(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アンテナに接続するための共通端子に対して複数の個別端子を切り替えて接続するスイッチＩＣを備え、前記複数の個別端子のそれぞれに異なる周波数帯域からなる複数の送信信号がそれぞれ個別に入力される高周波モジュールであって、
前記複数の送信信号のうち最も低い送信周波数帯域を有する送信信号の３次高調波の周波数は、他の送信信号の周波数よりも高く設定されており、
前記スイッチＩＣの前記共通端子には、前記最も低い送信周波数帯域を有する送信信号の３次高調波の周波数と、前記最も低い送信周波数帯域を有する送信信号よりも高い送信周波数帯域を有する送信信号の２次高調波の周波数との間であって、前記最も低い送信周波数帯域を有する送信信号の３次高調波の周波数よりも高周波数側に減衰極が設定されたローパスフィルタとして機能するアンテナ側フィルタが接続されており、
前記スイッチＩＣの前記複数の個別端子の１つには、前記最も低い送信周波数帯域を有する送信信号の２次高調波の周波数を減衰帯域内に含むローパスフィルタが接続されている、高周波モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の高周波モジュールであって、
前記アンテナ側フィルタは、二段構成のＬＣフィルタで構成されている、高周波モジュール。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の高周波モジュールであって、
前記アンテナ側フィルタは、信号ラインとグランドとの間に接続されたインダクタをさらに備える、高周波モジュール。
【請求項４】
請求項１乃至請求項３のいずれかに記載の高周波モジュールであって、
前記アンテナ側フィルタを構成する回路素子の少なくとも一部が、高周波モジュールを構成する積層体内に形成されている、高周波モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、スイッチＩＣを用いて、異なる周波数帯域からなる複数の通信信号を送受信する高周波スイッチモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、スイッチＩＣを備えた高周波モジュールが各種考案されている。例えば、特許文献１に記載の高周波モジュールでは、アンテナに接続する１個の共通端子に対して、６個の個別端子を有するスイッチＩＣを備える。各個別端子には、周波数帯域の異なる複数種類の通信信号に対する送信回路、受信回路、および送受信回路のいずれかが接続している。そして、このような高周波モジュールでは、スイッチＩＣを駆動して、共通端子と各個別端子との接続を切り替えることで、特定の通信信号の送信回路、受信回路もしくは送受信回路とアンテナとを接続する。
【０００３】
また、このような従来の高周波モジュールの各送信回路には、特許文献１に示すように、前段回路で生成された送信周波数の通信信号すなわち送信信号の２次高調波および３次高調波を減衰させるフィルタが配設されている。これとともに、高周波モジュールのアンテナ側には、ＥＳＤ保護回路（静電気保護回路）が配設されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特表２００８−５１６４９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、現在、当該高周波モジュールが実装される携帯型通信機は高性能化が要求されており、１個のアンテナをより多くの通信信号で共有することが望まれる。この場合、送信信号毎にフィルタ回路を備えていると、高周波モジュールを小型化することが難しくなってしまう。
【０００６】
したがって、本発明の目的は、複数の通信信号をスイッチＩＣを介して１個のアンテナで共有するような場合であっても、より小型化が可能な高周波モジュールを実現することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明は、アンテナに接続するための共通端子に対して複数の個別端子を切り替えて接続するスイッチＩＣを備え、複数の個別端子のそれぞれに異なる周波数帯域からなる複数の送信信号がそれぞれ個別に入力される高周波モジュールに関する。この高周波モジュールでは、複数の送信信号のうち最も低い送信周波数帯域を有する送信信号の３次高調波の周波数は、他の送信信号の周波数よりも高く設定されている。この高周波モジュールのスイッチＩＣの共通端子には、最も低い送信周波数帯域を有する送信信号の３次高調波の周波数と、最も低い送信周波数帯域を有する送信信号よりも高い送信周波数帯域を有する送信信号の２次高調波の周波数との間であって、最も低い送信周波数帯域を有する送信信号の３次高調波の周波数よりも高周波数側に減衰極が設定されたローパスフィルタとして機能するアンテナ側フィルタが接続されている。スイッチＩＣの複数の個別端子の１つには、最も低い送信周波数帯域を有する送信信号の２次高調波の周波数を減衰帯域内に含むローパスフィルタが接続されている。
【０００８】
この構成では、ローパスフィルタとして機能するアンテナ側フィルタによって、スイッチＩＣを介してアンテナへ供給される複数の送信信号の高調波の少なくとも一部が、スイッチＩＣのアンテナ側で減衰される。これにより、スイッチＩＣの個別端子側に配設される複数の送信信号のそれぞれに対する個別端子側フィルタが簡素化される。また、アンテナ側フィルタの各回路構成要素の素子値を適宜設定すれば、アンテナと高周波モジュールとの整合回路も兼ねることができる。
【００１０】
この構成では、アンテナ側フィルタで３次高調波以上の周波数を減衰させる。これにより、アンテナ側フィルタの構成を簡素化でき、送信信号のみでなく受信信号も通過するアンテナ側の伝送損失を抑制することができる。すなわち、すべての送信信号に対して独立に個別端子側フィルタを形成するよりも小型で、且つ伝送損失の少ない高周波モジュールを実現できる。また、個別端子毎に少なくとも２次高調波を減衰させる個別端子側フィルタが備えられていることで、比較的レベルの高い２次高調波がスイッチＩＣへ入力されることも防止できる。
【００１２】
この構成では、スイッチＩＣの個別端子に入力される全ての送信信号に対して、アンテナ側フィルタで少なくとも高調波の一部を減衰させることができる。これにより、全ての個別端子側フィルタを少なくとも一部省略することができ、高周波モジュールをより小型化することができる。
【００１３】
また、この発明の高周波モジュールでは、アンテナ側フィルタは、二段構成のＬＣフィルタで構成されている。
【００１４】
この構成では、上述のアンテナ側フィルタのより具体的構成を示している。
【００１５】
また、この発明の高周波モジュールでは、アンテナ側フィルタは、信号ラインとグランドとの間に接続されたインダクタをさらに備える。
【００１６】
この構成では、アンテナ側フィルタに、ローパスフィルタの機能とともに、さらにＥＳＤ機能とハイパスフィルタの機能とを追加することができる。また、アンテナ側フィルタを構成する回路素子数が増加することで、さらにアンテナと高周波モジュールとの整合を取りやすくすることができる。
【００１７】
また、この発明の高周波モジュールでは、アンテナ側フィルタを構成する回路素子の少なくとも一部が、高周波モジュールを構成する積層体内に形成されている。
【００１８】
この構成では、アンテナ側フィルタの少なくとも一部が積層体内に形成されることで、積層体表面に実装する実装部品を多く用いるよりも、簡素な構成で、且つ低背化および小型化が可能になる。
【発明の効果】
【００１９】
この発明によれば、二種類以上の送信信号の高調波のそれぞれの少なくとも一部を、単体のアンテナ側フィルタで減衰することができるので、送信信号毎に個別にフィルタを形成するよりも、高周波モジュールを小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１の実施形態に係る高周波モジュール１０の構成を示す回路図である。
【図２】第１の実施形態のアンテナ側フィルタ１２の通過特性の概念図である。
【図３】第２の実施形態に係る高周波モジュール１０Ａの構成を示す回路図である。
【図４】第２の実施形態のアンテナ側フィルタ１２Ａの通過特性の概念図である。
【図５】第３の実施形態に係る高周波モジュール１０Ａの構成を示す回路図である。
【図６】第３の実施形態のアンテナ側フィルタ１２Ａの通過特性の概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の第１の実施形態に係る高周波モジュールについて、図を参照して説明する。図１は本実施形態の高周波モジュール１０の構成を示す回路図である。
【００２２】
高周波モジュール１０は、スイッチＩＣ１１、アンテナ側フィルタ１２、個別端子側フィルタ１３を備えており、積層体および積層体の天面に実装される回路素子により形成される。スイッチＩＣ１１は実装型ＩＣであり、積層体の天面に実装される。アンテナ側フィルタ１２および個別端子側フィルタ１３は、概略的にはインダクタおよびキャパシタにより構成されている。この際、高周波モジュールの形状仕様や各回路素子に必要な素子値を元に可能な限りのインダクタおよびキャパシタは、積層体内に形成された内層電極パターンにより形成される。
【００２３】
スイッチＩＣ１１は、本発明の「共通端子」である共通端子ＰＩＣ０と、本発明の「個別端子」である個別端子ＰＩＣ１１−ＰＩＣ１８を備える。スイッチＩＣ１１は、駆動電圧Ｖｄｄが印加されることで駆動し、制御電圧Ｖｃ１，Ｖｃ２，Ｖｃ３，Ｖｃ４のＨｉ，Ｌｏｗの組合せにより、共通端子ＰＩＣ０を個別端子ＰＩＣ１１−ＰＩＣ１８のいずれかに接続する。
【００２４】
スイッチＩＣ１１の共通端子ＰＩＣ０は、アンテナ側フィルタ１２を介して、高周波モジュール１０のアンテナポートＰａｎに接続されている。
【００２５】
スイッチＩＣ１１の個別端子ＰＩＣ１１は、個別端子側フィルタ１３を介して、高周波モジュール１０の第１送信信号入力ポートＰｔＬに接続されている。第１送信信号入力ポートＰｔＬには、ＧＳＭ８５０送信信号もしくはＧＳＭ９００送信信号が入力される。すなわち、信号の周波数帯域が約８２４ＭＨｚ−約９１５ＭＨｚの送信信号が入力される。
【００２６】
スイッチＩＣ１１の個別端子ＰＩＣ１２は、フィルタ回路を介することなく、高周波モジュール１０の第２送信信号入力ポートＰｔＨ１に接続されている。第２送信信号入力ポートＰｔＨ１には、ＧＳＭ１８００送信信号もしくはＧＳＭ１９００送信信号が入力される。すなわち、信号の周波数帯域が約１７１０ＭＨｚ−約１９１０ＭＨｚ（約１．７ＧＨｚ−約１．９ＧＨｚ）の送信信号が入力される。
【００２７】
スイッチＩＣ１１の個別端子ＰＩＣ１３は、高周波モジュール１０の第１受信信号出力ポートＰｒＬ０１に接続されている。第１受信信号出力端子ＰｒＬ０１からは、ＧＳＭ８５０受信信号が出力される。
【００２８】
スイッチＩＣ１１の個別端子ＰＩＣ１４は、高周波モジュール１０の第２受信信号出力ポートＰｒＬ０２に接続されている。第２受信信号出力端子ＰｒＬ０２からは、ＧＳＭ９００受信信号が出力される。
【００２９】
スイッチＩＣ１１の個別端子ＰＩＣ１５は、高周波モジュール１０の第３受信信号出力ポートＰｒＨ１１に接続されている。第３受信信号出力端子ＰｒＨ１１からは、ＧＳＭ１８００受信信号が出力される。
【００３０】
スイッチＩＣ１１の個別端子ＰＩＣ１６は、高周波モジュール１０の第４受信信号出力ポートＰｒＨ１２に接続されている。第４受信信号出力端子ＰｒＨ１２からは、ＧＳＭ１９００受信信号が出力される。
【００３１】
スイッチＩＣ１１の個別端子ＰＩＣ１７は、フィルタ回路を介することなく、高周波モジュール１０の第３送信信号入力ポートＰｔＨ２に接続されている。第３送信信号入力ポートＰｔＨ２には、ＴＤＳ−ＣＤＭＡ送信信号が入力される。すなわち、信号の周波数帯域が約１８８０ＭＨｚ−約２０２５ＭＨｚ（約１．９ＧＨｚ−約２．０ＧＨｚ）の送信信号が入力される。
【００３２】
スイッチＩＣ１１の個別端子ＰＩＣ１８は、高周波モジュール１０の第５受信信号出力ポートＰｒＨ２に接続されている。第５受信信号出力端子ＰｒＨ２からは、ＴＤＳ−ＣＤＭＡ受信信号が出力される。
【００３３】
＜スイッチＩＣ１１の共通端子側回路構成＞
アンテナ側フィルタ１２は、共通端子ＰＩＣ０とアンテナポートＰａｎとの間に直列接続されたインダクタＬｔａ１，Ｌｔａ２を備える。インダクタＬｔａ１にはキャパシタＣａ１が並列接続している。インダクタＬｔａ１とインダクタＬｔａ２との接続点は、キャパシタＣａ２を介してグランドへ接続している。インダクタＬｔａ２の共通端子ＰＩＣ側は、キャパシタＣａ３を介してグランドへ接続している。これらのインダクタＬｔａ１，Ｌｔａ２、キャパシタＣａ１，Ｃａ２，Ｃａ３は、積層体の内層電極パターンにより形成することが望ましい。
【００３４】
このような構成とすることで、個別端子側フィルタ１３は、ローパスフィルタとして機能する。この際、各回路素子であるインダクタＬｔａ１，Ｌｔａ２、キャパシタＣａ１，Ｃａ２，Ｃａ３の形状を適宜設定し、各素子値を所望値に決定することで、ＧＳＭ１８００送信信号、ＧＳＭ１９００送信信号、およびＴＤＳ−ＣＤＭＡ送信信号の２倍高調波および３倍高調波とそれ以上の高調波を減衰させ、ＧＳＭ１８００送信信号、ＧＳＭ１９００送信信号、およびＴＤＳ−ＣＤＭＡ送信信号の基本周波数を通過させるローパスフィルタを形成することができる。具体的には、例えば図２に示すような通過特性のローパスフィルタをアンテナ側フィルタ１２で形成する。
【００３５】
図２はアンテナ側フィルタ１２の通過特性の概念図である。図２において、ｆＧはＧＳＭ８５０送信信号およびＧＳＭ９００送信信号の周波数帯域を示し、ｆＤはＧＳＭ１８００送信信号およびＧＳＭ１９００送信信号の周波数帯域を示し、ｆＴはＴＤＳ−ＣＤＭＡ送信信号の周波数帯域を示す。２ｆＧはＧＳＭ８５０送信信号およびＧＳＭ９００送信信号の２倍高調波の周波数帯域を示し、２ｆＤはＧＳＭ１８００送信信号およびＧＳＭ１９００送信信号の２倍高調波の周波数帯域を示し、２ｆＴはＴＤＳ−ＣＤＭＡ送信信号の２倍高調波の周波数帯域を示す。３ｆＧはＧＳＭ８５０送信信号およびＧＳＭ９００送信信号の３倍高調波の周波数帯域を示し、３ｆＤはＧＳＭ１８００送信信号およびＧＳＭ１９００送信信号の３倍高調波の周波数帯域を示し、３ｆＴはＴＤＳ−ＣＤＭＡ送信信号の３倍高調波の周波数帯域を示す。
【００３６】
図２に示すように、アンテナ側フィルタ１２は、例えば、周波数帯域が近接するＧＳＭ１８００送信信号およびＧＳＭ１９００送信信号とＴＤＳ−ＣＤＭＡ送信信号の周波数帯域に、減衰極を形成する。これにより、ＧＳＭ８５０送信信号、ＧＳＭ９００送信信号、ＧＳＭ１８００送信信号、ＧＳＭ１９００送信信号、およびＴＤＳ−ＣＤＭＡ送信信号の基本周波数帯域（ｆＧ，ｆＤ，ｆＴ）とＧＳＭ８５０送信信号、ＧＳＭ９００送信信号の２次高調波（２ｆＧ，３ｆＧ）とが通過帯域内になり、ＧＳＭ１８００送信信号、ＧＳＭ１９００送信信号、およびＴＤＳ−ＣＤＭＡ送信信号の２次高調波および３倍高調波（２ｆＤ，３ｆＤ，２ｆＴ，３ｆＴ）が減衰帯域内になる。この結果、アンテナ側フィルタ１２は、ＧＳＭ１８００送信信号、ＧＳＭ１９００送信信号、およびＴＤＳ−ＣＤＭＡ送信信号の２次高調波および３倍高調波（２ｆＤ，３ｆＤ，２ｆＴ，３ｆＴ）を減衰させることができる。なお、詳細は図示していないが、各送信信号の３次高調波よりも高次の高調波も同時に減衰させることができる。
【００３７】
また、アンテナ側フィルタ１２のアンテナポートＰａｎ側は、インダクタからなるＥＳＤ素子Ｌａを介してグランドへ接続している。このＥＳＤ素子Ｌａを配設することで、アンテナ２０からのサージ電圧をグランドへ逃がすことができ、高周波モジュール１０の信頼性を向上させることができる。また、当該ＥＳＤ素子Ｌａは、信号ラインとグランドとの間に接続されるインダクタであるので、ハイパスフィルタとしても機能させることができ、スイッチＩＣ１１のアンテナ側の通過特性を、所望の特性となるにように、より多様に設定することが可能になる。
【００３８】
＜スイッチＩＣ１１の個別端子側の送信系回路構成＞
個別端子側フィルタ１３は、個別端子ＰＩＣ１１と第１送信信号入力ポートＰｔＬとの間に直列接続されたインダクタＧＬｔ１，ＧＬｔ２を備える。インダクタＧＬｔ１にはキャパシタＧＣｃ１が並列接続しており、インダクタＧＬｔ２にはキャパシタＧＣｃ２が並列接続している。インダクタＧＬｔ１の個別端子ＰＩＣ１１側は、キャパシタＧＣｕ１を介してグランドへ接続している。インダクタＧＬｔ１とインダクタＧＬｔ２との接続点は、キャパシタＧＣｕ２を介してグランドへ接続している。インダクタＧＬｔ２の第１送信信号入力ポートＰｔＬ側は、キャパシタＧＣｕ３を介してグランドへ接続している。これらのインダクタＧＬｔ１，ＧＬｔ２、キャパシタＧＣｃ１，ＧＣｃ２，ＧＣｕ１，ＧＣｕ２，ＧＣｕ３は、積層体の内層電極パターンにより形成することが望ましい。
【００３９】
このような構成とすることで、個別端子側フィルタ１３は、ローパスフィルタとして機能する。この際、各回路素子であるインダクタＧＬｔ１，ＧＬｔ２、キャパシタＧＣｃ１，ＧＣｃ２，ＧＣｕ１，ＧＣｕ２，ＧＣｕ３の形状を適宜設定し、各素子値を所望値に決定することで、ＧＳＭ８５０送信信号およびＧＳＭ９００送信信号の２倍高調波および３倍高調波とそれ以上の高調波を減衰させ、ＧＳＭ８５０送信信号およびＧＳＭ９００送信信号の基本周波数を通過させるローパスフィルタを形成することができる。これにより、第１送信信号入力ポートＰｔＬ１から入力されたＧＳＭ８５０送信信号およびＧＳＭ９００送信信号の高調波は遮断され、ＧＳＭ８５０送信信号およびＧＳＭ９００送信信号の基本周波数信号のみが、スイッチＩＣ１１の個別端子ＰＩＣ１１に入力される。
【００４０】
そして、スイッチＩＣ１１の個別端子側の送信系回路には、当該個別端子側フィルタ１３以外のフィルタが配設されていない。
【００４１】
以上のような構成とすることで、アンテナ側フィルタ１２によってＧＳＭ１８００送信信号、ＧＳＭ１９００送信信号、ＴＤＳ−ＣＤＭＡ送信信号の高調波が減衰され、個別端子側フィルタ１３によってＧＳＭ８５０送信信号およびＧＳＭ９００送信信号の高調波が減衰される。これにより、当該高周波モジュール１０を介することで、複数の通信信号のいずれであっても、アンテナ２０から高調波が送信されてしまうことを抑制できる。
【００４２】
そして、上述の構成を用いることで、従来のように、送信信号毎にスイッチＩＣ１１の全ての個別端子に対してフィルタを設置しなくてもよく、複数の送信信号に対する当該フィルタの機能を、単一のアンテナ側フィルタ１２で補うことができるので、高周波モジュール１０を従来よりも小型化することができる。
【００４３】
さらに、アンテナ側フィルタ１２は、上述のように、共通端子ＰＩＣとアンテナ用ポートＰａｎとの間に直列接続されたインダクタＬｔａ１，Ｌｔａ２を備えるので、通常容量性となるアンテナ２０（アンテナ用ポートＰａｎ）側からスイッチＩＣ１１を見たインピーダンスを、誘導性側に向けてシフトさせることができる。これにより、整合回路を別途設けずとも、アンテナ２０とスイッチＩＣ１１とのインピーダンスマッチングが可能になる。これにより、さらに高周波モジュール１０を小型化することができる。
【００４４】
次に、第２の実施形態に係る高周波モジュールについて、図を参照して説明する。図３は本実施形態の高周波モジュール１０Ａの構成を示す回路図である。本実施形態の高周波モジュール１０Ａは、第１の実施形態の高周波モジュール１０に対して、アンテナ側フィルタ１２Ａと個別端子側フィルタ１３Ａとの構成が異なるのみであり、他の構成は同じである。したがって、アンテナ側フィルタ１２Ａと個別端子側フィルタ１３Ａについてのみ、具体的構成を説明する。
【００４５】
アンテナ側フィルタ１２Ａは、第１の実施形態のアンテナ側フィルタ１２と回路素子構成は同じであるが、図４に示す通過特性となるように、各回路素子値を適宜異ならせている。具体的には、インダクタＬｔａ１，Ｌｔａ２がインダクタＬｔａ１Ａ，Ｌｔａ２Ａに置き換わる。また、キャパシタＣａ１，Ｃａ２，Ｃａ３がキャパシタＣａ１Ａ，Ｃａ２Ａ，Ｃａ３Ａに置き換わる。そして、このような構成のアンテナ側フィルタ１２Ａは、図４に示すような特性となるように設定されている。図４はアンテナ側フィルタ１２Ａの通過特性の概念図である。図４におけるｆＧ，ｆＤ，ｆＴ，２ｆＧ，２ｆＤ，２ｆＴ，３ｆＧ，３ｆＤ，３ｆＴは、図２と同じ内容を示している。
【００４６】
図４に示すように、アンテナ側フィルタ１２Ａは、ＧＳＭ８５０送信信号およびＧＳＭ９００送信信号の３倍高調波帯域（３ｆＧ）と、ＧＳＭ１８００送信信号およびＧＳＭ１９００送信信号の２倍高調波帯域（２ｆＤ）との間に、減衰極を設定する。このような構成とすることで、アンテナ側フィルタ１２Ａは、ＧＳＭ１８００送信信号およびＧＳＭ１９００送信信号のみでなく、ＧＳＭ８５０送信信号およびＧＳＭ９００送信信号の３倍高調波以上も減衰させることができる。
【００４７】
個別端子側フィルタ１３Ａは、第１の実施形態の個別端子側フィルタ１３に対して、インダクタＧＬｔ２、キャパシタＧＣｃ２，ＧＣｕ３を省略した構成からなる。これらの回路素子は、ＧＳＭ８５０送信信号およびＧＳＭ９００送信信号の３倍高調波帯域（３ｆＧ）の減衰量を稼ぐものである。したがって、個別端子側フィルタ１３Ａは、ＧＳＭ８５０送信信号およびＧＳＭ９００送信信号の２倍高調波帯域（２ｆＧ）を減衰させることができる。この際、個別端子側フィルタ１３Ａは、回路構成要素が少なくなるので、より小型化が可能になる。
【００４８】
以上のように、本実施形態の構成を用いることで、第１の実施形態と比較して、より回路構成要素を少なくしながらも、複数の通信信号（送信信号）の高調波がアンテナから送信されることを防止する高周波モジュールを実現できる。
【００４９】
次に、第３の実施形態に係る高周波モジュールについて、図を参照して説明する。図５は本実施形態の高周波モジュール１０Ｂの構成を示す回路図である。本実施形態の高周波モジュール１０Ａは、第１の実施形態の高周波モジュール１０に対して、アンテナ側フィルタ１２Ｂの構成が異なり、且つ個別端子ＰＩＣ１２，ＰＩＣ１７に個別端子側フィルタ１４，１５がそれぞれ接続された構成であり、他の構成は同じである。したがって、アンテナ側フィルタ１２Ａと個別端子側フィルタ１４，１５についてのみ、具体的構成を説明する。
【００５０】
アンテナ側フィルタ１２Ｂは、共通端子ＰＩＣ０とアンテナ用ポートＰａｎとの間に、単一のインダクタＬｔａ３のみが接続される。インダクタＬｔａ３のアンテナ用ポートＰａｎ側はキャパシタＣａ４を介してグランドへ接続している。インダクタＬｔａ３の共通端子ＰＩＣ０側はキャパシタＣａ５を介してグランドへ接続している。このような構成とすることで、アンテナ側フィルタ１２Ｂは、ノッチフィルタとして機能する。この際、アンテナ側フィルタ１２Ｂは、図６に示すように、互いに近接するＧＳＭ１８００送信信号、ＧＳＭ１９００送信信号およびＴＤＳ−ＣＤＭＡ送信信号の３倍高調波帯域（３ｆＧ，３ｆＴ）に減衰極を設定する。図６におけるｆＧ，ｆＤ，ｆＴ，２ｆＧ，２ｆＤ，２ｆＴ，３ｆＧ，３ｆＤ，３ｆＴは、図２および図４と同じ内容を示している。
【００５１】
図６に示すように、アンテナ側フィルタ１２Ｂは、ＧＳＭ１８００送信信号、ＧＳＭ１９００送信信号およびＴＤＳ−ＣＤＭＡ送信信号の３倍高調波帯域を減衰させることができる。
【００５２】
個別端子側フィルタ１４は、個別端子ＰＩＣ１２と第２送信信号入力ポートＰｔＨ１との間に接続されている。個別端子側フィルタ１４は、個別端子ＰＩＣ１２と第２送信信号入力ポートＰｔＨ１との間に接続されたインダクタＤＬｔ１を備える。インダクタＤＬｔ１には、キャパシタＤＣｃ１が並列接続されている。インダクタＤＬｔ１の第２送信信号入力ポートＰｔＨ１側は、キャパシタＤＣｕ２を介してグランドへ接続している。これらインダクタＤＬｔ１、キャパシタＤＣｃ１，ＤＣｕ２も積層体の内層電極パターンによって形成することが望ましい。
【００５３】
そして、個別端子側フィルタ１４は、ＧＳＭ１８００送信信号、ＧＳＭ１９００送信信号の２倍高調波帯域（２ｆＤ）を減衰帯域とするローパスフィルタとして機能するように、各回路素子の素子値が設定されている。
【００５４】
個別端子側フィルタ１５は、個別端子ＰＩＣ１７と第３送信信号入力ポートＰｔＨ２との間に接続されている。個別端子側フィルタ１５は、個別端子ＰＩＣ１７と第３送信信号入力ポートＰｔＨ２との間に接続されたインダクタＴＤＬｔ１を備える。インダクタＴＤＬｔ１には、キャパシタＴＤＣｃ１が並列接続されている。インダクタＴＤＬｔ１の第３送信信号入力ポートＰｔＨ２側は、キャパシタＴＤＣｕ２を介してグランドへ接続している。これらインダクタＴＤＬｔ１、キャパシタＴＤＣｃ１，ＴＤＣｕ２も積層体の内層電極パターンによって形成することが望ましい。
【００５５】
そして、個別端子側フィルタ１５は、ＴＤＳ−ＣＤＭＡ送信信号の２倍高調波帯域（２ｆＴ）を減衰帯域とするローパスフィルタとして機能するように、各回路素子の素子値が設定されている。
【００５６】
このように本実施形態に示す構成であっても、アンテナから各通信信号（送信信号）の高調波が送信されることを抑制できる高周波モジュールを実現することができる。この際、本願構成では、第１の実施形態と比較して、高周波モジュール１０Ｂ全体としての回路構成要素は増加する。しかしながら、個別端子側フィルタ１４，１５は２倍高調波以上を減衰させる簡素な構成のローパスフィルタであり、アンテナ側フィルタ１２Ｂの回路構成要素を部分的に省略しているので、高周波モジュール１０Ｂを、従来よりも小型化することが可能である。
【００５７】
また、本実施形態の構成を用いることで、スイッチＩＣ１１の共通端子ＰＩＣ０側すなわち受信信号も伝送するアンテナ２０側の信号ラインに挿入される回路構成要素を少なくすることができる。これにより、スイッチＩＣ１１のアンテナ側での伝送損失を抑制することができる。
【００５８】
なお、上述の実施形態では、ＧＳＭ８５０送信信号、ＧＳＭ９００送信信号、ＧＳＭ１８００送信信号、ＧＳＭ１９００送信信号、およびＴＤＳ−ＣＤＭＡ送信信号に利用する高周波モジュールを例に説明したが、類似した周波数帯域の関係からなる複数の通信信号を用いる場合であっても、本願発明の構成を適用することができる。また、送信信号入力ポートが３個の例を示したが、他の個数である場合にも、本願発明の構成を適用することができる。
【符号の説明】
【００５９】
１０，１０Ａ，１０Ｂ−高周波モジュール、１１−スイッチＩＣ（ＳＷＩＣ）、１２，１２Ａ，１２Ｂ−アンテナ側フィルタ、１３，１３Ａ，１４，１５−個別端子側フィルタ、２０−アンテナ
【図１】
0005387510.tif 000002
【図３】
0005387510.tif 000003
【図５】
0005387510.tif 000004
【図２】
0005387510.tif 000005
【図４】
0005387510.tif 000006
【図６】
0005387510.tif 000007