(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平板状の支持基板および上板基板を積層状態に接合してなる基板と、
前記上板基板の表面上に形成された矩形状の複数の発熱抵抗体とを備え、
前記支持基板および前記上板基板の各接合面の少なくとも一方に開口し複数の前記発熱抵抗体に対向する領域に空洞部を形成する１つの凹部が設けられ、
該凹部が、該凹部の長手方向に延びる内壁に、該凹部の開口から底面にかけて深さ方向に沿って窪む複数の溝部を有し、
複数の前記発熱抵抗体の夫々が、複数の前記溝部の上方領域の少なくとも一部を覆うように配されているサーマルヘッド。
【請求項２】
前記溝部を含む前記凹部の内壁が、前記発熱抵抗体の発熱領域の内側に配置されている請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項３】
前記溝部を含む前記凹部の長手方向に延びる内壁の幅寸法が、前記発熱抵抗体の長手方向の寸法より大きい幅寸法を有する請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項４】
前記凹部の内壁が前記発熱抵抗体の発熱領域の内側に配置され、前記溝部が前記発熱抵抗体に対向する領域内であって該発熱抵抗体の発熱領域の外側に配置されている請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項５】
前記溝部を含む前記凹部の内壁が、前記発熱抵抗体に対向する領域内であって該発熱抵抗体の発熱領域の外側に配置されている請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項６】
前記凹部の内壁が前記発熱抵抗体の発熱領域の内側に配置され、前記溝部が前記発熱抵抗体に対向する領域外に配置されている請求項１に記載のサーマルヘッド。
【請求項７】
前記溝部の窪みの深さが段階的に変化する請求項１から請求項６のいずれかに記載のサーマルヘッド。
【請求項８】
前記溝部が、前記凹部の内壁に交互に連続する凹凸形状を形成する請求項１から請求項６のいずれかに記載のサーマルヘッド。
【請求項９】
請求項１から請求項８のいずれかに記載のサーマルヘッドと、
該サーマルヘッドの前記発熱抵抗体に感熱記録媒体を押し付けながら送り出す加圧機構とを備えるプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルヘッドおよびプリンタに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、小型ハンディターミナルに代表される小型情報機器端末に多く搭載されるサーマルプリンタに用いられ、印画データに基づいて複数の発熱抵抗体を選択的に通電することにより感熱記録媒体に印画を行うためのサーマルヘッドが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
サーマルヘッドの高効率化においては、発熱抵抗体を支持する基板に空洞部を形成する方法がある。この空洞部が中空断熱層として機能することにより、発熱抵抗体で発生した熱のうち基板側に伝達される伝達熱量が低減し、発熱抵抗体の基板側とは反対側に伝達される伝達熱量が増大して印字時に必要とされるエネルギー効率の向上を図ることができる。
【０００４】
特許文献１に記載のサーマルヘッドは、ガラス等の同一材料からなる上板基板（蓄熱層）および支持基板のいずれか一方に凹部を設け、この凹部を閉塞するように上板基板と支持基板とを接合して一体化することにより、一体型の基板の内部に空洞部が形成された構成となっている。また、この空洞部の形状は任意であり、その大きさは基板の積層方向から見て発熱抵抗体の大きさに近ければ、発熱抵抗体より大きくても小さくてもよいこととしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−８３５３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、空洞部の大きさを発熱抵抗体の発熱有効面積より大きくした場合には、発熱抵抗体と基板との間の断熱性能が大きくなるものの、上板基板の機械的強度が低下するという不都合ある。一方、空洞部の大きさを発熱抵抗体の発熱有効面積より小さくした場合には、上板基板の機械的強度が向上するものの、断熱性能が低下するという不都合がある。
【０００７】
本発明は上述した事情に鑑みてなされたものであって、上板基板の機械的強度を維持しつつ断熱性能を向上することができるサーマルヘッドおよびプリンタを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明は、平板状の支持基板および上板基板を積層状態に接合してなる基板と、前記上板基板の表面上に形成された矩形状の複数の発熱抵抗体とを備え、前記支持基板および前記上板基板の各接合面の少なくとも一方に開口し複数の前記発熱抵抗体に対向する領域に空洞部を形成する１つの凹部が設けられ、該凹部が、該凹部の長手方向に延びる内壁に、該凹部の開口から底面にかけて深さ方向に沿って窪む複数の溝部を有し、複数の前記発熱抵抗体の夫々が、複数の前記溝部の上方領域の少なくとも一部を覆うように配されているサーマルヘッドを提供する。
【０００９】
本発明によれば、発熱抵抗体の直下に配置された上板基板は蓄熱層として機能し、また、発熱抵抗体に対向する領域に形成された基板の空洞部は中空断熱層として機能する。この空洞部により、発熱抵抗体で発生した熱のうち上板基板を介して支持基板側へ伝達される熱量を低減し、発熱抵抗体の支持基板側とは反対側に伝達されて印字等に利用される熱量を増大して発熱効率の向上を図ることができる。
【００１０】
ここで、空洞部を形成する凹部の長手方向に延びる内壁に、該凹部の開口から底面にかけて深さ方向に沿って窪む複数の溝部を設けることで、凹部の内壁により空洞部を覆う上板基板の支持を部分的に確保しつつ、内壁の溝部により発熱抵抗体の下層に形成される中空断熱層としての空間を部分的に広げることができる。これにより、発熱抵抗体を支える上板基板の機械的強度を維持しつつ、発熱抵抗体から支持基板側への熱伝達に対する断熱性能を向上することができる。
【００１１】
上記発明においては、前記溝部を含む前記凹部の内壁が、前記発熱抵抗体の発熱領域の内側に配置されていることとしてもよいし、前記溝部を含む前記凹部の長手方向に延びる内壁の幅寸法が、前記発熱抵抗体の長手方向の寸法より大きい幅寸法を有することとしてもよい。
このように構成することで、凹部の内壁が平坦な形状の場合と比較して断熱性能を向上することができる。
【００１２】
また、上記発明においては、前記凹部の内壁が前記発熱抵抗体の発熱領域の内側に配置され、前記溝部が前記発熱抵抗体に対向する領域内であって該発熱抵抗体の発熱領域の外側に配置されていることとしてもよい。
このように構成することで、凹部の内壁により上板基板の機械的強度を維持しつつ、内壁の溝部により断熱効果の向上を図ることができる。
【００１３】
また、上記発明においては、前記溝部を含む前記凹部の内壁が、前記発熱抵抗体に対向する領域内であって該発熱抵抗体の発熱領域の外側に配置されていることとしてもよい。
このように構成することで、発熱抵抗体の発熱領域より外側を上板基板および支持基板により確実に支持し、発熱抵抗体を支える上板基板の負担を軽減するとともに、発熱抵抗体の発熱領域の直下に空洞部を配置し、発熱抵抗体から支持基板側への熱伝達に対する断熱効果を十分に確保することができる。
【００１４】
また、上記発明においては、前記凹部の内壁が前記発熱抵抗体の発熱領域の内側に配置され、前記溝部が前記発熱抵抗体に対向する領域外に配置されていることとしてもよい。
このように構成することで、凹部の内壁により上板基板の機械的強度の向上を図る一方、内壁の溝部により発熱抵抗体から支持基板側への熱伝達に対する断熱効果の向上を図ることができる。
【００１５】
また、上記発明においては、前記溝部の窪みの深さが段階的に変化することとしてもよいし、また、前記溝部が、前記凹部の内壁に交互に連続する凹凸形状を形成することとしてもよい。
凹部の内壁の形状が規則的に変化することで、上板基板の機械的強度の維持と断熱性能の向上とのバランスを調整し易くすることができる。
【００１６】
本発明は、上記本発明のサーマルヘッドと、該サーマルヘッドの前記発熱抵抗体に感熱記録媒体を押し付けながら送り出す加圧機構とを備えるプリンタを提供する。
【００１７】
本発明によれば、機械的強度を維持しつつ断熱性能が向上するサーマルヘッドにより、発熱抵抗体で発生した熱を加圧機構により押し付けられる感熱記録媒体に高効率で伝熱することができる。また、発熱効率が高いサーマルヘッドにより、感熱記録媒体への印字時の消費電力を低減することができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、上板基板の機械的強度を維持しつつ断熱性能を向上することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態に係るサーマルプリンタの概略構成図である。
【図２】図１のサーマルヘッドを保護膜側から見た平面図である。
【図３】図２のサーマルヘッドのＡ−Ａ断面図である。
【図４】本発明の一実施形態に係る凹部の形状を大きくした場合のサーマルヘッドを保護膜側から見た平面図である。
【図５】本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの溝部の変形例を示す図である。
【図６】本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの溝部の別の変形例を示す図である。
【図７】本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの溝部の別の変形例を示す図である。
【図８】本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの溝部の別の変形例を示す図である。
【図９】本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドの溝部の別の変形例を示す図である。
【図１０】本発明の一実施形態の第１の変形例に係るサーマルヘッドを保護膜側から見た平面図である。
【図１１】本発明の一実施形態の第２の変形例に係るサーマルヘッドを保護膜側から見た平面図である。
【図１２】本発明の一実施形態の第３の変形例に係るサーマルヘッドを保護膜側から見た平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の一実施形態に係るサーマルヘッドおよびサーマルプリンタ（プリンタ）について、図面を参照して説明する。
本実施形態に係るサーマルヘッド１は、例えば、図１に示すようなサーマルプリンタ１００に用いられる。このサーマルプリンタ１００は、本体フレーム２と、水平配置されるプラテンローラ４と、プラテンローラ４の外周面に対向配置されるサーマルヘッド１と、プラテンローラ４とサーマルヘッド１との間に感熱紙３等の印刷対象物を送り出す紙送り機構６と、サーマルヘッド１を感熱紙３に対して所定の押圧力で押し付ける加圧機構８とを備えている。
【００２１】
プラテンローラ４には、加圧機構８の作動により、サーマルヘッド１および感熱紙３が押し付けられるようになっている。これにより、プラテンローラ４の荷重が感熱紙３を介してサーマルヘッド１に加えられるようになっている。
【００２２】
サーマルヘッド１は、図２および図３に示すように、平板状の基板本体（基板）１３と、基板本体１３上に設けられた平板状の複数の発熱抵抗体１５と、基板本体１３上の各発熱抵抗体１５の両端に接続された一対の電極部１７Ａ，１７Ｂと、基板本体１３上の発熱抵抗体１５および電極部１７Ａ，１７Ｂを覆う保護膜１９とを備えている。なお、図２において、矢印Ｙは、プラテンローラ４による感熱紙３の送り方向を示している（図４、図１０、図１１、１２において同様である。）。
【００２３】
基板本体１３は、アルミ等の金属、樹脂、セラミックスまたはガラス等からなる板状部材の放熱板２１に固定されており、放熱板２１を介して放熱することができるようになっている。この基板本体１３は、発熱抵抗体１５が形成される平板状の上板基板１２と、上板基板１２を支持し放熱板２１に固定される平板状の支持基板１４とが積層状態に接合して構成されている。
【００２４】
上板基板１２は、厚さ１０〜１００μｍ程度のガラス基板である。この上板基板１２は、発熱抵抗体１５の直下に配置されることにより、発熱抵抗体１５において発生した熱の一部を蓄える蓄熱層として機能するようになっている。
【００２５】
支持基板１４は、例えば、３００μｍ〜１ｍｍ程度の厚さを有する絶縁性のガラス基板またはセラミックス基板等である。これら上板基板１２と支持基板１４は、互いに同じ材料からなるガラス基板かあるいは性質が近い基板を用いることが望ましい。
【００２６】
また、支持基板１４には、上板基板１２との接合面に厚さ方向に窪む凹部２３が形成されている。凹部２３は、支持基板１４の長手方向に延びる矩形状に形成され、上板基板１２上の全ての発熱抵抗体１５に対向するように配置されている。
【００２７】
凹部２３の長手方向に延びる内壁には、開口部から底面にかけて深さ方向に沿って窪む複数の溝（溝部）２５が形成されている。溝２５は、各発熱抵抗体１５の幅の範囲内に１つ以上存在するように、凹部２３の長手方向に所定の間隔をあけて配列されている。すなわち、凹部２３の長手方向に延びる内壁は、溝２５により凹凸形状を有している。
【００２８】
また、凹部２３の内壁は発熱抵抗体１５の両端に接続された電極部１７Ａ，１７Ｂ間の寸法より小さい幅寸法を有し、内壁の溝２５は発熱抵抗体１５の幅方向（発熱抵抗体１５の配列方向）に直交する長手方向の寸法より小さい幅寸法を有している。
【００２９】
この凹部２３は、例えば、支持基板１４の一表面に、サンドブラスト、ドライエッチング、ウェットエッチング、または、レーザ加工等を施すことによって形成される。
サンドブラストにより凹部２３を形成する場合には、まず、支持基板１４の表面にフォトレジスト材を被覆し、フォトレジスト材を所定パターンのフォトマスクを用いて露光した後、凹部２３を形成する領域以外の部分を固化させる。
【００３０】
その後、支持基板１４の表面を洗浄し、固化していないフォトレジスト材を除去することにより、凹部２３を形成する領域にエッチング窓を有するエッチングマスク（図示略）が形成される。この状態で、支持基板１４の表面にサンドブラストを施すことにより、所定の深さの凹部２３を形成することができる。なお、凹部２３の深さは、例えば、１０μｍ以上で、支持基板１４の厚さの半分以下とするのが好ましい。
【００３１】
また、ドライエッチングやウェットエッチングにより凹部２３を形成する場合には、上述したサンドブラストによる加工と同様に、支持基板１４の表面における凹部２３を形成する領域にエッチング窓を有するエッチングマスクを形成し、この状態で支持基板１４の表面をエッチングすることにより、所定の深さの凹部２３を形成することができる。ウェットエッチングの場合には、支持基板１４の表面に予め傷をつけておくことにより、優先的にエッチングが拡がるようにすることとしてもよい。
【００３２】
これらのエッチング処理には、例えば、フッ酸系のエッチング液等を用いたウェットエッチングのほか、リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）やプラズマエッチング等のドライエッチングを用いることができる。なお、参考例として、支持基板が単結晶シリコンの場合には、水酸化テトラメチルアンモニウム溶液、ＫＯＨ溶液、または、フッ酸と硝酸の混合液等のエッチング液等によるウェットエッチングを行うこととしてもよい。
【００３３】
また、レーザ加工により凹部２３を形成する場合には、ビーム光を走査したりビーム強度を変化させたりすることにより所望の形状の凹部２３を形成する。
これらの各加工方法により凹部２３を形成する際に、その加工方法により所望の形状、数、幅寸法等の溝２５を内壁に形成することとすればよい。
【００３４】
このようにして凹部２３が形成された支持基板１４に上板基板１２が積層されることにより、凹部２３の開口部が閉塞されて上板基板１２と支持基板１４との間に空洞部２７が形成される。空洞部２７は、全ての発熱抵抗体１５に対向する連通構造を有し、発熱抵抗体１５において発生した熱が上板基板１２から支持基板１４側へ伝達されるのを抑制する中空断熱層として機能するようになっている。
【００３５】
発熱抵抗体１５は、上板基板１２の表面において、それぞれ空洞部２７を幅方向に跨ぐように形成され、空洞部２７の長手方向に沿って所定の間隔をあけて配列されている。この発熱抵抗体７は、長手方向の両端に接続された電極部１７Ａ，１７Ｂ間であって、空洞部２７のほぼ真上に位置する部分が発熱領域となる。
【００３６】
電極部１７Ａ，１７Ｂは、発熱抵抗体１５に電力を供給して発熱させるためのものである。この電極部１７Ａ，１７Ｂは、各発熱抵抗体１５の長手方向の一端に接続される共通電極１７Ａと、各発熱抵抗体１５の他端に接続される複数の個別電極１７Ｂとにより構成されている。共通電極１７Ａは全ての発熱抵抗体１５に一体的に接続され、各個別電極１７Ｂは発熱抵抗体１５ごとに個別に接続されている。
【００３７】
以下、このように構成されたサーマルヘッド１およびサーマルプリンタ１００の作用について説明する。
本実施形態に係るサーマルプリンタ１００を用いて感熱紙３に印画するには、まず、サーマルヘッド１の個別電極１７Ｂに選択的に電圧を印加する。これにより、選択された個別電極１７Ｂとこれに対向する共通電極１７Ａとが接続されている発熱抵抗体１５に電流が流れ、発熱抵抗体１５が発熱する。
【００３８】
続いて、加圧機構８を作動し、プラテンローラ４により送り出される感熱紙３に向けてサーマルヘッド１を押し付ける。プラテンローラ４は発熱抵抗体１５の配列方向に平行な軸回りに回転し、発熱抵抗体１５の配列方向に直交するＹ方向に向かって感熱紙３を送り出す。この感熱紙３に対して、発熱抵抗体１５の発熱領域を覆う保護膜１９の表面部分（印字部分）を押し付けることにより、感熱紙３が発色して印字される。
【００３９】
ここで、サーマルヘッド１の基板本体１３に形成された空洞部２７により、発熱抵抗体１５で発生した熱のうち上板基板１２を介して支持基板１４側へ伝達される熱量を低減し、発熱抵抗体１５の保護膜１９側に伝達されて印字等に利用される熱量を増大することができる。これにより、サーマルヘッド１の発熱効率を向上することができる。
【００４０】
この場合において、空洞部２７を構成する凹部２３の内壁に形成された複数の溝２５により、発熱抵抗体１５の下層に形成される中空断熱層としての空間を部分的に発熱領域の外側にまで広げ、発熱領域から上板基板１２に直接伝達される熱量を低減することができる。また、凹部２３の内壁により、空洞部２７を覆う上板基板１２の支持を部分的に確保し、外部加重に対する上板基板１２の強度が低減するのを防ぐことができる。
【００４１】
したがって、本実施形態に係るサーマルヘッド１およびサーマルプリンタ１００によれば、発熱抵抗体１５を支える上板基板１２の機械的強度を維持しつつ、発熱抵抗体１５から支持基板側１４への熱伝達に対する断熱性能を向上することができる。これにより、発熱抵抗体１５で発生した熱を感熱紙３に高効率で伝熱するとともに、感熱紙３への印字時の消費電力を低減することができる。
【００４２】
なお、本実施形態においては、溝２５を含む凹部２３の長手方向に延びる内壁の幅寸法が発熱抵抗体１５の長手方向の寸法より小さい幅寸法を有することとしたが、例えば、図４に示すように、溝２５を含む凹部２３の長手方向に延びる内壁の幅寸法が発熱抵抗体１５の長手方向の寸法より大きい幅寸法を有することとしてもよい。すなわち、溝２５を含む凹部２３の長手方向に延びる内壁が、発熱抵抗体１５に対向する領域外に配置されていることとしてもよい。また、例えば、溝２５を含む凹部２３の長手方向に延びる内壁の幅寸法が発熱抵抗体１５の電極部１７Ａ，１７Ｂ間の寸法より小さい幅寸法を有していることとしてもよい（図示略）。すなわち、溝２５を含む凹部２３の長手方向に延びる内壁が、発熱抵抗体１５の発熱領域の内側に配置されていることとしてもよい。
このようにすることで、凹部２３の内壁が平坦な形状の場合と比較して断熱性能の向上を図ることができる。
【００４３】
また、本実施形態においては、凹部２３の長手方向に延びる両内壁に複数の溝２５を互いに正対するように配置することとしたが、例えば、図５に示すように、両内壁に複数の溝２５を互いにずらして配置することとしてもよい。また、例えば、図６に示すように、溝２５は、窪みの深さが段階的に変化することとしてもよい。また、内壁の凹凸形状が交互に連続するように、例えば、図７に示すように溝２３が波状に窪む形状であってもよいし、図８に示すように溝２３がＶ字状に窪む形状であってもよい。また、図９に示すように、溝２３が半円筒状に窪む形状であってもよい。なお、図５〜図９は、上板本体１３を厚さ方向に見た図である。
【００４４】
このように内壁の溝２３を規則的な形状とすることで、上板基板１２の機械的強度の維持と断熱性能の向上とのバランスを調整し易くすることができる。なお、溝２５は、凹部２３の長手方向に延びる内壁だけでなく、凹部２３の幅方向に延びる内壁に形成することとしてもよい。
【００４５】
また、本実施形態は以下のように変形することができる。
例えば、本実施形態においては、サーマルヘッド１の凹部２３の長手方向に延びる内壁が発熱抵抗体１５の発熱領域より小さい幅寸法を有し、内壁の溝２５が発熱抵抗体１５の長手方向の寸法より小さい幅寸法を有することとしたが、第１の変形例に係るサーマルヘッド１０１は、例えば、図１０に示すように、溝１２５を含む凹部１２３の長手方向に延びる内壁全体が、発熱抵抗体１５の長手方向の寸法よりは小さく、発熱抵抗体１５の発熱領域よりは大きい幅寸法を有することとしてもよい。
【００４６】
このようにすることで、凹部２３の長手方向に延びる内壁を発熱抵抗体１５に対向する領域内であって発熱抵抗体１５の発熱領域の外側に配置し、発熱抵抗体１５の発熱領域より外側部分を上板基板１２および支持基板１４により確実に支持するとともに、発熱抵抗体１５の発熱領域の直下に空洞部２７を配置して断熱効果を十分に確保することができる。
【００４７】
また、第２の変形例に係るサーマルヘッド２０１は、例えば、図１１に示すように、凹部２２３の長手方向に延びる内壁が、発熱抵抗体１５の発熱領域より小さい幅寸法を有し、内壁の溝２２５が発熱抵抗体１５の長手方向の寸法より大きい幅寸法を有していることとしてもよい。
【００４８】
このようにすることで、凹部２２３の長手方向に延びる内壁を発熱抵抗体１５の発熱領域の内側に配置し、上板基板１２の機械的強度の向上を図る一方、内壁の溝２２５の底面を発熱抵抗体１５に対向する領域外に配置し、断熱効果の向上を図ることができる。
【００４９】
また、本実施形態においては、空洞部２７が全ての発熱抵抗体１５に対向する連通構造を有することとしたが、第３の変形例に係るサーマルヘッド３０１は、例えば、図１２に示すように、支持基板１４の各発熱抵抗体１５に対向する領域ごとに凹部３２３を形成し、発熱抵抗体１５ごとに個別の空洞部３２７を設けることとしてもよい。
【００５０】
このようにすることで、支持基板１４によって上板基板１２を短い距離間隔で支持し、発熱抵抗体１５を支える上板基板１２の機械的強度を高めることができる。この場合において、凹部３２３の底面を除く内壁全体に溝３２５を形成することとすればよい。
【００５１】
また、上記各実施形態および各変形例においては、支持基板１４が凹部２３，１２３，２２３，３２３を有することとしたが、上板基板１２が支持基板１４側の表面に凹部を有することとしてもよいし、支持基板１４および上板基板１２がともに各接合面に凹部を有することとしてもよい。
また、上記各実施形態および各変形例においては、凹部の内壁が有する溝部として、凹部２３，１２３，２２３，３２３の内壁に規則的に形成された溝２５、１２５，２２５，３２５を例示して説明したが、例えば、エッチング加工等により凹部を形成する際に内壁に不規則に形成された溝であってもよい。
【符号の説明】
【００５２】
１，１０１，２０１，３０１    サーマルヘッド
３    感熱紙
８    加圧機構
１２    上板基板
１３    基板本体（基板）
１４    支持基板
１５    発熱抵抗体
２３，１２３，２２３，３２３    凹部
２５，１２５，２２５，３２５    溝（溝部）
１００    サーマルプリンタ（プリンタ）
【図１】
0005605824.tif 000002
【図２】
0005605824.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005605824.tif 000008
【図８】
0005605824.tif 000009
【図９】
0005605824.tif 000010
【図１０】
0005605824.tif 000011
【図１１】
0005605824.tif 000012
【図１２】
0005605824.tif 000013