(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランドがはみ出ることなく載置可能な１対のランド載置部を、実装する電子部品の端子間距離にほぼ対応した間隔で、基板上の配線パターンの途中に形成し、１対のランドを、上記１対のランド載置部上に固設したランド構造において、
上記配線パターンの両側に近接したグランド上に、上記１対のランドとは別体の１対のランドを、上記１対のランド間の直線とこれら別体の１対のランド間の直線とが直交するように固設することで、３端子の電子部品の実装を可能にした、
ことを特徴とするランド構造。
【請求項２】
ランドがはみ出ることなく載置可能な１対のランド載置部を、実装する電子部品の端子間距離にほぼ対応した間隔で、基板上の配線パターンの途中に形成し、１対のランドを、上記１対のランド載置部上に固設したランド構造であって、且つ上記１対のランドが固設された上記１対のランド載置部を有する配線パターンを、３本以上並設し、これら３本以上の配線パターン上の上記１対のランド同士を、一致させることにより、アレイ型の電子部品の実装を可能にしたランド構造において、
上記３本以上の配線パターンの両側に近接したグランド上に、上記１対のランドとは別体の１対のランドを、上記１対のランド間の直線とこれら別体の１対のランド間の直線とが直交するように固設することで、グランド端子を有するアレイ型の電子部品の実装を可能にした、
ことを特徴とするランド構造。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のランド構造において、
上記ランド載置部は、その幅が上記配線パターンのうち当該ランド載置部を除く部分の幅よりも広く設定された幅広部である、
ことを特徴とするランド構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品を実装することができるランド構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１５は、一従来例に係るランド構造を示す斜視図である。
配線パターン上に設けられるランド構造としては、図１５に示すように、大きさの異なる電子部品１１０，１１１に対応したものがある（例えば、特許文献１参照）。
このランド構造１００は、１対のソルダレジスト１０３，１０３を大形の電子部品１１０をはんだ付する一対のランド１０１，１０１の対向端部に形成し、小形のランド１０２，１０２をこれらのソルダレジスト１０３，１０３の内側に設けた構造になっている。
これにより、大形の電子部品１１０をはんだ付する予定で製作している最中に、電子機器の仕様の変更があり、小形の電子部品１１１に変更するようになった場合に、この小形の電子部品１１１を、小形のランド１０２，１０２にはんだ付することができる。このように、小形の電子部品１１１を、それに対応した大きさのランド１０２，１０２に半田付けすることができるようにして、小形の電子部品１１１の“立ち”や“ずれ”を防いでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−１２４５７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上記した従来のランド構造では、次のような問題がある。
図１５に示したランド構造１００では、大形の電子部品１１０だけでなく、小形の電子部品１１１をもランド１０１，１０１やランド１０２，１０２に実装する場合に、便利である。しかし、仕様や試作結果によって、これらの電子部品自体を実装する必要がなくなる場合がある。このような場合に、ランド構造１００では、短絡用の部品をランド１０１，１０１（１０２，１０２）に電気的に接続する必要があり、余分な作業が増え、また、部品コストが高くなる。
【０００５】
この発明は、上述した課題を解決するためになされたもので、電子部品実装の必要性に対応した作業を容易且つ低コストで実現可能なランド構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、請求項１の発明は、ランドがはみ出ることなく載置可能な１対のランド載置部を、実装する電子部品の端子間距離にほぼ対応した間隔で、基板上の配線パターンの途中に形成し、１対のランドを、１対のランド載置部上に固設したランド構造において、配線パターンの両側に近接したグランド上に、１対のランドとは別体の１対のランドを、１対のランド間の直線とこれら別体の１対のランド間の直線とが直交するように固設することで、３端子の電子部品の実装を可能にした構成とする。
かかる構成により、電子部品を実装する必要がある場合には、１対のランド載置部の間のパターン部分を切断する。そして、必要な電子部品を、電気的に断状態になった１対のランドに載せ、電子部品の入，出力端子を１対のランドにはんだ付けすることにより、電子部品を１対のランド上に実装することができる。
また、ランド載置部間のパターン部分を切断した後、電子部品の１対の入，出力端子を配線パターン上の１対のランド上に接続すると共に、他の端子を別体の１対のランドに接続することで、３端子の電子部品をランド上に実装することができる。
また、３端子の電子部品を実装する必要がない場合には、ランド載置部間のパターン部分を切断せず、そのまま放置することで、配線パターンを使用することができる。
【０００７】
請求項２の発明は、ランドがはみ出ることなく載置可能な１対のランド載置部を、実装する電子部品の端子間距離にほぼ対応した間隔で、基板上の配線パターンの途中に形成し、１対のランドを、１対のランド載置部上に固設したランド構造であって、且つ１対のランドが固設された１対のランド載置部を有する配線パターンを、３本以上並設し、これら３本以上の配線パターン上の１対のランド同士を、一致させることにより、アレイ型の電子部品の実装を可能にしたランド構造において、３本以上の配線パターンの両側に近接したグランド上に、１対のランドとは別体の１対のランドを、１対のランド間の直線とこれら別体の１対のランド間の直線とが直交するように固設することで、グランド端子を有するアレイ型の電子部品の実装を可能にした構成とする。
かかる構成により、ランド載置部間のパターン部分を切断した後、アレイ型の電子部品の各対の入，出力端子を各配線パターン上の１対のランド上に実装することができる。
また、ランド載置部間のパターン部分を切断した後、電子部品の３対の入，出力端子を３本以上の配線パターン上の各対のランド上に接続すると共に、他の端子を別体の１対のランドに接続することで、グランド端子を有するアレイ型の電子部品をランド上に実装することができる。
また、この電子部品を実装する必要がない場合には、ランド載置部間のパターン部分を切断せず、そのまま放置することで、配線パターンを使用することができる。
【０００８】
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のランド構造において、ランド載置部は、その幅が配線パターンのうち当該ランド載置部を除く部分の幅よりも広く設定された幅広部である構成とした。
【発明の効果】
【０００９】
以上詳しく説明したように、請求項１〜請求項３の発明に係るランド構造によれば、電子部品の実装が必要な場合には、１対のランド載置部の間のパターン部分を切断するだけで、電子部品を容易に１対のランド上に実装することができ、また、電子部品の実装が不必要な場合には、なんら作業を要しないので、電子部品実装の必要性に対応させて、作業を容易且つ低コストで行うことができる。すなわち、コンデンサ等のノイズ対策部品の必要性に応じて、その作業を容易且つ低コストで行うことができる。
【００１０】
特に、請求項１の発明によれば、３端子の電子部品の実装が可能であるので、３端子コンデンサ等のノイズ対策部品の必要性に応じて、その作業を容易且つ低コストで行うことができる。
さらに、請求項２の発明によれば、グランド端子を有するアレイ型の電子部品の必要性に応じて、その作業を容易且つ低コストで行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】この発明の第１参考技術例に係るランド構造を示す斜視図である。
【図２】図１のランド構造を示す平面図である。
【図３】接続部の切断方法を説明するための平面図である。
【図４】電子部品の端子とランドとの関係を示す分解斜視図である。
【図５】電子部品の実装状態を示す斜視図である。
【図６】この発明の第２参考技術例に係るランド構造を示す平面図である。
【図７】電子部品の実装方法を示す斜視図である。
【図８】この発明の第３参考技術例に係るランド構造を示す平面図である。
【図９】電子部品の実装方法を示す斜視図である。
【図１０】この発明の第１実施例に係るランド構造を示す平面図である。
【図１１】電子部品の実装方法を示す斜視図である。
【図１２】この発明の第２実施例に係るランド構造を示す平面図である。
【図１３】電子部品の実装方法を示す斜視図である。
【図１４】第１及び第２実施例の変形例を示す斜視図である。
【図１５】一従来例に係るランド構造を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、この発明の最良の形態について図面を参照して説明する。
【００１３】
（参考技術例１）
図１は、この発明の第１参考技術例に係るランド構造を示す斜視図であり、図２は、図１のランド構造を示す平面図である。
【００１４】
図１に示すように、この参考技術例のランド構造１−１は、１対のランド３，３を直線状の配線パターン２の途中部に設けた構造になっている。
【００１５】
具体的には、配線パターン２は、例えば銅等を、基板としてのプリント配線基板１０上に直線状又は曲線状に印刷して、形成した薄膜であり、信号ラインや電源ライン等である。この配線パターン２は、その途中に、１対のランド載置部２０，２０を有している。
【００１６】
ランド載置部２０，２０は、ランド３，３をはみ出すことなく載置させるための部分である。さらに、各ランド載置部２０は、その幅が配線パターン２のうち当該ランド載置部２０を除く部分の幅よりも広く設定された幅広部である。以下、かかるランド載置部２０を、「幅広部２０」と記して説明する。
幅広部２０，２０は、図２に示すように、この参考技術例では、配線パターン２の幅ｗの約４倍の幅Ｗを持つ。また、幅広部２０，２０の間隔Ｄは、実装する後述の電子部品の端子間距離にほぼ対応している。
ランド３，３は、例えば銅等の導電体で形成された矩形状の薄膜又は薄板であり、幅広部２０，２０に、はみ出ることなく載置され、固定されている。このランド３，３は、電子部品を実装するための部材であり、その間隔は、幅広部２０，２０の間隔Ｄとほぼ等しく設定されている。
以上から、例えば、配線パターン２が信号ラインであり、実装する電子部品が１００５サイズのチップ部品である場合には、幅広部２０の幅Ｗ、配線パターン２の幅ｗがそれぞれ、０．８ｍｍ、０．２ｍｍに設定され、それぞれ約０．５ｍｍ×０．３ｍｍサイズの幅広部２０，２０が約０．４ｍｍの間隔Ｄで配置される。
また、この参考技術例のランド構造１−１では、ランド３，３の間にも、間隔Ｄに近い長さの配線パターン部分２１が存在し、ランド３，３が固設された幅広部２０，２０間が、この部分２１を通じて電気的に接続された状態になっている。以降、このパターン部分２１を「接続部２１」と記して説明する。
【００１７】
次に、この参考技術例のランド構造が示す作用及び効果について説明する。
図３は、接続部２１の切断方法を説明するための平面図であり、図４は、電子部品の端子とランド３，３との関係を示す分解斜視図であり、図５は、電子部品の実装状態を示す斜視図である。
この参考技術例のランド構造１−１が設けられたプリント配線基板１０において、配線パターン２に侵入するノイズの対策を図る場合には、ノイズ対策部品である電子部品をランド３，３に実装する必要がある。
【００１８】
かかる場合には、図３の（ａ）に示すように、図示しないカッターを用いて、幅広部２０，２０の間の接続部２１を中心線Ｌに沿って切断し、ランド３，３間を電気的に切断した状態にする。
なお、図３の（ａ）示すように、接続部２１を切断すると、切断され分離された接続部２１の端縁が切り込みＣを介して近接する。このため、余計な浮遊容量が切り込みＣの部分に生じて、問題が発生するおそれがある場合には、図３の（ｂ）に示すように、接続部２１をほぼ完全に切除することが好ましい。
【００１９】
接続部２１を切断した後、図４に示すように、ノイズ対策部品であるコンデンサやインダクタ等の電子部品１１を、ランド３，３の上方に位置させ、その両端子１１ａ，１１ａをランド３，３に合わせる。
しかる後、図５に示すように、両端子１１ａ，１１ａをランド３，３に接触させた状態で、電子部品１１をランド３，３上に載せ、図示しないはんだ付け等で固定することで、電子部品１１をランド３，３に実装することができる。
このように、この参考技術例のランド構造１−１によれば、接続部２１を切断するだけで、ノイズ対策用の電子部品１１をランド３，３に実装することができるので、容易且つ迅速にノイズ対策を図ることができる。
【００２０】
また、配線パターン２に対してノイズ対策が必要ない場合には、幅広部２０，２０の間の接続部２１を切断せず、そのまま放置する。これにより、配線パターン２を正常に使用することができる。
これに対して、図１５に示した従来のランド構造１００では、ランド間の電気的接続が完全に断たれた構造になっているので、ノイズ対策が不必要な場合においても、短絡用の部品を用いて、ランド間を電気的に接続しなければならず、部品や実装作業が必要となる。
これに対して、この参考技術例のランド構造１−１によれば、上記したように、ランド３，３間が接続部２１によって予め接続されているので、短絡用の部品が不要となり、作業の省略化や低コスト化が図れる。
このように、この参考技術例のランド構造１−１によれば、ノイズ対策やノイズ評価が容易に実施できるので、電子機器の開発サイクルの短縮化や試作回数の低減化が期待できる。
【００２１】
（参考技術例２）
次に、この発明の第２参考技術例について説明する。
図６は、この発明の第２参考技術例に係るランド構造を示す平面図であり、図７は、電子部品の実装方法を示す斜視図である。
この参考技術例のランド構造は、４端子の電子部品に対応している点が、上記第１参考技術例と異なる。
具体的には、図６に示すように、同構造の２本の配線パターン２−１，２−２が、プリント配線基板１０上に並設されており、各配線パターン２−１（２−２）には、幅広部２０，２０が設けられ、ランド３，３が幅広部２０，２０上に固設されている。これにより、接続部２１が、配線パターン２−１（２−２）のランド３，３の間に介在する。
そして、配線パターン２−１，２−２のランド３，３同士が一致するように設定され、４端子の電子部品の実装が可能になっている。
【００２２】
次に、この参考技術例のランド構造１−２の作用及び効果について説明する。
かかるランド構造１−２を、配線パターン２−１，２−２で構成される差動伝送路上に構成することで、ノイズが、差動伝送路２−１，２−２に上に侵入するおそれがある場合には、容易にノイズ対策を取ることができる。
すなわち、図７に示すように、配線パターン２−１（２−２）の接続部２１を切断して、切り込みＣを入れ、コモンモードチョークコイルなどの４端子の電子部品１２を２対のランド３，３上に実装する。
具体的には、電子部品１２の一方の入，出力端子１２ａ，１２ａを配線パターン２−１のランド３，３上に接続し、他方の入，出力端子１２ｂ，１２ｂを配線パターン２−２のランド３，３上に接続することで、電子部品１２を配線パターン２−１，２−２で成る差動伝送路上に実装する。
また、かかる差動伝送路２−１，２−２に対してノイズ対策が必要でない場合には、電子部品１２を実装する必要がないので、接続部２１に切り込みＣを入れずに、そのまま放置することで、配線パターン２−１，２−２を差動伝送路として使用することができる。
【００２３】
以上のように、この参考技術例のランド構造１−２によれば、コモンモードチョークコイル等の４端子電子部品１２を、その必要性に応じて、容易且つ低コストで実装することができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１参考技術例と同様であるので、その記載は省略する。
【００２４】
（参考技術例３）
次に、この発明の第３参考技術例について説明する。
図８は、この発明の第３参考技術例に係るランド構造を示す平面図であり、図９は、電子部品の実装方法を示す斜視図である。
この参考技術例のランド構造は、アレイ型の電子部品に対応している点が、上記第１及び第２参考技術例と異なる。
具体的には、図８に示すように、同構造のｎ（ｎ＝３以上の整数）本の配線パターン２−１〜２−ｎが、プリント配線基板１０上に並設されており、各配線パターン２−１（２−２〜２−ｎ）には、幅広部２０，２０が設けられ、ランド３，３が幅広部２０，２０上に固設されている。これにより、接続部２１が、配線パターン２−１（２−２）のランド３，３の間に介在する。
そして、配線パターン２−１〜２−ｎのランド３，３同士が一致するように設定され、アレイ型の電子部品の実装が可能になっている。
【００２５】
次に、この参考技術例のランド構造１−３の作用及び効果について説明する。
かかるランド構造１−３が構成された配線パターン２−１〜２−ｎに、アレイ型の電子部品を実装する場合には、図９に示すように、配線パターン２−１（２−２〜２−ｎ）の接続部２１を切断して、切り込みＣを入れる。
これにより、アレイ型の電子部品１３を２対のランド３，３上に実装することができる。
具体的には、電子部品１３の各入，出力端子１３ａ，１３ａを各配線パターン２−１（２−２〜２−ｎ）のランド３，３上に接続することで、電子部品１３を配線パターン２−１〜２−２ｎに実装することができる。
また、電子部品１３を実装する必要がない場合には、そのまま放置することで、配線パターン２−１〜２−ｎを使用することができる。
【００２６】
以上のように、この参考技術例のランド構造１−３によれば、アレイ型の電子部品１３を、その必要性に応じて、容易且つ低コストで実装することができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１及び第２参考技術例と同様であるので、その記載は省略する。
【００２７】
（実施例１）
次に、この発明の第１実施例について説明する。
図１０は、この発明の第１実施例に係るランド構造を示す平面図であり、図１１は、電子部品の実装方法を示す斜視図である。
この実施例のランド構造は、３端子の電子部品に対応している点が、上記第１参考技術例と異なる。
すなわち、図１０に示すように、この実施例のランド構造１−４では、１対のグランド２２，２２がプリント配線基板１０上の配線パターン２の両側に設けられ、配線パターン２のランド３，３とは別体のランド３′，３′がグランド２２，２２にそれぞれ固設されている。
具体的には、グランド２２，２２が、その縁部を接続部２１の両側に近接させた状態で配設されている。そして、ランド３，３間の直線Ｍ１とランド３′，３′間の直線Ｍ２とが直交するように、ランド３′，３′が配され、これにより、３端子の電子部品の実装が可能になっている。
【００２８】
次に、この実施例のランド構造１−４の作用及び効果について説明する。
配線パターン２に対してノイズ対策等で、３端子コンデンサ等の電子部品１４を実装する必要が生じた場合には、図１１に示すように、配線パターン２の接続部２１を切断して、切り込みＣを入れる。
そして、電子部品１４の入，出力端子１４ａ，１４ａを配線パターン２のランド３，３上に接続すると共に、グランド端子１４ｂ，１４ｂをグランド２２，２２のランド３′，３′に接続することで、電子部品１３を配線パターン２に実装することができる。
また、電子部品１４を実装する必要がない場合には、接続部２１を切断せずに、そのまま放置することで、配線パターン２を使用することができる。
【００２９】
以上のように、この実施例のランド構造１−４によれば、３端子の電子部品１４の実装が可能であるので、３端子コンデンサ等のノイズ対策部品の必要性に応じて、その作業を容易且つ低コストで行うことができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第１参考技術例と同様であるので、その記載は省略する。
【００３０】
（実施例２）
次に、この発明の第２実施例について説明する。
図１２は、この発明の第２実施例に係るランド構造を示す平面図であり、図１３は、電子部品の実装方法を示す斜視図である。
この実施例のランド構造は、グランド端子を有するアレイ型の電子部品に対応している点が、上記第３参考技術例と異なる。
すなわち、図１２に示すように、この実施例のランド構造１−５では、１対のグランド２２，２２がプリント配線基板１０上に並設されたｎ本の配線パターン２−１〜２−ｎの両側に設けられ、各配線パターン２−１（２−２〜２−ｎ）のランド３，３とは別体のランド３′，３′がグランド２２，２２にそれぞれ固設されている。
【００３１】
次に、この実施例のランド構造１−５の作用及び効果について説明する。
配線パターン２−１〜２−ｎに対してノイズ対策等で、グランド端子を有する電子部品１５を実装する場合には、図１３に示すように、各配線パターン２−１（２−２〜２−ｎ）の接続部２１を切断して、切り込みＣを入れる。
そして、電子部品１５の各入，出力端子１５ａ，１５ａを各配線パターン２−１（２−２〜２−ｎ）のランド３，３上に接続すると共に、グランド端子１５ｂ，１５ｂをグランド２２，２２のランド３′，３′に接続することで、電子部品１５を配線パターン２に実装することができる。
また、電子部品１５を実装する必要がない場合には、接続部２１を切断せずに、そのまま放置することで、配線パターン２−１〜２−ｎを使用することができる。
【００３２】
以上のように、この実施例のランド構造１−５によれば、グランド端子を有するアレイ型の電子部品１５の必要性に応じて、その作業を容易且つ低コストで行うことができる。
その他の構成、作用及び効果は、上記第３参考技術例と同様であるので、その記載は省略する。
【００３３】
なお、この発明は、上記実施例に限定されるものではなく、発明の要旨の範囲内において種々の変形や変更が可能である。
例えば、上記第１及び第２実施例では、図１０等に示したように、ランド載置部２０が、幅が配線パターン２のうち当該ランド載置部２０，２０を除く部分の幅よりも広い「幅広部２０」である場合を例示したが、図１４に示すように、幅が配線パターン２の幅と等しいランド載置部２０，２０を有するランド構造を、この発明の範囲から除外する意ではない。
【符号の説明】
【００３４】
１−１〜１−５…ランド構造、  ２，２−１〜２−ｎ…配線パターン、  ３，３′…ランド、  ２２…グランド、  ２１…接続部、  １０…プリント配線基板、  １１〜１５…電子部品、  １１ａ〜１４ａ，１２ｂ，１３ａ〜１５ａ…端子、  １４ｂ，１５ｂ…グランド端子、  ２０…幅広部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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