(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型を用いた射出成形法による光制御部材の製造に用いられ、該金型に装脱着可能な金型部材であって、
型面を備え、０．２ｍｍ以上、０．６ｍｍ以下の厚みを有する金属製の薄板本体と、
前記型面に対向する面に前記薄板本体と一体化されて配設された０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下の厚みを有するプラスチック素材よりなる低熱伝導率部材と、
前記低熱伝導率部材の背面に、一体化されて設けられた補強材と、を備え、
前記低熱伝導率部材は、
一方側の面が前記薄板本体側に接合され、フィルム状に形成された厚み１０μｍ以上、２００μｍ以下の範囲内の第１の耐熱性接着剤層と、
一方側の面が前記補強材側に接合され、フィルム状に形成された厚み１０μｍ以上、２００μｍ以下の範囲内の第２の耐熱性接着剤層と、
前記第１の耐熱性接着剤層の他方側の面と前記第２の耐熱性接着剤層の他方側の面との間に接合され、フィルム状に形成された厚み１０μｍ以上、２００μｍ以下の範囲内のプラスチック素材よりなる低熱伝導率部材層と、を備えていることを特徴とする金型部材。
【請求項２】
前記光制御部材は、加熱流動化させた樹脂材料を金型内のキャビティに射出し、その金型内で高圧を維持しつつ冷却固化又は硬化させ、次いで金型を開いて薄板状に成形された樹脂成形品を取り出す射出成形法により製造され、
前記光制御部材は、薄板状の相対向する大きな２面の少なくとも一面が光を射出する射出面として利用されるものであって、かつ、
前記金型部材の型面は、キャビティの一面を形成することを特徴とする請求項１に記載の金型部材。
【請求項３】
前記第１および／または第２の耐熱性接着剤層が、硬化副生成物を生成しないものであることを特徴とする請求項１に記載の金型部材。
【請求項４】
前記薄板本体と、前記補強材とは互いの線膨張率の差が±６（×１０-6／℃）以下である異なる材料により構成されていることを特徴とする請求項１に記載の金型部材。
【請求項５】
前記薄板本体を形成する材料は、ニッケル又はクロムを主体とし、前記補強材を形成する材料は、ステンレス鋼と前記薄板本体を形成する材料との積層体であることを特徴とする請求項１に記載の金型部材。
【請求項６】
前記薄板本体を形成する材料は、ニッケルを主体とし、前記補強材を形成する材料は、電鋳で作られたニッケルであることを特徴とする請求項１に記載の金型部材。
【請求項７】
前記補強材の厚みは０．５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項１に記載の金型部材。
【請求項８】
前記補強材の厚みは０．５ｍｍ以上、５ｍｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１に記載の金型部材。
【請求項９】
射出成形法による光制御部材の製造に用いられ、金型のキャビティ面として装脱着が可能な金型部材の製造方法であって、
型面を備えた厚み０．３ｍｍ以上、０．６ｍｍ以下の範囲内の金属製の薄板本体を用意し、
前記型面に対向する面である前記薄板本体の背面に、厚み０．１ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下の範囲内のフィルム状に形成されたプラスチック素材よりなる低熱伝導率部材層を配設して、
前記薄板本体と前記低熱伝導層との界面を、フィルム状に形成された熱硬化型の耐熱性接着剤を用いて一体化する工程を有し、
該一体化工程は、前記薄板本体と前記低熱伝導層としての耐熱性フィルムをラミネートさせる第１工程と、該第１工程時よりも高い温度で熱硬化させる第２工程との少なくとも２工程を経て、前記薄板本体と前記低熱伝導層としての耐熱性フィルムとを一体化させる工程を含むことを特徴とする金型部材の製造方法。
【請求項１０】
前記金型部材は、加熱流動化させた樹脂材料を金型内のキャビティに射出し、その金型内で高圧を維持しつつ冷却固化又は硬化させ、次いで金型を開いて薄板状に成形された樹脂成形品を取り出す射出成形法による光制御部材の製造に用いられ、金型のキャビティ面として装脱着が可能であり、
前記光制御部材は、薄板状の相対向する大きな２面の少なくとも一面が光を射出する射出面として利用されるものであることを特徴とする請求項９に記載の金型部材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、射出成形法による光制御部材の製造に用いられる金型部材、その製造方法及びそれを用いた光制御部材の成形方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
加熱流動化させた樹脂材料を金型内のキャビティーに射出し、その金型内で冷却固化させ、次いで金型を開いて成形品を取り出す射出成形法（射出圧縮成形法を含む）は、熱可塑性樹脂を含む樹脂材料の加工方法として、生産速度の向上や成形の自動化が容易に行える成形加工方法の一つとして広く普及している。【０００３】
しかしながら、一般的な射出成形法においてキャビティ内に射出充填された溶融樹脂の表面に冷却固化層が形成されることがあった。このような冷却固化層は、成形品の微細な凹凸の転写性を阻害したり、また、ウエルドマーク、コールドマーク、フローマークなどの発生の原因となっていた。【０００４】
このような射出成形法の課題を解決する一例を本出願人は既に提案している（例えば、特許文献１）。この特許文献１に記載の樹脂成形品の成形方法では、金型のキャビティの一面に薄板部材または金型部材が装着されている。この薄板部材は、キャビティの一面を形成する型面を備えた金属製の薄板本体と、その薄板本体の背面に配設されたポリイミドフィルムよりなる低熱伝導率部材とから構成されている。ここで、この薄板本体を装着した金型では、転写開始温度以上の温度を有する熱可塑性樹脂がキャビティ部に導入されたときに、金型で冷却されて転写開始温度以下の温度に下がった金型の表面近傍の熱可塑性樹脂が、再度、転写開始温度を超える温度に上昇するように薄板本体の熱容量が設定される。【０００５】
このような金型を用い、転写開始温度以上の温度を有する熱可塑性樹脂が転写開始温度以下の温度に保持された金型のキャビティ部に導入される。キャビティ部に導入された熱可塑性樹脂は、金型のキャビティ面で冷却されて転写開始温度以下の温度に一旦下がるが、キャビティの一面（型面）が設定された熱容量を有することにより、その型面に接している熱可塑性樹脂は、再度、転写開始温度を超える温度に上昇できる。【０００６】
このような樹脂成形品の成形方法によれば、キャビティ内に射出充填された溶融樹脂表面の冷却固化層の形成を少なくすることができ、転写性が向上される。また、ウエルドマーク、コールドマーク、フローマークなどの発生が低減される。これにより、このような樹脂成形品の成形方法は、導光板、レンズシートなどの光を制御する光制御部材の生産に適している。【０００７】
特許文献１に記載の樹脂成形品の成形方法によれば、型面に刻印された凹凸模様又は鏡面模様の異なる薄板本体を交換することにより、表面に異なる微細形状を有する樹脂成形品を同一金型を用いて製造できるという利点を有している。【０００８】
しかしながら長期にわたって樹脂成形品を製造したり、また、繰り返し薄板本体を交換していると、樹脂成形品の表面に歪みを認めることがあった。この原因について検討したところ、薄板本体の背面に配設又は接着されるポリイミドフィルムに発生する皺や折れが原因しているのではないかと推定された。【０００９】
すなわち、薄板本体の背面に配設又は接着されるポリイミドフィルムが、薄板本体の交換に際して、皺が発生したり、折れが発生することがある。ここで、特許文献１で提案されている薄板本体は、キャビティ内に投入された型面に接する熱可塑性樹脂の温度が、一旦、転写開始温度以下に低下するが、再度転写開始温度以上に上昇されるように熱容量が所定容量となるように設定されなければならない。それ故、薄板本体の厚みは所定容量の熱容量に制限され、一般に１mm以下（例えば、０．３mm〜０．６mm程度の範囲内）と薄い。これにより、ポリイミドフィルムに皺や折れが発生すると、薄板本体の成形面としての型面への歪み発生を避けることができなくなるという、新たな課題が見いだされた。
【特許文献１】特許第３６８６２５１号明細書（図６，８及び段落００３８）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで、本発明の目的は、射出成形により薄板状の光制御部材を製造するために用いる交換可能な薄板本体を備えた金型部材であって、長期間の使用に際しても、安定に生産可能な金型部材を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の一実施例に係る金型部材は、金型を用いた射出成形法による光制御部材の製造に用いられ、該金型に装脱着可能な金型部材であって、型面を備え、０．２ｍｍ以上、０．６ｍｍ以下の厚みを有する金属製の薄板本体と、前記型面に対向する面に前記薄板本体と一体化されて配設された０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下の厚みを有するプラスチック素材よりなる低熱伝導率部材と、前記低熱伝導率部材の背面に、一体化されて設けられた補強材と、を備え、前記低熱伝導率部材は、一方側の面が前記薄板本体側に接合され、フィルム状に形成された厚み１０μｍ以上、２００μｍ以下の範囲内の第１の耐熱性接着剤層と、一方側の面が前記補強材側に接合され、フィルム状に形成された厚み１０μｍ以上、２００μｍ以下の範囲内の第２の耐熱性接着剤層と、前記第１の耐熱性接着剤層の他方側の面と前記第２の耐熱性接着剤層の他方側の面との間に接合され、フィルム状に形成された厚み１０μｍ以上、２００μｍ以下の範囲内のプラスチック素材よりなる低熱伝導率部材層と、を備える。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施例における薄板部材の金型への装着状態を示す図であり、図１（ａ）は側面より見た側面図であり、図１（ｂ）はキャビティ面側から見た平面図である。
【図２】本発明の一実施例における薄板部材の構造を断面により説明する図である。
【図３】本発明の一実施例における薄板部材の構造を断面により説明する図である。
【図４】ポリメチルメタクリレート樹脂の温度と縦弾性係数との関係を測定した結果を示す図である。
【図５】導光板についてのシミュレーションの条件を示す図である。
【図６】射出後の時間（秒）とポリメチルメタクリレート樹脂の金型に接する面の温度との関係を、ＭＡＲＣを用いた非定常熱伝導解析によるシミュレーションにより求めた結果を示す図である。
【図７】射出後の時間（秒）とポリメチルメタクリレート樹脂の金型に接する面の温度との関係を、ＭＡＲＣを用いた非定常熱伝導解析によるシミュレーションにより求めた結果を示す図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の一実施例を実施するための最良の形態について説明する。なお、以下の図面では、説明の都合上、各部の縦横の縮尺が無作為に変更された模式図により説明されている。【００１４】
本発明に係る金型部材の概略図の一例は、図１乃至図３に示されている。ここで、図１には、金型部材１０の金型への装着の状態が説明されている。図２または図３では、そこに装着される金型部材の詳細が説明されている。
本発明の一実施例に係る金型部材または薄板部材１０は、金型を用いた射出成形法による光制御部材の製造に用いられ、該金型に装脱着可能な金型部材１０であって、型面またはキャビティ面２０ａを備え、０．２ｍｍ以上、０．６ｍｍ以下の厚みを有する金属製の薄板本体２０と、前記型面２０ａに対向する面に前記薄板本体と一体化されて配設され、０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下の厚みを有する低熱伝導率部材３０と、前記低熱伝導率部材３０の背面に、一体化されて設けられた補強材４０と、を備えている。
また、本発明の一実施例に係る金型部材または薄板部材１０は、金型を用いた射出成形法による光制御部材の製造に用いられ、該金型に装脱着可能である金型部材であって、型面またはキャビティ面２０ａを備え、０．３ｍｍ以上、０．６ｍｍ以下の範囲内の厚みを有する金属製の薄板本体と、前記型面に対向する面に前記薄板本体と一体化して配設された０．１ｍｍ以上、０．３ｍｍ以下の範囲内の厚みを有する低熱伝導率部材と、を備えているものであってもよい。【００１５】
ここで、本発明の概要を説明する。本発明者は、従来の課題を解決すべく、薄板本体の成形面に発生する歪みの原因について詳細な考察を試みた。従来問題とされた課題は、薄板本体の背面にフィルムを配設する場合には、細心の注意深さを配慮して薄板本体の交換を行えば樹脂成形品の大きさが小さい場合には回避可能である。しかしながら、近年の液晶表示装置の大画面化に伴い、そこに用いられる各種の光制御用の樹脂成形品も大きいものが必要とされるようになった。例えば、液晶表示装置の表示面全面にわたって配設される導光板、拡散板などの光制御部材では、長辺の１辺が１ｍを超えるように大きくなる場合が生じた。【００１６】
このような大型の光制御用の樹脂成形品を製造するための金型にあっては、背面に配設されるポリイミドフィルムに皺や折れを発生させずに作業するには、ハンドリングが難しく、益々の熟練を要するようになり、新たな重要な課題となった。またこのような課題は、直径が高々２０ｃｍ〜３０ｃｍ程度の樹脂成形品である光ディスク基板のような樹脂成形品では全く重要視されない、新たな課題として認識された。【００１７】
本発明者の解析によれば、薄板本体の背面に低熱伝導率部材としてのフィルムを接着する場合であっても、成形サイクルの熱履歴、保圧履歴等に起因してか、接着部の一部に剥離が発生していると考えられた。すなわち、通常であれば、金属との接着が充分である接着剤を用いても、６０秒程度の成形サイクルで発生する高温下での高い保圧による熱履歴、保圧履歴が、接着剤の伸びや、薄板本体と接着剤の線膨張率の違い、又は接着剤と低熱伝導率部材の線膨張率の違いを予想以上に大きく反映させて、結果として、予想しない一部の剥離が生じているのではないかと考えられた。【００１８】
そこで、本発明者は、これらの接着部の剥離が一部でも生起しない構成が必要であるとの認識から、薄板本体と、その背面に配設される低熱伝導率部材とを一体化することが、上述の課題を解決するのに最も重要であるのではないかと考えた。【００１９】
このような薄板本体と低熱伝導率部材とを一体化させる手法として、薄板本体の背面に熱硬化型の耐熱性接着剤を用いて低熱伝導率部材を一体化させるか、薄板本体の背面に低熱伝導率部材を介して補強材を配設して、破損が予想される低熱伝導率部材をサンドイッチ構造とすることが、上述の課題が解決できることを認めた。【００２０】
ここで、接着剤を用いて薄板本体と低熱伝導率部材とを一体化するには、用いる接着剤として、耐熱性、耐圧力性、耐せん断力性、耐熱劣化性（熱分解、発泡なきこと）等の諸特性を維持させることが重要であることが本発明者により見いだされた。【００２１】
すなわち、耐熱性は射出成形条件としての高温で充填される樹脂温度に耐えて、熱分解したり、発泡などを生起させないということが必要がある。また、耐圧力性は、微細な凹凸の高い転写性を維持するための高い保圧に耐えるために必要である。また、耐せん断力性は、射出成形の成形サイクルに合わせた高温と常温との繰り返しのサーマル履歴に耐える必要がある。これらのいずれの条件をも満たして低熱伝導率部材を薄板本体の背面に配設させれば、低熱伝導率部材が熱分解したり、発泡したり、また、一部剥離するなどして薄板本体に歪みを発生させることを防止できる。【００２２】
すなわち本発明の一実施例は、加熱流動化させた樹脂材料を金型内のキャビティーに射出し、その金型内で高圧を維持しつつ冷却固化又は硬化させ、次いで金型を開いて薄板状に成形された樹脂成形品を取り出す射出成形法による光制御部材の製造に用いられる金型部材であって、前記光制御部材は、薄板状の相対向する大きな２面の少なくとも一面が光を射出する射出面として利用されるものであって、かつ、前記金型部材は、キャビティの一面を形成する型面を備えた厚み０．２ｍｍ以上、０．６ｍｍ以下の範囲内、好ましくは０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下の範囲内の金属製の薄板本体と、前記型面に対向する面である前記薄板本体の背面に配設された厚み０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下の範囲内、好ましくは０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の範囲内の低熱伝導率部材とを少なくとも備え、前記薄板本体と前記低熱伝導率部材との界面とは一体化され、金型のキャビティ面として装脱着可能なことを特徴とする金型部材であってもよい。【００２３】
この薄板本体と低熱伝導率部材とが熱硬化型の耐熱性接着剤により一体化されていれば、低熱伝導率部材の剥離発生を一層抑制できる。ここで、該耐熱性接着剤は、硬化副生成物を生成しないものであることが好ましい。【００２４】
また、この低熱伝導率部材の背面には、補強材が一体化されていれば、低熱伝導率部材の一部に剥離が生じても、薄板本体に歪みを発生させることがない。また、このような補強材は、薄板部材の操作性を向上させることができ、薄板本体の金型のキャビティ面への装着、脱着操作を容易とする。【００２５】
本発明の好ましい金型部材では、低熱伝導率部材は、厚み１０μｍ以上、２００μｍ以下の範囲内の低熱伝導性の第１の耐熱性接着剤層と、厚み１０μｍ以上、２００μm以下の範囲内の低熱伝導層と、厚み１０μｍ以上、２００μｍ以下の範囲内の低熱伝導性の第２の耐熱性接着剤層を備えている。【００２６】
また、上記の補強材を裏打ちした金型部材では、薄板本体と補強材とは同一素材であれば反りなどの発生がないが、異なる材料を選択する場合でも互いの線膨張率の差を小さくするか、また、補強材の厚みを必要最小限の厚さとすることにより、成形サイクル過程で発生する温度差に基づく反りを低減させることができる。【００２７】
このような金型は、例えば、耐熱性接着剤層（第１の耐熱性接着剤層、前記第２の耐熱性接着剤層）及び低熱伝導層をフィルム由来とすることにより製造することができる。【００２８】
例えば、薄板本体と低熱伝導率部材との界面とを熱硬化型の耐熱性接着剤としてフィルム状の接着剤を用いて一体化する際に、その一体化工程を薄板本体と低熱伝導層としての耐熱性フィルムをラミネートさせる第１工程と、第１工程よりも高い温度で熱硬化させる第２工程との少なくとも２工程を経て薄板本体と低熱伝導性フィルムとを一体化させる工程を含む工程を行うことにより、本発明で使用するに好ましい金型部材を製造することができる。【００２９】
このような条件を採用することにより、十分な架橋度を有し、厚み変動が起きない硬度および耐圧力性と樹脂のせん断に対する耐せん断力性を備えた金型部材を提供することができる。これにより、成形サイクルの過酷な条件（射出成形に用いられる高温の流動溶融樹脂からの受熱）下での繰り返しての使用を行っても、接着部分に分解が生じないという、十分な耐熱劣化性を確保することができる。ここで、ラミネート条件や硬化条件は、用いる樹脂素材、製造設備等を考慮して適宜決定することができる。【００３０】
以上のような金型部材を装着した金型を用いれば、金型部材は、転写開始温度以上の温度を有する熱可塑性樹脂を、転写開始温度以下の温度に保持された金型で構成されたキャビティ部に導入し、該金型で冷却されて転写開始温度以下の温度に下がった金型の表面近傍の熱可塑性樹脂が、キャビティ部に熱可塑性樹脂が充填された後に、再度、転写開始温度を超える温度に上昇するように、キャビティ部側の表面部分の熱容量が設定される。これにより、このような金型を用いて薄板状の相対向する大きな２面の少なくとも一面が光を射出する射出面として利用される光制御部材を成形すれば、長期間の使用に際しても、安定に光制御部材を製造することができる。また、この金型部材は、交換可能であるので、型面の凹凸模様が異なる複数の金型部材を用意すれば、少量多銘柄の光制御部材の製造に用いることができる。【００３１】
このようにして成形される光制御部材としては、導光板、レンズシート、光拡散板等を例示することができる。これらの光制御部材の一面には微細な凹凸パターンが形成され、この微細な凹凸は、金型部材の表面に刻印された凹凸面を再現している。【００３２】
図２に示す金型部材１０では、キャビティの一面を形成する型面２０ａを備えた金属製の薄板本体２０と、型面２０ａに対向する面である薄板本体２０の背面２０ｂに配設された低熱伝導率部材３０とを備えている。この低熱伝導率部材３０は、耐熱性の熱硬化型接着剤から構成された第１の耐熱性接着剤層３２と低熱伝導率部材層３１とから構成され、低熱伝導率部材層３１が第１の耐熱性接着剤層３２を介して薄板本体２０と一体化されている。【００３３】
本発明の一実施例の金型部材１０では、薄板本体２０と低熱伝導率部材３０の各厚みは、熱容量等の関係から所定値となるように設定される。薄板本体２０の厚みは０．２ｍｍ以上、０．６ｍｍ以下の範囲内、好ましくは０．３ｍｍ以上０．６ｍｍ以下の範囲内と極めて薄いという特徴を有する。【００３４】
一方、低熱伝導率部材３０の厚みは断熱できる範囲で特には制限はないが、薄すぎると断熱性が充分ではなく、また、成形サイクルを長く取る必要が生じる一方で、不要に厚すぎると製造が困難であったり、また、過酷な成形サイクルの過程で、安定に光制御部品を製造することが困難となる場合がある。一般にその厚みは十分な断熱性を確保できる範囲内で薄く構成することが望ましく、通常０．１ｍｍ以上、０．５ｍｍ以下の範囲内、好ましくは０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の範囲内で設定され、薄板本体と同様に極めて薄いという特徴を有する。【００３５】
この低熱伝導率部材３０が、図２に示すように、第１の耐熱性接着剤層３２と低熱伝導率部材層３１とから構成される場合の各厚みは、例えば、厚み１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内の低熱伝導性の第１の耐熱性接着剤層と、厚み１０μｍ以上２００μm以下の範囲内の低熱伝導層との組合せである。この場合も、第１の耐熱性接着剤層と低熱伝導率部材層３１とが一体化された合計厚みは、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の範囲内と極めて薄いという特徴を有する。【００３６】
本発明の一実施例に用いる熱硬化型の接着剤は樹脂系の材料に属し、金属材料に比べて熱伝導率が著しく小さい。それ故、熱硬化型接着剤により形成された薄層（熱硬化型接着剤層３２）は本発明の一実施例において定義される低熱伝導率部材に該当する。これにより、図２に示す耐熱性接着剤層３２と低熱伝導率部材層３１とで、低熱伝導率部材３０が構成される。【００３７】
ここで、本発明の一実施例において用いられる低熱伝導率部材としては、一般的なプラスチック素材が広く適用できるが、耐熱性、耐圧力性が優れていることが必要である。そのような素材は、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミドが例示できるが、充分な厚みと、耐久性を有すれば、熱硬化型接着剤自体だけで低熱伝導率部材を構成させることもできる。しかしながら、一体化できる程度の接着性と耐熱性とを備えた素材であって、断熱性を確保できる程度の厚みを単一素材により入手することは困難なため、耐熱性フィルムを薄板本体とを熱硬化型接着剤を介して一体化させる図２の構成が好ましい。【００３８】
このような薄板部材１０は、図１に示すように、金型１００のバックプレート５０に薄板部材１０の厚さに相当する深さだけ彫り込み凹部を形成させ、その凹部に薄板部材１０の型面２０ａが表面側（キャビティ面側）になるようにして装着させる。【００３９】
凹部への薄板部材１０の装着は、取り外し（脱着）が行える構成であれば、特には限定されない。簡易には、凹部の表面に粘着性や吸着性を維持させれば、装着させることができる。また、嵌合構造により装着、脱着が行えるように構成してもよい。【００４０】
このような薄板部材１０では、低熱伝導率部材３０と薄板本体２０とが一体化されているので、金型部材１０をバックプレート５０に装着する場合のハンドリング操作も容易となり、かつ、長時間の成形サイクルを経た後にも、成形品表面の歪み発生が無い。【００４１】
つぎに、熱硬化型接着剤を介在させた低熱伝導率部材３０と薄板本体２０との一体化により、成形品の歪み発生を解消できる理由について説明する。【００４２】
熱硬化型接着剤が低熱伝導率部材３０と薄板本体２０との一体化に特に優れている理由の詳細については不明であるが、本発明者はこの理由について、次のとおり推定している。【００４３】
すなわち、低熱伝導率部材としては、一般に、耐熱性が求められることからポリイミド系の部材が好まれて採用されている。しかしながら、ポリイミドのようなプラスチック材料は、薄板本体を構成する金属材料よりも著しく大きな線膨張率を有する。それ故、通常の粘着剤等によりポリイミドフィルムを薄板本体に接着させたのでは、熱（線）膨張率の差異によりポリイミドフィルムがズレたりして繰り返しの成形サイクルに耐えることが困難である。また、薄板本体の裏面にポリイミド又はポリアミドイミド等の耐熱性フィルム素材の前駆体の薄層を未硬化形態でコート法等により付与させる構成では、本発明で採用される成形条件を確保できる程度の十分な断熱性を確保することが困難である。すなわち、コート法では必要な厚みを確保することが難しい。【００４４】
また、ポリイミドフィルム又はポリアミドイミドフィルムを耐熱性を有する通常の接着剤により接着させたのでは、接着剤と金属製の薄板材料との熱膨張率の相違から、長期間の使用に際して一部の剥離が避けられない。剥離が生じる原因は不明であるが、本発明者の注意深い観察によれば、接着剤から発生する極少量の気体（分解物）の発生が原因している可能性も指摘できる。【００４５】
これに対して、接着剤として耐熱性を有する熱硬化性接着剤を用いる場合には、硬化条件として十分な加熱温度と加熱時間を設定させることにより、極微小量の気体をも発生させずに、接着させることができ、これが、成形品の歪み発生解消の一因として大きく寄与していると推定される。【００４６】
本発明に好ましい耐熱性の熱硬化型接着剤としては、例えば、耐熱性のゴム（例えば、ニトリルゴム）と、構造用接着剤などとして接着強力が強く、かつ、耐熱性のある熱硬化型接着剤（例えば、フェノール樹脂系）との混合物が挙げられる。このような、耐熱性のゴム素材を接着強力が優れている耐熱性の熱硬化型接着剤と配合させることにより、その接着特性を大きく変えることができる。特にニトリルゴム系は分子中に極性の高いCN基をもつために、高い剥離強さと、強靱性を与える。これにより、熱硬化性の接着剤に対して、耐せん断力性を与える。【００４７】
上記接着剤は、例えば、フェノール系の脱水縮合系接着剤や、イミド系、フェノール系、アクリルゴム系樹脂の混合物であって、これらの自己架橋性の接着剤、あるいは付加反応性接着剤を用いても良い。
このような好ましい接着剤の一例は、ＴＥＳＡ社によって提供されている熱活性フィルム（商品名テサＨＡＦ）である。このテサＨＡＦ（熱活性フィルム）は、ニトリルゴムとフェノール樹脂を主原料とし、両面に離型紙で保護されたフィルム状で提供される。両面離型紙を剥がすことにより、軽い粘着性を有するので、他の薄板素材と仮接着が可能である。また、この熱活性フィルムは、例えば、８０℃〜１００℃程度の低温度において軟化されて熱可逆的な粘着性が発現する。また、１２０℃を超える高温度、例えば、１２０℃〜２２０℃程度の範囲内で非可逆的な化学反応により脱水架橋されて強い接合力を発揮させることが可能である。【００４８】
すなわち、ゴム成分と強力接着剤成分との脱水架橋により高い強靱性と、高強力を発現させる。また、この架橋反応は、不可逆的であり、充分な硬化温度と硬化時間を費やした高圧力下で架橋させることにより、１５０℃以上の耐熱性と、１２Ｎ／ｍｍ2以上の高い接着強力を発揮させ、かつ、極めて優れたウージング特性を発揮させる。この優れたウージング特性により、本発明に係る成形サイクルの条件では、揮発成分を実質的に発生させることがない。【００４９】
ここで、本発明に係る金型部材を製造する好ましい条件は、低温度で薄板本体２０と低熱伝導層３１としての耐熱性フィルムをラミネートさせる第１工程と、第１工程よりも高い温度で熱硬化させる第２工程との２工程を経て薄板本体２０と低熱伝導性フィルムとを貼り合わせることである。ここで、これらの第１工程及び第２工程を加圧下で行うことがさらに好ましい。【００５０】
これらの第１工程（ラミネート工程）及び第２工程（硬化工程）とを加圧下で充分な時間（例えば、０．１ＭＰａ、６時間）を掛けて行うことにより、熱活性フィルムは高圧下で圧縮された状態で熱架橋される。高温と高圧下で接着させて一体化させることにより、高温と高圧（保圧）とが繰り返される本発明が適用される成形サイクルにおいても、接着剤層としての熱活性フィルムの変形が抑制され、結果として、薄板本体２０と低熱伝導率部材層３１との界面では極めて強く、かつ耐久性のある接合力を発揮させることができる。【００５１】
ここで、例えば、本発明において好ましい材料として熱活性フィルム（テサＨＡＦフィルム）を用いる場合、フィルム提供会社が推奨する硬化時間と硬化温度は、例えば、１３０℃〜２２０℃で１０分〜３０分程度での範囲内であり、これらの条件の範囲内では引張破断強度が４９０Ｎ／ｃｍ2〜２５３０Ｎ／ｃｍ2（速度：３００ｍｍ／分、温度：２３℃）程度の範囲内の物性の硬化膜を得ることができると説明されている。【００５２】
これに対して本発明で提案する硬化条件は、少なくとも１３０℃以上で１時間以上、好ましくは２時間以上、通常３時間程度である。これにより、十分に架橋された硬化膜が得られ、結果として、本発明の一実施例に係る高温、高圧の射出成形サイクル条件下での厚み変動が生じることが無く、耐圧力性と樹脂のせん断に対する耐せん断力性を確保させることができる。
（金型部材１０の変形例）
つぎに、図３の金型部材１０では、キャビティの一面を形成する型面２０ａを備えた金属製の薄板本体２０と、型面２０ａに対向する面である薄板本体２０の背面２０ｂに配設された低熱伝導率部材３０と、その低熱伝導率部材３０の裏面に配設された補強材４０とを備えている。【００５３】
この低熱伝導率部材３０は、耐熱性の熱硬化型接着剤から構成された第１の耐熱性接着剤層３２と低熱伝導率部材層３１と耐熱性の熱硬化型接着剤から構成された第２の耐熱性接着剤層３３から構成され、低熱伝導率部材層３１が第１の耐熱性接着剤層３２を介して薄板本体２０と一体化され、また、低熱伝導率部材層３１が第２の耐熱性接着剤層３３を介して裏面に配設された補強材４０と一体化されている。【００５４】
ここで、熱硬化型接着剤は、金属に比べて熱伝導率が著しく小さいので、この熱硬化型接着剤により形成された薄層（熱硬化型接着剤層３２、３３）と低熱伝導率部材層３１とで、低熱伝導率部材３０が構成される。【００５５】
これにより、この図３の金型部材１０では、熱硬化型接着剤により低熱伝導率部材が接着されることにより、薄板本体２０と低熱伝導率部材３０及び薄板本体２０と補強材４０との界面が一体化される。【００５６】
金型部材１０では、図２に示す金型部材と同様に、薄板本体２０の厚みは、熱容量等の関係から所定値となるように設定され、通常は０．３ｍｍ以上、０．６ｍｍ以下の範囲内と極めて薄いという特徴を有する。【００５７】
また、低熱伝導率部材３０は、例えば、厚み１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲内の低熱伝導性の第１の耐熱性接着剤層と、厚み１０μｍ以上２００μm以下の範囲内の低熱伝導層と、厚み１０μｍ以上、２００μｍ以下の範囲内の低熱伝導性の第２の耐熱性接着剤層との組合せであって、これらの各層が一体化された合計厚みは、０．１ｍｍ以上０．３ｍｍ以下の範囲内と極めて薄いという特徴を有する。【００５８】
このような薄板部材１０は、同様に図１に示すように、金型１００のバックプレート５０に薄板部材１０の厚さに相当する深さだけ彫り込むことにより、その凹部に薄板部材１０の型面２０ａを表面側（キャビティ面側）にして装着させることができる。このような薄板部材１０では、図２の金型部材１０に比べ、さらに背面に補強材４０を備えることにより、金型部材１０のハンドリング操作が一層容易となり、繰り返しの装着、脱着が容易となる。【００５９】
なお、補強材４０として充分な厚みを有していれば、金型部材１０の背面を支持するバックプレート５０の部分は省略されていてもよい。このような例の典型は、例えば、薄板部材１０を入れ子金型のキャビティ面に接着させた場合と同一乃至は均等である。後述する実施例２から確認されるように、この場合も接着剤としては耐熱性を有する熱硬化性接着剤を用いることが望まれる。一般に低熱伝導率部材は、プラスチックなどにより金属素材に比べれば柔らかい。それ故、接着剤の選択によって、薄板本体の型面２０ａに歪みの発生が生起する場合も想定される。【００６０】
ここで、補強材４０としては、補強作用があれば特には限定されないが、経済性を考慮するとステンレス鋼材を用いることができる。【００６１】
ここで、補強材４０としては、薄板本体２０と同一素材を用いてもよいが、一般にキャビティ面を構成する薄板本体２０は、電気メッキなどの手法により形成されるニッケルやクロムであったり、切削加工に耐える銅、真鍮などの素材にクロムメッキなどのメッキを施した比較的高価な素材が用いられる。それ故、補強材として、これらの高価な薄板素材を用いることは経済的ではない。特に本発明で所望されるような大型の金型部材を用いる場合には、経済性を考慮する必要がある。【００６２】
しかしながら補強材の選択に際して、無作為に補強材を選択すると、大型の金型部材では、高温、高圧下での接着製造過程で発生する反りが課題となることが本発明者のその後の研究により判明している。すなわち、耐熱性の熱硬化型接着剤を用いる場合、高温、高圧下での架橋が行われるが、硬化終了後の放冷時に、補強材と薄型本体との間に熱膨張率の差が大きい場合には、得られた薄板部材（金型部材１０）に反りが発生する場合があった。【００６３】
例えば、線膨張率が１３×１０-6／℃のニッケル製の薄板本体（厚み０．３ｍｍ）の背面に低伝導率部材としてのテサ社製の熱活性フィルムを介して線膨張率が１７．２×１０-6／℃のＳＵＳ３０４の薄板（厚み０．３ｍｍ）を補強材として用いた場合の実験から実際に反りを観測できた。ここで、熱活性フィルムの架橋反応は１０６℃近辺から開始するが最終的には１５０℃近傍の高温で終結させた場合、架橋反応後に放置して冷却することによりニッケルとステンレスとの線膨張率との差に起因して型面２０ａの凸の反りを確認できた。【００６４】
すなわち、ニッケルを薄板素材として、線膨張率の異なる素材で金型部材を製造した場合の反りは、例えば、薄板本体が２８０ｍｍ×２００ｍｍ程度の小さな素材でも表１のとおりである。【００６５】
【表１】
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ここで、このような反りが発生しないことが好ましいが、例えば、後述する実施例により実証されるように、補強材の厚みが充分に薄ければ、本発明における保圧の条件下では、反りがこの程度の範囲内であれば、充分に規格にあう成形品を製造できる。【００６６】
このような補強材の厚みは特には限定されないが、通常であれば、０．５ｍｍ以上で補強効果が発揮され、例えば、後述する実施例で２．５ｍｍのＳＵＳステンレス鋼が選択されて実証されていることから、３ｍｍ程度までであると考えられる。すなわち、バックプレートにより背面が裏打ち（支持）されるので、金型部材１０の少ない反りは成形サイクルの保圧により実質的に軽減され、外観良好な成形品を形成させることができる。【００６７】
望ましい補強材としては、薄板本体の素材との線膨張率の差が、±６（×１０-6／℃）の範囲内であり、さらに好ましくは、±３（×１０-6／℃）の範囲内である。このようなニッケルとの線膨張率の差が小さい素材としては、例えば、NSSC系のステンレス鋼（特にはフェライト系）が例示できるが、これに限定されるものではない。【００６８】
薄板本体と低熱伝導率部材との接合方法及び接合条件又は低熱伝導率部材と補強材との接合方法及び接合条件は、図２に示す金型部材の製造条件と均等乃至は同一であるので、詳細な説明は省略する。【００６９】
つぎに、以上説明した金型１００は射出成形機に取り付けられて利用される。この射出成形法により薄板状に成形された光制御部材が製造できる。【００７０】
このような光制御部材は、シート状形態、フィルム状形態などを含む薄板状の樹脂成形品であり、薄板状の樹脂成形品を構成する相対向する大きな２面（以下、この面を主面という。）の少なくとも１面が光を射出する射出面として利用されるものである。【００７１】
このような光制御部材では、制御部材の主面又は側面などの少なくとも一面から入射光が入射される。入射された光は、光制御部材の内部を平面方向及び／又は平面に交差する方向（垂直方向を含む）に屈折または反射を伴って伝播される。この屈折または反射の過程で入射した光の進行方向が制御されて少なくとも一方の主面から射出される。このような光制御部材において、２つの主面の少なくとも一方には、射出される光の方向を制御するための微細な凹凸面が付与されている。他の主面は同様な又は異なる形態の凹凸面であってもよく、また平滑面であってもよい。また、これにより、本発明の一実施例の金型部材の型面２０ａには、この光制御部材の微細な凹凸面に対応する凹凸面又は鏡面を備えている。【００７２】
入射面が側面である光制御部材の一例は導光板であり、この導光板は、液晶等の表示装置に用いるサイドエッジ型のバックライトの部品である。サイドエッジ型のバックライトでは、導光板の厚みの薄い一端面（一側面）を入射端面として光が入射される。導光板に入射した光は、入射端面に対向する側面（他端面）に向けて２つの主面間を反射及び／又は屈折しつつ進行する。この伝播過程で入射した光は、一方の主面を射出面として射出され、液晶表示装置のバックライトとして利用される。【００７３】
また、入射面が主面である光制御部材の一例は、液晶表示装置の部品としての拡散板である。この拡散板では、薄板形状の相対向する大きな面である一方の主面から光が入射される。入射された光は、入射面（一方の主面）に対向する主面（他方の主面）に向けて進行し、他方の主面から射出される。この入射及び射出の過程で、入射して光は拡散板の作用効果により光が拡散される。すなわち、拡散板では光が拡散板を透過する過程で光の方向が拡散される。【００７４】
このような光制御部材の具体例としては、上述の液晶表示装置に用いられる導光板や拡散板に加えて、その他の目的で用いられる導光板、拡散板に限らず、光を特定の方向に向けて射出するプリズムシート、フレネルレンズ、レンチキュラーレンズ等のレンズシートであってもよい。いずれの場合にも光が射出する射出面は主面であり、本発明の一実施例に係る光制御部材（射出成形品）では、少なくとも一方の主面に微細な凹凸が付与されている。【００７５】
近年、液晶表示装置やプラズマテレビ等の大型化に対応して、そこで用いる導光板、拡散板、プリズムシート等の各種光制御部材では、継ぎ目の無い大型の一体成形品が求められている。このような大型一体成形品は、光ディスク等の直径よりもはるかに大型の、例えば、一辺の長さが５０ｃｍよりも大きい、特には長辺が８０ｃｍを超える表示画面に対応させる大型成形品が望まれている。このような光制御部材は、光ディスク等に比べて一銘柄当たりの生産量が少ないという特徴を有する。それ故、金型の交換も煩雑に行う必要が生じている。【００７６】
ここで、本発明の一実施例の金型部材は、取り扱い性が極めて良好となるので、このような煩雑な銘柄交換にも対応できる大型の成形品に適用することができるという、特徴を有する。もっとも、小型の成形品を製造する際に本発明に係る金型部材を用いてもよいということは言うまでもない。【００７７】
このような金型を用いることにより特許文献１に記載の射出成形方法により光制御部材を成形することができる。【００７８】
すなわち、このような金型は、転写開始温度以上の温度を有する熱可塑性樹脂を、転写開始温度以下の温度に保持された金型で構成されたキャビティ部に導入し、該金型で冷却されて転写開始温度以下の温度に下がった金型の表面近傍の熱可塑性樹脂が、キャビティ部に熱可塑性樹脂が充填された後に、再度、転写開始温度を超える温度に上昇するように、キャビティ部側の表面部分の熱容量が設定されることになる。【００７９】
これにより、型面２０ａの凹凸模様の異なる多数の金型部材１０を用意することにより、煩雑な銘柄交代に際しても、迅速、かつ、適切に対応することができる。【００８０】
すなわち、導光板を成形しようとする場合、その導光板が、表面に凹凸パターンを有するものであれば、薄板部材のキャビティ部を構成する型面２０ａには、導光板の表面に形成されるべき凹凸パターンとは逆の凹凸が設けられている。また、成形しようとする導光板が表面にシボ加工を有するものであれば、薄板部材のキャビティ部を構成する型面２０ａにはシボ加工が施されている。さらに、成形しようとする導光板がドット状等のパターンが印刷されているものであれば、薄板部材の型面２０ａは鏡面（平面）のままである。【００８１】
成形すべき導光板が表裏の両面に凹凸パターンまたはシボ加工を有するものであれば、薄板部材を金型のキャビティの両面に設けて成形すればよい。凹凸パターンまたはシボ加工が導光板の片面のみであれば、キャビティの片面（凹凸パターンまたはシボ加工のある面）に薄板部材を設け、他の面は鏡面のままで良いが、両面に薄板部材を設けてもよい（この場合、一方の薄板部材の表面は鏡面である。）。【００８２】
また、本発明の一実施例により、レンズシートを成形する場合にも、レンズシートに適した型面２０ａを備えた金型部材を装着させればよい。【００８３】
いずれの場合にも、転写性が向上し、ウエルドマーク、コールド樹脂マーク、フローマークなどの発生が低減される。【００８４】
なお、本発明の方法で用いられる熱可塑性樹脂は特に制限がなく、例えばポリメチルメタクリレート、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリ塩化ビニル、熱可塑性エラストマー、またはこれらの共重合体等が挙げられる。【００８５】
つぎに、本発明の樹脂成形品の成形方法により、転写性が向上し、ウエルドマーク、コールド樹脂マーク、フローマークなどの発生が低減される理由について、特許文献１の一部を要約して説明するが、詳細には特許文献１を参照されたい。ここでは、樹脂としてポリメチルメタクリレート樹脂（株式会社クラレ製、商品名：パラペットＨＲ−１０００ＬＣ）を使用した場合のＭＡＲＣ（ＭＡＲＣ社製）を用いた非定常熱伝導解析によるシミュレーション結果が一例として説明されている。【００８６】
用いられたポリメチルメタクリレート樹脂の温度と縦弾性係数との関係（曲げモード）の測定結果（図４）から貯蔵弾性率の温度依存性を求める。グラフの傾きが大きく変わる温度が本明細書でいう転写開始温度である。この転写開始温度は相遷移領域のグラフの接線とゴム状平坦領域のグラフの接線との交点により求められ、この図４により求められる転写開始温度は１２８℃である。【００８７】
つぎに、シミュレーションに採用される射出成形装置（金型１００）、光制御部材である成形物６０及び成形条件の主な仕様はつぎのとおりである（図５参照。）。【００８８】
成形物６０の厚さ：３ｍｍ
金型１００（炭素鋼製）の厚さ：２５ｍｍ
薄板本体２０（ニッケル製）の厚さ：０．３ｍｍ
充填時間：１．４秒
成形サイクル：６０秒
金型１００の温度：８５℃
冷却水側の熱伝導係数：１．０×１０-3ｃａｌ／ｍｍ2・ｓｅｃ・℃
キャビティ内に射出充填されるポリメチルメタクリレート樹脂の温度：２８０℃
このシミュレーションでは、図５に示すように、キャビティに対向する面（背面）１００ｂに冷却水を通す冷却設備７０を備えた金型１００が用いられる。この金型１００のキャビティ側の一面には、薄板部材１０が装着されている。この薄板部材１０は、キャビティ面（型面）２０ａに配設される薄板本体２０と、その背面２０ｂに配設される低熱伝導率部材３０とを備えている。薄板本体２０の型面２０ａに形成された凹凸構造は、高さｈが１３μｍであり、ピッチｐが３０μｍである。この凹凸構造は、液晶表示装置のサイドエッジ型バックライトに用いる導光板の射出面のパターンである。【００８９】
シミュレーションの結果は、図６及び図７に示されるが、図７では、図６の時間軸が延ばして表現されている。これらの図６、図７において、符号（ａ）、（ｂ）、（ｃ）は射出後の時間（秒）とポリメチルメタクリレート樹脂の金型に接する面の温度とのシミュレーション結果を示し、符号（ｄ）は、射出後の時間（秒）とポリメチルメタクリレート樹脂のキャビティ内の樹脂の中心部の温度との関係のシミュレーション結果を示す。【００９０】
ここで、符号（ａ）は、対照例に係るシミュレーション結果であり、この対照例では、低熱伝導率部材３０が装着されていない以外は図２に示すと同一の金型（炭素鋼製）が用いられている。【００９１】
また、符号（ｂ）は、低熱伝導率部材３０として厚さが０．１ｍｍであるポリエチレンテレフタレート製のフィルムが用いられた例であり、符号（ｃ）は、低熱伝導率部材３０として厚さが０．１５ｍｍであるポリエチレンテレフタレート製のフィルムが用いられた例である。ここで、ポリエチレンテレフタレートフィルムの熱伝導率は０．１２６ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃であり、薄板本体２０の熱伝導率は、７９．２ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃である。【００９２】
図６の符号（ｂ）、（ｃ）の曲線に示されるとおり、薄板本体２０の背面に低熱伝導率部材が取り付けられた金型１００を用いる場合には、２８０℃に設定されたポリメチルメタクリレート樹脂がキャビティ部に導入されたときに、金型１００のキャビティ面２０ａに接したポリメチルメタクリレート樹脂は金型１００の温度と略同一温度とされる薄板本体２０の型面（キャビティ面）２０ａで素早く冷却されて転写開始温度以下にいったん下がる。しかしながら、図７の符号（ｄ）に示されるとおり、充填された樹脂の中心部の温度が充分に高いことと、薄板本体２０の熱容量が適切に設定され、かつ、薄板本体２０の背面に低熱伝導率部材３０が配設されることにより、瞬時（これらの例では１秒以内）で転写開始温度（１２８℃）を超える。これにより、キャビティ内に充填された樹脂は、金型表面（型面２０ａ）近傍で冷却固化層が瞬間的には形成されるが、その後、樹脂温度が再び転写開始温度を超えることによりこの冷却固化層は消滅する。この状態で、保圧工程でキャビティ内の樹脂に圧力が付加され、凹凸パターンに転写開始温度以上の温度を有する樹脂が押し込められる。成形サイクル６０秒は、図７に示されるように、キャビティ内に充填された樹脂の中心部の温度が転写開始温度よりも充分に低下するに充分な時間であるため、ポリメチルメタクリレート樹脂に微細な凹凸パターンが転写されて成形品（導光板）が得られる。また、このような成形品は、配向歪み、冷却歪みなどの原因となる冷却固化層が瞬時に消滅しているので、ウエルドマーク、コールド樹脂マーク、フローマークなどの発生が抑えられる。【００９３】
これに対して、図６の符号（ａ）の曲線に示されるとおり、薄板本体２０の背面に低熱伝導率部材３０を配することのない対照例では、金型１００の表面近傍のポリメチルメタクリレート樹脂は、樹脂の充填直後に転写開始温度以下になり、その後も転写開始温度を超えることがない。これにより、型面２０ａの近傍のポリメチルメタクリレート樹脂に形成された冷却固化層が、内部からの圧力（保圧）で凹凸パターンに押し込められるため、配向歪み、冷却歪みなどが生じ、ウエルドマーク、コールド樹脂マーク、フローマークなどが発生する。【００９４】
以上説明の金型１００では、薄板本体２０の背面２０ｂに低熱伝導率部材３０が配設されているが、この低熱伝導率部材３０はフィルムが用いられている。ここで、このシミュレーションでは、低熱伝導率部材３０としてポリエチレンテレフタレートフィルムが用いられているが、充填される樹脂温度が２８０℃という高温である場合、工業的には耐熱性を考慮してポリイミドフィルムが実用的である。特許文献１では、ポリイミドフィルムを耐熱性部材３０として薄板本体２０の背面に接着した場合の具体的な実験例が説明されている。
【実施例】
【００９５】
以下、実施例によって本発明を詳細に説明する。
（実施例１）
薄板本体として、熱伝導率が７９．２ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃であり、厚さが０．３ｍｍであり、大きさが２５０ｍｍ×２２０ｍｍであるニッケル製の薄板を使用した。薄板本体のキャビティ側表面には、ピッチｐが５０μｍであり、高さｈが２５μｍである二等辺プリズム状の凹凸パターンが配列されている。【００９６】
薄板本体の背面（キャビティとは反対の面）側には、熱伝導率が０．３ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃であり、厚さが０．１２５ｍｍであるテサ社製の熱活性フィルム（商品名tesaHAF８４０２）を介して熱伝導率が０．３ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃であり、厚さが０．１２５ｍｍであるポリイミドフィルム（低熱伝導率部材）を接着により一体化させた。【００９７】
接着一体化は、第１工程（ラミネート工程）と、第２工程（硬化工程）との２段階で行った。ラミネート工程はラミネートロールを用い、１１０℃に加熱し、圧力０．５ＭＰａ、送り速度０．４ｍ／分で行った。この条件では、熱活性フィルムは溶融状態にされ被接着物の表面の凹凸に十分に浸透できる条件である。【００９８】
ついで、硬化工程は、圧力０．２ＭＰａの圧力下で、１３０℃、３時間保持することにより熱活性フィルムを十分な耐久性とポリイミドフィルムと薄板本体とを一体化させる接着剤層とすることができた。【００９９】
一方、この薄板部材の厚みに相当する深さで金型のパーティング面より彫り込みを行い、この凹部に得られた薄板部材を装着して、ポリメチルメタクリレート樹脂を使用して射出成形法で導光板を成形した。【０１００】
このときのシリンダ温度は２７０℃であり、成形サイクルは、７０秒であった。プリズム形状が転写される内圧（保圧）は、３８MPａ付近で、得られたプリズムの高さは、刻印された凹凸の深さと同一である２５μｍであり、いずれも良好な凹凸模様を成形されていることが確認できた。【０１０１】
繰り返しの射出成形においても、樹脂からの受熱の多い射出部位での熱劣化による剥がれや、硬度不足等に起因するスタンパのズレや厚み変化は全く認められなかった。これにより、５０００ショット〜２００００ショットの繰り返しの使用が可能であった。
（実施例２）
背面が金型の背板まで貫通した入れ子金型を用いた。この入れ子金型のキャビティ面に凹所を形成し、この凹所に実施例１で得られた熱活性フィルムを配設した。【０１０２】
ついで、この熱活性フィルムの表面に実施例１で得られた薄板部材の背面を実施例１と同一条件で熱圧着した。これにより、パーティング面が型面２０ａと同一平面となるように入れ子のキャビティ面に薄板部材を埋設させて接着させた。【０１０３】
実施例１と同一条件により射出成形を行ったところ、実施例１と同様に良好な射出成形品を得ることができた。【０１０４】
これにより、入れ子金型のキャビティ面を本発明の一実施例に係る金型部材とすることにより、同様な良好な成形品を得ることができることが確認された。
（実施例３）
実施例１で得られた薄板部材の背面に、実施例１で用いたと同一の熱活性フィルムを介して補強材としての厚み２．０ｍｍのステンレス鋼材（ＳＵＳ３０４）を接着させた。接着条件は、実施例１と同一条件である。【０１０５】
このような薄板部材は、裏面に補強材を備えており、かつ、厚みも薄いので、薄板部材そのものが大型となった場合にも、金型への装着が行え、操作性の良好なものであった。【０１０６】
実施例１と同一条件により射出成形を行ったところ、実施例１と同様に良好な射出成形品を得ることができた。
（実施例４）
薄板本体として、熱伝導率が７９．２ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃であり、厚さが０．３ｍｍであり、大きさが３３５ｍｍ×２３０ｍｍであるニッケル製の薄板を使用した。薄板本体のキャビティ側表面には、ピッチｐが２４μｍであり、高さｈが８．５μｍである二等辺プリズム状の凹凸パターンが配列されている。【０１０７】
薄板本体の背面（キャビティとは反対の面）側には、熱伝導率が０．３ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃であり、厚さが０．０１５ｍｍである巴川製紙所社製の熱活性フィルム（商品名ＳＪ４１）を介して熱伝導率が０．３ｋｃａｌ／ｍ・ｈｒ・℃であり、厚さが０．１２５ｍｍであるポリイミドフィルム（低熱伝導率部材）を接着により一体化させた。【０１０８】
接着一体化は、第１工程（ラミネート工程）と、第２工程（硬化工程）との２段階で行った。ラミネート工程はラミネートロールを用い、１１０℃に加熱し、圧力０．５ＭＰａ、送り速度０．４ｍ／分で行った。この条件では、熱活性フィルムは溶融状態にされ被接着物の表面の凹凸に十分に浸透できる条件である。【０１０９】
ついで、硬化工程は、１５０℃、３時間保持することにより熱活性フィルムを十分な耐久性とポリイミドフィルムと薄板本体とを一体化させる接着剤層とすることができた。【０１１０】
一方、この薄板部材の厚みに相当する深さで金型のパーティング面より彫り込みを行い、この凹部に得られた薄板部材を装着して、ポリメチルメタクリレート樹脂を使用して射出成形法で導光板を成形した。【０１１１】
このときのシリンダ温度は２９５℃であり、成形サイクルは、４０秒であった。プリズム形状が転写される内圧（保圧）は、２００MPａ付近で、得られたプリズムの高さは、刻印された凹凸の深さと同一である８．５μｍであり、いずれも良好な凹凸模様を成形されていることが確認できた。【０１１２】
繰り返しの射出成形においても、樹脂からの受熱の多い射出部位での熱劣化による剥がれや、硬度不足等に起因するスタンパのズレや厚み変化は全く認められなかった。これにより、１００００ショット〜５００００ショットの繰り返しの使用が可能であった。
（実施例５）
背面が金型の背板まで貫通した入れ子金型を用いた。この入れ子金型のキャビティ面に凹所を形成し、この凹所に実施例４で得られた熱活性フィルムを配設した。【０１１３】
ついで、この熱活性フィルムの表面に実施例４で得られた薄板部材の背面を実施例４と同一条件で熱圧着した。これにより、パーティング面が型面２０ａと同一平面となるように入れ子のキャビティ面に薄板部材を埋設させて接着させた。【０１１４】
実施例４と同一条件により射出成形を行ったところ、実施例４と同様に良好な射出成形品を得ることができた。【０１１５】
これにより、入れ子金型のキャビティ面を本発明の一実施例に係る金型部材とすることにより、同様な良好な成形品を得ることができることが確認された。
（実施例６）
実施例４で得られた薄板部材の背面に、実施例４で用いたと同一の熱活性フィルムを介して補強材としての厚み０．８ｍｍのステンレス鋼材（ＳＵＳ３０４）を接着させた。接着条件は、実施例４と同一条件である。【０１１６】
このような薄板部材は、裏面に補強材を備えており、かつ、厚みも薄いので、薄板部材そのものが大型となった場合にも、金型への装着が行え、操作性の良好なものであった。【０１１７】
実施例４と同一条件により射出成形を行ったところ、実施例４と同様に良好な射出成形品を得ることができた。
（実施例７）
実施例４で得られた薄板部材の背面に、実施例４で用いたものと同一の熱活性フィルムを介して補強材としての厚み０．８ｍｍのステンレス鋼材（ＳＵＳ３０４）を接着させたのち、さらに実施例４で用いたものと同一の熱活性フィルムを介して実施例４で用いたものと同一の厚み、サイズのミラー状のニッケル薄板を接着させた。接着条件は、実施例４と同一条件である。【０１１８】
このような薄板部材は、表裏の薄板に同一のニッケル板を用いることにより、接着させた後の板の反りが低減され、金型への装着性が良好なものであった。【０１１９】
実施例４と同一条件により射出成形を行ったところ、実施例４と同様に良好な射出成形品を得ることができた。
（実施例８）
実施例４で用いたものと同一のニッケル薄板に、実施例４で用いたものと同一の熱活性フィルムを介して、実施例４で使用したものと同一の低熱伝導率部材を接着し、その後、裏面を電鋳することにより、ニッケル薄板を一体化した。
このような作製方法は、例えば特開2001-071354などにより知られているが、特開2001-071354の作製方法による、低熱伝導率部材の裏面に直接ニッケルをメッキする手法では、ニッケルと低熱伝導率部材との密着性が悪く、ニッケル層を形成できないことが分かった。実施例９においては、低熱伝導率層とメッキによって形成されるニッケル層との間に実施例４で用いたものと同一の熱活性フィルムを介することにより、密着性を上げている点が特開2001-071354と異なる。【０１２０】
このような薄板部材は、低熱伝導率部材を中心として、表裏の構成が同一となるため、熱膨張率差から生じる板の反りを低減することができ、金型への装着性は良好であった。【０１２１】
実施例４と同一条件により射出成形を行ったところ、実施例４と同様に良好な射出成形品を得ることができた。【０１２２】
実施例４から実施例６で使用した巴川製紙所製の熱活性フィルム（商品名ＳＪ４１）は高温下においてガスの発生が少なく、例えば同様の熱活性フィルムであるＴＥＳＡ社製（tesa HAF８４０２）と比較して、さらに射出成形時の繰り返し使用時の劣化が少なく、良好な結果が得られた。
（対照例１）
実施例１で用いたテサ社製の熱活性フィルムに代えて日東電工の粘着フィルム（商品名：ＭＣ２０３０）及び（商品名：５９１９Ｐ）を使用してニッケル製の薄板とポリイミドフィルムを接着させた。【０１２３】
実施例１と同一条件で成形を行ったところ、高温射出成形される部位では、熱劣化による粘着剤フィルムの剥がれが発生した。また、成形工程では、スタンパがズレたり汚れの発生が確認された。また、得られた成形品の厚み方向の変動が大きかった。【０１２４】
これらの原因は、粘着剤フィルムの硬度が不足やせん断力不足と推定され、これにより、粘着フィルムによる接着では、薄板本体と断熱フィルムとを接着しても、連続成形を続行することは不適切であると思われた。
（対照例２）
薄板本体の背面にポリアミド酸溶液をスピン塗布する例を試みたが、この手法によれば、本発明に必要な低熱伝導率部材としての必要な厚みを確保することが困難であった。
【産業上の利用分野】
【０１２５】
本発明に従えば、大きな面積を有する導光板、拡散板、フレネルレンズシート、レンチキュラーレンズシートなどのレンズシート等を製造することもできる。すなわち、従来、フレネルレンズシートやレンチキュラーシートなどの大型のレンズシートは、樹脂板に加熱された平板状のレンズ型を当接し、加圧することによってレンズ型表面の凹凸のレンズ面を樹脂型に転写させる方法や、レンズ型に紫外線硬化樹脂を塗布し、この上に樹脂板を載置して紫外線を照射し、紫外線硬化樹脂によりレンズを形成する技術が提案されている。
【０１２６】
しかしながら、転写方法には成形のサイクルが長く、生産性が高くないという課題が存在した。
【０１２７】
本発明にしたがえば、比較的サイズが大きい光学制御部品でも射出成形により形成できるので、生産性が飛躍的に向上できると想定される。
【０１２８】
本発明にしたがえば、交換可能な金型部材であって、長期間の使用に際しても、安定に生産可能な金型部材を提供することができる。
【０１２９】
また、本発明にしたがえば、光ディスク基板よりも大きなサイズで光を制御できる樹脂成形品を生産性よく製造することができる。
【０１３０】
（優先権の主張）
本願は、２００７年１２月２７日に日本国特許庁に出願された特願２００７−３３６５１４号に基づく優先権を主張し、その内容をここに援用する。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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