(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
枠形状に形成された樹脂構造体と、前記筐体に設けられる第１の金属板金と、を有する携帯電子機器であって、
前記第１の金属板金は凹みを有し、当該凹み形状の周りに平坦部を設け、当該平坦部の少なくとも１端辺にフック形状が設けられており、
前記樹脂構造体の内側に突起を設け、当該樹脂構造体の突起と、前記第１の金属板金のフック形状とが互いに嵌合していることを特徴とする携帯電子機器。
【請求項２】
前記第１の金属板金において、前記フック形状が形成されている１端辺と対向する前記平坦部の端辺には、フランジが形成されていることを特徴とする請求項１記載の携帯電子機器。
【請求項３】
前記第１の金属板金の凹みが、表示部を収容するように矩形状とされていることを特徴とする請求項１又は２記載の携帯電子機器。
【請求項４】
枠形状に形成された樹脂構造体と、前記筐体に設けられる第１の金属板金と、を有する携帯電子機器であって、
前記第１の金属板金は凹みを有し、当該凹み形状の周りに平坦部を設け、当該平坦部の少なくとも１端辺にフック形状が設けられており、
前記樹脂構造体に第２の金属板金が設けられるとともに、前記樹脂構造体の表面には表示部が設けられ、
前記第２の金属板金は、前記第１の金属板金よりも前記樹脂構造体の表面とは反対側の当該樹脂構造体の裏面に近い側に配置され、
前記第２の金属板金は、凹み形状を有し、当該凹み形状の周り平坦部を設け、当該平坦部の少なくとも１端辺にフック形状が設けられていることを特徴とする携帯電子機器。
【請求項５】
前記第２の金属板金において、前記フック形状が形成されている１端辺と対向する前記平坦部の端辺には、フランジが形成されていることを特徴とする請求項４記載の携帯電子機器。
【請求項６】
前記第１の金属板金の凹み形状と、前記第２の金属板金の凹み形状とは、同一の方向に凹んでいることを特徴とする請求項４又は５記載の携帯電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電子機器に関し、特に、筐体構造の薄型化に関する。
【背景技術】
【０００２】
本発明の対象となる携帯電子機器は、使用者自身が機器を携帯し使用するものである。機器の携帯方法は、衣服のポケットやバッグへの収納、機器専用ホルダーの腰、胸などへの装着、ストラップで首から吊るす方法などがある。いずれの携帯方法にしろ、収納性及び利便性の向上から、携帯電子機器の薄型化、小型化の要求は、常に内包するものである。
【０００３】
機器全体の薄型化を可能とする手段として、内蔵部品厚さの薄型化ともに筐体を構成する面の薄肉化が挙げられる。これら機器を構成する部品の幾何学的な厚さ減少の結果、機器全体が薄型化する。だが、従来技術の筐体構成、材料、製造方法のままで、単純に総厚の減少、筐体構成面の薄肉化を適用すれば、筐体に要求される重要機能の剛性は必然的に損失する。
【０００４】
さらに、ここで留意する点として、薄型機器におけるアセンブリ筐体全体剛性は、各筐体構成面の剛性のみにより決定されるものではないことである。これは、フロント筐体とリア筐体とは、締結ねじ、嵌合フック、リブ等による相互拘束により、完全ではないが両者は、ほぼ一体化したものと見なすことができ、この一体化した状態のアセンブリ筐体の全体剛性は、筐体総厚の約３乗に比例するためである。
【０００５】
さらに、アセンブリ筐体の全体剛性の値は、筐体総厚に関係なく、内装電子部品の強度から要求されるものである。これから携帯機器の薄型化では、アセンブリ筐体を構成する各筐体単品の剛性及び各筐体構成面の剛性のみでなく、アセンブリ筐体の全体剛性の確保が重要となる。
【０００６】
剛性の課題ともに、筐体構成面の肉厚には、筐体製造上の課題が存在する。従来の携帯電子機器筐体の材料としては、樹脂、アルミ、マグネシウム、ステンレスなどが挙げられる。各材料から作製される部品の薄肉形状の肉厚寸法限度は、部品製造に成型を用いる樹脂（高分子）、マグネシウムは、その成型性から０．５ｍｍ程度が限界となり、アルミ、ステンレスでは、圧延板材を素材としプレス成型加工を用いるのならば０．１ｍｍ程度まで可能となる。
【０００７】
これら、筐体使用材料からくる製造限界厚さの問題は純粋な幾何の問題であり、解決は不可能なものである。
以上が、普遍的に存在する機器筐体総厚の薄型化を推し進める際の基本課題であり、当然であるが、剛性、幾何構成と共に前記した筐体に要求される機能も両立しなくてはならない。
【０００８】
では、これら携帯機器薄型化の課題に対する既存技術の対処方法を見てみる。
従来筐体構成では、加飾、デザインを含む外観面の形成及び複雑形状の製造が容易となる理由から樹脂（高分子）、マグネシウムなど型成型で製造していた。これは、機器総厚の仕様が樹脂性の筐体でも、筐体構成面及び筐体全体の剛性を確保できるものであったからである。
【０００９】
この従来筐体構成から、筐体構成面の肉厚を減少させる方法として、筐体構成に金属製板金を追加する方法がある。例えば、特許文献１記載の技術では、樹脂性の筐体へ金属性の補強板金を一体に形成することにより、薄型化及び小型化が可能であるとしている（特許文献１の図２等参照）。
【００１０】
樹脂とステンレス等の金属板金とのヤング率（材料物性値の弾性係数）の差分から、樹脂筐体の肉厚を減少させても、筐体剛性を確保することは可能であり、構成面の肉厚減少及び電気部品実装空間の拡大が可能となる。しかし、特許文献１に記載の手段では、以下の理由から薄型化の限界へ容易に達してしまう。
【００１１】
特許文献１の図２に示された補強板４は、図から判断すれば平板形状であり、平板形状の断面二次モーメントは、板金加工品における同一面積の断面形状内で最小のものとなる。断面二次モーメントは、断面形状に依存する曲げ難さを表す値であり、曲げ変形時に断面直交方向へ引張も圧縮しない中立軸からの距離の２乗と断面積との積の総和で求まる。この断面二次モーメントの値を増加させるのは、中立軸からの距離を取ることと中立軸から離れた箇所の面積を増加させることである。これから単なる平板形状では、断面二次モーメントの値は小さいものとなる。
【００１２】
また、同じく特許文献１の図２に示された補強板電磁波シールド１２は、箱状になっており、平板形状より剛性は高まるが、筐体下２と一体成型されている筐体構成面の肉厚は、シールド板金肉厚と樹脂筐体肉厚とを合わせたものになり、樹脂筐体成型時の限界肉厚から、筐体構成面の薄肉化がネックとなる。ゆえに、特許文献１記載の技術は、従来の樹脂筐体構成へ金属補強板金を追加するが、金属板金の剛性を有効に使わなく、金属板金と樹脂との重層構成は、筐体構成面のさらなる薄肉化の観点からすると中途半端であることは否めない。
【００１３】
これに対して、特許文献２に記載の技術では、金属板金のみで筐体を構成している。特許文献２では、特許文献２の図７を参照すると、薄肉の金属材により形成された外装用のアウターハーフ２０と内装用のインナーハーフ２１とを相対する内側面と外側面とを接着材２２により接合し筐体ハーフ４を構成している。アウターハーフ２０及びインナーハーフ２１とも、その断面形状は、天面と側面からなる概略Ｌ字形状をしており、平板形状より断面二次モーメントが大きく、金属筐体の剛性を高めている。
【００１４】
しかし、Ｌ字断面形状を踏襲し、機器の薄型化を進めるのは難しい。これは、断面二次モーメントの性質（定義）からＬ字形状を見ると、Ｌ字形状の中立軸は天面近くに位置し、天面は面積大であるが中立軸との距離が小さく、側面先端は中立軸との距離は大きいものの面積小となり、薄い筐体総厚の中で剛性を確保する筐体断面形状としては効率の良いものではないからである。これから、特許文献２に記載の技術は、単に従来筐体構成を金属板金に置き換えたものであり、さらなる薄型化、かつ剛性の確保を求めるならば、不十分な形状、構成と言える。
【００１５】
また、金属板金筐体のみで携帯機器筐体を構成することは、以下の問題を有する。
前記した筐体に要求される機能には、デザイン外観面、内装側形状及び他の機器モジュールとの連結形状などの複雑形状の形成があり、これら形状のすべてを金属板金のプレス加工で形成することは不可能である。さらに、嵌合フックが、金属製フックと金属製フックとの組み合わせでは、嵌合作業及び解除作業での可撓性不足、嵌合面の寸法調整難などの問題が懸念される。また、携帯電子機器が無線機能を有する場合、アンテナと金属板金筐体とを重複させるとアンテナ特性は劣化するので、アンテナ範囲及びその近傍は、樹脂性の筐体とする必要がある。
【００１６】
これから、金属板金製筐体と樹脂製筐体とを一体成型などにより結合させ、互いに筐体要求機能を補完しあう筐体構成を、特許文献３が示している（例えば、特許文献３の図５等参照）。さらに、特許文献３においては、金属板金製筐体の剛性向上を狙う断面形状を成している。特許文献３の図５に示される表示部側フロントケース板金部２ａ及び操作部側フロントケース板金部３ａの断面形状は、概略、「クランク形状」になっている（操作部側フロントケース板金２ａ部は、フランジ端に最外側面をも追加している。）。
【００１７】
「クランク形状」は、中立軸が側面中央付近に位置し、両端の段差を有する面は中立軸からの距離が大きいと共に面積も大であることから、Ｌ字形状と比較し、断面二次モーメントを効率よく増加、又は維持することが可能である。
以上から、特許文献３記載の筐体構成は、クランク形状の金属板金筐体により、剛性の確保及び筐体構成面の薄肉化を可能とし、樹脂筐体により複雑形状の形成及びアンテナ特性の妨害を回避している。
【００１８】
しかし、特許文献３からの、さらなる携帯機器の薄型化を求める場合、表示部側リアカバー１は、従来筐体技術と同様、樹脂製筐体であり、その構成面厚さは、樹脂成型厚の限界を有してしまう。特許文献２及び特許文献３の操作部側リアカバー４は、金属板製金筐体で構成するが、特許文献２の図７、特許文献３の図５が示すよう、その断面形状は、Ｌ字形状である。Ｌ字形状は、金属板金をデザイン曲面として形成したものであるため外観面への使用は可能であるが、クランク形状の場合、クランク形状をした金属板金を直接、露出させデザイン外観面とすることは、機器の仕様上、許容できるものではない。
【００１９】
特許文献３記載の表示部側フロントケース板金部２ａは、表示デバイス保護を目的とするスクリーン７が、操作部側フロントケース板金部３Ａは、キー操作部１０が、クランク形状の金属板金筐体を隠蔽するため、クランク形状板金筐体の使用を可能としている。したがって、スクリーンなどの隠蔽物が存在しない側において、Ｌ字形状と比較し薄型化と剛性確保が可能となるクランク形状の金属板金筐体と、デザイン外観面との両立が課題となる。
【００２０】
この課題に対して、例えば、クランク形状の天面と同一面となるよう樹脂筐体と一体成型するならば、天面以外のクランク形状の範囲は、樹脂筐体に埋め込まれ隠蔽させることができるが、金属板金筐体のプレス成型の寸法精度及び樹脂型内での金属板金筐体の位置精度の問題から、露出板金と樹脂との境界は不安定なものとなり、これも外観面とすることはできない。
【００２１】
これらから、従来と比較し、さらなる薄型化を携帯機器に望む場合、従来既存技術及び先願広報での材料、構成、製造方法では、携帯使用を可能とする筐体必要剛性の確保、デザイン外観面及び複雑形状の形成、及び量産性のすべてを同時に満足させることができない。
以上が、従来技術からなる筐体構造における携帯機器薄型化の問題である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００２２】
【特許文献１】特開２０００−１５１１３２号公報
【特許文献２】特開２００３−１３３７５２号公報
【特許文献３】特開２００７−０６０２４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２３】
本発明は、上記実情に鑑みて、携帯電子機器に要求される筐体要求機能を確保するとともに、携帯電子機器の薄型化を可能にすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
上記目的を達成するための本発明の第１の態様は、枠形状に形成された樹脂構造体と、前記筐体に設けられる第１の金属板金と、を有する携帯電子機器であって、前記第１の金属板金は凹みを有し、当該凹み形状の周りに平坦部を設け、当該平坦部の少なくとも１端辺にフック形状が設けられており、前記樹脂構造体の内側に突起を設け、当該樹脂構造体の突起と、前記第１の金属板金のフック形状とが互いに嵌合していることを特徴とする携帯電子機器である。
また、上記目的を達成するための本発明の第２の態様は、枠形状に形成された樹脂構造体と、前記筐体に設けられる第１の金属板金と、を有する携帯電子機器であって、前記第１の金属板金は凹みを有し、当該凹み形状の周りに平坦部を設け、当該平坦部の少なくとも１端辺にフック形状が設けられており、前記樹脂構造体に第２の金属板金が設けられるとともに、前記樹脂構造体の表面には表示部が設けられ、前記第２の金属板金は、前記第１の金属板金よりも前記樹脂構造体の表面とは反対側の当該樹脂構造体の裏面に近い側に配置され、前記第２の金属板金は、凹み形状を有し、当該凹み形状の周り平坦部を設け、当該平坦部の少なくとも１端辺にフック形状が設けられていることを特徴とする携帯電子機器である。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、携帯電子機器に要求される筐体要求機能を確保するとともに、携帯電子機器の薄型化が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施例に係る携帯電子機器の全体を示す全体図である。
【図２】本発明の実施例に係る携帯電子機器のフロント方向から見た筐体モジュールを示す分解図である。
【図３】本発明の実施例に係る携帯電子機器のリア方向から見た筐体モジュールを示す分解図である。
【図４】本発明の実施例に係る携帯電子機器の断面図（Ａ−Ａ断面）である。
【図５】本発明の実施例に係る携帯電子機器の断面図（Ｂ−Ｂ断面）である。
【図６】本発明の実施例に係る携帯電子機器のフロント板金筐体形状を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
以下に実施例を用いて本発明の特徴を述べる。
薄型化、小型化が要求される携帯電子機器においては、筐体に内蔵される電気部品の小型化と共に、機器筐体の総厚及び筐体を構成する各面の肉厚の薄型化も必要となる。しかし、筐体を薄型化することにより、筐体に求められる機能を損なうことは許容されるものではない。本発明は、携帯電子機器の薄型化を可能とするとともに筐体として要求される機能も具備する筐体構造に関するものである。
【００２８】
筐体に求められる機能には、落下衝撃、曲げ、ねじり等の外力から内蔵部品の破壊を防止する剛性とともに、加飾性を含むデザイン外観面及び内蔵部品と相互作用（接触による拘束、非接触による荷重の非伝播、組み立てでの非干渉、等）をする形状、機器全体を構成する他モジュールとの連結形状などの形状の形成がある。
【００２９】
さらに、これらの機能を有する筐体の製造は、量産可能な方法でなくてはならない。
この筐体へ要求される機能を具備し、かつ薄型とするには、従来筐体の構成を踏襲し、厚さ寸法を単純に縮小したのみでは不可能である。
【００３０】
本実施例は、これらの筐体要求機能を確保するとともに、薄型化を可能にするものであり、その特徴は、筐体を単一の材料、単一品で構成するのではなく、複数の材料、複数品から構成することであり、異なる材料の物性値、製造上の特性及び外観面と非外観面に要求かつ許容される機能の差分を利用することである。
【００３１】
以下、図１ないし６を参照して本実施例の構成について説明する。図１は本実施例に係る携帯電子機器の全体図、図２，３は、フロント方向及びリア方向から見た対象筐体モジュールの分解図、図４，５は断面図、図６はフロント板金筐体形状を示す。
【００３２】
実施例の説明に用いる携帯電子機器は、表示部側モジュール１及び操作部側モジュール２の２個のモジュールからなり、中央で自由回動するヒンジ機構３で連結され、各モジュールの機器筐体は、嵌合、分解可能な複数の部品から成り、筐体内部に電気部品が実装されたＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）、ＰＷＢ（プリント基板）及び各種デバイスが内蔵される。
【００３３】
分割構成される各筐体をそれぞれフロント筐体４、リア筐体５と記述し、フロント筐体４とリア筐体５が嵌合した状態をアセンブリ筐体６とする。
【００３４】
フロント筐体４は、板金製のフロント板金筐体７と、樹脂製のフロント樹脂筐体８から構成され、フロント板金筐体７外周の１辺端部がフロント樹脂筐体８に埋め込まれ両者は結合し、一体化する。
【００３５】
フロント板金筐体７には、通信内容、情報、操作案内等を表示する表示デバイス（ＬＣＤなど）を収納する矩形状の窪みが形成されおり、表示デバイス収納部９の周囲は、表示デバイスを保護するスクリーン１０の貼付面１１になる。したがって、フロント板金筐体７は、中央部がへこみ形状となっている。
【００３６】
表示デバイス収納部９の天面１２とスクリーン貼付面１１は段差となる。そして、フロント板金筐体７の断面形状は、図４，５に示すように、「クランク形状」（クランク道路からの類推であり、本明細書では、直角の狭いカーブが二つ接近して繋がっている形及び類似形状を指すものとする。また、クランク形状の外周側面をフランジ１３と記す。）となる。したがって、フロント板金筐体７は、全体としてバスタブ形状となっている。フロント板金筐体７をこのような形状とすることによって、他の部材（本実施例ではＬＣＤや有機ＥＬディスプレイ等の表示デバイス）の収納を効率的に行うとともに、高い剛性も確保することができる。
【００３７】
表示面とは逆側のリア筐体５は、金属板金製のリア外装板金筐体１４、リア内装板金筐体１５及び樹脂製のリア樹脂筐体１６から構成され、リア内装板金筐体１５には、締結雌ねじのナット１７が接合されており、３個の構成筐体は、熱圧着材１８により結合され、一体のリア筐体５となる。
【００３８】
リア外装板金筐体１４は、外観面となる天面と３辺の側面からなり、リア筐体の背面を覆い、その断面形状は、図３，４に示すよう、概略Ｌ字形状になっている。
【００３９】
リア樹脂筐体１６は、概略ロ字状の形状をしており、３辺はリア筐体の側面になり、１辺は外観面となる天面及び側面になる形状をしている。
【００４０】
リア内装板金筐体１５は、４辺がクランク形状になっており、天面には、内蔵部品との干渉防止から開口部１９が設けられている。
【００４１】
リア樹脂筐体１６の３辺の側面及び天面の端部が、リア方向からリア外装板金筐体１４に、フロント方向からリア内装板金筐体１５のクランク部に挟まれるように３個の構成筐体は組み立てられ、熱圧着材１８で結合される。
【００４２】
以上が、フロント筐体４、リア筐体５の個々の構成及び形状の特徴であるが、これらのフロント筐体４及びリア筐体５が、締結、嵌合された本実施例でのアセンブリ筐体６は、筐体要求機能から見ると、以下の特徴を持つ。
【００４３】
アセンブリ筐体６は、３枚の板金筐体を構成内に持ち、各板金筐体の断面形状は、単純な平板形状ではなく、クランク形状、Ｌ字形状になっており、各板金筐体は、アセンブリ筐体６内でフロント側の端部とリア側の端部に間隔を取って配置され、締結ねじ２０により結合され一体の箱状の構造体となる。これがアセンブリ筐体剛性の基本となる。
【００４４】
さらに、アセンブリ筐体６は、金属板金のみで構成されることはなく樹脂筐体を構成内に持ち、金属板金からの製造では困難となるデザイン外界面、内装形状及び他モジュールとの連結形状などの形状を形成している。
【００４５】
また、アセンブリ筐体状態において、リア筐体５の側面内周にフロント筐体４が収まり、フロント板金筐体フランジに設けられたフック形状２１とリア樹脂筐体側面内側に設けられたフック形状２２が、嵌合フックを形成するのも本実施例での特徴である。
【００４６】
以上に本実施例の特徴を説明したが、以下、さらに図面を参照しながら本実施例の細部について説明する。
図１を参照すると、本実施例に係る携帯電子機器の全体が示されている。本実施例に係る携帯電子機器（以下、単に「携帯電子機器」と呼ぶこともある）は、大まかに分けて、表示部側モジュール１と操作部側モジュール２と、これらを繋ぐヒンジ機構３とからなる。なお、図１に示す携帯電子機器は、本発明を折り畳み式の携帯機器に適用したものであるが、本発明はこれに限定されない。
【００４７】
図２を参照すると、表示部側モジュール１を分解してフロント方向から見た分解図が示されており、また、図３を参照すると、同じく表示部側モジュール１を分解してリア方向から見た分解図が示されている。また、図４を参照すると、図１のＡ−Ａ断面が示されており、図５を参照すると、図１のＢ−Ｂ断面が示されている。以下、主に図２と図３を参照しながら、本実施例に係る携帯電子機器について説明する。
【００４８】
携帯電子機器のアセンブリ筐体６は、フロント筐体４、リア筐体５の２筐体に分割され、アセンブリ筐体６及びスクリーン１０により構成される空間へ電気部品を実装したＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）及び各種デバイス（内蔵部品２３）が内蔵される。
【００４９】
フロント（リア）方向から見た場合、フロント筐体４は、フロント板金筐体７範囲とフロント樹脂筐体８範囲に区分できる。すなわち、フロント筐体４は、板金製のフロント板金筐体７と樹脂性のフロント樹脂筐体８から構成され、フロント板金筐体７外周の１辺端部がフロント樹脂筐体８に埋め込まれ両者は結合、一体化する。
【００５０】
実施例のフロント板金筐体７は、厚さ０．３ｍｍのステンレス製板金をプレス成型で製造し、これを樹脂筐体金型内へ設置、溶融樹脂を射出、成型し、フロント樹脂筐体８と一体成型（インサート成型）する。
【００５１】
フロント板金筐体７には、通信内容、情報、操作案内等を表示する表示デバイスを収納、保持する矩形状の窪みが形成されており（表示デバイス収納部９）、矩形窪みの周囲の面は、表示デバイスの表示面を保護するスクリーン１０の貼付面となる。したがって、フロント板金筐体７は、中央部がへこみ形状となっている。
【００５２】
表示デバイス収納部９の天面と周囲のスクリーン貼付面とは段差となる。そして、フロント板金筐体７の断面形状は、図４，５に示すように、「クランク形状」（クランク道路からの類推であり、本明細書では、直角の狭いカーブが二つ接近して繋がっている形及び類似形状を指すものとする。また、クランク形状の外周側の面とフランジ１３と記す。）となる。したがって、フロント板金筐体７は、全体としてバスタブ形状となっている。フロント板金筐体７をこのような形状とすることによって、他の部材（本実施例ではＬＣＤや有機ＥＬディスプレイ等の表示デバイス）の収納を効率的に行うとともに、高い剛性も確保することができる。
【００５３】
フロント樹脂筐体８に埋め込まれるフロント板金筐体７の１辺端部形状を図６に示す。埋め込まれる箇所には、コ字形状２４、Ｌ字形状２５及び貫通孔２６が存在し、樹脂との結合を強固なものにする。
【００５４】
フロント板金筐体７の外周でフロント樹脂筐体８に埋め込まれない辺は、板金肉厚端面が露出した状態となる。
【００５５】
フロント板金筐体７のフランジには、締結雄ねじの貫通孔とねじ頭を収納する凹部が存在する。
【００５６】
本実施例は、図１に示す様、折り畳み式の携帯機器を想定しており、フロント樹脂筐体は、折り畳みヒンジを構成する形状２７を有している。
【００５７】
表示面とは逆側のリア筐体５は、金属板金製のリア外装板金筐体１４、リア内装板金筐体１５及び樹脂製のリア樹脂筐体１６から構成され、リア内装板金筐体１５は、締結雌ねじのナット１７が接合されており、３個の構成筐体は、熱圧着材１８により結合、一体化されリア筐体５となる。
【００５８】
リア外装板金筐体１４は、外観面となる天面と３辺の側面からなり、リア筐体５の背面を覆い、その断面形状は、図４，５に示すよう、概略Ｌ字形状になっている。
【００５９】
リア樹脂筐体１６は、一部外観面となる側面の３辺及び外界面となる天面と側面の１辺からなり、側面と天面端部に囲まれる範囲に天面は存在しなく開口部となっている。
【００６０】
リア樹脂筐体１６の天面と側面とからなる箇所は、フロント樹脂筐体の折り畳みヒンジ形状２８と共にヒンジを形成するヒンジ形状２９を有している。
【００６１】
リア内装板金筐体１５は、４辺がクランク形状になっており、天面は、内蔵部品との干渉防止から開口部１９が設けられている。
【００６２】
リア内装板金筐体１５の天面には、フロント筐体との締結雌ねじのナット１７が４本、溶接により接合されている。
【００６３】
本実施例のリア外装板金筐体１４及びリア内装板金筐体１５は、厚さ０．３ｍｍのステンレス製板金のプレス成型品を想定している。
【００６４】
リア筐体作成の熱圧着作業は、リア外装板金筐体１４の天面と同程度の外周形状とリア内装板金筐体天面の開口部１９に対応する開口形状を有する熱圧着材１８を、リア板金筐体１４天面の内面に置き、リア樹脂筐体１６の３辺の側面及び天面の端部が、リア方向からリア外装板金筐体１４に、フロント方向からリア内装板金筐体１５のクランク部に挟まれるよう３個の構成筐体を組み立て、リア外装板金筐体１４の内天面へリア樹脂筐体１６の側面とリア内装板金筐体１５の天面とを接着させるものである。
【００６５】
熱圧着後のリア筐体５をフロント（リア）方向から見た場合、リア外装板金筐体１４とリア内装板金筐体１５は重なり、その外周は、ほぼ一致し、板金筐体範囲とリア樹脂筐体１６の天面範囲とは重ならず、リア外装板金筐体１４天面とリア樹脂筐体１６天面とがリア筐体５の外観天面を形成している。
【００６６】
リア外装板金筐体１４の肉厚端面は、リア樹脂筐体１６により隠蔽され、リア内装板金筐体１５は完全にリア筐体５の内側に収まる。
【００６７】
また、リア樹脂筐体１６には、リア内装板金筐体１５のクランク形状段差と対応する形状３０が有り、リア内装板金筐体１５のクランク形状フランジ面と相対するリア樹脂筐体１６の面との間には、クリアランス３１が存在する。
【００６８】
以上が、フロント筐体４、リア筐体５の実施例であるが、フロント筐体４及びリア筐体５が締結、嵌合したアセンブリ筐体６の実施例を記す。
【００６９】
アセンブリ筐体６状態における、フロント筐体４とリア筐体５との形状関係は、フロント筐体４は、リア樹脂筐体１６の側面の内周に収まり、リア樹脂筐体１６側面の頂面（フロント面）がフロント板金筐体７のフランジ面よりフロント側へ突出し、スクリーン１０表面と同面になる。
【００７０】
これから、フロント板金筐体７の樹脂に埋め込まれないフランジ外周肉厚端面は、リア樹脂筐体１６の側面により隠蔽される。
【００７１】
リア内装板金筐体１５に結合されているナット１７と、フロント板金筐体のねじ貫通孔を通過する締結ねじ２０により、フロント筐体４とリア筐体５は締結され、フロント板金筐体７及びリア外装板金筐体１４、リア内装板金筐体１５は一体の箱状の構造体となる。
【００７２】
また、フロント板金筐体７のフランジ外端はフック形状２１を有し、リア樹脂筐体１６側面内側のフック形状２２と嵌合する。
【００７３】
次にアセンブリ筐体６と内蔵部品２３との関係を記す。
内蔵部品２３の主なものは、フロント板金筐体７の内面と、リア内装板金筐体１５又はリア外装板金筐体１４の内面との間に実装される。
【００７４】
この内蔵部品実装空間での最大厚さとなる範囲は、フロント板金筐体７のフランジとリア内装板金天面開口部１９とが重複する範囲であり、その厚さは、フロント板金筐体７フランジ内面とリア外装板金筐体１４天面内面との距離となる。
【００７５】
フロント樹脂筐体８とリア樹脂筐体１６との間には、操作部側モジュール２へ接続するＦＰＣが通過する空間が設けられている。
以上が、本発明の実施例の構成である。
【００７６】
以下に実施例での筐体モジュール組み立てを記す。
フロント板金筐体７の内面に電気部品が実装された主ＦＰＣ（フレキシブルプリント基板）２３を両面接着テープ等で貼付固定し、フロント板金筐体７の外面の矩形状窪み９へ表示デバイスを収納、保持する。
【００７７】
次に、表示デバイスからのＦＰＣをフロント板金筐体の開口部から通し、内面の主ＦＰＣと接続する。リア筐体５にも、主ＦＰＣとばね端子により導通する電気部品が両面テープ等で保持固定されている。
【００７８】
次に、リア筐体５の側面内周に収まるようフロント筐体４を相対させ組み込み、フロント板金筐体フランジ外端のフック形状２１とリア樹脂筐体側面内側のフック形状２２とを嵌合させる。フロント筐体４、リア筐体５及び内蔵部品２３を組み立てたら、フロント方向より、ねじ２０を締結する。その後、フロント板金筐体７のフランジ面へスクリーン１０を貼付する。
【００７９】
以下に上記実施例の特徴、構成に起因する効果を説明する。
上記実施例のアセンブリ筐体６においては、その構成内に３枚の金属板金製筐体を持ち、各板金筐体の断面形状は、単純な平板形状ではなく、クランク形状、Ｌ字形状になっている。
【００８０】
クランク形状は、前記した様、薄型化と断面二次モーメントの両立に対して有効な形状であり、金属板金筐体の単体剛性及び各筐体構成面の剛性の確保を可能にする。
【００８１】
アセンブリ筐体６では、クランク形状のフロント板金筐体７をフロント側の端部に、クランク形状のリア内装板金筐体１５及びそれと熱圧着結合しているＬ字形状のリア板金筐体１４をリア側の端部へ間隔を取って配置し、これら金属板金製筐体を、リア内装板金１５のナット１７により、直接、ねじ締結させ、一体の箱状の構造体としている。
【００８２】
間隔を取った配置と、ねじ締結による一体の構造体となることから、アセンブリ筐体６の全体剛性は、構成筐体の単体剛性の重ね合わせ以上の強固なものになる。これにより、アセンブリ筐体６総厚を従来機器以上に薄型化してもアセンブリ筐体６に要求される必要剛性の確保を可能にする。
【００８３】
次に、フロント筐体７、リア筐体８とも金属板金筐体の構成を有することによる幾何構成からの効果を記す。
筐体製造に成型を用いる樹脂（高分子）、マグネシウム材料は、成型性から０．５ｍｍ程度が限界であり、本実施例の０．３ｍｍステンレス材からなる金属板金筐体は、樹脂製筐体と比べ優に薄肉筐体構成面が製造可能であり、機器筐体の総厚を薄型化する。
【００８４】
また、上記実施例のアセンブリ筐体の特徴である、リア筐体の側面内周にフロント筐体が収まり形状構成による薄型化の効果を記す。
従来技術の筐体構成では、その図７，８，９に示すよう、フロント筐体とリア筐体とが接する境界面は側面にあり、この境界面に嵌合を補強するフックを設けている。フックは互いに係合し合う形状でなくてはならないので、リア筐体フック基部、フロント筐体係合部、リア筐体係合部、フロント筐体フック基部の構成になり、この各層の肉厚合計がアセンブリ筐体総厚の減少を阻むものになっていた。
【００８５】
しかし、上記実施例では、リア樹脂筐体１６側面をフロントへ延伸し、フロント筐体４、リア筐体５の境界面を側面でなくフロント面へ設けている。これにより、リア筐体係合部とフロント筐体フック基部とを概略並列に位置させ、係合フック構成の総厚の減少を可能としている。また、フロント側フックをフロント板金筐体７に設けることにより、成型筐体どうしのフックでは不可能なフック構成厚さが可能となる。
【００８６】
次に各筐体における上記実施例の効果を記す。
クランク形状の金属板金製筐体を外観面にすることは、携帯機器の仕様上、許容できないと前記したが、上記実施例でのリア筐体５は、外観面となる板金筐体と非外観面となる板金筐体の２枚構成にすることにより、単一部品では共存できない剛性及び外観面の要求機能を分離させ問題を解決している。
【００８７】
つまり、アセンブリ筐体６の内面側に位置し外観面機能を要求されないリア内装板金筐体１５は、高剛性のクランク形状とし、リア外装板金筐体１４は外観デザイン曲面となる形状にさせることにより、剛性の確保と機器仕様から要求される外観面機能を具備するものとなる。
【００８８】
なお、リア外装板金筐体１４は、加飾機能である外観面用の構成部品であるが、断面形状はＬ字形状となる金属板金製部品であり、筐体へさらなる剛性を付加する効果もある。
【００８９】
このリア内装板金筐体１５とリア外装板金１４とによる複数構成は、リア筐体５の剛性向上のみでなく、以下の効果も有する。
【００９０】
リア内装板金筐体１５に締結ねじのナット１７を結合させるが、溶接、カシメのいずれの方法もリア内装板金筐体１５天面の外面に結合の跡が残ってしまう。この結合跡をリア外装板金筐体１４が隠蔽する。
【００９１】
また、リア筐体５の熱圧着においては、リア内装板金筐体１５のクランク形状は、リア樹脂筐体１６に内側から掛かる形状となり、熱圧着の引き剥がしに対しての抵抗となる。
【００９２】
さらに、リア樹脂筐体１６の側面は薄肉のため成型時に内側に反る傾向を有する。この内反りとリア内装板金筐体１５のクランク形状部とが干渉し、リア内装板金筐体１５の剛性から、反りが矯正される。
【００９３】
なお、リア内装板金筐体１５天面とリア外装板金筐体１４の天面との重複範囲の肉厚は０．３ｍｍ以上となるが、リア内装板金筐体１５の天面に開口部１９を設けることによりリア外装板金筐体１４の天面のみの範囲を形成するので、幾何構成における筐体構成面薄肉化の効果を減じることはない。
【００９４】
以上が、上記実施例における金属板金製筐体による構成の効果であるが、上記実施例の筐体構成は、樹脂性筐体を含むものであり、以下に、この樹脂性筐体の存在及び金属板金製筐体との構成による効果を記す。
【００９５】
フロント樹脂筐体８は、成型による製造から複雑形状の形成が可能であり、機器の他モジュールと連結するヒンジ構造の形状機能を具備することができる。
【００９６】
また、フロント樹脂筐体８は、結合箇所を除きフロント板金筐体７と重層することはなく、フロント板金筐体７の薄肉構成面を阻害することは無い。
【００９７】
フロント樹脂筐体８と共にリア樹脂筐体１６の存在により、連結ＦＰＣとヒンジユニットを実装させるため中空構造となるヒンジ構造３を形成することが可能となる。
【００９８】
リア樹脂筐体１６は、リア筐体側の嵌合フック形状２２を具備することにより、嵌合フックは金属性フックと樹脂製フックの組み合わせになる。
【００９９】
これから、フックの嵌合及び解除で必要となる可撓性を樹脂製フック側に持たせることができ、樹脂型の改造から嵌合面の寸法調整は容易になる。
【０１００】
そして、リア樹脂筐体１６天面範囲において、リア外装板金筐体１４及びリア内装板金筐体１５と重層することはなく、板金筐体の薄肉構成面を阻害することはない。
【０１０１】
さらに、フロント樹脂筐体８とリア樹脂筐体１６とが重複する範囲は、金属製板金筐体が存在しなく、連結する他モジュールの対応する位置へアンテナを設置すれば、アンテナ特性を妨害しない構成が可能となる。
【０１０２】
また、金属板金製筐体の外周端エッジには、プレス成型の製造時に生じる鋭利なバリが存在し、また、板金肉厚が０．３ｍｍと非常に薄いので、金属板製金筐体の外周端エッジが露出している状態は、危険なものとなる。が、この危険性に対しても樹脂性筐体を含む構成により対処できる。
【０１０３】
断面図４，５に示すように、フロント板金筐体７のフロント樹脂筐体８に埋め込まれていない外周端エッジは、リア樹脂筐体１６の側面により隠蔽され、リア外装板金筐体１４の外周端エッジは、リア樹脂筐体１６の段差に収まり、端エッジのバリをリア樹脂筐体１６側にくるようプレス成型すれば、リア外装板金筐体１４の外周端エッジも危険性の無いものとなる。
以上が、本発明における携帯電子機器筐体構造の効果である。
【０１０４】
なお、上記実施例で示した構成は、あくまで本発明の説明を目的とする一例であり、上記実施例と異なる構成でも本発明を実施可能である。例えば、外装板金筐体、内装板金筐体及び樹脂筐体からなる筐体構成のフロント筐体への適用が考えられる。表示機能が大面積でない（例えば、複数の点光源）場合、フロント筐体にも実施例でのリア筐体構成を適用するならば、アセンブリ筐体合成はより強固なものになる。
【０１０５】
上記の実施形態及びその変形例の一部又は全部は、以下の付記のようにも記載され得るが、以下には限られない。
【０１０６】
（付記１）
外装用の第１の金属板金と、内装用の第２の金属板金と、枠形状の樹脂構造体と、を具備する筐体を有する携帯電子機器であって、
前記第１の金属板金と前記第２の金属板金とが、前記樹脂構造体を挟んで接合されており、前記第２の金属板金は、端部がクランク形状であり、
前記第２の金属板金のクランク形状が、前記樹脂構造体の枠形状の内側に設けられている、
ことを特徴とする携帯電子機器。
【０１０７】
（付記２）
前記筐体の表面には表示部が設けられており、
前記第１の金属板金は、端部がＬ字形状であり、かつ、
前記筐体の表面とは反対側の当該筐体の裏面に設けられている、
ことを特徴とする付記１に記載の携帯電子機器。
【０１０８】
（付記３）
前記筐体に機械的に締結される第３の金属板金を更に有し、
前記筐体及び前記第３の金属板金がなす構造は、箱形であることを特徴とする付記１又は２に記載の携帯電子機器。
【０１０９】
（付記４）
前記第３の金属板金は、スペーサを挟んで前記筐体にネジ締結されることを特徴とする付記３に記載の携帯電子機器。
【０１１０】
（付記５）
前記スペーサは、ナットであることを特徴とする付記４に記載の携帯電子機器。
【０１１１】
（付記６）
前記第３の金属板金は、前記第２の金属板金を挟んで前記第１の金属板金と反対側の位置に、前記第２の金属板金に固定されることによって、前記筐体に機械的に締結されることを特徴とする付記３から５のいずれか１つに記載の携帯電子機器。
【０１１２】
（付記７）
前記第３の金属板金は、端部がクランク形状であり、中央部が凹み形状であり、全体としてバスタブ形状であることを特徴とする付記３から６のいずれか１つに記載の携帯電子機器。
【０１１３】
（付記８）
前記第３の金属板金は、一端部がアンカー形状であることを特徴とする付記３から７のいずれか１つに記載の携帯電子機器。
【０１１４】
（付記９）
前記第１の金属板金と前記第２の金属板金との接合は、熱圧着材により結合したものであることを特徴とする付記１から８のいずれか１つに記載の携帯電子機器。
【０１１５】
（付記１０）
前記第２の金属板金のクランク形状が、前記樹脂構造体の枠形状に当該樹脂構造体の内側から掛けられることを特徴とする付記１から９のいずれか１つに記載の携帯電子機器。
【０１１６】
（付記１１）
前記第２の金属板金のクランク形状の基端部が、当該クランク形状の末端部よりも前記第１の金属板金に近接していることを特徴とする付記１から１０のいずれか１つに記載の携帯電子機器。
【符号の説明】
【０１１７】
１  表示部側モジュール
２  操作部側モジュール
３  ヒンジ機構
４  フロント筐体
５  リア筐体
６  アセンブリ筐体
７  フロント板金筐体
８  フロント樹脂筐体
９  表示デバイス収納部
１０  スクリーン
１１  スクリーン貼付面
１２  表示デバイス収納部天面
１３  フランジ
１４  リア外装板金筐体
１５  リア内装板金筐体
１６  リア樹脂筐体
１７  ナット
１８  熱圧着材
１９  （リア内装板金筐体）開口部
２０  締結ねじ
２１  （フロント板金筐体）フック形状
２２  （リア樹脂筐体）フック形状
２３  内蔵部品
２４  （フロント板金筐体）コ字形状
２５  （フロント板金筐体）Ｌ字形状
２６  （フロント板金筐体）貫通孔
２８  （フロント樹脂筐体）ヒンジ形状
２９  （リア樹脂筐体）ヒンジ形状
３０  （リア樹脂筐体クランク形状）対応形状
３１  （リア内装板金筐体とリア樹脂筐体間）クリアランス
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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