(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
最外層として接着層を有する接着剤付絶縁基板に、超音波振動により前記接着層を溶融させながら、ワイヤを布線するマルチワイヤ配線板の製造方法において、テーブルが吸引孔を有する吸引テーブルであり、テーブルと接着剤付絶縁基板との間に、少なくともフォーム基材と表面フィルムとからなる下敷シートで、スリットまたは孔を有する下敷シートを、前記表面フィルムが接着剤付絶縁基板側となるように配設し、前記接着剤付絶縁基板を吸引固定によりテーブル上に密着させながらワイヤ布線を行なうことを特徴とするマルチワイヤ配線板の製造方法。
【請求項２】
表面フィルムの厚さが１０〜１００μｍである請求項１に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
【請求項３】
表面フィルムが多孔質フィルムである請求項１又は２に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
【請求項４】
下敷シートが、複数の孔を有する請求項１〜３のいずれかに記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
【請求項５】
下敷シートの孔の位置が、吸引テーブルの吸引孔と同位置にある、請求項１〜４のいずれかに記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
【請求項６】
下敷シートの複数の孔の直径が、２〜４ｍｍである請求項４又は５に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
【請求項７】
下敷シートの複数の孔の直径が、吸引テーブルの吸引孔の直径に対して１００〜１５０％である請求項５に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
【請求項８】
表面フィルムがポリエチレンフィルムまたはポリオレフィンフィルムである請求項１〜７のいずれかに記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、必要な配線パターンに絶縁電線を用いたマルチワイヤ配線板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の機能化に伴い、プリント配線板にも配線密度の向上が強く要求されてきている。この要求を満足する配線板の一つに、絶縁板または内層回路板にプリプレグを重ねたものの上に、接着剤層を形成し、絶縁電線の上から、超音波振動を加えながら接着剤層を活性化し、絶縁電線を必要な形状に固定し（以下布線と称す）、接続の必要な箇所に、絶縁電線を切断するように穴をあけ、その穴内をめっきなどで金属化し、製造するマルチワイヤ配線板がある。これは絶縁電線を用いているため同一平面での交差配線が可能となり、さらに多層化もできるので、配線密度の向上が容易となっている。
【０００３】
このようなマルチワイヤ配線板は、図１に示すように、円筒状の鞘部１１のそれぞれの端部にヘッド部１０とスリップリング１２とが取り付けられ、その鞘部１１の円筒の部分を２つの軸受（上軸受１３１，下軸受１３２）でヘッド取付部１３に回転支持させている。そのヘッド取付部１３にはヘッド部１０を鞘部１１の円周方向に回転させるモータ１３３が取り付けられ、ヘッド取付部１３は上下移動手段１５１によって上下に移動できるようにＹ軸移動架台１５に取り付けられ、そのＹ軸移動架台１５は地面に垂直なＹ方向に移動できるように設けられている。また、地面と平行でＹ方向と直交するＸ方向に移動でき、かつ接着剤付絶縁基板３を固定させるＸ軸移動テーブル１４が設けられている。
【０００４】
鞘部１１の円筒内には、ヘッド部１０の先端までとどくスタイラス１０１と、そのスタイラス１０１の周囲には超音波振動させるための発振コイル１１１が設けられ、発振コイル１１１にはスリップリング１２を介して超音波発振器１２１が接続され、鞘部１１の円筒内には、絶縁被覆電線１が通されている（特許文献１参照）。絶縁被覆電線１は、ヘッド部１０のフィーダ１０３によってスタイラス１０１の先端のスタイラスチップ１０５に供給され、スタイラスチップ１０５の近くにはその絶縁被覆電線１を必要な長さで切断するカッタ１０４が設けられ、さらに、スタイラスチップ１０５の近くにはスタイラスチップ１０５を接着剤付絶縁基板３に押圧する方向にトルクを発生するトルクモータ１０２が取り付けられている。
【０００５】
また予め準備された絶縁被覆電線１を固定し始める位置、長さ、配線パターンの配線パターンのコーナ部の位置、角度、および絶縁被覆電線１を固定し終わる位置のデータから、Ｙ軸移動架台１５の移動量、Ｘ軸移動テーブル１４の移動量、鞘部１１の回転角度、超音波発振器１２１の出力、トルクモータ１０２の出力、カッタ１０４の動作などを算出し、絶縁被覆電線１を接着剤付絶縁基板３上に接着・固定して、必要な配線パターンを形成するシーケンスが納められた布線装置を用いて、配線パターンを形成している。
【０００６】
この布線装置を用いて、布線する様子を説明すると、図１記載の装置で、絶縁被覆電線１をスタイラス１０１の先端にまで引っぱり出し、スタイラスチップ１０５の先端に設けられたワイヤガイド溝（図示せず）に挟み、保持している。次にシーケンスを実行する数値制御装置をスタートすると、数値制御装置が最初の布線データ、すなわち、１組の絶縁被覆電線１を固定し始める位置、長さ、配線パターンの配線パターンのコーナ部の位置、角度、および絶縁被覆電線１を固定し終わる位置のデータから、Ｙ軸移動架台１５の移動量、Ｘ軸移動テーブル１４の移動量、鞘部１１の回転角度、超音波発振器１２１の出力、トルクモータ１０２の出力、カッタ１０４の動作などを算出し、ヘッド部１０をＹ軸移動架台１５を駆動してＹ方向に、接着剤付絶縁基板３を固定したＸ軸移動テーブル１４を駆動してＸ方向に、絶縁被覆電線１を最初に固定する位置まで移動して停止する。
【０００７】
さらに上下移動手段１５１によって、スタイラス１０１が接着剤付絶縁基板３に接するように所定の位置までヘッド部１０を降ろし、超音波発振器１２１に加えた直流電力とトルクモータ１０２により加えられた押圧力によって布線の始点に絶縁被覆電線１を固定する。また同時に、超音波発振器１２１に交流信号を加え、スタイラス１０１に超音波振動を伝え始めるとともに、布線データに従って、Ｙ軸移動架台１５とＸ軸移動テーブル１４を駆動して配線パターンの形状に絶縁被覆電線１をはわせてゆくとともに、スタイラス１０１の超音波振動によって接着剤付絶縁基板３上の接着剤と絶縁被覆電線１の表面に塗布された接着剤を活性化して接着・固定する。また、配線パターンのコーナ部を形成するときは、超音波出力及びスタイラス圧力の調整を行いながらＹ軸移動架台１５とＸ軸移動テーブル１４の駆動を停止してヘッド部１０のみをモータ１３３により回転させ、布線データから算出した必要な角度に回転する（特許文献２参照）。
【０００８】
さらにＹ軸移動架台１５とＸ軸移動テーブル１４を駆動して接着・固定を継続し、布線データから算出した長さから布線の終点のカッタ１０４とスタイラス１０１の距離分前に、カッタ１０４を駆動して絶縁被覆電線１を切断し、切断した箇所までＹ軸移動架台１５とＸ軸移動テーブル１４を駆動して、布線の終点まで接着・固定を行う。さらに上下移動手段１５１を駆動して元の位置までヘッド部１０を上げ、次の布線データを読み出し、さらにこれを繰り返し、すべての布線を終わると、上下移動手段１５１を駆動して元の位置までヘッド部１０を上げる。次にＹ軸移動架台１５とＸ軸移動テーブル１４を駆動して、布線装置の基準位置までヘッド部１０を移動し、数値制御装置がシーケンスを停止する。このようにして、初めて、接着剤付絶縁基板３を取り外すことができ、また同様に接着剤付絶縁基板３を裏返して同様の工程を行なうことで両面に回路を形成することができ、その後の工程に移ることが出来る。
【０００９】
このようにして、絶縁被覆電線１を接着剤付絶縁基板３に固定するので、絶縁被覆電線１が交差するように固定することができる（特許文献３，４参照）。故に、通常の配線板のように、銅箔の不要な箇所をエッチング除去して回路を形成したり、必要な箇所にのみめっきで回路を形成する方法に比べて、密度の高い配線回路を形成できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１１−１５０３５３号公報
【特許文献２】特開２０００−１７４４１９号公報
【特許文献３】特開２０００−２６９６２９号公報
【特許文献４】特開２０００−２６９６３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところが、近年では、このような高密度の配線よりもさらに薄厚で高密度配線、生産性の向上が求められており、リードタイムを確保するために布線速度を２倍、例えばそれまでの２１．２ｍｍ／ｓから４２．４ｍｍ／ｓへと倍速にすることが求められている。また、接着剤付絶縁基板３の厚みも薄型化し、例えばそれまでの０．２ｍｍから０．０６〜０．１ｍｍへと変更した場合の対応が求められている。
【００１２】
布線速度を倍速化すると、スタイラスと接着剤付絶縁基板３との接触時間が短くなることで、接着剤付絶縁基板３上の接着剤と絶縁被覆電線１の表面に塗布された接着剤との超音波振動による活性化が低下し、絶縁被覆電線１が固定されずに剥離したり、剥離しなくても固定が弱いためにさらにその上を乗り越えるように絶縁被覆電線１が固定されるときに引っ張られて固定位置がずれたりするという課題がある。
【００１３】
さらに、接着剤付絶縁基板３の両面に絶縁被覆電線１を配線する場合、片面の配線回路形成後、他面の配線回路を形成しようとしたとき、片面に形成した絶縁被覆電線１による凹凸によりその凹凸周辺部の接着剤付絶縁基板３とＸ軸移動テーブル１４の間に空隙が発生し、スタイラスがその箇所に配線を行なおうとしたとき、接着剤付絶縁基板３とＸ軸移動テーブル１４の間の空隙による接着剤付絶縁基板３の反発力の低下が顕著になり、超音波振動が減衰し、接着剤付絶縁基板３上の接着剤と絶縁被覆電線１の表面に塗布された接着剤の活性化が低下し、絶縁被覆電線１が固定されずに剥離するという課題がある。
【００１４】
本発明は、上記課題を解決し、配線密度に優れ、布線速度を倍速にし、かつ接着剤付絶縁基板を薄型化しても絶縁被覆電線が接着剤付絶縁基板より剥離が発生しにくい、マルチワイヤ配線板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記課題に鑑み本発明者らは鋭意検討の結果、接着剤付絶縁基板をテーブル上に密着さ
せながらワイヤ布線を行なうことで上記課題を解決することを見出し、本発明に至った。
本発明は、以下に関する。
（１）  最外層として接着層を有する接着剤付絶縁基板に、超音波振動により前記接着層を溶融させながら、ワイヤを布線するマルチワイヤ配線板の製造方法において、テーブルが吸引孔を有する吸引テーブルであり、テーブルと接着剤付絶縁基板との間に、少なくともフォーム基材と表面フィルムとからなる下敷シートで、スリットまたは孔を有する下敷シートを、前記表面フィルムが接着剤付絶縁基板側となるように配設し、前記接着剤付絶縁基板を吸引固定によりテーブル上に密着させながらワイヤ布線を行なうことを特徴とするマルチワイヤ配線板の製造方法。
（２）  表面フィルムの厚さが１０〜１００μｍである前記（１）に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
（３）  表面フィルムが多孔質フィルムである前記（１）又は（２）に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
（４）  下敷シートが、複数の孔を有する前記（１）〜（３）のいずれかに記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
（５）  下敷シートの孔の位置が、吸引テーブルの吸引孔と同位置にある、前記（１）〜（４）のいずれかに記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
（６）  下敷シートの複数の孔の直径が、２〜４ｍｍである前記（４）又は（５）に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
（７）  下敷シートの複数の孔の直径が、吸引テーブルの吸引孔の直径に対して１００〜１５０％である前記（５）に記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
（８）  表面フィルムがポリエチレンフィルムまたはポリオレフィンフィルムである前記（１）〜（７）のいずれかに記載のマルチワイヤ配線板の製造方法。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によって、布線速度の倍速化及び接着剤付絶縁基板の薄型化による超音波振動の減衰を低減でき、絶縁被覆電線が接着剤付絶縁基板から剥離したり、ずれたりすることなく高密度配線を行うことが出来る、マルチワイヤ配線板の製造方法を提供することが可能となった。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】従来例の布線装置を示す側面図である。
【図２】本発明における下敷シートを使用した場合の布線装置を示す側面図である。
【図３】本発明の実施例に用いた下敷シート形状を示す上面図である。
【図４】本発明の実施例に用いた下敷シート形状を示す上面図である。
【図５】マルチワイヤ配線板製造の布線工程を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
本発明のマルチワイヤ配線板の製造方法は、最外層として接着層を有する接着剤付絶縁基板に、超音波振動により前記接着層を溶融させながら、ワイヤ（絶縁被覆電線）を布線するマルチワイヤ配線板の製造方法において、前記接着剤付絶縁基板をテーブル上に密着させながらワイヤ布線を行なうことを特徴とする。
以下、図面を用いて本発明のマルチワイヤ配線板の製造方法を詳細に説明する。
たとえば、本発明のマルチワイヤ配線板の製造方法において、図２のように接着剤付絶縁基板３とＸ軸移動テーブル１４の間に超音波振動を効率よく絶縁被覆電線１に伝え、接着剤付絶縁基板３上の接着剤と絶縁被覆電線１の表面に塗布された接着剤を活性化させ、絶縁被覆電線１が剥離することなく接着剤付絶縁基板３上に固定できることを目的とした下敷シート１６を配設することが好ましい。また、本発明で使用される下敷シートは、超音波振動による接着剤の活性化を低下させないためにスタイラスと接着剤付絶縁基板３の間の反発力を有することが好ましい。
【００１９】
さらに接着剤付絶縁基板３の両面に配線回路を形成する場合、表面の絶縁被覆電線１による凹凸の凹凸周辺部の接着剤付絶縁基板３と下敷シート１６の間に空隙を発生させないように下敷シート表面が凹凸に追従することが好ましい。
【００２０】
また、接着剤付絶縁基板３を均一に密着させることで、密着不足による接着剤付絶縁基板３と下敷シートの間の空隙が発生しない形態であることが好ましい。密着させる方法としては吸引固定、圧着、間に媒介を介しての接着等の方法があるが、作業効率の面で、吸引を止めれば簡単に接着剤付絶縁基板３を剥がすことのできる吸引固定が好ましい。吸引固定は、テーブルが吸引孔を有する吸引テーブルを用いて行うことが好ましい。
本発明で用いる下敷シートは、少なくともフォーム基材と表面フィルムからなり、前記表面フィルムが接着剤付絶縁基板３側となるように前記下敷シートを配設することが好ましい。また、図３，４のように前記下敷シートはテーブル２０２に設けられた吸引孔と同位置にスリットまたは孔を有することが好ましい。
【００２１】
上記フォーム基材としては、通常、超音波振動を減衰させないために反発力のある硬いものが好ましく、例えば、材質としてはアクリル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ウレタン樹脂などが好ましい。また、フォーム基材の厚みは、０．５〜１．０ｍｍが好ましい。市販品としては、ＶＨＢ−Ｙ−４９１０Ｊ（住友３Ｍ株式会社製、製品名、アクリル系樹脂）などが挙げられる。
また、必要に応じ、接着剤付絶縁基板３上に固定された絶縁被覆電線１の凹凸を吸収するために、ゲル状もしくは液状のフォーム基材、材質としては例えば水などの液体からなる例えば洗顔フォーム、整髪フォームなどのようにしたフォーム基材を使用しても良い。
【００２２】
前記表面フィルムは接着剤付絶縁基板３に固定された絶縁被覆電線１の凹凸を前記フォーム基材にて吸収するために、適度な厚みのものが好ましく、具体的には１０〜８０μｍが好ましく、２０〜６０μｍがより好ましく、２５〜４０μｍが特に好ましい。また、材質としてはポリエチレン系フィルムなどのポリオレフィンフィルム、ポリフッ化ビニル系フィルムなどが好ましい。市販品としては、ポーラムＰＨ４０（株式会社トクヤマ製、製品名）、テドラフィルム（デュポン株式会社製、製品名）、ＴＰＸフィルム（三井化学株式会社製、製品名）、サンマップ（日東電工株式会社製、製品名）などが挙げられる。
なお、前記表面フィルムは多孔質フィルムであることが好ましく、ポリエチレン系多孔質フィルムである、ポーラムＰＨ４０（株式会社トクヤマ製、製品名）、サンマップ（日東電工株式会社製、製品名）などが好ましい。表面フィルムとして多孔質フィルムを用いる場合には、厚さが２０μｍ程度厚くてもそれ以外のフィルムと同等の効果を得ることができる。したがって、多孔質フィルムの好ましい厚みとしては、１０〜１００μｍが好ましく、２０〜８０μｍがより好ましく、２５〜６０μｍが特に好ましい。
【００２３】
前記下敷シートのスリットまたは孔は、接着剤付絶縁基板３を均一に吸引し、下敷シートに固定することで絶縁被覆電線１の凹凸を吸収させ、空隙を発生させないために、布線装置のＸ軸移動テーブル１４上の吸引孔と同位置に設けることが好ましい。また、前記下敷シートのスリットまたは孔は、複数存在することが好ましい。
また、前記下敷シートのスリットまたは孔は、吸引する接着剤付絶縁基板３を変形させないために径を４ｍｍ以下にすることが好ましく、また効率よく吸引を行なうために下敷シートの孔の直径は、２ｍｍ以上が好ましい。さらに、前記下敷シートの孔の直径は、２〜３ｍｍがより好ましい。
【００２４】
吸引テーブルであるＸ軸移動テーブルの吸引孔の直径は、特に制限はないが、通常、下敷シートの孔の直径以下である。よって、下敷シートの孔の直径は、吸引テーブルの吸引孔の直径に対して１００〜１５０％であることが好ましく、例えば、吸引テーブルの吸引孔の直径が２ｍｍであれば、下敷シートの孔の直径は、２〜３ｍｍが良い。
【００２５】
このようにＸ軸移動テーブル１４上に上記下敷シートを設置することによって、絶縁被覆電線１を剥離することなく接着剤付絶縁基板３の両面に接着・固定して、必要な配線パターンを形成してマルチワイヤ配線板を製造することができる。
【００２６】
このときの絶縁被覆電線には、通常のマルチワイヤ配線板と同様に、金属線に絶縁被覆を形成したものを用いることができ、金属線には、銅線、アルミニウム線、鉄線、あるいはこれらにニッケル、金、コバルトなどのめっきをしたものを用いることができる。金属線としては、直径０．０４〜０．１０ｍｍの銅線が、可撓性が高く配線パターンのコーナ部を形成し易く、しかも安価なので好ましい。
【００２７】
金属線の表面に形成する絶縁被覆は、配線板として使用されることを考慮すれば、エポキシ樹脂やポリイミド樹脂で構成することが、耐熱性と耐久性に優れているので好ましい。絶縁被覆電線は、通常は、ポリイミドワニス等のワニスを薄く塗布して高い温度で硬化することを５〜３０回位繰り返し、必要な厚さを得ることができる。
【００２８】
本発明のマルチワイヤ配線板の製造方法は、最外層として接着層を有する接着剤付絶縁基板を使用する。接着剤付絶縁基板３の接着剤と絶縁被覆電線の接着力を高めるために、絶縁被覆電線の表面に接着剤を塗布することが好ましく、その接着剤の樹脂には、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂あるいはポリイミドで変性したエポキシ樹脂で構成することが好ましく、ワニスとして塗布して、完全には硬化しない程度に乾燥したものを用いることが好ましい。
【００２９】
接着剤付絶縁基板の接着剤には、通常のエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂あるいはポリイミドで変性したエポキシ樹脂で構成することもできるが、配線板とするために、配線パターンとしての絶縁被覆電線１を接着・固定した後はその固定した位置からできるだけ移動しない性質と、布線するときにはできるだけ絶縁被覆電線を埋めるために流動するという相反する性質を満足しなければならず、実際には、専用に製造された接着剤を用いることが好ましく、その厚さも、０．０５〜０．１０ｍｍと必要に応じて選択することができる。
【００３０】
絶縁基板には、通常の配線板に用いるガラス布にエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂を含浸した絶縁基板を用いることができ、また、その内層に、内層回路を形成した内層回路板を有する絶縁基板を用いることもできる。
【００３１】
この接着剤付絶縁基板は、上記の絶縁基板に前述の接着剤をワニス状態にして塗布し、加熱・乾燥して半硬化状にしたものを用いることもできるが、通常は、前述の接着剤を半硬化状にしてポリエチレンテレフタレートフィルムなどの支持フィルム上に形成した接着剤フィルムとして、絶縁基板上にラミネートして用いる。
また、最外層として接着層を有する接着剤付絶縁基板としては、例えば、前記絶縁基板の表面に、プリプレグを、プレス等で積層し、さらに前記プリプレグ表面に、接着層を形成し、最外層として接着層を有するプリプレグ付基板としても良い。前記プリプレグとしては、ＧＩＡ−６７１Ｎ（日立化成工業株式会社製、製品名）など、市販のものが使用できる。また、最外層の接着層としては、例えば、ＡＳ−Ｕ０１（日立化成工業株式会社製、商品名）などで、形成することができる。
【実施例】
【００３２】
（布線装置）
図２に示すように、円筒状の鞘部１１のそれぞれの端部にヘッド部１０とスリップリング１２とが取り付けられ、その鞘部１１の円筒の部分を２つの軸受（上軸受１３１，下軸受１３２）でヘッド取付部１３に回転支持させ、そのヘッド取付部１３にはヘッド部１０を鞘部１１の円周方向に回転させるモータ１３３が取り付けられ、ヘッド取付部１３は上下移動手段１５１によって上下に移動できるようにＹ軸移動架台１５に取り付けられ、そのＹ軸移動架台１５は地面に垂直なＹ方向に移動できるように設けられ、地面と平行でＹ方向と直交するＸ方向に移動でき、かつ接着剤付絶縁基板３を固定させる、Ｘ軸移動テーブル１４が設けられ、鞘部１１の円筒内には、ヘッド部１０の先端までとどくスタイラス１０１と、そのスタイラス１０１の周囲には超音波振動させるための発振コイル１１１が設けられ、発振コイル１１１にはスリップリング１２を介して超音波発振器１２１が接続され、鞘部１１の円筒内には、絶縁被覆電線１が通され、ヘッド部１０のフィーダ１０３によってスタイラス１０１の先端のスタイラスチップ１０５に供給され、スタイラスチップ１０５の近くにはその絶縁被覆電線１を必要な長さで切断するカッタ１０４が設けられ、さらに、スタイラスチップ１０５の近くにはスタイラスチップ１０５を接着剤付絶縁基板３に押圧する方向にトルクを発生するトルクモータ１０２が取り付けられ、予め準備された、絶縁被覆電線１を固定し始める位置、長さ、配線パターンの配線パターンのコーナ部の位置、角度、および絶縁被覆電線１を固定し終わる位置のデータから、Ｙ軸移動架台１５の移動量、Ｘ軸移動テーブル１４の移動量、鞘部１１の回転角度、超音波発振器１２１の出力、トルクモータ１０２の出力、カッタ１０４の動作などを算出し、絶縁被覆電線１を接着剤付絶縁基板３上に接着・固定して、必要な配線パターンを形成するシーケンスが納められた従来の布線装置に改良をした。
【００３３】
また、このシーケンスによって、予め準備された、絶縁被覆電線１を固定し始める位置、長さ、配線パターンの配線パターンのコーナ部の位置、角度、および絶縁被覆電線１を固定し終わる位置のデータから、Ｙ軸移動架台１５の移動量、Ｘ軸移動テーブル１４の移動量、鞘部１１の回転角度、超音波発振器１２１の出力、トルクモータ１０２の出力、カッタ１０４の動作などを算出するのは、コンピュータシステムを用いた数値制御装置を用い、その出力に、Ｙ軸移動架台１５の駆動回路、Ｘ軸移動テーブル１４の駆動回路、鞘部１１の回転駆動回路、超音波発振器１２１の出力制御回路、トルクモータ１０２の出力駆動回路、カッタ１０４による切断を行う電磁レバー駆動回路が接続され、それぞれの機構を駆動している。
【００３４】
改良した箇所は、接着剤付絶縁基板３とＸ軸移動テーブルの間にフォーム基材と表面フィルムより構成される下敷シート１６を配設することで、接着剤付絶縁基板３の両面に配線回路を形成する場合における表面の絶縁被覆電線１によって生じる凹凸の周辺部の接着剤付絶縁基板３と下敷シートの間の空隙を発生させないように下敷シート表面が凹凸に追従し、また接着剤付絶縁基板３を均一に吸引固定し、吸引不足による接着剤付絶縁基板３と下敷シートの間の空隙が発生させないようにし、スタイラスによる超音波振動を効率よく接着剤付絶縁基板３上の絶縁被覆電線１に伝え、接着剤付絶縁基板３上の接着剤と絶縁被覆電線１の表面に塗布された接着剤を活性化させ、絶縁被覆電線１が剥離することなく接着剤付絶縁基板３両面に固定できるようにしたものである。
【００３５】
（実施例１）
（下敷シート）
フォーム基材として、厚み１．０ｍｍであるアクリル系基材両側にアクリル系接着剤をもつＶＨＢ−Ｙ−４９１０Ｊ（住友３Ｍ株式会社製、製品名）を使用し、表面フィルムとして厚み４０μｍであるポリエチレン系多孔質フィルムのポーラムＰＨ４０（株式会社トクヤマ製、製品名）を貼り合わせたものを用いた。
また、形状として図４に示したようにテーブル２０２上の吸引孔２０３と同位置に前記吸引孔と同じ径である直径２ｍｍの複数の孔を設けて、この吸引孔より吸引を行い、テーブルに、接着剤付絶縁基板３を固定（密着）させた。
【００３６】
（布線）
上記下敷シートを使用した布線装置を用いて、図５に示すように、絶縁層１ａを有する両面銅張り積層板である厚さ０．１７０ｍｍのＭＣＬ−Ｉ−６７１（日立化成工業株式会社製、製品名）の表面に変性ポリイミドプリプレグからなる絶縁性樹脂層３ａである厚さ３０μｍのＧＩＡ−６７１Ｎ（日立化成工業株式会社製、製品名）を重ねて加熱加圧により積層一体化し、厚さ７０μｍの接着性樹脂層２ａを形成するＡＳ−Ｕ０１（日立化成工業株式会社製、商品名）を１２０℃の温度でロールラミネートし、最外層として接着層を有する接着剤付絶縁基板（プリプレグ付基板）を作製し、これに、上記布線装置を用いて、超音波振動により、芯線径６５μｍでポリイミド被覆層を有する絶縁被覆電線であるＨＡＷ（日立電線株式会社製、商品名）を敷設し、０．８０ｍｍ間に２本の配線を行うテストパターン４ａを布線速度４２．４ｍｍ／ｓにて同一平面内に布線し固定した後、同様に裏返しにして表面の前記テストパターン４ａと同位置に同じく前記テストパターン４ａを布線速度４２．４ｍｍ／ｓにて布線した。
【００３７】
上記絶縁被覆銅線は、直径６５μｍの銅線に、ポリイミド樹脂であるＰｙｒｅ−ＭＬ−ＲＣ５０５７（デュポン社製、製品名）を塗布し、３５０℃で８分間乾燥することを繰り返し、２０μｍの厚さに塗布し、その表面に接着剤であるＨＡＷ−２１６Ｄ（日立化成工業株式会社製、製品名）を塗布し、２００℃で１分間乾燥することを繰り返し１３μｍの厚さにしたものを用いた。
【００３８】
この結果、表１に示すように接着剤付絶縁基板３の表面及び裏面の布線において絶縁被覆電線１の剥離及び絶縁被覆電線１の固定位置のずれがないことを確認し、絶縁被覆電線１を接着剤付絶縁基板３の両面に接着・固定して、必要な配線パターンを形成することができた。
【００３９】
（実施例２）
（下敷シート）
フォーム基材として、厚み１．０ｍｍであるアクリル系基材両側にアクリル系接着剤をもつＶＨＢ−Ｙ−４９１０Ｊ（住友３Ｍ株式会社製、製品名）を使用し、表面フィルムとして厚み２５μｍであるポリフッ化ビニルフィルムのテドラフィルム（デュポン株式会社製、製品名）を貼り合わせたものを用いた。
また、形状として図４に示したようにテーブル２０２上の吸引孔２０３と同位置に前記吸引孔と同じ径である直径２ｍｍの複数の孔を設けて、この吸引孔より吸引を行い、テーブルに、接着剤付絶縁基板３を固定（密着）させた。
【００４０】
（布線）
上記下敷を使用した布線装置を用いて、実施例１と同様にテストパターン４ａの布線を行った。
この結果、表１に示すように接着剤付絶縁基板３の表面では接着剤付絶縁基板３からの絶縁被覆電線１の剥離及びずれの発生は無く、裏面にて絶縁被覆電線１の接着剤付絶縁基板３からの剥離又はずれが発生したがわずかであった。
【００４１】
（実施例３）
（下敷シート）
フォーム基材として、厚み１．０ｍｍであるアクリル系基材両側にアクリル系接着剤をもつＶＨＢ−Ｙ−４９１０Ｊ（住友３Ｍ株式会社製、製品名）を使用し、表面フィルムとして厚み５０μｍであるポリオレフィンフィルムのＴＰＸフィルム（三井化学株式会社製、製品名）を貼り合わせたものを用いた。
また、形状として図４に示したようにテーブル２０２上の吸引孔２０３と同位置に前記吸引孔と同じ径である直径２ｍｍの複数の孔を設けて、この吸引孔より吸引を行い、テーブルに、接着剤付絶縁基板３を固定（密着）させた。
【００４２】
（布線）
上記下敷を使用した布線装置を用いて、実施例１と同様にテストパターン４ａの布線を行った。
この結果、表１に示すように接着剤付絶縁基板３の表面では接着剤付絶縁基板３からの絶縁被覆電線１の剥離及びずれの発生は無く、裏面にて絶縁被覆電線１の接着剤付絶縁基板３からの剥離又はずれが発生したがわずかであった。
【００４３】
（実施例４）
（下敷シート）
フォーム基材として、厚み１．０ｍｍであるアクリル系基材両側にアクリル系接着剤をもつＶＨＢ−Ｙ−４９１０Ｊ（住友３Ｍ株式会社製、製品名）を使用し、表面フィルムとして厚み１００μｍであるポリエチレン系多孔質フィルムのサンマップ（日東電工株式会社製、製品名）を貼り合わせたものを用いた。
また、形状として図４に示したようにテーブル２０２上の吸引孔２０３と同位置に前記吸引孔と同じ径である直径２ｍｍの複数の孔を設けて、この吸引孔より吸引を行い、テーブルに、接着剤付絶縁基板３を固定（密着）させた。
【００４４】
（布線）
上記下敷を使用した布線装置を用いて、実施例１と同様にテストパターン４ａの布線を行った。
この結果、表１に示すように接着剤付絶縁基板３の表面では接着剤付絶縁基板３からの絶縁被覆電線１の剥離及びずれの発生は無く、裏面にて絶縁被覆電線１の接着剤付絶縁基板３からの剥離又はずれが発生したがわずかであった。
【００４５】
（実施例５）
（下敷シート）
フォーム基材として、厚み１．０ｍｍであるアクリル系基材両側にアクリル系接着剤をもつＶＨＢ−Ｙ−４９１０Ｊ（住友３Ｍ株式会社製、製品名）を使用し、表面フィルムとして厚み５０μｍであるポリオレフィンフィルムのＴＰＸフィルム（三井化学株式会社製、製品名）を貼り合わせたものを用いた。
また、形状として図３に示すようなテーブル２０２上の吸引孔２０３と同位置にスリット３００を設けて、このスリットより吸引を行い、テーブルに、接着剤付絶縁基板３を固定（密着）させた。
【００４６】
（布線）
上記下敷を使用した布線装置を用いて、実施例１と同様にテストパターン４ａの布線を行った。
この結果、表１に示すように接着剤付絶縁基板３の表面にて絶縁被覆電線１の剥離やずれが発生したが、わずかであり、また裏面では絶縁被覆電線１の接着剤付絶縁基板３からの剥離又はずれが発生した。
【００４７】
（実施例６）
（下敷シート）
フォーム基材として、厚み１．０ｍｍであるアクリル系基材両側にアクリル系接着剤をもつＶＨＢ−Ｙ−４９１０Ｊ（住友３Ｍ株式会社製、製品名）を使用し、表面フィルムとして厚み４０μｍであるポリエチレン系多孔質フィルムのポーラムＰＨ４０（株式会社トクヤマ製、製品名）を貼り合わせたものを用いた。
また、形状として図４に示したようにテーブル２０２上の吸引孔２０３と同位置（５ｃｍ格子）に前記吸引孔より１ｍｍ大きい直径３ｍｍの複数の孔を設けて、この吸引孔より吸引を行い、テーブルに、接着剤付絶縁基板３を固定（密着）させた。
【００４８】
（布線）
上記下敷を使用した布線装置を用いて、実施例１と同様にテストパターン４ａの布線を行った。
この結果、表１に示すように接着剤付絶縁基板３の表面及び裏面で絶縁被覆電線１の接着剤付絶縁基板３からの剥離又はずれが発生したが、わずかであった。
【００４９】
【表１】
0005488886.tif 000002
【００５０】
（比較例１）
実施例１において、フォーム基材及び下敷シートを用いることなく布線装置を用いて実施例１と同様にテストパターン４ａの布線を行った。
この結果、表２に示すように接着剤付絶縁基板３の表面では、絶縁被覆電線１の剥離やずれが無く良好であったが、裏面では布線途中に絶縁被覆電線１がスタイラスより外れ、エラーで布線装置が停止し、以後の布線をすることが出来なかった。
【００５１】
（比較例２〜６）
実施例１〜５において、それぞれの下敷シートを用い、テーブルを吸引することなく布線装置を用いて実施例１と同様にテストパターン４ａの布線を行った。
この結果、表２に示すように接着剤付絶縁基板３の表面では、絶縁被覆電線１の剥離やずれ無し又はわずかであったが、裏面では布線途中に絶縁被覆電線１がスタイラスより外れ、エラーで布線装置が停止し、以後の布線をすることが出来なかった。
【００５２】
【表２】
0005488886.tif 000003
【００５３】
実施例１に示すように、表面フィルムとして厚み４０μｍであるポリエチレン系多孔質フィルム（ポーラムＰＨ４０；株式会社トクヤマ製、製品名）を使用し、テーブル上の吸引孔と同位置に、テーブルの吸引孔と同じ径である直径２ｍｍの孔を複数設けた場合、テーブルに対する接着剤付絶縁基板の密着（固定）は十分であり、接着剤付絶縁基板の表面及び裏面の布線において、絶縁被覆電線の剥離及び絶縁被覆電線の固定位置のずれがないこと、絶縁被覆電線を接着剤付絶縁基板の両面に接着・固定して、必要な配線パターンを形成できることがわかった。
以上に説明したように、本発明によって、布線速度の倍速化及び接着剤付絶縁基板の薄型化による超音波振動の減衰を低減でき、絶縁被覆電線が接着剤付絶縁基板から剥離したり、ずれたりすることなく高密度配線を行うことが出来る、マルチワイヤ配線板を製造する方法を提供することが可能となった。
【符号の説明】
【００５４】
１ａ．絶縁層（または内層回路板）、  ２ａ．接着性樹脂層、  ３ａ．絶縁性樹脂層、  ４ａ．０．８ｍｍ／２本テストパターン、
１．絶縁被覆電線、  ３．接着剤付絶縁基板、  １０．ヘッド部、  １０１．スタイラス、  １０２．トルクモータ、  １０３．フィーダ、  １０４．カッタ、  １０５．スタイラスチップ、  １１．鞘部、  １１１．発振コイル、  １１５．ホール素子、  １１６．マグネット、  １２．スリップリング、  １２１．超音波発振器、  １３．ヘッド取付部、  １３１．上軸受、  １３２．下軸受、  １３３．モータ、  １４．Ｘ軸移動テーブル、  １５．Ｙ軸移動架台、  １６．下敷シート、１５１．上下移動手段、
２０１．下敷シート、  ２０２．テーブル、  ２０３．吸引孔、  ３００．スリット。
【図１】
0005488886.tif 000004
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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