(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、
前記金属支持基板は、タング部と、前記タング部を支持する支持アーム部と、前記タング部との間に開口領域を介して配置されたアウトリガー部とを有し、
前記絶縁層および前記配線層は、前記支持アーム部上を通過し、
前記支持アーム部が、直接的または間接的に前記アウトリガー部と連結され、
前記支持アーム部および前記アウトリガー部を、前記開口領域を介して接続するリミッタが形成され、
前記支持アーム部において、前記絶縁層と一体化するように前記リミッタが形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記リミッタの材料が、前記絶縁層の材料と同一であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記金属支持基板とは反対側の前記リミッタの表面上に、補強層が形成されていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載のサスペンション用基板と、
前記サスペンション用基板の前記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、
を有することを特徴とするサスペンション。
【請求項５】
請求項４に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンション。
【請求項６】
請求項５に記載の素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項７】
金属支持部材と、前記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、前記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する積層部材準備工程と、
前記導体部材をエッチングし、配線層を形成する配線層形成工程と、
前記絶縁部材をエッチングし、絶縁層およびリミッタを同時に形成する絶縁層／リミッタ同時形成工程と、
前記金属支持部材をエッチングし、タング部と、前記タング部を支持する支持アーム部と、前記タング部との間に開口領域を介して配置されたアウトリガー部とを有し、前記支持アーム部が、直接的または間接的に前記アウトリガー部と連結された金属支持基板を形成する金属支持基板形成工程と、を有し、
前記絶縁層および前記配線層を、前記支持アーム部上を通過するように形成し、
前記支持アーム部および前記アウトリガー部を、前記開口領域を介して接続するように前記リミッタを形成し、
前記支持アーム部において、前記絶縁層と一体化するように前記リミッタを形成することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リミッタの剥離が生じにくいサスペンション用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。ＨＤＤに用いられるサスペンション用基板（フレキシャ―）は、通常、金属支持基板（例えばＳＵＳ）、絶縁層（例えばポリイミド樹脂）、配線層（例えばＣｕ）がこの順に積層された基本構造を有する。
【０００３】
サスペンション用基板の金属支持基板は、磁気ヘッドスライダ等の素子を実装するためのタング部を有する。タング部は、ディンプルと接触し、その接触点においてピボット運動を行う。このピボット運動により、ディスクに対する磁気ヘッドスライダの距離および姿勢を維持する。また、ディスクに対する磁気ヘッドスライダの追従性を向上させるために、タング部近傍の金属支持基板を、バネ構造が得られるように加工することが知られている。
【０００４】
一方、バネ構造の採用により素子の追従性は向上するものの、金属支持基板の塑性変形が生じやすくなるという問題がある。このような問題に対して、リミッタを形成し、金属支持基板の塑性変形を抑制することが知られている。例えば、特許文献１の図４においては、フロントアーム４３５ａと支持アーム４３７ａとの間、および、フロントアーム４３５ｂと支持アーム４３７ｂとの間において、リミッタブリッジ４３８ａ、４３８ｂを形成することが開示されている。また、特許文献２の図３においては、ヘッドスライダ１０５の前方においてポリイミドリミッタ２２６ａ、２２６ｂによりジンバルタング２２３を支持することで、ピッチ方向におけるジンバルタング２２３（ジンバル２０２）の過度の変形を防ぐことが開示されている。また、特許文献３にも、誘電体リミッタが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２５９３６２号公報
【特許文献２】特開２０１０−１４６６３１号公報
【特許文献３】特開２００８−１５２８１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ポリイミド樹脂等を用いたリミッタを形成することにより、金属支持基板の塑性変形を効果的に防止できる。一方、ディスクに対する素子（磁気ヘッドスライダ等）の追従性を必要以上に阻害しないようにリミッタを配置する必要があるため、リミッタと金属支持基板との接触面積を大きくすることには限界がある。その結果、リミッタは金属支持基板から剥離しやすいという問題がある。特に、タング部およびその周辺では、ピボッド運動およびバネ運動の影響による捻れが生じやすく、リミッタの剥離が生じやすい。また、リミッタと金属支持基板との接触面積が小さいと、製造工程においてリミッタの剥離が生じやすくなる。
【０００７】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、リミッタの剥離が生じにくいサスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明においては、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、上記金属支持基板は、タング部と、上記タング部を支持する支持アーム部と、上記タング部との間に開口領域を介して配置されたアウトリガー部とを有し、上記絶縁層および上記配線層は、上記支持アーム部上を通過し、上記支持アーム部および上記アウトリガー部を、上記開口領域を介して接続するリミッタが形成され、上記支持アーム部において、上記絶縁層と一体化するように上記リミッタが形成されていることを特徴とするサスペンション用基板を提供する。
【０００９】
本発明によれば、支持アーム部において、絶縁層と一体化するようにリミッタが形成されていることから、リミッタの剥離が生じにくいサスペンション用基板とすることができる。
【００１０】
上記発明においては、上記リミッタの材料が、上記絶縁層の材料と同一であることが好ましい。絶縁層の形成と同時にリミッタを形成することができ、製造工程の簡略化を図ることができるからである。
【００１１】
上記発明においては、上記金属支持基板とは反対側の上記リミッタの表面上に、補強層が形成されていることが好ましい。機械的強度を維持しつつ、リミッタの最細化を図ることができるからである。
【００１２】
上記発明においては、上記配線層を覆うようにカバー層が形成され、上記補強層の材料が、上記カバー層の材料と同一であることが好ましい。
【００１３】
上記発明においては、上記補強層の材料が、上記配線層の材料と同一であることが好ましい。
【００１４】
また、本発明においては、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするサスペンションを提供する。
【００１５】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、リミッタの剥離が生じにくいサスペンションとすることができる。
【００１６】
上記発明においては、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とする素子付サスペンションを提供する。
【００１７】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、リミッタの剥離が生じにくい素子付サスペンションとすることができる。
【００１８】
上記発明においては、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするハードディスクドライブを提供する。
【００１９】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【００２０】
また、本発明においては、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する積層部材準備工程と、上記導体部材をエッチングし、配線層を形成する配線層形成工程と、上記絶縁部材をエッチングし、絶縁層およびリミッタを同時に形成する絶縁層／リミッタ同時形成工程と、上記金属支持部材をエッチングし、タング部と、上記タング部を支持する支持アーム部と、上記タング部との間に開口領域を介して配置されたアウトリガー部とを有する金属支持基板を形成する金属支持基板形成工程と、を有し、上記絶縁層および上記配線層を、上記支持アーム部上を通過するように形成し、上記支持アーム部および上記アウトリガー部を、上記開口領域を介して接続するように上記リミッタを形成し、上記支持アーム部において、上記絶縁層と一体化するように上記リミッタを形成することを特徴とするサスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００２１】
本発明によれば、支持アーム部において、絶縁層と一体化するようにリミッタを形成することにより、リミッタの剥離が生じにくいサスペンション用基板を得ることができる。特に、製造工程中にリミッタが剥離することを効果的に防止できる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明のサスペンション用基板は、リミッタの剥離を抑制できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】一般的なサスペンション用基板の一例を示す模式図である。
【図２】本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図３】本発明における金属支持基板の一例を示す模式図である。
【図４】本発明における金属支持基板の他の例を示す概略平面図である。
【図５】本発明のサスペンション用基板の他の例を示す模式図である。
【図６】本発明のサスペンション用基板の他の例を示す模式図である。
【図７】本発明における補強層を説明する概略断面図である。
【図８】本発明におけるリミッタを説明する概略平面図である。
【図９】本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１０】本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１１】本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。
【図１２】本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図１３】本発明のサスペンション用基板の製造方法の他の例を示す概略断面図である。
【図１４】本発明における補強層を説明する概略断面図である。
【図１５】本発明における絶縁層／リミッタ同時形成工程を説明する概略断面図である。
【図１６】本発明における絶縁層／リミッタ同時形成工程を説明する概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、素子付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびサスペンション用基板の製造方法について詳細に説明する。
【００２５】
Ａ．サスペンション用基板
本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成された配線層とを有するサスペンション用基板であって、上記金属支持基板は、タング部と、上記タング部を支持する支持アーム部と、上記タング部との間に開口領域を介して配置されたアウトリガー部とを有し、上記絶縁層および上記配線層は、上記支持アーム部上を通過し、上記支持アーム部および上記アウトリガー部を、上記開口領域を介して接続するリミッタが形成され、上記支持アーム部において、上記絶縁層と一体化するように上記リミッタが形成されていることを特徴とするものである。
【００２６】
図１（ａ）は、一般的なサスペンション用基板の一例を示す概略平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図１（ａ）では、便宜上、カバー層の記載は省略している。図１（ａ）に示されるサスペンション用基板２０は、一方の先端部分に形成された素子実装領域１１と、他方の先端部分に形成された外部回路基板接続領域１２と、素子実装領域１１および外部回路基板接続領域１２を電気的に接続する複数の配線層１３ａ〜１３ｄとを有するものである。配線層１３ａおよび配線層１３ｂは一対の配線層であり、同様に、配線層１３ｃおよび配線層１３ｄも一対の配線層である。これらの２つの配線層は、一方がライト用配線層であり、他方がリード用配線層である。また、図１（ｂ）に示すように、サスペンション用基板２０は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された配線層３と、配線層３を覆うように形成されたカバー層４とを有する。
【００２７】
図２は、本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。図２において、金属支持基板は、タング部１ａと、タング部１ａを支持する支持アーム部１ｂと、タング部１ａとの間に開口領域Ｘを介して配置されたアウトリガー部１ｃとを有する。また、絶縁層２および配線層３は、支持アーム部１ｂ上を通過するように配置されている。また、支持アーム部１ｂおよびアウトリガー部１ｃを、開口領域Ｘを介して接続するリミッタ５が形成されている。本発明においては、支持アーム部１ｂにおいて、絶縁層２と一体化するようにリミッタ５が形成されていることを大きな特徴とする。
【００２８】
本発明によれば、支持アーム部において、絶縁層と一体化するようにリミッタが形成されていることから、リミッタの剥離が生じにくいサスペンション用基板とすることができる。上述したように、従来は、タング部およびその周辺（支持アーム部）において、ピボッド運動およびバネ運動の影響による捻れが生じやすく、リミッタの剥離が生じやすい。これに対して、本発明によれば、リミッタおよび絶縁層が一体化しているため、捻れに対する耐性が高くなり、リミッタの剥離を抑制することができる。また、本発明においては、支持アーム部においてリミッタおよび絶縁層が一体化しているため、ディスクに対する素子（磁気ヘッドスライダ等）の追従性を阻害しない範囲において、リミッタおよび金属支持基板の接触面積を最大限に大きくできる。この接触面積の増加により、リミッタの剥離を効果的に抑制できる。さらに、リミッタおよび金属支持基板の接触面積を大きくできるため、製造工程においてリミッタの剥離が生じにくくなるという利点もある。
以下、本発明のサスペンション用基板について、サスペンション用基板の部材と、サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
【００２９】
１．サスペンション用基板の部材
まず、本発明のサスペンション用基板の部材について説明する。本発明のサスペンション用基板は、金属支持基板、絶縁層、リミッタ、配線層を少なくとも有するものである。
【００３０】
本発明における金属支持基板は、サスペンション用基板の支持体として機能するものである。金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましく、具体的にはＳＵＳ等を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内である。
【００３１】
本発明における絶縁層は、金属支持基板上に形成されるものである。絶縁層の材料は、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば樹脂を挙げることができる。上記樹脂としては、例えばポリイミド樹脂、ポリベンゾオキサゾール樹脂、ポリベンゾイミダゾール樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂およびポリ塩化ビニル樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。絶縁性、耐熱性および耐薬品性に優れているからである。また、絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。
【００３２】
本発明におけるリミッタは、支持アーム部およびアウトリガー部を、開口領域を介して接続するものである。また、リミッタは、通常、金属支持基板上に形成される。リミッタの材料は、特に限定されるものではないが、例えば、上述した絶縁層の材料として記載した樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、リミッタの材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。リミッタの厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、５μｍ〜１８μｍの範囲内であることがより好ましく、５μｍ〜１２μｍの範囲内であることがさらに好ましい。また、リミッタの材料と、絶縁層の材料とは、同じであっても良く、異なっていても良い。
【００３３】
本発明における配線層は、絶縁層上に形成されるものである。配線層の材料は、導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。また、配線層の材料は、圧延銅であっても良く、電解銅であっても良い。配線層の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であることが好ましく、９μｍ〜１２μｍの範囲内であることがより好ましい。また、配線層の一部の表面には、配線めっき部が形成されていることが好ましい。配線めっき部を設けることにより、配線層の劣化（腐食等）を防止できるからである。中でも、本発明においては、素子や外部回路基板との接続を行う端子部に配線めっき部が形成されていることが好ましい。配線めっき部の種類は特に限定されるものではないが、例えば、Ａｕめっき、Ｎｉめっき、Ａｇめっき等を挙げることができる。中でも、本発明においては、配線層の表面側から、ＮｉめっきおよびＡｕめっきが形成されていることが好ましい。配線めっき部の厚さは、例えば０．１μｍ〜４μｍの範囲内である。また、本発明における配線層は、通常、ライト用配線層およびリード用配線層を有し、さらに必要に応じて、ノイズシールド用配線層、クロストーク防止用配線層、電源用配線層、グランド用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、センサー用配線層、アクチュエータ用配線層、熱アシスト用配線層を有していても良い。
【００３４】
また、本発明のサスペンション用基板は、配線層を覆うように形成されたカバー層を有していても良い。カバー層を設けることにより、配線層の劣化（腐食等）を防止できる。カバー層の材料としては、例えば、上述した絶縁層の材料として記載した樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。配線層上（配線層の上面で）のカバー層の厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であり、中でも２μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１５μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００３５】
２．サスペンション用基板の構成
次に、本発明のサスペンション用基板の構成について説明する。図２に示すように、本発明におけるリミッタ５は、支持アーム部１ｂ上で配線層３を支持する絶縁層２と一体化するように形成されている。リミッタ５は、通常、支持アーム部１ｂにおいて、配線層３を支持する絶縁層２の外縁部と一体化するように形成される。リミッタ５の全長は、通常、支持アーム部１ｂとの固定部およびアウトリガー部１ｃとの固定部の間の最長の直線距離よりも長い。また、リミッタ５の全長は、タング部１ａがピボット運動している間は張力が働かず、タング部１ａが塑性変形する前に張力が働く長さであることが好ましく、具体的には、上記最長の直線距離に対して１１０％〜１３０％の範囲内であることが好ましい。なお、本発明におけるリミッタの形状は、特に限定されず、曲線状、折れ曲がり形状等の任意の形状を採用することができる。
【００３６】
また、本発明における金属支持基板は、少なくともタング部、支持アーム部およびアウトリガー部を有する。タング部は、磁気ヘッドスライダ等の素子を実装する部位である。また、支持アームは、タング部を支持する部位であり、通常は、図２に示すように、サスペンション用基板の幅方向Ｗに延びた部位をいう。支持アーム部１ｂの幅Ｗ１ｂは特に限定されるものではないが、例えば１００μｍ〜４００μｍの範囲内であることが好ましく、１００μｍ〜３００μｍの範囲内であることがより好ましく、１００μｍ〜２５０μｍの範囲内であることがさらに好ましい。Ｗ１ｂの値が大きすぎると、柔軟性が損なわれ、ディスク表面に対する素子の追従性が悪化し、Ｗ１ｂの値が小さすぎると、磁気ヘッドを支える支持アームとしての機能が損なわれ、外乱振動に追従できず、高精度の位置決めが困難となるからである。
【００３７】
また、図２において、支持アーム部１ｂでのリミッタ５の幅をＷ５とした場合、Ｗ５は、例えば５０μｍ〜４００μｍの範囲内であることが好ましく、５０μｍ〜３００μｍの範囲内であることがより好ましく、５０μｍ〜２００μｍの範囲内であることがさらに好ましい。また、Ｗ５／Ｗ１ｂは、０．２５以上であることが好ましく、０．５０以上であることがより好ましい。支持アーム部１ｂにおけるリミッタ５の接触面積が大きくなり、リミッタの剥離をさらに抑制できるからである。また、Ｗ５／Ｗ１ｂ≧１であっても良い。すなわち、支持アーム部の幅全面に、リミッタが形成されていても良い。Ｗ５／Ｗ１ｂ＝１の場合、支持アーム部およびリミッタの幅が一致し、Ｗ５／Ｗ１ｂ＞１の場合、リミッタが、支持アーム部からはみ出るように形成される。
【００３８】
金属支持基板のアウトリガー部は、タング部との間に開口領域を介して配置された部位である。タング部に対して、開口領域を介してアウトリガー部を配置することで、ディスクに対する素子の追従性を良好にすることができる。また、アウトリガー部は、通常、支持アーム部と、間接的または直接的に連結されている。
【００３９】
図３（ａ）は、本発明における金属支持基板の一例を示す概略平面図であり、支持アーム部１ｂおよびアウトリガー部１ｃが間接的に連結されている場合を示している。支持アーム部１ｂはリアアーム部１ｅと連結し、リアアーム部１ｅがフロントアーム部１ｄと連結している。このフロントアーム部１ｄが、本発明におけるアウトリガー部１ｃに該当する。また、図３（ａ）における金属支持基板は、タング部１ａよりもヘッド側に形成され、第一固定点１０１を含む第一支持領域と、第一支持領域に結合しているリング状のバネ構造であり、ピール剛性を与え、フロントアーム部１ｄから構成されるフロントリングＦＲと、タング部１ａよりもテール側に形成され、第二固定点１０２を含む第二支持領域と、第二支持領域と結合しているリング状のバネ構造であり、上記フロントリングよりも大きなヨー剛性および上記フロントリングよりも小さなピール剛性を与え、リアアーム部１ｅから構成されるリアリングＲＲとを有している。このような構成により、大きなピール剛性と、小さいロール剛性およびピッチ剛性を維持しつつ、ヨー剛性を大きくすることができる。なお、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である、図３（ｂ）に示すように、ロードビーム２１に対して、タング部１ａ、支持アーム部１ｂ、フロントアーム部１ｄ、リアアーム部１ｅが連動することにより、素子３１はディスクに対して良好な追従性を発揮できる。なお、タング部１ａは、一方の表面に素子３１を実装し、他方の表面にディンプル２２が接触している。
【００４０】
一方、図４は、本発明における金属支持基板の他の例を示す概略平面図である。図４に示すように、支持アーム部１ｂおよびアウトリガー部１ｃは直接的に連結されていても良い。
【００４１】
図５（ａ）は本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図であり、図５（ｂ）は図５（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図５（ａ）、（ｂ）に示すように、リミッタ５の材料は、絶縁層２の材料と同一であることが好ましい。絶縁層２の形成と同時にリミッタ５を形成することができ、製造工程の簡略化を図ることができるからである。さらに、同一の部材（後述する絶縁部材）からリミッタ５および絶縁層２を同時に形成することで、両者が一体化している部分の捻れに対する耐性は、両者を別材料で作製した場合よりも高くなる。その結果、リミッタの剥離をさらに抑制できるという利点もある。リミッタ５の材料および絶縁層２の材料が同一であるサスペンション用基板の製造方法については、後述する「Ｅ．サスペンション用基板の製造方法」で説明する。一方、リミッタ５の材料および絶縁層２の材料が異なるサスペンション用基板の製造方法は、特に限定されるものではないが、従来の方法により絶縁層２を形成し、さらに別工程で、通常のフォトリソグラフィー等を用いてリミッタを形成すれば良い。
【００４２】
また、本発明においては、金属支持基板とは反対側のリミッタの表面上に、補強層が形成されていることが好ましい。機械的強度を維持しつつ、リミッタの最細化を図ることができるからである。上記補強層は、リミッタの表面上に形成され、リミッタの機械的強度を向上させるものであれば特に限定されるものではない。通常は、補強層を設けることで厚さが増し、リミッタの機械的強度は向上する。補強層の材料としては、例えば、金属および樹脂等を挙げることができる。上記金属としては、例えば銅を挙げることができる。上記樹脂としては、上述した絶縁層の材料として記載した樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂が好ましい。
【００４３】
また、補強層の材料は、リミッタの材料よりもエッチングレートが低い材料であることが好ましい。後述するように、絶縁部材をエッチングする際に、補強層をレジスト層として用いることができ、容易に補強層を形成することができるからである。また、補強層の材料は、絶縁部材に対する密着性が高い材料であることが好ましい。より幅の小さいリミッタを形成することができるからである。なお、この効果については、後述する図１６で詳細に説明する。
【００４４】
図６（ａ）は本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図であり、図６（ｂ）は図６（ａ）のＡ−Ａ断面図である。図６（ａ）、（ｂ）に示すように、リミッタ５上に形成された補強層６ａの材料は、配線層３を覆うように形成されたカバー層４の材料と同一であることが好ましい。カバー層の形成と同時に補強層を形成することができるからである。本発明においては、補強層およびリミッタの材料がポリイミド樹脂であることが好ましい。同じポリイミド系の材料を用いることで、密着性に優れた補強層を形成することができ、幅の小さいリミッタを形成することができるからである。特に、本発明においては、補強層およびリミッタの材料がポリイミド樹脂であり、補強層に用いられるポリイミド樹脂のエッチングレートが、リミッタに用いられるポリイミド樹脂のエッチングレートよりも小さいことが好ましい。絶縁部材（ポリイミド樹脂）をエッチングする際に、補強層をレジスト層として用いることができ、容易にリミッタを形成することができるからである。
【００４５】
図６（ｃ）は本発明のサスペンション用基板の他の例を示す概略平面図であり、図６（ｄ）は図６（ｃ）のＡ−Ａ断面図である。図６（ｃ）、（ｄ）に示すように、リミッタ５上に形成された補強層６ｂの材料は、配線層３の材料と同一であることが好ましい。配線層の形成と同時に補強層を形成することができるからである。本発明においては、リミッタの材料がポリイミド樹脂であり、補強層の材料が銅であることが好ましい。ポリイミド樹脂および銅は、密着性に優れており、幅の小さいリミッタを形成することができるからである。また、補強層が金属である場合、通常はポリイミド樹脂用のエッチング液ではエッチングされないことから、補強層をレジスト層として用いることができ、容易にリミッタを形成することができる。また、補強層が金属である場合、劣化を防止するために、補強層が上述した金めっき層、Ｎｉめっき層、カバー層等で被覆されていても良い。また、この場合、リミッタと補強層の金属との間には、密着性向上のための金属薄膜層が形成されていても良い。
【００４６】
また、補強層の厚さは、リミッタの機械的強度を向上させるものであれば特に限定されるものではない。特に、補強層をレジスト層として用いる場合は、レジスト層として機能する程度の厚さが必要になる。補強層の厚さは、補強層の種類によって異なるものであるが、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であり、４μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましく、４μｍ〜１５μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００４７】
また、補強層の材料がカバー層の材料と同一である場合、補強層の厚さは、配線層上（配線層の上面で）のカバー層の厚さよりも厚いことが好ましい。具体的には、後述する図１４（ａ）に示すように、補強層６ａの厚さが、配線層３上のカバー層４の厚さよりも厚いことが好ましい。配線層上のカバー層の厚さを必要以上に厚くすることなく、補強層の厚さのみを厚くすることで、軽量化を図りつつ、リミッタの補強ができるからである。補強層の厚さ（Ａ）と、配線層上のカバー層の厚さ（Ｂ）との差（Ａ−Ｂ）は、例えば２μｍ以上であることが好ましく、２μｍ〜６μｍの範囲内であることがより好ましい。
【００４８】
また、本発明においては、補強層が、リミッタ上の少なくとも一部に形成されていれば良い。中でも、本発明においては、補強層が、開口領域および金属支持基板の境界部分を覆うように形成されていることが好ましい。境界部分は、変形（シワ等）が生じやすいからである。具体的には、図７（ａ）に示すように、補強層６が、開口領域Ｘおよび金属支持基板（支持アーム部１ｂ、アウトリガー部１ｃ）の境界部分を覆うように、リミッタ５上に形成されているものを挙げることができる。この場合、補強層６は、開口領域Ｘおよび金属支持基板１１の境界部分を覆うように形成されていれば、図７（ａ）に示すように分離形成されていても良く、その間隙を埋めるように一体形成されていても良い。また、本発明においては、図７（ｂ）に示すように、補強層６がリミッタ５上の全面に形成されていても良い。補強層６が全面形成されることにより、リミッタ全体の強度を増加させ、その中間部での切断も防げるという利点がある。ここでいう「全面」とは、図７（ｂ）のように、補強層６の端部と、リミッタ５の端部とが一致している場合のみならず、補強層６の端部が、リミッタ５の端部に対して５μｍ以下の範囲で異なっている場合をも含む概念である。例えば、補強層６の端部が、リミッタ５の端部よりも多少内側に位置する場合であっても、それは、製造上のアライメント誤差により生じ得るものであり、このような状態であっても、上記の「全面」に該当する。一方、本発明においては、図７（ｃ）に示すように、補強層６が開口領域Ｘにおけるリミッタ５上のみに形成されていても良い。
【００４９】
また、本発明においては、図８に示すように、中空状態のリミッタ５がアウトリガー部１ｃで接触する境界領域を領域Ａとし、中空状態のリミッタ５が支持アーム部１ｂで接触する境界領域を領域Ｂとし、リミッタ５が絶縁層２と一体化する領域を領域Ｃとする。本発明においては、領域Ａ〜Ｃの少なくとも一つの領域で、リミッタと金属支持基板との接触面積が局所的に大きいことが好ましい。これらの領域は、応力が集中しやすく、接触面積を大きくすることで、リミッタの剥離をより抑制できるからである。
【００５０】
Ｂ．サスペンション
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板と、上記サスペンション用基板の上記金属支持基板側の表面に設けられたロードビームと、を有することを特徴とするものである。
【００５１】
図９は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図９に示されるサスペンション３０は、上述したサスペンション用基板２０と、サスペンション用基板２０の金属支持基板側の表面に設けられたロードビーム２１とを有するものである。なお、図９においては、便宜上、リミッタの記載は省略している。リミッタについては、上述した図２等に記載した内容と同様である。
【００５２】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、リミッタの剥離が生じにくいサスペンションとすることができる。
【００５３】
本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板およびロードビームを有する。本発明におけるサスペンション用基板については、上記「Ａ．サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。一方、本発明におけるロードビームは、サスペンション用基板の金属支持基板側の表面に設けられるものである。ロードビームの材料は、特に限定されるものではないが、例えば金属を挙げることができ、ＳＵＳであることが好ましい。
【００５４】
Ｃ．素子付サスペンション
次に、本発明の素子付サスペンションについて説明する。本発明の素子付サスペンションは、上述したサスペンションと、上記サスペンションに実装された素子と、を有することを特徴とするものである。
【００５５】
図１０は、本発明の素子付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図１０に示される素子付サスペンション４０は、上述したサスペンション３０と、サスペンション３０（サスペンション用基板２０の素子実装領域１１）に実装された素子３１とを有するものである。なお、図１０においては、便宜上、リミッタの記載は省略している。リミッタについては、上述した図２等に記載した内容と同様である。
【００５６】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、リミッタの剥離が生じにくい素子付サスペンションとすることができる。
【００５７】
本発明の素子付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび素子を有する。本発明におけるサスペンションについては、上記「Ｂ．サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、本発明における素子としては、例えば、磁気ヘッドスライダ、アクチュエータ、半導体等を挙げることができる。また、上記アクチュエータは、磁気ヘッドを有するものであっても良く、磁気ヘッドを有しないものであっても良い。また、本発明における素子は、磁気ヘッドスライダのように、ディスクに対して記録再生を行う素子（記録再生用素子）であることが好ましい。
【００５８】
Ｄ．ハードディスクドライブ
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述した素子付サスペンションを有することを特徴とするものである。
【００５９】
図１１は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図１１に示されるハードディスクドライブ５０は、上述した素子付サスペンション４０と、素子付サスペンション４０がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク４１と、ディスク４１を回転させるスピンドルモータ４２と、素子付サスペンション４０の素子を移動させるアーム４３およびボイスコイルモータ４４と、上記の部材を密閉するケース４５とを有するものである。
【００６０】
本発明によれば、上述した素子付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【００６１】
本発明のハードディスクドライブは、少なくとも素子付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。素子付サスペンションについては、上記「Ｃ．素子付サスペンション」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００６２】
Ｅ．サスペンション用基板の製造方法
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する積層部材準備工程と、上記導体部材をエッチングし、配線層を形成する配線層形成工程と、上記絶縁部材をエッチングし、絶縁層およびリミッタを同時に形成する絶縁層／リミッタ同時形成工程と、上記金属支持部材をエッチングし、タング部と、上記タング部を支持する支持アーム部と、上記タング部との間に開口領域を介して配置されたアウトリガー部とを有する金属支持基板を形成する金属支持基板形成工程と、を有し、上記絶縁層および上記配線層を、上記支持アーム部上を通過するように形成し、上記支持アーム部および上記アウトリガー部を、上記開口領域を介して接続するように上記リミッタを形成し、上記支持アーム部において、上記絶縁層と一体化するように上記リミッタを形成することを特徴とするものである。
【００６３】
図１２は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。なお、図１２は、補強層の材料が、カバー層の材料と同一である態様である。また、図１２（ａ）、（ｃ）、（ｅ）、（ｇ）、（ｉ）は図６（ａ）のＡ−Ａ断面図に相当する断面図であり、図１２（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）、（ｈ）、（ｊ）は図６（ａ）のＢ−Ｂ断面図に相当する断面図である。図１２においては、まず、金属支持部材１Ａ、絶縁部材２Ａおよび導体部材３Ａがこの順に積層された積層部材を準備する（図１２（ａ）、（ｂ））。次に、導体部材３Ａに対して、ウェットエッチングによるパターニングを行い、配線層３を形成する（図１２（ｃ）、（ｄ））。次に、配線層３を覆うようにカバー層４を形成し、それと同時に、カバー層４と同一の材料からなる補強層６ａを形成する（図１２（ｅ）、（ｆ））。
【００６４】
次に、カバー層４および補強層６ａのエッチングレートが、絶縁部材２Ａのエッチングレートよりも充分に小さい場合は、カバー層４および補強層６ａをレジスト層として、絶縁部材２Ａのエッチングを行うことができる。これにより、リミッタ５および絶縁層２を形成する（図１２（ｇ）、（ｈ））。なお、カバー層４および補強層６ａのエッチングレートが、絶縁部材２Ａのエッチングレートよりも充分に小さくない場合には、パターニングされたＤＦＲ（ドライフィルムレジスト）層を介して、絶縁部材２Ａのエッチングを行うことが好ましい。
【００６５】
最後に、金属支持部材１Ａをウェットエッチングする。これにより、リミッタ５の下に存在する金属支持部材１Ａを除去すると同時に、タング部、支持アーム部、アウトリガー部を有する金属支持基板１を形成し、サスペンション用基板を得る（図１２（ｉ）、（ｊ））。また、本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上述した図２に示すように、（ａ）絶縁層２および配線層３を、支持アーム部１ｂ上を通過するように形成し、（ｂ）支持アーム部１ｂおよびアウトリガー部１ｃを、開口領域Ｘを介して接続するようにリミッタ５を形成し、（ｃ）支持アーム部１ｂにおいて、絶縁層２と一体化するようにリミッタ５を形成すること、を大きな特徴とする。
【００６６】
一方、図１３は、本発明のサスペンション用基板の製造方法の他の例を示す概略断面図である。なお、図１３は、補強層の材料が、配線層の材料と同一である態様である。また、図１３（ａ）、（ｃ）、（ｅ）、（ｇ）、（ｉ）は図６（ｃ）のＡ−Ａ断面図に相当する断面図であり、図１３（ｂ）、（ｄ）、（ｆ）、（ｈ）、（ｊ）は図６（ｃ）のＢ−Ｂ断面図に相当する断面図である。図１３においても、まず、金属支持部材１Ａ、絶縁部材２Ａおよび導体部材３Ａを有する積層部材を準備する（図１３（ａ）、（ｂ））。次に、導体部材３Ａのパターニングを行う際に、配線層３と同時に補強層６ｂを形成する（図１３（ｃ）、（ｄ））。その後は、カバー層４の材料で補強層を形成しないこと以外は図１２と同様にして、サスペンション用基板を得る（図１３（ｅ）〜（ｊ））。なお、図１２、図１３では、補強層を有するサスペンション用基板の製造方法を示したが、本発明により得られるサスペンション用基板は、補強層を有しないものであっても良い。その場合は、図１２（ｅ）、図１３（ｃ）に示す補強層を形成しなければ良い。
【００６７】
本発明によれば、支持アーム部において、絶縁層と一体化するようにリミッタを形成することにより、リミッタの剥離が生じにくいサスペンション用基板を得ることができる。特に、製造工程中にリミッタが剥離することを効果的に防止できる。さらに、製造工程中に、リミッタにクラックが生じることも防止できる。
以下、本発明のサスペンション用基板の製造方法について、工程ごとに説明する。
【００６８】
１．積層部材準備工程
本発明における積層部材準備工程は、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する工程である。
【００６９】
本発明においては、積層部材の金属支持部材をエッチングすることにより金属支持基板が得られ、積層部材の絶縁部材をエッチングすることにより絶縁層およびリミッタが得られ、積層体の導体部材をエッチングすることにより配線層が得られる。積層部材は、市販の三層材であっても良く、金属支持部材に対して絶縁層および導体部材を順次形成して得られたものであっても良い。
【００７０】
２．配線層形成工程
本発明における配線層形成工程は、上記導体部材をエッチングし、配線層を形成する工程である。
【００７１】
配線層の形成方法としては、例えば、積層部材の導体部材上に、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）等を用いてレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する導体部材をウェットエッチングする方法を挙げることができる。ウェットエッチングに用いられるエッチング液の種類は、導体部材の種類に応じて適宜選択することが好ましく、例えば導体部材の材料がＣｕである場合には、塩化鉄系エッチング液等を用いることができる。
【００７２】
また、本発明においては、導体部材のエッチングと同時に、金属支持部材のエッチングを行っても良い。金属支持部材のエッチングは、例えば、治具孔の形成のためのエッチングを挙げることができる。また、必要であれば、後述する金属支持基板形成工程で行う加工の少なくとも一部を、導体部材のエッチングと同時に行っても良い。
【００７３】
また、本発明においては、配線層形成と同時に、リミッタとなる位置の絶縁部材の表面上に、配線層と同一の材料からなる補強層を形成しても良い（図１３（ｂ））。リミッタ上に配線層と同一の材料からなる補強層を設けることにより、機械的強度を維持しつつ、リミッタの最細化を図ることができるからである。
【００７４】
３．カバー層形成工程
本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上記配線層を覆うようにカバー層を形成するカバー層形成工程を有することが好ましい。配線層の劣化（腐食等）を防止できるからである。
【００７５】
カバー層の形成方法は、特に限定されるものではなく、カバー層の材料に応じて適宜選択することが好ましい。例えば、カバー層の材料が感光性材料である場合には、全面形成したカバー層に露光現像を行うことによりパターン状のカバー層を得ることができる。また、カバー層の材料が非感光性材料である場合は、全面形成したカバー層の表面に所定のレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出した部分を、ウェットエッチングにより除去することによりパターン状のカバー層を得ることができる。
【００７６】
また、本発明においては、カバー層形成と同時に、リミッタとなる位置の絶縁部材の表面上に、カバー層と同一の材料からなる補強層を形成しても良い（図１２（ｅ））。リミッタ上にカバー層と同一の材料からなる補強層を設けることにより、機械的強度を維持しつつ、リミッタの最細化を図ることができるからである。
【００７７】
さらに、カバー層および補強層を同時に形成する場合、補強層の厚さが配線層上のカバー層の厚さよりも厚くなるように、補強層およびカバー層を形成することが好ましい。配線層上のカバー層の厚さを必要以上に厚くすることなく、補強層の厚さのみを厚くすることで、軽量化を図りつつ、リミッタの補強ができるからである。また、このような厚さの差を設けるために、例えば、カバー層および補強層の材料となる樹脂（紫外線硬化前または熱硬化前の樹脂）の粘度を低く調整することが好ましい。粘度の低い樹脂を用いると、図１４（ａ）に示すように、パターニングされた配線層３では、配線層３の上面から樹脂が流れ出す。その結果、配線層３上のカバー層４の厚さは、樹脂が流れ出した分だけ薄くなる。一方、パターニングされていない絶縁部材２Ａでは、粘度の低い樹脂を用いた場合であっても樹脂が流れ出さず、より厚い補強層６ａを得ることができる。なお、粘度の高い樹脂を用いると、図１４（ｂ）に示すように、配線層３上のカバー層４の厚さと、補強層６ａの厚さとの差は小さくなる。
【００７８】
４．絶縁層／リミッタ同時形成工程
本発明における絶縁層／リミッタ同時形成工程は、上記絶縁部材をエッチングし、絶縁層およびリミッタを同時に形成する工程である。
【００７９】
絶縁層およびリミッタの形成方法としては、例えば、絶縁部材に対して、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）等を用いてレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する絶縁部材をウェットエッチングする方法を挙げることができる。ウェットエッチングに用いるエッチング液の種類は、絶縁部材の種類に応じて適宜選択することが好ましく、例えば絶縁部材の材料がポリイミド樹脂である場合は、アルカリ系エッチング液等を用いることができる。
【００８０】
本発明においては、絶縁層／リミッタ同時形成工程において、補強層をレジスト層として用いることが好ましい。補強層をレジスト層として用いることで、別途にレジスト層を設ける必要がなくなり、工程の簡略化を図ることができるからである。具体的には、図１５（ａ）に示すように、絶縁部材２Ａ上に形成された補強層６をレジスト層として用いて、絶縁部材２Ａのエッチングを行うことができる。この場合、補強層の材料は、絶縁部材の材料よりもエッチングレートが低い材料であることが好ましい。レジスト層として有用だからである。
【００８１】
また、本発明においては、補強層をレジスト層として用いなくても良い。この場合は、補強層を覆うように別途レジスト層を設ける必要があるが、補強層の材料のエッチングレート等を考慮しなくて良いため、材料選択の幅が広くなるという利点がある。補強層をレジスト層として用いない場合の具体例としては、図１５（ｂ）に示すように、補強層６を覆うレジスト層（例えばＤＦＲ層）７を設けて、絶縁部材２Ａのエッチングを行う場合を挙げることができる。
【００８２】
また、本発明における補強層の材料は、絶縁層（例えばポリイミド樹脂）に対する密着性が高い材料（例えば銅）であることが好ましい。より幅の小さいリミッタを形成することができるからである。従来、絶縁部材のエッチングの際に、溶剤型フォトレジストまたはアルカリ現像剥離型フォトレジストをレジスト層として使用すると、特にポリイミド樹脂のエッチング液として一般的に用いられるアルカリ系エッチング液が、レジスト層を溶解させ、絶縁部材とレジスト層との密着性が低下する場合がある。そのため、絶縁部材とレジスト層との間にエッチング液が浸透し、浸透した部分の絶縁部材がエッチングされることにより、得られる絶縁層のテーパー形状が顕著になり、絶縁層の幅を小さくすることが困難になる場合がある。具体的には、図１６（ａ）に示すように、従来のレジスト層７を用いた場合、得られるリミッタ５の底部のテーパー角αが小さくなり、リミッタ５の頂部を残すために、リミッタ５の幅Ｗ１を大きくする必要がある場合がある。
【００８３】
これに対して、従来のレジスト層よりも絶縁部材に対する密着性が高い補強層をレジスト層として用いた場合は、絶縁部材と補強層との間にエッチング液が浸透しにくくなり、得られる絶縁層の幅を小さくすることができる。具体的には、図１６（ｂ）に示すように、密着性が高い補強層６をレジスト層として用いた場合、得られるリミッタ５の底部のテーパー角αが大きくなり、リミッタ５の幅Ｗ２を小さくすることができる。テーパー角αは、例えば、３０°以上であることが好ましく、３５°以上であることがより好ましく、６０°以上であることがさらに好ましく、７０°以上であることが特に好ましい。より、細線化されたリミッタを得ることができるからである。
【００８４】
また、リミッタ５の底部幅は、特に限定されるものではないが、１００μｍ以下であることが好ましく、７０μｍ以下であることがより好ましく、５０μｍ以下であることがさらに好ましい。底部幅が大きすぎると充分な省スペース化を図ることができないからである。一方、リミッタ５の底部幅は、３０μｍ以上であることが好ましく、４５μｍ以上であることがより好ましい。Ｗの値が小さすぎると、補強層を保持することが困難になる可能性があるからである。特に、リミッタ５の底部幅は、開口領域の中空状態において、上記範囲にあることが好ましい。
【００８５】
５．金属支持基板形成工程
本発明における金属支持基板形成工程は、上記金属支持部材をエッチングし、タング部と、上記タング部を支持する支持アーム部と、上記タング部との間に開口領域を介して配置されたアウトリガー部とを有する金属支持基板を形成する工程である。
【００８６】
本工程において、通常は、金属支持基板の外形加工を行う。なお、タング部、支持アーム部およびアウトリガー部の形成は、絶縁層／リミッタ同時形成工程の後に行っても良く、タング部、支持アーム部およびアウトリガー部の形成の少なくとも一部を、上述した配線層形成工程と同時に行っても良い。
【００８７】
金属支持部材をエッチングする方法は特に限定されるものでないが、具体的には、ウェットエッチング等を挙げることができる。ウェットエッチングに用いるエッチング液の種類は、金属支持部材の種類に応じて適宜選択することが好ましく、例えば金属支持部材の材料がＳＵＳである場合は、塩化鉄系エッチング液等を用いることができる。
【００８８】
６．その他の工程
本発明のサスペンション用基板の製造方法は、配線層の一部に配線めっき部を形成する配線めっき部形成工程を有していても良い。配線めっき部を形成する方法としては、具体的には、電解めっき法を挙げることができる。また、本発明のサスペンション用基板の製造方法は、配線層および金属支持基板（金属支持部材）を電気的に接続するビアを形成するビア形成工程を有していても良い。ビアを形成する方法としては、具体的には、電解めっき法を挙げることができる。また、本発明のサスペンション用基板の製造方法は、金属支持基板形成工程の後に、上記補強層を除去する除去工程を有していても良い。例えば、補強層が金属層であり、リミッタの機械的強度が強くなりすぎる場合は、補強層を除去して、リミッタの柔軟性を向上させることができる。このような場合であっても、幅の小さいリミッタを得ることができる。
【００８９】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００９０】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
【００９１】
［実施例１］
まず、厚さ１８μｍのＳＵＳ３０４（金属支持部材）、厚さ１０μｍのポリイミド樹脂層（絶縁部材）、厚さ９μｍの電解銅層（導体部材）を有する積層部材を準備した（図１２（ａ）、（ｂ））。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から配線層を形成すると同時に、リミッタとなる位置の絶縁部材上の導体部材を除去した（図１２（ｃ）、（ｄ））。なお、図示しないが、金属支持部材には治具孔を形成した。
【００９２】
その後、パターニングされた配線層を覆うように、ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングした。乾燥後、レジスト製版し現像と同時にポリイミド前駆体膜をエッチングし、その後、窒素雰囲気下、加熱することにより硬化（イミド化）させ、カバー層および補強層を形成した（図１２（ｅ）、（ｆ））。次に、絶縁部材をパターニングするために、レジスト製版し、露出する部位のポリイミド樹脂をウェットエッチングで除去し、リミッタおよび絶縁層を形成した（図１２（ｇ）、（ｈ））。
【００９３】
その後、電解めっき法により、配線層の端子部に、配線めっき部（Ａｕめっき部）を形成した。最後に、金属支持部材にウェットエッチングを行い、リミッタの下に存在する金属支持部材を除去すると同時に、タング部、支持アーム部、アウトリガー部を有する金属支持基板を形成した（図１２（ｉ）、（ｊ））。これにより、サスペンション用基板を得た。
【００９４】
［実施例２］
まず、厚さ１８μｍのＳＵＳ３０４（金属支持部材）、厚さ１０μｍのポリイミド樹脂層（絶縁部材）、厚さ９μｍの電解銅層（導体部材）を有する積層部材を準備した（図１３（ａ）、（ｂ））。次に、ドライフィルムレジストを積層部材の両面にラミネートし、レジストパターンを形成した。次に、塩化第二鉄液を用いてエッチングし、エッチング後レジスト剥膜を行った。これにより、導体部材から配線層を形成すると同時に、リミッタとなる位置の絶縁部材上に補強層を形成した（図１３（ｃ）、（ｄ））。なお、図示しないが、金属支持部材には治具孔を形成した。
【００９５】
その後、パターニングされた配線層を覆うように、ポリイミド前駆体溶液をダイコーターでコーティングした。乾燥後、レジスト製版し現像と同時にポリイミド前駆体膜をエッチングし、その後、窒素雰囲気下、加熱することにより硬化（イミド化）させ、カバー層を形成した（図１３（ｅ）、（ｆ））。次に、絶縁部材をパターニングするために、レジスト製版し、露出する部位のポリイミド樹脂をウェットエッチングで除去し、リミッタおよび絶縁層を形成した（図１３（ｇ）、（ｈ））。
【００９６】
その後、電解めっき法により、配線層の端子部に、配線めっき部（Ａｕめっき部）を形成した。最後に、金属支持部材にウェットエッチングを行い、リミッタの下に存在する金属支持部材を除去すると同時に、タング部、支持アーム部、アウトリガー部を有する金属支持基板を形成した（図１３（ｉ）、（ｊ））。これにより、サスペンション用基板を得た。
【符号の説明】
【００９７】
１…金属支持基板、  １ａ…タング部、  １ｂ…支持アーム部、  １ｃ…アウトリガー部、  １ｄ…フロントアーム部、  １ａ…リアアーム部、  ２…絶縁層、  ３…配線層、  ４…カバー層、  ５…リミッタ、  ６…補強層、  ７…レジスト層、  １１…素子実装領域、  １２…外部回路基板接続領域、  １３…配線層、  ２０…サスペンション用基板、  ２１…ロードビーム、  ２２…ディンプル、  Ｘ…開口領域
【図１】
0005605402.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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