(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
薄板の製造ラインまたは処理ラインに設置されてオンラインで該走行中の薄板の振動や反りを含む形状を非接触で測定し、かつ非接触で前記走行中の薄板の振動を低減しあるいは形状を矯正する薄板非接触制御装置に用いられる薄板非接触制御用電磁石装置において、
該薄板に対向する磁極面をもつ磁心と、
前記磁心の周囲に巻回した第１のコイルと、
前記磁心の前記薄板に対向する磁極面側の端部周囲に巻回した第２のコイルと、
前記第１のコイルに流れる電流と前記第２のコイルに発生する起電力とを用いて、前記薄板と該薄板に対向する前記磁心の磁極面との間の前記振動あるいは前記形状を示す距離を算出する距離算出装置と
を備えたことを特徴とする薄板非接触制御用電磁石装置。
【請求項２】
請求項１記載の薄板非接触制御用電磁石装置において、
前記距離算出装置は、
前記第１のコイルに流れる電流Ｉ、前記第２のコイルに発生する起電力Ｅ、増幅器の増幅度Ａ及び所定の値Ｂを用いて、
下記式から前記距離Ｘを算出すること
を特徴とする薄板非接触制御用電磁石装置。
Ｘ＝Ａ（Ｉ／∫Ｅ  −  Ｂ）
【請求項３】
請求項１又は２に記載の薄板非接触制御用電磁石装置を用いた薄板非接触制御装置において、
前記距離算出装置で算出した距離算出値と前記薄板の前記距離の目標値である距離目標値との偏差を用いて制御信号を出力する距離制御装置と、
この距離制御装置から出力された制御信号に基づいて前記薄板を制御する前記薄板非接触制御用電磁石装置と
を備えたことを特徴とする薄板非接触制御装置。
【請求項４】
薄板の製造ラインまたは処理ラインに設置されてオンラインで該走行中の薄板の振動や反りを含む形状を非接触で測定し、かつ非接触で前記走行中の薄板の振動を低減しあるいは形状を矯正する薄板非接触制御装置に用いられる薄板非接触制御用電磁石装置において、
該薄板に対向する磁極面をもつ磁心と、
前記磁心の周囲に巻回した第１のコイルと、
前記磁心の前記薄板に対向する磁極面側の端部周囲に巻回した第２のコイルと、
前記第１のコイルに流れる電流と前記第２のコイルに発生する起電力とを用いて、前記薄板と該薄板に対向する前記磁心の磁極面との間の距離変動速度を出する速度算出装置と
を備えたことを特徴とする薄板非接触制御用電磁石装置。
【請求項５】
請求項４記載の薄板非接触制御用電磁石装置において、
前記速度算出装置は、
前記第１のコイルに流れる電流Ｉの微分信号Ｉ’、前記第２のコイルに発生する起電力Ｅ、増幅器の増幅度α及び所定の値βを用いて、
下記式から前記距離変動速度Ｙを算出すること
を特徴とする薄板非接触制御用電磁石装置。
Ｙ＝α（  Ｅ  −  β・Ｉ’）
【請求項６】
請求項４又は５に記載の薄板非接触制御用電磁石装置を用いた薄板非接触制御装置において、
前記速度算出装置で算出した速度算出値と前記薄板の前記速度の目標値である速度目標値との偏差を用いて制御信号を出力する速度制御装置と、
この速度制御装置から出力された制御信号に基づいて前記薄板を制御する前記薄板非接触制御用電磁石装置と
を備えたことを特徴とする薄板非接触制御装置。
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、オンラインで薄板の振動や形状等を非接触で測定して、非接触で前記薄板の振動を低減しまたは形状を矯正する薄板非接触制御用電磁石装置及び薄板非接触制御装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
薄板の製造ラインまたは処理ラインにおいて、その薄板のばたつき等の振動を抑えることは、薄板の品質を良くするばかりでなく、そのラインの能率を向上させることにもつながる重要な要素である。
【０００３】
図９は、溶融亜鉛鍍金薄板の製造ラインの構成を示す図である。
【０００４】
前工程から搬送された薄板７０は、先ず予熱炉７１において薄板表面の油脂、可燃性物質などを燃焼除去した後、溶融亜鉛ポット７２内に浸漬しながら通板されその表面に溶融亜鉛が付着する。
【０００５】
そして、溶融亜鉛ポット７２後に設置されてあるワイピングノズル７３から噴出するワイピングガスにより、薄板に付着した鍍金を絞り取ることで鍍金付着量の調整が行われる。
【０００６】
続くプロセスである合金化炉７４においては薄板のＦｅと亜鉛の合金化層を形成し、急冷帯７５においてスパングルの微細化を図った後、化成処理７６で特殊の防錆、耐食処理を施し、コイルに巻き取られて出荷される。
【０００７】
図１０は、ワイピングノズルの動作を説明する図である。
【０００８】
加熱溶融した亜鉛内を通板した薄板７０は、ワイピングノズル７３によって必要以上に付着した溶融亜鉛を除去される。このワイピングノズル７３からはワイピングガス７８が薄板７０の表裏に板幅方向に均一に圧力がかかるようにスリット状に噴出されている。この付着量の制御はワイピングノズル７３から噴出させるワイピングガス７８の量、ワイピングノズル７３と薄板７０との距離などを変えることによって行われる。
【０００９】
従って、図１１に示すように薄板７０がばたつきを発生している場合には、ワイピングノズル７３と薄板７０との距離が変動するためワイピングガス７８の圧力が薄板７０表面で一定とならず、薄板７０の進行方向に付着量のムラが発生することになる。
【００１０】
この問題点の解決方法として、電磁石を用いて非接触で薄板の振動等を制御する技術が知られている。
【００１１】
図１２は従来の薄板非接触制御装置の構成を説明する図である。
【００１２】
本技術は、非接触の位置センサ７９で薄板７０との距離を測定し、その測定値を制御器８０によって制御信号に変換し、その制御信号を増幅器８１を介して電磁石８２に送り、薄板７０に対して吸引力を与えることで、薄板７０の振動を制御するものである。
【００１３】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、以上のような構成の薄板非接触制御技術では次のような問題点が指摘されている。
【００１４】
図１３は従来技術の問題点を説明する図である。
【００１５】
位置センサ７９は、電磁石８２の電磁吸引力が働く場所の変位を測定することが望ましいが、位置センサ７９と電磁石８２とをライン上の同一位置に設置することは困難なため、実際には位置センサ７９は電磁石８２と離して設置せざるを得ない。
【００１６】
従って図１３に示すように、薄板７０が進行方向に対して高次モードの振動を生じている場合には、位置センサ７９の設置位置における薄板７０の振動の位相と電磁石８２の設置位置における薄板７０の振動の位相とが異なる（逆位相となる）ため、振動を大きく制御してしまうことになる。
【００１７】
図１４は従来技術による制御結果を示すスペクトル分析図である。
【００１８】
図中、実線８５は制御前の薄板７０の振動スペクトル分析結果を示し、点線８６は制御後の薄板７０の振動スペクトル分析結果を示している。制御結果、基本振動モードである周波数ｆ１の振動は減衰しているが、高次の振動モードである周波数ｆ４の振動は逆に増加している。
【００１９】
このような不具合を本質的に解決するためには、前述のように位置センサ７９と電磁石８２とがライン上の同一位置に設置されることが必要とされる。この条件は高精度の薄板非接触制御技術を実現するための基本ともいえる条件であり、狭隘な設置環境の下においても、この条件を実現できる適切な構成をもつ薄板非接触制御装置が求められている。
【００２０】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであり、位置センサで検出する薄板上の位置と、電磁石で制御する薄板上の位置とが同一位置になるように構成された薄板非接触制御用電磁石装置及びこの電磁石装置を用いて構成した薄板非接触制御装置を提供することにある。
【００２１】
【課題を解決するための手段】
本発明は、薄板に対向する磁極面をもつ磁心と、磁心の周囲に巻回した第１のコイルと、磁心の薄板に対向する磁極面側の端部周囲に巻回した第２のコイルと、第１のコイルに流れる電流と第２のコイルに発生する起電力とを用いて薄板と薄板に対向する磁心の磁極面との間の振動あるいは形状を示す距離を算出する距離算出装置とを備えた薄板非接触制御用電磁石装置である。
【００２２】
また本発明は、前記記載の発明である薄板非接触制御用電磁石装置において、前記距離算出装置は、第１のコイルに流れる電流Ｉ、第２のコイルに発生する起電力Ｅ、増幅器の増幅度Ａ及び所定の値Ｂを用いて、下記式から前記距離Ｘを算出する薄板非接触制御用電磁石装置である。
【００２３】
Ｘ＝Ａ（Ｉ／∫Ｅ  −  Ｂ）
また本発明は、前記記載の発明である薄板非接触制御用電磁石装置を用いた薄板非接触制御装置において、距離算出装置で算出した距離算出値と薄板の距離の目標値である距離目標値との偏差を用いて制御信号を出力する距離制御装置と、距離制御装置から出力された制御信号に基づいて薄板を制御する薄板非接触制御用電磁石装置とを備えた薄板非接触制御装置である。
【００２４】
また本発明は、薄板に対向する磁極面をもつ磁心と、磁心の周囲に巻回した第１のコイルと、磁心の前記薄板に対向する磁極面側の端部周囲に巻回した第２のコイルと、第１のコイルに流れる電流と第２のコイルに発生する起電力とを用いて、薄板と該薄板に対向する磁心の磁極面との間の距離変動速度を出する速度算出装置とを備えた薄板非接触制御用電磁石装置である。
【００２５】
また本発明は、前記記載の発明である薄板非接触制御用電磁石装置において、速度算出装置は、第１のコイルに流れる電流Ｉの微分信号Ｉ’、第２のコイルに発生する起電力Ｅ、増幅器の増幅度α及び所定の値βを用いて、下記式から前記距離変動速度Ｙを算出する薄板非接触制御用電磁石装置である。
【００２６】
Ｙ＝α（  Ｅ  −  β・Ｉ’）
また本発明は、前記記載の発明である薄板非接触制御用電磁石装置を用いた薄板非接触制御装置において、速度算出装置で算出した速度算出値と薄板の速度の目標値である速度目標値との偏差を用いて制御信号を出力する速度制御装置と、この速度制御装置から出力された制御信号に基づいて薄板を制御する薄板非接触制御用電磁石装置とを備えた薄板非接触制御装置である。
【００２７】
【発明の実施の形態】
図１は本発明の薄板非接触制御用電磁石装置の動作原理を示す構成図である。
【００２８】
本電磁石装置は、制御対象である強磁性体の薄板１に対向して設けられた、強磁性材料よりなる磁心２、磁心２の周囲に巻かれた電磁石駆動コイル３及び磁心２の薄板側の脚端部に巻かれたサーチコイル４で構成されている。
【００２９】
以上の構成の電磁石装置において、磁心２の比透磁率をμｓ、断面積をＳ、磁路の長さをＬ、電磁石駆動コイル３の巻き数をＮ、真空の透磁率をμ０、電磁石駆動コイル３に流れる電流をＩ、薄板１と磁心２の距離をＸとすると、磁束φは式（１）で表わされる。
【００３０】
磁束φ＝μ０・μｓ・Ｓ・Ｎ・Ｉ／（Ｌ＋２μｓ・Ｘ）    …  （１）
ところで、サーチコイル４には電磁誘導の法則によって、サーチコイル４を貫く磁束が単位時間に変化する割合に比例した起電力を生ずる。サーチコイル４に生ずる起電力Ｅは式（２）で表わされる。
【００３１】
起電力Ｅ＝Δφ／Δｔ                                  …  （２）
従って、式（２）より、磁束φは式（３）で表わされる。
【００３２】
磁束φ＝∫Ｅｄｔ                                      …  （３）
式（１）と式（３）より、Ｘについて整理して式（４）を得る。
【００３３】
距離Ｘ＝Ａ（Ｉ／∫Ｅｄｔ  −  Ｂ）                    …  （４）
ここで、Ａ，Ｂは定数である。
【００３４】
式（４）より、薄板１と磁心２の距離Ｘは、サーチコイル４に生ずる起電力Ｅと電磁石駆動コイル３に流れる電流Ｉによって求めることができる。
【００３５】
尚、サーチコイル４は脚端部に設けられているがこれは漏れ磁束の影響を少なくするためであり、脚端部に限定されるものではない。また、図１では片側の脚端部のみにサーチコイル４を設けているが、これに限定されるものではなく複数の脚端部にサーチコイル４を設けても良いことは自明の事実である。
【００３６】
図２は、本発明の薄板非接触制御用電磁石装置の実施の形態を示す構成図である。尚、同図において図１と同一部分には同一符号を付し、その詳しい説明を省略する。
【００３７】
本電磁石装置は、制御対象である強磁性体の薄板１に対向して設けられた、強磁性材料よりなる磁心２、磁心２の周囲に巻かれた電磁石駆動コイル３、磁心２の薄板側の脚端部に巻かれたサーチコイル４、及び距離算出部８で構成されている。
【００３８】
そして、距離算出部８は、入力信号を積分演算処理する積分部８ａ、２入力信号同士の除算を行う除算部８ｂ、入力信号から所定量を減算する減算部８ｃ及び入力信号を調整する増幅部８ｄで構成されている。
【００３９】
次に、以上のように構成された電磁石装置の動作について説明する。
【００４０】
電磁石装置の入力端子５からは電流Ｉが入力され、この電流は電磁石駆動コイル３と共に距離算出部８にも供給されるように回路が構成されている。
【００４１】
この電流Ｉによって磁心２が薄板１に吸引力を及ぼすことで、薄板１は非接触で制御されるが、この時磁心２に発生する磁束φは前記式（１）で示すように、電磁石駆動コイル３に流れる電流Ｉ及び薄板１と磁心２の距離Ｘの関数で表現される。
【００４２】
従って、サーチコイル４で発生する起電力Ｅは、この磁束を時間微分した値である。この起電力Ｅを入力として、距離算出部８では式（４）に基づいて距離Ｘを算出する。
【００４３】
先ず、起電力Ｅは積分部８ａにおいて積分され、磁束が演算される。続いて、除算部８ｂにおいて入力端子５から入力された電流Ｉを前記磁束で除算した後、減算部８ｃにて所定値を減算し、増幅部８ｄにおいて出力レベルを調整して、出力端子６に距離Ｘを出力する。
【００４４】
尚、距離算出部８はアナログ回路で構成しても良く、計算機等を用いたディジタル処理で構成しても良い。また、式（４）を実現する構成であれば本実施形態と演算順序を変更した組み合わせであっても良い。
【００４５】
以上の構成の電磁石装置では、薄板１に対して非接触で吸引力を作用させるとと共に、薄板１との距離を測定して出力することが可能である。
【００４６】
図３は、本発明の薄板非接触制御用電磁石装置を用いた薄板非接触制御装置の実施の形態を示す構成図である。尚、同図において図１、図２と同一部分には同一符号を付し、その詳しい説明を省略する。
【００４７】
本実施の形態の薄板非接触制御装置は、前述の構成の電磁石装置と制御演算処理を行う制御部１０とを組み合わせた構成である。
【００４８】
先ず、薄板１を制御すべき目標位置と電磁石装置の出力端子６から出力される実績位置との偏差が減算点９において計算され、その結果が制御部１０に入力される。制御部１０では入力された偏差に基づいて制御演算を行い、制御信号を電磁石装置の入力端子５に入力させる。電磁石装置では入力された制御信号を電磁石駆動コイル３に供給して薄板１を制御すると共に、前記制御信号を距離算出部８に入力して薄板１との距離計算を行う。この計算によって求められた薄板１の実績位置は出力端子６を経由して減算点９に接続され、全体として位置制御を行う負帰還制御回路を形成している。
【００４９】
次に本発明の薄板非接触制御用電磁石装置の第２の実施の形態に係る動作原理を説明する。本実施の形態はに係る電磁石装置の構成は図１と同じであるため、同図と同一部分には同一符号を付し、その詳しい説明を省略する。
【００５０】
磁束φを示す式（１）において、電流Ｉと距離Ｘのみを変数として簡略化すると式（５）で表わされる。
【００５１】
磁束φ  ＝  ａ・Ｉ／（Ｘ＋ｂ）                          …（５）
ここで、ａ、ｂは定数である。
【００５２】
従って、サーチコイル４に生ずる起電力Ｅは電流Ｉの微分Ｉ’と距離Ｘを用いて式（６）で表わされる。
【００５３】
0003630095.tif 000002
ここで、電流Ｉと距離Ｘは通常の運転時における基準状態の値をそれぞれＩ０、Ｘ０とすれば、式（７）、式（８）で表わされる。
【００５４】
Ｉ  ＝  Ｉ０  ＋  ΔＩ                              …（７）
Ｘ  ＝  Ｘ０  ＋  ΔＸ                              …（８）
電流Ｉと距離Ｘの変化量ΔＩ、ΔＸが小さいと見なせる状態では式（９）、式（１０）が成り立つ。
【００５５】
Ｉ  ≒  Ｉ０                                        …（９）
Ｘ  ≒  Ｘ０                                        …（１０）
従って、式（６）をＸ’について整理して式（１１）を得る。
【００５６】
Ｘ’  ＝  α（  Ｅ  −  β・Ｉ’  ）                  …（１１）
ここで、α、βは定数である。
【００５７】
式（１１）より、薄板１と磁心２の距離の変化、即ち薄板１の変化速度Ｘ’は、サーチコイル４に生ずる起電力Ｅと電磁石駆動コイル３に流れる電流の微分値Ｉ’によって求めることができる。
【００５８】
図４は本発明の薄板非接触制御用電磁石装置の第２の実施の形態を示す構成図である。尚、同図において図１と同一部分には同一符号を付し、その詳しい説明を省略する。
【００５９】
本電磁石装置は、制御対象である強磁性体の薄板１に対向して設けられた、強磁性材料よりなる磁心２、磁心２の周囲に巻かれた電磁石駆動コイル３、磁心２の薄板側の脚端部に巻かれたサーチコイル４、及び速度算出部１５で構成されている。
【００６０】
そして、速度算出部１５は、入力信号を増幅する増幅部１５ａ、入力信号を微分する微分部１５ｂ、２入力信号の減算を行う減算部１５ｃ及び入力信号を調整する増幅部１５ｄで構成されている。
【００６１】
次に、以上のように構成された電磁石装置の動作について説明する。
【００６２】
電磁石装置の入力端子５からは電流Ｉが入力され、この電流は電磁石駆動コイル３と共に速度算出部１５にも供給されるように回路が構成されている。
【００６３】
先ず、電流Ｉは増幅部１５ａによって信号レベルが調整され、微分部１５ｂにおいて微分され時間変化分Ｉ’が抽出される。一方、サーチコイル４で発生する起電力Ｅは、近似的に鋼板速度Ｘ’と電流変化Ｉ’を含んだ値である。そこで、減算部１５ｃにおいて電流変化Ｉ’の影響を除去し、増幅部１５ｄで出力レベルを調整して、出力端子６に距離Ｘ’を出力する。
【００６４】
尚、速度算出部１５はアナログ回路で構成しても良く、計算機等を用いたディジタル処理で構成しても良い。また、式（１１）を実現する構成であれば本実施形態と演算順序を変更した組み合わせであっても良い。
【００６５】
以上の構成の電磁石装置では、薄板１に対して非接触で吸引力を作用させるとと共に、薄板１の変動速度を測定して出力することが可能である。
【００６６】
図５は、本発明の薄板非接触制御用電磁石装置を用いた薄板非接触制御装置の第２の実施の形態を示す構成図である。尚、同図において図４と同一部分には同一符号を付し、その詳しい説明を省略する。
【００６７】
本実施の形態の薄板非接触制御装置は、前述の構成の電磁石装置と制御演算処理を行う制御部１０とを組み合わせた構成である。
【００６８】
本薄板非接触制御装置は、薄板１の変動速度が目標値となるように制御するものである。ここで、目標速度を０として設定しておくと、薄板１の変化を停止させるように制御されるため、薄板１の変動周期に対応して制御出力されるように制御装置を調整することで、薄板１の変動を低減することができる。
【００６９】
先ず、薄板１を制御すべき目標速度と電磁石装置の出力端子６から出力される実績速度との偏差が減算点９において計算され、その結果が制御部１０に入力される。制御部１０では入力された偏差に基づいて制御演算を行い、制御信号を電磁石装置の入力端子５に入力させる。電磁石装置では入力された制御信号を電磁石駆動コイル３に供給して薄板１を制御すると共に、前記制御信号を速度算出部８に入力して薄板１の速度計算を行う。この計算によって求められた薄板１の実績速度は出力端子６を経由して減算点９に接続され、全体として速度制御を行う負帰還制御回路を形成している。
【００７０】
尚、本図では薄板１に対して片側に電磁石を配置した制御系を構成しているが、薄板１の両側に電磁石を配置して制御することも可能である。
【００７１】
図６は、本発明の薄板非接触制御用電磁石装置を用いた薄板非接触制御装置の第３の実施の形態を示す構成図である。本実施の形態では、前述の速度制御装置に位置制御装置を組み合わせて構成している。尚、同図において図５と同一部分には同一符号を付し、その詳しい説明を省略する。
【００７２】
本制御装置は、薄板１の側面に配置されて薄板の側面からの映像を撮影する撮像装置１６、この撮像装置１６からの測定画像から薄板１と磁心２との距離を算出する画像処理装置１７、薄板１の目標位置に対する制御を行う位置制御部１９、位置制御部１９の制御出力信号に基づいてカスケード制御を行う速度制御部１１及び前述の電磁石装置で構成されている。
【００７３】
次に本実施の形態の制御装置の動作を説明する。
【００７４】
撮像装置１６で撮影された薄板の側面の画像は画像処理装置１７に送られる。この画像には薄板１の進行する方向に長く伸びる帯状の画像が撮影されているが、薄板１が変動するとその変動に合わせて帯状の画像の位置も変動する。画像処理装置１７では、この帯状の画像の位置と基準位置とのずれを検知することで薄板１に位置を測定する。
【００７５】
画像処理装置１７で測定した実績位置と目標位置との偏差が減算点１８において計算され、その結果が位置制御部１９に入力される。位置制御部１９では入力された偏差に基づいて制御演算を行い、制御信号を速度制御部１９の目標値として出力する。速度制御部１１は入力された速度目標値に制御するように前述の制御動作をおこない電磁石装置に制御信号を出力する。
【００７６】
このように速度制御装置に位置制御装置を組み合わせて構成することによって制御動作の応答性能の向上を図っている。
【００７７】
図７は本発明の薄板非接触制御用電磁石装置を用いた薄板非接触制御装置による制御結果を示すスペクトル分析図である。
【００７８】
図中、実線２０は制御前の薄板１の振動スペクトル分析結果を示し、点線２１は従来技術による制御後の薄板１の振動スペクトル分析結果を示し、点線２２は本発明技術による制御後の薄板１の振動スペクトル分析結果を示している。距離測定位置での薄板１の振動の位相と電磁石の設置位置での薄板１の振動の位相を一致させた結果、基本振動モードである周波数ｆ１の振動は減衰し、また従来技術では増加していた高次の振動モードである周波数ｆ４の振動も減衰している。
【００７９】
図８は本発明の薄板非接触制御用電磁石装置を用いた薄板非接触制御装置を薄板の塗装ラインに適用した例を示す図である。
【００８０】
前工程から搬送された薄板３０は、先ず前処理炉３１において薄板表面の油脂、可燃性物質などを燃焼除去した後、コータ３２において表裏面に塗装が行われる。続いて塗料を乾燥させるためオーブン３３内で加熱され、その後コイルに巻き取られて出荷される。
【００８１】
以上の構成のプロセスでは、コータ３２によるコーティングからオーブン３３を出るまでは、塗料が乾燥していないため、移動する薄板を支えてガイドするロールは設けられていない。従って、オーブン３３内において薄板は振動を発生しやすく、乾燥ムラによる品質低下を生ずることがあった。
【００８２】
本適用例では、オーブン３３の前後に本発明に係る電磁石装置を組込んだ薄板非接触制御装置を設置して、高次振動を含めた薄板の振動を低減するように構成してある。
【００８３】
以上のように本発明は薄板を扱う各種のライン例えば、連続溶融亜鉛鍍金ライン、塗装ライン、連続電気鍍金ライン、連続焼鈍ライン、薄板の各種予熱炉及び熱処理炉等の、薄板の製造ラインや処理ラインについて広く適用することができる。
【００８４】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明の構成によれば距離測定器で検出する薄板上の位置と、電磁石で制御する薄板上の位置とが合致するため、高次振動を低減した高精度な制御を行うことができる。
【００８５】
また、本発明の電磁石装置は、内部に距離測定器を組込んだコンパクトな構成であるため、設置スペースが狭隘な場所においても広く適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の薄板非接触制御用電磁石装置の動作原理を示す構成図。
【図２】本発明の薄板非接触制御用電磁石装置の実施の形態を示す構成図。
【図３】本発明の薄板非接触制御用電磁石装置を用いた薄板非接触制御装置の実施の形態を示す構成図。
【図４】本発明の薄板非接触制御用電磁石装置の第２の実施の形態を示す構成図。
【図５】本発明の薄板非接触制御用電磁石装置を用いた薄板非接触制御装置の第２の実施の形態を示す構成図。
【図６】本発明の薄板非接触制御用電磁石装置を用いた薄板非接触制御装置の第３の実施の形態を示す構成図。
【図７】本発明の薄板非接触制御用電磁石装置を用いた薄板非接触制御装置による制御結果を示すスペクトル分析図。
【図８】本発明の薄板非接触制御用電磁石装置を用いた薄板非接触制御装置を薄板の塗装ラインに適用した図。
【図９】溶融亜鉛鍍金薄板の製造ラインの構成を示す図。
【図１０】ワイピングノズルの動作を説明する図。
【図１１】薄板が振動を発生している状態を示す図。
【図１２】従来の薄板非接触制御装置の構成を説明する図。
【図１３】従来技術の問題点を説明する図。
【図１４】従来技術による制御結果を示すスペクトル分析図。
【符号の説明】
１…薄板
２…磁心
３…電磁石駆動コイル
４…サーチコイル
８…距離算出部
８ａ…積分部
８ｂ…除算部
８ｃ…減算部
８ｄ…増幅部
１０…制御部
１１…速度制御部
１５…速度演算部
１６…撮像装置
１７…画像処理装置
１９…位置制御部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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