(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部を有している絶縁基板と、
該絶縁基板の下面のうち前記開口部の周囲領域に設けられており、撮像素子が電気的に接続される複数の接続電極とを備えており、
前記周囲領域が、前記開口部を囲んでおり、前記開口部に向かって下方へ傾斜している傾斜領域を有しており、
前記接続電極は、前記開口部側の端部が前記傾斜領域に位置していることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記絶縁基板は、前記下面のうち前記開口部の縁部分に凹み部を有していることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項３】
前記周囲領域が、前記傾斜領域を囲む平坦領域を有しており、前記複数の接続電極が、前記平坦領域に設けられていることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項４】
前記絶縁基板は、電子部品が設けられる凹部を含む上面を有していることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項５】
前記凹部は、平面視で前記傾斜領域の周囲に位置していることを特徴とする請求項４記載の配線基板。
【請求項６】
前記絶縁基板の上面が、前記開口部に向かって下方へ傾斜している傾斜領域を有していることを特徴とする請求項１記載の配線基板。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれかに記載された配線基板と、
該配線基板の前記絶縁基板の前記下面に搭載されており、前記複数の接続電極に電気的に接続された撮像素子とを備えていることを特徴とする撮像装置。
【請求項８】
請求項７に記載された撮像装置と、
該撮像装置の前記開口部の上方に設けられたレンズとを具備することを特徴とする撮像装置モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）型またはＣＭＯＳ（Complementary Metal Oxide Semiconductor）型等の撮像素子を搭載するための配線基板および撮像装置ならびに撮像装置モジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＣＣＤ型またはＣＭＯＳ型等の撮像素子を配線基板に搭載した、デジタルカメラや光学センサ等に適用される撮像装置が知られている。このような撮像装置は、開口部を有している絶縁基板および絶縁基板の下面のうち開口部の周囲領域に開口部を囲むように設けられており、撮像素子が電気的に接続される複数の接続電極を備えた配線基板と撮像素子とから構成されている。このような撮像装置としては、撮像素子の受光部が開口部内に位置するように配置され、撮像素子が絶縁基板の下面にフリップチップ実装されたものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。このような撮像装置は、例えば、開口部を介して撮像素子の受光部に入力された光（画像）を撮像素子によって電気信号に変換し、配線基板の配線導体および外部端子を介してデジタルカメラ内の外部回路等に出力するものである。【０００３】
このような撮像装置は、開口部を覆うようにして配線基板の上面に取着された透光性部材によって撮像素子の受光部が保護され、レンズ固定部材によって撮像素子の上にレンズが配置されることで撮像装置モジュールとなる。【０００４】
特に、携帯性が重視される携帯電話やデジタルカメラ等の電子機器に用いられる撮像装置は小型化されてきている。また、搭載される撮像素子を高画素化するため、撮像素子における受光部の面積の割合が大きくなってきている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開2006−201427号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記した撮像装置においては、受光部を封止して保護するため、また配線基板と撮像素子とを接合するための接合材として、配線基板に撮像素子を実装した後に、平面視で撮像素子と配線基板とが重なった領域の撮像素子と配線基板との間に樹脂が充填されている。このような樹脂を充填する際に撮像素子の外周側から充填しており、このとき撮像素子と配線基板との間から、撮像素子の中央部の受光部上にまで広がることがあるという問題があった。【０００７】
特に小型化または高画素化された撮像装置においては、配線基板と撮像素子とが樹脂によって接合されている領域から撮像素子の受光部までの距離が短くなってきており、樹脂が受光部上に、より広がりやすいものとなってきている。【０００８】
本発明は、上記従来技術の問題点を鑑み案出されたもので、その目的は、撮像素子を接合するときに受光部への樹脂の広がりを抑制できる配線基板およびこのような配線基板を用いた撮像装置ならびに撮像装置モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一つの態様による配線基板は、絶縁基板と複数の接続電極とを備えている。絶縁基板は開口部を有しており、絶縁基板の下面が開口部に向かって下方へ傾斜している傾斜領域を有している。複数の接続電極は、絶縁基板の下面のうち開口部の周囲領域に設けられて、開口部側の端部が傾斜領域に位置しており、撮像素子が電気的に接続される。
【００１０】
本発明の他の態様による撮像装置は、上記構成の配線基板と撮像素子とを備えている。撮像素子は、配線基板の絶縁基板の下面に搭載されており、複数の接続電極に電気的に接続されている。【００１１】
本発明の他の態様による撮像装置モジュールは、上記構成の撮像装置とレンズとを備えている。レンズは、撮像装置の開口部の上方に設けられている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の一つの態様による配線基板によれば、絶縁基板の下面が開口部に向かって下方へ傾斜している傾斜領域を有しているので、配線基板と撮像素子とが対向する領域に、撮像素子の外周側の隙間から樹脂を充填する際に、内側の撮像素子の中央側の小さい隙間から樹脂が出にくいので、撮像素子の中央部に配置された受光部側に樹脂が広がることを低減できる。
また、接続電極の開口側の端部を傾斜領域に位置させることにより、接続電極に設けられる接続部材が開口部の近傍に設けられることになるので、撮像素子の中央側の出口で樹脂の流れを止める効果を向上することができる。
また、傾斜領域により、高さ方向で見た際に、配線基板と撮像素子との隙間が小さくなるだけでなく、接続電極の開口側の端部を傾斜領域に位置させることにより、接続電極に設けられる接続部材が設けられる位置が開口部に近接するので、接続部材間の樹脂の出口が小さくなる。このように、撮像素子の中央側の出口近傍において、高さ方向だけでなく平面方向においても、出口の隙間が小さくなるので、表面張力などの作用により、樹脂を留めておく力が向上し、撮像素子の中央側に樹脂が流出することをさらに抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の撮像装置モジュールの実施の形態の一例を示す断面図である。
【図２】（ａ）は本発明の配線基板の実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図３】図２（ｂ）のＡ部における要部拡大断面図である。
【図４】（ａ）は本発明の撮像装置の実施の形態の一例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図５】（ａ）は本発明の撮像装置の実施の形態の他の例を示す上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図６】本発明の撮像装置の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、本発明のいくつかの例示的な実施形態について添付の図面を参照して説明する。
＜第１の実施形態＞
本発明の第１の実施形態における撮像モジュールは、図１に示す例のように撮像装置10と撮像装置10上に設けられたレンズ固定部材11とレンズ固定部材11に固定されたレンズ12とを有している。
【００１５】
本発明の第１の実施形態における撮像装置10は、配線基板１と撮像素子６とを有している。配線基板１は、図２に示す例のように開口部２を有する絶縁基板１ａと接続電極４とを有している。接続電極４は、図３に示す例のように絶縁基板１ａの下面のうち開口部２の周囲領域１ｂに設けられており、撮像素子６が電気的に接続される。絶縁基板１ａは、図３に示す例のように下面に開口部２に向かって下方へ傾斜している傾斜領域１ｃを有している。また、絶縁基板１ａは下面に傾斜領域１ｃを囲むように平坦領域１ｄを有している。
【００１６】
ここで開口部は、図２に示す例のように、絶縁基板１ａを貫通した貫通孔２として設けられていてもよいが、絶縁基板１ａを側面の一部から中央にわたって切り取った切り取り部を形成することによって設けられしていてもよい。
【００１７】
接続電極４は、例えば貫通孔２を挟んで対向するように配置されていればよく、より好ましくは貫通孔２を囲んで配置されていればよい。接続電極４が貫通孔２を囲んで配置されている場合には、例えば貫通孔２が四角形状であれば、接続電極４は貫通孔２の３辺に沿って配置されていてもよいし、貫通孔２の４辺に沿って配置されていてもよい。
【００１８】
このような配線基板１によれば、配線基板１と撮像素子６とが対向する領域に、撮像素子６の外周側の隙間から中央側に向かって接合材８ｂである樹脂を充填する際に、内側の撮像素子６の中央側の小さな隙間から樹脂が出にくいので、撮像素子６の中央部に配置された受光部６ａ側に樹脂が広がることを低減できる。
【００１９】
また、図１〜図３に示す例のように、配線基板１の絶縁基板１ａの上面が貫通孔２に向かって下方へ傾斜している傾斜領域を有していてもよい。このような構成であると、上面の傾斜領域の傾きが貫通孔２を挟んで対向する領域で同じである場合には、透光性部材９が貫通孔２を覆って絶縁基板１ａの上面の傾斜領域１ｃに配置される際に、透光性部材９を平坦に配置することによって、透光性部材９を所定の位置に配置できる。
【００２０】
また、透光性部材９と撮像素子６の受光部６ａとの距離を短くできるので、受光部６ａに写った画像がぼやけることを低減するのに有効である。
【００２１】
配線基板１を構成する絶縁基板１ａは、セラミックスや樹脂等の絶縁体から成るものである。セラミックスから成る場合は、例えば、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体およびガラスセラミックス質焼結体等が挙げられ、樹脂からなる場合は、例えば、エポキシ樹脂，ポリイミド樹脂，アクリル樹脂，フェノール樹脂，ポリエステル樹脂、および四フッ化エチレン樹脂を始めとするフッ素系樹脂等が挙げられる。また、ガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものが挙げられる。
【００２２】
絶縁基板１ａが、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３），シリカ（ＳｉＯ２），カルシア（ＣａＯ）およびマグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤および溶媒を添加混合して泥漿状となすとともに、これを従来周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用してシート状に成形することによってセラミックグリーンシートを得て、次に、セラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに必要に応じて複数枚積層し、高温（約1500〜1800℃）で焼成することによって製作される。配線基板１の貫通孔２およびキャビティ７は、絶縁基板１ａ用のセラミックグリーンシートのいくつかに、貫通孔２用およびキャビティ７用の貫通孔を金型やパンチングによる打ち抜き方法またはレーザー加工方法等により形成しておくことによって形成することができる。また、図１〜図３に示す例のように、配線基板１にキャビティ７が形成されている場合は、セラミックグリーンシートにキャビティ７用の貫通孔が貫通孔２用の貫通孔よりも大きくなるように形成しておき、これらのセラミックグリーンシートを積層することによってキャビティ７を形成することができる。
【００２３】
また、配線基板１の貫通孔２の周囲の下面の傾斜は、例えば、配線基板１がセラミックスからなる場合には、平面視で配線基板１と同形状で貫通孔２の中心に向かって傾斜がつけられているとともに、例えば空気等の気体が通過できる孔を多数設けた治具の上に焼成前の配線基板１を乗せた後、治具の下側を、真空ポンプ等を用いて減圧し吸引することで傾斜をつけることができる。または、平面視で配線基板１と同形状で貫通孔２の中心に向かって傾斜がつけられているとともに、例えばタングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）といった高融点金属からなる治具の上に焼成前の配線基板１を載せ、治具に載せた状態で焼成を行うことで治具と同形状の傾斜をつけることができる。また、絶縁基板１ａと実質的に同じ材料である絶縁ペーストを繰り返し塗布することで、階段状の傾斜をつけてもかまわない。なお、配線基板１の貫通孔２の周囲に凹み部を形成する際に、絶縁ペーストを塗布することで凹みを形成する場合には、絶縁ペーストを用いて凹み部を形成するとともに、階段状の傾斜を形成すると生産性を向上できるので好ましい。
【００２４】
このような方法によって設けられる傾斜は、撮像素子６が配線基板１と接合材８ｂである樹脂によって接合される領域の高低差が接続電極４の厚みと接続部材８ａの厚みの和と同程度の20〜30μｍ程度になっていることが好ましい。例えば、撮像素子６が配線基板１と接合材８ｂによって接合される領域の幅が１mmであれば、1.5°〜３°の傾斜となる。
【００２５】
また、傾斜が設けられる領域は、貫通孔の周囲に設けられた接続電極４と貫通孔との間に設けられるか、貫通孔の周囲の接続電極４が設けられていない領域に設けられることが好ましい。このような場合には、接続電極４が傾斜していないために配線導体３と撮像素子６とを電気的に確実に接続することができるとともに、接続電極４が設けられていない領域における配線基板１と撮像素子６との距離が、接続電極４が設けられた領域に比べて大きくなり、そこから樹脂が受光部６ａに広がってしまうことを防ぐことができる。
【００２６】
配線基板１の絶縁基板１ａが、例えば、樹脂から成る場合は、所定の配線基板１の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法やインジェクションモールド法等により成形することによって形成することができる。また、例えば、ガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよく、この場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって形成することができる。
【００２７】
配線導体３，接続電極４，外部端子５は、絶縁基板１ａがセラミックスから成る場合は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属粉末メタライズから成り、絶縁基板１ａ用のセラミックグリーンシートに配線導体３用の導体ペーストをスクリーン印刷法等により所定形状で印刷して、絶縁基板１ａ用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、配線基板１の所定位置に形成される。内部導体のうち、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストを印刷することによってセラミックグリーンシートに形成した貫通孔を充填しておけばよい。このような導体ペーストは、上記金属粉末に適当な溶剤とバインダーを加えて混練することによって、適度な粘度に調整して作製される。なお、配線基板１との接合強度を高めるために、ガラスやセラミックスを含んでいても構わない。
【００２８】
絶縁基板１ａが樹脂から成る場合には、配線導体３，接続電極４，外部端子５は、銅，金，アルミニウム，ニッケル，クロム，モリブデン，チタンおよびそれらの合金等の金属材料から成る。例えば、ガラスエポキシ樹脂から成る樹脂シート上に配線導体３，接続電極４，外部端子５の形状に加工した銅箔を転写し、銅箔が転写された樹脂シートを積層して接着剤で接着することによって形成する。内部導体のうち、樹脂シートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストの印刷やめっき法によって樹脂シートに形成した貫通孔の内面に被着形成するか、貫通孔を充填して形成すればよい。また、金属箔や金属柱を樹脂成形によって一体化させたり、絶縁基板１ａにスパッタリング法，蒸着法等，めっき法等を用いて被着させたりして形成される。
【００２９】
配線導体３，接続電極４および外部端子５の露出する表面には、電解めっき法や無電解めっき法等のめっき法によって、めっき層が被着される。めっき層は、ニッケルおよび金等の耐蝕性や接続端子６ｂとの接続性に優れる金属からなるものであり、例えば、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度の金めっき層とが順次被着される。これにより、配線導体３，接続電極４および外部端子５が腐食することを効果的に抑制することができるとともに、撮像素子６の接続端子６ｂと接続電極４との接合、外部端子５と外部回路基板の配線導体との接続を強固にすることができる。
【００３０】
撮像素子６の配線基板１への搭載は、図１に示す例のように、はんだバンプ，金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材８ａを介して、撮像素子６の電極と配線基板１に配置された接続端子６とを電気的および機械的に接続することによって行なわれる。またこの場合は、接続部材８ａであるバンプを介して接続した後に、撮像素子６と配線基板１との間に、いわゆるアンダーフィルとして樹脂からなる接合材８ｂを注入する。なお、接続部材８ａとして異方性導電性樹脂を用いた場合は、電気的な接続と、配線基板１と撮像素子６との接合を同時に行うことができる。
【００３１】
接合材８ｂとしては、エポキシ樹脂やエポキシ樹脂を主成分とするコンポジットレジン等の樹脂材料を用いることができる。
【００３２】
次に、ＣＣＤ型あるいはＣＭＯＳ型の撮像素子６を、受光部６ａが貫通孔２内に位置するように配線基板１の下に配置し、接続端子６ｂと接続電極４とが電気的に接続されるように、はんだバンプ，金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材８ａを介して、撮像素子６の電極と配線基板１に配置された接続端子６とを電気的および機械的に接続してフリップチップ接合する。このような場合は、はんだによる接合や金バンプの超音波接合あるいは異方性導電性樹脂による接着によってフリップチップ接合できる。なお、はんだや金バンプによるフリップチップ接合を行なう場合には、撮像素子６の接続端子６ｂとの接続電極４との接合を補強するとともに、貫通孔２内を封止して受光部６ａを保護するために接合材８ｂを充填する。
【００３３】
また、図１に示す例のように、上記のような撮像装置10において、配線基板１の上面に、貫通孔２を塞ぐように透光性部材９が取り付けられている。このような構成にすると、貫通孔２内に水分や塵が入り込んで撮像素子６の受光部６ａに付着することがないので、撮像素子６を保護することができるとともに、受光を妨げることがなく高画質な画像信号を出力することが可能となる。例えば、レンズ12が固定された固定部材11を配線基板１の上面に接合する際に発生する屑が貫通孔２に入り込んで撮像素子６の受光部６ａに付着することを防ぐことができる。
【００３４】
また、撮像素子６を配線基板１上に実装する際には、配線基板１の接続電極４が上方を向くように支持した後、上方から撮像素子６を実装し、配線基板１と撮像素子６とが対向する領域に接合材８ｂである樹脂を充填することが好ましい。このような場合には、配線基板１の下面（ここでは上方を向いている面）に設けられた傾斜により、樹脂が重力で下方に流れるので、受光部６ａ上に広がることをより確実に防止することができる。配線基板１の貫通孔２の周囲に凹み部が設けられている場合には、同様に重力により凹み部内に樹脂が留まりやすくなるため、樹脂が受光部６ａ上に広がることをより確実に防止することができる。
【００３５】
透光性部材９は、水晶やガラスあるいはエポキシ樹脂等の樹脂等から成り、熱硬化型や紫外線硬化型等のエポキシ樹脂やガラス等の接着剤によって配線基板１に接合される。例えば、配線基板１の上面の貫通孔２の周囲あるいは透光性部材９の外縁部に、紫外線硬化型のエポキシ樹脂からなる接着剤をディスペンス法によって塗布し、配線基板１の上に透光性部材９を載置して紫外線を照射することで、接着剤が硬化して封止される。透光性部材９の上にはフィルタを形成してもよく、この場合には、透光性部材９の上に別に作製したフィルタを配置する場合に比較して、撮像装置10の厚みを低減できるので好ましい。
【００３６】
フィルタとしては、結晶方位角が異なる２〜３枚の水晶板を重ね、水晶板の複屈折の特性を利用して撮像素子６がとらえた映像に発生するモアレ現象を防止するローパスフィルタがある。透光性部材９として水晶板を用いた場合には、透光性部材９をこのローパスフィルタの水晶板の一枚として兼用できる。
【００３７】
また、一般的に赤色から赤外領域での感度が人間の視覚に比べて高い感度傾向を持つ撮像素子６を人間の目の色合い感度と合わせるために、赤色から赤外領域の波長の光をカットするためのＩＲカットフィルタもある。ＩＲカットフィルタは、透光性部材９の表面に誘電体多層膜を数十層交互に形成することによって作製することができる。誘電体多層膜は、通常は屈折率が1.7以上の誘電体材料から成る高屈折率誘電体層と、屈折率が1.6以下の誘電体材料から成る低屈折率誘電体層とを、蒸着法やスパッタリング法等を用い、交互に数十層積層することによって形成される。屈折率が1.7以上の誘電体材料としては、例えば五酸化タンタルや酸化チタン，五酸化ニオブ，酸化ランタン，酸化ジルコニウム等が用いられ、屈折率が1.6以下の誘電体材料としては、例えば酸化珪素や酸化アルミニウム，フッ化ランタン，フッ化マグネシウム等が用いられる。
【００３８】
レンズ12は、ガラスあるいはエポキシ樹脂等の樹脂等から成り、レンズ固定部材11に取り付けられ、レンズ固定部材11の開口部を介してレンズ12を透過した光を受光部６ａに入射することができる。レンズ固定部材11は樹脂や金属等から成り、図１に示す例のように、エポキシ樹脂や半田等の接着剤によって配線基板１の上面に固定される。あるいはレンズ固定部材11に予め設けられた鉤部等によって配線基板１に固定される。
＜第２の実施形態＞
本発明の第２の実施形態における撮像装置10において、第１の実施形態と異なる部分は、図４に示す例のように、絶縁基板１ａの下面の周囲領域１ｂが貫通孔２を囲む傾斜領域１ｃと傾斜領域１ｃを囲む平坦領域１ｄとを有しており、複数の接続電極４が、平坦領域１ｄに設けられている点である。その他の構成については、第１の実施形態と同様である。
【００３９】
このような第２の実施形態における撮像装置10は、撮像素子６の受光部６ａを配線基板１の上面側に位置させることができるので、配線基板１の上面に貫通孔２を覆うように配置される透光性部材９と受光部６ａとの距離を近づけて、受光部６ａに写った画像がぼやけることを低減するのに有効である。
＜第３の実施形態＞
本発明の第３の実施形態における撮像装置10において、第１の実施形態と異なる部分は、図５に示す例のように、絶縁基板１ａは下面のうち貫通孔２を囲む縁部分に凹み部を有している点である。その他の構成については、第１の実施形態と同様である。
【００４０】
このような第３の実施形態における撮像装置10は、配線基板１と撮像素子６とが対向する領域に、撮像素子６の外周側の隙間から中央側に向かって接合材８ｂとして樹脂を充填したときに、樹脂が配線基板１と撮像素子６とが対向する領域よりも撮像素子６の中央側に侵入したとしても、凹み部に溜まるので、樹脂が受光部６ａ側に広がることをより低減するのに有効である。
【００４１】
また、図５に示す例のように、配線基板１の貫通孔２の下面側の開口に沿って凹み部が形成されている場合は、セラミックグリーンシートに貫通孔２用の第１の貫通孔を形成し、第１の貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートと異なるセラミックグリーンシートに第１の貫通孔よりも大きくなるように第２の貫通孔を形成しておき、これらのセラミックグリーンシートを積層することによって形成することができる。なお、各々のセラミックグリーンシートは、複数のセラミックグリーンシートを積層したものであってもかまわない。このような場合には、複数のセラミックグリーンシートを積層した後に貫通孔を形成すると積層時のずれの影響を受けずに精度よく貫通孔を形成することができる。なお、図５に示す例のように、配線基板１に、凹み部とキャビティ７の両方が形成されているときには、第２の貫通孔をキャビティ７用の貫通孔よりも小さくなるように形成しておけば良い。また、セラミックグリーンシートと実質的に同じ材料を用いた絶縁ペーストを塗布することによって凹み部を形成しても構わない。絶縁ペーストを用いて凹み部を形成する場合には、凹み部の深さは20〜30μｍ程度が好ましく、セラミックグリーンシートを用いて凹み部を形成する場合には、凹み部の深さは50μm〜１mm程度が好ましい。
【００４２】
また、図５に示す例のように、配線基板１の貫通孔２の周囲の傾斜の途中に凹み部が形成されている場合には、平坦領域１ｄよりも上面側に底部が位置する凹み部が設けられていることが好ましい。このようなときには、配線基板１に撮像素子６を実装する際に配線基板１の下面の縁部分と撮像素子６とが衝突し、撮像素子６が破損することを防ぐことができる。また、凹み部にも傾斜が設けられていると、より確実に撮像素子６の受光部６ａ上に樹脂が広がることを防ぐことができるので好ましい。
＜第４の実施形態＞
本発明の第４の実施形態における撮像装置10において、第１の実施形態と異なる部分は、図６に示す例のように、絶縁基板１ａは電子部品13が設けられる凹部14を含む上面を有している点および凹部14は平面視で傾斜領域１ｃの周囲に位置している点ならびに配線基板１が平板状に形成されている点である。その他の構成については、第１の実施形態と同様である。
【００４３】
このような第４の実施形態における撮像装置10は、電子部品13を配線基板１に接合する接合材８ｂが貫通孔２内または透光性部材９に付着して受光部６ａに入射される光を遮ることを低減するのに有効である。
【００４４】
また、凹部14が傾斜領域１ｃの周囲の平坦領域１ｄに配置されていることから傾斜領域１ｃの厚みを小さくすることが無いので、傾斜領域１ｃを所定の傾きとするのに有効である。
【００４５】
このような凹部14は、電子部品と接続するための配線基板の接続端子を形成した後に適当な絶縁体からなる薄膜を形成すればよい。配線基板１がセラミックスからなる場合には、焼成前に絶縁基板１ａと実質的に同等のセラミックペーストを塗布するか、焼成後に有機樹脂等を塗布することで形成すればよい。
【００４６】
また、配線基板１が平板状に形成されていることから、グリーンシート積層法で配線基板１を作製する際に、配線基板１となる複数のグリーンシートを積層して圧着する際に、全体に同じ大きさの圧力を加えることができるので、配線基板１が不用意に撓んでしまうことを抑制できる。また、配線基板１がセラミックスから成る場合には、焼成時に配線基板１が反ることを防ぐために配線基板１に荷重をかけることがあるが、配線基板１の外周部が平板状に形成されていることから、配線基板１の外周部の所望の領域に荷重をかけることが容易である。
【００４７】
電子部品13は、電気信号を処理するＩＣやコンデンサ，コイルまたは抵抗等であり、例えば、はんだ等の導電性の接合材８ｂにより配線導体３に接続して搭載される。電子部品13の配線基板１への搭載は、配線基板１と撮像素子６とを接合した後でもよいし、接合する前の配線基板１へ搭載してもよい。
【００４８】
なお、図１〜図５に示す例のような、キャビティ７を有する配線基板１において、電子部品13がキャビティ７と平面視で重なる位置に搭載される場合には、配線基板１に電子部品13を搭載した後、配線基板１に撮像素子６を搭載することが好ましい。電子部品13を搭載する際の衝撃によって撮像素子６の接続端子６ｂと接続電極４とが剥離することを抑制できる。
【００４９】
配線基板１に電子部品13を搭載する場合には、図１〜図５に示す例のような、配線基板１にキャビティ７が形成された撮像装置10に、電子部品13を搭載する場合には、破損等が発生することを抑制するために、配線基板１の貫通孔２の形状に対応した形状の凸部を備えた支持板治具上に配線基板１を載置して行なうことが好ましい。
【００５０】
また、配線基板１と撮像素子６とを接合した後に、はんだで電子部品13を搭載する場合は、透光性部材９を取り付けた後に電子部品13を搭載することが好ましい。クリームはんだに含まれるフラックスやはんだ粒子が飛散して撮像素子６の受光部６ａに付着することを防ぐことができる。
【００５１】
なお、本発明は上述の実施の形態の例に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。
【００５２】
例えば、側壁部が平面視で上下または左右の対向する位置に形成されて、撮像素子６が平面視で上下または左右が開放されたキャビティ７に収納された撮像装置10であっても構わない。これにより、配線基板１を回路基板に接合する際、キャビティ７内に発生する熱やガスを外部に放出しつつ接合することができるので、配線基板１を回路基板に接合する時に配線基板１またはが変形することを抑制するのに有効である。
【００５３】
また、配線基板１の貫通孔２の周囲の下面に傾斜が設けられている領域は貫通孔の全周または一部に渡って設けられていても構わない。貫通孔２の周囲にわたって、撮像素子６が配線基板１と接合材８ｂである樹脂によって接合される領域の幅が異なる場合には、より接合材８ｂが受光部６ａに広がりやすい、幅が狭くなっている領域にのみ傾斜を設けてもかまわない。また、接合される領域の幅や接続電極４の位置に応じて、接合される領域によって傾斜角を変えても構わない。
【符号の説明】
【００５４】
１・・・・配線基板
１ａ・・・絶縁基板
１ｂ・・・周囲領域
１ｃ・・・傾斜領域
１ｄ・・・平坦領域
２・・・・貫通孔
３・・・・配線導体
４・・・・接続電極
５・・・・外部端子
６・・・・撮像素子
６ａ・・・受光部
６ｂ・・・接続端子
７・・・・キャビティ
８ａ・・・接続部材
８ｂ・・・接合材
９・・・・透光性部材
10・・・・撮像装置
11・・・・レンズ固定部材
12・・・・レンズ
13・・・・電子部品
14・・・・凹部
【図１】
0005491628.tif 000002
【図２】
0005491628.tif 000003
【図３】
0005491628.tif 000004
【図４】
0005491628.tif 000005
【図５】
0005491628.tif 000006
【図６】
0005491628.tif 000007