(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも１つの回転記憶ディスクをスピンドル・モータのハブに固定するためのリング状ディスク・クランプであって、
固定時に上面に外部荷重が加えられたときに、前記回転記憶ディスクの半径方向の動きが最小になる軸である中立曲げ軸と、
前記外部荷重と焼きばめにより前記ハブに局部的なグリップ力を提供するように位置決めされたハブ接触領域を前記中立曲げ軸と前記上面の間の内周面に配置した内周領域と、
この内周領域と前記上面に設けられた溝により分離されたディスク接触領域を有する外周領域とを含むリング状ディスク・クランプ。
【請求項２】
前記内周面が、前記ハブ接触領域を構成するテーパ面と平坦面を有する請求項１に記載のディスク・ドライブ・システム。
【請求項３】
前記内周面が、前記ハブ接触領域を構成する２つのテーパ面を含む請求項１に記載のリング状ディスク・クランプ。
【請求項４】
前記内周面が段差領域を含み、前記ハブ接触領域が前記段差領域の上部の角に配置された請求項１に記載のリング状ディスク・クランプ。
【請求項５】
前記内周面が、段上に並んだ２つの平坦面を含み、前記ハブ接触領域が前記平坦面のうちの一方面の上部の角に配置された請求項１に記載のリング状ディスク・クランプ。
【請求項６】
前記内周面が、前記ハブ接触領域を形成する半円形面を含む請求項１に記載のリング状ディスク・クランプ。
【請求項７】
スピンドル・シャフトに取り付けられ、外側円筒面を有するハブを含むスピンドル・モータと、
前記ハブの外側円筒面に適合する内径を有する回転記憶ディスクと、
リング状ディスク・クランプとを含み、
前記リング状ディスク・クランプが請求項１乃至請求項６のいずれか１項に記載のディスク・クランプであるディスク・ドライブ・システム。
【請求項８】
回転記憶ディスクをスピンドル・モータのハブに固定する方法であって、
固定時に上面に外部荷重が加えられたときに、前記回転記憶ディスクの半径方向の動きが最小になる軸である中立曲げ軸と、前記外部荷重と焼きばめにより前記ハブに局部的なグリップ力を提供するように位置決めされたハブ接触領域を前記中立曲げ軸と前記上面との間の内周面に配置した内周領域と、この内周領域と前記上面に設けられた溝により分離されたディスク接触領域を有する外周領域とを含むリング状ディスク・クランプを提供する段階と、
前記ディスク・クランプを加熱する段階と、
前記ディスクを前記ハブに装着する段階と、
前記ディスク・クランプを前記ハブに装着し前記上面に前記外部荷重をかける段階とを有する方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、少なくとも１つの回転記憶ディスクを有するディスク・ドライブに関する。より詳細には、本発明は、１つまたは複数の回転記憶ディスクをスピンドル・モータのハブに固定してディスク・スタックを構成するために使用されるクランプに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のディスク・ドライブは、通常、ハブ上の積み重ねられた１つまたは複数のディスクを有する。各ディスク間にはスペーサが入れられる。ディスクとスペーサは、一般に、ディスク・スタックと呼ばれる。ディスク・スタックという用語は、１枚のディスクだけを有しスペーサのないディスク・ドライブにも適用される。ディスク・クランプは、ディスクを適切な場所に保持するためにディスク・スタックに圧縮荷重を提供する。圧縮荷重は、ディスク・スタックのディスク内径に作用し、ハブの軸と平行な方向である。この圧縮荷重は、軸の方向に作用するため、軸方向荷重と呼ばれることがある。
【０００３】
従来のディスク・クランプは、様々な構成で利用することができる。既知のディスク・クランプの１つのタイプは、円形プレートを介してハブ内のねじ穴を通るねじを利用して軸方向荷重を提供する。残念ながら、円形プレートとねじは、ディスク・スタックの高さを大きくし、小さくて薄いディスク・ドライブを作成するのに望ましくないことがある。さらに、個々のねじが局部的な歪みを作りだし、ディスクの内径を歪ませる作用を持つ。ディスクは、実際に内径が波状になることがある。この現象は、ディスクの形がポテトチップスの形に似ているため、「ポテトチップ現象」と呼ばれることがある。通常、ディスクのそれぞれのねじは、ディスク表面のローブを不均一なまたは歪んだディスク表面にする。このようにディスク表面が曲げられると、ヘッド・アセンブリがディスク表面を横切って移動するとときに、変換器（すなわち、読み取り／書き込み変換器）の飛行高度を一定に維持するのがきわめて難しい。したがって、ポテトチップ現象が発生すると、飛行高度が変化し、変換器からの信号の変動を補償するためにしばしばデータ・チャネルが使用される。
【０００４】
第２の既知のタイプのディスク・クランプは、ばねとして働くベル形部品を含む。通常、ねじが、ベル形部品の中心にある穴を介してハブのねじ穴に通る。残念ながら、ハブにねじ穴用の十分な材料を提供するには高さが必要である。さらに、ハブの中心にねじを取り付けると、ベル形部品が、ねじを締めるにつれて平らになる。締め付けている間にディスクと接触するベル形部品の縁は、ディスク表面を半径方向外側に横切って移動する。ディスクに対するディスク・クランプの動きによって歪みが生じ、ディスクの形が円錐形になり、ディスクの半径方向に荷重が生じる。この現象は、ディスク・ドロッピングと呼ばれることがある。
【０００５】
既知の第３のタイプのディスク・クランプは、ねじを使用せずにハブの上部に取り付けられる熱収縮リングである。このタイプのディスク・クランプは、焼きばめディスク・クランプと呼ばれることもある。リングの内径がハブの外径よりも大きくなるようにリングが加熱される。次に、工具を使って加熱したリングをディスク・スタックの上部に移動し、加熱したリングに締付け力を加える。リングが冷えると締付け力がリング上に持続される。既知の焼きばめディスク・クランプは、ディスク表面の歪みを最小限に抑え、ディスク・クランプを収容するために必要な高さを最小にするように設計することができるが、このような焼きばめディスク・クランプは、ねじによって固定しないためハブから滑ることがありえる。この滑りは、一般に、ディスク・クランプとハブの間の摩擦力が、ディスク・クランプに加わる軸方向荷重（またはクランプによって加えられる残留スタック負荷）よりも小さい場合に起こる。これにより、焼きばめディスク・クランプを使用するときは、ハブとクランプの間の摩擦係数が、滑りを防ぐことができるほど十分に大きくなければならない。さらに、滑りは、ディスク・スタックの質量が大きくなるほどまたスピンドル・モータにかかる衝撃荷重が大きくなるほど起きやすくなる。
【０００６】
図１または図２は、従来のＮ形焼きばめディスク・クランプ１の２つの図である。図１は、リング状のディスク・クランプ１の示すディスク・クランプ１の平面図である。ディスク・クランプ１は、内径部分または内側脚６、外径部分または外側脚８、および適合部分またはクロス部材７を含む。クロス部材７は、内側脚６と外側脚８に接続され、Ｎ形のディスク・クランプ１を構成する。図２は、ディスク・クランプ１の断面図である。内径部分は、ハブ・グリップ部２を有する。外径部分または外側脚８は、ディスク接触部分４と自由端５とを有する。クロス部材または適合部分７は、外側脚８のディスク接触部分４の近くの部分からの内側脚６まで斜めに延びる。ディスク・クランプ１のハブ・グリップ部分２は、プレロードと冷却中のディスク・クランプ１の収縮の結果、ハブ３と接触する。内側脚６は、ディスクと接触しない。ディスク・クランプ１の外側脚８のディスク接触部分４は、ディスクと接触する。クロス部材７の厚さと、クロス部材７と内側脚６（または外側脚８）の間の角度９は、軸方向荷重がディスクの歪みを最小にするようにクロス部材７のコンプライアンス（または堅さ）を変更するように変化させることができる。
【０００７】
前述のように、ハブ３とディスク・クランプ１のハブ・グリップ部分２の間の摩擦係数は、ディスク・クランプ１がハブ３から滑らないように十分に大きくなければならない。アルミニウム合金からなり１１３．５ｋｇ（２５０ポンド）の締付け力を提供する従来のディスク・クランプ１は、やはりアルミニウム合金からなるハブ３から滑るのを防ぐために、摩擦係数が０．４よりも大きくなくてはならい場合もある。ディスク・クランプ１とハブ３の間に十分大きな摩擦係数を提供するために、ディスク・クランプ１を故意に酸化し（たとえば、５，０００〜１０，０００Å）、ディスク・クランプ１上に酸化アルミニウムの表面被覆を形成した。ディスク・クランプ１を酸化するとディスク・クランプ１とハブ３の間の摩擦係数が大きくなり滑る確率が最小になるが、ディスク・クランプ１の酸化によって、ディスク表面が汚染され、ディスク・ドライブの性能に悪影響を及ぼすことがある。より具体的には、ディスク・クランプ１からの酸化粒子が、ディスク表面に落ちる。これは、ディスク・ドライブに記憶されたデータの損失を招くことがある。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】
本発明の主たる目的は、スピンドル・モータのハブに局部的なグリップ力を提供するディスク・クランプを提供することにある。
【０００９】
また、本発明の別の目的は、ディスク・クランプとハブの間の摩擦係数が小さいときに大きなグリップ力を提供するディスク・クランプを提供することにある。
【００１０】
さらに、本発明のもう１つの目的は、ディスク・クランプとハブの間の摩擦係数を大きくするために故意の酸化を必要としないディスク・クランプを提供することにある。
【００１１】
【発明を解決するための手段】
少なくとも１つのディスクをスピンドル・モータのハブに固定するためのリング状ディスク・クランプについて説明する。このディスク・クランプは、中立曲げ軸と、内周領域と、外周領域とを含む。内周領域は、上面と内周面とを含む。上面と中立曲げ軸の間の内周面には、ハブ接触領域がある。このハブ接触領域は、局部的なグリップ力をハブに提供するように位置決めされる。外周領域は、ディスク接触領域を有する。
【００１２】
また、リング状ディスク・クランプを作成する方法を説明する。上面、下面および内周面を有するリングが提供される。リングの中立曲げ軸を決定する。ハブ上に局部的なグリップ力を提供するために、中立曲げ軸とリングの上面の間の内周面にハブ接触領域を形成する。ディスク接触領域がリングの下面に形成される。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の様々な実施形態は、ディスク・ドライブまたはダイレクト・アクセス記憶装置（「ＤＡＳＤ」）の様々な機械的構成で使用することができる。図３は、ディスク・ドライブ１０の分解図である。回転式アクチュエータが示されているが、本明細書で説明する発明は、線形アクチュエータを備えたディスク・ドライブにも適用できることに注意されたい。ディスク・ドライブ１０は、ハウジング１２と、組立後にフレーム１６内に取り付けられるハウジング・カバー１４とを含む。アクチュエータ・シャフト１８上のハウジング１２には、アクチュエータ・アーム・アセンブリ２０が回転式に取り付けられる。アクチュエータ・アーム・アセンブリ２０の一端は、複数のアーム２３を有するＥ字形ブロックまたはくし状構造物２２を含む。それぞれのロード・スプリング２４の端部には、磁気変換器（図示せず）を支持するスライダ２６が取り付けられる。アクチュエータ・アーム・アセンブリ２０、対向するロード・スプリング２４およびスライダ２６の他端には、ボイス・コイル２８がある。
【００１４】
ハウジング１２内には、一対の磁石３０が取り付けられる。一対の磁石３０とボイス・コイル２８が、アクチュエータ・シャフト２０のまわりで回転するようにアクチュエータ・アセンブリ２０に力を加えるボイス・コイル・モータを構成する。また、ハウジング１２内には、スピンドル・シャフト３２が取り付けられる。スピンドル・シャフト３２には、ハブ３３が取り付けられる。ハブ３３にはいくつかのディスク４０が取り付けられる。図２に示したように、ハブ３３には８枚のディスクが離間した位置関係で取り付けられる。本明細書で説明するクランプは、任意の数のディスク４０を有するディスク・スタック３８に利用できることに留意されたい。また、図３には、アクチュエータ・アーム・アセンブリ２０との間で電気信号を伝えるフレキシブル・ケーブル３６を示す。
【００１５】
図４は、ディスク・スタック３８の分解図である。ハブ３３は、第１のディスク４０を配置するハブ３３のフランジ３４を有する。次に、第１のディスク４０上にスペーサ・リング４２が配置される。ディスク・スタック３８は、必要な数のディスクがディスク・スタック３８を構成するまで、ディスク４０とスペーサ・リング４２を交互に配置することにより構成される。スペーサ・リング４２は、ディスク・スタック３８のディスク４０間のスペースを維持する。図４は、３枚のディスク４０を備えたディスク・スタックを示す。ディスク・スタック３８の最後のディスク４０上で、ハブ３３のフランジ３４とリング・クランプ４４の間にディスク４０とスペーサ・リング４２を固定するためにディスク・クランプ４４が使用される。ディスク４０を１枚しかもたないディスク・スタック３８にはスペーサ・リング４２がなく、１つのディスク・スタックのハブ３３は短くなることに注意されたい。
【００１６】
図５ないし図７は、ディスク・クランプ４００の１つの実施形態を示す。図５に、ディスク・クランプ４００の平面図を示し、図６にディスク・クランプ４００の断面図を示し、図７にディスク・クランプ４００の拡大断面図を示す。ディスク・クランプ４００は、ほぼリング状であり、内周領域４０８と外周領域４０９とを有する。内周領域４０８は、ハブ３３の外周表面を掴むためのハブ接触領域４０６を有し、外周領域４０９は、ディスク接触領域４０７を有する。
【００１７】
ハブ接触領域４０６の位置は、ディスク・クランプ４００のハブからの滑りに影響し、通常、ディスク・クランプ４００の上面４１１とディスク・クランプ４００の中立曲げ軸の間に配置される。さらに、ハブ接触領域４０６は、ハブ３３上に局部的なグリップ力を提供できるような小ささである。ディスク・クランプ４００が提供するグリップ力を適切な場所に局在化することにより、ディスク・クランプ４００の全体的な締付け力を大きくすることができる。したがって、ディスク・クランプ４００は、従来技術のディスク・クランプ１（図１および図２参照）よりも小さな摩擦係数でも滑ることがほとんどない。本明細書において「中立曲げ軸」とは、軸方向外部荷重がディスク・クランプ４００の上面４０３に加わるときに半径方向の動きが最小になるようなディスク・クランプ４００の中立軸のことを指す。中立曲げ軸は、ディスク・クランプ４００の幾何学形状に依存する。図７で中立曲げ軸を参照番号４９９で示す。
【００１８】
ハブ接触領域４０６の最適位置（すなわち、滑ることなく最高の残留スタック荷重を与える位置）は、通常、ディスク・クランプ４００の中立曲げ軸よりも少し上の位置である。ハブ接触領域４０６の最適位置に影響する要因には、ディスク・クランプ４００のハブ接触領域４０６との摩擦係数と、ディスク・クランプ４００の回転剛性があり、これは、ディスク・クランプ４００の幾何学形状にも依存する。通常、ディスク・クランプ４００とハブの間の摩擦係数が大きくなるほど、ハブ接触領域４０６の最適位置は、中立曲げ軸から上方に移動する。一般に、ハブ接触領域４０６が、上面４１１の近くに位置決めされると、より小さな摩擦係数で中立曲げ軸の位置またはその近くに位置決めされたときよりも摩擦係数が大きくても、ディスク・クランプ４００が滑ることがあり得る。リング・クランプ４００のさらに詳しい作用のしかたは後で考察する。
【００１９】
１つの実施形態では、ハブ接触領域４０６が、Ａｌ−２０２４からなるアルミニウム合金ハブ３３と、Ａｌ−７０７５からなるアルミニウム合金ディスク・クランプ４００との摩擦係数に最適化された。代替の実施形態では、ディスク・クランプを酸化させることにより、アルミニウム・ハブ３３とディスク・クランプ４００の摩擦係数を大きくすることができ、その結果、ハブ接触領域４０６の最適位置が上面４１１の近くに移動する。一般に、ハブ接触領域４０６が上面４１１に近づくほど、ハブ接触領域４０６が半径方向内側に移動するため、ディスク・クランプ４００の回転による半径方向の締付け力が大きくなる。この半径方向の力は、焼きばめによる力に加わり、ディスク・クランプ４００の全体のグリップ力を高める。他の実施形態では、ハブ３３とディスク・クランプ４００が、アルミニウム合金に代用できる鋼などのアルミニウム合金以外の材料で作成することもできる。
【００２０】
外周領域４０９は、ディスク接触領域４０７を含む。図７に示した実施形態では、ディスク接触領域４０７が、ディスク・クランプ４００の下面４１０に配置され、他の状況ではほぼ平坦かまたは平面の底面４１０上の段状領域を形成する。段状領域のサイズは変化してもよい。従来技術の図１および図２に示したＮ型ディスク・クランプ１と違い、ディスク・クランプ４００は、下面４１０にリング状の溝を含む。図７に示した実施形態では、リング状の溝が、ディスク・クランプ４００の剛性を高めるように充填される。
【００２１】
１つの実施形態では、ディスク・クランプ４００の上面４１１が、環状のテーパ面４０５、環状の上面４０３、環状の溝４０２、環状の上面４０１、および環状のテーパ面４０４を有する。テーパ面４０５、上面４０３および環状の溝４０２は、内周領域４０８上に形成され、上面４０１とテーパ面４０４は、外周領域４０９上で形成される。
【００２２】
図８および図９は、ディスク・クランプ４００が機能する様子をより詳細に示す。ディスク・クランプ４００は、一般に、焼きばめディスク・クランプと呼ばれる。ハブ３３上にディスク４０とスペーサ・リング４２を積み重ねることによりディスク・スタック３８を構成した後で、ディスク・クランプ４００を使用してディスク・スタック３８を完成させる。ディスク・クランプ４００をディスク・スタック３８に差し込む前、ディスク・クランプ４００は、図８に示したように、ディスク・クランプ４００の内径がハブ３３の外径よりも大きくなるように加熱される。次に、図９に示したように、加熱されたディスク・クランプ４００が、ディスク・スタック３８内の最も上のディスク４０の上面に配置される。また、軸方向外部荷重とも呼ばれるクランプ荷重を、荷重機構（図示せず）によってディスク・クランプ４００の点４１５に加える。ディスク・クランプ４００は、ハブ３３とディスク４０を含むディスク・スタック３８よりも質量が小さい。その結果、ディスク・クランプ４００の熱をハブ３３とディスク４０を介して放散することにより、ディスク・クランプ４００は迅速に冷却する。ディスク・クランプ４００の冷却と４１５に加えられる軸方向外部荷重によって、ディスク・クランプ４００がハブ３３に焼きばめされる（すなわち接触する）。より具体的には、ハブ接触領域４０６におけるグリップ力（すなわち、軸方向荷重が除去されディスク・クランプ４００が焼きばめされた後でハブ３３に加わる力）が、ハブ接触領域４０６においてハブ３３に加えられる。
【００２３】
図１０は、ハブ３３に焼きばめする前のディスク・クランプ４００の拡大図を示し、図１１は、ハブ３３に焼きばめした後のディスク・クランプ４００の拡大図を示す。加熱したディスク・クランプ４００を、ディスク４０とハブ３３を含むディスク・スタック３８に適用するとき、ディスク・クランプ４００の内周面４１３の直径は、ハブ３３の外径（外側円筒面）４１４よりも大きい。ディスク・クランプ４００を加熱したときのディスク・クランプ４００とハブ３３の間の空間のために、ディスク・クランプ４００は、ハブ３３にじゃまされることなくディスク４０の上面に容易に挿入される。上面４０１および４０３が、ディスク４０の上面と実質上共面または平行であることに注意されたい。
【００２４】
ディスク・クランプ４００が冷却し、軸方向外部荷重がディスク・クランプ４００に加わると、ディスク・クランプ４００は、図１１に回転角度４１７で示したように回転する。ディスク・クランプ４００が、冷却によって収縮するにつれて、ハブ接触領域４０６はハブ３３と接触するようになる。４１５に加えられた外部荷重は、収縮力とあいまって、ディスク・クランプ４００を半径方向内側に回転させ（回転角度４１７で示したように）、上面４０１と上面４０３をずらし（距離４１６で示したように）、ディスク・クランプ４００が、ハブ接触領域４０６においてハブ３３にグリップ力を加える。ディスク・クランプ４００を挿入した後で、４１５に外部から加えていた荷重を除去する。一般に、ディスク・クランプ４００は、ハブ３３とディスク・クランプ４００の間の摩擦が残留スタック荷重により提供される力よりも大きい場合に、ハブ３３を適切に掴みすべてのディスク４０を固定してディスク・スタック３８を構成するが、そうでない場合は、ディスク・クランプがハブ３３から滑ることがある。残留スタック荷重により提供される力は、外部から加えた荷重を除去した後でディスク・スタック３８に残る力のことを指す。摩擦力は、通常、ハブ接触領域４０６であらゆる半径方向に加わる力の他に、ハブ３３とディスク・クランプ４００の間の摩擦係数に依存する。ハブ接触領域４０６を最適な位置の近くに局在化させることによって、ディスク・クランプ４００は、ハブ３３とディスク・クランプ４００の間に大きな摩擦係数を必要としなくなり、ディスク・クランプがハブ３３から滑って外れる可能性が低下するとともに、ディスク・スタック３８により強い締付け力を生成する強いグリップ力を提供することができる。さらに、ハブ３３とディスク・クランプ４００の間の摩擦係数を大きくするためにディスク・クランプ４００を酸化しない場合は、アルミニウムの酸化に関連した欠点がディスク・ドライブの性能に影響を及ぼすことはなく、すなわち、ディスク・クランプ４００から落ちる酸化粒子によってディスク４０が汚染されることがない。
【００２５】
前述のように、ハブ接触領域４０６は、大きな残留スタック荷重を提供し同時に滑りを防ぐように最適化される。通常、ディスク・スタック３８の質量が大きくなるとき（たとえば、ディスク・スタック３８が多数のディスクを備えるとき）に、より高い残留スタック荷重が必要となる。ハブ接触領域４０６は、一般に、ハブ３３に加わるグリップ力を最適位置のまわりに局在化することができる小さな領域である。前述のように、ハブ接触領域４０６の最適位置は、通常、ディスク・クランプ４００の中立曲げ軸よりも少し上に配置され、摩擦係数とディスク・クランプ４００の回転剛性の両方に依存する。より小さなハブ接触領域４０６を提供することによって、ディスク・クランプ４００によってハブ３３に加えられるグリップ力が最適位置に近くに局在化するように設計することができる（すなわち、中立曲げ軸の近くにおいて、ハブ３３とディスク・クランプ４００の間の摩擦係数とディスク・クランプ４００の回転剛性を考慮する）。１つの実施形態では、中立曲げ軸とハブ接触領域４０６の最適位置は、有限要素モデリングを利用したソフトウェアを通じてコンピュータによってシミュレートされる。
【００２６】
１つの実施形態では、ディスク・クランプ４００は、約２４．２ｍｍの内径と、約３２ｍｍの外径と、約１、９１ｍｍの高さを持つ。さらに、上面４０１と４０３の間に形成された溝は、約５７°の角度を有し、約１．１５ｍｍの深さである。この実施形態では、ハブ接触領域４０６は、上面４０１よりも約０．４５ｍｍ下に配置され、約５９０ｋｇ（約１３００ｌｂｓ）のグリップ力を提供する。中立曲げ軸は、上面４０１よりも約１．０ｍｍ下でもよい。Ａｌ−２０２４からなるハブ３３とＡｌ−７０７５からなるディスク・クランプ４００の場合、摩擦係数は約０．２５である。
【００２７】
ハブ接触領域４０６を形成するディスク・クランプ４００の内周面４１３は、小さなハブ接触領域４０６を作成する様々な多くの形状をもつことができる。図１１は、テーパ領域４１９と比較的平坦な領域４２０の間のディスク・クランプ４００の内周面４１３に形成されたハブ接触領域４０６を示す。テーパ領域４２１は、平坦領域４２０よりも下に形成される。
【００２８】
図１２は、ディスク・クランプ７００の内周面７１３に形成された段状領域７２３を示す。段状領域７２３は、段領域７２０と段領域７２１の間にある。ハブ接触領域７０６は、段状領域７２３の上部の角に配置される。テーパ領域７１９は、段状領域７２０よりも上に配置され、テーパ領域７２２は、段状領域７２０よりも下に配置される。
【００２９】
図１３は、ディスク・クランプ８００の内周面８１３に形成された半円形領域８２２によって形成されたハブ接触領域８２５を示す。半円形領域８２２は、比較的平坦な領域８２１と８２３の間にある。平坦領域８２１の上にはテーパ領域８１９が配置され、平坦領域８２３の下にはテーパ領域８２４が配置される。図１４は、ディスク・クランプ９００の内周面９１３に形成されたハブ接触領域９１４を示す。ハブ接触領域９１４は、上側のテーパ領域９１９と下側のテーパ領域９２０によって形成される。
【００３０】
図１５は、ディスク・クランプ１０００の内周面１０１３上のテーパ領域１０１９と１０２０の間で形成されたハブ接触領域１０１４を示す。テーパ領域１０２０の下には、比較的平坦な領域１０２１ともう１つのテーパ領域１０２２がある。
【００３１】
図１６は、内周面１１１３の比較的平坦な領域１１２０と１１２１の間に形成されたハブ接触領域１１０６を示す。平坦領域１１２０の上には、テーパ領域１１１９が配置され、平坦領域１１２１の下には、テーパ領域１１２２が配置される。
【００３２】
図１０ないし図１６に示した実施形態は、ハブ接触領域がディスク・クランプとハブの間に比較的小さな接触領域を提供することを示す。図１０ないし図１６に示したハブ接触領域は、通常、ディスク・クランプの中立曲げ軸とディスク・クランプの上面の間で形成されることに注意されたい。通常、ハブ接触領域の最適な位置は、ディスク・クランプの中立曲げ軸よりも少し上にある。ディスク・クランプの内周面に比較的小さなハブ接触領域を形成することによって、ハブに加わるグリップ力が局在化される。その結果、本発明のディスク・クランプは、ディスク・スタックにより強い締付け力を提供することができる。ある一定の状況で、衝撃荷重を受けた（たとえば、落下した）ときに、ディスク・スタック内のディスクが、ディスク・スタックの中心軸からずれる（すなわち、ディスク・スタックの中心軸から半径方向内側または外側に移動する）のを防ぐように、締付け力はさらに強くすることが望ましい。
【００３３】
以上の説明において、本発明を特定の実施例に関して説明した。
【００３４】
まとめとして、本発明の構成に関して以下の事項を開示する。
【００３５】
（１）少なくとも１つのディスクをスピンドル・モータのハブに固定するためのリング状ディスク・クランプであって、
中立曲げ軸と、
上面と内周面を有し、中立曲げ軸と上面の間でハブに局部的なグリップ力を提供するように位置決めされたハブ接触領域を配置した内周領域と、
ディスク接触領域を有する外周領域と
を含むリング状ディスク・クランプ。
（２）ハブ接触領域の位置が、ハブとリング状ディスク・クランプの間の摩擦係数とリング状ディスク・クランプの回転剛性とに基づいて、ハブからのリング状ディスク・クランプの滑りを減少させるように最適化される上記（１）に記載のリング状ディスク・クランプ。
（３）中立曲げ軸が、コンピュータ・シミュレート有限要素モデリングによって決定される上記（１）に記載のリング状ディスク・クランプ。
（４）内周面が、ハブ接触領域を構成する少なくとも１つのテーパ面と少なくとも１つの平坦面を有する上記（１）に記載のリング状ディスク・クランプ。
（５）内周面が、ハブ接触領域を構成する少なくとも２つのテーパ面を含む上記（１）に記載のリング状ディスク・クランプ。
（６）内周面が、ハブ接触領域を形成する少なくとも１つの段状面と少なくとも１つの平坦面とを含む上記（１）に記載のリング状ディスク・クランプ。
（７）内周面が、ハブ接触領域を構成する少なくとも２つの段状面を含み、ハブ接触領域が、段状領域の上側部分によって形成されている上記（１）に記載のリング状ディスク・クランプ。
（８）内周面が、ハブ接触領域を形成する半円形面を含む上記（１）に記載のリング状ディスク・クランプ。
（９）外周領域が、さらに上面を含み、外周領域の上面が、溝により内周領域の上面から離されている上記（１）に記載のリング状ディスク・クランプ。
（１０）ディスク接触領域が、段状領域によって形成される上記（１）に記載のリング状ディスク・クランプ。
（１１）スピンドル・シャフトに取り付けられ、外側円筒面を有するハブを含むスピンドル・モータと、
ハブの外側円筒面に取り付けられた内径を有する少なくとも１つのディスクと、
リング状ディスク・クランプとを含み、
リング状ディスク・クランプが、
中立曲げ軸と
上面と内周面を有し、中立曲げ軸と上面の間でハブに局部的なグリップ力を提供するように位置決めされたハブ接触領域を有する内周領域と、
ディスク接触領域を有する外周領域と
を含むディスク・ドライブ・システム。
（１２）ハブ接触領域の位置が、ハブとリング状ディスク・クランプ間の摩擦係数とリング状ディスク・クランプの回転剛性とに基づき、リング状ディスク・クランプのハブからの滑りを減少させるように最適化された上記（１１）に記載のディスク・ドライブ・システム。
（１３）中立曲げ軸が、コンピュータ・シミュレート有限要素モデリングによって決定される上記（１１）に記載のディスク・ドライブ・システム。
（１４）内周表面が、ハブ接触領域を構成する少なくとも１つのテーパ面と少なくとも１つの平坦面を有する上記（１１）に記載のディスク・ドライブ・システム。
（１５）内周面が、ハブ接触領域を構成する少なくとも２つのテーパ面を含む上記（１１）に記載のディスク・ドライブ・システム。
（１６）内周面が、ハブ接触領域を形成する少なくとも１つの段状面と少なくとも１つの平坦面とを含む上記（１１）に記載のディスク・ドライブ・システム。
（１７）内周面が、ハブ接触領域を構成する少なくとも２つの段状面を含み、ハブ接触領域が、段状領域の上側部によって形成された上記（１１）に記載のディスク・ドライブ・システム。
（１８）内周面が、ハブ接触領域を形成する半円形面を含む上記（１１）に記載のディスク・ドライブ・システム。
（１９）外周領域が、さらに、溝によって内周領域の上面から分離された上面を含む上記（１１）に記載のディスク・ドライブ・システム。
（２０）ディスク接触領域が、段状領域によって形成された上記（１１）に記載のディスク・ドライブ・システム。
（２１）ディスク・スタックをスピンドル・モータのハブに固定するリング状ディスク・クランプを作成する方法であって、
（ａ）上面、下面および内周面を有するリングを提供する段階と、
（ｂ）リングの中立曲げ軸を決定する段階と、
（ｃ）中立曲げ軸と上面との間の内周面にハブ接触領域を形成して、ハブに局部的なグリップ力を提供する段階と、
（ｄ）下面にディスク接触領域を形成する段階と
を含む方法。
（２２）上面に溝を形成する段階をさらに含む上記（２１）に記載の方法。
（２３）段階（ｃ）が、ハブとリング状ディスク・クランプ間の摩擦係数とリング状ディスク・クランプの回転剛性とに基づき、リング状ディスク・クランプのハブからの滑りを減少させようにハブ接触領域の位置を最適化する段階を含む上記（２１）に記載の方法。
（２４）段階（ｂ）が、有限要素モデリングを実行する段階を含む上記（２１）に記載の方法。
【図面の簡単な説明】
【図１】従来のディスク・クランプの平面図である。
【図２】従来のディスク・クランプの拡大断面図である。
【図３】ディスク・クランプの１つの実施形態を実現するディスク・ドライブの分解図である。
【図４】ディスク・クランプの１つの実施形態を実現するディスク・スタックの分解図である。
【図５】ディスク・クランプの１つの実施形態の平面図である。
【図６】ディスク・クランプの１つの実施形態の断面図である。
【図７】ディスク・クランプの１つの実施形態の拡大断面図である。
【図８】ディスク・スタックのハブに差し込まれた膨張したディスク・クランプの１つの実施形態の断面図である。
【図９】ディスク・スタック上に完全に組み立てた後のディスク・クランプの１つの実施形態の断面図である。
【図１０】ディスク・スタック上に差し込まれた膨張したディスク・クランプの１つの実施形態の拡大断面図である。
【図１１】ディスク・スタック上に完全に組み立てた後のディスク・クランプの１つの実施形態の拡大断面図である。
【図１２】ディスク・スタック上に組み立てた後のディスク・クランプの実施形態の拡大断面図である。
【図１３】ディスク・スタック上に組み立てた後のディスク・クランプの実施形態の拡大断面図である。
【図１４】ディスク・スタック上に組み立てた後のディスク・クランプの実施形態の拡大断面図である。
【図１５】ディスク・スタック上に組み立てた後のディスク・クランプの実施形態の拡大断面図である。
【図１６】ディスク・スタック上に組み立てた後のディスク・クランプの実施形態の拡大断面図である。
【符号の説明】
１０  ディスク・ドライブ
３２  スピンドル・シャフト
３３  ハブ
４０  ディスク
４００  ディスク・クランプ
４０１  上面
４０２  溝
４０３  上面
４０４  テーパ面
４０５  テーパ面
４０６  ハブ接触領域
４０７  ディスク接触領域
４０８  内周領域
４０９  外周領域
４１０  下面
４１１  上面
４１３  内周面
４１４  ハブの外径（ハブの外側円筒面）
４１９  テーパ領域
４２０  平坦領域
４２１  テーパ領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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