(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚みが８０μｍ以下の無機ガラスと、該無機ガラスの片側または両側に配置された熱可塑性樹脂層（Ａ）と、該熱可塑性樹脂層（Ａ）の該無機ガラスとは反対側に配置された熱可塑性樹脂層（Ｂ）とを備え、
該熱可塑性樹脂層（Ａ）が、１つ以上の一般式（１）で表される繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂を含み、
該熱可塑性樹脂層（Ａ）のガラス転移温度が、１５０℃以上であり、
該熱可塑性樹脂層（Ｂ）が、一般式（１）で表される繰り返し単位を有さない熱可塑性樹脂を含む、
表示素子用基板：
【化１】
0005439019.tif 000006
式（１）中、Ｒ１は炭素数６〜２４の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数４〜１４の脂環式炭化水素基、または酸素原子であり、Ｒ２は炭素数６〜２４の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数５〜１２の脂環式炭化水素基または水素原子である。
【請求項２】
前記熱可塑性樹脂層（Ａ）と前記無機ガラスとの間に配置されたアミノ基含有カップリング剤、エポキシ基含有カップリング剤およびイソシアネート基含有カップリング剤からなる群から選択される少なくとも１種のカップリング剤を含む層をさらに備える、前記請求項１に記載の表示素子用基板。
【請求項３】
前記表示素子用基板の総厚が、１５０μｍ以下である、請求項１または２のいずれかに記載の表示素子用基板。
【請求項４】
前記熱可塑性樹脂層（Ｂ）のガラス転移温度が、１２０℃以上である、請求項１から３のいずれかに記載の表示素子用基板。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂層（Ａ）および／または前記熱可塑性樹脂層（Ｂ）の弾性率が、１ＧＰａ以上である、請求項１から４のいずれかに記載の表示素子用基板。
【請求項６】
前記熱可塑性樹脂層（Ａ）および／または前記熱可塑性樹脂層（Ｂ）の破壊靭性値が１ＭＰａ・ｍ１／２〜１０ＭＰａ・ｍ１／２である、請求項１から５のいずれかに記載の表示素子用基板。
【請求項７】
前記熱可塑性樹脂層（Ｂ）に含まれる熱可塑性樹脂が、前記熱可塑性樹脂層（Ａ）に含まれる熱可塑性樹脂と相溶性を有する、請求項１から６のいずれかに記載の表示素子用基板。
【請求項８】
前記熱可塑性樹脂層（Ｂ）が、ポリアミドイミドを含む、請求項１から７のいずれかに記載の表示素子用基板。
【請求項９】
前記表示素子用基板にクラックを入れ屈曲させた際の破断直径が５０ｍｍ以下である、請求項１から８のいずれかに記載の表示素子用基板。
【請求項１０】
厚みが８０μｍ以下の無機ガラスの表面に１つ以上の一般式（１）で表される繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂の溶液を塗工し、熱可塑性樹脂層（Ａ）を形成する工程を含む、請求項１から９のいずれかに記載の表示素子用基板の製造方法：
【化２】
0005439019.tif 000007
式（１）中、Ｒ１は炭素数６〜２４の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、または炭素数４〜１４の脂環式炭化水素基、または酸素原子であり、Ｒ２は炭素数６〜２４の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数５〜１２の脂環式炭化水素基または水素原子である。
【請求項１１】
前記熱可塑性樹脂の溶液を塗工する前に、該無機ガラスの表面をアミノ基含有カップリング剤、エポキシ基含有カップリング剤およびイソシアネート基含有カップリング剤からなる群から選択される少なくとも１種のカップリング剤によりカップリング処理する工程をさらに含む、請求項１０に記載の表示素子用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表示素子用基板およびその製造方法に関する。より詳細には、本発明は、屈曲性および耐衝撃性に優れ、かつガラスのクラックの進展を著しく防止する表示素子用基板およびその簡便な製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、映像通信技術の発展により、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ：例えば、液晶表示素子、有機ＥＬ表示素子）のような表示素子は、軽量・薄型化が進んでいる。従来、表示素子の基板には、多くの場合ガラス基板が用いられている。ガラス基板は、透明性や耐溶剤性、ガスバリア性、耐熱性に優れる。しかし、ガラス基板を構成するガラス材の薄型化を図ると、軽量化されると同時に可撓性に優れるものの、耐衝撃性が不十分となり、ハンドリングが困難となる問題が生じる。
【０００３】
薄型ガラス基板のハンドリング性を向上させるため、ガラス表面が樹脂でコーティングされた可撓性基板が開示されている（例えば、特許文献１参照）。このような可撓性基板に用いられる樹脂層の形成方法としては、熱硬化性樹脂もしくはＵＶ硬化性樹脂をガラスに直接塗布し硬化させる方法や熱可塑性樹脂を粘着剤または接着剤を介して貼り付ける方法が一般的に考えられる。しかし、これらの方法では以下に示すような点で薄型ガラスを補強する上で十分とは言えない。まず、熱硬化性樹脂またはＵＶ硬化性樹脂を用いた場合、一般的に当該樹脂が非常に脆いため、ガラスの破断と共に樹脂自体が破断してしまいガラスの破壊を抑制する効果が少ない。次に、熱可塑性樹脂を粘着剤または接着剤で貼り付けた場合、熱可塑性樹脂は非常に強靭であるものの粘着剤または接着剤がガラスの補強に干渉してしまい十分な性能が得られない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−３２９７１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、屈曲性および耐衝撃性に優れ、かつガラスのクラックの進展を著しく防止する表示素子用基板およびその簡便な製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の表示素子用基板は、該無機ガラスの片側または両側に配置された熱可塑性樹脂層（Ａ）とを備え、該熱可塑性樹脂層（Ａ）が、１つ以上の一般式（１）で表される繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂を含む。
【化１】
0005439019.tif 000002
式（１）中、Ｒ１は炭素数６〜２４の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数４〜１４の脂環式炭化水素基、または酸素原子であり、Ｒ２は炭素数６〜２４の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数５〜１２の脂環式炭化水素基または水素原子である。
好ましい実施形態においては、上記表示素子用基板は、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）と前記無機ガラスとの間に配置されたアミノ基含有カップリング剤、エポキシ基含有カップリング剤およびイソシアネート基含有カップリング剤からなる群から選択される少なくとも１種のカップリング剤を含む層をさらに備える。
好ましい実施形態においては、上記表示素子用基板は、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の上記無機ガラスとは反対側に配置された熱可塑性樹脂層（Ｂ）をさらに備え、該熱可塑性樹脂層（Ｂ）に含まれる熱可塑性樹脂は、上記一般式（１）で表される繰り返し単位を有さない。
好ましい実施形態においては、上記表示素子用基板の総厚は、１５０μｍ以下である。
好ましい実施形態においては、上記無機ガラスの厚みは、８０μｍ以下である
好ましい実施形態においては、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）のガラス転移温度は、１２０℃以上である。
好ましい実施形態においては、上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）のガラス転移温度は、１２０℃以上である。
好ましい実施形態においては、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）および／または上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）の弾性率は、１ＧＰａ以上である。
好ましい実施形態においては、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）および／または上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）の破壊靭性値が１ＭＰａ・ｍ１／２〜１０ＭＰａ・ｍ１／２である。
好ましい実施形態においては、前記熱可塑性樹脂層（Ｂ）に含まれる熱可塑性樹脂は、前記熱可塑性樹脂層（Ａ）に含まれる熱可塑性樹脂と相溶性を有する。
好ましい実施形態においては、上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）は、ポリアミドイミドを含む。
好ましい実施形態においては、上記表示素子用基板にクラックを入れ屈曲させた際の破断直径が５０ｍｍ以下である。
本発明の別の局面によれば、表示素子用基板の製造方法が提供される。この製造方法は、上記無機ガラスの表面に１つ以上の上記一般式（１）で表される繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂の溶液を塗工し、熱可塑性樹脂層を形成する工程を含む。
好ましい実施形態においては、上記表示素子用基板の製造方法は、上記熱可塑性樹脂の溶液を塗工する前に、該無機ガラスの表面をアミノ基含有カップリング剤、エポキシ基含有カップリング剤およびイソシアネート基含有カップリング剤からなる群から選択される少なくとも１種のカップリング剤によりカップリング処理する工程をさらに含む。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、無機ガラスの片側または両側に特定の熱可塑性樹脂層を有することにより、屈曲性および耐衝撃性に優れ、かつガラスのクラックの進展を著しく防止する表示素子用基板を提供することができる。このような表示素子用基板は、薄型無機ガラスを使用してもハンドリング性に優れる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の１つの実施形態による表示素子用基板の概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
Ａ．表示素子用基板の全体構成
図１（ａ）は、本発明の好ましい実施形態による表示素子用基板の概略断面図である。この表示素子用基板１００は、無機ガラス１０と、無機ガラス１０の片側または両側（好ましくは、図示例のように両側）に配置された熱可塑性樹脂層（Ａ）１１、１１´とを備える。図１（ｂ）は、本発明の別の実施形態による表示素子用基板の概略断面図である。この実施形態においては、表示素子用基板１０１は、無機ガラス１０と熱可塑性樹脂層（Ａ）１１、１１´との間にカップリング剤を含む層（以下、カップリング剤層と称することもある）１２、１２´をさらに備える。
【００１０】
好ましくは、図１（ｂ）に示すように、上記カップリング剤層は上記無機ガラスに直接（すなわち、接着剤または粘着剤を介することなく）設けられている。さらに好ましくは、上記カップリング剤層中のカップリング剤は無機ガラスと化学結合（代表的には、共有結合）している。特に好ましくは、カップリング剤層中のカップリング剤は上記無機ガラスと化学結合（代表的には、共有結合）し、かつ上記熱可塑性樹脂層（Ａ）は上記カップリング剤層に直接設けられている（すなわち、熱可塑性樹脂層（Ａ）はカップリング剤層のみを介して、無機ガラスに設けられている）。このような構成であれば、熱可塑性樹脂層（Ａ）が、接着剤または粘着剤を介して無機ガラスに設けられるよりも、より強固に無機ガラス（カップリング剤層を有する無機ガラス）と密着し得るので、寸法安定性に優れ、切断時にクラックが進展し難い表示素子用基板を得ることができる。なお、カップリング剤と上記熱可塑性樹脂層（Ａ）に含まれる熱可塑性樹脂とは化学結合（代表的には、共有結合）により結合、または相互作用していると推測される。その結果、上記のような強固な密着性が得られると考えられる。
【００１１】
本発明の表示素子用基板は、熱可塑性樹脂層（Ｂ）をさらに備えてもよい（図示せず）。好ましくは、該熱可塑性樹脂層（Ｂ）は、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の上記無機ガラスとは反対側に配置される。該熱可塑性樹脂層（Ｂ）は、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）が無機ガラスの両側に配置される場合、両側それぞれの熱可塑性樹脂層（Ａ）の無機ガラスとは反対側に配置されてもよく、どちらか片側の熱可塑性樹脂層（Ａ）の無機ガラスとは反対側に配置されてもよい。好ましくは、熱可塑性樹脂層（Ｂ）は、両側それぞれの熱可塑性樹脂層（Ａ）の無機ガラスとは反対側に配置される。熱可塑性樹脂層（Ｂ）を設けることにより、機械的強度および耐熱性にさらに優れる表示素子用基板を得ることができる。
【００１２】
本発明の表示素子用基板は、無機ガラスと、カップリング剤層と、接着剤層と、熱可塑性樹脂層（Ａ）とがこの順で配置されていてもよい（図示せず）。また、本発明の表示素子用基板は、必要に応じて、最外層として任意の適切なその他の層を備え得る。上記その他の層としては、例えば、ハードコート層、透明導電性層等が挙げられる。
【００１３】
上記表示素子用基板の総厚は、好ましくは１５０μｍ以下であり、さらに好ましくは１２０μｍ以下であり、特に好ましくは５０μｍ〜１２０μｍである。本発明によれば、上記のように熱可塑性樹脂層（Ａ）および熱可塑性樹脂層（Ｂ）を有することにより、無機ガラスの厚みを、従来のガラス基板よりも格段に薄くすることができる。すなわち、熱可塑性樹脂層（Ａ）および熱可塑性樹脂層（Ｂ）は、薄くても耐衝撃性および靭性の向上に寄与し得るので、軽量・薄型で、かつ、優れた耐衝撃性を有する表示素子用基板が得られる。無機ガラス、熱可塑性樹脂層（Ａ）、および熱可塑性樹脂層（Ｂ）それぞれの厚みは後述する。
【００１４】
上記表示素子用基板にクラックを入れ屈曲させた際の破断直径は、好ましくは５０ｍｍ以下であり、さらに好ましくは４０ｍｍ以下である。
【００１５】
上記表示素子用基板の波長５５０ｎｍにおける光透過率は、好ましくは８０％以上であり、さらに好ましくは８５％以上である。好ましくは、上記表示素子用基板は、１８０℃で２時間の加熱処理を施した後の光透過率の減少率が５％以内である。このような減少率であれば、ＦＰＤの製造プロセスにおいて必要な加熱処理を施しても、実用上許容可能な光透過率を確保できるからである。
【００１６】
上記表示素子用基板の表面粗度Ｒａ（実質的には、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）、上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）または上記その他の層の表面粗度Ｒａ）は、好ましくは５０ｎｍ以下であり、さらに好ましくは３０ｎｍ以下、特に好ましくは１０ｎｍ以下である。上記表示素子用基板のうねりは、好ましくは０．５μｍ以下であり、さらに好ましくは０．１μｍ以下である。このような特性の表示素子用基板であれば、品質に優れる。なお、このような特性は、例えば、後述する製法により実現され得る。
【００１７】
上記表示素子用基板は、その線膨張係数が、好ましくは１５ｐｐｍ／℃以下であり、さらに好ましくは１０ｐｐｍ／℃以下であり、特に好ましくは１ｐｐｍ／℃〜１０ｐｐｍ／℃である。上記表示素子用基板は、上記無機ガラスを備えることにより、優れた寸歩安定性（例えば、上記のような範囲の線膨張係数）を示す。より具体的には、上記無機ガラス自体が剛直であることに加えて、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）および熱可塑性樹脂層（Ｂ）が該無機ガラスに拘束されることにより熱可塑性樹脂層（Ａ）および熱可塑性樹脂層（Ｂ）の寸法変動も抑制することができる。その結果、上記表示素子用基板は全体として優れた寸法安定性を示す。
【００１８】
Ｂ．無機ガラス
本発明の表示素子用基板に用いられる無機ガラスは、板状のものであれば、任意の適切なものが採用され得る。上記無機ガラスは、組成による分類によれば、例えば、ソーダ石灰ガラス、ホウ酸ガラス、アルミノ珪酸ガラス、石英ガラス等が挙げられる。また、アルカリ成分による分類によれば、無アルカリガラス、低アルカリガラスが挙げられる。上記無機ガラスのアルカリ金属成分（例えば、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏ、Ｌｉ２Ｏ）の含有量は、好ましくは１５重量％以下であり、さらに好ましくは１０重量％以下である。
【００１９】
上記無機ガラスの厚みは、好ましくは８０μｍ以下であり、さらに好ましくは２０μｍ〜８０μｍであり、特に好ましくは３０μｍ〜７０μｍである。本発明においては、無機ガラスの片側または両側に熱可塑性樹脂層（Ａ）および熱可塑性樹脂層（Ｂ）を有することによって、無機ガラスの厚みを薄くすることができる。
【００２０】
上記無機ガラスの波長５５０ｎｍにおける光透過率は、好ましくは８５％以上である。上記無機ガラスの波長５５０ｎｍにおける屈折率ｎｇは、好ましくは１．４〜１．６５である。
【００２１】
上記無機ガラスの密度は、好ましくは２．３ｇ／ｃｍ３〜３．０ｇ／ｃｍ３であり、さらに好ましくは２．３ｇ／ｃｍ３〜２．７ｇ／ｃｍ３である。上記範囲の無機ガラスであれば、軽量の表示素子用基板が得られる。
【００２２】
上記無機ガラスの成形方法は、任意の適切な方法が採用され得る。代表的には、上記無機ガラスは、シリカやアルミナ等の主原料と、芒硝や酸化アンチモン等の消泡剤と、カーボン等の還元剤とを含む混合物を、１４００℃〜１６００℃の温度で溶融し、薄板状に成形した後、冷却して作製される。上記無機ガラスの薄板成形方法としては、例えば、スロットダウンドロー法、フュージョン法、フロート法等が挙げられる。これらの方法によって板状に成形された無機ガラスは、薄板化したり、平滑性を高めたりするために、必要に応じて、フッ酸等の溶剤により化学研磨されてもよい。
【００２３】
上記無機ガラスは、市販のものをそのまま用いてもよく、あるいは、市販の無機ガラスを所望の厚みになるように研磨して用いてもよい。市販の無機ガラスとしては、例えば、コーニング社製「７０５９」、「１７３７」または「ＥＡＧＬＥ２０００」、旭硝子社製「ＡＮ１００」、ＮＨテクノグラス社製「ＮＡ−３５」、日本電気硝子社製「ＯＡ−１０」、ショット社製「Ｄ２６３」または「ＡＦ４５」等が挙げられる。
【００２４】
Ｃ．熱可塑性樹脂層（Ａ）
本発明の表示素子用基板に用いられる熱可塑性樹脂層（Ａ）は、上記無機ガラスの片側または両側に配置される。該熱可塑性樹脂層（Ａ）は、１つ以上の下記一般式（１）で表される繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂を含む。このような熱可塑性樹脂を含むことにより、上記無機ガラス、カップリング剤層または接着剤層との密着性に優れ、かつ靭性にも優れる熱可塑性樹脂層（Ａ）を得ることができる。その結果、切断時にクラックが進展し難い表示素子用基板を得ることができる。また、このように無機ガラス、カップリング剤層または接着剤層との密着性に優れる熱可塑性樹脂層（Ａ）は、無機ガラスに強力に拘束されて、寸法変動が小さくなる。その結果、熱可塑性樹脂層（Ａ）を備える表示素子用基板は、優れた寸法安定性を示す。
【化２】
0005439019.tif 000003
式（１）中、Ｒ１は炭素数６〜２４の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数４〜１４の脂環式炭化水素基または酸素原子であり、好ましくは炭素数６〜２０の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１〜６の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数４〜１２の脂環式炭化水素基または酸素原子であり、さらに好ましくは炭素数６〜１８の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１〜４の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数５〜１０の脂環式炭化水素基または酸素原子である。Ｒ２は炭素数６〜２４の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１〜８の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数５〜１２の脂環式炭化水素基または水素原子であり、好ましくは炭素数６〜２０の置換もしくは非置換の芳香族炭化水素基、炭素数１〜６の直鎖状もしくは分岐状の脂肪族炭化水素基、炭素数５〜１０の脂環式炭化水素基または水素原子である。
【００２５】
上記熱可塑性樹脂層（Ａ）を構成する熱可塑性樹脂の重合度は、好ましくは１０〜６０００、さらに好ましくは２０〜５０００、特に好ましくは５０〜４０００である。
【００２６】
上記熱可塑性樹脂層（Ａ）を構成する熱可塑性樹脂の具体例としては、例えば、ポリアリレート、ポリエステル、ポリカーボネートが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。
【００２７】
上記熱可塑性樹脂層（Ａ）のガラス転移温度は、好ましくは１２０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上、特に好ましくは１８０℃〜３５０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れる表示素子用基板を得ることができる。
【００２８】
上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の弾性率は、好ましくは１ＧＰａ以上であり、さらに好ましくは１．５ＧＰａ以上である。上記の範囲とすることによって、無機ガラスを薄くした場合でも、当該樹脂層が変形時の欠陥への引き裂き方向の局所的な応力を緩和するので、無機ガラスへのクラックや破断が生じ難くなる。
【００２９】
上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の破壊靭性値は、好ましくは１ＭＰａ・ｍ１／２〜１０ＭＰａ・ｍ１／２であり、さらに好ましくは２ＭＰａ・ｍ１／２〜６ＭＰａ・ｍ１／２である。
【００３０】
上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の波長５５０ｎｍにおける光透過率は、好ましくは８５％以上である。上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の波長５５０ｎｍにおける屈折率（ｎｒ）は、好ましくは１．３〜１．７である。
【００３１】
上記熱可塑性樹脂層（Ａ）は、耐薬品性を有することが好ましい。具体的には、表示素子作製の際の洗浄工程等に用いられる溶剤に対して、耐薬品性を有することが好ましい。表示素子作製の際の洗浄工程等に用いられる溶剤としては、アセトンが挙げられる。
【００３２】
上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の厚みは、好ましくは１μｍ〜６０μｍ、さらに好ましくは１μｍ〜４０μｍである。１つの実施形態においては、表示素子用基板が上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）を有する場合、熱可塑性樹脂層（Ａ）の厚みは、好ましくは１μｍ〜１０μｍ、さらに好ましくは２μｍ〜８μｍである。熱可塑性樹脂層（Ａ）が上記無機ガラスの両側に配置される場合、それぞれの熱可塑性樹脂層（Ａ）の厚みは同一であってもよく異なっていてもよい。好ましくは、それぞれの熱可塑性樹脂層（Ａ）の厚みは同一である。さらに、それぞれの熱可塑性樹脂層（Ａ）は、同一の熱可塑性樹脂で構成されてもよく、異なる熱可塑性樹脂で構成されてもよい。好ましくは、それぞれの熱可塑性樹脂層（Ａ）は、同一の熱可塑性樹脂で構成される。したがって、最も好ましくは、それぞれの樹脂層は、同一の熱可塑性樹脂で同一の厚みになるように構成される。このような構成であれば、加熱処理されても、無機ガラスの両面に熱応力が均等に掛かるため、反りやうねりがきわめて生じ難くなる。
【００３３】
上記熱可塑性樹脂層（Ａ）は、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。上記添加剤としては、例えば、希釈剤、老化防止剤、変成剤、界面活性剤、染料、顔料、変色防止剤、紫外線吸収剤、柔軟剤、安定剤、可塑剤、消泡剤、補強剤等が挙げられる。樹脂組成物に含有される添加剤の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。
【００３４】
Ｄ．カップリング剤層
好ましくは、本発明の表示素子用基板は、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）と上記無機ガラスとの間にカップリング剤層をさらに備える。さらに好ましくは、該カップリング剤層は、上記無機ガラスに直接配置され、該熱可塑性樹脂層（Ａ）は該カップリング剤層に直接配置される。
【００３５】
上記熱可塑性樹脂層（Ａ）が上記カップリング剤層に直接配置されている場合、上記カップリング剤は、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）に含まれる熱可塑性樹脂と化学結合（代表的には、共有結合）により結合、または相互作用し得ると推測される。その結果、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）とカップリング剤層を有する無機ガラスとの密着性が非常に高くなり、切断時にクラックが進展し難い表示素子用基板を得ることができると考えられる。
【００３６】
上記カップリング剤としては、アミノ基含有カップリング剤、エポキシ基含有カップリング剤およびイソシアネート基含有カップリング剤からなる群から選択される少なくとも１種のカップリング剤が挙げられる。好ましくは、アミノ基含有カップリング剤である。これらのカップリング剤が有するアミノ基、エポキシ基およびイソシアネート基の置換位置は、分子の末端であってもよいし、末端でなくてもよい。このようなカップリング剤であれば、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）は、該カップリング剤層を介して上記無機ガラスと強固に密着し得る。なお、カップリング剤中のアミノ基、エポキシ基またはイソシアネート基が上記熱可塑性樹脂層（Ａ）に含まれる熱可塑性樹脂の上記一般式（１）で表される部分と化学結合または相互作用すると推測され、かつカップリング剤中のシリル基は上記無機ガラスの有する置換基（例えば、水酸基）と化学結合し得る。その結果、上記のような強固な密着性が得られると考えられる。
【００３７】
上記アミノ基含有カップリング剤は、好ましくはアミノ基を有するアルコキシシランまたはアミノ基を有するハロゲン化シランである。特に好ましくはアミノ基を有するアルコキシシランである。
【００３８】
上記アミノ基を有するアルコキシシランの具体例としては、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、３−アミノプロピルジメチルメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、６−アミノへキシルトリメトキシシラン、６−アミノへキシルトリエトキシシラン、１１−アミノウンデシルトリメトキシシラン、１１−アミノウンデシルトリエトキシシラン、３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１、３−ジメチル−ブチリデン）プロピルアミンが挙げられる。
【００３９】
上記アミノ基を有するハロゲン化シランの具体例としては、３−アミノプロピルトリクロロシラン、３−アミノプロピルメチルジクロロシラン、３−アミノプロピルジメチルクロロシラン、６−アミノへキシルトリクロロシラン、１１−アミノウンデシルトリクロロシランが挙げられる。
【００４０】
上記エポキシ基含有カップリング剤の具体例としては、２―（３、４-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３―グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシランが挙げられる。
【００４１】
上記イソシアネート基含有カップリング剤の具体例としては、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシランが挙げられる。
【００４２】
上記カップリング剤は、市販品を用いてもよい。市販のアミノ基含有カップリング剤としては、例えば、信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ−６０２」（Ｎ―２−（アミノエチル）―３−アミノプロピルメチルジメトキシシラン）、商品名「ＫＢＭ−６０３」（Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、商品名「ＫＢＥ−６０３」（Ｎ−２−（アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、商品名「ＫＢＭ−９０３」（３−アミノプロピルトリメトキシシラン）、商品名「ＫＢＥ−９０３」（３−アミノプロピルトリエトキシシラン）、商品名「ＫＢＭ−５７３」（Ｎ−フェニル−３−アミノプロピルトリメトキシシラン）および商品名「ＫＢＥ−９１０３」（３−トリエトキシシリル−Ｎ−（１、３−ジメチル-ブチリデン）プロピルアミン）が挙げられる。市販のエポキシ基含有カップリング剤としては、例えば、信越化学工業社製、商品名「ＫＢＭ−３０３」（２―（３、４-エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン）、商品名「ＫＢＭ−４０３」（３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン）、商品名「ＫＢＥ−４０２」（３―グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン）、商品名「ＫＢＥ−４０３」（３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン）が挙げられる。市販のイソシアネート基含有カップリング剤としては、例えば、信越化学工業社製、商品名「ＫＢＥ−９００７」（３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン）が挙げられる。
【００４３】
上記カップリング剤層の厚みは、好ましくは０．００１μｍ〜１０μｍ、さらに好ましくは０．００１μｍ〜２μｍである。
【００４４】
Ｅ．熱可塑性樹脂層（Ｂ）
本発明の表示素子用基板は、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の上記無機ガラスとは反対側に熱可塑性樹脂層（Ｂ）をさらに備えてもよい。熱可塑性樹脂層（Ｂ）を設けることにより、機械的強度および耐熱性にさらに優れる表示素子用基板を得ることができる。
【００４５】
上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）は、上記一般式（１）で表される繰り返し単位を有さない熱可塑性樹脂を含む。
【００４６】
好ましくは、上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）に含まれる熱可塑性樹脂は、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）に含まれる熱可塑性樹脂と相溶性を有する。
【００４７】
上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）を構成する熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリエーテルサルホン、ポリエーテルイミド、ポリサルホンが挙げられる。これらの熱可塑性樹脂は、弾性率およびガラス転移温度が高いので好ましい。これらのなかでも、ポリアミドイミドは、熱可塑性樹脂層（Ａ）に含まれる熱可塑性樹脂と良好な相溶性を有するので、特に好ましい。これらの熱可塑性樹脂は、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。
【００４８】
上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）のガラス転移温度は、好ましくは１２０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上、特に好ましくは１８０℃〜３５０℃である。このような範囲であれば、耐熱性に優れる表示素子用基板を得ることができる。
【００４９】
上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）の弾性率は、好ましくは１ＧＰａ以上であり、さらに好ましくは１．５ＧＰａ以上である。上記の範囲とすることによって、無機ガラスを薄くした場合でも、当該樹脂層が変形時の欠陥への引き裂き方向の局所的な応力を緩和するので、無機ガラスへのクラックや破断が生じ難くなる。
【００５０】
上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）の破壊靭性値は、好ましくは１ＭＰａ・ｍ１／２〜１０ＭＰａ・ｍ１／２であり、さらに好ましくは２ＭＰａ・ｍ１／２〜６ＭＰａ・ｍ１／２である。
【００５１】
上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）の波長５５０ｎｍにおける光透過率は、好ましくは８５％以上である。上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）の波長５５０ｎｍにおける屈折率（ｎｒ）は、好ましくは１．３〜１．７である。
【００５２】
上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）の厚みは、好ましくは５μｍ〜６０μｍ、さらに好ましくは２０μｍ〜５０μｍ、特に好ましくは２０μｍ〜４０μｍである。熱可塑性樹脂層（Ｂ）が、表示素子用基板の両側に配置される場合、それぞれの熱可塑性樹脂層（Ｂ）の厚みは同一であってもよく異なっていてもよい。好ましくは、それぞれの熱可塑性樹脂層（Ｂ）の厚みは同一である。さらに、それぞれの熱可塑性樹脂層（Ｂ）は、同一の熱可塑性樹脂で構成されてもよく、異なる熱可塑性樹脂で構成されてもよい。好ましくは、それぞれの熱可塑性樹脂層（Ｂ）は、同一の熱可塑性樹脂で構成される。したがって、最も好ましくは、それぞれの樹脂層は、同一の熱可塑性樹脂で同一の厚みになるように構成される。このような構成であれば、加熱処理されても、無機ガラスの両面に熱応力が均等に掛かるため、反りやうねりがきわめて生じ難くなる。
【００５３】
上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）は、目的に応じて任意の適切な添加剤をさらに含有し得る。上記添加剤としては、例えば、希釈剤、老化防止剤、変成剤、界面活性剤、染料、顔料、変色防止剤、紫外線吸収剤、柔軟剤、安定剤、可塑剤、消泡剤、補強剤等が挙げられる。樹脂組成物に含有される添加剤の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。
【００５４】
Ｆ．接着剤層
上記接着剤層を構成する材料としては、任意の適切な樹脂を採用し得る。上記接着層を構成する材料としては、例えば、熱硬化性樹脂、活性エネルギー線硬化性樹脂等が挙げられる。このような樹脂の具体例としては、例えば、エポキシ類および/またはオキセタン類を含むエポキシ系樹脂；アクリル系樹脂；シリコーン系樹脂等が挙げられる。好ましくは、耐熱性に優れるエポキシ系樹脂である。なお、これらの樹脂は、単独で、または２種以上組み合わせて用いてもよい。上記エポキシ類としては、分子中にエポキシ基を持つものであれば、任意の適切なものが使用できる。上記エポキシ類としては、例えば、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、ビスフェノールＳ型及びこれらの水添加物等のビスフェノール型；フェノールノボラック型やクレゾールノボラック型等のノボラック型；トリグリシジルイソシアヌレート型やヒダントイン型等の含窒素環型；脂環式型；脂肪族型；ナフタレン型、ビフェニル型等の芳香族型；グリシジルエーテル型、グリシジルアミン型、グリシジルエステル型等のグリシジル型；ジシクロペンタジエン型等のジシクロ型；エステル型；エーテルエステル型；およびこれらの変性型等が挙げられる。これらのエポキシ類は、単独で、または２種以上を混合して使用することができる。好ましくは、上記エポキシ類は、ビスフェノールＡ型、脂環式型、含窒素環型、またはグリシジル型である。上記オキセタン類としては、例えば、３−エチル−３−ヒドロキシメチルオキセタン（オキセタンアルコール）、２−エチルヘキシシルオキセタン、キシリレンビスオキセタン、３−エチル−３（（（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ）メチル）オキセタン等が挙げられる。
【００５５】
上記接着層の厚みは、好ましくは１０μｍ以下であり、さらに好ましくは０．０１μｍ〜１０μｍであり、特に好ましくは０．１μｍ〜７μｍである。上記接着層の厚みがこのような範囲であれば、表示素子用基板の屈曲性を損なわずに、上記無機ガラスと上記熱可塑性樹脂層（Ａ）との優れた密着性を実現することができる。
【００５６】
Ｇ．その他の層
上記表示素子用基板は、必要に応じて、最外層として、任意の適切なその他の層を備え得る。上記その他の層としては、例えば、ハードコート層、透明導電性層等が挙げられる。
【００５７】
上記ハードコート層は、上記表示素子用基板に耐薬品性、耐擦傷性および表面平滑性を付与させる機能を有する。
【００５８】
上記ハードコート層を構成する材料としては、任意の適切なものを採用し得る。上記ハードコート層を構成する材料としては、例えば、エポキシ系樹脂、アクリル系樹脂、シリコーン系樹脂およびこれらの混合物が挙げられる。なかでも好ましくは、耐熱性に優れるエポキシ系樹脂である。上記ハードコート層はこれらの樹脂を熱または活性エネルギー線により硬化させて得ることができる。
【００５９】
上記透明導電性層は、電極または電磁波シールドとして機能し得る。
【００６０】
上記透明導電性層に用いられ得る材料としては、例えば、銅、銀等の金属；インジウム錫酸化物（ＩＴＯ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）等の金属酸化物；ポリチオフェン、ポリアニリン等の導電性高分子；カーボンナノチューブを含む組成物等が挙げられる。
【００６１】
Ｈ．表示素子用基板の製造方法
本発明の表示素子用基板の製造方法は、上記無機ガラスの表面に上記熱可塑性樹脂層（Ａ）を形成することを含む。上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の形成方法としては、溶液塗工による方法、接着剤層を介して上記無機ガラス上に熱可塑性樹脂フィルムを貼着することによる方法等が挙げられる。好ましくは、溶液塗工による方法である。このような方法であれば、溶液塗工により形成された上記熱可塑性樹脂層（Ａ）が無機ガラスにより直接拘束されるので、寸法安定性により優れた表示素子用基板を得ることができる。
【００６２】
上記溶液塗工により上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の形成する方法は、好ましくは、上記一般式（１）で表される繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂の溶液を上記無機ガラスの片側または両側に塗工し塗工層を形成する塗工工程と、該塗工層を乾燥させる乾燥工程と、および乾燥後の塗工層を熱処理する熱処理工程からなる。
【００６３】
上記塗工工程の際に使用される塗工溶媒は、塩化メチレン、塩化エチレン、クロロホルム、四塩化炭素、トリクロロエタン等のハロゲン系溶媒；トルエン、ベンゼン、フェノール等の芳香族系溶媒；メチルセロソルブ、エチルセロソルブ等のセロソルブ系溶媒；プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル等のエーテル系溶媒；メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロペンタノン、シクロヘキサノン等のケトン系溶媒等が挙げられる。なかでも好ましくは、ハロゲン系溶媒、芳香族系溶媒、セロソルブ系溶媒またはエーテル系溶媒である。塗工溶媒としてこのような溶媒を用いれば、高温高湿下においても上記熱可塑性樹脂層（Ａ）と上記無機ガラスとの密着性を十分に維持し、耐久信頼性に優れる表示素子用基板を得ることができる。
【００６４】
上記一般式（１）で表される繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂の溶液の塗工方法としては、エアドクターコーティング、ブレードコーティング、ナイフコーティング、リバースコーティング、トランスファロールコーティング、グラビアロールコーティング、キスコーティング、キャストコーティング、スプレーコーティング、スロットオリフィスコーティング、カレンダーコーティング、電着コーティング、ディップコーティング、ダイコーティング等のコーティング法；フレキソ印刷等の凸版印刷法、ダイレクトグラビア印刷法、オフセットグラビア印刷法等の凹版印刷法、オフセット印刷法等の平版印刷法、スクリーン印刷法等の孔版印刷法等の印刷法が挙げられる。
【００６５】
乾燥工程としては、任意の適切な乾燥方法（例えば、自然乾燥、送風乾燥、加熱乾燥）が採用され得る。例えば、加熱乾燥の場合には、乾燥温度は代表的には１００℃〜２００℃であり、乾燥時間は代表的には１分〜１０分である。
【００６６】
熱処理工程としては、任意の適切な熱処理方法が採用され得る。代表的には、熱処理温度は１００℃〜３００℃であり、熱処理時間は５分〜４５分である。表示素子用基板がカップリング剤層を有する場合、該熱処理によりカップリング剤と熱可塑性樹脂層（Ａ）に含まれる熱可塑性樹脂とを化学結合または相互作用させることができると推測される。
【００６７】
本発明の表示素子用基板の製造方法は、好ましくは、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）を形成する前に、上記無機ガラスの表面をカップリング処理することを含む。カップリング剤は、Ｄ項で説明したとおりである。
【００６８】
上記カップリング処理の方法としては、任意の適切な方法が採用され得る。具体的には、例えば、上記カップリング剤の溶液を上記無機ガラスの表面に塗布した後、熱処理する方法が挙げられる。
【００６９】
上記カップリング剤の溶液を調製する際に使用する溶媒としては、カップリング剤と反応しない溶媒であれば、任意の適切な溶媒を使用できる。該溶媒としては、例えば、ヘキサン、ヘキサデカン等の脂肪族炭化水素系溶媒；ベンゼン、トルエン、キシレン等の芳香族系溶媒；塩化メチレン、１，１，２−トリクロロエタン等のハロゲン炭化水素系溶媒；テトラヒドロフラン、１，４−ジオキサン等のエーテル系溶媒；メタノール、プロパノール等のアルコール系溶媒；アセトン、２−ブタノン等のケトン系溶媒；および水が挙げられる。  
【００７０】
上記カップリング処理の際の熱処理方法は、任意の適切な熱処理方法が採用され得る。代表的には、熱処理温度は５０℃〜１５０℃であり、熱処理時間は１分〜１０分である。熱処理により、カップリング剤と無機ガラス表面とを化学結合により結合させることができる。
【００７１】
上記接着剤層を介して上記無機ガラス上に熱可塑性樹脂フィルムを貼着することにより上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の形成する方法は、好ましくは、上記一般式（１）で表される繰り返し単位を有する熱可塑性樹脂の溶液を、剛直性を有する基材上に塗工した後、これを乾燥することにより、熱可塑性樹脂フィルムを形成するフィルム形成工程と、該熱可塑性樹脂フィルムを、上記無機ガラスの片側または両側に接着剤前駆体層を介して貼着する貼着工程と、該接着剤前駆体層を活性エネルギー線照射または加熱処理により硬化させて接着剤層を形成する接着剤硬化工程とを含む。また、上記熱可塑性樹脂フィルムを貼着する前に、上記無機ガラスをカップリング処理してもよい。カップリング処理の方法としては、上述の方法が採用され得る。
【００７２】
上記フィルム形成工程における塗工溶媒としては、上記溶液塗工による方法の塗工工程で用いられ得る塗工溶媒と同様の溶媒が採用され得る。塗工方法としては、上記溶液塗工による方法の塗工工程で用いられ得る塗工方法と同様の方法が採用され得る。乾燥方法としては、上記溶液塗工による方法の乾燥工程で用いられ得る乾燥方法と同様の方法が採用され得る。
【００７３】
上記熱可塑性樹脂フィルムは、上記基材から剥離した後、無機ガラスに貼着してもよく、基材から無機ガラスに転写して貼着してもよい。また、上記熱可塑性樹脂フィルムには、上記無機ガラスに貼着する前または貼着した後に、アニール処理を行ってもよい。アニール処理を行うことにより残存溶媒や未反応のモノマー成分等の不純物を効率的に除去することができる。上記アニール処理の温度は、好ましくは、１００℃〜２００℃である。また、上記アニール処理の処理時間は、好ましくは、５分〜２０分である。
【００７４】
上記接着剤前駆体層を構成する材料としては、Ｆ項で説明した樹脂が用いられ得る。
【００７５】
上記貼着工程においては、上記接着剤前駆体を上記熱可塑性樹脂フィルム上に塗工した後、接着剤前駆体層と無機ガラスとを貼着してもよく、上記接着剤前駆体を上記無機ガラス上に塗工した後、接着剤前駆体層と無機ガラスとを貼着してもよい。
【００７６】
上記活性エネルギー線照射の方法としては、例えば、照射積算光量が１００ｍＪ／ｃｍ２〜２０００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を１分〜１０分間照射させる方法が挙げられる。
【００７７】
上記加熱処理の条件は、代表的には、加熱温度が１００℃〜２００℃で、加熱時間が５分〜３０分である。
【００７８】
本発明の表示素子用基板の製造方法は、好ましくは上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の上記無機ガラスとは反対側に上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）をさらに形成させることを含む。上記熱可塑性樹脂層（Ｂ）は、好ましくは、上記一般式（１）で表される繰り返し単位を有さない熱可塑性樹脂の溶液を用いて、上記熱可塑性樹脂層（Ａ）の形成方法と同様の方法で形成される。
【００７９】
Ｉ．用途
本発明の表示素子用基板は、任意の適切な表示素子に用いられ得る。表示素子としては、例えば、液晶ディスプレイ、プラズマディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ等が挙げられる。これらの中でも、本発明の表示素子用基板は、有機ＥＬディスプレイに好適である。
【００８０】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、厚みはアンリツ製デジタルマイクロメーター「ＫＣ−３５１Ｃ型」を使用して測定した
【００８１】
（参考例１）ポリアミドイミドの合成
２，２’−ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）ヘキサフルオロプロパン二無水物（６ＦＤＡ）と、トリメリット酸無水物（ＴＭＡ）と、２，２’−ビス（トリフルオロメチル）−４，４’−ジアミノビフェニル（ＴＦＭＢ）によって、ポリアミドイミドを合成した。重量平均分子量は約１１００００であった。
【実施例１】
【００８２】
２０重量％のポリアリレート（Ｕ−ポリマー  Ｕ−１００：ユニチカ社製）の塩化メチレン溶液とシクロペンタノンを混合し、１４．５重量％のキャスティング溶液を得た。
別途、厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、コロナ処理を行い、続けてアミノ基含有カップリング剤（ＫＢＭ−６０３、信越化学工業社製）を塗工し、１１０℃で５分間熱処理した。カップリング処理した上記無機ガラス表面に上記キャスティング溶液を塗工し、１６０℃で１０分間乾燥後、２００℃で３０分間熱処理を行った。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行い、無機ガラス、アミノ基含有カップリング剤層および熱可塑性樹脂層を有する総厚み１２０μｍの表示素子用基板を得た。
なお、無機ガラスの両面に形成された各層は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさとし、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
得られた表示素子用基板を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。
【実施例２】
【００８３】
２０重量％のポリアリレート（Ｕ−ポリマー  Ｕ−１００：ユニチカ社製）の塩化メチレン溶液とシクロペンタノンを混合し、１４．５重量％のキャスティング溶液を得た。
別途、厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、コロナ処理を行い、続けてアミノ基含有カップリング剤（ＫＢＭ−６０３、信越化学工業社製）を塗布し、１１０℃で５分間熱処理した。カップリング処理した上記無機ガラス表面に上記キャスティング溶液を塗工し、１６０℃で１０分間乾燥後、２００℃で３０分間熱処理を行った。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行い、総厚み６０μｍの積層体を得た。
さらに、該積層体の片面表面に参考例１で合成した７重量％のポリアミドイミドのメチルイソブチルケトン溶液を塗工し、１６０℃で１０分間乾燥後、２００℃で３０分間熱処理を行った。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行い、無機ガラス、アミノ基含有カップリング剤層、熱可塑性樹脂（ポリアリレート）層および熱可塑性樹脂（ポリアミドイミド）層を有する総厚み１２０μｍの表示素子用基板を得た。
なお、無機ガラスの両面に形成された各層は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさとし、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
得られた表示素子用基板を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。
【実施例３】
【００８４】
実施例１で用いたアミノ基含有カップリング剤に代えて、エポキシ基含有カップリング剤（ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）を用いた以外は、実施例１と同様にして表示素子用基板を得た。得られた表示素子用基板を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。
【実施例４】
【００８５】
シクロペンタノンに代えて、トリクロロエタンを用いた以外は、実施例１と同様にして表示素子用基板を得た。得られた表示素子用基板を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。
【実施例５】
【００８６】
シクロペンタノンに代えて、トリクロロエタンを用いた以外は、実施例２と同様にして表示素子用基板を得た。得られた表示素子用基板を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。
【実施例６】
【００８７】
ポリアリレートに代えて、ポリカーボネート（Ａｐｅｃ２０９７グレード、Ｂａｙｅｒ  Ｐｌａｓｔｉｃｓ社製）を用いた以外は、実施例１と同様にして表示素子用基板を得た。得られた表示素子用基板を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。
【実施例７】
【００８８】
ポリアリレート（Ｕ−１００樹脂、ユニチカ社製）１５ｇをトリクロロエタン１００ｇに溶かし、濃度１５重量％のキャスティング溶液を得た。得られたキャスティング溶液をポリエチレンテレフタレート上に塗工した後、乾燥し、厚み３０μｍのポリアリレートのフィルムを得た。得られたフィルムをポリエチレンテレフタレートから剥離した後に、上記フィルムの表面にコロナ処理を行った。
別途、厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、コロナ処理を行い、続けてエポキシ末端カップリング剤（ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）を塗工し、１１０℃で１０分間熱処理をした。次いで、３，４−エポキシシクロへキセニルメチル−３’，４’−エポキシシクロヘキセンカルボキシレート（セロキサイド２０２１Ｐ、ダイセル化学工業社製）８０ｇ、３−エチル−３｛［（３−エチルオキセタン−３−イル）メトキシ］メチル｝オキセタン（ＯＸＴ−２２１、東亜合成社製）２０ｇ、エポキシ末端カップリング剤（ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）３ｇ、光重合開始剤（ＳＰ−１７０、ＡＤＥＫＡ社製）４ｇからなる接着剤前駆体液をカップリング処理した上記無機ガラス表面に塗工し、その上に上記フィルムを貼着した。さらに、ＵＶ光（波長：３６５ｎｍ、照射積算光量：６００ｍＪ／ｃｍ２）を照射し、その後、１５０℃で１５分間の熱処理を行った。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行い、無機ガラス、エポキシ基末端カップリング剤層、接着剤層および熱可塑性樹脂層を有する総厚み１２０μｍの表示素子用基板を得た。
なお、無機ガラスの両面に形成された各層は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさで形成し、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
得られた表示素子用基板を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。
【００８９】
（比較例１）
厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、コロナ処理を行い、続けてアミノ基含有カップリング剤（ＫＢＭ−６０３、信越化学工業社製）を塗布し、１１０℃で５分間熱処理した。カップリング処理した上記無機ガラス表面に参考例１で合成した７重量％のポリアミドイミドのメチルイソブチルケトン溶液を塗工し、１６０℃で１０分間乾燥後、２００℃で３０分間熱処理を行った。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行い、総厚み１２０μｍの無機ガラス、アミノ基含有カップリング剤層、およびポリアミドイミドからなる層の積層体を得た。
なお、無機ガラスの両面に形成された各層は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさとし、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
得られた積層体を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。
【００９０】
（比較例２）
厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、コロナ処理を行い、続けてエポキシ基含有カップリング剤（ＫＢＭ−４０３、信越化学工業社製）を塗布し、１１０℃で５分間熱処理した。カップリング処理した上記無機ガラス表面に光カチオン硬化剤（ＳＰ−１７０：アデカ社製）を添加したエポキシ樹脂（セロキサイド２０２１ｐ：ダイセル化学工業社製）を塗工し、ＵＶ光（波長：３６５ｎｍ、照射積算光量：３００ｍＪ／ｃｍ２以上）で樹脂を硬化させた。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行った後、１５０℃で３０分間熱処理し未反応成分を反応させ、総厚み１２０μｍの無機ガラス、エポキシ基含有カップリング剤層、およびエポキシ樹脂層の積層体を得た。
なお、無機ガラスの両面に形成された各層は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさとし、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。
得られた積層体を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。
【００９１】
（比較例３）
厚み５０μｍ、縦１０ｃｍ×横４ｃｍの無機ガラス（Ｄ２６３、ショット社製）の片面表面をメチルエチルケトンで洗浄後、アクリル系粘着剤を転写したＰＥＴを、アクリル系粘着剤面が無機ガラスと接触するようにして無機ガラスに貼着した。同様の処理を無機ガラスのもう一方の表面にも行い、総厚み１４６μｍの積層体（ＰＥＴ／アクリル系粘着剤／無機ガラス／アクリル系粘着剤／ＰＥＴ）を得た。
なお、無機ガラスの両面に形成された各層は、それぞれ縦１０ｃｍ×横３ｃｍの大きさで形成し、上記無機ガラスの縦１０ｃｍ×横１ｃｍ部分は露出させた。  
得られた積層体を下記の方法で評価した。結果を表１に示す。
【００９２】
〈評価〉
上記で得られた表示素子用基板および積層体を下記の方法で評価した。
（１）密着性試験
ＪＩＳ  Ｋ  ５４００の碁盤目剥離試験により評価した。すなわち、樹脂層の表面上１０ｍｍ角中に１ｍｍ間隔にカッターで切れ目を入れ、１００個の碁盤目を作り、粘着テープをその上に貼り付けた後、剥離し、無機ガラスから剥離した樹脂層の碁盤目の数により密着性を評価した。
（２）破断直径
（ａ）実施例で得られた表示素子用基板および比較例で得られた積層体を評価用試料として準備した。
（ｂ）無機ガラス露出部分の縦辺端部の中央に５ｍｍ以下のクラックを入れた。
（ｃ）評価用試料の縦辺を屈曲させ、クラックが、無機ガラス露出部分を進展し、さらに樹脂等の積層領域において１ｃｍ進展した時点での、縦辺を円周とする円の直径を破断直径とした。
（３）密着信頼性試験
実施例４および５で得られた表示素子用基板を、温度６０℃、湿度９０％の環境下に１００時間おいた後、上記密着性試験を行った。
【００９３】
実施例１、３、４および７で形成したポリアリレートからなる層、実施例２、５および比較例１で形成したポリアミドイミドからなる層、比較例２で形成したエポキシ樹脂層おならびに比較例３で用いたＰＥＴの弾性率を下記の方法で評価した。結果を、表１に示す。
（４）弾性率
Ｈｙｓｉｔｒｏｎ社製  製品名「Ｔｒｉｂｏ  Ｉｎｄｅｎｔｅｒ」を用いて、ハードコート層の単一押し込み測定（押し込み因子：Ｂｅｒｋｏｖｉｃｈ（三角錐形）、押し込み深さ：２３０ｎｍ〜２８０ｎｍ）により測定した。
【００９４】
実施例１、３、４および７で用いたポリアリレート、実施例２、５および比較例１で用いたポリアミドイミド、比較例２で用いたエポキシ樹脂ならびに比較例３で用いたＰＥＴの破壊靭性値を下記の方法で評価した。結果を、表１に示す。
（５）破壊靭性値
厚み５０μｍ、幅２ｃｍ、長さ１５ｃｍの短冊状樹脂サンプルを作製し、短冊長手方向の端部（中央部分）にクラック（５ｍｍ）を入れた。オートグラフ（島津製作所製、ＡＧ−Ｉ）により短冊長手方向に引っ張り応力を加えクラックからの樹脂破断時の応力を測定した。試験条件は、チャック間距離を１０ｃｍ、引っ張り速度を１０ｍｍ／ｍｉｎとして行った。得られた破断時の引っ張り応力σとクラック長ａ、サンプル幅ｂを以下の式（内田老鶴圃発行  岡田明著「セラミックスの破壊学」Ｐ．６８〜７０）に代入し、破断時の破壊靭性値ＫＩＣを求めた。
【数１】
0005439019.tif 000004
【００９５】
【表１】
0005439019.tif 000005
【００９６】
表１から明らかなように、実施例１から７の表示素子用基板は、熱可塑性樹脂層の密着性および密着信頼性に優れ、破断直径が低い値を示し、弾性率および破壊靭性値が高い値を示している。これらは、本発明の表示素子用基板が、屈曲性および耐衝撃性に優れ、かつガラスのクラックの進展を著しく防止し得ることを示している。
【産業上の利用可能性】
【００９７】
本発明の表示素子用基板は、液晶ディスプレイ、有機ＥＬディスプレイ、プラズマディスプレイ等の表示素子に広く用いられ得る。
【符号の説明】
【００９８】
１０            無機ガラス
１１、１１´    熱可塑性樹脂層（Ａ）
１２、１２´    カップリング剤層
１００、１０１  表示素子用基板
【図１】
0005439019.tif 000008