(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平坦な第１面と平坦な第２面とを有する矩形形状のドレスボードをスピンドルに装着された切削ブレードで切削することで該切削ブレードのドレッシングを行う切削ブレードのドレッシング方法であって、
該第１面側から該第２面に至らない深さまで該切削ブレードを切り込ませつつ該ドレスボードを該スピンドルに直交する方向に切削することで第１切削溝を形成してドレッシングを行う第１面ドレッシングステップと、
該第１面の全面に該第１切削溝が形成された該ドレスボードの該第２面側から該第１面に至らない深さまで該切削ブレードを切り込ませつつ該ドレスボードを該スピンドルに直交する方向に切削することで第２切削溝を形成してドレッシングを行う第２面ドレッシングステップと、を備え、
該第１切削溝と該第２切削溝とは９０度で交差することを特徴とする切削ブレードのドレッシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ドレスボードを切削ブレードで切削することで切削ブレードのドレッシングを行う切削ブレードのドレッシング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエーハや電子部品、光学部品に使用されるセラミック基板、樹脂基板、ガラス基板等の被加工物は切削装置によって個々のチップに分割され、分割されたチップは各種電気機器に広く利用されている。
【０００３】
これらの切削装置では、ダイアモンドやＣＢＮ（Ｃｕｂｉｃ  Ｂｏｒｏｎ  Ｎｉｔｒｉｄｅ）等の超砥粒を金属、樹脂、又はガラス等で固めた切削ブレードが回転しつつ、被加工物に切り込むことで被加工物の切削が行われる。
【０００４】
切削ブレードはマウントやフランジと呼ばれる治具で挟持されてスピンドルに装着されている。通常、切削ブレードをスピンドルに装着した直後では、切削ブレードの中心とスピンドルの軸心とは僅かにずれて装着されており、偏心している。
【０００５】
このように、スピンドルの軸心とスピンドルに装着された切削ブレードの回転中心が僅かに偏心していると、切削ブレードを装着したスピンドルを高速回転した際に、切削ブレードがスピンドルの軸心と直交する方向、即ち切り込み方向に振動する。
【０００６】
このように、切削ブレードが振動した状態でウエーハのストリートに沿ってウエーハを切削すると、切削溝の両側に比較的大きい欠け（チッピング）が発生してデバイスの品質を低下させるという問題がある。
【０００７】
そこで、切削ブレードをスピンドルに装着した後には、切削ブレードの中心とスピンドルの軸心とを一致させるために、切削ブレードの外形を修正する真円出しドレッシングを実施している。
【０００８】
この真円出しドレッシングは、ＧＣ（Ｇｒｅｅｎ  Ｃａｒｂｏｒｕｎｄｕｍ）やＷＡ（Ｗｈｉｔｅ  Ａｌｕｎｄｕｍ）等の一般砥粒を樹脂やガラス質で固めたドレスボードを切削ブレードで切削することで遂行され、切削に伴って切削ブレードが磨耗することで切削ブレードの外形が修正される。
【０００９】
更に、真円出しドレッシングが行われた後の切削ブレードは、砥粒を突出させて切削ブレードのコンディションを整えるために、真円出しドレッシングで使用されるドレスボードと比べて軟質のドレスボードを切削する目立てドレッシングが行われる。また、切削を継続して目つぶれが生じた場合にも、目立てドレッシングが必要である。
【００１０】
一方、ドレスボードの破棄を容易にするためにも、真円出しドレッシングや目立てドレッシングは、ドレスボードの厚み方向途中まで切削ブレードを切り込ませる、所謂ハーフカットで実施される。更に、切削時に切削ブレードの表裏面にかかる負荷をほぼ均等にするために、一定ピッチ以上の間隔を空けてドレスボードの切削が行われる。
【００１１】
即ち、切削ブレードでドレスボードにハーフカットを行うと、切削溝と切削溝との間に柱が形成される。切削ブレードの刃厚や種類にもよるが、この柱の幅がおよそ０．３ｍｍ以上でないと、切削ブレードが柱側に倒れ、その結果、切削ブレードの片面が多く磨耗する偏磨耗が発生する。
【００１２】
つまり、切削ブレードを交換した後には真円出しドレッシング及び目立てドレッシングのために異なるドレスボードを一定量以上切削する必要があり、全面が切削されたドレスボードは廃棄され、新品のドレスボードに交換される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１３】
【特許文献１】特開２００２−２５９４６号公報
【特許文献２】特開２００７−２０３４２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
ところが、頻繁にドレスボードを廃棄することは非常に不経済であるという問題がある。
【００１５】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、経済的な切削ブレードのドレッシング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明によると、平坦な第１面と平坦な第２面とを有する矩形形状のドレスボードをスピンドルに装着された切削ブレードで切削することで該切削ブレードのドレッシングを行う切削ブレードのドレッシング方法であって、該第１面側から該第２面に至らない深さまで該切削ブレードを切り込ませつつ該ドレスボードを該スピンドルに直交する方向に切削することで第１切削溝を形成してドレッシングを行う第１面ドレッシングステップと、該第１面の全面に該第１切削溝が形成された該ドレスボードの該第２面側から該第１面に至らない深さまで該切削ブレードを切り込ませつつ該ドレスボードを該スピンドルに直交する方向に切削することで第２切削溝を形成してドレッシングを行う第２面ドレッシングステップと、を備え、該第１切削溝と該第２切削溝とは９０度で交差することを特徴とする切削ブレードのドレッシング方法が提供される。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によると、一方の面の全面がハーフカットされたドレスボードは、ドレスボードを反転して反対面から切削ブレードを切り込ませてドレッシングが実施される。その結果、ドレスボードの交換頻度を１／２に低減することが可能となる。
【００１９】
更に、反対面から切削ブレードを切り込ませてドレッシングを行う際には、一方の面側に形成された切削溝に対して所望角度ドレスボードを回転させた後ドレスボードを切削する。そのため、一方の面に形成された切削溝を反対面から切削してしまうことが防止でき、適正なドレッシングが行われないことを防止できる。また、一方の面側に形成された切削溝と反対面側に形成された切削溝とが連通することがないため、使用後のドレスボードは分割されることがなく、廃棄が容易となる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】切削装置の外観斜視図である。
【図２】ダイシングテープを介して環状フレームで支持された半導体ウエーハの斜視図である。
【図３】切削手段（切削ユニット）の分解斜視図である。
【図４】切削手段の斜視図である。
【図５】ハブブレードをスピンドルに装着する様子を示す分解斜視図である。
【図６】ハブブレードがスピンドルに装着された状態の斜視図である。
【図７】リング状ブレード（ワッシャーブレード）をスピンドルに装着する様子を示す分解斜視図である。
【図８】ドレスボードを環状フレームに外周部が装着されたダイシングテープに貼着する様子を示す分解斜視図である。
【図９】本発明実施形態に係る切削ブレードのドレッシング方法のフローチャートである。
【図１０】ドレスボードを使用したドレッシング作業の説明図である。
【図１１】第１面側に複数の切削溝が形成されたドレスボードの斜視図である。
【図１２】第１面側の切削溝に直交する複数の切削溝が第２面側に形成されたドレスボードの斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の切削ブレードのドレッシング方法を適用するのに適した切削ブレードを備え、該切削ブレードで半導体ウエーハを個々のチップ（デバイス）に分割することのできる切削装置２の外観を示している。
【００２２】
切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示手段６が設けられている。
【００２３】
図２に示すように、ダイシング対象のウエーハＷの表面においては、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とが直交して形成されており、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とによって区画されて多数のデバイスＤがウエーハＷ上に形成されている。
【００２４】
ウエーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介してフレームＦに支持された状態となり、図１に示したウエーハカセット８中にウエーハが複数枚（例えば２５枚）収容される。ウエーハカセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。
【００２５】
ウエーハカセット８の後方には、ウエーハカセット８から切削前のウエーハＷを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット８に搬入する搬出入手段１０が配設されている。ウエーハカセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハＷを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。
【００２６】
仮置き領域１２の近傍には、ウエーハＷと一体となったフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されたウエーハＷは、搬送手段１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数の固定手段（クランプ）１９によりフレームＦが固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。
【００２７】
チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハＷの切削すべきストリートを検出するアライメント手段２０が配設されている。
【００２８】
アライメント手段２０は、ウエーハＷの表面を撮像する撮像手段２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段２２によって取得された画像は、表示手段６に表示される。
【００２９】
アライメント手段２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハＷに対して切削加工を施す切削手段２４が配設されている。切削手段２４はアライメント手段２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００３０】
切削手段２４は、回転可能なスピンドル２６の先端に切削ブレード２８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は撮像手段２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。
【００３１】
２５は切削が終了したウエーハＷを洗浄装置２７まで搬送する搬送手段であり、洗浄装置２７では、ウエーハＷを洗浄するとともにエアノズルからエアを噴出させてウエーハＷを乾燥する。
【００３２】
図３を参照すると、切削手段２４の分解斜視図が示されている。図４は切削手段２４の斜視図である。２５は切削手段２４のスピンドルハウジングであり、スピンドルハウジング２５中に図示しないサーボモータにより回転駆動されるスピンドル２６が回転可能に収容されている。切削ブレード２８は電鋳ブレードであり、ニッケル母材中にダイアモンド砥粒が分散されてなる切刃２８ａをその外周部に有している。
【００３３】
３０は切削ブレード２８をカバーするブレードカバーであり、切削ブレード２８の側面に沿って延長する切削水ノズル３２が取り付けられている。切削水が、パイプ３４を介して切削水ノズル３２に供給される。ブレードカバー３０はねじ穴３６，３８を有している。
【００３４】
４０は着脱カバーであり、ブレードカバー３０に取り付けられた際、切削ブレード２８の側面に沿って伸長する切削水ノズル４２を有している。切削水は、パイプ４４を介して切削水ノズル４２に供給される。
【００３５】
ねじ４８を着脱カバー４０の丸穴４６に挿通してブレードカバー３０のねじ穴３６に螺合することにより、着脱カバー４０がブレードカバー３０に固定される。これにより、図４に示すように切削ブレード２８の概略上半分がブレードカバー３０及び着脱カバー４０により覆われる。
【００３６】
図５に示すように、切削手段２４のスピンドル２６の先端部にはブレードマウント５６が着脱可能に装着されている。ブレードマウント５６はボス部５８と、ボス部５８と一体的に形成された固定フランジ６０とから構成され、ボス部５８には雄ねじ６２が形成されている。ブレードマウント５６はナット６４でスピンドル２６の先端部に固定される。
【００３７】
切削ブレード２８はハブブレードと呼ばれ、円形ハブ６８を有する円形基台６６の外周にニッケル母材中にダイアモンド砥粒が分散された切刃２８ａが電着されて構成されている。切削ブレード２８の装着穴７０をブレードマウント５６のボス部５８に挿入し、固定ナット７２をボス部５８の雄ねじ６２に螺合して締め付けることにより、図６に示すように切削ブレード２８がスピンドル２６に取り付けられる。
【００３８】
図７を参照すると、リング状又はワッシャー状の切削ブレード７４をスピンドル２６に装着する様子を示す分解斜視図が示されている。切削ブレード７４はその全体が電鋳された切刃（電鋳砥石）から構成されている。
【００３９】
ブレードマウント５６のボス部５８に切削ブレード７４を挿入し、更に着脱フランジ７６をボス部５８に挿入して、固定ナット７２を雄ねじ６２に螺合して締め付けることにより、切削ブレード７４は固定フランジ６０と着脱フランジ７６により両側から挟まれてスピンドル２６に取り付けられる。
【００４０】
ハブブレード２８又はワッシャーブレード７４を新たなブレードに交換した場合には、切削ブレードの切刃の外周を修正する真円出しドレッシングと、切刃に目立てを施す目立てドレッシングが必要である。
【００４１】
また、切削ブレードによっては切削を継続すると外周が先細りとなり、この状態で切削を続行するとデバイスの側面の形状精度を悪化させるという問題があるため、定期的に切削ブレードの切刃の外周を修正する外径修正ドレッシングと切刃に目立てを施す目立てドレッシングを実施する必要がある。
【００４２】
以下、本発明の切削ブレードのドレッシング方法を図８乃至図１２を参照して詳細に説明する。本発明の切削ブレードのドレッシング方法では、図８に示すように、外周部が環状フレームＦに貼着された粘着テープ（ダイシングテープ）Ｔに貼着されたドレッシングボード７８を使用する。ドレッシングボード７８は、第１面７８ａと第２面７８ｂを有している。
【００４３】
ドレッシングボード７８は、例えば、炭化珪素（ＳｉＣ）からなるグリーンカーボランダム（ＧＣ）砥粒をフィラー入りのフェノール樹脂からなるレジンボンドに混錬して厚さが１ｍｍ程度の矩形板状に成形した後に焼成して形成する。
【００４４】
図９を参照すると、本発明実施形態に係る切削ブレードのドレッシング方法のフローチャートが示されている。まず、ステップＳ１０で、ドレスボード７８の第２面７８ｂ側を保持テーブル（チャックテーブル）１８で吸引保持する。次いで、ステップＳ１１でチャックテーブル１８を回転してドレスボード７８を切削ブレード２８に対して所定の向きに位置づける。
【００４５】
次いで、ステップＳ１２に進んで第１面ドレッシングステップを実施する。この第１面ドレッシングステップは、図１０に示すように、チャックテーブル１８に吸引保持されたドレッシングボード７８を矢印Ｘ方向に移動させるとともに、切削ブレード２８を高速回転させながら切削手段２４を下降させて、切削ブレード２８をドレスボード７８の第１面７８ａ側から第２面７８ｂに至らない深さまで切り込ませてドレッシングボード７８を切削して第１切削溝８０を形成することにより実施される。
【００４６】
好ましくは、真円出しドレッシングの場合、この切り込み深さは７０μｍ程度に設定する。図１１にドレスボード７８の第１面７８ａに複数の第１切削溝８０が形成された状態が示されている。
【００４７】
ドレスボード７８の第１面７８ａの全面に第１切削溝８０を形成した後、ドレスボード７８をダイシングテープＴから剥がし、ドレスボード７８の第１面７８ａをダイシングテープＴに貼着する。そして、ステップＳ１３へ進んでドレスボード７８の第１面７８ａ側をチャックテーブル１８で吸引保持する。
【００４８】
次いで、ステップＳ１４でチャックテーブル１８を回転して、ドレスボード７８の第１切削溝８０が切削ブレード２８に対して所定角度回転されるようにドレスボード７８を位置づける。この所定角度は、ドレスボード７８が矩形形状をしているため、９０度であるのが好ましいが、所定角度は９０度に限定されるものではない。
【００４９】
このようにドレスボード７８を位置づけてから、ステップＳ１５へ進んで第２面ドレッシングステップを実施する。この第２面ドレッシングステップは、切削ブレード２８をドレスボード７８の第２面７８ｂ側から第１面７８ａに至らない深さまで切り込ませてドレスボード７８に第２切削溝８２を形成することにより実施する。真円出しドレッシングの場合この切り込み深さは、７０μｍ程度であるのが好ましい。
【００５０】
ドレスボード７８の第１面７８ａの全面に第１切削溝８０が形成され、第２面７８ｂの全面に第２切削溝８２が形成されると、ドレスボード７８は有効利用されたことになり廃棄される。
【符号の説明】
【００５１】
１８    チャックテーブル（保持テーブル）
２４    切削手段（切削ユニット）
２６    スピンドル
２８    切削ブレード（ハブブレード）
２８ａ    切刃
７４    ワッシャーブレード
７８    ドレスボード
【図１】
0005448613.tif 000002
【図２】
0005448613.tif 000003
【図３】
0005448613.tif 000004
【図４】
0005448613.tif 000005
【図５】
0005448613.tif 000006
【図６】
0005448613.tif 000007
【図７】
0005448613.tif 000008
【図８】
0005448613.tif 000009
【図９】
0005448613.tif 000010
【図１０】
0005448613.tif 000011
【図１１】
0005448613.tif 000012
【図１２】
0005448613.tif 000013