(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる凸状パターン層を有する透明アンテナ用エレメントに送信／受信回路の給電点が接続されてなる透明アンテナであって、
前記透明アンテナ用エレメントは、前記プライマー層のうち前記凸状パターン層が形成されている部分の厚さは、前記凸状パターン層が形成されていない部分の厚さよりも厚く、且つ該導電性組成物が導電性粒子とバインダー樹脂を含んで成り、該凸状パターン層中の該導電性粒子の分布は、相対的に、該プライマー層近傍において分布が疎であり、又該凸状パターン層の頂部近傍において密であることを特徴とする透明アンテナ。
【請求項２】
透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる凸状パターン層を有する透明アンテナ用エレメントに送信／受信回路の給電点が接続されてなる透明アンテナであって、
前記透明アンテナ用エレメントは、前記プライマー層のうち前記凸状パターン層が形成されている部分の厚さは、前記凸状パターン層が形成されていない部分の厚さよりも厚く、且つ該導電性組成物が導電性粒子とバインダー樹脂を含んで成り、該凸状パターン層中の該導電性粒子の間隔が、相対的に、該プライマー層近傍において大であり、該凸状パターン層の頂部近傍において小である、ことを特徴とする透明アンテナ。
【請求項３】
前記透明アンテナ用エレメントは、電子顕微鏡写真による観察において、前記凸状パターン層の横断面における、該導電性粒子は、複数の導電性粒子が部分的に融合しているものを含む請求項１又は２に記載の透明アンテナ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、所定のパターンで形成された導電性を有する層によって電磁波の送受信が可能な、光学的に透明な透明アンテナ用エレメント及び透明アンテナに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子技術の発達と共に、携帯電話や、自動車搭載のカーナビゲーションシステム、窓ガラス破壊センサーによるセキュリティシステムなど、無線技術を利用した多様な通信システムが開発されている。これらの無線システムに対応するには、それぞれのシステムの電磁波に対応した送信、受信或いは送受信が可能なアンテナが必要とされる。
例えば、携帯電話のアンテナには、電話・インターネット通信機能の他、テレビやラジオ放送、ＧＰＳ（Ｇｌｏｂａｌ Ｐｏｓｉｔｉｏｎｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）、赤外線通信等多種多用な通信周波数に対応することが求められ、複数のアンテナが必要とされている。これを一台の携帯電話に搭載するには、アンテナ１つ当たりに割り当てられるスペースは、ますます狭くなり、受信感度が満足できないなどの問題があった。
この種の問題を解決する方法として、従来アンテナが取り付けられなかった携帯電話のディスプレイ画面にも平面的に取付け可能に、可視光線が透過するように構成された透明アンテナが提案されている（特許文献１参照）。
【０００３】
また、アンテナを無線機器や無線端末の表面あるいはディスプレイの窓の上に設置し、機器内部にある電子部品からアンテナを遠ざけることができ、アンテナに与える影響を小さくすることができる透明アンテナが提案されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】ＷＯ２００６／１０６９８２号パンフレット
【特許文献２】特開２００８−３０６５５２号公報
【特許文献３】ＷＯ２００８／１４９９６９号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１に記載のディスプレイ用透明アンテナは、絶縁性を有するシート状の透明基体と、この透明基体の表面に面状に形成されるアンテナパターンとを有し、アンテナパターンの導電部が網目構造の導電性薄膜からなるディスプレイ用透明アンテナである。
しかしながら、具体的な導電部の網目構造の形成は、透明基体の表面上に、無電解めっき触媒を分散させた透明アンカー層を形成した後、無電解めっき、電気めっきを行うことにより導電層を得、その後、フォトレジストを塗布した、所定のアンテナパターンに対応したフォトマスクを用いて露光してパターンを形成している。この方法の場合、パターンを形成するための工程数が多く、且つ透明基体全面に導電層を形成し、しかる後不要部をエッチングするので、エッチングされる導電部が無駄になり、さらに、メッキ液や露光処理液の処理費用を要するなど、コストの上昇を来たし、コスト低減の要求に対応できない等の問題がある。
【０００６】
また、特許文献２に記載の透明アンテナは、透明導電膜を、錫ドープ酸化インジウム（ＩＴＯ）薄膜から形成しているので、膜厚が薄いものでは電気抵抗（以下、単に抵抗とも呼称する）が高く、そのため膜厚を厚くすれば、透明性やフレキシビリィティに欠ける為透明性と導電性とが両立し無い、また、本来的にインジウム等希少金属の資源枯渇の問題も孕んでいる。
【０００７】
一方、透明な導電性フィルムが要求される技術として、プラズマディスプレイパネルの前面側（観察者側）に、漏洩する電磁波をシールドするための電磁波シールド材がある。
本出願人は、凹版印刷により導電性材料組成物を透明基材上に転写し、導電性を有するパターンを形成してなる電磁波シールド材において、導電性材料組成物の転写不良に基づくパターンの断線、形状不良、転移率不足や低密着性等の不具合が生じない電磁波シールド材を提案している（特許文献３参照）。
本発明者らは、この電磁波シールド材の導電メッシュを透明アンテナに適用したところ、フレキシビリティ性、透明基材との密着性、光線透過率は満足できるが、抵抗値をさらに低くする必要があることが判明した。
【０００８】
本発明は、上記の問題に鑑みてなされたものであって、（i）抵抗値が低く、(ii)柔軟性（フレキシビリィティ）に富み、(iii)導電性部と透明基材との密着性が高く、(iv)可視光領域において高い光線透過率を有し、かつ、転移率が高く製造コストを低減できる透明アンテナ用エレメント及び透明アンテナを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため鋭意検討した結果、透明アンテナ用エレメントとして、高導電性電磁波シールド材として開発された透明導電メッシュパターンにおいて、導電メッシュパターンにおける導電体粒子密度の分布の制御や、導電体粒子間の融合を図ること等で、透明アンテナに応用できることを知得して、本願発明を完成した。
すなわち、本発明は、
（１）透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる凸状パターン層を有する透明アンテナ用エレメントであって、前記プライマー層のうち前記凸状パターン層が形成されている部分の厚さは、前記凸状パターン層が形成されていない部分の厚さよりも厚く、且つ該導電性組成物が導電性粒子とバインダー樹脂を含んで成り、該凸状パターン層中の該導電性粒子の分布は、相対的に、該プライマー層近傍において分布が疎であり、又該凸状パターン層の頂部近傍において密であることを特徴とする透明アンテナ用エレメント、
（２）透明基材と、該透明基材上に形成されたプライマー層と、該プライマー層上に所定のパターンで形成された導電性組成物からなる凸状パターン層を有する透明アンテナ用エレメントであって、前記プライマー層のうち前記凸状パターン層が形成されている部分の厚さは、前記凸状パターン層が形成されていない部分の厚さよりも厚く、且つ該導電性組成物が導電性粒子とバインダー樹脂を含んで成り、該凸状パターン層中の該導電性粒子の間隔が、相対的に、該プライマー層近傍において大であり、該凸状パターン層の頂部近傍において小である、ことを特徴とする透明アンテナ用エレメント、
（３）電子顕微鏡写真による観察において、前記凸状パターン層の横断面における、該導電性粒子は、複数の導電性粒子が部分的に融合しているものを含む前記（１）又は（２）に記載の透明アンテナ用エレメント、及び
（４）前記（１）〜（３）のいずれかに記載の透明アンテナ用エレメントを用いてなることを特徴とする透明アンテナ、
を提供するものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明により得られる透明アンテナ用エレメントは、凹版印刷法により導電メッシュ部を形成し、且つ低抵抗化を図っているので、（i）抵抗値が低く、(ii)柔軟性（フレキシビリィティ）に富み、(iii)導電性部と透明基材との密着性が高く、(iv)可視光領域において高い光線透過率を有しており、かつ、低コスト化を図ることができる。
したがって、可視光域において透明性が要求される、携帯電話等のディスプレイや車両の窓ガラス、建物の窓ガラス等に取付けても、視認されることがなく、見栄えがよく、かつ低コストの透明アンテナとして利用できる。特に携帯電話においては、本体サイズは小さいものの、ディスプレイの占める割合は比較的大きいことから、そのディスプレイの面積を有効利用することができる。
また、本発明により得られる透明アンテナは、自動車、車両等移動設備用アンテナとして、前面や後面の窓ガラスに貼り付けて使用しても、光線透過率が高く透明性が確保できるので、運転等の障害となる視野が阻害されることなく、ロッドアンテナ等のように車体に突起部分を設ける必要がないので、自動車、車両等におけるアンテナ設置方式、設置位置の自由度が広がり、全体のデザインとして見栄えの良い設計が可能となる。
さらに、窓ガラス破壊センサーによるセキュリティシステムにおいて、当該システム用のアンテナとして、本発明の透明アンテナを直接窓ガラスに貼付ければ、視野を阻害されることがなく、施工が簡単で、低コストなセキュリティシステムの普及を促進できる。
また、本発明の透明アンテナは光線透過率が高く透明性に優れているので、広い面積で使用しても、視認性を阻害しないので、高感度のアンテナとして利用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の透明アンテナ用エレメントの一例を示す模式的な平面図である。
【図２】図１におけるＡ−Ａ’断面の拡大図である。
【図３】図２の一部をさらに拡大して示す模式的な断面図である。
【図４】凹部内の導電性材料組成物の凹みにプライマー層を充填し、その導電性材料組成物が転写する形態を示す模式図である。
【図５】導電性材料組成物をプライマー層上に転写する工程の説明図である。
【図６】本発明の透明アンテナ用エレメントにおける凸状パターン層の断面ＳＥＭ写真である。
【図７】導電粒子が一部融合した凸状パターン層の断面ＳＥＭ写真である。
【図８】図７の凸状パターン層の断面ＳＥＭ写真における融合経路の説明図である。
【図９】本発明の透明アンテナ用エレメントを用いたλ／２ダイポールアンテナの模式図である。
【図１０】本発明の透明アンテナ用エレメントを蛇行状に構成した態様の説明図である。
【図１１】本発明の透明アンテナを携帯電話のディスプレイ部に使用した例の説明図である。
【図１２】本発明の透明アンテナを自動車の後部窓に使用した例の説明図である。
【図１３】本発明の透明アンテナの周波数特性・指向性の測定方法の説明図である。
【図１４】凸状パターン層における導電性粒子密度分布の概念図である。
【図１５】実施例２の透明アンテナ用エレメントを用いたλ／２ダイポールアンテナの模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
次に、本発明の実施の形態について詳細に説明するが、本発明は以下の実施の形態に限定されるものではなく、その要旨の範囲内で種々変形して実施することができる。
【００１３】
［透明アンテナ用エレメント］
図１は、本発明の透明アンテナの一例を示す模式的な平面図であり、図２は、図１におけるＡ−Ａ’断面の拡大図である。また、図３は、図２の一部をさらに拡大して示す模式的な断面図である。本発明の透明アンテナ用エレメント１０は、透明基材１と、透明基材１上に形成されたプライマー層２と、プライマー層２上に導電性組成物でメッシュ形状に代表される所定のパターンで形成された凸状パターン層３とを有し、必要に応じて凸状パターン層３上に形成された金属層４を有し、必要に応じてさらに保護層９を有する。又、図示は省くが、必要に応じて、透明基材１の凸状パターン層３とは反対側面に粘着剤等からなる接着剤層を形成しても良い。なお、図１中、符号７は導電性（アンテナ）パターン部であり、符号８は電極部である。
以下、本発明の構成を詳しく説明する。なお、本発明の透明アンテナ用エレメントを構成する導電部のパターンを以後「導電パターン」という。
【００１４】
（透明基材）
透明基材１は、可視光線領域での透明性（光透過性）、耐熱性、機械的強度等の要求物性を考慮して、公知の材料及び厚みを適宜選択すればよく、ガラス、セラミックス等の透明無機物の板、或いは樹脂板など板状体の剛直物でもよい。ただし、生産性に優れるロール・トゥ・ロールでの連続加工適性を考慮すると、フレキシブルな樹脂フィルム（乃至シート）が好ましい。なお、ロール・トゥ・ロールとは、巻取（ロール）から巻き出して供給し、適宜加工を施し、その後、巻取に巻き取って保管する加工方式をいう。
【００１５】
樹脂フィルム、樹脂板の樹脂としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、エチレングリコール−１，４シクロヘキサンジメタノール−テレフタール酸共重合体、エチレングリコール−テレフタール酸−イソフタール酸共重合体、ポリエステル系熱可塑性エラストマーなどのポリエステル系樹脂、ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂、ポリプロピレン、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド（ＰＩ）系樹脂等である。なかでも、ポリエチレンテレフタレートはその２軸延伸フィルムが耐熱性、機械的強度、光透過性、コスト等の点で好ましい透明基材である。
透明無機物としては、ソーダ硝子、カリ硝子、硼珪酸硝子、鉛硝子等の硝子、或いはＰＬＺＴ等の透明セラミックス、石英等である。
【００１６】
透明基材の厚みは基本的には特に制限はなく用途等に応じ適宜選択し、フレキシブルな樹脂フィルムを利用する場合、例えば１２〜５００μｍ、好ましくは２５〜２００μｍ程度である。樹脂や透明無機物の板を利用する場合、例えば、５００〜５０００μｍ程度である。
また、以下に述べるプライマー層２との密着性を確保するために、透明基材１表面に別途密着性改善のための表面処理や、易接着層、下地層などが設けられていてもよい。
【００１７】
（プライマー層）
プライマー層２は、その主目的が凸状パターン層３の印刷形成時に、版から被印刷物（透明基材）へのインキ（導電性組成物）転移性を向上させ、転移後の導電性組成物と被印刷物との密着性を向上させるための層である。すなわち、透明基材及び凸状パターン層の双方に密着性が良く、また開口部（凸状パターン層非形成部）の光透過性確保のために透明な層でもある。
さらに、このプライマー層２は、流動性を保持できる状態で透明基材１上に設けられ、凹版印刷時の凹版に接触している間に液状から固化させる層として形成される層であり、最終的な透明アンテナが形成されたときに固化している層である。
【００１８】
かかるプライマー層を構成する材料としては、本来特に限定はないが、本発明では、未硬化状態において液状（流動性）の電離放射線重合性化合物を含む電離放射線硬化性組成物を塗工、硬化（固体化）してなる層が好適に用いられる。以下、この材料を中心に詳述する。
該電離放射線重合性化合物としては、電離放射線で架橋等の反応により重合硬化するモノマー及び／又はプレポリマーが用いられる。
かかるモノマーとしては、ラジカル重合性モノマーとして、例えば、メチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレートなどの単官能（メタ）アクリレート類、ジプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレートなどの多官能（メタ）アクリレート類等の各種（メタ）アクリレートが挙げられる。尚、ここで（メタ）アクリレートとの表記は、アクリレート又はメタクリレートを意味する。カチオン重合性モノマーとして、例えば、３，４−エポキシシクロヘキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレートなどの脂環式エポキシド類、ビスフェノールＡジグリシジルエーテルなどグリシジルエーテル類、４−ヒドロキシブチルビニルエーテルなどビニルエーテル類、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタンなどオキセタン類等が挙げられる。
【００１９】
また、かかるプレポリマー（乃至オリゴマー）としては、ラジカル重合性プレポリマーとして、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、トリアジン（メタ）アクリレート、シリコン（メタ）アクリレート等の各種（メタ）アクリレートプレポリマー、トリメチロールプロパントリチオグリコレート、ペンタエリスリトールテトラチオグリコレート等のポリチオール系プレポリマー、不飽和ポリエステルプレポリマー等が挙げられる。その他、カチオン重合性プレポリマーとして、例えば、ノボラック系型エポキシ樹脂プレポリマー、芳香族ビニルエーテル系樹脂プレポリマー等が挙げられる。
これらモノマー、或いはプレポリマーは、要求される性能、塗布適性等に応じて、１種類単独で用いる他、モノマーを２種類以上混合したり、プレポリマーを２種類以上混合したり、或いはモノマー１種類以上とプレポリマー１種類以上とを混合して用いたりすることができる。
【００２０】
電離放射線として、紫外線、又は可視光線を採用する場合には、通常は、光重合開始剤を添加する。光重合開始剤としては、ラジカル重合性のモノマー又はプレポリマーの場合には、ベンゾフェノン系、チオキサントン系、ベンゾイン系、アセトフェノン系等の化合物が、又カチオン重合系のモノマー又はプレポリマーの場合には、メタロセン系、芳香族スルホニウム系、芳香族ヨードニウム系等の化合物が用いられる。これら光重合開始剤は、上記モノマー及び／又はプレポリマーからなる組成物１００質量部に対して、０．１〜５質量部程度添加する。
なお、電離放射線としては、紫外線、又は電子線が代表的なものであるが、この他、可視光線、Ｘ線、γ線等の電磁波、或いはα線、各種イオン線等の荷電粒子線を用いることもできる。
【００２１】
プライマー層を版表面で硬化させた後に剥離する際、剥離が重い（版との密着が良い）材料系を用いる場合には、版表面に離型加工をしたり、離型材を塗布したりするなどの方法もとられるが、加工コストや離型能力の寿命などと勘案し、必要に応じてプライマー層に離型剤を添加する。本発明において用いる離型剤とは、透明アンテナの製造において、プライマー硬化工程を経た透明基材上のプライマー層が、版面からの剥離に要する力（剥離力）を小さくして、円滑に剥がれるように剥離性を向上させるための添加剤をいう。かかる離型剤としては、一価又は多価アルコールの高級脂肪酸エステル、リン酸エステル、シリコーン樹脂系離型剤、フッ素樹脂系離型剤等が挙げられる。
【００２２】
高級脂肪酸エステルとしては、炭素数１〜２０の一価又は多価アルコールと炭素数１０〜３０の飽和脂肪酸との部分エステル又は完全エステルであるものが好ましい。一価又は多価アルコールと飽和脂肪酸との部分エステル又は完全エステルとしては、ステアリン酸モノグリセリド、ステアリン酸モノソルビテート、べヘニン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート、プロピレングリコールモノステアレート、ステアリルステアレート、パルミチルパルミテート、ブチルステアレート、メチルラウレート、イソプロピルパルミテート、２−エチルヘキシルステアレート等が挙げられる。
これらの中では、ステアリン酸モノグリセリド、ペンタエリスリトールテトラステアレート等のステアリン酸エステルが、透明性、離型性の観点から特に好ましい。
これらの離型剤は、１種単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
離型剤は、プライマー層を形成する電離放射線硬化性組成物全量に基づき、０．１〜５質量％添加することが好ましく、０．５〜３質量％が特に好ましい。０．１質量％未満では、プライマー層の版面からの離型性が向上せず、５質量％を超えて添加しても離型性能は飽和し経済的でない。
【００２３】
当該電離放射線硬化性組成物は、溶剤を含んでもよいが、その場合塗布後に乾燥工程が必要となるため、コストを考えれば溶剤を含まないタイプ（ノンソルベントタイプ乃至無溶剤型）であることが好ましい。外観改善や塗工適性改善などのために溶剤を添加する場合には乾燥が必要となるが、溶剤の添加量が数％程度の量であるならば、硬化後に乾燥させてもよい。残留溶剤量はなるべく少ない方が好ましいが、物性、耐久性に影響が無ければ完全にゼロでなくても良い。
【００２４】
プライマー層２の厚さ（ＴＢ；図３の如く、凸状パターン層３の非形成部の厚みで評価）は特に限定されないが、通常は硬化後の厚さで１μｍ〜１００μｍ程度となるように形成される。また、プライマー層２の厚さ（ＴＢ）は、通常は、凸状パターン層３とプライマー層２との合計値（総厚。図３（Ａ）でいうと凸状パターン層３の頂部と透明基材１の表面との高度差）の１〜５０％程度である。
【００２５】
（導電性組成物からなる凸状パターン層）
本発明における透明アンテナ用エレメントは、導電性組成物からなる凸状パターン層３が、プライマー層２上に所定のパターンで設けられたものである。該パターン形状としてはメッシュ（網目乃至格子）形状が代表的なものであるが、其の他、ストライプ（平行線群乃至縞模様）形状、螺旋形状等も用いられる。メッシュ形状の場合、単位格子形状は、正３角形、不等辺３角形等の３角形、正方形、長方形、台形、菱形等の４角形、６角形、８角形等の多角形、円、楕円等が用いられる。また、モアレを軽減する目的で、ランダム網目状、または擬似ランダム網目状のパターンなども使用可能である。その線幅と線間ピッチも通常採用されている寸法であればよい。例えば、線幅は５〜５０μｍとすることができ、線間ピッチは１００〜５００μｍとすることができる。開口率（凸状パターン層の全面積中における開口部の合計面積の占める比率）は、通常、５０〜９５％程度である。
なお、線幅は、より高透明のものを得る為により一層微細化することが求められている観点から、３０μｍ以下、特に２０μｍ以下とすることが好ましい。
【００２６】
また、凸状パターン層３の厚さは、その凸状パターン層３の抵抗値によっても異なるが、透明アンテナ性能と該凸状パターン層上への他部材の接着適性との兼ね合いから、その中央部（突起パターンの頂部）での測定において、通常、２μｍ以上５０μｍ以下であり、好ましくは、５μｍ以上２０μｍ以下である。
この凸状パターン層３は、導電性粒子とバインダー樹脂を含む導電性組成物（導電性インキ或は導電性ペーストとも云う）を、後述する凹版印刷法によりプライマー層２上に形成することで得ることができる。かかる凸状パターン層３は、特に、図１４の概念図に示すように、導電性粒子Ｃｐが後述の如く及び図１４、図６乃至図８に図示の如く特定の分布状態にて分布し、そして、図８に図示の如く、導電性粒子Ｃｐの少なくとも一部に於いて、隣接する導電性粒子Ｃｐ同士が接触乃至は融合して構成される連なりからなる電流の通路となる経路が形成されてなることを特徴とする。これら導電性粒子Ｃｐの間には、隣接する導電性粒子間の接触乃至融合した部分を除いた間隙にバインダー樹脂Ｒが介在し、凸状パターン層３内の導電性粒子Ｃｐ同士を結着してなる。
また、前記凸状パターン層の表面に安定して電解めっきにより金属層の形成が可能になる為には、該導電性組成物から成る凸状パターン層の表面抵抗率は低い程好ましい。具体的には、表面抵抗率が１．５Ω／□以下、となるよう構成することが好ましい。更に、前記凸状パターン層の表面に金属層を形成すること無く、且つ透明アンテナメッシュとして多用される線幅が２５μｍ以下、線厚みが２０μｍ以下の領域にて十分な透明アンテナ性を発現せしめる為には、該導電性組成物から成る凸状パターン層の表面抵抗率は、更に低い程好ましい。具体的には、表面抵抗率が１Ω／□以下、より好ましくは０．８Ω／□以下となるよう構成すると良い。該凸状パターン層の表面抵抗率を０．８Ω／□以下とする為には、後述の様に、該導電性粒子の材料として体積抵抗率の低い銀、金、銅等の金属を選択すること、該導電性粒子の平均粒子径を１μｍ以下とすること、該導電性粒子の粒子径を小粒子径粒子と大粒子径粒子との混合系にすること、該凸状パターン層の頂部に於ける該導電性粒子の密度を密にすること、及び該凸状パターン層をプライマー層上に転写して以降、水分存在化且つ高温下にて処理する、或いは酸で処理することが有効である。これらのうち１乃至２以上の手段を併用すると良い。
また、表面抵抗率を１．０Ω／□以下とするには、該凸状パターン層に更に適宜、後述の如き低抵抗率金属からなる金属メッキを施せばよい。
【００２７】
導電性組成物自体の導電性を示す体積抵抗率（体積電気抵抗率のこと）は、印刷する形状により見かけの値が変化する。例えば、市販の導電ペーストをベタ形状（開口部がない形状）で形成した場合の体積抵抗率に比べ、下記の式で計算した、パターンで形成した場合の見かけの体積抵抗率は、形成するパターン形状を微細にするほど大きくなる。
（式）：見かけの体積抵抗率〔Ω・ｃｍ〕＝パターン部の表面抵抗率〔Ω／□〕×
パターン部厚み〔ｃｍ〕×パターン占有率
・パターン部厚み：パターン形成部の厚み−  パターン非形成部（開口部）の全厚み
・パターン占有率：単位面積のうち、パターン形成されている部分の面積の割合
例えば、市販の乾燥硬化型銀ペーストをベタ塗りし乾燥させた場合の体積抵抗率は、通常１０-5〔Ω・ｃｍ〕以下のオーダーであるが、実際にメッシュパターン印刷すると、見かけの体積抵抗率は１桁以上高くなることが多い。これは銀粒子の充填率や粒子同士の接触の機会が低減することによる。例えば、同じパターン占有率であっても、線幅や厚みが導電粒子の粒径に近くなるほど抵抗は増大する。ここで上記の各種手段を用いれば、この体積抵抗率上昇を抑えられる。特に、温度と湿度による処理（電気抵抗低減化処理工程）を行うことで、見掛けの体積抵抗率は該処理を行う前に比べて、８０〜５０％の値に低減する。
また、酸処理によっても、見掛けの体積抵抗率は該処理を行う前に比べて、８０〜５０％の値に低減する。
【００２８】
導電性組成物を構成する導電性粒子としては、金、銀、白金、銅、ニッケル、錫、アルミニウムなどの低抵抗率金属の粒子、或は芯材粒子としての高抵抗率金属粒子、樹脂粒子、非金属無機粒子等の表面が金や銀などの低抵抗率金属で被覆された粒子、黒鉛粒子、導電性高分子粒子、導電性セラミックス粒子等を挙げることができる。
導電性粒子の形状は、正多面体状、截頭多面体状等の各種の多面体状、球状、回転楕円体状、鱗片状、円盤状、樹枝状、繊維状等から選ぶことができる。特に、多面体状、球状、又は回転楕円体状が好ましい。これらの材料や形状は適宜混合して用いてもよい。
導電性粒子の大きさは種類に応じて任意に選択されるので一概に特定できないが、好ましくは、平均粒子径が０．０１〜１０μｍ程度のものを用いることができる。得られる凸状パターン層の電気抵抗を低く〔前記の如く、好ましくは、表面抵抗率（単に、表面抵抗とも略称）が０．８Ω／□以下〕して良好な透明アンテナ性を得る為には、平均粒子径は小さい方が好ましく、此の観点からは平均粒子径０．１〜１μｍが好ましい。一般に「ナノ粒子」と呼ばれるような平均粒子径が数十ｎｍと小さい粒子はコスト高につながり、また、結着用樹脂を入れると性能が低下し、インキとしての安定性も低下する。又、粒子径の分布については、得られる凸状パターン層の電気抵抗を低くする為には、分布幅が狭く単一粒子径に近いよりも、図６の如く、相対的に大粒子径の粒子と相対的に小粒子径の粒子との混合系から成る方が良い。例えば、粒子径が０．０１μｍ〜１μｍの範囲の小粒子径粒子と粒子径５〜１０μｍの範囲の大粒子径粒子との混合系が好ましい。かかる混合系に於ける両粒子の混合比は、小粒子径粒子数：大粒子径粒子数＝１：９〜９：１、特に、小粒子径粒子数：大粒子径粒子数＝５：５〜９：１の範囲が好ましい。当然のことながら、パターンの線幅や厚みよりも大きな粒子が混入すると、印刷時に抜けやスジなどの不良が多発するため、大粒子径粒子の平均サイズ、あるいは最大粒子径はパターン設計により変わってくる。
また、異なる平均粒子径を持つ複数種類の粒子を混合する以外に、ある程度の粒度分布を持った粒子を最初から用いても良い。
【００２９】
該導電性粒子の粒子径を小粒子径粒子と大粒子径粒子との混合系にすると該導電性組成物（から成る凸状パターン層）の表面抵抗率が低下する理由としては、かかる系から成る凸状パターン層の断面を顕微鏡観察すると、大粒子径粒子の分布する間隙に小粒子径粒子が充填されて分布した形態が観察されることから推して、大粒子径粒子同士の接触が無い部分の間隙を、そこに介在する小粒子径粒子の接触によって補強し、導電性組成物内に分散する大小粒子相互の電気的接触面積の総和が増大する為と考えられる。即ち、一般に、ある物体の電気抵抗Ｒは、物体の断面積をＳ、長さをＬ、体積抵抗率をρとしたときに、式Ｒ＝ρＬ／Ｓで表される。各粒子間の接触面積の総和が大きくなることは、凸状パターン層内の導電性粒子群の集合体全体においての等価的断面積Ｓが増加したことに相当する為である。
また、該凸状パターン層内に於ける該導電性粒子の分布は、所望の特性や製造適性に応じて各種形態を選択可能であるが、該凸状パターン層内のある一端から他の一端に至る電流の流れ得る経路が１つ以上確保されている必要が有る。其の為には、隣接する該導電性粒子同士が粒子間の間隔が０で接触し且つ融合した構造が連なって出来る図８の如き経路が１つ以上存在することが必要である。かかる経路を形成せしめる為の特に好ましい形態としては、図８の電子顕微鏡写真に示す如く、該凸状パターン層の頂部近傍（プライマー層から遠ざかる方向）においては、相対的に、粒子間の間隔が小さくなり、一方、該凸状パターン層の底部近傍（プライマー層に近付く方向）においては、相対的に、粒子間の間隔が大きくなる分布が挙げられる。
そのためには、
（ｉ）図１４に概念的に図示する如く、凸状パターン層内に於ける粒子数密度、即ち単位体積当りの粒子数を、相対的に、頂部近傍に於いて高く（密に）、又プライマー層近傍に於いて粒子数密度が低く（疎或いは粗）なるように分布させる。
（ii）凸状パターン層内に於ける粒子数密度は一定とし、粒子径を、相対的に、頂部近傍に於いて大きく、又プライマー層近傍に於いて小さくなるように分布させる。
(iii)相対的に、頂部近傍に於いて粒子数密度を高く且つ粒子径を大きくし、又プライマー層近傍に於いて粒子数密度を低く且つ粒子径を小さくなるように分布させる。
のいずれかの分布形態を採用する。尚、図７及び図８は、（iii）の形態に相当する。
【００３０】
かかる凸状パターン層内に於ける導電性粒子の数密度の分布について詳細に説明する。
本発明においては図１４に概念的に示す様に、導電性の凸状パターン層３内部の導電性粒子Ｃｐの分布は、相対的に、プライマー層２の近傍に於いて分布が疎であり、頂部Ｐ近傍に於いて分布が密であることが好ましい。
即ち、凸状パターン層３（凸部）の内部では、導電性粒子Ｃｐが一様な均一な分布ではなく、導電性粒子Ｃｐの分布が、相対的に、凸部の頂部Ｐ（頂上部）の近くが密で、頂部Ｐから遠いプライマー層２の近くが疎である分布を持つ内部構造が好ましい。
密とは単位体積中の導電性粒子Ｃｐの粒子数で見た数密度（体積密度）である。つまり、凸部内部の導電性粒子Ｃｐの数密度が、プライマー層２近くに比べて頂部Ｐ近くの方が大きくなる分布である。
【００３１】
そして、プライマー層との界面に隣接する領域に於ける導電性粒子Ｃｐの数密度を１としたときの凸状パターン層３の頂部Ｐに於ける導電性粒子Ｃｐの数密度の比は、大きいほどかかる導電性粒子の数密度の分布による効果を奏する上では有利である。
一方、当該数密度の比を大きくするほど、その製造条件が制約され且つ実現の際の難度も増大し、又、導電性粒子の粒径による高密度化の物理的限界（最密充填構造を超える高密度化は不能）も有る。これらを考慮すると、前記の如き、導電性粒子の材料と平均粒径、凸状パターン層の線幅、製造方法、及び良好な透明アンテナ性能を勘案した場合、当該数密度の比、即ち〔「頂部Ｐに於ける導電性粒子Ｃｐの数密度」／「プライマー層との界面に隣接する領域に於ける導電性粒子Ｃｐの数密度」〕は、１．５〜１０程度の範囲が好ましい。
【００３２】
凸状パターン層３中に於ける導電性粒子Ｃｐの分布状態は、該凸状パターン層３が透明基材１上で延びる方向には依存性を持たないと判断される。つまり、図１４で示す凸状パターン層３の凸状部の断面図は、凸状部が延びる方向に直交し且つ透明基材１のシート面に垂直な面である主切断面の断面図であり、紙面に垂直な方向が凸状パターン層の延びる方向（延在方向）であるが、該延在方向では、主切断面内での位置が同じであれば単位体積中の粒子の数密度は一定であると見なされる。なぜなら、凸状パターン層３は後述する方法で、同一の導電性樹脂組成物を凹版に塗布し連続的に製造されるからである。
その為、この様な単位体積中の導電性粒子Ｃｐの数密度は、任意の凸状パターン層３の主切断面に於ける単位面積中の導電性粒子Ｃｐの数密度（面密度）で評価出来る。
即ち、図１４の如く、主切断面内に於いて、導電性粒子Ｃｐの面密度がプライマー層２の界面に隣接する領域に比べて頂部Ｐの近くの方が大きくなる分布であれば、導電性粒子Ｃｐの体積密度もプライマー層２近くに比べて頂部Ｐの近くの方が大きくなる分布であると判断して良い。
【００３３】
また、凸状パターン層の導電性粒子の分布は、凸状パターン層において隣り合う導電性粒子間の距離（以下、「粒子間隔」と表記する。）の厚み方向の分布を測定することによっても表現することができる。ここにおいて、厚み方向の層としては、導電パターン層の輪郭線に沿って存在する導電性粒子を結びつける化想線で形成される頂部としての最外層（以下、「最外層の導電性粒子間隔」ということがある。）、及びプライマー層近傍に存在する導電性粒子を結びつける化想線で形成される最内層（以下、「最内層の導電性粒子間隔」ということがある。）を代表的な層とすることができる。そしてこれらの層内に於けるそれぞれの導電性粒子の粒子間隔、すなわち最外層の導電性粒子間隔を測定し其の平均を求め、又最内層の導電性粒子間隔を測定しその平均を求めることによって、導電パターン層の導電性粒子の分布の指標とすることができる。各層に於ける導電性粒子間隔の測定データ数としては、３以上、好ましくは１０程度のデータを取り、これを平均する。又導電性粒子間隔は、主切断面の顕微鏡写真を撮影し、此処から隣接する２つの導電性粒子同士の間隔を測定する。
さらに、該導電性粒子間隔は、導電パターン層における両サイドエッジ部間の距離ｗに対して、頂点を中心として幅がそのｗ／２に相当する中央部における領域の最外層の導電性粒子間隔及び最内層の導電性粒子間隔が、導電パターン層の導電性粒子の分布の違いを顕著に表すので、それらの値をもって、導電性粒子間隔の違いとすることができる。
高導電性を示す平均導電性粒子間隔としては、最外層が０〜０．５μｍ、最内層が０．５〜３μｍの範囲が好適である。
【００３４】
かかる粒子密度の疎密又は導電性粒子間隔の違いを実現する、即ち、凸状パターン層の頂部Ｐの方（最外層）に導電性粒子Ｃｐを偏在させるには、例えば、図５に示すような特定の凹版印刷方法を採用し、且つプライマー流動層２ｃを形成済みの透明基材１を版面に圧着する圧接力を強くすると共に、導電性組成物３ｃは粘度を低めにして且つ凹版凹部内では固化させずに版面から離版後に固化させると良い。
その他、導電性粒子Ｃｐとバインダー樹脂との比重差、固化前の導電性組成物３ｃの粘度（樹脂材料及び樹脂量、溶剤量、その他添加剤量、導電性粒子の形状、粒度分布、含有量など関係）、固化（硬化）条件などにも依存するので、これらは適宜実験的に決定すると良い。
なお、導電性粒子Ｃｐとバインダー樹脂との比重差については、通常は、金属粒子である 導電性粒子Ｃｐの比重 ＞ バインダー樹脂の比重、となる為、プライマー層２に対して頂部Ｐ（最外層）を重力の向きと同じ向き（下向き）にして導電性組成物層３ｃを固化させると良い。
【００３５】
以上述べたような凸状パターン層の頂部近傍とプライマー層の界面近傍において、導電性粒子の密度の疎密又は導電性粒子間隔の違いがある場合の効果として次のものを挙げることができる。
（i）数密度が大きい、又は導電性粒子間隔が小さい方が導電性粒子Ｃｐ同士の電気的接触が行われ易い。従って、このように導電性粒子Ｃｐの数密度に疎密の分布又は導電性粒子間隔の違いが存在すると、例え、凸状パターン３中の導電性粒子Ｃｐの平均濃度が同じであっても、同数の導電性粒子Ｃｐを、数密度を一様に均一に分布させた場合又は導電性粒子間隔を均等に分布した場合に比べて、数密度が大きい部分又は導電性粒子間隔が小さい部分での体積抵抗率の低下が寄与して全体として体積抵抗率が下がり、導電性能が向上する。
(ii)プライマー層２との境界近傍での導電性粒子Ｃｐの数密度が小さいこと又は導電性粒子間隔が大きいことによって、凸状パターン層３とプライマー層２との密着性が向上する。
(iii)例えば、携帯電話等の表示画面に透明性アンテナを貼り付けて使用する場合、透明アンテナエレメント１０の透明基材１側（図３或いは図１４においては下側）から入射する光が凸状パターン層３とプライマー層２との界面において反射する場合に、拡散反射成分が増加し鏡面反射成分が減少する。その為、画像表示装置から入射する画像光が該界面と画面とで多重反射することによる画像コントラストの低下を軽減させることができる。
(iv)また、透明アンテナ用エレメント１０の透明基材１側を観察者側に向けて設置する場合には、プライマー層２との境界近傍での導電性粒子Ｃｐの数密度が小さいことによって、該界面での外光の鏡面反射成分が減少し、外光存在下における凸状パターン層３の白化、及びこれに起因する画像のコントラスト低下を軽減出来る。さらに、透明アンテナを構成する凸状パターン層が、外来光存在下において目立ち難くなり、好ましい。
【００３６】
この効果をより一層有効に発現させる為には、該導電性粒子形状としては、鱗片状よりも、多面体状、球状、又は回転楕円体状の形状を選択する方が、該凸状パターン層のプライマー層側表面に鏡面に近い面が形成され難いため、好ましい。また、該導電性粒子形状としては、鱗片状の物を採用する場合は、該凸状パターン層中のプライマー層側近傍に於ける鱗片状導電性粒子の配向方向（例えば、該鱗片の一番広い面の法線方向として定義される）を乱雑（ｒａｎｄｏｍ）に分布するようにすると、鏡面反射が低減し、好ましい。
なお、該導電性粒子形状が多面体状、球状、又は回転楕円体状の形状の場合でも、其の配向方向を乱雑化することは、鏡面反射光の低減の点では好ましい。
且つ、同時に、頂部近傍に於ける該導電性粒子は、緻密に集合し、各粒子間の電気的接触も良好になり、電気抵抗が下がり、透明アンテナとしての利得特性も高まる。
なお、当然、かかる高密度に分布する導電性粒子は可視光線の反射率も高いが、該導電性粒子は画像観察者の目に触れない側（観察者と反対側）の面に位置せしめることにより、画像コントラスト等の低下の心配は無い。また、該導電性粒子層が画像観察者側に位置するように設置して用いる場合は、必要に応じて、該凸状パターン層表面に、黒化処理などを施せばよい。
また、該凸状パターン層の頂部近傍において粒子が緻密に存在するという構造は、本メッシュを透明アンテナ用エレメントとして利用すれば、抵抗値を低下させ、利得の高いアンテナを得ることができるという効果を有している。
【００３７】
該凸状パターン層中に於ける該導電性粒子の密度分布を制御し、図６の如く、相対的に、該プライマー層近傍において分布が疎であり、又該凸状パターン層の頂部近傍（最外層）において密である様にしたり、或いは該プライマー層近傍（最内層）において粒子の配向方向が乱雑になり、且つ該凸状パターン層の頂部において平行乃至略平行に配向せしめる為には、例えば、後述の如くの凹版印刷法を応用した本発明の透明アンテナの製造方法（図４参照）において、版面凹部内に充填された導電性組成物上面の凹み（図４（Ａ）の符号６参照）に、透明基材上の流動状態のプライマー層２ｃを押圧する圧力を高めに設定すると共に、未硬化状態に於ける該導電性組成物の粘度を低めに設定し、更に該導電性組成物を凹版凹部内で固化させずに、版面から離型後固化せしめることが有効である。
その他、前記の通り、導電性粒子の密度分布や配向状態に影響する各種条件から実験的に求め、決定することになる。
導電性組成物中の導電性粒子の含有量は、導電性粒子の導電性や粒子の形態に応じて任意に選択されるが、例えば導電性組成物の固形分１００質量部のうち、導電性粒子を４０〜９９質量部、好ましくは９０〜９７質量部の範囲で含有させることができる。なお、本明細書において、平均粒子径というときは、粒度分布計、またはＴＥＭ（透過型電子顕微鏡）観察で測定した値を指している。また、多面体状、繊維状等の非球面形状の場合は、通常、外接球の直径、対角線長、或いは最長辺の辺長をもって粒子径を定義する。
【００３８】
導電性組成物を構成するバインダー樹脂としては、熱硬化性樹脂、電離放射線硬化性樹脂、熱可塑性樹脂のいずれも使用可能である。なお、後述の電気抵抗低減化処理を施す場合は、酸又は温水にて溶解することの無い非水溶性樹脂を用いる。かかるバインダー樹脂を例示すると、熱硬化性樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、ポリエステル−メラミン樹脂、エポキシ−メラミン樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂、熱硬化性アクリル樹脂、熱硬化性ポリウレタン樹脂、熱硬化性ポリエステル樹脂等の樹脂を挙げることができ、電離放射線硬化性樹脂としては、プライマー層の材料として前記した物を挙げることができ、これらを１種単独で、或いは２種以上混合して用いる熱可塑性樹脂としては、熱可塑性ポリエステル樹脂、ポリビニルブチラール樹脂、熱可塑性アクリル樹脂、熱可塑性ポリウレタン樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体等の樹脂を挙げることができ、これらを１種単独で、或いは２種以上混合して用いる。なお、熱硬化性樹脂を使用する場合、必要に応じて硬化触媒を添加してもよい。電離放射線硬化性樹脂を用いる場合は必要に応じて光重合開始剤を添加してもよい。
また、版の凹部への充填に適した流動性を得るために、これらの樹脂は通常、溶剤に溶けたワニスとして使用する。導電性ペーストとして用いる溶剤の種類には特に制限はなく、一般的に印刷インキに用いられる溶剤の中から適宜選択して使用できるが、プライマー層２の安定硬化を阻害したり、硬化後のプライマー層を膨潤、白化、溶解させたりしないものが好ましい。溶剤の含有量は通常、１０〜７０質量％程度であるが、必要な流動性が得られる範囲でなるべく少ないほうが好ましい。また、電離放射線硬化性樹脂を用いる場合には、もともと流動性があるため、必ずしも溶剤を必要としない。
【００３９】
また、導電性組成物の流動性や安定性を改善するために、導電性や、プライマー層との密着性に悪影響を与えない限りにおいて適宜充填剤や増粘剤、帯電防止剤、界面活性剤、酸化防止剤、分散剤、沈降防止剤などを添加してもよい。
【００４０】
図４は、凹版の版面６３の凹部６４内の導電性材料組成物１５（３ｃ）の凹み６に未硬化で流動状態のプライマー層２ｃを充填し、その導電性材料組成物１５（３ｃ）が転写する形態を示す模式図である。図４（Ｃ）及び図３に示すように、転写工程後の硬化済みプライマー層２の形態と導電性材料層３の形態を観察すると、プライマー層２のうち導電性材料層３ｃが転写された部分Ａの厚さＴＡは、導電性材料層３ｃが転写されていない部分Ｂの厚さＴＢよりも大きい。そして、厚さの大きい部分Ａのサイドエッジ５，５は、厚さの小さい部分Ｂの側に導電性材料層３が回り込んでいる。こうした形態は、流動性を保持したプライマー層２ｃが形成された透明基材１のプライマー層２側と、樹脂充填工程後の凹部６４側とを図４（Ａ）（Ｂ）に示すように圧着することにより、凹部６４内の導電性材料組成物上部に生じやすい凹み６に流動性のあるプライマー層２ｃが充填するので、転写後の形態は、図３（Ａ）に示すように、透明基材１上に設けられたプライマー層２のうち導電性材料層３が形成されている部分Ａの厚さＴＡは導電性材料層３が形成されていない部分Ｂの厚さＴＢよりも大きくなり、さらに、厚さの大きい部分Ａのサイドエッジ５，５は厚さの小さい部分Ｂの側に導電性材料層３が回り込んだ形態になる。つまり、通常、凸状パターン層が形成されている部分Ａに於けるプライマー層の厚さＴＡは、図３に示す如く、該部分の中央部に行く程厚みが厚くなる。即ち、透明アンテナ用パターン部の横断面（例えば図３）において、該プライマー層２の断面形状は、透明基材１から遠ざかる方向に向かって凸になった、半円、半楕円等の所謂釣鐘型形状、３角形、台形、５角形等の所謂山形形状、或いはこれらに類似の形状をなす。
【００４１】
また、本発明の透明アンテナ用エレメントは、凸状パターン層形成部におけるプライマー層と凸状パターン層との界面が、特許文献３に示すように、（ａ）該プライマー層と該凸状パターン層との界面が非直線状に入り組んでいる断面形態、（ｂ）該プライマー層を構成する成分と該凸状パターン層を構成する成分とが混合している層を有する断面形態、及び、（ｃ）該凸状パターン層を構成する導電性組成物中に該プライマー層に含まれる成分が存在している断面形態、のいずれか１又は２以上の断面形態を呈するという特徴がある。
【００４２】
透明基材１の一方の面に凸状パターン層３が形成されてなる本発明の透明アンテナ用エレメント１０（図２を参照）を製造する方法を図４及び図５に示す。硬化するまで流動性を保持でき、かつ離型剤が添加されたプライマー層２ｃが一方の面に形成された透明基材１を準備する透明基材準備工程と、図５に示すように、凸状パターン層に対応した凹部が形成された板状又は円筒状の版面６３に、硬化後に導電性を有した硬化物を形成する導電性材料組成物１５（３ｃ）を塗布した後、その凹部内以外に付着した導電性材料組成物を掻き取って凹部６４内に導電性材料組成物１５（３ｃ）を充填する充填工程と、充填工程後の版面６３の凹部６４側と透明基材準備工程後の透明基材１のプライマー層２ｃ側とを圧着して、凹部６４内の導電性材料組成物１５（３ｃ）とプライマー層２ｃとを空隙無く密着する圧着工程と、圧着工程後にプライマー層２ｃを硬化するプライマー硬化工程と、プライマー硬化工程後に透明基材１を版面６３から剥がして凹部内の導電性材料組成物１５（３ｃ）をプライマー層２上に転写する転写工程と、
転写工程後、プライマー層２上に所定のパターンで形成された導電性組成物層３ｃを硬化させてなる導電層３を形成する硬化工程、を少なくとも有するものである。
なお、かかるプライマー層２ｃの硬化と導電性組成物３ｃの硬化とを同時に行うことも出来る。
その場合は、該プライマー硬化工程と該導電層を形成する硬化工程とは１工程で兼用される。
【００４３】
（電気抵抗低減化処理工程）
該導電性組成物を凹部内から該プライマー層を介して透明基材上に転写させて凸状パターン層３とした後、更に、（i）水分存在下、且つ室温よりも高温下にて処理するか、或いは(ii)酸に接触させることによって、該凸状パターン層の体積抵抗率が低下し、透明アンテナ性能が向上する。この現象は、特に導電性粒子が銀または銀を含む粒子である場合に観察され、以下、これを電気抵抗低減化処理工程とも呼称する。この電気抵抗低減化処理工程は、いわゆる焼成処理とは異なり、ＰＥＴなど一般のフィルム基材にダメージを与えるような長時間の加熱処理ではなく、また低温焼成用印刷インキとして知られたナノサイズ粒子の分散液ではなく、樹脂等の結着材を含んだ一般的な性状の導電インキを使用可能である。
（i）の室温以上の水分存在下での電気抵抗低減化処理工程においては、転写（凹版印刷）工程後、該透明アンテナを水分と接触した状態の下で室温よりも高温状態に適宜時間放置するものである。水分存在下の条件としては、水蒸気を含む空気中への放置、霧状乃至雨滴状の水粒子の噴霧（吹き付け）、或いは液体の水中への浸漬の何れでも良い。水蒸気を含む空気中への放置の場合、放置する空気（雰囲気）の相対湿度は７０％ＲＨ以上、好ましくは８５％以上とする。かかる高温状態の温度（水蒸気を含む空気中への放置の場合は雰囲気温度、水中浸漬の場合は水温）は摂氏３０℃以上、好ましくは６０℃以上である。但し、余り高温になると樹脂バインダーや透明基材の変質、変更を生じることになる為、通常の材料の場合、１２０℃以下とする。
【００４４】
処理時間は、処理開始後４８時間までは、表面抵抗値が時間の経過とともに低下するが、４８時間以降は、ほぼ一定となるので、４８時間程度とするのがよい。
かかる電気抵抗低減化処理工程によって、凸状パターン層全体の表面抵抗率は処理前の８０〜５０％程度に減少する（見かけの体積抵抗率も同様に処理前の８０〜５０％程度となる）。
また、導電性組成物の粒子形状、大きさや樹脂バインダーの種類に関わらずこの体積抵抗率の減少は見られるが、本発明の請求項に記載の導電ペーストを用いると、パターン形成後の表面抵抗値が記載以外の導電ペーストを用いた場合に比べ小さくなり、処理後の表面抵抗率の絶対値を小さくでき、一般的なパターン設計において処理後に０．８Ω／□以下の値にすることが可能である。また、後述する金属層を電解めっきにて形成する場合にも、本処理により表面抵抗値を下げることによってめっき処理速度を上げることができ、生産性が向上する。
かかる電気抵抗低減化処理工程によって、体積抵抗率が減少する理由は、現時点では未解明であるが、例えば導電粒子として銀を用い、処理前後の銀粒子の状態変化をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）で観察すると、銀の粒子形状変化、部分的な融着、粒子間距離の減少などが観察され、これらが体積抵抗率低減の直接の原因と推定される。
【００４５】
電気抵抗低減化処理工程によって、体積抵抗率が減少する理由について、考察すると、図６は、銀粒子を用いて得られた電気抵抗低減化未処理の凸状パターン層の横断面のＳＥＭ写真であるが、銀粒子は粒子径の大小はあるが概ね独立しており、隣接する粒子間の接触部分には両粒子間の境界が認められる。また、複数の粒子が連結（連接、或は連なるとも云う）して一体化していることはない。一方、図７は、８０℃×９０ＲＨ％で４８時間処理した、横断面のＳＥＭ写真であるが、隣接する粒子同士の中には、隣接粒子間の接触部分の境界が消失し、隣接する粒子同士が融合し一体化しているものが存在することがわかる。そして、複数の粒子が融合して連接した経路を形成しているのが観察され、その経路を結ぶと、図８の実折れ線で示される。複数の粒子の連結経路は、直線状、折線状、及び／又は曲線状で１側端部から他の側端部まで連結した経路が１本以上存在していることが、体積抵抗率低減の点から、特に望ましいと考えられる。そして、尚且つ、導電性粒子間の融合乃至は接触していない空隙部分にはバインダー樹脂が存在し、粒子間の結合に寄与している。
なお、後述する酸による処理では、ＳＥＭ写真での観察においては、連結部が１側端部から、他の側端部迄は、到達していないが、０．３Ω／□の体積抵抗率が達成されている。
【００４６】
このことから、複数の粒子が融合した連結（「クラスター」ともいう。）は、好ましくは、その長さが凸状パターン層の線幅の１/２程度に連なった融合部（クラスター）があれば、必ずしも、その部位の断面写真では融合が確認できないが、１側端部から他の側端部まで連結した経路が他の断面の部位で存在している確率が高いと推測され、結果的に体積抵抗率の低減が達成できているものと考えられる。なお、電気抵抗低減化処理未実施のパターンをアルコールで払拭試験をすると表面抵抗値が増大するが、実施後のパターンではほとんど変化しないという現象が見られることからも、導電性粒子間の強固な結合が形成されていることが推定され、前述のようなクラスター形成を裏付けていると考えられる。
高温湿熱処理、あるいは酸との処理で粒子間の融合がなぜ起こり、体積抵抗率が低下するかについては、粒子表面が洗浄されることによる銀粒子同士の金属拡散の促進、水分あるいは酸による樹脂バインダーの収縮、溶媒成分の減少、或は一旦溶解した金属が隣接する複数個の粒子表面間を包絡し、或は各粒子間の隙間を充填するような形態で再度固体化することなども考えられるが、真の理由は未だ確認できていない。
なお、８０℃で単に熱処理しただけでは、体積抵抗率は低減しないことが確認されている。また、酸処理した後に十分な乾燥をしないと体積抵抗率の減少率が小さいことも確認されている。
【００４７】
次に、酸による処理について述べる。本発明において、酸による処理とは、導電性組成物を凹版凹部内から該プライマー層を介して透明基材上に転写させて凸状パターン層とした後、酸と接触させることによって、凸状パターン層の体積抵抗率を低下させる処理をいう。
本発明における酸とは、特に限定されず、種々の無機酸、有機酸から選択することができる。無機酸としては、塩酸、硫酸、硝酸、燐酸などが挙げられる。有機酸としては、酢酸、クエン酸、蓚酸、プロピオン酸、乳酸、ベンゼンスルホン酸などが挙げられる。これらは、強酸であっても、弱酸であってもよい。好ましくは酢酸、塩酸、硫酸、およびその水溶液であり、より好ましくは塩酸、硫酸、およびその水溶液であり、そして、銀の導電性粒子の場合に特に好ましくは塩酸、およびその水溶液である。
【００４８】
酸による処理時間は数分以下で十分であり、処理時間をより長くしても、導電性の向上効果が高まらない場合や、導電性の向上効果が悪化する場合がある。酸による処理時間は、１５秒〜６０分であることが好ましく、より好ましくは１５秒〜３０分であり、さらに好ましくは１５秒から２分であり、特に好ましくは１５秒〜１分である。
【００４９】
酸の処理温度は、常温で十分である。高温で処理を行うと、酸の蒸気が発生して周辺の金属装置を劣化させる原因となったり、透明基材として熱可塑性樹脂フィルムを用いた場合には、透明基材を白化させ、透明性を損ねる場合があるため、好ましくない。好ましい処理温度は４０℃以下であり、より好ましくは３０℃以下であり、さらに好ましくは２５℃以下である。
【００５０】
酸で処理する方法は特に限定されず、例えば、酸や、酸の溶液の中に凸状パターン層を浸したり、酸や、酸の溶液を凸状パターン層上に塗布したり、酸や、酸の溶液の蒸気を凸状パターン層に当てたり、或いは霧状乃至雨滴状の酸や酸の溶液を噴霧（吹き付け）する方法が用いられる。これらの中でも、酸の溶液の中に凸状パターン層を浸したり、酸や、酸の溶液を凸状パターン層上に塗布したりするなど、凸状パターン層と酸の液体を接触させる方法が、導電性向上効果に優れるため好ましい。すなわち、酸の処理条件としては、４０℃以下の温度で、酸の溶液の中に凸状パターン層を浸したり、酸や、酸の溶液を凸状パターン層上に塗布したりすることが好ましい。
【００５１】
酸の溶液を用いる場合、酸の濃度は、好ましくは１０ｍｏｌ／Ｌ以下であり、より好ましくは５ｍｏｌ／Ｌ以下であり、さらに好ましくは１ｍｏｌ／Ｌ以下である。酸の溶液の濃度が高いと、作業性が低下し、生産性が悪化する場合があったり、透明基材として熱可塑性樹脂フィルムを用いた場合には、透明基材を白化させ、透明性を損ねる場合があるため、好ましくない。また、酸の濃度が低すぎる場合にも、酸による処理の効果が得られないため、好ましくは０．０５ｍｏｌ／Ｌ以上、より好ましくは０．１ｍｏｌ／Ｌ以上であることが好ましい。
なお、酸の溶液を用いる場合は酸の残渣による悪影響が懸念されるため、処理後にすすぎ、乾燥工程が必要となる。温水や蒸気を用いる場合はすすぎ工程は省略できる。
酸による処理としては、１種類の酸に１回のみ接触させる以外に、２種以上の酸に１回づつ合計２回以上接触させることも出来る。例えば、先ず塩酸に浸漬し、而かる後にクエン酸に浸漬すると、塩酸のみに浸漬した場合及びクエン酸のみに浸漬した場合よりも電気抵抗低減化効果は大きい。
また、酸による処理（上記（i））と室温以上の水分存在下での処理（上記（ii））は、何れか１つのみでも良いが、両処理を順次施すことも出来る。例えば、先ず酸に浸漬し、而かる後室温以上の水に浸漬すると、単に酸への浸漬のみ、或いは室温以上の水に浸漬のみの場合よりも電気抵抗低減化効果は大きい。
【００５２】
（凸状パターン層）
凸状パターン層が、特に、メッシュ形状となる形態〔この形態を導電メッシュ（パターン層）とも呼称する〕では、互いに方向の異なる２群以上の平行線群がから成る線部が交差して、これら線部に囲繞されて開口部（パターン非形成部）が形成される。なお、３群以上の平行線群（線部）が交叉する場合も、其の基本的な設計要領及び作用効果は共通の為、以下、通常広く用いられている２群の場合を例に絞って説明する。又、各線群の交叉角度、即ち、第一方向線部と第二方向線部との交叉角度θは、０°＜θ＜１８０°の範囲から選択できるが、θ＝９０°が通常広く用いられている。
本発明の透明アンテナ用エレメントとしてのメッシュ形状においては、透明基材、プライマー層、メッシュ開口部、保護層を含めた光線透過率は７０％以上であることが好ましく、８０％以上であることがより好ましい。メッシュの開口率も、光線透過率を考慮して前述の５０〜９５％の範囲から決定される。
【００５３】
（金属層（めっき層））
本発明における透明アンテナ用エレメントは、導電性組成物からなる凸状メッシュパターン層３のみでは所望の導電性に不足する場合には、導電性を更に向上せしめるために、低抵抗率金属からなる金属層４を、必要に応じ形成することができ、凸状パターン層３上にめっきにより形成される。めっきの方法としては電解めっき、無電解めっきなどの方法があるが、電解めっきは無電解めっきに比べて通電量を増やすことでめっき速度を数倍に上げることができ、生産性を著しく向上させることができるため好ましい。
電解めっきの場合、凸状パターン層３への給電は凸状パターン層３が形成された面に接触させた通電ロール等の電極から行われるが、凸状パターン層３が電解めっき可能な程度の導電性（例えば、１００Ω／□以下）を有するので、電解めっきを問題なく行うことができる。金属層を構成する材料としては、低抵抗率金属即ち導電性が高い金属であり、且つ容易にめっき可能な金属である。具体的には、銅、銀、金、クロム、ニッケル等を挙げることができる。尚、斯かる金属層の膜厚は０．５〜５μｍ程度、通常は、１〜３μｍとする。
金属層４は、凸状パターン層３に比べると一般的に体積抵抗率が１桁以上小さいため、凸状パターン層単体で透明アンテナ性を確保する場合に比べて、必要な導電性材料の量を減らせるという利点がある。
【００５４】
なお、金属（めっき）層を形成した後においては、必要に応じて、その金属層を黒化処理したり、保護層を設けてもよい。黒化処理は、例えば黒化ニッケルめっき、銅−コバルト合金めっき等の処理を例示できるが必ずしもこれらの処理に限定されない。また、保護層は、凸状パターン層表面を被覆し保護する層である。例えばアクリル系の紫外線硬化性樹脂を用いて形成することができる。凸状パターン層や金属層に使用する金属が銅などの錆びやすい金属の場合には防錆処理を行うことが好ましく、クロメート処理剤等の一般的な防錆剤を使用でき、また防錆処理は黒化処理や保護層形成と兼ねてもよい。
【００５５】
〔透明アンテナ〕
透明アンテナは、凸状パターン層を含むエレメントに対して、送信、受信或いは送受信等の目的、及び使用される電磁波の周波数、電界強度に応じ、アンテナとして設計される長さや幅や形状（導電性組成物からなる凸状パターン層の外輪郭形状）が決定され、その所定形状の透明アンテナ用エレメントに送信／受信回路の給電点が接続されて、アンテナとしての機能を発現できる。
本発明の透明アンテナが適用できるアンテナの種類としては、給電点に２本の導電パターン（エレメント）を左右対称につけたダイポールアンテナ、あるいはモノポールアンテナ等を挙げることができる。
ダイポールアンテナでは、理論上の利得が２．１４ｄＢｉ（２．１５ｄＢｉとも言われる場合がある。）であり、本発明の透明アンテナも、ダイポールアンテナ並みの利得を目標としている。
【００５６】
図９は、本発明の透明アンテナ用エレメントとしての導電メッシュを用いて半波長（λ／２）のダイポールアンテナを構成した場合を模式的に示している。同図に示す半波長ダイポールアンテナは、送信／受信の給電点２０〔送信すべき信号を交流電流（電圧）として供給する交流電源に相当し、発振回路、変調回路、増幅回路等から成る〕に導電メッシュからなる左右対称の透明アンテナ用エレメント（素子；以下、単にエレメントとも呼称する）２１、２２が給電線を介して接続されている。導電メッシュから成るエレメント２１、２２の長さＬ1、Ｌ2は、送信乃至受信する電磁波の周波数が２．４５ＧＨｚ（２４５０ＭＨｚ）の場合を例に採ると、該周波数を換算した波長１２３ｍｍに対応させて各３０ｍｍとした。また、導電メッシュエレメント２１、２２の高さＨ1、Ｈ2は、４０ｍｍとした。
なお、エレメントの長さＬ1、Ｌ2は、周波数２．４５ＧＨｚに対応する波長λ（＝１２３ｍｍ）とすると略λ／４（＝３０．８ｍｍ）であり、エレメントの全長（Ｌ1＋Ｌ2）が、略λ／２（＝６１．５ｍｍ）になるように構成される。
此の透明アンテナ用エレメント２１、２２は導電体組成物からなるメッシュ状の凸状パターン層から成り（其の他透明基材等も付随）、其の平面視での外輪郭形状が所定のアンテナパターン（此の場合は長方形）をなす。
なお、本発明の透明アンテナを受信アンテナとして用いる場合は、図９に於ける給電点２０の代わりに受信回路〔同調回路、増幅回路、周波数変換回路、復調（検波）回路等から成る〕が接続される。
【００５７】
図１０は、エレメント３１が、長さＬの導電メッシュ部に、長さＬ'の複数本のスリット３２を設けて、必要とされるアンテナ長を蛇行させて確保した場合を示している。このようにすれば、設置スペースや部位が制限される場合であっても必要とするアンテナ長が確保できる。この場合において、蛇行状のエレメント３１は、スリットを入れたことによって、展開されるエレメント３１の蛇行パターンに沿った長さが、受信する電波、例えばＵＨＦ波λの略λ／４の長さになるように設定される。其の為、該蛇行状のアンテナパターン３１の外輪郭寸法（縦及び横）はλ／４よりも圧縮される。
図１１は、携帯電話１００のディスプレイ部１０１に蛇行状エレメント３１、３１'からなる透明アンテナを設置した状態を示している。同図において、左側の蛇行状エレメント３１'は、右側の蛇行状エレメント３１と左右対象になっている。給電点（図示省略）は、ディスプレイ部１０１の外の筐体側に設けてある。
尚、必要に応じて、透明アンテナ用エレメントの上端部、下端部、左端部、又は右端部、或いは４周端部に導電体からなる枠部を形成しても良い。透明アンテナエレメントに接地線、導波器、反射器、給電線当を接続する場合は、該枠部を介して、これら接地線等を接続する。該枠部の導電体としては、凸状パターン層と同じ導電性組成物を使用しても良いし、或いは別の導電性組成物、金属等を用いても良い。該枠部は、通常、開口部無しの層とされる。
【００５８】
図１２は、本発明の透明アンテナをλ／２ダイポールアンテナとして自動車の後部窓に使用した場合を示している。
【実施例】
【００５９】
以下に、実施例により説明するが、本発明はこれらの例により何ら限定されるものではない。
【００６０】
実施例１
〔凹版の準備〕
先ず、凹版ロール６２として、線幅が１８μｍ、線ピッチが２７０μｍの正方格子状のメッシュパターンであり、目標の版深１０μｍである凹版ロール（凹版版胴）を準備した。
なお、該凹版ロールは、鉄の中空円筒（鉄芯）の表面に銅層を形成した円筒を素材として用い、該銅層表面に該メッシュパターンの凹部を形成した後、表面をクロムメッキしたものを用いた。
【００６１】
〔透明基材の準備〕
次いで、透明基材１として、片面に易接着処理がされた幅１０００ｍｍで厚さ１００μｍの長尺ロール巻２軸延伸透明ポリエチレンテレフタレー卜（ＰＥＴ）フィルムを用いた。また、離型剤としてステアリン酸エステル１質量％を添加したウレタンアクリレート系の紫外線硬化型樹脂組成物からなる未硬化状態で液状のプライマー組成物を用意した。供給部にセットしたＰＥＴフィルムを繰り出し、斜線版のグラビアリバースロールコート方式で、該プライマー組成物を該ＰＥＴフィルムの易接着処理面に厚み１４μｍにコーティングし、透明基材を準備した。
【００６２】
〔透明アンテナ用エレメント（導電メッシュ）の製造〕
図５に示す装置により透明アンテナ用エレメントを製造した。先ず、上記で準備した凹版ロール６２を用い、充填容器６８に満たされた未硬化で流動性の導電性組成物１５（３ｃ）である銀ペーストインキ（略球形状から成り、粒子径０．１〜０．５μｍの粒子と粒子径１〜３μｍの粒子との混合系で平均粒子径１μｍの銀粒子９３質量部をアクリル系バインダー樹脂中４質量部に分散し、メチルエチルケトンとトルエンの混合溶剤で稀釈）をピックアップロール６１により版部にコーティングし、余剰インキをドクターブレード６５により掻き取った版面６３と、プライマー層が形成された透明基材（ＰＥＴフィルム）のプライマー層側とをニップロール６６で圧着し、引続き高圧水銀燈を装備した紫外線照射ゾーン（図示は略すが、図５で「ＵＶゾーン」と示す部位の凹版ロール６２の上方に存在）間を走行する間に、プライマー層の紫外線硬化樹脂を硬化させた後、ニップロール６７を介して、版面６３から離版させて、ＰＥＴフィルム上にプライマー層を介して上記版胴表面の版パターンを転写させてメッシュ形状の凸状パターン層３ｃとなし、該凸状パターン層３を下向きの状態にして、８０℃で乾燥硬化して導電メッシュ部を有する透明アンテナ用エレメントを製造した。なお、透明基材はエンドレスのロールのものを用い、印刷速度１０ｍ/ｍｉｎでロール・トウ・ロール方式にて印刷した。
なお、此処で、ロール・トウ・ロール方式とは、ロール（巻取）から巻き出して所定の加工を施し、而かる後再度ロールに巻き取る加工方式を云う。
【００６３】
印刷後の凸状パターン層の厚み（メッシュ非形成部のプライマー層を基準にして測定）は９μｍであり、版深と印刷厚みの比で計算した転移率は、（メッシュパターン厚み９μｍ／版深１０μｍ）×１００＝９０％であったが、実際には銀ペーストインキの溶剤乾燥による体積収縮があるため、ほぼ１００％に近い転移がなされていると推定される。
更に、該プライマー層２と該凸状パターン層３との界面の形態は、該凸状パターン層３直下に於いてプライマー層２の厚みＴＡが該凸状パターン層非形成部に於ける厚みＴＢよりも厚く突出しており、しかも該界面が非直線状に交互に入り組んだ構造を有していた。
かかる入り組み構造を電子顕微鏡で拡大撮影して観察した結果、凸状パターン層中の導電性粒子（銀粒子）がプライマー層２との界面において上下に不規則に乱雑分布して該界面を構成することが認められた。該導電性粒子の分布は、該凸状パターン層の頂部に行くほど密になり、逆にプライマー層側に行くほど疎（粗）になる様な疎（粗）密で分布していることが認められた。
さらにまた、界面近傍に、両層の成分が混合した混合領域も認められた。
メッシュ線條部に直交する主切断面内において、単位断面積当たりの導電性粒子の個数は、プライマー層と隣接する部分では、平均１個／μｍ2に対し、頂部近傍では平均３個／μｍ2であった。
【００６４】
導電性組成物硬化後の凸状パターン層３は、その断面の電子顕微鏡写真が図６に示すものであり、個々の銀微粒子はほぼ独立しており、この断面写真から、凸状パターン層３の頂部の導電性粒子間距離、及びプライマー層との界面近傍の導電性粒子間距離を測定し、それぞれの平均を求めた結果、頂部の平均導電性粒子間距離が０．５μｍ、プライマー層との界面近傍の平均導電性粒子間距離は１．５μｍであった。
すなわち、導電性粒子の分布は、該凸状パターン層の頂部に行くほど密になり、逆にプライマー層側に行くほど疎（粗）になる様な疎（粗）密で分布していることが認められた。表面抵抗率は１．２Ω／□であった。
【００６５】
次いで、この該透明アンテナ用エレメントを、気温８０℃、相対湿度９０％の雰囲気中で４８時間放置して、電気抵抗低減化処理工程を行った後、室温雰囲気（気温２３℃、相対湿度５０％）中に取り出した。
電気抵抗低減化処理後の凸状パターン層の導電性粒子は断面の電子顕微鏡写真を図７に示すように、隣接する導電性粒子同士の中には其の界面が消失し融合しているものが含まれ、融合している部分を連ねると図８に示す折れ線のように凸状パターン層の全幅に亘って連なっていることが確認された。
【００６６】
次いで、得られた透明アンテナ用エレメントの該凸状パターン層の表面（電気）抵抗を測定した。
測定は、室温雰囲気（気温２３℃、相対湿度５０％）中で実施した。表面抵抗率は０．４５Ω／□であった。
次いで、得られた透明アンテナ用エレメントの凸状パターン層の表面に硫酸銅浴を用いた電解めっきにより銅層を２μｍの厚みになるように施した。銅めっき後の表面（電気）抵抗は０．１Ω／□であった。
【００６７】
〔透明アンテナとしての性能評価〕
上記実施例で得られた透明アンテナ用エレメントを図９に示すλ／２ダイポールアンテナの形状で、Ｌ1＝Ｌ2＝３０ｍｍ、ｈ1＝ｈ2＝４０ｍｍに切抜き、これらをガラス基板に透明な両面粘着テープを貼り付けた上で給電点２０に接続して、以下の方法で周波数特性・指向性を測定した。なお、この透明アンテナ用エレメントの光線透過率は８０％であった。
（アンテナ特性の測定方法）
図１３に示すように、電波吸収体を備えた電波暗室中で、回転テーブルに設置された発泡スチロールからなる支持体に、１，５ｍの高さで透明アンテナサンプルを取り付け、
これを送信側アンテナとし、これより３ｍの距離に１．５ｍの高さで設置された受信側の標準アンテナ（ステンレス製）により測定する方法を用い、２３００ＭＨｚ〜２６００ＭＨｚ帯での利得を測定し、また、回転テーブルを回転し、２４５０ＭＨｚ（２．４５ＧＨｚ）での水平面内の回転角０から３６０度方向の指向性を測定した。
（測定結果）
上記の方法で測定の結果、利得は標準ダイポールアンテナと同等であり、指向性も標準ダイポールアンテナと同等であり、十分実用可能なものであった。
【００６８】
実施例２
〔凹版の準備〕
凹版ロール６２として、線幅が２０μｍ、線ピッチが２７０μｍの正方格子状のメッシュパターンであり、目標の版深１０μｍである凹版ロールを準備した。
【００６９】
〔透明基材の準備〕
実施例１と同じく、斜線版のグラビアリバースロールコート方式でプライマー組成物２ｃをＰＥＴフィルムの易接着処理面に厚み１４μｍになるようコーティングした透明基材を準備した。
【００７０】
〔透明アンテナ用エレメント（導電メッシュ）の製造〕
図５において、版パターン線幅が２０μｍである他は実施例１と同一の上記凹版ロールを用いた他は実施例１と同様にして、実施例１と同一の透明基材に印刷速度１０ｍ／ｍｉｎでロール・トウ・ロール方式にて印刷した。
プライマー層と導電層の界面形態は非直線状に交互に入り組んだ構造を有していた。印刷後の表面抵抗率は１．２Ω／□であった。
次いで、印刷後、該透明アンテナ用エレメントを、気温８０℃、相対湿度９０％の雰囲気中で４８時間放置して、電気抵抗低減化処理工程を行った後、室温雰囲気（気温２３℃、相対湿度５０％）中に取り出し、該透明アンテナ用エレメントの凸状パターン層の表面（電気）抵抗を測定した。表面抵抗率は０．４５Ω／□であった。
次いで、得られた透明アンテナ用エレメントの凸状パターン層の表面に硫酸銅浴を用いた電解めっきにより銅層を２μｍの厚みになるように施した。銅めっき後の表面（電気）抵抗は０．１Ω／□であった。
【００７１】
〔透明アンテナとしての性能評価〕
上記実施例２で得られた透明アンテナ用エレメントを図１５に示すλ／２ダイポールアンテナの形状で、Ｌ3＝Ｌ4＝４１．０ｍｍ、ｈ3＝ｈ4＝６ｍｍに切抜き、これらをガラス基板に透明な両面粘着テープを貼り付けた上で、電極パッドｐａｄを介して給電点２０に接続して、以下の方法で周波数特性・指向性を測定した。なお、この透明アンテナ用エレメントの光線透過率は８０％であった。
（アンテナ特性の測定方法）
実施例１と同一の測定方法で２３００ＭＨｚ〜２６００ＭＨｚ帯での利得を測定し、また、回転テーブルを回転し、２４５０ＭＨｚ（２．４５ＧＨｚ）での水平面内の回転角０から３６０度方向の指向性を測定した。
（測定結果）
上記の方法で測定の結果、利得は標準ダイポールアンテナと同等であり、指向性も標準ダイポールアンテナと同等であり、十分実用可能なものであった。
【００７２】
比較例１
実施例２において、銀ペーストインキとして、導電性粉末として平均粒子径１〜５μｍの銀粉末、バインダー樹脂として熱可塑性のアクリル系樹脂からなり、固形分約８８．５％の導電性材料組成物を用いて、シルクスクリーン印刷によって実施例２と同寸法、即ち、線幅が２０μｍ、線ピッチが２７０μｍの正方格子状のメッシュパターンであり、厚みが１０μｍであるメッシュを作製した。
導電性組成物硬化後の凸状パターン層３は、その断面を電子顕微鏡で観察したところ、個々の銀微粒子はほぼ独立しており、凸状パターン層３の頂部の導電性粒子間距離、及び透明基材との界面近傍の導電性粒子間距離を測定し、それぞれの平均を求めた結果、頂部の平均導電性粒子間距離も透明基材との界面近傍の平均導電性粒子間距離も共に１．０μｍであった。
即ち、導電性粒子の分布は、該凸状パターン層の頂部も透明基材側界面近傍も均一な粒子数密度で分布していることが認められた。また、一部隣接粒子同士が接触している箇所も存在するが、隣接粒子間には境界が認められた。
此の透明アンテナエレメントの表面抵抗率を測定したところ、離版硬化後（印刷上がり）の表面抵抗は５Ω／□であり、実施例１及び２と同一の湿熱環境静置処理により表面抵抗は約２．５Ω／□に低下したものの、０．４Ω／□には到達しなかった。
【００７３】
〔アンテナ特性の測定結果〕
上記の実施例と同一の手法で測定の結果、利得は標準ダイポールアンテナの３０％程度であり、指向性も標準ダイポールアンテナと比較して不十分であった。
【産業上の利用可能性】
【００７４】
本発明の透明アンテナ用エレメントは、透視性と送受信機能の両機能を具備する為、各種の透明アンテナに利用できる。
本発明の透明アンテナは、透明性が要求される部位に取付けて使用可能である。特に携帯電話などモバイル通信機器のディスプレイ前面に取付けて地上波や衛星放送の受信に利用することができる。
また、自動車、バス、トラック、鉄道車両、新交通システムの車両等の窓ガラスに取付けてＧＰＳ衛星の位置情報電波、テレビジョン、ラジオ、車輌無線等の電波の受信に使用できる。また、油圧ショベル、クレーン等の各種建設機械のキャビンのガラスにも取付けて利用することができる。
さらに、家屋並びに各種ビル、パーティションにおける窓ガラスに取付けて、地上波や衛星放送を受信するため、あるいは、警報システムの電波を送受信するための建築物窓用透明アンテナとして利用できる。
或いは又、各種商品に取り付けて、商品の流通在庫管理、盗難防止管理等にも利用出来る。
【符号の説明】
【００７５】
１            透明基材
２            プライマー層（２ｃ：未硬化状プライマー層）
３            凸状パターン層（３ｃ：導電性材料組成物層）
４            金属層
５            サイドエッジ
６            凹み
７            透明アンテナパターン部
８            接地部
９            保護層
１０          透明アンテナ用エレメント
１１          プライマー層と凸状パターン層との界面
１５          導電性材料組成物
２０          給電点
２１、２２    透明アンテナ用エレメント（エレメント）
３１、３１'  透明アンテナ用エレメント（エレメント）
３２          スリット
４０、４１、４２    透明アンテナ用エレメント（エレメント）
６１          ピックアップロール
６２          凹版ロール
６３          版面
６４          凹部
６５          ドクターブレード
６６          ニップロール
６７          ニップロール
６８          充填容器
１００          携帯電話
１０１          ディスプレイ
Ａ            導電性材料層が形成されている部分
ＴＡ          Ａの厚さ
Ｂ            導電性材料層が形成されていない部分
ＴＢ          Ｂの厚さ
Ｃｐ          導電性粒子
ｐａｄ        電極パッド
Ｒ            バインダー樹脂
【図１】
0005636735.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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