(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
照明用光源であって、
照明器具のソケットに装着される口金と、
前記口金に取り付けられるランプ本体と、
検出対象を検出するセンサと、
前記ランプ本体に保持され、前記センサで前記検出対象が検出されたことに応じて点灯する発光素子とを備え、
前記ランプ本体は、前記センサを可動自在に保持し、
前記センサは、検出素子と、前記検出素子を覆う半球形状のレンズとで構成され、且つ検出範囲が前記レンズの中心を通る軸に対して非対称となるように構成され、
前記ランプ本体は、前記レンズの中心を通る軸周りに回転可能な状態で、前記センサを保持する
照明用光源。
【請求項２】
前記ランプ本体は、前記ランプ本体の表面から外方の所定の範囲まで移動可能な状態で、前記センサを保持する
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項３】
前記ランプ本体は、さらに、先端に前記センサが取り付けられた線状部材を放出及び巻き取ることによって、前記センサを移動可能な状態で保持する巻取部を備える
請求項２に記載の照明用光源。
【請求項４】
前記ランプ本体は、さらに、当該ランプ本体に固定される第１の筒体と、先端に前記センサを保持する第２の筒体とを少なくとも備え、前記第１及び第２の筒体の一方を他方に対して挿抜することによって、前記センサを移動可能な状態で保持する
請求項２に記載の照明用光源。
【請求項５】
前記ランプ本体は、さらに、当該ランプ本体に固定される第１の筒体と、先端に前記センサを保持する第２の筒体とを少なくとも備え、前記第１及び第２の筒体の一方を他方に挿入した状態で相対回転させることによって、前記センサを回転可能な状態で保持する
請求項１に記載の照明用光源。
【請求項６】
前記発光素子は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）である
請求項１〜５のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項７】
前記ランプ本体の形状は、扁平状である
請求項１〜６のいずれか１項に記載の照明用光源。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の照明用光源を備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、照明用光源に関し、特に人等を検知して点灯する照明用光源及び照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、いわゆる人感センサを備える照明器具が知られている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１には、略直管状ランプを装着するソケットと、ソケットの下部に点灯制御用のセンサとを備える照明器具が開示されている。【０００３】
そして、特許文献１に記載の照明器具は、センサで人を感知した場合に略直管状ランプを点灯させ、人を感知しない状態が所定の期間継続したことによって略直管状ランプを消灯させる。これにより、消灯し忘れを防止すると同時に、消費電力の削減を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２９１４１８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１では、照明器具側にセンサが取り付けられている。そのため、既存の施設で人感センサによる点灯制御を行おうとすると、既存の照明器具を取り外して、特許文献１に記載の照明器具を取り付ける工事が必要となる。また、特許文献１には、略直管状ランプについて開示されているに留まり、電球形ランプ等の照明用光源については何らの開示もない。【０００６】
本発明は、上記の課題に鑑みてなされたものであり、簡単に設置可能な点灯制御機能付の照明用光源を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一形態に係る照明用光源は、照明器具のソケットに装着される口金と、前記口金に取り付けられるランプ本体と、検出対象を検出するセンサと、前記ランプ本体に保持され、前記センサで前記検出対象が検出されたことに応じて点灯する発光素子とを備える。そして、前記ランプ本体は、前記センサを可動自在に保持する。【０００８】
例えば、前記ランプ本体は、前記ランプ本体の表面から外方の所定の範囲まで移動可能な状態で、前記センサを保持してもよい。【０００９】
一例として、前記ランプ本体は、さらに、先端に前記センサが取り付けられた線状部材を放出及び巻き取ることによって、前記センサを移動可能な状態で保持する巻取部を備えてもよい。【００１０】
他の例として、前記ランプ本体は、さらに、当該ランプ本体に固定される第１の筒体と、先端に前記センサを保持する第２の筒体とを少なくとも備え、前記第１及び第２の筒体の一方を他方に対して挿抜することによって、前記センサを移動可能な状態で保持してもよい。【００１１】
例えば、前記センサは、検出素子と、前記検出素子を覆う半球形状のレンズとで構成され、且つ検出範囲が前記レンズの中心を通る軸に対して非対称となるように構成されてもよい。そして、前記ランプ本体は、前記レンズの中心を通る軸周りに回転可能な状態で、前記センサを保持してもよい。【００１２】
一例として、前記ランプ本体は、さらに、当該ランプ本体に固定される第１の筒体と、先端に前記センサを保持する第２の筒体とを少なくとも備え、前記第１及び第２の筒体の一方を他方に挿入した状態で相対回転させることによって、前記センサを回転可能な状態で保持してもよい。【００１３】
例えば、前記発光素子は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）であってもよい。【００１４】
本発明の一形態に係る照明装置は、上記記載の照明用光源を備える。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、簡単に設置可能な点灯制御機能付の照明用光源を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は、本発明の実施の形態１に係る電球形ランプの斜視図である。
【図２】図２は、図１の電球形ランプの一部破断側面図である。
【図３】図３は、半導体発光モジュールの平面図である。
【図４】図４は、実施の形態１に係る電球形ランプに搭載されるセンサの可動範囲の例を示す図である。
【図５】図５は、実施の形態１に係る電球形ランプの適用例を示す図である。
【図６】図６は、実施の形態１に係る電球形ランプに搭載されるセンサを回転させる例を示す図である。
【図７】図７は、センサを可動自在に保持する電球形ランプの他の例であって、センサがグローブに最も近づいた状態を示す図である。
【図８】図８は、センサを可動自在に保持する電球形ランプの他の例であって、センサがグローブから最も遠ざかった状態を示す図である。
【図９】図９は、本発明の一形態に係る照明装置の概略断面図である。
【図１０Ａ】図１０Ａは、実施の形態２に係るＬＥＤユニットを光照射側から見たときの斜視図である。
【図１０Ｂ】図１０Ｂは、実施の形態２に係るＬＥＤユニットを口金ピン側から見たときの斜視図である。
【図１１】図１１は、実施の形態２に係るＬＥＤユニットの側面図及び断面図である。
【図１２】図１２は、実施の形態２に係る、他の構成のＬＥＤユニットの断面図である。
【図１３】図１３は、照明器具に取り付けられた状態のＬＥＤユニットを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
（本発明の基礎となった知見）
上記従来の課題を解決する方法としては、照明用光源そのものにセンサを取り付けることが考えられる。しかしながら、照明用光源にセンサを固定してしまうと、照明用光源の使用環境に応じて、センサの検出範囲を適応的に調整することができないという新たな課題を生じる。
【００１８】
そこで、このような課題を解決するために、本発明の一形態に係る照明用光源は、照明器具のソケットに装着される口金と、前記口金に取り付けられるランプ本体と、検出対象を検出するセンサと、前記ランプ本体に保持され、前記センサで前記検出対象が検出されたことに応じて点灯する発光素子とを備える。そして、前記ランプ本体は、前記センサを可動自在に保持する。
【００１９】
以下、本発明の一形態に係る照明用光源を、図面を参照しながら具体的に説明する。なお、以下で説明する実施の形態は、いずれも包括的または具体的な例を示すものである。以下の実施の形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは一例であり、本発明を限定する主旨ではない。また、以下の実施の形態における構成要素のうち、最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。
【００２０】
（実施の形態１）
図１は、実施の形態１に係る電球形ランプ１００（照明用光源）の斜視図である。図２は、図１の電球形ランプ１００の一部破断側面図である。図３は、半導体発光モジュール１４０の平面図である。
【００２１】
電球形ランプ１００は、図１に示されるように、グローブ１１０と、筐体１２０と、口金１３０と、半導体発光モジュール１４０と、センサ１５０とを主に備える。なお、本明細書では、グローブ１１０及び筐体１２０を総称して、「ランプ本体」と表記することがある。
【００２２】
（グローブ１１０）
グローブ１１０は、半導体発光モジュール１４０から放出される光をランプ外部に放射させるための半球形状の透光性カバーである。すなわち、発光モジュールから発せられた光は、グローブ１１０を透過して外部へと取り出される。
【００２３】
このグローブ１１０は、一般電球形状であるＡ型の電球のバルブを模した形状であり、グローブ１１０の開口側端部を筐体１２０の上方側端部内に圧入して取り付けられる。なお、グローブ１１０の形状は、Ａ型の電球のバルブを模した形状に限定されず、どのような形状であってもよい。また、グローブ１１０は、接着剤などにより、筐体１２０に固定されてもよい。
【００２４】
さらに、グローブ１１０には、半導体発光モジュール１４０から放出される光を拡散させるための拡散処理が施されていることが好ましい。例えば、グローブ１１０の内面又は外面に光拡散膜（光拡散層）を形成することでグローブ１１０に光拡散機能を持たせることができる。具体的には、シリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等をグローブ１１０の内面又は外面の全面に塗布することによって光拡散膜を形成することができる。
【００２５】
あるいは、グローブ１１０に光拡散ドットを形成することによって、グローブ１１０に光拡散機能を持たせることもできる。例えば、樹脂製のグローブ１１０の表面を加工することによって、複数のドットを形成したり、微小な窪み（ディンプル）を形成したりすることで、グローブ１１０に光拡散機能を持たせることができる。また、グローブ１１０にシボ加工を施すことによっても光拡散機能を持たせることができる。
【００２６】
なお、実施の形態１に係るグローブ１１０は半球形状であるが、本発明はこれに限定されない。グローブ１１０の形状は、例えば、回転楕円体又は偏球体であっても構わない。また、グローブ１１０の材質は特に限定さらないが、例えば、ガラス材、又は合成樹脂等の樹脂材を採用することができる。
【００２７】
（筐体１２０）
筐体１２０は、グローブ１１０側に位置する本体部１２０ａと、口金１３０側に位置する基端部１２０ｂとで構成される。また、筐体１２０は、半導体発光モジュール１４０を保持する基台１２１と、回路ユニット１２３を保持する回路ホルダ１２２とを、その内部に保持する。より具体的には、筐体１２０は、後述する半導体発光素子１４２の主出射方向がグローブ１１０を向くように、半導体発光モジュール１４０を保持する。
【００２８】
本体部１２０ａは、基端部１２０ｂ側からグローブ１１０側に向かって徐々に直径が大きくなる円錐台形状であって、一端（小径側）が基端部１２０ｂに接続され、他端（大径側）が開口している。そして、本体部１２０ａの開口部には、グローブ１１０が圧入される。基端部１２０ｂは、口金１３０側から本体部１２０ａ側に向かって徐々に直径が大きくなる円錐台形状であって、一端（小径側）が開口し、他端（大径側）が本体部１２０ａに接続されている。そして、基端部１２０ｂの開口部には、回路ホルダ１２２が接続される。
【００２９】
筐体１２０は、金属材料によって構成されるのが望ましい。これにより、筐体１２０は、半導体発光モジュール１４０及び回路ユニット１２３から発生する熱を、電球形ランプ１００の外部に効率的に放熱させるヒートシンクとして機能する。
【００３０】
筐体１２０を構成する金属材料の具体例としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、あるいは、これらのうちの２以上からなる合金、又はＣｕとＡｇとの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、筐体１２０に伝搬した熱を効率良く口金１３０側に伝搬させることができる。したがって、半導体発光モジュール１４０及び回路ユニット１２３から発生する熱を、口金１３０を介して照明器具側にも放熱させることができる。
【００３１】
なお、実施の形態１に係る筐体１２０は、アルミニウム合金材料で構成されている。また、筐体１２０の熱放射率を向上させるために、筐体１２０の表面にアルマイト処理を施してもよい。なお、筐体１２０の材料は、金属に限定されず、樹脂であってもよい。例えば、熱伝導率の高い樹脂などで筐体１２０を構成することができる。
【００３２】
（基台１２１）
基台１２１は、例えば、厚み方向に貫通する貫通孔を中央部に有する略円環形状であり、実施の形態１では、その筒軸がランプ軸Ｊ（口金１３０の軸心）と一致（平行）するように配置されている。基台１２１の上面は、ランプ軸Ｊと直交する平面であって、半導体発光モジュール１４０の載置面となる。
【００３３】
なお、「筒軸」とは、基台１２１の中心を通り、且つ載置面に直交する軸を指し、一般的には半導体発光素子１４２の主出射方向に一致する。但し、基台１２１の筒軸は必ずしもランプ軸Ｊと平行である必要はなく、ランプ軸Ｊに対して所定の方向に傾いていてもよい。すなわち、筒軸は、半導体発光素子１４２から出力される光を照射したい任意の方向に設定することができる。
【００３４】
なお、基台１２１は、例えば、熱伝導性の高い金属材料からなる。金属材料の具体例としては、例えば、Ａｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。これにより、半導体発光モジュール１４０で発生した熱を、筐体１２０に効率良く伝導させることができる。
【００３５】
一例として、基台１２１は、アルミダイキャストによって成型された略円板状の金属基板とすることができる。このように、基台１２１を金属材料によって構成することにより、基台１２１を、半導体発光モジュール１４０から発生する熱を筐体１２０に伝導させるための放熱体として機能させることもできる。
【００３６】
また、半導体発光モジュール１４０を基台１２１の上面に固定する方法としては、例えば、ねじ止め、接着または係合などが考えられる。また、基台１２１は、略円環形状に限定されず、どのような形状でもよい。また、基台１２１の上面は、半導体発光モジュール１４０を平面配置できれば、必ずしも全体が平面である必要はない。さらに、ランプ軸Ｊと載置面とは、必ずしも直交している必要は無く、所定の角度で交差していればよいものとする。
【００３７】
（回路ホルダ１２２）
回路ホルダ１２２は、一端が開口した略円筒形状の本体部１２２ａと、外周面にネジ溝が形成されている連結部１２２ｂとで構成される。そして、回路ホルダ１２２は、本体部１２２ａの開口端がキャップ部材１２５に連結され、連結部１２２ｂが口金１３０に連結される。回路ホルダ１２２を構成する材料は特に限定されないが、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成すればよい。
【００３８】
なお、回路ホルダ１２２のグローブ１１０側には基台１２１が位置しているが、回路ホルダ１２２と基台１２１とは直接接触しておらず、両者の間には隙間が設けられている。また、回路ホルダ１２２の外壁面と筐体１２０の内壁面とは直接接触しておらず、両者の間には隙間が設けられている。
【００３９】
このように、回路ホルダ１２２と基台１２１（又は筐体１２０）との間に隙間を設けることにより、半導体発光モジュール１４０で発生した熱が、基台１２１や筐体１２０を介して回路ホルダ１２２に伝搬することを抑制することができる。これにより、回路ホルダ１２２の温度上昇を抑制することができるので、回路ユニット１２３が熱破壊されることを防止することができる。
【００４０】
（回路ユニット１２３）
回路ユニット１２３は、半導体発光素子１４２を点灯させるためのものであって、回路基板１２４上に実装される各種の電子部品（図示省略）で構成される。この回路ユニット１２３は、回路ホルダ１２２およびキャップ部材１２５内に収納される。回路ユニット１２３を回路ホルダ１２２及びキャップ部材１２５に固定する方法としては、例えば、ネジ止め、接着、係合などが考えられる。
【００４１】
回路基板１２４は、その主面がランプ軸Ｊと平行になるように配置される。このようにすれば、回路ホルダ１２２内に回路ユニット１２３をよりコンパクトに格納することができる。そして、回路ユニット１２３を構成する電子部品のうち、比較的熱に弱い電子部品は、半導体発光モジュール１４０から遠い回路基板１２４の下方側に配置される。一方、比較的熱に強い電子部品は、半導体発光モジュール１４０に近い回路基板１２４の上方側に配置される。これにより、半導体発光モジュール１４０で発生する熱によって、電子部品が熱破壊されるのを、有効に防止できる。
【００４２】
（キャップ部材１２５）
キャップ部材１２５は、中空の略円錐台形状であって、開口する大径側の端部が回路ホルダ１２２に接続され、小径側の端部に配線１５５を通す貫通孔が形成されている。キャップ部材１２５は、例えば、回路ホルダ１２２と同一の材料で形成することができる。
【００４３】
（口金１３０）
口金１３０は、二接点によって交流電力を受電するための受電部であり、照明器具のソケット（図示省略）に装着される。実施の形態１に係る口金１３０は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定するＥ１７口金の規格に適合しているが、本発明はこれに限定されない。すなわち、口金１３０は、他の照明器具のソケットに装着されるように、ＪＩＳにて規定される他の規格（Ｅ２６口金等）に適合する構成であってもよい。
【００４４】
口金１３０は、外周面及び内周面にネジ溝が形成された円筒形状のシェル１３１と、シェル１３１の先端に取り付けられたアイレット１３２とで構成される。シェル１３１の外周面のネジ溝は、照明器具のソケットに螺合される。これにより、電球形ランプ１００が照明器具に固定される。また、シェル１３１の内周面のネジ溝は、回路ホルダ１２２の連結部１２２ｂのネジ溝に螺合される。これにより、回路ホルダ１２２と口金１３０とが固定される。
【００４５】
また、回路ユニット１２３と口金１３０とは、第１及び第２給電線１６１、１６２を含む撚り線１６０で電気的に接続される。より具体的には、第１給電線１６１は、回路ユニット１２３とシェル１３１とを電気的に接続する。第２給電線１６２は、回路ユニット１２３とアイレット１３２とを電気的に接続する。
【００４６】
（半導体発光モジュール１４０）
図３は、第１の実施形態に係る半導体発光モジュール１４０を示す平面図である。図３に示される半導体発光モジュール１４０は、実装基板１４１と、実装基板１４１に実装された光源としての複数の半導体発光素子１４２と、それら半導体発光素子１４２を被覆するように実装基板１４１上に設けられた封止体１４３とを備える。
【００４７】
なお、実施の形態１に係る半導体発光素子１４２は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）である。すなわち、半導体発光モジュール１４０は、ＬＥＤモジュールである。しかしながら、半導体発光素子１４２には、例えば、半導体レーザなどが用いられてもよい。また、半導体発光素子１４２の代わりに有機ＥＬ素子又は無機ＥＬ素子などの発光素子が用いられてもよい。
【００４８】
実装基板１４１は、中央に略円形の孔部を有する略円環状であって、一方側の面（図２の上面）に半導体発光素子１４２が実装される。実装基板１４１を構成する材料は特に限定されないが、例えば、アルミナ等からなるセラミックス基板を用いることができる。
【００４９】
また、実装基板１４１の内周縁の一箇所には、孔部の中心へ向けて延出した舌片部１４４が形成されている。舌片部１４４には、回路ユニット１２３の配線１４５が接続されるコネクタ１４６が設けられている。そして、図２に示されるように、配線１４５をコネクタ１４６に接続することによって半導体発光モジュール１４０と回路ユニット１２３とが電気的に接続される。そして、配線１４５を通じて回路ユニット１２３から直流電力が供給されることによって、半導体発光素子１４２が発光する。
【００５０】
半導体発光素子１４２は、例えば、２個１組として、略直方体形状の封止体１４３で封止される。そして、図３の例では、１６組の封止体１４３（すなわち、３２個の半導体発光素子１４２）が、実装基板１４１の表面にランプ軸Ｊに対して点対称となるように円環状に配置されている。言い換えれば、各封止体１４３の長手方向は、実装基板１４１の径方向と一致しており、且つランプ軸Ｊを中心として放射状に配置されている。なお、半導体発光素子１４２の数は複数に限らず１個であってもよい。また、半導体発光素子１４２の配置は円環状に限定されず、例えば、マトリクス状であってもよい。
【００５１】
封止体１４３は、主として透光性材料からなる。また、半導体発光素子１４２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えば、シリコーン樹脂を利用することができる。また、波長変換材料としては、例えば、蛍光体粒子を利用することができる。
【００５２】
実施の形態１では、青色光を出射する半導体発光素子１４２と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体１４３とが採用される。すなわち、半導体発光素子１４２から出射された青色光の一部が封止体１４３によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が半導体発光モジュール１４０から出射される。
【００５３】
さらに、半導体発光モジュール１４０は、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と、三原色（赤色、緑色、青色）に発光する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでもよい。さらに、波長変換材料として、半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を利用してもよい。半導体発光素子１４２は、その主出射方向をランプ軸Ｊ方向に沿った上方に向けて配置されている。
【００５４】
（センサ１５０）
センサ１５０は、典型的には、電球形ランプ１００の近傍（照射範囲内）における人の有無を検出する、いわゆる人感センサである。このセンサ１５０は、図２に示されるように、検出素子１５１と、レンズ１５２と、制御回路１５３と、実装基板１５４とを備える。実施の形態１に係るセンサ１５０は、ランプ軸Ｊ上に位置するように、グローブ１１０の表面に保持される。
【００５５】
検出素子１５１は、検出対象（この例では、人）を検出する素子であって、人体が発する遠赤外線を検出する。レンズ１５２は、透光性を有する半球形状であって、検出素子１５１を覆うように配置される。このレンズ１５２は、外光（この例では、外部からセンサ１５０に向かって発せられる遠赤外線）を検出素子１５１に集光させる。すなわち、このレンズ１５２がセンサ１５０の検出範囲（検出角度）を決定する。
【００５６】
制御回路１５３は、配線１５５で回路ユニット１２３に接続され、配線１５５を通じて検出素子１５１の検出結果を回路ユニット１２３に通知する。実装基板１５４は、検出素子１５１及び制御回路１５３を保持する。具体的には、実装基板１５４は、一方側の主面に検出素子１５１を、他方側の主面に制御回路１５３を保持し、貫通孔（図示省略）を通じて検出素子１５１と制御回路１５３とを電気的に接続すればよい。そして、実装基板１５４は、検出素子１５１をレンズ１５２の方に向けて、レンズ１５２の開口部に嵌め込まれる。
【００５７】
上記構成のセンサ１５０を備える電球形ランプ１００は、例えば、下記のように動作する。
【００５８】
まず、電球形ランプ１００が消灯している場合において、センサ１５０の検出範囲内に人が入ると、検出素子１５１がその人から発せられた遠赤外線を検出する。次に、制御回路１５３は、検出素子１５１で遠赤外線（すなわち、人）が検出されたことを、回路ユニット１２３に通知する。制御回路１５３からの通知を取得した回路ユニット１２３は、半導体発光モジュール１４０に電力を供給する。これにより、半導体発光素子１４２が発光する（電球形ランプ１００が点灯する）。
【００５９】
一方、電球形ランプ１００が点灯している場合において、検出素子１５１が遠赤外線を検出しない状態が所定時間継続すると、回路ユニット１２３は、半導体発光モジュール１４０への電力の供給を停止する。これにより、電球形ランプ１００が消灯する。
【００６０】
このように、人を検知したときだけ点灯し、人がいないときには消灯することによって、消灯し忘れを防止すると同時に、消費電力を削減可能な電球形ランプ１００を得ることができる。また、センサ１５０を、照明器具ではなく、電球形ランプ１００そのものに搭載したので、既存（センサなし）の照明器具でも人感センサによる点灯制御を簡単に実現できる。
【００６１】
また、この電球形ランプ１００は、寿命の極めて長いＬＥＤを発光素子として採用しているので、電球形ランプ１００そのものにセンサ１５０を搭載したとしても、大幅なコストアップには繋がらない。
【００６２】
ここで、センサ１５０の検出範囲は、電球形ランプ１００の使用環境（すなわち、電球形ランプ１００の設置される場所）によって、適応的に変更できることが望ましい。具体的には、センサ１５０の位置を変える（移動可能）ことができる、或いはセンサ１５０の向きを変える（回転可能）ことができるのが望ましい。
【００６３】
そこで、実施の形態１に係る電球形ランプ１００においては、グローブ１１０（又は筐体１２０）がセンサ１５０を可動自在に保持している。図４は、実施の形態１に係る電球形ランプ１００に搭載されるセンサ１５０の可動範囲の例を示す図である。図５は、実施の形態１に係る電球形ランプ１００の適用例を示す図である。
【００６４】
図４に示されるように、センサ１５０は、グローブ１１０の表面から所定の範囲まで移動することができる。図４の例における「所定の範囲」とは、線状部材の一例である配線１５５の長さによって決まる範囲である。すなわち、センサ１５０がグローブ１１０の表面に取り付けられている状態では、配線１５５の長さに余裕がある状態（伸び切っていない状態）である。
【００６５】
この状態における配線１５５は、グローブ１１０内（又はキャップ部材１２５内）で撓んだ状態であってもよいが、巻取部１５６によって巻き取られてもよい。図４の例では、キャップ部材１２５内に配置された巻取部１５６は、センサ１５０を引き出そうとすると配線１５５を放出し、センサ１５０をグローブ１１０に近づけようとすると配線１５５を巻き取る。その結果、配線１５５は、センサ１５０の位置にかかわらず、常に引っ張られた（テンションがかかった）状態となる。
【００６６】
例えば、図５に示されるように、電球形ランプ１００が透光性のカバー１７０で覆われている場合、センサ１５０は、カバーに遮られて遠赤外線を検出することができない。そこで、センサ１５０をグローブ１１０の表面から引き出して、カバー１７０に設けられた貫通孔からカバー１７０の外部に露出させる。これにより、電球形ランプ１００をカバー１７０で覆った状態で、センサ１５０による点灯制御が可能となる。
【００６７】
また、グローブ１１０（又は筐体１２０）は、レンズ１５２の中心を通る軸周りに回転可能な状態で、センサ１５０を保持してもよい。図６は、実施の形態１に係る電球形ランプ１００に搭載されるセンサ１５０を回転させる例を示す図である。
【００６８】
例えば図６に示されるように、センサ１５０をグローブ１１０の表面から一端引き出し、センサ１５０をレンズ１５２の中心を通る軸（図６の例では、ランプ軸Ｊに一致）の周りに任意の角度だけ回転させ、センサ１５０をグローブ１１０の表面に取り付けることができる。この操作は、図１〜図４を用いて説明した電球形ランプ１００の構成で実現することができる。
【００６９】
但し、この場合の電球形ランプ１００は、さらに、配線１５５の断線を防止するために、センサ１５０の回転範囲を所定の範囲（例えば、３６０°）に制限する回転規制手段を備えるのが望ましい。
【００７０】
また、センサ１５０を回転させる場合、検出範囲がランプ軸Ｊに対して非対称となるように、センサ１５０を構成するのが望ましい。具体的には、ランプ軸Ｊの一方側（図６の例では、左側）の検出範囲を広くし、その反対側（図６の例では、右側）の検出範囲を狭くしている。そして、このようなセンサ１５０を上述したように任意の角度だけ回転させることによって、所望の方向の検出範囲を広く、又は所望の方向の検出範囲を狭くすることが可能となる。
【００７１】
なお、図６の例では、センサ１５０のレンズ１５２の集光範囲（集光角度）をランプ軸Ｊに対して非対称にすることによって、センサ１５０の検出範囲をランプ軸Ｊに対して非対称にしている。これは、例えば、ランプ軸Ｊに対して配光が非対称となるようにレンズ１５２を設計することにより実現できる。または、レンズ１５２の集光範囲を狭くしたい側（図６の例では右側）を、シール等で遮光することによっても実現できる。
【００７２】
但し、センサ１５０の検出範囲をランプ軸Ｊに対して非対称とする方法は、上記の例に限定されない。例えば、センサ１５０をランプ軸Ｊに対して傾けて設置することによっても、センサ１５０の検出範囲をランプ軸Ｊに対して非対称とすることができる。
【００７３】
なお、図６では、センサ１５０をグローブ１１０の表面から引き出して回転させる例を示したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、グローブ１１０の表面に取り付けられている状態でセンサ１５０を回転させてもよい。また、図６では、センサ１５０をレンズ１５２の中心を通る軸の周りに回転させる例を説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、レンズ１５２の中心を通る軸をランプ軸Ｊに対して傾けるように、センサ１５０を半球形状のレンズ１５２の中心の周りに回転させてもよい。
【００７４】
なお、上記の例では、配線１５５の長さに余裕を持たせることによって、センサ１５０を可動自在に保持したが、本発明はこれに限定されない。例えば、配線１５５とは異なる線状部材によって、センサ１５０の可動範囲を制限してもよい。なお、この場合の線状部材は、配線１５５より短いことが望ましい。これにより、配線１５５に過負荷がかかって断線するのを防止することができる。
【００７５】
また、センサを可動自在に保持する方法は、上記の例に限定されない。図７及び図８は、センサを可動自在に保持する電球形ランプの他の例であって、センサがグローブに最も近づいた状態（図７）と、センサがグローブから最も遠ざかった状態（図８）とを示す図である。
【００７６】
図７及び図８に示される電球形ランプ２００は、互いに直径の異なる第１及び第２の筒体２７１、２７２を備える。この例では、第１の筒体２７１の直径を第２の筒体２７２の直径より僅かに大きくしているが、本発明はこれに限定されず、第２の筒体２７２の直径を第１の筒体２７１より僅かに大きくしてもよい。
【００７７】
第１の筒体２７１は、円筒形状であって、一端が電球形ランプ２００に固定される。第２の筒体２７２は、円筒形状であって、一端にセンサ２５０が取り付けられている。そして、図７の例では、第２の筒体２７２が第１の筒体２７１の内部に収納された状態になっている。そして、このときの配線２５５は、長さに余裕を持った状態（撓んだ状態）で第２の筒体２７２の内部に保持されている。但し、上述の巻取部によって、配線２５５の不必要な部分を巻き取ってもよい。
【００７８】
そして、センサ２５０を図７の状態から引き出すと、図８に示されるように、第２の筒体２７２が第１の筒体２７１から引き出されて、センサ２５０をグローブ２１０の表面から離れた位置で保持することになる。このように、第２の筒体２７２を第１の筒体２７１に対して挿抜（スライド）することによって、グローブ２１０の表面から所定の範囲まで移動可能な状態でセンサ２５０を保持することができる。
【００７９】
但し、第２の筒体２７２が第１の筒体２７１から完全に抜け落ちないように、第１の筒体２７１内における第２の筒体２７２の移動を規制する規制手段を設けるのが望ましい。規制手段の具体例は特に限定されないが、例えば、配線２５５の長さを調節することによって規制手段として機能させることができる。すなわち、第２の筒体２７２が第１の筒体２７１から脱落する前に、配線２５５が伸び切るような長さに調節しておけばよい。
【００８０】
また、第２の筒体２７２を第１の筒体２７１内で回転させることによって、センサ２５０をレンズ２５２の中心を通る軸の周りに任意の角度だけ回転させることができる。このとき、センサ２５０の回転を所定の範囲に規制する規制手段、及びセンサ２５０の検出範囲をランプ軸Ｊに対して非対称とする構成については、既に説明したものと共通するので、再度の説明は省略する。
【００８１】
図７及び図８では、２つの筒体を用いてセンサ２５０を可動自在に保持する例を説明したが、３つ以上の筒体を用いてもよいことは言うまでもない。すなわち、電球形ランプ２００に固定される側の筒体（この例では、第１の筒体２７１）と、センサ２５０を保持する側の筒体（この例では、第２の筒体２７２）との間に、さらに１以上の筒体を配置してもよい。
【００８２】
このように、筒体の段数を増やすことによって、特にセンサ２５０を可動自在に保持する場合において、センサ２５０の可動範囲を上記の例と同一とすれば、個々の筒体の長さを短くすることができ、個々の筒体の長さを上記の例と同一とすれば、センサ２５０の可動範囲を延伸することができる。
【００８３】
なお、電球形ランプ１００、２００では、センサ１５０、２５０をランプ軸Ｊ上に配置したが、本発明はこれに限定されない。すなわち、センサは、グローブの任意の位置に取り付けることができる。例えば、基台がランプ軸Ｊに対して傾けて取り付けられている場合は、センサ１５０、２５０も同じように傾けて取り付けてもよい。すなわち、センサ１５０、２５０は、基台の筒軸の延長線上（半導体発光素子の主出射方向）に取り付けられるのが望ましい。
【００８４】
また、センサ１５０、２５０の取り付け位置はグローブ１１０、２１０に限定されず、筐体１２０、２２０に取り付けてもよい。すなわち、センサ１５０、２５０は、ランプ本体の任意の位置に取り付けることができるものとする。
【００８５】
さらに、上記の各例では、遠赤外線を検出するパッシブ型のセンサ１５０、２５０を説明したが、本発明はこれに限定されない。例えば、電磁波を出力し、その反射波を検出することによって検出対象（典型的には、人）を検出するアクティブ型のセンサであってもよい。
【００８６】
本発明は、このような電球形ランプ１００、２００として実現することができるだけでなく、このような電球形ランプ１００、２００を備える照明装置としても実現することができる。以下、図９を参照して、本発明の一形態に係る照明装置を説明する。図９は、本発明の一形態に係る照明装置３００の概略断面図である。
【００８７】
本発明の一形態に係る照明装置３００は、図９に示されるように、室内の天井４００に装着されて使用され、本発明の一形態に係る電球形ランプ１００と、点灯器具３２０とを備える。
【００８８】
点灯器具３２０は、電球形ランプ１００を消灯及び点灯させるものであり、天井４００に取り付けられる器具本体３２１と、電球形ランプ１００を覆うランプカバー３２２とを備える。器具本体３２１は、ソケット３２１ａを有する。ソケット３２１ａには、電球形ランプ１００の口金１３０が螺合される。このソケット３２１ａを介して電球形ランプ１００に電力が供給される。
【００８９】
なお、ここで示した照明装置３００は一例であって、本発明はこれに限定されない。すなわち、本発明の一形態に係る照明装置は、電球形ランプ１００を保持するとともに、電球形ランプ１００に電力を供給するためのソケットを少なくとも備えていれば、どのような形態であってもよい。また、図９に示す照明装置３００は、１つの電球形ランプ１００を備えていたが、複数の電球形ランプ１００を備えてもよい。さらに、図９に示す照明装置３００には、電球形ランプ１００のみならず、電球形ランプ２００を取り付けることもできる。
【００９０】
（実施の形態２）
実施の形態１では、本発明を電球形ランプ及びこれを備える照明装置として実現したが、本発明は、他の照明用光源や、照明装置としても実現可能である。
【００９１】
例えば、本発明は、ダウンライトやスポットライト等のＬＥＤ照明装置に用いられる照明用光源である、フラット薄形構造のＬＥＤユニットにも適用可能である。以下、実施の形態２では、本発明をＬＥＤユニット及びこれを備える照明装置として実現する例について説明する。
【００９２】
図１０Ａは、実施の形態２に係るＬＥＤユニットを光照射側から見たときの斜視図であり、図１０Ｂは、実施の形態２に係るＬＥＤユニットを口金ピン側から見たときの斜視図である。
【００９３】
図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、実施の形態２に係るＬＥＤユニット５００は、全体形状が円盤状又は扁平状であるフラット薄形構造のＬＥＤユニット５００であって、透光性カバー５１０と筐体５２０（ランプ本体）と支持台５３０とによって外囲器が構成されている。ＬＥＤユニット５００の口金構造としては、例えば、ＧＸ５３口金又はＧＨ７６ｐ口金が採用されている。
【００９４】
ＬＥＤユニット５００は、所定の回転方向に回転させることによって照明器具に取り付けられる。実施の形態２において、「所定の回転方向」とは、ランプ軸Ｊ１を回転軸としてＬＥＤユニット５００を回転させるときの方向のことである。例えば、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すように、ランプ軸Ｊ１を中心にＬＥＤユニット５００を回転方向Ｒに回転させることで、ＬＥＤユニット５００を照明器具に取り付けることができる。また、ランプ軸Ｊ１を中心に回転方向Ｒと反対の方向にＬＥＤユニット５００を回転させることで、ＬＥＤユニット５００を照明器具から取り外すことができる。
【００９５】
なお、実施の形態２において、光照射側とは、光が出射する側であって、ＬＥＤユニット５００を基準にして、ＬＥＤユニット５００から光が取り出される側（光照射側）である。図１０Ａでは、光照射側が上側となるように、また、図１０Ｂでは、光照射側が下側となるように図示されている。
【００９６】
次に、実施の形態２に係るＬＥＤユニット５００の詳細構成について、図１１を用いて説明する。図１１は、実施の形態２に係るＬＥＤユニット５００の側面図及び断面図である。図１１（ａ）は、ＬＥＤユニット５００の側面図、図１１（ｂ）は、ＬＥＤユニットの断面図である。なお、図１１は、光照射側を下側とした場合の図である。
【００９７】
図１１に示されるように、実施の形態２に係るＬＥＤユニット５００は、センサ１５０と、透光性カバー５１０と、筐体５２０と、支持台５３０と、ＬＥＤモジュール５４０と、回路基板５６０（駆動回路）と、熱伝導シート５７０と、接続ピン５８０とを備える。
【００９８】
透光性カバー５１０は、ＬＥＤモジュール５４０から放出される光をランプ外部に取り出すために透光性材料によって構成されており、例えば、アクリル（ＰＭＭＡ）やポリカーボネート（ＰＣ）等の樹脂材料を用いて構成されている。透光性カバー５１０は、光拡散性の無い透明構造としてもよいし、光拡散性を持たせた拡散構造としてもよい。例えば、透光性カバー５１０の内面にシリカや炭酸カルシウム等の光拡散材を含有する樹脂や白色顔料等を塗布することによって乳白色の光拡散膜を形成したり、透光性カバー５１０に微小凹凸を形成したりすることによって、光拡散機能を有する透光性カバー５１０を構成することができる。
【００９９】
また、透光性カバー５１０は、筐体５２０の内部に配置されたＬＥＤモジュール５４０や回路基板５６０を保護するために、第１開口部５２０ａを塞ぐようにして筐体５２０に固定されている。
【０１００】
筐体５２０は、ＬＥＤモジュール５４０及び回路基板５６０を収納する平盤状の円筒部材であり、図１１（ｂ）に示すように、光照射側に形成された第１開口部５２０ａと、光照射側とは反対側に形成された第２開口部５２０ｂとを有する。第１開口部５２０ａには、透光性カバー５１０が取り付けられている。
【０１０１】
また、筐体５２０は、例えば、３本のネジによって支持台５３０に固定される。筐体５２０は、例えば、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の絶縁性樹脂材料によって構成される。なお、筐体５２０は、樹脂製ではなく、金属製であってもよい。
【０１０２】
支持台５３０は、回路基板５６０及び筐体５２０を支持する支持部材である。また、支持台５３０は、ＬＥＤモジュール５４０で発生する熱を放熱するヒートシンクとしても機能する。したがって、支持台５３０は、アルミニウム等の金属材料又は熱伝導率の高い樹脂材料によって構成するとよい。図１１（ｂ）に示すように、支持台５３０は、筐体５２０の第２開口部５２０ｂを塞ぐように配置される。
【０１０３】
また、支持台５３０は、熱伝導シート５７０を介して照明器具に接続される。支持台５３０は、筐体５２０及び接続ピン５８０とともに照明器具に接続される所定の口金として機能する。ＬＥＤユニット５００は、照明器具のソケットに適合する規格化された口金構造を有している。このような口金構造としては、上述のとおり、例えばＧＸ５３口金又はＧＨ７６ｐ口金がある。
【０１０４】
ＬＥＤモジュール５４０は、ＬＥＤユニット５００における光源であり、白色等の所定の色（波長）の光を放出する。ＬＥＤモジュール５４０（基板５４１）は、円形状の開口が形成された円環状（ドーナツ形状）の基板であり、筐体５２０に配置されている。
【０１０５】
ＬＥＤモジュール５４０は、回路基板５６０から供給される電力によって発光する。ＬＥＤモジュール５４０から放出された光は、透光性カバー５１０を透過してランプ外部に出射する。
【０１０６】
図１１（ｂ）に示すように、ＬＥＤモジュール５４０は、例えば、基板５４１と発光部５４２とによって構成することができる。
【０１０７】
ＬＥＤモジュール５４０は、ベアチップ（ＬＥＤ）が基板５４１上に直接実装された、いわゆるＣＯＢ（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）構造である。しかしながら、ＬＥＤモジュール５４０の構成は、この構成に限定されない。
【０１０８】
例えば、発光部５４２として、凹部（キャビティ）を有する樹脂製の容器と、凹部の中に実装されたＬＥＤチップと、凹部内に封入された封止部材（蛍光体含有樹脂）とからなるパッケージ型のＬＥＤ素子（ＳＭＤ型ＬＥＤ素子）を用いてもよい。すなわち、ＬＥＤモジュール５４０は、このようなＬＥＤ素子が、金属配線が形成された基板５４１上に複数個実装されることで構成されたＳＭＤ型のＬＥＤモジュールであってもよい。
【０１０９】
基板５４１としては、セラミックス基板、樹脂基板又はメタルベース基板を用いることができる。ＬＥＤモジュール５４０は、例えば基板５４１と筐体５２０とがねじ止めされることで筐体５２０に保持される。
【０１１０】
回路基板５６０は、金属配線がパターン形成されたプリント基板である。図１１（ｂ）に示すように、回路基板５６０は、支持台５３０に載置されて支持台５３０に固定される。例えば、回路基板５６０と支持台５３０との間に接着剤を塗布することによって回路基板５６０と支持台５３０とを固着することができる。
【０１１１】
回路基板５６０の形状は、平面視形状が矩形状のものを用いることができるが、平面視形状が六角形や八角形等の多角形状又は円形状のものも用いてもよい。
【０１１２】
回路基板５６０の光照射側の主面には、ＬＥＤモジュール５４０（発光部５４２）を発光させるための駆動回路（図示せず）が設けられる。例えば、駆動回路は、接続ピン５８０から供給される交流電力（例えばＡＣ１００Ｖの商用電源からの電力）を直流電力に変換し、当該直流電力をＬＥＤモジュール５４０に供給する。なお、駆動回路（回路基板５６０）に供給される電力は、交流電力ではなく、直流電力であってもよい。
【０１１３】
駆動回路を構成する回路素子（図示せず）としては、例えば、電解コンデンサやセラミックコンデンサ等の容量素子、抵抗素子、コイル素子、チョークコイル（チョークトランス）、ノイズフィルタ、ダイオード又は集積回路素子等の半導体素子等である。回路素子の多くは、回路基板５６０の光照射側の主面に実装されている。
【０１１４】
このように構成される駆動回路は、筐体５２０内に収納されており、カバー部材５９０によって覆われている。カバー部材５９０は、絶縁性の部材であることが望ましい。
【０１１５】
熱伝導シート５７０は、支持台５３０を介して伝達されるＬＥＤモジュール５４０からの熱を照明器具側に逃がすためのシートである。具体的には、熱伝導シート５７０は、熱伝導率の高い樹脂製シートであり、例えばシリコンシート又はアクリルシートを用いることができる。
【０１１６】
接続ピン５８０（口金ピン）は、導電ピンであり、ＬＥＤモジュール５４０を発光させるための電力をランプ外部から受電する機能を有する。つまり、接続ピン５８０は、電源供給用の電気接続ピンである。
【０１１７】
例えば、一対の接続ピン５８０によって、照明器具から所定の交流電力を受電する。各接続ピン５８０と回路基板５６０とはリード線（図示せず）によって接続されており、一対の接続ピン５８０で受電した交流電圧は、リード線を介して回路基板５６０（駆動回路）に供給される。なお、一対の接続ピン５８０は交流電圧を受電するが、異なる２つの直流電圧を受電するように構成してもよい。
【０１１８】
また、接続ピン５８０は、ＬＥＤユニット５００を照明器具に取り付けるための取り付け部としても機能する。具体的には、接続ピン５８０が照明器具のソケットに接続されることによって、ＬＥＤユニット５００が照明器具に保持される。
【０１１９】
接続ピン５８０は、筐体５２０の光照射側の面と反対側の面から外部に突出するように構成されている。接続ピン５８０は、例えば、筐体５２０に設けられた貫通孔に圧入されて固定されている。
【０１２０】
なお、接続ピン５８０は、電源供給用として２本設けられているが、電源供給用の接続ピンに加えて、調光信号等の電気信号を受けるための信号用の電気接続ピン、あるいは、その他の機能を有する接続ピンを備えていてもよい。
【０１２１】
センサ１５０は、実施の形態１において説明したものと同様の構成である。センサ１５０は、配線５５５によって回路基板５６０に接続される。ＬＥＤユニット５００においては、透光性カバー５１０（又は筐体５２０）がセンサ１５０を可動自在かつ回転可能な状態で保持している。具体的には、センサ１５０は、透光性カバー５１０の中心（ランプ軸Ｊ１と交差する付近の領域）に設けられた開口５１５において保持される。
【０１２２】
また、実施の形態１と同様に、センサ１５０は、透光性カバー５１０の表面から所定の範囲まで移動することができる。また、センサ１５０は、透光性カバー５１０の表面から引き出され、任意の角度に回転されて透光性カバー５１０の表面に取り付けられる。
【０１２３】
なお、本発明をＬＥＤユニットとして実現する場合、ＬＥＤユニットの構成は、上記のような構成に限定されない。
【０１２４】
図１２は、実施の形態２に係る、他の構成のＬＥＤユニットの断面図である。なお、図１２は、光照射側を下側とした場合の断面図である。なお、図１２に示されるＬＥＤユニットの外形等は、図１０Ａ、図１０Ｂ、及び図１１において説明したものと略同様であるため、説明を省略する。
【０１２５】
図１２に示されるＬＥＤユニット５００ａは、ＬＥＤモジュール５４０ａと、回路基板５６０ａと、センサ１５０の配置とにおいて、ＬＥＤユニット５００と異なる。また、ＬＥＤユニット５００ａは、反射板５５０が設けられている点においても、ＬＥＤユニット５００と異なる。その他の構成は、ＬＥＤユニット５００とほぼ同一である。以下、相違点を中心に説明する。
【０１２６】
ＬＥＤモジュール５４０ａは、基板５４１ａと発光部５４２ａとを備え、支持台５３０に載置されて支持台５３０に固定される。すなわち、ＬＥＤユニット５００ａにおけるＬＥＤモジュール５４０ａの位置は、ＬＥＤユニット５００における回路基板５６０の位置に相当する。ＬＥＤモジュール５４０ａと支持台５３０とは、例えば、ＬＥＤモジュール５４０ａと支持台５３０と間に接着剤が塗布されることによって固着される。
【０１２７】
基板５４１ａの形状は、平面視形状が矩形状のものを用いることができるが、平面視形状が六角形や八角形等の多角形状又は円形状のものも用いてもよい。
【０１２８】
なお、ＬＥＤモジュール５４０ａは、上述のようにＳＭＤ型であってもよいし、ＣＯＢ型であってもよい。
【０１２９】
回路基板５６０ａは、円形状の開口が形成された円環状（ドーナツ形状）の基板であり、筐体５２０の内方かつ反射板５５０の外方に配置されている。すなわち、ＬＥＤユニット５００ａにおける回路基板５６０ａの位置は、ＬＥＤユニット５００におけるＬＥＤモジュール５４０の位置に相当する。
【０１３０】
ＬＥＤユニット５００ａでは、透光性カバー５１０とＬＥＤモジュール５４０ａとの間には、反射板５５０（反射鏡）が配置されている。反射板５５０は、反射機能を有する反射部材であって、ＬＥＤモジュール５４０ａの光が入射する開口である入射口と、入射口から入射した光が反射板５５０から出射する開口である出射口とを有する。本実施の形態における反射板５５０は、内径が入射口から出射口に向かって漸次大きくなるように構成された円錐台筒状である。具体的には、反射板５５０は、ラッパ状（漏斗状）である。
【０１３１】
入射口は、ＬＥＤモジュール５４０ａの発光領域（発光部５４２ａ）を囲むように構成されている。また、出射口の開口面積は、透光性カバー５１０の平面部の面積とほぼ同じである。
【０１３２】
また、反射板５５０の内面は、ＬＥＤモジュール５４０ａからの光を反射する反射面となっている。反射面は、入射口から入射した光を反射させて出射口から出射するように構成されている。反射板５５０によってＬＥＤモジュール５４０ａの光は透光性カバー５１０に導かれる。
【０１３３】
反射板５５０は、例えば、絶縁性を有する硬質の白色樹脂材料によって構成することができる。なお、反射率を向上させるために、樹脂製の反射板５５０の内面に、銀やアルミニウム等の金属材料からなる金属蒸着膜（金属反射膜）をコーティングすることによって反射面を構成しても構わない。また、樹脂材料を用いずに、反射板５５０全体をアルミニウム等の金属材料を用いて成形してもよい。
【０１３４】
センサ１５０は、配線５５５ａによって回路基板５６０ａに接続され、透光性カバー５１０（又は筐体５２０）によって可動自在かつ回転可能な状態に保持されている。具体的には、センサ１５０は、透光性カバー５１０及び反射板５５０の周縁部に設けられた開口５１５ａにおいて保持される。このように、透光性カバー５１０の周縁部においてセンサ１５０が保持されることにより、センサ１５０がＬＥＤユニット５００ａの光を遮りにくい効果がある。
【０１３５】
また、ＬＥＤユニット５００と同様に、センサ１５０は、透光性カバー５１０の表面から所定の範囲まで移動することができ、透光性カバー５１０の表面から引き出され、任意の角度に回転されて透光性カバー５１０の表面に取り付けられる。
【０１３６】
なお、センサ１５０が取り付けられる位置は、透光性カバー５１０に限定されず、例えば、筐体５２０に取り付けられてもよい。また、ＬＥＤユニット５００ａが照明器具に取り付けられている場合、センサ１５０は、照明器具に取り付けられてもよい。
【０１３７】
図１３は、照明器具に取り付けられた状態のＬＥＤユニット５００ａを示す図である。
【０１３８】
図１３に示されるように、センサ１５０が、ＬＥＤユニット５００ａから引き出されて照明器具６００に取り付けられてもよい。
【０１３９】
以上、実施の形態２では、本発明をフラット薄形構造のＬＥＤユニットに適用する例について説明したが、本発明は、他の照明用光源としても実現可能である。例えば、本発明は、照明用光源である、直管形のＬＥＤランプ又は環状のＬＥＤランプとしても実現可能である。
【０１４０】
以上、図面を参照してこの発明の実施の形態を説明したが、この発明は、図示した実施形態のものに限定されない。上記実施の形態及び上記変形例は、任意に組み合わせることができる。また、図示した実施の形態に対して、この発明と同一の範囲内において、あるいは均等の範囲内において、種々の修正や変形を加えることが可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１４１】
本発明は、電球形ランプに有利に利用される。
【符号の説明】
【０１４２】
１００，２００  電球形ランプ（照明用光源）
１１０，２１０  グローブ
１２０，２２０，５２０  筐体
１２０ａ，１２２ａ  本体部
１２０ｂ  基端部
１２１  基台
１２２  回路ホルダ
１２２ｂ  連結部
１２３  回路ユニット
１２４，５６０，５６０ａ  回路基板
１２５  キャップ部材
１３０，２３０  口金
１３１  シェル
１３２  アイレット
１４０  半導体発光モジュール
１４１  実装基板
１４２  半導体発光素子
１４３  封止体
１４４  舌片部
１４５，１５５，２５５，５５５，５５５ａ  配線
１４６  コネクタ
１５０，２５０  センサ
１５１  検出素子
１５２，２５２  レンズ
１５３  制御回路
１５４  実装基板
１５６  巻取部
１６０  撚り線
１６１  第１給電線
１６２  第２給電線
１７０  カバー
２７１  第１の筒体
２７２  第２の筒体
３００  照明装置
３２０  点灯器具
３２１  器具本体
３２１ａ  ソケット
３２２  ランプカバー
４００  天井
５００，５００ａ  ＬＥＤユニット（照明用光源）
５１０  透光性カバー
５１５，５１５ａ  開口
５３０  支持台
５４０，５４０ａ  ＬＥＤモジュール
５４１，５４１ａ  基板
５４２，５４２ａ  発光部
５５０  反射板
５５５，５５５ａ  配線
５７０  熱伝導シート
５８０  接続ピン
５９０  カバー部材
６００  照明器具
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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