(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を収容する収容部を備えたソケット本体と、
前記収容部に収容された電気部品を、前記ソケット本体が基板上に設置された時に前記基板側に押圧する押圧部材と、
前記ソケット本体に内蔵され、前記押圧部材による前記電気部品の押圧時に、前記電気部品を前記基板に電気的に導通させる複数のコンタクトピンと、を備え、
該コンタクトピンは、
前記基板の接点に電気的に導通される下部接触部と、
前記押圧時に前記電気部品の端子に接触する上部接触部と、
前記下部接触部と前記上部接触部との間に位置して前記押圧時に弾性変形し、その弾力により前記上部接触部を前記電気部品の端子に圧接させる湾曲ばね部と、を有し、
該コンタクトピンは、前記押圧時において、前記上部接触部が前記電気部品の端子に接触し始めてから、押圧が完了するまでの間に、前記上部接触部と前記電気部品の端子との接触点を中心として前記上部接触部側を回動させ、その際に、前記電気部品の端子に対する前記接触点の位置が変わらないような形状に形成され、且つ、
該コンタクトピンは、略Ｃ字形状に湾曲した前記湾曲ばね部の上端から上方に延びて前記上部接触部に繋がる直線部をさらに有し、前記直線部は前記湾曲ばね部の湾曲膨出方向に傾斜し、前記上部接触部は前記直線部の傾斜方向とは逆側に設けられ、前記上部接触部が前記電気部品の端子に接触する接触点の位置が、前記直線部の軸方向に対して前記湾曲ばね部の湾曲膨出方向とは逆側にオフセット配置されていることを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記押圧部材による前記電気部品の押圧が完了した時点で、前記直線部が鉛直方向に沿うように前記コンタクトピンを形成したことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記直線部の長さ及び傾斜角と、前記オフセットの大きさは、非押圧時における前記コンタクトピンの側面視において、前記接触点を通る鉛直線が、前記湾曲ばね部と前記直線部との境界点よりも、前記上部接触部がオフセットされた側を通るように設定されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＩＣパッケージ等の電気部品を着脱自在に保持して性能試験を行う電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、この種の電気部品用ソケットとしては、例えばＩＣパッケージのバーンイン試験等の性能試験を行うための、特許文献１に記載されたようなＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣソケットは、ＩＣパッケージ等の電気部品の球形状をした端子に接触するコンタクトピンを備えている。このコンタクトピンは、その中間部に湾曲ばね部を有している。コンタクトピンの上端には接触片が設けられ、この接触片の内面に円形又は溝状の凹所が形成されている。
【０００４】
電気部品の試験時には、コンタクトピン上端の接触片に電気部品の端子が上方から押し当てられ、コンタクトピンが圧縮されて湾曲ばね部の弾性により接触片が電気部品の端子に圧接される。この圧接時には、接触片の内面に形成された凹所のエッジ部分が電気部品の端子に接触するため、接触片の面積を小さく保ちながら、端子への複点接触を可能にして電気導通性を向上させている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第２９０９０６８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、このように、コンタクトピンの中間部に湾曲ばね部が設けられた電気部品用ソケットでは、コンタクトピン上端の接触片が電気部品の端子に圧接される際に、球面状をした端子の表面上を接触片が滑る、所謂ワイピングという現象が起こり、これによりコンタクトピンの接触点に電気部品の端子を形成しているハンダが付着して堆積し、電気抵抗値が上昇するという問題点があった。
【０００７】
本発明は、上記問題点を解消するべくなされたもので、簡素な構成により、コンタクトピン上端の接触片が電気部品の端子に圧接される際におけるワイピングを防止して、接触点へのハンダの付着を防止することのできる電気部品用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、電気部品を収容する収容部を備えたソケット本体と、前記収容部に収容された電気部品を、前記ソケット本体が基板上に設置された時に前記基板側に押圧する押圧部材と、前記ソケット本体に内蔵され、前記押圧部材による前記電気部品の押圧時に、前記電気部品を前記基板に電気的に導通させる複数のコンタクトピンと、を備え、該コンタクトピンは、前記基板の接点に電気的に導通される下部接触部と、前記押圧時に前記電気部品の端子に接触する上部接触部と、前記下部接触部と前記上部接触部との間に位置して前記押圧時に弾性変形し、その弾力により前記上部接触部を前記電気部品の端子に圧接させる湾曲ばね部と、を有し、該コンタクトピンは、前記押圧時において、前記上部接触部が前記電気部品の端子に接触し始めてから、押圧が完了するまでの間に、前記上部接触部と前記電気部品の端子との接触点を中心として前記上部接触部側を回動させ、その際に、前記電気部品の端子に対する前記接触点の位置が変わらないような形状に形成され、且つ、該コンタクトピンは、略Ｃ字形状に湾曲した前記湾曲ばね部の上端から上方に延びて前記上部接触部に繋がる直線部をさらに有し、前記直線部は前記湾曲ばね部の湾曲膨出方向に傾斜し、前記上部接触部は前記直線部の傾斜方向とは逆側に設けられ、前記上部接触部が前記電気部品の端子に接触する接触点の位置が、前記直線部の軸方向に対して前記湾曲ばね部の湾曲膨出方向とは逆側にオフセット配置されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１０】
請求項２に係る発明は、請求項１の構成に加え、前記押圧部材による前記電気部品の押圧が完了した時点で、前記直線部が鉛直方向に沿うように前記コンタクトピンを形成した電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。  
【００１１】
請求項３に係る発明は、請求項１又は２の構成に加え、前記直線部の長さ及び傾斜角と、前記オフセットの大きさは、前記コンタクトピンの側面視において、前記接触点を通る鉛直線が、前記湾曲ばね部と前記直線部との境界点よりも、前記上部接触部がオフセットされた側を通るように設定された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、押圧部材による押圧時において、コンタクトピンの上部接触部が電気部品の端子に接触し始めてから、押圧が完了するまでの間に、上部接触部と電気部品の端子との接触点の位置が変わらないため、ワイピングを防止して接触点へのハンダの付着を防止することができる。
【００１３】
さらに、請求項１に記載の発明によれば、簡素な構成によりワイピングを防止して接触点へのハンダの付着を防止することができる。
【００１４】
請求項２に記載の発明によれば、押圧が完了した時点で、直線部が鉛直方向に沿うため、最も効果的にワイピングを防止することができる。
【００１５】
請求項３に記載の発明によれば、簡素な構成によりワイピングを防止して接触点へのハンダの付着を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態１に係るＩＣソケットを示す平面図である。
【図２】同実施の形態１に係る図１のII矢視によるＩＣソケットの側面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図１のIII-III線に沿うＩＣソケットの縦断面図である。
【図４】同実施の形態１に係るＩＣソケットの押圧部材が開放位置にある状態を示す縦断面図である。
【図５】同実施の形態１に係る図３のV部拡大図である。
【図６】同実施の形態１に係るコンタクトピン単体の側面図である。
【図７】同実施の形態１に係るコンタクトピン単体の正面図である。
【図８】同実施の形態１に係るコンタクトピン単体の斜視図である。
【図９】同実施の形態１に係る図６のIX矢視によるコンタクトピン単体の平面図である。
【図１０】同実施の形態１に係るＩＣソケットの押圧時における縦断面図である。
【図１１】同実施の形態１に係る図１０のXI部拡大図である。
【図１２】同実施の形態１に係るコンタクトピンの側面図であり、(a)は非押圧時、(b)は押圧時における本発明の作用を示す図である。
【図１３】(a)は本発明の実施形態１、(b)は本発明の他の実施形態を示すコンタクトピンとフローティングプレートとの位置関係を示す縦断面図である。
【図１４】本発明のさらに他の実施形態を示すコンタクトピンの側面図であり、(a)は押圧時、(b)は非押圧時におけるコンタクトピンとフローティングプレートとの位置関係を示す図である。
【図１５】ＩＣパッケージの底面図である。
【図１６】図１５のXVI矢視によるＩＣパッケージの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００１８】
図１乃至図１６に、この発明の実施の形態を示す。
【００１９】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２（図１５、図１６参照）の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子と、測定器（テスター）のプリント配線板１０（基板；図２参照）との電気的接続を図るものである。
【００２０】
ここでのＩＣパッケージ１２は、略正方形のパッケージ本体１２ａの底面に、端子となる、ハンダで形成された略半球状の多数のハンダボール１２ｂがマトリックス状に配列されたＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのものである。なお、ハンダボールの代わりに、平面電極パッドを格子状に並べたＬＧＡ（Land Grid Array）タイプのＩＣパッケージであってもよい。
【００２１】
一方、ＩＣソケット１１は、図１〜図５に示すように、大略すると、プリント配線板１０上に装着される合成樹脂製のソケット本体１３を有し、このソケット本体１３上に形成された収容部１４にＩＣパッケージ１２が収容されると共に、このソケット本体１３には操作部材１５が上下動自在に配設され、さらに、一対の押圧部材１６が回動可能に設けられている。
【００２２】
具体的には、ソケット本体１３は、その主体となる略正方形状のベース部材１７と、フローティングプレート１８と、コンタクトピン２０とを備えて構成されている。図５に示すように、ベース部材１７の中央部には正方形状の凹部２２が形成されている。この凹部２２は、フローティングプレート１８が収容されるプレート収容段２２ａと、これよりも一回り内寸の小さなピン収容段２２ｂとを有する二段凹部である。
【００２３】
図１、図４、及び５に示すように、フローティングプレート１８は正方形状を呈し、その４つの角部にＩＣパッケージ１２の各角部を案内するガイド部１８ａが上方に向けて突設され、これら４つのガイド部１８ａと、フローティングプレート１８の上面とによって、先述の収容部１４が形成され、ここにＩＣパッケージ１２が収容される。
【００２４】
フローティングプレート１８は、図５に示すように、ベース部材１７のプレート収容段２２ａに上下動自在に配設されて、図示省略のスプリングにより上方に軽く付勢されている。また、フローティングプレート１８には、コンタクトピン２０が挿通される多数の貫通孔１８ｂが形成されている。これらの貫通孔１８ｂはＩＣパッケージ１２のハンダボール１２ｂの位置に整合しており、ハンダボール１２ｂを収容可能な大きさに形成されている。
【００２５】
一方、ベース部材１７の凹部２２の底面には、フローティングプレート１８の貫通孔１８ｂに対応して多数の圧入孔２２ｃ（図５参照）が形成されている。そして、この圧入孔２２ｃにコンタクトピン２０が上方から圧入され、コンタクトピン２０がベース部材１７とフローティングプレート１８とに跨って狭ピッチで配設されている。
【００２６】
図２に示すように、ソケット本体１３（ベース部材１７）の下面には対角線方向に２本の位置決めピン２４が突設され、この位置決めピン２４がプリント配線板１０に穿設された位置決め孔１０ａに嵌合されることにより、ベース部材１７の位置決めが正確になされる。
【００２７】
一方、操作部材１５は、その外周形状がソケット本体１３（ベース部材１７）よりも一回り大きな略正方形状の枠形部材であり、この操作部材１５は、図３に示すように、ベース部材１７に立設された４本の摺動ポスト２６によって上下動自在に支持され、摺動ポスト２６の軸方向に沿って所定のストロークで摺動し、摺動ポスト２６の周囲に巻装されたスプリング２７により上方に付勢されている。
【００２８】
また、押圧部材１６は、図２〜図４に示すように、例えば左右一対のアッパーアーム１６ａと、同じく左右一対のロアーアーム１６ｂと、押圧体１６ｃとを備えて構成されており、アッパーアーム１６ａの基部が操作部材１５に設けられた上部回動軸２９に軸支され、ロアーアーム１６ｂの基部が、上部回動軸２９の内側下方に位置するようにソケット本体１３に設けられた下部回動軸３０に軸支され、アッパーアーム１６ａとロアーアーム１６ｂの自由端同士が先端回動軸３１により相対回動自在に連結され、押圧板１６ｃが連結軸３２によりロアーアーム１６ｂに連結されている。
【００２９】
押圧部材１６は、上方に観音開き状に開いた開放位置（図１の上半分、図２の右半分、及び図４の状態）と、下方に回動して閉じた押圧位置（図１の下半分、図２の左半分、及び図３の状態）との間を回動可能である。
【００３０】
即ち、図３で押圧部材１６の動作を説明すると、操作部材１５が押し下げられると、上部回動軸２９の位置が下がり、これに伴いアッパーアーム１６ａが上部回動軸２９を中心に上方に回動し、その動きが先端回動軸３１を経てロアーアーム１６ｂの自由端を上方に持ち上げ、ロアーアーム１６ｂと押圧体１６ｃとが上方に回動して押圧部材１６全体が開放位置に回動する。また、操作部材１５を放すと、スプリング２７の付勢力によって操作部材１５が上昇し、アッパーアーム１６ａとロアーアーム１６ｂと押圧体１６ｃとが下方に回動して押圧部材１６全体が押圧位置に回動する。
【００３１】
ところで、コンタクトピン２０は、導電性に優れた金属板材をプレス加工して形成され、前述したようにベース部材１７とフローティングプレート１８とに跨って挿通されて狭ピッチで配設されている。コンタクトピン２０は、図６〜図９に単体で示すように、直線状に形成された圧入部２０ａと、この圧入部２０ａの下端を細めて形成された下部接触部２０ｂと、コンタクトピン２０の最上部に位置してＩＣパッケージ１２のハンダボール１２ｂに接触する上部接触部２０ｃと、この上部接触部２０ｃと下部接触部２０ｂとの間に位置する、浅い円弧状に湾曲した湾曲ばね部２０ｄと、この湾曲ばね部２０ｄの上端から上方に延びて上部接触部２０ｃに繋がる直線部２０ｅとを有している。
【００３２】
圧入部２０ａの横断面形状は、浅いコの字形状であり、圧入部２０ａの直上部にはやや幅広なストッパ片２０ｆが形成されている。圧入部２０ａは、ストッパ片２０ｆが凹部２２の底面に当接するまでベース部材１７の圧入孔２２ｃに上方から圧入される。すると、図２に示すように、下部接触部２０ｂがベース部材１７の底面よりも下方に突出し、この下部接触部２０ｂがプリント配線板１０上に設けられた接点の貫通孔（非図示）に挿通されて、プリント配線板１０の下面側からハンダ付けされ、プリント配線板１０の接点に電気的導通される。
【００３３】
湾曲ばね部２０ｄは、コンタクトピン２０の上部寄りの区間を、所定の弾性力が得られるように湾曲させたものであり、コンタクトピン２０に軸方向への押圧力が加わった際に、湾曲半径が小さくなる状態に弾性変形し、コンタクトピン２０の全長を短くすると同時に、コンタクトピン２０を上方に伸ばそうとする反力を生じさせる。本実施形態において、多数のコンタクトピン２０の湾曲ばね部２０ｄは、全て同一方向を向くようにベース部材１７のピン収容段２２ｂの内部に収容されている。
【００３４】
上部接触部２０ｃは、例えば直線部２０ｅの上端部をＴ字状に形成し、その横帯部分を丸めて冠状（略円筒状）に形成したものであり、その円筒形状の上縁部に、上方に小さく突起する一対の接触突起２０ｇ（接触点）が横向きに対向して設けられている。上部接触部２０ｃの形状は、他の形状でも構わないが、２つ以上の接触突起２０ｇを有し、これらの接触突起２０ｇが、ＩＣパッケージ１２のハンダボール１２ｂの先端（中心部）を避けた位置に当接するように形成することが望ましい。そして、各上部接触部２０ｃは、フローティングプレート１８の貫通孔１８ｂに挿通される。
【００３５】
次に、ＩＣパッケージ１２を試験する場合について説明する。
【００３６】
まず、予め、ソケット本体１３（ベース部材１７）の位置決めピン２４を、プリント配線板１０の位置決め孔１０ａに嵌合させると共に、ソケット本体１３の下面から突出するコンタクトピン２０の下部接触部２０ｂを、プリント配線板１０の挿通孔に挿入して半田付けすることにより、プリント配線板１０に複数のＩＣソケット１１を配置しておく。
【００３７】
この時、ＩＣソケット１１は、図３及び図５に示すように、操作部材１５がスプリング２７の付勢力により上昇していて、押圧部材１６が押圧位置に位置しているが、収容部１４にＩＣパッケージ１２が収容されていないため、フローティングプレート１８が図示しないスプリングの付勢力によってベース部材１７のプレート収容段２２ａの内部で上昇しており、プレート収容段２２ａの底面との間に空隙Ｈが発生している。
【００３８】
この時には、コンタクトピン２０の上部接触部２０ｃ（接触突起２０ｇ）がフローティングプレート１８の貫通孔１８ｂの中に没入しており、接触突起２０ｇがフローティングプレート１８の上面よりも高く突出することはない。
【００３９】
そして、かかるＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を、例えば自動機により以下のようにセットして電気的に接続する。
【００４０】
即ち、自動機（非図示）によりＩＣパッケージ１２を保持した状態で、図４に示すように操作部材１５を下方に押圧し、スプリング２７の付勢力に抗して下降させる。これに連動して押圧部材１６が図３に示す押圧位置から、図４に示す開放位置に観音開き状に回動し、収容部１４にＩＣパッケージ１２を収容可能になる。
【００４１】
この状態で、自動機からＩＣパッケージ１２を開放し、収容部１４に収容する。かかる場合には、フローティングプレート１８のガイド部１８ａにより、ＩＣパッケージ１２が所定の位置に位置決めされ、ＩＣパッケージ１２のハンダボール１２ｂが、フローティングプレート１８の各貫通孔１８ｂの位置に整合し、且つコンタクトピン２０の上部接触部２０ｃ（接触突起２０ｇ）に的確に当接可能になる。
【００４２】
その後、自動機による操作部材１５の押圧力を解除すると、この操作部材１５がスプリング２７の付勢力により上昇し、押圧部材１６が開放位置から、図１０及び図１１に示す押圧位置に回動する。これにより、ＩＣパッケージ１２の周縁部が押圧体１６ｃによって上方から押圧され、ＩＣパッケージ１２がフローティングプレート１８と共にベース部材１７のプレート収容段２２ａの内部を下降し、フローティングプレート１８がプレート収容段２２ａの底面に当接する。即ち、図５に示す空隙Ｈの分だけＩＣパッケージ１２とフローティングプレート１８が下降する。
【００４３】
そして、図１０、図１１、及び図１２(a),(b)に示すように、コンタクトピン２０の上端の上部接触部２０ｃ（接触突起２０ｇ）が、ＩＣパッケージ１２のハンダボール１２ｂに接触し、コンタクトピン２０の湾曲ばね部２０ｄが、その湾曲半径が小さくなる方向に弾性変形して、その弾力により上部接触部２０ｃ（接触突起２０ｇ）をハンダボール１２ｂに圧接させる。このため、ＩＣパッケージ１２のハンダボール１２ｂがコンタクトピン２０を介してプリント配線板１０に電気的に導通され、ＩＣパッケージ１２のバーンインテスト等が行われる。
【００４４】
なお、コンタクトピン２０の上部接触部２０ｃが冠状に形成され、その上縁部に、一対の接触突起２０ｇが横向きに対向して設けられているため、これらの接触突起２０ｇが、球形状のハンダボール１２ｂの先端（下端）を除く周囲部に多少食い込むように接触することから、良好な導通性を確保することができる。しかも、ハンダボール１２ｂの先端には傷が付かないことから、ＩＣパッケージ１２の品質を健全に保つことができる。
【００４５】
コンタクトピン２０は、押圧部材１６による押圧時において、その上部接触部２０ｃ（接触突起２０ｇ）がＩＣパッケージ１２のハンダボール１２ｂに接触し始める図１２(a)の状態から、押圧が完了する図１２(b)の状態までの間に、上部接触部２０ｃとハンダボール１２ｂとの接触点である接触突起２０ｇを中心として上部接触部２０ｃ側を回動させ、その際に、ハンダボール１２ｂに対する接触突起２０ｇの位置が変わらないような形状に形成されている。
【００４６】
具体的には、図６及び図１２(a)に示すように、コンタクトピン２０の直線部２０ｅは、非押圧時において湾曲ばね部２０ｄの湾曲膨出方向に傾斜しており、上部接触部２０ｃは、直線部２０ｅの傾斜方向とは逆側の上端に設けられている。つまり、湾曲ばね部２０ｄが図面に向かって右側に膨出しており、直線部２０ｅはこの湾曲ばね部２０ｄの湾曲膨出方向である右側に傾斜角θを有して傾斜し、上部接触部２０ｃは直線部２０ｅの上端左側に設けられている。
【００４７】
上部接触部２０ｃの接触突起２０ｇは、非押圧時における側面視（図６参照）において、直線部２０ｅに対し、湾曲ばね部２０ｄの湾曲膨出方向とは逆側（図６中では左側）に寸法Ｌだけオフセット配置されている。このオフセット寸法Ｌの大きさと、直線部２０ｅの傾斜角θの大きさと、直線部２０ｅの長さは、側面視において、接触突起２０ｇを通る鉛直線２０ｉが、湾曲ばね部２０ｄと直線部２０ｅとの境界点２０ｊよりも、上部接触部２０ｃがオフセットされた側（左側）を通るように設定するのが好ましい。
【００４８】
なお、上記傾斜角θは、例えば直線部２０ｅを下方に延長した延長線２０ｋが、湾曲ばね部２０ｄと圧入部２０ａとの境界点２０ｍよりも下方で圧入部２０ａと交差するように設定されている。
【００４９】
さらに、押圧時（図１２(b)参照）において、直線部２０ｅが鉛直方向に沿うように、つまりＩＣパッケージ１２に対して垂直になるように、湾曲ばね部２０ｄの湾曲形状及び弾性係数と、直線部２０ｅの長さ及び傾斜角θと、接触突起２０ｇのオフセット寸法Ｌ等が設定されている。この時、接触突起２０ｇがＩＣパッケージ１２のハンダボール１２ｂを上方に押圧する力のベクトルＦ１が、ハンダボール１２ｂに対して側面視で鉛直になり、接触突起２０ｇを水平方向に押圧しようとするベクトル分力Ｆ２、Ｆ３等が発生しないように設定する。
【００５０】
また、非押圧時、押圧時に拘わらず、上部接触部２０ｃや直線部２０ｅが、フローティングプレート１８の貫通孔１８ｂに干渉しないように設定することが望ましい。
【００５１】
以上のように構成されたＩＣソケット１１によれば、押圧部材１６によるＩＣパッケージ１２の押圧時において、コンタクトピン２０の上部接触部２０ｃがＩＣパッケージ１２のハンダボール１２ｂに接触し始めてから、押圧が完了するまでの間に、上部接触部２０ｃの接触突起２０ｇが、球面状をしたハンダボール１２ｂの表面上を滑って位置を変化させることがないため、接触突起２０ｇがワイピングを起こすことを防止して、接触突起２０ｇへのハンダの付着を防止することができる。
【００５２】
特に、コンタクトピン２０の、略Ｃ字形状に湾曲した湾曲ばね部２０ｄの上端から上方に延びて上部接触部２０ｃに繋がる直線部２０ｅを設け、この直線部２０ｅを湾曲ばね部２０ｄの湾曲膨出方向に傾斜させると共に、上部接触部２０ｃを直線部２０ｅの傾斜方向とは逆側に設け、この上部接触部２０ｃがＩＣパッケージ１２のハンダボール１２ｂに接触する接触突起２０ｇの位置を、直線部２０ｅの軸方向に対して湾曲ばね部２０ｄの湾曲膨出方向とは逆側にオフセット配置したため、非常に簡素な構成によりワイピングを防止することができる。
【００５３】
その上、押圧部材１６によるＩＣパッケージ１２の押圧が完了した時点で、直線部２０ｅが鉛直方向に沿うようにコンタクトピン２０を形成したため、押圧部材１６による押圧が完了した時点で、接触突起２０ｇが垂直にハンダボール１２ｂに圧接され、最も効果的にワイピングを防止することができる。
【００５４】
また、直線部２０ｅの長さ及び傾斜角θと、接触突起２０ｇのオフセット寸法Ｌの大きさとが、非押圧時におけるコンタクトピン２０の側面視において、接触突起２０ｇを通る鉛直線２０ｊが、湾曲ばね部２０ｄと直線部２０ｅとの境界点２０ｊよりも、上部接触部２０ｃがオフセットされた側を通るように設定されているため、効果的にワイピングを防止することに貢献できる。
【００５５】
ところで、図１３(a)は本発明の実施形態、図１３(b)は、本発明の別な実施形態を示すコンタクトピン２０とフローティングプレート１８との位置関係を示す縦断面図である。ここでは、各部の構成は図５、図１１等と同様であるため、同一符号を付して説明は省略する。
【００５６】
前述のように、ＩＣパッケージ１２のハンダボール１２ｂはハンダで形成されているため、このハンダボール１２ｂへの接触を繰り返すコンタクトピン２０の接触突起２０ｇには、ワイピングが起きなかったとしても、徐々にハンダ成分が付着して電気抵抗が増大する傾向がある。このため、ＩＣソケット１１の収容部１４（フローティングプレート１８の上面）にＩＣパッケージ１２を載置する代わりに、所定の表面粗さを有するクリーニングシート
に当接させ、接触突起２０ｇに付着したハンダ等の付着物を除去することが考えられる。
【００５７】
しかしながら、図１３(a)に示すように、コンタクトピン２０の接触突起２０ｇは、押圧時においてもフローティングプレート１８の上面よりも下方に没入しており、一方のクリーニングシート３３は、その下面が平坦であって、ＩＣパッケージ１２のように下方に突出するハンダボール１２ｂを有していないため、フローティングプレート１８の上面にクリーニングシート３３を載置して押圧しても、コンタクトピン２０の接触突起２０ｇをクリーニングシート３３の下面に接触させて付着物を除去することができなかった。
【００５８】
そこで、図１３(b)に示すように、フローティングプレート１８の上面の、コンタクトピン２０が挿通される貫通孔１８ｂが配列される範囲を、寸法Ｄだけ落とし込み、押圧時にコンタクトピン２０の接触突起２０ｇがフローティングプレート１８の上面から微小量突出するようにした。
【００５９】
こうすれば、フローティングプレート１８の上面にクリーニングシート３３を載置して押圧部材１６で押圧することにより、コンタクトピン２０の接触突起２０ｇをクリーニングシート３３に当接させ、接触突起２０ｇに付着したハンダ等の付着物を効果的に除去することができる。コンタクトピン２０は、先述したように、その接触突起２０ｇがクリーニングシート３３に接触し始めた時から、押圧が完了するまでの間に、接触突起２０ｇを中心として上部接触部２０ｃ側を回動させるため、接触突起２０ｇを効果的にクリーニングシート３３に押し付けて付着物を除去することができる。
【００６０】
なお、非押圧時にはコンタクトピン２０の接触突起２０ｇがフローティングプレート１８の上面よりも低くなり、押圧時にのみ接触突起２０ｇがフローティングプレート１８の上面から突出するように落とし込み寸法Ｄの大きさが設定されているため、ＩＣパッケージ１２の非搭載時にコンタクトピン２０が他の物体に接触することによる破損等を防止できる。
【００６１】
図１４(a),(b)は、本発明のさらに別な実施形態におけるコンタクトピン２０の側面図である。ここでは、コンタクトピン２０の上部接触部２０ｃの下縁が、直線部２０ｅに向かって斜めに下がるように延長されて傾斜部２０ｎが形成されている。この傾斜部２０ｎの長さは、図１４(b)に示すように、フローティングプレート１８が下降した時に、傾斜部２０ｎがフローティングプレート１８の貫通孔１８ｂから完全に抜け切らないようにされている。また、傾斜部２０ｎの下辺の傾斜角は、４５°よりも急角度にするのが好ましい。
【００６２】
これにより、フローティングプレート１８上にＩＣパッケージ等の電気部品が搭載されていない状態で、押圧部材（非図示）によりフローティングプレート１８を押し下げてしまっても、上部接触部２０ｃが貫通孔１８ｂから上に抜け出ず、この状態からフローティングプレート１８を上昇させた時には、上部接触部２０ｃの傾斜部２０ｎによってもたらされる傾斜カム作用により、図１４(b)に示すように、上部接触部２０ｃがスムーズに貫通孔１８ｂに戻ることができる。
【００６３】
このため、フローティングプレート１８の上昇と共に上部接触部２０ｃの顎の部分が貫通孔１８ｂの縁に引っ掛かることがなく、フローティングプレート１８の上下動をスムーズに保つと共に、コンタクトピン２０の破損を防止することができる。
【符号の説明】
【００６４】
10 プリント配線板（基板）
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12 ＩＣパッケージ（電気部品）
12b 電気部品の端子
13 ソケット本体
14 収容部
15 操作部材
16 押圧部材
16a 開放位置
16b 押圧位置
17 ベース部材
18 フローティングプレート
20 コンタクトピン
20a 圧入部
20b 下部接触部
20c 上部接触部
20d 湾曲ばね部
20e 直線部
20g 接触突起（接触点）
20i 接触点を通る鉛直線
20j 湾曲ばね部と直線部との境界点
20k 直線部の延長線
Ｌ オフセット寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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