(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
平面状の光源と；
一対の電極ピンを備えた口金部と；
この口金部内側に収容された点灯回路と；
係合爪が形成された透光性カバーと；
平面状の光源が取り付けられる取付部およびこの取付部の周囲を囲むように設けられた外周部を有し、透光性カバーの回転を防止するように前記係合爪に係合する係合部が設けられており、この係合部と係合爪との係合により透光性カバーが光源を覆うように被着され、取付部の反対側には口金部が配設された金属製の本体部と；
を具備し、
前記光源が配設される基板は、前記口金部とねじによって共締めすることにより前記本体部に取り付けられていることを特徴とするランプ装置。
【請求項２】
請求項１記載のランプ装置と；
このランプ装置の口金部が着脱可能に装着されるソケットと；
を具備していることを特徴とする照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は例えば２本の電極ピンを具備したＧＸ５３形の口金部を用いたランプ装置および照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、この種のＧＸ５３形の口金部を用いたランプ装置が知られている（例えば、特許文献１，２参照）。特許文献１記載のランプ装置は、全体形状がほぼ偏平円筒形であって、有底偏平円筒状の金属製本体部を具備している。この金属製本体部は、その底部上面側に、左右一対（２本）の電極ピンを有するＧＸ５３形の口金を配設し、底部下面側には、口金とは別体であって光源としての平面形の蛍光ランプと、この蛍光ランプを覆うグローブとを配置している。口金の内部には蛍光ランプを点灯させる点灯回路が収容されている。
【０００３】
そして、蛍光ランプの点灯により発生する熱が熱伝導性の高い金属製の本体から外部に放熱され、点灯回路等への熱影響の抑制が図られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１４０６０６号公報
【特許文献２】特開２００９−１９９８４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、これら特許文献１，２記載のランプ装置では、組立性が考慮されていない、という課題がある。例えば金属製の本体に、グローブを取り付ける場合に、これら両者の取付部を接着剤により固着するときには、この取付部外面への接着剤の食み出しによる汚れの発生や、接着剤の自然硬化や熱硬化等の硬化時間の増加が考えられるので、その分、組立作業性や量産性が低くなるという課題が考えられる。
【０００６】
本発明はこのような事情を考慮してなされたもので、組立性の良好なランプ装置および照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に係るランプ装置は、平面状の光源と；一対の電極ピンを備えた口金部と；この口金部内側に収容された点灯回路と；係合爪が形成された透光性カバーと；平面状の光源が取り付けられる取付部およびこの取付部の周囲を囲むように設けられた外周部を有し、透光性カバーの回転を防止するように前記係合爪に係合する係合部が設けられており、この係合部と係合爪との係合により透光性カバーが光源を覆うように被着され、取付部の反対側には口金部が配設された金属製の本体部と；を具備し、前記光源が配設される基板は、前記口金部とねじによって共締めすることにより前記本体部に取り付けられていることを特徴とする。
【０００８】
ここで、光源としては、平面状に配置可能な蛍光ランプや平面的に構成された発光ダイオード（ＬＥＤ）モジュール、ＥＬ（エレクトロルミネセンス）素子等を用いることができる。
【０００９】
口金部は、例えばＩＥＣで規格化されているＧＸ５３形を用いてもよく、その本体（口金本体）を電気および熱絶縁性を有する合成樹脂、例えばＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等のエンジニアリングプラスチックにより形成してもよい。
【００１０】
金属製の本体は、例えばアルミニウム等の熱伝導性に優れた金属製で有底偏平円筒状に形成され、その底部裏面側に口金部等を配設し、底部下面側に光源とこの光源を覆う透光性カバーを配設してもよい。なお、光源の光を制光する反射体や、金属製本体部の底部と口金部との間に介在されて、口金部内に収容される点灯回路と金属製本体部の底部とを電気的かつ熱的に絶縁すると共に、光源基板の位置出し等を行う絶縁板を具備してもよい。
【００１１】
透光性カバーは、例えば弾性を有する合成樹脂によりほぼ有底偏平円筒形に形成され、金属製の本体の嵌合端部に嵌合される嵌合部の側周面に、複数個の、例えば直径方向で対向するように左右一対の係合爪を形成し、これら係合爪の幅方向（透光性カバーの周方向）両側、またはその一側に切欠きを形成し、その切欠きに係合する突起を金属製の本体に設けてもよい。これによれば、透光性カバーの係合爪を金属製の本体の係合部に係合させたときに、係合爪の切欠きに金属製の本体部の突起が係合するので、透光性カバーの中心軸回りの回転を防止できる。
【００１２】
また、透光性カバーは、その嵌合端部の側周面に、係合爪から離れた箇所にて切欠きを形成し、この切欠きに係合する凸部を金属製の本体の底部上面上に設けてもよい。これによれば、金属製の本体の凸部が透光性カバーの切欠きに係合するので、透光性カバーの回転を二重に防止できる。
さらに、前記光源が配設される基板は、前記口金部と共締めにより前記本体に取り付けられているので、少ない取付部材により光源、本体部および口金部を一括的にかつ強固に固着することができる。
【００１８】
請求項２に係る照明器具は、請求項１記載のランプ装置と；このランプ装置の口金部が着脱可能に装着されるソケットと；を具備していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に係るランプ装置によれば、本体の係合部に、透光性カバーの係合爪を係合させることにより、この透光性カバーを本体に簡単かつ迅速に取り付けることができる。これにより、ランプ装置の組立性を向上できる。しかも、透光性カバーの回転を防止できるので、中途半端な仮止めを防止できる。
さらに、前記光源が配設される基板は、前記口金部と共締めにより前記本体に取り付けられているので、少ない取付部材により光源、本体部および口金部を一括的にかつ強固に固着することができる。
【００２３】
請求項２に係る照明器具によれば、組立性が良好なランプ装置を具備しているので、照明器具全体としての組立性の向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の一実施形態に係るランプ装置の分解斜視図。
【図２】組立て後の図１で示すランプ装置とソケット装置を具備した照明器具の斜視図。
【図３】図１で示す口金部の上面斜視図。
【図４】図１で示す口金部の底面斜視図。
【図５】図１で示す中蓋の上面斜視図。
【図６】同，中蓋の上面の平面図。
【図７】同，中蓋の下面の斜視図。
【図８】同，図１で示す金属製の本体の上面斜視図。
【図９】同，本体の上面の平面図。
【図１０】同，本体の下面の底面図。
【図１１】図１０のＸＩ−ＸＩ線断面図。
【図１２】図１で示す透光性カバーの上面の平面図。
【図１３】図１２の右側面図。
【図１４】図１２のＸＩＶ−ＸＩＶ線断面図。
【図１５】図１２のＸＶ−ＸＶ線断面図。
【図１６】図１で示す本体の一実施形態に係る周溝に、透光性カバーの係合爪が係合した状態の部分拡大縦断面図。
【図１７】図１で示す本体の他の実施形態に係る係合用貫通孔に、透光性カバーの係合爪が係合した状態の部分拡大縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明の実施形態を添付図面に基づいて説明する。これらの添付図面中、同一または相当部分には同一符号を付している。
【００２６】
図１は本発明の一実施形態に係るランプ装置の分解斜視図、図２はこの図１で示すランプ装置とソケット装置を具備した照明器具の斜視図である。
【００２７】
図２に示すように照明器具１は、偏平円筒状のランプ装置２と、偏平円筒状のソケット装置１００とを具備している。ソケット装置１００は、例えばダウンライトなどの図示しない器具本体に取り付けられる。なお、以下、これらの上下方向などの方向関係は、ランプ装置２を水平に取り付ける状態を基準として、ソケット装置１００側を上側、他面側であるランプ装置２側を下側として説明する。
【００２８】
ソケット装置１００は、ＧＸ５３形口金に対応しているもので、電気絶縁性を有する合成樹脂製で円筒状のソケット装置本体１０１を有する。このソケット装置本体１０１は、その中央部に挿通孔１０２を上下方向に貫通するように形成している。
【００２９】
ソケット装置本体１０１は、その下面に、その下面中心に対して対称位置にて、一対のソケット部１０３，１０３を形成している。これらソケット部１０３には、接続孔１０４が形成されているとともに、この接続孔１０４の内側には電源供給する図示しない受金が配置されている。接続孔１０４は、ソケット装置本体１０１の中心に対して同心円となる円弧状の長孔であり、この長孔の一端には拡径部１０５が一体に連成されている。
【００３０】
そして、図１ないし図３に示すように、ランプ装置２は、その上面側に配置される口金部３、以下、図１中下方に向けて、中蓋４、金属製本体部の一例である金属製カバー５、光源の一例であるＬＥＤ（発光ダイオード）モジュール基板の基板６、反射体７、透光性カバー８を一体に組み付けている。すなわち、ランプ装置２は、口金部３を中蓋４を介して上面側に取り付ける金属製カバー５、この金属製カバー５の下面側に熱的に接触して取り付けられる基板６、基板６を介在して金属製カバー５に取り付けられる反射体７、金属製カバー５の下面を覆って取り付けられるグローブである透光性カバー８、および口金部３内に配置される点灯装置９を備え、これら各部品は高さ方向の寸法が小さい薄形に形成されている。
【００３１】
口金部３は、例えば、ＧＸ５３形の口金部構造が採用されており、電気絶縁性を有する合成樹脂製の口金ケース３ａ、この口金ケース３ａの内側から挿入されて上面から上方へ突出する一対の電極ピン３ｂ，３ｂを備えている。各口金ピン３ｂは、その径大部３ｂ１とは、軸方向反対側の先端部と、この先端部と径大部３ｂ１との軸方向中間部に形成された大径部とを有し、この大径部は径大部よりも大径に形成されている。口金部３は、取付ボス３ｆ，３ｆの基板部３ｃ側に、各口金ピン３ｂの径大部３ｂ１とほぼ同径の挿通孔を形成しており、口金ピン３ｂの大径部はこの挿通孔よりも若干大きい径に形成されている。したがって、これら口金ピン３ｂ，３ｂを口金部３の取付ボス３ｆ，３ｆに取り付ける場合は、各口金ピン３ｂの径大部３ｂ１を口金部３の基板部３ｃの底面側（図４では上面側）から取付ボス３ｆ，３ｆ内に挿入し、さらに口金ピン３ｂの大径部が取付ボス３ｆの挿通孔の内側に当接するように圧入し、口金ピン３ｂの先端部を取付ボス３ｆの内端（図４では上端）よりも内側（同上方）へ突出させた状態で口金ピン３ｂを基板部３ｃに固定し、荷重を支持するようになっている。この口金部３の外径は、例えば７０〜７５ｍｍ程度である。
【００３２】
口金ケース３ａは、偏平円盤状であって円盤状（環状）の基板部３ｃ、この基板部３ｃの上面中央から上方へ突出する円筒状の突出部３ｄ、基板部３ｃの周辺部から下方へ突出する環状の嵌合部３ｅとが一体に形成されている。図４に示すように基板部３ｃ内面には、一対の電極ピン３ｂ，３ｂを取り付ける円筒状の一対の取付ボス３ｆ，３ｆ、および複数の挿通孔ボス３ｇ，３ｇが形成されている。各挿通孔ボス３ｇ，３ｇは基板３ｃの中心に対し１２０°等配位置に配設されている。そして、嵌合部３ｅが金属製カバー５の上面側に嵌合され、複数のねじ６ｃ，６ｃ，６ｃが基板６の外周縁３箇所の切欠きから取付部５ｃの通孔５ｆを介して基板部３ｃの外側から各挿通孔ボス３ｇ，３ｇ，３ｇを通じてねじによる共締めにより固着されることにより、口金ケース３ａが金属製カバー５側に固定されている。
【００３３】
一対の電極ピン３ｂ，３ｂは、ランプ装置２の中心に対して対称位置で、口金ケース３ａの基板部３ｃの上面から突出されている。図３に示すように電極ピン３ｂ，３ｂの上端部には径大部３ｂ１，３ｂ１が形成されている。そして、各電極ピン３ｂ，３ｂの径大部３ｂ１をソケット装置１００の各接続孔１０３の拡径部１０５から挿入し、ランプ装置２を所定角度の例えば１０°程度回動させることにより、電極ピン３ｂが拡径部１０５から接続孔１０４に移動し、電極ピン３ｂ，３ｂが接続孔１０４の内側に配置される受金に電気的に接続されるとともに、径大部１０５が接続孔１０４の縁部に引っ掛かり、ランプ装置２がソケット装置１００に保持される。
【００３４】
また、各電極ピン３ｂは、その軸方向図中下端部（先端部）に形成された小周溝に、点灯装置９の電力入力端側に電気的に接続された図示しないリード線が直接巻き付けられて電気的に接続されるラッピングピンに形成されている。なお、図４中、符号３ｈ，３ｉは点灯回路９の円形基板の外周縁部に形成された係合部に係止される係止突起である。
【００３５】
図５〜図７に示すように中蓋４は、ＰＢＴ（ポリブチレンテレフタレート）等の電気・熱絶縁性樹脂により有底偏平円筒状に形成され、その円形底部４ａの外周には、図１中、上方へ若干立ち上がる環状の嵌合端部４ｂを一体に形成している。この嵌合溝部４ｂは、口金部３の図１中、下端の円形開口端部である嵌合部３ｅ内へ深く挿入されて嵌合され、固定される。
【００３６】
中蓋４は、その底部４ａに、中心孔４ｃを形成する一方、その外周部に、口金部３の挿通孔ボス３ｇ，３ｇ，３ｇの下端部をそれぞれ挿通させる挿通孔４ｄ，４ｄ，４ｄと矩形のコネクタ挿通孔４ｅを形成している。コネクタ挿通孔４ｅは、点灯回路９の図示しない出力側に接続された図示しない被覆電線であるリード線の先端部に接続された角筒状のコネクタであり、このコネクタは後述するＬＥＤモジュール基板６の図示しないソケット、または受電側コネクタに電気的かつ機械的に接続される。
【００３７】
図５，図６に示すように中蓋４は、底部４ａの上面上に、一対の電極ピン３ｂ，３ｂの下端部をそれぞれ挿入させる円筒状で平面形状がほぼＣ字状の有底カラー４ｆ，４ｆをそれぞれ立設している。
【００３８】
各カラー４ｆ，４ｆは各電極ピン３ｂの軸下端部をそれぞれ挿入させて底部４ａの上面で電極ピン３ｂの下底端を押え支持すると共に、各電極ピン３ｂの小周溝３ｂ２にラッピング接続された図示しないリード線をＣ字状開口４ｆ１から外方へ延在させる。
【００３９】
図６に示すようにこれらＣ字状開口４ｆ１，４ｆ１はコネクタ挿通孔４ｅに対し背面側に開口しているので、これらＣ字状開口４ｆ１，４ｆ１を有する電極ピン３ｂ，３ｂ押え用のカラー４ｅ，４ｅ内に嵌入される当該電極ピン３ｂ，３ｂと、コネクタに接続されるリード線との接触を防止または低減できる。このために、リード線の電気絶縁性を向上できる。
【００４０】
また、図６に示すように中蓋４は、一対の電極ピン３ｂ，３ｂ押え用の一対のカラー４ｅ，４ｅを、底部４ａの上面上で直径方向で対向させると共に、その対向方向外周部に配設することにより、一対の電極ピン３ｂ，３ｂ同士間の離間距離の最大化を図っている。
【００４１】
さらに、これら一対のカラー４ｅ，４ｅ同士が底部４ａの直径方向で対向する対向方向に沿う図中水平線の中心に対し、直交する方向の底部４ａの外周部に、コネクタ挿通孔４ｅを配設しているので、一対の電極ピン３ｂ，３ｂと、コネクタリード線との電気絶縁間距離の最大化を図ることができる。
【００４２】
図７に示すように中蓋４は、底部４ａの図中下面に、コネクタ挿通孔４ｅの下面に、角筒状の保護筒４ｇを一体に形成している。このために、矩形のコネクタ挿通孔４ｅ内を挿通するリード線がこのコネクタ挿通孔４ｅの開口端エッジに接触し擦れることによるリード線の損傷を防止または低減できる。また、底部４ａの下面には、その外周部において、平面形状が矩形の一対の小突起４ｈ，４ｈを直径方向で対向する位置に設けている。
【００４３】
また、図８〜図１１に示すように金属製カバー５は、例えば、アルミニウムなどの熱伝導性に優れた金属材料により有底偏平な略円筒状に一体形成されており、略円筒形をなす外周部５ａが形成され、この外周部５ａは口金部３側である上部側略半分の領域に複数の放熱フィン５ｂ，５ｂ，…が周方向に所要のピッチで全周に亘って形成されている。
【００４４】
外周部５ａの内側には上下方向の中間にて、円板状の基板取付部５ｃが一体に形成され、この基板取付部５ｃにより仕切られて、金属製カバー５の上面側に口金ケース３ａの嵌合部３ｅが嵌合される口金側空間部５ｄが形成され、下面側に基板６および反射体７などが配置される光源側空間部５ｅが形成されている。基板取付部５ｃの中心部には、反射体７をねじ止めするための複数の取付孔５ｉ，５ｉ，５ｉが形成されている。この取付孔５ｅには基板取付部５ｃの口金ケース３ａ側から取付ねじが挿通され、この取付ねじが反射体７の外周部に螺着されて反射体７を固定する。反射体７の内側形状との嵌合によって位置決めされた基板６は、反射体７によって挟み込むようにして固定され、基板取付部５ｃに当接されている。また、基板取付部５ｃには基板６と点灯装置９とをリード線で接続するための矩形のコネクタ配線孔５ｇと、中蓋４の一対の小突起４ｈ，４ｈに嵌合する一対の嵌合孔５ｈ，５ｈが形成されている。
【００４５】
金属製カバー５の外周部５ａの最外径Ｄは、例えば８０〜１５０ｍｍで、好ましくは８５〜１００ｍｍであり、具体的な一例としては９０ｍｍ程度である。また、金属製カバー５の外周部５ａの高さｈは、５〜２５ｍｍで、好ましくは１０〜２０ｍｍであり、具体的な一例としては１７ｍｍ程度である。さらに、ランプ装置２への総入力電力Ｗあたりの外周部５ａの外周面の面積である２π（Ｄ／２）ｈ／Ｗは２００〜８００ｍｍ２／Ｗの範囲である。
【００４６】
図１０に示すように金属製カバー５は、その基板取付部５ｃの図中下面側に、上記口金部３の３本の挿通孔ボス３ｇ，３ｇ，３ｇを挿通する図示しない取付ねじをねじ止めするねじ孔５ｉ，５ｉ，５ｉを有する平面形状がほぼ半円状のねじ孔ボス５ｊ，５ｊ，５ｊを形成している。
【００４７】
そして、図１１に示すように外周部５ａは、その光源側空間部５ｅ側の内周面の軸方向（図１１中上下方向）中間部に、係合部の一例である所要幅の周溝５ｌを形成している。この周溝５ｌは、例えば旋盤の中ぐりバイトによるアンダーカット加工により１周形成されている。基板取付部５ｃの厚さが薄い場合でもねじ孔５ｉの強度を各ねじ孔ボス５ｊにより補強できる。また、基板取付部５ｃの図中下面の外周部には、その直径方向で対向する小形の一対の係止突起５ｋ，５ｋをそれぞれ突設している。
【００４８】
また、図２に示すように基板６は、例えば、アルミニウムなどの熱伝導性に優れた金属材料により平盤状であって円盤状に形成された基板本体６ａを有する。この基板本体６ａの下面には絶縁層を介して配線パターンが形成され、この配線パターン上に複数のチップ状ＬＥＤ素子である複数のＬＥＤ６ｂ，６ｂ，…が電気的および機械的に接続配置されている。基板本体６ａは、金属製カバー５とこの金属製カバー５に対してねじ止めされる反射体７との間に挟み込まれることにより、金属製カバー５の基板取付部５ｃの下面に面接触状態に密着して熱伝導可能に取り付けられている。
【００４９】
ＬＥＤ６ｂ，６ｂ，…は、金属製カバー５の中心点を中心とする周方向に沿って、基板本体６ａ上に複数個、例えば７個実装されている。
【００５０】
また、反射体７は、例えば、合成樹脂材料により形成され、表面が白色の鏡面などの反射効率の高い反射面に形成されている。反射体７は有底偏平円筒状の本体７ａを有し、この本体７ａの底部７ｂに、各ＬＥＤ６ｂの設置箇所に対応する投光開口７ｃをそれぞれ形成している。これら各投光開口７の内側には、これら投光開口７ｃに各ＬＥＤ６からの光を導光する円筒体（図示せず）を配設している。
【００５１】
反射体７は、基板６を介在して金属製カバー５の下面に配置され、図示しない取付ねじにより金属製カバー５のねじ孔５ｉ，５ｉ，５ｉにねじ止めされて、締め付け固定されている。この反射体７を金属製カバー５に締め付け固定することにより、反射体７と金属製カバー５との間に基板６を挟み込んで、基板６を金属製カバー５の基板取付部５ｃに密着させている。
【００５２】
図１２，図１３に示すように、透光性カバー８は、透光性を有する透明あるいは光拡散性を有するＰＣ（ポリカーボネート）等の合成樹脂材料により有底偏平円筒状に形成されている。透光性カバー８は底部である円板状の前面部８ａと、この前面部８ａの外周縁部に設けられた円筒状の側面部８ｂを有し、側面部８ｂには金属製カバー５の外周部５ａの内側に嵌合する嵌合部８ｃが形成されている。
【００５３】
図１２〜図１４に示すように透光性カバー８は、嵌合部８ｃの下端部に、一対の係合爪８ｄ，８ｄと複数の矩形の係止凹部８ｅ，８ｅをそれぞれ形成している。
【００５４】
図１３に示すように各係止凹部８ｅは、嵌合部８ｃの下端側を切欠いて開口し、図１２に示すように底部である前面部８ａの中心に対して中心角１２０°置きに配設されている。
【００５５】
図１２〜図１４に示すように一対の係合爪８ｄ，８ｄは嵌合部８ｃの直径方向で対向し、これらの図中下端部にて外方へ楔状に突出する係止突部８ｄ１，８ｄ１を一対に突設している。
【００５６】
また、図１５に示すように、嵌合部８ｃは、各係止爪８ｄ，８ｄの幅方向（嵌合部８ｃの周方向）両側にて、図１５中左右一対の切欠き８ｄ２，８ｄ２を形成し、透光性カバー８が金属製カバー５の光源空間部５ｅ側に取り付けられたときに、これら切欠き８ｄ２，８ｄ２内に、金属製カバー５の一対の係止突起５ｋ，５ｋがそれぞれ嵌入し、係止することにより、透光性カバー８が金属製カバー５に装着された後は、透光性カバー８がその中心軸回りに回転しないようになっている。
【００５７】
また、透光性カバー８が金属製カバー５に装着されたときに、この透光性カバー８の各係止凹部８ｅ内に金属製カバー５のねじ孔ボス５ｊが嵌入して透光性カバー８がその中心軸回りに回転しないようになっている。
【００５８】
このように透光性カバー８が金属製カバー５に装着された状態では、各係合爪８ｄのほぼ直上に、口金部３の電極ピン３ｂ，３ｂがそれぞれ位置されるようになっている。
【００５９】
そして、図１３，図１４に示すように透光性カバー８は、前面部８ａの外面の外周部上に、滑り止め用の左右一対の小突起部８ｆ，８ｆを突設している。これら小突起部８ｆは球状または半球状等所要形状の複数の小突起を例えば矩形等所要形状により配設し、人の指先により知覚できる大きさと形状に形成され、左右一対の係合爪８ｄ，８ｄの上方にそれぞれ形成されている。このために、透光性カバー８を金属製カバー５に装着する際に透光性カバー８の一対の小突起部８ｆ，８ｆ上に指先を当てて支持することにより、小形軽量の透光性カバー８が指先から滑り落ちたりずれることを防止または低減できる。また、これら小突起部８ｆ，８ｆは係合爪８ｄ，８ｄのほぼ直上にあり、さらに、これら係合爪８ｄ，８ｄの直上には電極ピン３ｂ，３ｂがそれぞれあるので、組み上がったランプ装置２の電極ピン３ｂ，３ｂをソケット装置１００の各接続孔１０３内に挿入するときの電極ピン３ｂ，３ｂの位置を小突起部８ｆ，８ｆの位置からその直上に推測することできる。このために、電極ピン３ｂ，３ｂを接続孔１０５に挿入する際の挿入が容易となり、透光性カバー８を所要角回動させるときの滑りを防止できる。
【００６０】
図１６は、透光性カバー８が金属製カバー５の光源側空間部５ｅ側に装着されたときに、この透光性カバー８の係合爪８ｄが金属製カバー５の周溝５ｌに係合した状態を示す。
【００６１】
なお、この周溝５ｌは、図１７で示す貫通孔５ｍに置換してもよい。すなわち、図１７に示すように金属製カバー５の基板取付部５ｃに、その透光性カバー８を取り付ける側、すなわち、図１７中、下面側から、その裏面側（図中上面側）へ貫通する貫通孔５ｍを隣り合うフィン５ｂ同士の間隙にて形成する。この貫通孔５ｍは基板取付部５ｃの厚さ方向内周部を軸方向中間部まで延在して終端し、この終端部から図中下端部までは内方へ突出する係止突部５ｍ１として形成される。この係止突部５ｍ１に係合爪８ｄが係合される。
【００６２】
そして、このように構成されたランプ装置２をソケット装置１００に装着する場合は、図２に示すようにランプ装置２の各電極ピン３ｂをソケット装置１００の各接続孔１０３の拡径部１０５に下方から挿入する。この後ランプ装置２を装着方向へ回動させて、各電極ピン３ｂを各拡径部１０５から各接続孔１０３に移動させることにより、各電極ピン３ｂがソケット装置１００の受金に電気的に接触されるとともに、各電極ピン３ｂの径大部３ｂ１が各接続孔１０３の縁部に引っ掛かり、ランプ装置２をソケット装置１００に装着できる。
【００６３】
ランプ装置２をソケット装置１００に装着した状態では、ランプ装置２の突出部３ｄがソケット装置１００の挿通孔１０２に挿入される。このとき、突出部３ｄの端面や金属製カバー５が図示しない器具本体に熱伝導可能に密着されることにより、ランプ装置２の熱を器具本体へ逃すことができる。これにより放熱性を向上できる。
【００６４】
また、ランプ装置２のＬＥＤ６ｂの点灯時においては、ＬＥＤ６ｂの発生する熱が基板６ａから金属製カバー５の基板取付部５ｃに熱伝導される。さらに、この基板取付部５ｃから外周部５ａに熱伝導される。この金属製カバー５の外周部５ａに熱伝導された熱は、外周部５ａの外周面から大気中へ効率よく放熱される。特に、外周部５ａに放熱フィン５ｂを設けているため、外周部５ａの表面積が平面に比べて増加し、放熱効率を向上できる。なお、放熱性能が満足するものであれば、外周部５ａには放熱フィン５ｂを設けず、平坦な側面としてもよい。
【００６５】
そして、このランプ装置２によれば、本体である金属製カバー５の係合部である外周部５ａに、透光性カバー８の嵌合部８ｃを嵌入させることにより、この透光性カバー８の各係合爪８ｄ，８ｄが金属製カバー５の周溝５ｌに係合され。これにより、この透光性カバー８を金属製カバー５に簡単かつ迅速に取り付けることができる。これにより、ランプ装置２の組立性を向上できる。しかも、このような透光性カバー８の装着時には、透光性カバー８の回転を防止できるので、中途半端な仮止めによる透光性カバー８の落下等の事故を防止できる。
【００６６】
また、金属製カバー５の係合部である外周部５ａがその嵌合端部である外周部５ａの内周面に全周に亘って形成された周溝５ｌであるので、透光性カバー８の係合爪８ｄを金属製カバー５の嵌合部の全周のいずれの箇所にも係合させることができる。
【００６７】
さらに、金属製カバー５の係合部が基板取付部５ｃの表面側から裏面側に貫通する貫通孔５ｍである場合には、この貫通孔５ｍを金属製カバー５の成型用の金型により一体に形成できる。このために、コスト低減を図ることができる。
【００６８】
また、ＬＥＤ基板６は、取付ねじにより口金部３と共締めにより金属製カバー５に取り付けられるので、これら金属製カバー５、基板６および口金部３、またはこれらの間に介在される中蓋４等をほぼ同時に固定することができる。これにより、ランプ装置２の組立性をさらに向上できる。
【００６９】
さらに、照明器具１によれば、組立性が良好なランプ装置２を具備しているので、照明器具１全体としての組立性の向上を図ることができる。
【符号の説明】
【００７０】
１…照明器具、２…ランプ装置、３…口金部、４…中蓋、４ｅ…コネクタ挿通孔、４ｆ…電極ピン押え用カラー、４ｇ…保護筒、５…金属製カバー、５ａ…外周部（嵌合部）、５ｃ…基板取付部、５ｊ…ねじ孔ボス、５ｋ…係止突部、５ｌ…周溝、５ｍ…貫通孔、６…基板、６ｂ…ＬＥＤ、７…反射体、８…透光性カバー、８ｃ…嵌合部、８ｄ…係合爪、８ｄ１，８ｄ１…一対の切欠き、８ｅ…係止凹部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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