(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基板上に形成された第１の電極を含む第１の接続部と、フレキシブル基板上に形成された第２の電極を含む第２の接続部とを接着すると共に、前記第１の電極と前記第２の電極を電気的に接続する方法であって、
前記第１の接続部および前記第２の接続部の少なくとも一方に、接続組成物を塗布する工程と、
前記第１の電極と前記第２の電極の位置を合わせて、前記第１の接続部と前記第２の接続部を互いに押し付けた状態で、光照射する工程と、
光照射後に常温に放置する工程を有し、
前記接続組成物は、導電性粒子を含有せず、
（ａ）硬化性樹脂成分、
（ｂ）光硬化開始成分、および
（ｃ）嫌気性硬化開始成分
を含有し、
前記光照射の終了時点においては、嫌気性硬化が完了しない
ことを特徴とする電極の接続方法。
【請求項２】
前記光硬化開始成分（ｂ）が、光ラジカル発生剤であることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
前記光照射が、可視光領域の波長を含有し、前記光硬化開始成分（ｂ）は可視光領域の光照射によりラジカルを発生する可視光ラジカル発生剤を含有することを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項４】
前記光照射が、４００〜５５０ｎｍの可視光領域の波長を含有し、前記光硬化開始成分（ｂ）は、この波長領域の光照射によりラジカルを発生する可視光ラジカル発生剤を含有することを特徴とする請求項３記載の方法。
【請求項５】
前記硬化性樹脂成分（ａ）が、（メタ）アクリルモノマーおよび／または（メタ）アクリレートオリゴマーを含有することを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載の方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれかに記載の方法に使用される接続組成物であって、
導電性粒子を含有せず、
（ａ）硬化性樹脂成分、
（ｂ）光硬化開始成分、および
（ｃ）嫌気性硬化開始成分
を含有し、
光硬化時間より嫌気性硬化時間が長時間であるように調製されていることを特徴とする接続組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶ディスプレイパネル等のフラットディスプレイの製造方法に関し、より詳細には、フラットディスプレイの電極とフレキシブル基板の電極との接続方法およびその接続材料に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ等のフラットディスプレイは、ガラス基板上に、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）、ＳｎＯ２等の透明電極を有し、一般に周辺の電極引き出し部においてフレキシブル基板を介して外部駆動回路と接続されている。【０００３】
透明電極とフレキシブル基板上の電極との接続は、導電粒子を含む異方性導電膜が使用されている。即ち、位置合わせがされた上下電極間（透明電極とフレキシブル基板上の電極）間に異方性導電膜を挟んで、加熱しながら加圧することで、上下方向で電気的接続が達成される一方、横方向では絶縁性が保たれる。【０００４】
しかし、近年フラットディスプレイの精細化が進み、透明電極がファインピッチになるに従い、ラインスペースに比べて導電粒子の大きさが無視できない大きさとなって来ている。そのため、横方向（透明電極間同士、フレキシブル基板上の電極同士）の絶縁確保、絶縁の信頼性が新たな問題となっている。【０００５】
特開平７−３０２９７３号公報（特許文献１）および特開平７−１０６３６９号公報（特許文献２）には、１つの基板（フレキシブル基板等）上の電極と別の基板上の電極とを圧接して接続すると同時に、基板間に体積収縮機能を有する光硬化性接着樹脂を充填して紫外線硬化させることによりその体積収縮力により電極間の接続状態を強化できると記載されている。【０００６】
これらの光硬化性接着樹脂を用いる方法によれば、異方性導電膜を使用しないため、横方向の絶縁性低下の問題は生じない。しかし、フラットディスプレイの透明電極は、電気抵抗を低下させる目的で、画素以外のライン部分や電極接続部取り出しにおいて、金属層を有していたり、厚膜の透明電極が使用されていたりするので、電極の陰に充分な量のＵＶ光が到達しない。また、フレキシブル基板側からＵＶ光を照射しようとしても、一般に銅で形成されている電極の陰にＵＶ光を到達しないことに加え、基板フィルムとして多用されるポリイミドは紫外領域の光を通さない。このため必要な接着強度が得られず、接続強度が不足する問題がある。特に、接続部にファインピッチ電極群と幅広の電極が混在している場合に、重大な問題となる。【０００７】
また、特開平１０−１３０００号公報（特許文献３）には、紫外線硬化併用嫌気性接着剤により電子部品を回路基板に接合する方法が記載されている。しかし、使用されている接着組成物は、導電性粒子を含んでいるために、ファインピッチには適用できない。またこの方法は、嫌気性接着作用を主として利用しており、加圧下で加熱（１５０℃）後に、紫外線を照射しているため、もしフレキシブル基板に適用した場合には熱によりフィルムの伸びが生じてピッチずれが生じ易い。【０００８】
また、特開平６−１６８６２１号公報（特許文献４）にも、紫外線硬化併用嫌気性接着剤によりセラミック素子と金属板の電気的接合を得る方法が記載されている。しかし、この方法においても嫌気性接着作用を利用しており、具体的には加圧下で２５〜６０℃にて接着し、その後、はみ出した接着剤を硬化させるために紫外線を照射しているだけである。従って、紫外線硬化接着作用は、セラミック素子と金属板の接合に実質的には関与していない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平７−３０２９７３号公報
【特許文献２】特開平７−１０６３６９号公報（特許第３０３１１３４）
【特許文献３】特開平１０−１３０００号公報
【特許文献４】特開平６−１６８６２１号公報（特許第３４１７９６４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明は、以上のような従来の問題に鑑みてなされたものであり、ファインピッチの接続においても、簡単なプロセスにより、良好な接着性および信頼性を有する電極の接続方法を提供すること、およびそれに適した樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は以下の事項に関する。【００１２】
１．  透明基板上に形成された第１の電極を含む第１の接続部と、フレキシブル基板上に形成された第２の電極を含む第２の接続部とを接着すると共に、前記第１の電極と前記第２の電極を電気的に接続する方法であって、
前記第１の接続部および前記第２の接続部の少なくとも一方に、接続組成物を塗布する工程と、
前記第１の電極と前記第２の電極の位置を合わせて、前記第１の接続部と前記第２の接続部を互いに押し付けた状態で、光照射する工程と、
光照射後に常温に放置する工程を有し、
前記接続組成物は、導電性粒子を含有せず、
（ａ）硬化性樹脂成分、
（ｂ）光硬化開始成分、および
（ｃ）嫌気性硬化開始成分
を含有し、
前記光照射の終了時点においては、嫌気性硬化が完了しない
ことを特徴とする電極の接続方法。【００１３】
２．  前記光硬化開始成分（ｂ）が、光ラジカル発生剤であることを特徴とする上記１記載の方法。【００１４】
３．  前記光照射が、可視光領域の波長を含有し、前記光硬化開始成分（ｂ）は可視光領域の光照射によりラジカルを発生する可視光ラジカル発生剤を含有することを特徴とする上記１記載の方法。【００１５】
４．  前記光照射が、４００〜５５０ｎｍの可視光領域の波長を含有し、前記光硬化開始成分（ｂ）は、この波長領域の光照射によりラジカルを発生する可視光ラジカル発生剤を含有することを特徴とする上記３記載の方法。【００１６】
５．  前記硬化性樹脂成分（ａ）が、（メタ）アクリルモノマーおよび／または（メタ）アクリレートオリゴマーを含有することを特徴とする上記１〜４のいずれかに記載の方法。【００１７】
６．  上記１〜５のいずれかに記載の方法に使用される接続組成物であって、
導電性粒子を含有せず、
（ａ）硬化性樹脂成分、
（ｂ）光硬化開始成分、および
（ｃ）嫌気性硬化開始成分
を含有し、
光硬化時間より嫌気性硬化時間が長時間であるように調製されていることを特徴とする接続組成物。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、ファインピッチの接続においても、簡単なプロセスにより、良好な接着性および信頼性を有する電極の接続方法を提供すること、およびそれに適した樹脂組成物を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１の電極と第２の電極が、電気的に接続および接着されている様子を模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明は、透明基板上に形成された第１の電極を含む第１の接続部と、フレキシブル基板上に形成された第２の電極を含む第２の接続部とを接着すると共に、前記第１の電極と前記第２の電極を電気的に接続する方法である。
【００２１】
透明基板は、限定はされないが、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ等のフラットディスプレイを構成する基板であり、例えばガラス基板、透明フィルム基板等の絶縁性基板であり、特にはガラス基板である。第１の接続部は、透明基板上に存在し、外部回路（具体的には、フレキシブル基板上の第２の電極）との電気的接続のための第１の電極を備え、フレキシブル基板と電気的接続および機械的接着を行う。第１の電極は、ＩＴＯ（インジウムスズ酸化物）、ＩＺＯ（インジウム亜鉛酸化物）、ＳｎＯ２等の透明導電材料、Ａｇ、Ｃｕ、Ａｕ、Ａｌ、Ｍｏ、Ｗ、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｎｄ等の金属およびこれらの少なくとも１種を含有する合金（Ａｌ−Ｎｄ等のＡｌ合金、Ｃｕ−Ｍｎ等のＣｕ合金等）およびこれらの材料の積層構造等により構成される。積層構造の場合、２種類以上の材料の線幅は同一でなくてよい。例えば、基板上に形成されたＭｏ等の金属（合金を含む）配線の上部および側部をＩＴＯ、ＩＺＯ等の透明導電材料が覆う構造の電極であってもよい。
【００２２】
フレキシブル基板は、限定はされないが、例えばポリイミド、ポリエチレンテレフタレート等の絶縁性ポリマーフィルムであり、一般にポリイミドフィルムが使用されることが多い。第２の接続部は、フレキシブル基板上に存在し、フラットディスプレイの配線（具体的には透明基板上の第１の電極）との電気的接続のための第２の電極を備え、透明基板と電気的接続および機械的接着を行う。第２の電極は、通常はＣｕで形成される。Ｃｕの厚さは制限はないが、数十μｍ以下程度、例えば１〜２０μｍ、さらには１〜１０μｍ等の厚さである。
【００２３】
第１の電極および第２の電極は、通常複数の電極群を構成している。そのピッチは特に制限はなく、電極群のなかで異なるピッチ、幅を有していてもよい。通常、電極群のなかで最も狭いピッチとして、たとえば１０μｍ〜２００μｍ、さらには１００μｍ以下、特には５０μｍ以下のピッチが存在していても、本発明によれば同一基板上の電極の間（第１の電極同士、第２の電極同士）で絶縁性を損なうことなく、信頼性よく第１の電極と第２の電極との電気的接続をとることができる。
【００２４】
本発明の最初の工程では、前記第１の接続部または第２の接続部の少なくとも一方に、接続組成物を塗布する。接続組成物の材料については後述する。塗布方法は特に限定されず、一般的な塗布方法、例えばディスペンサーによる塗布、スクリーン印刷等を使用することができる。
【００２５】
次に、透明基板上の第１の電極と、フレキシブル基板上の第２の電極が互いに向き合うように配置し、第１の電極と第２の電極の位置を合わせて、第１の接続部と第２の接続部を互いに押し付ける。このとき、充分な圧力を加えて第１の電極と第２の電極が接触するようにする。
【００２６】
次に、この状態を保ったまま、接合部分（以下、第１の接続部と第２の接続部が合わさった部分を接合部分という。）に光を照射する。光の波長領域は、紫外線および／または可視光領域が好ましく、特に可視光領域を含むことが好ましく、可視光領域のみでもよいが、紫外線から可視光領域にわたることがより好ましい。液晶材料等への悪影響等が問題になるときは可視光領域のみ照射してもよい。可視光領域を含むことにより、光を透明基板を通して照射する場合、透明基板上の電極の紫外線領域の透過率が低い場合であっても、光硬化が可能である。また、光をフレキシブル基板側から照射する場合にも、一般に使用されるポリイミドは紫外線を透過しないため、可視光を含む光による光硬化が好適である。光の照射は、透明基板側から、またはフレキシブル基板側からのどちらでもよい。また、両方から照射することも好ましい。
【００２７】
光照射の時間は、プロセスにより適宜選ぶことができるが、１箇所あたり（即ち接続組成物が光を受ける時間）、一般には約３０秒以下、より好ましくは約１０秒以下であり、照射の確実性から一般的には約０．５秒以上、例えば約１秒以上である。
【００２８】
光照射により、接合部分の大部分の接続組成物は硬化する。しかし、第１の電極および／または第２の電極の陰に、十分な光が到達しないために、組成物の硬化は十分ではない。第１の電極と第２の電極は、互いに接触して電気的な導通が得られるが、ミクロ的には完全な平面ではなく、また意図的に凹凸や、はめ込み構造を設けることもある。そのため、図１に模式的に示すように、第１の電極１１と第２の電極１２が存在しない部分では硬化樹脂１３が存在するが、第１の電極と第２の電極間には、未硬化または硬化が不十分な樹脂１４が残り、第１の電極と第２の電極の間の接着強度が不十分になる場合がある。また、未硬化の接続組成物は、成分によっては電極を腐食することもある。
【００２９】
しかし、本発明で使用する接続組成物は、嫌気性硬化性も有しており、光照射後に時間経過と共に組成物の硬化が進行し、最終硬化に至る。従って、本発明では組成物が未硬化で残ることがなく、第１電極と第２電極の間でも強い接着が得られる。本発明で使用される接続組成物が有する嫌気性硬化は、光硬化よりも長時間を要する。即ち、本発明では光硬化により、初期および実質的な硬化を達成し、嫌気性硬化によって信頼性を高めるのである。嫌気性硬化があまりに早期に起きると、光照射の前に第１の電極と第２の電極の位置関係が決まってしまい、電気的な接続が阻害される場合がある。
【００３０】
従って、嫌気性硬化は、少なくとも光照射が終了した時点では、完了しておらず、完了に要する時間は、例えば１分以上、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上であり、１時間以上、例えば２４時間程度を要してもよい。
【００３１】
本発明では、光照射の後、例えば常温に放置することにより、嫌気性硬化も完了する。光照射後、接続部分に過度の力が加わらなければ、直ちにその後の組み立てを行ってもよい。
【００３２】
＜接続組成物＞
次に本発明の方法に使用される接続組成物を説明する。この組成物は、
導電性粒子を含有せず、
（ａ）硬化性樹脂成分、
（ｂ）光硬化開始成分
（ｃ）嫌気性硬化開始成分
を含有する。また、光照射の終了までには、嫌気性硬化が完了しないように配合された組成物である。
【００３３】
（ａ）硬化性樹脂成分は、光硬化および嫌気性硬化のどちらによっても硬化可能な成分である。
【００３４】
硬化性樹脂成分（ａ）は、重合可能な二重結合を有するモノマーまたはオリゴマーである。特にＣＨ２＝ＣＨＲ−Ｃ（Ｏ）−（ここでＲはＨまたはＣＨ３）を有する（メタ）アクリルモノマーまたは（メタ）アクリレートオリゴマーが好ましく、特にエステル型で結合しているものが好ましい。二重結合を一個のみ有する単官能性、二重結合を複数個有する多官能性のどちらでも良いが、多官能性モノマーまたはオリゴマーを含むことが好ましい。
【００３５】
単官能性（メタ）アクリルモノマーとしては、例えば（メタ）アクリル酸、ブタンジオールモノ（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニロキシエチル（メタ）アクリレート、Ｎ，Ｎ−ジエチルアミノエチル（メタ）アクリレート、２−エトキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、アクリロイルモルホリン、Ｎ−ビニルカプロラクタム、ノニルフェノキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ノニルフェノキシポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、フェノキシヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、フェノキシジエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコール（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコール（メタ）アクリレート、テトラヒドロフルフリル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３６】
多官能性（メタ）アクリルモノマーとしては、例えば１，４ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニルジ（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、カプロラクトン変性ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、カプロラクトン変性トリス（アクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリス（メタクリロキシエチル）イソシアヌレート、トリシクロデカンジメタノールジ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【００３７】
これらの単官能（メタ）アクリルモノマーおよび多官能（メタ）アクリルモノマーは、単独で使用しても、２種以上組み合わせても、単官能と多官能モノマーを組み合わせて使用してもよい。
【００３８】
また、（メタ）アクリルオリゴマーは、（メタ）アクリロイル基を少なくとも１つ以上有するもので、例えば、エポキシアクリレート（エポキシ基の開環した結合を構造内に有する）、ウレタンアクリレート（ウレタン結合を構造内に有する）、ポリエステルアクリレート（エステル結合を構造内に有する）、ポリブタジエンアクリレート（ポリブタジエン結合を構造内に有する）、ポリオールアクリレート、ポリエーテルアクリレート（ポリエーテル結合を構造内に有する）、シリコーン樹脂アクリレート、メラミンアクリレート等を挙げることができる。これらは、ジ（メタ）アクリレートエステルが好ましいが、単官能（メタ）アクリレートエステルも使用できる。
【００３９】
硬化後の組成物は、引きはがしに対して耐性を有していることが好ましく、そのためある程度の可撓性を有していることが好ましい。従って、比較的柔軟な、即ち分子内に可撓性部分を有するような（メタ）アクリレートオリゴマーが含有されることが好ましい。具体的には、ウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、ポリブタジエンアクリレート等の（メタ）アクリレートオリゴマーが含有されることが好ましく、特にウレタンアクリレートが好ましい。
【００４０】
ウレタンアクリレートは、例えばポリイソシアナートと、ポリオールまたはポリアミンの反応で得られるウレタン構造の末端に（メタ）アクリレートを導入した構造であり、公知のものを使用することができる。
【００４１】
本発明においては、光硬化速度を優先させるので、アクリレートモノマーおよび／またはアクリレートオリゴマーの割合を、メタクリレートモノマーおよび／またはメタクリレートオリゴマーの割合よりも多くすることが好ましい。
【００４２】
硬化性樹脂成分は、（メタ）アクリレートモノマーおよび（メタ）アクリレートオリゴマーから２種類以上を選んで構成することも好ましい。特に、ウレタンアクリレート等のオリゴマーと、ヒドロキシ基およびカルボン酸基等の接着性を向上させる官能基を含有するモノマーとを併用することが好ましい。
【００４３】
また、硬化性樹脂成分の中で、多官能性（メタ）アクリルモノマーもしくはオリゴマーが５０％（重量基準）以上含有されることが好ましい。
【００４４】
次に、光硬化開始成分（ｂ）は、光ラジカル開始剤であって、紫外線または可視光線を照射することにより、ラジカルを発生する化合物であれば良い。
【００４５】
紫外線ラジカル開始剤としては、ジエトキシアセトフェノンおよびベンジルジメチルケタール等のアセトフェノン系開始剤、ベンゾインおよびベンゾインエチルエーテル等のベンゾインエーテル系開始剤、ベンゾフェノンおよびｏ−ベンゾイル安息香酸メチル等のベンゾフェノン系開始剤、ブタンジオン、ベンジルおよびアセトナフトフェノン等のαジケトン系開始剤、並びにメチルチオキサンソン等のチオ化合物を挙げることができる。
【００４６】
可視光ラジカル開始剤としては、カンファーキノン、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ〔２．２．１〕ヘプタン−１−カルボン酸、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ〔２．２．１〕ヘプタン−１−カルボキシ−２−ブロモエチルエステル、７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ〔２．２．１〕ヘプタン−１−カルボキシ−２−メチルエステルおよび７，７−ジメチル−２，３−ジオキソビシクロ〔２．２．１〕ヘプタン−１−カルボン酸クロライド等のカンファーキノン系化合物、並びにベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，６−ジメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルホスフィンオキサイド、ベンゾイルジエトキシホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジメトキシフェニルホスフィンオキサイド、２，４，６−トリメチルベンゾイルジエトキシフェニルホスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルホスフィンオキサイド等のアシルホスフィンオキサイド化合物等を挙げることができる。
【００４７】
本発明では、光硬化開始成分は、特に可視光ラジカル開始剤を含有することが好ましい。また、必要により増感剤を使用してもよく、通常は紫外線ラジカル開始剤に分類されるものであっても増感剤との併用により可視光ラジカル開始が可能になるものでもよい。尚、ここで可視光ラジカル開始剤は、３８０ｎｍ〜７８０ｎｍの範囲の光、好ましくは４００ｎｍ〜５５０ｎｍの範囲の光を吸収して重合に寄与するラジカルを発生する。
【００４８】
増感剤としては公知の化合物を使用することができる。代表的にはアミン系の化合物として、例えばｎ−ブチルアミン、ｎ−ヘキシルアミン、ｎ−オクチルアミン、アニリン等の１級のアミン化合物；Ｎ−メチルアニリン、Ｎ−メチル−ｐ−トルイジン、ジブチルアミン、ジフェニルアミン等の２級アミン化合物；トリエチルアミン、トリブチルアミン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアニリン、Ｎ，Ｎ’−ジベンジルアニリン、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸アミル、ｐ−ジメチルアミノ安息香酸エチル、Ｎ，Ｎ’−ジメチルアンスラニックアシッドメチルエステル、ｐ−ジメチルアミノフェネチルアルコール、Ｎ，Ｎ’−ジ（β−ヒドロキシエチル）−ｐ−トルイジン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−ｐ−トルイジン、Ｎ，Ｎ’−ジエチル−ｐ−トルイジン等の第３級アミン化合物が挙げられる。また、ジメチルアミノエチルメタクリレート等の、アルカノールアミン類の（メタ）アクリル酸エステルも用いることができる。
【００４９】
これらアミン化合物の中でも、化合物の取り扱いの容易さ、臭気等を考慮して３級アミン化合物、特にｐ−ジメチルアミノ安息香酸、およびそのエステル類（炭素数１〜２０のアルキルエステルが好ましい。）、Ｎ，Ｎ’−ジ（β−ヒドロキシエチル）−ｐ−トルイジン、Ｎ，Ｎ’−ジメチル−ｐ−トルイジン等のアミノ基がベンゼン環に直結した第３級アミン化合物を用いるのが好適である。アミン化合物は、単独で用いても、また２種以上の化合物を一緒に用いてもよい。
【００５０】
光ラジカル開始剤は、複数の種類を併用してもよい。例えば、紫外線ラジカル開始剤と可視光ラジカル開始剤を併用して、硬化可能な波長領域を拡大することができる。光硬化開始成分は、硬化性樹脂成分を、好ましくは約３０秒以下、より好ましくは１０以下の光照射時間で硬化可能なように、配合される。尚、このような時間で硬化できるように硬化性樹脂成分（ａ）も選択される。
【００５１】
次に、嫌気性硬化開始成分（ｃ）は、有機過酸化物および促進剤を含む公知の系を使用することができる。
【００５２】
有機過酸化物は、従来より嫌気硬化性組成物にて用いられているもので、特に限定されるものではなく、例えば、クメンハイドロパーオキサイド、ｔ−ブチルハイドロパーオキサイド、ｐ−メタンハイドロパーオキサイド、メチルエチルケトンパーオキサイド、シクロヘキサンパーオキサイド、ジクミルパーオキサイド、ジイソプロピルベンゼンハイドロパーオキサイド等のハイドロパーオキサイド類、その他、ケトンパーオキサイド類、ジアリルパーオキサイド類、パーオキシエステル類等の有機過酸化物等が挙げられる。
【００５３】
促進剤としては、従来より嫌気硬化性組成物にて用いられているもので、特に限定されないが、ｏ−ベンゾイックスルホイミド（サッカリン）、ヒドラジン化合物、アミン化合物、メルカプタン化合物を挙げることができる。アミン化合物は１，２，３，４−テトラヒドロキノリン、１，２，３，４−テトラヒドロキナルジン等の複素環第２級アミン、キノリン、メチルキノリン、キナルジン、キノキサリン、フェナジン等の複素環第３級アミン、Ｎ，Ｎ−ジメチル−アニシジン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアニリン等の芳香族第三級アミン類、１，２，４−トリアゾール、オキサゾール、オキサジアゾール、チアジアゾール、ベンゾトリアゾール、ヒドロキシベンゾトリアゾール、ベンゾキサゾール、１，２，３−ベンゾチアジアゾール、３−メルカプトベンゾトリアゾール等のアゾール系化合物等が挙げられる。
【００５４】
ヒドラジン化合物としては、１−アセチル−２−フェニルヒドラジン、１−アセチル−２（ｐ−トリル）ヒドラジン、１−ベンゾイル−２−フェニルヒドラジン、１−（１’，１’，１’−トリフルオロ）アセチル−２−フェニルヒドラジン、１，５−ジフェニルカルボヒドラジン、１−ホルミル−２−フェニルヒドラジン、１−アセチル−２−（ｐ−ブロモフェニル）ヒドラジン、１−アセチル−２−（ｐ−ニトロフェニル）ヒドラジン、１−アセチル−２−（ｐ−メトキシフェニル）ヒドラジン、１−アセチル−２−（２’−フェニルエチル）ヒドラジン、１−アセチル−２−メチルヒドラジン、１−フェニルセミカルバジド、２−フェニル−ｔ−ブチルカルバゼートおよびコハク酸ジ（フェニルヒドラジド）等が挙げられる。
【００５５】
また、メルカプタン化合物としてはｎ−ドデシルメルカプタン、エチルメルカプタン、ブチルメルカプタン等の直鎖型メルカプタン等が挙げられる。
【００５６】
促進剤は、２種類以上を併用してもよく、例えばサッカリンとアミン化合物の組み合わせ、サッカリンとヒドラジン化合物の組み合わせが挙げられる。
【００５７】
本発明では、嫌気性硬化は、接合部に存在する電極がＣｕ等の遷移金属成分を含有するので、促進剤と遷移金属イオンを介するレドックス反応により過酸化物が分解し嫌気性硬化が起こる。
【００５８】
嫌気性硬化成分は、光照射なしで嫌気性硬化作用のみで、硬化性樹脂成分（ａ）を硬化させるときに、光照射時間より長時間で硬化が完了するように調製され、嫌気性硬化時間は、例えば１分以上、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上であり、１時間以上、例えば２４時間程度を要してもよい。
【００５９】
本発明で使用される接続組成物は、光硬化開始成分と嫌気性硬化開始成分で、以上のように光硬化開始が優性となるように配合されることが好ましい。
【００６０】
接続組成物は、流動性、塗布特性、保存性、硬化特性、硬化後の物性等の性質を改良または変更するために、さらに添加剤、樹脂成分等を含有することができる。
【００６１】
必要により含有することができる成分としては、例えばシランカップリング剤、希釈剤、改質剤、界面活性剤、保存安定剤、消泡剤、レベリング剤等が挙げられるがこれらに限定されない。
【００６２】
シランカップリング剤としては、特に限定されないが、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、γ−メタアクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、ＳＨ６０６２、ＳＺ６０３０（以上、東レ・ダウ  コーニング・シリコーン（株））、ＫＢＥ９０３、ＫＢＭ８０３（以上、信越シリコーン（株））などが挙げられる。
【実施例】
【００６３】
次に、本発明の接続方法に使用可能な接続組成物の具体例を詳細に説明する。【００６４】
（実施例及び比較例組成物の調製）
過酸化物を除く、表１に示す材料を加熱条件下で完全に溶解し混合してから室温までに冷却し、過酸化物を加えてさらに攪拌混合し、真空脱泡した。【００６５】
（粘度の測定）
ＨＡＡＫＥ  ＰＫ１タイプ粘度計を使用し、２５℃での粘度を測定した。【００６６】
（光硬化性の測定）
スライドガラス（７６ｘ２６ｘ１ｍｍ）の片側に実施例および比較例のサンプルを塗布し、もう一枚のスライドガラスを９０度方向で貼り合わせし、高圧水銀ランプを使用し、照度１００ｍＷ／ｃｍ２の照度で、１秒間照射した。二枚のスライドガラスの手で動かし、容易に動かなくなった時間を固定時間とした。【００６７】
（嫌気硬化性の測定）
ラップシェア試験片（銅製、１００ｘ２５ｘ１．６ｍｍ）の片側の縁に実施例及び比較例のサンプルを塗布し、もう一枚の試験片を反対方向より１２．５ｍｍの重複部分ができるよう貼り合わせし、クランプで固定する。一定の時間間隔でクランプを外し、３ｋｇ程度の分銅を取り付けたときに、ずれが生じなくなるまでの時間を固定時間とした。【００６８】
【表１】
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表１より、比較例１の組成物は光硬化が可能であるが、嫌気性硬化作用はない。従って、比較例１の組成物を本発明の接続方法に使用しても接続の信頼性が劣ることが明らかである。一方、実施例１の組成物は、光照射により硬化可能であり本発明に好適に使用できることが明らかである。【００６９】
本発明はその要旨を外れない限りにおいて、種々の変更が可能である。従って、ここに説明した形態は、例であって、特許請求の範囲に記載した本発明の範囲がこれに限定されるものでない。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
本発明によれば、液晶ディスプレイ等のフラットディスプレイの電極とフレキシブル基板等の接続を信頼性よく簡単なプロセスで実施することができる。
【符号の説明】
【００７１】
１１  第１の電極
１２  第２の電極
１３  硬化樹脂
１４  未硬化または硬化が不十分な樹脂
２１  透明基板
２２  フレキシブル基板
【図１】
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