(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子を実装した基板を平板に載置し、前記平板の裏面には、一端が前記平板に開口し当該開口から電気回路基板が収められる筒状の胴体部が設けられ、当該胴体部の他端側に口金を設けたランプにおいて、
前記胴体部の内側面を全周に亘って覆う絶縁シートを備え、
前記胴体部の内側には、
当該内側に対面させて収められた前記電気回路基板を、前記胴体部の他端側で挟む固定部と、
前記胴体部の内側面を一端側から前記他端側に延び、前記電気回路基板の一辺が突き当たる突き当て片と、を設け、
前記絶縁シートには、前記胴体部の突き当て片に係合する凹部を形成し、
前記固定部、及び前記絶縁シートの凹部が係合された前記突き当て片によって前記電気回路基板が固定される、
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
可撓性を有する前記絶縁シートを帯状に形成し、当該絶縁シートを巻いて前記胴体部に前記開口から挿入し、前記絶縁シートの巻き戻しによって前記胴体部の内側面に装着したことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記絶縁シートが高熱伝導性を有し、前記絶縁シートと前記電気回路基板との間に熱伝導材を設け、前記電気回路基板の熱を前記絶縁シートを介して前記胴体部に伝導させたことを特徴とする請求項１又は２に記載のランプ。
【請求項４】
前記胴体部の外側面には前記平板側から前記口金と離間した位置まで延びる放熱フィンが設けられ、当該放熱フィンが延びる範囲に、冷却対象の回路部品及び前記熱伝導材を配置したことを特徴とする請求項３に記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばＬＥＤや有機ＥＬ等の発光素子を光源に備え、既設のソケットに装着可能なＬＥＤランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤの高出力化、及び低コスト化に伴い、電球の代替として使用可能な電球型のＬＥＤランプが普及している。この種のＬＥＤランプは、一般に、ＬＥＤを実装したＬＥＤ基板を平円板に載置し、この平円板の裏面に、電源回路等の電気回路基板を収めた筒状の胴体部を接続し、この胴体部の終端に絶縁部を挟んで口金を設けて構成されている（例えば、特許文献１、特許文献２参照）。
また、この種のＬＥＤランプでは、平円板及び胴体部を熱伝導性材で形成するとともに、当該胴体部に放熱フィンを設け、ＬＥＤの発熱を平円板及び胴体部に伝導させて放熱フィンから放熱する放熱構造が一般的に採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０１０１３４号公報
【特許文献２】特開２００９−２０６１０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、胴体部にあっては、放熱性を高めるために材料に導電性材を用いると、電気回路基板との間の電気的な絶縁性が悪くなる、という問題がある。胴体部と電気回路基板との間の隙間を大きくすることで、胴体部と電気回路基板とが十分に絶縁されるが、そうすると、胴体部が大型化し、また重くなるという問題がある。
なお、かかる問題は、ＬＥＤに限らず、他の発光素子を光源に備え、電気回路基板を内蔵したランプに共通するものである。
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、電気回路基板と胴体部とを十分に絶縁できるランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明は、発光素子を実装した基板を平板に載置し、前記平板の裏面には、一端が前記平板に開口し当該開口から電気回路基板が収められる筒状の胴体部が設けられ、当該胴体部の他端側に口金を設けたランプにおいて、前記胴体部の内側面を全周に亘って覆う絶縁シートを備え、前記胴体部の内側には、当該内側に対面させて収められた前記電気回路基板を、前記胴体部の他端側で挟む固定部と、前記胴体部の内側面を一端側から前記他端側に延び、前記電気回路基板の一辺が突き当たる突き当て片と、を設け、前記絶縁シートには、前記胴体部の突き当て片に係合する凹部を形成し、前記固定部、及び前記絶縁シートの凹部が係合された前記突き当て片によって前記電気回路基板が固定される、ことを特徴とする。
【０００６】
また本発明は、上記ランプにおいて、可撓性を有する前記絶縁シートを帯状に形成し、当該絶縁シートを巻いて前記胴体部に前記開口から挿入し、前記絶縁シートの巻き戻しによって前記胴体部の内側面に装着したことを特徴とする。
【０００７】
また本発明は、上記ランプにおいて、前記絶縁シートが高熱伝導性材を有し、前記絶縁シートと前記電気回路基板との間に熱伝導材を設け、前記電気回路基板の熱を前記絶縁シートを介して前記胴体部に伝導させたことを特徴とする。
【０００８】
また本発明は、上記ランプにおいて、前記胴体部の外側面には前記平板側から前記口金と離間した位置まで延びる放熱フィンが設けられ、当該放熱フィンが延びる範囲に、冷却対象の回路部品及び前記熱伝導材を配置したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、胴体部の内側面を絶縁シートで覆う構成としたため、電気回路基板と胴体部とを電気的に十分に絶縁することができ、また胴体部を電気回路基板に近づけることができるため、ランプの小型化、及び軽量化が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の実施形態に係るＬＥＤランプの外観構成を示す斜視図であり、（Ａ）は上方からみた外観斜視図、（Ｂ）は下方からみた外観斜視図である。
【図２】ＬＥＤランプの外観構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は底面図である。
【図３】ＬＥＤランプを分解して示す斜視図である。
【図４】ＬＥＤランプの内部構成を示す断面図である。
【図５】ＬＥＤランプと防水ソケットとの係合構造を示す図である。
【図６】絶縁筒部の終端の拡大図である。
【図７】ベース板の平面図である。
【図８】絶縁シートの構成を示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は胴体部への装着状態時の平面図、（Ｃ）は胴体部への装着状態時の側面図である。
【図９】電気回路基板、固定ブッシュ及びＬＥＤ基板の係合関係を示す図である。
【図１０】固定ブッシュの構成を示す図であり、（Ａ）は全体斜視図、（Ｂ）は正面図、（Ｃ）は側面図、（Ｄ）は平面図、（Ｅ）は底面図である。
【図１１】ＬＥＤ基板の構成を示す図であり、（Ａ）はＬＥＤ実装面側をみた平面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）は裏面側をみた底面図である。
【図１２】他の態様のＬＥＤ基板の構成を示す図である。
【図１３】ＬＥＤランプ装置の外観構成を示す分解斜視図である。
【図１４】ＬＥＤランプ装置の断面図である。
【図１５】ランプホルダーに既存の電球ランプを装着した状態を示す断面図である。
【図１６】環状防水パッキンを示す図であり、（Ａ）は平面図、（Ｂ）は（Ａ）のＩＸ−ＩＸ断面図である。
【図１７】図１６における環状防水パッキンの近傍の拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。
なお、以下の実施形態では、発光素子を光源に備えるランプとして、ＬＥＤを光源に備えたＬＥＤランプを例示するが、本発明はこれに限定されるものではなく、例えば有機ＥＬ等の他の発光素子を光源に備えるランプにも適用可能である。
【００１２】
図１は本実施形態に係るＬＥＤランプ１の外観構成を示す斜視図であり、図１（Ａ）は上方からみた外観斜視図、図１（Ｂ）は下方からみた外観斜視図である。また、図２はＬＥＤランプ１の外観構成を示す図であり、図２（Ａ）は平面図、図２（Ｂ）は側面図、図２（Ｃ）は底面図である。図３はＬＥＤランプ１を分解して示す斜視図である。図４はＬＥＤランプ１の内部構成を示す断面図である。
これらの図に示すように、ＬＥＤランプ１は、既存の電球と形状及び光学特性が略同じになるように構成されており、既存の電球の代替として使用可能となっている。
【００１３】
すなわち、ＬＥＤランプ１は、図１に示すように、高熱伝導性を有する材料から形成された略円筒状の胴体部２を有し、この胴体部２の先端２Ｃに発光部１２が設けられ、終端２Ａに絶縁性を有する材料から形成された筒状の絶縁筒部１０が設けられており、この絶縁筒部１０の終端１０Ａ（図３、図４）に口金３が冠着されている。口金３は、ソケット５８（図５）に螺合するネジ山が切られた筒状のシェル５と、このシェル５の端部の頂部に絶縁部６を介して設けられたアイレット７とを備え、シェル５及びアイレット７が既存のソケット５８（例えばＥ２６型ソケット）に装着可能な形状寸法に構成されている。これにより、当該ＬＥＤランプ１は、天井や壁面に既設のソケット５８や、既存の電球を装着して使用するランプホルダーのソケットに装着でき、既存の電球の代替として使用できる。なお、図３において、符号７０はランプホルダーにＬＥＤランプ１を装着する場合に使用する環状防水パッキンである。
【００１４】
発光部１２は、複数のＬＥＤ１５（図２）を光源に備え、図３及び図４に示すように、ＬＥＤ１５の点灯に要するドライバ回路や電源回路等の電気回路を搭載した電気回路基板８が胴体部２及び絶縁筒部１０に配設されている。電気回路基板８の電源回路と、口金３のシェル５、及びアイレット７とは、それぞれリード線９Ａ、９Ｂにより電気的に接続されており、これらシェル５、及びアイレット７を通じてソケット５８からの電力が電気回路基板８の電源回路に供給される。
【００１５】
上述のように、シェル５と胴体部２とは絶縁筒部１０によって電気的に絶縁されていることから、胴体部２の放熱性を高めるべく導電性を有する材料で構成しても、口金３のシェル５と胴体部２との間の絶縁が良好に維持される。
このとき、胴体部２にアルミニウム等の金属材料を用いることで高い放熱性能が得られるものの当該胴体部２を含む筐体３５（図４）が重くなることから、既設のソケット５８では強度が不足することがあり、また胴体部２が金属材であるのに対し絶縁筒部１０が非金属材となることから、胴体部２と絶縁筒部１０の接合が弱くなる、という問題がある。
そこで本実施形態では、胴体部２の材料に熱伝導性樹脂を用いるとともに、絶縁筒部１０の材料に絶縁性樹脂を用い、胴体部２及び絶縁筒部１０をインサート成形することで、これらを二色成型により形成している。
【００１６】
胴体部２を熱伝導性樹脂から形成することで、アルミニウム等の金属材料でベース板１３及び胴体部２を形成したときよりもＬＥＤランプ１の軽量化が図られ、電球の代替としてＬＥＤランプ１を既存のソケット５８や既存のランプホルダーに装着する場合でも、当該ＬＥＤランプ１の重量を支えるために既存のソケット５８や既存のランプホルダーを補強する作業や部材が必要なく、そのまま代替使用することができる。また軽量化により、後述の放熱フィン２５の枚数を増やすことができるので、表面積が増え、より効率的に放熱性を高めることができる。このような熱伝導性樹脂としては、熱伝導率が２Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性に優れた樹脂材が好ましく、例えば高熱伝導性のカーボン繊維（本実施形態では帝人（株）製ラヒーマ（登録商標））を混入したポリカーボネイト樹脂を好適に用いることができる。
【００１７】
また胴体部２と絶縁筒部１０とを樹脂材のインサート成形により一体に形成することで接合が強固なものとなる。しかしながら、経年劣化により、胴体部２と絶縁筒部１０との接合面（合わせ面）に隙間が生じ防水性が損なわれるおそれがある。そこで、図４及び図５に示すように、胴体部２の終端２Ａには、胴体部２の径方向内側に突出する係合凸部２Ｂを形成するとともに、絶縁筒部１０の開口端手前の外周面には、内面側に窪んだ環状の係合凹部１０Ｂを形成し、また絶縁筒部１０の開口端には胴体部２の内周面及び係合凸部２Ｂに当接する当接部１０Ｃを形成している。
この係合凸部２Ｂが係合凹部１０Ｂに係合するとともに当接部１０Ｃが胴体部２に当接することで、胴体部２と絶縁筒部１０との接合部が、いわゆるラビリンス状に構成され、また、この接合部の面積が大きくなって接合強度が高められている。このラビリンス状の構成により、胴体部２と絶縁筒部１０との接合部に経年劣化によるひび割れ等によりインサート成形面に隙間が生じた場合でも防水性が維持され、ＬＥＤ１５の寿命に見合った耐久性が得られる。
なお、胴体部２の終端２Ａと絶縁筒部１０の開口端（挿入端）との接合面の形状は、上記ラビリンス状に限らず、防水性と接合強度の向上が得られる形状であれば例えば楔状等の任意の形状とできる。
【００１８】
また、図５（Ａ）に示すように、既設のソケット５８には口金３の挿入開口端５８Ａに防水用のソケットパッキン５９を装着して設けて防水ソケットとしたものがある。ソケットパッキン５９は、ソケット５８とＬＥＤランプ１との結合箇所を覆う筒状部材であって、ＬＥＤランプ１が挿入されるランプ挿入開口端５９Ａ側の内面にラビリンス構造５９Ｂを有する。ＬＥＤランプ１をソケット５８に装着したときにはソケットパッキン５９のランプ挿入開口端５９Ａが胴体部２の終端２Ａ側の外側面に密着し、これにより、ソケット５８とＬＥＤランプ１との結合箇所からの水の浸入が防止される。
特に、胴体部２の終端２Ａが絶縁筒部１０に入り込むことで、これら胴体部２と絶縁筒部１０の外部に露出する接合箇所５７が上記ソケットパッキン５９に覆われることから、この接合箇所５７にひび割れ等が生じた場合でも、ソケットパッキン５９により水の浸入が防止される。
【００１９】
図５（Ｂ）には別態様のソケットパッキン１５９を示す。このソケットパッキン１５９は、図５（Ａ）に示したソケットパッキン１５９よりも高さが低く、ランプ挿入開口端１５９Ａ側の内面にラビリンス構造を備える代わりに、当該ランプ挿入開口端１５９Ａの縁部が胴体部２に隙間無く密着することでソケット５８への浸水を防止する。
上記胴体部２の終端２Ａ側には、ソケットパッキン１５９のランプ挿入開口端１５９Ａの径に合わせて絶縁筒部１０が縮径することで段部１１が形成され、当該ランプ挿入開口端１５９Ａが隙間無く胴体部２に隙間無く密着する。
胴体部２と絶縁筒部１０の上記接合箇所５７は、ソケットパッキン１５９のランプ挿入開口端１５９Ａが接触して覆われる位置に設けられており、これにより、接合箇所５７にひび割れ等が生じた場合でも水の浸入が防止される。
【００２０】
図４に示すように、絶縁筒部１０の軸方向の中間部には、絶縁筒部１０内を胴体部２とアイレット７とに仕切るように補強板部３０が設けられている。補強板部３０は、絶縁筒部１０の軸方向に略直交する板状に形成され、補強板部３０には、補強板部３０を貫通する配線孔３１Ａ、３１Ｂが形成されている。配線孔３１Ａ、３１Ｂにおける胴体部２側の面には、胴体部２側ほど拡径する導入穴部３２が形成されている。
リード線９Ａ、９Ｂは、電気回路基板８における口金３側の端に接続され、配線孔３１Ａ、３１Ｂを通ってシェル５、及びアイレット７にそれぞれ接続される。
【００２１】
絶縁筒部１０に口金３を取り付ける際には、シェル５を絶縁筒部１０のねじ部３３に係合させた状態で、このシェル５を補強板部３０の外周側から絶縁筒部１０にかしめて固定する。このかしめ位置には補強板部３０が設けられているため、かしめ時に加わる絶縁筒部１０の径方向の押圧力に対して十分な強度が得られており、シェル５のかしめによる絶縁筒部１０の変形を防止できるとともに、シェル５に大きなかしめ力をかけることができ、シェル５を確実にかしめることができる。
絶縁筒部１０の側面には、図３に示すように、口金３のかしめの下穴５６が設けられており、この下穴５６の箇所で口金３のシェル５をかしめることで、下穴５６に入り込むようにシェル５が変形することから、シェル５の変形量が大きくなり強度を高めることができる。
【００２２】
補強板部３０の配線孔３１Ａから引き出されたリード線９Ａは、絶縁筒部１０の終端１０Ａで外側に屈曲して絶縁筒部１０の外側面に沿って延びシェル５に接続される。一方、配線孔３１Ｂから引き出されたリード線９Ｂは、そのまま直線的に延びてアイレット７に接続される。このように、リード線９Ａを外側に屈曲させる手前にリード線９Ａ、９Ｂを引き出す配線孔３１Ａ、３１Ｂをそれぞれ設けていることから、リード線９Ａ、９Ｂ同士が絡み、並びに、当該絡みによるリード線９Ａ、９Ｂの短絡を防止できる。また、配線孔３１Ａ、３１Ｂには、リード線９Ａ、９Ｂの導入側に導入穴部３２を設けたため、リード線９Ａ、９Ｂを簡単に配線孔３１Ａ、３１Ｂに通すことができる。特に、配線孔３１Ａ、３１Ｂの径をリード線９Ａ、９Ｂと略同程度として隙間が生じない構成とした場合でも、これらリード線９Ａ、９Ｂを簡単に通すことができる。
【００２３】
図６は絶縁筒部１０の終端１０Ａの拡大図である。
絶縁筒部１０の終端１０Ａの外周面には、シェル５の内周面が係合するねじ部３３が形成されている。また、終端１０Ａの外周面には、絶縁筒部１０の軸方向に延びる配線溝３４が形成されており、この配線溝３４はねじ部３３の一部に彫り込まれるようにして設けられている。絶縁筒部１０の内部から屈曲して外側に延びるリード線９Ａは、配線溝３４内に埋め込まれて胴体部２側に延びる。すなわち、絶縁筒部１０にシェル５が取り付けられた状態では、リード線９Ａはシェル５より内側の配線溝３４を通り、シェル５の開口端の近傍でシェル５の外周面に接合される。
また、リード線９Ａが通る配線溝３４は、絶縁筒部１０の内部に繋がっており、絶縁筒部１０の内部は配線孔３１Ａ、３１Ｂを介して、アイレット７と胴体部２とが連通している。このため、配線溝３４及び配線孔３１Ａ、３１Ｂを介して胴体部２内に空気が出入りでき、これにより胴体部２内の結露が防止される。
【００２４】
次いでＬＥＤランプ１の発光部１２について詳述する。
発光部１２は、上述の通り、胴体部２における口金３と逆側の先端２Ｃに設けられている。発光部１２は、板状のベース板１３を有し、このベース板１３の上面に、複数のＬＥＤ１５が設けられている。ベース板１３は、胴体部２よりも大きな径の上面視略円板状の部材であり、裏面には上記胴体部２の先端２Ｃが連接されている。ベース板１３、及び胴体部２は同一の材料、すなわち熱伝導性樹脂材から一体に成型されており、これらベース板１３、胴体部２、及び絶縁筒部１０により、ＬＥＤランプ１の筐体３５が構成されている。
【００２５】
図７はベース板１３の平面図である。
同図に示すように、ベース板１３の面内には、当該胴体部２の連接箇所に対応して、電気回路基板８を胴体部２に挿入するための上面視略円形（胴体部２と略同径）の挿入開口１４が形成されている。電気回路基板８は、図４に示すように、胴体部２の先端２Ｃから絶縁筒部１０の補強板部３０にかけて延びる長さで、この胴体部２の中空形状に係合する正面視形状を有して形成されている。
【００２６】
図４に示すように、胴体部２の直径Ｒは、電気回路基板８の横幅と略同程度に形成されており、胴体部２の内側には、図７に示すように、胴体部２の終端２Ａ側に電気回路基板８の角部８Ｂ（図９）を挟み込む固定用溝部５１Ａが設けられ、また、この固定用溝部５１Ａに対向する位置に胴体部２の先端２Ｃ側から終端２Ａ側に延びる突き当て片５１Ｂが設けられている。
電気回路基板８を挿入開口１４から挿入すると、電気回路基板８の下端の角部８Ｂが固定用溝部５１Ａに挟み込まれるとともに、この角部８Ｂと対向する側の１辺が突き当て片５１Ｂの側面に突き当てられることで、この電気回路基板８が胴体部２内に固定される。
また、この電気回路基板８は、図３に示すように、上端部８Ｃが固定ブッシュ２７を介して後述するＬＥＤ基板１６によって押圧されて強固に固定される。なお、図４では固定ブッシュ２７の図示を省略している。また、胴体部２の中には電気回路基板８を取り囲むように巻かれた絶縁シート２８が設けられており、当該絶縁シート２８により、胴体部２と電気回路基板８との間が電気的に絶縁されている。
特に、電気回路基板８の下端の角部８Ｂを固定用溝部５１Ａで挟み込みつつ、この角部８Ｂと対向する側の１辺を突き当て片５１Ｂの側面に突き当てて固定することで、この電気回路基板８が胴体部２内にしっかりと固定されることから、胴体部２と電気回路基板８との間の絶縁距離を確実に確保することができる。
【００２７】
ＬＥＤ１５は、例えばＬＥＤ素子をパッケージ化してなるものである。本実施形態では、ＬＥＤ１５に白色ＬＥＤが用いられている。なお、ＬＥＤ１５に白色以外の他の発光色のＬＥＤを用いても良いことは勿論である。ＬＥＤ１５は、図２に示すように、円板状の回路基板である上記ＬＥＤ基板１６の上に複数配置されている。
【００２８】
ＬＥＤ基板１６は、図２に示すように、上記ベース板１３にネジ止め固定され、その略中央には、リード線引出開口１７が形成されている。胴体部２に挿着された電気回路基板８から電力供給用の陽極及び陰極のリード線（図示せず）がリード線引出開口１７を通じて引出されて、このＬＥＤ基板１６の上面に形成されている回路パターン８０に電気的に接続され、当該回路パターンを通じて各ＬＥＤ１５に電力が供給される。回路パターン８０については後に詳述する。
【００２９】
ベース板１３は、図２及び図４に示すように、周縁に沿って側壁１９を有したトレー状を成し、この側壁１９の内周面にＬＥＤ基板１６を覆うグローブとしてのカバー２２が螺合して取り付けられている。このカバー２２とベース板１３の間にはＯリング２６が設けられており、カバー２２を側壁１９にねじ込むに伴い、Ｏリング２６がカバー２２とベース板１３の間に挟み込まれる。このように、カバー２２のベース板１３への取付構造をネジ構造とするとともに、カバー２２とベース板１３との間にＯリング２６を挟み込むことで発光部１２の防水性が高められている。
【００３０】
カバー２２には、図示を省略するが、ＬＥＤランプ１の銘番を内面に印刷や刻印等で設けている。これにより、ＬＥＤランプ１が風雨に晒されても銘番が消えることがなく、また擦れによって消えたりすることもない。
【００３１】
図４に示すように、発光部１２には、各ＬＥＤ１５から側壁１９に向かって遮光される光線成分Ｓａをカバー２２から取り出して照明に利用可能にすべく、環状の反射体２１が設けられ、環状の反射体２１には、各ＬＥＤ１５を取り囲むようにベース板１３の円周に沿って配置され、ＬＥＤ１５から入射する光線成分Ｓａをカバー２２に向けて反射する反射面２１Ａが形成されている。かかる反射体２１を備えることで、ＬＥＤランプ１の効率が向上し、また、水平方向（ＬＥＤ基板１６の面に平行な方向）への光の拡がりが抑えられる。
なお、各ＬＥＤ１５から側壁１９に向かって遮光される光線成分Ｓａをカバー２２から取り出して照明に利用可能にすべく、反射体２１の反射面２１Ａは、高い反射率が得られるように高反射グレード素材を使用しているが、アルミニウム蒸着等仕様でも良い。また、反射面２１Ａを限定させても配光が変わらないようにするためカバーには拡散材を添加しているが、ショットを上記カバーに施してもよい。
【００３２】
ここで、ＬＥＤランプ１は、各ＬＥＤ１５に高出力型のものを使用することで高出力型のランプとして構成されている。このため、何ら対策を施さなければ、各ＬＥＤ１５の発熱によりＬＥＤ温度が上昇し、ＬＥＤ１５の寿命低下や光量低下を招くことなる。そこで本実施形態のＬＥＤランプ１においては、次のようにして放熱性を高めることとしている。
すなわち、本実施形態では、ＬＥＤ基板１６を載置するベース板１３を、当該ＬＥＤ基板１６を載置可能な大きさの円板状に構成することで、例えばＬＥＤ基板１６の縁部のみを支持するような構成に比べてベース板１３との接触面積を大きくしている。これにより、上記挿入開口１４の分を差し引いても、接触面積を例えばＬＥＤ基板１６の５０％以上とすることができ、ＬＥＤ基板１６からベース板１３への十分な伝熱量が確保される。
【００３３】
このＬＥＤ基板１６とベース板１３の間には、図３及び図４に示すように、ＬＥＤ基板１６と同等の面積かそれ以下の大きさのＬＥＤ基板用放熱シート２０が挟まれており、ＬＥＤ１５の発熱がＬＥＤ基板１６からＬＥＤ基板用放熱シート２０を通じてベース板１３に効率良く導かれ、このベース板１３を含む筐体３５の全体から外気に放熱される。なお、ＬＥＤ基板用放熱シート２０を用いることなく、ＬＥＤ基板１６の裏面に放熱性能を有する弾性材質からなる樹脂を所要の厚さコートし一体化する構成としても良い。ＬＥＤ基板用放熱シート２０またはＬＥＤ基板１６の裏面のコートに絶縁性能を持たせても良い。
すなわち、ベース板１３及び上記胴体部２は共に高熱伝導性を有する材料から一体に形成されていることから、ベース板１３と胴体部２の間の熱抵抗は小さく、ベース板１３に導かれた熱が胴体部２にロスを少なくして伝えられる。
胴体部２の外周面には、先端２Ｃから終端２Ａに延びる板状の放熱フィン２５が胴体部２の軸線を中心にして放射状に多数立設されており、胴体部２に導かれた熱が各放熱フィン２５から放熱される。各放熱フィン２５は、フィン端部２５Ａがベース板１３の裏面１３Ａに連接されるとともに、これら放熱フィン２５、胴体部２及びベース板１３が一体に形成されている。これにより、胴体部２に伝わった熱がロスなく放熱フィン２５から放熱されるとともに、ベース板１３からも直接放熱フィン２５に熱が伝えられることから、放熱フィン２５への伝熱量が増加して高い放熱性能が得られる。
【００３４】
また胴体部２の直径Ｒは、上述の通り、内蔵の電気回路基板８が収まる程度（電気回路基板８の幅程度）に小さく形成されているため、ＬＥＤ基板１６とベース板１３の接触面積を確保できＬＥＤ基板１６とベース板１３間での伝熱量を多くできる。これに加え、ベース板１３と胴体部２の径の差も大きくなるため、放熱フィン２５のフィン端部２５Ａを胴体部２からベース板１３の縁部（側壁１９）まで延びる長さとすることで、このフィン端部２５Ａと裏面１３Ａの接触面積も大きくなり、より多くの発熱を放熱フィン２５に導き放熱できる。このようにして放熱フィン２５への伝熱量が確保されるため、放熱フィン２５の厚みを例えば２．５ｍｍ以下まで薄くしても十分は放熱性能が維持でき、これにより、放熱フィン２５の薄型化の分だけ軽量化が図られる。
【００３５】
なお、放熱フィン２５は、それぞれ口金３側のフィン端部２５Ｂが口金３からベース板１３側に距離Ｌだけ離れた（手前の）位置に配置されている。これにより、口金３から胴体部２及び絶縁筒部１０に沿った距離Ｌの区間（以下、「フィン無し区間」と言う）４５には放熱フィン２５が無いため、このフィン無し区間４５では放熱フィン２５の熱が伝わり難くなる。
また電気回路基板８にあっては、絶縁筒部１０の補強板部３０から胴体部２の先端２Ｃにかけて延びる長さに形成されているため、胴体部２に装着した状態では、図４に示すように、電気回路基板８の下端部８Ａが口金３の近傍に位置する。
したがって、例えば、この状態において、胴体部２及び絶縁筒部１０のフィン無し区間４５に対応する箇所に電気回路基板８の電気回路のうち、熱的な影響を受け易い（熱から保護すべき）電気回路部品を配置する構成として、電気回路部品を放熱フィン２５の熱から保護するという使い方もできる。
【００３６】
ここで、胴体部２の素材には、高熱伝導性のカーボン繊維（以下、「熱伝導性繊維」と言う）を混入した樹脂材が用いられているが、この樹脂材にあっては、熱伝導性繊維の配向によって熱伝導率に異方性が生じることが知られている。
本実施形態では、胴体部２及びベース板１３から放熱フィン２５への熱伝導率が高くなるように熱伝導繊維を配向させることで、胴体部２の放熱能力を高めることとしている。かかる熱伝導繊維の配向は、樹脂成形時に樹脂の流す向きによって制御される。
【００３７】
また放熱フィン２５には、例えば図１に示すように、落下防止用のワイヤを通すためのワイヤ孔８９が設けられており、このワイヤ孔８９によって放熱フィン２５の強度が低下しないように熱伝導性繊維の配向を変えても良い。
【００３８】
なお、胴体部２及びベース板１３を絶縁性塗料を用いて表面塗装することで、筐体３５への漏電をより確実に防止できる。ただし、ベース板１３表面には塗装を施さずに表面の粗さがこまかい方が胴体部２の熱伝導が良いことから、十分な絶縁性が確保されている場合には、ベース板１３表面への塗装による絶縁は必ずしも必要ではない。
【００３９】
ところで、胴体部２にあっては直径Ｒを電気回路基板８の幅程度まで小さくすると、胴体部２に電気回路基板８が近接し、胴体部２と電気回路基板８との間の電気的な絶縁性能が劣化する。そこで、上述の通り、胴体部２の中には、電気回路基板８を囲むように巻いた絶縁シート２８を設けることにより、胴体部２の内側面の全体を絶縁シート２８で覆い、電気回路基板８と胴体部２の間の絶縁性能を高めることとしている。
【００４０】
図８は絶縁シート２８の構成を示す図であり、図８（Ａ）は平面図、図８（Ｂ）は胴体部２への装着状態時の平面図、図８（Ｃ）は胴体部２への装着状態時の側面図である。
同図に示すように、絶縁シート２８は可撓性及び絶縁性を有する１枚のシートを帯状に形成したものであって、胴体部２への装着時には、胴体部２の内側面の突き当て片５１Ｂに係合する凹部２８Ｃを折り曲げによって形成した後、両端２８Ａ、２８Ｂ同士が重なるように環状に巻いた状態でベース板１３の挿入開口１４から挿入される。
胴体部２の中では絶縁シート２８が巻き戻りによって拡がり、このときの巻き戻る力によって胴体部２の内側面を覆うように装着される。
このように、絶縁シート２８を帯状に形成し、巻いた状態でベース板１３の挿入開口１４に挿入し、絶縁シート２８の巻き戻りによって胴体部２の中に装着する構成としたため、胴体部２の内側面の全面を覆うように絶縁シート２８を簡単に装着することができる。
【００４１】
電気回路基板８には、上述の通り、ソケット５８から供給される電力をＬＥＤ１５の点灯用の電力に変換する電源回路が搭載されており、この電源回路の発熱によって胴体部２の内部の温度が上昇し、他の電気回路に熱的影響を与える。そこで本実施形態では、電源回路や他の発熱部品の発熱を胴体部２に伝導させ、放熱フィン２５から放熱させることで、内部を適切な温度に維持する構成としている。以下、かかる構成について説明する。
【００４２】
図９は電気回路基板８、固定ブッシュ２７及びＬＥＤ基板１６の係合関係を示す図である。また図１０は固定ブッシュ２７の構成を示す図であり、図１０（Ａ）は全体斜視図、図１０（Ｂ）は正面図、図１０（Ｃ）は側面図、図１０（Ｄ）は平面図、図１０（Ｅ）は底面図である。
上述の通り、電気回路基板８の胴体部２への組み付け時には、上端部８Ｃが固定ブッシュ２７を介してＬＥＤ基板１６によって押圧される。この固定ブッシュ２７は、ゴム等の樹脂材から形成されている。この樹脂材は熱伝導率が高いものがより好ましい。さらに、固定ブッシュ２７には、電気回路基板８の回路部品のうち、冷却を要する回路部品を覆うように密着する冷却用片２７Ａが一体に形成されている。本実施形態では、電気回路基板８に搭載されている上記電源回路と、この電源回路に同じ高さで並設された発熱部品８２とを冷却することとし、それぞれを覆う冷却用片２７Ａが固定ブッシュ２７に一体に設けられている。各冷却用片２７Ａは冷却対象の回路部品の形状に応じた形状とされる。本実施形態では、電源回路に金属製の断面コ字状の冷却用片保持部材８１を密着状態で取り付け、この冷却用片保持部材８１の凹部分に角柱状の冷却用片２７Ａを差し込むことで、冷却用片２７Ａの側面全体に電源回路の熱を伝えるようにしている。
【００４３】
冷却用片２７Ａの外周面３６は、電気回路基板８の胴体部２への挿入に伴って内側面に密着する。このとき冷却用片２７Ａに生じる胴体部２の内側面からの押圧力が、電気回路基板８の一辺を支持する上記突き当て片５１Ｂで受け止められることで、電気回路基板８と内側面との間で冷却用片２７Ａが押し潰された状態で保持される。これにより冷却用片２７Ａと、電源回路及び発熱部品８２、並びに胴体部２の内側面とが密着して伝熱経路の熱抵抗を小さくできるとともに、胴体部２内での電気回路基板８のぐらつきを抑えることができる。
【００４４】
上述の通り、胴体部２の内側面は絶縁シート２８が覆うが、この絶縁シート２８には高熱伝導性を有するものが用いられており、固定ブッシュ２７の冷却用片２７Ａから胴体部２への伝熱を阻害しないようになっている。
このように、絶縁シート２８が高熱伝導性を有し、電気回路基板８の回路部品と絶縁シート２８との間に、これらを熱的に繋ぐ熱伝導性部材たる冷却用片２７Ａを設けることで、電気回路基板８の絶縁性と放熱性との両方を高めることができる。
また固定ブッシュ２７に冷却用片２７Ａを一体に形成しているため、電気回路基板８の固定と冷却とを簡単に行うことができる。
【００４５】
電源回路や発熱部品８２等の冷却を要する回路部品は、電気回路基板８のうち、放熱フィン２５が位置する高さ範囲Ｘ（図９）に配置されている。すなわち、これら電源回路や発熱部品８２を覆う冷却用片２７Ａは、放熱フィン２５が位置する高さ範囲Ｘに配置されることから、冷却用片２７Ａに伝わった熱が放熱フィン２５からスムーズに放熱されることとなり冷却性能を高めることができる。
これに加え、電源回路や発熱部品８２等の発熱が放熱フィン２５に直接的に伝えられるため、上記フィン無し区間４５に配置された回路部品への熱的影響も抑制される。
【００４６】
次いでＬＥＤ１５の放熱構造について説明する。
ＬＥＤ１５の放熱構造においては、ＬＥＤ基板１６を熱伝導性の高い例えばアルミニウム材等の金属材で構成することで、ＬＥＤ１５の発熱を効率良くベース板１３に伝えて放熱フィン２５から放熱することができる。しかしながら、ＬＥＤ基板１６を金属基板とすると電気的な絶縁性能が低下してしまう、という問題がある。
そこで本実施形態では、ＬＥＤ基板１６に電気的絶縁性の高い樹脂基板を用い、その厚みを、いわゆる２重絶縁構造と同じ絶縁性能が得られる程度の厚みとし、高い絶縁性能を実現している。
【００４７】
ただし、樹脂材から成るＬＥＤ基板１６は、何ら対策を施さなければ、金属基板に比べて放熱性能が低いために、光出力の高出力化の妨げになる。
そこで本実施形態においては、ＬＥＤ基板１６の表裏面のそれぞれを放熱層としての銅箔で覆うことでＬＥＤ基板１６の放熱性を高めることとしている。以下、かかる構成について詳述する。
【００４８】
図１１はＬＥＤ基板１６の構成を示す図であり、図１１（Ａ）はＬＥＤ実装面側をみた平面図、図１１（Ｂ）は側面図、図１１（Ｃ）は裏面側をみた底面図である。
ＬＥＤ基板１６は、略円板状に形成され、表裏面のそれぞれに、導電性及び熱伝導性を有する放熱層として略円形の銅箔８３が表面を覆って設けられている。各銅箔８３は、ＬＥＤ基板１６を囲む上記ベース板１３の側壁１９との間で電気的な絶縁が図れる程度の隙間、及び、ＬＥＤ基板１６をネジ止めする際のネジとの間の絶縁を図るための切り欠き８３Ａだけを除き、極力、ＬＥＤ基板１６の全面を大きさに形成されている。
【００４９】
ＬＥＤ基板１６の一方の面（以下、ＬＥＤ実装面と言う）には、複数のＬＥＤ１５が同心円状に実装されており、各ＬＥＤ１５の回路パターン８０が上記銅箔８３を用いて形成されている。
すなわち、ＬＥＤ実装面では、図１１（Ａ）に示すように、銅箔８３に放射状に複数のスリット８４が形成されており、各スリット８４によって銅箔８３が複数の略扇形の導電エリア８５に分割（区画）される。各スリット８４は、導電エリア８５の間の電気的な絶縁を得るに十分な幅を有し、各スリット８４には、ＬＥＤ１５の裏面に設けられた正極端子及び負極端子（不図示）をそれぞれ隣り合う導電エリア８５に接続するようにスリット８４を跨いでＬＥＤ１５が設けられている。また、これらの導電エリア８５のうち、少なくとも、隣接する２つの導電エリア８５は、それぞれ電気回路基板８の電源回路に電気的に接続されており、これにより、各ＬＥＤ１５が、各導電エリア８５によって直列に接続された直列回路が形成される。
【００５０】
このように、ＬＥＤ実装面を覆う銅箔８３をスリット８４によって、電源回路に電気的に接続する面状の導電エリア８５に区画し、このスリット８４を跨いでＬＥＤ１５を各導電エリア８５に電気的に接続して、当該ＬＥＤ１５を点灯するための回路パターン８０を構成したため、ＬＥＤ実装面に高い放熱性を持たせることができる。
特に、銅箔８３にスリット８４を放射状に設けたため、各導電エリア８５が略扇形に形成されることとなり、各導電エリア８５では径方向外側に向かうほど熱抵抗が小さくなることから、ＬＥＤ１５の発熱を効率良く外側に伝達して拡散させることができる。
【００５１】
ＬＥＤ基板１６の裏面側では、図１１（Ｃ）に示すように、銅箔８３のうち、胴体部２の挿入開口１４に対応する箇所に、絶縁樹脂製のＬＥＤ基板１６を露出させた露出部１６Ａが設けられている。
これにより、挿入開口１４に挿入された電気回路基板８に対向する箇所が露出部１６Ａとなるため、電気回路基板８との間の電気的な絶縁性が損なわれることがない。
【００５２】
また銅箔８３に露出部１６Ａを設ける分だけ、放熱性能が低くなるものの、この露出部１６Ａには、ＬＥＤ基板１６で押されて電気回路基板８を胴体部２の底部に押しつける上記固定ブッシュ２７が密着するように構成されている。この固定ブッシュ２７は、上述の通り、胴体部２に密着する冷却用片２７Ａが一体に形成されていることから、露出部１６Ａの熱は、固定ブッシュ２７の冷却用片２７Ａを通じて胴体部２に伝熱され、露出部１６Ａの過度な温度上昇を防止できる。
【００５３】
なお、放熱層として銅箔８３を例示したが、これに限らず、熱伝導性と、電気配線として機能し得る導電性を有する材料であれば、任意のものを用いることができる。ただし、ＬＥＤ基板１６の表裏面の放熱層の材料が同一である必要はない。
【００５４】
また回路パターン８０はＬＥＤ１５の直列回路に限らず、並列回路等の任意の回路とすることができる。例えば図１２に示すように、略円形の銅箔８３に同心円状のスリットＡを設けて、この銅箔８３を内周側８３Ｉと、外周側８３Ｏとに区画し、それぞれに放射状にスリット８４Ａを形成してＬＥＤ１５の上述の直列回路を形成することで、２つの直列回路を内周側８３Ｉと外周側８３Ｏとに並列に設けることもできる。
【００５５】
さて、ＬＥＤランプ１にあっては、例えば図２に示すように、放熱フィン２５のフィン端部２５Ｂの形状が胴体部２の軸線に対して略垂直な直線状に形成されているとともに、各フィン端部２５Ｂは、胴体部２の軸方向において略同一な位置にある。したがって、ＬＥＤランプ１を、図１３に示すようなランプホルダー６０に装着した場合には、各フィン端部２５Ｂがランプホルダー６０のホルダ筐体６２の開口縁部６６に当接することとなる。また放熱フィン２５の側面視形状は、ベース板１３の裏面１３Ａからホルダ筐体６２の開口縁部６６に向かって緩やかな弧を描く略扇形状に形成されており、ランプホルダー６０にＬＥＤランプ１を装着した状態において、これらの一体感を高め、意匠性が高められている。
【００５６】
図１３に示すＬＥＤランプ装置１００は、屋外の看板照明等に用いられる照明器具であって、ＬＥＤランプ１と、ＬＥＤランプ１を支持するランプホルダー６０と、ＬＥＤランプ１とランプホルダー６０との間に介装される環状防水パッキン７０とを備えて構成されている。
ランプホルダー６０は、既存の電球、及びＬＥＤランプ１のいずれも装着可能なランプホルダーである。すなわち、図１３及び図１４に示すように、ランプホルダー６０は、筒状のホルダ筐体６２と、このホルダ筐体６２の終端部６２Ａに図示せぬ支持アームが回動自在に取り付けられるアーム取付部６４とを備えて概略構成されている。ランプホルダー６０は、既存の電球を装着するために設置されていたものであり、既存の電球を装着できるように、一端側が大きく開口しており、この開口の開口縁部６６は、筒状のホルダ筐体６２の径と略同一径となっている。開口縁部６６の下方の外周面には、ＬＥＤランプ１を覆って保護する網状のガード部材（図示せず）を固定するための突起６８が複数設けられている。
また、ホルダ筐体６２の中には、ＬＥＤランプ１の終端に設けられた口金３或いは既存の電球ランプ９０（図１５）の口金９２が螺合されるソケット６５が終端部６２Ａ側に配設されている。このソケット６５には、アーム取付部６４から引き込まれた電力供給線が接続されており、ソケット６５を通じて口金３からＬＥＤランプ１に、或いは、既存の電球ランプ９０に電力が供給される。
【００５７】
図１５は、ランプホルダー６０に既存の電球ランプ９０を装着した状態を示す断面図である。
電球ランプ９０は、ガラス製の電球部９１と、終端に口金９２を備える筒部９３とを備えている。電球ランプ９０は、口金９２がソケット６５に係合されることでランプホルダー６０に装着され、この状態では、筒部９３の近傍の電球ランプ９０の基部９０Ａとホルダ筐体６２の開口縁部６６との間に、円環状の電球用パッキン９４が介装されている。このように、電球ランプ９０は、基部９０Ａが開口縁部６６に当接する大きさを有しランプホルダー６０の開口を塞ぐため、開口縁部６６に沿う円環状の電球用パッキン９４を介装することで、電球ランプ９０とランプホルダー６０との間を防水することができる。
【００５８】
さて、このランプホルダー６０は、屋外に設置されることから、ソケット６５とＬＥＤランプ１との接続部分を保護するために、開口縁部６６からホルダ筐体６２に水が入らないように防水する必要がある。図１５に示すように、装着対象が電球ランプ９０であれば、電球ランプ９０と開口縁部６６との間に電球用パッキン９４を介装することで防水できる。
これに対してＬＥＤランプ１にあっては、板状の放熱フィン２５が胴体部２の外周面に放射状に立設されているため、各放熱フィン２５の間に隙間があり、開口縁部６６に沿って電球用パッキン９４を設けるだけではホルダ筐体６２の内部に水が入り込んでしまう。そこで本実施形態では、図１３に示すように、ＬＥＤランプ１の放熱フィン２５のフィン端部２５Ｂ側に、ランプホルダー６０の開口を塞ぐ環状防水パッキン７０を設けている。
【００５９】
図１４に示すように、胴体部２の外周面は、先端２Ｃから終端２Ａにかけて口金３側に向かって先細る円錐状に形成されており、この外周面において放熱フィン２５と口金３との間の中間部は、口金３側に向かって先細るテーパー状の円錐部４０（中間部）を有しており、環状防水パッキン７０は、円錐部４０に嵌合して取り付けられる。
【００６０】
図１６は、環状防水パッキン７０を示す図であり、図１６（Ａ）は平面図、図１６（Ｂ）は図１６（Ａ）のＩＸ−ＩＸ断面図である。図１７は、図１６における環状防水パッキン７０の近傍の拡大図である。
環状防水パッキン７０は、ホルダ筐体６２の開口縁部６６を全体に亘って覆う大きさの円板状に形成され、フィン端部２５Ｂとホルダ筐体６２の開口縁部６６との間に介装されるパッキン本体７１と、環状防水パッキン７０の中央に設けられ、胴体部２が挿通される円錐孔７２（内周部）とを有している。環状防水パッキン７０はゴム製であり、ここではシリコンゴムが用いられている。
パッキン本体７１は、その外周部７８に、開口縁部６６の端面に当接するフランジ部７１Ａと、フランジ部７１Ａに連続し、開口縁部６６の内周面に当接する外周面７１Ｂとを有している。また、パッキン本体７１は、フィン端部２５Ｂに面する上面７１Ｃを有している。
【００６１】
上面７１Ｃには、パッキン本体７１の外縁の内側でパッキン本体７１を一周する環状溝部７３が形成されている。また、上面７１Ｃには、径方向の外側に延びて環状溝部７３をパッキン本体７１の外周面に連通させる排水溝７４（排水部）が形成されている。排水溝７４は、パッキン本体７１の周方向に略等間隔をあけて複数設けられている。また、パッキン本体７１において上面７１Ｃとは反対側の面には、軽量化用凹部７７が形成されており、これにより、環状防水パッキン７０の軽量化が図られている。
外周面７１Ｂには、径方向に突出した環状の外周側リップ部７５が複数設けられており、シール性が向上されている。
【００６２】
円錐孔７２の内周面は、ホルダ筐体６２に組み付けられた状態においてソケット６５側に先細りのテーパーとなる円錐状に形成されている。円錐孔７２の内周面には、径方向内側に突出する環状のリップ部７６が形成され、リップ部７６は、円錐孔７２の軸方向に複数形成されており、円錐孔７２の内周面の表面は蛇腹状になっている。この円錐孔７２と胴体部２の円錐部４０とは、略等しいテーパー角度に設定されている。ここで、図１７では、外周側リップ部７５及びリップ部７６は変形してその当接面に接するため、変形前の形状を２点鎖線で示している。
【００６３】
ＬＥＤランプ１をランプホルダー６０に取り付ける際には、まず、胴体部２の円錐部４０に円錐孔７２を介して環状防水パッキン７０を嵌合させておき、その後、ＬＥＤランプ１をランプホルダー６０に挿入し、環状防水パッキン７０をホルダ筐体６２の開口縁部６６に嵌め込むとともに、口金３をソケット６５にセットし、ＬＥＤランプ１を回転させて締め込むことで口金３をソケット６５に螺合させれば良い。
このように、胴体部２の終端２Ａに向けて先細る円錐部４０と環状防水パッキン７０の円錐孔７２とが嵌合するため、円錐部４０のテーパー状の斜面によって環状防水パッキン７０をランプホルダー６０の開口縁部６６側に押さえ付けることができ、環状防水パッキン７０がランプホルダー６０から外れることを防止でき、ＬＥＤランプ１とランプホルダー６０との間の防水性を向上できる。
また、環状防水パッキン７０の円錐孔７２を円錐部４０に嵌合させることで、ＬＥＤランプ１をランプホルダー６０の径方向に位置決めでき、専用の位置決め部材を用いない簡単な構成で、ＬＥＤランプ１を位置決めすることができる。
【００６４】
ＬＥＤランプ１は、口金３がソケット６５に完全に螺合された状態では、円錐部４０がリップ部７６を含む円錐孔７２を径方向外側に若干変形させる深さまで入り込み、この状態では、パッキン本体７１は、外周面７１Ｂがホルダ筐体６２の内周面に押し付けられるとともに、フランジ部７１Ａが開口縁部６６に押し付けられることになる。このように、円錐部４０が円錐孔７２を径方向外側に若干変形させる深さまで嵌合するため、円錐部４０と円錐孔７２の間のシール性を向上でき、胴体部２とパッキン本体７１との間の防水性を向上できる。また、円錐部４０によって、パッキン本体７１のフランジ部７１Ａが開口縁部６６に押し付けられるとともに、外周側リップ部７５を含む外周面７１Ｂがホルダ筐体６２の内周面に押し付けられるため、パッキン本体７１とホルダ筐体６２との間のシール性を向上でき、環状防水パッキン７０とランプホルダー６０との間の防水性を向上できる。
さらに、ＬＥＤランプ１は、口金３がソケット６５に完全に螺合された状態では、パッキン本体７１が、口金３とソケット６５との締結力によってフィン端部２５Ｂと開口縁部６６との間で押圧されるように設定されている。このため、放熱フィン２５と開口縁部６６との間でパッキン本体７１を潰すようにして密着させることができ、環状防水パッキン７０とランプホルダー６０との間の防水性を向上できる。
【００６５】
各放熱フィン２５の間に侵入した液体は、環状防水パッキン７０によってランプホルダー６０内への侵入を阻まれ、環状防水パッキン７０の上面７１Ｃに形成された環状溝部７３を流れ、排水溝７４を通って外部に排出される。このように、環状防水パッキン７０の上面の環状溝部７３に流れた液体が複数の排水溝７４から外部に排出されるため、液体やごみが環状防水パッキン７０に溜まることを防止でき、長期間に亘って環状防水パッキン７０の防水性を良好に保つことができる。
【００６６】
なお、環状防水パッキン７０の外周面７１Ｂがフィン端部２５Ｂによってランプホルダー６０の開口縁部６６に押し付けられて潰れるものとして説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、フィン端部２５Ｂを環状防水パッキン７０に当接させないように上方に逃がし、円錐部４０のみで円錐孔７２を介して環状防水パッキン７０を開口縁部６６に押し付けることで、環状防水パッキン７０を固定しても良い。
【００６７】
以上説明した実施形態によれば次のような効果を奏する。
すなわち、本実施形態のＬＥＤランプ１によれば、胴体部２の内側面を絶縁シート２８で覆う構成としたため、電気回路基板８と胴体部２とを電気的に十分に絶縁することができ、また胴体部２を電気回路基板８に電気的な絶縁が得られる程度まで近づけることができるため、ＬＥＤランプ１の小型化、及び軽量化が可能になる。なお、絶縁シート２８と、胴体部２と電気回路基板８の間の距離とによって、胴体部２と電気回路基板８との二重絶縁が得られる。
【００６８】
また本実施形態のＬＥＤランプ１によれば、可撓性を有する絶縁シート２８を帯状に形成し、当該絶縁シート２８を巻いて胴体部２に挿入開口１４から挿入し、絶縁シート２８の巻き戻しによって胴体部２の内側面に装着する構成とした。
これにより、胴体部２の内側面の全面を覆うように絶縁シート２８を簡単に装着することができる。
【００６９】
また本実施形態のＬＥＤランプ１によれば、絶縁シート２８を、高熱伝導性を有するシートで形成し、絶縁シート２８と電気回路基板８との間に熱伝導材としての冷却用片２７Ａを設け、電気回路基板８の熱を絶縁シート２８を介して前記胴体部２に伝導させる構成としたため、電気回路基板８の絶縁性と放熱性との両方を簡単な構成で高めることができる。
【００７０】
また本実施形態のＬＥＤランプ１によれば、胴体部２の放熱フィン２５が延びる範囲Ｘに、冷却対象の回路部品である電源回路及び発熱部品８２と冷却用片２７Ａとを配置する構成としたため、冷却用片２７Ａに伝わった熱を放熱フィン２５からスムーズに放熱し冷却性能を高めることができる。これに加え、電源回路や発熱部品８２等の発熱が直接的に放熱フィン２５に伝えられることで上記フィン無し区間４５に配置された回路部品への熱的影響を抑制することができる。
【００７１】
また本実施形態のＬＥＤランプ１によれば、電気回路基板８の下端の角部８Ｂを固定用溝部５１Ａで挟み込みつつ、この角部８Ｂと対向する側の１辺を突き当て片５１Ｂの側面に突き当てて固定することで、この電気回路基板８が胴体部２内にしっかりと固定されることから、胴体部２と電気回路基板８との間の絶縁距離を確実に確保することができる。
【００７２】
また本実施形態のＬＥＤランプ１によれば、ＬＥＤ基板１６を、いわゆる２重絶縁が得られる厚みの樹脂基板で形成し、ＬＥＤ１５の実装面と筐体３５に伝熱する裏面とのそれぞれに、導電性及び熱伝導性を有する材料から成る放熱層としての銅箔８３を設け、ＬＥＤ１５の実装面では、銅箔８３に電源を接続するとともにスリット８４を形成して導電エリア８５に分割し、このスリット８４を跨いでＬＥＤ１５を配置して各導電エリア８５に電気的に接続する構成とした。
この構成により、ＬＥＤ基板１６に高い絶縁性能を持たせつつも放熱性を高めることができる。
【００７３】
また本実施形態のＬＥＤランプ１によれば、ＬＥＤ基板１６の実装面側の銅箔８３には、スリット８４を放射状に形成し、各スリット８４にＬＥＤ１５を設ける構成とした。
この構成により、各導電エリア８５が略扇形に形成されることとなり、各導電エリア８５では径方向外側に向かうほど熱抵抗が小さくなることから、ＬＥＤ１５の発熱を効率良く外側に伝達して拡散させることができる。
【００７４】
また本実施形態のＬＥＤランプ１によれば、ＬＥＤ基板１６の裏面に設けた銅箔８３のうち、電気回路基板８が挿入される挿入開口１４に対応する箇所に、ＬＥＤ基板１６が露出する露出部１６Ａを設けたため、裏面の銅箔８３によって、電気回路基板８との間の電気的な絶縁性が損なわれることがない。
【００７５】
また本実施形態のＬＥＤランプ１によれば、電気回路基板８とＬＥＤ基板１６の裏面との間には、ＬＥＤ基板１６の露出部１６Ａに押されて電気回路基板８を押しつけるとともに、ＬＥＤ基板１６の熱を胴体部２に伝熱する固定ブッシュ２７を設ける構成とした。
この構成により、露出部１６Ａの熱は、固定ブッシュ２７の冷却用片２７Ａを通じて胴体部２に伝熱され、露出部１６Ａの過度な温度上昇を防止できる。
【００７６】
また本実施形態のＬＥＤランプ装置１００によれば、胴体部２の発光部１２との連接部に設けられた放熱フィン２５と口金３との間の胴体部２の中間部が、胴体部２の終端２Ａに向けて先細る円錐部４０を有し、環状防水パッキン７０の内周部が胴体部２の円錐部４０に嵌合可能に円錐孔７２を有し、環状防水パッキン７０の装着時には円錐孔７２が円錐部４０に嵌合し、環状防水パッキン７０の外周面７１Ｂがランプホルダー６０の開口縁部６６に係合して防水構造となり、終端２Ａに向けて先細る円錐部４０と円錐孔７２とが嵌合するため、円錐部４０によって環状防水パッキン７０をランプホルダー６０の開口縁部６６側に押さえ付けることで、環状防水パッキン７０がランプホルダー６０から外れることを防止できる。このため、放熱フィン２５側から環状防水パッキン７０側に流れる液体が環状防水パッキン７０とランプホルダー６０の開口縁部６６及び胴体部２との間に侵入することを防止でき、ＬＥＤランプ１とランプホルダー６０との間の防水性を向上できる。
【００７７】
また、環状防水パッキン７０の外周面７１Ｂがフィン端部２５Ｂによってランプホルダー６０の開口縁部６６に押し付けられて潰れるため、環状防水パッキン７０とランプホルダー６０との間の防水性を向上できる。
また、環状防水パッキン７０の円錐孔７２に、径方向内側に突出する円環状のリップ部７６を形成したため、円錐孔７２と円錐部４０との間のシール性を向上でき、防水性を向上できる。
さらに、環状防水パッキン７０に流れた液体を環状溝部７３及び排水溝７４を介して環状防水パッキン７０の外周面側に排水でき、環状防水パッキン７０の防水性を良好な状態に保つことができる。
【００７８】
なお、上述した実施形態は、あくまでも本発明の一態様を示すものであり、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で任意に変形及び応用が可能である。
【符号の説明】
【００７９】
１  ＬＥＤランプ
２  胴体部
３  口金
８  電気回路基板
１０  絶縁筒部
１２  発光部
１３  ベース板（平板）
１４  挿入開口
１５  ＬＥＤ
１６  ＬＥＤ基板
１６Ａ  露出部
２０  ＬＥＤ基板用放熱シート
２５  放熱フィン
２７  固定ブッシュ
２７Ａ  冷却用片（熱伝導材）
２８  絶縁シート
３５  筐体
５８、６５  ソケット
６０  ランプホルダー
７０  環状防水パッキン
８０  回路パターン
８１  冷却用片保持部材
８２  発熱部品
８３  銅箔
８４、８４Ａ  スリット
８５  導電エリア
８９  ワイヤ孔
９０  電球ランプ
１００  ＬＥＤランプ装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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