(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤及び
（Ｃ）あらかじめ（Ｃ１）樹脂と（Ｄ）電気比抵抗が１×１０５Ω・ｃｍ以上である着色剤とを混合した着色剤樹脂混合物
を含有し、
前記（Ｄ）着色剤の合計量が、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して２質量部以上であり、
前記（Ｄ）着色剤がピッチを含む封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項２】
（Ｃ）着色剤樹脂混合物中の（Ｃ１）樹脂が（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方である請求項１記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項３】
さらに、単独で（Ｄ）電気比抵抗が１×１０５Ω・ｃｍ以上である着色剤を含有する請求項１または２に記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項４】
前記（Ｄ）着色剤は、さらにフタロシアニン系染料、フタロシアニン系顔料、アニリンブラック、ペリレンブラック、黒色酸化鉄、黒色酸化チタンから選ばれる１種以上を含む請求項１〜３いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項５】
ピッチがメソフェーズピッチから分離したメソフェーズ小球体である請求項１または４記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項６】
ピッチの炭素含有率が８８〜９６質量％である請求項１、４、５いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項７】
（Ｃ）着色剤樹脂混合物中のピッチが、（Ｃ）着色剤樹脂混合物中の全（Ｄ）着色剤量に対して３０質量％以上である請求項１、４〜６いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項８】
（Ｃ）着色剤樹脂混合物中の着色剤が、エポキシ樹脂成形材料中の（Ｄ）着色剤の合計量に対して５０質量％以上である請求項１〜７いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項９】
（Ｄ）着色剤の合計量が、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して２〜２０質量部である請求項１〜８いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項１０】
（Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、チオジフェノール型エポキシ樹脂、フェノール・アラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂から選ばれる１種以上を含有する請求項１〜９いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【請求項１１】
（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂及びナフトール・アラルキル樹脂から選ばれる１種以上を含有する請求項１〜１０いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】
0005509514.tif 000028
（ここで、Ｒは水素原子、炭素数１〜１２の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、すべてが同一でも異なっていてもよい。ｉは０又は１〜３の整数を示し、Ｘは芳香環を含む二価の有機基を示し、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）
【化２】
0005509514.tif 000029
（ここで、Ｒは水素原子、炭素数１〜１２の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、すべてが同一でも異なっていてもよい。ｉは０又は１〜３の整数を示し、Ｘは芳香環を含む二価の有機基を示し、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）
【請求項１２】
請求項１〜１１いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止された素子を備えた電子部品装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこの封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した素子を備えた電子部品装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、トランジスタ、ＩＣ等の電子部品装置の素子封止の分野では生産性、コスト等の面から樹脂封止が主流となり、エポキシ樹脂成形材料が広く用いられている。この理由としては、エポキシ樹脂が電気特性、耐湿性、耐熱性、機械特性、インサート品との接着性などの諸特性にバランスがとれているためである。
【０００３】
近年、電子部品装置のプリント配線板への高密度実装化に伴い、電子部品装置の形態は従来のピン挿入型のパッケージから、表面実装型のパッケージが主流になっている。表面実装型のＩＣ、ＬＳＩなどは、実装密度を高くし実装高さを低くするために、薄型、小型のパッケージになっており、素子のパッケージに対する占有体積が大きくなり、パッケージの肉厚は非常に薄くなってきた。
【０００４】
また、さらなる小型軽量化に対応すべく、パッケージの形態もＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）といったものから、より多ピン化に対応しやすく、かつより高密度実装が可能なＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）を含めたＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）等のエリア実装パッケージへ移行しつつある。これらのパッケージは近年、高速化、多機能化を実現するために、フェースダウン型、積層（スタックド）型、フリップチップ型、ウェハーレベル型等、新しい構造のものが開発されているが、それらの多くが素子搭載面側の片面のみをエポキシ樹脂成形材料等の封止材料で封止した後、裏面にはんだボールを形成して回路基板との接合を行う片面封止型パッケージの形態を有している。
【０００５】
このようなパッケージの小型化、多ピン化にともなってインナーリード間やパッド間、ワイヤー間等のピッチ間距離が加速的に狭くなってきている。そのため、従来から封止材料の着色剤に使用されているカーボンブラックは、それ自体が導電性であるため、その凝集物がインナーリード間やパッド間及びワイヤー間に入り込み電気特性不良を引き起こす問題が生じてきた。
このため、カーボンブラックの代わりに有機染料、有機顔料及び複合酸化物等の無機顔料を用いる方法（例えば、特許文献１〜４参照。）が検討されている。
【０００６】
【特許文献１】特開昭６０−１１９７６０号公報
【特許文献２】特開昭６３−１７９９２１号公報
【特許文献３】特開平１１−６０９０４号公報
【特許文献４】特開２００３−１６０７１３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、上述のような方法では、流動性、着色性、硬化性の低下及び高コスト化等の問題があり、満足のいくレベルには達していない。本発明はかかる状況に鑑みなされたもので、流動性や硬化性等の成形性及び着色性が良好で、かつパッド間やワイヤー間距離が狭い半導体パッケージ等電子部品装置に用いた場合でも導電性物質によるショート不良が発生しない封止用エポキシ樹脂成形材料、及びこれにより封止した素子を備えた電子部品装置を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明者らは上記の課題を解決するために鋭意検討を重ねた結果、特定の電気特性を有する着色剤を樹脂とあらかじめ混合した着色剤樹脂混合物を用いる封止用エポキシ樹脂成形材料により上記の目的を達成し得ることを見い出し、本発明を完成するに至った。
【０００９】
本発明は以下１．〜１３．に関する。
１．（Ａ）エポキシ樹脂、
（Ｂ）硬化剤および、
（Ｃ）あらかじめ（Ｃ１）樹脂と（Ｄ）電気比抵抗が１×１０５Ω・ｃｍ以上である着色剤とを混合した着色剤樹脂混合物
を含有する封止用エポキシ樹脂成形材料。
【００１０】
２．（Ｃ）着色剤樹脂混合物中の樹脂が（Ａ）エポキシ樹脂及び（Ｂ）硬化剤の少なくとも一方である前項１.記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
３．さらに、単独で（Ｄ）電気比抵抗が１×１０５Ω・ｃｍ以上である着色剤を含有する前項１.または２.記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
４．前記（Ｄ）着色剤は、ピッチ、フタロシアニン系染料、フタロシアニン系顔料、アニリンブラック、ペリレンブラック、黒色酸化鉄、黒色酸化チタンから選ばれる１種以上である前項１.〜３.いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
５．（Ｄ）着色剤がピッチである前項４.記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
６．ピッチがメソフェーズピッチから分離したメソフェーズ小球体である前項４.または５．記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
７．ピッチの炭素含有率が８８〜９６質量％である前項４.〜６.いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【００１１】
８．（Ｃ）着色剤樹脂混合物中のピッチが、（Ｃ）着色剤樹脂混合物中の全（Ｄ）着色剤量に対して３０質量％以上である前項４.〜７.いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
９．（Ｃ）着色剤樹脂混合物中の着色剤が、エポキシ樹脂成形材料中の（Ｄ）着色剤の合計量に対して５０質量％以上である前項１.〜８.いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
１０．（Ｄ）着色剤の合計量が、（Ａ）エポキシ樹脂１００質量部に対して２〜２０質量部である前項１.〜９.いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【００１２】
１１．（Ａ）エポキシ樹脂が、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、チオジフェノール型エポキシ樹脂、フェノール・アラルキル型エポキシ樹脂、ナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂から選ばれる１種以上を含有する前項１.〜１０.いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
１２．（Ｂ）硬化剤が、下記一般式（Ｉ）又は（ＩＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂及びナフトール・アラルキル樹脂から選ばれる１種以上を含有する前項１.〜１１.いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料。
【化１】
0005509514.tif 000002
（ここで、Ｒは水素原子、炭素数１〜１２の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、すべてが同一でも異なっていてもよい。ｉは０又は１〜３の整数を示し、Ｘは芳香環を含む二価の有機基を示し、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）
【化２】
0005509514.tif 000003
（ここで、Ｒは水素原子、炭素数１〜１２の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、すべてが同一でも異なっていてもよい。ｉは０又は１〜３の整数を示し、Ｘは芳香環を含む二価の有機基を示し、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）
【００１３】
１３．前項１.〜１２.いずれかに記載の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止された素子を備えた電子部品装置。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は流動性、硬化性及び着色性が良好であり、パッド間やワイヤー間距離が狭い電子部品装置に封止用材料として用いた場合でも電気特性に優れる電子部品装置が得られるのでその工業的価値は大である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
本発明において用いられる（Ａ）エポキシ樹脂は、１分子中にエポキシ基を２個以上含有するものであれば特に制限ないが、たとえばフェノールノボラック型エポキシ樹脂、オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、トリフェニルメタン骨格を有するエポキシ樹脂をはじめとするフェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ等のフェノール類及び／又はα‐ナフトール、β‐ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック樹脂をエポキシ化したもの、
アルキル置換、芳香環置換又は非置換のビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、ビフェノール、チオジフェノール等のジグリシジルエーテル、
スチルベン型エポキシ樹脂、
ハイドロキノン型エポキシ樹脂、
フタル酸、ダイマー酸等の多塩基酸とエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルエステル型エポキシ樹脂、
ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂、
ジシクロペンタジエンとフェノール類の共縮合樹脂のエポキシ化物、
ナフタレン環を有するエポキシ樹脂、
フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）ビフェニルとから合成される、フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂のエポキシ化物、
トリメチロールプロパン型エポキシ樹脂、
テルペン変性エポキシ樹脂、
オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂、脂環族エポキシ樹脂、
硫黄原子含有エポキシ樹脂などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００１６】
なかでも、流動性と硬化性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のビフェノールのジグリシジルエーテルであるビフェニル型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。流動性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のビスフェノールＦのジグリシジルエーテルであるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。流動性とリフロー性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のチオジフェノールのジグリシジルエーテルであるチオジフェノール型エポキシ樹脂を含有していることが好ましい。硬化性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のフェノールとビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物を含有していることが好ましい。保存安定性と難燃性の両立の観点からはアルキル置換、芳香環置換又は非置換のナフトール類とジメトキシパラキシレンから合成されるナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物を含有していることが好ましい。
【００１７】
ビフェニル型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化３】
0005509514.tif 000004
（ここで、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜３の整数を示す。）
【００１８】
上記一般式（ＩＩＩ）で示されるビフェニル型エポキシ樹脂は、ビフェノール化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。一般式（ＩＩＩ）中のＲ１〜Ｒ８としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、tert‐ブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等の炭素数１〜１０のアルケニル基などが挙げられ、なかでも水素原子又はメチル基が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、たとえば、４，４´‐ビス（２，３‐エポキシプロポキシ）ビフェニル又は４，４´‐ビス（２，３‐エポキシプロポキシ）‐３，３´，５，５´‐テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂、エピクロルヒドリンと４，４´‐ビフェノール又は４，４´‐（３，３´，５，５´‐テトラメチル）ビフェノールとを反応させて得られるエポキシ樹脂等が挙げられる。なかでも４，４´‐ビス（２，３‐エポキシプロポキシ）‐３，３´，５，５´‐テトラメチルビフェニルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂としては市販品としてジャパンエポキシレジン株式会社製商品名ＹＸ‐４０００として入手可能である。上記ビフェニル型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。
【００１９】
ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂としては、たとえば下記一般式（ＩＶ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化４】
0005509514.tif 000005
（ここで、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜３の整数を示す。）
【００２０】
上記一般式（ＩＶ）で示されるビスフェノールＦ型エポキシ樹脂は、ビスフェノールＦ化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。一般式（ＩＶ）中のＲ１〜Ｒ８としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、tert‐ブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等の炭素数１〜１０のアルケニル基などが挙げられ、なかでも水素原子又はメチル基が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、たとえば、４，４´‐メチレンビス（２，６‐ジメチルフェノール）のジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、４，４´‐メチレンビス（２，３，６‐トリメチルフェノール）のジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、４，４´‐メチレンビスフェノールのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂等が挙げられ、なかでも４，４´‐メチレンビス（２，６‐ジメチルフェノール）のジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂としては市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ‐８０ＸＹとして入手可能である。上記ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。
【００２１】
チオジフェノール型エポキシ樹脂、たとえば下記一般式（Ｖ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化５】
0005509514.tif 000006
（ここで、Ｒ１〜Ｒ８は水素原子及び炭素数１〜１０の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、全てが同一でも異なっていてもよい。ｎは０又は１〜３の整数を示す。）
【００２２】
上記一般式（Ｖ）で示されるチオジフェノール型エポキシ樹脂は、チオジフェノール化合物にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。一般式（Ｖ）中のＲ１〜Ｒ８としては、たとえば、水素原子、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、イソプロピル基、イソブチル基、tert‐ブチル基等の炭素数１〜１０のアルキル基、ビニル基、アリル基、ブテニル基等の炭素数１〜１０のアルケニル基などが挙げられ、なかでも水素原子、メチル基又はtert‐ブチル基が好ましい。このようなエポキシ樹脂としては、たとえば、４，４´‐ジヒドロキシジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、２，２´，５，５´‐テトラメチル‐４，４´‐ジヒドロキシジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂、２，２´‐ジメチル‐４，４´‐ジヒドロキシ‐５，５´‐ジ‐tert‐ブチルジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂等が挙げられ、なかでも２，２´‐ジメチル‐４，４´‐ジヒドロキシ‐５，５´‐ジ‐tert‐ブチルジフェニルスルフィドのジグリシジルエーテルを主成分とするエポキシ樹脂を主成分とするエポキシ樹脂が好ましい。そのようなエポキシ樹脂としては市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ‐１２０ＴＥとして入手可能である。上記チオジフェノール型エポキシ樹脂の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。
【００２３】
フェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物としては、たとえば下記一般式（ＶＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化６】
0005509514.tif 000007
（ここで、Ｒ１〜Ｒ９は水素原子、炭素数１〜１２の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、すべてが同一でも異なっていてもよい。ｉは０又は１〜３の整数を示し、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）
【００２４】
上記一般式（ＶＩ）で示されるビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物は、置換又は非置換のフェノールとビス（メトキシメチル）ビフェニルから合成されるフェノール・アラルキル樹脂にエピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。
一般式（ＶＩ）中のＲ１〜Ｒ９としては、たとえば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、sec−ブチル基、tert‐ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基、水酸基置換アルキル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、tert−ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、tert−ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アリール基、水酸基置換アリール基などが挙げられる。なかでも水素原子又はメチル基が好ましく、たとえば下記一般式（ＶＩＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物が挙げられる。ｎは０又は１〜１０の整数を示し、平均で６以下がより好ましい。そのようなエポキシ樹脂としては、市販品として日本化薬株式会社製商品名ＮＣ‐３０００Ｓ及び同社製商品名ＣＥＲ‐３０００Ｌ（一般式（ＶＩＩ）のフェノール・アラルキル樹脂と４，４´‐ビス（２，３‐エポキシプロポキシ）ビフェニルの混合物で混合質量比８／２）として入手可能である。
上記フェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。
【００２５】
【化７】
0005509514.tif 000008
（ここで、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）
【００２６】
ナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物としては、たとえば下記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるエポキシ樹脂等が挙げられる。
【化８】
0005509514.tif 000009
（ここで、Ｒは水素原子、炭素数１〜１２の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、すべてが同一でも異なっていてもよい。ｉは０又は１〜３の整数を示し、Ｘは芳香環を含む二価の有機基を示し、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）
【００２７】
上記一般式（ＶＩＩＩ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物は、置換又は非置換のナフトールとジメトキシパラキシレン又はビス（メトキシメチル）から合成されるナフトール・アラルキル樹脂に、エピクロルヒドリンを公知の方法で反応させることによって得られる。
【００２８】
一般式（ＶＩＩＩ）中のＲとしてはたとえば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、sec−ブチル基、tert‐ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基や環状アルケニル基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基、水酸基置換アルキル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、tert−ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、tert−ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基、アミノアリール基、ジメチルアミノアリール基、ジエチルアミノアリール基等のアミノ基置換アリール基、水酸基置換アリール基などが挙げられる。なかでもＲは水素原子又はメチル基が好ましく、たとえば下記一般式（ＩＸ）又は（Ｘ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物が挙げられる。
【００２９】
Ｘは芳香環を含む二価の有機基を示し、たとえばフェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基、トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基、アルコキシル基置換アリーレン基、アラルキル基置換アリーレン基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基から得られる二価の基、キシリレン基等のアリーレン基を含む二価の基などが挙げられ、なかでも、保存安定性と難燃性の両立の観点からはフェニレン基が好ましい。
ｎは０又は１〜１０の整数を示し、平均で６以下がより好ましい。
【００３０】
下記一般式（ＩＸ）で示されるエポキシ樹脂としては市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ＥＳＮ‐３７５が挙げられ、下記一般式（Ｘ）で示されるエポキシ樹脂としては市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ＥＳＮ‐１７５が挙げられる。
上記ナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。
【００３１】
【化９】
0005509514.tif 000010
（ここで、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）
【化１０】
0005509514.tif 000011
（ここで、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）
【００３２】
これらのビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、チオジフェノール型エポキシ樹脂、フェノール・アラルキル樹脂のエポキシ化物及びナフトール・アラルキル樹脂のエポキシ化物は、いずれか１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。２種以上を組み合わせて用いる場合の配合量は、その性能を発揮するためにエポキシ樹脂全量に対して合わせて２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。
【００３３】
本発明において用いられる（Ｂ）硬化剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているもので特に制限はないが、たとえば、フェノール、クレゾール、キシレノール、レゾルシン、カテコール、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、チオジフェノール、フェニルフェノール、アミノフェノール等のフェノール類及び／又はα‐ナフトール、β‐ナフトール、ジヒドロキシナフタレン等のナフトール類とホルムアルデヒド、アセトアルデヒド、プロピオンアルデヒド、ベンズアルデヒド、サリチルアルデヒド等のアルデヒド基を有する化合物とを酸性触媒下で縮合又は共縮合させて得られるノボラック型フェノール樹脂、
フェノール類及び／又はナフトール類とジメトキシパラキシレンやビス（メトキシメチル）ビフェニルとから合成される、フェノール・アラルキル樹脂、ナフトール・アラルキル樹脂等のアラルキル型フェノール樹脂、
パラキシリレン及び／又はメタキシリレン変性フェノール樹脂、
置換又は非置換のメラミン変性フェノール樹脂、
テルペン変性フェノール樹脂、
ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、
シクロペンタジエン変性フェノール樹脂、
多環芳香環変性フェノール樹脂などが挙げられる。これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて併用してもよい。なかでも、難燃性の観点からは、フェノール・アラルキル樹脂及びナフトール・アラルキル樹脂の１種又は２種以上を含有していることが好ましい。
【００３４】
フェノール・アラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式（Ｉ）で示される樹脂が挙げられる。
【化１１】
0005509514.tif 000012
（ここで、Ｒは水素原子、炭素数１〜１２の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、すべてが同一でも異なっていてもよい。ｉは０又は１〜３の整数を示し、Ｘは芳香環を含む二価の有機基を示し、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）
【００３５】
上記一般式（Ｉ）中のＲとしては、たとえば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、sec−ブチル基、tert‐ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基や環状アルケニル基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基、水酸基置換アルキル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、tert−ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、tert−ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基、アミノアリール基、ジメチルアミノアリール基、ジエチルアミノアリール基等のアミノ基置換アリール基、水酸基置換アリール基などが挙げられる。なかでも水素原子又はメチル基が好ましい。
【００３６】
また、Ｘは芳香環を含む二価の有機基を示し、たとえばフェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基、トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基、アルコキシル基置換アリーレン基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基から得られる二価の基、アラルキル基置換アリーレン基、キシリレン基等のアリーレン基を含む二価の基などが挙げられる。なかでも、難燃性、流動性と硬化性の両立の観点からはＸは置換又は非置換のフェニレン基が好ましく、例えば下記一般式（ＸＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂が挙げられる。また、難燃性と耐リフロー性の両立の観点からは置換又は非置換のビフェニレン基が好ましく、例えば下記一般式（ＸＩＩ）で示されるビフェニレン骨格含有フェノール・アラルキル樹脂が挙げられる。
ｎは０又は１〜１０の整数を示し、平均で６以下がより好ましい。
【００３７】
【化１２】
0005509514.tif 000013
（ここで、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）
【化１３】
0005509514.tif 000014
（ここで、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）
【００３８】
上記一般式（ＸＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂としては、市販品として三井化学株式会社製商品名ＸＬＣが挙げられ、一般式（ＸＩＩ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂としては、市販品として明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ‐７８５１が挙げられる。上記フェノール・アラルキル樹脂の配合量は、その性能を発揮するために硬化剤全量に対して２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。
【００３９】
ナフトール・アラルキル樹脂としては、たとえば下記一般式（ＩＩ）で示される樹脂が挙げられる。
【化１４】
0005509514.tif 000015
（ここで、Ｒは水素原子、炭素数１〜１２の置換又は非置換の一価の炭化水素基から選ばれ、すべてが同一でも異なっていてもよい。ｉは０又は１〜３の整数を示し、Ｘは芳香環を含む二価の有機基を示し、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）
【００４０】
上記一般式（ＩＩ）中のＲとしては、たとえば、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、sec−ブチル基、tert‐ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等の鎖状アルキル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロペンテニル基、シクロヘキセニル基等の環状アルキル基や環状アルケニル基、ベンジル基、フェネチル基等のアリール基置換アルキル基、メトキシ基置換アルキル基、エトキシ基置換アルキル基、ブトキシ基置換アルキル基等のアルコキシ基置換アルキル基、アミノアルキル基、ジメチルアミノアルキル基、ジエチルアミノアルキル基等のアミノ基置換アルキル基、水酸基置換アルキル基、フェニル基、ナフチル基、ビフェニル基等の無置換アリール基、トリル基、ジメチルフェニル基、エチルフェニル基、ブチルフェニル基、tert−ブチルフェニル基、ジメチルナフチル基等のアルキル基置換アリール基、メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、ブトキシフェニル基、tert−ブトキシフェニル基、メトキシナフチル基等のアルコキシ基置換アリール基、アミノアリール基、ジメチルアミノアリール基、ジエチルアミノアリール基等のアミノ基置換アリール基、水酸基置換アリール基などが挙げられる。なかでも水素原子又はメチル基が好ましい。
【００４１】
また、Ｘは芳香環を含む二価の有機基を示し、たとえばフェニレン基、ビフェニレン基、ナフチレン基等のアリーレン基、トリレン基等のアルキル基置換アリーレン基、アルコキシル基置換アリーレン基、ベンジル基、フェネチル基等のアラルキル基から得られる二価の基、アラルキル基置換アリーレン基、キシリレン基等のアリーレン基を含む二価の基などが挙げられる。なかでも、保存安定性と難燃性の観点からはＸは置換又は非置換のフェニレン基及びビフェニレン基が好ましく、フェニレン基がより好ましく、たとえば下記一般式（ＸＩＩＩ）及び（ＸＩＶ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂が挙げられる。
ｎは０又は１〜１０の整数を示し、平均で６以下がより好ましい。
【００４２】
【化１５】
0005509514.tif 000016
（ここで、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）
【化１６】
0005509514.tif 000017
（ここで、ｎは０又は１〜１０の整数を示す。）
【００４３】
上記一般式（ＸＩＩＩ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂としては、市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ＳＮ‐４７５が挙げられ、上記一般式（ＸＩＶ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂としては、市販品として新日鐵化学株式会社製商品名ＳＮ‐１７０が挙げられる。上記ナフトール・アラルキル樹脂の配合量は、その性能を発揮するために（Ｂ）硬化剤全量に対して２０質量％以上とすることが好ましく、３０質量％以上がより好ましく、５０質量％以上がさらに好ましい。
【００４４】
上記一般式（Ｉ）で示されるフェノール・アラルキル樹脂、一般式（ＩＩ）で示されるナフトール・アラルキル樹脂は、難燃性の観点からその一部又は全部がアセナフチレンと予備混合されているアセナフチレン変性硬化剤であることが好ましい。アセナフチレンはアセナフテンを脱水素して得ることができるが、市販品を用いてもよい。また、アセナフチレンの代わりにアセナフチレンの重合物又はアセナフチレンと他の芳香族オレフィンとの共重合物（以下、両重合物を総称してアセナフチレンを含む芳香族オレフィンの重合物ともいう。）を用いることもできる。
【００４５】
アセナフチレンを含む芳香族オレフィンの重合物を得る方法としては、ラジカル重合、カチオン重合、アニオン重合等が挙げられる。また、重合に際しては従来公知の触媒を用いることができるが、触媒を使用せずに熱だけで行うこともできる。この際、重合温度は８０〜１６０℃が好ましく、９０〜１５０℃がより好ましい。得られるアセナフチレンを含む芳香族オレフィンの重合物の軟化点は、６０〜１５０℃が好ましく、７０〜１３０℃がより好ましい。６０℃より低いと成形時の染み出しにより成形性が低下する傾向にあり、１５０℃より高いと樹脂との相溶性が低下する傾向にある。アセナフチレンと共重合させる他の芳香族オレフィンとしては、スチレン、α‐メチルスチレン、インデン、ベンゾチオフェン、ベンゾフラン、ビニルナフタレン、ビニルビフェニル又はそれらのアルキル置換体等が挙げられる。
【００４６】
また、上記した芳香族オレフィン以外に、本発明の効果に支障の無い範囲で脂肪族オレフィンを併用することもできる。脂肪族オレフィンとしては、（メタ）アクリル酸及びそれらのエステル、無水マレイン酸、無水イタコン酸、フマル酸及びそれらのエステル等が挙げられる。これら脂肪族オレフィンの使用量は重合モノマー全量に対して２０質量％以下が好ましく、９質量％以下がより好ましい。
【００４７】
上記一般式（Ｉ）及び／又は（ＩＩ）で示される硬化剤の一部又は全部とアセナフチレンとの予備混合の方法としては、硬化剤及びアセナフチレンをそれぞれ微細に粉砕して固体状態のままミキサー等で混合する方法、両成分を溶解する溶媒に均一に溶解させた後、溶媒を除去する方法、硬化剤及び／又はアセナフチレンの軟化点以上の温度で両者を溶融混合する方法等で行うことができる。このうち、均一な混合物が得られて不純物の混入が少ない溶融混合法が好ましい。前記の各方法により予備混合物（アセナフチレン変性硬化剤）が製造される。溶融混合時の温度は、硬化剤及び／又はアセナフチレンの軟化点以上の温度であれば制限はないが、１００〜２５０℃が好ましく、１２０〜２００℃がより好ましい。また、溶融混合の混合時間は両者が均一に混合すれば制限はないが、１〜２０時間が好ましく、２〜１５時間がより好ましい。硬化剤とアセナフチレンを予備混合する場合、混合中にアセナフチレンが重合もしくは硬化剤と反応しても構わない。前記硬化剤と、アセナフチレン及び／又はアセナフチレンを含む芳香族オレフィンとの予備混合も、同様の方法で行うことができる。
【００４８】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料中には、難燃性向上の観点から前述の予備混合物（アセナフチレン変性硬化剤）が硬化剤中に５０質量％以上含まれることが好ましい。アセナフチレン変性硬化剤中に含まれる、アセナフチレン及び／又はアセナフチレンを含む芳香族オレフィンの重合物の量は５〜４０質量％が好ましく、８〜２５質量％がより好ましい。５質量％より少ないと難燃性の向上効果が低下する傾向があり、４０質量％より多いと成形性が低下する傾向がある。本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料中に含まれるアセナフチレン及び／又はアセナフチレンを含む芳香族オレフィンの重合物の含有率は、難燃性と成形性の観点からは０．１〜５質量％が好ましく、０．３〜３質量％がより好ましい。０．１質量％より少ないと難燃性の効果が低下する傾向にあり、５質量％より多いと成形性が低下する傾向にある。
【００４９】
（Ａ）エポキシ樹脂と（Ｂ）硬化剤との当量比、すなわち、エポキシ樹脂中のエポキシ基数に対する硬化剤中の水酸基数の比（硬化剤中の水酸基数／エポキシ樹脂中のエポキシ基数）は、特に制限はないが、それぞれの未反応分を少なく抑えるために０．５〜２の範囲に設定されることが好ましく、０．６〜１．３がより好ましい。成形性に優れる封止用エポキシ樹脂成形材料を得るためには０．８〜１．２の範囲に設定されることがさらに好ましい。
またエポキシ樹脂と硬化剤との当量比の設定にあたり、本発明における着色剤樹脂混合物と、着色剤樹脂混合物を除く封止用エポキシ樹脂成形材料におけるエポキシ樹脂及び／又は硬化剤の総和について、当量比が設定されることが好ましい。
【００５０】
本発明の樹脂成形材料は、（Ｃ１）樹脂と（Ｄ）電気比抵抗が１×１０５Ω・ｃｍ以上である着色剤とをあらかじめ混合した着色剤樹脂混合物（以下、（Ｃ）着色剤樹脂混合物ともいう。）を含有する。
本発明の樹脂成形材料は、さらに、（Ｄ）電気比抵抗が１×１０５Ω・ｃｍ以上である着色剤を、単独ですなわち（Ｃ１）樹脂と混合せずに含有することにより、（Ｃ）着色剤樹脂混合物と併用しても良い。
（Ｄ）電気比抵抗が１×１０５Ω・ｃｍ以上である着色剤（以下、（Ｄ）着色剤ともいう。）を単独で含有する場合、（Ｃ）着色剤樹脂混合物に用いる（Ｄ）着色剤と同じ組成でも異なっていても良い。
【００５１】
本発明において用いられる（Ｄ）着色剤は、電気比抵抗が１×１０５Ω・ｃｍ以上であれば特に制限は無く、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止された素子を備える電子部品装置におけるショート不良の発生を防止する観点から、１×１０６Ω・ｃｍ以上が好ましく、１×１０７Ω・ｃｍ以上がさらに好ましい。電気比抵抗はＪＩＳ  Ｋ１４６９「アセチレンブラックの電気抵抗率測定法」に従って求めることができる。（Ｄ）着色剤としては例えば、ピッチ、フタロシアニン系染料又は顔料、アニリンブラック、ペリレンブラック、黒色酸化鉄、黒色酸化チタンが挙げられ、着色性、レーザーマーク性の観点からピッチ又は黒色酸化チタンがより好ましい。また着色性、ショート不良の観点からピッチが好ましい。着色剤は単独で使用してもまたは二種以上併用してもよい。
【００５２】
本発明において用いられるピッチは、コールタールやアスファルトをはじめとする石油工業における高沸点の副産物等を３６０℃以上の温度で乾留した時の残留物の総称である。
化学組成的にはピッチは芳香族構造を主たる構造要素とする化合物からなる溶融性のある混合物で、常温で固体状態を示すものである。ピッチの種類としては原料の種類により石炭系ピッチ、石油系ピッチ、ナフタレンピッチ、アセチレンピッチ等があり、さらにそれらの処理温度及び処理時間の程度によって光学的等方性ピッチ、メソフェーズ（中間相）ピッチ、液晶状ピッチに分類される。また、メソフェーズピッチ中には小球状の炭素質（以下、メソフェーズ小球体という。）が形成されており、このメソフェーズ小球体はメソフェーズピッチをキノリン等に溶解した際の不溶分として分離することができる。
【００５３】
ピッチは、上記したいずれのピッチを用いてもよいが、封止用エポキシ樹脂成形材料中での分散性及び着色性の観点から、粉砕して微粒子化したピッチが好ましく、メソフェーズ小球体がより好ましく、石炭系メソフェーズピッチから分離したメソフェーズ小球体がさらに好ましい。このようなメソフェーズ小球体は、市販品として大阪ガスケミカル株式会社製商品名ＭＣＭＢグリーン品が挙げられる。
【００５４】
本発明に用いられるピッチの炭素含有率は８８質量％〜９６質量％であることが好ましく、９２質量％〜９４質量％がより好ましい。炭素含有率が８８質量％より低いと着色性が低下する傾向にあり、９６質量％より多いと電気比抵抗が小さくなる傾向がある。
【００５５】
本発明において用いられる黒色酸化チタンは、白色顔料として知られる酸化チタン（ＴｉＯ２）を高温中で還元し酸化チタン中の酸素を一部取り除くことで得られる。このような黒色酸化チタンとしては市販品として株式会社ジェムコ製商品名チタンブラックが挙げられる。
【００５６】
本発明における（Ｃ）着色剤樹脂混合物の調製に用いられる（Ｃ１）樹脂としては、本発明が達成される範囲内であれば特に制限は無いが、例としてはエポキシ樹脂、硬化剤、尿素樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、アクリル樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレンなどが挙げられる。流動性、着色剤の均一な分散の観点からはエポキシ樹脂や硬化剤等が好ましく、エポキシ樹脂及び硬化剤の少なくとも一方であるのが好ましい。なお、エポキシ樹脂、硬化剤は、前記（Ａ）エポキシ樹脂、（Ｂ）硬化剤と同じ組成でも異なる組成でもよく、同じ組成を用いるのが好ましい。
【００５７】
本発明において用いられる（Ｃ）着色剤樹脂混合物は、（Ｄ）着色剤と（Ｃ１）樹脂を均一に分散混合できるのであればいかなる手法を用いても調製できる。例としては、所定の配合量の原材料をフラスコ内での溶融混合、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、混合物が固体であれば粉砕して使用し、室温において混合物が液体状であれば任意の容器に充てんして使用する方法が挙げられる。中でも着色剤の均一な分散の観点からはミキシングロール、押出機の使用が好ましい。
【００５８】
また、着色性、電気特性、成形性及びレーザーマーク性の観点から、（Ｄ）着色剤の形状や粒径を粉砕機等の装置により調整した後に（Ｃ）着色剤樹脂混合物を調製することが好ましい。形状は成形性の観点から球状が好ましく、粒径は、着色性、電気特性及びレーザーマーク性の観点から小粒径が好ましい。着色剤の調整に用いられる装置については形状や粒径を調整する目的で使用されるものであれば特に制限は無いが、例えばリングローラーミル、ローラーレースミル、ボールレースミル等のローラーミル、アトマイザー、ケージミル、スクリーンミル等の高速回転ミル、転動ボールミル、振動ボールミル、遊星ミル等のボールミル、塔式粉砕機、撹拌槽式ミル、流通槽式ミル等の媒体撹拌式ミル、ジェットマイザー、カウンタージェットミル等の気流式粉砕機、圧密せん断ミル、コロイドミル等が挙げられる。またこれら装置を使用する前及び／又は使用した後に分級機を用いてもよく、分級機はこれら装置に内蔵していてもよい。
【００５９】
（Ｄ）着色剤の形状や粒径の調整において、一般に湿式法と呼ばれる水や有機溶媒を使用する方法を用いると、調整後の着色剤は溶媒との混合物として得られる。そのため本発明において使用する着色剤樹脂混合物の調製時には溶媒を除去するのが好ましい。成形性や耐リフロー性の観点からは遅くとも樹脂成形材料に配合するまでに十分に溶媒が除去されていることが好ましく、溶媒の除去方法としては特に制限は無いが、加熱条件下及び／又は減圧条件下で行われることが好ましい。
【００６０】
本発明における（Ｃ）着色剤樹脂混合物の調製における着色剤の配合量は、本発明の効果が達成される範囲内であれば、特に制限は無いが、着色剤樹脂混合物中の（Ｃ１）樹脂１００質量部に対して２〜７０質量部が好ましく、２〜６０質量部がより好ましく、３〜３０質量部がさらに好ましい。
また着色性、ショート不良の観点から着色剤樹脂混合物中にはピッチが含まれていることが好ましい。
【００６１】
また、（Ｃ）着色剤樹脂混合物中のピッチが、（Ｃ）着色剤樹脂混合物中のピッチを含まない着色剤及び（Ｃ）着色剤樹脂混合物中のピッチの合計量、すなわち（Ｃ）着色剤樹脂混合物中の全着色剤量に対して、３０質量％以上であることが好ましく、更に、４５質量％以上であることがより好ましく、６０質量％以上であることが特に好ましい。単独で含有させる（Ｄ）着色剤量とその中に含まれるピッチ量との好ましい比率も、上記と同様である。
【００６２】
また、（Ｃ）着色剤樹脂混合物中の着色剤が、樹脂と混合していない（Ｄ）着色剤及び（Ｃ）着色剤樹脂混合物中の着色剤の合計量、すなわち本発明の樹脂成形材料中の全着色剤量に対して、５０質量％以上であることが好ましい。
【００６３】
本発明において着色剤の均一な分散を目的に分散剤を使用しても良い。分散剤としては本発明の効果が達成される範囲内であれば特に制限は無いが、アルコキシシラン、クロロシラン、ポリシロキサン等のシラン化合物、コハク酸、ステアリン酸、オレイン酸等のカルボン酸、アラニン、グリシン等のアミノ酸、チオアルコールやチオアミノ酸等のチオール化合物、チタネート系カップリング剤等のチタン系化合物、４級アンモニウム塩等の陽イオンを有する陽イオン界面活性剤、カルボン酸塩、リン酸塩等の陰イオンを有する陰イオン界面活性剤、陽イオンと陰イオンを有する両性界面活性剤、イオン性基を持たないエチレングリコール、糖誘導体等の非イオン界面活性剤、ロジン等が挙げられ、これら１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。またこれら分散剤は本発明における着色剤樹脂混合物の調製において使用してもよく、封止用エポキシ樹脂成形材料の作製時に使用してもよい。
【００６４】
封止用エポキシ樹脂成形材料における（Ｄ）着色剤の配合量は、封止用エポキシ樹脂成形材料を黒色に着色できれば特に制限は無いが、エポキシ樹脂１００質量部に対して２質量部〜２０質量部が好ましく、２質量部〜１５質量部がより好ましく、３質量部〜１０質量部がさらに好ましい。
なお、この場合、エポキシ樹脂量は、樹脂成型材料中のエポキシ樹脂全量であり、（Ｃ１）樹脂中のエポキシ樹脂も含む。
【００６５】
また着色性とショート不良の観点からは（Ｄ）着色剤にピッチが含まれていることが好ましく、ピッチの添加量は本発明の効果が得られれば特に制限はないが、ピッチ及びピッチを含まない着色剤の総量すなわち（Ｄ）着色剤の総量に対して３０質量％以上含有することが好ましく、４５質量％以上含有することがより好ましく、６０質量％以上含有することがさらに好ましい。
【００６６】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には硬化促進剤が含有されるのが好ましい。用いられる硬化促進剤は、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているものであれば特に制限されるものではない。例えば、１，８‐ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン‐７、１，５‐ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン‐５、５，６‐ジブチルアミノ‐１，８‐ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン‐７等のシクロアミジン化合物、その誘導体、及びこれらに無水マレイン酸、１，４‐ベンゾキノン、２，５‐トルキノン、１，４‐ナフトキノン、２，３‐ジメチルベンゾキノン、２，６‐ジメチルベンゾキノン、２，３‐ジメトキシ‐５‐メチル‐１，４‐ベンゾキノン、２，３‐ジメトキシ‐１，４‐ベンゾキノン、フェニル‐１，４‐ベンゾキノン等のキノン化合物、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂などのπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有する化合物、
ベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン類及びこれらの誘導体、
２‐メチルイミダゾール、２‐フェニルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐メチルイミダゾール、２‐ヘプタデシルイミダゾール等のイミダゾール類及びこれらの誘導体、
トリブチルホスフィン等のトリアルキルホスフィン、ジメチルフェニルホスフィン等のジアルキルアリールホスフィン、メチルジフェニルホスフィン等のアルキルジアリールホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリス（４‐メチルフェニル）ホスフィン等のトリス（アルキルフェニル）ホスフィン、トリス（アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（アルキル・アルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルキルフェニル）ホスフィン、トリス（ジアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（トリアルコキシフェニル）ホスフィン、トリス（テトラアルコキシフェニル）ホスフィン、ジフェニルホスフィン、ジフェニル（ｐ‐トリル）ホスフィンなどの有機ホスフィン類、その誘導体、及びこれらにキノン化合物、無水マレイン酸、ジアゾフェニルメタン、フェノール樹脂等のπ結合をもつ化合物を付加してなる分子内分極を有するリン化合物、
テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリフェニルホスフィンテトラフェニルボレート、２‐エチル‐４‐メチルイミダゾールテトラフェニルボレート、Ｎ‐メチルモリホリンテトラフェニルボレート等のテトラフェニルボロン塩及びこれらの誘導体、有機ホスフィン類と有機ボロン類との錯体などが挙げられる。これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
なかでも流動性と硬化性の観点から第三ホスフィン化合物とキノン化合物との付加物が好ましく、トリフェニルホスフィンと１，４‐ベンゾキノンとの付加物及びトリブチルホスフィンと１，４‐ベンゾキノンとの付加物がさらに好ましい。
【００６７】
硬化促進剤の配合量は硬化促進効果が達成される量であれば特に制限はないが、エポキシ樹脂及び硬化剤の総量１００質量部に対して０．２〜１０質量部が好ましい。０．２質量部未満では硬化性が不十分になる傾向があり、１０質量部を超えると流動性が低下する傾向がある。なお、ここで、エポキシ樹脂および／または硬化剤が（Ｃ）着色剤樹脂混合物中の（Ｃ１）樹脂にも含まれる場合、前記総量には（Ｃ１）中の含有量も加算する。
【００６８】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には無機充てん剤を含有するのが好ましい。用いられる無機充てん剤は、吸湿性、線膨張係数低減、熱伝導性向上及び強度向上のために成形材料に配合されるものであり、封止用エポキシ樹脂成形材料に一般に使用されているものであれば特に制限されるものではないが、例えば、溶融シリカ、結晶シリカ、アルミナ、ジルコン、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素、窒化アルミ、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア、ジルコン、フォステライト、ステアタイト、スピネル、ムライト、チタニア等の粉体、又はこれらを球形化したビーズ、ガラス繊維などが挙げられ、これらを単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、線膨張係数低減の観点からは溶融シリカが、高熱伝導性の観点からはアルミナが好ましく、充てん剤形状は成形時の流動性及び金型摩耗性の点から球形が好ましい。
【００６９】
無機充てん剤の配合量は、難燃性、成形性、吸湿性、線膨張係数低減及び強度向上の観点から、封止用エポキシ樹脂成形材料１００質量部に対して７０〜９５質量部が好ましく、吸湿性、線膨張係数低減の観点から８５〜９５質量部がより好ましい。７０質量部未満では、難燃性及び耐リフロー性の効果が低下する傾向があり、９５質量部を超えると流動性が不足する傾向がある。
【００７０】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、ＩＣ等の半導体素子の耐湿性及び高温放置特性を向上させる観点から、必要に応じてイオントラップ剤をさらに配合することが好ましい。イオントラップ剤としては特に制限はなく、従来公知のものを用いることができるが、たとえば、ハイドロタルサイト類や、マグネシウム、アルミニウム、チタン、ジルコニウム、ビスマスから選ばれる元素の含水酸化物等が挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。なかでも、下記組成式（ＸＶ）で示されるハイドロタルサイトが好ましい。
（化１７）
Ｍｇ１−ＸＡｌＸ（ＯＨ）２（ＣＯ３）Ｘ／２・ｍＨ２Ｏ  ……  （ＸＶ）
（式（ＸＶ）中、０＜Ｘ≦０．５、ｍは正の数）
【００７１】
イオントラップ剤の配合量は、ハロゲンイオンなどの陰イオンを捕捉できる十分量であれば特に制限はないが、流動性及び曲げ強度の観点からエポキシ樹脂１００質量部に対して０．１〜３０質量部が好ましく、０．５〜１０質量部がより好ましく、１〜５質量部がさらに好ましい。
【００７２】
また、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、樹脂成分と無機充てん剤との接着性を高めるために、必要に応じて、エポキシシラン、メルカプトシラン、アミノシラン、アルキルシラン、ウレイドシラン、ビニルシラン等の各種シラン系化合物、チタン系化合物、アルミニウムキレート類、アルミニウム／ジルコニウム系化合物等の公知のカップリング剤を添加することが好ましい。
【００７３】
これらを例示すると、ビニルトリクロロシラン、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリス（β‐メトキシエトキシ）シラン、γ‐メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ‐メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、γ‐アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、β‐（３，４‐エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ‐グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ‐グリシドキシプロピルメチルジメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン、γ‐メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ‐アミノプロピルトリエトキシシラン、γ‐アニリノプロピルトリメトキシシラン、γ‐アニリノプロピルメチルジメトキシシラン、γ‐［ビス（β‐ヒドロキシエチル）］アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ‐β‐（アミノエチル）‐γ‐アミノプロピルトリメトキシシラン、γ‐（β‐アミノエチル）アミノプロピルジメトキシメチルシラン、Ｎ‐（トリメトキシシリルプロピル）エチレンジアミン、Ｎ‐（ジメトキシメチルシリルイソプロピル）エチレンジアミン、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、Ｎ‐β‐（Ｎ‐ビニルベンジルアミノエチル）‐γ‐アミノプロピルトリメトキシシラン、γ‐クロロプロピルトリメトキシシラン、ヘキサメチルジシラン、ビニルトリメトキシシラン、γ‐メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン等のシラン系カップリング剤、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、イソプロピルトリ（Ｎ‐アミノエチル‐アミノエチル）チタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、テトラ（２，２‐ジアリルオキシメチル‐１‐ブチル）ビス（ジトリデシル）ホスファイトチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート等のチタネート系カップリング剤などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７４】
上記カップリング剤の配合量は、無機充てん剤１００質量部に対して０．０５〜５質量部であることが好ましく、０．１〜２．５質量部がより好ましい。０．０５質量部未満では各種パッケージ構成部材との接着性向上の効果が低下する傾向があり、５質量部を超えるとボイド等の成形不良が発生し易い傾向がある。
【００７５】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には必要に応じて難燃剤を配合することが好ましい。難燃剤としては、従来公知の臭素化エポキシ樹脂や三酸化アンチモンを用いることができるが、従来公知のノンハロゲン、ノンアンチモンの難燃剤を用いることが好ましい。
たとえば、赤リン、フェノール樹脂等の熱硬化性樹脂等で被覆された赤リン、リン酸エステル、酸化トリフェニルホスフィン等のリン化合物、メラミン、メラミン誘導体、メラミン変性フェノール樹脂、トリアジン環を有する化合物、シアヌル酸誘導体、イソシアヌル酸誘導体等の窒素含有化合物、シクロホスファゼン等のリン及び窒素含有化合物、ジシクロペンタジエニル鉄等の金属錯体化合物、酸化亜鉛、錫酸亜鉛、硼酸亜鉛、モリブデン酸亜鉛等の亜鉛化合物、酸化鉄、酸化モリブデン等の金属酸化物、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム等の金属水酸化物、下記組成式（ＸＶＩ）で示される複合金属水酸化物などが挙げられ、これらの１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
（化１８）
ｐ（Ｍ１ａＯｂ）・ｑ（Ｍ２ｃＯｄ）・ｒ（Ｍ３ｅＯｆ）・ｍＨ２Ｏ    （ＸＶＩ）
（ここで、Ｍ１、Ｍ２及びＭ３は互いに異なる金属元素を示し、ａ、ｂ、ｃ、ｄ、ｐ、ｑ及びｍは正の数、ｒは０又は正の数を示す。）
【００７６】
上記組成式（ＸＶＩ）中のＭ１、Ｍ２及びＭ３は互いに異なる金属元素であれば特に制限はないが、難燃性の観点からは、Ｍ１が第３周期の金属元素、ＩＩＡ族のアルカリ土類金属元素、ＩＶＢ族、ＩＩＢ族、ＶＩＩＩ族、ＩＢ族、ＩＩＩＡ族及びＩＶＡ族に属する金属元素から選ばれ、Ｍ２がＩＩＩＢ〜ＩＩＢ族の遷移金属元素から選ばれることが好ましく、Ｍ１がマグネシウム、カルシウム、アルミニウム、スズ、チタン、鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれ、Ｍ２が鉄、コバルト、ニッケル、銅及び亜鉛から選ばれることがより好ましい。流動性の観点からは、Ｍ１がマグネシウム、Ｍ２が亜鉛又はニッケルで、ｒ＝０のものが好ましい。ｐ、ｑ及びｒのモル比は特に制限はないが、ｒ＝０で、ｐ／ｑが１／９９〜１／１であることが好ましい。なお、金属元素の分類は、典型元素をＡ亜族、遷移元素をＢ亜族とする長周期型の周期律表（出典：共立出版株式会社発行「化学大辞典４」１９８７年２月１５日縮刷版第３０刷）に基づいて行った。
上記した難燃剤は１種を単独で用いても２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００７７】
さらに、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料には、その他の添加剤として、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、アミド系ワックス、ポリオレフィン系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等の離型剤、シリコーンオイル、シリコーンレジン、液状ゴム、ゴム粉末、熱可塑性樹脂等の応力緩和剤、カーボンブラック等の従来の着色剤などを必要に応じて本発明の効果を妨げない範囲で配合することが好ましい。例えば、（Ｄ）着色剤として電気比抵抗の値が異なる二種以上の着色剤を併用する場合、これらを混合した混合物の電気比抵抗が１×１０５Ω・ｃｍ以上であれば、従来の着色剤を併用していてもよい。
【００７８】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料は、各種原材料を均一に分散混合できるのであればいかなる手法を用いても調製できるが、一般的な手法として、所定の配合量の原材料をミキサー等によって十分混合した後、ミキシングロール、押出機等によって溶融混練した後、冷却、粉砕する方法を挙げることができる。成形条件に合うような寸法及び質量でタブレット化すると使いやすい。
【００７９】
本発明で得られる封止用エポキシ樹脂成形材料により封止した素子を備えた電子部品装置としては、リードフレーム、配線済みのテープキャリア、配線板、ガラス、シリコンウエハ等の支持部材に、半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子、コンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子等の素子を搭載し、必要な部分を本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止した、電子部品装置などが挙げられる。このような電子部品装置としては、たとえば、リードフレーム上に半導体素子を固定し、ボンディングパッド等の素子の端子部とリード部をワイヤボンディングやバンプで接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いてトランスファ成形等により封止してなる、ＤＩＰ（Ｄｕａｌ  Ｉｎｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＰＬＣＣ（Ｐｌａｓｔｉｃ  Ｌｅａｄｅｄ  Ｃｈｉｐ  Ｃａｒｒｉｅｒ）、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＰ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＳＯＪ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｊ‐ｌｅａｄｐａｃｋａｇｅ）、ＴＳＯＰ（Ｔｈｉｎ  Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＴＱＦＰ（Ｔｈｉｎ  Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）等の一般的な樹脂封止型ＩＣ、テープキャリアにバンプで接続した半導体チップを、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＴＣＰ（Ｔａｐｅ  Ｃａｒｒｉｅｒ  Ｐａｃｋａｇｅ）、配線板やガラス上に形成した配線に、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング、はんだ等で接続した半導体チップ、トランジスタ、ダイオード、サイリスタ等の能動素子及び／又はコンデンサ、抵抗体、コイル等の受動素子を、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で封止したＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）モジュール、ハイブリッドＩＣ、マルチチップモジュール、マザーボード接続用の端子を形成したインターポーザ基板に半導体チップを搭載し、バンプ又はワイヤボンディングにより半導体チップとインターポーザ基板に形成された配線を接続した後、本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料で半導体チップ搭載側を封止したＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）、ＣＳＰ（Ｃｈｉｐ  Ｓｉｚｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）、ＭＣＰ（Ｍｕｌｔｉ  Ｃｈｉｐ  Ｐａｃｋａｇｅ）などの片面封止パッケージが挙げられる。なかでも本発明で得られる封止用エポキシ樹脂成形材料はショート不良の原因となる導電性物質を含まないためインナーリード間、パッド間及びワイヤー間距離が狭いファインピッチな半導体装置等の電子部品装置に好適である。
【００８０】
本発明の封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて素子を封止する方法としては、低圧トランスファ成形法が最も一般的であるが、インジェクション成形法、圧縮成形法等を用いてもよい。
【実施例】
【００８１】
次に実施例により本発明を説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例に限定されるものではない。
【００８２】
以下の成分を使用して、それぞれ作製例１〜７に示す方法で（Ｃ）：あらかじめ（Ｃ１）樹脂と（Ｄ）電気比抵抗が１×１０５Ω・ｃｍ以上である着色剤とを混合した着色剤樹脂混合物を作製した。
平均粒子径３μｍ、炭素含有率９２．５％、電気比抵抗１．７×１０７Ω・ｃｍのメソフェーズ小球体（大阪ガスケミカル株式会社製商品名ＭＣＭＢグリーン品）、平均粒子径７０ｎｍ、電気比抵抗４．１×１０６Ω・ｃｍの黒色酸化チタン（株式会社ジェムコ製商品名チタンブラック）を使用した。なお、炭素含有率は有機元素分析装置（Ｃａｒｌｏｅｒｂａ製ＥＡ−１１０８）を用いて求めた。また、電気比抵抗はＪＩＳ  Ｋ１４６９「アセチレンブラックの電気抵抗率測定法」に従って次のように求めた。試料３ｇを中空の絶縁性円筒容器の中で断面積４．９ｃｍ２の真ちゅう製電極の間にいれ、４．９ＭＰａで加圧した際の試料厚み（ｃｍ）を測定し、次いで電極を抵抗計（株式会社アドバンテスト製ＴＲ８６０１）に接続後、ＤＣ１００Ｖでの抵抗値（Ω）を測定した。電気比抵抗（Ω・ｃｍ）は断面積（４．９ｃｍ２）×抵抗値（Ω）／試料厚み（ｃｍ）から算出した。
【００８３】
エポキシ樹脂として、エポキシ当量１８７、融点１０９℃のビフェニル型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１、ジャパンエポキシレジン株式会社製商品名エピコートＹＸ‐４０００）、エポキシ当量１８８、融点７５℃のビスフェノールＦ型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂２、新日鐵化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ‐８０ＸＹ）を使用した。
硬化剤として水酸基当量１７６、軟化点７０℃のフェノール・アラルキル樹脂（硬化剤１、三井化学株式会社製商品名ミレックスＸＬＣ）、水酸基当量２０９、軟化点８１℃のアセナフチレン含有β‐ナフトール・アラルキル樹脂（硬化剤２、新日鐵化学株式会社製商品名ＳＮ‐１７０‐ＡＲ１０）を使用した。
【００８４】
作製例１：着色剤樹脂混合物Ａの作製
エポキシ樹脂１を２７０ｇ、メソフェーズ小球体３０ｇを混練温度１００℃、混練回数４回の条件で３本ロールにより混練を行い、着色剤樹脂混合物Ａを作製した。
【００８５】
作製例２：着色剤樹脂混合物Ｂの作製
エポキシ樹脂２を２７０ｇ、メソフェーズ小球体３０ｇを混練温度７０℃、混練回数４回の条件で３本ロールにより混練を行い、着色剤樹脂混合物Ｂを作製した。
【００８６】
作製例３：着色剤樹脂混合物Ｃの作製
硬化剤１を２７０ｇ、メソフェーズ小球体３０ｇを混練温度８０℃、混練回数４回の条件で３本ロールにより混練を行い、着色剤樹脂混合物Ｃを作製した。
【００８７】
作製例４：着色剤樹脂混合物Ｄの作製
硬化剤１を１５０ｇ、メソフェーズ小球体１００ｇを混練温度８０℃、混練回数４回の条件で３本ロールにより混練を行い、着色剤樹脂混合物Ｄを作製した。
【００８８】
作製例５：着色剤樹脂混合物Ｅの作製
硬化剤２を２７０ｇ、メソフェーズ小球体３０ｇを混練温度９０℃、混練回数４回の条件で３本ロールにより混練を行い、着色剤樹脂混合物Ｅを作製した。
【００８９】
作製例６：着色剤樹脂混合物Ｆの作製
硬化剤１を２２５ｇ、メソフェーズ小球体１５ｇ、黒色酸化チタン１０ｇを混練温度８０℃、混練回数４回の条件で３本ロールにより混練を行い、着色剤樹脂混合物Ｆを作製した。
【００９０】
作製例７：着色剤樹脂混合物Ｇの作製
メソフェーズ小球体１００ｇと２−ブタノン９００ｇを配合し、粒径０．２ｍｍジルコニアビーズ、周速１０ｍ／ｓ、液温１７〜１９℃、分散時間６０分の条件でビーズミル（寿工業株式会社製商品名スーパーアペックスミルＵＡＭ−０１５）を使用してメソフェーズ小球体分散液を得た。次に硬化剤１を９０ｇとメソフェーズ小球体分散液１００ｇを２５℃で３０分間混合し、加熱減圧（１５０℃／１．３ｈＰａ）により２−ブタノンを除去することで着色剤樹脂混合物Ｇを作製した。
【００９１】
（実施例１〜１８、比較例１〜１２）
以下の成分をそれぞれ下記表１〜表５に示す質量部で配合し、混練温度８０℃、混練時間１０分の条件でロール混練を行い、実施例１〜１８及び比較例１〜１２の封止用エポキシ樹脂成形材料を作製した。なお表中の空欄は、配合無しを表す。
【００９２】
（Ｃ）着色剤樹脂混合物として、上記で作製した着色剤樹脂混合物Ａ〜Ｇを使用した。別に、単独で含有させる（Ｄ）着色剤として、上記メソフェーズ小球体（電気比抵抗１．７×１０７Ω・ｃｍ）、上記黒色酸化チタン（電気比抵抗４．１×１０６Ω・ｃｍ）、比較のために平均粒子径２２ｎｍ、炭素含有率９７．４％、電気比抵抗１．５×１０−１Ω・ｃｍのカーボンブラック（三菱化学株式会社製商品名ＭＡ‐１００）を使用した。
【００９３】
（Ａ）エポキシ樹脂として、上記エポキシ樹脂１、上記エポキシ樹脂２、エポキシ当量２４１、軟化点９５℃のフェノール・アラルキル型エポキシ樹脂／４，４´‐ビス（２，３‐エポキシプロポキシ）ビフェニル混合物（混合質量比８／２）（エポキシ樹脂３、日本化薬株式会社製商品名ＣＥＲ‐３０００Ｌ）、エポキシ当量２６５、軟化点６６℃のβ‐ナフトール・アラルキル型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂４、新日鐵化学株式会社商品名ＥＳＮ‐１７５Ｓ）、エポキシ当量２４２、融点１１０℃のチオジフェノール型硫黄原子含有エポキシ樹脂（エポキシ樹脂５、新日鐵化学株式会社製商品名ＹＳＬＶ‐１２０ＴＥ）、エポキシ当量３９７、軟化点６９℃、臭素含有量４９質量％の臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂６、東都化成株式会社製商品名エポトートＹＤＢ‐４００）を使用した。
【００９４】
（Ｂ）硬化剤として上記硬化剤１、上記硬化剤２、水酸基当量２００、軟化点８０℃のフェノール・アラルキル樹脂（硬化剤３、明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ‐７８５１）、水酸基当量１０３、軟化点８６℃のフェノール樹脂（硬化剤４、明和化成株式会社製商品名ＭＥＨ‐７５００）、水酸基当量１５６、軟化点８３℃のフェノール樹脂（硬化剤５、住金エアー・ウォーター・ケミカル株式会社製商品名ＨＥ‐５１０）を使用した。
【００９５】
硬化促進剤としてトリフェニルホスフィンと１，４‐ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤１）、トリブチルホスフィンと１，４‐ベンゾキノンとの付加反応物（硬化促進剤２）を使用した。
【００９６】
無機充てん剤として平均粒径１７．５μｍ、比表面積３．８ｍ２／ｇの球状溶融シリカ、カップリング剤としてγ‐グリシドキシプロピルトリメトキシシラン（東レ・ダウコーニング株式会社製商品名Ｚ−６０４０）を使用した。その他の添加剤としてカルナバワックス（クラリアント社製）、三酸化アンチモンを使用した。
【００９７】
【表１】
0005509514.tif 000018
【００９８】
【表２】
0005509514.tif 000019
【００９９】
【表３】
0005509514.tif 000020
【０１００】
【表４】
0005509514.tif 000021
【０１０１】
【表５】
0005509514.tif 000022
【０１０２】
作製した実施例及び比較例の封止用エポキシ樹脂成形材料を、次の各試験により評価した。結果を下記表６〜表１０に示す。なお、封止用エポキシ樹脂成形材料の成形は、トランスファ成形機により、金型温度１８０℃、成形圧力６．９ＭＰａ、硬化時間９０秒の条件で行った。また、後硬化は１８０℃で５時間行った。
（１）流動性
ＥＭＭＩ‐１‐６６の規格に準じたスパイラルフロー測定用金型を用いて、封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で成形し、流動距離（ｃｍ）を求めた。
（２）熱時硬度
封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、成形後直ちにショアＤ型硬度計を用いて測定した。
（３）保存安定性
封止用エポキシ樹脂成形材料を２５℃／５０％ＲＨの条件で４８時間放置後、上記（１）と同様にしてスパイラルフローを測定し、放置前後の流動距離の保持率から求めた。
（４）難燃性
厚さ０．１６ｍｍの試験片を成形する金型を用いて、封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で成形して後硬化を行い、ＵＬ‐９４試験法に従って燃焼試験を行い、試験片５本の残炎時間の合計を総残炎時間として評価した。
（５）耐リフロー性
銅リードフレーム上に８ｍｍ×１０ｍｍ×０．４ｍｍのシリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×１４ｍｍ×２ｍｍの８０ピンフラットパッケージを、封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて上記条件で作製し、８５℃、８５％ＲＨ、１６８ｈ加湿後、２４５℃、１０秒の条件でリフロー処理を行い、クラックの有無を観察し、試験パッケージ数（１０）に対するクラック発生パッケージ数で評価した。
（６）着色性
封止用エポキシ樹脂成形材料を上記条件で直径５０ｍｍ×厚さ３ｍｍの円板に成形し、分光式色彩計ＳＥ‐２０００（日本電色工業株式会社製）を用いて、Ｃ光源、視野角２度、反射方式でＬ＊ａ＊ｂ＊表色系のＬ＊（明度）を求め黒色度の指標とした。
（７）電気特性
銅リードフレーム上に８ｍｍ×８ｍｍ×０．４ｍｍのシリコンチップを搭載した外形寸法２０ｍｍ×２０ｍｍ×１．４ｍｍの１７６ピンフラットパッケージを、封止用エポキシ樹脂成形材料を用いて上記条件で作製し、試験パッケージ数（１０００）に対するショート不良が発生したパッケージ数で評価した。
【０１０３】
【表６】
0005509514.tif 000023
【０１０４】
【表７】
0005509514.tif 000024
【０１０５】
【表８】
0005509514.tif 000025
【０１０６】
【表９】
0005509514.tif 000026
【０１０７】
【表１０】
0005509514.tif 000027
【０１０８】
本発明における（Ｃ）着色剤樹脂混合物を含有していない比較例１〜７は、いずれも流動性、着色性及び電気特性に劣り、またピッチを含み、（Ｃ）着色剤樹脂混合物を含有していない比較例８〜１２は流動性と着色性に劣っている。
これに対して実施例１〜１８は流動性、着色性に優れ、例えば実施例１、１０、１１、１３〜１６は、（Ｃ）着色剤樹脂混合物以外は同樹脂組成の比較例と比べて保存安定性、難燃性、耐リフロー性、電気特性もほぼ同等かそれ以上である。