(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電装品ユニット（１Ｈ）であって、
コンデンサ（１１）と、
前記コンデンサを実装する基板（１９）と、
前記基板を収容するケース（２０）と、
を備え、
前記ケースは、内側表面に凹部（２２）を有し、
前記コンデンサは、前記凹部に密着して配置され、
前記凹部（２２）は、断面略円弧状の凹部であり、
略円柱形状を有する前記コンデンサ（１１）の外周曲面が、前記凹部に密着し、
前記コンデンサは、前記基板の切り欠き部あるいは貫通孔を通過して、前記凹部に密着するように配置されることを特徴とする電装品ユニット。
【請求項２】
請求項１に記載の電装品ユニットにおいて、
前記凹部（２２）は、略半円柱状の凹部であり、
略円柱形状を有する前記コンデンサ（１１）の外周曲面が、前記凹部に密着することを特徴とする電装品ユニット。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電装品ユニットにおいて、
前記凹部（２２）は、前記ケースの基板配置面から突出する突出部に設けられていることを特徴とする電装品ユニット。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電装品ユニットにおいて、
前記ケースの外側表面に接する放熱部材（３０）、
をさらに備えることを特徴とする電装品ユニット。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電装品ユニットにおいて、
前記コンデンサは、絶縁材を介して前記凹部に密着することを特徴とする電装品ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンデンサを含む電装品を収容する電装品ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
インバータの平滑回路等が内蔵された電装品ユニットにおいては、電解コンデンサが使用されている（例えば、特許文献１〜特許文献３参照）。
【０００３】
このような電解コンデンサは、温度が高くなると寿命が低下することが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】実開平５−７７９３０号公報
【特許文献２】特開平６−１０４１４３号公報
【特許文献３】特開２００５−１０２４６４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述の電装品ユニットにおいては、電解コンデンサはその寿命が最も短い電装品の１つであり、電解コンデンサの寿命がその電装品ユニットの寿命となることも多い。そのため、電解コンデンサの寿命をさらに延ばすことなどが求められている。
【０００６】
したがって、電装品ユニットにおいて、コンデンサの温度上昇を抑制することが好ましい。
【０００７】
また特に、基板に実装されたコンデンサの温度上昇の抑制技術に関しては、改善の余地がある。
【０００８】
そこで、この発明の課題は、コンデンサの温度上昇を抑制することが可能な電装品ユニットを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この発明にかかる電装品ユニットの第１の態様（１Ｈ）は、コンデンサ（１１）と、前記コンデンサを実装する基板（１９）と、前記基板を収容するケース（２０）とを備え、前記ケースは、内側表面に凹部（２２）を有し、前記コンデンサは、前記凹部に密着して配置される。
【００１０】
そして、前記凹部（２２）は、断面略円弧状の凹部であり、略円柱形状を有する前記コンデンサ（１１）の外周曲面が、前記凹部に密着する。そして前記コンデンサは、前記基板の切り欠き部あるいは貫通孔を通過して、前記凹部に密着するように配置されることを特徴とする。
【００１１】
この発明にかかる電装品ユニットの第２の態様は、その第１の態様であって、前記凹部（２２）は、略半円柱状の凹部であり、略円柱形状を有する前記コンデンサ（１１）の外周曲面が、前記凹部に密着することを特徴とする。
【００１３】
この発明にかかる電装品ユニットの第３の態様は、その第１乃至第２の態様のいずれかであって、前記凹部は、前記ケースの基板配置面から突出する突出部に設けられていることを特徴とする。
【００１４】
この発明にかかる電装品ユニットの第４の態様は、その第１乃至第３の態様のいずれかであって、前記ケースの外側表面に接する放熱部材（３０）、をさらに備えることを特徴とする。
【００１５】
この発明にかかる電装品ユニットの第５の態様は、その第１乃至第４の態様のいずれかであって、前記コンデンサは、絶縁材を介して前記凹部に密着することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１６】
この発明にかかる電装品ユニットの第１の態様によれば、コンデンサは、ケース内側表面の凹部に密着して配置されるので、高い放熱効率を得ることができる。したがって、コンデンサの温度上昇を抑制することが可能である。
【００１７】
そして略円柱形状を有するコンデンサの外周曲面が断面略円弧状の凹部に密着するので、高い放熱効果を得ることができる。そしてコンデンサは、基板の実装面の反対側に存在する凹部に接触することが可能になる。
【００１８】
この発明にかかる電装品ユニットの第２の態様によれば、略円柱形状を有するコンデンサの外周曲面が、略半円柱状の凹部に密着するので、高い放熱効果を得ることができる。
【００２０】
この発明にかかる電装品ユニットの第３の態様によれば、突出部が略円柱状のコンデンサを載置するための厚さを有していれば十分であり、ケースの基板配置面の突出部以外の部分を比較的薄くすることが可能である。
【００２１】
この発明にかかる電装品ユニットの第４の態様によれば、コンデンサで発生した熱は、ケースを介して放熱部材に伝達されるので、高い放熱効率を得ることができる。
【００２２】
この発明にかかる電装品ユニットの第５の態様によれば、電気的絶縁を実現しつつ、高い放熱効率を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１実施形態に係る電装品ユニットを示す断面図である。
【図２】図１の一部拡大図である。
【図３】Ｌ字状部材がコンデンサに密着した状態を示す上面図である。
【図４】第２実施形態に係る電装品ユニットを示す断面図である。
【図５】伝熱部材を示す斜視図である。
【図６】第３実施形態に係る電装品ユニットを示す断面図である。
【図７】第４施形態に係る電装品ユニットを示す分解断面図である。
【図８】第４施形態に係る電装品ユニットの断面図である。
【図９】第４施形態に係る電装品ユニットの側面図である。
【図１０】第５実施形態に係る電装品ユニットを示す側面図である。
【図１１】第５実施形態に係る伝熱部材を示す上面図である。
【図１２】第６施形態に係る電装品ユニットを示す分解断面図である。
【図１３】第６施形態に係る電装品ユニットの断面図である。
【図１４】第７施形態に係る電装品ユニットの断面図である。
【図１５】第８施形態に係る電装品ユニットを示す分解断面図である。
【図１６】第８施形態に係る電装品ユニットの断面図である。
【図１７】第８施形態に係る電装品ユニットの側面図である。
【図１８】変形例に係る電装品ユニットの断面図である。
【図１９】他の変形例に係る電装品ユニットの断面図である。
【図２０】別の変形例に係る電装品ユニットの断面図である。
【図２１】さらに別の変形例に係る電装品ユニットの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００２５】
＜１．第１実施形態＞
図１は、第１実施形態に係る電装品ユニット１（１Ａとも称する）を示す断面図であり、図２は、図１の一部拡大図である。
【００２６】
図１に示すように、電装品ユニット１Ａは、コンデンサ（ここでは電解コンデンサ）１１等の電装品１０と、伝熱部材１５（１５Ａとも称する）と、電装品１０を実装する基板１９と、電装品１０および基板１９を収容するケース２０（２０Ａとも称する）と、放熱部材３０とを備えている。
【００２７】
電装品１０には、略円柱状のコンデンサ１１が含まれるとともに、コンデンサ以外の各種の電子部品１２等も含まれ得る。これらの電装品１０は、半田付け等によって基板１９に固定されている。また、基板１９は、ケース２０Ａの内側の所定の位置においてケース２０Ａに固定されている。詳細には、基板１９は、例えばその四隅にスペーサ（不図示）を配置すること等によって、ケース２０Ａの底面から若干浮いた状態（離間した状態）で固定されている。なお、ケース２０Ａの底面は、基板１９を配置する面でもあることから、「基板配置面」ないし「配置面」とも称される。
【００２８】
ケース２０Ａは、主に樹脂で形成された箱体であり、後述するように、伝熱部材１５Ａと一体化された状態で成型されている。また、放熱部材３０は、ケース２０Ａの外側表面でケース２０Ａ底面の略全域でケース２０Ａに接するように配置されている。放熱部材３０は、例えば、アルミニウム、銅、あるいは鉄などの熱伝導性が高い材料で形成される。
【００２９】
伝熱部材１５Ａは、コンデンサ１１で発生した熱をケース２０Ａおよび放熱部材３０に伝達する役割を果たす。伝熱部材１５Ａは、例えばアルミニウム、銅、あるいは鉄などの熱伝導性が高い材料で形成される。
【００３０】
伝熱部材１５Ａは、ここでは４つのＬ字状部材ＬＡ（図２および図３参照）を備えて構成されている。なお、図３は、コンデンサ１１の外周側面に４つのＬ字状部材ＬＡが密着した状態を上方から見た図（上面図）である。図３に示されるように、４つのＬ字状部材ＬＡは、コンデンサ１１の外周に沿って略等間隔に配置されている。
【００３１】
伝熱部材１５Ａの各Ｌ字状部材ＬＡは、それぞれ、垂直部１８Ａ（図２参照）と、当該垂直部１８Ａに対して略垂直に折り曲げられて形成される水平部１６Ａとを有している。この伝熱部材１５Ａは、樹脂製のケース２０Ａと一体成型されている。具体的には、水平部１６Ａと垂直部１８Ａの一部（下側部分）とがケース２０Ａに埋設され、且つ、垂直部１８Ａの残部（上側部分）がケース２０Ａの内側表面ＳＡから鉛直上方に向けてケース２０Ａ内部において突出した状態で成型されている。またここでは、伝熱部材１５Ａがケース２０Ａの内側から外側（底面側）へ向けてケース２０Ａの底面部を貫通しており、その水平部１６Ａがケース２０Ａの外側（放熱部材３０側）にまで到達した状態（露出した状態）でケース２０Ａと一体的に成型される場合を例示している。
【００３２】
また、基板１９は、各Ｌ字状部材ＬＡに対応する４つの貫通孔ＨＬ１（図２および図３参照）をそれぞれ所定の位置に有しており、合計４つの垂直部１８Ａをそれぞれ対応する貫通孔ＨＬ１に貫通させた状態でケース２０Ａに固定される。したがって、基板１９がケース２０Ａに固定された状態において、伝熱部材１５Ａのうち、垂直部１８Ａの上側部分は、基板１９に設けられた貫通孔ＨＬ１を貫通して、基板１９の上方に突出する。そして、この基板上方への突出部分（垂直部１８Ａの上側部分）は、基板１９上に配置されたコンデンサの外周側面に密着する。
【００３３】
このように、伝熱部材１５Ａは、或る一部（ここでは垂直部１８Ａ）がコンデンサ１１の外周側面に密着するとともに、他の一部（ここでは水平部１６Ａ等）がケース２０Ａに接続される。したがって、コンデンサ１１で発生した熱は、伝熱部材１５Ａを介してケース２０Ａに直接伝達されるので、従来の空冷式に比べて高い放熱効率を得ることができる。その結果、コンデンサ１１の温度上昇を抑制することができる。
【００３４】
また、伝熱部材１５Ａの水平部１６Ａは、ケース２０Ａの外側にまで到達しているので、より高い放熱効率を得ることができる。
【００３５】
また、４つのＬ字状部材ＬＡの垂直部１８Ａは、その弾性力により、略円柱状のコンデンサ１１の中心軸側に向かう付勢力を発生するように構成される。したがって、この付勢力によって、４つのＬ字状部材ＬＡは、コンデンサ１１の外周側面に安定的に保持され、コンデンサ１１に対して安定的に密着した状態にされる。さらに、図３の上面図に示すように、垂直部１８Ａの上側部分は、コンデンサ１１の外周側面の曲率と同様の曲率を有する円弧曲線を描くように（すなわちコンデンサ１１の外周側面の曲面に沿うように）変形されて形成されている。これによれば、伝熱部材１５Ａとコンデンサ１１との密着性をさらに向上させることができる。なお、コンデンサ１１を安定的に保持することによれば、輸送時の振動に起因する（コンデンサ１１の）リード折れを防止することが可能である。
【００３６】
また、伝熱部材１５Ａは、ケース２０Ａの外側に設けられた放熱部材３０に接続されている。コンデンサ１１で発生した熱は、伝熱部材１５Ａを介して放熱部材３０に伝達されるので、さらに高い放熱効率を得ることができる。詳細には、伝熱部材１５Ａは、ケース２０Ａの外側に設けられた放熱部材３０に対して、絶縁材（例えば絶縁紙）１７を介して接続されている。伝熱部材１５Ａと放熱部材３０との接続は、当該両者間での熱の伝達を遮断するようなものでなければよく、当該両者間に上記のような介装物（課題を解決するための手段における「第１の絶縁材」に相当し、絶縁材１７等）が存在する態様のものであってもよい。絶縁材１７は、熱伝導性を有するものであればよいが、比較的高い熱伝導性を有するもの（高熱伝導材料）であることがさらに好ましい。絶縁材１７としては、例えば、高熱伝導性樹脂を採用することが好ましい。
【００３７】
上述のように電装品ユニット１Ａによれば伝熱部材１５Ａ等による高い放熱効果を得ることができるので、従来の空冷式のものに比べてコンデンサ１１の温度上昇が抑制される。したがって、コンデンサ１１の寿命を延ばすことが可能である。また、コンデンサ１１として温度グレードの低いものを用いることによれば、コストダウンを図ることが可能である。
【００３８】
なお、この第１実施形態では放熱部材３０と伝熱部材１５Ａとの間の絶縁を確保するために、伝熱部材１５Ａと放熱部材３０との間に絶縁材１７を設ける場合を例示しているが、絶縁が必要でない場合等においては、絶縁材１７を設けることなく、伝熱部材１５Ａを放熱部材３０に直接接続するようにしてもよい。
【００３９】
＜２．第２実施形態＞
第２実施形態は、第１実施形態の変形例であり、以下では、第１実施形態との相違点を中心に説明する。
【００４０】
図４は、第２実施形態に係る電装品ユニット１（１Ｂとも称する）を示す断面図である。
【００４１】
この第２実施形態においては、伝熱部材の形状および配置等が第１実施形態とは異なっている。具体的には、伝熱部材１５Ａの代わりに伝熱部材１５Ｂが設けられている。
【００４２】
この伝熱部材１５Ｂは、図５の斜視図に示すように、水平部１６Ｂと垂直部１８Ｂとを有することに加えて、湾曲部１３Ｂと、当該湾曲部１３Ｂを垂直部１８Ｂに接続する接続部１４Ｂとを有している。伝熱部材１５Ｂは、水平部１６Ｂと垂直部１８Ｂと接続部１４Ｂと湾曲部１３Ｂとが一体化された状態で構成されている。
【００４３】
湾曲部１３Ｂは、コンデンサ１１の外周側面と同様の径を有する略円柱形状となるように薄板状部材を湾曲させて加工されており、上面視において円環の一部が開口した形状を有している。湾曲部１３Ｂは、コンデンサ１１の外周側面と同様の曲率に湾曲した曲面を有しており、上面視において、所定角度（好ましくは１８０度以上の角度（例えば２７０度））の中心角に対応する円弧部分を有している。湾曲部１３Ｂの開口部分を若干拡げた状態でコンデンサ１１が当該開口部分側から矢印ＡＲの向きに挿入され当該開口部分が元の状態に戻ると、コンデンサ１１の外周曲面が湾曲部１３Ｂに密着した状態でコンデンサ１１が保持される。また、湾曲部１３Ｂは、その弾性力により、略円柱状のコンデンサ１１の外周曲面を包囲するような付勢力を発生するように構成されており、当該付勢力によって、コンデンサ１１は安定的に保持される。
【００４４】
この伝熱部材１５Ｂは、樹脂製のケース２０（２０Ｂとも称する）と一体成型されている。具体的には、伝熱部材１５Ｂの垂直部１８Ｂと水平部１６Ｂとは、ケース２０Ｂの側壁部に埋設されており、接続部１４Ｂがケース２０Ｂの側壁部から水平方向に突出し、当該接続部１４Ｂの先端に湾曲部１３Ｂが接続されている。
【００４５】
第２実施形態に係る電装品ユニット１Ｂにおいて、伝熱部材１５Ｂは、或る一部（ここでは湾曲部１３Ｂ）においてコンデンサ１１の外周側面に密着するとともに、他の一部（ここでは水平部１６Ｂ等）がケース２０Ｂに接続される。したがって、コンデンサ１１で発生した熱は、伝熱部材１５Ｂを介してケース２０Ｂに直接伝達されるので、高い放熱効率を得ることができる。また、伝熱部材１５Ｂの水平部１６Ｂは、ケース２０Ｂの外側（ここでは底面側）にまで到達しているので、より高い放熱効率を得ることができる。
【００４６】
また、伝熱部材１５Ｂは、ケース２０Ｂの外側に設けられた放熱部材３０に（より詳細には絶縁材１７を介して）接続されている。コンデンサ１１で発生した熱は、伝熱部材１５Ｂを介して放熱部材３０に伝達されるので、さらに高い放熱効率を得ることができる。
【００４７】
＜３．第３実施形態＞
上記第１実施形態においては、放熱部材３０と伝熱部材１５Ａとの間の絶縁を確保するために、伝熱部材１５Ａと放熱部材３０との間に別途の絶縁材（例えば絶縁紙）１７を設ける場合を例示しているが、これに限定されない。
【００４８】
第３実施形態は、第１実施形態の変形例であり、以下では、第１実施形態との相違点を中心に説明する。
【００４９】
図６は、第３実施形態に係る電装品ユニット１（１Ｃとも称する）のコンデンサ１１付近の拡大断面図である。
【００５０】
電装品ユニット１Ｃのケース２０（２０Ｃとも称する）は、絶縁材（樹脂等）で形成されている。また、電装品ユニット１Ｃの伝熱部材１５（１５Ｃとも称する）は、その一端側（詳細には部分１６Ｃ）において、ケース２０Ｃの内側から、ケース２０Ｃの内側表面ＳＡと外側表面ＳＢとの間の所定位置Ｐ１にまで、ケース２０Ｃに埋め込まれるように、ケース２０Ｃと一体成型されている。
【００５１】
これによれば、伝熱部材１５Ｃがケース２０Ｃに接続されているので、従来の空冷式のものに比べて高い放熱効果を得ることができる。また、ケース２０における所定位置Ｐ１から外側表面ＳＢまでの残部ＲＰが絶縁機能を発揮するため、別途に絶縁部材を設ける必要がない。
【００５２】
＜４．第４実施形態＞
図７は、第４実施形態に係る電装品ユニット１（１Ｄとも称する）を示す分解断面図である。また、図８は、図７と同様の方向から見た断面図（具体的には電装品ユニット１Ｄを正面側から見た縦断面図）であり、図９は電装品ユニット１Ｄの内部を側方から見た側面図（一部断面図）である。
【００５３】
この第４実施形態においては、略円柱形状の各コンデンサ１１を、その軸方向がケース底面に対して略平行になる姿勢で（端的に言えば、寝かせた状態で）配置する場合を例示する。以下では、電装品ユニット１Ａとの相違点を中心に説明する。
【００５４】
図７〜図９に示すように、電装品ユニット１Ｄは、コンデンサ１１等の電装品１０（図１参照）と、電装品１０を実装する基板１９と、コンデンサ１１に密着する伝熱部材５１と、電装品１０および基板１９を収容するケース２０（２０Ｄとも称する）と、放熱部材３０とを備えている。基板１９に実装されたコンデンサ１１で発生した熱は、伝熱部材５１、ケース２０Ｄ、および放熱部材３０を介して外部へと放出される。
【００５５】
伝熱部材５１は、略直方体形状のベース部分５５を有するとともに、図８に示すように、その上側の左右両側においてそれぞれ左向きおよび右向きに外側に張り出した張出部５３を有している。また、ベース部分５５の上面側においては、断面略円弧状（より詳細には略半円柱状）の凹部５２が設けられている。凹部５２の数は、配置対象のコンデンサ１１の数に応じて決定される。ここでは２つのコンデンサ１１を配置するため、２つの凹部５２が設けられている。
【００５６】
各凹部５２は、コンデンサ１１の外形に合わせて形成されており、略円柱形状の各コンデンサ１１は、その軸方向が略水平になる姿勢で（端的に言えば、寝かされた状態で）、各凹部５２に密着して配置される。より詳細には、略円柱形状を有するコンデンサ１１の外周曲面の一方側（下側）が、略半円柱状の凹部５２に密着するように配置される。このように、コンデンサ１１が直接に凹部５２に接するため、高い放熱効率を得ることができる。なお、ここでは、コンデンサ１１を凹部５２に接着剤で接着することによって、コンデンサ１１と凹部５２との密着性を高めている。
【００５７】
また、略半円柱状の各凹部５２は、その軸方向において、略円柱形状のコンデンサ１１の軸方向の長さと同等以上（ここでは同等）の長さを有している（図９参照）。コンデンサ１１の軸方向における全長にわたってコンデンサ１１が凹部５２に接するため、高い放熱効率を得ることができる。
【００５８】
また、コンデンサ１１のリード線４１は、基板１９の所定の位置に半田付けされて固定されており、リード線４１は基板１９上の所定の配線に電気的に接続されている。なお、リード線４１は、コンデンサ１１を寝かせた状態で配置するために適宜の位置で屈曲されている。
【００５９】
基板１９には、上面視においてベース部分５５と同等の大きさの略矩形形状の貫通孔ＨＬ２が設けられており、伝熱部材５１のベース部分５５は、当該貫通孔ＨＬ２において基板１９を貫通し、ベース部分５５の底面がケース２０Ｄの底面（内側底面）に接触した状態で配置される。
【００６０】
ケース２０Ｄの底面においては、伝熱部材５１の張出部５３に対応する位置に、ケース２０Ｄ底面から上方に突出した略角柱状の突出部２３が設けられている。各突出部２３には、雌ねじ部（不図示）が設けられており、ボルト２６が張出部５３および基板１９を挟んだ状態で当該雌ねじ部に螺合することによって、伝熱部材５１および基板１９はケース２０Ｄに固定される。
【００６１】
コンデンサ１１は、基板１９の実装面側（上面側）から他面側（裏面側）へと貫通孔ＨＬ２を通過するように配置されている（図８等参照）。そのため、コンデンサ１１は、基板１９の実装面の反対側（すなわち下面側）にも存在する凹部５２に接触することが可能になる。
【００６２】
また、コンデンサ１１は、貫通孔ＨＬ２を通過し、基板１９の一方面側（上面側）と他面側（下面側）との両方に跨って配置されている。これによれば、基板１９の高さ方向の位置の制約が少なくなり、基板１９の高さ方向の位置を比較的低く設定することが可能である。すなわち、電装品ユニット１の高さ方向のサイズを抑制してコンパクトな構成とすることができる。
【００６３】
また、上述のケース２０Ｄは略全体にわたって同一の材料で形成されている。ここではケース２０Ｄは、高熱伝導性樹脂で形成されているものとするが、これに限定されず様々な材料のものを用いることができる。ケース２０Ｄの材料としては、高熱伝導性材料（例えば、高熱伝導性樹脂、アルミニウムあるいは鉄など）を用いることが好ましい。ただし、これに限定されず、ケース２０Ｄは、熱伝導性を有していればよく、高熱伝導性を有しない（すなわち比較的熱伝導性が低い）一般的な樹脂で形成されてもよい。
【００６４】
以上のように、コンデンサ１１は伝熱部材５１の凹部５２に密着して配置され、伝熱部材５１のベース部分５５の底面はケース２０Ｄに接続されている。そのため、コンデンサ１１からの熱は、当該凹部５２を含む伝熱部材５１に対して直接的に伝達され、伝熱部材５１に接触するケース２０Ｄにさらに伝達され、電装品ユニット１Ｄの外部に向けて放出される。したがって、高い放熱効率を得ることができる。
【００６５】
また、この電装品ユニット１Ｄにおいては、放熱部材３０がケース２０Ｄの外側表面に接触するように配置されている。そのため、ケース２０Ｄからさらに放熱部材３０へと熱が伝達されることによって、さらに高い放熱効率を得ることができる。
【００６６】
＜５．第５実施形態＞
第５実施形態は、第４実施形態の変形例である。以下では、第５実施形態について、第４実施形態との相違点を中心に図１０および図１１を参照しながら説明する。図１０は、電装品ユニット１Ｅの内部を図９と同様の方向から見た側面図（一部断面図）であり、図１１は、伝熱部材５１（５１Ｂとも称する）を示す上面図である。
【００６７】
この第５実施形態では、伝熱部材５１Ｂにおいて、リード線４１を通すための孔ＨＬ３が設けられている。図１０および図１１に示すように、伝熱部材５１は、図８の左右の張出部５３（図８参照）に加えて、図８の奥側（図１０の右側）に張出部５４を設ける。この張出部５４は、合計４つの貫通孔ＨＬ３を有している。各貫通孔ＨＬ３は、基板１９上におけるリード線４１の各配置位置に対応する位置に設けられており、各コンデンサ１１の２本のリード線４１（合計４本のリード線４１）は、各貫通孔ＨＬ３において張出部５４を貫通する。この貫通孔ＨＬ３は、次述するようにリード線４１の位置決め用の孔として機能するため、組み立て工程において良好な作業性を得ることができる。
【００６８】
ここで、電装品ユニット１Ｅの組み立て工程（一部）について説明する。
【００６９】
まず、コンデンサ１１が、そのリード線４１を適宜の位置で屈曲させて伝熱部材５１の貫通孔ＨＬ３に貫通させ、且つ、伝熱部材５１の凹部５２に寝かされた状態で、伝熱部材５１に接着されて固定される。
【００７０】
次に、伝熱部材５１のベース部分５５を、各種電装品１０が実装された基板１９の貫通孔ＨＬ２（図７参照）に貫通させるとともに、貫通孔ＨＬ３を貫通して下方に伸びるリード線４１を、基板１９上の所定の位置に設けられた貫通孔（不図示）にさらに貫通させる。この状態で、リード線４１は基板１９に半田付けで固定される。
【００７１】
その後、一体化した３部品（コンデンサ１１、伝熱部材５１および基板１９）をケース２０（２０Ｅとも称する）に取り付ける。具体的には、伝熱部材５１のベース部分５５をケース２０Ｅの底面の所定の位置に接触させ、ボルト２６が張出部５３と基板１９とを挟んだ状態でボルト２６を突出部２３の雌ねじ部に螺合させ、コンデンサ１１、伝熱部材５１および基板１９をケース２０Ｅに固定する。さらに、ケース２０Ｅの底面に放熱部材３０を接着する。
【００７２】
以上のようにして電装品ユニット１Ｅが製造される。
【００７３】
上述のような過程において、コンデンサ１１を伝熱部材５１に取り付ける際に貫通孔ＨＬ３がリード線４１の位置決め用の孔として機能する。そのため、その後に、コンデンサ１１載置済みの伝熱部材５１を基板１９に取り付ける際に、コンデンサ１１のリード線４１を基板１９の所定の位置に容易に配置させることができる。したがって、良好な作業性で取り付け作業を行うことができる。
【００７４】
なお、上述の組み立て工程は一例であり、様々な改変が可能である。例えば、コンデンサ１１を凹部５２へ接着固定する作業は、伝熱部材５１を基板１９と組み合わせた後に、あるいは伝熱部材５１をケース２０Ｅに取り付けた後に行ってもよい。また、コンデンサ１１の基板１９への固定作業は、伝熱部材５１をケース２０Ｅに取り付けた後に行っても良い。
【００７５】
＜６．第６実施形態＞
第６実施形態は、第４実施形態の変形例である。以下では、第４実施形態との相違点を中心に、第６実施形態について図１２および図１３を参照しながら説明する。図１２は、第６実施形態に係る電装品ユニット１（１Ｆとも称する）を示す分解断面図であり、図１３は、図１２と同様の方向から見た電装品ユニット１Ｆの断面図である。
【００７６】
この電装品ユニット１Ｆにおいても、略円柱形状を有するコンデンサ１１の外周曲面の一方側（下側）が、略半円柱状の凹部５２に密着するように配置される。
【００７７】
また、コンデンサ１１の外周曲面の他方側（上側）は、略半円柱状の凹部５７を有する押さえ部材５６によって覆われている。凹部５７の数は、押さえ部材５６に配置すべきコンデンサ１１の数に応じて決定される。ここでは２つのコンデンサ１１を配置するため、２つの凹部５７が設けられている。
【００７８】
押さえ部材５６は、例えば板金をプレス加工することによって製作されるが、これに限定されず、他の様々な材料（例えば樹脂等）で形成され得る。なお、押さえ部材５６が導電性（通電性）を有する場合等において、押さえ部材５６とコンデンサ１１との間の絶縁が求められる場合には、押さえ部材５６とコンデンサ１１との間に絶縁材（例えば絶縁紙）を介装すればよい。
【００７９】
また、押さえ部材５６、伝熱部材５１および基板１９は、２つのボルト２６によってケース２０Ｆに固定される。詳細には、２つのボルト２６が、押さえ部材５６（詳細には左右両側の水平部）と張出部５３と基板１９とを挟んだ状態で、突出部２３の雌ねじ部に螺合し、このような固定状態が実現される。
【００８０】
この結果、コンデンサ１１は押さえ部材５６の凹部５７と伝熱部材５１の凹部５２とに挟まれ安定的に保持され、コンデンサ１１と凹部５２との密着性が向上する。これによれば、コンデンサ１１を接着剤で伝熱部材５１の凹部５２に固定するのではなく、コンデンサ１１と伝熱部材５１との間に冷却用のグリスあるいは熱伝導シート等を挟むような場合においても、コンデンサ１１と凹部５２との密着性を向上させることができる。なお、コンデンサ１１を安定的に保持することによって、輸送時の振動に起因する（コンデンサ１１の）リード折れを防止することが可能である。
【００８１】
＜７．第７実施形態＞
第７実施形態は、第４実施形態の変形例である。以下では、図１４を参照しながら、第４実施形態との相違点を中心に、第７実施形態について説明する。図１４は、電装品ユニット１（１Ｇとも称する）を正面側から見た断面図である。なお、この実施形態では、単一のコンデンサ１１を載置する場合を例示する。
【００８２】
この電装品ユニット１Ｇにおいても、伝熱部材５１の或る一部（具体的には、凹部５２）がコンデンサ１１に密着するとともに、伝熱部材５１の他の一部（接触面ＦＣ）がケース２０に接続している。したがって、高い放熱効率を得ることができる。
【００８３】
また、この電装品ユニット１Ｇにおいては、伝熱部材５１がケース２０の外側にまで到達している（換言すれば、ケース２０の外側に露出している）。そして、当該伝熱部材５１に接するように放熱部材３０が設けられている。このような構成によれば、伝熱部材５１が放熱部材３０に直接的に接続されるので、特に高い伝熱効率を得ることができる。
【００８４】
なお、ここでは伝熱部材５１に対応する部分のみに放熱部材３０を設ける場合を例示しているが、これに限定されない。例えば、他の実施形態等と同様にケース２０底面の略全域にわたって放熱部材３０を配置するようにしてもよい。
【００８５】
＜８．第８実施形態＞
第４実施形態〜第７実施形態においては、ケース２０とは別個に伝熱部材５１を設ける場合を例示したが、これに限定されない。例えば、ケース２０自体を伝熱部材として機能させるようにしてもよい。以下では、このような変形例に係る第８実施形態について、図１５〜図１７を参照しながら説明する。図１５は、第８実施形態に係る電装品ユニット１（１Ｈとも称する）を示す分解断面図である。また、図１６は、図１５と同様の方向から見た断面図（具体的には電装品ユニット１Ｈを正面側から見た縦断面図）であり、図１７は電装品ユニット１Ｈの内部を側方から見た側面図（一部断面図）である。
【００８６】
図１５〜図１７に示すように、電装品ユニット１Ｈのケース２０（２０Ｈとも称する）は、底面内の所定の位置において、上方に向けて突出した上面視略矩形状の突出部２１を有している。この突出部２１等が伝熱部として機能し、コンデンサ１１で発生した熱は突出部２１および放熱部材３０を介して外部へと放出される。
【００８７】
ケース２０Ｈは略全体にわたって同一の材料で形成されている。ここではケース２０Ｈは、高熱伝導性樹脂で形成されているものとするが、これに限定されず様々な材料のものを用いることができる。ケース２０Ｈは、熱伝導性を有していればよく、高熱伝導性を有しない（すなわち比較的熱伝導性が低い）一般的な樹脂で形成されてもよい。ただし、熱伝導性を向上させるためには、ケース２０Ｈの材料として、高熱伝導性材料（例えば、高熱伝導性樹脂、アルミニウムあるいは鉄など）を用いることが好ましい。
【００８８】
ケース２０Ｈは、その内側表面に凹部２２を有している。具体的には、図１５などに示すように、ケース２０Ｈの突出部２１に上面側において、断面略円弧状（より詳細には略半円柱状）の凹部２２を有している。凹部２２の数は、配置対象のコンデンサ１１の数に応じて決定される。ここでは単一のコンデンサ１１を配置するため、単一の凹部５２が設けられている。
【００８９】
上述のように、コンデンサ１１を密着させるための凹部２２は、ケース２０Ｈの基板配置面から突出する突出部２１に設けられている。この場合、半円柱状の凹部２２を有する当該突出部２１が略円柱状のコンデンサ１１を載置するための厚さ（コンデンサ１１の半径より大きな所定値）を有していればよく、ケース２０Ｈの基板配置面の突出部２１以外の部分は比較的薄くてもよい。換言すれば、ケース２０Ｈの基板配置面全体にわたって、当該基板配置面の厚さをコンデンサ１１の径に応じて厚くする必要がない。
【００９０】
また、基板１９（１９Ｈとも称する）には、貫通孔ＨＬ４（図１５参照）が設けられている。基板１９Ｈの実装面側（上面側）に存在するコンデンサ１１は、この貫通孔ＨＬ４を通過して、基板１９Ｈの裏面側（下面側）に到達し、基板１９の実装面の反対側（すなわち下面側）にも存在する凹部２２に接触した状態で配置される。
【００９１】
また、コンデンサ１１は、貫通孔ＨＬ４を通過し、基板１９の一方面側（上面側）と他面側（下面側）との両方に跨って配置されている。これによれば、基板１９の高さ方向の位置の制約が少なくなり、基板１９の高さ方向の位置を比較的低く設定することが可能である。すなわち、電装品ユニット１の高さ方向のサイズを抑制してコンパクトな構成とすることができる。
【００９２】
ケース２０Ｈの凹部２２は、第４実施形態の凹部５２と同様に、コンデンサ１１の外形に合わせて形成されており、略円柱形状のコンデンサ１１は、その軸方向が略水平になる姿勢で（端的に言えば、寝かされた状態で）、その外周曲面が凹部２２に密着して配置される。このように、コンデンサ１１が直接にケース２０Ｈに接するため、高い放熱効率を得ることができる。なお、ここでは、コンデンサ１１を凹部２２に接着剤で接着することによって、コンデンサ１１と凹部２２との密着性を高めている。
【００９３】
また、ケース２０Ｈの突出部２１は、左右両肩部において階段状に形成された部分を有している。具体的には、突出部２１は、載置面２４ａと垂直面２４ｂとを有している。換言すれば、突出部２１は、その上面において特に突出した凸部２７を有しているとも表現される。
【００９４】
基板１９Ｈの貫通孔ＨＬ４は、上面視において、凸部２７を内包する大きさの略矩形形状の孔であり、基板１９Ｈは、凸部２７が貫通孔ＨＬ４を貫通した状態で、載置面２４ａ上に載置される。また、載置面２４ａには、雌ねじ部（不図示）が設けられており、ボルト２６が基板１９を挟んだ状態で当該雌ねじ部に螺合することによって、基板１９がケース２０Ｈに固定される。
【００９５】
この際、載置面２４ａは、図１６の上下方向における基板１９Ｈの位置（端的に言えば基板１９Ｈの高さ位置）を規定する機能を有しており、凸部２７の垂直面２４ｂは、図１６の左右方向における基板１９Ｈの位置を規定する機能を有している。そのため、突出部２１の凸部２７を基板１９Ｈの貫通孔ＨＬ４に貫通し、載置面２４ａと垂直面２４ｂとで規定される位置に基板１９Ｈを載置することによって、コンデンサ１１実装済み基板１９Ｈを突出部２１に配置する組み立て作業を容易に行うことができる。
【００９６】
また、第４実施形態に比べて伝熱部材を別途に設けなくて済むため、構成部品が少なくなり、組み立て作業がさらに容易である。
【００９７】
＜９．その他＞
以上、この発明の実施の形態について説明したが、この発明は上記説明した内容のものに限定されるものではない。
【００９８】
例えば、上記第８実施形態においては、コンデンサ１１を突出部２１の凹部２２に接着剤で固定する場合を例示したが、これに限定されず、図１８に示すように、凹部５７を有する押さえ部材５６を用いて、コンデンサ１１を固定するようにしてもよい。
【００９９】
また、上記第８実施形態等においては、基板１９をボルト２６でケース２０に固定する場合を例示したが、これに限定されない。例えば、図１９に示すように、突出部２１に設けた爪部２８を用いて基板１９を固定するようにしてもよい。あるいは、図２０に示すように、基板１９を載置面２４ａに対して接着剤ＧＬで固定するようにしてもよい。
【０１００】
また、上記第８実施形態の突出部２１に相当する部分を、ケース２０とは別材料で形成するようにしてもよい。具体的には、図２１に示すように、例えば、当該突出部２１に相当する部分をアルミニウム製の伝熱部材５１Ｃで形成し、主に樹脂で形成されるケース２０と当該伝熱部材５１Ｃとを一体成型するようにしてもよい。この場合には、当該一体成型部品に対して、基板１９と当該基板１９に実装された状態のコンデンサ１１とを組み付ければよい。これによれば、ケース２０全体を同一材料で形成しなくて済むため、高い伝熱性を有することが好ましい部分（ここでは伝熱部材５１Ｃ）に対して高伝熱性材料を適宜に用いることが可能である。
【０１０１】
また、第４〜第８実施形態等においては伝熱部材５１あるいは突出部２１が基板１９の一方面側（上面側）と他面側（下面側）との両方に跨って配置される場合を例示しているが、これに限定されない。例えば、伝熱部材あるいは突出部は基板１９よりも下方側のみに存在していてもよい。
【０１０２】
また、第４〜第８実施形態等において、コンデンサ１１は、基板１９の一方面側（上面側）と他面側（下面側）との両方に跨って配置される場合を例示しているが、これに限定されない。例えば、コンデンサ１１は、基板１９よりも下方側のみに存在するように配置されてもよい。
【０１０３】
また、上記第１実施形態等においては、伝熱部材１５がコンデンサ１１に直接的に接触して密着する場合を例示しているが、これに限定されない。例えば、コンデンサ１１と伝熱部材１５との間に第２の絶縁材（例えば絶縁紙）を介装した状態で、コンデンサ１１と伝熱部材１５とを密着させるようにしてもよい。すなわち、伝熱部材１５とコンデンサ１１との接続は、当該両者間での熱の伝達を遮断するようなものでなければよく、当該両者間に上記のような介装物が存在する態様のものであってもよい。換言すれば、当該両者が熱的に接続される態様のものであれば十分である。第２の絶縁材は、熱伝導性を有するものであればよいが、比較的高い熱伝導性を有するもの（高熱伝導材料）であることがさらに好ましい。第２の絶縁材としては、例えば、高熱伝導性樹脂を採用することが好ましい。また、伝熱部材５１とコンデンサ１１とが密着する場合も同様であり、伝熱部材５１とコンデンサ１１との間に第２の絶縁材を介装した状態で、伝熱部材５１とコンデンサ１１とを密着させるようにしてもよい。
【０１０４】
また、上記各実施形態において、ケース２０および／または放熱部材３０の一部にフィン等を配置して表面積を拡大し、さらに放熱性能を向上させるようにしてもよい。
【０１０５】
また、上記各実施形態においては、放熱部材３０が設けられる場合を例示しているが、これに限定されず、放熱部材３０を設けないようにしてもよい。ただし、放熱部材３０を設けることによれば、放熱部材３０を設けない場合に比べて、放熱効率を一層向上させることが可能である。
【０１０６】
なお、放熱部材３０を設けない場合には、電装品ユニット１Ｇ（図１４）のように伝熱部材５１をケース２０の外側に露出させることが特に好ましい。
【０１０７】
また、上記各実施形態においては、基板１９に貫通孔を設ける場合を例示したが、これに限定されない。たとえば、基板周縁部等において切り欠き部を設け、伝熱部材５１、突出部２１およびコンデンサ１１等のうちの少なくとも１つを貫通させるようにしてもよい。
【０１０８】
また、上述の各思想は、開放型の電装品ユニットに適用してもよく、内部空間を密閉したタイプ（密閉型）の電装品ユニットに適用してもよい。特に、密閉型の電装品ユニットにおいては、密閉に伴う温度上昇が顕著になる傾向があるため当該温度上昇の抑制が強く求められる。このような密閉型の電装品ユニットに対して上記思想を適用することによれば、好適に温度上昇を抑制することが可能である。
【符号の説明】
【０１０９】
１，１Ａ〜１Ｈ  電装品ユニット
１０  電装品
１１  コンデンサ
１２  電子部品
１５，１５Ａ〜１５Ｃ，５１，５１Ｂ，５１Ｃ    伝熱部材
１７  絶縁材
１９  基板
２０，２０Ａ〜２０Ｈ  ケース
２２，５２，５７  凹部
３０  放熱部材
ＨＬ１〜ＨＬ４  貫通孔
ＬＡ  Ｌ字状部材
ＲＰ  残部
ＳＡ  内側表面
ＳＢ  外側表面
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
0005387738.tif 000020
【図２０】
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【図２１】
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