(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
グローブと口金とを含む外囲器内に、半導体発光素子と、前記口金を介して受電して前記半導体発光素子を発光させる回路ユニットとを格納するランプにおいて、
前記半導体発光素子が光の出射方向を前記口金と反対方向に向けた姿勢で配されており、
前記半導体発光素子に対して前記口金と反対側において前記出射方向と交差するように、回路支持板が前記外囲器に支持されており、
前記回路支持板は、前記回路ユニットが配設された回路配設部と、前記半導体発光素子から発せられた光を前記出射方向へ透過させるための光透過窓と、を備える
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記回路支持板の周縁部は、その全周にわたって前記グローブと接している
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記回路配設部は、前記回路支持板の中央部に位置するとともに、前記回路支持板の周縁部から延出した複数の架橋により支持されており、
前記光透過窓は、前記複数の架橋により規定される
ことを特徴とする請求項２に記載のランプ。
【請求項４】
前記回路支持板は、透光性材料で形成されている
ことを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項に記載のランプ。
【請求項５】
前記半導体発光素子は、前記口金の開口を閉塞する蓋体表面に搭載されている
ことを特徴とする請求項１に記載のランプ。
【請求項６】
前記グローブは前記蓋体に装着されている
ことを特徴とする請求項５に記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ランプに関し、特に、口金を有しかつ回路ユニットを内蔵したランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体発光素子を発光体とするランプの一つとして、電球形のＬＥＤランプが普及しつつある。
当該ＬＥＤランプは、一般的に、一の実装基板に多数のＬＥＤを実装し、当該実装基板の裏側、口金との間に存する筐体空間内にＬＥＤを点灯するための回路ユニットが収納され、ＬＥＤから発せられる光を、グローブを介して外部に出射する構成を有している（特許文献１）。
【０００３】
ところで、ＬＥＤは発光時に熱を発生する一方、金属筐体を伝導する熱は、筐体内部にも放出され、回路ユニットはその影響を受ける。また、前記回路ユニットを構成する電子部品には熱負荷に弱い部品が含まれ、さらに、ＬＥＤは寿命が長く、このようなＬＥＤを点灯させる回路ユニットにも長寿命性が要求される。
【０００４】
このようなことから、ＬＥＤランプには、回路ユニットへの熱負荷を抑制するために、ＬＥＤ発光時の熱を筐体に蓄熱させないように、例えば、ケースの表面に放熱溝を設けたり（特許文献２）、筐体を良熱伝導材料である金属で形成し、ＬＥＤで発生した熱を口金へと伝導し、当該筐体に熱が蓄積しないようにしたり（非特許文献１（第１２頁）参照）等の対策が施されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【特許文献２】特開２０１０−００３５８０号公報
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】「ランプ総合カタログ  ２０１０」発行：パナソニック株式会社  ライティング社他
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述のような構成を有するＬＥＤランプに対し、より一層の輝度向上や小型化の要請がある。
しかしながら、上記構成では、輝度を向上させるためにＬＥＤへの投入電流を増大させると、ＬＥＤからの発熱量が増え、ケース自体の温度が上昇し、ケース内部の回路への熱負荷が増大してしまう。この熱を効率良く放熱させるには、ケースを大型化して包絡面積を大きくしたり、放熱フィンを設けたりする必要があり、ケースの大型化を招くことなく、輝度向上を図ることは困難である。
【０００８】
また、ＬＥＤの投入電流（輝度）をそのままにしてＬＥＤランプを小型化する場合、ＬＥＤランプの主要部品であるケースを小型化すると、放熱特性が低下してケースの温度が上昇し、ケース内部の回路への熱負荷が増大してしまい、輝度を維持したままＬＥＤランプを小型化することは困難である。
【０００９】
本発明は、ＬＥＤランプの大型化を招くことなく輝度を向上させたり、輝度を維持したままＬＥＤランプを小型化したりできる新規構成の電球形のランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の目的を達成するため、本発明に係るランプは、グローブと口金とを含む外囲器内に、半導体発光素子と、前記口金を介して受電して前記半導体発光素子を発光させる回路ユニットとを格納するランプであって、前記半導体発光素子が光の出射方向を前記口金と反対方向に向けた姿勢で配されており、前記半導体発光素子に対して前記口金と反対側において前記出射方向と交差するように、回路支持板が前記外囲器に支持されており、前記回路支持板は、前記回路ユニットが配設された回路配設部と、前記半導体発光素子から発せられた光を前記出射方向へ透過させるための光透過窓と、を備える。
【発明の効果】
【００１１】
ランプでは、発光時に半導体発光素子に発生した熱は、口金から照明器具のソケットを経由して照明器具や壁・天井へと放熱される。上記構成によれば、半導体発光素子への投入電流を高めることにより半導体発光素子からの発熱量が増大しても、上述した放熱経路上に回路ユニットが存在しないため、その結果、回路ユニットに作用する熱負荷を低減することが可能である。さらに、半導体発光素子と口金との間に回路ユニットを格納する必要がないため、半導体発光素子と口金との距離を短縮し、ランプを小型化を図ることができる。半導体発光素子と口金との距離が短縮されることで、上記放熱経路を伝導する熱量を増加させることができるので、新たにヒートシンク等の放熱手段を設けることなく効率的な放熱と小型化の両立が可能である。
【００１２】
また、回路ユニットが配設される回路支持板には光透過窓が設けられているため、半導体発光素子からの光の出射方向に回路支持板が位置することによる配光特性への悪影響をできる限り低減することができる。
【００１３】
したがって、ランプの大型化を招くことなく輝度を向上させたり、輝度を維持したままランプを小型化したりできる新規構成の電球形のランプを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の構造を示す分解斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の構造を示す断面図である。
【図３】第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００の構造を示す分解斜視図である。
【図４】第２の実施形態の変形例に係る回路支持板の構造を示す斜視図である。
【図５】第３の実施形態に係るＬＥＤランプ３００の構造を示す分解斜視図である。
【図６】第３の実施形態の変形例に係るＬＥＤランプ３００Ａの構造を示す分解斜視図である。
【図７】（ａ）はその他の変形例１に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図であり、（ｂ）はその他の変形例２に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
発明の実施の形態で使用している、材料、数値は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で、適宜変更は可能である。さらに、他の実施の形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。
【００１６】
また、ここでは、半導体発光素子としてＬＥＤを利用する形態について説明するが、半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）やＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
【００１７】
〈第１の実施形態〉
１．全体構成
図１は、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の構造を示す分解斜視図であり、図２は、ＬＥＤランプ１００の構造を示す断面図である。
【００１８】
ＬＥＤランプ１００は、図１の下側（以下、「下端側」と称する。）が開口され図１の上側（以下、「上端側」と称する。）が閉塞されたグローブ１１６と、グローブ１１６の下端側を閉塞するように固定された口金１２０とを含む外囲器に、ＬＥＤを光源として備えるＬＥＤモジュール１１１と、ＬＥＤを発光させる回路ユニット１１８が格納されてなる。以下、図１、２中の各部分について説明する。
【００１９】
（１）ＬＥＤモジュール
図２に示すように、ＬＥＤモジュール１１１は、実装基板１２１と、実装基板１２１の表面に実装された複数のＬＥＤ１２２と、実装基板１２１上において複数のＬＥＤ１２２を被覆する封止体１２３とを備える。封止体１２３は、主に、合成樹脂材料やガラス材料などの透光性材料からなり、ＬＥＤ１２２から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合は、光の波長を変換する変換材料が前記透光性材料に混入されてなる。
【００２０】
透光性材料としては例えばシリコーン樹脂を利用することができ、また、変換材料としては例えば蛍光体粒子を利用することができる。
ここでは、ＬＥＤ１２２は青色光を発光色とするものであり、変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が利用されている。これにより、ＬＥＤ１２２から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とにより混色された白色光がＬＥＤモジュール１１１から発せられることとなる。
【００２１】
また、ＬＥＤモジュール１１１は、ＬＥＤ１２２からの光の出射方向を口金１２０と反対方向、すなわちグローブの１１６の上端方向に向けた姿勢で配されている。さらに、ＬＥＤ１２２からの光の出射方向は、ＬＥＤランプ１００のランプ軸に一致するように設計されている。ここで、「ランプ軸」とは、グローブ１１６を上端側から平面視した時のグローブ１１６の中心、ならびに、口金１２０を下端側から平面視した時の口金１２０の中心を通る仮想線を指す。
【００２２】
（２）台座
台座１１４は、上端側が閉塞した筒状をした部材からなり、口金１２０の開口を閉塞する蓋体となっている。筒状の筒部１２４と、筒部１２４の上端側の開口を塞ぐ蓋部１２５とからなる。ここで、「口金１２０の開口を閉塞する蓋体」とは、完全に口金１２０の開口を閉塞している蓋体だけでなく、蓋体に貫通孔等が開けられていることにより口金１２０の開口が完全に閉塞されていない場合も含む。
【００２３】
筒部１２４の上端側の表面にはＬＥＤモジュール１１１が搭載されている。また、筒部１２４の上端側の開口は口金１２０に内嵌することで、台座１１４と口金１２０とが組み合わさると共に口金１２０の開口が塞がれる。
【００２４】
台座１１４は、ＬＥＤランプ１００の点灯時に、ＬＥＤ１２２に発生する熱を口金１２０へと伝える機能も有している。
台座１１４は、その上端側の周縁部に段差部１２６を有し、後述のグローブ１１６の開口側の端部１２７の端面が段差部１２６に当接するように、グローブ１１６が台座１１４に被せられ、この状態で接着剤１２９ｃ、１２９ｄにより固着されている。
【００２５】
なお、ＬＥＤモジュール１１１の台座１１４への装着は、例えば、ネジ、接着剤、係合構造を利用することで行われる。
（３）グローブ
図２に示すように、グローブ１１６は開口側の端部１２７が台座１１４に装着されている。グローブ１１６の形状（タイプ）は特に限定するものではないが、ここでは、一般白熱電球に似た形状のＡタイプが利用されている。
【００２６】
グローブ１１６は、図１、２に示すように、上端側にいくにつれて径が大きくなる筒状をした筒状部１１９と、筒状部１１９の上端側から球状に膨らんだ球状部１１７とを有する。なお、筒状部１１９の下端側は開口側の端部１２７に対応する。
【００２７】
グローブ１１６の内周面には、ＬＥＤモジュール１１１から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、フロスト処理やブラスト処理、又は、微粒子のふきつけや塗布処理が施されている。
【００２８】
（４）回路ユニット
図１、２に示すように、回路ユニット１１８は、外囲器において、ＬＥＤモジュール１１１に対して口金１２０と反対側に配されている。回路ユニット１１８は、球状部１１７と筒状部１１９との間に介挿された回路支持板１１２の上端側表面に配設されている。回路ユニット１１８は、回路基板１２８と、これに実装された各種の電子部品１３８、１３９とから構成され、グローブ１１６内、特に球状部１１７内に収納されている。なお、電子部品は、便宜上「１３８」、「１３９」の２個の符号だけを用いているが、電子部品は「１３８」、「１３９」以外にもある。
【００２９】
図２に示すように、回路ユニット１１８の出力端子とＬＥＤモジュール１１１の入力端子との間は、配線１３１、１３２により電気的に接続されている。また、回路ユニット１１８の入力端子と口金１２０との間は、後述する回路支持板１１２に設けられた貫通孔１３６、１３７ならびに台座１１４に設けられた貫通孔１３４、１３５を通る配線１３０、１３３により電気的に接続されている。配線１３０、１３１、１３２、１３３は、例えば、一般的に用いられる絶縁被覆されたリード線により構成されている。
【００３０】
また、配線１３１，１３２は、回路ユニット１１８及びＬＥＤモジュール１１１に半田等により接続・固定され、配線１３０，１３３も同様に回路ユニット１１８及び口金１２０に半田等により接続・固定されている。
【００３１】
貫通孔１３４、１３５は、台座１１４を平面視したときに、ランプ軸に相当する中心点（円板状の蓋部１２５）を通る一本の仮想線分上であって、中心点を挟んだ両側に設けられている。
【００３２】
回路基板１２８は、ここでは、円板状をし、ＬＥＤランプ１００を平面視したときに、ＬＥＤモジュール１１１の封止体１２３の上方に位置し、封止体１２３に回路基板１２８が重なっている。
【００３３】
（５）回路支持板
回路支持板１１２は、ＬＥＤモジュール１１１に対して口金１２０と反対側であって、回路支持板１１２の周縁部がグローブ１１６と接するように、球状部１１７と筒状部１１９との間に介挿されている。したがって、本実施形態における「外囲器」は、図２に示すように、グローブ１１６、回路支持板１１２の周縁部、台座１１４の筒部１２４の一部、ならびに口金１２０とで構成されていることとなる。また、回路支持板１１２は、ＬＥＤランプ１００のランプ軸、すなわち、ＬＥＤモジュール１１１からの光の出射方向と交差するように配設されている。
【００３４】
回路支持板１１２は、透光性があり、かつ、回路ユニット１１８を載置しても撓まない程度の剛性がある材料で構成されることが望ましい。このような材料としては、例えば、合成樹脂材料やガラス材料などが挙げられる。また、図２に示すように、回路支持板１１２の周縁部１４３は、接着剤１２９ａ、１２９ｂにより筒状部１１９および球状部１１７と固着されている。なお、回路支持板１１２の周縁部が、その全周にわたって筒状部１１９および球状部１１７と固着されている必要はないが、全周にわたってこれらの固着されている方が、回路支持板１１２の安定的な固定の観点からは望ましい。また、回路支持板１１２の固定は、上記の接着剤以外でも、例えば、溶着によって筒状部材１１９と回路支持板１１２と球状部１１７とを固着することもできる。
【００３５】
回路支持板１１２は、回路ユニット１１８が配設された回路配設部１１５と、ＬＥＤモジュール１１１から発せられた光をグローブ１１６の上端側へ透過させるための光透過窓１１３とからなる。ここで、回路配設部１１５とは、回路支持板１１２を上端側から平面視した際に、回路支持板１１２における回路基板１２８と重なる領域（図１において一点鎖線で囲った領域）を指す。一方、光透過窓１１３は、回路支持板１１２における回路配設部１１５以外の領域（図１において破線で囲った領域）を指す。
【００３６】
回路配設部１１５は回路ユニット１１８が配設される部分である。回路ユニット１１８が外囲器に支持された板状の回路支持板１１２上に配されており、かつ、回路支持板１１２が剛性のある材料で構成されていることにより、回路ユニット１１８がワイヤー等で支持されている構成と比較して、回路ユニット１１８をより安定に支持することが可能である。
【００３７】
回路ユニット１１８が安定に支持されていない場合、例えば、次のような問題がある。保管時や搬送時等にＬＥＤランプが長時間横倒しの状態で置かれると、回路ユニットが正常な位置（ＬＥＤランプが正立した状態での位置）からずれた位置で維持されてしまう。そうすると、ＬＥＤランプを正立した状態に戻しても、回路ユニットが正常な位置に戻ることができなくなり、その結果、ＬＥＤランプの配光特性が、ランプ軸を中心に対称でなくなってしまうといった問題が生じる。しかしながら、本実施形態においては、回路ユニットを安定に支持することが可能であるので、上記のような問題は招来しない。
【００３８】
一方の光透過窓１１３は、ＬＥＤモジュール１１１から発せられた光をグローブ１１６の上端側へ透過させる役割を果たす。上述したように、回路支持板１１２は透光性材料で構成されているため、ＬＥＤモジュール１１１から発せられた光を効率的にグローブ１１６の上端側へ透過させることが可能である。
【００３９】
また、回路支持板１１２の配設位置をＬＥＤモジュール１１１に近づけすぎると、ＬＥＤモジュール１１１から出射された光が回路支持板１１２によって遮られ易くなってしまい、結果として、光出射方向前方の光量が低減されてしまう。一方、回路支持板１１２の配設位置をＬＥＤモジュール１１１に遠ざけすぎると、グローブ１１６（球状部１１７）の頂部付近から出射される光量が低減されてしまうといった問題がある。したがって、ＬＥＤモジュール１１１から出射された光が回路支持板１１２によってできるだけ遮られないように、かつ、グローブ１１６の頂部付近から光出射を妨げないような位置に回路支持板１１２を配設することが望ましい。なお、例えば、一般白熱電球に似た形状であるＡタイプのグローブを採用した場合には、グローブの最大外径付近の中央に回路支持板１１２を配設することが望ましい。配設位置については、ランプの形状や大きさによって適宜好ましい位置に配置すればよい。
【００４０】
さらに、回路支持板１１２は、口金１２０の先端とグローブ１１６の頂部を結ぶ仮想線に直交するように配されていることが望ましい。このようにすることにより、筒状部１１９、回路支持板１１２、球状部１１７が口金１２０の先端とグローブ１１６の頂部を結ぶ仮想線に沿って配列するため、ＬＥＤランプ１００の組立の際、筒状部１１９、回路支持板１１２、球状部１１７間の位置合わせを容易に行うことができる。
【００４１】
（６）口金
口金１２０は、ＬＥＤランプ１００が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。
【００４２】
口金１２０の種類は、特に限定するものではないが、ここではエジソンタイプが使用されている。口金１２０は、筒状であって周面が雄ネジとなっているシェル部１４２と、シェル部１４２に絶縁材料１４０を介して装着されたアイレット部１４１とからなる。
【００４３】
２．放熱経路
実施形態に係るＬＥＤランプ１００は、上記構成を有するため、例えば、ＬＥＤ１２２への投入電流を高めることができる。つまり、ＬＥＤランプ１００では、ＬＥＤ１２２に発生した熱は、台座１１４から口金１２０へと伝熱し、口金１２０から照明器具のソケットを経由して照明器具や壁・天井へと放熱される。
【００４４】
したがって、ＬＥＤ１２２への投入電流を高めると、発光時のＬＥＤ１２２に生じる熱が増加し、その熱は口金１２０から照明装置側へと伝導される。このとき、ＬＥＤモジュール１１１と口金１２０との間には回路ユニット１１８を格納する必要がないため、ＬＥＤモジュール１１１と口金１２０との距離を小さくでき、ＬＥＤモジュール１１１から口金１２０へと伝導する熱量を増加させることができる。
【００４５】
また、ＬＥＤ１２２により発生した熱のすべてが口金１２０側に伝導せずにＬＥＤモジュール１１１や台座１１４に残留し、ＬＥＤモジュール１１１や台座１１４の温度が上昇したとしても、回路ユニット１１８がＬＥＤモジュール１１１に対して口金１２０と反対側であってグローブ１１６の内部に格納されているため、回路ユニット１１８に作用する熱負荷は結果的に小さくなる。
【００４６】
さらに、回路ユニット１１８が回路支持板１１２の上端側表面に載置されているので、ＬＥＤ１２２により発生した熱の一部が回路ユニット１１８側へ伝導した場合であっても、回路支持板１１２が遮蔽板となって、回路ユニット１１８への熱の伝導を抑制することが可能である。
【００４７】
このようにＬＥＤモジュール１１１や台座１１４の温度が上昇しても、回路ユニット１１８への熱負荷が増大しない構成であるため、ＬＥＤモジュール１１１や台座１１４の温度を下げる必要性が少なく、新たにヒートシンク等の放熱手段を設ける必要がなく、ＬＥＤランプが大型化するようなこともない。
【００４８】
また、回路ユニット１１８をグローブ内に配設することで、ＬＥＤモジュール１１１と口金１２０との間に回路ユニット１１８用のスペースを確保する必要がなくなり、台座１１４を小型化できる。この際、ＬＥＤモジュール１１１を搭載する台座１１４に温度上昇が生じるおそれがあるが、上述のように、ＬＥＤモジュール１１１と口金１２０との間に回路ユニット１１８を格納していないため、回路ユニットは温度の影響を受けない。
【００４９】
３．その他
本実施形態では、回路ユニット１１８をグローブ１１６内に格納しているため、台座１１４と口金１２０との間に回路ユニット１１８を格納するスペースが不要となり、ＬＥＤモジュール１１１を口金１２０に近い位置に搭載することが可能となり、白熱電球のバルブに近い形状・大きさのグローブ１１６を利用することができる。これにより、白熱電球を利用していた従来の照明器具へのＬＥＤランプ１００の装着適合率を略１００［％］にすることができる。
【００５０】
さらに、ＬＥＤモジュール１１１を口金１２０に近づけることで、ＬＥＤモジュール１１１とグローブ１１６の上端側の頂部との間隔を大きくでき、回路ユニット１１８を格納するスペースを十分に確保することができる。
【００５１】
〈第２の実施形態〉
図３は、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００の構造を示す分解斜視図である。第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００との違いは、回路支持板２１２の構造である。以下、第１の実施形態と相違する点を中心に説明する。
【００５２】
図３に示すように、回路支持板２１２は回路配設部２１５、ならびに、回路支持板２１２の周縁部と回路配設部２１５とを連結する４本の架橋２４０ａ、２４０ｂ、２４０ｃ、２４０ｄと、これら４本の架橋２４０ａ、２４０ｂ、２４０ｃ、２４０ｄに囲まれることで形成される光透過窓２１３ａ、２１３ｂ、２１３ｃ、２１３ｄを有する。本実施形態における、回路配設部２１５とは、回路支持板２１２中央部の回路ユニット２１８が配設されている円板状の部分を指す。一方、光透過窓２１３ａ、２１３ｂ、２１３ｃ、２１３ｄとは、回路支持板２１２外周部分に設けられた４つに区画された空間部分を指し、光の透過や外囲器内の熱の移動に用いられる。
【００５３】
回路支持板２１２の外囲器への固着は、第１の実施形態またはその変形例と同様の方法で行うことが可能である。
第１の実施形態では、回路配設部と光透過窓が同一材料で構成されているため、回路支持板を透光性部材で形成する必要があったが、本実施形態では、光透過窓２１３ａ、２１３ｂ、２１３ｃ、２１３ｄを空間としているため、回路支持板２１２は透光性材料で形成されている必要はない。なお、透光性材料で形成されていてもよく、回路支持板２１２を透光性部材で形成した場合には、空間となっている光透過窓２１３ａ、２１３ｂ、２１３ｃ、２１３ｄ以外の領域からも、ＬＥＤモジュールが発する光を透過させることが可能であるといった利点がある。また、回路支持板２１２を非透光性部材、例えば、光を反射する白色の樹脂部材や少なくとも表面に反射機能を持つ金属部材で形成した場合には、ＬＥＤモジュールから回路ユニットの裏面に向けて発せられた光を反射させ、回路支持板２１２に吸収される光を有効に外部に放出することが可能であるといった利点がある。
【００５４】
以上、第２の実施形態においても、回路ユニット２１８が、ＬＥＤモジュールに対して口金２２０と反対側に位置しているため、第１の実施形態と同様に、例えば、ＬＥＤへの投入電流を高めることができたり、グローブ２１６の形状・大きさを白熱電球と統一したりすることができる。
【００５５】
〈第２の実施形態の変形例〉
図４を用いて、第２の実施形態の変形例について説明する。
第２の実施形態に係る回路支持板２１２は、その外周部分を４つに区画されることにより、光透過窓２１３ａ、２１３ｂ、２１３ｃ、２１３ｄが形成されていたが、本発明はこれに限られない。例えば、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、回路支持板の外周部分を３つ、もしくは２つに区画されるようにすることも可能である。一の回路支持板当たりの光透過窓（架橋）の個数は、上記のように２つ、３つ、４つに限定されるものではないが、回路ユニットを安定に支持しながらも、光透過窓の面積を広く取ることができるように、光透過窓の個数を決定することが望ましい。
【００５６】
なお、架橋は必ずしも等間隔に配置されている必要はないが、等間隔に配置された架橋で回路ユニットが支持されることで、回路ユニットの重さをバラン良く架橋に分散させることができるとともに、振動などに対して回路ユニットを強固に支持することができる。
【００５７】
また、図４（ｃ）に示すように、回路支持板を回路ユニットを構成する回路基板と同一の材料で構成することも可能である。この場合には、図４（ｃ）に示すように、回路支持板の中央部だけでなく、外周部にも電子部品を配することが可能である。
【００５８】
なお、第２の実施形態および本変形例において、図３、４に示したように、回路支持板２１２の周縁部と回路配設部２１５とを連結する架橋は、必ずしも回路支持板の周縁部から中央部分に向かって水平方向に設けられている構成である必要はない。しかしながら、このような構成の場合には、回路支持板となる板状の部材を所定のパターンに打ち抜くといった簡単な工程で、光透過窓を有する回路支持板を製造することができる。
【００５９】
〈第３の実施形態およびその変形例〉
図５は、第３の実施形態に係るＬＥＤランプ３００の構造を示す分解斜視図である。第２の実施形態に係るＬＥＤランプ２００との違いは、回路支持板３１２がグローブ３１６の筒状部３１９と一体成型されている点である。
【００６０】
図５に示すように、筒状部３１９は面対称形をした二つの部材、すなわち、第１部材３１９Ａと第２部材３１９Ｂが組み合わさって構成されている。このように、回路支持板３１２をあらかじめ筒状部３１９と一体としておくことで、より安定に回路ユニットを固定することが可能となる。
【００６１】
第３の実施形態の変形例を図６に示す。図６は、本変形例に係るＬＥＤランプ３００Ａの構造を示す分解斜視図である。ＬＥＤランプ３００Ａは、回路支持板３１２Ａがグローブ３１６の筒状部３１９ではなく、球状部３１７と一体成型されている。
【００６２】
この変形例の場合も同様に、球状部３１７は面対称形をした二つの部材（第１部材３１７Ａと第２部材３１７Ｂ）が組み合わさって構成されている。回路支持板３１２をあらかじめ球状部３１７と一体としておくことによっても、より安定な回路ユニットの固定が実現できる。
【００６３】
〈その他の変形例〉
以上、本発明の構成を第１から第４の実施形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施形態等に限られない。例えば、以下のような変形例を挙げることができる。
【００６４】
図７（ａ）は、その他の変形例１に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００との違いは、回路支持板１１２の外囲器への支持方法である。
【００６５】
第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００では、回路支持板１１２を接着剤により外囲器と固定していた。一方、図７（ａ）に示すように、グローブ１１６の筒状部１１９の内周に肉厚部１４４を設け、この肉厚部１４４に回路支持板１１２を載置した後、接着剤１２９ｅ、１２９ｆで外囲器と回路支持板１１２を固着することもできる。
【００６６】
なお、グローブ１１６の球状部１１７と筒状部１１９は接着剤により固着されている。また、肉厚部１４４は、グローブ１１６の筒状部１１９の全周にわたって設けられている必要はなく、筒状部１１９の内周の複数箇所に肉厚部１４４を設けることとしてもよい。
【００６７】
図７（ｂ）は、その他の変形例２に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００との違いは、回路ユニット１１８を回路支持板１１２Ｂの両面に配設した点である。
【００６８】
このようにすることで、回路ユニット１１８を構成する部品が多数に及ぶ場合に対応することができる。
なお、図７では、その他の変形例１、２を第１の実施形態に係るＬＥＤランプに適用した例を示したが、これらの変形例を第２の実施形態に対しても適用することが可能である。
【００６９】
グローブの形状について、実施形態等では、所謂、Ａタイプのグローブを利用したが、他のタイプ、例えば、Ｂ、Ｇタイプであっても良い。また、白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ＬＥＤランプのグローブ形状と全く異なる形状であっても良い。
【００７０】
また、実施形態等では、グローブの球状部と筒状部との固着に接着剤を用いていたが、本発明はこれに限定されない。例えば、ネジ、係合構造等を利用することもできる。
口金の形状について、実施形態等では、エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用しても良い。
【００７１】
ＬＥＤが実装される実装基板としては、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等、既存の絶縁基板を利用することができる。
実施形態等では、青色発光のＬＥＤと、青色光を黄色光に変換する変換部材について説明したが、他の発光色のＬＥＤを用いても良い。その場合、ＬＥＤランプに要求されている所望の光色に変換する変換材料を用いる必要がある。また、実施形態では、１種類のＬＥＤを用いて、ＬＥＤモジュール（ＬＥＤランプ）から白色光を出力しているが、例えば、青色発光、赤色発光、緑色発光の３種類のＬＥＤを用いて、これらの発光色を混色して白色光としても良い。
【００７２】
実施形態等では、口金１２０の開口を閉塞する蓋体が台座である例を説明したが、本発明はこれに限られない。口金１２０の開口を閉塞する蓋体を、ＬＥＤモジュールを構成する実装基板とし、実装基板が直接口金１２０の開口を閉塞する構成をとることも可能である。
【００７３】
実施形態等では、封止体は絶縁基板上に実装されたすべてのＬＥＤを被覆していたが、例えば、一つのＬＥＤに対して１つの封止体で被覆しても良いし、複数のＬＥＤをグループ分けして、所定数のＬＥＤに対して１つの封止体で被覆しても良い。
【００７４】
また、実施形態等では、封止体内に蛍光体粒子を混入させていたが、例えば、グローブの内周面に蛍光体粒子を含んだ蛍光体層を形成しても良く、さらには、封止体とは別に、ＬＥＤにおける光の出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けても良い。
【００７５】
また、蛍光体粒子は高温になると波長変換効率が低下する。したがって、蛍光体層をグローブの内周面に形成することにより、ＬＥＤを封止している封止体内に蛍光体粒子を混入させた場合より、ＬＥＤ発光時の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。
【００７６】
上記実施の形態等では、口金や台座の内部は中空であったが、例えば、伝導率が空気よりも高い絶縁性の材料を充填しても良い。これにより、発光時のＬＥＤモジュールからの熱は、口金、ソケットを介して照明器具へと伝わり、ランプ全体としての放熱特性を向上させることができる。なお、上記材料としては、例えばシリコーン樹脂等がある。
【００７７】
なお、特に図示しないが、回路ユニットを、外面が反射面となっている回路ケースに格納することとしてもよい。この場合、回路ユニットを構成するすべての電子部品が回路ケース内に配される必要はない。上記の実施の形態等において、回路ユニットは、複数の電子部品が１つの回路基板に実装されていたが、複数の回路基板、例えば、２つの回路基板に、複数の電子部品を分けて実装し、その一部のみを回路ケース内に配されることとしてもよい。
【００７８】
また、熱に強い電子部品を回路ケース内ではなく、例えば、台座や口金の内部に配しても良い。この場合、グローブの内部に配される回路ユニットを小さくすることができるため、それに応じて回路ケースも小さくすることができ、グローブの頂部への光取り出し効率を向上させることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７９】
本発明に係るランプは、例えば、白熱電球に代替する電球形ＬＥＤランプとして好適に利用可能である。
【符号の説明】
【００８０】
１００、２００、３００、３００Ａ  ＬＥＤランプ
１１１  ＬＥＤモジュール
１１２、１１２Ｂ、２１２、３１２  回路支持板
１１３、２１３ａ、２１３ｂ、２１３ｃ、２１３ｄ  光透過窓
１１４  台座
１１５、２１５  回路配設部
１１６、２１６、３１６  グローブ
１１７、２１７、３１７  球状部
１１８、２１８、３１８  回路ユニット
１１９、２１９、３１９  筒状部
１２０、２２０  口金
１２１  実装基板
１２２  ＬＥＤ
１２３  封止体
１２４  筒部
１２５  蓋部
１２６  段差部
１２７  開口側の端部
１２８、２２８  回路基板
１２９ａ、１２９ｂ、１２９ｃ、１２９ｄ、１２９ｅ、１２９ｆ  接着剤
１３０、１３１、１３２、１３３、２３０、２３１、２３２、２３３  配線
１３４、１３５、１３６、１３７  貫通孔
１３８、１３９、２３８、２３９  電子部品
１４０  絶縁材料
１４１  アイレット部
１４２  シェル部
１４３  回路基板の周縁部
１４４  突出部
３１７Ａ、３１９Ａ  第１部材
３１７Ｂ、３１９Ｂ  第２部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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