(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックシートを所定の回転方向に連続搬送するシート搬送部材と、
前記シート搬送部材によって搬送されてきた前記セラミックシートを前記シート搬送部材の回転方向とは逆方向に移動しながら巻き取るシート転写部材と、
前記シート転写部材に巻き取られた前記セラミックシートを所定の長さに切断するシート切断部材と、
前記シート切断部材で所定の長さに切断された前記セラミックシートの切断片が前記シート転写部材から積層転写されるシート積層部材と、
を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置。
【請求項２】
前記セラミックシートに電極回路を形成する電極回路形成部を有し、
前記電極回路形成部は、前記シート搬送部材上の前記セラミックシートに前記電極回路を形成することを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品製造装置。
【請求項３】
前記電極回路の形成により生じる前記セラミックシート上の段差部に誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成部を有し、
前記誘電体塗膜形成部は、前記シート搬送部材上の前記セラミックシートの前記段差部に前記誘電体塗膜を形成することを特徴とする請求項２に記載の積層型電子部品製造装置。
【請求項４】
前記シート搬送部材にセラミックスラリーを塗布して前記セラミックシートを形成する成膜形成部を有し、
前記成膜形成部による前記セラミックシートの形成が継続された状態で、前記シート転写部材による前記セラミックシートの切断片の転写が行われることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の積層型電子部品製造装置。
【請求項５】
前記セラミックシートは、フィルムに付着されたものであり、
前記シート転写部材は、前記シート搬送部材上で前記セラミックシートを前記フィルムから剥離させて転写させることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の積層型電子部品製造装置。
【請求項６】
前記電極回路形成部又は前記誘電体塗膜形成部は、無版印刷装置であることを特徴とする請求項３に記載の積層型電子部品製造装置。
【請求項７】
シート搬送部材によってセラミックシートを所定の回転方向に連続搬送するシート搬送工程と、
前記シート搬送部材によって搬送されてきた前記セラミックシートを前記シート搬送部材の回転方向とは逆方向に移動しながらシート転写部材に巻き取るシート転写工程と、
前記シート転写部材に巻き取られた前記セラミックシートをシート切断部材によって所定の長さに切断するシート切断工程と、
前記シート切断部材で所定の長さに切断された前記セラミックシートの切断片が前記シート転写部材からシート積層部材に積層転写されるシート積層工程と、
を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記セラミックシートに電極回路形成部によって電極回路を形成する電極回路形成工程を有し、
前記電極回路形成工程では、前記シート搬送部材上の前記セラミックシートに前記電極回路を形成することを特徴とする請求項７に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記電極回路の形成により生じる前記セラミックシート上の段差部に誘電体塗膜形成部によって誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成工程を有し、
前記誘電体塗膜形成工程では、前記シート搬送部材上の前記セラミックシートの前記段差部に前記誘電体塗膜を形成することを特徴とする請求項８に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記シート搬送部材に成膜形成部によってセラミックスラリーを塗布して前記セラミックシートを形成する成膜形成工程を有し、
前記成膜形成工程において前記成膜形成部による前記セラミックシートの形成が継続された状態で、前記シート転写工程において前記シート転写部材による前記セラミックシートの切断片の転写が行われることを特徴とする請求項７乃至９のいずれか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１１】
前記セラミックシートは、フィルムに付着されたものであり、
前記シート転写工程では、前記シート搬送部材上で前記セラミックシートを前記フィルムから剥離させて前記シート転写部材に転写させることを特徴とする請求項７乃至９のいずれか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１２】
前記電極回路形成工程又は前記誘電体塗膜形成工程では、前記電極回路形成部及び前記誘電体塗膜形成部として無版印刷装置を使用することを特徴とする請求項９に記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品を製造するための積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、基材上で形成して得られた複数のセラミックグリーンシートを積層することで積層体ブロックを形成し、形成した前記積層体ブロックを部品単位で切断することで積層セラミック電子部品を製造する方法であって、キャリアフィルムに支持されたセラミックグリーンシートを保持ロールに圧着転写し、セラミックグリーンシートを保持ロールに隣接するロール状又は平板状のステージで積層する工程を備えた、積層セラミック電子部品の製造工程が記載されている。
【０００３】
特許文献１によれば、長尺状のセラミックグリーンシートの送り方向のみの位置制御を行うので積層装置等を簡略化することができる。さらに、積層の際は先に剥離されたセラミックグリーンシートを積層するだけでよいので、積層における圧着力を低減することができセラミックグリーンシートの伸びを抑えることができ、面方向の位置ずれや信頼性に優れた積層体を形成できる。
【０００４】
特許文献２には、基材上で形成して得られた複数のセラミックグリーンシートを積層することで積層体ブロックを形成し、形成した積層体ブロックを部品単位で切断することで積層セラミック電子部品を製造する方法であって、同一の積層体ブロックを構成する複数のセラミックグリーンシートのうち少なくとも２枚を、同一の基材上の所定の領域で形成し、さらに各セラミックグリーンシートの面内方向の向き及び位置を一致させて積層する工程を備えた、積層セラミック電子部品の製造方法が記載されている。
【０００５】
特許文献２によれば、同一基材を用いることで欠陥部が積層ブロックの一部分に集中するので、基材上に突起物があっても、その影響で発生する不良チップを最小限に抑えることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−２１７２７８号公報
【特許文献２】特開２００４−２９６６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記特許文献１では、円筒状の積層体を形成する場合、積層体をプレスするための設備が大型で高価であり面積生産性が悪いことや、円筒状の積層体のカットを平刃で行うことが不可能なので円板刃を用いると積層体のカットに時間がかかることや、円筒状の積層体を平板に伸ばそうとすると積層体ひずみ（層ハガレ、層間絶縁不良）が発生することや、円筒状の積層体の上層と下層の寸法差により積層体の積層精度の悪化が発生するという問題が生じる。
【０００８】
また、平板上の積層体を形成する場合、グリーンシートの供給を間欠で行う必要があるが、間欠動作機構を導入することで設備が高価になり面積生産性が悪くなることや、収率やセラミックグリーンシートの品質(膜厚バラツキ、シートスジ、電極形状精度)が悪化することや、設備稼働のための消費エネルギーが大きくなることや、高速化し難いという問題が発生する。
【０００９】
一方、上記特許文献２では、間欠動作機構を導入することで設備が高価になり面積生産性が悪くなることや、収率やセラミックグリーンシートの品質(膜厚バラツキ、シートスジ、電極形状精度)が悪化することや、設備稼働のための消費エネルギーが大きくなることや、高速化し難いという問題が発生する。
【００１０】
そこで、本発明の目的は、上記問題点に鑑み、設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造することができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明は、セラミックシートを所定の回転方向に連続搬送するシート搬送部材と、前記シート搬送部材によって搬送されてきた前記セラミックシートを前記シート搬送部材の回転方向とは逆方向に移動しながら巻き取るシート転写部材と、前記シート転写部材に巻き取られた前記セラミックシートを所定の長さに切断するシート切断部材と、前記シート切断部材で所定の長さに切断された前記セラミックシートの切断片が前記シート転写部材から積層転写されるシート積層部材と、を有することを特徴とする積層型電子部品製造装置である。
【００１２】
この構成によれば、シート搬送部材によって搬送されてきたセラミックシート（セラミックグリーンシート）は、シート転写部材がシート搬送部材の回転方向とは逆方向に移動しながら、シート転写部材に巻き取られる。シート転写部材に巻き取られたセラミックシートがシート切断部材により所定の長さに切断される。シート切断部材で所定の長さに切断されたセラミックシートの切断片がシート転写部材からシート積層部材に積層（転写）される。ここで、シート転写部材は、当該シート転写部材に巻き取られたセラミックシートがシート切断部材により所定の長さに切断された後に、シート積層部材側に移動する。そして、シート転写部材上のセラミックシートの切断片がシート積層部材に転写される。シート積層部材にセラミックシートを転写したシート転写部材は、その後、シート搬送部材上に戻る。これを繰り返すことにより、セラミックシートの形成を連続で行えるので、間欠形成の装置を利用してセラミックシートの形成を行う設備と比較して、設備が安価で小型にすることができ、セラミックシートの製造工程の高速化が容易になる。
【００１３】
特に、前記セラミックシートに電極回路を形成する電極回路形成部を有し、前記電極回路形成部は、前記シート搬送部材上の前記セラミックシートに前記電極回路を形成することが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、シート搬送部材上のセラミックシートに電極回路が電極回路形成部によって形成される。これにより、セラミックシートの切断片がシート積層部材に積層される前に電極回路が形成されるため、シート積層部材上で電極回路の形成が繰り返し行われることによるセラミックシートの切断片に与える悪影響（損傷、ダメージ）を抑制することができる。この結果、セラミックシートの積層体、ひいては電子部品の品質不良を抑制することができる。
【００１５】
特に、前記電極回路の形成により生じる前記セラミックシート上の段差部に誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成部を有し、前記誘電体塗膜形成部は、前記シート搬送部材上の前記セラミックシートの前記段差部に前記誘電体塗膜を形成することが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、シート搬送部材上のセラミックシートの段差部に誘電体塗膜が誘電体塗膜形成部によって形成される。これにより、セラミックシートの段差部がシート積層部材に積層される前に誘電体塗膜が形成されるため、シート積層部材上で誘電体塗膜の形成が繰り返し行われることによるセラミックシートの切断片に与える悪影響（損傷、ダメージ）を抑制することができる。この結果、セラミックシートの積層体、ひいては電子部品の品質不良を抑制することができる。
【００１７】
さらに、セラミックシート上の電極回路間の段差部を誘電体塗膜（誘電体材料）で埋めることにより、電極回路間の段差部を解消することができる。これにより、セラミックシートの切断片の積層数が増加した場合に発生しやすくなる、積みズレや接着不良を防止することができ、また、上記段差部があることに起因する構造欠陥などの不良を抑制することができる。
【００１８】
ここで、前記シート搬送部材にセラミックスラリーを塗布して前記セラミックシートを形成する成膜形成部を有し、前記成膜形成部による前記セラミックシートの形成が継続された状態で、前記シート転写部材による前記セラミックシートの切断片の転写が行われることが好ましい。セラミックシートの形成での間欠動作が不要になる分、消費エネルギーが小さくなり、加えて膜厚バラツキが無くなり、シートスジも無くなり、電極形状の精度が良くなるなどセラミックシートの品質が良くなる。この結果、設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造することができる。
【００１９】
特に、前記セラミックシートは、フィルムに付着されたものであり、前記シート転写部材は、前記シート搬送部材上で前記セラミックシートを前記フィルムから剥離させて転写させることが好ましい。
【００２０】
この構成によれば、セラミックシートとして、既にフィルムに付着されたものを使用するため、セラミックスラリーを塗布してセラミックシートが形成される場合と比較して、シート切断部材による切断が容易になる。これにより、セラミックシートの切断片の積層を一層高速に行うことができる。
【００２１】
特に、前記電極回路形成部又は前記誘電体塗膜形成部は、無版印刷装置であることが好ましい。
【００２２】
この構成によれば、セラミックシートの各層毎に異なるパターンの電極回路又は誘電体塗膜を形成することができる。また、シート積層部材の位置制御に誤差が発生しても、電極回路間及び誘電体塗膜間のピッチを調整して、位置ズレのない電極回路及び誘電体塗膜を形成することができる。
【００２３】
本発明は、シート搬送部材によってセラミックシートを所定の回転方向に連続搬送するシート搬送工程と、前記シート搬送部材によって搬送されてきた前記セラミックシートを前記シート搬送部材の回転方向とは逆方向に移動しながらシート転写部材に巻き取るシート転写工程と、前記シート転写部材に巻き取られた前記セラミックシートをシート切断部材によって所定の長さに切断するシート切断工程と、前記シート切断部材で所定の長さに切断された前記セラミックシートの切断片が前記シート転写部材からシート積層部材に積層転写されるシート積層工程と、を有することを特徴とする積層型電子部品の製造方法である。
【００２４】
また、前記セラミックシートに電極回路形成部によって電極回路を形成する電極回路形成工程を有し、前記電極回路形成工程では、前記シート搬送部材上の前記セラミックシートに前記電極回路を形成することが好ましい。
【００２５】
また、前記電極回路の形成により生じる前記セラミックシート上の段差部に誘電体塗膜形成部によって誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成工程を有し、前記誘電体塗膜形成工程では、前記シート搬送部材上の前記セラミックシートの前記段差部に前記誘電体塗膜を形成することが好ましい。
【００２６】
また、前記シート搬送部材に成膜形成部によってセラミックスラリーを塗布して前記セラミックシートを形成する成膜形成工程を有し、前記成膜形成工程において前記成膜形成部による前記セラミックシートの形成が継続された状態で、前記シート転写工程において前記シート転写部材による前記セラミックシートの切断片の転写が行われることが好ましい。
【００２７】
さらに、前記セラミックシートは、フィルムに付着されたものであり、前記シート転写工程では、前記シート搬送部材上で前記セラミックシートを前記フィルムから剥離させて前記シート転写部材に転写させることが好ましい。
【００２８】
特に、前記電極回路形成工程又は前記誘電体塗膜形成工程では、前記電極回路形成部及び前記誘電体塗膜形成部として無版印刷装置を使用することが好ましい。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【図２】セラミックシート上の電極回路間に発生した段差部（溝、凹部）を示した説明図である。
【図３】セラミックシート上の電極回路と誘電体塗膜を示した説明図である。
【図４】本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係る積層型電子部品製造装置の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、本発明の製造対象としている「積層型電子部品」には、積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタなどの積層型電子部品が含まれる。以下、積層型電子部品として、積層セラミックコンデンサを一例に挙げて説明する。
【００３２】
先ず、積層型電子部品製造装置について説明する。
【００３３】
図１に示すように、積層型電子部品製造装置１０は、主として、セラミックシートＳ（セラミックグリーンシート）を形成し当該セラミックシートＳを搬送するコーティング搬送ロール１２（シート搬送部材）と、コーティング搬送ロール１２で搬送されてきたセラミックシートＳを巻き取ることにより転写させる転写ロール１４（シート転写部材）と、転写ロール１４の外周面に転写されたセラミックシートＳを所定の長さに切断する切断機構１６（シート切断部材）と、転写ロール１４に転写されかつ切断機構１６により所定の長さに切断されたセラミックシートＳの切断片ＳＴを積層してセラミックシートＳの積層構造体を形成する平板状の積層ステージ１８（シート積層部材）と、を有している。コーティング搬送ロール１２の表面（外周面）には離型処理が施されている。
【００３４】
コーティング搬送ロール１２の周囲には、コーティング搬送ロール１２の表面にセラミックシートＳの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段２０（成膜形成部）と、成膜手段２０にセラミックスラリーを供給するための給液手段２２と、コーティング搬送ロール回転方向下流側に位置しコーティング搬送ロール１２の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２６と、上記した転写ロール１４と、が配置されている。
【００３５】
転写ロール１４の近傍には、セラミックシートＳを所定の長さに切断するための切断機構１６と、切断機構１６で所定の長さに切断されたセラミックシートＳの切断片ＳＴが転写されて積層する積層ステージ１８と、が配置されている。
【００３６】
さらに、積層ステージ１８の近傍には、積層ステージ１８に転写されたセラミックシートＳの切断片ＳＴに対して電極回路２４（図２及び図３参照）を形成するための電極回路形成手段２８（電極回路形成部）と、電極回路２４の形成によりセラミックシートＳの表面に発生する段差部３４に誘電体塗膜３６を形成するための誘電体塗膜形成手段３０（誘電体塗膜形成部）と、電極回路２４及び誘電体塗膜３６を乾燥させるための乾燥硬化装置３２と、が配置されている。
【００３７】
具体的に、コーティング搬送ロール１２は、表面に離型処理が施された金属などの剛体ロール（円柱状あるいは円筒状）で構成されている。コーティング搬送ロール１２は、図示しない駆動源により回転駆動されるように構成されている。なお、離型処理とは、例えば、フッ素系めっき処理などが該当する。
【００３８】
積層ステージ１８は、例えば、剛体平板が用いられる。ただし、剛体平板に限られるものではなく、円筒状あるいは円柱状のスタッキングロールを使用してもよい。スタッキングロールを使用する場合には、セラミックシートＳの切断片ＳＴを外周面上に巻き付けて積層する。また、積層ステージ１８は、図示しない駆動機構により直線上（水平方向）に水平移動するように構成されている。特に、積層ステージ１８は、セラミックシートＳの切断片ＳＴが転写ロール１４から転写される転写ポジション１９と、セラミックシートＳの切断片ＳＴ上に電極回路２４及び誘電体塗膜３６を形成する印刷ポジション２９と、の間を水平方向に往復移動する。
【００３９】
転写ロール１４は、吸着（吸引、静電吸着あるいは粘着）などの手段により、コーティング搬送ロール１２からセラミックシートＳを受け取り、受け取ったセラミックシートＳを積層ステージ１８に供給する機能を有している。
【００４０】
転写ロール１４は、例えば、外周面（表面）に弾性体を取り付けた回転可能な金属ロールで構成されている。この転写ロール１４は、図示しない駆動装置により、移動可能に設けられている。詳細には、転写ロール１４は、コーティング搬送ロール１２の所定の円弧に沿って移動し、かつ、コーティング搬送ロール１２側と積層ステージ１８側との間を自在に移動することができるように構成されている。具体的には、転写ロール１４は、初期位置Ａが決定されており、この初期位置Ａからコーティング搬送ロール１２の円弧に沿って所定の円弧長の距離となる離脱位置Ｂまで移動する。さらに、転写ロール１４は、離脱位置Ｂから積層ステージ１８に接触可能な転写位置Ｃまで移動することができる。なお、転写ロール１４が転写位置Ｃまで移動した後は、所定の経路をたどって初期位置Ａまで移動することができるが、転写位置Ｃから初期位置Ａまで直線経路にて移動すると時間的に有利である。
【００４１】
セラミックシートＳをコーティング搬送ロール１２から転写ロール１４へ確実に転写するためには、転写ロール１４をコーティング搬送ロール１２に適度に押し付けながら転写するのが好ましい。仮に、コーティング搬送ロール１２と転写ロール１４の間に空間があると、搬送中のセラミックシートＳが他の部材に支持されていない区間をつくることになり、その区間でシート破れの起きる可能性がある。そこで、セラミックシートＳの支持されていない区間をつくらないように、転写ロール１４をコーティング搬送ロール１２に適度に押し付けている。押し付けるとき機械的なこじれが生じないように、転写ロール１４の表面は弾性体となっている。
【００４２】
また、積層ステージ１８上のセラミックシートＳは、重なり合うシート層同士が圧着されて互いに保持し合う。転写ロール１４がセラミックシートＳを保持する力は、コーティング搬送ロール１２がセラミックシートＳを保持する力より大きく、さらに積層ステージ１８がセラミックシートＳを保持する力より小さく設定されているため、セラミックシートＳはコーティング搬送ロール１２から剥離されて転写ロール１４に保持され、その後、積層ステージ１８へ転写される。
【００４３】
転写ロール１４は、セラミックシートＳを吸引して剥離する真空引きの吸引ロールでもよい。このとき、転写ロール１４は、セラミックシートＳを吸着する部位と吸着しない部位とを制御するように構成されることが好ましい。コーティング搬送ロール１２からセラミックシートＳを受け取るときにセラミックシートＳに接触する転写ロール１４の所定部位に吸着機能をもたせ、受け取ったセラミックシートＳを積層ステージ１８に転写するときにセラミックシートＳに接触する転写ロール１４の所定部位に非吸着領域をもたせることにより、セラミックシートＳの受け取りと転写を円滑に行うことができる。
【００４４】
成膜手段２０としては、例えば、ダイコータ、ドクターブレード、ロールコータなどが適宜採用される。なお、コーティング搬送ロール１２の外周面に形成されるセラミックシートＳの膜厚をより薄くするためには、ダイコータに上流減圧機構を設けることが好ましい。成膜手段２０からコーティング搬送ロール１２に対して連続的（非間欠的）にセラミックスラリーを塗布して、セラミックシートＳが形成される。このように、同一のコーティング搬送ロール１２に対して、セラミックスラリーが連続的に供給される。
【００４５】
給液手段２２としては、例えば、ギヤポンプが採用される。なお、給液手段２２は、ギヤポンプに限られるものではなく、シリンダ型ディスペンサ、ダイヤフラムポンプなど適宜採用してもよい。
【００４６】
切断機構１６は、セラミックシートＳを切断できるものであれば、はさみ状のものやナイフ状のものなど形状や構成は特に問われない。ただし、転写ロール１４にセラミックシートＳが転写された後、セラミックシートＳを切断するため、転写ロール１４と一緒に移動（連動）することが好ましい。これにより、切断機構１６は、転写ロール１４に取り付けられており、転写ロール１４と共に移動することができるように構成しておくことが好ましい。なお、切断機構１６は、転写ロール１４とは別に設けてもよく、この場合には、転写ロール１４の離脱位置Ｂの近傍に配置されていることが好ましい。
【００４７】
電極回路形成手段２８としては、例えば、インクジェット印刷装置が採用される。電極回路形成手段２８は、無版印刷手段が好ましいが、乾燥後の電極回路２４を転写してもよいし、凹版印刷、凹版オフセット印刷など手段は問わない。また、電極回路形成手段２８で使用される電極材インクは、例えば、有機溶媒にＮｉ粉末（ニッケル粉末）と樹脂を溶融分散させたものが使用される。ＵＶ硬化性の樹脂にＮｉ粉末を分散させたものでもよい。特に、セラミック塗膜に対して、膨潤性の低い溶媒を用いることが好ましい。なお、溶媒は、水系でもよい。
【００４８】
誘電体塗膜形成手段３０としては、例えば、インクジェット印刷装置が採用される。誘電体塗膜形成手段３０は、無版印刷手段が好ましいが、乾燥後の誘電体塗膜を転写してもよいし、凹版印刷、凹版オフセット印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、ロータリースクリーン印刷など手段は問わない。また、誘電体塗膜形成手段３０で使用される誘電体材料は、セラミックスインク、例えば、有機溶媒にセラミックス粉末と樹脂を溶融分散させたものである。ＵＶ硬化樹脂にセラミックス粉末を分散させたものを用いてもよい。特に、セラミック塗膜に対して、膨潤性の低い溶媒を用いることが好ましい。なお、溶媒は、水系でもよい。
【００４９】
乾燥硬化装置２６としては、例えば、熱風により乾燥する方法やコーティング搬送ロール１２の外周面を加熱する方法が採用される。具体的には、乾燥硬化装置２６は、乾燥炉（電熱乾燥炉あるいは減圧乾燥炉）が用いられる。ＵＶ硬化性の樹脂を用いている場合、ＵＶ照射して硬化させてもよい。乾燥硬化装置２６は、コーティング搬送ロール１２上に塗布されたセラミックスラリーを乾燥または硬化させてセラミックシートＳを形成するためのものである。
【００５０】
乾燥硬化装置３２としては、例えば、熱風により乾燥する方法や積層ステージ１８の表面を加熱する方法が採用される。ＵＶ硬化性の樹脂を用いている場合、ＵＶ照射して硬化させてもよい。乾燥硬化装置３２は、積層ステージ１８上のセラミックシートＳに形成された電極回路２４及び誘電体塗膜３６を乾燥または硬化させるためのものである。
【００５１】
セラミックスラリーとしては、例えば、有機溶媒にセラミックス粉末と樹脂成分を溶融分散させたものが採用される。ＵＶ硬化樹脂にセラミックス粉末を分散させたものを用いてもよい。なお、溶媒は、水系でもよい。
【００５２】
次に、積層型電子部品製造装置１０を用いたセラミックシートＳの積層構造体の製造方法について説明する。なお、転写ロール１４は、初期位置Ａに待機している。
【００５３】
離型処理を施したコーティング搬送ロール１２を所定の速度で回転させ、この外周面にセラミックスラリーを成膜手段２０により塗布する。なお、セラミックスラリーの供給は、給液手段２２であるギヤポンプを用いて行われる。そして、コーティング搬送ロール１２上でセラミックスラリーを、乾燥硬化装置２６を用いて乾燥し固化させる。ここで、乾燥硬化装置２６によるセラミックスラリーの乾燥には、所定の温度の熱風を用いる。コーティング搬送ロール１２の外周面が適温となるように別途温度調整する。なお、これらの温度は、セラミックシートＳの材料により適宜調整する。このようにして、成膜手段１６及び給液手段１８によって、セラミックスラリーがコーティング搬送ロール１２に対して連続的に供給され、コーティング搬送ロール１２上でセラミックシートＳが形成され続ける。
【００５４】
次に、所定のタイミングで、転写ロール１４が初期位置Ａから離脱位置Ｂに向かってコーティング搬送ロール１２の円弧上を移動する。このとき、転写ロール１４は、回転しながらコーティング搬送ロール１２上のセラミックシートＳを巻き取っていく。このように、転写ロール１４は、自身で回転しながら、コーティング搬送ロール１２の回転方向に対して逆方向に向かってコーティング搬送ロール１２上の円弧に沿って移動する。これにより、転写ロール１４の外周面にコーティング搬送ロール１２上のセラミックシートＳが転写される。
【００５５】
転写ロール１４の外周面の円弧にわたってセラミックシートＳが巻き付けられて転写されたときに、切断機構１６によりセラミックシートＳが切断される。これにより、転写ロール１４の外周面に転写されたセラミックシートＳとコーティング搬送ロール１２上のセラミックシートＳとが分離する。セラミックシートＳが切断された後、転写ロール１４は、離脱位置Ｂから離れ、積層ステージ１８側に向けて移動する。このとき、転写ロール１４は、セラミックシートＳの切断端部が下方に向くように回転しながら積層ステージ１８に向けて移動する。
【００５６】
転写ロール１４が積層ステージ１８の転写位置Ｃに到達したときに停止する。そして、転写ロール１４の外周面に転写されているセラミックシートＳの切断片ＳＴの一部と所定の圧力で接触する。転写ロール１４がセラミックシートＳの切断片ＳＴの一部と所定の圧力で接触し、積層ステージ１８が水平移動する。このとき、転写ロール１４は、積層ステージ１８の駆動力を受けて回転する。このように、積層ステージ１６が水平移動し、かつ積層ステージ１６が転写ロール１４に転写されたセラミックシートＳの切断片ＳＴに接触している間、転写ロール１４が回転し続けることになる。この結果、転写ロール１４の外周面に転写されていたセラミックシートＳの切断片ＳＴは、全て、積層ステージ１８の平面に転写される。なお、転写ロール１４は図示しない駆動モータに連結し、積層ステージ１８の水平移動と同期させながら回転させてもよい。
【００５７】
転写されていたセラミックシートＳの切断片ＳＴが転写ロール１４から積層ステージ１８に転写された後、転写ロール１４は、所定の経路をたどって初期位置Ａに戻り、再度、コーティング搬送ロール１２上のセラミックシートＳを転写する。
【００５８】
積層ステージ１８にセラミックシートＳの切断片ＳＴが転写された後、積層ステージ１８が印刷ポジション２９に移動する。この印刷ポジション２９には、電極回路形成手段２８と誘電体塗膜形成手段３０が配置されている。積層ステージ１８が印刷ポジション２９に移動したときに、電極回路形成手段２８からセラミックシートＳの切断片ＳＴに対して電極材インクが塗布され、所定の図形パターンの電極回路（内部電極回路）２４が印刷される。また、セラミックシートＳの切断片ＳＴに形成された電極回路２４によって発生した段差部（凹部）３４に対して、誘電体塗膜形成手段３０（例えば、インクジェット印刷）からセラミック材料（誘電体材料）が塗布され、所定の図形パターンの誘電体塗膜３６が印刷される。なお、誘電体塗膜３６と電極回路２４の形成順序は、特に問われない。
【００５９】
ここで、誘電体塗膜３６の形成位置は、セラミックシートＳ上の電極回路２４間に形成された凹部になる。すなわち、図２に示すように、セラミックシートＳ上に電極回路２４が形成されると、セラミックシートＳ上が凸凹になり、いわゆる段差部３４が発生する。図３に示すように、この電極回路２４間に形成された段差部３４に、誘電体塗膜３６を印刷することにより、段差部（凹部）３４が低減され、セラミックシートＳの表面が平坦状になる。
【００６０】
次に、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の印刷後に、乾燥硬化装置３２から電極回路２４及び誘電体塗膜３６に対して所定温度の温風が吹き付けられ、電極回路２４及び誘電体塗膜３６が乾燥する。
【００６１】
積層ステージ１８上のセラミックシートＳの切断片ＳＴに電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成された後、積層ステージ１８は、転写ポジション１９に水平移動する。そして、転写位置に移動してきた転写ロール１４から新たなセラミックシートＳの切断片ＳＴが、電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成されたセラミックシートＳの切断片ＳＴの上面に転写される（上積みされる）。その後、転写ロール１４は、初期位置に移動し、転写ロール１４上にコーティング搬送ロール１２上のセラミックシートＳが転写される。また、積層ステージ１８は、印刷ポジション２９に移動し、上積みされた新たなセラミックシートＳの切断片ＳＴに電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成される。ここで、電極回路２４の形成工程では、積層ステージ１８に転写されるセラミックシートＳの切断片ＳＴが積層されていったときに、各層（各周）ごとに電極回路２４が対向電極となるように図形パターン及び形状を変えて電極印刷が行われる。また、誘電体塗膜３６の形成工程では、各層（各周）ごとに誘電体塗膜３６が隣接する電極間を埋めるように図形パターン及び形状を変えて印刷が行われる。上記各工程の繰り返しにより、連続して、セラミックシートＳの切断片ＳＴが次々に積層され、さらに、電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成されて、セラミックシートＳの積層構造体が形成されていく。
【００６２】
なお、積層ステージ１８に形成されたセラミックシートＳの積層構造体が積層ステージ１８から取り外され、ダイサーカットによりチップ状に切断される。その後、焼成、電極回路（外部電極回路）が形成されるなどして通常の製造プロセスを経て、積層セラミックコンデンサが製造される。
【００６３】
第１実施形態の積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法によれば、セラミックシートＳの積層構造体を連続で形成することができるので、間欠形成の装置を利用してセラミックシートＳの形成を行う設備と比較して、設備が安価で小型にすることができ、セラミックシートＳの製造工程の高速化が容易になる。これにより、セラミックシートＳの積層構造体の製造効率を高めることができる。また、セラミックシートＳの形成での間欠動作が不要になる分、消費エネルギーが小さくなり、セラミックシートＳの品質(膜厚バラツキが低減、シートスジが低減、電極形状の精度が良くなるなど)が良くなる。この結果、設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造することができる。
【００６４】
特に、転写ロール１４は、コーティング搬送ロール１２の回転方向に対して逆方向に向かってコーティング搬送ロール１２上の円弧に沿って移動する。転写ロール１４の初期位置をコーティング搬送ロール１２の回転方向下流側に設定しておくことにより、転写ロール１４は、積層ステージ１８にセラミックシートＳの切断片ＳＴを転写させた後、上記初期位置Ａに戻り、再度、離脱位置Ｂまで移動するだけで、コーティング搬送ロール１２上に残っているセラミックシートＳを巻き付けることができる。転写ロール１４がセラミックシートＳを迎えに行きながら受け取ることにより、迎えにいった時間とセラミックシートＳの送り時間との差に相当する余裕時間ができ、その余裕時間を積層ステージ１８への積層時間にあてることができる。その結果、連続搬送されてきたセラミックシートＳの動きを止めずに、セラミックシートＳの切断片ＳＴを積層ステージ１８へ積層することができる。また、コーティング搬送ロール１２の回転を停止させることなく、コーティング搬送ロール１２上のセラミックシートＳを全て（コーティング搬送ロール１２上にセラミックシートＳを残すことなく）転写ロール１４上に転写させることができる。この結果、コーティング搬送ロール１２上のセラミックシートＳの形成効率を上げることができる。ひいては、セラミックシートＳの積層構造体の形成効率を上げることができる。
【００６５】
また、図２及び図３に示すように、セラミックシートＳに電極回路２４を形成すると、電極回路２４間に凹部が生じ、セラミックシートＳ上に段差部（凹部）３４が発生するが、この段差部３４に、誘電体塗膜３６を印刷することにより、段差部３４を無くすことができる。このように、電極回路間の段差部３４を誘電体塗膜３６で埋めることにより、セラミックシートＳの積層数が増加した場合に発生し易くなる、積みズレや接着不良を防止することができ、また、段差部３４が存在することに起因する構造欠陥を抑制することができる。この結果、製造される電子部品の品質不良を防止することができる。なお、誘電体塗膜３６と電極回路２４の形成順序は、特に問われない。
【００６６】
特に、電気回路２４及び誘電体塗膜３６が積層ステージ１８上で略同じタイミングで形成されることにより、電気回路２４及び誘電体塗膜３６の位置精度を高めることができる。これにより、ＣＣＤカメラなどの検知手段を別途設置しなくても、高精度のセラミックシートＳの積層構造体を製造することができる。
【００６７】
また、セラミックシートＳが剛体であるコーティング搬送ロール１２上に形成され、シート成形からシート積層工程までをコーティング搬送ロール１２や転写ロール１４でシート面を支持されながら搬送するので、薄くて低強度のセラミックシートＳを使用しても、セラミックシートＳの破れや傷つきの発生を抑制することができる。この結果、薄くて低強度のセラミックシートＳのハンドリング性を高めることができる。また、積層ステージ１８が剛体である金属で構成されているため、セラミックシートＳの切断片ＳＴの積層工程において、薄くて低強度のセラミックシートＳを使用しても、位置ずれ（積層ズレ）することがない。
【００６８】
また、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成にインクジェットなどの無版印刷工法を用いることにより、セラミックシートＳの各層毎において異なる電極パターンを備えた電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成が可能である。特に、セラミックシートＳの積層の進行に伴いセラミックシートＳの歪みや積層ステージ１８の大きさが変化しても、電極回路２４及び誘電体塗膜３６のパターンや形成位置を自在に変更することができるため、電極回路２４間及び誘電体塗膜３６間のピッチ（間隔）を適宜調整して、位置ズレのない電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成が可能になる。
【００６９】
なお、第１実施形態では、コーティング搬送ロール１２が本発明の「シート搬送部材」に対応し、また、積層ステージ１８が本発明の「シート積層部材」に対応する。また、転写ロール１４が本発明の「シート転写部材」に対応し、切断機構１６が本発明の「シート切断部材」に対応する。さらに、電極回路形成手段２８が本発明の「電極回路形成部」に対応し、また、誘電体塗膜形成手段３０が本発明の「誘電体塗膜形成部」に対応する。
【００７０】
次に、本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、第１実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。
【００７１】
図２、図３及び図４に示すように、第２実施形態の積層型電子部品製造装置は、主として、表面（外周面）に離型処理が施されセラミックシートＳ（セラミックグリーンシート）を形成し当該セラミックシートＳを搬送するコーティング搬送ロール１２（シート搬送部材）と、外周面上でセラミックシートＳに電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成される印刷搬送ロール３８と、コーティング搬送ロール１２で搬送されてきたセラミックシートＳを印刷搬送ロール３８に供給する中間ロール４０と、印刷搬送ロール３８上のセラミックシートＳを受け取り搬送ロール４４に供給する中間ロール４２と、電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成されたセラミックシートＳが搬送される受け取り搬送ロール４４と、受け取り搬送ロール４４上のセラミックシートＳを巻き取り転写させる転写ロール１４（シート転写部材）と、転写ロール１４の外周面に転写されたセラミックシートＳを所定の長さに切断する切断機構１６（シート切断部材）と、転写ロール１４に転写されかつ切断機構１６により所定の長さに切断されたセラミックシートＳの切断片ＳＴを積層してセラミックシートＳの積層構造体を形成する平板状の積層ステージ１８（シート積層部材）と、を有している。
【００７２】
コーティング搬送ロール１２の周囲には、成膜手段２０と、給液手段２２と、乾燥硬化装置２６と、中間ロール４０と、が配置されている。
【００７３】
印刷搬送ロール３８の周囲には、電極回路形成手段２８（電極回路形成部）と、誘電体塗膜形成手段３０と、乾燥硬化装置３２と、が配置されている。
【００７４】
転写ロール１４の近傍には、切断機構１６と、積層ステージ１８と、が配置されている。転写ロール１４は、受け取り搬送ロール４４の所定の円弧に沿って移動し、かつ、受け取り搬送ロール４４側と積層ステージ１８側との間を自在に移動することができるように構成されている。具体的には、転写ロール１４は、初期位置Ａが決定されており、この初期位置Ａから受け取り搬送ロール４４の円弧に沿って所定の円弧長の距離となる離脱位置Ｂまで移動する。さらに、転写ロール１４は、離脱位置Ｂから積層ステージ１８に接触可能な転写位置Ｃまで移動することができる。なお、転写ロール１４が転写位置Ｃまで移動した後は、所定の経路をたどって初期位置Ａまで移動することができるが、転写位置Ｃから初期位置Ａまで直線経路にて移動すると時間的に有利である。
【００７５】
なお、中間ロール４０、中間ロール４２及び受け取り搬送ロール４４の構成は、転写ロール１４の構成と同じであり、例えば、表面に弾性体を取り付けた金属ロールで構成されている。また、中間ロール４０、中間ロール４２及び受け取り搬送ロール４４は、吸引、静電吸着あるいは粘着などの手段により、セラミックシートＳの剥離及び供給を行うようにしてもよい。
【００７６】
転写ロール１４は、吸着（吸引、静電吸着あるいは粘着）などの手段によりセラミックシートＳを保持する。また、積層ステージ１８上のセラミックシートＳは、重なり合うシート層同士が圧着されて互いに保持し合う。転写ロール１４がセラミックシートＳを保持する力は、受け取り搬送ロール４４がセラミックシートＳを保持する力より大きく、さらに積層ステージ１８がセラミックシートＳを保持する力より小さく設定されているため、セラミックシートＳは受け取り搬送ロール４４から剥離されて転写ロール１４に保持され、その後、積層ステージ１８へ転写される。
【００７７】
なお、転写ロール１４は、セラミックシートＳを吸引して剥離する真空引きの吸引ロールでもよい。このとき、転写ロール１４は、セラミックシートＳを吸着する部位と吸着しない部位とを制御するように構成されることが好ましい。受け取り搬送ロール４４からセラミックシートＳを受け取るときにセラミックシートＳに接触する転写ロール１４の所定部位に吸着機能をもたせ、受け取ったセラミックシートＳを積層ステージ１８に転写するときにセラミックシートＳに接触する転写ロール１４の所定部位に非吸着領域をもたせることにより、セラミックシートＳの受け取りと転写を円滑に行うことができる。
【００７８】
次に、積層型電子部品製造装置１０を用いたセラミックシートＳの積層構造体の製造方法について説明する。第１実施形態で説明した工程と重複する工程は、適宜、説明を省略する。なお、転写ロール１４は、受け取り搬送ロール４４の外周上の初期位置Ａに待機している。
【００７９】
離型処理を施したコーティング搬送ロール１２を所定の速度で回転させ、この外周面にセラミックスラリーを成膜手段２０により塗布する。なお、セラミックスラリーの供給は、給液手段２２であるギヤポンプを用いて行われる。そして、コーティング搬送ロール１２上でセラミックスラリーを、乾燥硬化装置２６を用いて乾燥し固化させる。このようにして、成膜手段１６及び給液手段１８によって、セラミックスラリーがコーティング搬送ロール１２に対して連続的に供給され、コーティング搬送ロール１２上でセラミックシートＳが形成され続ける。
【００８０】
コーティング搬送ロール１２上で形成されたセラミックシートＳは、中間ロール４０を経て印刷搬送ロール３８に移動する。印刷搬送ロール３８上では、電極回路形成手段２８からセラミックシートＳに対して電極材インクが塗布され、所定の図形パターンの電極回路（内部電極回路）２４が印刷される。また、セラミックシートＳに形成された電極回路２４によって発生した段差部（凹部）３４に対して、誘電体塗膜形成手段（例えば、インクジェット印刷）からセラミック材料（誘電体材料）が塗布され、所定の図形パターンの誘電体塗膜３６が印刷される。なお、誘電体塗膜３６と電極回路２４の形成順序は、特に問われない。
【００８１】
続いて、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の印刷後に、乾燥硬化装置３２から電極回路２４及び誘電体塗膜３６に対して所定温度の温風が吹き付けられ、電極回路２４及び誘電体塗膜３６が乾燥する。
【００８２】
電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成されたセラミックシートＳは、中間ロール４２を経て、受け取り搬送ロール４４に移動する。そして、所定のタイミングで、転写ロール１４が初期位置Ａから離脱位置Ｂに向かって受け取り搬送ロール４４の円弧上を移動する。このとき、転写ロール１４は、回転しながら受け取り搬送ロール４４上のセラミックシートＳを巻き取っていく。このように、転写ロール１４は、自身で回転しながら、受け取り搬送ロール４４の回転方向に対して逆方向に向かって受け取り搬送ロール４４上の円弧に沿って移動する。これにより、転写ロール１４の外周面に受け取り搬送ロール４４上のセラミックシートＳが転写される。
【００８３】
転写ロール１４の外周面の全周にわたってセラミックシートＳが巻き付けられて転写されたときに、切断機構１６によりセラミックシートＳが切断される。これにより、転写ロール１４の外周面に転写されたセラミックシートＳと受け取り搬送ロール４４上のセラミックシートＳとが分離する。セラミックシートＳが切断された後、転写ロール１４は、離脱位置Ｂから離れ、積層ステージ１８側に向けて移動する。
【００８４】
転写ロール１４が積層ステージ１８の転写位置Ｃに到達したときに停止する。そして、転写ロール１４の外周面に転写されているセラミックシートＳの切断片ＳＴの一部と所定の圧力で接触する。転写ロール１４がセラミックシートＳの切断片ＳＴの一部と所定の圧力で接触し、積層ステージ１８が水平移動する。このとき、転写ロール１４は、積層ステージ１８の駆動力を受けて回転する。このように、積層ステージ１８が水平移動し、かつ積層ステージ１８が転写ロール１４に転写されたセラミックシートＳの切断片ＳＴに接触している間、転写ロール１４が回転し続けることになる。この結果、転写ロール１４の外周面に転写されていたセラミックシートＳの切断片ＳＴは、全て、積層ステージ１８の平面に転写される。
【００８５】
なお、転写されていたセラミックシートＳの切断片ＳＴが転写ロール１４から積層ステージ１８に転写された後、転写ロール１４は、初期位置Ａに戻り、再度、離脱位置Ｂまで移動して、受け取り搬送ロール４４上のセラミックシートＳを転写する。そして、セラミックシートＳが転写された転写ロール１４は、積層ステージ１８上の転写位置Ｃに向って移動する。
【００８６】
さらに、積層ステージ１８上に転写された前回のセラミックシートＳの切断片ＳＴの上面に新たなにセラミックシートＳの切断片ＳＴが転写ロール１４によって転写される（上積みされる）。この各工程の繰り返しにより、連続して、セラミックスクシシートＳの切断片ＳＴ（電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成済みのもの）が積層ステージ１８上に次々に積層されて、セラミックシートＳの積層構造体が形成されていく。
【００８７】
なお、積層ステージ１８に形成されたセラミックシートＳの積層構造体が積層ステージ１８から取り外され、ダイサーカットによりチップ状に切断される。その後、焼成、電極回路（外部電極回路）が形成されるなどして通常の製造プロセスを経て、積層セラミックコンデンサが製造されていく。
【００８８】
第２実施形態によれば、セラミックシートＳの切断片ＳＴが積層ステージ１８に積層される前に電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成される。セラミックシートＳが積層ステージ１８に積層された後にセラミックシートＳに電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成されると下層のセラミックシートＳに形成された電極回路２４及び誘電体塗膜３６、あるいは下層の電極回路及び誘電体塗膜形成済みのセラミックシートＳに電極溶媒及び誘電体塗膜溶媒が原因となってシートアタックが発生する。本発明のように単層のセラミックシートの状態で電極回路が形成されると、シートアタックの影響を単層のみの最小限に抑えることが可能となり、ショートあるいはＩＲ不良（絶縁抵抗不良）などの不具合を低減することができる。
【００８９】
また、積層ステージ１８上で電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成が繰り返し行われることによるセラミックシートＳの切断片ＳＴに与える悪影響（損傷、ダメージ）を抑制することができる。この結果、セラミックシートＳの積層体、ひいては電子部品の品質不良を抑制することができる。
【００９０】
印刷搬送ロール３８上でセラミックシートＳの電極回路２４及び誘電体塗膜３６を同時に形成するため、設備全体をシンプルでコンパクトにでき、設備価格を低く、面積を小さくすることができ、また設備の信頼性を上げることができる。
【００９１】
なお、第２実施形態では、コーティング搬送ロール１２、中間ロール４０、中間ロール４２、印刷搬送ロール３８及び受け取り搬送ロール４４が本発明の「シート搬送部材」に含まれ、また、積層ステージ１８が本発明の「シート積層部材」に対応する。また、転写ロール１４が本発明の「シート転写部材」に対応し、切断機構１６が本発明の「シート切断部材」に対応する。さらに、電極回路形成手段２８が本発明の「電極回路形成部」に対応し、また、誘電体塗膜形成手段３０が本発明の「誘電体塗膜形成部」に対応する。
【００９２】
次に、本発明の第３実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、第１実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。
【００９３】
図２、図３及び図５に示すように、第３実施形態の積層型電子部品製造装置は、第１実施形態をベースにして改良したものであり、コーティング搬送ロール１２上でセラミックシートＳを形成する工程を削除したものである。すなわち、シート搬送ロール４６は、キャリアフィルムＦ付きのセラミックシートＳ（予め形成されたもの）を搬送する。このため、第３実施形態では、コーティング搬送ロール１２と、成膜手段２０（図１参照）と、給液手段２２と、セラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２６と、を不要にすることができる。これにより、設備の小型化を実現することができる。
【００９４】
第３実施形態では、シート搬送ロール４６によって搬送されてきたセラミックシートＳのキャリアフィルムＦに切り込みが入るまで、切断機構１６によって切断し、セラミックシートＳの部分だけが転写ロール１４に転写される。すなわち、転写ロール１４は、セラミックシートＳの部分をキャリアフィルムＦから剥離させる。なお、キャリアフィルムＦは、シート搬送ロール４６にそのまま搬送されていく。転写ロール１４に転写されたセラミックシートＳの切断片ＳＴが積層ステージ１８に積層されるまでの工程、及び積層ステージ１８上のセラミックシートＳの切断片ＳＴに電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成される工程は、第１実施形態と同様であるため、説明を省略する。
【００９５】
第３実施形態によれば、セラミックシートＳとして、既にキャリアフィルムＦに付着されたものを使用するため、セラミックスラリーを塗布してセラミックシートが形成される場合と比較して、セラミックシートＳの切断が容易になる。これにより、セラミックシートＳの切断片ＳＴの積層をさらに高速に行うことができる。また、セラミックシートＳの切断片ＳＴの積層停止状態から積層開始状態におけるセラミックスラリーのロスを無くすことができる。セラミックシートＳにあらかじめ電極回路２４及び誘電体塗膜３６を形成したものを使用してもよい。
【００９６】
なお、第３実施形態では、シート搬送ロール４６が本発明の「シート搬送部材」に含まれ、また、積層ステージ１８が本発明の「シート積層部材」に対応する。また、転写ロール１４が本発明の「シート転写部材」に対応し、切断機構１６が本発明の「シート切断部材」に対応する。さらに、電極回路形成手段２８が本発明の「電極回路形成部」に対応し、また、誘電体塗膜形成手段３０が本発明の「誘電体塗膜形成部」に対応する。
【符号の説明】
【００９７】
１０    積層型電子部品製造装置
１２    コーティング搬送ロール（シート搬送部材）
１４    転写ロール（シート転写部材）
１６    切断機構（シート切断部材）
１８    積層ステージ（シート積層部材）
２０    成膜手段（成膜形成部）
２４    電極回路
２８    電極回路形成手段（電極回路形成部）
３０    誘電体塗膜形成手段（誘電体塗膜形成部）
３４    段差部
３６    誘電体塗膜
３８    印刷搬送ロール（シート搬送部材）
４０    中間ロール（シート搬送部材）
４２    中間ロール（シート搬送部材）
４４    受け取り搬送ロール（シート搬送部材）
４６    シート搬送ロール（シート搬送部材）
Ｓ      セラミックシート
ＳＴ    セラミックシートの切断片
Ｆ      キャリアフィルム（フィルム）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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