(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、
（Ａ）  下記平均組成式（１）：
ＲａＲ１ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２          （１）
（式中、Ｒはアルケニル基を表し、Ｒ１は脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の１価炭化水素基を表し、ａは０．０００１〜０．２の正数であり、ｂは１．７〜２．２の正数であり、ａ＋ｂは１．９〜２．４を満たす数である。）
で表され、珪素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン：１００質量部
（Ｂ）  下記平均組成式（２）：
（ＨＲ２２ＳｉＯ１／２）ｃ（Ｒ３３ＳｉＯ１／２）ｄ（Ｒ４２ＳｉＯ）ｅ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｆ      （２）
（式中、Ｒ２〜Ｒ５は、それぞれ同一であっても異なってもよい脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の１価炭化水素基を示し、ｃおよびｄは独立に０．００００１〜０．３の正数、ｅは０．５〜０．９８の正数、ｆは０．０１〜０．１２の正数であり、ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＝１を満たす数である。）
で示され、分子鎖末端の珪素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも３個有し、かつ、１分子中に少なくとも１個の（Ｒ５ＳｉＯ３／２）単位を有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン：該珪素原子に結合した水素原子を、（Ａ）成分中の珪素原子に結合したアルケニル基１個当り０．１〜１０個与える量であり、かつ、（Ａ）成分１００質量部に対し０．１〜２００質量部
（Ｃ）  下記平均組成式（３）：
Ｒ６ｇＨｈＳｉＯ（４−ｇ−ｈ）／２          （３）
（式中、Ｒ６は脂肪族不飽和結合を有さない置換又は非置換の１価炭化水素基であり、また、ｇは０．７〜２．２の正数、ｈは０．００１〜０．８の正数で、かつｇ＋ｈが０．８〜２．５を満たす数である。）
で表され、１分子中に珪素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有し、かつ、前記（Ｒ５ＳｉＯ３／２）単位を有さないオルガノハイドロジェンポリシロキサン：該珪素原子に結合した水素原子を、（Ａ）成分中の珪素原子に結合したアルケニル基１個当り０．０５〜２個与える量であり、かつ、前記（Ａ）成分１００質量部に対し０．１〜２０質量部
（Ｄ）熱伝導性充填剤：前記（Ａ）成分１００質量部に対し１００〜２０００質量部
（Ｅ）白金系金属触媒：前記（Ａ）成分に対し白金量で１〜２００ｐｐｍ
を含有し、かつ、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分中の珪素原子に結合した水素原子の合計は、前記（Ａ）成分中の珪素原子に結合したアルケニル基１個当り０．１５〜１０個である熱伝導性シリコーンゴム組成物であり、該熱伝導性シリコーンゴム組成物から得られる硬化物がＪＩＳ  Ｋ−６２４９で規定される硬度が１〜１００（アスカＣ硬度）であることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物。
【請求項２】
前記（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１分子中に珪素原子に結合したアルケニル基を２〜５０個有するものであることを特徴とする請求項１に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
【請求項３】
前記（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１分子中に珪素原子に結合した水素原子を３〜５００個有するものであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の熱伝導性シリコーンゴム組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板を熱的に安定化させるために使用される熱伝導性シリコーンゴム組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板は、使用中の発熱やそれによる性能の低下が広く知られており、これを解決する手段として様々な放熱技術が用いられている。ＩＣでは発熱源となるチップ上に放熱部材である金属部材を搭載した構造が広く用いられている。さらに、ＩＣチップと金属部材間で隙間が発生すると放熱特性が低下するため、放熱グリース等を間に挟んで、隙間が生じないようにしたり、接着剤等を用いて、ＩＣチップと金属部材間を固定する方法が知られている（例えば、特許文献１）。
【０００３】
しかしながら、前者の方法では、熱、振動、重力等の外力の影響により、グリース中のオイル成分の分離や泡かみ等が発生し、経時で放熱特性が低下することが知られている。また、後者の方法では、接着剤の経時での硬度変化の影響が大きく、熱により発生する応力（熱応力）が原因となって、ＩＣチップ等に悪影響を与えやすいことが知られている。
【０００４】
従って、硬化前は流動性に優れ、電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板を含むモジュール内に充填可能で、硬化後は優れた応力緩和特性と共に、経時での硬さ（硬度）変化が少なく、熱によって発生する部材の変位に耐えることができる熱伝導性シリコーンゴム組成物が求められていた。
低硬度の熱伝導性シリコーンゴムを与える熱伝導性シリコーンゴム組成物としては、特許文献２〜５等が知られているが、上記目的に対しては不十分であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００２−１９４３７９号公報
【特許文献２】特開２００１−３２９１７３号公報
【特許文献３】特開２００８−１４３９８０号公報
【特許文献４】特開２００９−１４９７３６号公報
【特許文献５】特開２０１０−１２０９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みなされたもので、電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板を含むモジュール内に充填可能で、かつ硬化後は、優れた接着性、熱伝導性、応力緩和特性を有し、経時での硬度変化が少なく、部材に発生する変位を吸収できる熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明によれば、少なくとも、
（Ａ）  下記平均組成式（１）：
ＲａＲ１ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２          （１）
（式中、Ｒはアルケニル基を表し、Ｒ１は脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の１価炭化水素基を表し、ａは０．０００１〜０．２の正数であり、ｂは１．７〜２．２の正数であり、ａ＋ｂは１．９〜２．４を満たす数である）
で表され、珪素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン：１００質量部
（Ｂ）  下記平均組成式（２）：
（ＨＲ２２ＳｉＯ１／２）ｃ（Ｒ３３ＳｉＯ１／２）ｄ（Ｒ４２ＳｉＯ）ｅ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｆ      （２）
（式中、Ｒ２〜Ｒ５は、それぞれ同一であっても異なってもよい脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の１価炭化水素基を示し、ｃおよびｄは独立に０．００００１〜０．３の正数、ｅは０．５〜０．９８の正数、ｆは０．０１〜０．１２の正数であり、ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＝１を満たす数である。）
で示され、分子鎖末端の珪素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも３個有し、かつ、１分子中に少なくとも１個の（Ｒ５ＳｉＯ３／２）単位を有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン：該珪素原子に結合した水素原子を、（Ａ）成分中の珪素原子に結合したアルケニル基１個当り０．１〜１０個与える量であり、かつ、（Ａ）成分１００質量部に対し０．１〜２００質量部
（Ｃ）  下記平均組成式（３）：
Ｒ６ｇＨｈＳｉＯ（４−ｇ−ｈ）／２          （３）
（式中、Ｒ６は脂肪族不飽和結合を有さない置換又は非置換の１価炭化水素基であり、また、ｇは０．７〜２．２の正数、ｈは０．００１〜０．８の正数で、かつｇ＋ｈが０．８〜２．５を満たす数である。）
で表され、１分子中に珪素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有し、かつ、前記（Ｒ５ＳｉＯ３／２）単位を有さないオルガノハイドロジェンポリシロキサン：該珪素原子に結合した水素原子を、（Ａ）成分中の珪素原子に結合したアルケニル基１個当り０．０５〜２個与える量であり、かつ、前記（Ａ）成分１００質量部に対し０．１〜２０質量部
（Ｄ）熱伝導性充填剤：前記（Ａ）成分１００質量部に対し１００〜２０００質量部
（Ｅ）白金系金属触媒：前記（Ａ）成分に対し白金量で１〜２００ｐｐｍ
を含有し、かつ、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分中の珪素原子に結合した水素原子の合計は、前記（Ａ）成分中の珪素原子に結合したアルケニル基１個当り０．１５〜１０個である熱伝導性シリコーンゴム組成物であり、該熱伝導性シリコーンゴム組成物から得られる硬化物がＪＩＳ  Ｋ−６２４９で規定される硬度が１〜１００（アスカＣ硬度）であることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物を提供する。
【０００８】
このような熱伝導性シリコーンゴム組成物であれば、硬化前は流動性に優れ、即ち電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板を含むモジュール内に充填可能となる。また、該熱伝導性シリコーンゴム組成物から得られる硬化物は、ＪＩＳ  Ｋ−６２４９で規定される硬度が１〜１００（アスカＣ硬度）と低硬度であり、部材との優れた接着性、応力緩和特性を有する。更に、このような熱伝導性シリコーンゴム組成物を硬化させると、（Ｃ）成分の珪素原子に結合した水素原子（以下、Ｓｉ−Ｈともいう）が（Ａ）成分中のアルケニル基と反応し、更に、（Ｂ）成分が（Ａ）成分と反応する架橋剤として作用するために、適当な架橋状態が達成された硬化物が得られる。そのため、該硬化物は、経時での硬さ変化が少なく、熱によって発生する部材の変位に耐えることができるものとなる。また、（Ｄ）成分により安定して良好な熱伝導性を示す硬化物を得ることができる。
【０００９】
また、この場合、前記（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンは、１分子中に珪素原子に結合したアルケニル基を２〜５０個有するものであることが好ましい。
【００１０】
このように、（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンが、１分子中に珪素原子に結合したアルケニル基を２〜５０個有するものであれば、熱伝導性シリコーンゴム組成物から得られる硬化物が、より確実に経時での硬さ変化が少なく、熱によって発生する部材の変位に耐えることができるものとなる。
【００１１】
また、この場合、前記（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、１分子中に珪素原子に結合した水素原子を３〜５００個有するものであることが好ましい。
【００１２】
このように、（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが、１分子中に珪素原子に結合した水素原子を３〜５００個有するものであれば、効率良く（Ａ）成分のアルケニル基と反応するため、熱伝導性シリコーンゴム組成物から得られる硬化物が、より確実に経時での硬さ変化が少なく、熱によって発生する部材の変位に耐えることができるものとなる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物であれば、硬化前は流動性に優れ、硬化後は優れた熱伝導性、優れた応力緩和特性を有すると共に、経時での硬さ変化を抑えることができ、熱によって発生する部材の変位に耐えることができる硬化物を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明をより詳細に説明する。
本発明者らは、上記目的を達成するため鋭意検討した結果、後述する熱伝導性シリコーンゴム組成物であれば、硬化前には流動性に優れ、硬化後には良好な接着性を有し、低硬度で優れた熱伝導性、優れた応力緩和特性を有し、経時での硬さ変化が抑えられた熱伝導性シリコーンゴム組成物となることを見出した。
【００１５】
本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、少なくとも、
（Ａ）  下記平均組成式（１）：
ＲａＲ１ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２          （１）
（式中、Ｒはアルケニル基を表し、Ｒ１は脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の１価炭化水素基を表し、ａは０．０００１〜０．２の正数であり、ｂは１．７〜２．２の正数であり、ａ＋ｂは１．９〜２．４を満たす数である）
で表され、珪素原子に結合したアルケニル基を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサン：１００質量部
（Ｂ）  下記平均組成式（２）：
（ＨＲ２２ＳｉＯ１／２）ｃ（Ｒ３３ＳｉＯ１／２）ｄ（Ｒ４２ＳｉＯ）ｅ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｆ      （２）
（式中、Ｒ２〜Ｒ５は、それぞれ同一であっても異なってもよい脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の１価炭化水素基を示し、ｃおよびｄは独立に０．００００１〜０．３の正数、ｅは０．５〜０．９８の正数、ｆは０．０１〜０．１２の正数であり、ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＝１を満たす数である。）
で示され、分子鎖末端の珪素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも３個有し、かつ、１分子中に少なくとも１個の（Ｒ５ＳｉＯ３／２）単位を有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサン：該珪素原子に結合した水素原子を、（Ａ）成分中の珪素原子に結合したアルケニル基１個当り０．１〜１０個与える量であり、かつ、（Ａ）成分１００質量部に対し０．１〜２００質量部
（Ｃ）  下記平均組成式（３）：
Ｒ６ｇＨｈＳｉＯ（４−ｇ−ｈ）／２          （３）
（式中、Ｒ６は脂肪族不飽和結合を有さない置換又は非置換の１価炭化水素基であり、また、ｇは０．７〜２．２の正数、ｈは０．００１〜０．８の正数で、かつｇ＋ｈが０．８〜２．５を満たす数である。）
で表され、１分子中に珪素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有し、かつ、前記（Ｒ５ＳｉＯ３／２）単位を有さないオルガノハイドロジェンポリシロキサン：該珪素原子に結合した水素原子を、（Ａ）成分中の珪素原子に結合したアルケニル基１個当り０．０５〜２個与える量であり、かつ、前記（Ａ）成分１００質量部に対し０．１〜２０質量部
（Ｄ）熱伝導性充填剤：前記（Ａ）成分１００質量部に対し１００〜２０００質量部
（Ｅ）白金系金属触媒：前記（Ａ）成分に対し白金量で１〜２００ｐｐｍ
を含有し、かつ、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分中の珪素原子に結合した水素原子の合計は、前記（Ａ）成分中の珪素原子に結合したアルケニル基１個当り０．１５〜１０個である熱伝導性シリコーンゴム組成物であり、該熱伝導性シリコーンゴム組成物から得られる硬化物がＪＩＳ  Ｋ−６２４９で規定される硬度が１〜１００（アスカＣ硬度）であることを特徴とする熱伝導性シリコーンゴム組成物である。
【００１６】
上記本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、硬化前は流動性に優れ、即ち電気・電子部品およびこれらを搭載した回路基板を含むモジュール内に充填可能となる。また、該熱伝導性シリコーンゴム組成物から得られる硬化物は、ＪＩＳ  Ｋ−６２４９で規定される硬度が１〜１００（アスカＣ硬度）と低硬度であり、部材との優れた接着性、応力緩和特性を有する。更に、このような熱伝導性シリコーンゴム組成物を硬化させると、熱伝導性シリコーンゴム組成物中の（Ｃ）成分の珪素原子に結合した水素原子（以下、Ｓｉ−Ｈともいう）が（Ａ）成分中のアルケニル基と反応し、更に、（Ｂ）成分が（Ａ）成分と反応する架橋剤として作用するために、適当な架橋状態が達成された硬化物が得られる。そのため、該硬化物は、経時での硬さ変化が少なく、熱によって発生する部材の変位に耐えることができるものとなる。また、（Ｄ）成分により優れた熱伝導性を付与された硬化物を得ることができる。
【００１７】
［（Ａ）成分］
本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物の（Ａ）成分は、下記平均組成式（１）で表されるオルガノポリシロキサンであり、本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物の主剤（ベースポリマー）となる成分である。
ＲａＲ１ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２          （１）
（式中、Ｒはアルケニル基を表し、Ｒ１は脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の１価炭化水素基を表し、ａは０．０００１〜０．２の正数であり、ｂは１．７〜２．２の正数であり、ａ＋ｂは１．９〜２．４を満たす数である。）
【００１８】
上記平均組成式（１）で表される（Ａ）成分は、珪素原子に結合したアルケニル基（以下、「珪素原子結合アルケニル基」ともいう）を１分子中に少なくとも２個有するオルガノポリシロキサンである。該珪素原子結合アルケニル基は、１分子中に２〜５０個有することが好ましく、２〜２０個有することが特に好ましい。（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンが、１分子中に珪素原子に結合したアルケニル基を２〜５０個有するものであれば、得られる硬化物が、より確実に経時での硬さ変化が少なく、熱によって発生する部材の変位に耐えることができるものとなる。
これらのアルケニル基は、分子鎖末端の珪素原子に結合していても、分子鎖非末端（即ち、分子鎖末端以外）の珪素原子に結合していても、あるいはそれらの組み合わせであってもよい。
【００１９】
上記平均組成式（１）中、Ｒはアルケニル基を表し、通常、炭素原子数が２〜６、好ましくは２〜４のアルケニル基を表す。その具体例としては、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、ブテニル基、イソブテニル基等の低級アルケニル基が挙げられ、ビニル基が好ましい。
【００２０】
上記平均組成式（１）中、Ｒ１は脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の１価炭化水素基を表し、通常、炭素原子数が１〜１２、好ましくは１〜６の、脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の１価炭化水素基を表す。その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、デシル基、ドデシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基等のアラルキル基；これらの基の水素原子の一部または全部が、フッ素、塩素等のハロゲン原子で置換された基として、クロロメチル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基等が挙げられるが、合成の容易さ等の観点から、メチル基、フェニル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基が好ましい。
【００２１】
上記平均組成式（１）中、ａは０．０００１〜０．２の正数であり、ｂは１．７〜２．２の正数であり、ａ＋ｂは１．９〜２．４を満たす数であるが、好ましくは、ａは０．０００５〜０．１の正数、ｂは１．９〜２．０の正数であり、ａ＋ｂは１．９５〜２．０５を満たす数であることが好ましい。
ａが０．０００１〜０．２の範囲、ｂが１．７〜２．２の範囲、ａ＋ｂは１．９〜２．４の範囲を満たす数であれば、硬化物を適当な架橋状態とすることができ、経時での硬さ変化が少なく、熱によって発生する部材の変位に耐えることができるものとなる。
【００２２】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの分子構造は、特に限定されず、直鎖状；分子鎖の一部に、ＲＳｉＯ３／２単位、Ｒ１ＳｉＯ３／２単位、ＳｉＯ２単位（式中、ＲおよびＲ１で表される基は、上記で定義したとおりである）等を含む分岐状；環状；三次元網状（樹脂状）等のいずれでもよいが、通常、主鎖が基本的にジオルガノシロキサン単位（Ｒ２ＳｉＯ単位、Ｒ１２ＳｉＯ単位、ＲＲ１ＳｉＯ単位）の繰り返しからなり、分子鎖両末端がトリオルガノシロキシ基（Ｒ３ＳｉＯ１／２単位、Ｒ１３ＳｉＯ１／２単位等）で封鎖された直鎖状のジオルガノポリシロキサンである。
【００２３】
（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンの粘度は、好ましくは１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓであり、より好ましくは５０〜１０，０００ｍＰａ・ｓである。この粘度が１０〜１００，０００ｍＰａ・ｓである場合には、得られる硬化物は、強度、流動性、作業性により優れたものとなる。尚、本発明において粘度とは、ＢＭ型回転粘度計を用いて２５℃で測定した値である。
【００２４】
以上の要件を満たす（Ａ）成分のオルガノポリシロキサンとしては、例えば、下記一般式（１ａ）：
【化１】
0005539283.tif 000002
（式中、Ｒ７は、独立に、置換または非置換の１価炭化水素基を表し、但しＲ７の少なくとも２個はアルケニル基であり、ｉは２０〜２，０００の整数である）
で表されるものが挙げられる。この式（１ａ）中、Ｒ７で表される置換または非置換の１価炭化水素基は、前記Ｒ（アルケニル基）およびＲ１（脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の１価炭化水素基）で定義したものと同じであり、その割合も、上記平均組成式（１）で表されるものと同様であり、Ｓｉを１としたときにＲを示すＲ７は０．０００１〜０．２、Ｒ１を示すＲ７は１．７〜２．２の割合で含まれる。また、炭素原子数、具体例等も同じである。また、ｉは、好ましくは４０〜１，２００、より好ましくは５０〜６００の整数である。
【００２５】
上記式（１ａ）で表されるオルガノポリシロキサンの具体例としては、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖片末端トリメチルシロキシ基・片末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン、分子鎖両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖片末端トリメチルシロキシ基・片末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルビニルシロキサン共重合体、分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体等が挙げられる。
【００２６】
本成分のオルガノポリシロキサンは、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
また、このような（Ａ）成分のアルケニル基を有するオルガノポリシロキサンは、それ自体公知のものであり、従来公知の方法で製造することができる。
【００２７】
［（Ｂ）成分］
本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物の（Ｂ）成分は、下記平均組成式（２）：
（ＨＲ２２ＳｉＯ１／２）ｃ（Ｒ３３ＳｉＯ１／２）ｄ（Ｒ４２ＳｉＯ）ｅ（Ｒ５ＳｉＯ３／２）ｆ      （２）
（式中、Ｒ２〜Ｒ５は、それぞれ同一であっても異なってもよい脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の１価炭化水素基を示し、ｃおよびｄは独立に０．００００１〜０．３の正数、ｅは０．５〜０．９８の正数、ｆは０．０１〜０．１２の正数であり、ｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＝１を満たす数である。）で示され、分子鎖末端の珪素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも３個有し、かつ、１分子中に少なくとも１個の（Ｒ５ＳｉＯ３／２）単位を有する分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
【００２８】
該（Ｂ）成分は、上記（Ａ）成分と反応する架橋剤として作用するものであり、本発明に必須の成分である。（Ｂ）成分は、上記平均組成式（２）で示される。ここで、ｃ及びｄは０．００００１〜０．３、好ましくは０．００００３〜０．２５、より好ましくは０．０００１〜０．２の数であり、ｅは０．５〜０．９８、好ましくは０．６〜０．９７、より好ましくは０．７〜０．９５の数であり、ｆは０．０１〜０．１２、好ましくは０．０１５〜０．１、より好ましくは０．０２〜０．０８の数であり、但しｃ＋ｄ＋ｅ＋ｆ＝１を満たす数である。
【００２９】
本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物の（Ｂ）成分は、（ＨＲ２２ＳｉＯ１／２）で示される珪素原子に結合した水素原子を有し末端に位置する単位（Ｍ単位）を１分子中に少なくとも３個、（Ｒ５ＳｉＯ３／２）で示される分岐形成単位を１分子中に少なくとも１個有するものである。即ち、珪素原子に結合した水素原子は分子鎖末端のみに存在し（（ＨＲ２２ＳｉＯ１／２）単位）、側鎖には珪素原子に結合した水素原子は存在せず、（Ｒ５ＳｉＯ３／２）で示される分岐形成単位を有するものである。
【００３０】
上記平均組成式（２）において、ｃが０．００００１未満では硬化前の流動性に優れた組成物（シリコーンゲル）が得がたく、０．３を超える場合は、得られる硬化物の熱応力に対する耐久性が低下する。
また、ｆが０．０１未満の場合は接着性、得られる硬化物の応力緩和特性が不十分となり、０．１２を超えた場合、硬化物表面に硬さの疎密が発生し易く、表面が均一にならないことがある。
【００３１】
（Ｂ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの粘度は、通常、１〜１０，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは３〜２，０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは１０〜１，０００ｍＰａ・ｓであり、室温（２５℃）で液状のものが望ましい。
【００３２】
上記平均組成式（２）中、Ｒ２〜Ｒ５は、それぞれ同一であっても異なってもよい脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の一価炭化水素基であり、通常、炭素原子数が１〜１０、好ましくは１〜６のものである。その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、へキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；シクロヘキシル基等のシクロアルキル基、フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；これらの非置換の炭化水素基の水素原子の一部または全部が、フッ素、塩素等のハロゲン原子で置換された基として、３，３，３−トリフルオロプロピル基等が挙げられ、好ましくはアルキル基、アリール基、３，３，３−トリフルオロプロピル基であり、より好ましくはメチル基、フェニル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基である。
【００３３】
上記平均組成式（２）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンの具体例としては、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）２ＳｉＯ単位とＣＨ３ＳｉＯ３／２単位からなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位と（Ｃ６Ｈ５）２ＳｉＯ単位と（ＣＨ３）２ＳｉＯ単位とＣＨ３ＳｉＯ３／２単位からなる共重合体、ＣＨ３Ｃ６Ｈ５ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）２ＳｉＯ単位とＣＨ３ＳｉＯ３／２単位からなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）２ＳｉＯ単位とＣ６Ｈ５ＳｉＯ３／２単位からなる共重合体、（ＣＨ３）（ＣＦ３Ｃ２Ｈ４）ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）（ＣＦ３Ｃ２Ｈ４）ＳｉＯ単位とＣＨ３ＳｉＯ３／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）（ＣＦ３Ｃ２Ｈ４）ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）（ＣＦ３Ｃ２Ｈ４）ＳｉＯ単位と（ＣＨ３）２ＳｉＯ単位とＣＨ３ＳｉＯ３／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）（ＣＦ３Ｃ２Ｈ４）ＳｉＯ単位とＣＨ３ＳｉＯ３／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）（ＣＦ３Ｃ２Ｈ４）ＳｉＯ単位と（ＣＨ３）２ＳｉＯ単位とＣＨ３ＳｉＯ３／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）（ＣＦ３Ｃ２Ｈ４）ＳｉＯ単位と（ＣＨ３）２ＳｉＯ単位とＣＦ３Ｃ２Ｈ４ＳｉＯ３／２単位とからなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）２ＳｉＯ単位とＣＨ３ＳｉＯ３／２単位からなる共重合体、（ＣＨ３）２ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２単位と（Ｃ６Ｈ５）２ＳｉＯ単位と（ＣＨ３）２ＳｉＯ単位とＣＨ３ＳｉＯ３／２単位からなる共重合体、ＣＨ３Ｃ６Ｈ５ＨＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２単位と（ＣＨ３）２ＳｉＯ単位とＣＨ３ＳｉＯ３／２単位からなる共重合体等、が挙げられる。
【００３４】
本成分の分子構造は、上記要件を満たすものであれば特に限定されず、従来公知の方法で合成される。
また、該（Ｂ）成分の分岐状オルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
【００３５】
また、（Ｂ）成分の配合量は、珪素原子に結合した水素原子を、（Ａ）成分中の珪素原子に結合したアルケニル基１個当り０．１〜１０個与える量であり、かつ、（Ａ）成分１００質量部に対し０．１〜２００質量部である。
（Ｂ）成分の配合量が上記範囲内であれば、（Ａ）成分中の珪素原子に結合したアルケニル基に対して架橋剤として有効に働き、硬化物を適当な架橋状態とすることができる。
【００３６】
［（Ｃ）成分］
本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物の（Ｃ）成分は、下記平均組成式（３）：
Ｒ６ｇＨｈＳｉＯ（４−ｇ−ｈ）／２          （３）
（式中、Ｒ６は脂肪族不飽和結合を有さない置換又は非置換の１価炭化水素基であり、また、ｇは０．７〜２．２の正数、ｈは０．００１〜０．８の正数で、かつｇ＋ｈが０．８〜２．５を満たす数である。）
で表され、１分子中に珪素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有し、かつ、前記（Ｒ５ＳｉＯ３／２）単位を有さないオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。
【００３７】
即ち、（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、珪素原子に結合した水素原子を１分子中に少なくとも２個有するものであり、珪素原子に結合した水素原子が（Ａ）成分中のアルケニル基と反応するものであり、本発明に必須の成分である。
【００３８】
該（Ｃ）成分は、一分子中に珪素原子に結合した水素原子を少なくとも２個有するオルガノハイドロジェンポリシロキサンである。このオルガノハイドロジェンポリシロキサンが１分子中に有する珪素原子結合水素原子は、好ましくは３〜５００個、より好ましくは５〜１００個、特に好ましくは１０〜８０個である。このように、（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンが、１分子中に珪素原子に結合した水素原子を３〜５００個有するものであれば、熱伝導性シリコーンゴム組成物から得られる硬化物が、より確実に経時での硬さ変化が少なく、熱によって発生する部材の変位に耐えることができるものとなる。
【００３９】
上記平均組成式（３）中、Ｒ６は独立に脂肪族不飽和結合を有さない置換または非置換の一価炭化水素基であり、その炭素原子数は、通常１〜１０、好ましくは１〜６である。その具体例としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、へキシル基、シクロヘキシル基、オクチル基、ノニル基、デシル基等のアルキル基；フェニル基、トリル基、キシリル基、ナフチル基等のアリール基；ベンジル基、フェニルエチル基、フェニルプロピル基等のアラルキル基；これらの基の水素原子の一部または全部を、塩素、臭素、フッ素等のハロゲン原子で置換した基として３，３，３−トリフルオロプロピル基等が挙げられる。中でも好ましくはアルキル基、アリール基、３，３，３−トリフルオロプロピル基であり、より好ましくはメチル基、フェニル基、３，３，３−トリフルオロプロピル基である。
【００４０】
また、ｇは０．７〜２．２の正数であり、１．０〜２．１の正数であることが好ましい、ｈは０．００１〜０．８の正数であり、０．００５〜０．１の正数であることが好ましい。また、ｇ＋ｈは０．８〜２．５を満たし、１．０〜２．５の範囲を満たすことがより好ましく、１．５〜２．２の範囲を満たすことが特に好ましい。
【００４１】
本成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサン一分子中の珪素原子の数（即ち、重合度）は、通常１０〜１，０００個であるが、組成物の取扱作業性および得られる硬化物の特性が良好となる点から、好ましくは２０〜５００個、より好ましくは２０〜１００個である。
【００４２】
上記式（３）で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサンとしては、例えば、メチルハイドロジェンシロキサン・ジメチルシロキサン環状共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェン・ジメチルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端ジメチルハイドロジェンシロキシ基封鎖メチルハイドロジェン・ジメチルシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンポリシロキサン、両末端トリメチルシロキシ基封鎖ジメチルシロキサン・メチルハイドロジェンシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン共重合体、両末端トリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェンシロキサン・ジフェニルシロキサン・ジメチルシロキサン共重合体等が挙げられる。
【００４３】
（Ｃ）成分の分子構造は、上記要件を満たすものであれば特に限定されず、従来公知の方法で合成される。
また、該（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンは、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
【００４４】
（Ｃ）成分のオルガノハイドロジェンポリシロキサンの粘度は、通常、１〜１０，０００ｍＰａ・ｓ、好ましくは３〜２，０００ｍＰａ・ｓ、より好ましくは１０〜１，０００ｍＰａ・ｓであり、室温（２５℃）で液状のものが望ましい。
【００４５】
（Ｃ）成分の配合量は、珪素原子に結合した水素原子を、（Ａ）成分中の珪素原子に結合したアルケニル基１個当り０．０５〜２個与える量であり、かつ、前記（Ａ）成分１００質量部に対し０．１〜２０質量部である。（Ｃ）成分の配合量が上記範囲内であれば、（Ｃ）成分の１分子中に少なくとも２個有する珪素原子に結合した水素原子を、（Ａ）成分中のアルケニル基と反応させることができ、硬化後に適当な架橋状態とすることができる。
【００４６】
また、本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、前記（Ｂ）成分及び前記（Ｃ）成分中の珪素原子に結合した水素原子の合計は、前記（Ａ）成分中の珪素原子に結合したアルケニル基１個当り０．１５〜１０個、好ましくは０．３〜５個である。
【００４７】
［（Ｄ）成分］
本発明において、（Ｄ）成分は、熱伝導性シリコーンゴム組成物に熱伝導性を付与させるために用いられる熱伝導性充填剤であり、例えば、アルミニウム粉末、銅粉末、ニッケル粉末、金属珪素粉末等の金属系粉末、水酸化アルミニウム粉末等の金属水酸化物粉末、アルミナ粉末、酸化マグネシウム粉末、酸化ベリリウム粉末、酸化クロム粉末、酸化チタン粉末等の金属酸化物系粉末、窒化ホウ素粉末、窒化アルミニウム粉末等の金属窒化物系粉末、炭化ホウ素粉末、炭化チタン粉末、炭化ケイ素粉末等の金属炭化物系粉末、Ｆｅ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ａｌ合金、Ｆｅ−Ａｌ−Ｓｉ合金、Ｆｅ−Ｓｉ０Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｎｉ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｎｉ−Ｍｏ合金、Ｆｅ−Ｃｏ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ａｌ―Ｃｒ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｂ合金、Ｆｅ−Ｓｉ−Ｃｏ−Ｂ合金等の軟磁性合金粉、Ｍｎ−Ｚｎフェライト、Ｍｎ−Ｍｇ−Ｚｎフェライト、Ｍｇ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｚｎフェライト、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎフェライト、Ｃｕ−Ｚｎフェライト等のフェライト、およびこれら２種以上の混合物が挙げられる。
【００４８】
（Ｄ）成分の形状としては、例えば、球状、針状、円盤状、棒状、扁平形状、不定形状が挙げられる。本発明において、電気絶縁性が要求される場合には、金属水酸化物粉末、金属酸化物系粉末、金属窒化物系粉末、金属炭化物系粉末であることが好ましく、特にハイジライト粉末、アルミナ粉末が望ましい。
【００４９】
（Ｄ）成分の平均粒径は特に限定されないが、０．１〜１００μｍであることが好ましく、０．５〜５０μｍの範囲内にあることが好ましい。本発明において、（Ｄ）成分の配合量は（Ａ）成分１００質量部当たり、１００〜２０００質量部であり、好ましくは２００〜１８００質量部、さらに好ましくは３００〜１５００質量部使用することが望ましい。
【００５０】
［Ｅ成分］
本発明に用いられる（Ｅ）成分の白金系金属触媒は、（Ａ）成分のアルケニル基と（Ｂ）、（Ｃ）成分の珪素原子に結合した水素原子との付加反応を促進する触媒である。例えば、塩化白金酸、アルコール変性塩化白金酸、塩化白金酸とオレフィン類、アルデヒド類、ビニルシロキサン類、もしくはアセチレン化合物との配位化合物、テトラキス（トリフェニルホスフィン）パラジウム、クロロトリス（トリフェニルホスフィン）ロジウム等が使用されるが、好ましくは白金系であり、最も好適には塩化白金酸とビニルシロキサンの配位化合物が使用される。
【００５１】
本発明において、（Ｅ）成分の配合量は、（Ａ）成分に対し白金量で１〜２００ｐｐｍである。（Ｅ）成分の配合量が上記範囲内であれば、（Ａ）成分のアルケニル基と（Ｂ）、（Ｃ）成分の珪素原子に結合した水素原子との付加反応が促進され、硬化物が適当な架橋状態となる。
【００５２】
［その他の配合剤］
本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物には、上述した（Ａ）〜（Ｅ）の成分以外に、本発明の目的を損なわない範囲において、それ自体公知の種々の添加剤を配合することができる。
例えば、硬化速度や保存安定性を調節するための添加剤、具体的にはメチルビニルシクロテトラシロキサン等のビニル基含有オルガノポリシロキサン、トリアリルイソシアネートアルキルマレエート、アセチレンアルコールおよびこれらのシラン類、シロキサン変性物；ハイドロパーオキサイド、テトラメチルエチレンジアミン、ベンゾトリアゾール、酸化第一鉄、酸化第２鉄等を単独又は組み合わせで配合することができる。その配合量はシリコーン組成物あたり、０．０１〜１０００００ｐｐｍである。
【００５３】
無機質充填剤としては、例えば、ヒュームドシリカ；結晶性シリカ；沈降性シリカ；中空フィラー；シルセスキオキサン；ヒュームド二酸化チタン；酸化マグネシウム；酸化亜鉛；酸化鉄；水酸化アルミニウム；炭酸マグネシウム；炭酸カルシウム；炭酸亜鉛；層状マイカ；カーボンブラック；ケイ藻土；ガラス繊維等が挙げられ、また、これらの無機質充填剤を、オルガノアルコキシシラン化合物、オルガノクロロシラン化合物、オルガノシラザン化合物、低分子量シロキサン化合物等の有機珪素化合物により表面疎水化処理したもの、シリコーンゴムパウダー、シリコーンレジンパウダー等が挙げられる。これらの任意成分は、一種単独で用いても二種以上を併用してもよい。
【００５４】
［熱伝導性シリコーンゴム組成物の調整方法］
本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、上記各成分を常法に準じて混合することにより調製することができる。この際、本発明の組成物を１液型として調製しても、２液型または３パート以上に分割して調製してもよい。２液型として調製する場合には、例えば、（Ａ）成分の一部および（Ｄ）（Ｅ）成分からなるパートと、（Ａ）成分の残部および（Ｂ）、（Ｃ）、（Ｄ）成分からなるパートとに分割することが可能である。なお、任意成分はどちらのパートに配合してもよい。また、本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、常温（典型的には０〜３０℃の範囲の温度）または用途に応じて例えば４０〜２００℃に加熱した温度条件下で硬化させることができる。
【００５５】
［熱伝導性シリコーンゴム硬化物］
本発明の組成物を硬化することにより得られる熱伝導性シリコーンゴム硬化物は、ＪＩＳ  Ｋ−６２４９で規定される硬度が１〜１００（アスカＣ硬度）と低硬度であり、優れた接着性及び応力緩和性を有する。また、このような熱伝導性シリコーンゴム組成物を硬化させると、熱伝導性シリコーンゴム組成物中の（Ｃ）成分の珪素原子に結合した水素原子（以下、Ｓｉ−Ｈともいう）が（Ａ）成分中のアルケニル基を反応し、更に、（Ｂ）成分が（Ａ）成分と反応する架橋剤として作用するために、適当な架橋状態が達成された硬化物が得られる。そのため、該硬化物は、経時での硬さ変化が少なく、熱によって発生する部材の変位に耐えることができるものとなる。即ち、安定した熱特性と低弾性率を維持することができるため、ＩＣやハイブリッドＩＣ等の電子部品の放熱兼保護用途で信頼性の向上が期待される。
【実施例】
【００５６】
以下、実施例および比較例を用いて本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。なお、下記実施例において、部および％は、各々「質量部」および「質量％」を表す。また、シリコーンゲル硬化物の針入度（硬度）は、ＪＩＳ  Ｋ６２４９に準じて測定した値である。粘度は上述のようにＢＭ型回転粘度計を用いて２５℃で測定したものである。
【００５７】
（実施例１）
（Ａ）成分として、下記平均組成式（１ｂ）で示され、粘度が６００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００部、
（ＣＨ２＝ＣＨ）ａ’（ＣＨ３）ｂ’ＳｉＯ（４−ａ’−ｂ’）／２          （１ｂ）
（上記式中、ａ’は０．０１１２、ｂ’は２．０であった。）
（Ｂ）成分として、下記平均組成式（２ａ）で示され、粘度が８０ｍＰａ・ｓのジメチルハイドロジェンシロキサン・トリメチルシロキサン・ジメチルシロキサン・メチルシロキサン共重合体１０部（（Ａ）成分中の珪素原子結合アルケニル基（ビニル基）１個に対する珪素原子結合水素原子の個数の比（以下、Ｈ／Ｖｉという）は０．４２であった。）、
（Ｈ（ＣＨ３）２ＳｉＯ１／２）０．０４６（（ＣＨ３）３ＳｉＯ１／２）０．００２８（（ＣＨ３）２ＳｉＯ）０．９２（ＣＨ３ＳｉＯ３／２）０．０２８    （２ａ）
（Ｃ）成分として、下記平均組成式（３ａ）で示され、２５℃における粘度が１００ｍＰａ・ｓのトリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェン・ジメチルポリシロキサン０．５４部（このとき、Ｈ／Ｖｉは０．３３であった。）、
【化２】
0005539283.tif 000003
（Ｄ）成分として、平均粒子径  １８μｍの酸化アルミニウム  １０００部を混合し、１４０℃で１時間加熱混合した。ついで、この混合物を室温まで充分冷却した後、（Ｅ）成分として塩化白金酸のビニルシロキサン錯体（Ｐｔ含有量  １ｗｔ％）０．１部、エチニルシクロヘキサノール０．１５部を均一に混合し（（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分中の珪素原子に結合した水素原子の合計は、（Ａ）成分中の珪素原子結合アルケニル基（ビニル基）１個当り０．７５個であった）、組成物１を得た。
【００５８】
（実施例２）
（Ａ）成分として、下記平均組成式（１ｃ）で示され、粘度が１０００ｍＰａ・ｓの分子鎖両末端ジメチルビニルシロキシ基封鎖ジメチルポリシロキサン１００部、
（ＣＨ２＝ＣＨ）ａ’’（ＣＨ３）ｂ’’ＳｉＯ（４−ａ’’−ｂ’’）／２          （１ｃ）
（上記式中、ａ’’は０．００８９、ｂ’’は２．０であった。）
（Ｄ）成分として、平均粒子径１０μｍの水酸化アルミニウム  ４００部を混合し、１５０℃にて１時間加熱混合した。室温まで充分冷却した後、（Ｅ）成分として塩化白金酸のビニルシロキサン錯体（Ｐｔ含有量  １ｗｔ％）  ０．１部、エチニルシクロヘキサノール  ０．１５部を均一に混合し、さらに、（Ｃ）成分として、上記平均組成式（３ａ）で表されるトリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェン・ジメチルポリシロキサンを１．３部（このとき、Ｈ／Ｖｉは１．０１であった）、（Ｂ）成分として、上記平均組成式（２ａ）で表されるジメチルハイドロジェンシロキサン・トリメチルシロキサン・ジメチルシロキサン・メチルシロキサン共重合体８部（このとき、Ｈ／Ｖｉは０．４２であった）を均一に混合し（（Ｂ）成分及び（Ｃ）成分中の珪素原子に結合した水素原子の合計は、（Ａ）成分中の珪素原子結合アルケニル基（ビニル基）１個当り１．４３個であった）、組成物２を得た。
【００５９】
（比較例１）
実施例１において、上記平均組成式（２ａ）で表されるジメチルハイドロジェンシロキサン・トリメチルシロキサン・ジメチルシロキサン・メチルシロキサン共重合体の代わりに、下記平均組成式（４）で表されるトリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェン・ジメチルポリシロキサン  ７部（このとき、Ｈ／Ｖｉは０．８であった。）用いる以外は同様にして、組成物３を得た。
【化３】
0005539283.tif 000004
【００６０】
（比較例２）
実施例１において、上記平均組成式（２ａ）で表されるジメチルハイドロジェンシロキサン・トリメチルシロキサン・ジメチルシロキサン・メチルシロキサン共重合体の代わりに、下記平均組成式（５）で表されるジメチルハイドロジェン封鎖ジメチルポリシロキサン  ９部（このとき、Ｈ／Ｖｉは０．６３であった。）用いる以外は同様にして、組成物４を得た
【化４】
0005539283.tif 000005
【００６１】
（比較例３）
実施例２において、上記平均組成式（２ａ）で表されるジメチルハイドロジェンシロキサン・トリメチルシロキサン・ジメチルシロキサン・メチルシロキサン共重合体８部を用いずに、上記平均組成式（３ａ）で表されるトリメチルシロキシ基封鎖メチルハイドロジェン・ジメチルポリシロキサンを２．３部用いる以外は同様にして、組成物５を得た。
【００６２】
実施例、比較例に記載の組成物１〜５を充分脱泡した後、１２０℃×６０分加熱硬化して、硬化物を得、そのアスカＣ硬度と熱伝導率を測定した。また、これらの硬化物をＪＩＳ−Ｋ６２４９に記載された圧縮永久歪み試験に準じて、１５０℃×２２ｈ実施したときの、厚みの変化率を測定した（圧縮永久歪み）。さらに、金属アルミ板に対する剪断接着力（接着層厚み  ２ｍｍ、引っ張り速度５０ｍｍ／ｍｉｎ）を初期、および１５０℃×２５０ｈについて測定した。これらの結果を下記の表１に示す。
【００６３】
【表１】
0005539283.tif 000006
【００６４】
このように、低硬度で良好な熱伝導性を示すシリコーン硬化物であっても、長期間加熱し、熱応力が加わった場合、部材との間に剥離が生じ、結果として放熱特性が低下する（比較例１〜３）。しかしながら、本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物からは、低硬度で応力緩和特性に優れた硬化物が得られ、また、経時での硬度変化が少なく、初期及び経時でも良好な接着性と熱応力に対する耐久性（部材間に剥離が生じない）を有する硬化物が得られた（実施例１、２）。従って、本発明の熱伝導性シリコーンゴム組成物は、電気・電子部品及びこれらを搭載した回路基板を熱的に安定化させるための組成物として特に有用であることが判った。
【００６５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に含有される。