(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板状の樹脂基板に電子部品を接着用樹脂にて接着するとともにこの樹脂基板に形成された電極に前記電子部品の端子を接合する電子部品実装装置であって、接着用樹脂が塗布された樹脂基板の上面に当接する基板押さえ部材とこの樹脂基板の下面を支持するバックアップ部材とで上下から挟み込むことにより樹脂基板の撓みを矯正する基板撓み矯正部と、前記基板撓み矯正部で矯正された樹脂基板の電極に電子部品の端子を接触させ且つ電子部品の下面を前記接着用樹脂に接触させた状態で電子部品の裏面から超音波振動を加えることにより前記電極と前記端子を接合する超音波ツールを備えた超音波ヘッドと、前記超音波ヘッドによって前記電極に端子が接合された電子部品の裏面に当接して加熱することにより前記接着用樹脂を硬化させる加熱ツールを備えた加熱ヘッドと、少なくとも前記超音波ヘッドによる接合から前記加熱ヘッドによる硬化が完了するまでの間、前記基板撓み矯正部による前記樹脂基板の挟み込みを解除することなく継続させる制御部とを備えたことを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
前記超音波ヘッドの作業位置と前記加熱ヘッドの作業位置が同一位置であり、前記超音波ヘッドと前記加熱ヘッドとを前記作業位置に対して進退させる進退手段とを備えたことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
前記作業位置に対して前記基板撓み矯正部を相対的に位置決めする位置決め手段を備えたことを特徴とする請求項２記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記超音波ヘッドの作業位置と前記加熱ヘッドの作業位置が異なる位置であり、これらの作業位置に対して前記基板撓み矯正部を相対的に位置決めする位置決め手段を備えたことを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
薄板状の樹脂基板と電子部品を接着用樹脂にて接着するとともにこの樹脂基板に形成された電極に電子部品の端子を接合する電子部品実装方法であって、接着用樹脂が塗布された樹脂基板を基板押さえ部材とバックアップ部材とで上下から挟み込むことにより樹脂基板の撓みを矯正するステップと、前記撓みが矯正された樹脂基板の電極に電子部品の端子を接触させ且つ電子部品の下面を前記接着用樹脂に接触させた状態で電子部品の裏面から超音波ツールで超音波振動を加えることにより、前記電極と前記端子とを接合するステップと、前記超音波ツールによって前記電極に端子が接合された電子部品の裏面から加熱ツールにより前記接着用樹脂を加熱して硬化させるステップと、前記基板押さえ部材と前記バックアップ部材で前記樹脂基板を挟み込んだ状態を解除するステップとを含み、少なくとも前記超音波ツールによる接合から前記加熱ツールによる接着用樹脂の硬化が完了するまでの間、前記挟み込みを解除することなく継続することを特徴とする電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、薄板状の樹脂基板に電子部品を実装する電子部品実装装置および電子部品実装方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
フレキシブル基板などの薄板状の樹脂基板へ半導体チップを実装する方法として、超音波ボンディングを用いる方法が知られている。この超音波ボンディングでは、半導体チップに設けられた接続用の端子を樹脂基板の電極上に押圧して超音波振動を加えることによってこの端子を電極表面に接合する。この超音波ボンディングにおいて、実装後の接合強度を向上させることを目的として、樹脂による接着を併用する場合が多く、超音波ボンディングに先立って、ボンディング位置に予め接着用樹脂が塗布される（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
【特許文献１】
特開平１０−３３５３７３号公報
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
薄板状の樹脂基板は撓みやすく位置決めや姿勢保持が難しいため、超音波ボンディングに際しては、樹脂基板を治具に保持させて上下から挟み込むことにより撓みを矯正する必要がある。このため、従来より超音波ボンディングを行う実装工程の前後には、樹脂基板を治具に装着しまた実装後の基板を治具から取り外す作業を必要としていた。この治具への樹脂基板の装着・取り外しは、樹脂基板を上下から挟み込む押さえ部材をねじなどによって脱着する煩瑣な作業であることから、このような樹脂基板への電子部品実装作業を簡便に行う方策が望まれていた。
【０００５】
そこで本発明は、薄板状の樹脂基板への電子部品実装作業を簡便に行うことができる電子部品実装装置および電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
請求項１記載の電子部品実装装置は、薄板状の樹脂基板に電子部品を接着用樹脂にて接着するとともにこの樹脂基板に形成された電極に前記電子部品の端子を接合する電子部品実装装置であって、接着用樹脂が塗布された樹脂基板の上面に当接する基板押さえ部材とこの樹脂基板の下面を支持するバックアップ部材とで上下から挟み込むことにより樹脂基板の撓みを矯正する基板撓み矯正部と、前記基板撓み矯正部で矯正された樹脂基板の電極に電子部品の端子を接触させ且つ電子部品の下面を前記接着用樹脂に接触させた状態で電子部品の裏面から超音波振動を加えることにより前記電極と前記端子を接合する超音波ツールを備えた超音波ヘッドと、前記超音波ヘッドによって前記電極に端子が接合された電子部品の裏面に当接して加熱することにより前記接着用樹脂を硬化させる加熱ツールを備えた加熱ヘッドと、少なくとも前記超音波ヘッドによる接合から前記加熱ヘッドによる硬化が完了するまでの間、前記基板撓み矯正部による前記樹脂基板の挟み込みを解除することなく継続させる制御部とを備えた。
【０００７】
請求項２記載の電子部品実装装置は、請求項１記載の電子部品実装装置であって、前記超音波ヘッドの作業位置と前記加熱ヘッドの作業位置が同一位置であり、前記超音波ヘッドと前記加熱ヘッドとを前記作業位置に対して進退させる進退手段とを備えた。
【０００８】
請求項３記載の電子部品実装装置は、請求項１記載の電子部品実装装置であって、前記作業位置に対して前記基板撓み矯正部を相対的に位置決めする位置決め手段を備えた。
【０００９】
請求項４記載の電子部品実装装置は、請求項１記載の電子部品実装装置であって、前記超音波ヘッドの作業位置と前記加熱ヘッドの作業位置が異なる位置であり、これらの作業位置に対して前記基板撓み矯正部を相対的に位置決めする位置決め手段を備えた。
【００１０】
請求項５記載の電子部品実装方法は、薄板状の樹脂基板と電子部品を接着用樹脂にて接着するとともにこの樹脂基板に形成された電極に電子部品の端子を接合する電子部品実装方法であって、接着用樹脂が塗布された樹脂基板を基板押さえ部材とバックアップ部材とで上下から挟み込むことにより樹脂基板の撓みを矯正するステップと、前記撓みが矯正された樹脂基板の電極に電子部品の端子を接触させ且つ電子部品の下面を前記接着用樹脂に接触させた状態で電子部品の裏面から超音波ツールで超音波振動を加えることにより、前記電極と前記端子とを接合するステップと、前記超音波ツールによって前記電極に端子が接合された電子部品の裏面から加熱ツールにより前記接着用樹脂を加熱して硬化させるステップと、前記基板押さえ部材と前記バックアップ部材で前記樹脂基板を挟み込んだ状態を解除するステップとを含み、少なくとも前記超音波ツールによる接合から前記加熱ツールによる接着用樹脂の硬化が完了するまでの間、前記挟み込みを解除することなく継続する。
【００１１】
本発明によれば、接着用樹脂が塗布された樹脂基板を基板押さえ部材とバックアップ部材とで上下から挟み込むことにより樹脂基板の撓みを矯正した状態で超音波ツールによる接合および加熱ツールによる接着用樹脂の硬化を行い、超音波ツールによる接合から加熱ツールによる接着用樹脂の硬化が完了するまでの間、樹脂基板の挟み込みを解除することなく継続することにより、基板毎に専用の治具を用いる必要がなく、薄板状の樹脂基板への電子部品実装作業を簡便に行うことができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】
（実施の形態１）
図１は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の斜視図、図２は本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の基板保持部の側断面図、図３、図４，図５は本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図である。
【００１３】
まず図１、図２を参照して、電子部品実装装置１について説明する。電子部品実装装置１は、予め前工程にて接着用樹脂４が塗布された薄板状の樹脂基板２に対して電子部品７を搭載し、電子部品７を接着用樹脂４にて接着するとともに、樹脂基板２に形成された電極２ａ（図３参照）に電子部品７の下面に形成された接続用の端子であるバンプ７ａ（図３参照）を接合する。
【００１４】
図１に示すように電子部品実装装置１は、基板搬送機構３によって搬入される樹脂基板２を保持する基板保持部５，基板保持部５を水平移動させるＸＹテーブル１０、電子部品７を供給する部品供給部６および電子部品７を樹脂基板２に搭載して接合する作業を行うヘッド機構部８より構成される。樹脂基板２は複数箇所の部品実装位置を有する細長形状の矩形基板であり、薄板状であることから剛性が小さくて撓みやすく、撓み変形を生じた状態で前工程から供給され、基板保持部５に搬入される。
【００１５】
基板保持部５の構成について説明する。ＸＹテーブル１０上には基板保持部５の基部であるベーステーブル１１が配設されており、ベーステーブル１１上には２枚の側板１２が立設されている。側板１２の上部には水平な基板押さえ部材１５が配設されており、基板押さえ部材１５には樹脂基板２の部品実装位置に対応して複数の開口部１５ａが設けられている。
【００１６】
側板１２の内面には、樹脂基板２の搬送をガイドする基板搬送ガイド１４が設けられており、基板押さえ部材１５の下方には、基板搬送機構３によってＸ方向に搬送された樹脂基板２の下面を支持して下受けするバックアップ部材１３が配設されている。図２（ａ）に示すように、バックアップ部材１３はバックアップ部昇降機構２４によって昇降自在となっている。バックアップ部材１３として、内部に加熱手段を備え樹脂基板２を下面側から加熱する機能を有するものを用いてもよい。
【００１７】
樹脂基板２が基板押さえ部材１５の下方に搬入された状態で、バックアップ部昇降機構２４を駆動することにより、バックアップ部材１３はガイド部２３によってガイドされて上昇する。これにより、図２（ｂ）に示すように、樹脂基板２はバックアップ部材１３に下面を支持されて持ち上げられる。そして基板押さえ部材１５が樹脂基板２の上面に当接して樹脂基板２が基板押さえ部材１５とバックアップ部材１３とで上下から挟み込まれた状態では、樹脂基板２はバックアップ部材１３の上面にならって押し付けられ、撓みが矯正される。
【００１８】
すなわち、上記構成の基板保持部５のうち、基板押さえ部材１５，バックアップ部材１３およびバックアップ部昇降機構２４は、接着用樹脂４が塗布された樹脂基板２の上面に当接する基板押さえ部材１５とこの樹脂基板２の下面を支持するバックアップ部材１３とで上下から挟み込むことにより樹脂基板２の撓みを矯正する基板撓み矯正部となっている。そしてこのようにして撓みが矯正された樹脂基板２の部品実装位置は、基板押さえ部材１５の各開口部１５ａ内に位置する。
【００１９】
基板保持部５の先端側（基板搬送方向の下流側）には、ヘッド機構部８が配設されている。ヘッド機構部８はＹ方向に配設されたヘッド移動テーブル１６を備えており、ヘッド移動テーブル１６には、超音波ヘッド１７および加熱ヘッド１８が装着されている。超音波ヘッド１７、加熱ヘッド１８は、それぞれ超音波振動付与機構を有する超音波ツール２１、加熱機構を内蔵した加熱ツール２２を備えており、超音波ツール２１、加熱ツール２２は、それぞれ昇降機構１９，２０によって昇降自在となっている。
【００２０】
ヘッド移動テーブル１６を駆動することにより、超音波ヘッド１７、加熱ヘッド１８はＹ方向に移動する。この移動経路上には、超音波ヘッド１７、加熱ヘッド１８の共通の作業位置Ａが設定されており、この作業位置Ａに対して超音波ツール２１、加熱ツール２２のいずれかを下降させることにより、作業位置Ａにおいて、後述する超音波接合作業、加熱作業が行われる。
【００２１】
すなわち、超音波ヘッド１７の作業位置と加熱ヘッド１８の作業位置は同一位置であり、ヘッド移動テーブル１６は、超音波ヘッド１７と加熱ヘッド１８とを作業位置Ａに対して進退させる進退手段となっている。なお、進退手段として、超音波ツール２１、加熱ツール２２にそれぞれ専用の移動テーブルを設けるようにしてもよい。
【００２２】
超音波ヘッド１７による超音波接合作業について説明する。超音波ツール２１は、電子部品７の裏面（バンプ形成面の反対面）を吸着して保持する吸着面を備えており、部品供給部６に収容された電子部品７をピックアップして作業位置Ａに位置合わせされた開口部１５ａ内の樹脂基板２の部品搭載位置に搭載して実装する。すなわち、基板保持部５によって撓みが矯正された樹脂基板２の電極２ａに電子部品７のバンプ７ａを接触させ、且つ電子部品７の下面を接着用樹脂４に接触させた状態で電子部品７の裏面から超音波振動を加えることにより電極２ａとバンプ７ａとを接合する。
【００２３】
加熱ヘッド１８による加熱作業について説明する。加熱ツール２２は、電子部品７の裏面に当接して加熱する加熱面を備えており、超音波ツール２１によって電極２ａにバンプ７ａが接合された電子部品７の裏面に対して加熱ツール２２を下降させて加熱面を当接させることにより、接着用樹脂４を電子部品７を介して加熱して硬化させる。
【００２４】
ヘッド移動テーブル１６を駆動することにより、超音波ヘッド１７および加熱ヘッド１８はＹ方向に水平移動し、これにより、超音波ツール２１、加熱ツール２２のいずれかを、作業位置Ａ上に位置させることができるようになっている。ここで、ＸＹテーブル１０を駆動して基板保持部５を水平移動させることにより、複数の開口部１５ａのうちの任意の開口部１５ａを作業位置Ａに位置合わせすることができる。ＸＹテーブル１０は、作業位置Ａに対して基板撓み矯正部としての基板保持部５を位置決めする位置決め手段となっている。
【００２５】
図２（ａ）に示すように、バックアップ部昇降機構２４，ヘッド移動テーブル１６，超音波ヘッド１７および加熱ヘッド１８は、それぞれ制御部２５によって制御される。制御部２５によって上記各部の動作を制御することにより、少なくとも超音波ヘッド１７による電極とバンプの接合から、加熱ヘッド１８による接着用樹脂４の硬化が完了するまでの間、基板保持部５のバックアップ部材１３および基板押さえ部材１５による樹脂基板２の挟み込みを解除することなく継続させることができるようになっている。
【００２６】
次に、図３，図４，図５を参照して、電子部品実装方法について説明する。図３〜図５は、基板保持部５の断面を示している。まず図３（ａ）に示すように、接着用樹脂４が予め塗布された樹脂基板２が基板ガイド１４のコンベア１４ａによって基板押さえ部材１５の下方に搬入される。搬入時においては、樹脂基板２は上下方向に撓みを生じた状態となっている。次いでバックアップ部昇降機構２４を駆動してバックアップ部材１３を上昇させ、接着用樹脂４が塗布された樹脂基板２を、基板押さえ部材１５とバックアップ部材１３とで上下から挟み込む。これにより、樹脂基板２の撓みが矯正される。
【００２７】
次いで、電子部品７の超音波接合が行われる。まず部品供給部６から電子部品７をピックアップした超音波ヘッド１７を作業位置Ａまで移動させるとともに、作業対象となる開口部１５ａを図１に示す作業位置Ａに位置合わせする。そして図４（ａ）に示すように、超音波ツール２１に吸着保持された電子部品７のバンプ７ａを樹脂基板２の電極２ａに位置合わせし、図４（ｂ）に示すように超音波ツール２１を下降させて、撓みが矯正された樹脂基板２の電極２ａに電子部品７のバンプ７ａを接触させ、所定の圧着荷重でバンプ７ａを電極２ａに対して押圧する。
【００２８】
そして電子部品７の下面（バンプ形成面）を接着用樹脂４に接触させた状態で、電子部品７の裏面から超音波ツール２１で超音波振動を加えることにより、電極２ａとバンプ７ａとを超音波振動と押圧力によって金属接合する。この超音波接合作業は極めて短い時間（約０．５秒）で完了することから、超音波接合が完了した時点では、接着用樹脂４はほとんど硬化していない状態にある。したがって、接着用樹脂４が電子部品７を樹脂基板２に固定する接着力は弱く、この状態で樹脂基板２の挟み込みを解除すると、樹脂基板２の撓み変形の復元力によってバンプ７ａと電極２ａとの金属接合面に応力が集中して剥離などの不具合を招くため、樹脂基板２の挟み込みをこのまま継続する。
【００２９】
この後、接着用樹脂４の熱硬化が行われる。図５（ａ）に示すように、加熱ツール２２を開口部１５ａ内に下降させて、電極２ａにバンプ７ａが接合された電子部品７の裏面に当接させ、裏面から加熱ツール２２により接着用樹脂４を加熱して熱硬化を促進させる。そして、電子部品７が樹脂基板２に十分な固着力で接着された状態、すなわち樹脂基板２の撓み復元力に抗して電子部品７を接着用樹脂４のみで樹脂基板２に固着保持できる状態に至るまでに必要とされる接着用樹脂４の熱硬化が完了したならば、図５（ｂ）に示すように、バックアップ部材１３を下降させて、基板押さえ部材１５とバックアップ部材１３で樹脂基板２を挟み込んだ状態を解除する。
【００３０】
すなわち上記電子部品実装方法においては、少なくとも超音波ツール２１による接合から樹脂基板２が前述の状態に至るための加熱ツール２２による熱硬化が完了するまでの間、樹脂基板２の挟み込みを解除することなく継続するようにしている。これにより、バックアップ部材１３を下降させた状態においては、接着用樹脂４の熱硬化が進行して、電子部品７を樹脂基板２に十分な固着力で接着している。したがって、樹脂基板２の撓み復元力によってバンプ７ａと電極２ａとの金属接合面が剥離する不具合が防止される。
【００３１】
（実施の形態２）
図６は本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の斜視図である。図６において、電子部品実装装置１Ａは、実施の形態１に示すものと同様の基板保持部５を備えている。基板保持部５には、実施の形態１と同様に、接着用樹脂４が塗布された樹脂基板２が搬入される。ここで基板保持部５は固定配置となっており、基板保持部５の上方には、実施の形態１と同様の構成の超音波ヘッド１７，加熱ヘッド１８が、移動テーブル２６によってＸ方向およびＹ方向に水平移動自在に配設されている。
【００３２】
移動テーブル２６を駆動することにより、超音波ヘッド１７，加熱ヘッド１８は固定配置された基板保持部５の各開口部１５ａに対して進退し、それぞれ超音波ツール２１，加熱ツール２２によって超音波接合作業および加熱作業を行うことができるようになっている。ここでは、移動テーブル２６が、超音波ヘッド１７による作業位置，加熱ヘッド１８による作業位置に対して、基板保持部５の基板撓み矯正部を相対的に位置決めする位置決め手段となっている。
【００３３】
（実施の形態３）
図７は本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の斜視図である。図７において、電子部品実装装置１Ｂは、実施の形態１と同様に、基板保持部５をＸＹテーブル１０Ａ上に配置した構成となっている。基板保持部５には、実施の形態１と同様に、接着用樹脂４が塗布された樹脂基板２が搬入される。基板保持部５の上方には、実施の形態１と同様の構成の超音波ヘッド１７，加熱ヘッド１８が配設されている。ここで超音波ヘッド１７は移動テーブル１６ＡによってＹ方向に移動自在となっており、移動テーブル１６Ａを駆動することにより、超音波ヘッド１７は部品供給部６から電子部品７をピックアップし、作業位置Ｂにて基板保持部５に保持され撓みが矯正された樹脂基板２に対して超音波接合作業を行う。
【００３４】
加熱ヘッド１８は固定配置となっており、超音波ヘッド１７によって超音波接合された電子部品７を対象として、破線で示す作業位置Ｃにて接着用樹脂４の加熱作業を行う。基板保持部５の作業位置Ｃへの位置合わせは、ＸＹテーブル１０Ａを駆動して基板保持部５をＹ方向に移動させることによって行う。
【００３５】
すなわち、本実施の形態３においては、超音波ヘッド１７の作業位置Ｂと加熱ヘッド１８の作業位置Ｃが異なる位置に設定されており、ＸＹテーブル１０Ａは、これらの作業位置Ｂ，Ｃに対して基板保持部５に設けられた基板撓み矯正部を相対的に位置決めする位置決め手段となっている。
【００３６】
（実施の形態４）
図８は本発明の実施の形態４の電子部品実装方法における樹脂基板の搬送用キャリアの斜視図、図９は本発明の実施の形態４の電子部品実装方法の工程説明図である。実施の形態１，２，３においては、複数の電子部品が実装される樹脂基板２自体をそのまま基板保持部５に搬入するようにしているが、以下に説明するように、１つの電子部品のみが実装される樹脂基板を搬送用キャリアに保持させたものを対象とする場合においても、本発明を適用することができる。
【００３７】
図８において、細長矩形形状の搬送用キャリア３０には、複数のバックアップ用開口部３０ａが設けられており、バックアップ用開口部３０ａの周縁には位置合わせピン３１が立設されている。３２は、実施の形態１に示す樹脂基板２と同様材質の薄板状の樹脂基板である。樹脂基板３２には、基準穴３２ａが設けられており、基準穴３２ａに位置合わせピン３１を嵌合させることにより、樹脂基板３２は搬送用キャリア３０に位置決めされた状態で保持される。樹脂基板３２には、実施の形態１と同様の電子部品７を接着するための接着用樹脂４が塗布される。
【００３８】
図９は、複数の樹脂基板３２を保持した搬送用キャリア３０を基板保持部５に搬入した状態を示している。図９（ａ）に示すように、搬送用キャリア３０はコンベア１４ａによって搬入され、各樹脂基板３２が基板押さえ部材１５の開口部１５ａに位置合わせされる。そしてこの状態で、バックアップ部材１３Ａをバックアップ用開口部３０ａを介して上昇させ、樹脂基板３２を下面から支持して押し上げ、樹脂基板３２の上面を基板押さえ部材１５の下面に当接させる。これにより、実施の形態１と同様に樹脂基板３２の撓みが矯正される。
【００３９】
上記各実施の形態に示すように、本発明の電子部品実装装置によれば、撓み変形を生じやすい薄板状の樹脂基板を対象とする場合にあっても、基板毎に専用の治具を用意して基板の脱着を行う必要がなく、薄板状の樹脂基板への電子部品実装作業を簡便に行うことができる。
【００４０】
【発明の効果】
本発明によれば、接着用樹脂が塗布された樹脂基板を基板押さえ部材とバックアップ部材とで上下から挟み込むことにより樹脂基板の撓みを矯正した状態で超音波ツールによる接合および加熱ツールによる接着用樹脂の硬化を行い、超音波ツールによる接合から加熱ツールによる接着用樹脂の硬化が完了するまでの間、樹脂基板の挟み込みを解除することなく継続するようにしたので、基板毎に専用の治具を用いる必要がなく、薄膜状の樹脂基板への電子部品実装作業を簡便に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の斜視図
【図２】本発明の実施の形態１の電子部品実装装置の基板保持部の側断面図
【図３】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図
【図４】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図
【図５】本発明の実施の形態１の電子部品実装方法の工程説明図
【図６】本発明の実施の形態２の電子部品実装装置の斜視図
【図７】本発明の実施の形態３の電子部品実装装置の斜視図
【図８】本発明の実施の形態４の電子部品実装方法における樹脂基板の搬送用キャリアの斜視図
【図９】本発明の実施の形態４の電子部品実装方法の工程説明図
【符号の説明】
１，１Ａ，１Ｂ  電子部品実装装置
２  樹脂基板
４  接着用樹脂
５  基板保持部
７  電子部品
７ａ  バンプ
８  ヘッド機構部
１０，１０Ａ  ＸＹテーブル
１３  バックアップ部材
１５  基板押さえ部材
１６  移動テーブル
１７  超音波ヘッド
１８  加熱ヘッド
２１  超音波ツール
２２  加熱ツール
２４  バックアップ部昇降機構
２５  制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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