(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平均粒径が０．５〜５μｍである多孔質シリカ微粒子０．１〜２重量％、及び平均粒径がフィルム厚みより小さくかつ０．１〜１μｍであり、粒径比（長径／短径）が１．０〜１．２である真球状シリカ微粒子０．００５〜１重量％を含有するポリエチレン−２，６−ナフタレートからなるコンデンサー用フィルムであって、該ポリエチレン−２，６−ナフタレートの重合触媒としてマンガン化合物、アンチモン化合物、熱安定剤としてリン化合物を下記式（１）、（２）及び（３）を満たす量含有し、フィルムの厚みが０．５〜２μｍ、フィルムのＣＲ値が１００００ΩＦ以上であり、かつアルカリ金属の含有量が１０ｐｐｍ以下であることを特徴とするコンデンサー用フィルム。
【数１】
0003693455.tif 000008
【数２】
0003693455.tif 000009
【数３】
0003693455.tif 000010
［式中、Ｍｎはマンガン元素のポリエチレン−２，６−ナフタレート中の量（ｐｐｍ）、Ｓｂはアンチモン元素のポリエチレン−２，６−ナフタレート中の量（ｐｐｍ）、Ｐはリン元素のポリエチレン−２，６−ナフタレート中の量（ｐｐｍ）をそれぞれ表わす。］
【請求項２】
ポリエチレン−２，６−ナフタレートの固有粘度が０．４０以上、熱収縮率が３％以下、絶縁破壊電圧が２２０Ｖ／μｍ以上、ピンホールが０．０１個／ｃｍ2以下である請求項１記載のコンデンサー用フィルム。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、コンデンサーに使用されるポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
ポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルムは、その優れた機械的性質、熱的性質、及び耐熱性を有することからコンデンサー用フィルムに使用されている。
【０００３】
コンデンサーにおいては、最近の電気あるいは電子回路の小型化要求に伴い、コンデンサーの小型・大容量化が品質条件となってきており、そのベースとなる誘電材料であるフィルムも薄く成形することが進められている。フィルムコンデンサーにおいて誘電体であるフィルムの薄膜化が図られる理由は、（イ）コンデンサーの静電容量が誘電材料の誘電率電極面積に比例すること、（ロ）フィルム厚みに反比例すること、言い換えると誘電体の単位体積当りの静電容量はフィルム厚さの２乗に反比例し、かつ誘電率に比例することから、同じ誘電率の誘電材料を使用する限り、コンデンサーの小型化又は大容量化を図ろうとすれば、フィルム厚みを薄くすることが不可欠なこととなるからである。
【０００４】
このようなフィルムの薄膜化の必要性があるものの、従来の延伸フィルムにおいてその厚みを単に薄くするだけでは次のような問題点がある。例えば、フィルムの薄膜化に伴い、フィルムに電極を蒸着する際や、スリット、素子巻き等の工程における作業性が悪くなる問題がある。
【０００５】
この作業性はフィルムの滑り性に関るものであり、その滑り性を改良するためには、一般に熱可塑性樹脂フィルムにおいては、フィルム表面に微小な凹凸を与える方法が知られている。かかる方法の例として、不活性無機微粒子をフィルムの原料である熱可塑性重合体の重合時、又は重合後に添加したり（外部粒子添加方式）、熱可塑性重合体の重合時に使用する触媒等の一部又は全部を反応工程でポリマー中に析出させる技術（内部粒子析出方式）が公知である。
【０００６】
しかし、極薄のフィルムの製造方法において、不活性無機微粒子を同一濃度のまま添加した重合体を薄膜化すると、単位面積当りの不活性無機微粒子の数が減少し、フィルム表面における微粒子の間隔が広がり、フィルム表面が平坦化し、滑り性が低下する傾向にある。従って薄膜化に伴う滑り性低下を補うためには、フィルム厚みが薄くなればなるほど、添加する不活性無機微粒子の添加濃度を高めるか、あるいは粒径を大きくする必要があった。
【０００７】
この場合、特にドラフト比の高い溶融押出時や延伸の際に不活性無機微粒子と熱可塑性重合体との親和性が乏しいことに起因して、ボイドが界面、すなわち不活性無機微粒子のまわりに多発し、このボイドの発生の結果、得られたフィルムの機械的性質（例えば破断強度、破断伸度）の著しい低減や絶縁破壊電圧が低下するばかりでなく、フィルムを製造する際にも破断が発生しやすくなり、生産性の低下、製造条件の安定性に欠ける問題があった。
【０００８】
かかる問題を解消せしめ、作業性に優れ、かつ製膜性に優れた４μｍ以下の薄い熱可塑性フィルムが先に提案されている（特開平１−２６６１４５号公報）。
【０００９】
しかし、熱可塑性フィルムがポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルムの場合、機械的性質、絶縁破壊電圧の低下がなく、作業性、製膜性に優れるものの、触媒、安定剤、金属量の規定がなく、例えばこれらが多すぎるとフィルムのＣＲ特性が不良となるためコンデンサー用フィルム用途としては不充分であった。
【００１０】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の目的は、作業性、製膜性に優れＣＲ特性の良好なコンデンサー用フィルムを提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明者等は、コンデンサー用フィルムを構成するポリエチレン−２，６−ナフタレートとして、ポリマー重合時の触媒に特定範囲の金属触媒を用いて重合されたものを使用し、特定形状のシリカ微粒子を２種以上配合させることにより、本発明の目的を達成できることを見出し、本発明に到達した。
【００１２】
すなわち、本発明は、平均粒径が０．５〜５μｍである多孔質シリカ微粒子０．１〜２重量％、及び平均粒径がフィルム厚みより小さくかつ０．１〜１μｍであり、粒径比（長径／短径）が１．０〜１．２である真球状シリカ微粒子０．００５〜１重量％を含有するポリエチレン−２，６−ナフタレートからなるコンデンサー用フィルムであって、該ポリエチレン−２，６−ナフタレートの重合触媒としてマンガン化合物、アンチモン化合物、熱安定剤としてリン化合物を下記式（１）、（２）及び（３）を満たす量含有し、フィルムの厚みが０．５〜２μｍ、フィルムのＣＲ値が１００００ΩＦ以上であり、かつアルカリ金属の含有量が１０ｐｐｍ以下であることを特徴とするコンデンサー用フィルムである。
【００１３】
【数４】
３０≦Ｍｎ≦１００    ・・・  （１）
【００１４】
【数５】
１５０≦Ｓｂ≦４５０  ・・・  （２）
【００１５】
【数６】
２０≦Ｐ≦１００      ・・・  （３）
［式中、Ｍｎはマンガン元素のポリエチレン−２，６−ナフタレート中の量（ｐｐｍ）、Ｓｂはアンチモン元素のポリエチレン−２，６−ナフタレート中の量（ｐｐｍ）、Ｐはリン元素のポリエチレン−２，６−ナフタレート中の量（ｐｐｍ）をそれぞれ表わす。］
【００１６】
本発明におけるポリエチレン−２，６−ナフタレートは、ポリエチレン−２，６−ナフタレートのホモポリマーを主たる対象とするが、例えば２，６−ナフタレンジカルボン酸成分の一部（３０モル％未満）を、２，７−、１，５−、１，７−その他のナフタレンジカルボン酸の異性体あるいはイソフタル酸、ジフェニルカルボン酸、ジフェノキシエタンジカルボン酸、ジフェニルエーテルジカルボン酸、ジフェニルスルホンジカルボン酸等のごとき他の芳香族ジカルボン酸、ヘキサヒドロフタル酸、ヘキサヒドロイソフタル酸等のごとき脂環族ジカルボン酸、アジピン酸、セバチン酸、アゼライン酸等のごとき脂肪族ジカルボン酸、ｐ−β−ヒドロキシエトキシ安息香酸、ε−オキシカプロン酸等の如きオキシ酸等の他の二官能性カルボン酸で置き換えたポリマーであってもよい。
【００１７】
さらに、エチレングリコール成分の一部（３０モル％）を例えばトリメチレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール、デカメチレングリコール、ネオペンチルグリコール、ジエチレングリコール、１，１−シクロヘキサンジメタノール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、２，２−ビス（４’−β−ヒドロキシフェニル）プロパン、ビス（４’−β−ヒドロキシエトキシフェニル）スルホン酸等の他の多官能化合物の１種以上で置換して３０モル％未満の範囲で共重合せしめたコポリマーであってもよい。
【００１８】
本発明のコンデンサー用フィルムを構成するポリエチレン−２，６−ナフタレートは、前述のような酸成分のエステル形成性誘導体、例えば低級アルキル−２，６−ナフタレート、エチレングリコール及び所望により共重合成分を公知の方法でエステル交換触媒の存在下でエステル交換反応させた後、重縮合触媒の存在下で重縮合して製造されるものを対象とする。
【００１９】
エステル交換触媒としては、マンガン化合物が用いられ、マンガン化合物としては、酸化物、塩化物、炭酸塩、カルボン酸塩等が挙げられる。これらの中、酢酸塩が好ましく用いられる。
【００２０】
エステル交換反応が実質的に終了した時点でリン化合物を添加し、エステル交換触媒を失活させる。リン化合物としては、トリメチルホスフェート、トリエチルホスフェート、トリ−ｎ−ブチルホスフェート及び正リン酸が使用できる。これらの中、トリメチルホスフェートが好ましい。
【００２１】
重縮合触媒としては、アンチモン化合物が用いられ、アンチモン化合物としては三酸化アンチモンが好ましく用いられる。
【００２２】
本発明におけるポリエチレン−２，６−ナフタレートにおいては、上記触媒がポリエチレン−２，６−ナフタレート中に、下記式（１）、（２）、（３）を満足する量含有させることが必要である。
【００２３】
【数７】
３０≦Ｍｎ≦１００    ・・・  （１）
【００２４】
【数８】
１５０≦Ｓｂ≦４５０  ・・・  （２）
【００２５】
【数９】
２０≦Ｐ≦１００      ・・・  （３）
［式中、Ｍｎはマンガン元素のポリエチレン−２，６−ナフタレート中の量（ｐｐｍ）、Ｓｂはアンチモン元素のポリエチレン−２，６−ナフタレート中の量（ｐｐｍ）、Ｐはリン元素のポリエチレン−２，６−ナフタレート中の量（ｐｐｍ）をそれぞれ表わす。］
【００２６】
マンガン元素の含有量がポリエチレン−２，６−ナフタレート中３０ｐｐｍ未満では、エステル交換反応が不充分であり、一方１００ｐｐｍを超えるとフィルムのＣＲ値が低下しコンデンサー用フィルムとして適さなくなるので好ましくない。また、アンチモン元素の含有量が１５０ｐｐｍ未満では重縮合反応性が低下して生産性が悪くなり、一方４５０ｐｐｍを超えると熱安定性が劣りフィルム製膜時の工程切断や機械的強度の低下を招き、さらにはフィルムのＣＲ値も低下しコンデンサー用フィルムとして適さなくなるので好ましくない。さらに、リン元素の量が２０ｐｐｍ未満では、エステル交換触媒が完全に失活せず熱安定性が悪く得られるフィルムの機械的強度が低下する。一方１００ｐｐｍを超えると熱安定性が悪く、フィルム製膜時の工程切断、機械的強度の低下を招き、さらにはＣＲ値も低下し、コンデンサー用フィルムとして適さなくなるので好ましくない。
【００２７】
また、アルカリ金属の含有量は１０ｐｐｍ以下であることが必要である。アルカリ金属の含有量が１０ｐｐｍを超えるとフィルムのＣＲ値が低下しコンデンサー用フィルムとして適さなくなるので好ましくない。
【００２８】
本発明のコンデンサー用フィルムは、このような量範囲の触媒、安定剤、アルカリ金属を含有することにより良好なＣＲ特性を有する。
【００２９】
本発明のコンデンサー用はそのフィルム表面に多数の微細な突起を有している。それらの多数の微細な突起は本発明によればポリエチレン−２，６−ナフタレート中に分散して含有される多数の多孔質シリカ微粒子と平均粒径がフィルム厚みより大きくない真球状シリカ微粒子に由来する。
【００３０】
本発明においてポリエチレン−２，６−ナフタレート中に分散している多孔質シリカ微粒子は、その平均粒径が０．５〜５μｍ、好ましくは１〜３μｍである。
【００３１】
このような多孔質シリカ微粒子は、ポリエチレン−２，６−ナフタレートに対し高い親和性を示す。
【００３２】
多孔質シリカ微粒子の製造法の例として、シリカの１次粒子を水中に分散せしめてコロイド状粒子を形成し、そのゾルを乾燥し、特定の多孔質ゲルを生成させる方法（特開昭５２−５２８７６号公報）が知られている。
【００３３】
所定の平均粒径の粒子を得るためには従来から知られている粒子調製法を用いることができ、例えば粉砕処理、分級操作等を施して所定の平均粒径、粒度分布に調製することが好ましい。
【００３４】
多孔質シリカ微粒子の粒度分布については約１０μｍ以上の粗大粒子をほとんど含まず、微細側にシャープな分布を持つものが好ましい。ここで「平均粒径」とは、測定した全粒子の５０重量％の点にある粒子の「等価球形直径」を意味する。「等価球形直径」とは粒子と同じ容積を有する想像上の球（理想球）の直径を意味し、粒子の電子顕微鏡写真又は通常の沈降法による測定から計算することができる。多孔質シリカ微粒子の平均粒径が０．５μｍ未満では、フィルムをマスタロール又は製品ロール等ロール状に巻き取る際エアースクイーズ性が不良（巻き込み空気が逃げにくい）なためしわが発生しやすく、また滑り性（スリップ性）が不充分で加工工程での作業性が低下し好ましくない。また平均粒径が５μｍを超えるとフィルム表面が粗れすぎ、絶縁破壊電圧の低下、絶縁欠陥の増加等をもたらすので好ましくない。多孔質シリカ微粒子の平均粒径はフィルム厚みより大きくてもかまわない。これは本発明で用いる多孔質シリカ微粒子がポリエチレン−２，６−ナフタレートに高い親和性を持つためである。
【００３５】
本発明において多孔質シリカ微粒子の添加量はポリエチレン−２，６−ナフタレートに対して０．１〜２重量％とする必要があり、好ましくは０．１〜１重量％である。添加量が０．１重量％未満であると、巻取りの際のエアースクイーズ性が不良となり、一方２重量％を超えるとフィルム表面が粗れすぎ、絶縁破壊電圧の低下等をもたらし、好ましくない。
【００３６】
本発明でポリエチレン−２，６−ナフタレートに分散含有させる真球状シリカ微粒子は、平均粒径がフィルム厚みより大きくなく、０．１〜１μｍであり、かつ粒径比（長径／短径）が１．０〜１．２のものである。この真球状シリカ微粒子は個々の微粒子の形状が極めて真球に近い球状であって、従来から滑剤として知られているシリカ微粒子が１０ｎｍ程度の超微細な塊状粒子か、又はこれらが凝集して０．５μｍ程度の凝集物（凝集粒子）を形成しているものとは著しく異なる。
【００３７】
真球状シリカ微粒子の平均粒径はフィルム厚みより小さいことが必須要件となる。平均粒径がフィルム厚みより大きくなると、真球状シリカ微粒子による突起の周りの重合体フィルムにひび割れが生じ、延伸、熱固定等の工程でフィルム破断が多発するので好ましくない。従って、この真球状シリカ微粒子の平均粒径は、好ましくはフィルム厚みの９０％以下、さらに好ましくはフィルム厚みの８０％以下である。
【００３８】
さらに、真球状シリカ微粒子の平均粒径は、フィルムの厚みを超えない範囲で好ましくは０．１〜１μｍ、更に好ましくは０．３〜０．８μｍである。平均粒径が０．１μｍ未満ではフィルムの滑り性が不充分で加工工程での作業性が低下し好ましくない。また平均粒径が１μｍを超えるとフィルム表面が粗れすぎ、絶縁破壊電圧の低下、絶縁欠陥の増加等をもたらすので好ましくない。また真球状シリカ微粒子の粒径比は、好ましくは１〜１．２、更に好ましくは１〜１．１５、特に好ましくは１〜１．１である。
【００３９】
真球状シリカ微粒子は、上述の条件を満たせば、その製法その他に何ら限定されるものではない。例えば、真球状シリカ微粒子は、オルトケイ酸エチル［Ｓｉ（ＯＣ2Ｈ5）4］の加水分解から含水シリカ［Ｓｉ（ＯＨ）4］単分散球をつくり、さらにこの含水シリカ単分散球を脱水化処理して下記シリカ結合を三次元的に成長させることで製造できる（日本化学会誌、'81, No.9, P.1503）。
【００４０】
【化１】
0003693455.tif 000002
【００４１】
【化２】
0003693455.tif 000003
【００４２】
本発明において真球状シリカ微粒子の添加量は、ポリエチレン−２，６−ナフタレートに対して０．００５〜１重量％とする必要があり、好ましくは０．０１〜０．８重量％、さらに好ましくは０．０２〜０．６重量％である。添加量が０．００５重量％未満では、滑り性が不充分となり、一方１重量％を超えると製膜性、機械的強度、絶縁破壊電圧の低下等をもたらし好ましくない。多孔質シリカ微粒子あるいは真球状シリカ微粒子の含有量が少なすぎると２種の粒子を用いる相乗効果が得られず、巻取りの際のエアースクイーズ性又は加工時の滑り性が不足するので好ましくない。
【００４３】
多孔質シリカ微粒子と真球状シリカ微粒子のポリエチレン−２，６−ナフタレートへの添加時期は、ポリエチレン−２，６−ナフタレートの重合完了前であることが好ましく、エステル交換反応の終了前に（好ましくはグリコール中のスラリーとして）反応系中に添加することが好ましい。
【００４４】
また、多孔質シリカ微粒子、真球状シリカ微粒子を個々に含有するポリエチレン−２，６−ナフタレートを製造し、これらをブレンドして所定の組成物とすることもできる。
【００４５】
本発明のコンデンサー用フィルムを構成するポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルムは従来から蓄積されたポリエステルフィルムの製造法に準じて製造できる。例えば、多孔質シリカ微粒子及び真球状シリカ微粒子を含有するポリエチレン−２，６−ナフタレートを溶融製膜して非晶質の未延伸フィルムとし、次いでこの未延伸フィルムを二軸方向に延伸し、熱固定し、必要に応じて熱弛緩処理することによって製造される。その際、フィルム表面特性は、多孔質シリカ微粒子や真球状シリカ微粒子の粒径等によって、また延伸条件によって変化するので従来の延伸条件から適宜選択する。また、密度、熱収縮率等も延伸、熱処理時の温度、延伸倍率、延伸速度等によって変化するので、これらの特性を同時に満足する条件を定めることが好ましい。例えば、延伸温度は１段目延伸温度（例えば縦方向延伸温度：Ｔ1）が（Ｔｇ−１０）〜（Ｔｇ＋４５）℃の範囲（ただし、Ｔｇ：ポリエチレン−２，６−ナフタレートのガラス転移温度）から、２段目延伸温度（例えば横方向延伸温度：Ｔ2）が（Ｔ1−１５）〜（Ｔ1＋４０）℃の範囲から選択するとよい。また、延伸倍率は一軸方向の延伸倍率が２．５倍以上、特に３倍以上でかつ面積倍率が８倍以上、特に１０倍以上となる範囲から選択するとよい。また、熱固定温度は１３０〜２５０℃、さらには１８０〜２５０℃の範囲から選択するとよい。以上のようにして得られるポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルムは、そのポリマーの固有粘度が０．４０以上であることが好ましく、０．４０〜０．８０であることがさらに好ましい。固有粘度が０．４０未満では工程切断が多発することがある。
【００４６】
またポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルムの厚みは０．５〜２μｍである。厚みが０．５μｍ未満では製膜が困難であり、一方２μｍを超えるとコンデンサーの小型化が図りにくくなることがある。
【００４７】
また、熱収縮率は３％以下が好ましく、３％を超えるとフィルムに金属膜を蒸着してコンデンサーとする際にフィルムにしわが入ることがある。更には、電気絶縁材料であるという観点からフィルムの絶縁破壊電圧は２２０Ｖ／μｍ以上であることが好ましく、絶縁抵抗の観点からフィルムのＣＲ値が１００００ΩＦ以上であることが必要である。また、ピンホールは０．０１個／ｃｍ2以下であることが好ましい。なお、熱収縮率は、フィルムを１５０℃、３０分間熱処理した前後のフィルム長の変化から求めた値である。また、絶縁破壊電圧、ＣＲ値、ピンホールは後述の方法にしたがって測定した値である。
【００４８】
前述の方法で製造した本発明のポリエチレン−２，６−ナフタレートからなるコンデンサー用フィルムは従来のものに比べてボイドの少ないフィルムである。前述したように本発明の極薄コンデンサー用フィルムは延伸後もボイドの発生が著しく少ないため、従来のフィルムに比べて絶縁破壊電圧が向上している。
【００４９】
また、触媒量、静電ピンニング等のために添加される金属量を請求項の範囲内にすることにより、絶縁抵抗を低下させることがなく、その結果、フィルムのＣＲ値が良好となり、コンデンサー用フィルムとして好適である。
【００５０】
【実施例】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。実施例において、各種特性値は下記の方法で測定・評価した。
【００５１】
１．粒子の粒径
(1-1) 粉体の粒径
島津製作所ＣＰ−５０型セントリフュグルパーティクルサイズアナライザー（Centrifugal Particle Size Analyser）を用いて測定した。得られた遠心沈降曲線を基に算出した各粒径の粒子とその存在量との累積曲線から、５０マスパーセント（mass percent）に相当する粒径を読み取り、この値を平均粒径とした。（「粒度測定技術」、日刊工業新聞社発行、1975年、p.242-247参照）
【００５２】
(1-2) フィルム中の粒子の粒径
試料フィルム小片を走査型電子顕微鏡用試料台に固定し、日本電子（株）製スパッターリング装置（JIS-1100型イオンスパッターリング装置）を用いてフィルム表面に、１×１０-3torrの真空下で０．２５ｋＶ、１．２５ｍＡの条件にてイオンエッチング処理を施した。さらに、同じ装置で金スパッターを施し、走査型電子顕微鏡にて１万〜３万倍で観測し、日本レギュレーター（株）製ルーゼックス５００にて、少なくとも１００個の粒子の長径（Ｄｌｉ）、短径（Ｄｓｉ）及び面積相当粒径（Ｄｉ）を求めた。下式で表わされる面積相当粒径（Ｄｉ）の数平均値を平均粒径（Ｄ）とした。
【００５３】
【数１０】
0003693455.tif 000004
【００５４】
２．粒子粒径比
前項１で得られた粒子の長径（Ｄｌｉ）及び短径（Ｄｓｉ）から下式で表わされる長径（Ｄｌ）、短径（Ｄｓ）をそれぞれ求め、これらの比より算出した。
【００５５】
【数１１】
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【００５６】
【数１２】
0003693455.tif 000006
【００５７】
３．フィルム中の触媒量、アルカリ金属量
試料フィルムを、蒸留アセトンで２回以上洗浄乾燥の後、０．２００ｇ採取した。次に、試薬特級の硫酸、硝酸等で湿式分解し、イオン交換蒸留水を２０ｍｌ加え、試料液とした。この試料液を高周波プラズマ発光分光分析装置（ジャーレルアッシュ製、Atomu Comp Siries 800）にて金属定性定量分析を行なった。
【００５８】
４．固有粘度（ＩＶ）
ｏ−クロロフェノールを溶媒として用い、２５℃で測定した。単位は１００ｃｃ／ｇである。
【００５９】
５．フィルムの製膜性
二軸延伸製膜を８時間連続運転したときのフィルム破断の発生した回数で表わした。単位は回／８時間である。極薄フィルムは、フィルム破断が発生しやすいが、実用化の点から、通常この値が２回／８時間以下であることが好ましい。
【００６０】
６．絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）
ＪＩＳ Ｃ ２３１８に示す方法に従って測定し、ｎ＝１００の平均値を絶縁破壊電圧（ＢＤＶ）とした。
【００６１】
７．ＣＲ値
試料フィルムを、２３℃、５０％ＲＨ、１６時間の条件で状態調節した後、２３℃、５０％ＲＨの雰囲気下で、ＪＩＳ Ｃ ２３１９に示す方法に従って測定した。
【００６２】
８．ピンホール
マジックインキを試薬特級エタノールで１０倍に希釈した液を感熱紙上に密着させた試料フィルムの上に滴下し、エアーブラシで全体に広げ、感熱紙側に転写したピンホール箇所の個数を数え、３０００ｃｍ2当りの個数を計算した。
【００６３】
９．巻姿
試料フィルムを、幅５００ｍｍ、長さ５０００ｍ巻き取った時の巻姿を観察して下記の基準で評価した。
〇：巻姿がきれいで、表面のしわ、巻きずれ等が肉眼で確認できないもの。
×：巻姿が不良で、表面にしわ、巻きずれ等が肉眼で確認できるもの。
【００６４】
［実施例１、２、比較例１〜５］
ナフタレン−２，６−ジカルボン酸ジメチル及びエチレングリコールを、酢酸マンガンの存在下、常法によりエステル交換反応せしめた後、トリメチルホスフェートを添加した。次いで、三酸化アンチモン及び、表１記載の粒径を有する多孔質シリカ微粒子及び真球状シリカ微粒子を表１記載の量添加して、常法により重縮合させてポリエチレン−２，６−ナフタレートポリマーを得た。このポリマーを１７０℃において６時間乾燥させた後、押出機に供給し、溶融温度２９０〜３１０℃で溶融し、開度１ｍｍのスリット状ダイを通して、表面仕上げ０．３Ｓ、表面温度５０℃の回転ドラム上に押出し、未延伸フィルムを得た。
【００６５】
こうして得られた未延伸フィルムを１４０℃で縦方向に３．６倍に延伸し、次いで１４０℃で横方向に４．０倍延伸し、さらに２２０℃で５秒間熱固定処理し、二軸配向ポリエチレン−２，６−ナフタレートフィルムを得た。これらのフィルムの特性を表１に示す。
【００６６】
【表１】
0003693455.tif 000007
【００６７】
【発明の効果】
本発明は、次のような優れた効果を持ち、極薄フィルムを必要とするコンデンサー用フィルムとして好適に用いられる。
（１）製膜時のフィルム破断が少なく、１μｍ以下の極薄フィルムの製膜に有用である。
（２）フィルム表面が適度に粗面化されており、フィルムの滑り性が良好で、加工時の作業性に優れる。
（３）フィルム内部のボイドが少なく、絶縁破壊電圧、機械的強度が改良される。
（４）触媒量、金属量が適量で絶縁抵抗が高く、ＣＲ特性が優れる。