(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１００重量部の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）、０．００１〜８重量部の難燃剤（Ｂ成分）および０．０１〜６重量部の含フッ素滴下防止剤（Ｃ成分）を含有する樹脂組成物であって、
難燃剤（Ｂ成分）は、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ：スチレン−ブタジエン共重合体）およびアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）からなる群より選ばれる少なくとも一種の芳香族ポリマーにスルホン酸基および／またはスルホン酸塩基が、硫黄分として０．１〜２．５重量％導入された難燃剤であり、
スルホン酸塩基は、スルホン酸基のリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウムおよびバリウムからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属元素の塩であることを特徴とする樹脂組成物。
【請求項２】
難燃剤（Ｂ成分）は、芳香族ポリマーにスルホン酸基および／またはスルホン酸塩基が、硫黄分として１〜２．３重量％導入された難燃剤である請求項１記載の樹脂組成物。
【請求項３】
Ｂ成分のスルホン酸塩基がリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウムおよびセシウムからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属元素を含有する請求項１または２に記載の樹脂組成物。
【請求項４】
金属元素がカリウムである請求項３記載の樹脂組成物。
【請求項５】
Ｂ成分中の芳香族ポリマーが、ポリスチレンおよび／またはアクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）である請求項１〜４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項６】
Ａ成分１００重量部に対し、繊維状無機充填材（Ｄ−１成分）および板状無機充填材（Ｄ−２成分）からなる群より選ばれる少なくとも一種以上の強化充填材（Ｄ成分）１〜５０重量部を含有する請求項１〜５のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項７】
Ｄ−１成分が、ガラス繊維、ガラスミルドファイバー、ワラストナイトおよび炭素繊維からなる群より選ばれる少なくとも一種の繊維状無機充填材である請求項６記載の樹脂組成物。
【請求項８】
Ｄ−２成分が、ガラスフレーク、マイカおよびタルクからなる群より選ばれる少なくとも一種の板状無機充填材である請求項６記載の樹脂組成物。
【請求項９】
Ａ成分１００重量部に対し、基板が主として芳香族ポリカーボネート樹脂よりなる光学ディスク粉砕物（Ｅ成分）１〜１００重量部を含有する請求項１〜８のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
【請求項１０】
光学ディスクがＣＤおよび／またはＤＶＤである請求項９記載の樹脂組成物。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか一項に記載の樹脂組成物からなる成形品。
【請求項１２】
１００重量部の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）、０．００１〜８重量部の難燃剤（Ｂ成分）および０．０１〜６重量部の含フッ素滴下防止剤（Ｃ成分）を混合することからなる樹脂組成物の製造方法であって、
難燃剤（Ｂ成分）は、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ：スチレン−ブタジエン共重合体）およびアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）からなる群より選ばれる少なくとも一種の芳香族ポリマーにスルホン酸基および／またはスルホン酸塩基が、硫黄分として０．１〜２．５重量％導入された難燃剤であり、
スルホン酸塩基は、スルホン酸基のリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウムおよびバリウムからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属元素の塩であることを特徴とする樹脂組成物の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリカーボネート樹脂を含有する樹脂組成物に関する。詳しくは、難燃性、耐熱性に優れた樹脂組成物に関する。さらに詳しくは、環境保護の見地からハロゲン元素を含有しない難燃剤を含有する樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
芳香族ポリカーボネート樹脂は透明性を有し、かつ優れた難燃性、耐熱性を有し、広い分野で使用されている。しかしながら、近年の電子・電気機器部品などの寸法安定化、高剛性化に対しては、芳香族ポリカーボネート樹脂の難燃性も十分とはいえない場合がある。さらに最近ではＵＬ規格（米国アンダーライターズラボラトリー規格）−９４においてＶ−０に適合するような高度な難燃性が要求される場合が多く、用途が制限されている。
従来、芳香族ポリカーボネート樹脂に難燃性を付与する方法としては、ハロゲン系化合物やリン系化合物を添加する方法が提案されている。この方法は、難燃化の要望の強いＯＡ機器、家電製品などに利用されている。しかしながら、近年の環境問題により脱ハロゲン化の要望が強くなっており、かかる難燃剤の使用量を低減することが望まれている。また、リン系化合物についても射出成形時のガスの発生、樹脂組成物の耐熱性を低下などの問題があり、電子・電気機器部品用途などに要求される耐熱性を満たすことができない。
【０００３】
そのため、脱ハロゲン化および脱リン化を満足する材料として、有機金属塩を添加することにより芳香族ポリカーボネート樹脂を難燃化する方法が提案されている（特許文献１および２参照）。
また、近年、難燃性を向上させるために、難燃剤の種類や量を変更するのではなく、従来公知の難燃剤の品質を適性範囲に調整し、難燃性を向上させる方法も提案されている。例えば、難燃剤として用いる芳香族ポリマーにスルホン酸基および／またはスルホン酸塩基が導入された金属塩のスルホン酸基量を調整する方法が提案されている（特許文献３、特許文献４および特許文献５参照）。しかし、これらの提案はいずれも樹脂に対する相溶性、難燃性を向上させる因子を明らかにした点では興味深いものの、樹脂組成物の熱安定性、耐熱性についての検討はなされていない。また、強化充填材を配合した樹脂組成物において、芳香族ポリマーにスルホン酸基および／またはスルホン酸塩基が導入された難燃剤を配合する方法も提案されている（特許文献６参照）。しかしこの提案では、強化充填材を配合した樹脂組成物の難燃性に与えるスルホン酸基量の影響については明確にされていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特公昭５４−３２４５６号公報
【特許文献２】特公昭６０−１９３３５号公報
【特許文献３】特開２００５−２７２５３８号公報
【特許文献４】特開２００５−２７２５３９号公報
【特許文献５】特開２００１−１０６８９２号公報
【特許文献６】特開２００２−２２６６９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の目的は、熱安定性、難燃性および耐熱性に優れた樹脂組成物を提供することにある。また本発明の目的は、環境保護の見地からハロゲン元素を含有しない難燃剤を含有する樹脂組成物を提供することにある。また本発明の目的は、該樹脂組成物からなる成形品を提供することにある。また本発明は、該樹脂組成物の製造方法を提供することにある。
本発明者らは、かかる課題を解決するため鋭意検討した結果、芳香族ポリマーに、スルホン酸基および／またはスルホン酸塩基が特定量導入された難燃剤（Ｂ成分）および含フッ素滴下防止剤（Ｃ成分）を配合すると、熱安定性、難燃性および耐熱性に優れた樹脂組成物が得られることを見出し、本発明を完成した。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
即ち本発明は、１００重量部の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）、０．００１〜８重量部の難燃剤（Ｂ成分）および０．０１〜６重量部の含フッ素滴下防止剤（Ｃ成分）を含有する樹脂組成物であって、
難燃剤（Ｂ成分）は、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ：スチレン−ブタジエン共重合体）およびアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）からなる群より選ばれる少なくとも一種の芳香族ポリマーにスルホン酸基および／またはスルホン酸塩基が、硫黄分として０．１〜２．５重量％導入された難燃剤であり、
スルホン酸塩基は、スルホン酸基のリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウムおよびバリウムからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属元素の塩であることを特徴とする樹脂組成物である。
【０００７】
また本発明は、前記樹脂組成物からなる成形品である。
【０００８】
また本発明は、１００重量部の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）、０．００１〜８重量部の難燃剤（Ｂ成分）および０．０１〜６重量部の含フッ素滴下防止剤（Ｃ成分）を混合することからなる樹脂組成物の製造方法であって、
難燃剤（Ｂ成分）は、ポリスチレン（ＰＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ：スチレン−ブタジエン共重合体）およびアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）からなる群より選ばれる少なくとも一種の芳香族ポリマーにスルホン酸基および／またはスルホン酸塩基が、硫黄分として０．１〜２．５重量％導入された難燃剤であり、
スルホン酸塩基は、スルホン酸基のリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウムおよびバリウムからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属元素の塩であることを特徴とする樹脂組成物の製造方法である。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の樹脂組成物は、熱安定性、難燃性および耐熱性に優れる。本発明の樹脂組成物は、ハロゲン元素を含有しないので環境保護の見地から有用な樹脂組成物である。本発明の製造方法によれば、該樹脂組成物を提供することができる。本発明の成形品は、衝撃強度、剛性などの機械的強度に優れ、熱安定性、難燃性および耐熱性に優れる。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、本発明の詳細について説明する。
【００１１】
（Ａ成分：芳香族ポリカーボネート樹脂）
芳香族ポリカーボネート樹脂は、二価フェノールとカーボネート前駆体とを反応させて得られるものである。反応方法の一例として界面重合法、溶融エステル交換法、カーボネートプレポリマーの固相エステル交換法、および環状カーボネート化合物の開環重合法などを挙げることができる。
ここで使用される二価フェノールの代表的な例としては、ハイドロキノン、レゾルシノール、４，４’−ビフェノール、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（通称ビスフェノールＡ）、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、４，４’−（ｐ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、４，４’−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イソプロピルシクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）オキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルフィド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホキシド、ビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ケトン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エステル、ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）スルフィド、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンおよび９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレンなどが挙げられる。好ましい二価フェノールは、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカンであり、なかでも耐衝撃性の点からビスフェノールＡ（以下“ＢＰＡ”と略称することがある）が特に好ましい。
【００１２】
本発明では、汎用のポリカーボネートであるビスフェノールＡ系のポリカーボネート以外にも、他の２価フェノール類を用いて製造した特殊なポリカーボネ−トをＡ成分として使用することが可能である。
例えば、２価フェノール成分の一部または全部として、４，４’−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール（以下“ＢＰＭ”と略称することがある）、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン（以下“Ｂｉｓ−ＴＭＣ”と略称することがある）、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレンおよび９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン（以下“ＢＣＦ”と略称することがある）を用いたポリカーボネ−ト（単独重合体または共重合体）は、吸水による寸法変化や形態安定性の要求が特に厳しい用途に適当である。これらのＢＰＡ以外の２価フェノールは、該ポリカーボネートを構成する２価フェノール成分全体の５モル％以上、特に１０モル％以上、使用するのが好ましい。
【００１３】
殊に、高剛性かつ良好な耐加水分解性が要求される場合には、樹脂組成物を構成するＡ成分が次の（１）〜（３）の共重合ポリカーボネートであるのが特に好適である。
（１）該ポリカーボネートを構成する２価フェノール成分１００モル％中、ＢＰＭが２０〜８０モル％（より好適には４０〜７５モル％、さらに好適には４５〜６５モル％）であり、かつＢＣＦが２０〜８０モル％（より好適には２５〜６０モル％、さらに好適には３５〜５５モル％）である共重合ポリカーボネート。
（２）該ポリカーボネートを構成する２価フェノール成分１００モル％中、ＢＰＡが１０〜９５モル％（より好適には５０〜９０モル％、さらに好適には６０〜８５モル％）であり、かつＢＣＦが５〜９０モル％（より好適には１０〜５０モル％、さらに好適には１５〜４０モル％）である共重合ポリカーボネート。
（３）該ポリカーボネートを構成する２価フェノール成分１００モル％中、ＢＰＭが２０〜８０モル％（より好適には４０〜７５モル％、さらに好適には４５〜６５モル％）であり、かつＢｉｓ−ＴＭＣが２０〜８０モル％（より好適には２５〜６０モル％、さらに好適には３５〜５５モル％）である共重合ポリカーボネート。
【００１４】
これらの特殊なポリカーボネートは、単独で用いてもよく、２種以上を適宜混合して使用してもよい。また、これらを汎用されているビスフェノールＡ型のポリカーボネートと混合して使用することもできる。
これらの特殊なポリカーボネートの製法および特性については、例えば、特開平６−１７２５０８号公報、特開平８−２７３７０号公報、特開２００１−５５４３５号公報および特開２００２−１１７５８０号公報等に詳しく記載されている。
【００１５】
なお、上述した各種のポリカーボネートの中でも、共重合組成等を調整して、吸水率およびＴｇ（ガラス転移温度）を下記の範囲内にしたものは、ポリマー自体の耐加水分解性が良好で、かつ成形後の低反り性においても格段に優れているため、形態安定性が要求される分野では特に好適である。
（ｉ）吸水率が０．０５〜０．１５％、好ましくは０．０６〜０．１３％であり、かつＴｇが１２０〜１８０℃であるポリカーボネート、あるいは
（ｉｉ）Ｔｇが１６０〜２５０℃、好ましくは１７０〜２３０℃であり、かつ吸水率が０．１０〜０．３０％、好ましくは０．１３〜０．３０％、より好ましくは０．１４〜０．２７％であるポリカーボネート。
ここで、ポリカーボネートの吸水率は、直径４５ｍｍ、厚み３．０ｍｍの円板状試験片を用い、ＩＳＯ６２−１９８０に準拠して２３℃の水中に２４時間浸漬した後の水分率を測定した値である。また、Ｔｇ（ガラス転移温度）は、ＪＩＳ  Ｋ７１２１に準拠した示差走査熱量計（ＤＳＣ）測定により求められる値である。
【００１６】
カーボネート前駆体としてはカルボニルハライド、炭酸ジエステルまたはハロホルメートなどが使用され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネートまたは二価フェノールのジハロホルメートなどが挙げられる。
二価フェノールとカーボネート前駆体を界面重合法によって芳香族ポリカーボネート樹脂を製造するに当っては、必要に応じて触媒、末端停止剤、二価フェノールが酸化するのを防止するための酸化防止剤などを使用してもよい。また芳香族ポリカーボネート樹脂は、三官能以上の多官能性芳香族化合物を共重合した分岐ポリカーボネート樹脂、芳香族または脂肪族（脂環式を含む）の二官能性カルボン酸を共重合したポリエステルカーボネート樹脂、二官能性アルコール（脂環式を含む）を共重合した共重合ポリカーボネート樹脂、並びにかかる二官能性カルボン酸および二官能性アルコールを共に共重合したポリエステルカーボネート樹脂を含む。また、得られた芳香族ポリカーボネート樹脂の２種以上を混合した混合物であってもよい。
【００１７】
分岐ポリカーボネート樹脂は、本発明の樹脂組成物に、ドリップ防止性能などを付与できる。かかる分岐ポリカーボネート樹脂に使用される三官能以上の多官能性芳香族化合物としては、フロログルシン、フロログルシド、または４，６−ジメチル−２，４，６−トリス（４−ヒドロキジフェニル）ヘプテン−２、２，４，６−トリメチル−２，４，６−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、１，３，５−トリス（４−ヒドロキシフェニル）ベンゼン、１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，１−トリス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，６−ビス（２−ヒドロキシ−５−メチルベンジル）−４−メチルフェノール、４−｛４−［１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エチル］ベンゼン｝−α，α−ジメチルベンジルフェノール等のトリスフェノール、テトラ（４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（２，４−ジヒドロキシフェニル）ケトン、１，４−ビス（４，４−ジヒドロキシトリフェニルメチル）ベンゼン、またはトリメリット酸、ピロメリット酸、ベンゾフェノンテトラカルボン酸およびこれらの酸クロライド等が挙げられる。中でも１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１，１−トリス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）エタンが好ましく、特に１，１，１−トリス（４−ヒドロキシフェニル）エタンが好ましい。
分岐ポリカーボネートにおける多官能性芳香族化合物から誘導される構成単位は、２価フェノールから誘導される構成単位とかかる多官能性芳香族化合物から誘導される構成単位との合計１００モル％中、０．０１〜１モル％、好ましくは０．０５〜０．９モル％、特に好ましくは０．０５〜０．８モル％である。
【００１８】
また、特に溶融エステル交換法の場合、副反応として分岐構造単位が生ずる場合があるが、かかる分岐構造単位量についても、２価フェノールから誘導される構成単位との合計１００モル％中、０．００１〜１モル％、好ましくは０．００５〜０．９モル％、特に好ましくは０．０１〜０．８モル％であるものが好ましい。なお、かかる分岐構造の割合については１Ｈ−ＮＭＲ測定により算出することが可能である。
脂肪族の二官能性のカルボン酸は、α，ω−ジカルボン酸が好ましい。脂肪族の二官能性のカルボン酸としては例えば、セバシン酸（デカン二酸）、ドデカン二酸、テトラデカン二酸、オクタデカン二酸、イコサン二酸などの直鎖飽和脂肪族ジカルボン酸、並びにシクロヘキサンジカルボン酸などの脂環族ジカルボン酸が好ましく挙げられる。二官能性アルコールとしては脂環族ジオールがより好適であり、例えばシクロヘキサンジメタノール、シクロヘキサンジオール、およびトリシクロデカンジメタノールなどが例示される。
【００１９】
さらにポリオルガノシロキサン単位を共重合した、ポリカーボネート−ポリオルガノシロキサン共重合体の使用も可能である。
ポリカーボネート樹脂の製造方法である界面重合法、溶融エステル交換法、カーボネートプレポリマー固相エステル交換法、および環状カーボネート化合物の開環重合法などの反応形式は、各種の文献および特許公報などで良く知られている方法である。
【００２０】
本発明の樹脂組成物を製造するにあたり、芳香族ポリカーボネート樹脂の粘度平均分子量（Ｍ）は、特に限定されないが、好ましくは１×１０４〜５×１０４であり、より好ましくは１．４×１０４〜３×１０４であり、さらに好ましくは１．４×１０４〜２．４×１０４である。
粘度平均分子量が１×１０４未満の芳香族ポリカーボネート樹脂では、良好な機械的特性が得られない。一方、粘度平均分子量が５×１０４を超える芳香族ポリカーボネート樹脂から得られる樹脂組成物は、射出成形時の流動性に劣る点で汎用性に劣る。
【００２１】
なお、芳香族ポリカーボネート樹脂は、その粘度平均分子量が前記範囲外のものを混合して得られたものであってもよい。殊に、前記範囲（５×１０４）を超える粘度平均分子量を有する芳香族ポリカーボネート樹脂は、樹脂のエントロピー弾性が向上する。その結果、強化樹脂材料を構造部材に成形する際に使用されることのあるガスアシスト成形、および発泡成形において、良好な成形加工性を発現する。かかる成形加工性の改善は前記分岐ポリカーボネートよりもさらに良好である。より好適な態様としては、Ａ成分が粘度平均分子量７×１０４〜３×１０５の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ−１−１成分）、および粘度平均分子量１×１０４〜３×１０４の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ−１−２成分）からなり、その粘度平均分子量が１．６×１０４〜３．５×１０４である芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ−１成分）（以下、“高分子量成分含有芳香族ポリカーボネート樹脂”と称することがある）も使用できる。
【００２２】
かかる高分子量成分含有芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ−１成分）において、Ａ−１−１成分の分子量は７×１０４〜２×１０５が好ましく、より好ましくは８×１０４〜２×１０５、さらに好ましくは１×１０５〜２×１０５、特に好ましくは１×１０５〜１．６×１０５である。またＡ−１−２成分の分子量は１×１０４〜２．５×１０４が好ましく、より好ましくは１．１×１０４〜２．４×１０４、さらに好ましくは１．２×１０４〜２．４×１０４、特に好ましくは１．２×１０４〜２．３×１０４である。
高分子量成分含有芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ−１成分）は、前記Ａ−１−１成分とＡ−１−２成分を種々の割合で混合し、所定の分子量範囲を満足するよう調整して得ることができる。好ましくは、Ａ−１成分１００重量％中、Ａ−１−１成分が２〜４０重量％の場合であり、より好ましくはＡ−１−１成分が３〜３０重量％であり、さらに好ましくはＡ−１−１成分が４〜２０重量％であり、特に好ましくはＡ−１−１成分が５〜２０重量％である。
【００２３】
また、Ａ−１成分の調製方法としては、（１）Ａ−１−１成分とＡ−１−２成分とを、それぞれ独立に重合しこれらを混合する方法、（２）特開平５−３０６３３６号公報に示される方法に代表される、ＧＰＣ法による分子量分布チャートにおいて複数のポリマーピークを示す芳香族ポリカーボネート樹脂を同一系内において製造する方法を用い、かかる芳香族ポリカーボネート樹脂を本発明のＡ−１成分の条件を満足するよう製造する方法、および（３）かかる製造方法（（２）の製造法）により得られた芳香族ポリカーボネート樹脂と、別途製造されたＡ−１−１成分および／またはＡ−１−２成分を混合する方法などを挙げることができる。
【００２４】
本発明でいう粘度平均分子量（Ｍ）は、まず、次式にて算出される比粘度（ηＳＰ）を２０℃で塩化メチレン１００ｍｌに芳香族ポリカーボネート０．７ｇを溶解した溶液からオストワルド粘度計を用いて求め、
比粘度（ηＳＰ）＝（ｔ−ｔ０）／ｔ０
［ｔ０は塩化メチレンの落下秒数、ｔは試料溶液の落下秒数］
求められた比粘度（ηＳＰ）から次の数式により粘度平均分子量（Ｍ）を算出する。
ηＳＰ／ｃ＝［η］＋０．４５×［η］２ｃ（但し［η］は極限粘度）
［η］＝１．２３×１０−４Ｍ０．８３
ｃ＝０．７
尚、本発明の樹脂組成物における芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）の粘度平均分子量の算出は次の要領で行なわれる。即ち、該組成物を、その２０〜３０倍重量の塩化メチレンと混合し、組成物中の可溶分を溶解させる。かかる可溶分をセライト濾過により採取する。その後、得られた溶液中の溶媒を除去する。溶媒除去後の固体を十分に乾燥し、塩化メチレンに溶解する成分の固体を得る。かかる固体０．７ｇを塩化メチレン１００ｍｌに溶解した溶液から、上記と同様にして２０℃における比粘度を求め、該比粘度から上記と同様にして粘度平均分子量（Ｍ）を算出する。
【００２５】
（Ｂ成分：芳香族ポリマーにスルホン酸基および／またはスルホン酸塩基が導入された難燃剤）
Ｂ成分は、芳香族ポリマーにスルホン酸基および／またはスルホン酸塩基が導入された難燃剤である。
スルホン酸塩基は、スルホン酸のリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウムおよびバリウムからなる群より選ばれる少なくとも一種の金属元素の塩である。かかる金属元素の中でも、透明性の要求がより高い場合にはイオン半径のより大きいルビジウムおよびセシウムが好適である一方、これらは汎用的でなくまた精製もし難いことから、結果的にコストの点で不利となる場合がある。一方、リチウム、カリウムおよびナトリウムなどのより小さいイオン半径の金属は逆に難燃性の点で不利な場合がある。これらを勘案してスルホン酸塩基が含有する金属元素を使い分けることができるが、いずれの点においても特性のバランスに優れたカリウムが最も好適である。かかるカリウムと他のアルカリ金属元素とを併用することもできる。
【００２６】
芳香族ポリマーは、芳香族骨格を有するモノマー単位を１モル％〜１００モル％の範囲で含有する。
芳香族ポリマーは、ポリスチレン（ＰＳ）、ハイインパクトポリスチレン（ＨＩＰＳ：スチレン−ブタジエン共重合体）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）およびアクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）からなる群より選ばれる少なくとも一種である。これらのうち何れか一種若しくは複数種を混合して用いることができる。Ｂ成分中の芳香族ポリマーは、ポリスチレン（ＰＳ）および／またはアクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）であることが好ましい。
そして、上述した芳香族ポリマーの重量平均分子量は、好ましくは１×１０４〜１×１０７の範囲であり、より好ましくは５×１０４〜１×１０６の範囲であり、さらに好ましくは１×１０５〜５×１０５の範囲である。
【００２７】
芳香族ポリマーにおいては、重量平均分子量が１×１０４〜１×１０７の範囲から外れる場合、被難燃樹脂に略均一に難燃剤を分散させることが困難、即ち相溶性が低下し、樹脂組成物に対して適切に難燃性を付与することができなくなる。
芳香族ポリマーにおいて、芳香族骨格を有するモノマー単位の含有量は、１モル％〜１００モル％の範囲であり、好ましくは３０モル％〜１００モル％の範囲であり、さらに好ましくは４０モル％〜１００モル％である。芳香族骨格を有するモノマー単位が１モル％より少ないと、被難燃樹脂に難燃剤を略均一に分散させることが困難になったり、芳香族ポリマーに対するスルホン酸基および／またはスルホン酸塩基の導入率が低くなったりすることから、樹脂組成物に対して適切に難燃性を付与することができなくなる。
【００２８】
また、芳香族ポリマーには、例えば使用済みとなった回収材や工場内で排出された端材を用いることもできる。即ち、回収材を原料として使用することで、低コスト化を図ることができる。
上述した芳香族ポリマーにスルホン酸基および／またはスルホン酸塩基を所定量導入することで、被難燃樹脂に含有させた際に高い難燃性を付与できる難燃剤が得られる。そして、芳香族ポリマーにスルホン酸基および／またはスルホン酸塩基を導入する方法としては、例えば芳香族ポリマーを所定量のスルホン化剤でスルホン化処理する方法がある。
【００２９】
この場合に芳香族ポリマーをスルホン化処理するのに用いるスルホン化剤としては、例えば含有する水分が３重量％未満のものが望ましい。具体的に、スルホン化剤としては、例えば無水硫酸、発煙硫酸、クロルスルホン酸、ポリアルキルベンゼンスルホン酸類等を挙げることができ、これらのうち何れか一種若しくは複数種を混合して用いる。また、スルホン化剤としては、例えばアルキル燐酸エステルやジオキサン等のルイス塩基との錯体物も用いることができる。
スルホン化剤として９６重量％の濃硫酸等を用いた場合、芳香族ポリマーをスルホン化させて難燃剤を製造する際に、ポリマー中のシアノ基が加水分解されて吸水効果の高いアミド基やカルボキシル基に転換され、これらアミド基やカルボキシル基を含有する難燃剤が生成される。このようなアミド基やカルボキシル基等を多量に含んだ難燃剤を用いると、樹脂組成物に高い難燃性を付与することはできるものの、時間経過とともに外部から水分を吸収して、樹脂組成物が変色して外観を損なわせたり、樹脂の機械的強度を劣化させたりするといった不具合の原因になる虞がある。
【００３０】
以上のことを考慮すると、芳香族ポリマーにスルホン化処理を施す方法としては、例えば芳香族ポリマーを有機溶剤（塩素系溶剤）に溶解した状態の溶液に、所定のスルホン化剤を所定量添加して反応させる方法がある。この他にも、例えば有機溶媒中に粉末状の芳香族ポリマーを分散させた状態（非溶解状態）の分散溶液に、所定のスルホン化剤を所定量添加して反応させる方法がある。さらには、例えば芳香族ポリマーをスルホン化剤に直接投入して反応させる方法や、粉末状の芳香族ポリマーにスルホン化ガス、具体的には無水硫酸（ＳＯ３）ガスを直接吹きかけて反応させる方法等もある。これらの方法の中でも、有機溶剤を使用しない粉末状の芳香族ポリマーにスルホン化ガスを直接吹き付けて反応させる方法がより好ましい。
【００３１】
そして、芳香族ポリマーには、例えばスルホン酸基（−ＳＯ３Ｈ）の状態、スルホン酸塩基の状態、アンモニアやアミン化合物で中和された状態で導入される。具体的に、スルホン酸塩基としては、例えば、スルホン酸Ｎａ塩基、スルホン酸Ｋ塩基、スルホン酸Ｌｉ塩基、スルホン酸Ｃａ塩基、スルホン酸Ｍｇ塩基、スルホン酸Ａｌ塩基、スルホン酸Ｚｎ塩基、スルホン酸Ｓｂ塩基、スルホン酸Ｓｎ塩基等を上げることができる。
なお、難燃剤においては、芳香族ポリマーに、スルホン酸基よりスルホン酸塩基で導入された方が、樹脂組成物に対してより高い難燃性を付与することができる。これらの中でも、スルホン酸Ｎａ塩、スルホン酸Ｋ塩、スルホン酸Ｃａ塩等が好適である。
【００３２】
また、芳香族ポリマーに対するスルホン酸基および／またはスルホン酸塩基の導入率は、スルホン化剤の添加量や、スルホン化剤を反応させる時間や、反応温度や、ルイス塩基の種類や量等で調整することができる。これらの方法の中でも、スルホン化剤の添加量、スルホン化剤と反応させる時間、反応温度等で調整することがより好ましい。
具体的には、芳香族ポリマーに対するスルホン酸基および／またはスルホン酸塩基の導入率は、硫黄分として、好ましくは０．１〜２．５重量％、より好ましくは０．１〜２．３重量％、より好ましくは０．１〜２重量％、特に好ましくは０．１〜１．５重量％の範囲である。硫黄分の下限は、好ましくは１重量％である。
【００３３】
芳香族ポリマーに対するスルホン酸基およびスルホン酸塩基の合計の導入率が０．１重量％より低いと、樹脂組成物に対して難燃性を付与することが困難になる。一方、芳香族ポリマーに対するスルホン酸基およびスルホン酸塩基の合計の導入率が２．５重量％より多いと、ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）との相溶性が低下したり、時間経過と共に樹脂組成物の機械的強度が劣化したりする場合がある。
芳香族ポリマーに対するスルホン酸基および／またはスルホン酸塩基の導入率は、例えばスルホン化処理された芳香族ポリマー中に含有される硫黄（Ｓ）成分を燃焼フラスコ法等によって定量分析することで容易に求めることができる。
以上で説明した芳香族ポリマーにスルホン酸基および／またはスルホン酸塩基が導入された難燃剤が添加された樹脂は、燃焼時にまず難燃剤自体が熱分解を起こして樹脂の接炎部分の炭化（チャー化）を促進させる。この時発生した炭化層が樹脂表面部分を覆うことで外界の酸素を遮断することになり、樹脂の燃焼が停止される。
本発明の樹脂組成物中のＢ成分の含有量は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、０．００１〜８重量部、好ましくは０．０１〜５重量部、より好ましくは０．０４〜３重量部である。
【００３４】
（Ｃ成分：含フッ素滴下防止剤）
本発明に用いる含フッ素滴下防止剤（Ｃ成分）としては、フィブリル形成能を有する含フッ素ポリマーを挙げることができる。かかるポリマーとしてはポリテトラフルオロエチレン、テトラフルオロエチレン系共重合体（例えば、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体など）、米国特許第４３７９９１０号公報に示されるような部分フッ素化ポリマー、フッ素化ジフェノールから製造されるポリカーボネート樹脂などを挙げることができる。中でもポリテトラフルオロエチレン（以下ＰＴＦＥと称することがある）が好ましい。
フィブリル形成能を有するＰＴＦＥの分子量は極めて高い分子量を有し、せん断力などの外的作用によりＰＴＦＥ同士を結合して繊維状になる傾向を示すものである。その分子量は、標準比重から求められる数平均分子量において１００万〜１，０００万、より好ましく２００万〜９００万である。かかるＰＴＦＥは、固体形状の他、水性分散液形態のものも使用可能である。またかかるフィブリル形成能を有するＰＴＦＥは樹脂中での分散性を向上させ、さらに良好な難燃性および機械的特性を得るために他の樹脂との混合形態のＰＴＦＥ混合物を使用することも可能である。
【００３５】
かかるフィブリル形成能を有するＰＴＦＥの市販品としては例えば三井・デュポンフロロケミカル（株）のテフロン（登録商標）６Ｊ、ダイキン工業（株）のポリフロンＭＰＡ  ＦＡ５００、Ｆ−２０１Ｌなどを挙げることができる。ＰＴＦＥの水性分散液の市販品としては、旭アイシーアイフロロポリマーズ（株）製のフルオンＡＤ−１、ＡＤ−９３６、ダイキン工業（株）製のフルオンＤ−１、Ｄ−２、三井・デュポンフロロケミカル（株）製のテフロン（登録商標）３０Ｊなどを代表として挙げることができる。
【００３６】
混合形態のＰＴＦＥとしては、（１）ＰＴＦＥの水性分散液と有機重合体の水性分散液または溶液とを混合し共沈殿を行い共凝集混合物を得る方法（特開昭６０−２５８２６３号公報、特開昭６３−１５４７４４号公報などに記載された方法）、（２）ＰＴＦＥの水性分散液と乾燥した有機重合体粒子とを混合する方法（特開平４−２７２９５７号公報に記載された方法）、（３）ＰＴＦＥの水性分散液と有機重合体粒子溶液を均一に混合し、かかる混合物からそれぞれの媒体を同時に除去する方法（特開平０６−２２０２１０号公報、特開平０８−１８８６５３号公報などに記載された方法）、（４）ＰＴＦＥの水性分散液中で有機重合体を形成する単量体を重合する方法（特開平９−９５５８３号公報に記載された方法）、および（５）ＰＴＦＥの水性分散液と有機重合体分散液を均一に混合後、さらに該混合分散液中でビニル系単量体を重合し、その後、混合物を得る方法（特開平１１−２９６７９号などに記載された方法）により得られたものが使用できる。これらの混合形態のＰＴＦＥの市販品としては、三菱レイヨン（株）の「メタブレン  Ａ３０００」（商品名）「メタブレン  Ａ３７００」（商品名）、「メタブレン  Ａ３８００」（商品名）で代表されるメタブレンＡシリーズ、ＰＩＣ社製「ＰＯＬＹ  ＴＳ  ＡＤ００１」（商品名）、およびＧＥスペシャリティーケミカルズ社製  「ＢＬＥＮＤＥＸ  Ｂ４４９」（商品名）などが例示される。
本発明の樹脂組成物中のＣ成分の含有量は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、０．０１〜６重量部、好ましくは０．１〜３重量部、より好ましくは０．２〜１重量部である。
【００３７】
（Ｄ成分：強化充填材）
本発明の樹脂組成物には強化充填材（Ｄ成分）として繊維状無機充填材（Ｄ−１成分）および板状無機充填材（Ｄ−２成分）からなる群より選ばれる少なくとも１種の強化充填材を配合することができる。強化充填材としては、珪酸塩鉱物系充填材、ガラス系充填材、炭素繊維系充填材などが挙げられる。かかる珪酸塩鉱物系充填材としてはタルク、マスコバイトマイカ、合成フッ素マイカ等のマイカ、スメクタイト、およびワラストナイトが好適に例示される。ガラス系充填材としてはガラス短繊維を含むガラス繊維、ガラスフレーク、およびガラスミルドファイバーなどが例示される。珪酸塩鉱物系フィラーおよびガラス系フィラーは、これらの表面に酸化チタン、酸化亜鉛、酸化セリウム、および酸化ケイ素などの金属酸化物コートされた充填材も利用できる。炭素繊維系充填材としては、例えば金属コートカーボンファイバー、カーボンミルドファイバー、気相成長カーボンファイバー等のカーボンファイバー、およびカーボンナノチューブなどが例示される。これらの中で、Ｄ−１成分として、ガラス繊維、ガラスミルドファイバー、ワラストナイトおよび炭素繊維からなる群より選ばれる少なくとも一種の繊維状無機充填材が好ましい。またＤ−２成分として、ガラスフレーク、マイカおよびタルクからなる群より選ばれる少なくとも一種の板状無機充填材が好ましい。
【００３８】
強化充填材（Ｄ成分）は、予め各種の表面処理剤で表面処理されていてもよい。かかる表面処理剤としては、シランカップリング剤（アルキルアルコキシシランやポリオルガノハイドロジェンシロキサンなどを含む）、高級脂肪酸エステル、酸化合物（例えば、亜リン酸、リン酸、カルボン酸、およびカルボン酸無水物など）並びにワックスなどの各種表面処理剤で表面処理されていてもよい。さらにオレフィン系樹脂、スチレン系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、エポキシ系樹脂、およびウレタン系樹脂等の各種樹脂、高級脂肪酸エステル、およびワックスなどの集束剤で造粒し顆粒状とされていてもよい。
強化充填材（Ｄ成分）の含有量は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、好ましくは１〜５０重量部、より好ましくは１〜３０重量部、さらに好ましくは５〜２０重量部である。
【００３９】
芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）に強化充填材（Ｄ成分）を含有させると、通常、得られる樹脂組成物は熱安定性が悪化し、加熱すると分子量が低下する傾向があるが、本発明の樹脂組成物は、難燃剤（Ｂ成分）として、芳香族ポリマーにスルホン酸基および／またはスルホン酸塩基が、硫黄分として０．１〜２．５重量％導入された難燃剤を含有するので、良好な熱安定性が得られる。
強化充填材（Ｄ成分）として、ガラス繊維、ガラス短繊維、ガラスフレークなどのガラス系充填材を含有させると、良好な熱安定性を有する樹脂組成物が得られる。
【００４０】
（Ｅ成分：光学ディスク粉砕物）
本発明の樹脂組成物は、光学ディスク粉砕物（Ｅ成分）を含有していてもよい。光学ディスク粉砕物は、光学ディスクの生産から販売後迄のあらゆる経路から発生するいわゆる不良品、返却品、回収品等の不要になった光学ディスクを粉砕化したものである。光学ディスク粉砕物（Ｅ成分）は、基板が主として芳香族ポリカーボネート樹脂よりなる光学ディスクの粉砕物であることが好ましい。
光学ディスクとしては、ＣＤ−Ｒ、ＣＤ−ＲＷ等のＣＤ（Ｃｏｍｐａｃｔ  Ｄｉｓｃ）、ＭＯ、デジタルビデオディスク、ＤＶＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ−Ａｕｄｉｏ、ＤＶＤ−Ｒ、ＤＶＤ−ＲＡＭ等で代表されるＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ  Ｄｉｓｃ）、ＢＤ（Ｂｌｕ−ｒａｙ  Ｄｉｓｃ）、ＨＤ  ＤＶＤなど既存の光ディスク、記録容量の極めて大きなホログラフィックメモリー・近接場光メモリーなどの大容量光ディスクが挙げられる。
【００４１】
これらの光学ディスクの中で、好ましくはＣＤ、ＤＶＤ、ＢＤ、およびＨＤ  ＤＶＤの粉砕物が、より好ましくはＣＤおよび／またはＤＶＤの粉砕物が使用される。
光学ディスク粉砕物は、光ディスクを以下の方法により調製したものが好ましい。即ち、例えばコンパクトディスクにおいては、その表面に付着しているアルミ膜、インク、ＵＶコート膜等を取り除いた後、それらを粉砕することにより粉砕物を作成する方法が挙げられる。なお、これらアルミ膜、インク、ＵＶコート膜等を取り除く方法としてコンパクトディスクの表面を切削研磨する方法、振動圧縮する方法等の物理的方法あるいは酸、アルカリ等を用いた化学的方法等がある。
【００４２】
樹脂基板の粉砕の手段は、特に制限されず、プラスチック板の通常の粉砕化手段が採用される。その例として、例えば切断型やハンマー型の粉砕機を使用する方法が挙げられ、微粉の発生量が少ないことから、切断型の粉砕機が好ましく使用される。その中でも回転する回転刃と固定刃を有し、下部に円孔スクリーンを設けた粉砕機が好ましく採用され、これを使用することにより、樹脂基板から微粉の少ないスクリーンを通過可能な樹脂基板の細片のみを得ることができる。粉砕化された樹脂基板の細片は、その形や大きさが均一であってもよく、またランダムであってもよい。その大きさは、直径１５ｍｍの円孔を実質的に通過し、また直径２ｍｍの円孔をその９０重量％が通過しない大きさであるのが適当である。
【００４３】
光学ディスクの基板は主として芳香族ポリカーボネート樹脂よりなることが好ましい。また、光学ディスク中の芳香族ポリカーボネート樹脂の量は光学ディスクの全量を１００重量％としたとき、９０重量％以上が好ましく、９５重量％以上がより好ましく、９９重量％以上がさらに好ましい。
光学ディスクの基板に使用されている芳香族ポリカーボネート樹脂は、通常二価フェノールとカーボネート前駆体とを溶液法または溶融法で反応させて得られるものである。ここで使用する二価フェノールとしては、例えばハイドロキノン、レゾルシノール、４，４’−ビフェノール、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（以下ビスフェノールＡという）、２，２−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジメチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、４，４’−（ｍ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、４，４’−（ｐ−フェニレンジイソプロピリデン）ジフェノール、９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−４−イソプロピルシクロヘキサン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）エーテル、ビス（４−ヒドロキシフェニル）サルファイドおよびビス（４−ヒドロキシフェニル）スルホン等が挙げられる。好ましい二価フェノールは、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン系であり、ビスフェノールＡが特に好ましい。
【００４４】
カーボネート前駆体としてはカルボニルハライド、カーボネートエステルまたはハロホルメート等が使用され、具体的にはホスゲン、ジフェニルカーボネート、二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられる。
芳香族ポリカーボネート樹脂を製造するに当り、二価フェノールは単独または２種以上を使用することができ、必要に応じて分子量調節剤、酸化防止剤、触媒等を使用してもよい。またこの芳香族ポリカーボネート樹脂は三官能以上の多官能性芳香族化合物を共重合した分岐ポリカーボネート樹脂であっても、２種以上の芳香族ポリカーボネート樹脂の混合物であってもよい。かかる光学ディスクの基板に使用される芳香族ポリカーボネート樹脂は、粘度平均分子量（Ｍ）１．０×１０５〜３．０〜１０５、好ましくは１．２×１０５〜２．０×１０５、より好ましくは１．４×１０５〜１．６×１０５ものが使用される。
光学ディスク粉砕物（Ｅ成分）の含有量は、Ａ成分１００重量部に対し、好ましくは１〜１００重量部、より好ましくは５〜５０重量部、さらに好ましくは１０〜３０重量部である。
光学ディスク粉砕物（Ｅ成分）は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）と同じ化学構造を有するので、Ｅ成分を含有させることは、樹脂組成物の物性を変化させることなく環境負荷を低減できる利点がある。
【００４５】
（その他の添加剤）
本発明の樹脂組成物には、Ａ成分〜Ｅ成分以外にも、通常ポリカーボネート樹脂に配合される各種の添加剤が配合されることができる。
【００４６】
（Ｉ）リン系安定剤
本発明の樹脂組成物には、加水分解性を促進させない程度において、リン系安定剤が配合されることが好ましい。かかるリン系安定剤は製造時または成形加工時の熱安定性を向上させ、機械的特性、色相、および成形安定性を向上させる。リン系安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜ホスホン酸、ホスホン酸およびこれらのエステル、並びに第３級ホスフィンなどが例示される。
【００４７】
具体的にはホスファイト化合物としては、例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、トリデシルホスファイト、トリオクチルホスファイト、トリオクタデシルホスファイト、ジデシルモノフェニルホスファイト、ジオクチルモノフェニルホスファイト、ジイソプロピルモノフェニルホスファイト、モノブチルジフェニルホスファイト、モノデシルジフェニルホスファイト、モノオクチルジフェニルホスファイト、２，２−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、トリス（ジエチルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）ホスファイト、トリス（ジ−ｎ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−エチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、フェニルビスフェノールＡペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジシクロヘキシルペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。
【００４８】
さらに他のホスファイト化合物としては二価フェノール類と反応し環状構造を有するものも使用できる。例えば、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイト、２，２’−エチリデンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）（２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ホスファイトなどを挙げることができる。
【００４９】
ホスフェート化合物としては、トリブチルホスフェート、トリメチルホスフェート、トリクレジルホスフェート、トリフェニルホスフェート、トリクロルフェニルホスフェート、トリエチルホスフェート、ジフェニルクレジルホスフェート、ジフェニルモノオルソキセニルホスフェート、トリブトキシエチルホスフェート、ジブチルホスフェート、ジオクチルホスフェート、ジイソプロピルホスフェートなどを挙げることができ、好ましくはトリフェニルホスフェート、トリメチルホスフェートである。
【００５０】
ホスホナイト化合物としては、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４−フェニル−フェニルホスホナイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３−フェニル−フェニルホスホナイト等があげられ、テトラキス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトが好ましく、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−ビフェニレンジホスホナイト、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−フェニル−フェニルホスホナイトがより好ましい。かかるホスホナイト化合物は上記アルキル基が２以上置換したアリール基を有するホスファイト化合物との併用可能であり好ましい。
ホスホネイト化合物としては、ベンゼンホスホン酸ジメチル、ベンゼンホスホン酸ジエチル、およびベンゼンホスホン酸ジプロピル等が挙げられる。
【００５１】
第３級ホスフィンとしては、トリエチルホスフィン、トリプロピルホスフィン、トリブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、トリアミルホスフィン、ジメチルフェニルホスフィン、ジブチルフェニルホスフィン、ジフェニルメチルホスフィン、ジフェニルオクチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ−ｐ−トリルホスフィン、トリナフチルホスフィン、およびジフェニルベンジルホスフィンなどが例示される。特に好ましい第３級ホスフィンは、トリフェニルホスフィンである。
上記リン系安定剤は、１種のみならず２種以上を混合して用いることができる。上記リン系安定剤の中でもトリメチルホスフェートに代表されるアルキルホスフェート化合物が配合されることが好ましい。またかかるアルキルホスフェート化合物と、ホスファイト化合物および／またはホスホナイト化合物との併用も好ましい態様である。
【００５２】
（ＩＩ）ヒンダードフェノール系安定剤
本発明の樹脂組成物には、さらにヒンダードフェノール系安定剤を配合することができる。かかる配合は例えば成形加工時の色相悪化や長期間の使用における色相の悪化などを抑制する効果が発揮される。ヒンダードフェノール系安定剤としては、例えば、α−トコフェロール、ブチルヒドロキシトルエン、シナピルアルコール、ビタミンＥ、ｎ−オクタデシル−β−（４’−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）プロピオネート、２−ｔｅｒｔ−ブチル−６−（３’−ｔｅｒｔ−ブチル−５’−メチル−２’−ヒドロキシベンジル）−４−メチルフェニルアクリレート、２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−（Ｎ，Ｎ−ジメチルアミノメチル）フェノール、３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジルホスホネートジエチルエステル、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−エチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−メチレンビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−シクロヘキシルフェノール）、２，２’−ジメチレン−ビス（６−α−メチル−ベンジル−ｐ−クレゾール）、２，２’−エチリデン−ビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−ブチリデン−ビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、トリエチレングリコール−Ｎ−ビス−３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート、１，６−へキサンジオールビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、ビス［２−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチル６−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチル−２−ヒドロキシベンジル）フェニル］テレフタレート、３，９−ビス｛２−［３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ］−１，１−ジメチルエチル｝−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン、４，４’−チオビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−ｍ−クレゾール）、４，４’−チオビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２’−チオビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、ビス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）スルフィド、４，４’−ジ−チオビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−トリ−チオビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、２，２−チオジエチレンビス−［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、２，４−ビス（ｎ−オクチルチオ）−６−（４−ヒドロキシ−３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルアニリノ）−１，３，５−トリアジン、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシヒドロシンナミド）、Ｎ，Ｎ’−ビス［３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン、１，３，５−トリメチル−２，４，６−トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）ベンゼン、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）イソシアヌレート、トリス（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス（４−ｔｅｒｔ−ブチル−３−ヒドロキシ−２，６−ジメチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５−トリス２［３（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシ］エチルイソシアヌレート、およびテトラキス［メチレン−３−（３’，５’−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］メタンなどが例示される。これらはいずれも入手容易である。上記ヒンダードフェノール系安定剤は、単独でまたは２種以上を組合せて使用することができる。
【００５３】
リン系安定剤およびヒンダードフェノール系安定剤の配合量は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対し、好ましくは０．０００１〜１重量部、より好ましくは０．００１〜０．５重量部、さらに好ましくは０．００５〜０．３重量部である。
【００５４】
（ＩＩＩ）前記以外の熱安定剤
本発明の樹脂組成物には、前記リン系安定剤およびヒンダードフェノール系安定剤以外の他の熱安定剤を配合することもできる。かかる他の熱安定剤としては、例えば３−ヒドロキシ−５，７−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−フラン−２−オンとｏ−キシレンとの反応生成物に代表されるラクトン系安定剤が好適に例示される。かかる安定剤の詳細は特開平７−２３３１６０号公報に記載されている。かかる化合物はＩｒｇａｎｏｘ  ＨＰ−１３６（商標、ＣＩＢＡ  ＳＰＥＣＩＡＬＴＹ  ＣＨＥＭＩＣＡＬＳ社製）として市販され、該化合物を利用できる。さらに該化合物と各種のホスファイト化合物およびヒンダードフェノール化合物を混合した安定剤が市販されている。例えば前記社製のＩｒｇａｎｏｘ  ＨＰ−２９２１が好適に例示される。ラクトン系安定剤の配合量は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、好ましくは０．０００５〜０．０５重量部、より好ましくは０．００１〜０．０３重量部である。
【００５５】
またその他の安定剤としては、ペンタエリスリトールテトラキス（３−メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３−ラウリルチオプロピオネート）、およびグリセロール−３−ステアリルチオプロピオネートなどのイオウ含有安定剤が例示される。かかるイオウ含有安定剤の配合量は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、好ましくは０．００１〜０．１重量部、より好ましくは０．０１〜０．０８重量部である。
【００５６】
（ＩＶ）紫外線吸収剤
本発明の樹脂組成物においては、耐光性を付与することを目的として紫外線吸収剤の配合も可能である。
紫外線吸収剤としては、具体的にはベンゾフェノン系では、例えば、２，４−ジヒドロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−オクトキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−ベンジロキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホキシベンゾフェノン、２−ヒドロキシ−４−メトキシ−５−スルホキシトリハイドライドレイトベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４−メトキシベンゾフェノン、２，２’，４，４’−テトラヒドロキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシベンゾフェノン、２，２’−ジヒドロキシ−４，４’−ジメトキシ−５−ソジウムスルホキシベンゾフェノン、ビス（５−ベンゾイル−４−ヒドロキシ−２−メトキシフェニル）メタン、２−ヒドロキシ−４−ｎ−ドデシルオキシベンソフェノン、および２−ヒドロキシ−４−メトキシ−２’−カルボキシベンゾフェノンなどが例示される。
【００５７】
紫外線吸収剤としては、具体的に、ベンゾトリアゾール系では、例えば、２−（２−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾ−ル、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジクミルフェニル）フェニルベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３−ｔｅｒｔ−ブチル−５−メチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス［４−（１，１，３，３−テトラメチルブチル）−６−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール］、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−５−クロロベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔｅｒｔ−アミルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−オクチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ベンゾトリアゾール、２−（２−ヒドロキシ−４−オクトキシフェニル）ベンゾトリアゾール、２，２’−メチレンビス（４−クミル−６−ベンゾトリアゾールフェニル）、２，２’−ｐ−フェニレンビス（１，３−ベンゾオキサジン−４−オン）、および２−［２−ヒドロキシ−３−（３，４，５，６−テトラヒドロフタルイミドメチル）−５−メチルフェニル］ベンゾトリアゾール、並びに２−（２’−ヒドロキシ−５−メタクリロキシエチルフェニル）−２Ｈ−ベンゾトリアゾールと該モノマーと共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体や２−（２’―ヒドロキシ−５−アクリロキシエチルフェニル）―２Ｈ―ベンゾトリアゾールと該モノマーと共重合可能なビニル系モノマーとの共重合体などの２−ヒドロキシフェニル−２Ｈ−ベンゾトリアゾール骨格を有する重合体などが例示される。
【００５８】
紫外線吸収剤は、具体的に、ヒドロキシフェニルトリアジン系では、例えば、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキシルオキシフェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−メチルオキシフェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−エチルオキシフェノール、２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−プロピルオキシフェノール、および２−（４，６−ジフェニル−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ブチルオキシフェノールなどが例示される。さらに２−（４，６−ビス（２，４−ジメチルフェニル）−１，３，５−トリアジン−２−イル）−５−ヘキシルオキシフェノールなど、上記例示化合物のフェニル基が２，４−ジメチルフェニル基となった化合物が例示される。
【００５９】
紫外線吸収剤は、具体的に環状イミノエステル系では、例えば２，２’−ｐ−フェニレンビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）、２，２’−ｍ−フェニレンビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）、および２，２’−ｐ，ｐ’−ジフェニレンビス（３，１−ベンゾオキサジン−４−オン）などが例示される。
また紫外線吸収剤としては、具体的にシアノアクリレート系では、例えば１，３−ビス−［（２’−シアノ−３’，３’−ジフェニルアクリロイル）オキシ］−２，２−ビス［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］メチル）プロパン、および１，３−ビス−［（２−シアノ−３，３−ジフェニルアクリロイル）オキシ］ベンゼンなどが例示される。
【００６０】
さらに上記紫外線吸収剤は、ラジカル重合が可能な単量体化合物の構造をとることにより、かかる紫外線吸収性単量体および／または光安定性単量体と、アルキル（メタ）アクリレートなどの単量体とを共重合したポリマー型の紫外線吸収剤であってもよい。前記紫外線吸収性単量体としては、（メタ）アクリル酸エステルのエステル置換基中にベンゾトリアゾール骨格、ベンゾフェノン骨格、トリアジン骨格、環状イミノエステル骨格、およびシアノアクリレート骨格を含有する化合物が好適に例示される。
前記の中でも紫外線吸収能の点においてはベンゾトリアゾール系およびヒドロキシフェニルトリアジン系が好ましく、耐熱性や色相の点では、環状イミノエステル系およびシアノアクリレート系が好ましい。前記紫外線吸収剤は単独であるいは２種以上の混合物で用いてもよい。
紫外線吸収剤の配合量は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）１００重量部に対して、好ましくは０．０１〜２重量部、より好ましくは０．０２〜２重量部、さらに好ましくは０．０３〜１重量部、特に好ましくは０．０５〜０．５重量部である。
【００６１】
（Ｖ）他の樹脂やエラストマー
本発明の樹脂組成物には、Ａ成分の芳香族ポリカーボネート樹脂の一部に代えて、他の樹脂やエラストマーを本発明の効果を発揮する範囲において、少割合使用することもできる。他の樹脂やエラストマーの配合量は、芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）との合計１００重量％中、好ましくは２０重量％以下、より好ましくは１０重量％以下、さらに好ましくは５重量％以下である。
かかる他の樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等のポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、シリコーン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリフェニレンスルフィド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル／スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、ポリメタクリレート樹脂、フェノール樹脂、エポキシ樹脂等の樹脂が挙げられる。
【００６２】
また、エラストマーとしては、例えばイソブチレン／イソプレンゴム、スチレン／ブタジエンゴム、エチレン／プロピレンゴム、アクリル系エラストマー、ポリエステル系エラストマー、ポリアミド系エラストマー、コアシェル型のエラストマーであるＭＢＳ（メタクリル酸メチル／スチレン／ブタジエン）ゴム、ＭＡＳ（メタクリル酸メチル／アクリロニトリル／スチレン）ゴム等が挙げられる。
【００６３】
（ＶＩ）上記以外の他の成分
上記以外にも本発明の樹脂組成物には、成形品に種々の機能の付与や特性改善のために、それ自体知られた添加物を少割合配合することができる。これら添加物は本発明の目的を損なわない限り、通常の配合量である。
かかる添加剤としては、摺動剤（例えばＰＴＦＥ粒子）、着色剤（例えばカーボンブラック、酸化チタンなどの顔料、染料）、光拡散剤（例えばアクリル架橋粒子、シリコーン架橋粒子、炭酸カルシウム粒子）、蛍光染料、蛍光増白剤、光安定剤（ヒンダードアミン化合物に代表される）、無機系蛍光体（例えばアルミン酸塩を母結晶とする蛍光体）、帯電防止剤、結晶核剤、無機および有機の抗菌剤、光触媒系防汚剤（例えば微粒子酸化チタン、微粒子酸化亜鉛）、離型剤、流動改質剤、ラジカル発生剤、赤外線吸収剤（熱線吸収剤）、並びにフォトクロミック剤などが挙げられる。
【００６４】
＜樹脂組成物の製造方法＞
本発明の樹脂組成物は、１００重量部の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）、０．００１〜８重量部の難燃剤（Ｂ成分）および０．０１〜６重量部の含フッ素滴下防止剤（Ｃ成分）を混合して製造することができる。
含フッ素滴下防止剤の良好な分散を達成するため、混合は、二軸押出機の如き多軸押出機を用いて各成分を溶融混練することが好ましい。
【００６５】
二軸押出機の代表的な例としては、ＺＳＫ（Ｗｅｒｎｅｒ  ＆  Ｐｆｌｅｉｄｅｒｅｒ社製、商品名）を挙げることができる。同様のタイプの具体例としてはＴＥＸ（（株）日本製鋼所製、商品名）、ＴＥＭ（東芝機械（株）製、商品名）、ＫＴＸ（（株）神戸製鋼所製、商品名）などを挙げることができる。その他、ＦＣＭ（Ｆａｒｒｅｌ社製、商品名）、Ｋｏ−Ｋｎｅａｄｅｒ（Ｂｕｓｓ社製、商品名）、およびＤＳＭ（Ｋｒａｕｓｓ−Ｍａｆｆｅｉ社製、商品名）などの溶融混練機も具体例として挙げることができる。上記の中でもＺＳＫに代表されるタイプがより好ましい。かかるＺＳＫタイプの二軸押出機においてそのスクリューは、完全噛合い型であり、スクリューは長さとピッチの異なる各種のスクリューセグメント、および幅の異なる各種のニーディングディスク（またそれに相当する混練用セグメント）からなるものである。
【００６６】
二軸押出機においてより好ましい態様は次の通りである。スクリュー形状は１条、２条、および３条のネジスクリューを使用することができ、特に溶融樹脂の搬送能力やせん断混練能力の両方の適用範囲が広い２条ネジスクリューが好ましく使用できる。二軸押出機におけるスクリューの長さ（Ｌ）と直径（Ｄ）との比（Ｌ／Ｄ）は、２０〜４５が好ましく、さらに２８〜４２が好ましい。Ｌ／Ｄが大きい方が均質な分散が達成されやすい一方、大きすぎる場合には熱劣化により樹脂の分解が起こりやすい。スクリューには混練性を上げるためのニーディングディスクセグメント（またはそれに相当する混練セグメント）から構成された混練ゾーンを１個所以上有することが必要であり、１〜３箇所有することが好ましい。
【００６７】
さらに押出機としては、原料中の水分や、溶融混練樹脂から発生する揮発ガスを脱気できるベントを有するものが好ましく使用できる。ベントからは発生水分や揮発ガスを効率よく押出機外部へ排出するための真空ポンプが好ましく設置される。また押出原料中に混入した異物などを除去するためのスクリーンを押出機ダイス部前のゾーンに設置し、異物を樹脂組成物から取り除くことも可能である。かかるスクリーンとしては金網、スクリーンチェンジャー、焼結金属プレート（ディスクフィルターなど）などを挙げることができる。
【００６８】
さらにＢ成分〜Ｅ成分およびその他添加剤（以下の例示において単に“添加剤”と称する）の押出機への供給方法は特に限定されないが、以下の方法が代表的に例示される。（ｉ）添加剤をポリカーボネート樹脂とは独立して押出機中に供給する方法。（ｉｉ）添加剤とポリカーボネート樹脂粉末とをスーパーミキサーなどの混合機を用いて予備混合した後、押出機に供給する方法。（ｉｉｉ）添加剤とポリカーボネート樹脂とを予め溶融混練してマスターペレット化する方法。
上記方法（ｉｉ）の１つは、必要な原材料を全て予備混合して押出機に供給する方法である。また他の方法は、添加剤が高濃度に配合されたマスター剤を作成し、該マスター剤を独立にまたは残りのポリカーボネート樹脂とさらに予備混合した後、押出機に供給する方法である。尚、該マスター剤は、粉末形態および該粉末を圧縮造粒などした形態のいずれも選択できる。また他の予備混合の手段は、例えばナウターミキサー、Ｖ型ブレンダー、ヘンシェルミキサー、メカノケミカル装置、および押出混合機などがあるが、スーパーミキサーのような高速撹拌型の混合機が好ましい。さらに他の予備混合の方法は、例えばポリカーボネート樹脂と添加剤を溶媒中に均一分散させた溶液とした後、該溶媒を除去する方法である。
【００６９】
押出機より押出された樹脂は、直接切断してペレット化するか、またはストランドを形成した後かかるストランドをペレタイザーで切断してペレット化される。さらに外部の埃などの影響を低減する必要がある場合には、押出機周囲の雰囲気を清浄化することが好ましい。さらにかかるペレットの製造においては、光学ディスク用ポリカーボネート樹脂において既に提案されている様々な方法を用いて、ペレットの形状分布の狭小化、ミスカット物の低減、運送または輸送時に発生する微小粉の低減、並びにストランドやペレット内部に発生する気泡（真空気泡）の低減を適宜を行うことができる。これらの処方により成形のハイサイクル化、およびシルバーの如き不良発生割合の低減を行うことができる。またペレットの形状は、円柱、角柱、および球状など一般的な形状を取り得るが、より好適には円柱である。かかる円柱の直径は好ましくは１〜５ｍｍ、より好ましくは１．５〜４ｍｍ、さらに好ましくは２〜３．３ｍｍである。一方、円柱の長さは好ましくは１〜３０ｍｍ、より好ましくは２〜５ｍｍ、さらに好ましくは２．５〜３．５ｍｍである。
【００７０】
＜成形品＞
本発明の樹脂組成物は、通常、前記の如く製造されたペレットを射出成形して各種製品を製造することができる。さらにペレットを経由することなく、押出機で溶融混練された樹脂を直接シート、フィルム、異型押出成形品、ダイレクトブロー成形品、および射出成形品にすることも可能である。
かかる射出成形においては、通常の成形方法だけでなく、適宜目的に応じて、射出圧縮成形、射出プレス成形、ガスアシスト射出成形、発泡成形（超臨界流体の注入によるものを含む）、インサート成形、インモールドコーティング成形、断熱金型成形、急速加熱冷却金型成形、二色成形、サンドイッチ成形、および超高速射出成形などの射出成形法を用いて成形品を得ることができる。これら各種成形法の利点は既に広く知られるところである。また成形はコールドランナー方式およびホットランナー方式のいずれも選択することができる。
【００７１】
また本発明の樹脂組成物は、押出成形により各種異形押出成形品、シート、およびフィルムなどの形で利用することもできる。またシート、フィルムの成形にはインフレーション法や、カレンダー法、キャスティング法なども使用可能である。さらに特定の延伸操作をかけることにより熱収縮チューブとして成形することも可能である。また本発明の樹脂組成物を回転成形やブロー成形などにより成形品とすることも可能である。
これにより優れた難燃性、耐熱性、剛性を有するポリカーボネート樹脂組成物の成形品が提供される。即ち、本発明によれば、１００重量部の芳香族ポリカーボネート樹脂（Ａ成分）、０．００１〜８重量部の難燃剤（Ｂ成分）および０．０１〜６重量部の含フッ素滴下防止剤（Ｃ成分）を含有する樹脂組成物であって、
難燃剤（Ｂ成分）は、芳香族ポリマーにスルホン酸基および／またはスルホン酸塩基が、硫黄分として０．１〜２．５重量％導入された難燃剤であることを特徴とする樹脂組成物を溶融成形してなる成形品が提供される。
【００７２】
さらに本発明の樹脂組成物からなる成形品には、各種の表面処理を行うことが可能である。ここでいう表面処理とは、蒸着（物理蒸着、化学蒸着など）、メッキ（電気メッキ、無電解メッキ、溶融メッキなど）、塗装、コーティング、印刷などの樹脂成形品の表層上に新たな層を形成させるものであり、通常のポリカーボネート樹脂に用いられる方法が適用できる。表面処理としては、具体的には、ハードコート、撥水・撥油コート、紫外線吸収コート、赤外線吸収コート、並びにメタライジング（蒸着など）などの各種の表面処理が例示される。
【実施例】
【００７３】
以下に実施例を挙げて本発明をさらに説明する。なお、評価は下記の方法によった。
【００７４】
（１）熱安定性：分子量低下量（ΔＭｖ）
得られたペレットを１２０℃で６時間、熱風乾燥機により乾燥した後、ペレットの粘度平均分子量（Ｍ１）を本文記載の方法により測定した。
次に、射出成形機（住友重機械工業（株）ＳＧ−１５０Ｕ）を用いてシリンダー温度２８０℃、金型温度８０℃で厚さ２ｍｍの成形板（長さ４０ｍｍ×幅５０ｍｍ）を作成した。成形板を２０ショット連続成形した後、計量が完了した状態で射出シリンダーを後退させてシリンダー内で溶融樹脂を１０分間滞留させた。滞留後に再度同様の条件で４ショットの成形を行った。滞留後の４ショット目の成形品の粘度平均分子量（Ｍ２）も同様に測定した。
ペレットの分子量（Ｍ１）から滞留後の分子量（Ｍ２）を差し引いた値をΔＭｖとして評価した。ΔＭｖが少ないほど熱安定性が良好といえる。
（２）難燃性
ＵＬ規格９４の垂直燃焼試験を、厚み１．６ｍｍ、および２．０ｍｍで行いその等級を評価した。
（３）耐熱性
評価は射出成形により試験片を作成し、ＩＳＯ  ７５−１および７５−２に準じて測定条件１．８０ＭＰａにて荷重たわみ温度の測定を行った。
（４）シャルピー衝撃強さ
ＩＳＯ１７９に従い、ノッチ付きのシャルピー衝撃強度の測定を実施した。
（５）剛性
ＩＳＯ１７８に従って曲げ弾性率を測定した（試験片寸法：長さ８０ｍｍ×幅１０ｍｍ×厚み４ｍｍ）。
【００７５】
実施例１〜２７、および比較例１〜１６
ビスフェノールＡとホスゲンから界面重縮合法により製造されたポリカーボネート樹脂パウダーに、表１および表２記載の各種添加剤を各配合量で配合し、ブレンダーにて混合した後、ベント式二軸押出機（（株）日本製鋼所製：ＴＥＸ３０α（完全かみ合い、同方向回転、２条ネジスクリュー））を用いて溶融混練しペレットを得た。Ｅ成分を除く添加剤はそれぞれ配合量の１０倍の濃度で予めポリカーボネート樹脂パウダーとの予備混合物をヘンシェルミキサーを用いて作成した後、ブレンダーによる全体の混合を行った。押出条件は吐出量２０ｋｇ／ｈ、スクリュー回転数１５０ｒｐｍ、ベントの真空度３ｋＰａであり、また押出温度は第１供給口からダイス部分まで２６０℃とした。
得られたペレットを１２０℃で６時間、熱風循環式乾燥機にて乾燥した後、射出成形機を用いて、シリンダー温度２９０℃および金型温度８０℃、並びに射速５０ｍｍ／ｓｅｃの条件で、難燃性測定用試験片、荷重たわみ温度測定用試験片、シャルピー衝撃強度測定用試験片、および曲げ弾性率測定用試験片を同時に成形した。射出成形機（住友重機械工業（株）製：ＳＧ−１５０Ｕ）を使用した。
なお、表１および表２中記号表記の各成分の内容は下記の通りである。
【００７６】
（Ａ成分）
ＰＣ−１：ビスフェノールＡおよび末端停止剤としてｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、並びにホスゲンから界面重縮合法で合成した直鎖状芳香族ポリカーボネート樹脂パウダー（帝人化成（株）製：パンライトＬ−１２２５ＷＰ（商品名）、粘度平均分子量２２，４００）
ＰＣ−２：ビスフェノールＡおよび末端停止剤としてｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール、並びにホスゲンから界面重縮合法で合成した直鎖状芳香族ポリカーボネート樹脂パウダー（帝人化成（株）製：Ｌ−１２２５ＷＸ（商品名）、粘度平均分子量２０，９００）
ＰＣ−３：ビスフェノールＡとジフェニルカーボネートの溶融エステル交換反応により得られ、分岐結合成分が全繰返し単位中約０．１モル％であるポリカーボネート樹脂ペレット（粘度平均分子量２２，５００、尚、かかる分岐結合成分の割合は、１Ｈ−ＮＭＲの測定より算出し、同様に測定されたＰＣ−１のポリカーボネート樹脂では０モル％（該当ピークなし）であった）。
【００７７】
（Ｂ成分）
Ｂ−１：ポリスチレンスルホン酸カリウム金属塩（芳香族ポリマーに対するスルホン酸基および／またはスルホン酸塩基の導入率が硫黄分として１．４４％）
Ｂ−２：ポリスチレンスルホン酸カリウム金属塩（芳香族ポリマーに対するスルホン酸基および／またはスルホン酸塩基の導入率が硫黄分として２．１４％）
Ｂ−３：アクリロニトリルスチレンスルホン酸カリウム金属塩（芳香族ポリマーに対するスルホン酸基および／またはスルホン酸塩基の導入率が硫黄分として２．２４％）
Ｂ−４：ポリスチレンスルホン酸ナトリウム金属塩（芳香族ポリマーに対するスルホン酸基および／またはスルホン酸塩基の導入率が硫黄分として１．１８％）
【００７８】
（Ｂ成分の比較用）
Ｂ−５：ジフェニルスルホン−３，３’−ジスルホン酸ジカリウム塩とジフェニルスルホン−３−モノスルホン酸カリウム塩との２：８の混合物（ユーシービージャパン製  ＫＳＳ（商品名））
Ｂ−６：パーフルオロブタンスルホン酸カリウム金属塩（大日本インキ（株）製メガファックＦ−１１４Ｐ（商品名））
Ｂ−７：ビスフェノールＡビス（ジフェニルホスフェート）を主成分とするリン酸エステル（大八化学工業（株）製：ＣＲ−７４１（商品名））
【００７９】
（Ｃ成分）
Ｃ−１：ポリフロンＭＰＡ  ＦＡ５００（商品名）（ダイキン工業（株）製、ポリテトラフルオロエチレン）
Ｃ−２：ＰＯＬＹ  ＴＳ  ＡＤ００１（商品名）（ＰＩＣ社製、該ポリテトラフルオロエチレン系混合体は、ポリテトラフルオロエチレン粒子とスチレン−アクリロニトリル共重合体粒子からなる混合物（ポリテトラフルオロエチレン含有量５０重量％））
【００８０】
（Ｄ成分）
Ｄ−１：ＥＣＳ―０３Ｔ−５１１（商品名）（日本電気硝子（株）製ガラスファイバー、直径１３μｍ、カット長３ｍｍ）
Ｄ−２：ＰＥＦ−３０１Ｓ（商品名）（日東紡（株）製ガラスミルドファイバー、直径９μｍ、数平均繊維長３０μｍ）
Ｄ−３：Ｕｐｎ  ＨＳ−Ｔ０．８（商品名）（林化成工業（株）製タルク、板状、平均粒子径２μｍ）
【００８１】
（Ｅ成分）
Ｅ−１：アルミ膜等を除去した直径１２０ｍｍのＣＤを粉砕機で粉砕し平均粒子径６ｍｍにした光学ディスク粉砕化物。（基板が粘度平均分子量１５，０００のビスフェノールＡより得られた芳香族ポリカーボネート樹脂で成形され、その量がＣＤ全量中９９．６重量％である。）
Ｅ−２：金属膜等を除去した直径１２０ｍｍのＤＶＤを粉砕機で粉砕し平均粒子径６ｍｍにした光学ディスク粉砕化物。（基板が粘度平均分子量１５，０００のビスフェノールＡより得られた芳香族ポリカーボネート樹脂で成形され、その量がＤＶＤ全量中９２．０重量％である。）
【００８２】
（その他）
ＳＬ：リケマールＳＬ９００（商品名）（理研ビタミン（株）製飽和脂肪酸エステル系離型剤）
ＴＭＰ：ＴＭＰ（商品名）（大八化学工業（株）製リン系安定剤）
【００８３】
【表１】
0005436219.tif 000002
【００８４】
【表２】
0005436219.tif 000003
【００８５】
【表３】
0005436219.tif 000004
【００８６】
【表４】
0005436219.tif 000005
【００８７】
【表５】
0005436219.tif 000006
【００８８】
【表６】
0005436219.tif 000007
【００８９】
【表７】
0005436219.tif 000008
【００９０】
上記表１および表２から明らかなように、本発明の樹脂組成物は難燃性、耐熱性に優れ、さらに詳しくは環境保護の見地から、ハロゲン元素を含有しない難燃剤を利用していることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００９１】
本発明の樹脂組成物は、優れた難燃性、耐熱性、剛性を有し、各種電子・電気機器、ＯＡ機器、車両部品、機械部品、その他農業資材、搬送容器、遊戯具および雑貨などの各種用途に有用である。