(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
部品を基板に実装する実装工程の検査において、基板における部品の実装位置毎にその実装位置における属性データ群を管理するデータベースを用い、任意の属性データにおけるある評価範囲に対応する実装位置の集合を求める第１工程と、評価範囲を変えてその評価範囲に対応する実装位置の集合を求める第２工程と、第１工程で求めた集合と第２工程で求めた集合との間の共通部分を求める第３工程と、両集合の全対象実装位置数に対する共通部分の実装位置数の割合から評価範囲間の相関関係を求める第４工程とを備えたことを特徴とする実装品質の分析方法。
【請求項２】
第２工程を、相互に評価範囲を異ならせて複数回行うことを特徴とする請求項１記載の実装品質の分析方法。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、部品を基板に実装する実装工程の検査において、その不良要因を求める実装品質の分析方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来は、図４に示すように、実装設備群１０にネットワーク（通信経路）１８を介して計測値データベース１が結ばれている。その計測値データベース１には、印刷設備１１、印刷検査機１２、実装設備１３、実装位置検査機１４、半田付け設備１５、半田付け検査機１６、電気的特性検査機１７より取得した検査データが蓄積されている。また、計測値データベース１の具体的なデータ内容は、図５に示すように、プリント基板を識別して管理するために基板１枚毎に付与されている基板番号、属性として不良の内容を示す不良コード、計測データ値、計測対象となった部品実装位置を特定する回路番号、検査日付等が各設備毎に記録されている。
【０００３】
そして、品質管理者が、実装設備群１０より定期的に収録される計測値データベース１を適宜管理図表に表現し、それに基づいて不良の要因の相関関係を定性的に判断し、プリント基板の品質を管理している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このようにデータを単に管理図表で表現し、品質の分析に用いると、次のような問題がある。
【０００５】
第１に、不良の要因を分析するためには各設備間における不良計測値間の相関関係を明確にする必要があるが、管理図表のみでは多くの作業による判断が必要で、実用性に乏しい。
【０００６】
第２に、不良の要因を求めるには、計測データを基準となる評価値と比較する必要があるが、不良の要因別に評価基準が各種存在し、また分析したい評価ポイントも変化するために固定的に評価基準を設定するのは不可能である。
【０００７】
第３に、不良は時間的変化に対して、設備の消耗部品・工法の変化に伴い徐々に発生する場合が多く、統計的に計測値データを分析しないと要因の絞り込みが困難である。
【０００８】
本発明は、上記従来の問題点に鑑み、部品の基板への実装工程における基板の不良分析および不良要因の絞り込みを的確かつ容易に行える実装品質の分析方法を提供することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の実装品質の分析方法は、部品を基板に実装する実装工程の検査において、基板における部品の実装位置毎にその実装位置における属性データ群を管理するデータベースを用い、任意の属性データにおけるある評価範囲に対応する実装位置の集合を求める第１工程と、評価範囲を変えてその評価範囲に対応する実装位置の集合を求める第２工程と、第１工程で求めた集合と第２工程で求めた集合との間の共通部分を求める第３工程と、両集合の全対象実装位置数に対する共通部分の実装位置数の割合から評価範囲間の相関関係を求める第４工程とを備えたものである。また、第２工程を、相互に評価範囲を異ならせて複数回行っても良い。
【００１０】
【作用】
本発明によれば、基板の実装位置毎に設定されている属性データ群に対して複数の評価範囲を設定してそれらの評価範囲に対応する実装位置の集合の共通部分の全対象実装位置に対する割合から評価範囲間の相関関係を定量的に把握することができ、不良分析および不良要因の絞り込み作業を容易に行うことができる。
【００１１】
【実施例】
以下、本発明の実装品質の分析方法の一実施例について図１〜図３を参照しながら説明する。なお、図４、図５と同様の作用をなすものには、同一符号を付して説明する。
【００１２】
図１に本実施例の実装品質の分析方法のフローチャートを示し、図２に評価表の内容を、図３に評価範囲と座標集合の関係を示す。
【００１３】
図２に示すように、計測値データベース１から作成される評価表３は、プリント基板４上の実装位置５を示す座標データ（ａ1 、ａ2 、・・・ａN ）と、各実装位置５毎の属性データ群（ｂ、ｃ、ｄ、ｅ）よりなるものとして表現される。その属性データ群は、計測時間帯Ｔ（ｔ1 〜ｔ2 ）の統計量データを含んでいる。プリント基板４上の任意の実装位置５は、回路番号と１対１の対応があるため、座標を回路番号と呼称することがある。また、座標を１つ定めると対応する属性データ群は、一意的に求められる。例えば、座標ａ1 に対応する属性データ群は、（ｂ11〜ｂ1N、ｃ11〜ｃ1N、ｄ11〜ｄ1N、ｅ11〜ｅ1N）の組から構成される。
【００１４】
図３は、任意の属性データにおけるある評価範囲Ｓと、その評価範囲Ｓを満足する座標集合Ｅの関係を示したものである。例えば、評価範囲Ｓ1 を実装位置検査機１４における不良とする。また、評価範囲Ｓ2 を実装設備の特定のカセット番号とする。評価範囲Ｓ1 とＳ2 に対応する各々の座標集合は、Ｅ1 、Ｅ2 で表現できるため、座標集合Ｅ1 とＥ2 の共通集合Ｅが両者の依存関係の共通部分となる。この共通集合Ｅにおける実装座標の数をｎ（Ｅ1 ∩  Ｅ2 ）で表現し、これを対象座標数ｎ（Ｅ1 ∪Ｅ2 ）で割れば、Ｓ1 とＳ2 の依存の度合いを示す指数が求められる。即ち、上記の例では実装位置検査機１４における不良が特定のカセットに依存する度合いが定量的に求められる。このように相関度合を求めることで、定量的に不良の因果関係を明らかにすることができる。なお、評価範囲Ｓの条件は、２つ以上でも可能なことは自明である。
【００１５】
以下、図１のフローチャートで説明すると、ステップ＃１で計測時間帯Ｔにおける属性データ群を品質管理データベース１より抽出し、図２に示すように評価表３を作成する。
【００１６】
また、評価範囲Ｓの数をＭとすると、ステップ＃２、＃３にて、評価範囲ＳN を満足する座標集合ＥN をＮ＝Ｍになるまで求める。ステップ＃４でＥ1 〜ＥM の共通座標を求める。そして、ステップ＃５で、ステップ＃４で得られた共通座標数を、Ｅ1 〜ＥM の全座標数で割れば、相関度数が求められる。この評価範囲間の相関度数により、不良の因果関係を定量的に判断することができ、不良の分析及び不良要因の絞り込みを容易に行うことができる。
【００１７】
【発明の効果】
本発明の実装品質の分析方法によれば、以上の説明から明らかなように、任意の属性データ群におけるある評価範囲に対応する実装位置の集合を求め、その評価範囲を変えて求めた実装位置の集合間の共通部分を求め、その共通部分の割合から評価範囲間の相関関係を求めることにより、簡単に不良の相関関係が定量的に求められるため、不良要因の特定が容易に誰でも行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】  本発明の実装品質分析方法の一実施例のフローチャートである。
【図２】  同実施例の評価表の構成の説明図である。
【図３】  同実施例における評価範囲と座標集合の関係の説明図である。
【図４】  従来例の実装設備における品質管理システムの構成図である。
【図５】  従来例の計測値データの構成図である。
【符号の説明】
１  品質管理データベース
３  評価表
４  プリント基板
５  実装位置
Ｓ1 、Ｓ2  評価範囲
Ｅ1 、Ｅ2   座標集合
Ｅ  共通集合
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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