(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、該絶縁基板に設けられた抵抗体と、絶縁基板に設けられ抵抗体と接続した一対の電極部とを有するチップ抵抗器であって、
樹脂系厚膜により形成された絶縁膜が、絶縁基板の下面における電極間方向の両側の端部領域のみに設けられ、
一対の電極部における各電極部が、
抵抗体と接続し、絶縁基板の上面に設けられた上面電極と、
該絶縁膜の下面に形成された下面電極と、
を有することを特徴とするチップ抵抗器。
【請求項２】
下面電極が、樹脂系の導電ペーストにより形成されていることを特徴とする請求項１に記載のチップ抵抗器。
【請求項３】
上面電極と接続し、絶縁基板の側面と下面電極の下面に設けられた側面電極を有することを特徴とする請求項１又は２に記載のチップ抵抗器。
【請求項４】
側面電極が、樹脂系の導電ペーストにより形成されていることを特徴とする請求項３に記載のチップ抵抗器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ抵抗器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、図１１に示すチップ抵抗器が存在する。図１１に示すチップ抵抗器Ｑは、絶縁基板３１０と、抵抗体３２０と、上面電極３３０と、下面電極３４０と、側面電極３５０と、メッキ３６０と、カバーコート３７０と、保護膜３８０とを有しており、メッキ３６０は、内側層のニッケルメッキ３６２と、外側層の錫メッキ３６４の２層により形成されている。なお、側面電極３５０は、通常、銀系メタルグレーズ厚膜により形成されている。
【０００３】
このようなチップ抵抗器Ｑは、図１２に示すように、配線基板２００の表面に形成されたランド２０２にハンダフィレット２１０を介して実装される。つまり、チップ抵抗器Ｑの下面電極３４０側をランド２０２に載置し、ハンダフィレット２１０を介してランド２０２とメッキ３６０が接続される。
【０００４】
また、従来におけるチップ抵抗器においては、メッキに銅（Ｃｕ）を用いたものが存在する。例えば、特許文献１に記載のチップ抵抗器においては、ニッケルめっき層と、銅めっき層と、ニッケルめっき層と、スズ又は半田めっき層の４層のめっき層が設けられ、また、特許文献２における抵抗器においては、メッキは、Ｎｉ膜とＣｕ膜とＮｉ膜とＳｎ膜とが積層したものとなっている。また、特許文献３における抵抗器においては、ニッケルめっき層と、銅厚膜めっき層と、ニッケルめっき層と、錫めっき（または半田めっき層）を積層した外部電極層が設けられている。
【０００５】
また、出願人は、先行技術文献として、特許文献４、特許文献５、特許文献６に示す文献を知得している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−４５７０２号公報
【特許文献２】特開２００３−３２４００２号公報
【特許文献３】特開２００４−５６００１号公報
【特許文献４】特開２００８−８４９０５号公報
【特許文献５】特開２００８−５３２５５号公報
【特許文献６】特開２００３−１７８９０１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかし、図１１に示すチップ抵抗器においては、チップ抵抗器Ｑを図１２に示すように、ハンダフィレット２１０を介して配線基板２００のランド２０２に実装した場合に、チップ抵抗器Ｑへの通電が繰り返されることにより、ハンダフィレット２１０とチップ抵抗器Ｑとの接合部分に熱応力が発生し、該接合部にクラックが生じる可能性がある。つまり、チップ抵抗器Ｑを構成する絶縁基板３１０の熱膨張率（約７ｐｐｍ）と配線基板を構成するＦＲ４の熱膨張率（約１４ｐｐｍ）と大きく異なり、また、ニッケルメッキ３６２のヤング率が約２０×１０10Ｐａと高いので、温度変化による応力がハンダフィレットに集中して、ハンダフィレット２１０とチップ抵抗器Ｑとの接合部分に熱応力が発生しやすくなる。クラックとしては、例えば、図１２に示すように下面電極３４０の下方位置でクラックＫが発生する。該接合部にクラックが発生すると、チップ抵抗器Ｑとハンダフィレット２１０の接合が十分でなくなり、チップ抵抗器の本体の特性を得られなくなる可能性がある。
【０００８】
また、特許文献１〜３の場合には、メッキに銅メッキが設けられており、銅はヤング率が低いことから熱応力を緩和することができるが、必ずしも銅メッキを設けるのみでは、クラックの発生を防止するためには十分ではない。
【０００９】
そこで、本発明が解決しようとする問題点は、ハンダフィレットを介してプリント基板に実装した状態で通電を繰り返した場合でも、チップ抵抗器とハンダとの間の接合部にクラックが発生するのを十分防止することができるチップ抵抗器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は上記問題点を解決するために創作されたものであって、第１には、絶縁基板と、該絶縁基板に設けられた抵抗体と、絶縁基板に設けられ抵抗体と接続した一対の電極部とを有するチップ抵抗器であって、樹脂系厚膜により形成された絶縁膜が、絶縁基板の下面における電極間方向の両側の端部領域のみに設けられ、一対の電極部における各電極部が、抵抗体と接続し、絶縁基板の上面に設けられた上面電極と、該絶縁膜の下面に形成された下面電極と、を有することを特徴とする。この第１の構成においては、下面電極側を配線基板側として配線基板に実装することにより、絶縁膜が絶縁基板とハンダフィレット間に配置され、絶縁膜は樹脂製であることから柔軟性があるので、この絶縁膜によって熱応力を緩和することができる。
【００１２】
また、第２には、上記第１の構成において、下面電極が、樹脂系の導電ペーストにより形成されていることを特徴とする。
【００１３】
また、第３には、上記第１又は第２の構成において、上面電極と接続し、絶縁基板の側面と下面電極の下面に設けられた側面電極を有することを特徴とする。また、第４には、上記第３の構成において、側面電極が、樹脂系の導電ペーストにより形成されていることを特徴とする。
【００１４】
また、以下の構成としてもよい。すなわち、第５には、絶縁基板と、該絶縁基板に設けられた抵抗体と、絶縁基板に設けられ抵抗体と接続した一対の電極部とを有するチップ抵抗器であって、該電極部が、抵抗体と接続し、絶縁基板の上面に設けられた上面電極と、上面電極と接続し、絶縁基板の側面に設けられた側面電極で、樹脂系の導電ペーストにより形成された側面電極と、側面電極の表面に形成された銅メッキで、厚さが１０〜３０μｍの銅メッキと、を有することを特徴とする。
【００１５】
この第５の構成においては、銅メッキが設けられているので、熱応力を緩和することができ、さらに、銅メッキの内側の面に樹脂系の導電ペーストにより形成された側面電極が設けられているので、より熱応力が緩和され、ハンダフィレットを介してプリント基板に実装した状態で通電を繰り返した場合でも、チップ抵抗器とハンダとの間の接合部にクラックが発生するのを十分防止することができる。特に、銅メッキを構成する銅はヤング率が低いので、銅メッキを１０〜３０μｍの厚みに形成することにより、熱応力を緩和することができる。さらに、側面電極には、樹脂が含まれていることにより柔軟性があるので、銅メッキと側面電極とが積層していることによる相乗効果により、熱応力を緩和することができる。なお、上記第５の構成において、側面電極の厚みが２０〜３０μｍとするのが好ましい。
【００１６】
また、第６には、上記第５の構成において、上記抵抗体を覆う保護膜で、樹脂ペーストにより形成された保護膜が設けられ、上記電極部が、上面電極及び保護膜の表面と側面電極の内側の面の間に形成された補助電極で、樹脂系の導電ペーストにより形成された補助電極を有し、銅メッキは、補助電極の側面電極からの露出部分の表面に形成されていることを特徴とする。
【００１７】
よって、保護膜側を配線基板側として配線基板に実装することにより、補助電極が絶縁基板とハンダフィレット間に配置され、補助電極は樹脂が含まれていることにより柔軟性があるので、この補助電極によっても熱応力を緩和することができる。また、保護膜についても、チップ抵抗器の配線基板への実装状態において、保護膜が絶縁基板とハンダフィレット間に配置され、保護膜が樹脂製で柔軟性があるので、この保護膜によっても熱応力を緩和することができる。
【００１８】
また、第７には、上記第５の構成において、絶縁基板の下面における電極間方向の少なくとも端部領域に形成された絶縁膜で、樹脂ペーストにより形成された絶縁膜が設けられ、上記電極部は、該絶縁膜の下面に形成され、側面電極の内側の面に形成された下面電極で、樹脂系の導電ペーストにより形成された下面電極を有することを特徴とする。
【００１９】
よって、下面電極側を配線基板側として配線基板に実装することにより、絶縁膜が絶縁基板とハンダフィレット間に配置され、絶縁膜は樹脂製であることから柔軟性があるので、この絶縁膜によっても熱応力を緩和することができる。また、下面電極が絶縁基板とハンダフィレット間に配置され、下面電極が樹脂が含まれていることにより柔軟性があるので、絶縁膜と下面電極と側面電極と銅メッキとが積層していることによる相乗効果により、熱応力を緩和することができる。
【００２０】
また、第８には、前記第５から第７までのいずれかの構成において、上記電極部が、銅メッキの表面に形成されニッケルにより形成された中間メッキと、中間メッキの表面に形成され錫又はハンダにより形成された外側メッキとを有することを特徴とする。
【００２１】
また、第９には、前記第５から第８までのいずれかの構成において、上記チップ抵抗器が、多連チップ抵抗器であり、上記電極部が複数対設けられていることを特徴とする。
【００２２】
よって、多連チップ抵抗器の場合には、絶縁基板が横方向に大型化され、その分、絶縁基板の熱膨張が大きいが、銅メッキと側面電極により熱応力を緩和することができる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明に基づくチップ抵抗器によれば、下面電極側を配線基板側として配線基板に実装することにより、絶縁膜が絶縁基板とハンダフィレット間に配置され、絶縁膜は樹脂製であることから柔軟性があるので、この絶縁膜によって熱応力を緩和することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】実施例１のチップ抵抗器の構成を示す図であり、（ａ）は（ｂ）のＡ−Ａ断面図であり、（ｂ）は平面図である。
【図２】実施例１のチップ抵抗器を配線基板に実装した状態を示す断面図である。
【図３】実施例２のチップ抵抗器の構成を示す平面図である。
【図４】図３におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図５】実施例２のチップ抵抗器を配線基板に実装した状態を示す断面図である。
【図６】実施例２の他の例におけるチップ抵抗器を示す斜視図である。
【図７】実施例３のチップ抵抗器の構成を示す図であり、（ａ）は（ｂ）のＤ−Ｄ断面図であり、（ｂ）は平面図である。
【図８】実施例３のチップ抵抗器を配線基板に実装した状態を示す断面図である。
【図９】実施例４のチップ抵抗器の構成を示す図であり、（ａ）は（ｂ）のＥ−Ｅ断面図であり、（ｂ）は平面図である。
【図１０】実施例４のチップ抵抗器を配線基板に実装した状態を示す断面図である。
【図１１】従来におけるチップ抵抗器の構成を示す断面図である。
【図１２】従来におけるチップ抵抗器を配線基板に実装した状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
本発明においては、ハンダを介してプリント基板に実装した状態で通電を繰り返した場合でも、チップ抵抗器とハンダとの間の接合部にクラックが発生するのを十分防止することができるチップ抵抗器を提供するという目的を以下のようにして実現した。なお、図面において、Ｙ１−Ｙ２方向は、Ｘ１−Ｘ２方向に直角な方向であり、Ｚ１−Ｚ２方向は、Ｘ１−Ｘ２方向及びＹ１−Ｙ２方向に直角な方向である。
【実施例１】
【００２６】
本発明に基づくチップ抵抗器Ｐ１は、図１に示すように構成され、絶縁基板（基板）１０と、抵抗体２０と、一対の電極部３０と、カバーコート（一次コート）７０と、保護膜（二次コート）８０と、を有している。
【００２７】
ここで、絶縁基板１０は、含有率９６％程度のアルミナにて形成された絶縁体である。この絶縁基板１０は、直方体形状を呈しており、平面視すると、略長方形形状を呈している。この絶縁基板１０は、上記チップ抵抗器Ｐ１の基礎部材、すなわち、基体として用いられている。なお、絶縁基板１０の大きさは、平面視において、長辺が１．０ｍｍ〜７．０ｍｍ、短辺が０．５ｍｍ〜３．５ｍｍとなっていて、具体的には、長辺が１．６ｍｍで短辺が０．８ｍｍ、長辺が３．２ｍｍで短辺が１．６ｍｍ、長辺が５．０ｍｍで短辺が２．５ｍｍ、長辺が２．０ｍｍで短辺が１．２５ｍｍの場合が挙げられる。
【００２８】
また、抵抗体２０は、図１に示すように、絶縁基板１０の上面に層状に設けられ、長手方向（Ｘ１−Ｘ２方向）（電極間方向（抵抗体２０における一対の上面電極３２との接続位置を結ぶ方向、他においても同じ）、通電方向としてもよい））に帯状に形成されていて、平面視において略長方形状に形成されている。この抵抗体２０の電極間方向の端部は絶縁基板１０の端部までは形成されておらず、抵抗体２０の電極間方向の端部と絶縁基板１０の電極間方向の端部との間には所定の間隔が形成されている。また、抵抗体２０の幅方向（Ｙ１−Ｙ２方向）の端部は絶縁基板１０の端部までは形成されておらず、抵抗体２０の幅方向の端部と絶縁基板１０の幅方向の端部との間には所定の間隔が形成されている。この抵抗体２０は、図１に示すように、全体に方形状（具体的には、長方形状）を呈し、酸化ルテニウム系メタルグレーズ厚膜により形成されている。
【００２９】
また、電極部３０は、絶縁基板１０における電極間方向の端部にそれぞれ設けられ、上面電極３２と、下面電極４０と、側面電極５０と、メッキ６０とを有している。
【００３０】
上面電極３２は、絶縁基板１０の上面の長手方向（Ｘ１−Ｘ２方向（図１参照））の両端部領域に層状に一対形成されていて、平面視において略方形状を呈している。つまり、一方の上面電極３２は、絶縁基板１０の上面のＸ１側の端部から所定の長さに形成されているとともに、他方の上面電極３２は、絶縁基板１０の上面のＸ２側の端部から所定長さに形成されている。また、上面電極３２の幅方向の幅は、抵抗体２０の幅方向の幅よりも大きく、絶縁基板１０の幅方向の幅よりも小さく形成され、上面電極３２と絶縁基板１０の端部には隙間が形成されているが、絶縁基板１０の幅方向の幅と略同一に形成してもよい。この上面電極３２は、具体的には、銀系厚膜（銀系メタルグレーズ厚膜）により形成されている。
【００３１】
また、上面電極３２の抵抗体２０側の端部領域は、抵抗体２０の端部領域の上面に積層して形成されている。つまり、上面電極３２における外側の領域（絶縁基板１０の端部（電極間方向の端部）側の領域）は、絶縁基板１０の上面に形成されているが、内側の領域は、抵抗体２０の上面に積層して形成されている。なお、抵抗体２０の端部領域が上面電極３２の端部領域の上面に積層した構成としてもよい。
【００３２】
また、下面電極４０は、図１に示すように、上記絶縁基板１０の下面の長手方向の両端部領域に層状に一対形成されていて、底面視において略方形状を呈している。この下面電極４０の長さ（電極間方向の長さ）は、上面電極３２の長さより長く形成されているが、下面電極４０の長さは任意としてもよい。また、下面電極４０の幅方向（Ｙ１−Ｙ２方向）の長さは、絶縁基板１０の幅方向の長さと略同一に形成されている。この下面電極４０は、銀系厚膜（銀系メタルグレーズ厚膜）により形成されている。なお、この下面電極４０の構成を省略して、側面電極５０の下側部分により下面電極の代わりとしてもよい。
【００３３】
また、側面電極５０は、上面電極３２の一部と、保護膜８０の一部と、下面電極４０の一部と、絶縁基板１０の側面（つまり、Ｘ１側の側面と、Ｘ２側の側面）を被覆するように断面略コ字状に層状に形成されている。この側面電極５０は、Ｘ１側の端部とＸ２側の端部にそれぞれ設けられている。この側面電極５０は、樹脂銀系厚膜により形成され、略均一の厚膜に形成されていて、２０〜３０μｍの厚みに形成されている。
【００３４】
この側面電極５０は、樹脂と銀粉末とを含む樹脂銀系厚膜であり、具体的には、エポキシ樹脂と銀粉末とを均一に混練してなる側面電極用ペーストにより構成された熱硬化型の樹脂・銀系厚膜である。ここで、側面電極５０全体における樹脂と銀との比率は、重量比で、樹脂が１０〜２５％（好適には、１４〜１６％）で、銀粉末が７５〜９０％（好適には８４〜８６％）であり、容積比では、樹脂が５５〜６５％で、銀粉末が３５〜４５％となっている。
【００３５】
なお、側面電極５０を構成する樹脂としては、エポキシ樹脂には限られず、フェノール樹脂でもよく、また、エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを混合したもの等他の樹脂であってもよい。
【００３６】
また、メッキ６０は、側面電極５０の外側と下面電極４０の露出領域の外側に側面電極５０と下面電極４０の露出部分とを被覆して形成されている。つまり、メッキ６０は、側面電極５０の外側と下面電極４０の露出領域の外側に側面電極５０と下面電極４０の露出部分とを被覆して形成された銅メッキ（Ｃｕメッキ）６２と、銅メッキ６２の外側に銅メッキ６２を被覆して形成されたニッケルメッキ（Ｎｉメッキ）６４と、ニッケルメッキ６４の外側にニッケルメッキ６４を被覆して形成された錫メッキ（Ｓｎメッキ）６６とから構成されていて、Ｘ１側の端部領域とＸ２側の端部領域にそれぞれ設けられている。つまり、チップ抵抗器の電極部の表面にメッキ６０が設けられていて、内側層が銅メッキで、中間層がニッケルメッキで、外側層が錫メッキとなっている。銅メッキ６２とニッケルメッキ６４と錫メッキ６６とは、それぞれ略均一の厚膜に形成されている。銅メッキ６２とニッケルメッキ６４と錫メッキ６６は、例えば、電気メッキにより形成される。なお、メッキ６０の保護膜８０側の端部は、保護膜８０に積層している。
【００３７】
ここで、銅メッキ６２は、１０〜３０μｍの厚みに形成されている。また、ニッケルメッキ６４は、上面電極３２等の内部電極のはんだ食われを防止するために形成され、４〜１２μｍの厚みに形成されている。また、錫メッキ６６は、３〜１５μｍの厚みに形成されている。なお、錫メッキ６６の代わりに、ハンダメッキとしてもよい。
【００３８】
また、カバーコート７０は、抵抗体２０の上面に層状に形成され、抵抗体２０へのトリミング時の熱衝撃を緩和するために形成される。このカバーコート７０は、電極間方向には、トリミング溝形成位置の領域を被覆するとともに上面電極３２に接して形成し、これにより、抵抗体２０は、上面電極３２とカバーコート７０により被覆される。また、カバーコート７０の幅方向の長さは、絶縁基板１０の幅方向の長さと略同一に形成する。このカバーコート７０は、ガラス系材料により形成され、具体的には、ホウ珪酸鉛ガラス系厚膜により形成される。なお、抵抗体２０とカバーコート７０には、トリミング溝９０が形成されている。
【００３９】
また、保護膜８０は、カバーコート７０と、上面電極３２の一部を被覆するように設けられている。この保護膜８０の形成位置をさらに詳しく説明すると、幅方向には、絶縁基板１０の幅と略同一に形成され、さらに、電極間方向には、抵抗体２０の長さと略同一に形成され、保護膜８０の電極間方向の端部位置は、抵抗体２０の電極間方向の端部位置と水平方向において略同一の位置となっている。この保護膜８０は、エポキシ樹脂系厚膜により形成されている。以上のように、保護膜８０は、主として、抵抗体２０を保護するものである。なお、保護膜８０の厚み（最大厚み）は、２０〜４０μｍとなっている。
【００４０】
上記構成のチップ抵抗器Ｐ１の製造方法について説明すると、まず、上面に一次スリットと二次スリットとが形成されたアルミナ基板（このアルミナ基板は、複数のチップ抵抗器の絶縁基板の大きさを少なくとも有する大判のものであり、平板状のグリーンシート（含有率９６％程度のアルミナを含有するグリーンシート）を予め焼成したものである）（基板素体）を用意し、このアルミナ基板の裏面（すなわち、底面）に下面電極を形成する（下面電極形成工程）。つまり、下面電極用のペースト（例えば、銀系メタルグレーズ等の銀系ペースト）を印刷し、乾燥・焼成する。この銀系ペーストとしては、例えば、焼成温度が約８５０℃の銀系ペーストとする。なお、この下面電極の形成に際しては、一枚のスクリーンで縦横に複数個印刷する。
【００４１】
次に、上記アルミナ基板の上面に抵抗体２０を形成する（抵抗体形成工程）。つまり、抵抗体ペースト（例えば、酸化ルテニウム系ペースト（具体的には、酸化ルテニウム系メタルグレーズペースト））を印刷した後に乾燥・焼成して抵抗体２０を形成する。
【００４２】
次に、アルミナ基板の上面に上面電極３２を形成する（上面電極形成工程）。すなわち、上面電極ペーストをその一部が抵抗体に積層するように印刷し、乾燥・焼成する。この場合の上面電極ペーストは、銀系ペースト（例えば、銀系メタルグレーズペースト）である。この銀系ペーストとしては、例えば、焼成温度が約８５０℃の銀系ペーストとする。なお、チップ抵抗器となった場合に隣接するチップ抵抗器の上面電極で互いに隣接し合う上面電極については１つの印刷領域で形成する。
【００４３】
次に、トリミングによる抵抗値調整の前にカバーコート７０を形成する。つまり、ホウ珪酸鉛ガラス系のガラスペーストを印刷して焼成し、カバーコート７０を形成する。この場合、カバーコート７０は、電極間方向とは直角の方向であるカバーコート形成方向に帯状に形成し、該カバーコート形成方向にチップ抵抗器複数個分を有する形成領域に一度にカバーコートを形成して、チップ抵抗器複数個分のカバーコートを帯状に連続して形成してもよい。
【００４４】
次に、抵抗体２０にトリミング溝を形成してトリミングを行なうことにより抵抗値を調整する（抵抗体調整工程）。つまり、レーザートリミングにより抵抗体２０にトリミング溝を形成する。
【００４５】
次に、保護膜８０を形成する（保護膜形成工程）。つまり、カバーコート７０の全体と上面電極３２の一部（内側の領域）とを覆うように保護膜を形成する。つまり、保護膜用ペースト（エポキシ系の樹脂ペースト）を印刷し、乾燥・硬化させる。この場合、保護膜は、電極間方向とは直角の方向である保護膜形成方向に帯状に形成し、該保護膜形成方向にチップ抵抗器複数個分を有する形成領域に一度に保護膜を形成する。その後は、一次スリットに沿って一次分割して短冊状基板とする（一次分割工程）。
【００４６】
次に、上記短冊状基板に対して、側面電極５０を形成する（側面電極形成工程）。つまり、側面電極用ペースト（樹脂銀ペースト）を短冊状基板に印刷し、乾燥・硬化させる。樹脂銀ペーストとしては、例えば、乾燥温度が約２００℃の樹脂銀ペーストを用いる。
【００４７】
その後、二次スリットに沿って二次分割する（二次分割工程）。次に、メッキ６０を形成する（メッキ工程）。つまり、厚さが１０〜３０μｍの銅メッキを形成し、厚さが４〜１２μｍのニッケルメッキを形成し、その後、厚さが３〜１５μｍの錫メッキを形成する。以上のようにして、チップ抵抗器Ｐ１を形成する。
【００４８】
本実施例のチップ抵抗器Ｐ１の使用状態について説明すると、通常のチップ抵抗器と同様に、配線基板（プリント基板としてもよい）に実装して使用する。配線基板への実装においては、図２に示すように、チップ抵抗器Ｐ１は、配線基板２００上に形成されたランド２０２に下面電極４０がランド２０２側としてランド２０２に対向するようにして、ハンダフィレット２１０を介して実装される。なお、チップ抵抗器Ｐ１をハンダフィレット２１０を介して実装した状態では、錫メッキ６６はハンダフィレット２１０と一体になるので、図２において、錫メッキ６６は描かれていない。
【００４９】
本実施例のチップ抵抗器Ｐ１においては、メッキ６０の内側層が銅メッキ６２により形成されているので、熱応力を緩和することができ、さらに、銅メッキ６２の内側の面に樹脂銀系厚膜により形成された側面電極５０が接して積層しているので、より熱応力が緩和され、ハンダフィレットを介してプリント基板に実装した状態で通電を繰り返した場合でも、チップ抵抗器とハンダとの間の接合部にクラックが発生するのを防止することができる。つまり、銅メッキ６２を構成する銅はヤング率が約１３×１０10Ｐａと低いので、銅メッキ６２を１０〜３０μｍの厚みに形成することにより、熱応力を緩和することができる。さらに、側面電極５０には、樹脂が含まれていることにより柔軟性がある（すなわち、ヤング率が低い）ので、銅メッキ６２と側面電極５０とが積層していることによる相乗効果により、熱応力を緩和することができる。特に、側面電極５０を２０〜３０μｍの厚みに形成することにより、さらに、熱応力を緩和することができる。特に、側面電極５０と側面電極５０の表面に形成された銅メッキ６２とが、下面電極４０から上面電極３２にまで広く形成されているので、下面電極４０の周辺以外の部分においてもクラックの発生を防止できる。
【００５０】
例えば、銅メッキ６２の厚み１０μｍ未満の場合には、クラックの発生のおそれがあり、銅メッキ６２の厚みを１０〜３０μｍとすることにより、クラックの発生を小さくできるという結果となった。また、銅メッキ６２の厚みを１０〜３０μｍとした場合でも、側面電極５０を樹脂銀系厚膜に形成することにより、よりクラックの発生を小さくでき、特に、側面電極５０の厚みを２０〜３０μｍに形成することにより、よりクラックの発生を小さくできる結果となった。なお、銅メッキ６２の厚みが３０μｍを超える場合や、側面電極５０の厚みが３０μｍを超える場合には、銅メッキ６２の厚みが２０〜３０μｍの場合や側面電極５０の厚みが２０〜３０μｍの場合と比較すると、クラックの発生率が同等であるという結果となり、銅メッキ６２や側面電極５０を必要以上に厚くしても、メッキ時間やペースト量の点等でコスト増となってしまう。
【００５１】
なお、本実施例における上記の説明においては、電極部３０を絶縁基板１０の短辺側に形成するとしたが、電極部３０を絶縁基板１０の長辺側に形成してもよい。
【００５２】
また、本実施例における上記の説明において、側面電極５０は、樹脂銀系厚膜により形成されているとしたが、これには限らず、カーボン、ルテニウム、ニッケルにおける少なくともいずれかの導電性物質を混合した樹脂を用いてもよい。つまり、側面電極５０は、樹脂系の導電ペーストにより構成されたものであればよい。
【実施例２】
【００５３】
次に、実施例２のチップ抵抗器について説明する。実施例２のチップ抵抗器Ｐ２は、実施例１のチップ抵抗器Ｐ１と略同様の構成であるが、実施例２のチップ抵抗器Ｐ２が多連チップ抵抗器である点が異なる。
【００５４】
チップ抵抗器Ｐ２は、図３、図４に示すように構成され、絶縁基板（基板）１１０と、複数の抵抗体１２０と、複数対の電極部１３０と、カバーコート（一次コート）１７０と、保護膜（二次コート）１８０と、を有している。
【００５５】
ここで、絶縁基板１１０は、含有率９６％程度のアルミナにて形成された絶縁体である。この絶縁基板１１０は、直方体形状における長手方向の側面に直方体形状の切欠部１１２が設けられた形状を呈し、平面視において、長方形状の長手辺に沿って方形状の凹部を形成した形状を呈している。これにより、切欠部１１２が形成されていない箇所に凸状部１１０ａが形成されている。つまり、図３の例では、一つの長手方向の側面に沿って３つの切欠部１１２が間隔を介して形成され、４つの凸状部１１０ａが形成されている。この絶縁基板１１０は、上記チップ抵抗器Ｐ２の基礎部材、すなわち、基体として用いられている。なお、絶縁基板１１０の大きさは、平面視において、長辺が２．０〜３．２ｍｍ、短辺が１．０ｍｍ〜１．６ｍｍとなっていて、具体的には、長辺が３．２ｍｍで短辺が１．６ｍｍ、長辺が２．０ｍｍで短辺が１．０ｍｍの場合が挙げられる。
【００５６】
また、抵抗体１２０は、図３に示すように、絶縁基板１１０の上面に層状に設けられ、電極間方向（Ｘ１−Ｘ２方向）（抵抗体１２０における一対の上面電極１３２との接続位置を結ぶ方向、（他においても同じ）、通電方向としてもよい）に帯状に形成されていて、平面視において略長方形状に形成されている。この電極間方向は、絶縁基板１１０においては、短手方向となる。つまり、抵抗体１２０は、絶縁基板１１０の上面における一対の凸状部１１０ａ間の領域に形成されている。この抵抗体１２０の電極間方向の端部は絶縁基板１１０の端部までは形成されておらず、抵抗体１２０の電極間方向の端部と絶縁基板１１０の電極間方向の端部との間には所定の間隔が形成されている。また、抵抗体１２０の幅方向（Ｙ１−Ｙ２方向）の長さは、凸状部１１０ａの幅方向の長さよりも短く形成されている。この抵抗体１２０は、図３に示すように、全体に方形状（具体的には、長方形状）を呈し、酸化ルテニウム系メタルグレーズ厚膜により形成されている。
【００５７】
また、電極部１３０は、絶縁基板１１０における切欠部１１２が設けられている辺部における切欠部１１２が設けられていない箇所（つまり、凸状部分）に一対ずつ設けられ、図３に示す例では、計４対の電極部１３０が設けられている。
【００５８】
各電極部１３０は、上面電極１３２と、下面電極１４０と、側面電極１５０と、メッキ１６０とを有している。
【００５９】
上面電極１３２は、絶縁基板１１０の上面の短手方向（Ｘ１−Ｘ２方向（図３参照））の両端部領域に層状に一対形成されていて、平面視において略方形状を呈している。つまり、一方の上面電極１３２は、絶縁基板１１０の凸状部１１０ａの上面のＸ１側の端部から所定の長さに形成されているとともに、他方の上面電極１３２は、絶縁基板１１０の凸状部１１０ａの上面のＸ２側の端部から所定長さに形成されている。また、上面電極１３２の幅方向の幅は、絶縁基板１１０の凸状部１１０ａの幅よりも短く形成されている。この上面電極１３２は、具体的には、銀系厚膜（銀系メタルグレーズ厚膜）により形成されている。
【００６０】
また、上面電極１３２の端部領域の上面には、抵抗体１２０の端部領域が積層して形成されている。なお、上面電極１３２の端部領域が抵抗体１２０の端部領域の上面に積層した構成としてもよい。
【００６１】
また、下面電極１４０は、図４に示すように、上記絶縁基板１１０の下面の両端部領域に層状に一対形成されていて、一方の下面電極１４０は、凸状部１１０ａの下面のＸ１側の端部から所定の長さに形成され、他方の下面電極１４０は、凸状部１１０ａの下面のＸ２側の端部から所定の長さに形成されている。この下面電極１４０の長さ（電極間方向の長さ）は、上面電極１３２の長さと略同一に形成されているが、下面電極１４０の長さは任意としてもよい。また、下面電極１４０の幅方向（Ｙ１−Ｙ２方向）の長さは、絶縁基板１１０凸状部１１０ａの幅方向の長さよりも短く形成されている。この下面電極１４０は、銀系厚膜（銀系メタルグレーズ厚膜）により形成されている。なお、この下面電極１４０の構成を省略して、側面電極１５０の下側部分により下面電極の代わりとしてもよい。
【００６２】
また、側面電極１５０は、上面電極１３２の一部と、保護膜１８０の一部と、下面電極１４０の一部と、絶縁基板１１０の側面（つまり、Ｘ１側の側面と、Ｘ２側の側面）を被覆するように断面略コ字状に層状に形成されている。この側面電極１５０は、Ｘ１側の端部とＸ２側の端部にそれぞれ設けられている。この側面電極１５０は、実施例１の側面電極５０と同様の構成であり、樹脂銀系厚膜により形成され、略均一の厚膜に形成されていて、２０〜３０μｍの厚みに形成されている。
【００６３】
この側面電極１５０は、樹脂と銀粉末とを含む樹脂銀系厚膜であり、具体的には、エポキシ樹脂と銀粉末とを均一に混練してなる側面電極用ペーストにより構成された熱硬化型の樹脂・銀系厚膜である。ここで、側面電極１５０全体における樹脂と銀との比率は、重量比で、樹脂が１０〜２５％（好適には、１４〜１６％）で、銀粉末が７５〜９０％（好適には８４〜８６％）であり、容積比では、樹脂が５５〜６５％で、銀粉末が３５〜４５％となっている。
【００６４】
なお、側面電極１５０を構成する樹脂としては、エポキシ樹脂には限られず、フェノール樹脂でもよく、また、エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを混合したもの等他の樹脂であってもよい。
【００６５】
また、メッキ１６０は、実施例１のメッキ６０と同様の構成であり、側面電極１５０の外側に側面電極１５０を被覆して形成された銅メッキ（Ｃｕメッキ）１６２と、銅メッキ１６２の外側に銅メッキ１６２を被覆して形成されたニッケルメッキ（Ｎｉメッキ）１６４と、ニッケルメッキ１６４の外側にニッケルメッキ１６４を被覆して形成された錫メッキ（Ｓｎメッキ）１６６とから構成されていて、Ｘ１側の端部領域とＸ２側の端部領域にそれぞれ設けられている。つまり、チップ抵抗器の電極部の表面にメッキ１６０が設けられていて、内側層が銅メッキで、中間層がニッケルメッキで、外側層が錫メッキとなっている。銅メッキ１６２とニッケルメッキ１６４と錫メッキ１６６とは、それぞれ略均一の厚膜に形成されている。なお、メッキ１６０の保護膜１８０側の端部は、保護膜１８０に積層している。
【００６６】
ここで、銅メッキ１６２は、１０〜３０μｍの厚みに形成されている。また、ニッケルメッキ１６４は、上面電極１３２等の内部電極のはんだ食われを防止するために形成され、４〜１２μｍの厚みに形成されている。また、錫メッキ１６６は、３〜１５μｍの厚みに形成されている。なお、錫メッキ１６６の代わりに、ハンダメッキとしてもよい。
【００６７】
また、カバーコート１７０は、抵抗体１２０の上面に層状に形成され、抵抗体１２０へのトリミング時の熱衝撃を緩和するために形成される。このカバーコート１７０の形成位置は、幅方向（Ｙ１−Ｙ２方向）には、絶縁基板１１０のＹ１−Ｙ２方向の幅と略同一に形成され、電極間方向には、図４に示すように、抵抗体１２０の長さよりも短く形成され、上面電極１３２に接しないように形成されている。つまり、カバーコート１７０は、Ｙ１−Ｙ２方向に帯状に形成されている。このカバーコート１７０は、ガラス系材料により形成され、具体的には、ホウ珪酸鉛ガラス系厚膜により形成される。なお、抵抗体１２０とカバーコート１７０には、トリミング溝１９０が形成されている。
【００６８】
また、保護膜１８０は、カバーコート１７０と、抵抗体１２０の露出部分と、上面電極１３２の一部を被覆するように設けられている。この保護膜１８０の形成位置をさらに詳しく説明すると、幅方向（Ｙ１−Ｙ２方向）には、絶縁基板１１０のＹ１−Ｙ２方向の幅と略同一に形成され、さらに、電極間方向には、絶縁基板１１０の切欠部１１２が形成された位置におけるＸ１−Ｘ２方向の幅よりも若干短く形成され、平面視において方形状に形成されている。つまり、保護膜１８０は、Ｙ１−Ｙ２方向に帯状に形成されている。この保護膜１８０は、エポキシ樹脂系厚膜により形成されている。以上のように、保護膜１８０は、主として、抵抗体１２０を保護するものである。なお、保護膜１８０の厚み（最大厚み）は、２０〜４０μｍとなっている。
【００６９】
上記構成のチップ抵抗器Ｐ２の製造方法について説明すると、まず、上面に一次スリットと二次スリットとが形成され、一次スリットに沿って四角柱状の穴部（一次スリットにより基板が分割されることにより、穴部が切欠部１１２となる。）を有するアルミナ基板（このアルミナ基板は、複数のチップ抵抗器の絶縁基板の大きさを少なくとも有する大判のものであり、平板状のグリーンシート（含有率９６％程度のアルミナを含有するグリーンシート）を予め焼成したものである）（基板素体）を用意し、このアルミナ基板の裏面（すなわち、底面）に下面電極を形成する（下面電極形成工程）。つまり、下面電極用のペースト（例えば、銀系メタルグレーズ等の銀系ペースト）を印刷し、乾燥・焼成する。この銀系ペーストとしては、例えば、焼成温度が約８５０℃の銀系ペーストとする。なお、この下面電極の形成に際しては、一枚のスクリーンで縦横に複数個印刷する。
【００７０】
次に、アルミナ基板の上面に上面電極１３２を形成する（上面電極形成工程）。すなわち、上面電極ペーストを絶縁基板１１０の上面に印刷し、乾燥・焼成する。この場合の上面電極ペーストは、銀系ペースト（例えば、銀系メタルグレーズペースト）である。この銀系ペーストとしては、例えば、焼成温度が約８５０℃の銀系ペーストとする。なお、チップ抵抗器となった場合に隣接するチップ抵抗器の上面電極で互いに隣接し合う上面電極については１つの印刷領域で形成する。
【００７１】
次に、上記アルミナ基板の上面及び一対の上面電極１３２の上面に抵抗体１２０を形成する（抵抗体形成工程）。つまり、抵抗体ペースト（例えば、酸化ルテニウム系ペースト（具体的には、酸化ルテニウム系メタルグレーズペースト））を印刷した後に乾燥・焼成して抵抗体１２０を形成する。
【００７２】
次に、トリミングによる抵抗値調整の前にカバーコート１７０を形成する。つまり、ホウ珪酸鉛ガラス系のガラスペーストを印刷して焼成し、カバーコート１７０を形成する。この場合、カバーコート１７０は、電極間方向とは直角の方向であるカバーコート形成方向に帯状に形成し、該カバーコート形成方向にチップ抵抗器複数個分を有する形成領域に一度にカバーコートを形成して、チップ抵抗器複数個分のカバーコートを帯状に連続して形成してもよい。
【００７３】
次に、抵抗体１２０にトリミング溝を形成してトリミングを行なうことにより抵抗値を調整する（抵抗体調整工程）。つまり、レーザートリミングにより抵抗体１２０にトリミング溝を形成する。
【００７４】
次に、保護膜１８０を形成する（保護膜形成工程）。つまり、カバーコート１７０の全体と上面電極１３２の一部（内側の領域）とを覆うように保護膜を形成する。つまり、保護膜用ペースト（エポキシ系の樹脂ペースト）を印刷し、乾燥・硬化させる。この場合、保護膜は、電極間方向とは直角の方向である保護膜形成方向に帯状に形成し、該保護膜形成方向にチップ抵抗器複数個分を有する形成領域に一度に保護膜を形成する。その後は、一次スリットに沿って一次分割して短冊状基板とする（一次分割工程）。この一次分割により、基板に設けられた穴部が分割されて、切欠部１１２となる。
【００７５】
次に、上記短冊状基板に対して、側面電極１５０を形成する（側面電極形成工程）。つまり、側面電極用ペースト（樹脂銀ペースト）を短冊状基板に印刷し、乾燥・硬化させる。樹脂銀ペーストとしては、例えば、乾燥温度が約２００℃の樹脂銀ペーストを用いる。
【００７６】
その後、二次スリットに沿って二次分割する（二次分割工程）。次に、メッキ１６０を形成する（メッキ工程）。つまり、厚さが１０〜３０μｍの銅メッキを形成し、厚さが４〜１２μｍのニッケルメッキを形成し、その後、厚さが３〜１５μｍの錫メッキを形成する。以上のようにして、チップ抵抗器Ｐ２を形成する。
【００７７】
本実施例のチップ抵抗器Ｐ２の使用状態について説明すると、通常のチップ抵抗器と同様に、配線基板（プリント基板としてもよい）に実装して使用する。配線基板への実装においては、図５に示すように、チップ抵抗器Ｐ２は、配線基板２００上に形成されたランド２０２に下面電極１４０がランド２０２側としてランド２０２に対向するようにしてハンダフィレット２１０を介して実装される。なお、チップ抵抗器Ｐ２をハンダフィレット２１０を介して実装した状態では、錫メッキ１６６はハンダフィレット２１０と一体になるので、図５おいて、錫メッキ１６６は描かれていない。
【００７８】
本実施例のチップ抵抗器Ｐ２においては、メッキ１６０の内側層が銅メッキ１６２により形成されているので、熱応力を緩和することができ、さらに、銅メッキ１６２の内側の面に樹脂銀系厚膜により形成された側面電極１５０が接して積層しているので、より熱応力が緩和され、ハンダフィレットを介してプリント基板に実装した状態で通電を繰り返した場合でも、チップ抵抗器とハンダとの間の接合部にクラックが発生するのを防止することができる。つまり、銅メッキ１６２を構成する銅はヤング率が約１３×１０10Ｐａと低いので、銅メッキ１６２を１０〜３０μｍの厚みに形成することにより、熱応力を緩和することができる。さらに、側面電極１５０には、樹脂が含まれていることにより柔軟性がある（すなわち、ヤング率が低い）ので、銅メッキ１６２と側面電極１５０とが積層していることによる相乗効果により、熱応力を緩和することができる。特に、側面電極１５０を２０〜３０μｍの厚みに形成することにより、さらに、熱応力を緩和することができる。特に、側面電極１５０と側面電極１５０の表面に形成された銅メッキと１６２が、下面電極１４０から上面電極１３２にまで広く形成されているので、下面電極１４０の周辺以外の部分においてもクラックの発生を防止できる。
【００７９】
また、特に、多連チップ抵抗器の場合には、図１１に示す従来例のようなチップ抵抗器と比べて、絶縁基板が横方向に大型となり、また、複数の素子（抵抗体）が隣接していることから発熱量が大きいので、その分絶縁基板の熱膨張の度合いが大きく、また、電極部の形成領域は絶縁基板の切欠部によって縮小されるのに伴い電極部に形成されるハンダフィレットの体積も小さくなるので、熱応力によりチップ抵抗器とハンダとの間の接合部にクラックが発生するおそれが高いといえるが、本実施例のように、銅メッキ１６２と樹脂銀系厚膜により形成された側面電極１５０を設けることにより、熱応力を緩和して、チップ抵抗器とハンダとの間の接合部にクラックが発生するのを防止することができる。
【００８０】
例えば、銅メッキ１６２の厚み１０μｍ未満の場合には、クラックの発生のおそれがあり、銅メッキ１６２の厚みを１０〜３０μｍとすることにより、クラックの発生を小さくできるという結果となった。また、銅メッキ１６２の厚みを１０〜３０μｍとした場合でも、側面電極１５０を樹脂銀系厚膜に形成することにより、よりクラックの発生を小さくでき、特に、側面電極１５０の厚みを２０〜３０μｍに形成することにより、よりクラックの発生を小さくできる結果となった。なお、銅メッキ１６２の厚みが３０μｍを超える場合や、側面電極１５０の厚みが３０μｍを超える場合には、チップ抵抗器Ｐ２としての強度が弱くなるという結果となった。
【００８１】
なお、上記の説明において、側面電極１５０は、樹脂銀系厚膜により形成されているとしたが、これには限らず、カーボン、ルテニウム、ニッケルにおける少なくともいずれかの導電性物質を混合した樹脂を用いてもよい。つまり、側面電極１５０は、樹脂系の導電ペーストにより構成されたものであればよい。
【００８２】
なお、上記の説明においては、絶縁基板１１０に切欠部１１２が形成されていて、凸状部１１０ａが形成された形状のものを例にとって説明したが、図６に示すように、絶縁基板１１０に切欠部が設けられておらず、絶縁基板１１０が直方体形状の多連チップ抵抗器であってもよい。なお、図６に示すチップ抵抗器Ｐ２’におけるＣ−Ｃ断面も図４に示すように構成されるとともに、配線基板への実装状態は図５に示すように構成され、特に、側面電極１５０とメッキ１６０は、チップ抵抗器Ｐ２における上記側面電極１５０やメッキ１６０と同様に構成されている。
【実施例３】
【００８３】
次に、実施例３のチップ抵抗器について説明する。本発明に基づくチップ抵抗器Ｐ３は、図７に示すように構成され、絶縁基板（基板）１０と、抵抗体２０と、一対の電極部３０と、カバーコート（一次コート）７０と、保護膜（二次コート）８０と、を有している。
【００８４】
ここで、絶縁基板１０は、実施例１の絶縁基板１０と同様の構成であるので詳しい説明を省略する。
【００８５】
また、抵抗体２０は、図７に示すように、絶縁基板１０の上面に層状に設けられ、電極間方向（Ｘ１−Ｘ２方向）（抵抗体２０における一対の上面電極３２との接続位置を結ぶ方向、（他においても同じ）、通電方向としてもよい）に帯状に形成されていて、平面視において略長方形状に形成されている。この抵抗体２０の電極間方向の端部は絶縁基板１０の端部までは形成されておらず、抵抗体２０の電極間方向の端部と絶縁基板１０の電極間方向の端部との間には所定の間隔が形成されている。また、抵抗体２０の幅方向の端部は絶縁基板１０の端部までは形成されておらず、抵抗体２０の幅方向の端部と絶縁基板１０の幅方向の端部との間には所定の間隔が形成されている。この抵抗体２０は、図７に示すように、全体に方形状（具体的には、長方形状）を呈し、酸化ルテニウム系メタルグレーズ厚膜により形成されている。
【００８６】
また、電極部３０は、絶縁基板１０における電極間方向の端部にそれぞれ設けられ、上面電極３２と、補助電極３４と、下面電極４０と、側面電極５０と、メッキ６０とを有している。
【００８７】
上面電極３２は、絶縁基板１０の上面の長手方向（Ｘ１−Ｘ２方向（図７参照））の両端部領域に層状に一対形成されていて、平面視において略方形状を呈している。つまり、一方の上面電極３２は、絶縁基板１０の上面のＸ１側の端部から所定の長さに形成されているとともに、他方の上面電極３２は、絶縁基板１０の上面のＸ２側の端部から所定長さに形成されている。また、上面電極３２の幅方向の幅は、絶縁基板１０の幅よりも小さく、抵抗体２０の幅よりも若干大きく形成されている。この上面電極３２は、具体的には、銀系厚膜（銀系メタルグレーズ厚膜）により形成されている。
【００８８】
また、上面電極３２の端部領域の上面には、抵抗体２０の端部領域が積層して形成されている。なお、上面電極３２の端部領域が抵抗体２０の端部領域の上面に積層した構成としてもよい。
【００８９】
また、補助電極３４は、上面電極３２の上面と保護膜８０に積層して層状に一対形成されていて、平面視において略方形状を呈している。つまり、一方の補助電極３４は、上面電極３２の上面のＸ１側の端部から保護膜８０の上面にまで形成され、他方の補助電極３４は、上面電極３２の上面のＸ２側の端部から保護膜８０の上面にまで形成され、一対の補助電極３４の内側の端部間には間隔が形成され、一方の補助電極３４の表面に形成されたメッキ６０と他方の補助電極３４の表面に形成されたメッキ６０とが接しないように形成されている。なお、補助電極３４の幅方向の幅は、上面電極３２の幅方向の幅と略同一となっているが、絶縁基板１０の幅と略同一としてもよい。この補助電極３４は、樹脂銀系厚膜により形成され、略均一の厚膜に形成されていて、１０〜３０μｍの厚みに形成されている。
【００９０】
この補助電極３４は、実施例１の側面電極５０や実施例２の側面電極１５０と同様に、樹脂と銀粉末とを含む樹脂銀系厚膜であり、具体的には、エポキシ樹脂と銀粉末とを均一に混練してなる補助電極用ペーストにより構成された熱硬化型の樹脂・銀系厚膜である。ここで、補助電極３４全体における樹脂と銀との比率は、重量比で、樹脂が１０〜２５％（好適には、１４〜１６％）で、銀粉末が７５〜９０％（好適には８４〜８６％）であり、容積比では、樹脂が５５〜６５％で、銀粉末が３５〜４５％となっている。
【００９１】
なお、補助電極３４を構成する樹脂としては、エポキシ樹脂には限られず、フェノール樹脂でもよく、また、エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを混合したもの等他の樹脂であってもよい。
【００９２】
なお、この補助電極３４は、抵抗体２０とは保護膜８０により絶縁されているが、上面電極３２において保護膜８０から露出している領域と電気的に接続している。
【００９３】
また、側面電極５０は、補助電極３４の一部と、絶縁基板１０の上面の一部と、下面電極４０の一部と、絶縁基板１０の側面（つまり、Ｘ１側の側面と、Ｘ２側の側面）を被覆するように断面略コ字状に層状に形成されている。この側面電極５０は、Ｘ１側の端部とＸ２側の端部にそれぞれ設けられている。この側面電極５０は、樹脂銀系厚膜により形成され、略均一の厚膜に形成されていて、２０〜３０μｍの厚みに形成されている。
【００９４】
この側面電極５０は、実施例１の側面電極５０や実施例２の側面電極１５０と同様に、樹脂と銀粉末とを含む樹脂銀系厚膜であり、具体的には、エポキシ樹脂と銀粉末とを均一に混練してなる側面電極用ペーストにより構成された熱硬化型の樹脂・銀系厚膜である。ここで、側面電極５０全体における樹脂と銀との比率は、重量比で、樹脂が１０〜２５％（好適には、１４〜１６％）で、銀粉末が７５〜９０％（好適には８４〜８６％）であり、容積比では、樹脂が５５〜６５％で、銀粉末が３５〜４５％となっている。
【００９５】
なお、側面電極５０を構成する樹脂としては、エポキシ樹脂には限られず、フェノール樹脂でもよく、また、エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを混合したもの等他の樹脂であってもよい。
【００９６】
また、メッキ６０は、実施例１のメッキ６０と同様の構成であり、側面電極５０と下面電極４０の露出部分とを被覆して形成された銅メッキ（Ｃｕメッキ）６２と、銅メッキ６２の外側に銅メッキ６２を被覆して形成されたニッケルメッキ（Ｎｉメッキ）６４と、ニッケルメッキ６４の外側にニッケルメッキ６４を被覆して形成された錫メッキ（Ｓｎメッキ）６６とから構成されていて、Ｘ１側の端部領域とＸ２側の端部領域にそれぞれ設けられている。つまり、チップ抵抗器の電極部の表面にメッキ６０が設けられていて、内側層が銅メッキで、中間層がニッケルメッキで、外側層が錫メッキとなっている。銅メッキ６２とニッケルメッキ６４と錫メッキ６６とは、それぞれ略均一の厚膜に形成されている。なお、メッキ６０の保護膜８０側の端部は、保護膜８０に積層している。
【００９７】
ここで、銅メッキ６２は、１０〜３０μｍの厚みに形成されている。また、ニッケルメッキ６４は、上面電極３２等の内部電極のはんだ食われを防止するために形成され、４〜１２μｍの厚みに形成されている。また、錫メッキ６６は、３〜１５μｍの厚みに形成されている。なお、錫メッキ６６の代わりに、ハンダメッキとしてもよい。
【００９８】
また、カバーコート７０は、抵抗体２０の上面に層状に形成され、抵抗体２０へのトリミング時の熱衝撃を緩和するために形成される。このカバーコート７０は、電極間方向には、トリミング溝形成位置の領域を被覆するとともに上面電極３２に接して形成し、これにより、抵抗体２０はカバーコート７０により被覆される。また、カバーコート７０の幅方向の長さは、絶縁基板１０の幅方向の長さと略同一に形成する。このカバーコートは、ガラス系材料により形成され、具体的には、ホウ珪酸鉛ガラス系厚膜により形成される。なお、抵抗体２０とカバーコート７０には、トリミング溝９０が形成されている。
【００９９】
また、保護膜８０は、カバーコート７０と、上面電極３２の一部を被覆するように設けられている。この保護膜８０の形成位置をさらに詳しく説明すると、幅方向には、絶縁基板１０の幅と略同一に形成され、さらに、電極間方向には、絶縁基板１０の長さよりも短く、抵抗体２０の長さよりも長く形成され、保護膜８０の電極間方向の端部位置は、抵抗体２０の電極間方向の端部位置よりもやや外側となっている。この保護膜８０は、エポキシ樹脂系厚膜により形成されている。以上のように、保護膜８０は、主として、抵抗体２０を保護するものであり、抵抗体２０をカバーコート７０を介して覆っている。なお、保護膜８０の厚み（最大厚み）は、２０〜４０μｍとなっている。
【０１００】
上記構成のチップ抵抗器Ｐ３の製造方法は、実施例１のチップ抵抗器Ｐ１の製造方法と略同一であるが、補助電極３４を形成する工程があるのが異なる。
【０１０１】
まず、上面に一次スリットと二次スリットとが形成されたアルミナ基板（このアルミナ基板は、複数のチップ抵抗器の絶縁基板の大きさを少なくとも有する大判のものであり、平板状のグリーンシート（含有率９６％程度のアルミナを含有するグリーンシート）を予め焼成したものである）（基板素体）を用意し、このアルミナ基板の裏面（すなわち、底面）に下面電極を形成する（下面電極形成工程）。つまり、下面電極用のペースト（例えば、銀系メタルグレーズ等の銀系ペースト）を印刷し、乾燥・焼成する。この銀系ペーストとしては、例えば、焼成温度が約８５０℃の銀系ペーストとする。なお、この下面電極の形成に際しては、一枚のスクリーンで縦横に複数個印刷する。
【０１０２】
次に、アルミナ基板の上面に上面電極３２を形成する（上面電極形成工程）。すなわち、上面電極ペーストをその一部が抵抗体に積層するように印刷し、乾燥・焼成する。この場合の上面電極ペーストは、銀系ペースト（例えば、銀系メタルグレーズペースト）である。この銀系ペーストとしては、例えば、焼成温度が約８５０℃の銀系ペーストとする。なお、チップ抵抗器となった場合に隣接するチップ抵抗器の上面電極で互いに隣接し合う上面電極については１つの印刷領域で形成する。
【０１０３】
次に、上記アルミナ基板の上面及び一対の上面電極３２の上面に抵抗体２０を形成する（抵抗体形成工程）。つまり、抵抗体ペースト（例えば、酸化ルテニウム系ペースト（具体的には、酸化ルテニウム系メタルグレーズペースト））を印刷した後に乾燥・焼成して抵抗体２０を形成する。
【０１０４】
次に、トリミングによる抵抗値調整の前にカバーコート７０を形成する。つまり、ホウ珪酸鉛ガラス系のガラスペーストを印刷して焼成し、カバーコート７０を形成する。この場合、カバーコート７０は、電極間方向とは直角の方向であるカバーコート形成方向に帯状に形成し、該カバーコート形成方向にチップ抵抗器複数個分を有する形成領域に一度にカバーコートを形成して、チップ抵抗器複数個分のカバーコートを帯状に連続して形成してもよい。
【０１０５】
次に、抵抗体２０にトリミング溝を形成してトリミングを行なうことにより抵抗値を調整する（抵抗体調整工程）。つまり、レーザートリミングにより抵抗体２０にトリミング溝を形成する。
【０１０６】
次に、保護膜８０を形成する（保護膜形成工程）。つまり、カバーコート７０の全体と上面電極３２の一部（内側の領域）とを覆うように保護膜を形成する。つまり、保護膜用ペースト（エポキシ系の樹脂ペースト）を印刷し、乾燥・硬化させる。この場合、保護膜は、電極間方向とは直角の方向である保護膜形成方向に帯状に形成し、該保護膜形成方向にチップ抵抗器複数個分を有する形成領域に一度に保護膜を形成する。
【０１０７】
次に、上面電極３２及び保護膜８０の上面に補助電極３４を形成する（補助電極形成工程）。つまり、補助電極用ペースト（樹脂銀ペースト）を上面電極３２及び保護膜８０の上面に印刷し、乾燥・硬化させる。樹脂銀ペーストとしては、例えば、乾燥温度が約２００℃の樹脂銀ペーストを用いる。その後は、一次スリットに沿って一次分割して短冊状基板とする（一次分割工程）。
【０１０８】
次に、上記短冊状基板に対して、側面電極５０を形成する（側面電極形成工程）。つまり、側面電極用ペースト（樹脂銀ペースト）を短冊状基板に印刷し、乾燥・硬化させる。樹脂銀ペーストとしては、例えば、乾燥温度が約２００℃の樹脂銀ペーストを用いる。
【０１０９】
その後、二次スリットに沿って二次分割する（二次分割工程）。次に、メッキ６０を形成する（メッキ工程）。つまり、厚さが１０〜３０μｍの銅メッキを形成し、厚さが４〜１２μｍのニッケルメッキを形成し、その後、厚さが３〜１５μｍの錫メッキを形成する。以上のようにして、チップ抵抗器Ｐ３を形成する。
【０１１０】
本実施例のチップ抵抗器Ｐ３の使用状態について説明すると、配線基板に実装して使用するが、図８に示すように、チップ抵抗器Ｐ３の上面側、つまり、抵抗体２０や上面電極３２や補助電極３４が設けられている側を配線基板２００のランド２０２側としてランドに対向するようにして、ハンダフィレット２１０を介して実装される。なお、チップ抵抗器Ｐ３をハンダフィレット２１０を介して実装した状態では、錫メッキ６６はハンダフィレット２１０と一体になるので、図８において、錫メッキ６６は描かれていない。
【０１１１】
本実施例のチップ抵抗器Ｐ３においては、メッキ６０の内側層が銅メッキ６２により形成されているので、熱応力を緩和することができ、さらに、銅メッキ６２の内側の面に樹脂銀系厚膜により形成された側面電極５０が接して積層しているので、より熱応力が緩和され、さらには、樹脂銀系厚膜により形成された補助電極３４と、樹脂により形成された保護膜８０とが設けられているので、ハンダフィレットを介してプリント基板に実装した状態で通電を繰り返した場合でも、チップ抵抗器とハンダとの間の接合部にクラックが発生するのを防止することができる。
【０１１２】
つまり、銅メッキ６２を構成する銅はヤング率が約１３×１０10Ｐａと低いので、銅メッキ６２を１０〜３０μｍの厚みに形成することにより、熱応力を緩和することができる。さらに、側面電極５０には、樹脂が含まれていることにより柔軟性がある（すなわち、ヤング率が低い）ので、銅メッキ６２と側面電極５０とが積層していることによる相乗効果により、熱応力を緩和することができる。特に、側面電極５０を２０〜３０μｍの厚みに形成することにより、さらに、熱応力を緩和することができる。
【０１１３】
また、チップ抵抗器Ｐ３には補助電極３４が設けられていて、チップ抵抗器Ｐ３の配線基板への実装状態において、補助電極３４が絶縁基板１０とハンダフィレット２１０間に広く配置され、補助電極３４は、樹脂が含まれていることにより柔軟性がある（すなわち、ヤング率が低い）ので、この補助電極３４によっても熱応力を緩和することができる。
【０１１４】
さらに、チップ抵抗器Ｐ３においては、チップ抵抗器Ｐ３の配線基板への実装状態において、保護膜８０が絶縁基板１０とハンダフィレット２１０間に広く配置され、保護膜８０が樹脂製で柔軟性がある（すなわち、ヤング率が低い）ので、この保護膜８０によっても熱応力を緩和することができる。
【０１１５】
なお、本実施例における上記の説明においては、電極部３０を絶縁基板１０の短辺側に形成するとしたが、電極部３０を絶縁基板１０の長辺側に形成してもよい。
【０１１６】
また、本実施例における上記の説明において、側面電極５０や補助電極３４は、樹脂銀系厚膜により形成されているとしたが、これには限らず、カーボン、ルテニウム、ニッケルにおける少なくともいずれかの導電性物質を混合した樹脂を用いてもよい。つまり、側面電極５０や補助電極３４は、樹脂系の導電ペーストにより構成されたものであればよい。
【実施例４】
【０１１７】
次に、実施例４のチップ抵抗器について説明する。実施例４のチップ抵抗器Ｐ４は、実施例１のチップ抵抗器Ｐ１と略同様の構成であるが、絶縁基板１０の下面の全面に樹脂系の絶縁膜１２が設けられている点が異なる。
【０１１８】
すなわち、図９に示すように、絶縁膜１２が絶縁基板１０の下面の全面に層状に形成されている。この絶縁膜１２は、樹脂系の絶縁体であり、樹脂系厚膜（例えば、エポキシ樹脂系厚膜）により形成されており、その厚みは、３０〜１００μｍに形成されている。なお、絶縁膜１２は、エポキシ樹脂に限らず、フェノール樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂における少なくともいずれか等の他の樹脂であってもよい。
【０１１９】
また、下面電極４０は、上記絶縁膜１２の下面の長手方向の両端部領域に層状に一対形成されていて、底面視において略方形状を呈している。この下面電極４０の長さ（電極間方向の長さ）は、上面電極３２の長さより長く形成されているが、下面電極４０の長さは任意としてもよい。また、下面電極４０の幅方向（Ｙ１−Ｙ２方向）の長さは、絶縁基板１０の幅方向の長さと略同一に形成されている。下面電極４０は、略均一の厚膜に形成されていて、２０〜３０μｍの厚みに形成されている。
【０１２０】
この下面電極４０は、上記側面電極５０、１５０と同様に、樹脂と銀粉末とを含む樹脂銀系厚膜であり、具体的には、エポキシ樹脂と銀粉末とを均一に混練してなる側面電極用ペーストにより構成された熱硬化型の樹脂・銀系厚膜である。ここで、下面電極４０全体における樹脂と銀との比率は、重量比で、樹脂が１０〜２５％（好適には、１４〜１６％）で、銀粉末が７５〜９０％（好適には８４〜８６％）であり、容積比では、樹脂が５５〜６５％で、銀粉末が３５〜４５％となっている。なお、下面電極４０は、樹脂銀系厚膜により形成されているとしたが、これには限らず、カーボン、ルテニウム、ニッケルにおける少なくともいずれかの導電性物質を混合した樹脂を用いてもよい。つまり、下面電極４０は、樹脂系の導電ペーストにより構成されたものであればよい。
【０１２１】
なお、この下面電極４０の構成を省略して、側面電極５０の下側部分により下面電極の代わりとしてもよい。
【０１２２】
また、側面電極５０は、上面電極３２の一部と、保護膜８０の一部と、下面電極４０の一部と、絶縁基板１０の側面（つまり、Ｘ１側の側面と、Ｘ２側の側面）と絶縁膜１２の側面（つまり、Ｘ１側の側面と、Ｘ２側の側面）を被覆するように断面略コ字状に層状に形成されている。この側面電極５０は、Ｘ１側の端部とＸ２側の端部にそれぞれ設けられている。この側面電極５０は、樹脂銀系厚膜により形成され、略均一の厚膜に形成されていて、２０〜３０μｍの厚みに形成されている。
【０１２３】
この側面電極５０は、樹脂と銀粉末とを含む樹脂銀系厚膜であり、具体的には、エポキシ樹脂と銀粉末とを均一に混練してなる側面電極用ペーストにより構成された熱硬化型の樹脂・銀系厚膜である。ここで、側面電極５０全体における樹脂と銀との比率は、重量比で、樹脂が１０〜２５％（好適には、１４〜１６％）で、銀粉末が７５〜９０％（好適には８４〜８６％）であり、容積比では、樹脂が５５〜６５％で、銀粉末が３５〜４５％となっている。
【０１２４】
なお、側面電極５０や下面電極４０を構成する樹脂としては、エポキシ樹脂には限られず、フェノール樹脂でもよく、また、エポキシ樹脂とフェノール樹脂とを混合したもの等他の樹脂であってもよい。
【０１２５】
実施例４のチップ抵抗器Ｐ４における上記以外の構成は実施例１と同様であるので、詳しい説明を省略する。
【０１２６】
上記構成のチップ抵抗器Ｐ４の製造方法について説明すると、まず、上面に一次スリットと二次スリットとが形成されたアルミナ基板（このアルミナ基板は、複数のチップ抵抗器の絶縁基板の大きさを少なくとも有する大判のものであり、平板状のグリーンシート（含有率９６％程度のアルミナを含有するグリーンシート）を予め焼成したものである）（基板素体）を用意し、このアルミナ基板の上面に抵抗体２０を形成する（抵抗体形成工程）。つまり、抵抗体ペースト（例えば、酸化ルテニウム系ペースト（具体的には、酸化ルテニウム系メタルグレーズペースト））を印刷した後に乾燥・焼成して抵抗体２０を形成する。
【０１２７】
次に、アルミナ基板の上面に上面電極３２を形成する（上面電極形成工程）。すなわち、上面電極ペーストをその一部が抵抗体に積層するように印刷し、乾燥・焼成する。この場合の上面電極ペーストは、銀系ペースト（例えば、銀系メタルグレーズペースト）である。この銀系ペーストとしては、例えば、焼成温度が約８５０℃の銀系ペーストとする。なお、チップ抵抗器となった場合に隣接するチップ抵抗器の上面電極で互いに隣接し合う上面電極については１つの印刷領域で形成する。
【０１２８】
次に、トリミングによる抵抗値調整の前にカバーコート７０を形成する。つまり、ホウ珪酸鉛ガラス系のガラスペーストを印刷して焼成し、カバーコート７０を形成する。この場合、カバーコート７０は、電極間方向とは直角の方向であるカバーコート形成方向に帯状に形成し、該カバーコート形成方向にチップ抵抗器複数個分を有する形成領域に一度にカバーコートを形成して、チップ抵抗器複数個分のカバーコートを帯状に連続して形成してもよい。
【０１２９】
次に、抵抗体２０にトリミング溝を形成してトリミングを行なうことにより抵抗値を調整する（抵抗体調整工程）。つまり、レーザートリミングにより抵抗体２０にトリミング溝を形成する。
【０１３０】
次に、保護膜８０を形成する（保護膜形成工程）。つまり、カバーコート７０の全体と上面電極３２の一部（内側の領域）とを覆うように保護膜を形成する。つまり、保護膜用ペースト（エポキシ系の樹脂ペースト）を印刷し、乾燥・硬化させる。この場合、保護膜は、電極間方向とは直角の方向である保護膜形成方向に帯状に形成し、該保護膜形成方向にチップ抵抗器複数個分を有する形成領域に一度に保護膜を形成する。
【０１３１】
次に、アルミナ基板の裏面（すなわち、底面）の全面に絶縁膜を形成する（絶縁膜形成工程）。つまり、アルミナ基板の裏面の全面に樹脂系の絶縁膜用ペーストを印刷し、乾燥・硬化させる。
【０１３２】
次に、絶縁膜の裏面に下面電極４０を形成する（下面電極形成工程）。つまり、下面電極用のペースト（樹脂銀ペースト）を印刷し、乾燥・硬化させる。樹脂銀ペーストとしては、例えば、乾燥温度が約２００℃の樹脂銀ペーストを用いる。なお、この下面電極の形成に際しては、一枚のスクリーンで縦横に複数個印刷する。
その後は、一次スリットに沿って一次分割して短冊状基板とする（一次分割工程）。
【０１３３】
次に、上記短冊状基板に対して、側面電極５０を形成する（側面電極形成工程）。つまり、側面電極用ペースト（樹脂銀ペースト）を短冊状基板に印刷し、乾燥・硬化させる。樹脂銀ペーストとしては、例えば、乾燥温度が約２００℃の樹脂銀ペーストを用いる。
【０１３４】
その後、二次スリットに沿って二次分割する（二次分割工程）。次に、メッキ６０を形成する（メッキ工程）。つまり、厚さが１０〜３０μｍの銅メッキを形成し、厚さが４〜１２μｍのニッケルメッキを形成し、その後、厚さが３〜１５μｍの錫メッキを形成する。以上のようにして、チップ抵抗器Ｐ４を形成する。
【０１３５】
本実施例のチップ抵抗器Ｐ４の使用状態について説明すると、通常のチップ抵抗器と同様に、配線基板（プリント基板としてもよい）に実装して使用する。配線基板への実装においては、図１０に示すように、チップ抵抗器Ｐ４は、配線基板２００上に形成されたランド２０２に下面電極４０がランド２０２側としてランド２０２に対向するようにして、ハンダフィレット２１０を介して実装される。なお、チップ抵抗器Ｐ４をハンダフィレット２１０を介して実装した状態では、錫メッキ６６はハンダフィレット２１０と一体になるので、図１０において、錫メッキ６６は描かれていない。
【０１３６】
本実施例のチップ抵抗器Ｐ４においては、メッキ６０の内側層が銅メッキ６２により形成されているので、熱応力を緩和することができ、さらに、銅メッキ６２の内側の面に樹脂銀系厚膜により形成された側面電極５０が接して積層しているので、より熱応力が緩和され、さらには、樹脂により形成された絶縁膜１２が設けられているので、ハンダフィレットを介してプリント基板に実装した状態で通電を繰り返した場合でも、チップ抵抗器とハンダとの間の接合部にクラックが発生するのを防止することができる。
【０１３７】
つまり、銅メッキ６２を構成する銅はヤング率が約１３×１０10Ｐａと低いので、銅メッキ６２を１０〜３０μｍの厚みに形成することにより、熱応力を緩和することができる。さらに、側面電極５０には、樹脂が含まれていることにより柔軟性がある（すなわち、ヤング率が低い）ので、銅メッキ６２と側面電極５０とが積層していることによる相乗効果により、熱応力を緩和することができる。特に、側面電極５０を２０〜３０μｍの厚みに形成することにより、さらに、熱応力を緩和することができる。特に、側面電極５０と側面電極５０の表面に形成された銅メッキ６２とが、下面電極４０から上面電極３２にまで広く形成されているので、下面電極４０の周辺以外の部分においてもクラックの発生を防止できる。
【０１３８】
また、チップ抵抗器Ｐ４には絶縁膜１２が設けられていて、チップ抵抗器Ｐ４の配線基板への実装状態において、絶縁膜１２が絶縁基板１０とハンダフィレット２１０間に広く配置され、絶縁膜１２は樹脂製であることから柔軟性がある（すなわち、ヤング率が低い）ので、この絶縁膜１２によっても熱応力を緩和することができる。
【０１３９】
さらに、チップ抵抗器Ｐ４の配線基板への実装状態において、下面電極４０が絶縁基板１０とハンダフィレット２１０間に配置され、下面電極４０が樹脂が含まれていることにより柔軟性がある（すなわち、ヤング率が低い）ので、絶縁膜１２と下面電極４０と側面電極５０と銅メッキ６２とが積層していることによる相乗効果により、熱応力を緩和することができる。
【０１４０】
なお、上記の説明においては、絶縁膜１２は絶縁基板１０の下面の全面に形成されているとしたが、下面電極４０の領域のみに形成してもよい。つまり、絶縁基板１０の下面における電極間方向の少なくとも端部領域に形成し、その絶縁膜の下面に下面電極４０を形成してもよい。
【０１４１】
なお、本実施例における上記の説明においては、電極部３０を絶縁基板１０の短辺側に形成するとしたが、電極部３０を絶縁基板１０の長辺側に形成してもよい。
【０１４２】
また、本実施例における上記の説明において、側面電極５０や下面電極４０は、樹脂銀系厚膜により形成されているとしたが、これには限らず、カーボン、ルテニウム、ニッケルにおける少なくともいずれかの導電性物質を混合した樹脂を用いてもよい。つまり、側面電極５０や下面電極４０は、樹脂系の導電ペーストにより構成されたものであればよい。
【０１４３】
上記各実施例（実施例１〜４）において、保護膜８０や保護膜１８０は、エポキシ樹脂系厚膜により形成されるとしたが、エポキシ樹脂に限らず、フェノール樹脂、シリコン樹脂、ポリイミド樹脂における少なくともいずれか等の他の樹脂であってもよい。
【０１４４】
また、実施例１、２、４においては、保護膜８０は、樹脂に限らず、ホウ珪酸鉛ガラス系厚膜により形成してもよい。
【符号の説明】
【０１４５】
Ｐ１、Ｐ２、Ｐ２’、Ｐ３、Ｐ４ チップ抵抗器
１０、１１０ 絶縁基板
１２ 絶縁膜
２０、１２０ 抵抗体
３０、１３０ 電極部
３２、１３２ 上面電極
３４ 補助電極
４０、１４０ 下面電極
５０、１５０ 側面電極
６０、１６０ メッキ
６２、１６２ 銅メッキ
６４、１６４ ニッケルメッキ
６６、１６６ 錫メッキ
８０、１８０ 保護膜
【図１】
0005503034.tif 000002
【図２】
0005503034.tif 000003
【図３】
0005503034.tif 000004
【図４】
0005503034.tif 000005
【図５】
0005503034.tif 000006
【図６】
0005503034.tif 000007
【図７】
0005503034.tif 000008
【図８】
0005503034.tif 000009
【図９】
0005503034.tif 000010
【図１０】
0005503034.tif 000011
【図１１】
0005503034.tif 000012
【図１２】
0005503034.tif 000013