(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア層と前記コア層を挟んで形成されている複数の第１配線層及び複数の第２配線層とを含む多層基板であって、
前記複数の第１配線層のうちの最外層の端子層において、所定の形状に形成されるとともに所定の配列方向に並んで配列される複数の端子と、
前記端子が形成される前記端子層とは前記コア層を挟んで反対側の前記複数の第２配線層のうちの内部に位置するスリット層に形成され、前記所定の配列方向と直交する方向に長く延びる複数のスリットが形成された配線とを備え、
前記コア層は、前記所定の配列方向に直交する方向に長く延びており、
前記端子は、前記所定の配列方向に直交する方向に長く延びており、
前記配線は、前記所定の形状と実質的に同一の形状であり、
前記複数のスリットは、前記スリット層において実質的に平行に設けられており、
前記所定の配列方向における前記複数のスリットの幅の合計が、前記所定の配列方向における前記コア層の幅の１５％〜２９％の範囲であり、
前記複数のスリット及び前記複数の端子の長さが、４〜６ｍｍの範囲である、多層基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板、特に、基板部材に端子が設けられたプリント基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
昨今電子機器の軽薄短小化に伴い内部に具備されるプリント配線基板の薄型化が進行している。薄型プリント配線基板において、課題となるのは基板反りである。基板反りの発生原因は、製造過程によって生じるもの、温度負荷によって生じるもの、外部負荷によって生じるものなど様々であり、特に温度負荷によって生じるものを解決することが求められている。
部品実装リフロー時に、基板は２００℃以上の高温環境下に置かれるため、銅箔と基材とレジストとから構成されている複合材料である基板には、各構成材料の熱膨張量の差により反りが生じる。特に部品の端子や、基板から外部に直接接続される端子などが配線されている部分には、端子がある端子面と反対側の端子裏面との銅箔量の差により反りが頻繁に発生する。この反りが部品実装不良の原因となり、これを抑制する必要があるが、現状では特許文献１などに開示されているようにミシン目を設けるなどの手段が主である。
【０００３】
ミシン目以外の対策としては、特許文献２に開示されているように、基板が反った時に、反り状態に応じたダミーパターンを形成し、反りを抑制する技術等がある。
【特許文献１】特開平９−８４１６号公報
【特許文献２】特開２０００−１５１０３５号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、ミシン目の最適位置やその効果については、基板の形状、反り形態、ミシン目同士の兼ね合い等、多種の要素を複合して考慮する必要があり、その決定は困難である。
また、ミシン目は、強制的に基板変形を抑制する手法であり、常温に温度を低下させた時に基板に残留応力が残っていた場合、ミシン目を切断する事により応力解放し、反りが発生する場合がある。よってミシン目を使わずに基板単体で反りを抑制することが求められている。
また、特にＳＤカードやｍｉｎｉＳＤカードに代表されるメモリーカードの基板は、超薄型であり、基板厚みが０．２ｍｍ〜０．３５ｍｍ程度であり、剛性も低いため端子部の反り量も極めて大きくなる。よって現状では、端子の裏面部分には、基板が反っても実装可能なくらい小さい電子部品を実装する、もしくは端子数が少ない電子部品を実装する、または実装自体を避けるといった傾向が強く、有効実装面積が狭くなるという課題がある。
【０００５】
また、特許文献２に開示されている技術もあるが、同じく基板厚み、基板材料、ミシン目との兼ね合いも含め基板毎に有効なダミーパターンの形状を検討する必要があり、形状の決定は困難であるという課題がある。
そこで本発明は、係る課題を解決し、ミシン目を使わずとも基板単体で端子が形成される部分の反りを抑制し、実装不良を低減する技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
第１の発明に係るプリント基板は、基板部材と、端子と、配線とを備える。端子は、基板部材において所定の形状に形成されるとともに、所定の配列方向に並んで配列される。配線は、端子が形成される位置とは基板部材を挟んで反対側に形成され、所定の配列方向とは直交する方向に長く延びる複数のスリットが形成されている。
以上のプリント基板において、基板部材とは、例えば、絶縁板により構成される板状部材である。また、端子とは、プリント基板に実装される部品あるいはプリント基板以外の装置との電気的接続を行うために基板部材に印刷されたプリント配線であり、例えば、銅箔などにより構成されている。また、配線は、基板部材に印刷されたプリント配線であり、例えば、銅箔などにより構成されている。また、配列方向とは、基板上において端子が並んでいる方向である。例えば、端子の平面形状が四角形であって各端子の一辺同士が平行になるように端子が対向して配置される場合、基板上において２つの平行な辺に直交する方向が配列方向である。
【０００６】
このプリント基板では、端子が形成される位置とは基板部材を挟んで反対側に配線が形成されている。このため、端子が形成される部分の反り量を抑制することが可能となる。即ち、ミシン目を使わずとも基板単体で端子が形成される部分の反りを抑制することが可能となり、実装不良を低減することが可能となる。
また、基板単体で反り量が抑制できるため、ミシン目を設けることに係る課題を解決することが可能となる。例えば、ミシン目の拘束による残留応力も発生せず、ミシン目切断後に応力解放により発生する反りも発生しない。本発明では、基板部材の材料、厚み、ミシン目の形状などに関係なく反りを抑制する事が可能である。
第２の発明に係るプリント基板は、第１の発明に係るプリント基板において、基板部材が所定の配列方向に直交する方向に長く延びている。端子は、所定の配列方向に直交する方向に長く延びている。
【０００７】
第３の発明に係るプリント基板は、第２の発明に係るプリント基板において、配線が所定の形状と実質的に同一の形状である。
ここで、実質的に同一の形状とは、例えば、表面側からそれぞれの形状を見た場合に同一となる形状であってもよいし、一方の表面側から透過して見た場合に同一となる形状であってもよい。
第４の発明に係るプリント基板は、第３の発明に係るプリント基板において、複数のスリットが基板部材上において実質的に平行に設けられている。所定の配列方向における複数のスリットの幅の合計が、所定の配列方向における基板部材の幅の５％〜３５％の範囲である。
第５の発明に係るプリント基板は、第４の発明に係るプリント基板において、所定の配列方向における複数のスリットの幅の合計が、所定の配列方向における基板部材の幅の１３％〜３２％の範囲である。
【０００８】
第６の発明に係るプリント基板は、第５の発明に係るプリント基板において、所定の配列方向における複数のスリットの幅の合計が、所定の配列方向における基板部材の幅の１５％〜２９％の範囲である。
第７の発明に係るプリント基板は、第６の発明に係るプリント基板において、複数のスリットの所定の配列方向幅の合計が、４〜６ｍｍの範囲である。
第８の発明に係るプリント基板は、第７の発明に係るプリント基板において、基板部材の形状または端子の所定の形状が、ＳＤカード規格に準拠した形状である。
第９の発明に係るプリント基板は、第８の発明に係るプリント基板において、基板部材の形状または端子の所定の形状が、ｍｉｎｉＳＤカード規格に準拠した形状である。
第１０の発明に係るプリント基板は、第９の発明に係るプリント基板において、基板部材が複数層から構成されている。配線は、端子が形成される層とは基板部材の厚み方向中心を挟んで反対側のいずれかの層に形成される。
【発明の効果】
本発明により、ミシン目を使わずとも基板単体で端子が形成される部分の反りを抑制し、実装不良を低減する技術を提供することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明による実施の形態について図１〜図１２を用いて説明する。尚、図の説明で機能が同じ構成要素には同一符号を付与している。
（第１実施形態）
図１（ａ），（ｂ）に示すのは、本発明の第１実施形態のプリント配線基板１００であり、図１（ｃ），（ｄ）に示すのは、プリント配線基板１００の配線パターン（プリント配線）の模式図である。
図１（ａ），（ｃ）に示す１１２は、プリント配線基板１００を構成する基板部材１００ａの端子面１０２側に印刷される配線パターンであり、図１（ａ），（ｄ）に示す１１３は、端子面１０２側から基板部材１００ａを透過してみた時の端子裏面１０３側に印刷される配線パターンである。
【００１０】
また、図１（ａ），（ｂ）に示すように、本実施の形態のプリント配線基板１００には、電子部品１０４が配線パターン１１２の端子１１２ａ上に実装される。
基板部材１００ａの材料としては、一般的にはＦＲ−４（一般的な難燃性・耐熱性を備えたガラスエポキシ）等のガラス繊維強化樹脂が用いられ、その上に銅箔により配線パターン１１２，１１３が形成されている。
プリント配線基板１００において、配線パターン１１２には、電子部品１０４が実装される端子１１２ａが複数形成されている。複数の端子１１２ａが形成される領域である端子部１０１の端子裏面１０３側の配線パターン１１３は、端子１１２ａと実質的に同一の形状を有している。すなわち、図１（ｃ），（ｄ）に示すように、同様のスリットが形成されている。ここで、実質的に同一の形状とは、例えば、表面側（端子面１０２側および端子裏面１０３側）からそれぞれの形状を見た場合に同一となる形状であってもよいし、一方の表面側（端子面１０２側または端子裏面１０３側）から透過して見た場合に同一となる形状であってもよい。
【００１１】
以上により、端子部１０１における端子面１０２と端子裏面１０３との配線面積は等しくなり、基板部材１００ａの厚み方向中心を基準として、端子面１０２側と端子裏面１０３側との配線量も等しくなる。すなわちプリント配線基板１００は、厚み方向中心を基準として厚み方向に対称の形状になり、熱を加えた時の膨張量も等しくなり、反りを抑制する事ができる。このため、端子１１２ａに実装される電子部品１０４の実装不良を抑制することができる。
図２に、プリント配線基板がＳＤカード規格に準拠したものである場合の配線パターンを示す。ＳＤカード基板１２０では、端子部１０６の配線パターン１０７は規格で決められた形状であり、全てのＳＤカード基板において共通の配線パターンを有している。図中、黒く塗りつぶされた部分は、基板部材１２０ａ上に形成された銅箔から成る配線パターン１０７であり、白の部分は銅箔が形成されないスリット１０８である。また図２（ａ）は、端子面側の配線パターンを示しており、図２（ｂ）は、端子面側から基板部材１２０ａを透過してみた時の端子裏面側の配線パターンを示している。
【００１２】
ＳＤカード基板１２０の端子面側には、計９個の端子１０７ａが形成されており、それぞれの端子１０７ａの間にはスリット１０８が形成されている（図２（ａ）参照）。さらに、図２（ｂ）に示すように、ＳＤカード基板１２０の端子裏面側には、端子部１０６に形成されるのと実質的に同一の配線パターンが形成されている。
従来のＳＤカード基板では、スリットにより、ＳＤカード基板の端子部は大きく反ってしまい、端子が形成される端子部の端子裏面側には部品を実装することが難しい。これに対し、本実施の形態のＳＤカード基板１２０では、端子部１０６の端子裏面側に端子面側と同様の配線パターンを形成しており、端子部１０６の反りを抑制することができる。これにより端子部にミシン目を用いる事無く、基板単体で反りを抑制する構造を実現している。
【００１３】
また図２に示すように、端子１０７ａは図２の左右方向（所定の配列方向）に並んで配置されている。端子１０７ａおよびスリット１０８は、図２の上下方向（所定の配列方向に直交する方向）に長く延びている。配線パターンには、端子部１０７と同様に、図２の上下方向に長く延びるスリットが形成されている。ＳＤカード基板１２０は、図２の上下方向に長く延びている。
このように、このＳＤカード基板１２０では、端子１０７ａおよびそれと実質的に同一な形状を有する配線パターンは、ＳＤカード基板１２０の長手方向に長く延びている。それに加えて、端子部１０７および配線パターンを形成する銅箔などの金属は、基板部材１２０ａに比べて機械的特性（例えば、ヤング率など）が優れている。このため、端子部１６０および端子裏面側に形成された配線パターンにより、ＳＤカード基板１２０の強度が向上する。特に、コネクタへの抜き差し時に発生するＳＤカード基板１２０の長手方向の折れ曲がりに対する強度が向上する。
【００１４】
本実施の形態による実施例を以下に示す。
（実施例１）
図３を用いて、異なる構造のプリント配線基板に対して本実施の形態の配線パターンを適用する場合について説明する。
図３（ａ）は、実施例としてのプリント配線基板２００の外形図である。図３（ｂ）に示す２１１は、端子面２０１に形成される配線パターンである。図３（ｃ）に示す２１２は、端子面２０１側から基板部材２００ａを透過してみた時の端子裏面２０２に形成される配線パターンである。なお、図３（ｂ）および（ｃ）では、黒く塗りつぶされた部分が基板部材２００ａ上に形成された銅箔から成る配線パターン２１１，２１２であり、白の部分は、銅箔が形成されない部分である。
【００１５】
プリント配線基板２００は、ＦＲ−４をコア材（基板部材２００ａ）とした両面基板であり、配線パターン２１１，２１２は、銅箔により形成されている。また、プリント配線基板２００の端子面２０１には電子部品２０３が実装される。この電子部品２０３は、ＱＦＰ（Ｑｕａｄ  Ｆｌａｔ  Ｐａｃｋａｇｅ）であって端子数はチップ両側に９個ずつ計１８個ある。プリント配線基板２００の端子面２０１には、電子部品２０３の端子数に対応した端子２１１ａ（ランド）が印刷されている。さらに、端子面２０１の裏側の面である端子裏面２０２には、実質的に同様の配線パターン２１２が印刷されている。特に、端子２１１ａが印刷される端子部２０４の端子裏面２０２側には、同様の配線パターン２１２が印刷されている。なお、配線パターン２１２中、特に配線パターン２１１と同様であることが求められるのは端子部２０４の端子裏面２０２側であるが、可能な限りその周囲も同様に形成することがさらに望ましい。これによれば、配線パターン２１１の周囲の部分の影響を受け、プリント配線基板２００が反ってしまう可能性を抑制することが可能となる。
【００１６】
以上のような構造により、プリント配線基板２００の端子部２０４の反りを抑制することが可能となり、安定した部品実装を行うことが可能となる。
（第２実施形態）
本発明による第２実施形態のＳＤカード基板３００の配線パターンを図４に示す。図４に示すＳＤカード基板３００では、端子面側の端子の配置は上述のように規格で定められているため、以下、端子面側から基板部材を透過してみた時の端子裏面３０１の配線パターンのみについて説明する。なお、端子面側には、図４に示す配線パターンに略対応する位置にそれぞれの端子が配置されている。すなわち、端子面側の複数の端子は、ＳＤカード基板３００の短辺方向（図４の左右方向）に並んで（短辺方向に向かって）配列されており、それぞれの端子の間には、長辺方向（図４の上下方向）に向かって伸びるスリットが形成されている。
【００１７】
本実施の形態による端子裏面３０１の配線パターンは、図４に示すようにＳＤカード基板３００の長辺方向（端子面側の配線パターン）に長いスリット３０３が入っており、スリット３０３の合計幅は、ＳＤカード基板３００の短辺方向の幅３０４の１３％〜３２％程度の大きさとなっている。
これによりＳＤカード基板３００の端子部分の反りを基板単体で１００μｍ以下に抑制することができ、一般にＳＤカードなど薄型デバイスに実装されるフラッシュメモリチップで実装不良が発生しだすとされている１００μｍの基板反りより、ＳＤカード基板３００の端子部分の反りを小さくすることができる。なお、１００μｍ以下の基板反りであれば、ＳＤカード規格で定められている厚さ約１ｍｍ以下の空間に実装可能なサイズのＱＦＰ型のフラッシュメモリ、ベアチップ型のフラッシュメモリ、ベアチップを実装させた基板、およびコントローラーチップ等、全ての電子部品をメイン基板に実装させることが可能となる。
【００１８】
さらに、スリット３０３の合計幅を、ＳＤカード基板３００の短辺方向幅３０４の１５％〜２９％程度の大きさにすると、反り量を８０μｍ以下に抑制することが可能である。１５％〜２９％にした場合、現状で世界最小である直径８０μｍのはんだボールを用いて実装した場合でも、実装部分の一部が完全に浮き上がり、実装不良が生じることを確実に防止することが可能となる。
これについて図５を用いて説明する。図５（ａ）は、ＳＤカード基板３００の端子部に部品を実装する前の模式図であり、図５（ｂ）は、部品実装後の模式図である。
図５で３１１はＳＤカード基板３００の短辺方向の断面であり、３１２は基板上に電子部品３１３の実装時に用意されるはんだボールである。これに対し、電子部品３１３のような、底面にパッド３１４を持った電子部品を実装させる。この状況において、ＳＤカード基板３００の反り量３１６がはんだボール３１２の直径３１７より大きい場合は、図５（ｂ）に示すように、完全に接続不良となるはんだボール３１５が存在する。本実施の形態では、端子裏面３０１にスリット３０３で区切られた配線パターン３０２を形成する事で、このようなＳＤカード基板３００の反りを防止している。
【００１９】
なお、有限要素法を用いて配線パターン３０２の間に設けられるスリット量（スリット幅合計）とＳＤカード基板３００の反り量との関係をシミュレーションした結果を図６に示す。図６に示すように、スリット量が上述のように１３％〜３２％であれば、ＳＤカード基板３００の反り量は、１００μｍ以下に抑えられ、１５％〜２９％であれば、ＳＤカード基板３００の反り量は、８０μｍ以下に抑えられることがわかる。
また、スリット３０３は、端子面の端子と同程度の長さである４ｍｍ〜６ｍｍの長さである事が望ましい。端子面の端子の長さのため、スリット３０３に充分な長さがなければ基板単部から６ｍｍくらいまで端子部が反る。このため端子の形状による反りを完全に抑制するには、４ｍｍ〜６ｍｍ程度の長さがあると好適である。
なお、本実施の形態で定義する「スリット」とは、銅箔がないエリアを端子の長手方向に平行な線のみで長方形に区切った時、端子の長手方向に沿って長辺を有する長方形の全てを言う。
【００２０】
これについて、図７を用いて説明する。図７に示すエリア３３０は、端子面側から基板部材を透過して見たときの端子裏面の一部である。図７において、黒で示す部分は、銅箔が印刷された配線パターンであり、白で示す部分は、銅箔が印刷されていないエリアである。図中、３３１は端子の長手方向を示している。
図７（ａ）は、エリア３３０を長方形に区切る前の状態を示し、図７（ｂ）は、エリア３３０を長方形に区切った状態を示し、図７（ｃ）は、区切られた長方形のうち「スリット」に該当するものを示している。図中、区切り線３３２を破線で示し、スリット３３３を斜線で示す。前記の手法で銅箔がないエリア３３０を区切った場合、図７（ｃ）に示すように斜線で示すエリア３３３は端子長手方向に長辺を持つ長方形となり、それ以外の長方形（白で示す部分）は端子長手方向に長辺を持たない長方形となる。つまり前者は本発明で定義する「スリット」に該当する長方形であり、後者は「スリット」に該当しない長方形となる。よって本発明で定義するスリット幅とは、図７（ｃ）において符号３３４で示される部分の幅となる。
【００２１】
また、図８のような多層基板に本発明を適用することも可能である。図８に示すように、この多層基板は、配線層３２０、および配線層３２０のうち端子がある層としての端子層３２１を有している。この場合、前述のスリットは、コア層３２２を多層基板の厚み方向中心に位置する層とした時、コア層３２２に対して、端子層３２１の反対側のいずれかの層、すなわち、端子裏面側の層３２４〜３２６のうちいずれか一層に設けられていれば、本発明の効果が得られる（なお、図中では３２５をスリット層としている）。ただし、厳密には多層基板の厚み方向中心に対して、端子層とスリット層とは対称である方が良く、端子層３２１に対しては、端子裏面の層３２６（一番外側の配線層）にスリットが設けられている事が原理上好適である。なお、これはＳＤカード基板３００のみならず他のプリント配線基板においても同様である。
【００２２】
なお上述の説明では、スリット３０３は、スリット３０３の配列方向に均等に設けられているが、プリント配線基板やＳＤカードに実装される部品によってスリット３０３の設けられる位置を変化させてもよい。すなわち、それぞれのスリット３０３は均等に設けられていなくてもよい。なお、端子部の裏面において部品実装する場合、実装に必要な配線の引き回しやランド形状によりできる隙間（銅箔がない部分）も「スリット」とし、これを含めてスリット量を計算してもよい。
本実施の形態による実施例を以下に示す。
（実施例２）
図９に、ＳＤカードの端子裏面における異なる配線パターンを示す。図９は、端子面側から基板部材を透過してみた時の端子裏面の配線パターンを示したものである。
【００２３】
図９において、４０１は、本発明によるＳＤカード基板４００の基板部材である。黒く塗りつぶされた部分は、基板部材４０１に印刷されている銅箔の配線パターン４０３であり、白の部分のうち４０２で示す部分は、銅箔が形成されない部分のうち「スリット」を示す部分である。
基板部材４０１は、ＦＲ−４でできた両面基板であるが、基板材料はどんな材料であっても良い。本変形例に示すスリット４０２の合計幅は、ＳＤカードの短辺長さ４０４に対し２５％設けられている。これにより、短辺方向の反り量は３０μｍに抑制できることが確認できた。
（第３実施形態）
本発明による第３実施形態のｍｉｎｉＳＤカードの配線パターンを図１０に示す。図１０（ａ）には、ｍｉｎｉＳＤカード規格で定められているｍｉｎｉＳＤカード基板５００の端子面の配線パターンを示し、図１０（ｂ）には、端子面の裏面である端子裏面５００ａの配線パターンを示す。図１０（ｂ）において、黒く塗りつぶされた部分は、銅箔等の導電体が印刷された配線パターン５０２であり、配線パターン５０２には、白い部分で示されるスリット５０１が設けられている。図１０（ａ）および（ｂ）から分かるように、端子裏面５００ａのスリット５０１は、端子面の配線パターンのランド間に形成されるのと実質的に同様の位置に形成されており、こうする事により高温負荷時の端子部の反りを抑制することができる。
【００２４】
また本発明のｍｉｎｉＳＤカード基板５００では、部品実装などで図１０（ｂ）に示すような、端子面と同様の配線パターン５０２を設けられない場合であっても、スリット５０１の量をｍｉｎｉＳＤカードの短辺方向（図１０（ｂ）の左右方向）幅５０４の５％〜３５％にすることが好ましい。こうすることで端子部の反り量を８０μｍ以下に押さえることができ、現状世界最小である直径８０μｍのはんだボールを用いて実装した場合でも、実装部分の一部が完全に浮き上がり、実装不良が生じることを確実に防止することが可能となる。この原理については、図５を用いて説明したので、ここでは説明を省略する。
なお、有限要素法を用いて配線パターン５０２の間に設けられるスリット量（スリット幅合計）とｍｉｎｉＳＤカード基板５００の反り量との関係をシミュレーションした結果を図１１に示す。図１１に示すように、スリット量が上述のように５％〜３５％であれば、ｍｉｎｉＳＤカード基板５００の反り量は、８０μｍ以下に抑えられることがわかる。
【００２５】
また、スリット５０１は端子面の端子（図１０（ｂ）参照）と同程度の長さである４〜６ｍｍ程度の長さである事が望ましい。これは、スリット５０１が極端に短すぎるとスリット５０１による反りの抑制の効果が小さくなるためである。
以下に本発明による実施例を示す。
（実施例３）
図１２に、本実施の形態の実施例として、ｍｉｎｉＳＤカード基板６００の端子面側から基板部材を透過してみた時の端子裏面６００ａの配線パターンを示す。黒い部分で示されている部分が端子裏面６００ａに銅箔で印刷された配線パターンであり、白い部分で示されている部分のうち、ｍｉｎｉＳＤカード基板６００の長辺方向に長い長方形が本発明におけるスリット６０２である。スリット６０２の合計幅は、ｍｉｎｉＳＤカードの短辺方向の幅６０３の約２７％であり、端子裏面６００ａにおける配線パターン上に電子部品が実装される。ここで６０１は、電子部品が実装される端子（パッド）である。本実施例では、端子６０１を避けつつ、スリット６０２を形成している。
【００２６】
これにより、端子面側において端子が形成される部分の反り量を約４０μｍ程度に抑制する事ができ、電子部品を安定して実装できる。
【産業上の利用可能性】
【００２７】
本発明により、ミシン目を使わずとも基板単体で端子が形成される部分の反りを抑制し、実装不良を低減する技術を提供することが可能となる。したがって、本発明はＳＤカード、ｍｉｎｉＳＤカードを代表とするメモリーカード等の特に薄型のプリント配線基板として有用である。またその他の電子機器に用いられる全てのプリント配線基板において有用である。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明による第１実施形態のプリント配線基板の構成を示す概略図
【図２】本発明による第１実施形態のＳＤカード基板の構成を示す概略図
【図３】本発明による実施例１のプリント配線基板の構成を示す概略図
【図４】本発明による第２実施形態のＳＤカード基板の構成を示す概略図
【図５】部品実装不良について説明する説明図
【図６】ＳＤカード基板におけるスリット量と反り量との関係を示すグラフ
【図７】本発明による第２実施形態の配線パターンを示す概略図
【図８】本発明によるプリント配線基板の断面図
【図９】本発明による実施例２のＳＤカード基板の構成を示す概略図
【図１０】本発明による第３実施形態のｍｉｎｉＳＤカード基板の構成を示す概略図
【図１１】ｍｉｎｉＳＤカード基板におけるスリット量と反り量との関係を示すグラフ
【図１２】本発明による実施例３のｍｉｎｉＳＤカード基板の構成を示す概略図
【符号の説明】
【００２８】
１００  プリント基板
１００ａ  基板部材
１０１  端子部
１０２  端子面
１０３  端子裏面
１０４  電子部品
１１２  配線パターン
１１２ａ  端子
１１３  配線パターン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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