(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コア基板と、前記コア基板の少なくとも一方の主面側に絶縁層及び導体層を交互に積層形成したビルドアップ層とを備え、複数の製品を形成すべき製品形成領域と、前記製品形成領域を取り囲む製品外領域とに区分された配線基板の中間製品であって、
前記コア基板の表面及び前記ビルドアップ層に形成される全ての導体層において、前記製品形成領域には前記複数の製品に対応する製品用導体層が形成され、前記製品外領域にはダミー導体層が形成され、
所定の面領域において導体部分の占める比率を面積率としたとき、
前記ダミー導体層は、前記製品用導体層の面積率に対応する所定の面積率を有する導体パターンからなる第１領域と、前記第１領域の内周側に隣接配置され前記第１領域の前記面積率よりも高い面積率を有する導体パターンからなる第２領域とから構成されることを特徴とする配線基板の中間製品。
【請求項２】
前記第２領域にはベタ状の導体が形成され、１００％の前記面積率を有することを特徴とする請求項１に記載の配線基板の中間製品。
【請求項３】
前記第２領域は、前記製品形成領域を所定の間隙をおいて取り囲み、所定の幅を有するリング状の導体領域であることを特徴とする請求項２に記載の配線基板の中間製品。
【請求項４】
前記第１領域には、メッシュ状の導体パターンが形成されていることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載の配線基板の中間製品。
【請求項５】
コア基板と、前記コア基板の少なくとも一方の主面側に絶縁層及び導体層を交互に積層形成したビルドアップ層とを備え、複数の製品を形成すべき製品形成領域と、前記製品形成領域を取り囲む製品外領域とに区分された配線基板の中間製品であって、
前記コア基板の表面又は前記ビルドアップ層に形成される１又は複数の所定の導体層において、前記製品形成領域には前記複数の製品に対応する製品用導体層が形成され、前記製品外領域にはダミー導体層が形成され、
所定の面領域において導体部分の占める比率を面積率としたとき、
前記ダミー導体層は、前記製品用導体層の面積率に対応する所定の面積率を有する導体パターンからなる第１領域と、前記第１領域の内周側に隣接配置され前記第１領域の前記面積率よりも高い面積率を有する導体パターンからなる第２領域とから構成され、
前記第１領域には、離散的に配置された複数の所定形状の導体パターンが形成されていることを特徴とする配線基板の中間製品。
【請求項６】
コア基板と、前記コア基板の少なくとも一方の主面側に絶縁層及び導体層を交互に積層形成したビルドアップ層とを備えた配線基板の製造方法であって、
複数の製品を形成すべき製品形成領域と、前記製品形成領域を取り囲む製品外領域とに区分された前記コア基板を形成するコア基板形成工程と、
前記コア基板の少なくとも一方の主面側に絶縁層及び導体層を交互に積層形成し、それぞれ前記製品形成領域と前記製品外領域とに区分されたビルドアップ層を形成するビルドアップ工程と、
前記コア基板及び前記ビルドアップ層が形成されてなる中間製品から前記製品形成領域における前記複数の製品を分離する製品分離工程と、
を有し、前記コア基板の表面及び前記ビルドアップ層に形成される全ての導体層において、前記製品形成領域には前記複数の製品に対応する製品用導体層が形成され、前記製品外領域にはダミー導体層が形成され、
所定の面領域において導体部分が占める比率を面積率としたとき、
前記ダミー導体層は、前記製品用導体層の面積率に対応する所定の面積率を有する導体パターンからなる第１領域と、前記第１領域の内周側に隣接配置され前記第１領域の前記面積率よりも高い面積率を有する導体パターンからなる第２領域とから構成されることを特徴とする配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記製品分離工程では前記製品形成領域と前記第２領域との所定の間隙に設定された切断線に沿って切断することにより前記複数の製品を分離することを特徴とする請求項６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
コア基板と、前記コア基板の少なくとも一方の主面側に絶縁層及び導体層を交互に積層形成したビルドアップ層とを備えた配線基板の製造方法であって、
複数の製品を形成すべき製品形成領域と、前記製品形成領域を取り囲む製品外領域とに区分された前記コア基板を形成するコア基板形成工程と、
前記コア基板の少なくとも一方の主面側に絶縁層及び導体層を交互に積層形成し、それぞれ前記製品形成領域と前記製品外領域とに区分されたビルドアップ層を形成するビルドアップ工程と、
前記コア基板及び前記ビルドアップ層が形成されてなる中間製品から前記製品形成領域における前記複数の製品を分離する製品分離工程と、
を有し、前記コア基板の表面又は前記ビルドアップ層に形成される１又は複数の所定の導体層において、前記製品形成領域には前記複数の製品に対応する製品用導体層が形成され、前記製品外領域にはダミー導体層が形成され、
所定の面領域において導体部分が占める比率を面積率としたとき、
前記ダミー導体層は、前記製品用導体層の面積率に対応する所定の面積率を有する導体パターンからなる第１領域と、前記第１領域の内周側に隣接配置され前記第１領域の前記面積率よりも高い面積率を有する導体パターンからなる第２領域とから構成され、
前記第１領域には、離散的に配置された複数の所定形状の導体パターンが形成されていることを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コア基板とビルドアップ層とを備え、複数の製品を形成すべき製品形成領域と、製品形成領域を取り囲む製品外領域とに区分された中間製品を用いて製造される配線基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、コア基板の両側に樹脂絶縁層と導体層とを交互に積層してビルドアップ層を形成した配線基板の形態が一般的となっている。この種の配線基板の製造に際しては、複数の製品に対応する部分を含む中間製品を用い、この中間製品から配線基板を多数個取りする手法が知られている。このような中間製品を用いることで、サイズの大きいコア基板に対して一体的にビルドアップ層を積層形成できるので、配線基板の製造の効率化を図ることができる。通常、中間製品の平面構造は、複数の製品を形成すべき製品形成領域と、この製品形成領域を取り囲む製品外領域とに区分されている。製品形成領域には製品用導体層が形成されるのに対し、製品外領域は導体層が本来不要であるが、そのままだと全体領域における導体の分布は中央が密で外側が粗になり、ビルドアップ工程やめっき層形成工程で不具合を生じる原因となる。そのため、中間製品の製品外領域にダミー導体層を形成する手法が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１８０２１１号公報
【特許文献２】特開２００７−１８０２１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般に、上述の中間製品の平面構造においては、製品形成領域と製品外領域とを切断分離するために、製品外領域の導体領域と製品形成領域との間に導体が形成されない間隙部分を設ける必要がある。この間隙部分の幅は、切断装置等のブレード部分が導体と直接触れないよう、例えば１ｍｍ程度に設定される。しかしながら、ビルドアップ工程において導体層の上部に樹脂絶縁層を積層する場合、導体が存在する部分に比べて、導体が存在しない部分は樹脂材料が下方に沈み込むことになるため、製品形成領域と製品外領域との境界付近で樹脂絶縁層の厚さが局所的に薄くなるという問題がある。このように中間製品の樹脂絶縁層の厚さが不均一になると、製造時に配線基板の反りやクラックを招く恐れがあり良品率を低下させる恐れがある。
【０００５】
本発明はこれらの問題を解決するためになされたものであり、製品形成領域と製品外領域とに区分された中間製品に対し、製品外領域に形成されるダミー導体層を２段階の面積率で構成することで、樹脂絶縁層の厚さのばらつきの抑制等を可能とし、配線基板の良品率の向上が可能な中間製品及びそれを用いた配線基板の製造方法を実現することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために本発明は、コア基板と、前記コア基板の少なくとも一方の主面側に絶縁層及び導体層を交互に積層形成したビルドアップ層とを備え、複数の製品を形成すべき製品形成領域と、前記製品形成領域を取り囲む製品外領域とに区分された配線基板の中間製品であって、前記コア基板の表面及び前記ビルドアップ層に形成される全ての導体層において、前記製品形成領域には前記複数の製品に対応する製品用導体層が形成され、前記製品外領域にはダミー導体層が形成されている。本発明の中間製品では、所定の面領域において導体部分の占める比率を面積率としたとき、前記ダミー導体層は、前記製品用導体層の面積率に対応する所定の面積率を有する導体パターンからなる第１領域と、前記第１領域の内周側に隣接配置され前記第１領域の前記面積率よりも高い面積率を有する導体パターンからなる第２領域とから構成されることを特徴としている。
【０００７】
本発明の配線基板の中間製品によれば、製品外領域に形成されるダミー導体層のうち、外周側の第１領域の面積率は製品用導体層の面積率に対応して設定されるのに対し、第１領域の内周側に隣接する第２領域の面積率は第１領域に比べて高く設定される。製品形成領域と第２領域との間隙部分には導体層が存在しないため絶縁層の厚さが薄くなりやすいが、その近傍に面積率の高い第２領域を設けたことにより、絶縁層の積層時に第２領域の上方の樹脂が間隙部分の上方を充填するように作用するので、絶縁層の厚さが均一に保たれる。一方、第１領域を局所的に配置し、その外周側に設けた第２領域は製品用導体層の面積率に対応するので、めっき層の厚さのばらつきを抑制することができる。以上のように、本発明の構造は露光用マスクのパターン変更のみの対応によって低コストに実現できるとともに、絶縁層の厚さとめっき層の厚さをともに均一化して製品の信頼性を高めることができる。
【０００８】
第２領域の導体の構造に制約はないが、例えば、ベタ状の導体に形成することが望ましい。すなわち、「面積率」は上述したように所定の面領域において導体部分の占める比率を意味するから、ベタ状の導体としたときは１００％の面積率が得られ、本発明の効果を十分に高めることができる。なお、第２領域をベタ状の導体に形成しない場合は、面積率が１００％未満となるが、第１領域の面積率よりも高ければ本発明の効果を得ることができる。また、第２領域は、所定の間隙をおいて製品形成領域を取り囲む所定幅のリング状の導体領域として形成することが望ましい。すなわち、第２領域と製品形成領域との間隙部分は後の工程で切断分離するためのリング状の形状であることから、第２領域を同様のリング状とすることで間隙部分の全周囲を確実に取り囲む配置にすることが可能となる。なお、中間製品を矩形の平面形状とする場合、製品形成領域も矩形の平面形状とした上で、上記間隙部分、第１領域、第２領域のそれぞれを矩形のリング状に形成することができる。
【０００９】
第１領域の面積率は、製品形成領域における製品用導体層の面積率に対応させる必要がある。具体的には、製品形成領域の面積率と第１領域の面積率が大幅に異なる場合は所定の導体層に対して形成されるめっき層の厚さがばらつくため、両者の面積率をほぼ同一に設定することが望ましい。ただし、製品形成領域の面積率と第１領域の面積率が同一でなくても、ある程度近い面積率であれば本発明の効果を得ることができる。また、第１領域の導体の構造としては、上記の面積率を有する多様な構造を適用することができる。例えば、第１領域にメッシュ状の導体パターンを形成してもよい。あるいは、第１領域に、離散的に配置された複数の所定形状（例えば、円形）の導体パターンを形成してもよい。いずれの場合も規則的な導体パターンを繰り返し配置すればよいので、パターン設計の負担を軽減するメリットがある。
【００１０】
ダミー導体層を形成すべき導体層は、中間製品に含まれる１又は複数の所定の導体層とすることができる。この場合、第１領域には、離散的に配置された複数の所定形状の導体パターンを形成することが望ましい。ただし、全ての導体層に共通のダミー導体層を形成することにより、本発明の効果を高めることができる。
【００１１】
また、上記課題を解決するために本発明は、前記コア基板と、前記ビルドアップ層とを備えた配線基板の製造方法であって、複数の製品を形成すべき製品形成領域と、前記製品形成領域を取り囲む製品外領域とに区分された前記コア基板を形成するコア基板形成工程と、前記コア基板の少なくとも一方の主面側に絶縁層及び導体層を交互に積層形成し、それぞれ前記製品形成領域と前記製品外領域とに区分されたビルドアップ層を形成するビルドアップ工程と、前記コア基板及び前記ビルドアップ層が形成されてなる中間製品から前記製品形成領域における前記複数の製品を分離する製品分離工程とを有している。そして、前記コア基板の表面及び前記ビルドアップ層に形成される全ての導体層において、前記製品形成領域には前記複数の製品に対応する製品用導体層が形成され、前記製品外領域にはダミー導体層が形成され、所定の面領域において導体部分が占める比率を面積率としたとき、前記ダミー導体層は、前記製品用導体層の面積率に対応する所定の面積率を有する導体パターンからなる第１領域と、前記第１領域の内周側に隣接配置され前記第１領域の前記面積率よりも高い面積率を有する導体パターンからなる第２領域とから構成されることを特徴としている。
【００１２】
本発明の配線基板の製造方法によれば、コア基板を準備し、このコア基板にビルドアップ層を形成する際、所定の導体層の上部に積層される絶縁層は、ダミー導体層の第２領域による上述の作用により、厚さが局所的に薄くなることを防止することができる。よって、得られた中間製品の製品形成領域から分離された複数の製品は、絶縁層の厚さのばらつきに起因する不具合を回避し、製造コストを上昇させることなく良品率を高めることが可能となる。
【００１３】
前記製品分離工程では、製品形成領域と第２領域との所定の間隙に設定された切断線に沿って切断分離してもよい。この場合、この間隙部分には上述したように導体層が形成されないため、例えば切断装置等を用いて円滑に切断することができるとともに、間隙部分の近傍で絶縁層が薄くなることを有効に防止できる。
また、コア基板形成工程及びビルドアップ工程では、中間製品に含まれる１又は複数の所定の導体層にダミー導体層を形成することができる。この場合、第１領域には、離散的に配置された複数の所定形状の導体パターンを形成することが望ましい。ただし、全ての導体層に共通のダミー導体層を形成することにより、本発明の効果を高めることができる。
【発明の効果】
【００１４】
以上説明したように、本発明によれば、製品形成領域とそれを取り囲む製品外領域とに区分された中間製品において、製品外領域のダミー導体層は、外周側の第１領域の面積率に比べて内周側の第２領域の面積率が高くなるように設定される。よって、所定の導体層の上部に絶縁層を積層する際、製品形成領域と第２領域の間隙部分には近傍の第２領域の樹脂が流れ込むため、絶縁層の厚さの局所的なばらつきを抑制することができる。この場合、マスクパターンのみで第１領域と第２領域の各面積率を調整できるため製造コストを上昇させることなく、ビルドアップ層の絶縁層の厚さを均一化して信頼性の高い中間製品を形成し、それにより製造される配線基板の歩留まり向上を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本実施形態の中間製品のうちの所定の導体層における概略の平面図である。
【図２】図１の主要部を部分的に拡大した平面図である。
【図３】本実施形態の中間製品の部分的な断面構造図である。
【図４】本実施形態の構造を採用する場合の効果について説明する図である。
【図５】本実施形態の配線基板の製造方法を説明する第１の断面構造図である。
【図６】本実施形態の配線基板の製造方法を説明する第２の断面構造図である。
【図７】本実施形態の中間製品におけるダミー導体層の変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、本発明の技術思想を具現化した実施形態について図面を参照しながら説明する。ただし、本発明の技術思想は、以下に説明する実施形態の内容によって限定されることはない。
【００１７】
図１〜図３を参照して、本実施形態の配線基板の製造時に用いる中間製品の構造について説明する。図１は、本実施形態の中間製品１０のうちの所定の導体層における概略の平面図を示している。図２は、図１の主要部を部分的に拡大した平面図を示している。図３は、本実施形態の中間製品１０の部分的な断面構造図を示している。なお、図１及び図２の平面図には、説明の便宜上、互いに直交するＸ方向及びＹ方向をそれぞれ矢印にて示している。
【００１８】
図１に示すように、本実施形態の中間製品１０は、矩形の平面形状を有し、中央の矩形の製品形成領域Ｒ１と、この製品形成領域Ｒ１を取り囲む製品外領域Ｒ２とに区分されている。中間製品１０の矩形は、Ｘ方向に延びる２辺とＹ方向に延びる２辺とに囲まれてなる。製品形成領域Ｒ１には、それぞれ製品（配線基板）となるべき複数の単位領域Ｒａが配置され、各々の単位領域Ｒａには所定の導体層に含まれる後述の製品用導体層が形成される。なお、図１の例では、製品形成領域Ｒ１に１６個の単位領域Ｒａが含まれるが、単位領域Ｒａの個数は特に制約されない。製品外領域Ｒ２には、外周側の第１領域２１と内周側の第２領域２２とからなるダミー導体層２０が形成され、ダミー導体層２０の外周側は導体層が存在しない外縁部２３となっている。
【００１９】
図１の平面図の一部を図２に拡大して示すように、中間製品１０の所定の導体層において、製品形成領域Ｒ１のそれぞれの単位領域Ｒａには製品用導体層１１の各種導体パターンが配置されている。また、製品外領域Ｒ２のうち製品形成領域Ｒ１の外縁との間は、導体層が形成されない所定幅のギャップ部Ｇとなっている。このギャップ部Ｇは、配線基板の後述の製造時に製品形成領域Ｒ１と製品外領域Ｒ２とを切断分離するための領域であり、切断装置等のブレード部分が導体と直接触れない程度の幅を確保する必要がある。なお、ギャップ部Ｇには、製品形成領域Ｒ１と製品外領域Ｒ２とを切断分離するときの切断線Ｃが設定される（図３参照）。
【００２０】
製品外領域Ｒ２のダミー導体層２０には、外周側の第１領域２１と内周側の第２領域２２とが連続的に配置されている。リング状の第１領域２１には、メッシュ状の導体パターンが形成されている。すなわち、図２に示すように、Ｘ方向とＹ方向のそれぞれと４５度で交差する２方向に延びる２種類の線状導体を繰り返し配置したメッシュ状の導体パターンが構成されている。これに対し、第１領域２１より小さいリング状の第２領域２２には、ベタ状の導体パターンが形成されている。第２領域２２は、内周側でギャップ部Ｇに接するとともに、外周側で第１領域２１に接して第２領域２２のベタ状の導体パターンがそのまま第１領域２１のメッシュ状の導体パターンに連結している。また、第１領域２１は、外周側で外縁部２３と接している。
【００２１】
ここで、ダミー導体層２０は製品に用いられないため、第１領域２１及び第２領域２２の各導体パターンは、それぞれの予め設定された面積率を有している。第１領域２１については、製品形成領域Ｒ１の製品用導体層１１と同一又は近似の面積率に設定されている（例えば、２０〜４０％の面積率）。第１領域２１の面積率は、メッシュ状の導体パターンを構成する線状導体の幅と間隔に応じて調整することができる。一方、第２領域２２については、ベタ状の導体パターンであるため面積率は１００％となる。なお、本実施形態では、第１領域２１の面積率が製品用導体層１１の面積率と同一又は近似の面積率で、第２領域２２の面積率が１００％の場合について説明するが、第２領域２２の面積率が第１領域２１の面積率よりも高く設定されていれば本発明の適用は可能である。
【００２２】
図２において、ギャップ部Ｇの幅は、例えば１ｍｍに設定される。また、内周側の第２領域２２の幅は、例えば０．７〜２ｍｍの範囲内に設定され、外周側の第１領域２１の幅は、例えば２〜３ｍｍの範囲内に設定される。ギャップ部Ｇの幅を狭くすることは、切断装置を用いて切断分離する際に支障を来すので好ましくない。また、第２領域２２の幅と第１領域２１の幅は、それぞれめっき層の厚さ及び絶縁層の厚さの均一化の効果に応じて最適な値に決定すればよい。なお、これらの具体的な効果については後述する。
【００２３】
中間製品１０の断面構造は、図３に示すように、コア基板３０と、このコア基板３０の上面側と下面側にそれぞれ積層形成されたビルドアップ層３１とから構成されている。コア基板３０は、例えばガラス繊維を含浸させたエポキシ樹脂からなり、ビルドアップ層３１を支持する高剛性の支持体としての役割がある。コア基板３０の製品形成領域Ｒ１においては、所定箇所を積層方向に貫通するスルーホール導体３２が形成され、コア基板３０の上下の導体間がスルーホール導体３２を介して接続導通される。スルーホール導体３２の内部は、例えばガラスエポキシ等からなる充填材３３で埋められている。また、コア基板３０の両側の表面には、それぞれ導体層５０が形成されている。
【００２４】
コア基板３０の両面側の各ビルドアップ層３１は、交互に積層形成された樹脂絶縁層４０、４１及び導体層５１、５２を含んでいる。また、ビルドアップ層３１の製品形成領域Ｒ１においては、樹脂絶縁層４０の所定位置に層間接続用のビア導体６０が形成されるとともに、樹脂絶縁層４１の所定位置に層間接続用のビア導体６１が形成されている。すなわち、ビア導体６０を介して上下の導体層５０、５１が接続導通されるとともに、ビア導体６１を介して上下の導体層５１、５２が接続導通される。これにより、製品形成領域Ｒ１では、導体層５０、５１、５２、ビア導体６０、６１、スルーホール導体３２のそれぞれを経由する電気的接続が可能となる。なお、図３の例では、ビルドアップ層３１は２層構造（樹脂絶縁層４０、４１及び導体層５１、５２）となっているが、これに限られることなく、さらにビルドアップ層３１に樹脂絶縁層及び導体層を積層形成した多層構造とする場合であっても本発明の適用は可能である。
【００２５】
図１及び図２の各平面図に示す所定の導体層は、図３の導体層５０、５１、５２のいずれかであってもよいし、全ての導体層５０、５１、５２であってもよい。この場合、製品形成領域Ｒ１では各導体層５０、５１、５２において異なる製品用導体層１１を形成することが前提である。一方、製品外領域Ｒ２では各導体層５０、５１、５２のうちの１又は複数の所定の導体層に対し、例えば、図２に示される平面構図の第１領域２１及び第２領域２２からなるダミー導体層２０を形成することになる。よって、全ての導体層５０、５１、５２を所定の導体層とするときは、それぞれの第１領域２１及び第２領域２２は共通の導体パターンで構成される。なお、図３では、全ての導体層５０、５１、５２が共通の導体パターンで構成される場合の例を示している。
【００２６】
本実施形態の中間製品１０の構造上の特徴は、ダミー導体層２０を２段階の面積率で構成し、第１領域２１の面積率を製品用導体層１１の面積率に対応して設定する一方、ギャップ部Ｇに接する第２領域２２の面積率を第１領域２１よりも高く設定した点にある。一般に、上述の分離切断を行うためにギャップ部Ｇの幅をある程度確保する必要があることから、所定の導体層の上部に樹脂絶縁層を積層する際、従来のダミー導体層２０の構造の場合はギャップ部Ｇの近傍で樹脂絶縁層の厚さが薄くなる傾向にある。本実施形態のダミー導体層２０は、以下に述べるように、ギャップ部Ｇの近傍の製品形成領域Ｒ１で上述の樹脂絶縁層の厚さが薄くなることを防止するために適した構造となっている。
【００２７】
ここで、図４を参照して、本実施形態の構造を採用する場合の効果について説明する。図４（Ａ）は、本実施形態との対比のため、従来の構造を採用したダミー導体層２０を含む所定の導体層の上部に、樹脂絶縁層Ｌを積層形成した状態を模式的に示す図である。図４（Ａ）では、製品用導体層１１とダミー導体層２０はともに５０％の面積率に設定されることを仮定する。この場合、製品用導体層１１とダミー導体層２０の間のギャップ部Ｇの近傍では、樹脂絶縁層Ｌの領域Ｌａの厚さが薄くなっていることがわかる。図４（Ａ）に示すように、樹脂絶縁層Ｌにおいては、製品用導体層１１及びダミー導体層２０に重なる領域のうち、半分の領域は樹脂絶縁層Ｌの上端から導体部分の上端までの高さｈ１であり、残りの半分の領域が樹脂絶縁層Ｌの上端から下層の樹脂絶縁層の上端までの高さｈ２（ｈ２＞ｈ１）となっている。一方、ギャップ部Ｇの近傍は、樹脂絶縁層Ｌを所定の厚さにするため全体的に高さｈ２であることが好ましいものの、製品用導体層１１及びダミー導体層２０に重なる領域と比べて樹脂絶縁層Ｌの形成時に必要とされる樹脂の体積が大きく、その分だけ樹脂絶縁層Ｌの形成時に樹脂が局所的に下方に沈むことになって厚さが薄くなってしまう。
【００２８】
これに対し、図４（Ｂ）は、本実施形態の構造を採用したダミー導体層２０を含む所定の導体層の上部に、樹脂絶縁層Ｌを積層形成した状態を模式的に示す図である。図４（Ｂ）においては、ギャップ部Ｇに隣接する第２領域２２が１００％の面積率に設定されることを仮定し、他の領域は図４（Ａ）と同様、５０％の面積率であるとする。この場合、ギャップ部Ｇの近傍では、樹脂絶縁層Ｌの領域Ｌｂの厚さが図４（Ａ）のように薄くならない。これは、第２領域２２では全体的に導体部分までの高さｈ１であるため、樹脂絶縁層Ｌの形成時に樹脂で充填可能な体積が小さく、相対的に十分な体積があるギャップ部Ｇの近傍に樹脂が流れ込むためである。従って、図４（Ｂ）の領域Ｌｂは、図４（Ａ）の領域Ｌａに比べ厚さが確保され、所定の導体層上の樹脂絶縁層Ｌの厚さのばらつきを抑制する効果を得られることがわかる。
【００２９】
なお、ダミー導体層２０による他の効果として、所定の導体層に対して形成されるめっき層の厚さのばらつきを抑制する効果があるが、この点に関しては従来の構造と同等の効果が得られる。すなわち、中間製品１０において製品用導体層１１とダミー導体層２０が広い面積をカバーする一方、ギャップ部Ｇの幅が小さいため局所的なめっき層のばらつきの影響は抑えられる。
【００３０】
以下、本実施形態の中間製品１０を用いた配線基板の製造方法について説明する。まず、図５に示すように、コア基板３０を形成して準備する（本発明のコア基板形成工程）。コア基板３０の形成に際しては、例えば、例えば一辺が４００ｍｍの正方形の平面形状と厚さ０．８０ｍｍを有する基材の両面に銅箔が貼付された銅張積層板を用意し、銅張積層板にドリル機を用いて孔あけ加工を施し、スルーホール導体３２の位置に貫通孔を形成する。次いで、スルーホール導体３２となる貫通孔に対し、無電解銅めっき及び電解銅めっきを施した後、樹脂ペーストを印刷充填して硬化することにより充填材３３を形成する。
【００３１】
次に、銅張積層板のコア基板３０の両面の銅箔にエッチングを行い、例えばサブトラクティブ法を用いてパターニングを施し、コア基板３０の両面の導体層５０を形成する。具体的には、無電解銅めっきを施し、その部分を共通電極として電解銅めっきを施した後、ドライフィルムをラミネートして露光及び現像を行うことにより、ドライフィルムを所定パターンに形成する。この状態で、不要な電解銅めっき層、無電解銅めっき層、銅箔をエッチングでそれぞれ除去した後、ドライフィルムを剥離する。これにより、図３の平面構造を有する導体層５０が両面に形成されたコア基板３０が得られる。なお、図５では、導体層５０に含まれる製品用導体層１１ａ、第１領域２１ａ、第２領域２２ａが示される。
【００３２】
次に、図６に示すように、得られたコア基板３０の上下にフィルム状の樹脂材料を貼着し、真空下にて加圧加熱することにより樹脂材料を硬化させ、コア基板３０の両面の樹脂絶縁層４０を形成する。続いて、それぞれの樹脂絶縁層４０の所定箇所にレーザー加工を施してビアホールを形成し、その中のスミアを除去するデスミア処理を施した後、ビア導体６０を形成する。その後、それぞれの樹脂絶縁層４０の表面にパターニングを施して導体層５１を形成する。具体的には、無電解銅めっきを施し、その部分を共通電極として電解銅めっきを施した後、ドライフィルムをラミネートして露光及び現像を行うことにより、ドライフィルムを所定パターンに形成する。この状態で、不要な電解銅めっき層、無電解銅めっき層をエッチングでそれぞれ除去した後、ドライフィルムを剥離する。これにより、それぞれの樹脂絶縁層４０の表面に、図３の平面構造を有する導体層５１が形成される。なお、図６では、導体層５１に含まれる製品用導体層１１ｂ、第１領域２１ｂ、第２領域２２ｂが示される。このうち、ダミー導体層２０では、下層側の導体層５０の第１領域２１ａ及び第２領域２２ａと、上層側の導体層５１の第１領域２１ｂ及び第２領域２２ｂとが共通の導体パターンで形成されている。
【００３３】
これ以降、同様の処理を繰り返すことにより、上下のビルドアップ層３１が形成され（本発明のビルドアップ工程）、図３に示す中間製品１０が得られる。すなわち、上述の手法により、それぞれの導体層５１を覆う樹脂絶縁層４１を形成し、それぞれの樹脂絶縁層４１の表面側の導体層５２を形成すればよい。なお、さらに同様の手法を繰り返すことにより、多層構造の樹脂絶縁層及び導体層を形成してもよく、パッド構造を形成することや、他の部材を付加することも可能である。その後、得られた中間製品１０は、切断装置等を用いて図３の切断線Ｃに沿って切断分離されるとともに、製品形成領域Ｒ１の複数の単位領域Ｒａが互いに切断分離される。これにより、複数の製品としての配線基板を得ることができる(本発明の製品分離工程)。
【００３４】
以上、本実施形態の中間製品１０の構造とそれを用いた配線基板の製造方法を説明したが、中間製品１０の構造に上述の例には限定されず、多様な変形例がある。例えば、図２では、ダミー導体層２０の第１領域２１にメッシュ状の導体パターンが構成される場合を示しているが、異なる形態の導体パターンを用いてもよい。図７は、ダミー導体層２０の一変形例を示す平面図である。図７においては、ダミー導体層２０の第１領域２１に複数の円形導体を離散的に配置した導体パターンが形成されている。図７に示す第１領域２１では、所定の直径を有する円形導体を規則的に並べることで、製品用導体層１１に対応する一定の面積率を設定することができる。第１領域２１の面積率は、それぞれの円形導体の直径と間隔に応じて調整することで、適宜に調節可能である。
【００３５】
なお、図７の変形例の導体パターンは複数の円形導体を離散的に配置したものであるが、円形導体に限らず、三角形や四角形などの多角形の導体や、その他の多様な所定形状の導体を用いてもよい。また、図３や図７の第１領域２１において、導体形成部分と導体が存在しない部分を入れ替え、ベタ状の導体パターンから複数の所定形状の部分を打ち抜いた導体パターンとしてもよい。いずれの場合も、第１領域２１における導体パターンは、パターン設計の負荷が大きくならない程度に規則的な形態であることが望ましい。
【００３６】
さらに、その他の点についても上記実施形態により本発明の内容が限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で多様な変更を施すことができる。例えば、本実施形態において、コア基板３０や樹脂絶縁層４０、４１の材質や構造、導体層５０、５１、５２、スルーホール導体３２、ビア導体６０、６１の材質や形成方法等についても、本発明の作用効果を得られる限り、上記実施形態に開示した内容には限定されることなく適宜に変更可能である。
【符号の説明】
【００３７】
１０…中間製品
１１…製品用導体層
２０…ダミー導体層
２１…第１領域
２２…第２領域
２３…外縁部
３０…コア基板
３１…ビルドアップ層
３２…スルーホール導体
３３…充填材
４０、４１…樹脂絶縁層
５０、５１、５２…導体層
６０、６１…ビア導体
Ｇ…ギャップ部
Ｒ１…製品形成領域
Ｒ２…製品外領域
Ｒａ…単位領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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