(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材シートの少なくとも片面に粘着剤層を設けた粘着シートにおいて、粘着剤層を形成する粘着剤が下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分
（Ａ）（メタ）アクリル酸アルキルエステル
７６．９９９〜９４．９９９質量％
（Ｂ）エチレン性不飽和基含有モルフォリン系化合物
５．０〜２３．０質量％
（Ｃ）ヒドロキシ基含有化合物及び/またはアミド基含有化合物である官能基含有不飽和単量体
０．００１〜１．５質量％
を共重合させてなるカルボキシル基未含有アクリル系共重合体に
（Ｄ）イソシアネート系架橋剤
を配合してなるアクリル系共重合体を主成分とする樹脂組成物であって、前記（Ｃ）成分中の官能基のモル数（Ｍ１）に対する（Ｄ）成分中のイソシアネート基のモル数（Ｍ２）の比、Ｍ２/Ｍ１が１．５〜１５．０であることを特徴とする電子部品貼付用粘着シート。
【請求項２】
前記Ｍ２/Ｍ１が２．０〜１０．０である請求項１に記載の粘着シート。
【請求項３】
前記イソシアネート系架橋剤がキシリレンジイソシアネート類である請求項１に記載の粘着シート。
【請求項４】
前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルがアクリル酸ｎ-ブチルである請求項１に記載の粘着シート。
【請求項５】
前記（Ｂ）エチレン性不飽和基含有モルフォリン系化合物がＮ−（メタ）アクリロイルモルフォリンである請求項１に記載の粘着シート。
【請求項６】
粘着シートの粘着剤層面に剥離基材と非シリコーン系剥離層からなる剥離シートの剥離層面が積層された請求項１に記載の粘着シート。
【請求項７】
前記非シリコーン系剥離層が１,４−ポリブタジエンである請求項６に記載の粘着シート。
【請求項８】
アウトガス発生量がｎ−デカン換算量で０．５μｇ/ｃｍ2未満である請求項１に記載の粘着シート。
【請求項９】
電子部品がハードディスクである請求項１に記載の粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は粘着シート、特に電子部品貼付用として有用な粘着シートに関する。さらに詳しくは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルを主成分として共重合された、カルボキシル基を含有しないアクリル系重合体にイソシアネート系架橋剤を配合した樹脂組成物を粘着剤として用いた粘着シートに関する。
本発明の粘着シートにおいては、一般的に粘着剤成分として用いられる（メタ）アクリル酸のような不飽和カルボン酸類を使用せず、したがって、カルボキシル基を含有しないアクリル系共重合体を主成分とする樹脂組成物が粘着剤として用いられている。
本発明の粘着シートは、粘着剤中のアクリル系共重合体が側鎖としてカルボキシル基を含んでいないにもかかわらず、粘着力が高く、カルボキシル基を含んでいないので、アウトガスの発生量が少なく、再剥離性にすぐれ、かつ、金属に対する腐食性も低いので、特に電子部品貼付用の粘着シートとして有用である。
【背景技術】
【０００２】
一般の粘着シートまたはラベルにおいては、粘着剤として、従来から（メタ）アクリル酸アルキルエステルをモノマー成分とするアクリル系共重合体を含む樹脂組成物がしばしば用いられてきた。近年の電子部品用の粘着シートまたはラベルにおいては、アクリル系共重合体の側鎖分解物に由来するアルコール成分がアウトガスとなり、電子部品の動作に不具合を与える恐れがあるため、アクリル系共重合体において側鎖となる部分の分子量の低いモノマー成分を使用するか、あるいは、側鎖となる部分の分解を助長する（メタ）アクリル酸のような不飽和カルボン酸［以下、（メタ）アクリル酸等ということがある］を使用しない等の工夫が必要である。
また、電子部品用の粘着シートにおいては被着体は金属が主であり、様々な環境下で使用されることから、金属に対して腐食作用のないという性能も要求される。この性能を付与するには、モノマーとして腐食の要因となる（メタ）アクリル酸等を使用しないことが特に重要となる。
一方、金属への粘着力について、極性の高い（メタ）アクリル酸等に由来するアクリル系共重合体の側鎖のカルボキシル基は非常に重要な役割を有しているため、単純に（メタ）アクリル酸等の使用を避けると別の問題が生じる。つまり、モノマーとして（メタ）アクリル酸等を使用しないアクリル系共重合体を主成分とする樹脂組成物からなる粘着剤においては、（メタ）アクリル酸等によるポリマー全体としての高極性化が得られず、金属被着体への接着力が十分でなく、粘着シートの浮き、剥がれ等が生じる懸念がある。
また、イソシアネート系架橋剤による架橋の際には、数々の架橋促進剤を用いることが知られているが、以下の理由で電子部品貼付用としては不適当である。有機スズ系の架橋促進剤（特許文献１）は有機スズ自体がアウトガスとして電子部品を汚染するのでシリコーンと同様に本用途では使用に適さない。
アミノ基含有化合物（特許文献２）のような架橋促進剤は低分子量のため、乾燥時に揮発してしまい効果が薄れるほか、アウトガス成分としても検出される恐れがある。
また高分子量のアミノ基含有化合物を適用しても被着体を汚染する恐れがあることからこれも本用途には適さない。
さらに、アクリル系共重合体の単量体成分として高極性単量体であるアミド基含有単量体のような窒素原子含有共重合性単量体を用いることが提案（特許文献３）されているが、共重合体のＴｇを大きく上昇させてしまうため、濡れ性の低下が起こり、結果として充分な粘着力が得られないという問題がある。
加えて、ナフテン酸亜鉛、２−エチルヘキサン酸亜鉛等の有機亜鉛化合物やステアリン酸鉛、ナフテン酸鉛、２−エチルヘキサン酸鉛等の有機鉛化合物のような架橋促進剤を用いることが提案（特許文献４）されているが、人体に有毒な重金属を使用せねばならないという問題がある。【０００３】
【特許文献１】特開２０００−４４８９６号公報
【特許文献２】特開２００５−１５４５３１号公報
【特許文献３】特開２００５−３２５２５０号公報
【特許文献４】特開２００６−９６９５６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、カルボキシル基未含有アクリル系共重合体であるにもかかわらず、特に、金属被着体への高い粘着力を有するとともに再剥離性に優れ、カルボキシル基を含んでいないので、金属に対する腐食性も少ない他、粘着シートからのアウトガス発生量も少ない粘着シート、特に、電子部品貼付用粘着シートの提供をその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成するため、本発明者らはアクリル系共重合体を構成する共重合性モノマー成分のひとつとして、エチレン性不飽和基含有モルフォリン系化合物および少量の官能基含有不飽和単量体を用いることにより上記目的を達成することができることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記
（1）基材シートの少なくとも片面に粘着剤層を設けた粘着シートにおいて、粘着剤層を形成する粘着剤が下記の（Ａ）〜（Ｃ）成分
（Ａ）（メタ）アクリル酸アルキルエステル
７６．９９９〜９４．９９９質量％
（Ｂ）エチレン性不飽和基含有モルフォリン系化合物
５．０〜２３．０質量％
（Ｃ）ヒドロキシ基含有化合物及び/またはアミド基含有化合物である官能基含有不飽和単量体
０．００１〜１．５質量％
を共重合させてなるカルボキシル基未含有アクリル系共重合体に
（Ｄ）イソシアネート系架橋剤
を配合してなるアクリル系共重合体を主成分とする樹脂組成物であって、前記（Ｃ）成分中の官能基のモル数（Ｍ１）に対する（Ｄ）成分中のイソシアネート基のモル数（Ｍ２）の比、Ｍ２/Ｍ１が１．５〜１５．０であることを特徴とする電子部品貼付用粘着シート、
（2）前記Ｍ２/Ｍ１が２．０〜１０．０である上記（1）に記載の粘着シート、
（3）前記イソシアネート系架橋剤がキシリレンジイソシアネート類である上記（1）に記載の粘着シート、
（4）前記（メタ）アクリル酸アルキルエステルがアクリル酸ｎ-ブチルである上記（1）に記載の粘着シート、
（5）前記（Ｂ）エチレン性不飽和基含有モルフォリン系化合物がＮ−（メタ）アクリロイルモルフォリンである上記（1）に記載の粘着シート、
（6）粘着シートの粘着剤層面に剥離基材と非シリコーン系剥離層からなる剥離シートの剥離層面が積層された上記（1）に記載の粘着シート、
（7）前記非シリコーン系剥離層が１,４−ポリブタジエンである上記（1）に記載の粘着シート、
（8）アウトガス発生量がｎ−デカン換算量で０．５μｇ/ｃｍ2未満である上記（1）に記載の粘着シートおよび
（9）電子部品がハードディスクである上記（1）に記載の粘着シートを提供する。
【発明の効果】
【０００６】
本発明の粘着シートは、カルボキシル基未含有アクリル系共重合体を含む粘着剤を用いているにもかかわらず、金属被着体への高い粘着力を有するとともに再剥離性に優れ、かつ、金属に対する腐食性も少なく、さらに粘着シートからのアウトガス発生量も少ないという効果を有する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
本発明の粘着シートにおいて、粘着剤層を形成するカルボキシル基未含有アクリル系共重合体は、（Ａ）成分として（メタ）アクリル酸アルキルエステル、（Ｂ）成分としてエチレン性不飽和基含有モルフォリン系化合物及び（Ｃ）成分として官能基含有不飽和単量体をいずれも特定量含む単量体混合物を共重合させてなるものである。
（Ａ）成分である（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アルキル基の炭素数が１〜１２の（メタ）アクリル酸アルキルエステルを用いることができる。具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ブチル、（メタ）アクリル酸ペンチル、（メタ）アクリル酸ヘキシル、（メタ）アクリル酸２-エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸オクチル、（メタ）アクリル酸デシルなどが挙げられる。これらの中で、バランスのとれた粘着特性を有する粘着剤層が得られるという観点からアクリル酸ブチル、より具体的にはアクリル酸ｎ-ブチルのみからなるものが好ましい。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
これらの中でタック性や凝集力とのバランス、及び重合後の残留モノマー、側鎖分解物の沸点を低くし、粘着剤塗工時の熱乾燥による揮発除去の観点から、（メタ）アクリル酸ブチルや（メタ）アクリル酸２-エチルヘキシルが好ましく用いられる。
上記（Ａ）成分の使用量は（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量を１００質量％として、７６．９９９〜９４．９９９質量％であることが必須であり、好ましくは、８０．０〜９０．０質量％程度、特に８０．０〜８５．０質量％の範囲であることが、特に粘着剤の粘着力と再剥離性とのバランスの点で好ましい。【０００８】
本発明において、前記アクリル系共重合体には、極性の高い単量体である（メタ）アクリル酸のような不飽和カルボン酸類を使用しない替わりに（Ｂ）成分としてエチレン性不飽和基含有モルフォリン系化合物が用いられる。
エチレン性不飽和基含有モルフォリン系化合物としては、窒素原子と酸素原子をそれぞれ有する６員環の複素環を有するエチレン性不飽和単量体であるＮ−ビニルモルフォリン、Ｎ−アリルモルフォリン、Ｎ−（メタ）アクリロイルモルフォリンなどが挙げられる。
これらの中で（Ａ）成分及び（Ｃ）成分との共重合性が良好であるという観点から、Ｎ−（メタ）アクリロイルモルフォリンが好ましく用いられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
また、架橋反応性を高める目的で（Ｂ）成分のエチレン性不飽和基含有モルフォリン系化合物ととともにエチレン性不飽和基含有イミダゾール系化合物を添加しても良い。具体的には、Ｎ−ビニルイミダゾール、Ｎ−アリルイミダゾール、Ｎ−（メタ）アクリロイルイミダゾールなどが挙げられる。
上記（Ｂ）成分の使用量は（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量を１００質量％として、５．０〜２３．０質量％であることが必須であり、好ましくは１０．０〜２０．０質量％の範囲であることが粘着剤の粘着力と再剥離性とのバランスの点で好ましい。
本発明の粘着シートにおいて粘着剤層を形成するアクリル系共重合体中の（Ｂ）成分は共重合体中に組み込まれ、側鎖にモルフォリン構造を含み、これが（Ｄ）成分のイソシアネート系架橋剤と（Ｃ）成分の官能基含有不飽和単量体に由来する官能基との架橋反応において架橋促進剤の役割を有しており、低分子量の架橋促進剤による前記のような問題が粘着シートにおいて発生するようなことはない。【０００９】
次に、（Ｃ）成分の官能基含有不飽和単量体について説明する。
本発明においては、官能基含有不飽和単量体として、ヒドロキシ基含有化合物及び/またはアミド基含有化合物が使用される。
ヒドロキシ基含有化合物としては、（メタ）アクリル酸ヒドロキシアルキルエステル類、例えば、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチルなどが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
アミド基含有化合物としては、アクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアクリルアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルメタクリルアミド、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミドなどのアクリルアミド系単量体などが挙げられる。これらは一種を単独で用いてもよく、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
ただし、アミド基含有化合物は極性の高い単量体ではあるが、過剰量の添加は共重合体のＴｇを高め、濡れ性の低下が起こり、結果として充分な粘着力が得られず、本発明には適用しにくい。したがって、用いる場合は極力少量とするのが好ましい。
本発明においては、（Ｃ）成分の官能基含有不飽和単量体としてヒドロキシ基含有化合物が熱などによる変色がない点で好ましく用いられる。
本発明においては、（Ｃ）成分の官能基含有不飽和単量体として（メタ）アクリル酸のような不飽和カルボン酸を使用しないことが必要であり、それによって側鎖としてカルボキシル基を全く含まないアクリル系共重合体が得られ、特に電子部品貼付用に有用な粘着シートを提供することができる。
（Ｃ）成分の使用量は（Ａ）〜（Ｃ）成分の合計量を１００質量％として、０．００１〜１．５質量％であることが必須であり、好ましくは０．１〜１．２質量％程度、特に０．２〜０．８質量％程度であることが粘着剤の粘着力と再剥離性とのバランスの点で好ましい。【００１０】
本発明において、前記アクリル系共重合体には、重合時にその他の単量体成分としてスチレン、酢酸ビニル、（メタ）アクリロニトリル等前記の（Ａ）〜（Ｃ）成分及び不飽和カルボン酸類以外のエチレン性不飽和単量体を必要に応じて加えることができる。【００１１】
本発明において、粘着剤に用いられるアクリル系共重合体は、前記の単量体混合物を、たとえば、トルエンやキシレンのような炭化水素系や酢酸エチルのようなエステル系の有機溶剤中に溶解後、従来公知のアゾビスイソブチロニトリル、２，２'−アゾビス（２−アミノジプロパン)二塩酸塩、４，４'−アゾビス（４−シアノ吉草酸)等のアゾ系重合開始剤またはベンゾイルパーオキシド等の過酸化物系重合開始剤を添加してラジカル重合させて製造するのが好ましい。
上記重合開始剤の量は、単量体混合物１００質量部に対して０．０１〜５質量部の範囲が好ましく、特に０．１〜１質量部の範囲が好ましい。
重合反応においては、重合の進行とともに重合系中の単量体混合物と重合開始剤とが次第に低減していき、重合後期には両者が出会う確率が非常に低くなるため、系内には単量体混合物が残存することとなる。残存単量体混合物は、粘着シートの異臭の原因となったり、刺激性・毒性のある化合物であることが多いので、粘着剤中に残存していることは好ましくない。微量な（仕込みモノマーに対し数％以下）残存単量体混合物をポリマーから分別するのは、エネルギー経済性の観点から好ましくない。したがって、ブースターと呼ばれる後添加重合開始剤を重合終了間際に系内に添加して、この残存単量体混合物を極力重合させて残存単量体混合物を低減させる手法がとられる。
ラジカル重合は、通常１０〜１００℃程度、好ましくは、５０〜９０℃程度で、１〜２０時間程度、好ましくは３〜１０時間程度加熱して行うことにより、アクリル系共重合体の有機溶剤溶液が得られる。
得られるカルボキシル基未含有アクリル系共重合体の重量平均分子量は、通常２０万以上、好ましくは、４０万〜２００万、さらに好ましくは、５０万〜１００万である。
高分子量化手法としては、溶剤として連鎖移動しにくいものを選択する、反応液中の単量体混合物の濃度を高くする（溶剤への連鎖移動を防止するため溶剤濃度を低くする）、重合開始剤の濃度（対モノマー）を低くする、比較的低めの反応温度で重合する等の方法があり、これらを組み合わせて重合することにより、上記のような重量平均分子量を有するカルボキシル基未含有アクリル系共重合体得ることができる。【００１２】
本発明における粘着剤は、樹脂成分として前記カルボキシル基未含有アクリル系共重合体を主成分とするものであるが、このアクリル系共重合体を架橋するために、（Ｄ）成分としてイソシアネート系架橋剤を配合した樹脂組成物として用いられる。イソシアネート系架橋剤としては、ポリイソシアネート系架橋剤が好適である。
ポリイソシアネート系架橋剤は分子内に２個以上のイソシアネート基を有する化合物であり、具体的な例としては、キシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、テトラメチレンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）、イソホロンジイソシアネート（ＩＰＤＩ）、水素化トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添されたジフェニルメタンジイソシアネート、及びこれらをトリメチロールプロパンなどと付加したポリイソシアネート化合物やイソシアヌレート化物、アダクト型化合物、ビュレット型化合物、さらには公知のポリエーテルポリオールやポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオールなど付加反応させたウレタンプレポリマー型のポリイソシアネート等が挙げられる。
中でも、官能基との架橋反応速度及び再剥離性の観点からキシリレンジイソシアネート（ＸＤＩ）、特に、トリメチロールプロパンで変性されたアダクト型キシリレンジイソシアネートが好ましい。
これらの架橋剤は、一種を単独で用いても、二種以上を組み合わせて用いてもよい。
（Ｄ）成分の架橋剤の使用量は、（Ｃ）成分中の官能基のモル数（Ｍ１）に対する（Ｄ）成分のイソシアネート基のモル数（Ｍ２）の比、Ｍ２/Ｍ１が１．５〜１５．０であることが必須であり、適度な粘着力を確保するという観点から、好ましくは、２．０〜１０．０、より好ましくは２．５〜８．０である。
このＭ２/Ｍ１を１．５以上とすることにより、基材との密着性が向上し、再剥離性が発現する。Ｍ２/Ｍ１を１５．０以下とすることにより、粘着力が低下せず、かつ、イソシアネート基が粘着剤中に残存することを抑制することができる。【００１３】
本発明の粘着シートは、上記のようにして調製された樹脂組成物を用いて形成された粘着剤層を有するものであり、その形態については特に制限はなく、例えば基材シートの片面に粘着剤層を有するもの、基材シートの両面に粘着剤層を有するもの、あるいは基材シートを用いずに、２枚の剥離シートにより粘着剤層が挟持されたものや、両面が剥離処理された剥離シートの片面に粘着剤層を設け、ロール状に巻いたものなど、いずれも用いることができる（剥離剤および剥離シートについては後で詳しく説明する）。
前記粘着剤層の厚さとしては、特に制限はなく、粘着シートの用途などに応じて適宜選定されるが、通常５〜１００μｍの範囲、好ましくは１０〜６０μｍの範囲で選定される。
この粘着剤層は、従来公知の方法、例えばスピンコート法、スプレーコート法、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法などの方法により基材シートや剥離シートの剥離層面に粘着剤を塗工したのち、溶剤や低沸点成分の残留を防ぐために、８０〜１５０℃の温度で３０秒〜５分間加熱して形成するのが望ましい。【００１４】
前記基材シートとしては特に制限はなく、様々なものを用いることができる。具体的にはポリエチレン、ポリプロピレンなどのポリオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンテレナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル、ポリイミド、ポリアミド等の樹脂からなるシート、これらのシートにアルミニウムなどの金属蒸着を施したもの、上質紙、含浸紙などからなる紙類、アルミニウム箔や銅箔や鉄箔などの金属箔、さらには不織布、合成紙などが用いられる。
これらの基材シートの厚さは特に制限はなく、通常２〜２００μｍ程度の範囲であるが、取り扱いやすさの面から、好ましくは１０〜１５０μｍ程度の範囲である。【００１５】
本発明の粘着シートにおいては、粘着剤層上に、所望により剥離シートを設けることができる。この剥離シートとしては、例えばグラシン紙、コート紙、上質紙などの紙基材、これらの紙基材にポリエチレンやポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂をラミネートしたラミネート紙、又上記基材にセルロース、デンプン、ポリビニルアルコール、アクリル−スチレン樹脂などで目止め処理を行なった紙基材、あるいはポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリエチレンやポリプロピレンなどのポリオレフィンフィルムのようなプラスチックフィルム、およびこれらのプラスチックフィルムに易接着処理を施したフィルムなどに剥離剤を塗布したものなどが挙げられる。【００１６】
剥離剤層を形成させるために用いる剥離剤としては、例えばオレフィン系樹脂、イソプレン系樹脂、ブタジエン系樹脂などのゴム系エラストマー、長鎖アルキル系樹脂、アルキド系樹脂、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂などが用いられる。本発明の粘着シートをハードディスク製造時や管理時の情報ラベルとして用いる場合にシリコーン系剥離剤を使用すると、シリコーン成分が剥離剤層から粘着剤層に微量移行し、さらにハードディスク装置に付着し、それがハードディスク装置内部の記録ディスクや読み取りヘッドに酸化物などを形成し、該ハードディスク装置の機能を破損する場合がある。したがって、ハードディスク用途に本発明の粘着シートを用いる場合には、非シリコーン系剥離剤の使用が好ましい。また、剥離剤としてシリコーン系剥離剤を用いる場合には、シリコーン成分の粘着剤層への移行の少ないものを選択することが望ましい。
基材上に形成される剥離剤層の厚さは、特に限定されないが、剥離剤を溶液状態で塗工する場合は０．０１〜２．０μｍであるのが好ましく、より好ましくは、０．０３〜１．０μｍである。
剥離剤層として、ポリエチレンやポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂を用いて形成させる場合は、剥離剤層の厚さは、３〜５０μｍであるのが好ましく、５〜４０μｍであるのがより好ましい。【００１７】
上記のようにして製造された本発明の粘着シートは粘着力および再剥離性にすぐれ、アウトガス発生量が少ないという特徴を有する。本発明において、アウトガス発生量はｎ−デカン換算値で比較される。
本発明の粘着シートは、１２０℃の温度で１０分間加熱した際の発生ガス量（Ａ）が、ｎ−デカン換算量で０．５μｇ/ｃｍ2未満、さらに好ましくは０．３μｇ/ｃｍ2以下で、しかも、被着体を腐食させることがないので、貼付した電子部品の誤動作をもたらす可能性が著しく低減するため、特に精密電子部品への貼付に適している。
なお、本発明の粘着シートが剥離シートを有する場合には、前記発生ガス量は、前記剥離シートを剥離除去して測定した値である。また、具体的な発生ガス量の測定方法については実施例で詳しく説明する。
本発明の粘着シートが、情報ラベル用、固定用、絶縁用等の目的で適用される精密電子部品としては、例えばハードディスク装置、増設メモリーやＩＣカードなどの半導体部品、半導体製造装置、リレースイッチ、配線基板などを挙げることができる。
【実施例】
【００１８】
以下、実施例及び比較例により、本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらにより何ら制約されるものではない。
なお、実施例及び比較例において、部および％は、各々、質量部及び質量％であり、重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定したポリスチレン換算の重量平均分子量である。【００１９】
〔実施例1〕
＜カルボキシル基未含有アクリル系共重合体の調製＞
（Ａ）成分としてアクリル酸ｎ-ブチル〔表中の表示はＢＡ〕８４．８部、（Ｂ）成分としてＮ−アクリロイルモルフォリン〔表中の表示はＡＣＭＯ〕１５．０部、（Ｃ）成分としてアクリル酸２−ヒドロキシエチル〔表中の表示はＨＥＡ〕０．２部を反応器中で混合して単量体混合物を調製した。
この単量体混合物に重合開始剤としてアゾビスイソブチロニトリル０．１部、溶剤として酢酸エチル１５０部を混合し、攪拌しながら７５℃に昇温して重合反応を行い、さらにトルエン１０部にアゾビスイソブチロニトリル０．１部を溶解させた重合触媒溶液を逐次添加しながら同温度で８時間かけて重合を完了させた。
重合完了後、希釈溶剤（トルエンと酢酸エチルの質量比１/１の混合用液）を追加することにより重量平均分子量７０万のカルボキシル基未含有アクリル系共重合体の３５％溶液を製造した。
＜アクリル系共重合体を主成分とする樹脂組成物の調製＞
上記カルボキシル基未含有アクリル系共重合体溶液１００部（固形分濃度３５質量％）にトリメチロールプロパン変性キシリレンジイソシアネート〔表中の表示はＸＤＩ〕系架橋剤（商品名「タケネートＤ１１０Ｎ」、三井化学ポリウレタン社製、分子量６９８、３官能性、固形分濃度７５質量％）を０．６部配合し、樹脂組成物の溶液を調製した。これを「粘着剤Ａ」とする。
＜粘着シートの作製＞
基材シートとして厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム〔東洋紡績（株）製、コスモシャインＡ４１００〕を用い、得られた樹脂組成物の溶液を乾燥後の厚さが２５μｍになるように塗工した後、１２０℃で２分間乾燥させて粘着剤層を形成させた。次いで、粘着剤層面に剥離剤層を有する剥離シートの剥離剤層面を貼付して粘着シートを作製し、室温２３℃、湿度５０％の条件下で７日間養生した。
剥離シート基材として、厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム〔三菱ポリエステルフィルム社製：商品名「Ｔ１００」〕を準備し、その片面にアンダーコート液を乾燥後の膜厚が０．１５μｍとなるように塗工し、１００℃で１分間加熱・乾燥させてアンダーコート層を形成させた。アンダーコート液はポリウレタン溶液（大日本インキ化学工業社製：商品名「クリスボン５１５０Ｓ」、固形分濃度５０質量％）１００質量部、イソシアネート系架橋剤（大日本インキ化学工業社製：商品名「クリスボンＮＸ」、固形分濃度３０質量％）５質量部をメチルエチルケトンにて固形分濃度が１質量％になるように希釈して調製した。
次いで、剥離剤層を形成させるために、１,４−ポリブタジエン（ＪＳＲ社製：商品名「ＢＲ−０１」、固形分濃度５質量％）１００質量部と酸化防止剤〔チバスペシャルティケミカルズ（株）製：商品名「ＩＲＧＡＮＯＸ  ＨＰ２２５１」〕１質量部を加え、トルエン固形分濃度が０．５質量％になるように希釈して剥離剤溶液を調製した。乾燥後の膜厚が０．１μｍとなるように同剥離剤溶液を上記アンダーコート層上に塗工し、１００℃で３０秒間加熱して剥離剤層を形成させた。
次いで、フュージョンＨバルブ２４０Ｗ/ｃｍの１灯つきベルトコンベヤー式紫外線照射装置により、コンベヤー速度４０ｍ/分の条件（紫外線照射条件：１００ｍＪ/ｃｍ2）にて剥離剤層に紫外線照射を行い、硬化させて剥離シート基材の片面にアンダーコート層および剥離剤層を有する剥離シートを得た。【００２０】
〔実施例２および３〕
（Ｄ）成分をＸＤＩの替わりに、トリレンジイソシアネート〔表１中の表示はＴＤＩ〕系架橋剤（東洋インキ製造社製：商品名「ＢＨＳ８５１５」、固形分濃度３７．５質量％）またはヘキサメチレンジイソシアネート〔表中の表示はＨＭＤＩ〕系架橋剤（三井化学ポリウレタン社製：商品名「タケネートＤ１６５Ｎ」、固形分濃度１００質量％）を用い、各成分を表１に示すそれぞれの量に変えた以外は実施例１と同様にして樹脂組成物の溶液を調製した。各樹脂組成物の溶液を「粘着剤Ｂ、Ｃ」とする。「粘着剤Ｂ、Ｃ」を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを作製した。
なお、「粘着剤Ｂ、Ｃ」を用いて作製した粘着シートは温度４０℃、湿度５０％の条件下で７日間養生した。【００２１】
〔実施例４〜１５および比較例１〜５〕
（Ａ）〜（Ｄ）成分の量を後記する表１に示す割合に変えた以外は実施例１と同様にして樹脂組成物の溶液を調製した。各樹脂組成物の溶液を「粘着剤Ｄ〜Ｕ」とする。「粘着剤Ｄ〜Ｕ」を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを作製した。【００２２】
〔比較例６〕
アクリル系粘着剤〔アクリル酸ｎ-ブチル/アクリル酸/アクリル酸２−ヒドロキシエチル＝９５/４/１（質量比、固形分濃度４０％）、重量平均分子量５０万〕１００部に対して実施例２と同じトリレンジイソシアネート系架橋剤を１部配合した以外は実施例１と同様にして樹脂組成物の溶液を調製した。これを「粘着剤Ｖ」とする。「粘着剤Ｖ」を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを作製した。【００２３】
〔実施例１６〜２１および比較例７、８〕
（Ａ）〜（Ｄ）成分の量を後記する表１に示す割合に変えた以外は実施例１と同様にして樹脂組成物の溶液を調製した。各樹脂組成物の溶液を「粘着剤Ａ′〜Ｈ′」とする。「粘着剤Ａ′〜Ｈ′」を用いた以外は実施例１と同様にして粘着シートを作製した。
このようにして得られた実施例１〜２１及び比較例１〜８の粘着シートを用い、下記の方法に従って特性評価を行った。その結果を後記する表１に併せて示す。【００２４】
＜粘着力＞
粘着シート作製、７日間養生後、ステンレス板に２３℃、５０％ＲＨ環境下にて接着させ、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７の粘着力の測定法に準じて貼付して２４時間後、１８０°における引き剥がし、粘着強度（Ｎ/２５ｍｍ）を測定した。
＜ボールタック＞
粘着シート作製、７日間養生後、ＪＩＳ  Ｚ  ０２３７に準じて測定した。
＜アウトガス発生量＞
発生ガス量はパージ＆トラップＧＣ Ｍａｓｓ〔日本電子工業(株)製、ＪＨＳ−１００Ａ〕にて測定した。試料(２０ｃｍ2)をアンプル瓶に封入し、アンプル瓶をパージ＆トラップＧＣ Ｍａｓｓにて、１２０℃、１０分間加熱してガスを採取し、その後ＧＣ Ｍａｓｓ（ＰＥＲＫＩＮ ＥＬＭＥＲ製、Ｔｕｒｂｏ Ｍａｓｓ）に導入して、ｎ-デカンを用いて作成した検量線より発生するガス量をｎ-デカン換算量（μｇ/ｃｍ2）として求めた。
＜再剥離性＞
上記粘着シートを作製、７日間養生後、２５ｍｍ×５０ｍｍの大きさにカットしたものをステンレス板に貼付した後、６０℃、９５％ＲＨ条件下７日間放置してから粘着シートを剥がした時の再剥離性を測定した。○印はステンレス板に粘着剤が残ることなくステンレス板の表面から粘着シートの粘着剤層がスムーズに剥離できたもの、Ｃｆは粘着剤層が凝集破壊を示してステンレス板の表面に部分的に残ったものである。
＜残存イソシアネート基（表中では残存ＮＣＯ基と表示）＞
７日間養生後の粘着シートの粘着剤に残存しているイソシアネート基を赤外分光法で測定した。２２５０ｃｍ-1付近に吸収ピークが観測されたものを「有」、されなかったものを「無」と表示する。
＜銅板腐食性＞
粘着シートを作製後、７日養生したものを２５ｍｍ×５０ｍｍの大きさにカットし、銅板に貼付した後、６０℃、９５％ＲＨ条件下７日間放置して、粘着シートを剥がした後の銅板表面の外観変化を目視にて確認した。
○：外観に変化なし。
×：外観に変化あり。
＜剥離力＞
各実施例および各比較例の粘着シートについて剥離シートの常態剥離力および熱促進剥離力を測定した。
剥離力の測定は、以下のように行った。
粘着シートを作製、７日養生後、ＪＩＳ−Ｚ０２３７に準拠し、各実施例および各比較例で得られた粘着シートを巾５０ｍｍ、長さ２００ｍｍに裁断し、室温下、引っ張り試験機を用いて、剥離シートを固定し、粘着シートを３００ｍｍ／分の速度で１８０°方向に引っ張ることにより、常態剥離力を測定した。
粘着シートを作製、７日間養生後、温度７０℃条件下（７０℃の恒温層）に１６８時間放置後に２３℃、５０％ＲＨ条件下に２４時間放置後、常態剥離力と同様に各々の粘着シートの熱促進剥離力を測定した。
＜保持力＞
各実施例および各比較例で粘着シート作製、７日間養生後、２３℃、５０％ＲＨ環境下で、２５ｍｍ×１００ｍｍにカットした粘着シート試験片を貼付面積が２５ｍｍ×２５ｍｍとなるように被着体(ＳＵＳ３０４)に貼付して試験サンプルとした。
その後、４０℃環境下、１ｋｇの錘で荷重（９．８Ｎ）をかけて保持力を測定した。なお、試験時間は７００００秒とし、表１中の７００００は７００００秒を超えても錘が落下しなかったことを示す（ＪＩＳ Ｚ０２３７に準拠）。７００００以外の数値は錘が落下するまでの時間（秒）である。【００２５】
【表１】
0005509079.tif 000002
【００２６】
上記結果から、実施例で得られた粘着シートは高い粘着力を示すことが確認される。また、ステンレス板に対する再剥離性テスト、銅板に対する腐食性テストにおいても優れていることが確認され、アウトガスについても十分に低い発生量であることが確認される。
一方、（Ｃ）成分の官能基含有不飽和単量体であるアクリル酸２−ヒドロキシエチルを多く用いた（Ｍ２/Ｍ１の数値が小さい）比較例1では粘着力が低く、ボールタック性に劣っていることがわかる。さらに、Ｍ２/Ｍ１の数値が小さい比較例２と比較例３では保持力が低く、かつ再剥離性が劣っていることが確認される。
（Ｂ）成分のエチレン性不飽和基含有モルフォリン系化合物であるＮ−アクリロイルモルフォリンを用いていない比較例４では十分な粘着力が得られず、再剥離性や保持力が劣っている。Ｎ−アクリロイルモルフォリンを２５部用いた比較例５では粘着力は大きいが、ボールタック性に劣っていることがわかる。
さらに、アクリル酸に由来する構造を含有するアクリル系粘着剤を用いた比較例６では粘着力や再剥離性に問題はないが、アウトガス発生量が多く、銅板腐食性が悪く、かつ、熱促進剥離力と常態剥離力の比が大きく、好ましくないことがわかる。
（Ｄ）成分のイソシアネート系架橋剤を用いていない比較例７では十分な保持力が得られず、再剥離性も劣っている。
（Ｄ）成分のイソシアネート系架橋剤であるＸＤＩを多量に用いている比較例８では十分な粘着力が得られず、ＮＣＯ基が残存し、かつ、剥離力の比が大きくなっている。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明の粘着シートは、特に、金属被着体への高い粘着力を有し、再剥離性に優れ、かつ、カルボキシル基を含んでいないので金属に対する腐食性も少なく、粘着シートからのアウトガス発生量も少ないので、特に、電子部品貼付用粘着シートとして有用である。