(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、
前記サスペンション用基板は、金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成され、ビア接続配線層を有する配線層とを有し、
前記支持枠は、前記金属支持基板と、前記金属支持基板上に形成された前記絶縁層と、前記絶縁層上に形成された導体層とを有し、
前記サスペンション用基板は、前記絶縁層を貫通し、前記ビア接続配線層および前記金属支持基板を電気的に接続するビアめっき部を有し、
前記支持枠は、前記絶縁層を貫通し、前記導体層および前記金属支持基板を電気的に接続し、前記ビアめっき部と同じ成分で構成される検査用ビアめっき部を有することを特徴とする支持枠付サスペンション用基板。
【請求項２】
前記検査用ビアめっき部が前記導体層の開口に形成され、前記ビアめっき部が前記ビア接続配線層の開口に形成され、
前記導体層の開口の平面視形状が、前記ビア接続配線層の開口の平面視形状に対して、同一または相似形であることを特徴とする請求項１に記載の支持枠付サスペンション用基板。
【請求項３】
前記導体層の開口の平面視形状が、前記ビア接続配線層の開口の平面視形状の相似形であり、かつ、前記ビア接続配線層の開口の平面視形状よりも小さいことを特徴とする請求項２に記載の支持枠付サスペンション用基板。
【請求項４】
前記検査用ビアめっき部が複数形成され、
隣り合う前記検査用ビアめっき部が前記導体層および前記金属支持基板の一方のみを介して電気的に接続され、前記導体層を介した電気的接続と前記金属支持基板を介した電気的接続とが交互かつ直列的に形成されたデイジーチェーン構造が形成されていることを特徴とする請求項１から請求項３までのいずれかの請求項に記載の支持枠付サスペンション用基板。
【請求項５】
前記支持枠は、前記検査用ビアめっき部をクーポンとして切り離すための切れ込み部を有することを特徴とする請求項１から請求項４までのいずれかの請求項に記載の支持枠付サスペンション用基板。
【請求項６】
サスペンション用基板と、支持枠とを有し、前記支持枠の内部開口領域で前記サスペンション用基板および前記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板の製造方法であって、
金属支持部材と、前記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、前記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する積層部材準備工程と、
前記導体部材をエッチングし、ビア接続配線層を有する配線層、および、検査用ビアめっき部となる位置に開口を形成する導体部材エッチング工程と、
前記絶縁部材をエッチングし、ビアめっき部および前記検査用ビアめっき部を形成する位置に開口を有する絶縁層を形成する絶縁部材エッチング工程と、
前記金属支持部材からの給電によって、前記絶縁層を貫通し、前記ビア接続配線層および前記金属支持部材を電気的に接続する前記ビアめっき部、並びに、前記絶縁層を貫通し、前記導体層および前記金属支持部材を電気的に接続する検査用ビアめっき部を形成するビアめっき部形成工程と、
前記金属支持部材をエッチングし、金属支持基板を形成する金属支持部材エッチング工程と、
を有することを特徴とする支持枠付サスペンション用基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ビアめっき部の検査を安定して精度良く行うことができる支持枠付サスペンション用基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）に用いられる回路基板として、磁気ヘッドスライダ等の素子を実装するサスペンション用基板が知られている。サスペンション用基板は、例えば図１２に示すように、ヘッド部側に形成され、素子を実装する素子実装領域１０１と、テール部側に形成され、外部回路基板との接続を行う外部回路基板接続領域１０２と、素子実装領域１０１および外部回路基板接続領域１０２の間を電気的に接続する信号用配線層１０３（１０３ａ〜１０３ｄ）と、を有する。
【０００３】
サスペンション用基板の製造では、図１３に示すように、まず複数のサスペンション用基板１１０と支持枠１１１とが一体化しているシート（支持枠付サスペンション用基板）を作製する。その後、サスペンション用基板１１０を支持枠１１１から切り離し、個片のサスペンション用基板１１０を得る。
【０００４】
一方、静電気による素子の特性変化を抑制することや、電気信号のノイズを低減すること等を目的として、サスペンション用基板に、ビアめっき部を形成することが知られている。例えば特許文献１の図１においては、金属パッド６を素子の搭載部５の近傍に設け、金属パッド６および金属薄板１を、開口８を貫通する導通部分（ビアめっき部）により、電気的に接続することが開示されている。
【０００５】
なお、特許文献２においては、めっき処理に関し、履歴の特定を容易にすることを目的としたプリント配線基板の製造方法が開示されている。特許文献３においては、内層ランドとビアとの合致精度を、誤判定が生じることなく、正確に高精度で検出することが可能なビルドアップ基板が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−２０２３５９号公報
【特許文献２】特開２００６−３１９０６７号公報
【特許文献３】特開２００８−１８１９８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
支持枠付サスペンション用基板において、サスペンション用基板のビアめっき部を検査する方法としては、サスペンション用基板自体のビアめっき部を検査する方法が考えられる。しかしながら、この方法では、サスペンション用基板が微細な構造を有するため、検査を安定して精度良く行うことが困難であるという問題がある。
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、ビアめっき部の検査を安定して精度良く行うことができる支持枠付サスペンション用基板を提供することを主目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明においては、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、ビア接続配線層を有する配線層とを有し、上記支持枠は、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層とを有し、上記サスペンション用基板は、上記絶縁層を貫通し、上記ビア接続配線層および上記金属支持基板を電気的に接続するビアめっき部を有し、上記支持枠は、上記絶縁層を貫通し、上記導体層および上記金属支持基板を電気的に接続し、上記ビアめっき部と同じ成分で構成される検査用ビアめっき部を有することを特徴とする支持枠付サスペンション用基板を提供する。
【００１０】
本発明によれば、支持枠が検査用ビアめっき部を有することから、ビアめっき部の検査（例えば形状検査、密着性検査、抵抗値検査）を安定して精度良く行うことができる。すなわち、サスペンション用基板のビアめっき部を直接検査するのではなく、ビアめっき部と同じタイミングで形成された検査用ビアめっき部を用いて検査を行うことで、ビアめっき部の検査を安定して精度良く行うことができる。
【００１１】
上記発明においては、上記検査用ビアめっき部が上記導体層の開口に形成され、上記ビアめっき部が上記ビア接続配線層の開口に形成され、上記導体層の開口の平面視形状が、上記ビア接続配線層の開口の平面視形状に対して、同一または相似形であることが好ましい。検査用ビアめっき部とビアめっき部との比較が容易になるからである。
【００１２】
上記発明においては、上記導体層の開口の平面視形状が、上記ビア接続配線層の開口の平面視形状の相似形であり、かつ、上記ビア接続配線層の開口の平面視形状よりも小さい。より厳しい条件で検査用ビアめっき部を形成することにより、ビアめっき部の検査をさらに高精度に行うことができるからである。
【００１３】
上記発明においては、上記検査用ビアめっき部が複数形成され、隣り合う上記検査用ビアめっき部が上記導体層および上記金属支持基板の一方のみを介して電気的に接続され、上記導体層を介した電気的接続と上記金属支持基板を介した電気的接続とが交互かつ直列的に形成されたデイジーチェーン構造が形成されていることが好ましい。一度の検査で複数のビアめっきの抵抗値を測定することができるからである。
【００１４】
上記発明において、上記支持枠は、上記検査用ビアめっき部をクーポンとして切り離すための切れ込み部を有することが好ましい。検査用ビアめっき部を有するクーポンを容易に得ることができるからである。なお、本明細書でクーポンとは、切り離された個片をいう。
【００１５】
また、本発明においては、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板の製造方法であって、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する積層部材準備工程と、上記導体部材をエッチングし、ビア接続配線層を有する配線層、および、検査用ビアめっき部となる位置に開口を形成する導体部材エッチング工程と、上記絶縁部材をエッチングし、ビアめっき部および上記検査用ビアめっき部を形成する位置に開口を有する絶縁層を形成する絶縁部材エッチング工程と、上記金属支持部材からの給電によって、上記絶縁層を貫通し、上記ビア接続配線層および上記金属支持部材を電気的に接続する上記ビアめっき部、並びに、上記絶縁層を貫通し、上記導体層および上記金属支持部材を電気的に接続する検査用ビアめっき部を形成するビアめっき部形成工程と、上記金属支持部材をエッチングし、金属支持基板を形成する金属支持部材エッチング工程と、を有することを特徴とする支持枠付サスペンション用基板の製造方法を提供する。
【００１６】
本発明によれば、支持枠に検査用ビアめっき部を形成することから、ビアめっき部の検査（例えば形状検査、密着性検査、抵抗値検査）に適した支持枠付サスペンション用基板を得ることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の支持枠付サスペンション用基板は、ビアめっき部の検査を安定して精度良く行うことができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の支持枠付サスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】本発明の支持枠付サスペンション用基板を説明する模式図である。
【図３】本発明におけるサスペンション用基板の素子実装領域の周辺を示す模式図である。
【図４】本発明におけるインターリーブ配線層を説明する概略平面図である。
【図５】本発明におけるビアめっき部および検査用ビアめっき部を説明する概略断面図である。
【図６】本発明の支持枠付サスペンション用基板を説明する概略平面図である。
【図７】本発明におけるデイジーチェーン構造を説明する模式図である。
【図８】本発明における切れ込み部を説明する概略平面図である。
【図９】本発明の支持枠付サスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。
【図１０】本発明の支持枠付サスペンション用基板の製造方法の他の例を示す概略断面図である。
【図１１】ビア接続配線層が独立配線である場合を説明する概略平面図である。
【図１２】サスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図１３】支持枠付サスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の支持枠付サスペンション用基板、および支持枠付サスペンション用基板の製造方法について詳細に説明する。
【００２０】
Ａ．支持枠付サスペンション用基板
本発明の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板であって、上記サスペンション用基板は、金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された絶縁層と、上記絶縁層上に形成され、ビア接続配線層を有する配線層とを有し、上記支持枠は、上記金属支持基板と、上記金属支持基板上に形成された上記絶縁層と、上記絶縁層上に形成された導体層とを有し、上記サスペンション用基板は、上記絶縁層を貫通し、上記ビア接続配線層および上記金属支持基板を電気的に接続するビアめっき部を有し、上記支持枠は、上記絶縁層を貫通し、上記導体層および上記金属支持基板を電気的に接続し、上記ビアめっき部と同じ成分で構成される検査用ビアめっき部を有することを特徴とするものである。
【００２１】
図１は、本発明の支持枠付サスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。なお、便宜上、カバー層の記載は省略している。図１に示される支持枠付サスペンション用基板２０は、複数のサスペンション用基板１０と支持枠１１とを有し、支持枠１１の内部開口領域１２で、複数のサスペンション用基板１０と支持枠１１とが一体化しているものである。
【００２２】
図２（ａ）は図１における領域Ｘの拡大図であり、図２（ｂ）は図２（ａ）のＡ−Ａ断面図であり、図２（ｃ）は図２（ａ）のＢ−Ｂ断面図である。図２（ａ）、（ｂ）に示すサスペンション用基板１０は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成され、信号用配線層３ａおよびグランド用配線層３ｂを有する配線層３と、配線層３を覆うカバー層４と、信号用配線層３ａの一部である端子部５と、端子部５の表面に形成された配線めっき部６とを有するものである。なお、図２（ａ）では、グランド用配線層３ｂが本発明におけるビア接続配線層に該当する（詳細については図３参照）。また、信号用配線層３ａは、リード用配線層またはライト用配線層である。また、図２（ａ）、（ｃ）に示す支持枠１１は、金属支持基板１と、金属支持基板１上に形成された絶縁層２と、絶縁層２上に形成された導体層７と、絶縁層２を貫通し導体層７および金属支持基板１を電気的に接続し、後述するビアめっき部と同じ成分で構成される検査用ビアめっき部８ａとを有するものである。
【００２３】
一方、図３（ａ）はサスペンション用基板の素子実装領域の周辺を示す概略断面図であり、図３（ｂ）は図３（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図３（ａ）では、便宜上、カバー層の記載は省略している。図３（ａ）に示すように、サスペンション用基板１０は、素子実装領域１０１に実装される素子と電気的な接続がとれるように、信号用配線層３ａおよびグランド用配線層３ｂが配置されている。さらに、図３（ｂ）に示すように、ビアめっき領域１３において、グランド用配線層３ｂおよび金属支持基板１が、絶縁層２を貫通するビアめっき部８により電気的に接続されている。なお、図３（ａ）では、グランド用配線層３ｂのパッド部（局所的に広い部分）の開口にビアめっき部８が形成されている。本発明においては、図２（ｃ）および図３（ｂ）に示すように、ビアめっき部８と同じ成分で構成される検査用ビアめっき部８ａを支持枠に設けることを大きな特徴とする。
【００２４】
本発明によれば、支持枠が検査用ビアめっき部を有することから、ビアめっき部の検査（例えば形状検査、密着性検査、抵抗値検査）を安定して精度良く行うことができる。すなわち、サスペンション用基板のビアめっき部を直接検査するのではなく、ビアめっき部と同じタイミングで形成された検査用ビアめっき部を用いて検査を行うことで、ビアめっき部の検査を安定して精度良く行うことができる。
【００２５】
また、本発明によれば、支持枠が検査用ビアめっき部を有することから、検査の作業性が向上するという利点を有する。抵抗値検査の方法として、サスペンション用基板そのものにテスターのプローブを接触させる方法が考えられるが、この方法では、微細なサスペンション用基板にプローブを接触させる必要があり、検査の作業性が悪いという問題がある。これに対して、検査用ビアめっき部を空間的に余裕のある支持枠に設けることにより、検査の作業性が向上する。
【００２６】
また、本発明によれば、支持枠が検査用ビアめっき部を有することから、検査によるサスペンション用基板の歩留まり低下を防止することができる。形状検査および密着性検査の方法として、サスペンション用基板そのものを切断して、ビアめっき部の断面を観察する方法が考えられるが、それではサスペンション用基板の歩留まりが低下してしまう。これに対して、検査用ビアめっき部を支持枠に設けることにより、サスペンション用基板そのものではなく、検査用ビアめっき部を切断すれば良く、検査によるサスペンション用基板の歩留まり低下を防止することができる。
【００２７】
また、本発明によれば、支持枠が検査用ビアめっき部を有することから、製品出荷後の品質管理を行いやすいという利点がある。すなわち、検査用ビアめっき部を、出荷前にクーポンとして切り離し、所定の期間保存しておけば、仮に出荷後の支持枠付サスペンション用基板に不具合が生じた場合に、その原因を特定しやすくなり、品質保証を行いやすいという利点がある。
以下、本発明の支持枠付サスペンション用基板について、支持枠付サスペンション用基板の部材と、支持枠付サスペンション用基板の構成とに分けて説明する。
【００２８】
１．支持枠付サスペンション用基板の部材
まず、本発明の支持枠付サスペンション用基板の部材について説明する。本発明の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板および支持枠を有するものである。また、サスペンション用基板は、少なくとも金属支持基板、絶縁層、配線層およびビアめっき部を有し、支持枠は、少なくとも金属支持基板、絶縁層、導体層および検査用ビアめっき部を有するものである。
【００２９】
サスペンション用基板および支持枠における金属支持基板の材料は、ばね性を有する金属であることが好ましい。具体的にはＳＵＳ等を挙げることができる。また、金属支持基板の厚さは、その材料の種類により異なるものであるが、例えば１０μｍ〜２０μｍの範囲内である。
【００３０】
サスペンション用基板および支持枠における絶縁層は、それぞれ、金属支持基板上に形成されるものである。絶縁層の材料としては、例えばポリイミド樹脂（ＰＩ）等を挙げることができる。また、絶縁層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。絶縁層の厚さは、例えば５μｍ〜１２μｍの範囲内である。
【００３１】
サスペンション用基板における配線層は、絶縁層上に形成されるものである。本発明における配線層は、少なくともビア接続配線層を有する。なお、ビア接続配線層の具体例については後述する。配線層の材料としては、例えば金属を挙げることができ、中でも銅（Ｃｕ）が好ましい。また、配線層の厚さは、例えば５μｍ〜１８μｍの範囲内であり、中でも９μｍ〜１２μｍの範囲内であることが好ましい。
【００３２】
また、本発明においては、配線層の一部に配線めっき部が形成されていることが好ましく、中でも、磁気ヘッド等の素子や、外部回路基板との接続を行う端子部に配線めっき部が形成されていることが好ましい。配線層の劣化（例えば腐食）を防止することができるからである。配線めっき部としては、例えば、Ａｕめっき部、Ｎｉめっき部、Ａｇめっき部、Ｃｕめっき部等を挙げることができ、中でも、Ａｕめっき部およびＮｉめっき部が好ましい。特に、本発明においては、配線層の表面側から、Ｎｉめっき部およびＡｕめっき部が形成されていることが好ましい。また、配線めっき部の厚さは、例えば０．１μｍ〜４．０μｍの範囲内である。
【００３３】
支持枠における導体層は、絶縁層上に形成されるものである。導体層の材料は、通常、配線層と同一の材料から構成されるものである。導体層の厚さの好ましい範囲は、配線層の厚さの好ましい範囲と同様である。中でも、本発明においては、導体層の厚さと、配線層の厚さとが同じであることが好ましい。
【００３４】
また、本発明におけるサスペンション用基板は、絶縁層を貫通し、ビア接続配線層および金属支持基板を電気的に接続するビアめっき部を有する。ビアめっき部としては、例えばＮｉめっき部、Ａｇめっき部、Ａｕめっき部およびＣｕめっき部等を挙げることができ、中でもＮｉめっき部であることが好ましい。導電性および耐腐食性に優れ、かつ、安価だからである。また、ビアめっき部の厚さは特に限定されるものではないが、例えばビア接続配線層上にカバー層が存在する場合は、ビアめっき部がカバー層よりも突出しない厚さであることが好ましい。ビアめっき部がカバー層よりも突出していると、例えば、素子実装領域内にビアめっき部が存在する場合は、素子実装の際に素子が傾く可能性があるからである。また、ビアめっき部の厚さは、ビア接続配線層よりも突出しない厚さであっても良い。
【００３５】
本発明における支持枠は、絶縁層を貫通し、導体層および金属支持基板を電気的に接続し、ビアめっき部と同じ成分で構成される検査用ビアめっき部を有する。検査用ビアめっき部は、通常、ビアめっき部と同時に形成されるものである。
【００３６】
本発明におけるサスペンション用基板は、配線層を覆うカバー層を有していることが好ましい。配線層の劣化（例えば腐食）を防止することができるからである。カバー層の材料は、例えば樹脂を挙げることができ、中でもポリイミド樹脂であることが好ましい。また、カバー層の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。カバー層の厚さは、例えば２μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましく、２μｍ〜１０μｍの範囲内であることがより好ましい。また、本発明における支持枠は、導体層上に、カバー層を有するものであっても良い。
【００３７】
２．支持枠付サスペンション用基板の構成
次に、本発明の支持枠付サスペンション用基板の構成について説明する。本発明の支持枠付サスペンション用基板は、サスペンション用基板と支持枠とを有し、支持枠の内部開口領域でサスペンション用基板および支持枠が一体化しているものである。本発明においては、支持枠が一つの内部開口領域を有するものであっても良く、支持枠が二以上の内部開口領域を有するものであっても良い。また、内部開口領域は、二以上のサスペンション用基板を有することが好ましい。
【００３８】
本発明におけるビア接続配線層は、ビアめっき部を介して金属支持基板と電気的に接続されたものであれば特に限定されるものではない。ビア接続配線層の一例としては、上記図３（ａ）に示したグランド用配線層３ｂを挙げることができる。
【００３９】
ビア接続配線層の他の例としては、インターリーブ配線層を挙げることができる。サスペンション用基板に形成される配線層は、一般的には、一組の配線層からなるリード用配線層と、一組の配線からなるライト用配線層とが、それぞれ絶縁層の同一表面上に形成される。さらに、このような一組の配線層は、通常、差動伝送により電気信号の伝送が行われる差動配線になっているが、一組の配線層間には、分布定数回路としての差動伝送路の特性インピーダンスである差動インピーダンスが存在する。この差動インピーダンスは、磁気ヘッドやプリアンプの低インピーダンス化に伴い、インピーダンスマッチングの観点から、低インピーダンス化することが要求されている。
【００４０】
この差動インピーダンスを低インピーダンス化することが可能な差動配線として、第１の電気信号を伝送する配線層と、第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する配線層が交互配置された差動配線（いわゆるインターリーブ配線）が提案されている（例えば特開平１０−１２４８３７号公報）。インターリーブ配線層は、例えば、図４に示すように、ジャンパー線２０１で電気的に接続されて環状線路になっている一組の配線２０２ａ、２０２ｂが、相互に略Ｕ字状の部分で挟み合うように配置されており、配線２０２ａ、２０２ｂが並走する部分においては、２本の配線２０２ａと２本の配線２０２ｂとの計４本の配線が、交互に配置された構成となっている。それゆえ、通常の差動配線のように、一組の配線層２本を配置した構成に比べ、差動インピーダンスを低減することができる。
【００４１】
このインターリーブ配線の構造をサスペンション用基板に形成する場合には、ジャンパー線として、裏面側の金属支持基板を加工してなる迂回配線を用い、迂回配線と表面側の配線とを電気的に接続するために、上述したビアめっき部を用いることが好ましい。
【００４２】
また、本発明におけるビア接続配線層の他の例としては、ノイズシールド用配線層、クロストーク防止用配線層、電源用配線層、フライトハイトコントロール用配線層、センサー用配線層、アクチュエータ用配線層、熱アシスト用配線層等を挙げることができる。本発明におけるビア接続配線層は、上記のように、金属支持基板をジャンパー線として用いるものであっても良い。なお、本発明におけるサスペンション用基板が、機能の異なるビア接続配線層を複数有する場合は、それらのビアめっき部に応じて、複数の検査用ビアめっき部が形成されていることが好ましい。
【００４３】
また、ビアめっき部が形成される位置は特に限定されるものではなく、ビアめっき部の機能に応じた位置であれば良い。なお、本発明におけるビア接続配線層は、支持枠の導体層と電気的に接続されたものであっても良く、接続されていないものであっても良い。
【００４４】
また、ビアめっき部の形状は、ビア接続配線層および金属支持基板を電気的に接続できるものであれば特に限定されるものではない。中でも、本発明においては、ビアめっき部が、ビア接続配線層の開口に形成されたものであることが好ましい。電気接続性および形状安定性が良好なビアめっき部とすることができるからである。また、ビア接続配線層の開口の平面視形状は、特に限定されるものではないが、円、楕円、矩形、多角形、櫛形等を挙げることができ、中でも円が好ましい。
【００４５】
また、本発明における支持枠は、上述した検査用ビアめっき部を有する。検査用ビアめっき部は、通常、導体層の開口に形成されるものである。また、導体層の開口の平面視形状は、特に限定されるものではないが、ビア接続配線層の開口の平面視形状に対して、同一または相似形であることが好ましい。検査用ビアめっき部とビアめっき部との比較が容易になるからである。なお、上記相似形には、大小双方の相似形が含まれる。
【００４６】
特に、本発明においては、導体層の開口の平面視形状が、ビア接続配線層の開口の平面視形状の相似形であり、かつ、ビア接続配線層の開口の平面視形状よりも小さいことが好ましい。より厳しい条件で検査用ビアめっき部を形成することにより、ビアめっき部の検査をさらに高精度に行うことができるからである。ここで、図５（ａ）および図５（ｂ）に示すように、ビアめっき領域１３におけるビア接続配線層３ｃの開口の大きさをＬ１とし、支持枠１１における導体層７の開口径の大きさをＬ２とした場合、Ｌ２が、Ｌ１の９０％以下であることが好ましく、８０％以下であることがより好ましい。なお、Ｌ２がＬ１よりも大きい場合は、安定した測定再現性が得られるという利点があり、Ｌ２がＬ１と同じである場合は、より正確にビアめっき部の検査を行うことができるという利点がある。また、ビアめっき部を形成するビア接続配線層３ｃの開口の平面視形状が円である場合、その開口の直径は、例えば２０μｍ〜１５０μｍの範囲内であることが好ましく、中でも４０μｍ〜１２０μｍの範囲内であることがより好ましい。同様に、検査用ビアめっき部を形成する導体層の開口の直径は、例えば２０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましく、中でも４０μｍ〜８０μｍの範囲内であることがより好ましい。また、本発明においては、図５（ｃ）に示すように、ビアめっき領域１３におけるビア接続配線層３ｃに、配線めっき部６が形成されていても良い。また、図５（ｃ）では、検査用ビアめっき部８ａの近傍にカバー層４が形成されているが、このカバー層４は、検査用ビアめっき部で検査する対象（例えば密着性、抵抗値）に大きな影響を与えないと考えられることから、存在していても良く、存在していなくても良い。
【００４７】
また、導体層の開口の平面視形状がビア接続配線層の開口の平面視形状の相似形であり、かつ、ビア接続配線層の開口の平面視形状よりも小さい検査用ビアめっき部を、「高負荷条件の検査用ビアめっき部」と称する。本発明の支持枠付サスペンション用基板は、高負荷条件の検査用ビアめっき部を複数有していても良い。さらに、複数の高負荷条件の検査用ビアめっき部は、導体層の開口の大きさが各々異なり、導体層の開口を段階的に小さくしたものであっても良い。導体層の開口を段階的に小さくすることにより、不具合が生じる状況をより細かく分析することができるからである。
【００４８】
絶縁層の開口の大きさは、通常、ビア接続配線層および導体層の開口の大きさに依存する。これは、絶縁層を形成する際、ビア接続配線層の開口および導体層の開口を介して絶縁層（絶縁部材）をエッチングするからである。また、ビアめっき部および検査用ビアめっき部を形成する位置に開口を有するカバー層を形成する場合、その開口の大きさは、通常、対応するビア接続配線層および導体層の開口の大きさよりも大きくすることが好ましい。
【００４９】
また、本発明において、支持枠は、複数の検査用ビアめっき部を有することが好ましい。例えばビアめっき部のめっき厚のばらつきが大きい場合であっても、検査用ビアめっき部を複数配置することで、ビアめっき部の検査をより確実に行うことができるからである。例えば図６に示すように、支持枠１１が複数の内部開口領域１２を有し、その複数の内部開口領域１２を囲むように、複数の検査用ビアめっき部８ａが形成されていることが好ましい。この際、検査用ビアめっき部８ａを、給電部１４からの位置との関係で、近い位置、中程度の位置、遠い位置のように配置することが好ましい。電流密度の違いによってビアめっき部のめっき厚のばらつきが大きく生じた場合であっても、ビアめっき部の検査をより確実に行うことができるからである。さらに、本発明においては、各々の内部開口領域１２の近傍に、検査用ビアめっき部８ａが形成されていることが好ましい。
【００５０】
また、本発明においては、複数の検査用ビアめっき部が、デイジーチェーン状に接続されていることが好ましい。一度の検査で複数のビアめっきの抵抗値を測定することができるからである。デイジーチェーン構造について図７を用いて説明する。ここで、図７（ａ）は、デイジーチェーン構造を構成する検査用ビアめっき部の概略平面図であり、図７（ｂ）は図７（ａ）のＡ−Ａ断面図である。なお、図７（ａ）では、便宜上、カバー層の記載は省略している。
【００５１】
図７（ａ）、（ｂ）に示すように、本発明においては、検査用ビアめっき部８ａが複数形成され、隣り合う検査用ビアめっき部８ａが導体層７および金属支持基板１の一方のみを介して電気的に接続され、導体層７を介した電気的接続Ａと金属支持基板１を介した電気的接続Ｂとが交互かつ直列的に形成されていることが好ましい。例えばテスター１５を用いて検査を行う場合、一度の検査で、各検査用ビアめっき部の抵抗の平均値を測定することができるからである。仮に検査用ビアめっき部８が一つしか存在しない場合、抵抗のばらつきの影響を大きく受ける。これに対して、複数の検査用ビアめっき部をデイジーチェーン状（数珠つなぎ）に接続することにより、一度の検査で抵抗の平均値を得ることができ、抵抗のばらつきの影響を小さくすることができる。デイジーチェーン構造を構成する検査用ビアめっき部の個数は、通常３個以上であり、１０個〜５０個の範囲内であることが好ましい。
【００５２】
また、本発明における支持枠１１は、図８に示すように、検査用ビアめっき部８ａをクーポンとして切り離すための切れ込み部１６を有することが好ましい。検査用ビアめっき部８ａを有するクーポンを容易に得ることができるからである。クーポンの大きさは特に限定されるものではなく、作業性が低下しない程度の大きさであることが好ましい。
【００５３】
Ｂ．支持枠付サスペンション用基板の製造方法
次に、本発明の支持枠付サスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明の支持枠付サスペンション用基板の製造方法は、サスペンション用基板と、支持枠とを有し、上記支持枠の内部開口領域で上記サスペンション用基板および上記支持枠が一体化している支持枠付サスペンション用基板の製造方法であって、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する積層部材準備工程と、上記導体部材をエッチングし、ビア接続配線層を有する配線層、および、検査用ビアめっき部となる位置に開口を形成する導体部材エッチング工程と、上記絶縁部材をエッチングし、ビアめっき部および上記検査用ビアめっき部を形成する位置に開口を有する絶縁層を形成する絶縁部材エッチング工程と、上記金属支持部材からの給電によって、上記絶縁層を貫通し、上記ビア接続配線層および上記金属支持部材を電気的に接続する上記ビアめっき部、並びに、上記絶縁層を貫通し、上記導体層および上記金属支持部材を電気的に接続する検査用ビアめっき部を形成するビアめっき部形成工程と、上記金属支持部材をエッチングし、金属支持基板を形成する金属支持部材エッチング工程と、を有することを特徴とするものである。
【００５４】
図９は、本発明の支持枠付サスペンション用基板の製造方法の一例を示す概略断面図である。なお、図９における検査用ビアめっき部は、図２（ｃ）に示される断面に相当し、図９におけるビアめっき部は、図３（ｂ）に示される断面に相当し、図９における配線めっき部は、図２（ｂ）に示される端子部５および配線めっき部６の近傍の断面に相当する。図９においては、まず、金属支持部材１Ｘと、金属支持部材１Ｘ上に形成された絶縁部材２Ｘと、絶縁部材２Ｘ上に形成された導体部材３Ｘとを有する積層部材を準備する（図９（ａ−１）〜（ａ−３））。次に、金属支持部材１Ｘおよび導体部材３Ｘの両面に、ＤＦＲを用いてレジストパターンを作製し、そのレジストパターンから露出する金属支持部材１Ｘおよび導体部材３Ｘをウェットエッチングする。これにより、開口を有する導体層７と、開口を有するグランド用配線層３ｂと、信号用配線層３ａとを形成する（図９（ｂ−１）〜（ｂ−３））。この際、配線めっき部を形成する位置の金属支持部材１Ｘも同時にエッチングする（図９（ｂ−３））。
【００５５】
その後、導体層７、信号用配線層３ａおよびグランド用配線層３ｂを覆うカバー層４を形成する（図９（ｃ−１）〜（ｃ−３））。この際、検査用ビアめっき部、ビアめっき部および配線めっき部を形成する位置では、カバー層４に開口を設ける。なお、図９（ｃ−１）では、検査用ビアめっき部を形成する位置の近傍にカバー層４を形成しているが、このカバー層４は、検査用ビアめっき部で検査する対象（例えば密着性、抵抗値）に大きな影響を与えないと考えられることから、存在していても良く、存在していなくても良い。
【００５６】
次に、絶縁部材２Ｘをウェットエッチングし、絶縁層２を形成する（図９（ｄ−１）〜（ｄ−３））。この際、検査用ビアめっき部、ビアめっき部および配線めっき部を形成する位置の絶縁部材２Ｘをエッチングする。次に、グランド用配線層３ｂおよび信号用配線層３ａの表面に、配線めっき部６を形成する（図９（ｅ−１）〜（ｅ−３））。なお、図９（ｅ−１）では、導体層７の表面に配線めっき部６は形成されていない。より正確な検査を行うという観点からは、導体層７の表面に配線めっき部６を形成することもできるが、導体層７の表面における配線めっき部６の有無は、検査用ビアめっき部で検査する対象（例えば形状検査、密着性検査、抵抗値検査）に大きな影響を与えないと考えられることから、必ずしも導体層７の表面に配線めっき部６を形成する必要はない。また、配線めっき部６の形成時に、支持枠に形成される導体層７を治具で覆えば、導体層７の表面に配線めっき部６は形成されない。
【００５７】
次に、金属支持部材１Ｘからの給電によって、絶縁層２を貫通し、グランド用配線層３ｂおよび金属支持部材１Ｘを電気的に接続するビアめっき部８と、絶縁層２を貫通し、導体層７および金属支持部材１Ｘを電気的に接続する検査用ビアめっき部８ａとを形成し、さらに、金属支持部材１Ｘをウェットエッチングし、外形加工を行い、金属支持基板１を形成する（図９（ｆ−１）〜（ｆ−３））。なお、ビアめっき部８および検査用ビアめっき部８ａの上部の形状は、カバー層４により規定されたものである。
【００５８】
一方、図１０は、本発明の支持枠付サスペンション用基板の製造方法の他の例を示す概略断面図である。なお、図１０における検査用ビアめっき部は、図２（ｃ）に示される断面に相当し、図１０におけるビアめっき部は、図１１におけるＡ−Ａ断面に相当し、図１０における配線めっき部は、図１１におけるＢ−Ｂ断面図に相当する。図１１は、ビア接続配線層３ｃが独立配線である場合を示している。図１０における製造方法は、基本的には図９と同様であるが、図１０（ｅ―２）において、独立配線であるビア接続配線層３ｃにビアめっき部８を形成する。これにより、図１０（ｅ―３）におけるビア接続配線層３ｃが導通状態になり、図１０（ｆ―３）に示すように、ビア接続配線層３ｃの表面上に、配線めっき部６を形成することができる。
【００５９】
本発明によれば、支持枠に検査用ビアめっき部を形成することから、ビアめっき部の検査（例えば形状検査、密着性検査、抵抗値検査）に適した支持枠付サスペンション用基板を得ることができる。
以下、本発明の支持枠付サスペンション用基板の製造方法について、工程ごとに説明する。
【００６０】
１．積層部材準備工程
本発明における積層部材準備工程は、金属支持部材と、上記金属支持部材上に形成された絶縁部材と、上記絶縁部材上に形成された導体部材とを有する積層部材を準備する工程である。
【００６１】
本発明に用いられる、金属支持部材、絶縁部材および導体部材の材料等については、それぞれ、上述した金属支持基板、絶縁層および配線層に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、積層部材は、金属支持部材上に、絶縁部材および導体部材を順次形成することにより製造することができる。
【００６２】
２．導体部材エッチング工程
本発明における導体部材エッチング工程は、上記導体部材をエッチングし、ビア接続配線層を有する配線層、および、検査用ビアめっき部となる位置に開口を形成する工程である。
【００６３】
なお、本発明においては、図９（ｂ−３）に示すように、導体部材のエッチングと同時に、配線めっき部を形成する位置の金属支持部材１Ｘもエッチングすることが好ましい。フライングリード構造を有する端子部を形成することが容易になるからである。また、本工程のエッチングで、金属支持部材１Ｘに治具孔を同時に形成しても良い。
【００６４】
導体部材をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、具体的には、ウェットエッチング等を挙げることができる。ウェットエッチングに用いるエッチング液の種類は、導体部材の種類に応じて適宜選択することが好ましく、例えば、導体部材の材料が銅である場合は、塩化鉄系エッチング液等を用いることができる。また、本発明においては、ＤＦＲ等を用いてレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する導体部材をエッチングすることが好ましい。
【００６５】
また、本工程において、金属支持部材のエッチングを同時に行う場合、金属支持部材をエッチングする方法は特に限定されるものではないが、具体的には、ウェットエッチング等を挙げることができる。ウェットエッチングに用いるエッチング液の種類は、金属支持部材の種類に応じて適宜選択することが好ましく、例えば、金属支持部材の材料がＳＵＳである場合は、塩化鉄系エッチング液等を用いることができる。また、本発明においては、ＤＦＲ等を用いてレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する金属支持部材をエッチングすることが好ましい。
【００６６】
また、本発明においては、導体部材エッチング工程の後に、配線層を覆うカバー層を形成するカバー層形成工程を行うことが好ましい。また、カバー層形成工程では、さらに導体層を覆うようにカバー層を形成しても良い。また、カバー層形成工程のタイミングは、導体部材エッチング工程の後であれば特に限定されるものではないが、絶縁部材エッチング工程の前であることが好ましい。
【００６７】
カバー層を形成する方法は、カバー層の材料の種類によって適宜選択することが好ましい。例えば、カバー層の材料が感光性材料である場合は、カバー層の材料を塗布し、その後、露光・現像を行うことによって、所定のパターンを有するカバー層を形成することができる。一方、カバー層の材料が非感光性材料である場合は、カバー層の材料を塗布し、その後、レジストパターンを介したエッチングを行うことによって、所定のパターンを有するカバー層を形成することができる。カバー層をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、具体的には、ウェットエッチング等を挙げることができる。ウェットエッチングに用いるエッチング液の種類は、カバー層の種類に応じて適宜選択することが好ましく、例えば、カバー層の材料がポリイミド樹脂である場合は、アルカリ系エッチング液等を用いることができる。
【００６８】
３．絶縁部材エッチング工程
本発明における絶縁部材エッチング工程は、上記絶縁部材をエッチングし、ビアめっき部および上記検査用ビアめっき部を形成する位置に開口を有する絶縁層を形成する工程である。
【００６９】
なお、本発明においては、図９（ｄ−３）に示すように、ビアめっき部および検査用ビアめっき部を形成する位置に開口を形成すると同時に、配線めっき部を形成する位置に開口を形成することが好ましい。フライングリード構造を有する端子部を形成することが容易になるからである。
【００７０】
絶縁部材をエッチングする方法は、特に限定されるものではないが、具体的には、ウェットエッチング等を挙げることができる。ウェットエッチングに用いるエッチング液の種類は、絶縁部材の種類に応じて適宜選択することが好ましく、例えば、絶縁部材の材料がポリイミド樹脂である場合は、アルカリ系エッチング液等を用いることができる。また、本発明においては、ＤＦＲ等を用いてレジストパターンを形成し、そのレジストパターンから露出する絶縁部材をエッチングすることが好ましい。
【００７１】
絶縁部材エッチング工程のタイミングは、通常、導体部材エッチング工程の後であり、ビアめっき部形成工程の前である。また、フライングリード構造を有する端子部を形成する場合は、通常、配線めっき部形成工程の前に絶縁部材エッチング工程が行われる。
【００７２】
４．ビアめっき部形成工程
本発明におけるビアめっき部形成工程は、上記金属支持部材からの給電によって、上記絶縁層を貫通し、上記ビア接続配線層および上記金属支持部材を電気的に接続する上記ビアめっき部、並びに、上記絶縁層を貫通し、上記導体層および上記金属支持部材を電気的に接続する検査用ビアめっき部を形成する工程である。
【００７３】
ビアめっき部および検査用ビアめっき部を形成する方法は、通常、金属支持部材からの給電による電解めっき法である。電解めっき法に用いられるめっき浴の種類は、ビアめっき部の種類によって適宜選択することが好ましい。例えば、ビアめっき部がＮｉめっき部である場合、用いられるＮｉめっき浴としては、例えばワット浴およびスルファミン酸浴等を挙げることができる。なお、めっき浴には、適宜、添加剤を用いることにより、光沢度や皮膜応力を調整することができる。また、ビアめっき部を形成しない部分は、レジストにより保護することが好ましい。
【００７４】
また、本発明においては、配線層の一部に配線めっき部を形成する配線めっき部形成工程を行うことが好ましい。配線めっき部を形成する方法は、電解めっき法であることが好ましい。また、配線めっき部を形成しない部分は、レジストにより保護することが好ましい。配線めっき部形成工程のタイミングは、特に限定されるものではないが、ビアめっき部形成工程の前であることが好ましい。
【００７５】
５．金属支持部材エッチング工程
本発明における金属支持部材エッチング工程は、上記金属支持部材をエッチングし、金属支持基板を形成する工程である。本工程においては、金属支持部材の外形加工を行い、金属支持基板を形成することが好ましい。また、この外形加工の際に、通常は、支持枠付サスペンション用基板の内部開口領域を形成する。また、金属支持部材エッチング工程のタイミングは、特に限定されるものではないが、ビアめっき部形成工程の後であることが好ましい。なお、金属支持部材をエッチングする方法は、上記「１．導体部材エッチング工程」で記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。
【００７６】
６．支持枠付サスペンション用基板
本発明により得られる支持枠付サスペンション用基板については、上記「Ａ．支持枠付サスペンション用基板」に記載した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。上述したデイジーチェーン構造を形成する場合には、導体部材エッチング工程、絶縁部材エッチング工程および金属支持部材エッチング工程で、各部材を所望の形状となるように加工すれば良い。検査用ビアめっき部をクーポンとして切り離すための切れ込み部を形成する場合も同様である。
【００７７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【符号の説明】
【００７８】
１…金属支持基板、  ２…絶縁層、  ３…配線層、  ３ａ…信号用配線層、  ３ｂ…グランド用配線層、  ４…カバー層、  ５…端子部、  ６…配線めっき部、  ７…導体層、  ８…ビアめっき部、８ａ…検査用ビアめっき部、  １０…サスペンション用基板、  １１…支持枠、  １２…内部開口領域、  １３…ビアめっき領域、  １４…給電部、  １５…テスター、  １６…切れ込み部、  ２０…支持枠付サスペンション用基板
【図１】
0005494300.tif 000002
【図２】
0005494300.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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