(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）８０〜９６体積パーセントの少なくとも１種類の液晶ポリマーと、
（ｂ）０．６〜１３体積パーセントの、２００℃〜５００℃の融点を有する少なくとも１種類の金属合金と、
（ｃ）１〜１０体積パーセントの、２００℃〜５００℃の融点を有する金属合金以外の少なくとも１種類の熱伝導性フィラーと
を含み、前記体積パーセンテージは組成物の総体積に基づくものであり、前記組成物は少なくとも１×１０13Ω・ｃｍの体積抵抗率および少なくとも０．７Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有する、熱伝導性組成物。
【請求項２】
請求項１に記載の組成物を含む物品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱伝導性、電気絶縁性液晶ポリマー組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
多くの電気および電子デバイスは、操作中に発熱する。マイクロプロセッサが高速になるにつれて、半導体素子は小型化し、より高密度化されてきている。発熱量の増大により、デバイス故障や短寿命につながる可能性がある。従って、半導体コンポーネントを冷却するのにますます効率的な方法が必要とされている。ヒートシンク、熱導電性シート、ヒートパイプ、冷水器、ファン等といったコンポーネントが、その源から熱を移すのに用いられることが多い。例えば、ヒートシンクは、高熱伝導率の金属製またはセラミックス製であることが多いが、それらは分厚い。
【０００３】
ポリマー材料で冷却コンポーネントを作製できると望ましい。このような材料の多くが、複雑なデザインを有するものを含む様々な形状、および多くの場合に必要とされる非常に小さなサイズを含む様々なサイズに容易に形成できるからである。さらに、回路基板およびその他コンポーネントのための多くのハウジングはポリマー材料でできているため、これらの用途に熱伝導性ポリマー材料を用いることができるのが望ましく、ハウジングは電気または電子コンポーネントによる発熱を消失でき、追加の分厚いヒートシンクの必要性が排除される。しかしながら、かかる用途においては、ポリマー材料は電気抵抗性（すなわち、電気絶縁性）であるのが望ましいことが多い。
【０００４】
高熱伝導性樹脂を得るためには、セラミックス等の多くの熱伝導性添加剤を、高充填率で用いなければなないことが多く、得られる組成物のコストの増大および物理特性の劣化につながる可能性がある。グラファイトや炭素繊維等のその他の添加剤は、ポリマー組成物に用いると、熱伝導率を改善するが、組成物の電気伝導性も増大し得る。
【０００５】
良好な物理特性を有する熱伝導性と電気絶縁性の両方を備えたポリマー組成物が得られると望ましい。
【０００６】
特開平０６−１９６８８４Ａ号公報には、マトリックス樹脂に分散された高熱伝導性フィラー（金属、合金またはセラミック）を含む樹脂組成物が開示されている。この組成物は、低融点金属合金をさらに含む。この組成物を含む物品を、低融点金属合金を完全に溶融する温度で加熱すると、合金はフィラー粒子と共に溶解して、それらを架橋する。
【０００７】
特開２００３−３０１１０７Ａ号公報には、１００〜７００重量部の金属酸化物と、（ａ）６０〜９５重量パーセントのポリ（アリーレン硫化物）樹脂および（ｂ）ガラス転移温度が１４０℃以上の５〜４０重量パーセントのアモルファス熱可塑性樹脂を含有する１００重量部の樹脂混合物とを含有する組成物が開示されている。この組成物は、樹脂混合物１００重量部当たり１５〜１００重量部の繊維状フィラーをさらに含有していてもよい。この組成物は優れた熱伝導性、低バーリング、優れた溶融流動性および優れた耐熱性を有する。
【０００８】
特開２００３−３２７８３６Ａ号公報には、炭素繊維およびマトリックス樹脂を含有する熱伝導性樹脂材料が開示されている。炭素繊維は、特定の特性を有する中間相ピッチを溶融および紡糸した後、繊維を不溶化、炭化および黒鉛化することにより形成される。この組成物は、優れた成形性、機械的性能、帯電防止性および電磁シールド特性を有する。
【０００９】
国際公開第０３／０２９３５２号パンフレットおよび米国特許第６，９９５，２０５Ｂ２号明細書には、高熱伝導性および良好な成形性を有する高熱伝導性樹脂組成物が開示されている。この組成物は、少なくとも４０体積パーセントのマトリックス樹脂、１０〜５５体積パーセントの熱伝導性フィラー、および熱伝導性フィラー粒子を互いに結合させる５００℃以下の融点を有する金属合金を含む。金属合金対熱伝導性フィラーの体積比は１：３０〜３：１の範囲である。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本明細書に開示され、特許請求されているのは、
（ａ）約７５〜約９８．７体積パーセントの少なくとも１種類の液晶ポリマーと、
（ｂ）約０．３〜約１５体積パーセントの、約２００℃〜約５００℃の融点を有する少なくとも１種類の金属合金と、
（ｃ）約１〜約１０体積パーセントの、約２００℃〜約５００℃の融点を有する金属合金以外の少なくとも１種類の熱伝導性フィラーと
を含み、体積パーセンテージは組成物の総体積に基づくものであり、組成物は少なくとも約１×１０13Ω・ｃｍの体積抵抗率および少なくとも約０．７Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有する、熱伝導性ポリマー組成物である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
少なくとも１種類の液晶ポリマーと、約２００〜５００℃の融点を有する少なくとも１種類の金属合金、前述の金属合金以外の少なくとも１種類の電気絶縁性および熱伝導性フィラーおよび／または少なくとも１種類の電気伝導性フィラーを含む熱導電性フィラーとを含む組成物が、良好な熱伝導性および高電気抵抗を有することは、意外な知見であった。
【００１２】
「液晶ポリマー」（「ＬＣＰ」と略記）とは、参考文献として援用される米国特許第４，１１８，３７２号明細書に記載されているとおり、ＴＯＴ試験またはそれを適正に変形したものを用いて試験したとき、異方性であるポリマーを意味する。有用なＬＣＰとしては、ポリエステル、ポリ（エステル−アミド）およびポリ（エステル−イミド）が挙げられる。ＬＣＰのある好ましい形態は、「全芳香族」であり、ポリマー主鎖中の基の全てが芳香族である（エステル基等の結合基を除いて）が、芳香族でない側鎖が存在していてもよい。
【００１３】
ＬＣＰは、典型的に、芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジオール、脂肪族ジオール、芳香族ヒドロキシアミンおよび芳香族ジアミンを含むモノマーから誘導される。例えば、それらは、１または２種類以上の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重合することにより得られる芳香族ポリエステル、芳香族ジカルボン酸、１または２種類以上の脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジオールおよび１または２種類以上の脂肪族ジオールまたは芳香族ヒドロキシカルボン酸を重合することにより得られる芳香族ポリエステル、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸、芳香族ジオールおよび脂肪族ジオールを含む群から選択される１または２種類以上のモノマーを重合することにより得られる芳香族ポリエステル、芳香族ヒドロキシアミン、１または２種類以上の芳香族ジアミンおよび１または２種類以上の芳香族ヒドロキシカルボン酸を重合することにより得られる芳香族ポリエステルアミド、芳香族ヒドロキシアミン、１または２種類以上の芳香族ジアミン、１または２種類以上の芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸および１または２種類以上の脂肪族カルボン酸を重合することにより得られる芳香族ポリエステルアミド、ならびに芳香族ヒドロキシアミン、１または２種類以上の芳香族ジアミン、１または２種類以上の芳香族ヒドロキシカルボン酸、芳香族ジカルボン酸、１または２種類以上の脂肪族カルボン酸、芳香族ジオールおよび１または２種類以上の脂肪族ジオールを重合することにより得られる芳香族ポリエステルアミドであってよい。
【００１４】
芳香族ヒドロキシカルボン酸としては、４−ヒドロキシ安息香酸、３−ヒドロキシ安息香酸、２−ヒドロキシ安息香酸、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸およびヒドロキシ安息香酸のハロゲン−、アルキル−またはアリル−置換誘導体が例示される。
【００１５】
芳香族ジカルボン酸としては、テレフタル酸、イソフタル酸、３，３’−ジフェニルジカルボン酸、４，４’−ジフェニルジカルボン酸、１，４−ナフタレンジカルボン酸、１，５−ナフタレンジカルボン酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸およびアルキル−またはハロゲン−置換芳香族ジカルボン酸、例えば、ｔ−ブチルテレフタル酸、クロロテレフタル酸等が例示される。
【００１６】
脂肪族ジカルボン酸としては、環状脂肪族ジカルボン酸、例えば、トランス−１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、シス−１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、１，３−シクロヘキサンジカルボン酸およびその置換誘導体が例示される。
【００１７】
芳香族ジオールとしては、ヒドロキノン、ビフェノール、４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、３，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、ビスフェノールＡ、３，４’−ジヒドロキシジフェニルメタン、３、３’−ジヒドロキシジフェニルメタン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、３，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、３，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、２，６’−ナフタレンジオール、１，６’−ナフタレンジオール、４，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，４’−ジヒドロキシベンゾフェノン、３，３’−ジヒドロキシベンゾフェノン、４，４’−ジヒドロキシジフェニルジメチルシランならびにそのアルキル−およびハロゲン−置換誘導体が例示される。
【００１８】
脂肪族ジオールとしては、環状、鎖状および分岐脂肪族ジオール、例えば、トランス−１，４−ヘキサンジオール、シス−１，４−ヘキサンジオール、トランス−１，３−シクロヘキサンジオール、シス−１，２−シクロヘキサンジオール、エチレングリコール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、トランス−１，４−シクロヘキサンジメタノール、シス−１，４−シクロヘキサンジメタノール等およびその置換誘導体が例示される。
【００１９】
芳香族ヒドロキシアミンおよび芳香族ジアミンとしては、４−アミノフェノール、３−アミノフェノール、ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミンおよびその置換誘導体が例示される。
【００２０】
ＬＣＰは、当該技術分野において公知の任意の方法を用いて生成してよい。例えば、それらは、標準的な重縮合技術（溶融重合、溶液重合および固相重合）により生成することができる。それらは、不活性ガス雰囲気中、無水状態で生成されるのが望ましい。例えば、溶融アシドリシス法においては、必要量の無水酢酸、４−ヒドロキシ安息香酸、ジオールおよびテレフタル酸を攪拌した後、窒素導入管および蒸留ヘッドまたは冷却器の組み合わせを備えた反応容器においてそれらを加熱し、酢酸等の副反応物を蒸留ヘッドまたは冷却器を通して除去した後、それらを集める。集めた副反応物の量が一定になり、重合がほぼ完了したら、溶融した塊を真空（通常、１０ｍｍＨｇ以下）にて加熱し、残りの副反応物を除去して、重合を完了する。
【００２１】
液晶ポリマーは、典型的に、約２，０００〜約２００，０００、より好ましくは約５，０００〜約５０，０００、さらにより好ましくは約１０，０００〜約２０，０００の範囲の数平均分子量を有する。
【００２２】
これらの液晶ポリマー中ヒドロキノン、４，４’−ジヒドロキシビフェニル、テレフタル酸、２，６−ナフタレンジカルボン酸および４−ヒドロキシ安息香酸から誘導された繰り返し単位を含有するポリエステルが本発明において用いるのに理想的である。特に、それらは、以下の繰り返し単位を含む液晶ポリエステルである。
【００２３】
【化１】
0005398700.tif 000002
【００２４】
式中、モル比（Ｉ）：（ＩＩ）は、約６５：３５〜約４０：６０の範囲内、モル比（ＩＩＩ）：（ＩＶ）は、約８５：１５〜約５０：５０の範囲内、（Ｉ）および（ＩＩ）の合計対（ＩＩＩ）および（ＩＶ）の合計のモル比は、実質的に、１：１であり、約２００〜約６００モルの（Ｖ）が、（Ｉ）＋（ＩＩ）１００モル当たり存在する。
【００２５】
ＬＣＰは、組成物の総体積に基づいて、約７５〜約９８．７体積パーセント、好ましくは約７７〜約９７．４体積パーセント、より好ましくは約８０〜約９６体積パーセントで組成物中に存在する。
【００２６】
熱伝導性フィラーは、（ｉ）約２００〜約５００℃の融点を有する少なくとも１種類の金属合金と、（ｉｉ）約２００〜約５００℃の融点を有する金属合金以外の少なくとも１種類の熱伝導性フィラーとを含む。
【００２７】
熱伝導性フィラーの成分（ｉ）は、組成物の総体積に基づいて、約０．３〜約１５体積パーセント、好ましくは約０．６〜約１３体積パーセント、より好ましくは約１〜約１０体積パーセントで存在する。
【００２８】
熱伝導性フィラーの成分（ｉｉ）は、組成物の総体積に基づいて、約１〜約１０体積パーセント、好ましくは約２〜約１０体積パーセント、より好ましくは約３〜約１０体積パーセントで存在する。
【００２９】
「熱伝導性」とは、少なくとも約５Ｗ／ｍＫ、好ましくは約５０Ｗ／ｍＫ、より好ましくは１８５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を有するフィラーのことを意味する。
【００３０】
金属合金は、約２００℃〜約５００℃、好ましくは約２００℃〜約４００℃の融点を有する。ポリマーの融点で、固相および液相が共存する半溶融状態となるように、金属合金を選択することが好ましい。
【００３１】
金属合金としては、Ｓｎ合金、例えば、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｌ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｔｅ、Ｓｎ−Ｐｔ、Ｓｕ−Ｐ、Ｓｎ−Ｍｎ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｃａ、Ｓｎ−Ｍｇ、Ｓｎ−Ａｕ、Ｓｎ−ＢａおよびＳｎ−Ｇｅ、ならびにＬｉ合金、例えば、Ａｌ−Ｌｉ、Ｃｕ−ＬｉおよびＺｎ−Ｌｉが例示される。融点を有する好ましい合金（すなわち、４００℃以下の液相ライン温度）としては、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｌ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｐｔ、Ｓｎ−Ｍｎ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ａｕ、Ａｌ−ＬｉおよびＺｎ−Ｌｉが挙げられる。より好ましいのは、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−ＡｌおよびＳｎ−Ｚｎであり、低コストで容易に入手可能である。様々な融点で利用可能で、高熱伝導率を有することから、Ｓｎ−Ｃｕ合金を用いるのがさらにより好ましい。
【００３２】
金属合金以外の熱伝導性フィラーは、粉末または繊維の形態にあるのが好ましい。１種類以上のフィラーを用いてよい。好適な粉末または繊維状フィラーとしては、金属粉末または繊維、例えば、鉄、銅、錫、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、チタン、クロム、亜鉛、金、銀等、セラミック粉末、例えば、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、フッ化カルシウム、酸化亜鉛、セラミック繊維、例えば、アルミナ繊維、チタン酸カルシウム繊維および窒化ケイ素繊維、粉末または繊維、ならびにグラファイト粉末または繊維が例示される。
【００３３】
好ましい熱伝導性フィラーは、銅粉末とグラファイト粉末の組み合わせである。この組み合わせを用いて組成物を調製するときは、銅およびグラファイトは、他の成分に別々に添加してよい。あるいは、それらを化合物へと形成してから、組成物の他の成分に添加してもよい。好適な銅−グラファイト化合物粉末としては、銅でコートされたグラファイト粉末、電解または無電解めっきにより銅粉末でめっきされたグラファイト粉末、機械的合金化により生成されたグラファイトと銅粉末の複合体が例示される。複合体銅−グラファイト粉末の粒径は、好ましくは約１〜約１５０μｍ、より好ましくは約２５〜約１００μｍである。粒径が１μｍより小さい、または１５０μｍを超えると、粉末はマトリックス樹脂中に分散し難くなる恐れがあるためである。化合物中の銅対グラファイトの比率は、好ましくは、約１：３０〜３：１の間である。
【００３４】
複合体銅−グラファイト粉末を用いることにより、以下の利点が得られる。銅粉末は、金属の中でも比較的高熱伝導性を有するが、比重は高い。従って、低比重のグラファイト粉末と混合することにより、低比重および高熱伝導率の粉末が得られる。さらに、グラファイトとは、銅を酸化できる条件下でも容易に酸化されないことが多いため、酸化による複合体粉末の熱伝導率の減少を最低に保つことができる。また、銅粉末でめっきされたグラファイト粉末を用いるとき、銅はめっきフィルムの形態にあるため、化合物は純粋な銅の延性は持たず、複合体銅−グラファイト粉末はまた、射出成形中に銅の変形を減じ、成形中に必要とされるトルク量を減らすという効果も有する。
【００３５】
さらに、熱伝導性フィラーの表面を、カップリング剤またはサイズ剤により変性して、ＬＣＰとの相溶性を改善することができる。かかる溶剤は、樹脂内の熱伝導性フィラーの分散性を改善して、組成物の熱伝導率を改善することができる。好適なカップリング剤としては、当該技術分野において公知のもの、例えば、シラン、チタンまたはアルミニウムカップリング剤が挙げられる。例えば、イソプロピルトリイソステアロイルチタネートおよびアセトアルコキシアルミニウムジイソプロピレートを用いることができる。好適なサイズ剤としては、エポキシ、ウレタン変性エポキシ、ポリウレタンおよびポリアミド樹脂が例示される。変性は、熱伝導性フィラーをある時間にわたって、水または有機溶媒に溶解したカップリング剤の溶液に浸漬する、またはカップリング剤の溶液を熱伝導性フィラーにスプレーすることによりなされる。
【００３６】
本発明の組成物は、任意で、１種類以上の追加のフィラー、例えば、ガラス繊維、タルク、マイカ、カオリン、珪灰石、炭酸カルシウムを含有していてよい。任意のフィラーは、組成物の総体積に基づいて、０〜約３０体積パーセント、より好ましくは約３〜約３０体積パーセントで存在していてよい。
【００３７】
組成物は、さらに、追加の添加剤、例えば、熱安定剤、紫外線吸収剤、酸化防止剤、潤滑剤、核形成剤、帯電防止剤、離型剤、着色剤（染料および顔料等）、難燃剤、可塑剤、その他樹脂等を含有していてもよい。かかる添加剤は、典型的に、組成物の総体積に基づいて、合計で約３０体積パーセントまでで存在している。
【００３８】
組成物は、少なくとも約０．７Ｗ／ｍ・Ｋ、好ましくは少なくとも約１Ｗ／ｍ・Ｋ、より好ましくは少なくとも約１．５Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有している。熱伝導率は、機械方向（すなわち、炭素繊維が配向される方向）で、レーザーフラッシュ法を用いて測定される。
【００３９】
組成物は、少なくとも約１×１０13Ω・ｃｍの体積抵抗率を有している。電気体積抵抗率は、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に従って測定される。
【００４０】
本発明の組成物は、溶融混合ブレンドの形態にあり、ポリマー成分は全て互いに良好に分散し、非ポリマー成分は全て、ポリマーマトリックス内に分散して結合し、ブレンドはまとまりを形成する。ブレンドは、溶融混合法を用いて成分材料を混合することによって得られる。成分材料は、溶融ミキサー、例えば、単または二軸押出し機、ブレンダー、ニーダー、ローラ、バンブリーミキサー等を用いて混合すると、樹脂組成物が得られる。あるいは、材料の一部を溶融ミキサーで混合して、材料の残りを添加してさらに溶融混合してもよい。本発明の組成物の製造における混合の順番は、当業者であれば分かるとおり、個々の成分が１回で溶融するか、フィラーおよび／またはその他成分がサイドフィーダーから供給されるようにするなどであり得る。
【００４１】
溶融混合プロセスに用いる処理温度は、ポリマーが溶融し、金属合金が固相および液相が共存する半溶融状態となるように、選択される。
【００４２】
本発明の組成物は、当業者に知られた方法、例えば、射出成形、押出し、ブロー成形、射出ブロー成形、圧縮成形、発泡成形、押出し、真空成形、回転成形、カレンダー成形、溶液鋳造等を用いて、物品へと形成される。
【００４３】
本発明の組成物は、複合体物品の成分として用いられる。複合体物品は、例えば、組成物を他の物品、例えば、ポリマー物品または他の材料でできた物品にオーバーモールドすることによって形成される。複合体物品は、他の材料を含む追加の層を含む多層構造としてよく、本発明の組成物は、２つ以上の層または成分に結合していてもよい。
【００４４】
物品としては、熱を電子コンポーネントから離すように伝えるのに用いられる電子部品、ヒートシンク、ファンおよびその他デバイスのためのハウジングが挙げられる。物品としては、光学ピックアップにおいて、半導体レーザーを入れる熱放射体である光学ピックアップベース、半導体素子のパッケージングおよびヒートシンク材料、ファンモータのケーシング、モータコアハウジング、二次電池ケーシング、パーソナルコンピュータおよび携帯電話ハウジング等が挙げられる。
【００４５】
本発明の組成物は、良好な熱伝導率および高電気抵抗を有することが意外にも知見された。
なお、本発明は、特許請求の範囲を含め、以下の発明を包含する。
１．（ａ）約７５〜約９８．７体積パーセントの少なくとも１種類の液晶ポリマーと、
（ｂ）約０．３〜約１５体積パーセントの、約２００℃〜約５００℃の融点を有する少なくとも１種類の金属合金と、
（ｃ）約１〜約１０体積パーセントの、約２００℃〜約５００℃の融点を有する金属合金以外の少なくとも１種類の熱伝導性フィラーと
を含み、前記体積パーセンテージは組成物の総体積に基づくものであり、前記組成物は少なくとも約１×１０13Ω・ｃｍの体積抵抗率および少なくとも約０．７Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有する、熱伝導性組成物。
２．前記金属合金（ｂ）が、Ｓｎ−Ｃｕ、Ｓｎ−Ａｌ、Ｓｎ−Ｚｎ、Ｓｎ−Ｔｅ、Ｓｎ−Ｐｔ、Ｓｕ−Ｐ、Ｓｎ−Ｍｎ、Ｓｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｃａ、Ｓｎ−Ｍｇ、Ｓｎ−Ａｕ、Ｓｎ−Ｂａ、Ｓｎ−Ｇｅ、Ａｌ−Ｌｉ、Ｃｕ−ＬｉおよびＺｎ−Ｌｉからなる群から選択される少なくとも１つである請求項１に記載の組成物。
３．（ｂ）が、約２００℃〜約４００℃の融点を有する少なくとも１種類の金属合金である請求項１に記載の組成物。
４．前記熱伝導性フィラー（ｃ）が、少なくとも１種類の金属粉末および／または繊維を含む請求項１に記載の組成物。
５．前記金属粉末および／または繊維が、鉄、銅、錫、ニッケル、アルミニウム、マグネシウム、チタン、クロム、亜鉛、金および銀からなる群から選択される１つ以上である請求項４に記載の組成物。
６．前記熱伝導性フィラー（ｃ）が、少なくとも１種類のセラミック粉末を含む請求項１に記載の組成物。
７．前記セラミック粉末が、酸化アルミニウム、酸化マグネシウム、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、フッ化カルシウムおよび酸化亜鉛からなる群から選択される１つ以上である請求項６に記載の組成物。
８．前記熱伝導性フィラー（ｃ）が、少なくとも１種類のセラミック繊維を含む請求項１に記載の組成物。
９．前記セラミック繊維が、アルミナ繊維、チタン酸カルシウム繊維および窒化ケイ素繊維からなる群から選択される１つ以上である請求項８に記載の組成物。
１０．前記熱伝導性フィラー（ｃ）が、グラファイト粉末および／またはグラファイト繊維を含む請求項１に記載の組成物。
１１．前記熱伝導性フィラー（ｃ）が、銅粉末およびグラファイトを含む請求項１に記載の組成物。
１２．ガラス繊維、タルク、カオリン、珪灰石および炭酸カルシウムのうち１つ以上をさらに含む請求項１に記載の組成物。
１３．少なくとも約１Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有する請求項１に記載の組成物。
１４．少なくとも約１．５Ｗ／ｍ・Ｋの熱伝導率を有する請求項１に記載の組成物。
１５．請求項１に記載の組成物を含む物品。
１６．複合体物品の形態にある請求項１５に記載の物品。
１７．電子部品、ヒートシンク、光学ピックアップベースまたはファンのためのハウジングの形態にある請求項１５に記載の物品。
１８．ファンモータハウジング、モータコアハウジング、二次電池ケーシング、パーソナルコンピュータハウジングまたは携帯電話ハウジングの形態にある請求項１５に記載の物品。
【実施例】
【００４６】
実施例１〜４および比較例１〜４の組成物を、表１に示した成分を、混練押出し機において、実施例１〜４および比較例４については約３５０〜３７０℃、比較例１については約３００〜３３０℃、比較例２〜３については約２８０〜３１０℃の温度で溶融ブレンドすることにより調製した。押出し機から出る際、組成物は冷却され、ペレット化された。得られる組成物は、電気体積抵抗率の測定のために、０．８ｍｍ×５０ｍｍ×５０ｍｍの寸法を有する試験片へと射出成形され、熱伝導率測定のために、直径５０ｍｍおよび厚さ５ｍｍの寸法を有する試験片へとホットプレス成形された。
【００４７】
熱伝導率を、機械方向に、レーザーフラッシュ法を用いて測定した。結果を表１に示す。
【００４８】
体積抵抗率を、ＪＩＳ  Ｋ６９１１に従って測定した。結果を表１に示す。
【００４９】
以下の成分が表１に示されている。
ＬＣＰ  Ａは、Ｅ．Ｉ．ｄｕ  Ｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏ．より供給されたＺｅｎｉｔｅ（登録商標）７０００である。
【００５０】
ＬＣＰ  Ｂは、Ｅ．Ｉ．ｄｕ  Ｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏ．より供給されたＺｅｎｉｔｅ（登録商標）６０００である。
【００５１】
ＰＢＴは、ポリ（ブチレンテレフタレート）（Ｅ．Ｉ．ｄｕ  Ｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏ．より供給されたＣｒａｓｔｉｎ（登録商標）６１３１）である。
ポリアミド６，６は、Ｅ．Ｉ．ｄｕ  Ｐｏｎｔ  ｄｅ  Ｎｅｍｏｕｒｓ  ａｎｄ  Ｃｏ．より供給されたＺｙｔｅｌ（登録商標）１０１である。
【００５２】
グラファイトは、日本黒鉛工業株式会社より供給されたＣＢ−１５０である。
【００５３】
ガラス繊維は、ＮＳＧ−Ｖｅｔｒｏｔｅｘ  Ｃｏ．より供給されたＶｅｔｒｏｔｅｘ（登録商標）９１０である。
【００５４】
金属合金は、２３０℃の融点および１５．５μｍの平均粒径を有するＳｎ−Ｃｕ合金である。
【００５５】
【表１】
0005398700.tif 000003