(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
両面に導電パターンを有し、少なくとも、両面の導電パターンの一部がスルーホールを介して接続された基板と、前記基板のスルーホール部両側を覆う絶縁膜と、この一方の絶縁膜上に導電パターンを介して導電性接着剤で実装された第１の電子部品と、他方の絶縁膜上に絶縁性接着剤で実装された第２の電子部品とを備え、前記絶縁膜は焼成によって形成し、前記一方の絶縁膜は、前記スルーホールを覆って形成するとともに、前記他方の絶縁膜は、前記スルーホール対向部分を開口させる電子機器。
【請求項２】
他方の絶縁膜のスルーホール対向部分に設けた開口の直径は、スルーホールの直径よりも大きくした請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
一方の絶縁膜は、基板上に塗布された後に、この塗布面を上面側にして焼成された請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は両面基板を有する電子機器に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
両面基板は電子部品の実装効率を上げることができることから、この両面基板自体を小さくして電子機器の小型化を図ることができるものであって、従来のものは図２に示す構成となっていた。
【０００３】
すなわち図２に示すごとく両面に導電パターン１を有し、少なくとも、両面の導電パターン１の一部がスルーホール２を介して接続された基板３を備え、前記基板３のスルーホール２部両側を絶縁膜４，５で覆い、一方の絶縁膜４上には導電パターン６を介して第１の電子部品７を導電性接着剤８で実装し、他方の絶縁膜５上には第２の電子部品９を絶縁性接着剤１０で実装した構成となっていた。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
上記従来例においてはスルーホール２の両側が絶縁膜４，５で覆われているので、これらの絶縁膜４，５を塗布後焼成する時にスルーホール２内の空気が膨張し、その結果としてこれらの絶縁膜４，５が外方に膨れてしまい、これによって第１、第２の電子部品７，９の実装が出来なくなってしまうという問題があった。
【０００５】
そこで本発明はスルーホールの両面側において電子部品の実装が確実に行えるようにすることを目的とするものである。
【０００６】
【課題を解決するための手段】
そしてこの目的を達成するために本発明は、絶縁膜は焼成によって形成し、前記一方の絶縁膜は、前記スルーホールを覆って形成するとともに、前記他方の絶縁膜は、前記スルーホール対向部分を開口させるものであって、スルーホールの他方側の絶縁膜に開口を設けているので、絶縁膜の焼成時にスルーホール内の空気が膨張しても、スルーホール対向部分の絶縁膜が膨れ上がることはない。これにより、両方の絶縁膜に、電子部品を確実に実装することができる。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１の発明は、両面に導電パターンを有し、少なくとも、両面の導電パターンの一部がスルーホールを介して接続された基板と、前記基板のスルーホール部両側を覆う絶縁膜と、この一方の絶縁膜上に導電パターンを介して導電性接着剤で実装された第１の電子部品と、他方の絶縁膜上に絶縁性接着剤で実装された第２の電子部品とを備え、前記絶縁膜は焼成によって形成し、前記一方の絶縁膜は、前記スルーホールを覆って形成するとともに、前記他方の絶縁膜は、前記スルーホール対向部分を開口させる電子機器であって、一方の絶縁膜は、前記スルーホールを覆って形成するとともに、スルーホールの他方側の絶縁膜に開口を設けているので、絶縁膜の焼成時にスルーホール内の空気が膨張しても、スルーホール対向部分の絶縁膜が膨れ上がることはない。従って、両方の絶縁膜上に、電子部品を確実に実装することができるものとなる。
【０００８】
また本発明の請求項２の発明は、他方の絶縁膜のスルーホール対向部分に設けた開口の直径は、スルーホールの直径よりも大きくした請求項１に記載の電子機器であって、他方の絶縁膜の塗布時にスルーホール内にその一部が流入することがなく、常にスルーホールとしての開口が確実に得られ、よって第１、第２の電子部品の実装も確実に行われるものとなる。
【０００９】
さらに本発明の請求項３の発明は、一方の絶縁膜が、基板上に塗布された後に
、この塗布面を上面側にして焼成されたものである請求項１に記載の電子機器であって、一方の絶縁膜はスルーホールの一方側を覆っており、そこ絶縁膜に対する支持接着面が無い部分となっているので、この面を下面側にして絶縁膜の焼成を行うと、下方に垂れ下がって膨れた状態となってしまうのを、この面を上面側として焼成することで、防止するのである。
【００１０】
以下本発明の一実施形態を添付図面とともに説明する。
図１に示すごとく本実施形態においては、両面に銀−パラジウムの合金よりなる導電パターン１１を有し、少なくとも、両面の導電パターン１１の一部がスルーホール１２を介して接続されたセラミック製の基板１３を備えている。前記基板１３のスルーホール１２部両側をガラス材料よりなる絶縁膜１４，１５で覆い、一方の絶縁膜１４上には導電パターン１６を介して第１の電子部品１７を導電性接着剤１８で電気的・機械的に接続して実装している。また他方の絶縁膜１５のスルーホール１２対向部分は開口させられており、この絶縁膜１５上には第２の電子部品１９を絶縁性接着剤２０で機械的に接続して実装し、ワイヤー２１によって導電パターン１１と電気的に接続している。
【００１１】
つまり本実施形態においては、スルーホール１２の他方側の絶縁膜１５に開口１５ａを設けているので、絶縁膜１５の塗布後の焼成時にスルーホール１２内の空気が膨張する結果としてスルーホール１２対向部分の絶縁膜１４，１５が膨れ上がることはなく、よって両方の絶縁膜１４，１５に、第１、第２の電子部品１７，１９を確実に実装することができるものとなるのである。
【００１２】
なお他方の絶縁膜１５のスルーホール１２対向部分に設けた開口１５ａの直径は、スルーホール１２の直径よりも大きくしたものであって、他方の絶縁膜１５の塗布時にスルーホール１２内にその一部が流入することがなく、常にスルーホールとしての開口が確実に得られ、よって第１、第２の電子部品１７，１９の実装も確実に行われるものとなるのである。
【００１３】
さらに一方の絶縁膜１４は、基板１３上に塗布された後に、この塗布面を上面側にして焼成されたものであって、この一方の絶縁膜１４はスルーホール１２の一方側を覆っており、そこは絶縁膜１４に対する支持接着面が無い部分となっているので、この面を下面側にして絶縁膜１４の焼成を行うと、下方に垂れ下がって膨れた状態となってしまうのを、この面を上面側として焼成することで、防止するのである。
【００１４】
【発明の効果】
以上のように本発明は両面に導電パターンを有し、少なくとも、両面の導電パターンの一部がスルーホールを介して接続された基板と、前記基板のスルーホール部両側を覆う絶縁膜と、この一方の絶縁膜上に導電パターンを介して導電性接着剤で実装された第１の電子部品と、他方の絶縁膜上に絶縁性接着剤で実装された第２の電子部品とを備え、前記絶縁膜は焼成によって形成し、前記一方の絶縁膜は、前記スルーホールを覆って形成するとともに、前記他方の絶縁膜は、前記スルーホール対向部分を開口させる電子機器であって、一方の絶縁膜は、前記スルーホールを覆って形成するとともに、スルーホールの他方側の絶縁膜に開口を設けているので、絶縁膜の焼成時にスルーホール内の空気が膨張しても、スルーホール対向部分の絶縁膜が膨れ上がることはない。従って、両方の絶縁膜上に、電子部品を確実に実装することができるものとなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施形態の断面図
【図２】従来例の断面図
【符号の説明】
１１  導電パターン
１２  スルーホール
１３  基板
１４  絶縁膜
１５  絶縁膜
１５ａ  開口
１６  導電パターン
１７  電子部品
１８  導電性接着剤
１９  電子部品
２０  絶縁性接着剤
【図１】
0003675073.tif 000002
【図２】
0003675073.tif 000003