(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定金型が取り付けられる第一固定部材と、
可動金型が取り付けられる第一可動部材と、
前記第一可動部材と共に移動する第二可動部材と、
前記第一可動部材と前記第二可動部材との間に設置される第二固定部材と、
前記第二可動部材と前記第二固定部材との間に電磁力による型締力を発生させる型締力発生機構と、
前記型締力発生機構が発生させた型締力を増幅する型締力増幅機構と、
を備えることを特徴とする型締装置。
【請求項２】
前記型締力増幅機構は、受圧面積の異なる二つのピストンを有する流体圧シリンダと、前記型締力発生機構が発生させた型締力を増幅する際の該流体圧シリンダに対する反力を受ける反力受け部とを備える、
ことを特徴とする請求項１に記載の型締装置。
【請求項３】
前記反力受け部は、前記型締力発生機構が発生させた型締力を増幅する際に、前記第一固定部材、前記第二固定部材、及び他の固定部材の少なくとも１つに固定される、
ことを特徴とする請求項２に記載の型締装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電磁石の吸引力によって型締力を発生させる型締装置に関し、特に、その型締力を増幅することによってより大きな型締力を発生させる型締装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ボールねじを利用して型開閉動作を行いながら、電磁石の吸引力を利用して型締動作を行う型締装置を備えた射出成形機が知られている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
また、油圧シリンダを利用して型開閉動作を行いながら、電磁石の吸引力を利用して型締動作を行う型締装置を備えた射出成形機が知られている（例えば、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平５−２３７８９３号公報
【特許文献２】特開平８−１６９０４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１及び２における型締動作のための電磁石は、トグル機構が発生させる型締力よりも小さな型締力しか発生させることができず、より大きな型締力を必要とする型締装置には適用できないという問題がある。
【０００６】
上述の点に鑑み、本発明は、電磁石の吸引力による型締力を増幅することでより大きな型締力を発生させる型締装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述の目的を達成するために、本発明の実施例に係る型締装置は、固定金型が取り付けられる第一固定部材と、可動金型が取り付けられる第一可動部材と、
前記第一可動部材と共に移動する第二可動部材と、前記第一可動部材と前記第二可動部材との間に設置される第二固定部材と、前記第二可動部材と前記第二固定部材との間に電磁力による型締力を発生させる型締力発生機構と、前記型締力発生機構が発生させた型締力を増幅する型締力増幅機構と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
上述の手段により、本発明は、電磁石の吸引力による型締力を増幅することでより大きな型締力を発生させる型締装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の実施例に係る型締装置の型開限の状態を示す側面視部分断面図である。
【図２】本発明の実施例に係る型締装置の型閉限の状態を示す側面視部分断面図である。
【図３】本発明の実施例に係る型締装置の型締め時の状態を示す側面視部分断面図である。
【図４】制御装置の構成例を示す機能ブロック図である。
【図５】制御装置による制御処理の流れを示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施例に係る型締装置の説明を行う。
【００１１】
図１は、本発明の実施例に係る型締装置１０の型開限の状態を示す側面視部分断面図であり、図２は、型締装置１０の型閉限（型タッチ）の状態を示す側面視部分断面図であり、図３は、型締装置１０の型締め時の状態を示す側面視部分断面図である。
【００１２】
型締装置１０は、主に、固定プラテン１１、可動プラテン１２、リヤプラテン１３、吸着板１４、タイバー１５、型開閉機構３０、型締力発生機構４０、型締力増幅機構５０、及び制御装置６０で構成される。また、型締装置１０には、金型装置２０が搭載される。
【００１３】
固定プラテン１１は、フレームＦｒに固定される第一固定部材であり、例えば、図のＸ１方向側の面に固定金型２１が取り付けられる。
【００１４】
可動プラテン１２は、フレームＦｒ上に設置される二本のガイドレール３３（そのうちの一方のみが図示されている。）上にＸ１−Ｘ２方向にスライド可能に配置される第一可動部材であり、例えば、固定プラテン１１に取り付けられた固定金型２１と向き合う側（Ｘ２方向側）の面に可動金型２２が取り付けられる。
【００１５】
具体的には、可動プラテン１２は、ガイドレール３３上を走行するガイドブロック３４に固定され、そのガイドブロック３４と共にガイドレール３３に沿ってＸ１−Ｘ２方向にスライド可能である。
【００１６】
リヤプラテン１３（部分的に断面図で示されている。）は、固定プラテン１１と同様、フレームＦｒに固定される第二固定部材であり、例えば、固定プラテン１１から見てＸ１方向側に所定距離を隔てて配置され、また、固定プラテン１１とリヤプラテン１３との間で可動プラテン１２がガイドレール３３上をスライドするという位置関係でフレームＦｒ上に配置される。
【００１７】
吸着板１４（部分的に断面図で示されている。）は、可動プラテン１２と同様、フレームＦｒ上に設置される二本のガイドレール３３上にＸ１−Ｘ２方向にスライド可能に配置される第二可動部材であり、例えば、ガイドレール３３上を走行するガイドブロック３５に固定され、そのガイドブロック３５と共にガイドレール３３に沿ってＸ１−Ｘ２方向にスライド可能である。
【００１８】
タイバー１５は、固定プラテン１１とリヤプラテン１３とを連結する連結部材であり、例えば、固定プラテン１１の四隅のそれぞれとリヤプラテン１３の四隅のそれぞれとを互いに連結する四本の棒状部材で構成される（そのうちの二本のみが図示されている。）。
【００１９】
金型装置２０は、射出装置（図示せず。）から射出される溶融樹脂を受け容れるキャビティ空間を創出するための装置であり、固定プラテン１１に取り付けられる固定金型２１、及び、可動プラテン１２に取り付けられる可動金型２２で構成される。
【００２０】
型開閉機構３０は、可動プラテン１２を移動させて金型装置２０を開閉させるための機構であり、主に、リニアモータ３１、型開閉状態検出センサ３２、ガイドレール３３、ガイドブロック３４、及びガイドブロック３５で構成される。
【００２１】
リニアモータ３１は、ガイドレール３３と平行になるようにフレームＦｒ上に設置される細長い板状の固定子３１ａと、吸着板１４の下端（Ｙ１方向側端部）に固定され吸着板１４と共にガイドレール３３上をスライドするガイドブロック３５の下端（Ｙ１方向側端部）にその固定子３１ａと向き合うように取り付けられる可動子３１ｂとで構成され、吸着板１４、及び、後述の型締力増幅機構５０を介して吸着板１４に連結される可動プラテン１２をＸ１−Ｘ２方向にスライドさせる推進力を発生させる。
【００２２】
具体的には、リニアモータ３１は、例えば、Ｘ１−Ｘ２方向に沿ってＮ極及びＳ極が交互に現れるように配置される永久磁石配列の形を採る固定子３１ａと、その永久磁石配列における磁極の配置間隔に適合する間隔で鉛直下方（Ｙ１方向）に突出する複数のコア、及び、そのコアに巻装されたコイルで構成される電磁石配列の形を採る可動子３１ｂとの間の斥力又は吸引力を利用して、可動子３１ｂを固定子３１ａに対してＸ１−Ｘ２方向に相対移動させることにより、可動プラテン１２及び吸着板１４をＸ１−Ｘ２方向にスライドさせる。
【００２３】
型開閉状態検出センサ３２は、金型装置２０の型開閉状態を検出するためのセンサであり、例えば、固定子３１ａに対する可動子３１ｂのＸ１−Ｘ２方向における相対位置を検出し、その検出値を制御装置６０に対して出力することによって、その制御装置６０が、可動プラテン１２、吸着板１４、又は可動金型２２の位置を把握し、金型装置２０の型開閉状態を把握できるようにする位置センサである。
【００２４】
ガイドレール３３は、ガイドブロック３４、３５のＸ１−Ｘ２方向におけるスライド移動を案内するためのレールである。
【００２５】
ガイドブロック３４、３５は、ガイドレール３３上をスライド可能な部材であり、可動プラテン１２及び吸着板１４のそれぞれを担持し、リニアモータ３１が発生させた推進力を受けて、可動プラテン１２及び吸着板１４と共にＸ１−Ｘ２方向にスライドする。
【００２６】
上述の構成により、型開閉機構３０は、リニアモータ３１が発生させるＸ２方向を向く推進力を利用して、可動プラテン１２及び吸着板１４をガイドレール３３に沿ってＸ２方向にスライドさせ、図１で示される型開限の状態にある型締装置１０を、図２で示される型タッチの状態に移行させるようにする。
【００２７】
また、型開閉機構３０は、リニアモータ３１が発生させるＸ１方向を向く推進力を利用して、可動プラテン１２及び吸着板１４をガイドレール３３に沿ってＸ１方向にスライドさせ、図２で示される型タッチの状態にある型締装置１０を、図１で示される型開限の状態に移行させるようにする。
【００２８】
なお、本実施例において、リニアモータ３１は、吸着板１４の下端（Ｙ１方向側端部）に取り付けられているが、可動プラテン１２の下端（Ｙ１方向側端部）に取り付けられていてもよく、可動プラテン１２及び吸着板１４のそれぞれの下端（Ｙ１方向側端部）に取り付けられていてもよい。
【００２９】
また、本実施例において、型開閉機構３０は、リニアモータ３１によって構成されるが、回転式の電動モータとボールねじとによって構成されてもよく、油圧ポンプと油圧シリンダとによって構成されてもよい。
【００３０】
型締力発生機構４０は、吸着板１４をリヤプラテン１３に引き寄せて型締力を発生させるための機構であり、主に、電磁石部４１及び吸着部４２で構成される。
【００３１】
電磁石部４１は、磁力（吸着力）を発生させるための部材であり、例えば、コア４１ａ、コイル４１ｂ、及びヨーク４１ｃで構成され、コア４１ａに巻装されたコイル４１ｂに電流が供給された場合に磁力（吸着力）を発生させ、その磁力（吸着力）をヨーク４１ｃで増強し、増強した磁力（吸着力）で吸着部４２を引き寄せることによって型締力を発生させる。
【００３２】
吸着部４２は、電磁石部４１が発生させた磁力（吸着力）に吸い付けられる部材であり、例えば、電磁積層鋼板によって形成される。
【００３３】
具体的には、型締力発生機構４０は、リヤプラテン１３の、吸着板１４と向き合う側（Ｘ１方向側）に埋め込まれた電磁石部４１のコイル４１ｂに電流が供給されると、吸着板１４の、リヤプラテン１３と向き合う側（Ｘ２方向側）に埋め込まれた吸着部４２を電磁石部４１の方向（Ｘ２方向）に引き寄せ、結果として、吸着板１４をリヤプラテン１３の方向（Ｘ２方向）に引き寄せることによって型締力を発生させる。
【００３４】
なお、型締力発生機構４０は、電磁石部４１をリヤプラテン１３に埋め込み、吸着部４２を吸着板１４に埋め込むようにするが、電磁石部４１を吸着板１４に埋め込み、吸着部４２をリヤプラテン１３に埋め込むようにしてもよい。また、型締力発生機構４０は、リヤプラテン１３及び吸着板１４の双方に電磁石部４１を埋め込むようにしてもよい。この場合、吸着部４２は、それぞれの電磁石部４１に対応するように、リヤプラテン１３及び吸着板１４のそれぞれに埋め込まれていてもよく、或いは、電磁石部４１同士が引き合うようにすることで、省略されてもよい。
【００３５】
また、型締力発生機構４０は、電磁石部４１をリヤプラテン１３又は吸着板１４と一体的に形成し、或いは、吸着部４２を吸着板１４又はリヤプラテン１３と一体的に形成するようにしてもよい。
【００３６】
上述の構成により、型締力発生機構４０は、電磁石部４１が発生させる磁力（吸着力）を利用して、吸着板１４及び可動プラテン１２をガイドレール３３に沿ってＸ２方向にスライドさせ、図２で示される型タッチの状態（リヤプラテン１３と吸着板１４との間の距離がδ１となる状態）にある型締装置１０を、図３で示される型締め時の状態（リヤプラテン１３と吸着板１４との間の距離がδ２（＜δ１）となる状態）に移行させるようにする。
【００３７】
型締力増幅機構５０は、型締力発生機構４０が発生させた型締力を増幅して可動プラテン１２に伝えるための機構であり、例えば、流体圧式増力部５１、第一ロッド部５２、第二ロッド部５３、及び反力受け部５４で構成される。
【００３８】
流体圧式増力部５１（部分的に断面図で示されている。）は、入力された力を増幅する流体圧機構であり、例えば、面積の異なる二つの開口（入力側開口及び出力側開口）をその両端に備え、その内部に作動流体ＨＯ（例えば、磁性流体、液体（エチルアルコール）、気体等である。）が充填された流体圧シリンダである。
【００３９】
第一ロッド部５２は、流体圧式増力部（流体圧シリンダ）５１の入力側開口（二つの開口のうちの小さい方の開口）に挿入されるピストンであり、例えば、吸着板１４に剛結合され、吸着板１４と共にＸ１−Ｘ２方向にスライド可能である。
【００４０】
第二ロッド部５３は、流体圧式増力部（流体圧シリンダ）５１の出力側開口（二つの開口のうちの大きい方の開口）に挿入されるピストンであり、例えば、可動プラテン１２に剛結合され、可動プラテン１２と共にＸ１−Ｘ２方向にスライド可能である。
【００４１】
なお、流体圧式増力部（流体圧シリンダ）５１は、出力側開口の総面積が入力側開口の総面積よりも大きいものであれば、入力側開口及び出力側開口の一方又は双方を複数の開口群で構成するようにしてもよい。その場合、ピストンは、複数の開口群のそれぞれに挿入される複数の小ピストン群で構成されることとなる。
【００４２】
また、流体圧式増力部（流体圧シリンダ）５１は、入口側開口及び出口側開口のそれぞれのところに、ピストンの抜け落ちを防止するためのストッパ（図示せず。）を備え、第一ロッド部５２や第二ロッド部５３が流体圧シリンダ５１内を必要以上にスライドするのを防止する。
【００４３】
具体的には、ストッパは、例えば、流体圧シリンダ５１のシリンダ内壁から半径方向内側に突出する突出部と、第一ロッド部５２及び第二ロッド部５３の外壁に穿設された溝部との係合により実現され、第一ロッド部５２や第二ロッド部５３が、その係合によって決まる所定位置を超えて流体圧シリンダ５１内をスライドするのを防止する。
【００４４】
反力受け部５４は、型締力発生機構４０が発生させた型締力を流体圧式増力部（流体圧シリンダ）５１が増幅する際における流体圧式増力部（流体圧シリンダ）５１に対する反力を受けるための部材である。
【００４５】
反力受け部５４は、例えば、流体圧式増力部（流体圧シリンダ）５１に剛結合され、且つ、四本のタイバー１５のそれぞれにスライド可能に取り付けられており、型締力発生機構４０が発生させた型締力を流体圧式増力部（流体圧シリンダ）５１が増幅する際に、制御装置６０からの制御信号に応じて、四本のタイバー１５のそれぞれに対して自身をスライド不能に固定する。
【００４６】
具体的には、反力受け部５４は、型締力発生機構４０が型締力を発生させる前に、制御装置６０からの制御信号に応じて、四本のタイバー１５のそれぞれの周りに配置された半割りナットを機械的、電気的、或いは油圧的に締め付けて、反力受け部５４に剛結合される流体圧式増力部（流体圧シリンダ）５１と四本のタイバー１５のそれぞれとの間の相対移動を抑止するための抑止力を発生させ、型締力発生機構４０が発生させた型締力によりＸ２方向にスライドさせられる第一ロッド部５２によって加圧された流体圧式増力部（流体圧シリンダ）５１内の作動流体ＨＯが、流体圧式増力部（流体圧シリンダ）５１をＸ１方向に押し戻すのを抑えるようにする。
【００４７】
なお、本実施例において、反力受け部５４は、型締力発生機構４０が型締力を発生させる前に、四本のタイバー１５の全てに対して自身を固定するが、四本のタイバー１５のうちの一部（一本、二本、又は三本）に自身を固定するようにしてもよい。
【００４８】
また、反力受け部５４は、反力受け部５４に剛結合される流体圧式増力部（流体圧シリンダ）５１とタイバー１５との間の相対移動を選択的に抑止できるものであれば、半割りナット以外の他の任意の機構を利用できるものとする。
【００４９】
また、本実施例では、型締力を増幅する際に流体圧式増力部（流体圧シリンダ）５１がＸ１方向に押し戻されないように、反力受け部５４がタイバー１５に対してスライド不能になるように設けられているが、本発明はこれに限定されることはない。
【００５０】
例えば、反力受け部５４は、型締力を増幅する際にタイバー１５以外の他の固定部材（例えば、フレームＦｒ、固定プラテン１１、リヤプラテン１３、ガイドレール３３等である。）に対して自身を固定するようにしてもよい。なお、この場合には、タイバー１５が省略されてもよい。
【００５１】
また、反力受け部５４は、型締力発生機構４０が発生させた型締力により第一ロッド部５２が流体圧式増力部（流体圧シリンダ）５１内をスライドする際に（その型締力を増幅する際に）その反力受け部５４に剛結合される流体圧式増力部（流体圧シリンダ）５１と第二ロッド部５３との間の相対位置が変わらないように、タイバー１５以外の他の部材（例えば、可動プラテン１２である。）に自身を固定するようにしてもよい。なお、この場合にも、タイバー１５は、省略可能である。
【００５２】
上述の構成により、型締力増幅機構５０は、図３で示されるように、電磁石部４１が発生させる磁力（吸着力）に基づくＸ２方向を向く型締力Ｆ１により第一ロッド部５２が流体圧シリンダ５１内でＸ２方向に押し込まれると、圧力シリンダ５１内の作動流体ＨＯの圧力を、図２で示される型タッチの状態のときの値Ｐ０から値Ｐ１に増大させることによって、第二ロッド部５３が受けるＸ２方向を向く型締力を値Ｆ２にまで増幅する。
【００５３】
具体的には、第一ロッド部５２の受圧面積（流体圧シリンダ５１の入力側開口面積）をＡ１とし、第二ロッド部５３の受圧面積（流体圧シリンダ５１の出力側開口面積）をＡ２とすると、増力比Ｈは、
【００５４】
【数１】
0005634899.tif 000002
で表される。
【００５５】
また、反力受け部５４が受ける反力の大きさは、増幅後の型締力Ｆ２に等しい。また、反力受け部５４が四本のタイバー１５のそれぞれに固定される場合、四つの反力受け部５４のそれぞれが受ける反力の大きさは、型締力Ｆ２の１／４倍の大きさとなる。
【００５６】
次に、図４及び図５を参照しながら、制御装置６０の動作について説明する。なお、図４は、制御装置６０の構成例を示す機能ブロック図であり、図５は、制御装置６０による制御処理の流れを示すフローチャートである。
【００５７】
制御装置６０は、型締装置１０を制御するための装置であり、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）、ＲＡＭ(Random Access Memory)、ＲＯＭ（Read Only Memory）等を備えたコンピュータであって、型開閉状態検出センサ３２の出力を所定周期で継続的に取得し、型閉動作制御部６１、型締動作制御部６２、及び型開動作制御部６３のそれぞれに対応するプログラムをＲＯＭから読み出してＲＡＭに展開しながら、各部に対応する処理をＣＰＵに実行させ、それらの処理の結果に応じた制御信号を型開閉機構３０のリニアモータ３１、型締力発生機構４０の電磁石部４１、又は、型締力増幅機構５０の反力受け部５４に対して出力する。
【００５８】
最初に、型開限の状態（図１参照。）にある型締装置１０に搭載された制御装置６０は、型閉動作制御部６１により、入力装置（図示せず。）を介した操作者による操作入力といった所定のイベントに応じて型閉動作を開始する（ステップＳ１）。
【００５９】
具体的には、制御装置６０は、型閉動作制御部６１により、型開閉機構３０のリニアモータ３１に対して制御信号を出力し、その制御信号に応じてリニアモータ３１が発生させるＸ２方向を向く推進力によって、可動プラテン１２、リヤプラテン１３、吸着板１４、可動金型２２、及び型締力増幅機構５０を一体的にＸ２方向にスライドさせる。
【００６０】
また、反力受け部５４も、四本のタイバー１５のそれぞれの上を、流体圧シリンダ５１と共にスライドする。
【００６１】
この型閉動作の間、制御装置６０は、型閉動作制御部６１により、型開閉状態検出センサ３２の出力を所定周期で継続的に取得し、固定子３１ａに対する可動子３１ｂの相対位置を監視することによって、可動子３１ｂが所定位置に到達したか否かを判断する（ステップＳ２）。
【００６２】
可動子３１ｂが未だ所定位置に到達していないと判断した場合（ステップＳ２のＮＯ）、制御装置６０は、その型閉動作を継続させ、可動子３１ｂが所定位置に到達したと判断した場合（ステップＳ２のＹＥＳ）、その型閉動作を停止させる（ステップＳ３）。
【００６３】
このとき、型締装置１０は、型タッチの状態（図２参照。）となり、制御装置６０は、型締動作制御部６２により、反力受け部５４に対して制御信号を出力し、反力受け部５４を四本のタイバー１５のそれぞれにスライド不能に固定させる（ステップＳ４）。
【００６４】
その後、制御装置６０は、型締動作制御部６２により、型締力発生機構４０の電磁石部４１に対して制御信号を出力し、その制御信号に応じて電磁石部４１が発生させる磁力（吸着力）によって型締力Ｆ１（図３参照。）を発生させ、型締力増幅機構５０の流体圧シリンダ５１を用いてその型締力Ｆ１を型締力Ｆ２（図３参照。）にまで増幅させ、その増幅後の型締力Ｆ２で可動金型２２を固定金型２１に押し付けることによって型締動作を開始させる（ステップＳ５）。
【００６５】
この型締動作の間、制御装置６０は、型締動作制御部６２により、射出装置（図示せず。）からの制御信号（射出の完了を通知する信号）を受信して射出完了後の経過時間の計測を開始し、その経過時間が所定時間に達したか否かを監視することによって、成形が完了したか否か（成形品が十分に冷却されたか否か）を判断する（ステップＳ６）。
【００６６】
成形が未だ完了していないと判断した場合（ステップＳ６のＮＯ）、制御装置６０は、その型締動作を継続させ、成形が完了したと判断した場合（ステップＳ６のＹＥＳ）、その型締動作を停止させる（ステップＳ７）。
【００６７】
具体的には、制御装置６０は、型締動作制御部６２により、型締力発生機構４０の電磁石部４１に対して制御信号を出力し、電磁石部４１による磁力（吸着力）を消滅させ、Ｘ２方向を向く型締力Ｆ１を消滅させる。
【００６８】
その結果、第一ロッド部５２は、流体圧シリンダ５１内の作動流体ＨＯの圧力（値Ｐ１）によってＸ１方向に押し戻され、吸着板１４をＸ１方向に僅かにスライドさせる。その際、流体圧シリンダ５１内の作動流体ＨＯは、その体積が膨張することによって、その圧力を値Ｐ１から値Ｐ０まで低減させ、増幅後の型締力Ｆ２を消滅させることとなる。
【００６９】
このとき、型締装置１０は、型タッチの状態（図２参照。）となり、制御装置６０は、型締動作制御部６２により、反力受け部５４に対して制御信号を出力し、四本のタイバー１５のそれぞれに対する反力受け部５４の固定を解除し、反力受け部５４が四本のタイバー１５のそれぞれに対して再びスライド可能となるようにする（ステップＳ８）。
【００７０】
その後、制御装置６０は、型開動作制御部６３により、型開動作を開始する（ステップＳ９）。
【００７１】
具体的には、制御装置６０は、型開動作制御部６３により、型閉動作のときと同様に、型開閉機構３０のリニアモータ３１に対して制御信号を出力し、その制御信号に応じてリニアモータ３１が発生させるＸ１方向を向く推進力によって、可動プラテン１２、リヤプラテン１３、吸着板１４、可動金型２２、及び型締力増幅機構５０を一体的にＸ１方向にスライドさせる。
【００７２】
また、反力受け部５４も、四本のタイバー１５のそれぞれの上を、流体圧シリンダ５１と共にスライドする。
【００７３】
この型開動作の間、制御装置６０は、型開動作制御部６３により、型開閉状態検出センサ３２の出力を所定周期で継続的に取得し、固定子３１ａに対する可動子３１ｂの相対位置を監視することによって、可動子３１ｂが所定位置に到達したか否かを判断する（ステップＳ１０）。
【００７４】
可動子３１ｂが未だ所定位置に到達していないと判断した場合（ステップＳ１０のＮＯ）、制御装置６０は、その型開動作を継続させ、可動子３１ｂが所定位置に到達したと判断した場合（ステップＳ１０のＹＥＳ）、その型開動作を停止させる（ステップＳ１１）。
【００７５】
このとき、型締装置１０は、型開限の状態（図１参照。）となり、制御装置６０は、次回の型閉動作を開始できる状態となる。
【００７６】
以上の構成により、型締装置１０は、型締力発生機構４０の電磁石部４１による型締力Ｆ１を、型締力増幅機構５０の流体圧シリンダ５１により増幅して、より大きな型締力Ｆ２を発生させることができる。
【００７７】
また、型締装置１０は、反力受け部５４により、流体圧シリンダ５１内の作動流体ＨＯの圧力上昇によって流体圧シリンダ５１が押し戻されるのを抑止し、その型締力Ｆ２を確実に可動プラテン１２に伝えることができる。
【００７８】
以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなしに上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。
【００７９】
例えば、上述の実施例において、型締装置１０は、流体圧シリンダ５１、第一ロッド部５２、及び第二ロッド部５３の中心部に空洞を設け、可動プラテン１２に結合されるエジェクタ装置（図示せず。）をその空洞内に配置するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００８０】
１０・・・型締装置  １１・・・固定プラテン  １２・・・可動プラテン  １３・・・リヤプラテン  １４・・・吸着板  １５・・・タイバー  ２０・・・金型装置  ２１・・・固定金型  ２２・・・可動金型  ３０・・・型開閉機構  ３１・・・リニアモータ  ３１ａ・・・固定子  ３１ｂ・・・可動子  ３２・・・型開閉状態検出センサ  ３３・・・ガイドレール  ３４、３５・・・ガイドブロック  ４０・・・型締力発生機構  ４１・・・電磁石部  ４１ａ・・・コア  ４１ｂ・・・コイル  ４１ｃ・・・ヨーク  ４２・・・吸着部  ５０・・・型締力増幅機構  ５１・・・流体圧式増力部（流体圧シリンダ）  ５２・・・第一ロッド部  ５３・・・第二ロッド部  ５４・・・反力受け部  ６０・・・制御装置  ６１・・・型閉動作制御部  ６２・・・型締動作制御部  ６３・・・型開動作制御部  Ｆｒ・・・フレーム  ＨＯ・・・作動流体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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