(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半径方向フランジを有するセンサー装置本体、
およびそれぞれが環状表面およびほぼ円筒形の表面を有する一対の対向ショルダー部によって形成され、かつ前記センサー装置本体の前記半径方向フランジが受け取られる環状溝を有するハウジングからなり、
前記ショルダー部の前記環状表面が前記フランジの環状表面と滑り接触し、圧縮荷重を前記フランジに作用させることを特徴とするセンサー装置。
【請求項２】
前記センサー装置本体がほぼセラミック材から形成された請求項１に記載のセンサー装置。
【請求項３】
前記センサー装置本体が、一つかそれ以上の導電性層および一つかそれ以上の非導電性層を有する請求項１に記載のセンサー装置。
【請求項４】
前記ハウジングが、ツーパーツハウジングである請求項１に記載のセンサー装置。
【請求項５】
前記対向ショルダー部の一方を第１ハウジングパーツに形成し、そして前記対向ショルダー部の他方を第２ハウジングパーツに形成した請求項４に記載のセンサー装置。
【請求項６】
前記第１ハウジングパーツを前記第２ハウジングパーツに固着した請求項５に記載のセンサー装置。
【請求項７】
前記第１ハウジングパーツをブレーズ材によって前記第２ハウジングパーツにブレージングした請求項５に記載のセンサー装置。
【請求項８】
前記センサー装置本体が前記ハウジングに固定されていない請求項１に記載のセンサー装置。
【請求項９】
前記圧縮荷重下における前記ハウジングと前記フランジの前記環状表面との前記滑り接触が、前記ハウジングと前記センサー装置本体との間に気密シールを形成する請求項１に記載のセンサー装置。
【請求項１０】
半径方向フランジを有するセンサー装置本体を用意する工程、
一つのショルダー部が第１ハウジングパーツに形成され、そしてもう一つのショルダー部が第２ハウジングパーツに形成されるように、それぞれが環状表面およびほぼ円筒形の表面を有する一対の対向ショルダー部によって形成され、かつセンサー装置本体の半径方向フランジが受け取られる環状溝を有するツーパーツハウジングにセンサー装置本体を設ける工程、
前記ショルダー部の前記環状表面を前記フランジの前記環状表面に接触させる工程、および
（ｉ）前記センサー装置を所定の特定ブレージング温度まで昇温し、この間に前記第１ハウジングパーツおよび前記第２ハウジングパーツを熱膨張させるか、あるいは（ｉｉ）溶融状態でブレーズ材を前記第１ハウジングパーツおよび前記第２ハウジングパーツに塗布するか、あるいは（ｉｉｉ）前記センサー装置の温度を降温し、前記ブレーズ材を固化させて前記第１ハウジングパーツおよび前記第２ハウジングパーツを固着させ、一体的なツーパーツハウジングを形成し、この間前記第１ハウジングパーツおよび前記第２ハウジングパーツを熱収縮させて圧縮荷重を前記フランジに作用させることによって、前記第１ハウジングパーツおよび前記第２ハウジングパーツをブレージングして前記一体的なツーパーツハウジングを形成する工程からなることを特徴とするセンサー装置の製造方法。
【請求項１１】
前記第１ハウジングパーツおよび前記第２ハウジングパーツを強制的に相互に向かって移動させる荷重を作用させることによって前記ショルダー部の前記環状表面を前記フランジの前記環状表面に接触させる請求項１０に記載のセンサー装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はセンサー装置、具体的にはセラミック本体からなり、高温動作環境で使用できるセンサー装置に関する。
【０００２】
本明細書で使用する用語“センサー装置（ｓｅｎｓｏｒ  ａｓｓｅｍｂｌｉｅｓ）”は、以下に例示的に示す広範囲にわたる各種の異なるセンサー装置（ｓｅｎｓｏｒ  ｔｙｐｅｓ）およびセンサー製品（ｓｅｎｓｏｒ  ｐｒｏｄｕｃｔｓ）を対象とする用語である。即ち、圧力センサー、歪みゲージセンサー、温度センサー、容量センサー、変位測定センサー、刃先タイミングセンサー、刃先クリアランス測定センサー、誘導センサー、光学的センサー、マイクロ波センサー、赤外線センサーなどである。
【０００３】
さらに対象となる好適なセンサー製品には、例えばガスタービン環境内の高温高圧から電磁的システムを保護するために利用される電磁的に透明なウインドーがある。これらウインドーはサファイア、石英やダイアモンドなどの材質から形成でき、より普通にはセラミック材質から形成できる。ここで使用した用語“透明な”が対象とするのは、電磁放射線の経路を有意味な程度まで妨害しない任意の材質（ｍａｔｅｒｉａｌｓ）である。このような材質は、通常、例えば光学技術、マイクロ波技術あるいは赤外線技術を利用した特定の測定システムとともに利用するために選択される材質である。
【背景技術】
【０００４】
公知センサー装置は、例えば、通常のブレージング（ｂｒａｚｉｎｇ）技術を使用して、ブレージングした複合セラミック/金属構成成分からなる。このような公知センサー装置は、金属ハウジングを有し、この金属ハウジングの内径に酸化アルミニウムで金属処理したブシュ（ｂｕｓｈ）をブレージングすることができる。次に、センサー装置本体をブシュの内径にブレージングする。
【０００５】
センサー装置本体は、例えば金属、導電性セラミック、導電性材料（例えば金属）で表面を付着処理した層を設けることによって導電性化する非導電性セラミック、または導電性セラミック/金属複合体で構成した一つかそれ以上の層によって構成できる。導電性層が電極、他のセンサー要素またはシールド層になり、そして非導電層が、導電層間に設けられる絶縁スペーサーになる。センサー装置本体を形成する層については、プレフォームパーツとして機械加工してから、隣接層に接着するか、あるいは任意の適当な付着技術を利用して、隣接層に付着処理する。センサー装置本体の外側層をセラミック材料から実質的に形成した場合には、その外面を金属処理できるため、中間ブシュを使用するまでもなく、通常のブレージング技術を利用してハウジングに直接センサー装置本体をブレージングできる。
【０００６】
センサー装置の金属ハウジングパーツは、熱膨張率がブシュおよび/またはセンサー装置本体と実質的に同じになるように特に設計された低膨張合金から製造することができる。センサー装置が動作時に高温に曝されると、ハウジングブシュおよびセンサー装置本体がいずれも同じ膨張率で膨張し、個々の構成成分間の熱的応力が最小になる。
【０００７】
低膨張合金を使用した場合の一つの問題は、５００℃に近い温度で酸化する傾向があることである。この温度は、センサー装置の動作温度の上限である。これより高い温度において好適に使用でき、または熱膨張率がブシュおよび/またはセンサー装置本体と実質的に同じである金属を見つけ出すことは難しい。従来知られている解決策は、いわゆる“活性ブレーズ”技術であり、この技術では、金属コーティング処理する必要なくある種のセラミック材を金属にブレージングでき、それだけでなく２種類の異なる材料のコンプライアンス度を異なる熱膨張率に合わせることができる。ところが、実際には活性ブレーズ合金の動作温度は８００℃程度に制限されるが、この温度はある種の動作においては十分高いとはいえない。コンプライアンス度を与えるために必要なコンプライアントコーティング体（ｔｈｅ  ｃｏｍｐｌｉａｎｔ  ｃｏａｔｉｎｇｓ）も５００℃未満の温度では酸化する傾向があり、通常ブレーズ界面を気密シールして、動作温度がこの閾値未満になったときに酸化作用を最小限に抑える必要がある。
【０００８】
また、熱膨張の結果、センサー装置の構成パーツ間に大きな相対運動が発生する問題があることも知られている。この大きな相対運動の問題の解決策は、コンプライアントコーティング体を厚くすることだけであり、この場合センサー装置の設計に現実的に制限が出てくる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、半径方向フランジを有するセンサー装置本体と、センサー本体の半径方向フランジを受け取る環状溝を有するハウジングからなり、それぞれが環状表面および実質的に円筒形の表面を有する一対の対向ショルダー部によって上記環状溝を形成し、上記ショルダー部の上記環状表面を上記フランジの上記環状表面に滑り接触させ、圧縮荷重を上記フランジに加えるセンサー装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このセンサー装置本体はハウジングに（例えばブレージングによって）物理的に固着されるのではなく、ショルダー部の環状表面によってフランジに加えられる圧縮荷重の結果としてハウジング内部に固定されるものである。このセンサー装置のユニークな構成のために、異なる熱膨張に関して深刻な問題が発生せず、従ってセンサー装置はその固有な特性により高温動作に好適である。このセンサー装置は、以下に詳しく説明する通常のブレージング技術を使用して適正な費用効率で製造できる。
【００１１】
センサー装置本体は、セラミック材から実質的に構成するのが好ましく、例えば一つかそれ以上の導電性層および一つかそれ以上の非導電性層を有する。本発明では、センサー装置本体の正確な形状および構成に臨界的な重要性はなく、いずれもセンサー装置のタイプに応じて設定すればよいが、センサー装置本体には半径方向フランジの使用が必須である。
【００１２】
ハウジングとしては高温用金属から形成したツーパーツハウジングが好ましい。より具体的には、対向ショルダー部の一つを第１ハウジングパーツに形成し、そしてもう一つのショルダー部を第２ハウジングパーツに形成するのが好ましい。第１ハウジングパーツおよび第２ハウジングパーツを固着し、ショルダー部がレジスタに設置し、センサー装置本体の半径方向フランジを受け取る環状溝を形成するようにツーパーツハウジングを形成する。従って、フランジは、通常、加えられた圧縮荷重によって２つのハウジングパーツ間に保持されることになる。
【００１３】
第１ハウジングは、ブレーズ材によって第２ハウジングパーツにブレージングするのが好ましい。任意の好適なブレーズ材を使用できる。
【００１４】
圧縮荷重下でのハウジングとフランジの環状表面との間の滑り接触が、ハウジングとセンサー装置本体との間に気密シールを形成するように構成するのが好ましい。この気密シールは、センサー装置が高温動作を行っている間も維持されることになる。
【００１５】
また、本発明は、半径方向フランジを有するセンサー装置本体を用意する工程、一つのショルダー部が第１ハウジングパーツに形成され、そしてもう一つのショルダー部が第２ハウジングパーツに形成されるように、それぞれが環状表面および実質的に円筒形の表面を有する対向ショルダー部によって形成され、かつセンサー装置本体の半径方向フランジが受け取られる環状溝を有するツーパーツハウジングにセンサー装置本体を設ける工程、ショルダー部の環状表面をフランジの環状表面に接触させる工程、および（ｉ）センサー装置を所定の特定ブレージング温度まで昇温し、この間に第１ハウジングパーツおよび第２ハウジングパーツを熱膨張させるか、あるいは（ｉｉ）溶融状態でブレーズ材を第１ハウジングパーツおよび第２ハウジングパーツに作用させるか、あるいは（ｉｉｉ）センサー装置の温度を降温し、ブレーズ材を固化させて第１ハウジングパーツおよび第２ハウジングパーツを固着させ、一体的なツーパーツハウジングを形成し、この間第１ハウジングパーツおよび第２ハウジングパーツを熱収縮させて圧縮荷重をフランジに作用させることによって、第１ハウジングパーツおよび第２ハウジングパーツをブレージングして一体的なツーパーツハウジングを形成する工程からなるセンサー装置を製造する方法を提供するものである。
【００１６】
好適な製造方法では、センサー装置本体を各ブレージング表面によって接触状態で、あるいは近接状態で実質的に取り囲むように第１ハウジングパーツおよび第２ハウジングパーツを組み立てる。ブレージング処理時、センサー装置が特定ブレージング温度に昇温している間、第１ハウジングパーツおよび第２ハウジングパーツに荷重をかけ、対向するショルダー部の環状表面とフランジの環状表面との間に直接的な接触を維持するのが好ましい。より具体的には、荷重をかけて、第１ハウジングパーツおよび第２ハウジングパーツを軸方向に強制的に相互に移動させることによって、フランジの環状表面にショルダー部の環状表面を接触させることが好ましい。上記の特定ブレージング温度では、ブレーズ材が溶解状態になり、第１、第２のハウジングパーツとフランジとの間に荷重下接触が維持されるため好ましい。ブレージング材は第１ハウジングパーツおよび第２ハウジングパーツのブレージング表面間に設ける。代表例を挙げると、センサー装置が周囲温度（即ち“冷間”加工）にある場合にブレーズ材を適用した場合、センサー装置の温度が上記特定のブレージング温度に達すると、ブレーズ材は溶融状態に遷移するが、センサー装置の温度がブレージング温度に一旦達した後（即ち“熱間”加工）にも、ブレーズ材を適用することが可能である。センサー装置の温度を次に降温すると、ブレーズ材が固化し、第１ハウジングパーツおよび第２ハウジングパーツを固着し、例えば実質的にセラミック材から形成されたセンサー装置本体を取り囲む一体的なツーパーツハウジングになる。第１ハウジングパーツおよび第２ハウジングパーツは熱収縮し、収縮作用により有効にセンサー装置本体のフランジに係合し、軸方向に有意味な圧縮荷重をフランジに加える。換言すれば、降温している間、センサー装置本体以上にハウジングが収縮する。圧縮荷重が作用する結果、ハウジングとセンサー装置本体との間に気密シールが形成する。気密シールを形成することが重要である。というのは、湿分がセンサー装置に侵入し、動作性能を低下させることがなくなるからである。
【００１７】
なお、第１ハウジングパーツおよび第２ハウジングパーツの収縮から生じる圧縮荷重は、ブレージング加工時に加えられる外部荷重とは異なり、センサー装置の動作耐用年数の全期間を通して維持される。セラミック材については、圧縮荷重によく対処できることが知られており、評価によると、ブレージング加工時にセンサー装置本体の損傷の恐れが非常に小さい。実際、センサー装置が高い動作温度にあるときに加えられた圧縮荷重は、軸方向においてハウジングとセンサー装置本体との間に熱膨張差があるため、周囲温度の場合よりもわずかに小さいが、気密シールを維持する点からは十分なレベルにあるといえる。
【００１８】
高い動作温度においてセンサー装置を使用した場合、ハウジングは熱膨張を受け、膨張し半径方向にセンサー装置本体から離れる。換言すれば、昇温している間は、センサー装置本体よりもハウジングの膨張は大きい。膨張が生じると、ハウジングの環状表面が半径方向にフランジの環状表面に対して滑り、この滑り接触はセンサー装置本体（またはその接触表面）および/またはハウジングの構成材料の選択に応じて促進することができる。センサー装置本体に対して軸方向にハウジングが動くが、その量は（例えば数ミクロン程度で）非常に小さく、ハウジングの材料特性によって適応されるものである。
【００１９】
ブレーズ材、ハウジング材などの機械的特性を考慮した場合、センサー装置の最大動作温度は、ブレージング温度によって有効に制限される。なお、例えば１，２００℃を超えるブレージング温度の場合には、センサー装置はブレージング表面において１，０００℃に近い温度で機能が適正化すると考えられる。また、ブレージング表面から取り外されたセンサー装置の他のパーツにおける温度はかなり高くなっていると考えられる。例えば、ガスタービンエンジンブレードの先端（刃先）とこれを取り囲むケーシングとの間のクリアランスを測定するために使用される容量センサーの場合には、センサー装置の正面は約１，５００℃の温度に曝されるが、ブレージング表面が設けられているセンサー装置の後部の温度はそれより低くなっていることがある。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明のセンサー装置を示す展開横断面図である。
【図２】周囲温度状態にある完成センサー装置を示す横断面図である。
【図３Ａ】センサー装置のハウジングのツーパーツを固着し、内側のセンサー装置本体を取り囲むブレージング処理を示す横断面図である。
【図３Ｂ】センサー装置のハウジングのツーパーツを固着し、内側のセンサー装置本体を取り囲むブレージング処理を示す横断面図である。
【図４】高い動作温度状態にある図２の完成センサー装置を示す横断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
図１および図２に、セラミック材からなるセンサー装置本体２および一体的なツーパート金属ハウジング２０を備えたセンサー装置を示す。
【００２２】
センサー装置本体２は、導電性セラミックからなる電極４および絶縁層として作用する非導電性セラミックからなる外側層６を有する。外側層６については、センサー装置本体２が一体的構造になるように、任意の適当な製造技術を利用して内側の電極４に付着するか、あるいは接着できる。電極４および外側層６を形成するために使用する異なるセラミック材については、熱膨張率が実質的に同じになるように選択できる。なお、例えば金属、導電性セラミック、導電性材（金属など）を表面に付着させることによって導電性化される非導電性セラミック、あるいは導電性セラミック/金属複合体からなる一つかそれ以上の層を備えたセンサー装置のタイプに応じてセンサー装置本体２を任意の好適な構成にすることができる。
【００２３】
センサー装置本体２は、外側層６の円筒形外面１０から半径方向外方に突出するフランジ８を有する。このフランジ８は、第１の環状表面１２、第２の環状表面１４および円筒形表面１６を有する。
【００２４】
ハウジング２０は、第１ハウジングパーツ２２および第２ハウジングパーツ２４からなる。第１ハウジングパーツ２２は、中心円筒形孔２６および直径がこの中心孔よりも大きく、かつ環状表面３０および円筒形表面３２によって形成される環状ショルダー部２８を有する。
【００２５】
第２ハウジングパーツ２４は、中心円筒形孔３４および直径がこの中心孔よりも大きく、かつ環状表面３８および円筒形表面４０によって形成される環状ショルダー部３６を有する。外側孔４２は直径が円筒形表面４０よりも大きく、かつ第２ハウジングパーツの軸方向に延長するフランジ４４によって形成される。
【００２６】
各ハウジングパーツの中心孔２６、３４については、センサー装置が周囲温度状態にあるときに外面１０に対して正確な許容差をもって係合した状態でセンサー装置本体２を受け取るようにサイズを設定するが、センサー装置本体フランジの外面とハウジングの内面との半径方向係合は一般的には臨界的であるとは考えられていない。
【００２７】
第１ハウジングパーツ２２は、円筒形ブレージング表面４６を有する。図２に示すように、第１ハウジングパーツ２２を第２ハウジングパーツ２４に組み付けた場合、ブレージング表面４６はフランジ４４の対応する円筒形ブレージング表面４８に対向する。より具体的には、組み付けた場合、正確な許容差をもって係合した状態で、第１ハウジングパーツ２２のブレージング表面４６が第２ハウジングパーツ２４のフランジ４４内に半径方向に設定されることになる。また、環状ショルダー部２８、３６もアラインメントし、センサー装置が周囲温度状態にある場合には、正確な許容差をもって係合した状態で、センサー装置本体２のフランジ８が受け取られる環状溝または凹部を形成する。図示していないが、それぞれのブレージング表面に隣接する部分で第１および第２のハウジングパーツ２２、２４の上面を面取り加工すると、組み付けた場合に、ブレージング材を付着できる狭い環状溝を形成することができる。
【００２８】
次に、センサー装置の組み立て工程（製造工程）を図３Ａおよび３Ｂについて説明する。
【００２９】
第２ハウジングパーツ２４を好適なフレームまたは支持体Ｓで支持する。第２ハウジングパーツ２４の中心円筒形孔３４にセンサー装置本体２を挿入してから、図３Ａに示すように、センサー装置本体２の上部を中心円筒形孔２６に位置決めし、かつそれぞれブレージング表面４６、４８を軸方向にアラインメントした状態で、第１ハウジングパーツ２２を第２ハウジングパーツ２４に設ける。
【００３０】
次に、ブレージング処理によって第１および第２のハウジングパーツ２２、２４を固着する。第１および第２のハウジングパーツ２２、２４のそれぞれのブレージング表面４６、４８の間の界面において（ペーストとしても適用できる）ブレージング材ＢＭをセンサー装置の上面に塗布する。このブレージング材については、上記の（図示省略）の狭い環状溝内に設けることも可能である。使用するブレージング材によって決まる特定のブレージング温度までセンサー装置を昇温処理する。このブレージング処理時、第１ハウジングパーツ２２（矢印で示すように）に軸方向荷重が作用して、対向ショルダー部の環状表面３０、３８とフランジ８の環状表面１２、１４との間に直接接触を維持する。
【００３１】
センサー装置の温度がブレージング温度まで昇温すると、第１および第２のハウジングパーツ２２、２４が膨張して、図３Ｂに示すように、半径方向にセンサー装置本体２から離れる。軸方向における第１および第２のハウジングパーツ２２、２４の膨張が制限されるため、軸方向荷重によって対向ショルダー部の環状表面３０、３８とフランジ８の環状表面１２、１４との間に直接接触が維持されることになる。軸方向隙間５０があるため、第１および第２のハウジングパーツ２２、２４が直接接触することはない。この隙間５０がないと、フランジ８に作用できる軸方向荷重の量が限定または制限されることになる。換言すれば、フランジ８の環状表面１２、１４に作用する軸方向圧縮力は、ブレージング処理時に加えられる軸方向荷重およびそれ以降に作用する圧縮力によってのみ決まるものである。
【００３２】
一旦センサー装置の温度がブレージング温度に達した後は、ブレーズ材が溶融状態になり、第１および第２のハウジングパーツ２２、２４のブレージング表面４６、４８間に毛管作用によって引き込まれる。
【００３３】
次に、センサー装置が降温すると、ブレーズ材が固化し、第１および第２のハウジングパーツ２２、２４が固着し、センサー装置本体２を取り囲む一体的なツーパーツハウジング２０が形成する。より具体的には、対向ブレージング表面４６、４８の間の接合部または界面においてブレージング材によって第１および第２のハウジングパーツ２２、２４が固着する。これ以外の界面では、第１および第２のハウジングパーツ２２、２４は固着せず、またどのような形でもセンサー装置本体２に固着することもない。ハウジング２０とセンサー装置本体２とが固着しないことは、換言すれば、他の状態では、セラミックおよび/または金属構成成分の分解または故障につながる差分的な（ｄｉｆｆｅｒｅｎｔｉａｌ  ｔｈｅｒｍａｌ  ｅｘｐａｎｓｉｏｎ）熱膨張の結果として応力がセンサー装置に作用することがないことを意味する。
【００３４】
第１および第２のハウジングパーツ２２、２４が熱収縮し、この収縮作用によりセンサー装置本体２のフランジ８に有効に係合して、有意味な圧縮荷重がフランジに軸方向に作用する。ブレージング処理時圧縮荷重を作用させると、ハウジング２０とセンサー装置本体２との間に気密シールが形成される。より具体的には、対向ショルダー部の環状表面３０、３８とフランジ８の環状表面１２、１４との間にこの気密シールが形成する。環状表面の一つかそれ以上を機械加工、被覆加工、あるいはその他の手段で加工すると、平滑な仕上げ表面になるため、できるだけ大きな面積にわたって物理的な密接状態を作り出すことができる。
【００３５】
センサー装置を高い動作温度で使用した場合には、第１および第２のハウジングパーツ２２、２４が熱膨張し、この膨張作用により図４に示すように、センサー装置本体２から半径方向に離れる。そして、この膨張作用により、ハウジングの環状表面３０、３８がフランジ８の環状表面１２、１４に対して半径方向に滑ることになるが、高い動作温度では、センサー装置本体２のフランジ８は圧縮荷重下にあり続けるため、センサー装置の動作の耐用年数の全期間にわたって気密シールが維持されることになる。
【００３６】
フランジ８の軸方向厚みについては、最小厚みに維持することが好ましく、こうすると、フランジと第１および第２のハウジングパーツ２２、２４との間の差分的熱膨張を最小に抑えることができる。なお、この差分的な熱膨張があまりにも大きいと、気密シールが犠牲になることがある。一方フランジ８は、ブレージング処理時に加えられる外部荷重および結果として生じる圧縮荷重に対応できるように十分に厚くなければならない。また、フランジ８については、気密シールを維持するために十分な接触をそれぞれの環状表面間に維持した状態で、半径方向膨張作用により第１および第２のハウジングパーツ２２、２４をセンサー装置本体から離しておく量だけセンサー装置本体２の外面から突出させておくのが好ましい。
【符号の説明】
【００３７】
２：センサー装置本体
４：電極
６：外側層
８：フランジ
１０：円筒形外面
１２：第１環状表面
１４：第２環状表面
１６：円筒形表面
２０：ハウジング
２２：第１ハウジングパーツ
２４：第２ハウジングパーツ
２６：中心円筒形孔
２８、３６：環状ショルダー部
３０、３８：環状表面
３２、４０：円筒形表面
４４：フランジ
４６、４８：ブレージング表面
５０：軸方向隙間
【図１】
0005536896.tif 000002
【図２】
0005536896.tif 000003
【図３Ａ】
0005536896.tif 000004
【図３Ｂ】
0005536896.tif 000005
【図４】
0005536896.tif 000006