(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
少なくとも、中心にワークを保持する保持孔を持つ脱着可能なキャリアと、該キャリアを取り付けるホルダー部とから構成される両頭研削装置用のリング状ホルダーであって、
前記キャリアは、該キャリアの外周から内側に向かって少なくとも２本以上の放射状のスリットが形成されたものであることを特徴とする両頭研削装置用リング状ホルダー。
【請求項２】
前記キャリアは、該キャリアの直径が、前記保持孔の直径に対する比率が１．７以上のものであることを特徴とする請求項１に記載の両頭研削装置用リング状ホルダー。
【請求項３】
前記スリットの幅は０．１ｍｍ〜１ｍｍであり、前記スリットの長さは前記キャリアの外周から内周までのリング幅の１／２〜４／５の長さであることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の両頭研削装置用リング状ホルダー。
【請求項４】
少なくとも、外周に切り欠き部を有する薄板状のワークを、前記切り欠き部に係合する突起部を有し、前記ワークの径方向に沿って外周側から保持する自転可能なキャリアとホルダー部からなるリング状ホルダーと、前記リング状ホルダーの前記キャリアにより保持された前記ワークの両面を同時に研削する一対の砥石とを具備する両頭研削装置であって、
前記リング状ホルダーに、請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載のリング状ホルダーが用いられたものであることを特徴とする両頭研削装置。
【請求項５】
前記キャリアは、該キャリアの中心方向に向けた応力が印加されたものであることを特徴とする請求項４に記載の両頭研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウェーハ、露光原版用石英基板等の板状被加工物（以下、単にワークと称す）の両面同時研削において、ワークを保持し、かつワークに回転を伝達するためのキャリアを有するリング状ホルダーと、それを備えた両頭研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば直径３００ｍｍに代表される大直径シリコンウェーハを採用する先端デバイスでは、近年、ナノトポグラフィーと呼ばれる表面のうねり成分を小さくすることが求められている。
ナノトポグラフィーとは、ウェーハ表面形状の一種で、ソリやｗａｒｐよりも波長が短く、表面粗さより波長の長い、０．２〜２０ｍｍの波長成分の凹凸を示すものであり、ＰＶ（Ｐｅａｋ  Ｔｏ  Ｖａｌｌｅｙ）値は０．１〜０．２μｍ程度の極めて浅いうねり成分のことである。
【０００３】
このナノトポグラフィーは、デバイス工程におけるＳＴＩ（Ｓｈａｌｌｏｗ  Ｔｒｅｎｃｈ  Ｉｓｏｌａｔｉｏｎ）工程の歩留まりに影響すると言われており、デバイス基板となるシリコンウェーハに対して、デザインルールの微細化と共に厳しいレベルが要求されている。
【０００４】
ところで、ナノトポグラフィーは、主にシリコンウェーハの加工工程で作りこまれるものである。
特に、基準面を持たない加工方法、例えばワイヤーソー切断や両頭研削の工程で悪化しやすく、ワイヤー切断における相対的なワイヤーの蛇行や、両頭研削におけるウェーハのゆがみの改善や管理が重要である。
【０００５】
ここで、従来の両頭研削方法について説明する。図１２は従来の両頭研削装置の概略の一例を示す図、図１３は従来の両頭研削装置用リング状ホルダーの概略の一例を示す図、図１４は従来の両頭研削装置用リング状ホルダーを構成するキャリアの概略の一例を示す図である。
図１２に示すように、両頭研削装置１０１は、薄板状のウェーハ１０３を径方向に沿って外周側から支持する自転可能なリング状ホルダー１０２と、リング状ホルダー１０２の両側に位置し、リング状ホルダー１０２を自転の軸方向に沿って両側から、流体静圧により非接触支持する一対の静圧支持部材１１２と、リング状ホルダー１０２により支持されたウェーハ１０３の両面を同時に研削する一対の砥石１０４を備えている。砥石１０４はモーター１１１に取り付けられており、高速回転できるようになっている。
【０００６】
そして、このリング状ホルダー１０２は、図１３に示すように、中央にウェーハを保持する保持孔１０９を持つキャリア１０５と、キャリア１０５を取り付けるホルダー部１０６及び取り付け用抑えリング部１０７から構成されている。
また、キャリア１０５には、図１４に示すように、ホルダー部にネジ等で取り付けるための取り付け穴１０８が設けられている。
【０００７】
このような装置を用いた両頭研削において、ワークのナノトポグラフィーを悪化させる要因は多々あるが、例えば特許文献１に示されるように、リング状ホルダーの自転の軸方向に沿った位置の乱れが大きな要因であることがわかっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００９−１９０１２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
一方、近年、研削効率や研削精度を向上させるために、大径の砥石を使用する傾向にある。ここで、砥石が大径になると、その砥石との干渉を避けるために、リング状ホルダー部も大径にする必要があり、当然キャリアの半径方向寸法も増大させる必要がある。
また、高精度の静圧支持部材は小型化が難しいため、そのサイズは比較的大きいものとなっている。このような高精度の静圧支持部材を用いてリング状ホルダーの自転軸方向の位置制御の精度をより向上させるためにも、キャリアを大径化させて静圧支持部材を外周側へ逃がすことが求められている。
【００１０】
しかし、研削効率や研削精度を向上させるために大径のキャリアを用いても、ナノトポグラフィーの改善幅が小さいという問題があった。また原因不明のナノトポグラフィーの悪化が観察されることもあった。
【００１１】
本発明は、上記問題に鑑みなされたものであって、大径の砥石を用いる両頭研削を行った場合であっても、ナノトポグラフィーが従来に比べて良好なワークを再現性良く得られる両頭研削を行うことができる両頭研削装置用リング状ホルダーと、そのようなリング状ホルダーを備えた両頭研削装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するため、本発明では、少なくとも、中心にワークを保持する保持孔を持つ脱着可能なキャリアと、該キャリアを取り付けるホルダー部とから構成される両頭研削装置用のリング状ホルダーであって、前記キャリアは、該キャリアの外周から内側に向かって少なくとも２本以上の放射状のスリットが形成されたものであることを特徴とする両頭研削装置用リング状ホルダーを提供する。
【００１３】
このように、中心にワークを保持する保持孔を持った脱着可能で、外周から内側に向かって少なくとも２本以上の放射状のスリットが形成されたキャリアとホルダー部とから構成されるリング状ホルダーでは、キャリアが大径化しても、作製時の残留歪みがスリットのないキャリアに比べて小さなものとなり、キャリアの平面度が改善される。
このような残留歪みが小さく、平面度が改善されたキャリアからなるリング状ホルダーのキャリアによってワークを保持して両頭研削を行うと、キャリアの厚み方向の変位が小さくなり、研削後のワークのナノトポグラフィーを改善することができる。従って、このようなリング状ホルダーを用いることにより、研削後のワークのナノトポグラフィーを従来に比べて改善することができることになる。よって、ナノトポグラフィーが従来に比べて良好なワークを再現性良く得ることができる両頭研削装置用リング状ワークホルダーを提供できる。
【００１４】
ここで、前記キャリアは、該キャリアの直径が、前記保持孔の直径に対する比率が１．７以上のものとすることが好ましい。
このように、キャリアの直径がワークの保持孔の直径に対して１．７倍以上と、従来なかった大きなキャリアであっても、本発明のリング状ホルダーであればナノトポグラフィーの良好なワークを安定して得ることができる。すなわち、キャリアの直径を大きくできるため、高精度の静圧支持部材が備え付けられた両頭研削装置を用いることができ、ナノトポグラフィーをより改善させたワークを効率よく得ることに寄与するリング状ホルダーとすることができる。
【００１５】
また、本発明では、少なくとも、外周に切り欠き部を有する薄板状のワークを、前記切り欠き部に係合する突起部を有し、前記ワークの径方向に沿って外周側から保持する自転可能なキャリアとホルダー部からなるリング状ホルダーと、前記リング状ホルダーの前記キャリアにより保持された前記ワークの両面を同時に研削する一対の砥石とを具備する両頭研削装置であって、前記リング状ホルダーに、本発明に記載のリング状ホルダーが用いられたものであることを特徴とする両頭研削装置を提供する。
【００１６】
このように、本発明のリング状ホルダーを具備する両頭研削装置であれば、砥石の径が従来より格段に大きなものが用いられた場合であっても、研削後のナノトポグラフィーが良好なワークを安定して得られるため、高効率で高平坦度のワークを製造することができる両頭研削装置とすることができる。
【００１７】
ここで、前記キャリアは、該キャリアの中心方向に向けた引っ張り応力が印加されたものとすることが好ましい。
このように、中心方向に向けた引っ張り応力が印加されたキャリアが用いられたリング状ホルダーを備えた両頭研削装置であれば、両頭研削工程において、キャリアが締まったものとなるため、研削中のワークの自転軸方向に対するぶれを更に小さくすることができる。すなわち、更に安定してナノトポグラフィーの良好なワークの両頭研削を行うことができる両頭研削装置とすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
以上説明したように、本発明によれば、キャリアの平面度を改善することができ、またワークを自転的に駆動させるためのキャリアの回転ぶれ（リング状ホルダーの回転時に発生する、リング状ホルダーの回転軸に沿ったキャリアの変形）を小さくすることができるため、ナノトポグラフィーの小さい高精度なワークを得ることができる両頭研削を行うのに好適なリング状ホルダーおよびこれを用いた両頭研削装置が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の両頭研削装置の概略の一例を示す図である。
【図２】本発明の両頭研削装置用リング状ホルダーの概略の一例を示す図である。
【図３】本発明の両頭研削装置用リング状ホルダーを構成するキャリアの概略の一例を示す図である。
【図４】本発明の両頭研削装置用リング状ホルダーが自転する様子の概略を説明した図である。
【図５】本発明の両頭研削装置に適合するリング状ホルダーの静圧手段の概略の一例を示した図である。
【図６】本発明におけるキャリアの回転ぶれの測定方法の概略を示した図である。
【図７】本発明におけるキャリアの曲げ剛性の測定方法の概略を示した図である。
【図８】実施例１、比較例１のキャリアの曲げ剛性と回転ぶれの測定結果を示した図である。
【図９】実施例１、比較例１のキャリアの曲げ剛性とナノトポグラフィーの関係を示した図である。
【図１０】実施例２、比較例２のキャリアの曲げ剛性と回転ぶれの測定結果を示した図である。
【図１１】実施例２、比較例２のキャリアの曲げ剛性とナノトポグラフィーの関係を示した図である。
【図１２】従来の両頭研削装置の概略の一例を示す図である。
【図１３】従来の両頭研削装置用リング状ホルダーの概略の一例を示す図である。
【図１４】従来の両頭研削装置用リング状ホルダーを構成するキャリアの概略の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明についてより具体的に説明する。
前述のように、研削効率や研削精度を向上させることを目的として大径の砥石を使用するためには、大径砥石と静圧支持部材等の干渉を避けるために、キャリア径も大きくする必要がある。このようにワークを保持する保持孔を有するキャリアを大径化させて大径砥石を用いたにも係わらず、ナノトポグラフィーの改善幅が小さかったり、むしろ悪化するとの問題が発生していた。
そしてこのような問題を解決することができる両頭研削装置用リング状ホルダーと、そのようなホルダーを備えた両頭研削装置の開発が待たれていた。
【００２１】
そこで、本発明者らは、この大径の砥石の研究調査を進める中で、新たに、キャリアの大径化に伴ってキャリア厚み方向への剛性が低下し、これによって研削時のキャリアの厚み方向の変位が大きくなり、ナノトポグラフィーに大きく影響することを発見した。従来では、これは、ナノトポグラフィー等のウェーハ品質には影響のないものとして考えられていた。
【００２２】
そこで、キャリアの厚み方向の変位を抑えるために、剛性の高い金属系部材を検討した。
しかし、キャリアは大径でしかもワークよりも薄い形状が必要であるため、十分な効果が得にくい。その上、キャリア製作時の残留歪みが平面度を悪化させやすく、またこれが全体の回転ぶれによってリング状ホルダーの自転軸に沿ったキャリア位置の乱れと同じ影響を与えることとなり、ナノトポグラフィーに悪影響を与えることも発見した。
【００２３】
そして、このようなキャリアの変位と回転ぶれの抑制の２つの課題に対して、鋭意検討を重ねた結果、外周から内側に向かって少なくとも２本以上の放射状のスリットが形成されたキャリアを用いたリング状ホルダーであれば上記問題を解決でき、またキャリアの回転ぶれの問題も解決できることを知見し、本発明を完成させた。
【００２４】
以下、本発明について図を参照して詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。図１は本発明の両頭研削装置の概略の一例を示す図、図２は本発明の両頭研削装置用リング状ホルダーの概略の一例を示す図、図３は本発明の両頭研削装置用リング状ホルダーを構成するキャリアの概略の一例を示す図、図４は本発明の両頭研削装置用リング状ホルダーが自転する様子の概略を説明した図である。
【００２５】
本発明の両頭研削装置１は、図１，２に示すように、外周に切り欠き部を有する薄板状のワーク３を、切り欠き部に係合する突起部９が形成された保持孔１４を有し、ワーク３の径方向に沿って外周側から保持する自転可能なキャリア５とホルダー部６からなるリング状ホルダー２と、このリング状ホルダー２のキャリア５により保持されたワーク３の両面を同時に研削する一対の砥石４とを具備するものである。
【００２６】
また、両頭研削装置１は、図３、図４に示すように、リング状ホルダー２を自転させるために、モーター１３に接続された駆動歯車１１が配設されており、これは内歯車１０と噛み合い、駆動歯車１１をモーター１３により回転させることによって、内歯車１０を通じてリング状ホルダー２を自転させることが可能となっているものである。
【００２７】
そしてこのような両頭研削装置１に備え付けられるリング状ホルダー２は、図２に示すように、ワーク３と接触してワーク３の径方向に沿って外周側から支持するキャリア５と、キャリア５を取り付けるホルダー部６及び取り付け用抑えリング部７、リング状ホルダー２を自転させるために用いられる内歯車１０を有しており、キャリアは取り付け穴８を通して不図示のネジ等によってホルダー部に取り付けられている。
【００２８】
そしてこのキャリア５は、図２、図３に示すように、キャリア５の縁部から内側に向かって突出した突起部９が形成されており、ワーク３の周縁部に形成されたノッチと呼ばれる切り欠きの形状に適合し、リング状ホルダー２の回転動作をワーク３に伝達できるようになっている。
そして、キャリア５の外周から内側に向かって少なくとも２本以上の放射状のスリット１２が複数形成されているものである。
【００２９】
このスリット１２の個数は、４個以上、スリット幅は０．１ｍｍ〜１ｍｍ、スリットの長さはキャリア５の外周から内周までのリング幅の１／２〜４／５の長さが望ましいが、これらに限定されず、少なくとも２本以上あれば本発明の効果は発揮される。
【００３０】
このように、少なくともキャリアとホルダー部とから構成されるリング状ホルダーにおけるキャリアが、外周から内側に向かって少なくとも２本以上の放射状のスリットが形成されたものでは、キャリアが大径化しても、キャリア外周部に残留している加工時の残留歪みがスリット無しのキャリアに比べて小さくでき、平面度を改善することができる。
そしてこのようなキャリアによって構成されたリング状ホルダーを具備する両頭研削装置では、ワークの研削の際に、キャリアの厚み方向の変位や回転ぶれが小さいものとなり、従来よりナノトポグラフィーの値が良好なワークを安定して得ることができる装置とすることができる。
そして、砥石径の大径化に対応することができる両頭研削装置とすることができ、高効率で高平坦度のワークを得ることができる両頭研削装置となる。
【００３１】
ここで、キャリアの直径を、ワーク保持孔の直径に対する比率が１．７以上のものとすることができる。
例えば、ワークの直径が３００ｍｍの場合では、従来はキャリア外径が３５０ｍｍ、ワーク保持孔径が３００．４ｍｍであった。これに対し本発明のリング状ホルダーにおけるキャリアでは、例えばキャリア外径が５２０ｍｍで、ワーク保持孔径が３００．４ｍｍとなっているものとすることができる。この場合、保持孔の直径に対するキャリア直径の比率は、５２０／３００．４≒１．７３となる。
また、ワークの直径が２００ｍｍの場合では、例えば従来はキャリア外径が２５０ｍｍ、ワーク保持孔径が２００．４ｍｍであった。そして本発明のリング状ホルダーにおけるキャリアでは、キャリア外径は３５０ｍｍ、ワーク保持孔径は２００．４ｍｍとなっているものとできる。この場合の保持孔の直径に対するキャリア直径の比率は、３５０／２００．４≒１．７５となる。
【００３２】
ワークの保持孔の直径に対して１．７倍以上の長さの直径を有するキャリアであっても、少なくともスリットが２本以上設けられていれば、キャリアの厚み方向の変位や回転ぶれが小さいものとでき、ワークのナノトポグラフィーを改善できる。
このため、研削効率や研削精度を向上させるために砥石を大径化させたり、リング状ホルダーの回転軸の軸受けを外に出して、リング状ホルダーの自転の軸方向に沿った位置の精度をより高めるための機構を高精度化するためにキャリアを大径化できるので、ワークのナノトポグラフィーをより改善することができる両頭研削を行うことができる。
【００３３】
なお、上記比率の上限は特に限定されないが、３．５倍より大きくなると、キャリアに少なくとも２本以上のスリットを設けた効果が小さくなり、剛性の低下が目立つようになるとの問題が発生する。更に必要以上に大きなキャリアとすることになりコスト面でも問題があるため、３．５倍以下とすることが望ましい。
【００３４】
また、キャリアは、キャリアの中心方向に向けた引っ張り応力が印加されたものとすることができる。
これは、例えば加熱したキャリアをホルダー部に取り付けた後に、常温まで冷却することにより、キャリアに張力（引っ張り応力）を印加することができ、研削時のキャリアの変位をより抑制することができる。もちろん、キャリアの中心方向に向けた引っ張り応力の印加方法はこれに限定されるものではない。
このように、本発明のリング状ホルダーはキャリアにスリットが形成されたもののため、キャリアの内周部によりロス無く張力が印加されたものとできることにより、研削時のキャリアの変位をより抑制すると共に、キャリアの平面度をより高くすることができる。そして、キャリアの平面度が改善され、キャリアの回転ぶれを抑制することができ、更にナノトポグラフィーが改善し、製品歩留まりを更に向上させることができる。
【００３５】
ここで、本発明のリング状ホルダー２を両頭研削装置１に支持するための支持方法については、特に限定されるものではないが、例えば特許文献１に示されるように、できるだけ自転の軸方向に沿った位置の乱れをなくすことが望ましい。
そのため、図５に示すように、静圧軸受け２１を用いて、リング状ホルダー２が精度良く回転することが望ましい。この静圧手段としては、水や空気などの流体を用いることが好適である。
【実施例】
【００３６】
以下、実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例１、比較例１）
図１に示すような、ワークの両頭研削装置１を用いて、直径３００ｍｍのシリコンウェーハの両頭研削を行った。
まず、外径５２０ｍｍのＳＵＳ製のキャリアを準備し、スリットを形成しないものを用いたリング状ホルダーを使用してシリコンウェーハの両頭研削を行った（比較例１）。
その後、前述の比較例１で使用したキャリアに、幅が０．５ｍｍ、長さがキャリアの外周から内周までのリング幅の３／４としたスリットを４５度毎に１個、計８個設けたものを用いたリング状ホルダーを使用して両頭研削を行った（実施例１）。
また、リング状ホルダーの静圧手段については、空気軸受けを用い、自転の軸方向に沿った位置制御は５μｍ以内とした。そして、砥石は、直径１６０ｍｍ、ビトリファイドボンドからなるＳＤ＃３０００砥石（株式会社アライドマテリアル製ビトリファイド砥石）を用いた。シリコンウェーハの研削量は３０μｍとした。
【００３７】
また、スリットの形成前後において、キャリアをリング状ホルダーに取り付ける際のキャリアの加熱温度を常温（２５℃）、３０℃、４５℃、６０℃と変化させ、それぞれの温度で取り付けた時の、キャリアの回転ぶれとキャリアの単位荷重当たりの変位（以後、曲げ剛性と称する）を調査した。その結果を図８に示す。
【００３８】
ここで、キャリアの回転ぶれと、キャリアの曲げ剛性の定義及び測定方法について図６と図７に示す。
キャリアの回転ぶれとは、図６に示すように、基準位置に非接触の渦電流タイプのセンサー３１を設置し、キャリアを１回転させたときのキャリア表面のＰＶ値を測定したものであり、この値が大きい程回転中のキャリアの変位量が多く、小さい程変位量が小さいことになる。
また、キャリアの曲げ剛性とは、図７に示すように、渦電流タイプのセンサー３１を用いて、センサー３１の反対側から２５ｇの荷重を加えた時のキャリアの変位量を測定し、荷重／変位量を算出したものであり、値が大きい程変形に強いことになる。
【００３９】
図８に示すように、スリット加工を実施することで、キャリアの曲げ剛性が向上し、回転ぶれが減少することが判った。また、取り付けの際の加熱温度が上昇する、すなわちキャリアの中心方向に向けた引っ張り応力が印加され、その応力が強い程上記効果が増加していることが判った。なお、各図の曲げ剛性と回転ぶれの値は、相対値を示す。
【００４０】
次に、図９に実施例１及び比較例１において、両頭研削をした後に鏡面研磨まで実施したときのシリコンウェーハのナノトポグラフィーとキャリアの曲げ剛性との関係について示す。
図９に示すように、曲げ剛性が大きい程ナノトポグラフィーは改善されるが、キャリアにスリットが形成された実施例１のほうがよりナノトポグラフィーを改善できることが判った。
【００４１】
（実施例２、比較例２）
実施例１、比較例１とは別の外径５２０ｍｍのＳＵＳ製キャリアを準備し、実施例１、比較例１と同様にスリットの有無の違いを付けてシリコンウェーハの両頭研削を行い、また、キャリアの回転ぶれと、キャリアの曲げ剛性の評価を行った。
なお、この実施例２、比較例２で使用したキャリアは、実施例１、比較例１のキャリアに対して回転ぶれが大きいものを意図的に選択した。
【００４２】
図１０に示すように、実施例１や比較例１よりも回転ぶれが大きいキャリアについても、スリット加工を実施することで、キャリアの曲げ剛性が向上し、回転ぶれが減少していることが判った。また、さらに加熱温度を上昇させることで、上記効果が増加していることが判った。
なお図１０は、実施例２、比較例２のキャリアの曲げ剛性と回転ぶれの測定結果を示した図である。
【００４３】
また、図１１に、実施例２及び比較例２において、両頭研削をした後に鏡面研磨まで実施したときのナノトポグラフィーとキャリアの曲げ剛性との関係について示す。
図１１に示すように、曲げ剛性の増加と共に、ナノトポグラフィーが改善しており、スリット加工が実施された実施例２のほうがシリコンウェーハのナノトポグラフィーを改善できたことが判った。なお、図９と比較すると、ナノトポグラフィーの値が高いが、回転ぶれの大きなキャリアであっても、本発明の効果は発揮されることが判った。
【００４４】
以上の図８〜１１の結果から、キャリアに放射状のスリット加工をすることによって曲げ剛性が増加し、更にキャリアの回転ぶれが減少するため、この２つの相乗効果でナノトポグラフィーが改善できることが判った。
また、加熱して取り付ける、すなわち内周部に引っ張り応力が印加されたキャリアを備えたリング状ホルダーとすることにより、上記効果がより強化されることも判った。
【００４５】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【００４６】
１…両頭研削装置、
２…リング状ホルダー、  ３…ワーク、  ４…砥石、  ５…キャリア、  ６…ホルダー部、  ７…抑えリング、  ８…取り付け穴、  ９…突起部、  １０…内歯車、  １１…駆動歯車、  １２…スリット、  １３…モーター（ホルダー用）、  １４…保持孔、
２１…静圧軸受け、
３１…渦電流センサー。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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