(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装技術（ＳＭＴ）を用いてＰＣＢ表面にはんだ付けされる少なくとも１つのピンを備える電気部品において、
上記ピンに可動部が移動可能に装着され、上記部品を上記表面にはんだ付けするために該表面の近傍へ動かすと、上記可動部が、上記表面に当接するとともに上記ピンに対して移動して、上記表面への上記ピンのはんだ付けを可能にするために上記可動部が上記ピンと上記表面との間の空隙にまたがる位置をとるように構成されたことを特徴とする電気部品。
【請求項２】
はんだ付け時の上記可動部の上記移動が並進である、請求項１に記載の電気部品。
【請求項３】
はんだ付け時の上記可動部の上記移動が回動である、請求項１に記載の電気部品。
【請求項４】
上記可動部は上記ピンの周囲に配置される管状部分を備える、請求項１から３のいずれか一項に記載の電気部品。
【請求項５】
上記可動部は、上記可動部が上記ピンの軸方向において所定の位置を越えて上記ピンに対して移動しないように、保持手段によって上記ピンに対して保持されている、請求項１から４のいずれか一項に記載の電気部品。
【請求項６】
上記保持手段は、上記ピンまたは上記可動部に配置された突出部、スロットまたは切欠部を備える、請求項５に記載の電気部品。
【請求項７】
上記部品はハウジングを備え、上記ピンは上記ハウジングに強固に固定されている、請求項１から６のいずれか一項に記載の電気部品。
【請求項８】
上記可動部は、毛管作用による上記ピンのはんだ付けを促進するために、はんだが貫通可能なスロットおよび／または穴部を備える、請求項１から７のいずれか一項に記載の電気部品。
【請求項９】
上記ピンおよび上記可動部は同一または相溶性のめっきを有する、請求項１から８のいずれか一項に記載の電気部品。
【請求項１０】
上記部品は電気コネクタである請求項１から９のいずれか一項に記載の電気部品。
【請求項１１】
上記可動部は上記ピンに対して緩く装着されている、請求項１から１０のいずれか一項に記載の電気部品。
【請求項１２】
請求項１から１１のいずれか一項に記載の電気部品を備えるＰＣＢ・部品組立品であって、上記部品が上記ＰＣＢの表面にはんだ付けされているＰＣＢ・部品組立品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板（特に、ＰＣＢすなわちプリント回路基板）の表面への電気部品のはんだ付けによる組立に関する。特に、本発明は、電気部品の各ピンが基板を貫通して打ち込まれたり締結されたりすることなく基板の表面にはんだ付けされる、表面実装技術（ＳＭＴ）を用いた当該部品の実装に関する。
製造業者にとって、はんだ接合部の信頼性は常に懸念事項となっている。
この点で、そして、特に多数のピンを備える電気部品について、はんだ付けに関する問題の原因として以下の二点が特定されている。
−基板の変形または反りが生じる場合があり、かつ／または
−ピンのはんだ端部が十分に共面的でない場合がある。
どちらの場合においても、ピンの端部は、はんだ付けされる基板すなわちＰＣＢに軽く当接する代わりに、当該基板に衝突する可能性があり、これによって、最終的にはんだ付けが妨げられることはないものの、時間が経つにつれて接合部に破断を発生させ得るひずみが生じることになる。あるいは、一部のピンが基板から離れ過ぎてしまう場合があり、これによってピンのはんだ付けが行われないかまたははんだ不良となってしまう。
このような問題に対する一つの解決法が日本特許出願第０９−３０６５７１号（ＪＰ１９９７−３０６５７１）により提案されている。同文献では、平坦な表面にはんだ付けされる複数の接続ピンを備えた部品が提案されている。各ピンの端部（あるいは、はんだ部）は、金属スリーブによって外側被覆されている。これらのスリーブは、全てのスリーブの底部が確実に同一平面に位置するように成形されており、これにより、ピンの位置合わせ不良の問題が回避される。必要に応じて、表面の高さに合うようにスリーブをプレス加工または切削加工することができる。
しかしながら、この解決法には、ピンのはんだ端部でスリーブを成形することが必要となる。したがって、時間とコストがかかる。さらに、基板自体に反りまたは変形が生じた場合に起こる問題を解決することができない。
したがって、本発明の目的は、ＰＣＢの反りによる基板の表面の高さまたはピンの高さ（ピンの非共面性）のはんだ付け方向におけるばらつきが存在する場合であっても、表面実装技術（ＳＭＴ）を用いてＰＣＢの表面に確実にはんだ付けが可能である少なくとも１つの接続ピンを備えた電気部品を提供することである。はんだ付け方向とは、ここでは、電気部品が締結およびはんだ付けされる基板の表面に対して垂直な方向である。
本発明によれば、表面にはんだ付けされる少なくとも１つのピンを備える電気部品であって、ピンに可動部が移動可能に装着され、部品を上記表面にはんだ付けするために表面の近傍へ動かすと、可動部が、表面に当接するとともにピンに対して移動して、表面へのピンのはんだ付けを可能にするために可動部がピンと表面との間の空隙にまたがる位置をとるように構成されている電気部品が提供される。
もちろん、ピンがはんだ付けされる表面の位置は、通常、電気回路が通っている表面の一部である。したがって、表面（この箇所における）にピンをはんだ付けすれば、当該回路とピンとの間に所望の電気的接点を形成することができる。
所望の位置に配置される表面の近傍へ電気部品を動かすと、少なくともはんだ付け作業の開始時において、可動部がはんだ付け方向においてピンの前方に突出するのが好ましい。
電気部品を上記表面の近傍へ動かすと、可動部は当該表面に当接する。次いで、可動部は、表面によって後方に押され（はんだ付け方向から離れる方向に）、リフローはんだ付け中、最終はんだ付け位置をとるまで、ピンに対して移動する
この移動中、可動部は、いくらか移動または後退して、これにより、電気部品はその最終位置に到達することができる。基板に対するピンの相対位置がどのようなものであれ、最終位置において、可動部は、基板とピンとの間の空隙にまたがるように配置される。
通常、ピンおよび表面の面外累積変形は、０．０５ｍｍから０．４ｍｍの範囲であり得る。このような変形、ひいては対応する空隙は、基板の表面でのピンのはんだ付けを可能にするには高すぎる場合がある。
本発明によれば、最終はんだ付け位置において、可動部は、表面からピンのはんだ端部まで延び、両方に接している（一般的に）。よって、ピンのはんだ端部および／または表面が、これらが配置されるべき公称位置に対して面外となるように変形したとしても、本発明により、表面へのピンのはんだ付けを確実に行うことができ、可動部は表面とピンとの間の空隙にまたがるので、毛管作用によって基板表面をピンに接合し、それにより、表面とピンとの間に電気的接点を形成することができる。
なお、ＰＣＢ表面とピンとの間の空隙は、必ずしも、当該表面と可動部、または可動部とピンとの間の直接的接触によってまたがれている必要はない。「可動部がピンと表面との間の空隙にまたがる」という表現は、その所望の結果である、「表面へのピンのはんだ付けを可能にする」との関係において理解されなければならない。すなわち、可動部が表面およびピンに直接接触することは実際には必要ではない。必要となるのは、はんだ付け位置において、可動部がＰＣＢ表面に十分に近接しかつピンに十分に近接していることであり、その結果、リフローはんだ付け中にはんだが表面／可動部の空隙および可動部／ピンの空隙を毛管作用によって埋めることができ、これにより、ＰＣＢ表面とピンとの間に信頼性の高い導電性はんだ接合が形成される。
いくつかの実施形態において、リフローはんだ付け段階の開始時に、可動部は、はんだ付け方向においてピンの前方に突出していてもよい。これは、例えば、可動部の重量を用いて可動部をこの段階で適切な位置に配置することにより達成することができる。
一実施形態において、はんだ付け時の可動部の移動は並進である。換言すれば、可動部およびピンは、基板の表面に当接すると、可動部がピンに対して摺動可能となるように構成されている。ここで、「はんだ付け時の(upon soldering)」という表現は、電気部品を表面に締結またははんだ付けするために当該表面の近傍へ動かすあるいは移動させる、はんだ付け作業の最初の段階をいう。
あるいは、はんだ付け時の可動部の移動は回動であってもよい。
ピンに対して可動部が容易に移動することができるよう、可動部は、一般に、ピンに対して緩く装着することができる。一実施形態において、可動部はピンの周囲に配置される管状部分を備える。この部分の機能は、可動部を、ピンの軸に沿って移動するよう、すなわち、可動部の主たる移動がピンの軸方向に沿った並進となるように案内することである。
このような形状が選択される場合、可動部は、ピンの軸に対して垂直な方向における移動の自由度が小さく、ピンの軸方向における移動の自由度が高い。
一実施形態において、可動部は、可動部がピンの軸方向において所定の位置を越えてピンに対して移動しないように、保持手段によってピンに対して保持されている。
したがって、可動部が配置されている場合、そして、さらに、可動部がピンの周囲に配置された管状部分を有している場合、ピンに対する可動部の並進において３つの自由度（すなわち、方向Ｘ、Ｙ、Ｚにおける相対移動）が保持されるかあるいは妨げられる。通常、これらの移動は緩やかに規制されているに過ぎない。
なお、ピンの軸方向（実際には、基板にはんだ付けされるピンのはんだ部の方向）は、基板に対して任意の角度を成し得る。しかしながら、通常、２種類の角度が好ましい。
ほとんどの場合、表面実装技術（ＳＭＴ）においては、ピンのはんだ部は基板表面に対して平行に延びている。この場合、可動部が管状の形状を有していれば、可動部は、基板表面に接触した際にピンの軸方向に対して垂直に移動する。
あるいは、ピンの端部は、基板の表面に垂直に当接してもよい。この場合、可動部は、実質的に閉じた形状（靴下の様な）または管状に形成してもよく、基板の表面に当接すると軸方向に移動する。
ピンに対する可動部の軸方向位置を維持する保持手段は、任意の形状を有することができる。
一実施形態において、保持手段は、ピンまたは可動部に配置された突出部、スロットまたは切欠部を備える。例えば、可動部は、ピンの細長いスロットにおいて延びる突出部を備え得る。スロットの長さおよび位置は、可動部が、基板とピンとの空隙にまたがるその最終位置に到達するようにピンに対して移動すると、当該突出部がそれに伴って移動するが、この移動がスロットの範囲内となるように決定される。
一般的に、ピンの位置は、可動部により、表面へのピンのはんだ付けが可能となるように規定しなければならない。しかしながら、前述の通り、ピンと基板の表面との間の距離は、主に、ピンの共面性問題および／またはＰＣＢの反りによって変動しやすい。
したがって、ピンの公称位置は、基板表面とピンとの間の空隙（表面／ピンの空隙）が最小である場合に、可動部が可能な限り大きく後方に移動するように設定しなければならず、いくつかの実施形態では、ピンは、基板の表面に直接接触していてもよい。このような後退位置において、可動部は、ピンと基板との間の空隙にまたがる必要がない場合が多い。なぜなら、はんだ付け位置における表面／ピンの空隙はかなり小さいからである。
一方、表面／ピンの空隙が大きい場合、可動部は、表面とピンとの間の空隙にまたがる必要がある。この場合、可動部は、基板表面に当接すると、全く動かないかあるいは少ししか動かず、最も突出した位置に留まる。このような位置において、可動部は、毛管作用によってピンをはんだ付けし、ピンと基板表面との間の距離を塞ぐことを可能にするように配置および設計しなければならない。
一実施形態において、毛管作用を可能にするとともに、特に、表面／ピンの空隙が大きい最後の場合におけるペーストリフロー時のはんだ付けを容易にするため、可動部は、はんだの毛管作用を進展させてそれによってピンのはんだ付けを促進するために、はんだが貫通可能なスロットおよび／または穴部を備える。可動部にいくつかの穴部または穴部を設けることも考えられる。
一実施形態において、ピンおよび可動部は、同一または相溶性のめっきを有する。ピンおよび可動部の両方のめっきが同一の融解温度を有するので、これにより、はんだ付けの調整が容易となり、はんだ接合がより強固となる。
本発明の別の目的は、ＰＣＢ・部品組立体であって、はんだ付け方向における、反りによる基板の表面の高さおよび／またはピンの高さ（ピンの非共面性）のいずれかにおけるばらつきがある場合であっても、ＰＣＢの表面に部品が確実にはんだ付けされている、ＰＣＢ・部品組立体を提供することである。
本発明によれば、上記で定義された部品を備えた基板・部品組立体が提供され、当該部品はＰＣＢの表面にはんだ付けされている。
以下に、実施例に基づいて本発明の好適な実施形態について添付の図面を参照しながら説明する。
図１は、ＰＣＢにはんだ付けされる電気部品の背面側を示す斜視図である。
図２は、図１の電気部品の正面側を示す斜視図である。
図３および図４は、図１および図２の部品において使用される可動部を示す斜視図である。
図５および図６は、ピンに装着された、図１および図２の部品において使用される可動部を示す斜視図である。
図７Ａ〜図７Ｂおよび図８Ａ〜図８Ｂは、上記図面の可動部を最も高い位置（図７Ａ〜図７Ｂ）および最も低い位置（図８Ａ〜図８Ｂ）においてそれぞれ示す側面図および断面図である。
図９は、ＰＣＢへのはんだ付けの後の、ピンに装着された上記図面の可動部の軸方向断面図である。
図１０は、リフローはんだ付け前の、ＰＣＢでの図１〜図２の部品のピンの端部の正面図を示す。
図１１および図１２は、本発明の別の実施形態の部品において使用されるように構成された可動部を示す斜視図である。
図１３および図１４は、ピンに装着された、図１１および図１２の可動部を示す斜視図である。
図１５および図１６は、ピンに装着された、図１１および図１２の可動部を示す断面図である。
図１７、図１８および図１９は、本発明の第３実施形態のピン・可動部組立体、ピンのみ、可動部のみをそれぞれ示す斜視図である。
図２０は、本発明の第３実施形態における基板・部品組立体を示す斜視図である。
図２１は、可動部を回動させてはんだ付け位置に到達させる、本発明の第４実施形態を示す斜視図である。
図２２および図２３は、本発明の第４実施形態を示す断面図である。
図２４は、図１および図２の部品において使用されるピンおよび可動部の製造・組立工程を示す斜視図である。
図１〜図１０に本発明の第１実施形態を示す。本実施形態では、本発明は電気コネクタにおいて実施される。当然ながら、本発明は、電気部品が、表面実装技術によって基板の表面にはんだ付けされる必要がある少なくとも１つのピンを備えている限り、あらゆる種類の電気部品で実施可能である。例えば、電気部品は、１つ以上のピンをはんだ付けすることによって、第１の基板に締結され、第１の基板に電気的に接続される第２のＰＣＢ基板であってもよい。
図１および図２の例では、電気部品１０は電気コネクタである。
同部品は、ハウジング１２および８個のピン１４を備えている。ピン１４は、ハウジング１２に強固に固定されている。ピン１４は、ハウジング１２に強固に固定されているため、ハウジングに対して移動することはない。
ピン１４は、オス電気コネクタ１０を不図示のメス電気コネクタ（コネクタ１０がメスコネクタとなる実施形態も本発明を表すために選択され得た）に接続するために設けられている。この目的で、ハウジング１２は中空となっており、ピン１４のオス部１８が平行に延びる内部チャンバ１６を備えている。チャンバ１６内部にメスコネクタを挿入することができ、その結果、メス端子がピン１４にそれぞれ接触し、ピン１４と電気的に接続する。
ハウジング１２は、上面２０と、側面２２および２４と、下面２６と、裏面２８（前面は開放）とを有する略直方体（parallelipipedic）形状を有している。ハウジング１２は、プラスチック成形部であり、したがって、電気絶縁性を有する。
ハウジング１２は、基板１５（図１０）、具体的には、ＰＣＢの平坦な表面６０に締結される。この目的で、面２６は、上記表面に直接載置されるように構成されるよう平らになっている。
本実施形態および次の実施形態においては、簡単化のため、ＰＣＢの表面は水平に延びていると仮定する。
ハウジング１２をＰＣＢに締結するため、２つのはんだ金属ペグ３０および３２が側面２２および２４に隣接して設けられている。はんだペグ３０および３２は、ＰＣＢの表面の少し上で延びるように配置されており、これにより、基板１５へのこれらのはんだ付けが容易となる。
ＰＣＢへのコネクタ１０の電気的接続は、各ピン１４をＰＣＢの表面に設けられた対応するパッドにリフローはんだ付けすることにより達成される。
理論上、全てのピン１４は共面的であると考えられ、ＰＣＢの表面もまた完全な平面であると考えられる。これが実現されると、ピン１４のはんだ付けは容易な作業となる。
しかしながら、実際には、ＰＣＢ表面には反りが生じているか、あるいは、コネクタ製造の公差により、ピン１４が共面的でない場合があり、これにより、ピン１４のはんだ端部３４が表面６０の平面と共面的でない場合がある。
このように共面性の欠如が生じた場合であってもＰＣＢへのはんだ端部３４の確実なはんだ付けを可能とするため、各ピン１４には可動部３６が装備されている。
可動部３６は、導電性材料で形成され、特にリフロー工程におけるはんだ付け作業に耐え得るように構成されている。可動部３６は、通常、ピン１４と同一の材料で形成され、可能な場合、同一のめっきを有する。
最初に、ピン１４の形状について若干の情報を示す。ピン１４は、打ち抜き加工、切削加工および折り曲げ加工により金属シート状に形成されている。コネクタ１０の前部から後部にかけて、各ピン１４は、ハウジング１２内部で表面６０と平行に延びるオス部１８と、ピン１４がハウジング１２の壁部を通って次いでハウジング１２の外側そして裏側へと延びる際にこれを保持するための長尺部３８と、ＰＣＢの表面に対して平行に延びる短尺の直線部３８と、傾斜部４０と、ＰＣＢの表面に対して平行に延びる別の直線部４２とを備える。
ピン１４は、オス部１８がチャンバ１６内で２つの異なる高さに配置されて２列の端子を形成しているため、２つのグループに配置されている。したがって、ピン１４の後部（特に、傾斜部４０）は異なる形状を有する。しかしながら、全てのピン１４は上記の構造を有する。
図３〜図６に、可動部３６の形状を詳細に示す。可動部３６もまた、打ち抜き加工、折り曲げ加工および切削加工によって形成される。
可動部３６およびピン１４は、これらの腐食を防ぐとともに、基板１５へのはんだ付けを可能とするためにめっきが施される。
各可動部３６は、ピン１４の直線部４２の周囲に配置されるように設計されており、したがって、一般的に、管状の形状を呈する。ピン１４の断面は長方形であるため、管状の形状全体は、ほぼ長方形の断面を有し、可動部３６において、下部４４と、２つの側部４６および４８と、上部５０とが規定されている。
可動部３６は、上記３つの方向においてピンに対して緩く装着されている（すなわち隙間を有する）。したがって、可動部３６は、ピン１４が装着されると、ピン１４に対して自由に移動する（ある一定の制限内で）ことができる。
２つの穴部５２、５４が下部４４に形成されており、スロット５６が下部４４を貫通し側部４６および４８まで形成されている。穴部５２、５４およびスロット５６により、はんだは、リフローはんだ付けの際に毛管作用により可動部３６を自由に流れ得、これにより、確実なはんだ付けが行われる。特に、下部４４は平らな形状を有し、表面６０のピン１４がはんだ付けされる箇所への接触表面が大きくなるように、可動部３６のその他の部分よりも大きく（上面図で見た場合）広い表面に延びている。この大きな接触表面は、穴部５２、５４およびスロット５６と共に、毛管作用を促進する。
もちろん、リフローはんだ付けの際のはんだの毛管作用および移動を促進するための手段は、穴部および／またはスロット以外の任意の形状をとることができ、基板表面からピンに向かってはんだが流れることができるように構成されている。
図５および図６において、ピン１４の直線部４２に装着された可動部３６が示されている。これらの図面に示されるように、直線部４２に対して所与の軸方向距離内に留まるように可動部３６を拘束するために、直線部４２は切欠部５８を示している。この切欠部５８は、直線部４２の一部分の上面に形成され、ピン１４の高さまたは厚さを局所的に低減する。
可動部３６の平らな上部５０は、切欠部５８を通って延びるように折り曲げられており、切欠部５８の両側に位置する、直線部４２の２つの外側部６１および６２により、切欠部５８の軸方向外側に移動できないようにされている。したがって、切欠部５８は、上部５０と共に、保持手段を形成しており、保持手段は、ピンの軸方向におけるピン１４に対する可動部３６の所定の位置または範囲（切欠部５８の範囲）を超えた移動を防止する。
可動部３６がはんだ付け方向に沿ってピン１４および基板表面６０に対して取り得る異なる位置を図７Ａ〜図１０に示す。
図７Ａ、図７Ｂは、可動部３６をその最も高い位置で示し、上方向は矢印Ｃで示す（上方向は、図９の矢印Ｅで示すはんだ付け方向と反対である）。逆に、図８Ａ、図８Ｂは、可動部３６をその最も低い位置で示す。
図８Ｂに示すように、可動部３６の最も低い位置では、可動部３６の下部４４とピン１４の下部との間に空隙Ｄが形成されている。図７Ｂに示すように、可動部３６の最も高い位置では、可動部３６が上方へ距離Ｄだけ移動したことにより、空隙Ｄはゼロに低減している。
このことは、図９および図１０から、また、はんだ付け過程の各工程を踏まえれば理解することができる。
はんだ付け過程では、まず、表面６０のピン１４がはんだ付けされる箇所に、はんだペーストからなるパッド６４（図１０）を形成する。
次いで、コネクタ１０を、基板表面に対して垂直なはんだ付け方向である方向Ｅに、その締結位置に向かって移動させる。
図８Ｂに示すように、この段階では、可動部３６は、自重によりピン１４に対してその最も低い位置にある。したがって、ＰＣＢの反りおよび／またはピンの非共面性を補償するために、可動部３６は、はんだ付け方向においてピン１４から突出し、ピン１４よりも先に表面６０に接触または当接する。
通常、このような接触は、コネクタ１０がその最終位置に到達する少し前に行われ、コネクタ１０は、その最終位置に到達するまではんだ付け方向Ｅにさらにわずかに移動するのが一般的である。
この最後の移動中、可動部３６は、わずかに上方へ押され（ピン１４に対して）、最も高い位置と最も低い位置との間の最終はんだ付け位置に配置される。
次いで、はんだ付け温度に昇温された炉の内部に基板を配置することにより、はんだ付け工程を行う。はんだペーストが溶融し、毛管作用により可動部３６およびピン１４の壁部に沿って上方へと流れる（ある一定の限度まで）。はんだを参照符号６６で示す図９によって示されるように、これにより、ピン１４を表面６０にはんだ付けすることが可能となる。
図１０によって示されるように、可動部３６により、例えば、基板１５の共面性の欠如を補償することができる。実際、ピン１４およびより厳密にはその端部の直線部４２が一定の高さに位置してはいるが、基板１５が若干の窪み６８を有する（これによりパッド６４が異なる高さに配置されることになる）場合であっても、全ての直線部４２を全てのパッド６４に確実にはんだ付けすることができる。なぜならば、可動部３６は、ピン１４の下側部分（直線部４２）と基板１５の表面６０との間の空隙を塞ぎ、毛管作用によってはんだがピン１４を基板１５に接続することを可能にするからである。
本発明の別の実施形態を図１１〜図１６との関連で示す。簡単化のため、本発明の全ての実施形態について、第１実施形態と実質的に同一の形状および／または機能を有する要素には第１実施形態と同一の参照符号を付す。
本実施形態において、可動部３６は、管状の形状を呈する。可動部３６は、ピン１４のはんだ端部の周囲に配置される。ピン１４のこの部分は、直線部４２として形成され、横方向切欠部７０を呈する。可動部３６の側壁７８が拘束されるこの切欠部７０は、直線部４２の軸方向における可動部３６の不要な移動を防止する保持手段として機能する。
ピン１４が表面６０にはんだ付けされるように、リフローはんだ付けの際の溶融はんだの上方移動を促進するため、可動部３６は、その下部７４と側壁７６、７８の一部とを貫通するスロット７２を備える。
図１４および図１６に示すように、本実施形態における可動部３６は、第１実施形態と同様、（はんだ付けされる前は）鉛直方向（はんだ付け方向は鉛直方向）、すなわち、ピン１４の直線部４２の軸に対して垂直に自在に移動することができる。可動部３６は、最も低い位置（図１４）と最も高い位置（図１６）との間を移動することができる。最も低い位置では、可動部３６の下部７４と直線部４２の下部との間に空隙Ｆが形成されている。
ピン１４を表面６０にはんだ付けするためにコネクタ１０がＰＣＢに載置されると、可動部３６は、表面６０に接触し、最も高い位置と最も低い位置との間の位置へと上方移動する。はんだ付けが行われると（基板・部品組立体の加熱時に）、第１実施形態と同様に、はんだが流れ出し基板６０と可動部３６との間の空隙および可動部３６とピン１４との間の空隙をそれぞれ埋める。
図１７〜図２０に本発明の第３実施形態を示す。本実施形態では、ハウジング１２とピン１４とを備える部品１０が、基板１５に締結およびはんだ付けされる。
本実施形態を上記各実施形態と区別する主な違いは、本実施形態ではピン１４のはんだ端部が、基板１５の方へ（基板１５の表面に対して平行にではなく）はんだ付け方向Ｅに伸びている点である。
上記各実施形態と同様、本実施形態では、可動部３６は、ピン１４のはんだ端部の周囲に配置される管状部分を備える。ピン１４の断面は長方形であるため、管状部分は、実質的に長方形の断面を有し、４つの側壁８２、８４、８６および８８が規定されている。側壁８４はピン１４の切欠部８０内に捕捉されており、したがって、側壁８４は、可動部３６を保持し、ピン１４に対する可動部３６のはんだ付け方向（ここでは、ピン１４の軸方向）における移動を規制する。
側壁８２は、ピン１４の端部を越えて延びており、したがって、はんだ付け方向においてピン１４の前方に突出している。側壁８２の端部９０は、側壁８２の主要部に対して垂直に曲げられている。したがって、この端部９０は、はんだ付け方向に対して垂直に延びており、よって、部品１０が基板１５にはんだ付けされるとき、基板１５の表面に対して平行となる。
基板１５への部品１０の締結およびはんだ付けが開始されると、部品１０を基板１５の近傍へ移動させ、基板１５に対してその最終位置に配置する。部品１０は、不図示の締結手段によって基板１５に締結される。
このような移動の際、端部９０は、基板１５に当接し、その最終位置に到達するまで、ピン１４に対してはんだ付け方向Ｅとは反対の方向に移動する。この位置において、可動部３６は、基板１５とピン１４のはんだ端部との間の空隙を塞いでいる。
次いで、リフローの際、はんだは、特に、端部９０に形成された２つの穴部９２および９４を通って、可動部３６に沿って上方に（はんだ付け方向Ｅとは反対の方向）流れる。穴部９２および９４は、はんだが上方へ流れ、それによって基板１５へのピン１４の確実なはんだ付けを可能とするのに役立つ。
図２１〜図２３は、本発明の第４実施形態を示す。本実施形態では、可動部３６は、ピン１４のはんだ端部に回動可能に装着されている。図２１および図２２に示す位置において、可動部３６は、ピン１４のはんだ端部に対して傾斜した構成となっている。
ピン１４に対する可動部３６の回動を可能にするため、可動部３６は、ピン１４の切欠部９３に配置された支点９１を備える。したがって、はんだ付け前、可動部３６は、ピン１４の軸に垂直な回転軸に対して支点９１を中心に自在に回動（所定の限定された角度範囲内）し得る（矢印Ａ）。
部品１０の基板１５へのリフローはんだ付けが行われるとき（図２１、２２）、ピン１４のはんだ端部は基板１５の表面の近傍へ移動する。
可動部３６は、基板１５に当接すると、支点９１を中心に回動する。この回動は、若干の並進を伴う場合がある。この移動により、可動部３６の下側部分９４、すなわち、ピン１４に対して基板１５側に位置する部分が、ピン１４に接近し、これにより、はんだ付け方向Ｅにおける、ピン１４の基板１５へのさらなる移動が可能となる。同時に、表面６０とピン１４との間の接続を実現するために、はんだペーストが上方にそして可動部３６の穴部を通って流れる。
図２３は、リフロー後の、基板１５に既にはんだ付けされたピン１４を示す。はんだ９６は、下側部分９４に形成された穴部９５を通って流れ、基板１５をピン１４に接合し、基板１５とピン１４との間に確実な電気的接点を形成している。
図２４は、ピン１４および可動部３６の製造過程の一部を示す。前に簡単に述べたように、ピン１４および可動部３６は、周知の方法で、打ち抜き加工、折り曲げ加工および切削加工によって順送り型内で連続的に形成される。
これら最初の作業の後、ピン１４からなる第１のバンド１００および可動部３６からなる第２のバンド１１０が形成される。両方のバンドは、次いで、不図示の共通の順送り型内に配置され、順送り型内では、各ピン１４は可動部３６の近傍に配置される。
この段階では、可動部３６は、まだ管状の形状を有していない。すなわち、その３つの壁部４４、４８および５０は、ピン１４の直線部４２の３つの側部に合うように直角に折り曲げられているが、側部４６はまだ折り曲げられていない。
このため、ピン１４の直線状端部４２を可動部３６の３つの壁部４４、４８および５０の間に挿入することができる。
図２４の拡大された詳細図は、側部４６がピン１４のはんだ端部で折り曲げられる工程を詳細に示している。この折り曲げにより、可動部３６は、バンド１１０から切り離された後、ピン１４のはんだ端部に固定される。
不図示の切削加工作業が残されており、この作業の際、ピン１４は、ハウジング１２に装入される前にバンド１００から切り離される。
最後に、可動部３６を装備したピン１４を周知の方法でハウジング１２に固定する。これにより、コネクタ１０の製造が完了する。
ハウジング１２へのピン１４の締結の前に可動部３６をピン１４に装着するのが有利であり、これにより、ハウジング１２へのピン１４の締結中または締結後の可動部の装着作業が不要となる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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