(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のパッケージと、
各パッケージの監視制御を行う監視制御盤と、
複数のパッケージのうち少なくとも１つのパッケージと、前記監視制御盤との間の通信を中継する中継部と、
を備え、
前記中継部は、
自身に接続されたパッケージに対してフレームの出力を要求する出力要求部と、
該出力要求に応じてパッケージが出力したフレームを多重して、前記監視制御盤に送信する多重化部と、
を備えることを特徴とする通信装置。
【請求項２】
前記中継部は、前記監視制御盤から受信したフレーム多重信号を分割して、分割したフレームを自身に接続されたパッケージに送信する分割部を備えることを特徴とする請求項１に記載の通信装置。
【請求項３】
複数のパッケージと、
各パッケージの監視制御を行う監視制御盤と、
を備え、
各パッケージ間は、カスケード接続されており、
カスケード接続された複数のパッケージのうち一方の末端のパッケージは、前記監視制御盤に接続され、
カスケード接続された複数のパッケージのうち他方の末端のパッケージは、所定時間毎に接続されたパッケージにフレームを送信するよう構成されており、
前記他方の末端のパッケージ以外の各パッケージは、接続された一方のパッケージからフレームを受信した場合、自身の出力するフレームと該フレームとを多重して、接続された他方のパッケージまたは前記監視制御盤に送信することを特徴とする通信装置。
【請求項４】
前記監視制御盤から前記一方の末端のパッケージに対して送信されたフレームが、各パッケージ間を順次転送されることを特徴とする請求項３に記載の通信装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数のパッケージを備える通信装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、インタフェース盤やスイッチ盤などの複数のパッケージと、該パッケージを監視制御する監視制御盤とがシェルフに収容された通信装置が知られている。かかる通信装置においては、各パッケージと監視制御盤は、バックボードと称されるプリント基板に形成された配線により接続されている（例えば、特許文献１参照）。【０００３】
図１は、従来の通信装置の一例を説明するための図である。図１に示す通信装置１００は、シェルフ１０２が有する複数のスロットに、複数のインタフェース盤１１０−１〜１１０−ｎと、スイッチ盤１０６と、インタフェース盤１１０−１〜１１０−ｎおよびスイッチ盤１０６を監視制御する監視制御盤１０４とが挿入されて構成されている。そして、監視制御盤１０４と各パッケージは、シェルフ１０２の背面に設けられたバックボードに形成された配線１０８により１対１で接続されており、両者の間の通信が行えるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−３２８４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年の通信装置の高速化および高密度化に伴い、１つのシェルフに搭載されるインタフェース盤の数が増大する傾向にあるが、図１のように監視制御盤１０４と各パッケージとを１対１で接続した場合には、バックボードの配線量および監視制御盤１０４の接続ピン数が非常に増えてしまうため、インタフェース盤の増加に対応することが困難となる。【０００６】
本発明はこうした状況に鑑みてなされたものであり、その目的は、パッケージと監視制御盤との間の配線量および監視制御盤のピン数を低減することにより、インタフェース盤の増加に対応することのできる通信装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明のある態様の通信装置は、複数のパッケージと、各パッケージの監視制御を行う監視制御盤と、複数のパッケージのうち少なくとも１つのパッケージと、監視制御盤との間の通信を中継する中継部とを備える。【０００８】
この態様によると、中継部を設けたことにより、中継部に接続されたパッケージから監視制御盤まで直接に配線を引く必要がなくなるので、配線量および監視制御盤のピン数を低減でき、その結果、インタフェース盤の増加に対応できる。【０００９】
中継部は、監視制御盤から受信したフレーム多重信号を分割して、分割したフレームを自身に接続されたパッケージに送信する分割部を備えてもよい。【００１０】
中継部は、自身に接続されたパッケージからのフレームを多重して、監視制御盤に送信する多重化部をさらに備えてもよい。【００１１】
中継部は、自身に接続されたパッケージに対してフレームの出力を要求する出力要求部と、該出力要求に応じてパッケージが出力したフレームを多重して、監視制御盤に送信する多重化部とを備えてもよい。【００１２】
本発明の別の態様もまた、通信装置である。この装置は、複数のパッケージと、各パッケージの監視制御を行う監視制御盤とを備える。各パッケージ間は、カスケード接続されており、カスケード接続された複数のパッケージのうち末端のパッケージは、監視制御盤に接続される。【００１３】
この態様によると、各パッケージ間をカスケード接続したことにより、各パッケージから監視制御盤まで直接に配線を引く必要がなくなるので、配線量を低減でき、その結果、インタフェース盤の増加に対応できる。【００１４】
監視制御盤から末端のパッケージに対して送信されたフレームが、各パッケージ間を順次転送されてもよい。【００１５】
各パッケージは、接続された一方のパッケージから受信したフレームと自身の出力するフレームとを多重して、接続された他方のパッケージまたは監視制御盤に送信する多重化部を備えてもよい。【００１６】
カスケード接続された複数のパッケージのうち他方の末端のパッケージは、所定時間毎に接続されたパッケージにフレームを送信するよう構成されており、他方の末端のパッケージ以外の各パッケージは、接続された一方のパッケージからフレームを受信した場合、自身の出力するフレームと該フレームとを多重して、接続された他方のパッケージまたは監視制御盤に送信してもよい。【００１７】
なお、以上の構成要素の任意の組合せ、本発明の表現を装置、方法、システム、プログラム、プログラムを格納した記録媒体などの間で変換したものもまた、本発明の態様として有効である。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、インタフェース盤と監視制御盤との間の配線量および監視制御盤のピン数を低減することにより、インタフェース盤の増加に対応することのできる通信装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】従来の通信装置の一例を説明するための図である。
【図２】本発明の実施形態に係る通信装置を説明するための図である。
【図３】監視制御盤から中継部を介してフレームが送信される様子を示す図である。
【図４】各パッケージが出力したフレームが中継部を介して監視制御盤に送信される様子を示す図である。
【図５】本発明の別の実施形態に係る通信装置を説明するための図である。
【図６】本発明のさらに別の実施形態に係る通信装置を説明するための図である。
【図７】監視制御盤から各パッケージにフレームが送信される様子を示す図である。
【図８】各パッケージが出力したフレームが監視制御盤に送信される様子を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。
【００２１】
図２は、本発明の実施形態に係る通信装置１０を説明するための図である。図２に示すように、通信装置１０は、シェルフ１２が有する複数のスロットに、複数のインタフェース盤（ＩＦ）２０−１〜２０−ｎと、スイッチ盤（ＳＷＦ）１６と、監視制御盤（ＣＯＮＴ）１４とが挿入されて構成されている。
【００２２】
図２に示すように、本実施形態では、シェルフ１２の最も若番のスロットに監視制御盤１４が挿入され、続いて番号の比較的若いスロットに第１インタフェース盤２０−１および第２インタフェース盤２０−２が挿入されている。また、真ん中付近のスロットにスイッチ盤１６が挿入されている。また、スイッチ盤１６のスロットよりも老番のスロットに、第ｍインタフェース盤２０−ｍおよび第ｎインタフェース盤２０−ｎが挿入されている。
【００２３】
インタフェース盤２０−１〜２０−ｎの各々は、主信号処理を行うパッケージである。例えば通信装置１０がＷＤＭ（Wavelength Division Multiplexing）装置である場合には、インタフェース盤２０−１〜２０−ｎは、クライアント回線から入力された光信号を電気信号に変換して、所定の信号処理を行った後、ＷＤＭ回線に出力するインタフェース盤であってよい。また、スイッチ盤１６は、インタフェース盤２０−１〜２０−ｎから入力した信号を任意のインタフェース盤２０−１〜２０−ｎに出力するパッケージである。
【００２４】
監視制御盤１４は、インタフェース盤２０−１〜２０−ｎおよびスイッチ盤１６を監視制御する機能を有する。例えば、監視制御盤１４は、各インタフェース盤２０−１〜２０−ｎのステータス情報や、エラーの発生状況などを監視・制御する。
【００２５】
本実施形態において、若番のスロットに挿入された第１インタフェース盤２０−１、第２インタフェース盤２０−２は、それぞれ配線１８−１、配線１８−２により監視制御盤１４と接続されている。配線１８−１、配線１８−２は、監視制御盤１４の接続ピンに接続されている。また、スロットの真ん中付近に挿入されたスイッチ盤１６は、配線１８−３により監視制御盤１４と接続されている。これらの第１インタフェース盤２０−１、第２インタフェース盤２０−２、およびスイッチ盤１６は、それぞれ配線１８−１、１８−２、１８−３を介して監視制御盤１４と直接に通信する。
【００２６】
一方、番号の老番のスロットに挿入されている第ｍインタフェース盤２０−ｍ、第ｎインタフェース盤２０−ｎは、スイッチ盤１６に設けられた中継部２２を介して、監視制御盤１４と通信する。
【００２７】
中継部２２は、第ｍインタフェース盤２０−ｍおよび第ｎインタフェース盤２０−ｎと、監視制御盤１４と間の通信を中継する機能を有する。図２に示すように、監視制御盤１４と中継部２２とは、配線１８−３により接続されている。配線１８−３は、監視制御盤１４の接続ピンに接続されている。また、中継部２２と第ｍインタフェース盤２０−ｍは、配線１８−ｍにより接続されており、中継部２２と第ｎインタフェース盤２０−ｎは、配線１８−ｎにより接続されている。なお、本実施形態において、配線１８−１〜配線１８−ｎは、シェルフ１２の背面に設けられたバックボードに形成された配線である。
【００２８】
本実施形態において、中継部２２は、監視制御盤１４から受信したフレーム多重信号を分割して、分割したフレームを第ｍインタフェース盤２０−ｍおよび第ｎインタフェース盤２０−ｎに送信するとともに、第ｍインタフェース盤２０−ｍおよび第ｎインタフェース盤２０−ｎからのフレームを多重して、監視制御盤１４に送信する分割・多重部（ＭＵＸ／ＤＭＵＸ）２４を備える。
【００２９】
図３は、監視制御盤１４から中継部２２を介してフレームが送信される様子を示す図である。ここでは、各パッケージのステータス情報を収集するために、監視制御盤１４から各パッケージに対して「情報収集フレーム」を送信している様子を示している。この情報収集フレームを受信した場合、各パッケージは、自身のステータス情報を出力する。
【００３０】
第１インタフェース盤２０−１、第２インタフェース盤２０−２、スイッチ盤１６に対しては、それぞれ配線１８−１〜１８−３を介して監視制御盤１４から直接に情報収集フレームが送信される。
【００３１】
一方、第ｍインタフェース盤２０−ｍ、第ｎインタフェース盤２０−ｎに対しては、中継部２２を介して情報収集フレームが送信される。図３に示すように、監視制御盤１４から中継部２２に送信される信号は、第ｍインタフェース盤２０−ｍに対する情報収集フレームと、第ｎインタフェース盤２０−ｎに対する情報収集フレームとが多重されたフレーム多重信号である。このフレーム多重信号は、配線１８−３を介して中継部２２に受信される。そして、分割・多重部２４において分割された後、対応するインタフェース盤に送信される。すなわち、第ｍインタフェース盤２０−ｍに対する情報収集フレームは、配線１８−ｍを介して第ｍインタフェース盤２０−ｍに送信され、第ｎインタフェース盤２０−ｎに対する情報収集フレームは、配線１８−ｎを介して第ｎインタフェース盤２０−ｎに送信される。
【００３２】
本実施形態に係る通信装置１０においては、このようにして、監視制御盤１４から各パッケージに対して情報収集フレームを送信することができる。
【００３３】
図４は、各パッケージが出力したフレームが中継部２２を介して監視制御盤１４に送信される様子を示す図である。図３において上述したように、情報収集フレームを受信した場合、各パッケージは、自身のステータス情報を「送信情報フレーム」として出力する。
【００３４】
第１インタフェース盤２０−１、第２インタフェース盤２０−２、スイッチ盤１６から出力された送信情報フレームは、それぞれ配線１８−１〜１８−３を介して直接に監視制御盤１４に送信される。
【００３５】
一方、第ｍインタフェース盤２０−ｍ、第ｎインタフェース盤２０−ｎから出力された送信情報フレームは、中継部２２を介して監視制御盤１４に送信される。より具体的には、第ｍインタフェース盤２０−ｍから出力された送信情報フレームは、配線１８−ｍを介して中継部２２に送信され、第ｎインタフェース盤２０−ｎから出力された送信情報フレームは、配線１８−ｎを介して中継部２２に送信される。これらの送信情報フレームは、分割・多重部２４にて多重化された後、配線１８−３を介して監視制御盤１４に送信される。
【００３６】
本実施形態に係る通信装置１０においては、このようにして、各パッケージから監視制御盤１４に対してステータス情報を送信することができる。
【００３７】
以上説明したように、本実施形態に係る通信装置１０においては、分割・多重部２４に第ｍインタフェース盤２０−ｍおよび第ｎインタフェース盤２０−ｎと、監視制御盤１４と間の通信を中継する中継部２２を設けた。これにより、第ｍインタフェース盤２０−ｍ、第ｎインタフェース盤２０−ｎから監視制御盤１４に配線を引く必要がなくなるので、バックボードの配線量を低減できる。また、配線量が低減されることにより、監視制御盤のピン数も低減できる。その結果、インタフェース盤の増加に対応できる。
【００３８】
上述の実施形態では、中継部２２をスイッチ盤１６に設けたが、中継部２２の位置は特に限定されず、例えばインタフェース盤に設けられてもよいし、単独でスロットに挿入されてもよい。
【００３９】
また、上述の実施形態では、中継部２２は、２つのパッケージと監視制御盤１４との通信を中継したが、少なくとも１つのパッケージと監視制御盤１４との通信を中継すれば、配線量低減の効果を得ることができる。
【００４０】
図５は、本発明の別の実施形態に係る通信装置１０を説明するための図である。なお、図２に示す通信装置と同一または対応する構成要素については、同一または対応する符号を付し、詳細な説明は適宜省略する。
【００４１】
本実施形態に係る通信装置１０は、中継部２２が自律的に配下のインタフェース盤の情報を収集可能な点が、図２に示す通信装置と異なる。
【００４２】
本実施形態に係る通信装置１０において、中継部２２は、出力要求部２６と、多重化部２８とを備える。
【００４３】
出力要求部２６は、中継部２２に接続された第ｍインタフェース盤２０−ｍ、第ｎインタフェース盤２０−ｎに対して情報収集フレームを送信することにより、ステータス情報の出力を要求する。例えば、出力要求部２６は、所定時間毎に、第ｍインタフェース盤２０−ｍ、第ｎインタフェース盤２０−ｎに対し情報収集フレームを送信する。
【００４４】
出力要求部２６からの情報収集フレームを受けた第ｍインタフェース盤２０−ｍ、第ｎインタフェース盤２０−ｎは、自身のステータス情報を「送信情報フレーム」として出力する。多重化部２８は、第ｍインタフェース盤２０−ｍ、第ｎインタフェース盤２０−ｎからの送信情報フレームを多重して、監視制御盤１４に送信する。
【００４５】
本実施形態においても、中継部２２を設けたことにより、第ｍインタフェース盤２０−ｍ、第ｎインタフェース盤２０−ｎから監視制御盤１４に配線を引く必要がなくなるので、バックボードの配線量を低減でき、インタフェース盤の増加に対応できる。
【００４６】
また、本実施形態においては、中継部２２に第ｍインタフェース盤２０−ｍ、第ｎインタフェース盤２０−ｎに対する出力要求を行わせているので、監視制御盤１４の負荷を軽減できる。
【００４７】
図６は、本発明のさらに別の実施形態に係る通信装置１０を説明するための図である。なお、図２に示す通信装置と同一または対応する構成要素については、同一または対応する符号を付し、詳細な説明は適宜省略する。
【００４８】
本実施形態に係る通信装置１０においては、各パッケージ間がカスケード接続されており、カスケード接続された複数のパッケージのうち末端のパッケージは、監視制御盤１４に接続されている。すなわち、第１インタフェース盤２０−１と第２インタフェース盤２０−２とが配線１８−１によりカスケード接続され、スイッチ盤１６とその隣のスロットのパッケージとが配線１８−３によりカスケード接続され、第ｍインタフェース盤２０−ｍとその隣のスロットのパッケージとが配線１８−ｍによりカスケード接続され、第ｍインタフェース盤２０−ｍと第ｎインタフェース盤２０−ｎとが配線１８−ｎによりカスケード接続されている。また、監視制御盤１４と、カスケード接続された複数のパッケージのうち末端の第１インタフェース盤２０−１とが、配線１８−１によりカスケード接続されている。配線１８−１は、監視制御盤１４の接続ピンに接続されている。
【００４９】
図７は、監視制御盤１４から各パッケージにフレームが送信される様子を示す図である。ここでも、各インタフェースのステータス情報を収集するために、監視制御盤１４から各インタフェース盤に対して「情報収集フレーム」を送信している様子を示している。図７に示すように、監視制御盤１４から末端の２０−１に対して送信された情報収集フレームは、カスケード接続された各パッケージ間を順次転送されて、最終的に第ｎインタフェース盤２０−ｎまで送信される。
【００５０】
図８は、各パッケージが出力したフレームが監視制御盤１４に送信される様子を示す図である。上述したように、情報収集フレームを受信した場合、各パッケージは、自身のステータス情報を「送信情報フレーム」として出力する。
【００５１】
本実施形態においては、まず、カスケード接続された複数のパッケージのうち他方の末端のパッケージである第ｎインタフェース盤２０−ｎが、配線１８−ｎを介して送信情報フレームを第ｍインタフェース盤２０−ｍに送信する。第ｍインタフェース盤２０−ｍは、第ｎインタフェース盤２０−ｎからの送信情報フレームと、自身の出力する送信情報フレームとを多重化して、カスケード接続された隣のパッケージに送信する。このような多重化を繰り返し、最終的には、第１インタフェース盤２０−１から監視制御盤１４に、各パッケージからの送信情報フレームが多重化された信号が送信される。
【００５２】
以上説明したように、本実施形態に係る通信装置１０においては、各パッケージ間をカスケード接続したことにより、各パッケージから監視制御盤１４まで直接に配線を引く必要がなくなるので、バックボードの配線量を低減できる。また、配線量が低減されることにより、監視制御盤１４の接続ピンの数を低減できる。その結果、インタフェース盤の増加に対応できる。
【００５３】
また、本実施形態によれば、監視制御盤１４は、第１インタフェース盤２０−１に対してのみ情報収集フレームを送信すればよいので、監視制御盤１４の負荷を低減できる。
【００５４】
上述の実施形態では、第ｎインタフェース盤２０−ｎは、監視制御盤１４から要求があった場合に送信情報フレームを送っているが、第ｎインタフェース盤２０−ｎは、所定時間毎（例えば１秒毎）に自律的に第ｍインタフェース盤２０−ｍに情報収集フレームを送信してもよい。この場合、図８と同様に、第ｍインタフェース盤２０−ｍは、第ｎインタフェース盤２０−ｎからの送信情報フレームと、自身の出力する送信情報フレームとを多重化して、カスケード接続された隣のパッケージに送信する。このような多重化を繰り返し、最終的には、第１インタフェース盤２０−１から監視制御盤１４に、各パッケージからの送信情報フレームが多重化された信号が送信される。このような構成とした場合、監視制御盤１４から情報収集フレームを送信せずとも各パッケージのステータス情報を得ることができるので、監視制御盤１４の負荷を低減できる。
【００５５】
以上、本発明を実施の形態をもとに説明した。この実施の形態は例示であり、それらの各構成要素や各処理プロセスの組合せにいろいろな変形例が可能なこと、またそうした変形例も本発明の範囲にあることは当業者に理解されるところである。
【符号の説明】
【００５６】
１０  通信装置、  １２  シェルフ、  １４  監視制御盤、  １６  スイッチ盤、  ２０−１  第１インタフェース盤、  ２０−２  第２インタフェース盤、  ２０−ｍ  第ｍインタフェース盤、  ２０−ｎ  第ｎインタフェース盤、  ２２  中継部、  ２４  分割・多重部、  ２６  出力要求部、  ２８  多重化部。
【産業上の利用可能性】
【００５７】
本発明は、ＷＤＭ装置などの複数のパッケージを備える通信装置に利用できる。
【図１】
0005438222.tif 000002
【図２】
0005438222.tif 000003
【図３】
0005438222.tif 000004
【図４】
0005438222.tif 000005
【図５】
0005438222.tif 000006
【図６】
0005438222.tif 000007
【図７】
0005438222.tif 000008
【図８】
0005438222.tif 000009