(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
照射された放射線に応じた電荷を発生するセンサ部、前記発生した電荷を読み出す第１スイッチ素子、及び前記発生した電荷を読み出す第２スイッチ素子を各々備え、画素領域が六角形状の複数の画素をハニカム状に配列した検出部と、
前記複数の画素の配列方向に沿った複数の画素行の各々に対応して配置されるとともに、該対応する画素行の前記第１スイッチ素子の制御端の各々に接続された複数の第１スキャン配線と、
前記複数の画素行の列方向に隣接する一対の画素行の各々に対応して配置されるとともに、該列方向に隣接する一対の画素行の前記第２スイッチ素子の制御端の各々に接続された複数の第２スキャン配線と、
前記複数の第１スキャン配線及び前記複数の第２スキャン配線の各々と交差して配置された複数のデータ配線であって、前記複数の第１スキャン配線に出力された信号に応じて前記複数の画素の前記第１スイッチ素子により読み出された電荷に対応する第１電荷信号を伝送するものであり、かつ、前記複数の第２スキャン配線に出力された信号に応じて、前記列方向に隣接する一対の画素行において隣り合う４画素の前記第２スイッチ素子により読み出された該４画素の合成電荷量に相当する第２電荷信号を伝送する複数のデータ配線と、を備え、
前記４画素は、同一の画素行方向に連続する２画素と、該２画素と画素列方向において隣接しながら画素行方向に連続する２画素とを繰り返し単位とする画素群を構成し、該４画素の各々の画素の隣接する２辺が他の２つの画素の各々の１辺と隣り合うように配置された３つの画素と、隣接する２辺の各々が該３つの画素のうちの２つの画素の各々の１辺と隣り合うように配置された１つの画素とからなり、
各々が前記４画素で構成される複数の画素群の輪郭によって囲まれた各領域の重心を用いて、１つの重心を内部に含みかつ該１つの重心の周囲に存在する６個の重心を結んだ線分で形成される六角形状の領域を隣接させて複数個形成したときに、該形成した複数個の六角形状の領域がハニカム状に配列されるように、前記複数の画素群の各々を構成する前記４画素の組み合わせが定められている
放射線画像検出器。
【請求項２】
前記六角形状の画素領域を正六角形状となるように形成した
請求項１に記載の放射線画像検出器。
【請求項３】
前記六角形状の画素領域を扁平させた六角形状となるように形成した
請求項１に記載の放射線画像検出器。
【請求項４】
前記六角形状の画素領域を、該画素領域の中心を通る３本の対角線のうち１本の対角線を他の２本の対角線より短くし、該他の２本の対角線が等しい長さとなるように扁平させて形成した
請求項３に記載の放射線画像検出器。
【請求項５】
前記複数のデータ配線は、前記六角形状の画素領域周縁の一部に沿って屈曲して配される
請求項１に記載の放射線画像検出器。
【請求項６】
前記センサ部は前記放射線の照射を受けて電荷を発生する半導体膜を有し、該電荷が前記六角形状の複数の画素の各々に設けられた蓄積容量に蓄積されるとともに、前記第１スイッチ素子及び前記第２スイッチ素子により該蓄積容量に蓄積された電荷が読み出される
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の放射線画像検出器。
【請求項７】
前記センサ部は照射された前記放射線を可視光に変換するシンチレータを有し、該変換された可視光が半導体層で電荷に変換された後、前記第１スイッチ素子及び前記第２スイッチ素子により該電荷が読み出される
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の放射線画像検出器。
【請求項８】
前記蓄積容量の一方の電極同士を相互に接続して所定電位に固定する複数の共通配線を、さらに備える
請求項６に記載の放射線画像検出器。
【請求項９】
前記センサ部、前記第１スイッチ素子、及び前記第２スイッチ素子が、前記複数の第１スキャン配線及び前記複数の第２スキャン配線の延設方向と交差する方向に前記画素を２分する線分と、該画素の周縁のうち前記データ配線が連設された３辺とで囲まれた領域内に配置され、前記複数の共通配線が前記複数のデータ配線の間を該複数のデータ配線と交差することなく配置された
請求項８に記載の放射線画像検出器。
【請求項１０】
前記複数の共通配線は、前記複数のデータ配線の間を直線状又は略直線状に延設される
請求項９に記載の放射線画像検出器。
【請求項１１】
前記複数の共通配線は、前記蓄積容量、前記第１スイッチ素子、及び前記第２スイッチ素子を介して前記複数のデータ配線に接続される
請求項１０に記載の放射線画像検出器。
【請求項１２】
前記複数の第１スキャン配線、前記複数の第２スキャン配線、前記複数のデータ配線、前記複数の共通配線、前記第１スイッチ素子、及び前記第２スイッチ素子は、前記センサ部の下層側に配されている
請求項１１に記載の放射線画像検出器。
【請求項１３】
請求項１から請求項１２のいずれか１項に記載の放射線画像検出器により放射線画像を撮像することを特徴とする放射線画像撮像装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の放射線画像撮像装置と、
前記放射線画像撮像装置に放射線画像の撮影を指示するとともに、該放射線画像撮像装置から放射線画像を取得する制御手段と、を備え、
前記制御手段は、外部からの指示に基づき、放射線画像検出素子の１画素単位の画素情報を取得する第１の画像取得と、複数画素単位の画像情報を取得する第２の画像取得とを切り換える切換手段を有する放射線画像撮像システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線画像検出器、放射線画像撮像装置、及び放射線画像撮像システムに関し、特に放射線を電荷へ直接変換する放射線画像検出器、放射線画像撮像装置、及び放射線画像撮像システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
近時において実用化されている多くの放射線画像検出装置では、ＴＦＴ(Thin Film Transistor)アクティブマトリックス基板上にＸ線感応層を配置し、Ｘ線情報を直接、デジタルデータに変換できるＦＰＤ(Flat Panel Detector)等の放射線検出器を用いている。このＦＰＤは、従来のフィルムスクリーン等に比べて、即時に画像を確認でき、動画も確認できるといったメリットがあり、急速に普及が進んでいる。また、放射線検出器は、種々のタイプのものが提案されており、例えば、放射線を直接、半導体層で電荷に変換して蓄積する直接変換方式や、放射線を一度ＣｓＩ：Ｔｌ、ＧＯＳ（Ｇｄ２Ｏ２Ｓ：Ｔｂ）等のシンチレータで光に変換し、変換した光を半導体層で電荷に変換して蓄積する間接変換方式がある。
【０００３】
放射線検出器は、例えば、複数の走査配線と複数の信号配線とが互いに交差して配設され、これらの走査配線及び信号配線の各交差部に対応して画素がマトリクス状に設けられている。そして、複数の走査配線及び複数の信号配線は、放射線検出器の周辺部において外部回路、例えば、アンプＩＣ(Integrated Circuit)やゲートＩＣに接続される。
【０００４】
ところで、ＦＰＤの分解能を向上させるには、放射線検出器の画素のサイズを小さくすることが有効である。特にＳｅ等を使用した直接変換方式の放射線検出器では、画素サイズがほぼそのまま分解能の向上に寄与するため、高精細化によって画質向上させる放射線検出器が種々提案されている。例えば、解像度を重視するマンモグラフィー用のＦＰＤでは、画素サイズの小さい製品が提案されている。
【０００５】
一方、単に画素サイズを小さくするだけでは、放射線検出素子の面積と比例関係にある感度が低下することから、分解能及び感度向上の両立を実現するため、六角形状の画素を放射線検出装置に用いることが提案されている（例えば、特許文献１参照）。四角形状の画素では、水平方向、及び垂直方向に比べて、斜め方向の解像度が低くなるが、六角形状の画素を用いることにより、水平、垂直、斜めの各方向で高い解像度を確保することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２５５０４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述した六角形状の画素を用いて静止画と動画（透視画）の撮影をすることを考えた場合、特に動画のように高いフレームレートを維持するためには、同時に複数画素から電荷を読み取って、得られた値を加算する手法（ビニング）を考慮に入れるとともに、その画素加算をセンサ内で行うことが考えられる。
【０００８】
ところが、複数の六角形状画素の画素加算において、その加算方法によっては、加算前後における画素位置（複数の画素を１かたまりの画素としたときの重心位置）に偏りが生じ、加算前に水平・垂直・斜め方向の各々の方向で均等な解像度を確保していたものが、加算後には維持できなくなる、という問題がある。
【０００９】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、複数の画素についての電荷の合成前後において、水平・垂直・斜めの各方向の解像度が維持できる放射線画像検出器を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、請求項１に記載の放射線画像検出器は、照射された放射線に応じた電荷を発生するセンサ部、前記発生した電荷を読み出す第１スイッチング素子、及び前記発生した電荷を読み出す第２スイッチング素子を各々備え、画素領域が六角形状の複数の画素をハニカム状に配列した検出部と、前記複数の画素の配列方向に沿った複数の画素行の各々に対応して配置されるとともに、該対応する画素行の前記第１スイッチ素子の制御端の各々に接続された複数の第１スキャン配線と、前記複数の画素行の列方向に隣接する一対の画素行の各々に対応して配置されるとともに、該列方向に隣接する一対の画素行の前記第２スイッチ素子の制御端の各々に接続された複数の第２スキャン配線と、前記複数の第１スキャン配線及び前記複数の第２スキャン配線の各々と交差して配置された複数のデータ配線であって、前記複数の第１スキャン配線に出力された信号に応じて前記複数の画素の前記第１スイッチ素子により読み出された電荷に対応する第１電荷信号を伝送するものであり、かつ、前記複数の第２スキャン配線に出力された信号に応じて、前記列方向に隣接する一対の画素行において隣り合う４画素の前記第２スイッチ素子により読み出された該４画素の合成電荷量に相当する第２電荷信号を伝送する複数のデータ配線と、を備え、前記４画素は、同一の画素行方向に連続する２画素と、該２画素と画素列方向において隣接しながら画素行方向に連続する２画素とを繰り返し単位とする画素群を構成し、該４画素の各々の画素の隣接する２辺が他の２つの画素の各々の１辺と隣り合うように配置された３つの画素と、隣接する２辺の各々が該３つの画素のうちの２つの画素の各々の１辺と隣り合うように配置された１つの画素とからなり、各々が前記４画素で構成される複数の画素群の輪郭によって囲まれた各領域の重心を用いて、１つの重心を内部に含みかつ該１つの重心の周囲に存在する６個の重心を結んだ線分で形成される六角形状の領域を隣接させて複数個形成したときに、該形成した複数個の六角形状の領域がハニカム状に配列されるように、前記複数の画素群の各々を構成する前記４画素の組み合わせが定められている。
【００１３】
請求項２に記載の放射線画像検出器は、前記六角形状の画素領域を正六角形状となるように形成したことを特徴とする。また、請求項３に記載の放射線画像検出器は、前記六角形状の画素領域を扁平させた六角形状となるように形成したことを特徴とする。
【００１４】
請求項４に記載の放射線画像検出器は、前記六角形状の画素領域を、該画素領域の中心を通る３本の対角線のうち１本の対角線を他の２本の対角線より短くし、該他の２本の対角線が等しい長さとなるように扁平させて形成したことを特徴とする。
【００１５】
請求項５に記載の放射線画像検出器は、前記複数のデータ配線が、前記六角形状の画素領域周縁の一部に沿って屈曲して配されることを特徴とする。
【００１６】
請求項６に記載の放射線画像検出器は、前記センサ部が前記放射線の照射を受けて電荷を発生する半導体膜を有し、該電荷が前記複数の六角形状の画素の各々に設けられた蓄積容量に蓄積されるとともに、前記第１スイッチ素子及び前記第２スイッチ素子により該蓄積容量に蓄積された電荷が読み出されることを特徴とする。
【００１７】
請求項７に記載の放射線画像検出器は、前記センサ部が照射された前記放射線を可視光に変換するシンチレータを有し、該変換された可視光が半導体層で電荷に変換された後、前記第１スイッチ素子及び前記第２スイッチ素子により該電荷が読み出されることを特徴とする。
【００１８】
請求項８に記載の放射線画像検出器は、前記蓄積容量の一方の電極同士を相互に接続して所定電位に固定する複数の共通配線を、さらに備えることを特徴とする。また、請求項９に記載の放射線画像検出器は、前記センサ部、前記第１スイッチ素子、及び前記第２スイッチ素子が、前記複数の第１スキャン配線及び前記複数の第２スキャン配線の延設方向と交差する方向に前記画素を２分する線分と、該画素の周縁のうち前記データ配線が連設された３辺とで囲まれた領域内に配置され、前記複数の共通配線が前記複数のデータ配線の間を該複数のデータ配線と交差することなく配置されたことを特徴とする。
【００１９】
請求項１０に記載の放射線画像検出器は、前記複数の共通配線が、前記複数のデータ配線の間を直線状又は略直線状に延設されることを特徴とする。請求項１１に記載の放射線画像検出器は、前記複数の共通配線は、前記蓄積容量、前記第１スイッチ素子、及び前記第２スイッチ素子を介して前記複数のデータ配線に接続されることを特徴とする。
【００２０】
請求項１２に記載の放射線画像検出器は、前記複数の第１スキャン配線、前記複数の第２スキャン配線、前記複数のデータ配線、前記複数の共通配線、前記第１スイッチ素子、及び前記第２スイッチ素子は、前記センサ部の下層側に配されていることを特徴とする。
【００２１】
請求項１３に記載の放射線画像撮像装置は、上記放射線画像検出器により放射線画像を撮像することを特徴とする。
【００２２】
また、請求項１４に記載の放射線画像撮像システムは、上記放射線画像撮像装置と、前記放射線画像撮像装置に放射線画像の撮影を指示するとともに、該放射線画像撮像装置から放射線画像を取得する制御手段と、を備え、前記制御手段は、外部からの指示に基づき、放射線画像検出素子の１画素単位の画素情報を取得する第１の画像取得と、複数画素単位の画像情報を取得する第２の画像取得とを切り換える切換手段を有することを特徴とする。
【００２３】
このように、本発明によれば、複数の画素からなる画素群の電荷の合成前後においても、水平・垂直・斜めの各方向の解像度を維持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る放射線画像撮影システムの構成を示すブロック図である。。
【図２】第１の実施形態に係る撮影装置の放射線検出器の電気的な構成を示す図である。
【図３】第１の実施形態に係る放射線検出器の放射線検出素子の一部断面構造を示す図である。
【図４】ビニングの対象となる画素と画素群の配置を示す図である。
【図５】実施形態に係る放射線画像撮影システムにおける画像撮影処理手順の一例を示すフローチャートである。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る撮影装置の放射線検出器の電気的な構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照しながら、本発明の実施形態について説明する。
＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の第１の実施形態に係る放射線画像撮影システム１００の構成を示すブロック図である。この放射線画像撮影システム１００は、放射線画像を撮影する撮影装置４１と、撮影した放射線画像を表わす画像データに対して画像処理を施す画像処理装置５０と、画像処理された画像データが表す被写体画像の表示を行う表示装置８０と、を備えている。
【００２６】
撮影装置４１は、放射線照射部２４と、放射線画像を検出する放射線検出器４２と、管電圧、管電流、及び照射時間等の情報等の曝射条件、撮影条件、各種の操作情報や各種の操作指示が入力される操作パネル４４と、装置全体の動作を制御する撮影装置制御部４６と、操作メニューや各種情報等を表示するディスプレイ４７と、ＬＡＮ等のネットワーク５６に接続され、このネットワーク５６に接続された他の機器との間で各種情報を送受信する通信Ｉ／Ｆ部４８と、を備えている。本実施の形態に係る撮影装置４１は、連続的に放射線画像の撮影（動画撮影）を行う動画撮影モードと静止画撮影を行う静止画撮影モードとが切替え可能に構成され、撮影モードは撮影条件の１つとして操作パネル４４から入力することが可能である。撮影装置４１では、操作パネル４４から入力された撮影モードに応じて動画撮影又は静止画撮影が行われる。
【００２７】
撮影装置制御部４６は、ＣＰＵ４６Ａ、ＲＯＭ４６Ｂ、ＲＡＭ４６Ｃ、及びＨＤＤやフラッシュメモリ等から成る不揮発性の記憶部４６Ｄを備えており、図示しないバスを介して放射線照射部２４、放射線検出器４２、操作パネル４４、ディスプレイ４７、及び通信Ｉ／Ｆ部４８と接続されている。記憶部４６Ｄには、ＣＰＵ４６Ａが実行するプログラム等が記憶されている。記憶部４６Ｄには、放射線画像を表わす画像データ（デジタルデータ）等が記憶される。例えば、本実施の形態に係る撮影装置４１が、マンモグラフィーに用いられる場合には、被験者の乳房を撮影して得られた放射線画像データが記憶部４６Ｄに記憶される。
【００２８】
放射線検出器４２は、曝射条件に応じて放射線照射部２４の放射線源３１から放射線が照射されると、その放射線を検出して、放射線画像を示す画像データを撮影装置制御部４６へ出力する。なお、放射線検出器４２の詳細な構成は、後述する。
【００２９】
撮影装置制御部４６は、通信Ｉ／Ｆ部４８及びネットワーク５６を介して画像処理装置５０と通信が可能とされており、画像処理装置５０との間で各種情報の送受信を行う。このネットワーク５６には、管理サーバ５７が更に接続されている。管理サーバ５７は、所定の管理情報を記憶する記憶部５７Ａを含んで構成されている。撮像装置制御部４６は、通信Ｉ／Ｆ部４８及びネットワーク５６を介して管理サーバ５７と通信が可能とされている。
【００３０】
一方、画像処理装置５０は、サーバ・コンピュータとして構成されており、操作メニューや各種情報等を表示するディスプレイ５２と、複数のキーを含んで構成され、各種情報や操作指示が入力される操作入力部５４と、を備えている。また、画像処理装置５０は、装置全体の動作を司るＣＰＵ６０と、制御プログラムを含む各種プログラム等が予め記憶されたＲＯＭ６２と、各種データを一時的に記憶するＲＡＭ６４と、各種データを記憶して保持するＨＤＤ６６と、ディスプレイ５２への各種情報の表示を制御するディスプレイドライバ６８と、操作入力部５４に対する操作状態を検出する操作入力検出部７０と、ネットワーク５６を介して撮影装置４１に接続され、撮影装置４１との間で各種情報の送受信を行う通信Ｉ／Ｆ部７２と、ディスプレイケーブル５８を介して表示装置８０に対して画像データを出力する画像信号出力部７４と、を備えている。画像処理装置５０は、通信ＩＦ部７２を介して、記憶部４６Ｄに記憶された放射線画像を表わす画像データ（デジタルデータ）を撮影装置４１から取得する。
【００３１】
ＣＰＵ６０、ＲＯＭ６２、ＲＡＭ６４、ＨＤＤ６６、ディスプレイドライバ６８、操作入力検出部７０、通信Ｉ／Ｆ部７２、及び画像信号出力部７４は、システムバスＢＵＳを介して相互に接続されている。従って、ＣＰＵ６０は、ＲＯＭ６２、ＲＡＭ６４、及びＨＤＤ６６へのアクセスを行うことができる。また、ＣＰＵ６０は、ディスプレイドライバ６８を介したディスプレイ５２への各種情報の表示の制御、通信Ｉ／Ｆ部７２を介した撮影装置４１との各種情報の送受信の制御、及び画像信号出力部７４を介した表示装置８０の表示部８０Ａに表示される画像の制御の各々の制御を行うことができる。さらに、ＣＰＵ６０は、操作入力検出部７０を介して操作入力部５４に対するユーザの操作状態を把握することができる。
【００３２】
図２は、本実施形態に係る撮影装置の放射線検出器の電気的な構成を示している。図２に示す放射線検出器４２の放射線検出素子１０は、画素領域が六角形状の複数の画素２０が互いに隣接しながら２次元状にハニカム状に配列され、全体として略矩形状の領域を構成している。各画素２０は、照射された放射線（Ｘ線）を受けて電荷を発生するセンサ部１０３と、センサ部１０３で発生した電荷を蓄積する電荷蓄積容量５と、電荷蓄積容量５に蓄積された電荷を読み出すための２つの薄膜トランジスタ（ＴＦＴスイッチともいう）４ａ，４ｂとを含んで構成される。
【００３３】
なお、各画素２０をハニカム状に配置するとは、画素領域が六角形状の同じ大きさの画素２０を、隣り合う画素同士の１辺が各々隣接するように行方向（図２の水平方向）に複数配列した第１の画素行と、この第１の画素行の画素２０と同じ大きさの、画素領域が六角形状の画素２０を、隣り合う２辺が第１の画素行の隣り合う画素の隣り合う２辺の各々に隣接するように行方向に複数配列した第２の画素行とを、列方向（図２の垂直方向）に繰り返し配列するとともに、上記第２の画素行の画素２０が、上記第１の画素行の隣接する画素間に対応して配置され、上記第１の画素行の各画素２０の配列ピッチの１／２だけ行方向にずれるように配置されることである。
【００３４】
放射線検出器４２は、各画素２０内に設けたＴＦＴ４ａのゲート端子に接続され、ＴＦＴ４ａのＯＮ／ＯＦＦを制御するための第１のスキャン配線Ｇ１−１〜Ｇ１−４（適宜、これらをまとめて第１のスキャン配線Ｇ１ともいう）と、ＴＦＴ４ｂのゲート端子に接続され、ＴＦＴ４ｂのＯＮ／ＯＦＦを制御するための第２のスキャン配線Ｇ２−１，Ｇ２−２（適宜、これらをまとめて第２のスキャン配線Ｇ２ともいう）と、センサ部１０３で発生し、電荷蓄積容量５に蓄積された電荷を読み出すための複数のデータ配線Ｄ１〜Ｄ３（これらをまとめてデータ配線Ｄ、またはデータ配線３ともいう）と、共通グランド配線３０とを備える。
【００３５】
図２では、説明と図示の便宜上、４本の第１のスキャン配線Ｇ１、２本の第２のスキャン配線Ｇ２、３本のデータ配線Ｄ、及び３本の共通グランド配線３０を配した構成を例示している。例えば、画素２０が行方向及び列方向にｍ×ｎ個（ｍ，ｎは正の整数）配置されている場合、ｍ本の第１のスキャン配線Ｇ１と、ｎ本のデータ配線Ｄが設けられる。また、この場合、第２のスキャン配線Ｇ２は、第１のスキャン配線Ｇ１の半分の本数、すなわちｍ／２本設けられる。また、放射線検出器４２の放射線検出素子１０は、後述するようにアモルファスセレン等の放射線−電荷変換材料を用いて、放射線を電荷へ直接変換する構成をとる。なお、各画素２０のセンサ部１０３は、図示を省略した共通配線に接続されており、共通配線を介して電源（不図示）からバイアス電圧が印加されるように構成されている。
【００３６】
放射線検出器４２において、スキャン配線Ｇ１，Ｇ２と、データ配線Ｄ及び共通グランド配線３０とが互いに交差するように配され、データ配線Ｄは、六角形の画素２０の周縁に沿って、それらの画素２０を迂回するようにジグザグ状に（蛇行するように）配置されている。すなわち、データ配線Ｄは、個々の画素２０の周縁（６辺）のうち連続する３辺に沿いながら、列方向に延設されている。また、共通グランド配線３０も、各画素２０のＴＦＴスイッチ４ａ，４ｂを避けるようにジグザグ状に（蛇行するように）配されている。
【００３７】
ＴＦＴスイッチ４ａのゲート電極は、第１のスキャン配線Ｇ１に接続され、ＴＦＴスイッチ４ｂのゲート電極は、第２のスキャン配線Ｇ２に接続されている。また、ＴＦＴスイッチ４ａ，４ｂのドレイン電極及びソース電極の一方が蓄積容量５の一方の電極に接続され、ドレイン電極及びソース電極の他方がデータ配線Ｄに接続されている。放射線検出器４２により放射線画像を撮影する場合、外部より放射線（Ｘ線）が照射される間、第１のスキャン配線Ｇ１に対してＯＦＦ信号を出力して各ＴＦＴスイッチ４ａをオフにし、第２のスキャン配線Ｇ２に対してＯＦＦ信号を出力して各ＴＦＴスイッチ４ｂをオフにして、半導体層に発生した電荷を各電荷蓄積容量５に蓄積する。
【００３８】
画像の読出し時には、例えば、静止画の場合、第１のスキャン配線Ｇ１に対して１ラインずつ順にＯＮ信号を出力して各画素２０内のＴＦＴスイッチ４ａをオンにする。また、例えば、動画の読出し時には、第２のスキャン配線Ｇ２に対して１ラインずつ順にＯＮ信号を出力して、後述する画素群内の複数の画素に係るＴＦＴスイッチ４ｂをオンにする。こうすることで、各電荷蓄積容量５に蓄積された電荷を電気信号として読み出し、読み出した電気信号をデジタルデータへ変換することにより、放射線画像を得る。
【００３９】
信号処理部２５は、各データ配線Ｄ１〜Ｄ３に流れ出した電荷を電気信号として検出する信号検出器（不図示）を有し、検出された電気信号に所定の処理を施すとともに、各信号検出器及びスキャン信号制御部３５ａ，３５ｂに信号検出のタイミングを示す制御信号やスキャン信号の出力のタイミングを示す制御信号を出力する。その結果、スキャン信号制御装置３５ａは、信号処理部２５からの制御信号を受けて、第１のスキャン配線Ｇ１−１〜Ｇ１−４にＴＦＴスイッチ４ａをＯＮ／ＯＦＦするための信号を出力する。また、スキャン信号制御装置３５ｂは、第２のスキャン配線Ｇ２−１，Ｇ２−２にＴＦＴスイッチ４ｂをＯＮ／ＯＦＦするための信号を出力する。
【００４０】
個々のデータ配線Ｄ１〜Ｄ３より伝送された電荷信号は、信号処理部２５において、図示を省略する増幅器で増幅され、サンプルホールド回路に保持される。個々のサンプルホールド回路に保持された電荷信号は、順にマルチプレクサ（不図示）へ入力された後、Ａ／Ｄ変換器によってデジタル画像データに変換される。なお、信号処理部２５には画像メモリ９０が接続されており、上記Ａ／Ｄ変換器から出力されたデジタル画像データは、画像メモリ９０に順に記憶される。画像メモリ９０は、例えば、撮影された放射線画像を複数フレーム分のデジタル画像データとして記憶する。
【００４１】
図３は、第１の実施形態に係る放射線検出器の放射線検出素子の１画素を含む一部断面構造を示している。放射線検出器４２の放射線検出素子１０は、図３に示すように、絶縁性の基板１上にゲート配線層として、ゲート電極２、スキャン配線１０１（図３では不図示）、蓄積容量下部電極１４が形成された構造になっている。ソース電極９、ドレイン電極１３、信号配線３、及び蓄積容量上部電極１６が形成された配線層（ソース配線層ともいう）は、例えば、ＡｌあるいはＣｕ、又はＡｌあるいはＣｕを主体とした積層膜を用いて形成される。ソース電極９及びドレイン電極１３と半導体活性層８との間には、不純物添加アモルファスシリコン等による不純物添加半導体層（不図示）が形成されている。なお、ＴＦＴスイッチ４ａ，４ｂは、後述する下部電極１１により収集、蓄積される電荷の極性によってソース電極９とドレイン電極１３が逆になる。
【００４２】
ゲート電極２のためのゲート配線層は、例えば、ＡｌあるいはＣｕ、又はＡｌあるいはＣｕを主体とした積層膜を用いて形成されている。また、ゲート配線層上には、一面に絶縁膜１５Ａが形成されており、ゲート電極２上に位置する部位がＴＦＴスイッチ４ａ，４ｂにおけるゲート絶縁膜として作用する。この絶縁膜１５Ａは、例えば、ＳｉＮＸ等からなっており、例えば、ＣＶＤ(Chemical Vapor Deposition)成膜法により形成される。さらに、絶縁膜１５Ａ上のゲート電極２の上には、半導体活性層８が島状に形成されている。この半導体活性層８は、ＴＦＴスイッチ４ａ，４ｂのチャネル部であり、例えば、アモルファスシリコン膜からなる。
【００４３】
これらゲート電極２等の上層には、ソース電極９、及びドレイン電極１３が形成されている。ソース電極９及びドレイン電極１３が形成された配線層には、ソース電極９、及びドレイン電極１３とともに、データ配線３が形成されている。また、絶縁膜１５Ａ上の、蓄積容量下部電極１４に対応する位置に蓄積容量上部電極１６が形成されている。ドレイン電極１３は蓄積容量上部電極１６に接続されている。データ配線３は、上述したように画素２０の周縁に沿って、隣接する画素と画素の間を迂回するように屈曲して配設されており、各画素行の画素２０に形成されたソース電極９に接続されている。
【００４４】
ソース配線層を覆い、基板１上の画素が設けられた領域のほぼ全面（ほぼ全領域）には、ＴＦＴ保護膜層１５Ｂが形成されている。このＴＦＴ保護膜層１５Ｂは、例えば、ＳｉＮＸ等からなり、例えば、ＣＶＤ成膜法により形成される。そして、このＴＦＴ保護膜層１５Ｂ上には、塗布型の層間絶縁膜１２が形成されている。この層間絶縁膜１２は、低誘電率（比誘電率εｒ＝２〜４）の感光性の有機材料（例えば、ポジ型感光性アクリル系樹脂：メタクリル酸とグリシジルメタクリレートとの共重合体からなるベースポリマーに、ナフトキノンジアジド系ポジ型感光剤を混合した材料等）により１〜４μｍの膜厚で形成されている。
【００４５】
本実施の形態に係る放射線検出器４２では、層間絶縁膜１２によって層間絶縁膜１２上層と下層に配置される金属間の容量を低く抑えている。また、層間絶縁膜１２を形成する上述した材料は、一般的に平坦化膜としての機能も有しており、下層の段差が平坦化される効果も有する。放射線検出器４２の放射線検出素子１０では、この層間絶縁膜１２及びＴＦＴ保護膜層１５Ｂの蓄積容量上部電極１６と対向する位置にコンタクトホール１７が形成されている。
【００４６】
層間絶縁膜１２上には、各画素２０毎に、各々コンタクトホール１７を埋めつつ、画素領域を覆うようにセンサ部１０３の下部電極１１が形成されている。この下部電極１１は、非晶質透明導電酸化膜（ＩＴＯ）からなり、コンタクトホール１７を介して蓄積容量上部電極１６と接続されている。その結果、下部電極１１とＴＦＴスイッチ４とが、蓄積容量上部電極１６を介して電気的に接続されている。なお、下部電極１１は、画素２０の画素領域の形状に合わせた形状とするのが好ましいが、これに限定されない。例えば、画素２０の画素領域が正六角形の場合、隣接する画素の下部電極に接触しないように多少縮めた正六角形とし、画素２０の画素領域が扁平した六角形の場合も同様に、多少縮めた六角形とするのが好ましい。すなわち、下部電極の画素配置が六角格子になっていれば、下部電極の形状は角切りの六角形でも、あるいは、正方形等であってもよい。
【００４７】
下部電極１１上であって基板１上の画素２０が設けられた画素領域のほぼ全面には、光電変換層６が一様に形成されている。この光電変換層６は、Ｘ線等の放射線が照射されることにより、内部に電荷（電子−正孔）を発生する。つまり、光電変換層６は導電性を有し、放射線による画像情報を電荷情報に変換するためのものであり、例えば、セレンを主成分とする膜厚１００〜１０００μｍの非晶質のａ−Ｓｅ（アモルファスセレン）からなる。ここで、主成分とは、５０％以上の含有率を有することを意味する。光電変換層６上には、上部電極７が形成されている。この上部電極７は、図示しないバイアス電源に接続されており、そのバイアス電源からバイアス電圧（例えば、数ｋＶ）が供給されている。上述した複数のスキャン配線Ｇ１，Ｇ２、データ配線３、共通グランド配線３０、及び各ＴＦＴスイッチ４ａ，４ｂは、光電変換層６からなるセンサ部１０３の下層側に配されている。
【００４８】
放射線検出器の放射線検出素子は、絶縁性の基板１上にゲート配線層として、ゲート電極２、第１及び第２のスキャン配線Ｇ１，Ｇ２、蓄積容量下部電極１４が形成され、共通グランド配線３０が、例えば、絶縁性の基板１上に蓄積容量下部電極１４等と同じ金属層により形成されている。
【００４９】
次に、本実施形態に係る放射線検出器４２の動作を説明する。上述した上部電極７と蓄積容量下部電極１４との間にバイアス電圧を印加した状態で、光電変換層６にＸ線が照射されると、光電変換層６内に電荷（電子−正孔対）が発生する。光電変換層６と電荷蓄積容量５は、電気的に直列に接続された構造となっているため、光電変換層６内に発生した電子は＋（プラス）電極側に、正孔は−（マイナス）電極側に移動する。
【００５０】
画像検出時には、スキャン信号制御部３５ａ，３５ｂから全てのスキャン配線Ｇ１，Ｇ２に対してＯＦＦ信号（０Ｖ）が出力され、ＴＦＴスイッチ４ａ，４ｂのゲート電極に負バイアスが印加される。これにより、各ＴＦＴスイッチ４ａ，４ｂがＯＦＦ状態に保持される。その結果、光電変換層６内に発生した電子は下部電極１１により収集されて、電荷蓄積容量５に蓄積される。光電変換層６は、照射された放射線量に応じた電荷量を発生するので、その放射線が担持した画像情報に応じた電荷が各画素の電荷蓄積容量５に蓄積される。なお、上部電極７と蓄積容量下部電極１４との間に上述した数ｋＶの電圧が印加されることとの関係から、光電変換層６で形成される容量に対して、電荷蓄積容量５を大きくとる必要がある。
【００５１】
一方、画像の読出時、放射線検出器４２は、上述したように画像処理装置５０からの指示に基づいて、静止画撮影モード及び動画撮影モードのいずれかを行う。静止画撮影モードの指示があった場合、信号処理部２５は、第２のスキャン配線Ｇ２−１，Ｇ２−２から各画素２０内のＴＦＴ４ｂをオフにするためのゲート制御信号が出力されるようにスキャン信号制御部３５ｂを制御する。さらに、信号処理部２５は、各画素２０内のＴＦＴ４ａをオンにするため、順次、第１のスキャン配線Ｇ１−１〜Ｇ１−４からＴＦＴ４ａの各ゲートに対して、例えば、電圧が＋１０〜２０ＶのＯＮ信号が印加されるようにスキャン信号制御部３５ａを制御する。これにより、各画素行の各画素２０内のＴＦＴ４ａが順次、オン状態となり、ＴＦＴ４ａによりセンサ部１０３から電荷が読み出され、その電荷に対応する信号がデータ配線Ｄに出力される。
【００５２】
このように放射線検出器４２では、静止画撮影モードにおいて、データ配線Ｄ１〜Ｄ３の全てにおいて、各画素行毎に各画素２０に対応する電荷信号が流れる。これにより、放射線検出器４２の放射線検出素子１０に照射された放射線により示される画像を示す画像情報を得ることができる。そして、信号処理部２５において電荷信号がデジタル信号に変換され、その電荷信号に応じた画像データに基づいて放射線画像が生成される。
【００５３】
次に、動画撮影モードについて説明する。本実施の形態に係る放射線検出器４２では、図２に示すように複数の画素２０のうち、例えば、点線で囲んだ４つの画素Ｐ２，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ６内の各ＴＦＴスイッチ４ｂのゲート端子が第２のスキャン配線Ｇ２−１に接続されている。同様に、点線で囲んだ４つの画素Ｐ８，Ｐ９，Ｐ１１，Ｐ１２内の各ＴＦＴスイッチ４ｂのゲート端子が第２のスキャン配線Ｇ２−２に接続されている。ここでは、画素Ｐ２，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ６をまとめて画素群ＰＧ１とし、画素Ｐ８，Ｐ９，Ｐ１１，Ｐ１２をまとめて画素群ＰＧ２とする。なお、放射線検出素子１０における画素群は、図２では省略されているが、画素群ＰＧ１，ＰＧ２以外に特定の４画素からなる他の複数の画素群で構成される（例えば、図４を参照）。
【００５４】
放射線検出器４２に対して動画撮影モードの指示があった場合、信号処理部２５は、各画素２０のＴＦＴ４ａをオフにするためスキャン信号制御部３５ａを制御して、第１のスキャン配線Ｇ１−１〜Ｇ１−４から各画素２０のＴＦＴ４ａの各ゲート電極に対してＯＦＦ信号を出力させる。
【００５５】
さらに、信号処理部２５は、第２のスキャン配線Ｇ２−１，Ｇ２−２より順次、スキャン信号（ＯＮ信号）が出力されるようスキャン信号制御部３５ｂを制御する。すなわち、第２のスキャン配線Ｇ２−１よりＯＮ信号が出力されると、画素群ＰＧ１の４個の画素Ｐ２，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ６のＴＦＴスイッチ４ｂがオンとなる。その結果、これら４個の画素Ｐ２，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ６の各電荷蓄積容量５に蓄積された電荷が加算された電荷信号がデータ配線Ｄ２に出力される。次に、第２のスキャン配線Ｇ２−２からＯＮ信号が出力されると、画素群ＰＧ２の４個の画素Ｐ８，Ｐ９，Ｐ１１，Ｐ１２のＴＦＴ４ｂがオンとなる。この場合、これら４個の画素Ｐ８，Ｐ９，Ｐ１１，Ｐ１２の各電荷蓄積容量５に蓄積された電荷が加算された電荷信号がデータ配線Ｄ１に出力される。
【００５６】
なお、図２では省略したが、第２のスキャン配線Ｇ２−１，Ｇ２−２よりＯＮ信号が出力されると、上記画素群ＰＧ１，ＰＧ２の画素と行方向に連続する他の複数の画素についても、画素群ＰＧ１，ＰＧ２と同様、４画素単位で加算された電荷信号がデータ配線に出力される。
【００５７】
このように、動画撮影モードの場合、放射線検出素子１０を構成する複数の画素のうち予め特定した４つの画素を束ねて構成される複数の画素群の各々について、それら４個の画素に蓄積された電荷がまとめられ（ビニングともいう）、ビニングされた電荷に相当する電荷信号がデータ配線に出力される。このことは、動画の撮影を行う場合、２画素×２画素の電荷の和に相当する電荷信号が、隣接するデータ配線Ｄに交互に（図２で、偶数番号が付与されたデータ配線と、奇数番号が付与されたデータ配線とで交互に）流れることを意味する。
【００５８】
図４は、上述した動画撮影モードにおいてビニングの対象となる画素と画素群の配置を示している。なお、図４では、各々の画素群が区別しやすいように、隣り合う画素群の各画素に対する塗りつぶしパターンを変えてある。
【００５９】
図４に示す例では、放射線検出器４２の放射線検出素子１０において、上述したように隣接する４画素からなる画素群Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈを特定する。例えば、画素群Ａは、図４において符号２０ａで示す行方向にある第１の画素行の画素２０のうち、隣接する２画素と、第１の画素行の下段に位置し、図４において符号２０ｂで示す行方向にある第２の画素行の画素２０のうち、第１の画素行の上記２画素と配列ピッチにおいて１／２ずれながら互いに隣接する２画素との計４画素（縦縞模様を付した４画素）からなる。
【００６０】
換言すれば、各画素群は、各々の画素の隣接する２辺が他の２つの画素の各々の１辺と隣り合うように配置された３つの画素と、隣接する２辺の各々が該３つの画素のうちの２つの画素の各々の１辺と隣り合うように配置された１つの画素とからなる４つの画素を組み合わせた、と規定できる。また、４つの画素の組み合わせは、隣り合う一対の画素の組が２組並んで配置され、かつ、一方の組の１つの画素の隣接する２辺が、他方の組の２つの画素の各々の１辺に隣り合うように配置された４つの画素の組み合わせであるともいえる。
【００６１】
本実施の形態の放射線検出器４２では、上述したように静止画撮影モードの指示があった場合、信号処理部２５は、放射線検出器４２の各画素２０内のＴＦＴ４ａをオンにして、各画素から電荷が読み出され、その電荷に対応する信号がデータ配線Ｄに出力される。ここでは、放射線検出器４２の放射線検出素子１０の個々の画素として六角形状の画素を用いることにより、水平、垂直、斜めの各方向で高い解像度を確保することができる。
【００６２】
一方、動画撮影モードでは、上述したように信号処理部２５によって、各画素群を構成する４画素内のＴＦＴスイッチ４ｂをオンにすることで、これら４画素を１つの画素とみなして、４画素分の電荷を合成するビニングを行う。なお、図４において、４画素からなる各画素群Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｆ，Ｇ，Ｈの重心位置をそれぞれａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｆ，ｇ，ｈとし、それらの位置を黒点で示す。
【００６３】
図４に示す例では、各画素群について４画素をビニングする場合、画素群Ｄの重心ｄを中心として、他の画素群の重心ａ−ｃ−ｇ−ｈ−ｅ−ｂ−ａを結ぶ正六角形が形成される。しかも、これらの画素群の重心間距離、すなわち、ｄａ間、ｄｃ間、ｄｇ間、ｄｈ間、ｄｅ間、ｄｂ間の距離が６方向において等しいことが分かる。よって、各画素２０を六角形状とすることで、ビニング前において、水平、垂直、斜めの各方向において解像度を確保することができ、さらに、ビニング後においても、画素群の重心を結ぶことにより正六角形が形成されるので、水平、垂直、斜めの各方向において解像度が確保される。
【００６４】
つまり、画素群Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ，Ｇ，Ｈの輪郭によって囲まれた各領域の重心ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅ，ｇ，ｈを用いて、１つの重心ｄを内部に含み、その重心ｄの周囲に存在する６個の重心ａ，ｃ，ｇ，ｈ，ｅ，ｂを結ぶ線分で形成される六角形状の領域を隣接させて複数個形成したときに、これら形成した複数個の六角形状の領域がハニカム状に配列されるように、各画素群の各画素の組み合わせを定める。こうすることで、水平方向、垂直方向、及び斜め方向の各方向についてビニング後の画素位置（画素群の重心位置）の偏りを抑制し、ビニング前の画像と同様に、それぞれの方向について解像度を確保することができる。
【００６５】
このように、ビニング前の重心配列と、ビニング後の重心配列とがともに、重心により形成される六角形状の領域がハニカム状に配列された状態となっていることから、ビニング後に画素密度変換を行う場合であっても、ビニングせずに画素密度変換を行うときと同様のアルゴリズムで処理することができる。つまり、ビニング処理後の画素密度変換処理のアルゴリズムを別途、用意しなくても、画素密度変換処理のアルゴリズムを共有することができる。また、画像処理装置５０では、放射線検出器４２で検出された放射線画像を表わす画像データに対して画素密度変換を行うためのプログラムは、ＲＯＭ６２やＨＤＤ６６に記憶されている。そして、表示装置８０に対して出力する画像データは、画素密度変換後の画像データとなる。
【００６６】
図５は、本実施の形態に係る放射線画像撮影システムの画像処理装置５０で実行される画像撮影処理手順の一例を示すフローチャートである。図５のステップ３００で、撮影装置４１の放射線検出器４２において、放射線照射部２４から照射された放射線量を検知する。続くステップ３０２では、上記の放射線量が予め定められた閾値を超えたか否かを判定する。照射された放射線量が閾値を超えたと判断された場合には、画像撮影に対して十分な感度が得られる（画像のＳ／Ｎが十分である）と判断してステップ３０４に進み、複数の画素２０それぞれに制御信号を送って、電荷蓄積容量に蓄積された個別の電荷信号を読み取る通常の処理（静止画撮影モード）を行う。
【００６７】
一方、ステップ３０２で、照射された放射線量が閾値以下であると判断された場合には、得られる画像のＳ／Ｎが不十分であるとして、ステップ３０６に進み、高Ｓ／Ｎ画像を撮影するための処理を行う。具体的には、上述した特定の４画素からなる画素群Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ等を設定する。そして、ステップ３０８で、スキャン信号制御部３５ｂより第２のスキャン配線Ｇ２に対して、画素群Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ等の各画素に配されたＴＦＴスイッチ４ｂをオンにするためのスキャン信号（ＯＮ信号）を出力し、各画素群の４画素を１画素として扱うビニング処理を行う。このように、照射された放射線量が閾値以下であれば、撮像感度が十分ではないと考えられるため、複数画素の電荷を合成して処理する（ビニングする）ことで、Ｓ／Ｎの良好な放射線撮影画像が得られる。
【００６８】
なお、図５に示す画像撮影処理では、照射された放射線量に応じて、得られる放射線撮影画像のＳ／Ｎを考慮した処理を行っているが、これに限定されない。例えば、照射放射線量によらず、静止画撮影モードと動画撮影モードの要求に応じて、ビニングを行わない通常の処理とビニングを行う処理との切替えを行う構成としてもよいし、撮影画像の解像度の要求に応じて、上記のような切替えを行う構成としてもよい。
【００６９】
このように本実施の形態では、放射線検出器においてハニカム状に配列された複数の六角形状画素のうち、各々が４画素からなる予め定めた複数の画素群それぞれに対して、放射線検出器の放射線検出素子内で、これら４画素分の電荷を同時に読み取って合成するビニング処理を行う。こうすることで、収集した電荷量の増加によるＳ／Ｎの向上と、高いフレームレートが求められる動画撮影モードや、照射される放射線量が少ないことで生じる低感度画像に対処できる。
【００７０】
また、画素群の輪郭によって囲まれた各領域の重心を用いて、１つの重心を内部に含み、かつ、１つの重心の周囲に存在する６個の重心を線で結んで形成される六角形状の領域を隣接させて複数個形成したときに、形成した複数個の六角形状の領域がハニカム状に配列されるように、各画素群の各画素の組み合わせを定めるようにすることで、水平方向、垂直方向、及び斜め方向の各方向についてビニング後の画素位置（複数の画素を１かたまりの画素としたときの重心位置）の偏りを抑制して、ビニング前の画像と同様に、それぞれの方向について解像度を確保することができる。その結果、画素密度変換においてビニングの前後において同一のＩＣ（集積回路）を共通に使用できる。
【００７１】
また、動画の撮影を行う場合、２画素×２画素からなる画素群を１つの画素とみなして電荷を取り出し、画素群を構成する各画素に蓄積された電荷を合成するビニング処理を行うことで、静止画に比べて解像度が低くなるものの、フレームレートを、画素行毎に電荷を読み出す静止画モードの２倍（フレーム期間を１／２）にすることができる。さらには、ビニングの対象画素行毎にスキャン配線を設ける場合と比較して、スキャン配線の数をビニングの対象画素の行数の１／２に削減できる。別言すれば、図２に示す放射線検出器の構成において、ビニングをしない場合に必要となるスキャン配線数４本に対して、ビニングを含めた画素のスキャンに要する総スキャン配線数が、本来ならば４本の２倍の８本必要となるところ、４本の１．５倍の６本で済む。
【００７２】
＜第２の実施形態＞
次に、本発明の第２の実施形態について説明する。なお、第２の実施形態に係る放射線画像撮影システムは、上述した第１の実施形態に係る放射線画像撮影システムと同一構成をとるので、ここでは、その図示と説明を省略する。
【００７３】
図６は、第２の実施形態に係る撮影装置の放射線検出器の電気的な構成を示している。図６に示す放射線検出器１４２の放射線検出素子１１０は、図２に示す第１の実施形態に係る放射線検出器と同様、複数の六角形の画素２０が互いに隣接しながら２次元状に多数配列され、ハニカム状に配列された画素２０が矩形状の画素領域を構成している。図６の放射線検出器１４２において、図２に示す第１の実施形態に係る放射線検出器と同一構成要素には同一符号を付して、ここでは、それらの説明を省略する。
【００７４】
上述したように、放射線検出器には、放射線を吸収して電荷に変換する光電変換層にアモルファスセレン等の放射線−電荷変換材料を使用した直接変換方式の放射線検出器と、照射された放射線を可視光に変換するシンチレータを備え、そのシンチレータで発生した光を受光することにより電荷が発生する有機光電変換材料を含んで構成される間接変換方式の放射線検出器とがある。間接変換型の放射線検出器は、光電変換して得られた電荷を蓄積するための電荷蓄積容量を備えていないので、直接変換型の放射線検出器のような共通グランド配線が不要となる。
【００７５】
したがって、間接変換型の放射線検出器は、光検出素子に共通電位を印加するバイアス線は、通常、光電変換部の上部に配線するので、バイアス線の設計自由度はそれなりに確保される。ところが、直接変換型の放射線検出器の場合、上述した電荷蓄積容量が必須であるため、バイアス線を積層下方側に持ってこなければならない。また、直接変換方式の放射線検出器において、放射線を吸収して電荷に変換する光電変換層にセレン（Ｓｅ）を使用した場合、画素サイズが直接、分解能の向上に寄与するので、高精細化により画質を向上させたいという要求がある。
【００７６】
また、放射線検出器において、例えば、データ配線に合わせて共通グランド配線を蛇行させると、例えば、左右のいずれかの蛇行部分で、画素２０内のＴＦＴスイッチ４ａ，４ｂとの距離が狭くなる箇所が生じ、共通グランド配線とＴＦＴスイッチとの衝突、データ配線と共通グランド配線間の容量の増加等の問題が生じる可能性がある。
【００７７】
そこで、第２の実施形態に係る撮影装置の放射線検出器１４２では、図６に示すように、行方向（図の横方向）に並列配置された複数のスキャン配線Ｇ１−１〜Ｇ１−４，Ｇ２−１，Ｇ２−２と、これらのスキャン配線と交差し、かつ画素２０の周縁に沿って屈曲しながら列方向（図の垂直方向）に延設された複数のデータ配線Ｄ１〜Ｄ３とが配置されている。さらに、各画素内のＴＦＴスイッチ４ａ，４ｂ等を、各画素内に所定の空き領域が確保できるように偏在等させることにより、複数の共通グランド配線３０をその空き領域を通るように配置する。
【００７８】
図６に示すように、放射線検出器１４２において、各画素２０におけるＴＦＴ４ａ，４ｂ、蓄積容量５等の配置が、画素行ごとに異なる構成となっている。すなわち、画素Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３等については、共通グランド配線３０の右側にＴＦＴ４ａ，４ｂ等が配置され、それに続く画素行の画素Ｐ５，Ｐ６，Ｐ７等については、共通グランド配線３０の左側にＴＦＴ４ａ，４ｂ等が配置されている。以降の画素行においても、この配置が繰り返される。
【００７９】
なお、各画素行の画素内にさらなる空き領域を確保するため、各画素を縦方向に２分する線分と、各画素の周縁のうち、データ配線Ｄが連設された３辺とで囲まれた領域にＴＦＴ４ａ，４ｂ等を配置するようにしてもよい。例えば、画素Ｐ１，Ｐ２，Ｐ３等において、各画素を縦方向に２分する線分よりも右側の領域にＴＦＴ４ａ，４ｂ等を配置し、その列方向下側に位置する画素行の画素Ｐ５，Ｐ６，Ｐ７等において、各画素を縦方向に２分する線分よりも左側の領域にＴＦＴ４ａ，４ｂ等を配置する。
【００８０】
放射線検出器１４２では、上記のように画素内にＴＦＴ４ａ，４ｂ等を配置することで、ＴＦＴ４ａ，４ｂとデータ配線Ｄとの接続点を回避しながら共通グランド配線３０を屈曲させて配置する必要がなくなり、複数の共通グランド配線３０が、スキャン配線と交差しながら、複数のデータ配線Ｄ１〜Ｄ３の間を、これらのデータ配線Ｄ１〜Ｄ３と交差することなく直線状に配置できる。その結果、共通グランド配線の抵抗を不要に上げることを回避できるだけでなく、蓄積容量下部電極１４相互間を短い距離で結線することができ、接続抵抗、配線抵抗を効率的に減らすことにより、グランド配線及び蓄積容量下部電極１４を一定電圧（例えば、グランド電圧）に安定的に保つことができる。なお、ここで、共通グランド配線３０が直線状に配されるとは、放射線検出器１４２の製造工程における誤差を許容し得る範囲で、直線状態を維持することを意味している。
【００８１】
第２の実施形態に係る放射線検出器１４２によって放射線画像を撮影する場合の動作は、上述した第１の実施形態に係る放射線検出器４２と同様である。すなわち、静止画撮影モードの場合、スキャン信号制御部３５ａから第１のスキャン配線Ｇ１−１〜Ｇ１−４に対して、各画素２０内のＴＦＴ４ａをオンとする信号が出力され、スキャン信号制御部３５ｂから第２のスキャン配線Ｇ２−１，Ｇ２−２に対して、各画素２０内のＴＦＴ４ｂをオフとする信号が出力される。各画素のセンサ部１０３から電荷が読み出され、その電荷に対応する信号がデータ配線Ｄ１〜Ｄ３に出力される。そして、各画素２０に対応する電荷信号により、放射線検出器４２に照射された放射線により示される画像を示す画像情報を得る。
【００８２】
また、動画撮影モードの場合も、上述した第１の実施形態に係る放射線検出器４２と同様、第１のスキャン配線Ｇ１−１〜Ｇ１−４に対して、各画素２０内のＴＦＴ４ａをオフする信号が出力され、第２のスキャン配線Ｇ２−１，Ｇ２−２に対して、各画素２０内のＴＦＴ４ｂをオンとする信号が出力される。その結果、放射線検出素子１１０を構成する複数の画素のうち予め特定した４つの画素からなる複数の画素群（図６において点線で囲んで示す画素Ｐ２，Ｐ３，Ｐ５，Ｐ６、画素Ｐ８，Ｐ９，Ｐ１１，Ｐ１２等）各々について、４画素に蓄積された電荷がまとめられ（ビニングされ）、ビニングされた電荷に相当する電荷信号がデータ配線に出力される。つまり、放射線検出器１４２内で４画素単位で電荷加算された電荷信号がデータ配線に出力される。
【００８３】
以上説明したように、第２の実施形態では、上述した第１の実施形態と同様、複数の画素群についてのビニング処理の前後において、画素の水平、垂直、斜めの６方向における解像度を確保できるので、画素密度変換において同一のＩＣを共通に使用できる。また、スキャン配線の数をビニングの対象とする画素の行数の１／２に削減できる。
【００８４】
さらに、共通グランド配線を画素電極よりも下側に略直線状に配した構成とすることで、直接変換型の放射線画像検出装置において、各画素の電荷蓄積容量の蓄積容量下部電極を最短の共通グランド配線で相互に接続することができる。また、データ配線に合わせて共通グランド配線を蛇行させる必要がなく、データ配線と共通グランド配線とが交差することもないので、データ配線において誘導等に起因するノイズが増えるという問題も、データ配線と共通グランド配線間の容量が増えるという問題も生じない。
【００８５】
また、上記共通グランド配線により、放射線検出素子の画素の高精細化が妨げられることがなくなり、放射線検出素子の分解能を向上できる。さらには、放射線検出素子の製造工程において、データ配線と共通グランド配線間の配線間ピッチの狭小化による放射線検出素子の製造歩留りの低下という問題も回避できる。
【００８６】
なお、上記各実施の形態では、放射線検出素子の六角形状の画素は、正六角形であってもよいし、角を取った略六角形も含まれる。また、例えば、図２の紙面上下方向に潰した扁平六角形等、平面視したとき略六角形になるものも含まれる。つまり、六角形状の画素を、該画素の中心を通る３本の対角線のうち１本の対角線を他の２本の対角線より短くし、該他の２本の対角線が等しい長さとなるように扁平させて形成してもよい。よって、画素が扁平六角形であっても、ビニング処理の前後において、重心距離と水平、垂直、斜めの６方向との関係が維持される。
【００８７】
また、上記各実施の形態では、放射線を吸収して電荷に変換する光電変換層にアモルファスセレン等の放射線−電荷変換材料を使用した直接変換方式の放射線検出器に本発明を適用した場合について説明したが、これに限定されない。例えば、本発明を、照射された放射線を可視光に変換するシンチレータを備えた間接変換方式の放射線検出器に適用してもよい。
【００８８】
また、上記各実施の形態では、共通グランド配線３０を絶縁性の基板１上に配しているが、これに限定されず、光電変換層６で発生した電荷を収集する画素電極としての下部電極１１の下のいずれかの層に配されていればよい。こうすることで、共通グランド配線３０がセンサ部１０３へ照射される放射線の照射効率を低下させることを回避できる。
【００８９】
上記各実施の形態では、図２等に示すように放射線検出器４２の放射線検出素子１０の列方向それぞれの辺側にスキャン信号制御部３５ａ，３５ｂを配置した例を示したが、スキャン信号制御部の配置は、これに限定されない。例えば、マンモグラフィ用途として、放射線検出素子１０，１１０の列方向の一辺側にスキャン信号制御部３５ａ，３５ｂを設け、列方向の他辺側が被検者の胸壁側となるように構成してもよい。この場合、スキャン信号制御部３５ａ，３５ｂとして汎用のゲートＩＣ２個を積層構造（２段重ね）にして、それぞれよりスキャン配線Ｇ１，Ｇ２を延設するか、あるいは１個の専用ゲートＩＣからスキャン配線Ｇ１，Ｇ２を延設する。
【符号の説明】
【００９０】
２  ゲート電極
３，Ｄ１〜Ｄ３  データ配線
４ａ，４ｂ  薄膜トランジスタ（ＴＦＴスイッチ）
５  電荷蓄積容量
６  光電変換層
９  ソース電極
１０，１１０  放射線検出素子
１１  下部電極
１２  層間絶縁膜
１３  ドレイン電極
１７  コンタクトホール
２０  画素
２０ａ，２０ｂ  画素行
２５  信号処理部
３０  蓄積容量配線（共通グランド配線）
３５ａ，３５ｂ  スキャン信号制御部
４２，１４２  放射線検出器
９０  画像メモリ
１００  放射線画像撮影システム
１０１，Ｇ１−１〜Ｇ１−４，Ｇ２−１，Ｇ２−２  スキャン配線
１０３  センサ部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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