(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
同軸ケーブル群と接続基板とからなる端末加工同軸ケーブルであって、
該同軸ケーブル群は、中心導体、誘電体層、シールド層を中心から順に備えた同軸ケーブルを複数本所定のピッチで引き揃えられてなり、該同軸ケーブル群の少なくとも一端で、該同軸ケーブル群が先端揃えされると共に、該同軸ケーブル群の先端は、該中心導体、誘電体層、シールド層が所定の長さだけ順次露出されているものであり、
該接続基板上には複数の中心導体接続パターンが所定の間隔で設けられ、該複数の中心導体接続パターンの並びに平行して、グランドパターンが設けられ、
該グランドパターンには該中心導体接続パターンの並びに平行な方向に沿って複数のハンダ注入孔が該接続基板を貫通するように設けられており、
該露出した中心導体のそれぞれは、該中心導体接続パターンにハンダ接続され、
該露出したシールド層と該グランドパターンとで挟持されるようグランドバーが設けられ、
該露出したシールド層のそれぞれは、該グランドバーの一面にハンダ接続されると共に、
該グランドバーの他方の面と該グランドパターンは、該複数のハンダ注入孔に注入されたハンダを介して接続されていることを特徴とする端末加工同軸ケーブル。
【請求項２】
該ハンダ注入孔が該接続基板に設けられた該グランドパターンに接続された導電性スルーホールである請求項１に記載の端末加工同軸ケーブル。
【請求項３】
該ハンダ注入孔の全てが該グランドパターンに接続される該グランドバーの内部に位置する請求項１又は２に記載の端末加工同軸ケーブル。
【請求項４】
該ハンダ注入孔の孔径が０．３ｍｍ〜０．８ｍｍである請求項1〜３のいずれかに記載の端末加工同軸ケーブル。
【請求項５】
該ハンダ注入孔のピッチが１．５ｍｍ〜１０ｍｍである請求項1〜４のいずれかに記載の端末加工同軸ケーブル。
【請求項６】
該接続基板の厚さが０．３ｍｍ〜０．８ｍｍである請求項1〜５のいずれかに記載の端末加工同軸ケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話、小型通信機端末、パソコンの液晶ディスプレイ、更には電子機器内部配線などの用途に適した端末加工ケーブルに関するものである。とりわけ、端末加工極細同軸ケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、パソコンを始めとする各種小型電子機器の普及に伴い、同軸ケーブル群を狭いスペースに高精度のピッチで、特性インピーダンスにマッチングするように配線することが要求されている。この要求に対処するためには、各同軸ケーブルの中心導体を所定のピッチのコネクタ端子や基板の回路に正グランドバー（８）の上面確に接続する必要がある。そのため、所定のピッチで並置された同軸ケーブル群をテープで張り合わせたフラットケーブルを利用して、一括して圧着接続することが行われている。しかし、この方式では、ケーブルが細くなるにつれて、接続部の強度が低下するという問題がある。
【０００３】
この問題を解決するため、極細同軸ケーブル群の各ケーブルの切断端末を起点とし所定長さの中心導体、誘電体層、及びシールド層を順次露出させた状態で端末加工する方式が提案されている。
この提案における最終製品の形状は、図５に示されている。ここでは、露出したシールド層（２）が誘電体層（３）とグランドバー（８）に挟まれた状態で、接続基板（９）に設けられたグランドパターン（１０）にハンダ（５）を介して接続(ハンダ付け)され；そして、露出した中心導体（４）が、同じく接続基板（９）に設けられた中心導体接続パターン（後述する図中の（１１）に相当）にハンダ接続されている。そして、各シールド層（２）及び、グランドバー（８）のハンダ付けに際しては、グランドバー（８）の両端部に設けたハンダ固定部（８ａ）、及び、グランドバー（８）のほぼ中間部に設けた同軸ケーブル群の隙間（Ｓ）部の上側のグランドバー（８）から、上側のグランドバー（８）と下側のグランドバー（８）が接触するまでハンダコテを押しつけ、グランドバー（８）とグランドパターン（１０）とをハンダ接続している。
【０００４】
即ち、この方法では、通常よりグランドバー（８）の長さを延長して両端部に側方に折り曲げたハンダ固定部（８ａ）を設けたり、延長したハンダ固定部（８ａ）の位置に合わせるため、接続基板（９）に設けられたグランドパターン（１０）の長さ寸法も幅方向に延長する必要があること、さらには、グランドバー（８）のほぼ中間部にハンダコテを当てるための隙間Ｓを設けているため、どうしても幅方向が広くなってしまい、接続基板（９）までを含めた最終製品の幅方向の寸法縮小化には自ずと限界があった。
また、この方法では、グランドバー（８）とグランドパターン（１０）とがハンダ接続されている箇所がグランドバー（８）の両端部と中間部の３箇所であり、ハンダ（５）が付着しているパターン面積が小さく、実質的に線接触状態となる。このため、流れ性の悪い無鉛ハンダでは、グランドバー（８）並びに誘電体層（３）の底部のグランドパターン（１０）にまでハンダ（５）が回り込まない事態が生じる。従って、ハンダ（５）が一切付着していない部分が生じ、その結果、接着強度不足の問題に加えて誘電体層（３）の底部とグランドパターン（１０）間に隙間が生じる問題を併発する。
さらに、ハンダコテが誘電体層（３）に接触したり、あるいは、誘電体層（３）に近接したりするので、誘電体層（３）を熱的に損傷させてしまう。この損傷は、誘電体層（３）の厚さが薄い極細同軸ケーブルの場合には、中心導体（４）が露出してしまうという深刻な事態を引き起こす。併せて、ハンダ加熱時の熱が誘電体層（３）に伝わり、誘電体層（３）の誘電特性を変化させてしまい、本来、同軸ケーブルに要求されている高周波特性が劣化する。これらの問題は、同軸ケーブルの外径が益々、細径化されるとともに、ケーブル間のピッチもより小さくなっている昨今ではより深刻である。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
したがって、本発明の課題は、小型・縮小化ができ、しかも、同軸ケーブルが細径あるいは該ケーブル間のピッチ間が狭い場合においても接着強度に優れた端末加工同軸ケーブルを提供することにある。さらには、誘電体層表面の熱的損傷及び高周波特性の劣化を防止できる端末加工同軸ケーブルを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者によれば、同軸ケーブル群と接続基板とからなる端末加工同軸ケーブルであって、
該同軸ケーブル群は、中心導体、誘電体層、シールド層を中心から順に備えた同軸ケーブルを複数本所定のピッチで引き揃えられてなり、該同軸ケーブル群の少なくとも一端で、該同軸ケーブル群が先端揃えされると共に、該同軸ケーブル群の先端は、該中心導体、誘電体層、シールド層が所定の長さだけ順次露出されているものであり、
該接続基板上には複数の中心導体接続パターンが所定の間隔で設けられ、該複数の中心導体接続パターンの並びに平行して、グランドパターンが設けられ、
該グランドパターンには該中心導体接続パターンの並びに平行な方向に沿って複数のハンダ注入孔が該接続基板を貫通するように設けられており、
該露出した中心導体のそれぞれは、該中心導体接続パターンにハンダ接続され、
該露出したシールド層と該グランドパターンとで挟持されるようグランドバーが設けられ、
該露出したシールド層のそれぞれは、該グランドバーの一面にハンダ接続されると共に、
該グランドバーの他方の面と該グランドパターンは、該複数のハンダ注入孔に注入されたハンダを介して接続されていることを特徴とする端末加工同軸ケーブルが提供される。
【発明の効果】
【０００７】
上記の構成を採る本発明によれば、以下のような顕著な作用・効果が奏される。
ａ．接続基板裏面のハンダ注入孔からハンダを流して接続するので、従来のようにハンダ接続のためのグランドバー両端部のハンダ接続部やグランドバー中間部にハンダを流すための隙間を設ける必要がないので、ケーブル幅方向が小型・縮小化できる。
ｂ．複数のハンダ注入孔からハンダを流して接続するので、グランドバー上に均一にハンダが付着しハンダ付着面積が増加するので、３箇所ハンダ接続する従来方法と比較しハンダ接続強度が向上する。
ｃ．ハンダ付けの際、ケーブルが装着されていない基板裏面からスルーホールを介してハンダを注入するのでハンダコテ等のハンダ加熱治具がケーブルの誘電体、あるいは、グランドバーに直設触れることがないので、誘電体層の熱的損傷、高周波特性の劣化、並びに、グランドバーの熱的変形を防止できる。
ｄ．ハンダ注入孔とケーブル配置位置、ピッチは関連性がないので極細同軸ケーブルあるいは該ケーブルのピッチが狭い場合においても対応可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明の端末加工同軸ケーブルの一例を示す平面図である。
【図２】図１の部分拡大図である。
【図３】本発明の端末加工同軸ケーブルの一例を示す図２のＡ−Ａ断面図である。
【図４】本発明における接続基板の一例を示す図であり、図４ａは同基板の表面図、            図４ｂは同基板の裏面図である。
【図５】従来の端末加工同軸ケーブルの一例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、本発明を、シールド素線束からなる横巻きシールド層がグランドバーに接続された同軸ケーブル加工品を接続基板にハンダ付けする例について、図面を参照しながら詳細に説明する。
図１及び図２において、同軸ケーブル（１）群は所定のピッチで引き揃えられた状態でその一端は先端揃えのために切断されている。そして、各ケーブル（１）においては切断端末を起点として、それぞれに所定長さの中心導体（４）、誘電体層（３）、及びシールド層（２）が順次露出している。
さらに、同軸ケーブル群（１）の各シールド層（２）の先端部が接続されたグランドバー（８）が接続基板（９）のグランドパターン（１０）にハンダ接続され、この際、グランドバー（８）とグランドパターン（１０）が互いに面接触するとともに、グランドパターン（１０）の長手方向に沿って複数箇所のハンダ注入孔（１２）が設けてある。他方、同軸ケーブル群（１）の露出した中心導体（４）は接続基板（９）の中心導体接続パターン（１１）に接続されている。又、（６）は、図２に示すシース（７）の除去開始点である。  
【００１０】
本発明で特徴的なことは、図４で示すように接続基板（９）に、複数個のハンダ注入孔（１２）、図１(図２)では５個のハンダ注入孔（１２）を設けている。なお、ハンダ注入孔（１２）はハンダ（５）の流れ性を向上させるため、接続基板（９）のグランドパターン（１０）に貫通接続された導電性スルーホールであることが望ましい。
こうすることにより、ハンダ（５）を接続基板（９）の部品面とは反対側の基板裏面からグランドパターン（１０）全体に均一に注入できるので、従来と比較し、ハンダ付着面積が増えるので接着強度が向上する。しかも、従来のように、グランドバー（８）の両端部にハンダ固定部（８ａ）やグランドバー（８）のほぼ中間部に設けたハンダ（５）を流すための同軸ケーブル群の隙間（Ｓ）を設ける必要がないので幅方向の寸法小型化・縮小化が実現できる。
さらに、ハンダこて等の加熱具が直接、誘電体（３）やグランドバー（８）に触れることがないので、極細同軸ケーブルの場合においても、誘電体層（３）の熱的損傷は勿論高周波特性の劣化を防止でき；更に、ハンダコテが入らないような極狭ピッチの同軸ケーブルの場合においてもハンダ付けが容易になる。
【００１１】
ハンダ注入孔（１２）に関して、さらに詳細に言えば、グランドパターン（１０）の長手方向に沿って複数箇所設けることが望ましい。さらに、好ましくは、全てのハンダ注入孔（１２）がグランドパターン（１０）に接続されるグランドバー（８）の内部に位置するよう設ける。なぜなら、全てのハンダ注入孔（１２）がグランドバー（８）の内部に位置するよう設けてあれば、注入したハンダがグランドパターン（１０）の方にはみ出る
ことを防止でき、最も少ないハンダ量で確実にグランドバー（８）をグランドパターン（１０）に接続でき効率的に優れているからである。
ハンダ注入孔（１２）の個数はグランドパターン（１０）の長さによるが、ハンダをグランドバー（８）に均一に付着させるためには多いほど良いがハンダ作業工数との兼ね合いで適切な個数を選択すればよい。
また、ハンダ注入孔（１２）の孔径は、下限値はハンダの流動性あるいは流性から決定され、一方、上限値は毛細管現象によるハンダ吸上げ効果を利用するため、あるいは、グランドバー（８）の幅、ハンダはみ出し量の制限から決定され、０．３ｍｍ〜０．８ｍｍであることが好ましい。また、ハンダ注入孔（１２）のピッチについては、１．５ｍｍ〜１０ｍｍであることが好ましい。下限値はケーブル群（１）の幅、即ち、グランドバー（８）の長さに関係し、少な過ぎるとハンダ（５）がグランドバー（８）及びグランドパターン（１０）上に均一に付着しなくなり、接着不良を起こす。逆に上限値はハンダ注入の作業工数から決定される。
さらに、接続基板（９）の厚さは接続基板の強度と厚さ方向の寸法小型化、ハンダ注入量と注入時間等を考慮して０．３ｍｍ〜０．８ｍｍであることが好ましい。
なお、ここでの接続基板（９）とは、携帯電話等の回路基板そのものに直接接続する場合の回路基板や携帯電話等の回路基板に間接的に接続する場合の中継回路基板等、各種接続状態に対応するための基板を指すものとする。
【００１２】
次に、本発明で使用する同軸ケーブルのその余の構成について述べる。
同軸ケーブル（１）としては、外径が０．２ｍｍ〜１．５ｍｍの細径化ないし極細化ケーブルが好ましく用いられる。このとき、中心導体（４）としては、通常、直径が０．０３〜０．１５ｍｍのスズ入り銅合金、銀銅合金線、軟銅線等からなる導線の単線又はそれらを撚り合わせた、外径が０．０６ｍｍ〜０．５ｍｍの細線が好ましい。中心導体（４）を被覆する誘電体層は、絶縁性を有する任意の合成樹脂、例えば、ポリエチレン、フッ素樹脂などで構成される。同軸ケーブルの信号伝送特性及びハンダ固定を行う際の耐熱性の点では、テトラフルオロエチレン−パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＦＡ）、テトラフルオロエチレン−ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＦＥＰ）、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのフッ素樹脂が好ましく用いられる。この誘電体層（３）は、その強度及び同軸ケーブルの外形寸法を考慮し、０．０５ｍｍ〜０．５ｍｍの厚さに調整すればよい。
【００１３】
誘電体層（３）に被覆されるシールド層（２）としては、通常、スズ入り銅合金線、銀銅合金線や軟銅線などの横巻きや編組、縦添え等が用いられる。そのなかでも、シールド素線（２ａ）束の仕分けが容易な横巻が好ましく用いられる。シールド層（２）を構成する各シールド素線（２ａ）の素線径は、シールド層の凹凸を少なくし、同時に、仕分け作業のし易さ及び機械的強度を考慮して、０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍの範囲から適宜設定すればよい。
更に、シース（７）を構成する材質としては、ポリエステルフィルムやフッ素樹脂等が用いられる。
【００１４】
なお、上述した複数本の同軸ケーブルは端末加工された後、同軸ケーブル（１）群のシールド層（２）は２枚のグランドバー（８）にハンダ接続され同軸ケーブル中間加工品を形成するわけであるが、グランドバー（８）としては、導電性の薄板であればよく、銅、錫、亜鉛等に金属から適便選択すれ良い。又、グランドバー（８）の幅は０．３ｍｍ〜１．５ｍｍ程度、厚さは０．０５ｍｍから０．１ｍｍ程度でよい。
【００１５】
次に、上述の上下２枚のグランドバー（８）がハンダ接続された同軸ケーブル中間加工品は、接続基板（９）に接続されるわけであるが、その際、該接続基板（９）の材質としては、ガラスエポキシ、紙エポキシ、ベークライト、更にはポリイミド等各種材料が挙げられるが、薄くて強度があるガラスエポキシ基板やポリイミドが特に好ましい。又、接続基板（９）上に設けられたグランドパターン（１０）の厚さについては、強度等を考慮し、厚さ０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍ、幅はハンダ付着量及び接続強度を考慮し０．２ｍｍ〜５ｍｍが好ましい範囲である。一方、中心導体接続パターン（１１）の厚さについても、接続強度等を考慮し０．０１ｍｍ〜０．１ｍｍ、幅が０．１５ｍｍ〜１．０ｍｍ、ピッチが０．２ｍｍ〜１．０ｍｍが好ましい範囲である。パターンの材質はすずメッキ、ハンダメッキした銅等の金属からなる金属箔が常用されている。
又、ここでは説明の都合上、上記端末加工が一端の例を示したが、両端末加工であってもよいことは言うまでもない。
【００１６】
以下に、本発明の端末加工同軸ケーブルを製造する一態様について簡潔に述べる。
先ず、同軸ケーブル（１）群を引き揃えてなる同軸ケーブル体の一端側を切断して先端揃え加工を施す。この際、シース（７）を除去する部分を所定のピッチで粘着テープなどの先端引き揃え治具により固定しておくと、以降の作業がやり易くなる。
ただ、この加工は通常、同軸ケーブル（１）群の先端が不揃いの場合に施される。効率の点では若干劣るものの、当初から先端を揃えたケーブル群については敢えて切断することもない。
先ず、シース除去開始点（６）で幅２ｍｍ〜３ｍｍに渡り２箇所炭酸ガスレーザーにてシース（７）に切れ目を入れる。次に、この２箇所の切れ目を端末側に幅２ｍｍ〜３ｍｍ程度ずらし、シールド層（２）が露出したセミストリツプを形成する。
次に、ＹＡＧレーザにてを露出したシールド層（２）をカットする。
このとき、シールド層（２）としてのスズ入り銅合金線や軟銅線などの横巻きあるいは編組の外周に、金属蒸着フィルムを設けている場合は、この金属蒸着フィルムはシース（７）とみなして、シース（７）と共に除去する。
次に、カットしたシールド層（２）及びセミストリツプを形成したシース（７）を引き抜く。そして、露出したシールド層（２）の上下部に上下２枚のグランドバー（８）をハンダ付けする。
【００１７】
次いで、誘電体層（３）の切断端面から所定長さの箇所にレーザー光を照射して切れ目を入れ、該所定長さの誘電体層（３）の部分を、各ケーブルの先端側に向かってずらせながら除去する。その結果、各ケーブル端末には、中心導体（４）が所望長さで露出した同軸ケーブル中間加工品が完成する。
【００１８】
次に上記の同軸ケーブル中間加工品のグランドバー（８）を接続基板（９）に設けられたグランドパターン（１０）に位置合わせて接触させる。この状態で仮固定治具を使用してケーブルを仮固定する。
この際、グランドバー（８）全体がグランドパターン（１０）の内側に位置するよう位置合わせして接触させることが望ましい。
次に、接続基板（９）の複数箇所のハンダ注入孔（１２）にハンダ（５）を流すことにより、グランドバー（８）が接続基板（９）上のグランドパターン（１０）にハンダ接続される。ハンダ注入方法としては、ハンダ注入孔（１２）に溶融したハンダを注入治具にて注入するかハンダ浴槽に基板を浸漬、毛細管現象を利用してハンダを吸い上げる方法がある。
その後、ハンダが十分冷えてから、仮固定治具をはずす。
最後に、各中心導体（４）を接続基板（９）上に設けられた中心導体接続パターン（１１）にハンダ付けし、本発明の端末加工同軸ケーブル（１）が完成する。
【実施例】
【００１９】
直径０．０２１ｍｍの銀メッキ銅合金線を７本撚り合わせてなる外径が０．０６３ｍｍの中心導体（４）の外周に、厚さ０．０３１ｍｍのＰＦＡ樹脂を誘電体層（３）として被覆した。次いで、誘電体層（３）外周に、素線径が０．０２ｍｍのスズメッキ銅合金線を横巻きしてシールド層（２）を形成し、更にその周りにシース（７）として厚さ０．０３ｍｍのＰＦＡ樹脂を押出被覆して、ケーブル長７０ｍｍ、外径０．２２５ｍｍの同軸ケーブル（１）を作成した。次に、この同軸ケーブル（１）の３４本を０．２５ｍｍピッチで平行に配列し同軸ケーブル束（１）を作成した。
次いで、この同軸ケーブル束（１）の一端を切断してケーブル群の先端を揃えた。更に、各ケーブルの切断端末から１２ｍｍの位置、すなわちシース除去開始点（６）に炭酸レーザー光を照射して切れ目を入れてから、該シース（７）を該ケーブル束（１）の切断端末の方向に引き抜いて除去し、シールド層（２）を露出させた。このときに残存するシールド層（２）の露出長さは０．４５ｍｍとした。
【００２０】
次に、露出したシールド層（２）の上下２箇所に厚さ０．０５ｍｍ、幅０．７ｍｍの銅の薄板からなるグランドバー（８）をハンダ付けする。
その後、露出した誘電体層（３）とシールド層（２）とからなる線状部分の３４本を再度引き揃えて０．２５ｍｍのピッチで、それらの全面に亘って粘着テープに張り付けた。引き続いて、各切断端末から０．４５ｍｍの位置に炭酸レーザー光を照射して誘電体層（３）を切断した。その後、該誘電体層（３）を引き抜きながら、上記の０．４５ｍｍの長さの誘電体層（３）群を一度に取り除いて、それぞれに中心導体（４）を露出させた。この結果、グランドバー（８）がハンダ付けされた各ケーブルの露出長さが０．４５ｍｍの中心導体（４）の同軸ケーブル中間加工品が得られた。
【００２１】
次に、上記の同軸ケーブル中間加工品のグランドバー（８）をハンダ付けする接続基板（９）としては、幅１０ｍｍ、長さ１１ｍｍ、厚さ０．７ｍｍのガラスエポキシ基板を使用した。又、接続基板（９）上のグランドパターン（１０）の幅は８．８ｍｍ、長さは０．９ｍｍ、中心導体接続パターン（１１）の幅は０．１２ｍｍ、長さは０．４５ｍｍ、厚さ０．０５ｍｍとした。なお、グランドパターン（１０）上には、ピッチが１．７ｍｍ、孔径０．５ｍｍの銅箔スルーホールからなるハンダ注入孔（１２）を５箇所設けてある。これらのパターンは、銅箔にハンダメッキを施して得たものである。
次に、グランドバー（８）がグランドパターン（１０）の内側に入るように位置を合わせ接触させた状態で、仮固定治具にて固定する。
この後、接続基板（９）の裏面から５箇所のハンダ注入孔（１２）にハンダ注入治具により、ハンダ（５）を注入して、グランドバー（８）とグランドパターン（１０）をハンダ接続する。その後、十分冷えたところで、仮固定治具を取り外す。
最後に、露出した各中心導体（４）を接続基板（９）上に設けられた中心導体接続パターン（１１）にハンダ付けして本発明の端末加工同軸ケーブルを完成した。
【００２２】
「比較例」
同軸ケーブルは実施例と同様とし同軸ケーブル（１）の１７本を０．２５ｍｍピッチで平行に配列し端末加工も実施例と同様に施した同軸ケーブル束（１）を２本作成した。
次に、接続基板（９）としては、グランドパターン（１０）の幅が１１ｍｍと中心導体接続パターン（１１）の幅は０．１２ｍｍ、長さは０．４５ｍｍ、両端幅が９ｍｍ、中央部に１ｍｍのスペース（Ｓ）を設けた以外は実施例と同じ寸法、材質とした。
また、グランドバー（８）は幅０．７ｍｍ、長さ１０．２ｍｍ、厚さ０．０５ｍｍの銅板からなるグランドバー（８）とした。
次に端末加工した、誘電体層（３）上にグランドバー（８）を乗せた状態でグランドバー（８）の両端（８ａ）と中央部の側面にハンダを流して端末加工同軸ケーブルを完成した。
【００２３】
実施例と比較例を比較すると、ケーブル束の幅がほぼ２ｍｍ短縮化できた。
しかも、実施例の方が均一にハンダが接着されており接着強度も優れていることが確認できた。さらに、本実施例のケーブルでは、誘電体にも何ら損傷が無いことも確認できた。
【産業上の利用可能性】
【００２４】
本発明の端末加工同軸ケーブルは極細径ケーブル及び極狭ピッチのフラットケーブルにも対応できるので、携帯電話、パソコン、更にはＰＤＡ（携帯型データ端末）あるいは医療機器等に特に有用である。
【符号の説明】
【００２５】
１    同軸ケーブル
２    シールド層
２ａ  シールド素線
３    誘電体層
４    中心導体  
５    ハンダ
６    シース除去開始点
７    シース
８    グランドバー
９    接続基板
１０  グランドパターン
１１  中心導体接続パターン
１２  ハンダ注入孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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