(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
端子長手方向の前部に電気接続部が設けられ、該電気接続部の後部に、電線の端末の導体に圧着して接続される導体圧着部が設けられ、該導体圧着部が、底板と、該底板の左右両側縁から上方に延設されて該底板の内面上に配された前記導体を包むように加締められる一対の導体加締片と、で断面略Ｕ字状に形成されると共に、前記導体圧着部の内面に凹状のセレーションが設けられた圧着端子において、
前記凹状のセレーションとして、前記導体圧着部が電線の導体に圧着される前の状態において、前記導体圧着部の内面に、多数の小円形の凹部が互いに離間した状態で点在するように設けられ、前記小円形の凹部の内底面が半球面で構成され、
前記小円形の凹部に、該凹部の孔縁から前記半球面よりなる内底面の周縁までの間を繋ぐ円筒面状の内周側面が設けられていることを特徴とする圧着端子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば、自動車の電装系に使用される断面Ｕ字状の導体圧着部を有したオープンバレルタイプの圧着端子に関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は、例えば特許文献１に記載された従来の圧着端子の構成を示す斜視図である。
【０００３】
この圧着端子１０１は、端子の長手方向（接続する電線の導体の長手方向でもある）の前部に、相手コネクタ側の端子に接続される電気接続部１１０を備え、その後部に、電線（図示略）の端末の露出した導体に加締められる導体圧着部１１１を備え、さらにその後部に、電線の絶縁被覆の付いた部分に加締められる被覆加締部１１２を備えている。また、電気接続部１１０と導体圧着部１１１の間に、それらの間を繋ぐ第１の繋ぎ部１１３を備え、導体圧着部１１１と被覆加締部１１２の間に、それらの間を繋ぐ第２の繋ぎ部１１４を備えている。
【０００４】
導体圧着部１１１は、底板１１１Ａと、該底板１１１Ａの左右両側縁から上方に延設されて該底板１１１Ａの内面上に配された電線の導体を包むように加締められる一対の導体加締片１１１Ｂ、１１１Ｂと、で断面略Ｕ字状に形成されている。また、被覆加締部１１２は、底板１１２Ａと、該底板１１２Ａの左右両側縁から上方に延設されて該底板１１２Ａの内面上に配された電線（絶縁被覆の付いた部分）を包むように加締められる一対の被覆加締片１１２Ｂ、１１２Ｂと、で断面略Ｕ字状に形成されている。
【０００５】
また、導体圧着部１１１の前後の第１の繋ぎ部１１３および第２の繋ぎ部１１４は、共に、底板１１３Ａ、１１４Ａと、該底板１１３Ａ、１１４Ａの左右両側縁から上方に起立した低背の側板１１３Ｂ、１１４Ｂと、で断面Ｕ字状に形成されている。
【０００６】
そして、前部の電気接続部１１０の底板（図示略）から最後部の被覆加締部１１２までの範囲の底板（第１の繋ぎ部１１３の底板１１３Ａ、導体圧着部１１１の底板１１１Ａ、第２の繋ぎ部１１４の底板１１４Ａ、被覆加締部１１２の底板１１２Ａ）が、１枚の帯板状に連続して形成されている。また、第１の繋ぎ部１１３の低背の側板１１３Ｂの前後端は、電気接続部１１０の側板（符号省略）の後端および導体圧着部１１１の導体加締片１１１Ｂの前端の各下半部にそれぞれ連続し、第２の繋ぎ部１１４の低背の側板１１４Ｂの前後端は、導体圧着部１１１の導体加締片１１１Ｂの後端および被覆加締部１１２の被覆加締片１１２Ｂの前端の各下半部にそれぞれ連続している。
【０００７】
また、導体圧着部１１１の内面１１１Ｒ及び外面１１１Ｓのうち、電線の導体に接する側の内面１１１Ｒには、電線の導体の延びる方向（端子長手方向）と直交する方向に延びる複数本の凹溝状のセレーション１２０が設けられている。
【０００８】
図８は導体圧着部１１１の内面に形成されたセレーション１２０の詳細図であり、図８（ａ）は導体圧着部１１１を展開して示す平面図、図８（ｂ）は図８（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図、図８（ｃ）は図８（ｂ）のＣ部の拡大図である。
【０００９】
凹溝状のセレーション１２０の断面形状は矩形状か逆台形状になっており、内底面１２０Ａは、導体圧着部１１１の外面１１１Ｓとほぼ平行に形成されている。また、内側面１２０Ｂと内底面１２０Ａの交わる内隅部１２０Ｃは、平面と平面が交わる角張った部分として形成され、内側面１２０Ｂと導体圧着部１１１の内面１１１Ｒの交わる孔縁１２０Ｄはエッジとして形成されている。
【００１０】
このようなセレーション１２０を持った導体圧着部１１１は、一般的に、図９に示すように、凹溝状のセレーション１２０に対応した位置に凸部２２０を有した金型２００（これは、実際にはプレス金型の上型に組み付けられるセレーションコマと呼ばれるものである）を用いてプレス加工により作製されている。
【００１１】
また、この場合の金型２００は、図１０に示すように、凸部２２０が直線状のものであるので、回転砥石２５０を用いてブロック２１０の上面に研削加工を施すことで製作されている。図１１はその金型２００の外観を示している。
【００１２】
このように構成された圧着端子１０１の導体圧着部１１１を電線の端末の導体に圧着するには、図示しない下型（アンビル）の載置面（上面）上に圧着端子１０１を載せると共に、電線の導体を導体圧着部１１１の導体加締片１１１Ａ間に挿入し、底板１１１Ａの上面に載せる。そして、上型（クリンパ）を下型に対して相対的に下降させることにより、上型の案内斜面で導体加締片１１１Ｂの先端側を徐々に内側に倒して行く。
【００１３】
そして、さらに上型（クリンパ）を下型に対して相対的に下降させることにより、最終的に、上型の案内斜面から中央の山形部に連なる湾曲面で、導体加締片１１１Ｂの先端を導体側に折り返すように丸めて、導体加締片１１１Ｂの先端同士を擦り合わせながら導体に食い込ませることにより、導体を包むように導体加締片１１１Ｂを加締める。
【００１４】
以上の操作により、圧着端子１０１の導体圧着部１１１を電線の導体に圧着によって接続することができる。なお、被覆加締部１１２についても同様に、下型と上型を用いて被覆加締片１１２Ｂを内側に徐々に曲げて行き、被覆加締片１１２Ｂを電線の絶縁被覆の付いた部分に加締める。こうすることにより、圧着端子１０１を電線に電気的および機械的に接続することができる。
【００１５】
このような加締めによる圧着を行った際、加圧力により電線の導体は、導体圧着部１１１の内面のセレーション１２０の中に塑性変形しながら入り込み、それにより、圧着端子１０１と電線の接合が強化される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２００９−２４５６９５号公報（図１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
ところで、上述した従来の圧着端子１０１では、導体圧着部１１１の内面１１１Ｒに、電線の延びる方向に直交する凹溝状のセレーション１２０が設けられていたが、必ずしも十分な接触導通性が得られないことがあった。
【００１８】
すなわち、導体圧着部１１１を電線の導体に圧着させた際には、押圧力により流動する導体の表面とセレーションの孔縁とが擦れ合ったり、セレーションの中に入り込む導体の表面とセレーションの内側面とが擦れ合ったりすることで、導体の表面の酸化皮膜が剥ぎ取られて、露出した新生面が端子と接触導通する。この点、従来のセレーション１２０は直線状のものであるため、電線の導体が端子の長手方向に流動する場合には有効性を発揮するものの、それ以外の方向への導体の伸びに対してはあまり有効性を発揮することができなかった。そのため、必ずしも十分い高い接触導通性が得られないことがあった。
【００１９】
また、研削加工により製作した金型を用いる場合、プレス金型２００の凸部２２０の先端周縁のアールが小さくなりがちであり、それにより、図８（ｂ）、（ｃ）に示すように、ワークである圧着端子１０１のセレーション１２０の内底面１２０Ａと内側面１２０Ｂとの交わる内隅部１２０Ｃが角張ってしまい、電線の導体に圧着した状態において、セレーション１２０の中に入り込んだ導体がその内隅部１２０Ｃにまで十分に行き渡らず、内隅部１２０Ｃに隙間が生じやすくなるという問題があった。そのため、内隅部１２０Ｃと電線の導体との間に隙間が大きく生じている場合には、熱衝撃や機械的な振動等の影響により、その隙間が起点となって酸化皮膜が成長し、導体と端子１０１の接触導通性が低下するおそれがあった。
【００２０】
また、研削加工により製作した金型を用いる場合、回転砥石の外周エッジを欠け防止のために先鋭化できないこと、あるいは、摩耗により使用するに従い徐々に角が取れてしまうことにより、プレス金型２００の凸部２２０の根元のアールが大きくなり、その結果として、ワークである圧着端子１０１のセレーション１２０の孔縁１２０Ｄのアールが大きくなりがちであった。孔縁１２０Ｄのアールが大きくなると、圧着後の状態において不具合が生じやすくなる。
【００２１】
すなわち、セレーション１２０の孔縁１２０Ｄは、前後方向に変形しようとする導体を押さえ付けて、導体が前後方向に動かないようにし、それにより、セレーション１２０内に流動する導体やセレーション１２０外で前後方向に伸びる導体と端子との間の擦れ合いを促進させて、酸化皮膜の剥離性を良くする働きがある。しかし、この孔縁１２０Ｄのアールが大きくなると、その働きが鈍化してしまい、熱衝撃や機械振動を受けたい際に、導体が動きやすくなり、その結果、端子と導体の接触抵抗が上がってしまうという問題がある。
【００２２】
そこで、本出願人は、導体圧着部の内面にセレーションとして、多数の小円形の凹部を互いに離間した状態で点在するように設けた圧着端子を開発した。この圧着端子によれば、次のような効果を得ることができると考えられる。
【００２３】
すなわち、この圧着端子を使用して導体圧着部を電線の導体に圧着させた場合、導体圧着部の内面にセレーションとして設けられた小円形の各凹部の中に電線の導体が塑性変形しながら入り込むことで、端子と導体の接合を強化することができる。その際、押圧力により流動する導体の表面と各凹部の孔縁とが擦れ合ったり、凹部の中に入り込む導体の表面と凹部の内側面とが擦れ合ったりすることで、導体の表面の酸化皮膜が剥ぎ取られて、露出した新生面が端子と接触導通する。しかも、この圧着端子では、多数の小円形の凹部が点在するように設けられていることにより、導体の伸び方向に拘わらず、凹部の孔縁のトータル長が酸化皮膜を削り取る上で有効性を発揮する。従って、従来の電線の導体の延びる方向に交差する直線状のセレーションを設けた圧着端子よりも、新生面の露出による接触導通効果を高めることができる。
【００２４】
また、直線状のセレーションをプレス加工する場合は、プレス金型に直線状の凸部を形成しておかなくてはならないため、凸部を加工するのに研削加工に頼らざるを得なかったが、プレス金型に多数の小円形の凸部をセレーション加工用として作る場合は、研削加工以外の加工方法に頼ることが容易にできるようになる。例えば、プレス金型に直線状の凸部を形成する場合、放電加工によってこの凸部を作ろうとすると、放電電極に直線状の凹部を形成しておく必要があるが、実際のところ、金属ブロックに直線状の凹部を形成することは非常に困難であるため、放電加工を行うには無理がある。しかし、プレス金型に多数の小円形の凸部をセレーション加工用として作る場合は、この金型の凸部を放電加工などによって簡単に作ることができる。例えば、放電加工による場合は、電極の母材ブロックに多数の小円形の凹部を丸穴としてドリル加工しておくだけで、金型に多数の小円形の凸部を転写することができる。従って、加工の容易化を図ることができる。
【００２５】
また、プレス金型の加工方法の選択によって容易に、導体圧着部の小円形の凹部に対応した金型の凸部の先端周縁のアール（面取りも含む）を大きめに形成できるようになると共に、金型の凸部の根元外周のアール（面取りも含む）を小さくめに形成できるようになるので、その結果として、導体圧着部の小円形の凹部の内周隅部のアールを大きめに形成できるようになると共に、凹部の孔縁のアールを小さめに形成できるようになり、それにより、直線状のセレーションの場合に生じやすかった上記の問題を解決できるようなる。
【００２６】
しかしながら、多数の小円形の凹部を導体圧着部の内面にセレーションとして形成するようにした場合でも、まだ、端子と導体の接触導通性を高める上で改善の余地があることが分かってきた。
【００２７】
例えば、端子の圧着時には、プレス圧力によって電線の導体が伸びると同時に端子も伸び、端子の伸びは、主に小円形の各凹部の底面部分で大きく生じることが分かっている。これは、凹部の底面部分は肉厚が薄くなっているからである。ところが、この凹部の底面部分が大きく伸びると、それに伴って凹部の内側面や孔縁の位置が移動することになるため、伸びのために流動する導体と端子との相対移動量が減少する。導体と端子の相対移動量が減少すると、導体と端子の擦り合わせが不活発になるため導体表面の酸化皮膜の剥離が促進されにくくなり、また、凹部の孔縁や内側面と導体との間の接触圧が低下する。従って、これらのことが原因となり、導体と端子の接触導通性が、予想するほどには高まらない可能性があることが分かってきた。
【００２８】
本発明は、上記事情を考慮し、導体との接触導通性をより一段と高めることができる圧着端子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２９】
上記課題を解決するために、請求項１の発明の圧着端子は、端子長手方向の前部に電気接続部が設けられ、該電気接続部の後部に、電線の端末の導体に圧着して接続される導体圧着部が設けられ、該導体圧着部が、底板と、該底板の左右両側縁から上方に延設されて該底板の内面上に配された前記導体を包むように加締められる一対の導体加締片と、で断面略Ｕ字状に形成されると共に、前記導体圧着部の内面に凹状のセレーションが設けられた圧着端子において、前記凹状のセレーションとして、前記導体圧着部が電線の導体に圧着される前の状態において、前記導体圧着部の内面に、多数の小円形の凹部が互いに離間した状態で点在するように設けられ、前記小円形の凹部の内底面が半球面で構成され、前記小円形の凹部に、該凹部の孔縁から前記半球面よりなる内底面の周縁までの間を繋ぐ円筒面状の内周側面が設けられていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３１】
請求項１の発明によれば、次の効果を得ることができる。
【００３２】
すなわち、この圧着端子を使用して導体圧着部を電線の導体に圧着させた場合、導体圧着部の内面にセレーションとして設けられた小円形の各凹部の中に電線の導体が塑性変形しながら入り込むことで、端子と導体の接合が強化される。その際、押圧力により流動する導体の表面と各凹部の孔縁とが擦れ合ったり、凹部の中に入り込む導体の表面と凹部の内側面が擦れ合ったりすることで、導体の表面の酸化皮膜が剥ぎ取られて、露出した新生面が端子と接触導通する。特に、この圧着端子では、多数の小円形の凹部がセレーションとして設けられているので、導体の伸び方向に拘わらず、凹部の孔縁のトータル長が酸化皮膜を削り取る上で有効性を発揮する。従って、従来例のように電線の導体の延びる方向に交差する直線状のセレーションが設けられている場合よりも、新生面の露出による接触導通効果を高めることができる。
【００３３】
また、小円形の凹部の内底面が半球面で構成されているので、凹部の中に入り込んだ導体が、その半球面に沿ってスムーズに流動することになり、セレーションの内隅部に生じる隙間を減少させることができる。そのため、隙間が大きい場合には、熱衝撃や機械的な振動等の影響で、その隙間が起点となって酸化皮膜が成長し、導体と端子の接触導通性が低下するおそれがあったが、隙間の減少が図れることにより、酸化皮膜の成長を抑制することができて、良好な接触導通性能を長期間維持することができる。
【００３４】
また、凹部の内底面が半球面で構成されているので、凹部の底の肉薄の部分をできるだけ減らすことができる。凹部の内底面が平坦面で構成されている場合は、平坦面の面積だけ肉薄の部分が大きくなり、それだけプレス圧力が加わった際に伸びやすくなっていたが、凹部の内底面が半球面で構成されている場合は、肉薄部分が半球面の中心部の１点に絞られることにより、内底面から内側面にかけての剛性が増し、凹部の底が伸びにくくなる。従って、プレス圧力に応じて伸びる導体と凹部との間の相対移動量が大きくなると共に、凹部の内部に入り込む導体の伸びが助長され、端子と導体の擦れ合いが活発化して、導体表面の酸化皮膜の剥離が促進される。また、凹部の内底面から内側面にかけての剛性が増すことによって、凹部の特に孔縁と導体との間の接触圧力が高まる。その結果、導体と端子の接触導通性が向上する。
【００３５】
さらに、凹部の内底面が半球面で構成されているので、凹部をプレス加工する際の金型の凸部の先端にかかる応力を減らすことができ、金型の耐摩耗性の向上が図れる。
【００３６】
特に、凹部に円筒面状の内周側面が確保されているので、凹部の孔縁から凹部の内底面までの深さが大きくなり、凹部の中に入り込む導体と端子との結合強度が増す。また、凹部の内面と導体との接触面積が増えるので、接触導通性が高まる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第１及び第２実施形態の圧着端子に共通の全体構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の第１実施形態の圧着端子の導体圧着部の圧着前の状態を示す図で、（ａ）は展開平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図、（ｃ）は（ｂ）のＣ部の拡大図である。
【図３】本発明の第２実施形態の圧着端子の導体圧着部の圧着前の状態を示す図で、（ａ）は展開平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図、（ｃ）は（ｂ）のＣ部の拡大図である。
【図４】本発明の実施形態に対する比較例の圧着端子の導体圧着部の圧着前の状態を示す図で、（ａ）は展開平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図、（ｃ）は（ｂ）のＣ部の拡大図である。
【図５】セレーションとして設けられた小円形の凹部の圧着による伸び変形の違いを示す断面図で、（ａ）は第１実施形態の場合、（ｂ）は第２実施形態の場合、（ｃ）は比較例の場合を示す図である。
【図６】セレーションとして設けられた小円形の凹部の内部への流動する導体の入り込みの様子の違いを示す断面図で、（ａ）は第１実施形態の場合、（ｂ）は第２実施形態の場合、（ｃ）は比較例の場合を示す図である。
【図７】従来の圧着端子の構成を示す斜視図である。
【図８】同従来の圧着端子の導体圧着部の圧着前の状態を示す図で、（ａ）は展開平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図、（ｃ）は（ｂ）のＣ部の拡大図である。
【図９】同従来の圧着端子のセレーションをプレス加工している状態を示す断面図である。
【図１０】図９のプレス加工時に使用するプレス金型に、セレーション加工用の凸部を研削加工によって形成している様子を示す側面図である。
【図１１】図１０の加工を経て作製したプレス金型の外観斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して説明する。
【００３９】
図１は第１実施形態及び第２実施形態の圧着端子に共通の全体構成を示す斜視図、図２は第１実施形態の圧着端子の導体圧着部の圧着前の状態を示す図で、図２（ａ）は展開平面図、図２（ｂ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図、図２（ｃ）は図２（ｂ）のＣ部の拡大図、図３は第２実施形態の圧着端子の導体圧着部の圧着前の状態を示す図で、図３（ａ）は展開平面図、図３（ｂ）は図３（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図、図３（ｃ）は図３（ｂ）のＣ部の拡大図、図４は実施形態に対する比較例の圧着端子の導体圧着部の圧着前の状態を示す図で、図４（ａ）は展開平面図、図４（ｂ）は図４（ａ）のＢ−Ｂ矢視断面図、図４（ｃ）は図４（ｂ）のＣ部の拡大図である。
【００４０】
図１に示すように、第１、第２実施形態の圧着端子１、１Ｂは、雌型のもので、端子の長手方向（接続する電線の導体の長手方向つまり電線の延びる方向でもある）の前部に、相手コネクタ側の雄端子に接続されるボックス型の電気接続部１０を備え、その後部に、電線（図示略）の端末の露出した導体Ｗａ（図６参照）に加締められる導体圧着部１１を備え、さらにその後部に、電線の絶縁被覆の付いた部分に加締められる被覆加締部１２を備えている。また、電気接続部１０と導体圧着部１１の間に、それらの間を繋ぐ第１の繋ぎ部１３を備え、導体圧着部１１と被覆加締部１２の間に、それらの間を繋ぐ第２の繋ぎ部１４を備えている。
【００４１】
導体圧着部１１は、底板１１Ａと、該底板１１Ａの左右両側縁から上方に延設されて該底板１１Ａの内面上に配された電線の導体を包むように加締められる一対の導体加締片１１Ｂ、１１Ｂと、で断面略Ｕ字状に形成されている。また、被覆加締部１２は、底板１２Ａと、該底板１２Ａの左右両側縁から上方に延設されて該底板１２Ａの内面上に配された電線（絶縁被覆の付いた部分）を包むように加締められる一対の被覆加締片１２Ｂ、１２Ｂと、で断面略Ｕ字状に形成されている。
【００４２】
また、導体圧着部１１の前後の第１の繋ぎ部１３および第２の繋ぎ部１４は、共に、底板１３Ａ、１４Ａと、該底板１３Ａ、１４Ａの左右両側縁から上方に起立した低背の側板１３Ｂ、１４Ｂと、で断面Ｕ字状に形成されている。
【００４３】
そして、前部の電気接続部１０の底板（図示略）から最後部の被覆加締部１２までの範囲の底板（第１の繋ぎ部１３の底板１３Ａ、導体圧着部１１の底板１１Ａ、第２の繋ぎ部１４の底板１４Ａ、被覆加締部１２の底板１２Ａ）が、１枚の帯板状に連続して形成されている。また、第１の繋ぎ部１３の低背の側板１３Ｂの前後端は、電気接続部１０の側板（符号省略）の後端および導体圧着部１１の導体加締片１１Ｂの前端の各下半部にそれぞれ連続し、第２の繋ぎ部１４の低背の側板１４Ｂの前後端は、導体圧着部１１の導体加締片１１Ｂの後端および被覆加締部１２の被覆加締片１２Ｂの前端の各下半部にそれぞれ連続している。
【００４４】
また、図２及び図３に示すように、導体圧着部１１が電線の導体に圧着される前の状態において、導体圧着部１１の内面１１Ｒ及び外面１１Ｓのうち、電線の導体に接する側の内面１１Ｒには、凹状のセレーションとして、多数の小円形の凹部２０、２２が互いに離間した状態で、千鳥状に点在するように設けられている。
【００４５】
第１実施形態の圧着端子１では、図２に示すように、導体圧着部１１の内面１１Ｒの各小円形の凹部２０の断面形状は半円状になっており、凹部２０の内底面２０Ａから内側面２Ｂにかけての範囲が半球面で構成されている。従って、凹部２０の孔縁２０Ｄが半球面の周縁となっている。
【００４６】
また、第２実施形態の圧着端子１Ｂでは、図３に示すように、導体圧着部１１の内面１１Ｒの各小円形の凹部２２の断面形状は、下半部が半円状、上半部が矩形状になっている。つまり、凹部２２の内底面２２Ａが半球面で構成され、凹部２２の孔縁２２Ｄから半球面よりなる内底面２２Ａの周縁までの間が円筒面状の内周側面２２Ｂで繋がっている。
【００４７】
そして、両方の圧着端子１、１Ｂにおいて、凹部２０、２２の最薄肉部分Ｐは半球面よりなる内底面２０Ａ、２２Ａの中央部の１点となっている。
【００４８】
一方、比較例の圧着端子１Ｃでは、図４に示すように、導体圧着部１１の内面１１Ｒの各小円形の凹部２４の断面形状は、矩形状あるいは逆台形状になっており、凹部２４の内底面２４Ａが導体圧着部１１の外面１１Ｓと平行な平坦面で構成され、凹部２４の内側面２４Ｂと内底面２４Ａの交わる内周隅部２０Ｃが角張っている。また、凹部２４の孔縁２４Ｄも角張っている。この場合は、凹部２４の最薄肉部分Ｐは、内底面２０Ａの全体の広い範囲となる。
【００４９】
これらの圧着端子１、１Ｂ、１Ｃの導体圧着部１１を電線の端末の導体に圧着するには、図示しない下型（アンビル）の載置面（上面）上に圧着端子１、１Ｂ、１Ｃを載せると共に、電線の端末の導体を導体圧着部１１の導体加締片１１Ａ間に挿入し、底板１１Ａの上面（内面１１Ｒ）に載せる。そして、上型（クリンパ）を下型に対して相対的に下降させることにより、上型の案内斜面で導体加締片１１Ｂの先端側を徐々に内側に倒して行く。
【００５０】
そして、さらに上型（クリンパ）を下型に対して相対的に下降させることにより、最終的に、上型の案内斜面から中央の山形部に連なる湾曲面で、導体加締片１１Ｂの先端を導体側に折り返すように丸めて、導体加締片１１Ｂの先端同士を擦り合わせながら導体に食い込ませることにより、導体を包むように導体加締片１１Ｂを加締める。
【００５１】
以上の操作により、圧着端子１、１Ｂ、１Ｃの導体圧着部１１を電線の導体に圧着によって接続することができる。なお、被覆加締部１２についても同様に、下型と上型を用いて被覆加締片１２Ｂを内側に徐々に曲げて行き、被覆加締片１２Ｂを電線の絶縁被覆の付いた部分に加締める。こうすることにより、圧着端子１を電線に電気的および機械的に接続することができる。
【００５２】
上記の第１実施形態及び第２実施形態の圧着端子１、１Ｂによれば、次の効果を得ることができる。
【００５３】
すなわち、圧着端子１、１Ｂを使用して導体圧着部１１を電線の導体に圧着させた場合、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、導体圧着部１１の内面にセレーションとして設けられた小円形の各凹部２０、２２の中に電線の導体Ｗａが塑性変形しながら入り込むことで、端子１、１Ｂと導体Ｗａの接合が強化される。その際、押圧力により流動する導体Ｗａの表面と各凹部２０、２２の孔縁２０Ｄ、２２Ｄとが擦れ合ったり、凹部２０、２２の中に入り込む導体Ｗａの表面と凹部２０、２２の内側面２０Ｂ、２２Ｂが擦れ合ったりすることで、導体Ｗａの表面の酸化皮膜が剥ぎ取られて、露出した新生面が端子１、１Ｂと接触導通する。
【００５４】
特に、圧着端子１、１Ｂでは、多数の小円形の凹部２０、２２がセレーションとして設けられているので、導体Ｗａの伸び方向に拘わらず、凹部２０、２２の孔縁２０Ｄ、２２Ｄのトータル長が酸化皮膜を削り取る上で有効性を発揮する。従って、従来例のように電線の導体の延びる方向に交差する直線状のセレーションが設けられている場合よりも、新生面の露出による接触導通効果を高めることができる。
【００５５】
また、小円形の凹部２０、２２の内底面２０Ａ、２２Ａが半球面で構成されているので、図４（ｃ）の比較例に示すような内周隅部２４Ｃがなくなり、凹部２０、２２の中に入り込んだ導体Ｗａが、その半球面に沿ってスムーズに流動することになる。よって、セレーションの内周隅部に生じていた隙間を減少させるか無くすことができる。
【００５６】
一方、図６（ｃ）の比較例の圧着端子１Ｃの場合は、小円形の凹部２４の内周隅部２４Ｃが角張っているので、この内周隅部２４Ｃに隙間Ｓができやすい。従って、隙間Ｓが大きい場合には、熱衝撃や機械的な振動等の影響で、その隙間Ｓが起点となって酸化皮膜が成長し、導体Ｗａと端子１Ｃの接触導通性が低下するおそれがある。
【００５７】
しかし、第１実施形態や第２実施形態の圧着端子１、１Ｂの場合は、図６（ａ）あるいは図６（ｂ）に示すように、内周隅部が無くなることで、隙間の減少が図れることにより、酸化皮膜の成長を抑制することができて、良好な接触導通性能を長期間維持することができる。
【００５８】
また、図５（ａ）、（ｂ）に示すように、第１実施形態及び第２実施形態の圧着端子１、１Ｂでは、凹部２０、２２の内底面２０Ａ、２２Ａが半球面で構成されているので、凹部２０、２２の底の肉薄の部分Ｐをできるだけ減らすことができる。この点、図５（ｃ）の比較例の場合のように、凹部２４の内底面２４Ａが平坦面で構成されている場合は、平坦面の面積だけ肉薄の部分Ｐが大きくなり、それだけプレス圧力が加わった際に伸びやすくなっている。例えば、凹部２４の内底面２４Ａが伸びることにより、内側面２４Ｂや孔縁２４Ｄ及び内周隅部２４Ｃの位置が、２４Ｂ’、２４Ｄ’、２４Ｃ’の位置まで移動する。
【００５９】
それに対し、第１実施形態及び第２実施形態の場合は、凹部２０、２２の内底面２０Ａ、２２Ａが半球面で構成されていることで、肉薄部分Ｐが半球面の中心部の１点に絞られるので、内底面２０Ａ、２２Ａから内側面２０Ｂ、２２Ｂにかけての剛性が増し、凹部２０、２２の底が伸びにくくなる。
【００６０】
従って、図６（ａ）、（ｂ）に示すように、プレス圧力に応じて伸びる導体Ｗａと凹部２０、２２との間の相対移動量が大きくなると共に、凹部２０、２２の内部に入り込む導体Ｗａの伸びが助長され、端子１、１Ｂと導体Ｗａの擦れ合いが活発化して、導体表面の酸化皮膜の剥離が促進される。また、凹部２０、２２の内底面２０Ａ、２２Ａから内側面２０Ｂ、２２Ｂにかけての剛性が増すことによって、凹部２０、２２の特に孔縁２０Ｄ，２２Ｄと導体Ｗａとの間の接触圧力が高まる。その結果、導体Ｗａと端子１、１Ｂの接触導通性が向上する。
【００６１】
特に、第２実施形態の圧着端子１Ｂの場合は、凹部２２に円筒面状の内周側面２２Ｂが確保されているので、凹部２２の孔縁２２Ｄから凹部２２の内底面２２Ａまでの深さが大きくなり、凹部２２の中に入り込む導体Ｗａと端子１Ｂとの結合強度が増す。また、凹部２２の内面と導体Ｗａとの接触面積が増えるので、接触導通性が一層高まる。
【００６２】
また、圧着端子１、１Ｂにおいては、凹部２０、２２の内底面２０Ａ、２２Ａが半球面で構成されているので、凹部２０、２２をプレス加工する際の金型の凸部の先端にかかる応力を減らすことができ、金型の耐摩耗性の向上が図れるメリットも得られる。
【００６３】
なお、前記実施形態においては、圧着端子１はボックス型の電気接続部１０を有する雌端子金具としたが、これに限られず、雄タブを有する雄端子金具としてもよいし、また金属板材に貫通孔が形成されたいわゆるＬＡ端子としてもよく、必要に応じて任意の形状の圧着端子とすることができる。
【符号の説明】
【００６４】
１，１Ｂ  圧着端子
１０  電気接続部
１１  導体圧着部
１１Ａ  底板
１１Ｂ  導体加締片
１１Ｒ  内面
２０，２２  小円形の凹部
２０Ａ，２２Ａ  内底面
２０Ｂ，２２Ｂ  内周側面
２０Ｄ，２２Ｄ  孔縁
Ｗａ  導体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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