(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
テスターに組み付けられる電気的接続装置であって、
上面及び下面を有するプローブ組立体であって前記下面に複数の接触子を備えると共に前記上面に複数の電子素子を備えるプローブ組立体と、前記電子素子が配置された空間を閉塞するように前記プローブ組立体の前記上面に配置されたカバーであって前記空間の上方に位置する円板状の主体部を備えるカバーと、
前記カバーの前記主体部に回転可能に取り付けられた一対の取っ手と、
前記主体部に設けられた各取っ手を収容するための一対の切り欠き部と、
前記各取っ手の前記切り欠き部からの回転角を９０度未満に規制するストッパーとを含み、
前記各取っ手は、一端及び他端を有し、また前記一端から前記他端に連なる領域は略コの字状の形状を有し、さらに前記カバーの主体部と平行の軸線の周りに角度的に回転可能に両端において取り付けられており、
前記各切り欠き部は、前記各取っ手のコの字状の開放部分が互いに向き合うように前記一対の取っ手が前記軸線の周りに角度的に回転されてほぼ水平とされたとき前記各取っ手を収容する平面形状を有する、電気的接続装置。
【請求項２】
前記カバーは、さらに、前記取っ手の各端を前記軸線の周りに角度的に回転可能に前記主体部に取り付ける取付具を備え、前記切り欠き部は、前記取っ手が前記軸線の周りに角度的に回転されてほぼ水平とされたとき、前記取っ手の少なくとも一部を収容する、請求項１に記載の電気的接続装置。
【請求項３】
前記取付具は、前記主体部と前記取っ手との間に配置されて前記取っ手の少なくとも一部を前記切り欠き部に収容させるように前記取っ手を付勢するばねを備える、請求項２に記載の電気的接続装置。
【請求項４】
前記ストッパーは、前記取っ手の前記少なくとも一部が前記切り欠き部に収容された前記取っ手の位置から前記取っ手が起立される方向へ前記取っ手を角度的に回転できる角度の最大値を規制する、請求項３に記載の電気的接続装置。
【請求項５】
前記プローブ組立体は、下面に前記複数の接触子を備えるプローブ基板と、該プローブ基板の上面に取り付けられた配線基板であって上面に前記電子素子を備える配線基板と、該配線基板の上に配置された支持部材とを含み、前記支持部材は、円板状の中央部と、該中央部の周りを同軸的に伸びる環状部と、前記中央部から半径方向外方に伸びて前記環状部に連結された複数の連結部とを備え、前記カバーは前記支持部材の上に配置されており、前記複数の電子素子は前記環状部の内側の領域内にあって前記配線基板に配置されている、請求項１から４のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
【請求項６】
前記プローブ組立体は、下面に前記複数の接触子を備えるプローブ基板と、該プローブ基板の上面に取り付けられた配線基板であって上面に前記電子素子を備える配線基板と、該配線基板の上に配置された支持部材と、該支持部材の上に配置された熱変形抑制部材とを含み、前記支持部材は、円板状の中央部と、該中央部の周りを同軸的に伸びる環状部と、前記中央部から半径方向外方に伸びて前記環状部に連結された複数の連結部とを備え、前記カバーは前記熱変形抑制部材の上に配置されており、前記複数の電子素子は前記環状部の内側の領域内にあって前記配線基板に配置されている、請求項１から４のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
【請求項７】
前記主体部は前記空間と前記カバーの上方の空間とに連通する少なくとも１つの貫通穴を有する、請求項１から６のいずれか１項に記載の電気的接続装置。
【請求項８】
前記カバーは、さらに、前記貫通穴の開閉を行う開閉手段を含む、請求項７に記載の電気的接続装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の集積回路を有する半導体ウェハのような被検査体の通電試験等の電気的性能試験すなわち検査に用いる電気的接続装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
この種の電気的接続装置すなわちプローブカードの１つとして、上面及び下面を有する支持部材と、該支持部材の下面に配置された配線基板と、該配線基板の下側に配置されたプローブ基板とを含むものがある（特許文献１）。
【０００３】
このプローブカード１００は、図９に示すように、複数の接触子すなわちプローブ１０２を下面１０４に備える円板状のプローブ基板１０６と、該プローブ基板の上面１０８に配置された円形平板状の配線基板１１０と、該配線基板１１０の上面１１２に配置された、配線基板１１０を補強する支持部材１１４と、該支持部材の上側に配置された環状の熱変形抑制部材１１６とを含む。
【０００４】
支持部材１１４は、図９（Ａ）に示すように、円板状の中央部１１４ａと、中央部１１４ａの周りに同軸的に伸びる環状部１１４ｂと、中央部１１４ａから半径方向外方に伸びて環状部１１４ｂに連結された複数の連結部１１４ｃと、連結部１１４ｃの外側に一体的に続きかつ環状部１１４ｂから半径方向外方に伸びる複数の放射状部１１４ｄとを有する。
【０００５】
配線基板１１０は、支持部材１１４の放射状部１１４の外端を結ぶ仮想的な円よりわずかに大きい直径寸法を有する。また、配線基板１１０の上面１１２の環状周縁部には、テスター（図示せず）の電気回路に接続される多数のコネクタ１１８が、図９（Ａ）に示すように、環状に整列して配置されている。各コネクタ１１８は、複数の端子（図示せず）を有する。
【０００６】
配線基板１１０の下面の中央領域には、コネクタ１１８のそれぞれの端子に対応された多数の電気的接続端子（図示せず）が配列されている。図９（Ａ）に示すように、配線基板１１０の上面１１２の中央領域には、検査内容に応じてコネクタ１１８の端子に接続すべき電気的接続端子を切り換える、又は緊急時に配線基板１１０の配線回路（図示せず）を遮断する多数のリレー、蓄電又は交流除去用のコンデンサ等、通電試験の種類に応じた多数の電子素子１２２が配置されている。
【０００７】
近年、半導体ウェハ上の多数の集積回路を同時に試験することができる電気的接続装置すなわちプローブカードが要望され、これに伴ってますます多くの電子素子が配線基板上に配置される。そのため、配線基板は大型化し、その重量も増加した。
【０００８】
かかる状況下において、プローブカードの交換作業を行う作業者はプローブカードの支持部材を掴み、プローブカードを所望の場所に持ち運びする。
【０００９】
しかし、持ち運びの際、大型化し、その重量も増加したプローブカードを落とさないようにしっかり持つことを要求されることから、作業者は誤って配線基板上の電子素子に触れ、電子素子自体を破損するという問題や電子素子の配線が断線するという問題があった。
【００１０】
また、前記プローブカードは、通電試験時に以下の問題が生じる。
【００１１】
通電試験時、被検査体である半導体ウェハを搭載するステージの温度を半導体ウェハ上に形成された集積回路に応じて制御している。しかし、半導体ウェハがステージの温度によって熱せられ、熱せられた半導体ウェハの放射熱によってプローブカードの下面が熱せられる。これにより、プローブカードの上面及び下面の間に温度差が生じ、プローブカードが下方に凸状に湾曲し、接触子の位置及び高さが変化するという問題があった。
【００１２】
上記問題の対策として、補強板としての支持部材を配線基板よりも熱膨張率の低い、ステンレス（ＳＵＳ）によって製作し、この支持部材によって配線基板の湾曲を抑制する技術（例えば、特許文献２）が提案されているが、温度差による配線基板の湾曲を十分に抑制することができない。
【００１３】
【特許文献１】ＷＯ  ２００６−１２６２７９Ａ１
【特許文献２】特許第３０９６１９７号
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１４】
本発明の目的は、作業者が電気的接続装置を持ち運ぶ際、電気的接続装置のプローブ組立体の上面に配置された電子素子に触れることを防止するとともに、プローブ組立体の上面及び下面の温度差によるプローブ組立体の湾曲を抑制することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係る電気的接続装置は、上面及び下面を有するプローブ組立体であって前記下面に複数の接触子を備えると共に前記上面に複数の電子素子を備えるプローブ組立体と、前記電子素子が配置された空間を閉塞するように前記プローブ組立体の前記上面に配置されたカバーとを含む。
【００１６】
本発明に係る電気的接続装置は、さらに、前記カバーに取り付けられた少なくとも１つの取っ手を含むことができる。
【００１７】
前記カバーは前記空間の上方に位置された円板状の主体部を備え、前記取っ手は、一端及び他端を有し、また前記一端から前記他端に連なる領域は略コの字状の形状を有し、さらに前記カバーの主体部と平行の軸線の周りに角度的に回転可能に両端において前記カバーの主体部に取り付けられていてもよい。
【００１８】
前記カバーは、さらに、前記取っ手の各端を前記軸線の周りに角度的に回転可能に前記主体部に取り付ける取付具を備え、前記カバーの主体部は、前記取っ手が前記軸線の周りに角度的に回転されてほぼ水平とされたとき、前記取っ手の少なくとも一部を収容する切り欠き部を有することができる。
【００１９】
前記取付具は、前記主体部と前記取っ手との間に配置されて前記取っ手の少なくとも一部を前記切り欠き部に収容させるように前記取っ手を付勢するばねを備えることができる。
【００２０】
前記取付具は、さらに、前記取っ手の前記少なくとも一部が前記切り欠き部に収容された前記取っ手の位置から前記取っ手が起立される方向へ前記取っ手を角度的に回転できる角度の最大値を規制するストッパーを備えることができる。
【００２１】
前記プローブ組立体は、下面に前記複数の接触子を備えるプローブ基板と、該プローブ基板の上面に取り付けられた配線基板であって上面に前記電子素子を備える配線基板と、該配線基板の上に配置された支持部材とを含むことができる。また、前記支持部材は、円板状の中央部と、該中央部の周りを同軸的に伸びる環状部と、前記中央部から半径方向外方に伸びて前記環状部に連結された複数の連結部とを備え、前記カバーは前記支持部材の上に配置されており、前記複数の電子素子は前記環状部の内側の領域内にあって前記配線基板に配置されていてもよい。
【００２２】
前記プローブ組立体は、下面に前記複数の接触子を備えるプローブ基板と、該プローブ基板の上面に取り付けられた配線基板であって上面に前記電子素子を備える配線基板と、該配線基板の上に配置された支持部材と、該支持部材の上に配置された熱変形抑制部材とを含むことができる。また、前記支持部材は、円板状の中央部と、該中央部の周りを同軸的に伸びる環状部と、前記中央部から半径方向外方に伸びて前記環状部に連結された複数の連結部とを備え、前記カバーは前記熱変形抑制部材の上に配置されており、前記複数の電子素子は前記環状部の内側の領域内にあって前記配線基板に配置されていてもよい。
【００２３】
前記カバーは前記空間の上方に位置された円板状の主体部を備え、該主体部は前記空間と前記カバーの上方の空間とに連通する少なくとも１つの貫通穴を有することができる。前記カバーは、さらに、前記貫通穴の開閉を行う開閉手段を含むことができる。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、プローブ組立体の上面に配置された電子素子がカバーにより保護されているから、作業者が電子素子に触れることが防止される。
【００２５】
また、本発明によれば、被検査体を受けるべくプローブ組立体の下方に位置するステージからの熱が、プローブ組立体の上面側でカバーにより閉塞される空間に蓄積されるから、前記プローブ組立体の上面側の温度はプローブ組立体の下面側の温度にほぼ維持されてプローブ組立体の上面及び下面の温度差が小さくなる。これにより、上下面の温度差に起因して生じるプローブ組立体の熱変形すなわち湾曲の発生が抑制されて、プローブ組立体の下面に配置された接触子の先端の高さ位置の変化を抑制される。
【００２６】
前記電気的接続装置が前記カバーに取り付けられた取っ手を含むと、取っ手を利用して電気的接続装置を持ち運ぶことができるから、電気的接続装置の持ち運びが容易になる。
【００２７】
前記取っ手の両端が角度的に回転可能に前記カバーの主体部に取り付けられていると、電気的接続装置を持ち易くすることができる。
【００２８】
前記カバーの主体部が前記取っ手の少なくとも一部を収容する切り欠き部を有すると、取っ手の少なくとも一部が切り欠き部に受け入れられている状態で電気的接続装置をテスターに対して着脱することができる。これにより、テスターへの電気的接続装置の着脱作業が容易になる。
【００２９】
前記取付具が前記取っ手を前記切り欠き部に収容するように前記取っ手を付勢するばねを備えるならば、取っ手から手を離すと、取っ手は切り欠き部に自動的に収容され、作業者の取っ手を切り欠き部に収容する作業を省くことができる。また、テスターへの電気的接続装置の着脱時に、取っ手の一部がばねにより切り欠き部に受け入れられているから、取っ手を手で倒すことなく電気的接続装置をテスターに対して着脱することができる。これにより、テスターへの電気的接続装置の着脱作業が容易になる。
【００３０】
取っ手をストッパーに当接させて取っ手の回転をストッパーで停止させた状態で持つようにすれば、電気的接続装置を振らつかせることなく安定した状態で持つことができる。さらに、前記取っ手の角度的に回転可能な最大角度を取っ手が収容される切り欠き部から９０度未満に設定すれば、取っ手の自重によって取っ手は切り欠き部に自動的に収容され、作業者が取っ手を切り欠き部に収容させる作業を省くことができる。
【００３１】
前記カバーの主体部が貫通穴を有すると、前記プローブ組立体を通して前記空間に放出される熱を空間から逃がすことができる。これにより、プローブ組立体の上面を過剰に熱せられることを防止することができる。
【００３２】
また、前記カバーが前記貫通穴の開閉を行う開閉手段を含むならば、貫通穴の開閉によって前記空間に逃がす熱量を調節することができる。これにより、プローブ組立体の上面の温度を調節することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３３】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について説明する。
【００３４】
［用語について］
本発明においては、上下方向とは図２においてカバーの側を上方としかつ接触子の側を下方とする上下の方向をいい、左右方向とは図２において取っ手が離間する左右の方向をいう。しかし、それらの方向は、被検査体である半導体ウェハを、プローブカードを取り付けるテスターに配置する際の当該半導体ウェハの姿勢により異なる。
【００３５】
以下、図１〜図６を参照して本発明に係る電気的接続装置すなわちプローブカードの第１の実施例を説明する。
【００３６】
プローブカード１０はプローブ組立体を含む。図１〜図３に示すように、プローブ組立体は、下面１２に複数の接触子１４を備える円形平板状のプローブ基板１２と、プローブ基板１２の上面１６に配置されて、複数の電子素子１８を上面２０に備える配線基板２２と、配線基板２２の上に配置された支持部材２４と、支持部材２４の熱変形を抑制するために支持部材２４の上面２６に配置された熱変形抑制部材２８と、熱変形抑制部材２８の上面に配置されて電子素子１８が配置された空間３０を閉塞するカバー３２とを備える。
【００３７】
プローブ基板１２と配線基板２２とはボルト等（図示せず）によって互いに組み付けられている。同様に、配線基板２２と支持部材２４とはボルト等（図示せず）によって互いに組み付けられている。また、支持部材２４と熱変形抑制部材２８とはボルト等（図示せず）によって互いに組み付けられている。
【００３８】
支持部材２４は、円板状の中央部２４ａと、中央部２４ａの周りに同軸的に伸びる環状部２４ｂと、中央部２４ａから半径方向外方に伸びて環状部２４ｂに連結される複数（図示の例では、８つ）の連結部２４ｃと、それら連結部２４ｃの外側に一体的に続きかつ環状部２４ｂから半径方向外方に伸びる複数（図示の例では、８つ）放射状部２４ｄとを有する。
【００３９】
熱変形抑制部材２８は、図６に示すように、支持部材２４の中央部２４ａ、環状部２４ｂ及び連結部２４ｃにそれぞれ対応する中央部２８ａ、環状部２８ｂ及び連結部２８ｃを有する。
【００４０】
複数の連結部２８ｃのうち、４つの連結部２８ｃの各々は、ねじ穴２８ｄを有する。各ねじ穴２８ｄは、カバー３２の円板状の主体部３３をこれの厚さ方向に貫通するように主体部３３に設けられた貫通穴３２ａに対応する。
【００４１】
カバー３２は、主体部３３の貫通穴３２ａを上方から貫通して先端をねじ穴２８ｄに螺合された複数のねじ部材（図示せず）により、連結部２８ｃにねじ止めされている。
【００４２】
配線基板２２は支持部材２４の放射状部２４ｄの外端を結ぶ仮想的な円よりわずかに大きい直径寸法を有する。配線基板２２の上面２０の環状周縁部には、テスターの電気回路に接続される多数のコネクタ３４が、図１に示すように、環状に整列して配置されている。各コネクタ３４は、複数の端子（図示せず）を有する。
【００４３】
配線基板２２の下面の中央領域には、コネクタのそれぞれの端子に対応された多数の電気的接続端子（図示せず）が配列されている。図６に示すように、電子素子１８は、配線基板２２の上面２０の中央領域にあって支持部材２４の環状部２４ｂ及び連結部２４ｃに囲まれた領域に取り外し可能に取り付けられている。
【００４４】
各電子素子１８は、検査内容に応じて、コネクタの端子に接続すべき電気的接続端子を切り換える、又は緊急時に配線基板２２の配線回路（図示せず）を遮断する多数のリレーや、蓄電用又は交流除去用のコンデンサ等である。
【００４５】
カバー３２は、アルミニウム（Ａ５０５２）又はステンレス（ＳＵＳ４１０）から製作されている。カバー３２は、図５に示すように、１組のコ字状の切り欠き部４０を左右方向に間隔をおいて有している。
【００４６】
カバー３２には、少なくとも一部が各切り欠き部４０に収容される取っ手４２が、主体部３３と平行に伸びる軸線の方向に間隔をおいた一対の取付具４４と、各取付具４４をカバー３２に取り付けている複数のねじ部材４４ａ（図１）とによって、取り付けられている。
【００４７】
各取っ手４２は、両端部４２ａを備えており、また一端４２ａから他端４２ａに至る全領域にわたって切り欠き部４０の形状にほぼ一致するコ字状の形状を有している。各取っ手４２は、その両端において取付具４４により、カバー３２の主体部３３と平行に伸びる仮想的な軸線の周りに角度的に回転可能にカバー３２に取り付けられている。
【００４８】
各取付具４４は、薄板状の本体部４６と、本体部４６の上部に連なりかつ対応する他の取付具４４の側と反対の側に曲げられた折り曲げ部４８とを有する。各本体部４６は、そのほぼ中央に第１の突起５０を備えると共に、下方端部の付近に第２の突起５２を備える。
【００４９】
各取っ手４２のための両取付具４４の第１の突起５０は、カバー３２の主体部３３と平行な共通の仮想的な軸線上に位置されている。同様に、各取っ手４２のための両取付具４４の第２の突起５２は、主体部３３と平行な共通の他の仮想的な軸線上に位置されている。
【００５０】
各取付具４４の両第１の突起５０は、取っ手４２が両第１の突起５０を回転軸として一部を切り欠き部４０に収容された状態から起立した状態に回転可能であるように、取っ手４２の対応する端部４２ａに組み付けられている。各取付具４４の両第２の突起５２は、図３に示すように、取っ手４２の最大回転角度θを、９０°以下、好ましくは５０°〜７０°程度、より好ましくは６０°に規制するストッパーの役目を共同して果たす。
【００５１】
プローブカード１０の交換時、作業者は各切り欠き部４０に収容された取っ手４２を切り欠き部４０から起立させ、手で両取っ手４２をつかみ、プローブカード１０を持ち運ぶことができる。この際、空間３０に配置された電子素子１８がカバー３２により保護されているから、作業者が電子素子に触れることが防止され、プローブカード１０の取り扱いが容易になる。
【００５２】
取っ手４２を切り欠き部４０に収容された状態から起立させたとき、取っ手４２の最大回転角度θは、ストッパーすなわち第２の突起５２によって、９０°以下、好ましくは５０°〜７０°程度、より好ましくは６０°に制限される。これにより、カバー３２の主体部３３に対して直立することを防止されるから、取っ手４２から手を離すと、取っ手４２は、その自重によって一部が切り欠き部４０に収容された状態に戻る。
【００５３】
しかし、取っ手４２と取付具４４との間にばね、例えばねじりばね４２ｂを取り付けて（図４）、取っ手４２が切り欠き部４０に収容されるように取っ手４２をばね４２ｂによって付勢するようにしてもよい。そのようにすれば、取っ手４２から手を離すと、取っ手４２はばね４２ｂによって一部が切り欠き部４０に収容された状態に倒されるから、作業者が取っ手４２を切り欠き部４０に収容させる作業が不要になり、テスターへのプローブカード１０の着脱作業が容易になる。ねじりばね４２ｂを設けると、第２の突起５２による最大回転角度θは９０°以下には制限されない。
【００５４】
取っ手４２の一部が切り欠き部４０に収容されていると、図３に示すように、取っ手４２はカバー３２の上面３２ｂからわずかに上方に突出する。しかし、その状態において取っ手４２の上面は、取付具４４の折り曲げ部４８（図１）の上面と同一面上に位置する。
【００５５】
このため、取っ手４２は、切り欠き部４０にほぼ収容されるから、その状態でプローブカード１０をテスターに組み付け及び取り外しをすることができ、テスターへのプローブカード１０の着脱作業が容易になる。
【００５６】
プローブカード１０によれば、テスターへのプローブカード１０の着脱作業の際、プローブ組立体の上面の電子素子１８がカバー３２により保護されているから、作業者が電子素子１８に触れることが防止される。
【００５７】
プローブカード１０を用いる電気的試験時、テスター（図示せず）のステージは、該ステージに受ける被検査体を高温に維持すべく加熱される。このため、プローブ組立体もステージ及び被検査体からの熱によって加熱されて、昇温する。
【００５８】
熱の発生源としては、電気的試験時、加熱されるステージや、ステージからの熱により加熱される被検査体のみならず、電気的試験時における、電子素子１８、接触子１４、配線基板２２の配線（図示せず）等の発熱も考えられる。
【００５９】
しかし、プローブカード１０においては、電子素子１８が配置された空間３０がカバー３２により閉塞されているから、その空間３０に熱が蓄積される。その結果、プローブ組立体の上面がプローブ組立体の下面側の温度とほぼ同じ温度に維持されて、プローブ組立体の上面側及び下面側の温度差が小さくなる。
【００６０】
これにより、上下面の温度差に起因して生じるプローブ組立体（特に、配線基板２２）の熱変形すなわち湾曲の発生が抑制されて、プローブ組立体の下面に配置された接触子の先端の高さ位置の変化が抑制される。
【００６１】
図７を参照して、本発明に係る電気的接続装置（プローブカード）の第２実施例を説明する。
【００６２】
図７に示すように、カバー６０は、図１のカバー３２と異なり、主体部３３の周端部付近に２つの円形状の貫通穴６２を備える。貫通穴６２以外の構成は、図１のプローブカード１０の構成と同じ構成であるから、それらを構成する部材は、同じ参照番号を付して示し、それらの説明を省略する。
【００６３】
貫通穴６２は、主体部３３を厚さ方向に貫通して、カバー６０の上方空間を、カバー６０の下方空間すなわちカバー６０の下面３２ｃ（図２）、配線基板２２の上面２０、及び支持部材２８によって規定される空間３０に連通している。これら貫通穴６２によって、空間３０に蓄積される熱をカバー６０の上方空間に逃がすことができる。
【００６４】
貫通穴６２を通して、配線基板２２の上面２０に配置された電子素子１８の、リレー等の操作や集積回路等の形式番号の読み取りができる。したがって、貫通穴６２の位置、形状、個数及び大きさはプローブカードの仕様、例えばプローブカードの大きさ、形状、電子素子の位置、大きさ等にしたがって決定することができる。
【００６５】
［カバーの他の実施例］
図８に示すように、カバー８０は、図７のカバー６０と異なり、２つの貫通穴６２を開閉するプレート８２を備える。プレート８２を備える点以外の構成は、図７のカバー６０の構成と同じ構成であるから、それらを構成する部材は同じ参照番号を付して示し、それらの説明を省略する。
【００６６】
プレート８２は、少なくとも２つの貫通穴６２を同時に閉塞し得る大きさ及び形状を有する扇形状の金属平板から製作されている。プレート８２は、カバー８０の主体部３３の下面（裏面）のほぼ中央部に設けた軸８４の周りに、図中点線矢印の方向に回転することができる。
【００６７】
図示した例では、プレート８２は、扇形の頂点付近において軸８４により主体部３３に取り付けられており、また１つの貫通穴６２（ハッチングによって示す）を閉塞している。
【００６８】
プレート８２を軸８４の周りに角度的に回転させることによって、一方又は双方の貫通穴６２を閉鎖することができるし、また１つの貫通穴６２の開口（開放）面積を増減変更することができる。これにより、カバー３２の上方空間に逃がす熱量を調整することができる。最大開口面積は両貫通穴６２の開口面積の和である。
【産業上の利用可能性】
【００６９】
上記実施例において、前記カバー３２の代わりに、連続的又は間欠的に環状に連なる凸部を主体部３３の下面外周縁部に備えるカバーを用いてもよい。
【００７０】
上記実施例において、上記のような熱変形抑制部材２８の代わりに、連続的に環状に連なる凸部を有する熱変形抑制部材、すなわち中央部２８ａ及び連結部２８ｃを有しないが、環状部２８ｂを有する熱変形抑制部材を用いてもよい。この場合、カバー３２は、その主体部３３を環状部２８ｂにねじ留めすることができる。
【００７１】
本発明においては、電子素子１８が配置された空間３０に熱が蓄積されて、プローブ組立体の上面側及び下面側の温度差が小さくなるから、熱変形抑制部材２８を設けなくてもよい。この場合、カバー３２は、その主体部３３を支持部材２４の環状部２４ｂにねじ留めされる。
【００７２】
本発明は、上記実施例に限定されず、本発明の趣旨を逸脱しない限り、種々変更できる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１】本発明に係る電気的接続装置の第１実施例を概略的に示す平面図である。
【図２】図１の２−２線に沿って得た断面図である。
【図３】図２の一部拡大断面図である。
【図４】図３の取っ手及びその取付具にねじりばねを取り付けた状態を拡大して示す概略図である。
【図５】図１の電気的接続装置に用いられたカバーの拡大平面図である。
【図６】図１の電気的接続装置を、図３のカバーを取り除いた状態で示す平面図である。
【図７】本発明に係る電気的接続装置の第２実施例を概略的に示す平面図である。
【図８】図７のカバーとは別のカバーの平面図である。
【図９】(Ａ)は従来の電気的接続装置を概略的に示す平面図であり、(Ｂ)は（Ａ）のＢ−Ｂ線によって切断された断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１０、７０  電気的接続装置
１２  プローブ基板
１４  接触子
１８  電子素子
２２  配線基板
２４  支持部材
２８  熱変形抑制部材
３０  空間
３２、８０  カバー
４２  取っ手
４２ｂ  ねじりばね
４４  取付具
５０  第１の突起（軸）
５２  第２の突起（ストッパー）
６２  貫通穴  
８２  プレート
８４  軸
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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