(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域と、前記磁気ヘッドスライダ実装領域と電極パッドとを接続する配線パターンとを備えたサスペンション用基板であって、
前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、
前記磁気ヘッドスライダの一側を支持する支持部と、
前記磁気ヘッドスライダの他側に位置するとともに、前記支持部と離れた位置に形成された接続部と、
を備え、
前記接続部は、前記金属基板上に第１絶縁層を介して設けられた第１配線層を有し、
前記支持部は、金属基板上に形成され、前記金属基板に接触するよう設けられた第１金属層と、前記第１金属層上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダを支持する支持用絶縁層と、前記第１金属層の下部の周縁に設けられた第３絶縁層と、前記第３絶縁層上に設けられた第４絶縁層と、を有することを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記支持部は、前記第３絶縁層と前記第４絶縁層との間に設けられた第２金属層をさらに有し、前記第２金属層は前記第１金属層に接合されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域と、前記磁気ヘッドスライダ実装領域と電極パッドとを接続する配線パターンとを備えたサスペンション用基板であって、
前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、
前記磁気ヘッドスライダの一側を支持する支持部と、
前記磁気ヘッドスライダの他側に位置するとともに、前記支持部と離れた位置に形成された接続部と、
を備え、
前記接続部は、前記金属基板上に第１絶縁層を介して設けられた第１配線層を有し、
前記支持部は、金属基板上に形成され、前記金属基板に接触するよう設けられた第１金属層と、前記第１金属層上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダを支持する支持用絶縁層と、を有し、
前記支持用絶縁層は中央領域に、前記磁気ヘッドスライダを接着する接着部材が設けられる凹部を有し、前記凹部は全周にわたり前記支持用絶縁層で囲まれていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項４】
前記第１金属層の表面は前記支持用絶縁層に覆われていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記支持用絶縁層は、前記磁気ヘッドスライダに直接接触することを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
前記接続部は、前記第１絶縁層及び前記第１配線層上に、第２絶縁層を介して設けられた第２配線層をさらに有することを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項７】
前記金属基板には、前記支持部と前記接続部との間の領域において開口部が設けられており、
前記磁気ヘッドスライダの他側の下方に位置する前記第１配線層の先端部は裏面が露出した接続端子を有し、
前記接続端子が、前記磁気ヘッドスライダに搭載された素子と電気的に接続されることを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のサスペンション用基板。
【請求項８】
前記素子はレーザーダイオード（ＬＤ）素子又は発光ダイオード（ＬＥＤ）素子であることを特徴とする請求項７に記載のサスペンション用基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、磁気ヘッドスライダを安定的に実装できるサスペンション用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）は、データが記憶されるディスクに対してデータの書き込み及び読み出しを行う磁気ヘッドスライダが実装されたサスペンション用基板を備えている。このサスペンション用基板は、複数の配線層と、磁気ヘッドスライダが実装される実装領域の近傍に設けられた複数の接続端子とを有し、各接続端子が配線層にそれぞれ接続されている。これらの接続端子が磁気ヘッドスライダのスライダパッドにそれぞれ接続されることにより、磁気ヘッドスライダに対してデータの受け渡しを行うようになっている。
【０００３】
磁気ヘッドスライダを安定した姿勢で支持するために、電解めっきによって形成された３つの台座を有するサスペンション用基板が提案されている（例えば特許文献１参照）。磁気ヘッドスライダは、３つの台座による３点支持により安定した姿勢で支持される。
【０００４】
しかし、このような従来のサスペンション用基板では、金属製の台座が磁気ヘッドスライダと直接接触するため、磁気ヘッドスライダが損傷したり、発塵したりしていた。また、台座は、表面が露出されているため、腐食するおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−１０４７１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、磁気ヘッドスライダを安定的に実装し、かつ磁気ヘッドスライダの損傷を防止できるサスペンション用基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様によるサスペンション用基板は、磁気ヘッドスライダが実装される磁気ヘッドスライダ実装領域と、前記磁気ヘッドスライダ実装領域と電極パッドとを接続する配線パターンとを備えたサスペンション用基板であって、前記磁気ヘッドスライダ実装領域は、前記磁気ヘッドスライダの一側を支持する支持部と、前記磁気ヘッドスライダの他側に位置するとともに、前記支持部と離れた位置に形成された接続部と、を備え、前記接続部は、前記金属基板上に第１絶縁層を介して設けられた第１配線層を有し、前記支持部は、金属基板上に形成され、前記金属基板に接触するよう設けられた第１金属層と、前記第１金属層上に設けられ、前記磁気ヘッドスライダを支持する支持用絶縁層と、を有することを特徴とするものである。
【０００８】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記第１金属層の表面は前記支持用絶縁層に覆われていることが好ましい。
【０００９】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記支持用絶縁層は、前記磁気ヘッドスライダに直接接触することが好ましい。
【００１０】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記支持部は、前記第１金属層の下部の周縁に設けられた第３絶縁層をさらに有することが好ましい。
【００１１】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記支持部は、前記第３絶縁層上に設けられた第４絶縁層をさらに有することが好ましい。
【００１２】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記支持部は、前記第３絶縁層と前記第４絶縁層との間に設けられた第２金属層をさらに有し、前記第２金属層は前記第１金属層に接合されていることが好ましい。
【００１３】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記支持用絶縁層は中央領域に、前記磁気ヘッドスライダを接着する接着部材が設けられる凹部を有していることが好ましい。
【００１４】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記接続部は、前記第１絶縁層及び前記第１配線層上に、第２絶縁層を介して設けられた第２配線層をさらに有することが好ましい。
【００１５】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記金属基板には、前記支持部と前記接続部との間の領域において開口部が設けられており、前記磁気ヘッドスライダの他側の下方に位置する前記第１配線層の先端部は裏面が露出した接続端子を有し、前記接続端子が、前記磁気ヘッドスライダに搭載された素子と電気的に接続されることが好ましい。
【００１６】
本発明の一態様によるサスペンション用基板においては、前記素子はレーザーダイオード（ＬＤ）素子又は発光ダイオード（ＬＥＤ）素子であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、磁気ヘッドスライダを安定的に実装し、かつ磁気ヘッドスライダの損傷を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態に係るサスペンション用基板の平面図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線に沿った断面図である。
【図３】磁気ヘッドスライダが実装された実装領域の平面図である。
【図４】図３のＢ−Ｂ線に沿った断面図である。
【図５】接着部材の変形例を示す図である。
【図６】本発明の実施形態に係るサスペンションの平面図である。
【図７】本発明の実施形態に係るヘッド付サスペンションの平面図である。
【図８】本発明の実施形態に係るハードディスクドライブの斜視図である。
【図９】本発明の実施形態に係るサスペンション用基板の製造方法を説明する工程断面図である。
【図１０】本発明の実施形態に係るサスペンション用基板の製造方法を説明する工程断面図である。
【図１１】変形例による支持部の概略構成図である。
【図１２】変形例による支持部の概略構成図である。
【図１３】変形例による支持部の概略構成図である。
【図１４】変形例による支持部の概略構成図である。
【図１５】変形例による磁気ヘッドスライダが実装された実装領域の断面図である。
【図１６】変形例による磁気ヘッドスライダが実装された実装領域の断面図である。
【図１７】変形例による磁気ヘッドスライダが実装された実装領域の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
【００２０】
図１は、本発明の実施形態に係るサスペンション用基板１の平面図である。図１に示すように、サスペンション用基板１は、磁気ヘッドスライダ（図示せず）を実装する実装領域２と、電極パッド３と、実装領域２と電極パッド３とを接続する複数の配線パターンとを備えている。複数の配線パターンは、例えば、第１配線層１０及び第２配線層１２から構成される。図１はサスペンション用基板１を示す簡略化した平面図であり、図１において複数の配線層は１本の線で表示されている。また、図１において電極パッド３を２つ示しているが、実際には配線層に応じた数の電極パッド３が設けられる。電極パッド３は、サスペンション用基板１と外部回路との接続に用いられるものである。
【００２１】
図２に、図１のＡ−Ａ線に沿った断面を示す。すなわち、図２に示す図１のＡ−Ａ断面図において、サスペンション用基板１は、金属基板２０と、金属基板２０上に設けられた第１絶縁層２２と、第１絶縁層２２上に設けられた第１配線層１０と、第１絶縁層２２及び第１配線層１０上に設けられた第２絶縁層２４と、第２絶縁層２４上に設けられた第２配線層１２と、第２絶縁層２４及び第２配線層１２上に設けられた保護層２６とを有する。
【００２２】
第１配線層１０、第２配線層１２は後述するディスク１０３（図９参照）に対する書き込みデータや、ディスク１０３からの読み出しデータを伝送することができる。図２では、第１配線層１０、第２配線層１２を１つずつ示しているが、２つ以上設けられていてもよい。
【００２３】
図３は、磁気ヘッドスライダ３０が実装された実装領域２の平面図である。図３では、第２配線層１２の配置を明確に示すために、第２絶縁層２４及び保護層２６は省略されている。図４（ａ）は、図３のＢ−Ｂ線に沿った縦断面図である。図３及び図４（ａ）に示すように、実装領域２は、磁気ヘッドスライダ３０の一側を支持する支持部５０と、磁気ヘッドスライダ３０の他側に接続される接続部４０とを備える。接続部４０と支持部５０との間には空間６０が形成されている。また、支持部５０は所定間隔を空けて４つ設けられている。
【００２４】
図４（ａ）に示すように、支持部５０は、金属基板２０上に設けられた絶縁層５２と、絶縁層５２上に設けられた絶縁層５４と、絶縁層５２及び絶縁層５４上に設けられ、金属基板２０に接触する金属層７０と、金属層７０上に設けられた支持用絶縁層５６と、を備えている。金属層７０は、例えば銅をめっきすることで形成できる。支持用絶縁層５６は、金属層７０の表面を覆うように形成される。また、磁気ヘッドスライダ３０の一側と、支持用絶縁層５６とが直接接触している。
【００２５】
図４（ｂ）は、支持部５０の平面図である。図４（ｂ）では支持用絶縁層５６の図示は省略している。図４（ｂ）に示すように、平面図でみると、絶縁層５２及び絶縁層５４はリング状になっている。金属層７０は中央領域に凹部を有する。また、支持用絶縁層５６も、中央領域に凹部を有する。図４（ａ）、（ｂ）に示すように、絶縁層５２及び絶縁層５４は金属層７０の下部の周縁部に設けられている。
【００２６】
図４（ａ）に示すように、接続部４０は、金属基板２０上に設けられた第１絶縁層２２と、第１絶縁層２２上に設けられた第１配線層１０と、第１絶縁層２２及び第１配線層１０上に設けられた第２絶縁層２４と、第２絶縁層２４上に設けられた第２配線層１２と、を有する。
【００２７】
第２配線層１２は、先端部を除いて、保護層２６で覆われている。第２配線層１２の先端部（接続端子）は、Ｎｉめっき及びＡｕめっきが形成された上で露出しており、はんだ４１により、磁気ヘッドスライダ３０の端部に設けられているスライダパッド（図示せず）と電気的に接続されている。
【００２８】
図３に示すように、第１配線層１０は、ビア１４を介して、第２絶縁層２４上に設けられた第２配線層１６に接続される。ビア１４は、第２絶縁層２４を厚さ方向に貫通する穴の内側に、例えば銅をめっきすることで形成することができる。第２配線層１６は、磁気ヘッドスライダ３０に接続される。従って、第１配線層１０は、ビア１４及び第２配線層１６を介して、磁気ヘッドスライダ３０に電気的に接続される。
【００２９】
空間６０には、金属基板２０と磁気ヘッドスライダ３０の裏面とを接着して磁気ヘッドスライダ３０を固定する接着部材６１が設けられている。接着部材６１には、接着剤等を用いることができる。
【００３０】
また、図５に示すように、接着部材６１を支持用絶縁層５６の凹部に設けてもよい。支持用絶縁層５６の凹部に接着部材６１を設けることで、接着部材６１が流れ出ることを防止することができる。
【００３１】
次に、サスペンション用基板１の各構成部材について説明する。
【００３２】
電極パッド３は、例えば、各配線層１０、１２上に形成されたニッケル（Ｎｉ）めっき層と、このＮｉめっき層上に形成された金（Ａｕ）めっき層とを有する。
【００３３】
金属基板２０の材料としては、所望の導電性、弾力性、および強度を有するものであれば特に限定されることはないが、例えば、ステンレス、アルミニウム、ベリリウム銅、またはその他の銅合金を用いることができ、ステンレスを用いることが好適である。
【００３４】
第１配線層１０、第２配線層１２、１６の材料としては、所望の導電性を有する材料であれば特に限定されることはないが、銅（Ｃｕ）を用いることが好適である。銅以外にも、純銅に準ずる電気特性を有する材料であれば用いることもできる。また、金属層７０にも銅を用いることができる。
【００３５】
第１絶縁層２２、第２絶縁層２４、絶縁層５２及び５４の材料としては、所望の絶縁性を有する材料であれば特に限定されることはないが、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。
【００３６】
保護層２６及び支持用絶縁層５６の材料としては、樹脂材料、例えば、ポリイミド（ＰＩ）を用いることが好適である。なお、保護層２６及び支持用絶縁層５６の材料は、感光性材料であっても非感光性材料であっても用いることができる。
【００３７】
次に、図６により、本実施の形態におけるサスペンション８１について説明する。図６に示すサスペンション８１は、上述したサスペンション用基板１と、サスペンション用基板１の実装領域２とは反対側となる面（下面）に設けられ、上述の磁気ヘッドスライダ３０を後述のディスク１０３（図８参照）に対して保持するためのロードビーム８２とを有している。
【００３８】
次に、図７により、本実施の形態におけるヘッド付サスペンション９１について説明する。図７に示すヘッド付サスペンション９１は、上述したサスペンション８１と、サスペンション用基板１の実装領域２に実装され、裏面に複数のスライダパッドが設けられた磁気ヘッドスライダ３０とを有している。
【００３９】
次に、図８により、本実施の形態におけるハードディスクドライブ１０１について説明する。図８に示すハードディスクドライブ１０１は、ケース１０２と、このケース１０２に回転自在に取り付けられ、データが記憶されるディスク１０３と、このディスク１０３を回転させるスピンドルモータ１０４と、ディスク１０３に所望のフライングハイトを保って近接するように設けられ、ディスク１０３に対してデータの書き込みおよび読み出しを行う磁気ヘッドスライダ３０を含むヘッド付サスペンション９１とを有している。このうちヘッド付サスペンション９１は、ケース１０２に対して移動自在に取り付けられ、ケース１０２にはヘッド付サスペンション９１の磁気ヘッドスライダ３０をディスク１０３上に沿って移動させるボイスコイルモータ１０５が取り付けられている。また、ヘッド付サスペンション１０１とボイスコイルモータ１０５との間には、アーム１０６が連結されている。
【００４０】
次に、本実施形態に係るサスペンション用基板１の製造方法について説明する。まず、図９（ａ）に示すように、第１絶縁層２２（及び絶縁層５２）としてのポリイミド、及び第１配線層１０としての銅が積層された金属基板２０を準備する。
【００４１】
次に、図９（ｂ）に示すように、第１配線層１０をエッチングして、所望の配線パターンを形成する。
【００４２】
次に、図９（ｃ）に示すように、第１絶縁層２２及び第１配線層１０上にポリイミドを積層し、所望のパターンに加工して第２絶縁層２４及び絶縁層５４を形成する。また、第２絶縁層２４を貫通するビア１４となる穴を形成する。
【００４３】
次に、図１０（ａ）に示すように、第１絶縁層２２としてのポリイミドを所望のパターンに加工し、第１絶縁層２２及び絶縁層５２を形成する。このとき、金属基板２０の所定領域が露出される。
【００４４】
次に、第２絶縁層２４、絶縁層５４、金属基板２０上にクロム（Ｃｒ）及び銅（Ｃｕ）のスパッタリング層（図示せず）を形成し、スパッタリング層の上面及び金属基板２０の下面にレジスト（図示せず）を形成する。そして、フォトリソグラフィ法を用いて、スパッタリング層の上面のレジストを第２配線層１２及び金属層７０に対応するパターンにパターニングする。そして、レジストの開口部に、電解銅めっき法により銅で構成された金属膜を形成し、その後、レジストを除去する。続いて、スパッタリング層のうち、表面が露出している部分を除去することで、図１０（ｂ）に示すように、第２配線層１２及び金属層７０を形成する。
【００４５】
次に、図１０（ｃ）に示すように、第２配線層１２及び金属層７０を覆うように、ポリイミドを積層してパターニングし、保護層２６及び支持用絶縁層５６を形成する。
【００４６】
その後、各配線層１０、１２の露出されている部分に、ＮｉめっきおよびＡｕめっきが順次形成され、磁気ヘッドスライダ３０に接続される接続端子が形成されると共に、電極パッド３が形成される。
【００４７】
なお、上述した製造方法では、図９（ａ）に示すように、最初に、第１絶縁層２２としてのポリイミド及び第１配線層１０としての銅が積層された金属基板２０を準備し、第１配線層１０をパターニングし、第２絶縁層２４及び絶縁層５４を形成した後に、第１絶縁層２２及び絶縁層５２のパターニングを行っていたが、金属基板２０を準備し、第１絶縁層２２及び絶縁層５２の形成、第１配線層１０の形成、第２絶縁層２４及び絶縁層５４の形成を順に行うようにしてもよい。
【００４８】
このようにして得られたサスペンション用基板１の下面に、ロードビーム８２が取り付けられて図６に示すサスペンション８１が得られる。このサスペンション８１の実装領域２に磁気ヘッドスライダ３０が実装されて図７に示すヘッド付サスペンション９１が得られる。このとき、図４（ａ）に示すように、磁気ヘッドスライダ３０の一側が支持部５０に支持され、他側が接続部４０に接続される。また、空間６０又は支持用絶縁層５６の凹部に接着部材６１が充填され、磁気ヘッドスライダ３０が固定される。
【００４９】
さらに、このヘッド付サスペンション９１がハードディスクドライブ１０１のケース１０２に取り付けられて、図８に示すハードディスクドライブ１０１が得られる。
【００５０】
このように、本実施形態によれば、磁気ヘッドスライダ３０は、支持部５０により平坦な姿勢で支持される。また、支持部５０の金属層７０は支持用絶縁層５６に覆われているため、磁気ヘッドスライダ３０と金属層７０とが直接接触せず、磁気ヘッドスライダ３０が損傷したり、発塵したりすることを防止できる。また、支持用絶縁層５６で覆うことで金属層７０は露出されないため、金属層７０の腐食を防止できる。
【００５１】
また、支持部５０の金属層７０の下部は金属基板２０と接合している。金属同士の接合強度は、金属と絶縁層（樹脂）との接合強度よりも強いため、支持部５０を絶縁層（樹脂）のみで構成する場合と比較して、支持部５０と金属基板２０との密着信頼性を向上させることができる。
【００５２】
また、金属層７０と磁気ヘッドスライダ３０との間に支持用絶縁層５６が設けられているため、磁気ヘッドスライダ３０の実装時等に静電気が発生し金属基板２０に電流が生じた場合、磁気ヘッドスライダ３０を保護することができる。
【００５３】
（支持部５０の変形例）図１１〜図１４に支持部５０の変形例を示す。なお、図１１〜図１４に示す変形例において、図３、４に示す実施の形態と同一部分には同一符号を付して説明は省略する。
【００５４】
上記実施形態では、支持部５０が、絶縁層５２、５４、金属層７０、及び支持用絶縁層５６によって構成される例を示したが、図１１に示すように、絶縁層５２上に設けられた追加金属層７２をさらに備える構成にしてもよい。追加金属層７２の一部は、金属層７０と接合される。追加金属層７２は、第１配線層１０と同じ工程で形成することができる。
【００５５】
このような構成にすることで、絶縁層５２と絶縁層５４との間に設けられた追加金属層７２が、金属基板２０と接合している金属層７０と接合される。そのため、上記実施形態と比較して、絶縁層５２、５４部分の金属基板２０に対する密着信頼性が向上し、磁気ヘッドスライダ３０をさらに安定的に実装することができる。
【００５６】
また、図１２に示すように、支持部５０から絶縁層５４を省略した構成にしてもよい。この場合、金属層７０は、第１配線層１０又は第２配線層１２と同じ工程で形成してもよい。または、金属層７０を、第１配線層１０、第２配線層１２とは異なる工程で形成してもよい。第１配線層１０、第２配線層１２と異なる工程で金属層７０を形成する場合、電解銅めっき法により所望の厚みの金属層７０が得られ、磁気ヘッドスライダ３０を水平に実装することができる。
【００５７】
また、図１３に示すように、金属層７０及び支持用絶縁層５６によって支持部５０を構成してもよい。金属層７０は、金属基板２０上に電解銅めっき法により形成することができる。支持用絶縁層５６は金属層７０の表面を覆うように設けられる。支持用絶縁層５６の側部は、金属基板２０に接触している。このような構成によっても、支持部５０と金属基板２０との密着性を向上させつつ、磁気ヘッドスライダ３０の損傷や発塵、金属層７０の腐食を防止することができる。
【００５８】
また、上記実施形態では、図３に示すように、平面形状が円形の支持部５０を四角形の頂点に位置するように４つ配置していたが、図１４（ａ）に示すように支持部５０を５つ配置してもよい。
【００５９】
また、支持部５０の平面形状は円形に限定されず、線状（細長い矩形状）でもよい。例えば、図１４（ｂ）〜（ｅ）に示すように、平面形状が線状の支持部を複数配置してもよい。また、図１４（ｆ）に示すように、支持部５０の平面形状がコの字型又はＵ字型となるようにしてもよい。図１４（ｂ）〜（ｆ）におけるＣ−Ｃ線に沿った断面が、図４（ａ）の支持部５０の断面に対応する。
【００６０】
図１５に示すように、磁気ヘッドスライダ３０の他側が、第２絶縁層２４の上面に直接接触していてもよい。これにより、磁気ヘッドスライダ３０の他側が接続部４０により支持される。なお、磁気ヘッドスライダ３０の他側の直下には、接続部４０のうち第２絶縁層２４、第１絶縁層２２が位置しており、第１配線層１０、第２配線層１２は位置していないが、接続部４０全体として磁気ヘッドスライダ３０の一側を支持していると考えることができる。磁気ヘッドスライダ３０の他側の「支持」を「下から支える」と捉える場合は、接続部４０の一部（第１絶縁層２２及び第２絶縁層２４）が磁気ヘッドスライダ３０の他側を支持することになる。
【００６１】
（サスペンション用基板１の変形例）図１６を用いて、レーザーダイオード（ＬＤ）素子又は発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を搭載した、熱アシスト記録方式に対応する磁気ヘッドスライダ３０を実装するサスペンション用基板１について説明する。熱アシスト記録方式とは、磁性粒子を小さくして高密度化されたハードディスクにおいて、磁気記録を行う部分を瞬間的に加熱することによって、常温では困難な、保磁力の高い記録を可能とする記録方式である。
【００６２】
図１６に示すように、磁気ヘッドスライダ３０の一側を支持する支持部５０は、金属基板２０上に設けられた絶縁層５２、５４と、絶縁層５２、５４上に設けられ下部が金属基板２０に接合した金属層７０と、金属層７０の表面を覆うように設けられた支持用絶縁層５６と、を備えている。
【００６３】
磁気ヘッドスライダ３０の一側は、支持用絶縁層５６の上面に載っている。また、磁気ヘッドスライダ３０の裏面は、支持用絶縁層５６の凹部に設けられた接着部材６１により支持用絶縁層５６に接着されている。
【００６４】
また、図１６に示すように、接続部４０は、金属基板２０上に設けられた第１絶縁層２２と、第１絶縁層２２上に設けられた第１配線層１０と、第１絶縁層２２及び第１配線層１０上に設けられた第２絶縁層２４と、第２絶縁層２４上に設けられた第２配線層１２と、を有する。
【００６５】
第２配線層１２は、先端部を除いて、保護層２６で覆われている。第２配線層１２の先端部（接続端子）は露出しており、はんだ４１により、磁気ヘッドスライダ３０の他側に設けられているスライダパッド（図示せず）と電気的に接続されている。
【００６６】
金属基板２０には、接続部４０と支持部５０との間の領域において、開口部２０Ａが設けられている。開口部２０Ａは、接続部４０の一部分の下方まで広がっている。磁気ヘッドスライダ３０の裏面にはレーザーダイオード（ＬＤ）素子又は発光ダイオード（ＬＥＤ）素子３２（以下、単に“素子３２”と称する）が搭載されており、素子３２が開口部２０Ａを挿通するように、磁気ヘッドスライダ３０が実装される。
【００６７】
第１配線層１０は磁気ヘッドスライダ３０の端部の下方まで延びており、その先端部はパッド状になっている。また、第１配線層１０の先端部は、下方の第１絶縁層２２が除去され、裏面が露出している。第１配線層１０の先端部の裏面は、はんだ４２により、素子３２に設けられているパッド（図示せず）と電気的に接続されている。
【００６８】
素子３２を搭載した磁気ヘッドスライダ３０は、支持部５０により平坦な姿勢で支持される。また、支持部５０の金属層７０は支持用絶縁層５６に覆われているため、磁気ヘッドスライダ３０と金属層７０とは直接接触せず、磁気ヘッドスライダ３０が損傷したり、発塵したりすることを防止できる。また、支持用絶縁層５６で覆うことで金属層７０は露出されないため、金属層７０の腐食を防止できる。また、支持部５０の金属層７０の下部は金属基板２０と接合しているため、支持部５０と金属基板２０との密着信頼性を向上させることができる。また、金属層７０と磁気ヘッドスライダ３０との間に支持用絶縁層５６が設けられているため、磁気ヘッドスライダ３０の実装時等に静電気が発生し金属基板２０に電流が生じた場合、磁気ヘッドスライダ３０や素子３２を保護することができる。
【００６９】
磁気ヘッドスライダ３０に搭載される素子３２はレーザーダイオード（ＬＤ）素子や発光ダイオード（ＬＥＤ）素子に限定されず、レーザーダイオード（ＬＤ）素子又は発光ダイオード（ＬＥＤ）素子を搭載した光源ユニットでもよく、また、ハードディスクの磁気記録を行う部分を加熱できるものであれば、他の機能性素子でもよい。
【００７０】
（磁気ヘッドスライダ３０の変形例）図１７に示すように、磁気ヘッドスライダ３０が支持用絶縁層５６の凹部に嵌合する凸部３１を有していてもよい。磁気ヘッドスライダ３０の実装時に、凸部３１と、支持用絶縁層５６の凹部とを嵌合することで、磁気ヘッドスライダ３０の位置合わせを容易に行うことができる。凸部３１は、磁気ヘッドスライダ３０の裏面に樹脂等を接着することで形成できる。
【００７１】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００７２】
１  サスペンション用基板
２  実装領域
３  電極パッド
１０  第１配線層
１２  第２配線層
１４  ビア
１６  第２配線層
２０  金属基板
２０Ａ  開口部
２２  第１絶縁層
２４  第２絶縁層
２６  保護層
３０  磁気ヘッドスライダ
３２  素子
４０  接続部
４１、４２  はんだ
５０  支持部
５２、５４  絶縁層
５６  支持用絶縁層
６０  空間
６１  接着部材
７０  金属層
８１  サスペンション
８２  ロードビーム
９１    ヘッド付サスペンション
１０１    ハードディスクドライブ
１０２    ケース
１０３    ディスク
１０４    スピンドルモータ
１０５    ボイスコイルモータ
１０６    アーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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