(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
放熱板を有する電子部品が実装される第１表層において前記電子部品の前記放熱板に相対する位置に配置された伝熱パターンが形成されたプリント配線板において、
前記伝熱パターンには、前記プリント配線板を厚み方向に貫通するスルーホールが形成され、前記スルーホールには前記伝熱パターンと熱的に接続されたスルーホール導体が形成されており、
少なくとも前記第１表層に対して裏側の第２表層には、前記スルーホール導体に熱的に接続された導体パターンが配置されており、
前記伝熱パターンは、ソルダーレジストにより覆われており、前記ソルダーレジストから露出することではんだを凝集させて前記放熱板と熱的に接続するための複数の接続用ランドを形成しており、
前記複数の接続用ランドは、複数の第１ランドからなる第１ランド群と、複数の第２ランドからなる第２ランド群とで構成されており、前記第１ランドのおのおのは前記スルーホールと隣接しており、前記第２ランドのおのおのは前記スルーホールと隣接していないことを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
前記導体パターンが配置された前記スルーホールが複数形成されており、
前記第１ランドのおのおのは前記複数のスルーホールの少なくとも１つと隣接しており、前記第２ランドのおのおのは前記複数のスルーホールのいずれとも隣接していないことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
放熱板を有する電子部品が実装される第１表層において前記電子部品の前記放熱板に相対する位置に配置された伝熱パターンが形成されたプリント配線板において、
前記伝熱パターンには、前記プリント配線板を厚み方向に貫通するスルーホールが形成され、前記スルーホールには前記伝熱パターンと熱的に接続されたスルーホール導体が形成されており、
少なくとも前記第１表層に対して裏側の第２表層には、前記スルーホール導体に熱的に接続された導体パターンが配置されており、
前記伝熱パターンは、ソルダーレジストにより覆われており、前記ソルダーレジストから露出することではんだを凝集させて前記放熱板と熱的に接続するための複数の接続用ランドを形成しており、
前記複数の接続用ランドは、複数の第１ランドからなる第１ランド群と、複数の第２ランドからなる第２ランド群とで構成されており、前記第１ランドのおのおのは前記スルーホールと隣接しており、前記第２ランドのおのおのは前記第１ランドよりも前記スルーホールから離れた位置に設けられていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項４】
前記第１ランドと隣接する前記スルーホールとの距離は０．２０ｍｍ以下であり、前記スルーホールと前記第２ランドとの距離は０．２５ｍｍ以上であることを特徴とする請求項３に記載のプリント配線板。
【請求項５】
前記導体パターンが配置された前記スルーホールが複数形成されており、
前記第１ランドのおのおのは前記複数のスルーホールの少なくとも１つと隣接しており、前記第２ランドのおのおのは前記第１ランドよりも前記スルーホールから離れた位置に設けられていることを特徴とする請求項３又は４に記載のプリント配線板。
【請求項６】
前記複数のスルーホールのうち、少なくとも一部は、前記複数の接続用ランドを囲うように配列されていることを特徴とする請求項２又は５に記載のプリント配線板。
【請求項７】
前記複数のスルーホールは、前記伝熱パターンの中心位置を通るように配列されたスルーホール群を有していることを特徴とする請求項２、５又は６のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項８】
前記スルーホール群は、互いに交差するように複数配置されていることを特徴とする請求項７に記載のプリント配線板。
【請求項９】
前記複数の接続用ランドが格子状に配列されており、前記第２ランドが設けられている格子の面積に対する前記第２ランドの面積の割合が、３０％以上かつ６３％以下であることを特徴とする請求項１乃至８のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項１０】
前記複数の第２ランドのうち、隣接する第２ランド同士は、前記ソルダーレジストから前記伝熱パターンが露出したスリットで、前記第１表層において連結していることを特徴とする請求項１乃至９のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項１１】
前記複数の接続用ランド及び前記スルーホールが、前記第１表層において正方格子状に配列されていることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項１２】
前記複数の接続用ランド及び前記スルーホールが、前記第１表層において三角格子状に配列されていることを特徴とする請求項１乃至１０のいずれか１項に記載のプリント配線板。
【請求項１３】
請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のプリント配線板と、
前記プリント配線板の第１表層に実装された、放熱板を有する電子部品と、
前記電子部品の前記放熱板と前記プリント配線板の伝熱パターンとの間に設けられたはんだ接合部と、を備え、
前記第１ランドの少なくとも１つは前記はんだ接合部を介して前記放熱板に接合されておらず、前記第２ランドは前記はんだ接合部を介して前記放熱板に接合されており、前記スルーホールの少なくとも１つの内部には、はんだが固化していることを特徴とするプリント回路板。
【請求項１４】
前記電子部品が、ＱＦＰ型の半導体パッケージであることを特徴とする請求項１３に記載のプリント回路板。
【請求項１５】
前記電子部品が、ＳＯＰ型の半導体パッケージであることを特徴とする請求項１３に記載のプリント回路板。
【請求項１６】
請求項１乃至１２のいずれか１項に記載のプリント配線板の第１表層に、放熱板を有する電子部品を実装するプリント回路板の製造方法において、
前記プリント配線板の伝熱パターンにクリームはんだを一括して印刷し、
前記クリームはんだを加熱溶融し、前記第１ランド群の上に印刷されたはんだの一部を、前記スルーホールの少なくとも１つに流入させた後、固化することで、前記電子部品を前記プリント配線板に実装することを特徴とするプリント回路板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱板付きの電子部品が実装されるプリント配線板、電子部品を備えたプリント回路板、プリント回路板の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント配線板に実装されるリード電極を有する電子部品のプリント配線板と対向する面には、放熱板が設けられている。また、プリント配線板の電子部品と対向する面には伝熱パターンが形成されている。電子部品の放熱板と、プリント配線板の伝熱パターンとは、クリームはんだ等により接合される。
【０００３】
一方、旧来のリードフレームの規格（ＱＦＰ型、ＳＯＰ型などの半導体パッケージ）で作られた放熱板付き電子部品の場合、電子部品のリード電極の底面と放熱板の底面までの間には隙間（スタンドオフ）が形成されている。一般的にＪＥＤＥＣのパッケージ規格などにより、スタンドオフは１００±５０μｍである。
【０００４】
この放熱板付き電子部品はリード間が０．４ｍｍピッチなどの狭ピッチ部品に使用されることも多い。従って、リード間ブリッジを防止するためには、電子部品の放熱板と、プリント配線板の伝熱パターンを接合するクリームはんだの厚みを、できるだけ薄くすることが必要となる。その結果、電子部品のスタンドオフの値が生産時の公差でばらつく。特に、スタンドオフの値がクリームはんだの厚み以上となった場合は、電子部品の放熱板とプリント配線板の伝熱パターンとの未接合が発生することがあった。また、クリームはんだの印刷時には、スキージによりクリームはんだをかき取ることになるので、クリームはんだの印刷体積にもばらつきが生じ、電子部品の放熱板とプリント配線板の伝熱パターンとの未接合が発生することがあった。
【０００５】
そこで、伝熱パターンをソルダーレジストで分割する技術が提案されている（特許文献１参照）。この特許文献１では、伝熱パターンの全面にクリームはんだを塗布し、溶融時にソルダーレジストの部分のクリームはんだが表面張力で伝熱パターンの露出している部分に移動して盛り上がる凝集効果を利用して、接合不良を抑制している。
【０００６】
また、スルーホールを介して内層又は実装される表層とは反対側の表層に配置された導体に放熱する技術も提案されている（特許文献２参照）。この特許文献２では、溶融したはんだがスルーホールに流入するのを防止するために、ソルダーレジストの部分にスルーホールを設け、クリームはんだは、ソルダーレジストの部分を避けて伝熱パターンの露出するはんだ領域にのみ印刷するようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−３０３３９２号公報
【特許文献２】特許第３６３９５０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、前記特許文献１では、電子部品の熱をプリント配線板に逃がすためのスルーホールがないため、放熱効果が不十分である。
【０００９】
また、前記特許文献２では、クリームはんだをはんだ領域にのみ印刷するため、はんだ溶融時にはんだが表面張力で盛り上がる凝集効果がない。即ち、スタンドオフのばらつきでスタンドオフが大きな電子部品に対して、電子部品の放熱板とプリント配線板の伝熱パターンとの未接合が発生する恐れがある。
【００１０】
前記特許文献２において、仮に前記特許文献１のようにクリームはんだを伝熱パターンの全面に塗布して凝集効果を得ようとすると、全てのはんだ領域がスルーホールに隣接しているため、溶融後のはんだがスルーホールに流入してしまう。つまり、クリームはんだを伝熱パターンの全面に塗布した場合においても、電子部品の放熱板とプリント配線板の伝熱パターンの未接合が発生する恐れがある。
【００１１】
そこで、本発明は、放熱板を有する電子部品を実装した際に、伝熱パターンにおける電子部品の放熱板との接合性を向上させつつ、電子部品の放熱性を向上させることができるプリント配線板、プリント回路板及びプリント回路板の製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明のプリント配線板は、放熱板を有する電子部品が実装される第１表層において前記電子部品の前記放熱板に相対する位置に配置された伝熱パターンが形成されたプリント配線板において、前記伝熱パターンには、前記プリント配線板を厚み方向に貫通するスルーホールが形成され、前記スルーホールには前記伝熱パターンと熱的に接続されたスルーホール導体が形成されており、少なくとも前記第１表層に対して裏側の第２表層には、前記スルーホール導体に熱的に接続された導体パターンが配置されており、前記伝熱パターンは、ソルダーレジストにより覆われており、前記ソルダーレジストから露出することではんだを凝集させて前記放熱板と熱的に接続するための複数の接続用ランドを形成しており、前記複数の接続用ランドは、複数の第１ランドからなる第１ランド群と、複数の第２ランドからなる第２ランド群とで構成されており、前記第１ランドのおのおのは前記スルーホールと隣接しており、前記第２ランドのおのおのは前記スルーホールと隣接していないことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、放熱板を有する電子部品を実装した際に、伝熱パターンにおける電子部品の放熱板との接合性を向上させつつ、電子部品の放熱性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す説明図である。
【図２】リフロー工程時のはんだの凝集効果を説明するための図である。
【図３】スキージによるクリームはんだのかき取り動作を示す説明図である。
【図４】第２実施形態に係るプリント配線板を示す平面図である。
【図５】Ｘ線透視によるプリント回路基板の伝熱パターンの接合状態を示す図である。
【図６】第３実施形態に係るプリント配線板を示す平面図である。
【図７】第４実施形態に係るプリント配線板を示す平面図である。
【図８】第５実施形態に係るプリント配線板を示す平面図である。
【図９】第６実施形態に係るプリント配線板を示す平面図である。
【図１０】第７実施形態に係るプリント配線板を示す平面図である。
【図１１】第８実施形態に係るプリント配線板を示す平面図である。
【図１２】第９実施形態に係るプリント配線板を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明を実施するための形態を、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１６】
［第１実施形態］
図１は、本発明の第１実施形態に係るプリント回路板の概略構成を示す説明図である。図１（ａ）は、プリント配線板における電子部品が搭載される部分を示す平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線に沿うプリント回路板の断面図である。プリント回路板３００は、電子部品としての半導体パッケージ２００とプリント配線板１００とを備えている。半導体パッケージ２００は、プリント配線板１００に実装されている。
【００１７】
半導体パッケージ２００は、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）型の半導体パッケージである。半導体パッケージ２００は、四角形状（直方体形状）のパッケージ本体２０１と、パッケージ本体２０１の裏面（底面）に設けられた四角形状の放熱板２０２と、パッケージ本体２０１から突出する複数のリード（電極）２０３とを備えている。パッケージ本体２０１及び放熱板２０２は正方形状である。
【００１８】
プリント配線板１００は、第１表層である表層１０１と、表層１０１に対して裏側の第２表層である表層１０２と、表層１０１と表層１０２との間の内層１０３とが誘電体層１０４，１０５を介して積層された３層構造のプリント配線板である。表層１０１，１０２及び内層１０３は、導体パターンが配置される導体層である。なお、第１実施形態では、導体層が３層の場合、即ち内層１０３が１層の場合について説明するが、内層１０３が複数層あってもよい。また、内層１０３のない２層構造であってもよく、導体層が複数層あればよい。
【００１９】
半導体パッケージ２００は、プリント配線板１００の表層１０１に実装される。つまり、表層１０１が、半導体パッケージ２００が実装される実装面である。
【００２０】
プリント配線板１００は、表層１０１において半導体パッケージ２００の放熱板２０２に相対する位置に配置された伝熱パターン１１１を有している。伝熱パターン１１１は、放熱板２０２と略同一形状かつ略同一面積の四角形状の板状の導体パターンである。具体的には、伝熱パターン１１１は、正方形状の板状の導体パターンである。
【００２１】
また、プリント配線板１００は、表層１０１において伝熱パターン１１１の外周に伝熱パターン１１１と間隔をあけて配置され、半導体パッケージ２００のリード２０３が接合される複数のリード用ランド（電極用ランド）１１２を有している。これら複数のリード用ランド１１２は、互いに間隔をあけて配置されている。第１実施形態では、半導体パッケージ２００がＱＦＰ型であるため、リード用ランド１１２は、伝熱パターン１１１の四辺に沿って複数配置されている。したがって、伝熱パターン１１１は、これら複数のリード用ランド１１２に囲われている。
【００２２】
半導体パッケージ２００の各リード２０３は、はんだで各リード用ランド１１２に接合される。このとき、半導体パッケージ２００の放熱板２０２とプリント配線板１００の伝熱パターン１１１とは、互いに対向する。半導体パッケージ２００の放熱板２０２とプリント配線板１００の伝熱パターン１１１との間には、スタンドオフ（リード２０３の底面と放熱板２０２の底面との間の距離）ｄがあるため、直接接触はしていない。したがって、放熱板２０２と伝熱パターン１１１との間には、これらを熱的に接続するために、はんだ接合部としてのはんだ１５０が設けられている。
【００２３】
また、放熱板２０２と伝熱パターン１１１とは、リード２０３により周囲が囲われることになるので、直接大気への放熱効果が低い。そこで、プリント配線板１００には、伝熱パターン１１１に対応する位置において、厚み方向Ｘに貫通するスルーホール１２１が形成されている。スルーホール１２１には、伝熱パターン１１１に熱的に接続されたスルーホール導体１２２が形成されている。また、プリント配線板１００は、表層１０２及び内層１０３のうち少なくとも１つの層、第１実施形態では、表層１０２及び内層１０３に配置され、スルーホール導体１２２に熱的に接続された導体パターン１３３，１３４を有している。
【００２４】
表層１０２に配置された導体パターン１３３及び内層１０３に配置された導体パターン１３４は、平面状の導体パターンであり、伝熱パターン１１１よりも大面積であり、熱容量が伝熱パターン１１１よりも大きい。したがって、スルーホール導体１２２で伝熱パターン１１１と導体パターン１３３，１３４とを熱的に接続することにより、伝熱パターン１１１に伝達した熱を、スルーホール導体１２２を介して導体パターン１３３，１３４に効果的に放熱することができる。
【００２５】
第１実施形態では、スルーホール導体１２２が配置されたスルーホール１２１が互いに間隔をあけて複数形成されている。そして、複数のスルーホール１２１は、伝熱パターン１１１の面に沿う方向に直線状に配列されている。これら直線状に配列された複数のスルーホール１２１で第１スルーホール群としてのスルーホール群１３１が形成されている。このようにスルーホール１２１を多く形成することで、伝熱パターン１１１の放熱効果が高まる。
【００２６】
第１実施形態では、スルーホール群１３１が、互いに交差（直交）するように複数（２つ）配置されている。更に、各スルーホール群１３１は、伝熱パターン１１１の中心位置を通るように配置されている。具体的には、各スルーホール群１３１は、伝熱パターン１１１の互いに対向する２つの辺の中央を結ぶ線上に配置、つまり、＋状に配置されている。
【００２７】
表層１０１には、不図示の配線パターンなどを保護するために、ソルダーレジスト１４０が設けられている。ソルダーレジスト１４０は、はんだ接合する電極用ランド、第１実施形態では、リード用ランド１１２を露出するように形成されている。
【００２８】
伝熱パターン１１１は、ソルダーレジスト１４０により区切られて放熱板２０２にはんだ１５０で接合可能に露出する複数（図１では６４個）の接続用ランド１６０と、ソルダーレジスト１４０で覆われた部分とを有している。各接続用ランド１６０は、互いに間隔をあけて形成されている。なお、伝熱パターン１１１は、スルーホール１２１のスルーホール導体１２２に接続された部分（スルーホール１２１が貫通する部分）も、ソルダーレジスト１４０に区切られて露出している。
【００２９】
複数の接続用ランド１６０は、スルーホール１２１に隣接する複数の第１ランド（ランド１６１）からなる第１ランド群と、スルーホール１２１に隣接しない複数の第２ランド（ランド１６２）からなる第２ランド群とで構成されている。図１では、ランド１６１は２８個、ランド１６２は３６個図示されている。つまり、伝熱パターン１１１は、ランド１６１を複数有し、ランド１６２を複数有している。ランド１６１は、スルーホール群１３１に隣接する領域（第１領域）Ｒ１に形成され、ランド１６２は、スルーホール群１３１に隣接しない領域（第２領域）Ｒ２に形成されている。複数のランド１６１の各々は、複数のスルーホール１２１のうちの少なくとも１つと隣接しており、複数のランド１６２の各々は、複数のスルーホール１２１のいずれにも隣接していない。
【００３０】
第１実施形態では、複数の接続用ランド１６０及び複数のスルーホール１２１が、表層１０１において正方格子状に配列されている。各接続用ランド１６０は、互いに同一面積、同一形状（円形状）に形成されている。つまり、接続用ランド１６０及びスルーホール１２１は、その中心が正方格子の格子点に位置するように整列して配置されている。
【００３１】
また、図１の場合、ランド１６１は、スルーホール１２１に直接隣接しているが、ランド１６２は、スルーホール１２１との間にランド１６１が介在している。つまり、ランド１６２は、ランド１６１に対してスルーホール１２１が配置された側とは反対側に配置されている。このように、スルーホール１２１とランド１６２との間には、ランド１６１が介在する。
【００３２】
プリント回路板３００の製造時には、リード用ランド１１２及び伝熱パターン１１１の全面に一括してクリームはんだを印刷する。次いで、プリント配線板１００上に半導体パッケージ２００を載置する。次いで、リフロー工程で加熱溶融して、リード２０３とリード用ランド１１２とをはんだで接合させると共に、放熱板２０２と伝熱パターン１１１とをはんだ１５０で接合させる。このとき、放熱板２０２と伝熱パターン１１１との接合不良を抑制するために、伝熱パターン１１１上に印刷したクリームはんだの溶融時に、伝熱パターン１１１上にもソルダーレジスト１４０を形成している。
【００３３】
伝熱パターン１１１（ソルダーレジスト１４０）及びリード用ランド１１２上に一括して印刷されたクリームはんだは、溶融することにより、複数のランド１６１、１６２に凝集し、冷却されて固化する。スルーホール群１３１に隣接する領域（第１領域）Ｒ１に印刷されたはんだは、図１（ｂ）に示すように、スルーホール１２１に流入する可能性が高い。一方、スルーホール群１３１に隣接しない領域（第２領域）Ｒ２に印刷されたはんだは、スルーホール１２１へ流入する事はない。従って、スルーホール１２１の少なくとも１つの内部には、はんだが入り込んだ状態で固化することとなる。
【００３４】
本実施の形態では、第１領域Ｒ１に印刷されたはんだを積極的にスルーホール１２１に流入させることで、第２領域Ｒ２に印刷されたはんだが、スルーホール１２１に流入することを抑制している。従って、半導体パッケージ２００をプリント配線板１００に実装しはんだを固化させた状態としては、以下のようになる。すなわち、スルーホール群１３１に隣接しない領域（第２領域）Ｒ２に配置されたランド１６２は、はんだ１５０により放熱板２０２に接合されている。一方、スルーホール群１３１に隣接する領域（第１領域）Ｒ１に配置されたランド１６１の少なくとも１つ（一部）は、はんだ１５０の不足により、放熱板２０２に接合されていない。この時、スルーホール１２１の少なくとも１つの内部には、はんだが入り込んだ状態で固化している。
【００３５】
第２領域Ｒ２に印刷されたはんだはスルーホール１２１に流入することなく、複数のランド１６２に向かって凝集し、固化することで、放熱板２０２と各ランド１６２とを接合する複数のはんだ接合部とてのはんだ１５０が形成される。その時のランド１６２の面積と凝集効果（はんだの高さ）の関係を特定するために以下の検討を行った。
【００３６】
（実験例１）
図２を使ってリフロー工程時のはんだの凝集効果について説明する。図２（ａ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線に沿うプリント配線板の断面図である。図２（ｂ）は、１つの格子の面積に対する接続用ランドの面積の割合（面積比）と凝集効果との関係を示すグラフである。
【００３７】
図２（ａ）に示すように、ソルダーレジスト１４０を介して伝熱パターン１１１上に一様にクリームはんだ１５０Ａを塗布し、加熱を行うことにより、クリームはんだ１５０Ａが溶融して、溶融はんだ１５０Ｂが表面張力により接続用ランド１６０に凝集する。この凝集効果により、クリームはんだ１５０Ａを塗布した状態よりも溶融はんだ１５０Ｂの高さがΔｘアップする。したがって、半導体パッケージ２００の放熱板２０２とプリント配線板１００の伝熱パターン１１１との高さ又はクリームはんだ１５０Ａの体積にばらつきがあっても、放熱板２０２と伝熱パターン１１１との接合を得ることができる。
【００３８】
１つの格子（図１（ａ）の正方形の領域Ｒａ）の面積に対し、領域Ｒａに含まれる接続用ランド１６０の面積の割合（面積比）と凝集効果との関係は、図２（ｂ）のようになる。図２（ｂ）の縦軸である凝集効果とは、フラックスを除くクリームはんだ１５０Ａの高さに対する、溶融はんだ１５０Ｂが表面張力により接続用ランド１６０に凝集することで生じる高さの比率を示すものである。複数の接続用ランド１６０に区切るソルダーレジスト１４０の幅（面積）を小さくしていき、領域Ｒａに対する接続用ランド１６０の面積比を１に近づけた場合、接続用ランド１６０に凝集する溶融はんだの量が少なくなるため、充分なはんだの高さが得られない。つまり、凝集効果が小さくなる。逆に、ソルダーレジスト１４０の幅（面積）を大きくすると、凝集効果が大きくなり、充分なはんだの高さが得られる。詳細は後述するが、２．８９倍以上の凝集効果を得るためには、領域Ｒａに対する接続用ランド１６０の面積の割合を、３０％以上かつ６３％以下とすること好ましい。すなわち、ランド１６２が設けられている格子の面積に対するランド１６２の面積の割合が、３０％以上かつ６３％以下であるのが好ましい。クリームはんだ印刷時に印刷体積が減少した場合でも、スタンドオフ１５０μｍの半導体パッケージ２００に対して十分な接合性を得ることができる。
【００３９】
次に、正方格子の１格子（領域Ｒａ）当たりの接続用ランド１６０の面積の割合を３０％以上かつ６３％以下とした理由について詳細に説明する。
【００４０】
図３は、スキージ１０によるクリームはんだ１５０Ａのかき取り動作を示す説明図である。なお、図３において、ソルダーレジスト１４０は図示を省略している。図３に示すように、プリント配線板１００上にメタルマスク２０を配置し、スキージ１０によりクリームはんだ１５０Ａを伝熱パターン１１１上に印刷する。このとき、同時に不図示のリード用ランドや、他の電子部品用のランドにもクリームはんだ１５０Ａを印刷する。
【００４１】
クリームはんだ１５０Ａの印刷時には、スキージ１０によるクリームはんだ１５０Ａのかき取りが発生し、印刷体積が減少する場合がある。印刷体積の減少は一般的に０％〜−２０％の範囲で発生する。このクリームはんだ１５０Ａの印刷時に印刷体積が減少した場合でも、一般的に使用されるＪＥＤＥＣのパッケージ規格（スタンドオフ１００±５０μｍ）に対して放熱板と伝熱パターンを確実に接合させ、その上で接合信頼性を高めることが重要である。
【００４２】
ランド１６２においては、スルーホール１２１と０．２５ｍｍ以上間隔を設け配置されているため、スルーホール１２１の影響（溶融はんだのスルーホール１２１への流入）がない確実な接合を確保できる。つまり、領域Ｒａに対する接続用ランド１６０の面積比を、クリームはんだ１５０Ａの印刷時に印刷体積が減少した場合でもスタンドオフの最大値１５０μｍに対して接合できる値にすればよい。
【００４３】
そこで、まず、領域Ｒａに対する接続用ランド１６０の面積の割合を６３％以下とする理由について説明する。クリームはんだ１５０Ａの厚みを高密度実装に伴うリード間ブリッジを防止するために１３０μｍ、クリームはんだ１５０Ａの印刷体積減少率を−２０％（減少率の最大値）とすると、溶解後のはんだの高さはフラックスを除く５２μｍである。この５２μｍのはんだ高さを１５０μｍ以上にする必要があるため、凝集効果は、２．８９倍以上必要になる。
【００４４】
即ち、図２（ｂ）より、凝集効果が２．８９倍以上となる、領域Ｒａに対する接続用ランド１６０の面積の割合が６３％以下と求まる。高密度実装に伴うリード間ブリッジを防止するために、クリームはんだ１５０Ａの印刷時に印刷体積を減少させ、クリームはんだ１５０Ａの厚みを薄くすることがある。６３％以下とすることで、このような場合でも、スタンドオフが１５０μｍの半導体パッケージ２００の放熱板２０２と伝熱パターン１１１とを確実に接合させることができる。
【００４５】
次に、領域Ｒａに対する接続用ランド１６０の面積の割合を３０％以上とする理由について説明する。一般に、接合信頼性において３０％よりも小さい値を取ると、プリント配線板の伝熱パターンと半導体パッケージの放熱板との接合強度が弱くなる。そのため、クリームはんだを溶解する際に部品の位置ずれや外力による接合部界面のはんだ剥離が発生することが知られている。つまり、領域Ｒａに対する接続用ランド１６０の面積の割合を３０％以上とすることで接合信頼性を高めている。
【００４６】
以上より、領域Ｒａに対する接続用ランド１６０の面積の割合を３０％以上かつ６３％以下とすることによってクリームはんだ印刷時に印刷体積が減少した場合でも、スタンドオフ１５０μｍの半導体パッケージに対して接合性と接合信頼性を得ることができる。
【００４７】
この時、半導体パッケージの放熱板に対する接合面積は平均４０．１％であった。なお、スルーホールを除く第１領域と第２領域全てが半導体パッケージの放熱板と接合している場合、半導体パッケージの放熱板に対する接合面積は４７．１％である。また、すべてのランドがスルーホールと隣接する形態の場合、はんだの多くがスルーホールに流入してしまい、半導体パッケージの放熱板に対する接合面積は２０％以下となる。
【００４８】
また、スルーホール群１３１を直線状又は直線状の組合せで配列させることにより、スルーホール１２１に隣接しないランド１６２をより多く確保することができる。これにより、スルーホール１２１の影響の少ない確実な接合をより多く得ることができる。
【００４９】
また、第１実施形態では、複数の接続用ランド１６０が配置される領域Ｒがスルーホール群１３１により複数（４つ）の分割領域Ｒ１１，Ｒ１２，Ｒ１３，Ｒ１４に分割されている。これら４つの分割領域Ｒ１１〜Ｒ１４の間で接続用ランド１６０の合計の面積が等しい。第１実施形態では、接続用ランド１６０の数が、各分割領域Ｒ１１〜Ｒ１４で等しい。具体的には、各分割領域Ｒ１１〜Ｒ１４における接続用ランド１６０の数が、１６個である。これにより、各接続用ランド１６０におけるはんだ１５０により半導体パッケージ２００をバランスよく支えることができ、半導体パッケージ２００の傾きを効果的に抑制することができる。
【００５０】
特に、第１実施形態では、接続用ランド１６０が正方格子状に整列して配置されているので、より効果的にバランスよく半導体パッケージ２００をはんだ１５０により支えることができる。
【００５１】
また、伝熱パターン１１１の中心に対して９０°回転対称に接続用ランド１６０及びスルーホール１２１が整列して配置されているので、半導体パッケージ２００の傾きを更に効果的に抑制することができる。
【００５２】
以上、第１実施形態の構成にすることにより、放熱板２０２と伝熱パターン１１１とがはんだ１５０で確実に接合され、伝熱パターン１１１に効果的に熱を伝達することができる。そして、伝熱パターン１１１に伝達した熱は、スルーホール１２１内のスルーホール導体１２２を介して導体パターン１３３，１３４に効果的に放熱される。つまり、接合性と放熱性を同時に向上させることが可能となる。
【００５３】
［第２実施形態］
図１に示す第１の実施の形態では、スルーホール１２１に直接隣接している第１領域Ｒ１にランド１６１を形成し、スルーホール１２１との間にランド１６１が介在している第２領域Ｒ２にランド１６２を形成している。しかしながら、第２領域Ｒ２は必ずしも、スルーホール１２１との間にランド１６１が介在している必要はなく、スルーホール１２１とランド１６２の間の離間距離が特定の値以上であれば良い。
【００５４】
本発明の第２実施形態に係るプリント回路板について説明する。図４は、第２実施形態に係るプリント配線板１００Ｈを示す平面図である。なお、第２実施形態において、プリント配線板に実装される電子部品、及び電子部品の放熱板とプリント配線板の放熱パターンとを接合するはんだ接合部は図示を省略している。また、第２実施形態のプリント配線板１００Ｈにおいて、前記第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【００５５】
第２実施形態では、第２領域Ｒ２は必ずしもスルーホール１２１に隣接していないわけではなく、所定の離間距離を設ければ隣接していても構わない。たとえば、第２領域Ｒ２に配置されたランド１６０Ａは、スルーホール１２１にランド１個分隔てて隣接している。
【００５６】
スルーホールとランドとの間隔と、スルーホールにはんだが流入するか否かの関係を検証するための、以下の実験を行った。
【００５７】
（実験例２）
図１（ａ）に示したプリント配線板１００と同様の位置にスルーホールとランドを配置したプリント配線板を１８枚用意し、接続用ランド１６０とソルダーレジスト１４０の双方にクリームはんだ１５０Ａを印刷した。プリント配線板１００は厚さが１．６ｍｍ、伝熱パターン１１１は６．２×６．２ｍｍとした。スルーホール１２１の径は０．３ｍｍで個数は１７個設けた。接続用ランド１６０の径を０．６ｍｍで個数は６４個、レジスト幅を０．１ｍｍとした。
【００５８】
クリームはんだ１５０Ａは１３０μｍの厚さで印刷され、クリームはんだ１５０Ａのスキージ１０のかき取りによる印刷体積の減少は０％〜−１５．４％の範囲で発生していた。その後、クリームはんだ１５０Ａを加熱して半導体パッケージ２００をプリント配線板１００に実装した。半導体パッケージ２００の放熱板２０２は伝熱パターン１１１と同サイズの６．２×６．２ｍｍ、スタンドオフｄは１００±５０μｍであった。
【００５９】
スルーホール１２１と接続用ランド１６０との間隔が０．２ｍｍ、０．２５ｍｍ、０．４ｍｍ、０．５ｍｍ、０．６ｍｍ、０．７ｍｍのプリン配線板を準備し、接続用ランド１６０とソルダーレジスト１４０の双方にクリームはんだ１５０Ａを印刷した。プリント配線板１００は厚さが１．６ｍｍ、スルーホール１２１の径は０．３ｍｍ、接続用ランド１６０の径を０．６ｍｍとした。得られたプリント回路板３００の伝熱パターン１１１について、Ｘ線透視により接合状態を調査した。その結果、図５に示す。
【００６０】
図５（ａ）は、スルーホール１２１と接続用ランド１６０との間隔を０．２ｍｍ、０．２５ｍｍとした時の測定結果である。図５（ａ）から分かるように、スルーホール１２１とランド１６１との間隔が０．２０ｍｍの場合は、スルーホール１２１にはんだが流入している。またスルーホール１２１とランド１６１との間隔が０．２５ｍｍの場合は、スルーホール１２１にはんだが流入してない。
【００６１】
図５（ｂ）は、スルーホール１２１と接続用ランド１６０との間隔を０．４ｍｍ、０．５ｍｍとした時の測定結果である。図５（ｂ）から分かるように、スルーホール１２１とランド１６１との間隔が０．４ｍｍ、０．５ｍｍの場合は、スルーホール１２１にはんだが流入してない。
【００６２】
図５（ｃ）は、スルーホール１２１と接続用ランド１６０との間隔を０．６ｍｍ、０．７ｍｍとした時の測定結果である。図５（ｃ）から分かるように、スルーホール１２１とランド１６１との間隔が０．６ｍｍ、０．７ｍｍの場合は、スルーホール１２１にはんだが流入してない。
【００６３】
以上の結果から、スルーホール１２１とランド１６２との間隔を、０．２５ｍｍ以上とすることで、スルーホール１２１の影響（はんだのスルーホール１２１への流入）がなく、確実な接合を確保することができることが分かる。また、スルーホールとランドとの間隔を、０．２０ｍｍ以下とすることで、はんだをスルーホールへ流入させることができることが分かる。
【００６４】
従って、スルーホールにはんだが流入する第１領域Ｒ１は、スルーホールとランドとの間隔を０．２０ｍｍ以下とすることが好ましい。また、スルーホールにはんだが流入しない第２領域Ｒ２は、スルーホールとランドとの間隔を０．２５ｍｍ以上とすることが好ましい。
【００６５】
［第３実施形態］
次に、本発明の第３実施形態に係るプリント回路板について説明する。図６は、本発明の第３実施形態に係るプリント配線板１００Ａを示す平面図である。なお、第３実施形態において、プリント配線板に実装される電子部品、及び電子部品の放熱板とプリント配線板の放熱パターンとを接合するはんだ接合部は図示を省略している。また、プリント配線板において、前記第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【００６６】
第３実施形態においても、電子部品は、前記第１実施形態の半導体パッケージ２００と同様の構成のＱＦＰ型の半導体パッケージであり、第２実施形態のプリント配線板１００Ａの第１表層に実装される。
【００６７】
第３実施形態では、スルーホール１２１及び接続用ランド１６０の構成は前記第１実施形態と同様であるが、配置が前記第１実施形態と異なる。
【００６８】
第３実施形態では、複数の接続用ランド１６０及び複数のスルーホール１２１が、第１表層において正方格子状に配列されている。各接続用ランド１６０は、互いに同一面積、同一形状（円形状）に形成されている。つまり、接続用ランド１６０及びスルーホール１２１は、その中心が正方格子の格子点に位置するように整列して配置されている。
【００６９】
複数のスルーホール１２１のうち少なくとも一部（第３実施形態では全部）が伝熱パターン１１１の周縁部１１１ａに沿って配列されて、複数の接続用ランド１６０を囲う第２スルーホール群としてのスルーホール群１３２を構成している。つまり、複数のスルーホール１２１が配列されて構成されたスルーホール群１３２は、四角形状をしており、各辺でスルーホール１２１が直線状に配列されている。換言すれば、直線状の複数（４つ）のスルーホール群が周縁部１１１ａに互いに交差（直交）するように配置されて、スルーホール群１３２を形成している。このようにスルーホール１２１を多く形成することで、伝熱パターン１１１の放熱効果が高まる。
【００７０】
また、複数の接続用ランド１６０のうち、内周側に複数のランド１６２が配置され、これら複数のランド１６２の外周に複数のランド１６１が配置されている。そして、複数の接続用ランド１６０の外周（複数のランド１６１の外周）にスルーホール群１３２が配置されている。
【００７１】
クリームはんだは、ソルダーレジスト１４０を介して伝熱パターン１１１上に塗布される。リフロー工程における溶融時にはんだが溢れようとした場合でも、スルーホール１２１へ流入させることができるため、はんだが伝熱パターン１１１の外へ飛び出す、即ちリード用ランド１１２へ流出するのを抑制できる。
【００７２】
また、接続用ランド１６０及びスルーホール１２１が正方格子状に整列して配置されているので、各接続用ランド１６０におけるはんだにより半導体パッケージをバランスよく支えることができ、半導体パッケージの傾きを効果的に抑制することができる。
【００７３】
また、伝熱パターン１１１の中心に対して９０°回転対称に接続用ランド１６０及びスルーホール１２１が整列して配置されているので、半導体パッケージの傾きを更に効果的に抑制することができる。
【００７４】
［第４実施形態］
次に、本発明の第４実施形態に係るプリント回路板について説明する。図７は、本発明の第４実施形態に係るプリント配線板１００Ｂを示す平面図である。なお、第４実施形態において、プリント配線板に実装される電子部品、及び電子部品の放熱板とプリント配線板の放熱パターンとを接合するはんだ接合部は図示を省略している。また、プリント配線板において、前記第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【００７５】
第４実施形態においても、電子部品は、前記第１実施形態の半導体パッケージ２００と同様の構成のＱＦＰ型の半導体パッケージであり、第４実施形態のプリント配線板１００Ｂの第１表層に実装される。
【００７６】
第４実施形態では、スルーホール１２１及び接続用ランド１６０の構成は前記第１実施形態と同様であるが、配置が前記第１実施形態と異なる。
【００７７】
第４実施形態では、複数の接続用ランド１６０及び複数のスルーホール１２１が、第１表層において正方格子状に配列されている。各接続用ランド１６０は、互いに同一面積、同一形状（円形状）に形成されている。つまり、接続用ランド１６０及びスルーホール１２１は、その中心が正方格子の格子点に位置するように整列して配置されている。
【００７８】
第４実施形態では、複数のスルーホール１２１は、伝熱パターン１１１の面に沿う方向に直線状に配列されている。これら直線状に配列された複数のスルーホール１２１で第１スルーホール群としてのスルーホール群１３１が形成されている。このようにスルーホール１２１を多く形成することで、伝熱パターン１１１の放熱効果が高まる。
【００７９】
そして、第４実施形態では、スルーホール群１３１が、互いに交差（直交）するように複数（２つ）配置されている。更に、各スルーホール群１３１は、伝熱パターン１１１の中心位置を通るように配置されている。具体的には、各スルーホール群１３１は、伝熱パターン１１１の互いに対向する２つの角部を結ぶ線上に配置、つまり、Ｘ字状に配置されている。
【００８０】
また、第４実施形態では、複数の接続用ランド１６０が配置される領域がスルーホール群１３１により複数（４つ）の分割領域Ｒ３１，Ｒ３２，Ｒ３３，Ｒ３４に分割されている。これら４つの分割領域Ｒ３１〜Ｒ３４の間で接続用ランド１６０の合計の面積が等しい。第４実施形態では、接続用ランド１６０の数が、各分割領域Ｒ３１〜Ｒ３４で等しい。これにより、各接続用ランド１６０におけるはんだにより半導体パッケージをバランスよく支えることができ、半導体パッケージの傾きを効果的に抑制することができる。
【００８１】
特に、第４実施形態では、接続用ランド１６０が正方格子状に整列して配置されているので、より効果的にバランスよく半導体パッケージをはんだにより支えることができる。
【００８２】
また、伝熱パターン１１１の中心に対して９０°回転対称に接続用ランド１６０及びスルーホール１２１が整列して配置されているので、半導体パッケージの傾きを更に効果的に抑制することができる。
【００８３】
［第５実施形態］
次に、本発明の第５実施形態に係るプリント回路板について説明する。図８は、本発明の第５実施形態に係るプリント配線板を示す平面図である。なお、第５実施形態において、プリント配線板に実装される電子部品、及び電子部品の放熱板とプリント配線板の放熱パターンとを接合するはんだ接合部は図示を省略している。また、プリント配線板において、前記第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【００８４】
第５実施形態では電子部品は、ＳＯＰ型（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）の半導体パッケージであり、第５実施形態のプリント配線板１００Ｃの第１表層に実装されるが、リードの配置構成がＱＦＰ型の半導体パッケージと異なる。したがって、第５実施形態では、半導体パッケージがＳＯＰ型であるため、リード用ランド１１２は、伝熱パターン１１１の互いに対向する２辺（長辺）に沿って複数配置されている。なお、ＳＯＰ型の半導体パッケージの本体は、平面視長方形状であるため、その放熱板も平面視長方形状であり、放熱板に対向する伝熱パターン１１１も平面視長方形状である。
【００８５】
更に、第５実施形態では、スルーホール１２１及び接続用ランド１６０の構成は前記第１実施形態と同様であるが、配置が前記第１実施形態と異なる。
【００８６】
第５実施形態では、複数の接続用ランド１６０及び複数のスルーホール１２１が、第１表層において正方格子状に配列されている。各接続用ランド１６０は、互いに同一面積、同一形状（円形状）に形成されている。つまり、接続用ランド１６０及びスルーホール１２１は、その中心が正方格子の格子点に位置するように整列して配置されている。
【００８７】
第５実施形態では、複数のスルーホール１２１は、伝熱パターン１１１の面に沿う方向に直線状に配列されている。これら直線状に配列された複数のスルーホール１２１で第１スルーホール群としてのスルーホール群１３１が形成されている。このようにスルーホール１２１を多く形成することで、伝熱パターン１１１の放熱効果が高まる。
【００８８】
第５実施形態では、スルーホール群１３１が複数（２つ）配置されている。そして、複数の接続用ランド１６０が配置される領域が２つのスルーホール群１３１により複数（３つ）の分割領域Ｒ４１，Ｒ４２，Ｒ４３に分割されている。これら３つの分割領域Ｒ４１〜Ｒ４３の間で接続用ランド１６０の合計の面積が等しい。第５実施形態では、接続用ランド１６０の数が、各分割領域Ｒ４１〜Ｒ４３で等しい。これにより、各接続用ランド１６０におけるはんだにより半導体パッケージをバランスよく支えることができ、半導体パッケージの傾きを効果的に抑制することができる。
【００８９】
特に、第５実施形態では、接続用ランド１６０が正方格子状に整列して配置されているので、より効果的にバランスよく半導体パッケージをはんだにより支えることができる。
【００９０】
［第６実施形態］
次に、本発明の第６実施形態に係るプリント回路板について説明する。図９は、本発明の第６実施形態に係るプリント配線板を示す平面図である。なお、第６実施形態において、プリント配線板に実装される電子部品、及び電子部品の放熱板とプリント配線板の放熱パターンとを接合するはんだ接合部は図示を省略している。また、プリント配線板において、前記第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【００９１】
第６実施形態においても、電子部品は、前記第１実施形態の半導体パッケージ２００と同様の構成のＱＦＰ型の半導体パッケージであり、第６実施形態のプリント配線板１００Ｄの第１表層に実装される。第６実施形態では、スルーホール１２１及び接続用ランド１６０の構成及び配置は前記第１実施形態と同様である。
【００９２】
第６実施形態では、複数のランド１６１のうち、隣接するランド１６１同士がソルダーレジスト１４０に形成された第１スリットとしてのスリット１４１で連結されている。これにより、溶融後のはんだの高さが各ランド１６１間で均一化され、半導体パッケージの傾きを効果的に抑制することができ、はんだ凝集のばらつきによる接合面積減少を効果的に抑制することができる。
【００９３】
更に、第６実施形態では、複数のランド１６２のうち、隣接するランド１６２同士がソルダーレジスト１４０に形成された第２スリットとしてのスリット１４２で連結されている。これにより、溶融後のはんだの高さが各ランド１６２間で均一化され、半導体パッケージの傾きを効果的に抑制することができ、はんだ凝集のばらつきによる接合面積減少を効果的に抑制することができる。
【００９４】
［第７実施形態］
次に、本発明の第７実施形態に係るプリント回路板について説明する。図１０は、本発明の第７実施形態に係るプリント配線板を示す平面図である。なお、第７実施形態において、プリント配線板に実装される電子部品、及び電子部品の放熱板とプリント配線板の放熱パターンとを接合するはんだ接合部は図示を省略している。また、プリント配線板において、前記第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【００９５】
第７実施形態においても、電子部品は、前記第１実施形態の半導体パッケージ２００と同様の構成のＱＦＰ型の半導体パッケージであるが、リードの数が異なる。この半導体パッケージは、第７実施形態のプリント配線板１００Ｅの第１表層に実装される。
【００９６】
更に、第７実施形態では、スルーホール１２１及び接続用ランド１６０の構成は前記第１実施形態と同様であるが、配置が前記第１実施形態と異なる。
【００９７】
第７実施形態では、複数の接続用ランド１６０及び複数のスルーホール１２１が、第１表層において正方格子状に配列されている。各接続用ランド１６０は、互いに同一面積、同一形状（円形状）に形成されている。つまり、接続用ランド１６０及びスルーホール１２１は、その中心が正方格子の格子点に位置するように整列して配置されている。
【００９８】
第７実施形態では、複数のスルーホール１２１により互いに交差する２つのスルーホール群１３１と、複数の接続用ランドを囲うように配列されたスルーホール群１３２が形成されている。このようにスルーホール１２１を多く形成することで、伝熱パターン１１１の放熱効果が高まる。
【００９９】
第７実施形態では、スルーホール群１３１が、互いに交差（直交）するように複数（２つ）配置されている。更に、各スルーホール群１３１は、伝熱パターン１１１の中心位置を通るように配置されている。具体的には、各スルーホール群１３１は、伝熱パターン１１１の互いに対向する２つの辺の中央を結ぶ線上に配置、つまり、＋状に配置されている。
【０１００】
また、スルーホール群１３２は、複数のスルーホール１２１が四角形状に配列されて形成されており、各辺でスルーホール１２１が直線状に配列されている。換言すれば、直線状の複数（４つ）のスルーホール群が周縁部１１１ａに互いに交差（直交）するように配置されて、スルーホール群１３２を形成している。このようにスルーホール１２１を多く形成することで、伝熱パターン１１１の放熱効果が高まる。
【０１０１】
クリームはんだは、ソルダーレジスト１４０を介して伝熱パターン１１１上に塗布される。リフロー工程における溶融時にはんだが溢れようとした場合でも、スルーホール群１３２のスルーホール１２１へ流入させることができるため、はんだが伝熱パターン１１１の外へ飛び出す、即ちリード用ランド１１２へ流出するのを抑制できる。
【０１０２】
また、第７実施形態では、複数の接続用ランド１６０が配置される領域がスルーホール群１３１，１３２により複数（４つ）の分割領域Ｒ６１，Ｒ６２，Ｒ６３，Ｒ６４に分割されている。これら４つの分割領域Ｒ６１〜Ｒ６４の間で接続用ランド１６０の合計の面積が等しい。第７実施形態では、接続用ランド１６０の数が、各分割領域Ｒ６１〜Ｒ６４で等しい。これにより、各接続用ランド１６０におけるはんだにより半導体パッケージをバランスよく支えることができ、半導体パッケージの傾きを効果的に抑制することができる。
【０１０３】
特に、第７実施形態では、接続用ランド１６０が正方格子状に整列して配置されているので、より効果的にバランスよく半導体パッケージをはんだにより支えることができる。
【０１０４】
また、伝熱パターン１１１の中心に対して９０°回転対称に接続用ランド１６０及びスルーホール１２１が整列して配置されているので、半導体パッケージの傾きを更に効果的に抑制することができる。
【０１０５】
［第８実施形態］
次に、本発明の第８実施形態に係るプリント回路板について説明する。図１１は、本発明の第８実施形態に係るプリント配線板を示す平面図である。なお、第８実施形態において、プリント配線板に実装される電子部品、及び電子部品の放熱板とプリント配線板の放熱パターンとを接合するはんだ接合部は図示を省略している。また、プリント配線板において、前記第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【０１０６】
第８実施形態では電子部品は、ＳＯＰ型の半導体パッケージであり、第８実施形態のプリント配線板１００Ｆの第１表層に実装される。
【０１０７】
第８実施形態では、複数の接続用ランド１６０及び複数のスルーホール１２１が、第１表層において正方格子状に配列されている。各接続用ランド１６０は、互いに同一面積、同一形状（円形状）に形成されている。つまり、接続用ランド１６０及びスルーホール１２１は、その中心が正方格子の格子点に位置するように整列して配置されている。
【０１０８】
第８実施形態では、スルーホール導体１２２が形成された複数のスルーホール１２１が配列されることで、スルーホール群１３１が形成されると共に、スルーホール群１３２が形成されている。
【０１０９】
第８実施形態では、スルーホール群１３１は、伝熱パターン１１１の中心位置を通るように配置されている。具体的には、スルーホール群１３１は、伝熱パターン１１１の互いに対向する２つの辺の中央を結ぶ線上に配置されている。
【０１１０】
また、スルーホール群１３２は、四角形状をしており、各辺でスルーホール１２１が直線状に配置されている。換言すれば、直線状の複数（４つ）のスルーホール群が周縁部１１１ａに互いに交差（直交）するように配置されて、スルーホール群１３２を形成している。このようにスルーホール１２１を多く形成することで、伝熱パターン１１１の放熱効果が高まる。
【０１１１】
第８実施形態では、複数の接続用ランド１６０が配置される領域がスルーホール群１３１，１３２により複数（２つ）の分割領域Ｒ７１，Ｒ７２に分割されている。これら２つの分割領域Ｒ７１，Ｒ７２の間で接続用ランド１６０の合計の面積が等しい。第８実施形態では、接続用ランド１６０の数が、各分割領域Ｒ７１，Ｒ７２で等しい。これにより、各接続用ランド１６０におけるはんだにより半導体パッケージをバランスよく支えることができ、半導体パッケージの傾きを効果的に抑制することができる。
【０１１２】
特に、第８実施形態では、接続用ランド１６０が正方格子状に整列して配置されているので、より効果的にバランスよく半導体パッケージをはんだにより支えることができる。
【０１１３】
また、クリームはんだは、ソルダーレジスト１４０を介して伝熱パターン１１１上に塗布される。リフロー工程における溶融時にはんだが溢れようとした場合でも、スルーホール群１３２のスルーホール１２１へ流入させることができるため、はんだが伝熱パターン１１１の外へ飛び出す、即ちリード用ランド１１２へ流出するのを抑制できる。
【０１１４】
［第９実施形態］
次に、本発明の第９実施形態に係るプリント回路板について説明する。図１２は、本発明の第９実施形態に係るプリント配線板を示す平面図である。なお、第９実施形態において、プリント配線板に実装される電子部品、及び電子部品の放熱板とプリント配線板の放熱パターンとを接合するはんだは図示を省略している。また、プリント配線板において、前記第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付して説明を省略する。
【０１１５】
第９実施形態では電子部品は、ＳＯＰ型の半導体パッケージであり、第９実施形態のプリント配線板１００Ｇの第１表層に実装される。
【０１１６】
第９実施形態では、複数の接続用ランド１６０及び複数のスルーホール１２１が、第
１表層において三角格子状に配列されている。各接続用ランド１６０は、互いに同一面積、同一形状（円形状）に形成されている。つまり、接続用ランド１６０及びスルーホール１２１は、その中心が三角格子の格子点に位置するように整列して配置されている。即ち、接続用ランド１６０とスルーホール１２１とが千鳥模様となるように配置されている。
【０１１７】
第９実施形態の構成にすることにより、正方格子状に配置したときと比べ、接続用ランド１６０を密に配置することができ、かつスルーホール１２１を分散的に配置することができる。これにより、さらに効果的に放熱することができる。
【０１１８】
なお、本発明は、以上説明した実施形態に限定されるものではなく、多くの変形が本発明の技術的思想内で当分野において通常の知識を有する者により可能である。
【０１１９】
前記第１〜第９実施形態では、第１ランド及び第２ランドが平面視円形状である場合について説明したが、この形状に限定するものではない。例えば、第１ランドがスルーホールを囲うリング形状であってもよく、また、第２ランドがこれらを囲うリング形状であってもよい。
【０１２０】
また、前記第１〜第９実施形態では、スルーホールが複数ある場合について説明したが、スルーホールは少なくとも１つあればよい。
【０１２１】
また、前記第６実施形態では、前記第１実施形態の構成において、スリット１４１，１４２を追加した構成であるが、前記第２〜第５実施形態又は前記第７〜第９実施形態において、同様に第１ランド同士、又は第２ランド同士をスリットで連結してもよい。
【０１２２】
また、前記第９実施形態では、ＳＯＰ型の半導体パッケージが実装されるプリント配線板において、接続用ランド及びスルーホールを三角格子状に配列したが、これに限定するものではない。ＱＦＰ型の半導体パッケージが実装されるプリント配線板において、接続用ランド及びスルーホールを三角格子状に配列してもよい。
【符号の説明】
【０１２３】
１００…プリント配線板、１０１…表層（第１表層）、１０２…表層（第２表層）、１０３…内層、１１１…伝熱パターン、１２１…スルーホール、１２２…スルーホール導体、１３３，１３４…導体パターン、１４０…ソルダーレジスト、１６０…接続用ランド、１６１…ランド（第１ランド）、１６２…ランド（第２ランド）、２００…半導体パッケージ、２０２…放熱板、３００…プリント回路板
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図５】
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