(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のガラス基板を取り出すことが可能なガラス基板母材の表面に一次強化層を形成する一次強化工程と、
前記ガラス基板母材の前記一次強化層に対して、入力位置を検出するためのパターン層を外側に積層する形で形成するパターン形成工程と、
前記ガラス基板母材を分割して複数の前記ガラス基板を取り出す分割工程と、
取り出された前記ガラス基板の端面に、間隔をあけて複数回にわたってイオン交換による化学強化処理を施すことで二次強化層を形成する二次強化工程とを備えている位置入力装置の製造方法。
【請求項２】
前記二次強化工程には、前記ガラス基板の端面を加熱する加熱工程と、加熱された前記ガラス基板の端面に間隔をあけて複数回にわたって化学強化処理液を付着させる化学強化処理工程とが含まれている請求項１記載の位置入力装置の製造方法。
【請求項３】
前記加熱工程では、前記ガラス基板の端面に対してレーザ光を照射するようにしている請求項２記載の位置入力装置の製造方法。
【請求項４】
前記加熱工程では、前記ガラス基板の端面の加熱温度を、前記ガラス基板の軟化点よりも低いものとしている請求項２または請求項３記載の位置入力装置の製造方法。
【請求項５】
前記加熱工程では、前記ガラス基板の端面を全周にわたって加熱しており、前記化学強化処理工程では、前記ガラス基板の端面を全周にわたって化学強化処理するようにしている請求項２から請求項４のいずれか１項に記載の位置入力装置の製造方法。
【請求項６】
前記化学強化処理工程では、前記ガラス基板の端面に対して前記化学強化処理液を吹き付けるようにしている請求項２から請求項５のいずれか１項に記載の位置入力装置の製造方法。
【請求項７】
前記化学強化処理工程では、前記ガラス基板をその板面に沿う方向に搬送するとともにその搬送方向に沿って間隔をあけて並列配置された複数のノズルから前記端面に対して前記化学強化処理液を吹き付けるようにしている請求項６記載の位置入力装置の製造方法。
【請求項８】
前記加熱工程では、前記化学強化処理工程に係る前記複数のノズルに対して前記ガラス基板の搬送方向における上流側に配した加熱装置により前記ガラス基板の端面を加熱するようにしている請求項７記載の位置入力装置の製造方法。
【請求項９】
前記化学強化処理工程では、前記ガラス基板を挟んだ両側から前記端面に対して前記化学強化処理液を吹き付けるようにしている請求項６から請求項８のいずれか１項に記載の位置入力装置の製造方法。
【請求項１０】
前記化学強化処理工程では、前記化学強化処理液を霧状にして前記ガラス基板の端面に対して吹き付けるようにしている請求項６から請求項９のいずれか１項に記載の位置入力装置の製造方法。
【請求項１１】
前記化学強化処理工程では、前記化学強化処理液として、アルカリ金属イオンを含有する溶融塩を用いるようにしている請求項２から請求項１０のいずれか１項に記載の位置入力装置の製造方法。
【請求項１２】
前記一次強化工程では、前記ガラス基板の表面に化学強化処理または風冷強化処理を施すことで、前記一次強化層として圧縮層を形成している請求項１から請求項１１のいずれか１項に記載の位置入力装置の製造方法。
【請求項１３】
前記一次強化工程では、前記ガラス基板の表面にイオン交換による化学強化処理を施すようにしている請求項１２記載の位置入力装置の製造方法。
【請求項１４】
前記分割工程と前記二次強化工程との間に、前記ガラス基板の端部を加工して外形を整える端部加工工程を備える請求項１から請求項１３のいずれか１項に記載の位置入力装置の製造方法。
【請求項１５】
複数のガラス基板を取り出すことが可能なガラス基板母材の表面に一次強化層を形成する一次強化装置と、
前記ガラス基板母材の前記一次強化層に対して、入力位置を検出するためのパターン層を外側に積層する形で形成するパターン形成装置と、
前記ガラス基板母材を分割して複数の前記ガラス基板を取り出す分割装置と、
取り出された前記ガラス基板の端面に、間隔をあけて複数回にわたってイオン交換による化学強化処理を施すことで二次強化層を形成する二次強化装置とを備えている位置入力装置の製造装置。
【請求項１６】
前記二次強化装置は、前記ガラス基板をその板面に沿って搬送する搬送装置と、前記搬送装置による前記ガラス基板の搬送方向について相対的に上流側に配されるとともに前記ガラス基板の端面を加熱する加熱装置と、前記搬送方向について相対的に下流側に配されるとともに前記ガラス基板の端面に化学強化処理液を吹き付ける化学強化処理装置とを備え、
前記化学強化処理装置は、前記化学強化処理液を噴射可能とされるとともに前記ガラス基板の搬送方向に沿って間隔をあけて並列配置される複数のノズルを有するものとされる請求項１５記載の位置入力装置の製造装置。
【請求項１７】
前記ノズルは、前記搬送装置を前記搬送方向と交差する方向から挟む形で一対を一組として、前記搬送方向に沿って間隔をあけて複数組ずつ並列して配されている請求項１６記載の位置入力装置の製造装置。
【請求項１８】
前記搬送装置は、前記ガラス基板をその板面に沿う一方向に搬送する第１搬送装置と、前記ガラス基板をその板面に沿い且つ前記第１搬送装置による搬送方向と直交する方向に搬送する第２搬送装置とから構成されるのに対し、
前記加熱装置及び前記化学強化処理装置は、それぞれ前記第１搬送装置に対応する第１加熱装置及び第１化学強化処理装置と、前記第２搬送装置に対応する第２加熱装置及び第２化学強化処理装置とから構成される請求項１６または請求項１７記載の位置入力装置の製造装置。
【請求項１９】
前記搬送装置は、前記ガラス基板をその板面に沿う一方向に搬送する第１搬送装置と、前記ガラス基板を前記第１搬送装置と同じ方向に搬送する第２搬送装置と、前記第１搬送装置と前記第２搬送装置との間に配されるとともに前記ガラス基板をその板面に沿って回動させる姿勢変換装置とから構成されるのに対し、
前記加熱装置及び前記化学強化処理装置は、それぞれ前記第１搬送装置に対応する第１加熱装置及び第１化学強化処理装置と、前記第２搬送装置に対応する第２加熱装置及び第２化学強化処理装置とから構成される請求項１６または請求項１７記載の位置入力装置の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、位置入力装置の製造方法、及び位置入力装置の製造装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯型情報端末や携帯電話などの電子機器において、操作性及びユーザビリティを高めることを目的として、タッチパネルを用いた液晶表示装置の搭載が進められている。この種の液晶表示装置は、画像を表示する液晶パネルと、液晶パネルにおける表示面側に配されるタッチパネルとを対向状に貼り合わせてなる、表示モジュールを備えている。タッチパネルは、透光性を有するとともに、例えば指やタッチペンにより触れることで、液晶パネルの表示面の面内における位置情報を入力することができる。これにより、使用者に液晶パネルに表示された画像に直接触れるような、直感的な操作を可能としている。【０００３】
ところで、携帯型情報端末や携帯電話などの電子機器は、主に持ち運んで様々な場所にて使用される用途に供されるものであるため、高所から落下させられたり、硬質なものが突き当てられる可能性があり、その場合にタッチパネルの表面が露出しているとタッチパネルが損傷を受けるおそれがある。そこで、タッチパネルを表側から覆うような形でカバーガラスを設ける構成を採用する場合があり、その場合にはカバーガラスとして化学強化処理などを施した強化ガラスが用いられる。なお、強化ガラスをタッチパネルのカバーガラスとして用いたものの一例として、下記特許文献１に記載されたものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−３０８７６号公報
【０００５】
（発明が解決しようとする課題）
上記した特許文献１に記載されたものでは、タッチパネルに加えて別部品のカバーガラスを用いていたため、部品点数が多くなりがちとなり、低コスト化、軽量化、薄型化などを図る上で限界があった。
【発明の概要】
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、低コスト化、軽量化、薄型化などを図ることができる位置入力装置の製造方法及び位置入力装置の製造装置を提供することを目的とする。
【０００７】
（課題を解決するための手段）
本発明の位置入力装置の製造方法は、複数のガラス基板を取り出すことが可能なガラス基板母材の表面に一次強化層を形成する一次強化工程と、前記ガラス基板母材の前記一次強化層に対して、入力位置を検出するためのパターン層を外側に積層する形で形成するパターン形成工程と、前記ガラス基板母材を分割して複数の前記ガラス基板を取り出す分割工程と、取り出された前記ガラス基板の端面に、間隔をあけて複数回にわたってイオン交換による化学強化処理を施すことで二次強化層を形成する二次強化工程とを備えている。
【０００８】
このような位置入力装置の製造方法によると、パターン形成工程では、複数のガラス基板を取り出すことが可能なガラス基板母材にパターン層を形成するようにしているので、仮に分割工程を行った後に個々のガラス基板にそれぞれ個別にパターン層を形成した場合に比べると、効率的な処理を行うことができて製造コストの低廉化が可能となる。さらには、先に一次強化工程にてガラス基板母材に一次強化層を形成してから、パターン形成工程にてガラス基板母材にパターン層を形成するようにしているので、一次強化層を形成する上で作用し得る高温などがパターン層に作用するのを回避することができ、もってパターン層がダメージを受けるのを防ぐことができる。
【０００９】
上記のようにガラス基板母材に先に一次強化層を形成してからパターン層を形成し、その後に個々のガラス基板を分割する、といった手順での製造を行うと、分割工程に伴って個々のガラス基板の端面には一次強化層が存しなくなる可能性があるものの、本発明では二次強化工程にてガラス基板の端面に二次強化層を形成するようにしているので、強度低下を抑制することができ、もって十分に高い強度を確保することができる。その上で、二次強化工程では、ガラス基板の端面にイオン交換による化学強化処理を施すことで二次強化層を形成するようにしているから、例えば風冷強化処理のようにガラス基板全体を加熱する必要がなく、またガラス基板を軟化点に達するまで加熱せずとも二次強化層を形成することが可能とされる。これにより、ガラス基板に形成されたパターン層にダメージを与えることなく、二次強化層を形成することが可能とされる。また、仮にガラス基板の端面にコーティング層を形成することで強化を図った場合に比べると、化学強化処理によって形成された二次強化層は、摩擦などによって欠損することがなく、高い強度を経時的に維持することができる。
【００１０】
そして、二次強化工程では、イオン交換による化学強化処理を、間隔をあけて複数回にわたって行うようにしているので、以下の作用及び効果を得ることができる。すなわち、仮に化学強化処理を間隔をあけずに一度に行うと、化学強化処理に伴ってガラス基板の端面が急冷されるおそれがあり、そうなるとガラス基板に熱歪みを生じさせ、その結果端面に元来から存在する僅かな傷やクラックの成長を促してガラス基板に割れなどを生じさせる可能性がある。そうかといってガラス基板の端面を急冷しないよう化学強化処理を抑制して行うと、形成される二次強化層の厚みが十分でなくなり、強度不足となる可能性がある。その点、上記のように二次強化工程にて間隔をあけて複数回にわたってイオン交換による化学強化処理を行うようにすることで、ガラス基板の端面を急冷することなく十分な厚みを持った二次強化層を形成することが可能となる。これにより、二次強化工程においてガラス基板に割れなどが生じるのを回避することができるとともにガラス基板の強度を十分に高くすることができる。
【００１１】
以上のようにパターン層を形成したガラス基板の強度を十分に高いものとすることができるから、従来のように、各強化層を有さないガラス基板からなる位置入力装置とは別途に強化ガラスを用いてその位置入力装置の保護を図る場合に比べると、部品点数を削減することができ、もって低コスト化、軽量化、薄型化などを図ることができる。
【００１２】
本発明に係る位置入力装置の製造方法の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記二次強化工程には、前記ガラス基板の端面を加熱する加熱工程と、加熱された前記ガラス基板の端面に間隔をあけて複数回にわたって化学強化処理液を付着させる化学強化処理工程とが含まれている。このようにすれば、加熱工程にてガラス基板の端面を加熱した上で化学強化処理工程にてガラス基板の端面に間隔をあけて複数回にわたって化学強化処理液を付着させることで、ガラス基板の端面において効率的にイオン交換を生じさせて化学強化を図ることができる。
【００１３】
（２）前記加熱工程では、前記ガラス基板の端面に対してレーザ光を照射するようにしている。このようにすれば、ガラス基板のうち端面を局所的に且つ効率的に加熱することができる。
【００１４】
（３）前記加熱工程では、前記ガラス基板の端面の加熱温度を、前記ガラス基板の軟化点よりも低いものとしている。このようにすれば、仮に加熱温度をガラス基板の軟化点と同じまたはそれよりも高くした場合には、ガラス基板の板面に形成されたパターン層にまで伝熱してパターン層がダメージを受ける可能性があるが、本発明によれば、そのような問題を生じ難くすることができる。
【００１５】
（４）前記加熱工程では、前記ガラス基板の端面を全周にわたって加熱しており、前記化学強化処理工程では、前記ガラス基板の端面を全周にわたって化学強化処理するようにしている。このようにすれば、二次強化層をガラス基板の端面の全周にわたって形成することができるから、ガラス基板の強度を一層向上させることができる。
【００１６】
（５）前記化学強化処理工程では、前記ガラス基板の端面に対して前記化学強化処理液を吹き付けるようにしている。このようにすれば、ガラス基板のうち端面に対して局所的に且つ効率的に化学強化処理液を付着させることができる。
【００１７】
（６）前記化学強化処理工程では、前記ガラス基板をその板面に沿う方向に搬送するとともにその搬送方向に沿って間隔をあけて並列配置された複数のノズルから前記端面に対して前記化学強化処理液を吹き付けるようにしている。このようにすれば、ガラス基板を搬送しつつその端面に対して間隔をあけて複数回にわたって化学強化処理液を付着させることができるので、製造効率に優れる。
【００１８】
（７）前記加熱工程では、前記化学強化処理工程に係る前記複数のノズルに対して前記ガラス基板の搬送方向における上流側に配した加熱装置により前記ガラス基板の端面を加熱するようにしている。このようにすれば、ガラス基板を搬送しつつ端面を加熱した後に間隔をあけて複数回にわたって化学強化処理液を付着させることができるので、製造効率に一層優れる。
【００１９】
（８）前記化学強化処理工程では、前記ガラス基板を挟んだ両側から前記端面に対して前記化学強化処理液を吹き付けるようにしている。このようにすれば、ガラス基板の端面に対して効率的に化学強化処理液を付着させることができ、製造効率に優れる。
【００２０】
（９）前記化学強化処理工程では、前記化学強化処理液を霧状にして前記ガラス基板の端面に対して吹き付けるようにしている。このようにすれば、化学強化処理液をガラス基板の端面に対して均一な濃度でもって万遍なく付着させることができ、もって均一な厚さの二次強化層を形成することができる。
【００２１】
（１０）前記化学強化処理工程では、前記化学強化処理液として、アルカリ金属イオンを含有する溶融塩を用いるようにしている。このようにすれば、化学強化処理液をガラス基板の端面に付着させると、化学強化処理液をなす溶融塩に含有されるアルカリ金属イオンがガラス基板の表面に存するアルカリ金属イオンと交換されることで、ガラス基板の端面に圧縮応力が残留した圧縮層からなる二次強化層が形成される。
【００２２】
（１１）前記一次強化工程では、前記ガラス基板の表面に化学強化処理または風冷強化処理を施すことで、前記一次強化層として圧縮層を形成している。このようにすれば、一次強化工程にてガラス基板の表面に一次強化層として圧縮層を形成することで、ガラス基板の強度を十分に高いものとすることができる。
【００２３】
（１２）前記一次強化工程では、前記ガラス基板の表面にイオン交換による化学強化処理を施すようにしている。このようにすれば、ガラス基板の強度をさらに高いものとすることができる。
【００２４】
（１３）前記分割工程と前記二次強化工程との間に、前記ガラス基板の端部を加工して外形を整える端部加工工程を備える。このようにすれば、端部加工工程にてガラス基板の端部を加工して外形を整えた後に、二次強化工程にてガラス基板の端面に二次強化層を形成することができる。
【００２５】
次に、上記課題を解決するために、本発明の位置入力装置の製造装置は、複数のガラス基板を取り出すことが可能なガラス基板母材の表面に一次強化層を形成する一次強化装置と、前記ガラス基板母材の前記一次強化層に対して、入力位置を検出するためのパターン層を外側に積層する形で形成するパターン形成装置と、前記ガラス基板母材を分割して複数の前記ガラス基板を取り出す分割装置と、取り出された前記ガラス基板の端面に、間隔をあけて複数回にわたってイオン交換による化学強化処理を施すことで二次強化層を形成する二次強化装置とを備えている。
【００２６】
このような位置入力装置の製造装置によると、パターン形成装置では、複数のガラス基板を取り出すことが可能なガラス基板母材にパターン層を形成するようにしているので、仮に分割装置による分割を行った後に個々のガラス基板にそれぞれ個別にパターン層を形成した場合に比べると、効率的な処理を行うことができて製造コストの低廉化が可能となる。さらには、先に一次強化装置にてガラス基板母材に一次強化層を形成してから、パターン形成装置にてガラス基板母材にパターン層を形成するようにしているので、一次強化層を形成する上で作用し得る高温などがパターン層に作用するのを回避することができ、もってパターン層がダメージを受けるのを防ぐことができる。
【００２７】
上記のようにガラス基板母材に先に一次強化層を形成してからパターン層を形成し、その後に個々のガラス基板を分割する、といった手順での製造を行うと、分割工程に伴って個々のガラス基板の端面には一次強化層が存しなくなる可能性があるものの、本発明では二次強化装置にてガラス基板の端面に二次強化層を形成するようにしているので、強度低下を抑制することができ、もって十分に高い強度を確保することができる。その上で、二次強化装置では、ガラス基板の端面にイオン交換による化学強化処理を施すことで二次強化層を形成するようにしているから、例えば風冷強化処理のようにガラス基板全体を加熱する必要がなく、またガラス基板を軟化点に達するまで加熱せずとも二次強化層を形成することが可能とされる。これにより、ガラス基板に形成されたパターン層にダメージを与えることなく、二次強化層を形成することが可能とされる。また、仮にガラス基板の端面にコーティング層を形成することで強化を図った場合に比べると、化学強化処理によって形成された二次強化層は、摩擦などによって欠損することがなく、高い強度を経時的に維持することができる。
【００２８】
そして、二次強化装置では、イオン交換による化学強化処理を、間隔をあけて複数回にわたって行うようにしているので、以下の作用及び効果を得ることができる。すなわち、仮に化学強化処理を間隔をあけずに一度に行うと、化学強化処理に伴ってガラス基板の端面が急冷されるおそれがあり、そうなるとガラス基板に熱歪みを生じさせ、その結果端面に元来から存在する僅かな傷やクラックの成長を促してガラス基板に割れなどを生じさせる可能性がある。そうかといってガラス基板の端面を急冷しないよう化学強化処理を抑制して行うと、形成される二次強化層の厚みが十分でなくなり、強度不足となる可能性がある。その点、上記のように二次強化装置にて間隔をあけて複数回にわたってイオン交換による化学強化処理を行うようにすることで、ガラス基板の端面を急冷することなく十分な厚みを持った二次強化層を形成することが可能となる。これにより、二次強化層を形成する際にガラス基板に割れなどが生じるのを回避することができるとともにガラス基板の強度を十分に高くすることができる。
【００２９】
以上のようにパターン層を形成したガラス基板の強度を十分に高いものとすることができるから、従来のように、各強化層を有さないガラス基板からなる位置入力装置とは別途に強化ガラスを用いてその位置入力装置の保護を図る場合に比べると、部品点数を削減することができ、もって低コスト化、軽量化、薄型化などを図ることができる。
【００３０】
本発明に係る位置入力装置の製造装置の実施態様として、次の構成が好ましい。
（１）前記二次強化装置は、前記ガラス基板をその板面に沿って搬送する搬送装置と、前記搬送装置による前記ガラス基板の搬送方向について相対的に上流側に配されるとともに前記ガラス基板の端面を加熱する加熱装置と、前記搬送方向について相対的に下流側に配されるとともに前記ガラス基板の端面に化学強化処理液を吹き付ける化学強化処理装置とを備え、前記化学強化処理装置は、前記化学強化処理液を噴射可能とされるとともに前記ガラス基板の搬送方向に沿って間隔をあけて並列配置される複数のノズルを有するものとされる。このようにすれば、搬送装置によりガラス基板を搬送しつつ、加熱装置によりガラス基板の端面を加熱した後、化学強化処理装置が有する複数のノズルから化学強化処理液を噴射することでガラス基板の端面に対して間隔をあけて複数回にわたって化学強化処理液を付着させることができるので、製造効率に優れる。
【００３１】
（２）前記ノズルは、前記搬送装置を前記搬送方向と交差する方向から挟む形で一対を一組として、前記搬送方向に沿って間隔をあけて複数組ずつ並列して配されている。このようにすれば、組をなす一対のノズルから化学強化処理液を噴射することで、一対のノズルに挟まれたガラス基板における一対の端面に対して化学強化処理液を付着させることができるので、製造効率に優れる。
【００３２】
（３）前記搬送装置は、前記ガラス基板をその板面に沿う一方向に搬送する第１搬送装置と、前記ガラス基板をその板面に沿い且つ前記第１搬送装置による搬送方向と直交する方向に搬送する第２搬送装置とから構成されるのに対し、前記加熱装置及び前記化学強化処理装置は、それぞれ前記第１搬送装置に対応する第１加熱装置及び第１化学強化処理装置と、前記第２搬送装置に対応する第２加熱装置及び第２化学強化処理装置とから構成される。このようにすれば、第１搬送装置によりガラス基板を搬送しつつ端面に対して第１加熱装置及び第１化学強化処理装置により化学強化処理を施した後、第２搬送装置によってガラス基板を第１搬送装置による搬送方向とは直交する方向に搬送するとともに、第１加熱装置及び第１化学強化処理装置による化学強化処理が施された端面とは異なる端面に対して第２加熱装置及び第２化学強化処理装置により化学強化処理を施すことができる。このようにガラス基板の各端面に対して連続的に化学強化処理を施すことができるので、製造効率に一層優れる。
【００３３】
（４）前記搬送装置は、前記ガラス基板をその板面に沿う一方向に搬送する第１搬送装置と、前記ガラス基板を前記第１搬送装置と同じ方向に搬送する第２搬送装置と、前記第１搬送装置と前記第２搬送装置との間に配されるとともに前記ガラス基板をその板面に沿って回動させる姿勢変換装置とから構成されるのに対し、前記加熱装置及び前記化学強化処理装置は、それぞれ前記第１搬送装置に対応する第１加熱装置及び第１化学強化処理装置と、前記第２搬送装置に対応する第２加熱装置及び第２化学強化処理装置とから構成される。このようにすれば、第１搬送装置によりガラス基板を搬送しつつ端面に対して第１加熱装置及び第１化学強化処理装置により化学強化処理を施した後、姿勢変換装置によりガラス基板をその板面に沿って回動させてガラス基板の姿勢を変換する。そして、姿勢が変換されたガラス基板を第２搬送装置によって第１搬送装置と同じ方向に搬送するとともに、第１加熱装置及び第１化学強化処理装置による化学強化処理が施された端面とは異なる端面に対して第２加熱装置及び第２化学強化処理装置により化学強化処理を施すことができる。このようにガラス基板の各端面に対して連続的に化学強化処理を施すことができるので、製造効率に一層優れる。
【００３４】
（発明の効果）
本発明によれば、低コスト化、軽量化、薄型化などを図ることができる位置入力装置の製造方法及び位置入力装置の製造装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】本発明の実施形態１に係る液晶表示装置の概略構成を示す断面図
【図２】液晶表示装置の平面図
【図３】液晶表示装置に備わるタッチパネルにおけるパターン層の平面構成を概略的に示す平面図
【図４】図３のiv-iv線断面図
【図５】図３のv-v線断面図
【図６】タッチパネルの製造装置の概略構成を表す側面図
【図７】一次強化工程を行う前のガラス基板母材の平面図
【図８】一次強化工程を経てガラス基板母材の表面に一次強化層を形成した状態を示す平面図
【図９】図８のix-ix線断面図
【図１０】パターン形成工程を経てガラス基板母材にパターン層及び絶縁層を形成した状態を示す平面図
【図１１】分割工程を経てガラス基板母材を分割して複数のガラス基板を取り出した状態を示す平面図
【図１２】端部加工工程を経て各ガラス基板の角部を丸めた状態を示す平面図
【図１３】分割工程または端部加工工程を経たガラス基板における端部を拡大した断面図
【図１４】タッチパネルの製造装置に備えられる二次強化装置の概略構成を表す平面図
【図１５】二次強化工程に含まれる加熱工程にてガラス基板の端面にレーザ光を照射した状態を示す拡大断面図
【図１６】二次強化工程に含まれる化学強化処理工程にてガラス基板の端面に第１ノズルから化学強化処理液を噴射した状態を示す拡大断面図
【図１７】二次強化工程に含まれる化学強化処理工程にてガラス基板の端面に第３ノズルから化学強化処理液を噴射した状態を示す拡大断面図
【図１８】二次強化工程に含まれる化学強化処理工程にてガラス基板の端面に第５ノズルから化学強化処理液を噴射した状態を示す拡大断面図
【図１９】二次強化工程を経てガラス基板の端面に二次強化層を形成した状態を示す平面図
【図２０】ガラス基板を図１９のxx-xx線に沿って切断したものであって、端部の拡大断面図
【図２１】本発明の実施形態２に係るタッチパネルの製造装置に備えられる二次強化装置の概略構成を表す平面図
【図２２】本発明の実施形態３に係るタッチパネルの製造装置に備えられる二次強化装置の概略構成を表す平面図
【図２３】本発明の実施形態４に係るタッチパネルの製造装置に備えられる二次強化装置の概略構成を表す平面図
【図２４】本発明の実施形態５に係る液晶表示装置の概略構成を示す断面図
【図２５】本発明の実施形態６に係るタッチパネルをＸ軸方向に沿って切断した断面図
【図２６】タッチパネルをＹ軸方向に沿って切断した断面図
【図２７】本発明の実施形態７に係るタッチパネルの平面図
【図２８】タッチパネルをＸ軸方向に沿って切断した断面図
【図２９】本発明の実施形態８に係るタッチパネルをＸ軸方向に沿って切断した断面図
【図３０】タッチパネルをＹ軸方向に沿って切断した断面図
【発明を実施するための形態】
【００３６】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１から図２０によって説明する。本実施形態では、液晶表示装置１０に備えられるタッチパネル１２の製造方法及び製造装置５０について例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。また、上下方向については、図１を基準とし、且つ同図上側を表側とするとともに同図下側を裏側とする。
【００３７】
まず、液晶表示装置１０の構成について説明する。液晶表示装置１０は、図１及び図２に示すように、全体として縦長な方形状をなしており、画像を表示する表示パネルである液晶パネル１１と、液晶パネル１１の表示面ＤＳの面内における位置情報を入力するためのタッチパネル（位置入力装置）１２と、液晶パネル１１に光を供給する外部光源であるバックライト装置１３（照明装置）とを備えている。このうち、タッチパネル１２は、液晶パネル１１の表側（表示面ＤＳ側、光出射側）に積層する形で配されるとともに接着剤層ＢＬを介して一体化されている。さらに液晶表示装置１０は、液晶パネル１１と一体化されたタッチパネル１２を保持（挟持）するベゼル１４と、ベゼル１４が取り付けられるとともに液晶パネル１１及びバックライト装置１２を収容する筐体１５とを備えている。本実施形態に係る液晶表示装置１０は、携帯型情報端末（電子ブックなどを含む）、携帯電話（スマートフォンなどを含む）、ノートパソコン、携帯型ゲーム機などの各種電子機器（図示せず）に用いられるものである。このため、液晶表示装置１０を構成する液晶パネル１１及びタッチパネル１２の画面サイズは、数インチ〜１０数インチ程度とされ、一般的には小型または中小型に分類される大きさとされている。
【００３８】
液晶パネル１１について説明する。液晶パネル１１は、縦長な方形状をなす一対の透明な（透光性を有する）ガラス製の基板１１ａ，１１ｂと、両基板１１ａ，１１ｂ間に介在し、電界印加に伴って光学特性が変化する物質である液晶分子を含む液晶層（図示せず）とを備え、両基板１１ａ，１１ｂが液晶層の厚さ分のギャップを維持した状態で図示しないシール剤によって貼り合わせられている。なお、液晶パネル１１における長辺方向がＸ軸方向と一致し、短辺方向がＹ軸方向と一致している。
【００３９】
両基板１１ａ，１１ｂのうち表側（正面側）がＣＦ基板１１ａとされ、裏側（背面側）がアレイ基板１１ｂとされる。アレイ基板１１ｂにおける内面側（液晶層側、ＣＦ基板１１ａとの対向面側）には、スイッチング素子であるＴＦＴ（Thin Film Transistor）及び画素電極が多数個並んで設けられるとともに、これらＴＦＴ及び画素電極の周りには、格子状をなすゲート配線及びソース配線が取り囲むようにして配設されている。各配線には、図示しない制御回路から所定の画像信号が供給されるようになっている。画素電極は、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウム錫）或いはＺｎＯ（Zinc Oxide：酸化亜鉛）といった透明電極からなる。
【００４０】
一方、ＣＦ基板１１ａには、各画素に対応した位置に多数個のカラーフィルタが並んで設けられている。カラーフィルタは、Ｒ，Ｇ，Ｂの三色が交互に並ぶ配置とされる。各カラーフィルタ間には、混色を防ぐための遮光層（ブラックマトリクス）が形成されている。カラーフィルタ及び遮光層の表面には、アレイ基板１１ｂ側の画素電極と対向する対向電極が設けられている。このＣＦ基板１１ａは、アレイ基板１１ｂよりも一回り小さい大きさとされる。また、両基板１１ａ，１１ｂの内面側には、液晶層に含まれる液晶分子を配向させるための配向膜がそれぞれ形成されている。なお、両基板１１ａ，１１ｂの外面側には、それぞれ偏光板が貼り付けられている。
【００４１】
タッチパネル１２に先じてバックライト装置１３について簡単に説明する。バックライト装置１３は、いわゆるエッジライト型（サイドライト型）とされており、光源と、表側（液晶パネル１１側、光出射側）に開口するとともに光源を収容する略箱型のシャーシと、光源が端部に対向状に配されるとともに光源からの光を導光してシャーシの開口部に向けて出射させる導光部材と、シャーシの開口部を覆うようにして配される光学部材とを備える。光源から発せられた光は、導光部材の端部に入射してから導光部材内を伝播してシャーシの開口部へ向けて出射された後、光学部材によって面内の輝度分布が均一な面状の光に変換されてから、液晶パネル１１に照射されるようになっている。そして、液晶パネル１１が有するＴＦＴの駆動によって液晶パネル１１に対する光の透過率が表示面ＤＳの面内において選択的に制御されることで、表示面ＤＳに所定の画像を表示させることができる。なお、光源、シャーシ、導光部材及び光学部材について詳しい図示を省略するものとする。
【００４２】
続いて、タッチパネル１２について詳しく説明する。本実施形態に係るタッチパネル１２は、いわゆる投影型静電容量方式とされており、大まかには、ガラス基板１６上に入力位置を検出するためのパターン層１７，１８を形成してなるとともに、全体として液晶パネル１１に表示された画像の目視を妨げない程度の十分な透明性を有している。ガラス基板１６は、その材料としてソーダライムガラスが用いられており、ソーダライムガラスは、ケイ砂(SiO2)、炭酸ナトリウム(Na2CO3)、炭酸カルシウム(CaCO3) を混合して融解することにより得られるものとされ、その軟化点は例えば７２０度〜７４０度の範囲であって、７３０度程度とされている。ガラス基板１６は、高い透明性を有するとともに液晶パネル１１と同様に平面に視て縦長の方形状をなしており、その平面に視た大きさは液晶パネル１１をなす基板１１ａ，１１ｂよりも一回り大きなものとされる。既述したようにこのタッチパネル１２の画面サイズは、一般的に小型または中小型に分類される大きさとされているため、その製造に際しては、生産効率の高さや生産設備に係るコストなどを考慮して大型のガラス基板母材（マザーガラス）１６Ｍを用いるようにしており、具体的には１枚のガラス基板母材１６Ｍから合計９枚のガラス基板１６を取り出すようにしている（図１０及び図１１参照）。なお、この点は液晶パネル１１を構成する基板１１ａ，１１ｂに関しても同様である。また、タッチパネル１２を構成するガラス基板１６は、図２に示すように、四隅に配された角部がそれぞれ平面に視て丸められていて、Ｒ形状とされている。タッチパネル１２を保持するベゼル１４についても同様に四隅の角部が丸みを帯びた形状とされている。
【００４３】
パターン層１７，１８は、図３に示すように、ガラス基板１６の板面１６ａ上に積層する形で配されており、Ｘ軸方向に沿って延在する複数列の第１パターン層１７と、Ｙ軸方向（Ｘ軸方向と直交（交差）する方向）に沿って延在する複数列の第２パターン層１８とからなり、互いに直交（交差）する両パターン層１７，１８が平面に視てマトリクス状（格子状）をなしている。第１パターン層１７及び第２パターン層１８は、相互の交差部位に囲まれた領域にそれぞれ平面に視て菱形形状をなす電極パッド部１７ａ，１８ａを有しており、これら第１電極パッド部１７ａと第２電極パッド部１８ａとが平面に視て隣り合う形（平面に視て交互に並ぶ形）となるよう複数ずつ行列状に並列して配されている。逆に言うと、Ｘ軸方向に沿って並列する複数の第１電極パッド部１７ａが相互に接続されることで、１列の第１パターン層１７が構成されており、同様にＹ軸方向に沿って並列する複数の第２電極パッド部１８ａが相互に接続されることで、１列の第２パターン層１７が構成されている。
【００４４】
第１パターン層１７は、図４及び図５に示すように、ガラス基板１６のうち表側を向いた板面（使用者によって操作される側の板面、液晶パネル１１側とは反対側の板面）１６ａの外側に積層する形で配されており、さらにその外側には第１絶縁層１９が積層して配されている。第２パターン層１８は、上記した第１絶縁層１９の外側に積層する形で配されることで第１パターン層１７に対して絶縁状態に保たれており、さらにその外側には第２絶縁層２０が積層して配されることで第２パターン層１８が外部に露出することが避けられている。つまり、パターン層１７，１８は、共にガラス基板１６の表裏両板面１６ａのうち使用者によって操作される表側の板面１６ａ（片面）のみに配されている。なお、図４には、第２パターン層１８のうち隣り合う第２電極パッド部１８ａを繋ぐ部分が図示されており、同様に図５には、第１パターン層１７のうち隣り合う第１電極パッド部１７ａを繋ぐ部分が図示されている。
【００４５】
これらのパターン層１７，１８は、透明導電材料であるＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウム錫）からなるものとされており、使用者からは殆ど視認できない程度の高い透明性を有するとともに、図示しない検出回路に接続されている。そして、複数列の第１パターン層１７及び複数列の第２パターン層１８に順次に電圧を印加した状態で、タッチパネル１２の操作面に導電体である使用者の指が接触または接近すると、いずれかのパターン層１７，１８と使用者の指との間で容量が生じるため、そのパターン層１７，１８における静電容量値は、他のパターン層１７，１８における静電容量値とは異なるものとなる。この静電容量の差が生じたパターン層１７，１８を検出回路により検出することで、そのパターン層１７，１８の交点の座標が、使用者による操作位置の二次元の位置情報として入力されるようになっている。従って、このタッチパネル１２では、使用者が操作面の面内における複数箇所に同時に位置入力した場合の多点検出（マルチタッチ）が可能とされている。これらのパターン層１７，１８は、タッチパネル１２の製造過程において、生産効率の高さや生産設備に係るコストなどを考慮して、複数のガラス基板１６が取り出される大型のガラス基板母材１６Ｍにおける各パターン形成領域に一括して形成されるようになっている。
【００４６】
ところで、上記したガラス基板１６における少なくとも表裏両側の板面（表示面ＤＳに沿った面）１６ａには、図４及び図５に示すように、それぞれ一次強化層２１が形成されており、それによりガラス基板１６の強度が高められている。一次強化層２１は、ガラス基板１６（直接的にはガラス基板母材１６Ｍ）に化学強化処理を施すことで形成されるものであり、圧縮応力が残留した圧縮層（圧縮応力層）とされる。ここでいう化学強化処理とは、ガラス基板１６を構成するアルカリ金属イオンを、それよりもイオン半径が大きいアルカリ金属イオンとイオン交換により置換することで、ガラス基板１６の強化を図る処理をいう。具体的には、本実施形態に係る圧縮層は、ガラス基板１６の表面に存在するナトリウムイオンをそれよりもイオン半径が大きな原子であるカリウムイオンに置換することで形成されるイオン交換層とされる。この一次強化層（圧縮層、イオン交換層）２１は、その深さ寸法（厚さ寸法）が数１０μｍ程度とされ、仮に風冷強化処理によって一次強化層を形成した場合に比べると、相対的に浅い（薄い）ものとされるが、強度の点では風冷強化処理による場合の２倍以上が得られる。この一次強化層２１に対して外側に積層する形で上記したパターン層１７，１８及び絶縁層１９，２０が形成されている。
【００４７】
上記した一次強化層２１は、タッチパネル１２を製造する過程において、大型のガラス基板母材１６Ｍの全体を、硝酸カリウムを含有した溶融塩（化学強化処理液）中に浸漬する、いわば浸漬式（全体浸漬式）の化学強化処理を施すことで形成されている。従って、ガラス基板母材１６Ｍの表面には、表裏の両板面１６ａ及び端面（外周端面）１６ｂを含む、外周面の全域にわたって万遍なく一次強化層２１が形成されることになる。ところが、製造過程では、一次強化されたガラス基板母材１６Ｍを分割することで、個々のガラス基板１６が取り出されるようになっているため、取り出された個々のガラス基板１６のうち、表裏の両板面１６ａには一次強化層２１が残されるものの、端面１６ｂには一次強化層２１が残されなくなる場合がある（図１３）。仮に、ガラス基板の端面が非強化面のまま露出すると、その非強化面において強度が局所的に低くなるため、ガラス基板に損傷などが生じ易くなるおそれがある。そこで、本実施形態では、個々のガラス基板１６における端面１６ｂに対して二次強化層２２をそれぞれ形成するようにしている。以下、二次強化層２２について詳しく説明する。
【００４８】
二次強化層２２は、図２０に示すように、ガラス基板１６の端面１６ｂに対してイオン交換による化学強化処理を施すことで形成されている。詳しくは、二次強化層２２は、ガラス基板母材１６Ｍから取り出した各ガラス基板１６の端面１６ｂに対して選択的にイオン交換による化学強化処理を施すことで、同端面１６ｂのみに選択的に形成されている。二次強化層２２は、ガラス基板１６の端面１６ｂの表面に存在するナトリウムイオンをそれよりもイオン半径が大きな原子であるカリウムイオンに置換する化学強化処理を行うことで形成される圧縮層（イオン交換層）により構成されており、構成上は上記した一次強化層２１と同様である。ところが、この二次強化層２２は、各ガラス基板１６に対して個別に化学強化処理を施すことで形成されている点を含めた形成方法に関して一次強化層２１とは異なっている。具体的には、二次強化層２２は、ガラス基板１６の端面１６ｂを局所的に加熱した上で、そこに少なくとも硝酸カリウムを含有した溶融塩（化学強化処理液）を局所的に吹き付けて付着させることで形成されている。つまり、この二次強化層２２は、各ガラス基板１６に対して、いわば局所吹付式の化学強化処理を施すことで選択的な範囲（端面１６ｂ）にのみ形成されている。この二次強化層２２は、ガラス基板１６における端面１６ｂの全周・全幅にわたって途切れなく形成されている。このように、ガラス基板１６の板面１６ａ及び端面１６ｂにそれぞれ一次強化層２１及び二次強化層２２が形成されており、しかも一次強化層２１及び二次強化層２２が共に化学強化処理による圧縮層からなるものであるため、位置情報入力機能を備えたタッチパネル１２の強度を極めて高いものとすることができる。これにより、従来のようにカバーガラスを用いる必要がなくなるから、低コスト化、軽量化、薄型化などを図ることができる。
【００４９】
上記したような構造とされる液晶表示装置１０の製造方法について説明する。液晶表示装置１０は、それぞれ別途に製造された液晶パネル１１及びタッチパネル１２のいずれか一方または両方に接着剤を塗布するとともに相互を板面に沿った方向（Ｘ軸方向及びＹ軸方向）について位置合わせしつつ貼り合わせることで、接着剤層ＢＬを介して液晶パネル１１とタッチパネル１２とが位置決め状態で一体化される。続いて、タッチパネル１２の外周端部をベゼル１４により保持（挟持）させる作業を行う一方、筐体１５内にバックライト装置１３を収容しておく。そして、ベゼル１４を筐体１５に取り付けることで、図１に示すように、タッチパネル１２に一体化された液晶パネル１１が筐体１５内に収容されるとともに、液晶パネル１１に対してバックライト装置１３における光出射面が対向状に配され、もって液晶表示装置１０が得られる。以下では、液晶表示装置１０の構成部品のうち、特にタッチパネル１１の製造方法について詳しく説明するとともにタッチパネル１１の製造装置５０についても詳しく説明する。
【００５０】
タッチパネル１２は、大まかには、大型のガラス基板母材１６Ｍの表面に一次強化層２１を形成する一次強化工程と、ガラス基板母材１６Ｍの一次強化層２１に対して外側に積層する形でパターン層１７，１８及び絶縁層１９，２０を形成するパターン形成工程と、ガラス基板母材１６Ｍを分割して複数のガラス基板１６を取り出す分割工程と、取り出されたガラス基板１６の端部に加工を施す端部加工工程と、ガラス基板１６の端面１６ｂに二次強化層２２を形成する二次強化工程とを順次に経て製造されるようになっている。上記のような工程を経てタッチパネル１２を製造するための製造装置５０は、図６に示すように、ガラス基板母材１６Ｍの表面に一次強化層２１を形成する一次強化装置５１と、ガラス基板母材１６Ｍの一次強化層２１に対して外側に積層する形でパターン層１７，１８及び絶縁層１９，２０を形成するパターン形成装置５２と、ガラス基板母材１６Ｍを分割して複数のガラス基板１６を取り出す分割装置５３と、取り出されたガラス基板１６の端部に加工を施す端部加工装置５４と、ガラス基板１６の端面１６ｂに二次強化層２２を形成する二次強化装置５５とを備えている。
【００５１】
まず、一次強化工程では、図６に示す一次強化装置５１を用いて、図７に示すガラス基板母材１６Ｍの表面にイオン交換による浸漬式の化学強化処理を施すようにしている。詳しくは、一次強化装置５１は、硝酸カリウムを含有する溶融塩からなる化学強化処理液で満たした化学強化処理槽（図示せず）を備えるものであり、一次強化工程では、この化学強化処理槽内にガラス基板母材１６Ｍを投入して化学強化処理液中に全体的に浸漬し、数時間から１０数時間の間、３８０度〜４５０度の温度環境下に保つようにする。この過程では、ガラス基板母材１６Ｍの表面に存在するナトリウムイオンと、化学強化処理液中に存在するカリウムイオンとが交換され、カリウムイオンがガラス基板母材１６Ｍの表面に進入していき、それによりイオン交換層が形成される。そして、このカリウムイオンは、ナトリウムイオンよりもイオン半径が大きい原子であるため、ガラス基板母材１６Ｍの表面に形成されたイオン交換層は、圧縮応力が残存した圧縮層となっている。これにより、ガラス基板母材１６Ｍの表面には、図８及び図９に示すように、全周にわたって圧縮層である一次強化層２１が万遍なく形成される。このように一次強化工程では、化学強化法を用いてガラス基板母材１６Ｍの一次強化を図るようにしているので、仮に風冷強化法を用いた場合に比べると、２倍以上の強度を得ることができる。
【００５２】
次に、パターン形成工程では、図６に示すパターン形成装置５２を用いて、ガラス基板母材１６Ｍの板面（一次強化層２１の外面）のうち、取り出される予定の９枚のガラス基板１６に対応した９つのパターン形成領域に既知のフォトリソグラフィ法によりパターン層１７，１８及び絶縁層１９，２０を順次に積層形成する。詳しくは、パターン形成装置５２は、ガラス基板母材１６Ｍにマスクを用いて露光する露光装置と、露光したガラス基板母材１６Ｍを現像する現像装置とからなり、パターン形成工程では、このパターン形成装置５２を用いて、ガラス基板母材１６Ｍの両板面のうち、片側の板面に対して第１パターン層１７、第１絶縁層１９、第２パターン層１８、第２絶縁層２０の順でそれぞれパターニングしていく。これにより、ガラス基板母材１６Ｍには、図１０に示すように、取り出される予定の９枚のガラス基板１６におけるパターン層１７，１８及び絶縁層１９，２０が全て一括して形成されることになる。従って、仮に枚葉式の処理装置を用いて個々のガラス基板１６に対してパターン層１７，１８及び絶縁層１９，２０を形成した場合に比べると、生産効率が極めて高いものとされるのに加えて、生産設備に係るコストの面でも優れ、もって低コストでの生産が可能とされる。その上、一次強化工程を経たガラス基板母材１６Ｍに対してパターン形成工程を行うようにしているので、例えばパターン形成工程を経てから一次強化工程を行った場合のように、パターン層１７，１８が高温環境下に曝されることがなく、また硝酸カリウムを含む溶融塩中に曝されることもないので、パターン層１７，１８がダメージを受けるのを回避することができる。
【００５３】
続いて、分割工程では、図６に示す分割装置５３を用いて、図１１に示すように、ガラス基板母材１６Ｍを格子状に分割して９枚のガラス基板１６を取り出すようにしている。詳しくは、分割装置５３は、例えば炭酸ガスレーザ等のレーザ光を発振して照射するレーザ装置と、水ないしは圧縮空気を噴射する冷却装置とからなり、分割工程では、この分割装置５３を用いて、ガラス基板母材１６Ｍの分断予定ラインにレーザ光を照射して加熱してから、水ないしは圧縮空気を噴射して強制冷却することで、ガラス基板母材１６Ｍ中に生じさせる熱歪みをトリガーとしてガラス基板母材１６Ｍを分断予定ラインに沿って分断することができる。
【００５４】
分割工程を経て分割された個々のガラス基板１６は、図１３に示すように、表裏の両板面１６ａには、一次強化層２１がほぼ全域にわたって残存しているものの、端面１６ｂには、上記した分割に伴って一次強化層２１が残存しなくなっている。このため、仮にガラス基板の端面が非強化面のままとされると、その非強化面において強度が局所的に低くなるため、ガラス基板に損傷などが生じ易くなるおそれがある。
【００５５】
次に、端部加工工程では、図６に示す端部加工装置５４を用いて、図１２に示すように、分割された各ガラス基板１６の端部のうち、四隅の角部を加工して平面形状を丸めるようにする。詳しくは、端部加工装置５４は、例えばグラインダーを有しており、端部加工工程では、グラインダーによってガラス基板１６の各角部を研削加工するようにしている。なお、この端部加工工程を経た後でも、ガラス基板１６のうち一次強化層２１が形成されていない端面１６ｂは、依然として非強化面のままとされる（図１３）。
【００５６】
そして、二次強化工程では、図６に示す二次強化装置５５を用いてイオン交換による局所吹付式の化学強化処理を行うようにしている。詳しくは、二次強化装置５５は、図１４に示すように、ガラス基板１６を同図矢線方向（図１４に示す右方）へ向けて搬送する搬送装置５６と、搬送されるガラス基板１６の端面１６ｂを加熱する加熱装置５７と、搬送されるガラス基板１６の端面１６ｂに硝酸カリウムを含有した溶融塩（化学強化処理液）を付着させる化学強化処理装置５８とから構成されている。この二次強化装置５５を用いて行われる二次強化工程は、ガラス基板１６の端面１６ｂを加熱する加熱工程（図１５）と、加熱されたガラス基板１６の端面１６ｂに硝酸カリウムを含有した溶融塩（化学強化処理液）を付着させる化学強化処理工程（図１６から図１８）とを順次に行うようにしている。以下、二次強化装置５５を構成する各装置５６〜５８の具体的な構成、及び二次強化工程を構成する各工程の具体的な内容について説明する。
【００５７】
まず、搬送装置５６は、図１４に示すように、ガラス基板１６をその板面１６ａに沿う一方向（Ｘ軸方向、図１４ではガラス基板１６の短辺に沿う方向）に向けて直線的に搬送することが可能なベルトコンベアを備えており、その搬送速度はほぼ一定とされる。加熱装置５７は、次述する化学強化処理装置５８に対して相対的に搬送装置５６によるガラス基板１６の搬送方向の上流側（図１４に示す左側）に配されており、例えば炭酸ガスレーザやＹＡＧレーザ等のレーザ光を発振するレーザ発振装置（図示せず）と、レーザ光を照射するレーザヘッド５７ａとを備えている。このうち、レーザヘッド５７ａは、搬送装置５６（搬送されるガラス基板１６）をその搬送方向と直交する方向（Ｙ軸方向）から挟み込むようにして両側に一対、対向状に配されている。そして、加熱工程では、搬送装置５６により搬送されるガラス基板１６のうち、搬送方向（Ｘ軸方向）に沿った両端面１６ｂ（搬送方向と直交する方向について外側を向いた両端面１６ｂ）に対して、対をなすレーザヘッド５７ａからそれぞれレーザ光が照射される。すると、図１４及び図１５に示すように、ガラス基板１６の両端面１６ｂにおけるレーザ光の照射位置が局所的に且つ効率的に加熱され、それにより同端面１６ｂの表面温度が引き続き行われる化学強化処理に適したものとされる。なお、図１４及び図１５ではレーザ光の照射範囲を一点鎖線にて図示している。
【００５８】
このとき、ガラス基板１６のうち端面１６ｂのみにレーザ光が照射されて選択的に加熱されるのに対して、ガラス基板１６のうち板面１６ａ及びそこに形成された各パターン層１７，１８には、レーザ光が照射されることがなく、これらが直接加熱される事態が回避されている。しかも、レーザ光によるガラス基板１６の端面１６ｂの加熱温度は、ガラス基板１６の軟化点よりも十分に低い程度とされているので、レーザ光により直接加熱された端面１６ｂから、板面１６ａや各パターン層１７，１８へと伝熱が生じても、各パターン層１７，１８はダメージを受けるほどの高温状態には至ることが殆どないものとされる。レーザ光によるガラス基板１６の端面１６ｂの具体的な加熱温度は、例えば３８０度〜４５０度の範囲とされるのが好ましく、それにより各パターン層１７，１８を劣化させるようなダメージを殆ど与えることなく、且つ続いて行われる化学強化処理工程でのイオン交換を効率的に促進させることが可能とされる。この加熱工程では、ガラス基板１６は、搬送装置５６によって搬送されることで、レーザ光を照射するレーザヘッド５７ａに対して一定の速度で相対移動されるので、レーザ光をガラス基板１６の端面１６ｂに対してその延在方向（Ｘ軸方向またはＹ軸方向）に沿って走査させることができる。そして、レーザ光をガラス基板１６の端面１６ｂに対して全周・全幅にわたって照射することで、ガラス基板１６の端面１６ｂが全域にわたって加熱される。
【００５９】
化学強化処理装置５８は、図１４に示すように、加熱装置５７に対して相対的に搬送装置５６によるガラス基板１６の搬送方向の下流側（図１４に示す右側）に配されており、化学強化処理液（硝酸カリウムを含有した溶融塩）を噴射可能な複数のノズル５８ａ〜５８ｅを備えている。具体的には、ノズル５８ａ〜５８ｅは、搬送装置５６によるガラス基板１６の搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って空間的な間隔をあけて５つが並列して配されており、上流側から順に第１ノズル５８ａ、第２ノズル５８ｂ、第３ノズル５８ｃ、第４ノズル５８ｄ、第５ノズル５８ｅとされる。上記搬送方向について隣り合う各ノズル５８ａ〜５８ｅの空間的な間隔、つまり各ノズル５８ａ〜５８ｅの配列ピッチＰＴは、ほぼ等しいもの（等間隔）とされている。各ノズル５８ａ〜５８ｅは、レーザヘッド５７ａと同様に、搬送装置５６（搬送されるガラス基板１６）をその搬送方向と直交する方向（Ｙ軸方向）から挟み込むようにして両側に一対ずつ、それぞれ対向状に配されている。各ノズル５８ａ〜５８ｅからは、化学強化処理液を霧状にして吹き付けることが可能とされており、それによりガラス基板１６の端面１６ｂに対して極力均一な濃度でもって万遍なく化学強化処理液を付着させることができる。
【００６０】
化学強化処理工程では、図１４に示すように、搬送装置５６により搬送されるガラス基板１６のうち、搬送方向（Ｘ軸方向）に沿った両端面１６ｂ（搬送方向と直交する方向について外側を向いた両端面１６ｂ）に対して、対をなす各ノズル５８ａ〜５８ｅから化学強化処理液が所定の時間的な間隔をあけて５回にわたって間欠的に吹き付けられるものとされる。詳しくは、加熱工程にてレーザヘッド５７ａによって化学強化処理に適した表面温度にまで加熱されたガラス基板１６が第１ノズル５８ａによる処理位置にまで搬送装置５６により搬送されると、図１４及び図１６に示すように、両端面１６ｂには対向する一対の第１ノズル５８ａから化学強化処理液が霧状にして吹き付けられるとともに所定量が付着する。それからガラス基板１６が次の第２ノズル５８ｂによる処理位置にまで搬送装置５６により搬送されるまでの間は、化学強化処理がなされることがなく、いわば非処理期間が設けられている。そして、ガラス基板１６は、第２ノズル５８ｂによる処理位置に至ると、両端面１６ｂが一対の第２ノズル５８ｂにより化学強化処理され、その後再び非処理期間を経て第３ノズル５８ｃによる化学強化処理（図１７）がなされ、その後再び非処理期間を経て第４ノズル５８ｄによる化学強化処理がなされ、再び非処理期間を経て第５ノズル５８ｅによる化学強化処理（図１８）がなされる。なお、図１４，図１６，図１７及び図１８では化学強化処理液の吹き付け範囲を一点鎖線にて図示している。
【００６１】
このように、ガラス基板１６は、化学強化処理が行われる処理期間と、化学強化処理が行われない非処理期間とを交互に経て、端面１６ｂに対して少量ずつの化学強化処理液が供給されることで、二次強化層２２が徐々に厚み（深さ）を増すよう、成長形成される。ここで、仮に化学強化処理を非処理期間を設けることなく一度に行った場合には、短時間で相対的に大量の化学強化処理液が端面に吹き付けられるため、化学強化処理液によってガラス基板の端面が急冷されるおそれがあり、そうなると分割工程にて説明したのと同様の原理でもってガラス基板に熱歪みを生じさせるとともに端面に元来から存在する僅かな傷やクラックの成長を促してしまい、ガラス基板を割断させるおそれがある。そうかといってガラス基板の端面を急冷しないよう化学強化処理時に吹き付ける化学強化処理液の量を単に少量にしたのでは、形成される二次強化層の厚みが不十分なものとなって、得られる強度が不足するおそれがある。その点、本実施形態では、上記のように化学強化処理を時間的な間隔をあけて５回に分けて繰り返し間欠的に行う、いわばインターバル式の化学強化処理を行うようにし、少量ずつの化学強化処理液を時間をかけてガラス基板１６の端面１６ｂに付着させることで二次強化層２２を徐々に成長形成させているから、ガラス基板１６の端面１６ｂを急冷することがなく、且つ十分な厚み（深さ）を持った二次強化層２２を形成することができる。これにより、ガラス基板１６に割断が生じるのを回避できるとともにガラス基板１６の強度を十分に高めることができる。また、５回の処理期間の間に挿入される４回の非処理期間（時間的な間隔）は、隣り合う各ノズル５８ａ〜５８ｅの配列ピッチ（空間的な間隔）ＰＴに準ずるものであるから、互いにほぼ等しいものとされる。
【００６２】
また、この化学強化処理工程では、ガラス基板１６は、搬送装置５６によって搬送されることで、化学強化処理液を吹き付ける各ノズル５８ａ〜５８ｅに対して一定の速度で相対移動されるので、化学強化処理液をガラス基板１６の端面１６ｂに対してその延在方向（Ｘ軸方向またはＹ軸方向）に沿って連続的に付着させることができる。そして、化学強化処理液をガラス基板１６の端面１６ｂに対して全周・全幅にわたって付着させることで、図１９及び図２０に示すように、ガラス基板１６の端面１６ｂの全域にわたって二次強化層２２が形成される。なお、化学強化処理では、ガラス基板１６の端面１６ｂにおける表面に存在するナトリウムイオンと、化学強化処理液中に存在するカリウムイオンとが効率的に交換され、カリウムイオンがガラス基板１６の端面１６ｂにおける表面に進入していき、それによりイオン交換層が形成されている。このカリウムイオンは、ナトリウムイオンよりもイオン半径が大きい原子であるため、ガラス基板１６の端面１６ｂにおける表面に形成されたイオン交換層は、圧縮応力が残存した圧縮層とされる。
【００６３】
このようにして形成された二次強化層２２は、化学強化処理によってガラス基板１６の端面１６ｂに形成されたものであるから、例えばガラス基板の端面に強化のためのコーティング層を形成した場合に比べると、例えば液晶表示装置１０を持ち運んで使用するのに伴う摩擦などによって欠損が生じるようなことが避けられ、もって経時的に高い強度を維持することができる。しかも、この二次強化層２２は、局所吹付式の化学強化処理によってガラス基板１６の端面１６ｂに形成されているので、仮にパターン層を形成したガラス基板に風冷強化処理や浸漬式の化学強化処理などを行うことで端面に二次強化層を形成した場合に比べると、ガラス基板１６全体が高温状態になることがないので、板面１６ａに形成したパターン層１７，１８に熱的または化学的なダメージが及ぶのを避けることができる。さらには、二次強化層２２は、局所吹付式の化学強化処理によって形成されているので、仮にガラス基板の端面にレーザ光を照射して軟化点まで加熱することで端面を局所的に溶融させて平滑層を形成することで強化を図った場合に比べると、処理温度が相対的に低いものとされるので、パターン層１７，１８に熱的なダメージが及び難くなっている。
【００６４】
以上のようにガラス基板１６のうち板面１６ａに一次強化層２１が形成されるとともに端面１６ｂに二次強化層２２が形成され、しかもこれら一次強化層２１及び二次強化層２２が共に化学強化処理によって形成された圧縮層（イオン交換層）とされているから、ガラス基板１６の外周面が全域にわたってムラなく強化されており、もって極めて高い強度を備えたタッチパネル１２を得ることができる。従って、従来のようなカバーガラスを用いてタッチパネル１２の保護を図るようにした場合に比べると、低コスト化、軽量化、薄型化などを図ることができる。
【００６５】
以上説明したように本実施形態のタッチパネル（位置入力装置）１２の製造方法は、複数のガラス基板１６を取り出すことが可能なガラス基板母材１６Ｍの表面に一次強化層２１を形成する一次強化工程と、ガラス基板母材１６Ｍの一次強化層２１に対して、入力位置を検出するためのパターン層１７，１８を外側に積層する形で形成するパターン形成工程と、ガラス基板母材１６Ｍを分割して複数のガラス基板１６を取り出す分割工程と、取り出されたガラス基板１６の端面１６ｂに、間隔をあけて複数回にわたってイオン交換による化学強化処理を施すことで二次強化層２２を形成する二次強化工程とを備えている。
【００６６】
このようなタッチパネル１２の製造方法によると、パターン形成工程では、複数のガラス基板１６を取り出すことが可能なガラス基板母材１６Ｍにパターン層１７，１８を形成するようにしているので、仮に分割工程を行った後に個々のガラス基板１６にそれぞれ個別にパターン層を形成した場合に比べると、効率的な処理を行うことができて製造コストの低廉化が可能となる。さらには、先に一次強化工程にてガラス基板母材１６Ｍに一次強化層２１を形成してから、パターン形成工程にてガラス基板母材１６Ｍにパターン層１７，１８を形成するようにしているので、一次強化層２１を形成する上で作用し得る高温などがパターン層１７，１８に作用するのを回避することができ、もってパターン層１７，１８がダメージを受けるのを防ぐことができる。
【００６７】
上記のようにガラス基板母材１６Ｍに先に一次強化層２１を形成してからパターン層１７，１８を形成し、その後に個々のガラス基板１６を分割する、といった手順での製造を行うと、分割工程に伴って個々のガラス基板１６の端面１６ｂには一次強化層２１が存しなくなる可能性があるものの、本実施形態では二次強化工程にてガラス基板１６の端面１６ｂに二次強化層２２を形成するようにしているので、強度低下を抑制することができ、もって十分に高い強度を確保することができる。その上で、二次強化工程では、ガラス基板１６の端面１６ｂにイオン交換による化学強化処理を施すことで二次強化層２２を形成するようにしているから、例えば風冷強化処理のようにガラス基板１６全体を加熱する必要がなく、またガラス基板１６を軟化点に達するまで加熱せずとも二次強化層２２を形成することが可能とされる。これにより、ガラス基板１６に形成されたパターン層１７，１８にダメージを与えることなく、二次強化層２２を形成することが可能とされる。また、仮にガラス基板１６の端面１６ｂにコーティング層を形成することで強化を図った場合に比べると、化学強化処理によって形成された二次強化層２２は、摩擦などによって欠損することがなく、高い強度を経時的に維持することができる。
【００６８】
そして、二次強化工程では、イオン交換による化学強化処理を、間隔をあけて複数回にわたって行うようにしているので、以下の作用及び効果を得ることができる。すなわち、仮に化学強化処理を間隔をあけずに一度に行うと、化学強化処理に伴ってガラス基板１６の端面１６ｂが急冷されるおそれがあり、そうなるとガラス基板１６に熱歪みを生じさせ、その結果端面１６ｂに元来から存在する僅かな傷やクラックの成長を促してガラス基板１６に割れなどを生じさせる可能性がある。そうかといってガラス基板１６の端面１６ｂを急冷しないよう化学強化処理を抑制して行うと、形成される二次強化層２２の厚みが十分でなくなり、強度不足となる可能性がある。その点、上記のように二次強化工程にて間隔をあけて複数回にわたってイオン交換による化学強化処理を行うようにすることで、ガラス基板１６の端面１６ｂを急冷することなく十分な厚み（深さ）を持った二次強化層２２を形成することが可能となる。これにより、二次強化工程においてガラス基板１６に割れなどが生じるのを回避することができるとともにガラス基板１６の強度を十分に高くすることができる。
【００６９】
以上のようにパターン層１７，１８を形成したガラス基板１６の強度を十分に高いものとすることができるから、従来のように、各強化層を有さないガラス基板１６からなるタッチパネル１２とは別途に強化ガラスを用いてそのタッチパネル１２の保護を図る場合に比べると、部品点数を削減することができ、もって低コスト化、軽量化、薄型化などを図ることができる。
【００７０】
また、二次強化工程には、ガラス基板１６の端面１６ｂを加熱する加熱工程と、加熱されたガラス基板１６の端面１６ｂに間隔をあけて複数回にわたって化学強化処理液を付着させる化学強化処理工程とが含まれている。このようにすれば、加熱工程にてガラス基板１６の端面１６ｂを加熱した上で化学強化処理工程にてガラス基板１６の端面１６ｂに間隔をあけて複数回にわたって化学強化処理液を付着させることで、ガラス基板１６の端面１６ｂにおいて効率的にイオン交換を生じさせて化学強化を図ることができる。
【００７１】
また、加熱工程では、ガラス基板１６の端面１６ｂに対してレーザ光を照射するようにしている。このようにすれば、ガラス基板１６のうち端面１６ｂを局所的に且つ効率的に加熱することができる。
【００７２】
また、加熱工程では、ガラス基板１６の端面１６ｂの加熱温度を、ガラス基板１６の軟化点よりも低いものとしている。このようにすれば、仮に加熱温度をガラス基板１６の軟化点と同じまたはそれよりも高くした場合には、ガラス基板１６の板面１６ａに形成されたパターン層１７，１８にまで伝熱してパターン層１７，１８がダメージを受ける可能性があるが、本実施形態によれば、そのような問題を生じ難くすることができる。
【００７３】
また、加熱工程では、ガラス基板１６の端面１６ｂを全周にわたって加熱しており、化学強化処理工程では、ガラス基板１６の端面１６ｂを全周にわたって化学強化処理するようにしている。このようにすれば、二次強化層２２をガラス基板１６の端面１６ｂの全周にわたって形成することができるから、ガラス基板１６の強度を一層向上させることができる。
【００７４】
また、化学強化処理工程では、ガラス基板１６の端面１６ｂに対して化学強化処理液を吹き付けるようにしている。このようにすれば、ガラス基板１６のうち端面１６ｂに対して局所的に且つ効率的に化学強化処理液を付着させることができる。
【００７５】
また、化学強化処理工程では、ガラス基板１６をその板面１６ａに沿う方向に搬送するとともにその搬送方向に沿って間隔をあけて並列配置された複数のノズル５８ａ〜５８ｅから端面１６ｂに対して化学強化処理液を吹き付けるようにしている。このようにすれば、ガラス基板１６を搬送しつつその端面１６ｂに対して間隔をあけて複数回にわたって化学強化処理液を付着させることができるので、製造効率に優れる。
【００７６】
また、加熱工程では、化学強化処理工程に係る複数のノズル５８ａ〜５８ｅに対してガラス基板１６の搬送方向における上流側に配した加熱装置５７によりガラス基板１６の端面１６ｂを加熱するようにしている。このようにすれば、ガラス基板１６を搬送しつつ端面１６ｂを加熱した後に間隔をあけて複数回にわたって化学強化処理液を付着させることができるので、製造効率に一層優れる。
【００７７】
また、化学強化処理工程では、ガラス基板１６を挟んだ両側から端面１６ｂに対して化学強化処理液を吹き付けるようにしている。このようにすれば、ガラス基板１６の端面１６ｂに対して効率的に化学強化処理液を付着させることができ、製造効率に優れる。
【００７８】
また、化学強化処理工程では、化学強化処理液を霧状にしてガラス基板１６の端面１６ｂに対して吹き付けるようにしている。このようにすれば、化学強化処理液をガラス基板１６の端面１６ｂに対して均一な濃度でもって万遍なく付着させることができ、もって均一な厚さの二次強化層２２を形成することができる。
【００７９】
また、化学強化処理工程では、化学強化処理液として、アルカリ金属イオンを含有する溶融塩を用いるようにしている。このようにすれば、化学強化処理液をガラス基板１６の端面１６ｂに付着させると、化学強化処理液をなす溶融塩に含有されるアルカリ金属イオンがガラス基板１６の表面に存するアルカリ金属イオンと交換されることで、ガラス基板１６の端面１６ｂに圧縮応力が残留した圧縮層からなる二次強化層２２が形成される。
【００８０】
また、一次強化工程では、ガラス基板１６の表面に化学強化処理または風冷強化処理を施すことで、一次強化層２１として圧縮層を形成している。このようにすれば、一次強化工程にてガラス基板１６の表面に一次強化層２１として圧縮層を形成することで、ガラス基板１６の強度を十分に高いものとすることができる。
【００８１】
また、一次強化工程では、ガラス基板１６の表面にイオン交換による化学強化処理を施すようにしている。このようにすれば、ガラス基板１６の強度をさらに高いものとすることができる。
【００８２】
また、分割工程と二次強化工程との間に、ガラス基板１６の端部を加工して外形を整える端部加工工程を備える。このようにすれば、端部加工工程にてガラス基板１６の端部を加工して外形を整えた後に、二次強化工程にてガラス基板１６の端面１６ｂに二次強化層２２を形成することができる。
【００８３】
しかも、本実施形態に係るタッチパネル１２の製造装置５０は、複数のガラス基板１６を取り出すことが可能なガラス基板母材１６Ｍの表面に一次強化層２１を形成する一次強化装置５１と、ガラス基板母材１６Ｍの一次強化層２１に対して、入力位置を検出するためのパターン層１７，１８を外側に積層する形で形成するパターン形成装置５２と、ガラス基板母材１６Ｍを分割して複数のガラス基板１６を取り出す分割装置５３と、取り出されたガラス基板１６の端面１６ｂに、間隔をあけて複数回にわたってイオン交換による化学強化処理を施すことで二次強化層２２を形成する二次強化装置５５とを備えている。
【００８４】
このようなタッチパネル１２の製造装置５０によると、パターン形成装置５２では、複数のガラス基板１６を取り出すことが可能なガラス基板母材１６Ｍにパターン層１７，１８を形成するようにしているので、仮に分割装置５３による分割を行った後に個々のガラス基板１６にそれぞれ個別にパターン層１７，１８を形成した場合に比べると、効率的な処理を行うことができて製造コストの低廉化が可能となる。さらには、先に一次強化装置５１にてガラス基板母材１６Ｍに一次強化層２１を形成してから、パターン形成装置５２にてガラス基板母材１６Ｍにパターン層１７，１８を形成するようにしているので、一次強化層２１を形成する上で作用し得る高温などがパターン層１７，１８に作用するのを回避することができ、もってパターン層１７，１８がダメージを受けるのを防ぐことができる。
【００８５】
上記のようにガラス基板母材１６Ｍに先に一次強化層２１を形成してからパターン層１７，１８を形成し、その後に個々のガラス基板１６を分割する、といった手順での製造を行うと、分割工程に伴って個々のガラス基板１６の端面１６ｂには一次強化層２１が存しなくなる可能性があるものの、本実施形態では二次強化装置５５にてガラス基板１６の端面１６ｂに二次強化層２２を形成するようにしているので、強度低下を抑制することができ、もって十分に高い強度を確保することができる。その上で、二次強化装置５５では、ガラス基板１６の端面１６ｂにイオン交換による化学強化処理を施すことで二次強化層２２を形成するようにしているから、例えば風冷強化処理のようにガラス基板１６全体を加熱する必要がなく、またガラス基板１６を軟化点に達するまで加熱せずとも二次強化層２２を形成することが可能とされる。これにより、ガラス基板１６に形成されたパターン層１７，１８にダメージを与えることなく、二次強化層２２を形成することが可能とされる。また、仮にガラス基板１６の端面１６ｂにコーティング層を形成することで強化を図った場合に比べると、化学強化処理によって形成された二次強化層２２は、摩擦などによって欠損することがなく、高い強度を経時的に維持することができる。
【００８６】
そして、二次強化装置５５では、イオン交換による化学強化処理を、間隔をあけて複数回にわたって行うようにしているので、以下の作用及び効果を得ることができる。すなわち、仮に化学強化処理を間隔をあけずに一度に行うと、化学強化処理に伴ってガラス基板１６の端面１６ｂが急冷されるおそれがあり、そうなるとガラス基板１６に熱歪みを生じさせ、その結果端面１６ｂに元来から存在する僅かな傷やクラックの成長を促してガラス基板１６に割れなどを生じさせる可能性がある。そうかといってガラス基板１６の端面１６ｂを急冷しないよう化学強化処理を抑制して行うと、形成される二次強化層２２の厚みが十分でなくなり、強度不足となる可能性がある。その点、上記のように二次強化装置５５にて間隔をあけて複数回にわたってイオン交換による化学強化処理を行うようにすることで、ガラス基板１６の端面１６ｂを急冷することなく十分な厚み（深さ）を持った二次強化層２２を形成することが可能となる。これにより、二次強化層２２を形成する際にガラス基板１６に割れなどが生じるのを回避することができるとともにガラス基板１６の強度を十分に高くすることができる。
【００８７】
以上のようにパターン層１７，１８を形成したガラス基板１６の強度を十分に高いものとすることができるから、従来のように、各強化層を有さないガラス基板１６からなるタッチパネル１２とは別途に強化ガラスを用いてそのタッチパネル１２の保護を図る場合に比べると、部品点数を削減することができ、もって低コスト化、軽量化、薄型化などを図ることができる。
【００８８】
また、二次強化装置５５は、ガラス基板１６をその板面１６ａに沿って搬送する搬送装置５６と、搬送装置５６によるガラス基板１６の搬送方向について相対的に上流側に配されるとともにガラス基板１６の端面１６ｂを加熱する加熱装置５７と、搬送方向について相対的に下流側に配されるとともにガラス基板１６の端面１６ｂに化学強化処理液を吹き付ける化学強化処理装置５８とを備え、化学強化処理装置５８は、化学強化処理液を噴射可能とされるとともにガラス基板１６の搬送方向に沿って間隔をあけて並列配置される複数のノズル５８ａ〜５８ｅを有するものとされる。このようにすれば、搬送装置５６によりガラス基板１６を搬送しつつ、加熱装置５７によりガラス基板１６の端面１６ｂを加熱した後、化学強化処理装置５８が有する複数のノズル５８ａ〜５８ｅから化学強化処理液を噴射することでガラス基板１６の端面１６ｂに対して間隔をあけて複数回にわたって化学強化処理液を付着させることができるので、製造効率に優れる。
【００８９】
また、ノズル５８ａ〜５８ｅは、搬送装置５６を搬送方向と交差する方向から挟む形で一対を一組として、搬送方向に沿って間隔をあけて複数組ずつ並列して配されている。このようにすれば、組をなす一対のノズル５８ａ〜５８ｅから化学強化処理液を噴射することで、一対のノズル５８ａ〜５８ｅに挟まれたガラス基板１６における一対の端面１６ｂに対して化学強化処理液を付着させることができるので、製造効率に優れる。
【００９０】
＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図２１によって説明する。この実施形態２では、タッチパネルの製造装置のうち二次強化装置１５５の構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【００９１】
本実施形態に係る二次強化装置１５５を構成する搬送装置１５６は、図２１に示すように、平面に視て方形状をなすガラス基板１６をその短辺に沿う方向（Ｘ軸方向）に搬送する第１搬送装置１５６Ａと、ガラス基板１６をその長辺に沿う方向（Ｙ軸方向）、つまり第１搬送装置１５６Ａによる搬送方向と直交する方向に搬送する第２搬送装置１５６Ｂとから構成され、全体として平面に視てＬ字型をなしている。これに対応して、加熱装置１５７及び化学強化処理装置１５８は、それぞれ第１搬送装置１５６Ａに沿って配される第１加熱装置１５７Ａ及び第１化学強化処理装置１５８Ａと、第２搬送装置１５６Ｂに沿って配される第２加熱装置１５７Ｂ及び第２化学強化処理装置１５８Ｂとから構成されている。詳しくは、この搬送装置１５６は、ガラス基板１６を一定の姿勢（短辺がＸ軸方向に並行し且つ長辺がＹ軸方向に並行する姿勢）のまま搬送するものであり、第１搬送装置１５６Ａの最下流部と、第２搬送装置１５６Ｂの最上流部とが互いに接続されることで、ガラス基板１６を互いに直交する２方向に順次に搬送することが可能とされる。第１加熱装置１５７Ａのレーザヘッド１５７Ａａ及び第１化学強化処理装置１５８Ａの各ノズル１５８Ａａ〜１５８Ａｅは、第１搬送装置１５６Ａによるガラス基板１６の搬送方向に沿って空間的な間隔をあけて並列して配されるとともに第１搬送装置１５６Ａをその搬送方向と直交する方向（Ｙ軸方向）から挟み込む形で両側に一対ずつ配されるとともに、搬送されるガラス基板１６における短辺側の両端面１６ｂ１に対して対向状をなす。同様に第２加熱装置１５７Ｂのレーザヘッド１５７Ｂａ及び第２化学強化処理装置１５８Ｂの各ノズル１５８Ｂａ〜１５８Ｂｅは、第２搬送装置１５６Ｂによるガラス基板１６の搬送方向に沿って空間的な間隔をあけて並列して配されるとともに第２搬送装置１５６Ｂをその搬送方向と直交する方向（Ｘ軸方向）から挟み込む形で両側に一対ずつ配されるとともに、搬送されるガラス基板１６における長辺側の両端面１６ｂ２に対して対向状をなす。
【００９２】
二次強化工程では、第１搬送装置１５６Ａによってガラス基板１６をその短辺に沿う方向に搬送するとともにその短辺側の両端面１６ｂ１に対して第１加熱装置１５７Ａをなす一対のレーザヘッド１５７Ａａからレーザ光が照射されることで、短辺側の両端面１６ｂ１が加熱され、引き続いて第１化学強化処理装置１５８Ａをなす一対ずつの各ノズル１５８Ａａ〜１５８Ａｅによって時間的な間隔をあけて５回にわたって間欠的に化学強化処理が行われることで、短辺側の両端面１６ｂ１に二次強化層２２が形成される（図２０を参照）。第１搬送装置１５６Ａから第２搬送装置１５６Ｂへとガラス基板１６が受け渡されると、第２搬送装置１５６Ｂによりガラス基板１６は、その長辺に沿う方向に搬送される。搬送されるガラス基板１６のうち、長辺側の両端面１６ｂ２には、先に第２加熱装置１５７Ｂをなす一対のレーザヘッド１５７Ｂａからレーザ光が照射されることで、長辺側の両端面１６ｂ２が加熱され、引き続いて第２化学強化処理装置１５８Ｂをなす一対ずつの各ノズル１５８Ｂａ〜１５８Ｂｅによって時間的な間隔をあけて５回にわたって間欠的に化学強化処理が行われることで、長辺側の両端面１６ｂ２に二次強化層２２が形成される。以上により、平面に視て方形状をなすガラス基板１６における４辺の各端面１６ｂ１，１６ｂ２に対して連続的に且つ効率的に二次強化層２２を形成することができる。
【００９３】
以上説明したように本実施形態によれば、搬送装置１５６は、ガラス基板１６をその板面１６ａに沿う一方向に搬送する第１搬送装置１５６Ａと、ガラス基板１６をその板面１６ａに沿い且つ第１搬送装置１５６による搬送方向と直交する方向に搬送する第２搬送装置１５６Ｂとから構成されるのに対し、加熱装置１５７及び化学強化処理装置１５８は、それぞれ第１搬送装置１５６Ａに対応する第１加熱装置１５７Ａ及び第１化学強化処理装置１５８Ａと、第２搬送装置１５６Ｂに対応する第２加熱装置１５７Ｂ及び第２化学強化処理装置１５８Ｂとから構成される。このようにすれば、第１搬送装置１５６Ａによりガラス基板１６を搬送しつつ端面１６ｂ１に対して第１加熱装置１５７Ａ及び第１化学強化処理装置１５８Ａにより化学強化処理を施した後、第２搬送装置１５６Ｂによってガラス基板１６を第１搬送装置１５６Ａによる搬送方向とは直交する方向に搬送するとともに、第１加熱装置１５７Ａ及び第１化学強化処理装置１５８Ａによる化学強化処理が施された端面１６ｂ１とは異なる端面１６ｂ２に対して第２加熱装置１５７Ｂ及び第２化学強化処理装置１５８Ｂにより化学強化処理を施すことができる。このようにガラス基板１６の各端面１６ｂ１，１６ｂ２に対して連続的に化学強化処理を施すことができるので、製造効率に一層優れる。
【００９４】
＜実施形態３＞
本発明の実施形態３を図２２によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態２から二次強化装置２５５の構成をさらに変更したものを示す。なお、上記した実施形態１，２と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【００９５】
本実施形態に係る二次強化装置２５５を構成する搬送装置２５６は、図２２に示すように、ガラス基板１６をＸ軸方向に沿って搬送する第１搬送装置２５６Ａと、ガラス基板１６をＸ軸方向、つまり第１搬送装置２５６Ａによる搬送方向と同じ方向に搬送する第２搬送装置２５６Ｂと、第１搬送装置２５６Ａと第２搬送装置２５６Ｂとの間に介在する形で配されるとともにガラス基板１６をその板面１６ａに沿って約９０度の角度範囲で回転（回動）させることが可能なターンテーブル（姿勢変換装置）５９とから構成されている。詳しくは、ターンテーブル５９は、第１搬送装置２５６Ａの最下流部と、第２搬送装置２５６Ｂの最上流部とに対してそれぞれ接続されることで、第１搬送装置２５６Ａによって搬送されたガラス基板１６の姿勢を、約９０度回転させた姿勢に変換した上で、第２搬送装置２５６Ｂに受け渡すことができるものとされる。具体的には、第１搬送装置２５６Ａによるガラス基板１６の搬送姿勢は、短辺をＸ軸方向に並行させ且つ長辺をＹ軸方向に並行させた第１の姿勢とされるのに対し、第２搬送装置２５６Ｂによるガラス基板１６の搬送姿勢は、ターンテーブル５９による姿勢変換を経ることで、短辺をＹ軸方向に並行させ且つ長辺をＸ軸方向に並行させた第２の姿勢とされる。なお、図２２では、ターンテーブル５９上に配されたガラス基板１６について、回転前の第１の姿勢を実線にて示しているのに対し、回転後の第２の姿勢を二点鎖線にて示している。
【００９６】
これに対し、加熱装置２５７及び化学強化処理装置２５８は、それぞれ第１搬送装置２５６Ａに沿って配される第１加熱装置２５７Ａ及び第１化学強化処理装置２５８Ａと、第２搬送装置２５６Ｂに沿って配される第２加熱装置２５７Ｂ及び第２化学強化処理装置２５８Ｂとから構成されている。第１加熱装置２５７Ａのレーザヘッド２５７Ａａ及び第１化学強化処理装置２５８Ａの各ノズル２５８Ａａ〜２５８Ａｅは、第１搬送装置２５６Ａによるガラス基板１６の搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って空間的な間隔をあけて並列して配されるとともに第１搬送装置２５６Ａをその搬送方向と直交する方向（Ｙ軸方向）から挟み込む形で両側に一対ずつ配されるとともに、第１の姿勢で搬送されるガラス基板１６における短辺側の両端面１６ｂ１に対して対向状をなす。同様に第２加熱装置２５７Ｂのレーザヘッド２５７Ｂａ及び第２化学強化処理装置２５８Ｂの各ノズル２５８Ｂａ〜２５８Ｂｅは、第２搬送装置２５６Ｂによるガラス基板１６の搬送方向（Ｘ軸方向）に沿って空間的な間隔をあけて並列して配されるとともに第２搬送装置２５６Ｂをその搬送方向と直交する方向（Ｙ軸方向）から挟み込む形で両側に一対ずつ配されるとともに、第２の姿勢で搬送されるガラス基板１６における長辺側の両端面１６ｂ２に対して対向状をなす。
【００９７】
二次強化工程では、第１の姿勢としたガラス基板１６を、第１搬送装置２５６Ａによって短辺に沿う方向（Ｘ軸方向）に搬送するとともにその短辺側の両端面１６ｂ１に対して第１加熱装置２５７Ａをなす一対のレーザヘッド２５７Ａａからレーザ光が照射されることで、短辺側の両端面１６ｂ１が加熱され、引き続いて第１化学強化処理装置２５８Ａをなす一対ずつの各ノズル２５８Ａａ〜２５８Ａｅによって時間的な間隔をあけて５回にわたって間欠的に化学強化処理を行うことで、短辺側の両端面１６ｂ１に二次強化層２２が形成される（図２０を参照）。第１搬送装置２５６Ａの最下流部に達したガラス基板１６は、ターンテーブル５９に載せられてから約９０度回転されることで、第２の姿勢とされ、その状態で第２搬送装置２５６Ｂの最上流部に受け渡される。第２の姿勢とされたガラス基板１６は、第２搬送装置２５６Ｂにより長辺に沿う方向（Ｘ軸方向）に搬送される。搬送されるガラス基板１６のうち、長辺側の両端面１６ｂ２には、先に第２加熱装置２５７Ｂをなす一対のレーザヘッド２５７Ｂａからレーザ光が照射されることで、長辺側の両端面１６ｂ２が加熱され、引き続いて第２化学強化処理装置２５８Ｂをなす一対ずつの各ノズル２５８Ｂａ〜２５８Ｂｅによって時間的な間隔をあけて５回にわたって間欠的に化学強化処理を行うことで、長辺側の両端面１６ｂ２に二次強化層２２が形成される。以上により、平面に視て方形状をなすガラス基板１６における４辺の各端面１６ｂ１，１６ｂ２に対して連続的に且つ効率的に二次強化層２２を形成することができる。
【００９８】
以上説明したように本実施形態によれば、搬送装置２５６は、ガラス基板１６をその板面１６ａに沿う一方向に搬送する第１搬送装置２５６Ａと、ガラス基板１６を第１搬送装置２５６Ａと同じ方向に搬送する第２搬送装置２５６Ｂと、第１搬送装置２５６Ａと第２搬送装置２５６Ｂとの間に配されるとともにガラス基板１６をその板面１６ａに沿って回動させるターンテーブル（姿勢変換装置）５９とから構成されるのに対し、加熱装置２５７及び化学強化処理装置２５８は、それぞれ第１搬送装置２５６Ａに対応する第１加熱装置２５７Ａ及び第１化学強化処理装置２５８Ａと、第２搬送装置２５６Ｂに対応する第２加熱装置２５７Ｂ及び第２化学強化処理装置２５８Ｂとから構成される。このようにすれば、第１搬送装置２５６Ａによりガラス基板１６を搬送しつつ端面１６ｂ１に対して第１加熱装置２５７Ａ及び第１化学強化処理装置２５８Ａにより化学強化処理を施した後、ターンテーブル５９によりガラス基板１６をその板面１６ａに沿って回動させてガラス基板１６の姿勢を変換する。そして、姿勢が変換されたガラス基板１６を第２搬送装置２５６Ｂによって第１搬送装置２５６Ａと同じ方向に搬送するとともに、第１加熱装置２５７Ａ及び第１化学強化処理装置２５８Ａによる化学強化処理が施された端面１６ｂ１とは異なる端面１６ｂ２に対して第２加熱装置２５７Ｂ及び第２化学強化処理装置２５８Ｂにより化学強化処理を施すことができる。このようにガラス基板１６の各端面１６ｂ１，１６ｂ２に対して連続的に化学強化処理を施すことができるので、製造効率に一層優れる。
【００９９】
＜実施形態４＞
本発明の実施形態４を図２３によって説明する。この実施形態４では、上記した実施形態１から二次強化装置３５５を構成する化学強化処理装置３５８における各ノズル３５８ａ〜３５８ｅの配列ピッチＰＴ１〜ＰＴ４を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【０１００】
本実施形態に係る化学強化処理装置３５８が有する各ノズル３５８ａ〜３５８ｅの配列ピッチＰＴ１〜ＰＴ４は、図２３に示すように、搬送装置３５６によるガラス基板１６の搬送方向における上流側から下流側に行くに従って次第に狭くなる設定とされている。詳しくは、各ノズル３５８ａ〜３５８ｅのうち、最上流位置に配される第１ノズル３５８ａとその下流側に隣り合う第２ノズル３５８ｂとの間の配列ピッチＰＴ１が最大となるのに対し、第２ノズル３５８ｂとその下流側に隣り合う第３ノズル３５８ｃとの間の配列ピッチＰＴ２が２番目の大きさとされ、第３ノズル３５８ｃとその下流側に隣り合う第４ノズル３５８ｄとの間の配列ピッチＰＴ３が３番目の大きさとされ、第４ノズル３５８ｄとその下流側に隣り合い且つ最下流位置に配される第５ノズル３５８ｅとの間の配列ピッチＰＴ４が最小となっている。
【０１０１】
そして、各ノズル３５８ａ〜３５８ｅによってガラス基板１６に対して化学強化処理がなされる５回の処理期間の間に挿入される４回の非処理期間（時間的な間隔）は、隣り合う各ノズル３５８ａ〜３５８ｅの配列ピッチ（空間的な間隔）ＰＴ１〜ＰＴ４に準ずるものであるから、二次強化工程が進行するに連れて次第に短くなる傾向とされる。具体的には、第１ノズル３５８ａによる化学強化処理がなされてから、ガラス基板１６が第２ノズル３５８ｂによる処理位置へと搬送装置３５６によって搬送されるまでの間が、化学強化処理がなされない第１の非処理期間とされるが、この第１の非処理期間が配列ピッチＰＴ１の大きさに準じて最長とされる。第２ノズル３５８ｂによる化学強化処理がなされてから、ガラス基板１６が第３ノズル３５８ｃによる処理位置へと搬送されるまでの間の第２の非処理期間は、配列ピッチＰＴ２の大きさに準じて２番目の長さとされる。同様に、第３ノズル３５８ｃによる化学強化処理がなされてから、ガラス基板１６が第４ノズル３５８ｄによる処理位置へと搬送されるまでの間の第３の非処理期間は、配列ピッチＰＴ３の大きさに準じて３番目の長さとされる。それから、第４ノズル３５８ｄによる化学強化処理がなされてから、ガラス基板１６が第５ノズル３５８ｅによる処理位置へと搬送されるまでの間の第４の非処理期間は、配列ピッチＰＴ４の大きさに準じて最短とされる。このようにすることで、例えば加熱工程にて加熱装置３５７のレーザヘッド３５７ａによって加熱されたガラス基板１６の表面温度が搬送の進行に伴って経時的に低下した場合であっても、その温度低下に合わせて、適切なタイミングでもって化学強化処理装置３５８の各ノズル３５８ａ〜３５８ｅによって化学強化処理を施すことができる。
【０１０２】
＜実施形態５＞
本発明の実施形態５を図２４によって説明する。この実施形態５では、上記した実施形態１にて示したベゼル１４を省略した液晶表示装置４１０を示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【０１０３】
本実施形態に係る液晶表示装置４１０では、図２４に示すように、タッチパネル４１２を筐体４１５に対して直接取り付けることで、実施形態１のようなベゼル１４を用いない、ベゼルレス構造となっている。詳しくは、タッチパネル４１２は、その外周端部の裏面側が筐体４１５の受け部４１５ａに対して直接載せられるとともに接着剤や両面テープなどの固着層ＦＬを介して固着されている。このようなベゼルレス構造では、タッチパネル４１２を構成するガラス基板４１６の外周端部が外部に露出することになる。そこで、本実施形態では、ガラス基板４１６の外周端部のうち、表側、つまり使用者による操作側のエッジ部分に面取り部ＣＰを形成している。この面取り部ＣＰは、タッチパネル４１２の製造工程のうち、端部加工工程において、ガラス基板４１６の端部のうち、四隅の角部を丸める加工を行うのに加えて、表側のエッジ部分に面取り加工を施すことで形成されている。このようにガラス基板４１６の外周端部における表側のエッジ部分に面取り部ＣＰを形成することで、外部に露出したガラス基板４１６の外周端部に使用者の手指が触れた場合における安全性を担保することができる。
【０１０４】
＜実施形態６＞
本発明の実施形態６を図２５または図２６によって説明する。この実施形態６では、パターン層５１７，５１８及び絶縁層５１９，５２０の配置を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【０１０５】
本実施形態に係るタッチパネル５１２では、図２５及び図２６に示すように、ガラス基板５１６の一次強化層５２１が形成された表裏両板面５１６ａのうち、表側（一方）の板面５１６ａに第１パターン層５１７及び第１絶縁層５１９が積層して形成されているのに対し、裏側（他方）の板面５１６ａに第２パターン層５１８及び第２絶縁層５２０が積層して形成されている。
【０１０６】
＜実施形態７＞
本発明の実施形態７を図２７または図２８によって説明する。この実施形態７では、タッチパネル６１２として表面型静電容量方式のものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【０１０７】
本実施形態に係るタッチパネル６１２では、図２７及び図２８に示すように、ガラス基板６１６の一次強化層６２１が形成された表裏両板面６１６ａのうち、表側（一方）の板面６１６ａにパターン層２３及び絶縁層２４が積層して形成されているのに加え、４つの電極部２５が形成されている。パターン層２３は、透明導電材料であるＩＴＯからなるとともに、ガラス基板６１６の板面６１６ａにおいて中央側の使用者による操作領域の全域にわたる面状のベタパターンとされており、平面に視て縦長の方形状をなしている。絶縁層２４は、パターン層２３の外側に積層する形で形成されている。電極部２５は、パターン層２３における平面に視た四隅の角位置にそれぞれ配されている。そして、パターン層２３に対してその面内において均一な電界を発生させておき、その状態で使用者の指がタッチパネル６１２の操作面に接触または接近すると、パターン層２３と指との間に容量が生じて静電容量値が変化するため、パターン層２３の四隅に配された各電極部２５には、上記指までの距離に比例した電流が流れる。これにより、タッチパネル６１２の操作面に対する使用者による二次元の入力位置を検出することができる。
【０１０８】
＜実施形態８＞
本発明の実施形態８を図２９または図３０によって説明する。この実施形態８では、タッチパネル７１２として抵抗膜方式のものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【０１０９】
本実施形態に係るタッチパネル７１２では、図２９及び図３０に示すように、ガラス基板７１６の一次強化層７２１が形成された表裏両板面７１６ａのうち、表側（一方）の板面７１６ａに、基板側パターン層２６が積層して形成されているのに加え、その基板側パターン層２６のさらに表側にフィルム側パターン層２７を備えたフィルム２８が対向状に配されている。基板側パターン層２６は、Ｘ軸方向に沿って延在するよう複数列が形成されている。これに対し、フィルム側パターン層２７は、Ｙ軸方向（Ｘ軸方向と直交（交差）する方向）に沿って延在するよう複数列が形成されている。従って、基板側パターン層２６及びフィルム側パターン層２７は、互いに直交（交差）するとともに平面に視てマトリクス状（格子状）をなしている。また、基板側パターン層２６及びフィルム側パターン層２７は、共に透明導電材料であるＩＴＯからなる。フィルム２８は、透明性に優れるとともに可撓性を有する合成樹脂製とされており、図示しないスペーサを介してガラス基板７１６の表側の板面７１６ａに対して所定の隙間を維持した状態で貼り付けられている。そして、複数列ずつの基板側パターン層２６及びフィルム側パターン層２７に電圧を印加した状態で、使用者の指またはタッチペンがタッチパネル７１２におけるフィルム２８を押圧すると、その圧力によってフィルム２８が撓むとともに操作位置に存するフィルム側パターン層２７が対向する基板側パターン層２６に接触することで、電流が流れる。これにより、タッチパネル７１２の操作面に対する使用者による二次元の入力位置を検出することができる。
【０１１０】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記した各実施形態では、化学強化処理装置のノズルが搬送装置によるガラス基板の搬送方向について５つ並んで配されるものを例示したが、上記搬送方向について並んで配されるノズルの数については少なくとも２つあればよく、２つ〜４つの間であっても、６つ以上であっても構わない。
【０１１１】
（２）上記した各実施形態では、化学強化処理装置のノズルが搬送装置を挟んだ両側に一対ずつ配されるものを例示したが、ノズルが搬送装置の片側のみに配されるものも本発明に含まれる。
【０１１２】
（３）上記した各実施形態では、化学強化処理装置における対をなすノズルが搬送装置を挟んで正対する配置とした場合を図示したが、対をなすノズルが正対することがなく、搬送装置によるガラス基板の搬送方向についてオフセットした配置とされたものも本発明に含まれる。このような配置は、加熱装置における対をなすレーザヘッドに関しても同様に適用可能である。
【０１１３】
（４）上記した実施形態１，４では、搬送装置によって搬送されるガラス基板の姿勢が、短辺をＸ軸方向に並行させ且つ長辺をＹ軸方向に並行させた姿勢とされた場合を図示したが、短辺をＹ軸方向に並行させ且つ長辺をＸ軸方向に並行させた姿勢でガラス基板を搬送装置により搬送するようにしても勿論構わない。
【０１１４】
（５）上記した実施形態２では、第１搬送装置及び第２搬送装置によって搬送されるガラス基板の姿勢が、短辺をＸ軸方向に並行させ且つ長辺をＹ軸方向に並行させた姿勢とされた場合を図示したが、短辺をＹ軸方向に並行させ且つ長辺をＸ軸方向に並行させた姿勢でガラス基板を第１搬送装置及び第２搬送装置により搬送するようにしても勿論構わない。
【０１１５】
（６）上記した実施形態３では、第１搬送装置によって搬送されるガラス基板の姿勢が、短辺をＸ軸方向に並行させ且つ長辺をＹ軸方向に並行させた第１の姿勢とされる一方、第２搬送装置によって搬送されるガラス基板の姿勢が、短辺をＹ軸方向に並行させ且つ長辺をＸ軸方向に並行させた第２の姿勢とされた場合を図示したが、第１搬送装置によってガラス基板を上記した第２の姿勢で搬送するとともに、第２搬送装置によってガラス基板を上記した第１の姿勢で搬送するようにしても構わない。
【０１１６】
（７）上記した実施形態３では、ターンテーブルによってガラス基板を約９０度の角度範囲で回転させるようにしたものを示したが、ターンテーブルによるガラス基板の具体的な回転角度範囲は、９０度以外にも適宜に変更可能である。
【０１１７】
（８）上記した実施形態４では、化学強化処理装置を構成するとともに搬送装置によるガラス基板の搬送方向について隣り合う各ノズルの配列ピッチが全て異なるものを例示したが、各ノズルの配列ピッチに等しくなるものが一部存在していても構わない。
【０１１８】
（９）上記した実施形態４では、化学強化処理装置を構成するとともに搬送装置によるガラス基板の搬送方向について隣り合う各ノズルの配列ピッチが、上流側から下流側に向けて次第に狭くなる傾向のものを例示したが、それとは逆に、各ノズルの配列ピッチが上流側から下流側に向けて次第に広くなる傾向としたものも本発明に含まれる。
【０１１９】
（１０）上記した実施形態４では、化学強化処理装置を構成するとともに搬送装置によるガラス基板の搬送方向について隣り合う各ノズルの配列ピッチが、上流側から下流側に向けて次第に狭くなる傾向のものを示したが、この構成を実施形態１〜３，５〜８に記載したものに適用することも勿論可能である。
【０１２０】
（１１）上記した各実施形態では、化学強化処理装置として化学強化処理液を吹き付けるノズルを備えたものを用いるとともに、二次強化工程において局所吹付式の化学強化処理を施すことでガラス基板の端面に二次強化層を形成した場合を示したが、例えば、化学強化処理装置として化学強化処理液で満たした化学強化処理槽を備えたものを用いるとともに、二次強化工程においてガラス基板の端面をレーザ光などにより局所的に加熱した（加熱工程）後、上記した化学強化処理槽中の化学強化処理液に対してガラス基板の端面のみを浸漬させる（化学強化処理工程）ことで、ガラス基板の端面のみを選択的に化学強化処理して二次強化層を形成する、いわば局所浸漬式の化学強化処理を施すようにしても構わない。その場合、ガラス基板を化学強化処理槽内に入れて端面を化学強化処理液に浸漬する処理期間と、ガラス基板を化学強化処理槽外に取り出す非処理期間とを交互に繰り返し行うことで、インターバル式の化学強化処理を施すことが可能とされる。
【０１２１】
（１２）上記した各実施形態では、加熱装置を構成するレーザヘッドが搬送装置によるガラス基板の搬送方向について１つのみ配されたものを例示したが、レーザヘッドを上記搬送方向について複数配することも勿論可能である。
【０１２２】
（１３）上記した各実施形態では、加熱装置としてレーザ光を照射するレーザヘッドを備えるものを用いることで、加熱工程においてガラス基板の端面を局所的に加熱するようにしたものを示したが、加熱装置としてレーザ光以外の加熱手段を備えるものを用いることも可能である。
【０１２３】
（１４）上記した各実施形態では、二次強化工程においてガラス基板の端面を全周にわたって加熱した（加熱工程）上で化学強化処理液を付着させる（化学強化処理工程）ことで、ガラス基板の端面の全周にわたって二次強化層を形成した場合を示したが、例えば二次強化工程においてガラス基板の端面を部分的に加熱した上でその加熱部分に化学強化処理液を付着させることで、ガラス基板の端面における一部に二次強化層を形成したものも本発明に含まれる。なお、二次強化工程においてガラス基板の端面を全周にわたって加熱した上で部分的に化学強化処理液を付着させることで、部分的に二次強化層を形成することも可能である。
【０１２４】
（１５）上記した各実施形態では、製造装置を構成する分割装置として、レーザ式のものを例示したが、分割装置として機械式のものを用いることも可能である。機械式の分割装置は、例えばダイヤモンドチップや炭化物切断ホイール等の溝きり刃を備えており、分割工程では、ガラス基板母材の分断予定ラインに、溝きり刃を用いて溝きり（スクライビング）をして表面に線状クラックを入れてから、この線状クラックに沿ってガラス基板母材を機械的に割断させるようにすればよい。
【０１２５】
（１６）上記した各実施形態では、一次強化工程及び二次強化工程においてガラス基板（ガラス基板母材）の表面に存在するナトリウムイオンと、化学強化処理液である溶融塩中に存在するカリウムイオンとを交換させることで、イオン交換による化学強化処理を行うようにした場合を示したが、一次強化工程及び二次強化工程において例えばガラス基板の材料として表面にリチウムイオンが存在するものを用いるとともに、化学強化処理液としてナトリウムを含有する溶融塩を用いるようにし、ガラス基板のリチウムイオンと、化学強化処理液のナトリウムイオンとを交換させることで、イオン交換による化学強化処理を行うようにしても構わない。
【０１２６】
（１７）上記した各実施形態では、分割工程においてガラス基板母材から９枚のガラス基板を取り出すようにしたものを示したが、ガラス基板母材から取り出すガラス基板の具体的な枚数は、８枚以下でも１０枚以上であってもよく、任意に変更することが可能である。
【０１２７】
（１８）上記した各実施形態では、端部加工工程によりガラス基板の角部を丸めるようにした場合を示したが、端部加工工程を省略することも可能である。その場合、平面に視て角部が丸みを帯びない形状のガラス基板を得ることができる。
【０１２８】
（１９）上記した各実施形態では、一次強化工程において化学強化法を用いることで、ガラス基板母材の表面に一次強化層である圧縮層（圧縮応力層）を形成した場合を示したが、それ以外にも、例えば風冷強化法（物理強化法）により一次強化層である圧縮層を形成するようにしても構わない。風冷強化法では、ガラス基板母材を７００度程度まで加熱した後、その表面に空気を吹き付けて表面を急激に且つ均一に冷却することで、表面に圧縮層を形成するようにしている。
【０１２９】
（２０）上記した各実施形態では、パターン層に用いる透明導電材料としてＩＴＯを例示したが、透明導電材料としてＺｎＯ（Zinc Oxide：酸化亜鉛）を用いることも勿論可能である。
【０１３０】
（２１）上記した実施形態１では、投影型静電容量方式のタッチパネルにおいて１枚のガラス基板に第１パターン層及び第２パターン層を形成した場合を示したが、２枚のガラス基板を貼り合わせて用いるようにし、一方のガラス基板における他方のガラス基板との対向面に第１パターン層を、他方のガラス基板における一方のガラス基板との対向面に第２パターン層をそれぞれ形成するようにしても構わない。
【０１３１】
（２２）上記した各実施形態では、タッチパネルとして投影型静電容量方式、表面型静電容量方式、抵抗膜方式のものをそれぞれ例示したが、要はガラス基板の板面にパターン層が積層して形成されるものであればよく、例えば電磁誘導方式のタッチパネルにも本発明は適用可能である。
【０１３２】
（２３）上記した各実施形態では、タッチパネルに液晶パネルのみを一体化した液晶表示装置を示したが、タッチパネルに液晶パネル及びバックライト装置を共に一体化することも可能である。その場合、例えば予め液晶パネルに対してバックライト装置を一体化しておき、その液晶パネルをタッチパネルに一体化するようにして製造すればよい。
【０１３３】
（２４）上記した各実施形態では、液晶表示装置が備えるバックライト装置としてエッジライト型のものを例示したが、直下型のバックライト装置を用いるようにしたものも本発明に含まれる。
【０１３４】
（２５）上記した各実施形態では、表示画面が縦長なタイプの液晶表示装置を例示したが、表示画面が横長なタイプの液晶表示装置についても本発明に含まれる。また、表示画面が正方形とされる液晶表示装置も本発明に含まれる。
【０１３５】
（２６）上記した各実施形態では、液晶表示装置のスイッチング素子としてＴＦＴを用いたが、ＴＦＴ以外のスイッチング素子（例えば薄膜ダイオード（ＴＦＤ））を用いた液晶表示装置にも適用可能であり、カラー表示する液晶表示装置以外にも、白黒表示する液晶表示装置にも適用可能である。
【０１３６】
（２７）上記した各実施形態では、表示パネルとして液晶パネルを用いた液晶表示装置を例示したが、他の種類の表示パネル（ＰＤＰや有機ＥＬパネルなど）を用いた表示装置にも本発明は適用可能である。その場合、バックライト装置を省略することも可能である。
【符号の説明】
【０１３７】
１２，４１２，５１２，６１２，７１２…タッチパネル（位置入力装置）、１６，４１６，５１６，６１６，７１６…ガラス基板、１６ａ，２１６ａ，５１６ａ，６１６ａ，７１６ａ…板面、１６ｂ，１６ｂ１，１６ｂ２…端面、１６Ｍ…ガラス基板母材、１７，２１７，５１７…第１パターン層（パターン層）、１８，５１８…第２パターン層（パターン層）、２１，５２１，６２１，７２１…一次強化層（圧縮層、イオン交換層）、２２…二次強化層、２３…パターン層、２６…基板側パターン層（パターン層）、２７…フィルム側パターン層（パターン層）、５０…製造装置、５１…一次強化装置、５２…パターン形成装置、５３…分割装置、５４…加工装置、５５，１５５，２５５，３５５…二次強化装置、５６，１５６，２５６，３５６…搬送装置、５７，１５７，２５７，３５７…加熱装置、５８，１５８，２５８，３５８…化学強化処理装置、５８ａ〜５８ｅ，１５８ａ〜１５８ｅ，２５８ａ〜２５８ｅ，３５８ａ〜３５８ｅ…ノズル、５９…ターンテーブル（姿勢変換装置）、１５６Ａ，２５６Ａ…第１搬送装置、１５６Ｂ，２５６Ｂ…第２搬送装置、１５７Ａ，２５７Ａ…第１加熱装置、１５７Ｂ，２５７Ｂ…第２加熱装置、１５８Ａ，２５８Ａ…第１化学強化処理装置、１５８Ｂ，２５８Ｂ…第２化学強化処理装置
【図１】
0005451886.tif 000002
【図２】
0005451886.tif 000003
【図３】
0005451886.tif 000004
【図４】
0005451886.tif 000005
【図５】
0005451886.tif 000006
【図６】
0005451886.tif 000007
【図７】
0005451886.tif 000008
【図８】
0005451886.tif 000009
【図９】
0005451886.tif 000010
【図１０】
0005451886.tif 000011
【図１１】
0005451886.tif 000012
【図１２】
0005451886.tif 000013
【図１３】
0005451886.tif 000014
【図１４】
0005451886.tif 000015
【図１５】
0005451886.tif 000016
【図１６】
0005451886.tif 000017
【図１７】
0005451886.tif 000018
【図１８】
0005451886.tif 000019
【図１９】
0005451886.tif 000020
【図２０】
0005451886.tif 000021
【図２１】
0005451886.tif 000022
【図２２】
0005451886.tif 000023
【図２３】
0005451886.tif 000024
【図２４】
0005451886.tif 000025
【図２５】
0005451886.tif 000026
【図２６】
0005451886.tif 000027
【図２７】
0005451886.tif 000028
【図２８】
0005451886.tif 000029
【図２９】
0005451886.tif 000030
【図３０】
0005451886.tif 000031