(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気部品を収容するソケット本体と、
該ソケット本体に対して押圧位置と非押圧位置との間を可動し、前記ソケット本体が基板上に設置された時に、前記押圧位置では、前記ソケット本体に収容された前記電気部品を前記基板側に押圧して電気導通部材を介して前記基板に電気的に導通させる押圧部材と、
該押圧部材の押圧面に出没可能に設けられ、前記押圧部材が前記非押圧位置にある時には前記押圧面から所定量突出して前記電気部品が前記押圧面に付着することを防止する複数の突出部と、を有し、
前記複数の突出部は前記押圧面の周縁部近傍に配設されており、
前記突出部は、該突出部を前記押圧面から突出させるための付勢部材を収容する大径部と、この大径部の先端側に突設されて前記電気部品に当接する小径部とを有することを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
前記押圧面は矩形であり、その隅角部付近に前記複数の突出部のうちの少なくとも１つが配置されたことを特徴とする請求項１に記載の電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記複数の突出部が、前記押圧面の中心点を包囲するように配設されたことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記押圧面の、縦方向及び横方向の中心線と、これらの中心線に平行する外辺との中間部よりも外側の範囲に前記小径部が配設されていることを特徴とする請求項１乃至３の何れかに記載の電気部品用ソケット。
【請求項５】
前記小径部は、前記大径部の中心点に対して偏心した位置に設けられ、その偏心方向が、前記押圧面の中心点から離反する方向であることを特徴とする請求項１乃至４の何れかに記載の電気部品用ソケット。
【請求項６】
前記小径部は前記電気部品に点接触する形状であることを特徴とする請求項１乃至５の何れかに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＩＣパッケージ等の電気部品を着脱自在に保持して性能試験を行う電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、この種の電気部品用ソケットとしては、例えばＩＣパッケージのバーンイン試験等の性能試験を行うための、特許文献１に記載されたようなＩＣソケットがある。
【０００３】
このＩＣソケットは、基板上に設置されてＩＣパッケージを定位置に保持する保持凹部を有する土台（ソケット本体）と、この土台にヒンジを介して開閉可能に設けられた蓋部（開閉部材）と、この蓋部に設けられて、蓋部が閉じられた際に土台の保持凹部（収容部）に保持されたＩＣパッケージを押圧して基板側に電気的に導通させる押圧面と、この押圧面に出没可能に設けられた突起部（突出部）とを有しており、蓋部が開かれた際に押圧面から突起部を突出させて、ＩＣパッケージが静電気や湿気等によって押圧面に付着してしまうことを防止するようにしたものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−１６２５６５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、このような従来の電気部品用ソケットでは、押圧面から突出する突起部が、ＩＣパッケージの略中央部を押圧するように構成されていたために、ＩＣパッケージの付着防止効果が十分ではなく、蓋部が開かれた際に、特にＩＣパッケージの周縁部が押圧面に付着して、ＩＣパッケージが土台の保持凹部から持ち上がり、反転したり、定位置からずれてしまう懸念があった。このようになると、人手や自動機により、反転及びずれたＩＣパッケージを所定の位置に移動する工程が必要となり、次のＩＣパッケージの試験が遅延してしまうという問題があった。
【０００６】
本発明は、上記問題点を解消するべくなされたもので、簡素な構成により、ＩＣパッケージ等の電気部品が、押圧部材の押圧面に付着することを確実に防止して電気部品の試験時間を短縮できる電気部品用ソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するため、請求項１に係る発明は、電気部品を収容するソケット本体と、該ソケット本体に対して押圧位置と非押圧位置との間を可動し、前記ソケット本体が基板上に設置された時に、前記押圧位置では、前記ソケット本体に収容された前記電気部品を前記基板側に押圧して電気導通部材を介して前記基板に電気的に導通させる押圧部材と、該押圧部材の押圧面に出没可能に設けられ、前記押圧部材が前記非押圧位置にある時には前記押圧面から所定量突出して前記電気部品が前記押圧面に付着することを防止する複数の突出部と、を有し、前記複数の突出部は前記押圧面の周縁部近傍に配設されており、前記突出部は、該突出部を前記押圧面から突出させるための付勢部材を収容する大径部と、この大径部の先端側に突設されて前記電気部品に当接する小径部とを有する電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００８】
請求項２に係る発明は、請求項１の構成に加え、前記押圧面は矩形であり、その隅角部付近に前記複数の突出部のうちの少なくとも１つが配置された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【０００９】
請求項３に係る発明は、請求項１又は２の構成に加え、前記複数の突出部が、前記押圧面の中心点を包囲するように配設された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１１】
請求項４に係る発明は、請求項１乃至３の何れかの構成に加え、前記押圧面の、縦方向及び横方向の中心線と、これらの中心線に平行する外辺との中間部よりも外側の範囲に前記小径部が配設されている電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１２】
請求項５に係る発明は、請求項１乃至４の何れかの構成に加え、前記小径部は、前記大径部の中心点に対して偏心した位置に設けられ、その偏心方向が、前記押圧面の中心点から離反する方向である電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１３】
請求項６に係る発明は、請求項１乃至５の何れかの構成に加え、前記小径部は前記電気部品に点接触する形状である電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に記載の発明によれば、複数の突出部が押圧面の周縁部近傍に配設されたことにより、電気部品の性能試験が終了して押圧面が電気部品から離れる際に、電気部品の周縁部に突出部が当接して電気部品が押圧面から突き放されるため、電気部品の押圧面への付着を確実に防止することができる。
また、突出部の大径部の径、即ち付勢部材の径を大きくして付勢力を増大させて突出部の突き放し力を増大させながらも、突出部が電気部品に当接する小径部の面積を小さくできるため、電気部品の押圧面への付着をより効果的に防止することができる。
【００１５】
請求項２に記載の発明によれば、矩形の押圧面の隅角部付近に少なくとも１つの突出部が配設されたため、少数の突出部により電気部品を押圧面から効果的に突き放して、簡素な構成により、電気部品の押圧面への付着を確実に防止することができる。
【００１６】
請求項３に記載の発明によれば、複数の突出部が押圧面の中心点を包囲するように配設されたため、少数の突出部により電気部品の押圧面への付着を防止可能にして、電気部品用ソケットの構成を簡素にすることができる。
【００１８】
請求項４に記載の発明によれば、突出部の小径部が押圧面の最も外周側の範囲に配設されるため、電気部品の押圧面への付着を効果的に防止することができる。
【００１９】
請求項５に記載の発明によれば、突出部の大径部の径、即ち付勢部材の径を大きくして突出部の突き放し力を増大させつつ、突出部の小径部が電気部品の周縁部付近に当接するようにして、電気部品の押圧面への付着を効果的に防止することができる。
【００２０】
請求項６に記載の発明によれば、突出部が電気部品に当接する面積を最小限にして、電気部品の押圧面及び突出部への付着を確実に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】この発明の実施の形態に係るＩＣソケットを示す縦断面図である。
【図２】同実施の形態に係るＩＣソケットを示す平面図である。
【図３】同実施の形態に係る図１のIII部拡大図で、押圧部材が押圧位置にある状態を示す図である。
【図４】同実施の形態に係る図２のIV部拡大図である。
【図５】同実施の形態に係る図２のV部拡大図である。
【図６】同実施の形態に係るＩＣソケットの作用を示す図である。
【図７】（ａ）は従来技術における問題点を示す図であり、（ｂ）は本発明の効果を示す図である。
【図８】ＩＣパッケージの下面図である。
【図９】図８のIX矢視によるＩＣパッケージの側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
【００２３】
図１乃至図８には、この発明の実施の形態を示す。
【００２４】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２（図８、図９参照）の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の端子１２ｂと、測定器（テスター）のプリント配線板１０（基板；図１参照）との電気的接続を図るものである。
【００２５】
ここでのＩＣパッケージ１２は、長方形のパッケージ本体１２ａの底面に、略半球状の多数の端子１２ｂがマトリックス状に配列されたＢＧＡ（Ball Grid Array）タイプのものである。
【００２６】
一方、ＩＣソケット１１は、図１、図２に示すように、大略すると、平面形状が略正方形の、上方に開放された箱形状のソケット本体１３と、このソケット本体１３の上に、ヒンジ部１４を介して開閉可能な蓋状に設けられた開閉部材１５と、この開閉部材１５の自由端側に、ヒンジ部１６を介して回動自在に設けられたラッチ部材１７とを備えて構成されている。
【００２７】
図１に示すように、開閉部材１５は、ソケット本体１３の上面に密着した閉止位置１５ａと、ソケット本体１３の上面から大きく離れて開放された開放位置１５ｂとの間を回動することができ、ヒンジ部１４に弾装されたリターンスプリング１８によって常に開放位置１５ｂ側に付勢されている。また、閉止位置１５ａでは、ラッチ部材１７がソケット本体１３の端部に形成された係止爪１９に係止することにより、開閉部材１５の開放が規制される。
【００２８】
図１、図２に示すように、ソケット本体１３は、その底部が４本のビス２１でプリント配線板１０上に固定され、ソケット本体１３の中央部に形成された四角い測定口２２に、カセット状の測定ユニット２３が脱着可能に設置される。
【００２９】
図３にも示すように、測定ユニット２３は、測定口２２に嵌合されるユニット本体２４と、このユニット本体２４の下方に位置し、ユニット本体２４によって上下摺動自在に保持されるフローティングプレート２５及びトッププレート２６と、トッププレート２６の下方に位置するベースプレート２７と、フローティングプレート２５及びトッププレート２６並びにベースプレート２７の内部にて鉛直方向に摺動自在に保持された多数の「電気導通部材」としてのコンタクトピン３０とを備えて構成されている。
【００３０】
コンタクトピン３０は導電性を有し、その中間部に設けられたスプリング３０ａ（図３参照）により軸方向に伸縮自在である。後述するＩＣパッケージ１２の性能試験時には、コンタクトピン３０の上端がＩＣパッケージ１２の端子１２ｂに当接し、下端がプリント配線板１０上の接点部に当接して、ＩＣパッケージ１２がコンタクトピン３０を介してプリント配線板１０の接点部に電気的に導通させる。
【００３１】
ベースプレート２７は、その下面に突設された２本の位置決めピン２７ａが、プリント配線板１０に穿設された位置決め孔１０ａに嵌合することにより、プリント配線板１０上に正確に位置決めされる。
【００３２】
図１〜図４に示すように、ユニット本体２４には、平面視で長方形、且つ側面視で下方に向かって窄まる逆台形孔状（すり鉢形状）の収容部３３が形成されており、収容部３３の底部には多数のコンタクトピン３０の上端が露呈している。この収容部３３の底部にＩＣパッケージ１２が収容されて正確に位置決めされ、ＩＣパッケージ１２下面の端子１２ｂが、コンタクトピン３０の上端に当接する。
【００３３】
一方、開閉部材１５は、開閉部材本体３５を有し、開閉部材１５の閉止位置１５ａにおいて、この開閉部材本体３５の下面側の中央部に略正方形の保持凹部３６が形成され、この保持凹部３６内に上下方向に摺動自在に挿入されたスライダー３７が、複数のコイルスプリング３８により下方に付勢されている。
【００３４】
さらに、スライダー３７の下には揺動部材３９が設けられている。この揺動部材３９は、その中心部に設けられた球面ジョイント部４０によって、スライダー３７に対し前後左右方向に小角度だけ揺動することができる。
【００３５】
開閉部材本体３５には２本の支持軸４１が平行に架設されており、この支持軸４１が、揺動部材３９に設けられた縦長の長孔４２に挿通されている。これにより、スライダー３７と揺動部材３９は、開閉部材本体３５の保持凹部３６内にて、長孔４２の長軸方向の長さ分だけ上下に摺動することができる。なお、揺動部材３９は、複数のコイルスプリング４３により、スライダー３７に対して下方に軽く付勢されている。
【００３６】
そして、揺動部材３９の下面中央部に、逆台形形状の押圧部材４５が固定されている。この押圧部材４５の形状は、開閉部材１５が閉止位置１５ａにある時に、ユニット本体２４の収容部３３に余裕を持って嵌合できる形状にされている。図５にも示すように、押圧部材４５の下面は平面状の押圧面４５ｓとされ、その形状と面積は、ＩＣパッケージ１２の上面の面積よりも一回り小さい矩形（長方形）とされ、ＩＣパッケージ１２の上面を、下方に向かって広く安定して押圧できるように設定されている。
【００３７】
スライダー３７と揺動部材３９と押圧部材４５は、開閉部材１５の開閉部材本体３５と一体となって可動し、開閉部材１５が閉止位置１５ａにある時の押圧部材４５の位置が押圧位置４５ａとなり、開閉部材１５が開放位置１５ｂにある時の押圧部材４５の位置が非押圧位置４５ｂとなる。
【００３８】
図２、図３、図５及び図６に示すように、押圧部材４５の押圧面４５ｓには複数の、例えば３つの突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃが出没可能に設けられている。これら３つの突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃは、押圧部材４５が非押圧位置４５ｂにある時（図６参照）には、後述するコイルスプリング５５の付勢力によって押圧面４５ｓから突出量Ｐだけ突出し、押圧部材４５が押圧位置４５ａにある時（図３参照）には、ＩＣパッケージ１２の上面に当接して押圧面４５ｓと同じ高さまで没入する。
【００３９】
突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃは、有底円筒状の大径部４６ｄと、この大径部４６ｄの先端側（底面側）に突設された小径部４６ｅと、大径部４６ｄの上端側に位置するストッパー４６ｆとを備えている。詳しくは、図５に示すように、ストッパー４６ｆは、例えば略二等辺三角形の板状に形成され、このストッパー４６ｆの３つの隅角部にそれぞれ突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃの大径部４６ｄと小径部４６ｅが一体に成形されている。大径部４６ｄの内側は空洞である。また、小径部４６ｅの外径は大径部４６ｄの外径の数分の一程度に設定されている。
【００４０】
一方、押圧部材４５には、スライド嵌合腔５１と、押圧面４５ｓに開口する３つの円孔状の突出孔５２とが形成されている。スライド嵌合腔５１の上部から突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃ及びストッパー４６ｆが挿入され、ストッパー４６ｆがスライド嵌合腔５１内にて上下スライド自在に保持されると共に、３つの大径部４６ｄが各突出孔５２に上下スライド自在に挿通され、各突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃが押圧部材４５の押圧面４５ｓよりも下方に突出可能になっている。
【００４１】
各突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃの大径部４６ｄの内部には、それぞれ「付勢部材」としてのコイルスプリング５５が収容され、このコイルスプリング５５の上端が揺動部材３９の下面に当接し、コイルスプリング５５の付勢力によって各突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃが押圧面４５ｓよりも下方に突出するように付勢される。各突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃは、ストッパー４６ｆがスライド嵌合腔５１の底部に当接するまで押圧面４５ｓから突出し、その最大突出量が前述の突出量Ｐとなる。
【００４２】
突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃは、その小径部４６ｅの先端のみがＩＣパッケージ１２の上面に点接触する。例えば本実施形態では、小径部４６ｅの先端形状が半球形状となっているが、円錐形状や細い棒状等、ＩＣパッケージ１２の上面に点接触に近い状態で接触できる形状であれば、他の形状であってもよい。
【００４３】
図５に示すように、各突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃの小径部４６ｅは、押圧面４５ｓの中心点Ｃを包囲し、且つ押圧面４５ｓの周縁部近傍に位置するように配設されており、図２に示すように、３つの突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃのうちの２つ、例えば４６ａと４６ｂが、矩形に形成された押圧面４５ｓの、ヒンジ部１４寄りの２つの隅角部付近に配置され、残る１つの突出部４６ｃが、押圧面４５ｓの縦方向の中心線Ｘ上、且つラッチ部材１７寄りの位置に配置されている。必ずしもこの配置でなくても良いが、複数の突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃのうちの少なくとも１つを押圧面４５ｓの隅角部付近に配置することが望ましい。
【００４４】
各突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃの小径部４６ｅは、大径部４６ｄの中心点に対して偏心した位置に設けられ、その偏心方向が、押圧面４５ｓの中心点Ｃから離反する方向となっている。即ち、突出部４６ａ，４６ｂの各小径部４６ｅは、押圧面４５ｓのヒンジ部１４寄りの隅角部の方向に向いて偏心し、突出部４６ｃの小径部４６ｅは、押圧面４５ｓのラッチ部材１７の方向に向いて偏心している。
【００４５】
各突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃの小径部４６ｅの位置をさらに限定すると、図５に示すように、各小径部４６ｅは、押圧面４５ｓの縦方向の中心線Ｘ及び横方向の中心線Ｙと、これらの中心線Ｘ，Ｙにそれぞれ平行する一対の外辺４５ｇ及び４５ｈとの中間部よりも外側の範囲Ｓ１，Ｓ２に配設されている。
【００４６】
次に、かかる構成のＩＣソケット１１の作動について説明する。
【００４７】
まず、予め、ＩＣソケット１１をプリント配線板１０上に配設する。その際には、ベースプレート２７下面の位置決めピン２７ａをプリント配線板１０の位置決め孔１０ａに嵌合させて、ソケット本体１３をビス２１で締結して位置決めをし（図１参照）、コンタクトピン３０の下端をプリント配線板１０上の接点部に圧接させる。
【００４８】
そして、かかるＩＣソケット１１にＩＣパッケージ１２を例えば自動機により以下のようにセットして電気的に接続する。
【００４９】
即ち、ＩＣソケット１１の開閉部材１５は、当初リターンスプリング１８の付勢力によって開放位置１５ｂ側に開放されており、ソケット本体１３の収容部３３が上方に向かって開放された状態となっている。この状態で、自動機から収容部３３にＩＣパッケージ１２が自動供給され、ＩＣパッケージ１２が収容部３３の底部に収容される。かかる場合には、収容部３３のすり鉢形状によりＩＣパッケージ１２が正確に位置決めされ、ＩＣパッケージ１２の各端子１２ｂの位置と各コンタクトピン３０の上端の位置とが正確に合致する。
【００５０】
次に、自動機、又は手動操作により、開閉部材１５が閉止位置１５ａに回動操作される。この時、開閉部材１５のラッチ部材１７がソケット本体１３の係止爪１９に自動係合して開閉部材１５の開放が規制される。
【００５１】
開閉部材１５が閉止位置１５ａに回動することにより、押圧部材４５の位置が押圧位置４５ａとなり、収容部３３に収容されたＩＣパッケージ１２が押圧部材４５の押圧面４５ｓによって下方に押圧される。その際、押圧面４５ｓから突出していた突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃがＩＣパッケージ１２の上面に当接して押圧面４５ｓと同じ高さまで没入する。
【００５２】
そして、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂがコンタクトピン３０の上端に圧接される。この時、コンタクトピン３０が、それ自身に設けられたスプリング３０ａの付勢力に抗して軸方向に収縮し、スプリング３０ａの反力によりコンタクトピン３０の上下端部がＩＣパッケージ１２の端子１２ｂとプリント配線板１０上の接点部とに所定の圧接力が加えられ、電気導通性が高められる。
【００５３】
開閉部材１５が開放位置１５ｂから閉止位置１５ａへ回動する際には、開閉部材１５の下面がソケット本体１３の上面に接するよりも先に、押圧部材４５の押圧面４５ｓがＩＣパッケージ１２の上面に当接する。その後、押圧部材４５と揺動部材３９とスライダー３７とがコイルスプリング３８の付勢力に抗して開閉部材１５の保持凹部３６内を上方にスライドするため、ＩＣパッケージ１２への押圧力が必要以上に増大することがない。
【００５４】
揺動部材３９は、球面ジョイント部４０を中心に揺動可能であるため、押圧部材４５の押圧面４５ｓがＩＣパッケージ１２の上面に当接してから開閉部材１５がソケット本体１３の上面に密着するまでの間、常に押圧面４５ｓをＩＣパッケージ１２の上面に対して平行に保つことができ、これによって押圧面４５ｓがＩＣパッケージ１２の上面を均一に押圧することができる。
【００５５】
こうして、ＩＣパッケージ１２の端子１２ｂがコンタクトピン３０を介してプリント配線板１０に電気導通される。この状態で、ＩＣパッケージ１２のバーンイン試験等が行われる。
【００５６】
試験が完了したら、自動機又は手動操作により、ラッチ部材１７が係合が解除され、これにより開閉部材１５がリターンスプリング１８の付勢力によって閉止位置１５ａから開放位置１５ｂに回動し、同時に押圧部材４５の位置が非押圧位置４５ｂとなって、試験が終了したＩＣパッケージ１２が自動機によって回収される。そして、すぐに次のＩＣパッケージ１２が収容部３３に収容されて同様な動作で試験が繰り返される。
【００５７】
開閉部材１５が閉止位置１５ａから開放位置１５ｂに回動し、押圧部材４５の押圧面４５ｓがＩＣパッケージ１２の上面から離れる際には、押圧面４５ｓから３つの突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃがコイルスプリング５５の付勢力によって突出し、これによりＩＣパッケージ１２が押圧面４５ｓから突き放される。このため、静電気や湿気等によってＩＣパッケージ１２が押圧面４５ｓに付着することが防止され、迅速な連続試験が可能になる。
【００５８】
特に、各突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃが押圧面４５ｓの周縁部近傍に配置されたため、押圧面４５ｓがＩＣパッケージ１２から離れる際に、各突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃがＩＣパッケージ１２の周縁部を押圧してＩＣパッケージ１２を効果的に押圧面４５ｓから突き放すことができる。
【００５９】
即ち、従来のＩＣソケットでは、図７（ａ）に示すように、押圧部材１０１に設けられた突出部１０２がＩＣパッケージ１２の略中央部を押圧するように構成されていたため、静電気等によってＩＣパッケージ１２の一点が押圧部材１０１の押圧面１０１ｓに付着した際における、押圧面１０１ｓとＩＣパッケージ１２との間の相対角度θ１が小さく、ＩＣパッケージ１２を充分に押圧面１０１ｓから突き放すことができなかった。
【００６０】
これに比べて、本願発明に掛かるＩＣソケット１１によれば、図７（ｂ）に示すように、突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃの頂点である小径部４６ｅが、押圧部材４５の押圧面４５ｓの周縁部近傍に配設されているため、静電気等によってＩＣパッケージ１２の一点が押圧面４５ｓに付着しようとしても、押圧面４５ｓとＩＣパッケージ１２との間の相対角度θ２が従来のθ１よりも格段に大きくなるため、ＩＣパッケージ１２を確実に押圧面４５ｓから突き放すことができる。
【００６１】
さらに、押圧面４５ｓが矩形であり、その隅角部付近に複数の突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃのうちの２つ（４５ａ，４６ｂ）が配置されたことと、これら複数の突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃが、押圧面４５ｓの中心点Ｃを包囲するように配設されたことにより、３個という少数の突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃによってＩＣパッケージ１２を押圧面４５ｓから効果的に突き放し可能にし、これにより簡素な構成でＩＣパッケージ１２の押圧面４５ｓへの付着を確実に防止することができる。
【００６２】
しかも、突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃは、その付勢部材であるコイルスプリング５５を収容する大径部４６ｄと、この大径部４６ｄの先端側に突設されてＩＣパッケージ１２に当接する小径部４６ｅとを有するため、大径部４６ｄの内径、即ちコイルスプリング５５の外径を大きくして付勢力を増大させ、突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃの突き放し力を増大させながらも、ＩＣパッケージ１２に当接する小径部４６ｅの面積を小さくできる。このため、ＩＣパッケージ１２の押圧面４５ｓへの付着をより効果的に防止することができる。
【００６３】
また、押圧面４５ｓの、縦方向及び横方向の中心線Ｘ，Ｙと、これらの中心線Ｘ，Ｙに平行する外辺４５ｇ，４５ｈとの中間部よりも外側の範囲Ｓ１，Ｓ２に各小径部４６ｅが配設されているため、各小径部４６ｅが押圧面４５ｓの最も外周側の範囲に配設されることになり、ＩＣパッケージ１２の押圧面４５ｓへの付着をさらに効果的に防止することができる。
【００６４】
その上、各小径部４６ｅが、各大径部４６ｄの中心点に対して偏心した位置に設けられ、それらの偏心方向が、押圧面４５ｓの中心点Ｃから離反する方向とされたことにより、大径部４６ｄの内径、即ちコイルスプリング５５の外径を大きくして突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃの突き放し力を増大させつつ、小径部４６ｅがＩＣパッケージ１２の周縁部付近に当接するようにして、ＩＣパッケージ１２の押圧面４５ｓへの付着を一層効果的に防止することができる。
【００６５】
そして、各小径部４６ｅがＩＣパッケージ１２の上面に点接触する形状とされているため、突出部４６ａ，４６ｂ，４６ｃがＩＣパッケージ１２に当接する面積を最小限にして、ＩＣパッケージ１２の押圧面４５ｓ及び小径部４６ｅ自身への付着を確実に防止することができる。
【符号の説明】
【００６６】
10 プリント配線板（基板）
11 ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12 ＩＣパッケージ（電気部品）
13 ソケット本体
15 開閉部材
23 測定ユニット
30 コンタクトピン（電気導通部材）
33 収容部
45 押圧部材
45a 押圧位置
45b 非押圧位置
45g,45h 外辺
45s 押圧面
46a,46b,46c 突出部
46d 大径部
46e 小径部
46f ストッパー
55 コイルスプリング（付勢部材）
Ｃ 押圧面の中心点
Ｐ 突出部の突出し量
S1,S2 押圧面の中心線に平行する外辺との中間部よりも外側の範囲
Ｘ 押圧面の縦方向の中心線
Ｙ 押圧面の横方向の中心線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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