(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の第１の配線と複数の第２の配線とを電気的に接続する電気的接続構造であって、次の各構造体を含むことを特徴とする電気的接続構造。
（イ）第１の絶縁基板と、前記複数の第１の配線に対応接続されて前記第１の絶縁基板の表面に、それぞれが、予め定められた幅及び長さを有して互いに平行に配置され薄板状に形成された複数の第１の電極と、を備えた第１の電極板
（ロ）表面が前記第１の電極板の複数の第１の電極と向い合うように配置された第２の絶縁基板と、前記複数の第２の配線に対応接続されて前記第２の絶縁基板の表面に、それぞれが予め定められた幅及び長さを有して互いに平行に、かつ前記複数の第１の電極と互いに交差するように配置され薄板状に形成された複数の第２の電極と、これら複数の第２の電極それぞれの表面に、その幅寸法より小さめの直径寸法を有し、前記第１の電極との交差部分には１個乃至複数個配置されるように均一に分布配置されて電気的に接続し固定された複数の導電性大粒子と、を備えた第２の電極板
（ハ）前記複数の第１の電極及び複数の第２の電極の交差部における第１の電極表面と導電性大粒子の頂点との間隔が、前記導電性大粒子の直径寸法より十分小さく設定された寸法となるように保持する電極間隔保持部材
（ニ）電気的絶縁性を有するゾル，ゲル状物質と、前記電極間隔保持部材で保持された間隔寸法より大きめの直径寸法を有して前記ゾル，ゲル状物質中に混入された複数の導電性小粒子と、を含んで前記第１の電極板と前記第２の電極板との間に充満され、前記複数の第１の電極及び複数の第２の電極のうちの接続対象の第１の電極及び第２の電極の間に電圧が印加されることにより前記導電性小粒子がこれら第１の電極及び第２の電極の交差部の第１の電極と導電性大粒子とに引き寄せられて付着しこれら第１の電極及び第２の電極の間が電気的に接続され、前記ゾル，ゲル状物質が固化する電極間接続部材
【請求項２】
前記電極間隔保持部材が、前記複数の導電性大粒子の直径寸法より大きい直径寸法を有する複数の絶縁ボールで形成され、前記電極間接続部材のゾル，ゲル状物質中に混入されてこのゾル，ゲル状物質と共に前記第１の電極板及び第２の電極板の間に入り込み、前記第１の電極表面と導電性大粒子の頂点との間隔を設定された寸法に保持するものである請求項１記載の電気的接続構造。
【請求項３】
請求項１記載の電気的接続構造の、第２の電極板に代えて、表面が第１の電極板の複数の第１の電極と向い合うように配置された第２の絶縁基板と、複数の第２の配線に対応接続されて前記第２の絶縁基板の表面に、それぞれが予め定められた幅及び長さを有して互いに平行に、かつ前記複数の第１の電極と互いに交差するように配置され薄板状に形成された複数の第２の電極と、を備え、前記第２の絶縁基板の複数の第２の電極形成部分以外の部分が、電極間接続部材内の複数の導電性小粒子の直径寸法に対し十分大きい寸法の深さまでエッチングされて成る基板エッチング型の第２の電極板を設け、電極間隔保持部材が、前記複数の第１の電極及び複数の第２の電極の交差部における第１の電極と第２の電極との間隔を、前記導電性小粒子の直径寸法より小さめに設定された寸法となるように保持するものであり、電極間接続部材が、前記第１の電極板と基板エッチング型の第２の電極板との間に充満されて、電圧が印加されることにより接続対象の第１の電極及び第２の電極の交差部分に、その導電性小粒子が引き寄せされて付着し、これら第１の電極及び第２の電極の間を電気的に接続するものである電気的接続構造。
【請求項４】
前記第１の電極板が、前記基板エッチング型の第２の電極板と同様に、第１の絶縁基板の複数の第１の電極形成部分以外の部分がエッチングされて成るものである請求項３記載の電気的接続構造。
【請求項５】
請求項１記載の電気的接続構造の、第２の電極板に代えて、表面が第１の電極板の複数の第１の電極と向い合うように配置された第２の絶縁基板と、複数の第２の配線に対応接続されて前記第２の絶縁基板の表面に、それぞれが予め定められた幅及び長さ、並びに前記複数の導電性小粒子の直径寸法より十分大きい寸法の厚さを有して互いに平行に、かつ前記複数の第１の電極と互いに交差するように配置形成された複数の第２の電極と、を備えた肉厚電極型の第２の電極板を設け、電極間隔保持部材が、前記複数の第１の電極及び複数の第２の電極の交差部における第１の電極と第２の電極との間隔を、前記導電性小粒子の直径寸法より小さめに設定された寸法となるように保持するものであり、電極間接続部材が、前記第１の電極板と肉厚電極型の第２の電極板との間に充満されて、電圧が印加されることにより接続対象の第１の電極及び第２の電極の交差部分に、その導電性小粒子が引き寄せられて付着し、これら第１の電極及び第２の電極の間を電気的に接続するものである電気的接続構造。
【請求項６】
前記電極間接続部材が、その複数の導電性小粒子が低融点金属で形成されて、前記第１の電極及び導電性大粒子に引き寄せられて付着した前記導電性小粒子が、接続対象の第１の電極及び第２の電極の間に印加された電圧により発生する熱で溶融しその後固化し、これら第１の電極及び第２の電極を電気的に接続するものである請求項１記載の電気的接続構造。
【請求項７】
前記電極間接続部材が、その複数の導電性小粒子が低融点金属で形成されて、前記第１の電極及び第２の電極の交差部分に引き寄せられて付着した前記導電性小粒子が、接続対象の第１の電極及び第２の電極の間に印加された電圧により発生する熱で溶融しその後固化し、これら第１の電極及び第２の電極を電気的に接続するものである請求項３記載の電気的接続構造。
【請求項８】
前記電極間接続部材が、その複数の導電性小粒子が低融点金属で形成されて、前記第１の電極及び第２の電極の交差部分に引き寄せられて付着した前記導電性小粒子が、接続対象の第１の電極及び第２の電極の間に印加された電圧により発生する熱で溶融しその後固化し、これら第１の電極及び第２の電極を電気的に接続するものである請求項５記載の電気的接続構造。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は電気的接続構造に関し、特に複数の第１の配線と複数の第２の配線とを電気的に接続する電気的接続構造に属する。
【０００２】
【従来の技術】
複数の第１の配線と、複数の第２の配線とを電気的に接続する電気的接続構造においても、狭ピッチ化、微細化が進行しつつあり、色々な構造のものが提案されている。
このような電気的接続構造の従来の第１の例の形成手順を図７（ａ）〜（ｃ）に示す（例えば特公平３−６１３１５号公報参照）。この第１の例は、第１の絶縁基板１１ｘの表面に、複数の第１の配線（図示省略）に対応接続されて予め定められた幅及び長さを有する薄板状の複数の第１の電極１２ｘが互いに平行に配置形成された第１の電極板１０ｘと、第２の絶縁基板２１ｘの表面に、複数の第２の配線（図示省略）に対応接続されて第１の電極１２ｘと同一寸法の複数の第２の電極２２ｘが、複数の第１の電極１２ｘと対応する位置に形成され、複数の第２の電極２２ｘそれぞれが、対応する第１の電極１２ｘと１対１で互いに平行に向い合うように配置された第２の電極板２０ｘとの間に、薄板状に引き伸ばされて加熱すると粘度が低下する絶縁性接着剤７１の中に多数の導電性微粒子７２を分散させた接着接続フィルム７０を挟み込み（図７（ａ））、加熱して絶縁性接着剤７１の粘度を低下させると同時に、接続対象の第１の電極１２ｘと第２の電極２２ｘとの間に電源ＶＳから電圧を印加して一方の電極、例えば第１の電極１２ｘ側に導電性微粒子７２を引き寄せ集め（図７（ｂ））、第１の電極板１０ｘと第２の電極板２０ｘとの間に力Ｆを加えて、引き寄せ集まった導電性微粒子７２を接続対象の第１の電極１２ｘ・第２の電極２２ｘ間に挟みつけ、これら電極１２ｘ，１２ｙ間を電気的に接続する構成、構造となっている。
【０００３】
この第１の例では、導電性微粒子７２が接続対象の電極１２ｘ，２２ｘ間に集められるので、これら電極間の導通抵抗が低くなり、かつ、隣接電極間の絶縁性も向上する。また接着接続フィルム７０が、第１，第２の電極板１０ｘ，２０ｘに対しアライメントフリーである。
【０００４】
図８（ａ），（ｂ）は、従来の電気的接続構造の第２の例の形成手順を示す断面側面図である。この第２の例は、前述の第１の例と同様の、第１の絶縁基板１１ｙ及び複数の第１の電極１２ｙを含む第１の電極板１０ｙと、第２の絶縁基板２１ｙ及び複数の第２の電極２２ｙを含み、これら複数の第２の電極２２ｙが第１の電極板１０ｙの複数の第１の電極１２ｙと対応して向い合うように配置された第２の電極板２０ｙとの間に、フィルム状に引き伸ばされた絶縁性の接着剤８１中に、大きめの粒径（２〜１５μｍ程度）の金属粒子８２と、小さめの粒径（０．０１〜０．０５μｍ程度）の金属微粒子８３とを混入させた異方性導電フイルム８０（例えば特開平１１−２５７６０号公報参照）を挟み込み（図８（ａ））、第１の電極板１０ｙと第２の電極板２０ｙとの間に力Ｆを加えて金属粒子８２及び金属微粒子８３を第１の電極１２ｙ・第２の電極２２ｙ間に挟みつけ、これら電極間を電気的に接続する構成、構造となっている。
【０００５】
この第２の例では、挟みつけられた金属微粒子８３が電極（１２ｙ，２２ｙ）表面の酸化膜を破壊し、接続対象の電極間の電気的接続を確実なものにすることができる。また、異方性導電フィルム８０が第１，第２の電極板１０ｙ，２０ｙに対してアライメントフリーであることは、第１の例と同様である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上述した従来の電気的接続構造は、第１の例では、第１の電極板１０ｘの複数の第１の電極１２ｘと、第２の電極板２０ｘの複数の第２の電極２２ｘとが１対１で互いに平行に向い合うように配置されて、その間に接着接続フィルム７０を挟み込み、接続対象の第１，第２の電極１２ｘ，２２ｘ間に電圧を印加して接着接続フィルム７０の導電性微粒子７２を片方の電極に引き寄せ集め、第１，第２の電極板１０ｘ，２０ｘに力Ｆを加えて導電性微粒子７２を第１，第２の電極１２ｘ，２２ｘ間に挟みつける構成、構造となっているので、接着接続フィルム７０が第１，第２の電極板１０ｘ，２０ｘに対してアライメントフリーとなるものの、１対１で互いに平行に向い合う複数の第１の電極１２ｘと複数の第２の電極２２ｘとの間は正確に位置合せ（アライメント）する必要があり、この位置合せは狭ピッチ化が進むにつれて困難になるという問題点があり、また、位置ずれが生じた場合に隣接する電極間で短絡事故が発生しないようにするためにはこれら隣接電極間に電極幅より広い絶縁領域を設ける必要があるために狭ピッチ化、微細化が難しくなるという問題点があり、更に複数の第１の電極１２ｘと複数の第２の電極２２ｘとを、１対１の対応接続ではなく、他の接続パターン（例えば、１対２の接続が入るとか、交差接続が入るといった）にしようとすると、そのために電極配列を変えなければならず、電極板の種類が多くなって汎用性が低く、コスト高になるという問題点があり、第２の例では、第１の電極板１０ｙと第２の電極板２０ｙとを、その複数の第１の電極１２ｙと複数の第２の電極２２ｙとが、１対１で互いに平行に向い合うよう配置して、その間に、大きめの粒径を有する金属粒子８２と小さめの粒径を有する金属微粒子８３とを混入させた異方性導電フィルム８０を挟み込んで、第１，第２の電極板１０ｙ，２０ｙに力Ｆを加え、金属粒子８２及び金属微粒子８３を第１，第２の電極１２ｙ，２２ｙ間に挟みつけ、これら電極間を電気的に接続する構成、構造となっているので、前述した第１の例と同様の問題点がある。
【０００７】
また、これら第１の例及び第２の例における第１の電極板１０ｘ，１０ｙと、第２の電極板２０ｘ，２０ｙとを、その複数の第１の電極１２ｘ，１２ｙと複数の第２の電極２２ｘ，２２ｙとが互いに交差するように配置した場合、第１の電極板１０ｘ，１０ｙと第２の電極板２０ｘ，２０ｙとの間はアライメントフリーになり、かつ狭ピッチ化も容易となるが、第２の例では、接続対象以外の第１，第２の電極間を含む全ての第１，第２の電極間が一体となって接続されるため、交差配置することはできず、第１の例では、接続対象の第１，第２の電極間のみに電圧を印加すれば、この接続対象の第１，第２の電極間のみを電気的に接続することが可能となるものの、接続対象以外の第１の電極と第２の電極との間には、接着接続フィルム７０の絶縁性接着剤７１中に導電性微粒子７２が多数残っており（特に接続対象の電極から遠いところで）、第１，第２の電極板１０ｘ，２０ｘ間に力Ｆを加えて接続対象の第１，第２の電極間を電気的に接続したときに、残った導電性微粒子７２により、接続対象以外の第１，第２の電極間も接続されてしまう危険性があり、また、向い合う第１，第２電極間では電界分布が一様となるので、帯電していない導電性微粒子７２に対し、電極面に垂直な静電引力が働かないため、導電性微粒子７２の電極面への引寄せが十分とは言えず、接続対象の第１，第２の電極間の接続も不安定になる、という問題点がある。
【０００８】
本発明の目的は、上記従来技術の問題点に鑑みて、各構造体間をアライメントフリーとすることができて更に狭ピッチ化、微細化が容易となり、各種の接続パターンに対しても１組の電極板で対処できて汎用性が高く低コスト化することができ、かつ、接続対象部分のみが確実に接続できる電気的接続構造を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の電気的接続構造は、複数の第１の配線と複数の第２の配線とを電気的に接続する電気的接続構造であって、上記目的を達成するために次の各構造体を含むことを特徴とする。
（イ）第１の絶縁基板と、前記複数の第１の配線に対応接続されて前記第１の絶縁基板の表面に、それぞれが、予め定められた幅及び長さを有して互いに平行に配置され薄板状に形成された複数の第１の電極と、を備えた第１の電極板
（ロ）表面が前記第１の電極板の複数の第１の電極と向い合うように配置された第２の絶縁基板と、前記複数の第２の配線に対応接続されて前記第２の絶縁基板の表面に、それぞれが予め定められた幅及び長さを有して互いに平行に、かつ前記複数の第１の電極と互いに交差するように配置され薄板状に形成された複数の第２の電極と、これら複数の第２の電極それぞれの表面に、その幅寸法より小さめの直径寸法を有し、前記第１の電極との交差部分には１個乃至複数個配置されるように均一に分布配置されて電気的に接続し固定された複数の導電性大粒子と、を備えた第２の電極板
（ハ）前記複数の第１の電極及び複数の第２の電極の交差部における第１の電極表面と導電性大粒子の頂点との間隔が、前記導電性大粒子の直径寸法より十分小さく設定された寸法となるように保持する電極間隔保持部材
（ニ）電気的絶縁性を有するゾル，ゲル状物質と、前記電極間隔保持部材で保持された間隔寸法より大きめの直径寸法を有して前記ゾル，ゲル状物質中に混入された複数の導電性小粒子と、を含んで前記第１の電極板と前記第２の電極板との間に充満され、前記複数の第１の電極及び複数の第２の電極のうちの接続対象の第１の電極及び第２の電極の間に電圧が印加されることにより前記導電性小粒子がこれら第１の電極及び第２の電極の交差部の第１の電極と導電性大粒子とに引き寄せられて付着しこれら第１の電極及び第２の電極の間が電気的に接続され、前記ゾル，ゲル状物質が固化する電極間接続部材
【００１０】
また、前記電極間隔保持部材が、前記複数の導電性大粒子の直径寸法より大きい直径寸法を有する複数の絶縁ボールで形成され、前記電極間接続部材のゾル，ゲル状物質中に混入されてこのゾル，ゲル状物質と共に前記第１の電極板及び第２の電極板の間に入り込み、前記第１の電極表面と導電性大粒子の頂点との間隔を設定された寸法に保持するものである構造を有している。
【００１１】
また、前記電気的接続構造の、第２の電極板に代えて、表面が第１の電極板の複数の第１の電極と向い合うように配置された第２の絶縁基板と、複数の第２の配線に対応接続されて前記第２の絶縁基板の表面に、それぞれが予め定められた幅及び長さを有して互いに平行に、かつ前記複数の第１の電極と互いに交差するように配置され薄板状に形成された複数の第２の電極と、を備え、前記第２の絶縁基板の複数の第２の電極形成部分以外の部分が、電極間接続部材内の複数の導電性小粒子の直径寸法に対し十分大きい寸法の深さまでエッチングされて成る基板エッチング型の第２の電極板を設け、電極間隔保持部材が、前記複数の第１の電極及び複数の第２の電極の交差部における第１の電極と第２の電極との間隔を、前記導電性小粒子の直径寸法より小さめに設定された寸法となるように保持するものであり、電極間接続部材が、前記第１の電極板と基板エッチング型の第２の電極板との間に充満されて、電圧が印加されることにより接続対象の第１の電極及び第２の電極の交差部分に、その導電性小粒子が引き寄せされて付着し、これら第１の電極及び第２の電極の間を電気的に接続するものである構造を有し、更にまた、前記第１の電極板が、前記基板エッチング型の第２の電極板と同様に、第１の絶縁基板の複数の第１の電極形成部分以外の部分がエッチングされて成るものである構造を有している。
【００１２】
また、前記電気的接続構造の、第２の電極板に代えて、表面が第１の電極板の複数の第１の電極と向い合うように配置された第２の絶縁基板と、複数の第２の配線に対応接続されて前記第２の絶縁基板の表面に、それぞれが予め定められた幅及び長さ、並びに前記複数の導電性小粒子の直径寸法より十分大きい寸法の厚さを有して互いに平行に、かつ前記複数の第１の電極と互いに交差するように配置形成された複数の第２の電極と、を備えた肉厚電極型の第２の電極板を設け、電極間隔保持部材が、前記複数の第１の電極及び複数の第２の電極の交差部における第１の電極と第２の電極との間隔を、前記導電性小粒子の直径寸法より小さめに設定された寸法となるように保持するものであり、電極間接続部材が、前記第１の電極板と肉厚電極型の第２の電極板との間に充満されて、電圧が印加されることにより接続対象の第１の電極及び第２の電極の交差部分に、その導電性小粒子が引き寄せられて付着し、これら第１の電極及び第２の電極の間を電気的に接続するものである構造を有している。
【００１３】
また、前記電極間接続部材が、その複数の導電性小粒子が低融点金属で形成されて、前記第１の電極及び第２の電極の交差部分に引き寄せられて付着した前記導電性小粒子が、接続対象の第１の電極及び第２の電極の間に印加された電圧により発生する熱で溶融しその後固化し、これら第１の電極及び第２の電極を電気的に接続するものである構造を有している。
【００１４】
【発明の実施の形態】
本発明の第１の実施の形態は、次の各構造体を含んで構成される。
（イ）第１の絶縁基板と、複数の第１の配線に対応接続されて上記第１の絶縁基板の表面に、それぞれが、予め定められた幅及び長さを有して互いに平行に配置され薄板状に形成された複数の第１の電極と、を備えた第１の電極板
（ロ）表面が上記第１の電極板の複数の第１の電極と向い合うように配置された第２の絶縁基板と、複数の第２の配線に対応接続されて上記第２の絶縁基板の表面に、それぞれが予め定められた幅及び長さを有して互いに平行に、かつ上記複数の第１の電極と互いに交差するように配置され薄板状に形成された複数の第２の電極と、これら複数の第２の電極それぞれの表面に、その幅寸法より小さめの直径寸法を有し、上記第１の電極との交差部分には１個乃至複数個配置されるように均一に分布配置されて電気的に接続し固定された複数の導電性大粒子と、を備えた第２の電極板
（ハ）上記複数の第１の電極及び複数の第２の電極の交差部における第１の電極表面と導電性大粒子の頂点との間隔が、上記導電性大粒子の直径寸法より十分小さく設定された寸法となるように保持する電極間隔保持部材
（ニ）電気的絶縁性を有するゾル，ゲル状物質と、上記電極間隔保持部材で保持された間隔寸法より大きめの直径寸法を有して上記ゾル，ゲル状物質中に混入された複数の導電性小粒子と、を含んで上記第１の電極板と上記第２の電極板との間に充満され、上記複数の第１の電極及び複数の第２の電極のうちの接続対象の第１の電極及び第２の電極の間に電圧が印加されることにより上記導電性小粒子がこれら第１の電極及び第２の電極の交差部の第１の電極と導電性大粒子とに引き寄せられて付着しこれら第１の電極及び第２の電極の間が電気的に接続され、上記ゾル，ゲル状物質が固化する電極間接続部材
【００１５】
このような構成、構造とすることにより、複数の第１の電極と複数の第２の電極とが互いに交差するように配置され、かつ、第１，第２の電極間の接続は第１，第２の電極板及び電極間接続部材の配置後にこれら電極間に電圧を印加することにより選択的に可能であるので、これら各構造体間をアライメントフリーとすることができ、また、隣接電極間の絶縁領域の幅は導電性小粒子の直径寸法より大きくして、これら電極間の絶縁を保持し、かつ導電性小粒子の移動が容易であれば、電極の幅より小さくすることができて、狭ピッチ化、微細化が容易となり、更に、第１，第２の電極間の各種の接続パターンが１組の第１，第２の電極板で対処できるので、汎用性が高く、低コスト化することができる。
【００１６】
また、複数の第１の電極と複数の第２の電極との間の接続部分には導電性小粒子が入り込むだけのスペースはなく、かつ導電性小粒子は、接続対象の第１，第２の電極間に印加されている電圧による、電極面に平行な方向の静電引力により引き寄せられてこれら電極間を接続するので、接続対象の第１，第２の電極間のみを確実に接続することができる。
【００１７】
本発明の第２の実施の形態は、上記第２の電極板に代えて、複数の第２の電極が形成された第２の絶縁基板の、これら複数の第２の電極形成部分以外の部分を、前述の導電性小粒子の直径寸法に対し十分大きい寸法の深さまでエッチングした、基板エッチング型の第２の電極板を設け、この基板エッチング型の第２の電極板と前述の第１の電極板との間を、その複数の第２の電極と複数の第１の電極との交差部における間隔が導電性小粒子の直径寸法より小さめの設定寸法となるようにしてこれら電極板間に電極間接続部材を充満させ、以下、前述の第１の実施の形態と同様にして、接続対象の第１の電極及び第２の電極の間を導電性小粒子で電気的に接続するようにした構造となっている。
【００１８】
この第２の実施の形態においては、接続対象の第１の電極・第２の電極間が直接、導電性小粒子で接続（第１の実施の形態では導電性大粒子を介して接続）される点で第１の実施の形態と異なるが、その作用効果は第１の実施の形態と同様であり、かつ部品点数が少なくなるという利点がある。
【００１９】
本発明の第３の実施の形態は、第１の実施の形態の第２の電極板に代えて、第２の絶縁基板の表面に、前述の導電性小粒子の直径寸法より十分大きい厚さ寸法を有する複数の第２の電極が形成された肉厚電極型の第２の電極板を設け、この肉厚電極型の第２の電極板及び前述の第１の電極板を、その複数の第２の電極と複数の第１の電極との交差部における間隔が導電性小粒子の直径寸法より小さめの設定寸法となるようにしてこれら電極板間に電極間接続部材を充満させ、以下、第１の実施の形態と同様にして、接続対象の第１の電極・第２の電極間を導電性小粒子で電気的に接続するようにした構造となっている。
【００２０】
この第３の実施の形態においても、第１の実施の形態と同様の作用効果があるほか、第２の実施の形態と同様に部品点数が少なくなるという利点と、第２の電極板の加工工数も小さくなるという利点がある。
【００２１】
本発明の第４の実施の形態は、上述の第１〜第３の実施の形態における電極間接続部材の複数の導電性小粒子を、低融点金属で形成し、接続対象の第１の電極・第２の電極間に印加されている電圧によって、これら電極の交差部分に引き寄せられた導電性小粒子を、その発生熱で溶融させた後、固化して接続する構造としたものである。
従って、接続対象の第１の電極・第２の電極間をより一層確実に、かつ安定して接続することができる。
【００２２】
【実施例】
次に、本発明の実施例について図面を参照して説明する。
図１（ａ）〜（ｃ）は本発明の第１の実施例を示す主要構造体の透視平面図、及び第１，第２の断面側面図、図２はその分解斜視図、図３は接続対象の第１，第２の電極に導電性小粒子を引き寄せる際の電圧印加回路図である。
この第１の実施例は、第１の電極板１０と、第２の電極板２０と、接続間隔保持部材である複数の絶縁ボール５０と、電極間接続部材４０とを含む構成、構造となっており、これら各部の詳細は次のとおりである。
【００２３】
第１の電極板１０は、第１の絶縁基板１１と、複数の第１の配線（図示省略）に対応接続されて第１の絶縁基板１１の表面に、それぞれが、予め定められた幅及び長さを有して互いに平行に配置され薄板状に形成された複数の第１の電極１２（１２−１〜１２−５）とを備えている。
【００２４】
第２の電極板２０は、表面が第１の電極板１０の複数の第１の電極１２と向い合うように配置された第２の絶縁基板２１と、複数の第２の配線（図示省略）に対応接続されて第２の絶縁基板２１の表面に、それぞれが予め定められた幅及び長さを有して互いに平行に、かつ複数の第１の電極１２と互いに交差するように配置され薄板状に形成された複数の第２の電極２２（２２−１〜２２−５）と、これら複数の第２の電極２２それぞれの表面に、その幅寸法より小さめの直径寸法を有し、第１の電極１２との交差部分には１個乃至複数個配置（図１、図２では交差部に１個のみ表示）されるように均一に分布配置されて半田付け等により電気的に接続し固定された複数の導電性大粒子２３と、を備えている。
【００２５】
複数の絶縁ボール５０は、それぞれが導電性大粒子２３の直径寸法より大きい直径寸法を有し、後述する電極間接続部材４０の絶縁性接着剤４１中に混入されてこの絶縁性接着剤４１と共に第１の電極板１０と第２の電極板２０との間に挟み込まれ、複数の第１の電極１２及び複数の第２の電極２２の交差部における第１の電極１２表面と導電性大粒子２３の頂点との間隔が、導電性大粒子２３の直径寸法より十分小さく（後述の電極間接続部材４０の複数の導電性小粒子４２の直径寸法より小さめの）設定された寸法となるように保持する。
【００２６】
電極間接続部材４０は、複数の絶縁ボール５０による間隔設定寸法より大きめの直径寸法を有する複数の導電性小粒子４２を、ゾル，ゲル状物質の絶縁性接着剤４１中に混入させて成り、第１の電極板１０と第２の電極板２０との間に充満され、複数の第１の電極１２及び複数の第２の電極２２のうちの接続対象の第１の電極・第２の電極間に電圧が印加されることにより、導電性小粒子４２がこれら第１の電極及び第２の電極の交差部の第１の電極１２と導電性大粒子２３とに引き寄せられ付着し、これら電極間が電気的に接続され、その後絶縁性接着剤４１が固化する。絶縁性接着剤４１には、紫外線硬化性のものや、熱硬化性、熱軟化性（加熱して導電性小粒子４２の移動を容易にする）のものなどがある。
【００２７】
この第１の実施例においては、複数の第１の電極１２と複数の第２の電極とが互いに交差しさえすれば良く、また電極間接続部材４０も第１の電極板１０と第２の電極板２０との間を充満させればよいので、狭ピッチ化が進行しても、これら各構造体間をアライメントフリーとすることができる。また、隣接電極間の絶縁領域の幅は、導電性小粒子４２の直径寸法より大きい寸法としてこれら隣接電極間が互いに絶縁されるようにし、かつ導電性小粒子４２が電圧印加により容易に移動できるようにすれば、電極１２，２２の幅より小さくすることができるので、狭ピッチ化、微細化が容易となる。
【００２８】
更に、複数の第１の電極１２と複数の第２の電極２２との間の接続は、接続対象の第１の電極・第２の電極間に電圧を印加することにより可能であるので、１組の電極板（１０，２０）で、１対１の対応接続だけでなく（図１，図３では１対１接続を示す）、１対２等の接続を入れ込んだり、交差するような接続を入れ込むといった各種の接続パターンが実現でき、汎用性が高く、また低コスト化することができる。
【００２９】
また、複数の第１の電極１２と、複数の第２の電極２２との間の接続部分（第１の電極１２と導電性大粒子２３との間）には導電性小粒子４２が入り込むだけのスペースはなく、また第１の電極１２と導電性大粒子２３との間の隙間は外側が広くなっていて、電圧が印加されていない状態では、この隙間に導電性小粒子４２が留り難い形状であるので、電圧が印加された第１，第２の電極間のみに、この電圧による電極面と水平な静電引力により導電性小粒子４２が引き寄せられて、これら電極間が確実に接続され、一方、電圧が印加されない接続対象外の第１，第２の電極間は絶縁状態が保持される。
【００３０】
図４（ａ）〜（ｃ）は本発明の第２の実施例を示す主要構造体の透視平面図、及び第１，第２の断面側面図である。
この第２の実施例は、第１の実施例における第２の電極板２０に代えて、表面が第１の電極板１０の複数の第１の電極１２と向い合うように配置された第２の絶縁基板２１ａと、複数の第２の配線（図示省略）に対応接続されて第２の絶縁基板２１ａの表面に、それぞれが予め定められた幅及び長さを有して互いに平行に、かつ複数の第１の電極１２と互いに交差するように配置され薄板状に形成された複数の第２の電極２２ａ（２２ａ−１〜２２ａ−５）と、を備えた上で、第２の絶縁基板２１ａの複数の第２の電極（２２）形成部分以外の部分が、導電性小粒子４２の直径寸法に対し十分大きい寸法の深さまでエッチングされて成る、基板エッチング型の第２の電極板２０ａを設け、電極間隔保持在位としてスペーサ６０を用い、複数の第１の電極１２及び複数の第２の電極２２ａの交差部におけるこれら第１の電極と第２の電極との間隔が、導電性小粒子４２の直径寸法より小さめに設定された寸法となるように保持し、電極間接続部材４０を第１の電極板１０及び基板エッチング型の第２の電極板の間に充満させて接続対象の第１の電極１２及び第２の電極２２ａの間に電圧を印加し、その交差部分に導電性小粒子４２を引き寄せ付着させてこれら電極間を電気的に接続する構造となっている。
【００３１】
この第２の実施例においても、前述した第１の実施例と同様の作用効果があるほか、第１の実施例に比べて、構成部材が少なくなり、かつ形成作業が容易となって、コストを安くすることができるという利点がある。
なお、この第２の実施例においては、第２の電極板２０ａの絶縁基板２１ａをエッチング処理した構造となっているが、第１の電極板１０の絶縁基板１１もエッチング処理するようにしてもよい。
【００３２】
図５（ａ）〜（ｃ）は本発明の第３の実施例を示す主要構造体の透視平面図、及び第１，第２の断面側面図である。
この第３の実施例は、第１の実施例における第２の電極板２０に代えて、表面が第１の電極板１０の複数の第１の電極１２と向い合うように配置された第２の絶縁基板２１ｂと、複数の第２の配線（図示省略）に対応接続されて第２の絶縁基板２１ｂの表面に、それぞれが予め定められた幅及び長さ、並びに導電性小粒子４２の直径寸法より十分大きい寸法の厚さを有して互いに平行に、かつ複数の第１の電極１２と互いに交差するように配置形成された複数の第２の電極と、を備えた肉厚電極間の第２の電極板２０ｂを設け、電極間隔保持部材のスペーサ６０ａで第１の電極１２と第２の電極２２ｂとの間隔が導電性小粒子４２の直径寸法より小さめに設定された寸法となるように保持し、これら電極板１０，２０ｂ間に電極間接続部材４０を充満させて接続対象の第１の電極・第２の電極間に電圧を印加し、これら電極間を電気的に接続する構造となっている。
【００３３】
この第３の実施例においても、前述した第１の実施例と同様の作用効果があるほか、第１の実施例に比べて、構成部材が少なくなり、かつ形成作業が容易になって（第２の実施例より更に容易）、コストを低減することができるという利点がある。
【００３４】
図６（ａ）〜（ｃ）は本発明の第４の実施例を示す要部拡大断面側面図である。この第４の実施例は、第１〜第３の実施例における電極間接続部材４０の導電性小粒子４２を低融点金属で形成し、電圧が印加された接続対象の第１，第２の電極の交差部分に引き寄せられ付着した導電性小粒子４２が、電圧印加によるジュール熱で溶融して固化し（４２ａ）、これら電極間を接続するようにしたものである。
従って、接続対象の第１，第２の電極間が、第１〜第３の実施例の、接触（付着）接続の場合に比べ、より一層確実、堅固に、かつ安定して接続される。
【００３５】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、第１の絶縁基板表面に薄板状の複数の第１の電極が平行配置、形成された第１の電極板と、表面がこの第１の電極板の複数の第１の電極と向い合うように配置された第２の絶縁基板の表面に、複数の第１の電極と互いに交差して平行配置された複数の第２の電極を、薄板状に形成してそのそれぞれの表面に第２の電極の幅寸法より小さめの直径寸法の導電性大粒子を均一に配置、接続、固定するか、薄板状に形成して第２の絶縁基板の第２の電極形成部分以外の部分を、後述の導電性小粒子の直径寸法より十分大きい寸法の深さまでエッチングするか、上記導電性小粒子の直径寸法より十分大きな寸法の厚さを有する肉厚に形成するかした第２の電極板と、これら複数の第１の電極及び複数の第２の電極の交差部における第１の電極と導電性大粒子の頂点又は第２の電極との間隔を上記導電性小粒子の直径寸法より小さめに設定された寸法に保持する電極間隔保持部材と、電気的絶縁性を有するゾル，ゲル状物質中に複数の上記導電性小粒子を混入させて第１の電極板と第２の電極板との間に充満され、接続対象の第１の電極及び第２の電極の間に電圧が印加されることにより、これら電極間に導電性小粒子が引き寄せられ付着しこれら電極間を電気的に接続し、ゾル，ゲル状物質が固化する電極間接続部材と、を含んだ構成、構造とすることにより、各構造体間をアライメントフリーとすることができ、かつ、隣接電極間の絶縁領域の幅を電極幅より小さくすることができて更に狭ピッチ化、微細化を容易にすることができ、また、複数の第１の電極及び複数の第２の電極の間の各種の接続パターンが１組の第１，第２の電極板で対処できるので、汎用性が高く、かつ低コスト化することができ、しかも、複数の第１の電極及び複数の第２の電極の接続部分には導電性小粒子が入り込むスペースがなく、かつ、この導電性小粒子は、接続対象の第１，第２の電極間に印加されている電圧による電極面に平行な方向の静電引力により引き寄せられてこれら電極間を電気的に接続するので、接続対象の第１，第２の電極間のみが確実に接続できる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施例を示す主要構造体の透視平面図、及び第１，第２の断面側面図である。
【図２】図１に示された第１の実施例の分解斜視図である。
【図３】図１に示された第１の実施例の接続対象の第１，第２の電極に導電性小粒子を引き寄せる際の電圧印加回路図である。
【図４】本発明の第２の実施例を示す主要構造体の透視平面図、及び第１，第２の断面側面図である。
【図５】本発明の第３の実施例を示す主要構造体の透視平面図、及び第１，第２の断面側面図である。
【図６】本発明の第４の実施例を示す要部拡大断面側面図である。
【図７】従来の電気的接続構造の第１の例の、形成手順を示す断面側面図である。
【図８】従来の電気的接続構造の第２の例の、形成手順を示す断面側面図である。
【符号の説明】
１０，１０ａ，１０ｂ，１０ｘ，１０ｙ  電極板
１１，１１ａ，１１ｂ，１１ｘ，１１ｙ  絶縁基板
１２，１２ａ，１２ｂ，１２ｘ，１２ｙ  電極
２０，２０ａ，２０ｂ，２０ｘ，２０ｙ  電極板
２１，２１ａ，２１ｂ，２１ｘ，２１ｙ  絶縁基板
２２，２２ａ，２２ｂ，２２ｘ，２２ｙ  電極
２３  導電性大粒子
４０  電極間接続部材
４１  絶縁性接着剤
４２  導電性小粒子
４２ａ  溶融固化した導電性小粒子
５０  絶縁ボール
６０，６０ａ  スペーサ
７０  接着接続フィルム
７１  絶縁性接着剤
７２  導電性微粒子
８０  異方性導電フィルム
８１  接着剤
８２  金属粒子
８３  金属微粒子
ＶＳ  電源
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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