(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
各々、エラストマー製の柔軟基材と、該柔軟基材に配置されエラストマーおよび導電材を含む柔軟配線と、を有し、対向して配置される一対の柔軟配線体を備える柔軟素子と、
該柔軟素子に接続される複数の配線体と、
を備える配線体接続素子であって、
一対の前記柔軟配線体は、各々、前記配線体の端部に接続される接続部と、前記柔軟基材の一部からなるカバー部と、を有し、一方の該柔軟配線体の該接続部と、他方の該柔軟配線体の該カバー部と、は対向して配置され、一方の該柔軟配線体の該カバー部と、他方の該柔軟配線体の該接続部と、は対向して配置され、
さらに、該接続部と該配線体の端部とを導電性を確保しつつ接着する導電接着層を備え、
該配線体の端部は、一対の該柔軟配線体の該接続部と該カバー部との間に挟装され、該端部と該接続部とは該導電接着層を介して接着され、該端部と該カバー部とは絶縁状態で接着されることを特徴とする配線体接続素子。
【請求項２】
厚さ方向において、少なくとも、一方の前記柔軟配線体の前記接続部、前記導電接着層、前記配線体の端部、および他方の前記柔軟配線体の前記カバー部が積層される積層部が区画され、
該積層部に連なり、一方の該柔軟配線体と、他方の該柔軟配線体の該カバー部から連続する前記柔軟基材と、を含む区間において、厚さ方向に積層される部材が貼着される請求項１に記載の配線体接続素子。
【請求項３】
さらに、前記配線体の端部の先端と、一方の前記柔軟配線体の前記接続部と、の間に介装される介装部材を備える請求項１または請求項２に記載の配線体接続素子。
【請求項４】
前記柔軟配線体は、複数の前記柔軟配線を有し、
前記配線体は、複数の配線を有し、
前記導電接着層は、厚さ方向に対向する該柔軟配線と該配線とを各々導通させる異方導電接着剤からなる請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の配線体接続素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、伸縮可能な一対の柔軟配線体を備える柔軟素子と、回路基板のコネクタに接続可能な他の配線体と、を電気的に接続した配線体接続素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
エラストマーを利用して、柔軟なセンサ、アクチュエータ等の開発が進められている。例えば、エラストマー製の一対の基材の表面に、電極や配線を形成する。そして、当該一対の基材を電極が対向するように配置して、静電容量型センサを構成することができる。静電容量型センサに荷重が加わると、基材が撓んで電極間距離が変化する。この際、電極は、基材の変形を妨げないように、基材の変形に応じて伸縮可能であることが望ましい。同様に、電極に接続される配線も、基材および電極の変形に追従して伸縮可能であることが望ましい。したがって、電極や配線を、エラストマーに導電性カーボンや金属粉末を配合した導電材料から形成する試みがなされている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００３】
上記柔軟なセンサ等において、配線の一端部は電極に接続され、他端部は制御装置等の電気回路に接続される。しかし、伸縮する柔軟な配線と電気回路とを安定して接続できる方法は、未だ確立されていない。一方、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等の既存の回路基板の端子間を電気的に接続する手段としては、異方性を有する導電接着剤等が用いられている（例えば、特許文献３参照）。また、特許文献４には、ＦＰＣとフレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）との端子間をはんだ付けにより接合し、接続部分を絶縁フィルムで被覆して補強した接続構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２０１０−４３８８０号公報
【特許文献２】特開２００７−１７３２２６号公報
【特許文献３】特開平５−２５４４６号公報
【特許文献４】特開２０１０−２７７６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
エラストマー製の基材表面に、上述した導電材料からなる配線を形成して柔軟な配線体を作製し、当該配線体を電気回路に接続しようとした場合、当該配線体と、回路基板に設けられた既存のコネクタと、を直接接続する方法が考えられる。既存のコネクタによると、コネクタの電極を配線体に噛み込ませて、配線体と電気回路とを電気的に接続する。しかし、上述したように、配線は、接続される電極や基材の変形に追従して伸縮する。伸縮を繰り返すと、エラストマーの圧縮永久歪みにより、配線にへたりが生じてしまう。この場合、配線体とコネクタとの機械的な噛み合わせによる接続では、接続部分が配線のへたりに追従することはできない。その結果、配線体とコネクタとの接触不良が生じるおそれがある。また、配線体を構成する基材は、エラストマーからなる。配線も、エラストマーを母材とする。このため、配線体の機械的強度は比較的小さい。したがって、コネクタの噛み込みにより、配線等に亀裂が生じるおそれがある。このように、エラストマーを利用した柔軟な配線体を既存のコネクタに接続した場合、接続部分の信頼性に問題がある。したがって、柔軟な配線体を、既存のコネクタに直接接続することは難しい。
【０００６】
また、柔軟な配線体を、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等の既存の配線体の一端部に接続し、ＦＦＣ等の他端部を回路基板のコネクタに接続することにより、柔軟な配線体を、間接的に回路基板のコネクタに接続する方法が考えられる。この方法においては、柔軟な配線体とＦＦＣ等とを、導電接着剤等により接着させる。
【０００７】
上述したように、柔軟な配線体では、配線が基材と共に伸縮する。一方、ＦＦＣ等の配線体は伸縮しない。また、柔軟な配線体の剛性は、ＦＦＣ等の剛性と比較して、極めて小さい。このため、柔軟な配線体が伸縮すると、接着部において、ＦＦＣ等の先端に応力が集中する。その結果、柔軟な配線体が伸縮を繰り返すうちに、ＦＦＣ等の先端との境界付近において、柔軟な配線体の配線が切断されるおそれがある。
【０００８】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、一対の柔軟配線体を備える柔軟素子と電気回路との接続を、高い信頼性で低コストに実現することができると共に、柔軟素子が伸縮を繰り返しても、配線が切断されにくい配線体接続素子を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）上記課題を解決するため、本発明の配線体接続素子は、各々、エラストマー製の柔軟基材と、該柔軟基材に配置されエラストマーおよび導電材を含む柔軟配線と、を有し、対向して配置される一対の柔軟配線体を備える柔軟素子と、該柔軟素子に接続される複数の配線体と、を備える配線体接続素子であって、一対の前記柔軟配線体は、各々、前記配線体の端部に接続される接続部と、前記柔軟基材の一部からなるカバー部と、を有し、一方の該柔軟配線体の該接続部と、他方の該柔軟配線体の該カバー部と、は対向して配置され、一方の該柔軟配線体の該カバー部と、他方の該柔軟配線体の該接続部と、は対向して配置され、さらに、該接続部と該配線体の端部とを導電性を確保しつつ接着する導電接着層を備え、該配線体の端部は、一対の該柔軟配線体の該接続部と該カバー部との間に挟装され、該端部と該接続部とは該導電接着層を介して接着され、該端部と該カバー部とは絶縁状態で接着されることを特徴とする。
【００１０】
本発明の配線体接続素子によると、配線体の一端部を一対の柔軟配線体間に介装することにより、配線体と柔軟素子とを接続している。したがって、配線体の他端部を、回路基板のコネクタに接続することにより、伸縮可能な柔軟素子を、間接的に回路基板のコネクタに接続することができる。配線体としては、例えば、ＦＦＣ、ＦＰＣ等の既存の配線体を使用することができる。ＦＦＣ等の既存の配線体は、ＺＩＦ（Ｚｅｒｏ  Ｉｎｓｅｒｔｉｏｎ  Ｆｏｒｃｅ）コネクタ等の既存のコネクタに、接続することができる。このように、本発明の配線体接続素子によると、信頼性の高い既存の接続技術を活かして、かつ低コストに、伸縮可能な柔軟素子を回路基板のコネクタに接続することができる。したがって、本発明の配線体接続素子の実用性は高い。
【００１１】
また、配線体は、導電接着層を介して、柔軟素子を構成する柔軟配線体の一方に接着される。このため、噛み込みによる機械的な接続と比較して、接触不良を生じにくい。また、導電接着層は、導電性と接着性との両方を備える。よって、他の部材で接続する場合と比較して、接続領域を小型化、薄型化しやすい。
【００１２】
上述したように、既存の配線体と、エラストマーを用いた柔軟配線体と、における剛性の差は大きい。したがって、例えば、既存の配線体を、単に一方の柔軟配線体に接着した場合、配線体の端部および柔軟配線体の積層区間と、それに連なる柔軟配線体からなる区間と、の境界で、剛性が大きく変化する。このため、柔軟配線体が伸縮すると、両区間の境界に配置される配線体の端部の先端に、応力が集中しやすい。
【００１３】
この点、本発明の配線体接続素子によると、配線体の端部は、一対の柔軟配線体の接続部とカバー部との間に挟装される。カバー部は、柔軟配線体を構成する柔軟基材の一部である。すなわち、配線体の端部と一方の柔軟配線体との積層区間から、当該柔軟配線体方向に連なる区間にかけて、他方の柔軟配線体の柔軟基材が配置される。配線体の端部を、一方の柔軟配線体と他方の柔軟配線体の柔軟基材とで挟持することにより、配線体の端部に作用する応力を、分散させることができる。また、配線体の端部と一方の柔軟配線体との積層区間、およびそれに隣接する区間に連続して、柔軟基材が配置されることにより、両区間における剛性の差が小さくなる。つまり、配線体の端部の先端から柔軟配線体方向における、剛性の変化が緩和される。これにより、配線体の端部の先端に、応力が集中しにくくなる。その結果、配線体の端部の先端との境界付近における、柔軟配線の断線が抑制される。このように、本発明の配線体接続素子によると、柔軟素子が伸縮を繰り返しても、柔軟配線は切断されにくい。すなわち、本発明の配線体接続素子は、耐久性に優れる。
【００１４】
また、本発明の配線体接続素子によると、一方の柔軟配線体における柔軟基材の一部が、カバー部として用いられている。このため、別途カバー部材を配置する必要はない。したがって、簡単かつ低コストに、耐久性の高い配線体接続素子を実現することができる。
【００１５】
（２）好ましくは、上記（１）の構成において、厚さ方向において、少なくとも、一方の前記柔軟配線体の前記接続部、前記導電接着層、前記配線体の端部、および他方の前記柔軟配線体の前記カバー部が積層される積層部が区画され、該積層部に連なり、一方の該柔軟配線体と、他方の該柔軟配線体の該カバー部から連続する前記柔軟基材と、を含む区間において、厚さ方向に積層される部材が貼着される構成とする方がよい。
【００１６】
例えば、一方の柔軟配線体の接続部、導電接着層、配線体の端部、および他方の柔軟配線体のカバー部（柔軟基材）が積層される積層部が区画されている場合、一対の柔軟配線体が伸長されると、積層部およびそれに隣接する区間において、一方の柔軟配線体、および他方の柔軟配線体の柔軟基材の肉厚は、薄くなる。この場合、積層部に隣接する区間において、一方の柔軟配線体、および他方の柔軟配線体の柔軟基材が貼着されていないと、当該区間と積層部との境界付近において、一方の柔軟配線体と配線体の端部、および他方の柔軟基材と配線体の端部とが、剥がれやすくなる。また、一方の柔軟配線体および他方の柔軟基材に引っ張られることにより、配線体の端部の先端に応力が加わるおそれがある。
【００１７】
この点、本構成によると、積層部に隣接する区間において、厚さ方向に積層される部材、すなわち、少なくとも、一方の柔軟配線体、および他方の柔軟配線体の柔軟基材が、貼着される。したがって、一対の柔軟配線体が伸長されても、積層部とそれに隣接する区間との境界付近において、配線体の端部が剥がれにくい。また、同じ力で伸長された場合に、貼着されない態様と比較して、配線体の端部の先端付近の変位は小さくなる。このため、配線体の端部の先端に加わる応力は、小さくなる。したがって、本構成によると、柔軟配線の断線抑制効果が、より向上する。
【００１８】
（３）好ましくは、上記（１）または（２）の構成において、さらに、前記配線体の端部の先端と、一方の前記柔軟配線体の前記接続部と、の間に介装される介装部材を備える構成とする方がよい。
【００１９】
柔軟配線体の接続部においては、柔軟配線が露出している。したがって、本構成においては、配線体の端部の先端と柔軟配線との間に、介装部材が介装される。このため、柔軟配線体が伸縮して、配線体の端部の先端に応力が生じても、介装部材が緩衝材になることにより、当該応力が柔軟配線へ加わりにくい。よって、柔軟配線の断線が抑制される。つまり、本構成によると、柔軟配線体が伸縮を繰り返しても、柔軟配線は切断されにくい。
【００２０】
また、本発明の配線体接続素子の製造過程において、柔軟配線体の接続部と配線体の端部とを接着する際には、接続部と端部との間に導電接着剤を挟んで、圧着する。この際、端部の先端角部が、導電接着剤を介して接続部に当接して、柔軟配線が切断されるおそれがある。この点、本構成によると、端部の先端角部は、導電接着層を介して介装部材に当接する。介装部材が緩衝材になることにより、柔軟配線への応力が軽減される。したがって、本発明の配線体接続素子の製造時において、柔軟配線が切断されるおそれは小さい。
【００２１】
（４）好ましくは、上記（１）ないし（３）のいずれかの構成において、前記柔軟配線体は、複数の前記柔軟配線を有し、前記配線体は、複数の配線を有し、前記導電接着層は、厚さ方向に対向する該柔軟配線と該配線とを各々導通させる異方導電接着剤からなる構成とする方がよい。
【００２２】
異方導電接着剤は、接着性を有する絶縁樹脂や絶縁ゴム（母材）の中に導電粒子を分散させたものである。異方導電接着剤としては、母材の種類により、熱硬化型異方導電接着剤、熱可塑型異方導電接着剤、紫外線硬化型異方導電接着剤、エラストマー系異方導電接着剤等が挙げられる。異方導電接着剤に圧力を加えると、母材中の導電粒子が接続部材間の一方向に点接触して導通経路を形成する。この状態で固化または硬化することにより、導電性が発現する。なお、本明細書では、化学反応を伴わない可逆的な状態変化を「固化」と称し、架橋反応等の化学反応を伴う不可逆的な状態変化を「硬化」と称す。
【００２３】
異方導電接着剤は、一方向の導電性が高い性質（異方導電性）を有する。このため、異方導電接着剤を、厚さ方向に対向する柔軟配線と配線体の配線との間に介装すると、配線同士を接着することができると共に、異方導電接着剤の厚さ方向に、配線同士を導通させることができる。この場合、異方導電接着剤の面方向における導電性は低い。したがって、柔軟配線および配線体の配線の各々において、隣接する配線同士が導通するおそれはない。
【発明の効果】
【００２４】
本発明の配線体接続素子によると、エラストマーを利用した伸縮可能な柔軟素子を、既存の配線体を介して、低コストかつ高い信頼性で、回路基板のコネクタに接続することができる。また、本発明の配線体接続素子によると、柔軟素子が伸縮を繰り返しても、柔軟配線が切断されにくい。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】第一実施形態の配線体接続素子の正面図である。
【図２】同配線体接続素子の第一接続領域の分解斜視図である。
【図３】図１のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図である。
【図４】図１のＩＶ−ＩＶ断面図である。
【図５】第二実施形態の配線体接続素子の部分断面図である。
【図６】第三実施形態の配線体接続素子の部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明の配線体接続素子の実施形態について説明する。
【００２７】
＜第一実施形態＞
［構成］
まず、本実施形態の配線体接続素子の構成について説明する。図１に、本実施形態の配線体接続素子の正面図を示す。図２に、同配線体接続素子の第一接続領域の分解斜視図を示す。図３に、図１のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図を示す。図４に、図１のＩＶ−ＩＶ断面図を示す。なお、図１においては、表裏方向（厚さ方向）に積層される部材を透過して示す。また、検出部Ａ０１０１〜Ａ０６０６に、ハッチングを施す。検出部の符号「Ａ○○△△」中、上二桁の「○○」は、裏側電極０１Ｘ〜０６Ｘに対応している。下二桁の「△△」は、表側電極０１Ｙ〜０６Ｙに対応している。
【００２８】
図１〜図４に示すように、配線体接続素子１は、柔軟素子１０と、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）２０ａ、２０ｂと、導電接着層３０と、を備えている。配線体接続素子１は、柔軟素子１０とＦＦＣ２０ａとが接続される第一接続領域１ａと、柔軟素子１０とＦＦＣ２０ｂとが接続される第二接続領域１ｂと、を有する。第一接続領域１ａは、柔軟素子１０の左端中央付近に配置されている。第二接続領域１ｂは、柔軟素子１０の後端中央付近に配置されている。
【００２９】
柔軟素子１０は、裏側配線体１１と、表側配線体１２と、誘電膜１３と、を備えている。裏側配線体１１および表側配線体１２は、本発明における一対の柔軟配線体に含まれる。裏側配線体１１は、裏側基材１４と、裏側電極０１Ｘ〜０６Ｘと、裏側配線０１ｘ〜０６ｘと、を有している。裏側基材１４は、シリコーンゴム製であって、シート状を呈している。裏側基材１４の厚さは約０．５ｍｍであり、ヤング率は４ＭＰａである。裏側基材１４は、本発明における柔軟基材に含まれる。
【００３０】
裏側電極０１Ｘ〜０６Ｘは、裏側基材１４の表面（上面）に、合計６本配置されている。裏側電極０１Ｘ〜０６Ｘは、各々、アクリルゴムと導電性カーボンブラックとを含む電極塗料を、裏側基材１４の表面にスクリーン印刷することにより形成されている。裏側電極０１Ｘ〜０６Ｘは、各々、帯状を呈している。裏側電極０１Ｘ〜０６Ｘは、各々、左右方向に延在している。裏側電極０１Ｘ〜０６Ｘは、前後方向に、所定間隔ごとに離間して、互いに略平行になるように、配置されている。
【００３１】
裏側配線０１ｘ〜０６ｘは、裏側基材１４の表面に、合計６本配置されている。裏側配線０１ｘ〜０６ｘは、各々、アクリルゴムと銀粉とを含む配線塗料を、裏側基材１４の表面にスクリーン印刷することにより形成されている。裏側配線０１ｘ〜０６ｘの厚さは、いずれも約２０μｍであり、ヤング率は、いずれも１０ＭＰａである。裏側配線０１ｘ〜０６ｘの引張強さは、いずれも０．３ＭＰａである。裏側配線０１ｘ〜０６ｘは、各々、線状を呈している。裏側配線０１ｘ〜０６ｘは、各々、裏側電極０１Ｘ〜０６Ｘの左端と、ＦＦＣ２０ａと、を接続している。裏側配線０１ｘ〜０６ｘは、本発明における柔軟配線に含まれる。
【００３２】
図２、図３に示すように、第一接続領域１ａにおいて、裏側配線体１１は、裏側接続部１６を有する。裏側接続部１６における裏側基材１４の表面には、裏側配線０１ｘ〜０６ｘが露出している。また、図４に示すように、第二接続領域１ｂにおいて、裏側配線体１１は、裏側カバー部１７を有する。裏側カバー部１７は、後方に突出した裏側基材１４からなる。裏側カバー部１７は、後述する表側配線体１２の表側接続部１８と対向するように配置されている。
【００３３】
表側配線体１２は、表側基材１５と、表側電極０１Ｙ〜０６Ｙと、表側配線０１ｙ〜０６ｙと、を有している。表側配線体１２の構成は、裏側配線体１１の構成と同じである。すなわち、表側基材１５は、シリコーンゴム製であって、シート状を呈している。表側基材１５は、本発明における柔軟基材に含まれる。
【００３４】
表側電極０１Ｙ〜０６Ｙは、表側基材１５の裏面（下面）に、合計６本配置されている。表側電極０１Ｙ〜０６Ｙは、各々、アクリルゴムと導電性カーボンブラックとを含む電極塗料を、表側基材１５の裏面にスクリーン印刷することにより形成されている。表側電極０１Ｙ〜０６Ｙは、各々、帯状を呈している。表側電極０１Ｙ〜０６Ｙは、各々、前後方向に延在している。表側電極０１Ｙ〜０６Ｙは、左右方向に、所定間隔ごとに離間して、互いに略平行になるように、配置されている。
【００３５】
表側配線０１ｙ〜０６ｙは、表側基材１５の裏面に、合計６本配置されている。表側配線０１ｙ〜０６ｙは、各々、アクリルゴムと銀粉とを含む配線塗料を、表側基材１５の裏面にスクリーン印刷することにより形成されている。表側配線０１ｙ〜０６ｙは、各々、線状を呈している。表側配線０１ｙ〜０６ｙは、各々、表側電極０１Ｙ〜０６Ｙの後端と、ＦＦＣ２０ｂと、を接続している。表側配線０１ｙ〜０６ｙは、本発明における柔軟配線に含まれる。
【００３６】
図４に示すように、第二接続領域１ｂにおいて、表側配線体１２は、表側接続部１８を有する。表側接続部１８における表側基材１５の裏面には、表側配線０１ｙ〜０６ｙが露出している。また、図２、図３に示すように、第一接続領域１ａにおいて、表側配線体１２は、表側カバー部１９を有する。表側カバー部１９は、左方に突出した表側基材１５からなる。表側カバー部１９は、前述した裏側配線体１１の裏側接続部１６と対向するように配置されている。
【００３７】
誘電膜１３は、ウレタンゴム製であって、略正方形のシート状を呈している。誘電膜１３は、裏側配線体１１と表側配線体１２との間に、介装されている。誘電膜１３は、対向する裏側電極０１Ｘ〜０６Ｘおよび表側電極０１Ｙ〜０６Ｙが形成されている領域に、配置されている。誘電膜１３の表面は、表側電極０１Ｙ〜０６Ｙと接触している。誘電膜１３の裏面は、裏側電極０１Ｘ〜０６Ｘと接触している。誘電膜１３の四辺に沿って、裏側配線体１１および表側配線体１２の周縁部は、接着されている。
【００３８】
検出部Ａ０１０１〜Ａ０６０６は、図１にハッチングで示すように、表側電極０１Ｙ〜０６Ｙと、裏側電極０１Ｘ〜０６Ｘとが、表裏方向から見て交差する部分（重複する部分）に、配置されている。検出部Ａ０１０１〜Ａ０６０６は、各々、表側電極０１Ｙ〜０６Ｙの一部と、裏側電極０１Ｘ〜０６Ｘの一部と、誘電膜１３の一部と、を有している。検出部Ａ０１０１〜Ａ０６０６は、誘電膜１３の略全面に亘って、略等間隔に配置されている。検出部Ａ０１０１〜Ａ０６０６には、走査的に順番に電圧が印加される。そして、検出部Ａ０１０１〜Ａ０６０６ごとに、静電容量が検出される。
【００３９】
ＦＦＣ２０ａは、第一接続領域１ａにおいて、柔軟素子１０に接続されている。ＦＦＣ２０ｂは、第二接続領域１ｂにおいて、柔軟素子１０に接続されている。二つのＦＦＣ２０ａ、２０ｂの構成は、同じである。よって、ＦＦＣ２０ａ、２０ｂを代表して、ＦＦＣ２０ａの構成について説明する。
【００４０】
ＦＦＣ２０ａは、絶縁基材２１と配線２２とを有している。絶縁基材２１は、左右方向に延びる帯状を呈している。絶縁基材２１は、配線２２を挟んで表裏方向に積層された、二枚のポリエステル製フィルムからなる。ポリエステル製フィルムの厚さは、各々、約０．１ｍｍである。ポリエステル製フィルムのヤング率は、各々、４ＧＰａである。
【００４１】
配線２２は、絶縁基材２１の内部に、合計６本埋設されている。配線２２は、錫めっきされた銅箔である。配線２２の厚さは約０．１ｍｍであり、ヤング率は約１００ＧＰａである。配線２２は、各々、線状を呈している。配線２２は、各々、左右方向に延在している。６本の配線２２は、前後方向に、所定間隔ごとに離間して、互いに略平行になるように配置されている。
【００４２】
図２、図３に示すように、ＦＦＣ２０ａの右端部２３は、裏側配線体１１と表側配線体１２との間に、介装されている。ＦＦＣ２０ａの右端部２３の裏側においては、絶縁基材２１の裏面（下面）に配線２２が露出するように、絶縁基材２１が剥がされている。つまり、右端部２３の裏面には、配線２２が露出している。また、ＦＦＣ２０ａの左端部は、コネクタ（図略）に接続されている。コネクタは、電気回路基板（図略）に設置されている。
【００４３】
また、図４に示すように、ＦＦＣ２０ｂの前端部２４は、裏側配線体１１と表側配線体１２との間に、介装されている。ＦＦＣ２０ｂの前端部２４の表側においては、絶縁基材２１の表面（上面）に配線２２が露出するように、絶縁基材２１が剥がされている。つまり、前端部２４の表面には、配線２２が露出している。また、ＦＦＣ２０ｂの後端部は、コネクタ（図略）に接続されている。コネクタは、電気回路基板（図略）に設置されている。
【００４４】
導電接着層３０は、エポキシ樹脂中にニッケル粒子が分散された異方導電接着剤からなる。導電接着層３０は、シート状を呈している。導電接着層３０の厚さは約５μｍであり、ヤング率は４ＧＰａである。
【００４５】
図２、図３に示すように、導電接着層３０は、裏側配線体１１の裏側接続部１６と、ＦＦＣ２０ａの右端部２３と、の間に介装されている。これにより、裏側接続部１６の表面と右端部２３の裏面とは、導電接着層３０を介して接着されている。裏側接続部１６の表面の裏側配線０１ｘ〜０６ｘの幅および間隔は、右端部２３の裏面の配線２２の幅および間隔と同じである。つまり、裏側配線０１ｘ〜０６ｘと配線２２とは、各々、導電接着層３０を介して導通している。一方、ＦＦＣ２０ａの右端部２３の表面は、表側配線体１２の表側カバー部１９と、絶縁状態で接着されている。
【００４６】
また、図４に示すように、導電接着層３０は、表側配線体１２の表側接続部１８と、ＦＦＣ２０ｂの前端部２４と、の間に介装されている。これにより、表側接続部１８の裏面と前端部２４の表面とは、導電接着層３０を介して接着されている。表側接続部１８の裏面の表側配線０１ｙ〜０６ｙの幅および間隔は、前端部２４の表面の配線２２の幅および間隔と同じである。つまり、表側配線０１ｙ〜０６ｙと配線２２とは、各々、導電接着層３０を介して導通している。一方、ＦＦＣ２０ｂの前端部２４の裏面は、裏側配線体１１の裏側カバー部１７と、絶縁状態で接着されている。
【００４７】
配線体接続素子１の第一接続領域１ａには、裏側配線体１１の裏側接続部１６、導電接着層３０、ＦＦＣ２０ａの右端部２３、および表側配線体１２の表側カバー部１９が、表裏方向に積層された積層部３１が、区画されている。積層部３１に連なる区間３２において、表側カバー部１９から連続する表側基材１５と、裏側配線体１１と、は接着されている。
【００４８】
同様に、第二接続領域１ｂには、表側配線体１２の表側接続部１８、導電接着層３０、ＦＦＣ２０ｂの前端部２４、および裏側配線体１１の裏側カバー部１７が、表裏方向に積層された積層部３１が、区画されている。積層部３１に連なる区間３２において、裏側カバー部１７から連続する裏側基材１４と、表側配線体１２と、は接着されている。
【００４９】
［製造方法］
次に、配線体接続素子１の製造方法について説明する。配線体接続素子１の製造方法は、配線体配置工程と、圧着工程と、柔軟基材接着工程と、を有する。ＦＦＣ２０ａと柔軟素子１０との接続方法と、ＦＦＣ２０ｂと柔軟素子１０との接続方法と、は同じである。よって、ここでは、ＦＦＣ２０ａを柔軟素子１０に接続する方法を説明する。
【００５０】
配線体配置工程においては、裏側配線体１１の裏側接続部１６、異方導電接着剤、およびＦＦＣ２０ａの右端部２３を、積層配置する。具体的には、まず、裏側接続部１６の表面に、硬化前のペースト状の異方導電接着剤を塗布する。次に、異方導電接着剤に重ねて、ＦＦＣ２０ａの右端部２３を配置する。この際、裏側接続部１６の表面に露出した裏側配線０１ｘ〜０６ｘと、右端部２３の裏面に露出した配線２２と、が各々対向するように、裏側接続部１６と右端部２３とを配置する。
【００５１】
圧着工程においては、異方導電接着剤を硬化させることにより、対向する裏側配線０１ｘ〜０６ｘ、配線２２同士を、表裏方向に導通可能に接着する。具体的には、裏側接続部１６と異方導電接着剤と右端部２３とが積層された部分（図３の積層部３１に相当）を、ＦＦＣ２０ａ側から加熱すると共に、表裏方向に加圧する。これにより、異方導電接着剤が硬化して、導電接着層３０が形成される。その結果、裏側接続部１６と右端部２３とが接着される。
【００５２】
柔軟基材接着工程においては、表側配線体１２の表側カバー部１９を含む表側基材１５を、右端部２３の表面、および区間３２を含む積層部３１の周囲における裏側配線体１１の表面に、接着剤により接着する。このようにして、ＦＦＣ２０ａが柔軟素子１０に接続される。同様に、ＦＦＣ２０ｂを柔軟素子１０に接続することにより、配線体接続素子１が製造される。
【００５３】
［作用効果］
次に、配線体接続素子１の作用効果について説明する。配線体接続素子１によると、ＦＦＣ２０ａの右端部２３は裏側配線体１１に、左端部は電気回路基板に設置されているコネクタに、各々接続されている。同様に、ＦＦＣ２０ｂの前端部２４は表側配線体１２に、後端部は電気回路基板に設置されているコネクタに、各々接続されている。このように、配線体接続素子１によると、伸縮可能な柔軟素子１０を、既存のＦＦＣ２０ａ、２０ｂを介して、低コストかつ高信頼性で、電気回路基板に接続することができる。
【００５４】
また、ＦＦＣ２０ａの右端部２３は、裏側配線体１１の裏側接続部１６と、表側配線体１２の表側カバー部１９と、の間に介装されている。同様に、ＦＦＣ２０ｂの前端部２４は、表側配線体１２の表側接続部１８と、裏側配線体１１の裏側カバー部１７と、の間に介装されている。これにより、ＦＦＣ２０ａの右端部２３およびＦＦＣ２０ｂの前端部２４に作用する応力を、分散させることができる。また、裏側接続部１６、導電接着層３０、ＦＦＣ２０ａの右端部２３、および表側カバー部１９が、表裏方向に積層された積層部３１、および積層部３１に連なる区間３２には、表側基材１５が配置されている。同様に、表側接続部１８、導電接着層３０、ＦＦＣ２０ｂの前端部２４、および裏側カバー部１７が、表裏方向に積層された積層部３１、および積層部３１に連なる区間３２には、裏側基材１４が配置されている。これにより、両区間３１、３２における剛性の差が小さくなる。すなわち、ＦＦＣ２０ａの右端部２３の先端２３０から裏側配線体１１方向における、剛性の変化が緩和される。したがって、ＦＦＣ２０ａの右端部２３の先端２３０に、応力が集中しにくくなる。その結果、ＦＦＣ２０ａの先端２３０との境界付近における、裏側配線０１ｘ〜０６ｘの断線が抑制される。同様に、ＦＦＣ２０ｂの前端部２４の先端２４０から表側配線体１２方向における、剛性の変化が緩和される。したがって、ＦＦＣ２０ｂの前端部２４の先端２４０に、応力が集中しにくくなる。その結果、ＦＦＣ２０ｂの先端２４０との境界付近における、表側配線０１ｙ〜０６ｙの断線が抑制される。
【００５５】
このように、配線体接続素子１によると、柔軟素子１０が伸縮を繰り返しても、裏側配線０１ｘ〜０６ｘおよび表側配線０１ｙ〜０６ｙは切断されにくい。よって、配線体接続素子１は、耐久性に優れる。また、配線体接続素子１によると、裏側カバー部１７は、裏側基材１４の一部である。同様に、表側カバー部１９は、表側基材１５の一部である。このため、別途カバー部材を配置する必要はない。
【００５６】
また、第一接続領域１ａの区間３２において、表側カバー部１９から連続する表側基材１５と、裏側配線体１１と、は接着されている。したがって、裏側配線体１１および表側配線体１２が伸長しても、積層部３１と区間３２との境界付近において、ＦＦＣ２０ａの右端部２３は剥がれにくい。また、同じ力で伸長された場合、表側基材１５と裏側配線体１１とが接着されていない態様と比較して、ＦＦＣ２０ａの右端部２３の先端２３０付近の変位は小さい。よって、ＦＦＣ２０ａの先端２３０に加わる応力は、小さくなる。同様に、第二接続領域１ｂの区間３２において、裏側カバー部１７から連続する裏側基材１４と、表側配線体１２と、は接着されている。したがって、裏側配線体１１および表側配線体１２が伸長しても、積層部３１と区間３２との境界付近において、ＦＦＣ２０ｂの前端部２４は剥がれにくい。また、同じ力で伸長された場合、表側配線体１２と裏側基材１４とが接着されていない態様と比較して、ＦＦＣ２０ｂの前端部２４の先端２４０付近の変位は小さい。よって、ＦＦＣ２０ｂの先端２４０に加わる応力は、小さくなる。
【００５７】
裏側配線体１１とＦＦＣ２０ａとは、導電接着層３０により接着されている。同様に、表側配線体１２とＦＦＣ２０ｂとは、導電接着層３０により接着されている。このため、噛み込みによる機械的な接続と比較して、接触不良を生じにくい。また、導電接着層３０は、導電性と接着性との両方を備えている。よって、他の部材で接続する場合と比較して、配線体接続素子１を小型化、薄型化しやすい。
【００５８】
また、導電接着層３０は、異方導電接着剤からなる。これにより、対向する裏側配線０１ｘ〜０６ｘと配線２２、表側配線０１ｙ〜０６ｙと配線２２同士を、接着することができると共に、表裏方向に導通させることができる。一方、導電接着層３０の面方向における導電性は低い。このため、第一接続領域１ａにおいて、前後方向に隣接する裏側配線０１ｘ〜０６ｘ同士、配線２２同士が導通するおそれはない。同様に、第二接続領域１ｂにおいて、左右方向に隣接する表側配線０１ｙ〜０６ｙ同士、配線２２同士が導通するおそれはない。このように、導電接着層３０によると、対向する複数の配線同士を、まとめて接着および導通させることができる。
【００５９】
また、異方導電接着剤として、エポキシ樹脂を主剤とする熱硬化型接着剤を使用している。異方導電接着剤の硬化は、１５０℃程度の低温で、かつ１０〜１５秒程度の短時間で完了する。このため、裏側配線体１１および表側配線体１２を構成するシリコーンゴム、アクリルゴムは熱膨張しにくい。よって、硬化時の加熱により、予め形成されていた裏側配線０１ｘ〜０６ｘ、表側配線０１ｙ〜０６ｙの幅や位置が変化するおそれは小さい。また、配線体接続素子１を製造する圧着工程において、熱膨張しにくいＦＦＣ２０ａ、２０ｂ側から加熱する。これにより、裏側配線体１１、表側配線体１２を構成するエラストマーの熱膨張を、抑制することができる。その結果、裏側配線０１ｘ〜０６ｘ、表側配線０１ｙ〜０６ｙの位置ずれ等が抑制され、対向する配線同士を、確実に導通させることができる。
【００６０】
＜第二実施形態＞
本実施形態の配線体接続素子と、第一実施形態の配線体接続素子と、の相違点は、積層部３１に連なる区間３２において、表裏方向に積層する部材（具体的には、第一接続領域１ａにおける裏側配線体１１と表側基材１５、第二接続領域１ｂにおける表側配線体１２と裏側基材１４）が、接着されていない点である。第一接続領域１ａの構成と、第二接続領域１ｂの構成と、は同じである。したがって、両者を代表して、第一接続領域１ａにおける相違点について説明する。
【００６１】
まず、本実施形態の配線体接続素子の第一接続領域１ａの構成について説明する。図５に、本実施形態の配線体接続素子の部分断面図（図１のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図に相当）を示す。図５において、図３と対応する部位については、同じ符号で示す。
【００６２】
図５に示すように、第一接続領域１ａにおいて、ＦＦＣ２０ａの右端部２３は、裏側配線体１１と表側配線体１２との間に、介装されている。導電接着層３０は、裏側配線体１１の裏側接続部１６と、ＦＦＣ２０ａの右端部２３と、の間に介装されている。これにより、裏側接続部１６の表面と右端部２３の裏面とは、導電接着層３０を介して接着されている。また、ＦＦＣ２０ａの右端部２３の表面は、表側配線体１２の表側カバー部１９と、絶縁状態で接着されている。
【００６３】
第一接続領域１ａにおいて、裏側配線体１１の裏側接続部１６、導電接着層３０、ＦＦＣ２０ａの右端部２３、および表側配線体１２の表側カバー部１９が、表裏方向に積層された積層部３１が、区画されている。積層部３１に連なる区間３２において、表側カバー部１９から連続する表側基材１５と、裏側配線体１１と、は接着されていない。
【００６４】
次に、本実施形態の配線体接続素子の製造方法について説明する。本実施形態の配線体接続素子の製造方法は、配線体配置工程と、圧着工程と、カバー部接着工程と、を有する。先の二つの工程は、上記第一実施形態と同じである。続くカバー部接着工程において、表側配線体１２の表側カバー部１９を含む表側基材１５を、右端部２３の表面、および積層部３１の前後方向に配置される裏側基材１４の表面に、接着剤により接着する。このようにして、ＦＦＣ２０ａが柔軟素子１０に接続される。
【００６５】
本実施形態の配線体接続素子は、第一実施形態の配線体接続素子と共通する部分については、第一実施形態と同様の作用効果を奏する。また、本実施形態によると、第一接続領域１ａの区間３２において、表側カバー部１９から連続する表側基材１５と、裏側配線体１１と、を接着しない。また、第二接続領域１ｂの区間３２において、裏側カバー部１７から連続する裏側基材１４と、表側配線体１２と、を接着しない。したがって、第一実施形態と比較して、より簡単に製造することができる。
【００６６】
＜第三実施形態＞
本実施形態の配線体接続素子と、第一実施形態の配線体接続素子と、の相違点は、裏側配線体１１の表面の一部、および表側配線体１２の裏面の一部に、カバーフィルムが配置されている点である。具体的には、裏側配線体１１の表面に露出している裏側配線０１ｘ〜０６ｘを覆うように、カバーフィルムが配置されている。同様に、表側配線体１２の裏面に露出している表側配線０１ｙ〜０６ｙを覆うように、カバーフィルムが配置されている。カバーフィルムは、第一接続領域１ａにおいて、ＦＦＣ２０ａの右端部２３の先端と、裏側配線体１１の裏側接続部１６と、の間に介装される。また、第二接続領域１ｂにおいて、ＦＦＣ２０ｂの前端部２４の先端と、表側配線体１２の表側接続部１８と、の間に介装される。第一接続領域１ａの構成と、第二接続領域１ｂの構成と、は同じである。このため、両者を代表して、第一接続領域１ａにおける相違点について説明する。
【００６７】
まず、本実施形態の配線体接続素子の第一接続領域１ａの構成について説明する。図６に、本実施形態の配線体接続素子の部分断面図（図１のＩＩＩ−ＩＩＩ断面図に相当）を示す。図６において、図３と対応する部位については、同じ符号で示す。
【００６８】
図６に示すように、第一接続領域１ａにおいて、ＦＦＣ２０ａの右端部２３は、裏側配線体１１と表側配線体１２との間に、介装されている。裏側配線体１１は、裏側基材１４と、裏側配線０１ｘ〜０６ｘと、カバーフィルム４０と、を有している。カバーフィルム４０は、シリコーンゴム製であって、シート状を呈している。カバーフィルム４０は、裏側配線体１１の表面に露出している裏側配線０１ｘ〜０６ｘを覆うように、カバーフィルム塗料をスクリーン印刷して形成されている。カバーフィルム４０の厚さは、約２０μｍである。カバーフィルム４０のヤング率は４ＭＰａであり、引張強さは２．５ＭＰａである。カバーフィルム４０は、本発明における介装部材に含まれる。
【００６９】
裏側配線体１１の裏側接続部１６の表面には、第一露出領域１６ａと第一被覆領域１６ｂとが配置されている。第一露出領域１６ａは、裏側接続部１６の表面左方に配置されている。第一露出領域１６ａは、カバーフィルム４０に覆われていない。つまり、第一露出領域１６ａでは、裏側配線０１ｘ〜０６ｘが露出している。また、第一被覆領域１６ｂは、第一露出領域１６ａの右方に連続して配置されている。第一被覆領域１６ｂは、カバーフィルム４０に覆われている。つまり、第一被覆領域１６ｂでは、裏側基材１４の表面および裏側配線０１ｘ〜０６ｘが、カバーフィルム４０に覆われている。
【００７０】
同様に、ＦＦＣ２０ａの右端部２３の裏面には、第二露出領域２３ａと第二被覆領域２３ｂとが配置されている。第二被覆領域２３ｂは、右端部２３の裏面右方に配置されている。第二被覆領域２３ｂは、カバーフィルム４０を介して第一被覆領域１６ｂと対向して配置されている。第二被覆領域２３ｂには、右端部２３の先端２３０が含まれる。また、第二露出領域２３ａは、第二被覆領域２３ｂの左方に連続して配置されている。第二露出領域２３ａは、第一露出領域１６ａと対向して配置されている。
【００７１】
導電接着層３０は、裏側接続部１６と右端部２３との間に介装されている。すなわち、第一露出領域１６ａと第二露出領域２３ａとは、導電接着層３０を介して接着されている。また、第一被覆領域１６ｂと第二被覆領域２３ｂとは、カバーフィルム４０および導電接着層３０を介して接着されている。第一露出領域１６ａの裏側配線０１ｘ〜０６ｘと、第二露出領域２３ａの配線２２とは、導電接着層３０を介して導通している。
【００７２】
次に、本実施形態の配線体接続素子の製造方法について説明する。配線体接続素子の製造方法は、第一実施形態と同様に、配線体配置工程と、圧着工程と、柔軟基材接着工程と、を有する。
【００７３】
配線体配置工程においては、裏側配線体１１の裏側接続部１６、異方導電接着剤、およびＦＦＣ２０ａの右端部２３を、積層配置する。具体的には、まず、裏側接続部１６の表面に、硬化前のペースト状の異方導電接着剤を塗布する。次に、異方導電接着剤に重ねて、ＦＦＣ２０ａの右端部２３を配置する。この際、第一露出領域１６ａの裏側配線０１ｘ〜０６ｘと、第二露出領域２３ａの配線２２と、が各々対向するように、裏側接続部１６と右端部２３とを配置する。
【００７４】
圧着工程においては、異方導電接着剤を硬化させることにより、対向する裏側配線０１ｘ〜０６ｘ、配線２２同士を、表裏方向に導通可能に接着する。具体的には、裏側接続部１６と異方導電接着剤と右端部２３とが積層された部分（図３の積層部３１に相当）を、ＦＦＣ２０ａ側から加熱すると共に、表裏方向に加圧する。これにより、異方導電接着剤が硬化して、導電接着層３０が形成される。その結果、第一露出領域１６ａと、第二露出領域２３ａと、が接着される。また、第二被覆領域２３ｂと、第一被覆領域１６ｂを覆うカバーフィルム４０と、が接着される。
【００７５】
柔軟基材接着工程においては、表側配線体１２の表側カバー部１９を含む表側基材１５を、右端部２３の表面と、区間３２を含む積層部３１の周囲における裏側配線体１１およびカバーフィルム４０の表面と、に接着剤により接着する。このようにして、ＦＦＣ２０ａが柔軟素子１０に接続される。
【００７６】
本実施形態の配線体接続素子は、第一実施形態の配線体接続素子と共通する部分については、第一実施形態と同様の作用効果を奏する。また、本実施形態の配線体接続素子によると、第一被覆領域１６ｂと第二被覆領域２３ｂとは、カバーフィルム４０を介して接着されている。すなわち、第二被覆領域２３ｂに含まれる右端部２３の先端２３０と、第一被覆領域１６ｂの裏側配線０１ｘ〜０６ｘと、の間には、カバーフィルム４０が介在している。このため、裏側配線体１１が伸縮して、右端部２３の先端２３０に応力が生じても、カバーフィルム４０が緩衝材になることにより、当該応力が裏側配線０１ｘ〜０６ｘに加わりにくい。また、カバーフィルム４０の引張強さは、裏側配線０１ｘ〜０６ｘの引張強さよりも大きい。このため、右端部２３の先端２３０から応力が加わっても、カバーフィルム４０は破断しにくい。したがって、本実施形態の配線体接続素子によると、使用時における裏側配線０１ｘ〜０６ｘの断線を、より効果的に抑制することができる。
【００７７】
また、本実施形態の配線体接続素子の製造過程において、裏側接続部１６と異方導電接着剤と右端部２３との積層区間を加圧した場合、右端部２３の先端２３０の角部は、導電接着剤を介してカバーフィルム４０に当接する。カバーフィルム４０が緩衝材になることにより、裏側配線０１ｘ〜０６ｘへの応力が軽減される。したがって、圧着時に裏側配線０１ｘ〜０６ｘが切断されにくい。
【００７８】
また、本実施形態の配線体接続素子において、裏側配線体１１の表面に露出している裏側配線０１ｘ〜０６ｘ、および表側配線体１２の裏面に露出している表側配線０１ｙ〜０６ｙは、カバーフィルム４０により被覆されている。これにより、裏側配線０１ｘ〜０６ｘ、表側配線０１ｙ〜０６ｙの防水性を確保することができると共に、酸化を抑制することができる。また、カバーフィルム４０を、第一被覆領域１６ｂにまで延在させて、上述した裏側配線０１ｘ〜０６ｘの断線抑制効果を得ている。よって、裏側配線０１ｘ〜０６ｘを保護するために、右端部２３の先端２３０と、裏側配線０１ｘ〜０６ｘと、の間に介装する介装部材を、別途準備する必要はない。
【００７９】
＜その他＞
以上、本発明の配線体接続素子の実施の形態について説明した。しかしながら、実施の形態は上記形態に特に限定されるものではない。当業者が行いうる種々の変形的形態、改良的形態で実施することも可能である。
【００８０】
上記実施形態では、柔軟素子の左端中央付近に第一接続領域を、後端中央付近に第二接続領域を、各々配置した。しかし、柔軟素子と配線体との接続部の数や配置は、上記実施形態に限定されない。例えば、複数の配線体を、柔軟素子を挟んで対称に接続してもよい。また、複数の配線体を柔軟素子の一端に並べて接続してもよい。
【００８１】
また、柔軟素子を、一対の柔軟配線体と、その間に介装された誘電膜と、から構成した。しかし、柔軟素子の構成は、上記実施形態に限定されない。例えば、誘電体を配置せず、一対の柔軟配線体を対向させて構成してもよい。また、柔軟配線体の構成も、上記実施形態に限定されない。すなわち、柔軟基材の材質、形状、厚さ、電極の材質、数、配置、柔軟配線の材質、数、配置等については、特に限定されない。
【００８２】
例えば、柔軟基材を構成するエラストマーとしては、上記実施形態のシリコーンゴムの他、エチレン−プロピレン共重合ゴム、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ウレタンゴム、フッ素ゴム、クロロプレンゴム、イソブチレンイソプレンゴム、各種の熱可塑性エラストマー等を用いることができる。
【００８３】
また、柔軟配線の数は、何本でもよい。例えば、各々の柔軟配線体に一本ずつ配置されていてもよい。電極も、各々の柔軟配線体に一つずつ形成されていてもよい。
【００８４】
柔軟配線は、エラストマーと導電材とを含む。エラストマーは、柔軟基材のエラストマーと同じでもよく、異なっていてもよい。上記実施形態のアクリルゴムの他、例えば、シリコーンゴム、エチレン−プロピレン共重合ゴム、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、ウレタンゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン等が好適である。導電材の種類は、特に限定されない。例えば、銀、金、銅、ニッケル等の金属粉末、導電性を有するカーボン粉末等が好適である。所望の導電性を発現させるため、エラストマーにおける導電材の充填率は、柔軟配線の体積を１００ｖｏｌ％とした場合の２０ｖｏｌ％以上であることが望ましい。一方、導電材の充填率が６５ｖｏｌ％を超えると、エラストマーへの混合が困難となり、成形加工性が低下する。加えて、柔軟配線の伸縮性が低下する。このため、導電材の充填率は、５０ｖｏｌ％以下であることが望ましい。
【００８５】
柔軟配線の形成方法は、特に限定されない。例えば、まず、柔軟配線の形成成分を含む配線塗料から、未加硫の薄膜状の配線を作製する。次に、当該配線を柔軟基材の表面に配置して、所定の条件下でプレスして加硫接着すればよい。あるいは、配線塗料を、柔軟基材の表面に印刷し、その後、加熱により乾燥させて、塗料中の溶剤を揮発させてもよい。印刷法によると、加熱時に、乾燥と同時に、エラストマー分の架橋反応を進行させることもできる。印刷法としては、上記実施形態のスクリーン印刷の他、インクジェット印刷、フレキソ印刷、グラビア印刷、パッド印刷、リソグラフィー等が挙げられる。なかでも、高粘度の塗料も使用可能であり、塗膜厚さの調整が容易であるという理由から、スクリーン印刷法が好適である。配線塗料は、柔軟配線の形成成分（エラストマー、導電材、添加剤等）を溶剤に混合して、調製すればよい。この場合、所望の粘度になるように、固形分濃度を調整するとよい。
【００８６】
上記実施形態では、配線体として、ＦＦＣを使用した。しかし、配線体はＦＦＣに限定されない。配線体として、例えば、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）等を使用してもよい。ＦＰＣによると、エッチングにより、容易に所望の配線パターンを形成することができる。このため、隣り合う配線間の間隔を変化させたり、配線同士を接合して集約することが容易である。また、配線体を接続するコネクタの種類は、特に限定されない。例えば、ＦＰＣ、ＦＦＣ等に接続可能な既存のコネクタ（ＺＩＦコネクタ等）を使用すればよい。
【００８７】
上記第三実施形態では、裏側配線体および表側配線体に配置されたカバーフィルムを、介装部材として使用した。例えば、第一、第二実施形態のように、カバーフィルムを配置しない場合には、ＦＦＣの右端部の先端と裏側配線体との間、ＦＦＣの前端部の先端と表側配線体との間に、別途、介装部材を配置することができる。また、カバーフィルムを配置する場合でも、それとは別に、介装部材を配置してもよい。
【００８８】
介装部材を配置する場合、介装部材の機械的強度は、柔軟配線の機械的強度よりも大きいことが望ましい。例えば、介装部材の引張強さを、１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下とするとよい。引張強さは、ＪＩＳ  Ｋ  ６２５１（２００４）に準じて測定すればよい。本明細書における引張強さの値は、試験片としてダンベル状３号形を使用して測定された値である。また、上記第三実施形態のように、カバーフィルムを介装部材として用いる場合には、カバーフィルムに必要な柔軟性等を考慮して、介装部材（カバーフィルム）のヤング率を、０．１ＭＰａ以上１０ＭＰａ以下とするとよい。
【００８９】
柔軟配線の断線抑制効果を向上させるという観点から、介装部材の厚さは厚い方が望ましい。例えば、介装部材の厚さを、柔軟配線と同じ、あるいは柔軟配線よりも厚くすることが望ましい。ただし、上記第三実施形態のように、カバーフィルムを介装部材として用いる場合には、カバーフィルムの柔軟性を確保する必要がある。したがって、介装部材（カバーフィルム）の厚さを、柔軟基材と同じ、あるいは柔軟基材よりも薄くすることが望ましい。
【００９０】
柔軟配線体において、柔軟配線が複数配置されている場合には、隣接する柔軟配線同士の導通を防止する必要がある。この場合、介装部材を絶縁材料で構成すればよい。介装部材の材料としては、上記実施形態のシリコーンゴムの他、例えば、エチレン−プロピレン共重合ゴム、天然ゴム、スチレン−ブタジエン共重合ゴム、アクリロニトリル−ブタジエン共重合ゴム、アクリルゴム、エピクロロヒドリンゴム、クロロスルホン化ポリエチレン、塩素化ポリエチレン、ウレタンゴム、フッ素ゴム、クロロプレンゴム、イソブチレンイソプレンゴム、各種の熱可塑性エラストマー等が好適である。なお、これらの材料は、カバーフィルムの材料としても好適である。
【００９１】
上記実施形態では、導電接着層として、エポキシ樹脂（熱硬化型接着剤）を母材とする異方導電接着剤を使用した。熱硬化型接着剤の主剤としては、上記エポキシ樹脂の他、フェノール樹脂、アクリル樹脂、ポリウレタン等を使用することができる。主剤の種類に応じて、適宜、硬化剤等の添加剤を組み合わせればよい。なお、柔軟配線体および配線体における配線数が、各々一本の場合には、導電接着層に異方性がなくてもよい。
【００９２】
異方性の有無によらず、導電接着層を構成する導電接着剤の母材としては、熱硬化型接着剤の他、熱可塑型接着剤、紫外線硬化型接着剤、エラストマー系接着剤等を使用することができる。
【００９３】
例えば、熱硬化型接着剤によると、幅広い温度範囲で強固な接着力が得られるという利点がある。また、１００℃以上のガラス転移温度（Ｔｇ）を容易に実現できるため、熱可塑型接着剤と比較して、使用可能な温度範囲が広いという利点がある。一般に、熱可塑型接着剤よりも、熱硬化型接着剤の方がガラス転移温度が高い。使用温度範囲内にガラス転移が生じる場合、ガラス転移温度以下ではガラス状態であり、高弾性率である。一方、ガラス転移温度を超えると、ゴム状態になるため、急激な弾性率の低下、および急激な熱膨張係数の増大が生じる。このように、ガラス転移温度を境に、導電接着剤の物性が大きく変化すると、弾性率変化に伴う接着強度の変化、熱膨張係数変化による寸法変化、導電性能の変化等が誘起される可能性がある。したがって、ガラス転移温度が高い熱硬化型接着剤によると、信頼性を保障できる温度範囲を広く設定することができる。
【００９４】
柔軟配線体のエラストマーの熱膨張を抑制するという観点から、熱硬化型接着剤は、低温かつ短時間で硬化するものが望ましい。具体的には、硬化温度が、１３０℃以上１８０℃以下のものが望ましい。また、硬化時間が６０秒以下、さらには２０秒以下のものが望ましい。熱硬化型接着剤を母材として使用する場合、エラストマーの熱膨張を抑制するという観点から、柔軟配線体側に放熱手段を配置した状態で、導電接着剤の硬化を行うとよい。放熱手段としては、放熱板、冷媒による熱交換装置等が挙げられる。また、導電接着剤の物性変化を抑制して、接続部分の信頼性を確保するという観点から、できるだけガラス転移温度（Ｔｇ）の高いものが望ましい。例えば、Ｔｇが１３０℃以上のものが好適である。熱硬化型接着剤を母材とする好適な異方導電接着剤として、京セラケミカル（株）製の異方導電接続材料「ＴＡＰ０４０２Ｆ」、「ＴＡＰ０４０１Ｃ」等が挙げられる。
【００９５】
紫外線硬化型接着剤の主剤としては、上記熱硬化型接着剤と同様に、エポキシ樹脂、アクリル樹脂等を使用することができる。主剤の種類に応じて、適宜、硬化剤等の添加剤を組み合わせればよい。
【００９６】
熱可塑型接着剤に使用される熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリエステル樹脂、ポリウレタン等が挙げられる。熱可塑型接着剤を母材とする好適な異方導電接着剤として、サンユレック（株）製の異方導電接着剤「ＮＩＲ−３０Ｅ」等が挙げられる。
【００９７】
エラストマー系接着剤に使用されるエラストマーとしては、例えば、クロロプレンゴム、アクリルゴム等が挙げられる。エラストマー系接着剤を母材とする好適な異方導電接着剤として、サンユレック（株）製の異方導電接着剤「ＮＩＲ−１１」、(株)スリーボンド製の「ＴＢ３３７３Ｃ」等が挙げられる。
【００９８】
母材に充填される導電粒子の種類は、特に限定されない。ニッケル等の金属粒子や、樹脂粒子の表面を金属でめっきした粒子等を使用することができる。導電接着剤の固化または硬化は、使用する母材の種類に応じて、その方法、条件等を適宜決定すればよい。また、導電接着剤の固化または硬化は、厚肉区間を加圧しながら行うことが望ましい。例えば、圧力を、９．８〜４９０ｋＰａ程度とするとよい。
【産業上の利用可能性】
【００９９】
本発明の配線体接続素子は、エラストマーを利用したセンサ、アクチュエータ等の伸縮可能な柔軟素子を、電気回路に接続する際に有用である。
【符号の説明】
【０１００】
１：配線体接続素子  １ａ：第一接続領域  １ｂ：第二接続領域
１０：柔軟素子  １１：裏側配線体（柔軟配線体）  １２：表側配線体（柔軟配線体）
１３：誘電膜  １４：裏側基材（柔軟基材）  １５：表側基材（柔軟基材）
１６：裏側接続部  １６ａ：第一露出領域  １６ｂ：第一被覆領域  １７：裏側カバー部
１８：表側接続部  １９：表側カバー部
２０ａ、２０ｂ：ＦＦＣ（配線体）  ２１：絶縁基材  ２２：配線  ２３：右端部
２４：前端部  ２３０、２４０：先端  ２３ａ：第二露出領域  ２３ｂ：第二被覆領域
３０：導電接着層  ３１：積層部  ３２：区間
４０：カバーフィルム（介装部材）
０１Ｘ〜０６Ｘ：裏側電極  ０１Ｙ〜０６Ｙ：表側電極
０１ｘ〜０６ｘ：裏側配線（柔軟配線）  ０１ｙ〜０６ｙ：表側配線（柔軟配線）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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