(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
インダクタ巻線であって、
第１、第２、および第３のアームと、
第１、第２、および第３のアームの少なくとも２つの間に延在し、接続されるとともに、その上に実装される巻線コアを支持するように配置される中央部分と、
前記第１、第２、および第３のアームからそれぞれ下方向に延在し、かつ回路基板上に実装されるように配置される第１、第２、および第３のレッグとを備え、
前記第１、第２、および第３のレッグは、前記回路基板との３点接触をなすように配置され、
前記インダクタ巻線は、前記中央部分上に実装される巻線コアの底面と前記回路基板上に実装される電子部品の上面との間にスペースを設けるように配置される、インダクタ巻線。
【請求項２】
前記第１、第２、および第３のレッグの各々は、前記第１、第２、および第３のアームにそれぞれ接続され、かつそこから延在する中間部分と、前記中間部分に接続され、かつそこから角度を付けて延在するフットとを含む、請求項１に記載のインダクタ巻線。
【請求項３】
前記第１、第２、および第３のレッグの２つの前記中間部分は、それぞれの前記第１、第２、および第３のアームから鉛直または実質的に鉛直に延在し、前記第１、第２、および第３のレッグの残りの１つの前記中間部分は、前記第１、第２、および第３のアームの残りの１つから水平または実質的に水平に延在し、
前記第１、第２、および第３のレッグの２つの前記フットは、前記第１、第２、および第３のレッグの２つの前記中間部分から水平または実質的に水平に延在し、前記第１、第２、および第３のレッグの残りの１つの前記フットは、前記第１、第２、および第３のレッグの残りの１つの前記中間部分から鉛直または実質的に鉛直に延在する、請求項２に記載のインダクタ巻線。
【請求項４】
前記第１、第２、および第３のフットの少なくとも１つにスリットが設けられる、請求項２に記載のインダクタ巻線。
【請求項５】
前記第１、第２、および第３のフットの各々にスリットが設けられる、請求項２に記載のインダクタ巻線。
【請求項６】
前記中央部分は、水平または実質的に水平方向に延在する対向する主表面を含む、実質的にプレート型を有する、請求項１に記載のインダクタ巻線。
【請求項７】
前記第１、第２、および第３のレッグの各々は、鉛直または実質的に鉛直方向に延在する対向する主表面を含む、実質的にプレート型を有する、請求項１に記載のインダクタ巻線。
【請求項８】
前記中央部分の第１の端部は、前記第１のアームの端部に接続され、前記中央部分の前記第１の端部の反対側の第２の端部は、前記第２のアームの中心部分に接続され、
前記第３のアームの端部は、前記第２のアームの端部に接続される、請求項１に記載のインダクタ巻線。
【請求項９】
前記第１のレッグは、前記中央部分に接続され、かつそこから延在する前記第１のアームの前記端部の反対側の前記第１のアームの端部から下方向に延在し、
前記第２のレッグは、前記第３のアームに接続され、かつそこから延在する前記第２のアームの前記端部の反対側の前記第２のアームの端部から下方向に延在し、
前記第３のレッグは、前記第２のアームの前記端部に接続され、かつそこから延在する前記第３のアームの前記端部の反対側の前記第３のアームの端部から下方向に延在する、請求項８に記載のインダクタ巻線。
【請求項１０】
インダクタアセンブリであって、
インダクタ巻線を備え、前記インダクタ巻線は、
第１、第２、および第３のアームと、
前記第１、第２、および第３のアームの少なくとも２つの間に延在し、接続される中央部分と、
前記第１、第２、および第３のアームからそれぞれ下方向に延在し、かつ回路基板上に実装されるように配置される第１、第２、および第３のレッグとを備え、前記インダクタアセンブリはさらに、
前記インダクタ巻線の前記中央部分上に実装され、支持されるインダクタコアを備え、
前記インダクタ巻線の前記第１、第２、および第３のレッグは、前記回路基板との３点接触をなすように配置され、
前記インダクタ巻線および前記インダクタコアは、前記巻線コアの底面と前記回路基板上に実装される電子部品の上面との間にスペースを設けるように配置される、インダクタアセンブリ。
【請求項１１】
前記第１、第２、および第３のレッグの各々は、前記第１、第２、および第３のアームにそれぞれ接続され、かつそこから延在する中間部分と、前記中間部分に接続され、かつそこから角度を付けて延在するフットとを含む、請求項１０に記載のインダクタアセンブリ。
【請求項１２】
前記第１、第２、および第３のレッグの２つの前記中間部分は、それぞれの前記第１、第２、および第３のアームから鉛直または実質的に鉛直に延在し、前記第１、第２、および第３のレッグの残りの１つの前記中間部分は、前記第１、第２、および第３のアームの残りの１つから水平または実質的に水平に延在し、
前記第１、第２、および第３のレッグの２つの前記フットは、前記第１、第２、および第３のレッグの２つの前記中間部分から水平または実質的に水平に延在し、前記第１、第２、および第３のレッグの残りの１つの前記フットは、前記第１、第２、および第３のレッグの残りの１つの前記中間部分から鉛直または実質的に鉛直に延在する、請求項１１に記載のインダクタアセンブリ。
【請求項１３】
前記第１、第２、および第３のフットの少なくとも１つにスリットが設けられる、請求項１１に記載のインダクタアセンブリ。
【請求項１４】
前記第１、第２、および第３のフットの各々にスリットが設けられる、請求項１１に記載のインダクタアセンブリ。
【請求項１５】
前記中央部分は、水平または実質的に水平方向に延在する対向する主表面を含む、実質的にプレート型を有する、請求項１０に記載のインダクタアセンブリ。
【請求項１６】
前記第１、第２、および第３のレッグの各々は、鉛直または実質的に鉛直方向に延在する対向する主表面を含む、実質的にプレート型を有する、請求項１０に記載のインダクタアセンブリ。
【請求項１７】
前記中央部分の第１の端部は、前記第１のアームの端部に接続され、前記中央部分の前記第１の端部の反対側の第２の端部は、前記第２のアームの中心部分に接続され、
前記第３のアームの端部は、前記第２のアームの端部に接続される、請求項１０に記載のインダクタアセンブリ。
【請求項１８】
前記第１のレッグは、前記中央部分に接続され、かつそこから延在する前記第１のアームの前記端部の反対側の前記第１のアームの端部から下方向に延在し、
前記第２のレッグは、前記第３のアームに接続され、かつそこから延在する前記第２のアームの前記端部の反対側の前記第２のアームの端部から下方向に延在し、
前記第３のレッグは、前記第２のアームの前記端部に接続され、かつそこから延在する前記第３のアームの前記端部の反対側の前記第３のアームの端部から下方向に延在する、請求項１７に記載のインダクタアセンブリ。
【請求項１９】
前記インダクタコアは、前記インダクタ巻線の前記中央部分をその間に挟むように配置される上部および下部を含む、請求項１０に記載のインダクタアセンブリ。
【請求項２０】
前記インダクタコアの前記上部および前記下部の少なくとも１つは、前記インダクタ巻線の前記中央部分をその中に収容するように配置される溝を含む、請求項１９に記載のインダクタアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
１．発明の分野
本発明は、インダクタアセンブリに関し、特に、インダクタコアがその上に実装される高電流インダクタアセンブリに設けられるインダクタ巻線構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
２．関連技術の説明
インダクタアセンブリは、一般的に、電源装置を切換えるなどのさまざまな高電流アプリケーションに用いられる。高電流インダクタアセンブリは、比較的大きいため、それらが実装される回路基板の比較的大半、多くの場合、大部分を占める。このため、インダクタアセンブリおよび他の必要な電子部品の両方が回路基板上に実装されるための十分なスペースを設けるためには、回路基板のサイズを著しく大きくしなければならないという問題が生じる。
【０００３】
既知のインダクタアセンブリは、インダクタコアの底面が、回路基板の表面と接触しているか、非常に近接して配置されるように構成されている。このような構成により、インダクタアセンブリが占めるスペースの量は、インダクタアセンブリ全体の外側寸法によって規定される。したがって、このような構成は、インダクタアセンブリの各々が回路基板上の大きなスペースを占め、他の電子部品を実装し得る回路基板上のスペースの量が著しく減少してしまうという問題が生じる。
【０００４】
別の既知のインダクタアセンブリは、４つの異なる点で回路基板と接触し、実装されるように構成されるインダクタ巻線を含む。しかし、このようなインダクタ巻線は、回路基板と接触し、実装されるはずの４つの点のうち１つが、他の３つの実装点と同一平面上にならない可能性があり、その結果、４つの点のうち１つが、回路基板に電気的または機械的に確実に接続されないおそれがある。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の問題を解消するために、本発明の好ましい実施形態は、インダクタ巻線およびインダクタアセンブリを提供することにより、回路基板上に実装される電子部品のよりよい冷却を可能にし、インダクタ巻線の回路基板への電気的および機械的接続を向上させ、さらに、他の電子部品をインダクタアセンブリの下で回路基板上に実装できるようにして、他の電子部品が実装され得る回路基板上のスペースを最大化する。
【０００６】
本発明の好ましい実施形態に従うインダクタ巻線は、第１、第２、および第３のアームと、第１、第２、および第３のアームの少なくとも２つの間に延在し、接続されるとともに、その上に実装される巻線コアを支持するように配置される中央部分と、第１、第２、および第３のアームからそれぞれ下方向に延在し、かつ回路基板上に実装されるように配置される第１、第２、および第３のレッグとを備える。第１、第２、および第３のレッグは、回路基板との３点接触をなすように配置され、インダクタ巻線は、中央部分上に実装される巻線コアの底面と回路基板上に実装される電子部品の上面との間にスペースを設けるように配置される。
【０００７】
第１、第２、および第３のレッグの各々は、第１、第２、および第３のアームにそれぞれ接続され、かつそこから延在する中間部分と、中間部分に接続され、かつそこから角度を付けて延在するフットとを含むことが好ましい。第１、第２、および第３のレッグの２つの中間部分は、それぞれの第１、第２、および第３のアームから鉛直または実質的に鉛直に延在し、第１、第２、および第３のレッグの残りの１つの中間部分は、第１、第２、および第３のアームの残りの１つから水平または実質的に水平に延在することが好ましく、第１、第２、および第３のレッグの２つのフットは、第１、第２、および第３のレッグの２つの中間部分から水平または実質的に水平に延在することが好ましく、第１、第２、および第３のレッグの残りの１つのフットは、第１、第２、および第３のレッグの残りの１つの中間部分から鉛直または実質的に鉛直に延在することが好ましい。
【０００８】
第１、第２、および第３のフットの少なくとも１つは、その中に設けられるスリットを含むことが好ましい。第１、第２、および第３のフットの各々は、その中に設けられるスリットを含むことがより好ましい。
【０００９】
中央部分は、水平または実質的に水平方向に延在する対向する主表面を含む、実質的にプレート型を有することが好ましい。第１、第２、および第３のレッグの各々は、鉛直または実質的に鉛直方向に延在する対向する主表面を含む、実質的にプレート型を有することが好ましい。
【００１０】
中央部分の第１の端部は、第１のアームの端部に接続され、かつそこから延在することが好ましく、中央部分の第１の端部の反対側の第２の端部は、第２のアームの中心部分に接続され、かつそこから延在することが好ましく、第３のアームの端部は、第２のアームの端部に接続され、かつそこから延在することが好ましい。第１のレッグは、中央部分に接続され、かつそこから延在する第１のアームの端部の反対側の第１のアームの端部から下方向に延在することが好ましく、第２のレッグは、第３のアームに接続され、かつそこから延在する第２のアームの端部の反対側の第２のアームの端部から下方向に延在することが好ましく、第３のレッグは、第２のアームの端部に接続され、かつそこから延在する第３のアームの端部の反対側の第３のアームの端部から下方向に延在することが好ましい。
【００１１】
本発明の別の好ましい実施形態に従うインダクタアセンブリは、本発明の好ましい実施形態に従うインダクタ巻線を含み、インダクタ巻線およびインダクタコアは、巻線コアの底面と回路基板上に実装される電子部品の上面との間にスペースを設けるように配置される。
【００１２】
インダクタコアは、インダクタ巻線の中央部分をその間に挟むように配置される上部および下部を含むことが好ましい。インダクタコアの上部および下部の少なくとも１つは、インダクタ巻線の中央部分をその中に収容するように配置される溝を含むことが好ましい。
【００１３】
本発明の他の発明特定事項、要素、特徴および利点は、付随の図面を参照し、以下の本発明の好ましい実施形態の詳細な説明からより明らかになるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】回路基板に実装され得るインダクタ巻線の上面斜視図である。
【図２】回路基板に実装され得るインダクタ巻線の底面斜視図である。
【図３】コアが回路基板に実装されていない状態の２つのインダクタ巻線の斜視図である。
【図４】インダクタ巻線およびコアが回路基板に実装されている状態の２つの高電流インダクタアセンブリの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
添付の図面を参照して、以下に本発明の好ましい実施形態を説明する。
図１から図４に示すように、本発明の好ましい実施形態に従うインダクタ巻線１は、好ましくは、中央部分３と、好ましくは、たとえば、三脚設計に配置され、かつ第１、第２、および第３のアーム４ａ、４ｂ、および４ｃによって中央部分３に接続される第１、第２、および第３のレッグ２ａ、２ｂ、および２ｃとを含む。中央部分３は、第１および第２のアーム４ａおよび４ｂの間に延在し、かつこれらに接続されている。好ましくは、中央部分３の一端は、第１のアーム４ａの端部に接続され、中央部分３の他端は、第２のアーム４ｂの中心部分に接続される。しかし、中央部分３は、第１、第２、および第３のアーム４ａ、４ｂ、および４ｃのうちのいずれの如何なる好適な部分の間に延在し、接続されるように配置されてもよい。
【００１６】
中央部分３は、好ましくは、第１および第２のアーム４ａおよび４ｂが延在する方向に垂直または実質的に垂直な方向に、かつ第３のアーム４ｃが延在する方向に平行または実質的に平行に延在するように配置される。さらに、中央部分３は、好ましくは、図３および図４に示すように、インダクタ巻線１がその上に実装される回路基板２０の表面に平行または実質的に平行な方向に延在するように配置される。第３のアーム４ｃは、好ましくは、第２のアーム４ｂの端に接続され、第３のアーム４ｃが延在する方向は、第２のアーム４ｂが延在する方向に垂直または実質的に垂直である。第１および第２のアーム４ａおよび４ｂは、好ましくは、互いに平行または実質的に平行となるように配置される。しかし、中央部分３は、第１、第２、および第３のアーム４ａ、４ｂ、および４ｃに対して如何なる好適な方向に延在するように配置されてもよい。さらに、第１、第２、および第３のアーム４ａ、４ｂ、および４ｃは、互いに対して如何なる好適な方向に延在するように配置されてもよい。
【００１７】
好ましくは、中央部分３ならびに、第１、第２、および第３のアーム４ａ、４ｂ、および４ｃの各々は、実質的にプレート型である。プレート型の中央部分は、好ましくは、水平または実質的に水平な方向に延在する対向する主表面を有するように配置され、プレート型の第１、第２、および第３のアーム４ａ、４ｂ、および４ｃは、好ましくは、鉛直または実質的に鉛直な方向に延在する対向する主表面を有するように配置される。しかし、中央部分３ならびに、第１、第２、および第３のアーム４ａ、４ｂ、および４ｃの各々は、如何なる好適な形状を有してもよい。
【００１８】
第１、第２、および第３のレッグ２ａ、２ｂ、および２ｃは、第１、第２、および第３のアーム４ａ、４ｂ、および４ｃからそれぞれ下方向に延在する。第１のレッグ２ａは、好ましくは、中央部分３が接続される第１のアーム４ａの端部の反対側の第１のアーム４ａの端部から延在する。第２のレッグ２ｂは、好ましくは、第３のアーム４ｃが接続される端部の反対側の第２のアーム４ｂの端部に接続される。第３のレッグ２ｃは、好ましくは、第２のアーム４ｂに接続される第３のアーム４ｃの端部の反対側の第３のアーム４ｃの端部に接続される。
【００１９】
第１および第２のレッグ２ａおよび２ｂは、好ましくは、それぞれの第１および第２のアーム４ａおよび４ｂに接続され、かつそこから延在する、鉛直または実質的に鉛直に延在する中間部分６ａおよび６ｂと、それぞれの中間部分６ａおよび６ｂに接続され、かつ水平または実質的に水平な方向に延在するフット５ａおよび５ｂとを含む。第３のレッグ２ｃは、好ましくは、第３のアーム４ｃに接続され、かつ第３のアーム４ｃから水平または実質的に水平な方向に延在する中間部分６ｃと、中間部分６ｃに接続され、かつ中間部分６ｃから鉛直または実質的に鉛直な方向に延在するフット５ｃとを含む。しかし、レッグ２ａ、２ｂ、および２ｃの各々は、望ましい三脚構成が設けられる限り、如何なる好適な形状および構成を有してもよい。
【００２０】
第１、第２、および第３のレッグ２ａ、２ｂ、および２ｃのフット５ａ、５ｂ、および５ｃの各々は、好ましくは、その中心部分に、それぞれのスリット５ａ１、５ｂ１、および５ｃ１を含む。しかし、第１、第２、および第３のレッグ２ａ、２ｂ、および２ｃのフット５ａ、５ｂ、および５ｃは、如何なる好適な構成を有してもよい。
【００２１】
図１および図２に示すように、そこから第１、第２、および第３のレッグ２ａ、２ｂ、および２ｃがそれぞれ延在する、第１、第２、および第３のアーム４ａ、４ｂ、および４ｃの各々の端部は、好ましくは、角度の付いた、または面取りした表面４ａ１、４ｂ１、および４ｃ１を含む。しかし、第１、第２、および第３のアーム４ａ、４ｂ、および４ｃは、角度の付いた、または面取りした表面４ａ１、４ｂ１、および４ｃ１を必ずしも含む必要はない。さらに、表面４ａ１、４ｂ１、および４ｃ１の形状は、たとえば、湾曲した半径などの任意の他の好適な形状を有してもよい。表面４ａ１、４ｂ１および４ｃ１を設けることによって、第１、第２、および第３のアーム４ａ、４ｂ、および４ｃの尖った角をなくすと、インダクタアセンブリ１の電磁干渉（ＥＭＩ）性能が向上し、安全性および取扱いのために好ましい。
【００２２】
好ましくは、インダクタ巻線１は、以下に説明するように、１つ以上の金属片から形成される。インダクタ巻線１は、好ましくは、たとえば銅からなる。しかし、インダクタ巻線１は、任意の好適な金属を用いて、任意の好適な方法によって形成され得る。たとえば、インダクタ巻線１は、プレート型の金属片を打抜き、曲げることによって形成され、単一の一体型部材を形成してもよく、インダクタ巻線１は、アルミニウム、鋼、または真鍮などの任意の銅合金からなり得る。
【００２３】
図３に示すように、インダクタ巻線１は、回路基板２０に接続されるように構成される。インダクタ巻線１のレッグ２ａ、２ｂ、および２ｃの各々は、好ましくは、たとえば、はんだまたは他の好適な導電性接着剤（図示せず）を介して、回路基板２０上のそれぞれの実装パッド２１ａ、２１ｂ、および２１ｃと並び、かつ接続されるように構成され、配置される。より具体的には、フット５ａ、５ｂ、および５ｃの各々の底面は、好ましくは、それぞれの実装パッド２１ａ、２１ｂ、および２１ｃの１つと接触するように配置され、次にそれにはんだ付けされる。第１および第２のレッグ２ａおよび２ｂのフット５ａおよび５ｂは、好ましくは、第３のレッグ２ｃのフット５ｃの面積よりも大きな面積を有するように構成される。なぜなら、第１および第２のレッグ２ａおよび２ｂは、好ましくは、実装レッグを規定するように配置され、第３のレッグ２ｃは、好ましくは、安定化レッグを規定するように配置されるためである。つまり、好ましくは、第１および第２のレッグ２ａおよび２ｂは、主に、回路２０とインダクタ巻線１との間に電気的および機械的接続を設けるように配置され、一方、第３のレッグ２ｃは、回路基板２０に対するインダクタ巻線１の配置を維持し、安定化させるように配置される。しかし、インダクタ巻線１は、任意の好適な態様で構成され、回路基板に取付けられてもよい。
【００２４】
図３に示すように、インダクタ巻線１が、たった３つの箇所で比較的小さな実装パッド２１ａ、２１ｂ、および２１ｃを介して回路基板２０に取付けられているため、インダクタ巻線１を実装するのに必要なスペースが最小化され、さまざまな受動および能動電子部品２２を実装するための回路基板上のスペースの量が最大化される。回路基板２０上に実装される受動および能動電子部品の具体的な種類は、特定のアプリケーションに依存し、特に限定されない。
【００２５】
図３および図４に示すように、中央部分３ならびに、インダクタ巻線１の第１、第２、および第３のアーム４ａ、４ｂ、および４ｃの各々の底縁は、回路基板２０の上面から間隔を置いて配置され、以下に説明するように、所望の電子部品２２が、電子部品２２の上面とインダクタコア８の下面との間にスペースまたは隙間を持って回路基板２０上に実装され得る程度に十分に大きなスペースまたは隙間をその間に設ける。
【００２６】
図４に示すように、参照番号１０は、インダクタ巻線１およびインダクタコア８を含むインダクタアセンブリを指す。インダクタコア８は、好ましくは、インダクタ巻線１の中央部分３を挟むように配置される上部８ａおよび下部８ｂを含む。本発明の好ましい実施形態に従うインダクタコア８の上部８ａは、好ましくは、その中に設けられるスロット８ａ１を含み、スロット８ａ１は、その中にインダクタ巻線１の中央部分３を収容するように構成される。しかし、スロットは、インダクタコア８の下部８ｂに設けられてもよく、または、スロットは、たとえば、インダクタコア８の上部８ａおよび下部８ｂの両方に設けられてもよい。さらに、インダクタコア８は、インダクタ巻線１に取付けられないフローティングインダクタコアであってもよく、またはインダクタコア８は、たとえば、接着剤によりインダクタ巻線１に取付けられてもよい。
【００２７】
図４に示すように、インダクタコア８は、インダクタ巻線１上に実装され、インダクタコア８の下面は、回路基板２０上に実装されるすべての電子部品２２の上面の上方に置かれ、かつ該上面から間隔を置くように配置される。このような構成により、インダクタコア８の底面と回路基板２０の上面との間に十分なスペースが設けられるため、回路基板２０の電子部品実装スペースを最大化するために、電子部品２２は、インダクタコア８の真下の回路基板２０上に実装され得る。
【００２８】
さらに、インダクタコア８の底面ならびに、インダクタ巻線１の第１、第２、および第３のアーム４ａ、４ｂ、および４ｃの下縁が、電子部品２２の上面から間隔を置くように配置されるため、電子部品２２とインダクタアセンブリ１０との間を空気が自由に流れることができ、電子部品の冷却が著しく向上する。さらに、電子部品２２により発される熱が、動作中にインダクタアセンブリ１０により発される熱よりも著しく大きいため、電子部品２２により発される熱は、電子部品２２から離れてインダクタアセンブリ１０に向かって伝導され、それにより、電子部品の冷却がさらに向上する。換言すると、インダクタアセンブリ１０は、ヒートシンクとして機能する。
【００２９】
図３および図４に示すように、１つ以上のインダクタアセンブリ１０が、回路基板２０の大きな表面を占めることなしに、必要に応じて回路基板上に実装され得る。
【００３０】
特に限定されないが、回路基板２０の上面とインダクタコア８の底面との間のスペースは、好ましくは、たとえば、約０．０４０から０．１２０インチの範囲である。しかし、この間隔は、設計の際に決定され、回路基板上に実装されるべき電子部品の高さ、特定のアプリケーションの冷却要件、特定のアプリケーションのサイズ要件、すなわち、より低い全体的な厚みの必要性、および他の関連要因に依存して、必要に応じて設定され得る。
【００３１】
図１から図３に示すように、インダクタ巻線１は、好ましくは、三脚設計に配置される３つのレッグ２ａ、２ｂ、および２ｃを含む。すなわち、インダクタ巻線１の第１、第２、および第３のレッグ２ａ、２ｂ、および２ｃは、３点でインダクタ巻線１を支持するように配置される。このような構成により、第１、第２、および第３のレッグ２ａ、２ｂ、および２ｃのフット５ａ、５ｂ、および５ｃの同一平面性が確保され、３つのフット５ａ、５ｂ、および５ｃの各々が、回路基板２０と常にしっかりと接触する。このような構成は、顕著に、インダクタ巻線１と回路基板２０との間の電気的および機械的接続を効果的に確保する。
【００３２】
図１および図３に示すように、フット５ａ、５ｂ、および５ｃの各々は、好ましくは、スリット５ａ１、５ｂ１、および５ｃ１を含む。スリット５ａ１、５ｂ１、および５ｃ１は、リフロー中にはんだと接触しているフット５ａ、５ｂ、および５ｃの表面積を効果的に大きくすることにより、インダクタアセンブリ１０と回路基板２０との間の電気的および機械的接続をさらに向上する。
【００３３】
上記のインダクタ巻線１の構成により、標準規格およびカスタムの両方のさまざまな異なるインダクタコアを同一のインダクタ巻線とともに用いることができ、インダクタアセンブリ１０を設計および製造するコストが著しく低減する。
【００３４】
上記の説明は、本発明の例示に過ぎないことが理解されるべきである。さまざまな選択肢および変更が、本発明から逸脱することなしに、当業者によって考案され得る。したがって、本発明は、添付の請求項の範囲内であるすべてのこのような選択肢、変更、および差異を包含することを意図する。
【００３５】
本発明の好ましい実施形態を上に説明したが、バリエーションおよび変更が、本発明の範囲および精神から逸脱することなしに、当業者に明らかとなるであろうことが理解されるべきである。したがって、本発明の範囲は、下記の請求項によってのみ決定されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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