(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板において、
前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが形成される複数のチップ部と、各チップ部を囲む外枠部と、に区画されるワーク基板と、
前記ワーク基板の一面上の各チップ部に設けられたタッチパネルセンサ部と、
前記ワーク基板の他面上の各チップ部に設けられ、複数の着色層を有するカラーフィルタ部と、
前記ワーク基板の一面上の外枠部に設けられ、導電性を有する外枠除電パターンと、を備え、
各タッチパネルセンサ部は、所定パターンで設けられた複数の電極パターンと、各々が各電極パターンに対応する複数の端子部と、各々が各電極パターンと各端子部との間を電気的に接続する複数の導電パターンと、を有し、
前記ワーク基板の一面上に、各タッチパネルセンサ部を部分的に覆うとともに、前記外枠除電パターンに接続された保護層がさらに設けられており、
前記保護層は、前記ワーク基板の一面上の各チップ部内に配置され、各タッチパネルセンサ部の各電極パターンおよび各導電パターンを覆う本体部と、前記本体部から前記外枠部に向かって突出して前記外枠除電パターンに至る連結部と、を含む
ことを特徴とする多面付けワーク基板。
【請求項２】
前記外枠除電パターンが、前記タッチパネルセンサ部の前記電極パターンまたは前記導電パターンと同一の材料からなる層を含む
ことを特徴とする請求項１に記載の多面付けワーク基板。
【請求項３】
前記外枠除電パターンは、近接する前記チップ部に向かって先細になる先細領域を含み、
前記先細領域の先端部は、前記保護層の前記連結部により覆われている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の多面付けワーク基板。
【請求項４】
前記外枠除電パターンのうち前記保護層の前記連結部により覆われている領域は、上方に突出する上方突出部を含む
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の多面付けワーク基板。
【請求項５】
前記上方突出部上に位置する前記保護層の前記連結部の厚みは、前記保護層の前記本体部の厚み以下となっている
ことを特徴とする請求項４に記載の多面付けワーク基板。
【請求項６】
前記電極パターンは、ｘ方向にｘ接続部を介して接続された複数のｘ電極単位と、ｘ電極単位間に位置し、ｙ方向にｙ接続部を介して接続された複数のｙ電極単位と、を有し、
前記ｘ接続部および前記ｙ接続部は、前記ワーク基板の法線方向から見て重なり合うよう配置されており、
前記ｘ接続部と前記ｙ接続部との間には、絶縁層が介在されており、
前記外枠除電パターンは、前記ｘ接続部と同一の材料からなる層および前記ｙ接続部と同一の材料からなる層を積層することにより形成されていることを特徴とする請求項４または５に記載の多面付けワーク基板。
【請求項７】
前記外枠除電パターンの前記上方突出部は、前記絶縁層と同一の材料からなる層をさらに含むことを特徴とする請求項６に記載の多面付けワーク基板。
【請求項８】
一のチップ部内の保護層の本体部から前記外枠部に向かって突出する連結部が、一のチップ部に隣接する他のチップ部内の保護層の本体部から前記外枠部に向かって突出する連結部に接続されている
ことを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載の多面付けワーク基板。
【請求項９】
チップ部と外枠部との間の境界線に沿って切断パターンが設けられており、
前記切断パターンは、前記導電パターンと同一の材料から形成されている
ことを特徴とする請求項１乃至８のいずれかに記載の多面付けワーク基板。
【請求項１０】
前記保護層上に、前記ワーク基板の法線方向から見て前記外枠除電パターンに少なくとも部分的に重なる帯電防止膜が設けられており、
前記帯電防止膜の表面抵抗は、前記保護層の表面抵抗よりも小さく、かつ前記電極パターンの表面抵抗および前記導電パターンの表面抵抗よりも大きくなっていることを特徴とする請求項１乃至９のいずれかに記載の多面付けワーク基板。
【請求項１１】
複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが複数割り付けられた多面付けワーク基板の製造方法において、
ワーク基板は一面および他面を有し、多面付けワーク基板の一面および他面は、前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが形成される複数のチップ部と、各チップ部を囲む外枠部と、に区画され、
各カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサは、ワーク基板の一面上の各チップ部に設けられるタッチパネルセンサ部と、ワーク基板の他面上の各チップ部に設けられ、複数の着色層を有するカラーフィルタ部と、を有し、
各タッチパネルセンサ部は、所定パターンで設けられた複数の電極パターンと、各々が各電極パターンに対応する複数の端子部と、各々が各電極パターンと各端子部との間を電気的に接続する複数の導電パターンと、を有し、
多面付けワーク基板の製造方法は、
ワーク基板を準備する工程と、
ワーク基板の一面上の各チップ部に前記タッチパネルセンサ部を形成する工程と、
ワーク基板の一面上の外枠部に導電性を有する外枠除電パターンを設ける工程と、
前記ワーク基板の一面上に、各タッチパネルセンサ部を部分的に覆うとともに前記外枠除電パターンに接続された保護層を設ける工程と、
ワーク基板の他面上の各チップ部に前記カラーフィルタ部を形成する工程と、を備え、
前記保護層は、前記ワーク基板の一面上の各チップ部内に配置され、各タッチパネルセンサ部の各電極パターンおよび各導電パターンを覆う本体部と、前記本体部から突出して前記外枠除電パターンに至る連結部と、を含む
ことを特徴とする多面付けワーク基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板に関する。また本発明は、多面付けワーク基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネル機能を実現するためのタッチパネルセンサとして、静電容量式のタッチパネルセンサが知られている。容量結合式タッチパネルセンサにおいては、人間の指などの外部導体がタッチパネルセンサに接触（接近）するときに発生する静電容量の変化を利用して、タッチパネルセンサ上における人間の指などの外部導体の位置を検出する。静電容量式タッチパネルセンサには表面型と投影型とがあるが、マルチタッチの認識（多点認識）への対応に適していることから、投影型が注目を浴びている。
【０００３】
このようなタッチパネルセンサの形態として、基板と、基板の一面上に設けられたタッチパネルセンサ部と、基板の他面上に設けられたカラーフィルタ部と、を備えたカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが提案されている（特許文献１）。
【０００４】
ところで、タッチパネルセンサ部およびカラーフィルタ部を製造する工程は、一般に、はじめに基板上に塗工液を塗布し、次に基板上の塗工液を乾燥させて層を形成し、その後、層をフォトリソグラフィーなどの方法を用いて加工する工程を含んでいる。ここで、基板上に塗工液を塗布する工程においては、例えば、支持台上に固定された基板に対して塗工液が塗布される。また、基板上の塗工液を乾燥させる工程においては、例えば、ホットプレートを用いた加熱により塗工液が乾燥される。また、フォトリソグラフィー工程として現像工程やエッチング法が行われた場合、現像・水洗後、またはエッチング・水洗後に、加工された層に残る洗浄液がエアーナイフにより除去される。
【０００５】
基板上にタッチパネルセンサおよびカラーフィルタを製造する際、様々な原因により静電気が発生し得ることが知られている。静電気が発生する原因としては、例えば、支持台またはホットプレートから基板を剥離させる際の剥離帯電や、エアーナイフを用いた液切りの際の摩擦帯電などが挙げられる。このような静電気が放電すると、基板上に形成された層が損傷を受けるおそれがある。
【０００６】
静電気に起因して層が損傷することを防ぐため、特許文献２において、カラーフィルタのブラックマトリクス層の体積抵抗率を所定値以下にし、これによって、静電気の発生を低減することが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２０１０−１６０７４５号公報
【特許文献２】特開２００１−１４７３１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造工程においては、一般に、はじめにワーク基板の一面上に複数のタッチパネルセンサ部が形成され、次にワーク基板の他面上に複数のカラーフィルタ部が形成される。一般に、カラーフィルタ部の形成工程においては、ワーク基板の一面側を下方に向けた状態でワーク基板が搬送される。このため、ワーク基板の搬送の際、ワーク基板の一面上に形成されているタッチパネルセンサ部に静電気が発生することが考えられる。このため、ワーク基板の一面側に、静電気の発生を抑制するための何らかの機構を設ける必要がある。
【０００９】
また、ワーク基板の搬送の際にタッチパネルセンサ部に静電気が発生することだけでなく、タッチパネルセンサ部を形成する際にタッチパネルセンサ部の所定の構成要素内に誘電分極が生じ、これによって静電気が発生することも考えられる。例えば、タッチパネルセンサ部の形成工程が、所定の構成要素に対する光硬化工程を含む場合、分子が光によって励起されることに起因して、所定の構成要素の表面と内部で分極が起こることが考えられる。この場合、誘電分極による電荷が放電することにより、タッチパネルセンサ部が損傷することが考えられる。
【００１０】
本発明は、このような課題を効果的に解決し得るワーク基板およびワーク基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板において、前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが形成される複数のチップ部と、各チップ部を囲む外枠部と、に区画されるワーク基板と、前記ワーク基板の一面上の各チップ部に設けられたタッチパネルセンサ部と、前記ワーク基板の他面上の各チップ部に設けられ、複数の着色層を有するカラーフィルタ部と、前記ワーク基板の一面上の外枠部に設けられ、導電性を有する外枠除電パターンと、を備え、各タッチパネルセンサ部は、所定パターンで設けられた複数の電極パターンと、各々が各電極パターンに対応する複数の端子部と、各々が各電極パターンと各端子部との間を電気的に接続する複数の導電パターンと、を有し、前記ワーク基板の一面上に、各タッチパネルセンサ部を部分的に覆うとともに、前記外枠除電パターンに接続された保護層がさらに設けられており、前記保護層は、前記ワーク基板の一面上の各チップ部内に配置され、各タッチパネルセンサ部の各電極パターンおよび各導電パターンを覆う本体部と、前記本体部から前記外枠部に向かって突出して前記外枠除電パターンに至る連結部と、を含むことを特徴とする多面付けワーク基板である。
【００１２】
本発明による多面付けワーク基板において、前記外枠除電パターンが、前記タッチパネルセンサ部の前記電極パターンまたは前記導電パターンと同一の材料からなる層を含んでいてもよい。
【００１３】
本発明による多面付けワーク基板において、前記外枠除電パターンは、近接する前記チップ部に向かって先細になる先細領域を含み、前記先細領域の先端部は、前記保護層の前記連結部により覆われていてもよい。
【００１４】
本発明による多面付けワーク基板において、前記外枠除電パターンのうち前記保護層の前記連結部により覆われている領域は、上方に突出する上方突出部を含んでいてもよい。
【００１５】
本発明による多面付けワーク基板において、好ましくは、前記上方突出部上に位置する前記保護層の前記連結部の厚みは、前記保護層の前記本体部の厚み以下となっている。
【００１６】
本発明による多面付けワーク基板において、前記電極パターンは、ｘ方向にｘ接続部を介して接続された複数のｘ電極単位と、ｘ電極単位間に位置し、ｙ方向にｙ接続部を介して接続された複数のｙ電極単位と、を有し、前記ｘ接続部および前記ｙ接続部は、前記ワーク基板の法線方向から見て重なり合うよう配置されており、前記ｘ接続部と前記ｙ接続部との間には、絶縁層が介在されていてもよい。この場合、好ましくは、前記外枠除電パターンは、前記ｘ接続部と同一の材料からなる層および前記ｙ接続部と同一の材料からなる層を積層することにより形成されている。
【００１７】
本発明による多面付けワーク基板において、前記外枠除電パターンの前記上方突出部は、前記絶縁層と同一の材料からなる層をさらに含んでいてもよい。
【００１８】
本発明による多面付けワーク基板において、一のチップ部内の保護層の本体部から前記外枠部に向かって突出する連結部が、一のチップ部に隣接する他のチップ部内の保護層の本体部から前記外枠部に向かって突出する連結部に接続されていてもよい。
【００１９】
本発明による多面付けワーク基板において、チップ部と外枠部との間の境界線に沿って切断パターンが設けられていてもよい。この場合、前記切断パターンは、前記導電パターンと同一の材料から形成されていてもよい。
【００２０】
本発明による多面付けワーク基板において、前記保護層上に、前記ワーク基板の法線方向から見て前記外枠除電パターンに少なくとも部分的に重なる帯電防止膜が設けられていてもよい。この場合、好ましくは、前記帯電防止膜の表面抵抗は、前記保護層の表面抵抗よりも小さく、かつ前記電極パターンの表面抵抗および前記導電パターンの表面抵抗よりも大きくなっている。
【００２１】
本発明は、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが複数割り付けられた多面付けワーク基板の製造方法において、ワーク基板は一面および他面を有し、多面付けワーク基板の一面および他面は、前記カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが形成される複数のチップ部と、各チップ部を囲む外枠部と、に区画され、各カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサは、ワーク基板の一面上の各チップ部に設けられるタッチパネルセンサ部と、ワーク基板の他面上の各チップ部に設けられ、複数の着色層を有するカラーフィルタ部と、を有し、各タッチパネルセンサ部は、所定パターンで設けられた複数の電極パターンと、各々が各電極パターンに対応する複数の端子部と、各々が各電極パターンと各端子部との間を電気的に接続する複数の導電パターンと、を有し、多面付けワーク基板の製造方法は、ワーク基板を準備する工程と、ワーク基板の一面上の各チップ部に前記タッチパネルセンサ部を形成する工程と、ワーク基板の一面上の外枠部に導電性を有する外枠除電パターンを設ける工程と、前記ワーク基板の一面上に、各タッチパネルセンサ部を部分的に覆うとともに前記外枠除電パターンに接続された保護層を設ける工程と、ワーク基板の他面上の各チップ部に前記カラーフィルタ部を形成する工程と、を備え、前記保護層は、前記ワーク基板の一面上の各チップ部内に配置され、各タッチパネルセンサ部の各電極パターンおよび各導電パターンを覆う本体部と、前記本体部から突出して前記外枠除電パターンに至る連結部と、を含むことを特徴とする多面付けワーク基板の製造方法である。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板において、ワーク基板の一面上の各チップ部にはタッチパネルセンサ部が設けられており、ワーク基板の他面上の各チップ部には複数の着色層を有するカラーフィルタ部が設けられている。また、ワーク基板の一面上の外枠部には導電性を有する外枠除電パターンが設けられている。さらに、ワーク基板の一面上には、各タッチパネルセンサ部を部分的に覆うとともに、外枠除電パターンに接続された保護層が設けられている。この保護層は、ワーク基板の一面上の各チップ部内に配置され、各タッチパネルセンサ部の各電極パターンおよび各導電パターンを覆う本体部と、本体部から外枠部に向かって突出して外枠除電パターンに至る連結部と、を含んでいる。このため、静電気により保護層が帯電した場合であっても、保護層の電荷を外枠除電パターンに逃がすことができる。これによって、保護層の帯電量が大きくなるのを抑制することができる。このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができ、これによって、タッチパネルセンサ部の電極パターン、端子部および導電パターンが損傷するのを防ぐことができる。また、仮に放電が生じるとしても、外枠除電パターンを設けることにより、放電の発生箇所を、タッチパネルセンサ部ではなく外枠除電パターンにすることができる。これによって、タッチパネルセンサ部が損傷するのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】図１は、本実施の第１の実施の形態におけるカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサを示す平面図。
【図２Ａ】図２Ａは、図１のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサをIIＡ−IIＡ方向から見た縦断面図。
【図２Ｂ】図２Ｂは、図１のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサをIIＢ−IIＢ方向から見た縦断面図。
【図３】図３（ａ）は、本発明の第１の実施の形態における表示装置を示す縦断面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）の表示装置のカラーフィルタ部を矢印IIIｂ−IIIｂから見た図、図３（ｃ）は、図３（ａ）の表示装置の表示基板を矢印IIIｃ−IIIｃから見た図。
【図４Ａ】図４Ａは、透明電極材料を用いてワーク基板上にｘ電極単位、ｙ電極単位およびｘ接続部を形成する工程を示す平面図。
【図４Ｂ】図４Ｂは、図４Ａのワーク基板のチップ部を拡大して示す図。
【図４Ｃ】図４Ｃは、図４Ｂのワーク基板をIVＣ−IVＣ方向から見た縦断面図。
【図５Ａ】図５Ａは、ワーク基板上に絶縁層を形成する工程を示す平面図。
【図５Ｂ】図５Ｂは、図５Ａのワーク基板をＶＢ−ＶＢ方向から見た縦断面図。
【図６Ａ】図６Ａは、導電性材料を用いてワーク基板上に導電パターン，端子部およびｙ接続部を形成する工程を示す平面図。
【図６Ｂ】図６Ｂは、図６Ａのワーク基板のチップ部を拡大して示す図。
【図６Ｃ】図６Ｃは、図６Ｂのワーク基板をVIＣ−VIＣ方向から見た縦断面図。
【図７Ａ】図７Ａは、ワーク基板上に保護層を形成する工程を示す平面図。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図７Ａのワーク基板のチップ部を拡大して示す図。
【図７Ｃ】図７Ｃは、図７Ｂのワーク基板をVIIＣ−VIIＣ方向から見た縦断面図。
【図８】図８は、カラーフィルタ部を形成する方法を示す図。
【図９】図９（ａ）（ｂ）は、ワーク基板が支持台から剥離される様子を示す図。
【図１０】図１０は、比較の形態におけるワーク基板を示す平面図。
【図１１】図１１は、本発明の第１の実施の形態において、外枠除電パターンの変形例を示す平面図。
【図１２】図１２は、本発明の第１の実施の形態において、保護層の変形例を示す平面図。
【図１３Ａ】図１３Ａは、本実施の第１の実施の形態において、外枠除電パターンの層構成の変形例を示す図。
【図１３Ｂ】図１３Ｂは、本実施の第１の実施の形態において、外枠除電パターンの層構成のその他の変形例を示す図。
【図１３Ｃ】図１３Ｃは、本実施の第１の実施の形態において、外枠除電パターンの層構成のその他の変形例を示す図。
【図１３Ｄ】図１３Ｄは、本実施の第１の実施の形態において、外枠除電パターンの層構成のその他の変形例を示す図。
【図１３Ｅ】図１３Ｅは、本実施の第１の実施の形態において、タッチパネルセンサ部の層構成の変形例を示す図。
【図１４Ａ】図１４Ａは、本実施の第２の実施の形態におけるワーク基板のチップ部を示す平面図。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、図１４Ａのワーク基板をXIVＢ−XIVＢ方向から見た縦断面図。
【図１５】図１５は、本発明の第３の実施の形態におけるワーク基板のチップ部を示す平面図。
【図１６Ａ】図１６Ａは、タッチパネルセンサ部の電極パターンの変形例を示す平面図。
【図１６Ｂ】図１６Ｂは、図１６Ａのワーク基板をXVIＢ−XVIＢ方向から見た縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図１乃至図９（ａ）（ｂ）を参照して、本発明の第１の実施の形態について説明する。まず図３（ａ）（ｂ）（ｃ）により、本実施の形態におけるタッチパネル機能付き表示装置６０全体について説明する。なお本実施の形態においては、タッチパネル機能付き表示装置６０の例として、タッチパネル機能付き液晶表示装置を示している。しかしながら、これに限定されることはなく、有機ＥＬディスプレイやプラズマディスプレイなど、タッチパネル機能を備えたその他の表示装置の場合においても、本願発明を適用することにより、タッチパネル機能付き液晶表示装置の場合と同様の効果を得ることができる。
【００２５】
表示装置
図３（ａ）に示すように、タッチパネル機能付きの表示装置６０は、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０と、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０に対向するよう設けられたＴＦＴ基板（表示基板）５０と、を備えている。図３（ａ）に示すように、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０は、基板１１と、基板１１の一面１１ａ上に設けられたタッチパネルセンサ部１０と、基板１１の他面１１ｂ上に設けられたカラーフィルタ部３０と、を有している。
【００２６】
図３（ａ）に示すように、カラーフィルタ部３０とＴＦＴ基板５０との間には液晶４０が充填されており、この液晶４０は封止材４１により封止されている。なお図示はしないが、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０のタッチパネルセンサ部１０上には、透光性を有した保護カバーが透明接着剤などを介して設けられていてもよい。保護カバーは、タッチパネルセンサ部１０および表示装置６０を保護するためのものであり、タッチパネル機能付き表示装置６０の入力面（タッチ面、接触面）として機能する。
【００２７】
図３（ｃ）は、図３（ａ）に示す表示装置６０のＴＦＴ基板５０を矢印IIIｃ−IIIｃの方向から見た場合を示す図である。図３（ｃ）に示すように、ＴＦＴ基板５０は、基板５１と、液晶４０に印加される電圧を制御する複数の透明電極部５２と、透明電極部５２に制御電圧を印加する配線部５３とを有している。このうち各透明電極部５２は、各々が表示装置６０の単位画素に対応している。
【００２８】
カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ
次に図１乃至図３（ａ）（ｂ）を参照して、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０について説明する。
【００２９】
基板１１は、図１に示すように、４辺から構成される矩形形状を有している。しかしながら、基板１１の形状が矩形に限られることはなく、基板１１の形状として、多角形や円形などが適宜選択され得る。この基板１１の材料は、ＴＦＴ基板５０の発光を外部に取り出すことができ、かつ水分および酸素を効率的に遮断することができる限り特に限定されるものではない。例えば、光透過性、安定性や耐久性等に優れたガラスやポリマー等を使用することができる。
【００３０】
カラーフィルタ部
次に図３（ａ）（ｂ）を参照して、カラーフィルタ部３０について説明する。図３（ｂ）は、図３（ａ）に示す表示装置６０のカラーフィルタ部３０を矢印IIIｂ−IIIｂの方向から見た場合を示す図である。図３（ｂ）に示すように、カラーフィルタ部３０は、基板１１と、基板１１の他面１１ｂ上に設けられたブラックマトリクス層３１と、基板１１の他面１１ｂ上でブラックマトリクス層３１間に設けられた複数色の着色層３２と、を有している。
【００３１】
ブラックマトリックス層３１としては、遮光性を有する材料からなる層が用いられる。例えば、厚み１０００〜２０００Å程度のクロム等の金属層や、カーボン微粒子や金属酸化物等の遮光性粒子を含有させた樹脂層などが用いられ得る。ブラックマトリックス層３１の厚さは、要求される遮光性などに応じて適宜調整される。
【００３２】
複数色の着色層３２は、ＴＦＴ基板５０および液晶４０を通った光の色を調整するものであり、少なくとも、赤色着色層、青色着色層および緑色着色層を含んでいる。また、その他の色の着色層、例えば黄色着色層が含まれていてもよい。各着色層を形成する材料としては、公知の着色顔料などが適宜用いられる。
【００３３】
なお、ブラックマトリクス層３１および着色層３２と液晶４０の間に保護膜（図示せず）が設けられていてもよい。保護膜の材料としては、珪素、アルミニウム、亜鉛またはスズの酸化物または酸窒化物からなる透明材料、あるいはアクリル樹脂等の有機絶縁膜を挙げることができる。また、ブラックマトリクス層３１及び着色層３２の表面に、画素表示用の共通透明電極（図示せず）が設けられていてもよい。さらに、ブラックマトリクス層３１上に、カラーフィルタ部３０とＴＦＴ基板５０との間の空隙を保持するためのスペーサ（図示せず）が設けられていてもよい。
【００３４】
タッチパネルセンサ部
次に図１乃至図２Ｂを参照して、タッチパネルセンサ部１０について説明する。図１は、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０をタッチパネルセンサ部１０側から見た場合を示す平面図である。図２Ａおよび図２Ｂはそれぞれ、図１のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０をIIＡ−IIＡ方向およびIIＢ−IIＢ方向からそれぞれ見た縦断面図である。
【００３５】
タッチパネルセンサ部１０は、基板１１の一面１１ａ上に所定パターンで設けられた複数の電極パターン１３，１５と、基板１１の一面１１ａ上に設けられた複数の端子部１７と、基板１１の一面１１ａ上に設けられた複数の導電パターン１４，１６と、を有している。このうち複数の端子部１７は、各々が各電極パターン１３，１５に一対一で対応するよう設けられている。また複数の導電パターン１４，１６は、各々が各電極パターン１３，１５と各端子部１７との間を電気的に接続するよう設けられている。
【００３６】
また図１乃至図２Ｂに示すように、基板１１の一面１１ａ上には、タッチパネルセンサ部１０を部分的に覆う保護層２２が設けられている。この保護層２２については後に詳細に説明する。なお図１においては、説明の便宜上、保護層２２が二点鎖線により表されている。
【００３７】
タッチパネルセンサ部１０において、複数の電極パターン１３，１５が設けられている領域は、タッチパネルセンサ部１０が表示装置６０に組み込まれているときに画像が表示される表示領域となっている。一方、複数の導電パターン１４，１６および端子部１７が設けられている領域は、画像が表示されない非表示領域となっている。
【００３８】
（電極パターン）
はじめに電極パターン１３，１５について詳細に説明する。図１に示すように、複数の電極パターン１３，１５は、ｘ方向に延びる複数のｘ電極パターン１３と、ｙ方向に延びる複数のｙ電極パターン１５とからなっている。このうち各ｘ電極パターン１３は、略正方形の形状を有する複数のｘ電極単位１３ａと、隣接するｘ電極単位１３ａ間を接続するｘ接続部１３ｂと、を含んでいる。同様に、各ｙ電極パターン１５は、略正方形の形状を有する複数のｙ電極単位１５ａと、隣接するｙ電極単位１５ａ間を接続するｙ接続部１５ｂと、を含んでいる。
【００３９】
ｘ電極単位１３ａおよびｙ電極単位１５ａの寸法は、タッチパネルセンサ部１０によって検知される指又はペン等に対する必要解像度により決定され、例えば５ｍｍ×５ｍｍとなっている。なお、ｘ電極単位１３ａおよびｙ電極単位１５ａの形状が正方形に限られることはなく、多角形や円形など様々な形状が適宜選択され得る。またｘ接続部１３ｂおよびｙ接続部１５ｂの寸法は、各ｘ電極単位１３ａ間および各ｙ電極単位１５ａ間を低抵抗で接続するよう設定されている。例えば、ｘ接続部１３ｂおよびｙ接続部１５ｂの幅は５〜２００μｍの範囲内となっており、ｘ接続部１３ｂおよびｙ接続部１５ｂの長さは１００〜２００μｍの範囲内となっている。
【００４０】
図２Ａおよび図２Ｂに示すように、ｘ接続部１３ｂは、ｘ電極単位１３ａおよびｙ電極単位１５ａと同一平面上に形成されている。一方、ｙ接続部１５ｂは、ｘ電極単位１３ａおよびｙ電極単位１５ａよりも上方に配置されている。また、ｘ接続部１３ｂおよびｙ接続部１５ｂは、基板１１の法線方向から見て互いに重なり合うよう配置されている。さらに、ｘ接続部１３ｂとｙ接続部１５ｂが接触し、これによってｘ電極パターン１３とｙ電極パターン１５との間が導通するのを防ぐため、ｘ接続部１３ｂとｙ接続部１５ｂとの間には絶縁層１８が介在されている。なお説明の都合上、図１においては絶縁層１８の表示を省略している。
【００４１】
ｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａはそれぞれ、導電性を有し、かつ透明な透明電極材料から構成されている。透明電極材料としては、例えば、インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、酸化インジウム、アンチモン添加酸化錫、フッ素添加酸化錫、アルミニウム添加酸化亜鉛、カリウム添加酸化亜鉛、シリコン添加酸化亜鉛や、酸化亜鉛−酸化錫系、酸化インジウム−酸化錫系、酸化亜鉛−酸化インジウム−酸化マグネシウム系などの金属酸化物が用いられる。これらの金属酸化物が２種以上複合されてもよい。
【００４２】
一方、ｙ接続部１５ｂは、導電パターン１４，１６および端子部１７の材料と同一の材料を用いて形成される。ｙ接続部１５ｂについては後に詳細に説明する。
【００４３】
（導電パターンおよび端子部）
次に導電パターン１４，１６および端子部１７について説明する。図１に示すように、複数の導電パターン１４，１６は、ｘ電極パターン１３と端子部１７との間を電気的に接続するｘ導電パターン１４と、ｙ電極パターン１５と端子部１７との間を電気的に接続するｙ導電パターン１６とからなっている。
【００４４】
上述のように、ｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７はカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の非表示領域に設けられている。このため、ｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７を構成する導電性材料は、透明性を有していてもよく、若しくは透明性を有していなくてもよい。すなわち、ｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７の導電性材料として、上述の透明電極材料と同様にＩＴＯなどの透明な材料が用いられてもよく、若しくは、上述の透明電極材料より高い電気伝導率を有する金属材料が用いられてもよい。ｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６および端子部１７の導電性材料として用いられる金属材料の例としては、アルミニウム、モリブデン、パラジウム、銀、クロム、銅等の金属及びそれらを主成分とする合金、あるいはそれら合金を含む積層体が挙げられる。
【００４５】
なお図１においては、端子部１７の幅がｘ導電パターン１４およびｙ導電パターン１６の幅よりも大きくなっている例を示したが、これに限られることはない。端子部１７が設けられる目的は、導電パターン１４，１６を介して伝達される電極パターン１３，１５からの信号を適切に外部に送るための部分を提供することである。本実施の形態において、端子部１７は、導電パターン１４，１６に電気的に接続されており、かつ保護層２２によって覆われていない部分として定義される。
【００４６】
（ｙ接続部）
次にｙ接続部１５ｂについて詳述する。上述のように、ｙ接続部１５ｂは、導電パターン１４，１６および端子部１７と同一の導電性材料から形成されている。このため後述するように、ｙ接続部１５ｂを、導電パターン１４，１６および端子部１７と同時に形成することが可能となっている。これによって、ｙ接続部１５ｂと導電パターン１４，１６および端子部１７とが別々の工程で形成される場合に比べて、より少ない工数でタッチパネルセンサ部１０を製造することができる。
【００４７】
なお、上述においてｙ接続部１５ｂの幅が５〜２００μｍの範囲内となっている点について説明したが、ｙ接続部１５ｂの幅は、ｙ接続部１５ｂの材料に応じて設定されてもよい。
例えば、導電パターン１４，１６、端子部１７およびｙ接続部１５ｂの導電性材料として上述の透明電極材料と同様にＩＴＯなどの透明な材料が用いられる場合、ｙ接続部１５ｂの幅が例えば２０〜２００μｍの範囲内となっていてもよい。また、導電パターン１４，１６、端子部１７およびｙ接続部１５ｂの導電性材料として上述の透明電極材料より高い電気伝導率を有する金属材料が用いられる場合、ｙ接続部１５ｂの幅が例えば５〜２０μｍの範囲内となっていてもよい。
【００４８】
導電パターン１４，１６、端子部１７およびｙ接続部１５ｂの導電性材料として金属材料が用いられる場合、好ましくは、図２Ａおよび図２Ｂに示すように、ｙ接続部１５ｂは、基板１１の法線方向から見てカラーフィルタ部３０のブラックマトリクス層３１に重なり合うよう設けられている。このことにより、ｙ接続部１５ｂが透明性を有さない金属材料から形成される場合であっても、ｙ接続部１５ｂによって液晶表示装置６０の表示が妨げられるのを防ぐことができる。この場合、ｘ方向におけるブラックマトリクス層３１の幅は、基板１１の厚さ、ｘ方向におけるｙ接続部１５ｂの幅、液晶表示装置６０の視野角などに応じて適宜設定されるが、例えば５〜１００μｍの範囲内となっている。
【００４９】
保護層
次に保護層２２について詳細に説明する。保護層２２は、各電極パターン１３，１５及び各導電パターン１４，１６を外部から保護するための層である。例えば後述するように、基板１１の他面１１ｂ上にカラーフィルタ部３０を設ける際、既に基板１１の一面１１ａ上に設けられているタッチパネルセンサ部１０の各電極パターン１３，１５及び各導電パターン１４，１６が損傷するのを防ぐための層である。また保護層２２は、外部の水分を遮蔽するという役割も担っている。
【００５０】
図１に示すように保護層２２は、基板１１の一面１１ａ上に設けられ、タッチパネルセンサ部１０の各電極パターン１３，１５および各導電パターン１４，１６を覆う本体部２２ａと、本体部２２ａから外方に向かって突出する連結部２２ｂと、を含んでいる。このうち連結部２２ｂは、後述するように、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が製造される際、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が割り付けられた多面付けワーク基板の外枠部に設けられる外枠除電パターンに連結される部分となっている。
【００５１】
保護層２２を構成する材料としては、絶縁性を有する材料が用いられ、例えば光硬化性アクリル樹脂が用いられる。
【００５２】
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について説明する。ここでは、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０および表示装置６０の製造方法について説明する。
【００５３】
カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサの製造方法
まず、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサが割り付けられた多面付けワーク基板を製造する方法について説明する。
【００５４】
はじめに、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が割り付けられるワーク基板７０を準備する。ワーク基板７０は、一面７０ａと他面７０ｂとを有している。またワーク基板７０の一面７０ａおよび他面７０ｂは、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が形成される複数のチップ部７１と、各チップ部７１を囲む外枠部７２と、に区画される。後述する図４Ａ乃至図７Ｃにおいて、点線で示される境界線７９により囲まれた部分がチップ部７１となっている。
【００５５】
後述するように、多面付けワーク基板の製造方法において、はじめに、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にタッチパネルセンサ部１０が形成され、次に、ワーク基板７０の他面７０ｂ上の各チップ部７１にカラーフィルタ部３０が形成される。そして、必要に応じて各チップ部７１を切り出すことにより、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が得られる。この場合、切り出されたワーク基板７０が、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の基板１１となる。また、ワーク基板７０の一面７０ａは基板１１の一面１１ａに対応しており、ワーク基板７０の他面７０ｂは基板１１の他面１１ｂに対応している。
なお多面付けワーク基板７０から各チップ部７１を切り出す前に、多面付けワーク基板７０とＴＦＴ基板５０とが貼り合わされ、液晶セルの組み立てが行われてもよい。この場合、多面付けワーク基板７０とＴＦＴ基板５０とが貼り合わされた組立体から、個別の液晶セルが切り出される。
【００５６】
（タッチパネルセンサ部の製造方法）
以下、図４Ａ乃至図６Ｃを参照して、ワーク基板７０の一面７０ａ上にタッチパネルセンサ部１０を形成する方法について説明する。
【００５７】
[ｘ電極単位，ｘ接続部およびｙ電極単位の形成工程]
はじめに、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａを形成する工程について、図４Ａ乃至図４Ｃを参照して説明する。図４Ａは、ワーク基板７０の一面７０ａを示す平面図であり、図４Ｂは、図４Ａに示すワーク基板７０のチップ部７１を拡大して示す図であり、図４Ｃは、図４Ｂのワーク基板７０をIVＣ−IVＣ方向から見た縦断面図である。
【００５８】
はじめに、ワーク基板７０の一面７０ａ上にＩＴＯなどの透明電極材料を設ける。透明電極材料を設けるための方法が特に限定されることはなく、例えばスパッタリングなどの方法が適宜用いられる。
【００５９】
次に図４Ａ乃至図４Ｃに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａ上に設けられた透明電極材料をパターンニングして、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａを形成する。同時に、図４Ａ乃至図４Ｃに示すように、ワーク基板７０の外枠部７２のうち外枠除電パターンが設けられるべき部分に、透明電極材料からなる透明電極材料層２７が形成される。
【００６０】
透明電極材料をパターンニングする方法は特には限定されず、様々な公知のパターンニング方法を用いることができる。例えばフォトリソグラフィー法を用いることができる。
【００６１】
[絶縁層の形成工程]
次に絶縁層１８を形成する工程について、図５Ａおよび図５Ｂを参照して説明する。図５Ａは、ワーク基板７０のチップ部７１を拡大して示す図であり、図５Ｂは、図５Ａのワーク基板７０をＶＢ−ＶＢ方向から見た縦断面図である。
【００６２】
はじめに、絶縁層１８を形成するための材料、例えばアクリル樹脂をワーク基板７０の一面７０ａ上に設け、次に設けられた材料をパターニングする。これによって、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、ｘ接続部１３ｂ上に絶縁層１８が形成される。同時に、図５Ａおよび図５Ｂに示すように、外枠部７２に設けられている透明電極材料層２７上の一部分であって、外枠除電パターンの先細領域の先端部となるべき部分に、絶縁層１８の材料と同一の材料からなる絶縁層２８が形成される。
【００６３】
[導電パターン、端子部およびｙ接続部の形成工程]
次に、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６，端子部１７およびｙ接続部１５ｂを形成する工程について、図６Ａ乃至図６Ｃを参照して説明する。図６Ａは、ワーク基板７０の一面７０ａを示す平面図であり、図６Ｂは、図６Ａに示すワーク基板７０のチップ部７１を拡大して示す図であり、図６Ｃは、図６Ｂのワーク基板７０をVIＣ−VIＣ方向から見た縦断面図である。
【００６４】
はじめに、ワーク基板７０の一面７０ａ上に導電性材料、例えばアルミニウムなどの金属材料を設ける。導電性材料を設けるための方法が特に限定されることはなく、例えばスパッタリングなどの方法が適宜用いられる。
【００６５】
次に図６Ａ乃至図６Ｃに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａ上に設けられた導電性材料をパターンニングして、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にｘ導電パターン１４，ｙ導電パターン１６，端子部１７およびｙ接続部１５ｂを形成する。これによって、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にタッチパネルセンサ部１０が形成される。
同時に、図６Ａ乃至図６Ｃに示すように、外枠部７２に設けられている透明電極材料層２７上に、導電パターン１４，１６を構成する導電性材料と同一の導電性材料からなる導電性材料層２９が形成される。これによって、図６Ａ乃至図６Ｃに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａ上の外枠部７２に、透明電極材料層２７および導電性材料層２９を含む外枠除電パターン７４が形成される。この外枠除電パターン７４については後に詳細に説明する。
【００６６】
（保護層の形成工程）
次に、ワーク基板７０の一面７０ａ上に保護層２２を形成する工程について、図７Ａ乃至図７Ｃを参照して説明する。図７Ａは、ワーク基板７０の一面７０ａを示す平面図であり、図７Ｂは、図７Ａに示すワーク基板７０のチップ部７１を拡大して示す図であり、図７Ｃは、図７Ｂのワーク基板７０をVIIＣ−VIIＣ方向から見た縦断面図である。
【００６７】
はじめに、保護層２２を形成するための材料、例えばアクリル樹脂をワーク基板７０の一面７０ａ上に設け、次に設けられた材料をフォトリソグラフィー法などによりパターニングする。これによって保護層２２が形成される。この保護層２２は、図７Ａ乃至図７Ｃに示すように、各電極パターン１３，１５および各導電パターン１４，１６を覆う本体部２２ａと、本体部２２ａから外枠部７２に向かって突出して外枠除電パターン７４に至る連結部２２ｂと、を含んでいる。
【００６８】
このようにして、ワーク基板７０の一面７０ａ上に、複数のタッチパネルセンサ部１０と、外枠除電パターン７４と、タッチパネルセンサ部１０および外枠除電パターン７４を部分的に覆う保護層２２とが形成される。ここで、外枠除電パターン７４の構成および作用効果について詳細に説明する。
【００６９】
（外枠除電パターン）
外枠除電パターン７４は、導電性を有するパターンであり、保護層２２の帯電量を低減させることを意図して設けられるパターンである。ここで「導電性を有する」とは、外枠除電パターン７４を構成する層のうち少なくとも保護層２２に接する層が導電性を有することを意味している。外枠除電パターン７４を構成する層のうち保護層２２に接する層が導電性を有することにより、保護層２２に帯電している電気を外枠除電パターン７４に引き受けさせることが可能となっている。
【００７０】
外枠除電パターン７４は、図７Ａ乃至図７Ｃに示すように、外枠部７２に設けられ、保護層２２によって覆われていないメイン領域７５と、近接するチップ部７１に向かってメイン領域７５から突出し、かつチップ部７１に向かって先細になる先細領域７６と、を含んでいる。この外枠除電パターン７４の先細領域７６の先端部７６ａは、図７Ｂに示すように保護層２２の連結部２２ｂにより覆われている。
【００７１】
先細領域７６がチップ部７１に向かって先細になっていることにより、先細領域７６をいわゆる避雷針として機能させることが可能となっている。すなわち、保護層２２の電荷は、先細領域７６の先端部７６ａに集まりやすくなっている。このため、保護層２２の電荷をより確実に外枠除電パターン７４に逃がすことができる。これによって、保護層２２の帯電量が大きくなるのをより確実に抑制することができる。
【００７２】
好ましくは、先細領域７６の先端部７６ａの角度θは、０度よりも大きく、かつ９０度以下となるよう設定されている。すなわち、先端部７６ａの角度θは鋭角または直角となっている。これによって、先細領域７６の避雷針としての機能をより高めることができる。
【００７３】
次に、外枠除電パターン７４の層構成について説明する。上述のように、外枠除電パターン７４は透明電極材料層２７および導電性材料層２９を含んでいる。このように導電性を有する複数の層を用いて外枠除電パターン７４を構成することにより、外枠除電パターン７４が単一の層からなる場合に比べて外枠除電パターン７４の導電性を高めることができる。
なお、必ずしも外枠除電パターン７４が複数の層から構成される必要はなく、外枠除電パターン７４が単一の層から構成されていてもよい。この場合、保護層２２よりも十分に高い導電性を有する層が用いられる。
【００７４】
また外枠除電パターン７４のうち保護層２２の連結部２２ｂにより覆われている領域は、図７Ｃに示すように、透明電極材料層２７と導電性材料層２９との間に介在された絶縁層２８をさらに含む上方突出部７３を有している。この上方突出部７３は、絶縁層２８の厚みの分だけ周辺から上方へ突出している。本実施の形態においては、図７Ｂおよび図７Ｃに示すように、外枠除電パターン７４の先細領域７６の先端部７６ａ近傍に上方突出部７３が形成されている。このような上方突出部７３を設けることにより、ワーク基板７０の一面７０ａと平行な方向においてだけでなく一面７０ａの法線方向においても、先細領域７６をいわゆる避雷針として機能させることができる。このため、保護層２２の電荷をより確実に外枠除電パターン７４に逃がすことができる。これによって、保護層２２の帯電量が大きくなるのをより確実に抑制することができる。
【００７５】
好ましくは、外枠除電パターン７４の先細領域７６の先端部７６ａ上の保護層２２の厚み、すなわち上方突出部７３上の厚みは、電極パターン１３，１５上および導電パターン１４，１６上の保護層２２の厚みと略同一になっている、若しくは、電極パターン１３，１５上および導電パターン１４，１６上の保護層２２の厚みより小さくなっている。例えば図７Ｃにおいて、先細領域７６の上方突出部７３上の保護層２２の厚みがｔ１で表されており、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みがｔ２で表されている。そして好ましくは、上方突出部７３上の保護層２２の厚みｔ１が、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２と略同一になっているか、若しくは、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２より小さくなっている。
【００７６】
ところで、先細領域７６の上方突出部７３の透明電極材料層２７，絶縁層２８および導電性材料層２９は、上述のようにそれぞれ、ｘ電極単位１３ａ，絶縁層１８およびｙ接続部１５ｂと同一の材料からｘ電極単位１３ａ，絶縁層１８およびｙ接続部１５ｂと同時に形成される。このため、先細領域７６の上方突出部７３の厚みは、ｘ電極単位１３ａ，絶縁層１８およびｙ接続部１５ｂからなる積層体の厚みと略同一となっている。従って一般に、上方突出部７３上に設けられる保護層２２の厚みｔ１は、ｙ接続部１５ｂ上に設けられる保護層２２の厚みｔ２と略同一になっていると考えられる。
ここで上述のように、先細領域７６は、避雷針として機能するのに適切なパターンを有している。このため、厚みｔ１と厚みｔ２とが略同一の場合、保護層２２の電荷に起因して仮に放電が生じるとしても、放電の経路を、ｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく外枠除電パターン７４を通る経路にすることができる。これによって、タッチパネルセンサ部１０の電極パターン１３，１５および導電パターン１４，１６が損傷するのを防ぐことができる。
【００７７】
放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく外枠除電パターン７４を通る経路になるという傾向は、先細領域７６の上方突出部７３上の保護層２２の厚みｔ１が、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２より小さくなっている場合により強くなると考えらえる。なぜなら、保護層２２の厚みが小さい箇所ほど絶縁体耐圧が小さくなると考えられるからである。従って、好ましくは、先細領域７６の上方突出部７３上の保護層２２の厚みｔ１は、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２より小さくなっている。上方突出部７３上の保護層２２の厚みｔ１を、ｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２より小さくするための具体的な方法については後述する。
【００７８】
（カラーフィルタ部の製造方法）
次に、図８を参照して、ワーク基板７０の他面７０ｂ上にカラーフィルタ部３０を形成する方法について説明する。図８は、カラーフィルタ部３０を形成する際に実施される工程で用いられる装置を示す図である。この装置は、塗布手段８１と、乾燥手段８２と、プリベーク手段８３と、露光・現像手段８４と、水切り手段８５とを備えている。
【００７９】
図８に示すように、はじめにワーク基板７０は、複数のタッチパネルセンサ部１０、保護層２２および外枠除電パターン７４が形成された一面７０ａが下方に向くよう上下反転される。次に図８に示すように、塗布手段８１において、ブラックマトリクス層３１を構成する材料を含む塗工液がワーク基板７０の他面７０ｂ上のチップ部７１に塗布される。この際、図８に示すように、ワーク基板７０は、タッチパネルセンサ部１０が形成された一面７０ａが下方に向けられた状態で、支持台８６により吸着支持される。
【００８０】
次に図８に示すように、乾燥手段８２において、塗工液に含まれる溶剤が減圧乾燥により除去される。なお、ワーク基板７０を塗布手段８１から乾燥手段８２まで搬送する手段として、例えば図８に示すように、回転する搬送ローラー８７が用いられる。この場合、ワーク基板７０の一面７０ａ上に形成された保護層２２が搬送ローラー８７に接触しながら、ワーク基板７０が搬送ローラー８７により搬送される。
【００８１】
その後、図８に示すように、プリベーク手段８３において、例えばホットプレートを用いることにより、他面７０ｂ上に形成されたブラックマトリクス層３１用の材料が加熱される。これによって、他面７０ｂ上に形成されたブラックマトリクス層３１用の材料の乾燥が進む。次に、露光・現像手段８４において、他面７０ｂ上に形成されたブラックマトリクス層３１用の材料がパターニングされる。これによって、他面７０ｂ上に、上述の図３（ｂ）に示すような所定のパターンを有するブラックマトリクス層３１が形成される。その後、水切り手段８５において、ブラックマトリクス層３１上に残っている液がエアーナイフにより除去される。
【００８２】
次に、ブラックマトリクス層３１の間に着色層３２を形成する。このようにして、ワーク基板７０の他面７０ｂ上の各チップ部７１にカラーフィルタ部３０が形成される。これによって、ワーク基板７０の各チップ７１にカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が形成される。なお、着色層３２を形成する際に実施される工程は、用いられる材料が異なるという点を除いて、上述のブラックマトリクス層３１を形成する際に実施される工程と略同一である。従って、着色層３２を形成する工程の詳細な説明は省略される。
【００８３】
（剥離の際の作用効果）
ところで、塗布手段８１などにおいては、図９（ａ）に示すように、複数の吸着穴８８を有する支持台８６によってワーク基板７０が支持される。ここで図９（ｂ）は、ワーク基板７０を支持台８６から剥離させようとしている状態を示す図である。この場合、剥離の際の剥離帯電に起因して保護層２２が帯電することが考えられる。ここで本実施の形態によれば、上述のように、ワーク基板７０の一面７０ａ上の外枠部７２には、導電性を有する外枠除電パターン７４が設けられている。さらにワーク基板７０の一面７０ａには、各タッチパネルセンサ部１０を部分的に覆うとともに、外枠除電パターン７４に接続された保護層２２が設けられている。このため、保護層２２に蓄えられている静電気を外枠除電パターン７４に引き受けさせることができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。これによって、ワーク基板７０を支持台８６から剥離させる際、静電気の放電によって保護層２２およびタッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００８４】
また本実施の形態によれば、上述のように、外枠除電パターン７４はチップ部７１に向かって先細になる先細領域７６を含み、先細領域７６の先端部７６ａは保護層２２により覆われている。このため、先細領域７６をいわゆる避雷針として機能させることができる。従って、保護層２２の電荷が先細領域７６の先端部７６ａに集まりやすくなっている。このことにより、保護層２２における帯電量をより確実に低減させることができる。
【００８５】
さらに本実施の形態によれば、外枠除電パターン７４の先細領域７６のうち保護層２２により覆われている領域に、上方に突出する上方突出部７３が形成されている。これによって、先細領域７６の避雷針としての機能がさらに高められている。従って、保護層２２の電荷が先細領域７６により集まりやすくなっており、このことにより、保護層２２における帯電量をより確実に低減させることができる。
【００８６】
また、ワーク基板７０と支持台８６との間で仮に放電が生じるとしても、放電は、より面積が大きく、かつ電気抵抗の低い箇所で生じると考えられる。すなわち、ワーク基板７０の外枠部７２に大面積を有するパターンで設けられ、かつ保護層２２よりも低い電気抵抗を有する外枠除電パターン７４において放電が生じると考えられる。このため、仮に放電が発生する場合であっても、放電による損傷は、タッチパネルセンサ部１０ではなく外枠除電パターン７４に発生し易いと考えられる。すなわち、外枠除電パターン７４を設けることによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００８７】
また、仮に保護層２２において放電が生じるとしても、放電は、より電気抵抗の低い経路を通って生じると考えられる。ここで本実施の形態によれば、上述のように、外枠除電パターン７４の先細領域７６の上方突出部７３上の保護層２２の厚みｔ１が、電極パターン１３，１５上および導電パターン１４，１６上の保護層２２の厚みｔ２以下となっている。すなわち、保護層２２の厚み方向において、先細領域７６の上方突出部７３上の保護層２２の電気抵抗は、電極パターン１３，１５上および導電パターン１４，１６上の保護層２２の電気抵抗以下となっている。このため、仮に放電が生じるとしても、放電の経路は、電極パターン１３，１５または導電パターン１４，１６を通る経路ではなく、外枠除電パターン７４の先細領域７６の上方突出部７３を通る経路で生じると考えられる。このため、仮に保護層２２において放電が発生する場合であっても、放電による損傷は、電極パターン１３，１５または導電パターン１４，１６ではなく外枠除電パターン７４に発生し易いと考えられる。従って、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００８８】
好ましくは、ワーク基板７０を支持台８６から剥離させる際、ワーク基板７０の一面７０ａ上の外枠除電パターン７４が、適切な手段により接地され、または外部の適切な導電体に接続される。これによって、外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすことができ、このことにより、保護層２２に蓄えられている静電気を外枠除電パターン７４にさらに引き受けさせることが可能となる。これによって、保護層２２における帯電量をより低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのをより確実に防ぐことができる。
【００８９】
外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすための具体的な手段が特に限定されることはなく、様々な手段が用いられ得る。例えば、ワーク基板７０を支持台８６から剥離させる手段として、支持台８６から上方に突出して支持台８６上のワーク基板７０を持ち上げるリフトピン（図示せず）が用いられる場合について考える。この場合、導電性を有する材料を用いてリフトピンを構成し、かつリフトピンを接地しておき、そしてリフトピンを外枠除電パターン７４に接触させることにより、外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすことができる。また、支持台８６自体を導電性を有する材料で構成し、かつ支持台８６を接地しておくことにより、外枠除電パターン７４の電荷を外部に逃がすこともできる。
【００９０】
（搬送の際の作用効果）
また回転する搬送ローラー８７によってワーク基板７０を搬送する場合、搬送ローラー８７に起因して保護層２２が帯電することが考えられる。例えば、搬送ローラー８７が空転する際に搬送ローラー８７が帯電し、この電気が保護層２２に伝導されることが考えられる。この場合も、上述の剥離帯電の場合と同様に、保護層２２に蓄えられている静電気を、外枠除電パターン７４に引き受けさせることができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。
【００９１】
（液切りの際の作用効果）
また水切り手段８５においてエアーナイフを用いてワーク基板７０上の液を除去する際、エアーナイフによる大気との摩擦帯電によって保護層２２が帯電することが考えられる。この場合も、上述の剥離帯電の場合と同様に、保護層２２に蓄えられている静電気を外枠除電パターン７４に引き受けさせることができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。
【００９２】
（その他の作用効果）
また、カラーフィルタ部３０の形成工程の間ではなく、保護層２２の形成工程において既に保護層２２が帯電していることも考えられる。例えば、保護層２２が光硬化性アクリル樹脂からなる場合、光硬化工程時に分子が光によって励起されることに起因して、保護層２２の表面と内部で分極が起こることが考えられる。ここで本実施の形態によれば、外枠除電パターン７４は、チップ部７１に向かって先細になる先細領域７６を含み、先細領域７６の先端部７６ａは、保護層２２の連結部２２ｂにより覆われている。このため、保護層２２内部の電荷を外枠除電パターン７４の先細領域７６の先端部７６ａに集めることができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、放電が生じるのを防ぐことができる。これによって、保護層２２の表面と内部で分極が起こっている場合であっても、放電によってタッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００９３】
表示装置の製造方法
次に、複数のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０が割り付けられた多面付けワーク基板７０と、ＴＦＴ基板５０とを組み合わせる。その後、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０とＴＦＴ基板５０とを備えた表示装置６０を１つ１つ取り出す。この際の具体的な方法が特に限られることはなく、例えば切断により個々の表示装置６０が取り出される。ここで上述のように保護層２２は、ワーク基板７０の一面７０ａ上において、チップ部７１内に設けられた本体部２２ａと、本体部２２ａから外方に向かって突出する連結部２２ｂと、を含んでいる。このため、ワーク基板７０の切断の際、保護層２２の連結部２２ｂが切断される。
【００９４】
また、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０とＴＦＴ基板５０との間には液晶用材料が充填され、この液晶用材料が光により硬化されて液晶４０となる。ここで上述のように、外枠除電パターン７４は外枠部７２にのみ設けられている。すなわちチップ部７１内には除電パターンが設けられていない。このため、液晶用材料を光によって硬化させる際、チップ部７１に対応する位置にある液晶用材料に照射される光が除電パターンにより遮られることはない。
【００９５】
本実施の形態によれば、多面付けワーク基板７０において、上述のように、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１にはタッチパネルセンサ部１０が設けられており、ワーク基板７０の他面７０ｂ上の各チップ部７１には複数の着色層３２を有するカラーフィルタ部３０が設けられている。また、ワーク基板７０の一面７０ａ上の外枠部７２には導電性を有する外枠除電パターン７４が設けられている。さらに、ワーク基板７０の一面７０ａ上には、各タッチパネルセンサ部１０を部分的に覆うとともに、外枠除電パターン７４に接続された保護層２２が設けられている。このため、静電気により保護層２２が帯電した場合であっても、保護層２２の電荷を外枠除電パターン７４に逃がすことができ、これによって、保護層２２の帯電量が大きくなるのを抑制することができる。このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができ、これによって、電極パターン１３，１５、端子部１７および導電パターン１４，１６が損傷するのを防ぐことができる。また、仮に放電が生じるとしても、外枠除電パターン７４を設けることにより、放電の発生箇所を、保護層２２ではなく外枠除電パターン７４にすることができる。これによって、保護層２２に覆われているタッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【００９６】
また本実施の形態によれば、外枠除電パターン７４は、チップ部７１に向かって先細になる先細領域７６を含んでいる。このため、保護層２２の電荷が先細領域７６の先端部７６ａに集まりやすくなっている。このため、保護層２２の電荷をより確実に外枠除電パターン７４に逃がすことができる。
【００９７】
また本実施の形態によれば、外枠除電パターン７４は、透明電極材料をパターニングする際にｘ電極単位１３ａ、ｙ電極単位１５ａおよびｘ接続部１５ｂと同時に形成される透明電極材料層２７と、導電性材料をパターニングする際にｙ接続部１５ｂと同時に透明電極材料層２７上に形成される導電性材料層２９と、を含んでいる。このため、ワーク基板７０にタッチパネルセンサ部１０のみを形成する場合の工数と同一の工数で、外枠除電パターン７４を形成することができる。このことにより、外枠除電パターン７４を含む多面付けワーク基板７０を簡易に製造することができる。
【００９８】
また本実施の形態によれば、外枠除電パターン７４の先細領域７６は、透明電極材料層２７と導電性材料層２９との間に介在され、絶縁層１８と同時に絶縁層１８と同一の材料から形成される絶縁層２８を含む上方突出部７３を有している。この上方突出部７３は、絶縁層２８の厚みの分だけ周辺から上方へ突出している。このような上方突出部７３を設けることにより、ワーク基板７０の一面７０ａと平行な方向においてだけでなく一面１１ａの法線方向においても、先細領域７６をいわゆる避雷針として機能させることができる。このため、保護層２２の電荷をより確実に外枠除電パターン７４に逃がすことができる。これによって、保護層２２の帯電量が大きくなるのをより確実に抑制することができる。
【００９９】
次に、図１０を参照して、本願発明の効果を比較の形態と比較して説明する。図１０は、比較の形態におけるワーク基板１００であって、複数のタッチパネルセンサ部１０がその一面１００ａ上のチップ部７１に設けられた多面付けワーク基板１００を示す平面図である。図１０に示すワーク基板１００は、ワーク基板１００の一面１００ａのほぼ全域にわたって設けられた保護層１０１が設けられている点が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図９（ａ）（ｂ）に示す本実施の形態におけるワーク基板７０と略同一である。なお図１０には示されていないが、各チップ部７１の端子部１７は少なくとも部分的に露出されている。すなわち、端子部１７の一部分上には保護層１０１が設けられていない。
【０１００】
比較の形態によるワーク基板１００においては、図１０に示すように、チップ部７１と外枠部７２との間の境界線７９が全域にわたって保護層１０１によって覆われている。このため、ワーク基板１００の切断の際、境界線の全域にわたって保護層１０１が切断されることになる。この場合、切断の際に保護層１０１に過大な力が印加され、これによって保護層１０１がワーク基板１００の一面１００ａ上から剥離されることが考えられる。また、保護層１０１の切断の際に切りくずが大量に発生し、この切りくずが表示装置に混入して表示装置の特性が劣化することや、切断用のカッターが早期に劣化することが考えられる。
【０１０１】
また比較の形態によるワーク基板１００においては、保護層１０１がワーク基板１００の一面１００ａのほぼ全域にわたって設けられている。このため、外枠除電パターン７４のうち保護層１０１によって覆われていない領域の面積、すなわち露出されている領域の面積が少なくなっている。従って、ワーク基板１００と支持台８６との間で放電が生じる場合、放電による損傷が保護層１０１およびタッチパネルセンサ部１０に発生しやすくなっていると考えられる。
【０１０２】
これに対して本発明の実施の形態によれば、保護層２２は、ワーク基板７０の一面７０ａ上の各チップ部７１内に配置され、各タッチパネルセンサ部１０の各電極パターン１３，１５および各導電パターン１４，１６を覆う本体部２２ａと、チップ部７１と外枠部７２との間の境界線７９を横切って外枠除電パターン７４に至る連結部２２ｂと、を含んでいる。このため、ワーク基板７０の切断の際、保護層２２のうち連結部２２ｂのみが切断される。このため上述の比較の形態の場合に比べて、保護層２２の切断量が少なくなっている。これによって、切断の際に保護層２２に過大な力が印加され、この結果として保護層２２がワーク基板７０の一面７０ａ上から剥離されるのを防ぐことができる。また、保護層２２の切断の際に発生する切りくずの量を抑制することや、切断用のカッターが早期に劣化するのを防ぐことができる。
【０１０３】
また本発明の実施の形態によれば、外枠除電パターン７４の大部分は、保護層２２によって覆われていない。従って、ワーク基板７０と支持台８６との間で仮に放電が生じるとしても、放電は、面積の大きく、かつ保護層２２に比べて電気抵抗の低い外枠除電パターン７４で生じると考えられる。これによって、保護層２２およびタッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【０１０４】
外枠除電パターンの形状の変形例
なお外枠除電パターン７４の具体的な形状が特に限られることはなく、様々な形状を有する外枠除電パターン７４が設けられ得る。例えば図１１に示すように、外枠除電パターン７４が先細領域７６を含んでいなくてもよい。これによって、チップ部７１と外枠部７２との間の境界線７９に沿って外枠除電パターン７４を設けることができ、このことにより、外枠除電パターン７４の面積をより大きくすることができる。なお図１１に示す形態においても、外枠除電パターン７４のうち保護層２２の連結部２２ｂにより覆われている領域に上方突出部７３が形成されていてもよい。
【０１０５】
保護層の形状の変形例
また保護層２２の具体的な形状が特に限られることはなく、様々な形状を有する保護層２２が設けられ得る。例えば図１２に示すように、一のチップ部７１内の保護層２２の本体部２２ａから外枠部７２に向かって突出する連結部２２ｂが、一のチップ部７１に隣接する他のチップ部７１内の保護層２２の本体部２２ａから外枠部７２に向かって突出する連結部２２ｂに接続されていてもよい。これによって、各チップ部７１内の保護層２２における帯電量を均一にすることができ、このことにより、特定のチップ部７１内の保護層２２に電荷が集中することを防ぐことができる。これによって、特定のチップ部７１において放電が生じやすいという現象が生じることを防ぐことができる。なお図１２に示す形態においても、外枠除電パターン７４のうち保護層２２の連結部２２ｂにより覆われている領域に上方突出部７３が形成されていてもよい。
【０１０６】
外枠除電パターンの層構成の変形例
また本実施の形態によるタッチパネルセンサ部１０の形成工程において、はじめにｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａが形成され、次にｘ接続部１３ｂ上に絶縁層１８が形成され、その後にｙ接続部１５ｂが形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１３Ａに示すように、はじめにｙ接続部１５ｂを形成し、次にｙ接続部１５ｂ上に絶縁層１８を形成し、その後にｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａを形成してもよい。
【０１０７】
具体的には、はじめに、ワーク基板７０の一面７０ａ上に導電性材料を設ける。次に、設けられた導電性材料をパターニングすることによりｙ接続部１５ｂを形成する。その後、ｙ接続部１５ｂ上に絶縁層１８を形成する。次に、ワーク基板７０の一面７０ａ上に透明電極材料を設ける。その後、設けられた透明電極材料をパターニングすることにより、ｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａを形成する。これによってタッチパネルセンサ部１０が形成される。
【０１０８】
この場合、図１３Ａに示すように、外枠除電パターン７４は、導電性材料をパターニングする際にｙ接続部１５ｂと同時に形成される導電性材料層２９と、透明電極材料をパターニングする際にｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａと同時に導電性材料層２９上に形成される透明電極材料層２７と、を含んでいる。また図１３Ａに示すように、外枠除電パターン７４の先細領域７６の上方突出部７３は、透明電極材料層２７と導電性材料層２９との間に介在され、絶縁層１８と同時に絶縁層１８と同一の材料から形成される絶縁層２８をさらに含んでいる。
【０１０９】
外枠除電パターンの層構成のその他の変形例
また本実施の形態において、ｙ接続部１５ｂが、導電パターン１４，１６および端子部１７を構成する導電性材料と同一の材料から導電パターン１４，１６および端子部１７と同時に形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、ｙ接続部１５ｂが、導電パターン１４，１６および端子部１７を構成する導電性材料とは異なる材料から形成されてもよい。例えば、導電パターン１４，１６および端子部１７が金属材料などの導電性材料から形成され、ｙ接続部１５ｂがＩＴＯなどの透明電極材料から形成されていてもよい。この場合、導電性材料から導電パターン１４，１６および端子部１７を形成する工程（以下、工程（１））、透明電極材料からｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂ，ｙ電極単位１５ａを形成する工程（以下、工程（２））、絶縁層１８を形成する工程（以下、工程（３））、および透明電極材料からｙ接続部１５ｂを形成する工程（以下、工程（４））がそれぞれ実施される。このように本変形例によれば、金属材料や透明電極材料などの導電性を有する材料が３回にわたって設けられる。この場合、好ましくは、外枠除電パターン７４は、導電パターン１４，１６，端子部１７を形成する際に同時に設けられる導電性材料層２９、および、ｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂ，ｙ電極単位１５ａを形成する際に同時に設けられる透明電極材料層２７に加えて、ｙ接続部１５ｂを形成する際に同時に設けられる透明電極材料層２７Ａ（後述）をさらに含んでいる。これによって、外枠除電パターン７４の電気抵抗をより小さくすることができる。
【０１１０】
なお、工程（１）〜（４）が実施される順序が特に限定されることはない。例えば、工程（１）〜（４）が、（１）→（２）→（３）→（４）の順に実施されてもよい。この場合、外枠除電パターン７４は図１３Ｂに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａ上に設けられた導電性材料層２９と、導電性材料層２９上に設けられた透明電極材料層２７と、透明電極材料層２７上に設けられた透明電極材料層２７Ａと、を含んでいる。また、絶縁層２８を含む上方突出部７３が形成されていてもよい。
【０１１１】
また工程（１）〜（４）が、（２）→（３）→（４）→（１）の順に実施されてもよい。この場合、外枠除電パターン７４は図１３Ｃに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａ上に設けられた透明電極材料層２７と、透明電極材料層２７上に設けられた透明電極材料層２７Ａと、透明電極材料層２７Ａ上に設けられた導電性材料層２９と、を含んでいる。また、絶縁層２８を含む上方突出部７３が形成されていてもよい。
【０１１２】
上述の工程（１）〜（４）が実施される順序が図１３Ｂまたは図１３Ｃに示す例に限られることはなく、用いられる導電性材料および透明電極材料の特性に応じて様々な順序で工程（１）〜（４）が実施され得る。
また、工程（２）において透明電極材料からｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂ，ｙ電極単位１５ａが形成され、工程（４）において透明電極材料からｙ接続部１５ｂが形成される例を示したが、これに限られることはない。例えば、工程（２）において透明電極材料からｘ電極単位１３ａおよびｘ接続部１３ｂが形成され、工程（４）において透明電極材料からｙ電極単位１５ａおよびｙ接続部１５ｂが形成されてもよい。
【０１１３】
外枠除電パターンの層構成のさらなる変形
また本実施の形態において、外枠除電パターン７４の先細領域７６に上方突出部７３が形成される例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、図１３Ｄに示すように、先細領域７６に上方突出部７３が形成されていなくてもよい。
また本実施の形態において、外枠除電パターン７４が、透明電極材料層２７や導電性材料層２９などの複数の層を含む例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、外枠除電パターン７４が透明電極材料層２７または導電性材料層２９のいずれか一方のみから形成されていてもよい。若しくは、外枠除電パターン７４が、透明電極材料層２７または導電性材料層２９とは異なるその他の導電性を有する材料から形成されていてもよい。
これらの場合であっても、保護層２２の電荷を外枠除電パターン７４に逃がすことができ、これによって、保護層２２の帯電量が大きくなるのを抑制することができる。
【０１１４】
保護層の形成工程の変形例
また本実施の形態において、保護層２２を形成する際のパターニング方法としてフォトリソグラフィー法が用いられる例を示した。この場合、保護層２２のパターニングは、先細領域７６の上方突出部７３上の保護層２２の厚みｔ１がｙ接続部１５ｂ上の保護層２２の厚みｔ２より小さくなるよう実施されてもよい。
例えば保護層２２の材料としてネガ型感光性樹脂材料が用いられる場合、先細領域７６の上方突出部７３に対応する部分における透過率がｙ接続部１５ｂに対応する部分における透過率よりも小さくなっているハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により、保護層２２のパターニングが実施されてもよい。この場合、先細領域７６の上方突出部７３に対応する部分に照射される露光光の強度が、ｙ接続部１５ｂに対応する部分に照射される露光光の強度よりも小さくなっている。このため、先細領域７６の上方突出部７３上に形成される保護層２２の連結部２２ｂの厚みｔ１が、ｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の本体部２２ａの厚みｔ２より小さくなる。これによって、上述のように、放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく外枠除電パターン７４を通る経路になるという傾向をより強くすることができる。
若しくは保護層２２の材料としてポジ型感光性樹脂材料が用いられる場合、先細領域７６の上方突出部７３に対応する部分における透過率がｙ接続部１５ｂに対応する部分における透過率よりも大きくなっているハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により、保護層２２のパターニングが実施されてもよい。この場合、先細領域７６の上方突出部７３に対応する部分に照射される露光光の強度が、ｙ接続部１５ｂに対応する部分に照射される露光光の強度よりも大きくなっている。このため、先細領域７６の上方突出部７３上に形成される保護層２２の連結部２２ｂの厚みｔ１が、ｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の本体部２２ａの厚みｔ２より小さくなる。これによって、上述のように、放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく外枠除電パターン７４を通る経路になるという傾向をより強くすることができる。
【０１１５】
なお、通常のフォトマスクは、フォトマスク用透明基材と、フォトマスク用透明基材上に所定パターンで設けられた金属薄膜等の遮光部材と、からなっている。そして通常のフォトマスクは、透過部（フォトマスク用透明基材が露出する部位）と、遮光部（遮光部材が形成された部位）と、を有する２階調のフォトマスクとなっている。一方、上述のハーフトーンマスクは、透過部および遮光部に加え、透過部と遮光部の中間の透過率を有する中間透過率部を有している。このためハーフトーンマスクは、３階調以上の階調を有するフォトマスクとなっている。中間透過率部は、半透過性の薄膜等で形成される。
【０１１６】
ハーフトーンマスクのその他の応用例
また上述の保護層２２の形成工程の変形例において、先細領域７６の上方突出部７３上に形成される保護層２２の厚みｔ１をｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくするため、保護層２２のパターニングがハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により実施される例を示した。しかしながら、先細領域７６の上方突出部７３上に形成される保護層２２の厚みｔ１をｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくするための方法がこれに限られることはない。例えば、ハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により絶縁層１８および絶縁層２８のパターニングを実施することによって、先細領域７６の上方突出部７３上に形成される保護層２２の厚みｔ１をｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくすることができる。以下、ハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により絶縁層１８および絶縁層２８のパターニングを実施する場合について、図１３Ｅを参照して説明する。なお図１３Ｅにおいて、保護層２２の形状は、保護層２２を塗布する際の保護層２２自体のレベリング効果を考慮して表されている。
【０１１７】
例えば絶縁層１８および絶縁層２８の材料としてネガ型感光性樹脂材料が用いられる場合、先細領域７６の上方突出部７３に対応する部分における透過率がｙ接続部１５ｂに対応する部分における透過率よりも大きくなっているハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により、絶縁層１８および絶縁層２８のパターニングが実施されてもよい。この場合、先細領域７６の上方突出部７３に対応する部分に照射される露光光の強度が、ｙ接続部１５ｂに対応する部分に照射される露光光の強度よりも大きくなっている。このため図１３Ｅに示すように、先細領域７６の上方突出部７３上に形成される絶縁層２８の厚みｔ３が、ｙ接続部１５ｂ上に形成される絶縁層１８の厚みｔ４より大きくなる。その後、絶縁層２８および絶縁層１８の上に、導電性材料層２９およびｙ接続部１５ｂが設けられ、さらに保護層２２が設けられる。この場合、ワーク基板７０の一面７０ａから導電性材料層２９の表面（一側の面）までの距離は、ワーク基板７０の一面７０ａからｙ接続部１５ｂの表面（一側の面）までの距離よりも大きくなっている。このため、保護層２２自体のレベリング効果により、図１３Ｅに示すように、導電性材料層２９上、すなわち先細領域７６の上方突出部７３上に形成される保護層２２の厚みｔ１が、ｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくなる。これによって、放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく外枠除電パターン７４を通る経路になるという傾向をより強くすることができる。
また図１３Ｅに示すように、ワーク基板７０の一面７０ａから保護層２２の表面（一側の面）までの距離に関しても、先細領域７６の上方突出部７３における距離ｔ５の方が、ｙ接続部１５ｂにおける距離ｔ６よりも大きくなっている。このため、先細領域７６の上方突出部７３上の保護層２２が、他の位置にある保護層２２に比べて突出している。このため、カラーフィルタ部３０の製造工程において上述のようにワーク基板７０を支持台８６から剥離させる際、先細領域７６の上方突出部７３上の保護層２２が、最後に支持台８６から離れる箇所となる。このことにより、剥離の際に放電が生じるとしても、放電の経路が外枠除電パターン７４を通る経路となる。これによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【０１１８】
若しくは絶縁層１８および絶縁層２８の材料としてポジ型感光性樹脂材料が用いられる場合、先細領域７６の上方突出部７３に対応する部分における透過率がｙ接続部１５ｂに対応する部分における透過率よりも小さくなっているハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により、絶縁層１８および絶縁層２８のパターニングが実施されてもよい。この場合、先細領域７６の上方突出部７３に対応する部分に照射される露光光の強度が、ｙ接続部１５ｂに対応する部分に照射される露光光の強度よりも小さくなっている。このため図１３Ｅに示すように、先細領域７６の上方突出部７３上に形成される絶縁層２８の厚みｔ３が、ｙ接続部１５ｂ上に形成される絶縁層１８の厚みｔ４より大きくなる。これによって、保護層２２自体のレベリング効果により、先細領域７６の上方突出部７３上に形成される保護層２２の厚みｔ１を、ｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２より小さくすることができる。このことにより、放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく外枠除電パターン７４を通る経路になるという傾向をより強くすることができる。
【０１１９】
なお本変形例においても、保護層２２のパターニングがハーフトーンマスクを用いたフォトリソグラフィー法により実施されてもよい。これによって、先細領域７６の上方突出部７３上に形成される保護層２２の厚みｔ１を、ｙ接続部１５ｂ上に形成される保護層２２の厚みｔ２よりさらに小さくすることができる。このことにより、放電の経路がｙ接続部１５ｂを通る経路ではなく外枠除電パターン７４を通る経路になるという傾向をさらに強くすることができる。
【０１２０】
第２の実施の形態
次に図１４Ａおよび図１４Ｂを参照して、本発明の第２の実施の形態について説明する。ここで図１４Ａは、本実施の第２の実施の形態において、ワーク基板の一面側のチップ部およびその近傍を拡大して示す平面図であり、図１４Ｂは、図１４Ａのワーク基板をXIVＢ−XIVＢ方向から見た縦断面図である。
【０１２１】
図１４Ａおよび図１４Ｂに示す第２の実施の形態は、保護層上に帯電防止膜が設けられている点が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と略同一である。図１４Ａおよび図１４Ｂに示す第２の実施の形態において、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１２２】
図１４Ａおよび図１４Ｂに示すように、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０は、保護層２２上に設けられた透明な帯電防止膜２６をさらに有している。この帯電防止膜２６は、例えば図１４Ａに示すように、保護層２２全体を覆うベタ層として形成されている。しかしながら、帯電防止膜２６の形状が図１４Ａに示す形状に限られることはない。帯電防止膜２６は、ワーク基板７０の法線方向から見て少なくとも外枠除電パターン７４に部分的に重なるよう設けられていればよい。
【０１２３】
帯電防止膜２６の表面抵抗は、保護層２２の表面抵抗よりも小さく、かつ電極パターン１３，１５およびｘ導電パターン１４，１６の表面抵抗よりも大きくなっている。このような帯電防止膜２６を設けることにより、電極パターン１３，１５および導電パターン１４，１６を通る信号を乱すことなく、保護層２２に帯電している電荷の水平方向における移動、すなわち保護層２２の表面に平行な方向における移動を促進することができる。例えば、保護層２２の表面の中央近傍に存在する電荷を、帯電防止膜２６を介して外枠除電パターン７４近傍まで移動させ、そして電荷を外枠除電パターン７４に逃がすことができる。これによって、保護層２２における帯電量を低減させることができ、このことにより、静電気の放電が生じるのを防ぐことができる。これによって、静電気の放電によってタッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【０１２４】
各層の表面抵抗の値についてより具体的に説明する。保護層２２の表面抵抗は、例えば１０１４Ω／□以上となっており、またｘ電極単位１３ａ，ｘ接続部１３ｂおよびｙ電極単位１５ａの表面抵抗は、例えば１０２Ω／□以下となっている。一方、帯電防止膜２６の表面抵抗は、例えば１０５〜１０１３Ω／□の範囲内となっている。そして、帯電防止膜２６は、その表面抵抗の値が上記の範囲内となるよう、その厚みおよび材料が適切に選択される。例えば帯電防止膜２６の材料として、金属または金属酸化物または有機化合物の導電性微粒子を含むアクリル樹脂が用いられ得る。
【０１２５】
なお本実施の形態において、外枠除電パターン７４の具体的な層構成が図１４Ｂに示す例に限られることはなく、図１３Ａ乃至図１３Ｅに示す第１の実施の形態の変形例の場合と同様に、外枠除電パターン７４を様々な層で形成することができる。
【０１２６】
第３の実施の形態
次に図１５を参照して、本発明の第３の実施の形態について説明する。ここで図１５は、本実施の第３の実施の形態において、ワーク基板の一面側のチップ部およびその近傍を拡大して示す平面図である。
【０１２７】
図１５に示す第３の実施の形態は、外枠除電パターンが狭幅領域を含む点が異なるのみであり、他の構成は、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と略同一である。図５に示す第３の実施の形態において、図１乃至図９に示す第１の実施の形態と同一部分には同一符号を付して詳細な説明は省略する。
【０１２８】
図１５に示すように、外枠除電パターン７４は、外枠部７２に設けられ、保護層２２によって覆われていないメイン領域７５と、近接するチップ部７１に向かってメイン領域７５から突出した狭幅領域７７と、を含んでいる。この狭幅領域７７は、保護層２２の連結部２２ｂにより部分的に覆われている。
【０１２９】
ここで本実施の形態の背景について説明する。本件発明者らが鋭意研究を重ねたところ、カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０の製造工程において、保護層２２に生じる静電気に起因する放電は、保護層２２により覆われているパターンのうち、より幅の狭いパターンにおいて生じやすいことが見いだされた。ここで、従来のカラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ２０のタッチパネルセンサ部１０において、最も幅の狭いパターンは、例えば図１５に示すｙ接続部１５ｂとなっている。
【０１３０】
保護層２２に生じる静電気に起因する放電がより幅の狭いパターンにおいて生じやすいことの原因としては、様々なことが考えられる。例えば、パターンの幅が狭いほど、パターンが避雷針として機能し、電荷を集めやすくなることが考えられる。
【０１３１】
このような背景に基づいて、本実施の形態においては、上述の外枠除電パターン７４の狭幅領域７７を、最も狭い幅を有するパターンとして形成している。例えば、外枠除電パターン７４の狭幅領域７７の幅ｗ１は、ｙ接続部１５ｂの幅ｗ２よりも小さくなっている。具体的には、ｙ接続部１５ｂの幅ｗ２が１０〜２０μｍの範囲内となっている場合、狭幅領域７７の幅ｗ１は５〜２０μｍの範囲内となっている。これによって、仮に保護層２２の静電気の放電が生じる場合であっても、放電の発生箇所を、タッチパネルセンサ部１０ではなく外枠除電パターン７４にすることができる。これによって、タッチパネルセンサ部１０が損傷するのを防ぐことができる。
【０１３２】
除電パターンの形状の変形例
なお外枠除電パターン７４の具体的な形状が特に限られることはない。本実施の形態において、各外枠除電パターン７４は、少なくとも部分的に保護層２２の連結部２２ｂに接続される少なくとも１つの狭幅領域７７を含んでいればよい。また、設けられる狭幅領域７７の数が特に限られることもない。例えば図１５に示すように、外枠除電パターン７４が、多数の狭幅領域７７を結合することにより形成される部分を含んでいてもよい。
【０１３３】
また本実施の形態において、外枠除電パターン７４の狭幅領域７７の幅が、ｙ接続部１５ｂの幅よりも小さくなっている例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、電極パターン１３，１５または導電パターン１４，１６の構成に応じて、狭幅領域７７の幅が適宜設定される。例えば図１３Ａに示す第１の実施の形態の変形例のようにｘ接続部１３ｂがｙ接続部１５ｂよりも上方に配置されている場合、外枠除電パターン７４の狭幅領域７７の幅がｘ接続部１３ｂの幅よりも小さくなるよう設定されてもよい。
【０１３４】
その他の変形例
本発明の実施の形態において、図１５に示すように、チップ部７１と外枠部７２との間の境界線７９に沿って切断パターン７８が設けられていてもよい。この切断パターン７８は、外部から視認可能な材料から構成されており、多面付けワーク基板７０を切り出す際の切断の目安として機能する。
このような切断パターン７８は、好ましくは、導電パターン１４，１６を構成する導電性材料と同一の導電性材料から形成されている。これによって、導電パターン１４，１６を形成するのと同時に切断パターン７８を形成することができる。導電性材料としては、例えば、アルミニウム、モリブデン、パラジウム、銀、クロム、銅等の金属及びそれらを主成分とする合金が用いられる。これによって、切断パターン７８を外部から視認可能にすることができる。
図示はしないが、切断パターン７８が外枠除電パターン７４に接続されていてもよい。これによって、保護層２２の電荷が切断パターン７８を介して外枠除電パターン７４に逃げることが可能となる。このことにより、保護層２２の帯電量が大きくなるのをより抑制することができる。
【０１３５】
また上述の各実施の形態において、透明電極材料から構成されるタッチパネルセンサ部１０の電極パターンが、ｘ方向に延びるｘ電極パターン１３と、ｙ方向に延びるｙ電極パターン１５とからなる例を示した。しかしながら、これに限られることはなく、透明電極材料から構成される電極パターンとして、様々なパターンが用いられ得る。例えば図１６Ａおよび図１６Ｂに示すように、透明電極材料から構成される電極パターンが、くさび型構造を有するくさび型電極パターン１９ａからなっていてもよい。この場合、くさび型電極パターン１９ａと端子部１７とが導電パターン１９ｂにより電気的に接続されている。くさび型電極パターン１９ａを構成する透明電極材料および導電パターン１９ｂを構成する導電性材料は、上述の各実施の形態の場合と同一であるので詳細な説明を省略する。
【０１３６】
本変形例によるタッチパネルセンサ部１０においては、図１６Ｂに示すように、各くさび型電極パターン１９ａが、ワーク基板７０の一面７０ａ上に設けられた透明電極材料をパターニングすることにより同時に形成され得る。また本変形例によるタッチパネルセンサ部１０においては、電極パターンが上下方向に積層されている箇所が無い。従って、上述の各実施の形態において設けられていた絶縁層１８のような、上下方向における導通を防ぐための層が不要となっている。このため本変形例によるタッチパネルセンサ部１０は、上述の各実施の形態によるタッチパネルセンサ部１０に比べて少ない工数で製造され得る。
【０１３７】
本変形例によるタッチパネルセンサ部１０においても、外枠部７２に設けられた外枠除電パターン７４が保護層２２により覆われている。このため、保護層２２の電荷を外枠除電パターン７４に逃がすことができ、これによって、保護層２２の帯電量が大きくなるのを抑制することができる。
【符号の説明】
【０１３８】
１０  タッチパネルセンサ部
１１  基板
１１ａ  基板の一面
１１ｂ  基板の他面
１３  ｘ電極パターン
１３ａ  ｘ電極単位
１３ｂ  ｘ接続部
１４  ｘ導電パターン
１５  ｙ電極パターン
１５ａ  ｙ電極単位
１５ｂ  ｙ接続部
１６  ｙ導電パターン
１７  端子部
１８  絶縁層
２０  カラーフィルタ一体型タッチパネルセンサ
２２  保護層
２２ａ  本体部
２２ｂ  連結部
２６  帯電防止膜
２７  透明電極材料層
２８  絶縁層
２９  導電性材料層
３０  カラーフィルタ部
３１  ブラックマトリクス層
３２  着色層
４０  液晶
４１  封止材
５０  ＴＦＴ基板
５１  基板
５２  透明電極部
５３  配線部
６０  表示装置
７０  ワーク基板
７０ａ  ワーク基板の一面
７０ｂ  ワーク基板の他面
７１  チップ部
７２  外枠部
７３  上方突出部
７４  外枠除電パターン
７５  メイン領域
７６  先細領域
７６ａ  先端部
７７  狭幅領域
７８  切断パターン
７９  境界線
８１  塗布手段
８２  乾燥手段
８３  プリベーク手段
８４  露光・現像手段
８５  水切り手段
８６  支持台
８７  搬送ローラー
８８  吸着穴
１００  ワーク基板
１０１  保護層
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図６Ｃ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３Ａ】
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【図１３Ｂ】
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【図１３Ｃ】
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【図１３Ｄ】
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【図１３Ｅ】
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【図１４Ａ】
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【図１４Ｂ】
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【図１５】
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【図１６Ａ】
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【図１６Ｂ】
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