(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
Ｘ線を照射するＸ線源と、
前記Ｘ線源と対向配置され、被検体の透過Ｘ線を検出して電気信号に変換するＸ線検出器と、
前記Ｘ線の照射領域を制限するＸ線絞り手段と、
前記Ｘ線の照射領域を示す可視光を照射する光照射手段と、
前記Ｘ線源と前記Ｘ線検出器との間の距離を測定する測距手段と、
前記測定された距離に応じて、前記可視光の物理量を変更する可視光変更手段と、
前記電気信号に基づいて前記被検体のＸ線画像を生成する画像処理手段と、を備え、
前記可視光変更手段は、前記測定された距離と、前記被検体のＸ線撮像において要求される前記Ｘ線源と前記Ｘ線検出器との間の距離を示す要求値と、の差分に応じて、前記可視光の物理量を変更することを特徴とするＸ線画像診断装置。
【請求項２】
前記可視光変更手段は、前記差分に応じて、前記可視光の照射間隔、輝度、又は色のうちの少なくとも一つを変更する、
ことを特徴とする請求項１に記載のＸ線画像診断装置。
【請求項３】
前記差分に相当する数値を前記可視光により投影する投影手段を更に備える、
ことを特徴とする請求項１または２に記載のＸ線画像診断装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、Ｘ線画像診断装置に係り、特にＸ線源と被検体とＸ線検出器との相対位置の設定に関るものである。
【背景技術】
【０００２】
Ｘ線源からＸ線を被検体に照射し、Ｘ線源と対向配置されたＸ線検出器により、被検体を透過したＸ線を検出して画像化するＸ線画像診断装置では、Ｘ線源と被検体とＸ線検出器との相対位置の設定が必要となる。この相対位置の設定の中で特に重要なのが、Ｘ線が照射される領域と、Ｘ線管焦点／Ｘ線入射面（受像面）間距離（ＳＩＤ:Source-Image  Distance)を、適正な値とすることである。
【０００３】
そのため、従来のＸ線画像診断装置では、Ｘ線可動絞りの近傍に、ＳＩＤ測定用のメジャーを備え、操作者が手動によりＳＩＤ計測を行ったり（特許文献１参照）、赤外線等を用いた測距機構によりＳＩＤの自動計測を行ったりしている。次いで、ＳＩＤが適正な値になるように、操作者が手動でＸ線源を移動させてＸ線源の位置合わせを行う。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＷＯ/２００９/１４２１６６号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記従来技術のうち、メジャーを用いた方式では、メジャーによる距離計測とＸ線源の移動とのセットを複数回繰返さなければ正確なＳＩＤ設定ができないため、操作者の負担が大きいという問題があった。加えて、計測値の読取り、ＳＩＤの適正な値（要求値）との比較、Ｘ線源の移動など、操作者が介在する項目が多く、人為的ミスを誘発する要因が多いという問題があった。
【０００６】
一方、ＳＩＤを自動計測し、その値を表示器で表示する方式では、ＳＩＤ表示器の配置等が、装置設置上の制約となったり、表示器と操作者との相対位置によっては、操作者から表示器を目視確認することが難しいという問題があった。
【０００７】
そこで、本発明は、ＳＩＤの設定に関し、ＳＩＤが適正値となるために行うＸ線源の移動を容易に行えるＸ線画像診断装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明に係るＸ線画像診断装置は、Ｘ線を照射するＸ線源と、前記Ｘ線源と対向配置され、被検体の透過Ｘ線を検出して電気信号に変換するＸ線検出器と、前記Ｘ線の照射領域を制限するＸ線絞り手段と、前記Ｘ線源と前記Ｘ線検出器との間の距離を測定する測距手段と、前記測定された距離に応じて、前記可視光の物理量を変更する可視光変更手段と、前記電気信号に基づいて前記被検体のＸ線画像を生成する画像処理手段と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、操作者は可視光で照らされる領域の観測により、ＳＩＤの要求値と現在値との差分を知ることが可能となり、結果、Ｘ線源と被検体とＸ線検出器との相対位置の設定を容易に行なえる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】第一実施形態に係るＸ線画像診断装置の構成を示すブロック図
【図２】Ｘ線画像診断装置で使用されるＸ線可動絞りの模式図
【図３】Ｘ線検出器の構成を示すブロック図
【図４】本実施形態に係るＸ線画像診断装置を用いたＸ線撮影の流れを示すフローチャート
【図５】第一実施形態における点灯要求、ドライブ信号、照光状態との関係を示す模式図
【図６】第一実施形態におけるＯｎ−Ｄｕｔｙと差分との関係を示す模式図
【図７】第二実施形態に係るＸ線画像診断装置の構成を示す模式図
【図８】第二実施形態に係る指令値（輝度）と差分との関係を示す模式図
【図９】第二実施形態に係る指令値（輝度）と経過時間との関係を示す模式図（差分小）
【図１０】第二実施形態に係る指令値（輝度）と経過時間との関係を示す模式図（差分大）
【図１１】第二実施形態に係る周波数と差分との関係を示す模式図
【図１２】第三実施形態に係るＸ線画像診断装置の構成を示す模式図
【図１３】第三実施形態における差分と光源色との関係を示す模式図
【図１４】その他の実施形態に係るＸ線画像診断装置の構成を示す模式図
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。同一機能を有する構成及び同一の処理内容の手順には同一符号を付し、その説明の繰り返しを省略する。
【００１２】
＜システム構成＞
まず、図１に基づいて、本発明の第一実施形態に係るＸ線画像診断装置について説明する。図１は、第一実施形態に係るＸ線画像診断装置の構成を示すブロック図である。
【００１３】
図１のＸ線画像診断装置１００は、Ｘ線を被検体１１に照射するＸ線源１と、Ｘ線の照射領域を制限するＸ線可動絞り２と、Ｘ線源１と対向配置され、２次元配列された複数のＸ線変換素子を含み、被検体１１の透過Ｘ線を検出して電気信号に変換するＸ線検出器１２と、Ｘ線検出器１２で検出した電気信号を入力して各種処理を行なう画像処理装置１３と、画像処理装置１３で処理されたＸ線画像を表示する表示部１４と、Ｘ線源１に印加する高電圧を発生するＸ線高電圧発生装置９と、Ｘ線源１又はＸ線可動絞り２からＸ線検出器１２（より詳しくは、Ｘ線管の焦点からＸ線入射面１２ａ）までの距離を測定する測距部１５と、撮影条件及びＸ線可動絞り２から可視光を点灯させるための点灯要求を入力する操作パネル１６と、を備える。
【００１４】
測距部１５は、操作者がＸ線源１の位置決め操作を行っている間、継続してＸ線源１とＸ線入射面１２ａとの間の距離を測定する装置であり、例えば、ポテンショメーター、赤外線等を用いた機構により構成される。
【００１５】
Ｘ線源１は、被検体１１にＸ線を照射する装置であり、真空中で陰極から放出された熱電子を数十から百数十ｋＶ程度の高電圧で加速し、タングステンなどで構成された陽極に衝突させてＸ線を発生させるＸ線管装置が一般的であるが、近年では、カーボンナノチューブを用いたものも研究されている。
【００１６】
次に、図1及び図２に基づいて、Ｘ線可動絞りの構成について説明する。図２は、Ｘ線可動絞りの構成を示す模式図である。
【００１７】
Ｘ線可動絞り２は、鉛などのＸ線吸収係数の高い物質で作られた独立した４枚の羽根５を備え、これら羽根がモータ、プーリ、リードスクリューなどの機構や、回転機構を用いることにより、上下左右、かつ、回転方向に移動することにより、被検体１１に照射するＸ線の照射面積（Ｘ線照射領域）を制限する。例えば、点線で囲まれた円形内が、Ｘ線源からＸ線が照射する領域だとすれば、このうち羽根５の部分はＸ線が透過せず、結果隣合う羽根の交点、すなわち、上羽根と左羽根の交点ａ、上羽根と右羽根の交点ｂ、右羽根と下羽根の交点ｃ、下羽根と左羽根の交点ｄ、の４点で囲まれる四角形の領域のみのＸ線がＸ線可動絞り２から透過し、その領域のＸ線が被検体１１に照射されることになる。よって、被検体１１上におけるＸ線照射領域は、矩形状領域ａｂｃｄの相似形となる。ここで、この羽根の枚数は必ずしも４枚である必要ではなく、例えば８枚構成とすることも可能であり、更には、各羽根が同一のＸ線吸収係数である必要はなく、複数毎の羽根を他の羽根と比較して低いＸ線吸収係数のものとすることもある。
【００１８】
更にＸ線可動絞りは、図１のように、可視光を発生させる光源４と、光源４の切替を行うスイッチ６と、光源４及びスイッチ６に給電するための電源７と、光源４からの可視光の照射方向を変更するためのミラー３と、を備えた光照射部８を備える。光源４、スイッチ６、電源７は、Ｘ線可動絞り２内におけるＸ線源１からのＸ線の照射路から退避した位置に備える。また、ミラー３は、Ｘ線の照射路（より好ましくは、Ｘ線束の中心軸上である）と、光源４からの可視光の照射路（より好ましくは、可視光の光軸上である）との交点上に備えられる。さらに、ミラー３の鏡面の向きは、鏡面により反射した可視光（反射光）がＸ線束と同一方向に照射するように配置される。これにより、光源４から照射された可視光がミラー３で反射し、Ｘ線が照射される領域と同一領域を可視光で照らすことができる。この可視光で照らされる領域を操作者が視認し、その範囲が所望のものとなるよう上記の各羽根の位置を調整することにより、適切なＸ線照射領域が設定される。なお、Ｘ線画像の画質向上のため、ミラー３におけるＸ線の透過領域に相当する部分が、均一なＸ線吸収係数を有する部材により構成されることが望ましい。
【００１９】
次に図３に基づいて、Ｘ線検出器１２の構成について説明する。図３は、Ｘ線検出器の構成を示すブロック図である。
【００２０】
Ｘ線検出器は図３の如く、被検体を透過したＸ線を電気信号に変換するＸ線変換素子５３と、このＸ線変換素子５３で変換された電気信号を蓄積するキャパシタ５２と、キャパシタ５２に蓄積された電荷の読出しを制御する薄膜トランジスタ（ＴＦＴ)５４を１画素として、それらを２次元状に配列したセンサアレイ部５０と、ＴＦＴのゲートに駆動信号を与えるためのゲートドライバ部５１と、各行のＴＦＴのドレインが共通に接続された増幅回路５５と各増幅回路５５の出力を時分割多重化するマルチプレクサ(ＭＵＸ)５６と、マルチプレクサ５６で選択された各増幅回路５５の出力をアナログ／デジタル変換してＸ線画像信号として外部に出力するアナログ／デジタル変換器(ＡＤＣ)５７と、Ｘ線変換素子５３に定電圧を供給する定電圧源５８とにより構成される。
【００２１】
ここで、Ｘ線変換素子５３には、例えば、Ｘ線を光に変換するシンチレータと、このシンチレータから出力される光を電荷に変換するフォトダイオードを組合わせる方式や、例えば、高電圧を印加したセレン等の半導体にＸ線を入射させ、直接Ｘ線を電荷に変換する方式などがあり、一般には、前者のＸ線変換素子を用いたものを間接型Ｘ線検出器と呼び、後者のＸ線変換素子を用いたものを直接型Ｘ線検出器と呼び、何れの方式も、薄型、軽量、そしてダイナミックレンジが広いＸ線検出器が提供できる。なお、図３において、センサアレイ部５０は、簡略化のためＳ１１からＳ４４で表わされる１６個のＸ線変換素子５３を４Ｘ４のマトリクス状に配列して構成されるが、実際は１０００×１０００以上のマトリクスのものが一般に使用される。
【００２２】
次に、図４に基づいて、本発明の第一の実施形態に係るＸ線画像診断装置において、操作者によりＸ線源と被検体とＸ線検出器との相対位置が設定され、Ｘ線画像が得られるまでの一連の動作について説明する。図４は、本実施形態に係るＸ線画像診断装置を用いたＸ線撮影の流れを示すフローチャートである。以下、図４の各ステップ順に沿って説明する。
【００２３】
（ステップＳ１）
操作者は、Ｘ線撮影に先立ち、Ｘ線撮影に用いるＸ線条件を、操作パネル１６から入力設定する（Ｓ１）。ここでいうＸ線条件とは、Ｘ線照射を行なう部位に応じたＸ線条件であって、例えば、Ｘ線管１１のアノードとカソードに印加する電圧を意味する管電圧、アノードとカソード間に流れる電流を意味する管電流、Ｘ線が照射される時間を意味する照射時間の３つの条件であり、発生するＸ線のスペクトルを決定する因子である。また、このＸ線撮影に適したＳＩＤの値（以下「ＳＩＤ要求値」という）の入力も行う。ＳＩＤの要求値は撮影部位を選択することにより予め決定される既知の値であり、操作者が、操作パネル１６において撮影部位を選択することにより入力設定される。例えば、操作パネル１６にプリセットメニューとして、撮影部位「胸部」、撮影手技名「単純Ｘ線撮影」、それに対応するＸ線撮影条件として「管電圧：１００ｋＶ、管電流：１００ｍＡ、ＳＩＤ：１５００ｍｍ」が用意されている状態で、操作者が、操作パネル１６から「撮影部位：胸部、撮影手技名：単純Ｘ線撮影」を選択すると、これに関連付けられたＸ線撮影条件からＳＩＤが読み出される。そして操作パネル１６から制御装置１０に対して、ＳＩＤ要求値として１５００ｍｍが送信される。
【００２４】
（ステップＳ２）
Ｘ線画像の取得に先立ち図示しない操作者は、Ｘ線源とＸ線検出器を対向配置する（Ｓ２）。Ｘ線可動絞りは、Ｘ線源と構造的に一体化され、両者の位置関係は常に不変で、Ｘ線源の移動に伴いＸ線可動絞りも相対位置関係を保ちつつ移動する。
【００２５】
（ステップＳ３）
次に操作者は、Ｘ線検出器１２近傍に被検体１１を移動させた上で、操作パネル１６において、光源４の点灯要求を入力する。点灯要求信号は、制御装置１０へ送信される（Ｓ３）。
【００２６】
それと同時に、測距部１５は、Ｘ線源１（又はＸ線可動絞り２）とＸ線検出器１２との間の距離を測定する（Ｓ３）。測距部１５により測定された距離が、ＳＩＤ現在値となる。測距部１５は、Ｘ線源１からＸ線が照射されるまで、ＳＩＤの測定を継続して実行し、その値を制御装置１０へ送信し続ける。
【００２７】
（ステップＳ４）
制御装置１０は点灯要求信号をトリガとし、制御装置１０は、ステップＳ１で取得したＳＩＤ要求値と、測距部１５から受信したＳＩＤ現在値との差分を求める。次いで、Ｘ線可動絞り２が有する光照射部８に対して、差分に応じた光源の点灯と消灯の繰返しを指示するドライブ信号を送出する（Ｓ４）。
【００２８】
光照射部８ではそのドライブ信号に同期させ、ＭＯＳＦＥＴなどのスイッチ６により、光源４への電力供給をＯＮ／ＯＦＦし、光源４の点灯と消灯を繰返す（Ｓ４）。
【００２９】
図５、６に基づいて、第一実施形態に係るＸ線画像診断装置による可視光の照光状態を説明する。図５は、第一実施形態における点灯要求、ドライブ信号、照光状態との関係を示す模式図、図６は、第一実施形態におけるＯｎ−Ｄｕｔｙと差分との関係を示す模式図である。
【００３０】
図５に示すように、制御装置１０は、操作パネル１６から点灯要求信号が送信されている間、点灯〜消灯を１周期とするドライブ信号を出力する。ドライブ信号の点灯周期に合わせてスイッチ６が切り替わる。その結果、ドライブ信号の点灯区間に合わせて光源４が点灯し、ドライブ信号の消灯区間に合わせて光源４が消灯する。これを繰り返すことにより、光源４は点滅する。
【００３１】
このドライブ信号における、点灯周期に対する点灯時間の比（以下、「Ｏｎ−Ｄｕｔｙ」という。算出方法は下式（１）による。)は、図６の如くＳＩＤ現在値と要求値との差分がゼロに近ければ高くなるように、逆にＳＩＤ現在値と要求値との差分が大きければ低くなるように、ＳＩＤ現在値と要求値との差分に応じて制御される。これにより操作者は、点灯／消灯のＯｎ−Ｄｕｔｙを観測することができ、この点灯／消灯のＯｎ−Ｄｕｔｙを基にＳＩＤ現在値とＳＩＤ要求値との差分を認識することが可能となる。
【００３２】
[数１]  On-Duty[%]=（点灯時間）＊１００／（点灯時間＋消灯時間）・・・（１）
【００３３】
なお、図６において、差分がある閾値以上大きくなった場合には、Ｏｎ−Ｄｕｔｙをある値でクリッピングしているが、これは差分が大きくなりすぎてＯｎ−Ｄｕｔｙがゼロとなり、可視光で照らされる領域を操作者が認識できなくなることを防ぐためである。
【００３４】
（ステップＳ５）
操作者は、点灯／消灯が繰返される可視光を観測しつつ、そのＯｎ−Ｄｕｔｙが１００％となるよう、Ｘ線検出器１２と対向配置されたＸ線源１１をＸ軸方向に移動させる。これにより、ＳＩＤ現在値がＳＩＤ要求値と一致するようにＸ線源とＸ線検出器１２との相対位置を設定することができる。更に、可視光で照らされる領域、つまりはＸ線照射領域が適正な範囲となるよう、図示しない操作器により、Ｘ線可動絞り２の羽根の位置を調整する（Ｓ５）。
【００３５】
以上ここまでの操作により、Ｘ線源と被検体とＸ線検出器との相対位置は設定されることになる。
【００３６】
（ステップＳ６）
操作者は、体動による画質ボケが生じないよう被検体に息止め等を依頼した上で、操作パネル１５のＸ線曝射スイッチをＯＮにし、Ｘ線高電圧発生装置９にＸ線の発生を指示する（Ｓ６）。この指示をトリガとし、Ｘ線高電圧発生装置９は、既に設定されたＸ線条件によりＸ線の照射を行なう。また、この指示により、測距部１５は測距を停止し、制御装置１０は、ドライブ信号の送信を停止する。
【００３７】
（ステップＳ７）
Ｘ線の照射開始と共にＸ線検出器１２のＸ線変換素子５３では、被検体１１を透過したＸ線が電気信号に変換され、各画素のキャパシタ５２に蓄積される。Ｘ線の遮断とともに、Ｘ線検出器１２ではその蓄積されたアナログ信号である電荷を順次読出してアナログ／デジタル変換してデジタル化し、画像処理装置１３に送信する。画像処理装置１３では、そのデジタル信号に対し各種処理を行い、表示部１４にＸ線画像として表示する。
【００３８】
本実施形態に係るＸ線画像診断装置によれば、Ｘ線照射領域を示す可視光のＯｎ−Ｄｕｔｙにより、ＳＩＤ要求値とＳＩＤ現在値との差分を確認しながら、Ｘ線源１１とＸ線検出器１２との相対位置の設定を行うことができる。そのため、ＳＩＤ現在値の再測定ために、Ｘ線源１の相対位置の調整を一旦止めたり、ＳＩＤ現在値の確認のために、操作者が可視光で示されるＸ線照射領域から視点を外してＳＩＤ現在値が表示される表示器を見たりする必要がなく、可視光で示されるＸ線照射領域を見ながらＸ線源１の相対位置の調整作業を行うことができる。更には、メジャーを用いた方式や、自動計測して表示されるＳＩＤの値を参照する方式と比較し、ＳＩＤ要求値とＳＩＤ現在値との比較が自動で実施されるため、操作者の介在するプロセスが減り、人為的ミスを誘発する要因を低減できる。加えて、本実施形態に係るＸ線画像診断装置によれば、従来のＸ線照射領域を確認するための可視光を用いた光照射部を用いるため、構造的にシンプルであるため原価を低くできる。更に、機械部品を使用しないため高信頼性を実現できるといった効果がある。
【００３９】
なお、上記実施形態では、制御装置１０を個別のユニットとして説明しているが、同機能をＸ線可動絞りに持たせることも容易に可能である。
【００４０】
＜第二実施形態＞
次に、本発明の第二実施形態に係るＸ線画像診断装置について説明する。まず、図７に基づいて、第二実施形態に係るＸ線画像診断装置の構成について説明する。図７は、本発明の第二実施形態に係るＸ線画像診断装置の構成を示す模式図である。同図において、上述の第一実施形態と同様な機能を有する構成要素については同一符号で記し、その説明は省略する。
【００４１】
本発明の第二実施形態のＸ線画像診断装置は、図１に示した第一実施形態において、光照射部８におけるＭＯＳＦＥＴなどで構成されるスイッチ６を、調光部２０に置き換えたものである。調光部２０とは、外部からの指令値に応じて光源に供給する電力を調整し、光源４の輝度を調光するものである。本発明の第二実施形態では調光部２０の指令値を、制御装置１０がドライブ信号として与えるものとしている。
【００４２】
次に図８に基づいて、第二実施形態に係る指令値（輝度）と差分との関係を説明する。図８は、第二実施形態に係る指令値（輝度）と差分との関係を示す模式図である。この指令値は、図８の如く、ＳＩＤ現在値とＳＩＤ要求値との差分がゼロに近ければ輝度が高くなるように、逆にＳＩＤ現在値とＳＩＤ要求値との差分が大きければ輝度が低くなるように、ＳＩＤ現在値とＳＩＤ要求値との差分に応じて制御される。これにより操作者は、可視光が照らす領域の輝度を観測することによりＳＩＤ現在値とＳＩＤ要求値との差分を認識することができ、結果、Ｘ線検出器と対向配置されたＸ線源１をＸ軸方向に移動させて適切なＳＩＤとなるよう相対位置を設定することができる。
【００４３】
なお、図８において、横軸はＳＩＤ現在値とＳＩＤ要求値との差分を、縦軸は指令値（輝度）を表わし、指令値（輝度）はある最大値を１として正規化した値としている。また、差分がある閾値以上大きくなった場合には、指令値（輝度）をある値でクリッピングしているが、これは差分が大きくなりすぎて指令値（輝度）がゼロとなり、可視光で照らされる領域を操作者が認識できなくなることを防ぐためである。
【００４４】
また、調光の別態様を、図９、１０、１１について説明する。図９は、第二実施形態に係る指令値（輝度）と経過時間との関係を示す模式図（差分小）、図１０は、第二実施形態に係る指令値（輝度）と経過時間との関係を示す模式図（差分大）、図１１は、第二実施形態に係る周波数と差分との関係を示す模式図である。調光は、上記のように輝度を変える他、図９、図１０の如く指令値を正弦波状に変化させ、更にその周波数を、図１１の如くＳＩＤ現在値と要求値との差分がゼロに近ければ周波数が高くなる（図９参照）ように、逆にＳＩＤ現在値とＳＩＤ要求値との差分が大きければ周波数が低くなる（図１０）ように、ＳＩＤ現在値とＳＩＤ要求値との差分に応じて制御することも可能である。この場合、操作者は、可視光が照らす領域の輝度の周波数変化を観測することにより、ＳＩＤ現在値とＳＩＤ要求値との差分を認識することができ、結果、Ｘ線検出器１２と対向配置されたＸ線源１１をＸ軸方向に移動させて適切なＳＩＤ（ＳＩＤ要求値＝ＳＩＤ現在値）となるよう相対位置を設定することができる。
【００４５】
なお、図９、図１０において、横軸は経過時間を、縦軸は指令値（輝度）を表わし、指令値（輝度）はある最大値を１として正規化した値としている。図１１においては、横軸はＳＩＤ現在値とＳＩＤ要求値との差分を、縦軸は周波数を表わし、周波数はある最大値を１として正規化した値となっている。図１１においても、差分がある閾値以上大きくなった場合には、周波数をある値でクリッピングしているが、これも差分が大きくなりすぎて指令値（輝度）がゼロとなり、可視光で照らされる領域を操作者が認識できなるくなることを防ぐためである。
【００４６】
なお、第一実施形態１と同様に、ＳＩＤ要求値は操作パネル１６において撮影部位を選択することにより予め決定される既知の値であり、ＳＩＤ現在値は、ポテンショメーター等を用いた測距部１５により取得可能なものとする。
【００４７】
＜第三実施形態＞
次に、本発明の第三実施形態に係るＸ線画像診断装置について説明する。まず、図１２、１３に基づいて、第三実施形態に係るＸ線画像診断装置の構成について説明する。図１２は、本発明の第三実施形態に係るＸ線画像診断装置の構成を示す模式図である。図１３は、第三実施形態における差分と光源色との関係を示す模式図である。同図において、上述の第一実施形態と同様な機能を有する構成要素については同一符号で記し、その説明は省略する。
【００４８】
本発明の第三実施形態に係るＸ線画像診断装置は、図１に示した第一実施形態における光照射部８において、光源４をスペクトルの異なる複数の光源３０により構成し、更にそれら光源３０への電力供給をスイッチ３１で選択的に行なえるように構成される。
【００４９】
制御装置１０は、ＳＩＤ現在値とＳＩＤ要求値との差分に応じて、スペクトルが異なる複数の光源３０のうち、どの光源に電力供給を行なうかを選択する選択信号を送信する。光照射部８では、制御装置１０から送信された選択信号に従い、スイッチ３１を切替えて、光源３０に電力を供給し、光源３０を光らす。ここで、複数のスペクトルの光源をどのように選択して光らすかは、例えば、赤色、黄色、緑色の３種の光源を持つとした場合、図１３の如くＳＩＤ現在値とＳＩＤ要求値との差分がゼロに近ければ赤色で照らし、ＳＩＤ現在値とＳＩＤ要求値との差分が大きくなるにつれて黄色、緑色と照らすように構成してもよい。これにより操作者は、可視光が照らす領域の色を観測することにより、ＳＩＤ現在値とＳＩＤ要求値との差分を認識することが可能となり、結果、Ｘ線検出器１２と対向配置されたＸ線源１１をＸ軸方向に移動させて適切なＳＩＤとなるよう相対位置を設定することができる。
【００５０】
なお、第一実施形態及び第二実施形態と同様に、ＳＩＤの要求値は操作パネル１６から取得し、ＳＩＤ現在値は、測距部１５から取得可能なものとする。
【００５１】
上記第三実施形態で示した複数のスペクトルの光源をＳＩＤ現在値とＳＩＤ要求値との差分に応じて切替えて光らす方法と、前述の照射間隔や輝度、または周波数を可変する方法と組合わせてもよい。
【００５２】
＜その他の実施形態＞
上記実施形態では、可視光の照射間隔、輝度、周波数、スペクトルを用いて、ＳＩＤ要求値とＳＩＤ現在値との差分を操作者に示したが、差分に応じた数値を可視光を用いて示してもよい。図１４に、この実施形態に係るＸ線画像診断装置の構成を示す。図１４は、この実施形態に係るＸ線画像診断装置の構成を示す模式図である。本実施形態は、図１の実施形態に係るＸ線画像診断装置のスイッチ６に代えて、差分の数値を示す影を生成する影生成部６０を、光源４とミラー３との間に備える。影生成部６０は、例えば光透過性を有するロール状の基板シートに、非透過性部材を用いて数値を予め記載したものである。そして、制御装置１０から、差分に応じた数値が記載された基板シートの部分に光源４からの可視光が照射（透過）するように、基板シートを回転させるためのドライブ信号を送信する。そして影生成部６０は、このドライブ信号に沿って基板シートを回転させて、差分を示す数値を、Ｘ線照射領域に影として投影するように構成してもよい。これにより、差分を示す具体的な数値を操作者に示すことができ、Ｘ線源１１とＸ線検出器１２との相対位置の設定がより容易になる。
【００５３】
また、上記では、差分に応じて可視光の照射間隔、輝度、周波数、スペクトル、数値を示す影を生成したが、差分ではなく、測距部１５から取得したＳＩＤ現在値に基づいて、ＳＩＤ現在値を示す影を生成してもよい。例えば、ＳＩＤ現在値：１４００ｍｍ、１４５０ｍｍ、１５００ｍｍといったＳＩＤ現在値そのものを示す影を投影する。これにより、操作者に可視光を用いてＳＩＤ現在値を示すことができる。また、この実施形態によれば、ＳＩＤ要求値の取得が不要となるので、撮影準備手順として、ＳＩＤ要求値の設定が、Ｘ線源１１とＸ線検出器１２との相対位置の設定の前後を問わないという利点がある。
【００５４】
更に、上記では、可視光を用いてＳＩＤ要求値とＳＩＤ現在値との差分、又はＳＩＤ現在値を示す形態を説明したが、音声（例えばビープ音）の発生間隔、音声の強弱、音声の周波数（音声の高低）を用いてＳＩＤ要求値とＳＩＤ現在値との差分、又はＳＩＤ現在値を示す音声発生部を備えてもよい。これにより、撮影室の光量が比較的明るく、可視光によるＸ線照射領域が視認しにくい場合（特に輝度の変化が分かりづらい場合）にも、より明瞭にＳＩＤ現在値や、差分を操作者に知らせることができる。また、光照射部８と音声発生部とを併用する他、音声発生部のみを備えてもよい。これにより、Ｘ線可動絞り２内に、スイッチ６、３１や調光部２０を備えるスペースがない場合にも、操作者が、Ｘ線照射領域を示す可視光照射領域を見ながらＸ線源１とＸ線検出器１２との相対位置の設定を行うことができる。
【符号の説明】
【００５５】
１：Ｘ線源、２：Ｘ線可動絞り、３：ミラー、４：光源、５：羽根、６：スイッチ、７：電源、８：光照射部、９：Ｘ線高電圧発生装置、１０：制御装置、１１：被検体、１２：Ｘ線検出器、１３：画像処理装置、１４：表示部、１５：測距部、１６：操作パネル、２０：調光部、３０：光源、３１：スイッチ、５０：センサアレイ部、５１：ゲートドライバ部、５２：キャパシタ、５３：Ｘ線変換素子、５４：ＴＦＴ、５５：増幅回路、５６：ＭＵＸ（マルチプレクサ）、５７：ＡＤＣ(アナログ／デジタル変換器）、５８：定電圧源、６０：影投影部
【図１】
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【図２】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図３】
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