(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
体積抵抗が１．０×１０４Ω・ｍを超え、表面抵抗が１．０×１０６〜１．０×１０１０Ωの範囲内であり、複数の開口部を有し、有機材料およびガラス布を含むシート状の基材と、
上記基材の上記開口部を塞ぐように充填されると共に、少なくとも上記基材の複数の開口部近傍の両面を連続的に覆うように設けられたシート状のゴム材料と、
上記開口部内において上記基材の厚み方向に伸びる導電部を形成するように、上記開口部を塞ぐように設けられた上記ゴム材料中に偏在して分散する導電性粒子と、を少なくとも有し、
さらに、上記基材の複数の開口部近傍の少なくとも片面側を連続的に覆う上記ゴム材料から実質的に構成されるゴム層が、上記基材の端部側の表面まで連続して設けられていることを特徴とする異方導電性シート。
【請求項２】
体積抵抗が１．０×１０４Ω・ｍを超え、表面抵抗が１．０×１０６〜１．０×１０１０Ωの範囲内であり、複数の開口部を有し、有機材料およびガラス布を含むシート状の基材と、
上記基材の上記開口部を塞ぐように充填されると共に、少なくとも上記基材の複数の開口部近傍の両面を連続的に覆うように設けられたシート状のゴム材料と、
上記開口部内において上記基材の厚み方向に伸びる導電部を形成するように、上記開口部を塞ぐように設けられた上記ゴム材料中に偏在して分散する導電性粒子と、
上記基材の少なくとも片面側の端部に設けられた凸部と、を少なくとも有し、
上記基材の厚み方向において、上記基材の上記片面に対する、上記導電部の端部の表面の突出高さと、上記凸部の突出高さとが略同一であることを特徴とする異方導電性シート。
【請求項３】
請求項２に記載の異方導電性シートにおいて、
上記凸部が、上記基材と一体を成す部材であることを特徴とする異方導電性シート。
【請求項４】
請求項２に記載の異方導電性シートにおいて、
上記凸部が、上記基材とは別体を成す非弾性材料から構成される部材であることを特徴とする異方導電性シート。
【請求項５】
複数の被検査電極を備えた回路基板に対して、少なくとも、上記複数の被検査電極と請求項１〜４のいずれか１つに記載の異方導電性シートの前記複数の導電部とを各々対応させて電気的に接続した状態で、上記回路基板の電気的検査を行うことを特徴とする回路基板の電気的検査方法。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか１つに記載の異方導電性シートと、検査装置本体とを少なくとも備え、
電気的検査に際して、上記検査装置本体と、複数の被検査電極を備えた回路基板との間に上記異方導電性シートを配置すると共に、
上記検査装置本体と上記異方導電性シートとの間、および、上記異方導電性シートと上記回路基板との間、を電気的に接続した状態で、上記回路基板の電気的検査を行うことを特徴とする回路基板の電気的検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方導電性シート、回路基板の電気的検査方法および回路基板の電気的検査装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板などの電気的性能を検査するために、各種の異方導電性シートが提案されている。たとえば、絶縁シート体の表面と、異方導電性シート体の一部を構成し、絶縁シート体の開口部に突出した導電部の端部の表面とが、ほぼ同一レベルになる形状とした異方導電性シートが提案されている（特許文献１参照）。
【０００３】
また、異方導電性シートは、一部分を除いては、基本的に絶縁性材料から構成されるため、静電気により帯電が生じる可能性がある。この場合、（１）異方導電性シートに検査対象となる回路基板が張り付いたり、（２）放電により検査装置、異方導電性シート、もしくは、回路基板に故障が生たり、あるいは、（３）上記（１）および（２）に示す問題を回避すべく、測定に際して除電処理を行う必要があり、測定効率が低下するなどの問題が生じることが知られている（特許文献２等参照）。このような問題を解決するために、異方導電性シートに対して、塗布成膜、メッキ成膜などの各種の液相成膜法やシートの貼り付けなどにより除電層を設けた異方導電性シートや（特許文献２、３参照）、面方向に半導電性を有し、体積抵抗が１０−７〜１０４Ω・ｍ、表面抵抗が１０−１〜１０１０Ω／□である半導電部を備えた異方導電性シートが提案されている（特許文献４参照）。この半導電部を備えた異方導電性シートにおいて、半導電部は、異方導電性シートの表面に設けられるものではなく、シート本体の一部を構成するように設けられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３４５６２３５号公報（請求項１等）
【特許文献２】特開２００１−９３３３８号公報（請求項１、段落番号０００５、００１１、００１３、図２等）
【特許文献３】特開２００２−２０８４４７号公報（請求項１、段落番号００１１〜００１５、図２９等）
【特許文献４】特開２００１−８４８４２号公報（請求項１、１４〜１７、段落番号００３３、図１等）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に開示された異方導電性シートにおいては、隣り合う２つの導電部間にリーク電流が流れることで測定に悪影響が生じるのを防ぐ必要がある。このため、隣り合う２つの導電部間に位置する部材は絶縁性材料から構成されている。すなわち、導電部を除けば、異方導電性シートは絶縁性材料から構成される。それゆえ、異方導電性シートを用いた測定に際しては、静電気に起因して帯電した電荷が、検査対象となる回路基板の静電破壊を引き起こしてしまう可能性があった。これに対応するには、帯電しにくい構造を採用することが必要である。
【０００６】
また、特許文献２，３に開示された異方導電性シートにおいては、シート本体に対して新たに除電層を設ける必要がある。このため、異方導電性シートの製造に際しては、除電層を形成する工程を新たに設ける必要があり、生産性の低下を招いていた。さらに、特許文献４に開示された異方導電性シートにおいては、半導電部の体積抵抗が、一般的に絶縁体と半導体との境界とされる１０１２Ω・ｍを大幅に下回っているため、導電部間にリーク電流が流れて、測定精度の低下を招く可能性がある。
【０００７】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、除電層を設けなくても帯電が抑制でき、かつ、導電部間にリーク電流が流れるのを確実に抑制できる異方導電性シート、ならびに、これを用いた回路基板の電気的検査方法および回路基板の電気的検査装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題は以下の本発明により達成される。すなわち、
第一の本発明の異方導電性シートは、体積抵抗が１．０×１０４Ω・ｍを超え、表面抵抗が１．０×１０６〜１．０×１０１０の範囲内であり、複数の開口部を有し、有機材料およびガラス布を含むシート状の基材と、基材の開口部を塞ぐように充填されると共に、少なくとも基材の複数の開口部近傍の両面を連続的に覆うように設けられたシート状のゴム材料と、開口部内において基材の厚み方向に伸びる導電部を形成するように、開口部を塞ぐように設けられたゴム材料中に偏在して分散する導電性粒子と、を少なくとも有し、さらに、基材の複数の開口部近傍の少なくとも片面側を連続的に覆うゴム材料から実質的に構成されるゴム層が、基材の端部側の表面まで連続して設けられていることを特徴とする。
【００１１】
第二の本発明の異方導電性シートは、体積抵抗が１．０×１０４Ω・ｍを超え、表面抵抗が１．０×１０６〜１．０×１０１０Ωの範囲内であり、複数の開口部を有し、有機材料およびガラス布を含むシート状の基材と、基材の開口部を塞ぐように充填されると共に、少なくとも基材の複数の開口部近傍の両面を連続的に覆うように設けられたシート状のゴム材料と、開口部内において基材の厚み方向に伸びる導電部を形成するように、開口部を塞ぐように設けられたゴム材料中に偏在して分散する導電性粒子と、基材の少なくとも片面側の端部に設けられた凸部と、を少なくとも有し、基材の厚み方向において、基材の片面に対する、導電部の端部の表面の突出高さと、凸部の突出高さとが略同一であることを特徴とする。
【００１２】
第二の本発明の異方導電性シートの一実施態様は、凸部が、基材と一体を成す部材であることが好ましい。
【００１３】
第二の本発明の異方導電性シートの一実施態様は、凸部が、基材とは別体を成す非弾性材料から構成される部材であることが好ましい。
【００１４】
本発明の回路基板の電気的検査方法は、複数の被検査電極を備えた回路基板に対して、少なくとも、複数の被検査電極と、第一〜第二の本発明の異方導電性シートから選択されるいずれか１つの異方導電性シートの複数の導電部とを各々対応させて電気的に接続した状態で、回路基板の電気的検査を行うことを特徴とする。
【００１５】
本発明の回路基板の電気的検査装置は、異方導電性シートと、検査装置本体とを少なくとも備え、電気的検査に際して、検査装置本体と、複数の被検査電極を備えた回路基板との間に上記異方導電性シートを配置すると共に、検査装置本体と異方導電性シートとの間、および、異方導電性シートと回路基板との間、を電気的に接続した状態で、回路基板の電気的検査を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
以上に説明したように本発明によれば、除電層を設けなくても帯電が抑制でき、かつ、導電部間にリーク電流が流れるのを確実に抑制できる異方導電性シート、ならびに、これを用いた回路基板の電気的検査方法および回路基板の電気的検査装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第一の本実施形態の異方導電性シートの主要部の構成例を示す模式断面図である。
【図２】第一の本実施形態の異方導電性シートの全体像の一例を示す模式図である。ここで、図中の上段が断面図を示し、下段が斜視図を示したものである。
【図３】第二の本実施形態の異方導電性シートの主要部の構成例を示す模式断面図である。
【図４】第三の本実施形態の異方導電性シートの主要部の構成例を示す模式断面図である。
【図５】第四の本実施形態の異方導電性シートの主要部の構成の一例を示す模式断面図である。
【図６】第四の本実施形態の異方導電性シートの主要部の構成の他の例を示す模式断面図である。
【図７】第一の本実施形態の異方導電性シートの製造方法の一例について説明する説明図である。
【図８】第一の本実施形態の異方導電性シートの製造方法の一例について説明する説明図である。
【図９】第一の本実施形態の異方導電性シートの製造方法の一例について説明する説明図である。
【図１０】第一の本実施形態の異方導電性シートの製造方法の一例について説明する説明図である。
【図１１】第三および第四の本実施形態の異方導電性シートの製造方法の一例について説明する説明図である。
【図１２】第一〜第四の本実施形態の異方導電性シートを用いた回路基板の電気的検査方法の一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜第一の実施形態の異方導電性シート＞
第一の本実施形態の異方導電性シートは、シート状のゴム材料、および、該ゴム材料中に、当該シートの厚み方向に伸びると共に、シートの少なくとも片面に対して突出する複数の導電部を形成するように偏在して分散する導電性粒子、を含む異方導電性シート体と、体積抵抗が１．０×１０４Ω・ｍを超え、表面抵抗が１．０×１０６〜１．０×１０１０Ωの範囲内であり、複数の導電部に対応した複数の開口部を有し、有機材料およびガラス布を含むシート状の基材と、を少なくとも有し、導電部が、開口部内に配置されるように、異方導電性シート体の片面側に基材が接合され、基材の厚み方向おいて、基材の異方導電性シート体が接合された側の面（以下、「裏面」と称す場合がある）と反対側の面（以下、「表面」と称す場合がある）と、導電部の端部の表面とが、面一を成すことを特徴とする。
【００１９】
第一の本実施形態の異方導電性シートでは、基材表面の表面抵抗が１０６〜１０９Ωの範囲内であり、通常の樹脂材料のみから構成される基材の表面抵抗（通常、１０１１Ω以上）と比べると、表面抵抗が低い。このため、基材の表面に除電層を設けなくても帯電が抑制できる。それゆえ、帯電に起因する（１）回路基板の貼りつきや、（２）検査装置、異方導電シートもしくは回路基板の故障を抑制できる。これに加えて、これら（１）および（２）に示す問題を回避するための除電処理も不要となる。さらに、基材の表面に除電層を設ける必要がないため、異方導電性シートの生産性の低下も抑制できる。
【００２０】
また、第一の本実施形態の異方導電性シートでは、基材の体積抵抗が１．０×１０４Ω・ｍを超えているため、特許文献４に示される異方導電性シートを構成する半導電部よりも高い抵抗値を有し、基材部分の絶縁性が非常に優れている。そして、導電性粒子は異方導電性シート体の導電部に偏在しており、それ以外の部分には実質的に存在しないため、この部分の絶縁性も確保されている。そして、導電部は、異方導電性シート体の導電部以外の部分と、基材とにより囲まれている。このため、第一の本実施形態の異方導電性シートは、特許文献４に記載の異方導電性シートと比べて、導電部間でリーク電流が流れるのを確実に抑制できる。
【００２１】
また、第一の本実施形態の異方導電性シートでは、導電部の端部の表面と、基材の表面とが面一を成す。このため、検査対象となる回路基板の電極に対応して開口部が設けられていれば、特許文献１に記載された異方導電性シートと同様に、電気的接続を確実なものとすることができる。すなわち、接続信頼性が高く、所要の位置精度を確保しながら回路基板の電気的検査を行うことができる。
【００２２】
図１は、第一の本実施形態の異方導電性シートの主要部の構成例を示す模式断面図である。図１に示す異方導電性シート１０Ａ（１０）は、基材２０と、異方導電性シート体３０Ａ（３０）とを有する。ここで基板２０には、複数の開口部２２が設けられている。但し、図１中では、１つの開口部２２およびその近傍の構造のみを示している。一方、異方導電性シート体３０Ａはその片面３２が、基材２０の裏面２４に接合されると共に、一部分が開口部２２中に突出している。この異方導電性シート体３０Ａは、ゴム材料と、当該ゴム材料中に偏在して分散する導電性粒子３４とを含み、ゴム材料中に導電性粒子３４が偏在して分散している領域が導電部４０Ａ（４０）を形成している。なお、導電性粒子３４が偏在して存在しない領域は絶縁部４２Ｂ（４２）を形成している。なお、図１中、異方導電性シート体３０Ａの厚み方向に伸びる２本の点線Ｌは、ゴム材料からなるマトリックス中において導電性粒子３４の存在濃度が急激に変化する境界線を意味し、２本の点線Ｌで囲まれた領域が導電部４０Ａであり、この導電部４０Ａの両側が絶縁部４２である。この導電部４０Ａは、異方導電性シート体３０Ａの厚み方向に伸びると共に、異方導電性シート体３０Ａの片面３２に対して突出し、かつ、導電部４０Ａの異方導電性シート体３０の片面３２に対して突出している部分が  開口部２２内に配置されている。そして、基材２０の表面２６と導電部４０Ａの端部の表面４４とは面一を成す。なお、図１に示す例では、導電部４０Ａは開口部２２内に位置するものの、開口部２２の内壁面とは接触していないが、導電部４０Ａは開口部２２の内壁面と接触していてもよい。
【００２３】
図２は、第一の本実施形態の異方導電性シートの全体像の一例を示す模式図であり、図２中の上段が断面図を示し、下段が斜視図を示したものである。なお、図２中、図１に示すものと同様のものには同じ符号が付してある。また、スケールを変えて説明する都合上、図２は、図１に対して記載を簡略化してある。
【００２４】
図２の上段に示す例では、異方導電性シート体３０Ａは、基材２０の開口部２２が設けられた近傍の裏面２４側部分のみを連続的に覆うように基材２０の裏面２４側に配置される。また、異方導電性シート体３０Ａの基材２０が配置された側と反対側の面３６は、図２に示すように絶縁部４２に対して導電部４０Ａが凸部を成すように設けられてもよいが、絶縁部４３と導電部４０Ａとが面一となるようにしてもよい。また、基材２０の両端部分には、回路基板の電気的検査に際して異方導電性シート１０Ａの位置決めおよび固定を容易とするための開口部２８を設けてもよい。図２の下段は、上段に示す異方導電性シート１０Ａを基材２０の表面側から見た斜視図である。図２の下段に示す例では、３行×６列の格子状に配置された１８個の導電部４０Ａが開口部２２内に位置するように設けられており、２行目のラインの両側に、各々１つずつ開口部２８が配置されている。ここで、図２の下段中の符号Ａ１−Ａ２間の切断面が図２の上段に示す断面図に対応する。
【００２５】
＜第二の実施形態の異方導電性シート＞
第二の本実施形態の異方導電性シートは、基材の厚み方向おいて、基材の異方導電性シート体が接合された側の面（裏面）と反対側の面（表面）に対して、導電部の端部の表面が０μｍを超え１００μｍ以下の範囲で突出している点を除けば、第一の本実施形態の異方導電性シート１０Ａと同様の構成を有するものである。
【００２６】
そして、第二の本実施形態の異方導電性シートは、第一の本実施形態の異方導電性シートと同様に、基材表面の表面抵抗が１０６〜１０９Ωの範囲内である。このため、基材の表面に除電層を設けなくても帯電が抑制できる。また、第二の本実施形態の異方導電性シートでは、基材の体積抵抗が１．０×１０４Ω・ｍを超え、絶縁性が極めて高い。そして、導電性粒子は異方導電性シート体の導電部に偏在しており、それ以外の部分には実質的に存在しないため、この部分の絶縁性も確保されている。そして、導電部は、異方導電性シート体の導電部以外の部分と、基材とにより囲まれている。このため導電部間でリーク電流が流れるのを確実に抑制できる。
【００２７】
また、第二の本実施形態の異方導電性シートでは、導電部の端部の表面が、基材の表面に対して０μｍを超え１００μｍ以下の範囲内で突出している。このため、第一の本実施形態の異方導電性シート１０Ａと比べて、第二の本実施形態の異方導電性シートでは、検査ヘッド側の部材に対する導電部の接触をより安定化させることができる。なお、基材の表面に対する導電部の端部の表面の突出高さは、０μｍを超え１００μｍ以下であることが必要であるが、１０μｍ以上９０μｍ以下が好ましく、３０μｍ以上７０μｍ以下がより好ましい。突出高さを０μｍを超えるものとすることにより、基材の表面に対向配置される部材（パフォーマンスボードまたはアダプターソケット等）に対する導電部の接触安定性をより向上させることができる。また、突出高さを１００μｍ以下とすることにより、導電部の端部部分の屈曲変形による基材の表面に対向配置される部材に対する導電部の位置ズレなどを抑制すると共に、測定時に異方導電性シートに対して圧力が加わった際に、基材の表面に対向配置される部材と基材表面との適度な部分的接触が生じることで、異方導電性シートに帯電した電荷を基材の表面に対向配置される部材へと容易に逃がすことができる。このため、基材の表面に除電層を設けなくても帯電が抑制できる。
【００２８】
図３は、第二の本実施形態の異方導電性シートの主要部の構成例を示す模式断面図である。なお、図３中、図１および図２に示すものと同一・類似の機能・構成を有するものについては同じ符号が付してある。図３に示す異方導電性シート体３０Ｂ（３０）では、基材２０の厚み方向において、基材２０の表面２６に対して導電部４０Ｂ（４０）の端部の表面４４が、高さＨだけ突出している点が、図１に示す異方導電性シート体３０Ａと異なる。なお、この点を除けば、図１に示す異方導電性シート体３０Ａと、図３に示す異方導電性シート体３０Ｂとは同様の構成を有する。なお、図３中に示す高さＨは、０μｍを超え１００μｍ以下の範囲である。
【００２９】
＜第三の実施形態の異方導電性シート＞
第三の本実施形態の異方導電性シートは、体積抵抗が１．０×１０４Ω・ｍを超え、表面抵抗が１０６〜１０９Ωの範囲内であり、複数の開口部を有し、有機材料およびガラス布を含むシート状の基材と、基材の開口部を塞ぐように充填されると共に、少なくとも基材の複数の開口部近傍の両面を連続的に覆うように設けられたシート状のゴム材料と、開口部内において基材の厚み方向に伸びる導電部を形成するように、開口部を塞ぐように設けられたゴム材料中に偏在して分散する導電性粒子と、を少なくとも有し、さらに、基材の複数の開口部近傍の少なくとも片面側を連続的に覆うゴム材料から実質的に構成されるゴム層が、基材の端部側の表面まで連続して設けられていることを特徴とする。
【００３０】
第三の本実施形態の異方導電性シートでは、基材表面の表面抵抗が１．０×１０６〜１．０×１０１０Ωの範囲内であり、通常の樹脂材料のみから構成される基材の表面抵抗（通常、１．０×１０１１Ω以上）と比べると、表面抵抗が低い。このため、回路基板の測定に際して、静電気により異方導電性シートが帯電しても、基材表面を伝って基材の平面方向に帯電した電荷が容易に移動できる。ここで、異方導電性シートを構成する基材２０には、通常、図２に示したように、位置決めおよび固定を容易とするための開口部２８が設けられ、測定に際しては、開口部２８内に位置するピンと基材２０とが接触する。このような場合、帯電により生じた電荷は、基材の表面を伝ってピンへと容易に移動できる。なお、このような例に限らず、測定に際して、ゴム材料で覆われていない基材の表面部分は、ガイドソケットなどの測定用治具と接触する。このため、帯電により生じた電荷を、基材の表面を伝って異方導電性シートの外部へと容易に逃がすことができる。このため、基材の表面に除電層を設けなくても帯電が抑制できる。
【００３１】
また、第三の本実施形態の異方導電性シートでは、基材の両面がシート状（または層状）を成すゴム材料で覆われている。すなわち、第三の本実施形態の異方導電性シートは、第一の本実施形態の異方導電性シート１０Ａや第二の本実施形態の異方導電性シート１０Ｂと比べて、異方導電性シートの厚み方向に対する層構造の対称性がより高くなる。このため、第三の本実施形態の異方導電性シートは、第一の本実施形態の異方導電性シート１０Ａや第二の本実施形態の異方導電性シート１０Ｂと比べて、反りが生じにくい。このため、異方導電性シートの平面方向における電気的接続のばらつきが生じにくくなる。
【００３２】
さらに、第三の本実施形態の異方導電性シートでは、基材の複数の開口部近傍の少なくとも片面側を連続的に覆うゴム層が、基材の端部側の表面まで連続して設けられている。このため、このゴム層が設けられた面を下面として異方導電性シートを配置した状態で測定を行えば、測定に際して、異方導電性シートの位置ずれ防止や固定を目的として、異方導電性シートの上面外周端に樹脂や金属等からなる重量のあるブロック状の固定部材等が配置されても、異方導電性シートが上面側に凸を成すように反るのを防ぐことができる。
【００３３】
図４は第三の本実施形態の異方導電性シートの主要部の構成例を示す模式断面図である。なお、図４中、図１〜図３に示すものと同一・類似の機能・構成を有するものについては同じ符号が付してある。
【００３４】
図４に示す異方導電性シート１０Ｃ（１０）は、基材２０と、基材２０の開口部２２を塞ぐように充填されると共に、少なくとも基材２０の複数の開口部２２近傍の両面２４、２６を連続的に覆うように設けられたシート状のゴム材料（ゴムマトリックス５０）と、開口部２２内において厚み方向に伸びる導電部４０Ｃ（４０）を形成するように、開口部２２を塞ぐように設けられたゴム材料中に偏在して分散する導電性粒子３４と、を有している。なお、ゴムマトリックス５０中において、導電性粒子が偏在して存在していない領域は絶縁部４２（４２Ｔ、４２Ｂ）を形成している。ここで、この絶縁部４２は、基材２０の裏面２４側に位置する絶縁部４２Ｂと、基材２０の表面２４側に位置する絶縁部４２Ｔとから構成される。そして、基材２０の複数の開口部２２近傍の少なくとも片面側（表面２６側）を連続的に覆うゴム材料から実質的に構成されるゴム層４２Ｔ（絶縁部４２Ｔ）が、基材２０の端部２０Ｅ側の表面２６Ｅまで連続して設けられている。
【００３５】
ゴム層４２Ｔの厚さは特に限定されるものではないが、２０μｍ〜１００μｍの範囲内が好ましく、４０μｍ〜６０μｍの範囲内が好ましい。ゴム層４２Ｔの厚さを２０μｍ以上とすることにより、異方導電性シート１０Ｃの反りをより一層抑制できる。また、ゴム層４２Ｔの厚みを１００μｍ以下とすることにより、測定に際して、異方導電性シート１０Ｃの基材２０の端部２０Ｅの裏面２４Ｅ上に重量のあるブロック状の固定部材等が配置されても、異方導電性シート１０Ｃの端部に位置するゴム層４２Ｅが、大きく弾性変形して膜厚が薄くなりにくい。すなわち、ゴム層４２Ｅが薄肉化する変形により、基材２０の端部２０Ｅが、基材２０の表面２６側に沈み込むように変形して、異方導電性シート１０Ｃが、基材２０の裏面２６側に凸を成すように反るのをより確実に防ぐことができる。
【００３６】
なお、図４に示す例では、導電部４０Ｃの端部の表面４４と、ゴム層４２Ｔの表面４６とは面一となるように形成されている。しかしながら、基材２０の厚み方向に対して、ゴム層４２Ｔの表面４６に対して、導電部４０Ｃの端部の表面４４を０μｍを超え１００μｍ以下の範囲で突出させてもよい。この場合、第二の本実施形態の異方導電性シート１０Ｂと同様に、ゴム層４２Ｔの表面４６に対向配置される部材（パフォーマンスボードまたはアダプターソケット等）に対する導電部４０Ｃの接触をより安定化させることができる。また、この場合は、異方導電性シート１０Ｃの端部に位置するゴム層４２Ｅの表面４６も、異方導電性シート１０Ｃの端部以外に位置するゴム層４２の表面４６に対して、導電部４０Ｃの表面４４と略同じ高さだけ突出させることが好ましい。この場合、基材２０の厚み方向において、導電部４０Ｃの表面４４と、異方導電性シート１０Ｃの端部に位置するゴム層４２Ｅの表面４６Ｅとで、殆ど高低差が生じない。このため、測定に際して、異方導電性シート１０Ｃの基材２０の端部２０Ｅの裏面２４Ｅ上にガイドソケットなどの重量のあるブロック状部材が配置されても、異方導電性シート１０Ｃの端部が、導電部４０Ｃの表面４４とゴム層４２Ｅの表面４６Ｅとの高低差がないため、基材２０の表面２６側に沈み込むように変形し難しい。それゆえ、異方導電性シート１０Ｃが、基材２０の裏面２６側に凸を成すように反るのをより確実に防ぐことができる。
【００３７】
＜第四の実施形態の異方導電性シート＞
第四の本実施形態の異方導電性シートは、第三の本実施形態の異方導電性シート１０Ｃにおいて、基材２０の複数の開口部２２近傍の少なくとも片面（表面２６）側を連続的に覆うゴム材料から実質的に構成されるゴム層４２Ｔが、基材２０の端部２０Ｅ側の表面２６Ｅまで連続して設けられている代わりに、基材２０の片面側の端部（表面２６Ｅ）に、凸部が設けられている点に特徴を有するものである。ここで、基材２０の厚み方向において、基材２０の片面（表面２６）に対する、導電部４０Ｃの端部の表面４４の突出高さと、凸部の突出高さとは略同一とされる。なお、以上の点を除けば、第四の本実施形態の異方導電性シートのその他の基本的な構成は、第三の本実施形態の異方導電性シート１０Ｃと同様である。
【００３８】
このため、第四の本実施形態の異方導電性シートは、基本的に第三の本実施形態の異方導電性シート１０Ｃとほぼ同様の効果を得ることができる。ここで、基材２０の端部２０Ｅ側の少なくとも片面に設けられる凸部は、第三の本実施形態の異方導電性シート１０Ｃにおけるゴム層４２Ｔと、ほぼ同様の作用効果を有するものである。この凸部は、基材２０と一体を成す部材、または、基材２０とは別体を成す非弾性材料から構成される部材であることが好ましい。
【００３９】
図５は、第四の本実施形態の異方導電性シートの主要部の構成の一例を示す模式断面図であり、具体的には、凸部が基材２０と一体を成す部材である場合について説明する図である。また、図６は、第四の本実施形態の異方導電性シートの主要部の構成の他の例を示す模式断面図であり、具体的には、凸部が基材２０とは別体を成す非弾性材料から構成される部材である場合について説明する図である。なお、図５および図６中、図１〜図４に示すものと同一・類似の機能・構成を有するものについては同じ符号が付してある。図５に示す異方導電性シート１０Ｄ（１０）では、基材２０の端部２０Ｅの表面２６側に、基材２０と一体を成す部材からなる凸部２０Ｐが設けられている。また、図６に示す異方導電性シート１０Ｅ（１０）では、基材２０の端部２０Ｅの表面２６側に、基材２０とは別体を成す非弾性材料から構成される部材からなる凸部６０Ｐが設けられている。なお、基材２０の端部２０Ｅ側の構造が異なる点を除けば、異方導電性シート１０Ｄおよび異方導電性シート１０Ｅの構造は、図４に示す異方導電性シート１０Ｃと同様である。
【００４０】
基材２０と一体を成す部材からなる凸部２０Ｐは、基材２０と同様に、非弾性材料であるガラス布を含むので、基材２０を構成する有機材料がゴム材料であれば、ゴム層４２Ｅと比べてより弾性変形しにくく、基材２０を構成する有機材料が、硬質プラスチック等の樹脂材料であれば、弾性変形が生じない。また、凸部６０Ｐは非弾性材料から構成される部材であるため、弾性変形が生じない。このため、測定に際して、異方導電性シート１０Ｄ、１０Ｅの基材２０の端部２０Ｅの裏面２４Ｅ上にガイドソケットなどの重量のあるブロック状部材等が配置されても、異方導電性シート１０Ｄ、１０Ｅの端部に位置する凸部２０Ｐ、６０Ｐは、殆ど変形しないか、あるいは、全く変形しない。このため、基材２０の端部２０Ｅが、基材２０の表面２６側に沈み込むように変形して、図４に示す異方導電性シート１０Ｃと比べて、図５および図６に示す異方導電性シート１０Ｄ、１０Ｅでは、基材２０の裏面２６側に凸を成すように反るのをより一層確実に防ぐことができる。
【００４１】
ここで、凸部６０Ｐを構成する非弾性材料としては、エポキシ樹脂などの公知の硬質プラスチック、セラミックスやガラスなどの絶縁性無機材料、金属などを用いることができる。また、図５および図６に示す例では、基材２０の表面２６に対する導電部４０Ｃの端部の表面４４の突出高さ（以下、「導電部突出高さ」と称す場合がある）と、基材２０の表面２６に対する凸部２０Ｐ、６０Ｐの突出高さ（以下、「凸部突出高さ」と称す場合がある）と、ゴム層４２Ｔの厚みとは、同一である。しかしながら、ゴム層４２Ｔの厚みに対して、導電部突出高さ、および、凸部突出高さを、ゴム層４２Ｔの厚みを超え、ゴム層４２Ｔの厚み＋１００μｍ以下の範囲内としてもよい。この場合、図３に示した第二の本実施形態の異方導電性シート１０Ｂと同様に、ゴム層４２Ｔの表面４６に対向配置される部材に対する導電部４０Ｃの接触をより安定化させることができる。
【００４２】
＜導電部および絶縁部＞
次に、第一〜第四の本実施形態の異方導電性シート１０（１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ）の各部の構成の詳細について説明する。まず、導電部４０（４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ）および絶縁部４２（絶縁部４２Ｔ（またはゴム層４２Ｔ）、絶縁部４２Ｂ）を構成するマトリックス材料であるゴム材料としては、公知のゴム材料が利用でき、たとえば、シリコーンゴム、ポリブタジエンゴム、天然ゴム、ポリイソプレンゴム、スチレン−ブタジエン共重合体ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体ゴム、エチレン−プロピレン共重合体ゴム、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴム、クロロプレンゴム、エピクロルヒドリンゴムなどを挙げることができる。なお、これらの中でもゴム材料としてはシリコーンゴムが好ましい。
【００４３】
導電部４０に偏在して分散する導電性粒子３４としては、少なくともその表面が導電性材料から構成されると共に、粒子全体としては磁性を有するものであれば特に限定されないが、通常は、芯材粒子と、この芯材粒子を被覆する被覆層とを有するものであることが好ましい。ここで、芯材粒子としては、磁性を示す材料を含む磁性粒子、あるいは、非磁性材料のみからなる非磁性粒子を用いることができる。ここで、磁性粒子としては、たとえば、ニッケル、鉄、コバルト等の金属やこれらの合金からなる粒子が利用でき、非磁性粒子としては、非磁性金属粒子、ガラスビーズ、樹脂粒子などが利用できる。一方、被覆層としては、芯材粒子として磁性粒子を用いる場合には、たとえば、金、銀、パラジウム、ロジウムなどの導電性材料が用いられ、芯材粒子として非磁性粒子を用いる場合には、たとえば、ニッケル、コバルトなどの導電性磁性材料を用いられる。ここで、被覆層は、メッキ法などの公知のコーティング方法により芯材粒子表面に形成することができる。なお、コスト、導電性能および耐腐食性をバランス良く両立させることができる観点からは、芯材粒子としてニッケル粒子を用い、被覆層としては銀を用いることが好ましい。
【００４４】
導電性粒子３４の平均粒径としては、特に限定されないが、導電部４０における導電性粒子３４間の電気的接触を確保する等の実用上の観点から、１０μｍ〜１００μｍの範囲内が好ましく、２０μｍ〜８０μｍの範囲内がより好ましい。
【００４５】
また、導電部４０中に占める導電性粒子３４の体積割合は、導電部４０がその厚み方向に対して加圧された際に抵抗値が減少する導電特性（加圧導電性）が発揮できるのであれば特に限定されないが、３体積％以上３０体積％以下が好ましく、５体積％以上２０体積％以下がより好ましい。体積割合を上記範囲内とすることにより、回路基板の電気的検査に適した加圧力範囲内で加圧導電性が発現できる。なお、導電性粒子３４は、絶縁部４２中に存在していてもよいが、その体積割合は、互いに隣接する導電部４０間にリーク電流が流れるのを抑制するために加圧導電性が発現されない範囲内でのみ許容される。このため、絶縁部４２を介して互いに隣接する導電部４０間にリーク電流が流れることは無い。なお、絶縁部４２には、導電性粒子３４は、実質的には存在しないことが特に好ましい。
【００４６】
導電部４０の総厚み（たとえば、図２上段に示される符号Ｄに相当する長さ）としては、回路基板の電気的検査に適した加圧力範囲内において、電気的検査に適した導電性が得られるようにする観点から、０．１ｍｍ〜５ｍｍの範囲内が好ましく、０．３ｍｍ〜３ｍｍの範囲内がより好ましい。
【００４７】
＜基材＞
第一〜第四の本実施形態の異方導電性シート１０に用いられる基材２０は、体積抵抗が１．０×１０４Ω・ｍを超え、表面抵抗が１．０×１０６Ω〜１．０×１０１０Ωの範囲内であり、複数の導電部４０に対応した複数の開口部２２を有するシート状の部材である。ここで、表面抵抗は、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準拠して測定された値を意味する。また、体積抵抗は、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準拠して測定された値（二重リング法により測定された値）を意味する。基材２０の表面抵抗は１．０×１０６Ω〜１．０×１０１０Ωの範囲内であることが必要であるが、１．０×１０６Ω〜１．０×１０９Ωの範囲内が好ましく、１．０×１０６Ω〜１．０×１０７Ωの範囲内がより好ましい。表面抵抗を上記範囲内とすることにより、回路基板の電気低測定に悪影響を与えるリーク電流が流れるのを抑制すると共に、回路基板の電気的測定に際して、静電気が生じても、異方導電性シートの帯電が抑制できる。また、基材２０の体積抵抗は１．０×１０４Ω・ｍを超えることが必要であるが、材料の入手容易性等の観点から、実用上は２．０×１０４Ω・ｍ〜１０１０Ω・ｍの範囲内が好ましい。体積抵抗を上記範囲内とすることにより、基材２０を介して導電部４０間にリーク電流が流れるのを確実に抑制することができる。
【００４８】
また、基材２０を構成する主材料としては、有機材料およびガラス布が用いられる。有機材料としては、具体的には、熱可塑性樹脂、熱硬化性樹脂、および、ゴム材料、から選択される少なくとも１種が利用できる。これら有機材料としては公知のものが利用できる。ここで、熱可塑性樹脂としては、たとえば、ポリエチレンテレフタレート樹脂、塩化ビニル樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、ポリエチレン樹脂、アクリル樹脂、ポリブタジエン樹脂などが利用でき、熱硬化性樹脂としては、たとえば、ポリイミド樹脂、エポキシ樹脂などが利用でき、ゴム材料としては、たとえば、導電部４０および絶縁部４２を構成するマトリックス材料として例示したものと同様のゴム材料が利用できる。なお、本願明細書において、「ガラス布」とは、正確には、ガラス布（glass fabric)、ガラス不織布（Unwoven glass fabric）、または、これらの混合物、を意味する。
【００４９】
ここで、上述したような体積抵抗および表面抵抗を有し、有機材料およびガラス布から構成される基材としては、たとえば、ニッカン工業株式会社製のＬ−６７０６が挙げられる。ここで、Ｌ−６７０６のＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準拠して測定された表面抵抗は１０６Ω〜１０９Ωの範囲内である（ニッカン工業株式会社が提供するＬ−６７０６の製品カタログ値）。また、ハイレスタ  ＵＰ  ＭＣＰ−ＨＴ４５０（三菱化学株式会社製、プローブとしてＵＲＳプローブを使用）を用いてＪＩＳ  Ｋ  ６９１１に準拠して測定されたＬ−６７０６の体積抵抗は２．１７×１０４〜４．８７×１０４Ω・ｍである。
【００５０】
なお、参考までに述べれば、本発明者らは、本発明を検討するにあたって、様々な種類のシートの体積抵抗および表面抵抗について調査・検討をおこなった。その結果、典型的な有機絶縁性材料である、エポキシ樹脂のみまたはシリコーン樹脂のみからなる樹脂シートの表面抵抗は、１．０×１０１１Ω以上であり、体積抵抗は１．０×１０１４Ω・ｍであった。また、Ｌ−６７０６やこれに関連するシリーズ以外の有機材料とガラス布とを含むその他の市販のシートの体積抵抗および表面抵抗についても、上記樹脂シートとほぼ同様と推測される。一方、特許文献４に示される半導電部は高分子物質よりなる基材中に半導電性付与物質が含有されたものや、半導電性を示す高分子物質により構成されている。そして、その体積抵抗は１０−７Ω・ｍ〜１０４Ωｍであり、表面抵抗は１０−１〜１０１０Ωである。しかしながら、第一〜第四の本実施形態の異方導電性シート１０に用いられる基材２０は、表面抵抗と体積抵抗との組み合わせにおいて、上述した樹脂シートや、市販の有機材料とガラス布とを含むシート、あるいは、特許文献４に示す半導電部とは異なる組み合わせのものが用いられる。
【００５１】
基材２０の厚みとしては特に限定されるものではないが、０．０１ｍｍ〜０．８ｍｍの範囲内が好ましく、０．０２〜０．２ｍｍの範囲内がより好ましい。基材２０の厚みを０．０１ｍｍ以上とすることにより、第一〜第四の本実施形態の異方導電性シート１０の製造時における成形の際に生じる成形歪に基づく導電部４０の位置ずれを、回路基板の電気的検査に十分に耐える範囲内に収めることができる。また、基材２０の厚みを０．８ｍｍ以下とすることにより、小さな圧力でも有効な導電性が得られる。なお、図５に示す例における基材２０の厚みとは、凸部２０Ｐが設けられた部分以外の厚みを意味する。
【００５２】
＜異方導電性シートの製造方法＞
次に、図１〜図６に示す第一〜第四の本実施形態の異方導電性シート１０の製造方法について説明する。第一〜第四の本実施形態の異方導電性シート１０の製造は、たとえば、特許文献１に開示された製造技術をそのまま利用、または、適宜変形して利用することができる。
【００５３】
以下に、第一の本実施形態の異方導電性シート１０Ａの製造方法の一例について説明する。なお、図７〜図１０は、第一の本実施形態の異方導電性シート１０Ａの製造方法の一例について説明する説明図であり、図７〜図１０中、図１〜図６と同様のものについては同じ符号が付してある。
【００５４】
まず、市販の有機材料とガラス布とを含むシートを用いて、レーザ加工などにより複数の開口部２２を形成する。また、必要に応じて開口部２８を形成してもよい。これにより、基材２０を得る。次に、図７に示すように、基材２０の開口部２２近傍の表面２６を、表面が平滑で厚みが均一な粘着シート１００Ａで覆う。さらに、図８に示すようにこのような粘着シート１００Ａ付きの基材２０を２枚用いて、基材２０の粘着シートで覆われていない面同士を、各々の基材２０の開口部２２同士が向き合うように位置合わせを行う。そして、これら２枚の基材２０の間に、ゴム原料および導電性粒子３４（図８中、不図示）を含む原料混合物１０２を層状に配置する。これにより、次工程で実施する加圧処理および磁界印加処理用の仕掛品１１０を得ることができる。
【００５５】
次に、図９に示すように、仕掛品１１０を、上型１２０と下型１２２との間に配置して、基材２０の厚み方向に対して加圧することで、原料混合物１０２を基材２０の平面方向に引き伸ばす。また、加圧と略同時に、磁力線の向きが基材２０の厚み方向と略平行な磁場（図９中、不図示）を印加する。なお、上型１２０および下型１２２の押圧面側には、加圧に際して、開口部２２に対応する部分が強磁性体部分Ｍ、それ以外の部分が非磁性体部分Ｎとから構成され、表面が平坦面である磁極板１２０Ａおよび磁極板１２２Ａがそれぞれ設けられる。
【００５６】
そして、磁場の印加により、導電性粒子３４（図９中、不図示）を基材２０の厚み方向に配向させつつ原料混合物１０２を硬化させる。これにより、図１０に示すような２枚の粘着シート１００Ａ付き基材２０と、この粘着シート１００Ａ付き基材２０の間に原料混合物１０２が硬化することで形成された硬化層１０２Ｈとからなる積層体１３０が得られる。その後、この積層体１３０を構成する一方の基材２０と、他方の基材２０に接着された粘着シート１００Ａとを除去することにより、異方導電性シート１０Ａを得ることができる。
【００５７】
なお、第二の本実施形態の異方導電性シート１０Ｂを製造する場合には、粘着シート１００Ａとして、開口部２２に対応する部分に凹部が予め形成されたものを利用できる。また、この他にも、図７に示す粘着シート１００Ａ付き基材２０を準備した後に、開口部２２に露出している粘着シート１００Ａの表面を、ピンなどで押圧したり、あるいは、エッチング処理するなどして、凹部を形成してもよい。そして、この点以外は、第一の本実施形態の異方導電性シート１０Ａと同様にして製造することで、第二の本実施形態の異方導電性シート１０Ｂを得ることができる。
【００５８】
また、図４〜図６に示す第三および第四の本実施形態の異方導電性シート１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅを製造する場合、図９に示す加圧処理および磁場印加処理を行うためには、たとえば、以下に説明する仕掛品を利用できる。まず、図８に示す仕掛品１１０を準備し、２枚の基材２０は、原料混合物１０２を接着剤として接合させておく。次に、片側の粘着シート１００Ａを剥離した後、基材２０の粘着シート１００Ａが剥離された側の面に原料混合物１０２を薄く塗布する。その後、この薄く塗布された原料混合物１０２を覆うように離型性のシートを接合することで、厚み方向に対して、離型性のシート１００Ｂ、原料混合物１０２からなる第一の層１０２Ａ、基材２０、原料混合物１０２からなる第二の層１０２Ｂ、基材２０、および、粘着シート１００Ａの順に積層された仕掛品１１０Ｂを得る（図１１）。なお、基材２０として、凸部２０Ｐ、６０Ｐを有するものを用いる場合には、凸部２０Ｐ、６０Ｐ上に離型性のシート１００Ｂを配置することで、凸部２０Ｐ、６０Ｐを第一の層１０２Ａを形成する際のスペーサーとして機能させることもできる。そして、この仕掛品１１０Ｂを、上型１２０と下型１２２との間に配置して加圧処理および磁場印加処理を行う。
【００５９】
ここで、離型性のシート１１０Ｂとしては、表面張力の低いテフロン（登録商標）等からなる樹脂シートや、表面をシランカップリング剤などでコーティング処理したシートなど、原料混合物１０２が硬化した硬化物１０８に対して離型性に優れるものが利用できる。なお、仕掛品１１０Ｂを構成する第一の層１０２Ａは、ゴム層４２Ｔ（絶縁部４２Ｔ）となりえる部分であり、第二の層１０２Ｂは絶縁部４２Ｂとなりえる部分である。
【００６０】
そして、図９に示す仕掛品１１０Ａの代わりに、図１１に示す仕掛品１１０Ｂを用いて加圧処理および磁場印加処理を行うと共に、原料混合物１０２を硬化させる。なお、上型１２０または下型１２２の押圧面に離型性を付与した場合には、離型性のシート１００Ｂを省いた仕掛品１１０Ｂを用いてもよい。その後、原料混合物１０２が硬化して得られた積層体から、離型性のシート１００Ｂ、粘着シート１００Ａ、および、この粘着シート１００Ａと接触する基材２０を取り除くことで、図４〜図６に示す第三または第四の本実施形態の異方導電性シート１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅを得ることができる。なお、異方導電性シート１０Ｃ、異方導電性シート１０Ｄ、または、異方導電性シート１０Ｅのいずれの異方導電性シートを製造するかに応じて、端部２０Ｅに凸部２０Ｐ、６０Ｐを有さない基材２０、端部２０Ｅに凸部２０Ｐを有する基材２０、および、端部２０Ｅに凸部６０Ｐを有する基材２０から選択されるいずれかを適宜選択して利用する。
【００６１】
＜回路基板の電気的検査方法および電気的検査装置＞
第一〜第四の本実施形態の異方導電性シート１０を用いた回路基板の電気的検査は、複数の被検査電極を備えた回路基板に対して、少なくとも、複数の被検査電極と異方導電性シート１０の複数の導電部４０とを各々対応させて電気的に接続した状態で、実施される。ここで、回路基板の電気的検査装置は、第一〜第四の本実施形態の異方導電性シート１０と、検査装置本体とを少なくとも備え、電気的検査に際して、検査装置本体と、複数の被検査電極を備えた回路基板との間に異方導電性シート１０を配置すると共に、検査装置本体と異方導電性シート１０との間、および、異方導電性シート１０と回路基板との間、を電気的に接続した状態で、回路基板の電気的検査を行う
【００６２】
図１２は、第一〜第四の本実施形態の異方導電性シートを用いた回路基板の電気的検査方法の一例を示す模式図である。ここで、図１２中、異方導電性シート１０については、構造を簡略化して記載してある。図１２に示すように、測定対象となるＩＣパッケージ等の回路基板２００の電気的検査に際しては、不図示のテスターに電気的に接続されたテストヘッド２１０と、このテストヘッド２１０上に配置されると共に、テストヘッド２１０と電気的にも接続されたパフォーマンスボード（測定基板）２２０と、パフォーマンスボード２２０上に配置されると共に、パフォーマンスボード２２０と電気的にも接続されたアダプターソケット２３０とを用いる。そして、測定に際しては、異方導電性シート１０が、基材２０の表面２６側またはゴム層４２Ｔの表面４６側が下面となるようにして、アダプターソケット２３０上に配置される。なお、図１２に示す例では、不図示のテスターと、テストヘッド２１０と、パフォーマンスボード２２０と、アダプターソケット２３０とが、検査装置本体を構成する。
【００６３】
なお、アダプターソケット２３０の上面側には、異方導電性シート１０の複数の導電部４０に対応する位置に複数の上面側電極（図中、不図示）が設けられている。そして、これらの上面側電極と１対を成すように電気的に接続され、かつ、上面側電極とは平面方向における配置ピッチが異なる下面側電極（図中、不図示）が、アダプターソケット２３０の下面側にも配置されている。また、パフォーマンスボード２２０の上面側には、アダプターソケット２３０の下面側電極に対応する位置に複数の電極（図中、不図示）が設けられている。なお、パフォーマンスボード２２０の上面側に設けられた電極と、異方導電性シート１０の導電部４０との平面方向における配置ピッチが同じであれば、アダプターソケット２３０を用いずに、パフォーマンスボード２２０上に異方導電性シート１０を配置してもよい。
【００６４】
ここで、異方導電性シート１０は、各々の導電部４０（図１２中では、黒色の縦線で示される部分）とアダプターソケット２３０の上面側電極とが電気的に接続されるように、アダプターソケット２３０上に設置される。そして、この異方導電性シート１０の外周部の上面に、ガイドソケット２４０を配置する。このガイドソケット２４０は、中空部２４２を有している。そして、測定に際しては、ガイドソケット２４０の中空部内に、回路基板２００を嵌め込むようにして、異方導電性シート１０の上面に回路基板２００を配置する。この際、異方導電性シート１０の上面側に露出する個々の導電部４０に対応するように、回路基板２００の下面側の個々の電極（図中、不図示）が接触する。そして、この状態で、回路基板２００を上方から押圧部材（図中、不図示）により押圧する。この際、導電部４０も加圧され、導電部４０にて加圧導電性が発現するため、回路基板２００の電気的検査が行える。
【符号の説明】
【００６５】
１０、１０Ａ、１０Ｂ、１０Ｃ、１０Ｄ、１０Ｅ  異方導電性シート
２０  基材
２０Ｐ  凸部
２０Ｅ  基材の端部
２２  開口部
２４、２４Ｅ  裏面
２６、２６Ｅ  表面
２８  開口部
３０、３０Ａ、３０Ｂ  異方導電性シート体
３２  （異方導電性シート体の）片面
３４  導電性粒子
３６  異方導電性シート体の基材が配置された側と反対側の面
４０、４０Ａ、４０Ｂ、４０Ｃ  導電部
４２、４２Ｂ  絶縁部
４２Ｔ、４２Ｅ  絶縁部（ゴム層）
４４  （導電部の）表面
４６、４６Ｅ  （ゴム層の）表面
５０  ゴムマトリックス
６０Ｐ  凸部
１００Ａ  粘着シート
１００Ｂ  離型性のシート
１０２  原料混合物
１０２Ａ  第一の層
１０２Ｂ  第二の層
１０２Ｈ  硬化層
１１０Ａ、１１０Ｂ  仕掛品
１２０  上型
１２０Ａ  磁極板
１２２  下型
１２２Ａ  磁極板
２００  回路基板
２１０  テストヘッド
２２０  パフォーマンスボード（測定基板）
２３０  アダプターソケット
２４０  ガイドソケット
２４２  中空部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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