(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持部材と、支持部材に設置され且つ表面に第一電極が設置される第一基板及び支持部材に設置され且つ表面に第二電極が設置される第二基板と、第一電極に設置され且つ第一電極及び第二電極にそれぞれ接続される第一発光ダイオードチップ及び第二電極に設置され且つ第一電極及び第二電極にそれぞれ接続される第二発光ダイオードチップと、第一電極及び第二電極の表面に設置され且つ第一発光ダイオードチップ及び第二発光ダイオードチップを完全に覆う封止体と、を備える発光ダイオードパッケージにおいて、支持部材は、底面、第一側面及び第二側面を備え、第一基板及び第二基板は、第一側面及び第二側面にそれぞれ設置され、第一側面と底面との間には第一夾角が形成され、第二側面と底面との間には第二夾角が形成され、第一夾角及び第二夾角は０度より大きく９０度より小さい範囲にあることを特徴とする発光ダイオードパッケージ。
【請求項２】
互いに離間する第一部分及び第二部分を備える保持基材を提供するステップと、
基板を保持基材の第一部分及び第二部分に設置するステップと、
基板の保持基材から離れた上表面に金属層を形成するステップと、
基板及び金属層を切断し、基板を第一基板及び第二基板に分割し、金属層を第一基板に設置される第一電極及び第二基板に設置される第二電極に分割するステップと、
第一発光ダイオードチップ及び第二発光ダイオードチップを第一電極及び第二電極にそれぞれ設置し且つ第一発光ダイオードチップ及び第二発光ダイオードチップを第一電極及び第二電極にそれぞれ接続するステップと、
保持基材の第一部分及び第二部分を第一基板及び第二基板からそれぞれ除去するステップと、
底面、第一側面及び第二側面を備える支持部材を提供し、第一側面と底面との間には第一夾角が形成され、第二側面と底面との間には第二夾角が形成され、第一夾角及び第二夾角が０度より大きく９０度より小さい範囲にあるステップと、
第一基板及び第二基板を支持部材の第一側面及び第二側面にそれぞれ固定するステップと、
第一電極及び第二電極の表面に第一発光ダイオードチップ及び第二発光ダイオードチップを完全に覆うように封止体を形成するステップと、
を備えることを特徴とする発光ダイオードパッケージの製造方法。
【請求項３】
保持基材の第一部分と第二部分との間には溝が形成され、基板及び金属層を切断する過程において、第一部分と第二部分との間の溝に沿って切断することを特徴とする請求項２に記載の発光ダイオードパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオードパッケージ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ、ＬＥＤ）は、電流を特定の波長の光に転換できる半導体素子からできており、高輝度、低電圧、低消費電力、長寿命である等の利点を有することから、新しいタイプの光源として、現在広く利用されている。
【０００３】
発光ダイオードが直下型バックライトモジュールの光源として使用される場合、発光ダイオードの数量を減らすために、発光ダイオードは、広い光出射範囲を持っている必要がある。従って、発光ダイオードの光出射範囲を増加させるために、一般的に、発光ダイオードの光出射面にレンズを設置する必要があるが、この場合は発光ダイオードパッケージのコスト及び厚さを増加させる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記課題を解決するために、本発明は、照射範囲が広く且つ製造が簡単である発光ダイオードパッケージ及びその製造方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る発光ダイオードパッケージは、支持部材と、支持部材に設置され且つ表面に第一電極が設置される第一基板及び支持部材に設置され且つ表面に第二電極が設置される第二基板と、第一電極に設置され且つ第一電極及び第二電極にそれぞれ接続される第一発光ダイオードチップ及び第二電極に設置され且つ第一電極及び第二電極にそれぞれ接続される第二発光ダイオードチップと、第一電極及び第二電極の表面に設置され且つ第一発光ダイオードチップ及び第二発光ダイオードチップを完全に覆う封止体と、を備え、支持部材は、底面、第一側面及び第二側面を備え、第一基板及び第二基板は第一側面及び第二側面にそれぞれ設置され、第一側面と底面との間には第一夾角が形成され、第二側面と底面との間には第二夾角が形成され、第一夾角及び第二夾角は０〜９０度の範囲にある。
【０００６】
本発明に係る発光ダイオードパッケージの製造方法は、互いに離間する第一部分及び第二部分を備える金型を提供するステップと、基板を金型の第一部分及び第二部分に設置するステップと、基板の金型から離れた上表面に金属層を形成するステップと、基板及び金属層を切断し、基板を第一基板及び第二基板に分割し、金属層を第一基板に設置される第一電極及び第二基板に設置される第二電極に分割するステップと、第一発光ダイオードチップ及び第二発光ダイオードチップを第一電極及び第二電極にそれぞれ設置し且つ第一発光ダイオードチップ及び第二発光ダイオードチップを第一電極及び第二電極にそれぞれ接続するステップと、金型の第一部分及び第二部分を第一基板及び第二基板からそれぞれ除去するステップと、底面、第一側面及び第二側面を備える支持部材を提供し、第一側面と底面との間には第一夾角が形成され、第二側面と底面との間には第二夾角が形成され、第一夾角及び第二夾角が０〜９０度の範囲にあるステップと、第一基板及び第二基板を支持部材の第一側面及び第二側面にそれぞれ固定するステップと、第一電極及び第二電極の表面に第一発光ダイオードチップ及び第二発光ダイオードチップを完全に覆うように封止体を形成するステップと、を備える。
【発明の効果】
【０００７】
従来の技術と比べ、本発明に係る発光ダイオードパッケージにおいて、支持部材の第一側面及び第二側面が底面と０〜９０度の範囲の夾角をそれぞれ形成するので、第一発光ダイオードチップが設置される第一基板及び第二発光ダイオードチップが設置される第二基板を支持部材の第一側面及び第二側面にそれぞれ設置すると、第一発光ダイオードチップと第二発光ダイオードチップとの光出射方向は、発光ダイオードパッケージの両側へ偏向される。これにより、広い光出射範囲を形成することができるため、レンズを設置する必要がなく、発光ダイオードパッケージのコスト及び厚さを減少させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の実施形態に係る発光ダイオードパッケージの断面図である。
【図２】図１に示した発光ダイオードパッケージを製造する過程における各々のステップを示す図である。
【図３】図１に示した発光ダイオードパッケージを製造する過程における各々のステップを示す図である。
【図４】図１に示した発光ダイオードパッケージを製造する過程における各々のステップを示す図である。
【図５】図１に示した発光ダイオードパッケージを製造する過程における各々のステップを示す図である。
【図６】図１に示した発光ダイオードパッケージを製造する過程における各々のステップを示す図である。
【図７】図１に示した発光ダイオードパッケージを製造する過程における各々のステップを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【００１０】
図１を参照すると、本発明の実施形態に係る発光ダイオードパッケージ１００は、支持部材１０と、該支持部材１０に設置される第一基板２１及び第二基板２２と、第一基板２１及び第二基板２２にそれぞれ設置される第一発光ダイオードチップ３１及び第二発光ダイオードチップ３２と、第一発光ダイオードチップ３１及び第二発光ダイオードチップ３２を覆う封止体４０と、を備える。
【００１１】
支持部材１０の断面は三角形を呈し、底面１１、第一側面１２及び第二側面１３を備える。第一側面１２と底面１１との間には第一夾角θ１を有し、第二側面１３と底面１１との間には第二夾角θ２を有する。第一夾角θ１及び第二夾角θ２は０〜９０度の範囲にある。本実施形態において、支持部材１０は、シリコーン、炭化ケイ素或いは酸化亜鉛などの材料からなる。支持部材１０の断面は二等辺三角形である。即ち、第一夾角θ１と第二夾角θ２とは等しい。他の実施形態において、第一夾角θ１と第二夾角θ２とは、異なっても良いが、好ましくは、第一夾角θ１及び第二夾角θ２が３０〜６０度の範囲にある。
【００１２】
第一基板２１は支持部材１０の第一側面１２に設置され、第二基板２２は支持部材１０の第二側面１３に設置される。第一基板２１の支持部材１０から離れた上表面には、第一電極２１１が設置され、該第一電極２１１は、第一基板２１の上表面から第一基板２１の支持部材１０の底面１１に近い側面まで延伸する。第二基板２２の支持部材１０から離れた上表面には、第二電極２２１が設置され、該第二電極２２１は、第二基板２２の上表面から第二基板２２の支持部材１０の底面１１に近い側面まで延伸する。本実施形態において、第一基板２１及び第二基板２２は、シリコーン、炭化ケイ素或いは酸化亜鉛などの材料からなる。また、第一基板２１及び第二基板２２は、接着剤によって第一側面１２及び第二側面１３にそれぞれ接着される。
【００１３】
第一発光ダイオードチップ３１は、第一電極２１１の表面に設置され、且つ、導電性ワイヤを介して第一電極２１１及び第二電極２２１にそれぞれ接続される。同様に、第二発光ダイオードチップ３２は、第二電極２２１の表面に設置され、且つ、導電性ワイヤを介して第一電極２１１及び第二電極２２１にそれぞれ接続される。本実施形態において、第一発光ダイオードチップ３１から出射した光は、第二発光ダイオードチップ３２と同じピークの波長を有する。
【００１４】
封止体４０は、第一電極２１１及び第二電極２２１の表面に設置され且つ第一発光ダイオードチップ３１及び第二発光ダイオードチップ３２を完全に覆って防水及び防塵の役目を果たす。封止体４０は、シリカゲル、エポキシ樹脂、ポリカーボネート或いはガラスからなる。第一発光ダイオードチップ３１及び第二発光ダイオードチップ３２からの光に所望の色変換を行うために、封止体４０の内部に蛍光物質を含んでも良い。この際、該蛍光物質は、硫化物、ケイ酸塩、窒化物或いはガーネットからなる。
【００１５】
本発明の発光ダイオードパッケージ１００において、支持部材１０の第一側面１２及び第二側面１３は、底面１１と０〜９０度の範囲の夾角をそれぞれ形成するので、第一発光ダイオードチップ３１が設置される第一基板２１及び第二発光ダイオードチップ３２が設置される第二基板２２を、支持部材１０の第一側面１２及び第二側面１３にそれぞれ設置する場合、第一発光ダイオードチップ３１と第二発光ダイオードチップ３２の光出射方向は、発光ダイオードパッケージ１００の両側へ偏向され、広い光出射範囲を形成する。従って、発光ダイオードパッケージ１００は、相対的に広い照射範囲を持つことになる。
【００１６】
本発明の実施形態に係る発光ダイオードパッケージ１００の製造方法は、下記のステップを備える。
【００１７】
図２を参照すると、金型５０を提供し、該金型５０は、互いに離間する第一部分５１及び第二部分５２を備える。第一部分５１と第二部分５２との間には、溝５３が形成される。次いで、基板２０を金型５０の第一部分５１及び第二部分５２に設置する。
【００１８】
図３を参照すると、基板２０の金型５０から離れた上表面に金属層６０を形成する。該金属層６０は、アルミニウム、銀、銅、ニッケル、パラジウム或いは金からなる。本実施形態において、該金属層６０は、真空蒸着法やスパッタリング法によって基板２０の上表面に形成される。該金属層６０は、基板２０の上表面から基板の２つの側面まで延伸される。
【００１９】
図４を参照すると、基板２０及び金属層６０を切断し、基板２０を第一基板２１及び第二基板２２にそれぞれ分割し、金属層６０を第一電極２１１及び第二電極２２１にそれぞれ分割する。これにより、第一基板２１は金型５０の第一部分５１に設置され、第二基板２２は金型５０の第二部分５２に設置される。第一電極２１１及び第二電極２２１は、第一基板２１及び第二基板２２にそれぞれ設置される。本実施形態において、基板２０及び金属層６０を切断する過程において、第一部分５１と第二部分５２との間の溝５３に沿って切断する。切断方法は、機械的切断やレーザー切断を採用しても良い。
【００２０】
図５を参照すると、第一発光ダイオードチップ３１及び第二発光ダイオードチップ３２を、第一電極２１１及び第二電極２２１にそれぞれ設置する。第一発光ダイオードチップ３１及び第二発光ダイオードチップ３２は、導電性ワイヤを介して第一電極２１１及び第二電極２２１にそれぞれ接続される。
【００２１】
図６を参照すると、金型５０の第一部分５１及び第二部分５２を第一基板２１及び第二基板２２からそれぞれ除去した後支持部材１０を提供する。該支持部材１０は、底面１１、第一側面１２及び第二側面１３を備える。第一側面１２と底面１１との間には第一夾角θ１が形成され、第二側面１３と底面１１との間には第二夾角θ２が形成される。第一夾角θ１及び第二夾角θ２は０〜９０度の範囲にある。
【００２２】
図７を参照すると、第一基板２１及び第二基板２２を支持部材１０の第一側面１２及び第二側面１３にそれぞれ固定する。本実施形態において、第一基板２１及び第二基板２２は、接着剤によって第一側面１２及び第二側面１３にそれぞれ接着される。
【００２３】
第一電極２１１及び第二電極２２１の表面に封止体４０を形成する。該封止体４０は、第一発光ダイオードチップ３１及び第二発光ダイオードチップ３２を完全に覆う。これにより、図１に示す発光ダイオードパッケージ１００を形成することができる。封止体４０は、シリカゲル、エポキシ樹脂、ポリカーボネート或いはガラスからなり、防水及び防塵の役目を果たす。また、第一発光ダイオードチップ３１及び第二発光ダイオードチップ３２からの光に所望の色変換を行うために、封止体４０の内部に蛍光物質を含んでも良い。この際、該蛍光物質は、硫化物、ケイ酸塩、窒化物或いはガーネットからなる。
【符号の説明】
【００２４】
１００  発光ダイオードパッケージ
１０  支持部材
１１  底面
１２  第一側面
１３  第二側面
２０  基板
２１  第一基板
２１１  第一電極
２２  第二基板
２２１  第二電極
３１  第一発光ダイオードチップ
３２  第二発光ダイオードチップ
４０  封止体
５０  金型
５１  第一部分
５２  第二部分
５３  溝
６０  金属層
【図１】
0005509304.tif 000002
【図２】
0005509304.tif 000003
【図３】
0005509304.tif 000004
【図４】
0005509304.tif 000005
【図５】
0005509304.tif 000006
【図６】
0005509304.tif 000007
【図７】
0005509304.tif 000008