(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源としての発光モジュールと、当該発光モジュールを点灯させるための複数の電子部品およびそれらが実装された回路基板を有する回路ユニットと、少なくとも一端に開口を有し、前記回路ユニットの少なくとも一部を内部に収容する筒状のケースと、を備えるランプであって、
前記ケースは、前記ランプが照明器具に装着された場合に、前記照明器具のソケット内に位置する第１ケース部と前記ソケットの外側に位置する第２ケース部とから成り、
前記回路ユニットは、前記開口から前記ケース内部に挿入されて、前記回路基板が前記ケースの筒軸方向に沿った姿勢で前記ケース内部に収容され、
前記ケースは、その内周面に、
前記回路基板の前記挿入方向への移動を規制する第１規制部材と、
前記回路基板の厚み方向における前記回路基板の移動を規制する第２規制部材と、
前記第２規制部材よりも前記挿入方向における後方側に少なくとも一部が配され、前記回路ユニットが前記ケース内部に挿入される際に前記回路基板の一方の主面の一部と摺接することにより前記回路ユニットを前記ケース内において収容されるべき位置へと案内するガイド部材と、を備え、
前記第２規制部材は、
前記回路基板の挿入方向における長さが、前記回路基板の前記ケース内部に収容されている部分の前記挿入方向における長さよりも短く、
前記回路基板が、前記第１ケース部側から前記ケース内に挿入される場合には、前記第１規制部材に隣接して前記挿入方向における後方側に備えられており、
前記回路基板が、前記第１ケース部とは反対側から前記ケース内に挿入される場合には、少なくとも一部が前記第１ケース部に配されており、
前記回路基板の他方の主面は、前記一方の主面よりも、前記複数の電子部品の実装面積の割合が高く、
前記ガイド部材は、前記回路基板の幅方向における両側縁部のうち、少なくとも一方の側縁部に対応する位置に配されており、前記回路ユニットが前記ケース内部に挿入される際に、前記回路基板の他方の主面とは摺接しない
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記回路基板は、前記ケースの前記筒軸からずれた位置に配されており、
前記回路基板の前記他方の主面は、前記筒軸側に位置している
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記第２規制部材は、前記回路基板の幅方向における両側縁部に対応する位置にそれぞれ配されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
【請求項４】
前記第２規制部材は、前記回路基板の幅方向における両側縁部のうち、一方の側縁部に対応する位置に配されている
ことを特徴とする請求項１または２に記載のランプ。
【請求項５】
前記ガイド部材は、前記回路基板の幅方向における両側縁部に対応する位置にそれぞれ配されている
ことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のランプ。
【請求項６】
前記ガイド部材は、前記回路基板の幅方向における両側縁部のうち、一方の側縁部に対応する位置に配されている
ことを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載のランプ。
【請求項７】
前記第２規制部材は、前記挿入方向に沿って形成された溝である
ことを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載のランプ。
【請求項８】
前記ガイド部材は、前記挿入方向に沿って長尺で、前記ケース内周面から前記ケース内部に向かう方向に平坦な平面を有する
ことを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載のランプ。
【請求項９】
前記ケースは、回路ホルダと口金とから成り、
前記口金は、前記回路ホルダの一方の端部である口金取着部に外嵌され、
前記回路ホルダは、前記口金取着部とは反対側の端部に前記開口を有し、
前記第１ケース部は、前記口金取着部および前記口金であり、
前記第２規制部材は、前記口金の前記口金取着部と接触していない部分の内部に設けられている
ことを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載のランプ。
【請求項１０】
前記口金は、シェル部と、アイレット部とを有し、
前記第２規制部材は、前記シェル部と前記アイレット部との間の電気的絶縁性を確保するための絶縁部材に設けられている
ことを特徴とする請求項９に記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ランプに関し、特に、回路ユニットの保持収納に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、白熱電球の代替品として、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）などの半導体発光素子を利用した電球形のランプが普及しつつある。【０００３】
このようなランプ（以下、「ＬＥＤランプ」という。）は、一般的に、一の実装基板に複数のＬＥＤが実装された発光部が筒状の筐体（特許文献１では「外郭部材２」、特許文献２では「絶縁カバー３１」および「カバー体２２」）の前方側（ＬＥＤの主出射方向を前方とする。）端部に設けられ、筐体の後方側端部には口金が取着され、実装基板と口金との間に存する筐体内部空間にＬＥＤを点灯するための各種電子部品が回路基板上に実装された回路ユニットが収納され、ＬＥＤから発せられる光を、発光部の前方側を覆うように筐体の前方側端部に取着されたグローブを介して外部に出射する構成を有している。（特許文献１、非特許文献１（第１２頁）参照）
また近年、ＬＥＤランプの小型化が進み、小さくなった筐体内部空間に回路ユニットを効率よく収容するために、筐体の筒軸方向（ランプの高さ方向）に沿って回路基板を縦に配置する構成が採用されている。（特許文献２）
また、回路ユニットを構成する電子部品には衝撃に弱いものも含まれ、また、回路ユニットと口金および発光部との間の電気的接続が衝撃や振動によって損なわれる虞があるため、筐体内部において回路ユニットを固定する必要がある。回路ユニットの固定方法としては、作業が容易であることやコストの面から、筐体内部に筒軸に沿った方向に一対の溝を設け、筐体の開口している端部から溝に沿って回路基板を挿入し、回路基板の両側端部を溝に嵌合させて固定する方法が用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【特許文献２】特開２０１０−４０２２３号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】「ランプ総合カタログ  ２０１０」発行：パナソニック株式会社  ライティング社他
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ＬＥＤランプの小型化の要請が高まるにつれて、回路ユニットの小型化の要請も高まり、回路基板の小型化が求められている。回路基板を小型化すると電子部品を実装する回路基板の面積が小さくなる。そこで、より小型の電子部品を用いることが考えられるが、電子部品のスペックや製造設備等の問題からこのような小型の電子部品を用いるのが難しい場合がある。従来と同じサイズの電子部品を用いる場合には、回路基板における電子部品実装面積の割合を増やして回路基板上に無駄なく電子部品を実装する必要がある。【０００７】
ところが、回路ユニットが筐体内に挿入される際に、回路基板の両側縁部が溝と摺擦すし、このとき当該側縁部に電子部品が実装されていると、溝と電子部品とが干渉してしまう。そのため、回路基板の両側縁部には電子部品を実装することができず、両側縁部がいわゆる余白部分となって電子部品実装面積の割合を増やす妨げとなっている。【０００８】
そこで本発明は、溝により回路基板を固定する構成において、回路基板の電子部品実装面積の割合がより高められたランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るランプは、光源としての発光モジュールと、当該発光モジュールを点灯させるための複数の電子部品およびそれらが実装された回路基板を有する回路ユニットと、少なくとも一端に開口を有し、前記回路ユニットの少なくとも一部を内部に収容する筒状のケースと、を備えるランプであって、前記ケースは、前記ランプが照明器具に装着された場合に、前記照明用器具のソケット内に位置する第１ケース部と前記ソケットの外側に位置する第２ケース部とから成り、前記回路基板は、前記開口から前記ケース内部に挿入されて前記ケースの筒軸方向に沿った姿勢で前記ケース内部に収容され、前記ケースは、その内周面に、前記回路基板の前記挿入方向への移動を規制する第１規制部材と、前記回路基板の前記回路基板の厚み方向における両側への移動を規制する第２規制部材と、前記第２規制部材よりも前記挿入方向における後方側に少なくとも一部が配され、前記回路ユニットが前記ケース内部に挿入される際に前記回路基板の一方の主面の一部と摺接することにより前記回路ユニットを前記ケース内において収容されるべき位置へと案内するガイド部材と、を備え、前記第２規制部材は、前記回路基板の挿入方向における長さが、前記回路基板の前記ケース内部に収容されている部分の前記挿入方向における長さよりも短く、前記回路基板が、前記第１ケース部側から前記ケース内に挿入される場合には、前記第１規制部材に隣接して前記挿入方向における後方側に備えられており、前記回路基板が、前記第１ケース部とは反対側から前記ケース内に挿入される場合には、少なくとも一部が前記第１ケース部に配されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明に係るランプの構成によれば、回路ユニットがケース内に挿入される際に、回路基板が第２規制部材と摺擦する面積が低減され、これにより、従来であれば、第２規制部材と摺擦するために電子部品が実装できなかった回路基板の部位にも電子部品を実装することができるため、回路基板の電子部品実装面積の割合を増加させることができる。【００１１】
また、回路ユニットをケース内に挿入する際に、回路ユニットが収容されるべき位置へと回路ユニットを案内するガイド部材が設けられているため、回路ユニットのケース内への挿入を容易に行うことができるが、ガイド部材は回路基板の一方の主面にのみ接するため、回路基板の他方の主面側に電子部品を実装すれば、回路ユニットをケース内に挿入する際に電子部品とガイド部材とが干渉することがない。従って、ガイド部材を備えることにより、回路基板の電子部品実装面積の割合を増加させることができるとともに、回路ユニットのケース内への挿入が容易になるという効果が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第１の実施形態に係るランプの概略構成を示す外観斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図３】第１の実施形態に係るランプの別の平面による断面図である。
【図４】第１の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は回路ホルダの切り開き斜視図であり、（ｂ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。
【図５】第２の実施形態に係るランプの概略構成を示す断面図である。
【図６】第２の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は前方側から見た状態における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内の溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。
【図７】第３の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は回路ホルダの切り開き斜視図であり、（ｂ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。
【図８】第４の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は前方側から見た状態における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内の溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。
【図９】第５の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は回路ホルダの切り開き斜視図であり、（ｂ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。
【図１０】第６の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は前方側から見た状態における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内の溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。
【図１１】第７の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は回路ホルダの切り開き斜視図であり、（ｂ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。
【図１２】第８の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内の溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。
【図１３】第９の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は回路ホルダの切り開き斜視図であり、（ｂ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。
【図１４】第１０の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内の溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図であり、（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。
【図１５】第１１の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は回路ホルダの切り開き斜視図であり、（ｂ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。
【図１６】第１２の実施形態に係るランプの回路ホルダ内における回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を示す図であって、（ａ）は回路ホルダの切り開き斜視図であり、（ｂ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図であり、（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。
【図１７】第１の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図１８】第１の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図１９】第１の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図２０】第１の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図２１】第１の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図２２】第１の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図２３】第１の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図２４】第２の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図２５】第２の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図２６】第２の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図２７】第２の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図２８】第３の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図２９】第３の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図３０】第３の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図３１】第３の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図３２】第４の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図３３】第４の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図３４】第４の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図３５】第５の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図３６】第５の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図３７】第５の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図３８】第５の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図３９】第５の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図４０】第５の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図４１】第５の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図４２】第５の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図４３】第５の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図４４】第５の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図４５】第５の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図４６】第６の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図４７】第６の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図４８】第６の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図４９】第６の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図５０】第６の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図５１】第６の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図５２】第６の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図５３】第６の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図５４】第６の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図５５】第６の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図５６】第６の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図５７】第７の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図５８】第７の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図５９】第７の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図６０】第７の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図６１】第７の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図６２】第７の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図６３】第７の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図６４】第７の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図６５】第８の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図６６】第８の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図６７】第８の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図６８】第８の実施形態の変形例における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に示す図である。
【図６９】変形例１０に係る回路ユニット、回路ホルダ、および口金の分解斜視図である。
【図７０】変形例１０に係る回路ユニットの装着方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明の実施形態に係るランプについて、図面を参照しながら説明する。
【００１４】
なお、各図面における部材の縮尺は必ずしも実際のものと同じであるとは限らない。また、本実施形態で記載している、材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。また、他の実施形態との構成の一部同士の組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。
【００１５】
＜第１の実施形態＞
［概略構成］
図１は、第１の実施形態に係るランプ１の概略構成を示す外観斜視図である。図２は、ランプ１の回路基板に直交する平面による断面図である。図３は、ランプ１の回路基板と平行な平面による断面図である。なお、図３においては、各種電子部品および配線については図示を省略している。
【００１６】
図１から図３に示すように、第１の実施形態に係るランプ１は、白熱電球の代替品となるＬＥＤランプであって、光源としての半導体発光モジュール１０と、半導体発光モジュール１０が搭載された基台２０と、半導体発光モジュール１０を覆うグローブ３０と、半導体発光モジュール１０を点灯させるための回路ユニット４０と、回路ユニット４０を収容した回路ホルダ５０と、回路ホルダ５０を覆う筐体６０と、回路ユニット４０と電気的に接続された口金７０と、半導体発光モジュール１０からの出射光を拡散させるためのビームスプリッター８０と、蓋材３と、を備える。
【００１７】
なお、図２において、紙面上下方向に沿って描かれた一点鎖線はランプ１のランプ軸Ｊ１を示しており、紙面上方がランプ１の前方であって、紙面下方がランプ１の後方である。また、図２においては、回路ユニット４０は断面ではなく側面を表示している。
【００１８】
［各部構成］
（１）半導体発光モジュール
図１〜図３に示すように、半導体発光モジュール１０は、実装基板１１と、実装基板１１に実装された光源としての複数の半導体発光素子１２と、それら半導体発光素子１２を被覆するように実装基板１１上に設けられた封止体１３とを備える。なお、本実施形態では、半導体発光素子１２はＬＥＤであり、半導体発光モジュール１０はＬＥＤモジュールであるが、半導体発光素子１２は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）であっても良く、ＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
【００１９】
実装基板１１は、中央に略円形の孔部１４を有する略円環状の素子実装部１５と、素子実装部１５の内周縁の一箇所から孔部１４の中心へ向けて延出した舌片部１６とからなる。舌片部１６の後方側主面にはコネクタ１７が設けられており、配線４１およびコネクタ１７を介して半導体発光モジュール１０と回路ユニット４０とが電気的に接続されている。
【００２０】
半導体発光素子１２は、例えば３２個が素子実装部１５の前面に環状に実装されている。具体的には、素子実装部１５の径方向に沿って並べられた半導体発光素子１２を２個で１組として、１６組が素子実装部１５の周方向に沿って等間隔を空けて並べて円環状に配置されている。なお、本願において環状とは、円環状だけでなく、三角形、四角形、五角形など多角形の環状も含まれる。したがって、半導体発光素子１２は、例えば楕円や多角形の環状に実装されていても良い。
【００２１】
半導体発光素子１２は、１組ごとに略直方体形状の封止体１３によって封止されている。したがって、封止体１３は全部で１６個である。各封止体１３の長手方向は、素子実装部１５の径方向と一致しており、前方側からランプ軸Ｊ１に沿って後方側を見た場合において、ランプ軸Ｊ１を中心として放射状に配置されている。
【００２２】
封止体１３は、主として透光性材料からなるが、半導体発光素子１２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合には、前記透光性材料に光の波長を変換する波長変換材料が混入される。透光性材料としては、例えばシリコーン樹脂を利用することができ、波長変換材料としては、例えば蛍光体粒子を利用することができる。
【００２３】
本実施形態では、青色光を出射する半導体発光素子１２と、青色光を黄色光に波長変換する蛍光体粒子が混入された透光性材料で形成された封止体１３とが採用されており、半導体発光素子１２から出射された青色光の一部が封止体１３によって黄色光に波長変換され、未変換の青色光と変換後の黄色光との混色により生成される白色光が半導体発光モジュール１０から出射される。
【００２４】
さらに、半導体発光モジュール１０は、例えば、紫外線発光の半導体発光素子と三原色（赤色、緑色、青色）に波長変換する各色蛍光体粒子とを組み合わせたものでも良い。さらに、波長変換材料として半導体、金属錯体、有機染料、顔料など、ある波長の光を吸収し、吸収した光とは異なる波長の光を発する物質を含んでいる材料を利用しても良い。
【００２５】
半導体発光素子１２は、その主出射方向を前方、すなわちランプ軸Ｊ１に平行な方向に配置されている。
【００２６】
（２）基台
基台２０は、例えば、略円柱形状の貫通孔２１を有する略円筒形状であり、その筒軸がランプ軸Ｊ１と一致する姿勢で配置されている。したがって、図２および図３に示すように、貫通孔２１は前後方向に貫通し、基台２０の前面および後面はいずれも略円環形状の平面である。そして、基台２０の前面に半導体発光モジュール１０が搭載されており、これにより各半導体発光素子１２がそれぞれの主出射方向を前方に向けた状態で平面配置された状態となっている。基台２０への半導体発光モジュール１０の搭載は、例えば、ネジ止め、接着、係合などによって行なうことが考えられる。
【００２７】
基台２０は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、半導体発光モジュール１０で発生した熱を筐体６０に効率良く伝導させることができる。
【００２８】
（３）グローブ
図１に戻って、グローブ３０は、本実施形態では、白熱電球形状であるＡ型の電球のバルブを模した形状であり、グローブ３０の開口側端部３１が基台２０および筐体６０に固定されている。なお、グローブ３０の形状は、Ａ型の電球のバルブを模した形状に限定されず、どのような形状であっても良い。さらには、ランプはグローブを備えない構成でも良い。
【００２９】
グローブ３０の内面３２には、半導体発光モジュール１０から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。グローブ３０の内面３２に入射した光はグローブ３０を透過しグローブ３０の外部へと取り出される。
【００３０】
（４）回路ホルダ
回路ホルダ５０は、大径部５２、および小径部５３から成り、回路ユニット４０を内部に収容する。大径部５２および小径部５３は、例えば、両側が開口した略円筒形状であって、円筒の軸とランプ軸Ｊ１とが一致するように軸方向に互いに連接され、一体的に形成されている。前方側に位置する大径部（第２ケース部）５２には回路ユニット４０の大半が収容され、回路ユニット４０の一部は後方側に位置する小径部（第１ケース部）５３に収容されている。また、小径部５３は口金が取着される口金取着部であり、小径部５３には口金７０が外嵌され、これにより回路ホルダ５０の後方側開口５４が塞がれている。
【００３１】
大径部５２の内周面には、ランプ軸Ｊ１に沿った方向に長尺な板状のガイド部材９１が立設されている。ガイド部材９１は、回路ユニット４０が回路ホルダ５０内に挿入される際に、回路ユニット４０の回路基板４２の一方の主面側の側端部が摺接することにより、回路ユニット４０をその収容されるべき位置へと案内する。
【００３２】
小径部５３の内周面には、ランプ軸Ｊ１に沿った方向に長尺な一対の板状部材が互いに平行に所定間隔を開けて当該小径部５３の内周面上に一体的に立設されて成る溝部（第２規制部材）９２が設けられている。そして、溝部９２に回路ユニット４０の回路基板４２の側端部が嵌合されることにより、回路基板４２の厚み方向における両側への移動を規制する。溝部９２の幅（回路ホルダの内周面から離れる方向の長さ）は、具体的には、例えば、２[ｍｍ]であるが、これに限られない。
【００３３】
回路ホルダ５０には、半導体発光モジュール１０の舌片部１６に対応した位置に貫通孔５６が設けられている。舌片部１６の先端は、貫通孔５６を介して回路ホルダ５０内に挿入されており、舌片部１６に設けられたコネクタ１７は、回路ホルダ５０内に位置している。
【００３４】
なお、回路ホルダ５０は、例えば、樹脂などの絶縁性材料で形成されていることが好ましい。
【００３５】
また、第１の実施形態においては、回路ホルダ５０は、回路ユニット４０を収容するケース２として機能している。
【００３６】
（５）回路ユニット
回路ユニット４０は、半導体発光素子１２を点灯させるためのものであって、回路基板４２と、当該回路基板４２に実装された各種の電子部品４３とを有している。
【００３７】
図３に示すように、回路基板４２は、大径部５２内に収容される大幅部４２ａと、小径部５３内に収容される小幅部４２ｂと、大幅部４２ａの前方側に突出する方向に延設され、蓋材５８内に収容される前方側端部４２ｃとから成る。大幅部４２ａ、小幅部４２ｂ、前方側端部４２ｃの幅方向の長さは、それぞれ大径部５２、小径部５３、蓋材５８の内径の大きさに対応している。大幅部４２ａと小幅部４２ｂの接続部分は肩部４２ｄとなっており、肩部４２ｄが大径部５２と小径部５３との接続部分の段差であるストッパー（第１規制部材）９３と当接することにより、回路基板４２（回路ユニット４０）の後方への移動が規制される。
【００３８】
回路基板４２は、その主面がランプ軸Ｊ１と略平行な姿勢で配置されている。このようにすれば、回路ホルダ５０内に回路ユニット４０をよりコンパクトに格納することができる。
【００３９】
回路ユニット４０と口金７０とは、電気配線４５，４６によって電気的に接続されている。電気配線４５は、回路ホルダ５０に設けられた貫通孔５１を通って、口金７０のシェル部７１と接続されている。また、電気配線４６は、回路ホルダ５０の後方側開口５４を通って、口金７０のアイレット部７３と接続されている。
【００４０】
回路ユニット４０の一部は、基台２０の貫通孔２１内、および、グローブ３０内に配置されている。このようにすることで、基台２０よりも後方側における回路ユニット４０を収容するためのスペースを小さくすることができる。
【００４１】
なお、回路ユニット４０を回路ホルダ５０内に収容する際には、回路ユニット４０は蓋材８２を取り外した状態で回路ホルダ５０の前方側開口から回路ホルダ５０内部に挿入される。
【００４２】
（６）筐体
筐体６０は、例えば、両端が開口し前方から後方へ向けて縮径した円筒形状、もしくは、底面に開口を有する椀形状をした部材である。図２，３に示すように、筐体６０の前方側端部６２内には基台２０とグローブ３０の開口側端部３１とが収容されており、筐体６０、基台２０およびグローブ３０は、例えば、それらで囲まれた空間に接着剤を流し込むなどして一体に固着されている。
【００４３】
筐体６０は、例えば金属材料からなり、金属材料としては、例えばＡｌ、Ａｇ、Ａｕ、Ｎｉ、Ｒｈ、Ｐｄ、またはそれらの内の２以上からなる合金、またはＣｕとＡｇの合金などが考えられる。このような金属材料は、熱伝導性が良好であるため、半導体発光モジュール１０から筐体６０に伝搬した熱を効率良く口金７０側に伝搬させることができる。
【００４４】
（７）口金
口金７０は、ランプ１が照明器具に取り付けられ点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるための部材である。口金７０の種類は、特に限定されるものではないが、本実施形態ではエジソンタイプであるＥ２６口金が使用されている。口金７０は、略円筒形状であって外周面が雄ネジとなっているシェル部７１と、シェル部７１に絶縁部７２を介して装着されたアイレット部７３とを備える。シェル部７１と筐体６０との間には絶縁部材７４が介在している。
【００４５】
（８）ビームスプリッター
図２，３に示すように、ビームスプリッター８０は、例えば、有底筒状であって両側が開口した略円筒形状の本体部８１と、本体部８１の前方側の面に配設された蓋材８２から構成され、回路ホルダ５０の前方側端部に取り付けられている。蓋材８２は、例えば、有底筒状もしくはキャップ状であって、本体部８１を介して大径部５２の前方側に底部を前方に向けた状態で本体部８１に保持されており、大径部５２および本体部８１の後方側開口を塞いでいる。
【００４６】
本体部８１は、透光性材料からなり、半導体発光モジュール１０の前方に配設されている。半導体発光素子１２から前方側に発せられ、本体部８１に入射した光は、一部は本体部８１を透過してそのまま前方側へと出射され、残りの一部は鏡面加工が施された外周面８８によって基台２０を避けた斜め後方へ反射される。これにより、照射角が狭い半導体発光素子１２を用いていてもランプ１は良好な配光特性を有する。また、半導体発光素子１２が環状に配置されており、それに対応して外周面８８も環状に配置されているため、基台２０を避けた斜め後方への反射は、基台２０の外側全周に亘って生じる。したがって、ランプ軸Ｊ１を中心とする全周に亘って良好な配光特性を得ることができる。
【００４７】
さらに、本体部８１は、一部の光を反射させるだけでなく、他の一部の光を透過させるため、本体部８１による影が生じ難く、点灯時にランプ１を前方から見た場合の意匠性が良好である。
【００４８】
本体部８１を構成する透光性材料としては、例えば、ポリカーボネート等の樹脂材料、ガラス、セラミックなどが考えられる
また、蓋材８２の形状は、有底筒状もしくはキャップ状に限られず、例えば、円錐や多角柱、多角錘であってもよく、ビームスプリッター８０を透過した半導体発光モジュール１０からの光を遮光しない形状であれば、いずれの形状であってもよい。
【００４９】
また、蓋材８２は必須ではなく、蓋材８２を備えない構成としてもよい。
【００５０】
［回路ユニットのケースへの収納・保持機構］
図４は、ランプ１の回路ホルダ５０内における回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を示す図である。図４（ａ）は回路ホルダの切り開き斜視図である。図４（ｂ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図である。図４（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部とガイド部材との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、図４（ｃ）においては、回路基板４２については図示を省略している。
【００５１】
図２〜図４に示すように、一対の溝部９２が小径部５３の内周面の対向する位置にそれぞれ設けられている。溝部９２は、一対の板状部材９２ａおよび９２ｂが互いに所定の間隔（回路基板４２の厚さと略等しい間隔）を空けてランプ軸Ｊ１に沿った方向に並行に小径部５３の内周面上に立設されて形成されている。
【００５２】
また、大径部５２の内周面には、ランプ軸Ｊ１に沿った方向に長尺な板状のガイド部材９１が一対立設されている。板状部材９２ａの内側の面と、ガイド部材９１の一方の主面とは、ランプ軸Ｊ１に並行な同一平面上に位置しており、板状部材９２ａとガイド部材９１とは当該平面に対して同じ側に位置している。これにより、回路ユニット４０が挿入されとき、板状部材９２ａとガイド部材９１とは回路基板４２の同一主面に接することとなる。従って、回路ユニット４０を回路ホルダ５０の前方側開口からその内部に挿入する際に、回路基板４２の側縁部をガイド部材９１に沿ってスライドさせながら移動することにより、回路基板４２が溝部９２へと導かれて溝部９２に嵌め込まれる。そしてこのとき、ストッパー９３により回路ユニット４０の挿入方向（回路基板４２の挿入方向）である後方への移動が規制され、溝部９２により回路基板４２の幅方向の移動が規制されることにより、回路ユニット４０が回路ホルダ５０内部に固定的に収容される。
【００５３】
このように、溝部９２よりも前方側にガイド部材９１を設けることにより、回路基板４２を溝部９２に嵌合させる作業を容易に行うことができる。
【００５４】
なお、図４（ｂ），（ｃ）においては、図示をわかりやすくするために回路基板４２が回路ホルダ５０の筒軸を通る中心位置に配された状態で示されているが、実際は、図２に示すように、回路ホルダ５０の筒軸から径方向にオフセットした位置に配されている（以下、図６以降の各図においても同様である。）。また、ガイド部材９１は、回路基板４２の筒軸から遠い方の主面と接するように配されている。このように筒軸からオフセットした位置に回路基板が配されることにより、回路ホルダ５０内において、回路基板４２のガイド部材９１と接していない方の主面側は、ガイド部材９１と接している方の主面側よりも広い空間となり、ガイド部材９１と接していない方の主面側に、より背の高い電子部品４３を配置可能となる。
【００５５】
［回路基板への電子部品の実装］
溝部９２は、回路基板４２の両主面と接触するため、回路基板４２の溝部９２と摺接する領域には電子部品を実装することができない。即ち、回路基板４２を溝部９２に嵌め込む際に、溝部９２と摺接する距離が長いほど電子部品を実装できない領域面積が大きくなる。例えば、溝部９２が大径部の前方側開口に隣接して設けられている場合、回路ユニット４０が挿入される際に回路基板４２の側縁部はその挿入方向の略全長に亘って溝部９２と摺接することとなるため、回路基板４２の挿入方向（この場合は、前後方向）における略全長に亘って電子部品を実装できない領域が生じてしまう。本実施形態に係るランプ１においては、図２〜４に示すように、溝部９２は小径部５３にのみ設けられている。従って、回路基板４２は、その挿入方向先端側（後方側）において溝部９２の長さと略等しい長さ分だけが溝部９２と摺接することとなり、挿入方向においてより手前側に溝部９２が配置されている場合と比べると、回路基板４２における電子部品を実装することができない領域を低減して、電子部品実装面積の割合を増加させることができる。
【００５６】
また、回路ユニット４０が回路ホルダ５０内に挿入される際に、回路基板４２はガイド部材９１とも摺接するが、ガイド部材９１は、回路基板４２の一方の主面にのみ摺接し、他方の主面には摺接しない。従って、回路基板４２のガイド部材９１と摺接しない側の主面上には表面実装型の電子部品を実装することができ、電子部品実装面積の割合を増加させることができる。
【００５７】
＜第２の実施形態＞
第１の実施形態に係るランプ１においては、回路ユニット４０は回路ホルダ５０の前方側から回路ホルダ内部に挿入される構成を有していた。しかし、回路ユニットが回路ホルダ内に収容される方法はこれに限定されるものではない。例えば、回路ホルダの後方側から回路ホルダ内に挿入されてもよい。
【００５８】
以下、第２の実施形態に係るランプ１００について、図面を参照しながら説明する。
【００５９】
図５は、ランプ１００の概略構成を示す断面図である。ランプ１００は、第１の実施形態に係るランプ１と同様に、半導体発光モジュール１１０、基台１２０、グローブ１３０、回路ユニット１４０、回路ホルダ１５０、筐体１６０、口金７０等を備える。
【００６０】
ランプ１００は、以下にあげる点においてランプ１と異なっていることを除いては、基本的な構成はランプ１と同様である。
【００６１】
ランプ１００は、ビームスプリッターを備えていない。回路ホルダ１５０は有底筒状の形状を有し、蓋材を有していない。基台１２０は、中央に回路ホルダが挿通される貫通孔を有してはいないが、回路ユニット１４０と半導体発光モジュール１１０とを電気的に接続する配線を通すための貫通孔１２１を備えている。半導体発光モジュール１１０は、実装基板１１１上に円環状に配置される代わりに実装基板の中央部に配置されている。筐体と口金との間に絶縁部材を介在させる代わりに、回路ホルダ１５０の一部が筐体保持部１５３となっており、筐体保持部１５３は筐体１６０と回路ホルダ１５０とを接続して互いに固定する役割に加えて、筐体１６０と口金７０との間の電気的絶縁を確保する役割も果たしている。
【００６２】
図６は、ランプ１００の回路ホルダ１５０内における回路基板１４２、溝部（第２規制部材）１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を示す図である。図６（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板、溝部、およびガイド部材の位置関係を模式的に表す図である。図６（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ１５０内における溝部１９２とガイド部材１９１との位置関係を模式的に表す断面図である。
【００６３】
なお、説明の重複を避けるため、第１の実施形態と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。以下、各実施形態および各変形例においても同様である。
【００６４】
また、図６（ａ），（ｂ）においては、回路ホルダ１５０は、前方部１５１、後方部１５２、筐体保持部１５３を特に区別せず、径の等しい一続きの筒状体として図示している。図６（ａ），（ｂ）においては、回路基板１４２については図示を省略している。また、前方側から見た場合に識別しやすいように、ガイド部材１９１は溝部１９２よりも幅と厚さを大きく表示しているが、実際のガイド部材１９１と溝部１９２の大小関係を必ずしも表すものではない。ガイド部材１９１と溝部１９２の幅および厚さは、同じであってもよいし、異なっていてもよい。
【００６５】
図５に示すように、ランプ１００は、第１の実施形態におけるランプ１と同様に、主な構成として、半導体発光モジュール１１０、基台１２０、グローブ１３０、回路ユニット１４０、回路ホルダ１５０、口金７０等を備える。ランプ１００においては、回路ホルダ１５０は、筐体１６０を保持する筐体保持部１５３を有し、筐体１６０内部に収容される前方部１５１（ランプ１における大径部５２に相当）、口金７０が取着される口金取着部である後方部１５２（ランプ１における小径部５３に相当）、および筐体保持部１５３の内径がいずれも略同じ大きさとなっている。また、前方部１５１は、円筒形の筒部分１５１ａと筒部分１５１ａの前方側開口を塞ぐ円盤状の蓋部分１５１ｂとが一体的に形成された有底円筒形状をしている。
【００６６】
後方部１５２は、ランプ１における小径部５３に相当し、口金７０が外嵌されている。
【００６７】
回路ユニット１４０は、回路ホルダ１５０の前後方向におけるほぼ全長に亘って収容されている。
【００６８】
筐体保持部１５３は、前方部１５１と後方部１５２とを連結する連結部分１５３ａと、その外側に形成され筐体１６０が取着される保持溝１５３ｂとから成る。筐体１６０の後方側端部が保持溝１５３ｂに挿入され、接着剤により固着されている。
【００６９】
前方部１５１の前方側端部を含む前方側の部分における内周面には、ランプ軸Ｊ２と平行に一対の溝部１９２が形成されており、溝部１９２に回路ユニット１４０の回路基板１４２が嵌め込まれることにより回路ユニット１４０が回路ホルダ１５０内部に保持されている。溝部１９２に隣接してその後方側にはガイド部材１９１が前方部１５１、筐体保持部１５３、および後方部１５２に亘ってこれらの内周面上に連続的に形成されている。ここで、回路ユニット１４０の回路基板１４２には、第１の実施形態における回路基板４２のような肩部４２ｄが形成されておらず、回路基板１４２の側面はストレートな形状になっている。これにより、組み付けの際には、回路ホルダ１５０の後方側開口１５４から回路ユニット１４０をガイド部材１９１に沿ってスライドさせながら回路ホルダ１５０内に挿入し、回路基板１４２の前方側端部の両側縁部を溝部１９２に嵌め込んだ後、後方部１５２に口金７０を装着すればよい。
【００７０】
なお、回路ユニット１４０を回路ホルダ１５０内に挿入する際、回路ユニット１４０の挿入方向（回路基板１４２の挿入方向）における移動は蓋部分１５１ｂにより係止される。即ち、蓋部分１５１ｂの内面における溝部１９２の隙間に相当する部分が、ストッパー（第１規制部材）１９３となっている。
【００７１】
また、溝部１９２は、その前方側端部が前方側に行くにしたがって溝幅が漸次狭くなるように形成されてもよい。これにより、回路ユニット１４０が回路ホルダ１５０内に挿入された際に、回路基板１４２の前方側端部が溝部１９２の狭くなった部分にしっかりと嵌め込まれるようになり、回路ユニット１４０がより安定的に保持される。この場合、溝部１９２の内側の面における回路基板１４２を挟持している部分がストッパー１９３の役割を果たす。
【００７２】
第２の実施形態においては、ストッパー１９３は溝部１９２と一体的に形成されており、ストッパー１９３は溝部１９２に隣接して連続的に設けられているが、これに限られない。例えば、ストッパー１９３と溝部１９２との間に空間を有して（離間して）隣接して設けられていてもよい。この場合、空間の大きさは特に限定されないが、溝部１９２がストッパー１９３からあまり大きく離れて設けられていると、回路基板１４２の溝部１９２と摺擦する面積がその分大きくなってしまうため、溝部１９２とストッパー１９３とは出来るだけ近い方が良い。即ち、ここでは「隣接」という用語は、ストッパー１９３と溝部１９２とが連続的に設けられている場合と、ストッパー１９３と溝部１９２とが互いに離間して近接して設けられている場合の両方を含む意味で用いている。
【００７３】
また、筒部分１５１ａの形状は円筒に限られない。例えば、断面が多角形をした筒状であってもよいし、断面がハート形等の不定形の筒状であってもよい。その場合は、回路ユニット１４０を回路ホルダ１５０内部に円滑に挿入できるように溝部１９２およびガイド部材１９１が形成されている必要がある。
【００７４】
［回路基板への電子部品の実装］
第２の実施形態に係るランプ１００においては、図５および図６に示すように、溝部１９２は前方部１５１の前方側端部に形成されている。従って、回路基板１４２は、その挿入方向先端側（前方側）において溝部１９２の長さと略等しい長さ分だけが溝部１９２と摺接することとなり、挿入方向においてより手前側（後方側）に溝部１９２が配置されている場合と比べると、回路基板１４２における電子部品を実装することができない領域を低減して、電子部品実装面積の割合を増加させることができる。
【００７５】
また、回路ユニット１４０が回路ホルダ１５０内に挿入される際に、回路基板１４２はガイド部材１９１とも摺接するが、ガイド部材１９１は、回路基板１４２の一方の主面にのみ摺接し、他方の主面には摺接しない。従って、回路基板１４２のガイド部材１９１と摺接しない側の主面上には表面実装型の電子部品を実装することができ、電子部品実装面積の割合を増加させることができる。
【００７６】
以上説明したように、本実施形態の構成においても、回路基板上への電子部品の実装効率を向上させることができるとともに、ガイド部材により回路基板１４２を溝部１９２に嵌合させる作業を容易に行うことができる。
【００７７】
なお、第２の実施形態においては、回路ホルダ１５０は、回路ユニット１４０を収容するケース１０２として機能している。
【００７８】
＜第３の実施形態＞
第１および第２の実施形態においては、溝部９２およびガイド部材９１は、回路ホルダ内周面の両側に形成されていたが、これらに限られない。
【００７９】
図７は、第３の実施形態における回路ホルダ２５０内における回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を示す図である。図７（ａ）は回路ホルダ２５０の切り開き斜視図である。図７（ｂ）は前方側から見た場合における回路ホルダ２５０内の回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を模式的に表す図である。図７（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ２５０内における溝部９２とガイド部材９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、図７（ｃ）においては、回路基板４２については図示を省略している。
【００８０】
図７（ａ）〜（ｃ）に示すように、回路ホルダ２５０の小径部２５３の内周面には、両側に溝部９２が形成されているが、大径部２５２の内周面にはガイド部材９１が片側にのみ形成されている。この場合においても、回路ユニットを回路ホルダ内に挿入する際の目安となるガイド部材が片側に設けられていることにより、回路ユニットを挿入する際に回路基板の幅方向における両側縁部のうちガイド部材が設けられている方の側縁部については位置のコントロールについてあまり注意を払わなくてもよいため、ガイド部材が全く設けられていない場合と比較して作業が容易である。
【００８１】
なお、第３の実施形態においては、回路ホルダ２５０が第１の実施形態におけるケース２と同様の機能を果たしている。
【００８２】
＜第４の実施形態＞
また、第３の実施形態の構成を、第２の実施形態の構成に適用することも可能である。
【００８３】
図８は、第４の実施形態に係る回路ホルダ３５０内における回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を示す図である。図８（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ３５０内の回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を模式的に表す図である。図８（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ３５０内における溝部１９２とガイド部材１９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、図８（ｂ）においては、回路基板１４２については図示を省略している。
【００８４】
図８（ａ），（ｂ）に示すように、回路ユニット１４０が回路ホルダ３５０の後方側から挿入される構成において、溝部１９２は回路基板１４２の幅方向における両側縁部に対応する位置にそれぞれ設けられているが、ガイド部材１９１は片側にのみ設けられている。この場合においても、回路ユニット１４０を挿入する際に回路基板１４２の幅方向における両側縁部のうちガイド部材が設けられている方の側縁部については位置のコントロールについてあまり注意を払わなくてもよいため、ガイド部材が全くない場合と比較して作業が容易である。
【００８５】
なお、第４の実施形態においては、回路ホルダ３５０が第２の実施形態におけるケース１０２と同様の機能を果たしている。
【００８６】
＜第５の実施形態＞
図９は、第５の実施形態における回路ホルダ４５０内における回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を示す図である。図９（ａ）は回路ホルダ４５０の切り開き斜視図である。図９（ｂ）は前方側から見た場合における回路ホルダ４５０内の回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を模式的に表す図である。図９（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ４５０内における溝部９２とガイド部材９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、図９（ｃ）においては、回路基板４２については図示を省略している。
【００８７】
図９（ａ）〜（ｃ）に示すように、回路ホルダ４５０の大径部４５２の内周面にはガイド部材９１が両側に形成されているが、小径部４５３の内周面には溝部９２が片側にのみ形成されている。この場合においても、回路ユニットを回路ホルダ内に挿入する際の目安となるガイド部材が両側に設けられていることにより、回路ユニットを挿入する作業が容易である。また、溝部９２が片側にのみ設けられているが、溝部９２が設けられていない側の回路基板の側縁部は、ガイド部材９１により、回路基板の厚さ方向の移動のうち、ガイド部材９１に向かう方向の移動は規制される。これにより、回路基板の厚さ方向の移動がある程度規制されて、回路ホルダ４５０内部において回路ユニット４０が比較的安定して収容される。
【００８８】
なお、第５の実施形態においては、回路ホルダ４５０が第１の実施形態におけるケース２と同様の機能を果たしている。
【００８９】
＜第６の実施形態＞
また、第５の実施形態の構成を、第２の実施形態の構成に適用することも可能である。
【００９０】
図１０は、第６の実施形態に係る回路ホルダ５５０内における回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を示す図である。図１０（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ５５０内の回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を模式的に表す図である。図１０（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ５５０内における溝部１９２とガイド部材１９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、図１０（ｂ）においては、回路基板１４２については図示を省略している。
【００９１】
図１０（ａ），（ｂ）に示すように、回路ユニット１４０が回路ホルダ５５０の後方側から挿入される構成において、ガイド部材１９１は回路基板１４２の幅方向における両側縁部に対応する位置にそれぞれ設けられているが、溝部１９２は片側にのみ設けられている。この場合においても、回路ユニット１４０を回路ホルダ５５０内に挿入する際の目安となるガイド部材１９１が両側に設けられていることにより、回路ユニット１４０を挿入する作業が容易である。また、溝部１９２が片側にのみ設けられているが、溝部１９２が設けられていない側の回路基板１４２の側縁部は、ガイド部材１９１により、回路基板１４２の厚さ方向の移動のうち、ガイド部材１９１に向かう方向の移動は規制される。これにより、回路基板１４２の厚さ方向の移動がある程度規制されて、回路ホルダ５５０内部において回路ユニット１４０が比較的安定して収容される。
【００９２】
なお、第６の実施形態においては、回路ホルダ５５０が第２の実施形態におけるケース１０２と同様の機能を果たしている。
【００９３】
＜第７の実施形態＞
図１１は、第７の実施形態における回路ホルダ６５０内における回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を示す図である。図１１（ａ）は回路ホルダ６５０の切り開き斜視図である。図１１（ｂ）は前方側から見た場合における回路ホルダ６５０内の回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を模式的に表す図である。図１１（ｃ）は横から見た場合における回路ホルダ６５０内における溝部９２とガイド部材９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、図１１（ｃ）においては、回路基板４２については図示を省略している。
【００９４】
図１１（ａ）〜（ｃ）に示すように、回路ホルダ６５０の大径部６５２の内周面にはガイド部材９１が片側にのみ形成されており、小径部６５３の内周面には溝部９２が片側にのみ形成されている。この場合においても、回路ユニットを回路ホルダ内に挿入する際の目安となるガイド部材が片側に設けられていることにより、回路ユニット４０を挿入する際に回路基板４２の幅方向における両側縁部のうちガイド部材９１が設けられている方の側縁部については位置のコントロールについてあまり注意を払わなくてもよいため、ガイド部材９１が全く設けられていない場合と比較して作業が容易である。また、溝部９２が片側にのみ設けられているが、溝部９２が設けられている側の回路基板４２の側縁部は、溝部９２により、回路基板４２の厚さ方向の両側への移動が規制されており、回路基板の厚さ方向の移動がある程度規制されて、回路ホルダ６５０内部において回路ユニット４０が比較的安定して収容される。
【００９５】
なお、第７の実施形態においては、回路ホルダ６５０が第１の実施形態におけるケース２と同様の機能を果たしている。
【００９６】
＜第８の実施形態＞
また、第７の実施形態の構成を、第２の実施形態の構成に適用することも可能である。
【００９７】
図１２は、第７の実施形態に係る回路ホルダ７５０内における回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を示す図である。図１２（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ７５０内の回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を模式的に表す図である。図１２（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ７５０内における溝部１９２とガイド部材１９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、図１２（ｂ）においては、回路基板１４２については図示を省略している。
【００９８】
図１２（ａ），（ｂ）に示すように、回路ユニット１４０が回路ホルダ７５０の後方側から挿入される構成において、ガイド部材１９１および溝部１９２は回路基板１４２の幅方向における両側縁部のうち片方に対応する位置にのみ設けられている。この場合においても、回路ユニット１４０を挿入する際に回路基板１４２の幅方向における両側縁部のうちガイド部材が設けられている方の側縁部については位置のコントロールについてあまり注意を払わなくてもよいため、ガイド部材が全くない場合と比較して作業が容易である。また、溝部１９２が片側にのみ設けられているが、溝部１９２が設けられている側の回路基板１４２の側縁部は、溝部１９２により、回路基板１４２の厚さ方向の両側への移動が規制されており、回路基板１４２の厚さ方向の移動がある程度規制されて、回路ホルダ７５０内部において回路ユニット１４０が比較的安定して収容される。
【００９９】
なお、第８の実施形態においては、回路ホルダ７５０が第２の実施形態におけるケース１０２と同様の機能を果たしている。
【０１００】
＜第９の実施形態＞
また、溝部を口金内部の絶縁部に設けることもできる。
【０１０１】
図１３は、第９の実施形態におけるケース８０２内における回路基板８４２、溝部８９２、およびガイド部材８９１の位置関係を示す図である。図１３（ａ）はケース８０２の切り開き斜視図である。図１３（ｂ）は前方側から見た場合におけるケース８０２内の回路基板８４２、溝部８９２、およびガイド部材８９１の位置関係を模式的に表す図である。図１３（ｃ）は横から見た場合におけるケース８０２内における溝部８９２とガイド部材８９１との位置関係を模式的に表す断面図である。
【０１０２】
なお、図１３（ｃ）においては、回路基板８４２については図示を省略しているが、回路基板８４２の後方側端部は、口金８７０の絶縁部８７２に達する長さまで伸びた形状をしている。また、本実施形態においては、ケース８０２は、回路ホルダ８５０と口金８７０とから成り、回路ホルダ８５０の小径部８５３および口金８７０が第１ケース部を構成し、回路ホルダ８５０の大径部８５２が第２ケース部である。
【０１０３】
図１３（ａ）〜（ｃ）に示すように、口金８７０内部の絶縁部８７２には、両側に溝部８９２が形成されている。また、回路ホルダ８５０の大径部８５２の内周面にはガイド部材８９１が両側に形成されている。この場合においても、回路ユニットを回路ホルダ内に挿入する際の目安となるガイド部材が両側に設けられていることにより、回路ユニットを挿入する作業が容易である。
【０１０４】
また、溝部８９２が口金８７０内部の絶縁部８７２に設けられていることにより、回路基板８４２と溝部８９２とが摺接する部分の面積を非常に小さくすることができ、電子部品実装面積の割合を増加させることができる。
【０１０５】
さらに、回路基板８４２上の電子部品を実装できる面積が口金８７０内部に収容される部分において拡大され、その分、回路ホルダ８５０の大径部８５２内に収容される電子部品を減じることができるため、回路ホルダを小型化してランプの小型化に資することができる。
【０１０６】
なお、第９の実施形態においては、回路ホルダ８５０と口金８７０とでケース８０２が構成される。ケース８０２は、第１の実施形態におけるケース２と同様に、回路ユニットを収容する機能を果たしている。
【０１０７】
＜第１０の実施形態＞
また、溝部を口金内部において絶縁部に設けた構成において、第３の実施形態の構成を適用することもできる。
【０１０８】
図１４は、第１０の実施形態におけるケース９０２内における回路基板８４２、溝部８９２、およびガイド部材８９１の位置関係を示す図である。図１４（ａ）はケース９０２の切り開き斜視図である。図１４（ｂ）は前方側から見た場合におけるケース９０２内の回路基板８４２、溝部８９２、およびガイド部材８９１の位置関係を模式的に表す図である。図１４（ｃ）は横から見た場合におけるケース９０２内における溝部８９２とガイド部材８９１との位置関係を模式的に表す断面図である。
【０１０９】
なお、図１４（ｃ）においては、回路基板８４２については図示を省略している。また、本実施形態においては、ケース９０２は、回路ホルダ９５０と口金８７０とから成り、回路ホルダ９５０の小径部９５３および口金８７０が第１ケース部を構成し、回路ホルダ９５０の大径部９５２が第２ケース部である。
【０１１０】
図１４（ａ）〜（ｃ）に示すように、口金８７０内部の絶縁部８７２には、両側に溝部８９２が形成されている。また、回路ホルダ８５０の大径部８５２の内周面にはガイド部材８９１が片側に形成されている。この場合においても、回路ユニットをケース９０２内に挿入する際の目安となるガイド部材が片側に設けられていることにより、回路ユニット８４０を挿入する際に回路基板８４２の幅方向における両側縁部のうちガイド部材８９１が設けられている方の側縁部については位置のコントロールについてあまり注意を払わなくてもよいため、ガイド部材が全くない場合と比較して作業が容易である。
【０１１１】
また、溝部８９２が口金８７０内部の絶縁部８７２に設けられていることにより、回路基板８４２と溝部８９２とが摺接する部分の面積を非常に小さくすることができ、電子部品実装面積の割合を増加させることができる。
【０１１２】
さらに、回路基板８４２上の電子部品を実装できる面積が口金内部に収容される部分において拡大され、その分、回路ホルダ８５０の大径部８５２内に収容される電子部品を減じることができるため、回路ホルダを小型化してランプの小型化に資することができる。
【０１１３】
なお、第１０の実施形態においては、回路ホルダ９５０と口金８７０とでケース９０２が構成される。ケース９０２は、第１の実施形態におけるケース２と同様に、回路ユニットを収容する機能を果たしている。
【０１１４】
＜第１１の実施形態＞
溝部を口金内部において絶縁部に設けた構成において、第５の実施形態の構成を適用することもできる。
【０１１５】
図１５は、第１１の実施形態におけるケース１００２内における回路基板８４２、溝部８９２、およびガイド部材８９１の位置関係を示す図である。図１５（ａ）はケース１００２の切り開き斜視図である。図１５（ｂ）は前方側から見た場合におけるケース１００２内の回路基板８４２、溝部８９２、およびガイド部材８９１の位置関係を模式的に表す図である。図１５（ｃ）は横から見た場合におけるケース１００２内における溝部８９２とガイド部材８９１との位置関係を模式的に表す断面図である。
【０１１６】
なお、図１５（ｃ）においては、回路基板８４２については図示を省略している。また、本実施形態においては、ケース１００２は、回路ホルダ１０５０と口金１０７０とから成り、回路ホルダ１０５０の小径部１０５３および口金１０７０が第１ケース部を構成し、回路ホルダ１０５０の大径部１０５２が第２ケース部である。
【０１１７】
図１５（ａ）〜（ｃ）に示すように、口金１０７０内部の絶縁部１０７２には、片側に溝部８９２が形成されている。また、回路ホルダ１０５０の大径部１０５２の内周面にはガイド部材８９１が両側に形成されている。この場合においても、回路ユニットをケース１００２内に挿入する際の目安となるガイド部材８９１が両側に設けられていることにより、回路ユニット８４０を挿入する際に作業が容易である。
【０１１８】
また、溝部８９２が口金１０７０内部の絶縁部１０７２の片側に設けられていることにより、回路基板８４２と溝部８９２とが摺接する部分の面積を非常に小さくすることができ、電子部品実装面積の割合を増加させることができる。
【０１１９】
さらに、回路基板８４２上の電子部品を実装できる面積が口金内部に収容される部分において拡大され、その分、回路ホルダ１０５０の大径部１０５２内に収容される電子部品数を減じることができるため、回路ホルダを小型化してランプの小型化に資することができる。
【０１２０】
なお、溝部８９２が片側にのみ設けられているが、溝部８９２が設けられていない側の回路基板の側縁部は、ガイド部材８９１により、回路基板の厚さ方向の移動のうち、ガイド部材８９１に向かう方向の移動は規制される。これにより、回路基板の厚さ方向の移動がある程度規制されて、ケース１００２内部において回路ユニット８４０が比較的安定して収容される。
【０１２１】
なお、第１１の実施形態においては、回路ホルダ１０５０と口金１０７０とでケース１００２が構成される。ケース１００２は、第１の実施形態におけるケース２と同様に、回路ユニットを収容する機能を果たしている。
【０１２２】
＜第１２の実施形態＞
溝部を口金内部において絶縁部に設けた構成において、第７の実施形態の構成を適用することもできる。
【０１２３】
図１６は、第１２の実施形態におけるケース１１０２内における回路基板８４２、溝部８９２、およびガイド部材８９１の位置関係を示す図である。図１６（ａ）はケース１００２の切り開き斜視図である。図１６（ｂ）は前方側から見た場合におけるケース１１０２内の回路基板８４２、溝部８９２、およびガイド部材８９１の位置関係を模式的に表す図である。図１６（ｃ）は横から見た場合におけるケース１１０２内における溝部８９２とガイド部材８９１との位置関係を模式的に表す断面図である。
【０１２４】
なお、図１６（ｃ）においては、回路基板８４２については図示を省略している。また、本実施形態においては、ケース１１０２は、回路ホルダ１１５０と口金１０７０とから成り、回路ホルダ１１５０の小径部１１５３および口金１０７０が第１ケース部を構成し、回路ホルダ１１５０の大径部１１５２が第２ケース部である。
【０１２５】
図１６（ａ）〜（ｃ）に示すように、回路ホルダ１１５０の大径部１１５２の内周面にはガイド部材８９１が片側にのみ形成されており、口金１０７０内部の絶縁部１０７２には溝部８９２が片側にのみ形成されている。この場合においても、回路ユニット８４０をケース１１０２内に挿入する際の目安となるガイド部材８９１が片側に設けられていることにより、回路ユニット８４０を挿入する際に回路基板８４２の幅方向における両側縁部のうちガイド部材８９１が設けられている方の側縁部については位置のコントロールについてあまり注意を払わなくてもよいため、ガイド部材が全く設けられていない場合と比較して作業が容易である。また、溝部８９２が片側にのみ設けられているが、溝部８９２が設けられている側の回路基板８４２の側縁部は、溝部８９２により、回路基板８４２の厚さ方向の両側への移動が規制されており、回路基板８４２の厚さ方向の移動がある程度規制されて、ケース１１０２内部において回路ユニット８４０が比較的安定して収容される。
【０１２６】
また、溝部８９２が口金１０７０内部の絶縁部１０７２の片側に設けられていることにより、回路基板８４２と溝部８９２とが摺接する部分の面積を非常に小さくすることができ、電子部品実装面積の割合を増加させることができる。
【０１２７】
さらに、回路基板８４２上の電子部品を実装できる面積が口金内部に収容される部分において拡大され、その分、回路ホルダ１１５０の大径部１１５２内に収容される電子部品数を減じることができるため、回路ホルダを小型化してランプの小型化に資することができる。
【０１２８】
なお、第１２の実施形態においては、回路ホルダ１１５０と口金１０７０とでケース１１０２が構成される。ケース１１０２は、第１の実施形態におけるケース２と同様に、回路ユニットを収容する機能を果たしている。
【０１２９】
＜変形例＞
以上、本発明の構成を第１〜第１２の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態に限られず、以下のような変形例を実施することができる。なお、説明の重複を避けるため、上記各実施形態と同じ構成要素については、同符号を付して、その説明を省略する。
【０１３０】
（１）上記第１〜第１２の実施形態においては、溝部は回路ホルダの内周面上に一対の板状部材が立設された形状をしているが、これに限定されるものではない。例えば、回路ホルダの内周面に形成されたランプ軸に沿った方向に長尺な凹部（スリット）として溝部が形成されていてもよい。また、回路ホルダの内周面の一部が内側に隆起し、当該隆起した部分にランプ軸に沿った方向の凹部（スリット）が形成されていてもよく、回路基板の側端部が嵌合可能な形状であれば、どのような形状でもよい。
【０１３１】
（２）図１７〜図２３は、第１の実施形態の変形例に係る回路ホルダ内における回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を示す図である。各図において、（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部９２とガイド部材９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、各図（ｂ）においては、回路基板４２については図示を省略している。また、各図において、矢印は回路基板の挿入方向を示している。以下、図２４〜６８においても、同様である。
【０１３２】
これらの変形例の構成においても、第１の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１３３】
（３）図２４〜図２７は、第２の実施形態の変形例に係る回路ホルダ内における回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を示す図である。各図において、（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部１９２とガイド部材１９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、各図（ｂ）においては、回路基板１４２については図示を省略している。
【０１３４】
これらの変形例の構成においても、第２の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１３５】
（４）図２８〜図３１は、第３の実施形態の変形例に係る回路ホルダ内における回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を示す図である。各図において、（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部９２とガイド部材９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、各図（ｂ）においては、回路基板４２については図示を省略している。
【０１３６】
これらの変形例の構成においても、第３の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１３７】
（５）図３２〜図３４は、第４の実施形態の変形例に係る回路ホルダ内における回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を示す図である。各図において、（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部１９２とガイド部材１９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、各図（ｂ）においては、回路基板１４２については図示を省略している。
【０１３８】
これらの変形例の構成においても、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１３９】
（６）図３５〜図４５は、第５の実施形態の変形例に係る回路ホルダ内における回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を示す図である。各図において、（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部９２とガイド部材９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、各図（ｂ）においては、回路基板４２については図示を省略している。
【０１４０】
これらの変形例の構成においても、第５の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１４１】
（７）図４６〜図５６は、第６の実施形態の変形例に係る回路ホルダ内における回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を示す図である。各図において、（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部１９２とガイド部材１９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、各図（ｂ）においては、回路基板１４２については図示を省略している。
【０１４２】
これらの変形例の構成においても、第６の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１４３】
（８）図５７〜図６４は、第７の実施形態の変形例に係る回路ホルダ内における回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を示す図である。各図において、（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板４２、溝部９２、およびガイド部材９１の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部９２とガイド部材９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、各図（ｂ）においては、回路基板４２については図示を省略している。
【０１４４】
これらの変形例の構成においても、第７の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１４５】
（９）図６５〜図６８は、第８の実施形態の変形例に係る回路ホルダ内における回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を示す図である。各図において、（ａ）は前方側から見た場合における回路ホルダ内の回路基板１４２、溝部１９２、およびガイド部材１９１の位置関係を模式的に表す図であり、（ｂ）は横から見た場合における回路ホルダ内における溝部１９２とガイド部材１９１との位置関係を模式的に表す断面図である。なお、各図（ｂ）においては、回路基板１４２については図示を省略している。
【０１４６】
これらの変形例の構成においても、第６の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【０１４７】
（１０）第９〜１２の実施形態においては、口金内部の絶縁部に溝部が設けられている場合について説明した。しかし、回路ホルダに口金を装着する場合、口金を回転させながら装着するため、この時、溝部も一緒に回転する。そのため、口金内部の絶縁部に溝部が形成されている場合、回路ホルダ内に回路ユニットを挿入するのに先立って、回路ホルダに口金を装着する必要がある。
【０１４８】
本変形例においては、回路ホルダに先に口金を装着してから回路ユニットを挿入する場合における回路ユニットと口金との電気的接続について説明する。
【０１４９】
図６９は、本変形例における回路ユニット１２４０、回路ホルダ１２５０、および口金１２７０の分解斜視図である。
【０１５０】
図６９に示すように、回路ユニット１２４０の回路基板１２４２には、回路基板１２４２の一方の側端部から回路基板の中心方向に向かって切れ欠む基板スリット１２４２ｅが設けられている。基板スリット１２４２ｅの先端外周部には、電源回路の一部を構成する配線パターン（不図示）に電気的に接続された電極パッド１２４２ｆが設けられている。また、回路基板１２４２には、細長の金属板から形成され且つ回路基板４２の厚み方向における両側に回路基板４２の法線方向に沿って（つまり、回路ホルダ１２５０内部に収容された状態において、回路ホルダ１２５０の内周面に近づく方向に）延伸する導電板１２４５が設けられている。
【０１５１】
図６９に示すように、導電板１２４５は、細長板状の主片１２４５ａと、主片１２４５ａの長手方向における両端部に断面鉤状に屈曲してなる屈曲片１２４５ｂと、主片１２４５ａの長手方向における中央部よりも片端側にずれた位置に配置された断面Ｃ字状に屈曲してなる取付部１２４５ｃとを備える。この導電板１２４５は、取付部１２４５ｃが回路基板１２４２の基板スリット１２４２ｅの外周部を回路基板１２４２の厚み方向で挟持した状態で、基板スリット１２４２ｅの先端部まで挿入することにより、回路基板１２４２に取着される。このとき、導電板１２４５の取付部１２４５ｃが、回路基板１２４２の電極パッド１２４２ｆに接触する。
【０１５２】
回路基板１２４２の後方側端部近傍には、回路基板１２４２から垂直に延出したのち屈曲もしくは湾曲して後方に延伸する導電ピン１２４６が設けられている。導電ピンは、例えば、金属等の導電性の部材から成る。
【０１５３】
筒状の回路ホルダ１２５０の大径部１２５２の内周面には、一対のガイド部材１２９１が設けられている。ガイド部材１２９１は、第1の実施形態に係るランプ１におけるガイド部材９１と同様の構成を有し、同様の機能を果たす。小径部１２５３には、回路ホルダ１２５０の筒軸を挟んで両側に回路ホルダ１２５０の後方側端部１２４２ｇから前方に向かって切れ込む一対のスリット１２５３ａが設けられている。
【０１５４】
図７０（ａ），（ｂ）は、口金１２７０が装着された状態の回路ホルダ１２５０への回路ユニット１２４０の装着方法を示す図である。図７０（ａ）は、回路基板１２４２の後方側端部１２４２ｇが溝部８９２に嵌め込まれる前の状態を示す要部断面図であり、図７０（ｂ）は、回路基板１２４２の後方側端部１２４２ｇが溝部８９２に嵌め込まれた状態を示す要部断面図である。なお、図７０（ａ）における矢印Ａは、回路ユニット１２４０が回路ホルダ１２５０内部に挿入される方向を示す。
【０１５５】
図７０（ａ），（ｂ）に示すように、口金１２７０のアイレット部１２７３には、その中央部に開口部分１２７３ａが設けられている。開口部分１２７３ａには、金属から成る導電性筒状部分１２７３ｂが嵌着されている。
【０１５６】
図７０（ａ）に示すように、回路ユニット１２４０が回路ホルダ１２５０内部に挿入されると、導電板１２４５の屈曲片１２４５ｂが小径部１２５３の前方側内周面に当接する。そして、導電板１２４５は、主片１２４５ａが取付部１２４５ｃと連続する部位を基点として、回路基板１２４２に向かう方向（図７０（ａ）の矢印Ｂ）に撓む。このとき、導電板１２４５の主片１２４５ａは、元の状態に戻る方向（撓みが解消される方向）に付勢されている。そして、回路ユニット１２４０がさらに後方側へと移動されると、屈曲片１２４５ｂがスリット１２５３ａ内に位置するようになる。すると、主片１２４５ａは元の状態に戻る方向への付勢力により回路基板１２４２から遠ざかる方向（図７０（ｂ）の矢印Ｃ）に移動する。その結果、図７０（ｂ）に示すように、屈曲片１２４５ｂが、スリット１２５３ａを介して小径部１２５３の内周面側に露出している口金１２７０のシェル部７１の内周面に弾性押圧する。これにより、導電板１２４５とシェル部７１とが電気的に接続される。そしてこのとき、導電ピン１２４６の後方側端部が導電性筒状部分１２７３ｂに嵌め込まれ、これにより、導電ピン１２４６とアイレット部１２７３とが電気的に接続される。
【０１５７】
なお、回路ユニット１２４０がガイド部材１２９１に案内されて回路ホルダ１２５０内部に挿入された場合に、回路ホルダ１２５０において、導電板１２４５の屈曲片１２４５ｂが位置する予定の箇所にスリット１２５３ａが設けられている。
【０１５８】
また、回路ユニット１２４０が回路ホルダ１２５０内部に挿入された場合に、後方側端部１２４２ｇが位置する予定の箇所に溝部８９２が位置するように、小径部１２５３およびシェル部７１のネジが形成されている。上記位置決めをより正確に行うために、小径部１２５３の外周面に突起を設け、当該突起と係合する凹部または切欠きをシェル部７１に設けてもよい。
【０１５９】
さらには、導電ピン１２４６が導電性筒状部分１２７３ｂに嵌め込まれた後、導電性筒状部分１２７３ｂの後端側開口を半田等の導電性部材を用いて閉塞してもよい。
【０１６０】
（１１）上記各実施形態および各変形例においては、回路基板は回路ホルダの筒軸から径方向にオフセットした位置に配されていたが、これに限られない。例えば、回路ホルダの筒軸を通る位置に回路基板が配されていてもよい。
【０１６１】
（１２）上記各実施形態および各変形例において、回路ホルダ内に熱伝導性を有する絶縁性の樹脂等の物質が充填されていてもよい。これにより、回路ユニットからの熱をより効率よくケースおよび口金側に伝導させて放熱することができる。また、口金内部が全て樹脂により充填されていてもよい。
【０１６２】
（１３）また、筐体が樹脂等の絶縁性の部材から成る場合や、筐体内周面に樹脂等の絶縁性の被膜を施す場合、回路ホルダを省略することも可能である。その場合、筐体の内周面上にガイド部材および溝部が形成されてもよい。そしてその様な場合においては、筐体単独で、もしくは筐体と口金とでケースの機能を果たしてもよい。
【０１６３】
なお、上記各実施形態に係るランプの部分的な構成、および各変形例に係る構成を、適宜組み合わせてなるランプであっても良い。また、上記各実施形態および各変形例における説明に記載した材料、数値等は好ましいものを例示しているだけであり、それに限定されることはない。また、各図面における各部材の寸法および比は、一例として挙げたものであり、必ずしも実在のランプの寸法および比と一致するとは限らない。さらに、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、ランプの構成に適宜変更を加えることは可能である。
【０１６４】
本発明は、回路基板上における電子部品実装面積の割合を増加させて回路ユニットの小型化を図り、ランプを小型化する技術として利用可能である。
【符号の説明】
【０１６５】
１，１００    ランプ
２，１０２，８０２，９０２，１００２，１１０２    ケース
１０，１１０    半導体発光モジュール
４０，１４０    回路ユニット
４２，１４２    回路基板
４３    電子部品
５０，１５０，２５０，３５０，４５０，５５０，６５０，７５０，８５０，９５０，１０５０，１１５０    回路ホルダ
５２，２５２，４５２，６５２，８５２，１０５２，１１５２    大径部
５３，２５３，４５３，６５３    小径部
５４，１５４    後方側開口
７０    口金
９１，１９１    ガイド部材
９２，１９２    溝部
９２ａ    板状部材
９３    ストッパー
１５１    前方部
１５１ａ    筒部分
１５１ｂ    蓋部分
１５２    後方部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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【図４１】
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【図４２】
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【図４３】
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【図４４】
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【図４５】
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【図４６】
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【図４７】
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【図４８】
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【図４９】
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【図５０】
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【図５１】
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【図５２】
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【図５３】
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【図５４】
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【図５５】
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【図５６】
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【図５７】
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【図５８】
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【図５９】
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【図６０】
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【図６１】
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【図６２】
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【図６３】
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【図６４】
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【図６５】
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【図６６】
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【図６７】
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【図６８】
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【図６９】
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【図７０】
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