(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザー光が通過するように入射口が形成される下板部；
前記下板部に載置され、前記入射口をカバーする透明窓が形成される上板部；
前記上板部に装着され、前記レーザー光の一部を遮る第１のカッター部；及び
前記下板部に装着され、前記入射口を通過する前記レーザー光の一部を遮る第２のカッター部；を含むことを特徴とするレーザーアニーリング装置。
【請求項２】
前記下板部は、
チャンバーの上側に配置され、前記入射口が形成される下部板；及び
前記下部板に形成され、前記入射口と連通し、前記第２のカッター部が装着される装着溝部；を含むことを特徴とする、請求項１に記載のレーザーアニーリング装置。
【請求項３】
前記第１のカッター部は、
前記下部板に装着されるカッターレール；
前記カッターレールに沿って移動する移動板；
前記移動板に結合され、前記透明窓に突出形成され、前記レーザー光の縁部を遮る第１のカッター；及び
前記下部板に結合され、前記移動板と連結され、長さが可変になる第１のアクチュエーター；を含むことを特徴とする、請求項２に記載のレーザーアニーリング装置。
【請求項４】
前記第２のカッター部は、
前記装着溝部に設置され、長さが可変になる第２のアクチュエーター；及び
前記第２のアクチュエーターに結合され、前記レーザー光の縁部を遮る第２のカッター；を含むことを特徴とする、請求項２に記載のレーザーアニーリング装置。
【請求項５】
前記第２のカッターの端部底面には傾斜面が形成されることを特徴とする、請求項４に記載のレーザーアニーリング装置。
【請求項６】
前記第２カッターにはマーキングホールが形成されることを特徴とする、請求項４に記載のレーザーアニーリング装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザーアニーリング装置に関し、より詳細には、二重カッターによってレーザー光の精度を向上させるレーザーアニーリング装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、有機発光ダイオードディスプレイ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ  Ｄｉｓｐｌａｙ）などの平板表示装置の基板としては、長辺及び短辺を有する矩形状のガラス基板が使用される。
【０００３】
このようなガラス基板は、洗浄工程、レーザーアニーリング工程、露光工程及びエッチング工程などの多様な工程を経ながら平板表示装置の基板に製造される。
【０００４】
アニーリング工程は、アニーリング装置によって行われる。このようなアニーリング装置は、チャンバーの上面から入射されるレーザー光によって基板を結晶化させる。
【０００５】
一方、本発明の背景技術は、特許文献１（２００７．１１．２２登録、発明の名称：レーザーアニーリング装置）に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】大韓民国特許第１０―０７８０２９１号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来のアニーリング装置は、単一のカッターを使用してレーザー光を遮断するので、レーザー光の回折が拡張され、基板に対するレーザー光のスキャンが精密に行われないという問題を有する。
【０００８】
したがって、これを改善する必要性が要請される。
【０００９】
本発明は、前記のような問題を改善するためになされたもので、二重カッターによってレーザー光の回折が抑制され、基板に対するスキャンが精密に行われるレーザーアニーリング装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記のような目的を達成するために、本発明は、レーザー光が通過するように入射口が形成される下板部；前記下板部に載置され、前記入射口をカバーする透明窓が形成される上板部；前記上板部に装着され、前記レーザー光の一部を遮る第１のカッター部；及び前記下板部に装着され、前記入射口を通過する前記レーザー光の一部を遮る第２のカッター部；を含むことを特徴とするレーザーアニーリング装置を提供する。
【００１１】
前記下板部は、チャンバーの上側に配置され、前記入射口が形成される下部板；及び前記下部板に形成され、前記入射口と連通し、前記第２のカッター部が装着される装着溝部；を含むことを特徴とする。
【００１２】
前記第１のカッター部は、前記下部板に装着されるカッターレール；前記カッターレールに沿って移動する移動板；前記移動板に結合され、前記透明窓に突出形成され、前記レーザー光の縁部を遮る第１のカッター；及び前記下部板に結合され、前記移動板と連結され、長さが可変になる第１のアクチュエーター；を含むことを特徴とする。
【００１３】
前記第２のカッター部は、前記装着溝部に設置され、長さが可変になる第２のアクチュエーター；及び前記第２のアクチュエーターに結合され、前記レーザー光の縁部を遮る第２のカッター；を含むことを特徴とする。
【００１４】
前記第２のカッターの端部底面には傾斜面が形成されることを特徴とする。
【００１５】
前記第２のカッターにはマーキングホールが形成されることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係るレーザーアニーリング装置は、第１のカッター部と第２のカッター部によってレーザー光を二重でカッティングして回折を抑制することによって、基板に対するレーザー光のスキャン精度を向上させるという効果を有する。
【００１７】
本発明に係るレーザーアニーリング装置は、第１のカッター部と第２のカッター部がアクチュエーターによって精密に制御されるので、レーザー光のスキャン精度を向上させるという効果を有する。
【００１８】
本発明に係るレーザーアニーリング装置は、第２のカッターの底面に傾斜面が形成され、レーザー光の回折を抑制するという効果を有する。
【００１９】
本発明に係るレーザーアニーリング装置は、第２のカッターにマーキングホールが形成され、追加的な基板マーキング工程を除くことができるという効果を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の一実施例に係るレーザーアニーリング装置を概略的に示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施例に係るレーザーアニーリング装置における第２のカッター部が作動していない状態を概略的に示す断面図である。
【図３】本発明の一実施例に係るレーザーアニーリング装置における第２のカッター部が作動してレーザー光の一部を遮る状態を概略的に示す断面図である。
【図４】本発明の一実施例に係るレーザーアニーリング装置における第２のカッターを概略的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、添付の各図面を参照して本発明に係るレーザーアニーリング装置の実施例を説明する。このような過程で図面に示した各線の太さや構成要素の大きさなどは、説明の明瞭性と便宜上誇張して図示する場合がある。また、後述する各用語は、本発明での機能を考慮して定義された用語であって、これは、使用者及び運用者の意図又は慣例によって変わり得る。したがって、これら用語は、本明細書全般にわたる内容に基づいて定義しなければならない。
【００２２】
図１は、本発明の一実施例に係るレーザーアニーリング装置を概略的に示す斜視図で、図２は、本発明の一実施例に係るレーザーアニーリング装置における第２のカッター部が作動していない状態を概略的に示す断面図で、図３は、本発明の一実施例に係るレーザーアニーリング装置における第２カッター部が作動してレーザー光の一部を遮る状態を概略的に示す断面図で、図４は、本発明の一実施例に係るレーザーアニーリング装置における第２のカッターを概略的に示す図である。
【００２３】
図１〜図４を参照すると、本発明の一実施例に係るレーザーアニーリング装置１には、下板部１０、上板部２０、第１のカッター部３０及び第２のカッター部４０が備えられる。
【００２４】
下板部１０には、レーザー光１００が通過するように入射口１９が形成され、上板部２０は下板部１０の上側に載置される。
【００２５】
第１のカッター部３０は上板部２０に装着される。このような第１のカッター部３０は、レーザー光１００の縁部の一部を遮る。
【００２６】
第２のカッター部４０は下板部１０に装着される。このような第２のカッター部４０は、入射口１９を通過するレーザー光１００の縁部の一部を遮る。
【００２７】
したがって、レーザー光１００は、第１のカッター部３０及び第２のカッター部４０によって回折が抑制された状態で基板に到達するので、基板に対するレーザー光１００のスキャン精密性が向上する。
【００２８】
本発明の一実施例に係る下板部１０には、下部板１１及び装着溝部１２が備えられる。
【００２９】
下部板１１は、基板が載置されたチャンバーの上端部をカバーする。このような下部板１１には、レーザー光１００が通過するための入射口１９が形成される。このとき、入射口１９は、レーザー光１００が投射されるように長方形のホール状に形成される。
【００３０】
装着溝部１２は下部板１１に形成される。このような装着溝部１２は入射口１９の両端部と連通する。装着溝部１２には第２のカッター部４０が設置される。
【００３１】
本発明の一実施例に係る上板部２０には、上部板２１、透明窓２２及び上板レール２３が備えられる。
【００３２】
上部板２１は下部板１１に載置される。このような上部板２１には、入射口１９に対応する上部ホール２９が形成され、透明窓２２は、上部板２１に結合されて上部ホール２９を閉鎖する。
【００３３】
したがって、レーザー発振器から照射されるレーザー光１００は、透明窓２２を透過した後、入射口１９を通過して基板に到達する。
【００３４】
上板レール２３は下部板１１の上側面に装着され、上部板２１は上板レール２３に沿って移動する。
【００３５】
したがって、上部板２１が移動し、透明窓２２が入射口１９をカバーすると、レーザー光１００の照射によってアニーリング工程が実施され、上部板２１が移動して透明窓２２をカバーしないと、透明窓２２に対する洗浄又は取り替え作業が行われる。
【００３６】
本発明の一実施例に係る第１のカッター部３０には、カッターレール３１、移動板３２、第１のカッター３３及び第１のアクチュエーター３４が備えられる。
【００３７】
カッターレール３１は、下部板１１の上側面に装着される。このようなカッターレール３１は、透明窓２２と離隔し、透明窓２２の長さ方向に配置される。
【００３８】
移動板３２は、カッターレール３１に沿って移動する。このような移動板３２は、一対が向かい合うように配置される。
【００３９】
第１のカッター３３は、移動板３２にそれぞれ結合され、透明窓２２に突出形成される。このような第１のカッター３３は、透明窓２２の両端部にそれぞれ位置し、レーザー光１００の縁部の一部を遮る。
【００４０】
第１のアクチュエーター３４は下部板１１に結合される。このような第１のアクチュエーター３４は、移動板３２にそれぞれ連結され、制御信号によって長さが可変になって移動板３２を移動させる。
【００４１】
したがって、第１のアクチュエーター３４の駆動によって移動板３２が移動すると、第１のカッター３３がレーザー光１００を遮る面積が変わる。
【００４２】
本発明の一実施例に係る第２のカッター部４０には、第２のアクチュエーター４１及び第２のカッター４２が備えられる。
【００４３】
第２のアクチュエーター４１は装着溝部１２に設置される。このような第２のアクチュエーター４１は制御信号によって長さが可変になる。
【００４４】
第２のカッター４２は第２のアクチュエーター４１に結合される。このような第２のカッター４２は、第２のアクチュエーター４１の長さ変化とともに入射口１９に移動し、レーザー光１００の縁部の一部を遮る。
【００４５】
第２のカッター４２は、第１のカッター３３より基板に近接するように配置される。これによって、第１のカッター３３を通過したレーザー光１００が基板に到達する距離よりも、第２のカッター４２を通過したレーザー光１００が基板に到達する距離が相対的に短い。
【００４６】
したがって、第１のカッター３３のみを使用するときより、第１のカッター３３と第２のカッター４２を同時に使用することによって、レーザー光１００の回折が抑制される。
【００４７】
第２のカッター４２の端部底面には傾斜面４３が形成される。このような傾斜面４３は、第２のカッター４２を通過したレーザー光１００の回折を抑制する。
【００４８】
第２のカッター４２には、レーザー光１００が通過するためのマーキングホール４４が形成される。このようなマーキングホール４４を通過したレーザー光１００は、基板に到達して基板をマーキングする。
【００４９】
以下では、前記のような構造を有する本発明の一実施例に係るレーザーアニーリング装置の作用を説明する。
【００５０】
チャンバーにはアニーリング工程を実施するための基板が設置され、チャンバーの上部には下部板１１が配置される。このような下部板１１には、レーザー光を入射させるための入射口１９が形成される。
【００５１】
下部板１１の上側面には、入射口１９をカバーする上部板２１が設置される。このような上部板２１は、下部板１１に設置される上板レール２３に沿って移動しながら入射口１９を選択的にカバーする。
【００５２】
下部板１１にはカッターレール３１が設置され、第１のアクチュエーター３４に結合された移動板３２は、第１のアクチュエーター３４の長さ変化とともにカッターレール３１に沿って移動する。
【００５３】
移動板３２に結合された第１のカッター３３は、透明窓２２の縁部上方に位置するように突出することによって、透明窓２２に照射されるレーザー光１００の縁部の一部を遮る。
【００５４】
このとき、第１のカッター３３は、第１のアクチュエーター３４の駆動による位置の変化によって精密に移動する。これによって、基板に到達するレーザー光１００の基板に対する精密なスキャンが可能である。
【００５５】
下板部１０には、入射口１９の両端部と連通する装着溝部１２が形成され、装着溝部１２には第２のアクチュエーター４１が設置され、この第２のアクチュエーター４１は、これと結合された第２のカッター４２を移動させる。
【００５６】
第２のカッター４２は、第２のアクチュエーター４１の長さ調節を通して入射口１９に位置し、第１のカッター３３を通過したレーザー光１００の縁部の一部を遮る。
【００５７】
このとき、第２のカッター４２は、第２のアクチュエーター４１の駆動による位置の変化によって精密に移動する。
【００５８】
基板に到達するレーザー光１００の回折が第１のカッター３３及び第２のカッター４２によって抑制されることによって、基板に対する精密なスキャンが可能である。
【００５９】
一方、第２のカッター４２の端部底面に傾斜面４３が形成されることによって、第２のカッター４２を通過したレーザー光１００の回折が抑制される。
【００６０】
そして、第２のカッター４２に、レーザー光１００が通過して基板にマーキングをするためのマーキングホール４４が形成されることによって、基板に対する追加的なマーキング作業が除かれる。
【００６１】
本発明は、図面に示した実施例を参考にして説明したが、これは例示的なものに過ぎなく、当該技術分野で通常の知識を有する者であれば、これから多様な変形及び均等な他の実施例が可能であることを理解するだろう。
【００６２】
したがって、本発明の真の技術的保護範囲は、下記の特許請求の範囲によって定めなければならない。
【符号の説明】
【００６３】
１０：下板部、１１：下部板、１２：装着溝部、１９：入射口、２０：上板部、２１：上部板、２２：透明窓、３０：第１のカッター部、３１：カッターレール、３２：移動板、３３：第１のカッター、３４：第１のアクチュエーター、４０：第２のカッター部、４１：第２のアクチュエーター、４３：傾斜面、４４：マーキングホール
【図１】
0005490210.tif 000002
【図２】
0005490210.tif 000003
【図３】
0005490210.tif 000004
【図４】
0005490210.tif 000005