(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア基板と、当該コア基板の上面及び下面を貫通する収容部と、前記収容部に収容された内蔵部品と、前記コア基板の上面側と下面側の少なくとも一方に絶縁層及び導体層を交互に積層形成した配線積層部と、を備えた部品内蔵配線基板において、
前記収容部は、平面視で互いに異なる方向に延びる第１の内壁面及び第２の内壁面を含む前記コア基板の内壁面によって画定され、
前記内蔵部品は、前記第１の内壁面及び前記第２の内壁面のそれぞれと部分的に接した状態で前記収容部に収容され、
前記内壁面と前記内蔵部品との間隙部において、前記内蔵部品が前記第１の内壁面及び前記第２の内壁面と接していない領域に樹脂充填材が充填され、
前記内壁面は、前記第１の内壁面及び前記第２の内壁面と前記内蔵部品とが対向する箇所に一又は複数の凹部からなる座ぐり部を有し、当該座ぐり部のそれぞれの前記凹部に前記樹脂充填材が充填されている、
ことを特徴とする部品内蔵配線基板。
【請求項２】
前記座ぐり部は、積層方向に沿って形成された複数の溝状凹部を有することを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵配線基板。
【請求項３】
前記座ぐり部は、積層方向に沿って形成された複数の溝状凹部と平面方向に沿って形成された複数の溝状凹部とを有することを特徴とする請求項１に記載の部品内蔵配線基板。
【請求項４】
前記収容部及び前記内蔵部品は平面視で略矩形に形成され、前記内蔵部品は前記収容部よりも外形が小さく、
前記収容部は、前記第１の内壁面と前記第２の内壁面によって角部が少なくとも１つ形成され、
前記内蔵部品は、当該内蔵部品の互いに交差する第１の側面及び第２の側面がそれぞれ前記第１の内壁面及び前記第２の内壁面に接するよう前記角部に配置されている、
ことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の部品内蔵配線基板。
【請求項５】
前記収容部には、略矩形の４つの前記角部にそれぞれ配置された４つの前記内蔵部品が収容されていることを特徴とする請求項４に記載の部品内蔵配線基板。
【請求項６】
前記内蔵部品は、コンデンサであることを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の部品内蔵配線基板。
【請求項７】
コア基板を準備し、当該コア基板の上面及び下面を貫通するとともに平面視で互いに異なる方向に延びる第１の内壁面及び第２の内壁面を含む前記コア基板の内壁面によって画定される収容部を形成する収容部形成工程と、
内蔵部品を準備し、前記コア基板の前記第１の内壁面及び前記第２の内壁面のそれぞれと部分的に接するように前記内蔵部品を位置決めする位置決め工程と、
前記内壁面と前記内蔵部品との間隙部のうち、前記内蔵部品が前記第１の内壁面及び前記第２の内壁面と接していない領域に樹脂充填材を充填する充填工程と、
前記コア基板の上面側と下面側の少なくとも一方に絶縁層及び導体層を交互に積層形成する積層工程と、を含み、
前記収容部形成工程では、前記コア基板の前記内壁面のうち、前記第１の内壁面及び前記第２の内壁面と前記内蔵部品とが対向する箇所に一又は複数の凹部からなる座ぐり部を形成する、
ことを特徴とする部品内蔵配線基板の製造方法。
【請求項８】
コア基板を準備し、当該コア基板の上面及び下面を貫通するとともに平面視で互いに異なる方向に延びる第１の内壁面及び第２の内壁面を含む前記コア基板の内壁面によって画定される収容部を形成する収容部形成工程と、
前記収容部に樹脂充填材を充填する充填工程と、
内蔵部品を準備し、前記収容部に樹脂充填材を充填した状態で、前記コア基板の前記第１の内壁面及び前記第２の内壁面のそれぞれと部分的に接するように前記内蔵部品を位置決めした後、前記樹脂充填材を硬化させる位置決め工程と、
前記コア基板の上面側と下面側の少なくとも一方に絶縁層及び導体層を交互に積層形成する積層工程と、を含み、
前記収容部形成工程では、前記コア基板の前記内壁面のうち、前記第１の内壁面及び前記第２の内壁面と前記内蔵部品とが対向する箇所に一又は複数の凹部からなる座ぐり部を形成する、
ことを特徴とする部品内蔵配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コア基板の上面及び下面を貫通する収容部に内蔵部品を収容した部品内蔵配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、コア基板の上面側と下面側に導体層及び絶縁層を交互に積層してビルドアップ層を形成した配線基板が用いられている。このような配線基板の構造として、コア基板を上下に貫通する収容部を設け、この収容部内に内蔵部品を収容した部品内蔵配線基板が知られている。例えば、部品内蔵配線基板の収容部内に内蔵部品としてのコンデンサを内蔵し、半導体素子に供給される電源電圧の配線にコンデンサを接続することにより、電源電圧の安定化とノイズ低減を実現することができる。このような部品内蔵配線基板を作製する際には、平面視で内蔵部品より外形が大きい収容部を形成し、この収容部の略中央に内蔵部品を位置決めした後、収容部においてコア基板の内壁面と内蔵部品との間隙部に樹脂充填材を充填する手順が一般的である。例えば、内蔵部品がビアアレイ型のコンデンサである場合は、その表面及び裏面に形成された外部電極と上下のビルドアップ層との間で積層方向の電気的接続が形成されることになる。よって、内蔵部品に対し積層方向の電気的接続を確保するには、収容部内で内蔵部品の正確な位置決めを行うことが重要となる。例えば、特許文献１には、基板に設けた収容部を上方に行くほど広くなるテーパ状とし（例えば、図２の挿入孔３の形状）、収容部の上方から内蔵部品を挿入した際、収容部の下側の形状が内蔵部品に合致することによって適切な位置決めを行うことができる配線基板の構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平６−１２０６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に開示された配線基板の構造においては、収容部をテーパ状に形成するとともに、その下側の形状が内蔵部品に合致するようにしなければならず、コア基板に収容部を開口する際の加工の難易度が高くなる。また、多様な内蔵部品を用いる場合、それぞれの形状に応じて収容部の形状を変更する必要があり煩雑である。また、内蔵部品の形状と収容部の下側の形状に誤差がある場合は、内蔵部品が傾くなどし、正確な位置決めが困難になる。このように、従来の部品内蔵配線基板においては、コア基板を貫通する収容部が平面視で矩形状あっても、あるいはテーパ状であっても、収容部内に内蔵部品を高い精度で位置決めすることは容易でないという問題があった。
【０００５】
本発明はこれらの問題を解決するためになされたものであり、コア基板の収容部内に内蔵部品を収容する際、複雑な加工を行うことなく正確な位置決めが可能な部品内蔵配線基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の部品内蔵配線基板は、コア基板と、当該コア基板の上面及び下面を貫通する収容部と、前記収容部に収容された内蔵部品と、前記コア基板の上面側と下面側の少なくとも一方に絶縁層及び導体層を交互に積層形成した配線積層部と、を備えた部品内蔵配線基板において、前記収容部は、平面視で互いに異なる方向に延びる第１の内壁面及び第２の内壁面を含む前記コア基板の内壁面によって画定され、前記内蔵部品は、前記第１の内壁面及び前記第２の内壁面のそれぞれと部分的に接した状態で前記収容部に収容され、前記内壁面と前記内蔵部品との間隙部において、前記内蔵部品が前記第１の内壁面及び前記第２の内壁面と接していない領域に樹脂充填材が充填され、前記内壁面は、前記第１の内壁面及び前記第２の内壁面と前記内蔵部品とが対向する箇所に一又は複数の凹部からなる座ぐり部を有し、当該座ぐり部のそれぞれの前記凹部に前記樹脂充填材が充填されていることを特徴としている。
【０００７】
本発明の部品内蔵配線基板によれば、部品内蔵配線基板のコア基板を貫通する収容部に内蔵部品を収容する際、内蔵部品を収容部の略中央に配置するのではなく、収容部を画定するコア基板の内壁面のうち第１及び第２の内壁面と部分的に接する位置に片寄せして配置し、内蔵部品が接していない側の内壁面との間隙部に樹脂充填材を充填する。これにより、収容部内の内蔵部品の位置はコア基板の内壁面によって規制されるので正確な位置決めが可能となり、内蔵部品と配線積層部との間で積層方向の電気的接続の信頼性を高めることができる。また、内蔵部品の各側面の多くの部分が樹脂充填材に接した状態で配置されるので、樹脂充填材の作用によって熱膨張係数の差に起因する変形を吸収することができるとともに、収容部内において内蔵部品を確実に固定することができる。
【０００８】
前記収容部を画定する前記第１の内壁面及び前記第２の内壁面には、一又は複数の凹部からなる座ぐり部を設け、当該座ぐり部のそれぞれの前記凹部に前記樹脂充填材を充填してもよい。このような座ぐり部を設けることにより、座ぐり部の各凹部以外の部分が内蔵部品の側面に接した状態で位置決めをしつつ、座ぐり部の各凹部には樹脂充填材が充填されるので、より確実に内蔵部品を固定することができる。この場合、座ぐり部は、積層方向に沿って形成された複数の溝状凹部を有する構造で形成することができる。また、座ぐり部は、積層方向に沿って形成された複数の溝状凹部に加えて、平面方向に沿って形成された複数の溝状凹部を有する構造で形成することができる。
【０００９】
前記収容部及び前記内蔵部品は、当該内蔵部品が第１及び第２の内壁面と部分的に接している限り、平面視で多様な形状に形成することができる。例えば、収容部及び内蔵部品を平面視で略矩形に形成し、内蔵部品を収容部よりも小さい外形としてもよい。この場合、収容部には、第１及び第２の内壁面によって少なくとも１つの角部が形成され、その角部に内蔵部品を配置し、内蔵部品の互いに交差する第１及び第２の側面のうち、第１の側面が第１の内壁面に接し、第２の側面が第２内壁面に接するようにしてもよい。このような形状と配置により、収容部と内蔵部品の各形状を複雑にすることなく、内蔵部品の位置決めを容易に行うことができる。
【００１０】
また、前記収容部に配置される前記内蔵部品の個数は１つに限られない。例えば、収容部内において、略矩形の４つの前記角部にそれぞれ配置された４つの内蔵部品を収容してもよい。
【００１１】
前記内蔵部品としては多様な部品を用いることができる。例えば、収容部内に内蔵部品としてのコンデンサを収容して電源配線に接続すれば、部品内蔵配線基板における電源電圧の安定化とノイズ低減の効果を得ることができる。
【００１２】
また、上記課題を解決するために、本発明の部品内蔵配線基板の製造方法は、コア基板を準備し、当該コア基板の上面及び下面を貫通するとともに平面視で互いに異なる方向に延びる第１の内壁面及び第２の内壁面を含む前記コア基板の内壁面によって画定される収容部を形成する収容部形成工程と、内蔵部品を準備し、前記コア基板の前記第１の内壁面及び前記第２の内壁面のそれぞれと部分的に接するように前記内蔵部品を位置決めする位置決め工程と、前記内壁面と前記内蔵部品との間隙部のうち、前記内蔵部品が前記第１の内壁面及び前記第２の内壁面と接していない領域に樹脂充填材を充填する充填工程と、前記コア基板の上面側と下面側の少なくとも一方に絶縁層及び導体層を交互に積層形成する積層工程と、を含み、前記収容部形成工程では、前記コア基板の前記内壁面のうち、前記第１の内壁面及び前記第２の内壁面と前記内蔵部品とが対向する箇所に一又は複数の凹部からなる座ぐり部を形成することを特徴としている。
【００１３】
本発明の部品内蔵配線基板の製造方法によれば、本発明の部品内蔵配線基板を製造する際には、複雑な工程を経ることなく本発明の上述の効果を享受することができる。すなわち、上記従来の部品内蔵配線基板のように、収容部を上方に行くほど広くなるテーパ状に形成して中央部に内蔵部品を配置する必要がなく、かつ内蔵部品を収容部内に配置する際は内蔵部品の側面が第１及び第２の内壁面に接するように位置決めすればよいので、製造工程の簡素化が可能となる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、部品内蔵配線基板の収容部に内蔵部品を収容する際、コア基板の内壁面と部分的に接するように内蔵部品を片寄せして配置し、内蔵部品が接していない側の内壁面との間隙部に樹脂充填材を充填したので、複雑な加工を要することなく内蔵部品の正確な位置決めが可能となり、電気的接続の信頼性を高めることができる。また、収容部内で内蔵部品が配置されていない領域に充填される樹脂充填材によって熱膨張係数の差に起因する変形を吸収するとともに、収容部内で内蔵部品を確実に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態の部品内蔵配線基板の概略の断面構造図である。
【図２】図１のコンデンサ５０の断面構造図である。
【図３】図１の配線基板１０のうち収容部２１を含む範囲の模式的な平面図である。
【図４】図３において、座ぐり部２０ａが形成された１つの内壁面２０ｙの表面状態の一例を示す図である
【図５】座ぐり部２０ａに関する一変形例を示す図である。
【図６】収容部２１内のコンデンサ５０の配置に関する一変形例を示す平面図である。
【図７】内壁面２０の形状に関する変形例を示す平面図である。
【図８】本実施形態の配線基板１０の製造方法を説明する第１の断面構造図である。
【図９】本実施形態の配線基板１０の製造方法を説明する第２の断面構造図である。
【図１０】本実施形態の配線基板１０の製造方法を説明する第３の断面構造図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照しながら説明する。ただし、以下に述べる実施形態は本発明の技術思想を適用した形態の一例であって、本発明が本実施形態の内容により限定されることはない。
【００１７】
以下の実施形態では、本発明を具体化した部品内蔵配線基板の一例について説明する。図１は、本実施形態の部品内蔵配線基板１０（以下、単に配線基板１０と呼ぶ）の概略の断面構造図を示している。図１に示すように、本実施形態の配線基板１０は、例えばガラス繊維を含んだエポキシ樹脂からなるコア基板１１と、コア基板１１の上面側のビルドアップ層１２（配線積層部）と、コア基板１１の下面側のビルドアップ層１３（配線積層部）とを含む構造を有している。本実施形態の配線基板１０の上部には、半導体素子である半導体チップ１００が載置されている。
【００１８】
コア基板１１には、中央領域を平面視で方形状に貫通する収容部２１が形成され、この収容部２１には、内蔵部品としてのコンデンサ５０が埋め込まれた状態で収容されている。収容部２１の平面形状は、コア基板１１の内壁面２０（図１）によって画定される。本実施形態においては、図１に示すように、収容部２１内のコンデンサ５０が、両側に対向する内壁面２０のうちの片側の内壁面２０に寄った状態で配置されているが、詳しくは後述する。収容部２１において、コア基板１１の内壁面２０とコンデンサ５０との間隙部には、樹脂充填材Ｆが充填されている。樹脂充填材Ｆは、例えば熱硬化性樹脂などの高分子材料からなり、樹脂充填材Ｆの弾性変形により、コア基板１１及びコンデンサ５０との熱膨張率の差に起因する変形を吸収する作用がある。一方、コア基板１１には、外周領域を積層方向に貫通する複数のスルーホール導体２２が形成され、スルーホール導体２２の内部が例えばガラスエポキシ等からなる閉塞体２３で埋められている。
【００１９】
コンデンサ５０は、正極と負極の間に所定の容量を形成するビアアレイ型の積層セラミックコンデンサである。コンデンサ５０は、両面にそれぞれ形成された外部電極層５１、５２を介して、上下のビルドアップ層１２、１３の各導体層３１、４１のそれぞれと電気的に接続される。ここで、図２は、図１のコンデンサ５０の断面構造図を示している。本実施形態のコンデンサ５０は、例えばチタン酸バリウム等の高誘電率セラミックの焼結体からなり、複数のセラミック誘電体層５３を積層形成した構造を有する。図２に示すように、各々のセラミック誘電体層５３の間には、内部電極層６０と内部電極層６１が交互に形成されている。一方の内部電極層６０は負極用の電極として機能し、他方の内部電極層６１は正極用の電極として機能し、両電極が各セラミック誘電体層５３を挟んで対向することで所定の容量が形成される。
【００２０】
コンデンサ５０には、全てのセラミック誘電体層５３を積層方向に貫通する多数のビアホールに導体材料を埋め込んだ複数のビア導体７０、７１が形成されている。そして、負極用のビア導体７０は内部電極層６０に接続されるとともに、正極用のビア導体７１は内部電極層６１に接続される。コンデンサ５０の表面の外部電極層５１には、負極用の複数の外部電極８０と正極用の複数の外部電極８１が形成されている。また、コンデンサ５０の裏面の外部電極層５２には、負極用の複数の外部電極８２と正極用の複数の外部電極８３が形成されている。これにより、複数のビア導体７０は、上端側の外部電極８０及び下端側の外部電極８２とそれぞれ電気的に接続される。また、複数のビア導体７１は、上端側の外部電極８１及び下端側の外部電極８３とそれぞれ電気的に接続される。図２のコンデンサ５０において、負極用のビア導体７０及び外部電極８０、８２と、正極用のビア導体７１及び外部電極８１、８３は、平面視で格子状あるいは千鳥状に配置されている。
【００２１】
図１に戻って、一方のビルドアップ層１２は、コア基板１１の上部の樹脂絶縁層１４と、樹脂絶縁層１４の上部の樹脂絶縁層１５と、樹脂絶縁層１５の上部のソルダーレジスト層１６とが積層形成されてなる。樹脂絶縁層１４の上面には導体層３１が形成され、樹脂絶縁層１５の上面には複数の端子パッド３３が形成されている。樹脂絶縁層１４の所定箇所には、スルーホール導体２２の上端電極及びコンデンサ５０の外部電極層５１を、導体層３１と積層方向に接続導通する複数のビア導体３０が設けられている。また、樹脂絶縁層１５の所定箇所には、導体層３１と複数の端子パッド３３を積層方向に接続導通する複数のビア導体３２が設けられている。ソルダーレジスト層１６は、複数箇所が開口されて複数の端子パッド３３が露出し、そこに複数の半田バンプ３４が形成されている。各々の半田バンプ３４は、配線基板１０に載置される半導体チップ１００の各パッド１０１に接続される。
【００２２】
また、他方のビルドアップ層１３は、コア基板１１の下部の樹脂絶縁層１７と、樹脂絶縁層１７の下部の樹脂絶縁層１８と、樹脂絶縁層１８の下部のソルダーレジスト層１９とが積層形成されてなる。樹脂絶縁層１７の下面には導体層４１が形成され、樹脂絶縁層１８の下面には複数のＢＧＡ用パッド４３が形成されている。樹脂絶縁層１７の所定箇所には、スルーホール導体２２の下端電極及びコンデンサ５０の外部電極層５２を、導体層４１と積層方向に接続導通する複数のビア導体４０が設けられている。また、樹脂絶縁層１８の所定箇所には、導体層４１と複数のＢＧＡ用パッド４３を積層方向に接続導通する複数のビア導体４２が設けられている。ソルダーレジスト層１９は、複数箇所が開口されて複数のＢＧＡ用パッド４３が露出し、そこに複数の半田ボール４４が接続される。複数の半田ボール４４は、図示されない外部基材と電気的に接続可能な構造を有する。
【００２３】
図１の断面構造において、例えば、半導体チップ１００に供給される電源電圧とグランド電位のうち、電源電圧がコンデンサ５０の正極に接続され、グランド電位がコンデンサ５０の負極に接続される。従って、コンデンサ５０の上側では、図１の半田バンプ３４、端子パッド３３、ビア導体３２、導体層３１、ビア導体３０を経由して、半導体チップ１００のグランド電位用のパッド１０１と外部電極８０との間、及び、半導体チップ１００の電源電圧用のパッド１０１と外部電極８１の間がそれぞれ電気的に接続される。同様に、コンデンサ５０の下側では、図１のビア導体４０、導体層４１、ビア導体４２、ＢＧＡ用パッド４３、半田ボール４４を経由して、外部電極８２と外部基材のグランド電位用の端子の間、及び、外部電極８３と外部基材の電源電圧用の端子の間がそれぞれ電気的に接続される。
【００２４】
次に、本実施形態の配線基板１０において、コア基板１１の内壁面２０の構造と収容部２１内のコンデンサ５０の配置について具体的に説明する。図３は、図１の配線基板１０のうち、収容部２１を含む範囲の模式的な平面図を示している。図３の下部には、便宜上、互いに直交するＸ方向及びＹ方向の座標軸を示している。Ｘ方向は図１の紙面横方向に一致し、Ｙ方向は図１の紙面奥行き方向に一致する。図３の平面図においては、コア基板１１の内壁面２０によって画定される方形の収容部２１と、収容部２１の内部に収容されるコンデンサ５０と、内壁面２０とコンデンサ５０との間隙部に充填された樹脂充填材Ｆが示されている。なお、実際には図３のコンデンサ５０の表面に外部電極層５１が存在するが、図示を省略している。
【００２５】
図３の内壁面２０は平面視で１辺が長さＬ１の方形に形成され、Ｘ方向に延びる２辺に沿う２つの内壁面２０ｘと、Ｙ方向に延びる２辺に沿う２つの内壁面２０ｙと、４つの角部２０ｃとを含んで構成されている。また、内壁面２０を構成する１対の内壁面２０ｘ、２０ｙには、平面視で収容部２１の外周側に向って突出した複数の凹部からなる座ぐり部２０ａが形成されている。そして、コンデンサ５０は平面視で１辺が長さＬ２の方形に形成され、当該方形のうちの直交する２辺の２つの側面が、座ぐり部２０ａが形成された２つの内壁面２０ｘ、２０ｙに接する状態で配置される。すなわち、コンデンサ５０は、その１つの角部が内壁面２０の１つの角部２０ｃに合致する位置に配置される。そして、内壁面２０ｘ、２０ｙに形成された座ぐり部２０ａのそれぞれの凹部の内部には樹脂充填材Ｆが充填されている。
【００２６】
ここで、図４は、図３において座ぐり部２０ａが形成された１つの内壁面２０ｙの表面状態の一例を示している。図４の例においては、一方の内壁面２０ｙに、Ｚ方向（積層方向）に延びる５個の溝状凹部からなる座ぐり部２０ａが示されている。座ぐり部２０ａを構成する各々の溝状凹部は、ＸＹ面内で半円状の断面形状を有している。また、座ぐり部２０ａの５本の溝状凹部は同一形状であって、均等な間隔で並列に配置されている。各溝状凹部は、例えば、直径１００μｍの半円形状に形成される。他方の内壁面２０ｘの側の座ぐり部２０ａについても同様の５個の溝状凹部から構成されている。なお、図４の例に限られることなく、座ぐり部２０ａの溝状凹部の個数を加工可能の範囲内で増やしてもよい。
【００２７】
図３に戻って、収容部２１において樹脂充填材Ｆが充填された間隙部は幅Ｗであり、収容部２１及びコンデンサ５０のサイズに対し、Ｌ１＝Ｌ２＋Ｗの関係がある。間隙部の幅Ｗは、樹脂充填材Ｆの変形吸収作用と配線基板１０全体のサイズに応じて適宜に設定される。コンデンサ５０の四方の各側面に着目すると、間隙部に面する２つの側面は全ての部分が樹脂充填材Ｆに接しているのに対し、内壁面２０に面する２つの側面は部分的に座ぐり部２０ａ内の樹脂充填材Ｆに接している。この場合、コンデンサ５０の各側面のうち内壁面２０に面する２つの側面の面積に対して、座ぐり部２０ａ内の樹脂充填材Ｆに接する面積の比率は特に制約されないが、コンデンサ５０を内壁面２０に十分に固定できる程度の比率に設定される。
【００２８】
本実施形態においては、図３の構造を採用することにより、コンデンサ５０を収容部２１内に配置する際の位置決め精度を高めることができる。すなわち、仮にコンデンサ５０を片側に寄った位置ではなく、収容部２１の中央位置に配置する場合を想定すると、図３の例ではコンデンサ５０の４つの側面がそれぞれ対向する内壁面２０と均等な間隔Ｗ／２だけ離して配置する必要がある。しかし、コンデンサ５０及び収容部２１はともに小型化するほど高い位置決め精度が要求されることになり、コンデンサ５０を収容部２１の中央位置に正確に配置することが困難になる。その結果、コンデンサ５０の位置ずれに起因して、上下の外部電極８０、８１、８２、８３とビア導体３０、４０との間の電気的接続に不具合を生じる恐れがある。これに対し、図３の構造では、コンデンサ５０の１つの角部を挟んだ２つの側面を、２つの内壁面２０ｘ、２０ｙと間隔を置かずに配置すればよいので、工程の負荷をかけることなく必然的に高い位置決め精度を確保でき、コンデンサ５０をコア基板１１と概ね同じ位置精度で配置することができる。よって、コンデンサ５０の位置ずれに起因する電気的接続の不具合を有効に防止することができる。
【００２９】
なお、本実施形態では、収容部２１及びコンデンサ５０がいずれも平面視で方形である場合を示したが、方形には限られず、より複雑な多角形であってもよい。すなわち、収容部２１を画定する内壁面２０のうち、少なくとも隣接する２つの内壁面の部分がコンデンサ５０の側面に接する限り、収容部２１及びコンデンサ５０の形状は制約されない。また、内壁面２０の角部２０ｃの形状は、図３の例に限られず、平面視でＲ面取りやＣ面取り等の面取り加工を施してもよい。
【００３０】
本実施形態において、コア基板１１の内壁面２０に形成される座ぐり部２０ａは図３及び図４の構造に限られず、多様な変更が可能である。図５は、座ぐり部２０ａに関する一変形例を示す図であって、図４と同様の内壁面２０ｙの表面状態に対応している。図５の内壁面２０ｙには、図４と同様のＺ方向（積層方向）に延びる複数の溝状凹部に加えて、Ｙ方向（水平方向）に延びる複数の溝状凹部を含む座ぐり部２０ａが形成されている。すなわち、Ｙ方向に延びる各凹部はＸＺ面内で半円状の断面形状を有し、Ｚ方向に延びる各凹部と互いに直交している。図５の例では、積層方向の５本の溝状凹部と水平方向の２本の溝状凹部が組み合わされているが、それぞれの本数や間隔は適宜に設定することができる。図５の変形例を採用することにより、図４と比べると、座ぐり部２０ａの各溝状凹部が相互に連結されているため内部に樹脂充填材Ｆを円滑に充填することができ、かつ樹脂充填材Ｆの部分の面積を容易に増やすことができ、内壁面２０に面するコンデンサ５０を確実に固定することができる。
【００３１】
また、本実施形態において、コア基板１１に設けた収容部２１におけるコンデンサ５０の配置に関しても、図３の平面図の例に限られず、多様な変更が可能である。図６は、収容部２１内のコンデンサ５０の配置に関する一変形例を示す平面図である。図６の変形例においては、収容部２１内に４個のコンデンサ５０が配置されている。すなわち、コア基板１１の内壁面２０の４つの角部２０ｃのそれぞれに各１個のコンデンサ５０が配置されている。そして、図３と同様の長さＬ１を用いて、収容部２１は平面視で１辺が長さＬ１の方形であり、各コンデンサ５０は平面視で１辺が長さＬ３の方形である。また、各コンデンサ５０の間隙部は幅Ｗであって、樹脂充填材Ｆが充填された部分のトータルの面積は図３と等しくなっている。この場合、Ｌ１＝２×Ｌ３＋Ｗの関係があるので、図６のコンデンサ５０の１辺の長さＬ３は、図３の長さＬ２の半分である。図６の変形例を採用することにより、複数のコンデンサ５０を小型化して１つの収容部２１内に効率的に配置しつつ、それぞれのコンデンサ５０の位置決め精度を高めることができる。なお、コア基板１１の収容部２１に４個のコンデンサ５０を配置する場合に限られず、収容部２１内の２つ又は３つの角部２０ｃに２個又は３個のコンデンサ５０を配置してもよい。
【００３２】
また、本実施形態において、コア基板１１の内壁面２０の平面視の断面形状に関しても、図３の半円状の断面形状の例に限られず、多様な変更が可能である。図７には、内壁面２０の座ぐり部２０ａの断面形状の複数の具体例を示している。例えば、図７（Ａ）に示すように、四角形状の断面形状を有する座ぐり部２０ａを内壁面２０に形成してもよい。また例えば、図７（Ｂ）に示すように、三角形状の断面形状を有する座ぐり部２０ａを内壁面２０に形成してもよい。また例えば、図７（Ｃ）に示すように、波状の断面形状を有する座ぐり部２０ａを内壁面２０に形成してもよい。なお、図７（Ｃ）の例では、内壁面２０の断面形状に直線部分が含まれないため、内壁面２０とコンデンサ５０との接触面積は小さくなるが、コンデンサ５０の位置決めには支障がない。以上のように、コンデンサ５０の位置決めが可能で、樹脂充填材Ｆを部分的に充填可能な形状であれば、内壁面２０の断面形状を自在に設定することができる。
【００３３】
次に、本実施形態の配線基板１０の製造方法の概要を説明する。まず、配線基板１０に用いるコア基板１１の基材を準備する。通常は、複数の配線基板１０を多数個取り可能なサイズの基材を用いるが、簡単のため１個の配線基板１０の構成部分のみを図示する。図８に示すように、コア基板１１となる基材に対して、例えば、ルータを用いた加工を施すことにより、収容部２１を画定する内壁面２０に沿って貫通孔を形成すればよい。この際、内壁面２０に対し同時に座ぐり部２０ａを形成することができる。例えば、図３に示す座ぐり部２０ａを形成する際には、２辺に沿う内壁面２０ｘ、２０ｙに対しルータによって半円状の断面形状に沿って加工することで複数の溝状凹部を形成すればよい。あるいは、座ぐり部２０ａの形成位置にドリル機を用いた孔あけ加工を予め施して積層方向の複数の溝状凹部を形成し、その後にコア基板１１の上方から打ち抜き加工を施して収容部２１を形成してもよい。なお、図５に示すように水平方向に延びる溝状凹部を含む座ぐり部２０ａを形成する際は、各溝状凹部の両端を貫通する加工ができない。この場合は、水平方向に延びる多層のガラス繊維層を縞状に配置したコア基板１１を用い、薬液処理によって内壁面２０に露出するガラス繊維層を選択的に溶融させることで、水平方向に延びる複数の溝状凹部を含む座ぐり部２０ａを形成することができる。
【００３４】
一方、図２に示すコンデンサ５０を準備する。例えば、セラミックグリーンシートを用いた周知の手法で内部電極層６０、６１を有する積層体を積層形成した後、積層体に対してビア導体７０、７１及び外部電極８０〜８３を形成し、積層体に対する焼成工程を経て、コンデンサ５０が完成する。また、図９に示すように、ドリル機を用いた孔あけ加工により、コア基板１１のスルーホール導体２２の形成位置に貫通孔を形成した後、この貫通孔に対して無電解銅めっき及び電解銅めっきを施すことによりスルーホール導体２２を形成する。そして、スルーホール導体２２の空洞部にエポキシ樹脂を主成分とするペーストを印刷した後、硬化することにより閉塞体２３を形成する。
【００３５】
次いで、図９に示すように、コア基板１１の底部に、剥離可能な粘着テープ２００を密着配置する。この粘着テープ２００は支持台２０１により支持される。この状態で、マウント装置を用いてコンデンサ５０をコア基板１１の上方から位置決めしつつ、収容部２１の所定位置に載置する。このとき、図３の平面図に示すように、コンデンサ５０が１つの角部２０ｃ及び２つの内壁面２０ｘ、２０ｙと部分的に接するように若干の押圧力を加えることで、図３の平面図の状態を保ちつつコンデンサ５０の底面を粘着テープ２００に貼り付けて仮固定することができる。なお、マウント装置に代え、工程の作業者が直接コンデンサ５０を収容部２１の所定位置に載置してもよい。
【００３６】
次いで、コア基板１１の内壁面２０とコンデンサ５０の側面との間隙部に、ディスペンサ装置を用いて熱硬化性樹脂からなる樹脂充填材Ｆを充填する。このとき、コンデンサ５０が接する内壁面２０の座ぐり部２０ａを構成する各凹部の内部に樹脂充填材Ｆが侵入する。そして、樹脂充填材Ｆに加熱処理を施して硬化させることで、収容部２１の内部における内壁面２０と部分的に接した状態でコンデンサ５０が固定される。その後、図１０に示すように、コンデンサ５０の固定後に粘着テープ２００を剥離し、コア基板１１の下面とコンデンサ５０の裏面の外部電極層５２に残存する粘着材は溶剤で除去する。
【００３７】
ここで、図８〜図１０では、収容部２１の内部にコンデンサ５０を収容した後に樹脂充填材Ｆを充填する手順を説明したが、かかる手順を逆にしてもよい。すなわち、コンデンサ５０を収容部２１内の所定位置に収容するのに先立って、収容部２１の内部に予め樹脂充填材Ｆを充填してもよい。この場合、樹脂充填材Ｆの粘度が高いとコンデンサ５０を収容部２１内に載置するのが困難になるので、粘度が低い樹脂充填材Ｆを用いることが望ましい。上記と同様、樹脂充填材Ｆに加熱処理を施して硬化させた後は、コンデンサ５０を内壁面２０に固定することができる。
【００３８】
次に図１に戻って、周知の手法に従って、コンデンサ５０を収容したコア基板１１の上下のビルドアップ層１２、１３を形成する。すなわち、エポキシ樹脂を主成分とするフィルム状絶縁樹脂材料を積層して加圧加熱することにより絶縁樹脂材料を硬化させ、コア基板１１の上面及び下面に樹脂絶縁層１４、１７を形成する。次いで、上下の樹脂絶縁層１４、１７にレーザー加工を施して複数のビアホールを形成し、デスミア処理を施した後に各ビアホール内に複数のビア導体３０、４０を形成する。そして、樹脂絶縁層１４、１７の表面にパターニングを施し、導体層３１、４１を形成する。次いで、樹脂絶縁層１４、１７の表面に、さらに上記フィルム状絶縁樹脂材料を積層して加圧加熱することにより絶縁樹脂材料を硬化させ、樹脂絶縁層１５、１８を形成する。そして、樹脂絶縁層１５、１８に、上述のビア導体３０、４０と同様の手法で複数のビア導体３２、４２を形成する。
【００３９】
次に図１に示すように、樹脂絶縁層１５の上部に複数の端子パッド３３を形成し、樹脂絶縁層１８の下部に複数のＢＧＡ用パッド４３を形成する。次いで、樹脂絶縁層１５の上面と樹脂絶縁層１８の下面に、それぞれ感光性エポキシ樹脂を塗布して硬化させることにより、ソルダーレジスト層１６、１９を形成する。その後、ソルダーレジスト層１６に開口部をパターニングし、複数の端子パッド３３に接続される複数の半田バンプ３４を形成する。また、ソルダーレジスト層１９に開口部をパターニングし、複数のＢＧＡ用パッド４３に接続される複数の半田ボール４４を形成する。以上の手順により本実施形態の配線基板１０が完成する。
【００４０】
以上、本実施形態に基づき本発明の内容を具体的に説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で多様な変更を施すことができる。例えば、本実施形態では、コア基板１１に設けた収容部２１に内蔵部品としてのコンデンサ５０を収容した配線基板１０について説明したが、例えば、インダクタ等のコンデンサ５０以外の内蔵部品を収容部２１に収容する場合であっても広く本発明を適用する。また、その他の点についても上記実施形態により本発明の内容が限定されるものではなく、本発明の作用効果を得られる限り、上記実施形態に開示した内容には限定されることなく適宜に変更可能である。
【符号の説明】
【００４１】
１０…配線基板
１１…コア基板
１２、１３…ビルドアップ層
１４、１５、１７、１８…樹脂絶縁層
１６、１９…ソルダーレジスト層
２０…コア基板の内壁面
２０ａ…座ぐり部
２０ｃ…角部
２０ｘ…内壁面（Ｘ方向）
２０ｙ…内壁面（Ｙ方向）
２１…収容部
２２…スルーホール導体
２３…閉塞体
３１、４１…導体層
３０、３２、４０、４２…ビア導体
３３…端子パッド
３４…半田バンプ
４３…ＢＧＡ用パッド
４４…半田ボール
５０…コンデンサ
５１、５２…外部電極層
５３…セラミック誘電体層
６０、６１…内部電極層
７０、７１…ビア導体
８０、８１、８２、８３…外部電極
１００…半導体チップ
１０１…パッド
Ｆ…樹脂充填材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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