(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得、半導体チップをダイボンディングするために用いられるタイシング−ダイボンディングテープであって、
粘接着剤層と、
前記粘接着剤層の一方の面に積層されており、非粘着部と、該非粘着部の外側部分の領域に粘着部とを有する基材層とを備え、
前記粘接着剤層が、粘接着剤層本体と、該粘接着剤層本体の外周から突出した突出部とを有し、
前記突出部の先端が、前記基材層の前記粘着部の内周よりも内側に位置している、ダイシング−ダイボンディングテープ。
【請求項２】
前記粘接着剤層本体の平面形状が、略円形である、請求項１に記載のダイシング−ダイボンディングテープ。
【請求項３】
前記突出部の先端部分の平面形状が、曲線又は多角形の一部である、請求項１又は２に記載のダイシング−ダイボンディングテープ。
【請求項４】
前記突出部の先端部分の平面形状が、半径１０ｍｍ未満の円曲線、又は先端の幅が１０ｍｍ未満の多角形の一部である、請求項１〜３のいずれか１項に記載のダイシング−ダイボンディングテープ。
【請求項５】
前記粘接着剤層が、前記粘接着剤層本体の外周の一部と、該一部とは前記粘接着剤層本体を介して対向している反対側とにおいて、前記粘接着剤層本体の外周から突出した突出部を有する、請求項１〜４のいずれか１項に記載のダイシング−ダイボンディングテープ。
【請求項６】
前記粘接着剤層本体の外周と前記突出部の外周との接続部分が角を有さないように連なっている、請求項１〜５のいずれか１項に記載のダイシング−ダイボンディングテープ。
【請求項７】
前記粘接着剤層の他方の面に積層されている離型層をさらに備え、
前記基材層が前記粘接着剤層全体を被覆しており、前記粘接着剤層の側方において前記基材層の前記粘着部が前記離型層に貼り付けられている、請求項１〜６のいずれか１項に記載のダイシング−ダイボンディングテープ。
【請求項８】
粘接着剤層上にカバーフィルムが積層されている積層体を用いて、前記粘接着剤層と前記カバーフィルムとの側部を切断して、除去する工程と、
前記カバーフィルムを前記粘接着剤層から剥離して除去する工程と、
前記粘接着剤層上に前記基材層を積層する工程とを備え、
前記粘接着剤層の側部を切断して、除去する際に、側部の除去後に得られる粘接着剤層が、粘接着剤層本体と、該粘接着剤層本体の外周から突出した突出部とを有するように前記粘接着剤層を切断し、
前記基材層の積層の際に、前記粘接着剤層の前記突出部の先端が、前記基材層の前記粘着部の内周よりも内側に位置するように、前記粘接着剤層上に前記基材層を積層する、請求項１〜７のいずれか１項に記載のダイシング−ダイボンディングテープの製造方法。
【請求項９】
前記積層体として、離型層上に粘接着剤層が積層されており、かつ該粘接着剤層上にカバーフィルムが積層されている積層体を用いて、
前記基材層の積層の際に、前記基材層で前記粘接着剤層全体を被覆して、前記粘接着剤層の側方において前記基材層の粘着部を前記離型層に貼り付ける、請求項８に記載のダイシング−ダイボンディングテープの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得、半導体チップをダイボンディングするために用いられるダイシング−ダイボンディングテープ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウェーハから半導体チップを切り出して、半導体チップを基板等に実装するために、ダイシング−ダイボンディングテープが用いられている。
【０００３】
上記ダイシング−ダイボンディングテープの一例として、下記の特許文献１には、保護フィルム上に接着剤層が積層されており、該接着剤層を被覆するように保護フィルム及び接着剤層上に、基材フィルム付き粘着剤層が粘着剤層側から積層されているダイシング−ダイボンディングテープが開示されている。接着剤層は、半導体ウェーハが貼り付けられる層であり、かつダイシング後に半導体チップとともに取り出される層である。接着剤層の外周縁には、突出部が剥離起点として設けられている。突出部は、粘着剤層に貼り付けられている。突出部が設けられている領域において、粘着剤層は保護フィルムに直接接していない。
【０００４】
下記の特許文献２には、粘着剤層上に、接着剤層が積層されたダイシング−ダイボンディングテープが開示されている。粘着剤層は、放射線硬化型粘着剤により形成されている。接着剤層は半導体ウェーハが貼り付けられる層である。上記接着剤層が貼り付けられている上記粘着剤層の中央の領域は、粘着力を低くするために放射線が照射されている。上記粘着剤層の中央の領域を取り囲む外側部分の領域は、放射線が照射されておらず、粘着力は高い。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−１６２８１８号公報
【特許文献２】特開２００４−１３４６８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
特許文献１に記載のダイシング−ダイボンディングテープを用いて半導体ウェーハをダイシングする際には、接着剤層と基材フィルム付き粘着剤層とを保護フィルムから、接着剤層の突出部を剥離起点として剥離して、接着剤層と粘着剤層の外周部分とを露出させる。次に、露出した接着剤層に半導体ウェーハを貼り付けて、かつ露出した粘着剤層の外周部分にダイシングリングを貼り付ける。その後、半導体ウェーハを接着剤層ごとダイシングする。ダイシングの後に、接着剤層付き半導体チップを、粘着剤層から剥離して、取り出す。取り出された接着剤層付き半導体チップは、接着剤層側から基板上に実装される。
【０００７】
特許文献１に記載のダイシング−ダイボンディングテープでは、半導体ウェーハが貼り付けられる接着剤層が、粘着剤層に貼り付けられている。従って、ダイシングの際には、接着剤層の半導体ウェーハが貼り付けられた部分の下方には、粘着剤層が位置している。このため、ダイシングの後に、接着剤層付き半導体チップのピックアップ性が低いことがある。
【０００８】
さらに、特許文献１に記載のダイシング−ダイボンディングテープを製造する際には、保護フィルム上に接着剤層を形成した後、接着剤層を所定の大きさに切断し、側部を除去している。このように、接着剤層単体で切断後の接着剤層の側部を除去すると、接着剤層の外周縁が部分的に欠けることがある。
【０００９】
特許文献２に記載のダイシング−デイボンディングテープでも、その製造方法によっては、接着剤層の外周縁が部分的に欠けていることがある。
【００１０】
このため、半導体ウェーハを接着剤層に精度良く貼り付けることができないことがある。また、半導体ウェーハが貼り付けられた接着剤層では、通常、貼り付け時の引張応力を緩和する収縮力が作用する。接着剤層の外周縁が部分的に欠けていると、接着剤層の収縮力が部分的に異なり、ダイシングの後にダイシングラインが湾曲することがある。さらに、ダイシングにより得られた接着剤層付き半導体チップの該接着剤層が部分的に欠けていることがある。このため、接着剤層付き半導体チップを基板などに充分に接着できなかったり、接着された半導体チップが傾いたりすることがある。
【００１１】
本発明の目的は、粘接着剤層の部分的な欠けが生じ難く、半導体チップのピックアップ性を高めることができるダイシング−ダイボンディングテープ及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の広い局面によれば、半導体ウェーハをダイシングし、半導体チップを得、半導体チップをダイボンディングするために用いられるタイシング−ダイボンディングテープであって、粘接着剤層と、該粘接着剤層の一方の面に積層されており、非粘着部と、該非粘着部の外側部分の領域に粘着部とを有する基材層とを備え、上記粘接着剤層が、粘接着剤層本体と、該粘接着剤層本体の外周から突出した突出部とを有し、上記突出部の先端は、上記基材層の上記粘着部の内周よりも内側に位置している、ダイシング−ダイボンディングテープが提供される。
【００１３】
本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープのある特定の局面では、上記粘接着剤層本体の平面形状は、略円形である。
【００１４】
本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープの他の特定の局面では、上記突出部の先端部分の平面形状は、曲線又は多角形の一部である。
【００１５】
本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープのさらに他の特定の局面では、上記突出部の先端部分の平面形状は、半径１０ｍｍ未満の円曲線、又は先端の幅が１０ｍｍ未満の多角形の一部である。
【００１６】
本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープの別の特定の局面では、上記粘接着剤層は、上記粘接着剤層本体の外周の一部と、該一部とは上記粘接着剤層本体を介して対向している反対側とにおいて、上記粘接着剤層本体の外周から突出した突出部を有する。
【００１７】
本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープのさらに別の特定の局面では、上記粘接着剤層本体の外周と上記突出部の外周との接続部分が角を有さないように連なっている。
【００１８】
本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープの他の特定の局面では、上記粘接着剤層の他方の面に積層されている離型層がさらに備えられており、上記基材層が上記粘接着剤層全体を被覆しており、上記粘接着剤層の側方において上記基材層の上記粘着部が上記離型層に貼り付けられている。
【００１９】
本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープの製造方法では、粘接着剤層上にカバーフィルムが積層されている積層体を用いて、上記粘接着剤層と上記カバーフィルムとの側部を切断して、除去する工程と、上記カバーフィルムを上記粘接着剤層から剥離して除去する工程と、上記粘接着剤層上に上記基材層を積層する工程とを備え、上記粘接着剤層の側部を切断して、除去する際に、側部の除去後に得られる粘接着剤層が、粘接着剤層本体と、該粘接着剤層本体の外周から突出した突出部とを有するように上記粘接着剤層を切断し、上記基材層の積層の際に、上記粘接着剤層の上記突出部の先端が、上記基材層の上記粘着部の内周よりも内側に位置するように、上記粘接着剤層上に上記基材層を積層する。
【００２０】
本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープの製造方法のある特定の局面では、上記積層体として、離型層上に粘接着剤層が積層されており、かつ該粘接着剤層上にカバーフィルムが積層されている積層体を用いて、上記基材層の積層の際に、上記基材層で上記粘接着剤層全体を被覆して、上記粘接着剤層の側方において上記基材層の粘着部を上記離型層に貼り付ける。
【発明の効果】
【００２１】
本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープは、基材層が、非粘着部と該非粘着部の外側部分の領域に粘着部とを有し、更に粘接着剤層が、粘接着剤層本体と、該粘接着剤層本体の外周から突出した突出部とを有するので、更に上記突出部の先端が、上記基材層の上記粘着部の内周よりも内側に位置しているので、例えば、ダイシング−ダイボンディングテープの製造の際などに、粘接着剤層の部分的な欠けが生じ難い。このため、半導体チップの製造の際に、ピックアップ性を高めることができる。
【００２２】
さらに、本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープでは、半導体ウェーハのダイシングの際に、半導体ウェーハが貼り付けられた粘接着剤層の下方には基材層の非粘着部が位置しているので、ダイシングを精度良く行うことができる。さらに、粘接着剤層付き半導体チップを基材層の非粘着部から容易に剥離して取り出すことができ、ピックアップ性を高めることができる。
【００２３】
本発明に係るダイシング−ダイボンディングテープの製造方法では、粘接着剤層とカバーフィルムとの側部を切断して除去し、カバーフィルムを粘接着剤層から剥離した後、粘接着剤層上に基材層を積層するので、側部の除去及びカバーフィルムの除去の際に、粘接着剤層が突出部を有していても、粘接着剤層に部分的な欠けが生じ難い。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係るダイシング−ダイボンディングテープを示す部分切欠平面図及び部分切欠正面断面図である。
【図２】図２は、図１に示すダイシング−ダイボンディングテープの粘接着剤層及び基材層のみを拡大して示す平面図である。
【図３】図３（ａ）〜（ｄ）は、ダイシング−ダイボンディングテープの粘接着剤層及び基材層の変形例を示す平面図である。
【図４】図４（ａ）〜（ｃ）は、ダイシング−ダイボンディングテープの粘接着剤層及び基材層の変形例を示す平面図である。
【図５】図５（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係るダイシング−ダイボンディングテープの製造方法の一例を説明するための図であり、粘接着剤層及びカバーフィルムに切断部分を形成する前の状態を示す部分切欠平面図及び部分切欠正面断面図である。
【図６】図６（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係るダイシング−ダイボンディングテープの製造方法の一例を説明するための図であり、粘接着剤層及びカバーフィルムに切断部分を形成した後の状態を示す部分切欠平面図及び部分切欠正面断面図である。
【図７】図７（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係るダイシング−ダイボンディングテープの製造方法の一例を説明するための図であり、粘接着剤層及びカバーフィルムの側部を除去した状態を示す部分切欠平面図及び部分切欠正面断面図である。
【図８】図８（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係るダイシング−ダイボンディングテープの製造方法の一例を説明するための図であり、カバーフィルムを粘接着剤層から除去した状態を示す部分切欠平面図及び部分切欠正面断面図である。
【図９】図９は、粘接着剤層及びカバーフィルムの側部を除去する方法を説明するための部分切欠正面断面図である。
【図１０】図１０は、カバーフィルムを粘接着剤層から除去する方法を説明するための部分切欠正面断面図である。
【図１１】図１１は、本発明の一実施形態に係るダイシング−ダイボンディングテープを用いて、粘接着剤層に半導体ウェーハを貼り付けた状態を示す部分切欠正面断面図である。
【図１２】図１２は、本発明の一実施形態に係るダイシング−ダイボンディングテープを用いて、粘接着剤層が貼り付けられた半導体ウェーハをダイシングし、個々の半導体チップに分割した状態を示す部分切欠正面断面図である。
【図１３】図１３（ａ）及び（ｂ）は、比較例１，２で用いたダイシング−ダイボンディングテープの粘接着剤層及び基材層のみを拡大して示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、図面を参照しつつ、本発明の具体的な実施形態及び実施例を説明することにより、本発明を明らかにする。
【００２６】
（ダイシング−ダイボンディングテープ）
図１（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施形態に係るダイシング−ダイボンディングテープを示す図である。図１（ａ）は部分切欠平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）中のＩ−Ｉ線に沿う部分切欠正面断面図である。
【００２７】
図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、ダイシング−ダイボンディングテープ１は、長尺状の離型層２を有する。離型層２の上面２ａに、粘接着剤層３と、基材層４と、ダイシング層５とがこの順に積層されている。粘接着剤層３の一方の面３ａに、基材層４が積層されている。粘接着剤層３の他方の面３ｂに離型層２が積層されている。
【００２８】
長尺状の離型層２の上面２ａに、粘接着剤層３、基材層４及びダイシング層５を有する複数の積層物が等間隔に配置されている。該積層物の側方において、離型層２の上面２ａに保護シートが設けられていてもよい。
【００２９】
離型層２は、例えば、離型フィルムである。離型層２は、粘接着剤層３の半導体ウェーハが貼り付けられる他方の面３ｂを保護するために用いられる。なお、離型層２は、必ずしも用いられていなくてもよい。
【００３０】
離型層２を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、及びポリイミド樹脂などのプラスチック樹脂等が挙げられる。
【００３１】
離型層２の表面は離型処理されていてもよい。上記離型層は、単層であってもよく、複数層であってもよい。離型層が複数層である場合には、各層は異なる樹脂により形成されていてもよい。
【００３２】
離型層２の取扱い性又は剥離性をより一層高める観点からは、離型層２の厚みは、１０〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。
【００３３】
粘接着剤層３は、半導体チップのダイボンディングに用いられる層である。粘接着剤層３の他方の面３ｂに離型層２が貼り付けられている。他方の面３ｂは、半導体ウェーハが貼り付けられる面である。粘接着剤層３は、半導体チップを基板又は他の半導体チップ等に接合するために用いられる。粘接着剤層３は、ダイシングの際に、半導体ウェーハごと切断される。粘接着剤層３の一方の面３ａの全体に、基材層４の非粘着部４Ａが積層されている。接着剤層３の一方の面３ａに粘着部４Ｂは積層されていない。
【００３４】
図２に、図１における粘接着剤層３及び基材層４のみを拡大して平面図で示すように、粘接着剤層３は、粘接着剤層本体３Ａと、該粘接着剤層本体３Ａの外周の一部において粘接着剤層本体３Ａの外周から突出した突出部３Ｂとを有する。長尺状の離型層２の長さ方向において、粘接着剤層３は、粘接着剤層本体３Ａの外周の一端において粘接着剤層本体３Ａの外周から突出した突出部３Ｂを有する。
【００３５】
粘接着剤層本体３Ａの平面形状は、円形である。粘接着剤層本体の平面形状は特に限定されないが、略円形であることが好ましく、円形であることがより好ましい。
【００３６】
突出部３Ｂの先端は、基材層４の粘着部４Ｂの内周よりも内側に位置している。突出部３Ｂの先端は、粘着部４Ｂに積層されておらず、粘着部４Ｂに貼り付けられていない。突出部３Ｂの先端は、基材層４の非粘着部４Ａに積層されており、非粘着部４Ａに貼り付けられている。
【００３７】
突出部３Ｂの先端部分の平面形状は、三角形の一部である。突出部３Ｂの平面形状は、略三角形である。該略三角形の一辺が粘接着剤層本体３Ａの外周に連ねられている。
【００３８】
ダイシング−ダイボンディングテープ１では、粘接着剤層本体３Ａの外周と突出部３Ｂの外周との接続部分Ｘは角を有さないように連なっている。すなわち粘接着剤層本体３Ａの外周に連なる突出部３Ｂ部分は角を有さないように連なっている。接続部分Ｘは曲線である。
【００３９】
粘接着剤層３は、例えば適宜の硬化性樹脂などの硬化性化合物を含む硬化性樹脂組成物、又は熱可塑性樹脂等により形成される。硬化前の上記硬化性樹脂組成物は柔らかいので、外力により容易に変形する。粘接着剤層３付き半導体チップを得た後に、得られた粘接着剤層３付き半導体チップを粘接着剤層３側から基板等の被着体に積層する。その後、熱又は光のエネルギーを与えて、粘接着剤層３を硬化させることにより、粘接着剤層３を介して、被着体に半導体チップを強固に接合させることができる。
【００４０】
上記硬化性樹脂組成物を硬化させるために、硬化剤が用いられる。該硬化剤としては、例えば、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸等の加熱硬化型酸無水物系硬化剤、フェノール系硬化剤、アミン系硬化剤もしくはジシアンジアミド等の潜在性硬化剤、及びカチオン系触媒型硬化剤等が挙げられる。硬化速度又は硬化物の物性等を調整するために、上記硬化剤と硬化促進剤とを併用してもよい。
【００４１】
粘接着剤層３の厚みは特に限定されない。粘接着剤層３の厚みは、１〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。粘接着剤層３の厚みのより好ましい下限は３μｍ、より好ましい上限は６０μｍである。粘接着剤層３の厚みが上記範囲内にあると、半導体チップの貼り付けが容易であり、更に半導体装置の薄型化に対応できる。
【００４２】
基材層４は、非粘着性を有する非粘着部４Ａを有する。非粘着部４Ａは、基材層４の中央の領域に設けられている。非粘着部４Ａは、粘接着剤層３の半導体ウェーハが貼り付けられる位置に対応する部分に設けられている。非粘着部４Ａの平面形状は、円形である。平面視において、基材層４は粘接着剤層本体３Ａよりも大きく、非粘着部４Ａは粘接着剤層本体３Ａよりも大きい。従って、非粘着部４Ａは、粘接着剤層３の外周側面３ｃよりも側方に張り出している領域を有する。さらに、突出部３Ｂの先端は、基材層４の粘着部４Ｂの内周よりも内側に位置している。このため、粘接着剤層３に半導体ウェーハを貼り付ける際に、粘接着剤層３の非粘着部４Ａが貼り付けられている部分に、半導体ウェーハを正確に位置合わせすることができる。貼り付けの後には、半導体ウェーハが貼り付けられた粘接着剤層３の一方の面３ａに非粘着部４Ａを確実に配置できる。このため、ダイシングの後に、粘接着剤層３付き半導体チップを、基材層４の非粘着部４Ａから容易に剥離できる。このため、生産ロスを低減でき、歩止まりを向上できる。
【００４３】
なお、「非粘着性」とは、表面が粘着性を有しないだけでなく、表面を指で触ったときにくっつかない程度の粘着性を有する場合も含まれることとする。具体的には、「非粘着」とは、基材層４の非粘着部４Ａをステンレス板に貼り付けて、基材層４を３００ｍｍ／分の剥離速度で剥離したときに、粘着力が０．０５Ｎ／２５ｍｍ幅以下であることを意味する。
【００４４】
基材層４は、非粘着部４Ａの外側部分の領域に、粘着性を有する粘着部４Ｂを有する。粘着部４Ｂの平面形状は、円環状である。基材層４は粘接着剤層３を被覆しており、基材層４の粘着部４Ｂが離型層２の上面２ａに貼り付けられている。
【００４５】
本実施形態では、基材層４は粘接着剤層３全体を被覆している。粘接着剤層３の側方において、基材層４が位置していない領域が存在せず、基材層４の粘着部４Ｂが位置していない領域が存在しない。言い換えれば、円環状の平面形状を有する粘着部４Ｂの全周にわたって、該粘着部４Ｂが離型層２の上面２ａに貼り付けられている。ダイシング−ダイボンディングテープ１では、粘接着剤層３の外周側面３ｃは、露出していない。このため、粘接着剤層３が部分的に露出しておらず、粘接着剤層３の損傷及び汚染を抑制でき、かつ粘接着剤層３が経時により劣化し難い。
【００４６】
ダイシングの際に、粘着部４Ｂにダイシングリングを容易に貼り付けることができるようにする観点からは、基材層４の粘接着剤層３の外周側面３ｃよりも側方に張り出している領域の全ての領域に、基材層４は粘着部４Ｂを有する必要は必ずしもない。ダイシングリングを貼り付けることができるように、基材層４の該張り出している領域の少なくとも一部の領域に、基材層４が粘着部４Ｂを有していればよい。
【００４７】
基材層４の非粘着部４Ａと粘着部４Ｂとは一体的に形成されている。非粘着部４Ａと粘着部４Ｂとは、同じ材料により形成されており、異なる材料により形成されてはいない。
【００４８】
基材層４は、例えば、活性エネルギー線硬化型又は熱硬化型の粘着性を有する組成物を用いて形成できる。活性エネルギー線硬化型の組成物の場合には、組成物に対する活性エネルギー線の照射量を部分的に調整することにより、基材層４の粘着性を部分的に異ならせることができる。基材層４が非粘着性を有するようにするためには、活性エネルギー線の照射量を多くすればよい。基材層４が粘着性を有するようにするためには、活性エネルギー線を照射しなかったり、活性エネルギー線の照射量を少なくすればよい。
【００４９】
基材層４は、アクリル系ポリマーを含む組成物により形成されていることが好ましい。基材層４は、アクリル系ポリマーを含む組成物を架橋させた架橋体により形成されていることが好ましい。この場合には、ダイシングの際の切削性をより一層高くすることができる。また、基材層４の極性、貯蔵弾性率又は破断伸度を容易に制御及び設計できる。
【００５０】
上記アクリル系ポリマーは特に限定されない。上記アクリル系ポリマーは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルポリマーであることが好ましい。（メタ）アクリル酸アルキルエステルポリマーとして、炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルポリマーが好適に用いられる。炭素数１〜１８のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸アルキルエステルポリマーの使用により、基材層４の極性を充分に低くすることができ、基材層４の表面エネルギーを低くすることができ、かつ粘接着剤層３の基材層４からの剥離性を高くすることができる。
【００５１】
上記組成物は、活性エネルギー線反応開始剤及び熱反応開始剤の内の少なくとも一方を含むことが好ましく、活性エネルギー線反応開始剤を含むことがより好ましい。活性エネルギー線反応開始剤は、光反応開始剤であることが好ましい。
【００５２】
上記活性エネルギー線には、紫外線、電子線、α線、β線、γ線、Ｘ線、赤外線及び可視光線が含まれる。これらの活性エネルギー線のなかでも、硬化性に優れ、かつ硬化物が劣化し難いため、紫外線又は電子線が好ましい。
【００５３】
上記光反応開始剤として、例えば、光ラジカル発生剤又は光カチオン発生剤等を使用できる。上記熱反応開始剤としては、熱ラジカル発生剤等が挙げられる。上記組成物には、粘着力を制御するためにイソシアネート系架橋剤を添加してもよい。
【００５４】
基材層４の厚みは特に限定されない。基材層４の厚みは、１〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。基材層４の厚みのより好ましい下限は５μｍ、より好ましい上限は６０μｍである。基材層４の厚みが上記好ましい下限を満たすと、エクスパンド性をより一層高めることができる。基材層４の厚みが上記好ましい上限を満たすと、厚みがより一層均一になり、ダイシングを精度よく行うことができる。
【００５５】
ダイシング層５は、例えば、ダイシングフィルムである。ダイシング層５を構成する材料としては、ポリエチレンテレフタレート樹脂等のポリエステル系樹脂、ポリテトラフルオロエチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリメチルペンテン樹脂、ポリビニルアセテート樹脂等のポリオレフィン系樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、及びポリイミド樹脂などのプラスチック樹脂等が挙げられる。なかでも、エクスパンド性に優れており、環境負荷が小さいため、ポリオレフィン系樹脂が好適に用いられる。
【００５６】
ダイシング層５の厚みは特に限定されない。ダイシング層５の厚みは、１０〜２００μｍの範囲内であることが好ましい。ダイシング層５の厚みのより好ましい下限は６０μｍであり、より好ましい上限は１５０μｍである。ダイシング層５の厚みが上記範囲内にあると、離型層２の剥離性及びダイシング層５のエクスパンド性をより一層高くすることができる。
【００５７】
基材層４及びダイシング層５の平面形状は、円形である。基材層４及びダイシング層５の平面形状は特に限定されないが、略円形であることが好ましく、円形であることがより好ましい。基材層４の外周側面は、粘接着剤層３により覆われていない。
【００５８】
平面視において、ダイシング層５の大きさは、基材層４の大きさとほぼ等しい。ダイシング層５の大きさは、基材層４の大きさと異なっていてもよい。すなわち、ダイシング層５の大きさは、本発明の効果を阻害しない範囲内で、基材層４の大きさよりも大きくてもよく、小さくてもよい。ダイシング層５の大きさは、基材層４の大きさよりも大きい方が好ましい。
【００５９】
ダイシング−ダイボンディングテープ１では、ダイシング層５が用いられている。ダイシング層５が省略されて、基材層４がダイシング層を兼ねていてもよい。ダイシング−ダイボンディングテープ１では、基材層４の粘着部４Ｂにダイシングリングを貼り付けることができるため、ダイシング層５にダイシングリングを貼り付ける必要がない。このため、ダイシング層５を省略できる。ダイシング層５にはダイシングリングを貼り付ける必要がないので、ダイシング層５は粘着力を有していなくてもよい。従って、ダイシング層５を構成する材料及び組成をより広い範囲から選択できる。
【００６０】
ダイシングの際に、半導体チップの飛び等をより一層効果的に防止できるので、基材層４の粘接着剤層３が貼り付けられた一方の面４ａとは反対側の他方の面４ｂにダイシング層５が貼り付けられていることが好ましい。この場合には、基材層４にエクスパンド性等が大きく要求されないため、基材層４を構成する材料及び組成をより広い範囲から選択できる。
【００６１】
図３（ａ）〜（ｄ）及び図４（ａ）〜（ｃ）に、粘接着剤層の変形例を示す。図３（ａ）〜（ｄ）及び図４（ａ）〜（ｃ）では、図２と同様に、粘接着剤層３１〜３７及び基材層４のみを拡大して示している。離型層２及びダイシング層５の図示は省略している。
【００６２】
図３（ａ）〜（ｄ）及び図４（ａ）〜（ｃ）に示す粘接着剤層３１〜３７はそれぞれ、円形の平面形状を有する粘接着剤層本体３１Ａ〜３７Ａと、粘接着剤層本体３１Ａ〜３７Ａの外周の少なくとも一部において粘接着剤層本体３１Ａ〜３７Ａの外周から突出した突出部３１Ｂ〜３７Ｂとを有する。
【００６３】
図３（ａ）に示す粘接着剤層３１の突出部３１Ｂの先端部分の平面形状は、長方形の一部である。突出部３１Ｂの平面形状は、長方形である。該長方形の一辺が粘接着剤層本体３１Ａの外周に連ねられている。粘接着剤層本体３１Ａの外周と突出部３１Ｂの外周との接続部分Ｘは、曲線ではなく、角を有するように連なっている。
【００６４】
図３（ｂ）に示す粘接着剤層３２の突出部３２Ｂの先端部分の平面形状は、曲線であり、円形の一部である。突出部３２Ｂの平面形状は、先端に半円部分と該半円部分に連なった長方形部分とを有する形状である。該長方形部分の一辺が粘接着剤層本体３２Ａの外周に連ねられている。粘接着剤層本体３２Ａの外周と突出部３２Ｂの外周との接続部分Ｘは、曲線ではなく、角を有するように連なっている。
【００６５】
図３（ｃ）に示す粘接着剤層３３の突出部３３Ｂの先端部分の平面形状は、五角形の一部である。突出部３３Ｂの平面形状は、五角形である。該五角形の一辺が粘接着剤層本体３３Ａの外周に連ねられている。粘接着剤層本体３３Ａの外周と突出部３３Ｂの外周との接続部分Ｘは、曲線ではなく、角を有するように連なっている。
【００６６】
図３（ｄ）に示す粘接着剤層３４の突出部３４Ｂの先端部分の平面形状は、曲線であり、円形の一部である。突出部３４Ｂの平面形状は、円形の一部を切り欠いた半円形である。該半円形における円形の一部を切り欠いた部分が粘接着剤層本体３４Ａの外周に連ねられている。粘接着剤層本体３４Ａの外周と突出部３４Ｂの外周との接続部分Ｘは、曲線ではなく、角を有するように連なっている。
【００６７】
図４（ａ）に示す粘接着剤層３５の突出部３５Ｂの先端部分の平面形状は、三角形の一部である。突出部３５Ｂの平面形状は、三角形である。該三角形の一辺が粘接着剤層本体３５Ａの外周に連ねられている。粘接着剤層本体３５Ａの外周と突出部３５Ｂの外周との接続部分Ｘは、曲線ではなく、角を有するように連なっている。
【００６８】
図４（ｂ）に示す粘接着剤層３６の突出部３６Ｂの先端部分の平面形状は、三角形の一部である。突出部３６Ｂの平面形状は、三角形である。該三角形の一辺が粘接着剤層本体３６Ａの外周に連ねられている。粘接着剤層３６では、粘接着剤層本体３６Ａの外周と突出部３６Ｂの外周との接続部分Ｘは、角を有さないように連なっている。突出部３６Ｂの略三角形の２辺は、粘接着剤層本体３６Ａの外周の接線である。
【００６９】
図４（ｃ）に示す粘接着剤層３７の突出部３７Ｂの先端部分の平面形状及び突出部３７Ｂの平面形状は、図３（ｂ）に示す粘接着剤層３２の突出部３２Ｂの先端部分の平面形状及び突出部３２Ｂの平面形状と同じである。粘接着剤層３２は、粘接着剤層本体３２Ａの外周の一部のみにおいて、突出部３２Ｂを有する。これに対して、粘接着剤層３７は、粘接着剤層本体３７Ａの外周の一部と、該一部とは粘接着剤層３７を介して対向している反対側とにおいて、２つの突出部３７Ｂを有する。
【００７０】
図３（ａ）〜（ｄ）及び図４（ａ）〜（ｃ）に示す粘接着剤層３１〜３７ではいずれも、突出部３１Ｂ〜３７Ｂの先端は、基材層４の粘着部４Ｂの内周よりも内側に位置している。
【００７１】
図３（ａ）〜（ｄ）及び図４（ａ）〜（ｃ）に示すように、突出部の先端部分の平面形状及び突出部の平面形状、並びに突出部の形成位置は適宜変更できる。
【００７２】
突出部の先端部分の平面形状は、三角形以外の多角形の一部であってもよく、曲線であってもよい。例えば、突出部の先端部分の平面形状は、円形、楕円形、正方形、長方形、台形又は五角形の一部であってもよい。
【００７３】
粘接着剤層の部分的な欠けをより一層生じ難くする観点からは、突出部の先端部分の平面形状は、曲線又は多角形の一部であることが好ましい。粘接着剤層の部分的な欠けをさらに一層生じ難くする観点からは、突出部の先端部分の平面形状は半径１０ｍｍ未満の円曲線、又は先端の幅が１０ｍｍ未満の多角形の一部であることが好ましい。
【００７４】
粘接着剤層は、粘接着剤層本体の外周の一部と、該一部とは粘接着剤層本体を介して対向している反対側とにおいて、粘接着剤層本体の外周から突出した突出部を有していてもよい。粘接着剤層は、２つ以上の複数の突出部を有していてもよい。
【００７５】
粘接着剤層の部分的な欠けをより一層生じ難くする観点からは、粘接着剤層本体の外周と突出部の外周との接続部分は角を有さないように連なっていることが好ましい。
【００７６】
（ダイシング−ダイボンディングテープの製造方法）
次に、図１（ａ），（ｂ）に示すダイシング−ダイボンディングテープ１の製造方法の一例を以下説明する。
【００７７】
先ず、図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、長尺状の離型層２上に、粘接着剤層３が積層されており、該粘接着剤層３上にカバーフィルム５２が積層されている積層体５１を用意する。粘接着剤層３及びカバーフィルム５２は、離型層２の上面２ａの全領域に配置されている。なお、離型層２は必ずしも用いられている必要はない。離型層２にかえて適宜の支持部材を用いてもよい。
【００７８】
積層体５１は、離型層２上に、粘接着剤層３を形成するための組成物を塗工し、該組成物を乾燥して粘接着剤層３を形成した後、該粘接着剤層３上にカバーフィルム５２を積層することにより得ることができる。カバーフィルム５２の使用により、粘接着剤層３の表面を保護することができ、更に積層体５１をロール状に巻き取ることができる。また、カバーフィルム５２は、粘接着剤層３の側部を切断して、除去することを容易にするために用いられている。
【００７９】
カバーフィルム５２を構成する材料として、例えば、離型層２を構成する材料として挙げた上述のものが用いられる。カバーフィルム５２の剥離性を高める観点からは、カバーフィルム５２を構成する材料はポリオレフィン樹脂であることが好ましく、ポリエチレン樹脂であることがより好ましい。カバーフィルム５２は、ポリオレフィンフィルムであることが好ましく、ポリエチレンフィルムであることがより好ましい。
【００８０】
次に、図６（ａ）及び（ｂ）に示すように、粘接着剤層３を所定の大きさにするために、積層体５１の粘接着剤層３及びカバーフィルム５２を所定の大きさに切断し、分断する。粘接着剤層３及びカバーフィルム５２に、切断部分Ｙを形成する。カバーフィルム５２の上方から、粘接着剤層３及びカバーフィルム５２を貫通するように、ピナクル刃又はロータリダイカット刃などの切断刃を挿入する。粘接着剤層３及びカバーフィルム５２を確実に切断するためには、切断刃は、離型層２に切れ目を形成し、かつ離型層２を分断しない位置まで挿入することが好ましい。
【００８１】
次に、図７（ａ）及び（ｂ）に示すように、粘接着剤層３とカバーフィルム５２との側部を除去する。粘接着剤層３とカバーフィルム５２との側部は共に除去することが好ましい。側部とは、ダイシング−ダイボンディングテープ１において不要部分であり、粘接着剤層３として用いられない粘接着剤層３部分及び該粘接着剤層３部分に貼り付けられたカバーフィルム５２部分である。積層体５１の粘接着剤層３及びカバーフィルム５２の側部を切断して、除去する際に、側部の除去後に得られる粘接着剤層３が、粘接着剤層本体３Ａと、該粘接着剤層本体３Ａの外周から突出した突出部３Ｂとを有するように、粘接着剤層３を切断する。また、積層体５１の粘接着剤層３及びカバーフィルム５２の側部を切断して、除去する際に、側部の除去後に得られるカバーフィルム５２が、カバーフィルム本体５２Ａと、該カバーフィルム本体５２Ａの外周から突出した突出部５２Ｂとを有するように、カバーフィルム５２を切断することが好ましい。粘接着剤層３とカバーフィルム５２とは同じ平面形状に切断することが好ましい。
【００８２】
図９に示すように、粘接着剤層３とカバーフィルム５２との側部を除去する際には、例えば、剥離ロール６１を用いる。具体的には、カバーフィルム５２上に剥離ロール６１を接触させて、剥離ロール６１でピンチし、積層体５１を搬送させながら、切断部分Ｙが形成された粘接着剤層３とカバーフィルム５２との側部を除去する。剥離の際のカバーフィルム５２と粘接着剤層３との剥離界面のなす角度θは小さいことが好ましく、９０度以下であることが好ましい。側部の剥離速度は、低速であることが好ましく、１０ｍ／分以下であることが好ましい。剥離ロール６１の表面温度を高くすることにより、剥離ロール６１の移動速度を速くすることができる。剥離ロール６１の直径は３０ｍｍ以上であることが好ましい。なお、粘接着剤層３とカバーフィルム５２との側部を除去する方法は、上述した方法に限定されない。
【００８３】
次に、図８（ａ）及び（ｂ）に示すように、突出部３Ｂ及び突出部５２Ｂを剥離起点として、側部が除去されたカバーフィルム５２を、側部が除去された粘接着剤層３から剥離して、除去する。カバーフィルム５２の除去により、粘接着剤層３の一方の面３ａが露出する。
【００８４】
図１０に示すように、側部が除去されたカバーフィルム５２の剥離の際には、例えば、カバーフィルム５２の突出部５２Ｂ上に剥離テープ６５を貼り付けて、突出部５２Ｂを剥離起点として、剥離テープ６５をカバーフィルム５２ごと剥離する。側部が除去されたカバーフィルム５２は、側部が除去された粘着剤層３の突出部３Ｂが貼り付けられている部分から剥離される。従って、粘接着剤層３の部分的な欠けが生じ難く、特に粘接着剤層本体３Ａに部分的な欠けが生じ難い。例えば、突出部３Ｂの一部が欠けたとしても、欠けは粘接着剤層本体３Ａには至り難い。剥離テープ６５は、突出部５２Ｂの先端からカバーフィルム５２の中央の領域に向かって貼り付けることが好ましい。
【００８５】
剥離の際のカバーフィルム５２と粘接着剤層３との剥離界面のなす角度は大きいことが好ましく、９０度以上であることがより好ましい。カバーフィルム５２の剥離速度は、３ｍ／分以上であることが好ましい。剥離温度を低くすれば、上記剥離界面のなす角度を小さくしたり、剥離速度を遅くしたりすることができる。
【００８６】
剥離の際には、剥離エッジ６６を用いてもよい。剥離エッジ６６の先端６６ａは、カバーフィルム５２を切断しない程度に鋭角であることが好ましい。カバーフィルム５２の切断を防ぐために、剥離エッジ６６の先端６６ａは曲面であることが好ましく、先端６６ａの曲率半径Ｒは０．０５〜０．３ｍｍであることが好ましい。先端６６ａの厚みは、２ｍｍ以下であることが好ましい。先端６６ａは、フッ素系樹脂などの摺動性の高い材料を用いて形成されていることが好ましい。
【００８７】
なお、側部が除去されたカバーフィルム５２を、側部が除去された粘接着剤層３から剥離する方法は、上述した方法に限定されない。
【００８８】
粘接着剤層３及びカバーフィルム５２の切断、粘接着剤層３及びカバーフィルム５２の側部の除去、並びに側部が除去されたカバーフィルム５２の剥離は、同一のラインで連続して行われることが好ましい。粘接着剤層３及びカバーフィルム５２の側部の除去速度及び剥離テープ６５の貼り付け速度をライン速度とし、側部が除去されたカバーフィルム５２の剥離はライン速度よりも早くしてもよい。側部が除去されたカバーフィルム５２の剥離をライン速度よりも早くするために、剥離エッジ６６が往復移動できるような機構が備えられてもよい。
【００８９】
次に、カバーフィルム５２の除去により露出した粘接着剤層３上に、基材層４を積層する。突出部３Ａの先端が基材層４の粘着部４Ｂの内周よりも内側に位置するように、粘接着剤層３上に基材層４を積層する。基材層４で粘接着剤層３を被覆して、粘接着剤層３の側方において基材層４の粘着部４Ｂを離型層２の上面２ａに貼り付ける。このとき、基材層４で粘接着剤層３全体を被覆することが好ましい。粘接着剤層３の側方において基材層４の粘着部４Ｂの全周を離型層２の上面２ａに貼り付けることが好ましい。基材層４で粘接着剤層３全体が被覆されていることが好ましい。粘接着剤層３の側面が露出していないことが好ましい。粘接着剤層３の側方において基材層４が位置していない領域が存在しないことが好ましい。基材層４で粘接着剤層３全体が被覆されていることにより、粘接着剤層３の損傷及び汚染を抑制でき、かつ粘接着剤層３の経時による劣化を効果的に抑制できる。
【００９０】
ところで、近年、特にメモリー用途において、高容量化の目的で、複数の半導体チップが積層されている。また、半導体チップの積層体を薄型化するために、半導体チップのダイボンディングに用いられる粘接着剤層の厚みを薄くすることが強く求められている。
【００９１】
粘接着剤層の厚みが薄いと、粘接着剤層の強度が低くなる。このため、カバーフィルム５２を用いずに、粘接着剤層の不要部分である側部を巻き取って除去しようとすると、粘接着剤層の側部の巻き取り時に破断が生じたり、該側部を除去できないことがある。
【００９２】
これに対し、粘接着剤層３上にカバーフィルム５２を積層して、粘接着剤層３の側部とともにカバーフィルム５２の側部を除去すれば、粘着剤層の側部の巻き取り時に破断が生じ難くなり、該側部を容易に除去できる。従って、上述した方法によりダイシング−ダイボンディングテープを製造することにより、粘接着剤層の厚みを薄くすることができ、半導体装置の薄型化の要求に対応できる。
【００９３】
（半導体チップの製造方法）
次に、図１１，１２を用いて、上述したダイシング−ダイボンディングテープ１を用いた場合の半導体チップの製造方法の一例を、以下説明する。
【００９４】
先ず、上述したダイシング−ダイボンディングテープ１と、半導体ウェーハ２１とを用意する。半導体ウェーハ２１の平面形状は円形である。半導体ウェーハ２１の表面２１ａには、ストリートによってマトリックス状に区画された各領域に、個々の半導体チップを構成するための回路が形成されている。
【００９５】
図１１に示すように、半導体ウェーハ２１を裏返して、裏返された半導体ウェーハ２１を表面２１ａ側からステージ２２上に載せる。ステージ２２上には、半導体ウェーハ２１の外周側面２１ｃから一定間隔を隔てられた位置に、円環状のダイシングリング２３が設けられている。ダイシング−ダイボンディングテープ１の離型層２を剥離しながら、又は離型層２を剥離した後に、露出した粘接着剤層３の他方の面３ｂを、半導体ウェーハ２１の裏面２１ｂに貼り付ける。また、露出した基材層４の粘着部４Ｂを、ダイシングリング２３に貼り付ける。
【００９６】
次に、図１２に示すように、粘接着剤層３が貼り付けられた半導体ウェーハ２１をステージ２２から取り出して、裏返す。このとき、ダイシングリング２３を基材層４の粘着部４Ｂに貼り付けられた状態で取り出す。取り出した半導体ウェーハ２１を表面２１ａが上方になるように裏返して、別のステージ２４上に載せる。次に、半導体ウェーハ２１を粘接着剤層３ごとダイシングし、個々の半導体チップに分割する。半導体ウェーハ２１及び粘接着剤層３をそれぞれ、両面を貫通するように切断する。切断の後に、半導体ウェーハ２１、粘接着剤層３及び基材層４に切断部分Ｚが形成される。ダイシング−ダイボンディングテープ１を用いた場合には、半導体ウェーハ２１が貼り付けられている粘接着剤層３部分の下方には、非粘着性を有する非粘着部４Ａが位置しているので、ダイシングを精度よく行うことができる。このため、ダイシングの後に、接着剤層付き半導体チップのピックアップ性が高い。
【００９７】
ダイシングは、半導体ウェーハ２１及び粘接着剤層３を貫通するように行われれば特に限定されない。例えば、粘接着剤層３と基材層４との界面よりも深い位置に至るようにダイシングブレードを挿入し、基材層４を分断しないように、基材層４に切れ目を形成してもよい。
【００９８】
半導体ウェーハ２１をダイシングする方法としては、ダイシングブレードを用いる方法、又はレーザーダイシングする方法等が挙げられる。
【００９９】
基材層４の非粘着部４Ａが、例えば硬化されている場合には、非粘着部４Ａがレーザー光の照射により反応し難い。このため、基材層４が粘接着剤層３に融着し難い。従って、レーザー光を用いたダイシングを行った場合でも、半導体チップのピックアップを無理なく行うことができる。
【０１００】
半導体ウェーハをダイシングし、個々の半導体チップに分割した後、ダイシング層５を引き延ばして、分割された個々の半導体チップ間の間隔を拡張する。その後、半導体チップを粘接着剤層３ごと基材層４から剥離して、取り出す。このようにして、粘接着剤層３付き半導体チップを得ることができる。
【０１０１】
ダイシングの後に、粘接着剤層３と非粘着部４Ａとの間の剥離力を変化させることなく、半導体チップを取り出すことが好ましい。基材層４の粘接着剤層３に貼り付けられている非粘着部４Ａは非粘着性を有する。従って、ダイシングの後に、上記剥離力を変化させなくても、粘接着剤層３付き半導体チップを無理なく取り出すことができる。
【０１０２】
以下、実施例及び比較例を挙げることにより、本発明を具体的に説明する。本発明は、以下の実施例に限定されない。
【０１０３】
（アクリル系ポリマー１）
２−エチルヘキシルアクリレート９５重量部、２−ヒドロキシエチルアクリレート５重量部、光ラジカル発生剤としてのイルガキュア６５１（チバガイギ社製、５０％酢酸エチル溶液）０．２重量部、及びラウリルメルカプタン０．０１重量部を酢酸エチルに溶解させ、溶液を得た。この溶液に紫外線を照射して重合を行い、ポリマーの酢酸エチル溶液を得た。さらに、この溶液の固形分１００重量部に対して、２−メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（昭和電工社製、カレンズＭＯＩ）３．５重量部を反応させて、アクリル共重合体（アクリル系ポリマー１）を得た。得られたアクリル系ポリマー１の重量平均分子量は７０万であり、酸価は０．８６（ｍｇＫＯＨ／ｇ）であった。
【０１０４】
また、基材層を形成するための組成物を構成する材料として、以下の化合物を用意した。
【０１０５】
（光重合開始剤）
イルガキュア６５１（チバ・ジャパン社製）
【０１０６】
（オリゴマー）
Ｕ３２４Ａ：新中村化学工業社製、ウレタンアクリルオリゴマー（１０官能のウレタンアクリルオリゴマー）、重量平均分子量：１，３００
【０１０７】
（架橋剤）
コロネートＬ−４５：日本ポリウレタン工業社製、イソシアネート系架橋剤
【０１０８】
（ダイシング層）
ポリエチレン（プライムポリマー社製、Ｍ１２）を原料として用いて、Ｔダイ法により、厚み１００μｍのダイシング層としてのポリエチレンフィルムを製造した。
【０１０９】
（実施例１）
実施例１では、図１（ａ），（ｂ）及び図２に示す形状のダイシング−ダイボンディングテープ及び粘接着剤層を形成した。
【０１１０】
（１）第１の積層体の作製
上記アクリル系ポリマー１を１００重量部と、イルガキュア６５１を１重量部と、ウレタンアクリルオリゴマーとしてのＵ３２４Ａを１５重量部と、コロネートＬ−４５を１重量部とを配合し、粘着剤組成物を得た。得られた粘着剤組成物を離型ＰＥＴフィルム上に塗工し、１１０℃で５分間乾燥し、溶媒を除去し、組成物層を形成した。
【０１１１】
ダイシング層としてのポリエチレンフィルムの基材層が積層される面を、鏡面加工及びコロナ処理した。組成物層の離型ＰＥＴフィルムが貼り付けられた面とは反対側の面に、ポリエチレンフィルムを貼り付けた。その後、４０℃で２４時間保管した。
【０１１２】
次に、得られた組成物層の中央の領域に、直径３４０．０ｍｍの円形になるように、水銀灯を用いて、２０００ｍＪ／ｃｍ２のエネルギーとなるように光を照射し、組成物層を硬化させた。このようにして、中央の領域に非粘着部を有し、該非粘着部の外側部分の領域に粘着部を有する基材層（厚み２０μｍ）を得た。
【０１１３】
このようにして、離型ＰＥＴフィルム、基材層及びダイシング層がこの順で積層された第１の積層体を得た。
【０１１４】
（２）第２の積層体の作製
Ｇ−２０５０Ｍ（日油社製、エポキシ含有アクリルポリマー、重量平均分子量Ｍｗ２０万）１５重量部と、ＥＸＡ−７２００ＨＨ（ＤＩＣ社製、ジシクロペンタジエン型エポキシ）７０重量部と、ＨＰ−４０３２Ｄ（ＤＩＣ社製、ナフタレン型エポキシ）１５重量部と、ＹＨ−３０９（ジャパンエポキシレジン社製、酸無水物系硬化剤）３８重量部と、２ＭＡＯＫ−ＰＷ（四国化成社製、イミダゾール）８重量部と、Ｓ３２０（チッソ社製、アミノシラン）２重量部と、ＭＴ−１０（トクヤマ社製、表面疎水化ヒュームドシリカ）４重量部とを配合し、配合物を得た。得られた配合物を溶剤としてのメチルエチルケトン（ＭＥＫ）に固形分６０重量％となるように添加し、攪拌し、塗液を得た。
【０１１５】
得られた塗液を離型ＰＥＴフィルム上に厚み１０μｍになるように塗工し、１１０℃のオーブン内で２分間加熱乾燥した。この上に、カバーフィルムとしての厚み３８μｍのポリエチレンフィルムをラミネートした。このようにして、離型ＰＥＴフィルム上に粘接着剤層が積層されており、該粘接着剤層上にカバーフィルムが積層されている積層体Ａを得た。
【０１１６】
その後、切断部分よりも内側の粘接着剤層が、直径３２０．０ｍｍの円形の平面形状の粘接着剤層本体と、該粘接着剤層本体の外周の一部において粘接着剤層本体の外周から突出した突出部とを有するように、かつカバーフィルムが粘接着剤層と同じ形状を有するように、粘接着剤層及びカバーフィルムを切断し、分断した。切断の際に、カバーフィルムの上方から、カバーフィルム及び粘接着剤層を貫通するようにピナクル刃を挿入した。ピナクル刃は、離型ＰＥＴフィルムに切れ目を形成し、かつ離型ＰＥＴフィルムを分断しない位置まで挿入した。
【０１１７】
次に、直径４ｃｍの剥離ロールでピンチし、切断部分が形成された積層体Ａを２ｍ／分の速度で搬送しながら、粘接着剤層とカバーフィルムとの不要部分である側部を除去した。
【０１１８】
次に、１５ｍｍ幅のセロハンテープをカバーフィルムの突出部の先端からカバーフィルムの内側に向けて貼り付けた。剥離エッジを用いて、カバーフィルムと粘接着剤層との剥離界面のなす角度θが１３５度、剥離速度が１０ｍ／分であるように、カバーフィルムを粘接着剤層から剥離した。
【０１１９】
このようにして、離型ＰＥＴフィルム上に、粘接着剤層が積層されている第２の積層体を得た。
【０１２０】
（３）ダイシング−ダインボンディングテープの作製
次に、第１の積層体の離型ＰＥＴフィルムを剥離して、基材層を露出させた。粘接着剤層の突出部の先端が、基材層の粘着部の内周よりも内側に位置するように、かつ粘接着剤層上に基材層の非粘着部が位置するように、基材層とダイシング層との積層体を基材層側から、粘接着剤層上に６０℃でラミネートし、ラミネート体を得た。その後、上記粘接着剤層の径よりも大きな径（直径３７０．０ｍｍ）を有するように、かつダイシングリングを貼り付けることができる大きさに、基材層及びダイシング層を円形に切り抜いた。このようにして、離型ＰＥＴフィルム／粘接着剤層／基材層／ダイシング層がこの順で積層された４層の積層構造を有するダイシング−ダイボンディングテープを作製した。
【０１２１】
得られたダイシング−ダイボンディングテープでは、非粘着部が粘接着剤層よりも大きく、非粘着部が、粘接着剤層の外周側面よりも側方に張り出している領域を有していた。
【０１２２】
（実施例２〜１１）
実施例２〜１１では、粘接着剤層の突出部の形状を、下記の表１に示す図３（ａ）〜（ｄ）及び図４（ａ）〜（ｃ）の形状に変更したこと以外は実施例１と同様にして、ダイシング−ダイボンディングテープを作製した。
【０１２３】
（比較例１）
比較例１では、粘接着剤層の突出部の形状を、図１３（ａ）に示すように変更したこと以外は実施例１と同様にして、ダイシング−ダイボンディングテープを作製した。
【０１２４】
図１３（ａ）に示す粘接着剤層１０１では、突出部１０１Ｂの先端部分の平面形状が、三角形の一部である。突出部１０１Ｂの平面形状は、略三角形である。該略三角形の一辺が粘接着剤層本体１０１Ａの外周に連ねられている。粘接着剤層本体１０１Ａの外周と突出部１０１Ｂの外周との接続部分Ｘ１は、角を有さないように連なっている。
【０１２５】
粘接着剤層１０１の粘接着剤層本体１０１Ａは、基材層１０２の非粘着部１０２Ａに貼り付けられている。粘接着剤層１０１の突出部１０１Ｂの先端は、基材層１０２の粘着部１０２Ｂの内周よりも内側に位置しておらず、基材層１０２の粘着部１０２Ｂに貼り付けられている。
【０１２６】
（比較例２）
比較例２では、粘接着剤層に突出部を設けずに、図１３（ｂ）に示す直径３２０．０ｍｍの円形の平面形状の粘接着剤層１１１を用いたこと以外は実施例１と同様にして、ダイシング−ダイボンディングテープを作製した。比較例２では、カバーフィルムを用いた。
【０１２７】
（比較例３）
比較例３では、図１３（ｂ）に示す直径３２０．０ｍｍの円形の平面形状の粘接着剤層１１１を備えるダイシング−ダイボンディングテープを得ようと試みた。ダイシング−ダイボンディングテープの作製の際に、比較例２では、カバーフィルムを用いたのに対し、比較例３ではカバーフィルムを用いなかった。
【０１２８】
実施例１の積層体Ａの作製の際に、カバーフィルムを積層せずに、離型ＰＥＴフィルム上に粘接着剤層が積層されている積層体Ａを得た。該積層体Ａを用いて、図１３（ｂ）に示す直径３２０．０ｍｍの円形の平面形状の粘接着剤層を得るために、粘接着剤層の側部を切断して、除去しようと試みた。
【０１２９】
しかしながら、粘接着剤層の強度が弱く、粘接着剤層を複数回切断する必要があり、粘接着剤層の側部を実質的に除去できなかった。
【０１３０】
（評価）
（１）側部除去性
所定形状に粘接着剤層を切断した後に、不要部分である側部を除去することができるか否かを評価した。側部を除去できた場合を「○」、側部を除去できなかった場合を「×」と判定した。
【０１３１】
（２）粘接着剤層の欠けの個数及び状態
実施例及び比較例においてそれぞれ、側部が除去されたカバーフィルムを、側部が除去された粘接着剤層から剥離する際に、粘接着剤層の欠けが生じるか否かを観察した。１０個の試験体において、カバーフィルムの剥離を試みて、１０個中、粘接着剤層の欠けが生じた個数を数えた。
【０１３２】
さらに、１０個の試験体の全てに粘接着剤層に欠けが生じていない場合には、粘接着剤層の欠けを「◎」と判定した。１０個の試験体のうちのいずれかに粘接着剤層に欠けが生じた場合には、欠けが生じた粘接着剤層の欠けの状態を下記の判定基準で判定した。
【０１３３】
［粘接着剤層の欠け状態の判定基準］
○：突出部の先端がわずかに欠けている
△：突出部がわずかに欠けているものの、粘接着剤層本体は欠けていない
×：突出部が欠けており、かつ粘接着剤層本体が欠けている
【０１３４】
（３）粘接着剤層本体と突出部とが連なる接続部分の欠け
粘接着剤層を切断した後に不要部分である側部を除去する際、粘接着剤層本体と突出部とが連なる接続部分の近傍で、粘接着剤層の欠け又は不要部分である側部の残りが生じているか否かを観察した。１０個の試験体において、側部の除去を試みた。
【０１３５】
［粘接着剤層本体と突出部とが連なる接続部分の状態の判定基準］
◎：１０個の試験体のいずれも、接続部分に欠けがなく、かつ不要部分である側部の残りなし
○：１０個の試験体中、８〜９個の試験体に、接続部分に欠けがなく、かつ不要部分である側部の残りなし。さらに、１〜２個の試験体では、不要部分である側部の残りがあるものの、側部の残りの大きさは、実質的に問題ない２ｍｍ２未満である
△：１０個の試験体中、５〜７個の試験体に、接続部分に欠けがなく、かつ不要部分である側部の残りなし。さらに、３〜５個の試験体では、不要部分である側部の残りがあるものの、側部の残りの大きさは、実質的に問題ない２ｍｍ２未満である
×：接続部分に欠けがあるか、又は２ｍｍ２以上の大きさの側部の残りがある
【０１３６】
（４）ピックアップ性
ダイシング−ダイボンディングテープの離型ＰＥＴフィルムを粘接着剤層から剥離して、粘接着剤層と、基材層の粘着部と非粘着部の一部とを露出した。露出された粘接着剤層を直径３００．０ｍｍ（１２ｉｎｃｈ）のシリコンウェーハ（厚み８０μｍ）の一方の面に６０℃の温度でラミネートし、評価サンプルを作製した。また、基材層の粘着部にダイシングリングを貼り付けた。
【０１３７】
次に、ダイシング装置ＤＦＤ６５１（ディスコ社製）を用いて、送り速度５０ｍｍ／秒で、評価サンプルを１０ｍｍ×１０ｍｍのチップサイズにダイシングした。ダイシングの後に、ダイボンダーｂｅｓｔｅｍ  Ｄ−０２（キャノンマシーナリー社製）を用いて、コレットサイズ８ｍｍ角、突き上げ速度５ｍｍ／秒、ピックアップ温度２３℃の条件で、２０個の分割された半導体チップを連続してピックアップし、ピックアップ性を下記の判定基準で判定した。
【０１３８】
［ピックアップ性の判定基準］
○：ピックアップできなかった半導体チップなし
×：ピックアップできなかった半導体チップあり
なお、比較例１のピックアップ不良は、基材層の粘着部に、ダイシングリングに対する接着力の弱い粘接着剤層が部分的に存在することで、ダイシングリングに貼られたテープの張り具合が均一でないことによってカーフの異常（チップの整列異常）によるチップの傾きが起こり、それによって発生する、チップの認識不良によるものであった。
【０１３９】
結果を下記の表１に示す。
【０１４０】
【表１】
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【符号の説明】
【０１４１】
１…ダイシング−ダイボンディングテープ
２…離型層
２ａ…上面
３…粘接着剤層
３ａ…一方の面
３ｂ…他方の面
３ｃ…外周側面
３Ａ…粘接着剤層本体
３Ｂ…突出部
４…基材層
４ａ…一方の面
４ｂ…他方の面
４Ａ…非粘着部
４Ｂ…粘着部
５…ダイシング層
２１…半導体ウェーハ
２１ａ…表面
２１ｂ…裏面
２１ｃ…外周側面
２２…ステージ
２３…ダイシングリング
２４…ステージ
３１〜３７…粘接着剤層
３１Ａ〜３７Ａ…粘接着剤層本体
３１Ｂ〜３７Ｂ…突出部
５１…積層体
５２…カバーフィルム
５２Ａ…カバーフィルム本体
５２Ｂ…突出部
６１…剥離ロール
６５…剥離テープ
６６…剥離エッジ
６６ａ…先端
Ｘ…外周の接続部分
Ｙ，Ｚ…切断部分
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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