(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部の空気を外部に流出可能な空気流出口を上壁に有するケースと、
前記ケース内に収容される回路基板と、
前記回路基板の基板面に沿って配されて前記回路基板を保持するとともに、前記ケース内に収容されて前記ケース内の空間を前記回路基板が収容される基板収容空間と、当該基板収容空間以外の他の空間とに仕切る保持部材と、を備え、
前記保持部材には、前記ケース内で、前記基板収容空間と前記他の空間とを連通する第１通気口が設けられ、
前記ケース内で前記他の空間に配され、前記ケース内の空気を前記空気流出口に通気する通気路と前記空気流出口から流入した水を排水する排水路とを兼ねた共通流通路が設けられ、
前記共通流通路には、前記第１通気口よりも上側の、前記第１通気口および前記空気流出口と一直線上に並ばない位置に、前記第１通気口と連通する第２通気口が１以上形成され、
前記ケースの上壁には下方に突出した凹み部が形成され、
前記空気流出口は、前記凹み部の側壁に形成されていることを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
前記保持部材の下端部には前記ケース外から前記ケース内に空気を導入する空気流入口が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記共通流通路は、下方に伸びる筒状の側壁部を有し、かつ、前記側壁部が前記凹み部の側壁を兼ねて前記凹み部に隣接して設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
内部の空気を外部に流出可能な空気流出口を上壁に有するケースと、
前記ケース内に収容される回路基板と、
前記回路基板の基板面に沿って配されて前記回路基板を保持するとともに、前記ケース内に収容されて前記ケース内の空間を前記回路基板が収容される基板収容空間と、当該基板収容空間以外の他の空間とに仕切る保持部材と、を備え、
前記保持部材には、前記ケース内で、前記基板収容空間と前記他の空間とを連通する第１通気口が設けられ、
前記ケース内で前記他の空間に配され、前記ケース内の空気を前記空気流出口に通気する通気路と前記空気流出口から流入した水を排水する排水路とを兼ねた共通流通路が設けられ、
前記共通流通路には、前記第１通気口よりも上側の、前記第１通気口および前記空気流出口と一直線上に並ばない位置に、前記第１通気口と連通する第２通気口が１以上形成され、
前記共通流通路は、下方に伸びる筒状の形状をなすとともにその下端部が開口し、
前記保持部材には前記基板収容空間と前記他の空間とを仕切る仕切り壁が形成され、
前記仕切り壁の前記他の空間側の面には、前記共通流通路の下端部の下側に配され、前記共通流通路の下端部から離れるに従い下方に傾斜する傾斜面を有する第２の排水路が形成されていることを特徴とする電気接続箱。
【請求項５】
前記保持部材の下端部には前記ケース外から前記ケース内に空気を導入する空気流入口が形成されていることを特徴とする請求項４に記載の電気接続箱。
【請求項６】
前記ケースの上壁には下方に突出した凹み部が形成され、
前記空気流出口は、前記凹み部の側壁に形成されていることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の電気接続箱。
【請求項７】
前記共通流通路は、下方に伸びる筒状の側壁部を有し、かつ、前記側壁部が前記凹み部の側壁を兼ねて前記凹み部に隣接して設けられていることを特徴とする請求項６に記載の電気接続箱。
【請求項８】
前記傾斜面の上端には、前記共通流通路の下端部よりも上方の位置まで形成され、前記基板収容空間へ水が浸入するのを防止する止水壁が形成されていることを特徴とする請求項４ないし請求項７のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【請求項９】
前記第１通気口は、前記止水壁の、前記共通流通路の下端部よりも上側の位置に設けられていることを特徴とする請求項８に記載の電気接続箱。
【請求項１０】
前記共通流通路の下端部の端面は、前記第１通気口から離れるに従い、下方に傾斜するように形成されていることを特徴とする請求項９に記載の電気接続箱。
【請求項１１】
前記第２通気口は、前記共通流通路のうち、前記第１通気口と対面しない側の領域に形成されていることを特徴とする請求項９または請求項１０に記載の電気接続箱。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
車載電装品の通電や断電を実行する電気接続箱としては、リレーなどの電子部品が実装された回路基板がケースに収容されたものなどがある。
【０００３】
近年、電気接続箱には、小型化および高密度化が求められている。電気接続箱においては、高機能化に伴いケース内に収容される電子部品の個数が多くなり、さらには搭載部品の増加等に伴って電気接続箱の搭載スペースが狭隘化してきていることから、電子部品からの発熱量が増加する一方でケースの容積は減少する傾向にある。
【０００４】
したがって、小型化および高密度化の要請を満たす電気接続箱では、発熱密度が高く、電子部品から発生した熱がケース内にこもってケース内が高温になる傾向があり、ケース内が高温になるとケース内に収容された電子部品の性能が低下するおそれがある。
【０００５】
ケース内で発生した熱を外に排出するために、ケースの上面に開口部分を設けることが考えられる。しかしながら、たとえば電気接続箱が車両のエンジンルーム内などに収容された場合に、降雨時や洗車時などに、電気接続箱に水が降りかかると、ケースの上面に設けられた開口部分からケース内に水が浸入することが懸念される。
【０００６】
そこで、上記問題を解決するものとして、特許文献１に記載の電気接続箱などが、提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−２２１６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献１においては、リレーを実装した回路基板で発生する熱を放熱し、かつ、基板への水の侵入を防ぐ通気構造が提案されている。
【０００９】
この電気接続箱には、回路基板への水の浸入を防止する止水壁が設けられるとともに回路基板を覆う上枠部に傾斜面が形成されているので、電気接続箱に水が降りかかって、開口した部分（たとえばヒューズ装着孔）から水が浸入した場合に、浸入した水は、止水壁により回路基板への浸入が防止され回路基板を覆う上枠部の傾斜面を流下して外部に排水される（特許文献１の図３を参照）。
【００１０】
しかしながら、上記電気接続箱においては、リレーで発生した熱により温められた空気は、ケースの上方に移動してケースの上部壁に当たった後、通気空隙を通ってケース側壁により下方に誘導され、その後、上方の開口部から出ていくようになっている（特許文献１の図１１を参照）。つまり、上記電気接続箱においては、温められた空気がケースの外部に排出される途中で、下方に誘導されるので、円滑な通気が妨げられるという問題があった。
【００１１】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、空気の流れを円滑なものとして放熱性を向上させ、かつ、水の浸入を防止した電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するものとして本発明は、内部の空気を外部に流出可能な空気流出口を上壁に有するケースと、前記ケース内に収容される回路基板と、前記回路基板の基板面に沿って配されて前記回路基板を保持するとともに、前記ケース内に収容されて前記ケース内の空間を前記回路基板が収容される基板収容空間と、当該基板収容空間以外の他の空間とに仕切る保持部材と、を備え、前記保持部材には、前記ケース内で、前記基板収容空間と前記他の空間とを連通する第１通気口が設けられ、前記ケース内で前記他の空間に配され、前記ケース内の空気を前記空気流出口に通気する通気路と前記空気流出口から流入した水を排水する排水路とを兼ねた共通流通路が設けられ、前記共通流通路には、前記第１通気口よりも上側の、前記第１通気口および前記空気流出口と一直線上に並ばない位置に、前記第１通気口と連通する第２通気口が１以上形成され、前記ケースの上壁には下方に突出した凹み部が形成され、前記空気流出口は、前記凹み部の側壁に形成されていることを特徴とする電気接続箱である。
また、上記課題を解決するものとして本発明は、内部の空気を外部に流出可能な空気流出口を上壁に有するケースと、前記ケース内に収容される回路基板と、前記回路基板の基板面に沿って配されて前記回路基板を保持するとともに、前記ケース内に収容されて前記ケース内の空間を前記回路基板が収容される基板収容空間と、当該基板収容空間以外の他の空間とに仕切る保持部材と、を備え、前記保持部材には、前記ケース内で、前記基板収容空間と前記他の空間とを連通する第１通気口が設けられ、前記ケース内で前記他の空間に配され、前記ケース内の空気を前記空気流出口に通気する通気路と前記空気流出口から流入した水を排水する排水路とを兼ねた共通流通路が設けられ、前記共通流通路には、前記第１通気口よりも上側の、前記第１通気口および前記空気流出口と一直線上に並ばない位置に、前記第１通気口と連通する第２通気口が１以上形成され、前記共通流通路は、下方に伸びる筒状の形状をなすとともにその下端部が開口し、前記保持部材には前記基板収容空間と前記他の空間とを仕切る仕切り壁が形成され、前記仕切り壁の前記他の空間側の面には、前記共通流通路の下端部の下側に配され、前記共通流通路の下端部から離れるに従い下方に傾斜する傾斜面を有する第２の排水路が形成されていることを特徴とする電気接続箱である。
【００１３】
本発明においては、回路基板が配される基板収容空間の空気は、保持部材に形成された第１通気口を通って、他の空間へ移動した後、共通流通路に形成した第２通気口から共通流通路を通って空気流出口から排気される。ここで、第２通気口は第１通気口よりも上側に形成され、空気流出口は第２通気口よりも上側のケース上壁に形成されているので、基板収容空間の空気は、円滑に上方へ誘導され、ケース外に排出される。
【００１４】
一方、本発明において、ケース上壁に形成された空気流出口に水が流入すると、空気流出口から流入した水はケース内で保持部材の他の空間に配された共通流通路に流れ込み、その後ケース外に排水される。つまり本発明においては、空気流出口から流入した水は、基板収容空間とは反対側の空間（他の空間）に配された共通流通路に流れ込んだ後、ケース外に排水されるので、回路基板に水が浸入しにくい。
【００１５】
ここで、たとえば、電気接続箱全体が傾くなどにより、空気流出口から流入した水が共通流通路に形成された第２通気口に浸入したとしても、第２通気口は第１通気口および空気流出口とは一直線上に並ばない位置に形成されているので、第２通気口に浸入した水は、第１通気口のほうに移動しにくいので、基板収容空間（回路基板側）に水が浸入することを防止することができる。
その結果、本発明によれば、空気の流れを円滑なものとして放熱性を向上させ、かつ、水の浸入を防止した電気接続箱を提供することができる。
【００１６】
本発明は以下の構成としてもよい。
前記保持部材の下端部には前記ケース外から前記ケース内に空気を導入する空気流入口が形成されていてもよい。このような構成とすると、ケース内の空気の流れが円滑となるので、より放熱性を向上させることができる。
【００１７】
前記ケースの上壁には下方に突出した凹み部が形成され、前記空気流出口は、前記凹み部の側壁に形成されていてもよい。このような構成とすると、上方に開口した空気流出口よりも、水が流入しにくくなるので水の浸入防止効果が高まる。  上記構成において、前記共通流通路は、下方に伸びる筒状の側壁部を有し、かつ、前記側壁部が前記凹み部の側壁を兼ねて前記凹み部に隣接して設けられていると、空気流出口が共通流通路の側壁部に形成されていることとなり、構造を簡素なものとすることができる。
【００１８】
前記共通流通路は、下方に伸びる筒状の形状をなすとともにその下端部が開口し、前記保持部材には前記基板収容空間と前記他の空間とを仕切る仕切り壁が形成され、前記仕切り壁の前記他の空間側の面には、前記共通流通路の下端部の下側に配され、前記共通流通路の下端部から離れるに従い下方に傾斜する傾斜面を有する第２の排水路が形成されていてもよい。
このような構成とすると、空気流出口から流入した水は、共通流通路を流れた後、第２の排水路の下方に傾斜する傾斜面を流れてケース外に排水されるので水がケース内にたまることなく速やかに排水される。
【００１９】
上記構成において、前記傾斜面の上端に、前記共通流通路の下端部よりも上方の位置まで形成され、前記基板収容空間へ水が浸入するのを防止する止水壁が形成されていると、電気接続箱が傾くなどにより共通流通路の下端部から水が飛散したとしても、止水壁により基板収容空間への水の浸入を防ぐことができる。
【００２０】
上記構成において、前記第１通気口は、前記止水壁の前記共通流通路の下端部よりも上側の位置に設けられていると、基板収容空間への水の浸入を防ぐだけでなく、第１通気口を共通流通路の近傍に配することができ、これにより、第１通気口から通気された空気が、第２通気口または共通流通路の下端部の開口から共通流通路を通って空気流出口から速やかに排気される。その結果、基板収容空間への水の浸入を防ぎ、かつ、放熱性をさらに高めることができる。
【００２１】
上記構成において、前記共通流通路の下端部の端面は、前記第１通気口から離れるに従い、下方に傾斜するように形成されていると、共通流通路を流れる水が第１通気口から遠ざかる方向に誘導され、第１通気口への水の浸入を防止することができる。
【００２２】
上記構成において、前記第２通気口が、前記共通流通路のうち、前記第１通気口と対面しない側の領域に形成されていると、第１通気口への水の浸入を防止することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、空気の流れを円滑なものとして放熱性を向上させ、かつ、水の浸入を防止した電気接続箱を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施形態１の電気接続箱の斜視図
【図２】電気接続箱の上面図
【図３】ケースの斜視図
【図４】電気接続箱の下面図
【図５】保持部材の斜視図
【図６】保持部材から回路基板を分解した分解斜視図
【図７】図２のＡ−Ａ線における断面図
【図８】図７の拡大断面図
【図９】図２のＢ−Ｂ線における断面図
【図１０】実施形態２の電気接続箱の断面図
【図１１】図１０の拡大断面図
【発明を実施するための形態】
【００２５】
＜実施形態１＞
本発明を、車両（図示せず）に搭載される電気接続箱１０に適用した実施形態１について、図１ないし図９を参照しつつ説明する。本実施形態の電気接続箱１０は、ケース１１と、ケース１１内に収容される回路基板２０および保持部材３０を備える。本実施形態の電気接続箱１０は、例えば、電源（図示せず）と、ランプ、ホーン等の車載電装品（図示せず）との間に配されて、車載電装品に対して通電、及び断電を実行する。なお、以下の説明においては、図７における上方を上方とし、図７における下方を下方とする。
【００２６】
（ケース１１）
図１ないし図３に示すように、ケース１１は合成樹脂製であって、下方に開口している。ケース１１は、図１における右手前側から左奥側へ向かう方向の寸法（幅寸法）よりも、左手前側から右奥側へ向かう方向の寸法（厚さ寸法）が小さく設定された、扁平な形状をなしている。ケース１１の上壁には、図１および図２に示すように、ヒューズ（図示せず）が装着される複数（７つ）のヒューズ装着部１３が、上方に開口して設けられている。ケース１１の上壁の略中央部にはヒューズ装着部１３と並んで、略方形状の凹み部１２（下方に突出した凹み部１２）が形成されている。凹み部１２と隣接する位置には、凹み部１２の側壁と一体化した側壁部１６を有する筒状の部材１５（詳細は後述）が設けられている。
【００２７】
ヒューズ装着部１３の内部には、保持部材３０から突出する端子金具３８Ｃを収容するヒューズハウジング３７が設けられている。保持部材３０から突出する端子金具３８Ｃの端部は基板方向に曲げ形成されて、回路基板２０に形成された挿通孔２０Ｃに挿通されて、回路基板２０に形成された導電路と、例えば半田付け等により接続されている。
【００２８】
ケース１１の側壁のうち、後述する回路基板２０の基板面（面積の広い面であって、電子部品２１などが実装される面）と略平行に配される一対の側壁１１Ａ，１１Ａ（図１における手前側の側壁および当該側壁と対向する位置にある側壁）の下端部には、保持部材３０を係止する係止孔１４が形成されている。
【００２９】
（回路基板２０）
ケース１１内には、図５に示すように、ケース１１の上壁に対して略垂直な姿勢で（いわゆる縦置き配置で）、回路基板２０が収容されている。回路基板２０の表面には、プリント配線技術により図示しない導電路が形成されるとともに、リレー等の電子部品２１が実装されており、当該電子部品２１は導電路に、例えば半田付け等公知の手法により接続されている。
【００３０】
回路基板２０の上端部には、図６に示すように、保持部材３０に形成した基板保持部３１を嵌めこみ可能な切欠部２２が形成されており、回路基板２０の縁部には、回路基板２０を保持部材３０に取り付けるためのネジ部材（図示せず）が挿通されるネジ挿通孔２３が形成されている。
【００３１】
（保持部材３０）
ケース１１の内部に収容されている保持部材３０は、合成樹脂製の部材であり、図５および図６に示すように、回路基板２０の基板面に沿って配され、回路基板２０を保持する機能を有する。保持部材３０は回路基板２０の基板面に沿って配された状態でケース１１に収容され、これにより、図９に示すようにケース１１内の空間を回路基板２０が配される基板収容空間Ｋ１と、保持部材３０を挟んで反対側の他の空間Ｋ２とに分けている。
【００３２】
保持部材３０の回路基板２０が配される側の面（基板側面３０Ａ）には、その上端部に、図５に示すように、回路基板２０の切欠部２２に嵌めこまれて回路基板２０を挟持する基板保持部３１が設けられ、回路基板２０のネジ挿通孔２３に対応して、ネジ部材を螺合可能なネジ孔３２が設けられている。さらに、保持部材３０の回路基板２０が配される側の面には回路基板２０に実装された電子部品２１が収容される部品収容部３３が形成されている。
【００３３】
保持部材３０の下端部には、図５に示すように、ケース１１の基板面に略平行に配される一対の側壁１１Ａ，１１Ａに形成された係止孔１４に係止される係止突部３４が、突出形成されている。
【００３４】
保持部材３０の下端部には、図示しない相手側コネクタと嵌合可能な複数のコネクタハウジング３５，３６が下方に開口して形成されている。保持部材３０の、図５に示す奥側に配される部分は、下端部の位置が他の部分よりも高い位置に（上側に）設定されているが、この部分には、図示しない相手側コネクタと嵌合可能なコネクタハウジング３５（第１のコネクタハウジング３５）が、下方に開口して形成され、図５に示す手前側に配される部分にも、図示しない相手側コネクタと嵌合可能なコネクタハウジング３６（第２のコネクタハウジング３６）が複数個（５個）、下方に開口して形成されている。また、第１のコネクタハウジング３５の開口縁のうち、回路基板２０が配置される側の開口縁には、図６に示すように、回路基板２０の端部を受ける基板受け部３９が外側方向に突出形成されている。
【００３５】
複数個の第２のコネクタハウジング３６の内側には、それぞれ、図６に示すように、第２のコネクタハウジング３６の奥壁を上下方向に貫通して端子金具３８Ｂが配されている。端子金具３８Ｂの上端部は回路基板２０側（図５における右側）に曲げ形成されて、回路基板２０に形成された挿通孔２０Ｂ内に挿通されて、回路基板２０に形成された導電路（図示せず）と、例えば半田付けにより接続されている。
第１のコネクタハウジング３５の内側には、図７に示すように、第１のコネクタハウジング３５の奥壁を上下方向に貫通して端子金具３８Ａが配されている。
【００３６】
保持部材３０の上端部のうち、ケース１１のヒューズ装着部１３の下方に相当する位置には、端子金具３８Ｃが突出形成されたヒューズハウジング収容部４８が設けられている。ヒューズハウジング収容部４８は、端子金具３８Ｃが上方に突出する下壁部４８Ａと、下壁部４８Ａから上方に切り立つ一対の壁部４６，４７とからなる。ヒューズハウジング収容部４８の下壁部４８Ａに取り付けられている端子金具３８Ｃのうち、保持部材３０から外側に突出している端子金具３８Ｃは、基板方向に曲げ形成されて、回路基板２０に形成された挿通孔２０Ｃに挿通されて、回路基板２０に形成された導電路と、例えば半田付け等により接続されている。
【００３７】
保持部材３０において、各コネクタハウジング３５，３６内に配される端子金具３８Ａ，３８Ｂは、それぞれモールド成形されている。また、ケース１１のヒューズハウジング３７内に配される端子金具３８Ｃも、保持部材３０にモールド成形されている。これにより、各端子金具３８Ａ、３８Ｂ，３８Ｃは、保持部材３０に対して液密的に貫通している。
【００３８】
保持部材３０のヒューズハウジング収容部４８から連なる側壁部（図７における右側壁部４０、以下「右側壁部４０」という）は、ケース１１内において、ケース１１の内壁面との間に間隔をあけて配されている。
【００３９】
保持部材３０の右側壁部４０の下端部を除き、保持部材３０の下端部には、図５に示すように、第２のコネクタハウジング３６の周方向外方に突出するフランジ４５が形成されている。このフランジ４５に、ケース１１の下端縁が上方から当接することで、ケース１１が保持部材３０に対して下方に移動することが規制される。
【００４０】
なお、保持部材３０の右側壁部４０の下端部には、フランジ４５が形成されていないので、保持部材３０の右側壁部４０とケース１１の内壁との間には右側壁部４０の上端部から下端部にわたり空間Ｓ１が形成されている（図７参照）。
【００４１】
（排水構造および通気構造）
さて、本実施形態においては、ケース１１の上壁に設けた凹み部１２の側壁部１６には、図７に示すように、ケース１１内の空気をケース１１外に排出する空気流出口１２Ａが設けられている。凹み部１２には水が流入するが、直上方向に開口した空気流出口を備えるものよりも、ケース１１内に水が浸入しにくくなっている。
【００４２】
ケース１１の上壁の内側面には筒状の部材１５が凹み部１２に隣接して設けられており、この筒状の部材１５は、ケース１１内の他の空間Ｋ２に配されている。筒状の部材１５は、下端部が開口した角筒状をなしており、下方に伸びる筒状の側壁部１６を有している。この筒状の部材１５の側壁部１６の一部は、凹み部１２の空気流出口１２Ａが設けられた側壁と一体化されている。つまり、筒状の部材１５の側壁部１６は凹み部１２の空気流出口１２Ａが設けられた側壁を兼ねて、凹み部１２に隣接して設けられており、これにより構造が簡素化されている。
【００４３】
上記筒状の部材１５は、空気流出口１２Ａ，１３Ａから流入した水を排水する排水経路として機能するとともに、ケース１１内の空気を空気流出口１２Ａ，１３Ａに通気してケース１１外に排気する通気路としても機能する部材である（共通流通路１５の一例）。空気流出口１３Ａについては後述する。
【００４４】
共通流通路１５の下端部の端面（側壁部１６の下端面）は、ヒューズハウジング３７側（図７における右側）が下方に傾斜するように形成されている。
【００４５】
共通流通路１５の下側には、共通流通路１５の直下から保持部材３０のヒューズハウジング収容部４８の下面壁部４８Ａに連なる傾斜面４１Ａが配されている。傾斜面４１Ａは、共通流通路１５の下端部から離れるに従い下方に傾斜する下降面であり、保持部材３０の図７における右端部まで形成されている。傾斜面４１Ａには共通流通路１５から流れ込んだ水が流れるようになっており、ヒューズハウジング収容部４８の一対の壁部４６，４７とともに第２の排水路４１として機能する。一対の壁部４６，４７のうち基板側の壁部４６はケース１１内の空間を基板収容空間Ｋ１と他の空間Ｋ２とを仕切る仕切り壁の一部として機能している。以下の説明において、ケース１１内で傾斜面４１Ａと一対の壁部４６，４７とにより仕切られた空間Ｓ２を排水空間Ｓ２とする。排水空間Ｓ２は、ケース１１内の他の空間Ｋ２に配されている傾斜面４１Ａと一対の壁部４６，４７により仕切られた空間であり、共通流通路１５も当該排水空間Ｓ２に配されていることとなる。
【００４６】
傾斜面４１Ａの上端には、上方に突出した止水壁４２が、共通流通路１５の下端部よりも上方の位置まで設けられており、この止水壁４２には、共通流通路１５の下端部よりも上側の位置に、基板収容空間Ｋ１と反対側の他の空間Ｋ２とを連通する第１通気口４３が設けられている。
【００４７】
傾斜面４１Ａは、保持部材３０の右側壁部４０に連なっており、保持部材３０の右側壁部４０は上述したようにケース１１との間に間隔をあけて配されているので、傾斜面４１の下端部まで流れた水は、保持部材３０の右側壁部４０とケース１１の内壁とにより形成される空間Ｓ１を流下して保持部材３０の下端部からケース１１外に排水されるようになっている（図７の矢線Ｙを参照）。
【００４８】
上述したように、本実施形態では、凹み部１２の側壁に空気流出口１２Ａが設けられているが、通気路としても機能する共通流通路１５の筒状の側壁部１６のうち、ヒューズハウジング３７側の側壁部１６にも空気流出口１３Ａが設けられている。詳しくは、共通流通路１５の側壁部１６のうち、ヒューズハウジング３７側の側壁部１６の上端には、凹み部１２の空気流出口１２Ａ（第１の空気流出口１２Ａ）と対向する位置に、ケース１１内の空気をケース１１外に排出する空気流出口１３Ａ（第２の空気流出口１３Ａ）が形成されている。
【００４９】
また、共通流通路１５の側壁部１６のうち、ヒューズハウジング３７側の側壁部１６の下端には、スリット状の通気口１８が設けられている。この通気口１８は各空気流出口１２Ａ，１３Ａおよび、第１通気口４３と連通する第２の通気口１８である。第２通気口１８、第１通気口４３、第１の空気流出口１２Ａおよび第２の空気流出口１３Ａは、図８に示すように一直線上に並ばない位置に形成されている
【００５０】
保持部材３０の下端部には、図４に示すように、図４における左端の第２のコネクタハウジング３６の左横と、右端の第２のコネクタハウジング３６の左横にそれぞれ、ケース１１外の空気をケース１１内に導入する空気流入口４４が形成されている。なお、本実施形態において、空気流入口４４から導入された空気は基板収容空間Ｋ１に導入される。
【００５１】
（本実施形態の作用および効果）
本実施形態において、回路基板２０に実装された電子部品２１に電流が流れて熱が発生すると、電子部品２１周辺の空気が温められる。ここで、本実施形態における空気の流れを図８を参照しながら説明する。基板収容空間Ｋ１において温められた空気は図８の矢線Ｘに示すように、保持部材３０に形成された第１通気口４３を通って、基板収容空間Ｋ１から他の空間Ｋ２へ移動した後、共通流通路１５に形成した第２通気口１８から共通流通路１５を通って２つの空気流出口１２Ａ，１３Ａ（第１の空気流出口１２Ａおよび第２の空気流出口１３Ａ）から排気される。ここで、第２通気口１８は第１通気口４３よりも上側に形成され、各空気流出口１２Ａ，１３Ａは第２通気口１８よりも上側のケース１１の上壁に形成されているので、基板収容空間Ｋ１の空気は、円滑に上方へ誘導され、ケース１１外に排出される。その結果、本実施形態によれば、放熱性を向上させることができる。
【００５２】
特に、本実施形態においては、保持部材３０の下端部にケース１１外からケース１１内に空気を導入する空気流入口４４が形成されているから、ケース１１内の空気の流通が円滑となり、放熱性を確実に向上させることができる。さらに本実施形態では、空気流出口１２Ａ，１３Ａが２つ設けられているので、ケース１１内の空気がケース１１外に効率よく排出される。
【００５３】
ところで、本実施形態の電気接続箱１０のように、ケース１１の上壁に空気流出口１２Ａ，１３Ａが形成されている場合、電気接続箱１０に雨水が降りかかるなどにより、各空気流出口１２Ａ，１３Ａからの水の浸入が懸念される。
【００５４】
本実施形態において、第１の空気流出口１２Ａは、ケース１１の上壁に形成された凹み部１２の側壁に形成され、第２の空気流出口１３Ａが共通流通路１５の側壁部１６に形成されているから、真上方向に開口した空気流出口よりも、水が流入しにくくなっている。
【００５５】
それでも、各空気流出口１２Ａ，１３Ａからケース１１内に水が流入する場合があるが、本実施形態において、各空気流出口１２Ａ，１３Ａから流入した水は、図７および図８の矢線Ｙで示すように、ケース１１内で排水空間Ｓ２に配された共通流通路１５に流れ込み、傾斜面４１Ａ（第２の排水路４１）を流れた後、保持部材３０の右側壁部４０とケース１１の内壁とにより形成される空間Ｓ１を流下して保持部材３０の下端部からケース１１外に排水される。つまり、本実施形態によれば、各空気流出口１２Ａ，１３Ａから水が流入したとしても、流入した水は排水空間Ｓ２（他の空間Ｋ２に含まれる空間）に設けた共通流通路１５および第２の排水路４１を流れた後にケース１１外に排水されるので、回路基板２０に水が浸入することがない。
【００５６】
ここで、たとえば、電気接続箱１０全体が傾くなどにより、カバー１１の壁面が第１通気口４３を下にして傾斜したとしても、各空気流出口１２Ａ，１３Ａから流入したのちに共通流通路１５に形成された第２通気口１８に浸入した水は、第２通気口１８は第１通気口４３、第１の空気流出口１２Ａおよび第２の空気流出口１３Ａとは一直線上に並ばない位置に形成されているので、第１通気口４３のほうに移動しにくい。その結果、本実施形態によれば、基板収容空間Ｋ１（回路基板２０側）に水が浸入することを防止することができる。
したがって、本実施形態によれば、空気の流れを円滑なものとして放熱性を向上させ、かつ、水の浸入を防止した電気接続箱１０を提供することができる。
【００５７】
また、本実施形態によれば、傾斜面４１Ａは、共通流通路１５の下端部から離れるに従い下方に傾斜しているから、空気流出口１２Ａ，１３Ａから流入した水は、共通流通路１５を流れた後、下方に傾斜する傾斜面４１を流れてケース１１外に排水されるので水がケース１１内にたまることなく速やかに排水される。
【００５８】
また、本実施形態によれば、傾斜面４１の上端に、共通流通路１５の下端部よりも上方の位置まで形成され、基板収容空間Ｋ１へ水が浸入するのを防止する止水壁４２が形成されているから、電気接続箱１０が傾くなどにより共通流通路１５の下端部から水が飛散したとしても、止水壁４２により基板収容空間への水の浸入を防ぐことができる。
【００５９】
また、本実施形態によれば、第１通気口４３が、止水壁４２の共通流通路１５の下端部よりも上側の位置に設けられているから、基板収容空間Ｋ１への水の浸入を防ぐだけでなく、第１通気口４３を共通流通路１５の近傍に配することができ、これにより、第１通気口４３から通気された空気が、第２通気口１８または共通流通路１５の下端部の開口から共通流通路１５を通って空気流出口１２Ａ，１３Ａから速やかに排気される。その結果、水の浸入を防ぎ、かつ、放熱性をさらに高めることができる。
【００６０】
また、本実施形態によれば、共通流通路１５の下端部の端面は、ヒューズハウジング３７側（図７における右側）が下方に傾斜するように形成されている。つまり、共通流通路１５の下端部の端面は第１通気口４３から離れるに従い、下方に傾斜するように形成されているから、共通流通路１５を流れる水が第１通気口４３から遠ざかる方向に誘導される。
【００６１】
また、本実施形態によれば、第２通気口１８が、共通流通路１５のうち、第１通気口４３と対面しない側の領域に形成されているから、第１通気口４３への水の浸入を防止することができる。
【００６２】
＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図１０および図１１によって説明する。
本実施形態の電気接続箱５０は、空気流出口５２を凹み部１２にのみ設けた点、第２通気口５５の位置が実施形態１と相違する。その他の構成は概ね実施形態１と同じである。以下の説明において実施形態１と同様の構成については同じ符号を付し、説明を省略する。
【００６３】
本実施形態においては、図１０および図１１に示すように、共通流通路５３の側壁部５４のうち、止水壁４２側の側壁部５４の下端に、スリット状の第２通気口５５が設けられている。本実施形態においても、実施形態１と同様に、第２通気口５５は、図１１に示すように、第１通気口４３および空気流出口５２とは一直線上に並ばない位置に形成されている。
【００６４】
本実施形態において、回路基板２０に実装された電子部品２１に電流が流れて熱が発生すると、電子部品２１周辺の空気が温められる。ここで、本実施形態における空気の流れを図１１を参照しながら説明する。基板収容空間Ｋ１において温められた空気は、図１１の矢線Ｐに示すように、保持部材５１に形成された第１通気口４３を通って、他の空間Ｋ２へ移動した後、共通流通路５３に形成した第２通気口５５から共通流通路５３を通って空気流出口５２から排気される。ここで、第２通気口５５は第１通気口４３よりも上側に形成され、空気流出口５２は第２通気口５５よりも上側のケース１１の上壁に形成されているので、基板収容空間Ｋ１の空気は、円滑に上方へ誘導され、ケース１１外に排出される。その結果、本実施形態によれば、放熱性を向上させることができる。
【００６５】
特に本実施形態によれば、第２通気口５５が第１通気口４３の近傍に形成されているから、ケース１１外への空気の排出がより円滑である。
【００６６】
本実施形態においても、空気流出口５２は、ケース１１の上壁に形成された凹み部１２の側壁に形成されているので水が流入しにくくなっている。特に本実施形態では、空気流出口５２が１つだけ設けられているので、ケース１１内に水が流入する可能性が低い。
それでも、空気流出口５２からケース１１内に水が流入する場合があるが、空気流出口５２から流入した水は、図１０および図１１の矢線Ｑで示すように、ケース１１内で排水空間Ｓ２に配された共通流通路５３に流れ込み、傾斜面４１Ａ（第２の排水路４１）を流れた後、保持部材５１の右側壁部５６とケース１１の内壁とにより形成される空間Ｓ１を流下して保持部材５１の下端部からケース１１外に排水される。つまり、本実施形態によれば、空気流出口５２から水が流入したとしても、流入した水は排水空間Ｓ２（他の空間Ｋ２に含まれる空間）に設けた共通流通路５３および第２の排水路４１を流れた後にケース１１外に排水されるので、回路基板２０に水が浸入し難い。
【００６７】
＜他の実施形態＞
本明細書で開示する技術は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態であってもよい。
（１）上記実施形態では、保持部材の下端部に空気流入口を形成したものを示したが、空気流入口が形成されていないものであってもよい。
（２）上記実施形態では第２通気口を１つ形成したものを示したが第２通気口を２以上形成してもよい。
（３）上記実施形態では、空気流出口を凹み部の側壁に形成したものを示したが、空気流出口は直上方向に開口した構成であってもよい。
（４）上記実施形態では、凹み部の側壁と共通流通路の側壁部とを兼ねた構造のものを設けた構成を示したが、凹み部と共通流通路を別々に設けてもよい。
（５）上記実施形態では、ケース上壁に凹み部と角筒状の共通流通路とを設けたものを示したが、共通流通路を保持部材に設けてもよい。また共通流通路の形状は円筒状などであってもよい。
（６）上記実施形態では、共通流通路と第２の排水路とを備えるものを示したが、第２の排水路を設けず、共通流通路のみより排水を行う構成であってもよい。
（７）上記実施形態では、傾斜面を備える第２の排水路を備えるものを示したが、扁平面を備えるものであってもよい。
（８）上記実施形態では止水壁を設けたものを示したが、止水壁を設けないものであってもよい。
（９）上記実施形態では、止水壁に第１通気口を形成したものを示したが、止水壁以外の部材に第１通気口を形成してもよい。
（１０）上記実施形態では、共通流通路の下端部の端面が、第１通気口から離れるに従い、下方に傾斜するように形成されているものを示したが、共通流通路の下端部の端面は同じ高さとなるように形成されていてもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１０，５０…電気接続箱
１１…ケース
１２…凹み部
１２Ａ，５２…第１の空気流出口（空気流出口）
１３Ａ…第２の空気流出口（空気流出口）
１５，５３…筒状の部材（共通流通路）
１６，５４…共通流通路の側壁部
１８，５５…第２通気口
２０…回路基板
２１…電子部品
３０，５１…保持部材
３０Ａ…基板側面（保持部材の回路基板が配される面）
３０Ｂ…反対側面（保持部材の回路基板が配される面とは反対側の面）
４０，５６…保持部材の右側壁部
４１…第２の排水路
４１Ａ…傾斜面
４２…止水壁
４３…第１通気口
４４…空気流入口
４６…壁部（基板側）
４７…壁部（基板とは反対側）
Ｋ１…基板収容空間
Ｋ２…他の空間
Ｓ１…右側壁部とケース内壁の間の空間
Ｓ２…排水空間
Ｘ，Ｐ…空気の流れを示す矢線
Ｙ，Ｑ…水の流れを示す矢線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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