(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
矩形状の基板と、
前記基板上に搭載された複数個の発光素子チップと、
前記発光素子チップを封止する透明な封止体と、
前記基板上の対角部分に配置形成され、前記発光素子チップに接続された外部電極と、
前記基板を保持する保持部材と、
前記基板の角を共有する二辺にそれぞれ交差し、両端部が前記保持部材に接続固定された保持接触端子と、
前記保持接触端子から下向きに突出し、前記外部電極に接触して電気的に接続される凸部と
を備えた発光モジュールであって、
前記保持接触端子における前記基板上から最も高い部分が、前記封止体における前記基板上から最も高い部分よりも低く形成された発光モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の発光モジュールにおいて、
前記基板上にて前記複数個の発光素子チップを取り囲むように形成された封止枠を備え、
前記封止体は前記封止枠の内側に充填されて前記発光素子チップを封止し、
前記保持接触端子における前記基板上から最も高い部分が、前記封止枠における前記基板上から最も高い部分よりも低く形成された発光モジュール。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の発光モジュールにおいて、
前記保持接触端子の弾性力により、前記保持接触端子の前記凸部が前記外部電極に向けて押圧される発光モジュール。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の発光モジュールにおいて、
前記基板における前記発光素子チップが搭載されている面の反対面に面接触する放熱体を備えた発光モジュール。
【請求項５】
請求項４に記載の発光モジュールにおいて、
前記放熱体における前記基板と接触する面の反対面に面接触する筺体を備え、
前記保持部材は前記筺体上に取付固定され、
前記放熱体および前記基板が前記筺体と前記保持接触端子との間で挟持された発光モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、絶縁基板上に、複数個の発光素子が配線パターンに電気的に接続された状態で搭載されて封止体で封止された発光部と、絶縁基板の角部分に配置形成された外部電極（正電極外部接続ランド、負電極外部接続ランド）と、配線パターンと外部電極を接続する外部引き出し配線パターンとを備え、外部電極に外部接続配線が接続された発光装置が開示されている。
【０００３】
特許文献２には、ＬＥＤが片面に実装された基板の当該面に給電端子を有する着脱可能なＬＥＤ照明光源と、基板のうちＬＥＤが実装されていない基板裏面と接触する熱伝導部材と、基板裏面と熱伝導部材とを押圧しながら給電端子に接続されるコネクタとを備えたＬＥＤ照明装置が開示されている。
【０００４】
特許文献３には、絶縁基板の表面に形成された導体パターンからなるプリント基板と当該プリント基板の第１の主面に実装された発光素子を有し、照明器具の取付面にプリント基板の第２の主面が接触状態で取り付けられる発光モジュールであって、ばね性を有する導電板からなる一対の給電端子を備え、給電端子の各々は、照明器具に固定される第１の端部と導体パターンの一部で構成される給電ランドに電気的に接続される第２の端部とを有し、第１の端部が照明器具に固定された状態で、少なくとも当該第１の端部から第２の端部に至る給電端子部分が弾性変形し、その復元力で、第２の端部がプリント基板の厚み方向に当該プリント基板を取付面に押圧する発光モジュールが開示されている。
尚、給電端子の第２の端部は、銀ろう等によって給電ランドに接合されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２２７４１２号公報
【特許文献２】特許第３９８９７９４号公報
【特許文献３】特開２０１０−２７８１２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１の技術において、外部電極と外部接続配線とをハンダ付けを用いて接続した場合には、ハンダ付けによる作業性の悪化と製造コストの増大、余分なハンダが配線パターン間を短絡するおそれ、ハンダ付け時にかかる熱ストレスによる性能低下、ハンダやハンダフラックスが発光部に付着して汚染することによる発光品位の低下、などの問題がある。
【０００７】
特許文献２の技術では、カード型ＬＥＤ照明光源を大型のコネクタに挿入して接続させるため（図３、図１３参照）、ＬＥＤ照明装置全体が大型化して製造コストも増大するという問題がある。
【０００８】
特許文献３の技術では、給電端子の第２の端部が銀ろう等によって給電ランドに接合されているため、前記したハンダ付けと同様の問題がある。
また、特許文献３の技術では、給電端子を十分に長くできないため、その弾性変形量が小さく、給電端子がプリント基板を押圧する押圧力も小さくなることから、プリント基板を十分に保持固定できないという問題もある。
【０００９】
本発明は前記問題を解決するためになされたものであって、その目的は、発光素子チップが設けられた基板を簡単に取付可能であり、発光素子チップの放出光を遮光せず発光品位が高く、小型かつ低コストな発光モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは前記課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、下記のように本発明の各局面に想到した。
【００１１】
＜第１の局面＞
第１の局面は、
矩形状の基板と、
前記基板上に搭載された複数個の発光素子チップと、
前記発光素子チップを封止する透明な封止体と、
前記基板上の対角部分に配置形成され、前記発光素子チップに接続された外部電極と、
前記基板を保持する保持部材と、
前記基板の角を共有する二辺にそれぞれ交差し、両端部が前記保持部材に接続固定された保持接触端子と、
前記保持接触端子から下向きに突出し、前記外部電極に接触して電気的に接続される凸部と
を備えた発光モジュールであって、
前記保持接触端子における前記基板上から最も高い部分が、前記封止体における前記基板上から最も高い部分よりも低く形成されている。
【００１２】
従って、第１の局面によれば、保持接触端子によって基板を保持しつつ、保持接触端子の凸部と外部電極との良好な導通が得られる。そのため、特許文献１および特許文献３にてハンダ付けを含むロウ付けを用いる場合における前記問題を回避できる。
また、保持接触端子が基板の角（矩形の頂点）を共有する二辺にそれぞれ交差するため、保持接触端子を十分に長くすることが可能になり、保持接触端子の両端部を保持部材に対して確実に接続固定させつつ、保持接触端子の凸部と外部電極とを確実に接触させることができる。
そして、保持接触端子における基板上から最も高い部分が、封止体における基板上から最も高い部分よりも低く形成されているため、発光素子チップの放出光が保持接触端子で遮光されないことから、発光素子チップから光を効率的に放出できることに加え、発光素子チップの放出光が照射される被照射面に保持接触端子の影が生じるのを防止できる
その結果、発光素子チップが設けられた基板を簡単に取付可能であり、発光素子チップの放出光を遮光せず発光品位が高く、小型かつ低コストな発光モジュールを提供できる。
【００１３】
＜第２の局面＞
第２の局面は、第１の局面において、
前記基板上にて前記複数個の発光素子チップを取り囲むように形成された封止枠を備え、
前記封止体は前記封止枠の内側に充填されて前記発光素子チップを封止し、
前記保持接触端子における前記基板上から最も高い部分が、前記封止枠における前記基板上から最も高い部分よりも低く形成された発光モジュールである。
【００１４】
従って、第２の局面によれば、基板上からの封止枠の高さ位置を調整することにより、発光素子チップからの光の放出方向を制御できる。
そして、保持接触端子における基板上から最も高い部分が、封止枠における基板上から最も高い部分よりも低く形成されている。
そのため、第１の局面と同じく、発光素子チップの放出光が保持接触端子で遮光されないことから、発光素子チップから光を効率的に放出できることに加え、発光素子チップの放出光の被照射面に保持接触端子の影が生じるのを防止できる
【００１５】
＜第３の局面＞
第３の局面は、第１または第２の局面において、前記保持接触端子の弾性力により、前記保持接触端子の前記凸部が前記外部電極に向けて押圧される発光モジュールである。
【００１６】
従って、第３の局面によれば、第１の局面のように、保持接触端子が基板の角を共有する二辺にそれぞれ交差することから、特許文献３の「給電端子」に比べて、保持接触端子を長くすることが可能になり、保持接触端子の弾性力を高めて外部電極に向けた押圧力を増大できる。
そのため、保持接触端子によって基板を確実に保持できることに加え、保持接触端子と外部電極との接触を確実にして接触抵抗を低減できる。
【００１７】
＜第４の局面＞
第４の局面は、第１〜３の局面において、前記基板における前記発光素子チップが搭載されている面の反対面に面接触する放熱体を備えた発光モジュールである。
従って、第４の局面によれば、発光素子チップが発生する熱を基板から放熱体に伝達させて放熱することが可能になり、発光素子チップの過熱を防止できるため、故障を防止すると共に発光品位を高くできる。
【００１８】
＜第５の局面＞
第５の局面は、第４の局面において、前記放熱体における前記基板と接触する面の反対面に接触する筺体を備え、
前記保持部材は前記筺体上に取付固定され、
前記放熱体および前記基板が前記筺体と前記保持接触端子との間で挟持された発光モジュールである。
【００１９】
従って、第５の局面によれば、筺体上からの高さの大きな放熱体を用いる場合でも、放熱体の高さ分をカバーするための別部材を用いることなく、保持接触端子のみで放熱体の高さ分をカバー可能であるため、製造コストの増大を防止できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１（Ａ）は、本発明を具体化した第１実施形態の発光モジュール１０の平面図。図１（Ｂ）は、発光モジュール１０の構造を説明するための一部断面を含む要部透視正面図。
【図２】図２（Ａ）は、発光モジュール１０のＬＥＤ基板１１の平面図。図２（Ｂ）は、ＬＥＤ基板１１の正面図。
【図３】図３（Ａ）は、発光モジュール１０の保持接触端子１２の平面図。図３（Ｂ）は、保持接触端子１２の右側面図。図２（Ｃ）は、保持接触端子１２の正面図。
【図４】図４（Ａ）は、発光モジュール１０の放熱体１３の平面図。図４（Ｂ）は、放熱体１３の正面図。
【図５】図５（Ａ）は、発光モジュール１０の保持基板１４の平面図。図５（Ｂ）は、保持基板１４に保持接触端子１２を取り付けた状態を示す平面図。
【図６】図６（Ａ）は、本発明を具体化した第２実施形態の発光モジュール３０の要部透視平面図。図６（Ｂ）は、発光モジュール３０の構造を説明するための一部断面を含む正面図。
【図７】本発明を具体化した第３実施形態の発光モジュール４０の構造を説明するための一部断面を含む正面図。
【図８】図８（Ａ）は、本発明を具体化した第４実施形態の発光モジュール５０の構造を説明するための一部断面を含む左側面図。図８（Ｂ）は、発光モジュール５０の要部透視平面図。図８（Ｃ）は、発光モジュール５０の構造を説明するための一部断面を含む正面図。
【図９】図９（Ａ）は、発光モジュール５０の取付部材５１の左側面図。図９（Ｂ）は、取付部材５１の平面図。
【図１０】図１０（Ａ）は、発光モジュール５０の保持接触端子５２の左側面図。図１０（Ｂ）は、保持接触端子５２の平面図。図１０（Ｃ）は、保持接触端子５２の右側面図。
【図１１】本発明を具体化した第５実施形態の発光モジュール７０の斜視図。
【図１２】発光モジュール７０の分解斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明を具体化した各実施形態について図面を参照しながら説明する。尚、各実施形態において、同一の構成部材および構成要素については符号を等しくすると共に、同一内容の箇所については重複説明を省略する。
【００２２】
＜第１実施形態＞
図１〜図５に示すように、第１実施形態の発光モジュール１０は、ＬＥＤ基板１１（絶縁基板１１ａ、発光部１１ｂ、封止枠１１ｃ、封止体１１ｄ、ＬＥＤチップ１１ｅ、外部電極１１ｆ，１１ｇ、絶縁膜１１ｈ）、保持接触端子１２（凸部１２ａ、係止部１２ｂ）、放熱体１３、保持基板１４（取付枠１４ａ、取付孔１４ｂ、支持梁部１４ｃ、ネジ孔１４ｄ）から構成されており、雄ネジ１５を用いて筺体１６（雌ネジ穴１６ａ）に取付固定される。
尚、筺体１６は、例えば、ヒートシンクや、発光モジュール１０が取り付けられる発光装置のケースなどである。
【００２３】
図２に示すように、ＬＥＤ基板１１は、絶縁基板１１ａ、発光部１１ｂ、封止枠１１ｃ、封止体１１ｄ、ＬＥＤチップ１１ｅ、外部電極１１ｆ，１１ｇ、絶縁膜１１ｈから構成されている。
絶縁基板１１ａは正方形で両面が平坦な板状であり、発光部１１ｂは四隅にアールが設けられた矩形の扁平状であり、絶縁基板１１ａと発光部１１ｂとはそれぞれの中心軸Ｏを一致させて重ね合わされると共に、中心軸Ｏを中心とし、発光部１１ｂを絶縁基板１１ａに対して略４５゜回転させて配置した状態で、絶縁基板１１ａ上に発光部１１ｂが設置されている。
【００２４】
封止枠１１ｃは四隅にアールが形成された矩形枠状（額縁状）であり、封止枠１１ｃに囲まれた内側部分には封止体１１ｄが注入・充填された封止領域が形成され、その封止領域が発光部１１ｂとなる。
発光部１１ｂには、複数個のＬＥＤチップ１１ｅが間隙を空けて碁盤目状に並べられている。尚、図２では、３個のＬＥＤチップ１１ｅのみを図示してある。
ＬＥＤチップ１１ｅは、絶縁基板１１ａ上に実装・搭載され、透明な封止体１１ｄで埋設されることにより封止されている。
換言すれば、発光部１１ｂの外周縁には封止枠１１ｃが配置形成されており、封止枠１１ｃは絶縁基板１１ａ上にて複数個のＬＥＤチップ１１ｅを取り囲むように形成されている。
【００２５】
外部電極１１ｆ，１１ｇは、絶縁基板１１ａ上の対角部分にて封止枠１１ｃの外側の三角形状の領域に配置形成されている。
ＬＥＤチップ１１ｅは絶縁基板１１ａ上に形成された配線層から成る配線パターン（図示略）に接続されて回路が構成され、その配線パターンのうち絶縁基板１１ａ上から露出した部分が外部電極１１ｆ，１１ｇとなる。換言すれば、ＬＥＤチップ１１ｅと外部電極１１ｆ，１１ｇとは、外部電極１１ｆ，１１ｇをその一部とする配線パターンを介して接続されている。
絶縁膜１１ｈは、絶縁基板１１ａ上にて発光部１１ｂと封止枠１１ｃと外部電極１１ｆ，１１ｇとを除く部分を覆っている。
【００２６】
ここで、絶縁基板１１ａは、窒化アルミニウムなどの絶縁材料のバルク材から成る基板や、アルミニウムなどの金属材料の表面に絶縁層が形成された基板などから構成されている。
また、封止枠１１ｃは合成樹脂から成り、封止体１１ｄは蛍光体を含有したシリコン樹脂から成る。
【００２７】
図３に示すように、保持接触端子１２は、長手方向の略中央部にて下向きに山形になるよう折り曲げられて突出した線状の凸部１２ａと、長手方向の両端部にて下向きに折り曲げられた係止部１２ｂとを備え、銅板や真鍮板などの導電性が高く弾性力を有する金属板のプレス加工によって作製されている。
そして、保持接触端子１２における特に係止部１２ｂの裏面側には、後述するハンダ付けが容易になるように、金・銀・ハンダなどのメッキが施された上に、ハンダフラックスが塗布されている。
【００２８】
図４に示すように、放熱体１３は両面が平坦な円板状であり、銅・アルミニウムまたはそれらの合金などの放熱性の高い金属材料から成る。
図５（Ａ）に示すように、保持基板１４は外形が正方形板状であり、中央部に配置形成されて四隅にアールが形成された正方形枠状の取付枠１４ａと、取付枠１４ａを囲むように貫通形成された取付孔１４ｂと、保持基板１４の周縁部の対向する二辺の略中央部に取付枠１４ａを支持固定する２個の支持梁部１４ｃと、四隅に貫通形成されたネジ孔１４ｄとを備えて一体形成されている。
取付枠１４ａの内形寸法は、ＬＥＤ基板１１の外形寸法に合わせて僅かに大きく形成されている。
【００２９】
尚、保持基板１４は、エポキシ基板・フェノール基板・ベークライト基板などのプリント配線基板や、アルミニウムなどの金属材料の表面に絶縁層を介して配線パターンが形成された配線基板などから構成されている。
そして、保持基板１４の表面側に形成されている配線パターン（図示略）は、支持梁部１４ｃ上から取付枠１４ａ上にも延出されて形成されている。
【００３０】
発光モジュール１０を筺体１６に取付固定するには、まず、図５（Ｂ）に示すように、保持基板１４の取付枠１４ａの上方からその四隅に保持接触端子１２を嵌め込み、保持接触端子１２の係止部１２ｂを取付枠１４ａに係止させた状態で、係止部１２ｂと取付枠１４ａの表面側に形成されている配線パターンとをハンダ付けすることにより、保持基板１４に保持接触端子１２を取付固定する。
すると、保持基板１４の表面側に形成されている配線パターンと保持接触端子１２とが電気的に接続され、保持接触端子１２は保持基板１４の接続端子として機能する。
【００３１】
次に、図１に示すように、発光モジュール１０を取付固定する筺体１６上の所定箇所に放熱グリス（図示略）を塗布し、その放熱グリス上に放熱体１３を載置することにより、放熱体１３を放熱グリスを用いて筺体１６上に仮固定する。
すると、放熱体１３の裏面（放熱体１３における絶縁基板１１ａと接触する面の反対面）と筺体１６の表面とが放熱グリスを介して面接触する。
続いて、放熱体１３上に放熱グリス（図示略）を塗布し、その放熱グリス上にＬＥＤ基板１１を発光部１１ｂが上向きになるように載置することにより、ＬＥＤ基板１１を放熱グリスを用いて放熱体１３上に仮固定する。
【００３２】
その後で、ＬＥＤ基板１１上から保持基板１４を被せ、ＬＥＤ基板１１を保持基板１４の取付枠１４ａに嵌合させた状態で、筺体１６の雌ネジ穴１６ａに対して保持基板１４のネジ孔１４ｄを位置合わせし、保持基板１４の上方から雄ネジ１５をネジ孔１４ｄに挿入して雌ネジ穴１６ａに螺着させる。
その結果、ＬＥＤ基板１１の絶縁基板１１ａは保持基板１４によって保持される。
また、取付固定されて一体化した保持基板１４および保持接触端子１２と、筺体１６との間で、ＬＥＤ基板１１および放熱体１３が挟持固定され、ＬＥＤ基板１１の裏面（絶縁基板１１ａにおけるＬＥＤチップ１１ｅが搭載されている面の反対面）と放熱体１３の表面とが放熱グリスを介して面接触する。
【００３３】
そして、保持接触端子１２の下向きに突出した２個の凸部１２ａがそれぞれ、ＬＥＤ基板１１の外部電極１１ｆ，１１ｇに線接触して電気的に接続される。
このとき、保持基板１４の支持梁部１４ｃが僅かに弾性変形し、その弾性変形による応力が支持梁部１４ｃから取付枠１４ａに取付固定されている保持接触端子１２に作用するため、その応力により保持接触端子１２の凸部１２ａが外部電極１１ｆ，１１ｇに向けて押圧され、保持接触端子１２と外部電極１１ｆ，１１ｇとの接触が確実なものになって接触抵抗が低減される。
【００３４】
また、ＬＥＤ基板１１の外部電極１１ｆ，１１ｇに接触される保持接触端子１２以外の２個の保持接触端子１２は、ＬＥＤ基板１１の外部電極１１ｆ，１１ｇが形成されていない対角部分の表面に当接して押圧する。
そのため、４個の保持接触端子１２がＬＥＤ基板１１の四隅に当接して押圧することになり、保持基板１４に対してＬＥＤ基板１１が位置ズレを起こすことなく確実に保持固定される。
【００３５】
ここで、保持接触端子１２は、ＬＥＤ基板１１の絶縁基板１１ａの角（正方形の頂点）を共有する二辺にそれぞれ交差して絶縁基板１１ａ上に間隙を空けて配置され、保持接触端子１２の両端部は保持基板１４に接続固定されている。
また、発光モジュール１０の高さ方向にて、保持接触端子１２は封止枠１１ｃよりも低くなっている。すなわち、保持接触端子１２における絶縁基板１１ａ上から最も高い部分は、封止枠１１ｃにおける絶縁基板１１ａ上から最も高い部分よりも低く形成されている。
【００３６】
［第１実施形態の作用・効果］
第１実施形態の発光モジュール１０によれば、以下の作用・効果を得ることができる。
【００３７】
［１］保持基板１４（保持部材）は、ＬＥＤ基板１１の絶縁基板１１ａを保持する。保持接触端子１２の両端部は保持基板１４に接続固定されている。保持接触端子１２の凸部１２ａは、ＬＥＤ基板１１の外部電極１１ｆ，１１ｇに接触して電気的に接続される。
そのため、保持接触端子１２によって絶縁基板１１ａを保持しつつ、保持接触端子１２の凸部１２ａと外部電極１１ｆ，１１ｇとの良好な導通が得られる。その結果、特許文献１および特許文献３にてハンダ付けを含むロウ付けを用いる場合における前記問題を回避できる。
また、保持接触端子１２が絶縁基板１１ａの角（正方形の頂点）を共有する二辺にそれぞれ交差するため、保持接触端子１２を十分に長くすることが可能になり、保持接触端子１２の両端部を保持基板１４に対して確実に接続固定させつつ、保持接触端子１２の凸部１２ａと外部電極１１ｆ，１１ｇとを確実に接触させることができる。
【００３８】
［２］ＬＥＤ基板１１の封止枠１１ｃは、絶縁基板１１ａ上にて複数個のＬＥＤチップ１１ｅを取り囲むように形成されている。封止体１１ｄは、封止枠１１ｃの内側に充填されてＬＥＤチップ１１ｅを封止している。
そのため、絶縁基板１１ａ上からの封止枠１１ｃの高さ位置を調整することにより、ＬＥＤチップ１１ｅからの光の放出方向を制御できる。
【００３９】
［３］保持接触端子１２における絶縁基板１１ａ上から最も高い部分が、封止枠１１ｃにおける絶縁基板１１ａ上から最も高い部分よりも低く形成されている。
そのため、ＬＥＤチップ１１ｅの放出光が保持接触端子１２で遮光されないことから、ＬＥＤチップ１１ｅから光を効率的に放出できることに加え、ＬＥＤチップ１１ｅの放出光が照射される被照射面に保持接触端子１２の影が生じるのを防止できる
【００４０】
［４］放熱体１３の上面は、ＬＥＤ基板１１の絶縁基板１１ａの裏面（ＬＥＤチップ１１ｅが搭載されている面の反対面）に面接触する。
そのため、ＬＥＤチップ１１ｅが発生する熱を絶縁基板１１ａから放熱体１３に伝達させて放熱することが可能になり、ＬＥＤチップ１１ｅの過熱を防止できるため、故障を防止すると共に発光品位を高くできる。
【００４１】
［５］前記［１］〜［４］により、ＬＥＤチップ１１ｅが設けられたＬＥＤ基板１１を簡単に取付可能であり、ＬＥＤチップ１１ｅの放出光を遮光せず発光品位が高く、小型かつ低コストな発光モジュール１０を提供できる。
【００４２】
＜第２実施形態＞
図２および図６に示すように、第２実施形態の発光モジュール３０は、ＬＥＤ基板１１（絶縁基板１１ａ、発光部１１ｂ、封止枠１１ｃ、封止体１１ｄ、ＬＥＤチップ１１ｅ、外部電極１１ｆ，１１ｇ、絶縁膜１１ｈ）、保持接触端子１２（凸部１２ａ、係止部１２ｂ）、放熱体１３、保持基板１４（ネジ孔１４ｄ、取付孔１４ｅ）、絶縁板３１から構成されており、雄ネジ１５を用いて筺体１６（雌ネジ穴１６ａ）に取付固定される。
【００４３】
第２実施形態において、第１実施形態と異なるのは以下の点だけである。
［ア］保持接触端子１２が長手方向に長く形成されると共に、保持接触端子１２の係止部１２ｂの高さが高く形成されている。
保持接触端子１２における特に両端部の表面側には、後述するハンダ付けが容易になるように、金・銀・ハンダなどのメッキが施された上に、ハンダフラックスが塗布されている。
［イ］放熱体１３の板厚が厚く形成されている。
【００４４】
［ウ］保持基板１４から取付枠１４ａと取付孔１４ｂと支持梁部１４ｃとが省かれている。
その代わりに、保持基板１４の中央部には、四隅にアールが形成された正方形状の取付孔１４ｅが貫通形成されている。
取付孔１４ｅの内形寸法は、ＬＥＤ基板１１の外形寸法に合わせて僅かに大きく形成されている。
［エ］保持基板１４の裏面側に配線パターン（図示略）が形成されている。
［オ］絶縁板３１は絶縁材料の板材から成り、放熱体１３を通すための取付孔（図示略）が貫通形成されると共に、保持基板１４のネジ孔１４ｄおよび筺体１６の雌ネジ穴１６ａに合わせたネジ孔（図示略）が貫通形成されている。
【００４５】
発光モジュール３０を筺体１６に取付固定するには、まず、保持基板１４の取付孔１４ｅの下方からその四隅に保持接触端子１２を嵌め込み、保持接触端子１２の係止部１２ｂを取付孔１４ｅに係止させた状態で、保持接触端子１２の両端部の表面側と保持基板１４の裏面側に形成されている配線パターンとをハンダ付けすることにより、保持基板１４に保持接触端子１２を取付固定する。
【００４６】
次に、第１実施形態と同じく、放熱体１３を放熱グリスを用いて筺体１６上に仮固定する。
そして、放熱体１３上から絶縁板３１を被せ、放熱体１３を絶縁板３１の取付孔を通し、放熱体１３の表面側を露出させる。
続いて、第１実施形態と同じく、ＬＥＤ基板１１を放熱グリスを用いて放熱体１３上に仮固定する。
【００４７】
その後で、ＬＥＤ基板１１上から保持基板１４を被せ、ＬＥＤ基板１１を保持基板１４の取付孔１４ｅを通し、ＬＥＤ基板１１の外周端面が保持基板１４の上方から完全に露出した状態で、保持基板１４の上方から雄ネジ１５をネジ孔１４ｄに挿入して筺体１６の雌ネジ穴１６ａに螺着させる。
その結果、ＬＥＤ基板１１の絶縁基板１１ａは保持基板１４によって保持される。
また、取付固定されて一体化した保持基板１４および保持接触端子１２と、筺体１６との間で、ＬＥＤ基板１１および放熱体１３が挟持固定され、ＬＥＤ基板１１の裏面と放熱体１３の表面とが放熱グリスを介して面接触する。
【００４８】
そして、保持接触端子１２の下向きに突出した２個の凸部１２ａがそれぞれ、ＬＥＤ基板１１の外部電極１１ｆ，１１ｇに線接触して電気的に接続される。
このとき、保持接触端子１２が僅かに弾性変形し、その弾性力により保持接触端子１２の凸部１２ａが外部電極１１ｆ，１１ｇに向けて押圧され、保持接触端子１２と外部電極１１ｆ，１１ｇとの接触が確実なものになって接触抵抗が低減される。
尚、絶縁板３１は、保持基板１４の裏面側に形成されている配線パターンと、筺体１６とを絶縁するために設けられている。
【００４９】
［第２実施形態の作用・効果］
第２実施形態の発光モジュール３０によれば、第１実施形態の［１］〜［５］の作用・効果に加え、以下の作用・効果を得ることができる。
【００５０】
［６］保持接触端子１２の弾性力により、保持接触端子１２の凸部１２ａがＬＥＤ基板１１の外部電極１１ｆ，１１ｇに向けて押圧される。
そして、保持接触端子１２が絶縁基板１１ａの角を共有する二辺にそれぞれ交差することから、特許文献３の「給電端子」に比べて、保持接触端子１２を長くすることが可能になり、保持接触端子１２の弾性力を高めて外部電極１１ｆ，１１ｇに向けた押圧力を増大できる。
そのため、保持接触端子１２によって絶縁基板１１ａを確実に保持できることに加え、保持接触端子１２と外部電極１１ｆ，１１ｇとの接触を確実にして接触抵抗を低減できる。
【００５１】
［７］筺体１６は、放熱体１３の裏面（絶縁基板１３ａと接触する面の反対面）に面接触する。保持基板１４は筺体１６上に取付固定され、放熱体１３およびＬＥＤ基板１１は筺体１６と保持接触端子１２との間で挟持されている。
そのため、筺体１６上からの高さが大きく板厚が厚い放熱体１３を用いる場合でも、放熱体１３の高さ分をカバーするための別部材を用いることなく、保持接触端子１２のみで放熱体１３の高さ分（板厚分）をカバー可能であるため、製造コストの増大を防止できる。
【００５２】
＜第３実施形態＞
図２，図７に示すように、第３実施形態の発光モジュール４０は、ＬＥＤ基板１１（絶縁基板１１ａ、発光部１１ｂ、封止枠１１ｃ、封止体１１ｄ、ＬＥＤチップ１１ｅ、外部電極１１ｆ，１１ｇ、絶縁膜１１ｈ）、保持接触端子１２（凸部１２ａ、係止部１２ｂ）、放熱体１３、保持基板１４（ネジ孔１４ｄ、取付孔１４ｅ）、絶縁板３１、リフレクタ４１から構成されており、雄ネジ１５を用いて筺体１６（雌ネジ穴１６ａ）に取付固定される。
【００５３】
第３実施形態において、第１実施形態と異なるのは以下の点だけである。
［カ］放熱体１３の板厚が厚く形成されている。
［キ］リフレクタ４１は内壁面が逆ドーム状に形成されており、リフレクタ４１の下端部は保持基板１４の表面側に取付固定されている。
【００５４】
第３実施形態によれば、放熱体１３の板厚分だけＬＥＤ基板１１が筺体１６上から嵩上げされるため、リフレクタ４１の下端部を保持基板１４の表面側に取付固定しても、ＬＥＤ基板１１の発光部１１ｂはリフレクタ４１の下端部よりも上方に配置されることになり、発光部１１ｂの放出光はリフレクタ４１の下端部で遮光されることなくリフレクタ４１の内壁面で確実に反射されて効率的に放出される。
【００５５】
＜第４実施形態＞
図２，図８〜図１０に示すように、第４実施形態の発光モジュール５０は、ＬＥＤ基板１１（絶縁基板１１ａ、発光部１１ｂ、封止枠１１ｃ、封止体１１ｄ、ＬＥＤチップ１１ｅ、外部電極１１ｆ，１１ｇ、絶縁膜１１ｈ）、取付部材５１（取付凹部５１ａ、ネジ孔５１ｂ、収容凹部５１ｃ）、保持接触端子５２（凸部５２ａ、連結端子部５２ｂ）から構成されており、雄ネジ１５を用いて筺体１６に取付固定される。
【００５６】
図９に示すように、取付部材（ケース）５１は略Ｌ字形の板状であり、表面側に穿設された取付凹部５１ａと、貫通形成された２個のネジ孔５１ｂと、裏面側に穿設された収容凹部５１ｃとを備え、無色透明で絶縁性の高い合成樹脂の射出成形により一体形成されている。
図１０に示すように、保持接触端子５２は略Ｌ字形であり、中央の屈曲部分にて下向きに突出した山形状の凸部５２ａと、両端部に折り曲げ形成された連結端子部５２ｂとを備え、銅板や真鍮板などの導電性が高く弾性力を有する金属板のプレス加工によって作製されている。
【００５７】
図８に示すように、発光モジュール５０を筺体１６に取付固定するには、まず、取付部材５１の取付凹部５１ａに保持接触端子５２を嵌め込み、取付部材５１に保持接触端子５２を取付固定する。
次に、ＬＥＤ基板１１を取付固定する筺体１６上の所定箇所に放熱グリス（図示略）を塗布し、その放熱グリス上にＬＥＤ基板１１を発光部１１ｂが上向きになるように載置することにより、ＬＥＤ基板１１を放熱グリスを用いて筺体１６上に仮固定する。
【００５８】
続いて、保持接触端子５２が取付固定されている２個の取付部材５１を筺体１６上に載置し、筺体１６の雌ネジ穴（図示略）に対して取付部材５１のネジ孔５１ｂを位置合わせし、取付部材５１の上方から雄ネジ１５をネジ孔５１ｂに挿入して筺体１６の雌ネジ穴に螺着させることにより、取付固定されて一体化した取付部材５１および保持接触端子５２を筺体１６上に取付固定する。
【００５９】
その結果、２個の保持接触端子５２の凸部５２ａがそれぞれ、ＬＥＤ基板１１の外部電極１１ｆ，１１ｇに当接して電気的に接続される。
このとき、保持接触端子５２が僅かに弾性変形し、その弾性力により保持接触端子５２の凸部５２ａが外部電極１１ｆ，１１ｇに向けて押圧され、保持接触端子５２と外部電極１１ｆ，１１ｇとの接触が確実なものになって接触抵抗が低減される。
尚、保持接触端子５２の連結端子部５２ｂには、配線ケーブル（図示略）が接続固定される。
【００６０】
また、ＬＥＤ基板１１の対角部分が、２個の取付部材５１の収容凹部５１ｃに嵌め込まれ、取付部材５１がＬＥＤ基板１１の対角部分に当接して押圧するため、筺体１６に取付固定されている２個の取付部材５１に対してＬＥＤ基板１１が位置ズレを起こすことなく確実に保持固定される。
【００６１】
ここで、保持接触端子５２は、ＬＥＤ基板１１の絶縁基板１１ａの角を共有する二辺にそれぞれ交差して絶縁基板１１ａ上に間隙を空けて配置され、保持接触端子５２の両端部は取付部材５１に接続固定されている。
また、発光モジュール５０の高さ方向にて、保持接触端子５２は封止枠１１ｃよりも低くなっている。すなわち、保持接触端子５２における絶縁基板１１ａ上から最も高い部分は、封止枠１１ｃにおける絶縁基板１１ａ上から最も高い部分よりも低く形成されている。
【００６２】
［第４実施形態の作用・効果］
第４実施形態の発光モジュール５０によれば、第１実施形態の前記［２］の作用・効果に加えて、以下の作用・効果を得ることができる。
【００６３】
［８］取付部材５１（保持部材）は、ＬＥＤ基板１１の絶縁基板１１ａを保持する。保持接触端子５２の両端部は取付部材５１に接続固定されている。保持接触端子５２の凸部５２ａは、ＬＥＤ基板１１の外部電極１１ｆ，１１ｇに接触して電気的に接続される。
そのため、保持接触端子５２によって絶縁基板１１ａを保持しつつ、保持接触端子５２の凸部５２ａと外部電極１１ｆ，１１ｇとの良好な導通が得られる。その結果、特許文献１および特許文献３にてハンダ付けを含むロウ付けを用いる場合における前記問題を回避できる。
また、保持接触端子５２が絶縁基板１１ａの角を共有する二辺にそれぞれ交差するため、保持接触端子５２を十分に長くすることが可能になり、保持接触端子５２の両端部を取付部材５１に対して確実に接続固定させつつ、保持接触端子５２の凸部５２ａと外部電極１１ｆ，１１ｇとを確実に接触させることができる。
【００６４】
［９］保持接触端子５２における絶縁基板１１ａ上から最も高い部分が、封止枠１１ｃにおける絶縁基板１１ａ上から最も高い部分よりも低く形成されている。
そのため、ＬＥＤチップ１１ｅの放出光が保持接触端子５２で遮光されないことから、ＬＥＤチップ１１ｅから光を効率的に放出できることに加え、ＬＥＤチップ１１ｅの放出光が照射される被照射面に保持接触端子５２の影が生じるのを防止できる
【００６５】
［１０］保持接触端子５２の弾性力により、保持接触端子５２の凸部５２ａがＬＥＤ基板１１の外部電極１１ｆ，１１ｇに向けて押圧される。
そして、保持接触端子５２が絶縁基板１１ａの角を共有する二辺にそれぞれ交差することから、特許文献３の「給電端子」に比べて、保持接触端子５２を長くすることが可能になり、保持接触端子５２の弾性力を高めて外部電極１１ｆ，１１ｇに向けた押圧力を増大できる。
そのため、保持接触端子５２によって絶縁基板１１ａを確実に保持できることに加え、保持接触端子５２と外部電極１１ｆ，１１ｇとの接触を確実にして接触抵抗を低減できる。
【００６６】
［１１］前記［２］［８］〜［１０］により、ＬＥＤチップ１１ｅが設けられたＬＥＤ基板１１を簡単に取付可能であり、ＬＥＤチップ１１ｅの放出光を遮光せず発光品位が高く、小型かつ低コストな発光モジュール５０を提供できる。
【００６７】
＜第５実施形態＞
図１１および図１２に示すように、第５実施形態の発光モジュール７０は、ＬＥＤ基板７１（絶縁基板１１ａ、発光部１１ｂ、封止枠１１ｃ、封止体１１ｄ、ＬＥＤチップ１１ｅ、外部電極１１ｆ，１１ｇ、絶縁膜１１ｈ）、放熱体７２（基台７２ａ、本体部７２ｂ、雌ネジ穴７２ｃ）、取付部材７３（放熱体収容凹部７３ａ、基板収容凹部７３ｂ、取付面部７３ｃ、係合凸部７３ｄ、ネジ孔７３ｅ）、取付部材７４（基板収容凹部７４ａ、フランジ部７４ｂ、基台７４ｃ）、
取付部材７５（係止孔７５ａ）、保持接触端子７６（凸部７６ａ、係止部７６ｂ）、雄ネジ７７から構成されている。
【００６８】
ＬＥＤ基板７１は、絶縁基板１１ａ、発光部１１ｂ、封止枠１１ｃ、封止体１１ｄ、ＬＥＤチップ１１ｅ、外部電極１１ｆ，１１ｇ、絶縁膜１１ｈから構成されている。
ＬＥＤ基板７１において、図２に示すＬＥＤ基板１１と異なるのは、発光部１１ｂが円形の扁平状である点と、発光部１１ｂの外周縁に配置形成された封止枠１１ｃが円形枠状（ドーナツ状）である点と、絶縁基板１１ａの四隅の２箇所ずつに外部電極１１ｆ，１１ｇが配置形成されている点である。
【００６９】
放熱体７２は、円柱状の基台７２ａと、基台７２ａの上方に突出した上面が平坦な円柱状の本体部７２ｂと、本体部７２ｂから露出した基台７２ａにて高さ方向に穿設された２個の雌ネジ穴７２ｃとを備え、銅・銅・アルミニウムまたはそれらの合金などの放熱性の高い金属材料により一体形成されている。
【００７０】
取付部材７３は略円筒状であり、略円柱状の放熱体収容凹部７３ａと、放熱体収容凹部７３ａと連通されて上部に形成された基板収容凹部７３ｂと、放熱体収容凹部７３ａの周囲を取り囲むように形成されて基板収容凹部７３ｂの底面を構成する取付面部７３ｃと、取付面部７３ｃから上向きに突設されたキノコ状の２個の係合凸部７３ｄと、取付面部７３ｃにて高さ方向に貫通形成されたネジ孔７３ｅとを備えている。
【００７１】
２個の取付部材７４は、上部に形成された基板収容凹部７４ａと、基板収容凹部７４ａを囲むように形成された略平板状のフランジ部７４ｂと、基板収容凹部７４ａの下方に突設された半円筒状の基台７４ｃとを備えている。
２個の取付部材７５は略円弧形で平板状であり、中央部には係止孔７５ａが貫通形成されている。
各取付部材７３〜７５はそれぞれ、絶縁性の高い合成樹脂の射出成形により一体形成されている。
【００７２】
保持接触端子７６の平面形状は略Ｌ字形であり、中央の屈曲部分にて下向きに突出した山形状の凸部７６ａと、両端部にて下向きに折り曲げられた側面形状がコ字形の係止部７６ｂとを備え、銅板や真鍮板などの導電性が高く弾性力を有する金属板のプレス加工によって作製されている。
【００７３】
発光モジュール７０を組み立てるには、まず、放熱体７２の本体部７２ｂに取付部材７３の放熱体収容凹部７３ａを嵌め込み、放熱体７２の雌ネジ穴７２ｃに対して取付部材７３のネジ孔７３ｅを位置合わせし、取付部材７３の取付面部７３ｃの上方から雄ネジ７７をネジ孔７３ｅに挿入して雌ネジ穴７２ｃに螺着させることにより、放熱体７２に取付部材７３を取付固定する。
【００７４】
次に、ＬＥＤ基板７１の絶縁基板１１ａの両側に、２個の取付部材７４の基板収容凹部７４ａを嵌め込み、絶縁基板１１ａと２個の取付部材７４とを取付固定すると共に、２個の取付部材７４の基台７４ｃを一体化させて円筒状にする。
その結果、ＬＥＤ基板７１の絶縁基板１１ａは２個の取付部材７４によって保持される。
続いて、円筒状になっている２個の取付部材７４の基台７４ｃを挟み込むように、２個の取付部材７５を嵌め込み、ＬＥＤ基板７１と取付部材７４，７５とを取付固定して一体化させる。
【００７５】
そして、２個の取付部材７４のフランジ部７４ｂにそれぞれ、２個の保持接触端子７６を嵌め込み、保持接触端子７６の係止部７６ｂでフランジ部７４ｂを挟持させることにより、取付部材７４に保持接触端子７６を取付固定する。
すると、４個の保持接触端子７６の凸部７６ａがそれぞれ、ＬＥＤ基板７１の２個の外部電極１１ｆ，１１ｇに当接して電気的に接続される。
このとき、保持接触端子７６が僅かに弾性変形し、その弾性力により保持接触端子７６の凸部７６ａが外部電極１１ｆ，１１ｇに向けて押圧され、保持接触端子７６と外部電極１１ｆ，１１ｇとの接触が確実なものになって接触抵抗が低減される。
【００７６】
その後で、取付部材７３から露出している放熱体７２の本体部７２ｂの上面に放熱グリス（図示略）を塗布し、一体化されたＬＥＤ基板７１と取付部材７４，７５と保持接触端子７６とを、取付部材７３の基板収容凹部７３ｂに嵌め込み、ＬＥＤ基板７１の裏面と本体部７２ｂの上面とをグリスを介して面接触させる。
そして、２個の取付部材７５の係止孔７５ａをそれぞれ、取付部材７３の２個の係合凸部７３ｄに挿入して脱落不能に係合させることにより、一体化されたＬＥＤ基板７１と取付部材７４，７５と保持接触端子７６とを、一体化された放熱体７２および取付部材７３に取付固定する。
このとき、取付部材７４のフランジ部７４ｂの外形寸法は、取付部材７３の基板収容凹部７３ｂの内形寸法に合わせて形成されているため、取付部材７３に対して取付部材７４を確実に取付固定できる。
【００７７】
ここで、保持接触端子７６は、ＬＥＤ基板７１の絶縁基板１１ａの角を共有する二辺にそれぞれ交差して絶縁基板１１ａ上に間隙を空けて配置され、保持接触端子７６の両端部は取付部材７４に接続固定されている。
また、発光モジュール７０の高さ方向にて、保持接触端子７６は封止枠１１ｃよりも低くなっている。すなわち、保持接触端子７６における絶縁基板１１ａ上から最も高い部分は、封止枠１１ｃにおける絶縁基板１１ａ上から最も高い部分よりも低く形成されている。
【００７８】
［第５実施形態の作用・効果］
第５実施形態の発光モジュール７０によれば、第１実施形態の前記［２］の作用・効果に加えて、以下の作用・効果を得ることができる。
【００７９】
［１１］取付部材７４（保持部材）は、ＬＥＤ基板７１の絶縁基板１１ａを保持する。保持接触端子７６の両端部である係止部７６ｂは取付部材７４に接続固定されている。保持接触端子７６の凸部７６ａは、ＬＥＤ基板７１の外部電極１１ｆ，１１ｇに接触して電気的に接続される。
そのため、保持接触端子７６によって絶縁基板１１ａを保持しつつ、保持接触端子７６の凸部７６ａと外部電極１１ｆ，１１ｇとの良好な導通が得られる。その結果、特許文献１および特許文献３にてハンダ付けを含むロウ付けを用いる場合における前記問題を回避できる。
また、保持接触端子７６が絶縁基板１１ａの角を共有する二辺にそれぞれ交差するため、保持接触端子７６を十分に長くすることが可能になり、保持接触端子７６の係止部７６ｂを取付部材７４に対して確実に接続固定させつつ、保持接触端子７６の凸部７６ａと外部電極１１ｆ，１１ｇとを確実に接触させることができる。
【００８０】
［１２］保持接触端子７６における絶縁基板１１ａ上から最も高い部分が、封止枠１１ｃにおける絶縁基板１１ａ上から最も高い部分よりも低く形成されている。
そのため、ＬＥＤチップ１１ｅの放出光が保持接触端子７６で遮光されないことから、ＬＥＤチップ１１ｅから光を効率的に放出できることに加え、ＬＥＤチップ１１ｅの放出光が照射される被照射面に保持接触端子７６の影が生じるのを防止できる
【００８１】
［１３］放熱体７２の本体部７２ｂの上面は、ＬＥＤ基板７１の絶縁基板１１ａの裏面（ＬＥＤチップ１１ｅが搭載されている面の反対面）に面接触する。
そのため、ＬＥＤチップ１１ｅが発生する熱を絶縁基板１１ａから放熱体７２の本体部７２ｂに伝達させて放熱することが可能になり、ＬＥＤチップ１１ｅの過熱を防止できるため、故障を防止すると共に発光品位を高くできる。
【００８２】
［１４］保持接触端子７６の弾性力により、保持接触端子７６の凸部７６ａがＬＥＤ基板７１の外部電極１１ｆ，１１ｇに向けて押圧される。
そして、保持接触端子７６が絶縁基板１１ａの角を共有する二辺にそれぞれ交差することから、特許文献３の「給電端子」に比べて、保持接触端子７６を長くすることが可能になり、保持接触端子７６の弾性力を高めて外部電極１１ｆ，１１ｇに向けた押圧力を増大できる。
そのため、保持接触端子７６によって絶縁基板１１ａを確実に保持できることに加え、保持接触端子７６と外部電極１１ｆ，１１ｇとの接触を確実にして接触抵抗を低減できる。
【００８３】
［１５］前記［２］［１１］〜［１４］により、ＬＥＤチップ１１ｅが設けられたＬＥＤ基板７１を簡単に取付可能であり、ＬＥＤチップ１１ｅの放出光を遮光せず発光品位が高く、小型かつ低コストな発光モジュール７０を提供できる。
【００８４】
＜別の実施形態＞
本発明は前記各実施形態に限定されるものではなく、以下のように具体化してもよく、その場合でも、前記各実施形態と同等もしくはそれ以上の作用・効果を得ることができる。
【００８５】
［Ａ］ＬＥＤ基板１１から封止枠１１ｃを省き、特許文献１と同様に、絶縁基板１１ａ上に貫通孔を有するシリコンゴムシートを載置し、そのシリコンゴムシートの貫通孔内に封止体１１ｄを注入してＬＥＤチップ１１ｅを充填した後に、シリコンゴムシートを取り除くようにしてもよい。
その場合には、保持接触端子１２における絶縁基板１１ａ上から最も高い部分を、封止体１１ｄにおける絶縁基板１１ａ上から最も高い部分よりも低く形成することにより、第１実施形態の前記［２］と同様の作用・効果が得られる。
【００８６】
［Ｂ］保持接触端子１２，５２，６６の凸部１２ａ，５２ａ，６６ａは、保持接触端子１２，５２，６６の中央部ではなく、適宜な箇所に設けてもよい。
【００８７】
［Ｃ］第１〜第４実施形態において、絶縁基板１１ａと発光部１１ｂとは、略４５゜に限らず、適宜な角度だけ回転させて配置してもよい。
また、絶縁基板１１ａと発光部１１ｂとはそれぞれの中心軸Ｏを一致させずに重ね合わせてもよい。
【００８８】
［Ｄ］ＬＥＤチップ１１ｅは、光半導体型発光素子のベアチップであれば、例えば、有機ＥＬ素子チップなどに置き換えてもよい。
【００８９】
［Ｅ］絶縁基板１１ａおよび封止枠１１ｃは、正方形に限らず、長方形を含む矩形状にしてもよい。
【００９０】
［Ｆ］前記各実施形態を適宜組み合わせて実施してもよく、その場合には組み合わせた実施形態の作用・効果を合わせもたせたり、相乗効果を得ることができる。
【００９１】
本発明は、前記各局面および前記各実施形態の説明に何ら限定されるものではない。特許請求の範囲の記載を逸脱せず、当業者が容易に想到できる範囲で種々の変形態様も本発明に含まれる。本明細書の中で明示した論文、公開特許公報、特許公報などの内容は、その全ての内容を援用によって引用することとする。
【符号の説明】
【００９２】
１０，３０，４０，５０，７０…発光モジュール
１１ａ…絶縁基板
１１ｃ…封止枠
１１ｅ…ＬＥＤチップ（発光素子チップ）
１１ｆ，１１ｇ…外部電極
１２，５２，６６…保持接触端子
１２ａ，５２ａ，６６ａ…凸部
１３，７２…放熱体
１４…保持基板（保持部材）
５１…取付基板（保持部材）
７４…取付基板（保持部材）
１６…筺体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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