(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の被処理体を収納する容器を載置する載置部と、上記載置部に載置された上記容器と処理室との間で上記被処理体を搬送する搬送機構と、を備えたローダ室であって、上記載置部とは別の部位に上記被処理体を搬送する自動搬送装置に対応して設けられ、上記自動搬送装置及び上記処理室それぞれとの間で搬送される上記被処理体を複数保持するアダプタユニットと、上記アダプタユニットの下方に設けられ、上記搬送機構と協働して上記被処理体のセンタリングを行うセンタリング機構と、を備え、上記センタリング機構は、上記搬送機構による上記被処理体の搬送方向で上記搬送機構側から上記被処理体のプリアライメント機構を構成する回転体の中心を通る延長線を挟む左右対称位置に立設された一対のセンタリング部材を有し、且つ、上記一対のセンタリング部材と上記回転体の中心との結線の延長上で上記一対のセンタリング部材がそれぞれ上記被処理体の大きさに即して移動可能に構成されていることを特徴とするアダプタユニット内蔵型ローダ室。
【請求項２】
上記載置部と別の部位は、バッファテーブルが配置される部位であり、上記アダプタユニットは、上記バッファテーブルを兼ねていることを特徴とする請求項１に記載のアダプタユニット内蔵型ローダ室。
【請求項３】
上記アダプタユニットは、ユニット本体と、上記ユニット本体内に上下方向に複数段に渡って設けられ且つ上記被処理体をその外周縁部の少なくとも三箇所で支持する支持部材と、を有し、上記ユニット本体は、上記搬送機構が上記被処理体を搬入、搬出する第１の開口部と、上記自動搬送装置が上記被処理体を搬入、搬出する第２の開口部と、を有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載のアダプタユニット内蔵型ローダ室。
【請求項４】
少なくとも三箇所の上記支持部材は、上記被処理体の中心方向に延びる第１の支持部材と、上記被処理体に対して接線方向に延びる第２の支持部材、を有することを特徴とする請求項３に記載のアダプタユニット内蔵型ローダ室。
【請求項５】
上記アダプタユニットは、上記支持部材において上記被処理体の存否を検出するセンサを有することを特徴とする請求項３または請求項４に記載のアダプタユニット内蔵型ローダ室。
【請求項６】
上記被処理体の電気的特性検査を行う検査装置に用いられることを特徴とする請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載のアダプタユニット内蔵型ローダ室。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ等の被処理体に所定の処理を施す処理室に隣接し、処理室との間で処理前後の被処理体の受け渡しを行うローダ室に関し、更に詳しくは、被処理体の非自動搬送（オペレータによるカセットの搬送）と自動搬送を短時間で切り換えることができるローダ室に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造工場では種々の処理装置がクリーンルーム内に配置されている。処理装置は、互いに隣接するローダ室及び処理室を備え、ローダ室から処理室へ被処理体を搬送し、処理室内で被処理体に対して所定の処理を施した後、処理後の被処理体を処理室からローダ室へ戻すように構成されている。以下では、処理装置として被処理体（以下では、「半導体ウエハ」として説明する。）の電気的特性検査を行う検査装置を例に挙げて説明する。
【０００３】
検査装置は、例えば図７の（ａ）に示すように互いに隣接するローダ室１とプローバ室２を備え、ローダ室１からプローバ室２へ半導体ウエハＷを搬送し、プローバ室２で半導体ウエハＷの電気的特性検査を行った後、半導体ウエハＷをローダ室１へ戻すように構成されている。このローダ室１は、複数の半導体ウエハＷが収納されたカセットＣを載置する載置部３と、半導体ウエハＷを搬送するウエハ搬送機構４と、半導体ウエハＷのプリアライメントを行うプリアライメント機構（図示せず）と、を備えている。プローバ室２は、プリアライメントされた半導体ウエハＷを載置し、Ｘ、Ｙ、Ｚ方向及びθ方向に移動可能な載置台５と、載置台５の上方に配置されたプローブカード６と、プローブカード６の複数のプローブ６Ａと半導体ウエハＷに形成された複数の電極パッドのアライメントを行うアライメント機構７と、を備えている。
【０００４】
検査を行う場合には、ローダ室１の載置部３上に複数の半導体ウエハＷが収納されたカセットを載置する。ローダ室１ではウエハ搬送機構４がカセットＣ内の半導体ウエハＷを一枚ずつ搬出し、プリアライメント機構によって半導体ウエハＷのプリアライメントを行った後、ウエハ搬送機構４がその半導体ウエハＷをプローバ室２内の載置台５上に載置する。引き続き、載置台５がＸ、Ｙ、Ｚ方向及びθ方向に移動する間にアライメント機構７を介して半導体ウエハＷの複数の電極パッドとプローブカード６の複数のプローブ６Ａのアライメントを行った後、載置台５が駆動して半導体ウエハＷの複数の電極パッドとプローブカード６の複数のプローブ６Ａを電気的に接触させて所定の検査を行う。検査後には、載置台５上の半導体ウエハＷをウエハ搬送機構４が受け取ってカセットＣ内の元の場所へ戻す。
【０００５】
場合によってはローダ室１へカセット単位で半導体ウエハＷを搬送せず、例えば特許文献１、２に記載のように自動搬送装置(Rail Guided Vehicle)（以下、「ＲＧＶ」と称す。）を用いてローダ室内へ半導体ウエハＷを自動的に搬送することがある。この場合には、図７の（ｂ）示すようにローダ室１の載置部３にはカセットＣに代えてアダプタユニット８を設置し、ＲＧＶ９からアダプタユニット８内に半導体ウエハＷを一枚ずつ、あるいは複数枚ずつ搬入する。
【０００６】
アダプタユニット８は、図７の（ｂ）に示すように、ユニット本体８Ａと、このユニット本体８Ａ内に半導体ウエハＷをその中心で支持するように上下方向に複数設けられた支持部材８Ｂと、これらの支持部材８Ｂからプローバ室２へ半導体ウエハＷを搬送する際にウエハ搬送機構４での位置ズレを補正するためのセンタリング機構（図示せず）と、を備え、載置部３に対して着脱自在に構成されている。支持部材８Ｂは、半導体ウエハＷを真空吸着するように構成されている。また、ＲＧＶ９は、例えば、複数の半導体ウエハＷが収納されたカセットＣを載置する載置部９Ａと、カセットＣとアダプタユニット８との間で半導体ウエハＷを搬送するウエハ搬送機構９Ｂと、を備えている。
【０００７】
而して、半導体ウエハＷの検査を行う場合には、図７の（ｂ）に示すようにＲＧＶ９によって半導体ウエハＷを検査装置のローダ室１の側方まで搬送した後、ＲＧＶ９のウエハ搬送機構９Ｂを介してアダプタユニット８内へ半導体ウエハＷを所定の枚数ずつ収納すると半導体ウエハＷが支持部材８Ｂで真空吸着される。アダプタユニット８とプローバ室２との間で半導体ウエハＷを搬送する時には、支持部材８Ｂでの真空吸着を解除した後、ウエハ搬送機構４が支持部材８Ｂから半導体ウエハＷを搬出し、プリアライメント機構を介してプリアライメントした後、プローバ室２へ搬送し、そこで半導体ウエハの電気的特性検査をした後、処理後の半導体ウエハＷをプローバ室２からカセットＣ内へ搬送するようにしている。
【０００８】
【特許文献１】特開２００７−０４２９９４号公報
【特許文献２】特開２００７−０８８２８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、従来のローダ室１は、載置部３がカセットＣとアダプタユニット８を切り換えられるようになっているが、ウエハ搬送を自動化する場合にはオペレータが検査装置まで行き、オペレータが載置部３のカセット載置機構をアダプタユニット８に設置し直すと共に、オペレータがアダプタユニット用のプログラムに切り換えて種々の初期設定をし直さなくてはならず、カセットＣとアダプタユニット８の切換作業に長時間を要するという課題があった。また、アダプタユニット８は半導体ウエハＷを真空吸着する構造になっているため、半導体ウエハＷに吸着エラーを生じる虞もあり、その検査にも時間を要していた。
【００１０】
本発明は、上記課題を解決するためになされたもので、従来のようにカセット等の容器とアダプタユニットの切換作業をすることなく、被処理体の非自動搬送及び自動搬送に対応させることができ、しかも被処理体のプリアライメント時に被処理体のセンタリングを自動的に行うことができるアダプタユニット内蔵型ローダ室を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の請求項１に記載のアダプタユニット内蔵型ローダ室は、複数の被処理体を収納する容器を載置する載置部と、上記載置部に載置された上記容器と処理室との間で上記被処理体を搬送する搬送機構と、を備えたローダ室であって、上記載置部とは別の部位に上記被処理体を搬送する自動搬送装置に対応して設けられ、上記自動搬送装置及び上記処理室それぞれとの間で搬送される上記被処理体を複数保持するアダプタユニットと、上記アダプタユニットの下方に設けられ、上記搬送機構と協働して上記被処理体のセンタリングを行うセンタリング機構と、を備え、上記センタリング機構は、上記搬送機構による上記被処理体の搬送方向で上記搬送機構側から上記被処理体のプリアライメント機構を構成する回転体の中心を通る延長線を挟む左右対称位置に立設された一対のセンタリング部材を有し、且つ、上記一対のセンタリング部材と上記回転体の中心との結線の延長上で上記一対のセンタリング部材がそれぞれ上記被処理体の大きさに即して移動可能に構成されていることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明の請求項２に記載のアダプタユニット内蔵型ローダ室は、請求項１に記載の発明において、上記載置部と別の部位は、バッファテーブルが配置される部位であり、上記アダプタユニットは、上記バッファテーブルを兼ねていることを特徴とするものである。
【００１３】
また、本発明の請求項３に記載のアダプタユニット内蔵型ローダ室は、請求項１または請求項２に記載の発明において、上記アダプタユニットは、ユニット本体と、上記ユニット本体内に上下方向に複数段に渡って設けられ且つ上記被処理体をその外周縁部の少なくとも三箇所で支持する支持部材と、を有し、上記ユニット本体は、上記搬送機構が上記被処理体を搬入、搬出する第１の開口部と、上記自動搬送装置が上記被処理体を搬入、搬出する第２の開口部と、を有することを特徴とするものである。
【００１４】
また、本発明の請求項４に記載のアダプタユニット内蔵型ローダ室は、請求項３に記載の発明において、少なくとも三箇所の上記支持部材は、上記被処理体の中心方向に延びる第１の支持部材と、上記被処理体に対して接線方向に延びる第２の支持部材、を有することを特徴とするものである。
【００１５】
また、本発明の請求項５に記載のアダプタユニット内蔵型ローダ室は、請求項３または請求項４に記載の発明において、上記アダプタユニットは、上記支持部材において上記被処理体の存否を検出するセンサを有することを特徴とするものである。
【００１７】
また、本発明の請求項６に記載のアダプタユニット内蔵型ローダ室は、請求項１〜請求項５のいずれか１項に記載の発明において、上記被処理体の電気的特性検査を行う検査装置に用いられることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、従来のようにカセット等の容器とアダプタユニットの切換作業をすることなく、被処理体の非自動搬送及び自動搬送に対応させることができ、しかも被処理体のプリアライメント時に被処理体のセンタリングを自動的に行うことができるアダプタユニット内蔵型ローダ室を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】（ａ）、（ｂ）はそれぞれ本発明のローダ室の一実施形態の構成を示す図で、（ａ）はローダ室のウエハ搬送機構及びアダプタユニットとプローバ室の関係を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示すアダプタユニットの下方に配置されたプリアライメント機構とウエハ搬送機構との関係を示す平面図である。
【図２】図１に示すローダ室に用いられるアダプタユニットを示す透視斜視図である。
【図３】（ａ）、（ｂ）はいずれも図２に示すアダプタユニットの要部を示す側面図である。
【図４】図２に示すアダプタユニットに適用された光学センサを示す説明図である。
【図５】図１の（ｂ）に示すプリアライメント部を示す斜視図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）はそれぞれ図５に示すプリアライメント部においてプリアライメント直前に行われる半導体ウエハのセンタリング工程を示す工程図である。
【図７】（ａ）、（ｂ）は従来の検査装置を示す平面図で、（ａ）はカセットを使用する状態を示す図、（ｂ）は従来のアダプタユニットを使用する状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、図１〜図６に示す実施形態に基づいて本発明のアダプタユニット内蔵型ローダ室について説明する。本実施形態では、被処理体（例えば、半導体ウエハ）の電気的特性を検査する検査装置に適用されるアダプタユニット内蔵型ローダ室（以下、単に「ローダ室」と称す。）について説明する。
【００２１】
本実施形態のローダ室１０は、例えば図１の（ａ）に示すように、検査装置１００の処理室（プローバ室）２０に隣接させて設けられている。このローダ室１０は、複数の半導体ウエハＷを収納するカセットＣを載置するカセット載置部１１と、カセット載置部１１に載置されたカセットＣとプローバ室２０との間で半導体ウエハＷを搬送する第１のウエハ搬送機構１２と、バッファテーブル（図示せず）が配置されるバッファテーブル配置部１３と、バッファテーブル配置部１３の下方に配置されたプリアライメント部１４（図１の（ｂ）参照）と、を備え、第１のウエハ搬送機構１２がカセット載置部１１とバッファテーブル配置部１３との間に位置している。尚、バッファテーブルは、例えばプローブカードのプローブの針先を研磨する針研磨用ウエハ（図示せず）を収納するための収納体である。
【００２２】
カセット載置部１１はカセット専用の載置部として使用され、バッファテーブル載置部１３はバッファテーブルに代えて後述のアダプタユニット３０の専用スペースとして使用される。アダプタユニット３０は、半導体ウエハＷを収納するためのものであるが、例えばその下部が針研磨用ウエハ（図示せず）を収納するスペースとなっており、従来のバッファテーブルを兼ねている。このアダプタユニット３０は、検査装置１００に対して半導体ウエハＷを自動搬送するＲＧＶ４０に対応して設けられたものである。そこで、アダプタユニット３０を説明する前に、ローダ室１０内に設けられた第１のウエハ搬送機構１２及びＲＧＶ４０について簡単に説明する。
【００２３】
第１のウエハ搬送機構１２は、図１の（ａ）に示すように、半導体ウエハＷを保持するアーム１２Ａと、このアーム１２Ａを一方向に進退動させる直進駆動機構が配置された回転体１２Ｂと、を備えている。アーム１２Ａは、真空排気装置（図示せず）に接続されて半導体ウエハＷを真空吸着するように構成され、同図に示すように直進駆動機構を介して回転体１２Ｂ上で直進するように構成されている。回転体１２Ｂは、回転駆動機構及び昇降駆動機構を有し、同図に示すように正逆回転すると共に上下方向に移動するように構成されている。従って、アーム１２Ａが直進駆動機構を介して回転体１２Ｂ上で直進すると共に回転体１２Ｂを介して正逆回転し、カセットＣまたはアダプタユニット３０とプローブ室２０との間で半導体ウエハＷを搬送する。
【００２４】
また、プリアライメント部１４の略中央には図１の（ｂ）及び図５に示すようにプリアライメント機構１５が配置されている。このプリアライメント機構１５は、半導体ウエハＷを真空吸着する回転体１５Ａと、回転体１５Ａによって半導体ウエハＷが回転する間にノッチ等の目印を検出する光学センサ１５Ｂと、を備え、第１のウエハ搬送機構１２を用いて半導体ウエハＷをカセットＣまたはアダプタユニット３０からプローバ室２０へ搬送する間に回転体１５Ａを回転させ、光学センサ１５Ｂを介して半導体ウエハＷをプリアライメントする。また、同図に示すようにプリアライメント機構１５の奥（第１のウエハ搬送機構１２側から見ての奥）にはセンタリング機構１６が設けられている。
【００２５】
また、ＲＧＶ４０は、図１の（ａ）に示すように、ＲＧＶ本体４１と、ＲＧＶ本体４１上の端部（同図では左側端部）に配設され且つ複数（例えば、２５枚）のウエハＷを収納するバッファカセット４２と、バッファカセット４２と隣接する旋回機構（図示せず）と、この旋回機構に配設された屈伸可能なアーム（図示せず）を有する第２のウエハ搬送機構４３と、このウエハ搬送機構４３に取り付けられた半導体ウエハＷのマッピングセンサ（図示せず）と、バッファカセット４２から半導体ウエハＷの飛び出しを防止する飛び出し防止部材（図示せず）と、を備えている。アームの先端部には例えば上下複数段（例えば上下二段）のハンド４３Ａが取り付けられている。これらのハンド４３Ａは、真空排気装置（図示せず）に接続されて半導体ウエハＷを真空吸着するように構成されている。また、アームは、例えばボールネジ機構を介して旋回機構と一体的に昇降可能に構成されている。バッファカセット４２は、半導体ウエハＷを搬送するためのＦＯＢＳカセットのスロットと同一の構造のスロットを有し、上下二段のハンド４３Ａは、ＦＯＢＳカセットのスロットに合わせた間隔をもってアームの先端部に取り付けられている。ＦＯＢＳカセットのスロットピッチは、例えば１０ｍｍに設定されている。
【００２６】
次いで、本実施形態のローダ室１０に用いられるアダプタユニット３０について説明する。本実施形態でのアダプタユニット３０は、上述のように半導体ウエハＷを自動搬送するＲＧＶ４０に対応して設けられている。このアダプタユニット３０は、図１の（ａ）及び図２に示すように、バッファテーブル配置部１３上に配置された矩形状の枠体からなるユニット本体３１と、ユニット本体３１内に上下方向に複数枚の半導体ウエハＷ及び複数枚の針研磨用半導体ウエハ（図示せず）をそれぞれの外周縁部の三箇所で水平に支持する支持部材３２と、を有している。
【００２７】
ユニット本体３１は、第１のウエハ搬送機構１２のアーム１２Ａが半導体ウエハＷを真空吸着して搬入、搬出する第１の開口部３１Ａと、ＲＧＶ４０の第２のウエハ搬送機構４３のハンド４３Ａが半導体ウエハＷを真空吸着して搬入、搬出する第２の開口部３１Ｂと、を有している。従って、アダプタユニット３０は、第１のウエハ搬送機構１２及び第２のウエハ搬送機構４３を介して互いに直交する方向から半導体ウエハＷを搬出入するようになっている。
【００２８】
三箇所に配置された支持部材３２は、図１の（ａ）、図２に示すように、ユニット本体３１の第２の開口部３１Ｂの左右両側に配置された一対の第１の支持部材３２Ａと、第２の開口部３１Ｂと対向する面の近傍に配置された第２の支持部材３２Ｂからなっている。一対の第１の支持部材３２Ａは、図２、図３の（ａ）に示すようにユニット本体３１の底面に立設された一対の支柱３２Ａ１と、これらの支柱３２Ａ１からそれぞれ上下方向に所定間隔を空けてスロットを形成し、ユニット本体３１の中心に向けて水平に延びる複数（例えば、２５枚）の細長形状の支持板３２Ａ２と、を有し、いずれの支持板３２Ａ２も支柱３２Ａ１に対して櫛歯状に形成されている。一対の支持部材３２Ａは、図１に示すように半導体ウエハＷの外周縁部と交叉して中心部に向かって放射状に配置されている。
【００２９】
第２の支持部材３２Ｂは、図２、図３の（ｂ）に示すように、ユニット本体３１の底面に第２の開口部３１Ｂとの対向面と平行になるように立設された矩形状の板部材３２Ｂ１と、板部材３２Ｂ１から上下方向に所定間隔を空けてユニット本体３１の内側に向けて水平に延びる複数（例えば、２５枚）の矩形状の支持板３２Ｂ２と、を有し、これらの支持板３２Ｂ２が半導体ウエハＷの接線方向に配置されている。これらの矩形状の支持板３２Ｂ２は、第１の支持部材３２Ａの複数の支持板３２Ａ２に対応して設けられており、第１、第２の支持部材３２Ａ、３２Ｂによって半導体ウエハＷを上下方向に所定間隔を空けて水平に支持するようになっている。
【００３０】
また、図４に示すように第２の支持部材３２Ｂの各支持板３２Ｂ２間にはそれぞれ第２のウエハ搬送機構４３のハンド４３Ａで搬送される半導体ウエハＷが進入するスロットＳが形成されている。各スロットＳにはそれぞれ半導体ウエハＷや針研磨用ウエハ等の存否を検出する光学センサ３４がそれぞれ設けられ、これらの光学センサ３４によって各スロットＳに収納されている半導体ウエハＷ等を個別に確認することができる。光学センサ３４は、発光素子３４Ａと受光素子３４Ｂとからなり、それぞれの配線３４Ｃを介して配線基板３５に実装されている。スロットＳの下側の支持板３２Ｂ２には発光素子３４Ａを収納する空間３２Ｃが形成され、スロットＳの上側の支持板３２Ｂ２には受光素子３４Ｂを収納する空間３２Ｄが形成されている。各スロットＳの光学センサ３４はそれぞれ一つおきにスロットＳの前後方向に互い違いに配置され、隣り合う上下の光学センサ３４が重ならないようになっている。発光素子３４Ａの光線は、空間３２Ｃの上面にある透孔３２Ｅを通過して受光素子３４Ｂによって検出される。
【００３１】
これにより、一つのスロットＳにおける半導体ウエハＷ等の存否はその段の光学センサ３４によって検出し、それより上段のスロットＳの半導体ウエハＷ等の存否を検出しないようにしてある。つまり、上下の光学センサ３４の光線は互いに干渉しないようになっている。このように各スロットＳに設けられた光学センサ３４によってそれぞれのスロットＳの半導体ウエハＷ等を確実に検出し、そのスロットＳで保持されているウエハの種類をも特定できるようになっている。
【００３２】
また、ユニット本体３１には半導体ウエハＷの飛び出しを検出する光学センサ（図示せず）が設けられている。ＲＧＶ４０からアダプタユニット３０内に半導体ウエハＷを搬送する際に、搬送位置がずれた場合には光学センサで飛び出した半導体ウエハＷを検出し、警報を発するようになっている。
【００３３】
図１の（ｂ）に示すようにバッファテーブル配置部１３の下側にはプリアライメント部１４が配置されている。このプリアライメント部１４は、例えば図１の（ｂ）及び図５に示すように、プリアライメント機構１５と、プリアライメント機構１５の近傍に配置された一対の棒状のセンタリング部材１６Ａからなるセンタリング機構１６とを有している。尚、図５において矢印は、プリアライメント部１４に対する半導体ウエハＷの進入方向を示している。
【００３４】
一対のセンタリング部材１６Ａは、図１の（ｂ）及び図５に示すように、第１のウエハ搬送機構１２側から見て、プリアライメント機構１５の回転体１５Ａの奥側にあり、且つアーム１２Ａの中心と回転体１５Ａの中心を通る延長線を基準にして左右対称に配置されている。これらのセンタリング部材１６Ａは、半導体ウエハＷの大きさに合わせて回転体１５Ａの中心を基準にして径方向に移動できるように構成されていても良く、また、固定されていても良い。センタリング部材１６Ａが固定されている場合には、最も大きい半導体ウエハＷに合わせて配置し、半導体ウエハＷが小さい場合には第１のウエハ搬送機構１２の移動距離を延ばすことによって小さい半導体ウエハＷであってもセンタリングを行うことができる。このセンタリングは、半導体ウエハＷのプリアライメントを行う直前に行われる。
【００３５】
次に、ＲＧＶ４０を用いて本実施形態のローダ室１０内へ半導体ウエハＷを自動搬送し、検査する場合について説明する。
【００３６】
検査装置１００が直前までカセットＣ内の半導体ウエハＷの検査を行い、引き続き、アダプタユニット３０に切り換えてそのまま半導体ウエハＷの検査を行うことができる。アダプタユニット３０を用いて検査する場合には、まずＲＧＶ４０が図１の（ａ）に示すようにローダ室１０のアダプタユニット３０のある位置にアクセスした後、ＲＧＶ４０の第２のウエハ搬送機構４３が駆動する。第２のウエハ搬送機構４３は旋回機構を介してハンド４３Ａの先端をバッファカセット４２に向け、アームを半導体ウエハＷの高さよりやや低い位置に合せた後、アームを伸ばし、アームを少し上昇させてバッファカセット４２内の半導体ウエハＷを２枚ずつ上下のハンド４３Ａに載せ、アームを縮めて半導体ウエハＷをバッファカセット４２の外側へ搬出する。
【００３７】
引き続き、第２のウエハ搬送機構４３の旋回機構を介してアームを反時計方向へ９０°回転させてローダ室１０のアダプタユニット３０の方向に向けた後、アームを伸ばしてアダプタユニット３０の左右一対の第１の支持部材３２Ａそれぞれの上下の支持板３２Ａ２、３２Ａ２間のスロットの高さにハンド４３Ａを合せた後、そのロット内にハンド４３Ａを進入させて半導体ウエハＷをユニット本体３１内へ搬入し、ハンド４３Ａを僅かに下降させて半導体ウエハＷを左右一対の支持板３２Ａ２及び奥の第２の支持部材３２Ｂの支持板３２Ｂ２上に載置して半導体ウエハＷを三箇所で水平に支持した後、アームを縮めてハンド４３Ａをユニット本体３１から退出させる。第２の支持部材３２Ｂでは光学センサ３４が働いて半導体ウエハＷを検出する。この際、半導体ウエハＷの搬送にズレがあると、飛び出しセンサが位置ズレした半導体ウエハＷを検出し、異常を報せる。
【００３８】
第２のウエハ搬送機構４３はアダプタユニット３０が半導体ウエハＷで満たされるまで上記の動作を繰り返し、アダプタユニット３０内を半導体ウエハＷで満たした後、ＲＧＶ４０が次の動作に備える。
【００３９】
アダプタユニット３０内に半導体ウエハＷが収納されると、検査装置１００が駆動して半導体ウエハＷの検査を開始する。即ち、ローダ室１０内で第１のウエハ搬送機構１２が駆動し、アダプタユニット３０から半導体ウエハＷを搬出する。第１のウエハ搬送機構１２を用いてアダプタユニット３０から半導体ウエハＷを搬出する。
【００４０】
アダプタユニット３０では第１、第２の支持部材３２Ａ、３２Ｂによって半導体ウエハＷが支持されている。第１のウエハ搬送機構１２が駆動すると、アーム１２Ａの先端をアダプタユニット３０側に向けた後、アーム１２Ａの高さを目的の半導体ウエハＷの高さに合せる。即ち、目的の半導体ウエハＷが支持された支持板３２Ａ２の高さより僅かに低い高さにアーム１２Ａの高さを合せた後、ユニット本体３１内にアーム１２Ａが進入し、アーム１２Ａで半導体ウエハＷを吸着保持する。次いで、アーム１２Ａがユニット本体３１から後退し、プリアライメント部１４に合わせて下降した後、プリアライメント部１４内へ進出、図６の（ａ）〜（ｃ）に示す工程で半導体ウエハＷのプリアライメントを行う。尚、図６では光学センサ１５Ｂが省略されている。
【００４１】
図６の（ａ）に示すようにアーム１２Ａが半導体ウエハＷをプリアライメント部１４内へ搬送し、半導体ウエハＷがプリアライメント機構１５の回転体１５Ａの上方に達すると、アーム１２Ａが一旦停止し、半導体ウエハＷの真空吸着を解除する。この状態でアーム１２Ａ上の半導体ウエハＷの中心Ｏ１が回転体１５Ａの中心Ｏ２とＸ方向及びＹ方向にそれぞれΔｘ、Δｙだけ位置ズレしている。そこで、アーム１２Ａが半導体ウエハＷの真空吸着を解除した状態で進入時より低速でセンタリング機構１６に向けて進出して半導体ウエハＷがセンタリング機構１６の一対のセンタリング部材１６Ａ、１６Ａに当接し、更にアーム１２Ａが進出すると、アーム１２Ａ上で半導体ウエハＷが摺動してＹ方向のセンタリングが行われ、Δｙの位置ズレが補正される。この時、同図の（ｂ）に示すようにアーム１２Ａの半導体ウエハＷを保持する中心と半導体ウエハＷの中心Ｏ１が予め設定された寸法Δｘ’だけ位置ズレしている。そこで、アーム１２Ａが半導体ウエハＷを再度真空吸着し、Δｘ’だけ低速で後退して下降すると共に真空吸着を解除する一方、回転体１５Ａが半導体ウエハＷを吸着して固定する。この時、半導体ウエハの中心Ｏ１と回転体１５Ａの中心Ｏ２が一致している。この状態で回転体１５Ａが一回転する間に光学センサ１５Ｂを介して半導体ウエハＷのプリアライメントを終了する。
【００４２】
その後、アーム１２Ａが上昇する間に回転体１５Ａでの真空吸着が解除されると共にアーム１２Ａが半導体ウエハＷを真空吸着して半導体ウエハＷを回転体１５Ａから受け取る。引き続き、アーム１２Ａが半導体ウエハＷを真空吸着した状態でプリアライメント部１４から半導体ウエハＷを搬出し、回転体１２Ｂを介して反時計方向へ９０°回転してアーム１２Ａの先端をプローバ室２０側に向けた後、アーム１２Ａがプローバ室２０内の載置台２１へ半導体ウエハＷを引き渡す。
【００４３】
プローバ室２０内では従来と同様に半導体ウエハＷの電気的特性検査を実行し、半導体ウエハＷの検査後、第１のウエハ搬送機構１２が駆動してアーム１２Ａによって載置台２１から半導体ウエハＷを受け取る。その後、アーム１２Ａが回転体１２Ｂを介して時計方向へ９０°回転し、半導体ウエハＷを搬出する時とは逆の経路を辿ってアーム１２Ａからアダプタユニット３０の元のスロットへ半導体ウエハＷを戻す。後続の半導体ウエハＷについても上述の一連の動作を繰り返して半導体ウエハＷの電気的特性検査を行う。
【００４４】
アダプタユニット３０内の全ての半導体ウエハＷの検査を終了すると、ＲＧＶ４０が駆動してアダプタユニット３０から半導体ウエハＷを搬出し、バッファカセット４２内へ戻す。
【００４５】
以上説明したように本実施形態によれば、カセット載置部１１とは別のバッファテーブル配置部１３に半導体ウエハＷを自動搬送するＲＧＶ４０に対応して設けられ、ＲＧＶ４０及びプローバ室２０それぞれとの間で搬送される半導体ウエハＷを複数保持するアダプタユニットを備えているため、従来のようにカセットＣとアダプタユニット３０の切換作業をすることなく、半導体ウエハＷの非自動搬送及び自動搬送に対応させることができる。また、アダプタユニット３０がバッファテーブル配置部１３に設けられているため、ローダ室１０を拡張する必要もない。
【００４６】
また、本実施形態によれば、アダプタユニット３０は、ユニット本体３１と、ユニット本体３１内に上下方向に複数段に渡って設けられ且つ半導体ウエハＷをその外周縁部の三箇所で支持する第１、第２の支持部材３２Ａ、３２Ｂと、を有し、ユニット本体３１は、第１のウエハ搬送機構１２が半導体ウエハＷを搬入、搬出する第１の開口部３１Ａと、ＲＧＶ４０が半導体ウエハＷを搬入、搬出する第２の開口部３１Ｂと、を有するため、半導体ウエハＷを支持する際に真空吸着することがなく、構造を簡素化し、設置コスト及びメンテナンスコストを削減することができる。
【００４７】
また、本実施形態によれば、アダプタユニット３０は、第２支持部材３２Ｂにおいて半導体ウエハＷの存否を検出する光学センサ３４を有するため、アダプタユニット３０内の半導体ウエハＷの収納状況を確実に把握することができる。
【００４８】
また、本実施形態によれば、アダプタユニット３０の下方にプリアライメント機構１５が設けられ、このプリアライメント機構１５の近傍にセンタリング機構１６が設けられているため、半導体ウエハＷのプリアライメントを行う直前にセンタリング機構１６によって半導体ウエハＷのセンタリングを行うことができ、プリアライメント機構１５での吸着エラー及び位置ズレによる半導体ウエハＷの損傷を防止することができ、プリアライメント時間を短縮することができる。
【００４９】
尚、上記実施形態ではアダプタユニット３０において半導体ウエハＷを三箇所で支持する場合について説明したが、三箇所以上で保持するようにしても良い。また、センタリングブロックも上記実施形態に制限されるものではない。本発明のローダ室に設けられるアダプタユニットは、本発明の要旨を」逸脱しない限り、本発明に包含される。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本発明は、半導体製造工場のクリーンルーム内に配置された各種の処理装置に広く利用することができる。
【符号の説明】
【００５１】
１０    ローダ室
１１    カセット載置部室
１２    第１のウエハ搬送機構
１３    バッファテーブル載置部
１６    センタリング機構
２０    プローバ室
３０    アダプタユニット
３１    ユニット本体
３２    支持部材
３２Ａ  第１の支持部材
３２Ｂ  第２の支持部材
３４    光学センサ
Ｗ    半導体ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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