(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハンド本体部の上面側に設けられ、所定の高さの載置面にて基板を支える複数の支持部を含む第１の載置部と、
前記ハンド本体部の上面側に設けられ、前記第１の載置部の載置面の高さよりも上方の載置面にて基板を支える複数の支持部を含み、該支持部のうち１または複数は退避可能である第２の載置部と
を備え、
前記第２の載置部の前記退避可能な支持部を退避させた状態で、前記第１の載置部に第１の基板を載置し、さらに、前記退避可能な支持部の退避を解除させた状態で、前記第２の載置部に第２の基板を載置することを特徴とする基板搬送用ハンド。
【請求項２】
前記第１の載置部の載置面の高さと前記第２の載置部の載置面の高さとの差は、前記基板を収納する基板収納部が備える基板支持部材の厚みと、前記第１の載置部に載置される前記基板の厚みと、所定のマージンとの和であることを特徴とする請求項１に記載の基板搬送用ハンド。
【請求項３】
前記第１の載置部に載置された前記基板の周縁部および前記第２の載置部に載置された前記基板の周縁部を先端側へそれぞれ押圧する押圧部
をさらに備えることを特徴とする請求項１または２に記載の基板搬送用ハンド。
【請求項４】
前記第１の載置部および前記第２の載置部の一方または双方は、
前記基板を吸引する吸引孔をさらに備え、前記吸引孔によって前記基板を吸引することを特徴とする請求項１または２に記載の基板搬送用ハンド。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一つに記載の基板搬送用ハンド
を備えることを特徴とする基板搬送ロボット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
開示の実施形態は、基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボットに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェハ等の薄板状ワーク（以下、「基板」と記載する）を搬送するハンドを備える基板搬送ロボットが知られている。
【０００３】
たとえば、特許文献１には、ハンドに設けられた一対のアームによって基板の周縁部を把持し、基板を搬送する基板搬送用ハンドが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２７４２３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記した従来技術の基板搬送用ハンドでは、基板を１枚ずつしか搬送することができなかった。
【０００６】
このため、従来の基板搬送ロボットによって同時に複数枚の基板を搬送するためには、複数のハンドを備える必要がある。これにより、従来の基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボットは、製造コストがかかるうえ重量がかさむという問題もあった。
【０００７】
実施形態の一態様は、上記に鑑みてなされたものであって、製造コストの削減および軽量化を図るとともに複数枚の基板を同時に搬送することができる基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態の一態様に係る基板搬送用ハンドは、第１の載置部と、第２の載置部とを備える。前記第１の載置部は、ハンド本体部の上面側に設けられ、所定の高さの載置面にて基板を支える複数の支持部を含み、前記第２の載置部は、前記ハンド本体部の上面側に設けられ、前記第１の載置部の載置面の高さよりも上方の載置面にて基板を支える複数の支持部を含み、該支持部のうち１または複数は退避可能である。また、基板搬送用ハンドは、前記第２の載置部の前記退避可能な支持部を退避させた状態で、前記第１の載置部に第１の基板を載置し、さらに、前記退避可能な支持部の退避を解除させた状態で、前記第２の載置部に第２の基板を載置する。
【発明の効果】
【０００９】
実施形態の一態様によれば、製造コストの削減および軽量化を図るとともに複数枚の基板を同時に搬送することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、第１の実施形態に係る基板搬送ロボットの模式斜視図である。
【図２】図２は、第１の実施形態に係る基板搬送用ハンドの模式斜視図である。
【図３Ａ】図３Ａは、第１の実施形態に係るハンド本体部の側面図その１である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、第１の実施形態に係るハンド本体部の側面図その２である。
【図４Ａ】図４Ａは、第１の実施形態に係るハンド本体部の側面図その３である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、第１の実施形態に係るハンド本体部の上視図その１である。
【図５Ａ】図５Ａは、第１の実施形態に係るハンド本体部の側面図その４である。
【図５Ｂ】図５Ｂは、第１の実施形態に係るハンド本体部の上視図その２である。
【図６Ａ】図６Ａは、第２の実施形態に係るハンド本体部の側面図その１である。
【図６Ｂ】図６Ｂは、第２の実施形態に係るハンド本体部の側面図その２である。
【図６Ｃ】図６Ｃは、第２の実施形態に係るハンド本体部の側面図その３である。
【図７Ａ】図７Ａは、第３の実施形態に係るハンド本体部の側面図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、第３の実施形態に係るハンド本体部の上視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付図面を参照して、本願の開示する基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボットの実施形態を詳細に説明する。なお、以下に示す実施形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１２】
（第１の実施形態）
まず、第１の実施形態に係る基板搬送ロボット１について、図１を用いて説明する。図１は、第１の実施形態に係る基板搬送ロボット１の模式斜視図である。なお、以下では同図右下に示すような座標軸を適宜用いて説明を行うこととし、また、同図では説明を容易にするために一部の形状を単純化して示す。
【００１３】
図１に示すように、第１の実施形態に係る基板搬送ロボット１は、多関節ロボットであり、基台２と、支柱３と、関節部４、６、８とアーム５、７と、基板搬送用ハンド１０とを備える。
【００１４】
また、基板搬送ロボット１には、制御装置２００が接続されており、制御装置２００によって基板搬送ロボット１の起動や停止等の動作が制御され、基板搬送用ハンド１０によって基板を搬送する。
【００１５】
また、制御装置２００によって基板搬送ロボット１を動作させるプログラムを作成し（以下、「ティーチング」と記載する）、ティーチングされた教示データを再生することで、基板搬送ロボット１は、基板の載置や搬送等の動作を行う。なお、ここで、基板とは、半導体ウェハやガラス基板等の薄板状ワークを示す。
【００１６】
支柱３は、基台２から鉛直方向（Ｚ軸方向）にスライド可能に設けられる。これにより、基板搬送用ハンド１０は、鉛直方向（Ｚ軸方向）へ昇降する。
【００１７】
アーム５は、支柱３の先端部に基端部が関節部４を介して連結される。これにより、アーム５は、関節部４の関節軸Ｏ１を中心に支柱３の先端部に回転可能に支持される。アーム７は、アーム５の先端部に基端部が関節部６を介して連結される。これにより、アーム７は、関節部６の関節軸Ｏ２を中心にアーム５の先端部に回転可能に支持される。
【００１８】
２つの基板搬送用ハンド１０は、アーム７の先端部に基端部が関節部８を介してそれぞれ連結される。これにより、２つの基板搬送用ハンド１０は、関節部８の関節軸Ｏ３を中心にアーム７の先端部に回転可能に支持される。なお、２つの基板搬送用ハンド１０の基端部は、カバー１０ａによって覆われている。
【００１９】
また、基板搬送ロボット１は、基板搬送ロボット１に内蔵されるアクチュエータやモータ（図示せず）を駆動させることによってアーム５とアーム７とが回転動作する。これにより、基板搬送用ハンド１０は、水平方向（Ｘ軸方向およびＹ軸方向）へ直線的に移動する。
【００２０】
従来の基板搬送ロボットでは、１つの基板搬送用ハンドによって基板を１枚ずつしか搬送することができなかった。したがって、上述したような２つの基板搬送用ハンドを備える基板搬送ロボットでは、２枚の基板しか搬送することができない。
【００２１】
このように、同時に複数枚の基板を搬送するためには、搬送する基板の枚数分だけ基板搬送用ハンドを備える必要がある。このため、従来の基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボットは、同時に搬送する基板数分の基板搬送用ハンドを備えるための製造コストがかかるうえ重量がかさんでしまう。そこで、第１の実施形態に係る基板搬送ロボット１では、１つの基板搬送用ハンド１０によって２枚の基板が搬送可能な構成とした。
【００２２】
具体的には、基板搬送用ハンド１０は、所定の高さの載置面にて所定の基板を載置する載置部(以下、「第１の載置部」と記載する)を備える。さらに、基板搬送用ハンド１０は、第１の載置部の載置面の高さよりも高い載置面にて別の基板を載置する載置部(以下、「第２の載置部」と記載する)を備える。
【００２３】
まず、基板搬送ロボット１は、第２の載置部に備える退避可能な支持部を退避させた状態で、第１の載置部に基板を載置する。さらに、基板搬送ロボット１は、退避可能な支持部の退避を解除させた状態で、第２の載置部に別の基板を載置することとした。
【００２４】
このようにすることによって、第１の実施形態に係る基板搬送用ハンド１０および基板搬送ロボット１では、同時に搬送する基板数分の基板搬送用ハンドを備えるための製造コストの削減および軽量化を図るとともに複数枚の基板を同時に搬送することができる。
【００２５】
つぎに、第１の実施形態に係る基板搬送用ハンド１０の詳細について、図２を用いて説明する。図２は、第１の実施形態に係る基板搬送用ハンド１０の模式斜視図である。なお、図２では、基板搬送用ハンド１０の基端部の構成を説明するために、基端部に備えるカバー１０ａを外した状態の基板搬送用ハンド１０を示す。
【００２６】
図２に示すように、２つの基板搬送用ハンド１０は、上下方向に重畳して配置されている。なお、上下の２つの基板搬送用ハンド１０は、同様の構成となっているので、ここでは、一方の基板搬送用ハンド１０についてのみ説明する。
【００２７】
基板搬送用ハンド１０は、ハンド本体部１１と、先端側支持部１２と、第１基端側支持部１３と、第２基端側支持部１４と、取付部１５と、連結部１６と、エアシリンダ１７、１９と、押圧部１８ａ、１８ｂとを備える。
【００２８】
一対の先端側支持部１２は、先端がＶ字状に開いたハンド本体部１１の各先端にそれぞれ固定され、ハンド本体部１１の先端側（Ｘ軸の正方向）で基板を支持する。また、先端側支持部１２は、高さの異なる２段の載置面が形成されている。なお、以下では、高さの高い方の載置面を上段載置面と記載し、低い方の載置面を下段載置面と記載する。
【００２９】
一対の第１基端側支持部１３は、ハンド本体部１１上面の基端側（Ｘ軸の負方向）にそれぞれ固定され、ハンド本体部１１の基端側（Ｘ軸の負方向）で基板を支持する。
【００３０】
また、第１基端側支持部１３は、先端側支持部１２の下段載置面に対応する高さの載置面が形成されている。先端側支持部１２の下段載置面と第１基端側支持部１３の載置面とに基板を略水平な状態で載置する。
【００３１】
一対の第２基端側支持部１４は、ハンド本体部１１上面の基端側（Ｘ軸の負方向）の第１基端側支持部１３の近傍にそれぞれ設けられ、Ｘ軸方向へ直動可能である。また、第２基端側支持部１４は、ハンド本体部１１の基端側（Ｘ軸の負方向）で基板を支持する。
【００３２】
第２基端側支持部１４は、先端側支持部１２の上段載置面に対応する高さの載置面が形成されている。先端側支持部１２の上段載置面と第２基端側支持部１４の載置面とに基板を略水平な状態で載置する。なお、先端側支持部１２、第１基端側支持部１３および第２基端側支持部１４の形状の詳細については図３Ａおよび図３Ｂを用いて後述する。
【００３３】
一対の取付部１５は、それぞれ第２基端側支持部１４と接続されており、互いに平行に配置されている。また、一対の取付部１５は、ハンド本体部１１上面の基端側（Ｘ軸の負方向）で略Ｕ字状に形成される連結部１６を介して双方が連結される。
【００３４】
連結部１６は、連結部１６に接続されるエアシリンダ１７によってＸ軸方向へ直動可能である。連結部１６がＸ軸方向へ直動することにより、各取付部１５と取付部１５に連結される各第２基端側支持部１４とが、Ｘ軸方向へ直動する。
【００３５】
押圧部１８ａは、押圧部１８ａに接続されるエアシリンダ１９によってＸ軸方向へ直動可能である。押圧部１８ａは、直動することにより、先端側支持部１２と第１基端側支持部１３とで支持される基板の周縁部を押圧することによってハンド本体部１１の先端側（Ｘ軸の正方向）へ基板を押圧する。
【００３６】
押圧部１８ｂは、押圧部１８ｂに接続されるエアシリンダ１９によってＸ軸方向へ直動可能である。押圧部１８ｂは、直動することにより、先端側支持部１２と第２基端側支持部１４とで支持される基板の周縁部を押圧することによってハンド本体部１１の先端側（Ｘ軸の正方向）へ基板を押圧する。
【００３７】
つぎに、先端側支持部１２、第１基端側支持部１３および第２基端側支持部１４の詳細について、図３Ａおよび図３Ｂを用いて説明する。図３Ａおよび図３Ｂは、第１の実施形態に係るハンド本体部１１の側面図その１およびその２である。
【００３８】
まず、図３Ａに示すように、ハンド本体部１１の先端側（Ｘ軸の正方向）の先端側支持部１２は、段差が形成されており、下段には下段載置面１２ａと壁面１２ｂとが形成されており、上段には上段載置面１２ｃと壁面１２ｄとが形成されている。
【００３９】
ハンド本体部１１の基端側（Ｘ軸の負方向）の第１基端側支持部１３は、第１載置面１３ａと壁面１３ｂとが形成されており、第２基端側支持部１４は、第２載置面１４ａと壁面１４ｂとが形成されている。
【００４０】
なお、第１載置面１３ａは、下段載置面１２ａに対応する高さであり、第２載置面１４ａは、上段載置面１２ｃに対応する高さとする。下段載置面１２ａと上段載置面１２ｃとの高さの関係については図５Ａを用いて後述する。
【００４１】
下段載置面１２ａと第１載置面１３ａは、略水平に載置される基板１００ａと線接触するように、載置される基板１００ａの中心部に向かって徐々に低くなるように傾斜している。
【００４２】
また、上段載置面１２ｃと第２載置面１４ａも同様に、略水平に載置される基板１００ｂと線接触するように、載置される基板１００ｂの中心部に向かって徐々に低くなるように傾斜している（図３Ｂ参照）。
【００４３】
このように、基板１００ａを載置する第１の載置部は、下段載置面１２ａ、壁面１２ｂ、第１載置面１３ａおよび壁面１３ｂを含むものとする。また、基板１００ｂを載置する第２の載置部は、上段載置面１２ｃ、壁面１２ｄ、第２載置面１４ａおよび壁面１４ｂを含むものとする。
【００４４】
上述した構成とする基板搬送用ハンド１０は、第２基端側支持部１４を退避させた状態で、下段載置面１２ａと第１載置面１３ａとに基板１００ａを略水平な状態で載置する。
【００４５】
具体的には、基板搬送ロボット１は、エアシリンダ１７によって第２基端側支持部１４を第１基端側支持部１３よりもＸ軸の負方向側に位置するよう退避させる。これにより、基板搬送ロボット１は、第２基端側支持部１４が基板１００ａに当接するのを防止することができる。
【００４６】
そして、基板搬送ロボット１は、基板搬送用ハンド１０を基板１００ａが収納されている基板収納容器（図示せず）へ移動させる。なお、基板収納容器は、基板１００ａを収納する筺体である。
【００４７】
たとえば、基板収納容器は、ＳＥＭＩ（Semiconductor  Equipment  and  Materials  International）規格のＦＯＵＰ（Front  Opening  Unified  Pod）に対応したカセットであってもよい。
【００４８】
また、基板収納容器の他に、基板の方向性を検知して整える（アライメントする）アライナ装置などのような他の装置に基板１００ａが収納されていてもよい。なお、ここでは、基板搬送ロボット１が、カセットに収納された基板１００ａを載置する場合について示す。
【００４９】
また、基板搬送ロボット１は、基板搬送用ハンド１０をカセット内の基板１００ａの下方に位置するよう移動させ、さらに、上方へ移動させることによって下段載置面１２ａと第１載置面１３ａとに基板１００ａを載置する。
【００５０】
その後、押圧部１８ａによって基板１００ａをハンド本体部１１の先端側（Ｘ軸の正方向）へ押圧し、基板１００ａを壁面１２ｂに押し付ける。これにより、基板搬送用ハンド１０は、載置された基板１００ａを安定して搬送することができるとともに、ハンド本体部１１上面と基板１００ａ面とが当接するのを抑制することができる。
【００５１】
つづいて、図３Ｂに示すように、基板搬送用ハンド１０は、第２基端側支持部１４の退避を解除させ、上段載置面１２ｃと第２載置面１４ａとに基板１００ｂを略水平な状態で載置する。
【００５２】
具体的には、基板搬送ロボット１は、エアシリンダ１７によって第２基端側支持部１４を第１基端側支持部１３よりもＸ軸の正方向側に位置するよう移動させる（同図矢印方向）。
【００５３】
そして、基板搬送ロボット１は、基板搬送用ハンド１０をカセット内の基板１００ｂの下方に位置するよう移動させ、さらに、上方へ移動させることによって上段載置面１２ｃと第２載置面１４ａとに基板１００ｂを載置する。
【００５４】
その後、押圧部１８ｂによって基板１００ｂをハンド本体部１１の先端側（Ｘ軸の正方向）へ押圧し、基板１００ｂを壁面１２ｄに押し付ける。これにより、基板搬送用ハンド１０は、載置された基板１００ｂを安定して搬送することができる。
【００５５】
なお、ここでは、基板１００ａを載置する際、押圧部１８ａによって基板１００ａを押圧し、基板１００ｂを載置する際、押圧部１８ｂによって基板１００ｂを押圧することとした。
【００５６】
しかし、これに限定されるものではなく、たとえば、２枚の基板１００ａ、１００ｂを載置した後、同時に押圧部１８ａおよび押圧部１８ｂによって基板１００ａおよび基板１００ｂを押圧することとしてもよい。これにより、基板搬送ロボット１は、載置にかかる時間を短縮することができる。また、この場合、別体となっている押圧部１８ａと押圧部１８ｂとを一体化してもよく、これにより、基板搬送用ハンド１０は、部品点数を減少させることができる。
【００５７】
このようにして、第１の実施形態に係る基板搬送ロボット１では、１つの基板搬送用ハンド１０によって同時に２枚の基板１００ａ、１００ｂを載置することができる。
【００５８】
つぎに、基板搬送用ハンド１０の動作の詳細について、図４Ａ、図４Ｂ、図５Ａおよび図５Ｂを用いて説明する。図４Ａは、第１の実施形態に係るハンド本体部１１の側面図その３であり、図４Ｂは、第１の実施形態に係るハンド本体部１１の上視図その１である。また、図５Ａは、第１の実施形態に係るハンド本体部１１の側面図その４であり、図５Ｂは、第１の実施形態に係るハンド本体部１１の上視図その２である。
【００５９】
まず、図４Ａおよび図４Ｂに示すように、基板搬送ロボット１は、下段載置面１２ａと第１載置面１３ａとに基板１００ａを載置した状態である。さらに、第２基端側支持部１４は、退避を解除させた状態、すなわち、第１基端側支持部１３よりもＸ軸の正方向側に位置するよう移動した状態であるとする。
【００６０】
また、カセット内の基板１００ｂは、４つの基板支持部材１０１によって基板１００ｂ下面から支持されている。この状態から、基板搬送ロボット１は、基板搬送用ハンド１０をカセット内の基板１００ｂの下方に進入するよう移動する（同図矢印方向）。
【００６１】
図５Ａおよび図５Ｂに示すように、基板搬送用ハンド１０をカセット内の基板１００ｂの下方に位置するよう移動した状態から、基板搬送ロボット１は、基板搬送用ハンド１０を上方（Ｚ軸の正方向）へ移動させる。
【００６２】
これにより、基板搬送ロボット１は、上段載置面１２ｃと第２載置面１４ａとに基板１００ｂを載置し、基板１００ｂと基板支持部材１０１とは当接していない状態となる。
【００６３】
そして、基板搬送ロボット１は、基板搬送用ハンド１０をカセットから退避させる方向（Ｘ軸の負方向）へ移動する。その後、基板搬送ロボット１は、２枚同時に載置した基板１００ａ、１００ｂを所定の場所へ搬送する。
【００６４】
なお、下段載置面１２ａと上段載置面１２ｃとの高さの関係については、以下のように設定する。図５Ａに示すように、基板支持部材１０１は、上下に位置する基板１００ａおよび基板１００ｂの双方に当接していない状態である。
【００６５】
この状態のまま基板支持部材１０１が各基板１００ａ、１００ｂに当接せずに基板搬送用ハンド１０をカセットから退避させるためには、基板支持部材１０１と各基板１００ａ、１００ｂとの間に空隙が必要となる。
【００６６】
かかる空隙の余裕値を、上下それぞれＢｕｐおよびＢｌｏｗとし、基板支持部材１０１の厚みをＤＥＰとすると、基板１００ａと基板１００ｂとのクリアランス１０２は、基板支持部材１０１の厚み（ＤＥＰ）に基づいて算出され、式（１）のようになる。
【００６７】
クリアランス１０２＝ＤＥＰ＋Ｂｕｐ＋Ｂｌｏｗ  …（１）
【００６８】
そして、下段載置面１２ａと上段載置面１２ｃとの高さの差がクリアランス１０２と基板１００ａの厚みとの和以上であるように先端側支持部１２が形成されている。
【００６９】
このことから、基板支持部材１０１の厚み（ＤＥＰ）が薄いほど、基板搬送用ハンド１０の厚みは薄く形成することができる。なお、上下それぞれの余裕値（Ｂｕｐ、Ｂｌｏｗ）には、基板１００ａ、１００ｂが鉛直方向へたわむ場合を考慮して、たわみ分を含むこととしてもよい。
【００７０】
上述したように、基板搬送ロボット１は、１つの基板搬送用ハンド１０によって２枚同時に基板１００ａ、１００ｂを載置し、搬送することができる。また、基板搬送ロボット１は、２枚同時に搬送された基板１００ａ、１００ｂをカセットへ載置する場合には、以下のように動作させる。
【００７１】
まず、基板搬送ロボット１は、上段載置面１２ｃと第２載置面１４ａとに載置された基板１００ｂをカセットへ載置する。その後、基板搬送ロボット１は、第２基端側支持部１４を退避させた状態で、下段載置面１２ａと第１載置面１３ａとに載置された基板１００ａをカセットへ載置する。
【００７２】
このように、基板搬送ロボット１は、１つの基板搬送用ハンド１０によって２枚同時に基板１００ａ、１００ｂを搬送し、また、２枚同時に搬送された基板１００ａ、１００ｂをカセット等に載置することができる。
【００７３】
なお、ここでは、基板支持部材１０１が各基板１００ａ、１００ｂに当接しないまま基板搬送用ハンド１０をカセットから退避させることとした。しかし、これに限定されるものではなく、たとえば、カセットの基板支持部材１０１は、可動式であってもよい。
【００７４】
この場合、基板搬送ロボット１は、上段載置面１２ｃと第２載置面１４ａとに基板１００ｂを載置し、図５Ｂに示すように、基板支持部材１０１は、Ｙ軸方向（矢印方向）へ可動し退避する。
【００７５】
その後、基板搬送ロボット１は、基板搬送用ハンド１０をカセットから退避させる方向（Ｘ軸の負方向）へ移動するが、この場合の退避のための移動量は、基板支持部材１０１をよける必要がないために基板支持部材１０１が固定の場合と比較して少なくてよい。
【００７６】
したがって、基板支持部材１０１が可動式の場合、基板搬送用ハンド１０の移動量が少ないために、基板搬送ロボット１は、短時間で基板を搬送することができる。
【００７７】
なお、下段載置面１２ａ、上段載置面１２ｃ、第１載置面１３ａおよび第２載置面１４ａは、載置される基板１００ａ、１００ｂの中心部に向かって徐々に低くなるように傾斜を設けることとした。しかし、これに限定されるものではなく、たとえば、各載置面に傾斜を設けずに平板状に形成することとしてもよい。
【００７８】
上述したように、第１の実施形態では、基板搬送用ハンドは、所定の高さの載置面が形成されている第１の載置部と、第１の載置部に形成される載置面の高さよりも上方に載置面が形成されている第２の載置部とを備える。そして、第１の実施形態に係る基板搬送ロボットは、第２の載置部に備える退避可能な支持部を退避させた状態で、第１の載置部に基板を載置する。さらに、第１の実施形態に係る基板搬送ロボットは、退避可能な支持部の退避を解除させた状態で、第２の載置部に別の基板を載置することとした。
【００７９】
このようにすることによって、第１の実施形態に係る基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボットでは、製造コストの削減および軽量化を図るとともに複数枚の基板を同時に搬送することができる。
【００８０】
（第２の実施形態）
つぎに、第２の実施形態に係る基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボットについて図６Ａ〜図６Ｃを用いて説明する。図６Ａ〜図６Ｃは、第２の実施形態に係るハンド本体部１１１の側面図その１〜その３である。
【００８１】
第２の実施形態に係る基板搬送用ハンドは、基板を載置する載置面に吸引孔を設けた点が、第１の実施形態の基板搬送用ハンド１０および基板搬送ロボット１とは異なる。なお、基板搬送ロボットの構成については図１と同様であるので、ここでは、基板搬送ロボットの構成の説明については省略することとする。
【００８２】
また、基板１００ａを載置する第１の載置部と基板１００ｂを載置する第２の載置部とを除く基板搬送用ハンドの構成については図２と同様であるので、ここでは、基板搬送用ハンドの構成の説明については省略することとする。
【００８３】
図６Ａに示すように、ハンド本体部１１１の先端側（Ｘ軸の正方向）の先端側支持部１１２は、段差が形成されており、下段には下段載置面１１２ａと吸引孔１１２ｂとが、上段には上段載置面１１２ｃと吸引孔１１２ｄとが形成されている。また、下段載置面１１２ａと上段載置面１１２ｃとは平板状に形成されている。
【００８４】
吸引孔１１２ｂおよび吸引孔１１２ｄは、それぞれ、一方端部が下段載置面１１２ａおよび上段載置面１１２ｃに露出されている。吸引孔１１２ｂおよび吸引孔１１２ｄは、それぞれ、下段載置面１１２ａに載置される基板１００ａおよび上段載置面１１２ｃに載置される基板１００ｂに平面的に重なるように設けられている。
【００８５】
吸引孔１１２ｂおよび吸引孔１１２ｄは、それぞれ、他方端部が吸引部（図示せず）に接続されており、負圧により基板１００ａおよび基板１００ｂを下段載置面１１２ａおよび上段載置面１１２ｃ側に吸引する。
【００８６】
つづいて、図６Ｂに示すように、ハンド本体部１１１の基端側（Ｘ軸の負方向）の第１基端側支持部１１３は、第１載置面１１３ａと吸引孔１１３ｂとが形成されている。また、ハンド本体部１１１の基端側（Ｘ軸の負方向）の第２基端側支持部１１４は、第２載置面１１４ａと吸引孔１１４ｂとが形成されている。
【００８７】
第１載置面１１３ａは、先端側支持部１１２の下段載置面１１２ａに対応する高さの載置面であり、平板状に形成されている。また、第２載置面１１４ａは、先端側支持部１１２の上段載置面１１２ｃに対応する高さの載置面であり、平板状に形成されている。
【００８８】
吸引孔１１３ｂおよび吸引孔１１４ｂは、それぞれ、一方端部が第１載置面１１３ａおよび第２載置面１１４ａに露出されている。吸引孔１１３ｂおよび吸引孔１１４ｂは、それぞれ、第１載置面１１３ａに載置される基板１００ａおよび第２載置面１１４ａに載置される基板に平面的に重なるように設けられている。
【００８９】
吸引孔１１３ｂおよび吸引孔１１４ｂは、それぞれ、他方端部が吸引部（図示せず）に接続されており、負圧により基板１００ａおよび基板１００ｂを第１載置面１１３ａおよび第２載置面１１４ａ側に吸引する。
【００９０】
上述した構成とする基板搬送用ハンドは、第１の実施形態と同様に、図６Ｂに示すように、第２基端側支持部１１４を退避させた状態で、下段載置面１１２ａと第１載置面１１３ａとに基板１００ａを略水平な状態で載置する。
【００９１】
基板搬送用ハンドが基板１００ａを載置する際、基板１００ａは負圧により下段載置面１１２ａ側と第１載置面１１３ａ側とに吸引され、移動が規制された状態で載置される。これにより、基板搬送用ハンドは、載置された基板１００ａを安定して搬送することができる。
【００９２】
さらに、図６Ｃに示すように、基板搬送用ハンドは、第２基端側支持部１１４の退避を解除させ、上段載置面１１２ｃと第２載置面１１４ａとに基板１００ｂを略水平な状態で載置する。
【００９３】
ここでも、基板１００ｂは負圧により上段載置面１１２ｃ側と第２載置面１１４ａ側とに吸引され、移動が規制された状態で載置される。これにより、基板搬送用ハンドは、載置された基板１００ｂを安定して搬送することができる。
【００９４】
上述したように、第２の実施形態では、基板を載置する載置面に吸引孔を設け、負圧により載置された基板を載置面側に吸引する。このようにすることによって、第２の実施形態に係る基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボットでは、載置された基板を安定して搬送することができる。
【００９５】
（第３の実施形態）
つぎに、第３の実施形態に係る基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボットについて図７Ａおよび図７Ｂを用いて説明する。図７Ａは、第３の実施形態に係るハンド本体部の側面図であり、図７Ｂは、第３の実施形態に係るハンド本体部の上視図である。
【００９６】
第３の実施形態に係る基板搬送用ハンドは、１つの基板搬送用ハンドによって３枚同時に基板を搬送する点で、第１、２の実施形態の基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボットとは異なる。
【００９７】
なお、基板搬送ロボットの構成については図１と同様であるので、ここでは、基板搬送ロボットの構成の説明については省略することとする。また、基板１００ａを載置する第１の載置部と基板１００ｂを載置する第２の載置部とを除く基板搬送用ハンドの構成については図２と同様であるので、ここでは、基板搬送用ハンドの構成の説明については省略することとする。
【００９８】
図７Ａおよび図７Ｂに示すように、基板搬送用ハンドは、ハンド本体部２１１と、先端側支持部２１２と、第１基端側支持部２１３と、第２基端側支持部２１４と、第３基端側支持部２１５と、取付部２１６と、取付部２１７とを備える。
【００９９】
ハンド本体部２１１の先端側（Ｘ軸の正方向）の先端側支持部２１２は、高さの異なる３つの載置面が形成されている。なお、以下では、高さが１番高い載置面を上段載置面と記載し、高さが２番目に高い載置面を中段載置面と記載し、高さが１番低い載置面を下段載置面と記載する。
【０１００】
一対の第１基端側支持部２１３は、ハンド本体部２１１上面の基端側（Ｘ軸の負方向）にそれぞれ固定され、ハンド本体部２１１の基端側（Ｘ軸の負方向）で基板を支持する。
【０１０１】
また、第１基端側支持部２１３は、先端側支持部２１２の下段載置面に対応する高さの載置面が形成されている。先端側支持部２１２の下段載置面と第１基端側支持部２１３の載置面とに基板１００ａを略水平な状態で載置する。
【０１０２】
一対の第２基端側支持部２１４は、ハンド本体部２１１上面の基端側（Ｘ軸の負方向）の第１基端側支持部２１３の近傍にそれぞれ設けられ、Ｘ軸方向へ直動可能である。また、第２基端側支持部２１４は、ハンド本体部２１１の基端側（Ｘ軸の負方向）で基板を支持する。
【０１０３】
第２基端側支持部２１４は、先端側支持部２１２の中段載置面に対応する高さの載置面が形成されている。先端側支持部２１２の中段載置面と第２基端側支持部２１４の載置面とに基板１００ｂを略水平な状態で載置する。
【０１０４】
一対の第３基端側支持部２１５は、ハンド本体部２１１上面の基端側（Ｘ軸の負方向）の第２基端側支持部２１４の近傍にそれぞれ設けられ、Ｘ軸方向へ直動可能である。また、第３基端側支持部２１５は、ハンド本体部２１１の基端側（Ｘ軸の負方向）で基板を支持する。
【０１０５】
第３基端側支持部２１５は、先端側支持部２１２の上段載置面に対応する高さの載置面が形成されている。先端側支持部２１２の上段載置面と第３基端側支持部２１５の載置面とに基板１００ｃを略水平な状態で載置する。
【０１０６】
一対の取付部２１６は、エアシリンダによって取付部２１６に接続される連結部経由でＸ軸方向へ直動可能である。これにより、取付部２１６に連結される第２基端側支持部２１４は、Ｘ軸方向へ直動する。
【０１０７】
一対の取付部２１７は、エアシリンダによって取付部２１７に接続される連結部経由でＸ軸方向へ直動可能である。これにより、取付部２１７に連結される第３基端側支持部２１５は、Ｘ軸方向へ直動する。なお、取付部２１６に連結される第２基端側支持部２１４と取付部２１７に連結される第３基端側支持部２１５とは、独立で直動することとする。
【０１０８】
上述した構成とする基板搬送用ハンドは、まず、第２基端側支持部２１４および第３基端側支持部２１５を退避させた状態で、先端側支持部２１２の下段載置面と第１基端側支持部２１３の載置面とに基板１００ａを略水平な状態で載置する。
【０１０９】
つづいて、基板搬送用ハンドは、第１の実施形態と同様に、第２基端側支持部２１４の退避を解除させ、先端側支持部２１２の中段載置面と第２基端側支持部２１４の載置面とに基板１００ｂを略水平な状態で載置する。
【０１１０】
具体的には、基板搬送用ハンドは、第２基端側支持部２１４を第１基端側支持部２１３よりもＸ軸の正方向側に位置するよう移動させて基板１００ｂを載置する。
【０１１１】
さらに、基板搬送用ハンドは、第１の実施形態と同様に、第３基端側支持部２１５の退避を解除させ、先端側支持部２１２の上段載置面と第３基端側支持部２１５の載置面とに基板１００ｃを略水平な状態で載置する。
【０１１２】
具体的には、基板搬送用ハンドは、第３基端側支持部２１５を第２基端側支持部２１４よりもＸ軸の正方向側に位置するよう移動させて基板１００ｃを載置する。
【０１１３】
上述したように、第３の実施形態では、基板搬送用ハンドは、高さの異なる載置面が形成されている載置部を３つ備える。そして、第３の実施形態に係る基板搬送ロボットは、上方の載置部に備える退避可能な支持部を退避させた状態で、下方の載置部に基板を載置する。さらに、第３の実施形態に係る基板搬送ロボットは、基板が載置された直上に位置する退避可能な支持部の退避を解除させた状態で、基板が載置された直上に位置する載置部に別の基板を載置することとした。そして、第３の実施形態に係る基板搬送ロボットは、上記の処理を繰り返すことにより、さらに上方の載置部に基板を載置する。
【０１１４】
このようにすることによって、第３の実施形態に係る基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボットでは、製造コストを削減するとともに複数枚の基板を同時に搬送することができる。
【０１１５】
なお、ここでは、先端側支持部は、高さの異なる複数の載置面が形成されることとしたが、これに限定されるものではなく、たとえば、先端側支持部は、別体であってもよく、複数の支持部によって構成されていてもよい。そして、各支持部の載置面は、互いに高さが異なるよう形成されており、それぞれハンド本体部の先端に固定されていてもよい。
【０１１６】
また、基板搬送用ハンドに備える押圧部によって載置される基板の周縁部を押圧することとしたが、これに限定されるものではなく、たとえば、基板搬送用ハンドに押圧部がない構成としてもよい。
【０１１７】
これにより、基板搬送用ハンドは、基板底面を先端側支持部に備える各載置面上を移動させないため、基板に擦り傷が付くのを抑制することができるとともに部品点数を減少させることができる。
【０１１８】
さらなる効果や変形例は、当業者によって容易に導き出すことができる。このため、本発明のより広範な態様は、以上のように表しかつ記述した特定の詳細および代表的な実施形態に限定されるものではない。したがって、添付の特許請求の範囲およびその均等物によって定義される総括的な発明の概念の精神または範囲から逸脱することなく、様々な変更が可能である。
【符号の説明】
【０１１９】
１      基板搬送ロボット
２      基台
３      支柱
４、６、８  関節部
５、７  アーム
１０    基板搬送用ハンド
１１    ハンド本体部
１２    先端側支持部
１２ａ  下段載置面
１２ｂ  壁面
１２ｃ  上段載置面
１２ｄ  壁面
１３    第１基端側支持部
１３ａ  第１載置面
１３ｂ  壁面
１４    第２基端側支持部
１４ａ  第２載置面
１４ｂ  壁面
１５    取付部
１６    連結部
１７    エアシリンダ
１８ａ  押圧部
１８ｂ  押圧部
１９    エアシリンダ
１００ａ  基板
１００ｂ  基板
１００ｃ  基板
１０１    基板支持部材
１０２    クリアランス
２００  制御装置
【図１】
0005553065.tif 000002
【図２】
0005553065.tif 000003
【図３Ａ】
0005553065.tif 000004
【図３Ｂ】
0005553065.tif 000005
【図４Ａ】
0005553065.tif 000006
【図４Ｂ】
0005553065.tif 000007
【図５Ａ】
0005553065.tif 000008
【図５Ｂ】
0005553065.tif 000009
【図６Ａ】
0005553065.tif 000010
【図６Ｂ】
0005553065.tif 000011
【図６Ｃ】
0005553065.tif 000012
【図７Ａ】
0005553065.tif 000013
【図７Ｂ】
0005553065.tif 000014