(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
並列させた複数本の平形導体の上下から、前記平形導体を挟むように絶縁フィルムが貼り合わされ、
前記絶縁フィルムの長手方向両端部で、前記上下から貼り合わせた前記絶縁フィルムの一方側の面で前記平形導体が露出されてケーブル端末部とされ、
前記絶縁フィルムの長手方向両端部において、前記平型導体が露出する面とは反対側に、グランド導体が設けられ、各前記グランド導体の前記絶縁フィルムの長手方向の先端は、前記露出された平型導体に対して前記長手方向に所定距離の位置にあり、
前記絶縁フィルムの長手方向両端部の前記ケーブル端末部および前記グランド導体は、両端の前記ケーブル端末部において、前記ケーブル端末部の表裏を逆にしたときに互いに同一となる構成を有し、
前記ケーブル端末部のうち一方に設けられた前記グランド導体は、裏面側に折り返されて貼られ、
前記グランド導体が折り返された面には、前記折り返されたグランド導体に接触するとともに、前記ケーブル端末部のうち他方に設けられた折り返されていない前記グランド導体に接触するシールド層が設けられていることを特徴とするシールドフラットケーブル。
【請求項２】
前記ケーブル端末部の前記平形導体が露出していない面には、前記絶縁フィルムの上に補強テープが貼られていることを特徴とする請求項１に記載のシールドフラットケーブル。
【請求項３】
前記シールド層の上にさらに外被が重ねられていることを特徴とする請求項１に記載のシールドフラットケーブル。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１に記載のシールドフラットケーブルの両端にコネクタが取り付けられてなるコネクタ付シールドフラットケーブルであって、前記シールドフラットケーブルの前記グランド導体が前記コネクタの接地端子に接続されていることを特徴とするコネクタ付シールドフラットケーブル。
【請求項５】
複数本の平形導体を並列させ、並列させた複数本の平形導体の上下から、前記平形導体を挟むように絶縁フィルムを貼り合わせる工程と、
前記絶縁フィルムの長手方向両端部で、前記上下から貼り合わせた前記絶縁フィルムの一方側の面で前記平形導体を露出してケーブル端末部とする工程と、
前記絶縁フィルムの長手方向両端部において、前記平形導体が露出する面とは反対側にグランド導体を設ける工程と、
前記ケーブル端末部のうち一方に設けた前記グランド導体を裏面に折り返して貼る工程と、
前記グランド導体を折り返した面において、前記折り返したグランド導体に接触するとともに、前記ケーブル端末部のうち他方に設けられた折り返されていない前記グランド導体に接触するシールド層を設ける工程と、を有し、
前記グランド導体を設ける工程は、前記グランド導体の前記絶縁フィルムの長手方向の先端が、前記露出された平型導体に対して前記長手方向に所定距離の位置になるように前記グランド導体を設け、
前記絶縁フィルムの長手方向両端部の前記ケーブル端末部および前記グランド導体が、両端の前記ケーブル端末部において、前記ケーブル端末部の表裏を逆にしたときに互いに同一となる構成とすることを特徴とするシールドフラットケーブルの製造方法。
【請求項６】
前記平形導体を露出してケーブル端末部とする工程と、前記グランド導体を設ける工程との間に、前記ケーブル端末部の前記平形導体が露出していない面において、前記絶縁フィルムの上に補強テープを貼る工程を有することを特徴とする請求項５に記載のフラットケーブルの製造方法。
【請求項７】
前記シールド層の上にさらに外被を重ねる工程を有することを特徴とする請求項５または６に記載のシールドフラットケーブルの製造方法。
【請求項８】
請求項５〜７のいずれか１に記載のシールドフラットケーブルの製造方法により製造したシールドフラットケーブルの両端にコネクタを取り付ける工程を有し、前記工程は、前記シールドフラットケーブルの前記グランド導体が前記コネクタの接地端子に接続されるように前記コネクタを取り付ける工程であることを特徴とするコネクタ付シールドフラットケーブルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数本の導体を平行に並べて絶縁フィルムで被覆し、その外側を共通のシールドフィルムで覆ってシールドし、端部にコネクタ接続を行うための端末部を備えるシールドフラットケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）は、ＣＤやＤＶＤプレーヤ等のＡＶ機器、コピー機やプリンタ等のＯＡ機器、その他電子・情報機器の内部配線等の多くの分野で、省スペース化と簡便な接続を目的として用いられている。また、機器の使用周波数が高くなるとノイズの影響が大きくなることから、シールドされたシールドフラットケーブルケーブルが用いられる。ケーブルのシールドは、例えば、ＦＦＣの外側をシールドフィルムで覆って形成される。
【０００３】
従来のシールドフラットケーブルに関し、例えば、特許文献１には、並列させた複数の平形導体を上下から絶縁フィルムで挟み、その絶縁フィルムの両面側をシールドフィルムで被覆した構成が開示されている。また、特許文献１の構成は、ケーブル端末部で平形導体が露出された面の絶縁フィルム上に第１のグランドテープを貼り付け、さらに平形導体の露出面と反対側にも第２のグランドテープを貼り付け、これらをシールドフィルムに接触させるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−１４６６９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上記のように、特許文献１のシールドフラットケーブルは、並列させた平形導体を上下から挟んだ絶縁フィルムの両面側をシールドフィルムによるシールド層で被覆するようにしている。ここでケーブル構造の簡略化及びコストダウンの観点から、従来のシールド層を絶縁フィルムの片面側のみに設けるようにした場合、シールドフラットケーブルの両端では互いにその端末構造が異なることになる。両端側で端末構造が異なるので、同じコネクタを使用できない。したがって、シールドフラットケーブルの両端部のそれぞれに対応したコネクタを取り付ける必要が生じ、製造工程が煩雑になる。また、製造に用いるコネクタの在庫管理も煩雑になる。
【０００６】
本発明は、上述した実情に鑑みてなされたもので、平形導体を挟む絶縁層の外側に設けるシールド層を片面側のみにしてケーブル構造の簡略化とコストダウンを図り、同時に両端部の端末構造を同じにして両端部で共通のコネクタを使用できるようにすることで製造工程の煩雑化を回避できるようにしたシールドフラットケーブル、コネクタ付シールドフラットケーブル、及びこれらの製造方法の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によるシールドフラットケーブルは、並列させた複数本の平形導体の上下から、前記平形導体を挟むように絶縁フィルムが貼り合わされ、絶縁フィルムの長手方向両端部で、上下から貼り合わせた前記絶縁フィルムの一方側の面で平形導体が露出されてケーブル端末部とされる。そして絶縁フィルムの長手方向両端部において、平形導体が露出する面とは反対側に、グランド導体が設けられ、各前記グランド導体の前記絶縁フィルムの長手方向の先端は、前記露出された平型導体に対して前記長手方向に所定距離の位置にあり、前記絶縁フィルムの長手方向両端部の前記ケーブル端末部および前記グランド導体は、両端の前記ケーブル端末部において、前記ケーブル端末部の表裏を逆にしたときに互いに同一となる構成を有する。また前記ケーブル端末部のうち一方に貼られた前記グランド導体は、裏面側に折り返されて貼られ、グランド導体が折り返された面には、前記折り返されたグランド導体に接触するとともに、前記ケーブル端末部のうち他方に設けられた折り返されていない前記グランド導体に接触するシールド層が設けられている。
また、ケーブル端末部の平形導体が露出していない面には、絶縁フィルムの上に補強テープが貼られている。また、本発明によるシールドフラットケーブルは、上記のシールド層の上にさらに外被が重ねられている。
【０００８】
本発明よるコネクタ付シールドフラットケーブルは、上記のシールドフラットケーブルの両端にコネクタが取り付けられてなるコネクタシールドフラットケーブルであって、シールドフラットケーブルのグランド導体が前記コネクタの接地端子に接続されている。
【０００９】
本発明によるシールドフラットケーブルの製造方法は、複数本の平形導体を並列させ、並列させた複数本の平形導体の上下から、平形導体を挟むように絶縁フィルムを貼り合わせる工程と、絶縁フィルムの長手方向両端部で、上下から貼り合わせた前記絶縁フィルムの一方側の面で前記平形導体を露出してケーブル端末部とする工程と、前記絶縁フィルムの長手方向両端部において、前記平形導体が露出する面とは反対側にグランド導体を設ける工程と、前記ケーブル端末部のうち一方に設けたグランド導体を裏面に折り返して貼る工程と、グランド導体を折り返した面において、前記折り返したグランド導体に接触するとともに、前記ケーブル端末部のうちの他方に設けられた折り返されていない前記グランド導体に接触するシールド層を設ける工程と、を有する。前記グランド導体を設ける工程は、前記グランド導体の前記絶縁フィルムの長手方向の先端が、前記露出された平型導体に対して前記長手方向に所定距離の位置になるように前記グランド導体を設け、前記絶縁フィルムの長手方向両端部の前記ケーブル端末部および前記グランド導体が、両端の前記ケーブル端末部において、前記ケーブル端末部の表裏を逆にしたときに互いに同一となる構成とする。
また、上記の平形導体を露出してケーブル端末部とする工程と、上記のグランド導体を設ける工程との間に、ケーブル端末部の平形導体が露出していない面において、絶縁フィルムの上に補強テープを貼る工程を有する。また、本発明によるシールドフラットケーブルの製造方法は、上記のシールド層の上にさらに外被を重ねる工程を有する。
【００１０】
本発明よるコネクタ付シールドフラットケーブルの製造方法は、上記のシールドフラットケーブルの製造方法により製造したシールドフラットケーブルの両端にコネクタを取り付ける工程を有する。この工程は、シールドフラットケーブルのグランド導体がコネクタの接地端子に接続されるようにコネクタを取り付ける工程である。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、平形導体を挟む絶縁層の外側に設けるシールド層を片面側のみにして構造の簡略化とコストダウンを図り、同時に両端部の構造を同じにして両端部で共通のコネクタを使用できるようにすることで製造工程の煩雑化を回避することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施形態によるシールドフラットケーブルの一端側の構成を説明する図である。
【図２】図１に示すシールドフラットケーブルの他端側の構成を説明する図である。
【図３】本発明の他の実施形態によるシールドフラットケーブルの一端側の構成を説明する図である。
【図４】図３に示すシールドフラットケーブルの他端側の構成を説明する図である。
【図５】本発明に係るコネクタ付シールドフラットケーブルの構成例を示す図である。
【図６】本発明の更に他の実施形態によるシールドフラットケーブルの一端側の構成を説明する図である。
【図７】図６に示すシールドフラットケーブルの他端側の構成を説明する図である。
【図８】本発明に係るシールドフラットケーブルの製造方法の実施形態を説明する図である。
【図９】本発明に係るシールドフラットケーブルの製造方法の実施形態を説明する他の図である。
【図１０】本発明の更に他の実施形態によるシールドフラットケーブルの一端側の構成を説明する図である。
【図１１】図１０に示すシールドフラットケーブルの他端側の構成を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１，図２により本発明の実施の形態を説明する。図１（Ａ）は、本発明の一実施形態によるシールドフラットケーブルの一端側の概略構成を説明する図、図１（Ｂ）はそのケーブル断面を示す図である。また、図２（Ａ）は、図１に示すシールドフラッケーブルの他端側の概略構成を説明する図、図２（Ｂ）はそのケーブル断面を示す図である。各図において、１１はシールドフラットケーブル、１２はケーブル端末部、１３は平形導体、１４は絶縁フィルム、１４ａは第１絶縁フィルム、１４ｂは第２絶縁フィルム、１５はグランド導体、１６は補強テープ、１７はシールドフィルム、１８は低誘電体フィルムを示す。
【００１４】
本発明によるシールドフラットケーブル１１は、並列して配置された複数本の平角形状の平形導体１３を上下から絶縁フィルム１４で挟み、その片面側にのみシールド層（シールドフィルム１７）を設ける。これにより構造の簡易化とコストダウンを図り、このときに、シールドフラットケーブル１１の両端部において、同じコネクタを使用できるようにした構成を提供する。
【００１５】
図１は、シールドフラットケーブル１１の一端側を示している。シールドフラットケーブル１１として、例えば、断面が平角形状の複数本の平形導体１３を平行に並べ、その両面（上下面）を絶縁フィルム１４で挟んで絶縁被覆したフラットケーブルが用いられる。このフラットケーブルの端部では、絶縁フィルム１４の第１絶縁フィルム１４ａを除去して、接触接続部となる部分を露出させてケーブル端末部１２とされる。また、ケーブル端末部１２で除去されていない第２絶縁フィルム１４ｂの外側（図１（Ａ）では下側）には、補強テープ１６が貼り付けられてコネクタ（雌型のエッジコネクタ）への挿抜が可能な強度を持たせている。補強テープ１６があればコネクタの挿抜が確実となるが、補強テープ１６は必須のものではなく、絶縁フィルム１４のみでもコネクタ等への接続をすることができるのなら、補強テープ１６がなくてもよい。
【００１６】
平形導体１３は、信号伝送用に用いられるもので、例えば、銅箔、錫メッキ軟銅箔等の導電性金属箔からなる。この平形導体１３は、信号伝送の電流値にもよるが、ケーブルの摺動性等を考慮すると、例えば、厚さが１２μｍ〜５０μｍで、幅が０.３ｍｍ程度で、ピッチが０.５ｍｍで配列される。この平形導体１３の配列状態は、絶縁フィルム１４の上下側の第１及び第２絶縁フィルム１４ａ，１４ｂにより保持される。
【００１７】
絶縁フィルム１４は、絶縁性を有する第１絶縁フィルム１４ａ、第２絶縁フィルム１４ｂの積層体であり、複数並列した平形導体１３を上下から挟んで張り合わされている。
各絶縁フィルム１４ａ，１４ｂは、それぞれその内面（接合面）に接着層（図示省略）を有する。また、各絶縁フィルム１４ａ，１４ｂの素材としては、柔軟性に優れた樹脂材料が使用され、例えば、ポリエステル樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリイミド樹脂等の樹脂フィルムを用いることができる。この樹脂フィルムの厚さとしては、９μｍ〜５０μｍのものが用いられる。ポリエステル樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂等の樹脂材料が挙げられる。なお、これらの樹脂フィルムのうち、電気的特性、機械的特性、コスト等の観点からは、ポリエチレンテレフタレート樹脂の使用が好ましい。
【００１８】
また、各絶縁フィルム１４ａ，１４ｂの接着層には、樹脂材料からなるものが使用され、例えば、ポリエステル系樹脂やポリオレフィン系樹脂に難燃剤を添加した接着剤などが使用される。この接着層は、１０μｍ〜１００μｍの厚さで形成される。絶縁フィルム１４の第１絶縁フィルム１４ａと第２絶縁フィルム１４ｂは、平形導体１３を挟んで接着層を向き合わせ、加熱ローラで熱を加えながら接合することにより貼り合わされ一体化される。
【００１９】
絶縁フィルム１４の第２絶縁フィルム１４ｂには、補強テープ１６が貼られた先端部領域を除く長手方向中間の領域に低誘電体フィルム１８が貼り付けられる。低誘電体フィルム１８は、絶縁フィルム１４だけでは所定の特性インピーダンスが得られない場合にインピーダンス整合のために用いられるが、本発明に係る実施形態では必須の構成要素ではなく、適宜付与することができる要素である。以下の実施形態では、低誘電体フィルム１８を備えた構成例を説明する。
【００２０】
低誘電体フィルム１８には、低誘電性を有するとともに、柔軟性、加工性に優れた樹脂材料を主成分とする素材が用いられる。例えば、低誘電性と柔軟性を有する素材としては、ポリオレフィン系の樹脂で、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリエチレン樹脂（ＰＥ）、酸変性ポリエチレン樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレンエチルアクリレート等が挙げられる。また、低誘電性と加工性に優れた素材としては、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）等が挙げられる。
【００２１】
この低誘電体フィルム１８は、例えば、比誘電率が２.２〜３.２、厚さ５０μｍ〜３５０μｍ程度のものを、絶縁フィルム１４に重ねて用いることで、シールドフラットケーブルの特性インピーダンスを、５０Ω〜１１０Ωの範囲で、任意の値に設定することが可能となる。
【００２２】
次に、補強テープ１６の外側には、細幅の平角形状で短尺のグランド導体１５を設ける。グランド導体１５のケーブル先端側は、平形導体１３よりも所定距離だけ後方側（長手方向中央側）に位置させる。従って、グランド導体１５は、補強テープ１６と低誘電体フィルム１８との両方にかかるように貼り付けられる。低誘電体フィルム１８のない構成の場合には、グランド導体１５は、補強テープ１６と第２絶縁フィルム１４ｂとにかかるように貼り付けられる。
【００２３】
グランド導体１５を絶縁フィルム１４の外側に設けることにより、一列に配列された平形導体１３は、全て信号用に割り当てることができる。この結果、ケーブルの横幅を増加させることなく、信号線用の導体数を増やすことが可能となる。
【００２４】
シールドフラットケーブル１１に適用するグランド導体１５としては、導電層と接着剤層からなるテープ（グランドテープ）を用いることができる。このグランドテープの導電層としては、例えば、厚みが１８μｍ〜３５μｍ程度の錫メッキ銅箔等が用いられ、屈曲耐性を考慮して圧延銅箔を用いるのが好ましい。また、接着剤層は、例えば、アクリル系の接着層、樹脂基材、接着層の順で積層され、導電層と合わせて全体の厚みはコネクタの寸法に合わせて２５μｍ〜１５０μｍ程度となるものが用いられる。グランド導体１５は、上記のような長尺のグランドテープを所定の長さに切って貼り付けて形成する。
【００２５】
低誘電体フィルム１８の外面には、そのほぼ全面をシールド層となるシールドフィルム１７で覆ってシールドする。シールドフィルム１７は、グランド導体１５にその一部が重ねられた状態で、低誘電体フィルム１８の外側全面に貼り付けられる。
【００２６】
シールドフィルム１７としては、例えば、絶縁層、金属のシールド層、接着層の３層形状からなるものが用いられる。例えば、フィルム基材となる樹脂製の絶縁層と、この絶縁層に銀等の導電性金属を蒸着または金属箔（アルミニウム箔や銅箔）を貼り合わせて形成されたシールド層と、そのシールド層上に接着剤を塗布した接着層によって構成される。絶縁層としては、ポリエチレンテレフタレート等の厚さ９μｍ程度の樹脂フィルムが用いられる。接着層に導電接着剤を使用すると、シールド層とグランド導体１５とを導通させることができる。導電接着層はシールド層の銀蒸着面に、例えば、銀ペースト等を塗布して形成される。また、５μｍ程度の厚みの導電性でない接着剤を縞状に塗工したものも用いることができる。高価な導電性接着剤を使用せずに、接着剤が塗布されていない箇所でシールド層とグランド導体１５を物理的に接触させて導通を得ることができる。シールドフィルム１７の厚さとしては、例えば３０μｍ程度のものが用いられる。
【００２７】
シールドフィルム１７は、上記の導電接着層を内側（図１では上側）にして、グランド導体１５と低誘電体フィルム１８の外面に貼り付ける。ここでシールドフィルム１７は、その端部がグランド導体１５の一部と重なるように貼り付けられ、上記の導電接着層を介してシールドフィルム１７とグランド導体１５とを電気的に接続、あるいは物理的接触によって、シールドフィルム１７にシールド機能が与えられる。グランド導体１５の接地接続は、シールドフィルム１７の先端から露出されている部分に、コネクタ側のグランド用接続端子を接触させることにより実現される。
【００２８】
次に図２により、シールドフラットケーブル１１の他端側の構成を説明する。図２に示すシールドフラットケーブル１１のケーブル端末部１２は、図１に示すケーブル端末部１２とは反対側の端部を示しているが、ここでは、図１の上下方向と図２の上下方向とが逆に示されている。ここでは図２の場合のケーブル端末部１２の特徴を説明し、図１と重複する部分はその繰り返しの説明を省略する。
【００２９】
図２（Ａ）、（Ｂ）に示すケーブル端末部１２においては、絶縁フィルム１４の第２絶縁フィルム１４ｂを除去して、接触接続部となる平形導体１３を露出させてケーブル端末部１２とされる。また、ケーブル端末部１２で除去されていない第１絶縁フィルム１４ａには、補強テープ１６が貼り付けられてコネクタ（雌型のエッジコネクタ）への挿抜が可能な強度を持たせている。また、補強テープ１６に切り欠きや突起を設けて、受け側のコネクタとの嵌合をより強固にするケースもある。
このように、シールドフラットケーブル１１は、絶縁フィルム１４が除去されて平形導体１３が露出する面がケーブル両端のケーブル端末部１２で互いに逆になっている。
【００３０】
絶縁フィルム１４の第２絶縁フィルム１４ｂには、低誘電体フィルム１８が貼り付けられる。低誘電体フィルム１８の先端部の位置は、その裏面側の補強テープ１６が貼られた先端部領域よりも後方（端部と反対側）であってもよい。
【００３１】
次に、補強テープ１６の外側（図２（Ａ），（Ｂ）の下側）にグランド導体１５を設ける。グランド導体１５のケーブル先端側は、平形導体１３よりも所定距離後方側に位置させる。従って、グランド導体１５は、補強テープ１６と第１絶縁フィルム１４ａとの両方にかかるように貼り付けられる。
このときグランド導体１５は、図２に（Ｃ）示すような形状とし、その左右に折返し用の凸部１５ａ、１５ｂを備えたものとする。そしてこのグランド導体１５を、図２（Ａ）に示すように補強テープ１６に一部重なるように貼り付け、その貼りつけ面の裏面（図２（Ａ），（Ｂ）の上側面）に凸部１５ａ，１５ｂを折り返す。折り返したグランド導体１５の凸部１５ａ，１５ｂは、低誘電体フィルム１８の上に重ねられる。
【００３２】
次に低誘電体フィルム１８の全面をシールド層となるシールドフィルム１７で覆ってシールドする。このときシールドフィルム１７は、グランド導体１５の折り返された凸部１５ａ，１５ｂに重ねられた状態で、低誘電体フィルム１８の全面を覆うように貼り付けられる。
【００３３】
シールドフィルム１７は、その導電接着層を内側（図２（Ａ），（Ｂ）では下側）にして、グランド導体１５が折り返された領域を含む低誘電体フィルム１８の外面に貼り付ける。ここでシールドフィルム１７は、グランド導体１５の凸部１５ａ，１５ｂと接触し、その導電接着層を介してシールドフィルム１７とグランド導体１５とを電気的に接続する。シールドフィルム１７およびグランド導体１５の接地接続は、シールドフィルム１７の反対側（図２（Ａ）、（Ｂ）の下側）の部分に、コネクタ側のグランド用接続端子を接触させることにより実現される。
【００３４】
次に図３，図４により、本発明に係るシールドフラットケーブルの他の実施形態を説明する。本発明に係る実施形態は、図１，図２に示す構成のケーブルに対してさらにその最外周部に外被を付与した構成とする。本実施形態では、外被として保護フィルム１９を使用している。
【００３５】
図３（Ａ）は、図１に示す構成に保護フィルムを付与した概略構成を説明する図、図３（Ｂ）はそのケーブル断面を示す図である。また、図４（Ａ）は、図２に示す構成に保護フィルムを付与した概略構成を説明する図、図４（Ｂ）はそのケーブル断面を示す図である。各図において、１９は保護フィルムで、その他図１，図２と同様の機能を有する要素には図１、図２と同じ符号が付してある。
【００３６】
保護フィルム１９は、ケーブル全体を保護するとともに、その機械的強度を補強し、屈曲等に耐える機能を備える。保護フィルム１９の素材としては、例えば、被覆厚さが２５μｍ〜１００μｍ程度のポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）などを用いることができる。また、ポリ塩化ビニル、ポリエチレン或いはポリウレタン樹脂とエチレン酢酸ビニル共重合樹脂との混合樹脂等を使用するようにしてもよい。
【００３７】
保護フィルム１９による被覆構成としては、上記の樹脂素材に接着層を付与してなる樹脂テープを用い、平形導体１３、絶縁フィルム１４、グランド導体１５、補強テープ１６、シールドフィルム１７、及び低誘電体フィルム１８からなる図１，図２に示す構成体の外周を覆うようにして一体化させる。このときに、ケーブル両端のケーブル端末部１２は保護フィルム１９で被覆することなく露出させ、平形導体１３及びグランド導体１５のコネクタ接続を可能とする。
【００３８】
保護フィルム１９による被覆構成としては、図４及び図５に示すように、図１，図２に示す構成体の周囲を覆うように１枚の保護フィルムを巻き付けて、保護フィルム１９の両端縁同士を重ねて融着もしくは接着し一体化させる。あるいは、２枚の保護フィルム１９を使用して、図１，図２に示す構成体を上下から挟み、保護フィルムの端縁同士を接着もしくは融着させて一体化するようにしてもよい。さらには、図１，図２の構成体の周囲全体を覆うのではなく、シールドフィルム１７の幅方向の端の部分を覆うように設けるものであってもよい。この場合には、シールドフィルム１７が一部露出するが、用途や要求仕様に応じてこのような構成を適宜採用することができる。また、図１，図２の構成体に対して保護フィルム１９を押出被覆成形してもよい。
【００３９】
図５は、本発明に係るコネクタ付シールドフラットケーブルの構成例を示す図である。コネクタ付シールドフラットケーブル１００は、上記図１，図２に示すシールドフラットケーブル、もしくは図３，図４に示すシールドフラットケーブルの両端にコネクタ１０１を取り付けたものとして提供される。
図示するように、平形導体１３の露出面は、シールドフラットケーブル１１の両端部において互いに表裏逆になっている。そして、本実施形態の構成により、両端のコネクタ１０１には同じ形状のものを用いることができる。
【００４０】
図６は、本発明に係るシールドフラットケーブルの更に他の実施形態を説明する図である。ここでは、上記の図１，図２の例と同様に、図６に示す上下方向と図７に示す上下方向とが逆になっている。本実施形態では、図１，図２の構成に比較してグランド導体１５の形状が異なっているため、その特徴的な部分について主に説明する。
【００４１】
図６に示すケーブル端末部１２では、図１の構成と同様に、第１絶縁フィルム１４ａを除去して平形導体１３を露出させ、除去されていない第２絶縁フィルム１４ｂの外側（図５では下側）に補強テープ１６が貼り付けられる。補強テープ１６、および低誘電体フィルム１８は、図１の構成と同様に必須の要素ではないが、ここではこれら補強テープ１６と低誘電体フィルムを備えた例を説明する。
【００４２】
補強テープ１６の外側には、グランド導体１５を設けるが、このとき、本実施形態では、図１の構成と異なり、グランド導体１５の端部がケーブル長手方向の先端位置になるように貼り付ける。ケーブル長手方向の中央側では、グランド導体１５は、図１と同様の形態で貼り付けられる。つまり、この例では、グランド導体１５は、第２絶縁フィルム１４ｂと保護フィルム１６を介して平形導体１３に重なる領域にも貼り付けられる。これにより補強テープ１６の外側は、グランド導体１６によって覆われる。
【００４３】
一方、図７に示すケーブル端末部１２においては、図２の構成と同様に、第２絶縁フィルム１４ｂを除去して平形導体１３を露出させ、除去されていない第１絶縁フィルム１４ｂの外側（図７では下側）に補強テープ１６が貼り付けられる。ここでも補強テープ１６と低誘電体フィルム１８は必須の要素ではない。
【００４４】
補強テープ１６の外側には、グランド導体１５を設けるが、このとき、本実施形態では、図２の構成と異なり、グランド導体１５の端部がケーブル長手方向の先端位置になるように貼り付ける。ケーブル長手方向の中央側では、グランド導体１５は、図４と同様の形態で貼り付けられ、グランド導体１５の凸部が裏面側（図７では上側）に折り返される。つまり、グランド導体１５は、第１絶縁フィルム１４ａと保護フィルム１６を介して平形導体１３に重なる領域にも貼り付けられる。これにより補強テープ１６の外側は、グランド導体１６によって覆われる。
なお、上記の図６、図７の構成のシールドフラットケーブルは、上記図１，図２の例と同様に、さらに外被として保護フィルムを付与することができる。
【００４５】
次に、図８，図９を参照して本発明に係るシールドフラットケーブルの製造方法の実施形態を説明する。図８，図９は、シールドフラットケーブルの製造工程をそれぞれ表側と裏側から見た状態を模式的に示している。以下、説明のため便宜的に図８に示す側を表側、図９に示す側を裏側とする。
まず、ステップＳ１において、絶縁フィルム１４の一方が除去され、接触接続部となる平形導体１３が露出されたケーブル端末部を有するフラットケーブルを用意する。図８及び図９に示すように、平形導体１３の露出面は、ケーブルの両端で表裏逆になっている。そして、ケーブル端末部の絶縁フィルム１４において、平形導体１３を露出させた面の反対側に補強テープ１６を貼り付けて、コネクタ（雌型のエッジコネクタ）への挿抜が可能な強度を持たせる。
【００４６】
ステップＳ２では、絶縁フィルム１４の一方の側にインピーダンス整合のための低誘電体フィルム１８を貼る（図８）。上記のように、低誘電体フィルム１８は、本発明に係るシールドフラットケーブルの必須の要素ではなく、適宜設けるものとする。
ステップＳ３〜Ｓ４では、両端のケーブル端末部にグランド導体１５を設ける。ここでは、低誘電体フィルム１８を設けた表側には、１方のケーブル端末部において、補強テープ１６と低誘電体フィルム１８とにかかるようにグランド導体１５を設ける。また、他方のケーブル端末部では、低誘電体フィルム１８のない裏側において、図２（Ｃ）に示す形状のグランド導体１５を用い、補強テープ１６の一部に重なるようにグランド導体１５を貼り付けて、その凸部１５ａ，１５ｂを表側に折り返す。
【００４７】
次にステップＳ５において、表側の低誘電体フィルム１８の上に、シールド層となるシールドフィルム１７を貼り付ける。このときシールドフィルム１７の長手方向両端の領域をグランド導体１５に重ねて合わせて導通させる。
保護フィルム１９のないシールドフラットケーブルの場合には、ここで製造工程が終了する。保護フィルム１９を設ける場合、さらにステップＳ６〜Ｓ８の工程を実施する。ステップＳ６では、保護フィルム１９を裏側から絶縁フィルム１４の上に貼り付け、幅方向の両端縁部を表側に折り返すことで、保護フィルム１９をケーブルに巻き付ける。表側では、折り返した保護フィルムの端縁部同士を重ねて融着もしくは接着させる。
【００４８】
次に本発明のシールドフラットケーブルの更に他の実施形態を説明する。図１０，図１１は、本発明の更に他の実施形態のシールドフラットケーブルの両端部をそれぞれ示すものである。ここでは、上記図１，図２の例と同様に、図１０に示す上下方向と図１１に示す上下方向とが逆になっている。本実施形態では、図１，図２の構成に比較して層構成が異なっているため、その特徴的な部分について説明する。
【００４９】
図１０において、平形導体１３を露出させたケーブル端末部１２には、除去されていない第２絶縁フィルム１４ｂに補強テープ１６が貼り付けられる。さらに絶縁フィルム１４の第２絶縁フィルム１４ｂには、補強テープ１６が貼られた先端部領域を除く長手方向中間の領域に低誘電体フィルム１８が貼り付けられる。この場合にも、補強フィルム１６および低誘電体フィルム１８は必須の構成要素ではない。
【００５０】
絶縁フィルム１４の第１絶縁フィルム１４ａの上には、グランド導体１５が設けられる。このグランド導体１５は、図２（Ｃ）に示すような凸部１５ａ，１５ｂを備えた形状を有している。そしてこれらの凸部１５ａ，１５ｂを反対側に折返し、第２絶縁フィルム１４ｂの表面に貼る。
【００５１】
そして低誘電体フィルム１８のほぼ全面をシールド層となるシールドフィルム１７で覆ってシールドする。このときシールドフィルム１７は、グランド導体１５の凸部１５ａ，１５ｂにその一部が重ねられた状態で、低誘電体フィルム１８の全面に貼り付けられる。グランド導体１５の接地接続は、シールドフィルム１７の反対側（図１０の上側）の部分に、コネクタ側のグランド用接続端子を接触させることにより実現される。
【００５２】
次に図１１に示す他端側のケーブル端末部１２は、絶縁フィルム１４の第２絶縁フィルム１４ｂを除去して、接触接続部となる平形導体１３を露出させてケーブル端末部１２とされる。また、ケーブル端末部１２で除去されていない第１絶縁フィルム１４ａには、補強テープ１６が貼り付けられる。
【００５３】
絶縁フィルム１４の第２絶縁フィルム１４ｂには、細幅の平角形状で短尺のグランド導体１５が貼り付けられる。そして、その後方（端部と反対側）には、低誘電体フィルム１８が貼り付けられる。
そしてグランド導体１５の一部、及び低誘電体フィルム１８の全面をシールド層となるシールドフィルム１７で覆ってシールドする。このときシールドフィルム１７は、グランド導体１５の一部に重ねられた状態で、低誘電体フィルム１８の全面を覆うように貼り付けられる。
【００５４】
上記の図１０、図１１の構成のシールドフラットケーブルは、さらに外被として保護フィルムを付与することができる。ここでは、図１、図２の場合と同様に、図１０，図１１に示す構成体の外周を保護フィルム１９で覆うようにして一体化させるようにする。また、保護フィルム１９による被覆構成としては、２枚の保護フィルム１９を使用してケーブルを上下から挟み、保護フィルム１９の端縁同士を接着もしくは融着させるようにしてもよく、あるいはシールドフィルム１７の幅方向の端の部分を覆うように設けたものであってもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１１…シールドフラットケーブル、１２…ケーブル端末部、１３…平形導体、１４ａ…第１絶縁フィルム，１４ｂ…第２絶縁フィルム、１５…グランド導体、１５ａ，１５ｂ…凸部、１６…補強テープ、１７…シールドフィルム、１８…低誘電体フィルム、１９…保護フィルム、１０１…コネクタ。
【図１】
0005593734.tif 000002
【図２】
0005593734.tif 000003
【図３】
0005593734.tif 000004
【図４】
0005593734.tif 000005
【図５】
0005593734.tif 000006
【図６】
0005593734.tif 000007
【図７】
0005593734.tif 000008
【図８】
0005593734.tif 000009
【図９】
0005593734.tif 000010
【図１０】
0005593734.tif 000011
【図１１】
0005593734.tif 000012