(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
しみの付いた布地を処理するためのパッケージ（１０）であって、前記パッケージは、
第２の面（３０）に対向する第１の面（４０）を有する支持体層（２０）であって、前記支持体層が脆弱線（１３０）を有し、前記第２の面が前記脆弱線の両側に第１の平面領域（２２）及び第２の平面領域（２４）を有しているという支持体層（２０）と、
前記支持体層の前記第２の面に連結され、それによってパウチ（８０）を形成しているパウチ層（７０）であって、前記パウチ（８０）がしみ処理流体（３００）を含んでいるというパウチ層（７０）と、
前記脆弱線に近位で前記支持体層の前記第１の面に連結された流体透過性接触基材（２００）と、
を備え、
前記パッケージは、前記第１の平面領域及び前記第２の平面領域が互いに実質的に同一面内にあるという第１の位置を有し、
前記しみ処理流体は、前記しみ処理流体の約０．００１重量％〜約９９．９９重量％の界面活性剤を含んでおり、
前記接触基材は、第１の色（５２０）を有しており、
前記支持体層の前記第１の面は、第２の色（５３０）を有しており、
前記第１の色及び前記第２の色は、色Ｌ＊、ａ＊、及びｂ＊についてハンター反射率計試験により測定され、
前記第１の色のＬ＊、ａ＊、及びｂ＊は、前記支持体層の前記第１の面から離れる方向に向けられた前記接触基材の表面上で測定され、
前記接触基材は、前記脆弱線の両側の１対の対向する幅方向縁部（５００）の間に延在しており、
前記パッケージが前記第１の位置にあるときに、それぞれの前記幅方向縁部の約２５％超が、前記第２の色を有する前記支持体層の前記第１の面の一部に当接しており、
前記第１の色及び前記第２の色は、Ｌ＊値、ａ＊値、及びｂ＊値を使用して式ΔＥ＝［（Ｌ＊Ｘ−Ｌ＊Ｙ）２＋（ａ＊Ｘ−ａ＊Ｙ）２＋（ｂ＊Ｘ−ｂ＊Ｙ）２］１／２にて計算される色の違いを有しており、
前記第１の色と前記第２の色との間の前記ΔＥは、約１０超である、パッケージ。
【請求項２】
前記ΔＥは、約３０超である、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項３】
前記ΔＥは、約５０超である、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記ΔＥは、約６５超である、請求項１に記載のパッケージ。
【請求項５】
前記第１の色は、約８０超のＬ＊値を有している、請求項１〜４のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項６】
前記第１の色は、約５０超のＬ＊値を有している、請求項１〜４のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項７】
前記第２の色は、約８０未満のＬ＊値を有している、請求項１〜６のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項８】
前記第２の色は、約６０未満のＬ＊値を有している、請求項１〜６のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項９】
前記接触基材は、前記幅方向縁部間に延び、且つ、前記脆弱線と同じ全体的方向へ配向された横断方向軸（Ｔ）に直交する、長さ寸法（５４０）を有しており、
前記第２の色に当接する前記幅方向縁部に沿った場所において、前記第２の色は、前記幅方向縁部に沿った前記場所において、前記接触基材の前記長さ寸法の約１０％超だけ前記幅方向縁部を越えて延在している、請求項１〜８のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１０】
前記第２の色は、前記幅方向縁部に沿った前記場所において、前記接触基材の前記長さ寸法の約２０％超だけ前記幅方向縁部を越えて延在している、請求項９に記載のパッケージ。
【請求項１１】
前記第２の色は、前記幅方向縁部に沿った前記場所において、前記接触基材の前記長さ寸法の約５０％超だけ前記幅方向縁部を越えて延在している、請求項９に記載のパッケージ。
【請求項１２】
前記パッケージが前記第１の位置にあるときに、それぞれの前記幅方向縁部の約５０％超が、前記第２の色を有する前記支持体層の一部に当接している、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１３】
前記パッケージが前記第１の位置にあるときに、それぞれの前記幅方向縁部の約７５％超が、前記第２の色を有する前記支持体層の一部に当接している、請求項１〜１１のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１４】
前記第２の色は、約２ｍｍ超だけ前記幅方向縁部を越えて延在している、請求項１〜１３のいずれか一項に記載のパッケージ。
【請求項１５】
前記第１の色は、白である、請求項１〜１４のいずれか一項に記載のパッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
衣類のしみの処理。
【背景技術】
【０００２】
多くの消費者は、観劇の前の外食時に発生するなど、外出時に衣類に付いたしみを経験する。衣類のしみを付けて人前に出ることは、着用者には恥ずかしいことであり得る。このようなしみが家で発生するような場合には、着用者は、別の衣装を選ぶことができるであろうし、又はしみ処理システムによりしみを効果的に処理することができるかもしれない。外出時には、選択肢は制限されるであろう。
【０００３】
現時点では、しみにしみ処理流体を塗布して、しみをこすり洗いするために使用可能なペン及びワイプなどのしみ処理システムが存在する。この種のデバイスに関連する問題の１つは、公知のように、時折しみは布地に素早く固着するため、時間が経つと処理が困難になることである。しみによっては、ほんの２、３秒である程度布地に固着する場合さえある。このため、デバイスを即座に得てしみを処理できる、且つそのデバイスの使用法を即座に理解してしみを処理できることが消費者にとって重要となる。更に、しみ処理デバイスが小売環境で提示される場合、そのデバイスの全ての属性は、選択した時点で直ちに消費者に見えるとは限らない。例えば、しみ用のワイプは、不透明なフォイルラッパーに包装され、しみ処理流体及び／又はワイプを光分解から保護する場合が多い。消費者は、ワイプ又はしみ処理流体を見ることができない。しみ処理ペン（多くの場合、こすり洗い用の先端部）には時折キャップが被せてあり、しみ処理流体が不透明な容器に収容されている場合も多い。このような構成により、消費者は、しみ処理システムを積極的に使おうとする前に、しみ処理デバイスの使用方法を想定する手立てがない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
これらの制約に対する懸念から、使用に先立ち、またデバイスの即座展開が必要なときに消費者が容易に理解できる、しみ処理デバイスに対する継続的な、まだ取り組まれてないニーズが存在する。更には、小売環境で消費者に提示されたときに、消費者がデバイスの意図された機能を即座に理解できると共に、しみ処理の助けとなる属性を識別でき、衣類にしみが付いた時点でその属性を思い出す十分な機会をもたらす、しみ処理デバイスに対する継続的な、まだ取り組まれてないニーズも存在する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
しみの付いた布地を処理するためのパッケージ。パッケージは支持体層を備えることができる。支持体層は、第２の面に対向する第１の面を有することができる。支持体層は脆弱線を有することができる。第２の面は、脆弱線の両側に第１の平面領域及び第２の平面領域を有することができる。パウチ層は支持体層の第２の面に連結され得ることによって、パウチを形成する。パウチは、しみ処理流体を含むことができる。パッケージは、脆弱線に近位で支持体層の第１の面に連結された流体透過性接触基材を更に備えることができる。パッケージは、第１の平面領域及び第２の平面領域が互いに実質的に同一面内にあるという第１の位置を有することができる。パッケージは、第１の平面領域及び第２の平面領域が実質的に角度の付いた状態で対向する関係にあるという第２の位置を有することができる。しみ処理流体は、しみ処理流体の０．００１重量％〜約９９．９９重量％の界面活性剤を含むことができる。接触基材は第１の色を有することができ、支持体層の第１の面は第２の色を有することができ、第１の色及び第２の色は、色Ｌ＊、ａ＊、及びｂ＊についてハンター反射率計試験により測定され、Ｌ＊、ａ＊、及びｂ＊は、支持体層の第１の面から離れる方向に向けられた接触基材の表面上で測定される。接触基材は、脆弱線の両側の１対の対向する幅方向縁部の間に延在し得る。パッケージが第１の位置にあるとき、それぞれの幅方向縁部の約２５％超が、第２の色を有する支持体層の一部に当接し得る。第１の色及び第２の色は、Ｌ＊値、ａ＊値、及びｂ＊値を使用して式ΔＥ＝［（Ｌ＊Ｘ−Ｌ＊Ｙ）２＋（ａ＊Ｘ−ａ＊Ｙ）２＋（ｂ＊Ｘ−ｂ＊Ｙ）２］１／２にて計算される色の違いを有することができ、第１の色と第２の色との間のΔＥは、約１０超である。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】パッケージが第１の位置にある、しみの付いた布地を処理するためのパッケージの切欠き斜視概略図。
【図２】図１に表示した、しみの付いた布地を処理するためのパッケージの断面概略図。
【図３】第１の面４０がビューワーに示された、図１に図示した、しみの付いた布地を処理するためのパッケージの底面斜視概略図。
【図４】パッケージが第２の位置にある、しみの付いた布地を処理するためのパッケージの概略図。
【図５】パッケージが第２の位置にある、しみの付いた布地を処理するためのパッケージの概略図。
【図６】しみの付いた布地を処理するためのパッケージの側面概略図。
【図７】パッケージが第２の位置にある、しみの付いた布地を処理するためのパッケージ。
【図８】パッケージが第２の位置にある、しみの付いた布地を処理するためのパッケージ。
【図９】しみの付いた布地を処理するためのパッケージの側面概略図。
【図１０】しみの付いた布地を処理するためのパッケージの側面概略図。
【図１１】パッケージが接触基材を欠くパッケージの実施形態。
【図１２】第１のしみ処理流体及び第２のしみ処理流体を分注することができるパッケージを提供する、パッケージの別の実施形態の切欠き透視図。
【図１３】剥離型保護材により被覆されたパッケージの概略図。
【図１４】剥離型保護材により被覆されたパッケージの別の実施形態の概略図。
【図１５】第１の色及び第２の色を有するパッケージの別の実施形態の概略図。
【図１６】パッケージの実施形態の斜視図であり、パッケージ各部のクロスハッチングの差異は、パッケージ各部のそれぞれの色を示す。
【図１７】図１６のパッケージの正面図。
【図１８】図１６のパッケージの背面図。
【図１９】図１６のパッケージの側面図。
【図２０】図１９に示す側面図の反対側から見た、図１６のパッケージの側面図。
【図２１】図１６のパッケージの上面図。
【図２２】図１６のパッケージの底面図。
【図２３】パッケージの代替実施形態の斜視図であり、パッケージ各部のクロスハッチングの差異は、パッケージ各部のそれぞれの色を示す。この側面図は図１９及び図２０と同じであり、上面図は図２１と同じであり、底面図は図２２と同じ。
【図２４】図２３のパッケージの正面図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
本明細書で使用するとき、用語「連結された」は、第１の部材が、第２の部材に直接又は間接に取り付けられている又は接続され、ここでは第１の部材が、第２の部材に直接又は間接に取り付けられている又は接続されている中間の部材に、取り付けられている又は接続されている状態を指す。
【０００８】
図１に布地のしみを処理するためのパッケージ１０の切欠き図を示す。パッケージ１０は、長方形、正方形、円形、卵形、三角形、五角形、六角形、台形、又は任意の他の人間工学的に好ましい形状を含む、任意の概ね平面的な形状を有してもよい。パッケージ１０の平面的な形状は、収蔵に便利で、使用前及び使用時にしっかり握るのに容易なパッケージ１０を提供することができる。パッケージ１０は、支持体層２０の同一面内に長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗを有することができ、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗに直交してＺ方向を有することができる。パッケージ１０の寸法は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗにおいてパッケージが、普通の札入れサイズのクレジットカード又は札入れサイズの写真の、又はそれらよりも小さい平面的な寸法を有するようなものであることができる。
【０００９】
パッケージ１０は支持体層２０を有することができる。支持体層２０は、ポリスチレン、ポリエチレン、ポリプロピレン、又は他のポリマー材料などの薄いプラスチック材料を含む任意の好適に剛性のある材料から作製可能である。支持体層２０は、貯蔵及び輸送時にパッケージ１０を実質的に平らな形に維持するのに充分に剛直であることができる。ある実施形態では、パッケージ１０は、札入れ、財布、おむつ袋、又はポケットに便利に適合するようなサイズ及び寸法とされる。
【００１０】
支持体層２０は、第２の面３０と反対側の第１の面４０を有し、第１の面はパッケージ１０の底面に向いている。支持体層２０は脆弱線１３０を有する。支持体層２０の第１の面４０は、脆弱線１３０を有することができる。脆弱線１３０は、支持体層２０を充分な曲げモーメントにかけた場合、支持体層２０が脆弱線１３０に沿って破壊するのを可能にすることができる。支持体層２０は第１の弾性限界を有することができる。
【００１１】
脆弱線１３０は、充分な曲げモーメントを脆弱線１３０周辺に加えたとき、支持体層２０中に制御された破壊をもたらす任意の数の構造体であることができる。脆弱線１３０は、折り線、壊れやすい部分、打ち抜き穴、スリット、アパーチャ、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され得る。パッケージ１０が使用前の状態にあるとき、支持体層２０の構造は、脆弱線１３０にわたって構造完全性を有することができる。折り線は、支持体層２０を構造的に弱化する、引っ掻き、溝、圧縮部分、又は他の構造であることができる。壊れやすい部分は、支持体層２０を構造的に弱化して、歪みを加えたとき制御可能なように破壊される脆弱線１３０を作る一連の引っ掻き又は圧縮部分であることができる。脆弱線１３０は、支持体層２０中の打ち抜き穴又は一連の打ち抜き穴であることができる。支持体層２０を穿刺して、打ち抜き穴又は一連の打ち抜き穴を形成することにより、打ち抜き穴又は一連の打ち抜き穴を形成することができる。脆弱線１３０は、支持体層２０から材料を選択的に除去することにより形成される、アパーチャであることができる。脆弱線１３０は、支持体層２０を切断することにより形成される、スリットであることができる。使用においては、支持体層２０を脆弱線１３０の周りに折り畳んだとき、脆弱線１３０を破裂させることができる。
【００１２】
このような構造を使用する場合、このような構造、又は他の構造を使用するとしても、例えば、折り線の深さ、打ち抜き穴の間隔、アパーチャの寸法、スリットの寸法により、脆弱線の破壊に必要とされる曲げモーメントの大きさを制御することができる。折り線を使用する場合、折り線は、Ｚ方向で測定した厚さの支持体層２０の約８％〜約１０％だけ支持体層２０の中に入り込むことができる。使用される場合、折り線は、支持体層２０の厚さの約１５％未満だけ支持体層２０の中に入り込むことができる。
【００１３】
脆弱線１３０は、図１に示すように支持体層２０の縁の間で延在することができる。脆弱線１３０は、支持体層２０の縁の間で部分的に延在することができる。
【００１４】
支持体層２０は、硬質スチレン、箔、ＢＡＲＥＸ（ＢＰ  Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ  Ｉｎｃ．（Ｎａｐｅｒｖｉｌｌｅ，ＩＬ，ＵＳＡ）から入手可能）、ポリエチレン、ナイロン、ポリプロピレン、及び前述の材料の共押し出し物及び積層物、並びにこれらの組み合わせからなる群から選択される材料であることができる。支持体層２０の厚さは、約２ｍｍ未満であることができ、可能性としては約１ｍｍ未満であることができ、可能性としては約０．１ｍｍ〜約０．５ｍｍであることができる。支持体層は、約３ｃｍ〜約１０ｃｍの間の長さ及び約２ｃｍ〜約６ｃｍの間の幅を有することができる。より大きな支持体層２０を、家庭で使用するために設計されたパッケージ１０に使用してもよい。
【００１５】
パッケージ１０は、脆弱線１３０の近位で支持体層２０の第１の面４０に連結された接触基材２００を有することができる。パッケージ１０の使用時に、接触基材２００を処理対象の布地と強制的に接触させることができる。パッケージ１０の底部は、使用中は処理対象の布地に向けて配置されるパッケージ１０の面であると考えられる。
【００１６】
被覆層５０を第２の面３０に連結され、対向することができる。被覆層５０はポリマーフィルムであり、第２の弾性限界を有することができる。第２の弾性限界は、第１の弾性限界よりも大きくてもよい。言い換えれば、支持体層２０を破壊する歪みは、被覆層５０を破壊する歪みよりも小さくてもよい。被覆層５０は、一方の層が支持体層２０に向いたエタノールビニルアルコールフィルムなどのバリア層であり、他方の層が線状低密度ポリエチレンフィルムである、共押し出しフィルムであることができる。被覆層５０は、一方の層が支持体層２０に向いたポリビニルアルコールフィルム（可能性としては、エチレン及びビニルアセテートのコポリマーであるＥＶＡフィルム）などのバリア層であり、他方の層が線状低密度ポリエチレンフィルムである、共押し出しフィルムであることができる。
【００１７】
被覆層５０は伝達部分６０を有することができる。伝達部分６０を、支持体層２０中で脆弱線１３０と実質的に整列させることができる。伝達部分６０は、パッケージ２０を使用するときに被覆層５０から量を計る開口をもたらす、任意の数の構造体であることができる。伝達部分６０は、折り線、壊れやすい部分、打ち抜き穴、スリット、アパーチャ、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され得る。パッケージ１０が使用前の状態にあるときは、伝達部分６０は液体不透過性であることができる。折り線は、被覆層５０を構造的に弱化する、引っ掻き、溝、又は圧縮部分であることができる。壊れやすい部分は、被覆層を構造的に弱化して、歪みを加えたとき伝達部分６０を破壊可能とせしめる、一連の引っ掻き、又は圧縮部分であることができる。伝達部分６０は、被覆層５０を穿刺して、打ち抜き穴又は一連の打ち抜き穴を作り出す、打ち抜き穴又は一連の打ち抜き穴であることができる。伝達部分６０は、被覆層５０から材料を選択的に除去することにより形成される、アパーチャであることができる。伝達部分６０は、被覆層５０を切断するか又は引き裂くことにより形成されるスリットであることができる。被覆層は、１つ以上の伝達部分６０を有することができる。例えば、被覆層５０中に少なくとも１つ、少なくとも２つ、少なくとも３つ以上の伝達部分６０が存在することができる。複数の伝達部分６０は、しみ処理流体３００を接触基材２００により広く分配するのに実用的であることができる。脆弱線１３０を、支持体層２０の第１の面４０の上、支持体層２０の第２の面３０の上、支持体層２０の第１の面４０及び第２の面３０の両方の上に設けることができる。脆弱線１３０は、支持体層２０の構造の内部又は支持体層２０の表面の上の物理的及び／又は化学的な不連続部であることができる。
【００１８】
被覆層５０の周辺縁を支持体層２０に連結することができる。支持体層２０の第２の面３０に対向する被覆層５０の一部の表面の約７５％超が支持体層２０の第２の面３０に連結されているということにおいて、被覆層５０を、支持体層２０に実質的に連続的に連結することができる。支持体層２０の第２の面３０に対向する被覆層５０の一部分の全表面は、支持体層２０の第２の面に連結され得る。
【００１９】
パッケージ１０は、それらの間にパウチ８０を形成するために、被覆層５０と連結されたパウチ層７０を含んでもよく、パウチ８０は、パウチ層７０と被覆層５０との間の閉じた容積により定義される。パウチ層７０は支持体層２０に直接に連結されて、パウチをその間に形成することができる。パウチ８０はしみ処理流体３００を含むことができる。パウチ層７０を、被覆層５０にヒートシールすることができる。限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、化学的接着、熱接着、及び融解接合を含む、２つの材料を取り付けるための任意の既知の方法を使用して、パウチ層７０は被覆層５０に連結され得る。
【００２０】
パウチ層７０は、ブローフィルム又はキャストフィルムであることができる。パウチ層７０は、液体不透過性であることができ、パウチ層７０の浸透又は破壊の防止に充分に耐久性であることができる。パウチ層７０及び被覆層５０も、パウチ８０内に含まれるしみ処理流体３００と化学的に適合性であることができる。すなわち、被覆層５０及びパウチ層７０は、パッケージが製造されたときから、パッケージ１０がしみ処理に使用されたときまでの化学的及び機械的安定性を提供する長い期間、その中に含まれるしみ処理流体３００及び外部環境に対して実質的に不活性であることができる。パウチ８０は、ある容積のしみ処理流体３００を含むことができる。
【００２１】
パウチ層７０は、単一層又は多数層の積層物であることができる。パウチ層７０は箔を含むことができる。パウチ層７０は、１２μｍの厚さのシート材料の層、接着剤層、及び０．０６ｍｍの厚さの線状低密度ポリエチレンの層であることができる。パウチ層７０は白色であることができる。パウチ層７０に、デザイン、使用方法、又は装飾的な特徴を印刷又は他の方法で貼り付けることができる。パウチ層７０は透明であることができる。パウチ層７０は、１２μｍの厚さの金属蒸着ポリエチレンテレフタレートシート材料の層、接着剤層、及び線状低密度ポリエチレンの層であることができる。パウチ層７０は、１２μｍの厚さの銀又はアルミニウム箔の層、接着剤、０．００９ｍｍの厚さの銀又はアルミニウム箔、及び０．０５ｍｍの線状低密度ポリエチレンシート材料であることができる。
【００２２】
１つの実施形態では、パウチ層７０は支持体層２０に連結され、パウチ８０をその間に形成することができる。限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、化学的接着、熱接着、及び融解接合を含む、２つの材料を取り付けるための任意の既知の方法を使用して、パウチ層７０は支持体層２０に連結され得る。
【００２３】
図１で図示したパッケージ１０の断面を図２に示す。図２に示すように、支持体層２０の第２の面３０は、脆弱線１３０の両側に第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を有する。図２に示すように、伝達部分６０は、脆弱線１３０と実質的に整列することができる。支持体層２０が壊されると、パウチ８０は、接触基材２００と流体連通し、しみ処理流体３００は、脆弱線１３０に近位の伝達部分６０及び支持体層２０中の割れ目から接触基材２００の中に流れ込む。被覆層５０は、支持体層２０と又は支持体層２０の周辺内で同一の広がりを持つことができる。被覆層５０は、支持体層２０の周辺と少なくとも同一の広がりを持つことができる。
【００２４】
パッケージ１０の底面図を図３に図示する。図３に示すように、支持体層２０が破壊されたとき、パウチ８０内からのしみ処理流体３００を支持体層２０中の割れ目から接触基材２００の中に輸送することができるように、脆弱線１３０を、接触基材２００と少なくとも部分的に空間的に整列させることができる。図３に示すように、脆弱線は、支持体層２０の縁の間で部分的に延在することができる。
【００２５】
パッケージ１０は、支持体層２０の第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４が互いに実質的に同一面内にある、第１の位置を有することができる。図４に示すように、パッケージ１０を、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４が実質的に角度の付いた状態で対向する関係にある、第２の位置に遷位することができる。実質的に角度の付いた状態で対向する関係にあるとは、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４が、支持体層２０の第２の面３０上で第１の平面領域２２と第２の平面領域２４との間で測定した内角βが約９０度未満で、互いに対して配設されているという意味である。
【００２６】
第１の位置では、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４の少なくとも一部は互いに一体であることができる。支持体層２０は、脆弱線１３０にわたって少なくとも部分的に無傷であることができる。第２の位置では、支持体層２０の少なくとも一部は、脆弱線１３０にわたって不連続であることができる。第２の位置では、支持体層２０を、パウチ８０が接触基材２００と流体連通になるように、脆弱線１３０で、脆弱線１３０に近位で、又は脆弱線１３０に沿って壊すことができる。
【００２７】
パッケージ１０が第１の位置にあるときは、パッケージ１０を、ポケット、札入れのポケット、財布のポケット、又はダッシュボードの小物入れ中で簡便に持ち歩くことができる。パッケージ１０の概ね平らな性状は、かさ高でなく、簡便に収蔵可能な形状をもたらす。
【００２８】
図４に示すように、第２の位置では、伝達部分６０は流体透過性であることができる。伝達部分６０は、例えば、被覆層５０中にスリットを入れた結果として流体透過性であることができる。図４に示すように、伝達部分６０は、若干延伸して開いた状態とすることができる、スリットであることができる。第２の位置では、第１の平面領域２２と第２の平面領域２４との間で測定して約４５度未満の内角βで、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を配設する。伝達部分６０は、被覆層５０を通る流体連通をもたらす、様々な実施形態を有することができる。第２の位置では、約１０度未満の内角β、あるいは約５度未満の内角β、あるいは約１度未満の内角βで、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を配設することができる。第２の位置では、約０度〜約５度の内角βで、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を配設することができる。
【００２９】
第２の位置では、パウチ８０は、折り畳み可能であり、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４から加えられる圧力によって、パウチ８０内に含まれているしみ処理流体３００を押し出すことができる。第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４をより近接した角度の付いた状態で対向する関係まで動かすと、パウチ８０内に含まれているしみ処理流体３００のより多くを、搾り出すか又は押し出すことができる。使用者が有効な搾り出し力を加えると、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４が互いに加圧されて、しみ処理流体３００を、パウチ８０から伝達部分６０経由で接触基材２００の中に押し出す。折り畳まれた支持体層２０は、処理対象の布地のしみの上で接触基材２００（存在する場合には）を往復ラビングするときに、パッケージ１０の使用者が握るのに好都合な握り構造を提供することができる。
【００３０】
第２の位置では、折り畳まれた支持体層２０によりもたらされる握り構造によって、消費者は、しみ処理流体３００又は接触基材２００に手を触れずに、しみの処理にパッケージ１０を有効に使用することができるようになる。更に、このような握り構造は、消費者が激しく往復ラビングすることができる、しっかりした構造体を提供することができ、それにより接触基材が存在しない場合には、接触基材２００又は壊した支持体層２０の縁をしみに押し付けてラビングできる。
【００３１】
被覆層５０の第２の弾性限界は、支持体層２０の第１の弾性限界より大きくてもよい。このような設計物は、一緒に連結された被覆層５０及び支持体層２０を歪ませたとき、支持体層２０が被覆層５０の前に壊れることができる、機械的な装置を提供することができる。支持体層２０を壊すと、被覆層５０が、パッケージ１０の構造完全性を維持することができ、しみ処理流体３００が伝達部分６０から計量可能なように、被覆層５０の伝達部分６０が、被覆層５０により結合状態を保つことができるために、このような装置は望ましいものであることができる。伝達部分６０は、制御された流体流れをその中に提供する形状を有することができる。
【００３２】
支持体層２０を脆弱線１３０の周りに曲げて、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を実質的に対向する関係まで移動し、それにより支持体層の一部分を脆弱線１３０にわたって不連続とせしめることにより、パッケージ１０を用いてしみの付いた布地を処理することができる。使用者が第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を互いに押し付けるとき、しみ処理流体３００は、脆弱線１３０にわたって不連続である支持体層２０の一部分から接触基材２００に分注される。支持体層２０を例えば図５に示す方法に類似の方法で握り、使用者はしみの付いた布地を接触基材２００によりラビングする。
【００３３】
より多くの接触基材２００をしみの付いた布地と接触させるために、図６に示すように、接触基材２００を１つ以上のヒンジ１００により支持体層２０に連結することができる。ヒンジ付きの装置を使用することにより、支持体層２０を脆弱線１３０の周りに曲げる又は折り畳んだときでも、接触基材を比較的平らに保つことができる。各ヒンジ１００は可撓性材料から形成され、それによって、可変距離を支持体層２０と接触基材２００との間で規定することが可能となる。各ヒンジ１００を、第１の面４０に部分的に連結し、接触基材２００に部分的に連結することができる。支持体層２０がしみの処理に使用される前に平面条件にあるときは、例えば関連するヒンジ１００での一回の曲げ又は多数回の折り畳みにより、各ヒンジ１００を閉じることができる。各ヒンジ１００を閉じたとき、接触基材２００を支持体層２０と対向する関係とすることができ、コンパクトなパッケージ１０をもたらすことができる。パッケージを第１の位置から第２の位置まで遷位する前にほぼ平面的な形状を有するように、折り畳まれた可撓性材料片から各ヒンジ１００を作製することができる。
【００３４】
図７に示すように、支持体層２０を壊し、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を実質的に角度の付いた状態で対向する関係まで動かすことにより、パッケージ１０を第１の位置から第２の位置まで遷位させたとき、各ヒンジ１００を開いて、接触基材２００の一部分を支持体層から間隔をあけるようにすることができる。パッケージが第２の位置にあるとき、各ヒンジ１００は、図７に示すように断面において概ね「Ｕ」又は「Ｖ」形状を有することができる。このような装置は、パッケージ１０の他の構成要素中のしみ処理流体３００の蓄積を制限しながら、しみ処理流体３００をパウチ８０から接触基材２００まで流す、導管を提供することができる。各ヒンジ１００は、一方が支持体層２０に連結され、一方が接触基材２００に連結されている、２つの脚を有すると考えられる。接触基材２００に連結されている各ヒンジ１００の脚は、支持体層に対向する接触基材２００の面の約９０％超がヒンジ１００に連結されているということにおいて、接触基材２００と実質的に同一の広がりを持つことができる。限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、熱接着、及び融解接合を含む、２つの材料を取り付けるための任意の既知の方法を用いて、各ヒンジ１００の脚を、接触基材２００又は支持体層２０に連結することができる。より耐久性のあるパッケージ１０を提供するために、各ヒンジ１００を連結するための方法は、しみ処理流体３００と化学的適合性であることができる。各ヒンジ１００は、３Ｍから入手可能な３Ｍ  ３５６０などの、ポリプロピレンをベースとするテープであることができる。
【００３５】
各ヒンジ１００は、接触基材２００の一体の延長物であり、図８に図示するように接触基材２００と同一の構成材料を含むことができる。このような装置は、パッケージ１０の形成に組立を要する部品数を減らすことにより、製造を容易とすることもできる。
【００３６】
図９に示すように、基盤層１１０が接触基材２００と支持体層２０との間に存在し、且つヒンジ１００（存在するならば）が基盤層１１０に連結されるように、基盤層１１０を接触基材２００及び支持体層２０に連結することができる。接触基材２００をしみの付いた布地に対して激しくラビングするとき、基盤層１１０は、パッケージ１０の増強された構造安定性をもたらすことができる。基盤層１１０は、例えば、流体透過性材料のウェブ、又は長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗで接触基材２００とほぼ同一の広がりを持つものであるか、又は接触基材２００内で横方向に同一の広がりを持つものである、脆弱線１３０の近位で選択的に流体透過性とされた材料であることができる。基盤層１１０は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗで接触基材２００と同一の広がりを持つものである、流体透過性材料のウェブであることができる。
【００３７】
限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、熱接着、化学的接着、及び融解接合を含む、２つの材料を結合するための任意の既知の方法を用いて、基盤層１１０を各ヒンジ１００により支持体層２０に連結することができる。同様に、限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、熱接着、化学的接着、及び融解接合を含む、２つの材料を結合するための任意の既知の方法を用いて、基盤層１１０を接触基材２００に直接に連結することができる。基盤層１１０を、１つ以上の中間層により接触基材２００に連結することができる。基盤層１１０は、多孔質フィルム、スリットフィルム、穴開きフィルム、不織布、織布、及びこれらの組み合わせからなる群から選択される材料のウェブであることができる。基盤層１１０は、高密度ポリエチレンをベースとする基材の、ＤｅｌＳｔａｒ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃから入手可能な１８ｇ／ｍ２の坪量及び０．１２ｍｍの厚さを有するＤＥＬＮＥＴ  ＡＣ  ５３０−ＮＡＴ−Ｅなどのポリエチレンをベースとする材料であることができる。
【００３８】
ある実施形態では、図１０に示すように、分配層１２０を、例えば、接触基材２００と対向する関係及び支持体層２０と接触基材２００との間に配設することができる。分配層１２０は、長さ方向Ｌ及び幅方向Ｗで、接触基材２００の中に及び／又は接触基材２００中でしみ処理流体３００を広範に分配させることができる。処理対象の布地へのしみ処理流体３００の送達を促進するために、分配層１２０は、パウチ８０中に含まれるしみ処理流体３００の容積よりも小さい、自由吸収能力を有することができる。分配層１２０は、炭化水素をベースとするファイバー材料を含むことができる。分配層１２０は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、レーヨン、及びこれらの組み合わせからなる群から選択されるファイバー材料を含むことができる。限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、熱接着、化学的接着、及び融解接合を含む、２つの材料を取り付けるための任意の既知の方法を用いて、分配層１２０を接触基材２００に連結することができる。分配層１２０は、ニードルパンチされたファイバー材料であることができる。分配層１２０は、１５０ｇ／ｍ２の坪量を有する、ポリプロピレンのニードルパンチされた不織布であることができる。坪量は、単位面積当たりの重量に対する標準試験方法のＥＤＡＮＡ標準試験ＷＳＰ  １３０．１（０５）に従って、０．０００１ｇの精度の秤りを用いて、１ｃｍ×１ｃｍの試料について定量可能である。坪量は、５個の試料を一体化し、且つ一体化された重量／面積から平均を計算することに基づいて求められる。分配層１２０及び基盤層１１０は複合材料であることができる。ＤｅｌＳｔａｒ  Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ，Ｉｎｃ．により作製された複合基材のＳＴＲＡＴＥＸ  ５．０ＮＰ５−Ｅは、分配層１２０及び基盤層１１０の両方を含む単一の製品を提供することができる。この分配層１２０は、１．５ｍｍの厚さであることができる。分配層の厚さを、不織布厚さ（３０．５−９９）のＥＤＡＮＡ推奨試験方法に従って定量することができる。
【００３９】
分配層１２０の自由吸収能力を次のように測定する。必要とされる器具は、約１２０ｍｍ×１２０ｍｍのＩＳＯ  ５６５に従った公称２ｍｍのメッシュサイズステンレススチール試験篩及び試験試料と共に細目金網を入れた皿を含む。皿は、２０ｍｍの試験液体深さが可能な、充分な容積のものでなければならない。試験液体は、蒸留水中の１０％ドデシル硫酸ナトリウム溶液である。好適な秤量ガラス及びカバーを使用する。プラス・マイナス０．０１ｇの精度を有する秤り及びストップウオッチも必要である。
【００４０】
試験は、室温２５．０±０．２℃且つ相対湿度５０±５％の実験室中で行う。全ての器具及び試料を、試験環境中で２時間平衡化する。過剰な蒸発を防止するために、試験皿をカバーする。構造物を圧縮したり又は他の方法で擾乱を加えたりしないように注意しながら、重量１．００±０．０５グラムの分配層１２０の代表的な長方形試料を、分配層材料から切り出す。試料の幅で割った長さは２未満でなければならず、長さは試料の長い方の面である。個々の分配層１２０がこのような試験片の作製に充分な寸法のものでない場合には、１つ以上のパッケージ１０からの１つ以上の分配層１２０を一体化して、必要とされる重量及びアスペクト比を有する長方形試験片のスタックを準備することができる。それぞれの試験片、又は試験片のスタックを、０．０１ｇの精度を有する秤りで秤量する。試験片（又はスタック）を細目金網上に置き、好適なクリップにより幅縁に沿って（すなわち、材料平面中の短い方の寸法に沿った材料の縁の１ｍｍ以内で）固定する。ワイヤメッシュ及び取り付けた試料を、試験液体の中に斜めの角度で、試料を上に向けて導入する。沈めたならば、細目金網を試験液体表面の２０ｍｍ下に水平に置く。皿が平らな底面を有し、試験流体が２０ｍｍの深さであれば、これは好都合に行われる。６０プラス・マイナス１秒後、細目金網及び試験片（又はスタック）を試験液体から取り出し、自由にぶらさげて、１２０プラス・マイナス３秒間液を切る。液切り工程時クリップが試料の頂部の水平縁にくるように、試料を向ける。液切り後、試験片（又はスタック）を、試験片又はスタックから流体を絞らずに細目金網から分離する。次いで、試験片（又はスタック）の重量を±０．１グラム内で計量する。濡らす前の試験片又はスタックの重量と濡らした後の試験片又はスタックの重量との差は、材料１グラム当たりに吸収される流体のグラム数での材料の自由吸収能力である。これは、１ｇ／ｃｍ３を試験液体の密度として使用することにより、材料１グラム当たり吸収される流体の容積に変換される。自由吸収能力は、この手順に従って行われる５回の測定値の平均として得られる。５回の測定の各組に対して新しく条件付けした試験液体を使用する。
【００４１】
図１１に示すように、パッケージ１０が接触基材２００を欠くパッケージ１０の実施形態も意図されている。支持体層２０を脆弱線１３０に沿って壊すことにより、パッケージ１０を第２の位置で位置決めすると、しみ処理流体３００は、支持体層２０中に作られた不連続部から流れることができる。言い換えれば、第２の位置で、パウチ８０は、支持体層の第１の面４０と流体連通となることができる。第２の位置で、しみ処理流体３００を、脆弱線１３０にわたって不連続である支持体層２０の一部分から排除することができる。このような実施形態では、しみ処理流体３００は、ゲルであって、しみ処理流体３００の塗布の改善された制御をもたらすことができる。流体を処理対象の布地に塗布したとき又はその後で、支持体層２０の壊された縁を処理対象の布地に往復してこすり付け、それによりしみ処理流体３００をしみに塗布及び分配し、潜在的にはしみの集塊／小球を除去し、しみを漂白し、及び／又は布地を増白することができる。
【００４２】
図１１に図示したパッケージ１０を使用することにより、支持体層２０を脆弱線１３０の周りに曲げて、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を実質的に対向する関係に移動して、支持体層の一部分が脆弱線１３０にわたって不連続となるようにせしめることによって、しみの付いた布地を処理することができる。使用者が第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を相互に押し付けるにつれて、しみ処理流体３００は、脆弱線１３０にわたって不連続である、支持体層２０の一部分から支持体層２０の第１の面４０に分注される。使用者は、支持体層２０を例えば図５に示す方法に類似の方法で握り、脆弱線１３０にわたって不連続である、支持体層２０の一部分によりしみの付いた布地をラビングする。
【００４３】
図１２は、第１のしみ処理流体３０１及び第２のしみ処理流体３０２を分注することができるパッケージを提供する、パッケージ１０の別の実施形態の切欠き透視図である。この装置は、好ましい相互作用をするか、又は異なるタイプのしみに対して処理効果をもたらす２つの材料が分注可能であるということにおいて実用的であることもできる。例えば、第１のしみ処理流体３０１が疎水性のグリースしみの有効な処理をもたらし、第２のしみ処理流体３０２が、例えば漂白により親水性のワインしみの有効な処理をもたらしてもよい。第１のしみ処理流体３０１が洗剤であり、第２のしみ処理流体３０２が漂白剤化合物であってもよい。このような装置は、安定でないか又は長期間一緒に収蔵すると効力を失う、しみ処理流体成分に有利である。このような装置は、異なる局所的な条件（例えば、ｐＨ）下で最適な効力を有する、しみ処理流体成分に有利である。パウチ層７０は、支持体層２０と、又は被覆層５０（存在するならば）に連結され、第１のパウチ８１及び第２のパウチ８２を形成することができる。第１のパウチ８１及び第２のパウチ８２を、分離部分８３により分離することができる。分離部分８３を、脆弱線１３０に平行に、概ね脆弱線１３０に直交して整列させることができるか、又は他の方法で脆弱線１３０と概ね整列させることができる。第１のパウチ８１は、第１のしみ処理流体３０１を含むことができ、第２のパウチ８２は第２のしみ処理組成物３０２を含むことができる。分離部分８３の一部分は、脆弱線１３０の一部分を横切ることができる。
【００４４】
例えば、図１３及び１４に示すように、パッケージ１０を剥離型保護材４００により被覆することができる。支持体層２０の第１の面４０を、剥離型保護材４００により少なくとも部分的に被覆することができる。剥離型保護材４００は、支持体層２０の周りを包み、接触基材２００を実質的に被覆するラップ、パッケージ１０を少なくとも部分に包むスリップ裏打ち材、パッケージ１０を包むエンベロープ、パッケージ１０を包む密封されたパケット、及び支持体層２０に剥離可能なように連結された剥離細片からなる群から選択され得る。接触基材２００は、支持体層２０の第１の面４０から離れる方向に向けられた、接触基材２００の表面の約７５％超が被覆される場合には、実質的に被覆されていると考えられる。保護材４００は、例えば、フィルム、紙、ファイバー質不織布、箔、又は、パッケージ１０を含む、このような保護材４００に使用する前に発生する可能性がある摩耗及び引き裂きに耐えることができる、任意の他の好適な耐久性のある材料から構成され得る。保護材４００は、札入れ、財布、ポケット、おむつ袋、ダッシュボードの小物入れ、又は使用前にパッケージ１０を置いた他のこのような場所中でパッケージ１０が持ち運びされることによる、パッケージ１０への損傷を制限し得る。保護材４００を、支持体層２０の第１の面４０に接着剤により剥離可能なように連結してもよい。限定ではないが、接着剤、のり、超音波接合、熱接着、化学的接着、及び融解接合を含む、２つの材料を取り付けるための任意の既知の方法を用いて、保護材４００を支持体層２０に剥離可能なように連結してもよい。
【００４５】
パッケージ１０は、米国特許第７，５０６，７６２（Ｂ２）号で開示されているものなどの、分注パッケージであることができる。パッケージ１０は、米国特許出願公開第２００９／００７４５０２（Ａ１）号で開示されているものなどの、分注パッケージであることができる。
【００４６】
１つの実施形態では、接触基材２００は、０．２４４ｇ／ｋｍ（２．２デニール）のファイバー直径、５１ｍｍのファイバー長さ、及び６０ｇ／ｍ２の坪量を有する、コード０２０と称される、ＥＳ  Ｆｉｂｅｒｖｉｓｉｏｎｓ／Ｃｈｉｓｓｏからのポリプロピレン／ポリエチレン７０／３０の中空１６セグメント化パイマイクロファイバーであることができる。１つの実施形態では、接触基材は、発泡体、ファイバー材料、フィルム、ブラシ、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され得る。理論により拘束されるものではないが、処理対象の布地に粗表面を与える接触基材２００は、粗表面が布地からしみの除去を促進することができるために、しみ処理を改善することができると考えられる。
【００４７】
マイクロファイバーを含む接触基材２００は、有効なしみ除去をもたらすことができる。理論により拘束されるものではないが、マイクロファイバーは、接触基材を構成するファイバーの間に、大きいファイバーからなる接触基材２００よりも脂性材料を効果的に保持する能力がある、より小さい隙間空間をもたらすと考えられる。１つの実施形態では、接触基材２００は、約０．１マイクロメートル〜約５マイクロメートルの直径を有する、マイクロファイバーを含むことができる。１つの実施形態では、接触基材２００は、約５マイクロメートル未満の直径を有する、マイクロファイバーを含むことができる。マイクロファイバーは、このようなマイクロファイバーの形成時に生じる鋭いファイバー縁を有する、刻み目付きパイマイクロファイバーであることができる。マイクロファイバーは、ステープルファイバー又は連続スプリットファイバーであることができる。マイクロファイバーは、スプリットポリプロピレン−ポリエチレンマイクロファイバーであることができる。
【００４８】
接触基材２００は、ポリエチレン、ポリプロピレン、ナイロン、ポリエチレンテレフタレート、レーヨン、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され得る。このようなファイバーのタイプは、恐らくその分子構成によりしみの浮き上がりをもたらすと考えられる。マイクロファイバーは上述のように実用的であり、接触基材は、マイクロファイバーを含む不織布、マイクロファイバーを含む織布、マイクロファイバーを含むループ状の織布、及びこれらの組み合わせからなる群から選択され得る。
【００４９】
しみ処理流体３００の組成物は、米国特許第６，８４６，３３２号で開示されている、キレート化剤、ラジカル掃去剤及び好ましくは漂白剤を含有する組成物などのしみ処理用の当該技術分野で既知のものであってよい。
【００５０】
しみ処理流体３００の組成物は、水性又は非水性であることができる。１つの実施形態では、組成物は、０重量％〜約９９．９９重量％、あるいは約７０重量％〜約９９．９９重量％、あるいは約９０重量％〜約９９．９重量％、あるいは約９４．０重量％〜約９９．０重量％の水を含み、それゆえ、水溶液であることができる。
【００５１】
しみ処理流体３００の組成物は、漂白剤、界面活性剤、溶剤、キレート化剤、ラジカル掃去剤、及びこれらの混合物などの追加の成分を含むことができる。
【００５２】
接触基材２００は、淡く着色した少なくとも１つの面を有することができる。淡く着色した接触基材２００は、処理対象のしみが処理対象の布地から効果的に浮き上がり、接触基材２００への移行の指示物として機能することができる。接触基材２００がしみを捕捉すると、接触基材の色は濃くなる傾向がある。しみが生じる可能性のあるレストランなどの暗い照明の場所で見えにくいことがある、模様付きの布地上のしみに対しては、使用時に濃くなる淡く着色した接触基材２００を有することは、接触基材の使用者が除去対象のしみをモニターする助けとなることができる。
【００５３】
接触基材２００は、約８０超のＬ＊値を有することができる。接触基材２００は、約８５超のＬ＊値を有することができる。接触基材２００は、約９０超のＬ＊値を有することができる。接触基材２００は、約９５超のＬ＊値を有することができる。接触基材２００は、約９０超のＬ＊値及び約−５〜約５のａ＊値及び約−５〜約５のｂ＊値を有することができる。
【００５４】
接触基材２００の色は、反射率分光光度計により色Ｌ＊値、ａ＊値、及びｂ＊値に従って測定される。接触基材２００が支持体層２０に連結されている場合、接触基材２００のＬ＊値、ａ＊値、及びｂ＊値は、支持体層２０から離れる方向に向けられた接触基材２００の面の上で測定される。
【００５５】
反射色は、バージニア州レストン（Reston）のハンター・アソシエーツ・ラボラトリー（Hunter Associates Laboratory）から入手されたハンター・ラブ・ラブスキャンＸＥ（Hunter Lab LabScan XE）反射分光光度計を使った方法を採用した、ハンター反射率計試験を用いて測定される。接触基材２００を、１８．３℃（６５°Ｆ）〜２３．９℃（７５°Ｆ）の室温、及び５０％〜８０％の相対湿度で試験する。
【００５６】
分光光度計をＣＩＥＬａｂ色スケールに設定し、Ｄ６５照明を用いる。観察者（Observer）を１０°に設定し、モード（Mode）を４５／０°に設定する。エリアビューを０．３１８ｃｍ（０．１２５”）に設定し、ポートサイズを０．５０８ｃｍ（０．２０”）に設定する。分光光度計を較正してから、供給業者から機器と共に供給される黒のガラス及び白の参照用タイルを用いて試料を分析する。較正をＬａｂＳｃａｎ  ＸＥユーザーズマニュアル、マニュアルバージョン１．１（２００１年８月、Ａ６０−１０１０−８６２）に記載されているように製造業者の取扱説明書に従って実施する。参照用タイル又は試料のクリーニングが必要な場合、エンボス加工、ローション、又は光沢剤を含まないティッシュ（例えば、ＰＵＦＦＳティッシュ）のみを使用する。支持体層２０の第１の面４０から離れて対向する接触基材２００上の任意の試料点を選択することができる。
【００５７】
パッケージ１０の、しみ処理の使用に適した部分をユーザーが識別する能力を向上させるために、図１５に示すように、接触基材２００が第１の色５２０を有し、支持体層２０の第１の面４０が第２の色５３０を有するようにしてもよい。パッケージ１０は長手方向軸ＬＡと横断方向軸Ｔとを有すると考えられ、横断方向軸Ｔは長手方向軸ＬＡに直交し、且つそれと交差している。長手方向軸ＬＡは、長さ方向Ｌと一方向に概ね整列されている。
【００５８】
第１の色５２０及び第２の色５３０は、色Ｌ＊、ａ＊、及びｂ＊についてハンター反射率計試験により測定され、Ｌ＊、ａ＊、及びｂ＊は、支持体層２０の第１の面４０から離れる方向に向けられた接触基材２００の表面上で測定される。
【００５９】
第１の色５２０及び第２の色５３０は、Ｌ＊値、ａ＊値、及びｂ＊値を使用して式ΔＥ＝［（Ｌ＊Ｘ−Ｌ＊Ｙ）２＋（ａ＊Ｘ−ａ＊Ｙ）２＋（ｂ＊Ｘ−ｂ＊Ｙ）２］１／２にて計算される色の違いを有することができ、第１の色５２０と第２の色５３０との間のΔＥは、約１０超である。ここで、方程式中の「Ｘ」は、接触基材２００、又は支持体層２０の第１の面４０を表し得る。方程式中の「Ｙ」は、接触基材２００、又は支持体層２０の第１の面４０を表し得る。「Ｘ」及び「Ｙ」は、同じオブジェクトであってはならない。換言すれば、いずれの特定の色の違いの評価でも、「Ｘ」の位置は「Ｙ」の位置と同じではない。
【００６０】
ΔＥの色の違いが約１０超である場合、観測者にはっきり区別できる色の違いをもたらす。第１の色５２０と第２の色５３０との間のΔＥが増すほど、２つの色がより区別しやすくなる。第１の色５２０と第２の色５３０との間のΔＥは、約２０超であってもよい。第１の色５２０と第２の色５３０との間のΔＥは、約３０超であってもよい。第１の色５２０と第２の色５３０との間のΔＥは、約４０超であってもよい。第１の色５２０と第２の色５３０との間のΔＥは、約５０超であってもよい。第１の色５２０と第２の色５３０との間のΔＥは、約５５超であってもよい。第１の色５２０と第２の色５３０との間のΔＥは、約６０超であってもよい。第１の色５２０と第２の色５３０との間のΔＥは、約６５超であってもよい。第１の色５２０と第２の色５３０との間のΔＥは、約７０超であってもよい。第１の色５２０と第２の色５３０との間のΔＥは、約８０超であってもよい。第１の色５２０と第２の色５３０との間のΔＥは、約９０超であってもよい。第１の色５２０と第２の色５３０との間のΔＥの色の違いは、１０超の任意の整数より大きい値であってよい。
【００６１】
第１の色５２０と第２の色５３０との間のΔＥを有することにより、接触基材２００は支持体層２０の第１の面４０よりも視覚的に際立ち、それにより、ユーザーは基材の位置を容易に認識することができる。支持体層２０及び接触基材２００の両方を鮮やかな白に設定することにより衛生的に見える一実施形態が想定され得る。鮮やかな白は、パッケージ１０が布地に付いたしみを処理するように設計されているということを考慮すると、望ましい場合がある。このような実施形態では、ユーザーは、しみをこすり洗いするための接触基材２００がパッケージ１０上にある場所を即座に識別できない可能性がある。更に、この種のパッケージ１０が小売環境で消費者に提示される場合、特にパッケージ１０から１ｍ又はそれより遠く離れた距離から見たときに、接触基材２００の所在を認識し、またパッケージ１０がどう機能するように設計されているかを認識することが消費者にとって難しいことがある。
【００６２】
図１５に示すように、接触基材は、脆弱線１３０の両側で１対の対向する幅方向縁部５００の間に延在し得る。矩形接触基材２００において幅方向縁部５００は、横断方向軸Ｔに対して実質的に平行であってよい。接触基材には、１対の対向する長さ方向縁部５１０を有することができる。接触基材２００の周辺を、１対の幅方向縁部５００及び１対の長さ方向縁部５１０で取り囲んでもよい。
【００６３】
接触基材２００の可視性を向上させるには、パッケージ１０が第１の位置にあるときに、それぞれの幅方向縁部５００の２５％超が、第２の色５３０を有する支持体層２０の一部に当接してもよい。第１の位置は、支持体層２０の第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４が互いに実質的に同一面内にある場合の位置であり、パッケージ１０を使用する前の状態である。第２の色５３０を有する支持体層２０の一部に当接する、かなりの部分のそれぞれの幅方向縁部５００を有することにより、第１の色５２０を有する接触基材２００と支持体層２０の第１の面４０との間に相当な視覚的コントラストを持たせることができる。可視性を更により向上させるには、パッケージ１０が第１の位置にあるときに、それぞれの幅方向縁部５００の約５０％超、約７５％超、約９０％超、又は約１００％が、第２の色５３０を有する支持体層２０の一部に当接してもよい。
【００６４】
一実施形態では、第１の色５２０が約８０超のＬ＊値を有するようにすると、実用的となり得る。処理対象の布地から取り除いたしつこいしみが接触基材２００上で可視であり得るように、接触基材２００のこのような第１の色５２０は十分に淡く着色されてもよく、それによって、しみ処理の成果が効を奏したという視覚的な手掛りをユーザーに提供する。接触基材２００の第１の色５２０は、約８０超のＬ＊値、約−５〜約５のａ＊値、及び約−５〜約５のｂ＊値を有することができる。接触基材２００の第１の色５２０は、約５０超のＬ＊値を有することができ、ある種のしみに対しては、布地から取り除いたしみが接触基材２００上で視覚的に明らかなほど十分に淡くてよい。第１の色５２０は、白であってもよい。白色は、約８０超のＬ＊値、０±２に等しいａ＊値、０±２に等しいｂ＊値を有する色として定義される。接触基材２００全体が、概ね均一な白い色を有していてもよい。
【００６５】
支持体層２０の第２の色５３０は、約８０未満のＬ＊値を有することができる。支持体層２０の第２の色５３０は、約６０未満のＬ＊値を有することができる。このような約８０未満又は約６０未満のＬ＊値は、第１の色５２０が比較的淡い場合、接触基材２００の第１の色５２０と比較して比較的濃いと知覚される傾向があり得る。支持体層の第２の色５３０は、橙色にしてもよい。橙色は、約５４±１０のＬ＊値、約６１±１０のａ＊値、約７０±１０のｂ＊値を有する色として定義される。
【００６６】
第２の色５３０が延在する、接触基材２００と支持体層２０との間の境界から離れる距離が長くなるほど、特に１ｍ又はそれ以上離れた距離から見たとき、接触基材２００がより区別しやすくなる。第２の色５３０は、接触基材２００の幅方向縁部５００に当接する、直線、実線、破線、点線、又は任意の模様であってもよい。第２の色は、第２の色５３０に当接する幅方向縁部５００に沿った場所において、接触基材２００の長さ寸法５４０の約１０％超だけ幅方向縁部５００を越えて延在することができる。接触基材２００は、この長さ寸法は幅方向縁部５００間に延び、且つ脆弱線１３０と同じ全体的方向へ配向された横断方向軸Ｔに直交する長さ寸法５４０を有すると考えられる。例えば、接触基材２００が約１０ｍｍの長さ寸法５４０を有する場合、第２の色は、約１ｍｍ超だけ幅方向縁部５００を越えて延在することができる。第２の色５３０は、約２ｍｍ超だけ幅方向縁部を越えて延在することができる。
【００６７】
接触基材２００の向上された視覚的区別を提供するために、第２の色５３０は、幅方向縁部５００に沿った場所において、接触基材２００の長さ寸法５４０の約２０％超だけ幅方向縁部５００を越えて延在することができる。第２の色５３０は、幅方向縁部５００に沿った場所において、接触基材２００の長さ寸法５４０の約３０％超だけ幅方向縁部５００を越えて延在することができる。第２の色５３０は、幅方向縁部５００に沿った場所において、接触基材２００の長さ寸法５４０の約４０％超だけ幅方向縁部５００を越えて延在することができる。支持体層２０の第１の面４０全体を、第２の色５３０としてもよい。
【００６８】
インクジェット印刷、印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、リソグラフ印刷、及びスクリーン印刷によって、接触基材２００に第１の色５２０を提供してもよい。色素又は染料を使用して、接触基質２００に第１の色５２０を提供してもよい。例えば、接触基質２００が繊維状材料である場合、その繊維は、例えば、構成繊維の製造時に繊維状材料に含まれる二酸化チタンなどの漂白剤を含んでいてもよい。インクジェット印刷、印刷、グラビア印刷、フレキソ印刷、リソグラフ印刷、及びスクリーン印刷によって、支持体層２０の第１の面４０に第２の色を提供してもよい。第２の色５３０を有する別の層材料を、支持体層２０の第１の面４０に付着させことで、支持体層２０の第１の面４０に第２の色５３０を提供してもよい。支持体層２０は、支持体層に第２の色５３０を付与するための染料又は色素を含んでいてもよい。
【００６９】
ハンター反射率計試験を用い、フェースパッケージ（米国ニューヨーク州ニューヨーク市１００１６地区のＣｏｔｙ  ＵＳ  ＬＬＣから入手可能）の６種類のサリーハンセン（SALLY HANSEN）ＩＮＳＴＡ−ＳＭＯＯＴＨ  ＰＯＤＳ  Ｃｒｅｍｅ脱毛剤に対して色測定を実施した。評価対象の６種類のパッケージについては、脱毛剤パッケージに搭載された接触基材の色と印刷されなかった接触基材に当接する支持体層の一部の色との間の平均ΔＥが、７．０４であった。評価対象の６種類のパッケージ上の接触基材については、平均Ｌ＊値が８６．１０、平均ａ＊値が−０．４３、平均ｂ＊値が０．０５であった。印刷されなかった接触基材に当接する支持体層の一部については、平均Ｌ＊値が９３．０３、平均ａ＊値が−１．１４、平均ｂ＊値が−０．９２であった。
【００７０】
図１６は本パッケージの実施形態の斜視図であり、パッケージ各部のクロスハッチングの差異は、パッケージ各部のそれぞれの色を示す。図１７は、図１６のパッケージの正面図である。図１８は、図１６のパッケージの背面図である。図１９は、図１６のパッケージの側面図である。図２０は、図１９に示す側面図の反対側から見た、図１６のパッケージの側面図である。図２１は、図１６のパッケージの上面図である。図２２は、図１６のパッケージの底面図である。図２３は本パッケージの代替実施形態の斜視図であり、パッケージ各部のクロスハッチングの差異は、パッケージ各部のそれぞれの色を示す。この側面図は図１９及び図２０と同じであり、上面図は図２１と同じであり、底面図は図２２と同じである。図２４は、図２３のパッケージの正面図である。図２３及び図２４中の破線は、想像線である。
【００７１】
本明細書で記述されるようなパッケージ１０を、しみの付いた布地を処理するための方法で使用することができる。この方法の工程は、支持体層２０を脆弱線１３０の周りで曲げて、第１の平面領域２２及び第２の平面領域２４を実質的に対向する関係に動かすことによって、支持体層２０の一部分が脆弱線１３０にわたって不連続になるようにする工程を含む。しみ処理流体３００を、脆弱線１３０にわたって不連続である支持体層２０の一部分から支持体層２０の第１の面４０に分注することができる。次いで、使用者は、支持体層を握り、しみの付いた布地を脆弱線１３０にわたって不連続である支持体層２０の一部分でラビングする。この方法の一部として、接触基材２００がパッケージ１０の一部である場合、しみ処理流体３００を、脆弱線１３０に近位の支持体層２０の第１の面４０に連結された流体透過性の接触基材２００に分注する。分配層１２０が存在する場合、しみ処理流体３００を分配層１２０から接触基材２００に輸送することができる。
【００７２】
この方法は、パッケージ１０の使用者が衣装を着ているときに、衣装上で実施可能である。しみの付いた布地は、繊維質の織布又は不織布ウェブであることができる。例えば、しみの付いた布地は衣装の一部であることができる。１つの実施形態では、この方法を使用して、布地上のグリース又はオイルしみを処理することができる。
【００７３】
別段の指定がない限り、本明細書において使用する全ての百分率及び比率は、組成物全体の重量によるものであり、また、全ての測定は２５℃でなされるものとする。１角度は、完全回転の１／３６０に等しい大きさの角度指標の平面単位である。
【００７４】
本発明の特定の実施形態が例示され記載されてきたが、本発明の趣旨及び範囲から逸脱することなく他の様々な変更及び修正を実施できることが、当業者には自明であろう。したがって、本発明の範囲内にあるそのような全ての変更及び修正を添付の特許請求の範囲で扱うものとする。
【００７５】
引用される全ての文献は、その関連部分において参照により本明細書に組み込まれるが、いずれの文献の引用も、それが本発明に関連する先行技術であることの容認として解釈されるべきではない。
【図１】
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【図２】
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【図３−４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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