(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータに、
被処理体を収容する処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ取得する温度取得ステップと、
該温度取得ステップで各領域の温度情報を取得する都度、取得された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定ステップと、
該順序特定ステップで特定した高低順序に変化があった場合、不具合が発生していると判断する判断ステップと
を実行させることを特徴とするプログラム。
【請求項２】
コンピュータに、
被処理体を収容する処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ取得する温度取得ステップと、
該温度取得ステップで各領域の温度情報を取得する都度、取得された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定ステップと、
該順序特定ステップで特定した高低順序が所定順序ではない場合、不具合が発生していると判断する判断ステップと
を実行させることを特徴とするプログラム。
【請求項３】
前記コンピュータに、
前記判断ステップで不具合が発生していると判断した場合、所定時間の計時処理を開始する計時ステップと、
該計時ステップで開始した計時処理が終了するまでの間、前記判断ステップで不具合が発生していると判断された場合、不具合の発生を報知する報知ステップと
を更に実行させることを特徴とする請求項１又は２に記載のプログラム。
【請求項４】
前記コンピュータに、
前記温度取得ステップで取得した各領域の温度情報と、各領域に対する設定温度とに基づいて、各領域を加熱する加熱部を制御する制御ステップを更に実行させ、
前記順序特定ステップは、前記制御ステップで各領域に対する加熱部を制御する際の制御量の高低順序を特定し、
前記判断ステップは、前記順序特定ステップで特定した前記制御量の高低順序に基づいて、不具合が発生しているか否かを判断することを特徴とする請求項１から３までのいずれかひとつに記載のプログラム。
【請求項５】
被処理体を収容する処理室内を加熱する熱処理装置において、
前記処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ検出する複数の温度検出部と、
該複数の温度検出部のそれぞれが各領域の温度情報を検出する都度、検出された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定部と、
該順序特定部が特定した高低順序に変化があった場合、不具合が発生していると判断する判断部と
を備えることを特徴とする熱処理装置。
【請求項６】
被処理体を収容する処理室内を加熱する熱処理装置において、
前記処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ検出する複数の温度検出部と、
該複数の温度検出部のそれぞれが各領域の温度情報を検出する都度、検出された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定部と、
該順序特定部が特定した高低順序が所定順序ではない場合、不具合が発生していると判断する判断部と
を備えることを特徴とする熱処理装置。
【請求項７】
前記温度検出部は、前記処理室を上下方向に５つに区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ検出するようにしてあり、
前記判断部は、前記順序特定部が特定した高低順序に基づいて、前記温度検出部が検出した上から２番目の領域又は上から４番目の領域の温度情報が、最も上の領域、上から３番目の領域又は最も下の領域の温度情報のいずれかよりも高い場合、不具合が発生していると判断するようにしてある
ことを特徴とする請求項６に記載の熱処理装置。
【請求項８】
被処理体を収容する処理室内を加熱する熱処理装置の動作状態を検出する方法において、
前記処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ検出する温度検出ステップと、
該温度検出ステップで各領域の温度情報を検出する都度、検出された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定ステップと、
該順序特定ステップで特定した高低順序に変化があった場合、不具合が発生していると判断する判断ステップと
を含むことを特徴とする熱処理装置の動作検出方法。
【請求項９】
被処理体を収容する処理室内を加熱する熱処理装置の動作状態を検出する方法において、
前記処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ検出する温度検出ステップと、
該温度検出ステップで各領域の温度情報を検出する都度、検出された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定ステップと、
該順序特定ステップで特定した高低順序が所定順序ではない場合、不具合が発生していると判断する判断ステップと
を含むことを特徴とする熱処理装置の動作検出方法。
【請求項１０】
前記温度検出ステップでは、前記処理室を上下方向に５つに区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ検出し、
前記判断ステップでは、前記順序特定ステップで特定した高低順序に基づいて、前記温度検出ステップで検出した上から２番目の領域又は上から４番目の領域の温度情報が、最も上の領域、上から３番目の領域又は最も下の領域の温度情報のいずれかよりも高い場合、不具合が発生していると判断する
ことを特徴とする請求項９に記載の熱処理装置の動作検出方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被処理体を収容する処理室内を加熱する熱処理装置における不具合の発生を検出するためのプログラム、熱処理装置及び熱処理装置の動作検出方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程では、被処理体、例えば、半導体ウエハの成膜処理等を行う熱処理装置が用いられている。熱処理装置では、例えば、成膜すべき薄膜の種類、膜厚等に応じて、処理温度、処理圧力、ガス流量等の処理条件を書き込んだレシピが用意されており、このレシピを選択することにより、予め定められた処理条件に基づいた熱処理が行われる。また熱処理装置では、例えば、被処理体を収容する処理室の周囲を取り囲むように、抵抗発熱体からなるヒータが配置され、ヒータにて処理室内を加熱することにより、処理室内がレシピに従った温度に調整される（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２６０２６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
熱処理装置において、ヒータに断線又は短絡等の不具合が発生した場合、適切な熱処理が行えない。よって、ヒータに発生した不具合を早期に検出して適切な対応を行う必要がある。特に近年では、パワーデバイスの製造工程において、又は処理時間の短縮を目的として高温で処理されるプロセスが多くなっており、高温を実現するためのヒータにおける断線が問題となっている。そこで、ヒータを用いた熱処理における不具合の発生を早期に検出する構成、不具合の発生を予測する構成等が要望されている。
【０００５】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものである。本発明の目的は、被処理体を収容する処理室内を加熱する熱処理が適切に行われていないことを早期に検出できるプログラム、熱処理装置及び熱処理装置の動作検出方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係るプログラムは、コンピュータに、被処理体を収容する処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ取得する温度取得ステップと、該温度取得ステップで各領域の温度情報を取得する都度、取得された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定ステップと、該順序特定ステップで特定した高低順序に変化があった場合、不具合が発生していると判断する判断ステップとを実行させることを特徴とする。
【０００８】
本発明に係るプログラムは、コンピュータに、被処理体を収容する処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ取得する温度取得ステップと、該温度取得ステップで各領域の温度情報を取得する都度、取得された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定ステップと、該順序特定ステップで特定した高低順序が所定順序ではない場合、不具合が発生していると判断する判断ステップとを実行させることを特徴とする。
【０００９】
本発明に係るプログラムは、前記コンピュータに、前記判断ステップで不具合が発生していると判断した場合、所定時間の計時処理を開始する計時ステップと、該計時ステップで開始した計時処理が終了するまでの間、前記判断ステップで不具合が発生していると判断された場合、不具合の発生を報知する報知ステップとを更に実行させることを特徴とする。
【００１０】
本発明に係るプログラムは、前記コンピュータに、前記温度取得ステップで取得した各領域の温度情報と、各領域に対する設定温度とに基づいて、各領域を加熱する加熱部を制御する制御ステップを更に実行させ、前記順序特定ステップは、前記制御ステップで各領域に対する加熱部を制御する際の制御量の高低順序を特定し、前記判断ステップは、前記順序特定ステップで特定した前記制御量の高低順序に基づいて、不具合が発生しているか否かを判断することを特徴とする。
【００１１】
本発明に係る熱処理装置は、被処理体を収容する処理室内を加熱する熱処理装置において、前記処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ検出する複数の温度検出部と、該複数の温度検出部のそれぞれが各領域の温度情報を検出する都度、検出された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定部と、該順序特定部が特定した高低順序に変化があった場合、不具合が発生していると判断する判断部とを備えることを特徴とする。
本発明に係る熱処理装置は、被処理体を収容する処理室内を加熱する熱処理装置において、前記処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ検出する複数の温度検出部と、該複数の温度検出部のそれぞれが各領域の温度情報を検出する都度、検出された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定部と、該順序特定部が特定した高低順序が所定順序ではない場合、不具合が発生していると判断する判断部とを備えることを特徴とする。
【００１２】
本発明に係る熱処理装置は、前記温度検出部は、前記処理室を上下方向に５つに区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ検出するようにしてあり、前記判断部は、前記順序特定部が特定した高低順序に基づいて、前記温度検出部が検出した上から２番目の領域又は上から４番目の領域の温度情報が、最も上の領域、上から３番目の領域又は最も下の領域の温度情報のいずれかよりも高い場合、不具合が発生していると判断するようにしてあることを特徴とする。
【００１３】
本発明に係る熱処理装置の動作検出方法は、被処理体を収容する処理室内を加熱する熱処理装置の動作状態を検出する方法において、前記処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ検出する温度検出ステップと、該温度検出ステップで各領域の温度情報を検出する都度、検出された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定ステップと、該順序特定ステップで特定した高低順序に変化があった場合、不具合が発生していると判断する判断ステップとを含むことを特徴とする。
本発明に係る熱処理装置の動作検出方法は、被処理体を収容する処理室内を加熱する熱処理装置の動作状態を検出する方法において、前記処理室を複数に区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ検出する温度検出ステップと、該温度検出ステップで各領域の温度情報を検出する都度、検出された各領域の温度情報の高低順序を特定する順序特定ステップと、該順序特定ステップで特定した高低順序が所定順序ではない場合、不具合が発生していると判断する判断ステップとを含むことを特徴とする。
【００１４】
本発明に係る熱処理装置の動作検出方法は、前記温度検出ステップでは、前記処理室を上下方向に５つに区分してなる各領域の温度情報を時系列的にそれぞれ検出し、前記判断ステップでは、前記順序特定ステップで特定した高低順序に基づいて、前記温度検出ステップで検出した上から２番目の領域又は上から４番目の領域の温度情報が、最も上の領域、上から３番目の領域又は最も下の領域の温度情報のいずれかよりも高い場合、不具合が発生していると判断することを特徴とする。
【００１５】
本発明によれば、コンピュータに上述したようなプログラムをインストールすることにより、コンピュータにて、例えば被処理体を収容する処理室内を加熱する熱処理装置において不具合が発生しているか否かを検出できる。コンピュータは、処理室内の異なる領域の温度情報を取得する都度、各領域の温度情報の高低順序を特定し、特定した高低順序に基づいて、不具合が発生しているか否かを判断する。熱処理装置は、例えば抵抗発熱体からなるヒータを用いて、処理室内の各領域を加熱しており、ヒータに断線又は短絡等の不具合が発生した場合、適切な温度に加熱処理できない。このような場合、各領域の温度情報の高低順序が、本来の加熱処理で得られる順序と異なる状況が発生する。よって、処理室内の各領域の温度情報の高低順序に基づいて、不具合が発生しているか否かを検出することにより、適切な熱処理が行われているか否かを判断できる。
【００１６】
本発明によれば、コンピュータは、処理室内の各領域の温度情報の高低順序に変化があった場合に、不具合が発生していると判断する。熱処理装置は、予め設定された条件に従った熱処理を行っており、ヒータによって適切な熱処理が行われている場合、各領域の温度情報の高低順序は決まってくる。よって、各領域の温度情報の高低順序に変化があった場合に、不具合が発生していると判断することにより、適切な熱処理が行われているか否かを判断できる。
【００１７】
本発明によれば、コンピュータは、処理室内の各領域の温度情報の高低順序が所定順序ではない場合に、不具合が発生していると判断する。熱処理装置は、予め設定された条件に従った熱処理を行っており、ヒータによって適切な熱処理が行われている場合、各領域の温度情報の高低順序は予め決まっている。よって、各領域の温度情報の高低順序が所定順序でなくなった場合に、不具合が発生していると判断することにより、適切な熱処理が行われているか否かを判断できる。
【００１８】
本発明によれば、コンピュータは、不具合が発生していると判断した場合、所定時間の計時処理を開始し、所定時間が経過するまでの間、不具合が発生しているとの判断が継続した場合、不具合の発生を報知する。例えば、ヒータの動作が一時的に乱れた場合、又は各領域の温度情報を検出する温度センサからの出力信号にノイズが乗った場合、一時的に各領域の温度情報の高低順序が乱れる可能性がある。よって、不具合が発生しているとの判断が所定時間継続した場合に、不具合の発生を報知することにより、真に発生した不具合のみを報知でき、誤報知を防止できる。
【００１９】
本発明によれば、コンピュータは、処理室内の各領域の温度情報を取得する都度、取得した温度情報と、各領域に対する設定温度とに基づいて、各領域を加熱する加熱部を制御する。そして、コンピュータは、各領域に対する加熱部を制御する際の制御量の高低順序を特定し、特定した高低順序に基づいて、不具合が発生しているか否かを判断する。熱処理装置は、各領域の温度情報をモニタしつつ各領域を加熱しており、各領域の温度情報に応じた制御量で各領域を加熱する加熱部を制御する。よって、処理室内の各領域に対する加熱部を制御する際の制御量の高低順序に基づいて、不具合が発生しているか否かを検出することにより、適切な熱処理が行われているか否かを判断できる。例えば、コンピュータは、制御量の高低順序に変化があった場合、又は制御量の高低順序が所定順序ではない場合に、不具合が発生していると判断する。
【００２０】
本発明によれば、被処理体を収容する処理室内を加熱する熱処理装置が、処理室の各領域の温度情報の高低順序に基づいて、自装置内において不具合が発生しているか否かを検出できる。
【００２１】
本発明によれば、熱処理装置は、処理室を上下方向に５つに区分してなる各領域の温度情報を取得する。そして熱処理装置は、上から２番目の領域又は上から４番目の領域の温度情報が、最も上の領域、上から３番目（中央）の領域又は最も下の領域の温度情報のいずれかよりも高い場合に、不具合が発生していると判断する。熱処理装置は、処理室内の各領域に対して異なる制御にて熱処理しており、例えば、最も上の領域、中央の領域及び最も下の領域を高温度に加熱し、この３つの領域が過熱することを、上から２番目の領域及び上から４番目の領域にて抑制するような制御を行うことがある。よって、このような熱処理では、上から２番目の領域及び上から４番目の領域が共に、最も上の領域、中央の領域及び最も下の領域のいずれよりも低温となる。よって、上から２番目の領域又は上から４番目の領域が、最も上の領域、上から３番目の領域又は最も下の領域のいずれかよりも高温となった場合に、不具合が発生していると判断することにより、適切な熱処理が行われているか否かを判断できる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明では、被処理体を収容する処理室内を加熱する熱処理が適切に行われているか否かを検出できる。処理室内の各領域の温度情報を比較することによって適切に熱処理が行われているか否かを検出するので、例えば実際にヒータに断線又は短絡等の不具合が発生した場合だけでなく、熱処理に使用される各部に不具合が発生する予兆も含んだ検出が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】実施形態１に係る熱処理装置監視システムの構成を示す模式図である。
【図２】実施形態１に係る熱処理装置監視システムの各装置の内部構成を示すブロック図である。
【図３】縦型拡散炉を示す模式図である。
【図４】熱処理の状態判定処理の手順を示すフローチャートである。
【図５】各ヒータに対する制御量の変化を示すグラフである。
【図６】各ヒータに対する制御量の変化を示すグラフである。
【図７】実施形態２における熱処理の状態判定処理の手順を示すフローチャートである。
【図８】実施形態３における熱処理の状態判定処理の手順を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下に、本発明に係るプログラム、熱処理装置及び熱処理装置の動作検出方法ついて、その実施の形態を示す図面に基づいて詳述する。
【００２５】
（実施形態１）
図１は、実施形態１に係る熱処理装置監視システムの構成を示す模式図である。本実施形態１に係る熱処理装置監視システムは、熱処理装置２と、熱処理装置２の動作状態を監視するＰＣ（Personal Computer）１と、熱処理装置２を管理する管理者の端末装置３とを備える。図１に示す例では、１つの熱処理装置２をそれぞれ接続された２つのＰＣ１が、ＬＡＮ（Local Area Network）を介して接続されており、それぞれのＰＣ１は、ＬＡＮを介して端末装置３と接続されている。また、ＰＣ１は、ＬＡＮを介してインターネット等のネットワークＮにも接続可能である。
【００２６】
熱処理装置監視システムは、図１に示す例に限らない。例えば、複数の熱処理装置２が１つのＰＣ１に接続され、１つのＰＣ１にて複数の熱処理装置２の動作状態を監視する構成でもよい。また、端末装置３は、ＬＡＮを介してＰＣ１と接続される構成に限らず、例えば、ＬＡＮ及びネットワークＮを介してＰＣ１に接続される構成でもよい。
熱処理装置２は、例えば、半導体ウエハに対して成膜処理を行う際に使用される半導体製造装置であり、半導体ウエハ等の被処理体を収容する処理室内を加熱する縦型拡散炉を有する。なお熱処理装置２は、被処理体を収容する処理室内を加熱する加熱機能を有する装置であれば、このような装置に限らない。
【００２７】
図２は、実施形態１に係る熱処理装置監視システムの各装置の内部構成を示すブロック図である。本実施形態１に係るＰＣ１は、制御部１０、ＲＡＭ（Random Access Memory）１１、記憶部１２、通信部１３及び読取部１４等を備える。
制御部１０は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）又はＭＰＵ（Micro Processor Unit）であり、ＰＣ１が備えるハードウェア各部と接続されている。
【００２８】
記憶部１２は、ＨＤＤ（Hard Disk Drive ）又はフラッシュメモリ等の記憶装置であり、制御部１０が実行する制御プログラム及び各種データを予め記憶している。制御部１０は、記憶部１２に予め格納されている制御プログラムをＲＡＭ１１に読み出して実行することにより、ハードウェア各部の動作を制御する。また記憶部１２は、本発明に係るプログラムである熱処理監視プログラムを記憶している。ＲＡＭ１１は、ＳＲＡＭ（Static ＲＡＭ）、ＤＲＡＭ（Dynamic ＲＡＭ）、フラッシュメモリ等である。ＲＡＭ１１は、制御部１０による制御プログラムの実行時に発生する種々のデータを一時的に記憶する。
【００２９】
通信部１３は、熱処理装置２との間で情報の送受信を行うインタフェースを有する。通信部１３は、専用の通信線を介して熱処理装置２に接続されてもよいし、ＬＡＮを介して熱処理装置２に接続されてもよい。また、通信部１３は、ＬＡＮに接続するためのインタフェースを有し、ＬＡＮを介して他のＰＣ１及び端末装置３との間で情報の送受信を行う。更に、通信部１３は、ＬＡＮを介してネットワークＮに接続するためのインタフェースを有し、ネットワークＮに接続された外部装置との間で情報の送受信を行うことも可能である。
【００３０】
読取部１４は、例えば、ＣＤ−ＲＯＭ（Compact Disc-Read Only Memory）ドライブ又はＤＶＤ（Digital Versatile Disc）ドライブであり、ＣＤ−ＲＯＭ又はＤＶＤ−ＲＯＭである記録媒体１４ａから、記録媒体１４ａに格納されたデータを読み出す。
熱処理監視プログラムは、予め記憶部１２に記憶されている構成のほかに、熱処理監視プログラムを格納している記録媒体１４ａから読取部１４にて読み出して記憶部１２に記憶される構成でもよい。また、熱処理監視プログラムは、ＬＡＮ又はネットワークＮに接続された外部装置から通信部１３にてダウンロードして記憶部１２に記憶される構成でもよい。記録媒体１４ａとしては、ＣＤ−ＲＯＭ又はＤＶＤ−ＲＯＭのほかに、フレキシブルディスク、メモリカード、ＵＳＢメモリ等、各種の記録媒体を用いることができる。
【００３１】
ＰＣ１は、上述した構成のほかに、キーボード及びマウス等の操作部、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ又は有機ＥＬ（Electro Luminescence）ディスプレイ等の表示部（共に図示せず）等を備えている。
【００３２】
本実施形態１に係る熱処理装置２は、制御部２０、ＲＡＭ２１、記憶部２２、通信部２３、加熱制御部２４及び温度検出部２５等を備える。なお、熱処理装置２は、これらのほかに、熱処理装置２を操作するための操作部、ユーザに通知するための情報を表示する表示部等を備えていてもよい。
制御部２０は、ＣＰＵ又はＭＰＵであり、熱処理装置２が備えるハードウェア各部と接続されている。
【００３３】
記憶部２２は、ＨＤＤ又はフラッシュメモリ等の記憶装置であり、制御部２０が実行する制御プログラム及び各種データを予め記憶している。制御部２０は、記憶部２２に予め格納されている制御プログラムをＲＡＭ２１に読み出して実行することにより、ハードウェア各部の動作を制御する。また記憶部２２は、熱処理装置２で実行される熱処理に関して、処理温度、処理圧力、ガス流量等の処理条件を書き込んだレシピを記憶している。ＲＡＭ２１は、ＳＲＡＭ、ＤＲＡＭ、フラッシュメモリ等であり、制御部２０による制御プログラムの実行時に発生する種々のデータを一時的に記憶する。
【００３４】
通信部２３は、ＰＣ１との間で情報の送受信を行うインタフェースを有する。通信部２３は、専用の通信線を介してＰＣ１に接続されてもよいし、ＬＡＮを介してＰＣ１に接続されてもよい。
【００３５】
加熱制御部２４には、５つのヒータ（加熱部）２４ａ〜２４ｅが接続されており、温度検出部２５には、５つの温度センサ（温度検出部）２５ａ〜２５ｅが接続されている。
ここで、本実施形態１の熱処理装置２が有する縦型拡散炉について説明する。図３は縦型拡散炉を示す模式図である。なお、図３には、縦型拡散炉内の処理室２ａ及び処理室２ａの周囲に設けられたヒータ２４ａ〜２４ｅの縦断面図を示す。
図３に示すように、本実施形態１の熱処理装置２は、略円筒状で有天井の処理室２ａを有する縦型拡散炉を備える。処理室２ａは、上下方向（垂直方向）に長い形状を有しており、耐熱及び耐腐食性に優れた材料、例えば、石英により形成されている。処理室２ａは、半導体ウエハが上下方向に所定の間隔を隔てて複数枚、例えば１５０枚収容可能に構成されている。そして、処理室２ａ内に半導体ウエハが収容された状態で熱処理装置２による熱処理が行われる。なお、詳細については説明を省略するが、半導体ウエハは、処理室２ａの下側から処理室２ａ内に収容される。
【００３６】
処理室２ａの周囲には、処理室２ａを取り囲むように、例えば、抵抗発熱体からなるチューブヒータ（以下、ヒータという）２４ａ〜２４ｅが設けられている。ヒータ２４ａ〜２４ｅにより処理室２ａの内部が所定温度（レシピに従った温度）に加熱され、その結果、処理室２ａ内に収容された半導体ウエハが所定温度に加熱される。加熱制御部２４は、５つのヒータ２４ａ〜２４ｅの動作を各別に制御することができるので、各ヒータ２４ａ〜２４ｅは加熱制御部２４からの指示に従って独立して加熱処理を行う。
【００３７】
本実施形態１では、処理室２ａは、上からＴＯＰゾーン、TOP-CENTERゾーン（以下、Ｔ−Ｃゾーンという）、CENTERゾーン（以下、ＣＴＲゾーンという）、CENTER-BOTTOMゾーン（以下、Ｃ−Ｂゾーンという）及びBOTTOMゾーン（以下、ＢＴＭゾーンという）の５つのゾーン（領域）に区分されて管理されている。また、ＴＯＰゾーンの周囲にはＴＯＰゾーン用のヒータ（以下、ＴＯＰ用ヒータという）２４ａが設けられている。また、Ｔ−Ｃゾーンの周囲にはＴ−Ｃゾーン用のヒータ（以下、Ｔ−Ｃ用ヒータという）２４ｂが設けられており、ＣＴＲゾーンの周囲にはＣＴＲゾーン用のヒータ（以下、ＣＴＲ用ヒータという）２４ｃが設けられている。また、Ｃ−Ｂゾーンの周囲にはＣ−Ｂゾーン用のヒータ（以下、Ｃ−Ｂ用ヒータという）２４ｄが設けられており、ＢＴＭゾーンの周囲にはＢＴＭゾーン用のヒータ（以下、ＢＴＭ用ヒータという）２４ｅが設けられている。
【００３８】
温度検出部２５に接続された温度センサ２５ａ〜２５ｅはそれぞれ、処理室２ａの周壁の内周面又は外周面等に設けられており、処理室２ａ内の温度情報を検出する。ＴＯＰゾーンの周壁にはＴＯＰゾーン用の温度センサ（以下、ＴＯＰ用温度センサという）２５ａが設けられている。また、Ｔ−Ｃゾーンの周壁にはＴ−Ｃゾーン用の温度センサ（以下、Ｔ−Ｃ用温度センサという）２５ｂが設けられており、ＣＴＲゾーンの周壁にはＣＴＲゾーン用の温度センサ（以下、ＣＴＲ用温度センサという）２５ｃが設けられている。また、Ｃ−Ｂゾーンの周壁にはＣ−Ｂゾーン用の温度センサ（以下、Ｃ−Ｂ用温度センサという）２５ｄが設けられており、ＢＴＭゾーンの周壁にはＢＴＭゾーン用の温度センサ（以下、ＢＴＭ用温度センサという）２５ｅが設けられている。温度検出部２５は、各温度センサ２５ａ〜２５ｅが検出した温度情報（各ゾーンの温度情報）を取得し、制御部２０へ出力する。
【００３９】
制御部２０は、温度検出部２５から取得した各ゾーンの温度情報と、記憶部２２に記憶してあるレシピに記載してある各ゾーンに対する設定温度（処理温度）とに基づいて、各ゾーン用のヒータ２４ａ〜２４ｅを制御すべき制御量を特定する。具体的には、例えば、制御部２０は、各ゾーンの温度情報と、各ゾーンに対する設定温度との温度差を算出し、算出した温度差に応じて、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに供給すべき電力量（制御量）を算出する。そして、制御部２０は、算出結果を加熱制御部２４に通知し、加熱制御部２４は、通知された算出結果に基づいて、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに電力を供給する。その結果、各ゾーンがレシピに記載してある各設定温度に加熱される。なお、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに供給すべき電力量（制御量）は、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対して供給可能な最大電力量に対しての割合（単位は％）で示される。
また、各ゾーンの温度情報と、各ゾーン用のヒータ２４ａ〜２４ｅに供給すべき電力量（制御量）との対応関係が予め設定されている場合、制御部２０は、各ゾーンの温度情報に対応する電力量を特定すればよい。
【００４０】
本実施形態１に係る端末装置３は、例えば、ＰＣ又はワークステーション等であってもよく、携帯型のコンピュータ、携帯電話又はＰＤＡ等の携帯端末装置であってもよい。端末装置３は、ＬＡＮ又はネットワークＮに接続可能な装置であり、ＰＣ１から通知された情報を端末装置３のユーザ（熱処理装置２の管理者）に報知（通知）できる装置であれば、どのような装置でもよい。よって、端末装置３の詳細な構成については説明を省略する。
【００４１】
上述した構成の熱処理装置監視システムにおいて、熱処理装置２が、記憶部２２に記憶してあるレシピに従った熱処理を開始した場合、ＰＣ１は、記憶部１２に記憶してある熱処理監視プログラムを実行し、熱処理装置２の動作状態を検出する。具体的には、ＰＣ１は、各温度センサ２５ａ〜２５ｅが検出した各ゾーンの温度情報に基づいて、熱処理装置２の制御部２０が算出した各ヒータ２４ａ〜２４ｅに供給すべき電力量（各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量）を熱処理装置２から取得する。そして、ＰＣ１は、取得した各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量に基づいて、各ゾーン（処理室２ａ）が適切に熱処理されているか否かを判定する。なお、各ゾーン（処理室２ａ）が適切に熱処理されていない状況とは、例えば、ヒータ２４ａ〜２４ｅに断線又は短絡等の異常（不具合）が発生している場合、ヒータ２４ａ〜２４ｅ及び処理室２ａの周辺に設けられた部品に異常（不具合）が発生している場合等が考えられる。
【００４２】
以下に、ＰＣ１が、熱処理装置２から取得した各ゾーン用のヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量に基づいて、熱処理装置２による熱処理の動作状態を判定する処理について説明する。図４は、熱処理の状態判定処理の手順を示すフローチャートである。
熱処理装置２の制御部２０は、例えば、ＰＣ１の制御部１０からの指示に従って、記憶部２２に記憶してあるレシピに従った熱処理を開始する。熱処理装置２による熱処理が開始された場合、ＰＣ１の制御部１０は、記憶部１２に記憶してある熱処理監視プログラムをＲＡＭ１１に読み出して実行することにより、以下の処理を行う。
【００４３】
ＰＣ１の制御部１０は、熱処理装置２の制御部２０が算出した各ゾーン用のヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を、通信部１３を介して熱処理装置２から取得する処理を開始する（Ｓ１）。なお、熱処理装置２の温度センサ２５ａ〜２５ｅは、例えば所定時間（例えば、数秒又は数１０秒）毎に、各ゾーンの温度情報を検出し、検出した温度情報を温度検出部２５へ出力している。また熱処理装置２の制御部２０は、温度検出部２５が温度センサ２５ａ〜２５ｅから温度情報を取得する都度、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を算出し、算出結果を加熱制御部２４へ通知すると共に、通信部２３を介してＰＣ１へ送信する。これにより、熱処理装置２の制御部２０は、温度センサ２５ａ〜２５ｅが検出した各ゾーンの温度情報を、所定時間間隔で時系列的に取得し、ＰＣ１の制御部１０は、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を、所定時間間隔で時系列的に取得することができる。
【００４４】
次にＰＣ１の制御部（順序特定部）１０は、熱処理装置２から取得した各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量について、高低順序を特定する処理を開始する（Ｓ２）。制御部１０は、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を熱処理装置２から取得する都度、例えば降順に各制御量を並べる。なお、制御部１０は、直近に特定した順序をＲＡＭ１１に記憶しており、この記憶してある順序と、新たに特定した順序とを比較し、順序が変動したか否かを判断する（Ｓ３）。なお、初めて順序を特定した場合、即ち、ＲＡＭ１１に順序がまだ記憶されていない場合、制御部１０は、順序に変動がないと判断する。
【００４５】
順序が変動していないと判断した場合（Ｓ３：ＮＯ）、制御部１０は、熱処理装置２から各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を取得する処理、及び、取得した制御量を降順に並べる処理を継続すると共に、ステップＳ３の処理を繰り返す。順序が変動したと判断した場合（Ｓ３：ＹＥＳ）、制御部１０は、ヒータ２４ａ〜２４ｅを用いた熱処理が適切に行われていない（即ち、不具合が発生している）ことを確定するための所定時間（例えば、５分程度）の計時を開始する（Ｓ４）。なお、制御部１０は、所定時間の計時処理を行うためのカウンタ又は時計を有する。また、順序が変動した場合、制御部１０は、変動前の順序をＲＡＭ１１に記憶したまま、変動後の順序もＲＡＭ１１に記憶させる。
【００４６】
制御部１０は、熱処理装置２から各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を取得する処理、及び、取得した制御量を降順に並べる処理を継続しており、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の順序が変動前の順序に戻ったか否かを判断する（Ｓ５）。変動前の順序に戻ったと判断した場合（Ｓ５：ＹＥＳ）、制御部１０は、ステップＳ３に処理を戻す。各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の順序が変動してから所定時間が経過する前に順序が戻った場合、ヒータ２４ａ〜２４ｅには断線又は短絡等の異常（不具合）は発生しておらず、適切な熱処理が行われている可能性が高い。この場合、例えば、ヒータ２４ａ〜２４ｅのいずれかの動作が一時的に乱れた可能性や、温度センサ２５ａ〜２５ｅから出力された検出信号（温度情報）にノイズが乗った可能性が高い。よって、このような場合は、適切な熱処理が行われていると判断することにより、誤検出を防止できる。
【００４７】
変動前の順序に戻っていないと判断した場合（Ｓ５：ＮＯ）、制御部１０は、ステップＳ４で開始した計時処理に基づいて、順序が変動してから所定時間が経過したか否かを判断する（Ｓ６）。所定時間が経過していないと判断した場合（Ｓ６：ＮＯ）、制御部１０は、ステップＳ５に処理を戻し、変動前の順序に戻るか、所定時間が経過するまで、ステップＳ５，Ｓ６の処理を繰り返す。
【００４８】
所定時間が経過したと判断した場合（Ｓ６：ＹＥＳ）、制御部（判断部）１０は、熱処理が適切に行われていないことを確定し、不具合が発生している旨をＬＡＮを介して端末装置３に通知し（Ｓ７）、処理を終了する。不具合の発生を端末装置３に通知する方法は、どのような方法でもよい。例えば、ＰＣ１が電子メール送信機能を有する場合、制御部１０は、不具合の発生を通知するメッセージを記載した電子メールを通信部１３から端末装置３へ送信してもよい。また、ＰＣ１がメッセージ送信機能を有する場合、制御部１０は、不具合の発生を通知するメッセージを通信部１３から端末装置３へ送信してもよい。また、端末装置３に所定の警告ランプ又はアラームを設けておき、ＰＣ１の制御部１０は、不具合の発生を確定した場合、通信部１３を介して、端末装置３の警告ランプを点灯又は点滅させ、又は端末装置３のアラームを鳴らしてもよい。
【００４９】
図５及び図６は、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の変化を示すグラフであり、図５及び図６において、横軸は時刻を示し、縦軸は各時刻における各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を示す。また図５には、適切な熱処理が行われている場合の各ヒータに対する制御量を示し、図６には、適切な熱処理が行われていない場合の各ヒータに対する制御量を示す。チューブヒータ２４ａ〜２４ｅを使用する熱処理装置２では、昇温時、温度安定時、降温時に拘わらず、例えば、ＢＴＭ用ヒータ２４ｅ、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ、Ｃ−Ｂ用ヒータ２４ｄ、Ｔ−Ｃ用ヒータ２４ｂの順に低温となるように制御される場合が多い。このような場合、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量は多少上下するものの、各ヒータ２４ａ〜２４ｅ（各ゾーン）間における制御量の高低順序は、ＢＴＭゾーン、ＴＯＰゾーン、ＣＴＲゾーン、Ｃ−Ｂゾーン、Ｔ−Ｃゾーンの順に低温となり、図５Ａに示すような検出結果が得られる。よって、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の高低順序が変動した場合、適切な熱処理が行われていないと判定できる。
【００５０】
本実施形態１では、ＰＣ１は、所定時間（例えば、５分程度）、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の高低順序が変動した状態が継続した場合に、適切な熱処理が行われていないことを確定し、端末装置３に通知する。よって、例えば、図５Ｂに示すように、９時１５分の前後の数分間（３分程度）、ＣＴＲゾーン及びＣ−Ｂゾーン用のヒータ２４ｃ，２４ｄに対する制御量の順序が変動した場合であっても、適切な熱処理が行われていると判定する。これにより、誤検出を防止できる。
【００５１】
一方、図６には、９時１３分の時点でＣＴＲゾーン及びＣ−Ｂゾーン用のヒータ２４ｃ，２４ｄに対する制御量が入れ替わり、入れ替わった状態が所定時間（例えば、５分程度）以上継続している状況を示している。このような場合、適切な熱処理が行われていないと確定することにより、例えばヒータ２４ａ〜２４ｅにおける不具合の発生を早期に検出できる。また、適切な熱処理が行われていないと判定した場合に所定の端末装置３に通知することにより、熱処理装置２の管理者は、熱処理において不具合が発生していることを早期に把握できる。よって、熱処理装置２の管理者は、発生した不具合に対して早期に対応することができ、例えば、ヒータ２４ａ〜２４ｅに不具合が発生している場合にヒータ２４ａ〜２４ｅを交換する等の対応が可能となる。
【００５２】
なお、ヒータ２４ａ〜２４ｅが完全には断線又は短絡していない場合であっても、断線又は短絡しそうなときは、ヒータ２４ａ〜２４ｅが正常に動作しない場合があり、このような場合にも、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の高低順序が変動する可能性がある。よって、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の高低順序に基づいて、ヒータ２４ａ〜２４ｅに不具合が発生した場合だけでなく、不具合が発生しそうな予兆も検出できる。このようにヒータ２４ａ〜２４ｅにおける不具合の発生及び発生の予兆を含み、熱処理が適切に行われていないことを早期に検出することにより、ロットアウトやスクラップウエハの発生を低減できる。また、不具合の発生の予兆を検出できるので、ヒータ２４ａ〜２４ｅに不具合が発生する前に計画的に交換することもでき、またヒータ２４ａ〜２４ｅの不具合発生によるトラブルを未然に防止できる。
【００５３】
（実施形態２）
以下に、実施形態２の熱処理装置監視システムについて説明する。
上述の実施形態１のＰＣ１は、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の順序が変動した場合に、適切な熱処理が行われていないと判定する構成であった。本実施形態２に係るＰＣ１は、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の順序が、予め登録されている順序に一致しない場合に、適切な熱処理が行われていないと判定する。なお、熱処理装置監視システムにおける各装置の構成は、上述の実施形態１と同様であるので、説明を省略する。
【００５４】
本実施形態２のＰＣ１において、記憶部１２には、処理室２ａの各ゾーン用のヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量における所定の高低順序が予め記憶されている。なお、記憶部１２に記憶されている高低順序（所定順序）は、熱処理装置２の記憶部２２に記憶してあるレシピに従った熱処理を行った場合に得られる順序である。
【００５５】
以下に、本実施形態２のＰＣ１が、熱処理装置２から取得した各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量に基づいて、熱処理装置２による熱処理の動作状態を判定する処理について説明する。図７は、実施形態２における熱処理の状態判定処理の手順を示すフローチャートである。
ＰＣ１の制御部１０は、上述の実施形態１のＰＣ１の制御部１０と同様に、熱処理装置２の制御部２０が算出した各ゾーン用のヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を、通信部１３を介して熱処理装置２から取得する処理を開始する（Ｓ１１）。次にＰＣ１の制御部１０は、熱処理装置２から取得した各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量について、高低順序を特定する処理を開始する（Ｓ１２）。
【００５６】
ＰＣ１の制御部１０は、特定した順序が、記憶部１２に予め記憶してある所定順序に一致するか否かを判断する（Ｓ１３）。所定順序に一致すると判断した場合（Ｓ１３：ＹＥＳ）、制御部１０は、熱処理装置２から各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を取得する処理、及び、取得した制御量を降順に並べる処理を継続すると共に、ステップＳ１３の処理を繰り返す。所定順序に一致しないと判断した場合（Ｓ１３：ＮＯ）、制御部１０は、適切な熱処理が行われていないことを確定するための所定時間の計時を開始する（Ｓ１４）。
【００５７】
制御部１０は、熱処理装置２から各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を取得する処理、及び、取得した制御量を降順に並べる処理を継続しており、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の順序が所定順序に戻ったか否かを判断する（Ｓ１５）。所定順序に戻ったと判断した場合（Ｓ１５：ＹＥＳ）、制御部１０は、ステップＳ１３に処理を戻す。
所定順序に戻っていないと判断した場合（Ｓ１５：ＮＯ）、制御部１０は、ステップＳ１４で開始した計時処理に基づいて、所定順序に不一致となってから所定時間が経過したか否かを判断する（Ｓ１６）。所定時間が経過していないと判断した場合（Ｓ１６：ＮＯ）、制御部１０は、ステップＳ１５に処理を戻し、所定順序に戻るか、所定時間が経過するまで、ステップＳ１５，Ｓ１６の処理を繰り返す。
【００５８】
所定時間が経過したと判断した場合（Ｓ１６：ＹＥＳ）、制御部１０は、適切な熱処理が行われていないことを確定し、不具合が発生している旨をＬＡＮを介して端末装置３に通知し（Ｓ１７）、処理を終了する。
上述した処理により、熱処理が適切に行われていないことを早期に検出できる。なお、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の順序が所定順序に不一致となってから所定時間が経過する前に所定順序に戻った場合、ヒータ２４ａ〜２４ｅに断線又は短絡等の異常（不具合）は発生しておらず、適切な熱処理が行われている可能性が高い。よって、このような場合は、適切な熱処理が行われていると判断することにより、誤検出を防止できる。
【００５９】
記憶部１２に記憶しておく所定順序は、実際に熱処理を行って特定してもよい。例えば、ＰＣ１に所定順序（判定条件）の設定機能を設けておき、ユーザからの実行指示に従ってＰＣ１がこの設定機能を実行する。この場合、ＰＣ１は、熱処理装置２から送られてくる各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の高低順序を所定時間蓄積し、高低順序が所定時間変動しなかった場合に、この高低順序を判定条件として記憶部１２に登録すればよい。なお、ユーザが設定機能の実行を指示するタイミングは、ヒータ２４ａ〜２４ｅに不具合が発生しておらず、適切な熱処理が可能であることが明確なときであることは勿論である。
【００６０】
（実施形態３）
以下に、実施形態３に係る熱処理装置監視システムについて説明する。
本実施形態３に係るＰＣ１は、Ｔ−Ｃ用ヒータ２４ｂ又はＣ−Ｂ用ヒータ２４ｄに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅに対する制御量のいずれかよりも多く（高く）なった場合に、適切な熱処理が行われていないと判定する。なお、熱処理装置監視システムにおける各装置の構成は、上述の実施形態１と同様であるので、説明を省略する。
【００６１】
図３に示すように、処理室２ａが５つのゾーンに区分され、各ゾーンを加熱するヒータ２４ａ〜２４ｅが各別に制御されている場合、熱処理装置２は、例えば、ＴＯＰゾーン、ＣＴＲゾーン及びＢＴＭゾーンを高温度に加熱し、この３つのゾーンが過熱することを、Ｔ−Ｃゾーン及びＣ−Ｂゾーンにて抑制するような制御を行うことがある。このように制御された場合、Ｔ−Ｃゾーン及びＣ−Ｂゾーンの温度情報は共に、ＴＯＰゾーン、ＣＴＲゾーン及びＢＴＭゾーンのいずれの温度情報よりも低温となる。即ち、Ｔ−Ｃ用ヒータ２４ｂ及びＣ−Ｂ用ヒータ２４ｄに対する制御量は共に、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ及びＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれに対する制御量よりも少なく（低く）なる。よって、Ｔ−Ｃ用ヒータ２４ｂ又はＣ−Ｂ用ヒータ２４ｄに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれかに対する制御量よりも多く（高く）なった場合に、適切な熱処理が行われていないと判定できる。
【００６２】
以下に、実施形態３のＰＣ１が、熱処理装置２から取得した各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量に基づいて、熱処理装置２による熱処理の動作状態を判定する処理について説明する。図８は、実施形態３における熱処理の状態判定処理の手順を示すフローチャートである。
ＰＣ１の制御部１０は、上述の実施形態１のＰＣ１の制御部１０と同様に、熱処理装置２の制御部２０が算出した各ゾーン用のヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を、通信部１３を介して熱処理装置２から取得する処理を開始する（Ｓ２１）。
【００６３】
ＰＣ１の制御部（判定部）１０は、熱処理装置２から取得した各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量について、Ｔ−Ｃ用ヒータ２４ｂに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれかに対する制御量よりも高いか否かを判定する（Ｓ２２）。高くないと判定した場合（Ｓ２２：ＮＯ）、制御部１０は、Ｃ−Ｂ用ヒータ２４ｄに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれかに対する制御量よりも高いか否かを判定する（Ｓ２３）。高くないと判定した場合（Ｓ２３：ＮＯ）、制御部１０は、熱処理装置２から各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を取得する処理を継続すると共に、ステップＳ２２，Ｓ２３の処理を繰り返す。
【００６４】
Ｔ−Ｃ用ヒータ２４ｂに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれかに対する制御量よりも高いと判定した場合（Ｓ２２：ＹＥＳ）、又はＣ−Ｂ用ヒータ２４ｄに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれかに対する制御量よりも高いと判定した場合（Ｓ２３：ＹＥＳ）、制御部１０は、適切な熱処理が行われていないことを確定するための所定時間の計時を開始する（Ｓ２４）。
【００６５】
制御部１０は、熱処理装置２から各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を取得する処理を継続しており、Ｔ−Ｃ用ヒータ２４ｂに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれかに対する制御量よりも高いか否かを判定する（Ｓ２５）。高くないと判定した場合（Ｓ２５：ＮＯ）、制御部１０は、Ｃ−Ｂ用ヒータ２４ｄに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれかに対する制御量よりも高いか否かを判定する（Ｓ２６）。高くないと判定した場合（Ｓ２６：ＮＯ）、制御部１０は、ステップＳ２２に処理を戻す。
【００６６】
Ｔ−Ｃ用ヒータ２４ｂに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれかに対する制御量よりも高いと判定した場合（Ｓ２５：ＹＥＳ）、又はＣ−Ｂ用ヒータ２４ｄに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれかに対する制御量よりも高いと判定した場合（Ｓ２６：ＹＥＳ）、制御部１０は、ステップＳ２４で開始した計時処理に基づいて、所定時間が経過したか否かを判断する（Ｓ２７）。所定時間が経過していないと判断した場合（Ｓ２７：ＮＯ）、制御部１０は、ステップＳ２５に処理を戻し、Ｔ−Ｃ用ヒータ２４ｂ及びＣ−Ｂ用ヒータ２４ｄに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ及びＢＴＭ用ヒータ２４ｅに対する制御量以下となるか、所定時間が経過するまで、ステップＳ２５〜Ｓ２７の処理を繰り返す。
【００６７】
所定時間が経過したと判断した場合（Ｓ２７：ＹＥＳ）、制御部（判断部）１０は、適切な熱処理が行われていないことを確定し、不具合の発生をＬＡＮを介して端末装置３に通知し（Ｓ２８）、処理を終了する。
上述した処理により、適切な熱処理が行われていないことを早期に検出できる。なお、Ｔ−Ｃ用ヒータ２４ｂ又はＣ−Ｂ用ヒータ２４ｄに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれかに対する制御量よりも高くなってから所定時間が経過する前にＴ−Ｃ用ヒータ２４ｂ及びＣ−Ｂ用ヒータ２４ｄに対する制御量が共に、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ及びＢＴＭ用ヒータ２４ｅに対する制御量以下となった場合、適切な熱処理が行われている可能性が高い。よって、このような場合は、適切な熱処理が行われていると判断することにより、誤検出を防止できる。
【００６８】
図４、図７及び図８のそれぞれに示した判定処理は、組み合わせて用いてもよい。例えば、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の高低順序が変動したか否かの判定処理、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の高低順序が所定順序に一致するか否かの判定処理、Ｔ−Ｃ用ヒータ２４ｂ又はＣ−Ｂ用ヒータ２４ｄに対する制御量が、ＴＯＰ用ヒータ２４ａ、ＣＴＲ用ヒータ２４ｃ又はＢＴＭ用ヒータ２４ｅのいずれかに対する制御量よりも高くなったか否かの判定処理を並列に行ってもよい。そして、いずれかの判定処理において、適切な熱処理が行われていないことが確定された場合に、端末装置３に通知するようにしてもよい。
また、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量に基づいて適切な熱処理が行われているか否かを判定する処理は、各プロセス（レシピ）毎、或いは、昇温時、温度安定時又は降温時毎に切り替えてもよい。
【００６９】
上述の実施形態１〜３では、ＰＣ１が、熱処理装置２の制御部２０が算出した各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量に基づく判定処理を行う構成である。このほかに、例えば、本発明に係るプログラムである熱処理監視プログラムを熱処理装置２の記憶部２２に記憶させておき、制御部２０にて実行することによって、制御部２０が判定処理を行ってもよい。この場合、ＰＣ１は必ずしも必要ではなく、熱処理装置２の制御部２０が、適切な熱処理が行われていないことを確定した場合に、端末装置３に通知を行えばよい。また、本発明に係るプログラムである熱処理監視プログラムを端末装置３の記憶部（図示せず）に記憶させておき、端末装置３の制御部（図示せず）にて実行することによって、端末装置３側で判定処理を行ってもよい。この場合、熱処理装置２は、制御部２０が算出した各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を端末装置３へ送信する必要がある。
【００７０】
上述の実施形態１〜３では、ＰＣ１が、熱処理装置２の制御部２０が算出した各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量に基づいて、適切な熱処理が行われているか否かを判定する構成である。このほかに、熱処理装置２は、各温度センサ２５ａ〜２５ｅが検出した各ゾーンの温度情報をＰＣ１へ送信し、ＰＣ１が、各ゾーンの温度情報に基づいて、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量を算出し、算出結果を基に、適切な熱処理が行われているか否かを判定してもよい。なお、この場合、各ゾーンに対して予め設定された温度（設定温度）等の情報（レシピの情報）はＰＣ１の記憶部１２に記憶しておく。
【００７１】
またＰＣ１は、各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量の代わりに、各ゾーンの温度情報に基づいて、適切な熱処理が行われているか否かを判定してもよい。この場合、熱処理装置２は、各温度センサ２５ａ〜２５ｅが検出した各ゾーンの温度情報をＰＣ１へ送信し、ＰＣ１が、各ゾーンの温度情報について高低順序を特定し、特定した順序に基づいて、適切な熱処理が行われているか否かを判定する。具体的には、各ゾーンの温度情報の高低順序が変動したか否かに基づいて、適切な熱処理が行われているか否かを判定する。また、各ゾーンの温度情報の高低順序が所定順序に一致するか否かに基づいて、適切な熱処理が行われているか否かを判定する。更に、Ｔ−Ｃゾーン又はＣ−Ｂゾーンの温度情報が、ＴＯＰゾーン、ＣＴＲゾーン又はＢＴＭゾーンのいずれかの温度情報よりも高いか否かに基づいて、適切な熱処理が行われているか否かを判定する。各ヒータ２４ａ〜２４ｅに対する制御量は、各ゾーンの温度情報に基づいて算出される値であるので、各ゾーンの温度情報に基づいても、適切な熱処理が行われているか否かを判定できる。
【００７２】
今回開示された実施形態はすべての点で例示であって、制限的なものでは無いと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した意味では無く、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【００７３】
１  ＰＣ
２  熱処理装置
３  端末装置
１０  制御部（順序特定部、判断部、判定部）
１２  記憶部
１４  読取部
２４  加熱処理部
２５  温度検出部
１４ａ  記録媒体
２４ａ〜２４ｅ  ヒータ（加熱部）
２５ａ〜２５ｅ  温度センサ（温度検出部）
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図１】
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