(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
該基板上に設けられた発光素子と、
前記基板上に設けられ、前記発光素子を前記発光素子と間をあけて被覆するとともに、下端の内周側に段差を有し、前記下端が透光性部材を介して前記基板に接合された波長変換部材と、
前記基板上に設けられ、前記発光素子と前記透光性部材との間であって、前記波長変換部材の前記段差と前記基板の間に配置された遮光部材と、を備え、
前記波長変換部材は、前記波長変換部材の下端が前記透光性部材上から前記透光性部材の側部にかけて設けられているとともに、前記遮光部材は、前記発光素子の側部と対向する前記遮光部材の内側部に凹部が設けられており、表面が拡散反射面に形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
請求項１に記載の発光装置であって、
前記遮光部材は、前記基板の上面に沿った平面方向における前記凹部の大きさが、前記基板の上面に対する垂直方向における前記凹部の大きさよりも大きいことを特徴とする発光装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の発光装置であって、
前記遮光部材は、平面視して前記発光素子を中心に環状に形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の発光装置であって、
前記透光性部材は、前記遮光部材上から前記遮光部材の外側部を介して前記基板上にまで連続して形成されていることを特徴とする発光装置。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の発光装置であって、
前記発光素子は、前記発光素子を直接被覆する封止部材で覆われており、
前記基板には、平面透視して前記遮光部材の直下の一部に溝が設けられており、前記封止部材の一部が前記溝内にまで入っていることを特徴とする発光装置。
【請求項６】
請求項５に記載の発光装置であって、
前記溝は、前記発光素子を取り囲むように形成されていることを特徴とする発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を含む発光装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光素子を有する発光装置の開発が進められている。当該発光装置は、消費電力または製品寿命に関して注目されている。なお、発光装置として、発光素子から発せられる光を波長変換部で特定の波長帯の光に変換して、外部に取り出すものがある（例えば、特開２００４−１９３５８０号公報、特開２００４−１９３５８１号公報）。【０００３】
発光素子の開発において、いかにして発光素子の発する光を効率良く波長変換部において変換するかが研究されている。本発明は、光の変換効率を向上させることが可能な発光装置を提供することを目的とする。
【発明の開示】
【０００４】
本発明の一実施形態に係る発光装置は、基板と、基板上に設けられた発光素子と、基板上に設けられ、発光素子を発光素子と間をあけて被覆するとともに、下端の内周部に段差を有し、下端が透光性部材を介して基板に接合された波長変換部材とを備えている。さらに、発光装置は、基板上に設けられ、発光素子と透光性部材との間であって、波長変換部材の段差と基板の間に配置された遮光部材を備えている。そして、波長変換部材は、波長変換部材の下端が透光性部材上から透光性部材の側部にかけて設けられている。遮光部材は、発光素子の側部と対向する遮光部材の内側部に凹部が設けられており、表面が拡散反射面に形成されている。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】本発明の一実施形態に係る発光装置の概観を示す断面斜視図である。
【図２】本発明の一本実施形態に係る発光装置の概観斜視図であって、波長変換部材を取り除いた状態を示している。
【図３】本発明の一実施形態に係る発光装置の断面図である。
【図４】一変形例に係る発光装置の断面図である。
【図５】一変形例に係る発光装置の断面図である。
【図６】一変形例に係る発光装置の断面図である。
【図７】一変形例に係る発光装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
以下に添付図面を参照して、本発明に係る発光装置の一実施形態を説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されないものとである。
【０００７】
本発明の一実施形態に係る発光装置１は、基板２と、基板２上に設けられた発光素子３と、基板２上に設けられ、発光素子３を発光素子３と間をあけて被覆するとともに、下端の内周部に段差を有し、下端が透光性部材５を介して基板２に接合された波長変換部材６
とを備えている。さらに、発光装置１は、基板２上に設けられ、発光素子３と透光性部材５との間に配置された遮光部材４を備えている。そして、波長変換部材６は、波長変換部材６の下端が透光性部材５上から透光性部材５の側部にかけて設けられている。なお、発光素子３は、例えば、発光ダイオードであって、半導体を用いたｐｎ接合中の電子と正孔とが再結合することによって発光し、外部に向かって光を放出する。
【０００８】
基板２は、絶縁性の基板であって、例えば、アルミナまたはムライト等のセラミック材料、あるいはガラスセラミック材料等から成る。また、基板２は、これらの材料のうち複数の材料を混合した複合系材料を用いることができる。また、基板２は、基板２の熱膨張を調整することが可能な金属酸化物微粒子を分散させた高分子樹脂を用いることができる。
【０００９】
基板２には、基板２の内外を電気的に導通する配線導体が形成されている。配線導体は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガンまたは銅等の導電材料からなる。配線導体は、例えば、タングステン等の粉末に有機溶剤を添加して得た金属ペーストを、基板２となる複数のセラミックグリーンシートに所定パターンで印刷し、これらのセラミックグリーンシートを積層して、焼成することにより形成することができる。なお、基板２の内外に露出する配線導体の表面には、酸化防止のためにニッケルまたは金等の鍍金層が被着されている。
【００１０】
また、基板２の上面には、基板２上方に効率良く光を反射させるために、配線導体および鍍金層と間を空けて、例えば、アルミニウム、銀、金、銅またはプラチナ等の金属反射層を形成する。また、金属反射層は、白色のセラミック粉末が含有されたシリコーン樹脂等の絶縁性の透明部材を、基板２上面の発光素子を除く部位に塗布することによって形成することができる。
【００１１】
発光素子３は、基板２上に実装される。具体的には、発光素子３は、基板２上に形成される配線導体の表面に被着する鍍金層上に、例えば、ロウ材または半田を介して電気的に接続される。
【００１２】
発光素子３は、透光性基体と、透光性基体上に形成される光半導体層を有している。透光性基体は、有機金属気相成長法または分子線エピタキシャル成長法等の化学気相成長法を用いて、光半導体層を成長させることが可能なものであればよい。透光性基体に用いられる材料としては、例えば、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、セレン化亜鉛、シリコンカーバイド、シリコンまたは二ホウ化ジルコニウム等を用いることができる。なお、透光性基体の厚みは、例えば５０μｍ以上１０００μｍ以下である。
【００１３】
光半導体層は、透光性基体上に形成された第１半導体層と、第１半導体層上に形成された発光層と、発光層上に形成された第２半導体層から構成されている。
【００１４】
第１半導体層、発光層および第２半導体層は、例えば、III族窒化物半導体、ガリウム燐またはガリウムヒ素等のIII−Ｖ族半導体、あるいは、窒化ガリウム、窒化アルミニウムまたは窒化インジウム等のIII族窒化物半導体などを用いることができる。なお、第１半導体層の厚みは、例えば１μｍ以上５μｍ以下であって、発光層の厚みは、例えば２５ｎｍ以上１５０ｎｍ以下であって、第２半導体層の厚みは、例えば５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下である。また、発光素子３では、例えば３７０ｎｍ以上４２０ｎｍ以下の波長範囲の励起光を発する素子を用いることができる。
【００１５】
遮光部材４は、発光素子３と間を空けて基板２上に設けられている。遮光部材４は、発光素子３の発する励起光を反射する機能、発光素子３の発する励起光を吸収する機能のいずれか一方を少なくとも備えている。遮光部材４は、例えば、アルミナまたはムライト等のセラミック材料、白色のエポキシ材料またはポリテトラフルオロエチレン等の樹脂材料、透明なエポキシ樹脂またはシリコーン樹脂に白色のアルミナ粉末を含有させた複合系材料、あるいはアルミニウム、銀メッキや金メッキが施された銅または鉄−ニッケル合金等の金属材料からなる。遮光部材４は、例えば、シリコーン樹脂またはアクリル樹脂、エポキシ樹脂等の接着材を介して基板２上に設けられている。なお、遮光部材４の熱伝導率は、例えば０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上４１８Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下である。
【００１６】
遮光部材４は、発光素子３を取り囲むように設けられている。平面視したときに、遮光部材４は環状である。なお、遮光部材４の外径は、例えば５ｍｍ以上２０ｍｍ以下であって、遮光部材４の内径は、例えば４ｍｍ以上１９ｍｍ以下である。また、遮光部材４の上下方向の大きさは、例えば０．１ｍｍ以上１ｍｍ以下である。遮光部材４が発光素子３を取り囲むため、発光素子３から平面方向で出射した光を、遮光部材４にて反射したり、遮光部材４で吸収したりすることができる。
【００１７】
遮光部材４は、発光素子３を中心に環状に形成されている。そのため、発光素子３から平面方向に放射状に進行した光を、遮光部材４によって偏り少なく内方に向かって反射させたり、吸収したりすることができ、発光装置１から外部に取り出される光が偏った個所に集中するのを抑制することができ、視認性に優れた発光装置１を実現することができる。
【００１８】
遮光部材４は、発光素子３の側部と対向する遮光部材４の側部に凹部Ｐが設けられている。凹部Ｐは、基板２の上面と凹部Ｐの内壁面の一部である天井面との間の大きさが、例えば０．０５ｍｍ以上０．９ｍｍ以下に設定されている。また、凹部Ｐの平面方向の大きさは、例えば０．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下に設定されている。
【００１９】
遮光部材４は、基板２の上面に沿った平面方向における凹部Ｐの大きさが、基板２の上面に対する垂直方向における凹部Ｐの大きさよりも大きく設定されている。仮に、凹部Ｐの平面方向の大きさを、凹部Ｐの垂直方向の大きさよりも小さくした場合は、発光素子４から平面方向に進行する光が、遮光部材４によって必要以上に内方に向かって反射されて、発光装置１から外部に向かって進行する光の進行角度の範囲が必要以上に狭くなってしまう虞がある。そこで、凹部Ｐの平面方向の大きさを凹部Ｐの垂直方向の大きさよりも大きくすることで、発光装置１から外部に向かって進行する光の進行角度が必要以上に狭くなるのを抑制することができる。
【００２０】
遮光部材４に凹部Ｐが設けられていることで、仮に、遮光部材４に凹部Ｐが設けられていない場合と比較して、遮光部材４の体積を小さくすることができる。発光素子３は、発光するとともに熱が発生するが、その熱が発光素子３から基板２を介して遮光部材４に伝わる。また、発光素子３から発生する熱は、波長変換部材６で囲まれる気体中を介して遮光部材４にも伝わる。そこで、遮光部材４の体積を小さくすることで、波長変換部材５に伝わる熱を少なくすることができる。また、凹部Ｐが発光素子３と対向する遮光部材４の内側部に設けた場合は、凹部Ｐの内壁面と発光素子３との間の距離を長くすることができ、遮光部材４に伝わる熱を低減することができる。その結果、波長変換部材６に伝わる熱を少なくすることができ、蛍光体の温度が高温になることで、熱による波長変換部材６の光の変換効率が低減するのを抑制することができる。また、波長変換部材６と遮光部材４との間の、両者の材料の違いによる熱応力をも緩和することができる。そして、遮光部材４に対する波長変換部材６の剥離を抑制することができる。
【００２１】
また、遮光部材４に凹部Ｐが設けられていることで、波長変換部材６から熱応力が印加されるときに、遮光部材４が変形する。遮光部材４の変形は、例えば、遮光部材４の凹部Ｐの天井面の傾斜角度が変形し、凹部Ｐにて応力を緩和することができる。その結果、遮光部材４が破壊される虞を低減することができ、発光装置１の気密性を向上させることができ、さらには発光装置１の製品寿命を長くすることができる。
【００２２】
波長変換部材６は、発光素子３と間を空けて被覆するとともに、遮光部材４と透光性部材５を介して接合されている。波長変換部材６は、発光素子３から発せられる光が内部に入射して、内部に含有される蛍光体が励起されて光を発するものである。
【００２３】
波長変換部材６は、平面視したときに円形状であって、内部空間を有するキャップ体である。なお、波長変換部材６の外径は、例えば５ｍｍ以上２０ｍｍ以下であって、波長変換部材６の内部空間の内径は、例えば４ｍｍ以上１９ｍｍ以下に設定されている。また、波長変換部材６の下端から上端までの間の長さは、例えば２．５ｍｍ以上１０ｍｍ以下に設定されている。また、波長変換部材６の内部空間の上下方向の長さは、例えば２ｍｍ以上９．５ｍｍ以下に設定されている。波長変換部材６は、平面視したときに円形状とし、その内部の中心位置に発光素子３を配置することで、平面視したときの波長変換部材６の縁の厚みを略一定にすることができ、外部に取り出される光の変換量を均一に近づけることができる。なお、ここで波長変換部材６の縁の厚みが略一定とは、断面視したときの波長変換部材６の縁の厚みの差が、例えば１ｍｍ以下に設定されている状態をいう。
【００２４】
発光素子３の発する光は、波長変換部材６で囲まれた内部空間を進行し、波長変換部材６に入射する。発光素子３の発する光のうち、波長変換部材６に入射する前の光は、内部空間を進行するため、反射、屈折または減衰等の影響を受けにくく、効率良く波長変換部材６内に光が進入する。
【００２５】
波長変換部材６には、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂、透光性のガラス材料から成り、その絶縁樹脂やガラス中に、例えば４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の蛍光を発する青色蛍光体、例えば５００ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の蛍光を発する緑色蛍光体、例えば５４０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の蛍光を発する黄色蛍光体、例えば５９０ｎｍ以上７００ｎｍ以下の蛍光を発する赤色蛍光体が含有されている。また、蛍光体は、波長変換部材６中に均一に分散するようにしている。なお、波長変換部材６の熱伝導率は、例えば０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上０．８Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下に設定されている。
【００２６】
また、波長変換部材６は、図３に示すように、下端の内周側に段差を有している。そして、波長変換部材６は、段差が設けられている個所が、透光性部材５上から透光性部材５の側部にかけて延在する延在部６ａとして機能する。延在部６ａは、波長変換部材６の一部である。延在部６ａは、透光性部材５を介して遮光部材４に接合されている。透光性部材５は、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂が用いられる。なお、透光性部材５の熱伝導率は、例えば０．１Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上０．８Ｗ／（ｍ・Ｋ）以下に設定されている。
【００２７】
透光性部材５が波長変換部材６の下面全面に被着することで、透光性部材５を介して遮光部材４に被着する面積を大きくし、遮光部材４と波長変換部材６とを強固に接続することができる。その結果、遮光部材４と波長変換部材６の接続強度を向上させることができ、波長変換部材６の剥離を抑制することができる。
【００２８】
また、仮に、波長変換部材６の下端に段差がなければ、波長変換部材６の下端は遮光部材４の上面のみとしか接続されない。本実施形態に係る発光装置１は、延在部６ａが、遮光部材４の上面から遮光部材４の側面にかけて延在した形状であって、その延在部６ａと遮光部材４との間に透光性部材５が介在されるため、延在部６ａと遮光部材４との接続面積を大きくすることができ、波長変換部材６と遮光部材４とを効果的に強固に接続することができる。
【００２９】
透光性部材５の熱伝導率は、波長変換部材６の熱伝導率よりも小さく設定されている。透光性部材５の熱伝導率を、波長変換部材６の熱伝導率よりも小さくすることで、発光素子３から基板２、遮光部材４および透光性部材５を順番に介して波長変換部材６に熱が伝わりにくくすることができる。また、波長変換部材６には、発光素子３が発する光を蛍光体によって波長変換する際の変換損失に起因した熱が発生し、この熱によって発光素子３の温度が上昇する。その熱を波長変換部材６から透光性部材５を介して伝達され難くすることで、発光素子３が高温になるのを抑制することができる。そして、発光素子３が高い温度に起因して発する光が変化するのを抑制することができ、発光装置１から外部に取り出される光色を良好に維持することができる。
【００３０】
波長変換部材６が高温になると、発光素子３の発する励起光によって励起される光の色温度が変化し、所望する色温度の光色になりにくくなる。そこで、透光性部材５の熱伝導率を波長変換部材６の熱伝導率よりも小さく、熱抵抗を大きくすることで、発光素子３からの熱が基板２を伝導し、透光性部材５を介して波長変換部材６に伝導することを抑制できることから、波長変換部材６の温度が高温になるのを抑制することができ、所望する光色を取り出すことができる。
【００３１】
透光性部材５は、透光性部材５上から透光性部材５の外側部にかけて連続して形成され、さらに、遮光部材４の外側部から基板２の上面にかけて連続して形成されている。そして、透光性部材５上には、波長変換部材６の下端が接続される。波長変換部材６の延在部６ａは、発光装置１を側面透視したときは、延在部６ａと遮光部材４とが重なり合うように設けられる。
【００３２】
透光性部材５が、透光性部材５上から透光性部材５の外側部を介して基板２上にまで連続して形成されていることで、透光性部材５そのものを温度の伝達経路として用いることができる。そして、発光素子３が発する熱によって、波長変換部材６で囲まれる領域内の温度が高くなるが、波長変換部材６で囲まれる領域内の温度を透光性部材５を介して効果的に外部に直接放散することができ、波長変換部材６で囲まれる領域内の温度が上昇するのを抑制することができる。その結果、外部に取り出される光色を変化しにくくすることができ、視認性を良好に維持することができる発光装置１を実現することができる。
【００３３】
発光素子３から平面方向に進行する光の多くは、遮光部材４にて反射して波長変換部材６に進行する。また、発光素子３から平面方向に進行する光のうち、透光性部材５内を進行する光が存在するが、側面透視したときに、延在部６ａを遮光部材４と重なるように設けたことで、透光性部材５内を進行した光は延在部６ａ内に進入する。そして、延在部６ａ内で波長変換された光が、発光装置１の外部に取り出される。
【００３４】
仮に、発光装置１を側面透視したときに、波長変換部材６と遮光部材４が重なり合っていない場合は、発光素子３から平面方向に進行する光のうち、透光性部材５内を進行する光は、波長変換部材６内に進入せず、そのまま外部に取り出され、波長変換部材６内で波長変換されない。一方、本実施形態に係る発光装置１は、延在部６ａが遮光部材４上から遮光部材４の側端部にかけて設けられているため、発光素子３から平面方向に進行する光は、波長変換部材６内に進入する。その結果、本実施形態に係る発光装置１は、光の変換効率を向上させることができる。
【００３５】
仮に、延在部６ａが遮光部材４の内側部に設けられていた場合は、波長変換部材６が熱膨張を起こすと、波長変換部材６が外方に向かって大きくなろうとし、遮光部材４に応力が大きくかかりやすい。そして、その応力に起因して、遮光部材４が基板２から剥離することがある。一方、延在部６ａは、波長変換部材６に熱が伝わり、波長変換部材６が熱膨張を起こしたとしても、遮光部材４の外側部に設けられているため、波長変換部材６が外方に向かって広がっても、遮光部材４に加わる応力を低減することができ、遮光部材４の剥離を抑制することができる。
【００３６】
本実施形態によれば、発光素子３と並設して遮光部材４を設け、さらに、波長変換部材６の延在部６ａを透光性部材５上から透光性部材５の側端部にかけて設けることで、発光素子３の平面方向に出射した光を、そのまま透光性部材５内を通って外部に取り出されるのを低減し、遮光部材４で反射するか、あるいは波長変換部材６内にて波長変換することができる。そして、遮光部材４で反射した光は、光の進行方向を変更することで、波長変換部材６内に進行させやすくすることができる。その結果、発光素子３の発する光の多くを波長変換部材６内に進入させることができ、光の変換効率を効果的に向上させることができる。本実施形態によれば、光の波長変換効率を向上させることが可能な発光装置１を提供することができる。
【００３７】
なお、本発明は上述の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において種々の変更、改良等が可能である。例えば、上述した実施形態によれば、波長変換部材６の形状を平面視したときに円形状としたがこれに限られない。発光素子３の発する光を散乱させることができるのであれば、平面視したときに多角形状であってもよく、または立体形状がドーム状であってもよい。なお、波長変換部材６の立体形状をドーム状とすることによって、発光素子４が発する光が通過する波長変換部材６の厚みを略一定にすることができ、外部に取り出される光の変換量を均一に近づけることができる。
【００３８】
また、遮光部材４は、表面が拡散反射面でもよい。その結果、透光性部材５に侵入する発光素子３からの光は、遮光部材４の表面で拡散反射されながら波長変換部材６で波長変換されて発光装置１の光出力が向上するとともに、発光素子３の光が発光装置１の外部に放射されることが抑制される。
【００３９】
また、透光性部材５は、遮光部材４上より側端部が厚く形成されてもよい。その結果、発光素子３からの光は、遮光部材４上の透光性部材５に侵入し難くなるとともに、遮光部材４の側端部の透光性部材５まで侵入した発光素子３からの光は、遮光部材４の側端部の透光性部材５内で反射されながら波長変換部材６で波長変換される。その結果、発光装置１は、光出力が向上するとともに発光素子３の光が発光装置１の外部に放射されることが抑制される。
【００４０】
＜変形例＞
以下、本発明の実施形態の変形例について説明する。なお、本発明の実施形態の変形例に係る発光装置１のうち、本発明の実施形態に係る発光装置１と同様な部分については、同一の符号を付して適宜説明を省略する。なお、図４から図７は、一変形例に係る発光装置１の断面図であって、図２の断面図に相当する。
【００４１】
上述した実施形態に係る発光装置１は、遮光部材４は、凹部Ｐが設けられた構造であったが、これに限られない。図４に示すように、遮光部材４に凹部Ｐが設けられない構造であってもよい。
【００４２】
図４に示すように、遮光部材４に凹部Ｐがない場合は、遮光部材４の下面と基板２の上面との接続される接続面積を大きくすることができ、遮光部材４と基板２との接合性を向上させることができる。その結果、遮光部材４が基板２から剥離するのを抑制することができる。
【００４３】
上述した実施形態に係る発光装置１は、透光性部材５が、波長変換部材６の下端の下面にのみ被着していたが、これに限られない。透光性部材５は、波長変換部材６の下端から波長変換部材６の側面にかけて連続して形成されていてもよい。
【００４４】
図５に示すように、波長変換部材６の下端の下面から波長変換部材６の下端の側面にかけて連続して被着させることで、波長変換部材６の下端を透光性部材５で取り囲むことができる。そして、延在部６ａの外表面を透光性部材５で被覆することで、延在部６ａが熱膨張を起こすときに、平面方向に膨張するのを透光性部材５にて抑えることができる。また、波長変換部材６の延在部６ａは、遮光部材４の上面から遮光部材４の外側部にかけて設けられているため、延在部６ａが熱膨張を起こすと、遮光部材４から離れる方向に力がはたらき、遮光部材４から剥離しようとする。そこで、延在部６ａを透光性部材５にて被覆することで、延在部６ａが遮光部材４から剥離しようとするのを抑制することができる。
【００４５】
上述した実施形態に係る発光装置１は、基板２は絶縁性のセラミック材料から構成したが、これに限られない。図６に示すように、基板２は、金属材料から構成してもよい。
【００４６】
基板２は、熱伝導率の高い金属から成る基板であって、例えば、銅またはステンレス等の金属材料から成り、発光素子３の実装部に対応した部位に貫通孔が形成されたプリント基板等の配線基板７が、エポキシ樹脂またはアクリル樹脂等の接着材、あるいはシール材等を介して基板２上面に取着される。そして、配線基板７上に、波長変換部材６が設けられる。
【００４７】
また、発光素子３は、基板２が金属から成る基板の場合、半田またはロウ材、金属粉末が含有された熱伝導性の高い銀エポキシ接着材等の接着材を介して基板２に実装されるとともに、基板２上面に接着された発光素子３の実装部に対応した部位に貫通孔が形成された配線基板７の配線パターンに、ボンディングワイヤ８を介して電気的に接続される。このようにして、発光素子３の発する熱を、基板２を介して外部に効率良く放熱することができる。
【００４８】
上述した実施形態に係る発光装置１は、基板２の上面を平坦にした構造であったが、これに限られない。図７に示すように、基板２に溝Ｃが設けられていても構わない。溝Ｃは、平面視して、遮光部材４で囲まれる領域内に設けられている。そして、溝Ｃは、平面視して発光素子３を中心に環状に設けられている。なお、溝Ｃは、基板２の上面に沿った平面方向の大きさが、例えば０．５ｍｍ以上５ｍｍ以下に設定されている。溝Ｃは、基板２の上面に対して垂直方向の大きさが、例えば０．３ｍｍ以上３ｍｍ以下に設定されている。溝Ｃは、基板２の上面に沿った平面方向の横断面が、溝Ｃの上端と溝Ｃの下端との間に、溝Ｃの上端よりも大きい個所が設けられている。
【００４９】
溝Ｃは、平面透視して遮光部材４の直下の一部と重なる領域に設けられている。そして、遮光部材４で内方に向かって反射した光の一部が、溝Ｃ内で再度上方に向かって反射されて、波長変換部材６に向かって進行させることができ、波長変換部材６で波長変換される光量を増加させることができ、発光装置１の光出力を向上させることができる。
【００５０】
また、発光素子３は、発光素子３を直接被覆する封止部材９で覆われている。封止部材９は、封止部材９の一部が溝Ｃ内にまで入って固着している。封止部材９は、例えばシリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の樹脂材料、透光性のガラス材料からなり、発光素子３に対してポッティングして、所定温度で硬化させて形成される。
【００５１】
溝Ｃは、遮光部材４で囲まれる領域に設けられているので、封止部材９が発光素子３上から漏れ広がって、遮光部材４を乗り越えて、所望しない基板２外に漏れ出るのを抑制することができる。また、封止部材９は、封止部材９の一部が溝Ｃ内に充填して固定されることで、封止部材９のアンカー効果によって、発光素子３が基板２に対して剥離しにくくすることができる。
【００５２】
＜発光装置の製造方法＞
ここで、図１に示す発光装置の製造方法を説明する。まず、基板２を準備する。基板２が、例えば酸化アルミニウム質焼結体から成る場合、酸化アルミニウム、酸化珪素、酸化マグネシウムおよび酸化カルシウム等の原料粉末に、有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して混合物を得る。そして、基板２の型枠内に、混合物を充填して乾燥させた後、焼結前の基板２を取り出す。
【００５３】
また、遮光部材４を準備する。遮光部材４は、例えば鋳造法、射出成形または金型成形等の成形技術を用いて作製することができる。
【００５４】
また、タングステンまたはモリブデン等の高融点金属粉末を準備し、この粉末に有機バインダー、可塑剤または溶剤等を添加混合して金属ペーストを得る。そして、取り出した基板２となるセラミックグリーンシートに所定パターンで配線導体を印刷し、複数のセラミックグリーンシートを積層した状態で焼成する。
【００５５】
次に、基板２の内外に露出する配線導体の表面には、配線導体の酸化防止ように鍍金層を形成する。そして、発光素子３を鍍金層上に半田を介して電気的に接続する。その後、遮光部材４を基板２の上面に、発光素子３を取り囲むようにして、シリコーン樹脂から成る接着剤によって接着する。
【００５６】
次に、波長変換部材６を準備する。波長変換部材６は、未硬化の樹脂に蛍光体を混合して、例えば、射出成形または金型成形等の成形技術を用いて、作製することができる。また、波長変換部材６は、未硬化の波長変換部材６を型枠に充填し、硬化して取り出すことによって、得ることが出来る。
【００５７】
その後、波長変換部材６の下端の縁にシリコーン樹脂を被着させる。そして、波長変換部材６をシリコーン樹脂を介して遮光部材４に接合し、発光装置１を作製することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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