(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域と、前記表示領域の外側の周辺領域と、を有する第１主面を有する第１基板と、
前記表示領域に設けられた表示電極と、
前記周辺領域に設けられ、前記表示電極と直接または間接的に電気的に接続された端子部と、
前記端子部の少なくとも一部を露出しつつ前記表示電極を覆い、前記表示領域及び前記周辺領域の上に設けられ、ポリシロキサンを含む第１絶縁層と、
を含む第１基板部と、
前記第１主面と対向する第２主面を有する第２基板と、
前記第２主面上に設けられ、ポリシロキサンを含む第２絶縁層と、
を含む第２基板部と、
前記第１基板部と前記第２基板部との間で前記第１絶縁層と前記第２絶縁層と接し、前記表示領域を囲むように前記周辺領域に設けられたシール部と、
前記シール部によって囲まれた前記第１基板部と前記第２基板部との間に設けられた表示層と、
前記第１主面及び前記第２主面の少なくともいずれか一方の主面上であって、前記シール部の外縁に内縁が対向し、当該主面側の基板上で他方側の主面方向に突出するとともに、前記シール部と対向する内縁及び突出した先端部分が当該主面上に形成される前記絶縁層によって連続して覆われ、当該先端部分上の前記絶縁層が他方基板上の前記絶縁層と当接することにより、前記第１基板部と前記第２基板部との間の間隔を制御する間隔制御部と、
を備え、
前記間隔制御部の外縁と、当該間隔制御部が形成された基板の外縁と、前記間隔制御部先端上の前記絶縁層の外縁とが、夫々当該主面に対して垂直な端面上で同一平面を形成していることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記間隔制御部を前記第１基板部と前記第２基板部の夫々に形成し、前記第１基板部に形成される間隔制御部を第１間隔制御部として構成した場合に、
前記第２基板部の前記第２主面上であって、前記シール部の外縁に内縁が対向し、前記第２基板上で前記第１主面方向に突出して前記第１間隔制御部と対向するとともに、前記シール部と対向する内縁及び突出した先端部分とを前記第２主面上に形成される前記第２絶縁層によって連続して覆われ、両前記先端部分上の前記第１絶縁層と前記第２絶縁層同士を当接させることにより、前記第１基板部と前記第２基板部との間の間隔を制御する第２間隔制御部をさらに含み、
前記第１及び第２間隔制御部の外縁と、前記第１及び第２基板の外縁と、前記第１及び第２間隔制御部先端上の前記第１及び第２絶縁層の外縁とは、夫々前記第１及び第２主面の垂直面上で同一平面を形成していることを特徴とする請求項１記載の表示装置。
【請求項３】
前記第１基板部は、前記第１基板と前記表示電極との間に設けられた層間絶縁膜をさらに含み、
前記第２基板部は、前記第２基板と前記第２絶縁層との間に設けられたオーバーコート層をさらに含み、
前記層間絶縁膜及び前記オーバーコート層は、前記シール部の下まで延長配置されていることを特徴とする請求項１または２に記載の表示装置。
【請求項４】
前記間隔制御部の内縁と前記シール部の外縁とは、前記絶縁層を介して密着されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載の表示装置。
【請求項５】
前記表示層は、液晶層を含み、
前記第１絶縁層及び前記第２絶縁層は、有機基を含むポリシロキサンを含み、前記液晶層の液晶を配向させることを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、２枚の基板間に液晶を挟んだ液晶表示装置がある。また、２枚の基板間に有機発光層を封入した有機発光表示装置がある。このような表示装置においては、液晶や有機発光層などの表示層は、シール材で封止されるが、外界から表示層へ水などが進入することなどにより、表示むらが発生することがある。表示むらは、表示装置の信頼性を低下させる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２８０２１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の実施形態は、高信頼性の表示装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の実施形態によれば、第１基板部と、第２基板部と、表示層と、シール部と、間隔制御部と、を備えた表示装置が提供される。前記第１基板部は、第１基板と、表示電極と、端子部と、第１絶縁層と、を含む。前記第１基板は、表示領域と、前記表示領域の外側の周辺領域と、を有する第１主面を有する。前記表示電極は、前記表示領域に設けられる。前記端子部は、前記周辺領域に設けられ、前記表示電極と直接または間接的に電気的に接続される。前記第１絶縁層は、前記端子部の少なくとも一部を露出しつつ前記表示電極を覆い、前記表示領域及び前記周辺領域の上に設けられ、ポリシロキサンを含む。前記第２基板部は、第２基板と、第２絶縁層と、を含む。前記第２基板は、前記第１主面と対向する第２主面を有する。前記第２絶縁層は、前記第２主面上に設けられる。前記シール部は、前記第１基板部と前記第２基板部との間で前記第１絶縁層と前記第２絶縁層と接し、前記表示領域を囲むように前記周辺領域に設けられる。前記表示部は、前記シール部によって囲まれた前記第１基板部と前記第２基板部との間に設けられる。前記間隔制御部は、前記第１主面及び前記第２主面の少なくともいずれか一方の主面上であって、前記シール部の外縁に内縁が対向し、当該主面側の基板上で他方側の主面方向に突出するとともに、前記シール部と対向する内縁及び突出した先端部分が当該主面上に形成される前記絶縁層によって連続して覆われ、当該先端部分上の前記絶縁層が他方基板上の前記絶縁層と当接することにより、前記第１基板部と前記第２基板部との間の間隔を制御する。前記間隔制御部の外縁と、当該間隔制御部が形成された基板の外縁と、前記間隔制御部先端上の前記絶縁層の外縁とが、夫々当該主面に対して垂直な端面上で同一平面を形成している。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】図１（ａ）〜図１（ｃ）は、第１の実施形態に係る表示装置の構成を例示する模式的断面図である。
【図２】図２（ａ）及び図２（ｂ）は、第１の実施形態に係る表示装置の構成を例示する模式平面である。
【図３】図３（ａ）及び図３（ｂ）は、第１の実施形態に係る別の表示装置の構成を例示する模式的断面図である。
【図４】図４（ａ）〜図４（ｃ）は、第１の実施形態に係る別の表示装置の構成を例示する模式的断面図である。
【図５】図５（ａ）〜図５（ｃ）は、第２の実施形態に係る表示装置の構成を例示する模式的断面図である。
【図６】図６（ａ）及び図６（ｂ）は、第３の実施形態に係る表示装置の構成を例示する模式的断面図である。
【図７】図７（ａ）〜図７（ｃ）は、第３の実施形態に係る別の表示装置の構成を例示する模式的断面図である。
【図８】図８（ａ）〜図８（ｃ）は、第３の実施形態に係る別の表示装置の構成を例示する模式的断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に、本発明の各実施の形態について図面を参照しつつ説明する。  
なお、図面は模式的または概念的なものであり、各部分の厚みと幅との関係、部分間の大きさの比率などは、必ずしも現実のものと同一とは限らない。また、同じ部分を表す場合であっても、図面により互いの寸法や比率が異なって表される場合もある。  
なお、本願明細書と各図において、既出の図に関して前述したものと同様の要素には同一の符号を付して詳細な説明は適宜省略する。
【０００８】
（第１の実施形態）
図１（ａ）〜図１（ｃ）は、第１の実施形態に係る表示装置の構成を例示する模式的断面図である。  
図２（ａ）及び図２（ｂ）は、第１の実施形態に係る表示装置の構成を例示する模式平面である。  
図１（ａ）は、図２（ａ）の第１部分Ｐａに関する図であり、Ａ１−Ａ２線断面図である。図１（ｂ）は、図２（ａ）の第２部分Ｐｂに関する図であり、Ａ３−Ａ４線断面図である。図１（ｃ）は、図２（ａ）の第３部分Ｐｃに関する図であり、Ａ５−Ａ６線断面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）の第１部分Ｐａに関する部分拡大平面図である。
【０００９】
図１（ａ）〜図１（ｃ）、及び、図２（ａ）に表したように、本実施形態に係る表示装置１１０は、第１基板部１０と、第２基板部２０と、表示層３０と、シール部４０と、を含む。
【００１０】
第１基板部１０は、第１基板１１と、表示電極１２と、端子部１３と、第１絶縁層１８と、を含む。第１基板１１は、第１主面１０ａを有する。第１主面１０ａは、表示領域８１と、表示領域８１の外側の周辺領域８２と、を有する。
【００１１】
表示電極１２は、表示領域８１に設けられる。  
端子部１３は、周辺領域８２に設けられる。端子部１３は、表示電極１２と直接または間接的に電気的に接続される。
【００１２】
第１絶縁層１８は、端子部１３の少なくとも一部を露出しつつ表示電極１２を覆う。第１絶縁層１８は、表示領域８１及び周辺領域８２の上に設けられる。第１絶縁層１８は、ポリシロキサンを含む。
【００１３】
なお、本願明細書において、「上に設けられる」は、直接接して設けられる場合の他、間に別の要素が挿入されて設けられる場合を含む。
【００１４】
第２基板部２０は、第１主面１０ａと対向する。  
表示層３０は、表示電極１２と第２基板部２０との間に設けられる。
【００１５】
シール部４０は、第１基板部１０と第２基板部２０との間に設けられる。シール部４０は、表示層３０を囲み、第１絶縁層１８と接する。シール部４０には、例えば、熱硬化性またはＵＶ硬化性樹脂が用いられる。
【００１６】
シール部４０の外縁４０ｏは、第１絶縁層１８の外縁１８ｏよりも内側である。すなわち、第１絶縁層１８は、シール部４０の外側に延出している。
【００１７】
ここで、第１基板部１０から第２基板部２０に向かう方向に沿う軸をＺ軸（例えば第１軸）とする。Ｚ軸に対して垂直な１つの軸をＸ軸（例えば第２軸）とする。Ｚ軸とＸ軸とに対して垂直な軸をＹ軸（例えば第３軸）とする。
【００１８】
表示装置１１０をＺ軸に沿ってみたときの平面形状は、例えば、長方形である。ただし、実施形態において表示装置１１０の形状は任意である。以下では、表示装置１１０の形状（平面形状）が長方形である場合として説明する。
【００１９】
表示装置１１０をＺ軸に沿ってみたときの平面形状の長方形の１つの辺は、例えば、Ｘ軸に対して平行である。その辺に接続する別の辺は、例えば、Ｙ軸に対して平行である。
【００２０】
図２（ａ）に表したように、第１基板部１０は、第１基板１１の第１主面１０ａ上に設けられた走査線Ｌｎ１、信号線Ｌｎ２及びスイッチング素子Ｔｒをさらに含むことができる。走査線Ｌｎ１は、例えば、Ｘ軸に沿って延びる。走査線Ｌｎ１は、複数設けることができる。複数の走査線Ｌｎ１のそれぞれは、Ｘ軸に沿って延びる。信号線Ｌｎ２は、例えば、Ｙ軸に沿って延びる。信号線Ｌｎ２は、複数設けることができる。複数の信号線Ｌｎ２は、例えば、Ｙ軸に沿って延びる。走査線Ｌｎ１と信号線Ｌｎ２とが交差する部分にスイッチング素子Ｔｒが設けられる。スイッチング素子Ｔｒは複数設けられ、複数のスイッチング素子Ｔｒのそれぞれは、複数の走査線Ｌｎ１と複数の信号線Ｌｎ２とが交差するそれぞれの部分に配置される。なお、Ｘ軸に沿って延びる補助容量線（図示しない）をさらに設けても良い。
【００２１】
スイッチング素子Ｔｒには、例えばトランジスタが用いられる。トランジスタには、例えば薄膜トランジスタが用いられる。スイッチング素子Ｔｒのゲートは、例えば、走査線Ｌｎ１に接続される。スイッチング素子Ｔｒのソース及びドレインの一方は、例えば、信号線Ｌｎ２に接続される。スイッチング素子Ｔｒのソース及びドレインの他方は、例えば、表示電極１２に接続される。表示装置１１０は、アクティブマトリクス型の表示装置である。
【００２２】
表示装置１１０は、例えば液晶表示装置である。この場合には、表示層３０には、例えば、液晶層３１が設けられる。実施形態はこれに限らず、表示装置１１０には、任意の方式を用いることができる。例えば、表示装置１１０が有機ＥＬ表示装置である場合は、表示層３０として有機発光層が用いられる。以下では、表示層３０として液晶層３１が用いられる場合として説明する。
【００２３】
図１（ａ）〜図１（ｃ）に表したように、この例では、第２基板部２０は、第２基板２１と、第２絶縁層２８と、を含む。第２基板２１は、第１基板１１の第１主面１０ａに対向する。すなわち、第２基板２１は、第１主面１０ａに対向する第２主面２０ａを有する。第２絶縁層２８は、第２主面２０ａに設けられる。第２絶縁層２８は、ポリシロキサンを含む。シール部４０は、第２絶縁層２８と接する。例えば、シール部４０の外縁４０ｏは、第２絶縁層２８の外縁２８ｏよりも内側である。すなわち、第２絶縁層２８は、シール部４０の外側に延出する。
【００２４】
この例では、第２基板部２０には、対向電極２２が設けられる。第２絶縁層２８は、対向電極２２を覆う。例えば、表示電極１２と対向電極２２との間に電圧を印加することで、表示層３０（例えば液晶層３１）に電圧が印加される。これにより、表示層３０の光学特性が変化し、または、発光し、表示が行われる。
【００２５】
ただし、対向電極２２は、第１基板部１０に設けても良い。この場合には、Ｘ−Ｙ平面に水平な成分を有する電界が表示層３０に印加され、表示層３０の光学特性が変化し、または、発光し、表示が行われる。  
対向電極２２は、例えば、第２基板部２０及び第１基板部１０の少なくともいずれかに設けられる。表示電極１２及び対向電極２２は、櫛歯状の形状を有していても良い。
【００２６】
このように、表示装置１１０においては、第１基板部１０の最表面に第１絶縁層１８が設けられ、第２基板部２０の最表面に第２絶縁層２８が設けられる。シール部４０は、これらの第１絶縁層１８及び第２絶縁層２８と接している。これらの絶縁層は、ポリシロキサンを含んでおる。
【００２７】
これにより、第１絶縁層１８及び第２絶縁層２８を介して、例えば、水など（導電性の不純物などを含む）が、外部から表示層３０に進入することが抑制できる。第１絶縁層１８と第１基板１１との結合は強い。また、第２絶縁層２８と第２基板２１との結合は強い。これにより、第１絶縁層１８と第１基板１１との間の界面、及び、第２絶縁層２８と第２基板２１との間の界面を介して、例えば水などが、外部から表示層３０に進入することが抑制できる。さらに、第１絶縁層１８とシール部４０との結合は強い。第２絶縁層２８とシール部４０との結合は強い。これにより、第１絶縁層１８とシール部４０との間の界面を介して、例えば水などが、表示層３０に進入することが抑制できる。そして、第２絶縁層２８とシール部４０との界面を介して、例えば、水などが、表示層３０に進入することが抑制できる。これにより、高信頼性の表示装置が提供できる。
【００２８】
第１絶縁層１８の厚さは、例えば１０ナノメートル（ｎｍ）以上１０００ｎｍ以下である。具体的には、第１絶縁層１８の厚さは、例えば５０ｎｍ以上２００ｎｍ以下である。
【００２９】
第１絶縁層１８は、例えば、第１基板１１の第１主面１０ａのほぼ全面に設けられる。ただし、第１基板１１には、電気的な接続のための端子部１３が設けられており、第１絶縁層１８は、端子部１３の少なくとも一部を露出する。
【００３０】
図２（ｂ）に表したように、第１絶縁層１８には開口部１８ｏｐが設けられる。開口部１８ｏｐにおいて、端子部１３の少なくとも一部が露出している。
【００３１】
端子部１３は、例えば、信号線Ｌｎ２とスイッチング素子Ｔｒを介して、表示電極１２と電気的に接続している。すなわち、端子部１３は、表示電極１２と間接的に電気的に接続される。スイッチング素子Ｔｒがオン状態のときは、端子部１３は、表示電極１２と電気的に接続される。実施形態において、端子部１３は、表示電極１２と直接的に電気的に接続されても良い。第１絶縁層１８が端子部１３の少なくとも一部を露出することで、端子部１３と外部との接続が行われる。
【００３２】
なお、図２（ｂ）に示したように、この例では、第１絶縁層１８の外縁１８ｏは、第１基板１１の端面から後退しているが、第１絶縁層１８の外縁１８ｏは、第１基板１１の端面まで延びていても良い。
【００３３】
図１（ｃ）に表したように、第２基板部２０には、例えば、第２接続部２２ｃｐをさらに有することができる。第２接続部２２ｃｐは、例えば、対向電極２２に接続されている。第２接続部２２ｃｐは、シール部４０の外側の部分を有する。第２絶縁層２８は、第２接続部２２ｃｐの少なくとも一部を露出する。
【００３４】
一方、図１（ｃ）に表したように、第１基板部１０は、第１接続部１６ｃｐをさらに含む。第１接続部１６ｃｐは、シール部４０の外側の部分を有する。第１絶縁層１８は、第１接続部１６ｃｐの少なくとも一部を露出する。なお、第１接続部１６ｃｐは、端子部１３の一部と見なしても良い。例えば、複数の端子部１３が設けられ、複数の端子部１３の一部が第１接続部１６ｃｐと電気的に（直接的または間接的に）接続される。
【００３５】
そして、表示装置１１０には、接続部材Ｃｐ（例えばトランスファ）をさらに備える。接続部材Ｃｐは、第１接続部１６ｃｐ及び第２接続部２２ｃｐと電気的に接続される。これにより、対向電極２２の電位は、第２接続部２２ｃｐ、接続部材Ｃｐ及び第１接続部１６ｃｐを介して第１基板部１０に転移される。これにより、例えば、第１基板部１０に設けられる端子部１３を介して、対向電極２２は、外部と電気的に接続される。
【００３６】
既に説明したように、表示層３０は、液晶層３１を含むことができる。第１絶縁層１８は液晶層３１に接し、第２絶縁層２８は、液晶層３１に接する。第１絶縁層１８及び第２絶縁層２８は、液晶層３１の液晶を配向させることができる。第１絶縁層１８及び第２絶縁層２８は、液晶層３１に電圧が印加されていないときの液晶層３１の液晶のダイレクタの方向を規定する。第１絶縁層１８及び第２絶縁層２８には、例えば、液晶の配向膜の機能を有する。
【００３７】
第１絶縁層１８（及び第２絶縁層２８）は、有機基を含むポリシロキサンを含み、液晶層３１の液晶を配向させることができる。所望の液晶のプレチルト角を得るために、有機基には所望の構成を用いることができる。液晶のプレチルト角は、例えば、第１主面１０ａと液晶のダイレクタとの間の角度である。液晶のプレチルト角は、０度以上９０度以下任意の角度を有することができる。
【００３８】
液晶表示装置において、配向膜としてポリイミドを用いる構成がある。この場合、配向膜の外縁がシール部４０よりも外側に位置していると、信頼性が低下する。ポリイミドの配向膜の外縁（端部）がシール部４０よりも外側にあると、例えばポリイミド膜内を介して、表示層３０に水などが進入することが原因であると考えられる。このため、ポリイミドの配向膜の外縁（端部）は、シール部４０よりも内側に配置される。すなわち、例えば、ポリイミドの配向膜は、シール部４０とは重ならないように配置される。さらに、表示領域の外側の額縁領域を狭くした液晶表示装置においては、ポリイミドの配向膜とシール部４０とを重ねるように配置する場合もある。しかしながら、この構成においても、ポリイミドの配向膜の外縁（端部）は、シール部４０の外縁４０ｏよりも内側に配置される。すなわち、ポリイミドの配向膜は、シール部４０の外側には延出しない。
【００３９】
しかしながら、発明者の実験によると、これらの構成においても、例えば、高温加湿通電加速試験において、表示層３０のシール部４０に近い領域で、表示むら（焼き付きなども含む）が発生することが分かった。また、場合によっては、配線の腐食などが発生する。これは、例えば、第１基板部１０のシール部４０と接する部分（例えば後述する層間絶縁膜など）と、シール部４０と、の界面を介して表示層３０に水などが進入することが原因であると考えられる。
【００４０】
これに対して、本実施形態に係る表示装置１１０においては、ポリシロキサンの第１絶縁層１８及び第２絶縁層２８が、シール部４０の外側に延びている。そして、表示電極１２及び対向電極２２の全体が、第１絶縁層１８及び第２絶縁層２８に覆われている。そして、シール部４０は第１絶縁層１８及び第２絶縁層２８と接している。シール部４０と第１絶縁層１８との間の結合の強度は高く、シール部４０と第２絶縁層２８との間の結合の強度は高い。その結果、表示層３０への水などの進入が抑制される。これにより、高信頼性の表示装置が提供できる。
【００４１】
表示装置１１０は、第１基板１１及び第２基板２１のそれぞれの上に、第１絶縁層１８及び第２絶縁層２８のそれぞれを、例えば、印刷などの方法によって形成することで、製造できる。すなわち、配向膜の代わりに、第１絶縁層１８及び第２絶縁層２８となる材料を印刷することで表示装置１１０を製造できるため、工程数が増えることもなく、高い生産性が維持できる。また、複数の表示装置の基となる基板の主面に、第１絶縁層１８及び第２絶縁層２８を形成することで、複数の表示装置を一括して製造することができる。
【００４２】
このように、実施形態においては、ポリシロキサンを含む無機系の配向膜（例えばオルガノポリシロキサン膜）を用い、その配向膜で、第１基板１１及び第２基板２１をシール部４０の外側まで（端子部１３、第１接続部１６ｃｐ及び第２接続部２２ｃｐを除いて）覆うことで、信頼性を向上する。
【００４３】
一方、シランカップリング剤を配向膜として用いる構成がある。また、無機膜を配向膜として用いる例として、酸化シリコンの斜方蒸着膜がある。シランカップリング剤の配向膜の厚さは非常に薄い。また、酸化シリコンの斜方蒸着膜はポーラスである。このため、これらの配向膜は、電気的に絶縁層として機能しない。このため、このような配向膜を用いる場合は、端子部１３、第１接続部１６ｃｐ及び第２接続部２２ｃｐを含めて基板の全面に、配向膜を設けても良い。しかしながら、これらの配向膜においては、配向の安定性が低く、実用的ではない。
【００４４】
これに対し、本実施形態においては、ポリシロキサンを用いることで、配向の安定性が高い。そして、ポリシロキサンは、強固な膜であり、水などの進入を抑制する。そして、ポリシロキサンは、絶縁層として機能する。このため、本実施形態においては、ポリシロキサンの絶縁層は、例えば、電気的な接続が行われる部分を除いて、基板の実質的に全面に設けられる。すなわち、この絶縁層は、シール部４０の外側に延出する。これにより、高信頼性の実用的な表示装置が得られる。
【００４５】
図３（ａ）及び図３（ｂ）は、第１の実施形態に係る別の表示装置の構成を例示する模式的断面図である。  
これらの図は、本実施形態に係る表示装置の１つの例である表示装置１１１の構成を例示している。図３（ａ）は、図２（ａ）の第１部分Ｐａに相当する図であり、Ａ１−Ａ２線断面に相当する。図３（ｂ）は、図２（ａ）の第２部分Ｐｂに相当する図であり、Ａ３−Ａ４線断面に相当する。
【００４６】
図３（ａ）及び図３（ｂ）に表したように、本実施形態に係る表示装置１１１においては、第１基板部１０は、第１絶縁膜１４ａ、第２絶縁膜１４ｂ、層間絶縁膜１５及び回路部１６をさらに含む。
【００４７】
第１絶縁膜１４ａは、第１基板１１の第１主面１０ａ上に設けられる。第２絶縁膜１４ｂは、第１絶縁膜１４ａの上に設けられる。例えば、走査線Ｌｎ１及び信号線Ｌｎ２のいずれか一方は、第１基板１１と第１絶縁膜１４ａとの間に設けられる。走査線Ｌｎ１と信号線Ｌｎ２のいずれか他方は、第１絶縁膜１４ａと第２絶縁膜１４ｂの間に設けられる。スイッチング素子Ｔｒの各部分が、例えば、第１絶縁膜１４ａ及び第２絶縁膜１４ｂの少なくともいずれかに覆われる。第１絶縁膜１４ａ及び第２絶縁膜１４ｂには、例えば、酸化シリコン、窒化シリコン及び酸窒化シリコンなどが用いられる。ただし、実施形態において、第１絶縁膜１４ａ及び第２絶縁膜１４ｂには、任意の絶縁材料が用いることができる。
【００４８】
層間絶縁膜１５は、第２絶縁膜１４ｂと表示電極１２との間に配置される。層間絶縁膜１５には、図示しない貫通ホールが設けられる。貫通ホールを介して、スイッチング素子Ｔｒと表示電極１２とが電気的に接続される。層間絶縁膜１５には、例えば、アクリル系樹脂などの有機材料が用いられる。層間絶縁膜１５は、例えば、平坦化膜の機能を有する。層間絶縁膜１５の厚さは比較的厚い。
【００４９】
回路部１６には、例えば、スイッチング素子Ｔｒに用いられる半導体膜が用いられる。例えば、スイッチング素子Ｔｒ及び回路部１６には、ポリシリコンが用いられる。
【００５０】
第１絶縁層１８は、第１絶縁膜１４ａ、第２絶縁膜１４ｂ、層間絶縁膜１５、回路部１６及び表示電極１２を覆っている。なお、この場合も、第１絶縁層１８は、端子部１３の少なくとも一部を露出する。
【００５１】
第２基板部２０は、遮光層２３、着色層２４及びオーバーコート層２５をさらに含むことができる。遮光層２３は、第２基板２１の第２主面２０ａ上に設けられる。遮光層２３は、表示電極１２と対向する部分以外（例えば、複数の表示電極１２どうしの間、及び、周辺領域８２など）を遮光する。着色層２４は、例えば、表示電極１２と対向する。着色層２４は、複数設けられる。複数の着色層２４のそれぞれは、例えば、青色、緑色、または、赤色である。ただし、実施形態において、着色層の構成は任意である。オーバーコート層２５は、遮光層２３及び着色層２４の上に設けられる。対向電極２２は、例えば、オーバーコート層２５の上に設けられる。第２絶縁層２８は、対向電極２２及びオーバーコート層２５の上に設けられる。
【００５２】
第２絶縁層２８は、遮光層２３、着色層２４、オーバーコート層２５及び対向電極２２を覆っている。
【００５３】
この場合も、シール部４０は、第１絶縁層１８と接する。シール部４０の外縁４０ｏは、第１絶縁層１８の外縁１８ｏよりも内側である。また、シール部４０は、第２絶縁層２８と接する。シール部４０の外縁４０ｏは、第２絶縁層２８の外縁２８ｏよりも内側である。
【００５４】
なお、図示しないが、この場合も、第２基板部２０は、第２接続部２２ｃｐを有し、第１基板部１０は、第１接続部１６ｃｐを有することができる。そして、表示装置１１１は、接続部材Ｃｐをさらに含むことができる。第２絶縁層２８は、シール部４０の外側において、第２接続部２２ｃｐの少なくとも一部を露出する。第１絶縁層１８は、シール部４０の外側において、第１接続部１６ｃｐの少なくとも一部を露出する。
【００５５】
例えば、第１絶縁層１８は、端子部１３及び第１接続部１６ｃｐを除いて、第１主面１０ａの実質的に全面を覆う。第２絶縁層２８は、第２接続部２２ｃｐを除いて、第２主面２０ａの実質的に全面を覆う。これにより、高信頼性の表示装置が提供できる。
【００５６】
この場合も、第１絶縁層１８及び第２絶縁層２８には、有機基を有するポリシロキサンが用いられ、第１絶縁層１８及び第２絶縁層２８は、表示層３０（液晶層３１）の配向膜として機能することができる。
【００５７】
例えば、配向膜としてポリイミドを用い、その配向膜の外縁がシール部４０の外縁４０ｏよりも内側の参考例においては、高温加湿通電加速試験において、表示層３０のシール部４０に近い領域で、表示むらが発生し易いことが分かった。
【００５８】
この参考例においては、第１絶縁膜１４ａの端、第２絶縁膜１４ｂの端及び層間絶縁膜１５の端は、その配向膜によって覆われない。すなわち、例えば、第１絶縁膜１４ａ、第２絶縁膜１４ｂ及び層間絶縁膜１５のそれぞれの端部は、シール部４０の下に配置される、または、シール部４０の外側に露出する。このため、第１絶縁膜１４ａ、第２絶縁膜１４ｂ及び層間絶縁膜１５、並びに、それらの界面を介して、表示層３０に水などが進入し易いと考えられる。また、遮光層２３、着色層２４及びオーバーコート層２５、並びに、それらの界面を介して、表示層３０に水などが進入し易いと考えられる。
【００５９】
発明者は、配向膜としてポリイミド膜を用いた場合において、シール部４０の外縁４０ｏをポリイミド膜の外縁よりも内側にする構成（すなわち、ポリイミド膜の外縁がシール部４０の外側である構成）の表示装置の高温加湿通電加速試験を行った。その結果、表示層３０のシール部４０に近い領域で、表示むらが発生した。これは、ポリイミド膜（及びポリイミド膜とシール部４０との界面）を介して、表示層３０に水などが進入したことが原因であると考えられる。
【００６０】
これに対して、実施形態に係る表示装置１１１においては、この試験において、このような表示むらは発生しなかった。実施形態においては、配向膜として機能する第１絶縁層１８及び第２絶縁層２８として、ポリシロキサンを用いる。これにより、第１絶縁層１８及び第２絶縁層２８（及びシール部４０との界面）を介して、表示層３０に水などが進入し難くなる。また、第１絶縁層１８が、第１絶縁膜１４ａ、第２絶縁膜１４ｂ、層間絶縁膜１５、回路部１６及び表示電極１２を覆い、第２絶縁層２８が、遮光層２３、着色層２４、オーバーコート層２５及び対向電極２２を覆う。このため、これらの膜、層、及び、それらの界面を介して、表示層３０へ水などが進入することが抑制できる。実施形態によれば、信頼性が向上できる。
【００６１】
表示装置１１１においては、第１基板部１０は、第１基板１１と表示電極１２との間に設けられた層間絶縁膜１５をさらに含んでいる。この層間絶縁膜１５の外縁１５ｏは、シール部４０の外縁４０ｏよりも内側である。これにより、層間絶縁膜１５端（外縁１５ｏ）は、シール部４０よりも内側になり、より高い信頼性が得られる。
【００６２】
図４（ａ）〜図４（ｃ）は、第１の実施形態に係る別の表示装置の構成を例示する模式的断面図である。  
これらの図は、図２（ａ）の第２部分Ｐｂに相当する図であり、Ａ３−Ａ４線断面に相当する。
【００６３】
図４（ａ）に表したように、本実施形態に係る表示装置１１２においては、回路部１６の一部が、シール部４０に対向している。すなわち、第１基板部１０は、第１基板１１と表示電極１２との間に設けられた層間絶縁膜１５と、第１基板１１と層間絶縁膜１５との間に設けられた回路部１６と、をさらに含む。回路部１６は、表示電極１２を制御する。回路部１６の外縁１６ｏは、シール部４０の内縁４０ｉよりも外側である。
【００６４】
回路部１６の一部をシール部４０と対向させることで、周辺領域８２の幅を狭くできる。
【００６５】
図４（ｂ）に表したように、本実施形態に係る表示装置１１３においても、回路部１６の一部が、シール部４０に対向している。この例では、回路部１６の外縁１６ｏは、シール部４０の外縁４０ｏよりも外側である。これにより、周辺領域８２の幅をさらに狭くできる。
【００６６】
表示装置１１２及び１１３において、回路部１６は、ポリシロキサンを含む第１絶縁層１８に覆われているため、回路部１６の正常な動作が確保できる。そして、回路部１６を介して、表示層３０に水などが進入することが抑制される。
【００６７】
表示装置１１２及び１１３においては、層間絶縁膜１５の外縁１５ｏは、シール部４０の内縁４０ｉよりも内側である。実施形態において、層間絶縁膜１５は、第１絶縁層１８に覆われるが、例えば、工程中のばらつきなどにより、第１絶縁層１８の層間絶縁膜１５の被覆性が不十分なことが、場合によっては発生する。このとき、比較的厚い層間絶縁膜１５をシール部４０から離すことで、層間絶縁膜１５を介した、表示層３０への水などの進入を抑制できる。これにより、工程のばらつきなどに起因した表示むらが抑制できる。
【００６８】
図４（ｃ）に表したように、本実施形態に係る表示装置１１４においては、層間絶縁膜１５の外縁１５ｏは、シール部４０の外縁４０ｏよりも外側である。この構成においては、シール部４０のＺ軸に沿った厚さが薄くできる。これにより、シール部４０を介して、表示層３０に水などが進入することが抑制できる。なお、表示装置１１４においても、層間絶縁膜１５の外縁１５ｏは、第１絶縁層１８の外縁１８ｏよりも内側であり、層間絶縁膜１５は、第１絶縁層１８で覆われている。これにより、高い信頼性が得られる。
【００６９】
本実施形態に係る表示装置１１０〜１１４においては、基板部の端に露出する膜、層、及び、それらの界面の数を少なくすることができる。これにより、高い信頼性が得られる。
【００７０】
なお、フッ素系ポリマー材料によって、ガラス基板の切断面に、補強層を形成する構成がある。しかしながら、この構成においては、表示装置の１つ１つの端面にこれらの補強層を形成するため、工程が複雑であり、生産性が低い。
【００７１】
これに対して、本実施形態に係る表示装置においては、複数の表示装置の元となる基板の主面に、配向膜の機能を有する絶縁層（第１絶縁層１８及び第２絶縁層２８）を形成することで、複数の表示装置を一括して製造することができる。このため、高い生産性を維持できる。
【００７２】
本実施形態において、例えば、第１絶縁層１８は、端子部１３及び第１接続部１６ｃｐを露出する部分を除いて、第１基板部１０において、最表面である。例えば、第２絶縁層２８は、第２接続部２２ｃｐを露出する部分を除いて、第２基板部２０において、最表面である。この最表面の第１絶縁層１８及び第２絶縁層２８とシール部４０とが結合することで、高い信頼性を得ることができる。
【００７３】
（第２の実施形態）
第２の実施形態に係る表示装置における平面構成、及び、表示領域８１の構成は、第１の実施形態と同様とすることができるので説明を省略する。本実施形態に係る表示装置に関して、主に、第１の実施形態とは異なる部分について説明する。
【００７４】
図５（ａ）〜図５（ｃ）は、第２の実施形態に係る表示装置の構成を例示する模式的断面図である。  
これらの図は、図２（ａ）の第２部分Ｐｂに相当する図であり、Ａ３−Ａ４線断面に相当する。
【００７５】
図５（ａ）に表したように、本実施形態に係る表示装置１２１においては、第１基板部１０は、第１間隔制御部１７をさらに含む。第１間隔制御部１７は、第１主面１０ａ上に設けられる。第１間隔制御部１７は、例えば、第１基板部１０と第２基板部２０との間の間隔を制御する。
【００７６】
第１間隔制御部１７には、例えば、アクリル樹脂やポリイミド樹脂などの材料を用いることができる。第１間隔制御部１７は、周辺領域８２に設けられている。
【００７７】
ただし、第１間隔制御部１７は、表示領域８１内にも設けても良い。この場合、第１間隔制御部１７は、例えば、複数の表示電極１２どうしの間に配置される。
【００７８】
第１絶縁層１８は、第１間隔制御部１７の少なくとも一部を覆う。すなわち、この場合も、第１絶縁層１８は、端子部１３及び第１接続部１６ｃｐを露出する部分を除いて、第１基板部１０において、最表面である。最表面の第１絶縁層１８とシール部４０とが結合することで、高い信頼性を得ることができる。
【００７９】
表示装置１２１においては、第１間隔制御部１７の一部（少なくとも一部）は、シール部４０に囲まれている。例えば、第１間隔制御部１７をシール部４０に沿って枠状に設ける。これにより、シール部４０を介して表示層３０に水などが進入することが抑制できる。
【００８０】
なお、第１間隔制御部１７は、シール部４０に沿って、表示層３０の全周を囲むように設けることができる。これにより、表示層３０の全周において、外部から表示層３０に水などが進入することが抑制できる。ただし、実施形態はこれに限らず、第１間隔制御部１７は不連続でも良い。第１間隔制御部１７が設けられた部分において、表示層３０への水などの進入が抑制できるため、信頼性が向上できる。
【００８１】
図５（ｂ）に表したように、本実施形態に係る表示装置１２２においても、第１基板部１０は、第１間隔制御部１７を含んでおり、第１絶縁層１８は、第１間隔制御部１７を覆っている。そして、第１基板部１０の第１主面１０ａに対して垂直な端面において、第１間隔制御部１７の一部（少なくとも一部）の側面が露出している。
【００８２】
この構成は、例えば、複数の第１基板部１０となる第１元基板と、複数の第２基板部２０となる第２元基板と、を用いて複数の表示装置１２２を一括して組み立て、複数の表示装置１２２どうしの間において、第１元基板と第２元基板とをカットする構成により得られる。すなわち、カット工程のカットラインＣＬに対応する位置に、第１間隔制御部１７を配置することで、カット工程により、第１間隔制御部１７が分断される。これにより、図５（ｂ）に例示した構成が得られる。
【００８３】
表示装置１２２においても、例えば、第１間隔制御部１７をシール部４０に沿って、連続的または不連続的に、枠状に設けることで、シール部４０を介して表示層３０に水などが進入することが抑制できる。
【００８４】
図５（ｃ）に表したように、本実施形態に係る表示装置１２３においては、第２基板部２０は、第２間隔制御部２７をさらに含む。第２間隔制御部２７は、第２主面２０ａ上に設けられる。第２間隔制御部２７は、第１基板部１０と第２基板部２０との間の間隔を制御する。第２絶縁層２８は、第２間隔制御部２７の少なくとも一部を覆う。第２間隔制御部２７には、例えば、アクリル樹脂やポリイミド樹脂などの材料を用いることができる。第２間隔制御部２７には、着色層２４を用いても良い。このとき、色が異なる複数の着色層２４を重ねたものを第２間隔制御部２７として用いても良い。
【００８５】
この例では、第２間隔制御部２７は、第１間隔制御部１７と、第１絶縁層１８及び第２絶縁層２８を介して当接している。ただし、実施形態はこれに限らず、第２間隔制御部２７が設けられる場合において、第１間隔制御部１７を設けなくても良い。この場合には、第２間隔制御部２７は、第２絶縁層２８を介して、第１基板部１０（例えば第１絶縁層１８）と当接する。
【００８６】
第２間隔制御部２７をシール部４０に沿って、連続的または不連続的に、枠状に設けることで、シール部４０を介して表示層３０に水などが進入することが抑制できる。
【００８７】
表示装置１２３においては、第２基板部２０の第２主面２０ａに対して垂直な端面において、第２間隔制御部２７の一部（少なくとも一部）の側面が露出している。この場合も、カットラインＣＬに対応する位置に、第２間隔制御部２７を配置することで、このカット工程により、第２間隔制御部２７が分断される。これにより、図５（ｃ）に例示した構成が得られる。
【００８８】
なお、第２間隔制御部２７の少なくとも一部は、シール部４０に囲まれても良い。
【００８９】
第１及び第２の実施形態に係る表示装置は、例えば、アレイ基板（例えば、第１基板部１０）と、対向基板（例えば第２基板部２０）と、表示層３０と、シール部４０と、を含む。アレイ基板は、第１基板１１の第１主面１０ａ上に、交差して配置された複数の信号線Ｌｎ２及び複数の走査線Ｌｎ１を有する。対向基板は、アレイ基板に対向して配置される。第１絶縁層１８は、アレイ基板において、最上層である。第２絶縁層２８は、対向基板において最上層である。第１絶縁層１８は、アレイ基板のＯＬＢパッド部（端子部１３）を除く、アレイ基板の最上層に配置される。第２絶縁層２８は、第２基板２１のトランスファ部（第２接続部２２ｃｐ）を除く、対向基板の最上層に配置される。
【００９０】
第１基板部１０及び第２基板部２０のそれぞれには、各種の膜または層が設けられる。これらの膜または層においては、それぞれの機能を得るために、それぞれの膜及び層どうしの密着性が低い場合がある。このとき、第１絶縁層１８及び第２絶縁層２８で、それぞれの膜及び層を覆うことで、高い信頼性が得られる。
【００９１】
（第３の実施形態）  
図６（ａ）及び図６（ｂ）は、第３の実施形態に係る表示装置の構成を例示する模式的断面図である。  
本実施形態に係る表示装置１３１の構成の一部が、既に説明した表示装置１１１の構成と異なる。以下では、異なる部分について説明する。図６（ａ）は、第１部分Ｐａに相当する図であり、図６（ｂ）は、第２部分Ｐｂに相当する図である。
【００９２】
図６（ａ）及び図６（ｂ）に表したように、表示装置１３１においては、第２基板部２０のオーバーコート層２５が、第２基板２１の端部まで延在している。第２絶縁層２８は、オーバーコート層２５の上面（表面）を覆っている。シール部４０は、第２絶縁層２８と接し、オーバーコート層には接していない。
【００９３】
この構成においても、水など（導電性の不純物などを含む）が、シール部４０の外側から表示層３０に進入することが抑制できる。これにより、高信頼性の表示装置が得られる。
【００９４】
図７（ａ）〜図７（ｃ）及び図８（ａ）〜図８（ｃ）は、第３の実施形態に係る別の表示装置の構成を例示する模式的断面図である。  
これらの図は、第２部分Ｐｂに相当する図である。
【００９５】
図７（ａ）〜図７（ｃ）及び図８（ａ）〜図８（ｃ）に表したように、本実施形態に係る表示装置１３２、１３３、１３４、１４１、１４２及び１４３においては、第２基板部２０のオーバーコート層２５が、第２基板２１の端部まで延在している。これ以外の構成は、既に説明した表示装置１１２、１１３、１１４、１２１、１２２及び１２３と同様である。  
これらの表示装置においても、高信頼性の表示装置が得られる。
【００９６】
実施形態によれば、高信頼性の表示装置が提供される。
【００９７】
なお、本願明細書において、「垂直」及び「平行」は、厳密な垂直及び厳密な平行だけではなく、例えば製造工程におけるばらつきなどを含むものであり、実質的に垂直及び実質的に平行であれは良い。
【００９８】
以上、具体例を参照しつつ、本発明の実施の形態について説明した。しかし、本発明の実施形態は、これらの具体例に限定されるものではない。例えば、表示装置に含まれる第１基板、第２基板、第１基板部、第２基板部、第１絶縁層、第２絶縁層、表示電極、端子部、対向電極、表示層、液晶層、第１間隔制御部及び第２間隔制御部などの各要素の具体的な構成に関しては、当業者が公知の範囲から適宜選択することにより本発明を同様に実施し、同様の効果を得ることができる限り、本発明の範囲に包含される。  
また、各具体例のいずれか２つ以上の要素を技術的に可能な範囲で組み合わせたものも、本発明の要旨を包含する限り本発明の範囲に含まれる。
【００９９】
その他、本発明の実施の形態として上述した表示装置を基にして、当業者が適宜設計変更して実施し得る全ての表示装置も、本発明の要旨を包含する限り、本発明の範囲に属する。
【０１００】
その他、本発明の思想の範疇において、当業者であれば、各種の変更例及び修正例に想到し得るものであり、それら変更例及び修正例についても本発明の範囲に属するものと了解される。
【０１０１】
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【０１０２】
１０…第１基板部、  １０ａ…第１主面、  １１…第１基板、  １２…表示電極、  １３…端子部、  １４ａ…第１絶縁膜、  １４ｂ…第２絶縁膜、  １５…層間絶縁層、  １５ｏ…外縁、  １６…回路部、  １６ｃｐ…第１接続部、  １６ｏ…外縁、  １７…第１間隔制御部、  １８…第１絶縁層、  １８ｏ…外縁、  １８ｏｐ…開口部、  ２０…第２基板部、  ２０ａ…第２主面、  ２１…第２基板、  ２２…対向電極、  ２２ｃｐ…第２接続部、  ２３…遮光層、  ２４…着色層、  ２５…オーバーコート層、  ２７…第２間隔制御部、  ２８…第２絶縁層、  ２８ｏ…外縁、  ３０…表示層、  ３１…液晶層、  ４０…シール部、  ４０ｉ…内縁、  ４０ｏ…外縁、  ８１…表示領域、  ８２…周辺領域、  １１０〜１１４、１２１〜１２３、１３１〜１３４、１４１〜１４３…表示装置、  ＣＬ…カットライン、  Ｃｐ…接続部材、  Ｌｎ１…走査線、  Ｌｎ２…信号線、  Ｐａ、Ｐｂ、Ｐｃ…第１、第２、第３部分、  Ｔｒ…スイッチング素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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