(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々、導体線とそれを被覆する紫外線硬化型樹脂で形成された樹脂被覆とを有する複数本の電線が撚られて圧縮成形加工が施された集合導体の導体線露出構造の製造方法であって、
電線の樹脂被覆に対して貧溶媒である上層液及び該電線の樹脂被覆に対して良溶媒である下層液に層が分かれた被覆除去処理液に、集合導体を、解撚せずに、一定長さの先端部分のみが下層液に浸かるように浸漬し、その下層液に浸けた集合導体の先端部分において複数本の電線の全てについて樹脂被覆を膨潤させ、それらの膨潤した樹脂被膜を、圧縮空気又は高圧水を吹き付けることにより電線から除去して導体線を露出させる集合導体の導体線露出構造の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載された集合導体の導体線露出構造の製造方法において、
上記集合導体は、横断面が四角形に形成されている集合導体の導体線露出構造の製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された集合導体の導体線露出構造の製造方法において、
上記上層液が非極性溶媒である一方、上記下層液が極性溶媒である集合導体の導体線露出構造の製造方法。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれかに記載された集合導体の導体線露出構造の製造方法において、
上記上層液及び上記下層液のＳＰ値差が２．０以上である集合導体の導体線露出構造の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は集合導体の導体線露出構造の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
樹脂被覆で導体線を被覆した電線では、その先端部分において接続のために樹脂被覆を除去して導体線を露出させる必要がある。
【０００３】
特許文献１には、紫外線硬化型樹脂で形成された樹脂被覆で導体線を被覆した電線であって、樹脂被覆の剥離が容易に行えるように、導体線の表面に非接着性の物質を塗布したものが開示されている。
【０００４】
特許文献２には、電線の導体線を被覆する紫外線硬化型樹脂で形成された樹脂被覆を剥離する剥離剤として、５０％以上が塩素系有機溶剤である有機溶剤を用いることが開示されている。
【０００５】
また、表皮効果により効率的に電流を流すことを目的として用いられる集合導体は、樹脂被覆で導体線を被覆した電線を複数本集めて束ねたものであるが、その集合導体の場合も、その先端部分において各電線の樹脂被覆を除去して導体線を露出させる必要がある。
【０００６】
特許文献３には、樹脂被覆を除去する被覆幅に対応する幅の第１及び第２電極間にリッツ線（集合導体）を挟み、それらの第１及び第２電極間への通電により発生するジュール熱によってリッツ線を構成する電線の樹脂被覆を除去することが開示されている。
【０００７】
特許文献４には、樹脂被覆で導体線を被覆した電線を複数本集めて撚り合わせたフォーマ（集合導体）の外側に超電導層が配された超電導ケーブルにおいて、端部における電線の撚り合わせを解き、各電線の樹脂被覆を除去した後に撚りを元に戻し、そして、撚りが戻されたフォーマ端部の直線度を矯正することが開示されている。
【０００８】
特許文献５には、樹脂被覆で導体線を被覆した電線を複数本集めて撚り合わせた集合導体の端部処理方法であって、集合導体の端部を高温の有機溶剤に浸すことが開示されている。
【０００９】
特許文献６には、集合導体を構成する各電線における導体線を被覆する樹脂被覆としてポリビニルアルコール樹脂を用い、樹脂被覆を剥離する場合に、集合導体を温水に浸漬することが開示されている。
【００１０】
特許文献７には、集合導体を構成する複数本の電線の内部空間から半径方向外方向に剥離液を噴出して樹脂被覆を溶解除去することが開示されている。
【００１１】
特許文献８には、被膜除去室において一対の集合導体の端末を突き合わせるように保持すると共に、被膜除去室内に樹脂被覆を溶解するための薬液を貯留して密閉し、そして、集合導体を取り巻くように配置された薬液加熱手段によって薬剤を加熱することが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開平４−１９２２１３号公報
【特許文献２】特開平７−２３８２７３号公報
【特許文献３】特開平６−２９６３１４号公報
【特許文献４】特開２００６−３０２６７４号公報
【特許文献５】特開平１０−２１０６２１号公報
【特許文献６】特開２００２−２５８２１号公報
【特許文献７】特開平５−１９９６３１号公報
【特許文献８】第２５７１５３５号実用新案登録公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
例えば、集合導体の先端部分において電線の樹脂被覆を除去する方法として、集合導体の先端部分を有機溶剤等からなる被覆除去処理液に浸漬して各電線の樹脂被覆を除去する方法の場合、毛管現象により電線間の空間に被覆除去処理液が流入して液面が上昇し、そして、集合導体の内部に配置された電線では被覆除去処理液への浸漬長さよりも長く樹脂被覆が除去され、その結果、電線間で樹脂被覆の除去長さが不揃いとなり、集合導体としての電気的特性が損なわれてしまうという問題がある。
【００１４】
また、集合導体の先端部分の樹脂被覆を熱分解して除去する方法の場合、導体線への熱の影響を避けることができないという問題がある。
【００１５】
さらに、集合導体の先端部分を一旦解撚し、各電線毎に所定長の樹脂被覆を除去した後に再び撚り合わせる方法の場合、解撚した電線は塑性変形を伴うため、再び撚り合わせても元の形態が復元されないという問題がある。
【００１６】
本発明の課題は、集合導体の導体線露出構造の製造において、複数本の電線の樹脂被覆端の位置を集合導体の長さ方向で揃え、また、導体線に影響を及ぼさず、さらに、集合導体の形態を崩さないことである。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、各々、導体線とそれを被覆する紫外線硬化型樹脂で形成された樹脂被覆とを有する複数本の電線が撚られて圧縮成形加工が施された集合導体の導体線露出構造の製造方法であって、
電線の樹脂被覆に対して貧溶媒である上層液及び該電線の樹脂被覆に対して良溶媒である下層液に層が分かれた被覆除去処理液に、集合導体を、解撚せずに、一定長さの先端部分のみが下層液に浸かるように浸漬し、その下層液に浸けた集合導体の先端部分において複数本の電線の全てについて樹脂被覆を膨潤させ、それらの膨潤した樹脂被膜を、圧縮空気又は高圧水を吹き付けることにより電線から除去して導体線を露出させるものである。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、電線の樹脂被覆に対して貧溶媒である上層液及び該電線の樹脂被覆に対して良溶媒である下層液に層が分かれた被覆除去処理液に、集合導体を、解撚せずに、一定長さ部分のみが下層液に浸かるように浸漬するので、樹脂被覆の除去に寄与する該電線の樹脂被覆に対して良溶媒である下層液の毛管現象による電線間の空間への流入が該電線の樹脂被覆に対して貧溶媒である上層液によって阻止される。従って、集合導体の導体線露出構造の製造において、複数本の電線の樹脂被覆端の位置を集合導体の長さ方向で揃えることができ、また、このとき導体線に影響が及ばず、さらに、集合導体の撚り形態が崩れるのを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本実施形態の集合導体の（ａ）横断面図及び（ｂ）上面図である。
【図２】本実施形態の集合導体の端末処理方法を示す説明図である。
【図３】本実施形態の集合導体の先端部分の（ａ）端面図及び（ｂ）上面図である。
【図４】変形例の実施形態の集合導体の横断面図である。
【図５】他の変形例の実施形態の集合導体の横断面図である。
【図６】別の他の変形例の実施形態の集合導体の横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、実施形態について詳細に説明する。
【００２３】
（集合導体）
図１（ａ）及び（ｂ）は本実施形態の集合導体１０を示す。
【００２４】
本実施形態の集合導体１０は、複数本の電線１１が一方向に撚られた構成を有し、撚り加工と共に四方からの圧縮成形加工が施されて横断面が四角形に形成されている。ここで、本願における「四角形」には、４つの辺と４つの頂角とで構成されたものの他、頂角部分が丸みを帯びた形状に形成されたいわゆる略四辺形も含まれる（以下同様）。本実施形態の集合導体１０は、例えば、横断面における縦及び横の寸法が１〜１００ｍｍである。電線１１の本数は例えば１０〜１００本である。撚り数は例えば２〜２０回／ｍである。撚りの方向はＳ撚りであってもよく、また、Ｚ撚りであってもよい。なお、ここで、「撚り」とは複数本の電線１１が長さ方向に沿って全体として捻られた状態をいう。
【００２５】
電線１１は、横断面が四角形に形成されているが、その圧縮成形前の横断面形状は円形である。電線１１は、導体線１１ａの表面が樹脂被覆１１ｂで被覆された構成を有する。圧縮加工前の電線１１の外径は例えば０．１〜５．０ｍｍである。複数本の電線１１は、外径が同じものだけで構成されていてもよく、また、外径の異なるものが混在して構成されていてもよい。
【００２６】
導体線１１ａも、横断面が四角形に形成されているが、その圧縮成形前の横断面形状は円形である。圧縮加工前の導体線１１ａの外径は例えば０．１〜５．０ｍｍである。導体線１１ａを形成する金属材料としては、例えば、銅、アルミニウム、鉄、白金、銀等が挙げられる。導体線１１ａは、単一種の金属で形成されていてもよく、また、ジュラルミン等の合金で形成されていてもよい。導体線１１ａは、これらのうち導電性の観点からは銅で形成されていることが好ましく、また、軽量化の観点からはアルミニウム或いはアルミニウム合金のジュラルミンで形成されていることが好ましい。複数本の電線１１は、導体線１１ａの材質が同じものだけで構成されていてもよく、また、導体線１１ａの材質の異なるものが混在して構成されていてもよい。
【００２７】
樹脂被覆１１ｂの厚さは例えば０．００５〜０．１ｍｍである。樹脂被覆１１ｂのＳＰ値は８〜１４であることが好ましく、９〜１２であることがより好ましい。ここで、ＳＰ値は、（ＳＰ値）２＝ＣＥＯ＝ΔＥ／Ｖ＝（ΔＨ−ＲＴ）／Ｖ＝ｄ（ＣＥ）／Ｍ（ΔＥ：蒸発エネルギー（ｋｃａｌ／ｍｏｌ）、Ｖ：モル体積（ｃｍ２／ｍｏｌ）、ΔＨ（ｋｃａｌ／ｍｏｌ）、Ｒ：ガス定数、Ｍ：グラム分子量（ｇ／ｍｏｌ）、Ｔ：絶対温度（Ｋ）、ｄ：密度（ｇ／ｃｍ３）、ＣＥ：凝集エネルギー（ｋｃａｌ／ｍｏｌ））で定義される（「プラスチック加工技術ハンドブック」、１９９５年６月１２日、高分子学会編、日刊工業新聞社発行、１４７４頁参考）。
【００２８】
樹脂被覆１１ｂを形成する樹脂材料としては、例えば、ポリ塩化ビニル樹脂などの熱可塑性樹脂を含む非架橋樹脂；熱硬化型樹脂、紫外線硬化型樹脂などの光硬化型樹脂を含む架橋樹脂が挙げられる。具体的には、樹脂被覆１１ｂを形成する樹脂材料として、例えば、ポリウレタンアクリレート樹脂（ＳＰ値１０．２〜１１．２）、ポリウレタンメタクリレート樹脂（ＳＰ値１０．０〜１１．０）、ポリエポキシアクリレート樹脂（ＳＰ値１１．５〜１２．５）、ポリブタジエンアクリレート樹脂（ＳＰ値８．５〜９．５）、エポキシ樹脂（ＳＰ値１０．９）、フェノール樹脂（ＳＰ値１１．３）、ポリスチレン樹脂（ＳＰ値８．５〜１０．３）、ポリ酢酸ビニル樹脂（ＳＰ値９．４〜９．６）、ポリ塩化ビニル樹脂（ＳＰ値９．４〜１０．８）、ポリエチレンテレフタレート樹脂（ＳＰ値１０．７）、ポリ塩化ビニリデン樹脂（ＳＰ値１２．２）、ポリビニルアルコール樹脂（ＳＰ値１２．６）、ポリアミド樹脂（ＳＰ値１３．６）が挙げられる。樹脂被覆１１ｂは、導体線１１ａの被覆除去の容易さの観点から、紫外線硬化型樹脂で形成されていることが好ましく、中でもポリウレタンアクリレート樹脂で形成されていることが好ましい。紫外線硬化型樹脂の樹脂被覆１１ｂは、伸線した導体線１１ａを未硬化の紫外線硬化型樹脂液に浸漬し、ダイスを通して余分な液を落とした後、高圧水銀灯やハロゲンランプやキセノンランプ等の紫外線光源から全周に紫外線を照射することにより形成することができる。紫外線硬化型樹脂液は、オリゴマー、モノマー、及び重合開始剤を含み、必要に応じて酸化防止剤、光重合助剤、充填剤、可塑剤、非反応性ポリマー、着色剤、軟化防止剤、潤滑剤、分散剤、耐電防止剤、静電防止剤、ブロッキング防止剤、密着助剤等の配合剤が添加される。樹脂被覆１１ｂはいわゆるエナメルで形成されていてもよい。樹脂被覆１１ｂは、単一層で構成されていてもよく、また、複数層が積層されて構成されていてもよい。
【００２９】
（集合導体の端末処理方法）
本実施形態の集合導体１０の端末処理方法（集合導体の導体線露出構造の製造方法）では、図２に示すように、被覆除去処理液２０に集合導体１０を解撚せずに浸漬する。ここで、被覆除去処理液２０は、電線１１の樹脂被覆１１ｂに対して貧溶媒である上層液２１及び電線１１の樹脂被覆１１ｂに対して良溶媒である下層液２２に層が分かれており、このとき、被覆除去処理液２０には、集合導体１０を、樹脂被覆１１ｂを除去する先端部分１０ａ（一定長さ部分）のみが下層液２２に浸かり、先端部分１０ａから本体側に延びる部分が上層液２１に浸かるように浸漬する。なお、被覆除去処理液２０への集合導体１０の浸漬は、被覆除去処理液２０の液面に対し、集合導体１０の長さ方向が垂直となるように行うことが好ましい。
【００３０】
被覆除去処理液２０は、上層液２１が電線１１の樹脂被覆１１ｂに対して貧溶媒であり、そして、下層液２２が、上層液２１よりも密度（ＪＩＳ Ｋ ００６１準拠）が大きく、電線１１の樹脂被覆１１ｂに対して良溶媒である。上層液２１は、電線１１の樹脂被覆１１ｂとの親和性が低く、従って、電線１１の樹脂被覆１１ｂとのＳＰ値差が相対的に大きく、電線１１が浸けられても樹脂被覆１１ｂに影響を及ぼさないものであることが好ましい。下層液２２は、電線１１の樹脂被覆１１ｂとの親和性が上層液２１に比べて高く、従って、電線１１の樹脂被覆１１ｂとのＳＰ値差が相対的に小さく、電線１１が浸けられると、樹脂被覆１１ｂを膨潤させる、或いは、溶解するものであることが好ましい。電線１１の樹脂被覆１１ｂが下層液２２に溶解すると、被覆除去処理液２０の被覆除去性能が低下する恐れがあることから、下層液２２は、電線１１の樹脂被覆１１ｂを膨潤させるものであることがより好ましい。被覆樹脂１１ｂを架橋樹脂とした電線１１を、下層液２２に浸けることにより、好適に電線１１の被覆樹脂１１ｂを膨潤することができる。また、上層液２１及び下層液２２は、前者が非極性溶媒であることが望ましく、また、後者が極性溶媒であることが好ましい。さらに、上層液２１及び下層液２２は、それらのＳＰ値差が２．０以上であることが好ましい。
【００３１】
上層液２１の密度は例えば０．６０〜１．０ｇ／ｃｍ３である。上層液２１のＳＰ値は例えば６．０〜９．０である。上層液２１は、樹脂被覆１１ｂの材質に対応して選択されるが、具体的には、例えば、ｎ−ヘキサン（密度０．６６ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値７．３）、オクタン（密度０．７０ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値７．６）、シクロヘキサン（密度０．７８ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値８．２）、鉱物油（密度０．８０〜１．０ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値６〜８）、植物油（密度０．８０〜１．０ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値６〜８）等が挙げられる。上層液２１は、単一種の溶媒で構成されていてもよく、また、複数種の混合溶媒で構成されていてもよい。
【００３２】
下層液２２の密度は例えば０．７０〜１．２である。下層液２２のＳＰ値は例えば１１〜１３である。下層液２２も、樹脂被覆１１ｂの材質に対応して選択されるが、具体的には、例えば、アセトニトリル（密度０．７８ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１１．９）、ジメチルホルムアミド（密度０．９４ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１１．９）等が挙げられる。下層液２２は、単一種の溶媒で構成されていてもよく、また、複数種の混合溶媒で構成されていてもよい。
【００３３】
その他に上層液２１或いは下層液２２として使用可能な溶媒としては、例えば、ｎ−ペンタン（密度０．６３ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値７）、ジエチルエーテル（密度０．７１ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値７．４）、酢酸イソブチル（密度０．８７ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値８．３）、酢酸イソプロピル（密度０．８８ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値８．４）、メチルイソプロピルケトン（密度０．８０ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値８．５）、酢酸ブチル（密度０．８８ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値８．５）、四塩化炭素（密度１．６０ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値８．６）、メチルプロピルケトン（密度０．８１ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値８．７）、エチルベンゼン（密度０．９０ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値８．８）、キシレン（密度０．８６ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値８．８）、トルエン（密度０．８７ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値８．９）、酢酸エチル（密度０．９０ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値９．１）、テトラヒドロフラン（密度０．８９ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値９．１）、ベンゼン（密度０．８８ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値９．２）、トリクロロエチル（密度１．４ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値９．２）、メチルエチルケトン（密度０．８１ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値９．３）、クロロホルム（密度１．５ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値９．３）、塩化メチレン（密度１．３ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値９．７）、アセトン（密度０．７９ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値９．９）、二硫化炭素（密度１．３ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１０）、酢酸（密度１．０ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１０．１）、ピリジン（密度０．９８ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１０．７）、ｎ−ヘキサノール（密度０．８２ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１０．７）、シクロヘキサノール（密度０．９５ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１１．４）、ｎ−ブタノール（密度０．８１ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１１．４）、イソプロピルアルコール（密度０．７９ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１１．５）、ニトロメタン（密度１．１ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１２．７）、エタノール（密度０．７９ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１２．７）、メタノール（密度０．７９ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１４．５）、エチレングリコール（密度１．１ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１４．６）、グリセロール（密度１．３ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１６．５）、ホルムアミド（密度１．１ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値１９．２）、水（密度１．０ｇ／ｃｍ３、ＳＰ値２３．４）等が挙げられる。
【００３４】
被覆除去処理液２０に集合導体１０を浸漬して所定時間経過した後、被覆除去処理液２０から集合導体１０を引き上げる。被覆除去処理液２０への集合導体１０の浸漬時間は例えば１０秒〜５分である。このとき、下層液２２によって架橋樹脂で形成された樹脂被覆１１ｂが膨潤する場合には、被覆除去処理液２０から引き上げられた集合導体１０は、下層液２２に浸かった先端部分１０ａの樹脂被覆１１ｂが下層液２２で膨潤して導体線１１ａから剥離することとなるので、しかる後、剥離した樹脂被覆１１ｂを除去して導体線１１ａのみを露出させる。このとき、樹脂被覆１１ｂが集合導体１０の内部に残留することがないように高圧の圧縮空気や高圧水を吹き付けてもよい。また、下層液２２によって非架橋樹脂で形成された樹脂被覆１１ｂが溶解される場合には、被覆除去処理液２０から引き上げた集合導体１０は、下層液２２に浸かった先端部分１０ａの樹脂被覆１１ｂが溶解されて導体線１１ａのみが露出することとなる。
【００３５】
その後、集合導体１０の被覆除去処理液２０に浸漬した部分をエタノール等の洗浄剤に浸漬して洗浄することにより残留する被覆除去処理液２０を除去してもよい。かかる洗浄が不要になるという観点からは、被覆除去処理液２０は揮発性溶媒で構成されていることが好ましい。一方、作業環境性の観点からは、被覆除去処理液２０のうち少なくとも上層液２１は不揮発性溶媒乃至低揮発性溶媒で構成されていることが好ましい。
【００３６】
（集合導体の先端部分）
図３（ａ）及び（ｂ）は本実施形態の集合導体１０の先端部分１０ａを示す。
【００３７】
本実施形態の集合導体１０の先端部分１０ａは、複数本の電線１１の全てについて樹脂被覆１１ｂが除去されており、そして、複数本の電線１１の樹脂被覆１１ｂ端の位置が集合導体１０の長さ方向で揃っている。
【００３８】
集合導体の先端部分を有機溶剤等からなる単層の被覆除去処理液に浸漬して各電線の樹脂被覆を除去する場合、毛管現象により電線間の空間に被覆除去処理液が流入して液面が上昇し、そして、集合導体の内部に配置された電線では被覆除去処理液への浸漬長さよりも長く樹脂被覆が除去され、その結果、電線間で樹脂被覆の除去長さが不揃いとなり、集合導体としての電気的特性が損なわれてしまうこととなる。しかしながら、上記本実施形態の集合導体１０の端末処理方法では、樹脂被覆１１ｂの除去は被覆除去処理液２０の下層液２２に浸かった集合導線の先端部分１０ａのみでなされ、樹脂被覆１１ｂの除去に寄与する良溶媒の下層液２２の毛管現象による電線１１間の空間への流入が貧溶媒の上層液２１によって阻止される。そのため、本実施形態の集合導体１０の先端部分１０ａは、複数本の電線１１の全てについて樹脂被覆１１ｂが除去され、しかも、複数本の電線１１の樹脂被覆１１ｂ端の位置が上層液２１と下層液２２との界面に対応するために集合導体１０の長さ方向で揃うこととなる。
【００３９】
本実施形態の集合導体１０の先端部分１０ａは、導体線１１ａが露出されなかった部分の導体線１１ａと均質である。
【００４０】
集合導体の先端部分の樹脂被覆を熱分解して除去する場合、導体線への熱の影響を避けることができない。しかしながら、本実施形態の集合導体１０の端末処理方法では、樹脂被覆１１ｂの除去に熱処理が伴わず、また、被覆除去処理液２０による導体線１１ａの化学変化も起こらない。そのため、本実施形態の集合導体１０の先端部分１０ａは、導体線１１ａが何等の変化も伴わずに露出し、従って、樹脂被覆１１ｂされている部分の導体線１１ａと均質となる。
【００４１】
本実施形態の集合導体１０の先端部分１０ａは解撚履歴を有さない。
【００４２】
集合導体の先端部分を一旦解撚し、各電線毎に所定長の樹脂被覆を除去した後に再び撚り合わせる場合、解撚した電線は塑性変形を伴うため、再び撚り合わせても元の形態が復元されることはなく、解撚履歴が残ってしまう。特に、本実施形態の集合導体１０のように横断面形状が頂角或いは丸みを帯びた頂角部分をもつ四角形等に形成されたものでは顕著である。そのため、一旦解撚した場合、集合導体の先端部分を接続に適した形態に構成するには、何等かの集束手段が必要となる。しかしながら、本実施形態の集合導体１０の端末処理方法では、被覆除去処理液２０に集合導体１０を解撚せずに浸漬し、その状態で樹脂被覆１１ｂを除去するので、解撚及び撚り合わせの作業が不要であり、当然ながら解撚履歴は形成されない。そのため、本実施形態の集合導体１０の先端部分１０ａは、樹脂被覆１１ｂの除去前の撚り形態を保持した状態で複数本の電線１１の樹脂被覆１１ｂのみが除去されたものとなり、集束手段を必要としない。
【００４３】
以上の通り、本実施形態の集合導体１０の端末処理方法によれば、電線１１の樹脂被覆１１ｂに対して貧溶媒である上層液２１及び電線１１の樹脂被覆１１ｂに対して良溶媒である下層液２２に層が分かれた被覆除去処理液２０に、集合導体１０を、解撚せずに、先端部分１０ａのみが下層液２２に浸かるように浸漬するので、樹脂被覆１１ｂの除去に寄与する良溶媒の下層液２２の毛管現象による電線１１間の空間への流入が貧溶媒の上層液２１によって阻止される。従って、集合導体１０の端末処理方法において、複数本の電線１１の樹脂被覆１１ｂ端の位置を集合導体１０の長さ方向で揃えることができ、また、このとき導体線１１ａに影響が及ばず、さらに、集合導体１０の撚り形態が崩れるのを防止することができる。
【００４４】
（その他の実施形態）
上記実施形態では、複数本の電線１１が一方向に撚られた構成としたが、特にこれに限定されるものではなく、集合導体１０の内層を構成する電線１１の撚り方向と外層を構成する電線１１の撚り方向とが逆方向である構成であってもよい。つまり、一つの集合導体１０を構成する電線１１の撚りの方向にＳ撚り及びＺ撚りの両方が含まれていてもよい。例えば、図１に示す４×４の１６本の電線１１で構成された集合導体１０について、集合導体１０の横断面において中心にある２×２の４本の電線１１を先に撚り合わせて内層とし、その内層を撚りの中心として、内層の外周を囲むようにして１２本の電線１１を撚り合わせて外層とする場合において、上記実施形態のように内層を構成する電線１１の撚り方向と外層を構成する電線１１の撚り方向を同一としてもよく、また、内層を構成する電線１１の撚り方向と外層を構成する電線１１の撚り方向を異ならせてもよい。
【００４５】
上記実施形態では、圧縮成形加工が施されて横断面が四角形に形成された集合導体１０としたが、特にこれに限定されるものではなく、例えば、図４に示すように、圧縮成形加工が施され且つ横断面が円形に形成された集合導体１０であってもよく、また、その他の多角形形状（３つ以上の辺と同数の頂角とで構成されたものの他、頂角部分が丸みを帯びた形状に形成されたいわゆる略多辺形も含む）や楕円等の偏平形状であってもよい。横断面が多角形形状や偏平形状に形成された集合導体の場合、一旦解撚した場合、再集束する際に、解撚履歴が形成されやすいため、かかる形状に形成された横断面を有する集合導体の場合には、上記実施形態の端末処理方法を用いることにより、撚り形態が崩れるのを防止する効果を特に顕著に得ることができる。
【００４６】
上記実施形態では、圧縮成形加工が施された集合導体１０としたが、特にこれに限定されるものではなく、例えば、図５に示すように、圧縮成形加工が施されていない集合導体１０であってもよい。
【００４７】
上記実施形態では、図１（ａ）において、４×４に配置された１６本の電線１１がそれぞれ圧縮成形により横断面が四角形に形成された形態を示したが、特にこれに限定されるものではなく、複数本の電線１１の配置によっては、図６に示すように、圧縮成形により電線１１が五角形状や六角形状の横断面を有していてもよい。また、横断面形状の異なる電線１１が混在していてもよい。
【００４８】
上記実施形態では、集合導体１０の先端部分１０ａの樹脂被覆１１ｂの除去した導体線露出構造としたが、特にこれに限定されるものではなく、両側部分が上層液２１に浸かり且つそれらの間の中間部分が下層液２２に浸かるように集合導体１０を被覆除去処理液２０に浸漬することにより、集合導体１０の中間部分の樹脂被覆１１ｂの除去した導体線露出構造であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４９】
本発明は集合導体の導体線露出構造の製造方法について有用である。
【符号の説明】
【００５０】
１０  集合導体
１０ａ  先端部分（一定長さ部分）
１１  電線
１１ａ  導体線
１１ｂ  樹脂被覆
２０  被覆除去処理液
２１  上層液
２２  下層液
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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