(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子と該発光素子を実装する回路基板とを有する光源部と、前記発光素子を覆うように設けられて前記発光素子から出射された光が透過するカバー部と、を備える照明装置であって、
前記カバー部は、
シート状の環体が積層されて構成される積層体と、前記積層体の積層方向先端に配置された前記環体の開口を覆い隠す覆体と、を有し、
前記積層体は、
隣接する前記環体間に一定間隔の隙間が設けられるとともに隣接する前記環体が相互に少なくとも一部が重なるように配置され、且つ、複数個の前記環体の外形寸法が、装置取付対象側から先端へ向けて逓次に小さくなることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記カバー部は、
前記積層体を構成する各環体および前記覆体が、拡散剤が添加された樹脂材料によって構成されることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記カバー部は、
前記積層体を構成する各環体の外縁および前記覆体の外縁が円形であることを特徴とする請求項１または２に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を光源とする照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ等の発光素子を光源とする照明装置が実用化されている。このような照明装置においては、発光素子のチップ温度が高くなると、発光効率ならびに寿命が低下するため、高い放熱性が要求される。例えば、特許文献１に記載の照明器具においては、光学部材を保持するシャーレ形状の保持部材（カバー）の底部と側部との双方に放熱孔を設けることにより、ＬＥＤから発せられる熱をそれぞれの放熱孔を通して保持部材の内部から外部へ排出するようにして、放熱性を確保するように構成されている。
【０００３】
しかしながら、上記照明器具のように、単に、保持部材に放熱孔を設けただけでは、保持部材の内部に、ＬＥＤのチップ温度を低下させるための効果的な空気の対流を形成することができず、特に、高出力の光源を有する照明器具においては、ＬＥＤのチップ温度が好ましくない温度まで上昇するおそれがある。また、底部に孔が開いた保持部材（カバー）は、見栄えが悪いことから、例えば、住居のダウンライトとして使用することは、外観品質上、好ましくない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−１８６６３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、発光素子を光源とする照明装置の放熱性を向上させることを課題としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の照明装置は、発光素子と該発光素子を実装する回路基板とを有する光源部と、前記発光素子を覆うように設けられて前記発光素子から出射された光が透過するカバー部と、を備える照明装置であって、前記カバー部は、シート状の環体が積層されて構成される積層体と、前記積層体の積層方向先端に配置された前記環体の開口を覆い隠す覆体と、を有し、前記積層体は、隣接する前記環体間に一定間隔の隙間が設けられるとともに隣接する前記環体が相互に少なくとも一部が重なるように配置され、且つ、複数個の前記環体の外形寸法が、装置取付対象側から先端へ向けて逓次に小さくなることを特徴とする。
【発明の効果】
【０００７】
本発明によれば、発光素子を光源とする照明装置の放熱性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本実施形態の照明装置の外観を示す図である。
【図２】本実施形態の照明装置のカバー部を取り外した状態を示す図である。
【図３】本実施形態の照明装置の一部を側方からの視線で見た状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の一実施形態を添付した図を参照して説明する。以下の説明において、便宜上、本実施形態に係る照明装置１が取り付けられる壁（装置取付対象）に向う方向を後方（図３における下方向）と定義するとともに、壁から離れる方向を前方（図３における上方向）と定義する。
【００１０】
図１、図２に示されるように、照明装置１は、光源部２と、プレス加工によって皿状に形成されて光源部２を収容する収容皿３と、光源部２を覆って該光源部２の発光素子（本実施形態ではＬＥＤ４）から出射された光が透過するカバー部５と、を有する。図２に示されるように、光源部２は、正方形に形成されて複数個（本実施形態では８個）のＬＥＤ４（発光素子）が実装されるアルミニウム合金製の実装基板６（回路基板）と、略円形に形成されて複数個（本実施形態では９個）の実装基板６が搭載されるアルミニウム合金製の搭載基板７と、該搭載基板７の後方に設けられる駆動回路（図示省略）と、絶縁性を有する合成樹脂によって構成されて搭載基板７を収容皿３に固定させる基板固定具９と、を有する。なお、図２に示される符号１０は、カバー部５を固定するために収容皿３に設けられる複数個（本実施形態では３個）のカバー固定具である。また、光源部２の基本構造は従来技術と同一であるため、明細書の記載を簡潔にすることを目的として、光源部２の各構成４〜９の詳細な説明を省略する。
【００１１】
図１、図３に示されるように、カバー部５は、同一軸線上に配置された複数個（本実施形態では８個）の円環板１１（環体）を前後方向（図１、図３における上下方向）に積層して構成される積層体１２と、円板状に形成されて積層体１２の前側開口、すなわち、最も前に位置する（積層方向先端に配置された）円環板１１（以下、必要に応じて最も前に位置する円環板１１を円環板１１ａと記載する）の開口を覆い隠すように設けられる覆体１３と、を有する。積層体１２を構成する複数個の円環板１１は、幅wと厚さt1とが等しいが、外径（外形寸法）が最も後（装置取付対象側）に位置する円環板１１（以下、必要に応じて最も後に位置する円環板１１を円環板１１ｂと記載する）から最も前に位置する円環板１１ａに向けて逓次に（一定の長さづつ）小さく形成されている。そして、積層体１２は、前後方向に隣接する円環板１１が、t2の厚さを有する複数個（例えば６個）のスペーサ１４を介して接続される。これにより、積層体１２は、複数個の円環板１１の外縁部が階段状に配置されるとともに隣接する円環板１１間に高さt2の隙間１５が設けられる。なお、積層体１２は、各円環板１１の外径が、隣接する円環板１１が相互に幅wの２／３が前後方向に重なるように設定されている。
【００１２】
図１、図３に示されるように、覆体１３は、積層体１２と同一軸線上に配置されて、積層体１２の最も前に位置する円環板１１ａにスペーサ１４を介して取り付けられている。また、覆体１３の外径は、円環板１１ａの外径よりも小さく且つ内径よりも大きく設定されており、詳細には、円環板１１ａは、内側の幅wの２／３が覆体１３と前後方向に間隔t2をあけて重なっている。つまり、図３に示されるように、覆体１３は、積層体１２の外縁によって形成される階段形状の最上段を構成する。なお、積層体１２を構成する各円環板１１および覆体１３は、本実施形態では、ＴｉＯ２などの拡散剤が添加された樹脂材料（拡散板）によって構成されている。また、各円環板１１および覆体１３とスペーサ１４とは、ねじ等によって固定される。
【００１３】
このようにして構成されたカバー部５は、収容皿３の各カバー固定具１０の配置に対応させて配置した爪部（図示省略）を有しており、各爪部を上述した収容皿３の各カバー固定具１０に係合させることにより、収容皿３に固定される構造になっている。そして、照明装置１は、光源部２を収容した収容皿３にカバー部５が取り付けられた状態では、図３に示されるように、光源部２のＬＥＤ４（発光素子）が、積層体１２が形成する階段形状の中段に位置する円環板１１間（本実施形態では、最も後に位置する円環板１１ｂを第１円環板として、前方へ順次第２、第３・・・第８円環板１１ａとした場合の第４円環板と第５円環板との間）の隙間１５から臨むように構成されている。
【００１４】
本実施形態によれば、複数個の円環板１１（環体）を前後方向（積層方向）にスペーサ１４を介して積層することで積層体１２を形成して、該積層体１２の最も前に位置する（積層方向先端に配置された）円環板１１ａの前方に円板形状の覆体１３をスペーサ１４を介して配置して積層体１２の前端部開口を覆い隠すことにより、カバー部５を構成したので、カバー部５の隣接する円環板１１間および最も前に位置する円環板１１ａと覆体１３との間に一定の間隔t2が形成される。
これにより、本実施形態では、層状の隙間１５がカバー部５の周方向の全域に亘って形成されて、カバー部５の内外で空気を対流させることが可能になり、光源部２（ＬＥＤ４）の熱を効率的且つ均一にカバー部５の外へ逃がすことができる。その結果、従来技術（例えば、特許文献１に記載の照明器具）と比較して、ＬＥＤ４（発光素子）のチップ温度を低い温度に維持することが可能になり、効率が高く且つＬＥＤ４（発光素子）の寿命が長い照明装置１を提供することができる。
また、本実施形態では、積層体１２の隣接する円環板１１間で、後に位置する円環板１１に対して、前に位置する円環板１１の外径を小さく形成するとともに前に位置する円環板１１の一部（本実施形態では幅wの２／３）を重ねて、カバー部５を階段状に構成したので、ＬＥＤ４（発光素子）から側方に出射された光L（図３参照）は、隣接する円板間１１で全反射されてカバー部５の外側へ進行して、斜め前方へ導かれる。これにより、側方へ出射される光Lを照明光として有効利用することができる。また、階段状に形成したことに加えて光源部２（ＬＥＤ４）が直接視認されることがないので、意匠性が向上して、商品価値を高めることができる。さらに、指が隙間１５からカバー部５の内側へ入ることがないため、安全性を確保することができる。
【００１５】
なお、実施形態は上記に限定されるものではなく、例えば、次のように構成することができる。
複数個の円環板１１（環体）の外径を同一に設定して積層体１２を構成することができる。この場合、覆体１３の外径を円環板１１と同一に設定することで照明装置１（カバー部５）の意匠性を確保することができる。
環体は、円環板１１の他、例えば、外形が正方形の枠形状の板とすることができる。この場合、一辺の長さが前方に向けて段階的に小さくなる複数個の環体（１１）によって積層体１２を構成することができる。また、外形が正方形の板の中心に光源部２を収容するための円形の孔を設けて形成した環体（１１）を積層することにより積層体１２を構成することができる。
【符号の説明】
【００１６】
１  照明装置、２  光源部、３  収容皿、４  ＬＥＤ（発光素子）、５  カバー部、６  実装基板、７  搭載基板、９基板固定具、１０  カバー固定具、１１  円環板（環体）、１２  積層体、１３  覆体、１４  スペーサ、１５  隙間
【図１】
0005494960.tif 000002
【図２】
0005494960.tif 000003
【図３】
0005494960.tif 000004