(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層板の積層装置であって、
第１の基板および第２の基板を所定の位置に置く固定具と、
前記第２の基板に関する前記第１の基板の位置を取得する少なくとも１つの画像キャプチャデバイスと、
前記第２の基板に関する前記第１の基板の位置に従って、前記第１および第２の基板の位置を位置調整する位置調整プロセスを実行するモジュールと、を備え、
前記固定具は、
前記固定具に関する前記第１の基板の位置を固定する補助装置を備え、
前記第２の基板または前記第１の基板の表面上に液体接着剤がコーティングされ、前記第１の基板上に前記第２の基板が配置され、前記積層装置によって前記第２の基板を前記第１の基板に押し付ける力を及ぼすことなしに、前記第１の基板および前記第２の基板の間に液体接着剤が配置されることで、前記液体接着剤が前記第１の基板および前記第２の基板の間の隙間の全域に分布し、
前記画像キャプチャデバイスは、前記液体接着剤が前記分布した後に、前記第１の基板の位置を、前記取得する、
多層板の積層装置。
【請求項２】
前記位置調整プロセスを実行する前記モジュールは、
ｘ軸調整器、ｙ軸調整器、θ軸調整器を備え、
前記位置調整の前記モジュールは前記位置調整プロセスを実行して、ｘ、ｙ、およびθ方向における前記第１の基板の位置をそれぞれ補正する、
請求項１に記載の多層板の積層装置。
【請求項３】
前記位置調整プロセスが実行された後に液体接着剤を硬化させるデバイスをさらに備える、
請求項１または２に記載の多層板の積層装置。
【請求項４】
前記液体接着剤を硬化させる前記デバイスは、可視光源、加熱装置、または湿気生成装置である、
請求項３に記載の多層板の積層装置。
【請求項５】
前記補助装置は、
吸引デバイスに接続されるコンジットを備え、
前記コンジットは、
前記コンジットにおいて引力が与えられて、前記固定具に関する前記第１の基板の位置を固定する、
請求項１〜４いずれか１項に記載の多層板の積層装置。
【請求項６】
前記補助装置は、前記固定具に関する前記第１の基板の位置を一時的に固定する液体接着剤を備える、
請求項１〜４いずれか１項に記載の多層板の積層装置。
【請求項７】
前記補助装置は、ラッチ、クランプ、または止め金を備えて、前記固定具に関する前記第１の基板の位置を固定する、
請求項１〜４いずれか１項に記載の多層板の積層装置。
【請求項８】
前記固定具は、
前記第１の基板を所定の位置に置くように構成されている第１のポジショナと、
前記第２の基板を所定の位置に置くように構成されている第２のポジショナと、を備える、
請求項１〜７いずれか１項に記載の多層板の積層装置。
【請求項９】
第１の基板を固定具上に固定するステップと、
第２の基板または前記第１の基板の表面上に液体接着剤をコーティングするステップと、
前記第２の基板を前記第１の基板上に配置し、前記第２の基板を前記第１の基板に押し付ける力を及ぼすことなしに、前記第１および第２の基板の間に液体接着剤を配置することで、前記液体接着剤を前記第１の基板および前記第２の基板の間の隙間の全域に分布させるステップと、
前記第２の基板の位置を固定するステップと、
前記液体接着剤を分布させた後に、前記第２の基板に関する前記第１の基板の位置を取得するステップと、
前記第２の基板に関する前記第１の基板の位置に従って、前記第１および第２の基板の位置を位置調整するステップと、を備える、
多層板の積層方法。
【請求項１０】
前記第２の基板に関する前記第１の基板の位置が、前記第１の基板および前記第２の基板の座標を記録することによって取得される、
請求項９に記載の多層板の積層方法。
【請求項１１】
第１の基板を固定具上に固定するステップと、
前記固定具に関する前記第１の基板の位置を取得するステップと、
第２の基板または前記第１の基板の表面上に液体接着剤をコーティングするステップと、
前記第２の基板を前記第１の基板上に配置し、前記第２の基板を前記第１の基板に押し付ける力を及ぼすことなしに、前記第１および第２の基板の間に液体接着剤を配置することで、前記液体接着剤を前記第１の基板および前記第２の基板の間の隙間の全域に分布させるステップと、
前記第２の基板の位置を固定するステップと、
前記液体接着剤を分布させた後に、前記固定具に関する前記第２の基板の位置を取得するステップと、
前記第２の基板に関する前記第１の基板の位置に従って、前記第１および第２の基板の位置を位置調整するステップと、を備える、
多層板の積層方法。
【請求項１２】
前記第２の基板に関する前記第１の基板の位置が、前記固定具に関する前記第１の基板の位置と、前記固定具に関する前記第２の基板の位置と、によって取得される、
請求項１１に記載の多層板の積層方法。
【請求項１３】
前記位置調整するステップでは、ｘ、ｙ、およびθ方向における前記第１の基板の位置の変位を補正する、
請求項９〜１２いずれか１項に記載の多層板の積層方法。
【請求項１４】
前記第１の基板および前記第２の基板の位置が位置調整された後に、前記液体接着剤を硬化させるステップをさらに備える、
請求項９〜１３いずれか１項に記載の多層板の積層方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層板の積層方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
光電子製品の製造プロセスは、通常、２つの基板を積層する接着剤を使用する。例えば、液晶表示の製造ステップでは、配列基板とカラーフィルタ基板の間の隙間を密閉する接着剤を利用する。携帯電話の製造ステップでは、タッチパネルとスクリーンを積層する接着剤を利用する。
【０００３】
図１Ａおよび図１Ｂは、従来の２つの基板の積層方法および装置を説明し、図１Ａは上面図を示し、図１Ｂは側面図を示す。図１Ａおよび１Ｂに示すように、積層装置１０は、４つの下方ロケータ(locator)１０１と、４つの上方ロケータ(locator)１０２と、を含む。
【０００４】
積層方法は、（１）４つの下方ロケータ(locator)１０１によって定められる領域内に下方基板１２を配置するステップ、（２）上方基板１４の表面上に液体接着剤１６をコーティングするステップ、（３）下方基板１２上であってかつ４つの上方ロケータ(locator)１０２によって定められる領域内に上方基板１４を配置し、液体接着剤１６がコーティングされた表面が下方基板１２に面するステップ、（４）液体接着剤１６が２つの基板１２／１４の間に十分に分布された後に、液体接着剤１６を硬化して固体化させるステップと、を含む。
【０００５】
上記の積層方法および装置は、ロケータ(locator)１０１／１０２を単に利用して２つの基板１２／１４を所定の位置に置くものであるため、位置合わせ精度が満たされない。
【０００６】
図２Ａ〜図２Ｃは、他の従来の２つの基板の積層方法および装置を説明する。図２Ａを参照すると、積層装置２０は、下方部分２０２および上方部分２０４を含む。下方部分２０２は、透明材料で作られて、軸２０６を通して上方部分２０４に接続する。さらに、ｘ軸調整器２０８、ｙ軸調整器２１０、θ軸調整器２１２、および電荷結合素子（ＣＣＤ）カメラセット２１４が、上方部分２０４の上方に配置され、他のＣＣＤカメラセット２１６が、下方部分２０２の上方に配置される。
【０００７】
さらに、上述した装置２０に基づき、積層方法は、図２Ａ〜図２Ｃに従う以下の３つの主なステップを含む。図２Ａを参照して、第１の主なステップは以下の４つのサブステップに分割される。（１）軸２０６を駆動して上方部分２０４および下方部分２０２を同じ高さに平行に並べるステップ。（２）下方基板１２および上方基板１４を、下方部分２０２および上方部分２０４にそれぞれ配置するステップ。（３）下方基板１２および上方基板１４の座標を、ＣＣＤカメラセット２１６およびＣＣＤカメラセット２１４によってそれぞれ記録するステップ。（４）ｘ軸調整器２０８、ｙ軸調整器２１０、およびθ軸調整器２１２を用いて、上方基板１４の位置を調整するステップ。
【０００８】
次に、図２Ｂを参照して、第２の主なステップは以下の３つのサブステップに分割される。（１）上方基板１４または下方基板１２の表面上に液体接着剤１６をコーティングするステップ。（２）軸２０６を駆動して下方部分２０２上に上方部分２０４を積み重ねるステップ。（３）２つの基板１２／１４の間に液体接着剤１６が十分に分布されるように、力を及ぼして上方基板１４を下方基板１２に押し付けるステップ。次に、図２Ｃを参照して、第３の主なステップでは、光源１８を使用して、液体接着剤１６を凝固（硬化）させる。
【０００９】
図２Ａ〜２Ｃの積層方法および装置は、２つの基板の間の接着剤１６を硬化させた後に、接着剤１６に応力が残るというデメリットがあり、従って、最終製品の品質に影響を及ぼす。
【００１０】
図３Ａ〜図３Ｃは、他の従来の２つの基板の積層方法および装置を説明し、これは、図２Ａ〜２Ｃの変更である。図３Ａを参照すると、積層装置３０は、下方部分３０２と、軸３０６を通して下方部分３０２に接続する上方部分３０４と、を含む。さらに、ｘ軸調整器３０８、ｙ軸調整器３１０、θ軸調整器３１２、およびＣＣＤカメラセット３１４が、上方部分３０４の上方に配置される。２つのホール３１８が、上方部分３０４、ｘ軸調整器３０８、ｙ軸調整器３１０、およびθ軸調整器３１２を通過する。他のＣＣＤカメラセット３１６が、下方部分３０２の上方に配置される。
【００１１】
さらに、上述した積層装置３０に基づいて、積層方法は、図３Ａ〜図３Ｃに従う以下の３つの主なステップを含む。図３Ａを参照して、第１の主なステップは以下の４つのサブステップに分割される。（１）軸３０６を駆動して上方部分３０４および下方部分３０２を同じ高さに平行に並べるステップ。（２）下方基板１２および上方基板１４を、下方部分３０２および上方部分３０４にそれぞれ配置するステップ。（３）下方基板１２および上方基板１４の座標を、ＣＣＤカメラセット３１６およびＣＣＤカメラセット３１４によってそれぞれ記録するステップ。（４）ｘ軸調整器３０８、ｙ軸調整器３１０、およびθ軸調整器３１２を用いて、上方基板１４の位置を調整するステップ。
【００１２】
次に、図３Ｂを参照して、第２の主なステップは以下の４つのサブステップに分割される。（１）上方基板１４または下方基板１２の表面上に液体接着剤１６をコーティングするステップ。（２）軸３０６を駆動して下方部分３０２上に上方部分３０４を積み重ねるステップ。（３）２つの基板１２／１４の間に液体接着剤１６が十分に分布されるように、力を及ぼして上方基板１４を下方基板１２に押し付けるステップ。（４）（スポット光源のような）２つの局所硬化ツール３２０を使用してホール３１８を通過することで、液体接着剤１６を局所的に硬化させ、これによって、液体接着剤１６を硬化させるステップ。
【００１３】
次に、図３Ｃを参照して、第３の主なステップは、以下の２つのサブステップに分割される。（１）軸３０６を駆動して上方部分３０４および下方部分３０２を同じ高さに平行に配置するステップ。（２）光源１８によって液体接着剤１６を完全に硬化させるステップ。
【００１４】
図３Ａ〜３Ｃの積層方法及び装置は、以下の３つのデメリットを有する。第１に、接着剤を硬化させた後に２つの基板の間に応力が残る。第２に、局所的に完全な硬化は、硬化された液体接着剤が一様にならないことになり、これにより、不良な外観や乏しい信頼性に悩まされることになる。第３に、このような局所的な硬化では、ポジショナ（positioner）またはロケータ(locator)を用いずに基板を所定の位置に置くため、その結果、基板の位置が変化するかもしれない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１５】
【特許文献１】台湾特許出願公開第２００４２２６９４号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１６】
従来技術の欠点を克服するために、２つの基板の新しい積層方法および積層装置を提供する必要性が生じる。すなわち、応力の問題、位置の不正確、位置の変化に対する解決を提供し、これにより、製品の歩留まりおよび信頼性を向上させることが求められている。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
本発明は、上述した問題を考慮してなされたものであり、応力の問題、位置の不正確、位置の変化を含む従来技術が有する欠点を克服し、これにより、製品の歩留まりおよび信頼性を向上させる、２つの基板の新しい積層方法および積層装置を提供することである。
【００１８】
本発明の１つの実施の形態は、固定具と、少なくとも１つの画像キャプチャデバイスと、位置調整プロセスを実行するモジュールと、を備える、２つの基板の積層装置を提供する。固定具は、第１の基板を所定の位置に置く第１のポジショナと、第２の基板を所定の位置に置く第２のポジショナと、固定具に関する第１の基板の位置を固定する補助装置と、を備え、第２の基板が第１の基板上に配置され、第１の基板および第２の基板の間に液体接着剤が分布されて自然に配置される。少なくとも１つの画像キャプチャデバイスは、第２の基板に関する第１の基板の位置を取得するために使用される。モジュールは、第２の基板に関する第１の基板の位置に従って、２つの基板の位置を位置調整する位置調整プロセスを実行するために使用される。
【００１９】
本発明の１つの実施の形態は、第１の基板を固定具上に固定するステップと、第２の基板または第１の基板の表面上に液体接着剤をコーティングするステップと、第２の基板を第１の基板上に配置して、任意の外部の力を及ぼすことなしに、液体接着剤を２つの基板の間に自然に分布させるステップと、第２の基板の位置を固定するステップと、第２の基板に関する第１の基板の位置を取得するステップと、第２の基板に関する第１の基板の位置に従って、２つの基板の位置を位置調整するステップと、を備える、２つの基板の積層方法を提供する。
【００２０】
本発明の１つの実施の形態は、第１の基板を固定具上に固定するステップと、固定具に関する第１の基板の位置を取得するステップと、第２の基板または第１の基板の表面上に液体接着剤をコーティングするステップと、第２の基板を第１の基板上に配置して、任意の外部の力を及ぼすことなしに、液体接着剤を２つの基板の間に自然に分布させるステップと、第２の基板の位置を固定するステップと、固定具に関する第２の基板の位置を取得するステップと、第２の基板に関する第１の基板の位置に従って、２つの基板の位置を位置調整するステップと、を備える、２つの基板の積層方法を提供する。
【００２１】
本発明の２つの基板の積層方法および装置は、２つの基板の間に液体接着剤を自然に、応力の残留していない方法で分布させる。それによって、液体接着剤に残る応力に起因する不正確の問題を克服することができる。さらに、本発明の位置調整デバイスは、基板の位置をすぐに補正して、位置調整プロセスの間、硬化プロセスを実行することができる。それによって、位置調整の精度が向上されて、製品の歩留まりと信頼性もまた向上することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、製品の歩留まりおよび信頼性を向上させる、２つの基板の新しい積層方法および積層装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１Ａ】２つの基板の従来の積層方法および装置を説明し、上面図を示す。
【図１Ｂ】２つの基板の従来の積層方法および装置を説明し、は側面図を示す。
【図２Ａ】他の２つの基板の従来の積層方法および装置を説明する。
【図２Ｂ】他の２つの基板の従来の積層方法および装置を説明する。
【図２Ｃ】他の２つの基板の従来の積層方法および装置を説明する。
【図３Ａ】他の２つの基板の従来の積層方法および装置を説明する。
【図３Ｂ】他の２つの基板の従来の積層方法および装置を説明する。
【図３Ｃ】他の２つの基板の従来の積層方法および装置を説明する。
【図４Ａ】固定具および上方基板の側面図を示す。
【図４Ｂ】固定具および上方基板の上面図を示す。
【図５】位置調整デバイスの少なくとも１つの画像キャプチャデバイスが、固定具に関する下方基板の位置を得るために使用されることを示す。
【図６Ａ】液体接着剤がコーティングされた上方基板が、下方基板上に配置されることを示す。
【図６Ｂ】上方基板および下方基板の間に液体接着剤を自然に分布させることを示す。
【図７】位置調整デバイスの少なくとも１つの画像キャプチャデバイスが、固定具に関する上方基板の位置を得るために使用されることを示す。
【図８】位置調整プロセスの補正方向を示す。
【図９】デバイスが用いられて液体接着剤を硬化させることを示す。
【図１０】本発明の実施の形態に従う、２つの基板の積層方法のフローチャートを示す。
【図１１】本発明の他の実施の形態に従う、２つの基板の積層方法のフローチャートを示す。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の具体的な実施の形態について詳細に説明する。実施の形態の例は、図を参照して説明される。本発明は具体的な実施の形態と併せて説明されるが、実施の形態に本発明を限定しようとするものでないことが理解される。一方で、添付の請求の範囲によって定義されるように、本発明の精神および範囲に含まれるように、代替手段、変更、および同等物を覆うものである。以下の説明では、本発明の通じる理解を提供するために、多数の具体的な説明が記載される。本発明は、これらの具体例のいくつかまたは全てを用いることなしに、実施されてもよい。別の例では、本発明を不必要に分かりにくくしないために、公知のプロセス操作およびコンポーネントは詳細に説明されない。図面は詳細に説明されるが、開示されたコンポーネントの要素は、コンポーネントの要素の数量を明示的に制限する場合を除いて、開示された数量よりも多くするかまたは少なくしてもよい。
【００２５】
本発明の好適な実施の形態に従って、２つの基板の積層方法および装置が以下に説明される。この好適な実施の形態において、積層装置は、位置調整デバイスおよび積層デバイスを備える。位置調整デバイスは、２つの基板の位置を調整するために使用される。積層デバイスは、２つの基板を結合するために使用される。当業者は、２つの上述したデバイスおよびその機能が、単に１つのデバイスとして結合されるものとしてもよいことを理解する。
【００２６】
図４Ａ〜図９は、本発明の好適な実施の形態に従う、２つの基板の積層方法および装置を説明する。まず、ロボットアーム（不図示）が下方基板１２を選び、図４Ａおよび４Ｂに示されるように、下方基板１２を固定具４０２上に配置する。図４Ａおよび４Ｂは、固定具４０２のそれぞれ側面図および上面図である。少なくとも１つの第１のポジショナ４０４および少なくとも１つの第２のポジショナ４０６が、固定具４０２上に配置される。
【００２７】
本明細書中において、ａ、ａｎなどの用語の使用は、数量を限定するものではなく、参照された要素の少なくとも１つの存在を意味することを言及する。
【００２８】
さらに、固定具４０２は、固定具４０２に関する下方基板１２の位置を固定する、補助装置（不図示）を更に含む。補助装置の構造は限定されない。例えば、本実施の形態では、補助装置は、コンジット(conduit)４０８を備えている。コンジット(conduit)４０８は、例えば吸引ポンプ（不図示）のような吸引デバイスに接続される。他の実施の形態では、補助装置は、下方基板１２を固定具４０２に一時的に接着する低粘性の接着剤（不図示）を備えてもよい。他の実施の形態では、補助装置はラッチ、クランプ、止め金などのような構造を備えて、固定具４０２に関する下方基板１２の位置を固定するようにしてもよい。
【００２９】
図４Ａおよび４Ｂを再び参照すると、下方基板１２の配置がおおよそ位置調整されるように、第１のポジショナ４０４によって定められる領域において下方基板１２が配置される。同時に、吸引デバイスから発生する引力が、コンジット(conduit)４０８を通して、固定具４０２に関する下方基板１２の位置を固定する。さらに、下方基板１２は下方ターゲット１２２を含み、固定具４０２は固定ターゲット３１０を含み、これらターゲットの機能は後述される。
【００３０】
次に、図５を参照すると、固定具４０２が位置調整デバイス５０へと移動される。位置調整デバイス５０は、ｘ軸調整器５０４と、ｙ軸調整器５０２と、θ軸調整器５０６と、少なくとも１つの画像キャプチャデバイス５０８（好ましくはカメラセット５０８）と、を備えている。ｘ軸調整器５０４と、ｙ軸調整器５０２と、θ軸調整器５０６と、カメラセット５０８と、を位置調整モジュールとして扱うことができる。カメラセット５０８の各カメラは、電荷結合素子（ＣＣＤ）のような画像センサを含み、物体の画像を記録する。この時、カメラセット５０８のカメラは個別に移動されて、固定ターゲット４１０および下方ターゲット１２２の座標を記録し、これによって、下方基板１２に対しての固定具４０２の位置を得る。
【００３１】
コンジット(conduit)４０８を通しての引力は、下方基板１２に対しての固定具４０２の位置が変更されないように、全ての移動プロセスの間、維持されることを言及する。さらに、図４Ａおよび図４Ｂにおいて説明されたおおよその配置プロセスは、本発明の他の実施の形態に従って、図５に示された位置調整デバイス５０において実行することができる。
【００３２】
次に、図６Ａを参照すると、固定具４０２は結合デバイス（不図示）へと移動される。コンジット(conduit)４０８を通しての引力は、下方基板１２に対しての固定具４０２の位置が変更されないように、移動プロセスの間、維持される。この時、上方基板１４の表面に液体接着剤１６がコーティングされて、次に、ロボットアーム（不図示）が上方基板１４を選んで、第２のポジショナ４０６によって定められる位置上に上方基板１４を配置し、液体接着剤１６がコーティングされた表面が下方基板１２に面する。その後、図６Ｂに示されるように、任意の外部の力を及ぼすことなしに、２つの基板１２／１４の間に液体接着剤１６が自然に分布される。
【００３３】
さらに、本発明の他の実施の形態では、図６Ａおよび図６Ｂにおいて説明された上述したおおよその結合プロセスが、結合デバイスよりも位置調整デバイス５０において実行できることに言及する。さらに、液体接着剤１６は、下方基板１４に代えて下方基板１２の上側の表面上にコーティングされてもよい。
【００３４】
次に、図７を参照すると、固定具４０２は位置調整デバイス５０へと再び移動される。コンジット(conduit)４０８を通しての吸引力は、下方基板１２に対しての固定具４０２の位置が変更されないように、移動プロセスの間、維持される。この時、ロボットアーム５１０が使用されて、上方基板１４の位置を保持し、カメラセット５０８のカメラが個別に移動されて上方基板１４の上方ターゲット１４２および固定ターゲット４１０を記録し、これにより、上方基板１４に関する固定具４０２の位置を得る。
【００３５】
図５および図７において説明されたステップの後、固定具４０２に対しての下方基板１２の位置と、固定具４０２に対しての上方基板１４の位置と、の両方が得られる。そして、これらの得られた位置が使用されて、上方基板１４に対しての下方基板１２の位置が計算される。そして、これらの計算される位置が使用されて、２つの基板１２／１４が正しい位置に調整されて、実質的に２つの基板１２／１４のうちの１つだけが、調整が必要とされる。本実施の形態では、図８に示されるように、ｘ、ｙ、およびθ方向におけるその変位をそれぞれ調整する、ｘ軸調整器５０４、ｙ軸調整器５０２、θ軸調整器５０６を使用することで、下方基板１２の位置を選択的に調整する。
【００３６】
次に、図９を参照すると、２つの基板１２／１４の位置が調整された後、デバイス５１２（好ましくは硬化デバイス５１２）がさらに使用されて、液体接着剤１６を硬化させる。硬化デバイス５１２は、液体接着剤１６の使用される種類に応じて、様々な種類であってよい。例えば、液体接着剤１６が、紫外線硬化接着剤のような光硬化接着剤である場合、硬化デバイス５１２は可視光源である。液体接着剤１６が湿気硬化性接着剤である場合、硬化デバイス５１２は湿気生成装置である。また、硬化デバイス５１２は、加熱装置でもよい。
【００３７】
上述した積層装置についての変更がなされる。固定具４０２の第１のポジショナ４０４および第２のポジショナ４０６の形状、サイズ、数量が設計されて、この積層装置によって積層される、任意の他の２つの基板に適合するようにしてもよい。積層の間、２つの基板の順序は変更されてもよい、例えば、上方基板１４は下方基板１２の下側に配置される。
【００３８】
上述した積層方法は、図１０に示されるフローチャートとして要約されてもよい。ステップ６０２では、第１の基板が固定具の上に固定される。ステップ６０４では、固定具に関する第１の基板の位置が取得される。ステップ６０６では、第２の基板または第１の基板の表面上に液体接着剤がコーティングされる。
【００３９】
ステップ６０８では、第１の基板上に第２の基板が配置されて、任意の外部の力を及ぼすことなしに、液体接着剤を２つの基板の間に自然に分布させる。ステップ６１０では、第２の基板の位置が固定され、例えば、ロボットアームによって固定される。ステップ６１２では、固定具に関する第２の基板の位置が取得される。この情報と、既に取得された固定具に対しての第１の基板の位置と、が使用されて、第２の基板に関する第１の基板の位置を計算する。ステップ６１４では、第２の基板に関する第１の基板の位置に従って、２つの基板に対する位置調整プロセスが実行される。ステップ６１６では、液体接着剤が硬化される。
【００４０】
図１０において示される方法は、第１の基板（例えば、下方基板）のサイズが第２の基板（例えば、上方基板）のサイズよりも小さく、かつ、第２の基板が不透明である場合に適している。第２の基板は不透明であるため、カメラセット５０８が第１の基板のターゲットの座標を得ることを遮蔽する。従って、ステップ６０４およびステップ６１２の両方が必要とされて、第２の基板に関する第１の基板の位置を取得する。
【００４１】
上記のケースとは対照的に、第１の基板のサイズが第２の基板のサイズよりも大きい、または、第２の基板が透明である場合、ステップ６０４およびステップ６１２は、ただ１つのステップに結合することができる。このケースが、図１１において示されるフローチャートに示される。
【００４２】
ステップ７０２では、第１の基板が固定具の上に固定される。ステップ７０４では、第２の基板または第１の基板の表面上に液体接着剤がコーティングされる。ステップ７０６では、第１の基板上に第２の基板が配置されて、任意の外部の力を及ぼすことなしに、液体接着剤を２つの基板の間に自然に分布させる。ステップ６１０では、第２の基板の位置が固定され、例えば、ロボットアームによって固定される。ステップ７０８では、第２の基板の位置が固定され、例えば、ロボットアームによって固定される。
【００４３】
ステップ７１０では、少なくとも１つの画像キャプチャデバイス（好ましくはカメラセット）が、第１および第２の基板のターゲットの座標を記録し、これによって、第２の基板に関する第１の基板の位置が取得される。ステップ７１２では、第２の基板に関する第１の基板の位置に従って、２つの基板に対する位置調整プロセスが実行される。ステップ７１４では、液体接着剤が硬化される。図１１において列挙された方法は、第２の基板に対しての第１の基板の位置が、２つのステップ（ステップ６０４、６１２）ではなく、同一のステップ７１０において取得される点が、図１０とは異なる。
【００４４】
従って、本発明によって提供される２つの基板の積層方法および装置は、２つの基板の間に液体接着剤を自然に、応力の残留していない方法で分布させる。それによって、液体接着剤に残る応力に起因する不正確の問題を克服することができる。さらに、本発明の位置調整デバイスは、基板の位置をすぐに補正して、位置調整プロセスの間、硬化プロセスを実行することができる。それによって、位置調整の精度が向上されて、製品の歩留まりと信頼性もまた向上することができる。
【００４５】
具体的な実施の形態を説明したが、本発明の範囲を離れることなく、当業者によって様々な変更がなされ、添付の請求の範囲による精神を限定するものではない。
【符号の説明】
【００４６】
１０  積層装置、
１２  下方基板、
１２２  下方ターゲット、
１４  上方基板、
１４２  上方ターゲット、
１６  液体接着剤、
１８  光源、
２０  積層装置、
１０１  下方ロケータ（locator）、
１０２  上方ロケータ（locator）、
２０２  下方部分、
２０４  上方部分、
２０６  軸、
２０８  ｘ軸調整器、
２１０  ｙ軸調整器、
２１２  θ軸調整器、
２１４  ＣＣＤカメラセット、
２１６  ＣＣＤカメラセット、
３０  積層装置、
３０２  下方部分、
３０４  上方部分、
３０６  軸、
３０８  ｘ軸調整器、
３１０  ｙ軸調整器、
３１２  θ軸調整器、
３１４  ＣＣＤカメラセット、
３１６  ＣＣＤカメラセット、
３１８  ホール、
３２０  局所硬化ツール、
４０２  固定具、
４０４  第１のポジショナ、
４０６  第２のポジショナ、
４０８  コンジット（conduit）、
４１０  固定ターゲット、
５０  位置調整デバイス、
５０２  ｙ軸調整器、
５０４  ｘ軸調整器、
５０５  θ軸調整器、
５０８  カメラセット（画像キャプチャデバイス）、
５１０  ロボットアーム、
５１２  硬化デバイス、
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
0005591277.tif 000003
【図２Ａ】
0005591277.tif 000004
【図２Ｂ】
0005591277.tif 000005
【図２Ｃ】
0005591277.tif 000006
【図３Ａ】
0005591277.tif 000007
【図３Ｂ】
0005591277.tif 000008
【図３Ｃ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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