(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を保持する基板保持部と、基板保持部の上方に設けられたベース部と、ベース部に対して昇降自在に設けられた押し付けツールと、ベース部に設けられ、異方性導電膜から成るＡＣＦテープの片面にセパレータが取り付けられたテープ部材が巻き付けられたリールと、リールの回転によって繰り出されるテープ部材が押し付けツールの直下の領域を水平方向に延びるように案内してテープ部材の搬送を行うテープ搬送部と、リールより繰り出されたテープ部材からＡＣＦテープを切断してテープ部材上にＡＣＦテープの切片を形成するテープ切断部と、セパレータ上に形成されたＡＣＦテープの切片を基板保持部に保持された基板上の貼着対象部位の直上の位置に位置させた状態で押し付けツールを下降させ、ＡＣＦテープの切片を基板上の貼着対象部位に押し付けて貼着する押し付けツール昇降手段とを備えたテープ貼着装置であって、
リールがＡＣＦテープの切片の長さ分のテープ部材を繰り出すときに回転したリールの回転角度を検出する回転角度検出手段と、
回転角度検出手段によって検出されたリールの回転角度及びＡＣＦテープの切片の長さからリールに巻き付けられたテープ部材の巻き付け半径を算出する巻き付け半径算出手段と、
巻き付け半径算出手段により算出されたテープ部材の巻き付け半径が大きいときほど小さい回転速度でリールを回転させるリール回転制御手段と、
リールより繰り出されたテープ部材が弛まないようにベース部上を移動してテープ部材に張力を与え、押し付けツールによってＡＣＦテープの切片が基板上の貼着対象部位に押し付けられた状態でのリールからのテープ部材の繰り出し量がＡＣＦテープの切片の長さに等しくなったときに規定の位置に位置する張力付与部材と、
張力付与部材が前記規定の位置に位置した状態を検出する張力付与部材検出手段とを備え、
回転角度検出手段は、ＡＣＦテープを繰り出す前のリールの回転位置と、押し付けツールによってＡＣＦテープの切片が基板上の貼着対象部位に押し付けられた状態でリールからＡＣＦテープを繰り出し、張力付与部材検出手段によって張力付与部材が前記規定の位置に位置した状態が検出されたときのリールの回転位置との角度差に基づいて、ＡＣＦテープの切片の長さ分のテープ部材を繰り出すときに回転したリールの回転角度を検出することを特徴とするテープ貼着装置。
【請求項２】
基板を保持する基板保持部と、基板保持部の上方に設けられたベース部と、ベース部に対して昇降自在に設けられた押し付けツールと、ベース部に設けられ、異方性導電膜から成るＡＣＦテープの片面にセパレータが取り付けられたテープ部材が巻き付けられたリールと、リールの回転によって繰り出されるテープ部材が押し付けツールの直下の領域を水平方向に案内してテープ部材の搬送を行うテープ搬送部と、リールより繰り出されたテープ部材からＡＣＦテープを切断してテープ部材上にＡＣＦテープの切片を形成するテープ切断部と、リールより繰り出されたテープ部材が弛まないようにベース部上を移動してテープ部材に張力を与え、押し付けツールによってＡＣＦテープの切片が基板上の貼着対象部位に押し付けられた状態でのリールからのテープ部材の繰り出し量がＡＣＦテープの切片の長さに等しくなったときに規定の位置に位置する張力付与部材と、張力付与部材が前記規定の位置に位置した状態を検出する張力付与部材検出手段とを備え、セパレータ上に形成されたＡＣＦテープの切片を基板保持部に保持された基板上の貼着対象部位の直上の位置に位置させた状態で押し付けツールを下降させ、ＡＣＦテープの切片を基板上の貼着対象部位に押し付けて貼着するテープ貼着装置におけるテープ貼着方法であって、
リールがＡＣＦテープの切片の長さ分のテープ部材を繰り出すときに回転したリールの回転角度を検出する工程と、
検出したリールの回転角度及びＡＣＦテープの切片の長さからリールに巻き付けられたテープ部材の巻き付け半径を算出する工程と、
算出したテープ部材の巻き付け半径が大きいときほど小さい回転速度でリールを回転させる工程とを含み、
前記リールの回転角度を検出する工程では、ＡＣＦテープを繰り出す前のリールの回転位置と、押し付けツールによってＡＣＦテープの切片を基板上の貼着対象部位に押し付けた状態でリールからＡＣＦテープを繰り出し、張力付与部材検出手段によって張力付与部材が前記規定の位置に位置した状態が検出されたときのリールの回転位置との角度差に基づいて、ＡＣＦテープの切片の長さ分のテープ部材を繰り出すときに回転したリールの回転角度を検出することを特徴とするテープ貼着方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異方性導電膜から成るＡＣＦテープを基板上の貼着対象部位に貼着するテープ貼着装置及びテープ貼着方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶パネル等のモジュール製造工程等では、基板の上面に並んで設けられた複数の電極にＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）と呼ばれる異方性導電膜から成るテープ（以下、ＡＣＦテープと称する）を貼着するテープ貼着装置が用いられる。ここで、ＡＣＦテープは、その片面に取り付けられたセパレータと呼ばれる保護テープと一体になったテープ部材の状態で供給される。
【０００３】
テープ貼着装置は、基板を保持する基板保持部、基板保持部の上方に設けられたベース部、ベース部に対して昇降自在に設けられた押し付けツール、ベース部に設けられてテープ部材が巻き付けられたリール、リールの回転によって繰り出されるテープ部材が押し付けツールの直下の領域を水平方向に延びるように案内してテープ部材の搬送を行うテープ搬送部及びリールより繰り出されたテープ部材からＡＣＦテープを切断してテープ部材上にＡＣＦテープの切片を形成するテープ切断部を備えている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２９４３６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記従来のテープ貼着装置では、ＡＣＦテープの切片の長さは常に一定であり、リールの回転速度も一定に保たれる一方、リールに巻き付けられたテープ部材の巻き付け半径はテープ部材の残量によって異なり、テープ部材の残量が多くて巻き付き半径が大きいときほどテープ部材の繰り出し速度は大きくなる。このため、テープ部材の残量によってはテープ部材の繰り出し速度が過大になって、テープ部材が搬送用のガイドローラから外れる等の不都合が生じる場合があり、テープ部材を安定的に供給できないためにＡＣＦテープの切片の基板への取り付け精度が低下するおそれがあるという問題点があった。
【０００６】
そこで本発明は、テープ部材の残量によらずテープ部材を安定的に供給してＡＣＦテープの切片の基板への取り付け精度を高めることができるテープ貼着装置及びテープ貼着方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載のテープ貼着装置は、基板を保持する基板保持部と、基板保持部の上方に設けられたベース部と、ベース部に対して昇降自在に設けられた押し付けツールと、ベース部に設けられ、異方性導電膜から成るＡＣＦテープの片面にセパレータが取り付けられたテープ部材が巻き付けられたリールと、リールの回転によって繰り出されるテープ部材が押し付けツールの直下の領域を水平方向に延びるように案内してテープ部材の搬送を行うテープ搬送部と、リールより繰り出されたテープ部材からＡＣＦテープを切断してテープ部材上にＡＣＦテープの切片を形成するテープ切断部と、セパレータ上に形成されたＡＣＦテープの切片を基板保持部に保持された基板上の貼着対象部位の直上の位置に位置させた状態で押し付けツールを下降させ、ＡＣＦテープの切片を基板上の貼着対象部位に押し付けて貼着する押し付けツール昇降手段とを備えたテープ貼着装置であって、リールがＡＣＦテープの切片の長さ分のテープ部材を繰り出すときに回転したリールの回転角度を検出する回転角度検出手段と、回転角度検出手段によって検出されたリールの回転角度及びＡＣＦテープの切片の長さからリールに巻き付けられたテープ部材の巻き付け半径を算出する巻き付け半径算出手段と、巻き付け半径算出手段により算出されたテープ部材の巻き付け半径が大きいときほど小さい回転速度でリールを回転させるリール回転制御手段と、リールより繰り出されたテープ部材が弛まないようにベース部上を移動してテープ部材に張力を与え、押し付けツールによってＡＣＦテープの切片が基板上の貼着対象部位に押し付けられた状態でのリールからのテープ部材の繰り出し量がＡＣＦテープの切片の長さに等しくなったときに規定の位置に位置する張力付与部材と、張力付与部材が前記規定の位置に位置した状態を検出する張力付与部材検出手段とを備え、回転角度検出手段は、ＡＣＦテープを繰り出す前のリールの回転位置と、押し付けツールによってＡＣＦテープの切片が基板上の貼着対象部位に押し付けられた状態でリールからＡＣＦテープを繰り出し、張力付与部材検出手段によって張力付与部材が前記規定の位置に位置した状態が検出されたときのリールの回転位置との角度差に基づいて、ＡＣＦテープの切片の長さ分のテープ部材を繰り出すときに回転したリールの回転角度を検出する。
【０００９】
請求項２に記載のテープ貼着方法は、基板を保持する基板保持部と、基板保持部の上方に設けられたベース部と、ベース部に対して昇降自在に設けられた押し付けツールと、ベース部に設けられ、異方性導電膜から成るＡＣＦテープの片面にセパレータが取り付けられたテープ部材が巻き付けられたリールと、リールの回転によって繰り出されるテープ部材が押し付けツールの直下の領域を水平方向に案内してテープ部材の搬送を行うテープ搬送部と、リールより繰り出されたテープ部材からＡＣＦテープを切断してテープ部材上にＡＣＦテープの切片を形成するテープ切断部と、リールより繰り出されたテープ部材が弛まないようにベース部上を移動してテープ部材に張力を与え、押し付けツールによってＡＣＦテープの切片が基板上の貼着対象部位に押し付けられた状態でのリールからのテープ部材の繰り出し量がＡＣＦテープの切片の長さに等しくなったときに規定の位置に位置する張力付与部材と、張力付与部材が前記規定の位置に位置した状態を検出する張力付与部材検出手段とを備え、セパレータ上に形成されたＡＣＦテープの切片を基板保持部に保持された基板上の貼着対象部位の直上の位置に位置させた状態で押し付けツールを下降させ、ＡＣＦテープの切片を基板上の貼着対象部位に押し付けて貼着するテープ貼着装置におけるテープ貼着方法であって、リールがＡＣＦテープの切片の長さ分のテープ部材を繰り出すときに回転したリールの回転角度を検出する工程と、検出したリールの回転角度及びＡＣＦテープの切片の長さからリールに巻き付けられたテープ部材の巻き付け半径を算出する工程と、算出したテープ部材の巻き付け半径が大きいときほど小さい回転速度でリールを回転させる工程とを含み、前記リールの回転角度を検出する工程では、ＡＣＦテープを繰り出す前のリールの回転位置と、押し付けツールによってＡＣＦテープの切片を基板上の貼着対象部位に押し付けた状態でリールからＡＣＦテープを繰り出し、張力付与部材検出手段によって張力付与部材が前記規定の位置に位置した状態が検出されたときのリールの回転位置との角度差に基づいて、ＡＣＦテープの切片の長さ分のテープ部材を繰り出すときに回転したリールの回転角度を検出する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明では、ＡＣＦテープの切片の長さ及びそのＡＣＦテープの切片の長さ分のテープ部材を繰り出すときに回転したリールの回転角度からリールに巻き付けられたテープ部材の巻き付け半径を算出し、テープ部材の巻き付け半径が大きいときほど小さい回転速度でリールを回転させるようになっているので、リールから繰り出されるテープ部材の繰り出し速度はリールに巻き付けられたテープ部材の巻き付け半径、すなわちテープ部材の残量によらず一定とすることができ、テープ部材を安定的に供給してＡＣＦテープの切片の基板への取り付け精度を高めることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置の正面図
【図２】本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置の側面図
【図３】本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置の制御系統を示すブロック図
【図４】本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置の部分正面図
【図５】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置の部分正面図
【図６】本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置が基板上の貼着対象部位にＡＣＦテープの切片を貼着する作業の実行手順を示すフローチャート
【図７】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置が実行するテープ貼着作業の動作説明図
【図８】（ａ）（ｂ）（ｃ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置が実行するテープ貼着作業の動作説明図
【図９】（ａ）（ｂ）本発明の一実施の形態におけるテープ貼着装置が実行するテープ貼着作業の動作説明図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について説明する。図１及び図２に示すテープ貼着装置１は、基板２の上面の縁部に設けられた複数の電極３に対してＡＣＦ（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）と呼ばれる異方性導電膜から成るテープ（ＡＣＦテープ４）の切片４Ｓを貼着する装置である。本実施の形態では、ＡＣＦテープ４は、片面に保護テープであるセパレータＳｐが取り付けられたテープ部材Ｔｐとして供給される（図１中の拡大図参照）。
【００１４】
図１及び図２において、テープ貼着装置１は、基台１０と、電極３が上方を向くように基板２を水平姿勢に保持し、基台１０上に設けられた基板保持部移動機構１１によって移動されるテーブル状の基板保持部１２と、基台１０上に設けられ、水平方向に延びた横フレーム１３ａを有する門型フレーム１３と、門型フレーム１３の横フレーム１３ａに取り付けられて基板保持部１２の上方に位置し、横フレーム１３ａに沿って（すなわち水平方向に）移動自在に設けられたプレート状のベース部１４と、基台１０上にベース部１４の移動方向に延びて設けられたバックアップステージ１５を備えて構成されている。以下、説明の便宜上、横フレーム１３ａが延びる（ベース部１４が移動する）水平方向をテープ貼着装置１の左右方向としてこれをＸ軸方向とし、Ｘ軸方向と直交する水平方向をテープ貼着装置１の前後方向としてこれをＹ軸方向とする。また、上下方向をＺ軸方向とする。更に、左右方向（Ｘ軸方向）のうち、図１の紙面左側を左方、図１の紙面右側を右方とし、前後方向（Ｙ軸方向）のうち、図２の紙面左側を前方、図２の紙面右側を後方とする。
【００１５】
図１及び図２において、基板保持部移動機構１１は、基台１０に対して左右方向（Ｘ軸方向）に移動自在なＸ軸テーブル１１ａ、Ｘ軸テーブル１１ａに対して前後方向（Ｙ軸方向）に移動自在なＹ軸テーブル１１ｂ及びＹ軸テーブル１１ｂに設けられてＺ軸回りに回転自在なθテーブル１１ｃから成り、θテーブル１１ｃの上面には基板保持部１２が取り付けられている。このため基板保持部１２は、Ｘ軸テーブル１１ａの左右方向（Ｘ軸方向）への移動、Ｙ軸テーブル１１ｂの前後方向（Ｙ軸方向）への移動及びθテーブル１１ｃの上下軸（Ｚ軸）回りの回転によって水平面内方向に移動させることができる。
【００１６】
図１及び図２において、ベース部１４の前面には、ツール昇降シリンダ２１を介してベース部１４に対して昇降自在に設けられた押し付けツール２２、テープ部材Ｔｐが巻き付けられたリール２３、リール２３の回転によって繰り出されるテープ部材Ｔｐの搬送を行うテープ搬送部２４、リール２３より繰り出されたテープ部材ＴｐからＡＣＦテープ４を切断してテープ部材Ｔｐ上にＡＣＦテープ４の切片４Ｓを形成するテープ切断部２５、基板２上に貼着したＡＣＦテープ４の切片４ＳからセパレータＳｐを剥離させる剥離用ローラ２６及びベース部１４と一体に移動して撮像動作を行う撮像カメラ２７が設けられている。
【００１７】
図１及び図２において、ツール昇降シリンダ２１はピストンロッド２１ａを下方に向けてベース部１４の前面中央部に設けられている。押し付けツール２２はピストンロッド２１ａの下端に取り付けられており、ツール昇降シリンダ２１のピストンロッド２１ａが下方に突没させると、押し付けツール２２は図１に示す待機位置とその下方の押し付け位置との間で昇降する。押し付けツール２２内には押し付けツール２２を加熱するヒータ２２ａ（図１）が設けられている。
【００１８】
リール２３はベース部１４の後面に設けられたリール駆動モータ３１（図２）に駆動されてテープ部材Ｔｐの繰り出し供給を行う。テープ搬送部２４は、リール２３より繰り出されるテープ部材Ｔｐを真空吸引によって回収するテープ回収部３２及びリール２３からテープ回収部３２までの間のテープ部材Ｔｐが押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇ（図１）を水平方向に延びるように案内する複数のローラ（第１案内ローラ３３ａ、昇降ローラ３３ｂ、第２案内ローラ３３ｃ、第３案内ローラ３３ｄ、第４案内ローラ３３ｅ及び一対の第５案内ローラ３３ｆ）から成る。
【００１９】
図１において、第１案内ローラ３３ａはベース部１４の左方上部に設けられており、昇降ローラ３３ｂは第１案内ローラ３３ａの直下に上下方向に延びて形成されたローラ移動溝１４ａ内を移動自在に設けられている。第２案内ローラ３３ｃは第１案内ローラ３３ａの右斜め下方の位置に設けられており、第３案内ローラ３３ｄは第２案内ローラ３３ｃのやや右方であって、ベース部１４の左側下部に設けられている。第４案内ローラ３３ｅは第３案内ローラ３３ｄの右方であってベース部１４の右側下部に設けられており、一対の第５案内ローラ３３ｆは第４案内ローラ３３ｅの上方であって、ベース部１４の右側中央部に左右方向に並んで設けられている。ここで、第３案内ローラ３３ｄ及び第４案内ローラ３３ｅは、押し付けツール２２が待機位置にあるときには押し付けツール２２の下面よりも下方に位置し（図１参照）、押し付けツール２２が押し付け位置にあるときには押し付けツール２２の下面よりも上方に位置する箇所に設けられている。
【００２０】
図１において、リール２３から供給されるテープ部材Ｔｐは、第１案内ローラ３３ａ、昇降ローラ３３ｂ、第２案内ローラ３３ｃ、第３案内ローラ３３ｄ、第４案内ローラ３３ｅ及び一対の第５案内ローラ３３ｆによってこの順で案内され（一対の第５案内ローラ３３ｆではテープ部材Ｔｐは両面が左右方向から挟まれた状態となる）、テープ回収部３２によって回収される。
【００２１】
テープ部材Ｔｐは、ローラ移動溝１４ａ内に設けられた昇降ローラ３３ｂの自重によって第１案内ローラ３３ａと第２案内ローラ３３ｃの間の部分が下方に付勢されることにより、適度なテンションが与えられる。
【００２２】
テープ部材Ｔｐは、第２案内ローラ３３ｃと第３案内ローラ３３ｄの間では押し付けツール２２の左側領域を垂直下方に進行し、第３案内ローラ３３ｄと第４案内ローラ３３ｅの間では、ベース部１４の下側領域を左から右に向けて進行する（図１中に示す矢印Ａ）。またテープ部材Ｔｐは、第４案内ローラ３３ｅと一対の第５案内ローラ３３ｆの間及び一対の第５案内ローラ３３ｆとテープ回収部３２との間では、押し付けツール２２の右側領域を垂直上方に進行する。
【００２３】
このように本実施の形態において、テープ搬送部２４は、リール２３の回転によって繰り出されるテープ部材Ｔｐが押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇを水平方向に延びるように案内してテープ部材Ｔｐの搬送を行う機能を有する。
【００２４】
図１において、テープ切断部２５は、テープ部材Ｔｐのうち、押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇよりもテープ搬送部２４によるテープ部材Ｔｐの搬送方向の上流側の位置（ここでは第２案内ローラ３３ｃと第３案内ローラ３３ｄの間の位置）に設けられており、第２案内ローラ３３ｃと第３案内ローラ３３ｄの間を垂直方向に延びるテープ部材Ｔｐの左方領域において左右方向に移動自在に設けられたカッター２５ａ、カッター２５ａが左方の収納位置と右方の突出位置との間で移動（図１中に示す矢印Ｂ）するようにカッター２５ａを駆動するカッター駆動シリンダ２５ｂ及び第２案内ローラ３３ｃと第３案内ローラ３３ｄの間を垂直方向に延びるテープ部材Ｔｐの右方領域においてカッター２５ａと水平方向に対向する位置（すなわちカッター２５ａとの間でテープ部材Ｔｐを挟む位置）に設けられた背板部２５ｃから成る。
【００２５】
テープ切断部２５において、右方の突出位置に位置した状態のカッター２５ａと背板部２５ｃとの間には、セパレータＳｐの厚さよりも若干狭くなるようなクリアランスが確保されている。このため、第２案内ローラ３３ｃと第３案内ローラ３３ｄとの間をテープ部材Ｔｐが垂直方向に延びている状態で、カッター駆動シリンダ２５ｂによってカッター２５ａを収納位置から突出位置に移動させると、テープ部材Ｔｐの左面のＡＣＦテープ４に対して垂直にカッター２５ａが押し付けられ、セパレータＳｐを切断することなくＡＣＦテープ４のみが切断される。このとき背板部２５ｃは、テープ部材Ｔｐの右面のセパレータＳｐを支持してテープ部材Ｔｐに対するカッター２５ａの押し付け荷重の反力をとる当て板として機能する。
【００２６】
図１において、剥離用ローラ２６は、テープ搬送部２４によって搬送されるテープ部材Ｔｐの押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇよりもテープ部材Ｔｐの搬送方向の下流側の一部（押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇの右側の一部）を上下方向に挟持する一対のローラ部材から成る。この剥離用ローラ２６はベース部１４に設けられており、ベース部１４が水平方向に移動するときには、剥離用ローラ２６もベース部１４と一体となって水平方向に移動する。
【００２７】
撮像カメラ２７はベース部１４の右側下方に撮像視野を下方に向けて設けられており、ベース部１４の水平方向への移動に応じて移動することによって、貼り付けられたＡＣＦテープ４の切片４Ｓの両端部の撮像を行う。これにより貼り付けの成否を確認することができる。
【００２８】
門型フレーム１３の横フレーム１３ａに対するベース部１４のＸ軸方向（左右方向）への移動は、テープ貼着装置１が備える制御装置４０（図３）の作業実行制御部４０ａ（図３）が図示しないアクチュエータ等から成るベース部移動機構４１（図３）の作動制御を行うことによってなされる。
【００２９】
基板保持部１２に保持された基板２の移動動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａが図示しないアクチュエータ等から成る基板保持部駆動機構４２（図３）の作動制御を行うことによってなされる。
【００３０】
テープ搬送部２４によるテープ部材Ｔｐの搬送動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａが一対の第５案内ローラ３３ｆ及びリール駆動モータ３１とテープ回収部３２の作動制御を行うことによってなされる（図３）。
【００３１】
押し付けツール２２の昇降動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａがツール昇降シリンダ２１の作動制御を行うことによってなされる（図３）。また、押し付けツール２２の内部に設けられたヒータ２２ａは制御装置４０の作業実行制御部４０ａによってオンオフ作動がなされる。
【００３２】
撮像カメラ２７による撮像動作制御は制御装置４０の作業実行制御部４０ａによってなされる（図３）。撮像カメラ２７によって撮像された画像データは制御装置４０の画像データ格納部４０ｂに格納され、作業実行制御部４０ａからの指示を受けた画像認識部４０ｃ（図３）が画像データ格納部４０ｂに格納された画像データに基づいて画像認識を行う。
【００３３】
テープ切断部２５におけるカッター２５ａの左右方向への移動動作、すなわちカッター２５ａによるＡＣＦテープ４の切断動作は、制御装置４０の作業実行制御部４０ａがカッター駆動シリンダ２５ｂの作動制御を行うことによってなされる（図３）。
【００３４】
基板２上の電極３に貼着するＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓ（図１）は、基板２上の電極３にＡＣＦテープ４の切片４Ｓを貼着しようとする貼着対象部位Ｓａ（図１。各貼着対象部位Ｓａ内には複数の電極３が含まれる）のＸ軸方向の長さに対応しており、テープ切断部２５は、リール２３からテープ部材ＴｐがＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓ分だけ繰り出されるごとにＡＣＦテープ４の切断を行う。
【００３５】
図４は、テープ部材Ｔｐ上に形成される複数のＡＣＦテープ４の切片４Ｓのうちテープ部材Ｔｐの最も先頭部側に位置するＡＣＦテープ４の切片４Ｓ（以下、先頭部の切片４Ｓと称する）の後端Ｐを待機位置にある押し付けツール２２の左端の直下に位置させた状態を示している。この図に示すように、テープ切断部２５によるＡＣＦテープ４の切断位置Ｍは、テープ部材Ｔｐの押し付けツール２２の左端の直下の位置からテープ部材Ｔｐに沿った距離がＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓの整数倍（ここでは３倍）の長さとなる位置に設けられており、テープ切断部２５は先頭部の切片４Ｓの後端Ｐが押し付けツール２２の左端の直下に位置する状態でＡＣＦテープ４の切断を行う動作を繰り返すことにより、テープ部材Ｔｐ上（セパレータＳｐ上）に長さＬｓを有する複数のＡＣＦテープ４の切片４Ｓの列を形成させる。
【００３６】
図５（ａ）は、図４に示す状態から押し付けツール２２を押し付け位置まで下降させることによって（図５（ａ）中に示す矢印Ｃ１）、先頭部の切片４Ｓを基板２上の貼着対象部位Ｓａに押し付けた状態を示している。この図５（ａ）の状態、すなわちテープ搬送部２４によるテープ部材Ｔｐの搬送が停止された状態を保持したままリール２３を回転させてリール２３からテープ部材Ｔｐを繰り出させると（図５（ｂ）中に示す矢印Ｄ）、テープ部材Ｔｐの繰り出し量に応じて（繰り出し量の半分の距離だけ）昇降ローラ３３ｂがローラ移動溝１４ａ内を下降する（図５（ｂ）中に示す矢印Ｅ１）。そして、テープ部材Ｔｐの繰り出し量がＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓに等しくなり、昇降ローラ３３ｂがリール２３の回転開始からＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓの半分の長さである距離Ｄｍ（＝Ｌｓ／２）だけ下降したとき、昇降ローラ３３ｂは予め設定した規定の位置（以下、規定位置Ｊと称する）に位置する。そして、昇降ローラ３３ｂが規定位置Ｊに位置した状態はベース部１４に設けられたローラ検出センサ４３（図１）によって検出され、その検出情報は制御装置４０に送信される。
【００３７】
すなわち本実施の形態において、昇降ローラ３３ｂは、リール２３より繰り出されたテープ部材Ｔｐが弛まないようにベース部１４上を移動してテープ部材Ｔｐに張力を与え、テープ搬送部２４によるテープ部材Ｔｐの搬送が停止された状態でのリール２３からのテープ部材Ｔｐの繰り出し量がＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓに等しくなったときに規定位置Ｊに位置する張力付与部材として機能する。また、ローラ検出センサ４３は、昇降ローラ３３ｂが規定位置Ｊに位置した状態を検出する張力付与部材検出手段として機能する。
【００３８】
制御装置４０の駆動規制部４０ｄ（図３）は、リール２３からのテープ部材Ｔｐの繰り出し量が過大になるのを防止するため、ローラ検出センサ４３によって昇降ローラ３３ｂが規定位置Ｊに達した状態が検出されたときは、作業実行制御部４０ａに規制信号を出力して、リール駆動モータ３１によるリール２３の回転を停止させる。このため、テープ搬送部２４によるテープ部材Ｔｐの搬送が停止された状態でリール２３からテープ部材Ｔｐが繰り出された場合には、テープ部材Ｔｐの繰り出し量がＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓに等しくなったところでリール２３の回転が自動的に停止される。
【００３９】
なお、駆動規制部４０ｄから規制信号が出力されてリール駆動モータ３１によるリール２３の回転が規制された場合であっても、その後昇降ローラ３３ｂが規定位置Ｊよりも上方の位置に移動した場合にはリール２３の回転規制は解除されるので、制御装置４０の作業実行制御部４０ａはリール２３を回転させてテープ部材Ｔｐの繰り出しを再開することができる。
【００４０】
ここで、テープ部材Ｔｐのリール２３への巻き付け半径がＲ（図５（ａ）及び図５（ｂ））である場合、ＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓ分のテープ部材Ｔｐが繰り出されたときのリール２３の回転角度φ（図５（ｂ））はφ＝Ｌｓ／Ｒの関係式を満たすので、リール２３からＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓ分のテープ部材Ｔｐが繰り出されたときのリール２３の回転角度φを求めれば、そのときのテープ部材Ｔｐの巻き付け半径Ｒ（図５（ａ），（ｂ））を知ることができる。
【００４１】
テープ貼着装置１は、リール２３がＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓ分のテープ部材Ｔｐを繰り出すときに回転したリール２３の回転角度φを検出する手段として、リール駆動モータ３１の回転軸（図示せず）の回転角度からリール２３の回転位置を検出する回転位置検出センサ４４（図３）と、回転位置検出センサ４４によって検出される２つのリール２３の回転位置の角度差に基づいて、その２つのリール２３の回転位置の間におけるリール２３の回転角度φを算出する回転角度検出手段としての制御装置４０の回転角度算出部４０ｅ（図３）を備えている。
【００４２】
本実施の形態では、先頭部の切片４Ｓの後端Ｐを押し付けツール２２の左端の直下に位置させて押し付けツール２２を下降させたときのリール２３の回転位置（図５（ａ））と、その後にリール２３からテープ部材Ｔｐを繰り出させて昇降ローラ３３ｂが規定位置Ｊに位置したことがローラ検出センサ４３によって検出されたときのリール２３の回転位置（図５（ｂ））とを回転位置検出センサ４４から読み取り、これら両回転位置の角度差に基づいて、リール２３がＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓ分のテープ部材Ｔｐを繰り出すときに回転したリール２３の回転角度φを算出する。
【００４３】
制御装置４０の巻き付け半径算出部４０ｆ（図３）は、上記回転角度検出手段によって検出されたリール２３の回転角度φと、ＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓとに基づいて、リール２３に巻き付けられたテープ部材Ｔｐの巻き付け半径Ｒを式Ｒ＝Ｌｓ／φから算出する。
【００４４】
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、巻き付け半径算出部４０ｆによって算出されたテープ部材Ｔｐの巻き付け半径Ｒが大きいときほど小さい回転速度Ｗ（図５（ｂ））でリール２３を回転させる制御を行う。
【００４５】
次に、図６のフローチャート及び図７〜図９の動作説明図を用いてテープ貼着装置１により基板２上の貼着対象部位ＳａにＡＣＦテープ４の切片４Ｓを貼着する作業（テープ貼着作業）の実行手順を説明する。
【００４６】
テープ貼着装置１により基板２上の貼着対象部位ＳａにＡＣＦテープ４の切片４Ｓを貼着するには、制御装置４０の作業実行制御部４０ａは先ず、上流側に設置された他の装置（例えば電極洗浄装置）から受け取った基板２を図示しない基板搬入機構によって搬入して基板保持部１２に基板２を保持させる（図６に示すステップＳＴ１の基板の搬入及び保持工程）。
【００４７】
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、基板保持部１２に基板２を保持させたら、基板保持部移動機構１１を作動させて基板保持部１２を移動させ、電極３が設けられた基板２の縁部の下面をバックアップステージ１５の上面に接触させる（図２中に一点鎖線で示す基板２参照）。そして、複数の電極３がベース部１４の移動方向（Ｘ軸方向）と平行な方向に並び、かつ押し付けツール２２の直下に位置するように基板２の位置決めを行う（図６に示すステップＳＴ２の基板位置決め工程）。
【００４８】
なお、この基板２の位置決めの際には、制御装置４０の作業実行制御部４０ａはベース部１４を左右方向（Ｘ軸方向）に移動させて撮像カメラ２７により基板２の左右両端部に設けられた位置決め用のマークを撮像し、得られた画像データを画像認識部４０ｃに画像認識させることによって、基板２のバックアップステージ１５に対する位置ずれが起きていないかどうかの確認を行う。
【００４９】
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、基板２の位置決めを行ったら、ベース部移動機構４１の作動制御を行ってベース部１４を左右方向に移動させ（図７（ａ）中に示す矢印Ｆ１）、押し付けツール２２の左端がこれからＡＣＦテープ４の切片４Ｓの貼着を行おうとする基板２上の貼着対象部位Ｓａの左端の直上に位置するように、ベース部１４の位置決めを行う（図６に示すステップＳＴ３のベース部位置決め工程）。
【００５０】
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、ベース部１４の位置決めを行ったら、テープ搬送部２４の作動制御を行ってテープ部材Ｔｐを搬送させ、先頭部の切片４Ｓの後端Ｐを押し付けツール２２の左端の直下に位置するように位置決めする（図７（ａ）。図６に示すステップＳＴ４のＡＣＦテープ切片位置決め工程）。
【００５１】
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、ＡＣＦテープ４の切片４Ｓの位置決めを行ったら、カッター駆動シリンダ２５ｂの作動制御を行ってカッター２５ａを収納位置と突出位置との間で移動させ、ＡＣＦテープ４の切断を行ってテープ部材Ｔｐ上にＡＣＦテープ４の切片４Ｓを形成させる（図７（ｂ）及び図７（ｃ）。これらの図中に示す矢印Ｂ１及び矢印Ｂ２。図６に示すステップＳＴ５のＡＣＦテープ切断工程）。
【００５２】
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、ＡＣＦテープ４の切断を行ったら、ツール昇降シリンダ２１の作動制御を行って押し付けツール２２を押し付け位置まで下降させ（図８（ａ）及び図５（ａ）中に示す矢印Ｃ１）、ヒータ２２ａによって予め加熱しておいた押し付けツール２２によって、ＡＣＦテープ４の切片４ＳをセパレータＳｐごと基板２の縁部に押し付ける（図８（ａ）。図６に示すステップＳＴ６のＡＣＦテープ切片押し付け工程）。
【００５３】
このように本実施の形態において、ツール昇降シリンダ２１は、セパレータＳｐ上に形成されたＡＣＦテープ４の切片４Ｓを基板保持部１２に保持された基板２上の貼着対象部位Ｓａの直上の位置に位置させた状態で押し付けツール２２を下降させ、ＡＣＦテープ４の切片４Ｓを基板２上の貼着対象部位Ｓａに押し付けて貼着する押し付けツール昇降手段として機能する。
【００５４】
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、押し付けツール２２による基板２上の貼着対象部位ＳａへのＡＣＦテープ４の切片４Ｓの押し付けを開始したら、回転位置検出センサ４４からの検出情報に基づいて、リール２３の現在の（すなわち回転前の）回転位置を読み取る（図６に示すステップＳＴ７のリール回転前回転位置読み取り工程）。
【００５５】
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、リール２３の回転前の回転位置を読み取ったら、リール駆動モータ３１の回転制御を行って回転速度Ｗでリール２３を回転させ、リール２３からテープ部材Ｔｐを繰り出させる（図８（ｂ）及び中に図５（ｂ）示す矢印Ｄ。図６に示すステップＳＴ８のリール回転駆動工程）。これにより昇降ローラ３３ｂはローラ移動溝１４ａ内を下方に移動する（図８（ｂ）及び図５（ｂ）中に示す矢印Ｅ１）。ここで、制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、最初は回転速度Ｗを予め定めた規定の回転速度Ｗでリール２３を回転させ、以後は後述のステップＳＴ１７で設定する回転速度Ｗでリール２３を回転させる。
【００５６】
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、リール２３を回転速度Ｗで回転させ始めたらローラ検出センサ４３の出力をモニターし、昇降ローラ３３ｂが規定位置Ｊに位置したかどうかの判断を行う（図６に示すステップＳＴ９の規定位置到達判断工程）。そして、昇降ローラ３３ｂが規定位置Ｊに達し（図８（ｂ）及び図５（ｂ））、制御装置４０の駆動規制部４０ｄによりリール２３の回転を規制されてリール２３からのテープ部材Ｔｐの繰り出しが停止された状態になったら（図６に示すステップＳＴ１０のリール回転停止工程）、制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、回転位置検出センサ４４からの検出情報に基づいて、リール２３の現在の（すなわち回転後の）回転位置を読み取る（図６に示すステップＳＴ１１のリール回転後回転位置読み取り工程）。
【００５７】
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、リール２３の回転後の回転位置を読み取ったら、押し付けツール２２によるＡＣＦテープ４の切片４Ｓの基板２への押し付け開始（ステップＳＴ６）からの経過時間が所定時間に達したかどうかの判断を行う（図６に示すステップＳＴ１２の経過時間判断工程）。そして、押し付けツール２２によるＡＣＦテープ４の切片４Ｓの基板２への押し付け開始からの経過時間が所定時間に達していなかった場合には、制御装置４０の作業実行制御部４０ａはステップＳＴ１２の判断を継続して行い、押し付けツール２２によるＡＣＦテープ４の切片４Ｓの基板２への押し付け開始からの経過時間が所定時間に達していた場合には、ツール昇降シリンダ２１の作動制御を行って押し付けツール２２を待機位置に上昇させて（図８（ｃ）中に示す矢印Ｃ２）、押し付けツール２２によるＡＣＦテープ４の切片４Ｓの基板２への押し付けを終了する（図８（ｃ）。図６に示すステップＳＴ１３のＡＣＦテープ押し付け終了工程）。
【００５８】
なお、押し付けツール２２を待機位置に上昇させた状態では、ＡＣＦテープ４の切片４Ｓが基板２上の貼着対象部位Ｓａに貼着されていることから、第３案内ローラ３３ｄと第４案内ローラ３３ｅの間のテープ部材Ｔｐは、図８（ｃ）に示すように、下方に引っ張られた状態が維持される。
【００５９】
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、押し付けツール２２を待機位置まで上昇させたら、現在、ＡＣＦテープ４の切片４Ｓの貼着を行っている基板２上に、まだＡＣＦテープ４の切片４Ｓの貼着を行う貼着対象部位Ｓａがあるかどうかの判断を行う（図６に示すステップＳＴ１４の貼着対象部位有無判断工程）。そして、基板２上にまだＡＣＦテープ４の切片４Ｓの貼着を行う貼着対象部位Ｓａがあった場合には、制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、ステップＳＴ７で読み取ったリール２３の回転前の回転位置と、ステップＳＴ１１で読み取ったリール２３の回転後の回転位置との角度差に基づいて、リール２３がＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さ分のテープ部材Ｔｐを繰り出すときに回転したリール２３の回転角度φを検出（算出）したうえで（図６に示すステップＳＴ１５の回転角度検出工程）、検出したリール２３の回転角度φと、ＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓとから、リール２３に巻き付けられたテープ部材Ｔｐの巻き付け半径Ｒを式Ｒ＝Ｌｓ／φに基づいて算出する（図６に示すステップＳＴ１６の巻き付け半径算出工程）。
【００６０】
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、リール２３に巻き付けられたテープ部材Ｔｐの巻き付け半径Ｒを算出したら、算出したテープ部材Ｔｐの巻き付け半径Ｒが大きいときほどリール２３の回転速度Ｗを小さくなるように定めた所定の基準に基づいて、リール２３の回転速度Ｗの設定を行う（図６に示すステップＳＴ１７のリール回転速度設定工程）。
【００６１】
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、リール２３の回転速度Ｗを設定したら、ベース部移動機構４１の作動制御を行い、ベース部１４を左方に移動させて（図９（ａ）及び図９（ｂ）中に示す矢印Ｆ２）、押し付けツール２２の左端が次に（これから）ＡＣＦテープ４の切片４Ｓを貼着しようとしている基板２上の貼着対象部位Ｓａの左端の直上に位置するように、ベース部１４の位置決めを行うとともに（図９（ｂ））、その間、テープ搬送部２４の作動制御を行ってテープ部材Ｔｐを搬送させて引っ張り（図９（ａ）中に示す矢印Ｇ）、先頭部の切片４Ｓを押し付けツール２２の直下の領域Ｒｇに引き入れる（図９（ｂ）及び図４）。
【００６２】
これにより、基板２上に貼着されたＡＣＦテープ４の切片４Ｓの上面に貼り付いているセパレータＳｐは、剥離用ローラ２６によって上方に引っ張り上げられつつ、テープ搬送部２４によって搬送される（左方に引っ張られる）ので、基板２上の貼着対象部位Ｓａに貼着されたＡＣＦテープ４の切片４ＳからセパレータＳｐが剥離される（図９（ａ）→図９（ｂ）。図６に示すステップＳＴ１８のセパレータの剥離を兼ねたベース部位置決め工程）。また、この間において昇降ローラ３３ｂは規定位置Ｊから上昇するので（図９（ａ）→図９（ｂ）。図９（ａ）中に示す矢印Ｅ２）、リール２３の回転規制は解除される。
【００６３】
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、セパレータＳｐの剥離を兼ねたベース部１４の位置決めを行ったら、ステップＳＴ４に戻ってＡＣＦテープ４の切片４Ｓの位置決めを行う（図９（ｂ））。このステップＳＴ１８を経過した後に行うステップＳＴ４のＡＣＦテープ４の切片４Ｓの位置決めでは、ステップＳＴ１８で行うテープ搬送部２４によるテープ部材Ｔｐの搬送動作を継続し、テープ搬送部２４によるテープ部材Ｔｐの搬送量がＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓ分に達したところでテープ部材Ｔｐの搬送動作を停止させるようにする。なお、このテープ搬送部２４によるテープ部材Ｔｐの搬送によって昇降ローラ３３ｂはローラ移動溝１４ａ内を上昇し、ＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓ分だけテープ部材Ｔｐが搬送されたところでは、昇降ローラ３３ｂは規定位置Ｊから距離Ｄｍ（＝Ｌｓ／２）だけ上方の位置である上昇位置Ｊ１に位置する（図９（ｂ）及び図４）。
【００６４】
このステップＳＴ１８を経過した後に行うステップＳＴ４では、ステップＳＴ１８で設定した回転速度Ｗ（すなわちテープ部材Ｔｐの巻き付け半径Ｒが大きいときほど小さい値に設定された回転速度Ｗ）でリール２３の回転を行うので、リール２３から繰り出されるテープ部材Ｔｐの繰り出し速度はリール２３に巻き付けられたテープ部材Ｔｐの巻き付け半径（すなわちテープ部材Ｔｐの残量）によらず一定となり、テープ部材Ｔｐは安定的な供給がなされる。
【００６５】
一方、制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、ステップＳＴ１４で、基板２上にＡＣＦテープ４の切片４Ｓの貼着を行う貼着対象部位Ｓａがなかった場合には、ベース部１４を左方に移動させつつ、テープ搬送部２４によりテープ部材Ｔｐの搬送を行わせることによって、基板２上の貼着対象部位Ｓａに貼着されたＡＣＦテープ４の切片４ＳからセパレータＳｐを剥離させる（図６に示すステップＳＴ１９のセパレータの剥離工程）。なお、このステップＳＴ１９では、制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、セパレータＳｐの剥離を行うことができる程度の移動量だけベース部１４を移動させるようにする。
【００６６】
制御装置４０の作業実行制御部４０ａは、ステップＳＴ１９においてセパレータＳｐの剥離を行ったら、図示しない基板搬出機構によって、基板保持部１２に保持された基板２（ＡＣＦテープ４の切片４Ｓの貼着が終了した基板２）を下流側に設置された他の装置（例えば仮圧着装置）に搬出する（図６に示すステップＳＴ２０の基板搬出工程）。
【００６７】
以上説明したように、本実施の形態におけるテープ貼着装置１は、リール２３がＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓ分のテープ部材Ｔｐを繰り出すときに回転したリール２３の回転角度φを検出する回転角度検出手段（回転位置検出センサ４４及び制御装置４０の回転角度算出部４０ｅ）と、回転角度検出手段によって検出されたリール２３の回転角度φ及びＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓからリール２３に巻き付けられたテープ部材Ｔｐの巻き付け半径Ｒを算出する巻き付け半径算出手段（制御装置４０の巻き付け半径算出部４０ｆ）と、巻き付け半径算出手段により算出されたテープ部材Ｔｐの巻き付け半径Ｒが大きいときほど小さい回転速度Ｗでリール２３を回転させるリール回転制御手段（制御装置４０の作業実行制御部４０ａ）を備えたものとなっている。
【００６８】
また、本実施の形態におけるテープ貼着方法は、上記テープ貼着装置１によるテープ貼着方法であり、（１）リール２３がＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さ分のテープ部材Ｔｐを繰り出すときに回転したリール２３の回転角度φを検出する工程（ステップＳＴ１５の回転角度検出工程）、（２）検出したリール２３の回転角度φ及びＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓからリール２３に巻き付けられたテープ部材Ｔｐの巻き付け半径Ｒを算出する工程（ステップＳＴ１６の巻き付け半径算出工程）、（３）算出したテープ部材Ｔｐの巻き付け半径Ｒが大きいときほど小さい回転速度Ｗでリール２３を回転させる工程（ステップＳＴ１７のリール回転速度設定工程及びステップＳＴ８のリール回転駆動工程）を含むものとなっている。
【００６９】
本実施の形態におけるテープ貼着装置１（テープ貼着方法）では、ＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓ及びそのＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓ分のテープ部材Ｔｐを繰り出すときに回転したリール２３の回転角度φからリール２３に巻き付けられたテープ部材Ｔｐの巻き付け半径Ｒを算出し、テープ部材Ｔｐの巻き付け半径Ｒが大きいときほど小さい回転速度Ｗでリール２３を回転させるようになっているので、リール２３から繰り出されるテープ部材Ｔｐの繰り出し速度（このテープ部材Ｔｐの繰り出し速度は、昇降ローラ３３ｂのローラ移動溝１４ａ内での昇降速度に対応する）はリール２３に巻き付けられたテープ部材Ｔｐの巻き付け半径Ｒ、すなわちテープ部材Ｔｐの残量によらず一定とすることができ、テープ部材Ｔｐを安定的に供給してＡＣＦテープ４の切片４Ｓの基板２への取り付け精度を高めることができる。
【００７０】
また、本実施の形態におけるテープ貼着装置１（テープ貼着方法）では、リール２３より繰り出されたテープ部材Ｔｐが弛まないようにベース部１４上を移動してテープ部材Ｔｐに張力を与え、テープ搬送部２４によるテープ部材Ｔｐの搬送が停止された状態でのリール２３からのテープ部材Ｔｐの繰り出し量がＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓに等しくなったときに規定の位置（規定位置Ｊ）に位置する張力付与部材としての昇降ローラ３３ｂと、昇降ローラ３３ｂが規定位置Ｊに位置した状態を検出する張力付与部材検出センサとしてのローラ検出センサ４３を備え、上記回転位置検出手段は、ＡＣＦテープ４を繰り出す前のリール２３の回転位置と、ＡＣＦテープ４の切片４Ｓがベース部１４に対して固定された状態でリール２３からＡＣＦテープ４を繰り出し、ローラ検出センサ４３によって昇降ローラ３３ｂが規定位置Ｊに位置した状態が検出されたときのリール２３の回転位置との角度差に基づいて、ＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓ分のテープ部材Ｔｐを繰り出すときに回転したリール２３の回転角度φを検出するようになっているので、簡単な構成によってリール２３の回転角度φを検出することができる。
【００７１】
これまで本発明の実施の形態について説明してきたが、本発明は上述したものに限定されない。例えば、上述の実施の形態では、テープ切断部２５によるＡＣＦテープ４の切断位置Ｍは、テープ部材Ｔｐの押し付けツール２２の左端の直下の位置からテープ部材Ｔｐに沿った距離がＡＣＦテープ４の切片４Ｓの長さＬｓの整数倍の長さとなる位置に設けられていたが、これは、先頭部の切片４Ｓの後端Ｐが待機位置にある押し付けツール２２の左端の直下に位置する状態（すなわち押し付けツール２２によるＡＣＦテープ４の切片４Ｓの押し付けを行う直前の状態）でＡＣＦテープ４の切断を行うことができるようにしたためであり、このようなタイミングでＡＣＦテープ４の切断を行うのでなければ、テープ切断部２５によるＡＣＦテープ４の切断位置Ｍは必ずしも本実施の形態に示した位置に位置していなくてもよい。
【００７２】
また、上述の実施の形態では、リール２３からのテープ部材Ｔｐの繰り出しを、ＡＣＦテープ４の切片４Ｓを押し付けツール２２によって基板２に押し付けている間に行うようになっており、これにより、押し付けツール２２によるＡＣＦテープ４の切片４Ｓの押し付け時間を利用してテープ部材Ｔｐの繰り出し動作を行うことができるという効果が得られるが、テープ部材Ｔｐの繰り出し動作はテープ搬送部２４によるテープ部材Ｔｐの搬送が停止された状態であれば行うことができ（テープ部材Ｔｐの搬送を停止させた状態でリール２３からテープ部材Ｔｐを繰り出せば昇降ローラ３３ｂはローラ移動溝１４ａ内を下降する）、必ずしもＡＣＦテープ４の切片４Ｓを押し付けツール２２によって基板２に押し付けている間でなくてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００７３】
テープ部材の残量によらずテープ部材を安定的に供給してＡＣＦテープの切片の基板への取り付け精度を高めることができるテープ貼着装置及びテープ貼着方法を提供する。
【符号の説明】
【００７４】
１  テープ貼着装置
２  基板
４  ＡＣＦテープ
４Ｓ  切片
１２  基板保持部
１４  ベース部
２１  ツール昇降シリンダ（押し付けツール昇降手段）
２２  押し付けツール
２３  リール
２４  テープ搬送部
２５  テープ切断部
３３ｂ  昇降ローラ（張力付与部材）
４０ａ  作業実行制御部（リール回転制御手段）
４０ｅ  回転角度算出部（回転角度検出手段）
４０ｆ  巻き付け半径算出部（巻き付け半径算出手段）
４３  ローラ検出センサ（張力付与部材検出手段）
４４  回転位置検出センサ（回転角度検出手段）
Ｓｐ  セパレータ
Ｔｐ  テープ部材
Ｌｓ  ＡＣＦテープの切片の長さ
Ｒｇ  押し付けツールの直下の領域
φ  リールの回転角度
Ｒ  テープ部材の巻き付け半径
Ｗ  回転速度
Ｓａ  貼着対象部位
【図１】
0005494439.tif 000002
【図２】
0005494439.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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