(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面処理鋼板上に樹脂層を積層した樹脂被覆鋼板であって、
前記表面処理鋼板は、
原板となる鋼板表面に粒状の金属錫が不連続に分散して析出しているとともに原板の鉄の一部が露出しており、
前記鋼板表面に分散する粒状金属錫は、
鋼板表面上に占める錫面積率が５〜９５％であり、
錫量が０．１〜１３ｇ／ｍ２であり、
粒状金属錫の平均錫粒子サイズが０．５〜５０μｍであり、
前記表面処理鋼板上に積層された樹脂層は前記露出した原板の鉄と密着していることを特徴とする樹脂被覆鋼板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、加工密着性に優れた樹脂被覆鋼板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、樹脂を被覆してなる鋼板を絞り加工や絞り加工後のさらなるストレッチ加工、絞り加工後のさらなるしごき加工、絞り加工後のさらなるストレッチ加工としごき加工を併用する加工、などの厳しい加工を施してなる缶胴部と、缶底部とが一体で加工成形された缶体に天板を巻締めた缶が製造されている。これらの缶体においては、厳しい成形加工中および成形加工後に被覆樹脂が剥離もしくは破断することがないように、鋼板に対する樹脂の優れた密着性が要求される。そのため、これらの缶体用の素材として、加工密着性に優れるクロメート皮膜を表面に形成させたティンフリースチールなどのクロメート処理鋼板に有機樹脂を被覆した樹脂被覆クロメート処理鋼板が用いられていた。【０００３】
しかし、樹脂被覆クロメート処理鋼板を用いた缶体においては、樹脂層に鋼板面に達する微細な孔や亀裂が生じた場合、クロメート処理鋼板が耐食性に乏しいために、特に酸性度の大きな内容物を充填した場合に、鋼板の腐食が急速に進行しやすいという問題点があった。
そのため、酸性度の大きな内容物を缶に充填した場合においても、優れた耐食性を示す錫めっき鋼板に樹脂を被覆してなる樹脂被覆錫めっき鋼板の適用が試みられたが、錫めっき層に対する樹脂の密着性、特に缶体加工時におけるフィルム加工密着性に乏しく、上記のような厳しい加工用途であってもフィルム加工密着性に優れた材料の開発が求められていた。特に、ぶりきは錫酸化膜と被覆温度が低い影響でＴＦＳよりもフィルム密着性に劣るという問題点もあった。
一般に、飲料缶に使用するめっき鋼板には主としてぶりき（錫めっき鋼板）とＴＦＳ（電解クロムめっき鋼板）が有るが、腐食性の高い内容物の充填には錫の犠牲防食作用を利用できる、ぶりきの方がＴＦＳよりも耐食性に優れている。ぶりきは錫酸化膜の存在（有機樹脂フィルムとの密着性を阻害する）と、錫の融点（２３２℃）以上での被覆が困難（錫が溶融して流動性を帯び、加熱設備に付着する）であるため、錫の融点以上での被覆が困難であり、製缶後のフィルム密着性はＴＦＳに劣るのが現状である。
一方、ＴＦＳは耐食性においてはぶりきに劣るが、表層にはフィルム密着性に優れるクロムオキサイド皮膜が存在すると共に、２３２℃以上の温度での被覆が可能であり（クロムの融点＝約１８００℃）製缶後のフィルム密着性はぶりきよりも優れる。【０００４】
上記のような問題点を解決するため、特許文献１には、ノーリフロー錫めっき鋼板（錫溶融処理をしない錫めっき鋼板）またはリフロー錫めっき鋼板（錫溶融処理をした錫めっき鋼板）の錫めっき層上にシランカップリング剤塗布層を設け、さらに有機樹脂皮膜を積層してなる樹脂被覆錫めっき鋼板が記載されている。【０００５】
【特許文献１】特開２００２−２８５３５４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１の樹脂被覆錫めっき鋼板の処理は新たな付加処理となるため、ぶりきの製造コストは高くなるだけでなく、絞り加工後にさらにストレッチ加工としごき加工を併用して缶体に成形加工した場合、成形加工途中で缶体の上部で樹脂が剥離することがあり、缶体加工時における樹脂の加工密着性に問題があった。
本発明は、上記の問題点を解決し、厳しい成形加工時においても、樹脂の加工密着性に優れた樹脂被覆鋼板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明の樹脂被覆鋼板は、
表面処理鋼板上に樹脂層を積層した樹脂被覆鋼板であって、
前記表面処理鋼板は、
原板となる鋼板表面に粒状の金属錫が不連続に分散して析出しているとともに原板の鉄の一部が露出しており、
前記鋼板表面に分散する粒状金属錫は、
鋼板表面上に占める錫面積率が５〜９５％であり、
錫量が０．１〜１３ｇ／ｍ２であり、
粒状金属錫の平均錫粒子サイズが０．５〜５０μｍであり、
前記表面処理鋼板上に積層された樹脂層は前記露出した原板の鉄と密着していることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の樹脂被覆鋼板は、鋼板上に粒状の金属錫を析出するように錫めっきを施し、その上に樹脂層を積層するので、従来よりも優れた加工密着性を示す樹脂被覆鋼板を提供することができる。
また、錫が粒状であるため、樹脂層は密着性の良好な鉄面と接着すると同時に、凹凸によるアンカー効果で従来のフラットな表面の錫めっき鋼板よりも樹脂層との密着性が大幅に向上する。
また、錫を粒状に析出させた表面処理鋼板は錫の融点（２３２℃）以上の温度での被覆が可能であり、製缶後の樹脂層の密着性もＴＦＳ並の優れた密着性を示す。すなわち、従来の錫めっき鋼板はその表面全面に錫の結晶粒が存在するため、錫の融点以上で被覆を行うと、錫溶融処理時に溶融した錫が流動性を有し、外観が不均一になると同時に、被覆時に加熱設備に錫が付着するなどの弊害が生じるため錫の融点以上の被覆は困難であるが、本発明の表面処理鋼板上の粒状錫は、錫の融点以上の温度に加熱しても、溶融した錫粒子同士が結合せず流動性を有しないため、錫の融点以上での被覆が可能となる。
さらに、本発明の、錫を粒状に析出させた表面処理鋼板の製造方法は、硫酸錫めっき浴を用いることができ、この浴は、従来のフェロスタン錫めっき浴成分のＰＳＡ（フェノールスルフォン酸）ではなく、安価な硫酸を用いるため、めっき浴のコストダウン、およびＣＯＤの低減にも繋がる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
以下、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
［鋼板］
本発明の表面処理鋼板の原板として用いる鋼板としては、一般的に缶用に用いられている低炭素アルミキルド熱間圧延板を焼鈍した後、調質圧延した板厚＝０．１５〜０．３ｍｍの冷延鋼板や、焼鈍後さらに冷間圧延を施して強度を増加させた冷延鋼板等が、用途に応じて用いられる。また、ニオブ、チタンを添加した非時効性極低炭素鋼から製造した冷延鋼板も適用可能である。これらの冷延鋼板を電解脱脂し酸洗した後、鋼板上に錫めっき層を形成させて表面処理鋼板とする。【００１０】
［めっき浴］
表面処理鋼板は、本発明においては、硫酸錫めっき浴を用いることができる。
硫酸錫めっき浴の組成としては、
硫酸濃度：１０〜１００ｇ／Ｌ、
硫酸錫濃度：１０〜２００ｇ／Ｌ、
添加剤（界面活性剤）：１０〜２００ｃｃ／Ｌ、
界面活性剤としては、アルファティックタイプのものを好ましく用いることができ、例えば、テクニスタン・アディティブ（Ｔｅｃｎｉｃ,ＪＰＫＫ社製）が挙げられる。
添加剤（酸化防止剤）：１〜２００ｃｃ／Ｌ、
酸化防止剤としては、ヒドロキノン系のヒドロキシキノン、ジヒドロキシナフタレンなどを好ましく用いることができ、例えば、テクニスタン・アンチオキシダント（Ｔｅｃｎｉｃ,ＪＰＫＫ社製）が挙げられる。
めっき条件としては、めっき電流密度：２〜３０Ａ／ｄｍ２、電気量：５〜１００Ｃ／ｄｍ２、めっき浴温度：２０〜６０℃、の範囲が好適である。【００１１】
［表面錫面積率］
鋼板上に分散して析出させる粒状金属錫の鋼板上で占める面積、すなわち表面錫面積率は、５〜９５％とする。好ましくは、２０〜８０％とする。表面錫面積率が５％未満では、耐食性や加工性が著しく悪くなるので、少なくとも５％以上の錫面積率が必要である。
表面錫面積率が９５％を超えると、鉄の露出面積が少なくなり、樹脂層の密着性向上に寄与しない。樹脂層との密着性向上のためには、少なくとも鉄の露出面積が５％以上必要であるからである。
この鋼板上の表面錫面積率は、表面を電子顕微鏡で観察したものを第１画像とし、鋼板表面上に分散し存在する粒状錫を化学的に除去した後、再度電子顕微鏡写真で観察したものを第２画像とし、得られた両画像をコンピュータ画像処理によって比較することによって求めることができる。【００１２】
［粒状金属錫の錫めっき量］
鋼板表面上の粒状金属錫の錫めっき量は、５％以上の面積で鉄表面を露出させる観点から、０．１〜１３ｇ／ｍ２の範囲とすることが必要である。好ましくは、０．５〜５．６ｇ／ｍ２である。錫めっき量が０．１ｇ／ｍ２未満では、耐食性が不足するので好ましくない。特に、錫溶融（リフロー）処理を行うと、めっきした錫の全てがＦｅ−Ｓｎ合金化し、耐食性だけでなく、加工性も著しく悪くなるので、少なくとも０．１ｇ／ｍ２以上の錫めっき量を必要とする。一方、１３ｇ／ｍ２を超えると、鉄が表面に露出されなくなり、樹脂層の密着性向上に寄与しない。【００１３】
［粒状錫］
鋼板上にめっきした錫が粒状になる理由はよく解明されていないが、酸化膜が形成された鉄表面上に、少量の錫めっきをした場合、錫の濡れ性が、鉄酸化膜の部分部分で異なるため一様な厚みの錫めっき層が形成されにくいものと考えられる。
また、粒状金属錫の平均粒子サイズ（平面からみた粒子径の平均径）は、０．５〜５０μｍとする。好ましくは、２〜２０μｍとする。０．５μｍ未満では粒子サイズが小さすぎて、凹凸による樹脂層のアンカー効果が充分得られず、樹脂層の密着性向上に寄与しない。一方、平均粒子サイズが５０μｍを超える場合は、電解処理上の制約から錫の電着が困難となる。【００１４】
［錫溶融処理］
上記の粒状金属錫を形成させた後に、表面処理鋼板を錫の融点温度以上に加熱する錫溶融処理を施すことができる。錫溶融処理は、均一にめっきされた少ない錫めっき量においても、優れた耐腐食性を確保するため、表面処理鋼板上における粒状金属錫の面積率を拡大するとともに、緻密な鉄−錫合金を主体とする合金層を形成させることを目的とする。錫溶融処理には、一般的にぶりきの製造に用いられている抵抗加熱法、誘導加熱法を単独で、あるいは併用する方法等が適用できる。【００１５】
［樹脂層の積層］
本発明の樹脂被覆表面処理鋼板は、上記のようにして得られた表面処理鋼板の片面または両面に、樹脂層となる樹脂フィルムを積層することにより得られる。樹脂層としては、加熱後も加工性に優れる熱可塑性樹脂が好ましく、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、エチレンテレフタレート・エチレンイソフタレート共重合体、ブチレンテレフタレート・ブチレンイソフタレート共重合体などのポリエステル樹脂、あるいはこれらのポリエステル樹脂の２種類以上をブレンドした樹脂、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン・プロピレン共重合体、およびそれらをマレイン酸変性したもの、エチレン・酢酸ビニル共重合体、エチレン・アクリル酸共重合体などのポリオレフィン樹脂、６−ナイロン、６，６−ナイロン、６，１０−ナイロンなどのポリアミド樹脂、ポリカーボネート、ポリメチルペンテン、さらに上記のポリエステル樹脂とアイオノマーをブレンドしたものからなる単層の樹脂層、さらにこれらの樹脂の２種類以上からなる複層の樹脂層などが挙げられる。【００１６】
樹脂層の厚さとしては、樹脂層積層作業のしやすさ、樹脂被覆表面処理鋼板の成形加工した後の成形体（缶など）における樹脂層の表面処理鋼板との密着強度、耐食性および経済性等の観点から１０〜１００μｍであることが好ましい。
これらの樹脂層は、樹脂ペレットを加熱溶融し、それを押出機のＴダイから押し出して所望の厚さのフィルムに製膜したものを、粒状金属錫が形成されている表面処理鋼板上に積層することによって形成される。
この樹脂層の積層方法としては例えば熱接着法が挙げられ、樹脂フィルムを、所定の温度範囲に加熱した表面処理鋼板に樹脂フィルムを当接するとともに、１対の加圧ロールで両面から挟み付けて加圧して接合する。
なお、本発明の製造方法によれば、製膜した樹脂フィルムを延伸加工を施して二軸配向とした樹脂フィルムであっても、錫の融点温度より高い温度（例えば２５０℃）で熱接着することができる。
【実施例】
【００１７】
以下、本発明を、実施例１〜６４及び比較例１〜２３を用いて具体的に説明する。
［表面処理鋼板の作成］
表１の「板厚」の欄に示す低炭素冷延鋼板を用い、アルカリ水溶液中で電解脱脂−水洗、硫酸酸洗−水洗した後、硫酸錫浴を用い、下記に示す錫めっき条件及び表１〜４に示す条件で粒状金属錫を形成し、錫溶融処理を施さないものと施したものとを作成した。次いで、樹脂を積層する基板である表面処理鋼板を、２００℃、２２０℃、２５０℃の３段階に加熱し、粒状金属錫上に樹脂層を積層した。
＜錫めっき条件＞
硫酸錫めっき組成
硫酸濃度：５２ｇ／Ｌ（２０ｃｃ／Ｌ）
硫酸錫濃度：９０ｇ／Ｌ（Ｓｎとして５０ｇ／Ｌ）
硫酸錫めっき用添加剤（界面活性剤）：５０ｃｃ／Ｌ
（テクニスタン・アディティブ．Ｔｅｃｎｉｃ，ＪＰＫＫ社製）
硫酸錫めっき用添加剤（酸化防止剤）：２０ｃｃ／Ｌ
（テクニスタン・アンチオキシダント．Ｔｅｃｎｉｃ，ＪＰＫＫ社製）
一方、比較例では、錫めっき条件として、通常ぶりきめっき浴組成（フェロスタン浴）を用いた。
ＰＳＡ（フェノールスルフォン酸）濃度：６０ｇ／Ｌ
硫酸錫濃度：５４ｇ／Ｌ（Ｓｎとして３０ｇ／Ｌ）
添加剤Ａ（エトキシ化−α−ナフトール）：３ｇ／Ｌ
添加剤Ｂ（エトキシナフトールスルフォン酸）：３ｇ／Ｌ【００１８】
【表１】
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【００１９】
【表２】
0005398024.tif 000003
【００２０】
【表３】
0005398024.tif 000004
【００２１】
【表４】
0005398024.tif 000005
【００２２】
［表面観察］
図１は、本発明の粒状金属錫を析出させた状態の表面処理鋼板の表面観察写真（ＳＥＭ像）であり、図２は、通常ぶりきの表面観察写真である。錫めっき量は、共に２．８ｇ／ｍ２とした。
図１に示すように、平均粒子径１０μｍの粒状金属錫が、鉄素地が一部露出した鋼板上に不連続に粒状に分散析出していることが分かる。
一方、通常ぶりきでは、小さな金属錫粒子が鋼板上にべったりと析出しており、鉄素地は露出していない。
また、図３は、図１の表面処理鋼板を２３２℃以上に加熱し、錫めっきの溶融処理を行った状態の表面処理鋼板の表面観察写真（ＳＥＭ像）である。
図４は、通常ぶりきの溶融処理後の表面観察写真である。
図３に示すように、溶融処理を行うと粒状金属錫はその面積を広げるが、酸化した鉄素地の上には金属錫が存在できず鉄素地の一部は露出した状態のままであり、粒状金属錫は鋼板上に不連続に粒状に分散していることが分かる。【００２３】
［樹脂被覆鋼板の作成］
次に、上記表面処理鋼板の片面（缶内面側になる面）に、エチレンテレフタレート・エチレンイソフタレート共重合体（ＰＥＴＩ）の厚さ２８μｍの透明無延伸フィルムを積層するとともに、他の片面（缶外面側になる面）に、エチレンテレフタレート・エチレンイソフタレート共重合体（ＰＥＴＩ）にチタン系白色顔料を２０質量％含有させた白色の厚さ１６μｍのホワイト無延伸フィルムを、表１〜４に示すラミネート温度条件で積層し、樹脂フィルムの積層終了後は直ちに冷却して樹脂被覆鋼板を作成した。【００２４】
［１ｓｔカップの製造］
次に、表１〜４に示す実施例１〜６４及び比較例１〜２３の樹脂被覆表面処理鋼板を、直径：１５１ｍｍのブランクに打ち抜いた後、透明無延伸フィルム被覆面がカップ内面側となるようにして（ホワイト無延伸フィルムを被覆した面が缶の外面となる）、絞り比：１．６４の１段絞り加工を施して絞り、１ｓｔカップ、Ｂ／Ｍ缶、ＣＨＳ缶を作成し、透明無延伸フィルム被覆面が測定面となるようにして、密着性評価用の試片を作成した。
これらの試片を引張試験機にかけてＳピール強度を測定した。
また、１ｓｔカップ、Ｂ／Ｍ缶、ＣＨＳ缶のカップ先端デラミ（フイルム剥離）の有無を観察した。
さらに、樹脂被覆表面処理鋼板自体（表には平板と記載）についても、Ｓピール強度を測定するとともに、ラミネート後の外観を目視で確認した。
なお、ここで、１ｓｔカップは板を絞り加工して製造したものをいい、Ｂ／Ｍ缶は１ｓｔカップをさらに絞り、しごき加工して缶径が小さく側壁高さの高い缶に成形したものをいい、ＣＨＳ缶はＢ／Ｍ缶をさらにトリム、加熱（215℃、30秒）、フランジ、ネック加工して製造したものをいう。
【００２５】
上記評価結果を表５〜８に示す。【００２６】
【表５】
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【００２７】
【表６】
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【００２８】
【表７】
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【００２９】
【表８】
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【００３０】
実施例１〜６４のカップは、１ｓｔカップにおいて、Ｓピール強度は、１ｓｔカップで０．２ｋｇ／１５ｍｍ以上の値を示し、缶成形加工時の際の樹脂フィルムの加工密着性に優れていた。さらに、１ｓｔカップ、Ｂ／Ｍ缶及びＣＨＳ缶のカップ先端デラミは観察されなかった。
これに対し、比較例１〜４、７〜１０、１３〜１６は、１ｓｔカップに成形加工を行った際に、カップ先端部の樹脂フイルムと表面処理鋼板とが密着性不良となり、カップ先端部にデラミが発生した。【００３１】
本発明において、密着性向上の要因は、以下のように考えられる。
表面処理鋼板の状態での評価としては、例えば、実施例２２と比較例９とで比較すると、錫めっき量（Ｓｎ＝２．８ｇ／ｍ２）、被覆時の表面処理鋼板加熱温度（ラミネート温度＝２２０℃）は同じであるが（表２参照）、１ｓｔカップのＳピール強度は４０倍の有意差が有る（表５参照）。
また、対応する図１と図２の錫めっき後の表面処理鋼板の外観を比較すると、錫の電着形態に差が有り、実施例２２の粒状金属錫を形成した表面処理鋼板は、表層錫面積率が５０％、平均錫粒子サイズが５μｍで、錫粒子が大きく凹凸の多い表面となっているのに対し、比較例９の通常ぶりきは、表層錫面積率が１００％、平均錫粒子サイズが０．３μｍで、凹凸の少ない表面となっていることが分かる。同様のことは、その他の実施例、比較例についても言えることである。【００３２】
また、１ｓｔカップの状態での密着性評価としては、例えば、実施例２２と比較例９とにおいて樹脂フィルムの密着性（Ｓピール強度）に大きく差が見られる１ｓｔカップの缶壁（Ｓピール強度試験後の表面処理鋼板表面）を観察すると、粒状錫めっきを施した表面処理鋼板表面は、めっき凹部（錫の電着が無く、鉄表面が露出している部分）に接着していた樹脂フィルムの跡がシュリンク状になっていることが観察される（図５参照）。
また、樹脂フィルム側の剥離面を観察すると、凝集破壊した樹脂フィルムが観察され、密着力が高いことを示している（図６参照）。
これに対し、従来の通常ぶりきの剥離界面を観察したところ、表面処理鋼板側（図７：参照）と樹脂フィルム側（図８参照）とで、その差が見られず、いずれも密着性の低い界面剥離として観察される。
なお、これらは、他の実施例、比較例（例えば、錫めっき量が１．４ｇ／ｍ２の錫めっき量の場合）や錫溶融処理を施した場合の試料を比較しても同様の傾向が見られる。【００３３】
次に、被覆時の表面処理鋼板加熱温度（ラミネート温度）を高くした場合の実施例について考察する。例えば、実施例３８と比較例１５は、錫めっき量が２．８ｇ／ｍ２、ラミネート温度が２５０℃で、同じ条件で樹脂フィルムを積層したものであるが、積層後の樹脂フィルムの外観に差が有り、粒状金属錫が形成されている実施例３８はその外観が良好であるが、比較例１５は樹脂フィルム側から観察すると錫の溶融ムラが見られ、不均一な外観となった。また、各Ｂ／Ｍ缶、ＣＨＳ缶における樹脂フィルムの密着性も実施例の方が著しく優れる傾向を示した。【００３４】
以上説明したように、本発明の樹脂被覆表面処理鋼板は、絞り加工、絞り加工後のさらなるストレッチ加工、絞り加工後のさらなるしごき加工、のいずれの加工を施しても、成形加工時において樹脂フィルムが剥離することなく、安定した、また、より過酷な絞り加工後にさらにストレッチ加工としごき加工を併用する加工を施す缶体成形加工時においても、樹脂フィルムが剥離することがなく、安定して優れた加工密着性を示す。【００３５】
なお、従来、被覆樹脂の密着性の評価法として、加工前の平板の状態でＴピール強度を測定していたが、加工密着性を必ずしも正確に反映していないと考えられるので、本発明においては、剥離強度としてのＳピール強度を採用した。すなわち、絞り加工後さらにストレッチ加工としごき加工を併用して加工して缶体に成形するような厳しい成形加工を施した場合の、加工中および加工後の密着性（加工密着性）を正確に反映する評価法としてＳピール強度を採用した。
Ｓピール強度とは、樹脂被覆表面処理鋼板を絞り加工を施してカップに成形加工し、カップ側壁から試片を切り出し、その試片の樹脂膜の剥離強度で加工密着強度を評価するものである。【００３６】
Ｓピール強度の具体的な測定方法を以下に示す。
まず、樹脂被覆表面処理鋼板から、直径１５４ｍｍのブランクを打ち抜き、絞り比：１．６４で第一段の絞り加工を施して、径：９６ｍｍ、高さ：４２ｍｍの絞りカップを成形する。このカップから、カップ高さ方向：３０ｍｍ、カップ周方向：１２０ｍｍの大きさで絞りカップの側壁部を切り出して平板状に曲げ戻した後、図９の平面図に示すようなサイズのＴ字形状の試片７１をプレス金型を用いて打ち抜く。
次いで、図１０に示すように、カッターナイフを用いて試片７１の一方（右）の端部７１ａの密着強度測定面（図示では手前の面）に、表面処理鋼板面に達するように切れ目７２を入れる。
さらに、図１１および図１２に示すように、スコア加工用ダイセットを用いて、密着強度測定面（切れ目７２を入れた面）と反対の側（図示では裏側の面）にスコア７３を入れた後、スコア部を折り曲げて表面処理鋼板のみを切断する。この時、密着強度測定面においては、被覆樹脂は切断されることなく、切断分離された表面処理鋼板の両側に繋がったまま残っている。
次いで、図１３に示すように、試片ホルダー７４の試片挿入部７４ａに片端部７１ａを挿入して、試片７１を試片ホルダー７４に固定した後、試片ホルダー７４の上部７４ｂと試片７１の他方の端部７１ｂとを、引張試験機の両チャック部で挟んで引張り、被覆樹脂を表面処理鋼板から強制剥離して引張強度を測定し、この値をＳピール強度とした。
【００３７】
上記のようにして測定されるＳピール強度は、試片の巾１５ｍｍにおいて、０．２ｋｇ／１５ｍｍ以上であることが好ましい。Ｓピール強度が０．２ｋｇ／１５ｍｍ未満であると、絞り加工後さらにストレッチ加工としごき加工を併用した製缶加工などの厳しい成形加工において安定した良好な加工密着性が得られない。
【産業上の利用可能性】
【００３８】
本発明の樹脂被覆表面処理鋼板は、従来の樹脂被覆鋼板の欠点である密着性を改善することによって、加工性を低下させずに、耐腐食性を向上さたものであり、かつ、簡易な方法で連続製造が可能であり、優れた特性を有する樹脂被覆鋼板を安定して提供することができ、工業的な価値は極めて大である。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の粒状金属錫を析出させた状態の表面処理鋼板の表面観察写真（ＳＥＭ像）である。
【図２】通常ぶりきの表面観察写真（ＳＥＭ像）である。
【図３】図１の表面処理鋼板を２３２℃以上に加熱し、錫めっきの溶融処理を行った状態の表面処理鋼板の表面観察写真（ＳＥＭ像）である。
【図４】通常ぶりきの溶融処理後の表面観察写真（ＳＥＭ像）である。
【図５】１ｓｔカップの缶壁（Ｓピール強度試験後の表面処理鋼板表面）を観察した表面観察写真（ＳＥＭ像）である。
【図６】１ｓｔカップの缶壁（Ｓピール強度試験後の樹脂フィルム側表面）を観察した表面観察写真（ＳＥＭ像）である。
【図７】従来の通常ぶりきの表面処理鋼板側の剥離界面を観察した表面観察写真（ＳＥＭ像）である。
【図８】従来の通常ぶりきの樹脂フィルム側の剥離界面を観察した表面観察写真（ＳＥＭ像）である。
【図９】Ｓピール強度測定用の試片の形状を示す平面図である。
【図１０】Ｓピール強度測定用の試片の被覆樹脂フィルム面に切れ目を入れた状態を示す平面図である。
【図１１】Ｓピール強度測定用の試片にスコアを入れた状態を示す平面図である。
【図１２】スコアを入れた部分の形状を示すＳピール強度測定用の試片の部分断面図である。
【図１３】Ｓピール強度測定用の試片を試片ホルダーに入れて強度測定をする状態を示す概略斜視図である。
【符号の説明】
【００４０】
７１：試片
７１ａ：試片の一方の端部
７１ｂ：試片の他方の端部
７２：切れ目
７３：スコア
７４：試片ホルダー
７４ａ：試片挿入部
７４ｂ：試片ホルダー上部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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