表面固有抵抗：射出成形して得られた平板（５０×１００×２ｍｍ）を２３℃、５０％Ｒ.Ｈ.の湿度の恒温室に２４時間放置後、超絶縁抵抗計（（株）東亜電波製、ＳＭ−１０Ｅ）で測定した。さらに測定後、水で充分洗浄してから表面の水分を取り除いた後、２３℃、５０％Ｒ.Ｈ.湿度の恒温室に２４時間放置して再度測定した。表面固有抵抗値が小さいほど、帯電防止性に優れる。
【００３７】
なお、表１記載の各成分を示す記号は下記のとおりである。
（Ａ）ＰＣ：
芳香族ポリカーボネート樹脂［帝人化成（株）製Ｌ−１２２５、粘度平均分子量２２,５００］
（Ｂ）ＰＥＴ：
ポリエチレンテレフタレート樹脂［帝人（株）製ＴＲ−８５８０、固有粘度０.８（ｏ−クロロフェノール溶液、２５℃）］
（Ｃ）ゴム−１：
弾性重合体（ブタジエン−メタクリル酸メチル−アクリル酸エチル共重合体）
［呉羽化学工業（株）製パラロイドＥＸＬ−２６０２］
ゴム−２：
複合ゴム系グラフト共重合体［三菱レイヨン（株）製メタブレンＳ−２００１］
（Ｄ）ＰＥＥＡ：
ポリエーテルエステルアミド（両末端にカルボキシル基を有する数平均分子量１,１００のε−カプロラクタムの開環重合体であるポリアミドと数平均分子量２,０００のビスフェノールＡエチレンオキサイド付加物から誘導された相対粘度が１.７（０.５重量％ｍ−クレゾール溶液、２５℃）であるポリエーテルエステルアミド）
添加剤−１：
ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト
添加剤−２：
アルキルスルホン酸ナトリウム［三洋化成（株）製ケミスタット３０３３］
【００３８】
【表１】
0003645354.tif 000002
【００３９】
【発明の効果】
本発明の樹脂組成物は、任意の成形方法、例えば射出成形などに適用できる。また、持続性のある帯電防止性、耐熱性、耐薬品性を必要とするＯＡ機器、家電製品として最適の樹脂組成物である。