(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板とマスクとのアライメント方法であって、
前記基板の重力方向の振動を計測し、
計測された前記基板の重力方向の振動データに基づいて逆位相の振動波を算出し、
前記逆位相の振動波を基板に付与することによって、前記基板の重力方向の振動を低減し、
前記基板の重力方向の振動が、予め設定された規定値内に入った時点で、前記基板とマスクにそれぞれ設けられたアライメントマークの相対位置を、前記基板の重力方向から撮影して、得られた画像データに基づいて基板又はマスクの水平方向での移動量を算出し、算出された移動量データに基づいて前記基板又はマスクを移動させることを特徴とするアライメント方法。
【請求項２】
基板とマスクとのアライメントを行うアライメント装置であって、
基板とマスクにそれぞれ設けられたアライメントマークの相対位置を、前記基板の重力方向から撮影して、得られた画像データに基づいて基板又はマスクの水平方向での移動量を算出し、算出された移動量データに基づいて前記基板又はマスクを移動させるアライメント手段と、
前記基板の重力方向の振動を計測するための振動計測手段と、
前記振動計測手段によって計測された前記基板の重力方向の振動データに基づいて逆位相の振動波を算出し、該逆位相の振動波を前記基板に付与することによって、前記基板の重力方向の振動を低減する振動除去手段と、を備えたことを特徴とするアライメント装置。
【請求項３】
前記振動除去手段が、弾性部材を介して前記振動波を前記基板に付与する請求項２に記載のアライメント装置。
【請求項４】
真空蒸着室内で蒸着源から発した有機材料を、基板の被成膜面にマスクを介して蒸着させる有機ＥＬ素子の製造装置であって、請求項２又は３に記載のアライメント装置を備えたことを特徴とする有機ＥＬ素子製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板にマスクを介して蒸着材料を蒸着させる際に、基板とマスクとのアライメントを行うアライメント方法とアライメント装置に関し、さらに、該アライメント装置を備えた有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
有機ＥＬ素子は、一般的に透明導電膜（例えばＩＴＯ（インジウム錫酸化物））からなる陽極と金属（例えばＡｌ）からなる陰極との間に、有機薄膜層として正孔輸送層、発光層、電子輸送層等を形成する。そして、陽極側から注入された正孔と、陰極側から注入された電子が、それぞれ正孔輸送層、電子輸送層を介して発光層で再結合することにより、発光を得る電子デバイスである。
【０００３】
この有機ＥＬ素子の製造工程において、マスクを用いて基板に対して特定の材料を蒸着する、いわゆるマスク蒸着方法が知られている。マスク蒸着方法を用いる事により、基板上のごく微小な領域に対して赤、緑、青の有機ＥＬ発光層を形成する事も可能となる。マスク蒸着方法においては、基板とマスクのアライメント動作を行い、所定の位置に有機ＥＬ材料を蒸着する必要がある。一般的に、アライメント動作は基板とマスクそれぞれに設けられたアライメントマークをカメラで撮影し、画像処理によって位置を認識してマークの位置を機械的に合わせる。通常、アライメント動作は基板を蒸着装置内に搬入した後に行われ、アライメントマーク同士の相対位置の誤差確認は、基板搬入直後の基板とマスクが離れた状態、及び基板をマスクに接触させた際に行われる。基板とマスクを接触させた後に行うアライメントマーク同士の誤差確認において、目標とする誤差範囲に入っていなかった場合、基板をマスクから一旦引き離し、再度アライメント動作を行う。
【０００４】
このようなアライメント方法を用いた有機ＥＬ素子製造装置において、例えば特許文献１に開示されたように、アライメント工程においてアライメント動作時の算出移動量の差を基にアライメント精度を向上させる方法が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−４３５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述したように基板とマスクのアライメント動作を行うのは、基板搬入直後である場合が多く、基板が重力方向に振動している状態で、カメラを用いて基板及びマスク上のアライメントマークの位置を認識している。基板が重力方向に振動していると、アライメントマークの大きさが変化して見えるため、画像処理した際のアライメントマークの認識率、位置精度に影響を与える。そして、アライメントマーク認識率の低下により、目標とする誤差範囲におさまらず、基板とマスクの接触を繰り返す可能性があり、基板とマスクにダメージを与え、且つタクトタイムが一定にならず、生産性向上も困難となる。
【０００７】
本発明の課題は、上記したアライメント動作回数を少なくすることによって、基板とマスクへのダメージを低減し、且つ、マスク蒸着の生産性を向上したアライメント方法、及びアライメント装置を提供することにある。また、本発明は、係るアライメント装置を備えた有機ＥＬ素子製造装置を提供することも目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第１は、基板とマスクとのアライメント方法であって、
前記基板の重力方向の振動を計測し、
計測された前記基板の重力方向の振動データに基づいて逆位相の振動波を算出し、
前記逆位相の振動波を基板に付与することによって、前記基板の重力方向の振動を低減し、
前記基板の重力方向の振動が、予め設定された規定値内に入った時点で、前記基板とマスクにそれぞれ設けられたアライメントマークの相対位置を、前記基板の重力方向から撮影して、得られた画像データに基づいて基板又はマスクの水平方向での移動量を算出し、算出された移動量データに基づいて前記基板又はマスクを移動させることを特徴とする。
【０００９】
本発明の第２は、基板とマスクとのアライメントを行うアライメント装置であって、
基板とマスクにそれぞれ設けられたアライメントマークの相対位置を、前記基板の重力方向から撮影して、得られた画像データに基づいて基板又はマスクの水平方向での移動量を算出し、算出された移動量データに基づいて前記基板又はマスクを移動させるアライメント手段と、
前記基板の重力方向の振動を計測するための振動計測手段と、
前記振動計測手段によって計測された前記基板の重力方向の振動データに基づいて逆位相の振動波を算出し、該逆位相の振動波を前記基板に付与することによって、前記基板の重力方向の振動を低減する振動除去手段と、を備えたことを特徴とする。
【００１０】
本発明の第３は、真空蒸着室内で蒸着源から発した有機材料を、基板の被成膜面にマスクを介して蒸着させる有機ＥＬ素子の製造装置であって、前記第２の発明のアライメント装置を備えたことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明においては、基板とマスクのアライメントにおいて、基板とマスクの接触回数を減らし、且つアライメント動作時間を短縮することができる。よって、基板とマスクへのダメージが低減され、生産性良くマスク蒸着を行うことができ、本発明の有機ＥＬ素子製造装置において、有機ＥＬ素子の製造歩留り、タクトタイムを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の有機ＥＬ素子製造装置の一実施形態の構成を示す模式図である。
【図２】本発明のアライメント方法における、基板とマスクの非接触時のアライメントマークの相対位置合わせの様子を示す平面模式図である。
【図３】本発明の有機ＥＬ表示装置の工程を示すフローである。
【図４】従来の有機ＥＬ素子製造装置の一例の構成を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明のアライメント方法及びアライメント装置は、有機ＥＬ素子製造装置において、真空蒸着室内で有機材料を基板にマスクを介して蒸着させる際の基板とマスクとのアライメント（位置合わせ）に関する。本発明のアライメント方法は、基板とマスクのアライメントに際し、基板の重力方向の振動を計測し、得られた振動データに基づいて、該振動とは逆位相の振動波を基板に付与することによって、基板に生じた振動を低減することに特徴を有する。これにより、基板とマスクのそれぞれに設けられたアライメントマークの相対位置を撮影する際には、基板の振動が低減されており、より正確な画像データを得ることができる。よって、基板とマスクとを非接触の状態で精度良くアライメントすることができ、接触後に再度基板とマスクを離してアライメントしなおす回数が低減される。即ち、基板とマスクの接触及び非接触の繰り返しを必要最低限に抑えることにより、基板とマスクの接触によるダメージを低減すると共に、短時間にアライメントを実施することができる。
【００１４】
以下に、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
【００１５】
図１は、本発明のアライメント装置を備えた有機ＥＬ素子製造装置の一実施形態の構成を模式的に示す図である。
【００１６】
図１に示す装置では、真空チャンバー（真空蒸着室）５内において、成膜面を下方に配置したマスク４に向けて基板３を保持する基板保持部材１と、基板３の成膜面側においてマスク４を保持するマスク保持部材７とを備えている。本例では、基板保持部材１は重力方向に移動可能であり、マスク保持部材７は水平方向にマスク４を移動可能に構成されている。また、基板３及びマスク４のそれぞれに設けられたアライメントマークは、基板３の重力方向よりＣＣＤカメラ６によって撮影され、アライメント制御部８において画像処理され、画像データが得られる。そして、アライメント制御部８は、該画像データに基づいて、アライメントマークの相対位置を確認し、マスク４の水平方向における移動量を算出して、該移動量データに基づいてマスク保持部材７を駆動し、基板３とマスク４との相対位置合わせを行う。
【００１７】
次いで、基板保持部材１をマスク４側に移動させて基板３とマスク４とを接触させる。この状態で再度、ＣＣＤカメラ６によって基板３とマスク４のそれぞれのアライメントマークを撮影し、これらの位置が一致しているかどうか（アライメントが完了しているか否か）を確認する。アライメントが完了していない場合には、再び基板３とマスク４とを離し、接触状態でアライメントマークの位置が一致するまで、非接触状態でのアライメントを繰り返す。
【００１８】
図２は、基板３とマスク４のアライメント工程を模式的に示す平面図である。図２中、２１（図中、黒丸）は基板３に設けられたアライメントマーク、２２（図中、白丸）はマスク４に設けられたアライメントマーク、４１はマスク４の開口部である。基板３は透明基板であるため、図１に示したように基板３の裏面から、アライメントマーク２１，２２の両方をＣＣＤカメラ６によって撮影することができる。図２（ａ）は、アライメント前の状態であり、基板３とマスク４の相対位置がずれている。図２（ａ）で撮影されたアライメントマーク２１，２２の相対位置から、基板３とマスク４の相対位置を算出し、アライメントマーク２１の位置と２２の位置とを一致させるために必要なマスク４の移動量を算出する。そして、該移動量に従ってマスク４を移動させ、アライメントが完了すると図２（ｂ）の状態となる。通常、アライメントマーク２１，２２が所定の誤差範囲内で位置が一致した場合をアライメント完了とする。
【００１９】
尚、本例ではアライメントマーク２１，２２の撮影にＣＣＤカメラ６を用いた例を示したが、撮影手段としてはこれに限定されるものではない。また、アライメントマーク２１，２２を正確に撮影するため、装置には不図示のＬＥＤ照明等からなる投光手段を備えている。また、アライメントマーク２１，２２の形状は画像処理時に認識可能であり、且つアライメント動作が可能であればどのような形状でもよい。さらに、図１の例では基板保持部材１を重力方向に、マスク保持部材７を水平方向に移動可能に構成した例を挙げたが、本発明はこれに限定されない。基板３とマスク４とを接触及び非接触させ得る手段及び、基板３或いはマスク４の少なくとも一方を水平方向に移動させ得る手段を備えていればよい。
【００２０】
基板３をチャンバー５内に搬入した直後は、基板３が重力方向で振動している。そのため、アライメントマーク認識用のＣＣＤカメラ６でアライメントマークを確認しても、アライメントマーク認識率が変動する。アライメントマーク認識率は、アライメントマークの大きさの基準値に対する誤差率を、アライメント手段が算出したものである。基板振動によるアライメントマーク認識率の変動は、アライメントの精度、再現性に影響するため、基板３とマスク４との接触回数が増加する要因ともなり得る。この場合、タクトタイムの変動が発生し、後工程へ影響が発生する。
【００２１】
本発明においては、この基板の振動を低減するために、振動計測手段と振動除去手段とを備えている。
【００２２】
本例の装置においては、本発明に係る振動計測手段として、レーザー振動計２を備えており、装置内に搬入された基板３の重力方向の振動を計測する。本発明において、振動計測手段としては、本例で用いたレーザー振動計２のような光学式で、チャンバー５の外側から振動を計測することが可能である装置が望ましい。振動計測手段にレーザー振動計を用いる場合には、レーザー波長を透過する窓材をチャンバー５に設けておけばよい。また、基板３の振動を正確に計測するために、複数の振動計測手段を併用してもかまわない。
【００２３】
レーザー振動計２によって計測された振動データは、振動除去手段としての振動制御部１４に送られ、該振動制御部１４は、得られた振動データに基づいて、該振動の逆位相の振動波を発生する。係る逆位相の振動波は、基板保持部材１の接触部１０を介して基板３に付与され、これにより、基板３の振動は相殺されて低減する。本発明に用いられる振動除去手段は、アクチュエーター等の駆動系を備え、計測された振動波に対する逆位相波を発生させて、基板３の振動を低減しうるものであれば良い。また、基板保持部材１の接触部１０が弾性部材であることも基板３の振動を低減する上で好ましい。
【００２４】
基板３に逆位相の振動波が付与された後もレーザー振動計２で基板３の振動を計測し、基板３の振動が予め設定された既定値内に入ったことを確認すると、振動制御部１４からアライメント制御部８に信号が送られ、基板３とマスク４のアライメントが実施される。本発明において、基板３の重力方向の振動が許容される既定値とは、当該有機ＥＬ素子製造装置のアライメントポジションでの最小振動範囲である。即ち、該装置の設置環境や、該装置に接続されたポンプ等の振動によって生じるものである。基板３をチャンバー５内に搬入した直後は、最小振動範囲に係る搬入による振動が加わるため、本発明においては、この搬入による振動を振動除去手段によって低減する。
【００２５】
最小振動範囲は、通常の稼働状況でのアライメントポジション（非接触で基板３とマスク４のアライメントマーク２１，２２を撮影する状態）で基板３を保持した状態で３０分間以上放置し、その後、基板３の重力方向の振動をレーザー振動計２で計測する。計測は一定時間測定し、平均値を求める。
【００２６】
本発明の有機ＥＬ素子製造装置は、上記したアライメント制御部８や基板保持部材１及びマスク保持部材７の駆動手段を含むアライメント手段に加えて、振動計測手段や振動除去手段を有するアライメント装置を有することを特徴とする。そして、本発明の有機ＥＬ素子製造装置は、図１に例示したように、トリス（８−ヒドロキシキノリナト）アルミニウム（Ａｌｑ３）等の有機ＥＬ素子の有機ＥＬ層を構成する蒸着材料１２の蒸気を発生させる蒸着源１１を備えている。蒸着源１１から発生する蒸着材料１２の蒸気は、基板３の被成膜面上にマスク４を介して堆積し、蒸着膜を形成する。蒸着源１１から発生する蒸気が基板３とマスク４に堆積する速度は、膜厚センサー２０によってモニターされ、蒸発量が制御される。膜厚センサー２０には、必要に応じてパイプや遮蔽板などを設けても良い。膜厚センサー２０は、基板３の近傍に設けられている事が望ましいが、これに限定されるものではない。また、蒸着源１１の開口部と、基板３の被成膜面との間には、図示しないシャッターが設けられていても良い。蒸着源１１の開口部にシャッターが設けられていれば、開口部から発生する蒸気を自由に遮断する事が可能となる。また、チャンバー５内を排気するための真空排気系（不図示）は、迅速に高真空領域まで排気できる能力を持った真空ポンプを用いることが望ましい。
【００２７】
また、本発明の有機ＥＬ素子製造装置は、ゲートバルブ９によりさらに他の真空装置と接合して、それら他の真空装置において有機ＥＬ素子を作製するための他の工程を行うことができる。基板が大型基板である場合は、複数の蒸着源１１を用いて、基板３の成膜面に対して膜厚むらの少ない均一な蒸着膜形成を行う事が望ましい。蒸着源１１の開口部の開口面積、開口形状、材質等は個別に異なっていてもよく、開口形状は、円形、矩形、楕円形など、どのような形状でも良い。開口面積、及び開口形状がそれぞれ異なる事により、基板３上での膜厚制御性がより向上する場合がある。マスク４に高精細マスクを用いて、マスク蒸着による微細パターン形成を行う場合は、マスク４への熱影響を考慮して、蒸着源１１を駆動手段によって移動させながら成膜を行ってもよい。また、基板３とマスク４とを駆動手段によって移動させながら成膜を行ってもよい。
【００２８】
図３は、本発明の有機ＥＬ素子製造装置における工程のフローである。図３に示すように、基板３搬入後、先ずアライメント工程を実施するか否かを判定する。この際、基板３とマスク４は非接触状態で保持されている。アライメント工程を実施する場合、振動計測手段で基板３の重力方向の振動を計測する。この計測値（振動データ）は振動除去手段に転送されて、逆位相の振動波が算出され、振動除去手段に設けられた不図示のアクチュエーターで基板３に該振動波が付与され、基板３の振動が低減される。基板３の振動範囲が規定値内に入った時点で、基板３とマスク４を非接触の状態で、基板側アライメントマークとマスク側アライメントマークの相対位置を、アライメント手段を用いて一致させる。非接触状態時の、それぞれのアライメントマークの相対位置が規定値内に入った時点で、基板３とマスク４を接触させる。接触状態での、基板側アライメントマークとマスク側アライメントマークの相対位置を、アライメント手段を用いて測定し、接触状態時の規定値内であれば、アライメント工程完了となる。アライメント工程完了後、蒸着源１１を用いて基板３への成膜を行う。成膜完了後は、基板３を搬出し、次の基板３を搬入する。
【実施例】
【００２９】
図１の有機ＥＬ素子製造装置を用いて、蒸着工程を行った。先ず、３７０ｍｍ×４７０ｍｍ×０．７ｍｍのガラス基板を、ゲートバルブ９を介してチャンバー５と接合された不図示の基板ストック装置にセットし、基板ストック装置内を不図示の真空排気系を介して１．０×１０-4Ｐａ以下まで排気した。チャンバー５内も、不図示の真空排気系を介して１．０×１０-4Ｐａ以下まで排気した。排気した後に、ゲートバルブ９を介して、不図示の基板ストック装置から不図示の基板搬送機構を用いて、チャンバー５内へ基板３を投入した。
【００３０】
基板３をチャンバー５内に搬入直後は、目視でも重力方向に振動しているのが確認された。そこで、図３に示すフローに従って、振動を除去した後にアライメントを行った。基板３の搬入直後の基板３とマスク４の距離は４．５ｍｍ、基板３のアライメントマークの大きさは直径０．３ｍｍ、マスク４のアライメントマークの大きさは直径０．５ｍｍ、基板３の裏面からＣＣＤカメラ６までの距離は２００ｍｍであった。また、振動範囲の既定値（最小振動範囲）は自重撓み分２．０ｍｍ±０．３ｍｍ程度、基板３とマスク４の非接触時のアライメント規定値は±５．０μｍとした。
【００３１】
図４に示すような、基板３の振動除去を行わない従来構成の装置で基板３を支持した場合のアライメントマーク認識率は、９０％乃至９５％であった。一方、図１の本発明の装置においては、上記のように振動計測手段を用いて得られた振動データに対して、逆位相の振動波をリアルタイムに算出して、基板３に該振動波を付与した。振動除去手段で基板３の重力方向の振動を除去できたか否かを、振動計測手段で判定したところ、基板３の振動は軽減され、振動の軽減後にアライメント手段が算出したアライメントマーク認識率で１％乃至２％の向上が見られた。その結果、アライメントマーク認識率の向上により、アライメント精度の向上が見られ、規定値範囲におさめるためのアライメント回数の減少が見られた。このように、本発明により、基板３及びマスク４に設けられたアライメントマークの認識率が改善され、アライメント精度、アライメントを実施した回数の減少が見られた。
【符号の説明】
【００３２】
３：基板、４：マスク、２０，２１：アライメントマーク
【図１】
0005539154.tif 000002
【図２】
0005539154.tif 000003
【図３】
0005539154.tif 000004
【図４】
0005539154.tif 000005