(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材と、前記絶縁基材の厚み方向において前記絶縁基材に多層に設けられた導体パターンと、異なる層の前記導体パターンを電気的に接続する層間接続部と、を有する多層基板に、シールドデッドループアンテナが構成され、ギャップを有した前記導体パターンを前記シールデッドループアンテナのループ部分に含む磁界検出器であって、
前記絶縁基材は、構成材料として少なくとも樹脂を含み、
前記多層基板は、前記厚み方向において可撓性を有し、
前記シールデッドループアンテナのループ部分がなすループ面が前記厚み方向に平行となり、測定対象に対向させる前記多層基板の前記厚み方向に垂直な表面に対して前記ギャップを有する導体パターンが平行となるように、前記ループ部分が前記導体パターン及び前記層間接続部により構成されていることを特徴とする磁界検出器。
【請求項２】
前記シールデッドループアンテナは、前記導体パターン及び前記層間接続部を有してなる導体部として、定電位とされ、前記ループ部分を構成する定電位用導体部と信号用導体部とを有し、
前記信号用導体部は、前記導体パターンとして前記絶縁基材における測定対象側の面と反対の面に設けられた一対の電極パターンの一方に一端が接続されるとともに他方に他端が接続されてループ形状をなし、ループ形状の前記信号用導体部の形成面が前記厚み方向に平行とされ、
前記定電位用導体部は、前記信号用導体部と対向するように前記信号用導体部のループの内側に設けられた内側導体部と、前記信号用導体部と対向するように前記信号用導体部のループの外側に設けられた外側導体部を有し、
前記内側導体部及び前記外側導体部は電気的に接続され、互いにギャップが対向するように前記ギャップを有する導体パターンをそれぞれ有し、前記内側導体部と前記外側導体部の対向領域に、前記信号用導体部が配置されていることを特徴とする請求項１に記載の磁界検出器。
【請求項３】
前記内側導体部と前記外側導体部とが前記層間接続部により電気的に接続されて、前記定電位用導体部の少なくとも一部が筒状に設けられ、前記定電位用導体部の筒状部分により、前記信号用導体部を、所定の範囲にわたって取り囲むことを特徴とする請求項２に記載の磁界検出器。
【請求項４】
前記層間接続部により、前記定電位用導体部のギャップを除く部分が筒状に設けられ、
前記信号用導体部のうち、前記ギャップに対応する部位のみが、前記定電位用導体部の筒外に位置していることを特徴とする請求項３に記載の磁界検出器。
【請求項５】
前記定電位用導体部は、複数の筒状部分を有し、
前記信号用導体部におけるギャップに対応する部分を除く部分の一部が、前記複数の筒状部分内に位置することを特徴とする請求項３に記載の磁界検出器。
【請求項６】
前記多層基板は、前記絶縁基材における測定対象側の面と反対の面側から第１導体パターン、第２導体パターン、第３導体パターン、第４導体パターン、第５導体パターン、第６導体パターンの順に配置された６層の前記導体パターンを有し、
前記絶縁基材における測定対象側の面と反対の面に、前記第１導体パターンとして、前記一対の電極パターン、該一対の電極パターンの対向領域を跨ぐように配置される内側導体パターン、及び前記電極パターン及び前記内側導体パターンを取り囲むように配置されるとともに前記内側導体パターンの両端が接続された外側導体パターンが設けられ、
前記外側導体パターン及び前記第３導体パターンは、前記第２導体パターンより幅が広く、前記第４導体パターン及び前記第６導体パターンは前記第５導体パターンより幅が広くされ、
前記信号用導体部は、前記一対の電極パターンと、前記層間接続部として各電極パターンに接続された一対の第１層間接続部と、該第１層間接続部に一端が接続され、相対する方向に延びた一対の前記第２導体パターンと、前記層間接続部として各第２導体パターンにおける前記電極パターンに遠い側の端部に接続された一対の第２層間接続部と、前記一対の第２導体パターンに対向して設けられ、両端に前記第２層間接続部がそれぞれ接続された前記第５導体パターンと、を有し、
前記定電位用導体部の内側導体部は、前記内側導体パターンと、前記層間接続部として前記内側導体パターンに接続された第３層間接続部と、前記第３層間接続部に接続され、一部が前記第２導体パターンに対向して設けられた前記第３導体パターンと、前記層間接続部として前記第３導体パターンの両端に接続された一対の第４層間接続部と、前記第３導体パターンに対向して設けられ、両端に前記第４層間接続部がそれぞれ接続された、前記ギャップを有する導体パターンとしての前記第４導体パターンと、を有し、
前記定電位用導体部の外側導体部は、一部が前記第２導体パターンに対向して設けられた前記外側導体パターンと、前記層間接続部として前記外側導体パターンの両端に接続された一対の第５層間接続部と、前記第５導体パターンに対向して設けられ、両端に前記第５層間接続部がそれぞれ接続された、前記ギャップを有する導体パターンとしての前記第６導体パターンと、を有し、
前記定電位用導体部は、前記層間接続部として前記外側導体パターンと前記第３導体パターンを電気的に接続する第６層間接続部と、前記層間接続部として前記第４導体パターンと前記第６導体パターンを電気的に接続する第７層間接続部と、を有し、前記第３層間接続部と前記第６層間接続部が連結され、前記第６層間接続部と前記第５層間接続部が連結され、前記第４層間接続部と前記第５層間接続部が連結され、前記第５層間接続部と前記第７層間接続部が連結されて、ギャップを除く部分が筒状に設けられていることを特徴とする請求項４に記載の磁界検出器。
【請求項７】
前記絶縁基材は、熱可塑性樹脂を含む基材フィルムが少なくとも１層おきに位置するように、複数枚の基材フィルムを積層し一体化してなり、
前記層間接続部は、前記基材フィルムの貫通孔内に充填された導電性ペーストを焼結してなる層間接続ビアを含むことを特徴とする請求項１〜６いずれか１項に記載の磁界検出器。
【請求項８】
互いのループ面が直交するように、同じ前記多層基板に前記シールドデッドループアンテナが複数構成されることを特徴とする請求項１〜７いずれか１項に記載の磁界検出器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シールデッドループアンテナ型の磁界検出器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、プリント基板の配線に流れる電流（該電流による磁界）を測定するための磁界検出器として、シールデッドループアンテナ型の磁界検出器が知られている。また、このような磁界検出器として、例えば特許文献１に記載のように、絶縁基材（絶縁層）、絶縁基材の厚み方向において絶縁基材に多層に設けられた導体パターン、異なる層の導体パターンを電気的に接続する層間接続部（ビア導体）を有する多層基板に、シールドデッドループアンテナが構成されたものが知られている。
【０００３】
特許文献１に代表される従来のシールデッドループ型磁界検出器では、ループ部分を構成する導体パターンが、絶縁基材に対してその厚み方向（以下、単に厚み方向と示す）に垂直に設けられて略ロの字状をなし、プリント基板の配線形成面に対向させる多層基板の表面側の長手辺部の中央付近にギャップを有している。そして、ギャップを有する長手辺部は、その長手方向（以下、単に長手方向と示す）が、プリント基板の配線形成面に対向させる多層基板の表面に対して平行となっている。このため、プリント基板の配線とギャップを有する長手辺部との距離が長手方向においてほぼ一定となり、磁界を精度良く検出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−１５５５９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
近年、電子機器の普及や多様化などに伴い、電磁波ノイズによる弊害が問題となってきており、各機器における電界及び磁界分布状況を、各機器の使用環境や駆動条件に照らして把握することが求められている。このように、電磁波ノイズ対策、所謂ＥＭＣ(Electro-Magnetic Compatibility)の観点から、上記したプリント基板の配線以外にも電流（磁界）を測定したいというニーズが生じている。
【０００６】
例えば車両には様々な周波数帯の電子機器が搭載されており、車載無線機の作動時に車両表面（ボディ）に電流が流れ、車両周辺の電波放射特性に影響を及ぼすことも考えられる。このため、車両表面に流れる電流（磁界）を測定したいというニーズが新たに生じてきている。このように測定対象が多種多様となってきている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１に代表される従来のシールデッドループ型磁界検出器は、そもそもプリント基板の配線に流れる電流測定を目的としたものである。したがって、表面が平面の測定対象には適しているが、車両表面のように表面が曲面の測定対象の場合、該曲面（測定対象の表面）とギャップを有する長手辺部との距離が長手方向においてばらつき、平面に比べて磁界の検出精度が低下してしまう。すなわち、平面以外の測定対象については不向きである。
【０００８】
また、特許文献１に代表される構成のシールデッドループ型磁界検出器では、上記したように、ギャップを有した導体パターンが厚み方向に垂直、すなわちシールデッドループアンテナのループ部分のループ面が厚み方向に対して垂直となっている。したがって、仮に多層基板が厚み方向に可撓性を有していても、厚み方向に垂直な方向、すなわち、シールデッドループアンテナのループ部分のループ面に平行な方向に多層基板を撓ませて測定対象に密着させることができない。このため、測定対象とギャップを有する長手辺との距離は一定とはならない。なお、特許文献１では、絶縁基材がセラミックシートからなるため、測定対象に多層基板を密着させること自体困難である。
【０００９】
本発明は上記問題点に鑑み、測定対象の表面形状によらず、磁界を精度良く検出することができるシールデッドループアンテナ型の磁界検出器を提供することを目的とする。換言すれば、曲面形状の測定対象についても、磁界を精度良く検出することができるシールデッドループアンテナ型の磁界検出器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成する為に、請求項１に記載の発明では、絶縁基材が構成材料として少なくとも樹脂を含むことで、多層基板が厚み方向において可撓性を有している。そして、シールデッドループアンテナのループ部分がなすループ面が厚み方向に平行となり、測定対象に対向させる多層基板の厚み方向に垂直な表面に対してギャップを有する導体パターンが平行となるように、ループ部分が導体パターン及び層間接続部により構成されている。
【００１１】
したがって、測定対象に多層基板（磁界検出器）を密着させて、多層基板を撓ませることができる。このとき、多層基板は測定対象の表面形状に倣って撓むため、測定対象の表面形状によらず、ギャップを有する導体パターンと測定対象との距離を、該導体パターンの長手方向においてほぼ一定とすることができる。したがって、測定対象の表面形状によらず、磁界を精度良く検出することができる。例えば平面形状の測定対象だけでなく、曲面形状の測定対象についても、磁界を精度良く検出することができる。
【００１２】
請求項２に記載の発明では、信号用導体部が、厚み方向に平行とされたループ形状をなしている。また、シールデッドループアンテナのループ部分を構成する定電位用導体部が、信号用導体部と対向するように信号用導体部のループの内側に設けられた内側導体部と、信号用導体部と対向するように信号用導体部のループの外側に設けられた外側導体部を有する。これら内側導体部及び外側導体部は電気的に接続され、互いにギャップが対向するようにギャップを有する導体パターンをそれぞれ有している。
【００１３】
このように、グランドなどの定電位に固定される定電位導体部が、信号用導体部を挟むように配置される内側導体部及び外側導体部を少なくとも有すると、ループ部分に鎖交する磁束を検出することができる。また、多層基板を撓ませたときに、厚み方向において外側導体部のギャップを有する導体パターン、信号用導体部の導体パターン、内側導体部のギャップを有する導体パターンも同様に撓むため、お互いの位置関係を保つことができる。これにより、磁界を精度良く検出することができる。
【００１４】
また、信号用導体部がループ形状をなすので、略コの字状や略Ｃ字状（半円状）のようにループ形状の約半分の信号用導体部を有する構成に比べて、外部電界の影響をキャンセルし、外部電界による電圧を磁界による電圧出力に対して非常に小さい値とすることができる。すなわち、電界をシールドすることができる。
【００１５】
請求項３に記載の発明では、内側導体部と外側導体部とが層間接続部により電気的に接続されて、定電位用導体部の少なくとも一部が筒状となっている。そして、この筒状部分により、信号用導体部が所定の範囲にわたって取り囲まれている。このように、定電位用導体部に筒状部分を設けると、該筒状部分のシールドの効果により、外部電界の影響を低減することができる。
【００１６】
特に請求項４に記載のように、定電位用導体部のギャップを除く部分を筒状とし、信号用導体部のうち、ギャップに対応する部位のみを定電位用導体部の筒外に位置させると、磁界を検出でき、且つ、外部電界の影響をより効果的に低減することができる。
【００１７】
一方、請求項５に記載のように、定電位用導体部が複数の筒状部分を有し、信号用導体部におけるギャップに対応する部分を除く部分の一部が、複数の筒状部分内に位置する構成とすると、外部電界の影響をより効果的に低減することができる。また、定電位用導体部のギャップを除く部分全域を筒状とする構成に比べて、多層基板の可撓性を向上することができる。
【００１８】
より具体的には、請求項６に記載のように、６層の導体パターンと、各層間接続部（第１層間接続部〜第７層間接続部）により、ループ形状の信号用導体部と、該信号用導体部をギャップを除く部分で取り囲む定電位用導体部とを、多層基板に構成することができる。
【００１９】
請求項７に記載の発明では、熱可塑性樹脂を含む基材フィルムが少なくとも１層おきに位置するように、複数枚の基材フィルムを積層し一体化して絶縁基材が構成されている。また、層間接続部が層間接続ビアを含む。これによれば、ＰＡＬＡＰとして知られる一括積層法にて、磁界検出器を形成することができる。すなわち、製造工程を簡素化することができる。なお、ＰＡＬＡＰは株式会社デンソーの登録商標である。
【００２０】
請求項８に記載の発明では、互いのループ面が直交するように、同じ多層基板にシールドデッドループアンテナが複数構成されている。このように２軸検出や３軸検出の磁界検出器を１つの多層基板にて構成すると、磁界の向きを検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】第１実施形態に係る磁界検出器の概略構成を示す平面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】磁界検出器のうち、多層基板部分の概略構成を示す斜視図である。
【図４】図３を裏面側から見た斜視図である。
【図５】多層基板に構成されたループ形状の信号用導体部を示す透過図である。
【図６】図２及び図３のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】図２及び図３のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う断面図である。
【図８】図２及び図３のＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図９】図２及び図３のＩＸ−ＩＸ線に沿う断面図である。
【図１０】磁界検出特性を示す図である。
【図１１】第２実施形態に係る磁界検出器の概略構成を示す平面図である。
【図１２】変形例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照して説明する。なお、各実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。
（第１実施形態）
以下において、絶縁基材２０（多層基板１１）の厚み方向を、単に厚み方向と示す。また、厚み方向に垂直な方向のうち、一対の電極パターン３０ａの並び方向を、単に並び方向と示す。また、各導体パターン２１の幅とは、厚み方向及び並び方向に垂直な方向の幅を示す。
【００２３】
図１〜図９に示すように、磁界検出器１０は、多層基板１１にシールドデッドループアンテナが構成されてなるものである。換言すれば、ストリップ線路構造のシールデッドループアンテナを備えた磁界検出器１０となっている。本実施形態では、磁界検出器１０が、上記多層基板１１とともに、外来ノイズ（電磁波）から後述する一対の電極パターン３０ａ及びチップ抵抗１３をシールドするシールドケース１２と、後述する同軸ケーブル１４とのインピーダンスマッチング用のチップ抵抗１３を有している。また、図２には、シールデッドループアンテナに接続された同軸ケーブル１４を示している。なお、図６及び図７に示す断面図では、図２のシールドケース１２を省略して図示している。
【００２４】
多層基板１１は、少なくとも樹脂を含む絶縁基材２０と、厚み方向において絶縁基材２０に多層に配置された導体パターン２１と、絶縁基材２０に配置され、異なる層の導体パターン２１を電気的に接続する層間接続部２２を有している。
【００２５】
絶縁基材２０としては、熱可塑性樹脂を含む基材フィルムが少なくとも１枚おきに位置するように、複数枚の基材フィルムを積層し一体化してなるものを採用することが好ましい。この熱可塑性樹脂を含む基材フィルムとしては、所謂ＰＡＬＡＰとして知られる一括積層法に適用できるものを採用することができる。これによれば、複数枚の基材フィルムを積層し、この積層体を積層方向上下から加圧しつつ加熱することで、一括で絶縁基材２０、ひいては多層基板１１を形成することができる。なお、一括積層以外にも、１枚ずつ積層してなるビルドアップ基板を採用することもできる。
【００２６】
本実施形態では、厚さの等しい１２枚の基材フィルムを積層・一体化して絶縁基材２０が構成され、全ての基材フィルムとして、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）３０重量％とポリエーテルイミド（ＰＥＩ）７０重量％からなる樹脂フィルムを採用している。
【００２７】
導体パターン２１は、金属箔をパターニングしてなるものや、メッキ、スクリーン印刷などにより形成されたものを採用することができる。上記した一括積層法を採用する場合、基材フィルムの片面又は両面に貼り付けられた金属箔をパターニングしてなる導体パターン２１を採用することができる。
【００２８】
本実施形態では、基材フィルムに貼り付けられた銅箔をパターニングしてなる導体パターン２１を採用している。また、図２に示すように、同じ厚さの６層の導体パターン２１を有している。詳しくは、６層の導体パターン２１として、厚み方向において絶縁基材２０における測定対象側の面と反対の面側から第１導体パターン３０、第２導体パターン３１、第３導体パターン３２、第４導体パターン３３、第５導体パターン３４、第６導体パターン３５の順に配置されている。図３に示すように、第１導体パターン３０は絶縁基材２０の一面２０ａに配置され、第６導体パターン３５は、絶縁基材２０における一面２０ａと反対の面２０ｂに配置されている。これら導体パターン２１（３０〜３５）は、いずれも並び方向に延びている。
【００２９】
第１導体パターン３０は、図１〜図３に示すように、一対の電極パターン３０ａと、該一対の電極パターン３０ａの対向領域を跨ぐように配置された内側導体パターン３０ｂと、電極パターン３０ａ及び内側導体パターン３０ｂを取り囲むように配置され、内側導体パターン３０ｂの両端が接続された外側導体パターン３０ｃを有している。詳しくは、厚み方向及び並び方向に垂直な方向に沿って延びる内側導体パターン３０ｂに対して、平面矩形状の電極パターン３０ａが線対称配置とされ、電極パターン３０ａ、内側導体パターン３０ｂ、及び外側導体パターン３０ｃで規定される電極パターン３０ａ周りの抜き部分（第１導体パターン３０のない部分）が矩形環状となっている。
【００３０】
第４導体パターン３３及び第６導体パターン３５は、厚み方向に垂直な同一面への投影位置が互いに重なるように、それぞれギャップ３３ｇ，３５ｇを有している。このギャップ３３ｇ，３５ｇは、導体パターン２１のないスリットの部分である。本実施形態では、スリットの延びる方向が、内側導体パターン３０ｂと平行となっている。
【００３１】
また、外側導体パターン３０ｃ及び第３導体パターン３２は、第２導体パターン３１より幅が広く、第４導体パターン３３及び第６導体パターン３５は第５導体パターン３４より幅が広くなっている。これは、後述する定電位用導体部２４が、層間接続部２２（４５，４６）とともに筒状部分を構成して、筒の内部に信号用導体部２３を配置するためである。なお、各導体パターン２１の幅とは、厚み方向及び並び方向に垂直な方向の幅である。
【００３２】
本実施形態では、第２導体パターン３１及び第５導体パターン３４が、図５、図７、図８に示すようにいずれも幅が一定とされ、互いに幅がほぼ等しくなっている。また、図２及び図５に示すように、一対の電極パターン３０ａに対応して一対の第２導体パターン３１が設けられ、この一対の導体パターン３１は、後述する第１層間接続部４０との接続部位から、並び方向において相対する方向に延びている。また、第４導体パターン３３と第６導体パターン３５が、図４、図７、図８に示すようにいずれも幅が一定とされ、互いに幅がほぼ等しくなっている。第３導体パターン３２は、図６〜図８に示すように、並び方向において、多層基板１１の両端部から所定の範囲の部分が第４導体パターン３３の幅とほぼ等しく、電極パターン３０ａに近い残りの部分が第４導体パターン３３よりも幅が広くなっている。このような形状を有していることは、図３に破線で示す第６層間接続部４５の配置からも明らかである。外側導体パターン３０ｃは、図３、図６〜図９に示すように、並び方向において、多層基板１１の両端部から所定の範囲の部分が第４導体パターン３３の幅とほぼ等しく、電極パターン３０ａに近い残りの部分が、電極パターン３０ａ及び内側導体パターン３０ｂを取り囲む環状部分となっている。そして、図７に示すように、厚み方向に及び並び方向に垂直な方向において、外側導体パターン３０ｃのうち、環状部分の内径が、第３導体パターン３２の幅広部分より若干短く、外径が第３導体パターン３２の幅広部分より長くなっている。このような形状を有していることは、図３に破線で示す第６層間接続部４５の配置からも明らかである。
【００３３】
層間接続部２２は、少なくとも基材フィルムを貫通する層間接続ビア２２ａを含む。本実施形態では、層間接続ビア２２ａとともに、基材フィルムの片面又は両面に形成された金属箔をパターニングしてなるランド２２ｂも含んでいる。また、層間接続ビア２２ａとして、基材フィルムの貫通孔内に充填された導電性ペーストを、積層した基材フィルムの加圧・加熱時に焼結してなるものを採用している。なお、この焼結により、層間接続ビア２２ａと導体パターン２１が接続される。また、層間接続ビア２２ａ同士が接する場合には、層間接続ビア２２ａ同士が接続される。
【００３４】
また、図２〜図４、図６〜図９に示すように、層間接続部２２として、対応する電極パターン３０ａと第２導体パターン３１とを接続する第１層間接続部４０、第２導体パターン３１と第５導体パターン３４を接続する第２層間接続部４１を有している。また、内側導体パターン３０ｂと第３導体パターン３２を接続する第３層間接続部４２、第３導体パターン３２と第４導体パターン３３を接続する第４層間接続部４３を有している。また、外側導体パターン３０ｃと第６導体パターン３５を接続する第５層間接続部４４、外側導体パターン３０ｃと第３導体パターン３２を接続する第６層間接続部４５、第４導体パターン３３と第６導体パターン３５を接続する第７層間接続部４６を有している。
【００３５】
第１層間接続部４０は、図２及び図５に示すように、並び方向において、一対の第２導体パターン３１の電極パターン３０ａ側の端部に一端がそれぞれ接続され、他端が対応する電極パターン３０ａに接続されている。第２層間接続部４１は、図２、図５、図９に示すように、一対の第２導体パターン３１における第１層間接続部４０とは反対側の端部に一端がそれぞれ接続され、他端が対応する第５導体パターン３４の両端にそれぞれ接続されている。第３層間接続部４２は、図２、図３、図６に示すように、厚み方向に及び並び方向に垂直な方向において、一端が内側導体パターン３０ｂのほぼ全域に接続され、他端が第３導体パターン３２のほぼ全域に接続されている。第４層間接続部４３は、図２に示すように、並び方向において、第３導体パターン３２と第４導体パターン３３の両端部をそれぞれ接続している。なお、図示しないが、第４層間接続部４３も、厚み方向に及び並び方向に垂直な方向において、第３導体パターン３２のほぼ全域及び第４導体パターン３３のほぼ全域に接続されている。第５層間接続部４４は、図２〜図４、図９に示すように、並び方向において、外側導体パターン３０ｃと第６導体パターン３５の両端部をそれぞれ接続している。なお、図示しないが、第５層間接続部４４も、厚み方向に及び並び方向に垂直な方向において、外側導体パターン３０ｃのほぼ全域及び第６導体パターン３５のほぼ全域に接続されている。また、図３及び図４に示すように、並び方向において、第４層間接続部４３の位置まで設けられている。第６層間接続部４５及び第７層間接続部４６は、図３、図４、図７、図８に示すように、並び方向において、一方の第４層間接続部４３から他方の第４層間接続部４３まで設けられている。
【００３６】
また、上記した第３層間接続部４２と第６層間接続部４５が連結され、第６層間接続部４５と第５層間接続部４４が連結されている。また、第４層間接続部４３と第５層間接続部４４が連結され、第５層間接続部４４と第７層間接続部４６が連結されている。
【００３７】
そして、上記した導体パターン２１及び層間接続部２２により、シールデッドループアンテナの導体部をなす、信号用導体部２３と、グランドなどの定電位に固定される定電位用導体部２４が構成されている。
【００３８】
信号用導体部２３は、第１導体パターン３０としての電極パターン３０ａ、第１層間接続部４０、第２導体パターン３１、第２層間接続部４１、及び第５導体パターン３４とにより、線状の導体部として構成されている。この信号用導体部２３はループ形状をなし、このループ形状の形成面が厚み方向に平行となっている。本実施形態では、厚み方向及び並び方向に平行となっている。
【００３９】
定電位用導体部２４は、信号用導体部２３と対向するように信号用導体部２３のループの内側に設けられた内側導体部２４ａと、信号用導体部２３と対向するように信号用導体部２３のループの外側に設けられた外側導体部２４ｂを有する。これら導体部２４ａ，２４ｂは電気的に接続され、互いにギャップ３３ｇ，３５ｇが対向するようにギャップ３３ｇ，３５ｇを有する導体パターン３３，３５をそれぞれ有する。そして、内側導体部２４ａと外側導体部２４ｂの対向領域に、信号用導体部２３が配置されている。すなわち、信号用導体部２３が、絶縁基材２０を介しつつ内側導体部２４ａと外側導体部２４ｂに挟まれている。
【００４０】
内側導体部２４ａは、内側導体パターン３０ｂ、第３層間接続部４２、第３導体パターン３２、第４層間接続部４３、ギャップ３３ｇを有する第４導体パターン３３とにより構成されている。一方、外側導体部２４ｂは、外側導体パターン３０ｃ、第５層間接続部４４、ギャップ３５ｇを有する第６導体パターン３５とにより構成されている。
【００４１】
そして、これら導体部２４ａ，２４ｂは、上記した第６層間接続部４５及び第７層間接続部４６とともに筒状をなしている。すなわち、定電位用導体部２４が筒状に設けられ、信号用導体部２３を内包している。詳しくは、筒状部分の一端が一方の電極パターン３０ａを取り囲んで開口し、他端が他方の電極パターン３０ａを取り囲んで開口するとともに、筒状部分の中央に、信号用導体部２３（第５導体パターン３４）を筒状部分から露出させるべく、第５導体パターン３４を取り囲む環状のギャップが設けられている。また、定電位用導体部２４がなすループ部分（厳密には、ギャップがあるため、略ループ部分）のループ面は、厚み方向に平行となっている。本実施形態では、厚み方向及び並び方向に平行となっている。
【００４２】
また、厚み方向において、信号用導体部２３を構成する第２導体パターン３１と外側導体部２４ｂを構成する外側導体パターン３０ｃとの対向距離と、第２導体パターン３１と内側導体部２４ａを構成する第３導体パターン３２との対向距離が等しくなっている。また、信号用導体部２３を構成する第５導体パターン３４と外側導体部２４ｂを構成する第６導体パターン３５との対向距離と、第５導体パターン３４と内側導体部２４ａを構成する第４導体パターン３３との対向距離が等しくなっている。さらには、厚み方向に垂直な方向において、信号用導体部２３を構成する第２層間接続部４１と外側導体部２４ｂを構成する第５層間接続部４４との対向距離と、第２層間接続部４１と内側導体部２４ａを構成する第４層間接続部４３との対向距離が等しくなっている。
【００４３】
このように構成される磁界検出器１０では、測定対象の磁界を検出すべく、多層基板１１の表面２０ｂを測定対象の表面に密着させる。そして、定電位用導体部２４がなすループ面を貫く磁束に応じて生じる電圧を、同軸ケーブル１４を介して検出することができる。すなわち、測定対象に流れる電流を検出することができる。なお、本実施形態では、同軸ケーブル１４の中心導体を信号用導体部２３の一方の電極パターン３０ａに接続し、外部導体を低電位用導体部２４の外側導体パターン３０ｃに接続している。しかしながら、信号用導体部２３の２つの電極パターン３０ａから電圧を取り出すこともできる。
【００４４】
次に、上記構成の磁界検出器１０の特徴部分の効果について説明する。
【００４５】
本実施形態では、多層基板１１を構成する絶縁基材２０が構成材料として少なくとも樹脂を含んでおり、これにより、多層基板１１が厚み方向において可撓性を有している。また、シールデッドループアンテナ（における低電位用導体部２４）のループ部分がなすループ面が厚み方向に平行となり、測定対象に対向させる多層基板の表面２０ｂに対してギャップ３３ｇ，３５ｇを有する導体パターン３３，３５が平行となるように構成されている。
【００４６】
したがって、測定対象に多層基板１１の表面２０ｂを密着させて、測定対象の磁界（電流）を検出する際に、多層基板１１を厚み方向に撓ませることができる。このとき、多層基板１１は測定対象の表面形状に倣って撓むため、測定対象の表面形状によらず、ギャップ３３ｇ，３５ｇを有する導体パターン３３，３５と測定対象との距離を、並び方向（該導体パターン３３，３５の長手方向）においてほぼ一定とすることができる。したがって、測定対象の表面形状によらず、磁界を精度良く検出することができる。これによれば、表面が平坦な測定対象だけでなく、表面が曲面の測定対象についても、磁界を精度良く検出することができる。例えば車両のボディーに流れる電流を検出することもできる。
【００４７】
特に本実施形態では、厚み方向に垂直な同一の面に投影した際に、外側導体部２４ｂのギャップを有する第６導体パターン３５、信号用導体部２３の第５導体パターン３４、内側導体部２４ａのギャップを有する第４導体パターン３３が重なるように、これら導体パターン３３〜３５が厚み方向において積層配置されている。したがって、多層基板１１を撓ませたときに、厚み方向において上記導体パターン３３〜３５が同じように撓むため、お互いの位置関係を保つことができる。これにより、磁界を精度良く検出することができる。
【００４８】
なお、本実施形態に示した磁界検出器１０の磁界検出特性を図１０に示す。図１０に示すように、１０ＭＨｚから２ＧＨｚまで、周波数に応じて磁界強度がリニアに変化している。具体的には、周波数が１０倍で磁界強度が約２０ｄＢ変化している。このように、本実施形態に示した磁界検出器１０によれば、広い周波数域において磁界を精度良く検出することができる。
【００４９】
また、本実施形態では、信号用導体部２３が、厚み方向に平行とされたループ形状をなしている。そして、内側導体部２４ａと外側導体部２４ｂとが第６層間接続部４５及び第７層間接続部４６により電気的に接続されて、定電位用導体部２４のギャップを除く部分が筒状となっている。そして、信号用導体部２３のうち、ギャップに対応する部位のみが定電位用導体部２４の筒外に位置している。したがって、筒状の低電位用導体部２４によるシールド効果により、外部電界の影響を低減することができる。このような構成を、本実施形態では、６層の導体パターン３０〜３５と、各層間接続部４０〜４６により実現している。
【００５０】
また、信号用導体部２３がループ形状をなすので、略コの字状や略Ｃ字状（半円状）のようにループ形状の約半分の信号用導体部２３を有する構成に比べて、外部電界の影響をキャンセルし、外部電界による電圧を磁界による電圧出力に対して非常に小さい値とすることができる。すなわち、電界をシールドすることができる。
【００５１】
（第２実施形態）
第１実施形態では、多層基板１１に１つのシールデッドループアンテナを構成してなる磁界検出器１０の例を示した。すなわち、１軸の磁界検出器１０を示した。
【００５２】
これに対し、本実施形態では、互いのループ面が直交するように、同じ多層基板１１にシールドデッドループアンテナが複数構成されている、すなわち、多軸の磁界検出器１０が構成されている点を特徴とする。
【００５３】
例えば図１１では、互いに直交する３軸ｘ，ｙ，ｚに対し、ループ面がｘ軸に垂直なシールドデッドループアンテナＳ１、ループ面がｙ軸に垂直なシールドデッドループアンテナＳ２、ループ面がｚ軸に垂直なシールドデッドループアンテナＳ３の３つが、同一の多層基板１１に構成されている。なお、ｚ軸方向が厚み方向である。この構成によれば、測定対象に多層基板１１を密着させ、多層基板１１を厚み方向に撓ませることで、シールドデッドループアンテナＳ１，Ｓ２のギャップを有する導体パターンと測定対象との距離を、導体パターンの長手方向においてほぼ一定とすることができる。また、磁界の向き（ベクトル）を検出することもできる。図１１では、３つのシールドデッドループアンテナＳ１，Ｓ２，Ｓ３を示したが、ループ面が厚み方向に平行な２つのシールドデッドループアンテナＳ１，Ｓ２のみを有する２軸の磁界検出器１０を採用することもできる。
【００５４】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上述した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００５５】
第１実施形態では、例えば図３に示すように、厚み方向及び並び方向に垂直な方向において、多層基板１１の幅を、電極パターン３０ａを取り囲む部分と、該取り囲む部分よりも並び方向において端部側の部分とで異ならせ、端部側の部分で細い例を示した。しかしながら、例えば図１２に示すように、平面矩形状の多層基板１１を採用し、一面２０ａのうち、電極パターン３０ａ、内側導体パターン３０ｂ、及び電極パターン３０ａを区画する部分（抜き部分）を除く部分すべてを、外側導体パターン３０ｃとしても良い。これによれば、外側導体パターン３０ｃにより、外来ノイズ（電磁波）から電極パターン３０ａ及びチップ抵抗１３をシールドする効果を高めることができる。また、平面矩形状の多層基板１１を採用するため、信号用導体部２３のループ形状がなす面に垂直な方向に沿う絶縁基材２０の厚さを、並び方向全域において均一とすることができる。換言すれば、並び方向全域において、信号用導体部２３のループ形状がなす面に垂直な方向の絶縁基材２０の中心に、信号用導体部２３が配置された構成とすることができる。これにより、絶縁基材２０（誘電材料）の厚みの違いによる、高周波での特性インピーダンスのずれを抑制し、高周波特性を向上することができる。
【００５６】
本実施形態では、信号用導体部２３のギャップに対応する部分を除く部分を、筒状の定電位用導体部２４にて取り囲む例を示した。しかしながら、信号用導体部２３のギャップに対応する部分を除く部分のうち、一部のみを筒状の定電位用導体部２４にて取り囲むようにしても良い。これによれば、定電位用導体部２４の筒状部分のシールド効果により、外部電界の影響を少なからず低減することができる。
【００５７】
例えば定電位用導体部２４が複数の筒状部分を有し、信号用導体部２３におけるギャップに対応する部分を除く部分の一部が、複数の筒状部分内に位置する構成としても良い。これによれば、外部電界の影響をより効果的に低減することができる。また、定電位用導体部２４のギャップを除く部分全域を筒状とする構成に比べて、多層基板１１の可撓性を向上することができる。すなわち、筒状部分の長さを増やしてシールド効果を高めつつ、多層基板１１の可撓性を向上することができる。
【００５８】
さらには、定電位用導体部２４が、信号用導体部２３を挟むように配置される内側導体部２４ａ及び外側導体部２４ｂを少なくとも有せば良い。これによれば、低電位用導体部２４のループ部分に鎖交する磁束を検出することができる。
【００５９】
磁界検出器１０としては、多層基板１１を構成する絶縁基材２０が構成材料として少なくとも樹脂を含むことで、多層基板１１が厚み方向において可撓性を有する。また、シールデッドループアンテナのループ部分がなすループ面が厚み方向に平行となり、測定対象に対向させる多層基板１１の表面２０ｂに対してギャップを有する導体パターン３３，３５が平行となるように、ループ部分が導体パターン２１及び層間接続部２２により構成されたものであれば良い。例えば、ループ形状の信号用導体部２３を、厚み方向に垂直な方向において、信号用導体部２３を挟むように定電位用導体部２４を設けても良い。しかしながら、厚み方向に垂直な方向において、信号用導体部２３と定電位用導体部２４の位置がずれるので、測定対象の表面形状によっては、信号用導体部２３の部分と定電位用導体部２４の部分で撓み度合いが異なることも考えられる。したがって、好ましくは、上記実施形態で示した内側導体部２４ａと外側導体部２４ｂを備えた定電位用導体部２４を採用すると良い。
【００６０】
例えば信号用導体部２３として、従来周知の略コの字状や略Ｃ字状（半円状）のようにループ形状の約半分のものを採用する。そして、該信号用導体部２３に対応するシールデッドループアンテナを、上記実施形態で示したように、ループ面が厚み方向に平行となり、測定対象に対向させる多層基板の表面に対してギャップを有する導体パターンが平行となるように、構成しても良い。
【符号の説明】
【００６１】
１０・・・磁界検出器
１１・・・多層基板
２０・・・絶縁基材
２１，３０〜３５・・・導体パターン
２２，４０〜４６・・・層間接続部
２３・・・信号用導体部
２４・・・定電位用導体部
２４ａ・・・内側導体部
２４ｂ・・・外側導体部
３０ａ・・・電極パターン
３０ｂ・・・内側導体パターン
３０ｃ・・・外側導体パターン
３３ｇ，３５ｇ・・・ギャップ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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