(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に分割予定ラインが形成されたウェーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された該ウェーハを切削する切削ブレードを備えた切削手段と、該チャックテーブルに保持されたウェーハを撮像し切削すべき領域を検出するアライメント手段と、該チャックテーブルと該切削手段及び該アライメント手段とが相対的に切削送り方向に移動するように切削送りする切削送り手段と、該切削手段及び該アライメント手段と該チャックテーブルとが相対的に該切削方向に直交する割り出し送り方向に移動するように割り出し送りする割り出し送り手段とを含む切削装置を用い、該切削手段による該ウェーハの切削途中に切削動作が中断され、切削動作を中断した切削中断ウェーハを該チャックテーブルから取り外した後に該切削中断ウェーハを該チャックテーブルに載置し、該切削中断ウェーハの未切削領域を切削するウェーハの加工方法であって、
該チャックテーブルから取り外した該切削中断ウェーハを該チャックテーブルに再載置するウェーハ再載置ステップと、
該切削中断ウェーハの切り込み開始側の外周部の切削溝を該アライメント手段で撮像し該切削中断ウェーハの該最終切削溝を検索する最終切削溝検索ステップと、
該未切削領域を切削する未切削領域切削ステップと、
からなるウェーハの加工方法。
【請求項２】
前記切削中断ウェーハを前記チャックテーブルから取り外す前に、該切削中断ウェーハの最終切削溝の位置情報を記録手段に記録する記録ステップを含み、
前記最終切削溝検索ステップでは、該記録ステップで記録された該最終切削溝の位置情報を起点として該最終切削溝をアライメント手段により検索する、
請求項１記載のウェーハの加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、切削ブレードによるウェーハの切削途中で切削ブレードが破損した場合に、切削ブレード交換後に当該ウェーハの残りの切削を効率良く行う方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウェーハ等のウェーハは、切削装置等により分割予定ラインに沿って切削され、個々のデバイスに分割される。切削装置は、表面に分割予定ラインが形成されたウェーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェーハを切削する切削ブレードを有する切削手段と、チャックテーブルに保持されたウェーハを撮像し切削すべき領域を検出するアライメント手段と、チャックテーブルと切削手段及びアライメント手段とが相対的に切削送り方向に移動するように切削送りする切削送り手段と、切削手段及びアライメント手段とチャックテーブルとが相対的に切削送り方向に直交する割り出し送り方向に移動するように割り出し送りする割り出し送り手段とを備えている。切削手段は切削ブレードが対向した状態で２つ配設されており、ウェーハを同時に２ラインずつ加工するデュアルカットや、ウェーハ表面から所定深さの切り込み溝を形成した後にかかる溝に沿ってフルカットを行いウェーハを分割するステップカット等により効率的に個々のデバイスに分割される（特許文献１）。
【０００３】
このように構成される切削装置では、切削ブレードは一般にダイヤモンド等からなる砥粒をボンド剤で固められて形成されている。ウェーハを切削している最中に切削ブレードが破損した場合には、切削対象であるウェーハを一旦チャックテーブルから取り外し、破損した切削ブレードを新たな切削ブレードと交換した後、切削対象であるウェーハと実質的に同質の材料で形成されたダミーウェーハを切削して新たな切削ブレードをウェーハに馴染ませるプリカットと称される切削作業を行っている。そしてその後、破損のために切削動作が中断した切削中断ウェーハをチャックテーブルに再載置し、残りの未切削領域を切削している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開Ｈ１１−２６４０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、切削中断ウェーハをチャックテーブルに再度載置するにあたっては、切削装置内における搬送時の誤差により、チャックテーブルから取り外す前の載置位置と全く同一位置に載置することは不可能である。切削中断位置を記録手段に記録させておいた場合においても、切削動作が中断した最終切削溝に自動で撮像部を位置付けて切削ブレードとのアライメントを行うことは困難である。そのため、実際にはオペレータが手動で最終切削溝を探索して未切削領域の検出を行って未切削領域の切削を行っており、切削中断ウェーハの未切削領域の切削をすることは、作業が繁雑で効率が悪いという問題がある。
【０００６】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、その目的は、切削動作が中断されたウェーハを一旦チャックテーブルから取り外し再度チャックテーブルに載置した場合においても、最終切削溝を探索して効率的に未切削領域の切削を遂行することができるウェーハの切削方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、表面に分割予定ラインが形成されたウェーハを保持するチャックテーブルと、チャックテーブルに保持されたウェーハを切削する切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルに保持されたウェーハを撮像し切削すべき領域を検出するアライメント手段と、チャックテーブルと切削手段及びアライメント手段とが相対的に切削送り方向に移動するように切削送りする切削送り手段と、切削手段及びアライメント手段とチャックテーブルとが相対的に切削方向に直交する割り出し送り方向に移動するように割り出し送りする割り出し送り手段とを含む切削装置を用い、切削手段によるウェーハの切削途中に切削動作が中断され、切削動作を中断した切削中断ウェーハをチャックテーブルから取り外した後に切削中断ウェーハをチャックテーブルに載置し、切削中断ウェーハの未切削領域を切削するウェーハの加工方法に関するもので、チャックテーブルから取り外した切削中断ウェーハをチャックテーブルに再載置するウェーハ再載置ステップと、切削中断ウェーハの切り込み開始側の外周部の切削溝をアライメント手段で撮像し切削中断ウェーハの最終切削溝を検索する最終切削溝検索ステップと、未切削領域を切削する未切削領域切削ステップとから構成される。
【０００８】
上記ウェーハの加工方法においては、切削中断ウェーハをチャックテーブルから取り外す前に切削中断ウェーハの最終切削溝の位置情報を記録手段に記録する記録ステップを含み、最終切削溝検索ステップでは記録ステップで記録された最終切削溝の位置情報を起点として最終切削溝をアライメント手段により検索することが望ましい。
【発明の効果】
【０００９】
切削ブレードは分割予定ラインの切削途中で破損する場合がほとんどであり、破損した分割予定ラインの切り込み開始側のウェーハ外周部には切削溝が形成されている場合が多い。したがって、本発明では、切り込み開始側のウェーハの外周部の切削溝を検索することで、検索の煩雑さが解消され、効率的に最終切削溝を検索することが可能となる。また、予め記録した最終切削溝の位置情報に基づき、最終切削溝を検索するため、更に効率的に未切削領域の切削を遂行することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】切削装置の一例を示す斜視図である。
【図２】切削ブレードの切り刃の破損を検出するための構造を示す説明図である。
【図３】チャックテーブル及び２つの切削手段の位置情報を検出するための機構を模式的に示す説明図である。
【図４】切削ブレードと撮像部との位置関係を示す説明図である。
【図５】ウェーハの一例を示す平面図である。
【図６】ウェーハの端部のラインに切削ブレードを位置合わせした状態を示す説明図である。
【図７】ウェーハのラインを切削する状態を模式的に示した説明図である。
【図８】本発明の第一の実施形態を示すフローチャートである。
【図９】プリカットの状態を示す説明図である。
【図１０】最終切削溝の探索の状態を示す説明図である。
【図１１】未切削領域を切削する状態を模式的に示す説明図である。
【図１２】本発明の第二の実施形態を示すフローチャートである。
【図１３】最終切削溝の探索の状態を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
図１に示す切削装置１は、チャックテーブル２において保持された被加工物を２つの切削手段３ａ、３ｂを用いて切削加工する装置である。
【００１２】
チャックテーブル２は、多孔質部材で形成され負圧により被加工物を吸引保持することができ、切削送り手段４によって駆動されてＸ方向に移動可能となっている。Ｘ方向は、被加工物切削時に被加工物が移動する方向である切削送り方向である。
【００１３】
切削送り手段４は、Ｘ軸方向の回転軸を有するボールスクリュー４０と、ボールスクリュー４０と平行に配設されたガイドレール４１と、ボールスクリュー４０の一端に連結されたモータ４２と、下部がガイドレール４１に摺接するとともに内部の図示しないナットがボールスクリュー４０に螺合する移動基台４３と、チャックテーブル２のＸ方向の位置を認識するためのＸスケール４４とを備えており、モータ４２によって駆動されてボールスクリュー４０が回動することにより移動基台４３がガイドレール４１にガイドされてＸ方向に移動し、これによって移動基台４３に支持されたチャックテーブル２もＸ方向に移動する構成となっている。
【００１４】
２つの切削手段３ａ、３ｂは同様に構成されるため、共通の符号を付して説明する。切削手段３ａ、３ｂは、チャックテーブル２に保持されたワークを切削加工する切削ブレード３０と、Ｘ方向に対して水平な方向に直交する方向であるＹ方向を回転軸として切削ブレード３０を回転させるスピンドル３１とを有している。また、切削手段３ａ、３ｂの側部には、それぞれアライメント手段３２ａ、３２ｂが固定されている。アライメント手段３２ａ、３２ｂには、下方を撮像する撮像部３２０ａ、３２０ｂをそれぞれ備えている。
【００１５】
２つの切削手段３ａ、３ｂ及びアライメント手段３２a、３２ｂは、２つの切り込み送り手段５ａ、５ｂによってそれぞれ駆動されてＺ方向に移動可能となっているとともに、２つの割り出し送り手段６ａ、６ｂによってそれぞれ駆動されてＹ方向に移動可能となっている。
【００１６】
２つの切り込み送り手段５ａ、５ｂは同様に構成されるため、共通の符号を付して説明する。切り込み送り手段５は、切削手段３ａ、３ｂを支持する支持基台５０と、支持基台５０を昇降させるモータ５１とを備えており、支持基台５０の昇降に伴い切削手段３ａ、３ｂも昇降する構成となっている。
【００１７】
２つの割り出し送り手段６ａ、６ｂは同様に構成されるため、共通の符号を付して説明する。切り込み送り手段６は、Ｙ軸方向の回転軸を有するボールスクリュー６０と、ボールスクリュー６０と平行に配設されたガイドレール６１と、ボールスクリュー６０の一端に連結されたパルスモータ６２と、側部がガイドレール６１に摺接するとともに内部の図示しないナットがボールスクリュー６０に螺合する移動基台６３と、切削手段３ａ、３ｂのＹ方向の位置を認識するためのＹスケール６４とを備えており、パルスモータ６２によって駆動されたボールスクリュー６０が回動することにより移動基台６３がガイドレール６１にガイドされてＹ軸方向に移動して切削手段３ａ、３ｂをＹ方向に移動させる構成となっている。
【００１８】
切削送り手段４、切り込み送り手段５及び割り出し送り手段６の動作はＣＰＵを備えた制御手段１０によって制御される。したがって、切削送り手段４によって駆動される保持テーブル２のＸ方向の位置、切り込み送り手段５及び割り出し送り手段６によって駆動される切削手段３ａ、３ｂのＹ方向及びＺ方向の位置は、制御手段１０によって制御される。制御手段１０は、保持テーブル２及び切削手段３ａ、３ｂの制御に必要な位置情報をメモリ等の記憶素子を備えた記録手段１１に記録させ、必要に応じてその記録内容を読み出して制御に利用することができる。
【００１９】
チャックテーブル２の可動範囲の前方側には、被加工物であるウェーハＷを複数収容できるウェーハカセット７が配設されている。ウェーハカセット７は、昇降機構７０によって昇降させることができる。ウェーハカセット７に収容されたウェーハＷは、テープＴに貼着され、テープＴの周縁部に貼着されたリング状のフレームＦと一体となって支持された状態となっている。
【００２０】
また、チャックテーブル２の可動範囲の後方側には、切削後のウェーハＷを洗浄する洗浄手段８が配設されている。洗浄手段８は、ウェーハＷを保持して回転する回転テーブル８０と、回転テーブル８０に保持されたウェーハＷに対して洗浄液を噴出する洗浄液噴出手段８１とを備えている。
【００２１】
ウェーハカセット７に収容されたウェーハＷは、図示しない搬送手段によってチャックテーブル２に搬送される。また、チャックテーブル２に保持され切削されたウェーハも、図示しない搬送手段によって洗浄手段に搬送される。
【００２２】
切削手段３ａ、３ｂを構成する切削ブレード３０は、例えば、図２に示すように、切り刃３００がフランジ３０１によって挟持されて構成され、フランジ３０１から外周側に突出した切り刃３００が被加工物に切り込むことによって切削が行われる。切り刃３００の両面にそれぞれ対向する位置には発光部３０２ａ及び受光部３０２ｂが配設され、受光部３０２ｂは制御手段１０に接続されており、制御手段１０は、発光部３０２ａから発光された光を受光部３０２ｂが受光した場合は、切り刃３００に破損等があると判断し、その判断結果に応じた処理を行うことができる。
【００２３】
図３に示すように、チャックテーブル２及び切削手段３ａ、３ｂには、それぞれＸスケール４４及びＹスケール６４の原点からの距離を読み取るためのセンサ９０、９１ａ、９ｂが配設されている。センサ９０によって読み取られた値はチャックテーブル２のＸ座標として、センサ９１ａ、９１ｂによって読み取られた値は切削手段３ａ、３ｂのＹ座標として、制御手段１０によって認識される。なお、切削手段３ａを構成する切削ブレードを切削ブレード３０ａ、切削手段３ｂを構成する切削ブレードを切削ブレード３０ｂとする。
【００２４】
図４に示すように、アライメント手段３２ａの撮像部３２０ａ及びアライメント手段３２ｂの撮像部３２０ｂの対物レンズには、Ｘ方向にのびる基準線３２１ａ、３２１ｂがそれぞれ形成されており、基準線３２１ａのＸ方向の延長線上には切削ブレード３０ａの切り刃３００ａが位置し、基準線３２１ｂのＸ方向の延長線上には切削ブレード３０ｂの切り刃３００ｂがそれぞれ位置するように予め調整がなされている。なお、切削ブレード３０ａはスピンドル３１ａに装着され、切削ブレード３０ｂはスピンドル３１ｂに装着されている。
【００２５】
以下では、図１に示した切削装置１を用いて、例えば図５に示すウェーハＷを切削する場合について説明する。図５に示すウェーハＷは、一方向に形成された分割予定ライン（以下「ライン」という。）Ａ１〜Ａ１７とラインＡ１〜Ａ１７に直交するラインＢ１〜Ｂ１９とによって区画された領域にデバイスＤが形成されて構成されている。ウェーハＷの切削にあたっては、ライン数、隣り合うライン間の間隔等の情報が予め制御手段１０に入力され、制御手段１０は、その情報を参照して各種制御を行うことができる。
【００２６】
（アライメントステップ）
最初に、図１に示したアライメント手段３２ａによって図５のウェーハＷの端部に形成されたラインＡ１のＹ座標を検出し、アライメント手段３２ｂによってウェーハＷの端部に形成されたラインＡ１７のＹ座標を検出する。
図６に示すように、検出されたラインＡ１のＹ座標の位置で且つラインＡ１のＸ方向の延長線上に切削ブレード３０ａの切り刃３００ａを位置付ける。同様に、ラインＡ１７のＹ座標の位置で且つラインＡ１７のＸ方向の延長線上に切削ブレード３０ｂを位置付ける。なお、実際にはウェーハの周囲には図１に示したテープ及びフレームＦがあるが、図６以降では、テープ及びフレームＦの図示は省略している。
【００２７】
（切削ステップ）
そして、切削ブレード３０ａ、３０ｂを高速回転させながら切削開始位置（図６に示す２点鎖線の左端）において切削手段３ａ、３ｂを降下させ、ウェーハＷを保持したチャックテーブル２をＸ方向に切削送りし、切削ブレード３０ａ、３０ｂをそれぞれラインＡ１、Ａ１７に切り込ませ、さらに切削送りを行うと、ラインＡ１、Ａ１７が切削され、図７に示すように、切削溝Ｇ１、Ｇ１７がそれぞれ形成される。ここでの切削には、切削ブレードをウェーハＷの裏面まで貫通させる完全切断と、ウェーハＷの所定深さまで切り込ませて所定深さの切削溝を形成する不完全切断の双方が含まれる。
【００２８】
次に、チャックテーブル２を切削開始位置（図６に示す２点鎖線の左端）に戻すとともに、切削手段３ａ、３ｂを互いが近づく方向に割り出し送りし、隣り合うライン間の間隔分だけ切削手段３ａ、３ｂをＹ方向に割り出し送りすることによりラインＡ２の延長線上に切削ブレード３０ａを位置付け、ラインＡ１６の延長線上に切削ブレード３０ｂを位置付ける。そして、前記と同様に、チャックテーブル２をＸ方向に切削送りし、切削ブレード３０ａ、３０ｂを高速回転させながら切削手段３ａ、３ｂを降下させることにより、高速回転する切削ブレード３０ａ、３０ｂをそれぞれラインＡ２、Ａ１６に切り込ませ、さらに切削送りを行うと、ラインＡ２、Ａ１６が切削され、切削溝Ｇ２、Ｇ１６がそれぞれ形成される。このようにして、２つの切削手段３ａ、３ｂを割り出し送りし、チャックテーブル２を切削送りしながら順次２本ずつラインを切削していく。このように、順次切削溝Ｇ３、Ｇ１５、Ｇ４、Ｇ１４を形成していく。
【００２９】
このようにしてラインを切削していく過程においては、図４に示した切削ブレード３ａ、３ｂの切り刃３００ａ、３００ｂが破損することがあり、その場合は切削を中断し、新たな切削ブレードに交換してから切削を再開しなければならない。
【００３０】
いずれかの切削ブレードの切り刃に破損が生じると、図２に示した受光部３０２ｂが発光部３０２ａからの光を受光するため、制御手段１０は、切り刃に破損があったことを検出する。例えば、図７に示すように、ラインＡ５の切削途中で切削ブレード３０ａの切り刃３００ａに破損が生じた場合は、その時点で切り刃３００ａの破損を制御手段１０が認識するが、切削ブレード３０ｂの切り刃３００ｂが破損していなければ、切削送りを続けてそのラインＡ１３については切削を最後まで行う、なお、切削ブレード３０ａについては、破損が生じていると、切削送りをしても、切削は行われないが、制御手段１０による制御の下で、切り刃３００ａに破損が生じた時点で切削手段３ａを上昇させて切削ブレード３０ａを退避させることもできる。
【００３１】
以下では、切削ブレード破損後の処理を、第１の実施形態と第２の実施形態とに分けて説明する。
【００３２】
（１）第１の実施形態
以下、図８のフローチャートに沿って第１の実施形態を説明する。
（１−１）記録ステップ（ステップＳ１）
制御手段１０は、切り刃３００ａの破損が生じた時点で、そのときの切削手段３ａ、３ｂのそれぞれの位置情報を記録手段１１に記録する。この位置情報は、例えば図７に示したＹ座標Ｙ５、Ｙ１３として認識され、記録手段１１に記録される。
【００３３】
（１−２）プリカットステップ（ステップＳ２）
記録ステップが完了すると、チャックテーブル２を初期位置に戻し、切削途中のウェーハ（以下、「切削中断ウェーハＷ１」という。）をチャックテーブル２から取り外すとともに、破損した切削ブレード３０ａをスピンドル３１ａから取り外す。そして、スピンドル３１ａに、図９に示す新たな切削ブレード３０ａａを装着し、チャックテーブル２には、図９に示すようにウェーハＷと同質材料により形成されたダミーウェーハＤＷを載置する。切削ブレード３０ａａ取り付ける際には、図４に示したのと同様に、切削ブレード３０ａａのＸ方向の延長線上にアライメント手段３２ａを構成する撮像部３２０ａの基準線３２１ａが位置するように調整する。
【００３４】
次に、図９に示すように、チャックテーブル２においてダミーウェーハＤＷを吸引保持し、ダミーウェーハＤＷをＸ方向に切削送りするとともに切削ブレード３０ａａを高速回転させながらダミーウェーハＤＷに切り込ませ、切削ブレード３０ａａを切断中断ウェーハＷ１の材料になじませるためのプリカットを行う。
【００３５】
（１−３）ウェーハ再載置ステップ（ステップＳ３）
切削ブレード３０ａａのプリカット終了後は、ダミーウェーハＤＷをチャックテーブル２から取り外し、図１０に示す切削中断ウェーハＷ１をチャックテーブル２に再載置し、保持させる。かかる再載置時には、切削を中断したラインがＸ方向に向くようにする。
【００３６】
（１−４）最終切削溝検索ステップ（ステップＳ４）
切削中断ウェーハＷ１の切削を再開する準備として、制御手段１０は、記録ステップで記録手段１１に記録した切削手段３ａ、３ｂのＹ座標情報Ｙ５、Ｙ１３をそれぞれ読み出す。そして、図１０に示すように、撮像部３２０ａを座標Ｙ５に移動させ、撮像部３２０ｂを座標Ｙ１３に移動させ、両Ｙ座標における各ラインに対する切り込み開始側、図１０においてはウェーハＷの左端側の外周部から撮像していく。
【００３７】
次に、制御手段１０は、切削中断ウェーハＷのラインＡ５、Ａ１３に形成された切削溝Ｇ５、Ｇ１３を探索する。切削中断ウェーハＷ１は、中断前と比較して載置位置にずれが生じることがあるため、例えば図１０において２点鎖線で示したラインが切削中断前の位置で、実線で示したラインが再載置後のラインである場合は、中断前のＡ５、Ａ１３のＹ座標がＹ５、Ｙ１３になるため、再載置後のラインＡ５、Ａ１３と座標Ｙ５、Ｙ１３とは一致しない。したがって、座標Ｙ５、Ｙ１３に撮像部３２０ａ、３２０ｂを位置決めしても、ラインＡ５に形成された切削溝Ｇ５を撮像部３２０ａが撮像できず、ラインＡ１３に形成された切削溝Ｇ１３を撮像部３２０ｂが撮像できないことがある。この場合は、制御手段１０による制御の下で撮像部３２０ａ、３２０ｂをＹ方向に微調整しながらその近傍の切削溝を探索する。
【００３８】
実線で示す撮像部３２０ａの視野に切削溝Ｇ５が入り、制御手段１０によって切削溝Ｇ５が認識されると、図１０に示すように、切り込み開始側の外周部に沿って撮像部３２０ａをＹ方向に１インデックス割り出し送りして（図１０では符号３２０a’’で示す位置に）撮像し切削溝がないことを認識すると、切削溝Ｇ５が最終切削溝であると判断する。次いで、チャックテーブル２をＸ方向に移動させ切削中断ウェーハＷ１の片端側（図１０では符号３２０a’で示す位置）に撮像部３２０ａを位置付け、切削溝Ｇ５の片端側を撮像する。この時、制御手段１０は、片端側の位置（３２０a’）には切削溝Ｇ５が検出されないため、切削溝Ｇ５が切削が中断されたラインであると判断する。そのときの撮像部３２０ａのＹ方向の位置は動かさずに、チャックテーブル２を初期位置に戻す。
【００３９】
一方、切削手段３ｂについても同様の検索を行う。実線で示す撮像部３２０ｂによって切削溝Ｇ１３が撮像され制御手段１０によって検出されると、図１０に示すように、撮像部３２０ｂを切り込み開始側の外周部に沿ってＹ方向に１インデックス割り出し送りして（図１０では符号３２０b’’で示す位置に）撮像し切削溝がないことを認識すると、切削溝Ｇ１３が最終切削溝であると判断する。そのときの撮像部３２０ｂのＹ方向の位置は動かさずに、チャックテーブル２をＸ方向に移動させ、切削中断ウェーハＷ１の片端側（図１０では符号３２０ｂ’で示す位置）に撮像部３２０ｂを位置付け、切削溝Ｇ１３の片端側（３２０ｂ’）を撮像する。この時、制御手段１０は、３２０ｂ’の位置に切削溝Ｇ１３を検出するため、切削溝Ｇ１３が切削途中のラインでないと判断する。
【００４０】
このようにして、切削溝Ｇ５、Ｇ１３が切削中断前の最終切削溝として制御手段１０によって認識される。なお、図４に示したように、撮像部３２０ａの基準線３２１ａと切削ブレード３０ａの切り刃３００ａとはＹ座標が等しく、撮像部３２０ｂの基準線３２１ｂと切削ブレード３０ｂの切り刃３００ｂとはＹ座標が等しいため、上記切削溝Ｇ５、Ｇ１３を撮像部３２０ａ、３２０ｂの基準線３２１ａ、３２１ｂと合致させることで、自動的に切削溝Ｇ５、Ｇ１３と切削ブレード３０ａ、３０ｂの切り刃３００ａ、３００ｂとはＹ座標が合致している。
【００４１】
（１−５）未切削領域切削ステップ（ステップＳ５）
図１１に示すように、切削ブレード３０ａａをラインＡ５の延長線上に位置付ける。一方、切削ブレード３０ｂは、切削が完了したラインＡ１３から１ライン分Ｙ方向に割り出し送りし、ラインＡ１２に位置付ける。そして、その状態で切削ブレード３０ａａ、３０ｂを高速回転させ、図１１に示すように、切削中断ウェーハＷ１を切削送りするとともに、切削手段３ａ、３ｂを降下させてラインＡ５、Ａ１２を切削する。ラインＡ５については、途中までは再度切削を行うことになる。
【００４２】
次に、隣り合うラインの間隔ずつ切削手段３ａ、３ｂをＹ方向に割り出し送りしながら、順次各ラインを切削していく。中央部のラインについては、２つの切削手段３ａ、３ｂを用いて切削を行うと互いが衝突するおそれがあるため、いずれか一方の切削手段を用いて切削する。
【００４３】
こうしてラインＡ１−Ａ１７が切削されると、チャックテーブル２を９０度回転させ、図５に示したラインＢ１−１９についても同様の切削を行う。途中でいずれかの切削ブレードが破損した場合は、前記同様、記録ステップ、プリカットステップ、ウェーハ再載置ステップ、最終切削溝検索ステップ、未切削領域切削ステップを実行する。
【００４４】
上記第１の実施形態では、切削中断時の最終切削溝の座標情報を記録しておき、その座標から切削を再開することとしたが、切削再開位置の検索は、座標情報を用いる方法には限定されない。例えば、記録ステップでは、切削中断ウェーハの最終切削溝の位置情報として、切削済みのライン数及び切削中断ウェーハの表面のキーパターンから最終切削溝までの距離の情報を記録しておく（キーパターンとは、切削中断ウェーハに形成されている回路パターンの一部である）。そして、最終切削溝検索ステップでは、最初に切削中断ウェーハの表面のキーパターンを検出し、上記記録した情報を利用することにより、最終切削溝を検索するようにしてもよい。
【００４５】
（２）第２の実施形態
第２の実施形態は図１２のフローチャートに沿って説明する。
（２−１）プリカットステップ（ステップＳ６）
切削ブレード３０ａの破損を検出しても、第１の実施形態で行った記録ステップは行わずに、チャックテーブル２を初期位置に戻し、切削途中のウェーハ（以下、「切削中断ウェーハＷ１」という。）をチャックテーブル２から取り外すとともに、破損した切削ブレード３０ａをスピンドル３１ａから取り外す。その他は、前記第１の実施形態と同様である。
【００４６】
（２−２）ウェーハ再載置ステップ（ステップＳ７）
第１の実施形態と同様に、切削ブレード３０ａａのプリカット終了後は、ダミーウェーハＤＷをチャックテーブル２から取り外し、切削中断ウェーハＷ１をチャックテーブル２に再載置し、保持させる。
【００４７】
（２−３）最終切削溝検出ステップ（ステップＳ８）
切削ブレード３０ａが破損した時点の切削手段３ａ、３ｂの位置が記録されていないため、どのラインの切削中に切削ブレード３０ａが破損したのかを順次探索法により探索する。図１３に示すように、２つの撮像部３２０ａ、３２０ｂを切削中断ウェーハＷ１の各ラインに対する切り込み開始側の外周部に位置させ、撮像部３２０ａ、３２０ｂをＹ方向に割り出し送りしながら（図１３では符号３２０ａ１, ３２０ａ２, ３２０ａ３・・・、３２０ｂ１７, ３２０ｂ１６, ３２０ｂ１５・・・で示す位置に順次移動させながら）画像処理により切り込み開始側の外周部の切削溝Ｇ１、Ｇ１７から順次切削溝を検出していく。
【００４８】
そして、切削溝がないラインにたどりつくと、１ライン間隔分戻ることにより、最後に検出した切削溝を撮像する。図１３の例では、切削溝Ｇ５が、撮像部３２０ａが最後に検出した最終切削溝であり、切削溝Ｇ１３が、撮像部３２０ｂが最後に検出した最終切削溝である。
【００４９】
こうして切削溝Ｇ５、Ｇ１３が検出されると、次に、切削中断ウェーハＷ１をＸ方向に２つずつ領域を分けながら撮像を行い、２分探索法により、切削溝Ｇ５、Ｇ１３の端部を探索する。切削中断ウェーハＷ１をＸ方向に移動させ、まず、撮像部３２０ａ、３２０ｂを用いてラインＡ５、Ａ１３のそれぞれの中間位置（図１３では符号３２０a５’、３２０ｂ１３’で示す位置）を撮像する。このとき、ラインＡ５については撮像箇所に切削溝が検出されないため、制御手段１０はラインＡ５が切削が中断されたラインであると判断する。一方、切削溝１３については、中間位置（図１３では符号３２０ｂ１３’で示す位置）においても切削溝Ｇ１３が検出されるため、逆他側（図１３において３２０ｂ１３’’）の端部を撮像する。そして、端部３２０ｂ１３’’においても切削溝Ｇ１３が検出されるため、制御手段１０は、切削溝Ｇ１３が完全に切削されたものと認識する。なお、切削溝の探索には、順次探索法や２分探索法以外の方法を用いてもよい。また、ラインの数が多い場合は、最終切削溝の検出にも２分探索法を用いることが望ましい。
【００５０】
（２−４）未切削情報取得ステップ（ステップＳ９）
制御手段１０は、最終切削溝検索ステップでどのラインが切削済みであるかを認識したため、残りのラインが未切削であると判断する。また、制御手段１０は、予め切削前に入力してあるライン数の情報から、切削済みのライン数を引くことにより、未切削のライン数を求める。
【００５１】
（２−５）最終切削溝切削ステップ（ステップＳ１０）
制御手段１０は、切削手段３ｂをライン間隔分Ｙ方向に割り出し送りし、図１１に示したように、切削ブレード３０ｂを未切削のラインＡ１２の延長線上に位置させるとともに、切削ブレード３０ａａを切削途中のラインＡ５の延長線上に位置付ける。そして、図１１に示すように、第１の実施形態と同様に、その状態で切削ブレード３０ａａ、３０ｂを高速回転させ、チャックテーブル２を切削送りするとともに、切削手段３ａ、３ｂを降下させてラインＡ５、Ａ１２を切削する。ラインＡ５については、途中までは再度切削を行うことになる。その他についても第１の実施形態と同様である。
【００５２】
切削ブレードは、ラインの切削途中で破損する場合がほとんどであるため、切り込み開始側には切削溝が形成されている場合が多い。そして、以上説明した第１の実施形態、第２の実施形態のいずれにおいても、ウェーハに対する切り込み開始側の端部において切削溝を探索するようにしたため、確実かつ効率的に最終切削溝を検出することができる。また、第１の実施形態では、記録ステップにおいて切削が中断したときの切削溝の位置情報を記憶しておき、その情報に基づいて切削を再開するため、より効率的である。
【符号の説明】
【００５３】
１：切削装置
２：チャックテーブル
３ａ、３ｂ：切削手段
３０、３０ａ、３０ｂ：切削ブレード
３００、３００ａ、３００ｂ：切り刃  ３０１：フランジ
３０２ａ：発光部  ３０２ｂ：受光部
３１、３１ａ、３１ｂ：スピンドル
３２ａ、３２ｂ：アライメント手段  ３２０ａ：３２０ｂ：撮像部
３２１ａ、３２１ｂ：基準線
４：切削送り手段
４０：ボールスクリュー  ４１：ガイドレール  ４２；モータ  ４３：移動基台
４４  Ｘスケール
５ａ、５ｂ：切り込み手段
５０：支持基台  ５１：モータ
６ａ、６ｂ：割り出し送り手段
６０：ボールスクリュー  ６１：ガイドレール  ６２：モータ  ６３：移動基台
６４：Ｙスケール
７：ウェーハカセット  ７０：昇降機構
８：洗浄手段  ８０：回転テーブル  ８１：洗浄液噴出手段
１０：制御手段  １１：記録手段
Ｗ：ウェーハ
Ａ１〜Ａ１７、Ｂ１〜Ｂ１９：分割予定ライン  Ｄ：デバイス
Ｇ１〜Ｇ５、Ｇ１３〜Ｇ１７：切削溝
Ｔ：テープ  Ｆ：フレーム
Ｗ１：切削中断ウェーハ  ＤＷ：ダミーウェーハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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