(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体内に配置される制御基板とを備え、
前記制御基板は、
積層された複数の基板と、
一方の外層をなす実装基板に実装された複数の電子部品と、
各基板に形成された導体パターンとを備え、
前記電子部品には、相対的に許容温度が低いバナジウムリチウム二次電池および相対的に許容温度が高い高耐熱部品が含まれ、
前記導体パターンは、各基板における前記バナジウムリチウム二次電池と積層方向に対向する部分を避けて形成されており、
前記バナジウムリチウム二次電池は、前記実装基板の一端部に配置され、
前記制御基板は、前記実装基板の前記一端部が下端となるように配置され、
前記実装基板以外の前記基板において、前記バナジウムリチウム二次電池と積層方向に対向する部分およびその周囲の所定幅の環状部分には、前記導体パターンが形成されておらず、
前記実装基板において、前記バナジウムリチウム二次電池と積層方向に対向する部分およびその周囲の前記所定幅の環状部分には、前記バナジウムリチウム二次電池に接続される正極配線および負極配線が形成され、前記正極配線および前記負極配線以外の前記導体パターンが形成されていない、遊技機。
【請求項２】
前記バナジウムリチウム二次電池の周囲には、スリットおよび切り欠きが各基板を積層方向に貫通して形成されている、請求項１に記載の遊技機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スロットマシンなどの遊技機に関する。
【背景技術】
【０００２】
スロットマシンなどの遊技機には、制御基板が備えられている。制御基板には、多数の電子部品が実装されるとともに、各電子部品と電気的に接続されるプリント配線パターンが形成されている。そして、各電子部品の動作により、遊技機における一連のゲームに関する制御などが実現される。
【０００３】
制御基板に実装されている電子部品は、多種多様であり、その中には、動作時に発熱する部品も含まれる。この熱源となる電子部品からの発熱により、他の電子部品が高温になると、電子部品の劣化を招いたり、回路の動作不良（熱暴走）を生じたりする。
【０００４】
そのため、制御基板では、種々の熱対策が講じられている。一般的な対策方法として、たとえば、熱源となる電子部品にヒートシンクを密着させて設け、その電子部品が発する熱をヒートシンクから空気中に発散させる方法がある。また、ファンを設けて、熱源となる電子部品の周辺に空気を供給することにより、その電子部品を空冷する方法がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−７６５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、熱源となる電子部品を冷却するだけでは、許容温度が低い電子部品についての熱対策が不十分であることが判った。
【０００７】
本発明の目的は、基板に実装されている電子部品の中で相対的に許容温度の低い電子部品の過熱を防止できる、遊技機を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記の目的を達成するため、本発明に係る遊技機は、筐体と、前記筐体内に配置される制御基板とを備え、前記制御基板は、積層された複数の基板と、一方の外層をなす実装基板に実装された複数の電子部品と、各基板に形成された導体パターンとを備えている。前記電子部品には、相対的に許容温度が低いバナジウムリチウム二次電池および相対的に許容温度が高い高耐熱部品が含まれる。そして、前記導体パターンは、各基板における前記バナジウムリチウム二次電池と積層方向に対向する部分を避けて形成されている。また、前記バナジウムリチウム二次電池は、前記実装基板の一端部に配置され、前記制御基板は、前記実装基板の前記一端部が下端となるように配置され、前記実装基板以外の前記基板において、前記バナジウムリチウム二次電池と積層方向に対向する部分およびその周囲の所定幅の環状部分には、前記導体パターンが形成されておらず、前記実装基板において、前記バナジウムリチウム二次電池と積層方向に対向する部分およびその周囲の前記所定幅の環状部分には、前記バナジウムリチウム二次電池に接続される正極配線および負極配線が形成され、前記正極配線および前記負極配線以外の前記導体パターンが形成されていない。
【０００９】
基板は、ガラスエポキシ基板やガラスコンポジット基板などの絶縁基板からなる。基板に形成されている導体パターンは、銅材料などの金属材料からなり、絶縁基板よりも高い熱導電率を有している。そのため、基板に熱源となる電子部品が実装されていると、その熱源となる電子部品からの発熱は、導体パターンを伝播して広がる。
【００１０】
導体パターンは、各基板において、許容温度が低いバナジウムリチウム二次電池と対向する部分を避けて形成されている。そのため、基板に熱源となる電子部品が実装されていても、その電子部品からの発熱が導体パターンを介してバナジウムリチウム二次電池に伝わることを抑制できる。その結果、バナジウムリチウム二次電池の過熱を防止することができる。
また、熱は上方に伝わりやすいので、バナジウムリチウム二次電池が実装基板の下端部となる一端部に配置されていることにより、実装基板に熱源となる電子部品が実装されていても、その電子部品からの発熱がバナジウムリチウム二次電池に伝わることを抑制できる。
【００１２】
実装基板以外の基板においては、バナジウムリチウム二次電池と積層方向に対向する部分およびその周囲の所定幅の環状部分には、導体パターンが形成されていない。また、実装基板において、バナジウムリチウム二次電池と積層方向に対向する部分およびその周囲の所定幅の環状部分には、バナジウムリチウム二次電池に接続される正極配線および負極配線が形成され、正極配線および負極配線以外の導体パターンが形成されていない。
【００１３】
バナジウムリチウム二次電池の周囲に正極配線および負極配線以外の導体パターンが形成されていないので、熱が導体パターンを介してバナジウムリチウム二次電池に伝わることを良好に抑制でき、バナジウムリチウム二次電池の過熱を防止することができる。
【００１４】
バナジウムリチウム二次電池の周囲には、スリットおよび切り欠きが各基板を積層方向に貫通して形成されていることが好ましい。
【００１５】
スリットが形成されていることにより、熱源となる電子部品からの熱が基板を介してバナジウムリチウム二次電池に伝わることを防止できる。その結果、バナジウムリチウム二次電池の過熱を一層防止することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、基板に熱源となる電子部品が実装されていても、その電子部品からの発熱が導体パターンを介してバナジウムリチウム二次電池に伝わることを抑制できる。その結果、バナジウムリチウム二次電池の過熱を防止することができ、ひいては、バナジウムリチウム二次電池の熱破壊などを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係るスロットマシンの斜視図である。
【図２】図２は、スロットマシンの本体の内部の構成を示す斜視図である。
【図３】図３は、スロットマシンの本体の内部の構成を示す斜視図であり、３個のリールが取り外された状態を示す。
【図４】図４は、サブ基板の一方の外層における電子部品の配置を示すシルク図である。
【図５】図５は、サブ基板の一方の外層における配線パターンのレイアウトを示す平面図である。
【図６】図６は、サブ基板の他方の外層における配線パターンのレイアウトを示す平面図である。
【図７】図７は、サブ基板における第１の内層の平面図である。
【図８】図８は、サブ基板の第２の内層の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下では、本発明の実施の形態について、添付図面を参照しつつ詳細に説明する。
＜スロットマシンの外観構成＞
【００２５】
図１は、本発明の一実施形態に係るスロットマシンの斜視図である。
【００２６】
スロットマシン１は、前面が開放された箱型の本体２と、本体２の前面を開閉可能に設けられた前面扉３とを備えている。
【００２７】
本体２内には、上下方向の中央部より少し上方の位置に、３個のリール４Ｌ，４Ｃ，４Ｒ が左右に並べて配置されている。各リール４Ｌ，４Ｃ，４Ｒは、ドラム状のリール枠の周面にリール帯を巻着した構成を有しており、リール枠の中心で左右方向に延びる軸を中心に回転可能に設けられている。リール帯には、たとえば、複数種類の２１個の図柄が周方向に並べて配置されている。
【００２８】
前面扉３には、パネル表示部５、操作部６および演出表示部７が設けられている。
【００２９】
パネル表示部５には、３個のリール４Ｌ，４Ｃ，４Ｒを一括して臨むように、リール窓８が形成されている。リール４Ｌ，４Ｃ，４Ｒの回転中は、リール窓８内に、各リール４Ｌ，４Ｃ，４Ｒの図柄が次々に現れる。リール４Ｌ，４Ｃ，４Ｒが停止すると、リール窓８内に、各リール４Ｌ，４Ｃ，４Ｒの３個の図柄（合計９個の図柄）が表示される。
【００３０】
操作部６は、パネル表示部５の下方に配置されている。操作部６は、パネル表示部５から手前に張り出しており、上面９および上面９の手前側の端縁に連続する前面１０を有している。
【００３１】
上面９の右端部には、メダル投入口１１が設けられている。
【００３２】
メダル投入口１１からメダルが投入（ベット）されると、その投入枚数（ベット数）に応じた本数の入賞ラインが有効化される。１ゲームに対して、最大で３枚のメダルをベットすることができる。メダル投入口１１から３枚以上のメダルが投入された場合には、３枚を超えて投入されたメダルがスロットマシン１に預けられる。
【００３３】
また、上面９の左端部には、ＭＡＸベットボタン１２、１枚ベットボタン１３および２枚ベットボタン１４が設けられている。１枚ベットボタン１３および２枚ベットボタン１４は、ＭＡＸベットボタン１２の左方で前後に並べて配置されている。
【００３４】
３枚以上のメダルがスロットマシン１に預けられている状態で、ＭＡＸベットボタン１２が操作されると、その預けられているメダルから３枚のメダルがベットされる。１枚ベットボタン１３が操作されると、スロットマシン１に預けられているメダルから１枚のメダルがベットされる。また、２枚ベットボタン１４が操作されると、スロットマシン１に預けられているメダルから２枚のメダルがベットされる。 
【００３５】
前面１０には、スタートレバー１５、左ストップボタン１６Ｌ、中ストップボタン１６Ｃ、右ストップボタン１６Ｒおよび精算ボタン１７が設けられている。左ストップボタン１６Ｌ、中ストップボタン１６Ｃおよび右ストップボタン１６Ｒは、前面１０の左右方向の中央部で左からこの順に並べて配置されている。スタートレバー１５は、左ストップボタン１６Ｌの左方に配置されている。精算ボタン１７は、スタートレバー１５のさらに左方に配置されている。
【００３６】
１枚以上のメダルがベットされた後、スタートレバー１５が操作されると、リール４Ｌ，４Ｃ，４Ｒが一斉に回転し始める。スタートレバー１５の操作を契機として、複数の役を抽選対象とする抽選（内部抽選）が行われる。その後、左ストップボタン１６Ｌ、中ストップボタン１６Ｃおよび右ストップボタン１６Ｒが操作されると、それぞれリール４Ｌ，４Ｃ，４Ｒの回転が停止する。すべてのリール４Ｌ，４Ｃ，４Ｒが停止すると、１ゲームが終了である。
【００３７】
すべてのリール４Ｌ，４Ｃ，４Ｒが停止した時点で有効化されている入賞ライン上にいずれかの役に対応した図柄の組合せが並べば、その役の入賞となる。役によっては、所定枚数のメダルが払い出される。入賞に対して払い出されるメダルは、スロットマシン１に５０枚を上限として預けられ、５０枚を超える分については、前面扉３の最下部に設けられた受皿１８に排出される。
【００３８】
また、精算ボタン１７が操作されると、スロットマシン１に預けられているメダルが返却される。返却されるメダルは、受皿１８に排出される。
【００３９】
演出表示部７には、ゲームの進行に合わせた演出画像などを表示するための液晶表示器１９が設けられている。また、演出表示部７には、液晶表示器１９の左方および右方に、ゲーム中の雰囲気を盛り上げるための効果音などを出力するスピーカ２０が配置されている。
＜スロットマシンの内部構成＞
【００４０】
図２は、スロットマシンの本体の内部の構成を示す斜視図である。図３は、スロットマシンの本体の内部の構成を示す斜視図であり、３個のリールが取り外された状態を示す。
【００４１】
本体２の内部は、図１に示される前面扉３を開放することによって露呈する。
【００４２】
本体２の内部には、３個のリール４Ｌ，４Ｃ，４Ｒがほぼ中央に配置されている。
【００４３】
３個のリール４Ｌ，４Ｃ，４Ｒの下方には、メダルホッパ２１が設けられている。メダル投入口１１（図１参照）から投入されたメダルは、メダルホッパ２１に貯留される。また、入賞に対して払い出されるメダルでスロットマシン１に預けることができない分は、メダルホッパ２１から受皿１８に排出される。
【００４４】
左のリール４Ｌの左側には、基板ケース２２が設けられている。基板ケース２２は、樹脂製であり、略直方体形状に形成されている。基板ケース２２は、本体２の左内面に固定され、その左内面に沿って上下方向に延びる姿勢に配置されている。基板ケース２２の右側面（リール４Ｌと対向する面）には、多数の丸孔からなる通気孔２３が形成されている。
＜制御基板＞
【００４５】
図４は、サブ基板の一方の外層における電子部品の配置を示すシルク図である。図５は、サブ基板の一方の外層における配線パターンのレイアウトを示す平面図である。図６は、サブ基板の他方の外層における配線パターンのレイアウトを示す平面図である。図７は、サブ基板における第１の内層の平面図である。図８は、サブ基板の第２の内層の平面図である。
【００４６】
スロットマシン１には、スロットマシンにおける一連のゲームに関する中枢的な制御のための主基板と、ゲームに付随する演出などの制御のためのサブ基板とが備えられている。サブ基板には、スピーカ２０からの効果音の出力を制御するための音声制御基板３１が含まれる。音声制御基板３１は、基板ケース２２（図２，３参照）内に収容されている。
【００４７】
音声制御基板３１は、４枚の基板３２，３３，３４，３５を積層した構造を有する多層プリント配線基板からなる。各基板３２〜３５は、たとえば、ガラスエポキシ基板からなる。
【００４８】
一方の外層をなす基板３２には、図４に示されるように、複数の電子部品が実装されている。電子部品には、制御中枢であるＣＰＵ４１、音量および音質制御のためのＳＰＵ（サウンドプロセッサＩＣ）４２、制御プログラムなどを記憶するＲＯＭ４３、デジタル音声信号を増幅するデジタルアンプＩＣ４４、ＬＥＤランプの点灯制御のためのＬＥＤドライバＩＣ４５およびバックアップ電源としての二次電池４６などが含まれる。二次電池４６は、たとえば、バナジウムリチウム二次電池であり、他の電子部品と比較して許容温度（約６０℃）が低い。
【００４９】
なお、図４には、各電子部品の配置を示すシルク図であり、ＣＰＵ４１、ＳＰＵ４２、ＲＯＭ４３、デジタルアンプＩＣ４４、ＬＥＤドライバＩＣ４５および二次電池４６が仮想的に示されている。
【００５０】
基板ケース２２内に収容された音声制御基板３１をスロットマシン１の右側から見たときを基準として、ＣＰＵ４１、ＳＰＵ４２、ＲＯＭ４３、デジタルアンプＩＣ４４、ＬＥＤドライバＩＣ４５および二次電池４６の配置について説明する。
【００５１】
ＣＰＵ４１は、基板３２の中央部よりもやや上方の位置に配置されている。
【００５２】
ＳＰＵ４２は、ＣＰＵ４１の右下方の位置であって、基板３２のほぼ中央部に配置されている。
【００５３】
ＲＯＭ４３は、２個設けられている。一方のＲＯＭ４３は、ＣＰＵ４１の右方に間隔を空けて配置されている。他方のＲＯＭ４３は、ＳＰＵ４２の右側に間隔を空けて配置され、一方のＲＯＭ４３の下方に位置している。
【００５４】
デジタルアンプＩＣ４４は、３個設けられている。１つのデジタルアンプＩＣ４４は、ＳＰＵ４２の下方に間隔を空けて配置されている。他の１つのデジタルアンプＩＣ４４は、ＳＰＵ４２の左下方に間隔を空けて配置されている。残りの１つのデジタルアンプＩＣ４４は、ＳＰＵ４２の右下方に間隔を空けて配置されている。
【００５５】
ＬＥＤドライバＩＣ４５は、ＣＰＵ４１の上方に間隔を空けて配置されている。
【００５６】
二次電池４６は、基板３２の左下角部に配置されている。すなわち、基板３２の左下角部には、二次電池４６を配置するための矩形状の配置領域４７が設けられており、二次電池４６は、その配置領域４７に配置されている。
【００５７】
また、基板３２には、配置領域４７の周縁に沿って、２本のスリット４８，４９が形成されている。一方のスリット４８は、配置領域４７の上端縁に沿って左右に延びている。スリット４８の左端部と基板３２の左端縁との間には、間隔が空けられている。他方のスリット４９は、配置領域４７の右端縁に沿って上下に延びている。スリット４９の下端部と基板３２の下端縁との間には、間隔が空けられている。
【００５８】
さらに、基板３２には、図５に示されるように、各電子部品と電気的に接続される配線パターン５１が形成されている。配線パターン５１は、たとえば、銅薄膜などの金属薄膜からなる。配線パターン５１は、配置領域４７を避けて形成されており、配置領域４７には、二次電池４６と電気的に接続される正極配線５２および負極配線５３のみが配線パターン５１として形成されている。正極配線５２は、スリット４８の左端部と基板３２の左端縁との間を通して、配置領域４７からその外部に引き出されている。負極配線５３は、スリット４９の下端部と基板３２の下端縁との間を通して、配置領域４７からその外部に引き出されている。
【００５９】
他方の外層をなす基板３３には、図６に示されるように、配線パターン６１が形成されている。配線パターン６１は、基板３３の左下角部の矩形状の領域６２には形成されていない。領域６２は、基板３２の左下角部の配置領域４７と基板３２〜３５の積層方向において重なり合う。
【００６０】
また、基板３３には、領域６２の周縁に沿って、２本のスリット６３，６４が形成されている。一方のスリット６３は、領域６２の上端縁に沿って左右に延びている。他方のスリット６４は、領域６２の右端縁に沿って上下に延びている。スリット６３，６４は、それぞれ基板３２のスリット４８，４９と基板３２〜３５の積層方向において重なり合う。
【００６１】
内層をなす基板３４，３５には、図７，８に示されるように、それぞれ複数のビア７１，８１が貫通して設けられている。ビア７１，８１により、基板３２の配線パターン５１と基板３３の配線パターン６１とが電気的に接続される。ビア７１，８１は、銅材料などの金属材料からなる。
【００６２】
また、基板３４，３５の左下角部は、それぞれ矩形状に切り欠かれている。これにより、基板３２〜３５が互いに重ね合わされた状態で、基板３２のスリット４８，４９と基板３３のスリット６３，６４とが互いに連通し、音声制御基板３１には、基板３２〜３５を積層方向に貫通する２本のスリットが形成される。
【００６３】
以上のように、基板３２〜３５は、ガラスエポキシ基板からなる。基板３２，３３にそれぞれ形成されている配線パターン５１，６１および基板３４，３５にそれぞれ形成されているビア７１，８１は、金属材料からなり、基板３２〜３５よりも高い熱導電率を有している。そのため、基板３２に熱源となる電子部品が実装されていると、その熱源となる電子部品からの発熱は、配線パターン５１，６１およびビア７１，８１を伝播して広がる。
【００６４】
配線パターン５１，６１およびビア７１，８１は、各基板３２〜３５において、許容温度が低い低耐熱部品である二次電池４６と対向する部分を避けて形成されている。そのため、基板３２〜３５に熱源となる電子部品が実装されていても、その電子部品からの発熱が配線パターン５１，６１およびビア７１，８１を介して二次電池４６に伝わることを抑制できる。その結果、二次電池４６の過熱を防止することができる。
【００６５】
基板３３の左下角部の矩形状の領域６２には、配線パターン６１が形成されていない。また、基板３４，３５の左下角部は、それぞれ矩形状に切り欠かれており、その切り欠かれた部分には、当然にビア７１，８１が形成されていない。実装基板である基板３２の左下角部の配置領域４７には、二次電池４６と電気的に接続される正極配線５２および負極配線５３のみが形成され、それら以外の配線パターン５１は形成されていない。
【００６６】
二次電池４６の周囲に正極配線５２および負極配線５３以外の導体パターン５１，６１およびビア７１，８１が形成されていないので、熱が導体パターン５１，６１およびビア７１，８１を介して二次電池４６に伝わることを良好に抑制でき、二次電池４６の過熱を防止することができる。
【００６７】
二次電池４６の周囲には、スリット４８，４９，６３，６４からなる２本のスリットが各基板３２〜３５を積層方向に貫通して形成されていることが好ましい。
【００６８】
スリットが形成されていることにより、熱源となる電子部品からの熱が基板３２〜３５を介して二次電池４６に伝わることを防止できる。その結果、二次電池４６の過熱を一層防止することができる。
【００６９】
また、二次電池４６は、基板３２の一端部に配置され、音声制御基板３１は、基板３２の一端部が下端となるように配置されている。
【００７０】
熱は上方に伝わりやすいので、二次電池４６が基板３２の下端部となる一端部に配置されていることにより、基板３２に熱源となる電子部品が実装されていても、その電子部品からの発熱が二次電池４６に伝わることを抑制できる。よって、二次電池４６の過熱をより一層防止することができる。
【００７１】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、他の形態で実施することもできる。
【００７２】
たとえば、低耐熱部品として、二次電池４６を例示したが、二次電池４６以外にも、電気二重層コンデンサなどの他の蓄電デバイスを例示することができる。
【００７３】
また、基板３２〜３５は、ガラスエポキシ基板に限らず、ガラスコンポジット基板などの他の種類の絶縁基板であってもよい。
【００７４】
さらに、本発明がスロットマシン１に適用された場合を例に取ったが、本発明は、パチンコ機など、スロットマシン１以外の遊技機に広く適用することができる。
【００７５】
その他、前述の構成には、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【符号の説明】
【００７６】
１    スロットマシン（遊技機）
２    本体（筐体）
３１  音声制御基板（遊技機用制御基板）
３２  基板（実装基板）
３３  基板
３４  基板
３５  基板
４１  ＣＰＵ（電子部品、高耐熱部品）
４２  ＳＰＵ（電子部品、高耐熱部品）
４３  ＲＯＭ（電子部品、高耐熱部品）
４４  デジタルアンプＩＣ（電子部品、高耐熱部品）
４５  ＬＥＤドライバＩＣ（電子部品、高耐熱部品）
４６  二次電池（電子部品、低耐熱部品、蓄電デバイス）
４７  配置領域
４８  スリット
４９  スリット
５１  配線パターン（導体パターン）
５２  正極配線
５３  負極配線
６１  配線パターン（導体パターン）
６２  領域
６３  スリット
６４  スリット
７１  ビア（導体パターン）
８１  ビア（導体パターン）
【図１】
0005591850.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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