(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品と、
前記複数の電子部品を実装した基板と、
前記複数の電子部品を実装した前記基板を収容室に収容するケースと、
前記基板に実装され、前記ケースの開口部から前記収容室に侵入するコネクタと、
を備える電子制御装置であって、
前記複数の電子部品は、第１の電子部品及び第２の電子部品を含み、
前記ケース及び前記コネクタは、前記コネクタを前記ケースに嵌合する嵌合部を協働して構成し、
前記第１の電子部品の前記基板からの上下方向の高さは、第２の電子部品の前記基板からの前記上下方向の高さよりも高く、かつ、前記嵌合部の前記基板からの前記上下方向の高さは、前記第１の電子部品の前記基板からの前記高さよりも高く設定され、
前記嵌合部と前記基板との間に間隙部を画成し、
前記第1の電子部品は、前記間隙部に対応する位置で前記基板に実装され、
前記ケース及び前記コネクタは、前記上下方向、前記上下方向に直交する幅方向、並びに前記上下方向及び幅方向に直交する前後方向で前記コネクタを前記ケースに係合する係合部を協働して構成し、
前記嵌合部は、前記係合部によって前記コネクタが前記ケースに係合される際に、前記コネクタに設けられた嵌合挿入部及び前記嵌合挿入部が挿入されるように、前記ケースに設けられた嵌合凹部を有し、
前記嵌合挿入部の前記上下方向の厚さは、前記嵌合凹部の前記上下方向の大きさよりも薄く設定されることを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記係合部によって前記コネクタが前記ケースに係合された状態で、前記嵌合挿入部が前記嵌合凹部において前記ケースから離間した状態に維持されることを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記嵌合凹部は、前記ケースの内面と前記内面から突設される嵌合受け部との間に画成され、
前記嵌合受け部は、前記コネクタが前記ケースへの侵入方向で当接する段差部を有する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電子制御装置。
【請求項４】
前記ケースは、第１の収容室及び前記第１の収容室よりも容積の小さい第２の収容室を有し、
前記コネクタは、互いに前記上下方向で対向する上壁及び底壁と、互いに前記幅方向で対向して前記コネクタの前記上壁及び前記コネクタの前記底壁の間を連絡する一対の側壁と、前記コネクタの前記上壁及び前記コネクタの前記底壁の間を前記コネクタの前部で連絡する前壁と、を有し、
前記コネクタの前記一対の側壁には、前記コネクタの前記前壁より前方に延出する一対の延出壁が対応して連なり、
前記第１の電子部品は、前記間隙部において、前記一対の延出壁の少なくとも一方の外側の側方でそれに隣接して立設されながら前記第１の収容室に収容され、前記第２の電子部品は、前記第２の収容室に収容されることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置に関し、特に、基板に実装されると共にケースに嵌合される構成のコネクタを有する電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、自動車等の車両に要求される機能は高度化しており、これに伴って車両に搭載される電子機器に要求される機能も格段に高度化している。このため、車両に搭載される各種の電子機器の個数も増加しており、かかる電子機器も小型化かつ集約化して車両に搭載されることが求められている。
【０００３】
同時に、車両に搭載される電子機器では、基板にコネクタや半導体デバイス等を実装してケース内に収容する構成を採ることが多いが、かかる場合には、その量産性を向上するために、コネクタ等やそれらを実装した基板が、ケースに迅速かつ確実に位置決めされて収容されることが求められる。
【０００４】
特許文献１は、電子回路基板の収容ケース１０に関し、収容ケース１０が、電子回路基板１２の導入路を形成する一対のガイドレール１４ａ、１４ｂと、電子回路基板１２のコネクタ１８ａを保持する保持部２２と、を備え、コネクタ１８ａを保持部２２で保持したときに、一対のガイドレール１４ａ、１４ｂが電子回路基板１２に干渉しない位置に設けられることを開示する
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１３０５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、本発明者の検討によれば、特許文献１が開示する構成では、コネクタ１８ａを保持部２２で保持したときに電子回路基板１２に干渉しない位置に一対のガイドレール１４ａ、１４ｂを配設することにより、コネクタ１８ａが搭載された電子回路基板１２を簡便かつ正確に収容ケース１０に装着することを企図したものであるが、保持部２２自体は収容ケース１０内に配置されるものであるため、電子回路基板１２に搭載されるいわゆる背高部品が、保持部２２に不要に干渉してその下に実装することができないことが考えられる。
【０００７】
一方で、かかる背高部品を保持部２２に干渉させないようにするには、背高部品の搭載位置を保持部２２の周辺から離隔した位置に別途実装スペースを設定する必要があり、電子回路基板１２や収容ケース１０の大きさが増大する傾向が強い。
【０００８】
つまり、電子制御装置においては、各種電子部品やコネクタを実装した基板をケースに迅速かつ確実に挿入して装着自在とすると共に、特に背高部品の実装スペースを確保しながら、装置構成を小型化できる新規な構成が待望されている状況にある。
【０００９】
本発明は、以上の検討を経てなされたものであり、簡便な構成により、各種電子部品やコネクタを実装した基板をケースに迅速かつ確実に挿入して装着できると共に、特に背高部品の実装スペースを確保しながら、装置構成を小型化することができる電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
以上のような目的を達成するため、本発明は、第１の局面においては、複数の電子部品と、前記複数の電子部品を実装した基板と、前記複数の電子部品を実装した前記基板を収容室に収容するケースと、前記基板に実装され、前記ケースの開口部から前記収容室に侵入するコネクタと、を備える電子制御装置であって、前記複数の電子部品は、第１の電子部品及び第２の電子部品を含み、前記ケース及び前記コネクタは、前記コネクタを前記ケースに嵌合する嵌合部を協働して構成し、前記第１の電子部品の前記基板からの上下方向の高さは、第２の電子部品の前記基板からの前記上下方向の高さよりも高く、かつ、前記嵌合部の前記基板からの前記上下方向の高さは、前記第１の電子部品の前記基板からの前記高さよりも高く設定され、前記嵌合部と前記基板との間に間隙部を画成し、前記第1の電子部品は、前記間隙部に対応する位置で前記基板に実装され、前記ケース及び前記コネクタは、前記上下方向、前記上下方向に直交する幅方向、並びに前記上下方向及び幅方向に直交する前後方向で前記コネクタを前記ケースに係合する係合部を協働して構成し、前記嵌合部は、前記係合部によって前記コネクタが前記ケースに係合される際に、前記コネクタに設けられた嵌合挿入部及び前記嵌合挿入部が挿入されるように、前記ケースに設けられた嵌合凹部を有し、前記嵌合挿入部の前記上下方向の厚さは、前記嵌合凹部の前記上下方向の大きさよりも薄く設定された構成を有する。
【００１１】
また本発明は、第１の局面に加えて、前記係合部によって前記コネクタが前記ケースに係合された状態で、前記嵌合挿入部が前記嵌合凹部において前記ケースから離間した状態に維持されることを第２の局面とする。
【００１２】
また本発明は、第１又は第２の局面に加えて、前記嵌合凹部は、前記ケースの内面と前記内面から突設される嵌合受け部との間に画成され、前記嵌合受け部は、前記コネクタが前記ケースへの侵入方向で当接する段差部を有することを第３の局面とする。
【００１３】
また本発明は、第１から第３のいずれかの局面に加えて、前記ケースは、第１の収容室及び前記第１の収容室よりも容積の小さい第２の収容室を有し、前記コネクタは、互いに前記上下方向で対向する上壁及び底壁と、互いに前記幅方向で対向して前記コネクタの前記上壁及び前記コネクタの前記底壁の間を連絡する一対の側壁と、前記コネクタの前記上壁及び前記コネクタの前記底壁の間を前記コネクタの前部で連絡する前壁と、を有し、前記コネクタの前記一対の側壁には、前記コネクタの前記前壁より前方に延出する一対の延出壁が対応して連なり、前記第１の電子部品は、前記間隙部において、前記一対の延出壁の少なくとも一方の外側の側方でそれに隣接して立設されながら前記第１の収容室に収容され、前記第２の電子部品は、前記第２の収容室に収容されることを第４の局面とする。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の第１の局面における電子制御装置においては、コネクタをケースに嵌合する嵌合部の基板からの上下方向の高さが、基板に実装される複数の電子部品の内の背高部品である第１の電子部品の基板からの上下方向の高さよりも高く設定され、かつ、嵌合部と基板との間に間隙部を画成すると共に、第1の電子部品が、間隙部に対応する位置で基板に実装され、併せて、ケース及びコネクタが、上下方向、上下方向に直交する幅方向、並びに上下方向及び幅向に直交する前後方向でコネクタをケースに係合する係合部を協働して構成すると共に、嵌合部が、前記係合部によって前記コネクタが前記ケースに係合される際に、コネクタに設けられた嵌合挿入部及び嵌合挿入部が挿入されるように、ケースに設けられた嵌合凹部を有すると共に、嵌合挿入部の上下方向の厚さが、嵌合凹部の上下方向の大きさよりも薄く設定されるため、簡便な構成により、各種電子部品やコネクタを実装した基板をケースに迅速かつ確実に挿入して装着できると共に、特に背高部品の実装スペースを確保しながら、電子制御装置の全体構成を小型化することができる。
【００１５】
本発明の第２の局面における電子制御装置においては、係合部によってコネクタがケースに係合された状態で、嵌合挿入部が、ケースから離間した状態に維持されるため、かかる嵌合挿入部を嵌合凹部に挿入し易くなり、コネクタ、並びに各種電子部品及びコネクタを実装した基板をケースに迅速かつ確実に挿入して装着できる。
【００１６】
本発明の第３の局面における電子制御装置においては、ケースの嵌合受け部が、コネクタがケースへの侵入方向で当接する段差部を有するため、コネクタを早期にケースに位置決めすることが可能となり、その装着性を向上することができる。
【００１７】
本発明の第４の局面における電子制御装置においては、第１の電子部品が、間隙部において、コネクタの一対の延出壁の少なくとも一方の外側の側方でそれに隣接して立設されながら容積の大きい第１の収容室に収容され、かつ、第２の電子部品が、容積の小さい第２の収容室に収容されるため、ケースの収容室を有効利用しながらケースを小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態における電子制御装置の分解斜視図である。
【図２】本実施形態における電子制御装置の斜視図である。
【図３】本実施形態における電子制御装置の縦断面図であり、図２のＡ−Ａ断面図に相当する。
【図４】本実施形態における電子制御装置の部分縦断面図であり、図２のＢ−Ｂ断面図に相当し、図４（ａ）は本実施形態の構成及び図４（ｂ）はその変形例の構成を各々示す。
【図５】本実施形態における電子制御装置の部分横断面図であり、図３のＣ−Ｃ断面図に相当し、図５（ａ）は本実施形態及びその変形例の構成及び図５（ｂ）は本実施形態の別の変形例の構成を各々示す。
【図６】本実施形態における電子制御装置の部分縦断面図であり、図６（ａ）は図５（ａ）のＤ−Ｄ断面図に相当する本実施形態の構成、図６（ｂ）は図５（ａ）のＤ−Ｄ断面図に相当する本実施形態の変形例の構成及び図６（ｃ）は図５（ｂ）のＥ−Ｅ断面図に相当する本実施形態の別の変形例の構成を各々示す。
【図７】本実施形態における電子制御装置の別の変形例の構成を示す部分分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態における電子制御装置につき、適宜図１から図６を参照して、詳細に説明する。なお、図中、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、３軸直交座標系を成し、ｘ軸の方向が前後方向に相当し、ｙ軸の方向が幅方向に相当し、ｚ軸の方向が上下方向に相当し、かつ、ｘ−ｙ平面に平行な方向が水平方向に相当する。
【００２０】
図１は、本実施形態における電子制御装置の分解斜視図であり、図２は、本実施形態における電子制御装置の斜視図である。図３は、本実施形態における電子制御装置の縦断面図であり、図２のＡ−Ａ断面図に相当する。図４（ａ）は、本実施形態における電子制御装置の部分縦断面図であり、図２のＢ−Ｂ断面図に相当する。図５（ａ）は、主として本実施形態における電子制御装置の部分横断面図であり、図３のＣ−Ｃ断面図に相当する。また、図６（ａ）は、本実施形態における電子制御装置の部分縦断面図であり、図５（ａ）のＤ−Ｄ断面図に相当する。
【００２１】
図１から図３に示すように、電子制御装置Ｓは、複数の電子部品１０、１２と、複数の電子部品１０、１２を実装した基板２０と、複数の電子部品１０、１２を実装した基板２０を収容室３０ａ、３０ｂに収容するケース３０と、基板２０に実装され、ケース３０の開口部３０ｃから収容室３０ａ、３０ｂにおける大収容室３０ａに侵入するコネクタ４０と、を備える。
【００２２】
具体的には、複数の電子部品１０、１２の内、電子部品１０は、電解コンデンサ等のいわゆる背高部品であり、基板２０の上面２０ａからの高さが相対的に高いものである。また、残余の電子部品１２は、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ）等のいわゆる面実装部品であり、基板２０の上面２０ａからの高さが電子部品１０の高さよりも相対的に低いものである。なお、図中、電子部品１０、１２は、各々１個のみ示すが、かかる個数はもちろん限定的なものではなく、これらが後述するような態様で、基板２０上に適宜実装され、ケース３０の収容室３０ａ、３０ｂ内に対応して収容されている構成であれば足りる。ここで、電子部品１０、１２の高さとは、それらの最頂部における基板２０の上面２０ａからの高さをいう。
【００２３】
基板２０は、典型的にはプリント基板であり、図示は省略するが、その上面２０ａにパ
ッド部等を有する。電子部品１０、１２を基板２０に実装した状態では、かかるパッド部には、複数の電子部品１０、１２の図示を省略する各リードが半田等により固着されて、複数の電子部品１０、１２と基板２０とがそれぞれ対応して電気的に接続される。
【００２４】
ケース３０は、典型的には合成樹脂製の成形品であり、その収容室３０ａ、３０ｂ内に複数の電子部品１０、１２を実装した状態の基板２０を固定して収容する。
【００２５】
より詳しくは、ケース３０は、互いに上下方向で対向する上壁３２及び底壁３４と、互いに幅方向で対向して上壁３２及び底壁３４の間を連絡する一対の側壁３６、３６と、開口部３０ｃに前後方向で対向して上壁３２及び底壁３４の間を連絡する前壁３８と、を備える。かかる上壁３２は、底壁３４からの高さが相対的に高い高上壁部３２ａと、高上壁部３２ａに連なり下方に傾斜する傾斜壁部３２ｂと、傾斜壁部３２ｂに連なり底壁３４からの高さが相対的に低い低上壁部３２ｃと、を有する。つまり、高上壁部３２ａ並びにそれに各々対応する底壁３４及び一対の側壁３６、３６により画成されるケース３０の内部空間が大収容室３０ａであり、低上壁部３２ｃ並びにそれに各々対応する底壁３４及び一対の側壁３６、３６により画成されるケース３０の内部空間が小収容室３０ｂである。また、大収容室３０ａは、開口部３０ｃにおいて外部に開放される。なお、上壁３２、底壁３４、各側壁３６及び前壁３８の内面には、便宜上同じ符号３０ｄを付す。
【００２６】
かかるケース３０の大収容室３０ａに対応して、高上壁部３２ａには、その内面３０ｄを上方に陥設して開口部３０ｃに連なるように前後方向に延在する溝部である一対の案内溝部３２ｄ、３２ｄが幅方向に離間して設けられると共に、各側壁３６には、その内面３０ｄから大収容室３０ａ内に幅方向で突出した水平突出片である嵌合受け部３６ａが設けられる。ここで、嵌合受け部３６ａの上面と、高上壁部３２ａ、傾斜壁部３２ｂ及び側壁３６の対応する各内面３０ｄと、の間に、嵌合凹部３６ｂが画成される。
【００２７】
コネクタ４０は、典型的には合成樹脂製の成形品であるハウジング４２を備える。かかるハウジング４２は、互いに上下方向で対向する上壁４４及び底壁４６と、互いに幅方向で対向して上壁４４及び底壁４６の間を連絡する一対の側壁４８、４８と、上壁４４及び底壁４６の間をハウジング４２の前部で連絡する前壁５０と、を備える。
【００２８】
より詳しくは、コネクタ４０の上壁４４には、その上面を突出した一対の凸部４４ａ、４４ａが幅方向に離間して設けられる。かかる各凸部４４ａは、複数の電子部品１０、１２及びコネクタ４０を実装した基板２０がケース３０内に収容される際には、図４（ａ）に示すように、ケース３０の対応する案内溝部３２ｄに導入されると共に、かかる基板２０がケース３０内に収容され終わる際には、案内溝部３２ｄの前方向における奥部に当接して、ケース３０に対するコネクタ４０の前後方向及び幅方向の位置、ひいてはこのようなコネクタ４０を実装した基板２０のケース３０に対する前後方向及び幅方向の位置を規定する。
【００２９】
コネクタ４０の各側壁４８には、前壁５０より前方に延出するように延出壁５２が連なる。各延出壁５２の底面５２ａは、基板２０の上面２０ａに当接すると共に、いずれも図示を省略するが、各延出壁５２に設けられた脚部を基板２０に設けられた貫通孔に挿通して、基板２０に対するコネクタ４０の上下方向等の位置を補完的に規定する。
【００３０】
コネクタ４０の各延出壁５２の上部には、かかる上部から外方に突出した水平突出片である嵌合挿入部５２ｂが設けられる。かかる各嵌合挿入部５２ｂは、複数の電子部品１０、１２及びコネクタ４０を実装した基板２０がケース３０内に収容される際には、図５（ａ）及び図６（ａ）に示すように、ケース３０の対応する嵌合凹部３６ｂに導入されると共に、かかる基板２０がケース３０内に収容され終わる際には、各嵌合挿入部５２ｂの上
面及び下面が、ケース３０における高上壁部３２ａの内面３０ｄ及び嵌合受け部３６ａの上面に当接しながら挟持されて、ケース３０に対するコネクタ４０の上下方向の位置、ひいてはこのようなコネクタ４０が実装された基板２０のケース３０に対する上下方向の位置を規定する。この際、各嵌合挿入部５２ｂは、傾斜壁部３２ｂ及び側壁３６の対応する各内面３０ｄに接触してもよい。
【００３１】
つまり、各嵌合挿入部５２ｂ及びそれに対応する嵌合凹部３６ｂ、更にはかかる嵌合凹部３６ｂを画成する嵌合受け部３６ａ、傾斜壁部３２ｂ及び側壁３６の各々の対応する部分は、コネクタ４０がケース３０に嵌合されるための嵌合部を協働して画成する。同時に、背高部品である電子部品１０は、少なくとも一方の延出壁５２の外側の側方に延出壁５２に隣接して立設されながら、ケース３０の大収容室３０ａに収容されて、対応する嵌合部の最も下方の構成要素である嵌合受け部３６ａの下面と基板２０の上面２０ａとの間に画成される間隙部において嵌合受け部３６ａの下方に配置されて実装される。ここで、かかる嵌合部の嵌合受け部３６ａの下面における基板２０の上面２０ａからの高さは、背高部品である電子部品１０の最頂部における基板２０の上面２０ａからの高さよりも高く設定されていることになる。なお、嵌合挿入部５２ｂ自体は、電子部品１０の上方で電子部品１０に前後方向等で重複していてもよいし、重複していなくてもよい。
【００３２】
コネクタ４０の前壁５０には、複数の挿通孔５０ａが形成され、各挿通孔５０ａには端子６０の複数のピンが対応して挿通される。コネクタ４０を基板２０に実装した状態では、端子６０の複数のピンの一端は、図示を省略する基板２０の対応する接続部に接続される。なお、端子６０の複数のピンの他端は、図示を省略する相手コネクタの対応する接続部に接続され得るものである。ここで、嵌合挿入部５２ｂ及び嵌合受け部３６ａ等から構成される嵌合部については、その高さがより高く設定されているものであるため、各延出壁５２が、ｙ軸方向から見て端子６０の複数のピンを完全に覆うように大きく設定され得て、かかるピンがより確実に保護され得ることになる。
【００３３】
充填樹脂層７０は、コネクタ４０の一部をその外部に露出しながら、ケース３０の収容室３０ａ、３０ｂの内部に充填されている。つまり、複数の電子部品１０、１２及びコネクタ４０を実装した基板２０が、ケース３０内に収容されて、図示を省略するケース３０の載置部に固定された状態で、コネクタ４０の一部を露出するようにしながら、ケース３０の収容室３０ａ、３０ｂの内部に充填樹脂材を充填して固化し、充填樹脂層７０が形成される。
【００３４】
以上の構成の電子制御装置Ｓを製造するには、まず、図１で示すように、複数の電子部品１０、１２及びコネクタ４０を基板２０上に実装した後、基板２０の一端をケース３０の開口部３０ｃから収容室３０ａ、３０ｂの内部に侵入させていく。この際、コネクタ４０の上壁４４に設けられた各凸部４４ａをケース３０の対応する案内溝部３２ｄに導入すると共に、コネクタ４０の各延出壁５２の上部に設けられた嵌合挿入部５２ｂをケース３０の対応する嵌合凹部３６ｂに導入していくこととなるが、背高部品である電子部品１０は、嵌合受け部３６ａの下面に干渉することはない。
【００３５】
次に、各凸部４４ａが、案内溝部３２ｄの奥部に当接してケース３０に対するコネクタ４０の前後方向及び幅方向の位置、ひいてはケース３０に対する基板２０の前後方向及び幅方向の位置を規定すると共に、各嵌合挿入部５２ｂの上面及び下面が、ケース３０における高上壁部３２ａの内面３０ｄ及び嵌合受け部３６ａの上面に当接しながら挟持されて、ケース３０に対するコネクタ４０の上下方向の位置、ひいてはケース３０に対する基板２０の上下方向の位置を規定して、複数の電子部品１０、１２及びコネクタ４０を実装した基板２０がケース３０内に収容され終わる。この際、基板２０の水平方向等の位置は、図示を省略するケース３０の載置部でも規定されると共に、背高部品である電子部品１０
は、嵌合受け部３６ａの下面と基板２０の上面２０ａとの間に画成される間隙部において嵌合受け部３６ａの下方に配置されて実装されることとなる。
【００３６】
そして、かかる状態で、コネクタ４０の一部を露出するようにしながら、ケース３０の収容室３０ａ、３０ｂの内部に充填樹脂材を充填して固化し、充填樹脂層７０を形成して、電子制御装置Ｓが製造される。
【００３７】
さて、以上の構成の電子制御装置Ｓにおいては、種々の変形例が考えられる。
【００３８】
図４（ｂ）は、本実施形態の変形例の構成を示す部分縦断面図であり、位置的には図４（ａ）に相当する。図５（ａ）は、本実施形態の変形例の構成をも併せて示す部分横断面図である。図５（ｂ）は、本実施形態の別の変形例の構成を示す部分横断面図であり、位置的には図５（ａ）に相当する。図６（ｂ）は、本実施形態の変形例の構成を示す部分縦断面図であり、図５（ａ）のＤ−Ｄ断面図相当する。図６（ｃ）は、本実施形態の別の変形例の構成を示す部分縦断面図であり、図５（ｂ）のＥ−Ｅ断面図相当する。なお、図５（ａ）においては、本実施形態の変形例における嵌合挿入部１５２ｂの符号を便宜上括弧内に示した。また、図７は、本実施形態における電子制御装置の別の変形例の構成を示す部分分解斜視図である。
【００３９】
例えば、以上説明したケース３０の高上壁部３２ａにおける内面３０ｄを上方に陥設して開口部３０ｃに連なるように前後方向に延在させた各案内溝部３２ｄに代えて、図４（ｂ）に示すように、その開口端の近傍の上面から下方に突出するフック状の凸部１３２ｅを付加して設けた構成の各案内溝部１３２ｄを採用してもよい。かかる場合、コネクタ４０の上壁４４に設けられたフック状の各凸部１４４ａを対応する案内溝部１３２ｄに導入していくと、各凸部１４４ａが対応する凸部１３２ｅを乗り越えた後で対応する凸部１３２ｅによって係合されて、ケース３０に対するコネクタ４０の前後方向、幅方向及び上下方向の位置が規定される。つまり、各凸部１４４ａ及びそれに対応する凸部１３２ｅは、協働して係合部を画成する。
【００４０】
よって、かかる場合には、以上説明したコネクタ４０の各延出壁５２の上部に設けられた水平突出片である嵌合挿入部５２ｂに代えて、図５（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、その上下方向の厚さを薄くした嵌合挿入部１５２ｂを採用して、基板２０がケース３０内に収容され終わる際に、各嵌合挿入部１５２ｂの上面及び下面が、ケース３０における高上壁部３２ａの内面３０ｄ及び嵌合受け部３６ａの上面から離間した状態に維持されるように設定して、各嵌合挿入部１５２ｂの挿入性を向上してもよい。この際、充填樹脂層７０は、各嵌合挿入部１５２ｂの周囲の全体を覆って形成されることになる。
【００４１】
また、図５（ｂ）、図６（ｃ）及び図７に示すように、以上説明したケース３０の各嵌合受け部３６ａに代えて、ケース３０の大収容室３０ａの内方に向けて突出する段差部１３６ｃを設けた構成の各嵌合受け部１３６ａを採用してもよい。かかる場合には、基板２０をケース３０内に収容する際に、コネクタ４０の延出壁５２の前端部が各段差部１３６ｃに当接して、ケース３０に対するコネクタ４０の前後方向の位置が早期に規定される。
【００４２】
よって、かかる場合には、ケース３０の高上壁部３２ａに設けた各案内溝部１３２ｄの前後方向の長さを短く設定したり、各嵌合挿入部２５２ｂの前後方向の長さを短く設定して小型化することも可能である。なお、図６（ｃ）では、嵌合挿入部２５２ｂを薄肉化した構成として段差部１３６ｃと組み合わせて示しているが、もちろん、嵌合挿入部２５２ｂは、図６（ａ）等に示す嵌合挿入部５２ｂのような薄肉化していない構成としてもかまわない。
【００４３】
なお、本発明においては、部材の種類、配置、個数等は前述の実施形態に限定されるものではなく、その構成要素を同等の作用効果を奏するものに適宜置換する等、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることはもちろんである。
【産業上の利用可能性】
【００４４】
以上のように、本発明においては、簡便な構成により、各種電子部品やコネクタを実装した基板をケースに迅速かつ確実に挿入して装着できると共に、特に背高部品の実装スペースを確保しながら、装置構成を小型化することができる電子制御装置を提供することができ、その汎用普遍的な性格から車両等の電子制御装置に広範に適用され得るものと期待される。
【符号の説明】
【００４５】
１０、１２…電子部品
２０…基板
３０…ケース
３０ａ…大収容室
３０ｂ…小収容室
３０ｃ…開口部
３０ｄ…内面
３２、４４…上壁
３２ａ…高上壁部
３２ｂ…傾斜壁部
３２ｃ…低上壁部
３２ｄ、１３２ｄ…案内溝部
３４、４６…底壁
３６、４８…側壁
３６ａ、１３６ａ…嵌合受け部
３６ｂ…嵌合凹部
３８、５０…前壁
４０…コネクタ
４２…ハウジング
４４ａ、１３２ｅ、１４４ａ…凸部
５０ａ…挿通孔
５２…延出壁
５２ａ…底面
５２ｂ、１５２ｂ、２５２ｂ…嵌合挿入部
６０…端子
７０…充填樹脂層
１３６ｃ…段差部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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