(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
少なくとも一部が金属で構成されたファンケーシングを有し、前記筐体内に収容されたファンと、
前記筐体内に取り外し可能に収容され、前記筐体内で前記ファンケーシングの一部に接することで、前記ファンケーシングに熱的に接続されたＡＣアダプタと、を具備し、
前記筐体は、前記ＡＣアダプタが取り外し可能に収容される収容部を有し、前記収容部が前記筐体内で閉空間となるように区画され、
前記ファンケーシングは、前記収容部に向けて延長された金属製の受熱部を含み、前記ＡＣアダプタが前記受熱部に熱的に接続され、
前記ファンケーシングは、冷却風の一部を前記ＡＣアダプタに向けて吹き出す吹出口を有し、前記受熱部に前記冷却風が流れる風路が形成された電子機器。
【請求項２】
請求項１に記載の電子機器において、前記ＡＣアダプタは、電力制御に利用するパワー半導体素子としてガリウム・ナイトライドを用いた電子機器。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電子機器において、前記ＡＣアダプタは、前記受熱部に面接触する表面を有する電子機器。
【請求項４】
請求項３に記載の電子機器において、前記受熱部および前記ＡＣアダプタの前記表面のいずれか一方に複数の凸部が設けられているとともに、他方に前記凸部が噛み合う複数の凹部が設けられた電子機器。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電子機器において、前記筐体は、前記収容部に前記ＡＣアダプタを出し入れするための挿入口を有し、前記風路の下流端が前記挿入口に開口された電子機器。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか一項に記載の電子機器において、前記ファンケーシングに熱的に接続された放熱端部と、前記収容部に突出された受熱端部とを有するヒートパイプをさらに備え、前記収容部に前記ＡＣアダプタを収容した時に、前記ヒートパイプの前記受熱端部が前記ＡＣアダプタに熱的に接続された電子機器。
【請求項７】
請求項１ないし請求項６のいずれか一項に記載の電子機器において、前記ファンケーシングと前記受熱部との間に跨るヒートパイプをさらに備えた電子機器。
【請求項８】
請求項１ないし請求項７のいずれか一項に記載の電子機器において、前記筐体の前記収容部は、前記ファンと隣り合う位置に備えられ、当該収容部は、前記筐体内で前記ファンケーシングの一部と向かい合う開口部を有するとともに、当該開口部を介して前記ＡＣアダプタが前記ファンケーシングの一部に突き合わされた電子機器。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれか一項に記載の電子機器において、前記筐体に収容された発熱部品と、前記発熱部品に熱的に接続されたヒートシンクと、をさらに備え、前記ファンは、前記ヒートシンクに冷却風を送風するように構成された電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばポータブルコンピュータのＡＣアダプタに用いるパワー半導体素子として、次世代パワー半導体の一種であるガリウム・ナイトライド（ＧａＮ）を利用することが試されている。ＧａＮを利用したＡＣアダプタは、小型化が見込めるためポータブルコンピュータの筐体内に組み込むことが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−９３０６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ＧａＮを利用したＡＣアダプタは、電力損失が少ない分、発熱量を抑えることができる。しかしながら、ＡＣアダプタの発熱量が減ったとしても、ＡＣアダプタが発熱を伴うことに何等変わりはない。このため、ＡＣアダプタを筐体内に収容した場合、ＡＣアダプタが筐体内の温度上昇を招く一つの要因となるのを否めない。【０００５】
したがって、ＡＣアダプタが発する熱を筐体の外に効率よく放出するための対策が急務となる。【０００６】
本発明の目的は、筐体に収容された発熱モジュールの放熱性を高めることができ、筐体内部の温度上昇を抑制できる電子機器を得ることにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
実施形態によれば、電子機器は、筐体と、少なくとも一部が金属で構成されたファンケーシングを有し、前記筐体内に収容されたファンと、前記筐体内に取り外し可能に収容され、前記筐体内で前記ファンケーシングの一部に接することで、前記ファンケーシングに熱的に接続されたＡＣアダプタとを具備している。
前記筐体は、前記ＡＣアダプタが取り外し可能に収容される収容部を有し、前記収容部が前記筐体内で閉空間となるように区画されている。前記ファンケーシングは、前記収容部に向けて延長された金属製の受熱部を含み、前記ＡＣアダプタが前記受熱部に熱的に接続されている。前記ファンケーシングは、冷却風の一部を前記ＡＣアダプタに向けて吹き出す吹出口を有し、前記受熱部に前記冷却風が流れる風路が形成されている。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】図１は、第１の実施形態において、第１の筐体のアダプタ収容部からＡＣアダプタを取り外した状態を示すポータブルコンピュータの斜視図である。
【図２】図２は、第１の実施形態において、第１の筐体のアダプタ収容部にＡＣアダプタが収容された状態を示すポータブルコンピュータの斜視図である。
【図３】図３は、第１の実施形態において、第１の筐体のアダプタ収容部にＡＣアダプタが収容された状態を示すポータブルコンピュータの断面図である。
【図４】図４は、第１の実施形態において、第１の筐体のアダプタ収容部からＡＣアダプタが取り外された状態を示すポータブルコンピュータの断面図である。
【図５】図５は、第１の実施形態において、アダプタ収容部に収容されたＡＣアダプタと遠心ファンとの位置関係を示す断面図である。
【図６】図６は、第２の実施形態において、第１の筐体のアダプタ収容部からＡＣアダプタが取り外された状態を示すポータブルコンピュータの断面図である。
【図７】図７は、第２の実施形態において、第１の筐体のアダプタ収容部にＡＣアダプタが収容された状態を示す断面図である。
【図８】図８は、第３の実施形態において、第１の筐体のアダプタ収容部にＡＣアダプタが収容された状態を示すポータブルコンピュータの断面図である。
【図９】図９は、第３の実施形態において、第１の筐体のアダプタ収容部からＡＣアダプタが取り外された状態を示すポータブルコンピュータの断面図である。
【図１０】図１０は、第３の実施形態において、冷却風が流れる第１の風路とＡＣアダプタとの位置関係を示す断面図である。
【図１１】図１１は、第４の実施形態において、冷却風が流れる第１の風路および第２の風路とＡＣアダプタとの位置関係を示す断面図である。
【図１２】図１２は、第５の実施形態において、第１の筐体のアダプタ収容部からＡＣアダプタが取り外された状態を示すポータブルコンピュータの断面図である。
【図１３】図１３は、第５の実施形態において、受熱部に埋め込まれたヒートパイプとＡＣアダプタとの位置関係を示す断面図である。
【図１４】図１４は、第６の実施形態において、受熱部の上に配置されたヒートパイプとＡＣアダプタとの位置関係を示す断面図である。
【図１５】図１５は、第７の実施形態において、第１の筐体のアダプタ収容部からＡＣアダプタが取り外された状態を示すポータブルコンピュータの斜視図である。
【図１６】図１６は、第７の実施形態において、第１の筐体のアダプタ収容部からＡＣアダプタが取り外された状態を示すポータブルコンピュータの断面図である。
【図１７】図１７は、第７の実施形態において、第１の筐体のアダプタ収容部にＡＣアダプタが収容された状態を示すポータブルコンピュータの断面図である。
【図１８】図１８は、第１の実施形態において、第１の筐体のアダプタ収容部から取り外されたＡＣアダプタを、出力ケーブルを介してポータブルコンピュータに接続した状態を示す断面図である。
【図１９】図１９は、第８の実施形態において、第１の筐体のアダプタ収容部からＡＣアダプタが取り外された状態を示すポータブルコンピュータの斜視図である。
【図２０】図２０は、第９の実施形態において、第１の筐体のアダプタ収容部にＡＣアダプタが収容された状態を示すポータブルコンピュータの断面図である。
【図２１】図２１は、第９の実施形態において、アダプタ収容部に収容されたＡＣアダプタと遠心ファンとの位置関係を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
[第１の実施形態]
以下、第１の実施形態について、図１ないし図５を参照して説明する。
【００１０】
図１ないし図３は、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１を開示している。ポータブルコンピュータ１は、コンピュータ本体２およびディスプレイ３を備えている。コンピュータ本体２は、第１の筐体４を有している。第１の筐体４は、底壁５、前壁６、左右の側壁７ａ，７ｂ、後壁８および上壁９を含む四角い箱形である。前壁６、側壁７ａ，７ｂおよび後壁８は、周壁の一例であって、底壁５の周縁と上壁９の周縁との間を結んでいる。第１の筐体４の上壁９には、キーボード１０が設けられている。
【００１１】
ディスプレイ３は、第２の筐体１１と、第２の筐体１１に収容された液晶表示装置１２とを備えている。第２の筐体１１は、第１の筐体４の後端部にヒンジ金具を介して回動可能に支持されている。液晶表示装置１２は、画像のような情報を表示する画面１２ａを有している。画面１２ａは、第２の筐体１１の前面に露出されている。
【００１２】
図３に示すように、マザーボード１５、バッテリパック１６、遠心ファン１７およびＡＣアダプタ１８が第１の筐体４の内部に収容されている。
【００１３】
マザーボード１５は、第１の筐体４の後半部に位置するように第１の筐体４の底壁５の上に支持されている。マザーボード１５の上に半導体パッケージやコネクタのような複数の回路部品１９およびＣＰＵ２０が実装されている。ＣＰＵ２０は、発熱部品の一例であって、ヒートパイプ２１を介してヒートシンク２２に熱的に接続されている。ヒートパイプ２１は、ＣＰＵ２０の熱をヒートシンク２２に移送する。ヒートシンク２２は、第１の筐体４の後端に配置されているとともに、後壁８に開けた複数の排気口２３に面している。
【００１４】
バッテリパック１６は、第１の筐体４の前半部に位置するように第１の筐体４の底壁５の上に支持されている。バッテリパック１６は、マザーボード１５に電気的に接続されている。
【００１５】
遠心ファン１７は、ヒートシンク２２に冷却風を吹き付ける要素であって、底壁５の上にねじ止めのような公知の手段で固定されている。図５に示すように、遠心ファン１７は、ファンケーシング２５と羽根車２６とを備えている。ファンケーシング２５は、偏平な箱形であり、例えば鋼板あるいはアルミニウム合金のような金属材料で構成されている。ファンケーシング２５は、第１の端板２７、第２の端板２８および側板２９を有している。
【００１６】
第１の端板２７および第２の端板２８は、ファンケーシング２５の厚さ方向に互いに間隔を存して平行に配置されている。第１の端板２７は、ファンケーシング２５の底を構成する要素である。第２の端板２８は、ファンケーシング２５の天井を構成する要素である。側板２９は、第１の端板２７の周縁と第２の端板２８の周縁との間を結んでいる。側板２９は、一対の直線部３０ａ，３０ｂを有している。直線部３０ａ，３０ｂは、互いに間隔を存して平行に配置されている。
【００１７】
羽根車２６は、第１の端板２７と第２の端板２８との間に介在されているとともに、側板２９で取り囲まれている。さらに、羽根車２６は、ファンモータ３１を介して第２の端板２８に支持されている。
【００１８】
図５に示すように、ファンケーシング２５の底となる第１の端板２７に第１の吸込口３２が形成されている。第１の吸込口３２は、羽根車２６の下端と向かい合うとともに、第１の筐体４の底壁５に開けた給気口３３に通じている。
【００１９】
ファンケーシング２５の天井となる第２の端板２８に第２の吸込口３４が形成されている。第２の吸込口３４は、羽根車２６の上端と向かい合うとともに、第１の筐体４の内部に開口されている。
【００２０】
ファンケーシング２５の側板２９の直線部３０ａ，３０ｂの間に吐出口３５が形成されている。吐出口３５は、横長の開口形状を有するとともに、羽根車２６の外周部と向かい合っている。さらに、吐出口３５は、第１の筐体４の内側でヒートシンク２２と向かい合っている。
【００２１】
遠心ファン１７の羽根車２６が回転すると、第１の筐体４の外部の空気が給気口３３および第１の吸込口３２から羽根車２６の回転中心部に吸い込まれる。さらに、第１の筐体４の内部の空気が第２の吸込口３４から羽根車２６の回転中心部に吸い込まれる。吸い込まれた空気は、羽根車２６の外周部から冷却風となってファンケーシング２５の内部に吐き出される。
【００２２】
この結果、所定の圧力の冷却風が吐出口３５からヒートシンク２２に向けて吐き出される。吐き出された冷却風は、ヒートシンク２２を通過して第１の筐体４の排気口２３からポータブルコンピュータ１の外に排出される。
【００２３】
したがって、ヒートシンク２２に移送されたＣＰＵ２０の熱が冷却風との熱交換により第１の筐体４の外に放出される。
【００２４】
ＡＣアダプタ１８は、発熱モジュールの一例であって、商用交流電力をポータブルコンピュータ１に合わせた適切な直流電力に変換して出力する。図５に示すように、ＡＣアダプタ１８は、合成樹脂製のケース４０と、ケース４０の内部に収容されたスイッチングレギュレータ回路モジュール４１とを備えている。
【００２５】
ケース４０は、下ケース４０ａと上ケース４０ｂとを互いに組み合わせることで構成されている。本実施形態のケース４０は、前面４２、背面４３および下面４４を有する偏平な四角い箱形に形成されている。  
回路モジュール４１は、プリント配線板４５と、プリント配線板４５に実装された各種の回路部品４６とを備えている。回路モジュール４１の入力端に電源プラグ４７を有する電源コード４８が接続されている。電源コード４８は、ケース４０の前面４２からＡＣアダプタ１８の外に引き出されている。さらに、回路モジュール４１の出力端に出力プラグ４９が配置されている。出力プラグ４９は、ケース４０の背面４３からＡＣアダプタ１８の外に露出されている。
【００２６】
本実施形態によると、回路モジュール４１の回路部品４３は、電力制御に利用するパワー半導体素子を含んでいる。ポータブルコンピュータ用のＡＣアダプタ１８では、例えば耐圧数十Ｖ、スイッチング周波数数百ＫＨｚのパワー半導体素子が求められている。そのため、本実施形態では、次世代のパワー半導体素子であるガリウム・ナイトライド（ＧａＮ）製のパワー半導体素子を使用している。
【００２７】
ＧａＮは、シリコンと比較して絶縁破壊電界およびバンドギャップが大きい、熱伝導率が高い、電子飽和速度が速いといった特性を備えている。このため、ＧａＮ製のパワー半導体素子は、シリコン製のパワー半導体素子に比べて高速のスイッチング動作が可能であり、かつ耐熱性が高い。
【００２８】
具体的には、ＧａＮ製のパワー半導体素子は、シリコン製のパワー半導体素子の数倍の速度でスイッチングできる。スイッチング周波数が高い程、インダクタのような電力変換器を構成する要素を小型化することが可能となる。
【００２９】
加えて、ＧａＮ製のパワー半導体素子は、シリコン製のパワー半導体素子で限界とされる２００℃以上の高温の環境下でも動作が可能である。これにより、電力変換器を冷却する機構の小型化および省略が可能となる。
【００３０】
この結果、ＧａＮ製のパワー半導体素子を用いたＡＣアダプタ１８は、第１の筐体４の内部に収容し得るようなサイズまで小型化することができる。
【００３１】
このようなことから、本実施形態のポータブルコンピュータ１では、図１ないし図５に示すように、ＡＣアダプタ１８を収容するアダプタ収容部５１が第１の筐体４の内部に設けられている。アダプタ収容部５１は、第１の筐体４の後端の左端部に位置されて、前記遠心ファン１７と隣り合っている。
【００３２】
アダプタ収容部５１は、一対のガイド壁５２ａ，５２ｂおよび上壁５３を備えている。ガイド壁５２ａ，５２ｂは、第１の筐体４の底壁５から起立されている。ガイド壁５２ａ，５２ｂは、第１の筐体４の左側の側壁７ａから第１の筐体４の幅方向に直線的に延びているとともに、第１の筐体４の奥行き方向に互いに間隔を存して平行に配置されている。側壁７ａの反対側に位置されたガイド壁５２ａ，５２ｂの先端は、ファンケーシング２５の一方の直線部３０ａの直前にまで達している。
【００３３】
上壁５３は、ガイド壁５２ａ，５２ｂの上端の間を結んでいる。上壁５３は、第１の筐体４の底壁５と向かい合っている。このため、アダプタ収容部５１は、第１の筐体４の底壁５、ガイド壁５２ａ，５２ｂ、上壁５３およびファンケーシング２５の一方の直線部３０ａで取り囲まれている。
【００３４】
言い換えると、アダプタ収容部５１は、第１の筐体４の内部で独立した閉空間となるように区画されているとともに、側壁７ａの反対側に位置された終端に開口部５４を有している。開口部５４は、ファンケーシング２５の一方の直線部３０ａで塞がれている。
【００３５】
さらに、第１の筐体４は、ＡＣアダプタ１８をアダプタ収容部５１に出し入れするための挿入口５５を有している。挿入口５５は、第１の筐体４の左側の側壁７ａに形成されている。挿入口５５は、ＡＣアダプタ１８のケース４０に合致する横長の開口形状を有するとともに、ファンケーシング２５の一方の直線部３０ａと向かい合っている。
【００３６】
図４および図５に示すように、ファンケーシング２５は、アダプタ収容部５１に向けて延長された受熱部５６を有している。受熱部５６は、金属製の第１の端板２７に一体に形成された要素であって、ファンケーシング２５の一部を構成する。受熱部５６は、フラットな板状に形成されているとともに、アダプタ収容部５１の底となる第１の筐体４の底壁５の上に積層されている。
【００３７】
図４に示すように、ＡＣアダプタ１８は、出力プラグ４９を先頭にした姿勢で挿入口５５からアダプタ収容部５１に取り外し可能に挿入される。具体的には、ＡＣアダプタ１８を挿入口５５に挿入すると、ＡＣアダプタ１８のケース４０がアダプタ収容部５１のガイド壁５２ａ，５２ｂの間で摺動可能に挟持されるとともに、アダプタ収容部５１の上壁５３とファンケーシング２５の受熱部５６との間で摺動可能に挟持される。
【００３８】
このため、ＡＣアダプタ１８は、ガイド壁５２ａ，５２ｂ、上壁５３および受熱部５６により挿入方向がガイドされた状態でアダプタ収容部５１に挿入される。この際、ケース４０の表面の一部である下面４４がファンケーシング２５から延出された受熱部５６に全面的に接触する。
【００３９】
ＡＣアダプタ１８のケース４０の前面４２が挿入口５５を閉塞する位置までＡＣアダプタ１８がアダプタ収容部５１に挿入されると、ケース４０の背面４３がガイド壁５２ａ，５２ｂからアダプタ収容部５１内に張り出すストッパ５７に突き当たる。これにより、ＡＣアダプタ１８の挿入位置が定まるとともに、ＡＣアダプタ１８の出力プラグ４９がアダプタ収容部５１の終端に配置されたコネクタ５８に接続される。この結果、ＡＣアダプタ１８とポータブルコンピュータ１との間が電気的に接続された状態に移行する。  
ＡＣアダプタ１８をアダプタ収容部５１に取り外し可能に挿入するに当たっては、アダプタ収容部５１にＡＣアダプタ１８を定位置にロックするロック機構を設置することが望ましい。ロック機構は、ＡＣアダプタ１８がアダプタ収容部５１の定位置に挿入された時に、ＡＣアダプタ１８のケース４０に引っ掛かり、ＡＣアダプタ１８をアダプタ収容部５１に脱落不能に保持する。
【００４０】
第１の実施形態によると、ＡＣアダプタ１８が第１の筐体４のアダプタ収容部５１に収容された状態では、ＡＣアダプタ１８のケース４０の下面４４がファンケーシング２５から延出された受熱部５６に全面的に接触する。この接触により、ＡＣアダプタ１８がファンケーシング２５の一部となる受熱部５６に熱的に接続される。
【００４１】
したがって、ＡＣアダプタ１８が交流を直流に変換する際に生じた熱は、ＡＣアダプタ１８のケース部４０から受熱部５６に伝えられるとともに、受熱部５６を経てファンケーシング２５に拡散される。ファンケーシング２５に拡散されたＡＣアダプタ１８の熱は、ファンケーシング２５内を流れる冷却風との熱交換により第１の筐体４の外に放出される。
【００４２】
よって、第１の筐体４のアダプタ収容部５１に収容されたＡＣアダプタ１８の放熱性を高めることができ、第１の筐体４の内部の温度上昇を防止できる。
【００４３】
さらに、遠心ファン１７は、ＣＰＵ２０を強制的に冷却する既存の要素であるから、ＡＣアダプタ１８の放熱性を促進させる専用の冷却要素が不要となる。このため、ポータブルコンピュータ１の構成が複雑化するのを回避できるとともに、ポータブルコンピュータ１のコンパクト化を維持する上でも有利な構成となる。
【００４４】
加えて、ＡＣアダプタ１８が収まるアダプタ収容部５１は、第１の筐体４の内部で独立した閉空間となっている。このため、ＡＣアダプタ１８の熱が第１の筐体４の内部に直に放出されることはなく、この点でも第１の筐体４の内部温度の上昇を防ぐ上で有利な構成となる。
【００４５】
それとともに、ＡＣアダプタ１８がアダプタ収容部５１から取り外された状態において、例えば金属クリップのような導電性部品が挿入口５５からアダプタ収容部５１に入り込んだとしても、導電性部品はアダプタ収容部５１に止まる。そのため、導電性部品がマザーボード１５のような回路要素が収容された第１の筐体４の内部に入り込むのを防止することができる。
【００４６】
さらに、ファンケーシング２５の受熱部５６は、ＡＣアダプタ１８のケース４０の下面４４に接触し、ＡＣアダプタ１８の出力プラグ４９がコネクタ５８に接続される箇所とは異なる位置でＡＣアダプタ１８の熱を受ける。このため、金属製の受熱部５６が出力プラグ４９と干渉することはない。
【００４７】
第１の実施形態では、ファンケーシング２５を構成する第１の端板２７、第２の端板２８および側板２９の全てを金属製としている。しかしながら、例えば受熱部５６が設けられた第１の端板２７のみを金属製とし、第２の端板２８および側板２９を合成樹脂製としてもよい。
【００４８】
さらに、ＡＣアダプタ１８が出し入れされる挿入口５５を取り外し可能又は開閉可能なカバーで覆うようにしてもよい。
【００４９】
加えて、発熱モジュールはＡＣアダプタに特定されるものではない。例えば発熱する複数の半導体パッケージを有する増設メモリも発熱モジュールに含まれる。
【００５０】
[第２の実施形態]
図６および図７は、第２の実施形態を開示している。
【００５１】
第２の実施形態は、ＡＣアダプタ１８のケース４０およびファンケーシング２５の受熱部５６の構成が前記第１の実施形態と相違している。それ以外のポータブルコンピュータ１の構成は、第１の実施形態と同様である。このため、第２の実施形態において、第１の実施形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【００５２】
図６および図７に示すように、ファンケーシング２５の受熱部５６に複数の凸部６１が設けられている。凸部６１は、ＡＣアダプタ１８の挿入方向に沿って真っ直ぐに延びているとともに、第１の筐体４の奥行き方向に互いに間隔を存して平行に配置されている。
【００５３】
本実施形態によると、凸部６１は、受熱部５６と略同一の肉厚を有したまま受熱部５６からアダプタ収容部５１に向けて張り出す角張った形状を有している。このため、受熱部５６を第１の筐体４の底壁５の方向から見た場合、当該受熱部のうち凸部６１に対応する位置に複数の溝部６２が形成されている。溝部６２の一端は、アダプタ収容部５１の終端に向けて開口されている。溝部６２の他端は、第１の筐体４の挿入口５５に向けて開口されている。
【００５４】
ＡＣアダプタ１８の下ケース４０ｂには、凸部６１に対応する複数の凹部６３が形成されている。凹部６３は、ＡＣアダプタ１８の挿入方向に沿って真っ直ぐに延びているとともに、ＡＣアダプタ１８の挿入方向と直交する方向に互いに間隔を存して平行に配置されている。
【００５５】
ＡＣアダプタ１８を第１の筐体４の挿入口５５からアダプタ収容部５１に挿入すると、ＡＣアダプタ１８のケース４０の下面４４がファンケーシング２５の受熱部５６に摺動可能に接触する。それとともに、受熱部５６の凸部６１がケース４０の凹部６３に摺動可能に噛み合い、凸部６１の表面が凹部６３の内面に全面的に接触する。
【００５６】
第２の実施形態によれば、ＡＣアダプタ１８をアダプタ収容部５１に収容した状態では、受熱部５６の凸部６１とケース４０の凹部６３とが互いに噛み合うように接触し合う。そのため、ＡＣアダプタ１８と受熱部５６との接触面積が前記第１の実施形態よりも増大し、ＡＣアダプタ１８の熱を受熱部１８に効率よく伝えることができる。
【００５７】
したがって、アダプタ収容部５１に収容されたＡＣアダプタ１８の放熱性を十分に確保することができ、第１の筐体４の内部の温度上昇を防止できる。
【００５８】
第２の実施形態では、受熱部５６に凸部６１を設けるとともに、ＡＣアダプタ１８のケース４０に凹部６３を設けている。しかしながら、凸部６１と凹部６３との関係はこれに限らず、例えば受熱部５６に凹部６３を設けるとともに、ＡＣアダプタ１８のケース４０に凸部６１を設けてもよい。
【００５９】
さらに、凸部６１および凹部６３の形状は第２の実施形態に特定されない。例えば、受熱部５６およびＡＣアダプタ１８のケース４０に夫々多数の波形の凹凸を設け、受熱部５６の凹凸とケース４０の凹凸とを互いに噛み合わすようにしてもよい。
【００６０】
[第３の実施形態]
図８ないし図１０は、第３の実施形態を開示している。
【００６１】
第３の実施形態は、遠心ファン１７から吐き出される冷却風の一部をアダプタ収容部５１に導くようにした点が前記第２の実施形態と相違している。これ以外のポータブルコンピュータ１の構成は、第２の実施形態と同様である。そのため、第３の実施形態において、第２の実施形態と同一の構成部分には、同一の参照符号を付してその説明を省略する。
【００６２】
図８に示すように、ＡＣアダプタ１８のケース４０の背面４３とファンケーシング２５の一方の直線部３０ａとの間に空間７１が形成されている。空間７１に臨むファンケーシング２５の一方の直線部３０ａに吹出口７２が形成されている。吹出口７２は、羽根車２６の外周部と吐出口３５との間に位置されている。さらに、吹出口７２は、空間７１に開口されているとともに、ケース４０の背面４３と向かい合っている。
【００６３】
さらに、図１０に示すように、受熱部５６の溝部６２は、第１の筐体４の底壁５と協働して複数の第１の風路７３を構成している。第１の風路７３は、ＡＣアダプタ１８の挿入方向に沿って真っ直ぐに延びている。第１の風路７３の上流端は、溝部６２の一端を介して空間７１に開口されている。第１の風路７３の下流端は、溝部６２の他端を介して第１の筐体４の挿入口５５に開口されている。
【００６４】
第３の実施形態によると、羽根車２６の外周部からファンケーシング２５の内部に吐き出された冷却風の一部は、図８および図９に矢印で示すように、吹出口７２から空間７１に排出される。空間７１に排出された冷却風は、ＡＣアダプタ１８のケース４０の背面４３に直接吹き付けられ、ＡＣアダプタ１８を強制的に冷やす。
【００６５】
さらに、空間７１に排出された冷却風は、受熱部５６の溝部６２の一端から第１の風路７３に流入する。第１の風路７３に流入された空気は、第１の風路７３に沿って流れるとともに、この流れの過程で受熱部５６を強制的に冷却する。受熱部５６を冷却した冷却風は、溝部６２の他端から挿入口５５を経て第１の筐体４の外に排出される。
【００６６】
第３の実施形態によれば、ファンケーシング２５の吹出口７２から空間７１に排出された冷却風を利用してアダプタ収容部５１内のＡＣアダプタ１８を強制的に冷やすことができる。それとともに、冷却風は、ファンケーシング２５の受熱部５６と第１の筐体４の底壁５との間に形成された第１の風路７３に沿って流れるので、ＡＣアダプタ１８の熱を受ける受熱部５６を強制的に冷やすことができる。
【００６７】
この結果、アダプタ収容部５１に収容されたＡＣアダプタ１８の放熱性をより一層高めることができる。
【００６８】
さらに、ＡＣアダプタ１８および受熱部５６を冷却した冷却風は、挿入口５５から第１の筐体４の外に排出される。このため、アダプタ収容部５１での冷却風の流れが円滑となり、第１の筐体４の内部に局部的な熱溜まりが生じることもない。
【００６９】
[第４の実施形態]
図１１は、第４の実施形態を開示している。
【００７０】
第４の実施形態は、ＡＣアダプタ１８のケース４０の下面４４がフラットである点が第３の実施形態と相違している。それ以外の構成は、第３の実施形態と同様である。
【００７１】
図１１に示すように、ＡＣアダプタ１８をアダプタ収容部５１に収容した状態では、ケース４０のフラットな下面４４が受熱部５６の凸部６１の先端面に面接触されている。そのため、ケース４０の下面４４は、凸部６１の高さに相当する分だけ受熱部５６の表面から離れている。したがって、ケース４０の下面４４と受熱部５６の表面との間には、凸部６１で仕切られた複数の第２の風路８１が形成されている。
【００７２】
第２の風路８１は、凸部６１に沿って真っ直ぐに延びている。第２の風路８１の上流端は、空間７１に開口されている。さらに、第２の風路８１の下流端は、挿入口５５に開口されている。
【００７３】
第４の実施形態によると、ファンケーシング２５の吹出口７２から空間７１に排出された冷却風は、第１の風路７３および第２の風路８１の双方に流入する。第１の風路７３を流れる冷却風は、第３の実施形態と同様に受熱部５６を強制的に冷却する。
【００７４】
第２の風路８１に流入した冷却風は、受熱部５６およびケース４０の下面４４に沿って流れる。受熱部５６およびケース４０を冷却した冷却風は、挿入口５５から第１の筐体４の外に排出される。
【００７５】
第４の実施形態によれば、第２の風路８１を流れる冷却風によってアダプタ収容部５１内のＡＣアダプタ１８を直に冷やすことができる。それとともに、受熱部５６は、第１の風路７３および第２の風路８１の双方を流れる冷却風に接するので、受熱部５６を効率よく冷やすことができる。
【００７６】
したがって、アダプタ収容部５１に収容されたＡＣアダプタ１８の放熱性がより一層向上する。
【００７７】
[第５の実施形態]
図１２および図１３は、第５の実施形態を開示している。
【００７８】
第５の実施形態は、ＡＣアダプタ１８の熱を積極的にファンケーシング２５に移送するようにした点が第１の実施形態と相違している。それ以外のポータブルコンピュータ１の構成は、第１の実施形態と同様である。そのため、第５の実施形態において、第１の実施形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【００７９】
図１２および図１３に示すように、受熱部５６からファンケーシング２５の第１の端板２７に至る領域にヒートパイプ９１が一体的に組み込まれている。ヒートパイプ９１は、作動液が封入された偏平な容器９２を備えている。容器９２は、受熱端部９３および放熱端部９４を有している。
【００８０】
容器９２の受熱端部９３は、ＡＣアダプタ１８の挿入方向に沿って真っ直ぐに延びている。受熱端部９３は、受熱部５６に設けた溝９５に埋め込むことで、受熱部５６に熱的に接続されている。そのため、容器９２の受熱端部９３は、ファンケーシング２５の受熱部５６から突出することなく受熱部５６と同一の平面上に位置されている。
【００８１】
容器９２の放熱端部９４は、ファンケーシング２５の第１の端板２７に熱的に接続されている。放熱端部９４は、羽根車２６から吐出口３５に向かう冷却風の流れ経路に露出されている。
【００８２】
第５の実施形態によると、図１３に示すように、ＡＣアダプタ１８をアダプタ収容部５１に収容した状態では、ＡＣアダプタ１８のケース４０の下面４４が受熱部５６およびヒートパイプ９１の受熱端部９３の双方に接している。
【００８３】
このため、ＡＣアダプタ１８の熱は、ＡＣアダプタ１８から直接ヒートパイプ９１の受熱端部９３に伝わるとともに、ファンケーシング２５の受熱部５６から間接的にヒートパイプ９１の受熱端部９３に伝わる。
【００８４】
この熱伝導により、受熱端部９３に還流された作動液が加熱されて蒸気となる。蒸気は、受熱端部９３から放熱端部９４に向けて流れるとともに、放熱端部９４で凝縮する。凝縮により放出された熱は、第１の端板２７への熱伝導によりファンケーシング２５に拡散される。ファンケーシング２５に拡散されたＡＣアダプタ１８の熱は、ファンケーシング２５内を流れる冷却風との熱交換により第１の筐体４の外に放出される。
【００８５】
放熱端部９４で液化された作動液は、毛細管力により受熱端部９３に戻り、再びＡＣアダプタ１８の熱を受ける。このような作動液の蒸発・凝縮の繰り返しにより、ＡＣアダプタ１８の熱がファンケーシング２５に移送される。
【００８６】
第５の実施形態によれば、ヒートパイプ９１を併用することで、ＡＣアダプタ１８の熱を第１の筐体４の外に効率よく放出することができ、ＡＣアダプタ１８の放熱性が向上する。
【００８７】
[第６の実施形態]
図１４は、第５の実施形態と関連性を有する第６の実施形態を開示している。
【００８８】
第６の実施形態では、ヒートパイプ９１の受熱端部９３がファンケーシング２５の受熱部５６に埋め込まれることなく受熱部５６の上に固定されている。受熱端部９３は、ＡＣアダプタ１８の挿入方向に沿って真っ直ぐに延びている。
【００８９】
一方、ＡＣアダプタ１８のケース４０の下面４４には、凹部９８が形成されている。凹部９８は、ヒートパイプ９１の受熱端部９３が摺動可能に挿入される要素であって、ＡＣアダプタ１８の挿入方向に沿って真っ直ぐに延びている。さらに、凹部９８は、ケース４０の下面４４の全長に亘って延びているとともに、ケース４０の下面４４と前面４２とで規定される角部およびケース４０の下面４４と背面４３とで規定される角部に夫々開口されている。
【００９０】
第６の実施形態によると、ＡＣアダプタ１８を挿入口５５からアダプタ収容部５１に挿入すると、ヒートパイプ９１の受熱端部９３がケース４０の凹部９８に入り込んで、ＡＣアダプタ１８に熱的に接続される。
【００９１】
そのため、第５の実施形態と同様に、ヒートパイプ９１を利用してＡＣアダプタ１８の熱をファンケーシング２５に積極的に移送することができ、ＡＣアダプタ１８の放熱性を高めることができる。
【００９２】
加えて、第６の実施形態では、受熱部５６の上に張り出したヒートパイプ９１の受熱端部９３がＡＣアダプタ１８の挿入方向に真っ直ぐに延びている。このため、ＡＣアダプタ１８をアダプタ収容部５１に出し入れする際に、ヒートパイプ９１の受熱端部９３をガイドレールとして利用することができる。
【００９３】
[第７の実施形態]
図１５ないし図１８は、第７の実施形態を開示している。
【００９４】
第７の実施形態は、ＡＣアダプタ１８とポータブルコンピュータ１との間を電気的に接続する構成およびＡＣアダプタ１８の放熱性を高める構成が第１の実施形態と相違している。それ以外のポータブルコンピュータ１の構成は、第１の実施形態と同様である。そのため、第７の実施形態において、第１の実施形態と同一の構成部分には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【００９５】
図１６に示すように、ヒートパイプ１００が遠心ファン１７とアダプタ収容部５１との間に跨って配置されている。ヒートパイプ１００は、作動液が封入された容器１０１を備えている。容器１０１は、真っ直ぐな丸パイプで構成されている。容器１０１は、放熱端部１０２および受熱端部１０３を備えている。
【００９６】
放熱端部１０２は、ファンケーシング２５の直線部３０ａを貫通してファンケーシング２５の内部に導入されている。放熱端部１０２は、羽根車２６と吐出口３５との間でファンケーシング２５の第１の端板２７の上に熱的に接続されている。
【００９７】
受熱端部１０３は、ファンケーシング２５からアダプタ収容部５１に向けて突出されている。受熱端部１０３は、アダプタ収容部５１内でＡＣアダプタ１８の挿入方向に沿って延びており、その先端が挿入口５５の付近に達している。
【００９８】
それとともに、受熱端部１０３は、アダプタ収容部５１の内面およびファンケーシング２５の受熱部５６から離れている。このため、受熱端部１０３は、アダプタ収容部５１内で宙に浮いた状態に保たれている。
【００９９】
さらに、第１の筐体４の内部に電源コネクタ１０４が配置されている。電源コネクタ１０５は、アダプタ収容部５１の挿入口５５と隣り合う位置で第１の筐体４の外に露出されている。
【０１００】
一方、ＡＣアダプタ１８のケース４０は、挿入通路１０５を有している。挿入通路１０５は、ＡＣアダプタ１８を挿入口５５からアダプタ収容部５１に挿入した時に、ヒートパイプ１００の受熱端部１０３が取り出し可能に差し込まれる要素である。
【０１０１】
挿入通路１０５は、ＡＣアダプタ１８の挿入方向に沿ってケース４０を直線的に貫通するとともに、ケース４０と一体化された円筒状の隔壁１０６を介してケース４０の内部から隔離されている。挿入通路１０５は、ケース４０の前面４２に開口された第１の開口部１０５ａと、ケース４０の背面４３に開口された第２の開口部１０５ｂとを有している。
【０１０２】
さらに、ケース４０の前面４２には、第１の開口部１０５ａと隣り合う第１の挿入孔１０７ａが設けられている。同様に、ケース４０の背面４３には、第２の開口部１０５ｂと隣り合う第２の挿入孔１０７ｂが設けられている。
【０１０３】
ＡＣアダプタ１８を第１の筐体４の挿入口５５からアダプタ収容部５１に挿入すると、ヒートパイプ１００の受熱端部１０３が第２の開口部１０５ｂから挿入通路１０５に入り込む。ＡＣアダプタ１８がアダプタ収容部５１の定位置に収容された状態では、ヒートパイプ１００の受熱端部１０３が挿入通路１０５を規定する隔壁１０６の内面に全長に亘って接触する。この接触により、ＡＣアダプタ１８がヒートパイプ１００の受熱端部１０３に熱的に接続される。
【０１０４】
本実施形態のＡＣアダプタ１８は、アダプタ収容部５１から取り外した状態でも使用できるように出力コネクタ１１０を備えている。出力コネクタ１１０は、回路モジュール４１の出力端に接続されているとともに、ケース４０の前面４２に形成された第１の挿入孔１０７ａを通じてＡＣアダプタ１８の外に露出されている。
【０１０５】
出力コネクタ１１０は、取り外し可能な出力ケーブル１１１を介してポータブルコンピュータ１に接続可能である。出力ケーブル１１１は、第１の出力プラグ１１２および第２の出力プラグ１１３を有している。
【０１０６】
第１の出力プラグ１１２は、出力ケーブル１１１の一端に設けられている。第１の出力プラグ１１２は、ピン端子１１４が突出された合成樹脂製のプラグボディ１１５を有している。ピン端子１１４は、ＡＣアダプタ１８の第１の挿入孔１０７ａおよび第２の挿入孔１０７ｂに選択的に挿入可能であるとともに、第１の挿入孔１０７ａを介して出力コネクタ１１０に接続可能である。
【０１０７】
第２の出力プラグ１１３は、出力ケーブル１１１の他端に設けられている。第２の出力プラグ１１３が有するピン端子１１６は、第１の筐体４の電源コネクタ１０４に接続可能である。
【０１０８】
第１の出力プラグ１１２のプラグボディ１１５にカバー部１１８が一体に形成されている。カバー部１１８は、ケース４０の前面４２又は背面４３に沿うようにプラグボディ１１５から突出されているとともに、挿入通路１０５の第１の開口部１０５ａ又は第２の開口部１０５ｂに嵌り込む凸部１１９を有している。
【０１０９】
凸部１１９は、第１の出力プラグ１１２のピン端子１１４を第１の挿入孔１０７ａを介して出力コネクタ１１０に接続した時に、挿入通路１０５の第１の開口部１０５ａに嵌り込んで第１の開口部１０５ａを閉塞する。さらに、凸部１１９は、第１の出力プラグ１１２のピン端子１１４を第２の挿入孔１０７ｂに挿入した時に、挿入通路１０５の第２の開口部１０５ｂに嵌り込んで第２の開口部１０５ｂを閉塞する。
【０１１０】
本実施形態では、第１の出力プラグ１１２は、ＡＣアダプタ１８がアダプタ収容部５１から取り外されている時に、第２の挿入孔１０７ｂに挿入されている。これにより、出力ケーブル１１１がＡＣアダプタ１８に保持されているとともに、挿入通路１０５の第２の開口部１０５ｂがプラグボディ１１５の凸部１１９によって閉じられている。
【０１１１】
ＡＣアダプタ１８をアダプタ収容部５１に収容して使用する時は、図１６に示すように第１の出力プラグ１１２のピン端子１１４をケース４０の第２の挿入孔１０７ｂから引き抜く。これにより、プラグボディ１１５の凸部１１９が挿入通路１０５の第２の開口部１０５ｂから離脱し、第２の開口部１０５ｂが開放される。
【０１１２】
この後、前記第１の実施形態と同様に、ＡＣアダプタ１８を挿入口５５からアダプタ収容部５１に挿入する。ＡＣアダプタ１８は、ガイド壁５２ａ，５２ｂ、上壁５３および受熱部５６で挿入方向がガイドされた状態でアダプタ収容部５１に挿入される。この際、ケース４０の下面４４がファンケーシング２５の受熱部５６に全面的に接触する。さらに、図１７に示すように、ヒートパイプ１００の受熱端部１０３が第２の開口部１０５ｂから挿入通路１０５に差し込まれる。
【０１１３】
ケース４０の背面４３がガイド壁５２ａ，５２ｂのストッパ５７に突き当たった時点で、ＡＣアダプタ１８の出力プラグ４９がアダプタ収容部５１のコネクタ５８に接続される。それとともに、ヒートパイプ１００の受熱端部１０３が挿入通路１０５の隔壁１０６の内面に対し全長に亘って接触する。これにより、ＡＣアダプタ１８がヒートパイプ１００を介してファンケーシング２５に熱的に接続される。
【０１１４】
第７の実施形態によると、ＡＣアダプタ１８をアダプタ収容部５１に収容した状態において、ＡＣアダプタ１８が発する熱は、ＡＣアダプタ１８から受熱部５６に伝えられるとともに、受熱部５６からファンケーシング２５への熱伝導により拡散される。ファンケーシング２５に拡散されたＡＣアダプタ１８の熱は、ファンケーシング２５内を流れる冷却風との熱交換により第１の筐体４の外に放出される。
【０１１５】
加えて、ヒートパイプ１００の受熱端部１０３がＡＣアダプタ１８の挿入通路１０５に差し込まれているので、ＡＣアダプタ１８の熱が直接ヒートパイプ１００の受熱端部１０３に伝わる。この結果、ヒートパイプ１００に封入された作動液の動作により、ＡＣアダプタ１８の熱がファンケーシング２５に積極的に移送される。ファンケーシング２５に拡散されたＡＣアダプタ１８の熱は、ファンケーシング２５内を流れる冷却風との熱交換により第１の筐体４の外に放出される。
【０１１６】
よって、第１の筐体４のアダプタ収容部５１に収容されたＡＣアダプタ１８の放熱性を高めることができ、第１の筐体４の内部の温度上昇を防止できる。
【０１１７】
第７の実施形態では、出力ケーブル１１１を用いることでＡＣアダプタ１８をアダプタ収容部５１の外に取り出した状態でも使用することができる。図１８は、アダプタ収容部５１の外に取り出されたＡＣアダプタ１８とポータブルコンピュータ１との間を出力ケーブル１１１で接続した状態を示している。
【０１１８】
図１８に示すように、出力ケーブル１１１の第１の出力プラグ１１２は、そのピン端子１１４をケース４０の第１挿入孔１０７ａに挿入することでＡＣアダプタ１８の出力コネクタ１１０に接続されている。
【０１１９】
この際、プラグボディ１１５のカバー部１１８がケース４０の前面４２に重なり合うとともに、カバー部１１８から突出された凸部１１９が挿入通路１０５の第１の開口部１０５ａに嵌り込んで、第１の開口部１０５ａを閉じている。
【０１２０】
出力ケーブル１１１の第２の出力プラグ１１３は、第１の筐体４の電源コネクタ１０４に接続されている。
【０１２１】
ＡＣアダプタ１８がアダプタ収容部５１の外に取り出された状態では、挿入口５５をカバーで覆い、挿入口５５からアダプタ収容部５１に埃や異物等が入り込むのを防止することが望ましい。
【０１２２】
第７の実施形態では、ヒートパイプ１００の受熱端部１０３がＡＣアダプタ１８のケース４０内を突き通っているが、これに限定されるものではない。例えば、ケース４０の側面にＡＣアダプタ１８の挿入方向に沿う溝を形成し、当該溝内にヒートパイプ１００の受熱端部１０３を差し込むようにしてもよい。
【０１２３】
さらに、ヒートパイプを省略して、ＡＣアダプタ１８からファンケーシング２５への熱伝導のみにより、ＡＣアダプタ１８の熱をファンケーシング２５に逃がすようにしてもよい。
【０１２４】
［第８の実施形態］
図１９は、第８の実施形態を開示している。
【０１２５】
第８の実施形態は、アダプタ収容部５１に収容されるＡＣアダプタ１８が出力ケーブル２００を有する点が第１の実施形態と相違している。
【０１２６】
図１９に示すように、第１の筐体４の内部に電源コネクタ２０１が配置されている。電源コネクタ２０１は、アダプタ収容部５１の挿入口５５と隣り合う位置で第１の筐体４の外に露出されている。
【０１２７】
ＡＣアダプタ１８の出力ケーブル２００は、ＡＣアダプタ１８で交流から直流に変換された電力を送電する要素であって、ケース４０の前面４２からＡＣアダプタ１８の外に引き出されている。出力ケーブル２００の先端に出力プラグ２０２が設けられている。出力プラグ２０２は、ピン端子２０３を有している。ピン端子２０３は、第１の筐体４の外から電源コネクタ２０１に接続可能となっている。
【０１２８】
第８の実施形態によれば、ＡＣアダプタ１８が入力用の電源コード４８および出力用の出力ケーブル２００を有している。そのため、出力ケーブル２００の出力プラグ２０２をポータブルコンピュータ１の電源コネクタ２０１に接続することで、ＡＣアダプタ１８をアダプタ収容部５１から第１の筐体４の外に取り出した状態でも、ＡＣアダプタ１８を使用することができる。
【０１２９】
［第９の実施形態］
図２０および図２１は、第９の実施形態を開示している。
【０１３０】
第９の実施形態は、ＡＣアダプタ１８の熱をファンケーシング２５に伝えるための構成が第１の実施形態と相違している。それ以外のポータブルコンピュータ１の構成は、第１の実施形態と同様である。そのため、第９の実施形態において、第１の実施形態と同一の構成には同一の参照符号を付して、その説明を省略する。
【０１３１】
図２０および図２１に示すように、ファンケーシング２５の側板２９の一方の直線部３０ａは、挿入口５５と向かい合うようにアダプタ収容部５１の終端を閉じている。さらに、一方の直線部３０ａは、第１の筐体４の内部でＡＣアダプタ１８の挿入方向と直交する方向に延びている。
【０１３２】
ＡＣアダプタ１８のケース４０の前面４２が挿入口５５を閉塞する位置までＡＣアダプタ１８がアダプタ収容部５１に挿入されると、ＡＣアダプタ１８の出力プラグ４９がアダプタ収容部５１の終端に配置されたコネクタ５８に接続される。
【０１３３】
さらに、ケース４０の背面４３がファンケーシング２５の一方の直線部３０ａに突き当たる。これにより、ＡＣアダプタ１８の挿入位置が定まるとともに、ケース４０の背面４３が一方の直線部３０ａに対し全面的に接触する。したがって、ＡＣアダプタ１８がファンケーシング２５の一部である直線部３０ａに熱的に接続された状態となる。
【０１３４】
第９の実施形態によると、ＡＣアダプタ１８が発する熱は、ＡＣアダプタ１８からファンケーシング２５の側板２９に直に伝えられるとともに、ファンケーシング２５に拡散される。ファンケーシング２５に拡散されたＡＣアダプタ１８の熱は、ファンケーシング２５内を流れる冷却風との熱交換により第１の筐体４の外に放出される。
【０１３５】
よって、第１の筐体４のアダプタ収容部５１に収容されたＡＣアダプタ１８の放熱性を確保することができ、第１の筐体４の内部の温度上昇を防止できる。
【０１３６】
第９の実施形態において、ケース４０の背面４３およびファンケーシング２５の第１の直線部３０ａに夫々凹凸を形成し、背面４３の凹凸と直線部３０ａの凹凸とを互いに噛み合わせるようにしてもよい。
【０１３７】
この構成によれば、ＡＣアダプタ１８とファンケーシング２５との接触面積を増やすことができ、ＡＣアダプタ１８の熱を効率よくファンケーシング２５に伝えることができる。
【０１３８】
さらに、アダプタ収容部５１とファンケーシング２５との間に跨ってヒートパイプを配置し、アダプタ収容部５１に収容されたＡＣアダプタ１８の熱を、ヒートパイプを介してファンケーシング２５に積極的に移送するようにしてもよい。
【０１３９】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
以下に、本願出願の当初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
［１］  筐体と、
少なくとも一部が金属で構成されたファンケーシングを有し、前記筐体内に収容されたファンと、
前記筐体内に取り外し可能に収容され、前記筐体内で前記ファンケーシングの一部に接することで、前記ファンケーシングに熱的に接続された発熱モジュールと、を具備した電子機器。
［２］  ［１］に記載の電子機器において、前記発熱モジュールは、パワー半導体素子としてガリウム・ナイトライドを用いたＡＣアダプタである電子機器。
［３］筐体と、
少なくとも一部が金属で構成されたファンケーシングを有し、前記筐体内に収容されたファンと、
前記筐体内に取り外し可能に収容され、前記筐体内で前記ファンケーシングの一部に接することで、前記ファンケーシングに熱的に接続されたＡＣアダプタと、を具備した電子機器。
［４］  ［３］に記載の電子機器において、前記ＡＣアダプタは、電力制御に利用するパワー半導体素子としてガリウム・ナイトライドを用いた電子機器。
［５］  ［２］ないし［４］のいずれか一項に記載の電子機器において、前記筐体は、前記ＡＣアダプタが取り外し可能に収容される収容部を有し、前記収容部が前記筐体内で閉空間となるように区画された電子機器。
［６］  ［５］に記載の電子機器において、前記ファンケーシングは、前記収容部に向けて延長された金属製の受熱部を含み、前記ＡＣアダプタが前記受熱部に熱的に接続された電子機器。
［７］  ［６］に記載の電子機器において、前記ＡＣアダプタは、前記受熱部に面接触する表面を有する電子機器。
［８］  ［７］に記載の電子機器において、前記受熱部および前記ＡＣアダプタの前記表面のいずれか一方に複数の凸部が設けられているとともに、他方に前記凸部が噛み合う複数の凹部が設けられた電子機器。
［９］  ［６］に記載の電子機器において、前記ファンケーシングは、冷却風の一部を前記ＡＣアダプタに向けて吹き出す吹出口を有し、前記受熱部に前記冷却風が流れる風路が形成された電子機器。
［１０］  ［６］に記載の電子機器において、前記ファンケーシングは、冷却風の一部を前記ＡＣアダプタに向けて吹き出す吹出口を有し、前記ＡＣアダプタと前記受熱部との間に前記冷却風が流れる風路が形成された電子機器。
［１１］  ［９］又は［１０］に記載の電子機器において、前記筐体は、前記収容部に前記ＡＣアダプタを出し入れするための挿入口を有し、前記風路の下流端が前記挿入口に開口された電子機器。
［１２］  ［５］に記載の電子機器において、前記ファンケーシングに熱的に接続された放熱端部と、前記収容部に突出された受熱端部とを有するヒートパイプをさらに備え、前記収容部に前記ＡＣアダプタを収容した時に、前記ヒートパイプの前記受熱端部が前記ＡＣアダプタに熱的に接続された電子機器。
［１３］  ［６］に記載の電子機器において、前記ファンケーシングと前記受熱部との間に跨るヒートパイプをさらに備えた電子機器。
［１４］  ［２］ないし［４］のいずれか一項に記載の電子機器において、前記筐体は、前記ファンと隣り合う位置に前記ＡＣアダプタが取り外し可能に収容される収容部を備え、前記収容部は、前記筐体内で前記ファンケーシングの一部と向かい合う開口部を有するとともに、当該開口部を介して前記ＡＣアダプタが前記ファンケーシングの一部に突き合わされた電子機器。
［１５］  ［２］ないし［１４］のいずれか一項に記載の電子機器において、前記筐体に収容された発熱部品と、前記発熱部品に熱的に接続されたヒートシンクと、をさらに備え、前記ファンは、前記ヒートシンクに冷却風を送風するように構成された電子機器。
［１６］収容部を有する筐体と、
少なくとも一部が金属で構成されたファンケーシングを有し、前記収容部と隣り合う位置で前記筐体内に設けられるとともに、ヒートシンクに冷却風を送風するファンと、
前記収容部に取り外し可能に挿入され、前記収容部に挿入された時に前記ファンケーシングの一部に接することで前記ファンケーシングに熱的に接続されるとともに、電力制御に利用するパワー半導体素子としてガリウム・ナイトライドを用いたＡＣアダプタと、を具備した電子機器。
［１７］  ［１６］に記載の電子機器において、前記ファンケーシングは、前記収容部に向けて延長された金属製の受熱部を有し、前記ＡＣアダプタが前記受熱部の上に重ね合わされた電子機器。
［１８］  ［１７］に記載の電子機器において、前記受熱部および前記ＡＣアダプタのいずれか一方に複数の凸部が設けられているとともに、他方に凸部が摺動可能に噛み合う複数の凹部が設けられ、
前記凸部および前記凹部は、互いに協働して前記収容部に対する前記ＡＣアダプタの挿入方向および前記ＡＣアダプタの取り出し方向をガイドするように構成された電子機器。
［１９］  ［１６］ないし［１８］のいずれか一項に記載の電子機器において、前記収容部が前記筐体内で閉空間となるように区画された電子機器。
［２０］  ［１６］ないし［１９］のいずれか一項に記載の電子機器において、前記ファンケーシングに熱的に接続された放熱端部と、前記収容部に突出された受熱端部とを有するヒートパイプをさらに備え、前記収容部に前記ＡＣアダプタを挿入した時に、前記ヒートパイプの前記受熱端部が前記ＡＣアダプタに熱的に接続された電子機器。
【符号の説明】
【０１４０】
４…筐体（第１の筐体）、７ａ…周壁（側壁）、１７…ファン（遠心ファン）、１８…発熱モジュール（ＡＣアダプタ）、２５…ファンケーシング、５１…収容部（アダプタ収容部）、５５…挿入口。
【要約】
電子機器は、筐体、ファンおよびＡＣアダプタを備えている。ファンは、筐体内に収容されているとともに、少なくとも一部が金属で構成されたファンケーシングを有する。ＡＣアダプタは、筐体内に取り外し可能に収容されているとともに、筐体内でファンケーシングの一部に接することで、ファンケーシングに熱的に接続されている。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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