(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状のリードの一端部と電気的に接続された導電回路が形成されたベースフィルムを射出成形用金型のキャビティ面に配置した後、前記金型のキャビティ空間内に溶融樹脂を射出して、樹脂成形体を射出成形すると同時に、前記樹脂成形体内に前記導電回路及び前記リードの一端部を埋め込むとともに前記リードの他端部が前記樹脂成形体の外部に露出するように前記樹脂成形体の表面に前記ベースフィルムを形成すること含む、導電回路一体化成形品の製造方法であって、
前記樹脂成形体を射出成形する前に、前記リードの他端部に接続されたコネクタを、前記キャビティ空間から離して前記金型内に設けたコネクタ収納空間内に配置する、導電回路一体化成形品の製造方法。
【請求項２】
帯状のリードの一端部と電気的に接続された導電回路が形成されたベースフィルムを射出成形用金型のキャビティ面に配置した後、前記金型のキャビティ空間内に溶融樹脂を射出して、樹脂成形体を射出成形すると同時に、前記樹脂成形体内に前記導電回路及び前記リードの一端部を埋め込むとともに前記リードの他端部が前記樹脂成形体の外部に露出するように前記樹脂成形体の表面に前記ベースフィルムを形成すること含む、導電回路一体化成形品の製造方法であって、
前記樹脂成形体を射出成形する前に、前記リードの他端部に接続されたコネクタを、前記キャビティ面に対して傾斜する方向に前記金型を貫通して摺動可能な傾斜ピン又は前記金型の前記傾斜ピンと接触する部分の少なくとも一方に設けたコネクタ収納用凹部内に配置し、その後、前記傾斜ピンの頂面が前記キャビティ面に対して面一になるように前記傾斜ピンを摺動させて前記コネクタを前記キャビティ空間から遠ざける、導電回路一体化成形品の製造方法。
【請求項３】
帯状のリードの一端部と電気的に接続された導電回路が形成されたベースフィルムを射出成形用金型のキャビティ面に配置した後、前記金型のキャビティ空間内に溶融樹脂を射出して、樹脂成形体を射出成形すると同時に、前記樹脂成形体内に前記導電回路及び前記リードの一端部を埋め込むとともに前記リードの他端部が前記樹脂成形体の外部に露出するように前記樹脂成形体の表面に前記ベースフィルムを形成すること含む、導電回路一体化成形品の製造方法であって、
前記樹脂成形体を射出成形する前に、粘着テープにより前記リードの他端部を前記キャビティ面に貼り付ける、導電回路一体化成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車載用のオーディオ機器やエアコン機器の表示パネル、携帯電話のウインドウパネル、パソコンのディスプレイやマウス、各種家庭用機器の操作パネルやリモコン、ゲーム機器のディスプレイなどに使用される、導電回路一体化成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の導電回路一体化成形品としては、例えば、図１６に示すような構造のものが知られている。図１６は、従来の導電回路一体化成形品の構造を模式的に示す部分断面図である。
【０００３】
図１６において、従来の導電回路一体化成形品は、樹脂成形体１０２の外表面に意匠パターン層１０１が形成され、樹脂成形体１０２の内表面にアンテナ又は静電センサシートなどの、リード１０６付きの機能シート１０３が形成された構造を有している。
【０００４】
意匠パターン層１０１は、オン／オフボタンやスライダースイッチなど、操作機能を表示するパターンや外観意匠パターンが形成された層である。
【０００５】
樹脂成形体１０２は、一般に、透明性及び絶縁性を有するポリカーボネート（ＰＣ）やアクリル樹脂などで形成されている。樹脂成形体１０２は、意匠パターン層１０１及び機能シート１０３が形成される前にあらかじめ成形されている。
【０００６】
機能シート１０３は、ベースフィルム１３１と、ベースフィルム１３１上に形成されたアンテナパターンや静電センサパターンなどの導電回路１３２と、粘着接着剤１３３により導電回路１３２上に貼着された保護フィルム１３４とで構成されている。機能シート１０３は、接着剤１０４によりベースフィルム１３１が樹脂成形体１０２の内表面に貼着されることで、樹脂成形体１０２の内表面に貼着されている。
【０００７】
ベースフィルム１３１は、周端部の一部が切り欠かれており、当該切り欠き部分において導電回路１３２の一部が露出している。導電回路１３２の露出部分は、ＡＣＦやＡＣＰなどの異方導電性接着剤１０５により、ＦＰＣ（フレキシブル基板）などの帯状のリード１０６の一端部と電気的に接続されている。リード１０６の他端部には、外部装置と接続するためのコネクタ１０７が接続されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前記のように構成される従来の導電回路一体化成形品においては、導電回路１３２とリード１０６の一端部とを異方導電性接着剤１０５により圧着しているだけである。このため、リード１０６が導電回路１３２から剥がれやすいという課題がある。また、リード１０６の一端部の近傍の折り曲げ部分１０６ａは、接着剤１０４、保護フィルム１３４、粘着接着剤１３３、及び異方導電性接着剤１０５の合計厚み分だけ樹脂成形体１０２から浮き上がった状態にある。このため、リード１０６の折り曲げ部分１０６ａが破断しやすいという課題がある。さらに、導電回路１３２は外気に曝されると腐食する性質があるが、リード１０６の一端部のみで導電回路１３２の露出部分を完全に覆うことは困難である。
【０００９】
前記各課題を解決する方法としては、導電回路１３２とリード１０６との接続部を封止するように封止樹脂を形成する方法がある。しかしながら、この場合、当然ながら、部品点数が増加するとともに、製造工程が増加することになる。
【００１０】
従って、本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、部品点数及び製造工程を増加させることなく、リードの剥がれや破断、導電回路の腐食を防止することができる導電回路一体化成形品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明の第１態様によれば、帯状のリードの一端部と電気的に接続された導電回路が形成されたベースフィルムを射出成形用金型のキャビティ面に配置した後、前記金型のキャビティ空間内に溶融樹脂を射出して、樹脂成形体を射出成形すると同時に、前記樹脂成形体内に前記導電回路及び前記リードの一端部を埋め込むとともに前記リードの他端部が前記樹脂成形体の外部に露出するように前記樹脂成形体の表面に前記ベースフィルムを形成すること含む、導電回路一体化成形品の製造方法であって、
前記樹脂成形体を射出成形する前に、前記リードの他端部に接続されたコネクタを、前記キャビティ空間から離して前記金型内に設けたコネクタ収納空間内に配置する、導電回路一体化成形品の製造方法を提供する。
【００２０】
本発明の第２態様によれば、帯状のリードの一端部と電気的に接続された導電回路が形成されたベースフィルムを射出成形用金型のキャビティ面に配置した後、前記金型のキャビティ空間内に溶融樹脂を射出して、樹脂成形体を射出成形すると同時に、前記樹脂成形体内に前記導電回路及び前記リードの一端部を埋め込むとともに前記リードの他端部が前記樹脂成形体の外部に露出するように前記樹脂成形体の表面に前記ベースフィルムを形成すること含む、導電回路一体化成形品の製造方法であって、
前記樹脂成形体を射出成形する前に、前記リードの他端部に接続されたコネクタを、前記キャビティ面に対して傾斜する方向に前記金型を貫通して摺動可能な傾斜ピン又は前記金型の前記傾斜ピンと接触する部分の少なくとも一方に設けたコネクタ収納用凹部内に配置し、その後、前記傾斜ピンの頂面が前記キャビティ面に対して面一になるように前記傾斜ピンを摺動させて前記コネクタを前記キャビティ空間から遠ざける、導電回路一体化成形品の製造方法を提供する。
【００２１】
本発明の第３態様によれば、帯状のリードの一端部と電気的に接続された導電回路が形成されたベースフィルムを射出成形用金型のキャビティ面に配置した後、前記金型のキャビティ空間内に溶融樹脂を射出して、樹脂成形体を射出成形すると同時に、前記樹脂成形体内に前記導電回路及び前記リードの一端部を埋め込むとともに前記リードの他端部が前記樹脂成形体の外部に露出するように前記樹脂成形体の表面に前記ベースフィルムを形成すること含む、導電回路一体化成形品の製造方法であって、
前記樹脂成形体を射出成形する前に、粘着テープにより前記リードの他端部を前記キャビティ面に貼り付ける、導電回路一体化成形品の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００２３】
本発明にかかる導電回路一体化成形品の製造方法によれば、導電回路が形成されたベースフィルムを金型のキャビティ面に配置し、樹脂成形体の射出成形と同時に樹脂成形体の表面に前記ベースフィルムを形成するようにしている。また、樹脂成形体の射出成形時おいて、樹脂成形体内に導電回路及びリードの一端部を埋め込むとともにリードの他端部が樹脂成形体の外部に露出するようにしている。これにより、樹脂成形体がリードと導電回路との接続部を覆うので、部品点数及び製造工程を増加させることなく、リードの剥がれや破断、導電回路の腐食を防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品の斜視図である。
【図２】図１の導電回路一体化成形品の構造を模式的に示す断面図である。
【図３】図１の導電回路一体化成形品におけるベースフィルムと導電回路とリードの位置関係を模式的に示す平面図である。
【図４Ａ】本発明の第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
【図４Ｂ】図４Ａに続く工程を示す断面図である。
【図５Ａ】本発明の第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品の製造方法の他の例を模式的に示す断面図である。
【図５Ｂ】図５Ａに続く工程を示す断面図である。
【図６Ａ】本発明の第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品における、リード部分の第１変形例を模式的に示す拡大平面図である。
【図６Ｂ】図６ＡのＡ１−Ａ１線断面図である。
【図７Ａ】本発明の第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品における、リード部分の第２変形例を模式的に示す拡大平面図である。
【図７Ｂ】図７ＡのＡ２−Ａ２線断面図である。
【図８Ａ】本発明の第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品における、リード部分の第３変形例を模式的に示す拡大平面図である。
【図８Ｂ】図８ＡのＡ３−Ａ３線断面図である。
【図９Ａ】本発明の第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品における、リード部分の第４変形例を模式的に示す拡大平面図である。
【図９Ｂ】図９ＡのＢ１−Ｂ１線断面図である。
【図１０Ａ】本発明の第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品における、リード部分の第５変形例を模式的に示す拡大平面図である。
【図１０Ｂ】図１０ＡのＢ２−Ｂ２線断面図である。
【図１１Ａ】本発明の第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品における、リード部分の第６変形例を模式的に示す拡大平面図である。
【図１１Ｂ】図１１ＡのＢ３−Ｂ３線断面図である。
【図１２】本発明の第２実施形態にかかる導電回路一体化成形品の構造を模式的に示す断面図である。
【図１３】図１２の導電回路一体化成形品におけるベースフィルムと導電回路とリードの位置関係を模式的に示す平面図である。
【図１４Ａ】本発明の第２実施形態にかかる導電回路一体化成形品の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
【図１４Ｂ】図１４Ａに続く工程を示す断面図である。
【図１５】図１４ＡのＣ１−Ｃ１線断面図である。
【図１６】従来の導電回路一体化成形品の構造を模式的に示す部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２６】
《第１実施形態》
本発明の第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品の構造について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、本第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品の斜視図である。図２は、図１の導電回路一体化成形品の構造を模式的に示す断面図である。図３は、ベースフィルムと導電回路とリードの位置関係を模式的に示す平面図である。
【００２７】
本第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品は、透明性及び絶縁性を有するポリカーボネート（ＰＣ）やアクリル樹脂などの樹脂材料で形成された樹脂成形体２を備えている。
【００２８】
樹脂成形体２の外表面には、図２に示すように、意匠パターン層１が形成されている。意匠パターン層１は、オン／オフボタンやスライダースイッチなど、操作機能を表示するパターンや外観意匠パターンが形成された層である。
【００２９】
樹脂成形体２の内表面には、当該内表面に対して面一になるようにベースフィルム３が埋め込まれている。ベースフィルム３は、例えば、ポリカーボネートやポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アクリルフィルムなどで形成されている。
【００３０】
ベースフィルム３の樹脂成形体２側の表面には、アンテナパターンや静電センサパターンなどの導電回路４が形成されている。導電回路４は、例えば、銅メッシュや、ＩＴＯ（酸化インジウムスズ）などの透明金属薄膜を所定のパターンでエッチングすることにより形成されている。この導電回路４は、接着剤５により樹脂成形体２に貼着されている。
【００３１】
導電回路４の樹脂成形体２側の端部の一部は、ＡＣＦやＡＣＰなどの異方導電性接着剤６により、帯状のリード７の一端部７Ａに設けられた端子部７ｄと電気的に接続されている。リード７は、ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）などで構成されている。
【００３２】
リード７は、ポリイミドなどのベースフィルム７ａ上に導体部７ｂを形成した構造を有している。導体部７ｂ上には、導体部７ｂの保護のため、端子部７ｄを除いて絶縁体７ｃが形成されている。リード７は、樹脂成形体２内で折り曲げられ、ベースフィルム３に設けられた切欠部３ａを通じて樹脂成形体２の外部に引き出されている。すなわち、リード７の一端部７Ａは、樹脂成形体２内に埋め込まれ、リード７の他端部７Ｂは、樹脂成形体２の外部に露出している。リード７の他端部７Ｂには、外部装置と接続するためのコネクタ８が接続されている。
【００３３】
本第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品によれば、リード７の一端部７Ａを樹脂成形体２内に埋め込んだ状態で導電回路４の一部と電気的に接続するようにしているので、リード７が導電回路４から剥がれることを防止することができる。また、樹脂成形体２内でリード７を折り曲げることにより、リード７が破断等することを防止することができる。また、導電回路４は、樹脂成形体２とベースフィルム３との間に配置されて外気に曝されないので、導電回路４が腐食することを防止することができる。さらに、導電回路４とリード７との接続部を封止する封止樹脂を別途設ける必要がないので、部品点数及び製造工程の増加を抑えることができる。
【００３４】
次に、本第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品の製造方法について説明する。図４Ａ及び図４Ｂは、本第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。
【００３５】
ここでは、射出成形用金型として第１金型Ｔ１、第２金型Ｔ２、及び第３金型Ｔ３の３つの金型を用いる。第２金型Ｔ２の側面には凹部Ｔ２ａが設けられ、当該凹部Ｔ２ａと対向する第３金型Ｔ３の側面には凹部Ｔ３ａが設けられている。凹部Ｔ２ａと凹部Ｔ３ａとは、第２金型Ｔ２ａと第３金型Ｔ３とが型閉じされることにより一体化し、コネクタ８を収納可能なコネクタ収納空間Ｓ１を形成する。また、第２金型Ｔ２には、ベースフィルム３を第２金型Ｔ２のキャビティ面Ｔ２ｃに吸着保持するための複数の吸引穴Ｔ２ｂが設けられている。各吸引穴Ｔ２ｂは、吸引溝（図示せず）によりそれぞれ連結されている。なお、第１金型Ｔ１と第２及び第３金型Ｔ２，Ｔ３とは、いずれが固定型（又は可動型）であってもよい。
【００３６】
また、ここでは、ベースフィルム３上に導電回路４が形成され、当該導電回路４上に接着剤５があらかじめ形成されているものとする。また、導電回路４の端部の一部には、異方導電性接着剤６によりリード７の端子部７ｄがあらかじめ電気的に接続されているものとする。また、リード７の他端部７Ｂには、あらかじめコネクタ８が接続されているものとする。
【００３７】
まず、図４Ａに示すように、第１金型Ｔ１のキャビティ面Ｔ１ａに意匠パターン層１を配置するとともに、第２金型Ｔ２のキャビティ面Ｔ２ｃに、導電回路４側が意匠パターン層１と対向するようにベースフィルム３を配置する。
【００３８】
次いで、図示しない吸引装置により、第２金型Ｔ２の吸引穴Ｔ２ｂ及び吸引溝を通じてベースフィルム３を吸引し、ベースフィルム３を第２金型Ｔ２のキャビティ面Ｔ２ｃにしっかりと吸着保持する。このとき、コネクタ８は、第２金型Ｔ２の凹部Ｔ２ａの側方に位置するようにする。なお、第１金型Ｔ１にも吸引穴を設けて、意匠パターン層１を第１金型Ｔ１のキャビティ面Ｔ１ａに吸着保持するようにしてもよい。
【００３９】
次いで、第３金型Ｔ３を第２金型Ｔ２に向けてスライド移動させ、図４Ｂに示すように、第２金型Ｔ２と第３金型Ｔ３とを型閉じする。これにより、第２金型Ｔ２の凹部Ｔ２ａと第３金型Ｔ３の凹部Ｔ２ａとが一体化してコネクタ収納空間Ｓ１が形成され、当該空間Ｓ１にコネクタ８が収納される。なお、このとき、リード７の一部は、図４Ｂに示すように、第２金型Ｔ２と第３金型Ｔ３とで挟持されることになる。このため、リード７が第２金型Ｔ２と第３金型Ｔ３との型閉じにより破断等されることがないように、第２金型Ｔ２と第３金型Ｔ３のリード７と接触する部分に、リード７の厚み分の隙間を設けておくことが好ましい。
【００４０】
次いで、第１金型Ｔ１〜第３金型Ｔ３の全てを型閉じしたときにそれらの間に形成されたキャビティ空間Ｓ２内に、ＰＣやアクリル樹脂などの溶融樹脂を流し込んで、樹脂成形体２を射出成形する。これにより、図２に示す本第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品が製造される。
【００４１】
前記製造方法によれば、導電回路４が形成されたベースフィルム３を第２金型Ｔ２のキャビティ面Ｔ２ｃに配置し、樹脂成形体２の射出成形と同時に樹脂成形体２の内表面にベースフィルム３を形成するようにしている。また、樹脂成形体２の射出成形時おいて、樹脂成形体２内に導電回路４及びリード７の一端部７Ａを埋め込むとともにリード７の他端部７Ｂが樹脂成形体２の外部に露出するようにしている。これにより、樹脂成形体２がリード７と導電回路４との接続部を覆うので、部品点数及び製造工程を増加させることなく、リード７の剥がれや破断、導電回路４の腐食を防止することができる。
【００４２】
また、従来の製造方法では、樹脂成形体１０２の成形後に機能シート１０３を貼着するようにしているため保護フィルム１３４及び接着剤１０４が必要であったが、前記製造方法では、それらを設ける必要性を無くすことができる。また、前述したように封止樹脂を別途設ける必要がないので、部品点数及び製造工程の増加を抑えることができる。
【００４３】
また、従来の製造方法では、接着剤１０４として感圧性接着剤（ＰＳＡ）を通常用いて、樹脂成形体１０２に機能シート１０３を貼着するようにしている。このため、樹脂成形体１０２と機能シート１０３との間に空気が入り込んで、柚肌状のムラが生じやすい。このようなムラが生じた場合には、透明性が低下し、導電回路一体化成形品としての意匠性に悪影響がある。また、従来の製造方法では、導電回路１３２がＰＳＡ内に確実に埋め込まれないため、導電回路１３２の微小な凹凸の界面で光が散乱することにより、ムラが発生して透明度が低下する。これに対して、前記製造方法によれば、樹脂成形体２の射出成形時の熱及び圧力により、樹脂成形体２と導電回路４との間に空気が入り込むことがなく、また、導電回路４の微小な凹凸にも樹脂が入り込んで一体化するので、前記ムラの発生を抑えて、透明性を向上させ、導電回路一体化成形品としての意匠性を向上させることができる。
【００４４】
また、従来の製造方法では、樹脂成形体１０２が３次元曲面を有する場合には、当該曲面に機能シート１０３を貼り付けることが困難である。これに対して、前記製造方法によれば、樹脂成形体２の射出成形時の熱及び圧力によりベースフィルム３や導電回路４などの各部材自体も伸びるので、シワを発生させることなく、それらを容易に３次元曲面に一体化させることができる。
【００４５】
また、前記製造方法によれば、コネクタ収納空間Ｓ１を設けるようにしているので、リード７の他端部７Ｂにコネクタ８を接続したまま、樹脂成形体２を射出成形することができる。
【００４６】
なお、前記では、コネクタ８を収納するための凹部を第２金型Ｔ２と第３金型Ｔ３の２箇所に設けたが、本発明はこれに限定されない。例えば、第２金型Ｔ２又は第３金型Ｔ３のいずれか一方にコネクタ収納用凹部を設けるようにしてもよい。
【００４７】
次に、導電回路一体化成形品の前記とは別の製造方法について説明する。図５Ａ及び図５Ｂは、本第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品の製造方法の他の例を模式的に示す断面図である。
【００４８】
ここでは、射出成形用金型として第１金型Ｔ１及び第２金型Ｔ４の２つの金型を用い、さらに傾斜ピンＰ１を用いる。第２金型Ｔ４には、傾斜ピンＰ１が摺動可能な傾斜穴Ｔ４ａが設けられている。傾斜穴Ｔ４ａは、第２金型Ｔ４のキャビティ面Ｔ４ｃに対して傾斜するように形成されている。傾斜ピンＰ１には、コネクタ８を収納可能なコネクタ収納用凹部Ｐ１ａが形成されている。また、第２金型Ｔ４には、ベースフィルム３を第２金型Ｔ４のキャビティ面Ｔ４ｃに吸着保持するための複数の吸引穴Ｔ４ｂが設けられている。各吸引穴Ｔ４ｂは、吸引溝（図示せず）によりそれぞれ連結されている。なお、第１金型Ｔ１と第２金型Ｔ４とは、いずれが固定型（又は可動型）であってもよい。
【００４９】
また、ここでは、ベースフィルム３上に導電回路４が形成され、当該導電回路４上に接着剤５があらかじめ形成されているものとする。また、導電回路４の端部の一部には、異方導電性接着剤６によりリード７の端子部７ｄがあらかじめ電気的に接続されているものとする。また、リード７の他端部７Ｂには、あらかじめコネクタ８が接続されているものとする。
【００５０】
まず、図５Ａに示すように、第１金型Ｔ１のキャビティ面Ｔ１ａに意匠パターン層１を配置するとともに、第２金型Ｔ４のキャビティ面Ｔ４ｃに、導電回路４側が意匠パターン層１と対向するようにベースフィルム３を配置する。
【００５１】
次いで、図示しない吸引装置により、第２金型Ｔ４の吸引穴Ｔ４ｂ及び吸引溝を通じてベースフィルム３を吸引し、ベースフィルム３を第２金型Ｔ４のキャビティ面Ｔ４ｃにしっかりと吸着保持する。このとき、傾斜ピンＰ１は、第１金型Ｔ１側に突出し、コネクタ８は、傾斜ピンＰ１のコネクタ収納用凹部Ｐ１ａ内に位置するようにする。
【００５２】
次いで、図５Ａの矢印の方向に、傾斜ピンＰ１を第２金型Ｔ４の傾斜穴Ｔ４ａ内で摺動させる。これにより、図５Ｂに示すように、傾斜ピンＰ１の頂面Ｐ１ｂを第２金型Ｔ４のキャビティ面Ｔ４ｃと面一にする。このとき、リード７は、傾斜ピンＰ１の摺動に伴って引っ張られるので、第２金型Ｔ４のキャビティ面Ｔ４ｃ上に密着する。
【００５３】
なお、このとき、リード７の一部は、図５Ｂに示すように、第２金型Ｔ４と傾斜ピンＰ１との間で挟持されることになる。このため、リード７が破断等されることがないように、第２金型Ｔ４と傾斜ピンＰ１との間にリード７の厚み分の隙間を設けておくことが好ましい。また、リード７と接触する傾斜ピンＰ１の先端部Ｐ１ｃの角度θは、直角又は鋭角であることが好ましい。これにより、リード７が破断等することを抑えることができる。これに対して、角度θを鈍角にすると、第２金型Ｔ４と傾斜ピンＰ１とに挟まれるリード７は、鋭角に折り曲げられることになり、破断等する可能性がある。
【００５４】
次いで、第１金型Ｔ１及び第２金型Ｔ４を型閉じしたときにそれらの間に形成されたキャビティ空間Ｓ３内に、ＰＣやアクリル樹脂などの溶融樹脂を流し込んで、樹脂成形体２を射出成形する。これにより、図２に示す本第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品が製造される。
【００５５】
なお、前記では、コネクタ８を収納するための凹部を傾斜ピンＰ１に設けたが、本発明はこれに限定されない。例えば、第２金型Ｔ４にコネクタ収納用凹部を設けるようにしてもよい。また、傾斜ピンＰ１と第２金型Ｔ４の両方にコネクタ収納用凹部を設けるようにしてもよい。
【００５６】
なお、本発明は前記第１実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、前記では、図２又は図３に示すように、導電回路４とリード７の端子部７ｄとの接続部の近傍でリード７を折り曲げて、ベースフィルム３の切欠部３ａを通じて樹脂成形体２の外部に引き出すようにしたが、本発明はこれに限定されない。
【００５７】
例えば、図６Ａ及び図６Ｂに示すように、切欠部３ａに代えてベースフィルム３にスリット３ｂを設けて、リード７がスリット３ｂを通るように構成してもよい。
【００５８】
また、例えば、樹脂成形体２とリード７に用いる材料の組合せによっては、樹脂成形体２とリード７との接着力が低く、リード７の剥離を十分に抑えることができない場合が有り得る。このため、図７Ａ及び図７Ｂに示すように、樹脂成形体２中に存在するリード７の一端部７Ａの長さを長くすることが好ましい。これにより、リード７と樹脂成形体２との接着力を強固にすることができる。また、図８Ａ及び図８Ｂに示すように、ベースフィルム３には切欠部３ａを設けず、ベースフィルム３の側方に突出した部分を有するようにリード７を設けてもよい。なお、導電回路４とリード７との接続部を除いたリード７の樹脂成形体２内での埋め込み長さは、１ｍｍ以上（例えば、３ｍｍ〜５ｍｍ）確保することが好ましい。これにより、樹脂成形体２とリード７に用いる材料の影響を受けずに、樹脂成形体２とリード７との接着力を十分に確保することができる。
【００５９】
また、図９Ａ及び図９Ｂに示すように、リード７に厚み方向に貫通する少なくとも１つの貫通穴７ｅを設けて、当該貫通穴７ｅに樹脂成形体２の一部が充填されるようにしてもよい。これにより、樹脂成形体２とリード７との接着力をより強固にすることができる。
【００６０】
また、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、リード７の側縁部に少なくとも１つの凹部７ｆを設けて、当該凹部７ｆに樹脂成形体２の一部が充填されるようにしてもよい。これにより、樹脂成形体２とリード７との接着力をより強固にすることができる。
【００６１】
また、図１１Ａ及び図１１Ｂに示すように、リード７の側縁部の一部を折り曲げて、当該折り曲げ部７ｇが樹脂成形体２に食い込むように構成してもよい。これにより、樹脂成形体２とリード７との接着力をより強固にすることができる。
【００６２】
なお、本第１実施形態では、導電回路４と樹脂成形体２との間に接着剤５を設けたが本発明はこれに限定されない。例えば、樹脂成形体２及びベースフィルム３にポリカーボネートを用いた場合には、互いの接着性が良いので、接着剤５を設ける必要性を無くすことができる。
【００６３】
また、本第１実施形態では、意匠パターン層１を設けたが、意匠パターン層１は必ずしも設ける必要はない。
【００６４】
《第２実施形態》
本発明の第２実施形態にかかる導電回路一体化成形品の構造について、図１２〜図１３を用いて説明する。図１２は、本第２実施形態にかかる導電回路一体化成形品の構造を模式的に示す断面図である。図１３は、図１２の導電回路一体化成形品におけるベースフィルムと導電回路とリードの位置関係を模式的に示す平面図である。
【００６５】
本第２実施形態において、リード７の他端部７Ｂは、コネクタ８と接続されず、樹脂成形体２の内表面に対して面一になるように配置されている。また、リード７は、絶縁体７ｃを備えておらず、リード７の他端部７Ｂの導体部７ｂは外部に露出している。本第２実施形態においては、この導体部７ｂの露出部分が外部装置と接続するための端子部となる。
【００６６】
図１２及び図１３に示すように、リード７のベースフィルム７ａには、粘着テープ９が貼り付けられている。粘着テープ９は、ベースフィルム９ａ上に粘着剤９ｂを形成した構造を有している。ベースフィルム７ａの周囲に位置する粘着テープ９の一部は、樹脂成形体２の内表面に対して面一になっており、外部に露出している。
【００６７】
なお、粘着テープ９の粘着剤９ｂが外部に露出し、当該粘着剤９ｂの粘着性により取扱い性等が低下する場合には、外部に露出する粘着剤９ｂ上にシリカなどの微粉末を付着させるとよい。これにより、粘着剤９ｂの粘着性を無くすことができる。
【００６８】
なお、リード７のベースフィルム７ａは、樹脂成形体２と密着性の高い材料が用いられることが好ましい。また、リード７と樹脂成形体２との接着力を向上させるために、リード７のベースフィルム７ａ上に別途接着剤を形成してもよい。
【００６９】
上記以外の点については、前記第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品と同様であるので、重複する説明は省略する。
【００７０】
次に、本第２実施形態にかかる導電回路一体化成形品の製造方法について説明する。図１４Ａ及び図１４Ｂは、本第２実施形態にかかる導電回路一体化成形品の製造方法の一例を模式的に示す断面図である。図１５は、図１４ＡのＣ１−Ｃ１線断面図である。
【００７１】
ここでは、射出成形用金型として第１金型Ｔ５及び第２金型Ｔ６の２つの金型を用いる。また、第２金型Ｔ６には、ベースフィルム３を第２金型Ｔ６のキャビティ面Ｔ６ｂに吸着保持するための複数の吸引穴Ｔ６ａが設けられている。各吸引穴Ｔ６ｂは、吸引溝（図示せず）によりそれぞれ連結されている。なお、第１金型Ｔ５と第２金型Ｔ６とは、いずれが固定型（又は可動型）であってもよい。
【００７２】
また、ここでは、ベースフィルム３上に導電回路４が形成され、当該導電回路４上に接着剤５があらかじめ形成されているものとする。また、導電回路４の端部の一部には、異方導電性接着剤６によりリード７の端子部７ｄがあらかじめ電気的に接続されているものとする。
【００７３】
まず、図１４Ａに示すように、第２金型Ｔ６のキャビティ面Ｔ６ｂに、導電回路４側が外部に露出するようにベースフィルム３を配置する。
【００７４】
次いで、図示しない吸引装置により、第２金型Ｔ６の吸引穴Ｔ６ａ及び吸引溝を通じてベースフィルム３を吸引し、ベースフィルム３を第２金型Ｔ６のキャビティ面Ｔ６ｂにしっかりと吸着保持する。
【００７５】
次いで、図１３に示すように、ベースフィルム３の切欠部３ａを覆うように粘着テープ９を貼り付ける。これにより、粘着テープ９は、リード７のベースフィルム７ａ上に貼り付けられるとともに、ベースフィルム７ａの周囲に位置する第２金型Ｔ６のキャビティ面Ｔ６ｂに貼り付けられる。
【００７６】
次いで、図１４Ｂに示すように、意匠パターン層１を配置した第１金型Ｔ５と第２金型Ｔ６とを型閉じし、第１金型Ｔ５と第２金型Ｔ６との間に形成されたキャビティ空間Ｓ４内に、ポリカーボネートやアクリル樹脂などの溶融樹脂を流し込んで、樹脂成形体２を射出成形する。これにより、図１２に示す本第２実施形態にかかる導電回路一体化成形品が製造される。
【００７７】
本第２実施形態にかかる導電回路一体化成形品によれば、外部装置と接続するためのリード７の端子部を樹脂成形体２の内表面に沿って設けることができる。これにより、用途に応じて本第１実施形態にかかる導電回路一体化成形品と本第２実施形態にかかる導電回路一体化成形品とを使い分けることが可能になり、使い勝手を向上させることができる。
【００７８】
なお、上記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明にかかる導電回路成形同時一体化成形品は、部品点数及び製造工程を増加させることなく、リードの剥がれや破断、導電回路の腐食を防止することができるので、車載用のオーディオ機器やエアコン機器の表示パネル、携帯電話のウインドウパネル、パソコンのディスプレイやマウス、各種家庭用機器の操作パネルやリモコン、ゲーム機器のディスプレイなどに使用される、意匠パターンと静電センサーフィルムとが一体化されたパネル、及びその製造方法等として有用である。
【符号の説明】
【００８０】
１    意匠パターン層
２    樹脂成形体
３    ベースフィルム
４    導電回路
５    接着剤
６    異方導電性接着剤
７    リード
７ａ  ベースフィルム
７ｂ  導体部
７ｃ  絶縁体
７ｄ  端子部
７ｅ  貫通穴
７ｆ  凹部
７ｇ  折り曲げ部
８    コネクタ
９    粘着テープ
９ａ  ベースフィルム
９ｂ  粘着剤
Ｔ１，Ｔ５  第１金型
Ｔ２，Ｔ４，Ｔ６  第２金型
Ｔ３  第３金型
Ｓ１〜Ｓ４  空間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５】
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【図１６】
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