(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
直管と、
前記直管の内部に挿通された基台と、
前記基台の表面に設けられた複数の基板と、
前記複数の基板のそれぞれに実装された半導体発光素子と、
前記基台に固定され、前記複数の基板を前記基台に固定し、かつ前記複数の基板を電気的に接続する共通の第１固定部材とを備える
ランプ。
【請求項２】
前記第１固定部材は、前記複数の基板の一端を固定し、
前記基台は、前記複数の基板が載置される平坦部と、前記複数の基板の他端と側面が接する第１凸部とを表面に有し、
前記第１凸部は、前記基板の上方に向かって突き出て設けられた庇部を有し、前記複数の基板の他端を固定する
請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記平坦部の前記第１凸部と接する部分には、凹部が設けられている
請求項２に記載のランプ。
【請求項４】
前記基台は、さらに、前記複数の基板の一端と側面が接する第２凸部を表面に有する
請求項２又は３に記載のランプ。
【請求項５】
前記第１固定部材は、前記複数の基板の表面に共通に設けられ、前記複数の基板を電気的に接続する配線が形成された可撓性の部品と、前記部品を前記複数の基板と共に前記基台の表面に押止する共通の押止板とを有する
請求項１〜４のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項６】
前記部品の配線は、前記押止板により前記部品が押止されることで前記複数の基板の端子と電気的に接続される
請求項５に記載のランプ。
【請求項７】
前記第１固定部材は、前記複数の基板を前記基台との間に挟んだ状態で前記基台の表面に固定され、前記複数の基板を電気的に接続する配線が形成された共通の可撓性の部品を有する
請求項１〜４のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項８】
前記第１固定部材は、前記複数の基板の一端を前記基台に固定し、
前記ランプは、さらに、前記基台の表面に設けられ、前記複数の基板の他端を前記基台に固定する第２固定部材を備える
請求項１に記載のランプ。
【請求項９】
前記第１固定部材は、前記複数の基板の表面に共通に設けられた可撓性の部品と、前記複数の基板を電気的に接続する配線とを有する
請求項１に記載のランプ。
【請求項１０】
前記直管は、ガラス管である
請求項１〜９のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載のランプを備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光素子を用いたランプ及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、各種ランプに使用されている。
【０００３】
このようなＬＥＤを用いたＬＥＤランプはＬＥＤモジュール（発光モジュール）を備えており、ＬＥＤモジュールは基板に実装されたＬＥＤが樹脂によって封止されて構成されている。ＬＥＤランプとしては、直管状のもの（直管型ＬＥＤランプ）及び電球状のもの（電球型ＬＥＤランプ）があるが、いずれのランプにおいても複数個のＬＥＤが基板上に配列されて構成されるＬＥＤモジュールが用いられる（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−４３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、直管型ＬＥＤランプにおいては、内部に配置されるＬＥＤモジュールの長手方向の長さ、つまり基板の長手方向の長さが長い。従って、基板が割れやすく、ＬＥＤモジュールが壊れやすい。
【０００６】
このとき、ＬＥＤモジュールを複数の基板により構成し、それら複数の基板をＬＥＤランプの管軸方向に並べることで、基板の割れを抑えることが考えられる。しかし、この場合には、各基板を固定する部材を基板の数だけ設ける必要が生じるため、部品点数が増加し、製造工程が複雑化すると共にランプの構造が複雑化する。さらに、各基板を電気的に接続するための配線が基板の数に対応して増加するため、これによっても製造工程が複雑化すると共にランプの構造が複雑化する。
【０００７】
そこで、本発明は、かかる問題点に鑑み、ランプの構造を複雑化することなく基板の割れを抑えることが可能なランプ及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の一態様に係るランプは、直管と、前記直管の内部に挿通された基台と、前記基台の表面に設けられた複数の基板と、前記複数の基板のそれぞれに実装された半導体発光素子と、前記基台に固定され、前記複数の基板を前記基台に固定し、かつ前記複数の基板を電気的に接続する共通の第１固定部材とを備えることを特徴とする。ここで、前記直管は、ガラス管であってもよい。
【０００９】
本態様によれば、発光モジュールが複数の基板により構成されるため、直管型ランプにおける基板の割れを抑えることができる。このとき、共通の第１固定部材が複数の基板の固定を行うため、基板の数の増加に伴う部品点数の増加を抑えて製造工程及びランプの構造の複雑化を抑えることができる。また、第１固定部材が複数の基板間の電気的接続の役割も担うため、基板の数の増加に伴う部品点数の増加をさらに抑えて製造工程及びランプの構造の複雑化をさらに抑えることができる。その結果、壊れ難い安価な直管型ランプを実現することが可能となる。
【００１０】
ここで、前記第１固定部材は、前記複数の基板の一端を固定し、前記基台は、前記複数の基板が載置される平坦部と、前記複数の基板の他端と側面が接する第１凸部とを表面に有し、前記第１凸部は、前記基板の上方に向かって突き出て設けられた庇部を有し、前記複数の基板の他端を固定してもよい。
【００１１】
本態様によれば、基板を基台に強く固定できるため、ランプにおける発光点のばらつきを抑えることができる。
【００１２】
また、前記平坦部の前記第１凸部と接する部分には、凹部が設けられていてもよい。
本態様によれば、平坦部の主面と第１凸部の側面とが交わる角において基板が持ち上げられ、基板が平坦部の主面から持ち上げられた形で平坦部上に載置されることを回避することができる。その結果、ランプにおける発光点のばらつき及び放熱効率の悪化を抑えることができる。
【００１３】
また、前記基台は、さらに、前記複数の基板の一端と側面が接する第２凸部を表面に有してもよい。
【００１４】
本態様によれば、基板が基台の第１凸部及び第２凸部により挟まれて位置するため、基板の短手方向への移動が制限されて、ランプにおける発光点のばらつきをさらに抑えることができる。
【００１５】
また、前記第１固定部材は、前記複数の基板の表面に共通に設けられ、前記複数の基板を電気的に接続する配線が形成された可撓性の部品と、前記部品を前記複数の基板と共に前記基台の表面に押止する共通の押止板とを有してもよい。このとき、前記部品の配線は、前記押止板により前記部品が押止されることで前記複数の基板の端子と電気的に接続されてもよい。
【００１６】
本態様によれば、押止板と基板との間に可撓性の部材を介在させることにより、基板が押止板から受ける力を吸収緩和して基板の割れをさらに抑えることができる。
【００１７】
また、前記第１固定部材は、前記複数の基板を前記基台との間に挟んだ状態で前記基台の表面に固定され、前記複数の基板を電気的に接続する配線が形成された共通の可撓性の部品を有してもよい。
【００１８】
本態様によれば、第１モジュール固定部材の構成が簡素となるため、製造工程を簡素化できる。
【００１９】
また、前記第１固定部材は、前記複数の基板の一端を前記基台に固定し、前記ランプは、さらに、前記基台の表面に設けられ、前記複数の基板の他端を前記基台に固定する第２固定部材を備えてもよい。
【００２０】
本態様によれば、基板の他端は基台とは別部材により固定され、基台の成形が容易となるため、製造工程を簡素化できる。
【００２１】
また、本発明の一態様に係る照明装置は、上記ランプを備えることを特徴とする。
本態様によれば、ランプの構造を複雑化することなく基板の割れを抑えることができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の一態様によれば、ランプの構造を複雑化することなく基板の割れを抑えることが可能なランプ及び照明装置を実現できるという効果が奏される。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプの構成の概略を示す斜視図である。
【図２】同実施形態に係るＬＥＤランプの内部構成を詳細に示す斜視図である。
【図３】同実施形態に係るＬＥＤランプの内部構成を詳細に示す側面図である。
【図４】同実施形態に係るＬＥＤランプの内部構成を詳細に示す断面図（図２のＡＡ’における断面図）である。
【図５】同実施形態に係るＬＥＤモジュールの詳細な構成を示す斜視図である。
【図６】同実施形態に係る第１モジュール固定部材の構成及びＬＥＤモジュールの固定方法を詳細に示す斜視図である。
【図７】同実施形態に係る基台の構成を詳細に示す斜視図である。
【図８】同実施形態の変形例１に係るＬＥＤランプの内部構成を詳細に示す斜視図である。
【図９】同実施形態の変形例２に係るＬＥＤランプの内部構成を詳細に示す斜視図である。
【図１０】同実施形態の変形例３に係るＬＥＤランプの内部構成を詳細に示す斜視図である。
【図１１Ａ】同実施形態の変形例４に係るＬＥＤランプの一端の内部構成を詳細に示す斜視図である。
【図１１Ｂ】同実施形態の変形例４に係るＬＥＤランプの一端の口金の内部構成を詳細に示す斜視図である。
【図１２】同実施形態の変形例４に係る直管の一端に設けられ、一体化された口金の斜視図である。
【図１３Ａ】同実施形態の変形例４に係る直管の他端に設けられ、分解された口金の斜視図である。
【図１３Ｂ】同実施形態の変形例４に係る直管の他端に設けられ、一体化された口金の斜視図である。
【図１４】同実施形態の変形例５に係るＬＥＤモジュールの詳細な構成を示す斜視図である。
【図１５】（ａ）同実施形態の変形例６に係るＬＥＤランプの斜視図である。（ｂ）図１５（ａ）のＸ−Ｘ’に沿って切断した同変形例６に係るＬＥＤランプの断面図である。
【図１６】本発明の第２の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態におけるランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。
【００２５】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１００の構成の概略を示す斜視図である。図２及び図３は、それぞれ同実施形態に係るＬＥＤランプ１００の内部構成を詳細に示す斜視図及び側面図である。図４は、同実施形態に係るＬＥＤランプ１００の内部構成を詳細に示す断面図（図２のＡＡ’における断面図）である。
【００２６】
なお、図１においては直管２００の一部を切り欠いてＬＥＤランプ１００の内部が示されている。また、図２及び図３においては、口金２０１を省略し、かつ直管２００が透明なものとしてＬＥＤランプ１００の内部が示されている。
【００２７】
このＬＥＤランプ１００は、一般照明用の直管状のランプであり、長尺状の直管２００と、一対の口金ピン２０２を有し、直管２００の両端部に設けられた口金２０１と、光源として直管２００内に配される複数のＬＥＤモジュール３００と、直管２００の内部に挿通された１つの基台３０３と、複数のＬＥＤモジュール３００を基台３０３に固定する第１モジュール固定部材３０５とを備える。
【００２８】
直管２００は、円筒状のガラス管、アクリル管及びポリカーボネート管等であり、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定されている蛍光灯の製造に用いられる両端封止前の直管と同じ寸法規格のものが用いられる。直管２００としては、例えば、長さ１１９８［ｍｍ］、外径３０［ｍｍ］、厚み０.７［ｍｍ］のものが用いられる。直管２００は、例えばソーダ石灰ガラスからなり、そのガラス組成についてシリカ（ＳｉＯ2）が７０〜７２［％］のものである。また、直管２００の両端部には、径が小さくなるように絞られた縮径部２０３が形成されている。なお、ガラス管等の直管２００の内面は、必要に応じて、シリカ、炭酸カルシウムなどを塗布することにより拡散処理される。
【００２９】
口金２０１は、ＬＥＤランプ１００を装着する照明器具に合わせて適宜選択され、例えばＧ型口金等が用いられる。
【００３０】
ＬＥＤモジュール３００は、基台３０３の表面に設けられた１枚の基板３０１、蛍光体含有樹脂３０２及びＬＥＤ（図外）を備える。
【００３１】
基板３０１は、矩形で長尺状であり、例えば透光性を有する窒化アルミニウム等のセラミック基板、樹脂基板、ガラス基板、フレキシブル基板及びアルミナ基板等である。基板３０１としては、直管２００内部に配置可能な大きさであり、直管２００の内径より小さな幅（基板３０１の長手方向と直交する短手方向の長さ）及び厚みを有し、かつ長手方向の長さについて直管２００の長さ（管軸方向の長さ）より短い長さを有するもの、例えば長手方向の長さが１４［ｃｍ］のものが用いられる。
【００３２】
基台３０３の表面には、複数のＬＥＤモジュール３００（基板３０１）、例えば８つのＬＥＤモジュール３００が基台３０３の長手方向（直管２００の管軸方向と平行な方向）に一列に並んで直線状（一次元状）に配され、熱伝導性の高い接着材（図外）により接触状態で接合（接着）されている。同様に、基台３０３の裏面は、熱伝導性の高い接着材（図外）により直管２００の内面と接触状態で接合（接着）されている。このような接着材としては、例えばセメント及びシリコーン樹脂接着剤等が用いられ、熱伝導率を高めるために無機粒子が適宜混入される。無機粒子としては、銀、銅及びアルミニウム等の金属粒子、並びにアルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素及びグラファイト等の非金属粒子がある。なお、放熱性の観点からは熱伝導率が１［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上の接着材が好ましく、軽量化の観点からはシリコーン樹脂接着剤等の比重が２以下の接着材が好ましい。
【００３３】
ここで、基台３０３と直管２００とを接着する接着材の量は、基台３０３と直管２００との接着力を向上させ、基台３０３の反りを抑えるために、直管２００の管軸方向の中央付近で多く、直管２００の管軸方向の端付近で少なくされることが好ましい。また、基台３０３と直管２００とを接着する接着材が直管２００の管軸方向で島状に部分的に設けられる場合には、基台３０３と直管２００との間の熱伝導性を向上させるために、基台３０３と直管２００との間の接着材の設けられていない箇所に温度を上げても固化しない熱伝導性のグリス（例えば、モーメンティブ社製ＴＩＳ３８０Ｃ）が設けられることが好ましい。
【００３４】
ＬＥＤモジュール３００は、図５に示されるように、基板３０１の表面に、複数のＬＥＤ３２１がダイアタッチ剤等によって基板３０１の長手方向（直管２００の管軸方向と平行な方向）に一列に並んで直線状（一次元状）に実装（ダイボンディング）されたラインモジュールである。複数の基板３０１のそれぞれの表面に実装された複数のＬＥＤ３２１は共通の１つの蛍光体含有樹脂３０２により覆われている。共通の蛍光体含有樹脂３０２で覆われた複数のＬＥＤ３２１は基板３０１表面に形成された配線パターンにより直列接続されている。
【００３５】
ＬＥＤ３２１は、単色の可視光を発するベアチップであり、基板３０１にフリップチップ実装又はワイヤーボンディング実装されている。ＬＥＤ３２１としては、例えば青色光を発光する青色ＬＥＤチップ等が用いられる。青色ＬＥＤチップとしては、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０［ｎｍ］〜４７０［ｎｍ］の窒化ガリウム系の半導体発光素子等を用いることができる。
【００３６】
蛍光体含有樹脂３０２は、断面が上に凸の略半円状のドーム形状であり、ＬＥＤ３２１の並び方向に直線状に走って設けられている。蛍光体含有樹脂３０２は、複数のＬＥＤ３２１に対応して設けられており、対応するＬＥＤ３２１の発光を受けて蛍光発光することにより、対応するＬＥＤ３２１からの光を波長変換する波長変換層として機能するとともに、対応するＬＥＤ３２１を封止して保護する。蛍光体含有樹脂３０２は、容易にドーム形状を形成するために、チクソ性の高い材料で構成することが好ましい。なお、ＬＥＤチップを被覆するための封止部材（波長変換層）は、樹脂に限定されるものではなく、チップ封止用として知られている、例えば、ガラスのような透明性材料を用いて形成されていてもよい。
【００３７】
蛍光体含有樹脂３０２には、蛍光体微粒子等からなる光波長変換体が含まれている。例えば、ＬＥＤ３２１が青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、蛍光体微粒子としての黄色蛍光体微粒子をシリコーン樹脂に分散させて蛍光体含有樹脂３０２が構成される。黄色蛍光体粒子としては、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料、及びシリケート系蛍光体材料などを用いることができる。
【００３８】
図６は、第１モジュール固定部材３０５の構成及びＬＥＤモジュールの固定方法を詳細に示す斜視図である。
【００３９】
第１モジュール固定部材３０５は、基台３０３に固定され、複数の基板３０１（ＬＥＤモジュール３００）の短手方向の一端を複数の基板３０１に対して共通に（同時に）基台３０３の表面に固定し、かつ固定する複数の基板３０１を電気的に接続する。第１モジュール固定部材３０５は、略長方形の薄板の両端をクランク状に折り曲げた形状を有する板バネ等の押止板３１３と、押止板３１３を基台３０３にネジ止めするためのネジ３１１及び３１２と、押止板３０７と複数の基板３０１との間に設けられた２つの樹脂部品３３０とから構成される。このとき、押止板３１３及び樹脂部品３３０は、可撓性の材料から構成されている。押止板３１３と基板３０１との間に可撓性の部材を介在させることにより、基板３０１が押止板３０７から受ける力を吸収緩和して基板３０１の割れを抑えることができる。
【００４０】
基台３０３にはネジ３１１及び３１２と螺合するネジ孔３１４及び３１５が設けられており、押止板３１３は基台３０３にネジ止めされることで樹脂部品３３０を複数の基板３０１に共通に押止する。押止板３１３は、樹脂部品３３０を複数の基板３０１と共に基台３０３の表面に押止する、つまり樹脂部品３３０を複数の基板３０１に押止することで複数の基板３０１を同時に基台３０３に押止する。これにより、基板３０１の短手方向の一端は、基台３０３と樹脂部品３３０とによって挟まれた状態となって基台３０３に保持されることになる。
【００４１】
２つの樹脂部品３３０のうちの一方の内部には配線３４０が設けられている。樹脂部品３３０底面の２箇所で表面に露出した配線３４０は、押止板３１３により樹脂部品３３０が押止されることで異なる基板３０１上の端子３０９及び３１０とそれぞれ接合して電気的に接続される。端子３０９及び３１０はＬＥＤ３２１と電気的に接続されているため、複数の基板３０１のＬＥＤ３２１間が電気的に接続される。
【００４２】
第１モジュール固定部材３０５がＬＥＤモジュール３００を基台３０３に固定した状態において、２つの樹脂部品３３０の両方は、上面が押止板３１３と接し、底面が基板３０１の表面と接する。
【００４３】
図７は、基台３０３の構成を詳細に示す斜視図である。
基台３０３は、複数のＬＥＤモジュール３００の熱を外部に放熱し、さらに複数のＬＥＤモジュール３００を載置するためのヒートシンク等の金属製の板型放熱体であり、例えばアルミニウム合金材料で構成される。基台３０３において、基板３０１が設けられた表面と反対の裏面は、その全面が直管２００内部の管面（管内面）と密着するように、管内面の曲率と同様の曲率の曲面となっている。具体的に、基台３０３の裏面は直管２００の内径の半分の長さの曲率の円弧形状を有し、例えば最大厚み１．２［ｍｍ］を有する。基板３０１と直管２００との間に基台３０３を介在させることにより、ＬＥＤ３２１の熱を効率的に直管２００に導いて、基板３０１の熱を直管２００の表面から放熱できる。そして、基台３０３を直管２００と密着させて両者の接触面積を大きくすることで、この放熱効率をさらに改善することができる。
【００４４】
基台３０３の表面には、基台３０３の長手方向に走る第１凸部３５０が設けられており、さらにこの第１凸部３５０と平行に走る第２凸部３６０が設けられ、第１凸部３５０と第２凸部３６０との間には複数の基板３０１が載置される平坦部３７０が設けられている。平坦部３７０上に載置された複数の基板３０１は第１凸部３５０及び第２凸部３６０により短手方向（直管２００の管軸方向と垂直な方向）の動きが規制されている。第１凸部３５０と第２凸部３６０との間隔（図６の間隔Ａ）、つまり平坦部３７０の幅は基板３０１の短手方向（直管２００の管軸方向と垂直な方向）の長さと略等しい。従って、複数の基板３０１は平坦部３７０上に載置された状態において、その短手方向の一端の側面（端面）が第２凸部３６０の側面と接し、かつ短手方向の他端の側面が第１凸部３５０の側面と接し、短手方向の動きが強く規制されている。
【００４５】
ここで、平坦部３７０の主面と第１凸部３５０の側面とがなす角を基板３０１の角の角度と同じに形成することは困難であり、平坦部３７０上の基板３０１は端部で持ち上げられ易い。この場合、基板３０１は平坦部３７０の全面と接することができず、一部が平坦部３７０の主面から浮いた形で平坦部３７０上に載置されることになる。その結果、ＬＥＤランプ１００における発光点がばらつき、さらに基板３０１と基台３０３との放熱経路が長くなって放熱効率が悪化する。従って、平坦部３７０における第１凸部３５０と接する部分に凹部３５２が設けられ、これが回避されている。
【００４６】
第１凸部３５０の上端には、基板３０１の上方（基台３０３の短手方向）つまり基板３０１の主面に向かって突き出す庇部３５１が設けられている。この庇部３５１は平坦部３７０と共に複数の基板３０１を挟み込んで複数の基板３０１の短手方向の他端を複数の基板３０１に対して共通に基台３０３に固定し、平坦部３７０上の基板３０１の厚み方向（基台３０３の厚み方向）の動きを規制する。庇部３５１と平坦部３７０との間隔は基板３０１の厚みと略等しい。従って、基板３０１は平坦部３７０上に載置された状態において、基板３０１の主面（上面）が庇部３５１の下面及び平坦部３７０の主面と接し、基板３０１の厚み方向の動きが強く規制される。
【００４７】
第２凸部３６０の平坦部３７０側の側壁には、段差部３６２が設けられており、庇部３５１と平坦部３７０との間に基板３０１を差し込むことを容易にしている。なお、庇部３５１と平坦部３７０との間への基板３０１の差し込みをさらに容易にしたい場合には、庇部３５１は可撓性の材料で構成される。
【００４８】
平坦部３７０に凹部３５２を設ける理由と同様の理由により、平坦部３７０における段差部３６２（第２凸部３６０）と接する部分に凹部３６１を設けることで、基板３０１の浮きを回避している。
【００４９】
以上のように、本実施形態のＬＥＤランプ１００によれば、ＬＥＤモジュール３００が複数の基板３０１により構成されるため、直管型ＬＥＤランプにおける基板３０１の割れを抑えることができる。また、複数の基板３０１に対して共通の１つの第１モジュール固定部材３０５が複数の基板３０１を基台３０３に固定するため、基板３０１の数の増加に伴う部品点数の増加を抑えることができ、製造工程及びランプの構造の複雑化を抑えることができる。また、第１モジュール固定部材３０５が複数の基板３０１間の電気的接続の機能も有するため、部品点数の増加をさらに抑えることができ、製造工程及びランプの構造の複雑化をさらに抑えることができる。
【００５０】
（変形例１）
本実施形態のＬＥＤランプ１００において、第１モジュール固定部材３０５は押止板３１３により複数の基板３０１を基台３０３に押止するとしたが、樹脂部品３３０が複数の基板３０１を共通に基台３０３に押止してもよい。
【００５１】
図８は、本変形例に係るＬＥＤランプ１００の内部構成を詳細に示す斜視図である。なお、図８においては、口金２０１を省略し、かつ直管２００が透明なものとしてＬＥＤランプ１００の内部が示されている。
【００５２】
第１モジュール固定部材３０５は複数の基板３０１を電気的に接続する配線が形成された樹脂部品３３０により構成され、１つの樹脂部品３３０は電気的に接続する複数の基板３０１を基台３０３との間に挟んだ状態で基台３０３の表面にネジ止めされて固定されている。
【００５３】
本変形例に係るＬＥＤランプ１００によれば、第１モジュール固定部材３０５の構成が簡素となるため、製造工程を簡素化できる。
【００５４】
（変形例２）
本実施形態のＬＥＤランプ１００において、基台３０３に基板３０１の他端を固定する構造が形成されるとしたが、基台３０３とは別部品で設けられた第２モジュール固定部材が基板３０１の他端を基台３０３に固定してもよい。
【００５５】
図９は、本変形例に係るＬＥＤランプ１００の内部構成を詳細に示す斜視図である。なお、図９においては、口金２０１を省略し、かつ直管２００が透明なものとしてＬＥＤランプ１００の内部が示されている。
【００５６】
第２モジュール固定部材３０４は、基台３０３の表面に設けられ、複数の基板３０１の短手方向の他端を基台３０３の表面に固定するものであり、略長方形の薄板の一端をクランク状に折り曲げた形状を有する板バネ等の押止板３０７と、押止板３０７を基台３０３にネジ止めするためのネジ３０６とから構成される。
【００５７】
押止板３０７にはネジ３０６と螺合するネジ孔が設けられており、押止板３０７が基台３０３にネジ止めされることで押止板３０７は基板３０１を基台３０３に押止する。これにより、基板３０１の短手方向の他端は、基台３０３と押止板３０７とによって挟まれた状態となって基台３０３に保持されることになる。
【００５８】
本変形例に係るＬＥＤランプ１００によれば、基台３０３の成形が容易となるため、製造工程を簡素化できる。
【００５９】
（変形例３）
本実施形態のＬＥＤランプ１００において、第１モジュール固定部材３０５は押止板３１３により複数の基板３０１を基台３０３に押止するとしたが、内部に配線が形成されていない樹脂部品が複数の基板３０１を共通に基台３０３に押止してもよい。また、基台３０３に基板３０１の他端を固定する構造が形成されるとしたが、基台３０３とは別部品で設けられた第２モジュール固定部材が基板３０１の他端を基台３０３に固定してもよい。
【００６０】
図１０は、本変形例に係るＬＥＤランプ１００の内部構成を詳細に示す斜視図である。なお、図１０においては、口金２０１を省略し、かつ直管２００が透明なものとしてＬＥＤランプ１００の内部が示されている。
【００６１】
第１モジュール固定部材３０５は、基台３０３の表面に設けられ、複数の基板３０１の短手方向の一端を基台３０３の表面に固定するものであり、複数の基板３０１を電気的に接続するワイヤー及びパターン等の配線５００と、複数の基板３０１の表面に共通に設けられた可撓性の樹脂部品５０１とから構成される。１つの樹脂部品５０１は電気的に接続される複数の基板３０１を基台３０３との間に挟んだ状態で基台３０３の表面にネジ止めされて固定されている。このとき、配線５００は、基板３０１の端子と半田等により接合され、基板３０１と樹脂部品５０１とで挟まれている。また、樹脂部品５０１の内部には配線は形成されていない。
【００６２】
第２モジュール固定部材５０３は、基台３０３の表面に設けられ、１つの基板３０１の短手方向の他端を基台３０３の表面に固定するものであり、基板３０１を基台３０３との間に挟んだ状態で基台３０３の表面にネジ止めされて固定される可撓性の樹脂部品から構成される。この樹脂部品の内部には配線は形成されていない。
【００６３】
図１０のＬＥＤランプ１００には、さらに、基台３０３の表面に設けられ、１つの基板３０１の短手方向の一端を基台３０３の表面に固定する第３モジュール固定部材５０２が設けられている。第３モジュール固定部材５０２は、１つの基板３０１を基台３０３との間に挟んだ状態で基台３０３の表面にネジ止めされて固定される可撓性の樹脂部品から構成される。この樹脂部品の内部には配線は形成されていない。
【００６４】
ここで、第２モジュール固定部材５０３及び第３モジュール固定部材５０２は、基台３０３表面からの基板３０１の浮き上がりを確実に抑えるため、基板３０１の長手方向の略中央付近に対向する形で設けられている。
【００６５】
本変形例に係るＬＥＤランプ１００によれば、第１モジュール固定部材３０５の構成が簡素となるため、製造工程を簡素化できる。
【００６６】
なお、本変形例において、第１モジュール固定部材３０５は複数の基板３０１（ＬＥＤモジュール３００）の短手方向の一端を基台３０３に押止するとしたが、基台３０３に固定できればこれに限られない。例えば、第１モジュール固定部材３０５は、配線５００と、複数の基板３０１の表面に共通に配線５００を被覆するように設けられた白色樹脂及び透明のシリコン樹脂とから構成されてもよい。
【００６７】
（変形例４）
本実施形態のＬＥＤランプ１００において、基台３０３の長手方向の一端は口金２０１と直管２００の端部との間に設けられた基台固定部材により直管２００の内面に固定されてもよい。
【００６８】
図１１Ａ及び図１１Ｂは、基台固定部材４００が直管２００に取り付けられた様子を示す斜視図である。なお、図１１Ａでは、直管２００が透明なものとしてＬＥＤランプ１００の内部が示されており、図１１Ｂでは直管２００及びその内部の部材は省略されている。
【００６９】
基台固定部材４００は、可撓性の材料から構成された部材であって、直管２００の端部の開口を蓋する平板状の本体４０１と、本体４０１から直管２００の内部に突き出て設けられた固定部４０２及び３つの係止部４０３とから構成される。基台固定部材４００は、固定部４０２及び３つの係止部４０３を直管２００内部に押し入れることで直管２００の端部に嵌合して直管２００に取り付けられる。
【００７０】
本体４０１には、貫通孔が設けられており、貫通孔には口金２０１の一対の口金ピン２０２からの配線２０５ｃ及び２０５ｄが通される。この配線２０５ｃ及び２０５ｄはＬＥＤモジュール３００のＬＥＤ３２１と電気的に接続される。
【００７１】
本体４０１は、口金２０１の内壁に設けられた２つの凸部２１０及び２１１により狭持される。このとき、直管２００の一端に設けられた口金２０１内部に点灯回路が形成された基板８００が設けられており、口金２０１の内壁に設けられた２つの凸部２１１及び２１２が基板８００を狭持している。
【００７２】
基板８００上に設けられた点灯回路は、ダイオードブリッジ回路等の整流回路素子８１０と、基板８００に設けられた配線により整流回路素子８１０と電気的に接続された入出力部８１１とから構成される。整流回路素子８１０等の背の低い部品は、基板８００上におけるネジ部８２０近傍のスペース（口金２０１を一体化するためのネジが挿入されるネジ部（ネジ穴部）８２０と基板８００との間のスペース）に配置される。入出力部８１１は溶接、半田及び差し込み等により口金ピン２０２と電気的に接続されると同時に、ＬＥＤモジュール３００のＬＥＤ３２１と電気的に接続された配線２０５ｃ及び２０５ｄと電気的に接続される。配線２０５ｃ及び２０５ｄは、基板８００に設けられた切り欠き部８１２と、基板８００と基台固定部材４００の本体４０１との間の隙間８１３とを通されて基板８００から直管２００内部に導かれる。
【００７３】
基台３０３には基台３０３に自身がネジ止め固定されることでＬＥＤモジュール３００（基板３０１）を基台３０３に固定する樹脂部品８０１が設けられているが、配線２０５ｃの一部は基板３０１と樹脂部品８０１とで挟まれ、その一端が基板３０１上の端子３０９と接合される。一方、配線２０５ｄは、基台３０３と基台固定部材４００との隙間を通って基台３０３の直管２００と対向する面に設けられた管軸方向に走る凹部に達し、この凹部内を通って直管２００の他端に設けられたＬＥＤモジュール３００と電気的に接続される。
【００７４】
直管２００の一端に設けられた口金２０１は半分に分解可能に構成されており、図１１Ａ及び図１１Ｂに示されるように基板８００及び基台固定部材４００が分解された状態の口金２０１内に配設された後、図１２の斜視図に示されるように口金２０１がネジ８０３により一体化される。
【００７５】
同様に、図１３Ａ及び図１３Ｂに示されるように、直管２００の他端に設けられた口金２０１も半分に分解可能に構成されている。この口金２０１には、１つの口金ピン２０２しか設けられていないため、口金ピン２０２を挟むように２つのネジ８０４を配し、２つのネジ８０４により口金２０１を一体化することができる。口金２０１の内面には、回転止めリブ８２１及び抜け止めリブ８２２が設けられている。回転止めリブ８２１は、口金２０１を直管２００に接着する接着剤とかみ合うことで、ＬＥＤランプ１００に軸周りのトルクがかかったときに口金２０１及び直管２００が空転するのを防いでいる。一方、抜け止めリブ８２２は、口金２０１を直管２００に接着する接着剤とかみ合うことで、ＬＥＤランプ１００に軸方向の力がかかったときに口金２０１が直管２００から抜けるのを防いでいる。なお、この１つの口金ピン２０２は、接地用及び照明器具への取り付け用に設けられる。
【００７６】
（変形例５）
本実施形態のＬＥＤランプ１００において、ＬＥＤモジュール３００は基板上にＬＥＤそのもの（ベアチップ）を直接実装するＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏｒａｄ）であるとした。しかし、ＬＥＤモジュール３００は、樹脂等で成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）であってもよい。
【００７７】
図１４は、本変形例に係るＬＥＤモジュール３００の詳細な構成を示す斜視図である。
ＬＥＤモジュール３００では、基板３０１の表面に、複数のパッケージ３９０がダイアタッチ剤等によって基板３０１の長手方向（直管２００の管軸方向と平行な方向）に一列に並んで直線状（一次元状）に実装（ダイボンディング）されている。
【００７８】
パッケージ３９０は、樹脂等で構成され、そのキャビティ内にはＬＥＤ３２１が実装されている。そして、実装されたＬＥＤ３２１は蛍光体含有樹脂３０２で覆われている。複数のパッケージ３９０は、配線パターン及びワイヤー等で互いに電気的に接続されると共に、外部端子３９１と電気的に接続される。
【００７９】
（変形例６）
次に、本実施形態の変形例６に係るＬＥＤランプ１００について、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）を用いて説明する。図１５（ａ）は、本変形例に係るＬＥＤランプ１００の斜視図である。また、図１５（ｂ）は、図１５（ａ）のＸ−Ｘ’に沿って切断した同変形例に係るＬＥＤランプ１００の断面図である。
【００８０】
図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示すように、本変形例に係るＬＥＤランプ１００は、アルミニウム等の金属からなる金属筐体９００と、金属筐体９００に取り付けられたカバー９１０とからなる。
【００８１】
金属筐体９００は、略半円柱形状であって、カバー９１０で覆われる側の面には、ＬＥＤモジュール３００が実装されている。また、金属筐体９００の円筒面部分は外部に露出されており、当該露出部分からＬＥＤモジュール３００で発生する熱が放出される。
【００８２】
カバー９１０は、略半円筒形状であって、プラスチック等の合成樹脂によって構成される。
【００８３】
なお、カバー９１０と金属筐体９００との両端部分には、有底円筒形状の口金２０１が取り付けられている。
【００８４】
（第２の実施形態）
図１６は、第２の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
【００８５】
照明装置６００は、ＬＥＤランプ１００と照明器具７００とを備える。
照明器具７００は、ＬＥＤランプ１００と電気的に接続され、かつＬＥＤランプ１００を保持する一対のソケット７０１と、ソケット７０１が取着されている器具本体７０３と、回路ボックス（図外）とを備える。
【００８６】
器具本体７０３の内面７０３ａは、ＬＥＤランプ１００から発せられた光を所定方向（例えば、下方である。）に反射させる反射面となっている。
【００８７】
回路ボックスは、その内部に、スイッチ（図外）がオン状態ではＬＥＤランプ１００に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納する。点灯回路としては、例えば４個のツェナーダイオードを用いたダイオードブリッジから構成される整流回路が用いられる。
【００８８】
照明器具７００は、天井等に固定具を介して装着される。
以上、本発明のＬＥＤランプ及び照明装置について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【００８９】
例えば、上記実施形態において、ＬＥＤモジュール３００の基板３０１上の複数のＬＥＤ３２１は共通の蛍光体含有樹脂３０２により一括封止されるとした。しかし、複数のＬＥＤ３２１のそれぞれは別の蛍光体含有樹脂３０２により個別に封止されてもよい。
【００９０】
また、上記実施形態において、照明装置６００が点灯回路を備えるとしたが、ＬＥＤランプ１００が口金２０１内部に点灯回路を備えてもよい。この場合、点灯回路は２つの口金２０１の片側に設けられてもよいし、口金２０１の両側に設けられてもよい。
【００９１】
また、上記実施形態において、第１モジュール固定部材３０５を構成する部品として樹脂部品３３０を例示したが、複数の基板３０１を電気的に接続する配線が形成された可撓性の部品であって、電気的に接続する複数の基板３０１の表面にまたがって設けることが可能な部品であればこれに限られない。
【００９２】
また、上記実施形態において、第１モジュール固定部材３０５の押止板３１３は基台３０３にネジ止めされるとしたが、基台３０３に固定できればこれに限られず、例えば押止板３１３は基台３０３にかしめられてもよいし、接着材で接着されてもよい。
【００９３】
また、上記実施形態において、第１モジュール固定部材３０５の１つの樹脂部品３３０が複数の基板３０１を共通に基台３０３に押止するとした。しかし、互いに電気的に接続された別々の樹脂部品３３０が複数の基板３０１上にそれぞれ設けられ、それら別々の樹脂部品３３０を１つの共通の押止板３１３が基台３０３に押止してもよい。
【００９４】
また、上記実施形態において、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ及び有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【００９５】
本発明は、直管状の蛍光灯の代替照明、特にＬＥＤランプ及び照明装置等に利用することができる。
【符号の説明】
【００９６】
１００    ＬＥＤランプ
２００    直管
２０１    口金
２０２    口金ピン
２０３    縮径部
２０５ｃ、２０５ｄ、５００    配線
２１０、２１１、２１２    凸部
３００    ＬＥＤモジュール
３０１、８００    基板
３０２    蛍光体含有樹脂
３０３    基台
３０４、５０３    第２モジュール固定部材
３０５    第１モジュール固定部材
３０６、３１１、３１２、８０３、８０４    ネジ
３０７、３１３    押止板
３０９、３１０    端子
３２１    ＬＥＤ
３３０、５０１、８０１    樹脂部品
３４０    配線
３５０    第１凸部
３５１    庇部
３５２、３６１    凹部
３６０    第２凸部
３６２    段差部
３７０    平坦部
３９０    パッケージ
３９１    外部端子
４００    基台固定部材
４０１    本体
４０２    固定部
４０３    係止部
５０２    第３モジュール固定部材
６００    照明装置
７００    照明器具
７０１    ソケット
７０３    器具本体
７０３ａ    内面
８１０    整流回路素子
８１１    入出力部
８１２    切り欠き部
８１３    隙間
８２０    ネジ部
８２１    回転止めリブ
８２２    抜け止めリブ
９００    金属筐体
９１０    カバー
【図１】
0005530321.tif 000002
【図２】
0005530321.tif 000003
【図３】
0005530321.tif 000004
【図４】
0005530321.tif 000005
【図５】
0005530321.tif 000006
【図６】
0005530321.tif 000007
【図７】
0005530321.tif 000008
【図８】
0005530321.tif 000009
【図９】
0005530321.tif 000010
【図１０】
0005530321.tif 000011
【図１１Ａ】
0005530321.tif 000012
【図１１Ｂ】
0005530321.tif 000013
【図１２】
0005530321.tif 000014
【図１３Ａ】
0005530321.tif 000015
【図１３Ｂ】
0005530321.tif 000016
【図１４】
0005530321.tif 000017
【図１５】
0005530321.tif 000018
【図１６】
0005530321.tif 000019