(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
周囲の温度を検出する温度検出素子と、当該温度検出素子が固定されると共に周囲の熱を受けて加熱される受熱体と、当該受熱体を所定位置に支持する受熱体支持機構と、当該受熱体支持機構で支持された上記受熱体を所定の向き及び位置に調整して内部に保持する保護管とを備えた温度センサであって、
上記受熱体が平板状に構成されて、上記温度検出素子が当該受熱体に固定され、
上記受熱体支持機構が、複数本つなげられた連結細管と、各連結細管に通されてすべての連結細管を連結して支持する連結ワイヤとを備えて、連結された各連結細管をその途中で折り曲げて上記保護管内に挿入され、
上記受熱体が、上記受熱体支持機構の並列の２つの連結細管に架け渡して固定されて、その向きを設定向きに合わせて設定位置まで上記保護管内に挿入されたことを特徴とする温度センサ。
【請求項２】
請求項１に記載の温度センサにおいて、
上記受熱体支持機構が、上記並列の２つの連結細管を複数箇所で支持してこれらの間を設定間隔に保つ支持細管と、当該支持細管に通されて上記並列の２つの連結細管を設定間隔に保って締結する締結ワイヤとをさらに備えて構成されたことを特徴とする温度センサ。
【請求項３】
請求項１に記載の温度センサにおいて、
上記受熱体支持機構が、上記複数の連結細管の途中に２つの連結細管の各端部を挿入して支持した状態で互いに対向して２つ設置されると共に、上記受熱体をその両側から支持する受熱体支持継ぎ手をさらに備えて構成されたことを特徴とする温度センサ。
【請求項４】
請求項１に記載の温度センサにおいて、
上記受熱体支持機構が、上記複数の連結細管の途中に２つの連結細管の各端部を挿入して支持する継ぎ手部と、上記受熱体の一端部に嵌合して片持ち状態で支持する支持溝と、当該支持溝の一方の面を構成すると共にこの面を延長して上記受熱体の一側面を支持する支持片と、当該支持片の中に設けられ上記温度検出素子のコードを通すコード穴とを有する受熱体支持継ぎ手をさらに備えて構成されたことを特徴とする温度センサ。
【請求項５】
請求項１乃至４のいずれか１項に記載の温度センサにおいて、
上記複数の連結細管の途中に設けられて当該連結細管を所定角度だけ曲げて配設する中間継ぎ手を備え、
当該中間継ぎ手が、傾斜面と、当該傾斜面に設けられ上記連結ワイヤを通すワイヤ穴とを備え、
２つの上記中継継ぎ手がその傾斜面を互いに合わせて上記ワイヤ穴に上記連結ワイヤを通すことで、上記連結細管を所定角度をなして接続することを特徴とする温度センサ。
【請求項６】
対象物の温度を制御して熱処理を行う熱処理装置において
上記温度の制御のための温度の測定を行う温度センサとして請求項１乃至５のいずれか１項に記載の温度センサを用いたことを特徴とする熱処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、保護管内に装着される温度検出素子の固定方法を改良した温度センサ及び熱処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の温度センサは、例えば特許文献１や特許文献２のように、温度検出素子としての熱電対を受熱体に固定して用い、保護管内に装着されて、所定位置で固定されていた。受熱体自体は、保護管内の設定位置に正確に装着されることはなく、熱電対と共に保護管内に装着されていた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２９６１２２号公報
【特許文献２】特公２００１−２０８６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、上述のような従来の温度センサでは、受熱体を設けることにより検出精度が向上するが、この受熱体自体は正確な位置及び向きに設けられるものではなったため、高い精度で温度を測定する場合には、温度の立ち上がり特性に難点があった。
【０００５】
このため、半導体ウエハを高い精度で温度を制御して加熱処理する際には、温度センサでの検出温度と半導体ウエハの実際の温度との間に多少の誤差が生じて、所望の熱処理を迅速に行うことができないという問題があった。
【０００６】
また、被加熱物の温度特性と、温度センサの温度特性との誤差を小さくするには、受熱体のサイズも、ある程度の大きさが必要になる。そして、受熱体のサイズが大きくなると、必然的に自重も重くなるため、受熱体の自重の影響によって、受熱体及び熱電対を精度よく配置することが難しくなる。さらに、受熱体の自重のために、受熱体と熱電対の接着部分に負荷が掛かり、破損等の恐れがあるという問題がある。
【０００７】
また、多点温度センサにおいては、大径の本管から枝分かれする小径の支管が複数あるが、熱電対は複数の支管の先端部分に設けられるため、熱電対を正確な位置に確実に固定することが容易でないという問題がある。
【０００８】
本発明は、以上の点を考慮してなされたものであり、温度検出素子を正確な位置に支持して、温度の立ち上がり特性を向上させて、高い精度での温度制御を可能にした温度センサ及び熱処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる課題を解決するために、本願発明に係る温度センサは、周囲の温度を検出する温度検出素子と、当該温度検出素子が固定されると共に周囲の熱を受けて加熱される受熱体と、当該受熱体を所定位置に支持する受熱体支持機構と、当該受熱体支持機構で支持された上記受熱体を所定の向き及び位置に調整して内部に保持する保護管とを備えた温度センサであって、上記受熱体が平板状に構成されて、上記温度検出素子が当該受熱体に固定され、上記受熱体支持機構が、複数本つなげられた連結細管と、各連結細管に通されてすべての連結細管を連結して支持する連結ワイヤとを備えて、連結された各連結細管をその途中で折り曲げて上記保護管内に挿入され、上記受熱体が、上記受熱体支持機構の並列の２つの連結細管に架け渡して固定されて、その向きを設定向きに合わせて設定位置まで上記保護管内に挿入されたことを特徴とする。熱処理装置は、温度制御のための温度の測定を行う温度センサとして上記温度センサを用いた。
【発明の効果】
【００１０】
上記構成の発明により、温度の立ち上がり特性が向上して、高い精度での温度制御が可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第１実施形態に係る温度センサを示す正面断面図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る温度センサを示す側面断面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る温度センサを示す平面図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る温度センサを組み込んだ縦型熱処理装置を示す概略断面図である。
【図５】本発明の第２実施形態に係る温度センサの要部を示す正面断面図である。
【図６】本発明の第２実施形態に係る温度センサの要部を示す側面断面図である。
【図７】本発明の第２実施形態に係る温度センサの要部を示す平面図である。
【図８】本発明の第３実施形態に係る温度センサの要部を示す正面断面図である。
【図９】本発明の第３実施形態に係る温度センサの要部を示す側面断面図である。
【図１０】本発明の第３実施形態に係る温度センサの要部を示す平面図である。
【図１１】本発明の第４実施形態に係る温度センサの要部を示す正面断面図である。
【図１２】本発明の第４実施形態に係る温度センサの要部を示す側面断面図である。
【図１３】本発明の第４実施形態に係る温度センサの要部を示す平面図である。
【図１４】本発明の第５実施形態に係る温度センサの要部を示す正面断面図である。
【図１５】本発明の第５実施形態に係る温度センサの要部を示す側面断面図である。
【図１６】本発明の第５実施形態に係る温度センサの要部を示す平面図である。
【図１７】本発明の第５実施形態に係る温度センサの連結細管の接続状態を示す平面断面図である。
【図１８】本発明の第５実施形態に係る温度センサの連結細管の接続状態を示す側面断面図である。
【図１９】本発明の第６実施形態に係る温度センサの要部を示す正面図である。
【図２０】本発明の第６実施形態に係る温度センサの要部を示す側面図である。
【図２１】本発明の第６実施形態に係る温度センサの要部を示す背面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明の実施形態に係る温度センサ及び熱処理装置について説明する。本実施形態に係る温度センサは、多点温度センサ等の保護管内における、各温度センサ先端に接続した受熱体の位置及び向きを正確に調整して支持できるように改良することで、温度変化に対する感度を向上させたものである。本発明の温度センサは、保護管内に温度検出素子を挿入した構成のすべての温度センサに適用することができる。本発明の温度センサは、例えば、半導体製造装置の拡散炉等の熱処理装置の温度制御のための温度測定等に適している。また、本発明の温度センサは、上記拡散炉以外にも種々の熱処理装置に組み込むことができる。
【００１３】
［第１実施形態］
本実施形態の温度センサ１を、図１〜３に基づいて説明する。
【００１４】
本実施形態の温度センサ１は、図示するように主に、温度検出素子２と、受熱体３と、受熱体支持機構４と、保護管５とを備えて構成されている。
【００１５】
温度検出素子２は、周囲の温度を検出する素子である。温度検出素子２としては、熱電対を用いる。他の素子を用いてもよい。この熱電対からなる温度検出素子２は、２本のコード２Ａ，２Ｂが延びている。
【００１６】
受熱体３は、温度検出素子２が固定されると共に周囲の熱を受けて加熱される板材である。受熱体３としては、シリコン基板、石英、炭化ケイ素、カーボン等の板材を用いることができる。受熱体３は、保護管５を介して伝わる周囲の熱を受けて加熱される。受熱体３は、保護管５の内部でなるべく大きい面積を占めることが望ましいため、平板状に構成されている。この受熱体３には、温度検出素子２が固定されている。受熱体３が周囲の温度変化に迅速に反応することで、この受熱体３に固定された温度検出素子２も、受熱体３の反応に伴って周囲の温度変化に迅速に反応できるようになっている。
【００１７】
保護管５は、受熱体３を内部に保持するための管材である。保護管５は、受熱体支持機構４で支持された受熱体３を所定の向き及び位置に調整して内部に保持する。保護管５としては、石英管、SiC管、アルミナ管等を用いることができる。
【００１８】
受熱体支持機構４は、受熱体３を所定位置及び所定向きに正確に支持して保護管５内に装着するための機構である。温度センサ１は、例えば拡散炉内において測定対象位置での熱の変化を正確に検知する必要があるため、受熱体支持機構４が受熱体３を測定対象位置及びその位置の方向に正確に支持する。受熱体支持機構４は、アルミナ部品、アルミナ管、石英部品、石英管等を用いて構成される。具体的には受熱体支持機構４は、連結細管７と、連結ワイヤ８と、支持細管９と、締結ワイヤ１０とから構成されている。
【００１９】
連結細管７は、複数本つなげられて、受熱体支持機構４の骨格を構成する。連結ワイヤ８は、各連結細管７に通されてすべての連結細管７を連結して支持する。連結ワイヤ８で連結された各連結細管７は、その途中で折り曲げられて、保護管５内に挿入される。
【００２０】
支持細管９は、途中で折り曲げて並列に配設された、対向する２つの連結細管７を設定間隔に保つための部材である。支持細管９は、並列に配設された２つの連結細管７を、複数箇所で支持して、これらの間を設定間隔に保つ。
【００２１】
締結ワイヤ１０は、上記並列の２つの連結細管７を設定間隔に保って締結するためのワイヤである。締結ワイヤ１０は、支持細管９に通されて、２つの連結細管７に締結されている。なお、この締結ワイヤ１０及び上記連結ワイヤ８は耐熱ワイヤで構成されている。
【００２２】
上記受熱体３は、受熱体支持機構４の並列の２つの連結細管７に架け渡して固定されている。受熱体３は、並列の２つの連結細管７の間隔とほぼ同じ幅の平板状に形成されている。そして、受熱体３の対向する両端部分で各連結細管７に耐熱ワイヤ１１で固定されている。
【００２３】
これにより、受熱体支持機構４は１本の棒状になって、受熱体３を確実に支持する。受熱体支持機構４は、この状態で、保護管５内に挿入される。このとき、受熱体支持機構４は、その向きを設定向きに合わせて、受熱体３が設定位置に整合するように保護管５内に挿入される。受熱体支持機構４は、その基端部が保護管５に固定される。
【００２４】
以上のように構成された温度センサ１は熱処理装置に組み込まれる。この熱処理装置の一例を図４に基づいて説明する。ここでは、半導体ウエハを加熱処理する縦型熱処理装置を例に説明する。この縦型熱処理装置においては、高さ方向（図４において、上下方向）に伸びるよう配置された、上端が開放されている直管状の内管５１と、その周囲に所定の間隔を隔てて同心状に配置された、上端が閉塞されている外管５２とからなる二重管構造を有する処理容器（プロセスチューブ）５３を備えており、処理容器５３の下方空間は、後述する被処理体保持具としてのウエハボート６０に対して、被処理体である半導体ウエハの移載等が行われるローディングエリアＬとされている。そして、内管５１および外管５２は、いずれも耐熱性および耐食性に優れた材料、例えば高純度の石英ガラスにより形成されている。
【００２５】
この処理容器５３における外管５２の下端部には、上端にフランジ部分５４を有する短円筒状のマニホールド５５が設けられており、当該フランジ部分５４には、例えばＯリングなどのシール手段（図示せず）を介して外管５２の下端部に設けられた下端フランジ部分６８がフランジ押え６９によって接合されて、処理容器５３の外管５２が固定された状態とされている。処理容器５３における内管５１は、外管５２の下端面より下方に延出して、マニホールド５５内に挿入された状態で、このマニホールド５５の内面に設けられた環状の内管支持部５６により支持されている。
【００２６】
この縦型熱処理装置の処理容器５３の縦断面において、マニホールド５５の一方の側壁には、処理容器５３内に処理ガスや不活性ガスを導入するためのガス供給配管５７が設けられており、このガス供給配管５７には、図示しないガス供給源が接続されている。また、マニホールド５５の他方の側壁には、処理容器５３内を排気する排気部５９が設けられており、この排気部５９には、例えば真空ポンプおよび圧力制御機構を有する排気機構（図示せず）が接続され、これにより、処理容器５３内が所定の圧力に制御される。
【００２７】
処理容器５３の下方には、上下方向に駆動されて被処理体保持具であるウエハボート６０を処理容器５３内に搬入、搬出する昇降機構６１が設けられており、この昇降機構６１は、処理容器５３の下端開口６２を開閉する円板状の蓋体６３を備えている。ウエハボート６０は、例えば高純度の石英ガラスよりなり、複数枚、例えば１００〜１５０枚程度の半導体ウエハが水平となる状態で上下に所定間隔（ピッチ）、例えば５．２〜２０．８ｍｍで多段に載置される。
【００２８】
昇降機構６１における蓋体６３には、処理容器５３と平行に上方に伸びる柱状の支持部材６４が蓋体６３を貫通する状態で設けられており、この支持部材６４には、その上部にウエハボート６０が載置される円板状のボートサポート６５が一体に設けられていると共に、蓋体６３の下部に設けられた回転駆動手段６６に接続されている。また、蓋体６３の上部には、例えば石英よりなる保温筒６７が、支持部材６４が挿通された状態で設けられている。
【００２９】
処理容器５３の外側には、処理容器５３内に収容された半導体ウエハを所定の処理温度に加熱するための加熱手段としての筒状ヒータ７０が処理容器５３の周囲を取り囲む状態で設置されている。筒状ヒータ７０には、線状の抵抗発熱体が内面に螺旋状または蛇行状に配設された円筒状の断熱材（図示せず）が設けられており、この抵抗発熱体は、温度検出器７１により検出された半導体ウエハの温度データに基づいて、当該半導体ウエハが予め設定された温度状態となるよう供給すべき電力の大きさを制御する制御部７２に接続されている。
【００３０】
この筒状ヒータ７０は、処理容器５３内を高さ方向に複数、図示の例では３つの加熱領域（ゾーン）Ｚ１〜Ｚ３に分けて、各々の加熱領域について独立して温度制御が可能な状態、すなわちゾーン制御が可能な状態とされている。
【００３１】
処理容器５３の上方には、処理容器５３内におけるウエハボート６０と対向する状態で筒状ヒータ７０の上端面と平行に配置された面状ヒータ７３が設けられており、これにより、処理容器５３の上方からの放熱が有効に防止され、半導体ウエハをその面内において高い均一性で加熱処理することができる。面状ヒータ７３は、例えば線状の抵抗発熱体が板状の基材上に配線されてなり、この抵抗発熱体は、制御部７２に接続されている。
【００３２】
以上のように構成された縦型熱処理装置では、制御部７２が、筒状ヒータ７０、面状ヒータ７３等を制御して、ウエハボート６０を加熱処理する。
【００３３】
この縦型熱処理装置においては、上記温度検出器７１として本実施形態の温度センサ１が配置されている。
【００３４】
この温度センサ１では、温度検出素子２を支持した受熱体３が、保護管５のどの位置にどの方向を向いて取り付けられているが正確に把握できるため、受熱体３をその温度検出素子２が拡散炉等の測定対象位置に向くように正確に取り付けることができる。
【００３５】
この結果、測定対象位置に対して正確な位置で正確に向けられた受熱体３の温度検出素子２が、測定対象位置の温度に迅速に追従する。
【００３６】
この結果、温度センサ１が、測定対象位置の温度変化に迅速に追従して、温度の立ち上がり特性が向上して、高い精度で温度制御を行うことが可能になる。しかも、本実施形態の温度センサ１は、これを容易にかつ確実に実現することができる。
【００３７】
また、処理対象の被加熱物の温度特性と、温度センサ１の温度特性との誤差を小さくするために、受熱体３のサイズがある程度の大きくなって、その自重が重くなっても、受熱体支持機構４によって、受熱体３が所定位置及び所定向きに正確に且つ確実に支持されるため、温度検出素子２と受熱体３を精度よく配置することができ、高き精度で温度測定をすることができる。
【００３８】
［第２実施形態］
次に本発明の第２実施形態について説明する。
【００３９】
本実施形態の温度センサ１４は、受熱体支持継ぎ手を備えた点に特徴がある。他の構成は上記第１実施形態とほぼ同様である。
【００４０】
本実施形態の受熱体支持機構１５は、図５〜７に示すように、連結細管１６と、連結ワイヤ１７と、受熱体支持継ぎ手１８とから構成されている。
【００４１】
連結細管１６及び連結ワイヤ１７（図５において継ぎ手部２０の連結細管１６を嵌合する穴の中央にその内部を通った状態で図示する連結ワイヤ１７）は、上述した連結細管７及び連結ワイヤ８と同様である。なお、
本実施形態の連結細管１６は、受熱体支持継ぎ手１８を支持したい位置に合わせて、その長さが設定されている。さらに、連結細管１６のうち２つの受熱体支持継ぎ手１８の間に位置する連結細管１６Ａは、受熱体３とほぼ同じ長さに設定されている。
【００４２】
受熱体３は、その長手方向両端を２つの受熱体支持継ぎ手１８で嵌合して支持する構造になっているため、平坦面状の板材で構成されている。この受熱体３に上記温度検出素子２が取り付けられている。
【００４３】
受熱体支持継ぎ手１８は、２つの連結細管１６を挿入して支持すると共に、受熱体３をその長手方向両側から支持するための部材である。受熱体支持継ぎ手１８は、複数の連結細管１６の途中に２つの連結細管１６の各端部を挿入して支持する継ぎ手部２０と、上記受熱体３の長手方向端部に嵌合して支持する支持溝部２１とを備えている。継ぎ手部２０は、その穴部の形状をＤ字型（半円型）に形成されている。これに合わせて連結細管１６の端部もＤ字型に形成されている。これにより、連結細管１６が回転して全体がねじれるのを防止している。このＤ字型の穴等は、他の実施形態においても同様に用いることができる。
【００４４】
これら継ぎ手部２０及び支持溝部２１は、２つの連結細管１６に対応して２つずつ設けられている。各継ぎ手部２０及び支持溝部２１は、連接棒２２で一体的に連接されている。
【００４５】
受熱体支持継ぎ手１８は、受熱体３をその長手方向両側から支持するように２つ設けられている。２つの受熱体支持継ぎ手１８は、複数の連結細管１６の途中に、継ぎ手部２０で２つの連結細管１６の各端部をそれぞれ挿入して支持した状態で、互いに対向して設置されている。これにより、受熱体３をその長手方向両側から支持している。具体的には、各受熱体支持継ぎ手１８は、短い連結細管１６Ａで設定間隔を空けて支持されている。そして、各受熱体支持継ぎ手１８の４つの支持溝部２１が受熱体３の四隅にそれぞれ嵌合して、受熱体３を支持している。そして、各受熱体支持継ぎ手１８の両側の長い連結細管１６が、設定長さに調整されて、温度センサ１４が所定位置に支持される。
【００４６】
以上の構成の受熱体支持機構１５は、この状態で、保護管５内に挿入される。このとき、受熱体支持機構１５は、その向きを設定向きに合わせて、受熱体３が設定位置に整合するように保護管５内に挿入される。受熱体支持機構１５は、その基端部が保護管５に固定される。
【００４７】
以上のように構成された温度センサ１４は、上記第１実施形態と同様の作用、効果を奏することができる。
【００４８】
［第３実施形態］
次に本発明の第３実施形態について図８〜１０を基に説明する。
【００４９】
本実施形態の温度センサ２４は、第２実施形態の連接棒２２を改良した点に特徴がある。他の構成は上記第２実施形態と同様である。
【００５０】
本実施形態の連接棒２５は、各継ぎ手部２０及び支持溝部２１と別部材として構成されている。
【００５１】
これにより、受熱体支持継ぎ手２６は、一方の継ぎ手部２０及び支持溝部２１からなる一方片２７と、他方の継ぎ手部２０及び支持溝部２１からなる他方片２８と、一方片２７及び他方片２８にそれぞれ設けられたＤ字型の穴部にそれぞれ嵌合するＤ字型の端部を有する連接棒２５とから構成されている。
【００５２】
連接棒２５は、複数の長さのものが設定されている。具体的には、寸法の違い複数の受熱体３にそれぞれ対応して、複数の長さの連接棒２５が用いられる。
【００５３】
温度検出素子２は受熱体３の内部に埋め込まれている。他の構成は第２実施形態と同様である。
【００５４】
上のように構成された温度センサ２４は、上記第１実施形態と同様の作用、効果を奏することができると共に、種々の寸法の受熱体３に対応することができる。
【００５５】
［第４実施形態］
次に本発明の第４実施形態について説明する。
【００５６】
本実施形態の温度センサ３４は、第２実施形態の受熱体支持継ぎ手１８を改良した点に特徴がある。他の構成は上記第２実施形態と同様である。
【００５７】
本実施形態の受熱体支持継ぎ手３５は、図１１〜１３に示すように、第２実施形態の受熱体支持継ぎ手１８と同様の機能を有すると共に、図１４〜１８に示すように、中間継ぎ手としても機能する。
【００５８】
受熱体支持継ぎ手３５は、図１４〜１６に示すように、連結細管１６を連接する中継用の継ぎ手として機能する。なお、この中継用の継ぎ手として機能は、他の実施形態の受熱体支持継ぎ手も備えている。
【００５９】
さらに、受熱体支持継ぎ手３５は、連結細管１６を所定角度曲げて連接する機能を有する。受熱体支持継ぎ手３５は、図１４〜１８に示すように、傾斜面３７と、連結ワイヤ１７を通すワイヤ穴３８を備えている。傾斜面３７は、当該連結細管１６を所定角度だけ曲げて配設するための面である。２つの受熱体支持継ぎ手３５の各傾斜面３７が互いに合わさって各ワイヤ穴３８に連結ワイヤ１７を通すことで、連結細管１６を所定角度（本実施形態では９０度）をなして接続されている。
【００６０】
［第５実施形態］
次に本発明の第５実施形態について説明する。
【００６１】
本実施形態は、受熱体支持機構４０の受熱体支持継ぎ手４１を改良したものである。具体的には、図１９〜２１に示すように、受熱体支持継ぎ手４１は、受熱体３を片持ち状態で支持して各連結細管１６を連結する。
【００６２】
上記受熱体支持機構４０は、複数の連結細管１６の途中に設けられて２つの連結細管１６の各端部を挿入して支持する継ぎ手部４１と、受熱体３の一端部に嵌合してこの受熱体３を片持ち状態で支持する支持溝４２と、この支持溝４２の一方の面を構成すると共にこの面を延長して上記受熱体３の一側面を支持する支持片４３と、この支持片４３及び継ぎ手部４１の中に設けられ上記温度検出素子２のコード２Ａ，２Ｂを通すコード穴４４とを有する。
【００６３】
継ぎ手部４１は、上述した継ぎ手部２０と同様である。支持溝４２は、受熱体３を正確に支持するための溝である。支持溝４２は、受熱体３の一端部の厚さとほぼ同じ幅の溝によって構成されている。
【００６４】
支持溝４２は、受熱体支持継ぎ手４１から保護管５の長手方向に延びた肉厚板状の部材４２Ａの先端側に設けられている。支持溝４２は、部材４２Ａの先端側の正確な位置に設けられている。これにより、受熱体３の一端部が支持溝４２に嵌合して支持されて、コード２Ａ，２Ｂに張力をかけることで、受熱体３が支持溝４２に確実に嵌合して位置ずれを起こすことなく、正確に位置決めされるようになっている。
【００６５】
支持片４３は受熱体３の一側面を支持するが、受熱体３の一側面には支持片４３を嵌合する嵌合溝４５が設けられている。嵌合溝４５は、支持片４３の幅とほぼ同じ幅に成形されている。これにより、嵌合溝４５が支持片４３を図１９，２１中の左右方向にずれないように支持している。支持片４３の先端では、温度検出素子２が接着剤４６等で受熱体３に固定されている。これにより、受熱体３が支持片４３の前後左右上下方向へずれるのを防止している。さらに、コード穴４４に通されて張力がかけられたコード２Ａ，２Ｂによって、受熱体３がずれることなく支持溝４２及び支持片４３に確実に支持されている。
【００６６】
コード穴４４は、コード２Ａ，２Ｂを、温度検出素子５から基端側へ配設するための穴である。コード穴４４は、上記部材４２Ａ及び支持片４３を貫通して設けられている。このコード穴４４を通したコード２Ａ，２Ｂによって、受熱体３が支持溝４２及び支持片４３側に引き寄せられて支持されるようになっている。
【００６７】
この構成により、上記第１実施形態と同様の作用、効果を奏することができると共に、支持片４３の支持構造が簡単になり、受熱体３の寸法の違いに関係なく、種々の寸法の受熱体３を正確な位置に容易に且つ確実に支持することができる。
【００６８】
なお、上記実施形態では、多点温度センサの保護管内に温度検出素子２を装着する場合を例に説明したが、多点温度センサ以外の温度センサでも保護管を備えたものであれば本願発明を適用することができる。
【００６９】
また、本発明は上記各実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で各構成要素を変形して具体化可能である。また、上記各実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００７０】
１：温度センサ、２：温度検出素子、２Ａ，２Ｂ：コード、３：受熱体、４：受熱体支持機構、５：保護管、７：連結細管、８：連結ワイヤ、９：支持細管、１０：締結ワイヤ、１１：耐熱ワイヤ、１４：温度センサ、１５：受熱体支持機構、１６：連結細管、１７：連結ワイヤ、１８：受熱体支持継ぎ手、２０：継ぎ手部、２１：支持溝部、２２：連接棒、２４：温度センサ、２５：連接棒、２６：受熱体支持継ぎ手、２７：一方片、２８：他方片、３４：温度センサ、３５：受熱体支持継ぎ手、３７傾斜面、３８：ワイヤ穴、４０：受熱体支持機構、４１：受熱体支持継ぎ手、４２：支持溝、４２Ａ：部材、４３：支持片、４４：コード穴、４５：嵌合溝、４６：接着剤。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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