(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下記化学式（１）または下記化学式（２）で表されるイオン結合性塩を含む、ＡＢＳ樹脂用帯電防止剤：
【化１】
0005457596.tif 000021
前記化学式（１）中、Ｒ１は、置換されているかもしくは非置換の炭素数１〜３０の直鎖状、分枝状、もしくは環状のアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素数６〜３０のアリール基、または置換されているかもしくは非置換の炭素数７〜３１のアリールアルキル基であり、Ｒ１が置換されている場合は、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルコキシカルボニル基、アシルオキシ基、アシル基、アルキルスルファニル基、アリールスルファニル基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基、アリールアミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、ホルミル基、メルカプト基、スルホ基、メシル基、ｐ−トルエンスルホニル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基、トリメチルシリル基、ホスフィニコ基、またはホスホノ基で置換されており、
Ａは炭素数２〜４の直鎖状または分枝状のアルキレン基であり、
ｎは０〜５０の整数であり、
Ｑ１＋は、ヒドロキシ基を有する第２級アンモニウムイオンまたは第３級アンモニウムイオンである、
【化２】
0005457596.tif 000022
前記化学式（２）中、Ｒ２は、置換されているかもしくは非置換の炭素数１〜３０の直鎖状、分枝状、もしくは環状のアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素数６〜３０のアリール基、または置換されているかもしくは非置換の炭素数７〜３１のアリールアルキル基であり、Ｒ２が置換されている場合は、ハロゲン原子、アルキル基、アリール基、アルコキシ基、アリールオキシ基、アルコキシカルボニル基、アシルオキシ基、アシル基、アルキルスルファニル基、アリールスルファニル基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基、アリールアミノ基、ヒドロキシ基、カルボキシ基、ホルミル基、メルカプト基、スルホ基、メシル基、ｐ−トルエンスルホニル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基、トリメチルシリル基、ホスフィニコ基、またはホスホノ基で置換されており、
Ｑ２＋は、ヒドロキシ基を有する第２級アンモニウムイオンまたは第３級アンモニウムイオンである。
【請求項２】
前記化学式（２）で表されるイオン結合性塩を含む、請求項１に記載のＡＢＳ樹脂用帯電防止剤。
【請求項３】
Ｑ１＋およびＱ２＋が第２級アンモニウムイオンである、請求項１または２に記載のＡＢＳ樹脂用帯電防止剤。
【請求項４】
Ｑ１＋およびＱ２＋は、ヒドロキシエチル基が窒素原子に結合した構造を有する、請求項１〜３のいずれか１項に記載のＡＢＳ樹脂用帯電防止剤。
【請求項５】
前記イオン結合性塩が、下記化学式（１１）〜（１３）、（１７）、（２３）〜（２７）のいずれかで表されるものである、請求項１に記載のＡＢＳ樹脂用帯電防止剤。
【化３】
0005457596.tif 000023
【化４】
0005457596.tif 000024
【請求項６】
ＡＢＳ樹脂と、
請求項１〜５のいずれか１項に記載のＡＢＳ樹脂用帯電防止剤と、
を含む、ＡＢＳ樹脂組成物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＡＢＳ樹脂組成物用帯電防止剤およびＡＢＳ樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＡＢＳ樹脂は、雑貨から、家電製品、ＯＡ機器、自動車部品まで幅広く用いられている材料の一つである。このＡＢＳ樹脂は表面抵抗率が高く、接触や摩擦等で誘起された静電気が逃散、消失しにくいため、使用中に成形品表面にほこり等が付着しやすく、美しい外観を損ねるという欠点を有している。
【０００３】
従来、このような静電気による問題を改良するため、ＡＢＳ樹脂に種々の帯電防止剤を練り込み等によって添加する技術が提案されている。例えば、特許文献１には、アルカンスルホン酸塩またはアルキルベンゼンスルホン酸塩を帯電防止剤としてＡＢＳ樹脂に添加する技術が開示されている。また、特許文献２には、イオン性液体を帯電防止剤としてＡＢＳ樹脂等の透明スチレン系熱可塑性樹脂に添加する技術が開示されている。なお、特許文献２には、帯電防止剤として添加されるイオン性液体を構成するアニオンとして、トリフルオロメタンスルホン酸、ビストリフルオロメタンスルホン酸イミド、１−ブチル−３−メチルイミダゾリウムメタンスルホン酸、１−エチル−３−メチルイミダゾリウムメタンスルホン酸などのアニオンが開示されている。また、上記イオン性液体を構成するカチオンとしては、イミダゾリウム、ピリジニウム、アンモニウム、ホスホニウム、スルホニウムが開示されており、これらのうちアンモニウムカチオンの具体例としては、トリメチルペンチルアンモニウム、トリメチルヘキシルアンモニウム等の第四級アンモニウムカチオンのみが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１０−３６６２９号公報
【特許文献２】特開２００９−２４９４０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明者らは、上述したような従来技術の有効性について検討を行った。その結果、特許文献１に開示されているようなアルキルベンゼンスルホン酸塩や、特許文献２に開示されているような第四級アンモニウムカチオンを含むイオン性液体を帯電防止剤としてＡＢＳ樹脂に添加しても、必ずしも十分な帯電防止性能が得られない場合があることが判明した。
【０００６】
そこで本発明は、ＡＢＳ樹脂に添加された場合に、従来のＡＢＳ樹脂用帯電防止剤よりも優れた帯電防止性能を発揮することが可能な帯電防止剤と、当該帯電防止剤を含むＡＢＳ樹脂組成物を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決すべく、本発明者らは鋭意検討を積み重ねた。その結果、特定の化学構造を有するイオン結合性塩を帯電防止剤としてＡＢＳ樹脂組成物に配合することにより、上記課題が解決されうることを見出し、本発明を完成させるに至った。
【０００８】
すなわち、本発明の一形態によれば、下記化学式（１）または下記化学式（２）で表されるイオン結合性塩を含む、ＡＢＳ樹脂用帯電防止剤が提供される：
【０００９】
【化１】
0005457596.tif 000002
【００１０】
前記化学式（１）中、Ｒ1は、置換されているかもしくは非置換の炭素数１〜３０の直鎖状、分枝状、もしくは環状のアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素数６〜３０のアリール基、または置換されているかもしくは非置換の炭素数７〜３１のアリールアルキル基であり、Ａは炭素数２〜４の直鎖状または分枝状のアルキレン基であり、
ｎは０〜５０の整数であり、
Ｑ１+は、第２級アンモニウムイオンまたは第３級アンモニウムイオンである、
【００１１】
【化２】
0005457596.tif 000003
【００１２】
前記化学式（２）中、Ｒ2は、置換されているかもしくは非置換の炭素数１〜３０の直鎖状、分枝状、もしくは環状のアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素数６〜３０のアリール基、または置換されているかもしくは非置換の炭素数７〜３１のアリールアルキル基であり、
Ｑ２+は、第２級アンモニウムイオンまたは第３級アンモニウムイオンである。
【００１３】
また、本発明の他の形態によれば、ＡＢＳ樹脂と、上述したＡＢＳ樹脂用帯電防止剤とを含む、ＡＢＳ樹脂組成物もまた、提供される。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、ＡＢＳ樹脂に添加された場合に、従来のＡＢＳ樹脂用帯電防止剤よりも優れた帯電防止性能を発揮することが可能な帯電防止剤と、当該帯電防止剤を含むＡＢＳ樹脂組成物が提供される。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
［イオン結合性塩（ＡＢＳ樹脂用帯電防止剤）］
本発明の一形態は、下記化学式（１）または下記化学式（２）で表されるイオン結合性塩を含む、ＡＢＳ樹脂用帯電防止剤である。本形態に係るＡＢＳ樹脂用帯電防止剤において、当該イオン結合性塩は、化学式（１）のものを１種単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよいし、化学式（２）のものを１種単独で用いてもよいし、２種以上併用してもよいし、化学式（１）のものの１種または２種以上と、化学式（２）のものの１種または２種以上とを組み合わせて用いてもよい。ただし、化学式（２）で表されるイオン結合性塩を少なくとも１種用いることが好ましい。
【００１６】
【化３】
0005457596.tif 000004
【００１７】
前記化学式（１）および（２）中、Ｒ1およびＲ2は、それぞれ独立して、置換されているかもしくは非置換の炭素数１〜３０の直鎖状、分枝状、もしくは環状のアルキル基、置換されているかもしくは非置換の炭素数６〜３０のアリール基、または置換されているかもしくは非置換の炭素数７〜３１のアリールアルキル基である。
【００１８】
前記化学式（１）および（２）中のＲ1およびＲ2として用いられる、置換されているかもしくは非置換の炭素数１〜３０の直鎖状、分枝状、もしくは環状のアルキル基の例としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ−ブチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ｎ−ペンチル基、イソアミル基、ｔｅｒｔ−ペンチル基、ネオペンチル基、ｎ−へキシル基、３−メチルペンタン−２−イル基、３−メチルペンタン−３−イル基、４−メチルペンチル基、４−メチルペンタン−２−イル基、１，３−ジメチルブチル基、３，３−ジメチルブチル基、３，３−ジメチルブタン−２−イル基、ｎ−ヘプチル基、１−メチルヘキシル基、３−メチルヘキシル基、４−メチルヘキシル基、５−メチルヘキシル基、１−エチルペンチル基、１−（ｎ−プロピル）ブチル基、１，１−ジメチルペンチル基、１，４−ジメチルペンチル基、１，１−ジエチルプロピル基、１，３，３−トリメチルブチル基、１−エチル−２，２−ジメチルプロピル基、ｎ−オクチル基、２−メチルヘキサン−２−イル基、２，４−ジメチルペンタン−３−イル基、１，１−ジメチルペンタン−１−イル基、２，２−ジメチルヘキサン−３−イル基、２，３−ジメチルヘキサン−２−イル基、２，５−ジメチルヘキサン−２−イル基、２，５−ジメチルヘキサン−３−イル基、３，４−ジメチルヘキサン−３−イル基、３，５−ジメチルヘキサン−３−イル基、１−メチルヘプチル基、２−メチルヘプチル基、５−メチルヘプチル基、２−メチルヘプタン−２−イル基、３−メチルヘプタン−３−イル基、４−メチルヘプタン−３−イル基、４−メチルヘプタン−４−イル基、１−エチルヘキシル基、２−エチルヘキシル基、１−プロピルペンチル基、２−プロピルペンチル基、１，１−ジメチルヘキシル基、１，４−ジメチルヘキシル基、１，５−ジメチルヘキシル基、１−エチル−１−メチルペンチル基、１−エチル−４−メチルペンチル基、１，１，４−トリメチルペンチル基、２，４，４−トリメチルペンチル基、１−イソプロピル−１，２−ジメチルプロピル基、１，１，３，３−テトラメチルブチル基、ｎ−ノニル基、１−メチルオクチル基、６−メチルオクチル基、１−エチルヘプチル基、１−（ｎ−ブチル）ペンチル基、４−メチル−１−（ｎ−プロピル）ペンチル基、１，５，５−トリメチルヘキシル基、１，１，５−トリメチルヘキシル基、２−メチルオクタン−３−イル基、ｎ−デシル基、１−メチルノニル基、１−エチルオクチル基、１−（ｎ−ブチル）ヘキシル基、１，１−ジメチルオクチル基、３，７−ジメチルオクチル基、ｎ−ウンデシル基、１−メチルデシル基、１−エチルノニル基、ｎ−ドデシル基、ｎ−トリデシル基、ｎ−テトラデシル基、１−メチルトリデシル基、ｎ−ペンタデシル基、ｎ−ヘキサデシル基、ｎ−ヘプタデシル基、ｎ−オクタデシル基、ｎ−ノナデシル基、ｎ−エイコシル基、１，２−ビス（２−エチルヘキシルオキシカルボニル）エチル基、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロオクチル基などが挙げられる。帯電防止性能の観点から、置換されているかもしくは非置換の炭素数１〜８の直鎖状または分���状のアルキル基が好ましく、２−エチルヘキシル基、ドデシル基、トリデシル基、１，２−ビス（２−エチルヘキシルオキシカルボニル）エチル基がより好ましく、２−エチルヘキシル基が特に好ましい。
【００１９】
前記化学式（１）および（２）中のＲ1およびＲ2として用いられる、置換されているかもしくは非置換の炭素数６〜３０のアリール基の例としては、例えば、フェニル基、ジメチルフェニル基（２，３−ジメチルフェニル基、２，４−ジメチルフェニル基、３，４−ジメチルフェニル基等）、イソプロピルフェニル基（２−イソプロピルフェニル基、３−イソプロピルフェニル基、４−イソプロピルフェニル基）、ドデシルフェニル基（２−ドデシルフェニル基、３−ドデシルフェニル基、４−ドデシルフェニル基）、ビフェニル基、１−ナフチル基、２−ナフチル基、９−アンスリル基、９−フェナントリル基、１−ピレニル基、５−ナフタセニル基、１−インデニル基、２−アズレニル基、９−フルオレニル基、ターフェニル基、クオーターフェニル基、メシチル基、ペンタレニル基、ビナフタレニル基、ターナフタレニル基、クオーターナフタレニル基、ヘプタレニル基、ビフェニレニル基、インダセニル基、フルオランテニル基、アセナフチレニル基、アセアントリレニル基、フェナレニル基、フルオレニル基、アントリル基、ビアントラセニル基、ターアントラセニル基、クオーターアントラセニル基、アントラキノリル基、フェナントリル基、トリフェニレニル基、ピレニル基、クリセニル基、ナフタセニル基、プレイアデニル基、ピセニル基、ペリレニル基、ペンタフェニル基、ペンタセニル基、テトラフェニレニル基、ヘキサフェニル基、ヘキサセニル基、ルビセニル基、コロネニル基、トリナフチレニル基、ヘプタフェニル基、ヘプタセニル基、ピラントレニル基、オバレニル基などが挙げられる。帯電防止性能の観点から、置換されているかもしくは非置換の炭素数８〜１８のアリール基が好ましく、ジメチルフェニル基（２，３−ジメチルフェニル基、２，４−ジメチルフェニル基、３，４−ジメチルフェニル基等）、イソプロピルフェニル基（２−イソプロピルフェニル基、３−イソプロピルフェニル基、４−イソプロピルフェニル基）、ドデシルフェニル基（２−ドデシルフェニル基、３−ドデシルフェニル基、４−ドデシルフェニル基）がより好ましく、イソプロピルフェニル基が特に好ましい。
【００２０】
前記化学式（１）および（２）中のＲ1およびＲ2として用いられる、置換されているかもしくは非置換の炭素数７〜３１のアリールアルキル基の例としては、例えば、ベンジル基、フェニルエチル基、３−フェニルプロピル基、１−ナフチルメチル基、２−ナフチルメチル基、２−（１−ナフチル）エチル基、２−（２−ナフチル）エチル基、３−（１−ナフチル）プロピル基、または３−（２−ナフチル）プロピル基などが挙げられる。
【００２１】
前記化学式（１）中のＲ1として用いられる基の好ましい例としては、下記化学式（３）〜（６）で表される化学構造を有するものが挙げられる。
【００２２】
【化４】
0005457596.tif 000005
【００２３】
また、前記化学式（２）中のＲ2として用いられる基の好ましい例としては、下記化学式（７）〜（１０）の化学構造を有するものが挙げられ、なかでも下記化学式（９）の化学構造を有するものが好ましい。
【００２４】
【化５】
0005457596.tif 000006
【００２５】
前記化学式（１）中、Ａは、炭素数２〜４の直鎖状または分枝状のアルキレン基である。前記化学式（１）中のＡとして用いられる、炭素数２〜４の直鎖状または分枝状のアルキレン基の例としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基などが挙げられる。入手容易性の観点から、エチレン基、プロピレン基が特に好ましい。
【００２６】
前述した炭素数１〜３０の直鎖状、分枝状、もしくは環状のアルキル基、炭素数６〜３０のアリール基、または炭素数７〜３１のアリールアルキル基、および炭素数２〜４の直鎖状または分枝状のアルキレン基中の水素原子は、他の置換基で置換されていてもよい。
【００２７】
そのような置換基としては、例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素などのハロゲン、メチル基、エチル基、ｔｅｒｔ−ブチル基、ドデシル基などのアルキル基、フェニル基、ｐ−トリル基、キシリル基、クメニル基、ナフチル基、アンスリル基、フェナントリル基などのアリール基、メトキシ基、エトキシ基、ｔｅｒｔ−ブトキシ基などのアルコキシ基、フェノキシ基、ｐ−トリルオキシ基などのアリールオキシ基、メトキシカルボニル基、ブトキシカルボニル基、２−エチルヘキシルオキシカルボニル基、フェノキシカルボニル基等のアルコキシカルボニル基、アセトキシ基、プロピオニルオキシ基、ベンゾイルオキシ基などのアシルオキシ基、アセチル基、ベンゾイル基、イソブチリル基、アクリロイル基、メタクリロイル基、メトキサリル基などのアシル基、メチルスルファニル基、ｔｅｒｔ−ブチルスルファニル基などのアルキルスルファニル基、フェニルスルファニル基、ｐ−トリルスルファニル基などのアリールスルファニル基、メチルアミノ基、シクロヘキシルアミノ基などのアルキルアミノ基、ジメチルアミノ基、ジエチルアミノ基、モルホリノ基、ピペリジノ基などのジアルキルアミノ基、フェニルアミノ基、ｐ−トリルアミノ基等のアリールアミノ基などの他、ヒドロキシ基、カルボキシ基、ホルミル基、メルカプト基、スルホ基、メシル基、ｐ−トルエンスルホニル基、アミノ基、ニトロ基、シアノ基、トリフルオロメチル基、トリクロロメチル基、トリメチルシリル基、ホスフィニコ基、ホスホノ基などが挙げられる。
【００２８】
前記化学式（１）中のｎは０〜５０の整数である。粘度の低下などによる取扱い易さ、あるいは界面特性の観点から、ｎは１〜５０の整数が好ましく、１〜５０の整数がより好ましく、１〜１０の整数が特に好ましい。
【００２９】
前記化学式（１）および（２）中、Ｑ１+およびＱ２+は、それぞれ独立して、第２級アンモニウムイオンまたは第３級アンモニウムイオンである。ここで、Ｑ１+およびＱ２+を表す第２級アンモニウムイオンおよび第３級アンモニウムイオンは、まとめて以下の化学式で表すことができる。
【００３０】
【化６】
0005457596.tif 000007
【００３１】
式中、Ｒ3は、水素原子、または炭素数１〜３０の直鎖状、分枝状、もしくは環状のアルキル基である。また、Ｒ4およびＲ5は、それぞれ独立して、ヒドロキシ基もしくはアルコキシ基で置換されていてもよい炭素数１〜３０の直鎖状、分枝状、もしくは環状のアルキル基である。ここで、Ｒ3が水素原子である場合、上記化学式で表されるアンモニウムイオンは第２級であり、Ｒ3が上記所定のアルキル基である場合、上記化学式で表されるアンモニウムイオンは第３級である。なかでも、Ｒ3は水素原子である（すなわち、Ｑ１+およびＱ２+は第２級アンモニウムイオンである）ことが好ましい。また、Ｒ4およびＲ5のいずれか一方のみがヒドロキシ基またはアルコキシ基で置換された炭素数１〜３０の直鎖状、分枝状、もしくは環状のアルキル基であることが好ましく、この際、置換されたアルキル基はヒドロキシ基で置換されたアルキル基であることがより好ましく、ヒドロキシエチル基であることが特に好ましい。なお、「炭素数１〜３０の直鎖状、分枝状、もしくは環状のアルキル基」の具体例については、上記で列挙したものが同様に用いられうるため、ここでは詳細な説明を省略する。また、Ｒ4および／またはＲ5がアルコキシ基で置換されたアルキル基である場合、当該置換基としてのアルコキシ基としては、例えば、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、ブトキシ基、２−エチルヘキシトキシ基などの炭素数１〜８のアルコキシ基が挙げられる。
【００３２】
上述したようなＱ１+およびＱ２+の具体例を挙げると、第２級アンモニウムイオン（Ｒ3＝水素原子）としては、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジ−１−プロピルアミン、ジ−２−プロピルアミン、ジ−ｎ−ブチルアミン、ジ−２−ブチルアミン、ジ−１−ペンチルアミン、ジ−２−ペンチルアミン、ジ−３−ペンチルアミン、ジネオペンチルアミン、ジシクロペンチルアミン、ジ−１−ヘキシルアミン、ジ−２−ヘキシルアミン、ジ−３−ヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、メチルエタノールアミン、エチルエタノールアミンがプロトン化されたイオンなどが挙げられる。第３級アンモニウムイオン（Ｒ3＝アルキル基）としては、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ−１−プロピルアミン、トリ−２−プロピルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、トリ−２−ブチルアミン、トリ−１−ペンチルアミン、トリ−２−ペンチルアミン、トリ−３−ペンチルアミン、トリネオペンチルアミン、トリシクロペンチルアミン、トリ−１−ヘキシルアミン、トリ−２−ヘキシルアミン、トリ−３−ヘキシルアミン、トリシクロヘキシルアミン、ジメチルエタノールアミン、エチルメチルエタノールアミン、ジエチルエタノールアミン、ラウリルジエタノールアミン、ビス（２−メトキシエチル）メチルアミンがプロトン化されたイオンなどが挙げられる。なかでも、メチルエタノールアミン、エチルエタノールアミン、ジエチルエタノールアミン、またはラウリルジエタノールアミンがプロトン化されたイオンであることがさらに好ましく、メチルエタノールアミン、エチルエタノールアミン、またはラウリルジエタノールアミンがプロトン化されたイオンであることがいっそう好ましく、メチルエタノールアミンまたはエチルエタノールアミンがプロトン化されたイオンであることが特に好ましく、エチルエタノールアミンがプロトン化されたイオンであることが最も好ましい。
【００３３】
前記化学式（１）で表されるイオン結合性塩のより好ましい化合物としては、下記化学式（１１）〜（１９）で表されるイオン結合性塩が挙げられる。なかでも、下記化学式（１１）〜（１３）、（１７）または（１８）で表されるイオン結合性塩が特に帯電防止性能が高い点で好ましく、下記化学式（１１）、（１３）、（１７）または（１８）で表されるイオン結合性塩がより好ましく、下記化学式（１１）または（１７）で表されるイオン結合性塩が最も好ましい。
【００３４】
【化７】
0005457596.tif 000008
【００３５】
【化８】
0005457596.tif 000009
【００３６】
また、前記化学式（２）で表されるイオン結合性塩のより好ましい化合物としては、下記化学式（２０）〜（２７）で表されるイオン結合性塩が挙げられる。なかでも、下記化学式（２３）〜（２７）で表されるイオン結合性塩が特に帯電防止性能が高い点で好ましく、下記化学式（２３）、（２４）または（２６）で表されるイオン結合性塩が最も好ましい。
【００３７】
【化９】
0005457596.tif 000010
【００３８】
前記イオン結合性塩の製造方法は、特に制限されず、例えば、アニオン交換法、中和法、酸エステル法などが挙げられる。また、硫酸エステルのアンモニウム塩またはスルホン酸エステルのアンモニウム塩と、窒素含有化合物とを反応させアンモニアを留去してイオン結合性塩を得る脱アンモニア法なども好適に用いられる。なお、前記化学式（４）、（６）、（７）および（１０）、並びに前記化学式（１５）、（１６）、（１９）、（２０）、（２６）および（２７）に記載のＣ8Ｈ17−、Ｃ12Ｈ25−およびＣ13Ｈ27−は、それぞれ、直鎖状であっても分枝状であってもよい。例えば、Ｃ8Ｈ17−は、２−エチルヘキシルでありうる。
【００３９】
本形態に係るＡＢＳ樹脂用帯電防止剤は、上述したイオン結合性塩をそのまま用いてもよいし、使用濃度以上の上記帯電防止剤をＡＢＳ樹脂に配合したマスターバッチの形態であってもよい。
【００４０】
［ＡＢＳ樹脂組成物］
本発明の他の形態によれば、ＡＢＳ樹脂と、上述した形態に係るＡＢＳ樹脂用帯電防止剤とを含む、ＡＢＳ樹脂組成物もまた、提供される。
【００４１】
「ＡＢＳ樹脂」とは、一般にアクリロニトリル（ＡＮ）とスチレン（ＳＴ）との共重合体である「ＡＳ樹脂」中に「ポリブタジエン」（ＰＢＤ）を均一に分散させた樹脂をいう。樹脂の構成としては、要求される性能により適宜変更されるが、その共重合組成比は一般的には、ＡＳ樹脂相のモノマー組成の重量比は、ＳＴ／ＡＮ＝９０／１０〜５０／５０であるが、一般的にはＳＴ／ＡＮ＝７５／２５の重量比で製造されることが好ましい。
【００４２】
また、性能向上のため、ＡＳ樹脂相の共重合成分としてメチルメタアクリレート（ＭＭＡ）、α−メチルスチレン（ＡＭＳ）またはＮ−フェニルマレイミド（ＰＭＩ）などのモノマーを製造時に添加してもよい。
【００４３】
一方、ポリブタジエン成分としての構成量は、ＡＢＳ樹脂１００重量部に対して、１０〜８０％であるが、一般的には１０〜３０％で用いられることが好ましい。さらには、性能向上のため、ポリブタジエン成分の他に、スチレンとブタジエンとの共重合体ゴム（ＳＢＲ）、アクリルゴム（ＡＲ）、エチレンとプロピレンの共重合体（ＥＰＲ）、塩素化ポリエチレン（ＣＰＥ）などを必要に応じ製造時に加えてもよい。これらの構成比も公知である。
【００４４】
上述したようなＡＢＳ樹脂は単独で用いてもよいし、構成成分比の異なる２種以上を組み合わせてもよい。また、それらの製造方法については特に制限はなく、公知の懸濁重合法、乳化重合法、バルク重合法などで製造したものを用いることができる。
【００４５】
ＡＢＳ樹脂組成物における上記ＡＢＳ樹脂用帯電防止剤の含有量は、ＡＢＳ樹脂組成物１００重量％に対して、好ましくは０．１〜５０重量％であり、より好ましくは１〜３０重量％である。
【００４６】
さらに、ＡＢＳ樹脂組成物は、ＡＢＳ樹脂以外の熱可塑性樹脂をさらに含有していてもよい。その際に用いられうる熱可塑性樹脂としては、ポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンテレフタレート、ポリナフタレンテレフタレート、ポリアミド等が挙げられ、なかでも好ましくはポリカーボネート、ポリブチレンテレフタレート、ポリアミドが挙げられる。これら熱可塑性樹脂の含有量は、ＡＢＳ樹脂組成物１００重量％に対して１重量％以上５０重量％以下であり、熱可塑性樹脂の性能が発現する１０重量％以上５０重量％以下が好ましく、さらに好ましい混合比は２０重量％以上５０重量％以下である。
【００４７】
本形態に係るＡＢＳ樹脂組成物は、必要に応じて各種の添加剤を含有していてもよい。かかる添加剤としては、ガラス繊維、金属繊維、アラミド繊維、セラミック繊維、チタン酸カリウィスカー、炭酸繊維のような繊維状強化剤、タルク、炭酸カルシウム、マイカ、クレー、酸化チタン、酸化アルミニウム、ガラスフレーク、ミルドファイバー、金属フレーク、金属粉末のような各種充填剤、リン酸エステル、亜リン酸エステルに代表されるような熱安定剤あるいは触媒失活剤、酸化安定剤、光安定剤、紫外線吸収剤、滑剤、顔料、難燃化剤、難燃助剤、可塑剤などの添加剤が挙げられる。これらの添加剤の含有量にも特に制限はないが、通常はＡＢＳ樹脂組成物１００重量％に対して０．１〜２０重量％程度である。
【００４８】
本発明によれば、長期間にわたって十分な帯電防止性能を安定して発揮することが可能な帯電防止剤と、当該帯電防止剤を含むＡＢＳ樹脂組成物が提供される。したがって、本形態に係るＡＢＳ樹脂組成物は、ＯＡ機器、電子部材、自動車のハウジング、医療用部材、各種容器、カバー、フィルム、シート等に有用である。
【実施例】
【００４９】
以下、実施例を挙げて本発明をさらに詳細に説明するが、本発明は下記の実施例により何ら制限されるものではない。また、実施例等における評価項目は下記のようにして測定を行った。
【００５０】
［実施例１］
実施例１では、下記化学式（明細書中の化学式（２３））で表されるクメンスルホン酸Ｎ−エチルアミノエタノール（［ＭＥＭ］［Ｃｕｍ−ＳＯ3］）を、ＡＢＳ樹脂用帯電防止剤として準備した。
【００５１】
【化１０】
0005457596.tif 000011
【００５２】
［比較例１］
比較例１では、下記化学式で表されるクメンスルホン酸ナトリウム（［Ｎａ］［Ｃｕｍ−ＳＯ3］）を、ＡＢＳ樹脂用帯電防止剤として準備した。
【００５３】
【化１１】
0005457596.tif 000012
【００５４】
［比較例２］
比較例２では、下記化学式で表されるトリブチルメチルアンモニウムビストリフルオロメタンスルホニルイミド（［Ｎ1,4,4,4］［ＴＦＳＡ］；試薬；東京化成工業株式会社製）を、ＡＢＳ樹脂用帯電防止剤として準備した。
【００５５】
【化１２】
0005457596.tif 000013
【００５６】
［ＡＢＳ樹脂組成物の評価例１］
ＡＢＳ樹脂（トヨラック（登録商標）７００Ｘ０１；東レ株式会社製）１００重量部に、上述した実施例１並びに比較例１および比較例２のそれぞれのＡＢＳ樹脂用帯電防止剤を２重量部添加し、二軸セグメント押出機を使用して混練・押出（ペレット化）を行い、射出成型により試験片を作製した。このようにして得られた各試験片について、表面抵抗率（ＪＩＳ Ｋ６９１１：２００６「熱硬化性プラスチック一般試験方法」による）、引張強さ（ＪＩＳ Ｋ７１６２：１９９４「プラスチック−引張特性の試験方法」による）、曲げ強さおよび曲げ弾性率（ともにＪＩＳ Ｋ７１７１：２００８「プラスチック−曲げ特性の求め方」による）並びに荷重たわみ温度（ＪＩＳ Ｋ７１９１−１，２：２００７「プラスチック−荷重たわみ温度の求め方−第１部：通則，第２部：プラスチック及びエボナイト」による）を測定した。
【００５７】
また、表面抵抗率を測定した試験片に水道水を３０秒間流水（約１Ｌ）させ、次いでイオン交換水ですすぎ、水滴を拭き取った後に１１０℃にて５分間乾燥させた。この工程を１回行った後の試験片の表面抵抗率を測定したことを除いては、上記と同様にして水洗後の表面抵抗率を測定した。測定結果を下記の表１に示す。なお、表１において「ブランク」とあるのは、帯電防止剤を添加していないＡＢＳ樹脂（トヨラック７００Ｘ０１）の評価結果である。
【００５８】
【表１】
0005457596.tif 000014
【００５９】
［ＡＢＳ樹脂組成物の評価例２］
ＡＢＳ樹脂（スタイラック（登録商標）−ＡＢＳ１９０Ｆ；旭化成ケミカルズ株式会社製）１００重量部に、上述した実施例１のＡＢＳ樹脂用帯電防止剤を１重量部、２重量部、５重量部、１０重量部または２０重量部添加し、上記評価例１と同様にして混練・押出（ペレット化）を行い、射出成型により試験片を作製した。このようにして得られた各試験片について、上記評価例１と同様にして表面抵抗率および水洗後の表面抵抗率を測定した。測定結果を下記の表２に示す。なお、表２において「ブランク」とあるのは、帯電防止剤を添加していないＡＢＳ樹脂（スタイラック−ＡＢＳ１９０Ｆ）の評価結果である。
【００６０】
【表２】
0005457596.tif 000015
【００６１】
［実施例２］
実施例２では、下記化学式（明細書中の化学式（２６））で表されるイオン結合性塩（［ＭＥＭ］［ＤＯＳＳ］）を、ＡＢＳ樹脂用帯電防止剤として準備した。
【００６２】
【化１３】
0005457596.tif 000016
【００６３】
［実施例３］
実施例３では、下記化学式（明細書中の化学式（１１））で表されるイオン結合性塩（［ＭＥＭ］［ＥＨＤＧ−Ｓ］）を、ＡＢＳ樹脂用帯電防止剤として準備した。
【００６４】
【化１４】
0005457596.tif 000017
【００６５】
［実施例４］
実施例４では、下記化学式（明細書中の化学式（２４））で表されるイオン結合性塩（［２Ａ］［Ｃｕｍ−ＳＯ3］）を、ＡＢＳ樹脂用帯電防止剤として準備した。
【００６６】
【化１５】
0005457596.tif 000018
【００６７】
［実施例５］
実施例５では、下記化学式（明細書中の化学式（１７））で表されるイオン結合性塩（［２Ａ］［ＥＨＤＧ−Ｓ］）を、ＡＢＳ樹脂用帯電防止剤として準備した。
【００６８】
【化１６】
0005457596.tif 000019
【００６９】
［ＡＢＳ樹脂組成物の評価例３］
上述した実施例２〜５および比較例１〜２のＡＢＳ樹脂用帯電防止剤を用いて、上述した「ＡＢＳ樹脂組成物の評価例２」と同様の手法により作製した試験片について、表面抵抗率を測定した。測定結果を下記の表３に示す。なお、本評価例では、ＡＢＳ樹脂用帯電防止剤の添加量を２重量部とした。
【００７０】
【表３】
0005457596.tif 000020
【００７１】
なお、実施例２、４および５の試験片について、上述した「ＡＢＳ樹脂組成物の評価例２」と同様の手法により水洗後の表面抵抗率を測定したところ、いずれも２×１０12以下の値を示した。また、比較例１〜２の試験片については、水洗後の表面抵抗率はいずれもover（１０13以上）であった。
【００７２】
以上の結果から、本発明によれば、特定の構造を有するイオン結合性塩を帯電防止剤としてＡＢＳ樹脂に添加すると、従来の公知のＡＢＳ樹脂用帯電防止剤よりも優れた帯電防止性能を発揮することができることがわかる。特に、水洗後でも高い帯電防止性能が維持されうることから、本発明に係るイオン結合性塩はきわめて有用なＡＢＳ樹脂用帯電防止剤であることが理解される。
【００７３】
また、表２に示す結果からは、本発明に係るイオン結合性塩をＡＢＳ樹脂用帯電防止剤として用いることで、従来の公知の帯電防止剤よりも少ない添加量であってもより優れた帯電防止性能を発揮することができることもわかる。
【００７４】
なお、本発明の実施例１〜５のイオン結合性塩は、比較例２に係るイオン結合性塩のように構造中にハロゲンを有するものではない。また、本発明に係るイオン結合性塩については、合成法を選択すれば、その原料中にも一切ハロゲンを使用せずに製造することができる。かような場合には、ハロゲンの使用が敬遠される用途、例えば電子機器の筐体や環境負荷低減を目的とした用途にも好適に用いられうるため、好ましい。
【要約】      （修正有）【課題】ＡＢＳ樹脂に添加された場合に、優れた帯電防止性能を発揮することが可能な帯電防止剤と、当該帯電防止剤を使用したＡＢＳ樹脂組成物の提供。【解決手段】化学式（１）又は化学式（２）で表されるイオン結合性塩を、ＡＢＳ樹脂用帯電防止剤として用いる。0005457596.tif 000025
0005457596.tif 000026（Ｒ1、Ａ、及びＲ2は各種有機基である。Ｑ１＋，Ｑ２＋は第２級又は第３級アンモニウムイオンであり、ヒドロキシエチル基がＮに結合している。）【選択図】なし