(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金型内にインサート部材を設置し、溶融させた樹脂材を前記金型内に射出して前記インサート部材をインサート成形するインサート成形品の製造方法であって、
前記金型内に設置されたインサート部材を押えピンにて押えて位置決めする型締め工程と、
前記金型内に前記樹脂材を射出する射出工程と、
前記金型内が前記樹脂材にて満たされ、かつこの樹脂材が硬化する前の状態であり、前記金型内への前記樹脂材の充填が完了した場合に生じる、この金型内での前記樹脂材の圧力の上昇に基づいてスイッチが加圧されてオンされることによって、前記押えピンの後退を開始させるピン抜き工程と、
前記樹脂材が硬化した状態で型開きして前記インサート部材がインサート成形された前記インサート成形品を取り出す取り出し工程と、
を備えたことを特徴とするインサート成形品の製造方法。
【請求項２】
ピン抜き工程は、射出工程にて金型内に射出された樹脂材を、後退させた押えピンとインサート部材との隙間に廻すことが可能な状態で、前記押えピンを後退させる
ことを特徴とする請求項１記載のインサート成形品の製造方法。
【請求項３】
ピン抜き工程は、金型内に樹脂材を流し込むための供給管内を通過する前記樹脂材の圧力が所定値より上昇した場合に、押えピンを後退させる
ことを特徴とする請求項１または２記載のインサート成形品の製造方法。
【請求項４】
インサート部材は、連結部で連結された形状であり、
型締め工程後、パンチを前記連結部に当接させ、この連結部が切り離された形状のインサート部材とする切断工程を備え、
ピン抜き工程は、射出された樹脂材が硬化する前の状態で、押えピンおよび前記パンチを後退させる
ことを特徴とする請求項１ないし３いずれかに記載のインサート成形品の製造方法。
【請求項５】
切断工程は、パンチを連結部に当接させ、この連結部を切断・内曲げ加工して前記連結部が切り離された形状のインサート部材を形成し、
ピン抜き工程は、射出された樹脂材が硬化する前の状態で、押えピンとともに前記パンチを後退させて、この後退させた押えピンとインサート部材と間、および切断・内曲げされた前記連結部とパンチとの間のそれぞれに前記樹脂材を廻して前記インサート部材をインサート成形する
ことを特徴とする請求項４記載のインサート成形品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スイッチの極盤等のインサート成形品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のインサート成形品の製造方法としては、例えば下記特許文献１に記載のように、金型の移動に連動して移動するパンチを、導電プレートの連結部に当接させ、この金型の型締め時に、導電プレートの連結部を切断・内曲げ加工して、この連結部が切り離された形状の導電プレートを形成してから、型締め後の金型内に射出された絶縁性樹脂を、導電プレートの切断・内曲げ加工された連結部に廻して、この導電プレートをインサート成形する方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第３６７４９２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１にかかる従来技術によれば、導電プレートの切断・内曲げ加工された連結部に絶縁性樹脂を廻してインサート成形するものあることから、金型内での導電プレートの位置決めが重要であるが、この導電プレートを金型内で正確に位置決めするためには、金型の下型等で位置決めしなければならず、この導電プレートを押えた部分に絶縁性樹脂を廻すことができず、この導電プレートの少なくとも一部を露出させてインサート成形しなければならない。
【０００５】
そして、導電プレートの一部が露出したインサート成形品においては、この導電プレートの露出した部分を確実に絶縁することができないことに加え、この導電プレートが露出している部分から水滴や粉塵等が入り込むおそれがあり、防滴対策・防塵対策等が施されておらず、使用用途が限定されてしまうなどという問題を有している。
【０００６】
そこで本発明は、従来技術における上記問題を解決し、インサート部材を確実に位置決めでき、確実にシールドすることが可能なインサート成形品の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この課題を解決するため、請求項１にかかる本発明は、金型内にインサート部材を設置し、前記金型内に樹脂材を射出して前記インサート部材をインサート成形するインサート成形品の製造方法であって、前記金型内に設置されたインサート部材を押えピンにて押えて位置決めする型締め工程と、前記金型内に前記樹脂材を射出する射出工程と、前記金型内が前記樹脂材にて満たされ、かつこの樹脂材が硬化する前の状態であり、前記金型内への前記樹脂材の充填が完了した場合に生じる、この金型内での前記樹脂材の圧力の上昇に基づいてスイッチが加圧されてオンされることによって、前記押えピンの後退を開始させるピン抜き工程と、前記樹脂材が硬化した状態で型開きして前記インサート部材がインサート成形された前記インサート成形品を取り出す取り出し工程と、を備えたことを特徴としたインサート成形品の製造方法である。
【０００８】
請求項２は、請求項１のインサート成形品の製造方法において、ピン抜き工程は、射出工程にて金型内に射出された樹脂材を、後退させた押えピンとインサート部材との隙間に廻すことが可能な状態で、前記押えピンを後退させる、ことを特徴とする。
【０００９】
請求項３は、請求項１または２のインサート成形品の製造方法において、ピン抜き工程は、金型内に樹脂材を流し込むための供給管内を通過する前記樹脂材の圧力が所定値より上昇した場合に、押えピンを後退させる、ことを特徴とする。
【００１０】
請求項４は、請求項１ないし３いずれかのインサート成形品の製造方法において、インサート部材は、連結部で連結された形状であり、型締め工程後、パンチを前記連結部に当接させ、この連結部が切り離された形状のインサート部材とする切断工程を備え、ピン抜き工程は、射出された樹脂材が硬化する前の状態で、押えピンおよび前記パンチを後退させる、ことを特徴とする。
【００１１】
請求項５は、請求項４のインサート成形品の製造方法において、切断工程は、パンチを連結部に当接させ、この連結部を切断・内曲げ加工して前記連結部が切り離された形状のインサート部材を形成し、ピン抜き工程は、射出された樹脂材が硬化する前の状態で、押えピンとともに前記パンチを後退させて、この後退させた押えピンとインサート部材と間、および切断・内曲げされた前記連結部とパンチとの間のそれぞれに前記樹脂材を廻して前記インサート部材をインサート成形する、ことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、金型内に設置されたインサート部材を押えピンにて押えて位置決めした後、金型内に樹脂材を射出し、この金型内が樹脂材にて満たされ、かつこの樹脂材が硬化する前の状態で、押えピンを後退させ、樹脂材が硬化した状態で型開きしてインサート部材がインサート成形されたインサート成形品を取り出すため、押えピンを後退させた状態において、この後退させた押えピンとインサート部材との間の隙間に樹脂材を流し込ませつつ、インサート部材をインサート成形できるから、押えピンにてインサート部材を押えることにより確実にインサート部材を位置決めできるとともに、このインサート部材を押えピンにて押えた部分を樹脂材にて確実にシールドすることができる。
【００１３】
このとき、金型内への樹脂材の充填が完了した場合に生じる、この金型内での樹脂材の圧力の上昇に基づいて押えピンの後退を開始させることにより、この金型内のインサート部材を押えて位置決めする押えピンの後退を開始させるタイミングを機械的に把握することができるから、この押えピンの後退を開始させる制御を簡単な構成で確実に行うことができる。
【００１４】
また、金型内に射出された樹脂材を、後退させた押えピンとインサート部材との隙間に廻すことが可能な状態で、押えピンを後退させることにより、押えピンを後退させた状態において、この押えピンとインサート部材との間の隙間に樹脂材を確実に流し込ませることができるため、このインサート部材の押えピンにて押えた部分をより確実に樹脂材にてシールドすることができる。
【００１５】
さらに、金型内に樹脂材を流し込むための供給管内を通過する樹脂材の圧力が所定値より上昇した場合は、金型内に樹脂材が十分に注入された状態であるため、この状態で、押えピンを後退させることによって、金型内の樹脂材が硬化する前の状態で、この押えピンを確実に後退させることができる。よって、この後退させた押えピンとインサート部材との間の隙間に樹脂材を確実に流し込ませることができ、このインサート部材の押えピンにて押えた部分をより確実に樹脂材にてシールドすることができる。
【００１６】
また、金型を型締めした後、パンチをインサート部材の連結部に当接させ、この連結部が切り離された形状のインサート部材としてから、金型内に樹脂材を射出し、この射出された樹脂材が硬化する前の状態で、押えピンおよびパンチを後退させて、この後退させた押えピンとインサート部材との間、および切り離された連結部のそれぞれに樹脂材を廻しつつインサート部材をインサート成形できる。このため、インサート成型時にインサート部材の連結部を切り離すとともに、この切り離された連結部を樹脂材で覆ってシールドすることができるから、このインサート部材の連結部をインサート成形後に切断する切断作業を不要にでき、インサート成形品の生産効率を高めることができる。
【００１７】
さらに、パンチを連結部に当接させ、この連結部を切断・内曲げ加工して連結部が切り離された形状のインサート部材を形成してから樹脂材を射出し、この射出された樹脂材が硬化する前の状態で、押えピンとともにパンチを後退させて、この後退させた押えピンとインサート部材と間、および切断・内曲げされた前記連結部とパンチとの間のそれぞれに樹脂材を廻してインサート部材をインサート成形することにより、この切断・内曲げされた連結部とパンチとの間にも樹脂材が流れ込んでシールドされるため、仮に、この切断・内曲げされた連結部にバリ等が形成された場合であっても、このバリが樹脂材に覆われてシールドされるため、このバリが形成されることに伴うリークや露出等を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるインサート成形品の製造方法に用いられる金型の型締め状態を示す概略断面図である。
【図２】上記金型内に樹脂材を射出した状態を示す概略断面図である。
【図３】上記金型の押えピンを後退させた状態を示す概略断面図である。
【図４】上記金型の供給管を示す概略平面図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態によるインサート成形品の製造方法に用いられる金型の型締め状態を示す概略断面図である。
【図６】上記金型のパンチにてインサート部材の連結部を切り離した状態を示す概略断面図である。
【図７】上記金型の押えピンおよびパンチを後退させた状態を示す概略断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の第１の実施の形態に係るインサート成形品の製造方法について図１ないし図４を参照して説明する。
【００２０】
このインサート成形品Ａの製造方法に用いられる製造装置１は、２プレートタイプのインサート成形装置であって、インサート成形品Ａにインサート成形されるインサート部材（ターミナル）としての導電プレートＢの防滴対策を施すことができるものである。ここで、導電プレートＢは、例えば銅等の導電性を有する金属材料等にて形成された導電板であって、インサート成形品Ａにインサート成形された後においては、例えばスイッチの極盤・ターミナルや固定接点等の役目を果たす部分となる。そして、製造装置１は、上型２と下型３とで構成された金型４を備えており、この金型４の上型２と下型３との間の樹脂充填領域である成形部としての成形空間５に導電プレートＢを設置して載置してから、これら上型２と下型３とを型締めした状態で、これら上型２と下型３との間の成形空間５に樹脂材である絶縁性樹脂Ｃを射出して注入することにより、導電プレートＢがインサート成形されたインサート成形品Ａが製造される。
【００２１】
すなわち、この金型４は、この金型４の上側の約２分の１を構成する上型２と、この金型４の下側の約２分の１を構成する下型３とからなる。そして、下型３の上面である成形面３ａには、上方に開口した断面略凹状の成形領域となる下型空間３１が形成されている。この下型空間３１の底部３１ａには、この下型空間３１に載置される導電プレートＢを支持するための複数、例えば３本の支持片３２が突設されている。これら支持片３２は、所定の間隔を空けて設けられており、下型空間３１の底部３１ａから、この下型空間３１の厚さ方向の約２分の１の高さまで上下方向に沿って垂直に突出している。
【００２２】
また、この支持片３２の先端部は、平坦な載置面３２ａとされている。この載置面３２ａは、インサート成型時に導電プレートＢを載置させるためのものである。また、下型３の下型空間３１の開口縁には、この下型空間３１内に絶縁性樹脂Ｃを注入するための供給管として樹脂注入口６の下側の約２分の１を構成する下側注入凹部３３が設けられている。この下側注入凹部３３は、下型３の下型空間３１の開口縁から、この下型３の縁部までに亘って直線状に設けられている。
【００２３】
一方、金型４の上型２の下面である成形面２ａにもまた、下方に開口した断面略凹状の成形領域となる上型空間２１が設けられている。この上型空間２１の底部２１ａには、この上型空間２１から上型２の外部に向けて貫通したピン挿通孔２２が穿設されている。これらピン挿通孔２２は、下型３の支持片３２に対向して位置するように、所定の間隔を空けて、例えば３本ほど設けられている。そして、上型２の上型空間２１の開口縁にもまた、この上型空間２１内に絶縁性樹脂Ｃを注入するための樹脂注入口６の上側の約２分の１を構成する上側注入凹部２３が設けられている。この上型注入凹部２３は、上型２の上型空間２１の開口縁から、この上型２の縁部までに亘って直線状に設けられている。
【００２４】
さらに、上型２の各ピン挿通孔２２には、細長円柱状の押えピン２４がそれぞれ挿通されて取り付けられており、これら押えピン２４は各ピン挿通孔２２に挿通されて貫通させた状態で、これらピン挿通孔２２の軸方向に沿って進退可能に取り付けられている。これら押えピン２４は、下型３の支持片３２の幅寸法より小さな直径寸法に形成されており、この下型３の下側空間３１に上型２の上型空間２１を向かい合わせて型締めした状態で、これら各支持片３２の中央に対向する位置に取り付けられている。また、これら押えピン２４の先端には、軸方向に直交する水平な押え面２４ａが形成されており、これら押え面２４ａは、下型３の下側空間３１に載置された導電プレートＢを押えて位置決めさせるものである。
【００２５】
そして、これら各押えピン２４の上型２から突出している基端側は、これら押えピン２４を同時に連動させて進退移動させるための移動プレート２５に取り付けられて固定されている。この移動プレート２５は、上型２の上側に位置する上面２ｂに沿って並行に取り付けられており、この移動プレート２５に対向して設置された支持プレート２６との間に弾性部材としてのスプリング２７が取り付けられ、このスプリング２７によって上型２の上面２ｂ側に付勢されている。ここで、支持プレート２６は、上型２の上面２ｂとの間に所定の間隔を空けて並行に取り付けられて固定されている。また、スプリング２７は、支持プレート２６と移動プレート２５との間に、所定の間隔を空けて複数、例えば２本ほど設置されており、これら各スプリング２７の軸方向を移動プレート２５の厚さ方向に沿わせて取り付けられている。
【００２６】
また、上型２と下型３とを型締めして上側注入凹部２３と下側注入凹部３３とにより形成される樹脂注入口６には、図４に示すように、この樹脂注入口６を介して金型４の成形空間５に絶縁性樹脂Ｃを注入するための樹脂注入管５１が接続可能とされており、この樹脂注入管５１と樹脂注入口６との接続箇所である接続ポート５２には、この樹脂注入管５１へ注入される絶縁性樹脂Ｃの圧力が所定値より上昇した場合にオンするスイッチ５３が取り付けられている。このスイッチ５３は、樹脂注入管５１から樹脂注入口６を介して金型４の成形空間５へ注入された絶縁性樹脂Ｃが、これら成形空間５、樹脂注入口６および樹脂注入管５１内を満たした場合に、これら成形空間５、樹脂注入口６および樹脂注入管５１内に満たされた絶縁性樹脂Ｃの圧力（内圧）の所定値以上の上昇によって、この絶縁性樹脂Ｃにてスイッチ５３が加圧、すなわち押されてオンし、この絶縁性樹脂Ｃの圧力の上昇がなくなり、この絶縁性樹脂Ｃの圧力が低くなるとスイッチ５３がオフするように構成されている。なお、このスイッチ５３は、接続ポート５２に基端部が接続された導入管５３ａの先端部に取り付けられており、この導入管５３ａへと流れ込む絶縁性樹脂Ｃによってオンオフされる。この導入管５３ａは、スイッチ５３のオンオフをより正確に動作させるため、樹脂注入管５１の内径寸法より小さな内径寸法に形成されている。
【００２７】
次に、上記製造装置１を用いたインサート成形品Ａの製造方法について説明する。
【００２８】
＜設置工程＞
型開きされた金型４の下型３の下側空間３１の中央に導電プレートＢを設置しつつ、この導電プレートＢを各支持片３２の載置面３２ａ上に載置させて、この導電プレートＢを下型３の下側空間３１内にセットしてインサート挿入を行う。このとき、上型２の各ピン挿通孔２２に挿通されている各押えピン２４は、スプリング２７による弾性力によって移動プレート２５が上型２の上面２ｂへ当接するように付勢されており、これら各押えピン２４の押え面２４ａが上型２の上型空間２１の底部２１ａより上側空間２１内へ突出した状態とされている。
【００２９】
＜型締め工程＞
この状態で、これら下型３および上型２を近づく方向に相対的に移動させて、これら下型３の成形面３ａと上型２の成形面２ａとを接触させて型締めする。このとき、図１に示すように、この上型２の各ピン挿通孔２２から上型空間２１内へ突出している各押えピン２４の押え面２４ａによって、下型３の下側空間３１内に設置されている導電プレートＢが上側から押えられて下型の支持片３２との間で挟持されて位置決め固定される。また、これら上型２と下型３とが型締めされることによって、この上型２の上側注入凹部２３と下型３の下側注入凹部３３とが重なり合い、これら上型２と下型３との間の成形空間５に、溶融した絶縁性樹脂Ｃを注入するための樹脂注入口６が形成される。
【００３０】
＜射出工程＞
この後、樹脂注入管５１を介して金型２の樹脂注入口６へ、溶融させた絶縁性樹脂Ｂを注入し、図２に示すように、この絶縁性樹脂Ｃを金型２内の成形空間５に射出させる。このとき、絶縁性樹脂Ｃは、各押えピン２４および導電プレートＢが位置する部分を除いた成形空間５内を満たしていき、これら押えピン２４および導電プレートＢを覆っていき、この成形空間５内への絶縁性樹脂Ｃの充填が完了される。
【００３１】
＜ピン抜き工程＞
そして、この絶縁性樹脂Ｃが金型２内の成形空間５に射出され、この成形空間５への絶縁性樹脂Ｃの充填が完了した後においては、この絶縁性樹脂Ｃが硬化（液体から固体に状態変化）する前の状態、すなわち後退させた押えピン２４と導電プレートＢとの間の隙間に絶縁性樹脂Ｃを廻して充填することが可能な状態で、図３に示すように、各押えピン２４の押え面２４ａが上型２の上型空間２１の底部２１ａに沿う位置、すなわち面一位置となるまで、スプリング２７の弾性力に抗して移動プレート２５を上方に移動させて、各押えピン２４を後退移動させる。
【００３２】
このとき、これら押えピン２４を後退させる速度としては、これら押えピン２４による導電プレートＢの位置決めを解除し、これら押えピン２４を上方へ移動させる際に、導電プレートＢと押えピン２４との間に絶縁性樹脂Ｃが廻って流れ込むことによって、この導電プレートＢが金型４の成形空間５内の所定位置からずれない程度に調整されている。
【００３３】
ここで、絶縁性樹脂Ｃが硬化する前の状態については、金型４の成形空間５全体に絶縁性樹脂Ｃが充填され、この絶縁性樹脂Ｃの充填が完了した場合に生じる、この絶縁性樹脂Ｃの成形空間５および樹脂注入管５１内における圧力の上昇によって、この絶縁性樹脂Ｃが樹脂注入管５１の接続ポート５２から導入管５３ａ内へ入り込んでいき、この導入管５３ａ内へ入り込んだ絶縁性樹脂Ｃの圧力が所定値より上昇した場合に、この絶縁性樹脂Ｃの圧力の上昇に基づいて、スイッチ５３が加圧されてオンされることによって、このスイッチ５３のオンにて移動プレート２５を上方に移動させる駆動機構（図示せず）がオンされて駆動される。
【００３４】
このとき、金型４の成形空間５に射出された絶縁性樹脂Ｃは、押えピン２４が上方に移動して引き抜かれていくことと同時に、この押えピン２４が位置していた空間に充填されていき、これら各押えピン２４の押え面２４ａと導電プレートＢとの間へと充填される。ここで、この金型２の成形空間５内においては、絶縁性樹脂Ｃが充填されていることから、この成形空間５内での絶縁性樹脂Ｃによる圧力（加圧）によって導電プレートＢが位置決め保持されており、各押えピン２４を後退させる際においても、この導電プレートＢが絶縁性樹脂Ｃの圧力によって位置決め保持されている。
【００３５】
＜取り出し工程＞
そして、金型４の成形空間５に射出された絶縁性樹脂Ｃが硬化した後の状態で、押さピン２４、移動プレート２５および支持プレート２６とともに上型２を一連の動作で連動させて上方に移動させることにより、この金型４の上型２と下型３とを引き離すように相対的に移動させて型開きし、導電プレートＢがインサート成形されたインサート成形品Ａを、金型４の成形空間５内から取り出す。
【００３６】
前述のように、金型４の上型２のピン挿通孔２２に取り付けた押えピン２４を用い、この金型４の成形空間５に設置された導電プレートＢの上面を押えて位置決め固定した状態で、この成形空間５に、溶融した絶縁性樹脂Ｃを射出し、この絶縁性樹脂Ｃの硬化前の状態で、各押えピン２４を後退させ、この絶縁性樹脂Ｃの硬化後に、金型４の上型２と下型３とを型開きして、導電プレートＢがインサート成形されたインサート成形品Ａを金型４の成形空間５から取り出すこととした。
【００３７】
このため、金型４を型締めした状態においては、この金型４の成形空間５内に設置された導電プレートＢが下型３の支持片３２と押えピン２４とによって挟持されており、これら支持片３２および押えピン２４にて確実に位置決め保持した状態で、この金型４の成形空間５内に絶縁性樹脂Ｃを射出することができる。
【００３８】
また、絶縁性樹脂Ｃを金型４の成形空間５に射出した後においては、この絶縁性樹脂Ｃが硬化する（固体になる）前の状態で、各押えピン２４を後退させるため、これら後退させた各押えピン２４の押え面２４ａと導電プレートＢとの間の隙間（空間）に絶縁性樹脂Ｃを廻らせて充填することができるとともに、金型４の成形空間５に絶縁性樹脂Ｃが充填されていることによって、この成形空間５内での絶縁性樹脂Ｃの圧力にて導電プレートＢが位置決め保持されているため、各押えピン２４を後退させる際においても、この導電プレートＢを絶縁性樹脂Ｃの圧力にて位置決め保持し続けることができる。
【００３９】
よって、これら各押えピン２４にて金型４内の導電プレートＢを押えることにより、この導電プレートＢを確実に位置決め保持できるとともに、これら各押えピン２４にて押えた部分に絶縁性樹脂Ｃを充填して被覆して、この押えピン２４にて押えた部分の導電プレートＢの露出を防止してシールドすることができる。したがって、導電プレートＢの押えピン２４にて押えた部分を確実に絶縁できるとともに、この導電プレートＢの一部が露出していることに伴う、この導電プレートＢが露出した部分への水滴や粉塵等の入り込みを確実に防止できるため、この導電プレートＢがインサート成形されたインサート成形品Ａに確実な防滴対策・防塵対策等を施すことができ、このインサート成形品Ａの使用用途の限定を少なくすることができる。
【００４０】
特に、各押えピン２４の後退を開始させるタイミング、すなわち金型４の成形空間５への絶縁性樹脂Ｃの充填が完了し、この充填した絶縁性樹脂Ｃが硬化する前の状態であって、後退させた押えピン２４と導電プレートＢとの隙間に絶縁性樹脂Ｃを廻すことが可能なタイミングについて、金型４の成形空間５全体に絶縁性樹脂Ｃが充填され、この絶縁性樹脂Ｃの充填が完了した場合に、この成形空間５内での絶縁性樹脂Ｃの圧力が上昇することに着目し、この金型４の樹脂注入管５１の接続ポート５２にスイッチ５３を接続し、この金型４内での絶縁性樹脂Ｃの圧力が所定値より上昇した場合に、この絶縁性樹脂Ｃの圧力にてスイッチ５３が加圧されて押されてオンされる構成とし、このスイッチ５３のオンにて、各押えピン２４を連動させる移動プレート２５の駆動機構をオンして駆動させ、各押えピン２４を後退させることとした。このため、金型４内の導電プレートＢを押えて位置決めする押えピン２４を後退させるタイミングを機械的に把握して制御することができるから、これら各押えピン２４を後退させる制御を簡単な構成で確実に行うことができる。
【００４１】
なお、上記第１の実施の形態では、金型４内に設置した導電プレートＢを押えピン２４にて押えて位置決めした状態で絶縁性樹脂Ｃを金型２内に射出してから押えピン２４を後退させる方法としたが、図５ないし図７に示す本発明の第２の実施の形態のように、金型４内に設置した導電プレートＢを押えピン２４にて位置決めした状態で、この導電プレートＢの切離部である連結部Ｂ１を切断してから絶縁性樹脂Ｃを射出した後に押えピン２４を後退させる方法とすることもできる。
【００４２】
ここで、この導電プレートＢは、各回路が位置決めされてマッチングされた状態で連結部Ｂ１にて連結されて繋げられた形状とされており、この連結部Ｂ１が金型２内で切断・内曲げ加工される。また、この導電プレートＢの連結部Ｂ１の下面側に位置する裏面には、この連結部Ｂ１での切断・内曲げ加工を容易にするためのＶ型のノッチＢ２が形成されている。なお、このノッチＢ２は、導電プレートＢを金型４の成形空間５内に設置してセットする前の段階で、この導電プレートＢの連結部Ｂ１の裏面に形成される。
【００４３】
具体的に、この第２の実施の形態の方法に用いられる製造装置１ａは、既述した第１の実施の形態の製造装置１とほぼ同様の構成であり、同一または対応する部材ないし要素には同一の符号を付けてある。それらについての説明は第１の実施の形態における説明と重複するので割愛する。そして、この製造装置１ａの金型４は、この金型４の上型２の上型空間２１の底部２１ａを構成するキャビプレート６１の上面６１ａに対向して移動プレート２５が取り付けられている。これらキャビプレート６１および移動プレート２５のそれぞれには、押えピン２４を挿通させて取り付けるためのピン挿通孔６１ｂ，２５ａが穿設されている。
【００４４】
そして、これら連通した各ピン挿通孔６１ｂ，２５ａに挿通して取り付けられている各押えピン２４は、先端部に押え面２４ａが形成された円筒状の軸状部２４ｂと、この軸状部２４ｂの基端側に同心状に取り付けられた円盤状の頭部２４ｃとにて構成されている。これら各押えピン２４は、図５に示すように、これら各押えピン２４の頭部２４ｃを移動プレート２５の上面に突出させ、これら各押えピン２４の軸状部２４ｂを移動プレート２５およびキャビプレート６１のそれぞれのピン挿通孔２５ａ，６１ｂに挿通させ、これら各押えピン２４の先端部をキャビプレート６１の下面６１ｃより下方に突出させた状態で取り付けられている。さらに、これら各押えピン２４は、移動プレート２５のピン挿通孔２５ａに挿通させた状態で、この移動プレート２５に固定されている。
【００４５】
また、これらキャビプレート６１および移動プレート２５には、金型４の成形空間５に設置された導電プレートＢの連結部Ｂ１を切断するためのパンチ６２が挿通されるパンチ挿通孔６１ｄ，２５ｂがそれぞれ穿設されている。さらに、移動プレート２５が位置する側とは反対側である支持プレート２６の外側、すなわち上側には、各パンチ６２を同時に連動させて進退移動させるための移動プレートとしての駆動プレート６３が取り付けられている。この駆動プレート６３における、キャビプレート６１および移動プレート２５の各パンチ挿通孔６１ｄ，２５ｂに連通した位置には、パンチ取付孔６３ａが穿設されている。さらに、支持プレート２６にもまた、駆動プレート６３のパンチ取付孔６３ａ、移動プレート２５およびキャビプレート６１のパンチ挿通孔２５ｂ，６１ｄのそれぞれに連通したパンチ挿通孔２６ａが穿設されている。
【００４６】
各パンチ６２は、先端部に円錐面状のパンチ面６２ａが形成された円筒状の軸状部６２ｂと、この軸状部６２ｂの基端側に同心状に取り付けられた円盤状の頭部６２ｃとにて構成されており、図５に示すように、これら各パンチ６２の頭部６２ｃを、駆動プレート６３の上面に係止させて固定させた状態で、これら各パンチ６２の軸状部６２ｂを、駆動プレート６３のパンチ取付孔６３ａを介して、支持プレート２６、移動プレート２５およびキャビプレート６１の各パンチ挿通孔２６ａ，２５ｂ，６１ｄに挿通されて、このキャビプレート６１の下面６１ｃから少なくともパンチ６２のパンチ面６２ａを下方に突出させた状態とされて取り付けられている。さらに、これら各パンチ６２は、駆動プレート６３のパンチ取付孔６３ａに挿通させた状態で、この駆動プレート６３に固定されている。
【００４７】
また、図７に示すように、駆動プレート６３には、この駆動プレート６３を上下方向に駆動させて各パンチ６２を連動させて進退移動させるための駆動手段であるパンチ駆動機構６４が取り付けられている。一方、移動プレート２５にもまた、この移動プレート２５を上下方向に駆動させて各押えピン２４を連動させて進退移動させるための駆動手段であるピン駆動機構６５が取り付けられている。さらに、駆動プレート６３の外側には、この駆動プレート６３に対向した状態で支持プレートとしての枠プレート６６が設置されており、この枠プレート６６と各パンチ６２の頭部６２ｃとの間に弾性部材としてのスプリング６７が取り付けられ、このスプリング６７の弾性力によって、各パンチ６２が先端側であるパンチ面６２ａ側に付勢されている。さらに、支持プレート２６と移動プレート２５との間のスプリング２７も同様に、この支持プレート２６と各押えピン２４の頭部２４ｃとの間に取り付けられ、このスプリング２７の弾性力によって、各押えピン２４が押え面２４ａ側に付勢されている。ここで、これらパンチ６２、駆動プレート６３およびパンチ駆動機構６４によって、導電プレートＢの連結部Ｂ１を切断して切り離すための切り離しツール６８が構成されている。
【００４８】
次に、上記製造装置１ａを用いたインサート成形品Ａの製造方法について説明する。
【００４９】
＜設置工程＞
まず、導電プレートＢを金型４の成形空間５内にセットする前の段階で、この導電プレートＢの連結部Ｂ１の裏面部にノッチＢ２を形成する。次いで、型開きされた金型４の下型３の各支持片３２間に連結部Ｂ１が位置するように、これら支持片３２上に導電プレートＢを載置させて、この導電プレートＢを下型３の下側空間３１内にセットする。
【００５０】
このとき、移動プレート２５がキャビプレート６１に当接する最も下方位置に移動しており、このキャビプレート６１のピン挿通孔６１ｂを介して、各押えピン２４がキャビプレート６１の下面６１ｃから最も突出した状態とされている。また、駆動フレーム６３が支持フレーム２６から最も離れた上方位置に移動しており、キャビフレーム６１のパンチ挿通孔６１ｄを介して、各パンチ６２がキャビフレーム６１の下面６１ｃからパンチ面６２ａのみを突出させた後退状態とされ、導電プレートＢの連結部Ｂ１より所定距離ほど上方に位置している。
【００５１】
＜型締め工程＞
この状態で、金型４を型締めする。このとき、図５に示すように、下型３の下側空間３１内に設置された導電プレートＢが各押えピン２４の押え面２４ａにて上側から押えられて下型３の支持片３２との間で挟持されて位置決め固定される。また、この金型４の型締めによって樹脂注入口６が形成される。
【００５２】
＜切断工程＞
この後、図６に示すように、パンチ駆動機構６４を駆動させて駆動プレート６３を下方へ移動させて各パンチ６２を進出させ、これら各パンチ６２を導電プレートＢの連結部Ｂ１に当接させる。この状態で、さらに駆動プレート６３を下方へ移動させて各パンチ６２を進出させ、これら各パンチ６２にて導電プレートＢの連結部Ｂ１を切断・内曲げ加工して、これら連結部Ｂ１が機械的かつ電気的に切り離された形状の導電プレートＢとする。
【００５３】
このとき、これら各パンチ６２を下方に移動させる駆動プレート６３は、支持プレート２６に当接する位置までに下方に移動され、これら各パンチ６２のそれぞれを所定の位置まで下方に連動させて移動させている。ここで、「切断・内曲げ加工」とは、導電プレートＢの連結部Ｂ１を切断するとともに、この連結部Ｂ１の切断箇所Ｂ３を内側へ曲げる下降をいう。
【００５４】
＜射出工程＞
この状態で、金型４の樹脂注入口６から、溶融させた絶縁性樹脂Ｃを注入し、この絶縁性樹脂Ｃを金型４の成形空間５に射出させる。このとき、絶縁性樹脂Ｃは、各押えピン２４、パンチ６２および導電プレートＢのそれぞれが位置する部分を除いた成形空間５に満たされていく。
【００５５】
＜ピン抜き工程＞
そして、この成形空間５への絶縁性樹脂Ｃの充填が完了し、この成形空間５内へ射出された絶縁性樹脂Ｃが硬化する前の状態で、パンチ駆動機構６４およびピン駆動機構６５のそれぞれを同時に駆動させ、図７に示すように、駆動プレート６３を上方に移動させて、各パンチ６２のパンチ面６２ａのみがキャビプレート６１の下面６１ｃから下方に突出した状態となる位置まで、これら各パンチ６２を後退させるとともに、移動プレート２５を上方に移動させて、各押えピン２４の押え面２４ａがキャビプレート６１の下面６１ｃに面一なる状態となる位置まで、これら各押えピン２４を後退させる。
【００５６】
このとき、金型４の成形空間５内の絶縁性樹脂Ｃは、押えピン２４およびパンチ６２のそれぞれが上方に移動して引き抜かれていくことと同時に、これら押えピン２４およびパンチ６２が位置していた空間に充填されていき、これら各押えピン２４の押え面２４ａと導電プレートＢとの間、および切断・内曲げ加工されて切り離された連結部Ｂ１の切断箇所Ｂ３とパンチ６２のパンチ面６２ａとの間のそれぞれに充填されていく。
【００５７】
＜取り出し工程＞
そして、金型４の成形空間５に射出された絶縁性樹脂Ｃが硬化した後の状態で、この金型４を型開きし、上型４とともに押さピン２４およびパンチ６２を上方へ移動させ、連結部Ｂ１が切り離し処理された導電プレートＢがインサート成形されたインサート成形品Ａを取り出す。
【００５８】
したがって、前述のように、金型４を型締めした後、導電プレートＢの連結部Ｂ１にパンチ６２を当接させて、この連結部Ｂ１を切断・内曲げ加工して切り離した形状としてから金型４内に絶縁性樹脂材Ｃを射出し、この絶柄性樹脂Ｃが硬化する前の状態で、押えピン２４およびパンチ６２のそれぞれを後退させて、これら押えピン２４と導電プレートＢとの間、および切断および内曲げ加工されて切り離された連結部Ｂ１の切断箇所Ｂ３とパンチ６２との間のそれぞれに絶縁性樹脂Ｂを廻して充填させて絶縁性樹脂Ｃにて覆って、導電プレートＢをインサート成形する。このため、インサート成形時に導電プレートＢの連結部Ｂ１を切り離すとともに、この切り離された連結部Ｂ１を絶縁性樹脂Ｃで覆ってシールドすることができる。よって、この導電プレートＢの連結部Ｂ１をインサート成形後に切断する切断作業を不要にできるから、この導電プレートＢをインサート成形したインサート成形品Ａの生産効率を高めることができる。
【００５９】
すなわち、導電プレートＢにて複数の回路を構成するインサート成形品Ａであっても、これら複数の回路を連結部Ｂ１にて連結してマッチングされた導電プレートＢを用いることにより、一つの導電プレートＢおよび一つの金型４で足りるため製造効率を大幅に向上できる。また、パンチ６２は、導電プレートＢの連結部Ｂ１を切断するとともに切断箇所Ｂ３を内側へ曲げて内曲げ加工させて切り離すため、この切り離された連結部Ｂ１の先端部分が大きく変位させることができる。よって、仮に連結部Ｂ１の切断時にバリ等が発生しても、このバリ等は、切断箇所Ｂ３の先端部が大きく変位する途中で破断するため、この切断箇所Ｂ３における疑似接触の発生を阻止することができる。
【００６０】
特に、これら押えピン２４およびパンチ６２を後退させることにより、この後退させた押えピン２４と導電プレートＢとの間に加え、切断・内曲げ加工されて切り離された連結部Ｂ１とパンチ６２との間にも、絶縁性樹脂Ｃが廻って流れ込んで充填されてシールドされる。このため、仮に、この切断・内曲げ加工されて切り離された連結部Ｂ１にバリ等が形成された場合であっても、このバリが絶縁性樹脂Ｃにて覆われてシールドされるから、このバリが形成されることに伴うリークや露出等を確実に防止することができ、この切り離された連結部Ｂ１での疑似接触を確実に阻止することができる。
【００６１】
また、金型４内に射出した絶縁性樹脂Ｃが硬化する前の状態で、パンチ６２とともに押えピン２４を同時に後退させる構成としたことにより、これらパンチ６２と押えピン２４とを別個の工程で後退させて引き抜く場合に比べ、インサート成形品Ａを製造する際の製造スピードを向上できるとともに、製造工程を少なくできるため、インサート成形品Ａの製造装置１ａの管理性を向上できる。
【００６２】
さらに、各パンチ６２を上下方向に進退移動させる駆動プレート６３を、支持プレート２６に当接する位置まで下方に移動させることによって、これら各パンチ６２のそれぞれが、導電プレートＢの連結部Ｂ１を確実に切断・内曲げ加工して切り離すことができる所定の位置まで、連動して移動される。このため、例えば、支持プレート２６の取り付け位置を調整して駆動プレート６３の移動距離を調整することによって、各パンチ６２の進出距離を調整することができるから、これらパンチ６２にて導電プレートＢの連結部Ｂ１を切り離す工程の調整を容易できる。
【００６３】
なお、上記各実施の形態においては、インサート部材として導電性を有する導電プレートＢを用いた場合について説明したが、本発明に用いるインサート部材としては、絶縁性を有する部材であっても良い。また、金型４内に射出する樹脂材としては、絶縁性を有する樹脂材、すなわち絶縁性樹脂Ｃのほか、導電性を有する樹脂材等であっても用いることができる。
【００６４】
また、金型４内に射出する絶縁性樹脂Ｃの圧力が所定値以上になった場合にスイッチ５３をオンさせて押えピン２４やパンチ６２を後退させる構成としたが、この金型４内に射出された絶縁性樹脂Ｃが硬化する前であって、後退させた押えピン２４やパンチ６２と導電プレートＢとの間に絶縁性樹脂Ｃを廻して充填することが可能な状態で、これら押えピン２４やパンチ６２を後退させることができればよいため、例えば絶縁性樹脂Ｃの射出の開始時からの経過時間を基準として、これら押えピン２４やパンチ６２を後退させるタイミングを制御することもできる。
【００６５】
さらに、上記第２の実施の形態においては、金型４内に絶縁性樹脂Ｃを射出した後の状態で、押えピン２４とともにパンチ６２を同時に後退させて引き抜く構成としたが、これら押えピン２４およびパンチ６２を後退させるタイミングをずらして別々の工程として制御しても良い。また、これらパンチ６２を、金型４の型締め動作に連動させて移動させる構成とすることもできる。
【００６６】
また、押えピン２４やパンチ６２と金型４とを連動させて一つの駆動機構で駆動させることができる。そして、この駆動機構としては、油圧電動機や、サーボモータ等の様々な駆動装置を用いることができる。
【符号の説明】
【００６７】
１，１ａ  製造装置
２  上型
２ａ  成形面
２ｂ  上面
３  下型
３ａ  成形面
４  金型
５  成形空間
６  樹脂注入口
２１  上型空間
２１ａ  底部
２２  ピン挿通孔
２３  上側注入凹部
２４  押えピン
２４ａ  押え面
２４ｂ  軸状部
２４ｃ  頭部
２５  移動プレート
２５ａ  ピン挿通孔
２５ｂ  パンチ挿通孔
２６  支持プレート
２６ａ  パンチ挿通孔
２７  スプリング
３１  下型空間
３１ａ  底部
３２  支持片
３２ａ  載置面
３３  下側注入凹部
５１  樹脂注入管
５２  接続ポート
５３  スイッチ
５３ａ  導入管
６１  キャビプレート
６１ａ  上面
６１ｂ  ピン挿通孔
６１ｃ  下面
６１ｄ  パンチ挿通孔
６２  パンチ
６２ａ  パンチ面
６２ｂ  軸状部
６２ｃ  頭部
６３  駆動プレート
６３ａ  パンチ取付孔
６４  パンチ駆動機構
６５  ピン駆動機構
６６  枠プレート
６７  スプリング
６８  切り離しツール
Ａ  インサート成形品
Ｂ  導電プレート（インサート部材）
Ｂ１  連結部
Ｂ２  ノッチ
Ｂ３  切断箇所
Ｃ  絶縁性樹脂（樹脂材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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