(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に対して略垂直に形成され該基板に取付けられた部品を保持する保持面と、該保持面よりも下部に設けられた脚部とを備えた板金製のブラケットを、前記脚部の先端を基板に穿設された長穴形状の取付穴に挿入して該基板の裏面に半田付けすることで固定するようにしたブラケットの固定構造であって、
前記脚部は、前記基板の取付穴の長手方向両側に位置しそれぞれ上下方向に延びる一対の脚基部と、各脚基部の下端から互いに接近する方向に延びる一対の脚先部と、各脚先部の内側端部から屈曲部を介して下方に延び前記基板の取付穴に挿入されて半田付けされる一対の脚先端部とからなり、各脚基部と各脚先部および各脚先端部の内側に略Ｔ字状の割り溝が形成されており、
前記各脚先端部の前記取付穴の長手方向外側に向く端面には、外方に突出する膨出部が設けられているとともに、前記各脚先部の下端には前記脚先端部が前記取付穴に挿入された際に前記基板と接する肩部が形成されており、
前記各脚先端部の膨出部間の幅寸法は前記取付穴の長手方向の寸法よりも大きく、前記各脚先端部を前記割り溝により互いに接近する方向へ撓ませて前記取付穴に挿入した状態で、前記脚先端部の弾性復元力により前記膨出部と前記肩部とで前記基板が挟持され、
前記脚部は、前記保持面と垂直な側面の下部に形成されており、前記一対の脚基部のうち一方の脚基部は前記側面より外側に外れた位置に配置されており、該一方の脚基部の上端には、前記保持面に向かって前記基板と略平行に延び前記側面に接続される延長部が設けられ、前記脚部および前記延長部が前記保持面に垂直な前記側面と同一平面で形成されていることを特徴とするブラケットの固定構造。
【請求項２】
請求項１記載のブラケットの固定構造において、前記一対の脚基部は前記取付穴の長手方向において前記保持面を挟んで両側に位置していることを特徴とするブラケットの固定構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板等の基板上に板金製のブラケットを固定する構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
回路基板等の基板上に電気部品でない板金製の部品を固定する場合がある。このような部品として、例えば、基板上の発熱するＩＣ類を抱き込み、ヒートシンクに接触させるためのブラケットや、ノイズ対策のためにコネクタを覆うように設けられるブラケットがあげられる。
このようなブラケットを基板上に固定するには、コストの面を考慮すると、ネジ止めではなくカシメ固定が適当であり、そのカシメ部分を基板に対して強固に固定したり、あるいは接地を取ったりする必要から、そのカシメ部分に半田付けが行われる。
【０００３】
ブラケットの固定作業工程としては、図１０に示すように、先ず、回路基板等の基板１上へ図示しないＩＣやコネクタ等の電子部品を装填し、次に、ブラケット３によって電子部品を抱え込む状態で、基板１の取付穴２にブラケット３の脚部４を挿入して該脚部４の先端部４ａを基板１の裏面（ディップ面）側でカシメし、最後にディップ方式で電子部品の端子と脚部４の先端部４ａとを基板１のランドに半田付けする工程となる。その際、カシメ作業は、脚部４の先端部４ａを、治具を用いて基板１の面方向に捻り変形させることによって行われる。カシメ作業後の脚部４の状態をディップ面側から見た図を、図１１に示す。図１１中、符号５は基板１の裏面上に設けられた半田用ランドである。
カシメ作業の際、先端部４ａの捻り作業を容易にするために、基板１をひっくり返そうとすると、ブラケット３の脚部４は取付穴２に上方から挿入してあるだけなので、この脚部４が取付穴２から抜けてブラケット３が落下してしまう。したがって、このカシメ作業は、基板１の裏側から専用の治具を用いて行う必要があるだけでなく、作業状況が作業者に見え難い不便さがある。また、調整や修理のために一旦装着したブラケット３を取り外して再度取り付けるには、先端部４ａを元の状態まで逆方向に捻り、再びカシメ変形させることとなるので、繰返しの塑性変形により先端部４ａが破断し易くなるという欠点も生じる。
【０００４】
また、半田工程においては、ディップ半田方式によってブラケット３のカシメ傾斜部４ｂ（図１０参照）とランド５との間に半田が入り込むことにより基板１に対する脚部４のアンカー効果が得られることとなるが、カシメ傾斜部４ｂがテーパ面であることからランド５との間の隙間が一様ではなく、さらに、図１１に示すようにランド５に対して捻り変形後の先端部４ａが平面視で傾斜することから、脚部４の根元部位と先端部位とでは半田の付着量が異なってしまうので、半田の凝固時に、部位による半田収縮量の差が生じることによって、半田にクラックが発生してしまうこととなる。
【０００５】
また、上記半田工程後、ブラケット３に対しネジ等でヒートシンク等を組み付けたりする作業が行われるが、これら部品の組み付けに際しネジの締付力などによってブラケット３の脚部４の半田付け部にストレスを生じさせてしまい、それに加えて、長期の使用での振動等が加わることによって、さらに半田割れやランド５の剥がれが生じる可能性が高まる。
【０００６】
このような課題の対策として、特開２００１−６０７８４号公報に記載されているように、放熱板を基板上に固定するに際し、該放熱板の下部に、基板に対して垂直に延びる割り溝を有する脚部を設け、該脚部の外側面にテーパ縁面、先端部に抜け止め用突出部をそれぞれ形成することで、基板上の取付穴に該脚部をスナップインして仮固定できるようにし、該脚部を捻り変形させることなく半田付け作業を行うことができるようにする提案がなされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−６０７８４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、このような先行文献に記載の脚部の構成では、該脚部を基板にスナップインして仮固定することはできるものの、仮固定時の基板に対する座りを良くして放熱板の倒れや傾きを生じ難くする配慮はなされていない。
また、放熱板に別部品を組み付けたときの、脚部の半田に対する応力を吸収することも考慮されていない。
【０００９】
本発明は、このような従来技術の実情に鑑みてなされたもので、ブラケットの脚部を挿入したときの基板上での座りを良くして作業性を向上させると共に、該ブラケットにヒートシンク等の別部品を取り付ける際、該ブラケットが変形することに伴う半田割れやランド剥がれの少ないブラケットの固定構造を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、基板に対して略垂直に形成され該基板に取付けられた部品を保持する保持面と、該保持面よりも下部に設けられた脚部とを備えた板金製のブラケットを、前記脚部の先端を基板に穿設された長穴形状の取付穴に挿入して該基板の裏面に半田付けすることで固定するようにしたブラケットの固定構造であって、
前記脚部は、前記基板の取付穴の長手方向両側に位置しそれぞれ上下方向に延びる一対の脚基部と、各脚基部の下端から互いに接近する方向に延びる一対の脚先部と、各脚先部の内側端部から屈曲部を介して下方に延び前記基板の取付穴に挿入されて半田付けされる一対の脚先端部とからなり、各脚基部と各脚先部および各脚先端部の内側に略Ｔ字状の割り溝が形成されており、
前記各脚先端部の前記取付穴の長手方向外側に向く端面には、外方に突出する膨出部が設けられているとともに、前記各脚先部の下端には前記脚先端部が前記取付穴に挿入された際に前記基板と接する肩部が形成されており、
前記各脚先端部の膨出部間の幅寸法は前記取付穴の長手方向の寸法よりも大きく、前記各脚先端部を前記割り溝により互いに接近する方向へ撓ませて前記取付穴に挿入した状態で、前記脚先端部の弾性復元力により前記膨出部と前記肩部とで前記基板が挟持されることを特徴とするブラケットの固定構造である。
【００１１】
また本発明は、前記脚部は、前記保持面と垂直な側面の下部に形成されており、前記一対の脚基部は前記取付穴の長手方向において前記保持面を挟んで両側に位置しており、そのうち一方の前記脚基部の上端には、前記保持面に向かって前記基板と略平行に延び前記側面に接続される延長部が設けられていることを特徴とするブラケットの固定構造である。
【００１２】
また本発明は、前記脚部は、前記保持面の下部と、前記保持面の両側にそれぞれ設けられた該保持面と垂直な一対の側面の下部とにそれぞれ形成されており、前記各側面に設けられた前記脚部の前記一対の脚基部は、前記取付穴の長手方向において前記保持面を挟んで両側に位置しており、そのうち一方の前記脚基部の上端には、前記保持面に向かって前記基板と略平行に延び前記側面に接続される延長部が設けられていることを特徴とするブラケットの固定構造である。
【発明の効果】
【００１３】
本発明は、上記した構成により、脚部に略Ｔ字状の割り溝が形成されているので、脚部の基板表面からの高さ寸法に制限がある場合でも、各脚先端部の互いに接近する方向への可撓性を充分に持たせることができ、各脚先端部の取付穴内への挿入作業性が悪化することがない。また、該脚先端部の挿入後は膨出部と脚先部の肩部とで基板が挟持されて基板上でのブラケットの座りがよくなり、その後の脚先端部の半田付け作業が容易となる。さらに、脚部に形成されるＴ字状の割り溝によって、半田付け後にブラケットに加わる応力を吸収することができ、脚先端部の半田割れを抑制することができる。
特に、脚部の一方の脚基部の上端に、基板と略平行に延びる延長部が設けられている構成では、延長部による応力の吸収作用が高いので、半田付け部に対するストレスをより低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施例に係る基板とブラケットの分解斜視図。
【図２】本発明の実施例に係るブラケットの斜視図及び脚部拡大図。
【図３】本発明の実施例に係るブラケットの展開図。
【図４】本発明の実施例に係るブラケットの脚部の拡大図。
【図５】本発明の実施例に係るブラケットの脚部を半田ディップ面から見た説明図。
【図６】本発明の実施例に係るブラケットの実装状態の斜視図。
【図７】本発明の実施例に係るブラケットの実装状態をヒートシンク側からみた分解斜視図。
【図８】本発明の実施例に係るブラケットの実装状態の平面図。
【図９】本発明の実施例に係るブラケットの実装状態の図８Ａ−Ａ面での側断面図。
【図１０】従来例に係るブラケットの斜視図及び脚部拡大図。
【図１１】従来例に係るブラケットの脚部を半田ディップ面から見た説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施例について、図１ないし図９を用いて、説明する。
本発明のブラケットの固定構造は、図１ないし図２に示すように、ブラケット２０の脚部２１をプリント基板などの基板１０の取付穴１１に挿入し、該基板１０裏側から半田をディップすることにより、ブラケット２０を該基板１０上に固定するものである。
そして、そのように固定されたブラケット２０に形成される保持面２０ａには、各種ＩＣ素子３０あるいは図示しないコネクタ等の部品が係合して保持される。
【００１６】
ブラケット２０は、図３の展開図に示すような板金を打ち抜き加工したものを、図２の斜視図に示すように折り曲げ加工して得られるものであり、保持面２０ａよりも下部（基板１側）には３つの脚部２１（２１ａ〜２１ｃ）がブラケット本体２０ｂと一体に形成されている。このうち、脚部２１ａ，２１ｃは保持面２０ａの両端部に形成された該保持面２０ａと垂直な側面２２の下部に設けられ、脚部２１ｂは保持面２０ａの下部に設けられる。
【００１７】
該脚部２１ａ，２１ｃの形状を、図２の部分拡大図に示す。なお、図２では図示右側の脚部２１ｃの部分拡大図のみ示しているが、図示左側の脚部２１ａもこれと同様の構成となっている。
該脚部２１ａ，２１ｃは、その内側に略Ｔ字状の割り溝２２Ｒが形成されるように、側面２２の下部から下方に突出する一対の脚基部２３ａ，２３ｂと、それぞれの脚基部２３ａ，２３ｂの下端から互いに接近する方向に延びる一対の脚先部２４，２４と、各脚先部２４，２４の内側端部からそれぞれ屈曲部２４ｂ，２４ｂを介して下方に延びる脚先端部２４ａ，２４ａとが一体形成されて構成されており、該脚先端部２４ａ，２４ａが基板１に穿設された長穴形状の取付穴１１に挿入されるようになっている。脚先端部２４ａ，２４ａが基板１の取付穴１１に挿入された状態で、一対の脚基部２３ａ，２３ｂは、取付穴１１の長手方向両側の位置で上下方向に延びるものである。
各脚先端部２４ａには、該脚先端部２４ａを取付穴１１に挿入したときに該取付穴１１の長手方向内側面と対接する外側の端面に、外方に凸状（鎌首状）となる膨出部２４ｃが形成されている。この膨出部２４ｃの形状は、半円形状、三角形状など適宜選択可能である。
屈曲部２４ｂは、脚先部２４，２４の内側端部と脚先端部２４ａの上端部とを繋ぐ円弧形状部である。そして、屈曲部２４ｂ，２４ｂから下方へ延びた各脚先端部２４ａ，２４ａは線Ｌを中心に所定の間隙ｔを介して対称に背中合わせとなるように形成されている。また、略Ｔ字状の割り溝２２Ｒが存在することにより脚先端部２４ａ，２４ａが互いに接近する方向および上方向に弾性力を持って撓むが、屈曲部２４ｂを脚部２１ａ，２１ｃの他の部分より細幅に形成することで、脚先端部２４ａ，２４ａをより撓み易くしている。なお、屈曲部２４ｂの形状は円弧形状に限らず、Ｌ字形状等でも良い。
略Ｔ字状の割り溝２２Ｒの間隙ｔは、ブラケット本体２０ｂと一体に板金で形成されている脚部２１の脚先端部２４ａが、基板１０の取付穴１１に押し込まれて挿入される場合に、該取付穴１１を損傷することなく互いに内方に撓むことができる距離に設定されている。
また、脚先部２４，２４の下部側には、脚先端部２４ａが取付穴１１に挿入された状態において、基板１０と接する肩部２３ａ’，２３ｂ’が設けられている。該肩部２３ａ’，２３ｂ’は、脚先端部２４ａが取付穴１１に挿入された状態において、基板１１の表面と面接触することができるように平坦な端面で形成される。但し、肩部２３ａ’，２３ｂ’の表面は、例えば波形形状など、基板１１の表面に対して複数の点で接触するような形状であっても良い。
【００１８】
ここで、前記脚先端部２４ａ，２４ａの膨出部２４ｃ，２４ｃの頂部間の幅寸法Ｔは、基板の取付穴１１の長手方向の幅寸法よりも若干大きな寸法となっており、該脚先端部２４ａ，２４ａを基板１０の取付穴１１上に位置させて基板１０の上方から押し込むと、脚先端部２４ａ，２４ａが撓むことで前記基板１０を損傷することなく取付穴１１に押し込むことができる。また、脚先端部２４ａ，２４ａが取付穴１１に挿入された状態では、脚先端部２４ａ，２４ａの弾性復元力により取付穴１１の長手方向の内縁の下面に膨出部２４ｃ，２４ｃの外面が圧接され、且つ、肩部２３ａ’，２３ｂ’が取付穴１１周囲の基板１０の表面と面接触或いは複数の点で点接触し、基板１０は、該肩部２３ａ’，２３ｂ’と膨出部２４ｃ，２４ｃとにより挟持される。これによってブラケット２０が基板１０上で仮固定される。
【００１９】
さらに、この実施例では、一対の脚基部２３ａ，２３ｂのうちの一方（図２では、２３ａ）が、側面２２よりも外側（図示右側）に外れた位置に配置されており、この一方の脚基部２３ａの上端には、前記保持面２０ａに向かって前記基板１０と略平行に延び側面２２に接続される延長部２３ａ’’が一体形成されている。なお、他方の脚基部２３ｂは側面２２の下端から直接下方に延びており、上記延長部は形成されていない。
【００２０】
次に、以上のように形成された脚部２１を有するブラケット２０を基板１０に固定する工程についてより詳細に説明する。
ブラケット２０を基板１０に仮固定するのに先立ち、図１に示すように各種ＩＣ素子３０の端子を基板１０の端子挿入穴に挿入してＩＣ素子３０を所定位置に装填する。本実施例では、ＩＣ素子３０として発熱素子であるパワーＩＣが使用される。
次に、脚先端部２４ａ，２４ａを基板１０の取付穴１１上に位置させてブラケット２０全体を基板１０の上方から押し込むと、その脚先端部２４ａが取付穴１１にしだいに挿入されるのに従って、取付穴１１の長手方向両端の内側面に膨出部２４ｃの外側面が沿うように各脚先端部２４ａ，２４ａが弾性的に撓み、それに伴い間隙ｔが狭められていく。
このとき、略Ｔ字状の割り溝２２Ｒの存在により、両脚先端部２４ａ，２４ａは互いに接近する方向だけでなく屈曲部２４ｂ，２４ｂと共にそれぞれ線Ｌに向かって斜め上方向にも弾性的に撓むようになっている。したがって、上下方向に長い割り溝を形成しなくても両脚先端部２４ａ，２４ａの撓み量を充分に確保できるので、脚部２１の基板１０表面からの高さ寸法に制限がある場合でも、脚先端部２４ａ，２４ａの取付穴１１への挿入作業性が悪化することがない。
両脚先端部２４ａが更に挿入され、膨出部２４ｃの円弧状頂部が取付穴１１を通過すると、両脚先端部２４の弾性復元力により、該両脚先端部２４は互いに離れる方向へ広がっていき、脚先部２４，２４の肩部２３ａ’，２３ｂ’が基板１０の表面に接した時点でスナップイン作業が終了する。このとき、ＩＣ素子３０の基板１０に対して垂直な平面がブラケット２０の保持面２０ａに対して僅かな隙間を介して対向し、また、ＩＣ素子３０の上端部がブラケット２０の上端縁に折曲形成された保持片２０ｅ（図２参照）に把持され、よって、後述する半田付け工程においてＩＣ素子３０の基板１０からの浮き、或いは倒れ等が規制されるようになっている。
この時点では、脚先端部２４の弾性復元力が残されている状態（両脚先端部２４ａ，２４ａが開ききっていない状態）とされており、取付穴１１の長手方向の内縁の下面に膨出部２４ｃ，２４ｃの外面が圧接し、且つ、肩部２３ａ’，２３ｂ’が取付穴１１周囲の基板１０の表面と面接触或いは複数個所で点接触して、これら肩部２３ａ’，２３ｂ’と膨出部２４ｃ，２４ｃとにより基板１０を弾性的に挟持した状態となる。これにより、基板１０に対するブラケット２０の倒れや傾きが生じ難くなり、謂わば座りの良い状態でブラケット２０が基板１０に仮固定されることとなる。
【００２１】
この仮固定された状態で、ブラケット２０の脚部２１ｃを基板１０の裏面側、つまり脚先端部２４ａが基板１０からはみ出している側から見た図を図５に示す。
本件発明の固定構造では、上記したように基板１０に対してブラケット２０を倒れや傾きの無い状態（座りの良い状態）で仮固定した後にディップ半田付け作業を行うことができるので、各脚先端部２４ａの突出量にバラツキが無く、安定した半田付け作業を行うことができる。
また、取付穴１１周囲のランド５’に対し、脚先端部２４ａの外側角部（図５中、符号Ｐで示す部位）が４箇所で対向することになるので、図１１に示す従来例とは異なり、半田が入り込む部分は線Ｌ、Ｌ’を中心にそれぞれ線対称となり均等になる。このため、半田が部分的に偏在することが無く、半田凝固時の収縮量の差からクラックが発生することがない。
また、脚先端部２４ａの破断面（打ち抜き加工時の切断面）には半田が良く付着することとなるが、本件発明の脚先端部２４ａは膨出部２４ｃを有して円弧状或いは三角形状に形成されているため半田の付着面積が大きく、しかも上記したように４点でランド５’に対向するため、半田によって脚先端部２４ａを取付穴１１周囲の下面に保持するアンカー効果に優れている。
さらに、脚先端部２４ａの上端部には幅細の屈曲部２４ｂが接続されているため、半田付け時に脚先端部２４ａに加わる熱がブラケット本体２０ｂ側に逃げるのを抑制して脚先端部２４ａの半田の濡れ性を向上させることができ、この点でも安定した半田付け作業が可能となる。
上述したようなブラケット２０の仮固定状態から、基板１０の裏面にディップ半田付けが行われ、脚先端部２４ａおよびランド５’が半田により接続されることで基板１０に対するブラケット２０の固定作業が終了する。これと同時に、ＩＣ素子３０の端子も基板１０のランド（図示せず）に半田付けされ、ＩＣ素子３０が基板１０に対して電気的および機械的に接続される。
【００２２】
脚先端部２４ａに形成される半田フィレットは、上記のとおり脚先端部２４ａの濡れ性がよいことと対称性が良いこと等により、金属光沢を有する良好な富士山型を形成し、クラックなどの問題が生じない形状となる。
【００２３】
また、この実施例では、上記したように、一対の脚基部２３ａ、２３ｂのうちの一方が側面２２よりも外側に外れた位置に配置され、この一方の脚基部２３ａの上端に、保持面２０ａに向かって基板１０と略平行に延びて側面２２に一体に接続される延長部２３ａ’’が設けられている。このため、半田付け後のブラケット２０に対して、脚部２１ａ，２１ｃが設けられている下端側を支点に保持面２０ａが傾けられるような応力が加わった場合、略Ｔ字状の割り溝２２Ｒの存在により延長部２３ａ’’が僅かに撓んで応力を吸収するので、その応力が脚先端部２４ａまで伝わって半田割れやランド５’の剥がれが発生するのを防止できる。
【００２４】
次に、図３，４を用いて、ブラケット２０のもう一つの脚部２１ｂについて説明する。
上述した側面２２の下部に設けられた脚部２１ａ，２１ｃでは、一対の脚基部２３ａ，２３ｂのうちの一方の上端部に延長部２３ａ’’を設けているが、保持面２０ａの下部に設けられた脚部２１ｂには延長部２３ａ’’が形成されておらず、図４に示すように両脚基部２３，２３が線Ｌを中心に対称な形状となっている。この脚部２１ｂは、脚基部２３，２３だけでなく、脚先部２４，２４、屈曲部２４ｂ，２４ｂ、脚先端部２４ａ，２４ａがいずれも線Ｌに対して線対称となり、保持面２０ａに平行な略Ｔ字状の割り溝２２Ｒ’が形成される。
この脚部２１ｂの構造でも、上記脚部２１ａ，２１ｃと同様に、上下方向に長い割り溝を形成しなくても両脚先端部２４ａ，２４ａの撓み量を充分に確保できるので、脚部２１ｂの基板１０表面からの高さ寸法に制限がある場合でも、脚先端部２４ａ，２４ａの取付穴１１への挿入作業性が悪化することがない。また、座りの良い状態でブラケット２０が基板１０に仮固定されるため、各脚先端部２４ａの突出量にバラツキが無く、安定した半田付け作業を行うことができる。さらに、半田が部分的に偏在することが無く、半田凝固時の収縮量の差からクラックが発生することがない。
但し、この脚部２１ｂは、側面２２の下部に設けられた脚部２１ａ，２１ｃのように一対の脚基部２３，２３のうちの一方の上端部に延長部を設けていないため、半田付け後のブラケット２０に対して保持面２０ａが傾けられるような応力が加わった場合に、この応力を吸収する能力は小さい。一方、脚基部２３，２３の弾性変形が少ない分、基板１０に対する固定を強固にすることができる。したがって、図２，３に示すように、該脚部２１ｂは保持面２０ａと平行な面に用いると好適である。
【００２５】
次に、基板１０上に固定されたブラケット２０に対しヒートシンク等の別部品を組み付ける態様について説明する。
前記ブラケット２０が固定された基板１０は、図６，７に示すように、先ず、上方が開放されたシャシ４０内の底部に配置される。
ブラケット２０にはその保持面２０ａにＩＣ素子３０等が保持されているが、該ＩＣ素子３０等が稼働して発熱する場合は、該ＩＣ素子３０の側面にヒートシンク５０を密着させて該熱を放散することが必要になる。
このため、本実施例では、図６〜９に示すように、ブラケット２０を、その保持面２０ａ側、つまりＩＣ素子３０の側面がシャシ４０の立側面４０ａに対向するように基板１０上に固定し、ヒートシンク５０を、該シャシ４０の該立側面４０ａを介してブラケット２０と対向させる。そして、該ヒートシンク５０は、ネジ５１ａによりシャシ４０の立側面４０ａにネジ止めされると共に、同じくネジ５１ｂによりブラケット２０の両側に保持面２０ａと平行に設けた取付片２０ｃにネジ止めされ、ＩＣ素子３０をブラケット２０の保持面２０ａとヒートシンク５０の内面とで挟み込むようにしている。これにより、ＩＣ素子３０の側面にヒートシンク５０の内面が密着する。
その後、シャシ４０の上方が図示しないカバーで覆われ、例えば電子機器として完成されることになる。
このように構成されているので、ヒートシンク５０の組み付け時、ネジ５１ｂをブラケット２０の取付片２０ｃにねじ込むことにより、ブラケット２０には、脚部２１ａ，２１ｃが設けられている下端側を支点に保持面２０ａがヒートシンク５０側に傾けられる方向の応力が加わる。しかしながら、上述したように延長部２３ａ’’が僅かに撓んでこの応力を吸収するので、脚先端部２４ａまで応力が伝わって半田割れやランド５’の剥がれが発生するのを回避できる。
【００２６】
以上説明したとおり、本発明のブラケット固定構造は、脚部２１に略Ｔ字状の割り溝２２Ｒ，２２Ｒ’が形成されることにより、基板１０表面からのブラケット２０（脚部２１）の高さに制限があったとしても両脚先端部２４ａ，２４ａの撓み量を充分に確保できるので、脚先端部２４ａ，２４ａの取付穴１１への挿入作業性が悪化することがない。また、略Ｔ字状の割り溝２２Ｒには、半田付け後のブラケット２０に対する応力を吸収する機能もあるため、脚先端部２４ａの半田割れやランド剥がれに強い固定構造となっている。
【符号の説明】
【００２７】
５’  ランド
１０  基板
１１  取付穴
２０  ブラケット
２０ａ  保持面
２１ａ，２１ｂ，２１ｃ  脚部
２２  側面
２３，２３ａ，２３ｂ  脚基部
２３ａ’，２３ｂ’  肩部
２３ａ’’延長部
２４  脚先部
２４ａ  脚先端部
２４ｂ  屈曲部
２４ｃ  膨出部
３０  ＩＣ素子
４０  シャシ
５０  ヒートシンク  
【図１】
0005588195.tif 000002
【図２】
0005588195.tif 000003
【図３】
0005588195.tif 000004
【図４】
0005588195.tif 000005
【図５】
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【図６】
0005588195.tif 000007
【図７】
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【図８】
0005588195.tif 000009
【図９】
0005588195.tif 000010
【図１０】
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【図１１】
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