(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置及び接着剤塗布装置の下流工程側に配置され、接着剤塗布装置により接着剤が塗布された基板に部品を装着する部品実装装置を備えた部品実装システムであって、
接着剤塗布装置は、
基板の搬送及び位置決めを行う塗布装置基板搬送路と、
塗布装置基板搬送路により位置決めされた基板上の目標塗布位置を目標として接着剤を塗布し、基板上に接着剤塗布体を形成する塗布ノズルと、
目標塗布位置及びこの目標塗布位置を目標として基板上に形成された接着剤塗布体を含む基板上の領域を撮像する撮像手段と、
撮像手段により撮像された基板上の領域の画像認識を行う画像認識手段と、
画像認識手段により行われた画像認識結果に基づいて、基板上に形成された接着剤塗布体の目標塗布位置からの位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、
位置ずれ量算出手段により算出された接着剤塗布体の目標塗布位置からの位置ずれ量のデータを下流工程側に配置された部品実装装置に送信するデータ送信手段とを備え、
部品実装装置は、
接着剤塗布装置の塗布装置基板搬送路から搬出された基板の搬送及び位置決めを行う実装装置基板搬送路と、
部品の供給を行う部品供給部と、
データ送信手段より送信された接着剤塗布体の目標塗布位置からの位置ずれ量のデータを受け取るデータ受信手段と、
データ受信手段により受け取った接着剤塗布体の目標塗布位置からの位置ずれ量のデータに基づいて基板上の部品の目標装着位置の補正を行う目標装着位置補正手段と、
部品供給部より供給された部品をピックアップし、その部品を実装装置基板搬送路により位置決めされた基板上の目標装着位置補正手段によって補正された目標装着位置に装着する吸着ノズルとを備えたことを特徴とする部品実装システム。
【請求項２】
塗布ノズルと撮像手段は基板に対して独立して相対的に移動自在であり、撮像手段は、複数の目標塗布位置を含む基板上の領域を一括して撮像可能な視野サイズを有することを特徴とする請求項１に記載の部品実装システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置及び接着剤塗布装置の下流工程側に配置され、接着剤塗布装置により接着剤が塗布された基板に部品を装着する部品実装装置を備えた部品実装システムに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板に部品を装着して実装基板を製造する部品実装システムは、基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置と、接着剤塗布装置の下流工程側に配置され、接着剤塗布装置により接着剤が塗布された基板に部品を装着する部品装着装置を備えている（例えば、特許文献１）。ここで接着剤塗布装置は、塗布ノズルにより、基板搬送路によって位置決めした基板上の目標塗布位置を目標として接着剤を塗布することによって基板上に接着剤塗布体を形成し、部品実装装置は、吸着ノズルによりテープフィーダ等の部品供給装部より供給される部品を吸着してピックアップした後、その部品を基板搬送路により位置決めした基板上の目標装着位置に装着する。ここで、接着剤塗布装置が接着剤を塗布する基板上の目標塗布位置と部品実装装置が部品を装着する基板上の目標装着位置とは制御データ上では同一であり、基板上に形成された接着剤塗布体の中心位置が目標塗布位置に一致している場合には、基板上に形成された接着剤塗布体の中心位置と部品の中心位置とが一致し、部品は安定した状態で基板に装着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１５０３６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記部品実装システムが備える接着剤塗布装置において、塗布ノズルの実際の中心位置が塗布ノズルの制御データ上での中心位置から偏芯しているような場合のほか、温度変化によって基板に伸びや収縮が生じ、或いは基板に反りが生じている場合には、基板上に形成された接着剤塗布体の中心位置は制御データ上の目標塗布位置からずれたものとなり、このような場合に、接着剤塗布装置から基板を受け取った下流工程側の部品実装装置が制御データ通りに部品装着位置に部品を装着すると、部品は接着剤塗布体の中心位置からずれた位置に不安定な状態で装着されることになって基板から脱落し易いという問題点があった。そして、このような目標塗布位置の位置ずれに起因する部品の脱落の問題は部品が微小化している今日においては頻繁に起きる可能性があり、無視することができないものとなっている。
【０００５】
そこで本発明は、制御データ上の目標塗布位置からずれた位置に接着剤が塗布された場合であっても、部品を安定した状態で基板に装着することができるようにした部品実装システムを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の部品実装システムは、基板上に接着剤を塗布する接着剤塗布装置及び接着剤塗布装置の下流工程側に配置され、接着剤塗布装置により接着剤が塗布された基板に部品を装着する部品実装装置を備えた部品実装システムであって、接着剤塗布装置は、基板の搬送及び位置決めを行う塗布装置基板搬送路と、塗布装置基板搬送路により位置決めされた基板上の目標塗布位置を目標として接着剤を塗布し、基板上に接着剤塗布体を形成する塗布ノズルと、目標塗布位置及びこの目標塗布位置を目標として基板上に形成され
た接着剤塗布体を含む基板上の領域を撮像する撮像手段と、撮像手段により撮像された基板上の領域の画像認識を行う画像認識手段と、画像認識手段により行われた画像認識結果に基づいて、基板上に形成された接着剤塗布体の目標塗布位置からの位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段と、位置ずれ量算出手段により算出された接着剤塗布体の目標塗布位置からの位置ずれ量のデータを下流工程側に配置された部品実装装置に送信するデータ送信手段とを備え、部品実装装置は、接着剤塗布装置の塗布装置基板搬送路から搬出された基板の搬送及び位置決めを行う実装装置基板搬送路と、部品の供給を行う部品供給部と、データ送信手段より送信された接着剤塗布体の目標塗布位置からの位置ずれ量のデータを受け取るデータ受信手段と、データ受信手段により受け取った接着剤塗布体の目標塗布位置からの位置ずれ量のデータに基づいて基板上の部品の目標装着位置の補正を行う目標装着位置補正手段と、部品供給部より供給された部品をピックアップし、その部品を実装装置基板搬送路により位置決めされた基板上の目標装着位置補正手段によって補正された目標装着位置に装着する吸着ノズルとを備えた。
【０００７】
請求項２に記載の部品実装システムは、請求項１に記載の部品実装システムであって、塗布ノズルと撮像手段は基板に対して独立して相対的に移動自在であり、撮像手段は、複数の目標塗布位置を含む基板上の領域を一括して撮像可能な視野サイズを有する。
【発明の効果】
【０００８】
本発明では、接着剤塗布装置が、目標塗布位置及びこの目標塗布位置を目標として基板上に形成された接着剤塗布体を含む基板上の領域を撮像する撮像手段を備えており、撮像手段により撮像された基板上の領域の画像認識を行って、基板上に形成された接着剤塗布体の目標塗布位置からの位置ずれ量を算出したうえで、その算出した接着剤塗布体の目標塗布位置からの位置ずれ量のデータを下流工程側に配置された部品実装装置に送信する一方、部品実装装置は、接着剤塗布装置より送信された接着剤塗布体の目標塗布位置からの位置ずれ量のデータを受け取り、その受け取った位置ずれ量のデータに基づいて補正を行ったうえで補正後の目標装着位置に部品を装着するようになっているので、接着剤塗布装置により、制御データ上の目標塗布位置からずれた位置に接着剤が塗布された場合であっても、部品実装装置により部品を安定した状態で基板に装着することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態における部品実装システムの平面図
【図２】本発明の一実施の形態における部品実装システムを構成する接着剤塗布装置の平面図
【図３】本発明の一実施の形態における部品実装システムを構成する接着剤塗布装置の側面図
【図４】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装システムが備える接着剤塗布装置により目標塗布位置に接着剤を塗布する手順を示す図
【図５】本発明の一実施の形態における接着剤塗布装置が備える撮像カメラにより基板上に形成された接着剤塗布体を撮像している状態を示す図
【図６】本発明の一実施の形態における接着剤塗布装置の制御系統を示すブロック図
【図７】本発明の一実施の形態における部品実装システムを構成する部品実装装置の平面図
【図８】本発明の一実施の形態における部品実装システムを構成する部品実装装置の側面図
【図９】本発明の一実施の形態における部品実装装置の制御系統を示すブロック図
【図１０】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態における部品実装システムが備える部品実装装置により目標装着位置に部品を装着する手順を示す図
【図１１】本発明の一実施の形態における接着剤塗布装置による接着剤塗布作業の進行手順を示すフローチャート
【図１２】本発明の一実施の形態における部品実装装置による部品装着作業の進行手順を示すフローチャート
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。図１に示す部品実装システム１は基板２の表面に設けられた電極３上に部品（電子部品）４を装着するものであり、上流工程側（紙面の左側）から順に、半田印刷装置１１、接着剤塗布装置１２、部品実装装置１３、検査装置１４及びリフロー炉１５が並べられて構成されている。これらの装置１１〜１５は構内通信網（ＬＡＮ：Ｌｏｃａｌ  Ａｒｅａ  Ｎｅｔｗｏｒｋ）のＬＡＮケーブル１６を介してホストコンピュータ１７に繋がっている。以下、説明の便宜上、部品実装システム１を構成する各装置１１〜１５において基板２を搬送する方向（図１の紙面左右方向）をＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と直交する水平面内方向（図１の紙面上下方向）をＹ軸方向、上下方向をＺ軸方向とする。更にＹ軸方向を前後方向とし、前後方向のうち、オペレータＯＰが作業を行う側を前方、その反対側を後方とする。
【００１１】
図１において半田印刷装置１１は、投入された基板２を印刷装置基板搬送路１１ａによって受け取って搬送し、その基板２を作業位置に位置決めしたうえで、基板２の電極３上に半田（図示せず）を印刷する。そして、基板２の電極３上への半田の印刷が終了したら、その基板２を印刷装置基板搬送路１１ａにより下流工程側の接着剤塗布装置１２に搬出する。
【００１２】
図１、図２及び図３において、接着剤塗布装置１２は基台２１上にＸ軸方向に延びた塗布装置基板搬送路１２ａを備えている。塗布装置基板搬送路１２ａは半田印刷装置１１の印刷装置基板搬送路１１ａから搬出された基板２を受け取って搬送し、所定の作業位置（図２に示す位置）に位置決めする。
【００１３】
図２及び図３において、基台２１上にはＸＹロボットである塗布装置ヘッド移動ロボット２２が設けられている。塗布装置ヘッド移動ロボット２２はＹ軸方向に延びて設けられたＹ軸テーブル２２ａ、Ｘ軸方向に延びて一端がＹ軸テーブル２２ａに支持され、Ｙ軸テーブル２２ａに沿って（すなわちＹ軸方向に）移動自在に設けられた２つのＸ軸テーブル２２ｂ及び各Ｘ軸テーブル２２ｂに沿って（すなわちＸ軸方向に）移動自在に設けられた２つの（前後の）移動ステージ２２ｃから成る。
【００１４】
図２及び図３において、後方の移動ステージ２２ｃには塗布ヘッド２３が取り付けられており、前方の移動ステージ２２ｃには撮像カメラ２４が取り付けられている。塗布ヘッド２３と撮像カメラ２４は、Ｙ軸テーブル２２ａに対する各Ｘ軸テーブル２２ｂのＹ軸方向への移動及び各Ｘ軸テーブル２２ｂに対する各移動ステージ２２ｃのＸ軸方向への移動を組み合わせることによって互いに独立して水平面内で移動させることができる。
【００１５】
図３において、塗布ヘッド２３には下方に突出して延びた塗布ノズル２３ａが上下方向に移動自在に設けられている。塗布ヘッド２３は内部に部品４を基板２に接着するための接着剤ＢＤを貯留しており、図４（ａ），（ｂ）に示すように、塗布ノズル２３ａを基板２上の接着剤ＢＤを塗布すべき位置である目標塗布位置ＭＴの直上に位置させたうえで、塗布ノズル２３ａの下端から接着剤ＢＤを吐出させることにより、目標塗布位置ＭＴを目標とする基板２上の位置に接着剤ＢＤを塗布し、基板２上に接着剤ＢＤの塗布体（以下、接着剤塗布体ＢＤＴと称する）を形成する。
【００１６】
撮像カメラ２４は、図５に示すように、目標塗布位置ＭＴと、この目標塗布位置ＭＴを目標として基板２上に形成された接着剤塗布体ＢＤＴを含む基板２上の領域Ｒｇの撮像を行う。
【００１７】
図２及び図３において、塗布ヘッド２３には撮像視野を下方に向けた基板カメラ２５が設けられている。基板カメラ２５は塗布装置基板搬送路１２ａによって基板２を位置決めしたとき、基板２上に設けられた基板マーク２ｍ（図２）を上方から撮像する。
【００１８】
図２及び図３において、基台２１上の塗布装置基板搬送路１２ａを挟んだ前後方向領域のうち後方の領域には試し塗布ユニット２６が設けられている。試し塗布ユニット２６は塗布面を上方に露出させた試し塗布シート２６ａを有しており、塗布ノズル２３ａによって試し塗布シート２６ａの塗布面に接着剤ＢＤの試し塗布を行い、その試し塗布を行った結果を基板カメラ２５によって確認することで、塗布ノズル２３ａから吐出される接着剤ＢＤの塗布量の適否を判断することができるようになっている。塗布面は試し塗布シート２６ａを巻き取ることによって更新することができる。
【００１９】
基板２の搬送及び位置決め動作は、基台２１内に設けられた制御装置３０（図３及び図６）が塗布装置基板搬送路１２ａの作動制御を行うことによってなされる。
【００２０】
塗布ヘッド２３及び撮像カメラ２４の水平面内での移動動作は、制御装置３０が塗布装置ヘッド移動ロボット２２の作動制御を行うことによってなされる。
【００２１】
塗布ヘッド２３に対する塗布ノズル２３ａの上下方向への移動動作（昇降動作）は、制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成る塗布ノズル昇降機構３１（図６）の作動制御を行うことによってなされ、塗布ノズル２３ａからの接着剤ＢＤの吐出動作は、制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成る接着剤吐出機構３２（図６）の作動制御を行うことによってなされる。
【００２２】
撮像カメラ２４による撮像動作と基板カメラ２５による撮像動作は制御装置３０によって制御される（図６）。撮像カメラ２４の撮像動作によって得られた画像と基板カメラ２５の撮像動作によって得られた画像は制御装置３０に送信され、制御装置３０の画像認識部３０ａにおいて画像認識される（図６）。
【００２３】
試し塗布ユニット２６における試し塗布シート２６ａの塗布面の更新動作は、制御装置３０が図示しないアクチュエータ等から成るシート巻き取り機構３３（図６）の作動制御を行うことによってなされる。
【００２４】
接着剤塗布装置１２の制御装置３０は、ＬＡＮケーブル１６に繋がる塗布装置通信部３４（図６）を介してホストコンピュータ１７及び部品実装装置１３等とデータのやり取りを行う。
【００２５】
図６において、接着剤塗布装置１２の制御装置３０はプログラム記憶部３０ｂを有しており、このプログラム記憶部３０ｂには基板２上の各目標塗布位置ＭＴの座標データ及び各目標塗布位置ＭＴへの接着剤ＢＤの塗布手順が記録された接着剤塗布作業プログラムが記憶されている。制御装置３０は、プログラム記憶部３０ｂから接着剤塗布作業プログラムを読み出し、接着剤塗布作業プログラムに記録された目標塗布位置ＭＴの座標データに基づき、前述の要領で、各目標塗布位置ＭＴを目標とする基板２上への接着剤ＢＤの塗布作業を実行する（図４（ａ）→図４（ｂ））。なお、図４（ａ），（ｂ）に示すように、制御データ上の目標塗布位置ＭＴは、接着剤塗布装置１２の下流工程側に設けられた部品実装装置１３によって部品４が基板２上に装着される制御データ上の位置（目標装着位置ＭＳ）と同一である。
【００２６】
接着剤塗布装置１２の制御装置３０は、上記のようにして各目標塗布位置ＭＴを目標と
する基板２上への接着剤ＢＤの塗布作業が終了したら、前述のように、撮像カメラ２４を移動させて、基板２上の目標塗布位置ＭＴ及びこの目標塗布位置ＭＴを目標として基板２上に形成された接着剤塗布体ＢＤＴを含む基板２上の領域Ｒｇを撮像カメラ２４に撮像させる（図５）。そして、制御装置３０の画像認識部３０ａは、撮像カメラ２４による撮像によって得られた各目標塗布位置ＭＴにおける接着剤塗布体ＢＤＴの画像に基づいて画像認識を行い、制御装置３０の位置ずれ量算出部３０ｃ（図６）は、画像認識部３０ａが行った画像認識結果に基づいて、基板２上の各目標塗布位置ＭＴを目標として塗布され、基板２上に形成された各接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量の算出を行う。
【００２７】
位置ずれ量算出部３０ｃによる接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれの算出は、具体的には、画像認識部３０ａが行った接着剤塗布体ＢＤＴの画像認識結果に基づいて、接着剤塗布体ＢＤＴの中心位置ＣＴ（図４（ｂ）及び図５）の座標を求め、その接着剤塗布体ＢＤＴの中心位置ＣＴの座標を目標塗布位置ＭＴの座標と比較してその差分（図５に示す直交する水平面内の２軸方向（ＸＹ方向）の位置ずれ量ΔＸ，ΔＹ）を求めることによって行う。そして、制御装置３０は、位置ずれ量算出部３０ｃが算出した接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量のデータをデータ記憶部３０ｄ（図６）に記憶させる。
【００２８】
すなわち、撮像カメラ２４は、基板２上の目標塗布位置ＭＴ及びこの目標塗布位置ＭＴを目標として基板２上に形成された接着剤塗布体ＢＤＴを含む基板２上の領域Ｒｇを撮像する撮像手段として機能し、接着剤塗布装置１２が備える画像認識部３０ａは、撮像手段である撮像カメラ２４により撮像された基板２上の領域Ｒｇの画像認識を行う画像認識手段として機能する。また、接着剤塗布装置１２が備える制御装置３０の位置ずれ量算出部３０ｃは、画像認識手段である制御装置３０の画像認識部３０ａにより行われた画像認識結果に基づいて、基板２上に形成された接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量を算出する位置ずれ量算出手段として機能する。
【００２９】
制御装置３０は、位置ずれ量算出部３０ｃによる、基板２上の全ての目標塗布位置ＭＴに対応する接着剤塗布体ＢＤＴについての位置ずれ量の算出が終了し、各接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量のデータをデータ記憶部３０ｄに記憶させたら、そのデータ記憶部３０ｄに記憶させた各目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量のデータを、まとめて塗布装置通信部３４から部品実装装置１３に送信する。塗布装置通信部３４は、ホストコンピュータ１７に繋がるＬＡＮケーブル１６を介して（接着剤塗布装置１２と部品実装装置１３とが直接データの送受信を行うことができるようになっているのであれば、ＬＡＮケーブル１６を介さずに直接）部品実装装置１３にデータを送信する。
【００３０】
このように接着剤塗布装置１２が備える塗布装置通信部３４は、位置ずれ量算出手段である位置ずれ量算出部３０ｃにより算出された、基板２上に形成された接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量のデータを下流工程側に配置された部品実装装置１３に送信するデータ送信手段として機能する。
【００３１】
図１、図７及び図８において、部品実装装置１３は基台４１上にＸ軸方向に延びた実装装置基板搬送路１３ａを備えている。実装装置基板搬送路１３ａは接着剤塗布装置１２の塗布装置基板搬送路１２ａから搬出された基板２を受け取って搬送し、その基板２を所定の作業位置（図７に示す位置）に位置決めする。
【００３２】
図７及び図８において、基台４１上には部品４の供給を行う部品供給部としての複数のテープフィーダ４２が設けられている。各テープフィーダ４２は多数の部品４を収納したテープ部材（図示せず）の送り動作を行い、各テープフィーダ４２の端部（実装装置基板
搬送路１３ａ側の端部）に設けられた部品供給口４２ａに部品４をひとつずつ供給する。
【００３３】
基台４１上にはＸＹロボットである実装装置ヘッド移動ロボット４３が設けられている。実装装置ヘッド移動ロボット４３はＹ軸方向に延びて設けられたＹ軸テーブル４３ａ、Ｘ軸方向に延びて一端がＹ軸テーブル４３ａに支持され、Ｙ軸テーブル４３ａに沿って（すなわちＹ軸方向に）移動自在に設けられた２つのＸ軸テーブル４３ｂ及び各Ｘ軸テーブル４３ｂに沿って（すなわちＸ軸方向に）移動自在に設けられた２つの（前後の）移動ステージ４３ｃから成る。
【００３４】
図７及び図８において、前方の移動ステージ４３ｃと後方の移動ステージ４３ｃのそれぞれには装着ヘッド４４が取り付けられている。各装着ヘッド４４は、Ｙ軸テーブル４３ａに対する各Ｘ軸テーブル４３ｂのＹ軸方向への移動及び各Ｘ軸テーブル４３ｂに対する各移動ステージ４３ｃのＸ軸方向への移動を組み合わせることによって互いに独立して水平面内で移動させることができる。
【００３５】
図８において、各装着ヘッド４４には下方に突出して延びた吸着ノズル４４ａが上下方向に移動自在及び上下軸回りに回転自在に設けられている。吸着ノズル４４ａはテープフィーダ４２が部品供給口４２ａに供給する部品４を真空吸着してピックアップし、そのピックアップした部品４を基板２上の部品４を装着すべき位置である目標装着位置ＭＳで解除して部品４を基板２上に装着する部品装着動作を繰り返し実行する。ここで、基板２上の目標装着位置ＭＳは、前述したように、接着剤塗布装置１２によって基板２上に接着剤ＢＤが塗布される目標塗布位置ＭＴと制御データ上において同一である。
【００３６】
図７及び図８において、各装着ヘッド４４には撮像視野を下方に向けた基板カメラ４５が設けられており、基台４１上の実装装置基板搬送路１３ａの両側のそれぞれの位置には撮像視野を上方に向けた部品カメラ４６が設けられている。
【００３７】
基板カメラ４５は実装装置基板搬送路１３ａによって基板２を位置決めしたとき、基板２上に設けられた基板マーク２ｍ（図７）を上方から撮像する。部品カメラ４６は、吸着ノズル４４ａに吸着された部品４が部品カメラ４６の上方を通過するように装着ヘッド４４が移動されたとき、部品４を下方から撮像する。
【００３８】
基板２の搬送及び位置決め動作は、基台４１内に設けられた制御装置５０（図８及び図９）が実装装置基板搬送路１３ａの作動制御を行うことによってなされ、各テープフィーダ４２による部品４の供給動作は、制御装置５０が図示しないアクチュエータ等から成るテープフィーダ駆動機構５１（図９）の作動制御を行うことによってなされる。
【００３９】
各装着ヘッド４４の水平面内での移動動作は、制御装置５０が実装装置ヘッド移動ロボット４３の作動制御を行うことによってなされる。
【００４０】
各装着ヘッド４４が備える吸着ノズル４４ａの上下方向への移動動作（昇降動作）及び上下軸回りの回転動作は、制御装置５０が図示しないアクチュエータ等から成る吸着ノズル昇降機構５２（図９）の作動制御を行うことによってなされ、各吸着ノズル４４ａによる部品４の吸着及びその解除動作は、制御装置５０が図示しないアクチュエータ等から成る吸着機構５３（図９）の作動制御を行うことによってなされる。
【００４１】
各装着ヘッド４４に備えられた２つの基板カメラ４５による撮像動作と基台４１上に設けられた２つの部品カメラ４６による撮像動作は制御装置５０によって制御される（図９）。２つの基板カメラ４５の撮像動作と２つの部品カメラ４６の撮像動作によって得られた画像は制御装置５０に送信され、制御装置５０の画像認識部５０ａにおいて画像認識さ
れる（図９）。
【００４２】
部品実装装置１３の制御装置５０は、ＬＡＮケーブル１６に繋がる実装装置通信部５４（図９）を介してホストコンピュータ１７及び接着剤塗布装置１２等とデータのやり取りを行う。
【００４３】
図９において、部品実装装置１３の制御装置５０はプログラム記憶部５０ｂを有しており、このプログラム記憶部５０ｂには基板２上の各目標装着位置ＭＳの座標データ及び各目標装着位置ＭＳへの部品４の装着手順が記録された部品装着作業プログラムが記憶されている。制御装置５０は、プログラム記憶部５０ｂから部品装着作業プログラムを読み出し、部品装着作業プログラムに記録された目標装着位置ＭＳの座標データに基づいて、各目標装着位置ＭＳへの部品４の装着作業を実行する。
【００４４】
目標装着位置ＭＳへの部品４の装着作業では、先ず、接着剤塗布装置１２の制御装置３０から送信されてきた前述のデータ（基板２上に形成された接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量のデータ）をＬＡＮケーブル１６に繋がる実装装置通信部５４においてＬＡＮケーブル１６を介して（接着剤塗布装置１２と部品実装装置１３とが直接データの送受信を行うことができるようになっているのであれば、ＬＡＮケーブル１６を介さずに直接）受け取り、データ記憶部５０ｃ（図９）に記憶させる。そして、プログラム記憶部５０ｂからひとつの目標装着位置ＭＳの座標データを読み出したうえで、データ補正部５０ｄ（図９）により、読み出した目標装着位置ＭＳの座標データに、接着剤塗布装置１２から受け取った位置ずれ量のデータのうちの対応する目標装着位置ＭＳにおける接着剤塗布体ＢＤＴの位置ずれ量のデータを参照して、目標装着位置ＭＳの座標データの補正を行う。この目標装着位置の座標データの補正は、部品装着プログラムに記録された目標装着位置ＭＳの座標に、対応する目標装着位置ＭＳにおける接着剤塗布体ＢＤＴの位置ずれ量を加算することによって行う。これにより補正後の目標装着位置ＭＳＨ（図１０（ａ））は、対応する目標装着位置ＭＳに形成された接着剤塗布体ＢＤＴの中心位置ＣＴ（図１０（ａ）のほか、図４（ｂ）及び図５を参照）と一致するようになる（図１０（ａ））。
【００４５】
このように、部品実装装置１３が備える実装装置通信部５４は、接着剤塗布装置１２が備える塗布装置通信部３４（データ送信手段）より送信された接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量のデータを受け取るデータ受信手段として機能し、制御装置５０のデータ補正部５０ｄは、データ受信手段である部品実装装置１３の実装装置通信部５４により受け取った接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量のデータに基づいて基板２上の部品４の目標装着位置ＭＳの補正を行う目標装着位置補正手段として機能する。
【００４６】
部品実装装置１３の制御装置５０は、部品実装作業プログラムから読み出した各目標装着位置ＭＳの座標データの補正を行ったら、装着ヘッド４４をテープフィーダ４２の上方に移動させて吸着ノズル４４ａにテープフィーダ４２から供給される部品４を吸着させる。そして、装着ヘッド４４を移動させて吸着ノズル４４ａに吸着させた部品４が部品カメラ４６の上方を通過するようにし、部品カメラ４６に各部品４の撮像を行わせ、得られた部品４の画像に基づいて画像認識を行うことによって、各部品４の吸着ノズル４４ａに対する位置ずれ（吸着ずれ）を算出する。
【００４７】
制御装置５０は、各部品４の吸着ノズル４４ａに対する位置ずれを算出したら、補正後の目標装着位置ＭＳＨの上方に吸着ノズル４４ａが位置するように装着ヘッド４４を移動させ、吸着ノズル４４ａを下降させつつ吸着ノズル４４ａから部品４を離脱させることによって、補正後の目標装着位置ＭＳＨに部品４を装着する（図１０（ａ）→図１０（ｂ）
）。これにより部品４は接着剤塗布装置１２によって基板２上に形成された接着剤塗布体ＢＤＴの中心位置ＣＴに装着される。
【００４８】
このように、部品実装装置１３が備える吸着ノズル４４ａは、部品供給部であるテープフィーダ４２より供給された部品４をピックアップし、その部品４を実装装置基板搬送路１３ａにより位置決めされた基板２上の目標装着位置補正手段（部品実装装置１３が備える制御装置５０のデータ補正部５０ｄ）によって補正された目標装着位置ＭＳ（補正後の目標装着位置ＭＳＨ）に装着するものとなっている。
【００４９】
図１において、検査装置１４は、部品実装装置１３の実装装置基板搬送路１３ａから搬出された基板２（部品４の装着が終了した基板２）を検査装置基板搬送路１４ａによって受け取って所定の作業位置に位置決めし、撮像視野を下方に向けた図示しない検査カメラによって、部品４が基板２上に正常に装着されているかどうかの検査をしたうえで、その基板２を下流工程側のリフロー炉１５に搬出する。
【００５０】
図１において、リフロー炉１５は、検査装置１４より搬出された基板２をリフロー炉基板搬送装置１５ａによって受け取り、その基板２を搬送しながら基板２上の半田のリフローを行う。
【００５１】
このような構成を有する部品実装システム１において、電極３上に半田が印刷された基板２が半田印刷装置１１から搬出された場合には、接着剤塗布装置１２の制御装置３０は、塗布装置基板搬送路１２ａを作動させてその基板２を受け取って搬入し、作業位置に位置決めする（図１１に示すステップＳＴ１）。そして、塗布ヘッド２３を移動させて基板カメラ２５に基板２上の基板マーク２ｍを撮像させ、得られた画像に基づく画像認識を行って、基板２の基準位置からの位置ずれを算出する（図１１に示すステップＳＴ２）。なお、ここでは基板マーク２ｍの撮像を基板カメラ２５によって行うようにしているが、基板マーク２ｍの撮像を撮像カメラ２４によって行うようにしてもよい。基板マーク２ｍの撮像を撮像カメラ２４によって行うようにする場合には、基板カメラ２５そのものを不要とすることができる。
【００５２】
接着剤塗布装置１２の制御装置３０は、基板２の位置ずれを算出したら、接着剤塗布作業プログラムからひとつの目標塗布位置ＭＴの座標データを読み出し（図１１に示すステップＳＴ３）、その読み出した目標塗布位置ＭＴに塗布ノズル２３ａから接着剤ＢＤを吐出させて目標塗布位置ＭＴを目標とする基板２上の位置に接着剤ＢＤを塗布する（図１１に示すステップＳＴ４）。
【００５３】
接着剤塗布装置１２の制御装置３０は、接着剤塗布作業プログラムから読み出したひとつの目標塗布位置ＭＴに接着剤ＢＤを塗布したら、接着剤ＢＤの塗布を基板２上の全ての目標塗布位置ＭＴについて行ったか否かの判断を行い（図１１に示すステップＳＴ５）、その結果、接着剤ＢＤの塗布を基板２上の全ての目標塗布位置ＭＴについて行っていなかった場合にはステップＳＴ３に戻って他の目標塗布位置ＭＴの座標データを読み出す。
【００５４】
一方、制御装置３０は、接着剤ＢＤの塗布を基板２上の全ての目標塗布位置ＭＴについて行っていた場合には接着剤塗布作業プログラムからひとつの目標塗布位置ＭＴの座標データを読み出す（図１１に示すステップＳＴ６）。そして、読み出した目標塗布位置ＭＴの上方に撮像カメラ２４を移動させて、撮像カメラ２４に目標塗布位置ＭＴ及びこの目標塗布位置ＭＴを目標として基板２上に形成された接着剤塗布体ＢＤＴを含む基板２上の領域Ｒｇを上方から撮像させ、得られた画像データに基づいて画像認識部３０ａにより画像認識を行う（図１１に示すステップＳＴ７）。ここで撮像カメラ２４が複数の目標塗布位置ＭＴを含む基板２上の領域を一括して撮像可能な視野サイズ（撮像視野の範囲）を有し
ているのであれば、その撮像カメラ２４の視野サイズに応じて複数の目標塗布位置ＭＴを一括して撮像するようにすることで、撮像時間を短縮することが可能である。
【００５５】
制御装置３０は、ステップＳＴ７で接着剤塗布体ＢＤＴを含む基板２上の領域Ｒｇの画像の画像認識が終了したら、基板２上の各目標塗布位置ＭＴに塗布した接着剤塗布体ＢＤＴの中心位置ＣＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量（図５及び図１０（ａ）中に示すΔＸ及びΔＹ）を位置ずれ量算出部３０ｃ（図６）において算出し、得られた位置ずれ量のデータを制御装置３０のデータ記憶部３０ｄに記憶する（図１１に示すステップＳＴ８）。
【００５６】
接着剤塗布装置１２の制御装置３０は、接着剤塗布作業プログラムから読み出した目標塗布位置ＭＴについて接着剤塗布体ＢＤＴの位置ずれ量の算出（及び記憶）を行ったら、接着剤塗布体ＢＤＴの位置ずれ量の算出を基板２上の全ての目標塗布位置ＭＴについて行ったか否かの判断を行い（図１１に示すステップＳＴ９）、その結果、接着剤塗布体ＢＤＴの位置ずれ量の算出を基板２上の全ての目標塗布位置ＭＴについて行っていなかった場合にはステップＳＴ６に戻る。
【００５７】
一方、制御装置３０は、接着剤塗布体ＢＤＴの位置ずれ量の算出を基板２上の全ての目標塗布位置ＭＴについて行っていた場合には、位置ずれ量算出部３０ｃにより算出し、データ記憶部３０ｄに記憶した接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量のデータを塗布装置通信部３４から下流工程側の部品実装装置１３の制御装置５０に送信する（図１１に示すステップＳＴ１０）。
【００５８】
制御装置３０は、ステップＳＴ１０で部品実装装置１３にデータの送信を行ったら、基板２を下流工程側の部品実装装置１３に搬出する（図１１に示すステップＳＴ１１）。ステップＳＴ１１において基板２の搬出を行ったら、接着剤塗布装置１２による１枚の基板２に対する接着剤塗布作業が終了する。
【００５９】
接着剤塗布装置１２から基板２が搬出されたら、部品実装装置１３の制御装置５０は、実装装置基板搬送路１３ａを作動させてその基板２を受け取って搬入し、作業位置に位置決めする（図１２に示すステップＳＴ２１）。そして、装着ヘッド４４を移動させて基板カメラ４５に基板２上の基板マーク２ｍを撮像させ、得られた画像に基づく画像認識を行って、基板２の基準位置からの位置ずれを算出する（図１２に示すステップＳＴ２２）。
【００６０】
部品実装装置１３の制御装置５０は、ステップＳＴ２２で基板２の位置ずれを求めたら、上流工程側の接着剤塗布装置１２から送信されたデータ（接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量のデータ）を実装装置通信部５４において受け取り、その受け取ったデータをデータ記憶部５０ｃに記憶する（図１２に示すステップＳＴ２３）。
【００６１】
制御装置５０は、ステップＳＴ２３で接着剤塗布装置１２から送信された位置ずれ量のデータを受け取って記憶したら、部品実装作業プログラムからひとつの目標装着位置の座標データを読み出したうえで（図１２に示すステップＳＴ２４）、前述の要領でデータ補正部５０ｄにより各目標装着位置ＭＳの座標データの補正を行う（図１２に示すステップＳＴ２５）。
【００６２】
部品実装装置１３の制御装置５０は、ステップＳＴ２５で各目標装着位置ＭＳの座標データの補正を行ったら、装着ヘッド４４をテープフィーダ４２の上方に移動させて吸着ノズル４４ａにテープフィーダ４２から供給される部品４を吸着させる（図１２に示すステップＳＴ２６）。そして、装着ヘッド４４を移動させて吸着ノズル４４ａに吸着させた部品４が部品カメラ４６の上方を通過するようにし、部品カメラ４６に各部品４の撮像を行
わせる。そして、制御装置５０は、部品カメラ４６の撮像によって得られた部品４の画像に基づいて画像認識を行い（図１２に示すステップＳＴ２７）、部品４の吸着ノズル４４ａに対する位置ずれ（吸着ずれ）を算出する（図１２に示すステップＳＴ２８）。
【００６３】
制御装置５０は、各部品４の吸着ノズル４４ａに対する位置ずれを算出したら、補正後の目標装着位置ＭＳＨの上方に吸着ノズル４４ａが位置するように装着ヘッド４４を移動させ、吸着ノズル４４ａを下降させつつ吸着ノズル４４ａから部品４を離脱させることによって、部品４を補正後の目標装着位置ＭＳＨに装着する（図１２に示すステップＳＴ２９）。
【００６４】
部品実装装置１３の制御装置５０は、部品４を補正後の目標装着位置ＭＳＨに装着したら、基板２に装着すべき全ての部品４を基板２に装着し終わったかどうかの判断を行い（図１２に示すステップＳＴ３０）、基板２に装着すべき全ての部品４を基板２に装着し終わっていないと判断した場合にはステップＳＴ２４に戻って他の目標装着位置ＭＳの座標データを読み出す。
【００６５】
一方、制御装置５０は、ステップＳＴ３０で、基板２に装着すべき全ての部品４を基板２に装着し終わったと判断した場合には、実装装置基板搬送路１３ａによって基板２を下流工程側の検査装置１４に搬出する（図１２に示すステップＳＴ３１）。ステップＳＴ３１において基板２の搬出を行ったら、部品実装装置１３による１枚の基板２に対する部品装着作業が終了する。
【００６６】
以上説明したように、本実施の形態における部品実装システム１では、接着剤塗布装置１２が、目標塗布位置ＭＴ及びこの目標塗布位置ＭＴを目標として基板２上に形成された接着剤塗布体ＢＤＴを含む基板２上の領域Ｒｇを撮像する撮像手段としての撮像カメラ２４を備えており、撮像カメラ２４により撮像された基板２上の領域Ｒｇの画像認識を行って、基板２上に形成された接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量を算出したうえで、その算出した接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量のデータを下流工程側に配置された部品実装装置１３に送信する一方、部品実装装置１３は、接着剤塗布装置１２より送信された接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量のデータを受け取り、その受け取った位置ずれ量のデータに基づいて補正を行ったうえで補正後の目標装着位置ＭＳＨに部品４を装着するようになっているので、接着剤塗布装置１２により、制御データ上の目標塗布位置ＭＴからずれた位置に接着剤ＢＤが塗布された場合であっても、部品実装装置１３により部品４を安定した状態で基板２に装着することができる。
【００６７】
また、本実施の形態では、接着剤ＢＤの塗布後における接着剤塗布体ＢＤＴの位置を検出する例のみを挙げたが、接着剤ＢＤの塗布前に撮像カメラ２４によって目標塗布位置ＭＴの撮像（及び画像認識）を行って目標塗布位置ＭＴの座標データを補正し、その補正した座標データに基づいて接着剤ＢＤの塗布を行うようにすれば、接着剤塗布体ＢＤＴの目標塗布位置ＭＴからの位置ずれ量は小さいものとなるので、更に安定した状態で部品４を基板２に装着することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
制御データ上の目標塗布位置からずれた位置に接着剤が塗布された場合であっても、部品を安定した状態で基板に装着することができるようにした部品実装システムを提供する。
【符号の説明】
【００６９】
１  部品実装システム
２  基板
４  部品
１２  接着剤塗布装置
１２ａ  塗布装置基板搬送路
１３  部品実装装置
１３ａ  実装装置基板搬送路
２３ａ  塗布ノズル
２４  撮像カメラ（撮像手段）
３０ａ  画像認識部（画像認識手段）
３０ｃ  位置ずれ量算出部（位置ずれ量算出手段）
３４  塗布装置通信部（データ送信手段）
４２  テープフィーダ（部品供給部）
４４ａ  吸着ノズル
５０ｄ  データ補正部（目標装着位置補正手段）
５４  実装装置通信部（データ受信手段）
ＭＴ  目標塗布位置
ＢＤ  接着剤
ＢＤＴ  接着剤塗布体
Ｒｇ  基板上の領域
【図１】
0005476610.tif 000002
【図２】
0005476610.tif 000003
【図３】
0005476610.tif 000004
【図４】
0005476610.tif 000005
【図５】
0005476610.tif 000006
【図６】
0005476610.tif 000007
【図７】
0005476610.tif 000008
【図８】
0005476610.tif 000009
【図９】
0005476610.tif 000010
【図１０】
0005476610.tif 000011
【図１１】
0005476610.tif 000012
【図１２】
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