(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持孔が形成された平坦部及び前記平坦部の周縁に鍔部を有する補強部材と電子部品を保持する保持孔が形成された弾性部材とを備え、前記保持孔が前記支持孔の内部を通るように前記補強部材が前記弾性部材に埋設されて成る保持治具を成形する成形金型であって、
互いに対向配置され、前記補強部材が配置される配置空間を形成する第１金型及び第２金型と、前記第１金型及び前記第２金型それぞれに立設された第１成形ピン及び第２成形ピンと、前記配置空間における前記第１金型及び前記第２金型の少なくとも一方の金型側に他方の金型側に向かって前進可能に配置された押進部材とを備え、
前記押進部材は、前記配置空間内の前記鍔部に対向する第１押進部と前記他方の金型に立設された成形ピンに対向する第２押進部とを有することを特徴とする成形金型。
【請求項２】
前記第１成形ピンは第１成形ピンの複数が林立してなる第１成形ピン林立部を含むように立設され、前記第２成形ピンは第２成形ピンの複数が林立してなる第２成形ピン林立部を含むように立設されていることを特徴とする請求項１に記載の成形金型。
【請求項３】
前記押進部材は、前記配置空間と前記第１金型及び前記第２金型の少なくとも一方の金型との間に配置され、前記一方の金型に立設された成形ピンが貫通する貫通部を有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の成形金型。
【請求項４】
前記押進部材は、前記配置空間に縦立する成形ピンを有していないことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の成形金型。
【請求項５】
前記第１成形ピンと前記第２成形ピンとの立設比（第１成形ピン：第２成形ピン）は、３〜６：７〜４であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の成形金型。
【請求項６】
支持孔が形成された平坦部及び前記平坦部の周縁に鍔部を有する補強部材と電子部品を保持する保持孔が形成された弾性部材とを備え、前記保持孔が前記支持孔の内部を通るように前記補強部材が前記弾性部材に埋設されて成る保持治具を、前記鍔部及び前記弾性部材を押進する押進部材を備えた成形金型で一体成形して、製造する製造方法であって、
前記成形金型内で成形された一体成形体の前記鍔部と前記弾性部材とを前記押進部材で押進して前記一体成形体を前記成形金型から離型することを特徴とする保持治具の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、成形金型及び保持治具の製造方法に関し、さらに詳しくは、補強部材を変形させることなく容易に離型できる成形金型、及び、補強部材を変形させることなく成形金型から離型して補強部材の平坦性を維持した保持治具を製造できる保持治具の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータ、電話機、ゲーム機、自動車電装機器等の電子機器に用いられる集積回路等には、例えば、積層セラミックチップコンデンサ（単に、チップコンデンサと称することがある。）等の電子部品が搭載されている。このような電子部品を製造する際等には、通常、電子部品を製造可能な電子部品用部材等を保持する保持孔が形成された保持治具が用いられる。このような保持治具として、例えば、支持孔が形成された補強部材と電子部品を保持する保持孔が形成された弾性部材とを備えてなる保持治具が挙げられ、より具体的には、特許文献１に「（ａ）多数の並列状貫通通路を有するプレート体を備えること。（ｂ）前記通路は弾性壁を有して電気用小型パーツが該通路内に位置可能となっており、かつ該通路の寸法は対応するパーツの寸法よりも小さく、パーツが前記通路内位置で弾発的に把持されること。以上（ａ）および（ｂ）の構成から成るを特徴とする多数の電気用小型パーツ端部のコーティング用装置」が記載されている。
【０００３】
このような保持治具等は、例えば、保持孔を形成するための成形ピンが立設された成形金型を用いて製造される。このような成形ピンが立設された成形金型を用いて保持治具を製造する方法においては、成形された保持治具を成形金型から離型する際に、成形された弾性部材と成形ピンとの密着力、摩擦力等による成形ピンの抜脱力によって、保持治具、特に補強部材の中央部近傍が変形して成形金型から離型した後にも、その変形が復元しないことがある。
【０００４】
このような補強部材の変形を防止して平坦な保持治具例えば保持プレートを製造できる成形金型として、特許文献２には、「芯材として金属等の剛性を有し、予め厚み方向にチップ部品を弾性的に保持可能な穴径よりもやや大きな穴を設けたプレートをインサートし、厚み方向に電子部品を弾性的に保持可能な多数の穴形状を有するようにシリコーンゴムを成形加工してなる外部電極塗布用電子部品保持プレートの金型構造であって、穴形成の為に金型に設けられる多数のピンを固定側金型と可動側金型に分けて埋設することを特徴とする電子部品の外部電極塗布に用いる保持プレート成形金型」が記載されている。この保持プレート成形金型を用いて保持プレートを製造すると、成形された保持プレートを保持プレート成形金型から離型するときの芯材の変形防止効果が期待できる。
【０００５】
また、特許文献３には、「複数の貫通孔が貫通形成されると共に、前記貫通孔が貫通形成された領域内に強度補強部形成部を有して成る平板状の芯材を、押出手段と複数の成形ピンとを有する金型に、前記貫通孔内に前記成形ピンが位置するように、挿入し、前記金型と前記芯材とで形成された間隙に弾性材料を注入して、弾性材料を成形し、前記押出手段により前記強度補強部を押出し、保持治具を金型から離型することを特徴とする保持治具の製造方法」が請求項４等に記載されている。この保持治具の製造方法によると、貫通孔が形成されない強度補強部を押出すから成形された保持治具を金型から離型するときの補強部材例えば芯材の変形防止効果が期待できる。
【０００６】
ところで、近年、電子部品の需要が増大していること等から、電子部品の製造における生産性をさらに向上させることが望まれている。このような要望を実現する方法として、例えば、保持治具を大型化する方法、保持治具に形成される保持孔の数すなわち保持治具１枚で製造可能な電子部品数を増大させる方法が挙げられる。しかし、電子部品の製造における生産性をさらに向上させることを目的として保持治具を大型化し、また保持治具１枚で製造可能な電子部品数を増大させると、必然的に補強部材の強度が低下するから、保持治具を金型から離型するときの補強部材の変形を高度に防止することが求められる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特公昭６２−２０６８５号公報
【特許文献２】特開２００４−１１４６２４号公報
【特許文献３】特開２００８−１７６７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
この発明は、補強部材を変形させることなく成形金型から離型して補強部材の平坦性を維持した保持治具を製造できる保持治具の製造方法を提供することを、目的とする。
【０００９】
この発明は、補強部材を変形させることなく容易に離型できる成形金型を提供することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決するための手段として、
請求項１は、支持孔が形成された平坦部及び前記平坦部の周縁に鍔部を有する補強部材と電子部品を保持する保持孔が形成された弾性部材とを備え、前記保持孔が前記支持孔の内部を通るように前記補強部材が前記弾性部材に埋設されて成る保持治具を成形する成形金型であって、互いに対向配置され、前記補強部材が配置される配置空間を形成する第１金型及び第２金型と、前記第１金型及び前記第２金型それぞれに立設された第１成形ピン及び第２成形ピンと、前記配置空間における前記第１金型及び前記第２金型の少なくとも一方の金型側に他方の金型側に向かって前進可能に配置された押進部材とを備え、前記押進部材は、前記配置空間内の前記鍔部に対向する第１押進部と前記他方の金型に立設された成形ピンに対向する第２押進部とを有することを特徴とする成形金型であり、
請求項２は、前記第１成形ピンは第１成形ピンの複数が林立してなる第１成形ピン林立部を含むように立設され、前記第２成形ピンは第２成形ピンの複数が林立してなる第２成形ピン林立部を含むように立設されていることを特徴とする請求項１に記載の成形金型であり、
請求項３は、前記押進部材は、前記配置空間と前記第１金型及び前記第２金型の少なくとも一方の金型との間に配置され、前記一方の金型に立設された成形ピンが貫通する貫通部を有していることを特徴とする請求項１又は２に記載の成形金型であり、
請求項４は、前記押進部材は、前記配置空間に縦立する成形ピンを有していないことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の成形金型であり、
請求項５は、前記第１成形ピンと前記第２成形ピンとの立設比（第１成形ピン：第２成形ピン）は、３〜６：７〜４であることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の成形金型であり、
請求項６は、支持孔が形成された平坦部及び前記平坦部の周縁に鍔部を有する補強部材と電子部品を保持する保持孔が形成された弾性部材とを備え、前記保持孔が前記支持孔の内部を通るように前記補強部材が前記弾性部材に埋設されて成る保持治具を、前記鍔部及び前記弾性部材を押進する押進部材を備えた成形金型で一体成形して、製造する製造方法であって、前記成形金型内で成形された一体成形体の前記鍔部と前記弾性部材とを前記押進部材で押進して前記一体成形体を前記成形金型から離型することを特徴とする保持治具の製造方法である。
【発明の効果】
【００１１】
この発明に係る成形金型は、鍔部に対向する第１押進部及び他方の金型に立設された成形ピンに対向する第２押進部を有する押進部材とを備えているから、この発明に係る成形金型を用いて保持治具を製造する際に補強部材及び弾性部材の一体成形体を第１押進部及び第２押進部で押進して補強部材の平坦性を維持した状態のままで容易かつ速やかに脱型させることができる。また、この発明に係る保持治具の製造方法は、一体成形体の鍔部と弾性部材とを押進部材で押進して一体成形体を成形金型から離型するから一体成形体の離型時に補強部材の平坦性が維持される。したがって、この発明によれば、補強部材を変形させることなく成形金型から離型して補強部材の平坦性を維持した保持治具を製造できる保持治具の製造方法、及び、補強部材を変形させることなく容易に離型できる成形金型を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、この発明に係る保持治具の製造方法の一例で製造される保持治具の一例を示す概略上面図である。
【図２】図２は、図１のＡ−Ａ線で切断した保持治具の一例における断面の一部を示す概略断面図である。
【図３】図３は、この発明に係る保持治具の製造方法の一例で製造される保持治具の一例における補強部材を示す概略上面図である。
【図４】図４は、この発明に係る保持治具の製造方法の一例で製造される保持治具の別の一例を示す概略上面図である。
【図５】図５は、この発明に係る成形金型の一例を示す概略断面図である。
【図６】図６は、この発明に係る成形金型の別の一例を示す図面であり、図６（ａ）はこの発明に係る成形金型の別の一例を示す概略断面図であり、図６（ｂ）はこの発明に係る成形金型の別の一例における押進部材を示す概略上面図である。
【図７】図７は、この発明に係る保持治具の製造方法の一例を説明する概略説明図である。
【図８】図８は、この発明に係る保持治具の製造方法の別の一例を説明する概略説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
この発明に係る保持治具の製造方法によって製造される保持治具（以下、この発明に係る保持治具と称することがある。）は、支持孔が形成された平坦部及びこの平坦部の周縁に鍔部を有する補強部材と電子部品を保持する保持孔が形成された弾性部材とを備え、保持孔が支持孔の内部を通るように補強部材が弾性部材に埋設されて成る。そして、この発明に係る保持治具は弾性部材の弾性力で保持孔に挿入された電子部品を弾発的に保持する。この保持治具は、後述する電子部品の保持用として好適であり、例えば、少なくとも二箇所に電極形成用の導電性ペーストを塗布する必要のある電子部品の保持用としてさらに好適である。
【００１４】
この発明に係る保持治具の一例である保持治具１を、図面を参照して、説明する。この保持治具１は、図１及び図２に示されるように、支持孔１１を有する補強部材５と保持孔１５を有する弾性部材６とを備え、保持孔１５それぞれが支持孔１１それぞれの内部を通るように補強部材５の一部が弾性部材６に埋設されている。
【００１５】
補強部材５は、図２に示されるように、支持孔１１が形成された平坦部１２が少なくとも後述する弾性部材６に埋設され、弾性部材６が平坦になるように弾性部材６を補強支持する。この補強部材５は、図２及び図３に示されるように、多数の支持孔１１が穿設された矩形の平坦部１２と、平坦部１２の少なくとも１つの周縁、この例においては、平坦部１２の４つの周縁に平坦部１２の厚さ方向すなわち上面方向及び下面方向に突出した鍔部１３とを備えている。鍔部１３は、平坦部１２を囲繞するように形成され、平坦部１２の上面方向及び下面方向における突出量が一定になるように調整されている。換言すると、鍔部１３は、図３に明確に示されるように、平坦部１２を囲繞する長方形の枠を成し、その厚さ方向の略中央部で鍔部１３よりも薄い平坦部１２に連結している。この鍔部１３は、フランジ部と称することもでき、平坦部１２の強度を補強し、また、保持治具１としたときの優れた取扱性を確保する。鍔部１３の厚さは、例えば、８．９〜１０．０ｍｍの範囲内に設定される。平坦部１２は、図２及び図３に示されるように、厚さ方向に貫通する支持孔１１が形成される矩形の領域であり、その厚さが一定で平坦に形成されている。平坦部１２の厚さは、適宜に調整され、例えば、５．９〜７ｍｍの範囲内に設定される。
【００１６】
支持孔１１は、図３に示されるように、平坦部１２内のほぼ全域に、その厚さ方向に貫通するように、多数、例えば、５０００個以上、好ましくは少なくとも６０００個、より好ましくは少なくとも７０００個、特に好ましくは少なくとも７５００個形成されている（図３において支持孔１１の一部を図示していない。）。補強部材５特に平坦部１２のほぼ全域に多数の支持孔１１が形成されると保持治具１を用いた電子部品の製造方法における生産性を大きく向上させることができる。支持孔１１は、通常、後述する保持孔１５が形成されるパターンと同一のパターンで形成され、この例においては碁盤目状に穿孔されている。支持孔１１の開口は円形であるが多角形等であってもよい。なお、この支持孔１１の内径は後述する保持孔１５よりも大きくなっている。
【００１７】
この補強部材５は、図３に示されるように、特許文献３とは異なり、平坦部１２のほぼ全体にわたって支持孔１１が形成されており、この平坦部１２内に支持孔１１の形成されない領域例えば特許文献３の「強度補強部形成部」を有していない。
【００１８】
平坦部１２及び鍔部１３を備えて成る補強部材５は、電子部品の生産性、支持孔１１の形成数、電子部品の寸法及び保持治具１の強度等を考慮して、鍔部１３及び平坦部１２の寸法が調整される。補強部材５は、弾性部材６を平坦な形状に維持することのできる材料で形成されていればよく、このような材料として、金属及び樹脂等が挙げられる。具体的には、金属として、ステンレス鋼、炭素鋼、アルミニウム又はアルミニウム合金及びニッケル合金等が挙げられ、樹脂として、例えば、ポリエステル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、ポリアミド、ポリカーボネート、ポリスチレン、ポリプロピレン、ポリエチレン及びポリ塩化ビニル等が挙げられる。補強部材５は、加工性、ステンレス鋼、アルミニウム又はアルミニウム合金及びポリフェニレンスルフィド樹脂等で形成されるのが好ましく、特にアルミニウム又はアルミニウム合金で形成されるのが好ましい。
【００１９】
弾性部材６は、図１及び図２に示されるように、多数の保持孔１５が穿孔され、平坦部１２を内部に収容可能な空隙を有している。そして、図２に示されるように、弾性部材６は、補強部材５の平坦部１２を埋設し、換言すると、平坦部１２の両面を被覆すると共に補強部材５の支持孔１１に貫入し、補強部材５の鍔部１３と面一になるように、形成されている。すなわち、弾性部材６は、平坦部１２の表面に配置され、補強部材５の鍔部１３によって囲繞されている。ここで、弾性部材６は、図２に示されるように、その保持孔１５が支持孔１１の内部を通るように平坦部１２を埋設し、好ましくは保持孔１５が支持孔１１の軸線Ｃと共通する軸線Ｃを有するように平坦部１２を埋設している。このように弾性部材６が形成されると、弾性部材６と補強部材５との密着性に優れるうえ電子部品の挿入及び抜取りが容易になる。
【００２０】
弾性部材６は、図１及び図２に示されるように、その厚さ方向に貫通し、自身に挿入又は貫入された電子部品をその弾性力で弾発的に保持する多数の保持孔１５を有している。弾性部材６は、保持孔１５を多数、例えば、５０００個以上、好ましくは少なくとも６０００個、より好ましくは少なくとも７０００個、特に好ましくは少なくとも７５００個有している（図１において保持孔１５の一部を図示していない。）。弾性部材６に多数の保持孔１５が形成されると保持治具１を用いた電子部品の製造方法における生産性を大きく向上させることができる。弾性部材６の厚さ（両外表面間の距離）は、保持治具１の厚さと同じ厚さに調整され、通常、８．９〜１０．０ｍｍに調整される。
【００２１】
保持孔１５は、図１に示されるように縦横に整列された碁盤目状に穿孔されている。保持孔１５の配列間隔は、支持孔１１の配列間隔と同じであり、保持治具１に挿入保持する電子部品のサイズ等によって任意に調整することができる。保持孔１５の開口は円形になっているが多角形等であってもよい。この保持孔１５は、その軸線に垂直な断面形状に外接する仮想外接円の直径が、電子部品の、保持孔１５に挿入される部分における軸線に垂直な断面形状に外接する仮想外接円の直径よりの小さくなっている。
【００２２】
弾性部材６は、電子部品の生産性、電子部品の寸法及び発揮される弾性力等を考慮して、鍔部１３と面一になるように、その寸法及び厚さが調整される。弾性部材６は、弾性変形し、電子部品を挿入保持することのできる材料で形成される。このような材料として、例えば、ゴム及びエラストマー等が挙げられ、より具体的には、シリコーンゴムが挙げられる。シリコーンゴムとなる液状シリコーンゴム組成物として、例えば、「ＫＥ−１９５０−６０Ａ／Ｂ」（信越化学工業株式会社製）等が挙げられる。シリコーンゴムの中でも、高重合度の線状ポリジメチルシロキサン若しくはその共重合体を架橋してゴム弾性を付与したシリコーンゴム、又は、耐酸性のシリコーンゴムが好ましい。高重合度の線状ポリジメチルシロキサンを架橋したシリコーンゴムとなるシリコーンゴム組成物として、例えば、商品名「ＫＥ−１９５０−５０」（信越化学工業株式会社製）等を入手することができる。
【００２３】
この発明に係る保持治具の別の一例である保持治具２を、図面を参照して、説明する。この保持治具２は、図４に示されるように、支持孔（図４に図示しない。）を有する補強部材５と保持孔１５を有する弾性部材６とを備え、保持孔１５それぞれが支持孔それぞれの内部を通るように補強部材５の一部が弾性部材６に埋設されている。保持治具２は支持孔及び保持孔１５が穿孔される配列及び数が異なること以外は保持治具１と基本的に同様である。
【００２４】
弾性部材６が有する保持孔１５は、図４に示されるように、所謂「千鳥状」に配列されている。具体的には、保持孔１５は、図４に図示した補強部材５の短辺方向である第１配列方向に沿って奇数行に配列された第１保持孔１５Ａと偶数行に配列された第２保持孔１５Ｂとからなる。さらに具体的には、保持孔１５は、第１配列方向及びこの第１配列方向に交差する第２配列方向すなわち補強部材５の長辺方向に沿って配列された第１保持孔１５Ａと、第１配列方向に沿って隣接する２つの第１保持孔１５Ａ、並びに、第２配列方向の同じ側に前記２つの支持孔に隣接する２つの第１保持孔１５Ａで囲繞される領域に、好ましくはその中心に配列された第２保持孔１５Ｂとからなる。そして、第１配列方向の最外列に第１保持孔１５Ａが配列され、第２配列方向の最外列に第２保持孔１５Ｂが配列されている。このような所謂「千鳥状」の配列において、対角に位置する第１保持孔１５Ａ及びこれらの間に配列された第２保持孔１５Ｂはそれらの軸線が同一直線上にあって、これらの直線と第１配列方向及び第２配列方向それぞれとの角度は約４５°になっている。このように多数の保持孔１５が所謂「千鳥状」に配列されていると、前記のような所謂「千鳥状」の配列は同じ領域であれば例えば図３に示す碁盤目状の配列等に対してより多数の、すなわち、高密度で保持孔１５を形成することができるので、保持治具２の生産性を大きく向上させることができる。したがって、より多数の電子部品を保持するには保持孔１５は所謂「千鳥状」に配列されているのが好ましい。
【００２５】
平坦部１２に形成される支持孔１１は、図４に図示されないが、保持孔１５と基本的に同様に第１配列方向及び第２配列方向に沿って所謂「千鳥状」に配列されている。
【００２６】
保持治具１及び２は、例えば、電子部品の軸線が保持孔１５の軸線と略平行となる状態、好ましくは一致する状態に電子部品を保持孔１５に挿入して、その弾性力で弾発的に保持する。そして、電子部品を保持した保持治具１及び２は、電子部品の製造工程、搬送工程等に供される。保持治具１及び２に電子部品を保持するには、例えば、保持孔１５と同数の貫通孔が保持孔１５と同じ間隔で同様に整列された整列板を準備し、貫通孔と保持孔１５とが一致するように整列板を保持治具１の上に重ね合わせる。次いで、整列板の貫通孔それぞれに電子部品を挿入し、電子部品を平坦な板状部材で均一に保持治具側に押圧する。そうすると、電子部品は保持孔１５に前記状態となるように挿入され、弾発的に保持される。このような方法の例として、例えば特許第４３３７４９８号明細書には、従来の各種方法（例えば０００４欄〜０００９欄及び図９〜１４参照。）と、これらの各種方法を改良した方法（特許請求の範囲及び図１及び図２等参照。）とが記載されている。
【００２７】
この発明に係る保持治具に保持される電子部品は、電子部品の製造工程、搬送工程等において保持される必要性のある、電子部品を製造可能な電子部品用部材、例えば、小型器具用部材、小型機械要素用部材及び小型電子部品用部材等が挙げられ、通常、小型であるから小型電子部品とも称される。また、電子部品の製造には電子部品の搬送工程等も含まれるから、電子部品は、電子部品そのもの、例えば、小型器具、小型機械要素及び小型電子部品等も含まれる。したがって、この発明においては、電子部品と電子部品用部材とは明確に区別される必要はなく、「電子部品」と称しても「電子部品及び電子部品用部材」を意味することがある。小型電子部品及び小型電子部品用部材としては、例えば、チップコンデンサ、インダクタチップ、抵抗体チップ等の完成品若しくは未完成品等、及び／又は、これらを製造可能な例えば、角柱体若しくは円柱体、一端部に鍔を有する角柱体若しくは円柱体、両端部に鍔を有する角柱体若しくは円柱体等が挙げられる。このような電子部品は、例えば、その軸線長さが１．０〜３．２ｍｍで、保持孔に挿入される部分の、軸線に垂直な断面形状に外接する仮想外接円の直径が０．５〜１．６ｍｍの寸法を有している。
【００２８】
この発明によれば、電子部品の生産性向上という要望を実現するために、支持孔１１及び保持孔１５の形成数を大幅に増加させても補強部材５の平坦性を維持できるから、図４に示される保持治具２のように、電子部品の保持数が大幅に増加する一方で補強部材５の強度が低下する所謂「千鳥配列」に支持孔１１及び保持孔１５の配列することもできる。
【００２９】
この発明に係る成形金型は、前記した、この発明に係る保持治具を成形する成形金型であって、第１金型及び第２金型と第１成形ピン及び第２成形ピンと押進部材とを備えていることを特徴とする。この発明に係る成形金型における第１金型及び第２金型は互いに対向配置されて補強部材が配置される配置空間を形成する。この発明に係る成形金型における第１成形ピン及び第２成形ピンは保持治具の保持孔を形成するピンであり、配置空間に縦立するように第１金型及び第２金型それぞれに立設されている。この発明に係る成形金型における押進部材は、配置空間における第１金型及び第２金型の少なくとも一方の金型側すなわち前記配置空間の表面側に他方の金型側すなわち他方の表面側に向かって相対的に前進可能に配置されている。そして、この押進部材は配置空間内に配置された補強部材の鍔部に対向する第１押進部と他方の金型に立設された成形ピンに対向する第２押進部とを有している。このような構成を有するこの発明に係る成形金型は、配置空間内で成形された一体成形体の鍔部と弾性部材とを第１押進部と第２押進部とを押進して補強部材の平坦性を維持した状態のままで一体成形体を容易かつ速やかに成形金型から脱型させることができる。したがって、この発明に係る成形金型は、後述する、この発明に係る保持治具の製造方法における成形金型として好適に用いられる。
【００３０】
この発明に係る成形金型の一例としての成形金型（以下、この発明に係る第１成形金型と称することがある。）２１を、図面を参照して、説明する。この発明に係る第１成形金型２１は、図５に示されるように、第１金型２２と第２金型２３と押進部材２４と第１成形ピン３４と第２成形ピン３５とを備え、第１金型２２と第２金型２３とを重ね合わせたときに形成される配置空間３６を有している。この第１成形金型２１は、例えば図７に示されるように配置空間３６に補強部材５を収納するから、この配置空間３６は収納凹部とも称される。なお、図５は第１成形金型２１をその垂直面で切断したときの概略断面図である。
【００３１】
第１金型２２は、収納凹部３６を形成する第１凹部４１と、第１凹部４１に、すなわち、第１凹部４１の底面４１ａから第１凹部４１の開口に向かって立設された第１成形ピン３４とを有している。この第１凹部４１は、図５に示されるように、収納凹部３６が補強部材５を収納可能な形状及び寸法となるように形成され、具体的には、補強部材５の厚さ方向の略半分から上方を収納可能な形状及び寸法に形成されている。そして、第１凹部４１は、その底面４１ａが全体にわたって平坦で隆起部及び陥没部がなく、一定の深さを有している。底面４１ａは鏡面処理されていてもよい。
【００３２】
第１成形ピン３４は、収納凹部３６に補強部材５を配置したときに支持孔１１を貫通するように立設されており、保持孔１５とほぼ同様の断面形状を有する棒体に形成されている。この第１成形ピン３４は、収納凹部３６の高さと略同一の高さで多数が立設されている。換言すると、多数の第１成形ピン３４それぞれは、収納凹部３６の相対面する内面の一方すなわち第１凹部４１の底面４１ａから第２金型２３の第２凹部４２の底面４２ａ、第１押進部材４５及び第２押進部材４６の先端面まで延在するように、形成されている。第１成形金型２１において、多数の第１成形ピン３４は、図５に示されるように、隣接する支持孔１１に貫通する複数本の第１成形ピン３４が林立した第１成形ピン林立部３４ａを含んでいる。具体的には、縦横５列に配列された２５本の第１成形ピン３４が集合した第１成形ピン林立部３４ａが縦横に等間隔で偏在又は散在する所謂「海島構造」となるように、多数の第１成形ピン３４が第１凹部４１に立設されている。
【００３３】
このように、第１金型２２は第１成形ピン３４の立設状態が異なること以外は保持治具を形成するための公知の金型、例えば、特許第４００７５８７号明細書に記載された「保持プレート金型」と基本的に同様である。この第１金型２２は、図示しない加熱部材等に固定されていてもいなくてもよく、加熱部材等に固定されている場合には固定型と称することもでき、加熱部材等に固定されることなく第２金型２３に向かって前後進可能に構成されている場合には可動型と称することもできる。
【００３４】
第２金型２３は、第１成形金型２１とされたときにすなわち第１金型２２を積重したときに、補強部材５が収納される収納凹部３６を第１凹部４１と共に形成する第２凹部４２と、第２凹部４２に、すなわち、第２凹部４２の底面４２ａから第２凹部４２の開口に向かって立設された第２成形ピン３５と、押進部材２４とを有している。この第２凹部４２は、図５に示されるように、収納凹部３６が補強部材５を収納可能な形状及び寸法となるように形成され、具体的には、補強部材５の厚さ方向の略半分から下方を収納可能な形状及び寸法に形成されている。そして、第２凹部４２は、その底面４２ａ（第１押進部材４５及び第２押進部材４６の先端面を含む。）が全体にわたって平坦で隆起部及び陥没部がなく、一定の深さを有している。底面４２ａは鏡面処理されていてもよい。
【００３５】
第２成形ピン３５は、収納凹部３６に補強部材５を配置したときに支持孔１１を貫通するように立設されており、保持孔１５とほぼ同様の断面形状を有する棒体に形成されている。この第１成形ピン３５は収納凹部３６の高さと略同一の高さで多数が立設されている。換言すると、多数の第２成形ピン３５それぞれは、収納凹部３６の相対面する内面の一方すなわち第２凹部４２の底面４２ａから第１金型２２における第１凹部４１の底面４１ａまで延在するように、形成されている。
【００３６】
第２成形金型３２において、多数の第２成形ピン３５は、図５に示されるように、隣接する支持孔１１に貫通する複数本の第２成形ピン３５が林立した第２成形ピン林立部３５ａを含んでいる。具体的には、縦横５列に配列された２５本の第２成形ピン３５が集合した第２成形ピン林立部３５ａが縦横に等間隔で偏在又は散在する所謂「海島構造」となるように、かつ、第１金型２２と第２金型２３とを積重したときに第１成形ピン３４換言すると第１成形ピン林立部３４ａに対向しないように、多数の第２成形ピン３５が第２凹部４２に立設されている。このように、第１成形ピン３４及び第２成形ピン３５は、図５に示されるように、第１成形ピン林立部３４ａと第２成形ピン林立部３５ａとが縦横に交互に配列され、第１金型２２と第２金型２３とを積重したときに、全体として、収納空間３６に収納される補強部材５の支持孔１１の配列状態及び配列数と同一の配列状態及び配列数で収納空間３６に林立するように、第１金型２２及び第２金型２３それぞれに立設されている。したがって、第１成形金型２１を用いて製造される保持治具の保持孔はすべて第１成形ピン３４及び第２成形ピン３５で形成される。ここで、第１成形ピン３４と第２成形ピン３５との立設比（第１成形ピン３４：第２成形ピン３５）は３〜６：７〜４の割合であるのが、第１金型２２を一体成形体から脱型する際及び第２金型２３から一体成形体を脱型する際に補強部材５の湾曲及び変形を高度に防止できる点で好ましい。
【００３７】
この第２金型２３は第２成形ピン３５の立設状態が異なること、また、後述する押進部材２４を有すること以外は保持治具を形成するための公知の金型、例えば、特許第４００７５８７号明細書に記載された「保持プレート金型」と基本的に同様である。この第２金型２３は、図示しない加熱部材等に固定されていてもいなくてもよく、加熱部材等に固定されている場合には固定型と称することもでき、加熱部材等に固定されることなく第１金型２２に向かって前後進可能に構成されている場合には可動型と称することもできる。
【００３８】
押進部材２４は、図５に示されるように、収納空間３６の第２金型２３側の表面側に配置され、具体的には第２金型２３の第２凹部４２に設けられ、この第２凹部４２から第１金型２２側に向かって第２金型２３に対して相対的に前進及び後進可能になっている。そして、この押進部材２４は、収納空間３６内に配置された補強部材５の鍔部１３に対向するように配置された第１押進部４５と、第１金型２２に立設された第１成形ピン３４具体的には第１成形ピン林立部３４ａに対向するように配置された第２押進部４６とを有している。この第１押進部４５は鍔部１３と鍔部１３の近傍で第１成形ピン林立部３４ａが貫通した部分（最外列林立部とも称する。）とに接触して一体成形体を収納空間３６から押し出し、第２押進部４６は弾性部材６における第１成形ピン林立部３４ａが貫通した部分（最外列林立部を除く。）に接触して一体成形体を収納空間３６から押し出す。したがって、この押進部材２４は一体成形体を離型させるので離型部材とも称される。なお、この押進部材２４は、図５に示されるように、成形ピンを有していない。
【００３９】
押進部材２４は、具体的には、図５に示されるように、第２金型２３の第２凹部４２にその厚さ方向に貫通形成された第１通路３７及び第２通路３８と、第１通路３７と同一の形状及び寸法を有する筒状体又は壁状体であり、自身の軸線方向に第１通路３７内を前後進可能に配置された第１押進部４５と、第２通路３８と同一の形状及び寸法を有する筒状体又は壁状体であり、自身の軸線方向に第２通路３８内を前後進可能に配置された第２押進部４６と、第２金型２３から突出した第１押進部４５及び第２押進部４６を連結する連結部４７とを備えている。第１通路３７は収納空間３６内に配置された補強部材５の鍔部１３に対向する位置に穿孔され、第２通路３８は収納空間３６内に林立する第１成形ピン林立部３４ａに対向する位置に穿孔されている。第１押進部４５及び第２押進部４６は軸線長さが同一になっており、その先端面が鏡面処理されていてもよい。第１押進部４５及び第２押進部４６それぞれは少なくとも１つ設けられていればよいが、この発明の目的をよく達成できる点で複数設けられているのが好ましく、例えば、図５に示されるように縦横それぞれに、２つの第１押進部４５と４つの第２押進部４６を形成することもできる。連結部４７は第１押進部４５及び第２押進部４６の後端を連結する板体とされ、第１押進部４５及び第２押進部４６を同期して前進及び後進させる。この押進部材２４の第１押進部４５及び第２押進部４６は後進してその先端面が第２凹部４２の底面４２ａと実質的に面一となり、収納凹部３６に向かって前進して底面４２ａから突出し、収納凹部３６内で成形体された一体成形体を脱型させる。
【００４０】
第１押進部４５は、その先端面が、鍔部１３と鍔部１３の近傍で第１成形ピン林立部３４ａが貫通した部分（最外列林立部とも称する。）とに対向するように配列され、第２押進部４６は、その先端面が、第１成形ピン林立部３４ａが貫通した部分（最外列林立部を除く。）に対向するように配列されている。具体的には、第１押進部４５は、鍔部１３に対向するように配置された枠状部と、縦横各方向に沿って後述する第２押進部４６と交互になるように枠状部に連設された連設部とから成る。第２押進部４６は、第１押進部４５の枠状部の内部に第１押進部４５と共に市松模様を形成するように、第１押進部４５と縦横に交互になるように配置されている。第１押進部４５の連設部及び第２押進部４６は軸線に垂直な断面形状が略正方形の筒体となっている。
【００４１】
この発明に係る成形金型の別の一例としての成形金型（以下、この発明に係る第２成形金型と称することがある。）２６を、図面を参照して、説明する。この発明に係る第２成形金型２６は、図６に示されるように、第１金型２７と第２金型２８と押進部材２９と第１成形ピン３４と第２成形ピン３５とを備えている。この第１成形金型２６は、第１金型２７と第２金型２８とを押進部材２９を介して重ね合わせたときに補強部材５を配置する配置空間３９が形成される。そして、この押進部材２９は第１金型２７及び第２金型２８の少なくとも一方、この例においては第１金型２７と共にこれらの間に配置空間３９を形成する。このように、この第２成形金型２６は、第２金型２８、押進部材２９及び第１金型２７の順に配置され、押進部材２９と第１金型２７との間に配置空間３９が形成される。この押進部材２９は第１金型２７と第２金型２８との間に介装されるので中子と称することもでき、また、後述するように一体成形体を離型させるので離型部材と称することもできる。このように、第１成形金型２６において、配置空間３９は補強部材５を挟持するから挟持空間とも称される。なお、図６（ａ）は第１成形金型２６をその垂直面で切断したときの概略断面図であり、図６（ｂ）は押進部材２９の上面図である。この例において、第１金型２７及び押進部材２９は第２金型２８に対して前後進するように可動になっており、移動型と称することができ、第２金型２８は図示しない成形機の基板等に固定されており、固定型と称することができる。
【００４２】
第１金型２７は、図６に示されるように、第２成形金型とされたときに挟持空間３９を形成する平坦な内表面５１を有する板状金型である。第１金型２７は挟持空間３９及びこの挟持空間３９に配置される補強部材５と略同一寸法の矩形になっている。この内表面５１には、挟持空間３９に林立する第１成形ピン３４が立設されている。第１成形ピン３４は、挟持空間３９に補強部材５を配置したときに支持孔１１を貫通するように立設されており、保持孔１５とほぼ同様の断面形状を有する棒体に形成されている。この第１成形ピン３４は、挟持空間３９の高さと略同一の高さで多数が立設されている。換言すると、多数の第１成形ピン３４それぞれは、挟持空間３９を形成する相対面する内面の一方すなわち第１金型２７の内表面５１から押進部材２９の表面５８まで延在するように、形成されている。第１成形金型２６において、多数の第１成形ピン３４は、図６に示されるように、隣接する支持孔１１に貫通する複数本の第１成形ピン３４が林立した第１成形ピン林立部３４ａを含んでいる。具体的には、周囲を一巡する枠状に縦又は横５列に配列された第１成形ピン林立部３４ａ（最外列林立部とも称する。）と、この最外列林立部に囲繞された領域内に縦横５列に配列された２５本の第１成形ピン３４が集合した第１成形ピン林立部３４ａ（内部林立部とも称する。）が縦２列横４行に等間隔で偏在又は散在する所謂「海島構造」となるように、多数の第１成形ピン３４が内表面５１に立設されている。内表面５１は鏡面処理されていてもよい。このように、第１金型２７は第１成形ピン３４がこのように立設された板状金型であること以外は第１成形金型２１の第１金型２２と基本的に同様である。
【００４３】
第２金型２８は、図６に示されるように、第２成形ピン３５の立設位置及び軸線長さが異なること以外は第１金型２７と基本的に同様である。すなわち、第２金型２８は、第２成形金型２６とされたときに押進部材２９を載置する平坦な内表面５２を有する板状金型である。第２金型２８はその内表面５２に載置する押進部材２９と略同一寸法の矩形になっている。内表面５２には挟持空間３９に林立する第２成形ピン３５が立設されている。第２成形ピン３５は、挟持空間３９に補強部材５を配置したときに支持孔１１を貫通するように立設されており、保持孔１５とほぼ同様の断面形状を有する棒体に形成されている。この第２成形ピン３５は後述する押進部材２９の厚さ及び挟持空間３９の高さの和と略同一の高さで多数が立設されている。換言すると、多数の第２成形ピン３５それぞれは、内表面５２から押進部材２９を貫通して第１金型２７の内表面５１まで延在するように、形成されている。この内表面５２は鏡面処理されていてもよい。
【００４４】
第２成形金型２８において、内表面５２に立設された多数の第２成形ピン３５は、図６に示されるように、隣接する支持孔１１に貫通する複数本の第２成形ピン３５が林立した第２成形ピン林立部３５ａを含んでいる。具体的には、縦横５列に配列された２５本の第２成形ピン３５が集合した第２成形ピン林立部３５ａが縦３列横５行に等間隔で偏在又は散在する所謂「海島構造」となるように、かつ、第１金型２７と第２金型２８とを押進部材２９を介して積重したときに前記最外列林立部に囲繞された領域内に第１成形ピン３４換言すると内部林立部の第１成形ピン林立部３４ａに対向しないように、多数の第２成形ピン３５が内表面５１に立設されている。このように、第１成形ピン３４及び第２成形ピン３５は、図６に示されるように、最外列林立部の第１成形ピン林立部３４ａに囲繞された領域内に内部林立部の第１成形ピン林立部３４ａと第２成形ピン林立部３５ａとが縦横に交互に配列され、第１金型２７と第２金型２８とを積重したときに、全体として、挟持空間３９に収納される補強部材５の支持孔１１の配列状態及び配列数と同一の配列状態及び配列数で挟持空間３９に林立するように、第１金型２７及び第２金型２８それぞれに立設されている。したがって、第２成形金型２６を用いて製造される保持治具の保持孔はすべて第１成形ピン３４及び第２成形ピン３５で形成される。ここで、第１成形ピン３４と第２成形ピン３５との立設比（第１成形ピン３４：第２成形ピン３５）は３〜６：７〜４の割合であるのが、第１金型２７を一体成形体から脱型する際及び第２金型２８から一体成形体を脱型する際に補強部材５の湾曲及び変形を高度に防止できる点で好ましい。この第２金型２８は前記したこと以外は例えば保持治具を形成するための公知の金型と基本的に同様である。
【００４５】
押進部材２９は、挟持空間３９と第２金型２８との間に配置すなわち介装され、第２金型２８に立設された第２成形ピン３５が貫通する貫通部５７を有している。より具体的には、押進部材２９は、図６に示されるように、第２金型２８の内表面５２に重ね合わされ、第１金型２７と共に挟持空間３９を形成する。押進部材２９は、第２金型２８から第１金型２７に向かって相対的に前進及び後進可能になっている。そして、この押進部材２９は、図６に示されるように、挟持空間３９に配置される補強部材５と略同一寸法の矩形の板状をなし、挟持空間３９の上面となる平坦な表面５８と、厚さ方向に貫通する貫通部５７とを有している。この表面５８は鏡面処理されていてもよい。この貫通部５７は、第２金型２８の第２成形ピン林立部３５ａそれぞれを独立に貫通させて第２成形ピン３５を挟持空間３９に縦立させる。このように、貫通部５７は、第２成形ピン林立部３５ａを貫通させることができる幅を有する矩形をなし、第２成形ピン林立部３５ａと同様の配列で同数穿孔されている。したがって、押進部材２９は、図６（ｂ）に示されるように、その表面５８の周縁部が挟持空間３９内の鍔部１３及び前記最外列林立部に対向する第１押進部５５となり、表面５８のうち隣接する貫通部５７間の表面が第１金型２７に立設された第１成形ピン３４に対向する第２押進部５６となる。すなわち、押進部材２９は格子状に形成された第２押進部５６と第２押進部５６の外縁を囲繞する第１押進部５５とを有し、第１押進部５５及び第２押進部５６が一体に形成された板状部材である。この第１押進部５５は鍔部１３と鍔部１３の近傍で第１成形ピン林立部３４ａが貫通した部分（最外列林立部とも称する。）とに接触して一体成形体を挟持空間３９から押し出し、第２押進部５６は弾性部材６における第１成形ピン林立部３４ａが貫通した部分に接触して一体成形体を収挟持空間３９から押し出す。したがって、この押進部材２９は一体成形体の離脱部材とも称される。なお、この押進部材２９は、図６に示されるように、成形ピンを有していない。
【００４６】
このように、押進部材２９は、第２成形ピン３５の集合体である第２成形ピン林立部３５ａそれぞれを独立かつ一体的に貫通させる複数の貫通部５７を有していることを特徴とする。したがって、第２成形ピン林立部３５ａを貫通させる貫通部５７を第２成形ピン３５と同寸法で同数形成しなくてもよく、押進部材２９すなわち第２成形金型２６の製造コストは低く、メインテナンス性は高く、場合によっては、配列が異なる第２成形ピン３５が立設された第２金型２８にも適用できることがあり汎用性も高くなることがある。そして、この押進部材２９は、後述するように、一体成形体に部分的に接触して、具体的には、補強部材５の鍔部１３と第１成形ピン林立部３４ａの前記最外列林立部に対応する位置に形成された弾性部材６とを押出して一体成形体を第２成形金型２６すなわち第２金型２８から押出し、第１成形ピン林立部３５ａに対応する位置に形成された弾性部材６には接触せず押出すこともない。
【００４７】
第１成形金型２１及び第２成形金型２６は、例えば、金属、耐熱性樹脂等で作製できる。第２成形金型２６の押進部材２９は、一体成形体を脱型させるときに、一体成形体の弾性部材６と共に補強部材５の鍔部１３を押し進める板状とされているから、この押進部材２９は比較的肉薄にできる。したがって、押進部材２９の貫通部５７で形成される一体成形体の突出部は比較的低くでき、弾性材料のロスを低減できる。
【００４８】
この発明に係る保持治具の製造方法は、保持治具例えば前記保持治具１及び２を、補強部材の鍔部及び弾性部材を押進する押進部材を備えた成形金型で一体成形して、製造する製造方法であって、成形金型内で成形された一体成形体の鍔部と弾性部材とを押進部材で押進して一体成形体を成形金型から離型することを特徴とする。すなわち、この発明に係る保持治具の製造方法は、成形金型の押進部材で一体成形体の鍔部と弾性部材とを押進して一体成形体すなわち補強部材の平坦性を維持しつつ補強部材と弾性部材との一体成形体を成形金型から離型する方法である。したがって、この発明に係る保持治具の製造方法は、成形金型の押進部材で一体成形体の鍔部と弾性部材とを押進して一体成形体を成形金型から離型する工程（離型工程とも称する。）を有している。
【００４９】
この発明に係る保持治具の製造方法において、一体成形体の鍔部と弾性部材とは押進部材で押進されればよく、複数の押進部材で一体成形体の鍔部と弾性部材とが独立かつ同期して押進されてもよく、単一の押進部材で一体成形体の鍔部と弾性部材とが一体的に押進されてもよい。
【００５０】
この発明に係る保持治具の製造方法の一例（以下、この発明に係る第１製造方法と称することがある。）として図５に示される第１成形金型２１を用いた製造方法を説明する。
【００５１】
この発明に係る第１製造方法においては、まず、第１成形金型２１、補強部材５及び弾性部材６を形成する弾性材料を準備する。図７はこの発明に係る保持治具の製造方法の一例を説明する概略説明図であり、図７（ａ）は第１成形金型２１に補強部材５を配置した状態を、その垂直面で切断したときの概略断面図であり、図７（ｂ）は第１成形金型２１の第１金型２２を開いた状態を、その垂直面で切断したときの概略断面図であり、図７（ｃ）は第１成形金型２１の押進部材２４を前進させて一体成形体を押出した状態を、その垂直面で切断したときの概略断面図である。
【００５２】
準備する第１成形金型２１は前記した通りである。この第１成形金型２１は、トランスファー成形法及びインジェクション成形法（射出成形法）等に用いられる公知の成形機（図７に図示しない。）に、第２金型２３が固定され、第１金型２２及び押進部材２４が独立して可動となるように、装着される。
【００５３】
この発明に係る第１製造方法においては、補強部材５を準備する。例えば、鍔部１３の厚さと同じ又はそれよりも厚い金属又は樹脂等製の板体から、支持孔１１が形成されていない平坦部とその周囲に鍔部１３とを有する板状体を所望寸法に切り出す。又は、支持孔１１が形成されていない平坦部と鍔部１３とを別個に作製し、溶接又は接着等の接合手段によって、平坦部と鍔部１３とを所望の位置に接合して、前記板状体を作製する。このようにして作製された板状体の平坦部に所定形状及び直径を有する多数の支持孔１１を研削、切削、やすり仕上げ等によって所定の間隔で穿設して補強部材５を作製する。なお、平坦部１２の表面に弾性部材６との密着を高めるために接着剤又はプライマー等を塗布してもよい。
【００５４】
この発明に係る第１製造方法においては、弾性部材６を形成する弾性材料を準備する。この弾性材料は、ゴム組成物、エラストマー組成物等が挙げられ、例えば、前記した液状シリコーンゴム組成物等が挙げられる。
【００５５】
この発明に係る第１製造方法においては、図７（ａ）に示されるように、成形機に固定された第２金型２３の上方に第１金型２２を配置して、第１金型２２と第２金型２３との間に形成される収納凹部３６に、第１成形ピン３４及び第２成形ピン３５が支持孔１１を貫通するように、補強部材５を配置する配置工程を実施する。具体的には、第２金型２３における第２凹部４２に補強部材５を収納して、第２金型２３から突出している補強部材５が第１凹部４１に収納されるように第１金型２２を第２金型２３上に載置する。このようにして、配置工程が終了する。配置工程が終了すると、図７（ａ）に示されるように、補強部材５が収納凹部３６に収納され、第１成形ピン３４及び第２成形ピン３５が支持孔１１すべての内部に貫通した状態になり、第１成形ピン３４及び第２成形ピン３５と第１金型２２と第２金型２３と補強部材５とで弾性部材６に対応するキャビティ６１が形成される。
【００５６】
次いで、この発明に係る第１製造方法においては、図７（ａ）に示されるように、第１成形金型２１内に形成されたキャビティ６１に準備した弾性材料を充填した後にこの弾性材料を加熱して、補強部材５と弾性部材６との一体成形体を成形する成形工程を実施する。具体的には、キャビティ６１に弾性材料を充填、注入又は配置して、図示しない加熱手段等により第１成形金型２１ごと弾性材料を加熱硬化する。弾性材料の成形方法は、特に限定されず、例えば、トランスファー成形法及びインジェクション成形法（射出成形法）等の成形方法を採用することができる。成形温度及び成形時間等は、使用する弾性材料が硬化成形する温度及び時間であればよく、弾性材料に応じて任意に調整される。このようにして成形工程が終了すると、補強部材５の平坦部１２を弾性部材６で埋設した一体成形体が得られる。
【００５７】
この発明に係る第１製造方法においては、所望により、このようにして成形した一体成形体を第１成形金型２１ごと放冷し、次いで、成形した一体成形体を第１成形金型２１から離型する離型工程を実施する。この離型工程は、一体成形体を第１成形金型２１から離型するために第１金型２２を開く第１離型工程と、図７（ｃ）に示されるように、一体成形体の鍔部１３と弾性部材６とを押進部材２４で押進して一体成形体を第２金型２３から離型する第２離型工程とを有する。
【００５８】
第１離型工程は、図７（ａ）に示されるように成形工程が終了した後に、第１金型２２を第２金型２３から相対的に引き離す。このように第１金型２２を第２金型２３から離間させると、第１成形ピン３４は第１金型２２の移動と共に配置空間３６から後退して弾性部材６から抜脱する。このとき、収納凹部３６内に収容されている一体成形体は第２金型２３に立設された第２成形ピン３５が挿通した状態にあるから、第１金型２２に立設した第１成形ピン３４が一体成形体から抜脱するときの摩擦応力等が吸収、相殺されて、補強部材５を実質的に湾曲も変形もさせることなく、すなわち、補強部材５が第１金型２２の移動に追従することなく、第１金型２２が一体成形体から離脱する。このように、補強部材５を変形も損傷もさせることなく一体成形体から第１成形ピン３４を一段階で一挙に抜脱することができる。このようにして第１金型２２を引き離した状態が図７（ｂ）に示されている。
【００５９】
この発明に係る第１製造方法においては、第１離型工程に次いで、押進部材２４を一体成形体に向かって前進させて、一体成形体を第２金型２３から離型する第２離型工程を実施する。この第２離型工程は、図７（ｃ）に示されるように、収納凹部３６に収納されている補強部材５の鍔部１３及び最外列林立部を第１押進部４５で押進すると共に、一体成形体の弾性部材６における第１成形ピン林立部３４ａが貫通した部分（最外列林立部を除く。）を第２押進部４６で押進して、一体成形体を収納空間３６から押し出す。このとき、押進部材２４は、図５及び図７（ｃ）に示されるように、その第１押進部４５が鍔部１３及び最外列林立部に接触し、その第２押進部４６が最外列林立部を除く弾性部材６に接触した状態にある。そして、第１押進部４５及び第２押進部４６は板状の連結部４７で連結されているから、第１押進部４５及び第２押進部４６の押進速度及び押進状態はほぼ同一となり、一体成形体の鍔部１３と弾性部材６とを押進部材２４で同期して押進できる。ここで、「同期」とは、補強部材５を変形させない程度のわずかなずれがあってもよく、正確な同期のみを意味するものではない。
【００６０】
押進部材２４は、第２押進部４６で弾性部材６を押出すと共に、第１押進部４５で鍔部１３をも同期して押出すことができるので、補強部材５を収納する収納凹部３６を有する成形金型を用いると一体成形体を補強部材５の平坦性を維持しつつ離型しにくいことがあるが、第１成形金型２１を用いる、この発明に係る第１製造方法においては、補強部材５の平坦性を維持しつつ容易に離型させることができる。また、押進部材２４は、第２押進部４６で弾性部材６を押出すと共に、第１押進部４５で鍔部１３をも同期して押出すことができるので、押進部材２４の押進力は弾性部材６と鍔部１３と分散されるから、例えば、大型化された保持治具又は製造可能な電子部品数を増大させた保持治具を製造するために補強部材５の強度が低下していても、この第２離型工程において、補強部材５が第２成形ピン３５の抜脱に追従することなく、補強部材５の平坦性を維持することができる。また、このように押進部材２４の押進力が分散されるから、補強部材５の平坦性を維持するために、小さな押進力で徐々に一体成形体を押出さなくてもよく、比較的大きな押進力で比較的高速で一体成形体を押出すことができる。さらに、押進部材２４の押進力が分散されるから、第２押進部４６による弾性部材６の損傷を抑えることができるので、弾性部材６における第２押進部が接触する部分を肉厚にしなくてもよく、弾性材料を低減することができる。したがって、第１押進部４５及び第２押進部４６を有する押進部材２４で一体成形体を第２金型２３から押出すと、補強部材５の平坦性を維持した状態のままで容易かつ速やかに一体成形体の弾性層に浸入している複数の第２成形ピン３５を一段階で一挙に抜脱させることができ、一体成形体を第２金型２３から脱型させることができる。
【００６１】
また、このようにして押進部材２４で一体成形体を第２金型２３から押出すと、一体成形体は収納凹部３６に収納された状態で第２金型２３から離型されるから、一体成形体に対する第２成形ピン３５の軸線の相対的な位置は大きく変化せず、第２成形ピン３５の軸線と形成された保持孔１５の軸線とが同軸となっている。したがって、形成される複数の保持孔１５はそれらの開口径がほぼ一定となる。このように、第１成形金型２１を用いる、この発明に係る第１製造方法によれば、補強部材５の平坦性を維持した状態のままで一体成形体を容易かつ速やかに脱型させることができるから、成形時及び離型時に多数の第２成形ピン３５が補強部材５に対して均一に縦立しており、開口径のほぼ均一な多数の保持孔１５を有する保持治具を製造できる。
【００６２】
この発明に係る第１製造方法において、このようにして形成された一体成形体の弾性部材６には成形バリが生じていることがあるので必要に応じて成形バリを取り除くための研削等の表面処理が行われてもよく、また、形成された弾性部材６の表面を鏡面加工することもできる。このような表面処理として、例えば、面研削、フライス研削、ラッピング、鏡面加工処理等が挙げられる。
【００６３】
このようにして、保持治具１を製造することができる。なお、前記保持治具２もこの発明に係る第１製造方法と同様にして製造できる。
【００６４】
この発明に係る第１製造方法によれば、この発明に係る成形金型の一例である第１成形金型２１を用いて、第２押進部４６で弾性部材６を押出すと共に第１押進部４５で鍔部１３をも同期して押出すことができるので、この第２離型工程において補強部材５の平坦性を維持することができる。したがって、この発明によれば、補強部材を変形させることなく成形金型から離型して補強部材の平坦性を維持した保持治具を製造できる保持治具の製造方法、及び、補強部材を変形させることなく容易に離型できる成形金型を提供することができる。
【００６５】
この発明に係る保持治具の製造方法の別の一例（以下、この発明に係る第２製造方法と称することがある。）として、図６に示される第２成形金型２６を用いた製造方法を説明する。
【００６６】
この発明に係る第２製造方法においては、まず、第２成形金型２６、補強部材５及び弾性部材６を形成する弾性材料を準備する。なお、補強部材５及び弾性材料は、この発明に係る第１製造方法と基本的に同様である。図８はこの発明に係る保持治具の製造方法の別の一例を説明する概略説明図であり、図８（ａ）は第２成形金型２６に補強部材５を配置した状態を、その垂直面で切断したときの概略断面図であり、図８（ｂ）は第２成形金型２６の第１金型２７を開いた状態を、その垂直面で切断したときの概略断面図であり、図８（ｃ）は第２成形金型２６の押進部材２９を前進させて一体成形体を押出した状態を、その垂直面で切断したときの概略断面図である。
【００６７】
準備する第２成形金型２６は前記した通りである。この第２成形金型２６は、トランスファー成形法及びインジェクション成形法（射出成形法）等に用いられる公知の成形機（図８に図示しない。）に第２金型２８が固定され、第１金型２７及び押進部材２９が独立して可動となるように、装着される。
【００６８】
この発明に係る第２製造方法においては、図８（ａ）に示されるように、成形機に固定された第２金型２８の上方に押進部材２９及び第１金型２７をこの順に配置して、第１金型２７と押進部材２９との間に形成される挟持空間３９に、第１成形ピン３４及び第２成形ピン３５が支持孔１１を貫通するように、補強部材５を配置する配置工程を実施する。具体的には、第２成形ピン３５が貫通部５７を貫通するように第２金型２８の内表面５１上に押進部材２９を載置し、押進部材２９から突出する第２成形ピン３５が支持孔１１を貫通するように押進部材２９の上に補強部材５を載置し、さらに、補強部材５の支持孔１１に第１成形ピン３４が貫通するように補強部材５の上に第１金型２７を載置する。このようにして配置工程が終了する。配置工程が終了すると、図８（ａ）に示されるように、第１成形ピン３４が支持孔１１を貫通し、第２成形ピン３５が押進部材２９の貫通部及び支持孔１１を貫通するように、補強部材５が押進部材２９と第１金型２７とで挟持され、第１成形ピン３４及び第２成形ピン３５と第１金型２７と第２金型２８と押進部材２９と補強部材５とで弾性部材６に対応するキャビティ６２が形成される。なお、補強部材５の平坦部１２は鍔部１３でその周囲が密閉されている。
【００６９】
この発明に係る第２製造方法においては、次いで、図８（ａ）に示されるように、補強部材５と弾性部材６との一体成形体を成形する成形工程を実施する。この成形工程はこの発明に係る第１製造方法における成形工程と基本的に同じである。
【００７０】
この発明に係る第２製造方法においては、所望により、このようにして成形した一体成形体を第２成形金型２６ごと放冷し、次いで、成形した一体成形体を第２成形金型２６から離型する離型工程を実施する。この離型工程は、一体成形体を第２成形金型２６から離型するために第１金型２７を開く第１離型工程と、図８（ｃ）に示されるように、一体成形体の鍔部１３と弾性部材６とを押進部材２９で押進して一体成形体を第２金型２８から離型する第２離型工程とを有する。
【００７１】
第１離型工程は、図８（ａ）に示されるように成形工程が終了した後に、第１金型２７を第２金型２８及び押進部材２９から相対的に引き離す。このように第１金型２７を第２金型２８及びび押進部材２９から離間させると、第１成形ピン３４は第１金型２７の移動と共に挟持空間３９から後退して弾性部材６から抜脱する。このとき、挟持空間３９内に収容されている一体成形体は第２金型２８に立設された第２成形ピン３５が挿通した状態にあるから、第１金型２７に立設した第１成形ピン３４が一体成形体から抜脱するときの摩擦応力等が吸収、相殺されて、補強部材５を実質的に湾曲も変形もさせることなく、すなわち、補強部材５が第１金型２２の移動に追従することなく、第１金型２７が一体成形体から離脱する。このように、補強部材５を変形も損傷もさせることなく一体成形体から第１成形ピン３４を一段階で一挙に抜脱することができる。このようにして第１金型２７を引き離した状態が図８（ｂ）に示されている。
【００７２】
この発明に係る第２製造方法においては、第１離型工程に次いで、押進部材２９を第２金型２８から離間するように前進させて、一体成形体を第２金型２８から離型する第２離型工程を実施する。この第２離型工程は、図８（ｃ）に示されるように、挟持空間３９に配置されている補強部材５の鍔部１３及び最外列林立部を第１押進部５５で押進すると共に、一体成形体の弾性部材６における第１成形ピン林立部３４ａが貫通した部分を第２押進部５６で押進して、一体成形体を挟持空間３９から押し出し、すなわち第２金型２８から離間させる。このとき、押進部材２９は、図６及び図８（ｃ）に示されるように、その第１押進部５５が鍔部１３及び最外列林立部に接触し、その第２押進部５６が内部林立部における弾性部材６に接触した状態にある。そして、第１押進部５５及び第２押進部５６は板状の押進部材２９の表面であるから、第１押進部５５及び第２押進部５６の押進速度及び押進状態はほぼ同一となり、一体成形体の鍔部１３と弾性部材６とを押進部材２９で同期して押進できる。ここで、「同期」とは、補強部材５を変形させない程度のわずかなずれがあってもよく、正確な同期のみを意味するものではない。
【００７３】
押進部材２９は、第２押進部５６で弾性部材６を押出すと共に、第１押進部５５で鍔部１３をも同期して押出すことができるので、押進部材２９の押進力は弾性部材６と鍔部１３と分散されるから、例えば、大型化された保持治具又は製造可能な電子部品数を増大させた保持治具を製造するために補強部材５の強度が低下していても、この第２離型工程において、補強部材５が第２成形ピン３５の抜脱に追従することなく、補強部材５の平坦性を維持することができる。また、このように押進部材２９の押進力が分散されるから、補強部材５の平坦性を維持するために、小さな押進力で徐々に一体成形体を押出さなくてもよく、比較的大きな押進力で比較的高速で一体成形体を押出すことができる。さらに、押進部材２９の押進力が分散されるから、第２押進部５６による弾性部材６の損傷を抑えることができるので、弾性部材６における第２押進部５６が接触する部分を肉厚にしなくてもよく、弾性材料を低減することができる。したがって、第１押進部５５及び第２押進部５６を有する押進部材２９で一体成形体を第２金型２８から押出すと、補強部材５の平坦性を維持した状態のままで容易かつ速やかに一体成形体の弾性層に浸入している複数の第２成形ピン３５を一段階で一挙に抜脱させることができ、一体成形体を第２金型２８から脱型させることができる。
【００７４】
また、このようにして押進部材２９で一体成形体を第２金型２８から押出すと、一体成形体は挟持空間３９に配置された状態で第２金型２８から離型されるから、この発明に係る第１製造方法と同様に、第２成形ピン３５の軸線と形成された保持孔１５の軸線とが同軸となっている。したがって、第２成形金型２６を用いる、この発明に係る第２製造方法によれば、成形時及び離型時に多数の第２成形ピン３５が補強部材５に対して均一に縦立しており、開口径のほぼ均一な多数の保持孔１５を有する保持治具を製造できる。
【００７５】
このようにして第２金型２８から離型された一体成形体は押進部材２９の貫通部５７に対応する位置に弾性材料が硬化してなる突出部を有している。したがって、この発明に係る第２製造方法においては、第２成形金型２８から脱型された一体成形体の突出部を除去する除去工程を実施する。除去工程としては、突出部を除去できる手段を採用することができ、このような手段として、例えば、平面研削、フライス研削、ラッピング等が挙げられる。
【００７６】
この発明に係る第２製造方法においては、所望により、この発明に係る第１製造方法と基本的に同様にして、一体成形体の成形バリを取り除くための研削等の表面処理が行われてもよく、また、形成された弾性部材６の表面を鏡面加工することもできる。
【００７７】
このようにして、保持治具１を製造することができる。なお、前記保持治具２もこの発明に係る第２製造方法と同様にして製造できる。
【００７８】
この発明に係る第２製造方法によれば、この発明に係る成形金型の別の一例である第２成形金型２６を用いて、第２押進部５６で弾性部材６を押出すと共に第１押進部５５で鍔部１３をも同期して押出すことができるので、この第２離型工程において補強部材５の平坦性を維持することができる。したがって、この発明によれば、補強部材を変形させることなく成形金型から離型して補強部材の平坦性を維持した保持治具を製造できる保持治具の製造方法、及び、補強部材を変形させることなく容易に離型できる成形金型を提供することができる。
【００７９】
このように、この発明に係る成形金型及びこの発明に係る保持治具の製造方法によれば、補強部材を変形させることなく容易に離型させることができ、補強部材を変形させることなく成形金型から離型して補強部材の平坦性を維持した保持治具を製造できる。例えば、近年の、電子部品の生産性向上という要望を実現するために保持治具の大型化及び／又は多孔化した変形及び損傷のしやすい補強部材であっても変形も損傷もさせることなく一体成形体を成形金型から離型することができる。したがって、この発明によれば、例えば６０００個以上特に１００００個以上の極めて多数の保持孔を有している保持治具であっても補強部材を変形させることなく成形金型から離型して補強部材の平坦性を維持した保持治具を製造することのできる保持治具の製造方法、並びに、保持治具の多孔化によって例えば６０００個以上特に１００００個以上の極めて多数の支持孔が穿孔された補強部材であっても補強部材を変形させることなく容易に離型できる成形金型を提供することができる。また、この発明に係る成形金型及びこの発明に係る保持治具の製造方法によれば、保持治具の平坦性とより大多数の保持孔数とを高い水準で両立できる。さらに、この発明に係る成形金型は第１金型及び第２金型に凹陥部を設ける必要がないので、成形金型の構造を簡素化できるうえ、弾性材料の使用量を低減できる。
【００８０】
この発明に係る成形金型は、前記した実施例に限定されることはなく、本願発明の目的を達成することができる範囲において、種々の変更が可能である。
【００８１】
第１成形金型２１及び第２成形金型２６において、第１成形ピン３４及び第２成形ピン３５は、第１成形ピン林立部３４ａ（第２成形金型２６においては内部林立部）と第２成形ピン林立部３５ａとが縦横に交互に配列されるように、立設されているが、この発明において、第１成形ピン及び第２成形ピンは、第１成形ピン林立部と第２成形ピン林立部とが配置される配列は縦横でなくてもよく、第１成形ピン林立部及び第２成形ピン林立部の一方が補強部材の鍔部近傍に配置され、他方が補強部材の平坦部中央近傍に配置されるように、立設されていてもよい。
【００８２】
第１成形金型２１及び第２成形金型２６において、第１金型２２及び２７は移動型とされ、第２金型２３及び２８は固定型とされているが、この発明において、第１金型及び第２金型の少なくとも一方が移動型とされていればよく、第１金型及び第２金型が共に移動型とされていてもよい。
【００８３】
第１成形金型２１及び第２成形金型２６において、第１成形ピン３４及び第２成形ピン３５は全体として、所謂「千鳥状」又は碁盤目状に配列されているが、この発明において、第１成形ピン及び第２成形ピンは全体として製造する保持治具の保持孔及び支持孔と同様に配列されていればよく、その配列は特に限定されない。第１成形ピン及び第２成形ピンの全体的な配列として、例えば、第１保持孔が第１配列方向の最外列となり、第２保持孔が第２配列方向の最外列となる所謂「千鳥状」配列、前記角度が１５〜７５°（４５°を除く）である所謂「千鳥状」配列、碁盤目状の配列を４５度回転した傾斜スクエア配列、正六角形が最密に配置されるハニカム状の配列、同心円状の配列等が挙げられる。
【００８４】
第１成形金型２１において、押進部材２４は第２金型２３に設けられているが、この発明において、押進部材は第１金型及び第２金型の少なくとも一方に設けられていればよく、第１金型に設けられていてもよく、第１金型及び第２金型の双方に設けられていてもよい。
【００８５】
第２成形金型２６において、押進部材２９は配置空間３９と第２金型２８との間に配置されているが、この発明において、押進部材は配置空間と第１金型及び第２金型の少なくとも一方の金型との間に配置されていればよく、配置空間と第１金型との間に設けられていてもよく、配置空間と第１金型との間及び配置空間と第２金型との間の双方に設けられていてもよい。
【００８６】
第２成形金型２６において、押進部材２９の貫通部５７は矩形に穿孔されているが、この発明において、貫通部は第２成形ピン林立部を貫通させることができればよく、例えば、円形、楕円形、矩形以外の多角形に穿孔されてもよい。
【００８７】
この発明に係る保持治具の製造方法は、前記した実施例に限定されることはなく、本願発明の目的を達成することができる範囲において種々の変更が可能である。例えば、所望により、弾性部材の硬化を確実にするため、成形金型から離型する前に成形金型ごと又は成形金型から離型した後に、前記一体成形体を二次加熱又は熱処理してもよい。
【００８８】
この発明に係る第１製造方法及びこの発明に係る第２製造方法においては、いずれも、第１離型工程を実施した後に第２離型工程を実施しているが、この発明においては、第２離型工程を実施した後に第１離型工程を実施してもよく、第１離型工程と第２離型工程とを同時に実施してもよい。
【符号の説明】
【００８９】
１、２  保持治具
５  補強部材
６  弾性部材
１１  支持孔
１２  平坦部
１３  鍔部
１５  保持孔
２１  第１成形金型
２６  第２成形金型
２２、２７  第１金型
２３、２８  第２金型
２４、２９  押進部材
３４  第１成形ピン
３４ａ  第１成形ピン林立部
３５  第２成形ピン
３５ａ  第２成形ピン林立部
３６  配置空間（収納凹部）
３９  配置空間（挟持空間）
４１  第１凹部
４１ａ  底面
４２  第２凹部
４２ａ  底面
４５、５５  第１押進部
４６、５６  第２押進部
４７  連結部
５１、５２  内表面
５７  貫通部
５８  表面
６１、６２  キャビティ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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