(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１貫通基板ビア構造を含む基板を備える装置であって、
前記基板に配置された外側導電層と、
前記外側導電層と前記基板とを分離するように前記基板に配置された外側絶縁層と、
前記基板に配置された内側絶縁層であって、前記外側導電層が前記内側絶縁層と前記外側絶縁層とを分離する内側絶縁層と、
前記基板に配置された内側導電層であって、前記内側絶縁層が前記内側導電層と前記外側導電層とを分離する内側導電層と、
前記外側導電層及び金属層に連結され、前記第１貫通基板ビア構造の外側部分を囲うリング状構造を有するシリサイド膜と、を備え、
第１相補的対の信号の第１信号が前記内側導電層を通過し、前記第１相補的対の第２信号が前記外側導電層を通過し、
さらに前記第１信号が第１方向に通過し、前記第２信号が第２方向に通過し、前記第１方向が前記第２方向と逆である、装置。
【請求項２】
前記第１信号が前記第２信号と逆の方向に流れる、請求項１に記載の装置。
【請求項３】
前記第１貫通基板ビア構造に隣接して配置された第２貫通基板ビア構造をさらに備え、
前記第２貫通基板ビア構造が、
前記基板に配置された、前記第１貫通基板ビア構造の内側導電層と異なる内側導電層及び前記第１貫通基板ビア構造の外側導電層と異なる外側導電層であって、前記第１貫通基板ビア構造の外側導電層と異なる外側導電層が前記第１貫通基板ビア構造の内側導電層と異なる内側導電層を取り囲むような内側導電層及び外側導電層と、
前記外側導電層と前記内側導電層との間に配置された内側絶縁層と、を備え、
第２相補的対の信号の第１信号が前記内側導電層を通過し、前記第２相補的対の第２信号が前記外側導電層を通過する、請求項１に記載の装置。
【請求項４】
前記第１相補的対の前記第２信号が前記第２相補的対の前記第２信号と逆の方向に流れる、請求項３に記載の装置。
【請求項５】
前記外側導電層が、チタン、窒化チタン、タンタル、窒化タンタル、またはこれらの組合せを含む、請求項１に記載の装置。
【請求項６】
携帯電話、コンピュータ、携帯型パーソナルコミュニケーションシステム（ＰＣＳ）ユニット、携帯型データユニット及び／又は固定ロケーションデータユニットに組み込まれる、請求項１に記載の装置。
【請求項７】
第１貫通基板ビア構造を含む基板を備える装置であって、
前記基板に配置された外側導電手段と、
前記外側導電手段と前記基板とを分離するように前記基板に配置された外側絶縁手段と、
前記基板に配置された内側絶縁手段であって、前記外側導電手段が前記内側絶縁手段と前記外側絶縁手段とを分離する内側絶縁手段と、
前記基板に配置された内側導電手段であって、前記内側絶縁手段が前記内側導電手段と前記外側導電手段とを分離する内側導電手段と、
前記外側導電手段及び金属層に連結され、前記第１貫通基板ビア構造の外側部分を囲うリング状構造で形成されたシリサイド膜と、を備え、
第１相補的対の信号の第１信号が前記内側導電手段を通過し、前記第１相補的対の第２信号が前記外側導電手段を通過し、
さらに前記第１信号が第１方向に通過し、前記第２信号が第２方向に通過し、前記第１方向が前記第２方向と逆である、装置。
【請求項８】
携帯電話、コンピュータ、携帯型パーソナルコミュニケーションシステム（ＰＣＳ）ユニット、携帯型データユニット及び／又は固定ロケーションデータユニットに組み込まれる、請求項７に記載の装置。
【請求項９】
電子基板に第１貫通基板ビア構造を形成する方法であって、
前記基板に開口部を形成するステップと、
前記開口部に外側絶縁層を堆積するステップと、
前記外側絶縁層が外側導電層と前記基板とを分離するように、前記開口部に前記外側導電層を堆積するステップと、
前記外側導電層が内側絶縁層と前記外側絶縁層とを分離するように、前記開口部に前記内側絶縁層を堆積するステップと、
前記内側絶縁層が前記外側導電層と内側導電層とを分離するように、前記開口部に前記内側導電層を堆積するステップと、
前記外側導電層及び金属層に連結され、前記第１貫通基板ビア構造の外側部分を囲うリング状構造を有するシリサイド膜を形成するステップと、を含む方法。
【請求項１０】
前記シリサイド材料を接地するステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。
【請求項１１】
電子デバイスにおける電場または磁場を低減する方法であって、
前記基板に開口部を形成するステップと、
前記開口部に外側絶縁層を堆積するステップと、
前記外側絶縁層が外側導電層と前記基板とを分離するように、前記開口部に前記外側導電層を堆積するステップと、
前記外側導電層が内側絶縁層と前記外側絶縁層とを分離するように、前記開口部に前記内側絶縁層を堆積するステップと、
前記内側絶縁層が前記外側導電層と内側導電層とを分離するように、前記開口部に前記内側導電層を堆積するステップと、
前記外側導電層及び金属層に連結され、前記第１貫通基板ビア構造の外側部分を囲うリング状構造を有するシリサイド膜を形成するステップと、
相補的対の信号の第１信号を前記内側導電層に第１方向に通過させ、前記相補的対の第２信号を前記外側導電層に第２方向に通過させ、前記第１方向が前記第２方向と逆であるステップと、を含み、
前記外側導電層が、前記内側導電層を通過する前記第１信号によって生じる電場または磁場を低減するように構成される、方法。
【請求項１２】
前記外側導電層を第１電位に連結するステップをさらに含む、請求項１１に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本開示は、一般的に電子基板に関し、特にビア構造を有する電子基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
集積回路用の実装技術における最近の展開は、シリコンウエハまたはダイを貫通する垂直な電気的結合である、Ｓｉ貫通電極（ｔｈｒｏｕｇｈ−ｓｉｌｉｃｏｎ  ｖｉａ：ＴＳＶ）を導入している。ＴＳＶは、複数の導電層が積層され、ＴＳＶを使用して導電層の間を信号が伝わるように、三次元電気的パッケージを形成するために重要である。
【０００３】
従来のパッケージ設計では、異なる導電層間を通る信号用のＴＳＶのアレイまたは群を備える場合がある。基板内の空間を占める以外に、ＴＳＶは、隣接するまたは近くのＴＳＶの機能性に影響を及ぼし得る。例えば、隣接するＴＳＶ間の相互インダクタンスは、クロストークを引き起こす可能性があり、クロストークは、電気的パッケージの動作に悪影響を及ぼす場合がある。相互インダクタンスの影響を低減するために、隣接するＴＳＶの間の空間が広げられ、電気的パッケージの適切な動作を保証するためにＴＳＶを通過する信号の電流密度およびこれらの信号の周波数に基づく複雑な計算が必要とされる。
【０００４】
ＴＳＶに関連する別の設計課題は、基板内に渦電流損が生じることである。渦電流は、磁場の変化に起因して基板内に形成される。ＴＳＶを電流が通過すると、例えば、ＴＳＶの周辺および基板を貫通して磁場および電場が形成される。ＴＳＶを通過する電流の変化により、基板内の磁場および電場の変化が引き起こされ得る。渦電流は、基板における磁場の変化に対抗する誘起磁場を形成し得る。基板の比較的高い抵抗に起因して、渦電流は基板内に消散し、基板内に熱を生成し得る。基板と導電層との間に絶縁材料を配置することができ、これにより、電場を低減し、磁場の影響を弱めることができる。しかし、渦電流損は依然として課題を残す。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、基板内の渦電流損を低減し、ＴＳＶ間の空間を増加させることなく隣接するＴＳＶ間の相互インダクタンスの影響を低減することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
１実施形態では、基板に配置されたビア構造のシステムが提供される。該システムは、基板に配置された外側導電層と、内側絶縁層と、内側導電層と、を備える第１ビア構造を含む。外側導電層は内側絶縁層と基板とを分離し、内側絶縁層は内側導電層と外側導電層とを分離する。相補的対の第１信号は内側導電層を通過し、相補的対の第２信号は外側導電層を通過する。第１信号および第２信号は、実質的に逆の極性を有し得る。また、外側絶縁層が外側導電層と基板とを分離するように、外側絶縁層が基板に配置され得る。代替として、サリサイド膜が外側導電層に連結され得る。サリサイド膜は、金属層に連結されるように構成されたリング状構造を形成し得る。
【０００７】
別の形態では、ビア構造のシステムは、第１ビア構造に隣接して配置される第２ビア構造をさらに含み得る。第２ビア構造は、内側導電層と外側導電層との間に配置された内側絶縁層、および外側導電層によって取り囲まれる内側導電層を含み得る。第２相補的対の第１信号は内側導電層を通過し、第２相補的対の第２信号は外側導電層を通過する。別の形態では、第１相補的対の第２信号および第２相補的対の第２信号は実質的に逆の極性を有し得る。
【０００８】
別の実施形態では、電子基板にビア構造を形成する方法が提供される。該方法は、基板に開口部を形成するステップと、開口部に外側導電層を堆積するステップとを含む。該方法はまた、外側導電層が内側絶縁層と基板とを分離するように、開口部に内側絶縁層を堆積するステップを含む。内側導電層は、内側絶縁層が外側導電層と内側導電層とを分離するように、開口部に堆積される。該方法は、外側導電層をサリサイド材料に接触させるステップをさらに含む。別の形態では、外側絶縁層が外側導電層と基板とを分離するように、外側絶縁層が開口部に堆積され得る。サリサイド材料はまた、接地され得、かつ／またはリング状構造を形成し得る。
【０００９】
別の実施形態では、電子デバイスにおける電場または磁場を低減する方法が提供される。該方法は、基板に第１導電層を形成するステップと、絶縁層で第１導電層を取り囲むステップとを含む。絶縁層は、第２導電層によって取り囲まれる。該方法は、第２導電層が、第１導電層を通過する第１信号によって生じる電場または磁場を低減するように構成されるように、相補的対の第１信号を第１導電層に通過させ、相補的対の第２信号を第２導電層に通過させるステップを含む。１形態では、該方法は、第２導電層を第１電位に連結するステップを含む。別の形態では、該方法は、第２導電層をサリサイド材料に連結するステップを含む。該方法はまた、第２導電層を取り囲む別の絶縁層を形成するステップを含み得る。
【００１０】
別の例示的実施形態では、電子デバイスにおいて電場または磁場を低減するためのビア構造が提供される。ビア構造は、基板において相補的対の第１信号を伝導するための第１導電手段と、基板において相補的対の第２信号を伝導するための第２導電手段とを含む。ビア構造はまた、第１導電手段を第２導電手段から絶縁するための絶縁手段を含む。第１信号および第２信号は、実質的に逆の極性を有する。
【００１１】
本開示を完全に理解するために、以下の発明の詳細な説明および添付の図面を参照する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】基板内に複数の遮蔽されたビアを有する第１実施形態の電子構造体の断面図である。
【図２】多層基板内に複数の遮蔽されたビアを有する多層電気的パッケージの断面図である。
【図３】基板内に複数の二重ビア構造を有する第２実施形態の電子構造体の断面図である。
【図４】図３の電子構造体のＡ−Ａ線に沿った水平断面図である。
【図５】基板内に形成された複数の開口部を有する第１実施形態の電子構造体の断面図である。
【図６】遮蔽層が堆積された図５の電子構造体の断面図である。
【図７】絶縁層が堆積された図６の電子構造体の断面図である。
【図８】導電材料が被覆された図７の電子構造体の断面図である。
【図９】基板の前面が研磨された図８の電子構造体の断面図である。
【図１０】基板の底面の薄化後の複数の貫通ビアを有する図９の電子構造体の断面図である。
【図１１】基板の底面上に誘電材料が充填された複数の貫通ビアを有する図１０の電子構造体の断面図である。
【図１２】基板内に形成された複数の開口部を有する第２実施形態の電子構造体の断面図である。
【図１３】外側絶縁層が堆積された図１２の電子構造体の断面図である。
【図１４】外側導電層が堆積された図１３の電子構造体の断面図である。
【図１５】内側絶縁層が堆積された図１４の電子構造体の断面図である。
【図１６】内側導電層が堆積された図１５の電子構造体の断面図である。
【図１７】基板の前面が研磨された図１６の電子構造体の断面図である。
【図１８】基板の前面にコンタクトが形成された図１７の電子構造体の断面図である。
【図１９】複数の二重ビア構造を有する図１８の電子構造体の断面図である。
【図２０】基板の底面が誘電材料で充填された複数の二重ビア構造を有する図１９の電子構造体の断面図である。
【図２１】多重電源モードをサポートするメモリ電源管理システムが有利に採用され得る、例示的ワイヤレス通信システムを示すブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
図１に示す実施形態を参照すると、電子構造体１０２が提供される。電子構造体１０２は、その中に複数のＴＳＶ１０６が配置された基板１０４を備える。図示されてはいないが、さまざまな実施形態では、複数のＴＳＶ１０６は、ＴＳＶのアレイまたは群として基板内に整列され得る。基板１０４は、ケイ素、炭化ケイ素、二酸化ケイ素、窒化ケイ素などの材料、または当業者に周知の任意のその他の基板材料から作製され得る。基板１０４は、積層もしくはラミネート多層印刷回路基板、または積層もしくはラミネートパッケージ基板などの多層基板とすることができる。
【００１４】
複数のＴＳＶ１０６の各々は、導電層１０８と、絶縁層または誘電層１１０と、遮蔽層１１２とを含み、該遮蔽層は基板１０４と接触し得る。絶縁層または誘電層１１０は、導電層１０８と遮蔽層１１２との間に位置する。絶縁材料または誘電材料１１０は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）、窒化ケイ素（ＳｉＮ）などの酸化物、またはその他周知の誘電材料からなり得る。
【００１５】
遮蔽層１１２は、チタン（Ｔｉ）、窒化チタン（ＴｉＮ）、タンタル（Ｔａ）、窒化タンタル（ＴａＮ）、これらの組み合わせ、または当業者に周知のその他の類似の材料を含む材料から作製され得る。遮蔽層１１２は、磁性材料からも作製され得る。１実施形態では、遮蔽層の厚さは、約１０〜１００ｎｍとすることができ、その他の実施形態では厚さは、基板１０４のレイアウトおよび所望の遮蔽特性におおよそ依存し得る。
【００１６】
図１に示される実施形態では、遮蔽層１１２は、遮蔽層１１２が基板１０４の前面１１８から背面１２０へと延在し、かつＴＳＶ１０６の導電層１０８と同軸であり得るように基板１０４内に組み込まれた“同軸”遮蔽層１１２として記載され得る。しかし、遮蔽層１１２および導電層１０８の実際の配置は、同軸でなくてもよい。基板１０４の前面１１８付近に、誘電材料１１６の前面層を設けることができ、該誘電材料は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）、窒化ケイ素（ＳｉＮ）、またはその他の誘電材料を含み得る。基板１０４の背面１２０上には、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、および類似の材料などの材料を含み得る拡散障壁誘電膜１２２を設けることができる。
【００１７】
遮蔽層１１２は、サリサイド膜１１４を使用して接地され得る。サリサイド膜１１４は任意の形状をとり得るが、１態様では、サリサイド膜１１４は、ＴＳＶ１０６の前面１１８の周辺のリングを含む。サリサイド膜１１４は接地してもよく、遮蔽層１１２と地面との間のより良好な接続をもたらすために使用することもできる。サリサイド膜１１４を地面に接続するために、サリサイド膜１１４は、基板１０４上部の金属層（接地される）に連結され得る（図２参照）。
【００１８】
図１の実施形態にも示されるように、複数のＴＳＶ１０６の導電層１０８の各々は、第１背面金属層１２６、すなわち“背面金属（Ｂａｃｋ  Ｍｅｔａｌ）１”と連結され得る。第２背面金属層１２８、すなわち“背面金属（Ｂａｃｋ  Ｍｅｔａｌ）２”がまた基板１０４の背面１２０上に形成され、背面ビア構造１３０が第１背面金属層１２６と第２背面金属層１２８とを連結することができる。二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）、窒化ケイ素（ＳｉＮ）、または類似の材料などの誘電材料１２４は、基板１０４の背面１２０上の残りの領域を充填し得る。
【００１９】
図２に示される実施形態では、基板の前部分または前面のみが完成した（すなわち基板１０４の背面１２０は完成したことが示されていない）多層電気的パッケージ２０２が提供される。多層電気的パッケージ２０２は、基板内に、頂部または上部金属層２０４と、接地された第２金属層２０８と、複数の遮蔽されたＴＳＶ１０６とを備える。誘電材料または絶縁材料２０６が、頂部または上部金属層２０４と接地層２０８（すなわち第２金属層）との間、および接地層２０８と基板１０４の前面１１８との間に配置される。追加の導電層または非導電層がまた基板１０４の前面上に配置され得る。
【００２０】
複数のＴＳＶ１０６の各々は、内側導電層１０８と、誘電層または絶縁層１１０と、遮蔽層１１２とを備える。図１を参照して説明すると、拡散障壁誘電膜１２２および誘電材料１２４が基板１０４の背面１２０の領域を充填し得る。図２では拡散障壁１２２および誘電材料１２４は基板１０４の背面１２０全体を覆うように示されているが、背面薄化工程を組み込んで基板１０４の背面１２０上のＴＳＶ１０６を開口することも可能である。
【００２１】
また、図２の実施形態では、遮蔽層１１２は、基板１０４と接触することができ、サリサイド膜１１４が遮蔽層１１２を接地層２０８に接続することができる。これは、サリサイド膜１１４を接地層２０８に連結するコンタクト２１０を使用することによって実現することができる。代替として、サリサイド膜１１４を接地層に接続するためのその他の従来の方法を使用することができる。
【００２２】
本明細書に記載された遮蔽層を有する貫通ビアの１つの利点は、遮蔽層が、隣接するＴＳＶ間の相互インダクタンスを実質的に低減する点にある。例えば、遮蔽層が存在しない３×３Ｓｉ貫通電極（ＴＳＶ）アレイでは、ＴＳＶ間に影響を及ぼす相互インダクタンスは約０．１５ｎＨであり得る。このような配置では、ビアは、直径約３μｍ、高さ約５０μｍ、および約３μｍの間隔を有し得る。しかし、図１の実施形態では、基板１０４内の隣接する貫通ビア１０６の間の間隔を広げる必要なく、遮蔽層１１２が、貫通ビア１０６間の相互インダクタンスを実質的に低減または除去する。その結果、１０００を超えるＴＳＶを含み得る基板において、遮蔽層により隣接するＴＳＶの間隔を約３μｍとすることが可能となり、ＴＳＶ間の相互インダクタンスの影響は無視できる程度に小さくなる（すなわち約０ｎＨ）。また、ＴＳＶ間の相互インダクタンスをさらに低減するために遮蔽層の厚さを増大することができる。
【００２３】
遮蔽層は、ＴＳＶによって形成される電場が電気パッケージの周囲部材に影響を及ぼすことを防ぎ、磁場の影響を低減することも可能である。遮蔽層を備えたＴＳＶの別の利点は、電子基板内の渦電流損の実質的または完全な低減にある。したがって、渦電流損は、電子基板において実質的または完全に低減され得る。遮蔽層を備える貫通ビアはまた、基板内の電磁ノイズを有利に低減することができる。遮蔽層を使用することによる、不要な悪影響のこれらの低減又は除去により、ＴＳＶを互いに近く配置することが可能となり、また、他の部材を遮蔽されたＴＳＶの近くに配置することが可能となる。
【００２４】
図３に示される例示的実施形態を参照すると、電子構造体３０２が提供される。電子構造体３０２は、内側ビア３０６および外側ビア３０８がその中に配置された基板３０４を備える。外側ビア３０８は、基板３０４内で“同軸”に内側ビア３０６を取り囲むが、その他の実施形態では、内側ビア３０６および外側ビア３０８の実際の配置は同軸でなくてもよい。内側ビア３０６を取り囲む外側ビア３０８の配置は、基板３０４における“二重ビア”構造として説明され得る。この配置はまた、多層基板内に配置された“リング型対”ビア構造とも称され得る。内側ビア３０６および外側ビア３０８の配置は、ビアのアレイまたは群として基板３０４内に配置され得る。
【００２５】
基板３０４は、ケイ素（Ｓｉ）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、または当業者に周知の任意のその他の基板材料などの材料から作製され得る。基板３０４は、積層またはラミネート多層印刷回路基板、または積層またはラミネートパッケージ基板などの多層基板とすることができる。１実施形態では、基板３０４は、相補型金属酸化物半導体（ＣＭＯＳ）ウエハの一部である。
【００２６】
信号が各ビアの導電層を通過できるように、内側ビア３０６および外側ビア３０８は、それぞれ内側および外側信号経路を形成する。図３の実施形態では、例えば、内側ビア３０６は、信号が通過できる内側導電層３１０を備える。外側ビア３０８は、信号が通過でき、内側導電層３１０を取り囲む外側導電層３１２を備える。内側ビア３０６および外側ビア３０８は、リング状または円形の断面を有するか、または長方形、半円もしくはその他の形状の断面を形成し得る。内側導電層３１０は、内側絶縁層または誘電層３１４によって、外側導電層３１２から分離される。さらに、外側絶縁層または誘電層３１６は、外側導電層３１２と基板３０４とを分離する。内側絶縁層または誘電層３１４は、外側絶縁層または誘電層３１６からの分離層とされるか、または両方の層が同一の層を含み得る。その場合、内側絶縁層または誘電層３１４は、外側絶縁層または誘電層３１６と同一または異なる材料とすることができる。絶縁層または誘電層は、例えば、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）などの酸化物、またはその他周知の誘電材料から作製され得る。導電層は、銅、アルミニウムまたはその他周知の導電材料から作製され得る。
【００２７】
基板３０４の前面３３０付近に、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、これらの組み合わせ、またはその他の誘電材料を含む誘電材料３２４の前面層が設けられ得る。同様に、基板３０４背面３３２上に、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、および類似の材料などの材料を含み得る、拡散障壁３３４、すなわち誘電膜が設けられ得る。
【００２８】
図３では、基板３０４の前面３３０付近で、内側導電層３１０は内側コンタクト３２６に連結され、外側導電層３１２は外側コンタクト３２８に連結され得る。内側コンタクト３２６および外側コンタクト３２８は、同一の金属層の異なる表面に連結され得る。代替として、内側コンタクト３２６および外側コンタクト３２８は、異なる金属層の表面に連結され得る。
【００２９】
前面領域３３０（すなわち基板３０４の前面付近）は、絶縁材料または誘電材料３２２を備え得る。絶縁材料または誘電材料３２２は、内側導電層３１０および外側導電層３１２が互いにかつ基板３０４から隔離されるように、内側絶縁層３１４および／または外側絶縁層３１６と同一の材料を含み得る。代替として、絶縁材料または誘電材料３２２は、内側絶縁層および／または外側絶縁層３１６とは異なる材料を含み得る。基板３０４の背面３３２上で、誘電材料３４２は、第１背面金属層３３６および第２背面金属層３３８の周囲の領域を充填する。誘電材料３４２は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、これらの組み合わせ、または類似のものを含み得る。
【００３０】
内側ビア３０６の内側導電層３１０は、第１背面金属層３３６の表面またはコンタクトに連結される。同様に、外側ビア３０８の外側導電層３１２は、第１背面金属層３３６の異なる表面またはコンタクトに連結される。したがって、内側導電層３１０および外側導電層３１２が、同一の第１背面金属層３３６のコンタクトに接続され得る一方で、両方の導電層は、異なる表面またはコンタクトに連結され得る。代替として、内側導電層３１０は、外側導電層３１２とは異なる背面金属層の表面またはコンタクトに連結され得る。図３の実施形態では、背面ビア３４０は、第１背面金属層３３６を第２背面金属層３３８に連結する。
【００３１】
図３および４に示される実施形態を参照すると、内側導電層３１０は内側信号経路を形成し、外側導電層３１２は外側信号経路を形成する。第１信号は、内側導電層３１０を第１方向３１８に通過し、第２信号は、外側導電層３１２を第２方向３２０に通過し得る。基板３０４内の相互インダクタンスを低減または除去するために、第１信号を第２信号と同一とし、第１方向３１８は第２方向３２０と逆であり得る。それ故、２つの信号は、差動対を含む。代替として、相補的対の第１信号が内側導電層３１０を通過し、相補的対の第２信号が外側導電層３１２を通過する。第１信号および第２信号は、逆の極性を有し得る。
【００３２】
異なる導電層を同一の信号が通過することによって、内側ビア３０６および外側ビア３０８を通過する正味電流は実質的に存在しない。これにより、基板３０４内の電磁ノイズ、隣接するビア間の相互インダクタンス、および各ビアの総インダクタンスを低減することも可能となる。代替の実施形態では、第１信号および第２信号が内側導電層３１０および外側導電層３１２を同一方向に通過し得るため、両信号が共通の対を有する。
【００３３】
この特定の配置に関連する別の利点は、多数のビアを近接して配置することができる点にある。図４の実施形態には、内側導電層３１０を第１方向３１８に（すなわち基板３０４へ）信号が通過する、第１二重ビア構造４０２が示される。信号は、外側導電層３１２を第２方向３２０に（すなわち基板３０４から）通過する。図３を参照して説明されるように、信号の差動対が両方の導電層を逆の方向に通過するため、相互インダクタンスは低減される。例えば、第１二重ビア構造４０２および第２二重ビア構造４０４を含む二重ビア構造のシステムにおいても、同様の利点が見出される。第２二重ビア構造４０４は、差動信号が第２方向３２０に通過する内側導電層３１０と、信号が第１方向３１８に通過する外側導電層３１２とを備える。図３および４に示されるように、差動信号が、第１二重ビア構造４０２の外側導電層３１２を第２方向３２０に通過し、一方で、差動信号が、第２二重ビア構造４０４の外側導電層３１２を第１方向３１８に通過する。差動信号は逆の極性を有するため、２つの二重ビア構造４０２および４０４の間の相互インダクタンスが低減または除去される。さらに、第１二重ビア構造４０２の内側および外側導電層を通過する差動信号は、第２二重ビア構造４０４の導電層を通過する信号とは、大きさ、周波数、方向、または位相が異なり得る。代替として、両方の信号は、実質的に同一の大きさ、周波数、方向、または位相を有し得る。
【００３４】
非限定的な例示的実施形態では、第１二重ビア構造４０２は、第２二重ビア構造４０４から約３〜２０μｍ離間され得る。両方の内側ビア３０６における内側導電層３１０は、約１〜１０μｍの径または厚さを有し、外側導電層３１２は、１〜５μｍの厚さを有し得る。したがって、二重ビア構造は、基板内でより少ない空間を占有することができ、隣接する二重ビア構造の外側導電層に信号の差動対を逆の方向に通過させることによって、それらの間の相互インダクタンスの影響をより少なくすることができる。
【００３５】
別の実施形態では、基板３０４内に形成される電場および磁場を低減または除去するために、外側導電層３１２は接地され得る。外側導電層３１２は、外側導電層３１２と内側導電層３１０との間に電場が制限またはブロックされるように、基板３０４内に配置された遮蔽体として作用し得る。この実施形態では、外側絶縁層３１６は、外側導電層３１２、すなわち遮蔽層と基板３０４とを分離する。この場合、内側導電層３１０が貫通ビア３０６を形成する。
【００３６】
外側導電層３１２は、当業者に周知の任意のやり方で接地され得る。例えば、図３では、外側導電層３１２は、地面と連結される前面金属層に連結され得る。この特定の実施形態では、内側導電層３１０は、地面と連結されない前面金属層に連結される。
【００３７】
本実施形態において接地された外側導電層３１２は、ビア内に生じる電場が電気的パッケージの周囲の部材に影響を及ぼすことを防止することができ、例えば、磁場の影響を低減する。別の利点は、電子基板内の渦電流損を実質的または完全に低減する点にある。この実施形態における貫通ビアはまた、有利に基板内の電磁ノイズを低減することができる。外側導電層３１２を接地することによる、不要な悪影響のこれらの低減又は除去により、貫通ビアを互いに近く配置することが可能となり、また、他の部材を貫通ビアの近くに配置することが可能となる。
【００３８】
図１に図示された構造のように、基板内に遮蔽された貫通ビア構造を形成する１つの例示的な方法は、ａ）基板に開口部を形成するステップと、ｂ）遮蔽層を基板に接触させるように基板における開口部内に遮蔽層を堆積するステップと、ｃ）遮蔽層が基板と絶縁層とを分離するように基板における開口部内に絶縁層を堆積するステップと、ｄ）絶縁層が遮蔽層と導電層とを分離するように基板における開口部内に導電層を堆積するステップと、を含み得る。
【００３９】
集積回路を製造する従来の工程は、例えば、個々のデバイス（すなわちトランジスタ、レジスタ、等）をウエハまたはダイにパターン形成するトランジスタ工程（ＦＥＯＬ）を含み得る。この工程は、サリサイド形成工程および材料の複数の層（例えば導電層）を調製して基板を形成する工程を含み得る。製造工程は、基板上に層間誘電層（ＩＬＤ）を堆積するステップをさらに含み得る。
【００４０】
貫通ビアは、基板に開口部または貫通孔を形成することによって基板内に調製され得る。開口部または貫通孔は、打ち抜き、掘削、またはレーザー発振によって形成され得る。別の従来の方法は、基板表面にマスクを適用し、エッチング工程により基板に開口部または貫通孔を形成するステップを含む。開口部または貫通孔を形成する方法は、アクセスおよび利便性などの検討事項に加えて、開口部または穴の寸法および位置に依存し得る。
【００４１】
図５〜１１に示される例示的実施形態では、遮蔽された貫通ビア構造を調製する方法が示されている。図５では、電子構造体５０２が提供される。電子構造体５０２は、複数の開口部５１０がその中に形成された基板５０４を備える。基板５０４の前面または頂面５１２付近には、誘電材料の層５０６およびサリサイド膜５０８がある。図６では、遮蔽層６０２が、基板５０４の前面または頂面５１２および複数の開口部５１０の内壁に沿って堆積される。遮蔽層６０２を堆積する工程は、例えば、めっきまたはその他の適当な工程を含み得る。遮蔽層６０２は、サリサイド膜５０８と接触する。サリサイド膜５０８は接地されることになるため（図示せず）、遮蔽層６０２をサリサイド膜５０８と接触させることにより、遮蔽層６０２は接地されることになる。さまざまな実施形態では、基板もまた接地され得る。その結果、これらの実施形態では、サリサイド膜５０８および遮蔽層６０２は、地面への低抵抗経路をもたらし得る。
【００４２】
図７では、遮蔽層６０２が基板５０４と絶縁層または誘電層７０２との間に配置されるように、絶縁層または誘電層７０２が堆積される。絶縁層または誘電層７０２は、基板５０４の前面または頂面５１２（例えば図７における遮蔽層６０２の上）および複数の開口部５１０の内壁に沿って堆積され得る。図８では、導電材料８０２、例えば銅が、複数の開口部５１０内および基板５０４の前面または頂面５１２付近の誘電材料７０２を覆ってめっきされ得る。めっき工程は、例えば、電着またはその他周知の堆積法としてもよい。次いで、図９に示すように、導電材料８０２の頂部、絶縁材料または誘電材料７０２、および遮蔽層６０２が、化学機械研磨（ＣＭＰ）工程またはその他周知の工程によってエッチングまたは研磨され、製造段階で堆積された過剰な材料が除去される。図１０に示すように、複数の貫通ビア１００４が形成されるように、基板５０４の背面１００２上の材料もまた、エッチングまたは薄化工程によって除去され得る。さらに、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）、窒化ケイ素（ＳｉＮ）、またはその他周知の誘電材料などの拡散障壁誘電膜１００６が基板５０４の背面１００２上に堆積され得る。
【００４３】
図１１には、複数の遮蔽された貫通ビア１００４を備える電子構造体５０２が示されている。基板５０４の背面１００２は、第１金属（“背面金属１”）１１０８および第２金属（“背面金属２”）１１１０を備え得る。第１金属１１０８は、複数の貫通ビア１００４と連結するように、導電層８０２の底部付近の開口部を充填し得る。背面ビア１１１２が、第１金属１１０８と第２金属１１１０との間に形成され得る。さらに、誘電材料１１０６は、第１金属１１０８、第２金属１１１０、および背面ビア１１１２の周囲を充填し得る。必要に応じて、追加のロジック配線形成工程（ＢＥＯＬ）を実施することができる。
【００４４】
図５〜１１に示される実施形態では、複数の貫通ビア１００４がその中に形成された電子基板５０２が記載されているが、他の実施形態では、基板５０２内に１つまたは複数の貫通ビアが個別に、アレイに、または群に形成され得る。
【００４５】
代替の実施形態では、遮蔽層６０２は磁性材料で作製され得る。導電層８０２を電流が通過するため、遮蔽層６０２の磁性材料は、貫通ビア１００４の外部の磁場および電場を制限または低減することができる。同様に、遮蔽層６０２の磁性材料は、外部の電磁場から貫通ビア１００４の内部を保護することができる。
【００４６】
電子基板内の二重ビア構造を形成する例示的な方法は、ａ）基板に開口部を形成するステップと、ｂ）基板における開口部内に外側絶縁層を堆積するステップと、ｃ）外側絶縁層が外側導電層と基板とを分離するように、開口部内に外側導電層を堆積するステップと、ｄ）外側導電層が外側絶縁層と内側絶縁層とを分離するように、開口部内に内側絶縁層を堆積するステップと、ｅ）内側絶縁層が外側導電層と内側導電層とを分離するように、開口部内に内側導電層を堆積するステップと、を含み得る。
【００４７】
集積回路を製造する従来の工程は、例えば、個々のデバイス（すなわちトランジスタ、レジスタ、等）をウエハまたはダイにパターン形成するトランジスタ工程（ＦＥＯＬ）を含み得る。この工程は、サリサイド形成工程および材料の複数の層（例えば導電層）を調製して基板を形成する工程を含み得る。製造工程は、基板上に層間誘電層（ＩＬＤ）を堆積するステップをさらに含み得る。
【００４８】
二重ビア構造は、基板に開口部または貫通孔を形成することによって基板内に調製され得る。開口部または貫通孔は、打ち抜き、掘削、またはレーザー発振によって形成され得る。別の従来の方法は、基板表面にマスクを適用し、エッチング工程により基板に開口部または貫通孔を形成するステップを含む。開口部または貫通孔を形成する方法は、アクセスおよび利便性などの検討事項に加えて、開口部または穴の寸法および位置に依存し得る。
【００４９】
図１２〜２０に示される例示的実施形態では、電子構造体内に二重貫通ビアを調製する方法が示されている。図１２では、基板１２０４の前面または頂面１２１０付近に誘電材料の層１２０６が形成された基板１２０４を備える電子構造体１２０２が提供される。次いで、複数の開口部１２０８がその中に形成され得る。図１３では、絶縁層１３０２は、基板１２０４の前面または頂面１２１０および複数の開口部１２０８の内壁に沿って堆積される。外側絶縁層１３０２と称される絶縁層１３０２は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、または任意のその他周知の誘電材料から作製され得る。
【００５０】
図１４では、外側導電層１４０２が、外側絶縁層１３０２の上面および開口部１２０８内に堆積される。外側導電層１４０２は、めっき法または当業者に周知のその他の金属材料堆積法を使用して形成され得る。外側絶縁層１３０２は、基板１２０４と外側導電層１４０２とを分離する。図１５では、別の絶縁層１５０２が外側導電層１４０２の上面および開口部１２０８内に堆積される。絶縁層１５０２は内側絶縁層と称され、外側導電層１４０２によって外側絶縁層１３０２から分離されている。内側絶縁層１５０２は、二酸化ケイ素（ＳｉＯ２）、酸窒化ケイ素（ＳｉＯＮ）、窒化ケイ素（Ｓｉ３Ｎ４）、または任意のその他周知の誘電材料から作製され得る。
【００５１】
次いで、図１６に示すように、開口部１２０８は導電材料で充填されることにより、内側導電層１６０２が形成される。図１６の実施形態では、内側導電層１６０２は、開口部１２０８を充填するだけでなく、基板１２０４の前面１２１０付近における内側絶縁層１５０２の上面にも層を形成する。銅またはその他適当な導電材料から作製され得る内側導電層１６０２は、めっき、電着またはその他周知の堆積方法によって堆積され得る。基板１２０４および誘電材料１２０６上に堆積された図１６の層の最上部分は、図１７に示されるように、エッチング、または化学機械研磨（ＣＭＰ）法またはその他周知の方法によって研磨され、製造の間に堆積された過剰な材料が除去され得る。
【００５２】
図１８を参照すると、電子構造体１２０２の前面１８０８は、金属層間誘電体（ＩＭＤ）工程およびロジックダマシン工程またはその他のパターン形成法を使用して形成され得る。内側コンタクト１８０２は、内側導電層１６０２が内側コンタクト１８０２と連結するように、構造体１２０２の前面１８０８付近に形成され得る。外側コンタクト１８０４もまた、外側導電層１４０２が外側コンタクト１８０４と連結するように、構造体１２０２の前面１８０８付近に形成され得る。内側コンタクト１８０２および外側コンタクト１８０４が電子構造体１２０２の同一層の異なる表面または異なる層に連結するように、電子構造体１２０２の前面１８０８に多層相互接続構造を形成することが可能である。
【００５３】
また、誘電材料または絶縁材料１８０６が電子構造体１２０２の前面１８０８に充填されることにより、コンタクト１８０２とコンタクト１８０４とが隔離され得る。誘電材料または絶縁材料１８０６は、内側絶縁層１５０２および／または外側絶縁層１３０２と同一の材料を含み得る。図１９に示すように、基板１２０４の背面１９０６上の材料は、複数の内側ビア１９０２が複数の外側ビア１９０４によって取り囲まれるように、エッチングまたは薄化工程によって除去され得る。内側ビア１９０２および外側ビア１９０４は貫通ビアとすることができ、基板がシリコンから形成される実施形態では、各ビアをＳｉ貫通電極（ＴＳＶ）とすることができる。各内側ビア１９０２および外側ビア１９０４は、二重ビア構造またはリング型ビア対を形成する。
【００５４】
図２０には、複数の二重ビア構造を有する電子構造体１２０２が示される。基板１２０４の背面１９０６は、誘電体バリア膜２００２と、第１背面金属層（“背面金属１”）２００４と、第２背面金属層（“背面金属２”）２００６とを備え得る。背面ビア２００８が、第１背面金属層２００４と第２背面金属層２００６との間に形成され得る。また、誘電材料２０１０が、第１背面金属層２００４、第２背面金属層２００６、および背面ビア２００８の周囲に充填され得る。必要に応じて追加のロジック配線形成工程（ＢＥＯＬ）が実施され得る。
【００５５】
図１２〜２０に示される実施形態では、複数の二重ビア構造がその中に形成された電子基板１２０２が記載されているが、他の実施形態では、１つまたは複数の二重ビア構造を個別に、アレイまたは群として備えることも可能である。
【００５６】
さらに、外側導電層１４０２が接地され、内側導電層１６０２を取り囲む遮蔽層が形成され得る。このような実施形態では、信号が内側導電層１６０２を通過することにより形成される電場は、内側導電層１６０２と外側導電層１４０２（すなわち遮蔽層）との間に制限される。このようにして、二重ビア構造を信号が通過することにより形成される電磁場の強度が著しく低減される。また、基板における渦電流損が低減され、ビア間の相互インダクタンスが低減される。
【００５７】
代替の実施形態では、第１信号および第２信号が同一であるが逆の極性を有するように、差動対の第１信号が外側ビア１９０４を通過し、相補的対の第２信号が内側ビア１９０２を通過することにより、電子構造体１２０２における相互インダクタンスが低減される。こうして、二重ビア構造を通過する正味電流はほぼゼロとなるため、相互インダクタンスが実質的に低減されるかまたは完全に排除される。また、形成される電磁ノイズもより少なくなる。二重ビア構造のインピーダンスは、内側導電層１６０２、内側絶縁層１５０２、外側導電層１４０２、および／または外側絶縁層１３０２の厚さを調節することによって調整することができる。
【００５８】
内側ビアおよび外側ビアを形成する追加のステップを、基板にＳｉ貫通電極を形成する従来の工程に組み込むこともできる。遮蔽された貫通ビア構造または二重ビア構造が基板に形成されると、基板は、携帯電話、コンピュータ、携帯情報端末（ＰＤＡ）、および類似のものなどの電子デバイスに使用するためのアセンブリまたはパッケージに組み込まれ得る。
【００５９】
例えば、図２１は、ビア構造の実施形態が有利に採用され得る例示的ワイヤレス通信システム２１００を示す。説明の目的で、図２１は、３つの遠隔装置２１２０、２１３０、および２１５０、ならびに２つの基地局２１４０を示す。一般的なワイヤレス通信システムは、より多くの遠隔装置および基地局を備え得ることを認識すべきである。遠隔装置２１２０、２１３０、および２１５０のいずれも、本明細書中に開示されたような、基板にビア構造が配置されたシステムを含み得る。図２１は、基地局２１４０から遠隔装置２１２０、２１３０、および２１５０への送信リンク信号２１８０、ならびに遠隔装置２１２０、２１３０、および２１５０から基地局２１４０への逆方向リンク信号２１９０を示す。
【００６０】
図２１では、遠隔装置２１２０は、携帯電話として示され、遠隔装置２１３０は、ノートパソコンとして示され、遠隔装置２１５０ワイヤレスローカルループシステムにおける固定ロケーション遠隔装置として示されている。例えば、遠隔装置は、携帯電話、携帯型パーソナルコミュニケーションシステム（ＰＣＳ）ユニット、携帯情報端末などの携帯型データユニットまたは検針器などの固定ロケーションデータユニットとすることができる。図２１は、本明細書に開示されたようなビア構造のシステムを備え得る特定の例示的な遠隔装置を示すが、ビア構造のシステムは、これらの例示的な図に示されたユニットに限定されない。実施形態は、ビア構造のシステムが望ましい任意の電子デバイスに適切に採用され得る。
【００６１】
本発明の原則を組み込む例示的実施形態について説明したが、本発明は、開示された実施形態に限定されるものではない。本願は、一般原則を使用した発明の変更、使用法、または適合を含むことが意図される。さらに、本願は、本発明が関連し、添付の特許請求の範囲の限定の範囲内に含まれる、当該技術分野における周知のまたは慣習的実施に入るような、このような本開示からの逸脱を含むことが意図される。
【符号の説明】
【００６２】
１０２  電子構造体
１０４  基板
１０６  ＴＳＶ
１０８  導電層
１１０  絶縁層または誘電層
１１２  遮蔽層
１１４  サリサイド膜
１１６  誘電材料
１１８  前面
１２０  背面
１２２  拡散障壁誘電膜
１２４  誘電材料
１２６  第１背面金属層
１２８  第２背面金属層
１３０  背面ビア構造
【図１】
0005568644.tif 000002
【図２】
0005568644.tif 000003
【図３】
0005568644.tif 000004
【図４】
0005568644.tif 000005
【図５】
0005568644.tif 000006
【図６】
0005568644.tif 000007
【図７】
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【図８】
0005568644.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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