(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の面に保護シートが仮着された樹脂層にスタンパの凹凸を転写する転写装置であって、
前記樹脂層を保護シート側から支持する第１支持手段と、
前記樹脂層に対向させて前記スタンパを支持する第２支持手段と、
前記第１および第２の支持手段を減圧雰囲気に保つ減圧手段と、
前記第１支持手段と前記第２支持手段とを相対接近させて前記樹脂層の他方の面に前記スタンパを押圧して貼合する貼合手段と、
前記スタンパを前記樹脂層から剥離するスタンパ剥離手段と、
前記第１および第２の支持手段の少なくとも一方に設けられて前記樹脂層に振動を付与する加振手段と、
前記スタンパ剥離手段に設けられて前記樹脂層に振動を付与する第２加振手段とを備え、
前記スタンパ剥離手段は、前記スタンパを保持可能な曲面状の保持面を有する剥離テーブルを備え、当該剥離テーブルを振動させて前記樹脂層に振動を付与しつつ、前記曲面状の保持面の一部が前記樹脂層の他方の面に接しながら回転するように当該剥離テーブルを搖動可能に設けられていることを特徴とする転写装置。
【請求項２】
前記第１および第２の支持手段の少なくとも一方には、前記樹脂層を加熱する加熱手段が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の転写装置。
【請求項３】
一方の面に保護シートが仮着された樹脂層にスタンパの凹凸を転写する転写方法であって、
前記樹脂層を保護シート側から支持するとともに、当該樹脂層に対向させて前記スタンパを支持し、
前記樹脂層と前記スタンパとを相対接近させるとともに、減圧雰囲気において前記樹脂層に振動を付与しつつ前記スタンパを押圧して貼合し、
前記スタンパを保持可能な曲面状の保持面を有する剥離テーブルを振動させて前記樹脂層に振動を付与しつつ、前記曲面状の保持面の一部が前記樹脂層の他方の面に接しながら回転するように当該剥離テーブルを搖動させ、前記スタンパを前記樹脂層から剥離することを特徴とする転写方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、転写装置および転写方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、コンパクトディスク（ＣＤ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、レーザディスク（ＬＤ）、ブルーレイディスク（ＢＤ）等の光記録媒体の製造に際し、ディスク基板の表面に貼合された樹脂層にスタンパを押圧し、スタンパの凹凸を転写することで情報記録用の微細凹凸を樹脂層に形成する製造方法が採用されている（例えば、特許文献１参照）。この製造方法では、予め樹脂層が形成されたディスク基板の樹脂層側にスタンパを重ねて支持し、スタンパの上面側から押圧ローラ（押圧部材）で当該スタンパを樹脂層に押圧して貼合し、スタンパの凹凸を樹脂層に転写するという転写手順が採用されている。さらに、前記製造方法では、凹凸を転写した樹脂層を紫外線照射によって硬化させてから、スタンパと樹脂層との間にエアを噴出してスタンパを浮き上がらせ、これによりスタンパを樹脂層およびディスク基板から分離するという剥離手順が採用されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３１８６１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、従来の製造装置（製造方法）では、転写手順において、押圧ローラをスタンパ外縁の一方から他方に向かって転動させ、スタンパと樹脂層との間の空気を押し出しながら貼合することで、気泡の混入を防止しつつ凹凸を転写できるようになっているものの、必ずしも十分に気泡の混入を防止することができない可能性がある。さらに、押圧ローラの押圧力をある程度以上に大きくしないと樹脂層の樹脂が凹凸に追従しにくく、転写不良が発生する可能性もある。一方、押圧ローラの押圧力を大きくすれば、凹凸の転写性はよくなるものの、スタンパの凹凸に追従して樹脂が入り込んでいる分、スタンパの剥離時に大きな剥離力が必要となることから、噴出するエアの圧力でスタンパを破損させたり、形成した樹脂層の凹凸を破損させたりなど、相反する不都合が発生する。
【０００５】
本発明の目的は、スタンパによる樹脂層への転写不良や気泡の混入を防止しつつ、樹脂層へ確実に凹凸を転写することができる転写装置および転写方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
前記目的を達成するため、本発明の転写装置は、一方の面に保護シートが仮着された樹脂層にスタンパの凹凸を転写する転写装置であって、前記樹脂層を保護シート側から支持する第１支持手段と、前記樹脂層に対向させて前記スタンパを支持する第２支持手段と、前記第１および第２の支持手段を減圧雰囲気に保つ減圧手段と、前記第１支持手段と前記第２支持手段とを相対接近させて前記樹脂層の他方の面に前記スタンパを押圧して貼合する貼合手段と、前記スタンパを前記樹脂層から剥離するスタンパ剥離手段と、前記第１および第２の支持手段の少なくとも一方に設けられて前記樹脂層に振動を付与する加振手段と、前記スタンパ剥離手段に設けられて前記樹脂層に振動を付与する第２加振手段とを備え、前記スタンパ剥離手段は、前記スタンパを保持可能な曲面状の保持面を有する剥離テーブルを備え、当該剥離テーブルを振動させて前記樹脂層に振動を付与しつつ、前記曲面状の保持面の一部が前記樹脂層の他方の面に接しながら回転するように当該剥離テーブルを搖動可能に設けられている、という構成を採用している。
【０００７】
この際、本発明の転写装置では、前記第１および第２の支持手段の少なくとも一方には、前記樹脂層を加熱する加熱手段が設けられていることが好ましい。
【０００８】
また、本発明の転写方法は、一方の面に保護シートが仮着された樹脂層にスタンパの凹凸を転写する転写方法であって、前記樹脂層を保護シート側から支持するとともに、当該樹脂層に対向させて前記スタンパを支持し、前記樹脂層と前記スタンパとを相対接近させるとともに、減圧雰囲気において前記樹脂層に振動を付与しつつ前記スタンパを押圧して貼合し、前記スタンパを保持可能な曲面状の保持面を有する剥離テーブルを振動させて前記樹脂層に振動を付与しつつ、前記曲面状の保持面の一部が前記樹脂層の他方の面に接しながら回転するように当該剥離テーブルを搖動させ、前記スタンパを前記樹脂層から剥離する、という構成を採用している。
【発明の効果】
【００１２】
以上のような本発明によれば、樹脂層にスタンパを押圧して凹凸を転写する際に、減圧雰囲気において押圧することで、樹脂層とスタンパとの間に気泡が混入することが防止できるとともに、樹脂層に振動を付与することで、スタンパの微細な凹凸に樹脂層を追従させてなじませることができ、押圧力をさほど大きくしなくても確実に樹脂層に凹凸を転写することができる。これにより、スタンパによる樹脂層への転写不良や気泡混入を防止しつつ、樹脂層へ確実に凹凸を転写することができる。さらに、貼合手段や第１支持手段や第２支持手段に加熱手段が設けられていれば、加熱手段によって樹脂層を軟化させることで、押圧する際に樹脂層をスタンパの凹凸になじませ易くなって転写性を向上させることができる。
【００１３】
また、光ディスク製造装置において、減圧雰囲気において樹脂層にディスク基板を貼付することで、樹脂層とディスク基板との間に気泡が混入することが防止できる。さらに、エネルギー線照射手段でエネルギー線を照射する際の樹脂層を減圧雰囲気に保つようにすれば、樹脂層がエネルギー線で硬化する際に、大気中の酸素による硬化阻害を防止することができ、樹脂層に形成した凹凸を確実に定着させることができる。さらに、樹脂層からスタンパを剥離する際に、第２加振手段によって樹脂層に振動を付与すれば、樹脂層に転写された凹凸がスタンパの凹凸から容易に抜け出すことができ、大きな剥離力を加えることなく、また、樹脂層の凹凸を破損させることなく樹脂層からスタンパを剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態に係る光ディスク製造装置の全体図。
【図２】図１の光ディスク製造装置の平面図。
【図３】図１の光ディスク製造装置における貼合手段の動作説明図。
【図４】図１の光ディスク製造装置におけるシート剥離手段の動作説明図。
【図５】図１の光ディスク製造装置におけるディスク貼付手段の動作説明図。
【図６】図１の光ディスク製造装置におけるエネルギー線照射手段の動作説明図。
【図７】図１の光ディスク製造装置におけるスタンパ剥離手段の動作説明図。
【図８】本発明の変形例に係る光ディスク製造装置の動作説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態を図面に基づいて説明する。
本実施形態の光ディスク製造装置１は、スタンパＳＴで微細な凹凸を転写した樹脂層Ｒをディスク基板Ｄ１に貼付して光ディスクＤを製造するものである。ここで、樹脂層Ｒは、エネルギー線硬化型の樹脂として紫外線硬化型のものが採用され、ディスク基板Ｄ１の形状に合わせた有孔円盤状に成形されるとともに、一方の面（図中、下面）に剥離シート（保護シート）ＲＬが仮着されたシートＳの状態で予め準備されている。一方、スタンパＳＴは、金属板の表面（図１中、下面）に所定サイズかつ所定形状の微細な凹凸を有した金型であって、この凹凸を転写することで樹脂層Ｒに情報記録用の微細凹凸（ピット）を形成するものである。
【００１６】
光ディスク製造装置１は、シートＳを剥離シートＲＬ側から支持する第１支持手段２と、第１支持手段２に支持されたシートＳの樹脂層Ｒに対向させてスタンパＳＴを支持する第２支持手段３と、樹脂層ＲにスタンパＳＴを押圧して貼合する貼合手段４と、スタンパＳＴに貼付された樹脂層Ｒから剥離シートＲＬを剥離するシート剥離手段５と、剥離シートＲＬが剥離された樹脂層Ｒの一方の面にディスク基板Ｄ１を貼付するディスク貼付手段６と、ディスク基板Ｄ１が貼付された樹脂層Ｒにエネルギー線を照射するエネルギー線照射手段７と、スタンパＳＴを樹脂層Ｒから剥離するスタンパ剥離手段８とを備えて構成されている。また、光ディスク製造装置１は、樹脂層ＲとスタンパＳＴとの貼合、樹脂層Ｒへのディスク基板Ｄ１の貼付、および樹脂層Ｒへのエネルギー線の照射の各工程を減圧雰囲気で実施するため、減圧手段としての減圧ケース１０を備えている。
【００１７】
減圧ケース１０は、図示しないフレームに支持されて上方に開口した箱状の下部ケース１１と、図示しないフレームに上下移動自在に支持されて下方に開口した箱状の上部ケース１２とを有して構成され、下部ケース１１と上部ケース１２とを重ねて形成した減圧空間Ｖの空気を吸い出して減圧する図示しない吸引手段に配管１３で接続されている。下部ケース１１は、矩形平板状の底面部１１１と、この底面部１１１の外縁から立ち上がる側面部１１２とを有し、底面部１１１の一部には、透光性部材であるガラス等で形成された透光部１４が設けられ、この透光部１４の下方に位置した下部ケース１１の外部にエネルギー線照射手段７が設けられている。そして、底面部１１１の上面には、第１支持手段２およびディスク貼付手段６を図中左右移動自在に支持する直動モータ１５およびレール１６が設けられている。一方、上部ケース１２は、矩形平板状の上面部１２１と、この上面部１２１の外縁から立ち下がる側面部１２２とを有し、上面部１２１の下面に貼合手段４および第２支持手段３とスタンパ剥離手段８とが支持されている。また、側面部１２２の下端縁には、下部ケース１１の側面部１１２上端縁に当接して減圧空間Ｖの気密性を保持する気密材１７が設けられている。
【００１８】
第１支持手段２は、テーブル２１を備え、このテーブル２１下面に固定されたスライダ２２が直動モータ１５にスライド駆動され、レール１６にスライド案内されることで、図中左右方向に移動可能に構成されている。このテーブル２１は、直動モータ１５の駆動によって第２支持手段３下方のスタンパ貼合位置と、このスタンパ貼合位置から図中左側に退避してシートＳの供給を受けるシート供給位置との間を移動できるようになっている。また、テーブル２１は、上方に開口した中空箱状に形成され、その開口上部に当て板２３が設けられるとともに、テーブル２１の内部にシート剥離手段５が設けられている。
【００１９】
第２支持手段３は、テーブル２１の上方に対向してスタンパＳＴを適宜なチャック手段で保持するスタンパ保持部材３１と、このスタンパ保持部材３１の上面に固定された加振手段としての振動体３２と、スタンパ保持部材３１の内部に設けられた加熱手段としてのヒータ３３とを備えて構成されている。振動体３２は、その本体内部に各種の振動モータや圧電素子（電歪素子）などの振動体を備え、本体が貼合手段４に固定され、当該振動体３２の出力軸３４がスタンパ保持部材３１に接続されている。これにより、振動体３２の振動がスタンパ保持部材３１を介してスタンパＳＴに伝播されるようになっている。なお、振動体３２は、振動幅を任意に設定できる振動幅変更手段が設けられ、例えば、周波数（振動数）が０．０１〜１００ｋＨｚで振動幅が１μｍ〜１０mmの振動性能を付与することが可能となっている。ヒータ３３は、スタンパ保持部材３１を介してスタンパＳＴを加熱することで、スタンパＳＴとシートＳの樹脂層Ｒとを貼合する際に、その熱により樹脂層Ｒを軟化できるようになっている。
【００２０】
貼合手段４は、上部ケース１２の上面部１２１に固定される直動モータ４１を備え、この直動モータ４１の出力軸４２が第２支持手段３の振動体３２本体に連結されている。この直動モータ４１は、出力軸４２を下方に突出させることでスタンパ保持部材３１を下降させ、その下面に保持したスタンパＳＴを第１支持手段２で支持したシートＳの樹脂層Ｒに押圧し、スタンパＳＴと樹脂層Ｒとを貼合するように構成されている。
【００２１】
シート剥離手段５は、図２および図４に示すように、剥離用テープＰＴをロール状に巻回して支持する支持ローラ５１と、剥離用テープＰＴを送り出す２個の駆動ローラ５２，５３と、駆動ローラ５２，５３との間に剥離用テープＰＴを挟み込む２個のピンチローラ５４，５５と、剥離用テープＰＴに接着された剥離シートＲＬを回収する回収ローラ５６とを備えて構成されている。各ローラ５１〜５６は、それぞれテーブル２１に回転自在に支持されるとともに、支持ローラ５１、駆動ローラ５２，５３および回収ローラ５６は、それぞれ回転モータ５１Ａ，５２Ａ，５３Ａ，５６Ａで回転駆動されるようになっている。また、駆動ローラ５２，５３間において、剥離用テープＰＴは、その接着面を上にした状態で当て板２３に支持され、この剥離用テープＰＴの接着面にシートＳの剥離シートＲＬが接着されることで、シートＳが第１支持手段２に支持されるようになっている。
【００２２】
ディスク貼付手段６は、上面にディスク基板Ｄ１を保持する基板保持テーブル６１を有し、この基板保持テーブル６１下面に固定されたスライダ６２が直動モータ１５にスライド駆動され、レール１６にスライド案内されることで、図中左右方向に移動可能に構成されている。基板保持テーブル６１は、図示しない適宜なチャック手段によってディスク基板Ｄ１を保持するとともに、直動モータ１５の駆動によって第２支持手段３下方のディスク貼付位置と、スタンパ剥離手段８下方のスタンパ剥離位置との間を移動できるようになっている。
【００２３】
エネルギー線照射手段７は、高圧水銀ランプや紫外線発光ダイオード等の公知の紫外線ランプ７１と、紫外線ランプ７１によって発光される光を集光させる反射板７２と、これらの紫外線ランプ７１および反射板７２を収容したケースを図中左右方向に移動させる直動モータ７３とを有して構成されている。このエネルギー線照射手段７は、直動モータ７３によって紫外線ランプ７１および反射板７２を移動させつつ、紫外線ランプ７１が紫外線を発光することで、減圧ケース１０の透光部１４を透過させた紫外線を樹脂層Ｒに照射し、この樹脂層Ｒを硬化させるように構成されている。
【００２４】
スタンパ剥離手段８は、上部ケース１２の上面部１２１に固定される２つのシリンダ８１と、その出力軸８１Ａにそれぞれヒンジ８２を介して支持されてスタンパＳＴを剥離する剥離テーブル８３とを備えている。剥離テーブル８３は、図示しない複数の吸引口によってスタンパＳＴを吸着保持する保持面８３Ａを有し、この保持面８３Ａは、下向き凸な緩やかな曲面状に形成され、剥離したスタンパＳＴを曲げた状態で吸着保持可能に構成されている。また、剥離テーブル８３は、２つのシリンダ８１によって図中上下移動自在かつ揺動可能に支持されている。このような剥離テーブル８３には、剥離する際のスタンパＳＴを加振する第２加振手段としての振動体８４が内蔵されるとともに、スタンパＳＴの端縁を係止可能な係止部材８５が当該剥離テーブル８３の端部に設けられている。振動体８４は、前記振動体３２と略同様の構成を備えたものが採用され、保持面８３Ａと略直交する方向に所定の周波数および振幅で剥離テーブル８３を振動させるようになっている。また、係止部材８５は、剥離テーブル８３の上面側に軸支されており、シリンダ８６の駆動により回動してスタンパＳＴの端縁を係止するように構成されている。
【００２５】
以上の光ディスク製造装置１において、光ディスクＤを製造する手順としては、先ず、直動モータ１５の駆動によりテーブル２１をシート供給位置に位置させ、テーブル２１が図示しない供給手段からシートＳを受け取って剥離シートＲＬ側からシートＳを支持する（支持工程）。このシートＳの支持が図示しないセンサによって確認されると、直動モータ１５を駆動してテーブル２１をスタンパ貼合位置に移動させ、スタンパ保持部材３１で保持したスタンパＳＴにシートＳの樹脂層Ｒを対向させて停止する（支持工程）。
【００２６】
次に、図３に示すように、上部ケース１２が下降して気密材１７を下部ケース１１の側面部１１２上端に当接させるとともに、配管１３を介して図示しない吸引手段が減圧ケース１０内部の空気を吸い出し、減圧ケース１０内部に減圧空間Ｖを形成する。この際、減圧空間Ｖとしては、真空状態であってもよいし、真空に近い状態まで空気が吸い出された減圧状態であってもよい。
このような減圧雰囲気において、直動モータ４１を駆動してスタンパ保持部材３１を下降させ、スタンパＳＴを樹脂層Ｒに押圧する。なお、スタンパＳＴは、図示しない搬送手段によって予めスタンパ保持部材３１に凹凸面が下方となるように保持されている。そして、直動モータ４１がスタンパＳＴを樹脂層Ｒに押圧したままの状態で、振動体３２でスタンパ保持部材３１を振動させつつ、ヒータ３３で樹脂層Ｒを加熱することにより、樹脂層ＲがスタンパＳＴの凹凸に追従して入り込んでスタンパＳＴが貼合される（スタンパ貼合工程）。
【００２７】
次に、スタンパ保持部材３１の位置を維持したままで、図４に示すように、直動モータ１５がテーブル２１を図中左側に移動させるとともに、この移動と同期して回転モータ５１Ａ，５２Ａ，５３Ａ，５６Ａで支持ローラ５１、駆動ローラ５２，５３および回収ローラ５６を回転駆動し、当て板２３の上面に沿って剥離用テープＰＴを図中右側に送り、剥離用テープＰＴに接着した剥離シートＲＬを樹脂層Ｒから剥離する（シート剥離工程）。そして、剥離用テープＰＴとともに剥離シートＲＬを回収ローラ５６に巻き取って、全ての剥離シートＲＬを樹脂層Ｒから剥離したら、直動モータ１５の駆動を停止してテーブル２１をシート供給位置に待機させるとともに、回転モータ５１Ａ，５２Ａ，５３Ａ，５６Ａの駆動を停止して、当て板２３上に未使用の剥離用テープＰＴを位置させておく。また、直動モータ４１を駆動してスタンパ保持部材３１を上昇させ、スタンパＳＴおよび樹脂層Ｒを一旦上方に退避させる。
【００２８】
次に、基板保持テーブル６１を直動モータ１５の駆動によりディスク貼付位置に位置させてから、直動モータ４１を駆動してスタンパ保持部材３１を下降させ、図５に示すように、樹脂層Ｒの他方の面（下面）をディスク基板Ｄ１の上面に押圧して貼付する（ディスク貼付工程）。なお、ディスク基板Ｄ１は、図示しない搬送手段によって予め基板保持テーブル６１に保持されている。このようにして樹脂層Ｒにディスク基板Ｄ１を貼付したら、基板保持テーブル６１の保持を解除するとともに、直動モータ４１を駆動してスタンパ保持部材３１を上昇させ、スタンパＳＴ、樹脂層Ｒおよびディスク基板Ｄ１を上方に移動させてから、ディスク貼付手段６が基板保持テーブル６１を直動モータ１５の駆動により図中右側に一旦退避させる。
【００２９】
次に、図６に示すように、紫外線ランプ７１を発光させるとともに、直動モータ７３を駆動して紫外線ランプ７１および反射板７２を移動させることで、紫外線ランプ７１から発光される紫外線が減圧ケース１０の透光部１４およびディスク基板Ｄ１を透過して樹脂層Ｒに照射され、当該樹脂層Ｒを硬化させる（硬化工程）。このようにして樹脂層Ｒを硬化させて当該樹脂層Ｒとディスク基板Ｄ１とを一体化して光ディスクＤを形成したら、基板保持テーブル６１を再びディスク貼付位置に位置させ、基板保持テーブル６１がディスク基板Ｄ１を保持するとともに、スタンパ保持部材３１がスタンパＳＴの保持を解除することで、基板保持テーブル６１にスタンパＳＴおよび光ディスクＤを受け渡す。この後、直動モータ１５の駆動により基板保持テーブル６１をスタンパ剥離位置まで移動させる。
【００３０】
次に、減圧ケース１０の内部に配管１３から空気を送り込んで減圧ケース１０内部を大気圧としてから、２つのシリンダ８１を駆動して剥離テーブル８３を下降させ、図７(Ａ)に示すように、剥離テーブル８３を僅かに右下がりに傾斜させることで、剥離テーブル８３の図中右側端縁をスタンパＳＴの右端部上面に当接させる。次に、シリンダ８６を駆動して係止部材８５を回動させ、スタンパＳＴの右端部を剥離テーブル８３と係止部材８５とで挟み込む。さらに、剥離テーブル８３による吸引を開始するとともに、振動体８４を駆動して剥離テーブル８３を振動させつつ、図７(Ｂ)に示すように、左右のシリンダ８１を適宜駆動して剥離テーブル８３を揺動させ、スタンパＳＴを樹脂層Ｒから剥離する（スタンパ剥離工程）。
【００３１】
その後、上部ケース１２を上昇させて光ディスクＤから完全に剥離されたスタンパＳＴは、図示しない搬送手段によって剥離テーブル８３から第２支持手段３に搬送され、再利用される。一方、凹凸が形成された光ディスクＤは、図示しない搬送手段によって基板保持テーブル６１から取り出され、次工程として例えば表面処理工程等に搬送されるようになっている。
【００３２】
以上のような本実施形態によれば、次のような効果がある。
すなわち、減圧ケース１０の内部に減圧空間Ｖを形成した減圧雰囲気において、スタンパ貼合工程およびディスク貼付工程を実施することで、樹脂層ＲとスタンパＳＴとの間、および樹脂層Ｒとディスク基板Ｄ１との間の双方に気泡が混入することが確実に防止できる。さらに、減圧雰囲気において、エネルギー線照射手段７からの紫外線を樹脂層Ｒに照射して硬化させる硬化工程を実施することで、大気中の酸素による硬化阻害を防止することができ、樹脂層Ｒに形成した凹凸を確実に定着させることができる。また、スタンパ貼合工程において、振動体３２でスタンパ保持部材３１を振動させつつスタンパＳＴを樹脂層Ｒに押圧して貼合することで、樹脂層ＲをスタンパＳＴの微細な凹凸に追従させてなじませることができ、スタンパＳＴの凹凸を樹脂層Ｒに確実に転写することができる。さらに、スタンパ貼合工程において、ヒータ３３で樹脂層Ｒを加熱することで、当該樹脂層Ｒが軟化され、スタンパＳＴの凹凸になじませ易くなって転写性が向上される。
【００３３】
以上のように、本発明を実施するための最良の構成、方法等は、前記記載で開示されているが、本発明は、これに限定されるものではない。すなわち、本発明は、主に特定の実施形態に関して特に図示され、かつ説明されているが、本発明の技術的思想および目的の範囲から逸脱することなく、以上述べた実施形態に対し、形状、材質、数量、その他の詳細な構成において、当業者が様々な変形を加えることができるものである。また、上記に開示した形状、材質などを限定した記載は、本発明の理解を容易にするために例示的に記載したものであり、本発明を限定するものではないから、それらの形状、材質などの限定の一部もしくは全部の限定を外した部材の名称での記載は、本発明に含まれるものである。
【００３４】
例えば、前記実施形態では、樹脂層Ｒをディスク基板Ｄ１に貼付して光ディスクＤを製造する光ディスク製造装置１について説明したが、本発明の転写装置は、光ディスク製造装置１に用いられるものに限らず、光ディスク製造装置１のうち、第１支持手段２、第２支持手段３、貼合手段４および減圧ケース１０と同様の構成を備えたものであればよく、その他の構成に関しては光ディスク製造装置１のものに限定されない。また、転写装置において、樹脂層Ｒが積層される対象物としては、ディスク基板Ｄ１に限定されるものではなく、ガラス板、鋼板、または、樹脂板等、その他の板状部材などや、板状部材以外のものも対象とすることができる。また、樹脂層Ｒは、剥離シートＲＬに仮着されたシートＳの状態で準備されるものに限らず、対象物の表面に予め積層された樹脂層であってもよい。光ディスクＤとしては、コンパクトディスク（ＣＤ）、デジタル多用途ディスク（ＤＶＤ）、レーザディスク（ＬＤ）、ブルーレイディスク（ＢＤ）等であってもよい。
【００３５】
また、加振手段は、公知の超音波振動装置や、電動モータやエアを利用した公知のバイブレータ等を採用することができ、スタンパ保持部材３１を振動可能なものであれば何ら限定されることはなく、また振動対象としては、スタンパ保持部材３１に限らず、第１支持手段２のテーブル２１であってもよい。また、前記実施形態では、第２支持手段３に加振手段としての振動体３２を設け、スタンパ剥離手段８に第２加振手段としての振動体８４を設けたが、スタンパ剥離手段８の振動体８４は本発明の必須要件ではなく省略することもできるし、基板保持テーブル６１側に設けてもよい。
さらに、振動体３２，８４の周波数（振動数）や振動幅は、前記実施形態の数値に限定されることなく、樹脂層Ｒ、スタンパＳＴ、ディスク基板Ｄ１を構成するものの種類、性質、材質、厚さ寸法、硬さ等に応じて適宜な周波数、振動幅を設定することができる。
また、第２支持手段３に設けた加熱手段は、ヒータ３３以外に、温風や温水、放電加熱機、赤外線加熱機等によって構成されてもよいし、これと同様の加熱手段をテーブル２１や、基板保持テーブル６１、剥離テーブル８３等に設けてもよい。
【００３６】
また、図８に示すように、エネルギー線照射手段７をディスク貼付手段６における基板保持テーブル６１に内蔵し、基板保持テーブル６１の上面に透光性部材であるガラス等で形成された透光部６３を設けるように構成してもよい。このような構成とした場合、前記実施形態と同様のディスク貼付工程の後、スタンパ保持部材３１を上昇させたり基板保持テーブル６１を退避させたりすることなく、硬化工程を実施することができるので、光ディスクＤの製造工程を短縮化することができる。
【符号の説明】
【００３７】
１          光ディスク製造装置
２          第１支持手段
３          第２支持手段
４          貼合手段
５          シート剥離手段
６          ディスク貼付手段
７          エネルギー線照射手段
８          スタンパ剥離手段
１０        減圧ケース（減圧手段）
３２        振動体（加振手段）
３３        ヒータ（加熱手段）
８４        振動体（第２加振手段）
Ｄ          光ディスク
Ｄ１        ディスク基板
Ｒ          樹脂層
ＲＬ        剥離シート（保護シート）
Ｓ          シート
ＳＴ        スタンパ
【図１】
0005539681.tif 000002
【図２】
0005539681.tif 000003
【図３】
0005539681.tif 000004
【図４】
0005539681.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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