(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１被印刷パターンを有する第１基板を第１方向に搬送する第１基板搬送手段と、
第２被印刷パターンを有する第２基板を前記第１方向に搬送する第２基板搬送手段と、
前記第１基板搬送手段により搬入される前記第１基板と、前記第２基板搬送手段により搬入される前記第２基板とを保持する印刷ステージと、
前記第１被印刷パターンに対応する第１開口パターンと前記第２被印刷パターンに対応する第２開口パターンとを有するマスクを、前記印刷ステージに保持された前記第１基板および前記第２基板の上方で保持するマスク保持手段と、
前記第１開口パターンを介して前記第１基板の前記第１被印刷パターンにペーストを印刷し、前記第２開口パターンを介して前記第２基板の前記第２被印刷パターンにペーストを印刷する印刷手段と、
前記第１基板に対する前記第１被印刷パターンの位置ズレと、前記第２基板に対する前記第２被印刷パターンの位置ズレとの相対差が第１許容範囲内にあるときには前記印刷手段により前記第１基板および前記第２基板へのペーストの印刷を一括して行う一方、前記第１許容範囲を超えるときには前記印刷手段により前記第１基板へのペーストの印刷を行った後に前記第２基板へのペーストの印刷を行う制御手段と
を備えたことを特徴とする印刷装置。
【請求項２】
前記第１基板および前記第２基板の各々に付された、前記位置ズレを示すズレ情報画像を撮像する第１撮像手段をさらに備え、
前記制御手段は前記第１撮像手段により撮像された前記ズレ情報画像から得られる前記第１基板および前記第２基板の前記位置ズレに基づき前記相対差を求める請求項１に記載の印刷装置。
【請求項３】
前記印刷ステージに保持された前記第１基板および前記第２基板の各々に付されたマークを撮像する第２撮像手段をさらに備え、
前記制御手段は、前記第１基板に対する前記第１被印刷パターンの位置ズレと、前記第２基板に対する前記第２被印刷パターンの位置ズレとの相対差が第１許容範囲内にあるときであっても、前記第２撮像手段により撮像された前記マークの位置情報から前記第１基板の位置ズレおよび前記第２基板の位置ズレを求め、前記第１基板の位置ズレと前記第２基板の位置ズレとの相対差が第２許容範囲を超えるときには前記印刷手段により前記第１基板へのペーストの印刷を行った後に前記第２基板へのペーストの印刷を行う請求項１または２に記載の印刷装置。
【請求項４】
前記印刷ステージは、可動部と、前記可動部上で前記第１基板搬送手段により搬入された前記第１基板を前記第１方向に搬送する第１搬送部と、前記可動部上で前記第２基板搬送手段により搬入された前記第２基板を前記第１方向に搬送する第２搬送部と、前記可動部を駆動して前記マスクに対して前記第１基板および前記第２基板を位置決めする位置決め機構部とを有する請求項１ないし３のいずれか一項に記載の印刷装置。
【請求項５】
前記第１基板は第１搬送治具に位置決め固定されるとともに、前記第２基板は第２搬送治具に位置決め固定され、
前記第１基板搬送手段は前記第１搬送治具を前記印刷ステージに搬送し、
前記第２基板搬送手段は前記第２搬送治具を前記印刷ステージに搬送し、
前記制御手段は、前記第１搬送治具および前記第２搬送治具を保持しながら前記第１基板および前記第２基板に対して前記ペーストを前記印刷手段により印刷する請求項１ないし４のいずれか一項に記載の印刷装置。
【請求項６】
第１被印刷パターンを有する第１基板を第１基板搬送手段により印刷ステージに搬送し、第２被印刷パターンを有する第２基板を第２基板搬送手段により前記印刷ステージに搬送して前記印刷ステージで前記第１基板と前記第２基板とを保持する工程と、
前記第１被印刷パターンに対応する第１開口パターンと前記第２被印刷パターンに対応する第２開口パターンとを有するマスクを、前記印刷ステージの上方に配置する工程と、
前記第１基板に対する前記第１被印刷パターンの位置ズレと、前記第２基板に対する前記第２被印刷パターンの位置ズレとの相対差を求める工程と、
前記相対差が第１許容範囲内にあるときには前記第１開口パターンを介する前記第１被印刷パターンへのペーストの印刷と前記第２開口パターンを介する前記第２被印刷パターンへのペーストの印刷を一括して行う一方、前記第１許容範囲を超えるときには前記第１開口パターンを介して前記第１被印刷パターンにペーストを印刷した後に前記第２開口パターンを介して前記第２被印刷パターンにペーストを印刷する工程と
を備えたことを特徴とする印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基板を搬送する基板搬送手段を複数個設け、各基板搬送手段により搬送される基板に対して半田ペーストや導電性ペーストなどのペーストを印刷する技術に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
基板へのペースト印刷の作業効率を高めるために、基板を搬送する基板搬送手段を複数個設けた印刷装置が従来より提案されている。例えば特許文献１に記載のスクリーン印刷装置では、基板搬入部、印刷実行部、基板搬出部及び基板移動ステージを備えてペースト印刷を実行するスクリーン印刷機が２基設けられている。そして、各スクリーン印刷機では、基板搬入部により搬入された基板は基板移動ステージでクランプされ、マスクプレートの直下の所定位置に位置合わせされた後、この基板に対してペースト印刷が実行される。このように、２枚の基板に対し、独立して位置合わせおよびペースト印刷が可能となっているため、上記装置は印刷精度およびサイクルタイムの面で優れている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−７０８６７号公報（図６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
この特許文献１に記載のスクリーン印刷装置では、１つの基台上に２基のスクリーン印刷機が設けられており、装置全体として独立して動作する２台のスクリーン印刷装置を並設した場合よりもコンパクトになる。しかしながら、スクリーン印刷機を構成する機構（基板搬入部、印刷実行部、基板搬出部及び基板移動ステージ）をそれぞれ２つずつ設ける必要があるため、装置構成が複雑で、しかもコスト高になるという問題があった。
【０００５】
この発明は、上記課題に鑑みなされたものであり、簡素な構成で複数の基板に対してペーストを高精度で、しかも効率的に印刷することができる印刷装置および印刷方法を低コストで提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この発明にかかる印刷装置は、上記目的を達成するため、第１被印刷パターンを有する第１基板を第１方向に搬送する第１基板搬送手段と、第２被印刷パターンを有する第２基板を第１方向に搬送する第２基板搬送手段と、第１基板搬送手段により搬入される第１基板と、第２基板搬送手段により搬入される第２基板とを保持する印刷ステージと、第１被印刷パターンに対応する第１開口パターンと第２被印刷パターンに対応する第２開口パターンとを有するマスクを、印刷ステージに保持された第１基板および第２基板の上方で保持するマスク保持手段と、第１開口パターンを介して第１基板の第１被印刷パターンにペーストを印刷し、第２開口パターンを介して第２基板の第２被印刷パターンにペーストを印刷する印刷手段と、第１基板に対する第１被印刷パターンの位置ズレと、第２基板に対する第２被印刷パターンの位置ズレとの相対差が第１許容範囲内にあるときには印刷手段により第１基板および第２基板へのペーストの印刷を一括して行う一方、第１許容範囲を超えるときには印刷手段により第１基板へのペーストの印刷を行った後に第２基板へのペーストの印刷を行う制御手段とを備えたことを特徴としている。
【０００７】
また、この発明にかかる印刷方法は、上記目的を達成するため、第１被印刷パターンを有する第１基板を第１基板搬送手段により印刷ステージに搬送し、第２被印刷パターンを有する第２基板を第２基板搬送手段により印刷ステージに搬送して印刷ステージで第１基板と第２基板とを保持する工程と、第１被印刷パターンに対応する第１開口パターンと第２被印刷パターンに対応する第２開口パターンとを有するマスクを、印刷ステージの上方に配置する工程と、第１基板に対する第１被印刷パターンの位置ズレと、第２基板に対する第２被印刷パターンの位置ズレとの相対差を求める工程と、相対差が第１許容範囲内にあるときには第１開口パターンを介する第１被印刷パターンへのペーストの印刷と第２開口パターンを介する第２被印刷パターンへのペーストの印刷を一括して行う一方、第１許容範囲を超えるときには第１開口パターンを介して第１被印刷パターンにペーストを印刷した後に第２開口パターンを介して第２被印刷パターンにペーストを印刷する工程とを備えたことを特徴としている。
【０００８】
このように構成された発明（印刷装置および印刷方法）では、第１基板搬送手段および第２基板搬送手段が設けられて互いに独立して基板を搬送可能となっており、いわゆるデュアルレーン構造が採用されている。そして、各基板搬送手段により基板が印刷ステージに搬入されてペーストの印刷が行われる。ここで、第１基板に対する第１被印刷パターンの位置ズレと、第２基板に対する第２被印刷パターンの位置ズレとの相対差（相対精度差）が第１許容範囲内にあるときには、複数基板へのペーストの一括印刷が行われる。つまり、印刷ステージに対して第１基板および第２基板が保持され、第１基板の第１被印刷パターンに対するペーストの印刷と、第２基板の第２被印刷パターンに対するペーストの印刷とが一括して同時に実行される。このように１つの印刷ステージで複数の基板に対する一括印刷が可能となっており、特許文献１に記載の装置に比べて簡素な構成で、高精度で、しかも効率的な印刷を行うことができる。なお、相対差が第１許容範囲を超えているときには、第１基板の第１被印刷パターンへのペースト印刷と、第２基板の第２被印刷パターンへのペースト印刷とが順番に行われ、高精度な印刷が担保される。
【０００９】
ここで、上記位置ズレを示すズレ情報画像を各基板に付しておくと、基板ごとにズレ情報画像から基板に対する被印刷パターンの位置ズレを求めることができる。そこで、第１基板および第２基板の各々に付されたズレ情報画像を第１撮像手段により撮像し、撮像結果に基づき各基板について位置ズレを求めた後、相対差（相対精度差）を求めるように構成してもよい。
【００１０】
また、印刷ステージに保持される第１基板や第２基板について位置ズレが発生することがあり、両者の相対差（相対ズレ量）が大きくなると一括印刷が困難になる。そこで、印刷ステージに保持された第１基板および第２基板の各々に付されたマークを撮像する第２撮像手段をさらに設け、第１基板の位置ズレと第２基板の位置ズレとの相対差が第２許容範囲を超えるときには、たとえ相対精度差が第１許容範囲内であったとしても、印刷手段により第１基板へのペーストの印刷を行った後に第２基板へのペーストの印刷を行うのが望ましい。このように構成することで高精度な印刷が担保される。
【００１１】
また、印刷ステージは、可動部と、可動部上で第１基板搬送手段により搬入された第１基板を第１方向に搬送する第１搬送部と、可動部上で第２基板搬送手段により搬入された第２基板を第１方向に搬送する第２搬送部と、可動部を駆動してマスクに対して第１基板および第２基板を位置決めする位置決め機構部とを有するように構成してもよい。このような構成を採用することで、特許文献１に記載の装置のように各搬送部に対して位置決め機構部を設ける場合に比べて構造が簡素化され、装置の低コスト化および小型化が可能となる。
【００１２】
さらに、第１基板を第１搬送治具に位置決め固定するとともに第２基板を第２搬送治具に位置決め固定したまま、印刷手段により第１搬送治具および第２搬送治具を保持しながら第１基板および第２基板に対してペーストを印刷してもよい。このように各基板を搬送治具により位置決め固定すると、基板ごとに外形形状や寸法にばらつきが生じたとしても、搬送治具の精度で基板搬送や基板保持などを行うことができ、高精度な印刷が可能となる。
【発明の効果】
【００１３】
以上のように、１つの印刷ステージに対して第１基板および第２基板が保持固定される。そして、第１基板に対する第１被印刷パターンの位置ズレと、第２基板に対する第２被印刷パターンの位置ズレとの相対差が第１許容範囲内にあるときには、これらの基板に対して一括印刷が実行される。したがって、特許文献１に記載の装置に比べて簡素な構成で、高精度で、しかも効率的な印刷を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明にかかる印刷装置の一実施形態を示す平面図である。
【図２】マスクを設置した状態での印刷装置の概略構成を示す側面図である。
【図３】基板、マスクおよびスキージの位置関係を模式的に示す斜視図である。
【図４】印刷装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。
【図５】図１の印刷装置の動作を示すフローチャートである。
【図６】第１交互印刷処理の動作を示すフローチャートである。
【図７】第２交互印刷処理の動作を示すフローチャートである。
【図８】一括印刷処理の動作を示すフローチャートである。
【図９】第１交互印刷処理を模式的に示す図である。
【図１０】第２交互印刷処理を模式的に示す図である。
【図１１】第２交互印刷処理を模式的に示す図である。
【図１２】一括印刷処理を模式的に示す図である。
【図１３】印刷対象となる基板の製造態様と被印刷パターンの位置ズレ態様との関係を示す模式図である。
【図１４】本発明にかかる印刷装置の別の実施形態で使用する搬送治具を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
図１は本発明にかかる印刷装置の一実施形態を示す平面図であり、マスクを設置していない状態での印刷装置の概略構成を示している。また、図２はマスクを設置した状態での印刷装置の概略構成を示す側面図である。また、図３は基板、マスクおよびスキージの位置関係を模式的に示す斜視図である。さらに、図４は印刷装置の主要な電気的構成を示すブロック図である。この印刷装置では、基台１０上で印刷ステージ２０が設けられている。この印刷ステージ２０は、基台１０上において基板１Ａを図１の右下側から左下側へ搬送する一対の搬送部２１Ａ、２１Ａを有している。そして、制御ユニット４０の印刷ステージ制御部４３からの駆動指令に応じて搬送部２１Ａを作動させてＸ軸方向（第１方向）の右側から左側に搬送し、また基板１ＡをＹ軸方向の前側固定位置（図１中の下方中央側基板１Ａの位置）にストッパ（図示省略）により位置決めして停止させる。また、印刷ステージ２０では、Ｙ軸方向において搬送部２１Ａの後側（−Ｙ側）に一対の搬送部２１Ｂ、２１Ｂが並設されている。そして、制御ユニット４０の印刷ステージ制御部４３からの駆動指令に応じて搬送部２１Ｂが作動すると、基台１０上において基板１Ｂが図１の右上側から左上側へ搬送され、Ｙ軸方向の後側固定位置（図１中の上方中央側基板１Ｂの位置）にストッパ（図示省略）により位置決めして停止させられる。なお、各固定位置で基板１Ａ、１Ｂは印刷ステージ２０の保持機構部（図示省略）によりそれぞれ固定保持される。
【００１６】
また本実施形態では、装置の右側面部に搬入コンベア３１Ａ、３１Ｂが設けられる一方、装置の左側面部に搬出コンベア３２Ａ、３２Ｂが設けられている。これらのコンベアのうち搬入コンベア３１Ａ、３１Ａはペーストを印刷すべき未処理の基板１Ａを支持しながらＸ軸方向に搬送して印刷ステージ２０に搬入するために設けられたものであり、搬出コンベア３２Ａは印刷済の基板１Ａを支持しながらＸ軸方向に搬送するために設けられたものである。またＹ軸方向において、コンベア３１Ａの後側（−Ｙ側）に一対の搬入コンベア３１Ｂ、３１Ｂが並設されるとともに、コンベア３２Ａの後側（−Ｙ側）に一対の搬出コンベア３２Ｂが並設されている。そして、搬入コンベア３１Ｂは未処理の基板１Ｂを支持しながらＸ軸方向に搬送して印刷ステージ２０に搬入し、また搬出コンベア３２Ｂは印刷済の基板１Ｂを支持しながらＸ軸方向に搬送するように構成されている。このように、本実施形態では、搬入コンベア３１Ａ、３１Ｂがそれぞれ本発明の「第１基板搬送手段」、「第２基板搬送手段」として機能している。
【００１７】
そして、印刷ステージ２０が後述する搬送位置に移動すると、印刷ステージ２０上の搬送部２１Ａが搬入コンベア３１Ａと搬出コンベア３２Ａ間に位置決めされるとともに、搬送部２１Ｂが搬入コンベア３１Ｂと搬出コンベア３２Ｂ間に位置決めされる。このように印刷ステージ２０が搬送位置に位置決された状態で搬入コンベア３１Ａが駆動されると、印刷処理前の基板１Ａが印刷ステージ２０に設けられた搬送部２１Ａに送り込まれる。また、同状態で搬入コンベア３１Ｂが駆動されると、印刷処理前の基板１Ｂが印刷ステージ２０に設けられた搬送部２１Ｂに送り込まれる。このように、本実施形態では、印刷ステージ２０に対してＸ軸方向の右側（基板搬入側）では、２つの搬送経路を有する、いわゆるデュアルレーン構造が採用されてＹ軸方向の前側と後側で基板を独立して印刷ステージ２０に搬入可能となっている。なお、本実施形態では、印刷ステージ２０に対してＸ軸方向の左側（基板搬出側）でも、後述するようにデュアルレーン構造が採用されてＹ軸方向の前側と後側で基板を独立して印刷ステージ２０から搬出可能となっている。
【００１８】
この印刷ステージ２０は平面視で矩形形状を有する可動板２２を有しており、この可動板２２が駆動ユニット群２３により水平面（ＸＹ平面）内で２次元的に移動させられ、また上下方向Ｚに昇降移動させられるとともに鉛直軸に対してＲ方向に回転させられる。また、可動板２２上には、上記した搬送部２１Ａ、２１Ｂと、ストッパと、保持機構部と、バックアップユニット２４とが設けられている。なお、駆動ユニット群２３は上記したように可動板２２をＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向およびＲ軸方向に移動させて位置決めする位置決め機構部であり、本実施形態では従来より多用されている一般的な機構を用いている。また、ストッパおよび保持機構部も同様である。したがって、これら駆動ユニット群（位置決め機構部）２３、ストッパおよび保持機構部の具体的な構成についての説明は省略する。
【００１９】
バックアップユニット２４は可動板２２上に配置されている。このバックアップユニット２４はバックアッププレート２４１と、複数のバックアップピン２４２と、バックアッププレート２４１と可動板２２の間に配置されてバックアッププレート２４１を昇降駆動する昇降機構部（図示省略）とを備えている。バックアップピン２４２はバックアッププレート２４１から上方に立設されており、バックアップピン２４２の先端部により基板１Ａ、１Ｂの下面を下方から支持可能となっている。そして、印刷ステージ制御部４３により昇降機構部を作動させることでバックアッププレート２４１を上方に移動させて搬送部２１Ａ、２１Ｂからの基板１Ａ、１Ｂの上昇位置決めを行う。一方、バックアッププレート２４１を下降させることでバックアップピン２４２から搬送部２１Ａ、２１Ｂに基板１Ａ、１Ｂが戻され、さらにバックアップピン２４２が基板１Ａ，１Ｂの下方に退避する。
【００２０】
また、この印刷ステージ２０では、制御ユニット４０の印刷ステージ制御部４３により可動板２２がＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｒ軸方向（鉛直軸回りに回転する方向）に移動することで上記のようにしてバックアップピン２４２でバックアップされながら保持機構部で保持される基板１Ａ、１Ｂが印刷位置に移動されてマスク５１に対して位置決めされる。このマスク５１はマスク枠（マスクフレーム）５２の下面側に薄板状のステンシルを張りつけたものであり、基板１Ａの被印刷パターンに対応する開口パターン５３ａ（図３）と基板１Ｂの被印刷パターンに対応する開口パターン５３ｂ（図３）とが予め設けられている。このように構成されたマスク５１はマスククランプユニット５０によりマスク枠５２を保持することで印刷ステージ２０の上方で固定配置される。そして、半田供給ユニット（図示省略）からマスク５１上に供給された半田ペーストがスキージユニット７０のスキージ７１をＹ軸方向に往復移動させることでマスク５１上に広げられる。このとき、マスク５１に設けた開口パターン５３Ａ、５３Ｂを介して半田ペーストが基板１Ａ、１Ｂの上面にそれぞれ印刷される。したがって、後述するようにスキージ７１の移動範囲を制御することで、半田ペーストを基板１Ａ、１Ｂに一括して印刷したり、基板１Ａ、１Ｂを交互に印刷することが可能となっている。このように本実施形態では、マスククランプユニット５０が本発明の「マスク保持手段」として機能し、スキージユニット７０が本発明の「印刷手段」として機能している。
【００２１】
こうして基板１Ａ、１Ｂへのペースト印刷が完了すると、印刷ステージ２０では、印刷ステージ制御部４３からの駆動指令に応じて駆動ユニット群２３が可動板２２を搬送位置に位置決めする。この搬送位置では、搬送部２１Ａが搬入コンベア３１Ａと搬出コンベア３２Ａ間で、かつコンベア３１Ａ、３２Ａと同一の高さに位置決めされるとともに、搬送部２１Ｂが搬入コンベア３１Ｂと搬出コンベア３２Ｂ間で、かつコンベア３１Ｂ、３２Ｂと同一の高さに位置決めされる。この位置決め状態で搬出コンベア３２Ａが駆動されるとともに、搬送部２１Ａが駆動されると、後述するようにして印刷処理を受けた処理済基板１Ａを搬送部２１Ａは搬出コンベア３２Ａに搬送する。また同状態で、搬出コンベア３２Ｂが駆動されるとともに、搬送部２１Ｂが駆動されると、後述するようにして印刷処理を受けた処理済基板１Ｂを搬送部２１Ｂは搬出コンベア３２Ｂに搬送する。このように基板１Ａ、１Ｂを同時に、あるいは異なるタイミングで印刷ステージ２０から搬出可能となっている。
【００２２】
この実施形態では、図３および図４に示すように、印刷ステージ２０とマスク５１との間でフィデューシャルカメラ６０がフィデューシャルカメラ駆動機構６３によりＸＹ方向に移動可能に設けられている。このフィデューシャルカメラ６０は、印刷ステージ２０に保持された基板１Ａ、１Ｂの上面に付されたフィデューシャルマークＦＭ１、ＦＭ２を撮像する基板カメラ部６１と、マスク５１の下面に付されたフィデューシャルマーク（図示省略）を撮像するマスクカメラ部６２とを有している。そして、制御ユニット４０のカメラ制御部４４からの駆動指令に応じてフィデューシャルカメラ駆動機構６３がフィデューシャルカメラ６０をＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させる。この移動中に、基板カメラ部６１が印刷ステージ２０に保持された基板１Ａ、１ＢのフィデューシャルマークＦＭ１、ＦＭ２を撮像するとともに、マスクカメラ部６２がマスク５１のフィデューシャルマークを撮像し、それらの画像データがカメラ制御部４４に出力される。このように本実施形態では、基板カメラ部６１が本発明の「第２撮像手段」に相当する。
【００２３】
カメラ制御部４４はそれらの画像データに対して種々の画像処理を施し、演算処理部４１に出力する。そして、演算処理部４１はＣＰＵやメモリ等により構成されており、カメラ制御部４４からの画像情報に基づき基板１Ａ、１Ｂの固定位置、それらの相対的な位置ズレ量、マスク５１の固定位置などを求めるとともに、後述する印刷処理を実行する。
【００２４】
また、この実施形態では、前側待機位置カメラ６４Ａが搬入コンベア３１Ａの上方位置に配置されており、搬入コンベア３１Ａに設けられたストッパ（図示省略）により移動停止されて待機している未処理基板１Ａを撮像可能となっている。また、搬入コンベア３１Ｂ側についても、搬入コンベア３１Ａ側と同様に、搬入コンベア３１Ｂの上方位置に後側待機位置カメラ６４Ｂが配置されて待機中の未処理基板１Ｂを撮像可能となっている。これらの待機位置カメラ６４Ａ、６４Ｂは基板のズレ情報を示す画像（以下「ズレ情報画像」という）ＭＩを撮像するものであり、撮像したズレ情報画像ＭＩをカメラ制御部４４に出力する。このように待機位置カメラ６４Ａ、６４Ｂが本発明の「第１撮像手段」に相当しているが、１台のカメラにより基板１Ａ、１Ｂのズレ情報画像ＭＩを撮像するように構成してもよい。なお、この「基板のズレ情報」とは、基板の上面に形成された被印刷パターン、つまり半田ペーストを印刷すべきパターンが予め設定されたパターン位置からどの程度ずれているかを示す情報を意味しており、本実施形態では予め基板ごとに以下のようにして測定し、その測定結果をＱＲコード（株式会社デンソーウェーブの登録商標）などの二次元コードで画像化している。
【００２５】
基板１Ａ、１Ｂ上の被印刷パターンはＣＡＤ（Computer Aided Design）データに基づき作成されるが、基板上に形成された被印刷パターンの位置はＣＡＤデータ上の被印刷パターンの位置からずれることがある。そこで、本実施形態では、基板１Ａの被印刷パターンの形成位置を測定し、基板１Ａの外形に対する、被印刷パターンの全体的な位置ズレをＸＹ平面内でのＸズレ量ＸA、Ｙズレ量ＹA、回転量θAで求めている。なお、位置ズレの測定精度を高めるために、基板１Ａの全体にわたって複数点について各ズレ量を測定し、それらの平均値をそれぞれＸズレ量ＸA、Ｙズレ量ＹA、回転量θAに設定するのが望ましい。また、基板１Ｂについても、基板１Ａと同様に、基板１Ｂの外形に対する、被印刷パターンの全体的な位置ズレ量（ＸB、ＹB、θB）を求めている。したがって、このような位置ズレ量を示すズレ情報画像ＭＩを撮像し、そのズレ情報画像ＭＩを解析することで各基板１Ａ、１Ｂのズレ情報を正確に読み取ることが可能となっている。すなわち、本実施形態では、待機位置カメラ６４Ａ、６４Ｂが撮像したズレ情報画像ＭＩはカメラ制御部４４に出力され、カメラ制御部４４で適当な画像処理が加えられた後、演算処理部４１に出力される。そして、演算処理部４１は基板１Ａの位置ズレ量（ＸA、ＹA、θA）と基板１Ｂの位置ズレ量（ＸB、ＹB、θB）とから基板１Ａ、１Ｂの相対的なズレ情報ｄＸ、ｄＹ、ｄθを次式
ｄＸ＝ＸA−ＸB
ｄＹ＝ＹA−ＹB
ｄθ＝θA−θB
にしたがって演算する。なお、こうして演算された結果は基板１Ａ、１Ｂに形成された被印刷パターンの相対的なズレを正確に示していることから、後述するように一括印刷の可否判定基準に利用することができる。
【００２６】
ここで、被印刷パターン内において特に印刷精度が要求される局部エリアが存在する場合には、被印刷パターンの全体的な位置ズレ量に代えて基板１Ａ、１Ｂの各々について局部エリアのパターンの位置ズレ量（Ｘ2A、Ｙ2A、θ2A）、（Ｘ2B、Ｙ2B、θ2B）を求め、それらを各基板１Ａ、１Ｂの位置ズレ量（ＸA、ＹA、θA）、（ＸB、ＹB、θB）としてもよい。この場合も、局部エリア中の複数点について各ズレ量を測定し、それらの平均値をそれぞれＸズレ量Ｘ2A、Ｘ2B、Ｙズレ量Ｙ2A、Ｙ2B、回転量θ2A、θ2Bに設定するのが望ましい。また、被印刷パターンの全体的な位置ズレ量と局部エリアの位置ズレ量とを組み合わせて各基板１Ａ、１Ｂの位置ズレ量（ＸA、ＹA、θA）、（ＸB、ＹB、θB）としてもよい。例えば各基板１Ａ、１Ｂの被印刷パターンの全体的な位置ズレ量を（Ｘ1A、Ｙ1A、θ1A）、（Ｘ1B、Ｙ1B、θ1B）としたとき、各基板１Ａ、１Ｂの位置ズレ量（ＸA、ＹA、θA）、（ＸB、ＹB、θB）を次式
ＸA＝Ｘ1A＋Ｘ2A
ＹA＝Ｙ1A＋Ｙ2A
θA＝θ1A＋θ2A
ＸB＝Ｘ1B＋Ｘ2B
ＹB＝Ｙ1B＋Ｙ2B
θB＝θ1B＋θ2B
に設定することができる。
【００２７】
上記のように構成された印刷装置では、図４に示すように、印刷装置全体を制御する制御ユニット４０が設けられている。この制御ユニット４０は、演算処理部４１と、プログラム記憶部４２と、印刷ステージ制御部４３と、カメラ制御部４４とを有している。この演算処理部４１はプログラム記憶部４２に予め記憶されている印刷プログラムにしたがって印刷装置各部を制御して印刷処理（第１交互印刷処理、第２交互印刷処理および一括印刷処理）を繰り返して行う。また、印刷ステージ制御部４３は印刷ステージ２０に組み込まれた各種モータやエアシリンダなどのアクチュエータを制御して搬送部２１Ａ、２１Ｂによる基板１Ａ、１Ｂの搬入および搬出、マスク５１に対する基板１Ａ、１Ｂの位置決めなどを行う。また、カメラ制御部４４は上記したように待機位置カメラ６４Ａ、６４Ｂ、基板カメラ６１、マスクカメラ部６２により撮像された画像データに対して所定の画像処理を施し、ズレ情報を取得したり、基板１Ａ、１Ｂに関する位置情報を得たり、マスク５１に関する位置情報を得ている。なお、同図中の符号４５は印刷プログラムやエラーメッセージなどを表示したり、作業者が制御ユニット４０に対して各種データや指令などの情報を入力するための表示／操作ユニットである。
【００２８】
次に、上記のように構成された印刷装置の動作について図５〜図１２を参照しつつ説明する。図５ないし図８は図１の印刷装置の動作を示すフローチャートである。また、図９は第１交互印刷処理を模式的に示す図であり、図１０および図１１は第２交互印刷処理を模式的に示す図であり、図１２は一括印刷処理を模式的に示す図である。この印刷装置では、２台の搬入コンベア３１Ａ、３１Ｂが設けられており、それぞれに印刷前の未処理基板１Ａ、１Ｂの先端部（図１での左端部）がストッパ（図示省略）により当接して待機されている。そして、制御ユニット４０は印刷プログラムにしたがって印刷装置各部を制御して未処理基板の搬入、印刷および搬出を以下のようにして行う。
【００２９】
未処理基板１Ａ、１Ｂの待機中に、前側待機位置カメラ６４Ａが搬入コンベア３１Ａで待機中の未処理基板１Ａに付されたズレ情報画像ＭＩを撮像するとともに、後側待機位置カメラ６４Ｂが搬入コンベア３１Ｂで待機中の未処理基板１Ｂに付されたズレ情報画像ＭＩを撮像する（ステップＳ１）。こうして撮像された基板１Ａ、１Ｂのズレ情報画像ＭＩに基づき演算処理部４１は基板１Ａ、１Ｂのズレ情報をそれぞれ取得し、基板１Ａ、１Ｂ間の相対精度差を算出する（ステップＳ２）。より具体的には、演算処理部４１は上記のようにして基板１Ａ、１Ｂの相対的なズレ情報ｄＸ（＝ＸA−ＸB）、ｄＹ（＝ＹA−ＹB）、ｄθ（＝θA−θB）を演算し、これらのズレ情報ｄＸ、ｄＹ、ｄθを相対精度差としてメモリに記憶する。この相対精度差が大きい場合には、後述するように印刷ステージ２０に基板１Ａ、１Ｂを保持した際に、基板１Ａ、１Ｂ上の被印刷パターンが互いに大きくずれている。したがって、例えば基板１Ａに付された被印刷パターンをマスク５１の開口パターン５３ａに対して位置決めすると、基板１Ｂの被印刷パターンはマスク５１の開口パターン５３ｂから大きくずれてしまう。そこで、本実施形態では、印刷ステージ２０での半田ペーストの印刷に先立って、相対精度差ｄＸ、ｄＹ、ｄθがそれぞれ許容値Ｘ0、Ｙ0、θ0以下となっているか否かを判定する（ステップＳ３）。そして、その判定結果が「ＮＯ」、つまり相対精度差ｄＸ、ｄＹ、ｄθが許容範囲を超えている場合には後述する第１交互印刷処理（ステップＳ４）を実行して基板１Ａ、１Ｂに対する半田ペーストの印刷を交互に行う。
【００３０】
一方、ステップＳ３で相対精度差ｄＸ、ｄＹ、ｄθが許容範囲内にあると判定されると、搬入コンベア３１Ａ、３１Ｂから基板１Ａ、１Ｂがそれぞれ印刷ステージ２０の搬送部２１Ａ、２１Ｂに搬送される。このとき、印刷ステージ２０は上記搬送位置に位置決めされるとともに、搬送部２１Ａ、２１Ｂに設けられたストッパは基板の搬送経路から上方に突出するように位置決めされている。そして、搬送部２１Ａ、２１Ｂにより搬送されてきた基板１Ａ、１Ｂはそれぞれストッパで係止されて固定位置で移動停止された後、印刷ステージ２０の保持機構部により固定される（ステップＳ５）。
【００３１】
次のステップＳ６では、フィデューシャルカメラ駆動機構６３によりフィデューシャルカメラ６０がＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させられるとともに、この移動中に基板カメラ部６１が基板１Ａ、１ＢのフィデューシャルマークＦＭ１、ＦＭ２を撮像する。こうして撮像されたフィデューシャルマークＦＭ１、ＦＭ２に基づき演算処理部４１は基板１Ａ、１Ｂの固定位置を求めるとともに、水平面内での予め設定された固定位置からの位置ズレ量（固定位置ズレ量）を求め、それらの相対的な位置ズレ量（相対位置ズレ量）を算出する（ステップＳ７）。例えばフィデューシャルマークＦＭ１、ＦＭ２から基板１Ａの固定位置ズレ量ＸSA、ＹSA、θSAと、基板１Ｂの固定位置ズレ量ＸSB、ＹSB、θSBとが求まると、次式
ｄＸS＝ＸSA−ＸSB
ｄＹS＝ＹSA−ＹSB
ｄθS＝θSA−θSB
にしたがって相対位置ズレ量を演算する。
【００３２】
ここで、印刷ステージ２０に保持固定された基板１Ａ、１Ｂが互いに大きく位置ズレしている場合、例えば基板１Ａをマスク５１に対して位置決めすると、基板１Ｂはマスク５１から大きくずれてしまう。そこで、本実施形態では、印刷ステージ２０での半田ペーストの印刷に先立って、相対位置ズレ量ｄＸS（＝ＸSA−ＸSB）、ｄＹS（＝ＹSA−ＹSB）、ｄθS（＝θSA−θSB）がそれぞれ許容値ＸS0、ＹS0、θS0以下となっているか否かを判定する（ステップＳ８）。そして、その判定結果が「ＮＯ」、つまり相対位置ズレ量が許容値を超えている場合には後述する第２交互印刷処理（ステップＳ９）を実行して印刷ステージ２０に基板１Ａ、１Ｂを搭載したまま基板１Ａ、１Ｂに対する半田ペーストの印刷を交互に行う。
【００３３】
一方、ステップＳ８で相対位置ズレ量が許容値以下となっていると判定されると、印刷ステージ２０に保持固定された基板１Ａ、１Ｂに対して半田ペーストを一括して印刷する（ステップＳ１０：一括印刷処理）。
【００３４】
次に、上記した「第１交互印刷処理」、「第２交互印刷処理」および「一括印刷処理」の各々について詳述する。
【００３５】
＜第１交互印刷処理＞
図６は第１交互印刷処理の動作を示すフローチャートである。この第１交互印刷処理では、図６および図９に示すように、搬入コンベア３１Ａ、３１Ｂに設けられたストッパのうち搬入コンベア３１Ａのストッパを搬入コンベア３１Ａによる基板１Ａの搬送路よりも下方に退避させて基板１Ａのみを印刷ステージ２０の搬送部２１Ａに搬送する。印刷ステージ２０では、搬送部２１Ａにより搬送される基板１Ａが搬送部２１Ａのストッパで係止されて固定位置で移動停止させられた後、図９（ａ）の下段に示すように印刷ステージ２０の保持機構部により固定される（ステップＳ４０１）。
【００３６】
そして、フィデューシャルカメラ駆動機構６３によりフィデューシャルカメラ６０がＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させられるとともに、この移動中に基板カメラ部６１が基板１ＡのフィデューシャルマークＦＭ１、ＦＭ２を撮像するとともに、マスク５１のフィデューシャルマーク（図示省略）を撮像する（ステップＳ４０２）。こうして撮像されたフィデューシャルマークＦＭ１、ＦＭ２に基づき演算処理部４１は水平面内での基板１Ａとマスク５１との相対的な位置関係を算出する。そして、算出結果に基づき印刷ステージ２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＲ軸方向に移動させてマスク５１下面のフィデューシャルマークと基板１ＡのフィデューシャルマークＦＭ１、ＦＭ２とが一致するように水平面内でのマスク５１に対する基板１Ａの位置を補正する。また、マスク５１に対する基板１Ａの位置決め開始と同時に、可動板２２を上昇させて基板１Ａを印刷位置に向けて上昇させ、マスク５１に対する基板１Ａの位置決めが完了した状態で、基板１Ａをマスク５１下面に密着させる（ステップＳ４０３）。その後、マスク５１上面にクリーム半田等のペーストＰを供給し、印刷荷重、移動速度を制御しつつ、Ｙ軸方向の後側へのスキージ７１の移動を開始する（ステップＳ４０４）。そして、図９（ｂ）に示すように、スキージ７１がマスク５１の開口パターン５３ａを通過して基板１Ａ上面の被印刷パターンにペーストＰが印刷される（ステップＳ４０５）と、スキージ７１の移動を停止する（ステップＳ４０６）。この時点でスキージ７１およびマスク５１上面のペーストＰは開口パターン５３ａ、５３ｂの間に位置する。
【００３７】
こうして基板１Ａへのペースト印刷が完了すると、印刷ステージ制御部４３により可動板２２を下降移動させるとともに、マスク５１に対する基板１Ａの位置決めのために可動板２２を移動させた分だけ戻して元の位置に可動板２２を戻す。そして、印刷ステージ２０が搬送位置に移動させられる（ステップＳ４０７）。その後、図９（ｃ）の下段に示すように保持機構部による基板１Ａの保持を解除するのに続いて、バックアッププレート２４１を下降させてバックアップピン２４２から搬送部２１Ａに基板１Ａを移載し、さらにバックアップピン２４２を基板１Ａの下方に退避する。このようにして搬送部２１Ａ上に戻された、印刷済の基板１Ａを搬送部２１Ａにより搬出コンベア３２Ａに搬送する（ステップＳ４０８）。
【００３８】
基板１Ａが印刷ステージ２０から搬出されると、上記基板１Ａと同様にして、基板１Ｂを印刷ステージ２０に搬入してペースト印刷を行った後、搬出コンベア３２Ｂに搬出する（ステップＳ４０９〜Ｓ４１６）。なお、基板１Ｂに対する搬入、ペースト印刷および搬出処理は、基板の搬送レーンが異なる点を除き、基板１Ａに対する一連の処理と同一であるため、ここではそれらの動作説明については省略する。
【００３９】
このように第１交互印刷処理（ステップＳ４）によれば、相対精度差ｄＸ、ｄＹ、ｄθが許容範囲を超えて基板１Ａ、１Ｂ上の被印刷パターンが互いに大きくずれているとしても、各基板１Ａ、１Ｂに対してペーストＰを被印刷パターンに高精度に印刷することができる。
【００４０】
＜第２交互印刷処理＞
図７は第２交互印刷処理の動作を示すフローチャートである。第２交互印刷処理（ステップＳ９）を開始する時点では、図１０（ａ）に示すように、印刷ステージ２０には２枚の基板１Ａ、１Ｂがそれぞれ固定位置で固定されているが、上記したように基板１Ａ、１Ｂ間で大きな位置ズレが生じている。そこで、図７に示す動作フローで装置各部が制御される。まず、保持機構部による基板１Ｂの固定を解除した（ステップＳ９０１）後、既にステップＳ６、Ｓ７を実行した際に取得されたマスク５１下面のフィデューシャルマークと基板１ＡのフィデューシャルマークＦＭ１、ＦＭ２に関する位置情報に基づき印刷ステージ２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＲ軸方向に移動させてマスク５１下面のフィデューシャルマークと基板１ＡのフィデューシャルマークＦＭ１、ＦＭ２とが一致するように水平面内でのマスク５１に対する基板１Ａの位置を補正する。また、マスク５１に対する基板１Ａの位置決め開始と同時に、可動板２２を上昇させて基板１Ａを印刷位置に向けて上昇させ、マスク５１に対する基板１Ａの位置決めが完了した状態で、基板１Ａをマスク５１下面に密着させる（ステップＳ９０２）。その後、第１交互印刷処理におけるステップＳ４０４〜Ｓ４０８と同様にして基板１Ａへのペースト印刷、基板１Ａの搬出を行う（ステップＳ９０３〜Ｓ９０７：図１０（ｂ）、（ｃ））。
【００４１】
基板１Ａが印刷ステージ２０から搬出されると、印刷ステージ２０に残っている未処理の基板１Ｂを、図１１（ａ）に示すように、印刷ステージ２０の保持機構部により再度固定する（ステップＳ９０８）。このように基板１Ｂについては再固定されるため、その際に基板１Ｂの位置が移動する可能性がある。そこで、本実施形態では、フィデューシャルカメラ駆動機構６３によりフィデューシャルカメラ６０がＸ軸方向およびＹ軸方向に移動させられるとともに、この移動中に基板カメラ部６１が基板１ＢのフィデューシャルマークＦＭ１、ＦＭ２を撮像する（ステップＳ９０９）。こうして撮像されたフィデューシャルマークＦＭ１、ＦＭ２に基づき演算処理部４１は水平面内での基板１Ｂとマスク５１との相対的な位置関係を算出する。そして、算出結果に基づき印刷ステージ２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＲ軸方向に移動させてマスク５１下面のフィデューシャルマークと基板１ＢのフィデューシャルマークＦＭ１、ＦＭ２とが一致するように水平面内でのマスク５１に対する基板１Ｂの位置を補正する。また、マスク５１に対する基板１Ｂの位置決め開始と同時に、可動板２２を上昇させて基板１Ｂを印刷位置に向けて上昇させ、マスク５１に対する基板１Ｂの位置決めが完了した状態で、基板１Ｂをマスク５１下面に密着させる（ステップＳ９１０）。その後、開口パターン５３ａ、５３ｂの間に停止しているスキージ７１を再駆動させる、つまりスキージ７１のＹ軸方向の後側への移動を開始する（ステップＳ９１１）。そして、図１１（ｂ）に示すように、スキージ７１がマスク５１の開口パターン５３ｂを通過して基板１Ｂ上面の被印刷パターンにペーストＰが印刷される（ステップＳ９１２）と、スキージ７１の移動を停止する（ステップＳ９１３）。この時点でスキージ７１およびマスク５１上面のペーストＰは開口パターン５３ｂのＹ軸方向後側に位置する。
【００４２】
こうして基板１Ｂへのペースト印刷が完了すると、上記基板１Ａと同様にして、搬出コンベア３２Ｂに搬出する（ステップＳ９１４、Ｓ９１５）。
【００４３】
このように第２交互印刷処理（ステップＳ９）によれば、印刷ステージ２０に２枚の基板１Ａ、１Ｂに搭載されているものの基板１Ａ、１Ｂが互いに大きく位置ズレしているとしても、各基板１Ａ、１Ｂに対してペーストＰを被印刷パターンに高精度に印刷することができる。
【００４４】
＜一括印刷処理＞
図８は一括印刷処理の動作を示すフローチャートである。この一括印刷処理（ステップＳ１０）を開始する時点では、相対位置ズレ量が許容値以下であり、２枚の基板１Ａ、１Ｂは互いに大きな位置ズレもなく印刷ステージ２０に固定されている。また、相対精度差ｄＸ、ｄＹ、ｄθがそれぞれ許容値Ｘ0、Ｙ0、θ0以下となっている。したがって、基板１Ａ、１Ｂをマスク５１に対して容易に、しかも高精度に位置合せすることが可能となっている。より具体的には、既に算出された種々の情報（マスク５１下面のフィデューシャルマークと基板１Ａ、１ＢのフィデューシャルマークＦＭ１、ＦＭ２に関する位置情報、相対位置ズレ量、ズレ情報など）に基づき印刷ステージ２０をＸ軸方向、Ｙ軸方向およびＲ軸方向に移動させてマスク５１下面のフィデューシャルマークと基板１Ａ、１ＢのフィデューシャルマークＦＭ１、ＦＭ２とが一致するように水平面内でのマスク５１に対する基板１Ａ、１Ｂの位置を補正する。
【００４５】
また、マスク５１に対する基板１Ａ、１Ｂの位置決め開始と同時に、可動板２２を上昇させて基板１Ａ、１Ｂを印刷位置に向けて上昇させ、マスク５１に対する基板１Ａの位置決めが行われる、つまり開口パターン５３ａ、５３ｂがそれぞれ基板１Ａ、１Ｂの被印刷パターンに重なるように位置決めされた状態で基板１Ａ、１Ｂをマスク５１下面に密着させる（ステップＳ１０１）。
【００４６】
それに続いて、マスク５１上面にペーストＰを供給し、印刷荷重、移動速度を制御しつつ、Ｙ軸方向の後側へのスキージ７１の移動を開始する（ステップＳ１０２）。そして、図１２（ｂ）に示すように、スキージ７１がマスク５１の開口パターン５３ａ、５３ｂを通過して基板１Ａ、１Ｂ上面の被印刷パターンにペーストＰが印刷される（ステップＳ１０３）と、スキージ７１の移動を停止する（ステップＳ１０４）。この時点でスキージ７１およびマスク５１上面のペーストＰは開口パターン５３ｂのＹ軸方向後側に位置する。
【００４７】
こうして基板１Ａ、１Ｂへのペースト印刷が一括して行われると、印刷ステージ制御部４３により可動板２２を下降移動させるとともに、マスク５１に対する基板１Ａ、１Ｂの位置決めのために移動させた分だけ戻して元の位置に戻す。そして、印刷ステージ２０が搬送位置に移動させられる（ステップＳ１０５）。その後、図１２（ｃ）の下段に示すように保持機構部による基板１Ａ、１Ｂの保持を解除するのに続いて、バックアッププレート２４１を下降させてバックアップピン２４２から搬送部２１Ａ、２１Ｂに基板１Ａ、１Ｂをそれぞれ移載し、さらにバックアップピン２４２を基板１Ａ、１Ｂの下方に退避する。このようにして搬送部２１Ａ上に戻された、印刷済の基板１Ａを搬送部２１Ａにより搬出コンベア３２Ａに搬送するとともに、搬送部２１Ｂ上に戻された、印刷済の基板１Ｂを搬送部２１Ｂにより搬出コンベア３２Ｂに搬送する（ステップＳ１０６）。
【００４８】
以上のように、本実施形態によれば、１つの印刷ステージ２０に対して互いに異なる２つの搬送レーン（つまり、コンベア３１Ａ、２１Ａ、３２Ａの搬送経路と、コンベア３１Ｂ、２１Ｂ、３２Ｂの搬送経路）が設けられた、いわゆるデュアルレーン構造を有しており、この印刷ステージ２０に２つの基板１Ａ、１Ｂを固定することが可能となっている。そして、２つの条件（１）、条件（２）
条件（１）：基板１Ａに対する被印刷パターンの位置ズレと、基板１Ｂに対する被印刷パターンの位置ズレとの相対差（相対精度差）が許容範囲内である、
条件（２）：印刷ステージ２０に固定された基板１Ａ、１Ｂの相対的な位置ズレ量（相対位置ズレ量）が許容値以下である、
がともに満足されるとき、１回のスキージ移動により基板１Ａ、１Ｂへのペースト印刷を一括して行っている。したがって、特許文献１に記載の装置に比べて簡素な構成で、高精度で、しかも効率的な印刷を行うことができる。
【００４９】
また本実施形態では、上記条件（１）が満足されていない場合には第１交互印刷処理（ステップＳ４）を実行し、また上記条件（２）が満足されていない場合には第２交互印刷処理（ステップＳ９）を実行して基板１Ａの被印刷パターンへのペースト印刷と、基板１Ｂの被印刷パターンへのペースト印刷とを順番に行っているので、上記条件（１）や条件（２）が満足されていないようなケースでも印刷精度を低下させることなく、ペーストを基板に印刷することができる。
【００５０】
なお、本発明は上記した実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。例えば上記実施形態では、基板上に形成された被印刷パターンの位置ズレ量を測定してズレ情報を作成しているが、ズレ情報はこれに限定されるものではなく、例えば次のようにしてズレ情報を作成し、条件（１）の判定（ステップＳ３）を行ってもよい。
【００５１】
基板１Ａ、１Ｂを製造する際、１枚のウエハから複数の半導体チップを作成するのと同様に、例えば図１３に示すように１枚の大型基板１００に対して小型基板（基板１Ａ、１Ｂに相当するもの）を一括して作り込んだ後、大型基板１００から各小型基板１Ａ、１Ｂに切り出しすることが多い。こうして基板１Ａ、１Ｂを形成する時には、基板形成時の各小型基板１Ａ、１Ｂの位置により被印刷パターンの位置ズレ態様に次のような傾向が認められることが多い。例えば大型基板１００の手前側（同図の下方側）より奥側（同図の上方側）に被印刷パターンを形成する場合には、大型基板１００の手前側に位置する小型基板では歪み量は比較的小さくなっている。これに対し、形成方向によって歪み量は徐々に大きくなり、しかも歪み方向も同図の左右方向で異なる傾向がある。そこで、基板形成時の各基板１Ａ、１Ｂの位置によりズレ量を以下のようにランクＡ、ＢＲ、ＢＣ、ＢＬ、ＣＲ、ＣＬ、
Ａ：歪み量は小のランク、
ＢＲ：歪み量は中で、形成方向に対し右奥方向にオフセットしているランク、
ＢＣ：歪み量は中で、形成方向奥行き方向にオフセットしているランク、
ＢＬ：歪み量は中で、形成方向に対し左奥方向にオフセットしているランク、
ＣＲ：歪み量は大で、形成方向に対し右奥方向にオフセットしているランク、
ＣＬ：歪み量は大で、形成方向に対し左奥方向にオフセットしているランク、
にクラス分けすることができる。そこで、基板１Ａ、１Ｂを作成した際に、上記ランク情報を「基板のズレ情報」としてズレ情報画像ＭＩに反映させてもよい。この場合、ズレ情報画像ＭＩを撮像し、そのズレ情報画像ＭＩを解析することで各基板１Ａ、１Ｂのランクを正確に読み取ることが可能となっており、ランクの組み合わせ（基板１Ａのランク、基板１Ｂのランク）により基板１Ａ、１Ｂに形成された被印刷パターンの相対的なズレを正確に求めることができる。例えば組み合わせ（Ａ、Ａ）、（ＢＣ、ＢＣ）、（ＢＲ、ＢＲ）、（ＣＲ、ＣＲ）などの場合、基板１Ａに対する被印刷パターンの位置ズレと、基板１Ｂに対する被印刷パターンの位置ズレとの相対差（相対精度差）が小さく、許容範囲内にあると判定することができる。一方、組み合わせ（ＣＲ、ＣＬ）などの場合、相対精度差が大きく、許容範囲を超えていると判定することができる。
【００５２】
また、上記実施形態では条件（１）および条件（２）がともに満足される場合に一括印刷処理を実行しているが、基板１Ａ、１Ｂの個体差による基板外形の形状・寸法のばらつきが少なく、固定位置での基板１Ａ、１Ｂの位置ズレが小さい場合には、条件（１）のみが満足されると、直ちに一括印刷処理を実行するように構成してもよい。
【００５３】
一方、基板１Ａ、１Ｂの個体差による基板外形の形状・寸法のばらつきのために、保持機構部による基板固定では充分な繰り返し精度が得られず、一括印刷を安定して行うことが困難となる場合がある。そこで、例えば図１４に示すように、基板１Ａ、１Ｂに対応した搬送治具９０を用いてもよい。この搬送治具９０の外形の形状・寸法の精度は保証されている。また、搬送治具９０の上面中央部には基板１Ａ、１Ｂよりも同一または若干大きな凹部９１が形成されており、その凹部９１に基板１Ａ、１Ｂがすっぽりと嵌入されるように構成されている。また、凹部９１の内底面には、基板１Ａ、１Ｂの既定位置に設けられた位置決め孔１０ａ、１０ｂに対応する位置に位置決めピン９２ａ、９２ｂがそれぞれ立設されている。なお、ピン９２ａ、９２ｂの凹部９１の内底面からの高さは、基板１Ａ、１Ｂの厚さ以下とされている。このため、基板１Ａ、１Ｂの位置決め孔１０ａ、１０ｂに位置決めピン９２ａ、９２ｂをそれぞれ挿通して基板１Ａ、１Ｂを凹部９１に挿入すると、基板１Ａ、１Ｂが搬送治具９０に対して正確に位置決めされながら一体化される。したがって、搬送治具９０ごと基板１Ａ、１Ｂを印刷ステージ２０に搬送し、保持機構部で固定すると、基板１Ａ、１Ｂの外形の形状・寸法にばらつきは生じていたとしても充分な繰り返し精度で基板１Ａ、１Ｂを印刷ステージ２０に固定することができる。その結果、基板１Ａ、１Ｂへのペースト印刷を安定して行うことができる。
【００５４】
また、上記実施形態では、１本のスキージ７１が移動してペースト印刷を実行する印刷装置に対して本発明を適用しているが、２本以上のスキージを移動させてペースト印刷を実行する印刷装置に対しても本発明を適用することができる。
【００５５】
また、上記実施形態では、２つの搬送レーンを有するデュアルレーン方式の印刷装置に対して本発明を適用しているが、３つ以上の搬送レーンが設けられた印刷装置に対しても本発明を適用することができ、上記実施形態と同様の作用効果が得られる。すなわち、このように３つ以上の搬送レーンが設けられた印刷装置では、上記実施形態と同様に全搬送レーンで一括印刷することで高精度で、しかも効率的な印刷を行うことができる。また、このように全搬送レーンでの一括印刷に限定されるものではなく、全搬送レーンのうち一部の複数レーン（２つ又は３つ以上の搬送レーン）で一括印刷を実行するように構成してもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１Ａ，１Ｂ…基板
２０…印刷ステージ
２１Ａ，２１Ｂ…搬送部
２３…駆動ユニット群（位置決め機構部）
４０…制御ユニット（制御手段）
４１…演算処理部（制御手段）
５３ａ、５３ｂ…開口パターン
５０…マスククランプユニット（マスク保持手段）
６１…基板カメラ部（第２撮像手段）
６４Ａ、６４Ｂ…待機位置カメラ（第１撮像手段）
７０…スキージユニット（印刷手段）
ＦＭ１、ＦＭ２…フィデューシャルマーク
ＭＩ…ズレ情報画像
Ｐ…ペースト
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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