(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性を有する融着材からなる融着層と該融着層よりも融点が高い基材層とが少なくとも積層された積層フィルムを前記基材層が外側となるように対向配置してなる複数の対向配置部を備え、前記対向配置部同士が融着されてなる積層フィルムの融着構造において、
前記対向配置部同士が対向する側の前記基材層には、該基材層から融着層まで到達する切込みを複数有する切込み群が対向配置され、該切込み群の位置でヒートシールされてなることを特徴とする積層フィルムの融着構造。
【請求項２】
前記基材層の表面のうち、少なくとも前記切込み群が形成される部分が粗面である請求項１に記載の積層フィルムの融着構造。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の融着構造を有する袋体。
【請求項４】
請求項３に記載の袋体の製造方法であって、
前記融着層と前記基材層とが積層された積層フィルムを製造する工程と、
前記基材層の前記対向配置部同士が対向する予定箇所に前記切込み群を形成する工程と、
前記積層フィルムを前記基材層が外側になるように対向配置して前記対向配置部を形成する工程と、
前記切込み群を対向配置させて該切込み群が配置された位置で前記対向配置部をヒートシールする工程とを備えることを特徴とする袋体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、基材層と融着層とが少なくとも積層された積層フィルムの融着構造、およびこの融着構造を有する袋体、並びに、この袋体の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
底面ガゼットを備えるスタンドパウチにあっては、一般に、２枚の胴部フィルムと１枚の底部フィルムとの縁部がそれぞれシールされて形成されるが、底部フィルムが開く状態であると自立不能となるため、底部フィルムを二つ折りしてその左右縁部を融着する必要がある。例えば、胴部フィルムや底部フィルムとして、熱可塑性を有する融着層と、この融着層よりも融点が高く設定される基材層とが積層されて構成されるフィルムを利用した場合、胴部フィルムと底部フィルムとは互いの融着層同士をシールすればよいが、底部フィルムの左右縁部を融着する場合には、融着層が存在しない基材層側で融着する必要がある。
【０００３】
そのため従来は、底部フィルムの左右縁部の対向する基材層をパンチング等により部分的に切除して融着層同士を露出させ、これら融着層の露出部分を互いに当接させた状態でヒートシールすることでフィルム同士を融着していた。しかし、パンチング等により基材層を切除する場合、切除片が生じるため、この切除片を回収する必要があり、例えば、回収漏れなどが発生した場合には、切除片が製品内に混入したり、シール部に付着してシール不良が生じて密封性が保てなくなる虞がある。
そこで近年、切除片が生じないように、レーザーマーカーの熱により基材層のみを部分的に昇華させて除去する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−１１１４１９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述した基材層のみを昇華させて除去する方法を用いることで切除片は生じないものの、レーザーマーカーの熱によって基材層が昇華する際に煙が発生して、この煙がフィルム内面に付着してしまい、フィルムを汚したり、昇華に伴う煙のにおいがフィルムに吸着されてしまう虞があるという課題がある。
【０００６】
この発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、基材層と融着層とが少なくとも積層された積層フィルムの基材層側同士を融着する際に、切除片や煙などが発生するのを防止可能な積層フィルムの融着構造、袋体、および袋体の製造方法を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載した発明は、熱可塑性を有する融着材からなる融着層と該融着層よりも融点が高い基材層とが少なくとも積層された積層フィルムを前記基材層が外側となるように対向配置してなる複数の対向配置部を備え、前記対向配置部同士が融着されてなる積層フィルムの融着構造において、前記対向配置部同士が対向する側の前記基材層には、該基材層から融着層まで到達する切込みを複数有する切込み群が対向配置され、該切込み群の位置でヒートシールされてなることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載した発明は、請求項１に記載の発明において、前記基材層の表面のうち、少なくとも前記切込み群が形成される部分が粗面であることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載した発明は、請求項１又は請求項２に記載の融着構造を有する袋体である。
【００１０】
請求項４に記載した発明は、請求項３に記載の袋体の製造方法であって、前記融着層と前記基材層とが積層された積層フィルムを製造する工程と、前記基材層の前記対向配置部同士が対向する予定箇所に前記切込み群を形成する工程と、前記積層フィルムを前記基材層が外側になるように対向配置して前記対向配置部を形成する工程と、前記切込み群を対向配置させて該切込み群が配置された位置で前記対向配置部をヒートシールする工程とを備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
この発明のフィルムの融着構造によれば、対向配置部同士が融着される箇所の基材層に切込み群を設け、切込み群同士を対向配置した状態でヒートシールを行うことで、対向配置部の基材層よりも内側にある融着層が加熱により溶融され、さらにその部分が押圧されることで切込み群を介して基材層の外面に融着層を構成する融着材が染み出て、これら対向する切込み群からそれぞれ染み出た融着材同士が融合一体化されて融着されることとなる。したがって、フィルムの切除片や煙などが発生することなしに隣接する対向配置部同士を確実に融着させることができる。
【００１２】
さらに、この発明の袋体によれば、フィルムの切除片や煙などが発生することなしに対向配置部同士を融着させることができるため、切除片による袋体内部への異物混入やシール不良、さらには煙によるフィルムの汚れを防止することができる効果がある。
そして、この発明の袋体の製造方法によれば、フィルムに予め切込み群を形成した後に、フィルムをヒートシールにより融着して袋体を形成することができるため、袋体を形成した後に切込み群を形成する場合と比較して、複雑な作業が不要になり、容易に対向配置部同士を融着させることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１実施形態における積層フィルムの断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態における積層フィルムの融着構造を示す断面図である。
【図３】本発明の第２実施形態における袋体の斜視図である。
【図４】本発明の第２実施形態における袋体の正面図である。
【図５】本発明の第２実施形態におけるガゼットフィルムの製造工程を示す図であって、積層フィルムに切込み群を形成する工程を示す図である。
【図６】本発明の第２実施形態におけるガゼットフィルムの製造工程を示す図であって、切込み群を形成した積層フィルムを二つ折りにする工程を示す図である。
【図７】本発明の第２実施形態における袋体の製造工程を示す図である。
【図８】本発明の第２実施形態におけるヒートシール前の第１フィルム、第２フィルムおよびガゼットフィルムの配置を示す断面図である。
【図９】本発明の第２実施形態の第１変形例における袋体の斜視図である。
【図１０】本発明の第２実施形態の第１変形例における袋体の正面図である。
【図１１】本発明の第２実施形態の第２変形例における袋体の斜視図である。
【図１２】本発明の第２実施形態の第２変形例における袋体の正面図である。
【図１３】本発明の第３実施形態における図５に相当する図である。
【図１４】本発明の第３実施形態における一方の切込み群の拡大図である。
【図１５】本発明の第３実施形態における他方の切込み群の拡大図である。
【図１６】本発明の第３実施形態におけるガゼットフィルムに形成された切込み群の重なりを示す透過図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
次に、この発明の第１実施形態の積層フィルムの融着構造について図面を参照しながら説明する。
図１に示すように、この実施形態の積層フィルム１０は、熱可塑性を有する融着材からなる融着層１１と該融着層１１よりも融点が高い基材層１２とが積層された多層構造を有する積層フィルムである。
融着層１１は、ヒートシールにより積層フィルム１０同士を融着させる機能を有しており、この融着層１１を構成する融着材としては、例えば、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンが挙げられる。融着層１１の厚さは、１０μｍ〜２００μｍであり、より好ましくは２０μｍ〜１００μｍである。
【００１５】
基材層１２は、主に積層フィルム１０に機械的な強靱性を持たせる機能を有しており、この基材層１２としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ポリエステル）、ポリアミド（ナイロン）、ポリプロピレン、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリカーボネート、および、ポリアセタールなどの合成樹脂からなるフィルム、又は、これらの合成樹脂を多層共押出ししたフィルム等が挙げられる。これらのフィルムは無延伸フィルムであってもよく、一軸方向又は二軸方向に延伸した延伸フィルムであっても良い。また、基材層１２に用いるフィルムは印刷適正の観点から、一軸方向又は二軸方向に延伸した延伸フィルムを用いることが好ましい。また、基材層１２の厚さは、６μｍ〜５０μｍであり、より好ましくは９μｍ〜２５μｍである。なお、基材層１２は１層に限られず、２層以上設けても良い。
【００１６】
この実施形態の積層フィルム１０の融着構造は、図２に示すように、上述した積層フィルム１０からなる、第１フィルム１３と、第２フィルム１４と、これら第１フィルム１３と第２フィルム１４との間に設けられるガゼットフィルム１５とが互いに融着される。第１フィルムとガゼットフィルム１５とは、互いの基材層１２が外側となるように対向配置される第１対向配置部１６を形成し、同様に、第２フィルム１４とガゼットフィルム１５とは、互いに基材層１２が外側となるように対向配置される第２対向配置部１７を形成する。そして、これら第１対向配置部１６と、第２対向配置部１７とがそれぞれガゼットフィルム１５の基材層１２の表面を対向させた状態で融着される。なお、この実施形態では、第１対向配置部１６および第２対向配置部１７を第１フィルム１３と、第２フィルム１４と、ガゼットフィルム１５とにより構成する場合について説明するが、一枚の積層フィルム１０を屈曲形成して、基材層１２が外側となる二つの対向配置部（第１対向配置部１６、および、第２対向配置部１７）を形成することも可能である。
【００１７】
前記第１対向配置部１６と第２対向配置部１７とは、互いに対向する基材層１２の表面１２ａ側に、基材層１２を貫通する複数の切込み１８からなる切込み群１９を備える。この切込み群１９を構成する複数の切込み１８は、ピナクル刃、トムソン刃、カッター刃、針などの刃物をガゼットフィルム１５の基材層１２側に突き刺すことで形成され、第１対向配置部１６では、ガゼットフィルム１５の基材層１２の表面１２ａから、ガゼットフィルム１５の融着層１１にまで到達する深さで切込み１８が形成され、第２対向配置部１７では、ガゼットフィルム１５の基材層１２の表面１２ａからガゼットフィルム１５の融着層１１にまで到達する深さで切込み１８が形成される。なお、切込み１８の深さは、上記深さに限られるものではなく、切込み１８を、例えば、ガゼットフィルム１５の基材層１２の表面１２ａから、ガゼットフィルム１５の融着層１１の途中まで到達する深さに形成するようにしてもよく、ガゼットフィルム１５の基材層１２の表面１２ａからガゼットフィルム１５の融着層１１まで貫通して、第１フィルム１３の融着層１１や第２フィルム１４の融着層１１の基材層１２側の境界面まで到達する深さに形成していてもよい。
【００１８】
ここで、切込み１８を形成するための刃物は、基材層１２および融着層１１がガゼットフィルム１５から切り取られてしてしまわないように、突き刺す方向から見た端縁の形状が円形や矩形などの連続する閉じた形状ではなく、断続的に（例えば破線のごとく）形成される。また、切込み群１９が形成される箇所の基材層１２の表面１２ａは、上述した切込み１８よりも十分に微細な貫通・非貫通の孔を複数散在させて微小な凹凸面を形成した粗面とするのが好ましい。このように切込み群１９が形成される箇所の基材層１２の表面１２ａを粗面とすることで、基材層１２の強度（例えば、突き刺し強度）を低下させることができるため、ピナクル刃などの刃物による切込み１８の形成を安定的に行うことが可能となる。
【００１９】
第１対向配置部１６の切込み群１９と第２対向配置部１７の切込み群１９とは、互いに当接された状態で、少なくとも切込み群１９，１９を含む領域がヒートシールされる。このヒートシールによって、第１対向配置部１６の切込み群１９が形成された箇所では、加熱・押圧されて融着層１１を構成する融着材が溶融して切込み１８を通じて基材層１２の表面１２ａ側に染み出し、同様に、第２対向配置部１７の切込み群１９が形成された箇所では、融着層１１を構成する融着材が溶融されて、その一部が切込みを通じて基材層１２の表面１２ａ側に染み出して、これら基材層１２の表面１２ａ側に染み出した第１対向配置部１６の融着材１１ａと第２対向配置部１７の融着材１１ａとが融合して、この一体化した融着材１１ａの温度が低下して冷却固化されることで、第１対向配置部１６と第２対向配置部１７とが融着される。
【００２０】
ここで、切込み群１９は、切込み１８が形成される領域が広く、切込み１８が多いほど、より多くの融着材が染み出して融着強度が増加される。つまり、切込み群１９の切込み１８が形成される領域の広さ、および、切込み１８の数は、必要とされる融着強度に応じて設定される（以下、他の実施形態も同様）。また、第１対向配置部１６の切込み群１９と第２対向配置部１７の切込み群１９とは、互いの切込み１８同士の位置が重なるように形成され、これにより融着材が染み出す位置が一致して、融着材同士がより一層一体化され易くなっている。
【００２１】
なお、上述した第１実施形態の積層フィルム１０は、基材層１２と融着層１１とが積層される構造である場合について説明したが、気体遮断性、機械的強靱性、耐屈曲性、耐突き刺し性、耐衝撃性、耐磨耗性、耐寒性、耐熱性、耐薬品性等、積層フィルム１０に要求される機能に応じて、基材層１２と融着層１１との間に機能層（図示せず）を設けるようにしても良い。
【００２２】
機能層の材質としては、金属箔や各種プラスチックフィルムが挙げられ、金属箔を構成する金属としては、アルミニウム、鉄、銅、マグネシウム等が挙げられる。また、プラスチックフィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリエチレンテレフタレート（ポリエステル）、ポリアミド（ナイロン）、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリアクリロニトリル、ポリビニルアルコール、エチレン−ビニル共重合体など、又は、これらのプラスチックフィルムにポリ塩化ビニリデンなどを始めとする気体遮断性を有する樹脂を塗工したもの、若しくはこれらのプラスチックフィルムにアルミニウム、酸化ケイ素、酸化アルミニウム、酸化マグネシウムなどの無機物を蒸着した各種蒸着フィルムを用いることができる。機能層の厚さは、６μｍ〜５０μｍ、より好ましくは６μｍ〜２５μｍである。なお、機能層は複数層設けてもよい。
【００２３】
さらに、上記機能層を設ける代わりに、基材層１２として、蒸着層を設けた蒸着フィルムを用いてもよい。蒸着層としては、例えば、アルミニウム、酸化珪素、酸化アルミニウム、酸化インジウム、酸化錫、酸化ジルコニウム、酸化マグネシウム等の無機物が挙げられる。
基材層１２、融着層１１、機能層との積層は、ドライラミネート法、押し出しラミネート法、ノンソルベントラミネート法などが挙げられるが、接着強度の面でドライラミネート法を用いるのが好ましい。
【００２４】
以下、本発明の実施例について説明する。
＜第１実施例＞
第１実施例の積層フィルムは、基材層１２として厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）の内側に、機能層として順次、７μｍのアルミニウム箔、厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロン（ＯＮＹ）を積層し、さらに、機能層の内側に、融着層１１として厚さ７０μｍの直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）を積層した。これら基材層１２、機能層、および、融着層１１をそれぞれドライラミネートにより接合した。なお、基材層１２であるポリエチレンテレフタレートのアルミニウム箔側に印刷を施した。
【００２５】
そして、ピナクル刃により基材層１２であるポリエチレンテレフタレートから融着層１１であるポリエチレンまで到達する複数の切込み１８を入れて切込み群１９を形成し、ポリエチレンテレフタレートが外側となるように第１対向配置部１６と第２対向配置部１７とを形成し、第１対向配置部１６の切込み群１９と第２対向配置部１７の切込み群１９とを対向させて、第１対向配置部１６および第２対向配置部１７の両外側から、切込み群１９を少なくとも含む領域を挟むようにヒートシールした。
この結果、第１対向配置部１６と第２対向配置部１７との融着部分において十分な融着強度（０．２５〜０．７５Ｎ／ｍｍ２程度）が得られた。
【００２６】
＜第２実施例＞
第２実施例の積層フィルム１０は、第１実施例の積層フィルムのアルミニウム箔を、厚さ１２μｍのアルミ蒸着ポリエチレンテレフタレートに置き換えたものである。すなわち、基材層１２として厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレートの内側に、機能層として順次、厚さ１２μｍのアルミ蒸着ポリエチレンテレフタレート、厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロンを積層し、さらに、機能層の内側に、融着層１１として厚さ７０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンを積層した。これら基材層１２、機能層、および、融着層１１をそれぞれドライラミネートにより接合した。なお、基材層１２であるポリエチレンテレフタレートのアルミ蒸着面側に印刷を施した。
【００２７】
第２実施例の積層フィルムに対して、ピナクル刃により基材層１２であるポリエチレンテレフタレートから融着層１１であるポリエチレンをまで到達する複数の切込み１８を入れて切込み群１９を形成し、ポリエチレンテレフタレートが外側となるように第１対向配置部１６と第２対向配置部１７とを構成し、第１対向配置部１６の切込み群１９と第２対向配置部１７の切込み群１９とを対向させて、第１対向配置部１６および第２対向配置部１７の両外側から、切込み群１９を少なくとも含む領域を挟むようにヒートシールした。
この結果、第１対向配置部１６と第２対向配置部１７との融着部分において十分な融着強度（０．２５〜０．７５Ｎ／ｍｍ２程度）が得られた。
【００２８】
＜第３実施例＞
第３実施例の積層フィルムは、順次、基材層１２として厚さ１２μｍの透明蒸着ポリエチレンテレフタレート、機能層として厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロン、融着層１１として厚さ７０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンの各層をドライラミネートにより接合した。なお、基材層１２である透明蒸着ポリエチレンテレフタレートの二軸延伸ナイロン側に印刷を施した。
この積層フィルムに対して、ピナクル刃により基材層１２であるポリエチレンテレフタレートから融着層１１であるポリエチレンまで到達する複数の切込み１８を入れて切込み群１９を形成し、ポリエチレンテレフタレートが外側となるように第１対向配置部１６と第２対向配置部１７とを構成し、第１対向配置部１６の切込み群１９と第２対向配置部１７の切込み群１９とを対向させて、第１対向配置部１６および第２対向配置部１７の両外側から、切込み群１９を少なくとも含む領域を挟むようにヒートシールした。
この結果、第１対向配置部１６と第２対向配置部１７との融着部分において十分な融着強度（０．２５〜０．７５Ｎ／ｍｍ２程度）が得られた。
【００２９】
＜第４実施例＞
第４実施例の積層フィルムは、順次、基材層１２として厚さ１２μｍのポリエチレンテレフタレート、機能層として厚さ１５μｍのエチレンビニルアルコール（ＥＶＯＨ）、および、厚さ１５μｍの二軸延伸ナイロン、融着層１１として厚さ７０μｍの直鎖状低密度ポリエチレンをそれぞれ積層して、各層をドライラミネートにより接合した。なお、基材層１２であるポリエチレンテレフタレートの機能層側に印刷を施した。
【００３０】
この積層フィルムに対して、ピナクル刃により基材層１２であるポリエチレンテレフタレートから融着層１１であるポリエチレンまで到達する複数の切込み１８を入れて切込み群１９を形成し、ポリエチレンテレフタレートが外側となるように第１対向配置部１６と第２対向配置部１７とを構成し、第１対向配置部１６の切込み群１９と第２対向配置部１７の切込み群１９とを対向させて、第１対向配置部１６および第２対向配置部１７の両外側から、切込み群１９を少なくとも含む領域を挟むようにヒートシールした。
この結果、第１対向配置部１６と第２対向配置部１７との融着部分において十分な融着強度（０．２５〜０．７５Ｎ／ｍｍ２程度）が得られた。
【００３１】
したがって、上述した第１実施形態の積層フィルム１０の融着構造によれば、第１対向配置部１６と第２対向配置部１７とを融着する箇所の基材層１２に切込み群１９を設け、切込み群１９同士を対向配置した状態でヒートシールを行うことで、第１対向配置部１６の基材層１２よりも内側にある融着層１１が溶融され、第１対向配置部１６の切込み群１９を介して基材層１２の表面１２ａ側に融着材１１ａが染み出るとともに、第２対向配置部１７の基材層１２よりも内側にある融着層１１が溶融され、第２対向配置部１７の切込み群１９を介して基材層１２の表面１２ａ側に融着材１１ａが染み出るため、これら切込み群１９から染み出た融着材１１ａ同士が融合され隣接する第１対向配置部１６と第２対向配置部１７とが融着される。この結果、積層フィルム１０のパンチングによる切除片や昇華した煙などが発生することなしに、隣接する第１対向配置部１６と第２対向配置部１７とを確実に融着することができる。
【００３２】
次に、この発明の第２実施形態における袋体２０および袋体２０の製造方法について図面を参照しながら説明する。なお、この第２実施形態は、上述した第１実施形態の積層フィルム１０の融着構造を、袋体２０に適用したものであるため、袋体２０の断面形状については図１を援用して説明し、さらに第１実施形態と同一部分には同一符号を付して説明する。
図３、図４に示すように、この実施形態における袋体２０は、自立可能な底面ガゼットタイプのいわゆるスタンディングパウチタイプのものであって、一対の第１フィルム１３および第２フィルム１４と、底部を構成するガゼットフィルム１５とにより略有底筒状に形成される。
【００３３】
第１フィルム１３、第２フィルム１４、および、ガゼットフィルム１５は、第１実施形態と同様に、融着材からなる融着層１１と、この融着層１１よりも融点が高い基材層１２とが積層されて構成される。第１フィルム１３と第２フィルム１４とは、融着層１１が内側となるように対向配置され、底部側を除く周縁部２５が互いにヒートシールにより融着されて、主に袋体２０の胴部２１を構成する。第１フィルム１３と第２フィルム１４との底部側には、第１フィルム１３と第２フィルム１４との間に袋体２０の底部材となるガゼットフィルム１５がヒートシールにより融着される。
【００３４】
図２に示すように、袋体２０のガゼットフィルム１５は、その周縁部の融着層１１が第１フィルム１３の底部側の周縁部２５の融着層１１および第２フィルム１４の底部側の周縁部２５の融着層１１にそれぞれ対向するように二つ折りに屈曲形成される。ガゼットフィルム１５と第１フィルム１３とは、互いの基材層１２を外側にして対向配置されて第１対向配置部１６を構成し、さらに、ガゼットフィルム１５と第２フィルム１４とは、互いの基材層１２を外側にして対向配置されて第２対向配置部１７を構成する。
【００３５】
第１対向配置部１６と第２対向配置部１７とは袋体２０の幅方向の両側縁２６（図３、図４参照）で、袋体２０の厚さ方向に隣接して配置され、この両側縁２６では４枚の積層フィルム１０が重なっている。第１対向配置部１６と第２対向配置部１７とには、基材層１２の表面１２ａ（図２参照）同士が対向する上記両側縁２６に、断続的に形成された複数の切込み１８からなる切込み群１９が形成され、この切込み群１９を構成する切込み１８が、正面から見て複数の同心半円形状に配置されている。ここで、正面から見た一つの切込み１８の長手方向の長さを０．５ｍｍ〜３ｍｍ程度、一つの半円を形成する隣り合う切込み１８同士の間隔を０．３ｍｍ〜１ｍｍ程度、一つの切込み群１９を構成する各半円の半径差（間隔）を０．５ｍｍ〜５ｍｍ程度とするのが好ましい。なお、この実施形態では、切込み１８が３重の同心半円形状に配置された一例を示したが、３重に限られるものではない。
【００３６】
切込み群１９を少なくとも含む領域がシーラ（図示せず）によりヒートシールされることで、第１実施形態と同様に、第１対向配置部１６の融着層１１が溶融されて切込み群１９を通じて基材層１２の表面１２ａ側に融着材が染み出ると共に、第２対向配置部１７の融着層１１が溶融されて切込み群１９を通じて基材層１２の表面側に融着材が染み出て、これら第１対向配置部１６側から染み出た融着材１１ａと第２対向配置部１７側から染み出た融着材１１ａとが融合して、この一体化した融着層１１ａの温度が低下して冷却固化されることで、第１対向配置部１６と第２対向配置部１７とが融着される。
【００３７】
この実施形態の袋体２０は上述した構成を備え、次に、この袋体２０の製造方法の一例について説明する。なお、この製造方法の説明では、基材層１２に対する印刷工程の説明を省略する。
【００３８】
まず、ガゼットフィルム１５を形成するべく、フィルム状の基材層１２と融着層１１とを積層した積層フィルム１０のロールを製袋機に装填する。
製袋機は、図５に示すように、積層フィルム１０を送りながら（図５中、積層フィルム１０の送り方向を矢印で示す）、積層フィルム１０に順次ピナクル刃を突き刺すことで、帯状の積層フィルム１０の両側縁２９に、所定の等間隔、且つ、左右対称となる位置に切込み群１９を形成する。ここで、所定の等間隔とは、製造する袋体２０の幅寸法と略等しい間隔である。
さらに、図６に示すように、切込み群１９を形成した積層フィルム１０を二つ折り、より具体的には、左右の切込み群１９同士が対向配置されるように積層フィルム１０の幅方向の略中央の折れ線３０に沿って折り曲げてガゼットフィルム１５を形成する。
【００３９】
次いで、図７に示すように、帯状の第１フィルム１３と第２フィルム１４との間の一側（底部側）にガゼットフィルム１５を挿入する。より具体的には、ガゼットフィルム１５の折れ線３０とは反対側の側縁３１を、第１フィルム１３の側縁３２及び第２フィルム１４の側縁３３と重ならせる（図８参照）。そして、この状態で、少なくとも切込み群１９を含む領域（図７中、網掛けで示す）をヒートシールして、シール部３５を形成する。ここで、シール部３５は、切込み群１９上で、且つ、第１フィルム１３及び第２フィルム１４の幅方向に延びる帯状の領域に形成される。なお、シール部３５を形成する領域は、切込み群１９を含む領域であれば上述した領域に限られるものではない。
【００４０】
これにより、第１実施形態と同様に、第１対向配置部１６の融着材１１ａの一部と第２対向配置部１７の融着材１１ａの一部とがそれぞれ切込み１８を介して基材層１２の表面１２ａ側に染み出して、これら染み出した融着材１１ａ同士が融合されて、第１対向配置部１６と第２対向配置部１７とが融着される。この際、基材層１２の表面１２ａ側に染み出た融着材１１ａは、切込み群１９を通じて第１対向配置部１６の内部の融着層１１と第２対向配置部１７との内部の融着層１１とにそれぞれ繋がった状態となり、この結果、第１対向配置部１６と第２対向配置部１７との融着部分における十分な融着強度が得られる。
【００４１】
その後、第１フィルム２２、第２フィルム２３、および、ガゼットフィルム１５の側縁３１〜３３や、これら側縁３１〜３３とは反対側の側縁を切断して揃える工程や、帯状のシール部３５の幅方向中央（図７中、破線で示す位置）で第１フィルム１３および第２フィルム１４を切断する工程を行う。これにより、底部にガゼットを有し、底部とは反対側に開口を有する袋体２０が完成する。この袋体２０は、充填機（図示せず）で内容物が充填されると、袋体２０の幅方向中央部が膨らみ、これにより、第１対向配置部１６と第２対向配置部１７の袋体２０の幅方向中央部が袋体２０の厚さ方向に離間されて自立可能な状態となる。なお、上述した製造方法の説明では、第１フィルム１３と第２フィルム１４とをそれぞれ個別のロールで供給する場合について説明したが、一つのロールから供給された積層フィルム１０を半折りにして第１フィルム１３と第２フィルム１４を構成するようにしても良い。
【００４２】
したがって、上述した第２実施形態の袋体２０によれば、積層フィルム１０の切除片や煙などが発生することなしに第１対向配置部１６と第２対向配置部１７とを融着させることができるため、切除片による袋体２０内部への異物混入やシール不良、さらには煙による積層フィルム１０の汚れや、煙のにおいの付着を防止することができる。
また、上述した第２実施形態の袋体２０の製造方法によれば、積層フィルム１０に予め切込み群１９を形成してガゼットフィルム１５を形成した後に、ガゼットフィルム１５を第１フィルム１３と第２フィルム１４とにヒートシールにより融着して袋体２０を形成することができるため、袋体２０を形成した後に切込み群１９を形成する場合と比較して、複雑な作業が不要になり、容易に第１対向配置部１６と第２対向配置部１７とを融着させることができる。
【００４３】
なお、上述した第２実施形態では、スタンディングパウチタイプの袋体２０を一例に説明したが、スタンディングパウチタイプ以外の袋体にも、上述した第１実施形態の融着構造を適用可能である。
以下、上述した第２実施形態の変形例について図面を参照しながら説明する。なお、この第２実施形態の変形例は、上述した第２実施形態の袋体２０と、ガゼット位置などが異なるだけで同様の融着構造を有しているため、同一部分に同一符号を付して説明すると共に、主に切込み群の配置について説明する。
【００４４】
図９、図１０は、第２実施形態の第１変形例の袋体を示している。この袋体４０は、左右両側部にガゼット部４１が形成された、いわゆるサイドガゼットパウチである。
袋体４０は、一般的なサイドガゼットパウチの構造を有しており、この第１変形例の一例では、積層フィルムである第１フィルム１３および第２フィルム１４と、これら第１フィルム１３の一側縁と第２フィルム１４の一側縁との間に設けられる第１ガゼットフィルム１５ａと、第１フィルム１３の他側縁と第２フィルム１４の他側縁との間に設けられる第２ガゼットフィルム１５ｂとを備えて構成される。第１ガゼットフィルム１５ａと第２ガゼットフィルム１５ｂとは、それぞれ袋体４０の内側に向かって屈曲形成される。第１フィルム１３、第２フィルム１４、第１ガゼットフィルム１５ａ、および、第２ガゼットフィルム１５ｂは、基材層１２が外側、融着層１１が内側とされ、周縁部２５がヒートシールされて融着層１１同士が融着される。袋体４０は、さらに胴部２１の底部縁部４２がヒートシールにより閉塞され、内容物が充填された後に上部開口部４３が同様にヒートシールにより閉塞される。なお、図１０中、第１ガゼットフィルム１５ａおよび第２ガゼットフィルム１５ｂが折り返される折れ線３０を破線で示す。
【００４５】
ここで、第１変形例の袋体４０は、左右にそれぞれ上述した第１対向配置部１６および第２対向配置部１７を有する。袋体４０の一側では、第１ガゼットフィルム１５ａと第１フィルム１３とによって第１対向配置部１６が構成され、第１ガゼットフィルム１５ａと第２フィルム１４とによって第２対向配置部１７が構成される。同様に、袋体４０の他側では、第２ガゼットフィルム１５ｂと第１フィルム１３とによって第１対向配置部１６が構成され、第２ガゼットフィルム１５ｂと第２フィルム１４とによって第２対向配置部１７が構成される。
【００４６】
袋体４０の第１対向配置部１６と第２対向配置部１７との底部縁部４２には、それぞれ上述した第２実施形態と同じ切込み群１９が形成される。これら切込み群１９は、上述した切込み群１９と同様の複数の切込み１８が第１ガゼットフィルム１５ａおよび第２ガゼットフィルム１５ｂの各基材層１２から融着層１１に到達する深さで形成され、第１対向配置部１６の切込み群１９と第２対向配置部１７の切込み群１９とが対向配置される。なお、切込み群１９の形状は、上述した第２実施形態の切込み群１９と同様であり、第２実施形態と同様に切込み群１９を含む領域をヒートシールすることで、切込み群１９を介して基材層１２の表面１２ａ側に融着材が染み出て、これら融着材が融合することで第１対向配置部１６と第２対向配置部１７とが融着されることとなる。
【００４７】
すなわち、上述した第１変形例のように構成することで、サイドガゼットパウチタイプの袋体４０においても、上述したスタンディングパウチタイプの袋体２０と同様に、積層フィルム１０のパンチングによる切除片や昇華した煙などが発生することなしに隣接する第１対向配置部１６と第２対向配置部１７との基材層１２同士を確実に融着することができると共に、第１対向配置部１６と第２対向配置部１７との底部縁部４２側が融着されることでサイドガゼットパウチタイプの袋体４０の意匠性の向上を図ることが可能となる。
【００４８】
図１１、図１２は、第２実施形態の第２変形例の袋体５０を示している。この袋体５０は、上述した第１変形例と同様のサイドガゼットパウチタイプのものに、外部に連通する管路を形成するスパウト５１を取り付けたものである。
この袋体５０は、その左右両側に、袋体５０の幅方向中央に向かって折り込まれるガゼット部４１を備え、その上部中央部にスパウト５１が取り付けられている。この袋体５０は、上述した第１変形例と同様に、第１フィルム１３、第２フィルム１４、第１ガゼットフィルム１５ａ、および、第２ガゼットフィルム１５ｂの計４枚の積層フィルム１０の互いに隣り合う周縁部２５の内側の融着層１１同士がヒートシールにより融着される。なお、上記スパウト５１には、蓋体５２が螺合して装着され、この蓋体５２が装着された状態で袋体５０が密閉状態となる一方、蓋体５２が外されている状態では、スパウト５１の管路が外部と連通され、袋体５０に外部から荷重が加わり、その力に応じて内圧が上昇すると、押圧された力に応じて内容物がスパウト５１を介して袋体５０の外部へと押し出される。
【００４９】
上述した第１変形例の袋体４０が、第１対向配置部１６と第２対向配置部１７との底部縁部４２に切込み群１９を有していたのに対して、この第２変形例の袋体５０は、天部側の縁部５３に切込み群１９を有している。スパウト５１は、天部側の縁部５３をヒートシールすることによって取り付けられるが、このスパウト５１の取り付けと略同時に切込み群１９を含む袋体５０の天部側の縁部５３がヒートシールされて、これにより袋体５０の天部側で、上述した各実施形態と同様に、第１対向配置部１６と第２対向配置部１７とが融着されることとなる。
【００５０】
すなわち、上述した第２変形例の袋体５０のように構成することで、スパウト５１を有する袋体５０においても、上述したスタンディングパウチタイプの袋体２０と同様に、積層フィルム１０のパンチングによる切除片や昇華した煙などが発生することなしに隣接する第１対向配置部１６と第２対向配置部１７との基材層１２同士を確実に融着することができると共に、第１対向配置部１６と第２対向配置部１７との天部側の縁部５３が融着されるため、袋体５０の意匠性の向上を図ることが可能となる。
【００５１】
次に、この発明の第３実施形態の積層フィルムの融着構造について説明する。なお、この第３実施形態は、上述した第２実施形態における袋体２０の切込み群１９の形状を変更したものであるため、第１実施形態の図１を援用すると共に、同一部分に同一符号を付して説明する。
この第３実施形態の積層フィルム１０は、融着層１１と基材層１２とが積層されて構成される（図１参照）。図１３に示すように、帯状の積層フィルム１０の両側縁２６，２６には、所定の等間隔、且つ、左右対称となる位置に切込み群７０，７１が形成される。
【００５２】
積層フィルム１０の一方の側縁には、図１４に示すように、積層フィルム１０の送り方向（図１４中、矢印で示す）と平行な直線部７３と、この直線部７３に直交する直線部７４とからなる正面視で略「＋」形状の切込み７２を複数有する切込み群７０が形成される。さらに、他方の側縁には、「＋」形状とは異なる切込み、より具体的には、図１５に示すように、「＋」を形成する直線部７３，７４に対する角度が４５度程度となる直線部７５を有すると共に、この直線部７５に対して直交する平行な２本の直線部７６，７６とからなる切込み７７を複数有する（以下、単に「×」形状と称す）切込み群７１が形成される。
【００５３】
これら切込み７２，７７は、ピナクル刃などの刃物を突き刺すことで形成される。図１４に示すように、「＋」形状の切込み７２の各直線部７３，７４の長さａ、長さａ’は、それぞれ０．５〜３ｍｍ程度とするのが好ましく、また、隣り合う切込み７２の直線部７３同士の間隔ｂ、および、隣り合う切込み７２の直線部７４同士の間隔ｂ’は、０．３〜１ｍｍ程度とするのが好ましい。なお、「＋」形状の切込み７２を一例に説明したが、「×」形状の切込み７７も同様に、直線部７５および直線部７６の長さを０．５〜３ｍｍ程度とし、隣り合う切込み７２の直線部７５同士の間隔と直線部７６同士の間隔を、それぞれ０．３〜１ｍｍ程度とするのが好ましい。ここで、上述した切込み７２の直線部７３，７４の両端部には、略Ｙ字状に枝分かれした分岐部７９が形成されている。これにより、直線部７３，７４の延長方向への切込みの拡大を防止することが可能となっている。なお、分岐部７９は必要に応じて設ければよく、省略しても良い。また、図示都合上、図１５では、切込み７７の分岐部を省略しているが切込み７７に分岐部７９と同様の分岐部を形成しても良い。
【００５４】
上述した積層フィルム１０を、左右の切込み群７０，７１が対向配置されるように幅方向の略中央で二つ折りにして、ガゼットフィルム１５が形成される。
【００５５】
ここで、両側縁２６，２６にそれぞれ同一形状の切込みを有する切込み群を形成した場合、基材層１２の表面１２ａ（図２参照）に沿う位置ズレがなく完全に重なる場合には、対向する各切込みの略全域で染み出た融着材が融合されることとなるが、基材層１２の表面１２ａに沿って若干の位置ズレが生じた場合には、融着材が染み出る箇所が一致しなくなるため融着材同士の融合が十分になされないことが想定される。
【００５６】
これに対して、図１６に示すように、「×」形状の切込み７７と「＋」形状の切込み７２とのように、異形のものを対向させて当接させた場合、切込み７２の直線部７３，７４および切込み７７の直線部７５，７６が交差する点が多数生じ、同じ形状の切込みを対向させて当接させた場合と比較して、若干の位置ズレが生じた場合であっても、この交差する点の数が減少し難いため、第１対向配置部１６から融着材が染み出る地点と第２対向配置部１７から融着材がしみ地点とを、多地点で一致させることができ、この結果、必要十分な融着強度を確保することが可能となる。
【００５７】
したがって、第３実施形態における積層フィルム１０の融着構造によれば、切込み群７０，７１同士の若干の位置ズレが生じた場合であっても、第１対向配置部１６の基材層１２表面１２ａ側に染み出た融着材１１ａと第２対向配置部１７の基材層１２表面１２ａ側に染み出た融着材１１ａとを十分に融合させることが可能となるため、第１対向配置部１６と第２対向配置部１７との若干の位置ズレによる融着強度の低下を抑制することが可能となり、この結果、融着構造の信頼性向上を図ることができる。
【００５８】
なお、この発明は上述した各実施形態の構成に限られるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で設計変更可能である。
例えば、上述した各実施形態では、第１対向配置部１６と第２対向配置部１７とを融着する場合について説明したが、３つ以上の対向配置部を重ねて融着するようにしてもよく、この場合、基材層１２が対向配置されている箇所に切込み群１９や、切込み群７０，７１を形成して、対向する基材層１２の切込み群１９（又は切込み群７０，７１）同士を当接させて、これら切込み群１９を含む領域をヒートシールするようにすれば良い。
【００５９】
さらに、上述した各実施形態では、ヒートシールにより各積層フィルム１０を融着する場合について説明したが、融着層１１を溶融可能であればヒートシールに限られず、超音波融着などを用いてもよい。
また、上述した各実施形態では、切込みの形状を略半円状や、「＋」形状、「×」形状に形成する一例を説明したが、これらの形状に限られるものではなく、切込み群を配置するスペース等を鑑みて適宜設定するようにすればよい。
【符号の説明】
【００６０】
１１  融着層
１２  基材層
１０  積層フィルム
１６  第１対向配置部（対向配置部）
１７  第２対向配置部（対向配置部）
１８  切込み
１９  切込み群
５１  スパウト（口部材）
７０  切込み群
７１  切込み群
７２  切込み
７７  切込み
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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