(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に第一ランドが形成されている第一配線基板と、
表面に第二ランドが形成されている第二配線基板と、
前記第一配線基板と前記第二配線基板との間に配置され、前記第一ランドと前記第二ランドを導電性材料にて電気的に接合し、かつ、前記導電性材料を充填される第一貫通孔が形成された接着層と、
前記第一ランドと前記第二ランドを接合するための第二貫通孔が形成されたプレートと、を備え、
前記第二貫通孔の径が前記第一貫通孔の径よりも大きいことを特徴とする積層回路基板。 
【請求項２】
前記第二貫通孔の径が前記第一貫通孔の径よりも大きく、かつ、前記第二貫通孔の容積が、前記第一貫通孔に充填された前記導電性材料のうち、前記第二貫通孔を形成された前記プレートを前記積層回路基板が備えない場合に前記接着層に流れ出る過剰な導電性材料の体積よりも大きいことを特徴とする請求項１に記載の積層回路基板。 
【請求項３】
第一配線基板の表面に形成されている第一ランドと、第二配線基板の表面に形成されている第二ランドとを導電性材料にて電気的に接合する接着層を前記第一配線基板および前記第二配線基板の被着面に形成する接着層形成ステップと、
前記接着層に対して、導電性材料を充填するための貫通孔を形成する貫通孔形成ステップと、
前記貫通孔形成ステップによって形成された貫通孔に導電性材料を充填する導電性材料充填ステップと、
前記第一配線基板および前記第二配線基板の張り合わせ面に、前記接着層貫通孔形成ステップによって形成された貫通孔よりも径が大きい貫通孔が形成されたプレートを位置決めする位置決めステップと、
前記位置決めステップによって位置決めされたプレートと、前記第一配線基板および前記第二配線基板との積層面に直交する方向に加圧しながら加熱して積層する積層ステップと、
を含んだことを特徴とする基板製造方法。 
【請求項４】
前記貫通孔形成ステップは、前記第一配線基板または前記第二配線基板の被着面に前記接着層が形成される前に、前記接着層に対して貫通孔を形成することを特徴とする請求項３に記載の基板製造方法。 
【請求項５】
前記貫通孔形成ステップは、前記第一配線基板または前記第二配線基板の被着面に前記接着層が形成された後に、前記接着層に対して貫通孔を形成することを特徴とする請求項３に記載の基板製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層回路基板および基板製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、多層構造のプリント配線基板であるビルドアップ基板を製造する方法として、絶縁板上に導体パターンを形成していくアディティブ法やセミアディティブ法などの基板製造方法が知られている。このような基板製造方法では、層数の増加に伴い、製造手番を短縮しつつ、歩留まりが著しく低下することを防止するために、別々に製造された基板の層を導電性材料などで一括接続して積層する手法が実施されている。
【０００３】
ここで、導電材料の供給および基板の積層について図６を用いて説明する。具体的には、図６に示しように、接着層に形成された貫通孔に導電性材料を供給した後に（図６の（１）参照）、積層される複数の基板を加圧しながら過熱することで積層する（図６の（２）参照）。
【０００４】
ここで、積層される基板に反りやうねりがある場合であっても、積層される基板の接合ランド同士が接合できるように、接着層の貫通孔に対して多めに導電材料を供給している。つまり、積層される基板表面の凹部と凹部とが合わさるような場合にも、導電性材料が不足しないように、接着層の貫通孔に対して多めに導電性材料を供給して、基板の表面の反りやうねりを吸収できる程度に接着層の厚さを比較的大きくしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−２１０７６６号公報
【特許文献２】特開２００６−３０３２４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述した導電材料を供給する手法では、接着層の貫通孔に対して多めに導電性材料を供給しているので、過剰となった導電性材料が接着層の界面に流れ出してしまい、絶縁性を劣化するとともに、接合の信頼性が低下するという課題があった。
【０００７】
つまり、基板の表面の反りやうねりを吸収するために接着層の厚さを比較的大きくするので、積層する際に基板表面の凸部と凸部とが合わせるような場合に、この部分における被着層間隔が狭くなる。このため、図７に例示するように、過剰となった導電性材料が接着層の界面に流れ出してしまう結果、接着層の絶縁性が劣化するとともに、接合の信頼性が低下する。
【０００８】
そこで、この発明は、上述した従来技術の課題を解決するためになされたものであり、過剰となった導電性材料が接着層に流れ出さないようにすることで、接着層の絶縁性が劣化することを防止するとともに、接合の信頼性が低下することを防止することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するため、積層回路基板は、各基板のランド同士を導電性材料にて電気的に接合する接着層と、第一ランドと第二ランドを接合するための貫通孔が形成されたプレートとを有する。そして、プレートの貫通孔の径の大きさが導電性材料の充填径よりも大きくなるように形成する。
【発明の効果】
【００１０】
本願の開示する積層回路基板の一つの態様によれば、過剰となった導電材料が接着層に流れ出さないようにする結果、接着層の絶縁性が劣化することを防止するとともに、接合の信頼性が低下することを防ぐという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、実施例１に係る積層回路基板の構成を示すブロック図である。
【図２】図２は、実施例１に係る積層回路基板の製造方法を説明する図である。
【図３】図３は、実施例１に係る積層回路基板の積層方法を説明する図である。
【図４】図４は、過剰となった導電材料がプレートの貫通孔に留まっている様子を示す図である。
【図５】図５は、実施例２に係る積層回路基板の製造方法を説明する図である。
【図６】図６は、貫通孔に導電材料を供給する方法を説明する図である。
【図７】図７は、過剰な導電材料が流れ出している様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に添付図面を参照して、この発明に係る積層回路基板および基板製造方法の実施例を詳細に説明する。
【実施例１】
【００１３】
以下の実施例では、実施例１に係る積層回路基板の構成、積層回路基板の製造方法を順に説明し、最後に実施例１による効果を説明する。
【００１４】
［積層回路基板の構成］
まず、図１を用いて、積層回路基板１の構成を説明する。図１は、実施例１に係る積層回路基板１の構成を示すブロック図である。図１に示すように、積層回路基板１は、基板１０Ａ、基板１０Ｂ、配線パターン１１、接続ランド１２、導電材料１３、接着層２０、プレート３０および貫通孔３１を有する。
【００１５】
積層回路基板１は、基板１０Ａおよび基板１０Ｂの接続ランド１２同士が導電材料１３により接合され、複数の配線パターン１１が電気的に結合された多層構造のプリント配線基板である。また、積層回路基板１は、基板１０Ａと基板１０Ｂとの間に、導電材料１３を供給するための貫通孔３１が形成されたプレート３０を有する。
【００１６】
基板１０Ａは、印刷技術によって配線パターン１１が印刷されるとともに、表面に接続ランド１２が形成されている。また、基板１０Ａの接続ランド１２は、基板１０Ｂの接続ランド１２と導電材料１３により接合されており、配線パターン１１が相互に電気的に結合されている。
【００１７】
また、基板１０Ｂも同様に、印刷技術によって配線パターン１１が印刷されるとともに、表面に接続ランド１２が形成されており、自接続ランド１２と基板１０Ａの接続ランド１２とが導電材料１３により接合されて配線パターン１１が電気的に結合されている。
【００１８】
接着層２０は、基板１０Ａと基板１０Ｂとの間に配置され、基板１０Ａの接続ランド１２と基板１０Ｂの接続ランド１２を導電材料１３にて電気的に接合する。具体的には、接着層２０は、複数の基板１０Ａ、１０Ｂの接着樹脂が積層される被着面へ接続ランド１２と配線パターン１１を覆うように配置される。
【００１９】
また、後に図２を用いて説明するが、接着層２０は、基板１０Ａと基板１０Ｂとの間に配置される前に、マイラーフィルム２１が両面に張り合わされるとともに、導電材料１３を充填するための貫通孔２２が形成されている。例えば、接着層２０は、予め接着層として使用した厚さ７０μｍの熱硬化性のエポキシ系の接着樹脂の表裏にＰＥＴ樹脂（ポリエチレンテレフタレート樹脂）であるマイラーフィルム２１が両面に張り合わされ、接続ランドの位置にφ２００μｍの貫通孔２２が空けられる。その後、接着層２０は、片面のマイラーフィルム２１を剥離して基板に位置決めして接着して形成されたものである。
【００２０】
プレート３０は、導電材料１３を形成する位置に対応する貫通孔３１があり、貫通孔３１の径の大きさが導電材料１３の充填径よりも大きい。また、プレート３０の材料は、一般のプリント基板の基材を用いることができる。これにより、基板自身の物性および信頼性を満足することができる。
【００２１】
例えば、プレート３０は、プリント基板のエポキシ基材（プリプレグ）を用いて作成されている。プレート化する手法としては、プリプレグの表裏に銅箔を張ってプレスされた樹脂銅張り板の銅箔を、化学的にエッチングして基材を得たものである。なお、上記のような手段や材料に限定されるものではなく、例えばポリイミドフィルムなどの有機フィルムや、セラミックなどの無機材料の板、貫通孔の加工後に絶縁処理すれば金属プレートなども使用できる。
【００２２】
また、プレート３０の貫通孔３１の径の大きさは、導電性材料の充填径よりも大きい。例えば、１００μｍの厚さのプレート３０において、導電材料１３を形成する位置にφ３００μｍの貫通孔３１をドリルで加工する。
【００２３】
［積層回路基板の製造方法］
次に、図２および図３を用いて、実施例１に係る積層回路基板１の製造方法について説明する。図２は、実施例１に係る積層回路基板１の製造方法を説明する図である。図３は、実施例１に係る積層回路基板１の積層方法を説明する図である。
【００２４】
まず、接続ランド１２同士を電気的に接続する複数の基板１０Ａ、１０Ｂを準備するとともに、図２に示すように、マイラーフィルム２１が両面に張り合わされた接着層２０を準備する（図２の（１）参照）。そして、接着層２０の各々の接続ランド１２に対応する位置に、接続ランド１２間を接続するための導電材料１３を充填するための貫通孔２２を形成する（図２の（２）参照）。
【００２５】
続いて、複数の基板１０Ａ、１０Ｂの接着樹脂が積層される被着面へ接続ランド１２と配線パターン１１を覆うように接着層２０を張り合わせる（図２の（３）参照）。その後、スキージ４０の移動により基板１０上に公知の導電性材料を塗布（印刷）することにより、貫通孔２２に接続ランド１２間を接続するための導電材料１３を充填する（図２の（４）参照）。
【００２６】
そして、各接続ランド１２に対応する位置に、接着層２０に形成された貫通孔２２よりも径が大きい貫通孔３１が形成された複数のプレート３０を準備した後、接着層２０のマイラーフィルム２１を剥離し、積層する基板１０Ａ、１０Ｂの張り合わせ面におけるプレート３０の位置決めを行う（図２の（５）参照）。
【００２７】
そして、複数のプレート３０と位置決めされた複数の基板１０Ａおよび１０Ｂに直交する方向に加圧しながら真空中で加熱して積層を行う（図２の（６）参照）。ここで積層方法について、図３を用いて具体的に説明する。図３は、実施例１に係る積層回路基板の積層方法を説明する図である。図３に示すように、プレート３０に設けられた貫通孔３１の径の大きさが導電材料１３の充填径よりも大きい。このため、基板１０Ａおよび基板１０Ｂを積層した場合に、過剰な導電材料１３を貫通孔３１が吸収する。
【００２８】
この結果、図４に例示するように、基板１０Ａおよび基板１０Ｂを積層した場合に、過剰な導電材料１３を貫通孔３１が吸収し、過剰となった導電材料１３が接着層２０に流れ出すことを防止することができる。これにより、積層回路基板１は、接着層２０の絶縁性を劣化させたり、基板１０Ａ、１０Ａ間の接合の信頼性を低下させたりすることを防ぐことができる。
【００２９】
[実施例１の効果]
上述してきたように、積層回路基板１は、表面に接続ランド１２が形成されている基板１０Ａと、表面に接続ランド１２が形成されている基板１０Ｂと、基板１０Ａと基板１０Ｂとの間に配置され、接続ランド１２同士を導電性材料１３にて電気的に接合する接着層２０と、導電材料１３を充填するための貫通孔３１が形成されたプレート３０とを有する。そして、プレート３０は、貫通孔３１の径の大きさが導電性材料１３の充填径よりも大きい。このため、積層回路基板１では、過剰となった導電材料１３が接着層２０に流れ出さないようにする結果、接着層２０の絶縁性が劣化することを防止するとともに、接合の信頼性が低下することを防ぐことが可能である。
【００３０】
また、積層回路基板１のプレート３０は、貫通孔３１の径の大きさが導電材料１３の充填径よりも大きく、かつ、接続ランド１２同士が接合した際に過剰となる導電材料１３よりも大きい孔である。このため、過剰となった導電材料１３を貫通孔３１で適切に吸収し、接着層２０の絶縁性が劣化することを防止するとともに、接合の信頼性が低下することを防ぐことが可能である。
【００３１】
また、基板１０Ａおよび基板１０Ｂの接続ランド１２同士を電気的に接合する接着層２０を基板１０Ａおよび基板１０Ｂの被着面に形成し、接着層に対して、導電性材料を充填するための貫通孔を形成する。そして、形成された貫通孔に導電性材料を充填し、基板１０Ａおよび基板Ｂの張り合わせ面に、接着層２０に形成された貫通孔２２よりも径が大きい貫通孔３１が形成されたプレート３０を位置決めする。その後、位置決めされたプレートと、基板１０Ａ、１０Ｂとの積層面に直交する方向に加圧しながら過熱して積層する。このため、過剰となった導電材料１３が接着層２０に流れ出さないようにする積層回路基板１を製造することが可能である。
【００３２】
また、基板の被着面に接着層２０が形成される前に、接着層２０に対して貫通孔２２を形成する。このため、基板の被着面に接着層２０に形成される前に、事前に貫通孔を形成しておくことができ、積層回路基板１を効率的に製造することが可能である。
【実施例２】
【００３３】
ところで、上記の実施例１では、事前に孔明けを行った材料を用いて、接合するランドの位置に貫通孔を有する接着層を形成する場合を説明したが、実施例はこれに限定されるものではなく、基板表面に接着層を形成した後、接着層を熱昇華して孔明けし加工してもよい。
【００３４】
そこで、以下の実施例２では、基板表面に接着層を形成した後、接着層を熱昇華して孔明けし加工する場合として、図５を用いて、実施例２に係る積層回路基板の製造方法について説明する。図５は、実施例２に係る積層回路基板の製造方法を説明する図である。
【００３５】
図５に示すように、マイラーフィルム２１が両面に張り合わされた接着層２０を準備する（図５の（１）参照）。そして、複数の基板１０Ａ、１０Ｂの接着樹脂積層される被着面へ接続ランド１２と配線パターン１１を覆うように接着層２０を張り合わせる（図５の（２）参照）。
【００３６】
続いて、接着層２０の各々の接続ランド１２に対応する位置に、接続ランド１２間を接続するための導電材料１３を充填するための貫通孔３１を形成する（図５の（３）参照）。例えば、炭酸ガスレーザなどにより、接着層２０を熱昇華して貫通孔を空けて加工する。
【００３７】
その後、スキージ４０の移動により基板１０上に公知の導電性材料を塗布（印刷）することにより、貫通孔３１に接続ランド１２間を接続するための導電材料１３を充填する（図５の（４）参照）。
【００３８】
そして、各接続ランド１２に対応する位置に貫通孔３１が形成された複数のプレート３０を準備した後、接着層２０のマイラーフィルム２１を剥離し、プレート３０と各基板１０の張り合わせ面との位置決めを行う（図５の（５）参照）。そして、複数のプレート３０と位置決めされた複数の基板１０Ａおよび１０Ｂに直交する方向に加圧しながら真空中で加熱して積層を行う（図５の（６）参照）。
【００３９】
このように、上記の実施例２では、基板の被着面に接着層２０が形成された後に、接着層２０に対して貫通孔２２を形成する。このため、基板の被着面に接着層２０に形成された後に、貫通孔２２を形成することができ、貫通孔２２を適切に形成することが可能である。
【実施例３】
【００４０】
さて、これまで実施例１、２について説明したが、上述した実施例以外にも、種々の異なる形態にて実施されてよいものである。そこで、以下では実施例３として他の実施例を説明する。
【００４１】
（１）貫通孔
例えば、貫通孔３１を空ける方法について、特別限定されるものではなく、接着層２０とプレート３０を個別に加工して、張り合わせても良く、また、接着層２０とプレート３０の同一箇所について、張り合わせ後に加工してもよい。また、加工方法についても、限定するものではなく、通常のドリルや、レーザーを用いて加工することができる。
【００４２】
（２）適用対象
また、開示の技術は、目的を達成するため、ＬＳＩ（Large  Scale  Integration）、インターポーザ、マザーボード、半導体素子一般、パッケージ基板一般、中継基板一般、回路基板一般に広く適用可能である。
【符号の説明】
【００４３】
１  積層回路基板
１０Ａ、１０Ｂ  基板
１１  配線パターン
１２  接続ランド
１３  導電材料
２０  接着層
３０  プレート
３１  貫通孔
【図１】
0005593863.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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