(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基部と、
前記基部から延びている少なくとも１本の振動腕と、
前記基部に接続されている保持部と、
を備えた圧電振動片であって、
前記保持部は、
少なくとも一部が前記振動腕の一方の側に沿って延びている第１腕部と、
前記振動腕の他方の側に沿って延び、且つ前記第１腕部より長さの短い第２腕部と
を有し、
前記第１腕部の先端側に外部部材により支持される第１支持部が配置され、
前記第１腕部の根元側に外部部材により支持される第２支持部が配置され、
前記第２腕部に外部部材により支持される第３支持部が配置され、
平面視において、前記第１支持部、前記第２支持部、及び前記第３支持部を結んだ領域内に前記圧電振動片の重心が位置し、
前記第１腕部は、前記先端側に前記振動腕の延びている方向と略直交する方向に沿って前記振動腕側に延びている折り曲げ部を有し、
前記第１支持部が、前記折り曲げ部に配置されていることを特徴とする圧電振動片。
【請求項２】
請求項１において、
前記振動腕を複数本備え、
前記複数本の振動腕と、前記基部と、を含んで音叉を構成していることを特徴とする圧電振動片。
【請求項３】
請求項１または２に記載の圧電振動片と、
前記圧電振動片が収容されているパッケージと、
を備え、
前記支持部が、前記パッケージに取り付けられていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項４】
請求項３において、
前記パッケージには、平面視において、前記圧電振動片と重ならない位置に、前記パッケージの内部を封止している封止部が設けられていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項５】
請求項４において、
前記封止部が、平面視において、前記圧電振動片の前記振動腕と前記第２腕部と前記パッケージの内壁とに囲まれた領域に設けられていることを特徴とする圧電デバイス。
【請求項６】
請求項３乃至５のいずれか一項において、
前記圧電振動片を発振させる回路素子をさらに備え、発振器を構成することを特徴とする圧電デバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、圧電振動片及びこの圧電振動片を備えた圧電デバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基部と基部の一端から延びてなる振動腕部とを有する圧電振動片本体と、基部に接続して設けられ基部の他端に沿って形成された短辺部と短辺部の端部から圧電振動片本体の長手方向に沿って延設された長辺部とを備えた支持部（以下、保持部という）と、長辺部の先端側と短辺部とに設けられたマウント部（以下、支持部という）と、を有する圧電振動片が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−３４３５４１号公報（図１、図４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１によれば、圧電振動片は、従来構成より小型化を図るために、保持部が圧電振動片本体に対して非対称形状に形成されている（特許文献１の図１、図４参照）。
そして、圧電振動片は、圧電振動片が収納されるパッケージの内底面に、保持部における長辺部の先端側と短辺部とに設けられた支持部を接合することによって、パッケージの内底面との平行度を保ちながら、パッケージに実装されることが可能とされている。
【０００５】
特許文献１には、圧電振動片の支持部と圧電振動片の重心との位置関係について、記載も示唆もされていないことから、特許文献１の従来技術では、この点に関して考慮されていないものと考えられる。
しかしながら、上記圧電振動片は、平面視において、非対称形状である保持部の各支持部を結んだ領域内に圧電振動片の重心が位置しない場合、自重によって重心側に傾く力が発生することから、パッケージの内底面との平行度を保った状態で、パッケージに実装されることが困難になる虞がある。
【０００６】
この結果、この圧電振動片を備えた圧電デバイスは、パッケージの内底面と圧電振動片とが干渉しないように、圧電振動片の傾斜を考慮して両者の隙間を広めに設定しておく必要があることから、圧電振動片を収容するパッケージが厚くなり、総厚の薄型化が困難になるという問題がある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、上記課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の形態または適用例として実現することが可能である。
本発明のある形態に係る圧電振動片は、基部と、前記基部から延びている少なくとも１本の振動腕と、前記基部に接続されている保持部と、を備えた圧電振動片であって、前記保持部は、少なくとも一部が前記振動腕の一方の側に沿って延びている第１腕部と、前記振動腕の他方の側に沿って延び、且つ前記第１腕部より長さの短い第２腕部とを有し、前記第１腕部の先端側に外部部材により支持される第１支持部が配置され、前記第１腕部の根元側に外部部材により支持される第２支持部が配置され、前記第２腕部に外部部材により支持される第３支持部が配置され、平面視において、前記第１支持部、前記第２支持部、及び前記第３支持部を結んだ領域内に前記圧電振動片の重心が位置し、前記第１腕部は、前記先端側に前記振動腕の延びている方向と略直交する方向に沿って前記振動腕側に延びている折り曲げ部を有し、前記第１支持部が、前記折り曲げ部に配置されていることを特徴とする。
本発明のある別の形態に係る圧電振動片は、前記振動腕を複数本備え、前記複数本の振動腕と、前記基部と、を含んで音叉を構成している。
本発明のある別の形態に係る圧電デバイスは、前記圧電振動片と、前記圧電振動片が収容されているパッケージと、を備え、前記支持部が、前記パッケージに取り付けられていることを特徴とする。
本発明のある別の実施形態に係る圧電デバイスは、前記パッケージには、平面視において、前記圧電振動片と重ならない位置に、前記パッケージの内部を封止している封止部が設けられていることを特徴とする。
本発明のある別の実施形態に係る圧電デバイスは、前記封止部が、平面視において、前記圧電振動片の前記振動腕と前記第２腕部と前記パッケージの内壁とに囲まれた領域に設けられていることを特徴とする。
本発明のある別の実施形態に係る圧電デバイスは、前記圧電振動片を発振させる回路素子をさらに備え、発振器を構成することを特徴とする。
【０００８】
［適用例１］本適用例にかかる圧電振動片は、基部と、前記基部から延びる少なくとも１本の振動腕と、前記基部に接続された保持部と、を備えた圧電振動片であって、前記保持部は、少なくとも一部が前記振動腕の一方の側に沿って延びる第１腕部と、前記振動腕の他方の側に沿って延び、且つ前記第１腕部より短い第２腕部と、を有し、前記第１腕部の先端側及び根元側と前記第２腕部とに、外部部材に支持される支持部が設けられ、平面視において、前記各支持部を結んだ領域内に前記圧電振動片の重心が位置することを特徴とする。
【０００９】
これによれば、圧電振動片は、保持部の第１腕部の先端側及び根元側と第２腕部とに、支持部が設けられ、平面視において、各支持部を結んだ領域内に圧電振動片の重心が位置する。
この結果、圧電振動片は、外部部材に支持される際に、自重による傾斜が回避されることから、外部部材の支持面との平行度を保った状態で、外部部材に接合されることが可能となる。
【００１０】
［適用例２］上記適用例にかかる圧電振動片において、前記第１腕部は、前記先端側に前記振動腕の延びる方向と略直交する方向に沿って前記振動腕側に延びる折り曲げ部を有し、前記第１腕部の前記先端側の前記支持部が、前記折り曲げ部に設けられていることが好ましい。
【００１１】
これによれば、圧電振動片は、第１腕部の先端側の支持部が、振動腕側に延びる折り曲げ部に設けられていることから、平面視において、各支持部を結んだ領域と振動腕との重なる範囲が広くなり、各支持部を結んだ領域内に圧電振動片の重心を位置させることが容易となる。
【００１２】
［適用例３］上記適用例にかかる圧電振動片において、前記振動腕を複数本備え、前記複数本の振動腕と、前記基部とを含んで音叉を構成することが好ましい。
【００１３】
これによれば、圧電振動片は、複数本の振動腕と基部とを含んで音叉を構成し、優れた振動特性を得やすい音叉型圧電振動片となることから、振動特性を向上させることができる。
【００１４】
［適用例４］本適用例にかかる圧電デバイスは、上記適用例のいずれかに記載の圧電振動片と、前記圧電振動片を収容するパッケージと、を備え、前記圧電振動片の前記支持部が、前記パッケージに支持されていることを特徴とする。
【００１５】
これによれば、圧電デバイスは、上記適用例のいずれかに記載の圧電振動片を備えていることから、外部部材としてのパッケージの支持面との平行度を保った状態で、圧電振動片をパッケージに接合することができる。
この結果、圧電デバイスは、両者の隙間を広めに設定する必要がないことから、総厚の薄型化を図ることができる。
【００１６】
［適用例５］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記パッケージには、平面視において、前記圧電振動片と重ならない位置に、前記パッケージの内部を封止する封止部が設けられていることが好ましい。
【００１７】
これによれば、圧電デバイスは、平面視において、パッケージの圧電振動片と重ならない位置に、パッケージの内部を封止する封止部が設けられていることから、封止部が圧電振動片と重なる場合と比較して、封止時における封止部からの飛散物、放熱などによる圧電振動片に対する悪影響を低減することができる。
【００１８】
［適用例６］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記封止部が、平面視において、前記圧電振動片の前記振動腕と前記第２腕部と前記パッケージの内壁とに囲まれた領域に設けられていることが好ましい。
【００１９】
これによれば、圧電デバイスは、封止部が、平面視において、振動腕と第２腕部とパッケージの内壁とに囲まれた領域に設けられていることから、パッケージのスペースの効率的利用を図ることができる。
この結果、圧電デバイスは、封止部の配置に起因する平面サイズの拡大を抑制できる。
【００２０】
［適用例７］上記適用例にかかる圧電デバイスにおいて、前記圧電振動片を発振させる回路素子をさらに備え、発振器を構成することが好ましい。
【００２１】
これによれば、圧電デバイスは、圧電振動片を発振させる回路素子をさらに備え、発振器を構成することから、上記適用例１ないし適用例６のいずれかに記載の効果を奏する発振器を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第１の実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）は（ａ）の断面図。
【図２】第２の実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図。
【図３】第３の実施形態の発振器の概略構成を示す模式図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
【００２４】
（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態の圧電デバイスとしての水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図１（ａ）は、リッド（蓋体）側から俯瞰した平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ａ線での断面図、図１（ｃ）は、図１（ａ）のＢ−Ｂ線での断面図、図１（ｄ）は、図１（ａ）のＣ−Ｃ線での断面図である。なお、平面図では、便宜的にリッドを省略してある。
【００２５】
図１に示すように、水晶振動子１は、圧電振動片としての水晶振動片１０と、水晶振動片１０が支持されると共に収容される外部部材としてのパッケージ２０とを備えている。
水晶振動片１０は、基部１１と、基部１１の一端から互いに略並行に延びる一対の振動腕１２と、基部１１の一端側に対して振動腕１２の延びる方向において反対側になる他端側に接続された保持部１３と、を備えている。
【００２６】
水晶振動片１０の基部１１の他端側には、振動腕１２の延びる方向（長手方向）と略直交する方向に切り欠かれた一対の切り欠き部１４が形成されている。
水晶振動片１０の振動腕１２は、基部１１側に位置する腕部１５と、腕部１５より先端側に位置し、腕部１５より幅が広いハンマーヘッド部１６と、振動腕１２の長手方向に沿って主面１７，１８に形成され、振動腕１２の長手方向と直交する面に沿って切断した断面形状がＨ字状となる溝部１９と、を有している。
水晶振動片１０は、一対（２本）の振動腕１２と、基部１１とを含んで音叉を構成する音叉型水晶振動片である。
【００２７】
水晶振動片１０の保持部１３は、保持部本体（基部１１に隣接し振動腕１２の長手方向と略直交する方向に延びている部分）から、一対の振動腕１２の一方の側（紙面下側）に沿ってハンマーヘッド部１６近傍まで延びる第１腕部１３ａと、一対の振動腕１２の他方の側（紙面上側）に沿って延び、且つ第１腕部１３ａより短い第２腕部１３ｂと、を有している。
ここで、第２腕部１３ｂは、保持部本体から振動腕１２の根元部近傍まで延びている。
【００２８】
保持部１３には、第１腕部１３ａの先端側及び根元側と、第２腕部１３ｂとに、パッケージ２０に支持される支持部１３ｃ，１３ｄ，１３ｅが設けられている。
詳述すると、保持部１３には、第１腕部１３ａの先端部近傍に支持部１３ｃが設けられ、第１腕部１３ａの根元寄りに支持部１３ｄが設けられ、第２腕部１３ｂの先端部近傍に支持部１３ｅが設けられている。
水晶振動片１０は、平面視において、各支持部１３ｃ，１３ｄ，１３ｅを結んだ領域内（図１（ａ）の２点鎖線で囲まれた三角形状の範囲内）に水晶振動片１０の重心Ｇが位置するように形成されている。
【００２９】
パッケージ２０は、水晶振動片１０を内部に収容する凹部を有するパッケージベース２２と、パッケージベース２２の凹部を覆うリッド２３などから構成されている。
パッケージベース２２には、セラミックグリーンシートを成形して積層し焼成した酸化アルミニウム質焼結体などが用いられている。また、リッド２３には、コバールなどの金属、ガラスなどが用いられている。
【００３０】
パッケージベース２２の内底面（内側の底面）２１には、水晶振動片１０の各支持部１３ｃ，１３ｄ，１３ｅに対向する位置に、各支持部１３ｃ，１３ｄ，１３ｅを支持する各内部電極２４ｃ，２４ｄ，２４ｅが形成されている。
詳述すると、内底面２１には、水晶振動片１０の支持部１３ｃに対向する位置に内部電極２４ｃが形成され、支持部１３ｄに対向する位置に内部電極２４ｄが形成され、支持部１３ｅに対向する位置に内部電極２４ｅが形成されている。
【００３１】
パッケージベース２２の外底面（外側の底面）２５には、一対の外部端子２６が形成されている。
一対の外部端子２６は、図示しない内部配線によって一方が内部電極２４ｄと接続され、他方が内部電極２４ｅと接続されている。
なお、内部電極２４ｃは、外部端子２６と接続されていなくてもよい。
なお、各内部電極２４ｃ，２４ｄ，２４ｅ、外部端子２６は、タングステンなどのメタライズ層にニッケル、金などの各被膜をメッキなどにより積層した金属被膜からなる。
【００３２】
パッケージ２０には、平面視において、水晶振動片１０と重ならない位置に、パッケージ２０の内部を封止する封止部２７が設けられている。
封止部２７は、平面視において、水晶振動片１０の振動腕１２と、第２腕部１３ｂと、パッケージ２０の内壁２２ａ，２２ｂとに囲まれた領域に設けられている。
封止部２７は、パッケージベース２２に形成された貫通孔（段付き貫通孔）２８に、金／ゲルマニウム合金、はんだなどの封止材２９を加熱し、溶融状態にして充填し、パッケージ２０の内部を封止する構成となっている。
【００３３】
水晶振動片１０は、金属フィラーなどの導電性物質が混合された、エポキシ系、シリコーン系、ポリイミド系などの導電性接着剤３０を介して、保持部１３の各支持部１３ｃ，１３ｄ，１３ｅがパッケージベース２２の各内部電極２４ｃ，２４ｄ，２４ｅに接合されている。
これにより、水晶振動片１０は、図示しない励振電極が内部電極２４ｄ，２４ｅを介して外部端子２６と電気的に接続されている。
なお、外部端子２６と電気的に接続されていない内部電極２４ｃに対向する支持部１３ｃは、内部電極２４ｃに支持されているだけで接合されていなくてもよい。
なお、この場合には、内部電極２４ｃの厚さを導電性接着剤３０の分を考慮して補正し（厚くして）、水晶振動片１０の接合時の若干の傾斜を回避することが好ましい。
【００３４】
水晶振動子１は、パッケージベース２２の各内部電極２４ｃ，２４ｄ，２４ｅに水晶振動片１０が接合された後、リッド２３がパッケージベース２２に接合される。
なお、リッド２３とパッケージベース２２との接合は、低融点ガラス、シームリングを用いたシーム溶接などで行われる。
そして、水晶振動子１は、リッド２３の接合後、パッケージ２０の内部が減圧された状態（真空度の高い状態）で、封止部２７の貫通孔２８に封止材２９が充填され、パッケージ２０の内部が気密に封止される。
【００３５】
水晶振動子１は、外部から外部端子２６、内部電極２４、導電性接着剤３０、励振電極を経由して駆動信号が印加されることにより、水晶振動片１０が所定の周波数（例えば、３２ｋＨｚ）で矢印Ｄ方向に屈曲振動する。
この際、水晶振動子１は、パッケージ２０の内部が減圧された状態（真空度の高い状態）であることから、減圧されない場合と比較して水晶振動片１０の屈曲振動が阻害され難くなっており、安定した屈曲振動を得ることが可能となっている。
【００３６】
上述したように、第１の実施形態の水晶振動子１は、水晶振動片１０の保持部１３の第１腕部１３ａの先端側及び根元側と、第２腕部１３ｂとに、支持部１３ｃ，１３ｄ，１３ｅが設けられ、平面視において、各支持部１３ｃ，１３ｄ，１３ｅを結んだ領域内に水晶振動片１０の重心Ｇが位置する。
この結果、水晶振動片１０は、パッケージ２０に支持される際に、自重による傾斜が回避されることから、パッケージ２０の支持面であるパッケージベース２２の内底面２１との平行度を保った状態で、パッケージ２０に接合されることが可能となる。
これにより、水晶振動子１は、水晶振動片１０とパッケージベース２２の内底面２１との隙間Ｌ（図１（ｂ）参照）を、自重による傾斜が発生しやすい従来構成（重心Ｇが各支持部１３ｃ，１３ｄ，１３ｅを結んだ領域外に位置している構成）より少なく設定することが可能なことから、総厚の薄型化を図ることができる。
【００３７】
また、水晶振動子１は、水晶振動片１０の支持部１３ｃが内部電極２４ｃに支持されているだけで接合されていない場合、支持部１３ｃに起因する水晶振動片１０の屈曲振動の阻害を低減できる。
【００３８】
また、水晶振動子１は、水晶振動片１０が一対（２本）の振動腕１２と基部１１とを含んで音叉を構成し、優れた振動特性を得やすい音叉型水晶振動片となることから、振動特性を向上させることができる。
【００３９】
また、水晶振動子１は、平面視において、パッケージ２０の水晶振動片１０と重ならない位置に、パッケージ２０の内部を封止する封止部２７が設けられていることから、封止部２７が水晶振動片１０と重なる場合と比較して、封止時における封止部２７からの飛散物、放熱などによる水晶振動片１０に対する悪影響を低減することができる。加えて、水晶振動子１は、封止部２７が水晶振動片１０と重なる場合と比較して、総厚の薄型化を図ることができる。
【００４０】
また、水晶振動子１は、封止部２７が、平面視において、振動腕１２と第２腕部１３ｂとパッケージ２０の内壁２２ａ，２２ｂとに囲まれた領域に設けられていることから、パッケージ２０のスペースの効率的利用を図ることができる。
この結果、水晶振動子１は、封止部２７の配置に起因する平面サイズの拡大を抑制できる。
【００４１】
なお、上記実施形態では、支持部１３ｃと内部電極２４ｃとが、接合されなくてもよいとしたが、これに限定するものではなく、支持部１３ｃと内部電極２４ｃとが接合され、支持部１３ｄと内部電極２４ｄまたは支持部１３ｅと内部電極２４ｅとが、接合されないようにしてもよい。なお、この場合には、外部端子２６との接続も併せて変更される。
【００４２】
（第２の実施形態）
図２は、第２の実施形態の水晶振動子の概略構成を示す模式図である。図２（ａ）は、リッド側から俯瞰した平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＥ−Ｅ線での断面図である。なお、平面図では、便宜的にリッドを省略してある。また、第１の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００４３】
図２に示すように、水晶振動子２は、水晶振動片１１０の保持部１１３の第１腕部１１３ａが、先端側に振動腕１２の延びる方向と略直交する方向（パッケージ２０の短辺に沿った方向）に沿って振動腕１２側に延びる折り曲げ部１１３ｆを有している。
ここで、折り曲げ部１１３ｆは、パッケージ２０の短辺に沿った方向において、一方の振動腕１２と他方の振動腕１２との中間近傍まで延びている。
そして、水晶振動子２は、第１腕部１１３ａの先端側の支持部１１３ｃが、折り曲げ部１１３ｆの先端部近傍に設けられている。
【００４４】
他の支持部１１３ｄ，１１３ｅは、第１の実施形態と同様に、第１腕部１１３ａの根元寄りに支持部１１３ｄが設けられ、第２腕部１１３ｂの先端部近傍に支持部１１３ｅが設けられている。
また、パッケージベース２２の内底面２１には、水晶振動片１１０の各支持部１１３ｃ，１１３ｄ，１１３ｅに対向する位置に、各支持部１１３ｃ，１１３ｄ，１１３ｅを支持する各内部電極２４ｃ，２４ｄ，２４ｅが形成されている。
【００４５】
水晶振動片１１０は、導電性接着剤３０を介して、保持部１１３の各支持部１１３ｃ，１１３ｄ，１１３ｅがパッケージベース２２の各内部電極２４ｃ，２４ｄ，２４ｅに接合されている。
なお、外部端子２６と電気的に接続されていない内部電極２４ｃに対向する支持部１１３ｃは、内部電極２４ｃに支持されているだけで接合されていなくてもよい。
この場合には、内部電極２４ｃの厚さを導電性接着剤３０の分を考慮して補正し（厚くして）、水晶振動片１１０の接合時の若干の傾斜を回避することが好ましい。
【００４６】
上述したように、第２の実施形態の水晶振動子２は、第１腕部１１３ａの先端側の支持部１１３ｃが、折り曲げ部１１３ｆの先端部近傍に設けられていることから、平面視において、各支持部１１３ｃ，１１３ｄ，１１３ｅを結んだ領域と振動腕１２との重なる範囲が広くなり、各支持部１１３ｃ，１１３ｄ，１１３ｅを結んだ領域内（図２（ａ）の２点鎖線で囲まれた三角形状の範囲内）に水晶振動片１１０の重心Ｇを位置させることが容易となる。
これにより、水晶振動子２は、パッケージベース２２の内底面２１との平行度を保った状態で、水晶振動片１１０を支持し、パッケージ２０に接合することが容易に行える。
【００４７】
なお、上記実施形態では、支持部１１３ｃと内部電極２４ｃとが、接合されなくてもよいとしたが、これに限定するものではなく、支持部１１３ｃと内部電極２４ｃとが接合され、支持部１１３ｄと内部電極２４ｄまたは支持部１１３ｅと内部電極２４ｅとが、接合されないようにしてもよい。なお、この場合には、外部端子２６との接続も併せて変更される。
【００４８】
（第３の実施形態）
図３は、第３の実施形態の圧電デバイスとしての発振器の概略構成を示す模式図である。図３（ａ）は、リッド側から俯瞰した平面図、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＦ−Ｆ線での断面図である。なお、平面図では、便宜的にリッドを省略してある。また、第１の実施形態との共通部分については、同一符号を付して説明を省略し、第１の実施形態と異なる部分を中心に説明する。
【００４９】
図３に示すように、発振器３は、第１の実施形態の水晶振動子１に、水晶振動片１０を発振させる回路素子としてのＩＣチップ４０をさらに備えて構成されている。
詳述すると、発振器３は、ＩＣチップ４０がパッケージベース２２の内底面２１に接着剤などで接合され、ＩＣチップ４０とパッケージベース２２の図示しない内部端子とが、金、アルミニウムなどの金属ワイヤー４１で接続されている。
【００５０】
なお、通常ＩＣチップ４０は、パッケージ２０内のスペース効率を考慮して、平面視において水晶振動片１０と重なるように配置される。
このことから、パッケージ２０の各内部電極２４ｃ，２４ｄ，２４ｅは、水晶振動片１０とＩＣチップ４０との隙間Ｌ１を確保するために、パッケージベース２２の内底面２１から１段高い段部２１ａに設けられている。
また、パッケージ２０の外部端子２６の数は、ＩＣチップ４０が備えられていることから、第１の実施形態より増えている。
【００５１】
上述したように、第３の実施形態の発振器３は、水晶振動子１に水晶振動片１０を発振させるＩＣチップ４０をさらに備えている。
そして、発振器３は、水晶振動片１０がパッケージベース２２の内底面２１との平行度を保った状態で、パッケージ２０に接合されていることから、水晶振動片１０とＩＣチップ４０との隙間Ｌ１を、上記平行度を保てない従来構成と比較して少なくできる。
これにより、発振器３は、総厚の薄型化を図ることができる。
また、発振器３は、第１の実施形態と同様の効果を奏する発振器を提供することができる。
【００５２】
なお、発振器３は、第２の実施形態の水晶振動子２に、水晶振動片１１０を発振させるＩＣチップ４０をさらに備えて構成されていてもよい。
これによれば、発振器３は、総厚の薄型化を図ることができると共に、第２の実施形態と同様の効果を奏する発振器を提供することができる。
【００５３】
なお、上記各実施形態では、水晶振動片（１０など）の支持部（１３ｃなど）を３つとしたが、これに限定するものではなく、例えば、保持部本体の略中央に追加して設けるなど４つ以上でもよい。
また、上記各実施形態では、水晶振動片（１０など）の振動腕１２の数を２本としたが、これに限定するものではなく、１本、または３本以上でもよい。また、ハンマーヘッド部１６、溝部１９、切り欠き部１４は、なくてもよい。
【００５４】
なお、上記各実施形態では、圧電振動片を水晶としたが、これに限定するものではなく、例えば、タンタル酸リチウム（ＬｉＴａＯ3）、四ホウ酸リチウム（Ｌｉ2Ｂ4Ｏ7）、ニオブ酸リチウム（ＬｉＮｂＯ3）、チタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体、または酸化亜鉛（ＺｎＯ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）などの圧電体を被膜として備えたシリコンなどであってもよい。
【符号の説明】
【００５５】
１，２…圧電デバイスとしての水晶振動子、３…圧電デバイスとしての発振器、１０…圧電振動片としての水晶振動片、１１…基部、１２…振動腕、１３…保持部、１３ａ…第１腕部、１３ｂ…第２腕部、１３ｃ，１３ｄ，１３ｅ…支持部、１４…切り欠き部、１５…腕部、１６…ハンマーヘッド部、１７，１８…主面、１９…溝部、２０…外部部材としてのパッケージ、２１…内底面、２１ａ…段部、２２…パッケージベース、２２ａ，２２ｂ…内壁、２３…リッド、２４ｃ，２４ｄ，２４ｅ…内部電極、２５…外底面、２６…外部端子、２７…封止部、２８…貫通孔、２９…封止材、３０…導電性接着剤、４０…回路素子としてのＩＣチップ、４１…金属ワイヤー、１１０…水晶振動片、１１３…保持部、１１３ａ…第１腕部、１１３ｂ…第２腕部、１１３ｃ，１１３ｄ，１１３ｅ…支持部、１１３ｆ…折り曲げ部、Ｇ…重心、Ｌ，Ｌ１…隙間。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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