(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の端部近傍がプリント基板に固着されたフレキシブル基板と、
該フレキシブル基板の前記プリント基板に固着された端とは反対側の端部に接続され、情報を表示する液晶表示素子と、
前記フレキシブル基板の前記プリント基板と非接触側の面上に実装され、前記液晶表示素子に駆動信号を供給して情報を表示させるＬＣＤドライバと、
前記フレキシブル基板の前記プリント基板と非接触側の面上に実装され、前記液晶表示素子の光源となる一つ以上の発光ダイオードと、
前記液晶表示素子の裏面に接するように配置され、前記発光ダイオードから発せられた光を前記液晶表示素子へ供給する導光板とを有し、
前記液晶表示素子の裏面と前記発光ダイオードとが前記導光板を介在して近接するように前記フレキシブル基板が折り曲げられて配置されたことを特徴とするＬＣＤバックライト。
【請求項２】
前記発光ダイオードに供給する電流を制御するための抵抗をさらに有し、該抵は、前記フレキシブル基板の前記プリント基板と非接触側の面上に実装されることを特徴とする請求項１記載のＬＣＤバックライト。
【請求項３】
前記電流が供給される前記発光ダイオードを切り替えるスイッチングトランジスタをさらに有し、
該スイッチングトランジスタは、前記フレキシブル基板の前記プリント基板と非接触側の面上にされることを特徴とする請求項２記載のＬＣＤバックライト。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、ＬＣＤバックライトに関し、特に、ＬＣＤとプリント基板とを接続するためのＦＰＣ基板上に、ＬＥＤ、抵抗、トランジスタ等を実装配置することによりプリント基板を有効利用したＬＣＤバックライトに関する。
【０００２】
【従来の技術】
近年、携帯用端末等の普及が進み、それに伴い、小型化された情報端末の需要が増えている。
【０００３】
この情報端末における表示装置には、主にＬＣＤ（Liquid Crystal Device ）と呼ばれる液晶表示装置が用いられている。
【０００４】
その理由は、ＬＣＤが液晶に電圧を加えることにより光の偏向の向きが替わる性質を利用した表示装置であり、薄いことや消費電力が少ないことが上げられる。
【０００５】
このＬＣＤの光供給方法としては、ＬＣＤの裏面にＬＥＤを配置し、この間に導光板を挟む方法が取られ、ＬＣＤバックライトと呼ばれている。
【０００６】
従来のＬＣＤバックライトは、図７に示すように、文字等の情報を表示するためのＬＣＤ１と、このＬＣＤ１を駆動するためのＴＡＢ（Tape Automated Bonding）５と、このＴＡＢ５とＬＣＤ１とを接続するためのＦＰＣ（Flexible Printed Curcuit）基板２と、このＦＰＣ基板２が熱圧着されるプリント基板３と、ＬＣＤ１への光源となるＬＥＤ（Light Emitting Diode）６と、このＬＥＤ６の光をＬＣＤ１に供給し、ＬＣＤ１を固定する導光板４により構成されている。
【０００７】
また、図７によるＬＣＤバックライトの構成は、図８に示すように、ＦＰＣ基板又はＴＡＢ基板上にＬＣＤドライバが実装され、このＬＣＤドライバ７から出力される制御信号をＦＰＣ基板又はＴＡＢ基板上に形成された配線を介してＬＣＤ１に入力する。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記のような従来技術による構造では、ＬＥＤ６をプリント基板３上に実装しているため、プリント基板３上にＬＥＤ６のランドや配線パターン等が必要となり、プリント基板３上の実装スペースを余分に必要としていた。
【０００９】
また、プリント基板上の実装スペースを有効に利用するための従来技術１として、特開平９−２７４１９６号公報においては、図９に示すように、ＬＣＤ１とＴＡＢ５とを接続するためのＦＰＣ基板２を２回折り曲げることにより、ＦＰＣ基板２の面積を広く取り、この面積を配線に利用することで、プリント基板３上に形成される配線を少なくし、プリント基板３上の実装スペースを有効に利用する液晶表示装置および電気機器が開示されている。
【００１０】
しかしながら、従来技術１の目的は、プリント基板上に形成される配線を少なくすることであるため、ＬＥＤ６等により占められるプリント基板上の面積を削減するに至っていない。
【００１１】
従って、本発明は、ＬＣＤバックライトにおいて、ＬＥＤ及びＬＣＤドライバをＬＣＤモジュールのＦＰＣ基板上に実装することにより、従来、ＬＥＤ及びＬＣＤドライバをプリント基板上に実装していたスペースを不要とし、プリント基板の実装スペースを有効利用するＬＣＤバックライトを提供することを目的とする。
【００１２】
【課題を解決するための手段】
係る目的を達成するために、請求項１記載の発明は、一方の端部近傍がプリント基板に固着されたフレキシブル基板と、該フレキシブル基板のプリント基板に固着された端とは反対側の端部に接続され、情報を表示する液晶表示素子と、フレキシブル基板のプリント基板と非接触側の面上に実装され、液晶表示素子に駆動信号を供給して情報を表示させるＬＣＤドライバと、フレキシブル基板のプリント基板と非接触側の面上に実装され、液晶表示素子の光源となる一つ以上の発光ダイオードと、液晶表示素子の裏面に接するように配置され、発光ダイオードから発せられた光を液晶表示素子へ供給する導光板とを有し、液晶表示素子の裏面と発光ダイオードとが導光板を介在して近接するようにフレキシブル基板が折り曲げられて配置されたことを特徴とする。
【００１３】
また、請求項２記載の発明によれば、請求項１記載のＬＣＤバックライトにおいて、発光ダイオードに供給する電流を制御するための抵抗をさらに有し、該抵は、フレキシブル基板のプリント基板と非接触側の面上に実装されることを特徴とする。
【００１４】
また、請求項３記載の発明によれば、請求項２記載のＬＣＤバックライトにおいて、電流が供給される発光ダイオードを切り替えるスイッチングトランジスタをさらに有し、該スイッチングトランジスタは、フレキシブル基板のプリント基板と非接触側の面上にされることを特徴とする。
【００１５】
【発明の実施の形態】
以下、図面を用いて、本発明によるＬＣＤバックライトの実施の形態を詳細に説明する。
【００１６】
（第１の実施形態）
先ず、図１を参照すると、本発明の第１の実施形態によるＬＣＤバックライトの断面図が示されている。
【００１７】
図１において、ＬＣＤ１は、文字等の情報を表示するための液晶表示装置であり、このＬＣＤ１の端部にＦＰＣ基板２が接続されている。このＦＰＣ基板２はポリイミドにより作成され、この表面には駆動信号をＬＣＤ１に供給するための銅箔パターンが配線されている。
【００１８】
また、ＦＰＣ基板２上には、ＬＣＤ１へ駆動信号を供給する駆動用ＴＡＢ５が実装され、上記銅箔パターンを介してＬＣＤ１に駆動信号を供給する。
【００１９】
更に、ＦＰＣ基板２上には、発光照射する１つ又は複数のＬＥＤ６が実装され、ＬＣＤ１に光を供給する。
【００２０】
ＦＰＣ基板２は、表示方向とは反対側に１度折り曲げられ、図１に示されるように、プリント基板３と熱圧着される。熱圧着されたＦＰＣ基板２上のＬＥＤ６は、ＬＣＤ１の方向に光を照射するように実装されている。
【００２１】
更に、ＬＣＤ１とプリント基板３との間には導光板４が配置され、ＬＥＤ６から照射された光をＬＣＤ１に供給する。
【００２２】
図１に示した第１の実施形態の斜視図を図２に示す。図２でも明らかなように、ＬＣＤ１と接続されたＦＰＣ基板２上において、ＬＣＤ１の裏面と同一面側にＴＡＢ５及びＬＥＤ６が実装されている。このため、ＦＰＣ基板２を１度折り曲げてプリント基板に熱圧着することにより、ＬＥＤ６は、ＬＣＤ１の裏面に光を供給するように配置される。
【００２３】
更に、図３には、本第１の実施形態の回路図が示されている。
【００２４】
図３を参照すると、ＦＰＣ基板２上にＬＣＤドライバ９及びＬＥＤ６が実装され、ＬＣＤドライバ９及びＬＥＤ６は、銅泊配線によりＬＣＤ１及びプリント基板３に接続されている。
【００２５】
以上のように、第１の実施形態によれば、従来、プリント基板上に形成されていたＬＥＤ、ＬＣＤドライバ及びその配線をＦＰＣ基板上に形成するため、プリント基板上の実装スペースを縮小、又はより有効に活用することが可能となる。
【００２６】
（第２の実施形態）
更に、第２の実施形態として、図４、図５及び図６を参照すると、ＦＰＣ基板２上に電流制限用の抵抗７、若しくは、電流制限用の抵抗７及びスイッチングトランジスタ８を実装した構造を有するＬＣＤバックライトが示されている。
【００２７】
先ず、図４を参照すると、第１の実施形態と同様に、ＦＰＣ基板２上にＬＣＤドライバ９とＬＥＤ６とが実装され、これらが銅箔配線によりＬＣＤ１、若しくはプリント基板３と接続されている。
【００２８】
また、ＬＥＤ６の陰極とプリント基板３に接続する端子との間には、電流制限用の抵抗７がそれぞれのＬＥＤ６に対して配置されている。
【００２９】
これにより、ＬＥＤ６に供給する電流に制限を行う構成をＦＰＣ基板２上に実装され、プリント基板３上の実装スペースを省略することができる。
【００３０】
また、図５を参照すると、図４の構成において、プリント基板３に接続する端子と抵抗７との間に、更にスイッチングトランジスタ８を設けることにより、ＬＥＤ６に流れる電流の制御を行う構成をプリント基板３上の実装スペースから削除することが可能となる。
【００３１】
図５に示された構成を斜視図にて表示すると、図６のように示される。
【００３２】
以上のように形成することで、第２の実施形態によれば、第１の実施形態に加え、更にプリント基板３上の実装スペースを縮小、若しくは有効に活用することが可能となる。
【００３３】
【発明の効果】
以上、説明したように、本発明のＬＣＤバックライトによれば、ＬＥＤ及びＬＣＤドライバをＬＣＤモジュールのＦＰＣ基板上に実装することにより、従来、ＬＥＤをプリント基板上に実装していたスペースを不要とし、プリント基板の実装スペースを有効利用することが可能となる。
【００３４】
従って、第１の実施形態により、従来、プリント基板上に形成されていたＬＥＤ、ＬＣＤドライバ及びその配線をＦＰＣ基板上に形成するため、プリント基板上の実装スペースを縮小、又はより有効に活用することが可能となる。
【００３５】
更に、第２の実施形態により、第１の実施形態に加え、更にプリント基板３上の実装スペースを縮小、若しくは有効に活用することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【図１】第１の実施形態におけるＬＣＤバックライトの断面図である。
【図２】第１の実施形態におけるＬＣＤバックライトの斜視図である。
【図３】第１の実施形態におけるＬＣＤバックライトの回路図である。
【図４】第３の実施形態におけるＬＣＤバックライトの回路図である。
【図５】第３の実施形態におけるＬＣＤバックライトの回路図である。
【図６】第３の実施形態におけるＬＣＤバックライトの斜視図である。
【図７】従来のＬＣＤバックライトの断面図である。
【図８】従来のＬＣＤバックライトの回路図である。
【図９】従来技術１におけるＬＣＤバックライトの断面図である。
【符号の説明】
１  ＬＣＤ
２  ＦＰＣ基板
３  プリント基板
４  導光板
５  ＴＡＢ
６  ＬＥＤ
７  抵抗
８  スイッチングトランジスタ
９  ＬＣＤドライバ
１０  端子
１１  銅箔配線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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