(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接続対象物に接続される接続部を有し、接続部に保持された半田材を溶融させることにより接続対象物に半田付けするようにした電気接続用端子において、
前記半田材を周囲から覆うように収容するとともに、溶融した半田材を外部に流出可能な半田材収容部を備え、
半田材収容部を、接続部から延出する複数の折り曲げ部を折り曲げることにより、各折り曲げ部で囲まれた空間に半田材を収容するように形成した
ことを特徴とする電気接続用端子。
【請求項２】
一端側に他の接続対象物との接触部を有する弾性片部を設け、他端側に前記接続部を設けた
ことを特徴とする請求項１記載の電気接続用端子。
【請求項３】
他端側を一端側に対して略コ字状に屈曲するように形成し、屈曲部分の内側に半田材収容部を配置した
ことを特徴とする請求項１または２記載の電気接続用端子。
【請求項４】
前記半田材収容部に、溶融した半田材を外部に流出可能な開口部を設けた
ことを特徴とする請求項１、２または３記載の電気接続用端子。
【請求項５】
請求項１、２、３または４記載の電気接続用端子を備えた
ことを特徴とするコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばコネクタに用いられ、基板に半田付けすることにより基板に接続される電気接続用端子及びこれを用いたコネクタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のコネクタとしては、絶縁性のコネクタ本体と、コネクタ本体に保持された複数の端子とを備え、各端子の一端側を基板に半田付けすることにより基板に接続するようにしたものが知られている。
【０００３】
このコネクタの端子を基板に半田付けする場合、予め基板にペースト状のクリーム半田を塗布しておき、その上にコネクタを載置してリフロー炉で加熱することにより、端子と基板とを半田付けするようにしたものが知られている。この場合、高密度に配置される接続部では半田ブリッジによる短絡を生ずる可能性があるため、半田の厚さを薄くして半田量を少なくする必要がある。しかしながら、基板上の半田の厚さは全て同一となるため、半田の厚さを高密度の接続部に合わせて薄くすると、補強金具等のように十分な接続強度を必要とする接続部の半田量が不足するという欠点がある。
【０００４】
そこで、端子の接続部に半田材をカシメ止めによって保持し、コネクタを基板上に載置してリフロー炉で加熱することにより、端子と基板とを半田付けするようにしたものが知られている（例えば、特許文献１参照）。この場合、端子側に半田材が装着されるので、端子ごとに半田材の量を変えることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００３−２２９１９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、前述のように半田材をカシメ止めによって端子本体に装着するようにした場合には、実装前のコネクタの搬送中や基板に載置する際、振動や衝撃によって半田材が端子本体から脱落するおそれがあり、半田付け不良を生じやすいという問題点があった。
【０００７】
本発明は前記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、半田材を確実に保持することのできる電気接続用端子及びこれを用いたコネクタを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は前記目的を達成するために、一端側に半田材が保持され、半田材を溶融させることにより接続対象物に半田付けするようにした電気接続用端子において、前記半田材を周囲から覆うように収容するとともに、溶融した半田材を外部に流出可能な半田材収容部を備え、半田材収容部を、接続部から延出する複数の折り曲げ部を折り曲げることにより、各折り曲げ部で囲まれた空間に半田材を収容するように形成している。
【０００９】
これにより、半田材が半田材収容部に周囲から覆われるように収容されることから、振動や衝撃を受けても半田材収容部から半田材が外部に脱落することがない。また、接続部から延出する折り曲げ部を折り曲げることによって半田材収容部が形成されることから、半田材収容部を端子の製造工程で容易に形成することが可能となる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、振動や衝撃を受けても半田材収容部から半田材が外部に脱落することがないので、接続対象物への半田付けを確実に行うことができる。また、半田材を任意の大きさに形成することにより、端子の種類ごとに適正な半田量にすることができる。更に、半田材収容部を端子３０の製造工程で容易に形成することができるので、生産性の向上に極めて有利である。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の電気接続用端子を備えたコネクタの一実施形態を示す斜視図
【図２】コネクタの側面断面図
【図３】コネクタの分解斜視図
【図４】端子の側面図
【図５】端子の底面図
【図６】半田材を除いた端子の斜視図
【図７】半田材収容部の形成工程を示す斜視図
【図８】半田付け工程を示す側面図
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１乃至図８は本発明の一実施形態を示すものである。同図に示すコネクタ１は接続対象物としての基板１に実装され、図示しないＩＣカードと電気的に接続して使用されるものである。
【００１３】
このコネクタは、基板１に固定されるハウジング１０と、ハウジング１０を覆うカバー２０と、ハウジング１０内に互いに幅方向に間隔をおいて配置された複数の端子３０とから構成され、前端開口部に図示しないカードが抜き差しされるようになっている。
【００１４】
ハウジング１０は合成樹脂の成形品からなり、その前面側にはテーパ状の切り欠き部１１が設けられている。また、ハウジング１０の幅方向両端には側面壁１２が設けられ、ハウジング１０の後端には背面壁１３が設けられている。ハウジング１０の幅方向中央側には各端子３０を保持する複数の端子孔１４が設けられ、各端子孔１４はハウジング１０の前端側と後端側にそれぞれ一列ずつ設けられている。
【００１５】
カバー２０は前面及び下面を開口しており、ハウジング１０を上面側から覆うことにより、ハウジング１０に組み付けられている。この場合、カバー２０の前面開口部がカード挿入口２１をなす。
【００１６】
各端子３０は導電性の金属板からなり、ハウジング１０の各端子孔１４内にそれぞれ配置されている。各端子３０は、ハウジング１０に固定される固定片部３１と、ハウジング１０の上下方向に弾性変形可能な弾性片部３２と、基板１に接続される接続部３３と、接続部３３に設けられた半田材収容部３４とを備え、半田材収容部３４には糸半田等の棒状の半田を所定長さに切断してなる半田材３５が収容されている。固定片部３１は平板状に形成され、その幅方向両端側は幅方向外側に突出するように形成されている。弾性片部３２は固定片部３１の一端から上り傾斜をなすように細長く形成され、その先端部にはカードに接触する山形の接触部３２ａが設けられている。接続部３３は固定片部３１の他端から下方に延びるとともに、固定片部３１に対して略コ字状をなすように屈曲しており、その先端側が基板１に接触するようになっている。半田材収容部３４は、接続部３３の一端から延出する第１の折り曲げ片３４ａと、接続部３３の幅方向両端から延出する一対の第２の折り曲げ片３４ｂとからなり、各折り曲げ片３４ａ，３４ｂで囲まれた空間に半田材３５を収容するようになっている。この場合、各第２の折り曲げ片３４ｂには、溶融した半田材３５を流出させるための開口部３４ｃが設けられ、開口部３４ｃは半田材３５よりも小さい大きさに形成されている。
【００１７】
半田材収容部３４に半田材３５を収容する場合は、例えば、図７(a) に示すように各折り曲げ片３４ａ，３４ｂを折り曲げる前の端子３０を形成した後、図７(b) に示すように各第２の折り曲げ片３４ｂを折り曲げ、固定片部３１と接続部３３との間（略コ字状の屈曲部分の内側）に半田材３５の収容空間を形成する。この場合、各第２の折り曲げ片３４ｂは半田材３５の外周面に沿うように曲面状に折り曲げられる。次に、各第２の折り曲げ片３４ｂの間に半田材３５を挿入した後、図７(c) に示すように第１の折り曲げ片３４ａを垂直に折り曲げて半田材３５の収容空間を閉鎖することにより、半田材３５が半田材収容部３４に収容される。この場合、各折り曲げ片３４ａ，３４ｂは、その隙間が半田材３５よりも小さくなるように折り曲げられる。
【００１８】
また、端子３０は、ハウジング１０の端子孔１４の内側面に設けた溝に固定片部３１の幅方向両端部を圧入することにより、端子孔１４内に保持されるようになっている。この場合、ハウジング１０の下面には端子３０の半田材収容部３４を受容する切り欠き部１５が設けられている。
【００１９】
以上のように構成されたコネクタを基板１に実装する場合は、基板１の実装位置にコネクタを載置し、図８(a) に示すように端子３０の接続部３３を基板１の表面に接触させた状態でリフロー炉により加熱する。これにより、各端子３０の半田材収容部３４の半田材３５が溶融して各折り曲げ片３４ａ，３４ｂの隙間及び開口部３４ｃから流出し、図８(b) に示すように各端子３０の接続部３３が基板１に半田付けされる。この場合、半田材収容部３４は半田材３５を各折り曲げ片３４ａ，３４ｂで周囲から覆うように収容しているので、コネクタの搬送時や基板１への載置時に振動や衝撃を受けても、半田材収容部３４から半田材３５が外部に脱落することがない。
【００２０】
このように、本実施形態によれば、端子３０の接続部３３に設けた半田材収容部３４に半田材３５を収容し、溶融した半田材３５を半田材収容部３４から外部に流出させて各端子３０の接続部３３を基板１に半田付けするようにしたので、別途半田を用いて半田付けする必要がなく、コネクタの基板１への実装を効率良く行うことができる。この場合、半田材収容部３４は半田材３５を周囲から覆うように収容しているので、半田材３５を確実に保持することができ、コネクタの搬送時や基板１への載置時に振動や衝撃を受けても、半田材収容部３４から半田材３５が外部に脱落することがなく、基板１への半田付けを確実に行うことができる。
【００２１】
また、接続部３３から延出する折り曲げ片３４ａ，３４ｂを折り曲げることによって半田材収容部３４を形成するようにしたので、半田材収容部３４を端子３０の製造工程で容易に形成することができ、生産性の向上に極めて有利である。
【００２２】
更に、一端側にカードとの接触部３２ａを有する弾性片部３２を設け、他端側に接続部３３を設けたので、接触部３２ａを弾性片部３２の弾性変形によりカードに確実に接触させることができる。
【００２３】
また、他端側を一端側に対して略コ字状に屈曲するように形成し、屈曲部分の内側に半田材収容部３４を配置したので、半田材収容部３４が外側に突出することがなく、半田材収容部３４によって端子３０が大型化することがないという利点がある。この場合、半田材収容部３４をハウジング１０の下面に設けた切り欠き部１５に受容するようにしたので、半田材収容部３４がハウジング１０の外部の物体と接触することがなく、コネクタの搬送中に半田材収容部３４を保護することができる。
【００２４】
更に、半田材収容部３４の第２の折り曲げ片３４ｂに、溶融した半田材３４を外部に流出可能な開口部３４ｃを設けたので、溶融した半田材３４を半田材収容部３４から容易に流出させることができ、半田付け不良の防止に極めて効果的である。
【００２５】
尚、前記実施形態では、一種類の端子３０を備えたコネクタを示したが、例えば信号線用の端子や固定用の端子など、複数種類の端子を備えたコネクタに用いる場合には、半田材を任意の大きさに形成することにより、要求される接続強度や接続部の密度等に応じて各種類の端子ごとに適正な半田量にすることができる。
【００２６】
また、前記実施形態で示した各折り曲げ片３４ａ，３４ｂの折り曲げ工程は一例であり、折り曲げの順序や方法は前記実施形態に限られるものではない。
【００２７】
更に、前記実施形態では、カード用コネクタに用いられる電気接続用端子３０を示したが、他の種類のコネクタやコネクタ以外に用いられる電気接続用端子にも本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００２８】
３０…端子、３３…接続部、３４…半田材収容部、３４ａ…第１の折り曲げ片、３４ｂ…第２の折り曲げ片、３４ｃ…開口部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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