(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に搭載された要素を噴流式はんだ付けおよび／またはリフローはんだ付けおよび／または気相はんだ付けおよび／または選択的はんだ付けするためのはんだ付け装置（１）であって、
前記回路基板を含むフレームを、前記はんだ付け装置によって、所定の搬送方向に搬送し、噴流式はんだ付けおよび／またはリフローはんだ付けのためにはんだ付けステーション（８）を通過させるための手段と、
前記はんだ付けステーション（８）に種々の物資を供給するための供給ラインと、
はんだ付けモジュール(４）とを備え、
前記はんだ付けステーション（８）は、床に接する車輪および／またはローラからなる移動手段を搭載した床に自立するユニットであり、それ故に、前記はんだ付けステーション（８）を移動し、前記はんだ付けモジュール（４）内に交換のために挿入することで、前記はんだ付け装置（１）を種々の条件に柔軟に適合させることができ、
前記はんだ付けステーション（８）および前記はんだ付けモジュール(４）が、相互に整列させるための手段と、互いに嵌合し、前記供給ラインを終結させる雌または雄プラグ（１５、１４）とを備え、前記フレームの前記搬送方向が水平方向に伸びるはんだ付け装置。
【請求項２】
前記はんだ付けステーション（８）が、噴流式はんだ付け用であり、はんだポンプと、前記はんだポンプの高さを機械的に調節することを可能にする機械調整機構とを備える、請求項１に記載のはんだ付け装置。
【請求項３】
前記はんだ付けステーション（８）を前記はんだ付けモジュール(４）内に挿入すると、前記雄プラグが、前記雌プラグに自動的にプラグ接続する、請求項１または２に記載のはんだ付け装置。
【請求項４】
前記はんだ付け装置（１）が、前記搬送方向に前後に配置され、互いに対して取り外し可能に接続されたモジュールから組み立てられ、各モジュールが、前記回路基板を搬送するための別個の搬送システムを有し、各モジュールの搬送速度が個別に設定可能である、請求項１から３のいずれか一項に記載のはんだ付け装置。
【請求項５】
各モジュールが別個の筐体を有する、請求項４に記載のはんだ付け装置。
【請求項６】
前記モジュールが、支持体(６)に取り外し可能に固定され、支持体(６)上で浮動性である、請求項４または５に記載のはんだ付け装置。
【請求項７】
各モジュールが、前記フレームを元に戻るように搬送するための第２搬送システムを有し、前記はんだ付けステーション（８）が、前記はんだ付けステーション（８）が前記はんだ付けモジュール（４）内に挿入される際、前記はんだ付けモジュールの前記第２搬送システムが中に配置されるスロット（１０）を有する、請求項４から６のいずれか一項に記載のはんだ付け装置。
【請求項８】
はんだ付けステーション（８）の作動の準備をするための待機ステーション（９）であって、前記待機ステーション（９）は、
はんだ付け装置（１）内における前記はんだ付けステーション（８、８’）の作動の準備をするために必要な物資を前記はんだ付けステーション（８、８’）に供給、または、前記はんだ付けステーション（８、８’）から排除するために必要な全てのターミナル、及び、
前記はんだ付けステーション（８）を前記待機ステーション（９）内に挿入した時、前記はんだ付けステーション（８）を自動的に整列するための手段、を備え、
前記ターミナルには、前記はんだ付けステーション（８）の雄及び雌プラグに嵌合する雌および雄プラグが含まれることを特徴とする待機ステーション（９）。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ付け装置に関する。
【０００２】
このようなはんだ付け装置は、回路基板上に搭載された要素を同時にはんだ付けするのに使用される。噴流式はんだ付け、リフローはんだ付け、気相はんだ付けなどとして知られる、種々のはんだ付け技法が使用される。
【背景技術】
【０００３】
噴流式はんだ付け用のはんだ付け装置は、国際特許出願第2005/107991号より既知であり、この目的のためにはんだ付け装置を交換する必要なしに、個々の回路基板をそれぞれはんだ付けするのに使用するはんだを選択することができる。しかしながら、この解法は、様々な理由に関して適切でない。
【０００４】
本発明は、１つのはんだ付け技法から別のはんだ付け技法に、または１つのタイプのはんだから、別のタイプのはんだに極めて短時間で交換することができ、消費者の要求を容易に変えるように適合することができるはんだ付け装置を開発する目的に基づく。
【特許文献１】国際特許出願第2005/107991号
【発明の開示】
【０００５】
本発明によるはんだ付け装置は、回路基板上に搭載された要素をはんだ付けするのに使用される。回路基板は、フレームの中に配置され、はんだ付け装置によって所定の搬送方向に搬送される。はんだ付け装置は、好ましくは、搬送方向に前後に配置され、互いに取り外し可能に接続されるモジュールから組み立てられる。はんだ付け装置は、噴流式はんだ付け、リフローはんだ付け、気相はんだ付けまたは選択的はんだ付けのために実装される、はんだ付けステーションを有する少なくとも１つのはんだ付けモジュールを備える。はんだ付けモジュールが、気相はんだ付けまたは選択的はんだ付けのために実装される場合、はんだ付けステーションは、はんだ付けモジュールの永続的要素である。はんだ付けモジュールが、噴流式はんだ付けおよび／またはリフローはんだ付けのために実装される場合、はんだ付けステーションは、はんだ付けモジュール内に交換可能に挿入することができる。この場合、はんだ付けステーションは、したがって可動性であり、これは、例えば車輪またはローラの上に装着される。はんだ付けステーションは、電力、データおよび制御コマンドなど種々の物資が供給され、廃熱、汚染空気などの物資が処理される。はんだ付けステーションおよびはんだ付けモジュールは、相互に整列するための手段と、互いに嵌合する雌または雄プラグとを備え、このプラグは、物資のためのラインを終結させる。はんだ付けモジュールの中にはんだ付けステーションを挿入した後、上記の手段が、はんだ付けステーションをはんだ付けモジュールに対して整列させる。
【０００６】
はんだ付け装置は、好ましくは、噴流式はんだ付けモジュールを含む。またはんだ付け装置が、リフローはんだ付け、気相はんだ付けまたは選択的はんだ付けなど他のはんだ付け方法も行うことができるように、対応するはんだ付けモジュールを使用して、はんだ付け装置を拡張することができる。リフローはんだ付け、気相はんだ付けまたは選択的はんだ付けのためのはんだ付けモジュールは、例えば、はんだ付け装置内の噴流式はんだ付けモジュールの後に直接設置されてよい。また、このようなはんだ付け装置は、例えば、回路基板のいくつかの要素を噴流式にはんだ付けし、回路基板の他の要素を別の方法によってはんだ付けすることができる。
【０００７】
はんだ付け装置が、噴流式はんだ付けのためのはんだ付けモジュールを有する場合、はんだ付けステーションを収容するための別個の待機ステーションがさらに設けられ、はんだ付けステーションが、待機ステーションの中に挿入されると、自動的に整列されるように、噴流式はんだ付けモジュールと同様の方法で、待機ステーションは、はんだ付けステーションを整列させる手段と、はんだ付けステーションのプラグに嵌合するプラグとを装備する。雄および雌プラグは、はんだ付けモジュールと、さらに待機ステーションの両方において、手動で一緒にプラグ接続される、または雄プラグが、自動的にそれ自体を雌プラグにプラグ接続する、いずれかである。
【０００８】
噴流式はんだ付けでは、液体はんだがノズルを通って送達され、中空のはんだ波が発生する。要件を変えるために中空のはんだ波の幅に適合することができるように、他方に隣接して配置されるカバープレートが一方に設けられ、これは、プログラムによって制御される中空のはんだ波の一部を被覆または暴露することができる。一方、噴流式はんだ付けステーションは、異なる幅のノズルのセットを使用して作動することができるように、ノズルが容易に取替え可能であるように構築される。
【０００９】
モジュールは、はんだ付け装置の個々の作業ステップに対応する。モジュールの例は、フラクサー、プリヒートモジュール、冷却モジュール、搭載モジュール、取り外しモジュールおよび上記に記載の多様なはんだ付けモジュールである。モジュールは、独立して作動するが、中央制御ユニットによって制御される。各モジュールは、回路基板を搬送するための別個の（典型的な）搬送システムを含む。モジュールは、相互に整列するように互いに適合された手段と、互いに嵌合する雌および雄プラグとを備え、プラグは物資のためのラインを終結させる。組み立てられると、上記の手段は、隣接するモジュールを整列させ、好ましくは雄プラグが、プラグ自体を雌プラグの中に自動的に押し込む、または手動でこれらは一緒にプラグ接続される。この概念により、要件を変えるまたは発展させるための、はんだ付け装置の順応性のある適合が可能になる。全てのタイプの自動芯合わせの速動式のクロージャ、例えばセンタリングピン、およびこれに合するセンタリング開口、あり継ぎ連結部、精密誘導部などが、モジュールを相互整列させる手段として好適である。
【００１０】
原則として、各モジュールは、高次のコンピュータと連絡する個別のモジュールコンピュータ（個別のインテリジェンス）を有する。噴流式はんだ付けモジュールにおいて、モジュールコンピュータは、はんだ付けステーション内に配置される。
【００１１】
モジュールは、コンパクトに構築され、良好に熱的に絶縁され、その結果、熱の損失によるエネルギー損失は最小限である。このコンパクトな構造により、モジュールは、支持体に取り外し可能に固定され、支持体の上で浮動性であることが可能である。
【００１２】
モジュールは好ましくは、はんだ付けされた回路基板と共に、またはそれなしで、フレームを戻すように搬送することが可能な第２の搬送システムを備える。この第２の搬送システムは、モジュールの下およびその被覆加工の外側に配置される。
【００１３】
搬送方向にはんだ付けモジュールが確認される前に、プリヒートモジュールが有利に配置され、はんだ付けモジュール内に発生する廃熱をプリヒートモジュールに供給するために、ループが形成される。
【００１４】
本発明によるはんだ付け装置は、多数の利点を提供する。
【００１５】
はんだ付けステーションが容易に取替え可能であることから、はんだ付け装置が、ＳＭＥＰ（短時間の交換の前処理）（ｓｉｎｇｌｅ ｍｉｎｕｔｅ ｅｘｃｈａｎｇｅ ｏｆ ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎ)が可能である。
【００１６】
はんだ付け装置を、短時間、典型的には数分以内で１つのはんだ付け技法から別のはんだ付け技法、または１つのタイプのはんだから別のタイプのハンダに交換することができる。はんだ付け装置は、補助モジュールを使用して、いかなるときでも拡張することができ、したがって、要件を変えるまたは発展させるために、性能および／または処理量を適合させることができる。はんだ付け装置は、したがって、問題なく複数のフラクサまたは複数のプレーヒートモジュールを備えることができ、フラクサーおよび／またはプレーヒートモジュールの処理量をはんだ付けステーションの処理量に適合させることができる。
【００１７】
マスクまたはスクリーンシステムによって、中空のはんだ波の幅を迅速および容易に調整することができる。
【００１８】
モジュールの浮動性の構成により、点検がしやすい。
【００１９】
各モジュールが、別個のドライブを有する個別の搬送システムを有するため、各モジュール内の回路基板の速度は、独立して設定可能である。この概念により、構成要素に都合のよい作動モードが可能である。噴流式はんだ付けモジュールにおいて、搬送速度は、相対的に速く、その結果、回路基板の液体と中空はんだ波との接触は、可能な限り短時間である。単一のプレヒートモジュールのみが設けられる場合、プレヒートモジュール内の搬送速度は、はんだ付けモジュール内の速度より遅くなり、その結果、回路基板は、ゆっくりと均一に加熱される。
【００２０】
モジュール式の構造により、補助的プレヒートモジュールを後に設置することが可能になり、その結果プレヒートモジュール内の搬送速度を、はんだ付けモジュールの処理量に適合させることが可能になり、これにより、処理量を増大させることができる。
【００２１】
以下、一実施形態および図面に基づいて本発明をより詳細に説明する。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２２】
図１は、回路基板上に搭載された要素をはんだ付けするための、モジュール式に構築されたはんだ付け装置１の斜視図を示す。回路基板は、フレーム内に配置され、はんだ付け装置によって所定の搬送方向に搬送される。はんだ付け装置１は、搬送方向に前後に配置され、取り外し可能に互いに接続された複数のモジュールを備える。実施例に示されるはんだ付け装置は、以下のモジュールを備える。専門分野ではフラクサと称される、回路基板にフラックスを与えるためのモジュール２と、プレヒートモジュール３と、噴流式はんだ付けのためのはんだ付けモジュール４と、冷却モジュール５とを備える。各モジュールは、前面、後面、左右の側壁、床面、およびカバーを通常有する筐体がその上に固定される、支持要素として実装される車台を含む。カバーは、上に折り畳まれ、好ましくは、ガラスなど透明な材料で作成される。モジュールの車台は、支持体６に固定される、または支持体の上で浮動する。支持体６は、示されるように、好ましくはＬ字型である。したがって、モジュールは浮動性である。支持体６は、高さが調整可能であり、モジュールを水平にすることができる足６Ａを備える。はんだ付けステーション８は、はんだ付けモジュール４の中に交換可能に挿入することができる。モジュールは、中央の、延長可能な制御コンソール７により、または外部のコンピュータにより制御され、典型的には各モジュールは、はんだ付け装置４を除いて、別個のインテリジェンス、例えば、別個のマイクロプロセッサを有する。はんだ付けモジュールが別個のインテリジェンスを有さない場合、はんだ付けステーション８が、別個のインテリジェンスを有する。はんだ付け装置１はまた、別個のインテリジェンスを有さない別個の待機ステーション９（図３）を備える。各モジュールは、モジュールを介して回路基板を有するフレームを搬送するための別個の搬送システムを備える。はんだ付け装置への接近は、前面から行われる。
【００２３】
図２は、はんだ付け装置１から取り外されたはんだ付けステーション８の斜視図を示す。図３は、待機ステーション９、およびまだ挿入されていない別のはんだ付けステーション８’の側面図を示す。はんだ付け装置１のモジュールは、好ましくは、フレーム、またははんだ付けされた回路基板を有するフレームを戻すように搬送するための第２の搬送システムを含む。したがってはんだ付けステーション８は、はんだ付けステーション８がはんだ付け装置１のはんだ付けモジュール４の中に挿入される際、はんだ付けモジュール４の第２の搬送システムが中に配置されるスロット１０を含む。
【００２４】
モジュールは、電力、圧縮空気、液体窒素、データおよび制御コマンドを交換するためのバス（例えば、ＣＡＮバス）など多様な物資を供給される必要があり、廃気を処理する必要がある。供給される物資、また処理される物資は共に、以下物資と称される。モジュールはしたがって、好ましくはモジュールの裏側に沿って伸びる供給チャネルを備える。供給チャネルは、上記の物資のためのラインを含む。各ラインは、雄プラグを備える第１端部と、雌プラグを備える第２端部とを有する。用語プラグは、電気プラグのみを示すものではなく、ガスおよび液体を結合するための部品も示すことを理解されたい。モジュールが物資を要求する場合、対応するラインは、分岐を含む。ガスラインまたは液体ラインに装着されたプラグは、好ましくは、反対のプラグが挿入されない場合、それらが自動的にラインを閉鎖するように実装される。
【００２５】
モジュールは好ましくは、組み立てられると、隣接するモジュールのラインが、互いに自動的に接続されるように設置される。簡素な例示的一実施形態が、モジュールの車台１１の上面図を示す図４を基にして説明される。この例示の実施形態において、車台１１は、４つの支持バーから形成されるフレームである。プラグは、車台１１の水平支持バー１２、１３の上に配置され、例えば、物資の雄プラグ１５は、左側の支持バー１２の上に配置され、この物資の雌プラグ１４は、右側の支持バー１３の上に配置され、その逆も可能である。単一の供給ライン１６のみ、すなわち電流搬送ケーブルのみが図４に示されており、その端部は、雄電気プラグ１４および雌電気プラグ１５によって終結される。車台１１は、補助的にモジュールを相互に整列させるための手段を備えて実装され、実施例においては、左支持バー１２は、互いに対して一定の距離で配置された２つのセンタリングピン１７を含み、右支持バー１３は、対応して配置された２つのセンタリング開口１８を含む。センタリング開口１８は、好ましくは、円錐形で実装され、センタリングピン１７の直径を有する穴１９の中を通る。
【００２６】
２つのモジュールの組み立ては、非常に簡単である。隣接するモジュールの側壁は、必要ではなく、除去される（または設置されない）。モジュールは、互いに対して押され、その結果、第１ステップにおいて、１つのモジュールのセンタリングピン１７が、他のモジュールの対応するセンタリング開口１８に係合する。モジュールは、互いに対して自動的に正確に整列され、このようにして芯合わせされる。センタリングピン１７が割り当てられたセンタリング開口１８の穴１９の中に突出するとすぐに、第２のステップにおいて、２つのモジュールが互いに整列され、２つのモジュール全体を一緒に押すことができる。この間に、雄プラグ１４は、雌プラグ１５内にプラグ接続する。プラグ１５、１４は、モジュールの車台１１の上に一定の遊びを有して固定され、その結果、自動的に完全なプラグ接続が生じる。車台１１は、その後、支持体６に固定される、または支持体内で浮動する。
【００２７】
はんだ付けステーション８およびはんだ付けモジュール４は共に、はんだ付け装置１の中心部を形成する。はんだ付けステーション８は、噴流式はんだ付けのためのステーションである。
【００２８】
はんだ付けステーション８は典型的には、はんだ付け装置１が組み立てられると、２つの隣接するモジュールが接続されるのと同様の方法で、はんだ付けモジュール４に接続される。これを可能にするために、はんだ付けステーション８は、はんだ付けモジュール４の車台内の対応するセンタリング開口に係合するセンタリングピンを備える（または、その逆も可能である）。さらに、はんだ付けステーション８は、はんだ付けモジュール４の嵌合雌プラグに係合する雄プラグを備える（または、その逆も可能である）。はんだ付けステーション８がはんだ付けモジュール４の中に進入すると、最初にセンタリングピンが割り当てられたセンタリング開口の中に入り、はんだ付けモジュール４に対してはんだ付けステーション８を整列させる。その後、それがさらに進入すると、雄プラグが雌プラグに係合する。はんだ付けステーション８がはんだ付けモジュール４の中に完全に挿入されロック固定されるとすぐに、はんだ付け装置１は、再び作動するための準備をする。
【００２９】
センタリングピンおよびセンタリング開口の代わりに、はんだ付けモジュール４の支持体６は、面内で調整可能な（高さおよび角度）、はんだ付けステーション８用の誘導レールを含む場合があり、はんだ付けステーションは、対応する等価物を有することができ、その結果、はんだ付けステーション８は、はんだ付けモジュール４に進入すると、自動的に整列される。
【００３０】
はんだ付けステーション８は、噴流式はんだ付けのためのステーションであり得るが、回路基板を有するフレームの搬送方向は、水平方向に伸び、そうでなければ典型的な少なくとも７°の角度ではない。このような方法においてのみ、はんだ付け装置１は、噴流式はんだ付けおよびさらにリフローはんだ付けの両方に使用することができる。
【００３１】
待機ステーション９は、第１はんだ付けステーション８が既にはんだ付け装置１内で使用中の場合、はんだ付け装置内で作動するための第２のはんだ付けステーション８’を準備するのに使用される。待機ステーション９は、はんだ付けモジュール４と同様に設定される。待機ステーション９は、全ての必要なターミナルを（例えば、雌プラグの形態で）備えることにより、第２のはんだ付けステーション８’の準備に必要とされる、電力、データおよび制御コマンドを交換するためのバス、熱風の排出など要求される物資を供給または排除する。可動性はんだ付けステーション８、８’および待機ステーション９、またはさらに複数の待機ステーションに基づくこの概念により、はんだ付け装置１を多様なはんだ付け技術を使用して作動させることが可能であり、１つのはんだ付け技法から別のはんだ付け技法に、または１つのタイプのはんだ、例えば、鉛ベースのハンダを使用するはんだ付けから別のタイプのはんだ、例えば、鉛フリーはんだを使用するはんだ付けへの変更を、数分の間に簡単な操作を使用して完了することが可能である。
【００３２】
はんだ付けステーション８は、噴流式はんだ付けのために使用される。これは、液体はんだを収容するためのコンテナと、液体はんだをノズルによって送達し、これにより中空のはんだ波を形成するためのはんだポンプと、新しいはんだを固体形態で供給するためのワイヤ供給ユニットとを備える。はんだは、ワイヤとしてワイヤロール上に巻き取られる。液体はんだを酸化から保護するために、はんだの表面が、液体媒体によって覆われる、または窒素雰囲気が確立されるかのいずれかである。第１のケースにおいて、はんだ付けステーションは補助的に、液体媒体用の槽およびポンプと、排水管と、汚れを捕らえる水溜めとを含む。第２のケースにおいて、はんだ付けステーションは、保護フードと、投与量の窒素を供給するための投与装置とを含む。完全にはんだ付けされた結合を実現するために、中空のはんだ波の高さを精密に設定することが可能でなければならない。本発明によるはんだ付けステーションは、汲み出されたはんだの高さを機械的に調整することが可能な機械的調整機構を含む。さらに、はんだ付けポンプの送達速度は、電気的に制御することができ、これにより中空のはんだ波の高さを調整することができる。機械的調整機構の特に有利な一実施形態が図５および６に示される。互いに対して一定の距離で伸び、はんだ付けステーション８の側壁に平行な２つの板１が、はんだ付けステーション８の内部に装着され、それぞれが互いに対して対角線に伸びる２つのスロット２を含み、その中にロッド２２、２３が互いに係合するように平行して伸びる。図５は、このような板１の側面図を示す。図６は、上面からの調整機構を示す。ロッド２２、２３はそれぞれ、ねじ山を有する穴を含む。一方のロッド２２のねじ山は右回りであり、他方のロッド２３のねじ山は左回りである。モータ２４によって駆動される主軸が、２つのねじ山の中にねじ込まれる。モータが主軸を回転させる際、２つのロッドの間隔が変化する。ロッドが対角線上に上方に伸びるスロットの中に誘導されるため、ロッドの高さが変化する。ロッドは、はんだコンテナおよびはんだポンプが上に配置されるプラットフォームを担持する。
【００３３】
はんだ付けモジュール４はまた、はんだ付けステーション８をはんだ付けモジュール４内にロック固定することができるようにプログラムによって制御されて作動可能な、ロック固定機構、好ましくは車台に固定されたフックを含む。さらにカバーも、製造作業のために閉鎖およびロック固定される。この方法において、誤ってまたは誤作動した場合に、液体はんだが操作者に到達することが回避される。さらに、時間スイッチが、例えば、はんだの表面が十分に冷却され再び凝固するまで、カバーおよびフックのロック固定が、解放されないことを確実にする。
【００３４】
はんだ付けの際、はんだ付けモジュール４の中に生じる廃熱を排出する必要がある。はんだの酸化を防ぐために、先に記載したように、はんだは液体媒体で覆われる、またははんだ付けは、保護ガス雰囲気下で行われるかのいずれかでなけれればならない。保護ガスとして、窒素が典型的に使用される。窒素は、液体の形態で供給され、はんだ付けモジュール４内で気化される。はんだ付けモジュール４内で生じる廃熱は、プレヒートモジュール３の中で有利に使用される。第１の変形体において、単一のループが設けられる。はんだ付けモジュール４内の空気および／または保護ガスは、ファンによって吸引され、フィルタを通ってプレヒートモジュール３の中に誘導され、そこで冷却され、はんだ付けモジュール４へ戻るように誘導される。第２の変形体において、第１および第２のループが設けられる。はんだ付けモジュール４内の高温の空気および／または保護ガスは、ファンによって吸引され、第１のループによって熱交換器に供給され、はんだ付けモジュール４の中に戻るように誘導される。熱交換器は、熱を第２のループに出力し、このループが、プレヒートモジュール３の中に先導する。プレヒートモジュール３とはんだ付けモジュール４との対応するラインの接続は、モジュールが組み立てられると、上記に記載するように、プラグ接続を形成する対応するプラグによって実現される。
【００３５】
はんだ付け装置１は、搭載モジュールおよび取り外しモジュールなどの別のモジュールを備える場合がある。さらに、複数のプレヒートモジュールを配置することによって、回路基板が加熱される距離および時間を長引かせることができる。さらに、装着および取り外しステーションは、フレームおよび回路基板を装着するために、ロボットまたは扱う人間を備えることができる。
【００３６】
既に記載したように、はんだ付け装置の各モジュールは、回路基板を備えるフレームを搬送するための別個の搬送システムを含む。図７は、はんだ付け装置１が典型的には３つ以上のモジュール２６を有するとしても、互いに隣接して配置されるはんだ付け装置１の３つのモジュールを前方から見た図を示す。矢印は、回路基板の搬送方向を示す。モジュール２６の搬送システム２７は、同一である。このような搬送システム２７は、例えば、水平に伸びる軸の周りを回転し、その一方がモータ２９によって駆動される２つのローラ２８と、循環式のコンベヤーベルト３０とを備える。モジュール２６のインテリジェンス３１（または制御ユニット）は、高次の制御装置によって作成されたプリセットボタンによって、関連するモータ２９の速度を制御する。各モジュール２６が、回路基板を搬送するための別個の搬送システム２７を含むことから、搬送速度は、各モジュール２６内で個別に設定することができる。高次の制御装置は、それにもかかわらず、回路基板がはんだ付け装置１内で詰まることなく、搬送されることを確実にする。
【００３７】
各モジュールは、必要であれば、はんだ付けの後、反対方向に回路基板を搬送するための、第２のこのような搬送システムを備えることができる。
【００３８】
また、モジュール２６は、２つのローラ２８が垂直軸の周りを回転し、コンベヤーベルトの代わりに、指を有する鎖が設けられる、搬送システムを備えることが可能である。
【００３９】
例示の目的で、本発明の現在の好ましい実施形態および適用を示し、記載してきたが、本発明の概念および範囲内にある多くのさらなる変形形態および修正形態が可能である。したがって、本発明は、添付の特許請求の範囲によってのみ限定されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００４０】
【図面の簡単な説明】
【図１】モジュール式に構築されたはんだ付け装置の斜視図である。
【図２】はんだ付けステーションの斜視図である。
【図３】はんだ付けステーションを収容するための待機ステーションおよびまだ挿入されないはんだ付けステーションの側面図である。
【図４】モジュールの車台の上面図である。
【図５】調整機構の図である。
【図６】調整機構の図である。
【図７】はんだ付け装置の３つのモジュールを示す図である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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