(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に塗布された薄膜を乾燥する乾燥装置において、
複数の基板を、その表面が平行となる状態で上下方向に多段状に支持する基板支持手段と、
前記基板支持手段により支持された複数の基板の表面に沿って気流を発生させる気流形成手段と、
を備え、
前記基板支持手段は、固定支持部と、移動支持部と、前記移動支持部をスライド可能に支持することにより、前記移動支持部を前記固定支持部に対して離隔または近接する方向に移動可能に支持する案内部材とを備え、前記移動支持部が前記固定支持部から離隔することにより、前記固定支持部と前記移動支持部との間にメンテナンス用のスペースが形成可能であるとともに、
基板を搬入および搬出するための搬入・搬出領域が形成され、前記固定支持部および前記移動支持部を収納するチャンバーと、
複数の排気口を備え、前記チャンバーにおける前記基板支持手段により支持された基板に対して前記搬入・搬出領域とは逆側に配設された仕切板と、
前記仕切板における排気口を介して前記チャンバー内を排気する排気手段と、
をさらに備え、
前記移動支持部と前記固定支持部とが離隔したときに、前記チャンバーの側壁における前記移動支持部と前記固定支持部との間の領域が、前記チャンバーに対して着脱自在に構成されることを特徴とする乾燥装置。
【請求項２】
請求項１に記載の乾燥装置において、
前記チャンバーは、基板を収納して乾燥するための乾燥ゾーンと、チャンバー内の排気を均一に行うための均圧ゾーンとから構成され、
前記乾燥ゾーンと前記均圧ゾーンとの間に前記仕切板が配設されるとともに、
前記排気手段は、前記均圧ゾーンに配設された排気口を含む乾燥装置。
【請求項３】
基板の表面に塗布された薄膜を乾燥する乾燥装置において、
複数の基板を、その表面が平行となる状態で上下方向に多段状に支持する基板支持手段と、
前記基板支持手段により支持された複数の基板の表面に沿って気流を発生させる気流形成手段と、
を備え、
前記基板支持手段は、固定支持部と、移動支持部と、前記移動支持部をスライド可能に支持することにより、前記移動支持部を前記固定支持部に対して離隔または近接する方向に移動可能に支持する案内部材とを備え、前記移動支持部が前記固定支持部から離隔することにより、前記固定支持部と前記移動支持部との間にメンテナンス用のスペースが形成可能であるとともに、
基板を搬入および搬出するための搬入・搬出領域が形成され、前記固定支持部および前記移動支持部を収納するチャンバーと、
複数の排気口を備え、前記チャンバーにおける前記基板支持手段により支持された基板に対して前記搬入・搬出領域とは逆側に配設された仕切板と、
前記仕切板における排気口を介して前記チャンバー内を排気する排気手段と、
をさらに備え、
前記チャンバーは、前記搬入・搬出領域側の移動チャンバー部と、前記排気口側の固定チャンバー部とから構成され、
前記移動支持部は前記移動チャンバー部に連結され、前記固定支持部は前記固定チャンバー部に連結され、
さらに、前記チャンバーは、基板を収納して乾燥するための乾燥ゾーンと、チャンバー内の排気を均一に行うための均圧ゾーンとから構成され、
前記乾燥ゾーンと前記均圧ゾーンとの間に前記仕切板が配設されるとともに、
前記排気手段は、前記均圧ゾーンに配設された排気口を含むことを特徴とする乾燥装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えば、有機ＥＬ表示装置用ガラス基板、液晶表示装置用ガラス基板、ＰＤＰ用ガラス基板あるいは半導体製造装置用マスク基板、フォトマスク用ガラス基板等の基板の表面に塗布された薄膜を乾燥する乾燥装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置用ガラス基板等の基板に塗布されたフォトレジスト等の薄膜を減圧乾燥する乾燥装置は、特許文献１に開示されている。この特許文献１に記載の乾燥装置においては、基部と蓋部とパッキンからなるチャンバーを備え、基板を搬入したチャンバ内を真空ポンプにより減圧することで、レジスト液の成分の中心である溶剤の蒸発を促進し、フォトレジストを迅速に乾燥させるようにしている。このような減圧乾燥装置を使用してフォトレジストを乾燥させた場合には、風や熱等の外的要因の影響を防止して、フォトレジストをムラなく乾燥させることが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２８３１０８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年の基板の大サイズ化に伴い、基板の乾燥装置も大型化する。このとき、特許文献１に記載された減圧乾燥装置においては、チャンバーも大型化することから、装置のコストが高くなる。また、この減圧乾燥装置においては、基板をチャンバー内に搬入・搬出するためにチャンバーを構成する蓋部を開閉する必要があることから、大型の蓋部を移動させる機構が必要となるばかりではなく、蓋部の移動のために大きなエネルギーが必要となり、その稼働コストが高くなる。
【０００５】
また、近年の基板の大サイズ化に伴う乾燥装置の大型化により、装置のメンテナンスを装置の外側から行うことが困難となりつつあるという問題も生じている。
【０００６】
この発明は上記課題を解決するためになされたものであり、乾燥すべき基板が大サイズとなった場合においても、装置コストや稼働コストを低減しながら基板を確実に乾燥させることができ、また、装置のメンテナンスを容易に実行することが可能な乾燥装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の発明は、基板の表面に塗布された薄膜を乾燥する乾燥装置において、複数の基板を、その表面が平行となる状態で上下方向に多段状に支持する基板支持手段と、前記基板支持手段により支持された複数の基板の表面に沿って気流を発生させる気流形成手段と、を備え、前記基板支持手段は、固定支持部と、移動支持部と、前記移動支持部をスライド可能に支持することにより、前記移動支持部を前記固定支持部に対して離隔または近接する方向に移動可能に支持する案内部材とを備え、前記移動支持部が前記固定支持部から離隔することにより、前記固定支持部と前記移動支持部との間にメンテナンス用のスペースが形成可能であるとともに、基板を搬入および搬出するための搬入・搬出領域が形成され、前記固定支持部および前記移動支持部を収納するチャンバーと、複数の排気口を備え、前記チャンバーにおける前記基板支持手段により支持された基板に対して前記搬入・搬出領域とは逆側に配設された仕切板と、前記仕切板における排気口を介して前記チャンバー内を排気する排気手段と、をさらに備え、前記移動支持部と前記固定支持部とが離隔したときに、前記チャンバーの側壁における前記移動支持部と前記固定支持部との間の領域が、前記チャンバーに対して着脱自在に構成されることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の乾燥装置において、前記チャンバーは、基板を収納して乾燥するための乾燥ゾーンと、チャンバー内の排気を均一に行うための均圧ゾーンとから構成され、前記乾燥ゾーンと前記均圧ゾーンとの間に前記仕切板が配設されるとともに、前記排気手段は、前記均圧ゾーンに配設された排気口を含む。
【０００９】
請求項３に記載の発明は、基板の表面に塗布された薄膜を乾燥する乾燥装置において、複数の基板を、その表面が平行となる状態で上下方向に多段状に支持する基板支持手段と、前記基板支持手段により支持された複数の基板の表面に沿って気流を発生させる気流形成手段と、を備え、前記基板支持手段は、固定支持部と、前記固定支持部と、前記移動支持部をスライド可能に支持することにより、前記移動支持部を前記固定支持部に対して離隔または近接する方向に移動可能に支持する案内部材とを備え、前記移動支持部が前記固定支持部から離隔することにより、前記固定支持部と前記移動支持部との間にメンテナンス用のスペースが形成可能であるとともに、基板を搬入および搬出するための搬入・搬出領域が形成され、前記固定支持部および前記移動支持部を収納するチャンバーと、複数の排気口を備え、前記チャンバーにおける前記基板支持手段により支持された基板に対して前記搬入・搬出領域とは逆側に配設された仕切板と、前記仕切板における排気口を介して前記チャンバー内を排気する排気手段と、をさらに備え、前記チャンバーは、前記搬入・搬出領域側の移動チャンバー部と、前記排気口側の固定チャンバー部とから構成され、前記移動支持部は前記移動チャンバー部に連結され、前記固定支持部は前記固定チャンバー部に連結され、さらに、前記チャンバーは、基板を収納して乾燥するための乾燥ゾーンと、チャンバー内の排気を均一に行うための均圧ゾーンとから構成され、前記乾燥ゾーンと前記均圧ゾーンとの間に前記仕切板が配設されるとともに、前記排気手段は、前記均圧ゾーンに配設された排気口を含むことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
請求項１および請求項３に記載の発明によれば、乾燥すべき基板が大サイズとなった場合においても、装置コストや稼働コストを低減しながら基板を確実に乾燥させることが可能となる。そして、固定支持部と移動支持部との間にメンテナンス用のスペースを形成することで、複数の基板を多段状に支持する基板支持手段のメンテナンスを容易に実行することが可能となる。
【００１１】
請求項１および請求項３に記載の発明によれば、移動支持部をスライドさせることにより、固定支持部と移動支持部との間に、容易にメンテナンス用のスペースを形成することが可能となる。
【００１２】
請求項１に記載の発明によれば、チャンバーと仕切板の作用により、搬入・搬出領域から仕切板に向かう均一な気流を形成することができ、基板全面を迅速かつ均一に乾燥させることが可能となる。また、チャンバーの側壁における移動支持部と固定支持部の間の領域が着脱自在であることから、その領域を利用してメンテナンス用のスペースにアクセスすることが可能となる。
【００１３】
請求項３に記載の発明によれば、チャンバーと仕切板の作用により、搬入・搬出領域から仕切板に向かう均一な気流を形成することができ、基板全面を迅速かつ均一に乾燥させることが可能となる。また、移動チャンバー部と固定チャンバー部との間に形成される領域を利用して、メンテナンス用のスペースにアクセスすることが可能となる。
【００１４】
請求項２および請求項３に記載の発明によれば、均圧ゾーンの作用により、各排気口からの排気量を均一なものとして、基板全面をより均一に乾燥することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】この発明に係る乾燥装置２を適用した塗布システムのブロック図である。
【図２】搬送ロボット５の概要図である。
【図３】この発明の第１実施形態に係る乾燥装置２の概要図である。
【図４】この発明の第１実施形態に係る乾燥装置２の概要図である。
【図５】チャンバー２４における乾燥ゾーン２１内の支持棒３１および支持ピン３２の配置を示す概要図である。
【図６】チャンバー２４における乾燥ゾーン２１内の支持棒３１および支持ピン３２の配置を示す概要図である。
【図７】整流板４１の正面図である。
【図８】仕切板４７の正面図である。
【図９】この発明の第２実施形態に係る乾燥装置２を示す概要図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、この発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。まず、この発明に係る乾燥装置２を適用した塗布システムの構成について説明する。図１は、この発明に係る乾燥装置２を適用した塗布システムのブロック図である。
【００１７】
この塗布システムは、液晶表示装置用ガラス基板（以下、単に「基板」という）に対してフォトレジストの薄膜を塗布するための塗布装置１と、塗布装置１により基板に塗布されたフォトレジストの薄膜を乾燥するためのこの発明に係る乾燥装置２と、乾燥装置２によりフォトレジストの薄膜がある程度まで乾燥した基板を加熱するホットプレート３と、ホットプレート３により加熱された基板を常温まで冷却するためのクールプレート４とから構成される。
【００１８】
塗布装置１と乾燥装置２との間には、基板を塗布装置１から乾燥装置２に搬送するための搬送ロボット５が配設されている。また、塗布装置２とホットプレート３との間には、基板を乾燥装置２からホットプレート３に搬送するための搬送ロボット６が配設されている。さらに、ホットプレート３とクールプレート４との間には、基板をホットプレート３からクールプレート４に搬送するための搬送ロボット７が配設されている。
【００１９】
乾燥装置２の上部には、搬送ロボット５と搬送ロボット６との間で基板を受け渡すための図示しない受渡部が付設されており、ホットプレート３の上部には、搬送ロボット６と搬送ロボット７との間で基板を受け渡すための図示しない受渡部が付設されている。基板は、これらの搬送ロボット５、６、７の作用により、図１において矢印で示すように、塗布装置１、乾燥装置２、ホットプレート３、クールプレート４に対して順次搬送され、フォトレジストの塗布と乾燥、定着が実行される。
【００２０】
図２は搬送ロボット５の概要図である。この搬送ロボット５は、４本のアーム５１とその移動機構５２とから構成される。なお、他の搬送ロボット６、７も、この搬送ロボット５と同様の構成を有する。
【００２１】
次に、この発明に係る乾燥装置２の構成について説明する。図３および図４は、この発明の第１実施形態に係る乾燥装置２の概要図である。なお、この図における乾燥装置２は、チャンバー２４の上部を取り外して見た平面図となっている。また、図３は基板を乾燥する状態を、また、図４はメンテナンス用のスペースが形成されたメンテナンス状態を示している。
【００２２】
この乾燥装置２は、基板１００を乾燥するための乾燥ゾーン２１と、この乾燥ゾーン２１を均一に排気するための均圧ゾーン２２、２３とから成るチャンバー２４を備える。このチャンバー２４において、搬送ロボット５側（図示左側）の基板１００の搬入・搬出領域には、整流板４１が配設されている。また、基板１００の搬入・搬出領域とは逆側となる乾燥ゾーン２１と均圧ゾーン２２との間の位置には、仕切板４７が配設されている。また、乾燥ゾーン２１の両側に配置された一対の均圧ゾーン２３と乾燥ゾーン２１との間にも、各々一対の仕切板４７が配設されている。チャンバー２４には、均圧ゾーン２２に接続する２本の排気管２６と、各均圧ゾーン２３に接続する排気管２６とが配設されており、各排気管２６には、ダンパー２７が付設されている。そして、各排気管２６は、排気ファンや工場排気等の排気機構と接続されている。
【００２３】
チャンバー２４における乾燥ゾーン２１には、複数の基板１００をその表面が平行となる状態で上下方向に多段状に支持するための、複数の支持棒３１および支持ピン３２が配設されている。複数の支持棒３１は、一対の均圧ゾーン２３と乾燥ゾーン２１との間に配設された仕切板４７とその両端が接続されている。
【００２４】
図５および図６は、チャンバー２４における乾燥ゾーン２１内の支持棒３１および支持ピン３２の配置を示す概要図である。ここで、図５は、乾燥ゾーン２１を搬送ロボット５側から整流板４１を取り外して見た状態を示し、図６は、乾燥ゾーン２１を図５とは直交する方向から側板を取り外して見た状態を示している。
【００２５】
図６に示すように、乾燥ゾーン２１内には、搬送ロボット５による基板１００の搬入・搬出方向とは直交する方向を向く支持棒３１が、基板１００の搬入・搬出方向(図６に示す左右方向）に５本、上下向に５本の計２５本配設されている。そして、図５に示すように、各支持棒３１の上面には、各々、５個の支持ピン３２が配設されている。乾燥ゾーン２１内には、これらの支持棒３１および支持ピン３２からなる基板支持手段により、５枚の基板１００が、その表面が水平方向を向いて互いに平行となる状態で、上下方向に互いに重畳した多段状に支持される。
【００２６】
図２に示す搬送ロボット５の４本のアーム５１は、図５において仮想線で示すように、５本の支持棒３１の間の位置に進入する。そして、搬送ロボット５の各アーム５１は、その位置で昇降することにより、そこに支持した基板１００を支持ピン３２上に載置し、あるいは、支持ピン３２により支持された基板１００をその下方からすくい上げて搬出する。
【００２７】
図７は、図３および図４に示す整流板４１の正面図である。
【００２８】
この整流板４１は、チャンバーにおける基板１００の搬入・搬出領域において、基板１００と基板１００の搬送装置である搬送ロボット５のアーム５１が通過可能な領域にのみ開口部４４が形成された構成を有する。すなわち、この整流板４１に形成された開口部４４は、基板１００を通過させるための領域４２と、基板１００を支持した４本のアーム５１を通過させ、かつ、支持ピン３２との間で基板１００を受け渡すときに４本のアーム５１が昇降するための領域４３とから構成される。この整流板４１の作用により、各排気管２６から同一の排気量で排気を行ったときに、チャンバー２４内の気流の速度を大きくすることができることから、基板１００を迅速に乾燥させることが可能となる。
【００２９】
図８は、図３および図４に示す仕切板４７の正面図である。
【００３０】
この仕切板４７は、乾燥ゾーン２１と均圧ゾーン２２、２３との間の位置において、支持ピン３２により支持された複数の基板１００に対応した複数の排気口４８を形成するためのものである。すなわち、この仕切板４７には、支持ピン３２により支持された複数の基板１００に対応して、横方向に５個列設されたスリット形状を有する排気口４８が、上下方向に５段形成されている。そして、横方向に５個列設された排気口４８の高さ位置は、図５に示すように、支持ピン３２により支持された対応する各基板１００の表面より低い位置となっている。なお、５個の排気口４８を横方向に列設するかわりに、横方向に長い単一のスリット状の排気口を使用してもよい。
【００３１】
チャンバー２４の均圧ゾーン２２、２３に接続する排気管２６から排気を行った場合には、仕切板４７の作用により、各排気口４８から均一な排気が行われ、搬入・搬出領域に設置された整流板４１の開口部４４から各排気口４８に向かう均一な気流を形成することができる。このとき、各排気口４８がスリット状の形状を有することから、チャンバー２４内の気流を一定速度の均一なものとすることができ、基板１００をより迅速かつ均一に乾燥することが可能となる。そして、これらの排気口４８の高さ位置が、図５に示すように、支持ピン３２により支持された対応する各基板１００の表面より低い位置となっていることから、薄膜から発生する空気より比重の大きい溶剤の蒸気を、効率的に排出することが可能となる。
【００３２】
なお、この実施形態においては、チャンバー２４における整流板４１が配置された基板１００の搬入・搬出領域とは逆側に均圧ゾーン２２を形成するとともに、乾燥ゾーン２１の両側にも、均圧ゾーン２２と直交する方向に一対の均圧ゾーン２３を形成している。そして、これらの均圧ゾーン２２、２３と乾燥ゾーン２１の間に、各々、仕切板４７を配置している。これらの均圧ゾーン２２、２３のうち、均圧ゾーン２２は、チャンバー２４における整流板４１が配置された基板１００の搬入・搬出領域から均圧ゾーン２２に向かう気流を発生させるために必要なものとなる。一方、乾燥ゾーン２１の両側に形成された一対の均圧ゾーン２３は、これを省略することも可能である。
【００３３】
この実施形態のように、チャンバー２４において、均圧ゾーン２２の他に、一対の均圧ゾーン２３を形成した場合には、基板１００の外周全域から排気を行うことができ、基板１００の表面全域に気流を形成させることができる。また、基板１００の外周全域から排気を行うことから、同じ排気量の場合に気流の速度を小さくすることができ、フォトレジストの薄膜の乾燥ムラを防止することが可能となる。なお、一対の均圧ゾーン２３に配設される排気管２６の位置は、整流板４１の開口部４４から各仕切板４７の排気口４８に向かう均一な気流を形成するため、均圧ゾーン２３における整流板４１から離隔した位置（均圧ゾーン２２に近接した位置）に配設することが好ましい。
【００３４】
図３に示すように、乾燥ゾーン２１内の２５本の支持棒３１のうち、均圧ゾーン２２側の１５本の支持棒３１は、均圧ゾーン２２と乾燥ゾーン２１の間に配置された仕切板４７に接続する一対の仕切板４７に連結されている。一方、乾燥ゾーン２１内の２５本の支持棒３１のうち、基板１００の搬入・搬出領域側の１０本の支持棒３１は、整流板４１と接続する一対の仕切板４７に連結されている。そして、整流板４１とこの整流板４１に接続する一対の仕切板４７とは、一対のスライドレール７１の作用により、そこに連結された１０本の支持棒３１とともに、図３に示す基板１００の乾燥位置から、図４に示すメンテナンス位置まで、スライド可能となっている。
【００３５】
この乾燥装置２においては、均圧ゾーン２２と乾燥ゾーン２１の間に配置された仕切板４７に接続する一対の仕切板４７に連結された１５本の支持棒３１と、その支持棒３１に配設された支持ピン３２とは、この発明に係る固定支持部を構成する。一方、整流板４１と接続する一対の仕切板４７に連結された１０本の支持棒３１と、その支持棒３１に配設された支持ピン３２とは、この発明に係る移動支持部を構成する。そして、固定支持部を構成する一対の仕切板４７と、移動支持部を構成する一対の仕切板４７との間には、パッキン６３が配設されている。
【００３６】
図４に示すように、移動支持部を構成する整流板４１と接続する一対の仕切板４７に連結された１０本の支持棒３１およびその支持棒３１に配設された支持ピン３２がメンテナンス位置に移動したときに、チャンバー２４を形成する側壁６１のうちメンテナンス位置に対応する領域には、この側壁から着脱自在な扉部６２が形成されている。メンテナンス時には、オペレータは、この扉部６２を側壁６１から取り外すことにより、メンテナンス空間にアクセスすることが可能となる。
【００３７】
以上のような構成を有する乾燥装置２においては、図１に示す塗布装置１によりフォトレジストが塗布されてその薄膜が形成された基板１００を、搬送ロボット５によりチャンバー２４の乾燥ゾーン２１に順次搬送する。乾燥ゾーン２１においては、整流板４１の開口部４４から仕切板４７の排気口４８に向かって基板１００の表面に沿って流れる均一な気流の作用により、フォトレジストの薄膜から溶剤を蒸発させて乾燥させることが可能となる。このため、乾燥すべき基板１００が大サイズとなった場合においても、装置コストや稼働コストを低減しながら基板１００を確実に乾燥させることが可能となる。
【００３８】
このとき、複数の基板１００を重畳した状態でまとめて乾燥させることができることから、１枚の基板１００の乾燥に、塗布装置１によるフォトレジストの薄膜の塗布に要する時間の５倍の時間を費やすことができる。従って、従来のような減圧乾燥を行わない場合においても、気流の流れにより基板１００を十分に乾燥させることが可能となる。
【００３９】
このような乾燥装置において、基板１００の乾燥を継続して実行したときには、チャンバー２４内の清掃やメンテナンスを行う必要がある。このような場合においては、移動支持部を構成する整流板４１と接続する一対の仕切板４７に連結された１０本の支持棒３１およびその支持棒３１に配設された支持ピン３２を、図４に示すメンテナンス位置に移動させる。そして、扉部６２を側壁６１から取り外すことにより、オペレータがメンテナンス空間にアクセスすることが可能となる。
【００４０】
特に、この発明に係る乾燥装置のように、複数の基板１００を、その表面が平行となる状態で上下方向に多段状に支持する構成を採用した場合においては、装置のメンテナンス時に多数の支持棒３１を取り外してメンテナンスを行うことが困難となるが、上述した構成を採用した場合には、オペレータがメンテナンス空間に容易にアクセスすることができ、メンテナンス作業を容易に実行することが可能となる。
【００４１】
次に、この発明の他の実施の形態について説明する。図９はこの発明の第２実施形態に係る乾燥装置２を示す概要図である。なお、上述した第１実施形態と同一の部材については、同一の符号を付して詳細な説明を省略する。
【００４２】
この第２実施形態に係る乾燥装置２は、チャンバー２４が搬入・搬出領域側の移動チャンバー部と、均圧ゾーン２２側の固定チャンバー部とに二分割されている。そして、固定支持部を構成する均圧ゾーン２２と乾燥ゾーン２１の間に配置された仕切板４７に接続する一対の仕切板４７に連結された１５本の支持棒３１は、固定チャンバー部に接続されている。一方、移動支持部を構成する整流板４１と接続する一対の仕切板４７に連結された１０本の支持棒３１は、移動チャンバー部に接続されている。そして、移動支持部を構成する整流板４１と接続する一対の仕切板４７に連結された１０本の支持棒３１およびその支持棒３１に配設された支持ピン３２は、移動チャンバー部とともに、４本のスライドレール７２の作用により、乾燥位置から、図９に示すメンテナンス位置まで、スライド可能となっている。メンテナンス時には、オペレータは、固定チャンバー部と移動チャンバー部とを離隔させることにより、メンテナンス空間にアクセスすることが可能となる。
【００４３】
このとき、固定チャンバー部と移動チャンバー部との間には、パッキン６３が配設されていることから、固定チャンバー部と移動チャンバー部とが互いに当接する乾燥位置に移動したときには、移動チャンバー部と固定チャンバー部との間を確実にシールして、チャンバー２４の気密性を高めることが可能となる。
【００４４】
以上のように、この発明に係る乾燥装置２によれば、多段に配置された基板１００の表面に沿って流れる均一な気流の作用により、フォトレジストの薄膜から溶剤を蒸発させて乾燥させることが可能となる。このため、乾燥すべき基板１００が大サイズとなった場合においても、装置コストや稼働コストを低減しながら基板１００を確実に乾燥させることが可能となる。このとき、この乾燥装置２は、塗布装置１とホットプレート３との間に配置されることから、仮に基板１００の表面のフォトレジストの薄膜が完全に乾燥しなかったとしても、その流動性がなくなる程度に乾燥できさえすれば、後段のホットプレート３によりフォトレジストを完全に乾燥させることができることから、塗布システム全体としてフォトレジストの塗布と乾燥とを効率的に実行することが可能となる。
【００４５】
そして、装置のメンテナンス時においては、オペレータがメンテナンス空間に容易にアクセスすることができることから、基板１００の大サイズ化に伴って装置が大型化した場合においても、そのメンテナンスを容易に実行することが可能となる。
【符号の説明】
【００４６】
１ 塗布装置
２ 乾燥装置
３ ホットプレート
４ クールプレート
５ 搬送ロボット
６ 搬送ロボット
７ 搬送ロボット
２１ 乾燥ゾーン
２２ 均圧ゾーン
２３ 均圧ゾーン
２４ チャンバー
２６ 排気管
２７ ダンパー
３１ 支持棒
３２ 支持ピン
４１ 整流板
４４ 開口部
４７ 仕切板
４８ 排気口
５１ アーム
６３ パッキン
７１ スライドレール
７２ スライドレール
１００ 基板
【図１】
0005539825.tif 000002
【図２】
0005539825.tif 000003
【図３】
0005539825.tif 000004
【図４】
0005539825.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
0005539825.tif 000008
【図８】
0005539825.tif 000009
【図９】
0005539825.tif 000010