(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性を有する基板と、前記基板の裏面側に配置されたリード板と、前記リード板に電気的に接続された金属製の端子部材とを備え、前記端子部材が乾電池の電極に接続されるスナップ端子であって、
前記端子部材は、前記基板の主面上に配置され、前記電極が嵌合可能な容器状の端子本体と、前記端子本体の底部裏面側に一体形成され、前記基板及び前記リード板を貫通して先端側が前記リード板の裏面側に位置する筒状の突起部とを備え、
前記突起部をかしめることにより、前記突起部の先端側が複数の分割片に分割されるとともに、前記複数の分割片が前記突起部の径方向にかつ放射状に広げられ、
前記突起部の中心から前記複数の分割片の先端までの長さが、前記リード板の幅の半分の長さよりも長く、かつ、前記端子本体の半径よりも大きくなり、
前記複数の分割片のうち少なくとも１つの分割片の先端部分が、前記リード板の外周縁よりも外側に位置し、
前記基板及び前記リード板が前記端子本体と前記突起部とによって挟み込まれた状態で固定されるとともに、前記突起部の先端側が変形して前記リード板の裏面と前記基板の裏面とに圧着される
ことを特徴とするスナップ端子。
【請求項２】
前記端子部材は、金属板の深絞り加工によって形成され、
前記突起部を形成する前記金属板の板厚は、前記端子本体を形成する前記金属板の板厚よりも薄い
ことを特徴とする請求項１に記載のスナップ端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スナップ端子の構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、乾電池の電極に接続されるスナップ端子が種々提案されている（例えば特許文献１参照）。例えば図８に示されるように、一般的なスナップ端子１０１は、合成樹脂製の基板１０２と、基板１０２の裏面側に配置されたリード板１０３ａ，１０３ｂと、リード板１０３ａ，１０３ｂに電気的に接続された金属製の端子部材（プラス端子１０４及びマイナス端子１０５）とを備えている。なお、プラス端子１０４は、基板１０２、プラス端子１０４及びリード板１０３ａを貫通するハトメ１０６の上端部及び下端部をかしめることにより、リード板１０３ａに圧着される。同様に、マイナス端子１０５は、基板１０２、マイナス端子１０５及びリード板１０３ｂを貫通するハトメ１０７の上端部及び下端部をかしめることにより、リード板１０３ｂに圧着される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】実公平１−２０７７０号公報（第１図等参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、ハトメ１０６，１０７のかしめが不十分な場合、ハトメ１０６，１０７の上端部及び下端部が殆ど潰れないため、上端部及び下端部の外径があまり大きくならず、ハトメ１０６，１０７から端子１０４，１０５が脱落してしまうことがある。逆に、ハトメ１０６，１０７をかしめすぎた場合、ハトメ１０６，１０７の上端部及び下端部が潰れすぎて一部が破断するため、スナップ端子１０１の使用中にハトメ１０６，１０７が切断され、ハトメ１０６，１０７から端子１０４，１０５が脱落してしまうことがある。その結果、端子１０４，１０５を基板１０２に確実に固定できなくなってしまう。また、端子１０４，１０５の固定にハトメ１０６，１０７が必要であるため、部品点数が増えてしまい、その分だけ製品コストも上昇してしまう。
【０００５】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、その目的は、端子部材を基板に確実に固定することができるとともに、部品点数を削減することができるスナップ端子を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するための手段［１］，［３］〜［５］を以下に列挙する。
【０００７】
［１］絶縁性を有する基板と、前記基板の裏面側に配置されたリード板と、前記リード板に電気的に接続された金属製の端子部材とを備え、前記端子部材が乾電池の電極に接続されるスナップ端子であって、前記端子部材は、前記基板の主面上に配置され、前記電極が嵌合可能な容器状の端子本体と、前記端子本体の底部裏面側に一体形成され、前記基板及び前記リード板を貫通して先端側が前記リード板の裏面側に位置する筒状の突起部とを備え、前記突起部をかしめることにより、前記突起部の先端側が複数の分割片に分割されるとともに、前記複数の分割片が前記突起部の径方向にかつ放射状に広げられ、前記突起部の中心から前記複数の分割片の先端までの長さが、前記リード板の幅の半分の長さよりも長く、かつ、前記端子本体の半径よりも大きくなり、前記複数の分割片のうち少なくとも１つの分割片の先端部分が、前記リード板の外周縁よりも外側に位置し、前記基板及び前記リード板が前記端子本体と前記突起部とによって挟み込まれた状態で固定されるとともに、前記突起部の先端側が変形して前記リード板の裏面と前記基板の裏面とに圧着されることを特徴とするスナップ端子。
【０００８】
従って、手段１によると、端子部材を構成する端子本体の底部裏面側に、従来のハトメと同様の機能を有する筒状の突起部が一体形成されている。このため、突起部のかしめが不十分な場合であっても、逆に突起部をかしめすぎた場合であっても、突起部が端子本体から分離することはない。よって、端子部材を基板に確実に固定することができる。また、従来用いられていたハトメが不要になるため、部品点数を削減することができ、その分だけ製品コストを下げることができる。
【００１０】
また、手段１によると、突起部を構成する分割片の先端部分が、リード板の外周縁よりも外側に位置しているため、突起部の先端側が、リード板の裏面のみでなく、基板の裏面にも圧着するようになる。その結果、分割片とリード板（及び基板）との接触面積が大きくなるため、端子部材を基板に対してより確実に固定することができる。
【００１１】
［３］前記端子部材は、金属板の深絞り加工によって形成され、前記突起部を形成する前記金属板の板厚は、前記端子本体を形成する前記金属板の板厚よりも薄いことを特徴とする上記手段１に記載のスナップ端子。
【００１２】
従って、手段３によると、突起部を形成する金属板の板厚が相対的に薄いため、突起部をかしめやすくなる。また、端子本体を形成する金属板の板厚が相対的に厚いため、基板及びリード板を端子本体と突起部とで挟み込んだ状態で固定する際に、端子本体が変形しにくくなる。ゆえに、端子本体を基板に対してより確実に固定することができる。
【００１３】
［４］絶縁性を有する基板と、前記基板の裏面側に配置されたリード板と、前記リード板に電気的に接続された金属製の端子部材とを備え、前記端子部材が乾電池の電極に接続されるスナップ端子であって、前記端子部材は、前記基板の主面上に配置され、前記電極が嵌合可能な容器状の端子本体と、前記端子本体の底部裏面側に一体形成され、前記基板に設けられた貫通孔内に挿入される突起部とを備え、前記突起部は、先端面を有するとともに、前記端子本体との接続部分から前記先端面までの高さが前記基板の厚さと同一の大きさに設定され、前記突起部を前記リード板に溶接することにより、前記基板が前記端子本体と前記リード板とによって挟み込まれた状態で固定されるとともに、前記突起部の先端面が前記リード板に圧着されることを特徴とするスナップ端子。
【００１４】
一般的なスナップ端子では、端子本体とリード板とが離間しているため、端子本体をリード板に電気的に接続するための何らかの構成が必要となる。そこで手段４では、端子部材を構成する端子本体の底部裏面側に、従来のハトメと同様の機能を有する突起部を一体形成し、突起部をリード板に接続している。なお、突起部はリード板に溶接されているため、突起部を構成する材料とリード板を構成する材料とが溶かして接合され、突起部はリード板に確実に固定される。しかも、突起部は端子本体に一体形成されているため、突起部が端子本体から分離することはない。よって、端子部材を基板に確実に固定することができる。また、従来用いられていたハトメが不要になるため、部品点数を削減することができ、その分だけ製品コストを下げることができる。
【００１５】
［５］乾電池の電極に接続されるスナップ端子用の端子部材であって、前記電極が嵌合可能な容器状の端子本体と、前記端子本体の底部裏面側に一体形成された突起部とを備えることを特徴とするスナップ端子用の端子部材。
【００１６】
従って、手段５によると、端子部材を構成する端子本体の底部裏面側に、従来のハトメと同様の機能を有する突起部が一体形成されているため、突起部が端子本体から分離することはない。よって、端子部材を基板などに確実に固定することができる。また、従来用いられていたハトメが不要になるため、部品点数を削減することができ、その分だけ製品コストを下げることができる。
【発明の効果】
【００１７】
以上詳述したように、請求項１，２に記載の発明によると、端子部材を基板に確実に固定することができるとともに、部品点数を削減することができるスナップ端子を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】第１実施形態において、（ａ）はスナップ端子を示す平面図、（ｂ）はスナップ端子を示す断面図、（ｃ）はスナップ端子を示す裏面図。
【図２】同じく、（ａ）はプラス端子の変形前の状態を示す断面図、（ｂ）はマイナス端子の変形前の状態を示す断面図。
【図３】同じく、基板を示す平面図。
【図４】同じく、リード板を示す平面図。
【図５】第２実施形態において、（ａ）はスナップ端子を示す断面図、（ｂ）はスナップ端子を示す裏面図。
【図６】同じく、（ａ）はプラス端子を示す断面図、（ｂ）はマイナス端子を示す断面図。
【図７】他の実施形態において、（ａ）はプラス端子を示す断面図、（ｂ）はマイナス端子を示す断面図。
【図８】従来技術におけるスナップ端子を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
［第１実施形態］
以下、本発明を具体化した第１実施形態を図面に基づき詳細に説明する。
【００２０】
図１に示されるように、本実施形態のスナップ端子１０は、絶縁性を有する合成樹脂製の基板１１と、基板１１の裏面１１ｂ上に配置された金属製のリード板２１，２２とを備えている。また、スナップ端子１０は、リード板２１に電気的に接続された金属製のプラス端子３１（端子部材）と、リード板２２に電気的に接続された金属製のマイナス端子４１（端子部材）とを備えている。本実施形態において、プラス端子３１は、角型９Ｖタイプの乾電池（図示略）の正極端子（電極）に接続され、マイナス端子４１は、乾電池の負極端子（電極）に接続されるようになっている。
【００２１】
図１，図２に示されるように、プラス端子３１は、金属板（厚さ０．２ｍｍ）の深絞り加工によって形成され、端子本体３２及び突起部３３を備えている。端子本体３２は、基板１１の主面１１ａ上に配置されており、先端部分において開口する容器状をなしている。このため、端子本体３２には、乾電池の正極端子が嵌合可能になっている。また、端子本体３２は、基板１１の主面１１ａに接触する平面視円形状の底部３４と、底部３４の外周部分から上方に突出する円筒状の壁部３５とを備えている。壁部３５は、金属板を折り返すことによって形成された二重構造となっている。壁部３５の基端部には、端子本体３２の外周方向に突出するとともに主面１１ａに当接するフランジ３５ａを有している。一方、突起部３３は、端子本体３２の底部３４の裏面３４ａ側に一体形成され、変形前の状態において円筒状をなしている（図２（ａ）参照）。また、突起部３３を形成する金属板の板厚は、端子本体３２を形成する金属板の板厚と同一に設定され、かつ、リード板２１の板厚よりも厚く設定されている。なお、変形前の状態における突起部３３の長さＡ１（図２（ａ）参照）は、端子本体３２の高さＨ１（図２（ａ）参照）よりも大きく、本実施形態では端子本体３２の高さＨ１の約１．２倍に設定されている。また、変形前の状態における突起部３３の外径は、基板１１に設けられた貫通孔１２（図３参照）の内径、及び、リード板２１に設けられた貫通孔２３（図４参照）の内径と等しくなっている。突起部３３は、貫通孔１２，２３を挿通して、先端側がリード板２１の裏面２１ｂ側に位置するようになっている（図１（ｂ）参照）。
【００２２】
そして図１（ｂ），（ｃ）に示されるように、突起部３３の先端側をかしめることにより、突起部３３の先端側が６本の分割片３６に分割されるとともに、各分割片３６が突起部３３の径方向にかつ放射状に広げられるようになっている。その結果、基板１１及びリード板２１が端子本体３２と突起部３３とによって挟み込まれた状態で固定される。それとともに、突起部３３の先端側が変形してリード板２１の裏面２１ｂに圧着される。なお、突起部３３の基端側（貫通孔１２，２３に挿入されている部分）の長さＡ２（図１（ｂ）参照）は、基板１１の板厚とリード板２１の板厚との合計と同一の大きさに設定されている。また、突起部３３の先端側（分割片３６となる部分）の長さＡ３（図１（ｂ）参照）は、突起部３３の基端側の長さＡ２よりも長くなっている。さらに、突起部３３の中心Ｃ１（図１（ｃ）参照）から各分割片３６の先端までの長さＡ４（図１（ｃ）参照）は、リード板２１の幅の半分の長さＡ５（図１（ｃ）参照）よりも長く、かつ、端子本体３２の半径Ｒ１（図１（ａ），（ｂ）参照）よりも大きくなっている。そして本実施形態では、各分割片３６のうち５つの分割片３６の先端部分が、リード板２１の外周縁よりも外側に位置するようになっている。
【００２３】
図１，図２に示されるように、マイナス端子４１は、プラス端子３１と同様に金属板（厚さ０．２ｍｍ）の深絞り加工によって形成され、端子本体４２及び突起部４３を備えている。端子本体４２は、基板１１の主面１１ａ上に配置されており、先端部分において開口する容器状をなしている。このため、端子本体４２には、乾電池の負極端子が嵌合可能となっている。また、端子本体４２は、プラス端子３１の端子本体３２の外径とほぼ同じ内径を有しており、基板１１の主面１１ａに接触する平面視円形状の底部４４と、底部４４の外周部分から上方に突出する平面視六角形状の壁部４５とを備えている。壁部４５の先端部には、端子本体４２の内周方向に曲げられて先端側が底部４４に向かって延びるフランジ４５ａを有している。一方、突起部４３は、端子本体４２の底部４４の裏面４４ａ側に一体形成され、変形前の状態において円筒状をなしている（図２（ｂ）参照）。また、突起部４３を形成する金属板の板厚は、端子本体４２を形成する金属板の板厚と同一に設定され、かつ、リード板２２の板厚よりも厚く設定されている。なお、変形前の状態における突起部４３の長さＢ１（図２（ｂ）参照）は、端子本体４２の高さｈ１（図２（ｂ）参照）よりも大きく、本実施形態では端子本体４２の高さｈ１の約１．２倍に設定されている。また、変形前の状態における突起部４３の外径は、基板１１に設けられた貫通孔１３（図３参照）の内径、及び、リード板２２に設けられた貫通孔２４（図４参照）の内径と等しくなっている。突起部４３は、貫通孔１３，２４を挿通して、先端側がリード板２２の裏面２２ｂ側に位置するようになっている（図１（ｂ）参照）。
【００２４】
そして図１（ｂ），（ｃ）に示されるように、突起部４３の先端側をかしめることにより、突起部４３の先端側が６本の分割片４６に分割されるとともに、各分割片４６が突起部４３の径方向にかつ放射状に広げられるようになっている。その結果、基板１１及びリード板２２が端子本体４２と突起部４３とによって挟み込まれた状態で固定される。それとともに、突起部４３の先端側が変形してリード板２２の裏面２２ｂに圧着される。なお、突起部４３の基端側（貫通孔１３，２４に挿入されている部分）の長さＢ２（図１（ｂ）参照）は、基板１１の板厚とリード板２２の板厚との合計と同一の大きさに設定されている。また、突起部４３の先端側（分割片４６となる部分）の長さＢ３（図１（ｂ）参照）は、突起部４３の基端側の長さＢ２よりも長くなっている。さらに、突起部４３の中心Ｃ２（図１（ｃ）参照）から各分割片４６の先端までの長さＢ４（図１（ｃ）参照）は、リード板２２の幅の半分の長さＢ５（図１（ｃ）参照）よりも長く、かつ、端子本体４２の半径ｒ１（図１（ａ），（ｂ）参照）よりも大きくなっている。そして本実施形態では、各分割片４６のうち５つの分割片４６の先端部分が、リード板２２の外周縁よりも外側に位置するようになっている。
【００２５】
従って、本実施形態によれば以下の効果を得ることができる。
【００２６】
（１）本実施形態のスナップ端子１０では、端子３１，４１を構成する端子本体３２，４２に、従来のハトメ１０６，１０７（図８参照）と同様の機能を有する筒状の突起部３３，４３が一体形成されている。このため、突起部３３，４３のかしめが不十分な場合であっても、逆に突起部３３，４３をかしめすぎた場合であっても、突起部３３，４３が端子本体３２，４２から分離することはない。よって、端子３１，４１を基板１１に確実に固定することができる。
【００２７】
（２）本実施形態では、ハトメ１０６，１０７が不要になるため、部品点数を削減することができ、しかも複数の貫通孔（端子３１，４１の貫通孔、基板１１の貫通孔１２，１３、リード板２１，２２の貫通孔２３，２４）を合わせてハトメ１０６，１０７と挿通するという組立上の面倒がなくなる。即ち、部品点数及び組立工数の両方を削減することができ、その分だけ製品コストを下げることができる。
【００２８】
［第２実施形態］
次に、本発明を具体化した第２実施形態を図面に基づいて説明する。ここでは第１実施形態と相違する部分を中心に説明し、共通する部分については同じ部材番号を付す代わりに説明を省略する。本実施形態では、プラス端子及びマイナス端子の構造などが上記第１実施形態とは異なっている。
【００２９】
詳述すると、図５に示されるように、本実施形態のスナップ端子５０は、上記第１実施形態のプラス端子３１と同じ機能を有するプラス端子５１（端子部材）と、上記第１実施形態のマイナス端子４１と同じ機能を有するマイナス端子６１（端子部材）とを備えている。図５，図６に示されるように、プラス端子５１が備える突起部５３は、金属板の深絞り加工によって端子本体５２の底部５４の裏面５４ａ側に一体形成され、底部５４に平面視円形状の開口部を有する容器状をなしている。同様に、マイナス端子６１が備える突起部６３も、金属板の深絞り加工によって端子本体６２の底部６４の裏面６４ａに一体形成され、底部６４に平面視円形状の開口部を有する容器状をなしている。また、突起部５３，６３を形成する金属板の板厚は、端子本体５２，６２を形成する金属板の板厚と同一に設定され、かつ、リード板２２の板厚よりも厚く設定されている。なお、突起部５３，６３は、先端面５３ａ，６３ａを有するとともに、端子本体５２，６２との接続部分から先端面５３ａ，６３ａまでの高さＨ２，ｈ２（図６参照）が基板１１の厚さと同一の大きさに設定されている。また、突起部５３，６３の高さＨ２，ｈ２は、端子本体５２，６２の高さＨ３，ｈ３（図６参照）よりも小さくなっている。さらに、突起部５３，６３の外径は、基板１１に設けられた貫通孔１２，１３の内径と等しくなっている。突起部５３，６３は、貫通孔１２，１３内に挿入され、先端面５３ａ，６３ａがリード板２１，２２の主面２１ａ，２２ａに当接するようになっている（図５（ａ）参照）。即ち、本実施形態のリード板２１，２２には、貫通孔が設けられていない。
【００３０】
そして図５に示されるように、突起部５３，６３は、抵抗溶接を行うことにより、リード板２１，２２に接続されるようになっている。その結果、基板１１が端子本体５２，６２とリード板２１，２２とによって挟み込まれた状態で固定される。それとともに、突起部５３，６３の先端面５３ａ，６３ａがリード板２１，２２の主面２１ａ，２２ａに圧着される。
【００３１】
従って本実施形態によれば、端子本体５２，６２に、従来のハトメ１０６，１０７（図８参照）と同様の機能を有する突起部５３，６３を一体形成し、突起部５３，６３をリード板２１，２２に接続している。なお、突起部５３，６３はリード板２１，２２に溶接されているため、突起部５３，６３を構成する材料とリード板２１，２２を構成する材料とが溶かして接合され、突起部５３，６３はリード板２１，２２に確実に固定される。しかも、突起部５３，６３は端子本体５２，６２に一体形成されているため、突起部５３，６３が端子本体５２，６２から分離することはない。よって、端子５１，６１を基板１１に確実に固定することができる。また、ハトメ１０６，１０７が不要になることで部品点数を削減できるため、その分だけ製品コストを下げることができる。
【００３２】
また本実施形態では、突起部５３，６３を形成する金属板の板厚が、リード板２１，２２の板厚よりも厚く設定されている。その結果、突起部５３，６３の厚さとリード板２１，２２の厚さとの差が生じ、突起部５３，６３とリード板２１，２２との抵抗差が大きくなるため、抵抗溶接を行う際に、突起部５３，６３がリード板２１，２２に付きやすくなる。
【００３３】
なお、本実施形態を以下のように変更してもよい。
【００３４】
・上記第１実施形態の突起部３３，４３は、６本の分割片３６，４６に分割されていたが、５本以下の分割片に分割されていてもよいし、７本以上の分割片に分割されていてもよい。
【００３５】
・上記第１実施形態において、突起部３３，４３の先端側を複数の分割片３６，４６に分割するための構成（スリットなど）をあらかじめ突起部３３，４３に設けてもよい。
【００３６】
・上記第１実施形態では、突起部３３，４３を形成する金属板の板厚が端子本体３２，４２を形成する金属板の板厚と同一に設定されていた。しかし、突起部３３，４３を形成する金属板の板厚を、端子本体３２，４２を形成する金属板の板厚より薄くしてもよい。このようにすれば、突起部３３，４３を形成する金属板の板厚が相対的に薄くなるため、突起部３３，４３をかしめやすくなる。また、端子本体３２，４２を形成する金属板の板厚が相対的に厚いため、基板１１及びリード板２１，２２を端子本体３２，４２と突起部３３，４３とで挟み込んだ状態で固定する際に、端子本体３２，４２が変形しにくくなる。ゆえに、端子本体３２，４２を基板１１に対してより確実に固定することができる。
【００３７】
・また上記第２実施形態でも、突起部５３，６３を形成する金属板の板厚が端子本体５２，６２を形成する金属板の板厚と同一に設定されていた。しかし、突起部５３，６３を形成する金属板の板厚を、端子本体５２，６２を形成する金属板の板厚より厚くしてもよい。このようにすれば、突起部５３，６３の厚さ（端子本体５２，６２との接続部分から先端面５３ａ，６３ａまでの高さＨ２，ｈ２）とリード板２１，２２の厚さとの差が大きくなり、突起部５３，６３とリード板２１，２２との抵抗差も大きくなるため、突起部５３，６３がリード板２１，２２に付きやすくなる。
【００３８】
・上記第２実施形態の突起部５３，６３は、底部５４，６４に平面視円形状の開口部を有する容器状をなしていた。しかし、突起部の形状を変更してもよい。例えば、抵抗溶接によって突起部をリード板２１，２２に接続する場合、プラス端子７１（図７（ａ）参照）及びマイナス端子８１（図７（ｂ）参照）は、底部７４，８４に開口部を有しない塊状の突起部７３，８３を備えていることが好ましい。このようにすれば、突起部７３，８３の厚さ（端子本体７２，８２との接続部分から先端面７３ａ，８３ａまでの高さＨ４，ｈ４）とリード板２１，２２の厚さとの差がよりいっそう大きくなり、突起部７３，８３とリード板２１，２２との抵抗差も大きくなるため、突起部７３，８３がリード板２１，２２に付きやすくなる。
【００３９】
次に、特許請求の範囲に記載された技術的思想のほかに、前述した実施形態によって把握される技術的思想を以下に列挙する。
【００４０】
（１）上記手段１乃至３のいずれか１つにおいて、前記突起部は、前記基板に設けられた貫通孔及び前記リード板に設けられた貫通孔を挿通して先端側が前記リード板の裏面側に位置することを特徴とするスナップ端子。
【００４１】
（２）上記手段４において、前記端子部材は、金属板の深絞り加工によって形成され、前記突起部を形成する前記金属板の板厚は、前記リード板の板厚よりも厚く、前記端子本体を形成する前記金属板の板厚よりも厚いことを特徴とするスナップ端子。
【００４２】
（３）乾電池の電極に接続されるスナップ端子用の端子部材であって、絶縁性を有する基板の主面上に配置され、前記電極が嵌合可能な容器状の端子本体と、前記端子本体の底部裏面側に一体形成され、前記基板及び前記基板の裏面側に配置されたリード板を貫通して先端側が前記リード板の裏面側に位置する筒状の突起部とを備え、前記突起部をかしめることにより、前記基板及び前記リード板が前記端子本体と前記突起部とによって挟み込まれた状態で固定されるとともに、前記突起部の先端側が変形して前記リード板の裏面に圧着されることを特徴とするスナップ端子用の端子部材。
【００４３】
（４）技術的思想（３）において、変形前の状態における突起部の長さは、前記端子本体の高さよりも大きいことを特徴とするスナップ端子用の端子部材。
【００４４】
（５）乾電池の電極に接続されるスナップ端子用の端子部材であって、絶縁性を有する基板の主面上に配置され、前記電極が嵌合可能な容器状の端子本体と、前記端子本体の底部裏面側に一体形成され、前記基板に設けられた貫通孔内に挿入される突起部とを備え、前記突起部は、先端面を有するとともに、前記端子本体との接続部分から前記先端面までの高さが前記基板の厚さと同一の大きさに設定され、前記突起部を前記基板の裏面側に配置されたリード板に溶接することにより、前記基板が前記端子本体と前記リード板とによって挟み込まれた状態で固定されるとともに、前記突起部の先端面が前記リード板に圧着されることを特徴とするスナップ端子用の端子部材。
【００４５】
（６）技術的思想（５）において、前記突起部の高さは、前記端子本体の高さよりも小さいことを特徴とするスナップ端子用の端子部材。
【符号の説明】
【００４６】
１０，５０…スナップ端子
１１…基板
１１ａ…基板の主面
１１ｂ…基板の裏面
１２，１３…貫通孔
２１，２２…リード板
２１ｂ，２２ｂ…リード板の裏面
３１，５１，７１…端子部材としてのプラス端子
３２，４２，５２，６２，７２，８２…端子本体
３３，４３，５３，６３，７３，８３…突起部
３４，４４，５４，６４，７４，８４…端子本体の底部
３４ａ，４４ａ，５４ａ，６４ａ…端子本体の底部の裏面
３６，４６…分割片
４１，６１，８１…端子部材としてのマイナス端子
５３ａ，６３ａ，７３ａ，８３ａ…突起部の先端面
Ａ４，Ｂ４…突起部の中心から複数の分割片の先端までの長さ
Ａ５，Ｂ５…リード板の幅の半分の長さ
Ｃ１，Ｃ２…突起部の中心
Ｈ２，Ｈ４，ｈ２，ｈ４…端子本体との接続部分から先端面までの高さ
Ｒ１，ｒ１…端子本体の半径
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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