(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体デバイス及び前記半導体デバイスをテストするためのテスターの間を電気的に連結するためのプローブにおいて、
前記半導体デバイスと電気的に連結できる上部プランジャと、
前記テスターと電気的に連結できる下部プランジャと、
前記上部プランジャと前記下部プランジャの間に配置されて前記上部プランジャ及び前記下部プランジャが互いに離隔されるように前記上部プランジャ及び前記下部プランジャを弾性バイアスさせる導電性を有する弾性部材と、
前記弾性部材の内部又は外部に配置されて前記上部プランジャと前記下部プランジャとを電気的に連結する導電性の部材と、
前記上部及び下部プランジャ、前記弾性部材及び前記導電性の部材を受容する導電性を有するバーレルとを含み、
前記上部プランジャおよび／または前記下部プランジャは、前記バーレルにその軸線方向に沿って移動可能に支持されており、
前記導電性の部材は、前記上部プランジャと前記下部プランジャとが前記弾性部材により所定距離離間されている非検査時には、前記上部プランジャと前記下部プランジャのいずれか一方もしくは双方に対して非接触であり、前記上部プランジャと前記下部プランジャとが前記弾性部材に抗して接近移動した検査時には、前記上部プランジャと前記下部プランジャの双方に接触し、
前記検査時には、前記下部プランジャ→前記バーレル→前記上部プランジャに至る第１信号経路と、前記下部プランジャ→前記弾性部材→前記上部プランジャに至る第２信号経路と、前記下部プランジャ→前記導電性の部材→前記上部プランジャに至る第３信号経路とが並列的に形成されることを特徴とするプローブ。
【請求項２】
前記導電性の部材は、前記上部プランジャ及び前記下部プランジャが互いに離隔されるように前記上部プランジャ及び前記下部プランジャに弾性力を加えることを特徴とする請求項１に記載のプローブ。
【請求項３】
前記導電性の部材は、導電性コイルスプリング又は導電性ラバーからなることを特徴とする請求項１または２に記載のプローブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプローブに関し、より詳しくは検査信号を安定的に伝達することができるプローブに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップ又はウェハのような半導体デバイスは良品の可否を判別するために所定のテストをする。
【０００３】
半導体チップ又はウェハのような半導体デバイスに所定の検査信号を印加して良品の可否を判別するテスターと前記半導体デバイスを電気的に連結するためにテストソケット又はプローブカードが使用される。
【０００４】
前記テストソケット又はプローブカードには前記半導体デバイスの半田ボール又はパッドに前記所定の検査信号を印加するためのプローブが配置される。
【０００５】
前記プローブの一端及び他端が各々前記半導体デバイス及び前記テスターのロードボード（ｌｏａｄ  ｂｏａｒｄ）に接触することで両者を電気的に連結する。
【０００６】
ここで、前記プローブは前記テスターで印加する検査信号（電流又は電圧）を前記半導体デバイスに伝達する役割なので検査信号を安定的に伝達することが重要である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
故に、本発明の目的は、検査信号を安定的に伝達することができるプローブを提供することである。
【０００８】
本発明の他の目的は、構造が簡単で通電特性を向上させられるプローブを提供することである。
【０００９】
本発明の他の目的は、検査費用を節減することができるプローブを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的は、本発明により、半導体デバイス及び前記半導体デバイスをテストするためのテスターの間を電気的に連結するためのプローブにおいて、前記半導体デバイスと電気的に連結できる上部プランジャと、前記テスターと電気的に連結できる下部プランジャと、前記上部プランジャと前記下部プランジャの間に配置されて前記上部プランジャ及び前記下部プランジャが互いに離隔されるように前記上部プランジャ及び前記下部プランジャを弾性バイアスさせる導電性を有する弾性部材と、前記弾性部材の内部又は外部に配置されて前記上部プランジャと前記下部プランジャとを電気的に連結する導電性の部材と、前記上部及び下部プランジャ、前記弾性部材及び前記導電性の部材を受容する導電性を有するバーレルとを含み、前記上部プランジャおよび／または前記下部プランジャは、前記バーレルにその軸線方向に沿って移動可能に支持されており、前記導電性の部材は、前記上部プランジャと前記下部プランジャとが前記弾性部材により所定距離離間されている非検査時には、前記上部プランジャと前記下部プランジャのいずれか一方もしくは双方に対して非接触であり、前記上部プランジャと前記下部プランジャとが前記弾性部材に抗して接近移動した検査時には、前記上部プランジャと前記下部プランジャの双方に接触し、前記検査時には、前記下部プランジャ→前記バーレル→前記上部プランジャに至る第１信号経路と、前記下部プランジャ→前記弾性部材→前記上部プランジャに至る第２信号経路と、前記下部プランジャ→前記導電性の部材→前記上部プランジャに至る第３信号経路とが並列的に形成されることを特徴とするプローブによって達成されることができる。
【００１３】
又、前記導電性の部材は、前記上部プレンジャ及び前記下部プレンジャが互いに離隔されるように前記上部プレンジャ及び前記下部プレンジャに弾性力を加えるように設けられることができる。
【００１４】
前記導電性の部材は、導電性コイルスプリング又は導電性ラバーからなる。
【発明の効果】
【００１５】
前記したように構成されたプローブによると次のような効果がある。
【００１６】
一、プローブの内に別途の導電性の部材を配置することで検査信号を安定的に伝達することができる。
【００１７】
二、比較的構造が簡単で通電の特性を向上させることができる。
【００１８】
三、  テストの費用を節減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１実施例によるプローブ及びプローブを受容するテストソケットの概略断面図である。
【図２】本発明の第１実施例によるプローブを対象に実験した抵抗値の比較グラフである。
【図３】各々外力が印加される前及び後の本発明の第二実施例によるプローブの動作過程を図示した概略縦断面図である。
【図４】各々外力が印加される前及び後の本発明の第二実施例によるプローブの動作過程を図示した概略縦断面図である。
【図５】図３のプローブの横断面図である。
【図６】本発明の第３実施例によるプローブの概略縦断面図である。
【図７】本発明の第４実施例によるプローブの概略縦断面図である。
【図８】本発明の第５実施例によるプローブの概略縦断面図である。
【図９】本発明の第６実施例によるプローブの概略縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、添付された図面を参照して本発明の正しい実施例によるプローブを詳しく説明する。
【００２１】
本発明の第１実施例によるプローブ１００は、プランジャ１１０；下部プランジャ１２０；前記上部プランジャ１１０及び前記下部プランジャ１２０が互いに離れるように前記上部プランジャ１１０及び前記下部プランジャ１２０を弾性バイアスさせる弾性部材１４０；前記弾性部材１４０の内部に配置された導電性の部材１５０；及び前記上部及び下部のプランジャ１１０、１２０、前記弾性部材１４０及び前記導電性の部材１５０を受容するバーレル１３０を含む。
【００２２】
前記上部プランジャ１１０は、半導体デバイス１０の半田ボール１１に接触できるチップ部１１１；上部プレンジャ１１０の外周面に形成された掛かり溝１１３；及び前記弾性部材１４０に接触する弾性部材の接触部１１５を含む。
【００２３】
ここで、前記チップ部１１１の外径は前記バーレル１３０の内径よりも大きい。前記チップ部１１１を握って前記バーレル１３０に向かって前記上部プランジャ１１０を前記掛かり溝１１３が後述する前記バーレル１３０の掛かり突起１３１にひっかかるまで押さえると前記上部プランジャ１１０を前記バーレル１３０に固定することができる。
【００２４】
前記チップ部１１１は図面では複数の三角錐が中心の周囲に配置されていわゆるクラウン形状に図示されているが、その形状は接触される対象の形状によって多様に変更されることができる。例えば、前記半導体デバイス１０の例としてＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）タイプの半導体チップである場合上述したようにクラウン形状を持つことができる。また、他の例として前記チップ部１１１は単一のとがったチップをもつ所謂Ａ形状及び前記半田ボール１１が内部に挿入できるように内部が凹状のディンプル形状の中ある一形状に設けられることもある。また他の例として、前記接触される対象がパッドである場合後述する下部プランジャ１２０のチップ部１２１のような半球形状に設けられることもできる。
【００２５】
前記上部プランジャ１１０の前記掛かり溝１１３は前記バーレル１３０の掛かり突起１３１とお互い掛かり結合される。前記上部プランジャ１１０が前記バーレル１３０に結合されて前記上部プランジャ１１０が上下移動できずに固定される。
【００２６】
前記弾性部材の接触部１１５は前記下部プランジャ１２０に向かって突出された円錐形状に設けられることができる。場合によって、前記弾性部材の接触部１１５は前記弾性部材１４０がその内部に挿入できる円筒形状に設けられることもできる。これ以外にも、前記弾性部材１４０と接触状態が維持される限り前記接触部１１５は多様な形状に変形されることができる。
【００２７】
前記上部プランジャ１１０は一体に形成されることができる。
【００２８】
一方、前記下部プランジャ１２０はテスターのロードボード２０のパッド２１に接触できるチップ部１２１；前記バーレル１３０のチップ部１３２に掛かり可能な胴体部１２２；及び前記弾性部材１４０に接触する弾性部材の接触部１２３を含む。
【００２９】
前記チップ部１２１は前記パッド２１に接触が容易になるように半球形に設けられることができる。
【００３０】
前記胴体部１２２の外径Ｄ１は前記バーレル１３０の前記チップ部１３２の内径Ｄ３より大きくて、前記バーレル１３０の内径Ｄ２よりは小さい。これによって、前記下部プランジャ１２０は前記バーレル１３０の他端部を通じて挿入できて、前記胴体部１２２が前記チップ部１３２に掛かって前記ロードボード２０方向に離脱されない。
【００３１】
前記弾性部材の接触部１２３は前記上部プランジャ１１０に向かって突出された円錐形状に設けられることができる。場合によって、前記弾性部材の接触部１２３は前記弾性部材１４０がその内部に挿入できる円筒形状に設けられることができる。この以外にも、前記弾性部材１４０と接触状態が維持されることができる限り前記接触部１２３は多様な形状に変更されることができる。
【００３２】
前記下部プランジャ１２０は一体に形成されることができる。
【００３３】
一方、前記バーレル１３０は上述した上部プランジャ１１０、下部プランジャ１２０、弾性部材１４０及び導電性の部材１５０を受容する。
【００３４】
前記バーレル１３０は前記上部プランジャ１１０が挿入できるように上部が開放された円筒の形状に設けられることができる。
【００３５】
前記バーレル１３０は前記上部プランジャ１１０の前記掛かり溝１１３に掛かり結合される、突起１３１と；前記下部プランジャ１２０の下向離脱を防止するチップ部１３２を含む。ここで、前記下部プランジャ１２０は前記弾性部材１４０の弾性バイアス力よりもっと大きい外力が加える場合、前記上部プランジャ１１０の方向に上下移動可能である。前記チップ部１３２は前記下部プランジャ１２０の下向移動を規制するストッパー役割をする。
【００３６】
また、前記バーレル１３０は前記上部プランジャ１１０の前記チップ部１１１及び前記下部プランジャ１２０の前記チップ部１２１が各々外部に向かって露出されるように前記上部プランジャ１１０及び前記下部プランジャ１２０を受容する。
【００３７】
一方、前記弾性部材１４０は前記上部プランジャ１１０及び前記下部プランジャ１２０の間に配置されて前記上部プランジャ１１０及び前記下部プランジャ１２０が互いに離隔されるように弾性バイアスさせる。
【００３８】
前記弾性部材１４０は導電性金属に設けられることができる。
【００３９】
前記導電性の部材１５０は前記上部プランジャ１１０及び前記下部プランジャ１２０を電気的に連結する。
【００４０】
前記導電性の部材１５０の一端が前記上部プランジャ１１０の前記弾性部材の接触部１１５に接触してその他端が前記下部プランジャ１２０の前記弾性部材の接触部１２３に接触する。
【００４１】
ここで、前記導電性の部材１５０の一端及び他端は前記下部プランジャ１２０の上下移動に関係なく弾性部材の接触部１１５、１２３に各々接触状態を維持する。
【００４２】
前記導電性の部材１５０は前記上部プランジャ１１０及び前記下部プランジャ１２０が互いに離隔される方向に弾性力を前記上部プランジャ１１０及び前記下部プランジャ１２０に加えることができる。前記導電性の部材１５０は図面に図示されたようにコイルスプリングの形状に設けられることができる。ここで、前記導電性の部材１５０の外径は前記弾性部材１４０の内径より小さい。これによって、前記導電性の部材１５０は前記弾性部材１４０の内部に受容されることができる。
【００４３】
前記導電性の部材１５０は導電性金属に設けられることができる。場合によって、前記導電性の部材１５０は導電性ラバー又はプラスチックに設けられることができる。前記導電性ラバーはシリコンのような非導電性材質に多数の金属ボールが含まれて導電性を現すことがある。上述した例は一例に過ぎないもので、通電可能であるものならその材質及び形状に関係なく多様に採用することができる。
【００４４】
ここで、前記導電性の部材１５０は前記バーレル１３０と同等以上の電気伝導度をもつことが  良い。前記バーレル１３０は前記プランジャ１１０，１２０、弾性部材１４０及び導電性の部材１５０を受容するケイシングの役割及び通電機能をするので相対的に機械的強度（ｓｔｒｅｎｇｔｈ）が高くて電気的通電性能が優秀な物性（ｍａｔｅｒｉａｌ  ｐｒｏｐｅｒｔｙ）の材質が前記バーレル１３０用に使用されることができる。
【００４５】
又、前記導電性の部材１５０は前記弾性部材１４０と電気伝導度を同一にしたり、前記弾性部材１４０より電気伝導度がもっと高い材質に設けられることができる。
【００４６】
ここで、前記導電性の部材１５０は前記上部プランジャ１１０及び前記下部プランジャ１２０と同一な材質に設けられることができる。
【００４７】
前記のように構成されたプローブ１００はソケットハウジング２１０の内に受容される。
【００４８】
前記ソケットハウジング２１０は各々前記上部プランジャ１１０の前記チップ部１１１及び前記下部プランジャ１２０の前記チップ部１２１が外部に露出されるように前記プローブ１００を受容支持する。
【００４９】
前記半導体デバイス１０を把持するハンドラー（未図示）が前記半導体デバイス１０を下向加圧してそれの半田ボール１１が前記上部プランジャ１１０に接触すると、互いに接触していた前記下部プランジャ１２０及び前記ロードボード２０を通じて前記ロードボード２０からの検査信号（電流）が前記半導体デバイス１０まで伝達される。ここで、前記半導体デバイス１０を下向加圧する場合に発生する衝撃は前記弾性部材１４０によって緩衝されることができる。
【００５０】
前記テスターの前記ロードボード２０で印加された検査信号（電流）は次のように三つの経路に従って前期上部プランジャ１１０を通じて前期半導体デバイス１０の半田ボール１１に伝達される。
【００５１】
先ず、前記パッド２１に接触する前記下部プランジャ１２１→前記弾性部材１４０→前記上部プランジャ１１０に伝達される第１経路がある。
【００５２】
又、前記下部プランジャ１２１→前記導電性の部材１５０→前記上部プランジャ１１０に伝達される第２経路がある。
【００５３】
又、前記下部プランジャ１２１の胴体部１２２と前記バーレル１３０の前記チップ部１３２の接触によって前記下部プランジャ１２１→前記バーレル１３０→前記上部プランジャ１１０に伝達される第３経路がある。
【００５４】
前記三つの経路は並列回路数が三つである閉回路と同一な構成でこれによりプローブ１００全体の抵抗値がめっきり低くなり検査信号を安定的に伝達できるようになる。
【００５５】
ここで、以上の第１実施例では前記上部プランジャ１１０を前記バーレル１３０に固定して前記下部プランジャ１２０が前記バーレル１３０に対して上下移動できるように構成したが、場合によっては上部プランジャ１１０を上下移動できるようにして下部プランジャ１２０をバーレル１３０に固定する構成も可能である。
【００５６】
図２は本発明の第１実施例によるプローブ１００と内部に導電性の部材１５０がない場合のプローブ間の抵抗値を対比したグラフである。
【００５７】
導電性の部材１５０として図１に図示されたように、コイルスプリングを使用して、各々１００個のプローブを対象にテストを遂行した。
【００５８】
各々のプローブ別に上部プランジャと下部プランジャ間のかかる総抵抗値を測定して平均及び標準偏差を計算した。ここで、総抵抗値は上述した下部プランジャ→上部プランジャ間の三つの信号伝達経路の合算抵抗を意味する。
【００５９】
導電性の部材１５０がない場合（〔表１〕で‘Ｂ’）、１００個のプローブから測定された抵抗値（ｍΩ）を見ると、最大９０．８、最小１８．９で、平均２７．３、標準偏差７．０であった。
【００６０】
反面、導電性の部材１５０がある本発明の第１実施例の場合（〔表１〕で‘Ａ’）同一な数で測定された抵抗値を見ると、最大４１．６、最小１５．０に測定されて平均１９．３、標準偏差３．１であった。
【００６１】
これを表に纏めると次のようである。
【表１】
0005591401.tif 000002
【００６２】
纏めると、本発明の第１実施例の場合、導電性の部材１５０を内部に配置することで大略３０％平均抵抗値が減るだけではなく標準偏差も５５％以上減る。第１実施例によるプローブがもっと安定的な抵抗値を持つことによって、テスターと半導体デバイス間の検査信号を安定的に伝達することができる。
【００６３】
一方、本発明の第２実施例によるプローブ１００ａは図３乃至図５に図示されたように、前記上部プランジャ１１０；前記下部プランジャ１２０；前記弾性部材１４０；導電性の部材１６０及び前記バーレル１３０を含む。
【００６４】
前記第１実施例の導電性の部材１５０の場合、前記上部プランジャ１１０及び前記下部プランジャ１２０に両端が接触状態を維持している反面、本実施例の導電性の部材１６０は両端の中少なくとも一端部が前記上部プランジャ１１０及び前記下部プランジャ１２０に接触されない。
【００６５】
図３及び図４では前記導電性の部材１６０の一端だけが前記上部プランジャ１１０に非接触されるように離隔されたことが図示されているが、場合によっては両端全てが各々前記上部及び下部プランジャ１１０，１２０から離隔されて非接触状態の可能性もある。この場合には、前記導電性の部材１６０は前記バーレル１３０に連結される連結部（未図示）を通じて前記バーレル１３０に支持されることもある。
【００６６】
図５に図示されたように、前記導電性の部材１６０は前記弾性部材１４０の内部に受容されることができる。前記導電性の部材１６０の外径が前記弾性部材１４０の内径より小さい。
【００６７】
前記導電性の部材１６０の一端は前記上部プランジャ１１０から所定の離隔間隔Ｇほど離隔されていて、その他端は前記下部プランジャ１２０に接触されている。
【００６８】
図３に図示されたように、前記半導体チップ１０が下向移動されて前記半田ボール１１が前記上部プランジャ１１０に接触されることで前記プローブ１１０ａに外力が加えない以上、前記弾性部材１４０によって前記上部プランジャ１１０及び前記下部プランジャ１２０は互いに離隔された状態である。これによって、前記導電性の部材１６０の両端の中少なくともある一端部は前記上部プランジャ１１０及び前記下部プランジャ１２０から離隔されて非接触状態にある。
【００６９】
この時、前記導電性の部材１６０は非加圧状態でＨ１の長さである。
【００７０】
また、前記上部プランジャ１１０と前記下部プランジャ１２０間の間隔はＧ＋Ｈ１である。
【００７１】
図４に図示されたように、前記プローブ１００ａに外力が加える場合、前記弾性部材１４０の弾性バイアス力を克服しながら前記上部プランジャ１１０及び前記下部プランジャ１２０が互いに向き合って接近移動する。より正確に説明すると、前記上部プランジャ１１０は前記バーレル１３０に固定されていて、前記下部プランジャ１２０は前記ロードボード２０に支持されているところ、前記弾性部材１４０が圧縮されて相対的に前記上部プランジャ１１０及び前記バーレル１３０が下向移動されて前記上部プランジャ１１０の前記弾性部材の接触部１１５が前記導電性の部材１６０に接触される。これによって、前記ロードボード２０からの検査信号（電流）が前記導電性の部材１６０及び前記弾性部材１４０を通じて前記上部プランジャ１１０を経由して前記半導体デバイス１０に伝達される。
【００７２】
この第２実施例の場合、前記導電性の部材１６０は半導体デバイス１０の検査が遂行される時だけ前記上部プランジャ１１０及び前記下部プランジャ１２０に同時に接触して検査が遂行されない時には前記上部プランジャ１１０及び前記下部プランジャ１２０の両方又はある一つからは離隔されて接触されない。
【００７３】
ここで、前記半導体デバイス１０の下向加圧によって前記バーレル１３０が下向移動することによって前記バーレル１３０の内側と前記下部プランジャ１２０の外面がお互い接触することで下部プランジャ１２０→バーレル１３０→上部プランジャへの電流移動経路が発生する。共に、前記下部プランジャ１２０→弾性部材１４０→上部プランジャ１１０が接触される経路と前記下部プランジャ１２０→導電性の部材１６０→上部プランジャ１１０につながる他の経路が形成される。これによって、より安定的に検査信号を伝達することができる。
【００７４】
外力が作用する前と外力が作用した後の前記バーレル１３０の移動距離Ｊは前記導電性の部材１６０と前記上部プランジャ１１０間の前記所定の離隔間隔Ｇと同じあるいはそれとも前記所定の離隔間隔Ｇより大きい。ここで、前記移動距離Ｊは前記バーレル１３０のチップ部１３２の外力作用前の位置Ｙ０と外力作用後の位置Ｙ１間の差に該当する。
【００７５】
つまり、前記外力が作用した後の前記上部プランジャ１１０及び前記下部プランジャ１２０間の離隔間隔Ｈ２は前記導電性の部材１６０の長さＨ１と同じ（Ｈ２＝Ｈ１）あるいはそれとも小さい（Ｈ２＜Ｈ１）。
【００７６】
一方、本発明第３実施例によるプローブ１００ｂは、図６に図示されたように、前記上部プランジャ１１０；前記下部プランジャ１２０；前記弾性部材１４０；導電性の部材１７０及び上述した構成を受容するバーレル１３０を含む。
【００７７】
上述した第２実施例の前記導電性の部材１６０はコイルスプリング形状である反面、第３実施例の前記導電性の部材１７０は円筒形チューブの形状に設けられることができる。もちろん、前記導電性の部材１７０は円筒形ではない多様な形状の管状體に設けられることができる。例えば、三角形、四角形などの多角形の断面の管状體又は楕円形断面の管状體に設けられることができる。
【００７８】
前記下部プランジャ１２０は前記導電性の部材１７０に向かって突出された突出部１２４を更に含むことができる。前記突出部１２４に前記管状の導電性の部材１７０が圧入されることができる。
【００７９】
前記導電性の部材１７０は比較的薄い厚さの電気伝導度が高い金属に設けられることができる。
【００８０】
場合によって、前記導電性の部材１７０は導電性の合成樹脂に設けられることもある。ここで、前記導電性の合成樹脂はシリコーン樹脂又はラバーのような合成樹脂の内に多数の金属ボールが含まれて通電ができる形態に設けられることができる。もちろん、通電できる限り前記導電性の部材１７０は多様な形態に設けられることもできる。
【００８１】
場合によって、前記導電性の部材１７０に突出部（未図示）が形成されて前記下部プランジャ１２０に前記突出部が圧入されることができる圧入部（未図示）が設けられることもある。前記圧入部（未図示）は溝又は突出部を含むことができる。
【００８２】
本発明の第４実施例によるプローブ１００ｃは図７に図示されたように、前記上部プランジャ１１０；前記下部プランジャ１２０；弾性部材１９０；導電性の部材１８０及び上述した構成要素１１０，１２０、１９０，１８０を受容する前記バーレル１３０を含む。
【００８３】
前記弾性部材１９０は両端が各々前記上部プランジャ１１０及び前記下部プランジャ１２０に接触されて前記上部プランジャ１１０及び前記下部プランジャ１２０を互いに離れる方向に弾性バイアスさせる。
【００８４】
前記導電性の部材１８０は前記弾性部材１９０の外部に配置される。つまり、前記導電性の部材１８０の内径が前記弾性部材１９０の外径より大きい。
【００８５】
前記導電性の部材１８０の一端は前記上部プランジャ１１０から所定の離隔間隔Ｇほど離隔されていて、他端は前記下部プランジャ１２０に接触状態を維持している。場合によっては、外力が印加されない常態で前記導電性の部材１８０の両端が前記上部及び下部プランジャ１１０、１２０から離隔されるように設けられることができる。外力が印加される場合、つまり、半導体デバイスが下向移動して上部プランジャ１１０を加圧する場合だけ前記上部及び下部プランジャ１１０、１２０間の間隔が減って前記導電性の部材１８０の両端が各々前記上部及び下部プランジャ１１０、１２０に接触されることもある。
【００８６】
一方、本発明の第５実施例によるプローブ１００ｄは図８に図示されたように、上下移動できる上部プランジャ１１０ａ；前記下部プランジャ１２０；前記上部プランジャ１１０ａ及び前記下部プランジャ１２０が互いに離れるように弾性バイアスさせる前記弾性部材１４０；前記導電性の部材１５０及びバーレル１３０ａを含む。
【００８７】
第１乃至第４実施例の上部プランジャ１１０はバーレル１３０に固定されていた反面、本実施例の上部プランジャ１１０ａはバーレル１３０に対して上下移動できる。
【００８８】
前記バーレル１３０ａは前記上部プランジャ１１０ａ及び前記下部プランジャ１２０を移動できるように受容する。
【００８９】
前記バーレル１３０ａは前記上部プランジャ１１０ａの上向離脱を防止するために内側に折曲されたチップ部１３３を更に含む。
【００９０】
前記上部プランジャ１１０ａが加圧される場合前記上部プランジャ１１０ａが下向移動して前記上部プランジャ１１０ａのピラミット型弾性部材の接触部１１５が前記導電性の部材１５０に接触される。これによって、前記下部プランジャ１２０から前記バーレル１３０ａ、前記導電性の部材１５０及び前記弾性部材１４０を経由して検査信号（電流）が前記上部プランジャ１１０ａに伝達される。
【００９１】
一方、本発明の第６実施例に他のプローブ１００ｅは図９に図示された通り、上下移動できる上部プランジャ１１０ａ；前記下部プランジャ１２０；前記上部プランジャ１１０ａ及び前記下部プランジャ１２０が互いに離れるように弾性バイアスさせる前記弾性部材１４０；前記導電性の部材１７０及びバーレル１３０ａを含む。
【００９２】
一方、上述した実施例は例示に過ぎないもので、本技術分野の通常の知識をもったものなら多様な変形及び均等な他実施例ができる。
【００９３】
故に、本発明の真の技術的保護範囲は下記の特許請求範囲に記載された発明の技術的思想によって決められるべきである。
【符号の説明】
【００９４】
１００、１００ａ，１００ｂ，１００ｃ，１００ｄ，１００ｅ：プローブ
１１０、１１０ａ：上部プランジャ
１２０、１２０ａ：下部プランジャ
１３０、１３０ａ：バーレル
１４０、１９０：弾性部材
１５０、１６０、１７０、１８０：導電性の部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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