(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光領域を有する電気光学パネルと、
前記電気光学パネルの少なくとも前記発光領域と平面視で重なるように設けられた第１の表面層と、
前記電気光学パネルおよび前記第１の表面層の側面を覆うように設けられた樹脂層と、
前記電気光学パネルと前記第１の表面層との間に設けられた圧縮応力層と、
前記第１の表面層および前記樹脂層を覆うように設けられ、前記電気光学パネルの前記発光領域に対応する位置に開口部が設けられた補強層と、を備え、
前記第１の表面層および前記圧縮応力層は、光透過性を有し、
前記補強層は、前記樹脂層に接しており、前記第１の表面層の周縁部に平面視で重なるように配置されていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項２】
請求項１に記載の電気光学装置であって、
前記圧縮応力層は、無機材料の酸化物からなることを特徴とする電気光学装置。
【請求項３】
請求項２に記載の電気光学装置であって、
前記無機材料は、アルミニウム、ケイ素、亜鉛、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、タンタルのうちの少なくとも一つであることを特徴とする電気光学装置。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
前記樹脂層は、前記圧縮応力層の前記第１の表面層が配置された側の面を覆うように、前記圧縮応力層と前記第１の表面層との間に設けられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項５】
請求項１から４のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
前記電気光学パネルに対して、前記第１の表面層が設けられた面と対向する面側に、第２の表面層が設けられており、
前記第２の表面層は、前記電気光学パネルの端部までを覆うように設けられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項６】
請求項１から５のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
前記圧縮応力層の前記第１の表面層側にタッチパネルが設けられていることを特徴とする電気光学装置。
【請求項７】
請求項６に記載の電気光学装置であって、
前記タッチパネルは、抵抗膜方式のタッチパネルであることを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
請求項６に記載の電気光学装置であって、
前記タッチパネルは、音響パルス認識方式のタッチパネルであることを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
請求項１から８のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
前記第１の表面層は表面処理層を含むことを特徴とする電気光学装置。
【請求項１０】
請求項１から９のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
前記電気光学パネルは、一対のガラス基板を有し、
前記一対のガラス基板のそれぞれの厚さは、１００μｍ以下であることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１１】
請求項１から１０のいずれか一項に記載の電気光学装置であって、
前記樹脂層は、ポリエチレンまたはポリエチレン共重合体を主成分とする材料からなることを特徴とする電気光学装置。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか一項に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気光学装置および電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネセンス装置（以下有機ＥＬ装置と呼ぶ）は、薄型、軽量な自発光デバイスであり、このような有機ＥＬ装置をより薄型化するとともに可撓性を持たせることで様々な電子機器等への応用が期待されている。このように、電気光学装置をより薄型化するとともに可撓性を持たせる方法として、薄型化したガラス基板を用いた液晶パネルをラミネートフィルムで挟んで一体化した電気光学装置の構成が提案されている（例えば特許文献１参照）。特許文献１には、有機ＥＬパネルを用いた有機ＥＬ装置にも同様の構造を適用可能であると記載されている。
【０００３】
しかしながら、薄型化したガラス基板を用いた電気光学装置では、ガラス基板を薄く加工する際や、電気光学装置に外部応力が加えられた際に、ガラス基板の表面に微細なクラックが発生する場合がある。さらに、外部から引張り応力等が加えられた場合に、このクラックが拡大してガラス基板の割れや欠け等の損傷を招くおそれがある。
【０００４】
このような薄型化したガラス基板の損傷を防止するため、素子基板の駆動素子が形成されていない側の表面に、金属等の線膨張係数がガラスよりも１桁以上大きな材料からなる圧縮応力層（圧縮応力印加層）を設ける方法が提案されている（例えば特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第４１３１６３９号公報
【特許文献２】特開２００７−３１０４１７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献２に記載された方法のように、金属等で形成された圧縮応力層では、ガラス基板に比べて光の透過率が著しく低くなる。このため、このような圧縮応力層を光が射出される側の基板に設けて、外部応力による基板表面のクラックの発生や割れ等の損傷を防止することは困難であるという課題があった。また、金属のように線膨張係数がガラスよりも大きな材料で形成された圧縮応力層では、液晶パネルの温度変化による伸縮により基板反りが発生したり、圧縮応力層自体がクラックや剥離により破壊し易いという課題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
【０００８】
［適用例１］本適用例に係る電気光学装置は、一対のガラス基板間に挟持された電気光学層と、前記電気光学層から光が射出される側の第１の面と、前記第１の面とは反対側の第２の面と、を有する電気光学パネルと、前記電気光学パネルの側面と前記第２の面とを少なくとも覆うように設けられた樹脂層と、前記第１の面に対向配置された光透過性を有する第１の表面層と、前記樹脂層を介して前記第２の面に対向配置された第２の表面層と、を備え、前記第１の面上には、前記第１の面を覆うように光透過性を有する圧縮応力層が設けられていることを特徴とする。
本適用例に係る電気光学装置は、発光領域を有する電気光学パネルと、前記電気光学パネルの少なくとも前記発光領域と平面視で重なるように設けられた第１の表面層と、前記電気光学パネルおよび前記第１の表面層の側面を覆うように設けられた樹脂層と、前記電気光学パネルと前記第１の表面層との間に設けられた圧縮応力層と、前記第１の表面層および前記樹脂層を覆うように設けられ、前記電気光学パネルの前記発光領域に対応する位置に開口部が設けられた補強層と、を備え、前記第１の表面層および前記圧縮応力層は、光透過性を有し、前記補強層は、前記樹脂層に接しており、前記第１の表面層の周縁部に平面視で重なるように配置されていることを特徴とする。
【０００９】
この構成によれば、電気光学パネルの光が射出される側の第１の面を覆うように、圧縮応力層が設けられている。このため、一対のガラス基板のうち、光が射出される側のガラス基板の表面に引張り応力が加えられても圧縮応力層により緩和される。これにより、屈曲や加重等の外部応力により、ガラス基板の表面にクラックが発生することや、ガラス基板が割れる等の損傷を受けることが抑えられる。
【００１０】
また、樹脂層を介して第１の表面層および第２の表面層をラミネートすることで、電気光学パネルの周囲が一体化され補強される。これにより、一対のガラス基板のそれぞれの総厚をより薄くしても、曲げることが可能なフレキシブル性を備えながら曲げても電気光学パネルが割れない耐屈曲性を有する電気光学装置を提供できる。
【００１１】
［適用例２］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記圧縮応力層は、無機材料の酸化物からなっていてもよい。
【００１２】
この構成によれば、圧縮応力層は無機材料の酸化物で形成されるので、金属で形成される場合に比べて高い光透過性を有する。これにより、例えば、電気光学装置がタッチパネルを備える場合、その接触により損傷し易い電気光学パネルの光が射出される側のガラス基板の表面に圧縮応力層を設けることができる。
【００１３】
［適用例３］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記無機材料は、アルミニウム、ケイ素、亜鉛、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、タンタルのうちの少なくとも一つであってもよい。
【００１４】
この構成によれば、圧縮応力層がこれらの無機材料の酸化物で構成されるので、ガラスに近い光透過性を有する圧縮応力層を形成できる。また、これらの無機材料の酸化物で構成される圧縮応力層では、ガラスに近い線膨張係数が得られるので、圧縮応力層自体の応力によるガラス基板の反りを抑えることができる。
【００１５】
［適用例４］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記樹脂層は、前記圧縮応力層の前記第１の表面層が配置された側の面を覆うように、前記圧縮応力層と前記第１の表面層との間に設けられていてもよい。
【００１６】
この構成によれば、圧縮応力層と第１の表面層との間に樹脂層が設けられているので、第１の表面層に加えられた外部応力が圧縮応力層（ガラス基板）に伝達される間に樹脂層により緩和される。このため、外部応力によるガラス基板の損傷をより効果的に抑えることができる。また、第１の表面層と圧縮応力層（ガラス基板）との間の線膨張係数の差が樹脂層により緩和されるので、ガラス基板の反りを抑えることができる。
【００１７】
［適用例５］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記第２の表面層は、前記電気光学パネルの端部までを少なくとも平面的に覆う大きさであってもよい。
【００１８】
この構成によれば、圧縮応力層が設けられていないガラス基板の側に設けられた第２の表面層は、電気光学パネルの端部までを少なくとも平面的に覆う大きさを有している。このため、屈曲や加重等の外部応力に対して圧縮応力層が設けられていないガラス基板の損傷が抑えられる。また、ガラス基板の端部を屈曲や加重等の外部応力から保護できる。
【００１９】
［適用例６］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記電気光学パネルの前記第１の面側に配置された第３の表面層をさらに備え、前記第３の表面層は、前記電気光学パネルの端部までを少なくとも平面的に覆う大きさであるとともに、前記電気光学パネルの前記光が射出される領域に平面的に重なる開口部を有していてもよい。
【００２０】
この構成によれば、圧縮応力層が設けられたガラス基板の側に、電気光学パネルの端部までを少なくとも平面的に覆う大きさの第３の表面層がさらに配置される。このため、特にクラック等が入り易く損傷し易いガラス基板端部を屈曲や加重等の外部応力から保護できる。また、第３の表面層は電気光学パネルの光が射出される領域に平面的に重なる開口部を有しているので、電気光学パネルからの光は第３の表面層により遮られることなく外に射出される。
【００２１】
［適用例７］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記第１の表面層は、前記圧縮応力層と前記第３の表面層との間に配置され、前記樹脂層は、前記第１の表面層の側面を覆うように設けられ、前記第３の表面層は、前記樹脂層に接するとともに、前記第１の表面層の周縁部に平面的に重なるように配置されていてもよい。
【００２２】
この構成によれば、樹脂層を介して第１の表面層、第２の表面層、および第３の表面層で電気光学パネルの周囲が一体化されるので、電気光学装置をより強固に補強できる。また、第３の表面層が第１の表面層の周縁部に平面的に重なるように配置されているので、外部応力に対して第１の表面層と樹脂層との密着性をより確実に保持できる。
【００２３】
［適用例８］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記圧縮応力層の前記第１の表面層側にタッチパネルが設けられていてもよい。
【００２４】
この構成によれば、薄型でフレキシブル性を有し、かつタッチパネル付きの電気光学装置を提供できる。タッチパネル付きのため、タッチパネルを押す操作に伴う点加重が第１の表面層側から電気光学パネルの第１の面に加えられるが、その点加重に起因する引張り応力が圧縮応力層により緩和される。これにより、タッチパネル付きの電気光学装置において、ガラス基板の損傷を抑えることができる。
【００２５】
［適用例９］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記タッチパネルは、抵抗膜方式のタッチパネルであってもよい。
【００２６】
この構成によれば、抵抗膜方式のタッチパネル付きの電気光学装置を提供できる。
【００２７】
［適用例１０］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記タッチパネルは、音響パルス認識方式のタッチパネルであってもよい。
【００２８】
この構成によれば、音響パルス認識方式のタッチパネル付きの電気光学装置を提供できる。
【００２９】
［適用例１１］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記第１の表面層は表面処理層を含み、前記表面処理層は、前記第１の表面層の前記光が射出される側に配置されていてもよい。
【００３０】
この構成によれば、第１の表面層は、光が射出される側に配置された表面処理層を含んでいる。このため、表面処理層により耐摩耗性や、外光の反射、映り込み等を抑止する機能を付与できる。
【００３１】
［適用例１２］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記一対のガラス基板のそれぞれの厚さは、１００μｍ以下であってもよい。
【００３２】
この構成によれば、一対のガラス基板のそれぞれの厚さは１００μｍ以下である。これにより、電気光学装置のフレキシブル性を向上できるとともに、電気光学装置をより薄型化、軽量化することができる。
【００３３】
［適用例１３］上記適用例に係る電気光学装置であって、前記樹脂層は、ポリエチレンまたはポリエチレン共重合体を主成分とする材料からなっていてもよい。
【００３４】
この構成によれば、ポリエチレンは吸水率が低く、絶縁性、柔軟性、透明性が良好であり、共重合体であることで接着性が向上するので、樹脂層の材料として好適である。
【００３５】
［適用例１４］本適用例に係る電子機器は、上記に記載の電気光学装置を備えたことを特徴とする。
【００３６】
この構成によれば、外部応力でガラス基板の表面にクラックや割れ等の損傷を受けることが抑えられるので、薄型でフレキシブル性と耐屈曲性とを兼ね備えた電気光学装置を有する電子機器を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す斜視図。
【図２】第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す平面図。
【図３】第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図。
【図４】第１の実施形態に係る有機ＥＬパネルの電気的構成を示すブロック図。
【図５】第１の実施形態に係る有機ＥＬパネルの概略構成を示す断面図。
【図６】引張り応力によるクラックの発生を説明する図。
【図７】圧縮応力層による応力の緩和を説明する図。
【図８】第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図。
【図９】第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図。
【図１０】第４の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図。
【図１１】電子機器の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下に、本実施の形態について図面を参照して説明する。なお、参照する各図面において、構成をわかりやすく示すため、各構成要素の層厚や寸法の比率、角度等は適宜異ならせてある。また、参照する各図面において、素子、配線、接続部等を一部省略してある。
【００３９】
（第１の実施形態）
＜有機ＥＬ装置の概要＞
まず、第１の実施形態に係る電気光学装置としての有機ＥＬ装置の概要について図を参照して説明する。図１は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す斜視図である。図２は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す平面図である。図３は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図である。詳しくは、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。
【００４０】
図１に示すように、第１の実施形態に係る電気光学装置としての有機ＥＬ装置１は、電気光学パネルとしての有機ＥＬパネル２と、樹脂層５１，５２と、第１の表面層としての光学フィルム５３と、第２の表面層としての補強層５６と、フレキシブルプリント回路基板４６ａ，４６ｂ，４６ｃと、を備えている。なお、以下では、フレキシブルプリント回路基板４６ａ，４６ｂ，４６ｃをＦＰＣ４６ａ，４６ｂ，４６ｃと呼ぶ。また、ＦＰＣ４６ａ，４６ｂ，４６ｃを総称してＦＰＣ４６とも呼ぶ。
【００４１】
有機ＥＬパネル２は、光学フィルム５３と補強層５６との間に位置している。光学フィルム５３と補強層５６とは、互いに対向配置されており、互いの間に介在する樹脂層５１および樹脂層５２により密着されている。光学フィルム５３は、有機ＥＬパネル２から光が射出される側に位置している。有機ＥＬパネル２の光が射出される領域を、表示領域２ａと呼ぶ。有機ＥＬ装置１は、表示領域２ａにおいて表示を行う。
【００４２】
図２に示すように、有機ＥＬ装置１は、矩形の平面形状を有している。樹脂層５１、樹脂層５２、光学フィルム５３、および補強層５６の外形は、平面的に有機ＥＬパネル２の外形よりも一回り大きく、有機ＥＬパネル２の端部までを少なくとも平面的に覆う大きさである。
【００４３】
ＦＰＣ４６ａ，４６ｂ，４６ｃは有機ＥＬパネル２の一辺側に並んで配置されており、ＦＰＣ４６ａがＦＰＣ４６ｂ，４６ｃの間に位置している。ＦＰＣ４６ａ，４６ｂ，４６ｃのそれぞれは、有機ＥＬ装置１の外に張り出した張出し部を有している。それらの張出し部の端部には、外部機器と接続するための複数の端子（図示しない）が形成されている。ＦＰＣ４６ａには、駆動用ＩＣ（Integrated Circuit）４７が実装されている。
【００４４】
図３に示すように、有機ＥＬパネル２は、一対のガラス基板としての素子基板２０と封止基板３０とを有している。素子基板２０と封止基板３０との間には、電気光学層としての有機発光層２６（図５参照）が挟持されている。有機ＥＬパネル２の表示領域２ａにおいて、有機発光層２６から封止基板３０側に光が射出される。封止基板３０における有機発光層２６からの光が射出される側の面、すなわち光学フィルム５３と対向する面を第１の面としての表示面３０ａと呼ぶ。
【００４５】
素子基板２０は、封止基板３０に対向配置されている。素子基板２０の封止基板３０（表示面３０ａ）とは反対側の面を第２の面としての背面２０ａと呼ぶ。素子基板２０は、一辺側が封止基板３０から張り出している。有機ＥＬパネル２は、素子基板２０および封止基板３０の基材として薄いガラス基板を用いた所謂薄型の有機ＥＬパネルである。有機ＥＬパネル２の構造の詳細については後述する。
【００４６】
圧縮応力層４０は、封止基板３０上に、表示面３０ａを覆うように設けられている。圧縮応力層４０は、有機ＥＬ装置１に加えられる屈曲や加重等の外部応力により封止基板３０の表示面３０ａに生じる引張り応力を緩和して、封止基板３０の表示面３０ａにクラックが発生することや、封止基板３０が割れ等の損傷を受けることを抑える機能を有している。
【００４７】
圧縮応力層４０は、有機ＥＬパネル２において有機ＥＬ素子８から光が射出される側の封止基板３０の表示面３０ａに設けられるので、ガラスに近い光透過性を有する材料で形成されることが望ましい。また、圧縮応力層４０は、所定の圧縮応力が得られ、かつ、ガラスに近い線膨張係数を有する材料で形成されることが望ましい。
【００４８】
圧縮応力層４０の材料としては無機材料の酸化物が好ましく、例えば、アルミニウム、ケイ素、亜鉛、マグネシウム、チタン、ジルコニウム、タンタルの酸化物のうちの少なくとも一つを好適に用いることができる。これらの材料を用いることで、ガラスに近い光透過性が得られる。なお、圧縮応力層４０の膜密度を上げるために、圧縮応力層４０の材料として上記材料の酸化窒化物を用いてもよい。また、光透過性はやや低下するが、上記材料の窒化物を用いることも可能である。
【００４９】
また、これらの材料の線膨張係数は０ｐｐｍ／℃〜５ｐｐｍ／℃程度であり、４ｐｐｍ／℃程度の線膨張係数を有するガラスに近い。このため、封止基板３０と圧縮応力層４０との間で温度変化に伴う寸法変化量の差が小さいので、封止基板３０の反りが抑えられるとともに、圧縮応力層４０により印加される圧縮応力の変化も小さい。
【００５０】
圧縮応力層４０の圧縮応力値は、１００ＭＰａ以上あればよい。ただし、圧縮応力層４０の割れや封止基板３０からの剥れを防止するため、２ＧＰａ以下であることが好ましい。また、圧縮応力層４０自体の圧縮応力による封止基板３０の反りを抑えるため、圧縮応力値は５００ＭＰａ以下であることが好ましい。
【００５１】
圧縮応力値は、圧縮応力層４０の膜密度が高いほど大きくなる。圧縮応力層４０の膜密度は、１．５ｇ／ｃｍ3以上であることが好ましい。また、圧縮応力層４０の層厚は、５０ｎｍ以上あればよい。ただし、圧縮応力層４０の割れや封止基板３０からの剥れを防止するため、５００ｎｍ以下であることが好ましい。また、圧縮応力層４０の層厚が厚いほど光透過率が低下するので、光学的には圧縮応力層４０の層厚は薄い方が好ましい。
【００５２】
樹脂層５１は、有機ＥＬパネル２の表示面３０ａ側に配置されており、封止基板３０および圧縮応力層４０の側面と圧縮応力層４０の表面とを覆っている。樹脂層５２は、有機ＥＬパネル２の背面２０ａ側に配置されており、素子基板２０の側面と表面とを覆っている。つまり、樹脂層５１，５２は、有機ＥＬパネル２および圧縮応力層４０の表面を覆って封止するように設けられている。
【００５３】
樹脂層５１，５２は、有機ＥＬパネル２および圧縮応力層４０とＦＰＣ４６と光学フィルム５３と補強層５６とのそれぞれに密着しこれらを一体に保持して有機ＥＬパネル２を保護する機能を有している。したがって、樹脂層５１，５２には、これらの構成部材との良好な接着性や、外部応力や各構成部材間の熱変形の差異を緩和できるような柔軟性が求められる。柔軟性については、例えば、密度が０．９ｇ／ｃｍ3〜１．１ｇ／ｃｍ3程度で、ヤング率が０．０１ＧＰａ〜１ＧＰａ程度であることが望ましい。
【００５４】
また、樹脂層５１，５２には、外部から有機ＥＬ素子８への水分の浸入を防止するための耐水性、ＦＰＣ４６を固定するための絶縁性および耐熱性、接着時に有機ＥＬ素子８を高温に晒さないための低温溶着性も求められる。さらに、樹脂層５１，５２が有機ＥＬパネル２の表示面３０ａを覆う場合は、良好な光透過性も求められることとなる。
【００５５】
このような樹脂層５１，５２の材料として、ポリエチレンを主成分とした樹脂を好適に用いることができる。また、接着性をより向上させるため、一部極性基を持たせた共重合体であることがより好ましい。
【００５６】
より具体的には、エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）またはエチレン−メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン−メタクリル酸ヒドロキシアルキル共重合体、エチレン−メタクリル酸アルコキシエチル共重合体、エチレン−メタクリル酸アミノエチル共重合体、エチレン−メタクリル酸ヒドロキシグリシジル共重合体、エチレン−ビニルアルコール共重合体（ＥＶＯＨ）、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン−アクリル酸アルキル共重合のうち、いずれかを用いることが好ましい。これらを２つ以上組み合わせた共重合体（例えば、エチレン−酢酸ビニル−ビニルアルコール共重合体等）、または混合物を用いてもよい。
【００５７】
また、耐熱性を高めるために、エポキシ化合物やイソシアネート化合物、ポリエチレンイミン等のアミン化合物等の硬化成分を架橋剤として含んでいてもよい。なお、エチレン共重合体の中でも、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）やエチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）等エステル化されていないカルボキシル基を有する材料を用いる場合には、低温溶着性や接着性に優れるもののＦＰＣ４６の銅配線等を腐食させる可能性があるため、エポキシ系硬化剤等の架橋成分と組み合わせて熱により架橋させ、アクリル酸が残留しないようにすることが好ましい。
【００５８】
樹脂層５１，５２のそれぞれの厚さは、２０μｍ〜１００μｍであることが好ましい。樹脂層５１，５２の厚さが２０μｍよりも薄いと、有機ＥＬパネル２の端部における隙間を含む段差や有機ＥＬパネル２とＦＰＣ４６との段差の被覆性および充填性が低下する。また、樹脂層５１，５２の厚さが１００μｍよりも厚いと、有機ＥＬ装置１の総厚が大きくなる。さらに、樹脂層５１，５２の材料コストや、ラミネートのし易さ（作業性）を考慮すると、２０μｍ〜５０μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００５９】
樹脂層５１が圧縮応力層４０（封止基板３０）と光学フィルム５３との間に設けられているので、光学フィルム５３に加えられた外部応力が圧縮応力層４０（封止基板３０）に伝達される間に樹脂層５１により緩和される。同様に、樹脂層５２が素子基板２０と補強層５６との間に設けられているので、補強層５６に加えられた外部応力が素子基板２０に伝達される間に樹脂層５２により緩和される。
【００６０】
このため、外部応力による有機ＥＬパネル２（封止基板３０および素子基板２０）の損傷をより効果的に抑えることができる。また、光学フィルム５３と圧縮応力層４０（封止基板３０）との間、および補強層５６と素子基板２０との間の線膨張係数の差が樹脂層５１，５２により緩和されるので、有機ＥＬパネル２（封止基板３０および素子基板２０）の反りを抑えることができる。
【００６１】
また、樹脂層５１，５２は、ＦＰＣ４６を間に挟みこむように配置されている。樹脂層５１，５２は、有機ＥＬパネル２と、ＦＰＣ４６と、光学フィルム５３と、補強層５６とに密着しこれらを一体に保持するとともに、有機ＥＬ装置１の外部から有機ＥＬパネル２（有機ＥＬ素子８）への水分の浸入を防止する機能を有している。
【００６２】
光学フィルム５３は、樹脂層５１を間に介して、有機ＥＬパネル２の表示面３０ａに対向配置されている。光学フィルム５３は、有機ＥＬパネル２の端部までを平面的に覆う大きさを有している。光学フィルム５３は、有機ＥＬパネル２の破損を防止する補強部材としての機能と、樹脂層５１の表面を保護する表面フィルムとしての機能と、を有している。光学フィルム５３は、表面フィルムとして良好な光透過性が求められる。光学フィルム５３は、光学フィルム５３のベースとなる基材５４と、表面処理層５５とで構成される。
【００６３】
基材５４は、光学フィルム５３における補強部材としての機能を担う。補強部材としては、１ＧＰａ〜１０ＧＰａ程度のヤング率を有していることが望ましい。ヤング率が１０ＧＰａよりも高くなると、屈曲しにくくなり可撓性が低下する。このような基材５４の材料として、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）やＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＴＡＣ（トリアセチルセルロース）、ＣＯＰ（環状オレフィンポリマー）等の樹脂材料のいずれかを用いることができる。これらの樹脂材料は、良好な光透過性を有している。
【００６４】
これらの樹脂材料は、線膨張係数が２０ｐｐｍ／℃〜６０ｐｐｍ／℃程度であり、ガラスに比べて温度変化に伴う寸法変化量が大きい。そのため、温度変化に伴う寸法変化量の差による有機ＥＬパネル２（封止基板３０）の反りが抑えられるように、基材５４の厚さは１２μｍ〜５０μｍ程度とすることが好ましい。
【００６５】
また、光学フィルム５３は、表面フィルムとして耐摩耗性、外光反射の抑制、汚れ付着防止（指紋、ほこり付着）等の機能を有していることが望ましく、表面処理層５５がこれらの機能を担う。表面処理層５５は、例えば、ＰＭＭＡ（Polymethyl Methacrylate）等のハードコート層である。表面処理層５５は、数μｍ程度の厚さに形成される。
【００６６】
表面処理層５５は、外光反射を抑止するため屈折率の異なる無機酸化物が積層された反射防止層（ＡＲ）や、低屈折率のフッ素樹脂からなる低反射防止層（ＬＲ）、表面に凹凸が設けられたアンチグレア層、埃等の付着を防ぐ帯電防止層、皮脂等の付着を抑える撥油層等であってもよい。
【００６７】
補強層５６は、樹脂層５２を間に介して、有機ＥＬ装置１の背面２０ａに対向配置されている。補強層５６は、有機ＥＬパネル２の端部までを平面的に覆う大きさを有している。補強層５６は、有機ＥＬ装置１に屈曲や落下等の外部応力が加えられた際に、有機ＥＬパネル２の破損を防止する補強部材としての機能を有している。また、補強層５６は、外部応力により有機ＥＬ装置１が屈曲した場合ばねのように元の形に復元させる機能も有している。
【００６８】
補強層５６は、外部応力によりクラックの入り易い素子基板２０および封止基板３０の端部を補強するとともに、線膨張係数が異なる構成部材の多層構造による有機ＥＬパネル２の反りを防止する機能を有している。また、補強層５６には、素子基板２０および封止基板３０が破壊限界点（限界半径）まで曲がってしまうことを抑制するための強靭性（耐引張り性）、および有機ＥＬパネル２から発生される熱を放熱するための放熱性等も求められる。
【００６９】
このような補強層５６の材料としては、高ヤング率（１０ＧＰａ以上）であり、低線膨張係数（１０ｐｐｍ／℃以下）であり、かつ、高熱伝導率（１０Ｗ／ｍ・ｋ以上）である材料が好ましい。本実施形態では、優れた引張り強度と放熱性とを兼ね備えたＣＦＲＰ（Carbon Fiber Reinforced Plastics）を補強層５６の材料として用いている。ＣＦＲＰは、バインダー樹脂と炭素繊維とで構成されるため、密度が低く（１．５ｇ／ｃｍ3〜２．０ｇ／ｃｍ3）、引張り強度が高く（１０００ＭＰａ以上）、かつ軽量であるので補強層５６の材料として好適である。
【００７０】
図示は省略するが、ＣＦＲＰは炭素繊維と樹脂による複合材料であり、１方向に並行に揃えられた炭素繊維にエポキシ樹脂やフェノール樹脂等の熱硬化性樹脂、またはポリエステル等の熱可塑性を含浸させたプリプレグと呼ばれる前駆体（炭素繊維層）を異なる方向に２層以上積層し硬化した複合材料である。本実施形態では、１層の炭素繊維の延在方向を約０°としたときに、炭素繊維の延在方向が約０°、約９０°、約０°、約９０°となるような順に、４層が積層された構成を採用している。なお、積層数や積層順はこの形態に限定されない。
【００７１】
また、ＣＦＲＰの炭素繊維は高純度炭素であるため、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・ｋ〜６０Ｗ／ｍ・ｋであり、ガラス（１Ｗ／ｍ・ｋ）や汎用プラスチック（約０．５Ｗ／ｍ・ｋ）に比べて高い。したがって、補強層５６の材料としてＣＦＲＰを用いると、十分な放熱性を得ることができる。
【００７２】
なお、補強層５６の材料として、ＣＦＲＰに近い物性を有するインバー（Ｎｉ含有率３０％〜５０％の鉄合金）や、チタン、チタン合金等を用いてもよい。インバーを用いると、補強層５６をより薄型化できる。
【００７３】
光学フィルム５３と補強層５６とが有機ＥＬパネル２の端部までを平面的に覆うように配置されていることで、有機ＥＬ装置１に外部応力が加えられた場合でも、有機ＥＬパネル２（素子基板２０および封止基板３０）の端部の損傷が抑えられる。
【００７４】
ＦＰＣ４６（図３ではＦＰＣ４６ａのみを図示）は、樹脂層５１，５２の間に配置されている。ＦＰＣ４６は、例えば、ポリイミドフィルムの基材に銅箔の配線が形成された柔軟性を有する基板である。ＦＰＣ４６の有機ＥＬ装置１から張り出した張出し部とは反対側の部分は、異方性導電接着フィルム等により、素子基板２０の一辺側が封止基板３０から張り出した部分に形成された電極（図示しない）に電気的に接続されている。
【００７５】
ここで、異方性導電接着フィルムによる接続だけでは機械的強度が不足するが、ＦＰＣ４６が樹脂層５１，５２を介して光学フィルム５３と補強層５６との間に保持されるため、柔軟性と強度とが確保される。これにより、従来のように、ＦＰＣの接続部をシリコン樹脂（接着剤）等で固定して補強しなくてもよい。なお、本実施形態では、駆動用ＩＣ４７がＦＰＣ４６ａの張出し部に配置されているが、駆動用ＩＣ４７を有機ＥＬ装置１内に配置してもよい。
【００７６】
このような構成により、有機ＥＬ装置１は、曲げることが可能なフレキシブル性と、曲げても有機ＥＬパネル２が割れない実用強度とを兼ね備えている。また、有機ＥＬパネル２の封止基板３０の表示面３０ａ上に設けられた圧縮応力層４０により、表示面３０ａに引張り応力が加えられても圧縮応力層４０により緩和されるので、表示面３０ａの損傷が抑えられる。
【００７７】
＜有機ＥＬパネルの構成＞
続いて、第１の実施形態に係る有機ＥＬパネル２の構成について図を参照して説明する。図４は、第１の実施形態に係る有機ＥＬパネルの電気的構成を示すブロック図である。図５は、第１の実施形態に係る有機ＥＬパネルの概略構成を示す断面図である。図５は、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面に対応している。
【００７８】
図４に示すように、有機ＥＬパネル２は、スイッチング素子として薄膜トランジスター（Thin Film Transistor、以下、ＴＦＴと呼ぶ）を用いたアクティブマトリックス型の有機ＥＬパネルである。有機ＥＬパネル２は、素子基板２０と、素子基板２０上に設けられた走査線１６と、走査線１６に対して交差する方向に延びる信号線１７と、信号線１７に並列に延びる電源線１８とを備えている。
【００７９】
有機ＥＬパネル２において、これら走査線１６と信号線１７とに囲まれた領域に画素６が配置されている。画素６は、走査線１６の延在方向と信号線１７の延在方向とに沿ってマトリックス状に配列されている。画素６は、例えば略矩形の平面形状を有している。画素６は、有機ＥＬパネル２の表示の最小単位である。
【００８０】
画素６には、スイッチング用ＴＦＴ１１と、駆動用ＴＦＴ１２と、保持容量１３と、陽極２５と、陰極２７と、電気光学層としての有機発光層２６と、を備えている。有機発光層２６は、電界により注入された正孔と電子との再結合により励起して発光する発光層を含んでいる。有機発光層２６は、発光層以外の層を含む多層構造であってもよく、例えば、正孔輸送層と発光層と電子輸送層とで構成されていてもよい。また、正孔注入層や電子注入層をさらに含んでいてもよい。陽極２５と、陰極２７と、有機発光層２６とによって、有機エレクトロルミネセンス素子（有機ＥＬ素子）８が構成される。
【００８１】
信号線１７には、シフトレジスター、レベルシフター、ビデオライン、およびアナログスイッチを備えたデータ線駆動回路１４が接続されている。また、走査線１６には、シフトレジスターおよびレベルシフターを備えた走査線駆動回路１５が接続されている。
【００８２】
有機ＥＬパネル２では、走査線１６が駆動されてスイッチング用ＴＦＴ１１がオン状態になると、信号線１７を介して供給される画像信号が保持容量１３に保持され、保持容量１３の状態に応じて駆動用ＴＦＴ１２のオン・オフ状態が決まる。そして、駆動用ＴＦＴ１２を介して電源線１８に電気的に接続したとき、電源線１８から陽極２５に駆動電流が流れ、さらに有機発光層２６を通じて陰極２７に電流が流れる。有機発光層２６の発光層は、陽極２５と陰極２７との間に流れる電流量に応じた輝度で発光する。
【００８３】
図５に示すように、有機ＥＬパネル２は、素子基板２０上に、回路素子層２１と、平坦化層２２と、隔壁２３と、反射層２４と、陽極２５と、有機発光層２６と、陰極２７と、電極保護層２８と、有機緩衝層３１と、ガスバリア層２９と、封止基板３０と、封止樹脂層３２と、シール材３３と、カラーフィルター３４と、遮光層３５と、を備えている。有機ＥＬパネル２は、有機発光層２６から発した光が表示面３０ａ側に射出されるトップエミッション型である。
【００８４】
素子基板２０は、無機ガラスからなる。本実施形態では、素子基板２０の材料として無アルカリガラスを用いている。素子基板２０の厚さは、５μｍ〜５０μｍ程度であり、５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。本実施形態では、素子基板２０は、材料として厚さが０．３ｍｍ〜０．７ｍｍ程度のガラス基板を用い、封止基板３０と接着された後にエッチングや機械的研磨または化学的研磨等により上述の厚さに加工される。
【００８５】
なお、有機ＥＬパネル２がトップエミッション型であることから、素子基板２０の材料として、光透過性を有する材料および光透過性を有していない材料のいずれを用いてもよい。
【００８６】
回路素子層２１は素子基板２０上に設けられている。回路素子層２１は、駆動用ＴＦＴ１２や配線部等を含んでいる。駆動用ＴＦＴ１２は、画素６に対応して設けられている。平坦化層２２は、回路素子層２１上に設けられており、駆動用ＴＦＴ１２や配線部等による表面の凹凸を緩和している。平坦化層２２には、陽極２５に平面的に重なるように、反射層２４が内装されている。反射層２４は、光反射性を有する金属材料等からなり、例えばアルミ合金等からなる。
【００８７】
平坦化層２２上には、陽極２５が設けられている。陽極２５は、例えば、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）等の光透過性を有する金属酸化物導電膜からなる。陽極２５の材料は、ＩＺＯ（Indium Zinc Oxide）（登録商標）であってもよい。陽極２５は、画素６毎に回路素子層２１の駆動用ＴＦＴ１２のドレイン端子と電気的に接続されている。
【００８８】
なお、有機ＥＬパネル２がトップエミッション型であることから、陽極２５の材料は必ずしも光透過性を有していなくてもよい。また、陽極２５の材料として光透過性を有していない材料を用いる場合は、反射層２４は設けなくてよい。
【００８９】
隔壁２３は、平坦化層２２上に設けられており、画素６の領域を区画している。隔壁２３は、アクリル樹脂等からなる。
【００９０】
有機発光層２６は、陽極２５と隔壁２３とを覆うように形成されている。本実施形態では、有機発光層２６は、順に積層された正孔注入層と正孔輸送層と発光層と電子輸送層とで構成されている（図５では１層で図示）。正孔注入層は、例えばトリアリールアミン（ＡＴＰ）多量体で形成され、正孔輸送層は、例えばトリフェニルアミン誘導体（ＴＰＤ）で形成されている。
【００９１】
発光層の発光色は白色である。白色発光材料としては、スチリルアミン系発光材料、アントラセン系ドーパミント（青色）、あるいはスチリルアミン系発光材料、ルブレン系ドーパミント（黄色）が用いられる。電子輸送層は、例えばアルミニウムキノリノール錯体（Ａｌｑ3）で形成されている。有機発光層２６の各層は、例えば真空蒸着法を用いて順次形成される。
【００９２】
陰極２７は有機発光層２６上に設けられている。陰極２７は、光透過性を有しており、例えばマグネシウムと銀との合金（Ｍｇ−Ａｇ合金）で形成されている。陰極２７の下層に、フッ化リチウム（ＬｉＦ）等からなる電子注入バッファー層が設けられていてもよい。
【００９３】
電極保護層２８は、陰極２７と隔壁２３とを覆うように設けられている。電極保護層２８は、光透過性、密着性、耐水性、ガスバリア性等を考慮して、例えば、珪素酸化物や珪素酸窒化物等の珪素化合物で構成される。また、電極保護層２８の厚さは１００ｎｍ以上が好ましく、隔壁２３を被覆することで発生する応力によるクラック発生を防ぐため、厚さの上限は４００ｎｍ以下とすることが好ましい。電極保護層２８は、ＰＶＤ（物理気相成長法）、ＣＶＤ（化学気相成長法）、またはイオンプレーティング法等を用いて形成される。
【００９４】
電極保護層２８上には、有機緩衝層３１とガスバリア層２９とが積層されている。有機緩衝層３１は、熱硬化性のエポキシ樹脂等からなる。有機緩衝層３１により、隔壁２３の形状が反映された電極保護層２８の凹凸部分が緩和される。また、有機緩衝層３１は、素子基板２０の反りや体積膨張により発生する応力を緩和し、電極保護層２８の剥離やガスバリア層２９のクラックを防止する機能を有する。有機緩衝層３１の厚さは、３μｍ〜５μｍ程度が好ましい。有機緩衝層３１は、例えば、真空スクリーン印刷法、スリットコート法、インクジェット法等を用いて形成される。
【００９５】
ガスバリア層２９は、電極保護層２８と同様の材料で構成され、外部から有機ＥＬ素子８への水分や酸素の浸入を防止する封止部材として機能する。ガスバリア層２９は、電極保護層２８と同様の方法で形成される。
【００９６】
素子基板２０の有機ＥＬ素子８が形成された面側、すなわちガスバリア層２９が形成された面側には、封止基板３０が対向して配置されている。封止基板３０は、シール材３３および封止樹脂層３２を介して、素子基板２０上のガスバリア層２９と接着されている。封止基板３０は、光透過性を有する無機ガラスからなる。本実施形態では、封止基板３０の材料として無アルカリガラスを用いている。
【００９７】
封止基板３０の厚さは、５μｍ〜５０μｍ程度であり、５μｍ〜２０μｍであることが好ましい。封止基板３０は、素子基板２０と同様に、材料として厚さが０．３ｍｍ〜０．７ｍｍ程度のガラス基板を用い、エッチングや機械的研磨または化学的研磨等により上述の厚さに加工される。有機ＥＬパネル２では、素子基板２０および封止基板３０に、プラスチック基板に比べてガスバリア性の高いガラス基板を用い、これらのガラス基板の厚さを薄くすることにより可撓性が付与されている。
【００９８】
シール材３３は、素子基板２０と封止基板３０との間の非表示領域に配置され、封止基板３０の外周に沿って枠状に設けられている。シール材３３は、水分透過率が低い材料からなる。シール材３３の材料としては、例えば、エポキシ系樹脂に硬化剤として酸無水物を添加し、促進剤としてシランカップリング剤を添加した高接着性の接着剤を用いることができる。
【００９９】
封止樹脂層３２は、素子基板２０と封止基板３０とシール材３３とで囲まれた領域に隙間なく充填されるように設けられている。封止樹脂層３２は、例えば、アクリル系、エポキシ系、ウレタン系等の光透光性の高い樹脂からなる。耐熱性や耐水性を考慮すると、封止樹脂層３２の材料として、エポキシ系樹脂を用いることが好ましい。
【０１００】
カラーフィルター３４は、封止基板３０の有機ＥＬ素子８側に設けられている。カラーフィルター３４は、赤色（Ｒ）光に対応するカラーフィルター３４Ｒと、緑色（Ｇ）光に対応するカラーフィルター３４Ｇと、青色（Ｂ）光に対応するカラーフィルター３４Ｂとを有している（対応する色を区別しない場合には単にカラーフィルター３４とも呼ぶ）。カラーフィルター３４は、平面的に有機ＥＬ素子８に重なるように設けられている。
【０１０１】
カラーフィルター３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂを区画するように、遮光層３５が設けられている。遮光層３５は、隔壁２３に対応するように配置されている。遮光層３５は、遮光性を有する材料からなり、例えばＣｒ（クロム）等からなる。なお、カラーフィルター３４と遮光層３５とを覆うように、オーバーコート層が設けられていてもよい。
【０１０２】
有機ＥＬパネル２は、赤色光を射出する画素６Ｒと、緑色光を射出する画素６Ｇと、青色光を射出する画素６Ｂとを有している（対応する色を区別しない場合には単に画素６とも呼ぶ）。カラーフィルター３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂは、画素６Ｒ，６Ｇ，６Ｂに対応して配置されている。
【０１０３】
有機ＥＬ素子８により発せられる白色光がカラーフィルター３４Ｒ，３４Ｇ，３４Ｂを透過することで、画素６Ｒ，６Ｇ，６ＢにおいてＲ、Ｇ、Ｂの３つの異なる色の光が射出される。画素６Ｒ，６Ｇ，６Ｂから一つの画素群が構成され、それぞれの画素群において画素６Ｒ，６Ｇ，６Ｂのそれぞれの輝度を適宜変えることで、種々の色の表示を行うことができる。したがって、フルカラー表示またはフルカラー発光が可能な有機ＥＬパネルを提供できる。
【０１０４】
有機ＥＬパネル２では、有機発光層２６から陰極２７側に発せられた光は、表示面３０ａ側に射出される。また、有機発光層２６から陽極２５側に発せられた光は、反射層２４により反射されて、表示面３０ａ側に射出される。
【０１０５】
＜有機ＥＬ装置の製造方法＞
次に、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置の製造方法の概略について説明する。まず、公知の方法を用いて有機ＥＬパネル２を形成する。本実施形態では、素子基板２０および封止基板３０として、厚さが０．３ｍｍ〜０．７ｍｍのガラス基板を用いる。
【０１０６】
次に、有機ＥＬパネル２の素子基板２０および封止基板３０を加工して、所定の厚さ、例えば５μｍ〜２０μｍまで薄くする。素子基板２０および封止基板３０を加工する方法として、例えば、フッ酸（フッ化水素酸）を希釈した水溶液をエッチング液として用いたエッチングを適用することができる。エッチング液は、塩酸、硫酸、硝酸、燐酸等の水溶液であってもよく、それらの混合物であってもよい。
【０１０７】
エッチング方法としては、エッチング液が循環した槽内に浸漬してもよいし、エッチング液をシャワー照射してもよい。また、素子基板２０および封止基板３０を加工する方法として、機械的研磨や化学的研磨等を適用してもよい。素子基板２０の加工された側の面が背面２０ａであり、封止基板３０の加工された側の面が表示面３０ａである。
【０１０８】
次に、封止基板３０の表示面３０ａ上に、圧縮応力層４０を形成する。圧縮応力層４０を形成する方法として、プラズマを用いたスパッタリング法やイオンプレーティング法が好適である。従来の圧縮応力層を形成する方法としては、ガラス表面にフレーム（火炎）処理を行ってガラス表面を数百度に加熱した後急冷させて圧縮応力を発生させる方法が知られている。しかしながら、このような方法では、高温に晒されることで有機ＥＬパネル２（有機ＥＬ素子８）の寿命を著しく縮めることとなる。
【０１０９】
これに対して、プラズマを用いたスパッタリング法やイオンプレーティング法によれば、有機ＥＬパネル２（有機ＥＬ素子８）の寿命を劣化させるような高温に晒すことなく、圧縮応力層４０を成膜できる。また、このような形成方法により、膜密度が高い（圧縮応力が高い）圧縮応力層４０を成膜できるとともに、封止基板３０への良好な密着性が得られる。なお、無機酸化物粒子を溶媒で希釈し分散して、スプレー法等の塗布法を用いて圧縮応力層４０を成膜してもよい。
【０１１０】
次に、有機ＥＬパネル２の素子基板２０の一辺側に、ＦＰＣ４６ａ，４６ｂ，４６ｃを接続する。そして、有機ＥＬパネル２の背面２０ａ側に樹脂層５２を介在させて補強層５６を配置するとともに、表示面３０ａ側に樹脂層５１を介在させて光学フィルム５３を配置しラミネートする。このとき、補強層５６上に、樹脂層５２、ＦＰＣ４６が接続された有機ＥＬパネル２、樹脂層５１、光学フィルム５３の順に重ね合わせる。
【０１１１】
続いて、補強層５６側および光学フィルム５３側から加圧し、８０℃〜１２０℃の範囲で加熱して圧着する。加熱圧着の方法は、ホットプレート型の並行板や一対の熱加圧ローラーを用いる方法が好ましい。また、真空圧着装置を用いてもよい。なお、樹脂層５１，５２が架橋成分を含む場合には、約１００℃でアニーリング処理し、架橋を完全なものとすることが好ましい。
【０１１２】
ここで、ポリエチレンを主成分とした樹脂からなる樹脂層５１，５２は、室温での初期接着力がほとんどなく、気泡も抜けやすいため、各構成部材をあらかじめ積み重ねた状態での位置合わせができるだけでなく、加熱することで接着力が発現するため、１回の熱圧着ラミネートで多層構造が形成できる。このため、製造効率が良く量産性に優れている。
以上により、有機ＥＬ装置１が完成する。
【０１１３】
＜圧縮応力層の応力緩和機能＞
次に、圧縮応力層４０の応力緩和機能について、図を参照して説明する。図６（ａ）、（ｂ）は、引張り応力によるクラックの発生を説明する図である。詳しくは、封止基板３０の図２のＡ−Ａ’線に沿った断面図である。ただし、図６（ａ）、（ｂ）では、表示面３０ａ上に圧縮応力層４０が設けられていないものとする。図７（ａ）、（ｂ）は、圧縮応力層による応力の緩和を説明する図である。詳しくは、図３のＢ部の拡大図である。
【０１１４】
一般に、ガラス基板は圧縮応力に対しては比較的強いが、引張り応力に対しては圧縮応力に比べて非常に弱い性質を有している。ガラス基板に引張り応力が加えられると、ガラス基板の表面にクラックが発生することや、ガラス基板が割れてしまうことがある。本実施形態のように、ガラス基板を薄型化して可撓性を持たせた電気光学装置では、屈曲や衝撃等の外部応力によりガラス基板に引張り応力が加えられるリスクが増大する。
【０１１５】
図６（ａ）は、封止基板３０に引張り応力が加えられていない状態を示している。ここでは、封止基板３０の表示面３０ａに微細なクラック３７が入っているものとする。封止基板３０の表示面３０ａは、封止基板３０の厚さを薄く加工する際に、エッチングや機械的研磨または化学的研磨等の加工が施された側の面である。したがって、表示面３０ａには、このような微細なクラック３７が存在し得る。
【０１１６】
図６（ｂ）は、実線の矢印で示す応力Ｆ１が外部から封止基板３０に加えられて、封止基板３０が表示面３０ａ側に凸状に撓んだ状態を示している。図６（ｂ）に示すように、封止基板３０が表示面３０ａ側に凸状に撓んだ状態になると、表示面３０ａには引張り応力が印加される。そうすると、クラック３７にこの引張り応力が集中することにより拡大し、より大きなクラック３７ａとなる。さらにクラック３７ａの拡大が進行すれば封止基板３０の割れに至る場合がある。また、引張り応力により、表示面３０ａに新たにクラック３８が生じる場合がある。
【０１１７】
本実施形態では、表示面３０ａ上に圧縮応力層４０が設けられているので、図７（ａ）に示すように、封止基板３０の表示面３０ａには圧縮応力層４０により圧縮応力Ｆ２が印加されている。そのため、応力Ｆ１により表示面３０ａに引張り応力が印加されても、圧縮応力Ｆ２が対抗することにより引張り応力が緩和される。これにより、表示面３０ａに微細なクラック３７が存在していてもその拡大が抑えられ、新たなクラックの発生も抑えられる。
【０１１８】
また、図７（ｂ）に示すように、樹脂層５１（光学フィルム５３）側から点加重Ｆ３が加えられた場合、この点加重Ｆ３により表示面３０ａに引張り応力が印加される。しかしながら、その引張り応力に圧縮応力Ｆ２が対抗することにより引張り応力が緩和されるので、クラック３７の拡大や新たなクラックの発生が抑えられる。
【０１１９】
このように、本実施形態では、封止基板３０の厚さを薄く加工する際に表示面３０ａに微細なクラック３７が発生した場合でも、表示面３０ａ上に圧縮応力層４０が設けられているので、クラック３７の拡大が抑えられる。したがって、封止基板３０の厚さを薄く加工する方法として様々な方法を適用することが可能となり、加工方法の選択における自由度が向上する。
【０１２０】
なお、このような引張り応力は、有機ＥＬ装置１に加えられる外部応力からだけでなく、補強層５６の弾性力や線膨張係数の差等によって封止基板３０が表示面３０ａ側に凸状に撓むような状態となることで発生し得る。本実施形態では、表示面３０ａ上に圧縮応力層４０が設けられているので、補強層５６により引張り応力が表示面３０ａに発生した場合でも、この引張り応力を圧縮応力層４０により緩和することができる。
【０１２１】
上記第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１の構成によれば、以下の効果が得られる。
【０１２２】
（１）封止基板３０の表示面３０ａを覆うように圧縮応力層４０が設けられているので、表示面３０ａに引張り応力が加えられても圧縮応力層４０により緩和される。このため、屈曲や加重等の外部応力により、封止基板３０の表示面３０ａにクラックが発生することや、封止基板３０が割れる等の損傷を受けることが抑えられる。
【０１２３】
圧縮応力層４０は、無機酸化物で形成されているので、ガラスに近い光透過性を有している。これにより、有機ＥＬパネル２において有機発光層２６から光が射出される側の封止基板３０の表示面３０ａに圧縮応力層４０を設けることができる。
【０１２４】
また、圧縮応力層４０の形成材料の線膨張係数はガラスの線膨張係数に近いため、温度変化に対して封止基板３０と圧縮応力層４０との間で寸法変化量の差が小さい。これにより、温度変化に伴う封止基板３０の反りが抑えられるとともに、圧縮応力層４０により印加される圧縮応力の変化も小さくできる。さらに、圧縮応力層４０を形成する工程において有機ＥＬパネル２（有機ＥＬ素子８）が高温に晒されないので、有機ＥＬパネル２（有機ＥＬ素子８）の寿命劣化が抑えられる。
【０１２５】
（２）有機ＥＬ装置１は、樹脂層５１，５２を介して光学フィルム５３と補強層５６とをラミネートすることで、有機ＥＬパネル２の周囲が一体化され補強される。これにより、素子基板２０および封止基板３０の総厚をより薄くしても、曲げることが可能なフレキシブル性を備えながら曲げても有機ＥＬパネル２が割れない耐屈曲性を有する有機ＥＬ装置１を提供できる。
【０１２６】
（３）耐水性を有する樹脂層５１，５２により有機ＥＬパネル２（有機ＥＬ素子８）の周囲が封止されるので、外部から有機ＥＬパネル２（有機ＥＬ素子８）への水分等の浸入が抑えられる。また、補強層５６が放熱性を有しているので、有機ＥＬパネル２の供給電流量が多く発熱しやすい大画面パネルの場合でも効果的に放熱できる。これにより、水分や熱による有機ＥＬ素子８の寿命低下が抑えられるので、信頼性の高い有機ＥＬ装置１を提供できる。
【０１２７】
（４）ＦＰＣ４６を挟み込むように、絶縁性を有する樹脂層５１，５２を介して光学フィルム５３と補強層５６とをラミネートするので、ＦＰＣ４６およびＦＰＣ４６の接続部を補強でき、従来接続部の補強に用いていた液状のモールド接着剤を不要にできる。これにより、ＦＰＣ４６をより薄くすることが可能となるとともに、接続部の強度を向上できる。
【０１２８】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概要について図を参照して説明する。第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置に対して、第３の表面層としての補強層５８をさらに備えている点が異なっているが、その他の構成は同じである。図８は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図である。図８は、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面に対応している。第１の実施形態と共通する構成要素については、同一の符号を付しその説明を省略する。
【０１２９】
＜有機ＥＬ装置＞
図８に示すように、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置１０１は、有機ＥＬパネル２と、圧縮応力層４０と、ＦＰＣ４６ａ，４６ｂ，４６ｃと、樹脂層５１，５２と、光学フィルム５３と、補強層５６と、第３の表面層としての補強層５８と、を備えている。
【０１３０】
本実施形態では、光学フィルム５３は、少なくとも有機ＥＬパネル２の表示領域２ａよりも大きく、封止基板３０に平面的にほぼ重なる程度の大きさを有している。また、光学フィルム５３の側面は樹脂層５１に覆われている。
【０１３１】
補強層５８は、光学フィルム５３の表面処理層５５側に設けられており、樹脂層５１，５２を介して補強層５６に対向するように配置されている。
【０１３２】
補強層５８は、補強層５６と同様に、有機ＥＬ装置１０１に屈曲や落下等の外部応力が加えられた際に、有機ＥＬパネル２の最も損傷し易い端部についての破損を防止する補強部材としての機能を有しており、外部応力により有機ＥＬ装置１０１が屈曲した場合ばねのように元の形に復元させる機能や放熱性等も有している。
【０１３３】
補強層５８が補強層５６に対向して配置されるので、有機ＥＬ装置１０１を補強する機能や破壊限界点まで曲がってしまうことを抑制するため、耐延伸性および高引張り強度等の強靭性がより強化される。さらに、補強層５８が補強層５６に対向して配置されることにより、補強層５６，５８のそれぞれの弾性力や他の構成要素との間の線膨張係数の差等により発生する応力が互いに緩和される。
【０１３４】
補強層５８は、開口部５８ａが設けられた所謂額縁形状を有している。額縁形状とは、有機ＥＬパネル２の表示領域２ａに平面的に重なる開口部５８ａを有するように有機ＥＬパネル２を覆う形状である。開口部５８ａ内において、有機ＥＬパネル２により発せられる光が有機ＥＬ装置１０１の外に射出される。
【０１３５】
さらに、補強層５８の開口部５８ａは表示領域２ａの輪郭に沿った形状で設けられており、補強層５８の端部は有機ＥＬパネル２の端部までを覆う構成であることが好ましい。このような構成であると、補強層５６とともに、有機ＥＬ装置１０１に外部応力が加えられた場合にクラックの入り易い素子基板２０および封止基板３０の端部を表示面３０ａ側から補強することができる。
【０１３６】
補強層５８は、樹脂層５１に接するとともに光学フィルム５３の周縁部に平面的に重なるように配置されていること、すなわち樹脂層５１と光学フィルム５３とに跨るような形状であることが好ましい。このような形状であると、有機ＥＬ装置１０１に外部応力が加えられた場合でも、光学フィルム５３の側面と樹脂層５１との密着性を保持できる。
【０１３７】
補強層５８の材料は、補強層５６と同様に、ＣＦＲＰやインバー等の材料のいずれかを用いることができる。また、補強層５６，５８の材料を同じ材料としてもよいし、例えば補強層５６，５８のうちの一方にインバーを用い他方にＣＦＲＰを用いるというように、異なる材料を組み合わせて用いてもよい。
【０１３８】
有機ＥＬ装置１０１を製造する方法は、第１の実施形態に係る有機ＥＬ装置１を製造する方法とほぼ同じである。ラミネートする工程では、有機ＥＬパネル２の背面２０ａ側に樹脂層５２を介在させて補強層５６を配置するとともに、表示面３０ａ側に樹脂層５１を介在させて光学フィルム５３と補強層５８とを配置しラミネートする。このとき、補強層５８を光学フィルム５３の周縁部に平面的に重なるように配置する。これにより、有機ＥＬ装置１０１を製造できる。
【０１３９】
上記第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置１０１の構成によれば、第１の実施形態における効果に加えて、以下の効果が得られる。
【０１４０】
樹脂層５１，５２を介して光学フィルム５３、補強層５６、および補強層５８で有機ＥＬパネル２の周囲が一体化されるので、有機ＥＬ装置１０１をより強固に補強できる。また、補強層５８と補強層５６とが表示面３０ａ側と背面２０ａ側とから対向配置されるので、屈曲や落下等の外部応力が加えられた際に有機ＥＬパネル２の端部の破損をより効果的に防止できる。
【０１４１】
なお、本実施形態では、補強層５８は樹脂層５１と光学フィルム５３の周縁部とに接する構成であったが、このような形態に限定されない。補強層５８が光学フィルム５３の周縁部に平面的に重なる領域においても、補強層５８と光学フィルム５３との間に樹脂層５１が介在する構成であってもよい。このような構成であると、補強層５８が樹脂層５１のみに接するので、樹脂層５１と光学フィルム５３との双方に接する場合に比べて、樹脂層５１と光学フィルム５３との段差がなくなり、補強層５８の密着性をより高めることができる。
【０１４２】
また、本実施形態において、補強層５８が光学フィルム５３の周縁部に重ならない構成、すなわち光学フィルム５３が開口部５８ａ内に設けられる構成であってもよい。このような構成であると、補強層５８と光学フィルム５３とが重ならないので、有機ＥＬ装置１０１をより薄型化することができる。
【０１４３】
（第３の実施形態）
次に、第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概要について図を参照して説明する。第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置に対して、タッチパネルをさらに備えている点が異なっているが、その他の構成は同じである。図９は、第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図である。図９は、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面に対応している。第２の実施形態と共通する構成要素については、同一の符号を付しその説明を省略する。
【０１４４】
＜有機ＥＬ装置＞
図９に示すように、第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置１０２は、有機ＥＬパネル２と、圧縮応力層４０と、ＦＰＣ４６ａ，４６ｂ，４６ｃと、樹脂層５１，５２，５９と、光学フィルム５３と、補強層５６と、補強層５８と、タッチパネル６０と、を備えている。有機ＥＬ装置１０２は、タッチパネル付きの有機ＥＬ装置である。
【０１４５】
タッチパネル６０は、圧縮応力層４０の光学フィルム５３側に設けられている。タッチパネル６０は、平面的に有機ＥＬパネル２の表示領域２ａよりも一回り大きい。タッチパネル６０は、光学フィルム５３と、基板６１と、電極６２，６３と、シール材６４と、スペーサー６５と、フレキシブルプリント回路基板６６（以下ではＦＰＣ６６と呼ぶ）と、で構成される。本実施形態では、光学フィルム５３がタッチパネル６０の操作面側のフィルムを兼ねた構成となっている。
【０１４６】
タッチパネル６０は、電極６２，６３同士が接触した際に生じる抵抗値変化から、入力位置の座標を検出する抵抗膜方式のタッチパネルである。タッチパネル６０では、操作面となる光学フィルム５３（表面処理層５５）の表面を指先やタッチペン６８等で押圧すると光学フィルム５３が撓み、電極６２，６３同士が接触して抵抗値変化が生じる。この抵抗値変化を電位変化として検知することで、入力位置の座標が検出される。
【０１４７】
タッチパネル６０は光透過性を有しており、有機ＥＬパネル２の表示領域２ａに表示された画像はタッチパネル６０を通して観察される。表示領域２ａに表示される画像、例えば、複数の操作ボタンや、操作バー、プログラムのアイコン等において、所望の部位を触る（押す）ことにより、所望の操作を行うことができる。タッチパネル６０の構成の概略を説明する。なお、タッチパネル６０には、公知の構成を適用することができる。
【０１４８】
基板６１は、無機ガラスからなるガラス基板であり、本実施形態では無アルカリガラスからなる。基板６１は、圧縮応力層４０の表面に接着固定されている。電極６２は、基板６１の光学フィルム５３側の表面に設けられている。光学フィルム５３と基板６１とは、その周縁部に形成されたシール材６４によって貼り合わされ、一体化されている。基板６１の一辺側には、ＦＰＣ６６が設けられている。ＦＰＣ６６は、有機ＥＬ装置１０２の外に張り出した張出し部を有しており、張出し部の端部には、外部機器と接続するための端子（図示しない）が形成されている。
【０１４９】
電極６３は、光学フィルム５３の基板６１側の表面に、電極６２に対向するように設けられている。電極６２，６３は、例えば、ＩＴＯからなり、ストライプ状や面状に形成された複数の電極で構成される。電極６２，６３の間には、複数のドット状のスペーサー６５が配置されている。スペーサー６５は、電極６２，６３の間の間隙を保持して、有機ＥＬ装置１０２の屈曲や撓み等による誤接触や、入力操作等の際に電極６２，６３が所望の領域以外で不用意に接触することを防止する。
【０１５０】
本実施形態では、樹脂層５１，５２に加えて、樹脂層５９をさらに備えている。樹脂層５９は、樹脂層５１と補強層５８との間に配置されている。また、樹脂層５９は、樹脂層５１との間にタッチパネル６０のＦＰＣ６６を挟み込むように配置されている。樹脂層５９は、樹脂層５１，５２と同じ材料からなる。
【０１５１】
有機ＥＬ装置１０２を製造する方法は、第２の実施形態に係る有機ＥＬ装置１０１を製造する方法とほぼ同じである。ラミネートする工程では、有機ＥＬパネル２の背面２０ａ側に樹脂層５２を介在させて補強層５６を配置するとともに、表示面３０ａ側に樹脂層５１，５９を介在させてタッチパネル６０と補強層５８とを配置しラミネートする。
【０１５２】
このとき、樹脂層５１で封止基板３０、圧縮応力層４０、および基板６１の側面を覆い、樹脂層５９で光学フィルム５３の側面を覆うとともに、樹脂層５１と樹脂層５９との間にＦＰＣ６６を挟み込むように配置する。樹脂層５１および樹脂層５９に、これらの基板やフィルム等に対応する開口部が設けられていてもよい。これにより、有機ＥＬ装置１０２を製造できる。
【０１５３】
上記第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成によれば、第２の実施形態における効果に加えて、以下の効果が得られる。
【０１５４】
タッチパネル６０を備えているので、タッチパネル付きであって、薄型でフレキシブル性を有する有機ＥＬ装置１０２を提供できる。有機ＥＬ装置１０２では、タッチパネル６０の入力操作等の際に、タッチパネル６０（光学フィルム５３）の表面が押圧されることにより、図７（ｂ）に示すような点加重Ｆ３が有機ＥＬパネル２に加えられ、この点加重Ｆ３により表示面３０ａに引張り応力が印加される。ただし、本実施形態では、図７（ｂ）に示す樹脂層５１の代わりにタッチパネル６０の基板６１が位置している。
【０１５５】
このように、タッチパネルを備えた電気光学装置では、タッチパネルの入力操作により点加重が電気光学パネルに加えられるので、タッチパネルを備えていない電気光学装置に比べて、ガラス基板に引張り応力が印加されるリスクが増大する。これに対して、本実施形態では、表示面３０ａ上に圧縮応力層４０が設けられているので、表示面３０ａに印加された引張り応力に圧縮応力Ｆ２が対抗することにより引張り応力が緩和されるので、クラック３７の拡大や新たなクラックの発生が抑えられる。
【０１５６】
また、光学フィルム５３の厚さをより薄くして封止基板３０に加えられる点加重が増大しても、封止基板３０の表示面３０ａ上に圧縮応力層４０が設けられているので、点加重により表示面３０ａに発生する引張り応力が圧縮応力層４０により緩和される。したがって、圧縮応力層４０が設けられていない場合に比べて、光学フィルム５３の厚さをより薄くすることで、タッチパネル６０における入力操作位置の検出性能を向上できる。
【０１５７】
なお、タッチパネル６０として、抵抗膜方式以外のタッチパネルを用いてもよい。例えば、物体の接触により静電容量変化を認識することで入力を行う静電容量方式のタッチパネルでも、マトリックス状のＩＴＯ電極を用いることで表示面３０ａ側の光透過性が確保できるため、同様に用いることができる。
【０１５８】
（第４の実施形態）
次に、第４の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概要について図を参照して説明する。第４の実施形態に係る有機ＥＬ装置は、第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置に対して、タッチパネルの方式が異なっているが、その他の構成は同じである。図１０は、第４の実施形態に係る有機ＥＬ装置の概略構成を示す断面図である。図１０は、図２のＡ−Ａ’線に沿った断面に対応している。第３の実施形態と共通する構成要素については、同一の符号を付しその説明を省略する。
【０１５９】
＜有機ＥＬ装置＞
図１０に示すように、第４の実施形態に係る有機ＥＬ装置１０３は、有機ＥＬパネル２と、圧縮応力層４０と、ＦＰＣ４６ａ，４６ｂ，４６ｃと、樹脂層５１，５２，５９と、光学フィルム５３と、補強層５６と、補強層５８と、タッチパネル７０と、を備えている。有機ＥＬ装置１０３は、タッチパネル６０の代わりにタッチパネル７０を備えたタッチパネル付きの有機ＥＬ装置である。
【０１６０】
タッチパネル７０は、有機ＥＬパネル２の光学フィルム５３側に設けられている。タッチパネル７０は、封止基板３０と、表示領域２ａの周囲に設けられた複数のピエゾセンサー７４と、フレキシブルプリント回路基板７２（以下ではＦＰＣ７２と呼ぶ）と、で構成されている。本実施形態では、圧縮応力層４０が設けられた封止基板３０がタッチパネル７０の基板を兼ねた構成となっている。タッチパネル７０は、封止基板３０（圧縮応力層４０）の表面振動をピエゾセンサー７４により電気信号に変換して検知することで入力位置の座標を検出する音響パルス認識方式のタッチパネルである。
【０１６１】
ピエゾセンサー７４は、封止基板３０の表示面３０ａ上、すなわち圧縮応力層４０の表面に接着固定されており、圧縮応力層４０と光学フィルム５３との間に位置している。ピエゾセンサー７４は、表示領域２ａの外に、例えば、封止基板３０の各辺に対応する４箇所に設けられている。封止基板３０の一辺側には、ＦＰＣ７２が設けられている。ＦＰＣ７２は、ピエゾセンサー７４に接続されるとともに、有機ＥＬ装置１０３の外に張り出した張出し部を有しており、張出し部の端部には外部機器と接続するための端子（図示しない）が形成されている。ＦＰＣ７２は、樹脂層５１と樹脂層５９との間に挟まれ密着固定されている。
【０１６２】
タッチパネル７０では、操作面となる光学フィルム５３（表面処理層５５）の表面を指先やタッチペン６８等で押圧すると、光学フィルム５３が撓み封止基板３０（圧縮応力層４０）に接触して、封止基板３０が振動する。このとき、封止基板３０の表面振動（音響パルス波）が発生した位置から各ピエゾセンサー７４に伝達されるまでの時間がピエゾセンサー７４の位置によって異なるので、各ピエゾセンサー７４で検知される電気信号を元に音響パルスの発生元である入力位置の座標が検出される。
【０１６３】
ここで、音響パルス波をピエゾセンサー７４に良好に伝達するため、圧縮応力層４０のヤング率は、ガラスのヤング率よりも高いことが好ましく、例えば１００ＧＰａ以上であることが好ましい。圧縮応力層４０のヤング率をガラスのヤング率よりも高くすることで、タッチパネル７０における入力操作位置の検出性能を向上できる。
【０１６４】
有機ＥＬ装置１０３を製造する方法は、第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置１０２のラミネート工程において、タッチパネル６０をタッチパネル７０に置き換えればよい。
【０１６５】
上記第４の実施形態に係る有機ＥＬ装置の構成によれば、第３の実施形態における効果に加えて、以下の効果が得られる。
【０１６６】
封止基板３０がタッチパネル７０の基板を兼ねるので、第３の実施形態に係る有機ＥＬ装置１０２に比べて、有機ＥＬ装置１０３をより薄くできるとともに、有機ＥＬパネル２から外に射出される光の透過率を高めることができる。
【０１６７】
（電子機器）
図１１は、電子機器の一例を示す図である。詳しくは、図１１（ａ）は電子機器の一例としてのディスプレイの概略構成図であり、図１１（ｂ）は電子機器の一例としての情報携帯端末の概略構成図である。
【０１６８】
図１１（ａ）に示すディスプレイ１０００は、電気光学装置としての有機ＥＬ装置１（１Ａ，１Ｂ）を電子ペーパーとして用いたブック型のディスプレイである。このディスプレイ１０００には、本の綴じ代に相当する部分に、有機ＥＬ装置１（１Ａ，１Ｂ）のＦＰＣ４６に接続可能なコネクター（図示しない）を備えたヒンジ部１００１が設けられている。
【０１６９】
ヒンジ部１００１には、コネクターが回転軸を中心に回転可能に取り付けられており、コネクターを回転させることにより、有機ＥＬ装置１（１Ａ，１Ｂ）を通常の紙をめくるようにめくれるようになっている。ヒンジ部１００１には複数の有機ＥＬ装置１（１Ａ，１Ｂ）が着脱可能に接続されていてもよい。これにより、ルーズリーフのように必要な枚数だけ有機ＥＬ装置を着脱して持ち運べるようになる。
【０１７０】
図１１（ｂ）に示す携帯情報端末（ＰＤＡ：Personal Digital Assistants）２０００は、複数の操作ボタン２００１、電源スイッチ２００２、および電気光学装置としての有機ＥＬ装置１を備える。携帯情報端末２０００では、電源スイッチ２００２をＯＮにし、複数の操作ボタン２００１を操作すると、住所録やスケジュール帳といった各種の情報が有機ＥＬ装置１に表示される。
【０１７１】
本発明の有機ＥＬ装置は、上述したブック型のディスプレイに限らず、種々の電子機器に搭載することができる。電子機器としては例えば、パーソナルコンピューター、ディジタルスチルカメラ、ビューファインダー型あるいはモニター直視型のディジタルビデオカメラ、カーナビゲーション装置、車載用ディスプレイ、ページャー、電子手帳、電卓、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、ＰＯＳ端末、タッチパネルを備えた機器等があげられる。
【０１７２】
さらに、本発明の有機ＥＬ装置は、表示デバイス以外のデバイス、例えば、プリンターヘッドの露光ヘッドの光源や照明装置として用いることもできる。なお、有機ＥＬ装置１を各実施形態、および変形例における有機ＥＬ装置と置き換えてもよい。
【０１７３】
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態に対しては、本発明の趣旨から逸脱しない範囲で様々な変形を加えることができる。変形例としては、例えば以下のようなものが考えられる。
【０１７４】
（変形例１）
上記実施形態の有機ＥＬパネルは、有機発光層で白色の発光色が得られる構成であったが、上記の形態に限定されない。有機ＥＬパネルは、Ｒ、Ｇ、Ｂの各発光色が得られる構成であってもよい。
【０１７５】
例えば、有機発光層２６において、画素６Ｒ，６Ｇ，６Ｂ毎にＲ、Ｇ、Ｂの各色の発光層を形成した、所謂３色塗り分け方式による構成であってもよい。この場合、カラーフィルター３４は設けられていなくてもよい。このような構成であっても、上記各実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１７６】
（変形例２）
上記実施形態の有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ素子上に積層された電極保護層と有機緩衝層とガスバリア層とを備えた構成であったが、上記の形態に限定されない。ガス遮断機能を有する薄膜封止層で有機ＥＬ素子を保護する固体封止構造により、中空構造では達成できない耐フレキシブル性が実現できるためであり、薄膜封止層はパネル構造により適宜選択ができる。
【０１７７】
例えば、有機ＥＬパネルは、有機ＥＬ素子上に１層の薄膜封止層を備えた構成であってもよいし、電極保護層と有機緩衝層とガスバリア層との上にさらに１層以上の薄膜封止層を備えた構成であってもよい。このような構成であっても、上記各実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１７８】
（変形例３）
上記実施形態の有機ＥＬパネルは、アクティブマトリックス型の構成であったが、上記の形態に限定されない。有機ＥＬパネルは、パッシブ（単純）マトリックス型であってもよい。
【０１７９】
この場合、回路素子層２１は不要となり、有機発光層２６を走査電極とデータ電極とで挟持する構成となる。例えば、走査電極は素子基板２０側に形成し、データ電極は封止基板３０側に形成する。なお、走査電極とデータ電極とは、平面的に格子状になるように、交差する方向にそれぞれ延在して形成される。このような構成であっても、上記各実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１８０】
（変形例４）
上記実施形態の電気光学装置は電気光学パネルとして有機ＥＬパネルを備えた構成であったが、上記の形態に限定されない。電気光学装置は、電気光学パネルとして、一対の基板の間に液晶層が挟持された液晶パネルを備えていてもよい。また、電気光学装置は、電気光学パネルとして、一対の基板の間に電気泳動層を備えた電気泳動パネルを備えていてもよい。このように、一対の基板間に電気光学層を挟持した薄型の電気光学パネルであれば、上記各実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１８１】
（変形例５）
上記第３の実施形態および第４の実施形態の電気光学装置は、抵抗膜方式や静電容量方式のタッチパネル、または音響パルス認識方式のタッチパネルを備えた構成であったが、上記の形態に限定されない。電気光学装置は、タッチパネルとして、赤外線方式、超音波表面弾性波方式、電磁誘導方式等の他の方式のタッチパネルを備えた構成であってもよい。このような構成であっても、上記実施形態と同様の効果を得ることができる。
【符号の説明】
【０１８２】
１，１０１，１０２，１０３…電気光学装置としての有機ＥＬ装置、２…電気光学パネルとしての有機ＥＬパネル、２０…一対のガラス基板としての素子基板、２０ａ…第２の面としての背面、２６…電気光学層としての有機発光層、３０…一対のガラス基板としての封止基板、３０ａ…第１の面としての表示面、４０…圧縮応力層、５１，５２，５９…樹脂層、５３…第１の表面層としての光学フィルム、５５…表面処理層、５６…第２の表面層としての補強層、５８…第３の表面層としての補強層、５８ａ…開口部、６０，７０…タッチパネル、１０００…電子機器としてのディスプレイ、２０００…電子機器としての携帯情報端末。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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