(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に設けられた接地パターンと、
導電性を有し、前記接地パターン上に搭載される電子素子を覆うとともに、前記接地パターンに接続される第１部材と、
導電性を有し、前記電子素子を内部に備える電子装置の筐体と接触すると共に、前記接地パターン及び前記第１部材と接触する第２部材と、
前記電子素子と外部機器とを接続するために前記電子素子と前記外部機器との接続部が露出する前記第２部材が備える開口から遠ざけて配置される離間部を備えた部材と、
を、備え、
前記第２部材は、前記筐体と接触する背面板と、前記接地パターンと接触する接地部と、前記第１部材と接触し、前記第１部材を前記基板側へ押圧する押圧金具を備え、
前記第２部材と前記離間部を備えた部材との間に導電性を有する部材を配設したことを特徴とする電子素子のシールド構造。
【請求項２】
導電性を有し、前記第１部材の内側に配置されて前記電子素子と当接する第３部材を備えたことを特徴とする請求項１記載の電子素子のシールド構造。
【請求項３】
前記電子素子は、光電変換素子であることを特徴とした請求項１又は２に記載の電子素子のシールド構造。
【請求項４】
請求項１乃至３のいずれか一項記載の電子素子のシールド構造を備えた電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子素子のシールド構造及びこれを備えた電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子装置において、ノイズ対策は重要である。従来、電子装置におけるノイズ対策は種々提案されている。例えば、患者回路部と信号入出力部とを別々にシールドするシールド手段を設ける提案がされている（例えば、特許文献１）。また、例えば、第１の基板と第２の基板とを具備するデータ伝送装置において、第１の基板と第２の基板を覆い、電気的ノイズをシールドするシールド部材を設ける提案がされている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特公平７−９６００９号公報
【特許文献２】特許第３５１６４０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電子素子、特に、ノイズに敏感な電子素子を電子装置で用いる場合、これらの電子装置外部で発生した静電気が電子装置内の電子回路や電子素子に誤動作を生じさせることがある。例えば、光インターフェイスから電気インターフェイスへ変換する光電変換部を内包する光電変換素子は、ノイズが乗りやすく、ＥＳＤ（Electrostatic discharge）耐性が低いという問題がある。
【０００５】
これらの問題に対し、前記特許文献１、２の提案は、基板全体や特定の領域を対象としたシールドを行っており、電子素子のＥＳＤ耐性向上の面で改良の余地があった。
【０００６】
そこで、本明細書開示の電子素子のシールド構造は、電子素子のＥＳＤ耐性を向上することができる電子素子のシールド構造及び電子装置を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本明細書開示の電子素子のシールド構造は、基板上に設けられた接地パターンと、導電性を有し、前記接地パターン上に搭載される電子素子を覆うとともに、前記接地パターンに接続される第１部材と、導電性を有し、前記電子素子を内部に備える電子装置の筐体と接触すると共に、前記接地パターン及び前記第１部材と接触する第２部材と、前記電子素子と外部機器とを接続するために前記電子素子と前記外部機器との接続部が露出する前記第２部材が備える開口から遠ざけて配置される離間部を備えた部材と、を、備え、前記第２部材は、前記筐体と接触する背面板と、前記接地パターンと接触する接地部と、前記第１部材と接触し、前記第１部材を前記基板側へ押圧する押圧金具を備え、前記第２部材と前記離間部を備えた部材との間に導電性を有する部材を配設している。
【０００８】
電子素子は、接地パターンと第１部材とによって覆われる。これにより、電子素子は、ピン接続に加え、接地パターンへの面接続により信号接地ＳＧ（Signal Ground）が行われる。この結果、電子素子のＥＳＤ耐性が向上する。また、第１部材は、第２部材を通じて筐体接地ＦＧ（Frame Ground）となる電子装置の筐体と同電位とされる。この結果、ノイズの影響を低減し、ＥＳＤ耐性がさらに向上する。
【発明の効果】
【０００９】
本明細書開示の電子素子のシールド構造によれば、電子素子のＥＳＤ耐性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、第１形態のシールド構造を備えた電子装置の斜視図である。
【図２】図２は、第１形態のシールド構造を備えた電子装置の背面図である。
【図３】図３は、第１形態の電子装置の使用例を示す説明図である。
【図４】図４は、第１形態における電子素子の周辺を、第１金具を取り外した状態で示した斜視図である。
【図５】図５は、第１形態における電子素子周辺の背面図である。
【図６】図６は、第１形態における基板の電子素子搭載面を示す説明図である。
【図７】図７は、第１金具の３面図であり、図７（Ａ）は平面図、図７（Ｂ）は側面図、図７（Ｃ）は背面図である。
【図８】図８は、第２形態のシールド構造を備えた電子装置の斜視図である。
【図９】図９は、第２形態のシールド構造を備えた電子装置の背面図である。
【図１０】図１０は、第２形態における基板ユニットを電子素子上で切断した斜視図である。
【図１１】図１１は、第２形態における基板ユニットを電子素子上で切断した断面図である。
【図１２】図１２は、第２金具の分解斜視図である。
【図１３】図１３は、第２金具に含まれる金具の３面図であり、図１３（Ａ）は背面図、図１３（Ｂ）は側面図、図１３（Ｃ）は底面図である。
【図１４】図１４は、第２金具に含まれる押圧金具の３面図であり、図１４（Ａ）は平面図、図１４（Ｂ）は背面図、図１４（Ｃ）は側面図である。
【図１５】図１５は、第３形態のシールド構造を備えた電子装置の斜視図である。
【図１６】図１６（Ａ）は、第３形態のシールド構造を備えた電子装置の後端部の平面図であり、図１６（Ｂ）は、第３形態のシールド構造を備えた電子装置の背面図である。
【図１７】図１７は、第３形態における基板ユニットを電子素子上で切断した斜視図である。
【図１８】図１８は、第３形態における基板ユニットを電子素子上で切断した断面図である。
【図１９】図１９は、第２金具と第３金具との分解斜視図である。
【図２０】図２０は、第３金具に含まれるカバー金具の３面図であり、図２０（Ａ）は背面図、図２０（Ｂ）は側面図、図２０（Ｃ）は底面図である。
【図２１】図２１は、第３金具に含まれる受け金具の３面図であり、図２１（Ａ）は平面図、図２１（Ｂ）は側面図、図２１（Ｃ）は底面図である。
【図２２】図２２は、背面板とカバー金具の離間部との距離を示す説明図である。
【図２３】図２３は、第４形態のシールド構造を備えた電子装置の斜視図である。
【図２４】図２４（Ａ）は、第４形態のシールド構造を備えた電子装置の後端部の平面図であり、図２４（Ｂ）は、第４形態のシールド構造を備えた電子装置の背面図である。
【図２５】図２５は、第４金具の斜視図である。
【図２６】図２６は、第４金具の３面図であり、図２６（Ａ）は背面図、図２６（Ｂ）は側面図、図２６（Ｃ）は底面図である。
【図２７】図２７は、第４形態のシールド構造の一部を側方から見た模式図である。
【図２８】図２８は、第４形態のシールド構造における導電性シートの配置を示す模式図である。
【図２９】図２９は、電子装置に接続される光ファイバケーブルの説明図である。
【図３０】図３０は、ＥＳＤ試験機の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明の実施形態について、添付図面を参照しつつ説明する。ただし、図面中、各部の寸法、比率等は、実際のものと完全に一致するようには図示されていない場合がある。また、図面によっては細部が省略されている場合もある。
【実施例】
【００１２】
≪第１形態≫
図１は、第１形態のシールド構造１１０を備えた電子装置１００の斜視図である。また、図２は、第１形態のシールド構造１１０を備えた電子装置１００の背面図である。図３は、電子装置１００の使用例を示す説明図である。電子装置１００は、サーバ１５０とプリンタやディスプレイ制御装置等の電気インターフェイスＩ／Ｏ（Input／Output）との間に配置され、光信号と電気信号との間の変換を行う。図３中、中間装置と記載されたものが電子装置１００に相当する。図３に示す例では、サーバ１５０のＣＨ００（CHANNEL００）と電子装置１００のＣＶ０（CONVERTER０）とが光ファイバケーブルで接続され、この間で光信号が送受信される。同様に、サーバ１５０のＣＨ１１（CHANNEL１１）と電子装置１００のＣＶ１（CONVERTER１）とが光ファイバケーブルで接続され、この間で光信号が送受信される。また、ＣＶ０、ＣＶ１はケーブルを介してそれぞれ電気インターフェイス１５１へ接続され、それぞれ電気信号が送受信される。
【００１３】
電子装置１００は、筐体１０１の内部に、基板の一例であるプリント基板２を含む基板ユニット１を備えている。基板ユニット１には、背面板３が装着されている。基板ユニット１は、筐体１０１の背面側から筐体１０１内へ収納される。背面板３は、筐体１０１にネジ止めされる。背面板３は、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）を抑制する効果も有する。
【００１４】
プリント基板２には、電子回路が形成され、プリント基板２の後端部に電子素子４が配置されている。電子素子４は、光ファイバケーブルが接続される光電変換素子である。光ファイバケーブルが接続される電子素子４の接続部は、背面板３に設けられた開口３ａから露出する。電子素子４の内部には、光インターフェイスから電気インターフェイスへ変換する光電変換回路が設けられたプリント基板が設けられている。このプリント基板における信号接地ＳＧが電子素子４の外皮に接続されている。このように電子素子４は、光電変換部を内包している。シールド構造１１０は、この電子素子４におけるＥＳＤ耐性を向上させるために施される。
【００１５】
図４は、電子素子４の周辺を示す斜視図である。図５は、プリント基板２上に搭載された電子素子周辺の背面図である。
シールド構造１１０は、図４に示すようにプリント基板２上に設けられた接地パターン５を備える。電子素子４は、この接地パターン５上に搭載される。シールド構造１１０は、導電性を有する第１部材に相当する第１金具６を備えている。第１金具６は、図４、図５に示すように電子素子４を覆うとともに、接地パターン５に接続される。なお、図４において、第１金具６は、取り外された状態とされている。
【００１６】
図６は、プリント基板２の電子素子搭載面を示す説明図である。接地パターン５は、電子素子４の接地面の全域をカバーできるようにプリント基板２に設けられている。ただし、電子素子４が備える接地ピン４ａや信号ピン４ｂに対応する位置には、これらのピンがプリント基板２に設けられたビアホールに挿入できるようにパターンは及んでいない。接地パターン５は、ＳＧとなる。
【００１７】
図７は、第１金具６の３面図である。図７（Ａ）は平面図、図７（Ｂ）は側面図、図７（Ｃ）は背面図である。第１金具６は、天板６ａ、前面板６ｂ、二枚の側板６ｃを備えている。すなわち、第１金具６は、四方に板体が配置されている。側板６ｃには、側方へ延びる鍔部６ｃ１が設けられている。鍔部６ｃ１には、ネジ穴６ｃ２が設けられている。
【００１８】
このような第１金具６は、鍔部６ｃ１が接地パターン５に接触するように電子素子４に覆い被される。このとき、第１金具６の内側には、第３部材に相当する導電性シート７が配置される。導電性シート７は、第１金具６を電子素子４上に覆い被せたときに電子素子４に当接するように図７に示すように天板６ａ、側板６ｃに貼付される。導電性シート７の貼付には導電性を有するアクリル系粘着剤を備えた接着テープを用いる。本実施例では、導電性シート７として日本ジッパーチュービング株式会社製のシールドフォーム（製品名）を用いた。
【００１９】
導電性シート７は、基材となるポリエステルクロスに銅層とニッケル層を設けたもので、表裏の導電性を有している。導電性シート７は、突起部７ａを備えている。突起部７ａは、シート内にポリウレタンフォームを配置することによって形成される。電子素子４と第１金具６とを密着させることができれば、導電性シート７の設置を廃止することもできるが、導電性シート７を配置することにより電子素子４と第１金具６との良好な接続状態を得ることができる。
【００２０】
第１金具６は、電子素子４に覆い被せ、鍔部６ｃ１を接地パターン５に接触させる。そしてネジ穴６ｃ２にネジ８を螺合することによって固定する。これにより、第１金具６と接地パターン５との導通が図られる。この結果、電子素子４は、全周亘って導電性素材に覆われる。また、電子素子４内のプリント基板のＳＧが電子素子４の外皮、導電性シート７、第１金具６を介して接地パターン５へ接続される。これにより、ＥＳＤ耐量が向上する。そして、電子素子４における安定した光電変換、信号伝送が可能となる。なお、ネジ８に代えて半田を用いて第１金具６を接地パターン５に接続してもよい。また、接地パターン５と接続されたクリップ状の接続部を設け、この接続部に第１金具６を差し込むようにしてもよい。この場合、鍔部６ｃ１を省略することができる。このように、第１金具６は、接地パターン５と電気的導通が取れるように取り付けられていればよい。
【００２１】
≪第２形態≫
つぎに、第２形態のシールド構造２１０について図８乃至図１４を参照しつつ説明する。第２形態のシールド構造２１０は、第１形態のシールド構造１１０に、第２部材に相当する第２金具２０が追加されている。なお、第１形態と共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００２２】
図８は、第２形態のシールド構造２１０を備えた電子装置２００の斜視図であり、図９は、電子装置２００の背面図である。図１０は、第２形態における基板ユニット２を電子素子４上で切断した斜視図であり、図１１は、第２形態における基板ユニット２を電子素子４上で切断した断面図である（図１０中、Ａ視）。図１２は、シールド構造２１０に含まれる第２金具２０の分解斜視図である。図１３は、第２金具２０に含まれる金具の３面図であり、図１３（Ａ）は背面図、図１３（Ｂ）は側面図、図１３（Ｃ）は底面図である。図１４は、第２金具２０に含まれる押圧金具２４の３面図であり、図１４（Ａ）は平面図、図１４（Ｂ）は背面図、図１４（Ｃ）は側面図である。
【００２３】
第２金具２０は、図１２に詳細に示されているように、背面板２１と接地部２２と、接続部２３、さらに、押圧金具２４を備えている。背面板２１は、図１３に詳細に示されているように第１形態における背面板３に相当するもので、電子素子４と外部機器（例えば、図３に示すサーバ１５０）との接続部が露出する開口２１ａが設けられている。接地部２２と接続部２３は、金属板を屈曲成形して設けられており、背面板２１に取り付けられている。接地部２２は、基板２に設けられた接地パターン５に接地する部分である。また、接続部２３は、図１２に示すように第１金具６の外形に対応させた凹部２３ａを備え、第１金具６と接触する部分である。押圧金具２４は、図１４に詳細に示されているように、第１金具６の天板６ａと平行となる押圧部２４ａ、側板６ｃと平行となる二つのガイド部２４ｂを備えている。押圧金具２４は、図１２に示すように接続部２３に設けられた凹部２３ａにガイド部２４ｂを挿入した状態で接続部２３に取り付けられる。
【００２４】
このような第２金具２０は、図１０や図１１に詳細に示されるように、接地部２２が基板２上の接地パターン５に接触するように基板２上に搭載されて、ネジ止めされる。このとき、押圧金具２４の押圧部２４ａと第１金具６との間、ガイド部２４ｂと第１金具６との間に、導電性シート７と同様の導電性シート２５を配置する。これにより、第２金具２０と第１金具６との密着性が向上し、両者の電気的導通が良好なものとなる。なお、第２金具２０の固定方法は、ネジ止めに限定されるものではない。
【００２５】
このような第２形態のシールド構造２１０は、図８に示すように、基板ユニット１が電子装置２００内に設置されるときに、背面板２１が図９に示すように筐体１０１に接触する。これにより、ＳＧである第１金具６は、第２金具２０を通じてＦＧと同電位とされる。この結果、ノイズの影響を低減し、ＥＳＤ耐量がさらに向上する。そして、電子素子４における安定した光電変換、信号伝送が可能となる。なお、背面板２１は、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）を抑制する効果も有する。
【００２６】
≪第３形態≫
つぎに、第３形態のシールド構造３１０について図１５乃至図２２を参照しつつ説明する。第３形態のシールド構造３１０は、第２形態のシールド構造２１０に、第４部材に相当する第３金具３０が追加されている。なお、第２形態と共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００２７】
図１５は、第３形態のシールド構造３１０を備えた電子装置３００の斜視図である。図１６（Ａ）は、第３形態のシールド構造３１０を備えた電子装置３００の後端部の平面図であり、図１６（Ｂ）は、電子装置３００の背面図である。図１７は、第３形態における基板ユニット２を電子素子４上で切断した斜視図であり、図１８は、第３形態における基板ユニット２を電子素子４上で切断した断面図である（図１７中、Ａ視）。図１９は、第２金具２０と第３金具３０との分解斜視図である。図２０は、第３金具３０に含まれるカバー金具３１の３面図であり、図２０（Ａ）は背面図、図２０（Ｂ）は側面図、図２０（Ｃ）は底面図である。図２１は、第３金具３０に含まれる受け金具３２の３面図であり、図２１（Ａ）は平面図、図２１（Ｂ）は側面図、図２１（Ｃ）は底面図である。図２２は、背面板２１とカバー金具３１の離間部との距離を示す説明図である。
【００２８】
第３金具３０は、図１７乃至図１９に詳細に示されるように、カバー金具３１と受け金具３２とを備える。受け金具３２は、背面板２１に装着され、カバー金具３１は、受け金具３２に装着される。
【００２９】
カバー金具３１は、第２金具２０に含まれる背面板２１に設けられた開口２１ａから遠ざけて配置される離間部３１ａを備えている。このように離間部３１ａを設けるのは、背面板２１の開口２１ａの周辺に接触したときのＥＳＤ耐量が低いことに対応するためである。具体的には、電子素子４に光ファイバケーブルを接続した後、帯電した作業者が背面板２１の開口２１ａ周辺に接触すると放電が起きるおそれがある。そして、この放電に伴って発生したノイズが電子装置１００内に入り込むことがある。ノイズは電子装置１００を誤作動させるおそれがある。第２金具２０に含まれる背面板２１と離間部３１ａとは、図２２に示すように、距離Ｌ離れている。図示するカバー金具３１の例では、Ｌ＝２０ｍｍに設定されている。このような離間部３１ａを設けることにより、電子装置３００の外部で発生したノイズを電子素子４から遠ざけ、ＥＳＤ耐量を向上させることができる。Ｌ＝２０ｍｍ以上となるように設定することができる。
【００３０】
離間部３１ａには、開口３１ａ１が設けられており、この開口３１ａ１を通じて電子素子４への光ファイバケーブルの接続が行われる。ただし、図１８に示すように開口３１ａと電子素子４との距離が長い。換言すれば、電子素子４は、カバー金具３１の奥側に位置する。このため、電子素子４への光ファイバケーブルの脱着作業が困難となる。そこで、カバー金具３１は受け金具３２に対し、脱着自在となっている。受け金具３２は、背面板２１への取付部３２ａを備えており、この取付部３２ａが背面板３２へ固定される。受け金具３２は、取付部３２の上端部に溝３２ａ１を備えている。この溝３２ａ１には、カバー金具３１が備える爪部３１ｂが差し込まれる。カバー金具３１は、爪部３１ｂを溝３２ａ１に差し込み、ネジ３３を用いて受け金具３２に固定される。
【００３１】
このような第３形態のシールド構造３１０は、図１５に示すように、基板ユニット１が電子装置２００内に設置されるときに、背面板２１が図１６（Ｂ）に示すように筐体１０１に接触する。これにより、ＳＧである第１金具６は、第２金具２０を通じてＦＧと同電位とされる。この結果、ノイズの影響を低減し、ＥＳＤ耐量がさらに向上する。また、離間部３１ａを備えたことで、さらなるＥＳＤ耐量の向上、特に、開口３１ａ１周辺でのＥＳＤ耐量を向上させることができる。この結果、電子素子４における安定した光電変換、信号伝送が可能となる。
【００３２】
≪第４形態≫
つぎに、第４形態のシールド構造４１０について図２３乃至図２８を参照しつつ説明する。第４形態のシールド構造４１０は、第３形態のシールド構造３１０における第３金具３０に代えて、第４金具４０を備えている。この第４金具４０は、第４部材に相当する。なお、第３形態と共通する構成要素については、図面中、同一の参照番号を付し、その詳細な説明は省略する。
【００３３】
図２３は、第４形態のシールド構造４１０を備えた電子装置４００の斜視図である。図２４（Ａ）は、第４形態のシールド構造４１０を備えた電子装置４００の後端部の平面図であり、図２４（Ｂ）は、電子装置４００の背面図である。図２５は、第４金具４０の斜視図である。図２６は、第４金具４０の３面図であり、図２６（Ａ）は背面図、図２６（Ｂ）は側面図、図２６（Ｃ）は底面図である。図２７は、第４形態のシールド構造４１０の一部を側方から見た模式図である。図２８は、第４形態のシールド構造における導電性シート４１の配置を示す模式図である。
【００３４】
第４金具４０は、図２５、図２６に示すように、中央部に設けられた当接部４０ａとその両側に延設された離間部４０ｂを備えている。離間部４０ｂには開口４０ｂ１が設けられている。
【００３５】
第４金具４０は、当接部４０ａを背面板２１に当接させて背面板２１に取り付けられる。このとき、離間部４０ｂと背面板２１との間には、図２７、図２８に示すように導電性シート７と同様の導電性シート４１が配置される。この導電性シート４１が配置されることにより、第４形態の離間部４０ｂと背面板２１との距離は、第３形態の離間部３１ａと離間部２１との距離Ｌよりも短く、２ｍｍに設定されている。導電性シート４１は、図２８に示すように、開口４０ｂ１の周囲に配置されている。
【００３６】
このように導電性シート４１を備えることにより、ノイズの装置内部に浸入することを防ぎＥＳＤ耐量を向上させることができる。すなわち、導電性シート４１を開口４０ｂ１の周囲に配置することにより、背面板２１と離間部４０ｂとの間を低インピーダンス化することができる。この結果、発生ノイズ電圧が低減され、電子装置４００内の電子素子４、その他の電気回路、電子素子への影響を低減することができる。導電性シート４１は、広い接触面積を確保することができるため、低抵抗にすることができる。
【００３７】
このような離間部３１ａ及び導電性シート４１を備えた第４形態のシールド構造４１０は、ＥＳＤ耐量の向上、特に、開口４０ｂ１周辺でのＥＳＤ耐量を向上させることができる。この結果、電子素子４における安定した光電変換、信号伝送が可能となる。
【００３８】
≪効果確認≫
つぎに、上述した種々のシールド構造の効果確認試験について説明する。ここでは、ＦＧが行われる第２形態〜第４形態のシールド構造について説明する。シールド構造の効果確認試験を行う際は、実際の使用状況に近い状況を創出するために、光ファイバケーブル５０を電子素子４へ接続する。試験で用いた光ファイバケーブル５０は、古河電気工業株式会社製である。図２９は、電子装置に接続される光ファイバケーブル５０の説明図であり、図２９（Ａ）はコネクタ部の平面図、図２９（Ｂ）はコネクタ部の側面図、図２９（Ｃ）は、ケーブルの断面図である。光ファイバケーブル５０は、シリコン樹脂及びポリアミド樹脂による光ファイバ５１とその周囲に設けられたアラミド繊維による緩衝層、さらに最外皮となるポリ塩化ビニルによる被覆を備えている。
【００３９】
図３０は、ＥＳＤ試験機５５の説明図である。ＥＳＤ試験機５５は、ニードル状の放電電極５５ａを備えている。効果確認試験は、この放電電極５５ａを測定箇所に接触させる接触放電による直接放電試験とした。印加回数は、１秒間隔で２５回とした。
【００４０】
（対策無し）
第１金具６、第２金具２０等のシールド構造を備えておらず、何らのＥＳＤ耐性向上対策を施していない場合である。
電子装置の筐体の各所における測定ＥＳＤ耐量は、〜±２ｋＶ程度であった。
【００４１】
（第２形態）
第１金具６と、第２金具２０によるシールド構造２１０を備えた場合である。この場合、背面板２１の開口２１ａ周辺以外での測定ＥＳＤ耐量は、〜±１０ｋＶ程度となり、ＥＳＤ耐性の向上がみられた。
ただし、背面板２１の開口２１ａ周辺での測定ＥＳＤ耐量は、〜±２ｋＶ程度であった。
【００４２】
（第３形態）
第２形態に第３金具３０を追加したシールド構造３１０を備えた場合である。この場合、離間部３１ａに設けられた開口３１ａ１の周辺における測定ＥＳＤ耐量は、〜±１０ｋＶ程度となり、開口周辺におけるＥＳＤ耐性の向上がみられた。
【００４３】
（第４形態）
第２形態に第４金具４０と導電性シート４１を追加したシールド構造４１０を備えた場合である。この場合、離間部４０ｂに設けられた開口４０ｂ１の周辺における測定ＥＳＤ耐量は、〜±８ｋＶ程度となり、開口周辺におけるＥＳＤ耐性の向上がみられた。なお、導電性シート４１を取り外した状態のときの開口４０ｂ１の周辺における測定ＥＳＤ耐量は、〜±６ｋＶ程度となった。これより、導電性シート４１もＥＳＤ耐性向上に寄与しているものと考察される。また、第３形態との比較により、背面板２１と離間部の距離が長いほど、ＥＳＤ耐量が高いと考えられる。
【００４４】
本明細書開示のシールド構造は、電子装置のインターフェース部を対象として、ＳＧとＦＧを行うことにより、ＥＳＤ耐性を向上させている。
【００４５】
以上本発明の好ましい実施例について詳述したが、本発明は係る特定の実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形、変更が可能である。
【００４６】
（付記）
（付記１）
基板上に設けられた接地パターンと、
導電性を有し、前記接地パターン上に搭載される電子素子を覆うとともに、前記接地パターンに接続される第１部材と、
を、備えたことを特徴とする電子素子のシールド構造。
【００４７】
（付記２）
基板上に設けられた接地パターンと、
導電性を有し、前記接地パターン上に搭載される電子素子を覆うとともに、前記接地パターンに接続される第１部材と、
導電性を有し、前記電子素子を内部に備える電子装置の筐体と接触すると共に、前記接地パターン及び前記シールド部材と接触する第２部材と、
を備えたことを特徴とする電子素子のシールド構造。
【００４８】
（付記３）
導電性を有し、前記第１部材の内側に配置されて前記電子素子と当接する第３部材を備えたことを特徴とする付記１又は２記載の電子素子のシールド構造。
【００４９】
（付記４）
前記電子素子と外部機器とを接続するために前記第２部材が備える開口から遠ざけて配置される離間部を備えた第４部材を備えたことを特徴とした付記１乃至３のいずれか一項の電子素子のシールド構造。
【００５０】
（付記５）
前記第２部材と前記第４部材との間に導電性を有する第５部材を配設したことを特徴とする付記４記載の電子素子のシールド構造。
【００５１】
（付記６）
前記電子素子は、光電変換素子であることを特徴とした付記１乃至５のいずれか一項記載の電子素子のシールド構造。
【００５２】
（付記７）
付記１乃至６のいずれか一項記載の電子素子のシールド構造を備え電子装置。
【符号の説明】
【００５３】
１…基板ユニット      ２…プリント基板      ３…背面板
３ａ…開口            ４…電子素子          ４ａ…接地ピン
５…接地パターン      ６…第１金具          ７…導電性シート
２０…第２金具        ２１…背面板          ２１ａ…開口
２２…接地部          ２３…接続部          ２３ａ…凹部
２４…押圧金具        ２５…導電性シート    ３０…第３金具
３１…カバー金具      ３１ａ…離間部        ３１ａ１…開口
４０…第４金具        ４０ｂ…離間部        ４０ｂ１…開口
４１…導電性シート    １００、２００、３００、４００…電子装置
１１０、２１０、３１０、４１０…シールド構造
１０１…筐体
【図１】
0005593714.tif 000002
【図２】
0005593714.tif 000003
【図３】
0005593714.tif 000004
【図４】
0005593714.tif 000005
【図５】
0005593714.tif 000006
【図６】
0005593714.tif 000007
【図７】
0005593714.tif 000008
【図８】
0005593714.tif 000009
【図９】
0005593714.tif 000010
【図１０】
0005593714.tif 000011
【図１１】
0005593714.tif 000012
【図１２】
0005593714.tif 000013
【図１３】
0005593714.tif 000014
【図１４】
0005593714.tif 000015
【図１５】
0005593714.tif 000016
【図１６】
0005593714.tif 000017
【図１７】
0005593714.tif 000018
【図１８】
0005593714.tif 000019
【図１９】
0005593714.tif 000020
【図２０】
0005593714.tif 000021
【図２１】
0005593714.tif 000022
【図２２】
0005593714.tif 000023
【図２３】
0005593714.tif 000024
【図２４】
0005593714.tif 000025
【図２５】
0005593714.tif 000026
【図２６】
0005593714.tif 000027
【図２７】
0005593714.tif 000028
【図２８】
0005593714.tif 000029
【図２９】
0005593714.tif 000030
【図３０】
0005593714.tif 000031