(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数枚の基板を積層状態で一括して保持するバッチハンドと、
このバッチハンドを進退させるバッチハンド進退機構と、
１枚の基板を保持する枚葉ハンドと、
この枚葉ハンドを進退させる枚葉ハンド進退機構と、
前記バッチハンド進退機構および枚葉ハンド進退機構を保持する保持ベースと、
この保持ベースを上下動させる昇降機構と、
前記保持ベースを鉛直方向に沿う旋回軸線周りに旋回させる旋回機構とを含み、
前記バッチハンド進退機構が、前記保持ベースに支持され、互いに平行に延びた一対のバッチハンド用リニアガイドと、前記一対のバッチハンド用リニアガイドに結合され、前記バッチハンドを保持して進退するバッチハンド進退ブラケットと、前記バッチハンド進退ブラケットに駆動力を与えるバッチハンド進退ブラケット駆動機構とを含み、
前記枚葉ハンド進退機構が、前記一対のバッチハンド用リニアガイドの間に配置されて前記保持ベースに支持され、前記一対のバッチハンド用リニアガイドと平行に延びた１本の枚葉ハンド用リニアガイドと、前記１本の枚葉ハンド用リニアガイドに結合され、前記枚葉ハンドを保持して進退する枚葉ハンド進退ブラケットと、前記枚葉ハンド進退ブラケットに駆動力を与える枚葉ハンド進退ブラケット駆動機構とを含み、
前記バッチハンドおよび前記枚葉ハンドがそれぞれの後退位置にあるとき、前記枚葉ハンド進退ブラケットが前記バッチハンド進退ブラケットに内包され、前記バッチハンドおよび枚葉ハンドが上下方向に積層配置されるようになっており、
前記バッチハンド進退ブラケット駆動機構および前記枚葉ハンド進退ブラケット駆動機構が、平面視において、前記一対のバッチハンド用リニアガイドのうちの一つと前記枚葉ハンド用リニアガイドとの間に配置されており、
前記バッチハンド進退ブラケット駆動機構が第１のモータを含み、前記枚葉ハンド進退ブラケット駆動機構が前記第１のモータとは別の第２のモータを含み、
前記バッチハンド進退機構および前記枚葉ハンド進退機構が、前記バッチハンドおよび前記枚葉ハンドを互いに独立して進退させる、基板搬送装置。
【請求項２】
前記枚葉ハンドが、水平方向に離れて配置された２つのハンド要素を備え、
各ハンド要素は、高さの異なる第１および第２基板支持部を有し、
前記基板搬送装置は、前記２つのハンド要素をそれぞれ水平方向に駆動することにより開閉するハンド開閉機構をさらに含み、
前記枚葉ハンドは、前記２つのハンド要素を開いた状態では、当該２つのハンド要素の前記第１基板支持部によって第１の高さで基板を保持し、前記２つのハンド要素を閉じた状態では、当該２つのハンド要素の前記第２基板支持部によって第２の高さで基板を保持する、請求項１記載の基板搬送装置。
【請求項３】
複数枚の基板を積層状態で収容する収容器を保持する収容器保持部と、
複数枚の基板を保持する基板保持部と、
前記収容器保持部に保持された収容器と、前記基板保持部との間で基板を搬送する請求項１または２に記載の基板搬送装置とを含む、基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、複数枚の基板に対して一括して処理を施すことができる基板処理装置、およびこの基板処理装置に備えられる基板搬送装置に関する。処理または搬送の対象となる基板には、たとえば、半導体ウエハ、液晶表示装置用基板、プラズマディスプレイ用基板、ＦＥＤ(Field Emission Display)用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板、フォトマスク用基板などが含まれる。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ等の基板に対して薬液を用いた処理を施す基板処理装置には、複数枚の基板に対して一括して処理を施すバッチ式のものがある。バッチ式の基板処理装置の一例は、下記特許文献１に示されている。この基板処理装置は、キャリヤ載置部、水平移載ロボット、姿勢変換機構、プッシャ、主搬送機構、および基板処理部を備えている。
キャリヤ載置部は、複数枚の基板を水平姿勢で垂直方向に積層した状態で保持するキャリヤ（収容器）を載置できるようになっている。
【０００３】
水平移載ロボットは、垂直多関節アーム型の搬送ロボットで構成され、多関節アームを伸縮させ、かつ、鉛直軸線まわりに旋回させることができるように構成されている。これにより、水平移載ロボットは、多関節アームをキャリヤに向けて、このキャリヤに対して、水平姿勢で垂直方向に積層された複数枚の基板を出し入れし、さらに、多関節アームを姿勢変換機構に向けて、この姿勢変換機構に対して、水平姿勢で垂直方向に積層された複数枚の基板の受け渡しを行うようになっている。
【０００４】
姿勢変換機構は、複数枚の積層された基板を一括して水平姿勢と垂直姿勢との間で姿勢変換させるためのものである。
プッシャは、上下動および水平移動が可能なホルダを備え、姿勢変換機構との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡しでき、主搬送機構との間で垂直姿勢の複数枚の基板を一括して受け渡しすることができる。
【０００５】
主搬送機構は、バッチを形成する複数枚（たとえば５０枚）の基板を垂直姿勢で保持する基板チャックを有し、この基板チャックを水平方向に移動させることによって、バッチを構成する複数枚の基板を基板処理部に対して搬入／搬出するものである。
基板処理部は、主搬送機構の移動方向に沿って配置された複数の処理槽を有する。処理槽には、薬液槽、水洗槽、および乾燥槽が含まれる。薬液槽は、垂直姿勢の複数枚の基板を槽内に貯留された薬液中に浸漬させ、複数枚の基板に対して一括して薬液処理を施すものである。水洗槽は、垂直姿勢の複数枚の基板を槽内に貯留された純水（脱イオン水）中に浸漬して、複数枚の基板に対して一括して水洗（リンス）処理を施すものである。乾燥槽は、有機溶剤（たとえば、イソプロピルアルコール）を供給したり、液成分を振り切ったりする処理を、複数枚の基板に対して一括して施すものである。
【０００６】
特許文献１の装置において、水平移載ロボットは、多関節アームに着脱することができるバッチハンドと枚葉ハンドとを備えている。バッチハンドは、複数枚の基板を一括して搬送するために用いられ、枚葉ハンドは基板を１枚ずつ搬送するために用いられる。ハンドの交換は、水平移載ロボットがハンド交換部にアクセスすることによって行われる。ハンド交換部には、バッチハンド、未処理基板用の枚葉ハンドおよび処理済み基板の枚葉ハンドをそれぞれ保持するための３つのハンドホルダが備えられている。水平移載ロボットは、たとえば、バッチハンドを取り外して枚葉ハンドを装着するとき、バッチハンド用ハンドホルダにバッチハンドを収納し、枚葉ハンド用ハンドホルダに収容されている枚葉ハンドを装着するように動作する。これにより、人手を要することなく自動的にハンドを交換できる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１１−３５４６０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述の先行技術に係る構成では、使用中のハンド以外のハンドはハンド交換部に保管されているため、ハンド交換部のためのスペースを設ける必要がある。そのうえ、ハンドの交換の度に水平移載ロボットはハンド交換部にアクセスする必要があるから、そのための時間が必要であり、さらに、ハンド交換のための時間も必要である。したがって、ハンドの交換を要する処理を行うときには、基板処理速度が大きく損なわれてしまう。
【０００９】
さらにまた、ハンド交換部にアクセスしてハンドの自動交換を実現するために、水平移載ロボットとして、垂直多関節アーム型ロボットが適用されている。しかし、垂直多関節アーム型ロボットは、構造が複雑であり、それに応じて高価であるため、コストが高くなる問題がある。
しかも、垂直多関アーム節型ロボットによって基板を水平方向に移動させるためには、複数の駆動軸を同期駆動する必要がある。そのため、基板を高速で搬送しようとすると、ハンドに振動が生じてしまい、搬送不良が生じるおそれがある。したがって、基板搬送速度を上げることが難しく、それに応じて、基板処理装置の生産性を向上することが難しいという問題もある。
【００１０】
そこで、この発明の目的は、複数枚の基板の一括搬送および１枚の基板の枚葉搬送の切換えに要する時間を短縮することができ、構成も簡略化できる基板搬送装置およびそれを用いた基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達成するための請求項１記載の発明は、複数枚の基板を積層状態で一括して保持するバッチハンドと、このバッチハンドを進退させるバッチハンド進退機構と、１枚の基板を保持する枚葉ハンドと、この枚葉ハンドを進退させる枚葉ハンド進退機構と、前記バッチハンド進退機構および枚葉ハンド進退機構を保持する保持ベースと、この保持ベースを上下動させる昇降機構と、前記保持ベースを鉛直方向に沿う旋回軸線周りに旋回させる旋回機構とを含む、基板搬送装置である。前記バッチハンド進退機構は、前記保持ベースに支持され、互いに平行に延びた一対のバッチハンド用リニアガイドと、前記一対のバッチハンド用リニアガイドに結合され、前記バッチハンドを保持して進退するバッチハンド進退ブラケットと、前記バッチハンド進退ブラケットに駆動力を与えるバッチハンド進退ブラケット駆動機構とを含む。また、前記枚葉ハンド進退機構は、前記一対のバッチハンド用リニアガイドの間に配置されて前記保持ベースに支持され、前記一対のバッチハンド用リニアガイドと平行に延びた１本の枚葉ハンド用リニアガイドと、前記１本の枚葉ハンド用リニアガイドに結合され、前記枚葉ハンドを保持して進退する枚葉ハンド進退ブラケットと、前記枚葉ハンド進退ブラケットに駆動力を与える枚葉ハンド進退ブラケット駆動機構とを含む。そして、前記バッチハンドおよび前記枚葉ハンドがそれぞれの後退位置にあるとき、前記枚葉ハンド進退ブラケットが前記バッチハンド進退ブラケットに内包され、前記バッチハンドおよび枚葉ハンドが上下方向に積層配置されるようになっている。また、前記バッチハンド進退ブラケット駆動機構および前記枚葉ハンド進退ブラケット駆動機構は、平面視において、前記一対のバッチハンド用リニアガイドのうちの一つと前記枚葉ハンド用リニアガイドとの間に配置されている。前記バッチハンド進退ブラケット駆動機構は第１のモータを含み、前記枚葉ハンド進退ブラケット駆動機構は前記第１のモータとは別の第２のモータを含む。そして、前記バッチハンド進退機構および前記枚葉ハンド進退機構が、前記バッチハンドおよび前記枚葉ハンドを互いに独立して進退させる。
【００１２】
この構成によれば、バッチハンドを進退させるバッチハンド進退機構と枚葉ハンドを進退させる枚葉ハンド進退機構とが共通の保持ベースに保持されている。そして、この共通の保持ベースが昇降機構によって上下動され、旋回機構によって鉛直軸線周りに旋回されるようになっている。したがって、搬送対象場所に対してバッチハンドまたは枚葉ハンドを対向させた状態で、バッチハンドまたは枚葉ハンドを当該搬送対象場所に対して進退させることによって、この搬送対象場所に対して基板を搬入／搬出することができる。バッチハンド進退機構および枚葉ハンド進退機構が個別に設けられているので、バッチハンドおよび枚葉ハンドを互いに独立して進退させることができる。
【００１３】
このように、ハンドを交換する必要がないので、バッチハンドによる複数枚の基板の一括搬送と、枚葉ハンドによる１枚の基板の枚葉搬送との切換えは、バッチハンド進退機構と枚葉ハンド進退機構とのいずれを作動させるかを選択することによって達成される。よって、前述の先行技術とは異なり、一括搬送と枚葉搬送との切換えに長い時間を必要とすることはない。これにより、一括搬送と枚葉搬送との切換えが必要な場合であっても、基板搬送を効率的に行うことができる。
【００１４】
また、ハンドの交換が必要でないため、先行技術のような複雑な構造の垂直多関アーム節型ロボットを必要とせず、保持ベースを昇降させる昇降機構と、保持ベースを旋回させる旋回機構とを備え、さらに、保持ベースにバッチハンド進退機構と枚葉ハンド進退機構を備えればよい。したがって、先行技術に比較して構造が簡易であるため、コストを大幅に削減することができる。しかも、水平方向の基板の移動は、保持ベースの旋回およびハンドの進退によって行うことができ、垂直多関節アーム型ロボットの場合のように、複数の駆動軸の同期駆動を要することもない。そのため、基板の搬送速度を高めることが可能である。
【００１５】
さらに、ハンド交換部を必要としないので、装置の専有面積（フットプリント）を削減でき、併せて、コストの削減も図ることができる。
なお、バッチハンドの進退方向と枚葉ハンドの進退方向とは、異なっていてもよいが、平行であることが好ましい。
また、この発明では、前記バッチハンドおよび前記枚葉ハンドがそれぞれの後退位置にあるとき、これらのバッチハンドおよび枚葉ハンドが上下方向に積層配置されるようになっている。この構成によれば、バッチハンドおよび枚葉ハンドを後退させた状態での旋回半径を小さくすることができるので、基板搬送装置の設置スペースを縮小することができる。
【００１６】
請求項２記載の発明は、前記枚葉ハンドが、水平方向に離れて配置された２つのハンド要素を備え、各ハンド要素は、高さの異なる第１および第２基板支持部を有し、前記基板搬送装置は、前記２つのハンド要素をそれぞれ水平方向に駆動することにより開閉するハンド開閉機構をさらに含み、前記枚葉ハンドは、前記２つのハンド要素を開いた状態では、当該２つのハンド要素の前記第１基板支持部によって第１の高さで基板を保持し、前記２つのハンド要素を閉じた状態では、当該２つのハンド要素の前記第２基板支持部によって第２の高さで基板を保持する、請求項１記載の基板搬送装置である。
【００１７】
この構成によれば、ハンド開閉機構によって２つのハンド要素を開閉することによって、第１基板支持部で基板を支持している状態と、第２基板支持部で基板を支持している状態とを選択することができる。そして、第１および第２基板支持部は高さが異なるので、一方の基板支持部で基板を支持しているとき、この基板が他方の基板支持部に接しないようにすることができる。そこで、第１および第２基板支持部を使い分けて基板を支持することができる。
【００１８】
たとえば、第１および第２基板支持部の一方を未処理基板の支持に用い、その他方を処理済みの基板の支持に用いることができる。これにより、枚葉ハンドを２種類の用途に使い分けることができ、前述の先行技術のように、未処理基板用の枚葉ハンドと処理済み基板用の枚葉ハンドとを個別に準備する必要も、それらの交換をする必要もない。これにより、交換用のハンドが不要であるうえ、ハンド交換の時間を要することなく未処理基板および処理済み基板に対して個別の基板支持部を割り当てることができる。
【００１９】
請求項３記載の発明は、複数枚の基板を積層状態で収容する収容器を保持する収容器保持部と、複数枚の基板を保持する基板保持部と、前記収容器保持部に保持された収容器と、前記基板保持部との間で基板を搬送する請求項１または２に記載の基板搬送装置とを含む、基板処理装置である。
この構成によれば、収容器保持部に保持された収容器と基板保持部との間の基板搬送を、バッチハンドを用いた一括搬送によって行ったり、枚葉ハンドを用いた枚葉搬送によって行ったりすることができる。一括搬送と枚葉搬送との切換えの際に、ハンド交換のための時間などは必要ではなく、その切換えは速やかに行うことができる。これにより、基板搬送を高速化できるので、それに応じて基板処理速度の向上を図ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下では、この発明の実施の形態を、添付図面を参照して詳細に説明する。
図１は、この発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を説明するための図解的な平面図である。この基板処理装置１０は、フープ(FOUP)保持部１、基板処理部２、主搬送機構３、搬出入機構４、姿勢変換機構５、プッシャ６、受け渡し機構７、チャック洗浄ユニット８、およびコントローラ９（制御ユニット）を備えている。
【００２１】
フープ保持部１は、平面視ほぼ長方形に形成された基板処理装置１０の一角部に配置されている。このフープ保持部１は、水平姿勢の複数枚（たとえば２５枚）の基板ＷをＺ方向（上下方向、垂直方向）に積層した状態で収容する収容器としてのフープＦを保持することができる収容器保持部である。基板処理装置１０の前面１０ａ（平面視における一短辺に対応）に対向するように、二点鎖線で示す自動フープ搬送装置１１が配置されている。自動フープ搬送装置１１は、未処理の基板Ｗを収容したフープＦをフープ保持部１に供給する働きと、処理済みの基板Ｗを収容すべきフープＦ（空のフープ）をフープ保持部１に供給する働きと、フープ保持部１に保持させるフープを交換するために、フープ保持部１に保持されているフープＦを退避させる働きとを有する。基板Ｗは、この実施形態では、半導体ウエハのような円形基板である。たとえば、半導体ウエハは、結晶方向を表すためのノッチを周縁部に有している。
【００２２】
基板処理部２は、基板処理装置１０の側面（平面視における一長辺に対応）１０ｂに沿うＹ方向（水平方向）に沿って配列された複数の処理部２０（処理ユニット）を備えている。複数の処理部２０は、第１薬液槽２１、第１リンス液槽２２、第２薬液槽２３、第２リンス液槽２４および乾燥処理部２５を含む。第１薬液槽２１および第２薬液槽２３は、それぞれ、同種または異種の薬液を貯留し、その薬液中に複数枚の基板Ｗを一括して浸漬させて薬液処理するものである。第１リンス液槽２２および第２リンス液槽２４は、それぞれ、リンス液（たとえば純水）を貯留し、そのリンス液中に複数枚（たとえば５２枚）の基板Ｗを一括して浸漬させて、表面にリンス処理を施すものである。
【００２３】
この実施形態では、第１薬液槽２１と、これに隣接する第１リンス液槽２２とが対になっており、第２薬液槽２３と、これに隣接する第２リンス液槽２４とが対になっている。そして、第１薬液槽２１で薬液処理された基板Ｗを第１リンス液槽２２に移すための専用搬送機構としての第１リフタ２７と、第２薬液槽２３で薬液処理された基板Ｗを第２リンス液槽２４に移すための専用搬送機構としての第２リフタ２８とが備えられている。第１および第２リフタ２７，２８は、垂直姿勢の複数枚（たとえば５２枚）の基板ＷをＸ方向（水平方向）に沿って積層した状態で支持することができる基板支持部と、この基板支持部を上下動させる昇降駆動機構と、基板支持部をＹ方向に沿って横行させる横行駆動機構とを備えている。なお、Ｘ方向は、基板処理装置１０の前面１０ａに沿う水平方向であり、Ｙ方向と直交する方向である。
【００２４】
この構成により、第１リフタ２７は、主搬送機構３から垂直姿勢でＸ方向に積層された複数枚の基板Ｗを一括して受け取り、この複数枚の基板Ｗを第１薬液槽２１中に下降させて薬液中に浸漬させる。さらに、所定の薬液処理時間だけ待機した後に、第１リフタ２７は、基板支持部を上昇させて薬液中から複数枚の基板Ｗを引き上げ、第１リンス液槽２２へと基板支持部を横行させ、さらに、この基板支持部を第１リンス液槽２２内へと下降させてリンス液中に浸漬させる。所定のリンス処理時間だけ待機した後、第１リフタ２７は、基板支持部を上昇させてリンス液中から基板Ｗを引き上げる。この後、第１リフタ２７から主搬送機構３に複数枚の基板Ｗが一括して渡される。第２リフタ２８も同様に、主搬送機構３から垂直姿勢でＸ方向に積層された複数枚の基板Ｗを一括して受け取り、この複数枚の基板Ｗを第２薬液槽２３中に下降させて薬液中に浸漬させる。さらに、所定の薬液処理時間だけ待機した後に、第２リフタ２８は、基板支持部を上昇させて薬液中から複数枚の基板Ｗを引き上げ、第２リンス液槽２４へと基板支持部を横行させ、さらに、この基板支持部を第２リンス液槽２４内へと下降させてリンス液中に浸漬させる。所定のリンス処理時間だけ待機した後、第２リフタ２８は、基板支持部を上昇させてリンス液中から基板Ｗを引き上げる。この後、第２リフタ２８から主搬送機構３に複数枚の基板Ｗが一括して渡される。
【００２５】
乾燥処理部２５は、複数枚（たとえば５２枚）の基板Ｗを垂直姿勢でＸ方向に積層した状態で保持することができる基板保持機構を有しており、減圧雰囲気中で有機溶剤（イソプロピルアルコール等）を基板Ｗに供給したり、遠心力によって基板Ｗ表面の液成分を振り切ったりすることにより、基板Ｗを乾燥させるものである。この乾燥処理部２５は、主搬送機構３との間で基板Ｗの受け渡しが可能である。
【００２６】
主搬送機構３は、垂直姿勢の複数枚（たとえば５２枚）の基板ＷをＸ方向に積層した状態で一括保持する基板一括保持手段としての一対の基板チャック（挟持機構）３０と、この基板チャック３０を作動させるチャック駆動機構と、基板チャック３０をＹ方向に沿って水平移動（横行）させる横行駆動機構と、基板チャック３０をＺ方向に沿って昇降させるための昇降駆動機構とを備えている。一対の基板チャック３０は、それぞれ、Ｘ方向に延びた軸状の一対の支持ガイド３１を備え、各支持ガイド３１の互いに対向する側には、垂直姿勢の複数枚の基板Ｗを受け入れて下方から支持するための複数の基板支持溝が軸方向に間隔を開けて形成されている。チャック駆動機構は、一対の基板チャック３０を矢印３３方向に回動させることにより、一対の支持ガイド３１間の距離を拡縮する。これにより、基板チャック３０は、基板Ｗを挟持して保持する保持状態と、基板Ｗの挟持を解放する解除状態とに切り換える開閉動作を行うことができる。この開閉動作と、第１および第２リフタ２７，２８の上下動とによって、第１および第２リフタ２７，２８と基板チャック３０との間での基板Ｗの受け渡しを行うことができる。主搬送機構３は、さらに、乾燥処理部２５との間で、垂直姿勢でＸ方向に積層した状態で複数枚の基板Ｗを一括して受け渡しすることができる。
【００２７】
主搬送機構３は、垂直姿勢でＸ方向に積層された複数枚の未処理基板Ｗを基板受け渡し位置Ｐで受け取り、垂直姿勢でＸ方向に積層された複数枚の処理済み基板Ｗを基板受け渡し位置Ｐで払い出すように動作する。
チャック洗浄ユニット８は、基板受け渡し位置Ｐと処理部２０との間に配置されている。チャック洗浄ユニット８は、一対の基板チャック３０がそれぞれ差し入れられる一対の開口が上面に形成された洗浄槽３５を有している。この洗浄槽３５内において、基板チャック３０（とくに支持ガイド３１）が、洗浄液を用いて洗浄される。主搬送機構３は、乾燥処理部２５での乾燥処理を終えた処理済み基板Ｗを搬送する前に、基板チャック３０をチャック洗浄ユニット８の洗浄槽３５に差し入れる。そして、洗浄槽３５内で基板チャック３０が洗浄された後に、主搬送機構３は、乾燥処理部２５から処理済み基板Ｗを一括して受け取るように動作する。主搬送機構３は、基板チャック３０の下端に備えられた一対の支持ガイド３１の間隔を狭めることができる。そこで、支持ガイド３１の間隔を狭めた状態で洗浄槽３５における洗浄処理を行うこととすれば、洗浄槽３５を小型化できるので、基板処理装置１０の専有面積を抑制できる。
【００２８】
チャック洗浄ユニット８と基板受け渡し位置Ｐとの間にはシャッタ１５が設けられている。シャッタ１５は、主搬送機構３が基板受け渡し位置Ｐから処理部２０側へと移動するとき、および主搬送機構３が処理部２０側から基板受け渡し位置Ｐへと移動するときに開かれ、他の期間は閉状態に保持される。これにより、処理部２０側の薬液雰囲気の漏洩を抑制または防止している。
【００２９】
図２Ａは、フープＦと主搬送機構３との間の基板搬送に関連する構成を説明するための拡大平面図である。フープ保持部１に搬出入機構４が対向している。フープ保持部１の搬出入機構４側には、フープＦの前面を閉塞している蓋を開閉するためのオープナ１２が配置されている。
搬出入機構４の基板受け渡し位置Ｐ側に、姿勢変換機構５が配置されている。また、姿勢変換機構５の基板受け渡し位置Ｐ側にプッシャ６が配置されている。そして、基板受け渡し位置Ｐには、受け渡し機構７が配置されている。受け渡し機構７は、プッシャ６の位置である基板移載位置Ｓと、基板受け渡し位置Ｐとの間で基板Ｗを搬送するように動作する。
【００３０】
搬出入機構４とプッシャ６との間の搬送経路ＴＰ１と、プッシャ６と基板受け渡し位置Ｐとの間の搬送経路ＴＰ２とは、所定の角度（たとえば、１７０度〜１８５度）をなして交差している。すなわち、搬送経路ＴＰ２はＸ方向に平行であるのに対して、搬送経路ＴＰ１は、プッシャ６から搬出入機構４に向かうに従って前面１０ａから離れるように斜行する斜行経路を形成している。この搬送経路ＴＰ１に沿って、搬出入機構４、姿勢変換機構５およびプッシャ６が配列されている。また、搬送経路ＴＰ２に沿って、プッシャ６が配置された基板移載位置Ｓおよび基板受け渡し位置Ｐが配列されている。よって、プッシャ６は、搬送経路ＴＰ１，ＴＰ２の交差位置に配置されている。
【００３１】
このような配置は、搬出入機構４がフープＦにアクセスするときのハンドストロークを確保しつつ、基板処理装置１０の占有面積（フットプリント）を削減するのに役立っている。また、搬出入機構４から基板受け渡し位置Ｐに至る搬送経路を直線とすると、搬出入機構４、姿勢変換機構５、プッシャ６および基板受け渡し位置Ｐを直線上に配列しなければならず、その精度を確保するための調整は難作業となる。これに対して、この実施形態では、搬送経路ＴＰ１，ＴＰ２が所定の角度をなして交差する構成となっているので、搬出入機構４および姿勢変換機構５を搬送経路ＴＰ１に沿って整列させ、プッシャ６および基板受け渡し位置Ｐを搬送経路ＴＰ２に沿って整列させるとともに、搬送経路ＴＰ１，ＴＰ２の交差点にプッシャ６を配置すればよいので、調整が容易になる。
【００３２】
図２Ｂは、図２Ａの矢印Ａ１からみた立面図である。ただし、チャック洗浄ユニット８の図示は省略されている。
搬出入機構４は、この発明の一実施形態に係る基板搬送装置であり、１枚の基板Ｗを保持することができる枚葉ハンド３９と、複数枚の基板Ｗを積層状態で一括して保持することができる複数枚保持ハンドであるバッチハンド４０と、これらのハンド３９，４０を共通に保持する保持ベース４１と、旋回ブロック４２と、旋回ブロック４２を鉛直軸線周りの回動が可能なように支持する昇降ブロック４３と、この昇降ブロック４３を昇降自在に支持する基台部４４とを備えている。保持ベース４１には、枚葉ハンド３９およびバッチハンド４０を独立して進退させるためのハンド進退機構（図示せず）が内蔵されている。旋回ブロック４２は、保持ベース４１を支持し、内蔵された旋回機構（図示せず）の働きによって鉛直軸線まわりに旋回し、これによって、保持ベース４１とともにハンド３９，４０を鉛直軸線まわりに旋回させる。この旋回により、ハンド３９，４０をフープＦに対向させたり、基板保持部の一例としての姿勢変換機構５に対向させたりすることができる。基台部４４には、昇降ブロック４３をＺ方向に沿って昇降させるための昇降機構（図示せず）が内蔵されている。この昇降機構の働きによって、ハンド３９，４０を上下動させることができる。この上下動と前記ハンド進退機構による進退動作とによって、ハンド３９，４０は、フープＦに対する基板Ｗの搬入および搬出、ならびに姿勢変換機構５との間での基板Ｗの受け渡しを行うことができる。
【００３３】
バッチハンド４０は、フープＦにおける基板保持間隔と同じ間隔で積層された複数（たとえば２５個）のハンド要素を備えており、この複数のハンド要素によって、たとえば、２５枚の基板Ｗを一括して保持することができる。したがって、バッチハンド４０を用いることによって、たとえば、２５枚の基板Ｗを一括してフープＦに対して搬入／搬出することができ、２５枚の基板Ｗを一括して姿勢変換機構５との間で受け渡しすることができる。
【００３４】
枚葉ハンド３９は、１枚の基板Ｗを保持することができるものであり、たとえば、２５枚の基板Ｗの他にテスト用のダミー基板を追加して同時に処理させたり、フープＦ内の基板Ｗの並び順とは異なる順序に基板Ｗを並び替えて処理したりするために用いられる。この枚葉ハンド３９を用いることによって、１枚の基板ＷをフープＦに対して搬入／搬出することができ、１枚の基板Ｗを姿勢変換機構５との間で受け渡しすることができる。
【００３５】
姿勢変換機構５は、基板Ｗの姿勢を水平姿勢と垂直姿勢との間で姿勢変換するものである。より具体的には、姿勢変換機構５は、搬出入機構４から水平姿勢で渡される基板Ｗを垂直方向に積層された状態で複数枚保持することができ、これらの基板Ｗを垂直姿勢で水平方向に積層された状態へと姿勢変換する。この垂直姿勢の複数枚の基板Ｗがプッシャ６に受け渡される。また、姿勢変換機構５は、プッシャ６から垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板Ｗを一括して受け取り、これらの基板Ｗを水平姿勢で鉛直方向に積層された姿勢へと姿勢変換する。この水平姿勢の基板Ｗが搬出入機構４に受け渡される。
【００３６】
より具体的には、姿勢変換機構５は、当該基板処理装置のフレームに固定されたベース４９と、回動ブロック５０と、この回動ブロック５０に取り付けられた一対の第１保持機構５１と、同じく回動ブロック５０に取り付けられた一対の第２保持機構５２と、基板規制機構５３とを備えている。
回動ブロック５０は、ベース４９に対して回動軸５０ａまわりの回動が可能であるように取り付けられている。回動軸５０ａは、その軸線方向が水平方向に沿っており、この軸線方向は搬送経路ＴＰ１に直交する平面内にある。ベース４９には回動ブロック５０を回動軸５０ａまわりに回動させるためのモータ５５がギヤヘッド５４を介して取り付けられている。したがって、モータ５５を駆動することによって、第１および第２保持機構５１，５２の姿勢を変更することができる。
【００３７】
一対の第１保持機構５１は、搬送経路ＴＰ１に垂直な水平方向に間隔を開けて配置された一対の長尺状部品である。第１保持機構５１の周面には、中心軸を挟んで対向する位置に一対の保持溝群が形成されている。これらの保持溝群は、第１保持機構５１の長手方向に対して垂直な方向に沿って形成された複数の保持溝で構成されており、これらの保持溝は、第１保持機構５１の長手方向に所定のピッチで配列されている。このピッチは、搬出入機構４のバッチハンド４０が複数枚の基板Ｗを保持するピッチ、すなわち、フープＦ内における基板保持ピッチに等しい。
【００３８】
一対の第１保持機構５１は、互いに平行な姿勢で回動ブロック５０に取り付けられている。そして、一対の第１保持機構５１が鉛直方向（Ｚ方向）に沿う姿勢のときに、水平姿勢の複数枚の基板Ｗを、前記一対の保持溝群のいずれかによって下方から支持することができる。一対の保持溝群の一方は未処理の基板Ｗを保持するために用いられ、その他方は、処理済みの基板Ｗを保持するために用いられる。
【００３９】
一対の第２保持機構５２は、搬送経路ＴＰ１に垂直な水平方向に間隔を開けて配置された一対の長尺状部品である。これらの第２保持機構５２は、第１保持機構５１と平行な姿勢で回動ブロック５０に取り付けられている。各第２保持機構５２は、複数の保持溝部材を有している。複数の保持溝部材は、第２保持機構５２の長手方向に所定ピッチで固定された複数の板状体からなる。このピッチは、搬出入機構４のバッチハンド４０における基板保持ピッチに等しい。各保持溝部材は、対向する一対の端面に一対の保持溝を有している。複数の保持溝部材は、これらの保持溝が第２保持機構５２の長手方向に沿って整列するように配列されている。各保持溝は、第２保持機構５２の長手方向に直交する平面に沿って形成されている。
【００４０】
一対の第２保持機構５２は、互いに平行な姿勢で回動ブロック５０に取り付けられている。そして、一対の第２保持機構５２が水平方向に沿う姿勢のときに、垂直姿勢の複数枚の基板Ｗを各保持溝部材に形成された前記一対の保持溝のいずれかによって下方から支持することができるようになっている。一対の保持溝の一方は未処理の基板Ｗを保持するために用いられ、その他方は、処理済みの基板Ｗを保持するために用いられる。
【００４１】
回動ブロック５０は、第１および第２保持機構５１，５２ならびに基板規制機構５３が垂直姿勢となる水平保持姿勢（図２Ａおよび図２Ｂにおいて実線で示す姿勢）と、第１および第２保持機構５１，５２ならびに基板規制機構５３が水平姿勢となる垂直保持姿勢（図２Ａおよび図２Ｂにおいて二点鎖線で示す姿勢）との間で回動される。以下では、回動ブロック５０が水平保持姿勢のときの第１および第２保持機構５１，５２ならびに基板規制機構５３の姿勢も水平保持姿勢と呼ぶこととし、回動ブロック５０が垂直保持姿勢のときの第１および第２保持機構５１，５２ならびに基板規制機構５３の姿勢も垂直保持姿勢と呼ぶことにする。水平保持姿勢のとき、水平姿勢の基板Ｗの周縁部が、第１保持機構５１によって、対向する２箇所で下方から支持される。垂直保持姿勢のときは、垂直姿勢の基板Ｗの周縁部が、第２保持機構５２によって、下方の２箇所で支持される。
【００４２】
基板規制機構５３は、第１および第２保持機構５１，５２と平行に設けられた丸棒状の部材からなる。この基板規制機構５３は、水平保持姿勢のときに、第２保持機構５２よりもプッシャ６寄りに位置するように回動ブロック５０に取り付けられている。基板規制機構５３は、一対の第２保持機構５２の対向方向に沿って、移動可能とされている。すなわち、基板規制機構５３は、一対の第２保持機構５２間の中間位置付近で基板Ｗの周端面に当接する規制位置（図２Ａにおいて実線で示す位置）と、基板Ｗと干渉しない退避位置（図２Ａにおいて二点鎖線で示す位置）との間で移動可能となっている。基板規制機構５３は、退避位置にあるとき、第１および第２保持機構５１，５２の配列方向（搬送経路ＴＰ１に沿う方向）に沿って基板Ｗが移動するときに、この基板Ｗと干渉しないようになっている。
【００４３】
回動ブロック５０には、第１および第２保持機構５１，５２ならびに基板規制機構５３を駆動するための駆動機構が収容されている。
プッシャ６は、姿勢変換機構５から垂直姿勢で水平方向に積層された複数枚の基板Ｗを一括して受け取る昇降保持部１０５を有する昇降機構である。プッシャ６は、基板移載位置Ｓにおいて、昇降保持部１０５をＺ方向に上下動させることができ、鉛直軸線まわりに回転させることができ、Ｘ方向に沿って微小距離（たとえば、５mm）だけ直線移動させることができる。より具体的には、昇降保持部１０５は、原点高さＨ１０と、原点高さよりも高い第１移載高さＨ１１と、第１移載高さＨ１１よりも高い第２移載高さＨ１２とに高さを変更することができる。
【００４４】
プッシャ６は、昇降保持部１０５の上下動によって、姿勢変換機構５との間で複数枚の基板Ｗを受け渡すことができる。昇降保持部１０５は、姿勢変換機構５が一度に姿勢変換することができる枚数（たとえば２６枚）の２倍の枚数（たとえば５２枚）の基板Ｗを、姿勢変換機構５における基板保持ピッチ（フープＦ内での基板保持ピッチに等しい）の半分のピッチ（ハーフピッチ）で保持することができる。
【００４５】
たとえば、姿勢変換機構５から２５枚の基板Ｗが昇降保持部１０５に渡された後に、昇降保持部１０５が１８０度旋回させられる。旋回中心軸は、昇降保持部１０５の旋回中心軸は、複数の基板保持位置の中心に対して前記ハーフピッチの半分だけ基板整列方向に偏心している。そのため、１８０度の旋回によって、保持された２５枚の基板Ｗがハーフピッチだけ移動することになる。この状態で、姿勢変換機構５から別の２５枚の基板Ｗが昇降保持部１０５に渡される。これにより、後で渡された２５枚の基板Ｗは、先に渡された２５枚の基板Ｗの間に入り込み、合計で５０枚の基板からなるバッチが昇降保持部１０５上に形成される。このように複数の基板群を組み合わせてバッチを形成するバッチ組みが行われる。このとき、隣り合う一対ずつの基板Ｗは、各表面同士（または裏面同士）が対向した状態（フェース・ツー・フェース）となる。
【００４６】
全ての基板Ｗの表面を同方向に向け、各基板Ｗの表面が隣接基板Ｗの裏面に対向する状態（フェース・ツー・バック）での処理が望まれる場合もある。この場合には、前述の１８０度の旋回動作の代わりに、昇降保持部１０５がハーフピッチ分の微小距離だけ水平移動される。これにより、フェース・ツー・バックでのバッチ組みを行える。
プッシャ６から姿勢変換機構５に基板Ｗを渡すときは、昇降保持部１０５に保持された、たとえば５０枚の基板Ｗのうちの２５枚が姿勢変換機構５に渡され、この２５枚の基板Ｗが水平姿勢に姿勢変換された後に、搬出入機構４に渡される。その後、昇降保持部１０５の１８０度旋回またはハーフピッチ分の水平移動を行う。その状態で、昇降保持部１０５上の残りの２５枚の基板Ｗが姿勢変換機構５に渡され、水平姿勢に姿勢変換された後、搬出入機構４によって払い出される。こうして、５０枚の基板Ｗが２５枚ずつの２つの基板群に分離される。
【００４７】
受け渡し機構７は、払出機構７０と、搬入機構７１と、仲介機構７２とを備えており、これらは垂直姿勢で水平方向（Ｘ方向）に積層された複数枚の基板Ｗを一括して保持するチャック７３，７４，７５をそれぞれ備えている。
払出機構７０のチャック７３（以下「払出チャック７３」という。）は、搬入機構７１のチャック７４（以下「搬入チャック７４」という。）よりも上方に配置されている。払出機構７０は、払出高さＨ０に設定された第１横行経路１０１に沿って、第１横行保持部としての払出チャック７３をＸ方向に沿って横行（水平移動）させることによって、基板Ｗを基板受け渡し位置Ｐから基板移載位置Ｓ（プッシャ６の位置）まで搬送する第１横行機構である。すなわち、払出チャック７３は、処理済みの基板Ｗを基板受け渡し位置Ｐの払出高さＨ０において主搬送機構３から受け取り、それらの基板Ｗを払出高さＨ０で基板移載位置Ｓまで払い出す。プッシャ６は、昇降保持部１０５を第２移載高さＨ１２まで上昇させることによって、その基板Ｗを払出チャック７３から受け取る。
【００４８】
搬入機構７１は、払出高さＨ０よりも低い搬入高さＨ１に設定された第２横行経路１０２に沿って、第２横行保持部としての搬入チャック７４をＸ方向に沿って横行（水平移動）させることによって、基板Ｗを基板移載位置Ｓから基板受け渡し位置Ｐまで搬送する第２横行機構である。すなわち、搬入チャック７４は、未処理の基板Ｗをプッシャ６の昇降保持部１０５から渡され、それらの基板Ｗを基板受け渡し位置Ｐまで搬送して、搬入高さＨ１で保持する。
【００４９】
仲介機構７２は、仲介保持部としてのチャック７５（以下「仲介チャック７５」という。）を払出高さＨ０よりも下方の領域で上下動させることによって、搬入チャック７４から基板Ｗを受け取り、その基板Ｗを払出高さＨ０と搬入高さＨ１との間にある移載高さＨ２まで上昇させる仲介機構である。この移載高さＨ２において仲介チャック７５に保持されている基板Ｗが、主搬送機構３によって受け取られる。
【００５０】
仲介機構７２が搬入チャック７４から基板Ｗを受け取ることにより、搬入チャック７４は、主搬送機構３の動作を待つことなく、次のバッチの基板Ｗをプッシャ６から受け取ることができる状態となる。すなわち、仲介チャック７５は、いわばバッファ位置を提供するので、搬出入機構４、姿勢変換機構５およびプッシャ６などの動作と主搬送機構３の動作とのタイミングのずれを吸収できる。これにより、搬入チャック７４による基板搬入動作をスムーズに行わせることができる。とくに、基板処理条件（いわゆるレシピ）が変更されたときには、基板受け渡し位置Ｐにおいて待ち時間が生じる場合があるが、仲介チャック７５において基板Ｗを待機させておくことができるので、搬出入機構４、姿勢変換機構５におよびプッシャ６などの動作に生じる待ち時間を解消または短縮することができる。
【００５１】
基板受け渡し位置Ｐにおいて、搬入高さＨ１の下方には、必要に応じて基板方向整列機構１３が配置される。基板方向整列機構１３は、基板受け渡し位置Ｐの搬入高さＨ１において搬入チャック７４に保持されているバッチを構成する基板Ｗの方向（たとえば、半導体ウエハのノッチの方向）を整列させる。この基板方向整列機構１３によって基板整列処理を受けた後の基板Ｗが、仲介チャック７５によって移載高さＨ２へと運ばれることになる。
【００５２】
基板方向整列機構１３は、整列処理ヘッド１６と、この整列処理ヘッド１６を昇降させる昇降機構１７とを有している。整列処理ヘッド１６は、Ｙ方向に間隔を開けて対向配置された一対の基板ガイド１８と、この一対の基板ガイド１８間に配置されたローラ機構１９とを備えている。詳細な図示は省略するが、ローラ機構１９は、水平方向に積層された複数枚の下方周縁部に当接して、各基板Ｗを中心まわりに回転させるローラと、基板Ｗの周縁部に形成されたノッチに係合して基板Ｗの回転を規制する係合部材とを備えている。
【００５３】
基板整列処理を行うときには、整列処理ヘッド１６が搬入高さＨ１付近まで上昇させられ、搬入チャック７４に保持されている基板Ｗをローラ機構１９のローラ上に支持し、搬入チャック７４から微小距離だけ持ち上げる。その状態でローラ機構１９を作動させると、基板Ｗが基板ガイド１８によって案内されながら回転する。基板Ｗが一回転するのに必要な時間に渡ってローラ機構１９を作動させると、すべての基板Ｗのノッチが係合部材に係合し、ノッチが直線状に整列する。これにより、基板Ｗの方向（半導体ウエハの場合には結晶方向）が整列することになる。こうして、基板整列処理が行われた後には、整列処理ヘッド１６が昇降機構１７によって下降させられ、整列処理後の基板Ｗが搬入チャック７４に渡される。
【００５４】
図３は、搬出入機構４の旋回および上下動に関する構成を説明するための断面図である。保持ベース４１が旋回ブロック４２の上端に固定され、旋回ブロック４２が昇降ブロック４３に対して鉛直軸線周りの回動が可能なように取り付けられており、昇降ブロック４３は基台部４４に対してＺ方向に昇降自在に取り付けられている。旋回ブロック４２には、旋回機構４５が内蔵されており、基台部４４には昇降機構４６が設けられている。
【００５５】
旋回ブロック４２は筒状に形成されている。旋回機構４５は、旋回ブロック４２の内部に固定されたモータ１６１と、このモータ１６１の駆動力が入力されるギヤヘッド１６２とを有している。ギヤヘッド１６２は、旋回ブロック４２の下端に結合されている。このギヤヘッド１６２の出力軸１６２ａが、昇降ブロック４３の上端に結合されている。
この構成により、モータ１６１を駆動すると、その駆動力がギヤヘッド１６２を介して昇降ブロック４３に伝達される。昇降ブロック４３は非回転状態で基台部４４に結合されているので、この昇降ブロック４３からの反力によって、ギヤヘッド１６２およびこれに結合された旋回ブロック４２が鉛直軸線まわりに回動することになる。
【００５６】
昇降機構４６は、モータ１６５と、ボールねじ機構１６６とを有している。モータ１６５は、基台部４４に収容され、この基台部４４に対して固定されている。モータ１６５の駆動軸は、ギヤヘッド１６７を介してボールねじ機構１６６のねじ軸１６８に伝達される。ねじ軸１６８は、鉛直方向に沿って配置されている。このねじ軸１６８にボールナット１６９が螺合している。このボールナット１６９が昇降ブロック４３に結合されている。昇降ブロック４３のＺ方向への昇降移動は、図示しないリニアガイドによって案内されるようになっている。
【００５７】
この構成により、モータ１６５を駆動することで、ボールナット１６９を上下動させることができ、それに応じて、昇降ブロック４３およびこれに保持された旋回ブロック４２を昇降させることができる。こうして、旋回ブロック４２に支持された保持ベース４１を昇降させることができるから、保持ベース４１に支持された枚葉ハンド３９およびバッチハンド４０を昇降させることができる。
【００５８】
図４Ａは、枚葉ハンド３９、バッチハンド４０およびこれらを進退させるための進退駆動機構４７の構成を説明するための透視側面図である。また、図４Ｂは、図４Ａの矢印Ａ４方向からみた背面図である。バッチハンド４０は、ハンド要素群１７５を備えている。ハンド要素群１７５は、Ｚ方向に積層された複数のハンド要素１７６からなる。各ハンド要素１７６は、水平方向に延びており、その延在方向と直交する別の水平方向に一対ずつ対向している。そして、水平方向に対向する各一対のハンド要素１７６が、１枚の基板Ｗを水平姿勢で下方から支持することができるようになっている。ハンド要素１７６のＺ方向の配列ピッチは、フープＦ内における基板収容位置の配列ピッチに等しくなっている。
【００５９】
左側のハンド要素１７６は左支持ブロック１７７（図４Ａでは図示を省略した。）によって片持ち支持されており、右側のハンド要素１７６は右支持ブロック１７８によって片持ち支持されている。左支持ブロック１７７は、水平方向に対向する各対のハンド要素１７６の一方側をＺ方向に積層した状態で支持している。右支持ブロック１７８は、前記各対のハンド要素の他方側をＺ方向に積層した状態で支持している。これらの左右の支持ブロック１７７，１７８は、ハンド開閉機構１８０に結合されている。ハンド開閉機構１８０は、さらに、進退ブラケット１７９を介して、保持ベース４１に結合されている。
【００６０】
バッチハンド４０の下方には、枚葉ハンド３９が配置されている。より正確には、バッチハンド４０および枚葉ハンド３９がいずれも後退位置にあるときに、これらはＺ方向に積層された状態で配置されている。
枚葉ハンド３９は、バッチハンド４０のハンド要素１７６と同様なハンド要素１８６を有している。すなわち、ハンド要素１８６は、水平方向に延びており、その延在方向と直交する別の水平方向に対向するように一対設けられている。この一対のハンド要素１８６は、１枚の基板Ｗを水平姿勢で下方から支持することができる。一方のハンド要素１８６は左ハンド支持部材１８７に片持ち支持されており、他方のハンド要素１８６は右ハンド支持部材１８８に片持ち支持されている。これらの左右のハンド支持部材１８７，１８８は、ハンド開閉機構１９０に結合されている。ハンド開閉機構１９０は、進退ブラケット１８９を介して保持ベース４１に結合されている。
【００６１】
バッチハンド４０のための進退ブラケット１７９は、ハンド開閉機構１８０を支持する支持部１８２と、この支持部１８２が天面に固定された背面視略横向きＣ字形の連結部１８３とを有している。連結部１８３は、枚葉ハンド３９が後退位置にあるときにハンド開閉機構１９０を内包するように形成されており、枚葉ハンド３９またはバッチハンド４０の進退時に、枚葉ハンド３９等との干渉を回避するように形成されている。より具体的には、連結部１８３は、支持部１８２が固定された天面部１８３ａと、枚葉ハンド３９の側方に配置され、天面部１８３ａの両側縁から垂れ下がった一対の側面部１８３ｂと、これら一対の側面部１８３ｂの下縁から互いに接近する方向に張り出した一対の底面部１８３ｃとを有している。一対の底面部１８３ｃの間には、枚葉ハンド３９のための進退ブラケット１８９が移動する移動空間が確保されている。
【００６２】
図５は、進退駆動機構４７の構成を説明するための図解的な平面図である。この図５を図４Ａおよび図４Ｂとともに参照する。
進退駆動機構４７は、枚葉ハンド３９を進退させるための枚葉ハンド進退機構２０１と、バッチハンド４０を進退させるためのバッチハンド進退機構２０２とを有している。
枚葉ハンド進退機構２０１は、リニアガイド２０５と、ベルト駆動機構２０６とを備えている。リニアガイド２０５は、ハンド要素１８６の延在方向と平行に延びて配置されており、保持ベース４１の内底面に立設された板状の支持部材２０７の上端面に固定されている。ベルト駆動機構２０６は、モータ２０８と、駆動プーリ２０９と、従動プーリ２１０と、ベルト２１１と、アイドルプーリ２１２とを有している。モータ２０８は、保持ベース４１の下面側に固定されている。駆動プーリ２０９は、保持ベース４１の底面壁の上面に配置されており、モータ２０８からの駆動力が与えられるようになっている。従動プーリ２１０は、駆動プーリ２０９に対してリニアガイド２０５と平行な方向に対向するように配置されている。ベルト２１１は、これらの駆動プーリ２０９および従動プーリ２１０の間に巻き掛けられている。アイドルプーリ２１２は、ベルト２１１に対して張力を付与するように、ベルト２１１に外周側から接している。枚葉ハンド３９のための進退ブラケット１８９は、リニアガイド２０５に結合され、このリニアガイド２０５によって案内されることにより、直線移動できるようになっている。進退ブラケット１８９の下端部にはベルト固定部１８９ａが設けられている。このベルト固定部１８９ａは、ベルト押さえ２１３とともにベルト２１１を挟持している。
【００６３】
モータ２０８を駆動すると、駆動プーリ２０９が回転し、それによってベルト２１１が周回する。その結果、進退ブラケット１８９に駆動力が与えられる結果、この進退ブラケット１８９がリニアガイド２０５に案内されながら直線移動する。これにより、進退ブラケット１８９にハンド開閉機構１９０を介して支持された枚葉ハンド３９を進退させることができる。このように、ベルト駆動機構２０６は、枚葉ハンド３９のための進退ブラケット１８９に駆動力を与える枚葉ハンド進退ブラケット駆動機構である。
【００６４】
バッチハンド進退機構２０２は、左右一対のリニアガイド２１５と、ベルト駆動機構２１６とを備えている。一対のリニアガイド２１５は、互いに平行であり、ハンド要素１７６の延在方向と平行に延びて配置されている。これらの一対のリニアガイド２１５は、保持ベース４１の内底面に立設された板状の一対の支持部材２１７の上端面にそれぞれ固定されている。ベルト駆動機構２１６は、モータ２１８と、駆動プーリ２１９と、従動プーリ２２０と、ベルト２２１と、アイドルプーリ２２２とを有している。モータ２１８は、保持ベース４１の下面に固定されている。駆動プーリ２１９は、保持ベース４１の底面壁の上面に配置されており、モータ２１８からの駆動力が与えられるようになっている。従動プーリ２２０は、駆動プーリ２１９に対してリニアガイド２１５と平行な方向に対向するように配置されている。ベルト２２１は、これらの駆動プーリ２１９および従動プーリ２２０の間に巻き掛けられている。アイドルプーリ２２２は、ベルト２２１に対して張力を付与するように、ベルト２２１に外周側から接している。バッチハンド４０のための進退ブラケット１７９は、その連結部１８３の一対の底面部１８３ｃが一対のリニアガイド２１５にそれぞれ結合され、これらのリニアガイド２１５によって案内されることにより、直線移動できるようになっている。連結部１８３の一方の底面部１８３ｃの内縁からはベルト固定部１８３ｄ進退が垂下している。このベルト固定部１８３ｄは、ベルト押さえ２２３とともにベルト２２１を挟持している。
【００６５】
モータ２１８を駆動すると、駆動プーリ２１９が回転し、それによってベルト２２１が周回する。その結果、進退ブラケット１７９に駆動力が与えられる結果、この進退ブラケット１７９がリニアガイド２１５に案内されながら直線移動する。これにより、進退ブラケット１７９にハンド開閉機構１８０を介して支持されたバッチハンド４０を進退させることができる。このように、ベルト駆動機構２１６は、バッチハンド４０のための進退ブラケット１７９に駆動力を与えるバッチハンド進退ブラケット駆動機構である。
【００６６】
リニアガイド２０５，２１５は、保持ベース４１上に互いに平行に固定されており、したがって、枚葉ハンド３９およびバッチハンド４０は、互いに平行な方向に進退する。この実施形態では、枚葉ハンド３９およびバッチハンド４０の進退経路は上下方向に重なりあっており、それらの後退位置では、枚葉ハンド３９およびバッチハンド４０は、上下に積層された位置関係となる。より具体的には、枚葉ハンド３９の進退経路はバッチハンド４０の進退経路の下方に位置しており、ハンド３９，４０がいずれも後退位置にあるときには、枚葉ハンド３９はバッチハンド４０の直下に位置している。したがって、保持ベース４１を旋回させるときに、ハンド３９，４０を後退位置に制御することで、搬出入機構４の旋回半径を小さくすることができるので、搬出入機構４の設置スペースを小さくすることができ、それに応じて基板処理装置１０の占有面積を抑制できる。
図５に明瞭に表れているように、ベルト駆動機構２０６，２１６は、平面視において、一対のバッチハンド用リニアガイド２１５のうちの一つと枚葉ハンド用リニアガイド２０５との間に配置されている。
【００６７】
図６は、枚葉ハンド３９およびハンド開閉機構１９０の構成を説明するための断面図である。この図６を図４Ａおよび図４Ｂとともに参照する。
水平方向に対向配置された一対のハンド要素１８６を、「左ハンド要素１８６Ｌ」および「右ハンド要素１８６Ｒ」と区別して呼ぶことにする。左ハンド要素１８６Ｌは左ハンド支持部材１８７に片持ち支持されており、右ハンド要素１８６Ｒは右ハンド支持部材１８８に片持ち支持されている。
【００６８】
左右のハンド要素１８６Ｌ，１８６Ｒの先端縁は、外方に向かうに従って基端部側へと後退する傾斜辺（正確には途中で屈曲した屈曲傾斜辺）をなしており、この先端縁には、第１および第２基板支持部としての内側基板ガイド２２５および外側基板ガイド２２６が配置されている。内側基板ガイド２２５は、当該枚葉ハンド３９に保持された状態の基板Ｗの中心からの距離が、外側基板ガイド２２６よりも短くなっている。すなわち、基板Ｗの中心に関して相対的に内側に内側基板ガイド２２５が位置し、相対的に外側に外側基板ガイド２２６が位置している。
【００６９】
ハンド要素１８６Ｌ，１８６Ｒの基端部の上面には、第１および第２基板支持部としての内側基板ガイド２２７および外側基板ガイド２２８が配置されている。内側基板ガイド２２７は基板Ｗの中心に関して相対的に内側に位置し、相対的に外側に外側基板ガイド２２８が位置している。
基板ガイド２２５〜２２８は、平面視円形（ただし、先端側の基板ガイド２２５，２２６は半円形）に形成されており、図７に示すように、中央部には円柱状の突出部２４０が形成されている。この突出部の周囲は、外方に向かうに従って低くなる円錐面状傾斜面２４１となっている。この傾斜面２４１上に基板Ｗの周端縁が点接触するようになっている。そして、基板Ｗの水平移動が、突出部２４０の周面によって規制されるようになっている。
【００７０】
外側基板ガイド２２６，２２８は、内側基板ガイド２２５，２２７よりも全体的に高く形成されている。すなわち、外側基板ガイド２２６，２２８による基板保持高さは、内側基板ガイド２２５，２２７による基板保持高さよりも高い。より具体的には、外側基板ガイド２２６，２２８によって基板Ｗが保持されるとき、その基板Ｗの下面の高さは、内側基板ガイド２２５，２２７の突出部２４０よりも高くなり、したがって、基板Ｗは内側基板ガイド２２５，２２７に接触しない。
【００７１】
左右のハンド要素１７６Ｌ，１７６Ｒの対向方向（ハンド要素の開閉方向）に関してみると、内側基板ガイド２２５，２２７は、外側基板ガイド２２６，２２８よりも外側に位置している。そのため、左右のハンド要素１８６Ｌ，１８６Ｒの間隔を相対的に広くした開状態（図６に示す状態）では、内側基板ガイド２２５，２２７によって基板Ｗが保持され、外側基板ガイド２２６，２２８は、基板Ｗの外周縁よりも外側にあって、基板Ｗに接しない。これに対して、左右のハンド要素１８６Ｌ，１８６Ｒの間隔を相対的に狭くした閉状態では、外側基板ガイド２２６，２２８によって基板Ｗが保持され、内側基板ガイド２２５，２２７は、基板Ｗの下面よりも下方にあって、基板Ｗに接しない。したがって、左右のハンド要素１８６Ｌ，１８６Ｒの開閉によって、内側基板ガイド２２５，２２７または外側基板ガイド２２６，２２８のいずれかを基板Ｗの保持のために選択することができる。
【００７２】
この実施形態では、未処理基板Ｗを搬送するときには、枚葉ハンド３９を閉状態として外側基板ガイド２２６，２２８によって基板Ｗを支持し、処理済みの基板Ｗを搬送するときには、枚葉ハンド３９を開状態として内側基板ガイド２２５，２２７によって基板Ｗを支持するように、ハンド開閉機構１９０の動作が制御される。むろん、未処理基板Ｗおよび処理済み基板Ｗと枚葉ハンド３９の開閉状態との対応関係を逆転して、未処理基板Ｗを内側基板ガイド２２５，２２７で支持する一方で、処理済み基板Ｗを外側基板ガイド２２６，２２８で支持するようにしてもよい。
【００７３】
ハンド開閉機構１９０は、開閉ガイド部２３１と、左シリンダ２３２Ｌと、右シリンダ２３２Ｒとを備えている。開閉ガイド部２３１は、ガイドベース２３３と、このガイドベース２３３に挿通された４本のガイド軸２３４とを有している。４本のガイド軸２３４は、ハンド要素１８６の開閉方向に平行な水平方向に沿ってガイドベース２３３に挿通されている。これらのガイド軸２３４は、枚葉ハンド３９の進退方向に沿って配列されている。４本のガイド軸２３４のうちの一本おきに配置された２本のガイド軸２３４は、各一端が左ハンド支持部材１８７の後方に張り出した腕部に結合されており、各他端が右ハンド支持部材１８８の後方に張り出した腕部に形成された挿通孔１８８ａを挿通している。この挿通孔１８８ａを挿通した端部同士が連結板２３５で結合されている。残りの２本のガイド軸２３４は、各一端が右ハンド支持部材１８８に結合されており、各他端が左ハンド支持部材１８７に形成された挿通孔１８７ａを挿通している。この挿通孔１８７ａを挿通した端部同士が連結板２３６で結合されている。
【００７４】
左右のシリンダ２３２Ｌ，２３２Ｒは、ガイドベース２３３を保持した進退ブラケット１８９に保持されている。これらのシリンダ２３２Ｌ，２３２Ｒの作動ロッドは、左右のハンド支持部材１８７，１８８の後方に張り出した腕部にそれぞれ結合されている。
この構成により、シリンダ２３２Ｌ，２３２Ｒを駆動することで、ハンド支持部材１８７，１８８が開閉ガイド部２３１によって案内されながら互いに接近または離反する。これにより、左右のハンド要素１８６Ｌ，１８６Ｒの間隔を狭めて枚葉ハンド３９を閉状態としたり、これらの間隔を広げて枚葉ハンド３９を開状態としたりすることができる。
【００７５】
図８は、バッチハンド４０等の構成を説明するための平面図である。この図８を図４Ａおよび図４Ｂとともに参照する。
バッチハンド４０のハンド要素群１７５は、一対ずつが水平方向に対向配置されている。これらの水平方向に対向配置された一対のハンド要素１７６を、「左ハンド要素１７６Ｌ」および「右ハンド要素１７６Ｒ」と区別して呼ぶことにする。左ハンド要素１７６Ｌは左支持ブロック１７７に片持ち支持されており、右ハンド要素１７６Ｒは右支持ブロック１７８に片持ち支持されている。
【００７６】
左右のハンド要素１７６Ｌ，１７６Ｒの先端縁は、外方に向かうに従って基端部側へと後退する傾斜辺（正確には途中で屈曲した屈曲傾斜辺）をなしており、この先端縁には、内側基板ガイド２４５と、外側基板ガイド２４６とが配置されている。内側基板ガイド２４５は、ハンド要素１７６Ｌ，１７６Ｒに保持された状態の基板Ｗの中心からの距離が、外側基板ガイド２４６よりも短くなっている。すなわち、基板Ｗの中心に関して相対的に内側に内側基板ガイド２４５が位置し、相対的に外側に外側基板ガイド２４６が位置している。ハンド要素１７６Ｌ，１７６Ｒの基端部の上面には、内側基板ガイド２４７および外側基板ガイド２４８が配置されている。内側基板ガイド２４７は基板Ｗの中心に関して相対的に内側に位置し、相対的に外側に外側基板ガイド２４８が位置している。
【００７７】
基板ガイド２４５〜２４８は、枚葉ハンド３９に設けられた前述の基板ガイド２２５〜２２８と同様な構成となっている。すなわち、基板ガイド２４５〜２４８は、平面視円形（ただし、先端側の基板ガイド２４５，２４６は半円形）に形成されており、中央部には円柱状の突出部が形成されている。この突出部の周囲は、外方に向かうに従って低くなる円錐面状傾斜面となっている。この傾斜面状に基板Ｗの周端縁が点接触するようになっている。そして、基板Ｗの水平移動が、突出部の周面によって規制されるようになっている。
【００７８】
外側基板ガイド２４６，２４８は、内側基板ガイド２４５，２４７よりも全体的に高く形成されている。すなわち、外側基板ガイド２４６，２４８による基板保持高さは、内側基板ガイド２４５，２４７による基板保持高さよりも高い。より具体的には、外側基板ガイド２４６，２４８によって基板Ｗが保持されるとき、その基板Ｗの下面の高さは、内側基板ガイド２４５，２４７の突出部よりも高くなり、したがって、基板Ｗは内側基板ガイド２４５，２４７に接触しない。
【００７９】
左右のハンド要素１７６Ｌ，１７６Ｒの対向方向（ハンド要素の開閉方向）に関してみると、内側基板ガイド２４５，２４７は、外側基板ガイド２４６，２４８よりも外側に位置している。そのため、左右のハンド要素１７６Ｌ，１７６Ｒの間隔を相対的に広くした開状態では、内側基板ガイド２４５，２４７によって基板Ｗが保持され、外側基板ガイド２４６，２４８は、基板Ｗの外周縁よりも外側にあって、基板Ｗに接しない。これに対して、左右のハンド要素１７６Ｌ，１７６Ｒの間隔を相対的に狭くした閉状態では、外側基板ガイド２４６，２４８によって基板Ｗが保持され、内側基板ガイド２４５，２４７は、基板Ｗの下面よりも下方にあって、基板Ｗに接しない。したがって、左右のハンド要素１７６Ｌ，１７６Ｒの開閉によって、内側基板ガイド２４５，２４７または外側基板ガイド２４６，２４８のいずれかを基板Ｗの保持のために選択することができる。
【００８０】
この実施形態では、未処理基板Ｗを搬送するときには、バッチハンド４０を閉状態として外側基板ガイド２４６，２４８によって基板Ｗを支持し、処理済みの基板Ｗを搬送するときには、バッチハンド４０を開状態として内側基板ガイド２４５，２４７によって基板Ｗを支持するように、ハンド開閉機構１８０の動作が制御される。むろん、未処理基板Ｗおよび処理済み基板Ｗとバッチハンド４０の開閉状態との対応関係を逆転して、未処理基板Ｗを内側基板ガイド２４５，２４７で支持する一方で、処理済み基板Ｗを外側基板ガイド２４６，２４８で支持するようにしてもよい。
【００８１】
ハンド開閉機構１８０は、開閉ガイド部２５１と、左シリンダ２５２Ｌと、右シリンダ２５２Ｒとを備えている。開閉ガイド部２５１は、ガイドベース２５３と、このガイドベース２５３に挿通された４本のガイド軸２５４とを有している。ガイドベース２５３は、上下方向に長い直方体形状に形成されており、４本のガイド軸２５４は、ハンド要素１７６Ｌ，１７６Ｒの開閉方向に平行な水平方向に沿ってガイドベース２５３に挿通されている。これらのガイド軸２５４は、側面視（図４Ａ参照）において矩形の４つの頂点に対応する位置にそれぞれ配置されている。その矩形の対角位置に配置された２本のガイド軸２５４は、各一端が左支持ブロック１７７の後方張出部に結合されており、各他端が右支持ブロック１７８の後方張出部に形成された挿通孔１７８ａを挿通している。この挿通孔１７８ａを挿通した端部同士が連結板２５５で結合されている。前記矩形の他の対角位置に配置された残りの２本のガイド軸２５４は、各一端が右支持ブロック１７８の後方張出部に結合されており、各他端が左支持ブロック１７７の後方張出部に形成された挿通孔１７７ａを挿通している。この挿通孔１７７ａを挿通した端部同士が連結板２５６で結合されている。
【００８２】
ガイドベース２５３には、背面視における中央部に矩形の開口部２５３ａが形成されている。この開口部２５３ａの両側面に、左右のシリンダ２５２Ｌ，２５２Ｒが固定されている。これらのシリンダ２５２Ｌ，２５２Ｒの作動ロッドは、左右の支持ブロック１７７，１７８にそれぞれ結合されている。
この構成により、シリンダ２５２Ｌ，２５２Ｒを駆動することで、支持ブロック１７７，１７８が開閉ガイド部２５１によって案内されながら互いに接近または離反する。これにより、左右のハンド要素１７６Ｌ，１７６Ｒの間隔を広げてバッチハンド４０を開状態としたり、ハンド要素１７６Ｌ，１７６Ｒの間隔を狭めてバッチハンド４０を閉状態としたりすることができる。
【００８３】
次に、搬出入機構４の動作例について説明する。搬出入機構４の動作は、コントローラ９によって、搬出入機構４の各部、とくに、旋回機構４５、昇降機構４６、枚葉ハンド進退機構２０１およびバッチハンド進退機構２０２が制御されることによって達成される。
第１の動作例として、フープＦに２５枚の未処理基板Ｗが収容されており、これらを姿勢変換機構５に一括して搬送する動作（一括搬送）を説明する。
【００８４】
搬出入機構４は、旋回機構４５によって保持ベース４１を旋回させ、バッチハンド４０をフープＦに対向させる。その状態で、バッチハンド進退機構２０２は、バッチハンド４０をフープＦに向かって前進させて、各ハンド要素１７６をフープＦ内の各基板Ｗの下方に進入させる。このとき、バッチハンド４０は閉状態（外側基板ガイド２４６，２４８で基板Ｗを支持する状態）となっている。次に、昇降機構４６の働きによって、保持ベース４１が微小距離（たとえば、フープＦ内における基板保持位置のピッチに等しい。）だけ上昇させられることにより、バッチハンド４０が上昇し、フープＦ内の２５枚の基板Ｗが一括してすくい取られる。その状態でバッチハンド進退機構２０２は、バッチハンド４０を後退させる。これにより、フープＦ内の２５枚の基板Ｗが一括して搬出される。
【００８５】
次に、旋回機構４５によって保持ベース４１が旋回させられ、バッチハンド４０が姿勢変換機構５に対向させられる。その状態で、バッチハンド進退機構２０２は、バッチハンド４０を姿勢変換機構５に向けて前進させ、複数枚の基板Ｗを第１保持機構５１の複数の保持溝に進入させる。このとき、一対の第１保持機構５１は、未処理基板用の保持溝群を対向させた姿勢に制御されている。次いで、昇降機構４６の働きによって、保持ベース４１が微小距離（たとえば、第１保持機構５１における保持溝のピッチに等しい。）だけ下降させられることにより、バッチハンド４０が下降し、２５枚の基板Ｗは、バッチハンド４０から第１保持機構５１へと一括して渡される。その状態で、バッチハンド進退機構２０２は、バッチハンド４０を後退させる。これにより、フープＦから姿勢変換機構５への一括搬送が完了する。
【００８６】
第２の動作例として、姿勢変換機構５に２５枚の処理済み基板Ｗが保持されており、これらを一括してフープＦに搬送する動作（一括搬送）を説明する。
搬出入機構４は、旋回機構４５によって保持ベース４１を旋回させ、バッチハンド４０を姿勢変換機構５に対向させる。その状態で、バッチハンド進退機構２０２は、バッチハンド４０を姿勢変換機構５に向かって前進させて、各ハンド要素１７６を第１保持機構５１の各保持溝に保持された各基板Ｗの下方に進入させる。このとき、一対の第１保持機構５１は未処理基板用の保持溝群を互いに対向させている。また、バッチハンド４０は開状態（内側基板ガイド２４５，２４７で基板Ｗを支持する状態）となっている。次に、昇降機構４６の働きによって、保持ベース４１が微小距離（たとえば、第１保持機構５１における保持溝のピッチに等しい。）だけ上昇させられることにより、バッチハンド４０が上昇し、第１保持機構５１に保持されている２５枚の基板Ｗが一括してすくい取られる。その状態でバッチハンド進退機構２０２は、バッチハンド４０を後退させる。これにより、第１保持機構５１から２５枚の基板Ｗが一括して搬出される。
【００８７】
次に、旋回機構４５によって保持ベース４１が旋回させられ、バッチハンド４０がフープＦに対向させられる。その状態で、バッチハンド進退機構２０２は、バッチハンド４０をフープＦに向けて前進させ、複数枚の基板ＷをフープＦ内の基板保持高さよりも若干上方の位置へと進入させる。次いで、昇降機構４６の働きによって、保持ベース４１が微小距離（たとえば、フープＦ内における基板保持位置のピッチに等しい。）だけ下降させられることにより、バッチハンド４０が下降し、２５枚の基板Ｗは、バッチハンド４０からフープＦ内の基板保持棚へと一括して渡される。その状態で、バッチハンド進退機構２０２は、バッチハンド４０を後退させる。これにより、姿勢変換機構５からフープＦへの一括搬送が完了する。
【００８８】
第３の動作例として、フープＦに収容されている未処理基板Ｗを１枚ずつ姿勢変換機構５に搬送する動作（枚葉搬送）を説明する。
搬出入機構４は、旋回機構４５によって保持ベース４１を旋回させ、枚葉ハンド３９をフープＦに対向させる。また、昇降機構４６の働きによって保持ベース４１が昇降されることにより、フープＦ内の搬送対象基板Ｗの収容位置よりも微小距離（フープＦ内の基板収容位置の間隔よりも短い距離）だけ下方の高さとなるように、枚葉ハンド３９の高さが制御される。その状態で、枚葉ハンド進退機構２０１は、枚葉ハンド３９をフープＦに向かって前進させて、枚葉ハンド３９を搬送対象基板Ｗの下方に進入させる。このとき、枚葉ハンド３９は閉状態（外側基板ガイド２２６，２２８で基板Ｗを支持する状態）となっている。次に、昇降機構４６の働きによって、保持ベース４１が微小距離（たとえば、フープＦ内における基板保持位置のピッチに等しい。）だけ上昇させられることにより、枚葉ハンド３９が上昇し、フープＦ内の１枚の搬送対象基板Ｗがすくい取られる。その状態で枚葉ハンド進退機構２０１は、枚葉ハンド３９を後退させる。これにより、フープＦ内の１枚の搬送対象基板Ｗが搬出される。
【００８９】
次に、旋回機構４５によって保持ベース４１が旋回させられ、枚葉ハンド３９が姿勢変換機構５に対向させられる。また、必要に応じて、昇降機構４６の働きによって保持ベース４１が昇降されることによって、枚葉ハンド３９の高さが変更される。これにより、枚葉ハンド３９に保持された基板Ｗを、第１保持機構５１の任意の高さの保持溝に渡すことができる
次いで、枚葉ハンド進退機構２０１は、枚葉ハンド３９を姿勢変換機構５に向けて前進させ、１枚の基板Ｗを第１保持機構５１の複数の保持溝のいずれか（枚葉ハンド３９の高さに対応する保持溝）に進入させる。このとき、一対の第１保持機構５１は、未処理基板用の保持溝群を対向させた姿勢に制御されている。
【００９０】
次に、昇降機構４６の働きによって、保持ベース４１が微小距離（たとえば、第１保持機構５１における保持溝のピッチに等しい。）だけ下降させられることにより、枚葉ハンド３９が下降し、１枚の基板Ｗが、枚葉ハンド３９から第１保持機構５１へと渡される。その状態で、枚葉ハンド進退機構２０１は、枚葉ハンド３９を後退させる。これにより、フープＦから姿勢変換機構５への枚葉搬送が完了する。
【００９１】
この枚葉搬送を繰り返し実行することによって、フープＦから姿勢変換機構５へと複数枚の基板Ｗを搬送することができる。このとき、フープＦ内の任意の基板保持位置に保持された基板Ｗを第１保持機構５１の任意の高さの保持溝へと搬送することができる。したがって、フープＦ内の基板Ｗの配列状態と異なる配列状態で第１保持機構５１に基板Ｗを保持させることができる。具体的には、フープＦ内の基板Ｗの並び順とは異なる順序で第１保持機構５１に基板Ｗを保持させることができる。また、フープＦ内に２５枚未満（たとえば数枚）の基板Ｗが不等間隔で保持されている場合に、これらの基板Ｗを第１保持機構５１に等間隔で保持させることができる。さらにまた、フープＦ内の中段位置に数枚の基板Ｗが保持されている場合に、それらの基板Ｗを第１保持機構５１の上段位置や下段位置に固めて配列することができる。
【００９２】
第４の動作例として、姿勢変換機構５に保持されている処理済み基板Ｗを１枚ずつフープＦに搬送する動作（枚葉搬送）を説明する。
搬出入機構４は、旋回機構４５によって保持ベース４１を旋回させ、枚葉ハンド３９を姿勢変換機構５に対向させる。また、昇降機構４６の働きによって保持ベース４１が昇降されることにより、姿勢変換機構５の第１保持機構５１に保持された搬送対象基板Ｗの収容位置よりも微小距離（第１保持機構５１の保持溝の間隔よりも短い距離）だけ下方の高さとなるように、枚葉ハンド３９の高さが制御される。その状態で、枚葉ハンド進退機構２０１は、枚葉ハンド３９を姿勢変換機構５に向かって前進させて、枚葉ハンド３９を搬送対象基板Ｗの下方に進入させる。このとき、一対の第１保持機構５１は、処理済み基板用の保持溝群を対向させた姿勢に制御されている。また、枚葉ハンド３９は開状態（内側基板ガイド２２５，２２７で基板Ｗを支持する状態）となっている。
【００９３】
次に、昇降機構４６の働きによって、保持ベース４１が微小距離（たとえば、第１保持機構５１における保持溝のピッチに等しい。）だけ上昇させられることにより、枚葉ハンド３９が上昇し、第１保持機構５１から１枚の搬送対象基板Ｗがすくい取られる。その状態で枚葉ハンド進退機構２０１は、枚葉ハンド３９を後退させる。これにより、第１保持機構５１から１枚の搬送対象基板Ｗが搬出される。
【００９４】
次に、旋回機構４５によって保持ベース４１が旋回させられ、枚葉ハンド３９がフープＦに対向させられる。また、必要に応じて、昇降機構４６の働きによって保持ベース４１が昇降されることによって、枚葉ハンド３９の高さが変更される。これにより、枚葉ハンド３９に保持された基板Ｗを、フープＦの任意の高さの基板保持棚に渡すことができる
次いで、枚葉ハンド進退機構２０１は、枚葉ハンド３９をフープＦに向けて前進させ、１枚の基板ＷをフープＦ内の複数の基板保持棚のいずれか（枚葉ハンド３９の高さに対応する基板保持棚）に進入させる。
【００９５】
次に、昇降機構４６の働きによって、保持ベース４１が微小距離（たとえば、フープＦ内における基板保持位置のピッチに等しい。）だけ下降させられることにより、枚葉ハンド３９が下降し、１枚の基板Ｗが、枚葉ハンド３９からフープＦの基板保持棚へと渡される。その状態で、枚葉ハンド進退機構２０１は、枚葉ハンド３９を後退させる。これにより、姿勢変換機構５からフープＦへの枚葉搬送が完了する。
【００９６】
この枚葉搬送を繰り返し実行することによって、姿勢変換機構５からフープＦへと複数枚の基板Ｗを搬送することができる。このとき、第１保持機構５１の任意の保持溝に保持された基板ＷをフープＦの任意の高さの基板保持棚へと搬送することができる。したがって、第１保持機構５１における基板Ｗの配列状態と異なる配列状態でフープＦに基板Ｗを収容することができる。具体的には、第１保持機構５１での基板Ｗの並び順とは異なる順序でフープＦに基板Ｗを収容することができる。たとえば、前記第３の動作例で述べたように、フープＦ内の未処理基板Ｗの配列を変更しながら第１保持機構５１に搬送した場合に、それらの基板Ｗに対する処理が行われた後、これらの処理済み基板ＷをフープＦに元の配列状態で戻すことができる。
【００９７】
第５の動作例として、一括搬送と枚葉搬送との組み合わせについて説明する。
たとえば、一つのフープＦから２５枚の未処理基板Ｗを取り出して姿勢変換機構５へと搬送し、別のフープＦから１枚の未処理基板Ｗ（たとえばテスト用のダミー基板）を取り出して姿勢変換機構５に搬送して、姿勢変換機構５に合計２６枚の基板Ｗが保持させられる場合がある。
【００９８】
この場合には、まず、前記第１の動作例で説明したバッチハンド４０を用いた一括搬送によって、２５枚の未処理基板Ｗが一つのフープＦから姿勢変換機構５へと搬送される。次に、前記第３の動作例で説明した枚葉ハンド３９を用いた枚葉搬送によって、別のフープＦから姿勢変換機構５へと１枚の未処理基板Ｗが搬送される。
また、別の動作例として、一つのフープＦから２５枚の未処理基板Ｗをバッチハンド４０で一括搬出し、別のフープＦから１枚の未処理基板Ｗを枚葉ハンド３９で搬出することにより、合計２６枚の未処理基板Ｗを搬出入機構４に保持させることもできる。そして、旋回機構４５によって枚葉ハンド３９およびバッチハンド４０を姿勢変換機構５に対向するまで旋回させた後に、バッチハンド４０で２５枚の基板Ｗを姿勢変換機構５に一括搬入し、さらに枚葉ハンド３９で残り１枚の基板Ｗを姿勢変換機構５に搬入すればよい。
【００９９】
一方、姿勢変換機構５に処理済みの２６枚の基板Ｗが保持されており、そのうちの２５枚の基板Ｗを一つのフープＦに収容し、残り１枚の基板Ｗ（たとえばテスト用のダミー基板）を別のフープＦに収容する場合がある。
この場合には、まず、前記第２の動作例で説明したバッチハンド４０を用いた一括搬送によって、２５枚の処理済み基板Ｗが姿勢変換機構５から一つのフープＦへと搬送される。次に、前記第４の動作例で説明した枚葉ハンド３９を用いた枚葉搬送によって、姿勢変換機構５から別のフープＦへと残り１枚の基板Ｗが搬送される。
【０１００】
また、別の動作例として、姿勢変換機構５から２５枚の処理済み基板Ｗをバッチハンド４０で一括搬出し、枚葉ハンド３９で残り１枚の処理済み基板Ｗを搬出することにより、合計２６枚の処理済み基板Ｗを搬出入機構４に保持させることもできる。そして、旋回機構４５によって枚葉ハンド３９およびバッチハンド４０をフープＦに対向するまで旋回させた後に、バッチハンド４０で２５枚の基板Ｗを一つのフープＦに一括搬入し、さらに枚葉ハンド３９で残り１枚の基板Ｗを別のフープＦに搬入すればよい。
【０１０１】
一括搬送と枚葉搬送との切換えは、フープ保持部１に保持されたフープＦ内の基板の枚数によって行われてもよい。たとえば、フープＦ内に所定枚数以上の未処理基板Ｗが収容されている場合には、前記第１の動作例に従う一括搬送を行う一方で、フープＦ内に前記所定枚数未満の未処理基板Ｗが収容されている場合には、前記第３の動作例に従う枚葉搬送を行うようにしてもよい。むろん、フープＦ内に２５枚の基板Ｗが収容されている場合であっても、基板Ｗの並び順を変更するために、前記第３の動作例に従う枚葉搬送を適用してもよい。
【０１０２】
以上のように、この実施形態によれば、保持ベース４１に枚葉ハンド進退機構２０１およびバッチハンド進退機構２０２を共通に保持し、これらによって枚葉ハンド３９およびバッチハンド４０を独立して進退させる構成としている。さらに、保持ベース４１は、旋回機構４５によって鉛直軸線まわりに旋回され、昇降機構４６によって昇降されるので、枚葉ハンド３９およびバッチハンド４０によって旋回機構４５および昇降機構４６が共有されている。
【０１０３】
このような構成により、バッチハンド４０による一括搬送と枚葉ハンド３９による枚葉搬送とを即座に切り換えることができるから、ハンド交換のための時間を必要としない。また、垂直多関節アーム型のロボットのように基板Ｗの水平搬送のために複数軸の同期駆動を要するような構成ではないので、基板Ｗの搬送を高速化することができる。したがって、基板処理速度を向上することができる。
【０１０４】
また、垂直多関節アーム型ロボットのような複雑な構造の搬送機構を用いる必要がなく、ハンド交換部も不要であるので、構成を簡単にすることができ、それに応じてコストを削減することができる。しかも、ハンド交換部が不要であるので、基板処理装置の占有面積の削減にも寄与することができる。
さらに、枚葉ハンド３９は、水平方向に離れて配置された２つのハンド要素１８６の間隔を変更することによって、未処理基板Ｗと処理済み基板Ｗとで基板ガイド２２５，２２７；２２６，２２８を使い分けることができる。したがって、ハンドの交換を要しないから、基板処理の高速化に寄与できる。
【０１０５】
以上、この発明の一実施形態について説明したが、この発明は、さらに他の形態で実施することもできる。たとえば、前述の実施形態では、枚葉ハンド３９の上方にバッチハンド４０を配置しているが、これらの上下関係を逆にしてもよい。
また、前述の実施形態では、フープＦと姿勢変換機構５との間で基板Ｗを搬送する搬出入機構４にこの発明が適用された例について説明したが、これら以外の搬送対象場所間での基板搬送にこの発明を適用してもよい。
【０１０６】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
特許請求の範囲に記載した特徴以外にも、本明細書の記載から以下のような特徴が抽出され得る。
Ａ１．複数枚の基板を積層状態で一括して保持するバッチハンドと、このバッチハンドを進退させるバッチハンド進退機構と、１枚の基板を保持する枚葉ハンドと、この枚葉ハンドを進退させる枚葉ハンド進退機構と、前記バッチハンド進退機構および枚葉ハンド進退機構を保持する保持ベースと、この保持ベースを上下動させる昇降機構と、前記保持ベースを鉛直方向に沿う旋回軸線周りに旋回させる旋回機構とを含む、基板搬送装置。
【０１０７】
この構成によれば、バッチハンドを進退させるバッチハンド進退機構と枚葉ハンドを進退させる枚葉ハンド進退機構とが共通の保持ベースに保持されている。そして、この共通の保持ベースが昇降機構によって上下動され、旋回機構によって鉛直軸線周りに旋回されるようになっている。したがって、搬送対象場所に対してバッチハンドまたは枚葉ハンドを対向させた状態で、バッチハンドまたは枚葉ハンドを当該搬送対象場所に対して進退させることによって、この搬送対象場所に対して基板を搬入／搬出することができる。バッチハンド進退機構および枚葉ハンド進退機構が個別に設けられているので、バッチハンドおよび枚葉ハンドを独立して進退させることができる。
【０１０８】
このように、ハンドを交換する必要がないので、バッチハンドによる複数枚の基板の一括搬送と、枚葉ハンドによる１枚の基板の枚葉搬送との切換えは、バッチハンド進退機構と枚葉ハンド進退機構とのいずれを作動させるかを選択することによって達成される。よって、前述の先行技術とは異なり、一括搬送と枚葉搬送との切換えに長い時間を必要とすることはない。これにより、一括搬送と枚葉搬送との切換えが必要な場合であっても、基板搬送を効率的に行うことができる。
【０１０９】
また、ハンドの交換が必要でないため、先行技術のような複雑な構造の垂直多関アーム節型ロボットを必要とせず、保持ベースを昇降させる昇降機構と、保持ベースを旋回させる旋回機構とを備え、さらに、保持ベースにバッチハンド進退機構と枚葉ハンド進退機構を備えればよい。したがって、先行技術に比較して構造が簡易であるため、コストを大幅に削減することができる。しかも、水平方向の基板の移動は、保持ベースの旋回およびハンドの進退によって行うことができ、垂直多関節アーム型ロボットの場合のように、複数の駆動軸の同期駆動を要することもない。そのため、基板の搬送速度を高めることが可能である。
【０１１０】
さらに、ハンド交換部を必要としないので、装置の専有面積（フットプリント）を削減でき、併せて、コストの削減も図ることができる。
なお、バッチハンドの進退方向と枚葉ハンドの進退方向とは、異なっていてもよいが、平行であることが好ましい。
Ａ２．前記バッチハンドおよび前記枚葉ハンドがそれぞれの後退位置にあるとき、これらのバッチハンドおよび枚葉ハンドが上下方向に積層配置されるようになっている、Ａ１項記載の基板搬送装置。
【０１１１】
この構成によれば、バッチハンドおよび枚葉ハンドを後退させた状態での旋回半径を小さくすることができるので、基板搬送装置の設置スペースを縮小することができる。
Ａ３．前記枚葉ハンドが、水平方向に離れて配置された２つのハンド要素を備え、各ハンド要素は、高さの異なる第１および第２基板支持部を有し、前記基板搬送装置は、前記２つのハンド要素をそれぞれ水平方向に駆動することにより開閉するハンド開閉機構をさらに含み、前記枚葉ハンドは、前記２つのハンド要素を開いた状態では、当該２つのハンド要素の前記第１基板支持部によって第１の高さで基板を保持し、前記２つのハンド要素を閉じた状態では、当該２つのハンド要素の前記第２基板支持部によって第２の高さで基板を保持する、Ａ１項またはＡ２項記載の基板搬送装置。
【０１１２】
この構成によれば、ハンド開閉機構によって２つのハンド要素を開閉することによって、第１基板支持部で基板を支持している状態と、第２基板支持部で基板を支持している状態とを選択することができる。そして、第１および第２基板支持部は高さが異なるので、一方の基板支持部で基板を支持しているとき、この基板が他方の基板支持部に接しないようにすることができる。そこで、第１および第２基板支持部を使い分けて基板を支持することができる。
【０１１３】
たとえば、第１および第２基板支持部の一方を未処理基板の支持に用い、その他方を処理済みの基板の支持に用いることができる。これにより、枚葉ハンドを２種類の用途に使い分けることができ、前述の先行技術のように、未処理基板用の枚葉ハンドと処理済み基板用の枚葉ハンドとを個別に準備する必要も、それらの交換をする必要もない。これにより、交換用のハンドが不要であるうえ、ハンド交換の時間を要することなく未処理基板および処理済み基板に対して個別の基板支持部を割り当てることができる。
【０１１４】
Ａ４．複数枚の基板を積層状態で収容する収容器を保持する収容器保持部と、複数枚の基板を保持する基板保持部と、前記収容器保持部に保持された収容器と、前記基板保持部との間で基板を搬送するＡ１項〜Ａ３項のいずれか一項に記載の基板搬送装置とを含む、基板処理装置。
この構成によれば、収容器保持部に保持された収容器と基板保持部との間の基板搬送を、バッチハンドを用いた一括搬送によって行ったり、枚葉ハンドを用いた枚葉搬送によって行ったりすることができる。一括搬送と枚葉搬送との切換えの際に、ハンド交換のための時間などは必要ではなく、その切換えは速やかに行うことができる。これにより、基板搬送を高速化できるので、それに応じて基板処理速度の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０１１５】
【図１】この発明の一実施形態に係る基板処理装置の全体構成を説明するための図解的な平面図である。
【図２Ａ】フープと主搬送機構との間の基板搬送に関連する構成を説明するための拡大平面図である。
【図２Ｂ】図２Ａの矢印Ａ１からみた立面図である。
【図３】搬出入機構の旋回および上下動に関する構成を説明するための断面図である。
【図４Ａ】枚葉ハンド、バッチハンドおよびこれらを進退させるための進退駆動機構の構成を説明するための透視側面図である。
【図４Ｂ】図４Ａの矢印Ａ４方向からみた背面図である。
【図５】枚葉ハンド進退機構およびバッチハンド進退機構の構成を説明するための図解的な平面図である。
【図６】枚葉ハンドおよびハンド開閉機構の構成を説明するための断面図である。
【図７】ハンドに備えられた基板ガイドの構成を説明するための部分拡大断面図である。
【図８】バッチハンドおよびハンド開閉機構の構成を説明するための平面図である。
【符号の説明】
【０１１６】
１    フープ保持部
２    基板処理部
３    主搬送機構
４    搬出入機構
５    姿勢変換機構
６    プッシャ
７    受け渡し機構
８    チャック洗浄ユニット
９    コントローラ
１０    基板処理装置
１３    基板方向整列機構
２０    処理部
３９    枚葉ハンド
４０    バッチハンド
４１    保持ベース
４２    旋回ブロック
４３    昇降ブロック
４４    基台部
４５    旋回機構
４６    昇降機構
４７    進退駆動機構
１７５    ハンド要素群
１７６    ハンド要素
１７６Ｌ  左ハンド要素
１７６Ｒ  右ハンド要素
１７７    左支持ブロック
１７８    右支持ブロック
１７９    進退ブラケット（バッチハンド用）
１８０    ハンド開閉機構
１８６    ハンド要素
１８６Ｌ  左ハンド要素
１８６Ｒ  右ハンド要素
１８７    左ハンド支持部材
１８８    右ハンド支持部材
１８９    進退ブラケット（枚葉ハンド用）
１９０    ハンド開閉機構
２０１    枚葉ハンド進退機構
２０２    バッチハンド進退機構
２０５    リニアガイド（枚葉ハンド用）
２０６    ベルト駆動機構
２１５    一対のリニアガイド（バッチハンド用）
２１６    ベルト駆動機構
２２５    内側基板ガイド
２２６    外側基板ガイド
２２７    内側基板ガイド
２２８    外側基板ガイド
２３１    開閉ガイド部
２３２Ｌ  左シリンダ
２３２Ｒ  右シリンダ
２３３    ガイドベース
２３４    ガイド軸
２４５    内側基板ガイド
２４６    外側基板ガイド
２４７    内側基板ガイド
２４８    外側基板ガイド
２５１    開閉ガイド部
２５２Ｌ  左シリンダ
２５２Ｒ  右シリンダ
２５３    ガイドベース
２５４    ガイド軸
Ｗ    基板
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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