(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性のプランジャーと、該プランジャーを軸方向に付勢する導電性のスプリングとを備え、前記スプリングが密着巻き部と該密着巻き部の外径に比較して小さい値に設定されている粗巻き部とを有し、前記プランジャーは前記スプリングの一端または両端に配置されており前記プランジャーの少なくとも１つが前記スプリング内に挿通される摺動部を有し、前記スプリングの密着巻き部は前記プランジャーの摺動部が接触するように配置されていることを特徴とするコンタクトプローブ。
【請求項２】
前記プランジャーは、前記スプリングから突出する突出部と、前記密着巻き部に嵌合する嵌合部と、前記突出部と前記嵌合部との境界部に設ける径大部とを有することを特徴とする請求項１に記載のコンタクトプローブ。
【請求項３】
前記摺動部が前記プランジャーの嵌合部の端部に設けられていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のコンタクトプローブ。
【請求項４】
前記摺動部は、その先端部が前記スプリングと接触するように屈曲されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のコンタクトプローブ。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のコンタクトプローブと、前記プランジャーの突出部が露出するように前記コンタクトプローブを収容するプローブホルダと、前記プランジャーの突出部を貫通させる貫通孔を有するプランジャーストッパーとを備えることを特徴とする電子回路試験装置。
【請求項６】
前記プランジャーストッパーに設けられた前記貫通孔の内径は、前記プランジャーの径大部の外径と比較して小さい値に設定されていることを特徴とする請求項５に記載の電子回路試験装置。
【請求項７】
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載のコンタクトプローブを複数個備え、前記プローブホルダは前記スプリングが露出するように前記コンタクトプローブを収容することを特徴とする請求項５に記載の電子回路試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンタクトプローブ及びこれを用いた電子回路試験装置に関し、特に半導体デバイスやウェハー等の電気的特性を検査する際に用いられるコンタクトプローブ及びこれを用いた電子回路試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品や回路基板の電極端子に接触させ、電極端子を外部装置と一時的に導通させるためのコンタクトプローブを用いた電子回路試験装置が開示されている。このコンタクトプローブは、例えば、回路基板の検査を行う際、回路基板の電極端子に針状のプランジャーを弾性的に当接させて電気的測定を行うものである。
【０００３】
図１４は従来のコンタクトプローブ及びこれを用いた電子回路試験装置の一例を示す断面図である。図１４に示すようにコンタクトプローブを用いた電子回路試験装置５０は、プローブホルダ２と、プローブホルダ２の上に積層された中継基板６とを備えており、このプローブホルダ２内にコンタクトプローブ１が収容されている。コンタクトプローブ１は、被検査体７のパッド７ａに接触させるプランジャー３と、プランジャー３を突出方向に付勢するスプリング５とを備えている。また、スプリング５は、密着巻き部５ａと粗巻き部５ｂとを有し、スプリング５の密着巻き部５ａがプランジャー３の軸部３ａに接触する部分から中継基板６に至る部分に設けられており、密着巻き部５ａを中継基板６に当接し、プランジャー３の突出部３ｂを被検査体７のパッド７ａに接触させて電気的接続を得る。（例えば、特許文献１参照。）。
【０００４】
図１５は従来のコンタクトプローブ及びこれを用いた電子回路試験装置の他の例を示す断面図である。図１５に示すようにコンタクトプローブを用いた電子回路試験装置６０は、下側プローブホルダ２ａ及びこの下側プローブホルダ２ａの上に積層された上側プローブホルダ２ｂからなるプローブホルダ２と、上側プローブホルダ２ｂの上に積層された中継基板６とを有し、このプローブホルダ２内にコンタクトプローブ１０が収容されている。コンタクトプローブ１０は、一対のプランジャー３、４と、一対のプランジャー３、４を互いに逆の方向に付勢するスプリング５とを備えている。また、スプリング５は、密着巻き部５ａと粗巻き部５ｂとを有し、一方のプランジャー４の軸部４ａにスプリング５の密着巻き部５ａを固設して、他方のプランジャー３の軸部３ａを摺動可能に接触させるように構成されており、一方のプランジャー４の先端部４ｂを中継基板６に当接し、他方のプランジャー３の突出部３ｂを被検査体７のパッド７ａに接触させて電気的接続を得る。（例えば、特許文献２参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３３２６０９５号公報（第２−３頁、図１参照）
【特許文献２】特表２００４−５０３７８３号公報（第５−６頁、図２参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来技術におけるコンタクトプローブ及びこれを用いた電子回路試験装置は、測定時にスプリング５がプローブホルダ２内にて湾曲することにより、プランジャー３の軸部３ａをスプリング５の密着巻き部５ａの内周部に接触させて電気的接続を行う構造である。このためスプリング５の粗巻き部５ｂが摺動した際に湾曲することによりプローブホルダ２の内面にスプリング５の粗巻き部５ｂの側面が擦れ磨耗損傷を引き起し、ばね特性が低下し、耐久性が低くなるという問題があった。
また、プランジャー３の軸部３ａとスプリング５の密着巻き部５ａの内面との電気的な接触状態は、スプリング５の湾曲状態によってばらつきが生じ接触抵抗値が不安定になるおそれがあった。
【０００７】
（発明の目的）
本発明は上記問題を解決して、電気的測定の際に安定した接触抵抗を有し、常に正常な測定を行うことが可能であり、長寿命なコンタクトブローブ及びこれを用いた電子回路試験装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するための本発明におけるコンタクトプローブは、導電性のプランジャーと、該プランジャーを軸方向に付勢する導電性のスプリングとを備え、前記スプリングが密着巻き部と該密着巻き部の外径に比較して小さい値に設定されている粗巻き部とを有し、前記プランジャーは前記スプリングの一端または両端に配置されており前記プランジャーの少なくとも１つが前記スプリング内に挿通される摺動部を有し、前記スプリングの密着巻き部は前記プランジャーの摺動部が接触するように配置されていることを特徴とする。
【０００９】
また、前記プランジャーは、前記スプリングから突出する突出部と、前記密着巻き部に嵌合する嵌合部と、前記突出部と前記嵌合部との境界部に設ける径大部とを有することを特徴とする。
【００１０】
また、前記摺動部が前記プランジャーの嵌合部の端部に設けられていることを特徴とする。
【００１１】
また、前記摺動部は、その先端部が前記スプリングと接触するように屈曲されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明における電子回路試験装置は、上記のコンタクトプローブと、前記プランジャーの突出部が露出するように前記コンタクトプローブを収容するプローブホルダと、前記プランジャーの突出部を貫通させる貫通孔を有するプランジャーストッパーとを備えることを特徴とする。
【００１３】
また、前記プランジャーストッパーに設けられた前記貫通孔の内径は、前記プランジャーの径大部の外径と比較して小さい値に設定されていることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明における電子回路試験装置は、上記のコンタクトプローブを複数個備え、前記プローブホルダは前記スプリングが露出するように前記コンタクトプローブを収容することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
以上のように、本発明のコンタクトプローブ及びこれを用いた電子回路試験装置は、プランジャーの摺動部をスプリングの密着巻き部に摺動可能に接触させることにより、常に安定した接触抵抗を確保することが可能となり正常な電気的測定を行うことができる。
【００１６】
また、スプリングの粗巻き部の径を密着巻き部の径より小さくし、且つスプリング内にプランジャーの摺勣部を長<通すことによって摺動時のスブリングの湾曲や座屈を抑えたことができる。これによって、プローブホルダ内面とスプリングの粗巻き部との摩擦を低減することが可能になり、スプリングの摺動性が向上すると共にスプリングの磨耗による損傷を低減し耐久性が向上する。よって、コンタクトプローブの長寿命化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１の実施形態におけるコンタクトプローブを示す概略断面図である。
【図２】本発明の第１の実施形態におけるスプリングを示す概略断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態における第１のプランジャーを示す概略側面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態における第２のプランジャーを示す概略側面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態における第１のプランジャーの他の例を示す概略側面図である。
【図６】図１におけるコンタクトプローブを用いた電子回路試験装置の主要部を示す概略断面図である。
【図７】図１におけるコンタクトプローブを複数用いた電子回路試験装置の主要部を示す概略断面図である。
【図８】本発明の第２の実施形態におけるコンタクトプローブを示す概略断面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態におけるプランジャーを示す概略側面図である。
【図１０】図８におけるコンタクトプローブを用いた電子回路試験装置の主要部を示す概略断面図である。
【図１１】本発明の第３の実施形態におけるコンタクトプローブを示す概略断面図である。
【図１２】本発明の第３の実施形態におけるプランジャーを示す概略側面図である。
【図１３】図１１におけるコンタクトプローブを複数用いた電子回路試験装置の主要部を示す概略断面図である。
【図１４】従来技術におけるコンタクトプローブ及びこれを用いた電子回路試験装置の主要部を示す概略断面図である。
【図１５】従来技術におけるコンタクトプローブを用いた電子回路試験装置の主要部を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１から図７は本発明の第１の実施形態を示す図、図８から図１０は第２の実施形態を示す図、図１１から図１３は第３の実施形態を示す図である。以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。
【００１９】
（第１の実施形態）
図１は第１の実施形態におけるコンタクトプローブを示す概略断面図である。図１に示すように、本実施形態によるコンタクトプローブ２０は、導電性を有する第１のプランジャー１２と、第２のプランジャー１３と、第１、第２のプランジャー１２、１３を互いに逆の方向で、且つ軸方向に付勢する導電性のスプリング１１とを備えている。また、スプリング１１の一方の端部には第１のプランジャー１２が設けられ、スプリング１１の他方の端部には第２のプランジャー１３が設けられている。さらに第２のプランジャー１３にはスプリング１１内に挿通される摺動部１３ａが設けられていて、スプリング１１には摺動部１３ａが摺動自在に接触するように密着巻き部１１ｂが配置されている。
【００２０】
図２は本実施形態におけるスプリング１１示す概略断面図である。図２に示すようにスプリング１１はコイルスプリングで、粗巻き部１１ａと、密着巻き部１１ｂ、１１ｃとを有し、粗巻き部１１ａの両側に密着巻き部１１ｂ、１１ｃがそれぞれ設けられている。密着巻き部１１ｂ、１１ｃの外径ｂは同じ値に設定されており、粗巻き部１１ａの外径ａは密着巻き部１１ｂ、１１ｃの外径ｂに比較して小さい値に設定されている。なおスプリング１１の材料は、金属などの導電材料が用いられる。
【００２１】
図３は本実施形態における第１のプランジャー１２を示す概略側面図である第１のプランジャー１２は、スプリング１１の密着巻き部１１ｂに嵌合する嵌合部１２ａと、スプリング１１から突出する突出部１２ｄと、突出部１２ｄと嵌合部１２ａとの境界部に設ける径大部１２ｃと、嵌合部１２ａに設けるボス部１２ｂと、突出部１２ｄの先端部１２ｅとを備えている。突出部１２ｄの先端部１２ｅは図示しない被測定物の電極と接触する部分である。
【００２２】
嵌合部１２ａの外径はスプリング1１の密着巻き部１１ｂの内径より小さく、径大部１２ｃの外径はスプリング1１の密着巻き部１１ｂの内径より大きい値に設定されている。また、ボス部１２ｂの外径はスプリング１1の密着巻き部１１ｂの内径より大きく、径大部１２ｃの外径より小さい値に設定されている。なお、プランジャー１２の材質は銅合金に導電性メッキを施したものや、貴金属材料が用いられる。
【００２３】
図４は本実施形態における第２のプランジャー１３を示す概略断面図である。図４に示すように、ブランジャー１３はスプリング１１の密着巻き部１１ｂに嵌合する嵌合部１３ｃと、スプリング１１から突出する突出部１３ｅと、突出部１３ｅと嵌合部１３ｃとの境界部に設ける径大部１３ｄと、嵌合部１３ｃに設けるボス部１３ｂと、嵌合部１３ｃの端部（径大部１３ｄと反対側）に設ける摺動部１３ａとを備えている。この摺動部１３ａはスプリング1１内に挿通され、密着巻き部１１ｂと摺動可能に配置される。
【００２４】
摺動部１３ａの外径はスプリング1１の粗巻き部１１ａの内径より小さく、嵌合部１３ｃの外径は粗巻き部１１ａの内径より大きく、スプリング1１の密着巻き部１１ｃの内径より小さい値に設定されている。また、ボス部１３ｂの外径はスプリング1１の密着巻き部１１ｃの内径より大きく、径大部１３ｄの外径より小さい値に設定されている。さらに、摺動部１３ａは、嵌合部１３ｃとの境界部にて、嵌合部１３ｃの中心軸ｍに対して摺動部１３ａの中心軸ｎが所定の角度で傾くように曲げられ、スプリング1１の密着巻き部１１ｂと摺動可能に接触するように配置されている。なお、プランジャー１３の材質はプランジャー１２と同様に銅合金に導電性メッキを施したものや、貴金属材料が用いられる。
【００２５】
図５は、第２のプランジャーの他の例を示す。図５に示すように、第２のブランジャー２３の摺動部２３ａは、その中心軸ｊが長さ方向の所定の位置で、中心軸ｋとなるよう曲げられ、スプリング1１の密着巻き部１１ｂと摺動可能に接触するように配置されている。その他は第２のプランジャー１３と同様であるため説明は省略する。なお、摺動部の曲げ方については、摺動部の中心軸を傾ける例で説明したが、スプリング1１の密着巻き部１１ｂと摺動可能に接触するように屈曲されていれば良い。
【００２６】
以上のように、本実施形態におけるコンタクトプローブ２０は、図１に示すように第１のプランジャー１２の嵌合部１２ａがスプリング１１の密着巻き部１１ｂに固設され、第２のプランジャー１３の嵌合部１３ｃがスプリング１１の密着巻き部１１ｃに固設されている。さらに、第２のプランジャー１３の摺動部１３ａは、スプリング１１の粗巻き部１１ａ内に挿通されスプリング１１の密着巻き部１１ｂに摺動可能に接触させるように配置されている。このようにブランジャー１３の摺動部１３ａを屈曲させてスプリング１1の密着巻き部１１bに常に接触させることにより電気的接続を確実なものとし、安定した接触抵抗を確保することができる。
【００２７】
図６は本実施形態におけるコンタクトプローブ２０を用いた電子回路試験装置の主要部を示す概略断面図である。図５に示す電子回路試験装置１００は、コンタクトプローブ２０を保持するプローブホルダ１５と、プランジャーストッパー１４、プリント配線基板１６とを備えている。
【００２８】
プローブホルダ１５は、第１のプランジャー１２の突出部１２ｄが露出するようにコンタクトプローブ２０を収容することにより支持する部材であり、一方の面にプランジャーストッパー１４が固定され、他方の面にプリント配線基板１６が固定される。プランジャーストッパー１４には貫通孔１４ａが設けられており、この貫通孔１４ａには第１のプランジャー１２の突出部１２ｄが貫通している。貫通孔１４ａの内径ｄは第１のプランジャー１２の径大部１２ｃの外径よりも小さい値に設定されている。このため、第１のプランジャー１２の径大部１２ｄがプランジャーストッパー１４と干渉することにより、第１のプランジャー１２の脱落が防止される。なお、プリント配線基板１６には第２のプランジャー１３の突出部１３ｅが当接されコンタクトプローブ２０がプローブホルダ１５に保持される。
【００２９】
以上のように本実施形態の電子回路装着１００はコンタクトプローブ２０を収容して使用することにより、スプリング1１の粗巻き部１１ａの径を密着巻き部１１ｂの径より小さい値に設定し、且つ第２のプランジャー１３の摺動部１３ａがスプリング1１の粗巻き部１１ａを貫通しているため、動作時に粗巻き部１１ａの湾曲や座屈を抑え、ブローブホルダー１５との摩擦によるスプリング１１の磨耗損傷を低減することができる。これによって、耐久性が向上しコンタクトプローブ２０の長寿命化を図ることができる。
また、測定時においては、着脱自在な第１のプランジャー１２の脱落を防止して正常な測定を行うことができる。また、摩耗した第１のプランジャー１２を交換する際には、プランジャーストッパー１４をプローブホルダ１５から取り外すことにより、第１のプランジャー１２を簡単に抜き取ることができる。
【００３０】
図７は本実施形態における電子回路測定装置の他の例を示す概略断面図である。図７に示すように、電子回路測定装置２００は複数個のコンタクトプローブ２０が所定の間隔ｐで配置されプローブホルダ１７に収容されている。また、プローブホルダ１７はスプリング１１を露出するようにコンタクトプローブ２０を収容しており、スプリング１１を保持しない構造になっている。その他の点は電子回路測定装置１００と同様である。
【００３１】
電子回路測定装置２００においては、コンタクトプローブ２０のスプリング１１の粗巻き部１１ａの外径が密着巻き部１１ｂ、１１ｃの外径より小さい値に設定されており、且つ第２のプランジャー１３の摺動部１３ａがスプリング１１の粗巻き部１１ａを挿通しているため、測定時に粗巻き部１１ａの湾曲や座屈を抑えることができる。これにより、プローブホルダ１７がスプリング１１を保持しなくても、隣りあったコンタクトプローブ２０同士が接触することによって生ずるショートの発生を防止することができる。また、プローブホルダ１７の厚さｃの値も小さくすることができることから、電子回路測定装置２００の部材コスト削減も可能である。なお、電子回路測定装置２００においても電子回路測定装置１００と同様に安定した接触抵抗を確保することができる。
【００３２】
（第２の実施形態）
第２の実施形態におけるコンタクトプローブ及び電子回路試験装置は、プランジャーが１個である点が第１の実施形態と異なり、その他は第１の実施形態とほぼ同様である。そこで同じ構成要素については同一番号を付与し詳細な説明を省略する。
【００３３】
図８は第２の実施形態におけるコンタクトプローブを示す概略断面図である。図８に示すように、本実施形態によるコンタクトプローブ３０は、導電性を有するプランジャー２２と、プランジャー２２を軸方向に付勢する導電性のスプリング１１とを備えている。スプリング１１は、粗巻き部１１ａとその両側に密着巻き部１１ｂ、１１ｃを備えており、第１の実施形態と同様であるため説明は省略する。スプリング１１の密着巻き部１１ｂにはプランジャー２２は固定され、プランジャー２２に設ける摺動部２２ａが密着巻き部１１ｃに摺動可能に接触するように配置されている。
【００３４】
図９は本実施形態におけるプランジャー２２を示す概略側面図である。図９に示すように、プランジャー２２は、スプリング１１の密着巻き部１１ｂに嵌合する嵌合部２２ｃと、スプリング１１から突出する突出部２２ｅと、突出部２２ｅと嵌合部２２ｃとの境界部に設ける径大部２２ｄと、嵌合部２２ｃの一方の端部（径大部２２ｄと接する端部の反対側）から突出しスプリング1１の密着巻き部１１ｃと摺動可能に配置される摺動部２２ａとを備えている。さらに嵌合部２２ｃにはボス部２２ｂが設けられ、突出部２２ｅには先端部２２ｆが設けられている。なお、突出部２２ｅの先端部２２ｆは図示しない被測定物の電極と接触する部分である。
【００３５】
摺動部２２ａの外径はスプリング1１の粗巻き部１１ａの内径より小さく、嵌合部２２ｃの外径はスプリング1１の密着巻き部１１ｂの内径より小さく、径大部２２ｄの外径はスプリング1１の密着巻き部１１ｂの内径より大きい値に設定されている。また、ボス部２２ｂの外径はスプリング１1の密着巻き部１１ｂの内径より大きく、径大部２２ｄより小さい値に設定されている。
【００３６】
さらに、摺動部２２ａは、嵌合部２２ｃとの境界部にて、嵌合部２２ｃの中心軸ｍに対して摺動部２２ａの中心軸ｎが所定の角度で傾くように曲げられ、スプリング1１の密着巻き部１１ｃと摺動可能に接触するように配置されている。なお、プランジャー２２の材質は銅合金に導電性メッキを施したものや、貴金属材料が用いられる。
【００３７】
以上のように本実施形態のコンタクトプローブ３０はブランジャー２２の摺動部２２ａを屈曲させてスプリング１1の密着巻き部１１ｃに常に接触させることにより電気的接続を確実なものとし、安定した接触抵抗を確保することができる。
【００３８】
図１０は本実施形態におけるコンタクトプローブ３０を用いた電子回路試験装置の主要部を示す概略断面図である。図１０に示す電子回路試験装置３００は、コンタクトプローブ３０を保持するプローブホルダ１５と、プランジャーストッパー１４、プリント配線基板１６とを備えている。
【００３９】
プローブホルダ１５は、プランジャー２２の突出部２２ｅが露出するようにコンタクトプローブ３０を収容することにより支持する部材であり、一方の面にプランジャーストッパー１４が固定され、他方の面にプリント配線基板１６が固定される。プランジャーストッパー１４には貫通孔１４ａが設けられており、この貫通孔１４ａにはプランジャー２２の突出部２２ｅが貫通している。貫通孔１４ａの内径ｄはプランジャー２２の径大部２２ｄの外径よりも小さい値に設定されている。このため、プランジャー２２の径大部２２ｄがプランジャーストッパー１４と干渉することにより、プランジャー２２の脱落が防止される。なお、プリント配線基板１６にはスプリング１１の密着巻き部１１ｃの端部１１ｄが当接されコンタクトプローブ３０がプローブホルダ１５に保持される。
【００４０】
以上のように本実施形態の電子回路装着３００はコンタクトプローブ３０を収容して使用することにより、スプリング1１の粗巻き部１１ａの径を密着巻き部１１ｂの径より小さい値に設定し、且つプランジャー２２の摺動部２２ａがスプリング1１の粗巻き部１１ａを貫通しているため、測定時に粗巻き部１１ａの湾曲や座屈を抑え、ブローブホルダー１５との摩擦によるスプリング１１の磨耗損傷を低減することができる。これによって、耐久性が向上しコンタクトプローブ３０の長寿命化を図ることができる。また、測定時においては、着脱自在なプランジャー２２の脱落を防止して正常な測定を行うことができるとともに、摩耗したプランジャー２２を交換する際には、プランジャーストッパー１４をプローブホルダ１５から取り外すことによりプランジャー２２を簡単に抜き取ることができる。
【００４１】
（第３の実施形態）
第３の実施形態におけるコンタクトプローブ及び電子回路試験装置は、プランジャーの摺動部の形状と、スプリングの密着巻き部の先端の形状が第２の実施形態と異なり、その他は第２の実施形態とほぼ同様である。そこで同じ構成要素については同一番号を付与し詳細な説明を省略する。
【００４２】
図１１は第３の実施形態におけるコンタクトプローブを示す概略断面図である。図１１に示すように、本実施形態によるコンタクトプローブ４０は、導電性を有するプランジャー３２と、プランジャー３２を軸方向に付勢する導電性のスプリング２１とを備えている。スプリング２１は、粗巻き部１１ａとその両側に密着巻き部１１ｂ、２１ｃを備えており、密着巻き部２１ｃは先端部２１ｄに向かって外径が小さくなるように形成されている。その他は、第１の実施形態と同様であるため説明は省略する。スプリング１１の密着巻き部１１ｂにはプランジャー３２は固定され、プランジャー３２に設ける摺動部３２ａが密着巻き部１１ｃに摺動自在に接触するように配置されている。
【００４３】
図１２は本実施形態におけるプランジャー３２を示す概略側面図である。図１２に示すように、プランジャー３２の摺動部３２ａは、その中心軸ｊが長さ方向の所定の位置で、中心軸ｋとなるよう曲げられ、スプリング２１の密着巻き部２１ｃと摺動可能に接触するように配置されている。その他は第２の実施形態のプランジャー２２と同様であるため説明は省略する。なお、摺動部の曲げ方については、摺動部の中心軸を傾ける例で説明したが、スプリング1１の密着巻き部１１ｃと摺動可能に接触するように屈曲されていれば良い。
【００４４】
図１３は本実施形態におけるコンタクトプローブ４０を用いた電子回路試験装置の主要部を示す概略断面図である。図１３に示すように、電子回路測定装置４００は複数個のコンタクトプローブ４０が所定の間隔ｐで配置されプローブホルダ１７に収容されている。また、プローブホルダ１７はスプリング２１の密着巻き部２１ｃを保持し、粗巻き部１１ａ、密着巻き部１１ｂを露出するようにコンタクトプローブ４０を収容しており、その他の点は、第１の実施形態における電子回路測定装置２００とほぼ同様であるため説明を省略する。
【００４５】
電子回路測定装置４００においては、コンタクトプローブ４０のスプリング２１の粗巻き部１１ａの外径が密着巻き部１１ｂ、２１ｃの外径より小さい値に設定されており、且つプランジャー３２の摺動部３２ａがスプリング２１の粗巻き部１１ａを挿通しているため、測定時に粗巻き部１１ａの湾曲や座屈を抑えることができる。これにより、プローブホルダ１７がスプリング２１の粗巻き部１１ａ、密着巻き部１１ｂを保持しなくても、隣りあったコンタクトプローブ４０同士が接触することによって生ずるショートの発生を防止することができる。また、プローブホルダ１７の厚さｃの値も小さくすることができることから、電子回路測定装置４００の部材コスト削減も可能である。なお、電子回路測定装置４００においても電子回路測定装置３００と同様に安定した接触抵抗を確保することができる。また、スプリング２１の密着巻き部２１ｃの先端部２１ｄの外径が密着巻き部２１の外径に比較して小さく形成されているため配線基板１６との電気的接続を確実にすることができる。
【００４６】
なお、１個のコンタクトプローブ４０を用いた電子回路測定装置については、第２の実施形態における電子回路測定装置３００と用いるコンタクトプローブが異なり、その他は、ほぼ同様であるため説明を省略する。
【００４７】
また、各実施形態においては、スプリングの粗巻き部の両側に密着巻き部を設けた例で説明したが、これに限定されるものではなく、粗巻き部の一方の側にプランジャーの摺動部と接触する密着巻き部を設け、他方の側は粗巻き部としても良い。
【符号の説明】
【００４８】
１１、２１  スプリング
１１ａ  粗巻き部
１１ｂ、１１ｃ、２１ｃ  密着巻き部
１２  第１のプランジャー
１２ａ  嵌合部
１２ｂ  ボス部  
１２ｃ  径大部
１２ｄ  突出部  
１２ｅ  先端部
１３、２３  第２のプランジャー
１３ａ、２３ａ  摺動部
１３ｂ  ボス部  
１３ｃ  嵌合部
１３ｄ  径大部
１３ｅ  突出部
１４  プランジャーストッパー
１４ａ  貫通孔
１５、１７  プローブホルダ    
１６  プリント配線基板
１７  プローブホルダ
２０、３０、４０  コンタクトプローブ
２２、３２  プランジャー
２２ａ、３２ａ  摺動部
２２ｂ  ボス部  
２２ｃ  嵌合部
２２ｄ  径大部
１２ｅ  突出部  
１２ｆ  先端部
１００、２００、３００、４００  電子回路試験装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１２】
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