(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に少なくとも粘着剤層及びセパレータが順次積層されたダイシング用粘着シートを用いる電子部品の製造方法であって、
前記粘着シートとして、前記粘着剤層の表面の帯電電荷の半減期が、ＪＩＳ  Ｌ１０９４に基づく電荷減衰測定法により９００秒以下のものを用い、
前記粘着シートの前記粘着剤層におけるベースポリマーは、
少なくとも炭素数１〜１４のアルキル基を有するアクリレート、又は炭素数１〜１４のアルキル基を有するメタクリレートの何れか、及び少なくともカルボキシル基を有するモノマーにより形成されたアクリルポリマーであって、
前記モノマーは、前記ベースポリマーの主モノマー１００重量部に対して、１０〜３０重量部含有されており、
前記粘着シートとして、前記粘着剤層の構成成分であるベースポリマーの酸価が７０〜２００のものを用い、
前記粘着剤層から前記セパレータを剥離する工程と、
前記粘着剤層の表面における帯電電荷を除電する工程と、
除電後の前記粘着剤層上に電子部品を貼り合わせる工程と、
前記電子部品をダイシングする工程とを少なくとも有する電子部品の製造方法。
【請求項２】
前記粘着シートとして、前記粘着剤層中に、そのベースポリマー１００重量部に対し０．０１重量部〜３０重量部の範囲内のイオン性液体が添加されたものを用いる請求項１に記載の電子部品の製造方法。
【請求項３】
前記イオン性液体が、下記一般式（Ａ）〜（Ｄ）で表される１種以上のカチオンを含む請求項２に記載の電子部品の製造方法。
【化１】
0005605957.tif 000010
［式（Ａ）中のＲ１は、炭素数４から２０の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良く、Ｒ２およびＲ３は、同一又は異なって、水素または炭素数１から１６の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。但し、窒素原子が２重結合を含む場合、Ｒ３はない。］
［式（Ｂ）中のＲ４は、炭素数２から２０の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良く、Ｒ５、Ｒ６、およびＲ７は、同一又は異なって、水素または炭素数１から１６の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。］
［式（Ｃ）中のＲ８は、炭素数２から２０の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良く、Ｒ９、Ｒ１０、およびＲ１１は、同一又は異なって、水素または炭素数１から１６の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。］
［式（Ｄ）中のＸは、窒素、硫黄、又はリン原子を表し、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、およびＲ１５は、同一又は異なって、炭素数１から２０の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。但しＸが硫黄原子の場合、Ｒ１２はない。］
【請求項４】
前記モノマーが、（メタ）アクリル酸を含む、請求項１〜３の何れか１項に記載の電子部品の製造方法
【請求項５】
前記粘着シートとして、前記粘着剤層の構成成分が放射線重合性のオリゴマーのものを用いる請求項１〜４の何れか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記粘着シートとして、前記セパレータがポリオレフィンフィルム又はポリエステルフィルムのものを用いる請求項１〜５の何れか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６の何れか１項に記載の電子部品の製造方法において使用されるダイシング用粘着シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基材上に少なくとも粘着剤層及びセパレータが順次積層され、かつ、除電効果を有する粘着シートを用いた電子部品の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、半導体装置に代表される電子部品の高精密化や高集積化に伴い、製造工程における電子部品の帯電がその後の特性に影響するとして懸念されている。例えば、半導体装置の製造工程における半導体ウェハのダイシングの際には、当該半導体ウェハの裏面にダイシング用の粘着シートを貼り合わせて行われている。当該粘着シートは、例えば、基材上に粘着剤層及びセパレータが順次積層された構造である。セパレータは粘着シートの使用時に剥離されるが、剥離の際に、２つに分離したセパレータと粘着剤層の表面に電荷が発生して、帯電する場合がある。半導体ウェハをその様な帯電した状態の粘着剤層上に貼り合わせた場合、前記半導体ウェハに対して放電を起こすことがある。その結果、場合によっては、半導体ウェハ表面に形成された回路が破壊され、正常に動作しなくなるという問題がある。【０００３】
この問題に対し、下記特許文献１では、粘着剤層中に界面活性剤等の帯電防止剤を添加することにより、粘着剤層表面の帯電電荷量を低減させる発明が開示されている。しかし、近年、電子部品としての半導体装置についてみると、小型化が非常に進んでおり、帯電防止とともに、精密な加工を可能とすべく加工時の半導体ウェハの保持性が重要になってきている。従来の帯電防止剤を添加した粘着剤層では、帯電防止剤が粘着剤層表面に偏析することにより粘着力が低下し、精密な加工を行えない場合がある。また、帯電防止剤の添加だけでは、粘着剤層表面の帯電電位の低減が不十分な場合もあり、依然として、半導体ウェハ表面の回路が破壊され、正常に動作しなくなる事態につながるおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−２８５１３４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は前記問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、粘着シートを用いて電子部品を製造する際に、当該粘着シートに帯電した電荷を短時間で効率よく除電することにより、電子部品に形成された回路等に対する静電気破壊を防止することが可能な電子部品の製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本願発明者等は、前記従来の問題点を解決すべく、電子部品の製造方法について検討した。その結果、下記構成を採用することにより、前記課題の解決が図れることを見出して、本発明を完成させるに至った。【０００７】
即ち、本発明に係る電子部品の製造方法は、前記の課題を解決する為に、基材上に少なくとも粘着剤層及びセパレータが順次積層された粘着シートを用いる電子部品の製造方法であって、前記粘着シートとして、前記粘着剤層の表面の帯電電荷の半減期が、ＪＩＳ  Ｌ１０９４に基づく電荷減衰測定法により９００秒以下のものを用い、前記粘着剤層から前記セパレータを剥離する工程と、前記粘着剤層の表面における帯電電荷を除電する工程と、除電後の前記粘着剤層上に電子部品を貼り合わせる工程とを少なくとも有することを特徴とする。【０００８】
セパレータで表面を保護された粘着剤層に於いては、セパレータを剥離した際に粘着剤層表面に電荷が帯電する場合がある。この帯電電荷については、電子部品を粘着剤層に貼り合わせる前に除電を行うことにより、除去又は低減させられる。ここで、本発明に於いては、粘着シートとして、表面の帯電電荷の半減期が、ＪＩＳ  Ｌ１０９４に基づく電荷減衰測定法により９００秒以下の粘着剤層を備えたものを用いている。この様な粘着シートであると、粘着剤層表面の除電を短時間で効率的に行うことができるため、電子部品を粘着剤層上に貼り付けた際にも、電子部品に対する放電を十分に抑制することができる。その結果、電子部品の製造歩留まりの向上が図れる。【０００９】
前記構成に於いては、前記粘着シートとして、前記粘着剤層中に、そのベースポリマー１００重量部に対し０．０１重量部〜３０重量部の範囲内のイオン性液体が添加されたものを用いることが好ましい。粘着剤層中にイオン性液体が添加されたものであると、当該粘着剤層に対し導電性を付与することができる。その結果、セパレータの剥離により粘着剤層表面に電荷が帯電しても放電が促進されるので、除電が容易になる。また、イオン性液体は粘着剤層中に均一に存在させることができるので、粘着剤層表面の全面にわたって効果的に帯電電荷を除去することができる。ここで、イオン性液体の添加量を粘着剤層のベースポリマー１００重量部に対し０．０１重量部以上にすることにより、粘着剤層表面の全面にわたって帯電電荷を効果的に除去することができる。その一方、前記添加量を粘着剤層のベースポリマー１００重量部に対し３０重量部以下にすることにより、粘着シートを電子部品から剥離した際の汚染を防止することができる。【００１０】
前記構成に於いては、前記粘着シートの前記粘着剤層におけるベースポリマーは、炭素数１〜１４のアルキル基を有するアクリレート、又は炭素数１〜１４のアルキル基を有するメタクリレートの少なくとも何れかにより形成されたアクリルポリマーと、極性の高いモノマーとにより少なくとも形成されており、前記極性の高いモノマーは、前記アクリルポリマー１００重量部に対して、０．１重量部以上配合されていることが好ましい。極性の高いポリマーを前記アクリルポリマー１００重量部に対し、０．１重量部以上配合させた粘着シートを用いることによって、ベースポリマーとイオン性液体との相溶性を向上させることができる。これにより、粘着剤層表面へのイオン性液体の偏析を防止し、粘着剤層の粘着力の低下を抑制することができる。その結果、電子部品の加工として、例えば半導体ウェハのダイシングを行った場合には、個片化された半導体チップが飛散するのを防止し、歩留りの向上が一層図れる。【００１１】
前記構成に於いては、前記粘着シートとして、前記粘着剤層の構成成分であるベースポリマーの酸価が１〜２００のものを用いることが好ましい。前記ベースポリマーの酸価を１以上にすることにより、粘着剤層の粘着力の低下を抑制することができる。その結果、例えば半導体ウェハのダイシングを行った場合には、個片化された半導体チップが飛散するのを防止し、歩留りの向上が一層図れる。その一方、前記酸価を２００以下にすることにより、高い粘着性を維持することができる。尚、前記酸価は、試料１ｇ中に含まれるＣＯＯＨ基を中和するのに必要な水酸化カリウムのｍｇ数を意味する。【００１２】
また、前記構成に於いては、前記粘着シートとして、前記粘着剤層の構成成分であるベースポリマーがカルボキシル基を有するものを用いることが好ましい。ベースポリマーとしてカルボキシル基含有のポリマーを用いると、粘着剤層の粘着力の向上が図れる。その結果、例えば半導体ウェハのダイシングを行った場合には、個片化された半導体チップが飛散するのを防止し、歩留りの向上が一層図れる。【００１３】
前記構成に於いては、前記粘着シートとして、前記粘着剤層の構成成分が放射線重合性のオリゴマーのものを用いることが好ましい。【００１４】
更に、前記構成に於いては、前記粘着シートとして、前記セパレータがポリオレフィンフィルム又はポリエステルフィルムのものを用いることが好ましい。【００１５】
また、本発明に係る粘着シートは、前記の課題を解決する為に、前記に記載の電子部品の製造方法において使用されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明は、表面の帯電電荷の半減期が、ＪＩＳ  Ｌ１０９４に基づく電荷減衰測定法により９００秒以下の粘着剤層を備えた粘着シートを用いて電子部品の製造を行うものである。前記帯電電荷半減期が９００秒以下であると、セパレータ剥離後の粘着剤層表面における帯電電荷を除電する際に、粘着剤層表面の全面にわたって短時間で効率的に除電を行うことができる。これにより、粘着剤層上に例えば半導体ウェハ等の電子部品を貼り付けても、電子部品に対する放電が抑制され、電子部品の製造歩留まりの向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の一形態に係る電子部品の製造方法を説明するための概略図である。
【図２】本発明の実施例等において剥離帯電圧の測定に使用した電位測定部を表す概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明の実施の一形態に係る電子部品の製造方法について、以下に説明する。図１は、本実施の形態に係る電子部品の製造方法を概略的に示す説明図である。
【００１９】
図１（ａ）に示すように、本実施の形態に係る電子部品の製造方法は、基材１１上に少なくとも粘着剤層１２及びセパレータ１３が順次積層された粘着シート１０を用いる。より具体的には、前記粘着シート１０における粘着剤層１２からセパレータ１３を剥離する工程と、前記粘着剤層１２の表面における帯電電荷を除電する工程と、除電後の前記粘着剤層１２上に電子部品１４を貼り合わせる工程とを少なくとも有する。
【００２０】
当該製造方法における電子部品としては特に限定されず、公知のものを用いることができる。電子部品の具体例としては、例えば、シリコンやガリウム−ヒ素、ゲルマニウム、窒化ガリウム等を構成材料とする半導体や半導体ウェハ、これを集積・封入した半導体パッケージ、さらにルビー、ガラス、セラミック等を構成材料とする基板等が挙げられる。以下では、半導体ウェハを電子部品の例として本実施の形態の説明を行うが、電子部品が半導体ウェハに限定されることを意図するものではない。
【００２１】
先ず、粘着シート１０の粘着剤層１２上からセパレータ１３を剥離する。このとき、粘着剤層１２の表面とセパレータ１３には、電荷が帯電している。剥離方法としては特に限定されないが、引き剥がし速度を大きくしてセパレータ１３を引き剥がした場合の方が、粘着剤層１２及びセパレータ１３のそれぞれに帯電する電荷量が増大するので、引き剥がし速度を小さくしてセパレータ１３を引き剥がすのが好ましい。引き剥がし条件は、具体的には、例えば、温度２５℃、相対湿度５５％、引き剥がし速度１００ｍｍ／ｍｉｎ〜５０００ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°で行うのが好ましい。
【００２２】
次に、粘着剤層１２表面の帯電電荷を除電する。除電方法としては特に限定されず、例えば、自己放電式除電器；交流式除電器、直流式除電器、ブロワー式除電器、圧縮空気を利用する除電装置、コロナ放電を利用した除電装置等の電気式除電器；紫外線、又は軟Ｘ線式除電装置等を用いることができる。除電後の粘着剤層１２の表面の帯電圧は、２００Ｖ以下が好ましく、１００Ｖ以下がより好ましく、５０Ｖ以下が特に好ましい。
【００２３】
ここで、本実施の形態に於いては、前記粘着シート１０として、前記粘着剤層１２の表面の帯電電荷の半減期が９００秒以下、好ましくは０．０１秒〜６００秒、より好ましくは、０．０１秒〜３００秒のものを用いる。帯電電荷の半減期が９００秒より大きいと、粘着剤層１２表面の除電が不十分となる場合がある。その結果、半導体ウェハ１４を粘着剤層１２上に貼り合わせた場合に、前記半導体ウェハ１４に対して放電が生じ、半導体ウェハ１４表面に形成された回路が破壊され、正常に動作しなくなる場合がある。尚、前記帯電電荷の半減期は、ＪＩＳ  Ｌ１０９４に基づく電荷減衰測定法により求められる値である。例えば、スタチックオネストメータ（シシド静電気株式会社製、型番：Ｈ−０１１０）を用いて、印加電圧１０Ｖ、測定時間９００秒、温度２０℃、相対湿度４０％Ｒｈの環境下で測定することができる。
【００２４】
続いて、除電後の粘着剤層１２上に半導体ウェハ１４を貼り合わせる（図１（ｄ）参照）。貼り合わせは、例えば、粘着剤層１２上に半導体ウェハ１４を圧着し、これを接着保持させて固定する。本工程は、圧着ロール等の押圧手段により押圧しながら行う。貼り合わせの際の貼り付け温度は特に限定されず、例えば２０℃〜８０℃の範囲内であることが好ましい。
【００２５】
次に、本実施の形態に於いては、粘着剤層１２上に貼り付けた半導体ウェハ１４に対し、ダイシングを行うことができる。このダイシングにより、半導体ウェハ１４を所定のサイズに切断して個片化し、半導体チップ１５を製造する。ダイシングは、例えば半導体ウェハ１４の回路面側から行われる。ダイシング工程で用いるダイシング装置としては特に限定されず、従来公知のものを用いることができる。また、粘着剤層１２中に後述のイオン性液体を添加する場合、当該イオン性液体は粘着剤層１２の表面にブリードするのが、界面活性剤等と比較して抑制されるので、粘着力の低下を防止することができる。その結果、半導体ウェハ１４は、粘着剤層１２により確実に接着固定されているので、チップ欠けやチップ飛びを抑制できると共に、半導体ウェハ１４の破損も抑制できる。尚、ダイシング条件は適宜必要に応じて設定され得る。
【００２６】
粘着剤層１２に接着固定された半導体チップ１５を剥離する為に、半導体チップ１５のピックアップを行う。ピックアップの方法としては特に限定されず、例えば、個々の半導体チップ５を粘着シート１０の基材１１側からニードルによって突き上げ、突き上げられた半導体チップ１５をピックアップ装置によってピックアップする方法等が挙げられる。
【００２７】
ここでピックアップは、粘着剤層１２が放射線硬化型である場合には、当該粘着剤層１２に対し放射線を照射した後に行うことが好ましい。これにより、粘着剤層１２の半導体チップ１５に対する粘着力は低下されているので、半導体チップ１５の剥離を容易に行うことができる。その結果、半導体チップ１５を損傷させることなくピックアップが可能となる。放射線照射の際の照射強度、照射時間等の条件は特に限定されず、適宜必要に応じて設定すればよい。
【００２８】
次に、本実施の形態で用いる粘着シート１０について、以下に詳述する。
本実施の形態に係る粘着剤層１２は、前述の通り、その表面の帯電電荷の半減期が、ＪＩＳ  Ｌ１０９４に基づく電荷減衰測定法により９００秒以下のものであれば特に限定されるものではない。
【００２９】
粘着剤層１２の構成成分である粘着剤組成物としては、例えば、除電剤が配合されているものが好ましい。本発明における除電剤とは、粘着剤層１２中に配合されることにより粘着剤層１２に導電性を付与し、これにより放電を促進させるものを意味する。また本発明に於いて、前記除電剤としてはイオン性液体が好ましい。イオン性液体は、液状の有機化合物であり、粘着剤組成物におけるベースポリマー（詳細は後述する）に対する相溶性が良いからである。これにより、粘着剤層１２の表面にイオン性液体が偏析するのを抑制し、粘着力の低下も防止することができる。尚、イオン性液体とは、室温（２５℃）で液状を呈する溶融塩（イオン性化合物）を意味する。また、相溶性とは、イオン性液体とベースポリマーを適当な混合方法（溶融ブレンド、溶液ブレンド）により混合した場合に均一に混合し、分相し難い性質を意味する。
【００３０】
中でも含窒素オニウム塩、含硫黄オニウム塩、または含リンオニウム塩が好ましく用いられ、特に優れた帯電防止能が得られる理由から下記一般式（Ａ）〜（Ｄ）で表される有機カチオン成分と、アニオン成分からなるものが好ましく用いられる。
【００３１】
【化１】
0005605957.tif 000002
［式（Ａ）中のＲ１は、炭素数４から２０の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良く、Ｒ２およびＲ３は、同一又は異なって、水素または炭素数１から１６の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。但し、窒素原子が２重結合を含む場合、Ｒ３はない。］
［式（Ｂ）中のＲ４は、炭素数２から２０の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良く、Ｒ５、Ｒ６、およびＲ７は、同一又は異なって、水素または炭素数１から１６の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。］
［式（Ｃ）中のＲ８は、炭素数２から２０の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良く、Ｒ９、Ｒ１０、およびＲ１１は、同一又は異なって、水素または炭素数１から１６の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。］
［式（Ｄ）中のＸは、窒素、硫黄、又はリン原子を表し、Ｒ１２、Ｒ１３、Ｒ１４、およびＲ１５は、同一又は異なって、炭素数１から２０の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。但しＸが硫黄原子の場合、Ｒ１２はない。］
【００３２】
式（Ａ）で表されるカチオンとしてはピリジニウムカチオン、ピペリジニウムカチオン、ピロリジニウムカチオン、ピロリン骨格を有すカチオン、ピロール骨格を有すカチオンなどが挙げられる。具体例としては、１−エチルピリジニウムカチオン、１−ブチルピリジニウムカチオン、１−へキシルピリジニウムカチオン、１−ブチル−３−メチルピリジニウムカチオン、１−ブチル−４−メチルピリジニウムカチオン、１−へキシル−３−メチルピリジニウムカチオン、１−ブチル−３，４−ジメチルピリジニウムカチオン、１，１−ジメチルピロリジニウムカチオン、１−エチル−１−メチルピロリジニウムカチオン、１−メチル−１−プロピルピロリジニウムカチオン、２−メチル−１−ピロリンカチオン、１−エチル−２−フェニルインドールカチオン、１，２−ジメチルインドールカチオン、１−エチルカルバゾールカチオンが挙げられる。
【００３３】
式（Ｂ）で表されるカチオンとしてはイミダゾリウムカチオン、テトラヒドロピリミジニウムカチオン、ジヒドロピリミジニウムカチオンなどが挙げられる。具体例としては、１，３−ジメチルイミダゾリウムカチオン、１，３−ジエチルイミダゾリウムカチオン、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムカチオン、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムカチオン、１−へキシル−３−メチルイミダゾリウムカチオン、１−オクチル−３−メチルイミダゾリウムカチオン、１−デシル−３−メチルイミダゾリウムカチオン、１−ドデシル−３−メチルイミダゾリウムカチオン、１−テトラデシル−３−メチルイミダゾリウムカチオン、１，２−ジメチル−３−プロピルイミダゾリウムカチオン、１−エチル−２，３−ジメチルイミダゾリウムカチオン、１−ブチル−２，３−ジメチルイミダゾリウムカチオン、１−へキシル−２，３−ジメチルイミダゾリウムカチオン、１，３−ジメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、１，２，３−トリメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、１，２，３，４−テトラメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、１，２，３，５−テトラメチル−１，４，５，６−テトラヒドロピリミジニウムカチオン、１，３−ジメチル−１，４−ジヒドロピリミジニウムカチオン、１，３−ジメチル−１，６−ジヒドロピリミジニウムカチオン、１，２，３−トリメチル−１，４−ジヒドロピリミジニウムカチオン、１，２，３−トリメチル−１，６−ジヒドロピリミジニウムカチオン、１，２，３，４−テトラメチル−１，４−ジヒドロピリミジニウムカチオン、１，２，３，４−テトラメチル−１，６−ジヒドロピリミジニウムカチオンなどが挙げられる。
【００３４】
式（Ｃ）で表されるカチオンとしてはピラゾリウムカチオン、ビラゾリニウムカチオンなどが挙げられる。具体例としては、１−メチルピラゾリウムカチオン、３−メチルピラゾリウムカチオン、１−エチル−２−メチルピラゾリニウムカチオンなどが挙げられる。
【００３５】
式（Ｄ）で表されるカチオンとしてはテトラアルキルアンモニウムカチオン、トリアルキルスルホニウムカチオン、テトラアルキルホスホニウムカチオンや、前記アルキル基の一部がアルケニル基に置換されたものなどが挙げられる。
【００３６】
具体例としては、テトラメチルアンモニウムカチオン、テトラエチルアンモニウムカチオン、テトラブチルアンモニウムカチオン、テトラヘキシルアンモニウムカチオン、トリエチルメチルアンモニウムカチオン、トリブチルエチルアンモニウムカチオン、トリメチルデシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ―ジエチル―Ｎ―メチル―Ｎ−（２−メトキシエチル）アンモニウムカチオン、グリシジルトリメチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジプロピルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジプロピル−Ｎ，Ｎ−ジヘキシルアンモニウムカチオン、トリメチルスルホニウムカチオン、トリエチルスルホニウムカチオン、トリブチルスルホニウムカチオン、トリヘキシルスルホニウムカチオン、ジエチルメチルスルホニウムカチオン、ジブチルエチルスルホニウムカチオン、ジメチルデシルスルホニウムカチオン、テトラメチルホスホニウムカチオン、テトラエチルホスホニウムカチオン、テトラブチルホスホニウムカチオン、テトラヘキシルホスホニウムカチオン、トリエチルメチルホスホニウムカチオン、トリブチルエチルホスホニウムカチオン、トリメチルデシルホスホニウムカチオン、ジアリルジメチルアンモニウムカチオン、などが挙げられる。
【００３７】
中でもトリエチルメチルアンモニウムカチオン、トリブチルエチルアンモニウムカチオン、トリメチルデシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ―ジエチル―Ｎ―メチル―Ｎ−（２−メトキシエチル）アンモニウムカチオン、グリシジルトリメチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−プロピルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−ブチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−ヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−ノニルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ブチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ブチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ブチル−Ｎ−ヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ペンチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムカチオン、トリメチルヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−プロピルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ペンチルアンモニウムカチオン、トリエチルメチルアンモニウムカチオン、トリエチルプロピルアンモニウムカチオン、トリエチルペンチルアンモニウムカチオン、トリエチルヘプチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジプロピル−Ｎ−メチル−Ｎ−エチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジプロピル−Ｎ−メチル−Ｎ−ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジプロピル−Ｎ−ブチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジブチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ペンチルアンモニウムカチオン、Ｎ，Ｎ−ジブチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムカチオン、トリオクチルメチルアンモニウムカチオン、Ｎ−メチル−Ｎ−エチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ペンチルアンモニウムカチオンなどの非対称のテトラアルキルアンモニウムカチオン、ジエチルメチルスルホニウムカチオン、ジブチルエチルスルホニウムカチオン、ジメチルデシルスルホニウムカチオンなどのトリアルキルスルホニウムカチオン、トリエチルメチルホスホニウムカチオン、トリブチルエチルホスホニウムカチオン、トリメチルデシルホスホニウムカチオンなどの非対称のテトラアルキルホスホニウムカチオンが好ましく用いられる。
【００３８】
一方、アニオン成分としては、イオン性液体になることを満足するものであれば特に限定されず、例えばＣｌ−、Ｂｒ−、Ｉ−、ＡｌＣｌ４−、Ａｌ２Ｃｌ７−、ＢＦ４−、ＰＦ６−、ＣｌＯ４−、ＮＯ３−、ＣＨ３ＣＯＯ−、ＣＦ３ＣＯＯ−、ＣＨ３ＳＯ３−、ＣＦ３ＳＯ３−、（ＣＦ３ＳＯ２）２Ｎ−、（ＣＦ３ＳＯ２）３Ｃ−、ＡｓＦ６−、ＳｂＦ６−、ＮｂＦ６−、ＴａＦ６−、Ｆ（ＨＦ）ｎ−、（ＣＮ）２Ｎ−、Ｃ４Ｆ９ＳＯ３−、（Ｃ２Ｆ５ＳＯ２）２Ｎ−、Ｃ３Ｆ７ＣＯＯ−、（ＣＦ３ＳＯ２）（ＣＦ３ＣＯ）Ｎ−などが用いられる。なかでも特に、フッ素原子を含むアニオン成分は、低融点のイオン性化合物が得られることから好ましく用いられる。
【００３９】
本発明に用いられるイオン性液体の具体例としては、前記カチオン成分とアニオン成分の組み合わせから適宜選択して用いられ、１−ブチルピリジニウムテトラフルオロボレート、１−ブチルピリジニウムヘキサフルオロホスフェート、１−ブチル−３−メチルピリジニウムテトラフルオロボレート、１−ブチル−３−メチルピリジニウムトリフルオロメタンスルホネート、１−ブチル−３−メチルピリジニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−ブチル−３−メチルピリジニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−へキシルピリジニウムテトラフルオロボレート、２−メチル−１−ピロリンテトラフルオロボレート、１−エチル−２−フェニルインドールテトラフルオロボレート、１，２−ジメチルインドールテトラフルオロボレート、１−エチルカルバゾールテトラフルオロボレート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムアセテート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロアセテート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロブチレート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムペルフルオロブタンスルホネート、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムジシアナミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムトリス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロアセテート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムヘプタフルオロブチレート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムペルフルオロブタンスルホネート、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−へキシル−３−メチルイミダゾリウムブロミド、１−へキシル−３−メチルイミダゾリウムクロライド、１−へキシル−３−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１−へキシル−３−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、１−へキシル−３−メチルイミダゾリウムトリフルオロメタンスルホネート、１−オクチル−３−メチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１−オクチル−３−メチルイミダゾリウムヘキサフルオロホスフェート、１−へキシル−２，３−ジメチルイミダゾリウムテトラフルオロボレート、１，２−ジメチル−３−プロピルイミダゾリウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、１−メチルピラゾリウムテトラフルオロボレート、３−メチルピラゾリウムテトラフルオロボレート、テトラヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、ジアリルジメチルアンモニウムテトラフルオロボレート、ジアリルジメチルアンモニウムトリフルオロメタンスルホネート、ジアリルジメチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、ジアリルジメチルアンモニウムビス（ペンタフルオロエタンスルホニル）イミド、１−ブチルピリジニウム（トリフルオロメタンスルホニル）トリフルオロアセトアミド、１−ブチル−３−メチルピリジニウム（トリフルオロメタンスルホニル）トリフルオロアセトアミド、１−エチル−３−メチルイミダゾリウム（トリフルオロメタンスルホニル）トリフルオロアセトアミド、ジアリルジメチルアンモニウム（トリフルオロメタンスルホニル）トリフルオロアセトアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−プロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−ブチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−へキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−ヘプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−エチル−Ｎ−ノニルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジプロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ブチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ヘプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ブチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ブチル−Ｎ−ヘプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ−ペンチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジメチル−Ｎ，Ｎ−ジヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリメチルヘプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−プロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ヘプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジエチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリエチルプロピルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリエチルペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリエチルヘプチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジプロピル−Ｎ−メチル−Ｎ−エチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジプロピル−Ｎ−メチル−Ｎ−ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジプロピル−Ｎ−ブチル−Ｎ−へキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジプロピル−Ｎ，Ｎ−ジヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジブチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ，Ｎ−ジブチル−Ｎ−メチル−Ｎ−ヘキシルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、トリオクチルメチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミド、Ｎ−メチル−Ｎ−エチル−Ｎ−プロピル−Ｎ−ペンチルアンモニウムビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドなどが挙げられる。
【００４０】
前記のようなイオン性液体は、市販のものを使用してもよいが、下記のようにして合成することも可能である。イオン性液体の合成方法としては、目的とするイオン性液体が得られれば特に限定されないが、一般的には、文献“イオン性液体  −開発の最前線と未来−”［（株）シーエムシー出版発行］に記載されているような、ハロゲン化物法、水酸化物法、酸エステル法、錯形成法、および中和法などが用いられる。
【００４１】
下記にハロゲン化物法、水酸化物法、酸エステル法、錯形成法、および中和法について含窒素オニウム塩を例にその合成方法について示すが、その他の含硫黄オニウム塩、含リンオニウム塩などその他のイオン性液体についても同様の手法により得ることができる。
【００４２】
ハロゲン化物法は、下記式（１）〜（３）に示すような反応によって行われる方法である。まず３級アミンとハロゲン化アルキルと反応させてハロゲン化物を得る。（反応式（１）、ハロゲンとしては塩素、臭素、ヨウ素が用いられる）得られたハロゲン化物を目的とするイオン性液体のアニオン構造（Ａ−）を有す酸（ＨＡ）あるいは塩（ＭＡ、Ｍはアンモニウム、リチウム、ナトリウム、カリウムなど目的とするアニオンと塩を形成するカチオン）と反応させて目的とするイオン性液体（Ｒ４ＮＡ）が得られる。
【００４３】
【化２】
0005605957.tif 000003
【００４４】
水酸化物法は、（４）〜（８）に示すような反応によって行われる方法である。まずハロゲン化物（Ｒ４ＮＸ）をイオン交換膜法電解（反応式（４））、ＯＨ型イオン交換樹脂法（反応式（５））または酸化銀（Ａｇ２Ｏ）との反応（反応式（６））で水酸化物（Ｒ４ＮＯＨ）を得る。（ハロゲンとしては塩素、臭素、ヨウ素が用いられる）得られた水酸化物を前記ハロゲン化法と同様に反応式（７）〜（８）の反応を用いて目的とするイオン性液体（Ｒ４ＮＡ）が得られる。
【００４５】
【化３】
0005605957.tif 000004
【００４６】
酸エステル法は、（９）〜（１１）に示すような反応によって行われる方法である。まず３級アミン（Ｒ３Ｎ）を酸エステルと反応させて酸エステル物を得る。（反応式（９）、酸エステルとしては、硫酸、亜硫酸、りん酸、亜りん酸、炭酸などの無機酸のエステルやメタンスルホン酸、メチルホスホン酸、蟻酸などの有機酸のエステルなどが用いられる）得られた酸エステル物を前記ハロゲン化法と同様に反応式（１０）〜（１１）の反応に用いて目的とするイオン性液体（Ｒ４ＮＡ）が得られる。また、酸エステルとしてメチルトリフルオロメタンスルホネート、メチルトリフルオロアセテートなどを用いることにより、直接イオン性液体を得ることもできる。
【００４７】
【化４】
0005605957.tif 000005
【００４８】
錯形成法は、（１２）〜（１５）に示すような反応によって行われる方法である。まず４級アンモニウムのハロゲン化物（Ｒ４ＮＸ）、４級アンモニウムの水酸化物（Ｒ４ＮＯＨ）、４級アンモニウムの炭酸エステル化物（Ｒ４ＮＯＣＯ２ＣＨ３）などをフッ化水素（ＨＦ）やフッ化アンモニウム（ＮＨ４Ｆ）と反応させてフッ化４級アンモニウム塩を得る。（反応式（１２）〜（１４））得られたフッ化４級アンモニウム塩をＢＦ３，ＡｌＦ３，ＰＦ５，ＡＳＦ５，ＳｂＦ５，ＮｂＦ５，ＴａＦ５などのフッ化物と錯形成反応により、イオン性液体を得ることができる。（反応式（１５））
【００４９】
【化５】
0005605957.tif 000006
【００５０】
中和法は、（１６）に示すような反応によって行われる方法である。３級アミンとＨＢＦ４，ＨＰＦ６，ＣＨ３ＣＯＯＨ，ＣＦ３ＣＯＯＨ，ＣＦ３ＳＯ３Ｈ，（ＣＦ３ＳＯ２）２ＮＨ，（ＣＦ３ＳＯ２）３ＣＨ，（Ｃ２Ｆ５ＳＯ２）２ＮＨなどの有機酸とを反応させることにより得ることができる。
【００５１】
【化６】
0005605957.tif 000007
【００５２】
前記Ｒは、水素または炭素数１から２０の炭化水素基を表し、ヘテロ原子を含んでも良い。
【００５３】
イオン性液体の配合量としては、使用するポリマーとイオン性液体の相溶性により変わるため一概に定義することができないが、一般的にはベースポリマー１００重量部に対して、０．０１重量部〜４０重量部が好ましく、０．０３重量部〜２０重量部がより好ましく、０．０５重量部〜１０重量％が最も好ましい。０．０１重量部未満であると十分な帯電防止特性が得られず、４０重量部を超えると半導体ウェハ等の被着体への汚染が増加する傾向がある。
【００５４】
前記ベースポリマーとしては、酸価が１〜２００、好ましくは２〜１５０、より好ましくは、５〜１００のポリマーを用いることが好ましい。前記ベースポリマーの酸価を１以上にすることにより、粘着剤層１２の粘着力の低下を抑制することができる。その一方、前記酸価を２００以下にすることにより、高い粘着力を維持することができる。尚、前記酸価は、試料１ｇ中に含まれるＣＯＯＨ基を中和するのに必要な水酸化カリウムのｍｇ数を意味する。
【００５５】
また、ベースポリマーとしては、ガラス転移温度Ｔｇが０℃以下、好ましくは−１００℃〜−５℃、より好ましくは−８０℃〜−１０℃のポリマーを用いてもよい。ガラス転移温度Ｔｇが０℃を超えると、イオン性液体を含有する場合でも、十分な粘着力を得るのが困難な場合がある。
【００５６】
前記ベースポリマーとしては、炭素数１〜１４のアルキル基を有すアクリレートおよび／またはメタクリレートの１種または２種以上を主成分とするアクリルポリマー、天然ゴム、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳブロック共重合体）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳブロック共重合体）、スチレン−エチレン・ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳブロック共重合体）、スチレン−ブタジエンゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ブチルゴム、クロロプレンゴム、シリコーンゴムなどの粘着剤のポリマーとして一般的に適用されるポリマーが挙げられる。
【００５７】
これらの中でもイオン性液体との相溶性のバランスおよび優れた粘着特性が得られることから炭素数１〜１４のアルキル基を有すアクリレートおよび／またはメタクリレートの１種または２種以上を主成分とするアクリルポリマーが好ましく用いられる。
【００５８】
炭素数１〜１４のアルキル基を有すアクリレートおよび／またはメタクリレートの１種または２種以上を主成分とするアクリルポリマーとしては、炭素数が１〜１４のアルキル基を有すアクリレートおよび／またはメタクリレート｛以下（メタ）アクリレートと称す。｝の１種または２種以上を５０重量％〜１００重量％含有する単量体を主成分とした重量平均分子量１０万以上のアクリルポリマーが用いられる。
【００５９】
炭素数１〜１４のアルキル基を有す（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−ブチル（メタ）アクリレート、ｔ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ｎ−ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、イソデシル（メタ）アクリレート、ｎ−ドデシル（メタ）アクリレート、ｎ−トリデシル（メタ）アクリレート、ｎ−テトラデシル（メタ）アクリレートなどが挙げられる。尚、（メタ）アクリレートとはアクリレート及び／又はメタクリレートをいい、本発明の（メタ）とは全て同様の意味である。
【００６０】
更に、ベースポリマーとしては、極性（親水性）の高いポリマーがよい。極性の高いポリマーを用いることによって、除電剤との相溶性が良くなり、粘着剤層１２表面への除電剤の偏析を防止し、粘着力の低下を抑制することができる。極性の高いベースポリマーとしては、主モノマー（例えば、炭素数１〜１４のアルキル基を有すアクリレートおよび／またはメタクリレートの１種または２種以上を主成分とするアクリルポリマー等）１００重量部に対して、極性の高いモノマーを０．１重量部以上、好ましくは０．１重量部〜３０重量部、より好ましくは０．１重量部〜２０重量部含有したポリマーがよい。前記極性の高いモノマーとしては、例えば、アクリル酸等が挙げられる。尚、本発明において極性が高いとは、例えば、誘電率が２．０以上の場合を意味する。
【００６１】
その他の成分としては、粘着性能のバランスが取りやすい理由からＴｇが０℃以下（通常−１００℃以上）になるようにして、適宜スルホン酸基含有モノマー、リン酸基含有モノマー、シアノ基含有モノマー、ビニルエステル類、芳香族ビニル化合物などの凝集力・耐熱性向上成分や、カルボキシル基含有モノマー、酸無水物基含有モノマー、ヒドロキシル基含有モノマー、アミド基含有モノマー、アミノ基含有モノマー、エポキシ基含有モノマー、Ｎ−アクリロイルモルホリン、ビニルエーテル類等の接着力向上や架橋化基点として働く官能基を有す成分を用いることができる。その他の成分は１種または２種以上併用して用いることができる。
【００６２】
但し、カルボキシル基、スルホン酸基、りん酸基などの酸官能基を有すアクリレートおよび／またはメタクリレートを用いる場合は、アクリルポリマーの酸価が２９以下になるように調整する方が好ましい。アクリルポリマーの酸価が２９を超えると、帯電防止特性が悪くなる傾向にある。酸価の調整は、酸官能基を有すアクリレートおよび／またはメタクリレートの配合量により調整でき、例えばカルボキシル基を有すアクリルポリマーとして２−エチルヘキシルアクリレートとアクリル酸を共重合したアクリルポリマーが挙げられるが、この場合、２−エチルヘキシルアクリレートとアクリル酸の合計量１００重量部に対して、アクリル酸は３．７重量部以下に調整することで前記酸価の値を満足することが出来る。
【００６３】
スルホン酸基含有モノマーとしては、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などがあげられる。  リン酸基含有モノマーとしては２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートがあげられる。
【００６４】
シアノ基含有モノマーとしてはアクリロニトリルがあげられる。ビニルエステル類としては酢酸ビニルがあげられる。
【００６５】
芳香族ビニル化合物としてはスチレンがあげられる。カルボキシル基含有モノマーとしては（メタ）アクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などがあげられる。酸無水物基含有モノマーとしては無水マレイン酸、無水イタコン酸などがあげられる。
【００６６】
ヒドロキシル基含有モノマーとしては２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、４−ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート、６−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート、８−ヒドロキシオクチル（メタ）アクリレート、１０−ヒドロキシデシル（メタ）アクリレート、１２−ヒドロキシラウリル（メタ）アクリレート、（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチルアクリレート、Ｎ−メチロール（メタ）アクリルアミド、ビニルアルコール、アリルアルコール、２−ヒドロキシエチルビニルエーテル、４−ヒドロキシブチルビニルエーテル、ジエチレングリコールモノビニルエーテルなどがあげられる。
【００６７】
アミド基含有モノマーとしてはアクリルアミド、ジエチルアクリルアミドがあげられる。  アミノ基含有モノマーとしてはＮ，Ｎ−ジメチルアミノエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノプロピル（メタ）アクリレートがあげられる。エポキシ基含有モノマーとしてはグリシジル（メタ）アクリレート、アリルグリシジルエーテルなどがあげられる。
【００６８】
ビニルエーテル類としてはビニルエチルエーテルがあげられる。前記アクリルポリマーは、溶液重合、乳化重合、塊状重合、懸濁重合などアクリルポリマーの合成手法として一般的に用いられる重合方法によって得られる。
【００６９】
本実施の形態に係る粘着剤は、ベースポリマー、特にアクリルポリマーを適宜架橋することで、更に耐熱性に優れた粘着シート類が得られる。架橋方法の具体的手段としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物などアクリルポリマーに適宜架橋化基点として含ませたカルボキシル基、ヒドロキシル基、アミノ基、アミド基などと反応しうる基を有する化合物を添加し反応させるいわゆる架橋剤を用いる方法がある。中でも、ポリイソシアネート化合物やエポキシ化合物が特に好ましく用いられる。
【００７０】
前記ポリイソシアネート化合物としては、たとえばブチレンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネートなどの低級脂肪族ポリイソシアネート類、シクロペンチレンジイソシアネート、シクロヘキシレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネートなどの脂環族イソシアネート類、２，４−トリレンジイソシアネート、４，４′−ジフェニルメタンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネートなどの芳香族ジイソシアネート類、トリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネート３量体付加物（商品名コロネートＬ），トリメチロールプロパン／ヘキサメチレンジイソシアネート３量体付加物（商品名コロネートＨＬ）、ヘキサメチレンジイソシアネートのイソシアヌレート体（商品名コロネートＨＸ）［いずれも日本ポリウレタン工業（株）製］などのイソシアネート付加物などが挙げられる。エポキシ化合物としてはＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’−テトラグリシジル−ｍ−キシレンジアミン（商品名ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ）や１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノメチル）シクロヘキサン（商品名ＴＥＴＲＡＤ−Ｃ）［いずれも三菱瓦斯化学（株）製］などが挙げられる。これらの架橋剤は単独で、または２種以上の混合系で使用される。架橋剤の使用量は、架橋すべきアクリルポリマーとのバランスにより、さらには、粘着シートとしての使用用途によって適宜選択される。
【００７１】
前記ポリイソシアネート化合物の配合量としては、アクリル粘着剤の凝集力により充分な耐熱性を得るには一般的には、前記アクリルポリマー１００重量部に対して、０．５重量部以上配合するのが好ましい。また柔軟性、接着性の点から前記アクリルポリマー１００重量部に対して、１０重量部以下で配合するのが好ましい。
【００７２】
また、実質的な架橋剤として、放射線反応性不飽和結合を２個以上有す多官能モノマーや放射線重合性のオリゴマーを添加し、放射線などで架橋させることもできる。
【００７３】
放射線反応性不飽和結合を２個以上有する多官能モノマーとしてはビニル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、ビニルベンジル基の如き放射線の照射で架橋処理（硬化）しうる１種または２種以上の放射線反応性を２個以上有す多官能モノマー成分が用いられる。なお一般的には放射線反応性不飽和結合が１０個以下のものが好適に用いられる。多官能モノマーは２種以上を併用することも可能である。
【００７４】
多官能モノマーの具体例としては、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、１，６へキサンジオールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ジビニルベンゼン、Ｎ，Ｎ’−メチレンビスアクリルアミドなど挙げられる。
【００７５】
また、前記放射線重合性のオリゴマー成分としてはウレタン系、ポリエーテル系、ポリエステル系、ポリカーボネート系、ポリブタジエン系等種々のオリゴマーが挙げられる。更に、オリゴマー成分の重量平均分子量は１００〜３００００程度の範囲のものが好ましい。
【００７６】
前記多官能モノマーや放射線重合性のオリゴマーの使用量は、架橋すべきアクリルポリマーとのバランスにより、さらには、粘着シートとしての使用用途によって適宜選択される。アクリル粘着剤の凝集力により充分な耐熱性を得るには一般的には、アクリルポリマー１００重量部に対して０．１重量部〜３０重量部で配合するのが好ましい。また柔軟性、接着性の点からアクリルポリマー１００重量部に対して、１０重量部以下で配合するのがより好ましい。
【００７７】
放射線としては、例えば、紫外線、レーザー線、α線、β線、γ線、ｘ線、電子線などが挙げられるが、制御性および取り扱い性の良さ、コストの点から紫外線が好適に用いられる。より好ましくは、波長２００ｎｍ〜４００ｎｍの紫外線が用いられる。紫外線は、高圧水銀灯、マイクロ波励起型ランプ、ケミカルランプなどの適宜光源を用いて照射することができる。なお、放射線として紫外線を用いる場合にはアクリル粘着剤に光重合開始剤を添加する。
【００７８】
光重合開始剤としては、放射線反応性成分の種類に応じ、その重合反応の引金となり得る適当な波長の紫外線を照射することによりラジカルもしくはカチオンを生成する物質であればよい。
【００７９】
光ラジカル重合開始剤として例えば、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル−ｐ−ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、α−メチルベンゾイン等のベンゾイン類、ベンジルジメチルケタール、トリクロルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン等のアセトフェノン類、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、２−ヒドロキシ−４’−イソプロピル−２−メチルプロピオフェノン等のプロピオフェノン類、ベンゾフェノン、メチルベンゾフェノン、ｐ−クロルベンゾフェノン、ｐ−ジメチルアミノベンゾフニノン等のベンゾフェノン類、２−クロルチオキサントン、２−エチルチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン等のチオキサントン類、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−フェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、（２，４，６−トリメチルベンゾイル）−（エトキシ）−フェニルホスフィンオキサイド等のアシルフォスフィンオキサイド類、ベンジル、ジベンゾスベロン、α−アシルオキシムエステルなどが挙げられる。
【００８０】
光カチオン重合開始剤として例えば、芳香族ジアゾニウム塩、芳香族ヨードニウム塩、芳香族スルホニウム塩等のオニウム塩や、鉄−アレン錯体、チタノセン錯体、アリールシラノール−アルミニウム錯体などの有機金属錯体類、ニトロベンジルエステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、スルホン酸誘導体、リン酸エステル、フェノールスルホン酸エステル、ジアゾナフトキノン、Ｎ−ヒドロキシイミドスルホナートなどが挙げられる。前記光重合開始剤については、２種以上併用することも可能である。
【００８１】
光重合開始剤は、アクリルポリマー１００重量部に対し、通常０．１重量部〜１０重量部、好ましくは０．２重量部〜７重量部の範囲で配合するのが好ましい。
【００８２】
さらにアミン類などの光開始重合助剤を併用することも可能である。前記光開始助剤としては、２−ジメチルアミノエチルベンゾエート、ジメチルアミノアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチルエステル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸イソアミルエステルなどがあげられる。前記光重合開始助剤については、２種以上併用することも可能である。重合開始助剤は、アクリルポリマー１００重量部に対し、０．０５重量部〜１０重量部、さらには０．１重量部〜７重量部の範囲で配合するのが好ましい。
【００８３】
さらに、本実施の形態で使用される粘着剤には、従来公知の各種の粘着付与剤や表面潤滑剤、レベリング剤、酸化防止剤、腐食防止剤、光安定剤、紫外線吸収剤、重合禁止剤、シランカップリンング剤、無機または有機の充項剤、金属粉、顔料などの粉体、粒子状、箔状物などの従来公知の各種の添加剤を使用する用途に応じて適宜添加することが出来る。
【００８４】
本実施の形態に係る粘着シート１０は、前記粘着剤層１２を通常厚み３μｍ〜１００μｍ、好ましくは５μｍ〜５０μｍ程度となるようにポリエステルフィルムなどのプラスチックフィルムや、紙、不織布などの多孔質材料などからなる各種の基材の片面または両面に塗布形成し、シート状やテープ状などの形態としたものである。特に表面保護フィルムの場合には基材としてプラスチック基材が用いるのが好ましい。
【００８５】
また、粘着剤層１２の表面の引き剥がし粘着力は、半導体ウェハに対し２Ｎ／２０ｍｍ〜５０Ｎ／２０ｍｍが好ましく、３Ｎ／２０ｍｍ〜３０Ｎ／２０ｍｍがより好ましく、４Ｎ／２０ｍｍ〜２０Ｎ／２０ｍｍが特に好ましい。引き剥がし粘着力を２Ｎ／２０ｍｍ以上にすることにより、例えば、半導体ウェハのダイシングの際のチップ飛びの発生を防止することができる。その一方、５０Ｎ／２０ｍｍ以下にすることにより、半導体チップのピックアップが困難になるのを防止することができる。更に、粘着剤層１２が放射線硬化型の場合、放射線硬化後の引き剥がし粘着力は、半導体ウェハに対し０．０１Ｎ／２０ｍｍ〜１Ｎ／２０ｍｍが好ましく、０．０１Ｎ／２０ｍｍ〜０．８Ｎ／２０ｍｍがより好ましく、０．０１Ｎ／２０ｍｍ〜０．５Ｎ／２０ｍｍが特に好ましい。引き剥がし粘着力を０．０１Ｎ／２０ｍｍ以上にすることにより、放射線硬化後の半導体チップの保持を可能とすることができる。その一方、１Ｎ／２０ｍｍ以下にすることにより、半導体チップのピックアップが困難になるのを防止することができる。尚、前記の各粘着力は、温度２３℃、引張速度５０ｍｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°で引き剥がしを行って測定したときの値である。
【００８６】
プラスチック基材としては、シート状やフィルム状に形成できるものであれば特に限定されるものでなく、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリ−１−ブテン、ポリ−４−メチル−１−ペンテン、エチレン・プロピレン共重合体、エチレン・１−ブテン共重合体、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・エチルアクリレート共重合体、エチレン・ビニルアルコール共重合体などのポレオレフィンフィルム、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステルフィルム、ポリアクリレートフィルム、ポリスチレンフィルム、ナイロン６、ナイロン６，６、部分芳香族ポリアミドなどのポリアミドフィルム、ポリ塩化ビニルフィルム、ポリ塩化ビニリデンフィルム、ポリカーボネートフィルムなどが挙げられる。前記フィルムの厚みは、通常５μｍ〜２００μｍ、好ましくは１０μｍ〜１００μｍ程度である。
【００８７】
プラスチック基材には、必要に応じて、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系若しくは脂肪酸アミド系の離型剤、シリカ粉等による離型および防汚処理や酸処理、アルカリ処理、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理、紫外線処理などの易接着処理、塗布型、練り込み型、蒸着型などの静電防止処理をすることもできる。粘着剤の塗布形成方法としては粘着テープの製造に用いられる公知の方法が用いられ、具体的にはロールコート、グラビアコート、リバースコート、ロールブラッシュ、スプレーコート、エアーナイフコート法などが挙げられる。
【００８８】
前記セパレータ１３は、粘着剤層１２の表面を保護する目的で貼り合わせられるものである。セパレータ１３を構成する基材としては紙やプラスチックフィルムがあるが、表面平滑性に優れる点からプラスチックフィルムが好適に用いられる。より具体的には、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム等のポリオレフィンフィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリウレタンフィルム等のポリエステルフィルム等が挙げられる。
【００８９】
前記セパレータ１３の厚みは、通常５μｍ〜２００μｍ、好ましくは１０μｍ〜１００μｍ程度である。前記セパレータ１３の粘着剤層１２との貼合せ面には、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系若しくは脂肪酸アミド系の離型剤、シリカ粉等により適宜離型剤処理が施されていてもよい。
【実施例】
【００９０】
以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。【００９１】
（アクリルポリマーＡ）
２−エチルヘキシルアクリレート８０重量部、メチルアクリレート２０重量部、アクリル酸１０重量部、過酸化ベンゾイル０．２重量部の混合物を窒素気流中、６５℃にて６時間反応させてＴｇ＝−４９℃、重量平均分子量１００万、酸価７０のアクリルポリマーの溶液（２５重量％）を得た。【００９２】
（アクリルポリマーＢ）
２−エチルヘキシルアクリレート１００重量部、アクリル酸４重量部、ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリル）０．２重量部の混合物を窒素気流中、６５℃にて６時間反応させてＴｇ＝−６６℃、重量平均分子量５５万、酸価３０のアクリルポリマーの溶液（３３重量％）を得た。【００９３】
（アクリルポリマーＣ）
２−エチルヘキシルアクリレート１００重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート４重量部、ＡＩＢＮ（アゾビスイソブチロニトリル）０．２重量部の混合物を窒素気流中、６５℃にて６時間反応させてＴｇ＝−６８℃、重量平均分子量５５万、酸価０のアクリルポリマーの溶液（３５重量％）を得た。【００９４】
（実施例１）
前記アクリルポリマーＡ１００重量部に対し、除電剤としての１−ブチル−３−メチルピリジニウムビス（トリフロメタンスルホニル）イミド（日本カーリット（株）製、商品名；ＣＩＬ−３１２）０．１重量部、架橋剤としてのポリイソシアネート化合物（商品名「コロネートＬ」、日本ポリウレタン（株）製）５重量部、紫外線重合性のオリゴマー（日本合成化学（株）製、商品名；ＵＶ１７００ＴＬ）５０重量部、光重合開始剤（チバ・スペシャルティー・ケミカルズ（株）製、商品名；イルガキュア２９５９）３重量部を加えて、粘着剤溶液を作製した。【００９５】
前記で調製した粘着剤溶液を、ポリエチレンテレフタラートフィルム（厚さ１００μｍ）上に塗布し、１４０℃で２分間加熱架橋して、厚さ１０μｍの粘着剤層を形成した。次いで、当該粘着剤層面に、セパレータとしての三菱化学ポリエステルフィルム（株）製−ＭＲＦ３８（厚さ３８μｍ）を貼り合せた。これにより、本実施例に係る粘着シートを作製した。【００９６】
（実施例２）
本実施例に於いては、除電剤の配合量を１重量部に変更したこと以外は、前記実施例１と同様にして、本実施例に係る粘着シートを作製した。【００９７】
（実施例３）
本実施例に於いては、除電剤の配合量を１０重量部に変更したこと以外は、前記実施例１と同様にして、本実施例に係る粘着シートを作製した。【００９８】
（実施例４）
本実施例に於いては、アクリルポリマーＢを用い、かつ、ＵＶオリゴマー及び光重合開始剤を配合しなかったこと以外は、前記実施例１と同様にして、本実施例に係る粘着シートを作製した。【００９９】
（実施例５）
本実施例に於いては、除電剤の配合量を１重量部に変更したこと以外は、前記実施例４と同様にして、本実施例に係る粘着シートを作製した。【０１００】
（実施例６）
本実施例に於いては、除電剤の配合量を１０重量部に変更したこと以外は、前記実施例４と同様にして、本実施例に係る粘着シートを作製した。【０１０１】
（実施例７）
本実施例に於いては、アクリルポリマーＣを用い、かつ、ＵＶオリゴマー及び光重合開始剤を配合しなかったこと以外は、前記実施例１と同様にして、本比較例に係る粘着シートを作製した。【０１０２】
（実施例８）
本実施例に於いては、除電剤の配合量を１重量部に変更したこと以外は、前記実施例７と同様にして、本比較例に係る粘着シートを作製した。【０１０３】
（実施例９）
本実施例に於いては、除電剤の配合量を１０重量部に変更したこと以外は、前記実施例７と同様にして、本比較例に係る粘着シートを作製した。【０１０４】
（比較例１）
本比較例に於いては、除電剤を配合しなかったこと以外は、前記実施例１と同様にして、本比較例に係る粘着シートを作製した。【０１０５】
（重量平均分子量）
重量平均分子量は、東ソー株式会社製ＧＰＣ装置、ＨＬＣ−８２２０ＧＰＣを用いて測定を行い、ポリステレン換算値にて求めた。測定条件は下記の通りである。サンプル濃度：０．２ｗｔ％（ＴＨＦ溶液）、サンプル注入量：１０μｌ、溶離液：ＴＨＦ、流速：０．６ｍｌ／ｍｉｎ、測定温度：４０℃、カラム：サンプルカラム；ＴＳＫｇｕａｒｄｃｏｌｕｍｎ
ＳｕｐｅｒＨＺ−Ｈ１本＋ＴＳＫｇｅｌＳｕｐｅｒＨＺＭ−Ｈ２本、リファレンスカラム；ＴＳＫｇｅｌ ＳｕｐｅｒＨ−ＲＣ１本、検出器：示差屈折計。【０１０６】
（酸価）
酸価は、平沼産業株式会社製の自動滴定装置（ＣＯＭ−５５０）を用いて測定を行い、次式により求めた。
Ａ＝｛（Ｙ−Ｘ）×ｆ×５．６１１｝／Ｍ
（Ａ；酸価、Ｙ；サンプル溶液の滴定量（ｍｌ）、Ｘ；混合溶媒５０ｇのみの溶液の滴定量（ｍｌ）、ｆ；滴定溶液のファクター、Ｍ；ポリマーサンプルの重量（ｇ））【０１０７】
測定条件は次の通りである。サンプル溶液：ポリマーサンプル約０．５ｇを混合溶媒（トルエン／２−プロパノール／蒸留水＝５０／４９．５／０．５、重量比）５０ｇに溶解してサンプル溶液とした。滴定溶液：０．１Ｎ、２−プロパノール性水酸化カリウム溶液（和光純薬工業（株）社製、石油製品中和価試験用）、電極：ガラス電極；ＧＥ−１０１、比較電極；ＲＥ−２０１、測定モード：石油製品中和価試験１。【０１０８】
（帯電電荷の半減期）
各実施例及び比較例で作製した粘着シートに於ける粘着剤層表面の帯電電荷の半減期は、ＪＩＳ  Ｌ１０９４に基づく電荷減衰測定法により求めた。先ず、スタチックオネストメータ（シシド静電気株式会社製、型番：Ｈ−０１１０）を用いて、そのテーブル上に各粘着シートを固定した。次に、テーブルを水平方向へ回転させながらコロナ放電により、粘着シート表面に電圧を印加した。その電位の検出値が飽和値に達した後、高圧印加を遮断し、その後の電位の減衰状態を観察した。その値が飽和値の２分の１に達するまでの時間を測定し、半減値とした。尚、測定条件は、印加電圧１０Ｖ、測定時間９００秒、温度２０℃、相対湿度４０％Ｒｈとした。【０１０９】
（引き剥がし粘着力）
各粘着シートを流れ方向に対し２０ｍｍ幅×１２ｃｍ長さでサンプル片を切り出し、これをシリコンミラーウェハに貼り付け、約３０分間放置して、引き剥がし粘着力を測定した。紫外線硬化型の粘着剤層が設けられた粘着シートに対しては、紫外線照射前の引き剥がし粘着力（Ｎ／２０ｍｍ）を測定した。測定条件は、測定機器：テンシロン（オリエンテック社製）、温度２３℃、引張速度：５０ｍｍ／分、剥離角度：１８０°とした。【０１１０】
（除電性）
セパレータ剥離後の表面の除電性を確認した。具体的には、７０ｍｍ×７０ｍｍサイズのアクリル板の上に、３０ｍｍ×７０ｍｍサイズの両面テープを貼り合わせた。その上に、３０ｍｍ×７０ｍｍサイズの実施例及び比較例に係る粘着シートの基材側を貼り合わせた。そして、セパレータを手で素早く剥離し、電位測定器［春日電機（株）社製  ＫＳＤ−０２０２］を用いて粘着剤層表面の帯電量の測定を行った。次に、粘着剤層表面にアース線を接触させ、再度粘着剤層表面の帯電量を測定して、粘着剤層の帯電量の変化を確認した。その結果、アース線設置後１分以内に帯電量が半減した場合には「〇」、１分以内に半減しなかった場合には「×」とした。結果を下記表２に示す。【０１１１】
（粘着性）
各粘着シートの電子部品に対する粘着性の評価は、シリコンウェハを電子部品とし、これをダイシングした際に起こるチップ飛び現象の確認を行うことによって評価した。具体的には、厚み２００μｍのシリコンウェハを下記の条件にてダイシングし、その際に粘着力が低く、保持できずに飛散したチップの有無を確認した。チップの飛散が見られなかった場合には「〇」、見られた場合には「×」とした。結果を下記表２に示す。
＜ダイシング条件＞
シリコンウェハ：６インチ  ２００μｍ
ダイシング装置：ＤＩＳＣＯ社製  ＤＦＤ−６５１
ダイシングブレード：ＤＩＳＣＯ社製  ２７ＨＥＣＣ
ブレード回転数：４００００ｒｐｍ
ダイシング速度：５０ｍｍ／ｓｅｃ
ダイシング深さ：２５μｍ
カットモード：ダウンカット
ダイシングサイズ：５ｍｍ×５ｍｍ【０１１２】
【表１】
0005605957.tif 000008
【０１１３】
【表２】
0005605957.tif 000009
【０１１４】
（結果）
前記表１及び２の結果から明らかなように、本発明の実施例１〜９に係る粘着シートは、セパレータ剥離後の粘着剤層の表面における帯電電位の半減期が９００秒以下であり、除電を行うと、極めて短時間で電位を除去することができた。また、実施例１〜６に係る粘着シートでは、極性の高いモノマーであるアクリル酸を添加したことにより、粘着剤層の引き剥がし粘着力の低下も防止できることが確認された。一方、比較例１の粘着シートは、除電剤であるイオン性液体が配合されていないため、帯電電位の半減期は９００秒を超え、かつ、除電を行っても電位は高い状態のままであった。
【符号の説明】
【０１１５】
１０    粘着シート
１１    基材
１２    粘着剤層
１３    セパレータ
１４    半導体ウェハ
１５    半導体チップ
【図１】
0005605957.tif 000011
【図２】
0005605957.tif 000012