(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一方の主面に搭載パッドが設けられ他方の主面に外部接続端子が設けられている素子搭載部材となる部分がマトリクス状に設けられている素子搭載部材ウエハの前記素子搭載部材となる部分の一方の主面の縁部に沿って環状のめっき用金属層が形成されるめっき用金属層形成工程と、
めっき法により、前記素子搭載部材となる部分の前記めっき用金属層にめっき層が設けられ封止用枠部が形成される封止用枠部形成工程と、
前記素子搭載部材となる部分の前記搭載パッドに電子部品素子を搭載する素子搭載工程と、
一方の主面に凹部空間を備えた蓋部材の前記凹部空間内に前記電子部品素子を収納させる位置であって、前記封止用枠部の内縁側の側面と前記蓋部材の外縁側の側面とが向かい合う位置に前記蓋部材と配置する蓋部材配置工程と、
前記素子搭載部材となる部分の封止用枠部にレーザー光が照射され前記封止用枠部が溶融されて、前記素子搭載部材の一方の主面と前記蓋部材の外縁側の側面とが接合される接合工程と、
蓋部材が接合されている前記素子搭載部材ウエハの前記素子搭載部材となる部分ごとに切断し個片化する個片化工程と、
を備えていることを特徴とする電子デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品素子が搭載されている素子搭載部材と蓋部材とが接合されて素子搭載部材が気密封止されている電子デバイスの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイスは、一般的に、電子機器に用いられている。特に、移動通信機器等の電子機器には、電子デバイスの一例である圧電デバイスが多く用いられている。
また、電子デバイスは、電子部品素子と、この電子部品素子が搭載されている素子搭載部材と、蓋部材と、素子搭載部材と蓋部材とを接合させる封止材と、を少なくとも備えている。このとき、素子搭載部材に搭載されている電子部品素子は、素子搭載部材と蓋部材とが封止材によって接合されることで気密封止された状態となっている。
【０００３】
ここで、素子搭載部材は、例えば、一方の主面に凹部空間が形成されている。
この素子搭載部材は、この凹部の底面に電子部品素子を搭載するための搭載パッドが設けられており、この電子部品素子の凹部空間内に電子部品素子が収納されることとなる。
また、素子搭載部材は、他方の主面に外部接続端子が設けられており、搭載パッドと電気的に接続されている。
また、素子搭載部材は、一方の主面の縁部に沿って環状の封止用枠部が設けられている。
【０００４】
封止材は、例えば、めっき用金属層にめっき層が設けられて形成されている。
また、封止材は、素子搭載部材の一方の主面と後述する蓋部材の一方の主面との間であって、素子搭載部材の一方の主面の縁部に沿って形成されている。
また、封止材は、素子搭載部材に設けられている封止用枠部が溶融され硬化することで形成される。
【０００５】
蓋部材は、例えば、金属が用いられ、矩形形状の平板状に設けられている。
また、蓋部材は、例えば、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とで封止用枠部を挟んだ状態で蓋部材の他方の主面にレーザー光が照射され、蓋部材が加熱されて封止用枠部が溶融され、溶融された封止用枠部が硬化することで封止材が形成され、蓋部材の一方の主面が素子搭載部材の一方の主面と封止材により接合されている。
【０００６】
従って、従来の電子デバイスは、素子搭載部材に部品素子が搭載されており、搭載されている部品素子が素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内に収納され、素子搭載部材と蓋部材とが接合されることで部品素子が気密封止された状態となっている。
また、従来の電子デバイスは、素子搭載部材の一方の主面に形成されている封止用枠部が素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とで挟まれた状態で蓋部材の他方の主面にレーザー光が照射され蓋部材が加熱されることで封止用枠部が溶融され、この溶融された封止用枠部が硬化し封止材が形成されることで、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とが接合された状態となっている（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
このような電子デバイスには、例えば、圧電デバイスがある。
圧電デバイスの一例である圧電振動子は、例えば、電子部品素子である圧電振動素子と、電子部品素子である圧電振動素子が搭載される素子搭載部材と、蓋部材と、素子搭載部材と蓋部材とを接合させる封止材と、を備えている。このとき、圧電振動素子は、素子搭載部材と蓋部材とが封止材により接合されて気密封止された状態となっている。
【０００８】
前述したような電子デバイスの製造方法は、例えば、素子搭載工程、蓋部材配置工程、仮接合工程、接合工程を備えている。
ここで、例えば、電子デバイスが圧電振動子の場合について、電子デバイスの製造方法を説明する。
【０００９】
（素子搭載工程）
素子搭載工程は、素子搭載部材に電子部品素子である圧電振動素子を搭載する工程である。
【００１０】
電子部品素子である圧電振動素子は、圧電片と励振電極と引き回しパターンとから構成されている。
【００１１】
圧電片は、圧電材料が用いられ、例えば、矩形形状の平板状に形成されている。
【００１２】
励振電極は、例えば、２つ一対となっている。一方の励振電極は、圧電片の一方の主面に設けられている。他方の励振電極は、圧電片の他方の主面であって、一方の励振電極に対向する位置に設けられている。
【００１３】
引き回しパターンは、一方の端部が励振電極に接続されており、他方の端部が圧電片の主面の所定の一辺の縁部に位置している。また、引き回しパターンは、例えば、２つ一対で設けられている。一方の引き回しパターンは、一方の端部が一方の励振電極に接続されており、他方の端部が圧電片の他方の主面の所定の一辺の縁部に位置している。他方の引き回しパターンは、一方の端部が他方の励振電極に接続されており、他方の端部が圧電片の一方の主面の所定の一辺の縁部に位置している。
【００１４】
素子搭載部材は、例えば、一方の主面に凹部空間が形成されており、この凹部空間の底面に搭載パッドが設けられている。また、素子搭載部材は、他方の主面に外部接続端子が設けられている。
また、素子搭載部材は、一方の主面の縁部に沿って環状の封止用枠部が形成されている。
【００１５】
搭載パッドは、例えば、２つ一対で設けられおり、素子搭載部材の一方の主面の所定の一辺に沿って２つ並んで設けられている。
また、搭載パッドは、前述した圧電振動素子の引き回しパターンと対向する位置に設けられており、例えば、導電性接着剤により引き回しパターンと電気的に接続されている。
【００１６】
外部接続端子は、例えば、４つ設けられており、素子搭載部材の他方の主面の４隅に一つずつ設けられている。
また、所定の２つの外部接続端子は、前述した搭載パッドと素子搭載部材の内部配線を介して電気的に接続されている。従って、外部接続端子は、素子搭載部材の内部配線と搭載パッドと導電性接着剤と引き回しパターンとを介して励振電極に電気的に接続されている。
【００１７】
封止用枠部は、例えば、素子搭載部材の一方の主面にめっき用金属層が設けられ、このめっき用金属層にめっき処理によりめっき層が設けられて形成される。
また、封止用枠部は、後述する蓋部材配置工程で、蓋部材の一方の主面と対向する一に設けられる。
【００１８】
素子搭載工程では、例えば、導電性接着材により圧電振動素子の引き回しパターンと素子搭載部材の搭載パッドとが電気的に接続され、素子搭載部材に電子部品素子である圧電振動素子が搭載される。
従って、素子搭載工程では、素子搭載部材の凹部空間の底面に電子部品素子である圧電振動素子が搭載され、素子搭載部材の凹部空間内に圧電振動素子が収納される。
【００１９】
（蓋部材配置工程）
蓋部材配置工程は、素子搭載部材に搭載されている圧電振動素子を素子搭載部材と蓋部材とで覆うように素子搭載部材の所定の位置に蓋部材を配置する工程である。
【００２０】
蓋部材は、例えば、金属が用いられ、矩形形状の平板状に形成される。
【００２１】
蓋部材配置工程では、蓋部材の主面と素子搭載部材の一方の主面との間に封止用枠部を設けつつ、蓋部材の一方の主面と素子搭載部材の一方の主面とで封止用枠部を挟んだ状態となる位置に蓋部材が配置される。このとき、素子搭載部材に搭載されている圧電振動素子は、素子搭載部材と蓋部材とで覆われた空間内に収納された状態となっている。
【００２２】
（仮接合工程）
仮接合工程は、電気溶接を用いて、蓋部材と素子搭載部材とを部分的にスポット溶接し、仮接合する工程である。
【００２３】
（接合工程）
接合工程は、レーザー光が蓋部材の他方の主面に照射され、蓋部材が加熱され、その熱により封止用枠部が溶融され硬化することで、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とを接合する工程である。
【００２４】
ここで、溶融され硬化された封止用枠部を封止材とする。
従って、接合工程では、封止用枠部が溶融され素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とが封止材によって接合される。
【００２５】
従って、電子デバイスの製造方法では、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とで封止用枠部を挟みつつ電子部品素子を素子搭載部材と蓋部材とで形成された空間内に収納した状態で、封止用枠部をレーザーにより溶融させ溶融された封止用枠部を硬化することで封止材を形成し、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とを接合し、電子部品素子を気密封止している（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２６】
【特許文献１】特開平８−４６０７５号公報
【特許文献２】特開平６−１５２２９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２７】
しかしながら、従来の電子デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材と蓋部材とで形成された空間内に電子部品素子を収納しつつ、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とで封止用枠部を挟んだ状態で、レーザー光を照射し封止用枠部を溶融させ、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とを接合するので、封止用枠部を溶融される前の状態では、電子部品が収納されている空間と封止用枠部とが接した状態となる。
このため、従来の電子デバイスの製造方法によれば、レーザー光によって封止用枠部が突沸したように溶融された場合、電子部品素子が収納されている空間内へ溶融された封止用枠部の一部が飛散し、電子部品素子に付着してしまい、従来の電子デバイスの電気的特性が悪化する恐れがある。特に、従来の電子デバイスが圧電デバイスの場合、圧電振動素子に溶融された封止用枠部が付着することで圧電振動素子が振動しにくくなるため圧電デバイスの周波数が不安定となる恐れがある。
従って、従来の電子デバイスの製造方法によれば、溶融された封止用枠部が電子部品素子に付着し電気的特性が悪化するため、生産性が悪化する恐れがある。
【００２８】
また、従来の電子デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材と蓋部材とで形成される空間内に電子部品素子を収納させつつ、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とで封止用枠部を挟んだ状態で、電子部品素子を向く蓋部材の主面と対向する蓋部材の主面にレーザー光を照射し蓋部材を加熱することで封止用枠部を溶融させ、溶融された封止用枠部を硬化させて、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とを接合しているので、封止用枠部が溶融されるとき、蓋部材がレーザー光により加熱された状態となり、素子搭載部材が溶融されている封止用枠部により加熱された状態となる。
このため、従来の電子デバイスの製造方法によれば、蓋部材がレーザー光により直接、加熱されるので、レーザー光が照射されているときの蓋部材と素子搭載部材との膨張量の違いにより、溶融されている封止用枠部が硬化するとき素子搭載部材と蓋部材との内部に歪が発生する。
従って、従来の電子デバイスの製造方法によれば、接合工程で、素子搭載部材及び蓋部材の内部に発生した歪によって、素子搭載部材又は蓋部材にクラックが生じ、電子部品素子を気密封止することができず生産性が悪化する恐れがある。
【００２９】
また、従来の電子デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とで封止用枠部を挟んだ状態で、素子搭載部材の所定の位置に蓋部材を配置し仮付けを行った後、封止用枠部を溶融し素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とを接合しているので、素子搭載部材の所定の位置に蓋部材を配置し仮付けを行う必要があり、仮付けを行うために手間や時間を要し生産性が悪化する恐れがある。
【００３０】
また、従来の電子デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とで封止用枠部を挟んだ状態となるように蓋部材が配置され、封止用枠部が溶融されて素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の一方の主面とが接合されているので、電子デバイスが小型化された場合、封止用枠部を間に設けつつ挟んだ状態となるように素子搭載部材に蓋部材を配置することが出来なくなる恐れがある。
このため、従来の電子デバイスの製造方法によれば、電子デバイスが小型化された場合、電子部品素子を気密封止することができず、生産性が悪化する恐れがある。
【００３１】
そこで、本発明では、溶融された封止用枠部が電子部品素子に付着することなく、接合時に発生する歪を緩和することができ、素子搭載部材の所定の位置に蓋部材を容易に配置することができる生産性のよい電子デバイスの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３２】
前記課題を解決するため、一方の主面に搭載パッドが設けられ他方の主面に外部接続端子が設けられている素子搭載部材となる部分がマトリクス状に設けられている素子搭載部材ウエハの前記素子搭載部材となる部分の一方の主面の縁部に沿って環状のめっき用金属層が形成されるめっき用金属層形成工程と、めっき法により、前記素子搭載部材となる部分の前記めっき用金属層にめっき層が設けられ封止用枠部が形成される封止用枠部形成工程と、前記素子搭載部材となる部分の前記搭載パッドに電子部品素子を搭載する素子搭載工程と、一方の主面に凹部空間を備えた蓋部材の前記凹部空間内に前記電子部品素子を収納させる位置であって、前記封止用枠部の内縁側の側面と前記蓋部材の外縁側の側面とが向かい合う位置に前記蓋部材と配置する蓋部材配置工程と、前記素子搭載部材となる部分の封止用枠部にレーザー光が照射され前記封止用枠部が溶融されて、前記素子搭載部材の一方の主面と前記蓋部材の外縁側の側面とが接合される接合工程と、蓋部材が接合されている前記素子搭載部材ウエハの前記素子搭載部材となる部分ごとに切断し個片化する個片化工程と、
を備えていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００３３】
このような電子デバイスの製造方法によれば、封止用枠部が素子搭載部材の一方の主面の縁部に沿って環状に設けられており、この封止用枠部の内縁側に蓋部材が配置された状態で、レーザー光が封止用枠部に照射されて封止用枠部が溶融され、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の外縁側の側面とが接合されているので、封止用枠部を溶融する前の状態では、電子部品素子が収納されている空間と封止用枠部とが接していない状態となっている。
このため、このような電子デバイスの製造方法によれば、レーザー光によって封止用枠部が突沸したように溶融された場合、電子部品素子が収納されている空間内へ溶融された封止用枠部の一部が飛散することを防ぐことができる。
従って、このような電子デバイスの製造方法によれば、溶融された封止用枠部が電子部品素子に付着することを防ぐことができ、溶融された封止用枠部が電子部品素子に付着することによる電子デバイスの電気的特性の悪化を防ぐことができる。特に、電子デイバスが圧電デバイスの場合、圧電振動素子に溶融した封止用枠部の一部が付着することがなくなり、圧電デバイスの周波数が不安定となることを防ぐことができる。
【００３４】
また、このような電子デバイスの製造方法によれば、封止用枠部が素子搭載部材の一方の主面の縁部に沿って環状に設けられており、この封止用枠部の内縁側に蓋部材が配置された状態で、レーザー光が封止用枠部に照射されて封止用枠部が溶融され、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の外縁側の側面とが接合されているので、封止用枠部が溶融されるとき、蓋部材及び素子搭載部材に直接レーザー光が照射されず、蓋部材と素子搭載部材とが溶融された封止用枠部により加熱された状態となる。
このため、このような電子デバイスの製造方法によれば、蓋部材又は素子搭載部材にレーザー光を直接、照射せず封止用枠部を溶融するので、封止用枠部が溶融されているとき蓋部材と素子搭載部材との膨張量の差が従来の電子デバイスの製造方法と比較して小さくなり、その結果、溶融されている封止用枠部が硬化するときに蓋部材と素子搭載部材との内部に発生する歪を従来の電子デバイスの製造方法と比較して軽減することができる。
従って、このような電子デバイスの製造方法によれば、従来の電子デバイスの製造方法と比較して、素子搭載部材及び蓋部材の内部に発生した歪によるクラックを減らすことができるので、電子部品素子を気密封止することができ生産性を向上させることができる。
【００３５】
また、このような電子デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材に形成されている封止用枠部の内縁側に蓋部材が配置された状態で封止用枠部が溶融されて素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の外縁側の側面とが接合されるので、封止用枠部で蓋部材を固定することができるので、仮付けを行う必要がなく、仮付けにかかる時間や手間がかからず生産性を向上させることができる。
【００３６】
また、このような電子デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材の凹部空間内に電子部品素子が収納されつつ、封止用枠部の内縁側の側面と蓋部材の外縁側の側面とが向かい合う位置に蓋部材が配置され、封止用枠部が溶融されて、素子搭載部材の一方の主面と蓋部材の外縁側の側面とが接合されるので、凹部空間を素子搭載部材側に向けた状態で封止用枠部の内縁側に蓋部材を配置すると、素子搭載部材の所定の位置に蓋部材を容易に配置することができる。
このため、このような電子デバイスの製造方法によれば、電子デバイスが小型化された場合、素子搭載部材の所定の位置に蓋部材を配置することができ、素子搭載部材に搭載されている電子部品素子を気密封止することができ、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法を用いて製造された電子デバイスの一例を示す断面図である。
【図２】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法のめっき用金属形成工程の素子搭載部材ウエハの状態の一例を示す斜視図である。
【図３】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の封止用枠部形成工程後の素子搭載部材ウエハの状態の一例を示す斜視図である。
【図４】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の素子搭載工程の状態の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の蓋部材配置工程の状態の一例を示す断面図である。
【図６】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の接合工程の状態の一例を示す断面図である。
【図７】本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の個片化工程の状態の一例を示す斜視図である。
【図８】本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法を用いて製造された電子デバイスの一例を示す断面図である。
【図９】本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の第二のめっき用金属層形成工程の状態の一例を示す斜視図である。
【図１０】本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の位置出し用枠部形成工程の状態の一例を示す斜視図である。
【図１１】本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の素子搭載工程の状態の一例を示す断面図である。
【図１２】本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の蓋部材配置工程の状態の一例を示す断面図である。
【図１３】本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法の接合工程の状態の一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
次に、本発明を実施するための最良の形態について説明する。なお、各図面において各構成要素の状態をわかりやすくするために誇張して図示している。
ここで、電子デバイスは、例えば、圧電振動子として説明とする。このとき、電子部品素子は、圧電振動素子である。
【００３９】
（第一の実施形態）
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法により製造される電子デバイスは、図１に示すように、電子部品素子１２０と素子搭載部材１１０と蓋部材１３０と溶融され硬化した封止用枠部１１１とから主に構成されている。
【００４０】
電子部品素子は、例えば、圧電振動素子１２０である。
【００４１】
圧電振動素子１２０は、図１に示すように、圧電片１２１と励振電極１２２と引き回しパターン１２３とから構成されている。
【００４２】
圧電片１２１は、例えば、圧電材料が用いられ、矩形形状の平板状に形成されている。
【００４３】
励振電極１２２は、例えば、図１に示すように、２つ一対となっている。一方の励振電極１２２は、圧電片１２１の一方の主面に設けられている。他方の励振電極１２２は、圧電片１２１の他方の主面であって一方の励振電極１２２に対向する位置に設けられている。
【００４４】
引き回しパターン１２３は、例えば、２つ一対となっている。一方の引き回しパターン１２３は、一方の端部が一方の励振電極１２２に接続されており、他方の端部が圧電片１２１の他方の主面の所定の一辺の縁部に位置している。他方の引き回しパターン１２３は、一方の端部が他方の励振電極１２２に接続されており、他方の端部が圧電片１２１の一方の主面の所定の一辺の縁部に位置している。
【００４５】
素子搭載部材１１０は、例えば、アルミナセラミックスが用いられており、矩形形状の平板状に設けられている。また、素子搭載部材１１０は、図１に示すように、一方の主面に搭載パッドＰが設けられており、他方の主面に外部接続端子Ｇが設けられている。
また、素子搭載部材１１０は、図１に示すように、一方の主面の縁部に沿って環状に溶融され硬化した封止用枠部１１１が設けられている。
【００４６】
搭載パッドＰは、例えば、２つ一対で設けられており、素子搭載部材１１０の一方の主面の所定の一辺に沿って２つ並んで設けられている。
また、搭載パッドＰは、電子部品素子である圧電振動素子１２０の引き回しパターン１２３と対向する位置に設けられており、導電性接着剤Ｄにより圧電振動素子１２０の引き回しパターン１２３と電気的に接続されている。
【００４７】
外部接続端子Ｇは、例えば、４つ設けられており、素子搭載部材１１０の他方の主面の４隅に一つずつ設けられている。また、所定の２つの外部接続端子Ｇは、搭載パッドＰと素子搭載部材１１０の内部配線（図示せず）を介して電気的に接続されている。
【００４８】
ここで、溶融され硬化した封止用枠部１１１とは、素子搭載部材１１０の一方の主面の縁部に沿って環状に設けられていた封止用枠部１１１にレーザー光が照射されて溶融し再び硬化したものである。
溶融され硬化した封止用枠部１１１は、素子搭載部材１１０の一方の主面の縁部に沿って環状に設けられている。
【００４９】
蓋部材１３０は、例えば、金属が用いられ、矩形形状の平板状に形成されている。
また、蓋部材１３０は、図１に示すように、一方の主面に凹部空間１３１を備えており、この凹部空間１３１の底面の大きさが圧電振動素子１２０の主面の大きさより大きく形成されている。
また、蓋部材１３０は、図１に示すように、その主面の大きさが前述した封止用枠部１１１の内側の素子搭載部材１１０の主面より小さく形成されている。
また、蓋部材１３０は、図１に示すように、凹部空間１３１の開口を圧電振動素子１２０が搭載されている素子搭載部材１１０の一方の主面側を向けた状態で素子搭載部材１１０に設けられている。従って、蓋部材１３０の凹部空間１３１内に電子部品素子である圧電振動素子１２０が収納された状態となる。
また、蓋部材１３０は、外縁側の側面に溶融され硬化した封止用枠部１１１が接合されている。従って、素子搭載部材１１０の一方の主面の縁部と蓋部材１３０の外縁側の側面とが溶融され硬化した封止用枠部１１１によって接合されている。このとき、凹部空間１３１内に収納されている圧電振動素子１２０が気密封止された状態となっている。
【００５０】
従って、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法により製造された電子デバイスの一例である圧電振動子は、図１に示すように、素子搭載部材１１０に圧電振動素子１２０が搭載されており、素子搭載部材１１０の一方の主面と蓋部材の外縁側の側面とが溶融され硬化した封止用枠部１１１によって接合されて、素子搭載部材１１０に搭載されている圧電振動素子１２０が気密封止された構造となっている。
【００５１】
次に、本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法について説明する。
本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、めっき用金属層形成工程、封止用枠部形成工程、素子搭載工程、蓋部材配置工程、接合工程、個片化工程を備えている。
【００５２】
（めっき用金属層形成工程）
めっき用金属層形成工程は、図２に示すように、一方の主面に搭載パッドＰが設けられ他方の主面に外部接続端子Ｇ（図４参照）が設けられている素子搭載部材１１０となる部分がマトリクス状に設けられている素子搭載部材ウエハＷＴ１の前記素子搭載部材１１０となる部分の一方の主面の縁部に沿って環状のめっき用金属層１１１ａが形成される工程である。
【００５３】
ここで、素子搭載部材ウエハＷＴ１は、図１に示すように、素子搭載部材となる部分がマトリクス状に設けられている。
素子搭載部材１１０となる部分は、矩形形状の平板状となっており、少なくとも、搭載パッドＰと外部接続端子Ｇを備えている。
【００５４】
搭載パッドＰは，電子部品素子１２０（図４参照）を搭載する役割を果たす。
電子部品素子１２０が前述したような圧電振動素子１２０の場合、搭載パッドＰは、例えば、図２に示すように、２つ一対となっており、素子搭載部材１１０となる部分の一方の主面の所定の一辺に沿って２つ並んで設けられている。
【００５５】
外部接続端子Ｇは、例えば、４つ設けられており、素子搭載部材１１０となる部分の他方の主面の４隅に一つずつ設けられている。また、所定の２つの外部接続端子Ｇは、搭載パッドＰと素子搭載部材１１０となる部分の内部配線(図示せず)を介して電気的に接続されている。
【００５６】
めっき用金属層１１１ａは、例えば、銅が用いられる。
なお、ここで、めっき用金属層１１１ａに銅を用いる場合について説明しているが、例えば、モリブデン又はタングステンを用いてもよい。
【００５７】
また、めっき用金属層１１１ａは、例えば、素子搭載部材ウエハＷＴ１の全面に銅からなる膜を設け、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とが用いられる。
なお、ここでは、素子搭載部材ウエハＷＴ１の全面に銅からなる膜を設けフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とを用いて形成する場合について説明しているが、例えば、スクリーン印刷を用いて形成してもよい。このとき、めっき用金属層１１１ａは、モリブデン又はタングステンが用いられる。
【００５８】
従って、めっき用金属層形成工程では、例えば、銅からなるめっき用金属層１１１ａが、素子搭載部材１１０の一方の主面の縁部に沿って環状に形成される。このとき、それぞれのめっき用金属層１１１ａは、搭載パッドＰと接続されない位置に設けられている。
【００５９】
（封止用枠部形成工程）
封止用枠部形成工程は、図２に示すように、めっき法により、前記素子搭載部材１１０となる部分の前記めっき用金属層１１１ａにめっき層１１１ｂが設けられ封止用枠部１１１が形成される工程である。
【００６０】
封止用枠部形成工程では、例えば、電気めっきが用いられる。
【００６１】
ここで、めっき層１１１ｂは、例えば、銅めっき層（図示せず）とニッケルめっき層（図示せず）と金めっき層（図示せず）とから構成されている。
銅めっき層は、素子搭載部材１１０となる部分の一方の主面に対向するめっき用金属層１１１ａの面に設けられる。
ニッケルめっき層は、素子搭載部材１１０となる部分の一方の主面に対向する銅めっき層の面に設けられる。
金めっき層は、めっき用金属層１１１ａと銅めっき層とニッケルめっき層の露出している面に設けられる。また、金めっき層は、露出している面が酸化することを防ぐ役割を果たす。
【００６２】
従って、封止用枠部１１１は、図３に示すように、めっき用金属層１１１ａにめっき層１１１ｂが設けられ形成されており、めっき用金属層１１１ａとめっき層１１１ｂとから構成される。
また、封止用枠部１１１は、図３に示すように、素子搭載部材１１０となる部分の縁部に沿って環状に設けられており、枠形状に形成される。
また、封止用枠部１１１は、図３に示すように、搭載パッドＰと接触しない位置に形成される。
また、封止用枠部１１１は、その厚みが１５μｍ以上の厚みとなっている。
【００６３】
ここで、封止用枠部１１１の厚みとは、素子搭載部材１１０となる部分の一方の主面とこの素子搭載部材１１０となる部分の一方の主面と対向する封止用枠部１１１の面との長さとする。
【００６４】
封止用枠部１１１の厚みが１５μｍより小さい場合、後述する接合工程にて封止用枠部１１１にレーザー光を照射して封止用枠部１１１を溶融させたときに、溶融された封止用枠部１１１で素子搭載部材と蓋部材とを接合することができない恐れがある。このため、電子部品素子である圧電振動素子を気密封止することができない恐れがある。
また、封止用枠部１１１の厚みが１５μｍより小さい場合、後述する蓋部材配置工程で蓋部材の位置出しが困難となる恐れがあり、蓋部材の位置出しを行うために手間と時間を要し生産性が悪化する恐れがある。
従って、封止用枠部１１１は、その厚みが１５μｍ以上となっている。
【００６５】
（素子搭載工程）
素子搭載工程は、図４に示すように、前記素子搭載部材１１０となる部分の前記搭載パッドＰに電子部品素子１２０を搭載する工程である。
素子搭載工程では、例えば、電子部品素子である圧電振動素子１２０の引き回しパターン１２３と素子搭載部材１１０の搭載パッドＰとが対向する位置に設けられており、導電性接着剤Ｄにより引き回しパターン１２３と搭載パッドＰとが電気的に接続される。
【００６６】
（蓋部材配置工程）
蓋部材配置工程は、図５に示すように、一方の主面に凹部空間１３１を備えた蓋部材１３０の前記凹部空間１３１内に前記電子部品素子１２０を収納させる位置であって、前記封止用枠部１１１の内縁側の側面と蓋部材１３０の外縁側の側面とが向かい合う位置に前記蓋部材１３０と配置する工程である。
【００６７】
蓋部材１３０は、例えば、金属が用いられている。
また、蓋部材１３０は、図５に示すように、一方の主面に凹部空間１３１を備えており、この凹部空間１３１の底面の大きさが電子部品素子である圧電振動素子１２０の主面より大きく形成されている。
また、蓋部材１３０は、図５に示すように、その主面が前述した封止用枠部１１１の内縁側の素子搭載部材１１０となる部分の一方の主面より小さく形成されている。
【００６８】
蓋部材配置工程では、図５に示すように、蓋部材１３０の凹部空間１３１を電子部品素子である圧電振動素子１２０が搭載されている素子搭載部材１１０の一方の主面側に向けた状態で設けられる。
また、蓋部材配置工程では、図５に示すように、封止用枠部１１１の内縁側の側面と蓋部材１３０の外縁側の側面とが向かい合う位置に設けられる。
従って、蓋部材配置工程では、封止用枠部１１１の内縁側に蓋部材１３０を設けることで素子搭載部材１１０となる部分の所定の位置に蓋部材１３０を容易に設けることができる。
【００６９】
（接合工程）
接合工程は、図６に示すように、前記素子搭載部材１１０となる部分の封止用枠部１１１にレーザー光が照射され前記封止用枠部１１１が溶融されて、前記素子搭載部材１１０の一方の主面と前記蓋部材１３０の外縁側の側面とが接合される工程である。
【００７０】
接合工程では、例えば、レーザー照射装置が用いられる。
この接合工程では、レーザー光が素子搭載部材１１０の封止用枠部１１１に照射される。このとき、レーザー光は、素子搭載部材１１０となる部分の主面に対して９０°以下の角度に傾いている。また、レーザー光は、隣接する素子搭載部材１１０となる部分に配置されている蓋部材１３０の他方の主面の最も近い縁部と素子搭載部材１１０となる部分の一方の主面に対向する封止用枠部１１１の面であって内縁側の縁部とを通る面と、素子搭載部材１１０となる部分の一方の主面とがなす角度より大きい角度に傾いている。
【００７１】
レーザー光が素子搭載部材１１０となる部分の主面に対して９０°より大きい角度に傾いている場合、レーザー光が蓋部材１３０となる部分に照射され、封止用枠部１１１にレーザー光を照射することができなくなる恐れがある。
従って、レーザー光は、素子搭載部材１１０となる部分の主面に対して９０°以下の角度に傾いている。
【００７２】
レーザー光は、隣接する素子搭載部材１１０となる部分に配置されている蓋部材１３０の他方の主面の最も近い縁部と素子搭載部材１１０となる部分の一方の主面に対向する封止用枠部１１１の面であって内縁側の縁部とを通る面と、素子搭載部材１１０となる部分の一方の主面とがなす角度より小さい角度に傾いている場合、レーザー光が隣接する素子搭載部材１１０となる部分に配置された蓋部材１３０に照射され、封止用枠部１１１にレーザー光を照射することができなくなる恐れがある。
従って、レーザー光は、隣接する素子搭載部材１１０となる部分に配置されている蓋部材１３０の他方の主面と最も近い縁部と素子搭載部材１１０となる部分の一方の主面に対向する封止用枠部１１１の面で内縁側の縁部とを通る面と、素子搭載部材１１０となる部分の一方の主面とがなす角度より大きい角度に傾いている。
【００７３】
つまり、レーザー光は、封止用枠部１１１に照射することができる角度であって、かつ、隣接する素子搭載部材１１０となる部分に配置されている蓋部材１３０に接触しない角度に傾いている。
【００７４】
また、接合工程では、素子搭載部材１１０に形成されている封止用枠部１１１にレーザー光が照射されることで封止用枠部１１１が溶融されて、素子搭載部材１１０の一方の主面と蓋部材１３０の外縁側の側面とが接合される。
なお、接合工程を行う際は、真空雰囲気中で行ってもよい。
【００７５】
（個片化工程）
個片化工程は、図７に示すように、蓋部材が接合されている前記素子搭載部材ウエハの前記素子搭載部材となる部分ごとに切断し個片化する工程である。
個片化工程では、例えば、ダイシングソーが用いられる。
【００７６】
個片化工程で素子搭載部材１１０となる部分ごとに個片化された素子搭載部材１１０は、蓋部材１３０と接合されており、素子搭載部材１１０と蓋部材１３０とで形成される空間１３１内に電子部品素子である圧電振動素子１２０が気密封止された状態となる。
従って、個片化工程で素子搭載部材１１０となる部分ごとに個片化することで、電子デバイスの一例である圧電振動子が形成される。
【００７７】
このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、封止用枠部１１１が素子搭載部材１１０の一方の主面の縁部に沿って環状に設けられており、この封止用枠部１１１の内縁側に蓋部材１３０が配置された状態で、レーザー光が封止用枠部１１１に照射されて封止用枠部１１１が溶融され、素子搭載部材１１０の一方の主面と蓋部材１３０の外縁側の側面とが接合されているので、封止用枠部１１１を溶融する前の状態では、電子部品素子１２０が収納されている空間と封止用枠部１１１とが接していない状態となっている。
このため、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、レーザー光によって封止用枠部１１１が突沸したように溶融された場合、電子部品素子１２０が収納されている空間内へ溶融された封止用枠部１１１の一部が飛散することを防ぐことができる。
従って、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、溶融された封止用枠部１１１が電子部品素子１２０に付着することを防ぐことができ、溶融された封止用枠部１１１が電子部品素子１２０に付着することによる電子デバイスの電気的特性の悪化を防ぐことができる。特に、電子デイバスが圧電デバイスの場合、圧電振動素子に溶融した封止用枠部の一部が付着することがなくなり、圧電デバイスの周波数が不安定となることを防ぐことができる。
【００７８】
また、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、封止用枠部１１１が素子搭載部材１１０の一方の主面の縁部に沿って環状に設けられており、この封止用枠部１１１の内縁側に蓋部材１３０が配置された状態で、レーザー光が封止用枠部１１１に照射されて封止用枠部１１１が溶融され、素子搭載部材１１０の一方の主面と蓋部材１３０の外縁側の側面とが接合されているので、封止用枠部１１１が溶融されるとき、蓋部材１３０及び素子搭載部材１１０に直接レーザー光が照射されず、蓋部材１３０と素子搭載部材１１０とが溶融された封止用枠部１１１により加熱された状態となる。
このため、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、蓋部材１３０又は素子搭載部材１１０にレーザー光を直接、照射せず封止用枠部１１１を溶融するので、封止用枠部１１１が溶融されているとき蓋部材１３０と素子搭載部材１１０との膨張量の差が従来の電子デバイスの製造方法と比較して小さくなり、その結果、溶融されている封止用枠部１１１が硬化するときに蓋部材１３０と素子搭載部材１１０との内部に発生する歪を従来の電子デバイスの製造方法と比較して軽減することができる。
従って、このような本発明の第一の実施形態の電子デバイスの製造方法によれば、従来の電子デバイスの製造方法と比較して、素子搭載部材１１０及び蓋部材１３０の内部に発生した歪によるクラックを減らすことができるので、電子部品素子１２０を気密封止することができ生産性を向上させることができる。
【００７９】
また、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材１１０に形成されている封止用枠部１１１の内縁側に蓋部材１３０が配置された状態で封止用枠部１１１が溶融されて素子搭載部材１１０の一方の主面と蓋部材１３０の外縁側の側面とが接合されるので、封止用枠部１１１で蓋部材１３０を固定することができるので、仮付けを行う必要がなく、仮付けにかかる時間や手間がかからず生産性を向上させることができる。
【００８０】
また、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、素子搭載部材１１０の凹部空間１３１内に電子部品素子１２０が収納されつつ、封止用枠部１１１の内縁側の側面と蓋部材１３０の外縁側の側面とが向かい合う位置に蓋部材１３０が配置され、封止用枠部１１１が溶融されて、素子搭載部材１１０の一方の主面と蓋部材１３０の外縁側の側面とが接合されるので、凹部空間１３１を素子搭載部材１１０側に向けた状態で封止用枠部１１１の内縁側に蓋部材１３０を配置すると、素子搭載部材１１０の所定の位置に蓋部材１３０を容易に配置することができる。
このため、このような本発明の第一の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、電子デバイスが小型化された場合、素子搭載部材１１０の所定の位置に蓋部材１３０を配置することができ、素子搭載部材１１０に搭載されている電子部品素子１２０を気密封止することができ、生産性を向上させることができる。
【００８１】
（第二の実施形態）
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法について説明する。
【００８２】
まず、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法を用いて製造された電子デバイスについて説明する。
この電子デバイスは、図８に示すように、溶融され硬化された封止用枠部２１１の内縁側に位置出し用枠部２１２が設けられている点で第一の実施形態と異なる。
【００８３】
位置出し用枠部２１２は、第二のめっき用金属層２１２ａと第二のめっき層２１２ｂとから構成されている。
また、位置出し用枠部２１２は、素子搭載部材２１０の一方の主面に環状に設けられている。
また、位置出し用枠部２１２は、封止用枠部２１１の内縁側に設けられており、封止用枠部２１１と接触していない状態で設けられている。
また、位置出し用枠部２１２は、搭載パッドＰと接触しない位置に設けられており、搭載パッドＰが位置出し用枠部２１１の内縁側に設けられている。
また、位置出し用枠部２１２は、蓋部材２３０の凹部空間２３１を向く蓋部材２３０の側面と向かい合う位置に設けられている。
【００８４】
従って、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法で製造された電子デバイスは、素子搭載部材２１０の一方の主面に設けられている搭載パッドＰに電子部品素子２２０が搭載されており、この電子部品素子２２０が蓋部材２３０の凹部空間２３１内に収納されており、溶融された封止用枠部２１１によって素子搭載部材２１０と蓋部材２３０とが接合され電子部品素子２２０が気密封止されている。
【００８５】
次に、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法について説明する。
本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、図７に示すように、めっき用金属層２１１ａの内縁側に第二のめっき用金属膜２１２ａが形成される第二のめっき用金属膜形成工程と、図８に示すように、第二のめっき用金属膜２１２ａに第二のめっき層２１２ｂを設け位置出し用枠部２１２を形成する位置出し用枠部形成工程と、を備えている点で第一の実施形態と異なる。
【００８６】
（第二のめっき用金属層形成工程）
第二のめっき用金属層形成工程は、図９に示すように、素子搭載部材２１０の縁部に沿って形成されているめっき用金属層２１１ａの内縁側に第二のめっき用金属層２１２ａを形成する工程である。
【００８７】
第二のめっき用金属層２１１ａは、素子搭載部材２１０となる部分の一方の主面に環状に形成される。
また、第二のめっき用金属層２１１ａは、素子搭載部材２１０となる部分の一方の主面の縁部に沿って形成されているめっき用金属層２１１ａの内縁側に形成されており、かつ、このめっき用金属層２１１ａと接触しない位置に形成されている。
また、第二のめっき用金属層２１１ａは、素子搭載部材２１０の一方の主面に設けられている搭載パッドＰと接触しない位置に形成されており、搭載パッドＰが第二のめっき用金属層２１１ａの内縁側に位置するように形成されている。
【００８８】
ここで、第二めっき用金属層２１２ａは、例えば、銅が用いられる。
なお、ここで、第二のめっき用金属層２１２ａに銅を用いる場合について説明しているが、例えば、モリブデン又はタングステンを用いてもよい。
【００８９】
また、第二のめっき用金属層２１２ａは、例えば、素子搭載部材ウエハＷＴ２の全面に銅からなる膜を設け、フォトリソグラフィ技術とエッチング技術とが用いられる。
なお、ここでは、素子搭載部材ウエハＷＴ２の全面に銅からなる膜を設けフォトリソグラフィ技術とエッチング技術とを用いて形成する場合について説明しているが、例えば、スクリーン印刷を用いて形成してもよい。このとき、第二のめっき用金属層２１２ａは、モリブデン又はタングステンが用いられる。
【００９０】
従って、第二のめっき用金属層形成工程では、例えば、銅からなる第二のめっき用金属層２１２ａが、素子搭載部材２１０の一方の主面の縁部に沿って環状に形成される。このとき、それぞれの第二のめっき用金属層２１２ａは、搭載パッドＰと接続されない位置であって、めっき用金属層２１１ａと接触しない位置に設けられている。
【００９１】
なお、第二のめっき用金属層形成工程は、めっき用金属層２１１ａを形成するめっき用金属層形成工程と同様に行ってもよい。
【００９２】
（位置出し用枠部形成工程）
位置出し用枠部形成工程は、図８に示すように、第二のめっき用金属膜２１２ａに第二のめっき層２１２ｂを設け位置出し用枠部２１２を形成する工程である。
【００９３】
位置出し用枠部形成工程では、例えば、電気めっきが用いられる。
【００９４】
ここで、第二のめっき層２１２ｂは、例えば、銅めっき層（図示せず）とニッケルめっき層（図示せず）と金めっき層（図示せず）とから構成されている。
銅めっき層は、素子搭載部材２１０となる部分の一方の主面に対向する第二のめっき用金属層２１２ａの面に設けられる。
ニッケルめっき層は、素子搭載部材２１０となる部分の一方の主面に対向する銅めっき層の面に設けられる。
金めっき層は、第二のめっき用金属層２１２ａと銅めっき層とニッケルめっき層の露出している面に設けられる。また、金めっき層は、露出している面が酸化することを防ぐ役割を果たす。
【００９５】
従って、位置出し用枠部２１２は、図１０に示すように、第二のめっき用金属層２１２ａに第二のめっき層２１２ｂが設けられ形成されており、第二のめっき用金属層２１２ａと第二のめっき層２１２ｂとから構成される。
また、位置出し用枠部２１２は、図１０に示すように、素子搭載部材２１０となる部分の縁部に沿って環状に設けられており、枠形状に形成される。
また、位置出し用枠部２１２は、図１０に示すように、搭載パッドＰ及び封止用枠部２１１に接触しない位置に形成される。
また、位置出し用枠部２１２は、その厚みが１５μｍ以上の厚みとなっている。
【００９６】
ここで、位置出し用枠部２１２の厚みとは、素子搭載部材２１０となる部分の一方の主面とこの素子搭載部材２１０となる部分の一方の主面と対向する位置出し用枠部２１２の面との長さとする。
【００９７】
位置出し用枠部２１２の厚みが１５μｍより小さい場合、蓋部材配置工程で蓋部材２３０の位置出しが困難となる恐れがあり、蓋部材２３０の位置出しを行うために手間と時間を要し生産性が悪化する恐れがある。
従って、位置出し用枠部２１２は、その厚みが１５μｍ以上となっている。
【００９８】
なお、位置出し用枠部形成工程は、めっき層２１１ｂを設け封止用枠部２１１を形成する封止用枠部形成工程と同様に行ってもよい。
【００９９】
（蓋部材配置工程）
蓋部材配置工程は、図１２に示すように、一方の主面に凹部空間２３１を備えた蓋部材２３０の前記凹部空間２３１内に前記電子部品素子２２０を収納させる位置であって、前記封止用枠部２１１の内縁側の側面と蓋部材２３０の外縁側の側面とが向かい合う位置で、かつ、前記位置出し用枠部２１２の外縁側の側面と蓋部材２３０の凹部空間２３１を向く側面とが向かい合う位置に蓋部材２３０を配置する工程である。
【０１００】
蓋部材配置工程では、図１２に示すように、蓋部材２３０の凹部空間２３１を電子部品素子である圧電振動素子２２０が搭載されている素子搭載部材２１０の一方の主面側に向けた状態で設けられる。
また、蓋部材配置工程では、図１２に示すように、封止用枠部２１１の内縁側の側面と蓋部材２３０の外縁側の側面とが向かい合う位置に設けられている。
また、蓋部材配置工程では、図１２に示すように、位置出し用枠部２１２の外縁側の側面と蓋部材２３０の凹部空間２３１を向く側面とが向かい合う位置に設けられている。
このため、蓋部材配置工程では、位置出し用枠部２１２と封止用枠部２１１との間に蓋部材を嵌め込むことで素子搭載部材２１０の所定の位置に蓋部材２３０を容易に設けることができる。
【０１０１】
このような本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法は、素子搭載部材２１０の一方の主面の縁部に沿って環状に設けられている封止用枠部２１１をレーザーにより溶融させて、素子搭載部材２１０の一方の主面と蓋部材２３０の外縁側の側面とを接合させているので、第一の実施形態と同様の効果を奏する。
【０１０２】
また、本発明の第二の実施形態に係る電子デバイスの製造方法によれば、蓋部材配置工程で、封止用枠部２１１と位置出し用枠部２１２との間に蓋部材２３０を嵌めることができる構造となっているので、蓋部材２３０を素子搭載部材２１０の所定の位置に容易に設けることができ、手間と時間を短縮することができ生産性を向上させることができる。
【０１０３】
なお、電子デバイスが圧電振動子の場合について説明したが、封止用枠部にレーザー光が照射され封止用枠部が溶融され素子搭載部材と蓋部材とを接合し電子部品素子である圧電振動素子を気密封止すれば、例えば、圧電発振器等の圧電デバイスであってもよい。
【０１０４】
なお、電子部品素子が圧電振動素子の場合について説明したが、封止用枠部にレーザー光が照射され封止用枠部が溶融され素子搭載部材と蓋部材とを接合し電子部品素子を気密封止すれば、例えば、電子部品素子がチップコンデンサやチップ抵抗であってもよい。
【符号の説明】
【０１０５】
１１０，１２０  素子搭載部材
１１１，２１１  封止用枠部
２１２  位置出し用枠部
Ｐ  搭載パッド
Ｇ  外部接続端子
１２０，２２０  圧電振動素子
１２１，２２１  圧電片
１２２，２２２  励振電極
１２３，２２３  引き回しパターン
１３０，２３０  蓋部材
１３１，２３１  凹部空間
ＷＴ１，ＷＴ２  素子搭載部材ウエハ
Ｄ  導電性接着剤
【図１】
0005568416.tif 000002
【図２】
0005568416.tif 000003
【図３】
0005568416.tif 000004
【図４】
0005568416.tif 000005
【図５】
0005568416.tif 000006
【図６】
0005568416.tif 000007
【図７】
0005568416.tif 000008
【図８】
0005568416.tif 000009
【図９】
0005568416.tif 000010
【図１０】
0005568416.tif 000011
【図１１】
0005568416.tif 000012
【図１２】
0005568416.tif 000013
【図１３】
0005568416.tif 000014