(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の方向に移動可能に配設されたワークテーブルと、
スピンドルと、前記スピンドルの先端に取り付けられたブレードとを有し、前記ワークテーブルに載置されたワークを予め設定された加工条件にしたがって切削する切削手段と、
前記ワークテーブルに載置されたワークの一部を顕微鏡で拡大して撮影する撮影手段であって、光軸が前記第１の方向と直交する第２の方向と平行となるように配設された撮影手段と、
を備え、
前記切削手段及び前記撮影手段は、同一部材に取り付けられ、
前記スピンドルの軸と、前記撮影手段の光軸とは、前記第１の方向及び前記第２の方向に直交する第３の方向から見て前記第２の方向に沿って略一直線状に並ぶように配設されたことを特徴とするダイシング装置。
【請求項２】
前記切削手段及び前記撮影手段が前記第２の方向と平行な所定の平面に取り付けられる、前記同一部材である支持部材と、
前記切削手段を前記所定の平面に取り付ける第１の取付手段であって、前記第２の方向と前記第３の方向に移動自在に取り付ける第１の取付手段と、
前記撮影手段を前記所定の平面に取り付ける第２の取付手段であって、前記第３の方向に移動自在に取り付ける第２の取付手段と、
を備えたことを特徴とする請求項１に記載のダイシング装置。
【請求項３】
前記第２の取付手段は、前記撮影手段を前記第２の方向に移動自在に取り付けることを特徴とする請求項２に記載のダイシング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置や電子部品が形成されたワークを個々のチップに分割するダイシング装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
ダイシング装置を用いてダイシングを行う場合には、切断刃（ブレード）による切溝を撮像し、その切溝の基準位置に対するズレ量に基づいてストリートのピッチ送りを補正する（カーフチェック）。ダイシングを行うことにより熱が発生すると、ブレードの軸と顕微鏡との熱膨張差に起因して、切溝の中心と顕微鏡の基準線とがズレる場合がある。このようなズレが生じると、顕微鏡の基準線をストリートの中心に合わせたにもかかわらず、実際にはズレた位置を溝切りするという不具合が生じる。
【０００３】
特許文献１には、ダミーワークＷをブレードで溝切りし、ブレードの軸と顕微鏡との熱膨張差に起因するところの切溝の中心と顕微鏡の基準線とのズレ量を算出し、算出したズレ量に基づいて次のストリートのＹ方向ピッチ送り量を補正して次のストリートの溝切りを行うダイシング装置が開示されている（図６、７参照）。
【０００４】
特許文献２には、切削手段及び光学手段をそれぞれ移動基台に取り付け、別々に駆動可能としたダイシング装置が開示されている（図８参照）。
【０００５】
特許文献３には、門型のガイドベースの左側面にスピンドルが配設され、ガイドベースの右側面に顕微鏡が配設されたダイシング装置が開示されている（図９参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平１１−２６０７６３号公報
【特許文献２】特開２００４−３０３９３１号公報
【特許文献３】特開２００３−１６３１７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に記載の発明では、図６に示すように、スピンドル１０１の軸と顕微鏡１０２とが、連結部材１０３を介してＸ方向に距離Ｘだけズレて配設されている。連結部材１０３は、図６点線で示すように、熱により反り返るように変形するため、スピンドル１０１の軸と顕微鏡１０２との距離が距離Ｂから距離Ｂ’へと変化する。スピンドル１０１の軸と顕微鏡１０２との配設位置のズレＢ’−Ｂは、距離Ｂが大きくなるにつれて大きくなる。
【０００８】
しかしながら、特許文献１に記載の発明では、ブレードの軸（すなわち、スピンドル１０１の軸）と顕微鏡との熱膨張差のみを考慮しており、連結部材１０３の変形により発生する顕微鏡の基準線と切断位置とのズレが考慮されていないという問題がある。
【０００９】
特許文献２に記載の発明では、切削手段１１１は直接移動基台１１３に配設されるのに対し、光学手段１１２は光学駆動手段１１４を介して移動基台１１３に配設されるため、特許文献１に記載の発明と同様に、光学駆動手段１１４が熱により変形すること及びそれによる不具合は考慮されていない。
【００１０】
特許文献３に記載の発明では、スピンドル１２１及び顕微鏡１２２は共にガイドベース１２３に配設されている。しかしながら、スピンドル１２１がガイドベースの左側面に配設されているのに対し、顕微鏡１２２はガイドベース１２３の右側面に配設されているため、スピンドル１２１の軸と顕微鏡１２２とのＸ方向のズレが非常に大きい。したがって、ガイドベース１２２や取り付け部材の熱による変形が小さいとしても、変形による顕微鏡の基準線と切断位置とのズレが大きくなるという問題がある。
【００１１】
本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、スピンドルの軸及び顕微鏡のＸ方向の配設位置の熱による変化の誤差を低減し、基準線と実際の切断位置との誤差を小さくすることができるダイシング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、第１の方向に移動可能に配設されたワークテーブルと、スピンドルと、前記スピンドルの先端に取り付けられたブレードとを有し、前記ワークテーブルに載置されたワークを予め設定された加工条件にしたがって切削する切削手段と、前記ワークテーブルに載置されたワークの一部を顕微鏡で拡大して撮影する撮影手段であって、光軸が前記第１の方向と直交する第２の方向と平行となるように配設された撮影手段と、を備え、前記切削手段及び前記撮影手段は、同一部材に取り付けられ、前記スピンドルの軸と、前記撮影手段の光軸とは、前記第１の方向及び前記第２の方向に直交する第３の方向から見て前記第２の方向に沿って略一直線状に並ぶように配設されたことを特徴とする。 
【００１３】
請求項１に記載された発明によれば、スピンドルの軸と撮影手段の光軸とが、第３の方向から見て第２の方向にそって略一直線状に並ぶように配設される。これにより、熱によるスピンドルの軸の第１の方向の位置の変化量及び顕微鏡の光軸の第１の方向の位置の変化量の誤差を小さくすることができる。そのため、熱により発生する基準線と実際の切断位置との誤差を小さくすることができる。
【００１４】
また、請求項１に記載された発明によれば、スピンドルの軸と撮影手段の光軸とが、第３の方向から見て第２の方向にそって一直線状に並ぶように配設されているため、アライメントエリアと切削エリアとが同一である。これにより、アライメント後にワークテーブルの移動を行うこと無く切削工程を行うことができる。そのため、ワークテーブルの移動による基準線と実際の切断位置との誤差を小さくすることができる。また、ワークテーブルの移動距離を短くし、省スペース化することができる。
【００１５】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のダイシング装置において、前記切削手段及び前記撮影手段が前記第２の方向と平行な所定の平面に取り付けられる、前記同一部材である支持部材と、前記切削手段を前記所定の平面に取り付ける第１の取付手段であって、前記第２の方向と前記第３の方向に移動自在に取り付ける第１の取付手段と、前記撮影手段を前記所定の平面に取り付ける第２の取付手段であって、前記第３の方向に移動自在に取り付ける第２の取付手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１６】
請求項２に記載された発明によれば、切削手段及び撮影手段は、第１の取付手段及び第２の取付手段を介して支持部材の第２の方向と平行な所定の平面に取り付けられる。これにより、熱膨張等により切削手段及び撮影手段の配設位置が第１の方向に変化することを防止することができる。そのため、熱により発生する基準線と実際の切断位置との誤差を小さくすることができる。
【００１７】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のダイシング装置において、前記第２の取付手段は、前記撮影手段を前記第２の方向に移動自在に取り付けることを特徴とする。
【００１８】
請求項３に記載された発明によれば、撮影手段が第２の方向に移動自在に配設される。これにより、アライメント時には撮影手段を下方向に移動させ、アライメント後には撮影手段を上方向の移動させることができる。そのため、切削水の付着や切削水による温度変化の影響を受けることを防止することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、スピンドルの軸及び顕微鏡のＸ方向の配設位置の熱による変化の誤差を低減し、基準線と実際の切断位置との誤差を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係るダイシング装置１０の外観を示す斜視図である。
【図２】ダイシング装置１０の加工部の要部斜視図である。
【図３】ダイシング装置１０の加工部の要部平面図である。
【図４】ダイシング装置１０の加工部の要部側面図である。
【図５】ダイシング装置１０の加工部の要部側面図である。
【図６】従来のダイシング装置の加工部の概略図である。
【図７】従来のダイシング装置の加工部の概略図である。
【図８】従来のダイシング装置の加工部の概略図である。
【図９】従来のダイシング装置の加工部の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、添付図面に従って本発明に係るダイシング装置の好ましい実施の形態について詳説する。
【００２２】
図１は、本発明が適用されたダイシング装置の外観構成を示す斜視図である。同図に示すように、本実施の形態のダイシング装置１０は、主として、加工対象のワークＷを供給・回収する供給・回収部１２と、ワークＷを加工する加工部１４と、加工後のワークＷを洗浄する洗浄部１６と、ワークＷを搬送する搬送部１８と、各種操作を行う操作パネル２０と、全体の動作を制御する制御部（図示せず）とで構成される。
【００２３】
ワークＷを供給・回収する供給・回収部１２は、ロードポート２２を備えており、このロードポート２２にワークＷが多数枚格納されたカセット（図示せず）がセットされる。なお、加工対象のワークＷは、所定のフレームＦにテープＴを介してマウントされた状態でカセットに格納される。
【００２４】
ワークＷを加工する加工部１４は、図２に示すように、主として、ワークＷを吸着保持するワークテーブル２４と、そのワークテーブル２４に保持されたワークＷを切削する一対のブレード２６Ａ、２６Ｂと、ブレード２６Ａ、２６Ｂが取り付けられるスピンドル２８Ａ、２８Ｂと、ワークテーブル２４に保持されたワークＷの表面を拡大して撮影するカメラユニット５０とで構成される。
【００２５】
ワークテーブル２４は、水平に設置されたＸ軸テーブル３０及びθ軸テーブル３８の上に設けられており、θ軸テーブル３８に駆動されて、中心軸（θ軸、図示せず）回りに回転する。
【００２６】
Ｘ軸テーブル３０は、水平に設置されたＸ軸ベース３２の上に所定の間隔をもって水平に配設された一対のＸ軸ガイド３４、３４の上をスライド自在に設けられている。この一対のＸ軸ガイド３４、３４の間には、リニアモータ３６が配設されており、Ｘ軸テーブル３０は、このリニアモータ３６に駆動されて、Ｘ軸ガイド３４、３４の上を図中Ｘ方向にスライドする。そして、このＸ軸テーブル３０が、Ｘ軸ガイド３４、３４の上をスライドすることにより、ワークテーブル２４が、図中Ｘ方向に水平移動する。
【００２７】
ブレード２６Ａ、２６Ｂは、薄い円盤状に形成されたダイヤモンド砥粒やＣＢＮ砥粒をニッケルで電着した電着ブレードや、樹脂で結合したレジンブレード等であり、ワークＷの溝加工や切断加工を行う。ブレード２６Ａ、２６Ｂは、その切削方向が、ワークテーブル２４の移動方向（図中Ｘ方向）と平行になるようにスピンドル２８Ａ、２８Ｂの先端に取り付けられており、このスピンドル２８Ａ、２８Ｂに駆動されて回転する。ブレード２６Ａ、２６Ｂの近傍には、図示しない切削ノズルが設けられ、ノズルからは切削水が加工ポイントに供給される。
【００２８】
スピンドル２８Ａ、２８Ｂは、回転軸がワークテーブル２４の移動方向と直交するようにワークテーブル２４の上方に互いに対向配置され、３０，０００ｒｐｍ〜８０，０００ｒｐｍの高速で回転される。
【００２９】
スピンドル２８Ａ、２８Ｂは、それぞれ垂直に設置されたブレード用Ｚ軸テーブル４０Ａ、４０Ｂに取り付けられる。ブレード用Ｚ軸テーブル４０Ａ、４０Ｂは、それぞれブレード用Ｙ軸テーブル４２Ａ、４２Ｂに設けられた一対のブレード用Ｚ軸ガイド４４、４４の上をスライド自在に設けられている。ブレード用Ｚ軸テーブル４０Ａ、４０Ｂは、このブレード用Ｚ軸テーブル４０Ａ、４０Ｂに設けられた図示しない駆動手段（たとえば、送りネジ機構）に駆動されて、ブレード用Ｚ軸ガイド４４、４４の上をＺ方向（Ｘ−Ｙ平面に直交する方向）にスライドする。これにより、ブレード２６Ａ、２６Ｂが、Ｚ方向に垂直移動し、ワークテーブル２４に対して垂直に進退移動する。
【００３０】
ブレード用Ｚ軸テーブル４０Ａ、４０Ｂが設けられたブレード用Ｙ軸テーブル４２Ａ、４２Ｂは、Ｙ軸ベース４６の取付面４６ａに設けられた一対のブレード用Ｙ軸ガイド４８の上をスライド自在に設けられている。Ｙ軸ベース４６は、門型に形成されており、Ｘ軸ベース３２を跨いで垂直に立設されている。ブレード用Ｙ軸テーブル４２Ａ、４２Ｂは、このＹ軸ベース４６に設けられた図示しない駆動手段（たとえば、送りネジ機構）に駆動されて、ブレード用Ｙ軸ガイド４８の上をＹ方向にスライドする。これにより、ブレード２６Ａ、２６Ｂが、Ｙ方向に水平移動し、その切削位置が変化する。
【００３１】
カメラユニット５０は、被写体像を拡大する顕微鏡５０ａ（図３参照）と、その顕微鏡５０ａで拡大された像を撮影するカメラ（電子カメラ）とを備えて構成されている。カメラユニット５０は、顕微鏡５０ａの光軸が鉛直下向きとなるようにワークテーブル２４の上方位置に設置されており、ワークテーブル２４に保持されたワークＷを真上から見下ろすように撮影する。
【００３２】
このカメラユニット５０は、垂直に設置されたカメラ用Ｚ軸テーブル５２に取り付けられる。カメラ用Ｚ軸テーブル５２は、カメラ用Ｙ軸テーブル５６に設けられた一対のカメラ用Ｚ軸ガイド５４の上をスライド自在に設けられている。カメラ用Ｚ軸テーブル５２は、カメラ用Ｙ軸テーブル５６に設けられた図示しない駆動手段（たとえば、送りネジ機構）に駆動されて、カメラ用Ｚ軸ガイド５４の上をＺ方向にスライドする。これにより、カメラユニット５０が、Ｚ方向に垂直移動し、ワークテーブル２４に対して垂直に進退移動される。
【００３３】
カメラ用Ｚ軸テーブル５２が設けられたカメラ用Ｙ軸テーブル５６は、Ｙ軸ベース４６の取付面４６ａに設けられた一対のカメラ用Ｙ軸ガイド５８の上をスライド自在に設けられている。カメラ用Ｙ軸テーブル５６は、このＹ軸ベース４６に設けられた図示しない駆動手段（たとえば、送りネジ機構）に駆動されて、カメラ用Ｙ軸ガイド５８の上をＹ方向にスライドする。これにより、カメラユニット５０がＹ方向に水平移動し、水平方向の撮影位置が変化される。
【００３４】
カメラユニット５０は、図３に示すように、Ｚ方向から見た時に、顕微鏡５０ａの中心と、ブレード２６Ａ、２６Ｂの中心、すなわちスピンドル２８Ａ、２８Ｂの回転軸とがＹ方向と平行な直線Ｌ上に並ぶように配設される。すなわち顕微鏡５０ａとスピンドル２８Ａ、２８ＢとのＸ方向の配設位置が一致している。
【００３５】
従来のダイシング装置では、図７に示すように、スピンドル１０１と顕微鏡１０２とが連結部材１０３を介してＸ方向に距離Ｂだけ離れている。したがって、熱による連結部材の変形等によりＸ方向の距離Ｂが変化し、制御部が認識している切断位置、即ち基準線と実際の切断位置とに誤差が発生する。
【００３６】
それに対し、ダイシング装置１０では、スピンドル２８Ａ、２８Ｂとカメラユニット５０とがそれぞれＹ軸ベース４６の取付面４６ａに取り付けられる。熱が発生しても、基準となる取付面４６ａの変化が無い。また、スピンドル２８Ａ、２８Ｂとカメラユニット５０とが略一直線（直線Ｌ）上であることより、取付面４６ａとスピンドル２８Ａ、２８Ｂとの距離、及び取付面４６ａとカメラユニット５０との距離は略同一である。そのため、熱が発生し、熱膨張が発生しても、カメラユニット５０のＸ方向の配設位置及びスピンドル２８Ａ、２８ＢのＸ方向の配設位置は大きく変化しない。したがって、部材の熱膨張や変形等より顕微鏡５０ａの基準線と切断位置とがズレることを防止することができる。
【００３７】
また、従来のダイシング装置では、図７に示すように、スピンドル１０１と顕微鏡１０２とがＸ方向に距離Ｂだけ離れているため、加工エリアＡのほかにアライメントエリアＢが必要となる。そのため、ワークテーブルのＸ軸ストロークは加工エリアＡとアライメントエリアＢとの合計であるＣとなる。また、アライメント後にワークテーブルをＸ方向にＢだけ移動させる必要があり、制御部が認識している切断位置、即ち基準線と実際の切断位置とに誤差が発生する。
【００３８】
それに対し、本実施の形態のダイシング装置１０では、顕微鏡５０ａとスピンドル２８Ａ、２８Ｂの回転軸とがＹ方向と平行な直線Ｌ上に並んでいる、すなわち、加工エリアとアライメントエリアとが略同一となる。したがって、ワークテーブル２４のＸ軸ストロークは加工エリアＡのみと短くなるため、省スペース化することができる。また、アライメント後にワークテーブル２４を移動させる必要が無いため、基準線と実際の切断位置とに誤差が発生することを防止することができる。
【００３９】
以上のように構成された加工部１４は、ワークＷを保持したワークテーブル２４を水平に移動させながら、そのワークテーブル２４に保持されたワークＷの表面に回転するブレード２６Ａ、２６Ｂを当接させて、ワークＷをサイの目状に分断する。
【００４０】
洗浄部１６は、図１に示すように、スピン洗浄装置１６Ａを備えており、このスピン洗浄装置１６Ａによって、加工後のワークＷをスピン洗浄する。
【００４１】
搬送部１８は、ハンドリングロボット１８Ａを備えており、このハンドリングロボット１８Ａによって、各部の間のワークＷの搬送を行う。すなわち、このハンドリングロボット１８Ａによって、供給・回収部１２のカセットからワークＷを取り出して、加工部１４に搬送するとともに、加工部１４で加工済みのワークＷを加工部１４から回収して、洗浄部１６に搬送する。また、洗浄部１６で洗浄後のワークＷを洗浄部１６から回収し、供給・回収部１２に搬送して、供給・回収部１２のカセットに格納する。
【００４２】
操作パネル２０は、所定の情報を表示するディスプレイ２０Ａと、そのディスプレイの表示画面上に配設されたタッチパネル２０Ｂとで構成されている。
【００４３】
次に、上記ダイシング装置１０を用いたダイシング加工方法について説明する。
【００４４】
多数枚のワークＷを収納したカセットがロードポート２２に載置されると、ワークＷは搬送部１８によってカセットから引出されてワークテーブル２４に載置される。ワークテーブル２４上にワークＷが載置されると、図示しない吸引手段が作動してワークＷがワークテーブル２４上に吸引保持される。
【００４５】
このようにしてワークＷを保持したワークテーブル２４は、カメラユニット５０の直下（図３点線参照）まで移動される。ワークテーブル２４がカメラユニット５０の直下に位置付けられると、カメラユニット５０は、図４に示すように、下方向（−ｚ方向）に移動され、ワークＷの撮影が可能となる。
【００４６】
制御部は、カメラユニット５０により撮影された画像と、予め記憶されたワークＷの画像とを比較し、パターンマッチング手法を用いてアライメントを行う。これにより、ワークＷの切削すべき位置が検出される。
【００４７】
アライメントが終了したら、図５に示すように、カメラユニット５０がブレード用Ｙ軸テーブル４２Ａ、４２Ｂより上に位置するように上方向（＋Ｚ方向）に移動され（２００ｍｍ程度）、カメラユニット５０がブレード用Ｙ軸テーブル４２Ａ、４２Ｂの上方に配設される。これにより、スピンドル２８Ａ、２８ＢがＹ方向に移動可能となる。なお、ダイシング装置１０は、顕微鏡５０ａとブレード２６Ａ、２６Ｂの切削位置が略一致している。したがって、アライメント後、切削工程に入る前に、ワークテーブル２４のＸ方向の移動を行う必要は無い。
【００４８】
次に、ストリートとブレード２６Ａ、２６Ｂとの精密位置合わせ作業が行われる。すなわち、ブレード用Ｙ軸テーブル４２Ａ、４２Ｂがブレード用Ｙ軸ガイド４８の上をスライドし、ブレード２６Ａ、２６Ｂの位置と切削すべき位置（ストリート）とが一致するまでブレード２６Ａ、２６ＢがＹ方向に水平移動される。
【００４９】
精密位置合わせ作業後、ブレード２６Ａ、２６ＢをＺ方向に所定量切り込み送りし、所定の方向に回転させると共に、ワークＷが吸引保持されたワークテーブル２４を切削送り方向であるＸ方向（ブレード２６Ａ、２６Ｂの回転軸と直交する方向）に所定の切削送り速度で移動することにより、ワークテーブル２４上に保持されたワークＷはブレード２６Ａ、２６Ｂにより所定のストリートに沿って切断される（切削工程）。
【００５０】
切削時には、必要に応じて切削ノズルから切削水が加工ポイントに供給される。ただし、切削工程が行われている間はカメラユニット５０がブレード用Ｙ軸テーブル４２Ａ、４２Ｂの上方に配設されるため、切削水がカメラユニット５０に付着することを防止することができる。また、切削水により温度変化が生じること、すなわちカメラユニット５０の配設位置及びスピンドル２８Ａ、２８Ｂの配設位置がＸ方向に変化することを防止することができる。
【００５１】
このようにして、ワークＷを所定のストリートに沿って切断したら、ワークテーブル２４をＹ方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、再度切断作業を実施する。そして、ワークＷの所定方向に延在するストリートの全てに沿って切断作業が行われたら、ワークテーブル２４を９０度回転させて、ワークＷの所定方向と直交する方向に延在するストリートに沿って切削作業を実行することにより、ワークＷに格子状に形成された全てのストリートが切削されて個々のチップに分割される。なお、分割されたチップは、テープＴの作用によってバラバラにはならず、フレームＦに支持されたワークＷの状態が維持される。
【００５２】
ワークＷのストリートに沿って切断作業が終了したら、ワークテーブル２４が最初にワークＷを吸引保持した位置に戻される。そして、ワークＷの吸引保持を解除する。
【００５３】
次に、ワークＷは搬送部１８によって洗浄部１６に搬送される。洗浄部１６に搬送されたワークＷは、ここで洗浄および乾燥される。このようにして洗浄および乾燥されたワークＷは、搬送部１８によって仮置きテーブル１５に搬出される。そして、ワークＷは、搬送部１８によって供給・回収部１２のカセットの所定位置に収納される。
【００５４】
以上、説明したように、本実施の形態によれば、顕微鏡の光軸とスピンドルの回転軸（ブレードの切削位置）とがＹ方向と平行な直線Ｌ上に並んで配設される。また、スピンドルとカメラユニットとが同一部材の同一面に取り付けられる。そのため、熱による顕微鏡の光軸のＸ方向の位置の変化量とスピンドルの軸のＸ方向の位置の変化量の誤差を小さくすることができる。したがって、熱により発生する基準線と実際の切断位置との誤差を小さくすることができる。
【００５５】
また、本実施の形態では、顕微鏡の光軸とスピンドルの回転軸とがＹ方向と平行な直線Ｌ上に並んで配設されているため、アライメント後にワークテーブルの移動を行うこと無く切削工程を行うことができる。したがって、ワークテーブルの移動による基準線と実際の切断位置との誤差を小さくすることができる。
【００５６】
また、本実施の形態によれば、カメラユニットとスピンドルの回転軸とがＹ方向と平行な直線Ｌ上に並んで配設されているため、ワークテーブル２４のＸ軸ストロークを短くし、省スペース化することができる。
【００５７】
なお、本実施の形態では、アライメント時にはカメラユニット５０を−Ｚ方向に移動させ、アライメント終了後はカメラユニット５０を＋Ｚ方向に移動させたが、カメラユニット５０を−Ｚ方向に移動させることなくアライメントが可能であれば、アライメント時にカメラユニット５０を−Ｚ方向に移動させる必要は無い。逆に、切削加工の邪魔にならないのであれば、アライメント終了後にカメラユニット５０を＋Ｚ方向に移動させる必要は無い。
【００５８】
また、本実施の形態では、切削水の影響を受けないように、アライメントの後にカメラユニット５０を＋Ｚ方向へ移動させたが、カメラユニット５０に隣接してダウンフローを発生させる機構を設け、カメラユニット５０を＋Ｚ方向へ移動させるのに加えてダウンフローを発生させることにより、より切削水の付着や切削水による温度変化の影響を受けないようにすることも可能である。
【００５９】
また、本実施の形態では、フルオートダイシング装置を例に説明したが、マニュアルダイシング装置にも適用可能である。また、本実施の形態では、カメラユニットを１つ配設したが、各スピンドル毎にカメラユニットを配設するようにしてもよい。
【００６０】
また、本実施の形態では、スピンドルの先端に配設されたブレードを用いてワークを切削するダイシング装置を例に説明したが、ワーク内部に集光点を合わせたレーザー光を入射させることによりワークを切削するレーザーダイシング装置を用いるようにしてもよい。この場合には、レーザー光を照射するレーザーヘッドと顕微鏡とを同一部品の同一面に取り付けると共に、Ｙ方向に沿って同一直線上に並ぶように配設すればよい。
【符号の説明】
【００６１】
Ｗ…ワーク，Ｔ…テープ，Ｆ…フレーム，１０…ダイシング装置，１２…供給・回収部，１４…加工部，１６…洗浄部，１８…搬送部，２０…操作パネル，２２…ロードポート，２４…ワークテーブル，２６Ａ、２６Ｂ…スピンドル，２８Ａ、２８Ｂ…ブレード，４０Ａ、４０Ｂ…ブレード用Ｚ軸テーブル，４２Ａ、４２Ｂ…ブレード用Ｙ軸テーブル，４４…ブレード用Ｚ軸ガイド，４６…Ｙ軸ベース，４８…ブレード用Ｙ軸ガイド，５０…カメラユニット，５２…カメラ用Ｚ軸テーブル，５４…Ｚ軸ガイド，５６…カメラ用Ｙ軸テーブル，５８…カメラ用Ｙ軸ガイド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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