(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被エッチング金属を含有してなる金属層が絶縁性の基材の両面に積層され、かつ、金属層上にレジストパターンが設けられてなる被エッチング材のエッチング方法であって、
（４）被エッチング材を水平または水平から２０°以下の角度に保持し、被エッチング金属と反応して非水溶性の反応物を形成する化合物を含有するエッチング液を被エッチング材の下方からスプレーノズルを用いて噴射して被エッチング材の一面（Ａ面）をエッチングする工程、
（５）被エッチング材の上下を反転する工程、
（６）被エッチング材を水平または水平から２０°以下の角度に保持し、被エッチング金属と反応して非水溶性の反応物を形成する化合物を含有するエッチング液を被エッチング材の下方からスプレーノズルを用いて噴射してＡ面の反対面（Ｂ面）をエッチングする工程、
の３工程を順次行うこと、及び
被エッチング金属が銅又は銅合金であり、被エッチング金属と反応して非水溶性の反応物を形成する化合物を含有するエッチング液が、塩化鉄（III）とシュウ酸とを含むエッチング液である
ことを特徴とするエッチング方法。
【請求項２】
工程（４）と工程（６）の間に、（７）前記非水溶性の反応物を溶解する液を用いて前記非水溶性の反応物を除去する工程を行う請求項１記載のエッチング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、金属材料の表面に凹凸を形成するためのエッチング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
金属材料の表面に凹凸を形成するための技術として、エッチング技術が用いられている。とりわけ、絶縁性の基材上に金属を含有してなる導体パターンが設けられているプリント配線板の製造においては、アディティブ法、セミアディティブ法等の他の製造方法と比較して加工速度が速く生産性の高いこと、また導体パターンの厚みを均一にできること等の理由により、エッチング技術によるサブトラクティブ法が広く用いられている。
【０００３】
エッチング技術によるプリント配線板の製造では、被エッチング金属を含有してなる金属層が絶縁性の基材上に積層され、かつ、金属層上にレジストパターンが設けられてなる被エッチング材に対してエッチングが行われ、導体パターンが形成される。この導体パターンの断面形状は、トップ幅がボトム幅より狭い、いわゆる台形状になることが多い（例えば、非特許文献１参照）。導体パターンの断面形状が台形状となった場合、表面に部品を実装するための面積が不足したり、配線抵抗が上昇して伝達損失が上昇したりする問題が生じる。
【０００４】
かかる問題を解決するために、エッチング後、特定の成分を含有するエッチング液を用いて、裾部の金属を選択的に除去し、導体パターンの断面形状を改善する技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。しかし、特許文献１の技術による導体パターンの断面形状は、未だ矩形からはかけ離れたものであった。さらに、塩化銅(II)を主成分とするエッチング液に、ベンゾチアゾール（例えば、特許文献２参照）や、ヘテロ原子としては窒素のみを有するアゾール化合物（例えば、特許文献３参照）等の被エッチング金属のイオンと反応して非水溶性の反応物を形成する化合物を添加したエッチング液を用いる技術も提案されている。しかし、特許文献２及び特許文献３の技術によれば、確かにトップ幅とボトム幅が近接した導体パターンを得ることができるものの、導体パターンの側面に微細な凹凸が生じ、高周波回路に用いる場合に表皮効果により伝達損失が大きくなるという問題があった。
【０００５】
また、従来、両面プリント配線板を製造する場合、絶縁性の基材の両面に被エッチング金属を含有してなる金属層が設けられ、かつ、金属層上にレジストパターンが設けられてなる被エッチング材の上下両面から同時にエッチングが行われてきた。しかし、この方法を用いた場合、上面としてエッチングされる側の面は、下面としてエッチングされる面と比較して、導体パターンを微細化することができないという問題があった（例えば、非特許文献２参照）。被エッチング材の一面（Ａ面）を下面にしてエッチングを行う間は上面となっているＡ面の反対面（Ｂ面）がエッチング液に触れないようにし、Ａ面のエッチングが完了した後に被エッチング材の上下を反転し、再度上面がエッチング液に触れないようにしながら下面からＢ面をエッチングすれば、両面に微細なパターンを形成することが可能になる。しかし、上面がエッチング液に触れないようにするためには特別な方法が必要であった。例えば、被エッチング材の辺縁部に十分な捨て代を確保することで上面に回りこんだエッチング液が必要部分をエッチングしてしまうことを回避したり、上面への液の回り込みを防ぐための非常に複雑な構造のエッチング装置を用いたり（例えば、特許文献４および特許文献５参照）、あるいは上面からエッチング液を除去するための吸引装置を有するエッチング装置を用いたり（例えば、特許文献６参照）することが必要であった。しかしながら、これらの方法では捨て代の分だけ材料の無駄が生じたり、エッチング装置が複雑になり、かつ、その保守が煩雑になるなどの問題が生じていた。
【０００６】
かかる課題を解決するための手段として、後からエッチングするＢ面に保護層を設け、Ａ面を下方よりエッチングした後、Ｂ面からの保護層の剥離、Ａ面への保護層の付与および上下の反転を行い、Ｂ面を下方からエッチングするということも可能ではあるが、保護層の付与および剥離の工程を２回ずつ行う必要があり、工程が非常に煩雑になるという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−２５６９０１号公報
【特許文献２】特開平６−５７４５３号公報
【特許文献３】米国特許出願公開第２００５／００１６９６１号明細書
【特許文献４】特開平５−２２６８０９号公報
【特許文献５】特開平６−３０２９３５号公報
【特許文献６】米国特許出願公開第２００３／０１５０３８１号明細書
【非特許文献】
【０００８】
【非特許文献１】エレクトロニクス実装学会編、プリント回路技術便覧第３版、日刊工業新聞社発行２００６年５月３０日、ｐ７８０〜７８１
【非特許文献２】佐藤光司、北川修次、「連続回路形成法における高精度エッチング条件」、松下電工技報、松下電工株式会社、２００１年８月、Ｎｏ．７５、ｐ．４４−５０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の第一の目的は、矩形に近い断面形状と平滑な側面を有する導体パターンが得られるエッチング方法を提供することにある。また、本発明の第二の目的は、複雑な装置や工程を用いずに、被エッチング材の両面に微細な導体パターンを形成できるエッチング方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の第１のエッチング方法は、被エッチング金属を含有してなる金属層上にレジストパターンが設けられてなる被エッチング材のエッチング方法であって、（１）被エッチング金属と反応して非水溶性の反応物を形成する化合物を含有するエッチング液を、スプレーノズルを用いて噴射して、エッチング深さが金属層厚みの６０％以上になるようにエッチングする工程、（２）被エッチング金属と反応して非水溶性の反応物を形成しないエッチング液をスプレーノズルを用いて噴射してエッチングする工程を順次行うことを特徴とする。
【００１１】
本発明の第１のエッチング方法において、工程（２）に用いるエッチング液を用いて、被エッチング金属を浸漬エッチングした場合のエッチング速度が、０．３μｍ／ｍｉｎ以上３μｍ／ｍｉｎ以下であることが好ましい。
【００１２】
本発明の第１のエッチング方法において、被エッチング金属が銅または銅合金であり、工程（１）に用いるエッチング液が塩化鉄（III）とシュウ酸とを含むエッチング液であることが好ましい。また、被エッチング金属が銅または銅合金であり、工程（２）に用いるエッチング液が塩化鉄（III）または塩化銅（II）を含むエッチング液であることが好ましい。
【００１３】
本発明の第１のエッチング方法において、工程（１）と工程（２）の間に、（３）前記非水溶性の反応物を溶解する液を用いて前記非水溶性の反応物を除去する工程を行うことが好ましい。さらに、被エッチング金属が銅または銅合金であり、工程（２）に用いるエッチング液が塩化銅（II）を含むエッチング液であることがより好ましい。
【００１４】
本発明の第２のエッチング方法は、被エッチング金属を含有してなる金属層が絶縁性の基材の両面に積層され、かつ、金属層上にレジストパターンが設けられてなる被エッチング材のエッチング方法であって、
（４）被エッチング材を水平または水平から２０°以下の角度に保持し、被エッチング金属と反応して非水溶性の反応物を形成するエッチング液を被エッチング材の下方からスプレーノズルを用いて噴射して被エッチング材の一面（Ａ面）をエッチングする工程、
（５）被エッチング材の上下を反転する工程、
（６）被エッチング材を水平または水平から２０°以下の角度に保持し、被エッチング金属と反応して非水溶性の反応物を形成するエッチング液を被エッチング材の下方からスプレーノズルを用いて噴射してＡ面の反対面（Ｂ面）をエッチングする工程、
の３工程を順次行うこと、及び
被エッチング金属が銅又は銅合金であり、被エッチング金属と反応して非水溶性の反応物を形成する化合物を含有するエッチング液が、塩化鉄（III）とシュウ酸とを含むエッチング液である
ことを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の第２のエッチング方法において、工程（４）と工程（６）の間に、（７）前記非水溶性の反応物を溶解する液を用いて前記非水溶性の反応物を除去する工程を行うことが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の第１のエッチング方法により、矩形に近い断面形状と平滑な側面を有する導体パターンを得ることができる。また、本発明の第２のエッチング方法により、複雑な装置や工程を用いずに、被エッチング材の両面に微細なパターンを形成することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】エッチング法により形成された導体パターンの概略断面図である。
【図２】導体パターンの側面に生じることがある凹部（くびれ）の概略断面図である。
【図３】平板状ワークとスプレーノズルの好ましい位置関係を示す概略断面図である。
【図４】平板状ワークとスプレーノズルの好ましい位置関係を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の第１のエッチング方法（以下、「第１のエッチング方法」という）について説明する。
【００２０】
図１はエッチング法により形成された導体パターンの概略断面図である。基材１ｃ上に金属層１ｂからなる導体パターンが形成されており、１ａはエッチング時に使用したレジストパターンである。エッチング法により金属層１ｂがエッチングされた空間（窪み）の部分を「エッチング部」１ｇという。本発明の第１のエッチング方法では、（１）被エッチング金属と反応して非水溶性の反応物を形成するエッチング液を、スプレーノズルを用いて噴射して、エッチング深さが金属層厚みの６０％以上になるようにエッチングする工程、（２）被エッチング金属と反応して非水溶性の反応物を形成しないエッチング液を、スプレーノズルを用いて噴射してエッチングする工程を順次行うことによって、エッチング部のトップスペース幅１ｆとボトムスペース幅１ｅが近接した状態になり、矩形に近い断面形状の導体パターンを得ることができる。スプレーノズルを用いてエッチング液を被エッチング材に噴射する方法をスプレー法という。
【００２１】
工程（１）では、エッチング部１ｇにおいて、エッチング液の流速が遅い部分に、非水溶性の反応物が堆積しながらエッチングが進行する。堆積した非水溶性の反応物で覆われた部分はエッチングの進行が著しく遅くなり、工程（１）の初期では、非水溶性の反応物は横方向へのエッチングを阻害する部分に付着しやすいため、エッチングは主として深さ方向にのみ進行する。しかし、工程（１）を進めていくと、横方向へのエッチングもある程度の速度で進行するようになる。特に、エッチング部１ｇの金属層厚みの中央部付近においては、図２に示したように、エッチング部１ｇの側面１ｄに凹部（くびれ）２ａが生じやすい。また、かかる非水溶性の反応物はある程度の不均一性をもって堆積するため、エッチング部の側面１ｄに微細な凹凸が生じて荒れた状態になる場合がある。本発明では、工程（２）のエッチングにより、工程（１）で生じたくびれ２ａや微細な凹凸を除去することができる。よって、矩形に近い断面形状と平滑な側面を有する導体パターンを得ることができる。かかる技術により、高周波電流の伝送に適したプリント配線板を製造できる。
【００２２】
第１のエッチング方法において、工程（１）によるエッチング深さが浅いほど、断面形状が台形状になり、逆に工程（１）によるエッチング深さが深いほど、矩形に近いエッチング形状が得られる。すなわち、本発明の第１のエッチング方法では、工程（１）によるエッチング深さを調整することで、工程（２）完了後の断面形状を制御することが可能である。以下、かかる関係を具体的に説明する。
【００２３】
エッチング深さが金属層厚みの６０％以上９０％未満になるまで工程（１）のエッチングを行い、さらに所望のボトムスペース幅が得られるまで工程（２）のエッチングを行うことで、従来のエッチング技術と比較して、トップスペース幅１ｆとボトムスペース幅１ｅが近接していて、従来のエッチング法よりも矩形に近づいた台形状の導体パターンを得られ易くなる。なお、導体パターンの断面がかかる形状である場合、導体パターンの断面が矩形である場合と比較して、高い絶縁信頼性と低い導体抵抗の両立という観点からは若干劣るが、従来のエッチング法により製造された導体パターンと同様に、導体パターンの品質管理を上面からの観察で行えるという利点がある。
【００２４】
エッチング深さが金属層厚みの９０％以上１００％以下になるまで、工程（１）のエッチングを行い、さらに所望のボトムスペース幅が得られるまで工程（２）のエッチングを行うようにすると、導体パターンの断面形状を更に矩形に近づけることができる。また、エッチング深さが金属層厚みと等しくなるまでに要した時間の１倍以上１．１倍以下の時間をかけて工程（１）のエッチングを行い、さらに所望のボトムスペース幅が得られるまで工程（２）のエッチングを行うようにしても、導体パターンの断面形状を更に矩形に近づけることができる。
【００２５】
エッチング深さが金属層厚みと等しくなるまでに要した時間の１．１倍を超えた時間をかけて工程（１）のエッチングを行い、さらに所望のトップスペース幅１ｆが得られるまで工程（２）のエッチングを行うことで、トップスペース幅１ｆが狭く、ボトムスペース幅１ｅが広くなった逆台形状の導体パターンを得ることができる。
【００２６】
これらいずれの場合にも、所望の形状を得るためには、工程（１）のエッチングによるエッチング深さを上記範囲において適宜調整する必要がある。
【００２７】
さらに、第１のエッチング方法において、工程（２）に用いるエッチング液のエッチング速度が速ければ、工程（１）に用いるものと同様のエッチング液のみを用いて１段階でエッチングする場合と比較して、工程（１）と工程（２）の時間を合計しても、より短い時間でエッチングを完了することができるという利点もある。
【００２８】
第１のエッチング方法において、被エッチング材とは、被エッチング金属を含有してなる金属層上にレジストパターンが設けられたものをいう。プリント配線板を製造する場合には、金属層が絶縁性の基材の片面または両面に積層されてなり、かつ、金属層上にレジストパターンが設けられたものを用いる。
【００２９】
プリント配線板を製造する場合に使用することができる基材としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フッ素樹脂等の各種合成樹脂、これら合成樹脂を紙、ガラス繊維などの繊維に含浸させた紙フェノール、紙エポキシ、ガラスエポキシ等の繊維強化樹脂、また各種のガラス、セラミックや金属を用いることができる。プリント配線板を製造する場合には、絶縁性、機械特性、耐熱性等の観点から繊維強化樹脂、ポリイミド、フッ素樹脂などの耐熱性樹脂およびセラミックが好適に用いられる。さらに２種以上の材料を複合、積層した基材を用いることも可能である。
【００３０】
被エッチング金属とは、エッチングにより除去される金属材料を言う。被エッチング金属には、銅、銅合金、アルミニウム、スズ等の各種金属を用いることができる。プリント配線板を製造する場合には、導電性、機械的特性、半田付け性等の観点から銅または銅合金が好適に用いられる。
【００３１】
基材に金属層を積層する方法に特に制限は無く、フェノール系、メラミン系、エポキシ系、ウレタン系、シリコン系、変性シリコン系、クロロプレン、ニトリル、アクリル等の各種ゴム系、酢酸ビニル系等の接着剤を用い基材と金属箔を接着することも可能である。また、いわゆるヒートシール法を用いて基材と金属箔を積層することも可能である。金属箔上に基材となる材料の熱溶融物や溶液を塗布し、冷却あるいは乾燥により固化して積層板を形成させるいわゆるキャスト法を用いることもできる。基材の表面に電解メッキ、無電解メッキ、あるいはスパッタリングなどの真空蒸着法等の方法を用いて金属層を形成させることにより製造された積層板を用いることもできる。
【００３２】
レジストパターンの形成方法に特に制限は無く、フォトリソグラフィ法、スクリーン印刷法等各種の方法を用いることができる。これらの方法のうちフォトリソグラフィ法が、微細なパターンを容易に形成できることから好ましく使用される。フォトリソグラフィ法に用いられるレジストには、光照射により不溶化した部分以外をアルカリ水溶液等で溶解除去して用いるネガ型フォトレジスト、光照射により可溶化した部分をアルカリ水溶液等で溶解除去して用いるポジ型フォトレジストの両者ともに使用できるが、ポジ型フォトレジストを用いることで、ライン部の裾に広がりが生じにくく、信頼性の高いプリント配線板を製造できることから特に好ましい。なお、第２のエッチング方法において、Ａ面に用いるレジストとＢ面に用いるレジストは、同種のものであっても異種のものであっても構わない。
【００３３】
エッチング液とは被エッチング金属を加工上意義のある速度、すなわちかかるエッチング液を適用する加工条件において、０．１μｍ／ｍｉｎ以上の速度で溶解する液である。また、エッチング液は、被エッチング金属を溶解する成分（以下、「エッチング成分」という」）を含有している。被エッチング金属が銅または銅合金である場合のエッチング成分としては、塩化鉄（III）、塩化銅（II）、硫酸−過酸化水素混合物、過硫酸塩等を例示することができる。
【００３４】
工程（１）では、被エッチング金属と反応して非水溶性の反応物を形成するエッチング液を使用する。工程（１）のエッチング液は、エッチング成分の他に、被エッチング金属のイオンと反応して非水溶性の反応物を形成しうる化合物を含有する。本発明において、この「被エッチング金属のイオンと反応して非水溶性の反応物を形成する化合物」は、導体パターンの断面形状を矩形に近づけるように改良することを主たる目的に添加されるものであり、以下「形状改良剤」と記す。また、被エッチング金属のイオンと形状改良剤の反応によって生じた非水溶性の反応物を「非水溶性の反応物」と記す。形状改良剤の含有量は、被エッチング金属の表面（エッチング部の側面を含む）に非水溶性の反応物を形成するのに十分な量であればよい。
【００３５】
工程（２）のエッチング液としては、被エッチング金属と反応して非水溶性の反応物を形成しないエッチング液を用いる。工程（１）のエッチング液のエッチング成分と、工程（２）のエッチング液のエッチング成分は、同種のものであっても良いし、異なるものであっても良い。なお、非水溶性の反応物が被エッチング金属の表面（エッチング部の側面を含む）に残存しない範囲で、工程（２）に用いるエッチング液に少量の形状改良剤が含まれていても差し支えない。したがって、工程（１）のエッチング液が工程（２）のエッチング液に混入しないように、工程（１）と工程（２）の間に液切りや水洗等の操作を行って、工程（２）のエッチング液に形状改良剤が混入しないようにすることは、好ましいことではあるが、必須ではない。
【００３６】
被エッチング金属が銅または銅合金である場合には、形状改良剤として、例えば、シュウ酸や特許文献２および特許文献３で提案されているような各種のアゾール化合物を例示することができる。
【００３７】
第１のエッチング方法において、被エッチング金属が銅または銅合金である場合には、工程（１）のエッチング液は、エッチング成分として１〜２０質量％の塩化鉄（III）を含有し、また、形状改良剤として塩化鉄（III）に対して５〜５０質量％のシュウ酸を含有していることが好ましい。かかるエッチング液を用いることで、エッチング部のトップスペース幅１ｆとボトムスペース幅１ｅが非常に近接した、矩形に近い断面形状の導体パターンを得ることが容易になる。
【００３８】
第１のエッチング方法において、被エッチング金属が銅または銅合金である場合には、工程（２）のエッチング液として、エッチング成分として、塩化鉄（III）または塩化銅（II）を含む水溶液を用いることが好ましく、塩化銅（II）を含む水溶液を用いることが特に好ましい。これらのエッチング成分は、ある一定のエッチング速度を得るために必要な濃度が他のエッチング成分と比較して低いことから、同一のエッチング速度で比較した場合の粘度が低くなる。その結果、微細なエッチング部においても、エッチングが均一に進行して、矩形により近い、良好な断面形状が得られる。さらに、工程（２）のエッチング液として塩化銅（II）を用いた場合、導体パターンの側面を非常に平滑にできるという利点もある。
【００３９】
第１のエッチング方法において、とりわけ矩形に近いエッチング形状を得るためには、工程（２）のエッチング液を用いて、被エッチング金属を浸漬エッチングした場合のエッチング速度（以下、「浸漬エッチング速度」という）が０．３μｍ／ｍｉｎ以上３μｍ／ｍｉｎ以下であるエッチング液を用いることが好ましい。かかるエッチング液を用いると、導体パターンのトップ部とボトム部とが均等な速度でエッチングされ、より矩形に近いエッチング形状を得ることができるからである。浸漬エッチングによるエッチング速度が３μｍ／ｍｉｎよりも速い場合、トップ部とボトム部のエッチング速度の差異が大きくなるため、トップスペース幅１ｆが広く、ボトムスペース幅１ｅが狭くなる傾向がある。また、浸漬エッチングによるエッチング速度が０．３μｍ／ｍｉｎよりも遅い場合、導体パターン側面１ｄの荒れの改善効果が低下することがあるからである。
【００４０】
被エッチング金属を浸漬エッチングした場合のエッチング速度が０．３μｍ／ｍｉｎ以上３μｍ／ｍｉｎ以下であるエッチング液としては、エッチング成分の濃度を適宜調製したエッチング液が用いられる。例えば、被エッチング金属が銅または銅合金の場合、０．２〜３質量％の塩化鉄（III）および０．２〜２質量％の塩化水素を含むエッチング液や、０．５〜８質量％の塩化銅（II）および１〜５質量％の塩化水素を含むエッチング液が挙げられる。
【００４１】
第１のエッチング法において、工程（２）を行った後のエッチング部にくびれが残存する場合がある。かかる問題は、工程（２）のエッチング初期に、くびれ部分の非水溶性の反応物が優先的に除去され、エッチングが不均一に進行してしまうために、工程（２）におけるくびれの除去作用が低下することで生じる。かかる問題を回避するためには、工程（２）に先立って、非水溶性の反応物を除去する処理を行えばよい。具体的には、工程（１）と工程（２）との間に、（３）非水溶性の反応物を溶解する液を用いて、非水溶性の化合物を除去する工程を行う。工程（３）で使用する液としては、非水溶性の反応物を溶解する薬剤を含む水溶液を使用することができる。当然ながら、工程（３）において被エッチング金属が溶解されるとかかる効果が得られなくなるので、工程（３）で使用する非水溶性の反応物を溶解する液は、被エッチング金属を溶解するとしても０．３μｍ／ｍｉｎ未満の緩慢な速度でしか溶解しない液であることが必要であり、被エッチング金属を全く溶解しないことが最も好ましい。
【００４２】
非水溶性の反応物を溶解する薬剤は、非水溶性の反応物の種類によって適宜選択されるが、塩酸、アミド硫酸、酢酸等の１価酸や、クエン酸、グルコン酸等のヒドロキシ酸、エチレンジアミン四酢酸塩等のキレート剤等が用いられる。かかる薬剤は非水溶性の反応物をできるだけ迅速に溶解するものであることが好ましい。
【００４３】
第１のエッチング方法において、被エッチング金属が銅または銅合金である場合には、工程（３）の液として、塩酸を含む水溶液が特に好ましく用いられる。また、かかる液を適宜加温して使用すれば、非水溶性の反応物の溶解速度が速くなることから好ましい。かかる液を被エッチング材に供給する方法としては、スプレー法、浸漬法、パドル法等の各種の方法を用いることができる。被エッチング材表面の微小凹領域における液移動が迅速に行われ、非水溶性の反応物を速やかに溶解でき、装置を小型化できる等の利点があることから、スプレー法が好ましい。
【００４４】
前記したように、被エッチング金属が銅または銅合金である場合には、塩化銅（II）をエッチング成分とするエッチング液を工程（２）で用いることで、エッチング部の側面が非常に平滑になることから特に好ましい。しかし、塩化銅（II）をエッチング成分とするエッチング液は、非水溶性の反応物の溶解性が低く、工程（２）に非常な長時間を要したり、導体パターンの側面のくびれが残存したりする場合が多い。したがって、被エッチング金属が銅または銅合金であり、塩化銅（II）をエッチング成分とするエッチング液を工程（２）で用いる場合には、工程（１）と工程（２）との間に、工程（３）を行うことがとりわけ有効である。
【００４５】
本発明の第２のエッチング方法（以下、「第２のエッチング方法」という）について説明する。
【００４６】
第２のエッチング方法において、被エッチング材とは、被エッチング金属を含有してなる金属層が絶縁性の基材の両面に積層され、かつ、金属層上にレジストパターンが設けられたものをいう。
【００４７】
基材としては、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、フッ素樹脂等の各種合成樹脂、これら合成樹脂を紙、ガラス繊維などの繊維に含浸させた紙フェノール、紙エポキシ、ガラスエポキシ等の繊維強化樹脂、また各種のガラス、セラミックや金属を用いることができる。プリント配線板を製造する場合には、絶縁性、機械特性、耐熱性等の観点から繊維強化樹脂、ポリイミド、フッ素樹脂などの耐熱性樹脂およびセラミックが好適に用いられる。さらに２種以上の材料を複合、積層した基材を用いることも可能である。
【００４８】
被エッチング金属とは、エッチングにより除去される金属材料を言う。被エッチング金属には、銅、銅合金、アルミニウム、スズ等の各種金属を用いることができる。プリント配線板を製造する場合には、導電性、機械的特性、半田付け性等の観点から銅または銅合金が好適に用いられる。
【００４９】
基材に金属層を積層する方法に特に制限は無く、フェノール系、メラミン系、エポキシ系、ウレタン系、シリコン系、変性シリコン系、クロロプレン、ニトリル、アクリル等の各種ゴム系、酢酸ビニル系等の接着剤を用い基材と金属箔を接着することも可能である。また、いわゆるヒートシール法を用いて基材と金属箔を積層することも可能である。金属箔上に基材となる材料の熱溶融物や溶液を塗布し、冷却あるいは乾燥により固化して積層板を形成させるいわゆるキャスト法を用いることもできる。基材の表面に電解メッキ、無電解メッキ、あるいはスパッタリングなどの真空蒸着法等の方法を用いて金属層を形成させることにより製造された積層板を用いることもできる。
【００５０】
レジストパターンの形成方法に特に制限は無く、フォトリソグラフィ法、スクリーン印刷法等各種の方法を用いることができる。これらの方法のうちフォトリソグラフィ法が、微細なパターンを容易に形成できることから好ましく使用される。フォトリソグラフィ法に用いられるレジストには、光照射により不溶化した部分以外をアルカリ水溶液等で溶解除去して用いるネガ型フォトレジスト、光照射により可溶化した部分をアルカリ水溶液等で溶解除去して用いるポジ型フォトレジストの両者ともに使用できるが、ポジ型フォトレジストを用いることで、ライン部の裾に広がりが生じにくく、信頼性の高いプリント配線板を製造できることから特に好ましい。なお、第２のエッチング方法において、Ａ面に用いるレジストとＢ面に用いるレジストは、同種のものであっても異種のものであっても構わない。
【００５１】
第２のエッチング方法では、まず、工程（４）でＡ面をエッチングした後、工程（５）で被エッチング材の上下を反転してから、工程（６）でＢ面をエッチングすることを特徴とする。Ｂ面のレジストパターンは、Ｂ面のエッチングである工程（６）より前のどの時点で形成しても良いが、Ａ面のエッチング時にＢ面に回りこんだエッチング液によりＢ面の表面が変質し、レジストに用いる材料の密着性が悪くなることがあるから、Ａ面のエッチングよりも前に形成することが好ましい。また、Ａ面のレジストパターンの除去は、Ｂ面のエッチングが終了してから除去しても良いし、Ｂ面のエッチングを行う前に除去しても良い。しかし、Ａ面とＢ面で用いるレジストが、同一の方法で除去できるものである場合には、Ｂ面のエッチング終了後に両面のレジストをまとめて除去した方が、効率の点から好ましい。さらに、Ｂ面をエッチングしている際に、Ａ面にレジストパターンが残っている場合には、Ａ面表面に微小な形状変化が生じることが無い点からも好ましい。
【００５２】
第２のエッチング方法においては、第１のエッチング方法の工程（１）で用いたエッチング液と同様に、被エッチング金属と反応して非水溶性の反応物を形成するエッチング液を用いる。かかるエッチング液は、比較的速い速度で流動している場合には被エッチング金属を溶解するが、静止していたり、遅い速度で流動したりしている場合には被エッチング金属をほとんど溶解しない性質を有している。スプレーエッチング装置を用いて、下面からエッチングを行った場合、被エッチング材の上面にエッチング液が回り込むことは避けられないが、被エッチング材の上面におけるエッチング液の流動は、下面におけるエッチング液の流動と比較すると著しく遅いため、かかるエッチング液を用いる場合には、上面に回り込んだエッチング液が上面の表面を溶解してその形状を変化させることが、ほとんど無い。したがって、かかるエッチング液を用いることで、複雑な装置や工程を用いること無しに、被エッチング材の両面を下方よりスプレーエッチングすることが可能になり、エッチング法により両面に微細な導体パターンを形成できる。
【００５３】
第２のエッチング方法において、被エッチング金属が銅または銅合金である場合には、主たる有効成分として１〜２０質量％の塩化鉄（III）を、また形状改良剤として塩化鉄（III）に対して５〜１００質量％のシュウ酸を含むエッチング液を用いることが好ましい。かかるエッチング液は、流動状態における被エッチング金属の溶解速度と、静止状態における被エッチング金属の溶解速度が大きく異なるため、下面のエッチング中に上面の形状が変化するようなことを極めて少なくできるからである。
【００５４】
第２のエッチング方法において、微細な導体パターンを確実に作製するために、被エッチング材は水平に保持されることが最も好ましいが、水平に近い状態であれば本発明の効果を得ることができる。具体的には、被エッチング材の被エッチング面と水平面とがなす角が、２０°以下であれば良く、１０°以下であればより好ましく、５°以下であればさらに好ましい。
【００５５】
第２のエッチング方法では、被エッチング材に対し下方からエッチング液を、スプレーノズルを用いて噴射することが必要である。図３及び図４は、被エッチング材とスプレーノズルの位置関係を示す概略断面図である。図３では、被エッチング材が右から左に搬送されている。図４では、被エッチング材が前から奥へと搬送されている。図３において、搬送方向に平行な方向に向かっての被エッチング材３ａに対する下方への垂直線Ｐとスプレーノズルの中心軸Ｃがなす角度ｘは、４５°以下であることが好ましく、２０°以下であることが特に好ましい。また、図４において、搬送方向に直角な方向に向かっての被エッチング材３ａに対する下方への垂直線Ｐ′とスプレーノズルの中心軸Ｃ′がなす角度ｙは３０°以下であることが好ましく、１０°以下であることがより好ましく、５°以下であることがさらに好ましい。スプレーノズルの中心軸がこれらの範囲に無い場合には、エッチングの進行が不均一になったり、エッチング後に形成されるパターンがレジストパターンの形状を忠実に再現しなくなったりすることがある。
【００５６】
第２のエッチング方法においては、スプレーノズルへの液の供給圧（ゲージ圧）を５０〜５００ｋＰａとすることが好ましい。供給圧がこれより低い場合には、下面をエッチングしている際に上面に回り込んだエッチング液が被エッチング金属を溶解する速度と、下面での溶解速度との差が小さくなり、下面をエッチングしている間に上面で形状が変化する場合があるからである。
【００５７】
第２のエッチング方法において、工程（４）でのＡ面のエッチング中にＢ面に回りこんだエッチング液により、Ｂ面の一部または全部に非水溶性の反応物が形成される場合がある。そうすると、Ｂ面のエッチングに長時間を要したり、非水溶性の反応物が形成された領域と形成されなかった領域との間でエッチングの仕上がりに差が生じたりする場合がある。かかる問題を回避するためには、工程（４）でのＡ面のエッチングと工程（６）でのＢ面のエッチングとの間に、工程（７）として非水溶性の反応物を除去する処理を行えばよい。具体的には、工程（４）と工程（６）との間に、非水溶性の反応物を溶解する薬剤を含む水溶液による洗浄処理を行えばよい。かかる非水溶性の反応物を溶解する薬剤としては、第１のエッチング方法の工程（３）において、非水溶性の反応物を除去する処理を行う場合に用いる薬剤と同様のものを用いることができる。例えば、塩酸、アミド硫酸、酢酸等の１価酸や、クエン酸、グルコン酸等のヒドロキシ酸、エチレンジアミン四酢酸塩等のキレート剤等が用いられる。
【００５８】
エッチング後の被エッチング材には、非水溶性の反応物が付着しているから、Ｂ面のエッチング後に、両面から非水溶性の反応物を除去する処理を行うことが好ましい。かかる処理としては、工程（７）と同様に、非水溶性の反応物を溶解する薬剤を含む水溶液による洗浄処理を行えばよい。
【００５９】
なお、第２のエッチング方法は、両面プリント配線板の製造に好適に用いることができる方法であるが、３層以上の導体層を有するプリント配線板の製造工程の一部として用いることもできる。
【実施例】
【００６０】
実施例１〜１３は、第１のエッチング方法にかかる実施例である。
［実施例１］
＜被エッチング材の作製＞
厚み４０μｍのポリイミド絶縁性基材と厚み１８μｍの電解銅箔（金属層）を積層した銅貼り積層板に、ポジ型液状レジストを乾燥後の厚みが５μｍになるように塗布・乾燥した。ここに、ライン幅／スペース幅＝２５μｍ／２５μｍの評価用パターンを露光・現像・水洗してレジストパターンを形成し、エッチング試験用の被エッチング材を作製した。
【００６１】
＜工程（１）用エッチング液の調製＞
市販の４０°ボーメの塩化鉄（III）水溶液（濃度３７質量％）６．０ｋｇ（塩化鉄無水物として２．２２ｋｇ）、シュウ酸二水和物０．２５ｋｇ（シュウ酸無水物として０．１８ｋｇ）に水を加え３０ｋｇとし、塩化鉄（III）７．４質量％、シュウ酸０．６０質量％を含むエッチング液３０ｋｇを調製した。
【００６２】
＜工程（１）＞
被エッチング材に対し、スプレーエッチング装置（山縣機械（ＹＡＭＡＧＡＴＡ  ＭＡＣＨＩＮＥＲＹ  ＣＯ．，ＬＴＤ．）製、商品名：ＹＣＥ−８５III）を用い、スプレー圧２００ｋＰａで上記の工程（１）用エッチング液を、エッチング深さが１６μｍ（電解銅箔厚みの８９％）になるまで噴射した。エッチング後の被エッチング材は直ちに水洗した。なお、このときのエッチング時間は７０秒間であった。水洗後の被エッチング材を光学顕微鏡で観察したところ、エッチング部の側面に淡緑色の結晶（非水溶性の反応物）が付着しているのが観察された。
【００６３】
＜工程（２）用エッチング液の調製＞
市販の４０°ボーメの塩化鉄（III）水溶液(濃度３７質量％)０．０８０ｋｇ（塩化鉄無水物として０．０３０ｋｇ）、濃度３６質量％の塩酸０．６０ｋｇ（塩化水素として０．２１ｋｇ）に水を加え３０ｋｇとし、塩化鉄（III）０．１０質量％、塩化水素０．７２質量％を含むエッチング液３０ｋｇを調製した。なお、このエッチング液にレジストパターンを有さない上記の銅貼り積層板を浸漬したところ、９０分間で表面の銅が溶解し、基材のポリイミドが露出した。したがって、この工程（２）用エッチング液の浸漬エッチングによるエッチング速度は０．２μｍ／ｍｉｎである。
【００６４】
＜工程（２）＞
工程（１）後の被エッチング材に対し、上記工程（２）用エッチング液を用い、エッチング部のボトムスペース幅１ｅがレジストパターンのスペース幅と同じである２５μｍになるまでエッチングした（エッチング時間７５秒）。エッチング後の被エッチング材は直ちに水洗した。なお、エッチング装置、スプレー圧等の条件は工程（１）と同条件とした。なお、水洗後の被エッチング材を光学顕微鏡で観察したところ、エッチング部の側面に非水溶性の反応物が付着しているのは観察されなかった。
【００６５】
＜後処理＞
工程（２）を終えた被エッチング材を、濃度３．０質量％の水酸化ナトリウム水溶液に３分間浸漬してレジストパターンを剥離した後、塩化水素濃度３．６質量％の塩酸を３０秒間スプレーノズルを用いて噴射して洗浄し、水洗・乾燥して評価用プリント配線板を作製した。
【００６６】
［実施例２〜５］
工程（２）用エッチング液の組成を表１のように変更した以外は、実施例１と同様にして評価用プリント配線板を作製した。なお、これら実施例の工程（２）後の被エッチング材を光学顕微鏡で観察したところ、エッチング部の側面に非水溶性の反応物が付着しているのは観察されなかった。
【００６７】
［実施例６〜９］
工程（１）と工程（２）の間で、工程（１）に用いたものと同様のスプレーエッチング装置を用い、塩化水素濃度３．６質量％の塩酸で被エッチング材を３０秒間洗浄する工程（３）を実施し、また、工程（２）用エッチング液の組成を表１のように変更した以外は、実施例１と同様にして評価用プリント配線板を作製した。なお、これら実施例の工程（２）後の被エッチング材を光学顕微鏡で観察したところ、エッチング部の側面に非水溶性の反応物が付着しているのは観察されなかった。
【００６８】
［実施例１０］
工程（１）におけるエッチング深さを１１μｍ（電解銅箔厚みの６１％）となるようにした以外には、実施例８と同様にして評価用プリント配線板を作製した。
【００６９】
［実施例１１］
工程（２）用エッチング液として、濃度１０質量％の過硫酸ナトリウム水溶液を用いた以外は、実施例８と同様にして評価用プリント配線板を作製した。なお、本実施例の工程（２）後の被エッチング材を光学顕微鏡で観察したところ、エッチング部の側面に非水溶性の反応物が付着しているのは観察されなかった。
【００７０】
［実施例１２］
工程（３）を行わなかった以外は、実施例８と同様にして評価用プリント配線板を作製した。
【００７１】
［実施例１３］
工程（１）用エッチング液を表１のように変更した以外は、実施例８と同様にして評価用プリント配線板を作製した。なお、本実施例の工程（１）後の被エッチング材を光学顕微鏡で観察したところ、エッチング部の側面に淡緑色の結晶（非水溶性の反応物）が付着しているのが観察された。
【００７２】
［比較例１］
工程（１）を、ボトムスペース幅が２５μｍになるまで行い、また工程（２）を行わなかった以外は、実施例１と同様にして評価用プリント配線板を作製した。
【００７３】
［比較例２］
工程（１）エッチングを、エッチング深さが９μｍ（電解銅箔厚みの５０％）になるまでにした以外は、実施例８と同様にして評価用プリント配線板を作製した。
【００７４】
［比較例３］
工程（１）用エッチング液にシュウ酸を含まない以外は、実施例８と同様にして評価用プリント配線板を作製しようとしたが、エッチング深さが１６μｍに到達する前に、トップスペース幅１ｆが広くなりすぎて、被エッチング材からレジストパターンが剥離してしまい、評価用プリント配線板を作製することはできなかった。なお、本比較例の工程（１）後の被エッチング材を光学顕微鏡で観察したところ、エッチング部の側面に非水溶性の反応物が付着しているのは観察されなかった。
【００７５】
［比較例４］
工程（２）用エッチング液として工程（１）用エッチング液と同組成のものを用いた以外は、実施例８と同様にして評価用プリント配線板を作製した。
【００７６】
＜評価＞
各実施例、比較例で得られた評価用プリント配線板を、エポキシ樹脂で包埋後切断し、断面を研磨後、光学顕微鏡で断面を観察し、エッチング部のトップスペース幅１ｆを測定した。さらに、くびれ２ａの有無と、くびれ２ａがある場合はその深さｄを測定し、下記３段階に分類した。深さｄは、くびれの上端部２ｂを基準として最深部２ｃまでの長さとした（図２）。評価結果を表２に示す。
（Ａ）くびれ２ａが認められない
（Ｂ）くびれの深さ２μｍ未満
（Ｃ）くびれの深さ２μｍ以上３μｍ未満
（Ｄ）くびれの深さ３μｍ以上
【００７７】
さらに、各評価用プリント配線板を走査型電子顕微鏡で観察し、導体パターン側面１ｄの状態を観察し、下記５段階に分類した。評価結果を表２に示す。
（Ａ）導体パターンの側面１ｄの状態は非常に平滑
（Ｂ）平滑
（Ｃ）やや荒れている
（Ｄ）荒れている
（Ｅ）非常に荒れている
【００７８】
【表１】
0005634570.tif 000002
【００７９】
【表２】
0005634570.tif 000003
【００８０】
各実施例と各比較例を比較して分かるように、本発明により、矩形に近い断面形状と、くびれや荒れのない側面を有する導体パターンを得ることができるようになった。実施例１と比較例１を比較して分かるように、本発明に必要な要素である工程（２）を行わない比較例１では、エッチング部の側面にくびれや荒れが生じた。実施例８と比較例２を比較して分かるように、工程（１）におけるエッチング深さが銅箔厚みの６０％に満たない比較例２では、トップスペース幅１ｆが広くなり、導体パターンの断面形状が台形になってしまった。また、比較例３から分かるように、工程（１）で非水溶性の反応物を形成しないエッチング液を使用した場合には、微細なパターンを形成することができなかった。さらに、比較例４のように、工程（２）で非水溶性の反応物を形成するエッチング液を使用した場合にも、導体パターンの側面にくびれと荒れが生じた。
【００８１】
実施例１〜５を比較して分かるように、浸漬エッチング速度が０．３μｍ／ｍｉｎ未満である実施例１では、導体パターン側面の荒れを抑制する効果が小さくなる傾向が見られた。また、浸漬エッチング速度が３μｍ／ｍｉｎより速い実施例５、９では、トップスペース幅１ｆが大きくなる傾向が見られた。また工程（１）だけでエッチングした比較例１のエッチング時間（１３５秒）と比較して、本発明の好ましい実施態様である実施例２〜１２のエッチング時間は、工程（１）で比較例１と同一のエッチング液を用いたにもかかわらず短かった。特に、実施例４〜６（合計エッチング時間８５秒）、実施例８〜９（合計エッチング時間９０秒）のエッチング時間は短かった。
【００８２】
実施例８と実施例１３を比較して分かるように、工程（１）に用いるエッチング液が塩化鉄（III）とシュウ酸とを含むエッチング液である実施例８では、より矩形に近い断面形状が得られることがわかる。
【００８３】
実施例６、８及び１１を比較して分かるように、工程（２）に用いるエッチング液として塩化鉄（III）または塩化銅（II）を含むものを用いることで、より矩形に近い断面形状が得られることがわかる。また、工程（２）のエッチング液として、塩化銅（II）を含むエッチング液を使用した実施例７、８、９、１０、１２及び１３では、平滑な側面が得られることがわかる。
【００８４】
実施例１２から分かるように、被エッチング金属が銅または銅合金であり、工程（２）に用いるエッチング成分が塩化銅(II)である場合には、導体パターンの側面にくびれ２ａが残存しやすいが、実施例８から分かるように、かかる場合においても、工程（３）を行うことで、くびれを高度に抑制することが可能である。
【００８５】
なお、工程（１）のエッチングが同一の実施例１〜９、１１、１２において、工程（２）用エッチング液の浸漬エッチング速度と工程（２）のエッチング時間とは反比例の関係に無い。これは、浸漬エッチング速度とスプレー法によるエッチング速度の比がエッチング液の組成によって異なるためである。また、深さ方向のエッチング速度はエッチングの進行によって徐々に遅い方向に変化し、かかる変化の度合いがエッチング液の組成によって異なることも理由のひとつである。
【００８６】
次に説明する実施例１４〜１７は、第２のエッチング方法にかかる実施例である。
［実施例１４］
＜エッチング液の調製＞
市販の４０°ボーメの塩化鉄（III）水溶液（濃度３７質量％）１１ｋｇ(無水物として４．１ｋｇ)、シュウ酸二水和物１．１ｋｇ（無水物として０．７９ｋｇ）に水を加えて１００ｋｇとし、塩化鉄（III）４．１質量％、シュウ酸０．７９質量％を含むエッチング液を調製した。
【００８７】
＜被エッチング材の作製＞
厚み１６０μｍのガラスエポキシ絶縁性基材の両面に厚み１２μｍの圧延銅箔（金属層）を接着した銅貼り積層板の両面に、ポジ型フォトレジストを乾燥後の厚みが５μｍになるように塗布・乾燥した。ここに、露光・現像・水洗して、ライン幅／スペース幅＝１５μｍ／１５μｍの評価用レジストパターンを形成し、エッチング試験用の被エッチング材を作製した。
【００８８】
＜工程（４）＞
この被エッチング材を、Ａ面を下方に向けて水平に保持し、３０℃に調製した上記エッチング液を被エッチング材に向けて噴射し、Ａ面のエッチングを行った。エッチング装置としては、スプレーノズルの先端を被エッチング材の下方６ｃｍ（ｚ：図３）に有し、また、その噴射軸を垂直線上に有する噴射角６５°の充円錐型スプレーノズル（商品名：ＩＳＪＪＸ０２０ＰＰ、株式会社いけうち製）を備えたエッチング装置を用いた。スプレーノズルへのエッチング液の供給圧２００ｋＰａ、噴射量２．０Ｌ／ｍｉｎ（単位面積当たりの噴射量７７ｍＬ／ｃｍ２・ｍｉｎ）として、上記エッチング開始後９０秒でエッチング液の噴射を停止した。なお、水洗後の被エッチング材を光学顕微鏡で観察したところ、エッチング部の側面に淡緑色の結晶（非水溶性の反応物）が付着しているのが観察された。
【００８９】
＜工程（５）＞
被エッチング材の上下を反転した。
＜工程（６）＞
Ｂ面を下方に向けて水平に保持し、工程（４）と同条件で、９０秒間Ｂ面のエッチングを行った。
【００９０】
＜後処理＞
エッチングを終えた被エッチング材を、濃度３．０質量％の水酸化ナトリウム水溶液に３分間浸漬してレジストパターンを剥離した。その後、工程（７）として、塩化水素濃度３．６質量％の塩酸を片面３０秒間ずつスプレー噴射して洗浄し、水洗・乾燥して評価用プリント配線板を作製した。
【００９１】
＜評価＞
評価用プリント配線板をデジタル顕微鏡（商品名：ＶＫ−８５００、株式会社キーエンス製）で観察したところ、両面の全面にわたりライン／スペースの幅がそれぞれ１５±２μｍの範囲にあり、かつ、ラインの断線等は生じていないことが観察された。
【００９２】
［実施例１５］
塩化鉄（III）４．１質量％、シュウ酸２．０質量％を含むエッチング液を、実施例１４と同様にして調製した。このエッチング液を用い、実施例１４と同様にして、Ａ面、Ｂ面共に２０ｍｉｎ間ずつエッチングを行った。各面ともレジストパターンの存在していない部分の圧延銅箔はエッチング液の噴射開始後１２ｍｉｎで除去された。本評価用プリント配線板は両面の全面にわたりライン／スペースの幅がそれぞれ１５±２μｍの範囲にあり、かつ、ラインの断線等は観察されなかった。なお、水洗後の被エッチング材を光学顕微鏡で観察したところ、エッチング部の側面に淡緑色の結晶（非水溶性の反応物）が付着しているのが観察された。
【００９３】
［実施例１６］
工程（４）及び工程（６）において、エッチング装置全体を水平面から１０°傾斜させた以外は、実施例１４と同様にして評価用プリント配線板を作製した。このとき、被エッチング材とノズルおよびその噴射軸の相対的な位置関係は実施例１４と同一である。各面とも最も高い位置でエッチングされた部分のライン／スペース幅は１５μｍ±２μｍ／１５μｍ±２μｍであり、最も低い位置でエッチングされた部分のライン／スペース幅は１６μｍ±２μｍ／１４μｍ±２μｍであった。
【００９４】
［実施例１７］
エッチング装置全体を水平面から２０°傾斜させた以外は、実施例１６と同様にして評価用プリント配線板を作製した。各面とも最も高い位置でエッチングされた部分のライン／スペース幅は１５μｍ±２μｍ／１５μｍ±２μｍであり、最も低い位置でエッチングされた部分のライン／スペース幅は１８μｍ±２μｍ／１２μｍ±２μｍであった。
【００９５】
［比較例５］
エッチング液にシュウ酸を含まないこと、および、エッチング液の噴射時間を各面それぞれ４５秒としたこと以外は、実施例１４と同様にして評価用プリント配線板を作製した。本評価用プリント配線板は、工程（６）でＢ面のエッチングを行っている間にＡ面の過剰なエッチングが進行してしまい、ライン／スペース幅は場所により異なるが、９±３μｍ／２１±３μｍの範囲にあった。また、Ｂ面の大部分において概ね１５μｍ／１５μｍのライン／スペース幅が得られたものの、Ａ面のエッチング中にエッチング液が付着したために過剰にエッチングされてしまい、ライン幅が６μｍ（目標値の２／５）を下回っていたり、断線したりしている部位が部分的に存在していることが観察された。また、水洗後の被エッチング材を光学顕微鏡で観察したところ、エッチング部の側面に非水溶性の物質が付着しているのは観察されなかった。
【００９６】
［比較例６］
工程（４）と工程（６）の間で被エッチング材を水洗した以外には、比較例５と同様にして評価用プリント配線板を作製した。本評価用プリント配線板は、両面共に概ね１５μｍ／１５μｍのライン／スペース幅が得られたものの、両面ともに局部的に過剰にエッチングされ、ライン幅が１０μｍ（目標値の２／３）を下回っていたり、極端な部位では断線したりしていることが観察された。
【００９７】
［比較例７］
エッチング液の組成を、塩化鉄（III）４．１質量％、シュウ酸０．１６質量％、エッチング液の噴射時間を工程（４）、工程（６）それぞれ８０秒としたこと以外は、実施例１４と同様にして評価用プリント配線板を作製した。各面ともパターンの存在していない部分の銅箔はエッチング液の噴射開始後６０秒で除去された。本評価用プリント配線板は、Ｂ面のエッチングを行っている間にＡ面の過剰なエッチングが進行してしまい、ライン／スペース幅は場所により異なるが１２±３μｍ／１８±３μｍの範囲にあった。また、Ｂ面は、面中の大部分において１５μｍ±３μｍ／１５μｍ±３μｍのライン／スペース幅が得られたものの、Ａ面のエッチング中にエッチング液が付着したために過剰にエッチングされてしまい、ライン幅が６μｍ（目標値の２／５）を下回っている部位が部分的に存在していることが観察された。また、水洗後の被エッチング材を光学顕微鏡で観察したところ、エッチング部の側面に非水溶性の物質が付着しているのは観察されなかった。
【００９８】
［比較例８］
エッチング装置の傾斜角を３０°とした以外には、実施例１６と同様にして評価用プリント配線板を作製した。各面とも最も高い位置でエッチングされた部分のライン／スペース幅は１５μｍ±３μｍ／１５μｍ±３μｍであったが、最も低い位置でエッチングされた部分はスペース部に銅が残存したままであった。
【００９９】
［比較例９］
エッチング液の噴射時間を３００秒とした以外には、比較例８と同様にして評価用プリント配線板を作製した。各面とも最も低い位置でエッチングされた部分のライン／スペース幅は１５μｍ±３μｍ／１５μｍ±３μｍであったが、最も高い位置でエッチングされた部分では過剰にエッチングが進行し、そこでのライン／スペース幅は９μｍ±３μｍ／２１μｍ±３μｍであった。
【０１００】
実施例１４〜１７で示されるように、本発明により、両面に微細な導体パターンを有するプリント配線板が簡易な方法により製造できるようになった。比較例５〜７に示されるように、第２のエッチング方法に必須の非水溶性の化合物を形成するエッチング液を用いない場合には、上面に回り込んだエッチング液により局所的に意図しないエッチングが進行してしまい、本発明に用いられるもの如き簡便な工程で配線ピッチが微細なプリント配線板を作製することは不可能であった。また、比較例８〜９に示すように、被エッチング材を水平から２０°以下の角度に保持しない場合には、エッチングの仕上がりに面内でバラツキが生じ、本発明に用いられるもの如き簡便な工程で配線ピッチが微細なプリント配線板を作製することは不可能であった。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明のエッチング方法は、プリント配線板の製造のみならず、リードフレーム、精密歯車、精密板ばね、エンコーダ用ディスクやストライプ、各種ステンシルの製造等のその他各種の産業用途においても、高度に制御された銅または銅合金のエッチングが必要な場合に好適に用いることができる。
【符号の説明】
【０１０２】
図１〜図４中の符号を以下に説明する。
１ａ  レジストパターン
１ｂ  金属層
１ｃ  基材
１ｄ  側面
１ｅ  ボトムスペース幅
１ｆ  トップスペース幅
１ｇ  エッチング部
２ａ  導体パターンの側面に形成された凹部（くびれ）
２ｂ  くびれの上端部
２ｃ  くびれの最深部
ｄ    くびれ２ａの深さ
３ａ  被エッチング材
３ｂ  スプレーノズル
Ｐ    搬送方向と平行な鉛直面に投射した被エッチング面に対する垂直線
Ｃ    搬送方向と平行な鉛直面に投射したスプレーノズルの噴射中心軸
ｘ    ＰとＣがなす角度
Ｐ´  搬送方向と垂直な鉛直面に投射した被エッチング面に対する垂直線
Ｃ´  搬送方向と垂直な鉛直面に投射したスプレーノズルの噴射中心軸
ｙ    Ｐ´とＣ´がなす角度
【図１】
0005634570.tif 000004
【図２】
0005634570.tif 000005
【図３】
0005634570.tif 000006
【図４】
0005634570.tif 000007