(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気光学部品と、
前記電気光学部品を収納する導電性のケースと、
前記ケースに取り付けられた導電性のカバーと、
前記ケースと前記カバーの間に介在する導電性のガスケットと、
を有し、
前記ガスケットは、閉曲線に沿って延びる無端形状を有し、弾力性を有し、前記ケース及び前記カバーに挟まれることで圧縮されて生じる弾性力で前記ケースと前記カバーに密着し、
前記ケースは、前記ガスケットが収容される溝を有し、
前記溝は、前記ガスケットの圧縮前の太さよりも大きい幅を有する第１溝部と、前記ガスケットの圧縮前の太さよりも小さい幅を有し、前記カバーの曲がった縁部の隣に位置する第２溝部と、を有し、
前記カバーは、その前記縁部における前記第２溝部の隣に係合部を有し、
前記第２溝部で前記ガスケットが前記幅方向に圧縮されて保持され、前記ケースは、前記カバーの前記ケースからの外れ止めのため、前記カバーの前記係合部に係合することを特徴とする光トランシーバ。
【請求項２】
請求項１に記載された光トランシーバにおいて、
前記ガスケットは、前記ケース及び前記カバーに挟まれることで、前記第１溝部で幅方向に膨張して前記溝の側壁面に密着していることを特徴とする光トランシーバ。
【請求項３】
請求項２に記載された光トランシーバにおいて、
前記ガスケットは、前記溝の全体にわたって、前記側壁面に密着していることを特徴とする光トランシーバ。
【請求項４】
請求項１から３のいずれか１項に記載された光トランシーバにおいて、
前記ケースは、開口を有し、
前記溝は、前記開口を囲むように形成されていることを特徴とする光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光トランシーバに関する。
【背景技術】
【０００２】
光トランシーバでは、光学部品や電子部品から発せられる不要電磁波が、光トランシーバの筺体を構成する部品の合わせ目の間隙から漏洩することが問題となっていた。そこで、導電性のガスケットを部品の合わせ目に固着させたり、溝に挟持させたりして、間隙を導電部材で埋めることで、電磁遮蔽していた。また、部品の合せ目の間隙が加工公差により増減することや接触面の増大を加味して、弾性体からなるガスケットを使用して、これを押圧して用いている。したがって、ガスケットを溝に狭持させる場合、溝ですでにガスケットが圧縮されているので、押圧による変形が抑制されて反発力が増す。これが原因となって筺体が変形し、合わせ目の密閉度を減少させ、間隙の増加によるノイズ漏れが問題となる。
【０００３】
このような問題を解決するために、特許文献１では、部品の合わせ目に窪みを設け、この窪みにガスケットの突起部を入れることでその反発力を低減させ、密閉度を損なうことなく電磁遮蔽可能な構造が提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−６８３７７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、特許文献１に記載された技術は、ガスケットを係着させる経路が複雑となる場合や間隙が十分に設けられない場合には不向きである。また、ガスケットの突起部の形成も、小型化、高密度化実装化が進む光トランシーバに適用することが難しい。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、ガスケットの密着性を確保して、電磁遮蔽効果を確保することができる光トランシーバを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
（１）本発明に係る光トランシーバは、電気光学部品と、前記電気光学部品を収納する導電性のケースと、前記ケースに取り付けられた導電性のカバーと、前記ケースと前記カバーの間に介在する導電性のガスケットと、を有し、前記ガスケットは、閉曲線に沿って延びる無端形状を有し、弾力性を有し、前記ケース及び前記カバーに挟まれることで圧縮されて生じる弾性力で前記ケースと前記カバーに密着し、前記ケースは、前記ガスケットが収容される溝を有し、前記溝は、前記ガスケットの圧縮前の太さよりも大きい幅を有する第１溝部と、前記ガスケットの圧縮前の太さよりも小さい幅を有する第２溝部と、を有し、前記第２溝部で前記ガスケットが前記幅方向に圧縮されて保持されていることを特徴とする。本発明によれば、第１溝部の幅がガスケットの圧縮前の太さよりも大きいので、ケース及びカバーに挟まれることで圧縮されても、反発力が小さい。したがって、カバーの変形を防止することができるので、ガスケットの密着性を確保して、電磁遮蔽効果を確保することができる。その一方で、ガスケットは、第２溝部で保持することができる。
【０００８】
（２）（１）に記載された光トランシーバにおいて、前記カバーは、前記ガスケットの前記弾性力に対抗する外れ止めのための係合部を有し、前記係合部は、前記第２溝部の隣に配置されていることを特徴としてもよい。
【０００９】
（３）（１）又は（２）に記載された光トランシーバにおいて、前記ガスケットは、前記ケース及び前記カバーに挟まれることで、前記第１溝部で幅方向に膨張して前記溝の側壁面に密着していることを特徴としてもよい。
【００１０】
（４）（３）に記載された光トランシーバにおいて、前記ガスケットは、前記溝の全体にわたって、前記側壁面に密着していることを特徴としてもよい。
【００１１】
（５）（１）から（４）のいずれか１項に記載された光トランシーバにおいて、前記ケースは、開口を有し、前記溝は、前記開口を囲むように形成されていることを特徴としてもよい。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の実施形態に係る光トランシーバの分解斜視図である。
【図２】光トランシーバのカバーを外した状態を示す下面図である。
【図３】光トランシーバの下ケース下面図である。
【図４】光トランシーバの側面図である。
【図５】図４に示す光トランシーバのＶ−Ｖ線断面図である。
【図６】図４に示す光トランシーバのVI−VI線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
【００１４】
図１は、本実施形態に係る光トランシーバの分解斜視図である。
【００１５】
光トランシーバ１００は、電気光学部品１１を有する。電気光学部品１１は、不要電磁波を発生させる部品であり、例えば、少なくとも１つの光送信アセンブリ２８や、少なくとも１つの光受信アセンブリ３０を含む。光送信アセンブリ２８は、電気信号を光信号に変換するための発光素子を内蔵する。光受信アセンブリ３０は、光信号を電気信号に変換するための受光素子を内蔵する。光送信アセンブリ２８及び光受信アセンブリ３０は、それぞれ、回路基板１８に搭載され、回路基板１８と電気的に接続される。その電気的接続には半田を使用することができる。
【００１６】
光送信アセンブリ２８や光受信アセンブリ３０との光学的接続に入出力用コネクタ２２が使用される。入出力用コネクタ２２は、たとえばプラスチックで形成された、外部から挿入される光ファイバとの光学的接続のためのコネクタである。入出力用コネクタ２２は、入力用コネクタと出力用コネクタとを含む。
【００１７】
回路基板１８は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる基板と、基板上に形成された図示しない配線パターンと、を含み、下ケース１４に図示しないねじで固定される。回路基板１８上には、図示しない電子部品が搭載される。また、回路基板１８の一端には、外部との電気的接続のための端子２０が設けられている。
【００１８】
回路基板１８には、さらに、多重器２４や分離器２６が搭載されている。多重器２４は、複数の光信号を１つの光信号に多重化して出力するマルチプレクサである。分離器２６は、１つの光信号を複数の光信号に分離して出力するデマルチプレクサである。多重器２４及び分離器２６は、それぞれ、主に金属で形成されている。
【００１９】
電気光学部品１１は、導電性のケース１０に収容されている。ケース１０は例えばアルミニウムにニッケルめっきを施したものからなる。ケース１０は、種々の部品（光送信アセンブリ２８、光受信アセンブリ３０など）を収納するための内部空間を有する。ケース１０は、その内部空間に収納される部品を保護する役割を果たす。ケース１０は、上ケース１２と下ケース１４を含み、両者はたとえば図示しないねじで固定される。上ケース１２と下ケース１４の間には導電性のガスケット３２が設けられ、不要電磁波の漏れを防止しているが、その詳細は周知であるため説明を省略する。入出力用コネクタ２２は、ケース１０の内側に形成された収納部に嵌め込んで固定される。多重器２４及び分離器２６は、それぞれ、ケース１０に図示しないねじで固定されている。
【００２０】
ケース１０（下ケース１４）は、開口１３を有している。開口１３は、部品の取り付けの便宜上形成される。例えば、上ケース１２と下ケース１４を固定してケース１０を構成した後に、電気光学部品１１などの部品を開口１３から回路基板１８に搭載する。
【００２１】
ケース１０には、導電性のカバー１６が取り付けられている。カバー１６は例えばステンレスからなる。カバー１６は、剛性を高めるため、周縁部が曲げ加工されている。カバー１６は、ケース１０の開口１３を覆うように配置されており、ケース１０と併せて内部空間に収納される部品を保護する役割を果たす。カバー１６は、ケース１０の開口１３から漏れ出る不要電磁波を遮断する役割も果たす。なお、ケース１０に開口１３が無くても、カバー１６を取り付けることで電磁波を遮断する効果が高まる。
【００２２】
ケース１０とカバー１６の間に導電性のガスケット３４が介在する。ガスケット３４は、閉曲線に沿って延びる無端形状を有する。ガスケット３４は、たとえばシリコーンゴムと銀の２層から形成された、電磁波遮蔽可能なチューブ状の弾性部材である。ガスケット３４は、弾力性を有している。ガスケット３４は、ケース１０及びカバー１６に挟まれることで圧縮されて生じる弾性力でケース１０とカバー１６に密着する。
【００２３】
図２は、光トランシーバ１００のカバー１６を外した下面図である。ケース１０（下ケース１４）は、ガスケット３４が収容される溝４２を有する。溝４２は、開口１３を囲むように形成されている。上ケース１２や回路基板１８、多重器２４、分離器２６をねじ締結するため、ねじ穴を複数設ける必要があるため、溝４２の経路は複雑になる。
【００２４】
図３は、下ケース１４の下面図である。溝４２は、幅の異なる第１溝部４３及び第２溝部４５を含む。第１溝部４３は、ガスケット３４の圧縮前の太さよりも大きい幅を有する。第２溝部４５は、ガスケット３４の圧縮前の太さよりも小さい幅を有する。溝４２の凸部４０によって第２溝部４５が形成される。溝４２は、複数の第２溝部４５を有し、それ以外の部分が第１溝部４３である。第２溝部４５でガスケット３４が幅方向に圧縮されて保持（挟持）される。
【００２５】
本実施形態によれば、第１溝部４３の幅がガスケット３４の圧縮前の太さよりも大きいので、ケース１０及びカバー１６に挟まれることで圧縮されても、反発力が小さい。したがって、カバー１６の変形を防止することができるので、ガスケット３４の密着性を確保して、電磁遮蔽効果を確保することができる。
【００２６】
図４は、光トランシーバ１００の側面図である。図５は、図４に示す光トランシーバ１００のＶ−Ｖ線断面図である。図６は、図４に示す光トランシーバ１００のVI−VI線断面図である。
【００２７】
図５及び図６に示すように、ガスケット３４は、溝４２の全体にわたって、側壁面に密着している。ガスケット３４は、ケース１０及びカバー１６に挟まれることで、特に、第１溝部４３でも、幅方向に膨張して溝４２の側壁面に密着している。これにより、ガスケット３４に囲まれた領域の全体を切れ目なく電磁的にシールドすることができる。
【００２８】
図５に示すように、カバー１６は、ガスケット３４の弾性力に対抗する外れ止めのための係合部１５を有する。係合部１５は、カバー１６の曲げ加工された周縁部に形成された係合孔３６である。下ケース１４に形成された係合用突起３８が、カバー１６の係合孔３６に係合することで、カバー１６の下ケース１４からの外れ止めが図られる。
【００２９】
第２溝部４５（凸部４０）の隣に、カバー１６の係合部１５が位置している。第２溝部４５では、ガスケット３４を溝４２の幅方向に圧縮するため反発力が大きいが、その部分の隣でカバー１６を下ケース１４に係合させている。したがって、反発力を係合で対抗することができるのでカバー１６の変形を防止することができる。
【００３０】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではなく種々の変形が可能である。また上記実施形態で説明した構成は、実質的に同一の構成、同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成で置き換えることができる。
【００３１】
たとえば、上記実施形態では、ガスケット３４が円筒チューブ状だが、断面四角形であってもよいし、中実状であってもよい。また、凸部４０の形状として四角錐などを採用してもよい。カバー１６と下ケース１４との固定方法は、係合のみならずねじ締結であってもよい。
【符号の説明】
【００３２】
１０  ケース、１１  電気光学部品、１２  上ケース、１３  開口、１４  下ケース、１５  係合部、１６  カバー、１８  回路基板、２０  端子、２２  入出力用コネクタ、２４  多重器、２６  分離器、２８  光送信アセンブリ、３０  光受信アセンブリ、３２  ガスケット、３４  ガスケット、３６  係合孔、３８  係合用突起、４０  凸部、４２  溝、４３  第１溝部、４５  第２溝部、１００  光トランシーバ。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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