(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
はしご型に類似するフィルタ回路において、
信号経路と、
そこに配置された第１の直列共振器および前記信号経路をアースと接続する第１の並列共振器を有する第１の基本要素と、
前記信号経路で第１の直列共振器と直列に接続された第２の直列共振器および前記信号経路をアースと接続する第２の並列共振器を有する第２の基本要素と、
第１の並列共振器とアースとの間に接続された第１の誘導性素子と、
第２の並列共振器とアースとの間に接続された第２の誘導性素子とを含んでおり、
第１および第２の前記誘導性素子は誘導的に互いに結合され、第１および第２の前記誘導性素子の一方によって生じる前記磁束は、第１および第２の前記誘導性素子の他方と相互作用し、
第１の前記誘導性素子と第２の前記誘導性素子は結合された導体区域をそれぞれ含んでおり、
第１の前記誘導性素子のコイル部材と、第２の前記誘導性素子のコイル部材とは、少なくとも部分的に重なり合っている、フィルタ回路。
【請求項２】
少なくとも１つの別の基本要素を含んでおり、その直列共振器は前記信号経路で第１の直列共振器と直列に、かつ第２の直列共振器と直列に接続されており、その並列共振器は誘導性素子を介してアースと接続されている、請求項１に記載のフィルタ回路。
【請求項３】
第１の誘導性素子の導体区域と第２の誘導性素子の導体区域は互いに平行に配置されて相互に結合されている、請求項１または２に記載のフィルタ回路。
【請求項４】
前記導体区域は直線状に成形された金属被覆を含んでいる、請求項１から３のうちいずれか１項に記載のフィルタ回路。
【請求項５】
第１の誘導性素子は０．５≦Ｗ１≦２の巻線数をもつコイル部材を含んでおり、第２の誘導性素子は０．５≦Ｗ２≦５の巻線数をもつコイル部材を含んでおり、両方の前記コイル部材は平行に配置される、請求項１から４のうちいずれか１項に記載のフィルタ回路。
【請求項６】
第１の誘導性素子は巻線数Ｗ１＝０．７５とインダクタンス０．３ｎＨ≦Ｉ１≦０．９ｎＨを有しており、第２の誘導性素子は巻線数Ｗ２＝２．５とインダクタンス１．０ｎＨ≦Ｉ２≦２．０ｎＨを有している、請求項１から５のうちいずれか１項に記載のフィルタ回路。
【請求項７】
前記導体区域は構造化された金属被覆として多層基板に配置されている、請求項１から６のうちいずれか１項に記載のフィルタ回路。
【請求項８】
前記多層基板は、ＨＴＣＣ、ＬＴＣＣ、およびラミネートから選択され、構造化された各金属被覆の間に配置された誘電性層を含んでいる、請求項７に記載のフィルタ回路。
【請求項９】
前記直列共振器または前記並列共振器は音響表面波で作動する共振器および音響体積波で作動する共振器から選択されている、請求項１から８のうちいずれか１項に記載のフィルタ回路。
【請求項１０】
移動通信機器の受信経路における受信フィルタとして接続されている、請求項１から９のうちいずれか１項に記載のフィルタ回路。
【請求項１１】
移動無線機器の受信経路におけるデュプレクサ回路の受信フィルタとして接続されている、請求項１から１０のうちいずれか１項に記載のフィルタ回路。
【請求項１２】
前記信号経路には４つの基本要素が直列に接続されており、
第１および第４の基本要素の並列共振器はそれぞれ外側の誘導性素子を介してアースと接続されており、
両方の外側の誘導性素子は互いに電磁的に結合されている、請求項１から１１のうちいずれか１項に記載のフィルタ回路。
【請求項１３】
はしご型に類似するフィルタ回路において、
信号経路と、
そこに配置された第１の直列共振器および前記信号経路をアースと接続する第１の並列共振器を有する第１の基本要素と、
前記信号経路で第１の直列共振器と直列に接続された第２の直列共振器および前記信号経路をアースと接続する第２の並列共振器を有する第２の基本要素と、
第１の並列共振器とアースとの間に接続された第１の誘導性素子と、
第２の並列共振器とアースとの間に接続された第２の誘導性素子とを含んでおり、
第１および第２の前記誘導性素子は誘導的に互いに結合され、第１および第２の前記誘導性素子の一方によって生じる前記磁束は、第１および第２の前記誘導性素子の他方と相互作用し、
第１の前記誘導性素子と第２の前記誘導性素子は結合された導体区域をそれぞれ含んでおり、
前記信号経路には４つの基本要素が直列に接続されており、
第１および第４の基本要素の並列共振器はそれぞれ外側の誘導性素子を介してアースと接続されており、
両方の外側の誘導性素子は互いに電磁的に結合されている、フィルタ回路。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば移動通信機器に接続されていてよい、改善されたフィルタ特性を有する高周波フィルタ回路に関する。特に、デュプレクサ回路の一部として利用することができるフィルタ回路が記載される。
【背景技術】
【０００２】
移動通信機器では、信号回線で伝えられる周波数依存的に選択的に希望される信号をできる限り変化なく進行させ、望ましくない信号が信号経路に伝搬するのを防止するために高周波フィルタが利用される。たとえばデュプレクサでは高周波フィルタは、送信信号を送信信号経路からアンテナへ進行させるとともに、受信信号をアンテナから受信経路へ進行させる役目を果たす。信号に対してのみ通過性である、デュプレクサと接続された高周波フィルタは、異なる周波数帯域の高周波信号を移動通信機器で同時に送受信することを可能にする。そのためにデュプレクサでは、それぞれ送信フィルタが送信信号経路とアンテナの間に接続されるとともに、受信フィルタがアンテナと受信経路の間に接続される。
【０００３】
デュプレクサのフィルタにとっての１つの大きな挑戦は、一方では希望される信号のできる限り少ない挿入減衰を得るとともに、他方ではそれぞれの信号経路で望ましくない信号をできる限り強力に抑圧し、すなわち良好な阻止帯域抑圧を得ることである。それと同時に、送信信号経路と受信信号経路との間で良好な絶縁性を確保することが意図される。デュプレクサの性能を表す１つの目安は散乱行列Ｓである。このとき行列要素Ｓ１２，｜Ｓ１２｜の値は、送信信号経路からアンテナへ送られる高周波信号の周波数依存的な減衰（挿入減衰）を表す。行列要素Ｓ２３，｜Ｓ２３｜の値は、アンテナから受信経路へ送られる高周波信号の周波数依存的な減衰（挿入減衰）を表す。行列要素Ｓ１３，｜Ｓ１３｜の値は、送信信号経路と受信信号経路の間の周波数依存的な減衰（絶縁性）を表す。すなわちＳ１３は、送信信号経路から受信信号経路へ直接的に入力結合される（一般的に望ましくない）周波数依存的な出力を表す。このような信号の高い絶縁性すなわち強力な減衰が望ましい。
【０００４】
高周波回路および特に移動通信機器の小型化が進んでいく傾向によって、このような機器の開発者は、コンポーネントの小型化にもかかわらず、通過帯域での少ない挿入減衰と阻止帯域での強力な減衰との十分な比率（選択性）を得るという挑戦に立たされている。それと同時に、デュプレクサの送信経路と受信経路の間の十分な絶縁性も提供することが意図される。
【０００５】
米国特許第７，１１６，１８７Ｂ２号明細書より、高周波信号のためのはしご型に類似するフィルタ回路が公知である。はしご型フィルタ回路は、相前後してつながれたそれぞれの基本要素で構成されている。個々の基本要素は、それぞれ１つの直列共振器と並列共振器を含んでいる。このとき、隣接する基本要素の直列共振器と並列共振器はまとめられていてよい。このときすべての基本要素の直列共振器は信号経路で直列につながれており、それに対して並列共振器は基本要素の対応する直列共振器に付属している信号経路の区域をアースと接続する。上記の文献では、並列共振器のアース接続を、共通利用される誘導性素子を介して施工することが提案されている。このような回路設計で欠点となるのは、もともと切り詰めて寸法決めされている設計スペースに、追加の誘導性素子を設けて格納しなければならないことである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
したがって本発明の課題は、高い選択性すなわち良好な阻止帯域抑圧と少ない挿入減衰とを有し、できる限り少ない追加の回路素子を含む高周波フィルタ回路を提供することにある。さらに本発明の課題は、改善された選択性と改善された絶縁性をもってデュプレクサ回路で使用することができるフィルタ回路を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この課題は本発明によると、請求項１に記載のフィルタ回路によって解決される。好ましい実施形態は従属請求項に記載されている。
【０００８】
本発明は、第１の基本要素と、第２の基本要素と、第１の誘導性素子と、第２の誘導性素子とを有する、はしご型に類似するフィルタ回路を含んでいる。第１の基本要素は、信号経路に接続された第１の直列共振器を有しており、ならびに、信号経路をアースと接続する第１の並列共振器を有している。第２の基本要素は、信号経路で第１の直列共振器と直列に接続された第２の直列共振器を有しており、ならびに、信号経路をアースと接続する第２の並列共振器を有している。第１の誘導性素子は、第１の並列共振器とアースとの間に接続されている。第２の誘導性素子は、第２の並列共振器とアースとの間に接続されている。第１および第２の誘導性素子は、電磁的に互いに結合することができるように設計されている。
【０００９】
第１の誘導性素子と第２の誘導性素子を電磁的に互いに結合することにより、フィルタ回路の通過特性が改善される。アースに向かって高周波信号を導出することによる並列共振器の「吸収作用」によって特別に高い阻止帯域抑圧を生じる、いわゆる極位置の周波数を結合によって変位させることができ、追加の阻止を回路設計に組み込まなくてもよい。
【００１０】
第１および第２の誘導性素子の間の電磁結合は、誘導性素子を代表する導電性構造の適当な配置によって実現することができる。こうした導電性構造のより良いフィルタの通過特性に適したこのような構造は、一般的には、相応のデバイスの小型化をする尽力には反している。しかしながら、このような構造によって実現される他の回路素子の省略は、そのような所要スペースの増加を補って余りある。そのようにして全体としては、わずかに増える所要スペースで改善されたフィルタ特性が得られる回路が得られる。
【００１１】
結合されたインダクタンスを有する基本要素は、フィルタ回路で直接的に隣接し合っていなくてよい。
【００１２】
本発明の１つの実施形態では、フィルタ回路は少なくとも１つの別の基本要素をさらに含んでおり、その直列共振器は同じく信号経路で第１の直列共振器と直列に、かつ第２の直列共振器と直列に接続されている。少なくとも１つの別の基本要素の並列共振器は、誘導性素子を介してアースと接続されている。別の基本要素のさらに別の直列共振器が、同じく他の直列共振器と直列に信号経路に接続されていてよい。その場合、さらに別の並列共振器が相応に信号経路とアースの間に接続される。
【００１３】
原則として任意の数の基本要素、たとえば３つ、４つ、５つ、６つ、７つ、あるいは７つを超える基本要素がフィルタ回路で直列に接続されていてよいことによって、阻止帯域抑圧と絶縁性がいっそう改善され得る。ただし、はしご型回路の多くの基本要素を使用することは所要スペースの増大には反する。複数の基本要素を使用するときの利点は、阻止周波数帯域における並列共振器ごとのそれぞれ１つの極の存在、ならびに、それぞれの並列共振器とアースとの間に接続される各誘導性素子の電磁結合の組み合わせの選択肢の増加である。そのようにして、誘導性素子を備える３つ（またはそれ以上）の並列経路を含むフィルタ回路を使用した場合、３つ（またはそれ以上）の誘導性素子のうち２つもしくは３つ全部を電磁的に結合することが可能である。結合された誘導性素子は入力側に配置された素子であってよく、または出力側に配置された素子であってよい。入力側の誘導性素子が、出力側の素子と結合されていてもよい。４つまたはそれ以上の基本要素をはしご型回路で使用する場合、それぞれ２つの誘導性素子の２つの接続が意図されていてよい。
【００１４】
１つの実施形態では、第１の誘導性素子と第２の誘導性素子は、互いに平行に配置されて相互に結合された導体区域を含んでいる。このとき誘導性素子の導体区域の結合の程度は、たとえば当該導体区域の長さ、それぞれの導体区域の間隔、導体区域で伝えられる高周波信号の位相関係、ならびに導体区域を取り囲む材料の材料定数によって規定される。誘導性素子の導体区域は直線状に施工されていてよいが、湾曲した軌跡および特に任意に成形された軌跡に従うこともできる。特に誘導性素子の導体区域は、円もしくは楕円の切片、または角が湾曲した方形に従うことができる。
【００１５】
しかしながらフィルタ回路の１つの実施形態では、導体区域は直線状に成形された金属被覆を含んでいる。少なくとも部分的に直線状に延びる金属被覆から、ほぼ任意に成形された、原則として任意の長さをもつ多角形が構成されていてよい。メアンダ状に施工された金属被覆は、たとえば長い導体区域を比較的少ない所要スペースで可能にする。
【００１６】
フィルタ回路の１つの実施形態では、第１の誘導性素子は０．５≦Ｗ１≦２のインターバルの巻線数ｗ１をもつコイル部材を含んでおり、第２の誘導性素子は０．５≦Ｗ２≦５のインターバルの巻線数Ｗ２をもつコイル部材を含んでおり、両方のコイル部材は平行に配置されるとともに、少なくとも部分的に重なり合っている。このとき奇数個の巻線数は、完全な円ではなく相応の円弧切片だけを模倣する導体区域によって具体化されていてよい。１つのコイル部材のそれぞれの巻線は１つの平面に配置されていてよいが、（たとえばセラミック製の）多層基板の異なる平面に配分されていてもよい。重要なのは、両方のコイル部材のうちの一方で生成される磁束が、それぞれ他方のコイル部材と相互作用することである。このとき電磁結合の強さは、基本的に、コイルの空間的な向き、コイルのインダクタンス、およびコイルの間隔によって影響をうける。
【００１７】
この実施形態の１つの好ましい構成では、第１の誘導性素子の巻線数Ｗ１は０．７５であり、第１の誘導性素子のインダクタンスＩ１は０．３ｎＨ≦Ｉ１≦０．９ｎＨである。第２の誘導性素子の巻線数ｗ２は２．５であり、第２の誘導性素子のインダクタンスＩ２は１．０ｎＨ≦Ｉ２≦２．０ｎＨである。
【００１８】
１つの実施形態では、第１の誘導性素子のインダクタンスはＩ１＝０．６ｎＨであり、第２の誘導性素子のインダクタンスはＩ２＝１．６ｎＨである。
【００１９】
１つの実施形態では、第２の誘導性素子のインダクタンスＩ２は、第１の誘導性素子のインダクタンスＩ１の３倍である。
【００２０】
１の実施形態では、第１の誘導性素子と第２の誘導性素子は、構造化された金属被覆として多層基板に配置された、結合された導体区域をそれぞれ含んでいる。構造化された導体区域が中に配置された金属被覆平面が間に配置された、一般に相上下して配置される誘電性でたとえばセラミック製の多数の層を含む多層基板は、インピーダンス素子を収容するために非常に良く適している。相上下して位置する金属被覆面として構造化されていてよい容量性素子のほか、金属被覆平面は誘導性素子の導体区域も含むことができる。巻線の一部は螺旋状に構成されていてよい。一方のコイルを形成する巻線の最終点は、スルーホールコンタクト（ＶＩＡＳ）によって、その上に位置する平面またはその下に位置する平面から接触されていてよい。
【００２１】
螺旋状に配置されたコイル部材からなる誘導性素子は、ただ１つの金属被覆平面にスペースを見出すという利点を有しているが、それと同時に、それぞれ個々のコイル巻線のサイズすなわち直径もしくは円周が異なるという欠点も有している。それと対照的に多層基板には、巻線がそれぞれ同じ断面積を有するコイル部材が格納されていてもよい。そしてこのようなコイル巻線は、基板の異なる金属被覆層に相上下して配置される。各々の巻線は、一方の端部でスルーホールコンタクトによりその上に位置する巻線と接続されるとともに、他方の端部でスルーホールコンタクトによりその下に位置する巻線と接続される。
【００２２】
１つの実施形態では、多層基板は、ＨＴＣＣ（高温同時焼成セラミック）、ＬＴＣＣ（低温同時焼成セラミック）、ラミネートから選択された誘電性層を含んでいる。これらの誘電性層の間に、コイル部材を構成する構造化された金属被覆が配置される。
【００２３】
１つの実施形態では、少なくとも１つの直列共振器または並列共振器は、音響表面波または音響体積波により作動する共振器である。１つの共振器だけが音響波で作動する共振器であることが可能である。すべての直列共振器と並列共振器が音響波で作動することも、同様に可能である。すべての直列共振器とすべての並列共振器が、音響表面波または音響体積波のいずれかで作動すると好ましい。
【００２４】
１つの実施形態では、フィルタ回路は移動無線機器の受信経路にある受信フィルタである。
【００２５】
一般に、受信フィルタに対する要求事項は送信フィルタよりも高く、それに伴って実現するのが難しい。受信フィルタは、たとえば低雑音増幅器のような受信経路に接続された電子コンポーネントを、送信経路で送られる高周波信号の高い高周波出力から防護することが意図されるからである。換言すると、したがって送信信号経路と受信信号経路との間の特別に高い絶縁性要求が受信フィルタに課せられる。したがって、誘導性素子の電磁結合による絶縁およびそれによる極位置の調節が簡単な仕方で改善される本発明のフィルタ回路は、移動無線機器の受信フィルタとして接続するのに好適なフィルタ回路となる。
【００２６】
デュプレクサ回路についても同じ議論が成り立つ。すなわち１つの実施形態では、フィルタ回路は移動通信機器の受信経路のデュプレクサ回路の受信フィルタとして接続される。
【００２７】
別の実施形態では、フィルタ回路は直列に接続された４つの基本要素を信号経路に含んでおり、両方の外側の並列共振器のうち第１の並列共振器がアースと接続される誘導性素子と、他方の外側の並列共振器がアースと接続される誘導性素子とが、互いに電磁的に結合される。「外側の」並列共振器と呼ぶのは、フィルタ回路の基本要素の並列共振器であって、フィルタ回路の出力部ないし入力部と直接的に接続されているものをいう。
【００２８】
次に、実施例と添付の模式的な図面を参照しながらフィルタ回路について詳しく説明する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】フィルタ回路の基本形態である。
【図２】結合された２つの導体区域の配置である。
【図３ａ】結合された巻線の考えられる配置である。
【図３ｂ】奇数の巻線数を備えるコイル部材である。
【図４】結合された誘導性素子を示す斜視図である。
【図５】複数の基本要素を備えるフィルタ回路の実施形態である。
【図６】デュプレクサ回路におけるはしご型フィルタ回路の模式的な接続である。
【図７】計算、測定された行列要素｜Ｓ１２｜および｜Ｓ１３｜の周波数推移である。
【図８】行列要素｜Ｓ１３｜の周波数依存的な推移である（計算と測定）。
【図９】結合された誘導性素子の異なる構成の異なる絶縁曲線である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
図１は、電磁結合された誘導性素子を備えるフィルタ回路を模式的に図示している。はしご型に類似するフィルタ回路ＬＦは、第１の直列共振器ＳＲ１と第２の直列共振器ＳＲ３とが直列に接続された信号経路ＳＰを含んでいる。直列共振器ＳＲ１とともに、並列共振器ＰＲ１が第１の基本要素を形成する。並列共振器ＰＲ１は、誘導性素子ＣＩＥ１を介して、アースＧＮＤと接続されている。第２の直列共振器ＳＲ２と第２の並列共振器ＰＲ２は、はしご型に類似するフィルタ回路の第２の基本要素を形成する。並列共振器ＰＲ２は、同じく誘導性素子ＣＩＥ２を介して、アースＧＮＤと接続されている。第１の並列共振器ＰＲ１ないし第２の並列共振器ＰＲ２をアースと接続する誘導性素子ＣＩＥ１およびＣＩＥ２は、各素子の間の２つの垂直方向の線として記号で図示しているように、互いに電磁的に結合されている。
【００３１】
図２は、電磁結合された２つの導体区域ＣＳ１およびＣＳ２を図示している。これらは１つの平面に配置されており、区域的に平行に延びている。電磁結合の程度は、特に、平行な導体区域の長さと間隔によって規定される。
【００３２】
図３ａは、別の実施形態の電磁結合された２つの導体区域ＣＳ１およびＣＳ２の立体的な配置を図示している。両方の誘導性素子の結合された導体区域は、実質的に、直線状に案内される導体区域で構成されている。各セグメントの巻回数は１よりも若干少ない。このように、両方の導体区域はコイルに類似する結合部材をなしており、互いに平行に配置された異なる２つの平面Ｌ１，Ｌ２にそれぞれ配置されている。斜線を引いた面ＯＬは、巻回部材の間隔とともに電磁結合についての基準となる、結合された巻回の断面の重なり合い面を示している。それぞれの導体区域ＣＳ１およびＣＳ２は、結合に寄与することができる、別の平面に配置された別のコイルの巻回を互いに独自に構成することができる。
【００３３】
図３ｂは、構造化された金属被覆で構成される、約０．７５の巻回数をもつ誘導性素子を図示している。金属被覆の幅ｃはおよそ５０から２００μｍの間であり、好ましくは１００μｍである。本例では、アスペクト比すなわち３／４巻回の幅と長さの比率ａ／ｂは実質的に１である。ａとｂはいずれも３００から４００μｍの間であり、好ましくは両方とも約３５０μｍである。
【００３４】
図４は、誘導性素子ＣＩＥ１，ＣＩＥ２を形成する金属構造の考えられる形状を図示している。水平方向を向く構造は、たとえば多層基板の金属被覆として施工されていてよい。垂直方向を向く構造は、１つまたは複数の平面を通るスルーホールコンタクトを含むことができる。誘導性素子ＣＩＥ１は実質的に０．７５の巻回数を有しており、それに対して第２の誘導性素子ＣＩＥ２は約２の巻回数を有している。これらの巻回のうち一方は第１の誘導性素子ＣＩＥ１の４分の３巻回の上方に配置されており、他方の巻回は第１の誘導性素子の巻回の下方に配置されている。
【００３５】
図５は、はしご型回路の４つの基本要素が直列に接続された、はしご型に類似するフィルタ回路ＬＦの実施形態を図示している。第１の直列共振器ＳＲ１と第２の直列共振器ＳＲ２の間には、別の２つの直列共振器ＳＲが信号経路に接続されている。これら別の直列共振器に付属する並列共振器ＰＲは、信号経路の相応の区域を誘導性素子ＩＥを介してアースと接続している。第１の並列共振器ＰＲ１をアースと接続する第１の誘導性素子ＣＩＥ１、ならびに第２の並列共振器ＰＲ２をアースと接続する第２の誘導性素子ＣＩＥ２は、相互に電磁的に結合されている。第１および第２の並列共振器はそれぞれ外側の並列共振器である。
【００３６】
図６は、移動通信機器の帯域通過フィルタＢＰＦ１としての、はしご型に類似するフィルタ回路ＬＦの考えられる接続を図示している。はしご型に類似するフィルタ回路ＬＦは、信号経路ＳＰに接続されている。さらに信号経路ＳＰは、アンテナＡｎおよびアンテナをアースと接続する誘導性素子ＩＥと接続されている。さらに信号経路は、たとえば送信信号フィルタであってよい別の帯域通過フィルタＢＰＦ２と接続されている。その場合、第１の帯域通過フィルタＢＰＦ１は、受信信号経路に接続された受信フィルタであるのが好ましい。行列要素｜Ｓ１２｜は、アンテナから受信経路Ｒｘへの受信信号の周波数依存的な通過性を表しており、それに対して行列要素｜Ｓ２３｜は、送信経路Ｔｘからアンテナへの高周波信号の周波数依存的な通過性を表している。行列要素｜Ｓ１３｜は、受信信号経路と送信信号経路の間の絶縁性を表している。
【００３７】
図７は、本発明によるデュプレクサ回路の行列要素｜Ｓ１２｜および｜Ｓ２３｜の周波数依存的な推移を計算（符号「ｓｉｍ」を付す）について、および実験で計測された曲線（符号「ｅｘｐ」を付す）の形態で、それぞれ図示している。これらの行列要素は、送信周波数領域Ｔｘ周辺の周波数領域および受信周波数領域Ｒｘで示されている。楕円は、送信信号が全送信出力で受信フィルタ入力部に印加され、受信フィルタを通過してはならないので特別な注意を要する送信周波数領域の周波数領域を表している。
【００３８】
図８は、行列曲線｜Ｓ１３｜の計算された推移（「ｓｉｍ」）と測定された推移（「ｅｘｐ」）を図示している。クリティカルな（送信）周波数領域に見られるように、電磁結合された誘導性素子を備える実施例を示す測定された曲線は、誘導性素子の結合が考慮されていない計算された参照曲線に比べて、明らかに改善されている。特に極位置の減衰が−６０ｄＢから−８０ｄＢへと改善されている。
【００３９】
図９は、本発明によるフィルタ回路を備えるデュプレクサの絶縁曲線の推移における、周波数位置の依存性および極位置Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３，Ｐ４の減衰の依存性を図示している。結合されたインダクタンスの異なる幾何学形態に原因を帰することができる、異なる曲線が示されている。これを見ると明らかにわかるとおり、それぞれの誘導性素子の間でもともと発生する寄生結合は、絶縁性を改善するためには適していない。すなわち、絶縁性を実際に改善するためには革新的な構成が必要である。
【００４０】
フィルタ回路は上述した実施例のうちの１つに限定されるものではない。たとえばさらに別の共振器、リアクタンス素子、またはこれらの任意の組み合わせを信号経路または上述した並列経路もしくは追加の並列経路に含んでいる変形例も、同様に本発明に基づく実施例となる。
【符号の説明】
【００４１】
ＬＦ  はしご型に類似するフィルタ回路
ＳＲ１  第１の直列共振器
ＳＲ２  第２の直列共振器
ＳＰ  信号経路
ＰＲ１  第１の並列共振器
ＰＲ２  第２の並列共振器
ＣＩＥ１  第１の誘導性素子
ＣＩＥ２  第２の誘導性素子
ＧＮＤ  アース
ＣＳ１，ＣＳ２  第１、第２の結合された導体区域
Ａ，Ｂ，Ｃ  誘導性素子の長さ、幅、導体区域の厚み
ＩＥ  誘導性素子
ＡＮ  アンテナ
ＢＰＦ１  第１の帯域通過フィルタ
ＢＰＦ２  第２の帯域通過フィルタ
Ｓ１２，Ｓ２３，Ｓ３１  散乱行列Ｓの行列要素
ＴＸ  送信周波数領域
ＲＸ  受信周波数領域
ＥＸＰ  Ｓ行列要素の測定された推移
ＳＩＭ  Ｓ行列要素の計算された推移
Ｐ１，２，３，４  結合された誘導性素子の第１、第２、第３、第４の構成の極位置
Ｌ１，Ｌ２  誘導性素子が配置されている平面
ＯＬ  第２の誘導性素子の重なり合い面
【図１】
0005490895.tif 000002
【図２】
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【図３ａ】
0005490895.tif 000004
【図３ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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