(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リード端子を有する表示素子と、前記リード端子と電気的に接続される回路基板と、前記表示素子を収容するハウジングと、前記リード端子を挿通する貫通孔を有するリード案内部と、を備えた表示装置であって、
前記ハウジングは、前記回路基板に位置決めされる第一の位置決め部を有すると共に、
前記リード案内部は、前記回路基板に位置決めされる第二の位置決め部と、前記ハウジングと連結される弾性支持部と、を有することを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記表示素子は、液晶表示パネルを有することを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記回路基板に搭載され、前記液晶表示パネルを透過照明する発光素子を備えたことを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板に表示素子を接続した表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、リード端子を有する液晶表示素子を備えた液晶表示装置が種々提案されており、例えば特許文献１に開示されている。斯かる液晶表示装置は、複数のリード端子を有する液晶表示素子と、この液晶表示素子のリード端子が接続される回路基板と、前記液晶表示素子を保持するハウジングと、を備えたものである。液晶表示素子のリード端子は、回路基板のリード孔に貫通され、半田付けによって電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２３１８０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、ハウジングが回路基板に位置決めされている場合、回路基板とハウジングとの熱膨張率の違いにより、液晶表示素子のリード端子を回路基板に接続する半田が破損し、液晶表示素子と回路基板との電気的な接続が断たれ、液晶表示素子に所望の表示をさせることができなくなる虞があった。
本発明は、この問題に鑑みなされたものであり、液晶表示素子のリード端子を接続する半田が破損する虞を低減できる表示装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、リード端子１２，２２，１３を有する表示素子１０，２０と、前記リード端子１２，２２，１３と電気的に接続される回路基板３０と、前記表示素子１０，２０を収容するハウジング４０と、前記リード端子１２，２２，１３を挿通する貫通孔５２，６２を有するリード案内部５０，６０と、を備えた表示装置であって、前記ハウジング４０は、前記回路基板３０に位置決めされる第一の位置決め部４３を有すると共に、前記リード案内部５０，６０は、前記回路基板３０に位置決めされる第二の位置決め部５１，６１と、前記ハウジング４０と連結される弾性支持部５３，５５，６３，６５と、を有するものである。
【０００６】
また、本発明は、前記表示素子１０，２０は、液晶表示パネル１１，２１を有するものである。
【０００７】
また、本発明は、前記回路基板３０に搭載され、前記液晶表示パネル１１，２１を透過照明する発光素子７０，８０を備えたものである。
【発明の効果】
【０００８】
回路基板とハウジングとの熱膨張率の違いにより、表示素子と回路基板との電気的な接続が断たれる虞を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第一実施形態を示す断面図。
【図２】同上実施形態を示す拡大断面図。
【図３】同上実施形態を示す断面図。
【図４】同上実施形態を示す断面図。
【図５】本発明の第二実施形態を示す断面図。
【図６】同上実施形態を示す要部拡大断面図。
【図７】本発明の第三実施形態を示す正面図。
【図８】同上実施形態を示す斜視図。
【図９】同上実施形態を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、添付の図面に基づいて、本発明の一実施形態を説明する。図１乃至図４は第一実施形態を示す図である。
液晶表示装置は、液晶表示素子１０，２０と、回路基板３０と、ハウジング４０と、リード案内部５０，６０と、発光素子７０，８０と、を備えている。
【００１１】
液晶表示素子１０，２０は、夫々、液晶表示パネル１１，２１及び複数のリード端子１２，２２を有している。液晶表示パネル１１，２１は、一対の透光性基板にＮＶＡ液晶を封入した液晶セルの前後両面に偏光部材を貼付したものである。リード端子１２，２２は、金属からなるものであり、一端が回路基板３０に電気的に接続されている。リード端子１２，２２の他端は、コ字状になっており、液晶表示パネル１１，２１を挟持して、電気的に接続されている。
【００１２】
回路基板３０は、ガラスエポキシ系基材に配線パターンを施した硬質配線板からなるものであり、発光素子７０，８０等が搭載されている。回路基板３０には、位置決め孔３１，３２，３３及びリード孔３４，３５が形成されている。回路基板３０の位置決め孔３１は、中央部に形成されており、ハウジング４０を位置決めするものである。位置決め孔３１は、正面視で円形の貫通孔からなるものであり、後述する突出部が挿入される。
【００１３】
位置決め孔３２，３３は、夫々、リード案内部５０，６０を位置決めするものである。リード孔３４，３５は、液晶表示素子１０，２０のリード端子１２，２２が貫通するものである。液晶表示素子１０，２０のリード端子１２，２２のは、半田９０により、回路基板３０の後面の配線パターンと電気的に接続されている。回路基板３０は、弾性係止片（図示しない）によって、ハウジング４０の後面に係止されている。
【００１４】
ハウジング４０は、白色の樹脂からなるものであり、液晶表示素子１０，２０を収容するケース体４１，４２と、回路基板３０の位置決め孔３１に挿入される突出部（第一の位置決め部）４３と、発光素子７０，８０が発した照明光を反射させる反射体４４，４５と、を有している。ハウジングの突出部４３は、中央部に形成されており、端部が半球状である略円柱形状になっている。反射体４４，４５は、ケース体４１，４２と一体形成されており、発光素子７０，８０が配置される開口４４ａ，４５ａが設けられている。ケース体４１，４２には、液晶表示素子１０，２０を保持する弾性保持部（図示しない）が設けられている。
【００１５】
回路基板３０は、ハウジング４０の突出部４３が位置決め孔３１に挿入されることによって、ハウジング４０の中央部に位置決めされている。ハウジング４０は、回路基板３０とハウジング４０との熱膨張率の違いにより、相対的に回路基板３０に対して膨張，収縮するときは、回路基板３０の中央部を中心として膨張，収縮する。
【００１６】
リード案内部５０，６０は、白色の樹脂からなるものであり、夫々、回路基板３０の位置決め孔３２，３３に挿入される突出部（第二の位置決め部）５１，６１と、液晶表示素子１０，２０のリード端子１２，２２が貫通する貫通孔５２，６２と、を有している。リード案内部５０，６０は、弾性連結部５３，６３を有しており、この弾性連結部５３，６３によって、ハウジング４０のケース体４１，４２と連結されている。リード案内部５０，６０の弾性連結部５３，６３は、側面視でＳ字状に屈曲している。ケース体４１，４２と、リード案内部５０，６０とは、弾性連結部５３，６３を介して、一体形成されている。
【００１７】
発光素子７０，８０は、表面実装型の発光ダイオードからなるものであり、回路基板３０の前面の配線パターンと電気的に接続されている。液晶表示素子１０，２０は、発光素子７０，８０が発した照明光によって透過照明される。
【００１８】
図５及び図６は、第二実施形態を示すものである。第二実施形態は、特にリード端子１３が第一実施形態と異なるものであり、他の構成は第一実施形態と同様であるので、同一または相当する構成には同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００１９】
液晶表示素子１０は、液晶表示パネル１１及び複数のリード端子１３を有している。液晶表示パネル１１は、弾性保持部（図示しない）によって、ケース体４１に保持されている。リード端子１３は屈曲形成されており、半田９０により、一端が回路基板３０に電気的に接続されている。リード端子１３の他端は、コ字状になっており、液晶表示パネル１１を挟持して、電気的に接続されている。リード端子１３は、リード案内部５０の貫通孔５２と、回路基板３０のリード孔３４とに、反射体４４の側で当接している。
【００２０】
第二実施形態のように、回路基板３０のリード孔３４にリード端子１３を当接させることによって、リード端子１３の一端を回路基板３０に半田付けする前に、ハウジング４０を上下反転させた場合であっても、ハウジング４０に液晶表示素子１０を保持しておくことができ、表示装置の組付け作業が容易になる。
【００２１】
図７乃至図９は、第三実施形態を示すものである。第三実施形態は、特に弾性連結部５５，６５が第一実施形態と異なるものであり、他の構成は第一実施形態と同一の符号を付して、その詳細な説明を省略する。
【００２２】
リード案内部５０，６０は、弾性連結部５５，６５を有しており、この弾性連結部５５，６５によって、ハウジング４０と連結されている。弾性連結部５５，６５は、正面視でクランク状に屈曲している。ハウジング４０と、リード案内部５０，６０とは、弾性連結部５５，６５を介して、一体形成されている。
【００２３】
各実施形態によれば、リード案内部５０，６０が回路基板３０の位置決め孔３２，３３に位置決めされているため、リード案内部５０，６０の貫通孔５２，６２の位置と、回路基板３０のリード孔３４，３５の位置とが一致し、液晶表示素子１０，２０のリード端子１２，２２，１３を路基板３０のリード孔３４，３５に挿入し易くなる。且つ、回路基板３０とハウジング４０との熱膨張率の違いによる応力を弾性連結部５３，６３，５５，６５にて吸収することができ、液晶表示素子１０，２０のリード端子１２，２２，１３を回路基板３０に電気的に接続する半田９０が損傷することを防止できる。
【００２４】
なお、本発明は、各実施形態に限定されるものではなく、種々の変形が可能である。例えば、各実施形態は、ハウジング４０の突出部４３を回路基板３０の位置決め孔３１に挿入することによって、ハウジング４０を位置決めするものであったが、ハウジング４０の中央部で回路基板３０をビスにより固定しても良い。また、反射体４４，４５は、ケース体４１，４２に設けられたものであったが、リード案内部５０，６０に設けても良い。また、各実施形態の表示素子は液晶表示素子１０，２０であったが、表示素子は例えば有機ＥＬ表示素子であっても良い。
【符号の説明】
【００２５】
１０  液晶表示素子（表示素子）
１１  液晶表示パネル
１２  リード端子
１３  リード端子
２２  リード端子
２０  液晶表示素子（表示素子）
２１  液晶表示パネル
３０  回路基板
４０  ハウジング
４３  突出部（第一の位置決め部）
５０  リード案内部
５１  突出部（第二の位置決め部）
５２  貫通孔
５３ 弾性連結部（弾性支持部）
５５ 弾性連結部（弾性支持部）
６０  リード案内部
６１  突出部（第二の位置決め部）
６２  貫通孔
６３  弾性連結部（弾性支持部）
６５ 弾性連結部（弾性支持部）
７０  発光素子
８０  発光素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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