(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フラット回路体の接続部が挿入される配線挿入部と、
前記接続部上の導体パターンと所定の離間距離で対向するように前記接続部上の複数の導体パターンと同一の配列ピッチで前記配線挿入部内に配置される複数の接続端子と、
各前記接続端子に突設されて前記配線挿入部に挿入された前記導体パターンに導通接触する複数のインデントと、
前記接続部には接触せずに、前記接続部上の隣接する前記導体パターン相互を隔絶するように前記接続端子を折り曲げることで各インデントに一体形成され、前記導体パターンと前記インデントとが接触する接点部で発生したウィスカの成長方向を前記導体パターンの挿入方向に沿って延在する所定幅の帯状領域内に規制する隔絶壁と、
を備え、
隣り合う前記接続端子の前記隔絶壁どうしは離間していることを特徴とするフラット回路体用コネクタ。
【請求項２】
前記隔絶壁は、前記インデントに付着する規定量の摩耗粉塊の高さ寸法よりも大きな高さ寸法を有して、前記インデントの周囲に、前記摩耗粉塊が余裕を持って収容される空間を画成していることを特徴とする請求項１に記載のフラット回路体用コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＦＰＣ(Flexible Printed Circuit)やＦＦＣ（Flexible Flat Cable）などのフラット回路体が接続されるフラット回路体用コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、デジタルカメラ、プリンタ、携帯電話機、パソコン等の各種電子機器の内部配線材として、上記のＦＰＣやＦＦＣなどのフラット回路体を使用することが増えている。
【０００３】
従来、上記のフラット回路体の導体や、このフラット回路体の導体パターンに接続されるコネクタ（フラット回路体用コネクタ）の接続端子は、接続性能を向上させるために、その表面に錫−鉛合金（Ｓｎ−Ｐｂ）メッキを施したものが、広く普及していた。ところが、近年、環境上の問題から、Ｐｂフリー（非鉛）化の要求が高まってきたのに伴って、フラット回路体の導体やコネクタの接続端子には、錫（Ｓｎ）メッキが施されるようになってきた。
【０００４】
しかし、錫メッキを施した導体と接続端子との接触部では、錫の摩耗粉等に摺動時の押圧荷重が作用することが原因となって、ウィスカ（針状単結晶）が発生し易い。
【０００５】
前記ウィスカは、メッキ被膜表面に発生したヒゲ状の結晶生成物であり、錫合金あるいは純錫でメッキした場合に発生し易く、発生後には、成長して短絡等の障害を招くことがあった。
【０００６】
次に、フラット回路体が接続される従来のフラット回路体用コネクタの構成と、ウィスカの発生態様を説明する。
【０００７】
図６は、フラット回路体が接続される従来のフラット回路体用コネクタの概略構造を示す斜視図である。
【０００８】
このフラット回路体用コネクタ１０１は、コネクタハウジング１０３の前面部に配線挿入部１０５が装備されている。配線挿入部１０５は、不図示のフラット回路体の接続部（通常、スライダーにより支持されている）が挿入される凹みである。この内部には、図７に示すように、複数の接続端子１０７が所定の配列ピッチで配置されている。
【０００９】
配線挿入部１０５内の複数の接続端子１０７は、前記フラット回路体の接続部に配設される複数の導体パターンと同一の配列ピッチで配列されている。また、各接続端子１０７には、図８にも示すように、前記フラット回路体の導体パターンと導通接触するインデント１０８が突設されている。
【００１０】
このような接続端子１０７やフラット回路体の導体パターンが錫合金あるいは純錫でメッキされている場合、接続端子１０７と導体パターンとが接触する接点部では錫合金や錫の摩耗粉が発生し、これらの摩耗粉に摺動時の押圧荷重が作用することが原因となって、接点部にウィスカが発生する。
【００１１】
図９は、フラット回路体の接続部３上に発生したウィスカＷ１，Ｗ２，Ｗ３によって、短絡が生じている状態を示している。
【００１２】
図９において、符号５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅは導体パターン、６ａ，６ｂ，６ｃ，６ｄは絶縁体部、７ａ，７ｂ，７ｃ，７ｄ，７ｅはコネクタ側の接続端子１０７のインデント１０８が接触する接点部、Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３は成長したウィスカＷ１，Ｗ２，Ｗ３が隣接の導体パターンと接触した短絡箇所である。
【００１３】
それぞれのウィスカＷ１，Ｗ２，Ｗ３は、メッキ面に押圧荷重を作用させる接点部７ａ，７ｃ，７ｄで発生した後、任意方向に成長して隣の導体パターンに接触すると、短絡障害を招く。
【００１４】
ウィスカの発生自体を防止する方法として、フラット回路体の導体やコネクタの接続端子に施す金属メッキを、金（Ａｕ）メッキや、銀（Ａｇ）メッキに変更する方法もある。しかし、このような貴金属によるメッキに変更すると、メッキ処理費が高額化して、製品のコストアップを招くという問題が生じる。
【００１５】
そこで、ウィスカによる障害の発生を安価に防止することを目的として、下記特許文献１、２に示すコネクタが提案されている。
【００１６】
特許文献１に開示されたコネクタは、フラット回路体の接続部が挿入されるコネクタハウジングの配線挿入部に、前記接続部上の隣接する導体パターン相互を隔絶する隔壁を設けている。前記隔壁は、前記配線挿入部の上を開閉可能に覆うカバーに突設されている。前記カバーを閉じた状態にすると、前記隔壁が前記接続部の絶縁体部のスリットを挿通して、前記接続部上の隣接する導体パターン相互が隔壁により隔絶される。
【００１７】
特許文献２に開示されたコネクタは、フラット回路体の接続部が挿入されるコネクタハウジングの配線挿入部に、前記接続部上の隣接する導体パターン相互を隔絶する隔壁ピンを設けている。隔壁ピンは、コネクタハウジング内に弾性変位可能に一体形成された弾性支持部材の先端に幅広の隔壁を設けたものである。隔壁は、コネクタ側の接続端子であるコンタクトピンと前記接続部上の導体パターンとが導通接触する接点部の側方で、前記接続部に押圧接触して、前記接続部上の隣接する導体パターン間を部分的に隔絶する。
【００１８】
以上の特許文献１や特許文献２の技術は、ウィスカの発生自体を防止するのではなく、発生したウィスカが成長しても短絡等の障害が発生しないように、ウィスカの成長方向をコネクタハウジングに装備した隔壁により規制するものである。フラット回路体の導体やコネクタの接続端子に施す金属メッキは、安価な錫メッキや錫合金メッキにすることができるため、コスト低減を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１９】
【特許文献１】特開２００８−７７９１６号公報
【特許文献２】特開２００８−１９２４６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
ところが、上記特許文献１の技術は、コネクタハウジングに一体形成した隔壁が、フラット回路体も貫通する構成のため、実現するには、コネクタだけでなく、フラット回路体にも、スリットを形成するなどの構造の変更が必要になるという問題があった。
【００２１】
また、上記特許文献２の技術は、隔壁をフラット回路体の接続部に押圧接触させるため、フラット回路体をコネクタの配線挿入部に挿入する際の挿入抵抗が大きくなり、フラット回路体をコネクタに接続する際の操作性が低下するという問題が生じた。
【００２２】
そこで、本発明の目的は、上記課題を解消することに係り、フラット回路体の構造を変更せずとも、ウィスカの成長方向を規制して、ウィスカによる障害の発生を防止することができ、しかも、フラット回路体をコネクタの配線挿入部に挿入する際の挿入抵抗が増大することがなく、フラット回路体をコネクタに接続する際に良好な操作性を確保することができるフラット回路体用コネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明の前述した目的は、下記の構成により達成される。
（１）フラット回路体の接続部が挿入される配線挿入部と、
前記接続部上の導体パターンと所定の離間距離で対向するように前記接続部上の複数の導体パターンと同一の配列ピッチで前記配線挿入部内に配置される複数の接続端子と、
各前記接続端子に突設されて前記配線挿入部に挿入された前記導体パターンに導通接触する複数のインデントと、
前記接続部には接触せずに、前記接続部上の隣接する前記導体パターン相互を隔絶するように前記接続端子を折り曲げることで各インデントに一体形成され、前記導体パターンと前記インデントとが接触する接点部で発生したウィスカの成長方向を前記導体パターンの挿入方向に沿って延在する所定幅の帯状領域内に規制する隔絶壁と、
を備え、
隣り合う前記接続端子の前記隔絶壁どうしは離間していることを特徴とするフラット回路体用コネクタ。
【００２４】
（２）前記隔絶壁は、前記インデントに付着する規定量の摩耗粉塊の高さ寸法よりも大きな高さ寸法を有して、前記インデントの周囲に、前記摩耗粉塊が余裕を持って収容される空間を画成していることを特徴とする上記（１）に記載のフラット回路体用コネクタ。
【００２５】
上記（１）の構成によれば、導体パターンとインデントとが接触する接点部でウィスカが発生しても、ウィスカの成長方向が、隔絶壁によって導体パターンの挿入方向に沿って延在する所定幅の帯状領域内に規制される。
【００２６】
従って、前記帯状領域が隣接する他の導体パターンの領域に跨らないように、隔絶壁の配置を設定することで、成長したウィスカが隣接する他の導体パターンに接触することを防止することができ、ウィスカによる短絡等の障害の発生を防止することができる。
【００２７】
従って、上記（１）の構成では、フラット回路体の導体やコネクタの接続端子に施す金属メッキは、安価な錫メッキや錫合金メッキにすることができるため、コスト低減を図ることができる。
【００２８】
また、上記（１）の構成によれば、ウィスカの成長方向を規制する隔絶壁は、インデントに一体形成される構成で、接続端子を形成するプレス加工で形成することができる。そのため、インデントを有する接続端子は構造等を変更が必要になるが、接続端子を収容するコネクタハウジング自体やフラット回路体は構造の変更が必要とならない。そのため、安価に実現することができる。
【００２９】
また、上記（１）の構成によれば、ウィスカの成長方向を規制する隔絶壁は、フラット回路体の接続部に接触しないため、フラット回路体をコネクタの配線挿入部に挿入する際の挿入抵抗の増大を招くことがない。従って、フラット回路体をコネクタに接続する際に良好な操作性を確保することができる。
【００３０】
上記（２）の構成によれば、接点部の摺動によって発生してインデントに付着した摩耗粉塊を、隔絶壁がインデントの周囲に画成した空間に収容した状態に留めておくことができ、摩耗粉塊が周囲に散逸して障害を招くことを防止することができる。
【発明の効果】
【００３１】
本発明によるフラット回路体用コネクタによれば、導体パターンとインデントとが接触する接点部から成長したウィスカが隣接する他の導体パターンに接触することを、インデントに一体形成した隔絶壁によって防止することができ、ウィスカによる短絡等の障害の発生を防止することができる。そのため、フラット回路体の導体やコネクタの接続端子に施す金属メッキは、安価な錫メッキや錫合金メッキにすることができるため、コスト低減を図ることができる。
【００３２】
そして、本発明によるフラット回路体用コネクタによれば、ウィスカの成長方向を規制する隔絶壁は、インデントに一体形成される。そのため、インデントを有する接続端子は構造等の変更が必要になるが、接続端子を収容するコネクタハウジング自体やフラット回路体は構造の変更が必要とならない。そのため、安価に実現することができる。
【００３３】
更に、本発明によるフラット回路体用コネクタによれば、ウィスカの成長方向を規制する隔絶壁は、フラット回路体の接続部に接触しないため、フラット回路体をコネクタの配線挿入部に挿入する際の挿入抵抗の増大を招くことがない。従って、フラット回路体をコネクタに接続する際に良好な操作性を確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明に係るフラット回路体用コネクタの第１実施形態における配線挿入部内のインデントの配列と対応するフラット回路体上の導体パターンの配列とを示す模式的な正面図である。
【図２】図１に示したインデント及び該インデントに一体形成された隔絶壁の模式的な斜視図である。
【図３】図２に示したインデントに、導体パターンとの摺動により発生した摩耗粉塊が付着している状態を示す模式的な縦断面図である。
【図４】図３のＣ−Ｃ断面図である。
【図５】本発明に係るフラット回路体用コネクタの第２実施形態の要部の断面図である。
【図６】従来のフラット回路体用コネクタの斜視図である。
【図７】図６のＡ部の拡大図である。
【図８】（ａ）は図７に示した接続端子１０７の平面図、（ｂ）は同側面図である。
【図９】フラット回路体の導体パターン相互がウィスカによって短絡する状態の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明に係るフラット回路体用コネクタの好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。
【００３６】
［第１実施形態］
図１は、本発明に係るフラット回路体用コネクタの第１実施形態における配線挿入部内のインデントの配列と対応するフラット回路体上の導体パターンの配列とを示す正面図である。
【００３７】
第１実施形態のフラット回路体用コネクタ１は、不図示のコネクタハウジングに凹んで形成される配線挿入部２１（図６の配線挿入部１０５に相当する）と、配線挿入部２１内に配置される複数の接続端子２３と、各接続端子２３の基板部２３ａに一体に突設されるインデント２５と、各インデント２５に一体形成された隔絶壁２７とを備えている。
【００３８】
配線挿入部２１は、フラット回路体１１の接続部（スライダーに支持されている）１２が挿入される凹みである。配線挿入部２１には、図２に矢印Ｂで示す方向に、接続部１２が挿入される。
【００３９】
フラット回路体１１の接続部１２は、図１に示すように、絶縁材料製の基板１３の上に、所定の配列ピッチで複数の導体パターン１４を配置した構成で、導体パターン１４と絶縁体部１５とが交互に並んでいる。
【００４０】
なお、図１では、図面を見やすくするために、接続端子２３の位置を実際より上方にずらして表示している。実際の配線挿入部２１では、接続端子２３のインデント２５の表面が導体パターン１４に接触する高さに位置するように、配置されている。
【００４１】
複数の接続端子２３は、図１に示すように、接続部１２上の複数の導体パターン１４と同一の配列ピッチで配線挿入部内に配置される。接続端子２３は、金属板のプレス成形品で、インデント２５が突設される基板部２３ａは、接続部１２上の導体パターン１４と所定の離間距離で対向するように、接続部１２の挿入方向に沿って延在している。
【００４２】
インデント２５は、例えばプレス加工によって接続端子２３の基板部２３ａに突設されている。このインデント２５は、配線挿入部２１に挿入された導体パターン１４に導通接触する。なお、インデント２５は、先端が球殻状に成形された突起として模式的に図示されているが、先端が球殻状に成形されていない図７及び図８に示したような突起であってもよい。
【００４３】
隔絶壁２７は、図１及び図２に示すように、基板部２３ａの両側をプレス加工によって折り曲げることで形成されており、各インデント２５にそれぞれ一対装備されている。各インデント２５の一対の隔絶壁２７は、接続部１２には接触せずに、接続部１２上の隣接する導体パターン１４相互を隔絶するように、インデント２５の両側に装備されている。
【００４４】
各インデント２５の一対の隔絶壁２７は、配線挿入部２１内の導体パターン１４の全長に及ぶように、導体パターン１４の挿入方向に沿って延設されている。各隔絶壁２７は、図３に示すように、その先端縁２７ａを接続部１２の表面に近接させている。先端縁２７ａと接続部１２との間の隙間Ｓ１は、導体パターン１４とインデント２５とが接触する接点部で発生したウィスカが通過しない程度に設定されている。
【００４５】
また、本実施形態では、各インデント２５に一体形成される一対の隔絶壁２７，２７は、図４に示すように、導体パターン１４の両側に位置する絶縁体部１５上に延在する配置になっている。
【００４６】
各インデント２５に装備された一対の隔絶壁２７は、接続部１２上の隣接する導体パターン１４，１４相互を隔絶していて、図４に示すように、導体パターン１４とインデント２５とが接触する複数の接点部３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ……で発生したウィスカＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ，Ｗｄ……の成長方向を、導体パターン１４の挿入方向に沿って延在する所定幅（一対の隔絶壁２７，２７間の隙間幅）の帯状領域４１内に規制する。
【００４７】
更に、本実施形態では、各隔絶壁２７は、図３に示すように、導体パターン１４との摺動によってインデント２５に付着する規定量の摩耗粉塊３１の高さ寸法Ｈ２よりも大きな高さ寸法Ｈ１を有している。隔絶壁２７は、このような高さ寸法Ｈ１の設定によって、インデント２５の周囲に、摩耗粉塊３１が余裕を持って収容される空間３３を画成している。
【００４８】
以上に説明した第１実施形態のフラット回路体用コネクタ１では、導体パターン１４とインデント２５とが接触する接点部３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ……でウィスカＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ，Ｗｄ……が発生しても、図４に示したように、隔絶壁２７によってウィスカＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ，Ｗｄ……の成長方向が、導体パターン１４の挿入方向に沿って延在する所定幅の帯状領域４１内に規制される。
【００４９】
従って、帯状領域４１が隣接する他の導体パターン１４の領域に跨らないように、上記実施形態のように隔絶壁２７の配置を設定することで、成長したウィスカＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ，Ｗｄ……が隣接する他の導体パターン１４に接触することを防止することができ、ウィスカＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ，Ｗｄ……による短絡等の障害の発生を防止することができる。
【００５０】
従って、上記第１実施形態のフラット回路体用コネクタ１では、フラット回路体１１の導体やコネクタの接続端子に施す金属メッキは、安価な錫メッキや錫合金メッキにすることができるため、コスト低減を図ることができる。
【００５１】
また、上記第１実施形態のフラット回路体用コネクタ１では、ウィスカＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ，Ｗｄ……の成長方向を規制する隔絶壁２７は、インデント２５に一体形成される構成で、接続端子を形成するプレス加工で形成することができる。そのため、インデント２５を有する接続端子２３は構造等を変更が必要になるが、接続端子２３を収容するコネクタハウジング自体やフラット回路体１１は構造の変更が必要とならない。そのため、安価に実現することができる。
【００５２】
また、上記第１実施形態のフラット回路体用コネクタ１では、ウィスカＷａ，Ｗｂ，Ｗｃ，Ｗｄ……の成長方向を規制する隔絶壁２７は、フラット回路体１１の接続部１２に接触しないため、フラット回路体１１をコネクタの配線挿入部に挿入する際の挿入抵抗の増大を招くことがない。従って、フラット回路体１１をコネクタに接続する際に良好な操作性を確保することができる。
【００５３】
また、上記第１実施形態のフラット回路体用コネクタ１では、接点部の摺動によって発生してインデント２５に付着した摩耗粉塊３１は、隔絶壁２７がインデント２５の周囲に画成した空間３３に収容した状態に留めておくことができ、摩耗粉塊３１が周囲に散逸して障害を招くことを防止することができる。
【００５４】
［第２実施形態］
図５は、本発明に係るフラット回路体用コネクタの第２実施形態の要部の断面図である。
【００５５】
この第２実施形態に示したフラット回路体用コネクタ１Ａは、インデント２５に一体形成する一対の隔絶壁２７，２７間の間隔を、第１実施形態よりも狭めたものである。
【００５６】
この第２実施形態では、一対の隔絶壁２７，２７の内側面２７ｂが、導体パターン１４の側縁の直上に位置するように、一対の隔絶壁２７，２７の配置を設定している。そのため、図５に示すように、一対の隔絶壁２７，隔絶壁２７で形成する帯状領域４１の幅は、導体パターン１４の幅と一致するようになっている。
【００５７】
第２実施形態のフラット回路体用コネクタ１Ａは、インデント２５に一体形成する一対の隔絶壁２７，２７間の間隔を変更した点以外は、第１実施形態と同様の構成で良く、第１実施形態と同様の構成については同番号を付して説明を省略する。
【００５８】
第２実施形態に示したように、本発明に係るフラット回路体用コネクタでは、インデント２５に一体形成する一対の隔絶壁２７，２７の間隔を、帯状領域４１が隣接する導体パターン１４に跨らない範囲で、且つ、隣接する他のインデント２５の隔絶壁２７と接触しない範囲で、任意値に設定することができる。
【００５９】
また、インデント２５に一体形成する一対の隔絶壁２７，２７は、相手端子との接触等がないため、それほど強度が要求されない。従って、隔絶壁２７の板厚は、コネクタに作用する振動の影響等で隣接する他の隔絶壁２７等に接触しない程度の剛性・強度が確保できる範囲で、任意値に設定することができる。
【００６０】
更に、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良等が自在である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数値、形態、数、配置場所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【符号の説明】
【００６１】
１，１Ａ  フラット回路体用コネクタ
３  接続部
１１  フラット回路体
１２  接続部（スライダー）
１４  導体パターン
２１  配線挿入部
２３  接続端子
２３ａ  基板部
２５  インデント
２７  隔絶壁
３５ａ，３５ｂ，３５ｃ，３５ｄ……  接点部
４１  帯状領域
Ｗａ，Ｗｂ，Ｗｃ，Ｗｄ……  ウィスカ
【図１】
0005610737.tif 000002
【図２】
0005610737.tif 000003
【図３】
0005610737.tif 000004
【図４】
0005610737.tif 000005
【図５】
0005610737.tif 000006
【図６】
0005610737.tif 000007
【図７】
0005610737.tif 000008
【図８】
0005610737.tif 000009
【図９】
0005610737.tif 000010