(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を実装し実装された前記電子部品の端子を有するプリント基板と前記プリント基板を内蔵する筐体を有し、前記筐体は、前記プリント基板を保持する側の筐体部品としてのケースとこのケースを覆い前記プリント基板を保持する側の筐体部品と組み合わされる筐体部品としてのカバーとにより構成されるとともに、前記ケースと前記カバーとは角筒状の周壁部をそれぞれ有し、前記筐体を構成する前記ケース及び前記カバーにおける周壁部の各々には互いに嵌合する嵌合部を備え、前記ケース及び前記カバーは前記プリント基板面に平行な平面にて互いに分割可能に構成されるものであって、前記ケースは前記周壁部から前記周壁部の延在方向に突出し前記周壁部と一体に形成されて前記プリント基板を保持する座面がそれぞれ設けられた複数の柱を有し、前記柱の座面により前記プリント基板を保持することによって前記プリント基板を前記ケースの前記周壁部から離隔して配設するようにしたことを特徴とする車載用電子機器の筐体構造。
【請求項２】
前記プリント基板は、前記プリント基板上の係合部を前記座面から突出しているリブに圧入することにより固定され、保持されていることを特徴とする請求項１に記載の車載用電子機器の筐体構造。
【請求項３】
前記プリント基板は、前記２つの筐体部品の内、前記プリント基板を保持する側の筐体部品としてのケースの内寸法に対し、縦或いは横方向の外形サイズが同じ或いは大きいこと特徴とする請求項１または請求項２に記載の車載用電子機器の筐体構造。
【請求項４】
前記プリント基板を保持する側の筐体部品としてのケースは前記プリント基板に対する外被を構成するコネクタハウジング部と金型によって一体成形され、前記筐体が前記コネクタハウジング部と一体構造となっていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれかに記載の車載用電子機器の筐体構造。
【請求項５】
前記プリント基板を保持する側の筐体部品としてのケースで前記コネクタハウジング部の内側が、前記コネクタハウジングの突起部を形成する第１の金型部分と逆方向のスライド抜き方向を持つ第２の金型部分によって形成される構造であることを特徴とする請求項４に記載の車載用電子機器の筐体構造。
【請求項６】
前記コネクタハウジング部を形成するための金型部分を前記プリント基板を保持する側の筐体部品としてのケース内側から抜く部分は、前記２つの筐体部品の分割面よりも前記プリント基板を保持する側の筐体部品と組み合わされる筐体部品としてのカバー側に位置していることを特徴とする請求項４または請求項５に記載の車載用電子機器の筐体構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、車載用電子機器の筐体構造に関し、詳しくは、小型化、部品点数削減、コストダウンが可能で、且つプリント基板、金型、半田付けの品質の向上を併せ持つ構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
自動車に搭載する車載用の電子機器は、部品点数削減や環境負荷物質低減の観点から、ねじレスや鉛フリー半田を用いることが望ましい。また、近年自動車の高機能化および低燃費化実現のための手段として車両軽量化に伴う実装スペースの縮小から高いレイアウト性を確保するため、小型化および薄型化を考慮した電子機器が必要である。さらには、部品点数削減や部品サイズ縮小、プリント基板のサイズ縮小のため、筐体とコネクタを一体化した構造は部品点数削減及びコネクタの高強度化、薄型化が出来ることから高いレイアウト性が可能となる。
しかしながら、前記構造とする場合においても、プリント基板、筐体、半田付けには良好な品質が必要となる。
【０００３】
この種の筐体とコネクタを一体化した構造の電子機器として、特許文献１に示すものがある。この特許文献１に示すものにおいては、プリント基板はプリント基板を内蔵する筐体の分割面に対して、同一な平面またはそれよりプリント基板を保持する筐体の底側に固定されると同時に、コネクタ接続ピンをプリント基板上に空けられた取付孔に差し込む事により配置し、その部分に半田を部分噴流することにより固定して、コネクタとプリント基板上の回路との電気的接続を確保していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第３７４８２５３号（［０００５］、［０００６］、図４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の特許文献１の発明では、ベースとカバーからなる筐体によってプリント基板を収納しているが、前記構造ではプリント基板端面に近接した位置に筐体側面或いは分割面があるため、プリント基板端面に近接した実装部品を図８のようにコネクタ接続ピン１８を部分噴流半田１９により、プリント基板１５とコネクタ接続ピン１８を電気的接続する場合、ケース側壁１４ｂが半田２０に接触しケース側壁１４ｂが焼ける、或いは融けるという問題があった。
また、プリント基板１５裏側に半田が廻りこむため、ケース側壁１４ｂ及びプリント基板１５端面と実装部品１６の間に十分な距離を取る必要があり、それによりプリント基板１５やベース１３、カバー１４のサイズが大きくなることによって、コストアップに繋がるという問題があり、また、デザイン性、レイアウト性に制限があった。
【０００６】
また、前記構造でコネクタ形状にロック機構など内側からスライドする構造があるような複雑なコネクタ形状の場合、コネクタ高さと同様の高さに筐体側壁があるため、金型が筐体底面と平行かつ内側方向に抜けないなど、金型抜き方向が制限され、コネクタ形状が構成できない場合があった。
【０００７】
さらに、前記構造では、プリント基板端面に近接した位置に筐体側面があるため、プリント基板を筐体に組み付け後、プリント基板において、筐体との接面側実装面の状態を目視確認することが困難であった。
【０００８】
本発明は、上述の問題点に鑑みてなさせたものであり、半田回りこみ回避領域の縮小による実装面積の増加により基板面積および筐体サイズの縮小、筐体と複雑なコネクタを一体成形とする金型構造の成立、コネクタ端子とプリント基板を半田接続後、プリント基板の表裏両面の状態を容易に目視確認できることによる、プリント基板の品質向上および検査時間短縮を可能とする筐体構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、電子部品を実装し実装された前記電子部品の端子を有するプリント基板と前記プリント基板を内蔵する筐体を有し、前記筐体は、前記プリント基板を保持する側の筐体部品としてのケースとこのケースを覆い前記プリント基板を保持する側の筐体部品と組み合わされる筐体部品としてのカバーとにより構成されるとともに、前記ケースと前記カバーとは角筒状の周壁部をそれぞれ有し、前記筐体を構成する前記ケース及び前記カバーにおける周壁部の各々には互いに嵌合する嵌合部を備え、前記ケース及び前記カバーは前記プリント基板面に平行な平面にて互いに分割可能に構成されるものであって、前記ケースは前記周壁部から前記周壁部の延在方向に突出し前記周壁部と一体に形成されて前記プリント基板を保持する座面がそれぞれ設けられた複数の柱を有し、前記柱の座面により前記プリント基板を保持することによって前記プリント基板を前記ケースの前記周壁部から離隔して配設するようにしたことを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、ケースの周壁部から突出して延在する複数の柱に設けられた座面によりプリント基板を保持してプリント基板をケースの周壁部から離隔して配設するようにしたことにより、プリント基板の端子に係る半田接続作業のための部分噴流半田のスペースを確保することができ、プリント基板及び筐体を小型化することができるため、コストダウンを図ることができると共に、プリント基板における半田接続を行った後に、プリント基板の表裏両面の状態を目視確認できることにより、品質を向上することができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】この発明の実施の形態１に係る電子機器の筐体構造を示す分解斜視図である。
【図２】この発明の実施の形態１に係るカバー組み付け前の電子機器の筐体構造を示す断面図である。
【図３】この発明の実施の形態１に係るカバー組み付け後の電子機器の筐体構造を示す断面図である。
【図４】この発明の実施の形態１に係る部分噴流半田の実施状況を示す断面図である。
【図５】この発明の実施の形態１に係る電子機器の筐体構造におけるプリント基板の上面図である。
【図６】この発明の実施の形態２に係る電子機器の筐体構造を示す分解斜視図である。
【図７】この発明の実施の形態２に係る電子機器の筐体構造を示す断面図である。
【図８】一般的に使用される電子機器の筐体における部分噴流半田を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
実施の形態１．
この発明による実施の形態１を図１〜図３について説明する。図１はこの発明における車載用電子機器の筐体構造の全体構成を示す分解斜視図、図２は筐体を組み付ける前の状態を示す側断面図、図３は筐体を組み付けた後の状態を示す側断面図である。また、図４は部分噴流半田施工時の状態を示す側面図、図５はプリント基板の上面図である。
図１〜図３において、筐体１は、ケース３からなる筐体部品とカバー２からなる筐体部品によって構成されている。ケース３は板状底部３ｘの周縁から垂直上方に延在する角筒状の周壁部３ｙを有し、周壁部３ｙの上方周縁は上方に向け開口部を形成している。周壁部３ｙの四隅にはプリント基板４を保持する座面３ｂを上面部に有する柱３ｅが周壁部３ｙと平行して設けられている。カバー２は板状蓋部２ｘの周縁から垂直下方に延在する角筒状の周壁部２ｙを有し、周壁部２ｙの下方周縁は下方に向け開口部を形成している。
カバー２は周壁部２ｙの下方周縁をケース３における周壁３ｙの上方周縁に嵌合し合体した筐体１として組合わされ、このカバー２とケース３との組合せ状態においてカバー２における周壁部２ｙの下方開口部とケース３における周壁部３ｙの上方開口部とが合致して、筐体１の内部空間が閉塞状態となる。この筐体１の閉塞状態において、ケース３における周壁部３ｙの上方周縁とカバー２における周壁部２ｙの下方周縁とは固定状態で嵌合する嵌合部を構成し、筐体１の内部空間を閉塞状態に保持する。
カバー２とケース３との組合せ状態が解消される場合には、カバー２が上方へ移動され、カバー２における周壁部２ｙの下方周縁がケース３における周壁部３ｙの上方周縁から離れることによって分割状態となる。ケース３における周壁３ｙの上面が分割面３ｄを形成する。
柱３ｅの上面すなわちプリント基板４を保持する座面３ｂは、筐体１の分割面３ｄよりも高い位置に設けられている。また、プリント基板４にはＵ字状切欠部４ａからなる係合部が設けられており、そのＵ字状切欠部４ａを座面３ｂから突出しているリブ３ｃに圧入することによりプリント基板４が柱３ｅに係合されケース３に固定される。プリント基板４の縦或いは横方向の外形サイズは、ケース３で周壁部３ｙが区画する水平面でのケース３の内寸法に対し、同じ或いはやや大きくすることができる。
プリント基板４におけるＵ字状切欠部４ａからなる係合部は、図５に示すように、プリント基板４の両側面に２個ずつ設けられ、それぞれが４本の柱３ｅの各々に圧入嵌合されるものである。プリント基板４は４本の柱３ｅによって水平面で延在して保持され、ケース３に固定される。
プリント基板４がケース３に固定されてから、プリント基板４上に設定されている実装部品（図示せず）の端子５を、図４のように部分噴流半田１９にてプリント基板４と実装部品の端子５を半田２０によって接続することにより電気的接続する。
【００１３】
そして、図２、図３に示すようにケース３には嵌合リブ３ａ、カバー２には嵌合フック２ａを有しており、それらを嵌合することによってケース３とカバー２を固定している。この嵌合フック部は、貫通孔でも良いし、溝、凹部のように貫通しないものでも良い。また、図２、図３の例とは逆にケースに嵌合フック部を設け、カバーに嵌合リブを設けても良い。
なお、プリント基板４とケース３の嵌合による係合部は、リブ３ｃとＵ字状切欠部４ａとの圧入の例を示したが、Ｕ字状切欠部４ａに代えて嵌合穴を用いることも可能で、また、部品点数は増えるがこれの代わりにねじ止めでも良い。
また、上記説明では、プリント基板４を保持する座面３ｂを構成する柱３ｅをケース３の四隅に設けたが、それ以上の数を設けても良い。
【００１４】
図２に示すように、柱３ｅを設けてプリント基板４を保持する座面３ｂをケース３の分割面３ｄよりも高い位置、すなわちカバー２側に近い位置に設けることで、ケース側壁が半田付けされる位置と十分距離が空く（図２の符号Ｌ）ため、プリント基板４上に配置された実装部品の端子５とプリント基板４端面との距離Ｙを縮小できることになる。このため、図４に示す、部分噴流による半田回りこみ回避領域４ｂを縮小でき、それによりプリント基板４及びケース３、カバー２のサイズダウンが図れるとともに、プリント基板４をケース３から取り外すことなくプリント基板４の表裏両面の実装部品や半田の状態を目視確認することを可能にしている。
【００１５】
実施の形態２．
この発明による実施の形態２を図６および図７について説明する。図６はこの発明による実施の形態２における車載用電子機器の筐体構造を示す分解斜視図、図７はそのケース部分の側断面図である。
この実施の形態２では、図６のように、ケース９はプリント基板４に対する電気的接続を行うコネクタの外被を構成するコネクタハウジング部９ｂと一体成形される。ケース９とコネクタハウジング部９ｂとは複数の金型部分からなる金型装置によって一体に樹脂成形されるものである。ケース９を覆うカバー８には嵌合フック８ａが設けられている。
多数の接続ピン１１がコネクタハウジング部９ｂへの圧入或いはコネクタハウジング部９ｂとの一体成形によってコネクタハウジング部９ｂにケース９開口部側へ垂直に曲げられた状態で配設され、プリント基板４に対するコネクタを構成する。
ケース９の分割面９ｄ（実施の形態１におけるケース３の分割面３ｄに相当）は、コネクタハウジング部９ｂの一部内面を形成するための金型部分のケース内側から抜く部分９ｅよりも底側に設定する。すなわち、コネクタハウジング部９ｂの一部内面を形成するための金型部分のケース内側から抜く部分９ｅは、ケース９の分割面９ｄよりも上側のカバー８側に設定されている。
また、コネクタハウジング部９ｂにはロック機構などに用いる突起部９ｆが設けられ、その複雑形状を金型により成形する必要があるが、コネクタハウジング部９ｂの突起部９ｆを成形する金型部分の成形作業後のスライド抜き方向Ｓ１は、コネクタハウジング部９ｂの一部内面を成形した後の金型部分１２のケース内側からのスライド抜き方向Ｓ２と逆方向となっており、困難な成形作業を円滑に進めることができる。
そして、プリント基板１０を実施の形態１と同様に設置し、実装部品の端子５を部分噴流半田接続すると同時に、接続ピン１１とプリント基板１０を半田接続により電気的接続する。なお、筐体１のその他の構造は、実施の形態１と同様であるので、詳細な説明は省略する。
【００１６】
このように構成した実施の形態２においては、コネクタ形状にロック機構など内側からスライドする構造があるような複雑なコネクタ形状、例えば図７に示すような部分９ｅがある場合も、傾斜ピンなどを用いることなくスライド構造を構成できると共に、部品点数削減と品質向上を同時に実施することができる。
【００１７】
以上のように、本発明によれば、プリント基板を保持する座面を有する柱を設け、前記座面をケースの分割面よりも高い位置、すなわち前記プリント基板を保持する側の筐体と組み合わされる筐体側に近い位置に設定し、プリント基板は前記座面から突出したリブにて保持することにより、部分噴流半田のスペースを確保することができ、プリント基板及び筐体を小型化することができるため、コストダウンを図ることができると共に、筐体と複雑なコネクタを一体成形する場合、筐体内側よりスライドを抜く構造を構成できると共に、コネクタ接続ピンとプリント基板を半田接続後、プリント基板の表裏両面の状態を目視確認できることにより、品質を向上することができる。
【００１８】
なお、本発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の一部または全部を自由に組合わせたり、各実施の形態を適宜、変形、省略することが可能である。
【符号の説明】
【００１９】
１  電子機器筐体、２  カバー、２ａ  嵌合フック、２ｘ  板状蓋部、２ｙ  周壁部、３  ケース、３ａ  嵌合リブ、３ｂ  プリント基板保持座面、３ｃ  プリント基板圧入リブ、３ｄ  ケース・カバー分割面、３ｅ  柱、３ｘ  板状底部、３ｙ  周壁部、４  プリント基板、４ａ  Ｕ字状切欠部、４ｂ  半田回りこみ回避領域、５  実装部品の端子、８  カバー、８ａ  嵌合フック、９  ケース（コネクタハウジング部一体成形）、９ａ  嵌合リブ、９ｂ  コネクタハウジング部、９ｃ  柱、９ｄ  ケース分割面、９ｅ  コネクタハウジング内抜き部、９ｆ  突起部、１０  プリント基板、１１  コネクタ接続ピン、１２  金型部分、１９  部分噴流半田、２０  半田の流れ、Ｌ  ケース側壁・基板間距離、Ｙ  実装部品の端子・基板端面間の距離。
【図１】
0005539476.tif 000002
【図２】
0005539476.tif 000003
【図３】
0005539476.tif 000004
【図４】
0005539476.tif 000005
【図５】
0005539476.tif 000006
【図６】
0005539476.tif 000007
【図７】
0005539476.tif 000008
【図８】
0005539476.tif 000009