(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外郭を構成する本体と、
前記本体の上部を覆うトッププレートと、
前記トッププレートの下方に設けられ、前記トッププレート上に載置された調理容器を加熱する加熱コイルと、
前記加熱コイルより下方に設けられたケーシングの内部に配置され、前記調理容器から放射される赤外線を検知する赤外線センサと、
前記加熱コイルより下方に設けられ、前記赤外線センサの出力に基づいて前記加熱コイルに通電する高周波電流の出力を制御する制御回路と、
前記加熱コイルより下方に設けられ、冷却風を発生させる送風装置と、
前記冷却風を前記制御回路と前記赤外線センサとに導く冷却風路を形成するダクトと、
前記加熱コイルの下方と前記ダクトの上方との間に設けられ、少なくとも一部の表面が前記本体の内部の空間に露出するように位置することにより、前記加熱コイル又は前記調理容器から伝達された熱を前記本体の内部の空間に放熱する放熱板と、
を備え、
前記ケーシングと前記制御回路とは、前記ダクト内に設けられた、誘導加熱調理器。
【請求項２】
前記制御回路と前記赤外線センサとは、前記ダクトの内部に配置されている、請求項１に記載の誘導加熱調理器。
【請求項３】
前記赤外線センサと前記制御回路と前記送風装置とは、前記放熱板より下方に配置されている、請求項１又は２に記載の誘導加熱調理器。
【請求項４】
前記放熱板は、前記制御回路と前記赤外線センサよりも前記冷却風の風下側で前記冷却風と接触して冷却される、請求項１〜３のいずれか1つに記載の誘導加熱調理器。
【請求項５】
前記放熱板は、前記加熱コイルから発生した磁界が前記放熱板の下方に漏れるのを防ぐ防磁効果を有する、請求項１〜４のいずれか1つに記載の誘導加熱調理器。
【請求項６】
前記ダクトの内部には、前記冷却風を前記赤外線センサに向かう第１冷却風と前記制御回路に向かう第２冷却風とに分岐するガイドが取り付けられている、請求項１〜５のいずれか1つに記載の誘導加熱調理器。
【請求項７】
前記赤外線センサは、前記制御回路に取り付けられている、請求項１〜６のいずれか１つに記載の誘導加熱調理器。
【請求項８】
前記赤外線センサは、ケーシングの内部に配置され、
前記ケーシングは、その上面が前記ダクトの上壁の下面に取り付けられている、請求項１〜６のいずれか１つに記載の誘導加熱調理器。
【請求項９】
前記赤外線センサは、ケーシングの内部に配置され、
前記ケーシングは、前記放熱板を貫通して、前記加熱コイルを保持するコイルベースに取り付けられている、請求項１〜６のいずれか１つに記載の誘導加熱調理器。
【請求項１０】
前記ケーシングの上部には、前記赤外線センサの近傍から前記トッププレートの裏面の近傍まで延在するように筒体が貫通している、請求項８又は９に記載の誘導加熱調理器。
【請求項１１】
前記制御回路は、前記高周波電流を作成するためのスイッチング素子を備え、
前記赤外線センサと前記スイッチング素子とは、前記冷却風の流れ方向において略並列に配置されている、請求項１〜１０のいずれか１つに記載の誘導加熱調理器。
【請求項１２】
前記ダクトの前記トッププレートと対向する面に光吸収性処理を施した、請求項１〜１１のいずれか１つに記載の誘導加熱調理器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、赤外線センサを備えた誘導加熱調理器に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種の誘導加熱調理器は、トッププレートに載置された調理容器から放出される赤外線を直接検知するよう構成されており、熱応答性に優れていることが知られている。この種の誘導加熱調理器としては、例えば、特許文献１（特開２００４−２７３３０３号公報）に記載されたものがある。
【０００３】
特許文献１には、トッププレートの下方に設けられた加熱コイルからの磁束漏れを抑制する防磁部材と、トッププレート上に載置された調理容器から放出される赤外線を検知する赤外線センサと、赤外線センサの検知信号に基づいて加熱コイルの出力を制御する制御回路とを備える誘導加熱調理器が記載されている。この特許文献１の誘導加熱調理器では、加熱コイルから発生する磁界により赤外線センサが発熱することを抑えるために、赤外線センサを防磁部材よりも下方に配置するようにしている。
【０００４】
また、図８には、特許文献１とは別の従来の誘導加熱調理器の構成が図示されている。図８に示すように、従来の誘導加熱調理器は、上部が開口する箱状の形状を有し、当該調理器の外郭を構成する本体１を備えている。本体１の上部には、調理容器２が載置される平板状のトッププレート３が本体１の上部開口を覆うように設けられている。
【０００５】
本体１内においてトッププレート３の下方には、調理容器２を誘導加熱する加熱コイル４が設けられている。加熱コイル４の下方には、集磁性を有する複数のフェライト５が放射状に設けられている。これらのフェライト５により、加熱コイル４から発生する磁界がフェライト５よりも下方へ向かうことが抑制されている。
【０００６】
トッププレート３の下方において調理容器２と対向する位置には、赤外線センサ６が設けられている。赤外線センサ６は、調理容器２の底面から放射されてトッププレート３を通過した赤外線を検知する。赤外線センサ６の下方には、赤外線センサ６の出力信号に基づいて加熱コイル４の出力を制御する制御回路７が設けられている。
【０００７】
制御回路７は、加熱コイル４の下方に設けられた仕切り板１０と本体１の底部との間に形成される冷却風路１１内に配置されている。制御回路７には、ヒートシンクに接合された絶縁ゲートバイポーラトランジスタ（以下、ＩＧＢＴという）、もしくは共振コンデンサなどのような発熱部品８が搭載されている。また、本体１内には、冷却風路１１に冷却風を送風する送風装置９が設けられている。この送風装置９が冷却風を送風することにより、発熱部品８は所望の温度に冷却される。
【０００８】
加熱コイル４は、フェライト５を収容するコイルベース１３の上面に接着剤などにより取り付けられている。コイルベース１３は、仕切り板１０上に設けられたバネ１２によって、トッププレート４の下面にスペーサー１６を介して押さえつけられるように支持されている。スペーサー１６は、加熱コイル４とトッププレート３との間に空間を形成するために、コイルベース１３とトッププレート４との間に配置されている。
【０００９】
赤外線センサ６は、フェライト５よりも下方で且つ仕切り板１０よりも上方に配置されている。赤外線センサ６は、防磁効果を有するアルミニウムなどで形成された防磁ケース１４内に配置されている。これにより、赤外線センサ６は、フェライト５及び防磁ケース１４の防磁効果によって、加熱コイル４から発生する磁界の影響が軽減されている。
【００１０】
また、防磁ケース１４は、加熱調理中において加熱コイル４又は調理容器２から発生する熱の影響を受ける。このため、防磁ケース１４内の温度、すなわち赤外線センサ６の周囲の雰囲気温度が上昇する。赤外線センサ６の雰囲気温度が高くなると、赤外線センサ６の出力信号が雰囲気温度の影響を受けて変化し、赤外線センサ６の温度検知精度が低下することになる。このため、仕切り板１０には、その赤外線センサ６の近傍部分に通風孔１５が設けられている。この通風孔１５を通じて送風装置９の冷却風の一部が防磁ケース１４に当たることにより、防磁ケース１４が冷却され、赤外線センサ６の雰囲気温度が下がる。これにより、赤外線センサ６の温度検知精度の低下が抑えられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００４−２７３３０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
近年、誘導加熱調理器においては、より一層の薄型化が求められている。誘導加熱調理器を薄型化するには、各部品間の間隔を狭くすることが有効である。しかしながら、この場合、誘導加熱調理器の内部の空間が狭くなるため、当該空間の雰囲気温度が上がりやすくなる。このため、冷却風路１１を流れる冷却風の一部を通風孔１５により冷却風路１１の外側に分岐させて防磁ケース１４に当てるようにした前記従来の構成では、赤外線センサ６の冷却効果を十分に得られない場合がある。この場合、赤外線センサ６の温度検知精度が低下することになる。
【００１３】
また、前記従来の構成では、赤外線センサ６が防磁ケース１４で囲まれており、且つ、防磁ケース１４と制御回路７との間に仕切り板１０が介在している。このため、赤外線センサ６と制御回路７とをつなぐ配線の引き回しが複雑になるなど、組立性に課題がある。
【００１４】
また、特許文献１のように、赤外線センサを防磁部材よりも下方に配置したとしても、赤外線センサと加熱コイルなどの発熱部品との距離が近い場合には、赤外線センサの雰囲気温度の上昇を十分に抑えることは困難である。
【００１５】
本発明の目的は、前記従来の課題を解決することにあって、組立性を良好にするともに、赤外線センサの温度検知精度の低下を抑えて誘導加熱調理器の薄型化を図ることができる誘導加熱調理器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
前記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の第１態様によれば、外郭を構成する本体と、
前記本体の上部を覆うトッププレートと、
前記トッププレートの下方に設けられ、前記トッププレート上に載置された調理容器を加熱する加熱コイルと、
前記加熱コイルより下方に設けられたケーシングの内部に配置され、前記調理容器から放射される赤外線を検知する赤外線センサと、
前記加熱コイルより下方に設けられ、前記赤外線センサの出力に基づいて前記加熱コイルに通電する高周波電流の出力を制御する制御回路と、
前記加熱コイルより下方に設けられ、冷却風を発生させる送風装置と、
前記冷却風を前記制御回路と前記赤外線センサとに導く冷却風路を形成するダクトと、
前記加熱コイルの下方と前記ダクトの上方との間に設けられ、少なくとも一部の表面が前記本体の内部の空間に露出するように位置することにより、前記加熱コイル又は前記調理容器から伝達された熱を前記本体の内部の空間に放熱する放熱板と、
を備え、
前記ケーシングと前記制御回路とは、前記ダクト内に設けられた、誘導加熱調理器を提供する。
【００１７】
本発明の第２態様によれば、前記制御回路と前記赤外線センサとは、前記ダクトの内部に配置されている、第１態様に記載の誘導加熱調理器を提供する。
【００１８】
本発明の第３態様によれば、前記赤外線センサと前記制御回路と前記送風装置とは、前記放熱板より下方に配置されている、第１又は２態様に記載の誘導加熱調理器を提供する。
【００１９】
本発明の第４態様によれば、前記放熱板は、前記制御回路と前記赤外線センサよりも前記冷却風の風下側で前記冷却風と接触して冷却される、第１〜３態様のいずれか１つに記載の誘導加熱調理器を提供する。
【００２０】
本発明の第５態様によれば、前記放熱板は、前記加熱コイルから発生した磁界が前記放熱板の下方に漏れるのを防ぐ防磁効果を有する、第１〜４態様のいずれか１つに記載の誘導加熱調理器を提供する。
【００２１】
本発明の第６態様によれば、前記ダクトの内部には、前記冷却風を前記赤外線センサに向かう第１冷却風と前記制御回路に向かう第２冷却風とに分岐するガイドが取り付けられている、第１〜５態様のいずれか１つに記載の誘導加熱調理器を提供する。
【００２２】
本発明の第７態様によれば、前記赤外線センサは、前記制御回路に取り付けられている、第１〜６態様のいずれか１つに記載の誘導加熱調理器を提供する。
【００２３】
本発明の第８態様によれば、前記赤外線センサは、ケーシングの内部に配置され、
前記ケーシングは、その上面が前記ダクトの上壁の下面に取り付けられている、第１〜６態様のいずれか１つに記載の誘導加熱調理器を提供する。
【００２４】
本発明の第９態様によれば、前記赤外線センサは、ケーシングの内部に配置され、
前記ケーシングは、前記放熱板を貫通して、前記加熱コイルを保持するコイルベースに取り付けられている、第１〜６態様のいずれか１つに記載の誘導加熱調理器を提供する。
【００２５】
本発明の第１０態様によれば、前記ケーシングの上部には、前記赤外線センサの近傍から前記トッププレートの裏面の近傍まで延在するように筒体が貫通している、第８又は９態様に記載の誘導加熱調理器を提供する。
【００２６】
本発明の第１１態様によれば、前記制御回路は、前記高周波電流を作成するためのスイッチング素子を備え、
前記赤外線センサと前記スイッチング素子とは、前記冷却風の流れ方向において略並列に配置されている、第１〜１０態様のいずれか１つに記載の誘導加熱調理器を提供する。
【００２７】
本発明の第１２態様によれば、前記ダクトの前記トッププレートと対向する面に光吸収性処理を施した、第１〜１１態様のいずれか１つに記載の誘導加熱調理器を提供する。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の誘導加熱調理器によれば、前記冷却風を前記制御回路と前記赤外線センサとに導く冷却風路を形成するダクトを備えているので、より風量の多い冷却風を赤外線センサに当てて、赤外線センサを効率的に冷却することができる。従って、誘導加熱調理器の薄型化に伴い、赤外線センサと加熱コイルとの距離が近くなったとしても、より確実に赤外線センサを冷却することができ、赤外線センサの温度検知精度の低下を抑えることができる。
【００２９】
また、本発明の誘導加熱調理器によれば、赤外線センサと制御回路とを共に、ダクトの上壁よりも下方に設けているので、赤外線センサと制御回路との間の介在物を少なくすることができる。従って、赤外線センサと制御回路とを電気的に接続する配線の引き回しが簡単になるなど、組立性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
本発明のこれらと他の目的と特徴は、添付された図面についての好ましい実施形態に関連した次の記述から明らかになる。この図面においては、
【図１】図１は、本発明の第１実施形態にかかる誘導加熱調理器の構成を模式的に示す断面図であり、
【図２】図２は、本発明の第２実施形態にかかる誘導加熱調理器の構成を模式的に示す断面図であり、
【図３】図３は、本発明の第３実施形態にかかる誘導加熱調理器の構成を模式的に示す断面図であり、
【図４】図４は、本発明の第４実施形態にかかる誘導加熱調理器のダクト内を上方から見た平面図であり、
【図５】図５は、本発明の第４実施形態にかかる誘導加熱調理器の変形例を示す斜視図であり、
【図６】図６は、図５の誘導加熱調理器を厨房装置のキャビネットに組み入れた状態を示す断面図であり、
【図７】図７は、図５の誘導加熱調理器のダクト内を上方から見た平面図であり、
【図８】図８は、従来の誘導加熱調理器の構成を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明の記述を続ける前に、添付図面において同じ部品については同じ参照符号を付している。
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。なお、本実施形態によって本発明が限定されるものではない。
【００３２】
《第１実施形態》
図１は、本発明の第１実施形態にかかる誘導加熱調理器の構成を模式的に示す断面図である。
【００３３】
図１に示すように、本第１実施形態にかかる誘導加熱調理器は、上部が開口する箱状の形状を有し、当該調理器の外郭を構成する本体２１を備えている。本体２１の上部には、調理容器２２が載置される平板状のトッププレート２３が本体２１の上部開口を覆うように設けられている。
【００３４】
本体２１内においてトッププレート２３の下方には、調理容器２２を誘導加熱するリング状の加熱コイル２４が設けられている。加熱コイル２４とトッププレート２３との間には、加熱された調理容器２２から発生する熱が加熱コイル２４に与える影響を軽減するために、セラミックファイバーなどの断熱材３０が設けられている。
【００３５】
加熱コイル２４の下方には、集磁性を有する複数の防磁部材の一例であるフェライト２５が放射状に設けられている。これらのフェライト２５により、加熱コイル２４から発生する磁界がフェライト２５よりも下方へ向かうことが抑制されている。これらのフェライト２５は、概ねリング状のコイルベース２９に収容されている。加熱コイル２４は、このコイルベース２９の上面に接着剤などによって取り付けられている。
【００３６】
フェライト２５の下方には、熱伝導性を有する放熱板２８が配置されている。放熱板２８は、コイルベース２９を介して加熱コイル２４を下方から支持している。また、放熱板２８は、本体２１の底部に設けられたバネ３１によって上方に付勢され、加熱コイル２４をトッププレート２３の下面に断熱材３０を介して押さえつけるように設けられている。また、放熱板２８は、加熱コイル２４又は調理容器２２から伝達された熱を本体２１の内部の空間に放熱することができるように、少なくとも一部の表面が本体２１の内部の空間に露出するように設けられている。更に、放熱板２８は、加熱コイル２４側の空間と、後述するダクト３３、赤外線センサ２６、及び制御回路２７側の空間とを仕切るように設けられている。
【００３７】
なお、放熱板２８は、例えば、アルミニウムなどの、熱伝導性を有すると共に防磁効果も有する部材で構成されることが好ましい。これにより、加熱コイル２４から発生する磁界が放熱板２８の下方に漏洩することをより確実に抑えることができ、誘導加熱調理器の更なる薄型化を図ることができる。また、放熱板２８の下方に位置する赤外線センサ２６に、加熱コイル２４から発生する磁界が漏洩することをより確実に抑えることができ、赤外線センサ２６の温度検知精度を向上させることができる。
【００３８】
トッププレート２３の下方において調理容器２２と対向する位置には、赤外線センサ２６が設けられている。赤外線センサ２６は、調理容器２２の底面から放射されてトッププレート１０３を通過した赤外線を検知し、当該検知した赤外線の光量に対応する信号を出力する。
【００３９】
赤外線センサ２６は、概ね箱状のケーシング３５内に配置されている。より具体的には、赤外線センサ２６は、ケーシング３５内で保持された回路基板４１に搭載されている。回路基板４１は、熱伝導性を有する部材で構成されている。ケーシング３５は、放熱板２８を貫通して、コイルベース２９の下面に固定されている。赤外線センサ２６はフェライト２５より下方に配置されているので、フェライト２５の防磁効果により加熱コイル１０４から発生する磁界の影響が軽減されている。
【００４０】
ケーシング３５の上部には、赤外線センサ２６の近傍からトッププレート２３の裏面の近傍まで延在するように筒体３４が貫通している。筒体３４は、調理容器２２の底面から放射されてトッププレート２３を通過した赤外線を、赤外線センサ２６に導く導光部として機能する。筒体３４は、アルミニウム又は樹脂などにより、ケーシング３５と一体構成されている。
【００４１】
ケーシング３５の下方には、赤外線センサ２６の出力、すなわち赤外線センサ２６が検知した赤外線の光量に対応する出力信号に基づいて、加熱コイル２４の出力を制御する制御回路２７が設けられている。赤外線センサ２６を搭載する回路基板４１と制御回路２７とは、ケーシング３５を貫通するように設けられた配線４０により電気的に接続されている。制御回路２７は、本体２１の底部に固定されている。
【００４２】
制御回路２７には、高周波電流を発生させるために設けられたスイッチング素子３８（例えば、ＩＧＢＴ）、共振コンデンサ３９などの発熱部品が実装されている。スイッチング素子３８は、発熱しやすい部材であるので、冷却効率を上げるために、制御回路２７に設けられたヒートシンク３６に取り付けられている。放熱板２８と本体２１の底部との間において制御回路２７の側方には、冷却風（図１の矢印参照）を発生させる送風装置３２が配置されている。制御回路２７と赤外線センサ２６とは、本体２１の周壁（側壁）２１Ａよりも送風装置３２の冷却風の風上側に配置されている。
【００４３】
放熱板２８と本体２１の底部との間には、送風装置３２の冷却風を制御回路２７及び赤外線センサ２６に向かうように導くダクト３３が配置されている。当該ダクト３３内に、送風装置３２と赤外線センサ２６を包囲するケーシング３５の少なくとも一部とが配置されている。ダクト３３は、送風装置３２の冷却風を制御回路２７及び赤外線センサ２６に向かうように導く、言わば、制御回路及び赤外線センサ用の冷却風路を形成するものである。ダクト３３が形成する冷却風路は、制御回路２７及び赤外線センサ２６の両者を包含する大きさを有している。従って、送風装置３２の冷却風が冷却風路内に送風されることで、制御回路２７が所望の温度に冷却されるとともに、ケーシング３５を介して赤外線センサ２６が所望の温度に冷却される。
【００４４】
なお、ダクト３３は、送風装置３２の冷却風が通る筒状の冷却風路を形成するものであればよい。例えば、ダクト３３自体が筒状に形成され、その内部で冷却風路を形成するものであってもよい。また、ダクト３３は、断面Ｕ字状に形成され、その断面方向の両端部が制御回路２７の回路基板もしくは本体２１の底部などに取り付けられることにより冷却風路を形成するものであってもよい。すなわち、制御回路２７の回路基板又は本体２１の底部の一部をダクト３３の底壁として利用するようにしてもよい。
【００４５】
また、放熱板２８の一部をダクト３３の上壁として利用するようにしてもよい。なお、この場合、放熱板２８の一部で冷却風路が形成されることになるので、加熱コイル２４などから伝達された熱により放熱板２８が温度上昇した場合に、当該放熱板２８により冷却風が温められ、赤外線センサ２６及び制御回路２７の冷却効率が低下するおそれがある。このため、放熱板２８は、赤外線センサ２６と制御回路２７よりも冷却風の風下側で前記冷却風と接触して冷却されるように構成されることが好ましい。放熱板２８に冷却風が接触することにより、放熱板２８の放熱効果を向上させることができる。
【００４６】
なお、本体２１の周壁２１Ａは、誘導加熱調理器の周囲温度（室温）や、厨房キャビネットに組み込んだ場合は、より熱が蓄積しやすいキャビネット内部の温度の影響を受けるため、本体２１の周壁２１Ａをダクト３３の一部として利用することは好ましくない。
【００４７】
本第１実施形態によれば、赤外線センサ２６と制御回路２７とを共に、放熱板２８及びダクト３３の上壁よりも下方に配置するようにしているので、赤外線センサ２６と制御回路２７との間の介在物を少なくすることができる。従って、赤外線センサ２６と制御回路２７とを電気的に接続する配線４０の引き回しが簡単になるなど、組立性の向上を図ることができる。
【００４８】
また、本第１実施形態によれば、送風装置３２の冷却風を制御回路２７と赤外線センサ２６とに導く冷却風路を形成するダクト３３を備えているので、より風量の多い冷却風を赤外線センサ３６に当てて、赤外線センサ２６を効率的に冷却することができる。従って、誘導加熱調理器の薄型化に伴い、赤外線センサ２６と加熱コイル２４との距離が近くなったとしても、より確実に赤外線センサ２６を冷却することができ、赤外線センサ２６の温度検知精度の低下を抑えることができる。
【００４９】
また、本第１実施形態によれば、赤外線センサ２６を覆って保護するケーシング３５の少なくとも一部をダクト３３内に配置して、当該ケーシング３５を送風装置３２の冷却風により冷却するようにしているので、赤外線センサ２６の周囲の雰囲気温度を下げることができる。これにより、赤外線センサ２６を冷却して、赤外線センサ２６の温度検知精度の低下を抑えることができる。
【００５０】
また、本第１実施形態によれば、制御回路２７と赤外線センサ２６とは、本体２１の周壁２１Ａよりも送風装置３２の冷却風の風上側に配置されているので、誘導加熱調理器の周囲温度（室温）や厨房キャビネット内部の温度の影響を受けずに、制御回路２７と赤外線センサ２６とを効率良く冷却することができる。
【００５１】
また、本第１実施形態によれば、赤外線センサ２６の近傍からトッププレート２３の裏面の近傍まで延在するように筒体３４を設けたことにより、筒体３４の外部から赤外線センサ２６の近傍に侵入してくる光を大幅に遮断することができる。従って、外乱光の影響による赤外線センサ２６の出力の不安定化を抑制することができる。
【００５２】
また、本第１実施形態によれば、赤外線センサ２６をダクト３３内に配置したことにより、ダクト３３によっても外乱光を遮断することができる。従って、赤外線センサ２６の出力を更に安定化させることができる。
【００５３】
また、本第１実施形態によれば、筒体３４の一端部を赤外線センサ２６の近傍まで近づけているので、送風装置３２の冷却風によって赤外線センサ２６の出力が影響されることを抑えることができる。従って、送風装置３２の冷却風の風速が高い場所に赤外線センサ２６を配置することができるなど、赤外線センサ２６の上下方向における配置の自由度を高めることができる。これにより、冷却性能の最適化が図りやすくなる。
【００５４】
また、本第１実施形態では、加熱コイル２４は、放熱板２８とコイルベース２９とを介してバネ３１によって支持されているので、若干の自由度を有している。すなわち、加熱コイル２４は、水平方向に位置ズレするおそれがある。これに対して、赤外線センサ２６を保持するケーシング３５は、加熱コイル２４を保持するコイルベース２９の下面に固定されているので、加熱コイル２４が水平方向に位置ズレした場合であっても、赤外線センサ２６と加熱コイル２４との位置関係は保たれる。従って、赤外線センサ２６は調理容器２２から放射される赤外線をより確実に検知することができる。
【００５５】
なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、その他種々の態様で実施できる。例えば、本第１実施形態では、筒体３４は、放熱板２８及びダクト３３の上下で連続した一体の構成、すなわち一部品で構成しているが、本発明はこれに限定されない。筒体３４は、放熱板２８の上下で連続した穴（貫通穴）を形成することができるものであればよい。例えば、筒体３４は、放熱板２８よりも上側の部品と下側の部品とに分割可能な構成であってもよい。すなわち、筒体３４は、２つ以上の部品で構成されてもよい。
【００５６】
また、本第１実施形態では、放熱板２８を設けたが、本発明はこれに限定されない。放熱板２８は設けられなくてもよい。
【００５７】
また、本第１実施形態では、赤外線センサ２６と制御回路２７とをダクト３３内に設けたが、本発明はこれに限定されない。例えば、赤外線センサ２６と制御回路２７とをダクト３３の冷却風排出側端部の近傍に配置してもよい（後述する図４参照）。この場合でも、前記と同様の効果を得ることができる。
【００５８】
また、ケーシング３５には、送風装置３２の冷却風を内部空間に取り込む通風孔３５ａが設けられてもよい。これにより、送風装置３２の冷却風がケーシング３５内に流れ込むことができるので、赤外線センサ２６の冷却効率を更に向上させることができる。また、ケーシング３５には、内部空間に取り込んだ送風装置３２の冷却風を外部に排出する通風孔３５ｂが設けられてもよい。
【００５９】
また、ダクト３３のトッププレート２３と対向する面に、黒色塗装などの光吸収性処理を施してもよい。これにより、トッププレート２３から入射する外乱光がダクト３３に吸収されることになるので、ダクト３３よりも下方に位置する赤外線センサ２６に対する外乱光の影響を軽減することができる。従って、赤外線センサ２６の温度検知精度を向上させることができる。
【００６０】
《第２実施形態》
図２は、本発明の第２実施形態にかかる誘導加熱調理器の構成を示す断面図である。本第２実施形態にかかる誘導加熱調理器が、前記第１実施形態にかかる誘導加熱調理器と異なる点は、ケーシング３５Ｂの上面をダクト３３の上壁の下面に取り付け、ケーシング３５とダクト３３とを一体的に構成している点である。
【００６１】
本第２実施形態によれば、ケーシング３５とダクト３３とを一体的に構成しているので、ダクト３３で制御回路２７を覆う前に配線４０を引き回すことができる。従って、赤外線センサ２６と制御回路２７とを電気的に接続する配線４０の引き回しを更に簡単にすることができ、組立性を向上させることができる。
【００６２】
また、本第２実施形態によれば、ケーシング３５を貫通させるために放熱板２８及びダクト３３に設ける穴の大きさを、筒体３４の外径程度のサイズまで小さくすることができる。これにより、送風装置３２の冷却風が当該穴を通じてトッププレート２３側に漏れること（冷却風の損失）を抑えることができ、冷却性能を向上させることができる。
【００６３】
なお、本第２実施形態では、ダクト３３とケーシング３５とを別部品で構成したが、本発明はこれに限定されない。ダクト３３とケーシング３５とを一部品で構成してもよい。これにより、省スペース化、及び組立工数の削減による省コスト化を図ることができる。
【００６４】
また、本第２実施形態では、ケーシング３５とダクト３３とを一体的に構成したが、ケーシング３５の上面を放熱板２８の下面に固定して、ケーシング３５と放熱板２８とを一体的に構成するようにしてもよい。この場合でも、前記と同様の効果を得ることができる。
【００６５】
《第３実施形態》
図３は、本発明の第３実施形態にかかる誘導加熱調理器の構成を示す断面図である。本第３実施形態にかかる誘導加熱調理器が、前記第１実施形態にかかる誘導加熱調理器と異なる点は、赤外線センサ２６と制御回路２７とを同じ回路基板上に取り付け、当該赤外線センサ２６を覆うようにケーシング３５Ａを制御回路２７に取り付けた点である。
【００６６】
本第３実施形態によれば、赤外線センサ２６を制御回路２７と同じ回路基板上に取り付けているので、赤外線センサ２６と制御回路２７との電気的接続を配線４０ではなく、回路基板上のパターンで行うことができる。従って、組立性を一層向上させることができる。
【００６７】
なお、この場合、制御回路２７の回路基板の裏面側の配線パターンにも送風装置３２の冷却風を当てるようにすれば、制御回路２７の高温となる電子部品を配線パターン側からも冷やすことになり、より冷却効果を向上させることができる。
【００６８】
《第４実施形態》
図４は、本発明の第４実施形態にかかる誘導加熱調理器のダクト内を上方から見た平面図である。本第４実施形態にかかる誘導加熱調理器が、前記第３実施形態にかかる誘導加熱調理器と異なる点は、送風装置３２の冷却風を赤外線センサ２６に向かう第１冷却風と制御回路２７上のスイッチング素子３８などの発熱部品に向かう第２冷却風とに分岐するようにダクト３３内にガイド３７を設けた点である。また、本第４実施形態では、送風装置３２の冷却風の流れ方向に対して、赤外線センサ２６と制御回路２７上のスイッチング素子３８とを略並列に配置するとともに、赤外線センサ２６とスイッチング素子３８とをダクト３３の冷却風排出側端部の近傍に配置するようにしている。
【００６９】
本第４実施形態によれば、送風装置３２の冷却風を赤外線センサ２６に向かう第１冷却風とスイッチング素子３８に向かう第２冷却風とに分岐するようにダクト３３内にガイド３７を設けている。すなわち、ガイド３７により、赤外線センサ２６用の冷却風路とスイッチング素子３８用の冷却風路を形成するようにしている。これにより、より風量の多い冷却風を赤外線センサ２６に当てることができ、赤外線センサ２６の冷却性能を一層向上させることができる。なお、赤外線センサ２６に向かう冷却風の風速がスイッチング素子に向かう冷却風の風速よりも速くなるように構成すれば、赤外線センサ２６の冷却性能をより一層向上させることができる。
【００７０】
また、本第４実施形態によれば、送風装置３２の冷却風の流れ方向に対して、赤外線センサ２６と制御回路２７にて高周波電流を作成するためのスイッチング素子３８とを略並列に配置するようにしている。これにより、スイッチング素子３８の発熱が赤外線センサ２６に及ぼす影響を低減することができ、結果として赤外線センサ２６の冷却性能を向上させることができる。
【００７１】
なお、本第４実施形態では、ガイド３７により、赤外線センサ２６用の冷却風路と、スイッチング素子３８用の冷却風路とを形成するようにしたが、本発明はこれに限定されない。赤外線センサ２６と制御回路２７とにそれぞれ向かう冷却風路が形成されるようにすればよい。また、送風装置３２の冷却風を、赤外線センサ２６に向かう第１冷却風と、制御回路２７に向かう第２冷却風と、放熱板２８に向かう第３冷却風とに分岐するようにダクト３３内にガイドを設けてもよい。すなわち、ガイドにより、赤外線センサ２６用の冷却風路と、スイッチング素子３８用の冷却風路と、放熱板２８に向かう冷却風路とを形成するようにしてもよい。これにより、より風量の多い冷却風で放熱板２８を冷却することができ、放熱板２８からケーシング３５に伝達される熱量を少なくすることができる。これにより、赤外線センサ２６の温度検知精度の向上を図ることができる。
【００７２】
《実施例》
図５は、本発明の実施例にかかる誘導加熱調理器の斜視図である。図６は、図５の誘導加熱調理器の断面図である。図７は、図５の誘導加熱調理器のダクト内を上方から見た平面図である。前記各実施形態と同様の部品については、同じ符号を付している。
【００７３】
本実施例によれば、図６に示すように、ケーシング３５の上面を放熱板２８の下面に固定するようにしているので、赤外線センサ２６と制御回路２７との間の介在物を少なくすることができる。従って、赤外線センサ２６と制御回路２７とを電気的に接続する配線４０の引き回しが簡単になるなど、組立性の向上を図ることができる。
【００７４】
また、本実施例によれば、図７に示すように、赤外線センサ２６に向かう第１冷却風とスイッチング素子３８に向かう第２冷却風とに分岐するようにダクト３３内にガイド３７を設けているので、より風量の多い冷却風を赤外線センサ２６に当てることができる。これにより、赤外線センサ２６の冷却性能を一層向上させることができる。
【００７５】
また、本実施例によれば、図７に示すように、制御回路２７と赤外線センサ２６とは、本体２１の周壁２１Ａよりも送風装置３２の冷却風の風上側に配置されているので、誘導加熱調理器の周囲温度（室温）や厨房キャビネット内部の温度の影響を受けずに、制御回路２７と赤外線センサ２６とを効率良く冷却することができる。
【００７６】
また、本実施例によれば、図７に示すように、送風装置３２の冷却風の流れ方向に対して、赤外線センサ２６と制御回路２７にて高周波電流を作成するためのスイッチング素子３８とを略並列に配置するようにしている。これにより、スイッチング素子３８の発熱が赤外線センサ２６に及ぼす影響を低減することができ、結果として赤外線センサ２６の冷却性能を向上させることができる。
【００７７】
なお、前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７８】
本発明にかかる誘導加熱調理器は、組立性を良好にするともに、赤外線センサの温度検知精度の低下を抑えて誘導加熱調理器の薄型化を図ることができるので、赤外線センサを有する温度監視による防災機器、赤外線センサを使用した温度計測機器、インバータを使用した調理機器等として有用である。
【００７９】
本発明は、添付図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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