(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属部材及び前記金属部材に一体結合されるプラスチック部材を備える電子装置用ハウジングにおいて、
前記金属部材の少なくとも一部分のエリアに複数の開孔が開設されており、
前記金属部材は、インサート成型方式で前記プラスチック部材の１つの表面に一体に結合された後、前記開孔は、前記プラスチック部材が充填され、前記金属部材と前記プラスチック部材とは共同で平滑する外観面を形成し、
前記金属部材は、一端に位置する第一エリア、他端に位置する第二エリア及び前記第一エリアと前記第二エリアとの間に位置する連接エリアを含み、
前記開孔は、前記第一エリア、第二エリア或いは前記連接エリアの中の少なくとも１つに形成され、
前記開孔の分布密度及びサイズは、前記第一エリアまたは前記第二エリアから前記連接エリアに向けて徐々に小さくなり、
前記金属部材は、対向する外表面及び内表面を含み、前記開孔の前記外表面での直径が前記内表面での直径より大きく、前記プラスチック部材は、前記金属部材の内表面に結合されることを特徴とする電子装置用ハウジング。
【請求項２】
前記開孔は、方形孔、円形孔、長方形孔又は三角形孔の中のいずれか１つであることを特徴とする請求項１に記載の電子装置用ハウジング。
【請求項３】
前記開孔は、前記第一エリア及び前記第二エリアに形成され、前記第一エリアに位置する開孔の形状と前記第二エリアに位置する開孔の形状とは同じであるか、または異なることを特徴とする請求項２に記載の電子装置用ハウジング。
【請求項４】
少なくとも一部分のエリアに複数の開孔が形成されている金属部材を提供するステップと、
前記金属部材をインサート部材とし、インサート成型技術でプラスチック部材を前記金属部材の１つの表面に一体に成形すると共に、前記金属部材の複数の開孔に前記プラスチック部材を充填して、前記プラスチック部材と前記金属部材とが共同で平滑な外観面を形成するステップと、
を含み、
前記金属部材は、一端に位置する第一エリア、他端に位置する第二エリア及び前記第一エリアと前記第二エリアとの間に位置する連接エリアを含み、
前記開孔は、前記第一エリア、第二エリア或いは前記連接エリアの中の少なくとも１つに形成され、
前記開孔の分布密度及びサイズは、前記第一エリアまたは前記第二エリアから前記連接エリアに向けて徐々に小さくなり、
前記金属部材は、対向する外表面及び内表面を含み、前記開孔の前記外表面での直径が前記内表面での直径より大きく、前記プラスチック部材は、前記金属部材の内表面に結合されることを特徴とする電子装置用ハウジングの製作方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子装置用ハウジング及びその製作方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
通常、電子装置のハウジングは、金属材料或いはプラスチック材料からなる。その中で、金属材料のハウジングは、強度が高く、電磁波遮断に強いなどのような利点を有するため、広く電子装置に用いられる。しかし、信号受付ユニットを備える電子装置にとって、純金属製のハウジングは電磁波遮断機能を持つため、信号の受信に影響を与える問題を生じている。また、純金属製のハウジングは重いから、電子製品の軽量化に不利である。これに対して、純プラスチック製のハウジングは軽いが、強度が低いため、製造する時に、ハウジングを厚くしなければならない。従って、電子製品の軽量化も阻害する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
上述した問題に鑑みて、本発明は、強度が高く、外観が美しく且つ電子装置の軽量化の発展に寄与するハウジング及びその製作方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明に係る電子装置用ハウジングは、金属部材及び前記金属部材に一体結合されるプラスチック部材を備える。前記金属部材の少なくとも一部分のエリアに複数の開孔が開設されておる。前記金属部材は、インサート形成方式で前記プラスチック部材の１つの表面に一体に結合された後、前記開孔は、前記プラスチック部材が挿入され、前記金属部材と前記プラスチック部材とは共同で平滑する外観面を形成する。
【０００５】
また、本発明に係る電子装置用ハウジングの製作方法は、少なくとも一部分のエリアに複数の開孔が形成されている金属部材を提供するステップと、前記金属部材をインサート部材とし、インサート成形技術でプラスチック部材を前記金属部材１つの表面に一体に成形すると共に、前記金属部材の複数の開孔に前記プラスチック部材を挿入して、前記プラスチック部材と前記金属部材とを共同で平滑する外観面を形成するステップと、を備える。
【発明の効果】
【０００６】
従来の技術に比べて、本発明に係る電子装置用ハウジング及びその製作方法においては、複数の開孔を有する金属部材と複数の凸状部を有するプラスチック部材とをインサート成形方式で一体に成型する。前記金属部材とプラスチック部材とを緊密に結合することにより、前記電子装置用ハウジングに平滑し且つ間隙がない外観面を形成する。しかも、前記開孔と前記凸状部とを所定の方式で配列すれば、前記外観面に所定の加飾パターンが形成される。従って、本発明の電子装置用ハウジングは、高い強度及び美しい外観を備え兼ねる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明に係る電子装置のハウジングの分解図である。
【図２】本発明に係る電子装置の一体成型されたハウジングを示す図である。
【図３】図２に示したハウジングのＩＩＩ−ＩＩＩ方向に沿う断面図である。
【図４】図３に示したハウジングの局部拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、携帯電話のリアケースを例として、本発明に係る電子装置用ハウジングについて詳細に説明する。
【０００９】
図１及び図２に示すように、本発明に係る電子装置用ハウジング１０は、金属部材１２及び前記金属部材１２に結合されるプラスチック部材１４を備える。
【００１０】
前記金属部材１２は、略矩形を呈し、マグネシウム合金、アルミニウム合金、チタン合金或いはステンレスなどの金属材料から製作される。前記金属部材１２は、一端に位置する第一エリア１２２、他端に位置する第二エリア１２４及び前記第一エリア１２２と第二エリア１２４との間に位置する連接エリア１２６を含む。
【００１１】
前記第一エリア１２２には、複数の第一開孔１２２１が開設されている。前記第一開孔１２２１の分布密度及びサイズは、前記第一エリア１２２から前記連接部１２６に向けて徐々に小さくなる。前記第一開孔１２２１は、前記金属部材１２の外表面１２ａでの直径が前記金属部材１２の内表面１２ｂでの直径より大きい。また、前記第一開孔１２２１の形状は、方形、円形或いは三角形であることができる。本実施形態において、前記第一開孔１２２１は方形である。好ましくは、前記第一エリア１２２の端面（図に表記せず）は凹凸状である。これにより、前記第一エリア１２２の端面には複数の切り欠き凹口１２５が形成される。前記切り欠き凹口１２５は、前記金属部材１２とプラスチック部材１４との結合を容易にすることができる。
【００１２】
前記第二エリア１２４には、複数の第二開孔１２４１が開設されている。前記第二開孔１２４１の分布密度及びサイズは、前記第二エリア１２４から前記連接部１２６に向けて徐々に小さくなる。前記第二開孔１２４１は、前記外表面１２ａでの直径が前記外表面１２ｂでの直径より大きい。また、前記第二開孔１２４１の形状は、長方形、円形或いは三角形であることができる。本実施形態において、前記第二開孔１２４１は長方形である。好ましくは、前記第二エリア１２４の端面も（図示せず）凹凸状である。
【００１３】
前記プラスチック部材１４は、前記電子装置用ハウジング１０とほぼ同じ外形を有する。前記プラスチック部材１４は、主体部１４２及び前記主体部１４２に形成されている複数の第一凸状部１４４、複数の第二凸状部１４６を含む。前記第一凸状部１４４及び前記第二凸状部１４６は、それぞれ前記金属部材１２の第一開孔１２２１及び前記第二開孔１２４１に対応して設置される。前記プラスチック部材１４は、ポリカーボネート（ＰＣ）、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合体（ＡＢＳ）、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）或いはポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）などのような樹脂を採用して射出成型される。本実施形態において、膨脹係数が前記金属部材１２の材質と近似するポリフェニレンスルフィド（ＰＰＳ）又はポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）を採用する。
【００１４】
図３及び図４を参照すると、前記金属部材１２の内表面１２ｂと前記プラスチック部材１４とは、積層して結合されている。前記プラスチック部材１４の複数の第一凸状部１４４及び第二凸状部１４６は、それぞれ前記第一開孔１２２１及び前記第二開孔１２４１内に充填されている。前記第一エリア１２２及び前記第二エリア１２４の端面は、全て前記プラスチック部材１４に結合され、且つ前記プラスチック部材１４の第一凸状部１４４及び第二凸状部１４６と前記金属部材１２の外表面１２ａとは、共同で平滑な外観面１０ａを形成する。即ち、前記電子装置用ハウジング１０の外表面を形成する。
【００１５】
前記電子装置用ハウジング１０に優れる装飾効果を与えるために、カラーのインクまたはペンキを用いて前記金属部材１２と前記プラスチック部材１４とに異なる色層を形成することができる。これにより、前記電子装置用ハウジング１０の外表面には特別なパターンが形成される。
【００１６】
本発明の電子装置用ハウジング１０の製作方法は、以下の工程を含む。
【００１７】
第一工程では、金属部材１２を提供する。上述したように、前記金属部材１２は、複数の第一開孔１２２１、複数の第二開孔１２４１及び前記第一エリア１２２と前記第二エリア１２４とにそれぞれ隣接する２つの凹凸状端面を有することができる。前記複数の第一開孔１２２１、複数の第二開孔１２４１及び前記端面は、全てＮＣ加工によって形成される。
【００１８】
第二工程では、前記金属部材１２をインサート部材とし、インサート成型技術でプラスチック部材１４を前記金属部材１２に一体に成型して、電子装置用ハウジング１０を製作する。前記プラスチック部材１４は前記金属部材１２の１つの表面に結合され、且つ前記金属部材１２の前記複数の第一開孔１２２１及び前記複数の第二開孔１２４１に前記プラスチック部材１４が充填されて、前記プラスチック部材１４と前記金属部材１２とは、共同で平滑な外観面１０ａを形成する。即ち、前記電子装置用ハウジング１０の外表面を形成する。
【００１９】
また、前記電子装置用ハウジング１０に優れた装飾効果を与えるための異なる色層を形成する工程をさらに含むことができる。前記異なる色層は、カラーのインクまたはペンキを用いて前記金属部材１２と前記プラスチック部材１４とにを形成される。これにより、前記電子装置用ハウジング１０の外表面には、特別なパターンが形成される。
【００２０】
また、前記複数の第一開孔１２２１と複数の前記第二開孔１２４１との形状を同じにしてもよく、不同にしてもよい。
【００２１】
また、前記金属部材１２の複数の開孔１２２１、１２４１を任意のエリア（例えば連接エリア１２６）に形成してもよい。ただ、これらの開孔１２２１、１２４１は、前記金属部材１２と前記プラスチック部材１４とに十分な結合力を提供することさえできればよい。且つ、前記複数の開孔１２２１、１２４１を必要に応じて任意に配列してもよい。
【００２２】
本発明に係る電子装置用ハウジング１０及びその製作方法において、複数の開孔を有する金属部材１２と複数の凸状部を有するプラスチック部材１４とは、インサート技術によって一体に成形される。前記金属部材１２とプラスチック部材１４とを緊密に結合することにより、前記電子装置用ハウジング１０に平滑な外観面が形成される。しかも、前記開孔と前記凸状部とを所定の方式で配列すれば、前記外観面に所定の加飾パターンが形成される。従って、本発明の電子装置用ハウジング１０は、高い強度及び美しい外観を兼ね備える。
【００２３】
以上、本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内で種々の変形、又は修正が可能であり、該変形、又は修正も本発明の特許請求の範囲内に含まれるものであることはいうまでもない。
【符号の説明】
【００２４】
１０      電子装置用ハウジング
１０ａ    見かけ面
１２      金属部材
１２ａ    外表面
１２ｂ    内表面
１４      プラスチック部材
１２２    第一エリア
１２４    第二エリア
１２５    切り欠き凹口
１２６    連接エリア
１４４    第一凸状部
１４６    第二凸状部
１２２１  第一開孔
１２４１  第二開孔
【図１】
0005591634.tif 000002
【図２】
0005591634.tif 000003
【図３】
0005591634.tif 000004
【図４】
0005591634.tif 000005