(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源装置本体に固定された基台、発光面を前記本体側に向けて前記基台に設けられた半導体発光素子、および前記基台に並設され、前記半導体発光素子に電流を供給する複数の第１の接続端子、を有する半導体発光モジュールと、
前記複数の第１の接続端子の各々に対応する複数の第２の接続端子、前記半導体発光素子の発光を制御する制御回路、前記本体に固定するための固定用穴、および電源供給を受けるための第３の接続端子、を有するプリント基板と、
を備え、
前記固定用穴は、前記複数の第１の接続端子の並設幅の中心を通り、かつ、前記複数の第１の接続端子の挿抜方向に平行である端子間中心線に対して非対称の位置に形成され、
前記半導体発光モジュールと前記プリント基板の対を複数個備え、当該各半導体発光モジュールに電気的に接続された前記プリント基板は、各々互いに異なる位置に前記固定用穴を形成することを特徴とする、光源装置。
【請求項２】
光源装置本体に固定された基台、発光面を前記本体側に向けて前記基台に設けられた半導体発光素子、および前記基台に並設され、前記半導体発光素子に電流を供給する複数の第１の接続端子、を有する半導体発光モジュールと、
前記複数の第１の接続端子の各々に対応する複数の第２の接続端子、前記半導体発光素子の発光を制御する制御回路、前記本体に固定するための固定用穴、および電源供給を受けるための第３の接続端子、を有するプリント基板と、
を備え、
前記プリント基板および前記基台の外形は、前記複数の第１の接続端子と前記複数の第２の接続端子とを反転接続した場合において、互いに物理的に干渉し合う形状であり、
前記半導体発光モジュールと前記プリント基板の対を複数個備え、当該各半導体発光モジュールに電気的に接続された前記プリント基板は、各々互いに異なる位置に前記固定用穴を形成することを特徴とする、光源装置。
【請求項３】
光源装置本体に固定された基台、発光面を前記本体側に向けて前記基台に設けられた半導体発光素子、および前記基台に並設され、前記半導体発光素子に電流を供給する複数の第１の接続端子、を有する半導体発光モジュールと、
前記複数の第１の接続端子の各々に対応する複数の第２の接続端子、前記半導体発光素子の発光を制御する制御回路、前記本体に固定するための固定用穴、および電源供給を受けるための第３の接続端子、を有するプリント基板と、
を備え、
前記第３の接続端子は、前記本体と対面して固定される前記プリント基板の非対面側に設けられ、
前記半導体発光モジュールと前記プリント基板の対を複数個備え、当該各半導体発光モジュールに電気的に接続された前記プリント基板は、各々互いに異なる位置に前記固定用穴を形成することを特徴とする、光源装置。
【請求項４】
前記半導体発光素子は、単色光で発光することを特徴とする、請求項１ないし３のいずれかに記載の光源装置。
【請求項５】
前記半導体発光モジュールと前記プリント基板の対を複数個備え、当該各半導体発光モジュールに電気的に接続された前記プリント基板は、各々互いに異なる色識別コードを格納した記憶手段あるいは各々互いに異なる抵抗値を有する抵抗手段をさらに備えることを特徴とする、請求項１ないし４のいずれかに記載の光源装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光源装置に関し、特に、ＬＥＤや半導体レーザなどの半導体発光素子から出射した光を、液晶またはＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｍｉｒｒｏｒ  Ｄｅｖｉｃｅ）などのライトバルブに透過または反射させて映像を投影する光源装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の光源装置において、通電パターンが形成された基板上にＬＥＤなどの発光体を設け、電源回路などの外部回路から通電パターンを介して発光体に電流を供給するために基板上にオス型端子を設けたＬＥＤモジュールがあり、当該ＬＥＤモジュールのオス型端子と、外部回路から引き出されたケーブルの先端に設けられたメス型端子とを嵌挿・圧接することによって電気的に接続したものがある（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、発光体の高輝度化に伴って発光によって生じる熱が高温となるため、これらの熱を放熱する手段として、液体強制循環方式による放熱手段がある（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−２４３７１２号公報
【特許文献２】特開２００８−８９９１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、ＬＥＤモジュールのオス型端子とケーブルの先端に設けられたメス型端子とを相手を誤って接続してしまう可能性があり、端子接続後の検査工程において不良品と判定されて再組み立ての時間のロスが生じたり、接続間違いによって発光体を破損させることが懸念されるという問題がある。また、オス型端子およびメス型端子の各々に着色することで区別する方法が一般的に知られているが、両端子を物理的に接続することが可能である限り、接続間違いを防止することは不可能であり課題が残る。
【０００６】
また、特許文献１において、発光体の発光によって生じた熱を放熱するために、ＬＥＤモジュールの裏面側に放熱板を設ける構成が一般的にあるが、組立作業中や部品の交換時、または輸送するときなどに生じる揺れなどによって、ＬＥＤモジュールに接続されたケーブルと放熱板とがこすれ合ってケーブルの被覆が破損してしまい、ケーブルに大電流を供給する基板が短絡故障することが懸念される。また、放熱板に空冷ファンを取り付けた場合では、高速回転する空冷ファンのインペラによってケーブルが破断することが懸念される。
【０００７】
上記の放熱方法による問題の対策として、特許文献２に記載されている液体強制循環方法がある。しかし、液体を循環させる可撓性のゴムホースとラジエータとの接続が不完全であると、接続部から液体が漏れて冷却能力が低下したり、漏れた液体が電子部品などにかかって故障してしまうなど信頼性に問題があった。
【０００８】
本発明は、これらの問題を解決するためになされたものであり、半導体発光素子を備えたモジュールと他の回路との接続間違いに起因する不具合を防止するとともに、信頼性の高い放熱が可能な光源装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を解決するために、本発明による光源装置は、光源装置本体に固定された基台、発光面を本体側に向けて基台に設けられた半導体発光素子、および基台に並設され、半導体発光素子に電流を供給する複数の第１の接続端子、を有する半導体発光モジュールと、複数の第１の接続端子の各々に対応する複数の第２の接続端子、半導体発光素子の発光を制御する制御回路、本体に固定するための固定用穴、および電源供給を受けるための第３の接続端子、を有するプリント基板とを備え、固定用穴は、複数の第１の接続端子の並設幅の中心を通り、かつ、複数の第１の接続端子の挿抜方向に平行である端子間中心線に対して非対称の位置に形成され、半導体発光モジュールとプリント基板の対を複数個備え、当該各半導体発光モジュールに電気的に接続されたプリント基板は、各々互いに異なる位置に固定用穴を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によると、固定用穴は、複数の第１の接続端子の並設幅の中心を通り、かつ、複数の第１の接続端子の挿抜方向に平行である端子間中心線に対して非対称の位置に形成され、半導体発光モジュールとプリント基板の対を複数個備え、当該各半導体発光モジュールに電気的に接続されたプリント基板は、各々互いに異なる位置に固定用穴を形成するため、半導体発光素子を備えたモジュールと他の回路との接続間違いに起因する不具合を防止するとともに、信頼性の高い放熱が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態による光源装置の平面図である。
【図２】本発明の実施形態による図１の矢印II方向から見たときの光源装置の側面図である。
【図３】本発明の実施形態による光源装置の内部の構成の要部を示す平面図である。
【図４】本発明の実施形態による図２のプリント基板を半導体発光モジュールに反転接続した場合における光源装置の側面図である。
【図５】本発明の実施形態による図１の矢印V方向から見たときの光源装置の側面図である。
【図６】本発明の実施形態による図１の矢印VI方向から見たときの光源装置の側面図である。
【図７】本発明の実施形態による光源装置のブロック図である。
【図８】前提技術によるＬＥＤモジュールの構成を示す斜視図である。
【図９】前提技術による映像表示装置の要部を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明の実施形態について、図面を用いて以下に説明する。
【００１３】
まず初めに、本発明の前提となる技術について説明する。
【００１４】
図８は、前提技術（特許文献１）によるＬＥＤモジュールの構成を示す斜視図である。図８に示すように、ＬＥＤモジュール５０は、通電パターンが印刷された基板５２上に複数の発光体５１（ＬＥＤ）を設け、通電パターンに対して複数のオス型端子５３ｒ，５３ｇ，５３ｂ，５４がはんだ付けされている。また、電源回路（図示せず）などから引き出された複数のケーブル５５の先端には、複数のメス型端子５６ｒ，５６ｇ，５６ｂ，５７が設けられている。そして、複数のオス型端子５３ｒ，５３ｇ，５３ｂ，５４に対応するように複数のメス型端子５６ｒ，５６ｇ，５６ｂ，５７が嵌挿・圧接して電気的に接続されている。このような構成にすることによって、電源回路などから出力された電流は、ケーブル５５、メス型端子５６ｒ，５６ｇ，５６ｂ，５７、オス型端子５３ｒ，５３ｇ，５３ｂ，５４、通電パターンを介して発光体５１に供給され、発光体５１が発光する。
【００１５】
ＬＥＤである発光体５１は、プラス電位とマイナス電位とを逆にして電流を供給しても発光しないか、または発光体５１を破損してしまうことがある。従って、発光体５１に対して正しい電位の電流を供給する必要がある。しかし、図８に示す構成では、複数のオス型端子５３ｒ，５３ｇ，５３ｂ，５４と複数のメス型端子５６ｒ，５６ｇ，５６ｂ，５７との形状が同一であるため、例えば、マイナス電位を供給するべきオス型端子５４に誤ってプラス電位を供給するメス型端子５６ｒ，５６ｇ，５６ｂのいずれかを接続してしまう可能性が高くなる。そのため、オス型端子とメス型端子との接続を誤ったまま光源装置を組み立てると、組み立て後の検査工程で不良品と判定されて再度組み立て直すための時間がかかったり、発光体５１を破損させてしまって予備の組み立て構成部品を用いることによるコスト高が問題となる。
【００１６】
このような問題の対策として、ケーブルのプラス電位とマイナス電位との区別を容易にするために、ケーブルのプラス側とマイナス側とをそれぞれ赤と黒などで色分けする方法が一般的に知られている。しかし、仮に半導体光源モジュール（ＬＥＤモジュール）のオス型端子に着色されたとしても、オス型端子とメス型端子とが物理的に接続可能である限り、接続間違いを防止することは不可能である。また、市場で製品となった半導体光源モジュールが寿命や突発的な故障などで不点灯になった場合において、保守サービスの担当者が半導体光源モジュールを交換する際に、接続を誤ると再び不点灯となり顧客の信頼を失う可能性がある。また、夜間に交換する場合において、懐中電灯を用いても明るさが不十分でケーブルや端子に着色された色を明確に識別できない場合もあり課題が残る。
【００１７】
また、光源装置に用いられる半導体光源モジュールは、発光体の発熱によって輝度が低下するため、一般的に放熱手段を備えている。例えば、図８に示すＬＥＤモジュール５０に対する放熱手段として、放熱効率を高めるためにＬＥＤモジュール５０の裏面に基板５２よりも面積が大きい放熱板（図示せず）を備える場合において、ＬＥＤモジュール５０の組立作業中や、交換時、または輸送中の揺れなどによって、放熱板とケーブル５５とがこすれてケーブル５５の被覆が破れてしまい、ＬＥＤモジュール５０に大電流を供給するドライブ基板などが短絡故障することが懸念される。
【００１８】
このような問題の対策として、図９に示す前提技術（特許文献２）による液体強制循環方法を用いた放熱方法がある。この方法は図９に示すように、基台６１の半導体発光素子６０とは反対側に設けられたジャケット６２の面積を極力小さくして、ケーブル６６とジャケット６２との距離（空間）を広げている。また、ケーブル６６とは離れた位置に大きなラジエータ６３（放熱板）と大きな空冷ファン６５とを備えており、ラジエータ６３と各ジャケット６２とを結ぶ可撓性のゴムホース６４中に液体を循環させることによって、各ジャケット６２で吸収して高温になった循環液体をラジエータ６３および空冷ファン６５を用いて放熱する。しかし、ゴムホース６４とラジエータ６３との接続が不完全であると、接続部から液体が漏れて冷却能力が低下したり、漏れた液体が電子部品などにかかって故障してしまうなど信頼性に問題があった。
【００１９】
本発明は、これらの問題を解決するためになされたものであり、以下に詳細に説明する。
【００２０】
〈実施形態〉
図１は、本発明の実施形態による光源装置１００の平面図である。図１に示すように、一点鎖線の右側は光源装置１００の外観を示し、一点鎖線の左側は光源装置１００の内部の断面図（紙面奥方向の断面図）を示している。本実施形態による光源装置１００は、青色の光を発光する半導体発光素子２ｂ（矢印II側）、緑色の光を発光する半導体発光素子２ｇ（矢印V側）、赤色の光を発光する半導体発光素子２ｒ（矢印VI側）を備えており、それぞれが光源装置１００の異なる側面に設けられている。
【００２１】
図２は、本発明の実施形態による図１の矢印II方向から見たときの光源装置１００の側面図である。図２に示すように、半導体発光モジュール１ｂは、光源装置１００の本体に固定された基台３と、発光面を本体側に向けて基台３に設けられた半導体発光素子２ｂと、基台３に並設され、半導体発光素子２ｂに電流を供給するオス型端子４，５（第１の接続端子）とを有している。半導体発光素子２ｂはＬＥＤや半導体レーザなど任意の波長の光を発光し、オス型端子４，５は基台３にはんだ付けされている。また、プリント基板６ｂは、オス型端子４，５の各々に対応するメス型端子７，８（第２の接続端子）と、半導体発光素子２ｂの発光を制御する制御回路９と、光源装置１００の本体に固定するための固定用穴１０ｂと、電源供給を受けるためのコネクタ１２（第３の接続端子）とを有している。メス型端子７，８はプリント基板６ｂにはんだ付けされており、制御回路９は外部回路などから入力された同期信号に応じて半導体発光素子２ｂの点灯・消灯を制御している。また、固定用穴１０ｂは、光源装置１００の本体に形成された支柱１１ｂにプリント基板６ｂをねじ止め固定するために形成されている。さらに、メス型端子７，８とオス型端子４，５とは嵌合して電気的に接続されている。なお、以下において、特に断りなく、参照符号に付与している“ｒ”、“ｇ”、“ｂ”を省略して示すこともある。
【００２２】
また、図１および図２に示すように、光源装置１００の上面にはドライブ基板１７が設けられており、使用者が任意に選択した表示映像の明るさに応じてプリント基板６に供給する電流値を制御している。ドライブ基板１７は、各プリント基板６に電流を供給するために対応したコネクタ１６を備えており、各コネクタ１６と各プリント基板６とをケーブル１５によって電気的に接続している。また、図１に示すように、基台３の、半導体発光素子２ｒの発光面とは反対側の面上には放熱手段としての放熱板１３と空冷ファン１４とが順に設けられている。なお、図１では、半導体発光素子２ｒに対してのみ放熱板１３および空冷ファン１４を図示しているが、半導体発光素子２ｂ，２ｇの各々に対しても放熱板１３および空冷ファン１４が設けられているものとする。
【００２３】
半導体発光素子２からより高輝度の光を発光させるためには、ドライブ基板１７からプリント基板６に供給する電流を増加させればよい。本実施形態による光源装置１００は、表示映像に同期して半導体素子２を点滅させる信号を制御回路９で生成しており、ドライブ基板１７からプリント基板６へは一定電流を供給しているのみで制御信号を供給していない。すなわち、ドライブ基板１７とプリント基板６とを接続するケーブル１５には、半導体発光素子２の点滅周波数に対応する高周波電流であるオン／オフ駆動電流は流れていない。従って、半導体発光素子２の輝度を上げるためにケーブル１５に大電流を流したとしても、ケーブル１５では高周波の電磁波ノイズエネルギーが増大しない。また、ケーブル１５のみをシールドケースで覆うと電磁波の遮蔽にさらに効果的である。また、プリント基板６に制御回路９を実装しているため、ドライブ基板１７に制御回路９を実装した場合と比較して、制御回路９と半導体発光素子２との導通距離が短いため半導体発光素子２の点滅周波数を上げても波形が鈍りにくい。
【００２４】
図３は、本発明の実施形態による光源装置１００の内部の構成の要部を示す平面図である。図３に示すように、ダイクロイックミラー２０ｂ、２０ｒは、半導体発光素子２ｂ，２ｒ，２ｇの発光面側に設置されている。ダイクロイックミラー２０ｂは、半導体発光素子２ｂから発光された青色の光（以下、Ｂ光とする）の波長のみを反射し、ダイクロイックミラー２０ｒは、半導体発光素子２ｒから発光された赤色の光（以下、Ｒ光とする）の波長のみを反射する。また、各半導体発光素子２ｂ，２ｒ，２ｇとダイクロイックミラー２０ｂ、２０ｒとの間にはコリメータレンズ１９が設置されており、各半導体発光素子２ｂ，２ｒ，２ｇから拡散して発光された単波長光をコリメータレンズ１９によって平行な光束となるように屈折させている。
【００２５】
半導体発光素子２ｂから発光されたＢ光は、コリメータレンズ１９にて平行な光束となるように屈折され、ダイクロイックミラー２０ｂで反射（図中左側に反射）した後にダイクロイックミラー２０ｒを透過し、集光レンズ２１にて収束するように屈折されてロッドインテグレータ２２に入射される。また、半導体発光素子２ｒから発光されたＲ光は、コリメータレンズ１９にて平行な光束となるように屈折され、ダイクロイックミラー２０ｒで反射（図中左側に反射）した後にダイクロイックミラー２０ｂを透過し、集光レンズ２１にて収束するように屈折されてロッドインテグレータ２２に入射される。また、半導体発光素子２ｇから発光された光（以下、Ｇ光とする）は、コリメータレンズ１９にて平行な光束となるように屈折され、ダイクロイックミラー２０ｒ，２０ｂを透過し、集光レンズ２１にて収束するように屈折されてロッドインテグレータ２２に入射される。
【００２６】
各半導体発光素子２ｂ，２ｒ，２ｇからロッドインテグレータ２２に入射した３色の光束は、ロッドインテグレータ２２の内面の矩形形状に沿って複数回反射することによって、光軸２３と直交する面内において均一な矩形形状の白色光となって出射される。ロッドインテグレータ２２から出射された光束は、リレーレンズ２４にて略平行な光束となるように屈折された後に、第１の反射ミラー２５、第２の反射ミラー２６の各々で反射され、光の入射角度によって光を屈折または透過させるプリズム２７を介してライトバルブ２８に入射される。
【００２７】
光源装置１００は映像生成回路３０を備えており、映像生成回路３０から出力される映像信号と、プリント基板６に備えられた制御回路９から出力される半導体発光素子２の発光タイミングとの同期をとることによって、ライトバルブ２８内部のマイクロミラー（図示せず）の姿勢角度を制御し、ライトバルブ２８のマイクロミラーにて反射された光はカラー映像として投射レンズ２９で拡大されてスクリーン（図示せず）に投影される。また、映像生成回路３０は輝度センサ３１を備えており、第２の反射ミラー２６を透過してきたわずかな光（Ｒ光，Ｇ光，Ｂ光）に基づいて、各光の強さに応じた電流を発生させることによって光量を検知する。
【００２８】
図４は、本発明の実施形態による図２のプリント基板を半導体発光モジュールに反転接続した場合における光源装置の側面図である。図２に示すように、基台３に設けられたオス型端子４，５は、各々がプリント基板６ｂのメス型端子７，８と接続されてプラス電流とマイナス電流とをそれぞれ供給されている。しかし、オス型端子４，５の配置間隔とメス型端子７，８の配置間隔とが同一であるため、プリント基板６ｂを半導体発光モジュール１ｂに接続するときに、各端子のプラスとマイナスとを間違えて接続されて前述のような不具合が生じる可能性がある。このような接続間違いを防止するために、本実施形態では、プリント基板６ｂの外形を半導体発光モジュール１ｂのモジュール中心線４０に対して非対称としている。従って、図４に示すように、プリント基板６ｂを裏表を誤って半導体発光モジュール１ｂに接続した（すなわち、オス型端子とメス型端子とを反転して接続した）場合において、視覚的にプリント基板６ｂの裏表の間違いに気付きやすくなる。
【００２９】
また、プリント基板６ｂに形成された固定用穴１０ｂは、端子間中心線４１に対して非対称の位置に形成されている。すなわち、固定用穴１０ｂは、オス型端子４，５（第１の接続端子）の並設幅の中心を通り、かつ、オス型端子４，５の挿抜方向に平行である端子間中心線４１に対して非対称の位置に形成されている。従って、プリント基板６ｂの裏表を誤って（プリント基板６ｂを反転して）半導体発光モジュール１ｂに接続した後に、光源装置１００に対してプリント基板６ｂを固定しようとした場合において、プリント基板６ｂの固定用穴１０ｂと、光源装置１００のプリント基板６ｂをねじ止め固定するためにねじ穴が形成された支柱１１ｂとの位置が一致しないため、プリント基板６ｂをねじで支柱１１ｂに固定できない。このように、組立作業者や保守サービスの担当者は、プリント基板６ｂの裏表を誤って半導体発光モジュール１ｂに接続されていることに気付くため、光源装置の通電確認前に再度正しい向きで組み立て直すことができる。
【００３０】
また、図４に示すように、プリント基板６ｂの外形は、プリント基板６ｂの裏表を誤って半導体発光モジュール１ｂに接続する（すなわち、オス型端子とメス型端子とを反転して接続する）際に、プリント基板６ｂと半導体発光モジュール１ｂの基台３とが物理的に干渉し合うように形成されている。すなわち、プリント基板６ｂおよび基台３の外形は、オス型端子４，５とメス型端子７，８とを反転接続した場合において、互いに物理的に干渉し合う形状となっている。具体的には、反転させると基台３に重なる領域（凸部）をプリント基板６ｂに設けている。なお、本実施形態では、プリント基板６ｂの外形を干渉し合う形状としているが、基台３の外形をプリント基板６ｂと干渉し合う形状としてもよく、その組み合わせであってもよい。このように、プリント基板６ｂと基台３とが互いに物理的に干渉し合うため、プリント基板６ｂの裏表を誤って半導体発光モジュール１ｂに接続しようとしても正しく接続できず、組立作業者や保守サービスの担当者は、組み立ての時点でプリント基板６ｂの裏表を誤って半導体発光モジュール１ｂに接続されていることに気付くため、光源装置の通電確認前に再度正しい向きで組み立て直すことができる。なお、ここでは図４に基づいてプリント基板６ｂについて説明したが、プリント基板６ｇ，６ｒについても上記と同様の効果を得ることができる。
【００３１】
図１に示すように、プリント基板６に設けられたコネクタ１２（第３の接続端子）は、光源装置１００の本体と対面して固定されるプリント基板６の非対面側に設けられ、その部分が厚くなっている。また、シールドケース１８は、ドライブ基板１７を覆うように配置され、プリント基板６よりも外側に突出している。従って、図４に示すように、プリント基板６ｂの裏表を誤って半導体発光モジュール１ｂに接続した状態で光源装置１００の本体に取り付ける際に、コネクタ１２がシールドケース１８や光源装置１００を構成する他の部品と物理的に干渉してしまい、プリント基板６ｂおよび半導体発光モジュール１ｂを正しい位置に取り付けることができない。このように、プリント基板６ｂおよび半導体発光モジュール１ｂを正しい位置に取り付けることができないため、組立作業者や保守サービスの担当者は、基板６ｂが裏表を誤って半導体発光モジュール１ｂに接続されていることに気付き、光源装置の通電確認前に再度正しい向きで組み立て直すことができる。なお、ここではプリント基板６ｂについて説明したが、プリント基板６ｇ，６ｒについても上記と同様の効果を得ることができる。
【００３２】
図５は、本発明の実施形態による図１の矢印V方向から見たときの光源装置１００の側面図であり、図６は、図１の矢印VI方向から見たときの光源装置１００の側面図である。プリント基板６ｇと半導体発光モジュール１ｇとの接続、およびプリント基板６ｒと半導体発光モジュール１ｒとの接続については、図２に示すプリント基板６ｂと半導体発光モジュール１ｂとの接続と同様であるため、ここでは説明を省略する。また、図５において、プリント基板６ｇの制御回路９は、表示映像中の緑色を表示するタイミングに合わせて、ドライブ回路１７からプリント基板６ｇに供給された電流をメス型端子７，８、オス型端子４，５を介して半導体発光素子２ｇに供給している。このとき、制御回路９には映像生成回路３０から緑色の点灯シーケンスのみの信号が入力されており、入力された点灯シーケンスに基づいて電流を半導体発光素子２ｇに供給している。このような動作は、図２、図６に示す構成においても同様に行われている。
【００３３】
保守定期点検などにおいて、輝度が低下した半導体発光モジュール１ｂ，１ｒ，１ｇの全てを新品に交換する場合は、各半導体発光モジュール１とそれに対応するプリント基板６とを予め組み合わせた（オス型端子４，５とメス型端子７，８とを予め接続した）形態をサービス部品として交換する。しかし、これらのサービス部品を本来取り付けるべき位置とは異なる位置に取り付けてしまうと、図３に示すダイクロイックミラー２０ｂ，２０ｒによって意図する光を反射・透過させることができず、異なる色合いの映像を表示してしまうことになる。従って、サービス部品を適切な位置に取り付けることが重要となる。
【００３４】
本実施形態では、上記のサービス品を適切な位置に取り付けるために、プリント基板６の設けられた固定用穴１０の位置が各プリント基板６で異なっている。すなわち、光源装置１００は、半導体発光モジュール１とプリント基板６の対を３個（ｒ，ｇ，ｂ）備えており、各半導体発光モジュール１に電気的に接続されたプリント基板６は、各々互いに異なる位置に固定用穴１０を形成することを特徴としている。従って、仮に、本来はプリント基板７ｂを取り付けるべき位置にプリント基板７ｇを取り付けようとしても、プリント基板７ｇの固定用穴１０ｇを支柱１１ｂにねじ止め固定することができない。このように、組立作業者や保守サービスの担当者は、プリント基板６の取り付け位置の誤りに気付き、光源装置の通電確認前に再度正しい向きで組み立て直すことができる。また、３種類のプリント基板６の取り付け位置の誤りを防止できるため、正しい色合いの映像を表示させることができる。
【００３５】
プリント基板６の制御回路９は、半導体発光素子２の発光色に対応した色のみの点灯シーケンスの信号を映像生成回路３０から供給される。従って、各色に対応したプリント基板６と映像生成回路３０とを接続するケーブルを誤った組み合わせで取り付けてしまうと、光源装置１００の通電検査において、同時に全色の半導体発光素子２を発光させると映像全面が白色となって一見正常に見えるが、表示映像の任意の位置に異なる色を表示させて色合いを検査するためにカラーバーチャートを表示すると、映像生成回路３０から送信されてくるシーケンスとは異なるタイミングで各半導体発光素子２が発光し、カラーバーチャートの映像には異なる色が表示される。このような状態で、自然画像や通常のＴＶ放送を表示しても異なる色合いとなり問題となる。
【００３６】
図７は、本発明の実施形態による光源装置１００のブロック図である。図７に示すように、各半導体発光モジュール１の半導体発光素子２に電気的に接続されたプリント基板６には、各々互いに異なる色識別コードを格納したメモリ３２（記憶手段）が備えられている。システム制御回路３３はマイクロプロセッサ３４を備えており、映像生成回路３０を介してメモリ３２から色識別コードを受信し、受信した色識別コードとマイクロプロセッサ３４内に保持している正規の色識別コードとを参照している。従って、映像生成回路３０とプリント基板６とのケーブル接続を誤ると、正規の色識別コードとは異なる色識別コードがメモリ３２から受信されるため、マイクロプロセッサ３４はケーブル接続が誤っている旨を表示パネル３５に表示する。ケーブル接続の誤りを表示パネル３５に表示させることによって、配線作業者は通電直後に誤配線を認識できるとともに、システム制御回路３３は誤配線の場合は映像生成回路３２での映像の生成を停止させ、視聴者に対して不快な色合いの映像を表示させることを防止することができる。
【００３７】
また、各プリント基板６にメモリ３２を備える代わりに、それぞれ異なる固有の抵抗値を有するチップ抵抗（図示せず）を備えてもよい。この場合、システム制御回路３３は、各プリント基板６から入力される電流値の違いに基づいて各プリント基板６を識別することができるため、各メモリ３２に色識別コードを格納した場合と同様の効果が得られる。
【００３８】
前述の通り、基台３の、半導体発光素子２ｒの発光面とは反対側の面上には放熱手段としての放熱板１３と空冷ファン１４とが順に設けられている（図１参照）。半導体発光素子２にて生じた熱は、放熱板１３および空冷ファン１４によって放熱される。なお、本実施形態による空冷ファン１４は、一辺の長さが８０ｍｍの比較的大型の空冷ファン１４を用いており、放熱板１３は空冷ファン１４よりもさらに面積が大きいものとするが、これに限られるものではない。
【００３９】
本実施形態では、コネクタ１２が、放熱板１３に対して所定の間隔を隔てたプリント基板６上の位置に設けられていることを特徴としている。なお、当該所定の間隔は、半導体発光素子２の発光中心点から、少なくとも空冷ファン１４の一辺の２分の１の長さ以上を確保できる間隔であってもよい。このような位置にコネクタ１２を設けることによって、組立作業時や交換作業時、または光源装置の輸送時のゆれなどで、コネクタ１２に接続されるケーブル１５と放熱板１３とがこすれてケーブル１５の被膜が損傷する可能性が低くなり、また、空冷ファン１４のインペラにケーブル１５が接触して破断する可能性も低くなる。従って、従来の液体強制循環による放熱手段を用いなくても、半導体発光モジュール１に大型の放熱板１３および大型の空冷ファン１４を直接備えることによって信頼性の高い十分な放熱効果を得ることができる。
【００４０】
なお、本実施形態では、各半導体発光素子２ｂ，２ｇ，２ｒは単色光で発光するものとして説明したが、光学系統を変更すれば半導体発光素子２が単色光で発光しなくても本実施形態の適用が可能である。
【産業上の利用可能性】
【００４１】
本発明の活用例として、半導体発光素子を光源に用いた投射型プロジェクター等に適用でき、特に、製品寿命の途中で光源装置を構成する部品の定期交換が必要となる業務用監視分野に使用される投射型プロジェクターに適用できる。
【符号の説明】
【００４２】
１  半導体発光モジュール、２  半導体発光素子、３  基台、４，５  オス型端子、６  プリント基板、７，８  メス型端子、９  制御回路、１０  固定用穴、１１  支柱、１２  コネクタ、１３  放熱板、１４  空冷ファン、１５  ケーブル、１６  コネクタ、１７  ドライブ基板、１８  シールドケース、１９  コリメータレンズ、２０  ダイクロイックミラー、２１  集光レンズ、２２  ロッドインテグレータ、２３  光軸、２４  リレーレンズ、２５  第１の反射ミラー、２６  第２の反射ミラー、２７  プリズム、２８  ライトバルブ、２９  投射レンズ、３０  映像生成回路、３１  輝度センサ、３２  メモリ、３３  システム制御回路、３４  マイクロプロセッサ、３５  表示パネル、４０  モジュール中心線、４１  端子間中心線、５０  ＬＥＤモジュール、５１  発光体、５２  基板、５３，５４  オス型端子、５５  リード線、５６，５７  メス型端子、６０  半導体発光素子、６１  基台、６２  ジャケット、６３  ラジエーター、６４  ゴムホース、６５  送風ファン、６６  ケーブル、６７  ドライブ基板、１００  光源装置。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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