(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１，第２の基板を外周縁部に設けられた接着用シールにより貼り合わせてなるマザー基板の両面にスクライブラインを形成し、形成されたスクライブラインに沿って分断することにより複数の単位基板を切り出す基板分断方法であって、
前記第１の基板に前記接着用シールを横断する第１のスクライブラインを形成するステップと、
前記第２の基板に前記接着用シールを横断する第２のスクライブラインを形成するステップとを具備し、
前記第１，第２の基板の少なくとも前記接着用シールが形成された部分を前記第１，第２のスクライブラインが横断する際には、前記マザー基板の面に垂直な方向から見て同じ位置に前記第１，第２のスクライブラインを形成すると共に、前記接着用シールよりも内側の部分では前記マザー基板の面に垂直な方向から見て異なる位置に前記第１，第２のスクライブラインを形成し、
前記第１，第２のスクライブラインに沿ってブレイクすることを特徴とする基板分断方法。
【請求項２】
第１，第２の基板を外周縁部に設けられた接着用シールにより貼り合わせてなるマザー基板の両面にスクライブラインを形成し、形成されたスクライブラインに沿って分断することにより複数の単位基板を切り出す基板分断方法であって、
前記第１の基板に前記接着用シールを横断する第１のスクライブラインを形成すると共に、前記第２の基板に前記接着用シールを横断する第２のスクライブラインを形成するステップを具備し、
前記第１，第２の基板の少なくとも前記接着用シールが形成された部分を前記第１，第２のスクライブラインが横断する際には、前記マザー基板の面に垂直な方向から見て同じ位置に前記第１，第２のスクライブラインを形成すると共に、前記接着用シールよりも内側の部分では前記マザー基板の面に垂直な方向から見て異なる位置に前記第１，第２のスクライブラインを形成し、
前記第１，第２のスクライブラインに沿ってブレイクすることを特徴とする基板分断方法。
【請求項３】
前記第１，第２のスクライブラインは、高浸透型のスクライビングホイールを用いて形成される請求項１又は２記載の基板分断方法。
【請求項４】
第１，第２の基板を外周縁部に設けられた接着用シールにより貼り合わせてなるマザー基板の両面にスクライブラインを形成し、形成されたスクライブラインに沿って分断することにより複数の単位基板を切り出す基板分断方法であって、
前記第１の基板に前記接着用シールを横断する第１のスクライブラインを形成するステップと、
前記第２の基板の面上の、前記第１のスクライブラインに対向する部分を押圧して前記第１の基板を前記第１のスクライブラインに沿ってブレイクするステップと、
前記第２の基板に前記接着用シールを横断する第２のスクライブラインを形成するステップと、
前記第１の基板の面上の、前記第２のスクライブラインに対向する部分を押圧して前記第２の基板を前記第２のスクライブラインに沿ってブレイクするステップとを具備し、
前記第１，第２の基板の少なくとも前記接着用シールが形成された部分を前記第１，第２のスクライブラインが横断する際には、前記マザー基板の面に垂直な方向から見て同じ位置に前記第１，第２のスクライブラインを形成すると共に、前記接着用シールよりも内側の部分では前記マザー基板の面に垂直な方向から見て異なる位置に前記第１，第２のスクライブラインを形成し、
前記第１，第２のスクライブラインに沿ってブレイクすることを特徴とする基板分断方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶等のマザー基板を両面よりスクライブして分断することにより、電極端子を露出させつつ単位機能基板に分断する基板分断方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、液晶表示パネルや液晶プロジェクタ基板等のフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）等では、製造過程においてマザーガラス基板が貼り合わされた後に所定の大きさの単個のパネルとなるように分断される。マザーガラス基板等の脆性材料基板の分断には、スクライブ工程とブレイク工程があり、スクライブ工程ではスクライブ装置が用いられる。ＦＰＤの製造では、一枚のマザー基板をスクライブして、ブレイク工程により複数個のパネル基板を取り出す。
【０００３】
スクライブ装置には、例えば特許文献１，２に示されるように、マザー基板である脆性材料基板を載置して保持するテーブルと、脆性材料基板に対して相対的に水平方向に移動することができ、上下方向にも移動自在のスクライブヘッドとが設けられている。スクライブヘッドの下端部には、スクライビングホイールを回転自在に保持するホイールホルダが取付けられている。
【０００４】
液晶表示パネル用のマザー基板１００は、図１，図２Ａ，図２Ｂに示すように複数のカラーフィルタがパターン形成された第１基板であるＣＦ基板１０１と複数のＴＦＴ及び電極端子がパターン形成された第２基板であるＴＦＴ基板１０２とを液晶を封入するシール材を挟んで貼り合わせたものである。ＴＦＴ基板１０２の電極端子領域は内部のＴＦＴと外部機器との間で信号線が接続される領域であるため、分断の最終段階では外部に露出させる必要がある。
【０００５】
マザー基板１００にはあらかじめ複数の単位基板が形成されており、各単位基板は夫々液晶を封入するための環状のシール材が設けられ内部の液晶を封入している。又液晶を封入するためのシール材とは別に、マザー基板を分割した際に発生する切り片が飛散しないように、２枚のガラス基板を接着するための接着用シール１０３が設けられている。接着用シール１０３は例えば図１に示すように、液晶マザーパネルの外周縁部や各単位基板の間に部分的に設けられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】ＷＯ２００８−１４９５１５号公報
【特許文献２】ＷＯ２００９−１５４０２２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
このようなマザー基板をｘ軸方向にスクライブするときには、図１の右下の円形部分を図２Ａに拡大して示すように、下面のＴＦＴ基板１０２上の各単位基板に形成された電極端子を露出させる必要がある。従って上部のＣＦ基板１０１のスクライブラインＬ１と、下部のＴＦＴ基板１０２のスクライブラインＬ２の位置は電極端子を露出させるに足りる分だけずらせてスクライブし、このスクライブラインに沿って各単位パネルを分断する。
【０００８】
しかしながらＣＦ基板１０１のみをスクライブラインＬ１に沿ってスクライブし、ＴＦＴ基板１０２のみをスクライブラインＬ２に沿ってスクライブすると、部分的に接着用シール１０３がスクライブラインＬ１，Ｌ２の間で残ってしまう。このため上部のＣＦ基板１０１と下部のＴＦＴ基板１０２とは接着されたままとなって電極端子を露出させることができないという問題点があった。
【０００９】
そのためこの基板を分断する場合には、まず上部のＣＦ基板１０１のみをスクライブラインＬ１に沿ってスクライブし、次いで図２Ｂに示すようにスクライブラインＬ２に沿ってＣＦ基板１０１，ＴＦＴ基板１０２を同時にスクライブする。この時点でスクライブラインＬ２より外側の不要部分が切り落とされる。そしてスクライブラインＬ１０によってｙ軸方向にパネルの端面に沿ってスクライブし、分断したときに右側の縁部分が切り落とされ、更にＣＦ基板１０１の不要部分が切り落とされてＴＦＴ基板１０２の電極端子を露出させることができる。
【００１０】
しかしこのような方法ではｘ軸方向に関して２回のスクライブが必要となり、スクライブやブレイクに手間がかかるという問題点があった。
【００１１】
本発明はｘ軸方向のスクライブを簡略化することによって各単位基板上の電極端子を容易に露出させることができる基板分断方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
この課題を解決するために、第１の発明に係る基板分断方法は、第１，第２の基板を外周縁部に設けられた接着用シールにより貼り合わせてなるマザー基板の両面にスクライブラインを形成し、形成されたスクライブラインに沿って分断することにより複数の単位基板を切り出す基板分断方法であって、前記第１の基板に前記接着用シールを横断する第１のスクライブラインを形成するステップと、前記第２の基板に前記接着用シールを横断する第２のスクライブラインを形成するステップとを具備し、前記第１，第２の基板の少なくとも前記接着用シールが形成された部分を前記第１，第２のスクライブラインが横断する際には、前記マザー基板の面に垂直な方向から見て同じ位置に前記第１，第２のスクライブラインを形成すると共に、前記接着用シールよりも内側の部分では前記マザー基板の面に垂直な方向から見て異なる位置に前記第１，第２のスクライブラインを形成し、前記第１，第２のスクライブラインに沿ってブレイクするものである。
【００１３】
第２の発明に係る基板分断方法は、第１，第２の基板を外周縁部に設けられた接着用シールにより貼り合わせてなるマザー基板の両面にスクライブラインを形成し、形成されたスクライブラインに沿って分断することにより複数の単位基板を切り出す基板分断方法であって、前記第１の基板に前記接着用シールを横断する第１のスクライブラインを形成すると共に、前記第２の基板に前記接着用シールを横断する第２のスクライブラインを形成するステップを具備し、前記第１，第２の基板の少なくとも前記接着用シールが形成された部分を前記第１，第２のスクライブラインが横断する際には、前記マザー基板の面に垂直な方向から見て同じ位置に前記第１，第２のスクライブラインを形成すると共に、前記接着用シールよりも内側の部分では前記マザー基板の面に垂直な方向から見て異なる位置に前記第１，第２のスクライブラインを形成し、前記第１，第２のスクライブラインに沿ってブレイクするものである。
【００１４】
ここで前記第１，第２のスクライブラインは、高浸透型のスクライビングホイールを用いてスクライブするようにしてもよい。
【００１５】
第３の発明に係る基板分断方法は、第１，第２の基板を外周縁部に設けられた接着用シールにより貼り合わせてなるマザー基板の両面にスクライブラインを形成し、形成されたスクライブラインに沿って分断することにより複数の単位基板を切り出す基板分断方法であって、前記第１の基板に前記接着用シールを横断する第１のスクライブラインを形成するステップと、前記第２の基板の面上の、前記第１のスクライブラインに対向する部分を押圧して前記第１の基板を前記第１のスクライブラインに沿ってブレイクするステップと、前記第２の基板に前記接着用シールを横断する第２のスクライブラインを形成するステップと、前記第１の基板の面上の、前記第２のスクライブラインに対向する部分を押圧して前記第２の基板を前記第２のスクライブラインに沿ってブレイクするステップとを具備し、前記第１，第２の基板の少なくとも前記接着用シールが形成された部分を前記第１，第２のスクライブラインが横断する際には、前記マザー基板の面に垂直な方向から見て同じ位置に前記第１，第２のスクライブラインを形成すると共に、前記接着用シールよりも内側の部分では前記マザー基板の面に垂直な方向から見て異なる位置に前記第１，第２のスクライブラインを形成し、前記第１，第２のスクライブラインに沿ってブレイクするものである。
【発明の効果】
【００１６】
このような特徴を有する本発明によれば、マザー基板の外側から接着用シールの内側までは上下の基板のスクライブラインを一致させてスクライブを行い、接着用シールの内側では各単位基板上の電極端子を露出させるようにスクライブを行う。そしてこのスクライブラインに沿って分断する。こうすればスクライブの回数を少なくしてスクライブ及び分断することができるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】図１は従来のスクライブ装置でスクライブ及び分断されるマザー基板の一例を示す図である。
【図２Ａ】図２Ａは従来のスクライブ装置によってスクライブする際のマザー基板の端部のスクライブ位置を示す図である。
【図２Ｂ】図２Ｂはスクライブされるマザー基板のＡ方向からの矢視図である。
【図３】図３は本発明の実施の形態による基板分断方法を実現する基板分断装置の正面図である。
【図４】図４は本実施の形態による基板分断の対象となるマザー基板の一例を示す図である。
【図５】図５は本実施の形態による基板分断装置の構成を示すブロック図である。
【図６】図６は本実施の形態による基板分断装置によってスクライブする際のマザー基板のスクライブラインを示す図である。
【図７Ａ】図７Ａはマザー基板の右下の端部のスクライブ位置を示す図である。
【図７Ｂ】図７Ｂはマザー基板のＡ方向からの矢視図である。
【図８Ａ】図８Ａはマザー基板の左下の端部のスクライブ位置を示す図である。
【図８Ｂ】図８Ｂはマザー基板のＢ方向からの矢視図である。
【図９Ａ】図９Ａは本発明の他の実施の形態のスクライブ方法によるマザー基板の右下部分のスクライブラインを示す図である。
【図９Ｂ】図９Ｂは本発明の更に他の実施の形態のスクライブ方法によるマザー基板の右下部分のスクライブラインを示す図である。
【図１０】図１０は本発明のノーマルのスクライビングホイールを用いたスクライブと分断の過程を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図３は本発明の実施の形態による基板分断方法を実現する基板分断装置１の正面図である。基板分断装置１は、マザー基板５０を載置するための上流テーブル１１及び下流テーブル１２を備えている。上流テーブル１１及び下流テーブル１２は、矢印Ｙ１に示す水平方向に沿って移動可能になっている。基板分断装置１は、第１，第２の基板が貼り合わされてなるマザー基板５０をスクライブするために、テーブル１１，１２の間に配置された上部スクライブ機構１３と下部スクライブ機構１４を備えている。
【００１９】
次に上部スクライブ機構１３について説明する。上部スクライブ機構１３は図示しない一対の支柱を有しており、一対の支柱には、上流テーブル１１及び下流テーブル１２の上方において、搬送されたマザー基板５０を跨ぐようにガイドバー２０が架設されている。ガイドバー２０の下面には、一対のレール２１が形成されている。ガイドバー２０には、スクライブ部３０がレール２１に沿って図３の紙面に垂直な方向に摺動自在に設けられている。スクライブ部３０は、マザー基板５０を構成する２枚の基板のうち上側基板（第１の基板）５１をスクライブするために設けられたものであり、レール２１に沿って自在に移動できる移動体３１を有している。移動体３１の下面には、矢印Ｙ２の方向に沿ってレールが設けられており、移動体３２がモータＭ１によって矢印Ｙ２の方向に移動可能に設けられている。移動体３２には、台座３３が固定されており、台座３３には、モータＭ２とボールネジによって矢印Ｚ１の方向（上下方向）に移動可能に設けられたスクライブヘッド３４とが取り付けられている。スクライブヘッド３４の下端には、スクライビングホイール３５を回転自在に支持するホイールホルダ３６が設けられている。ホイールホルダ３６は、スクライビングホイール３５の向きを自由に変化させることができるように、図示しないベアリングによって、上側基板５１の面に垂直な軸周りに回転可能となっている。
【００２０】
次に下部スクライブ機構１４について説明する。ベース２２には、スクライブ部４０がレール２３に沿って図３の紙面に垂直な方向に摺動自在に設けられている。スクライブ部４０は、マザー基板５０を構成する２枚の基板のうち下側基板（第２の基板）５２をスクライブするために設けられる。スクライブ部４０は、前述したスクライブ部３０と同一の構成を有しており、スクライブ部３０と対向するように配置されている。スクライブ部４０は、レール２３に沿って自在に移動できる移動体４１を有している。移動体４１の上面には、矢印Ｙ３の方向に沿ってレールが設けられており、移動体４２がモータＭ３によって矢印Ｙ３の方向に移動可能に設けられている。移動体４２には、台座４３が固定されており、台座４３には、モータＭ４とボールネジによって矢印Ｚ２の方向（上下方向）に移動可能に設けられたスクライブヘッド４４とが取り付けられている。スクライブヘッド４４の上端には、スクライビングホイール４５を回転自在に支持するホイールホルダ４６が設けられている。ホイールホルダ４６は、スクライビングホイール４５の向きを自由に変化させることができるように、図示しないベアリングによって、下側基板５２の面に垂直な軸周りに回転可能となっている。
【００２１】
スクライビングホイール３５及び４５は、スクライブ予定のラインに沿ってマザー基板５０を構成する上側基板５１および下側基板５２をそれぞれ同時にスクライブする。本実施の形態のスクライビングホイール３５及び４５には、日本国特許第３０７４１４３号において開示されている高浸透型のスクライビングホイールを使用するものとする。このスクライビングホイールはディスク状ホイールの円周に沿ったＶ字形の刃先に複数の小突起が形成されている。このスクライビングホイール３５及び４５を用いてスクライブすれば、上側基板５１および下側基板５２の内側の表面にまで到達する深い垂直クラックを形成することができる。
【００２２】
又この基板分断装置には、上流テーブル１１や下流テーブル１２の上部に配置されマザー基板５０の位置を判別するための一対のＣＣＤカメラ６２ａ，６２ｂが設けられている。
【００２３】
図４は基板分断装置１で分断するマザー基板５０の一例を示す図である。マザー基板５０は例えば液晶マザーパネル等の貼り合わせ基板であって、図４に示すように９枚の単位基板５４ａ〜５４ｉが各辺を揃えて格子状に配置されている。マザー基板５０には従来例と同様に、上部基板５１，下部基板５２の間に接着用シール５３が貼られている。この接着用シール５３はマザー基板５０の外周部分と各単位基板の間に設けられ、マザー基板５０を分割した際に生じる切り屑が発生しないようにするものである。
【００２４】
次に基板分断装置１のコントローラの構成について、ブロック図を用いて説明する。図５は基板分断装置１のコントローラのブロック図である。本図において、２台のＣＣＤカメラ６２ａ，６２ｂからの出力はコントローラ７０の画像処理部７１を介して制御部７２に与えられる。入力部７３はマザー基板のスクライブについてのデータを入力するものである。搬送駆動部７４は基板をＹ方向に搬送する搬送部を駆動するものである。制御部７２にはモータ駆動部７５ａ〜７５ｄが接続される。モータ駆動部７５ａ〜７５ｄは夫々モータＭ１〜Ｍ４を駆動するものである。又テーブル駆動部７６は上流テーブル１１、下流テーブル１２を夫々駆動するものである。制御部７２にはモニタ７７及びデータ保持部７８が接続される。データ保持部７８はマザー基板５０をスクライブするためのスクライブ予定ラインＬ１〜Ｌ１５に関するデータ等を保持するものである。このデータはモニタ７７で入力を確認しながら入力部７３により入力される。制御部７２はスクライブ予定ラインのデータ等に基づいてテーブルの位置や各モータを後述するタイミングで制御するものである。
【００２５】
図６〜図８Ｂは、本実施の形態に係る基板分断方法を説明するための図である。図６に示すようにマザー基板５０にはＸ軸方向のスクライブ予定ラインＬ１〜Ｌ９及びＹ軸方向のスクライブ予定ラインＬ１０〜Ｌ１５が設けられている。ここで図６の右下に一点鎖線で示す円形部分の拡大図を図７Ａに、そのＡ方向からの矢視図を図７Ｂに示す。図６に示すようにマザー基板５０の外側から接着用シール５３の内側までは上下のスクライブラインＬ１，Ｌ２を一致させてスクライブを行う。そして接着用シール５３の内端部を通過すると、モータＭ３を駆動して移動体４２を図３に矢印Ｙ３で示す右方向に一定距離だけシフトさせつつ紙面に垂直方向に移動させ、その後、マザー基板５０の端部近くまで紙面に垂直に移動させる。このとき、ホイールホルダ４６のシャフトはボールベアリングによって回転自在に保持されているので、スクライブヘッドの移動方向を変えることでキャスタ効果によって刃先の向きを変え、スクライブラインを蛇行させることができる。このような動作をここでは倣い動作という。この倣い動作により下方のスクライブラインＬ２を図７Ａに示すようにスクライブラインＬ１から位置をずらせて基板の電極端子の外側まで蛇行させ、その後はスクライブラインＬ１と並行してスクライブする。このスクライブラインＬ１，Ｌ２の基板の面上での間隔ｄは貼り合わせ基板の電極端子を露出させるに足りる間隔とする。更に図６に示す左端部では図８Ａ，図８Ｂに示すように接着用シール５３の内側端部では再び倣い動作によってスクライブラインＬ２を蛇行させてスクライブラインＬ１と一致させる。そして一致した状態で接着用シール５３を通過させてスクライブラインＬ１，Ｌ２のスクライブを終了する。尚スクライブラインＬ１，Ｌ２を夫々第１，第２のスクライブラインとする。次にその隣接する３枚の単位基板５４ｇ，５４ｈ，５４ｉの端部を上下同一位置のスクライブラインＬ３に沿って上下より同時にスクライブする。
【００２６】
本実施の形態ではスクライビングホイール３５，４５を高浸透型としているため、夫々上側基板５１，下側基板５２の内側の面まで達する深さを有する垂直クラックを形成することができる。このためスクライブラインを形成すればスクライブラインに沿って実質的に分断が完了する。これによって３個の単位基板５４ｇ〜５４ｉの電極端子を露出させて分断することができる。
【００２７】
こうして単位基板５４ｇ，５４ｈ，５４ｉが連なった短冊状の基板に対して上下同時にスクライブラインＬ１０〜Ｌ１５に沿ってスクライブし、各単位基板を分断する。こうすればｘ軸方向のスクライブの回数を従来例に比べて減少させることもでき、スクライブを能率化することができる。ここで単位基板５４ｇ〜５４ｉの電極端子を露出させる辺についてはスクライブラインＬ１，Ｌ２に沿って上下より同時にスクライブするだけで足りる。そのためｘ軸方向のスクライブの回数を従来例に比べて減少させることもでき、スクライブを能率化することができる。
【００２８】
単位基板５４ｄ，５４ｅ，５４ｆについても同様に２本のスクライブラインＬ４，Ｌ５によって上下よりスクライブする。このときにはスクライブラインＬ４，Ｌ５と接着用シール５３とは交差しないので、単位基板から電極端子を露出させる間隔ｄだけ離して２本のスクライブラインＬ４，Ｌ５を常に平行にスクライブする。次にその隣接する３枚の単位基板５４ｄ，５４ｅ，５４ｆの端部を上下同一位置のスクライブラインＬ６に沿って上下より同時にスクライブする。
【００２９】
こうして単位基板５４ｄ，５４ｅ，５４ｆが連なった短冊状の基板に対して上下同時にスクライブラインＬ１０〜Ｌ１５に沿ってスクライブし、各単位基板を分断する。
【００３０】
単位基板５４ａ，５４ｂ，５４ｃについても同様に２本のスクライブラインＬ７，Ｌ８によって上下よりスクライブする。このときにはスクライブラインＬ７，Ｌ８と接着用シール５３とが交差しないので、単位基板から電極端子を露出させる間隔ｄだけ離して２本のスクライブラインＬ７，Ｌ８を常に平行にスクライブする。次にその隣接する３枚の単位基板５４ａ，５４ｂ，５４ｃの端部を上下同一位置のスクライブラインＬ９に沿って上下より同時にスクライブする。
【００３１】
こうして単位基板５４ａ，５４ｂ，５４ｃが連なった短冊状の基板に対して上下同時にスクライブラインＬ１０〜Ｌ１５に沿ってスクライブし、各単位基板を分断する。
【００３２】
尚前述した倣い動作では、図７Ａ，図８Ａに示すようにスクライブラインＬ２を蛇行させている。これに代えて図９Ａに示すように接着用シール５３の外側ではラインＬ１，Ｌ２を一致させておき、スクライブラインＬ１を倣い動作によって蛇行させて単位基板の辺に合わせて上部基板５１をスクライブし、スクライブラインＬ２はそのまま直進させるようにしてもよい。更に図９Ｂに示すように、スクライブラインＬ１，Ｌ２をそろえてマザー基板の外側よりスクライブを開始し、接着用シール５３の内側までスクライブを終えた後、スクライブラインＬ１，Ｌ２を夫々倣い動作によって蛇行させてスクライブしてもよい。
【００３３】
前述した実施の形態では、図３に示すように貼り合わせ基板の上下の両面から同時にスクライブすることができるスクライブ装置を用いている。これに代えて一方の面からのみスクライブすることができるスクライブ装置を用いることもできる。この場合には図６に示すマザー基板５０の各スクライブラインの上面のスクライブと下面のスクライブとで夫々基板を反転させる工程が必要となる。
【００３４】
又前述した実施の形態ではスクライビングホイールを高浸透型のスクライビングホイールとしている。これに代えて通常のスクライビングホイールを用い、スクライブの後にブレイクすることによって基板を分断するようにしてもよい。図１０はこの通常のスクライビングホイールを用いた貼り合わせ基板の分断過程を示す概略図である。この場合には図１０（ａ），（ｂ）に示すようにまず上側基板５１の必要部分に第１のスクライブラインを形成し、図１０（ｃ）に示すようにそれを反転させる。次いで下側基板５２の面上の、第１のスクライブラインに対向する部分を押圧することによって第１のスクライブラインに沿って上側基板５１を分断する。次いで下側基板５２のスクライブを行う。この場合には図１０（ｄ）に示すようにマザー基板の外側から接着用シールの内側までは上側基板５１の第１のスクライブラインに一致させて第２のスクライブラインを形成し、次に倣い動作によってスクライビングホイールを移動させ、第２のスクライブラインを蛇行させつつ単位基板の端部から電極端子が露出する位置までスクライブを行う。図１０（ｅ）に示すように他の部分もスクライブする。更に図１０（ｆ）に示すようにこの基板を反転させて基板５２をブレイクして分離する。こうすればブレイクした部分でマザー基板を単位基板に分断することができる。この場合は高浸透型のスクライビングホイールを用いることなくブレイク及び分断をしているので、分断した端面の精度を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明は貼り合わせマザー基板から電極端子を有する単位基板を切り出す装置に好適に利用することができる。
【符号の説明】
【００３６】
１  基板分断装置
１１  上流テーブル
１２  下流テーブル
１３  上部スクライブ機構
１４  下部スクライブ機構
２０  ガイドバー
２１，２３  レール
３０，４０  スクライブ部
３４，４４  スクライブヘッド
３５，４５  スクライビングホイール
３６，４６  ホイールホルダ
５０  マザー基板
５１  上側基板
５２  下側基板
５３  接着用シール
５４ａ〜５４ｉ  単位基板
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０】
0005553242.tif 000015