(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
接着剤の硬化後にサンディングおよび研磨される工作物を固定するための接着剤の使用であって、
接着剤は架橋性シリコーンエラストマー組成物であり、
（Ｅ）非補強充填剤、分岐状シリコーン樹脂類またはこれらの混合物を含む群から選択される少なくとも１種の化合物を３５から８０重量％含有することと、架橋性シリコーンエラストマー組成物の剪断速度１ｓ−１および１００ｓ−１での動的粘度比が室温にて１．２以下であることと、架橋シリコーンゴムのショアＡ硬度（ＤＩＮ５３５０５）が３０から９５、引裂伝播抵抗（ＡＳＴＭ  Ｄ６２４−Ｂ−９１）が４Ｎ／ｍｍ以下、破断点伸度（ＤＩＮ５３５０４−８５Ｓ１）が１５０％以下、引張強度（ＤＩＮ５３５０４−８５Ｓ１）が３Ｎ／ｍｍ２以下であること、を特徴とする接着剤の使用。
【請求項２】
架橋性シリコーンエラストマー組成物が付加架橋した組成物であることを特徴とする、請求項１に記載の使用。
【請求項３】
架橋性シリコーンエラストマー組成物が縮合架橋組成物であることを特徴とする、請求項１に記載の使用。
【請求項４】
架橋性シリコーンエラストマー組成物が過酸化物架橋（ｐｅｒｏｘｉｄｅ−ｃｒｏｓｓｌｉｎｋｉｎｇ）組成物であることを特徴とする、請求項１に記載の使用。
【請求項５】
請求項２に記載の使用であって、
付加架橋したシリコーンエラストマー組成物が、（Ｅ）を含むほかに
（Ａ）脂肪族炭素−炭素多重結合を有する基を含有する直鎖状化合物２０から６０重量％と、
（Ｂ）Ｓｉ結合した水素原子を有する直鎖状オルガノポリシロキサン１から１０重量％と、を含み、
または（Ａ）および（Ｂ）の代わりに
（Ｃ）脂肪族炭素−炭素多重結合を有するＳｉＣ結合基とＳｉ結合水素原子とを有する、直鎖状オルガノポリシロキサン３０から６０重量％と、
（Ｄ）少なくとも１種のヒドロシリル化触媒と、
を含むことを特徴とする使用。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコーンエラストマー組成物を主成分とし、硬化後にサンディングまたは研磨が可能になり、サンディングまたは研磨用に意図された工作物を支持体基板に一時的に接着結合するための製品調合物に関する。
【背景技術】
【０００２】
サンディング操作を行うためには、工作物を機械的に固定する必要がある。高価な工作物（宝石用原石、光学レンズ、美術品または半導体ウエハなど）の場合、例えば、このように固定すると工作物にダメージが頻繁に発生してしまうか、または固定したからといって所望の安定性が呈されない。従って、代替の固定方法が必要とされている。１つの可能性としては、工作物を一時的な接着結合によって固定することが挙げられる。サンディングまたは研磨操作中には、サンディング装置が接着剤に接触せざるを得ない場合もあるため、接着剤もサンディング可能なものでなければならない。そうでないと、例えば、材料の破砕、または研磨用器具の汚損もしくはダメージを招くことになるためである。加えて、摩擦に耐えるために、更にはサンディングまたは研磨によって引き起こされる温度の上昇に耐えるためには、最大３００℃超における充分な温度安定性を必要とする。温度安定性が必要とされる理由としては、更に、工作物の下流処理工程が高い温度範囲内で遂行可能であるという点も挙げられる。化学的安定性（例えば、クリーニング用の化学物質に対する安定性など）も、この種類の接着剤にとって重要な特性である。
【０００３】
更にまた、例えば汚染のリスクおよび健康に対する危険性を最小限に抑えながら工作物に好適に塗布できるようにするためには、揮発性副産物の放出量の最小化および非架橋シリコーンエラストマー組成物の粘度も重要になる。更にまた、サンディングまたは研磨後に、可能な限り残留しないようにしかも簡単に工作物から除去できなければならない。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
従って、本発明の目的は、工作物の固定に適した接着剤を提供することにある。前記接着剤は、硬化後にサンディングもしくは研磨が可能になり、温度に対する安定性、化学物質に対する安定性を備え、しかも塗布が容易であるうえ、上述したように工作物またはサンディング／研磨用器具のダメージまたは汚損などの問題を伴わずに工作物から除去されるべきものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
この目的は、（Ｅ）非補強充填剤、分枝状シリコーン樹脂類またはこれらの混合物を含む群から選択される少なくとも１種の化合物を３５から８０重量％含有する本発明の架橋性シリコーンエラストマー組成物によって達成されてきた。
【０００６】
本発明のシリコーンエラストマー組成物が架橋された後、架橋シリコーンゴムは、ショアＡ硬度（ＤＩＮ５３５０５）３０から９５と、引裂伝播抵抗（ＡＳＴＭ  Ｄ６２４−Ｂ−９１）４Ｎ／ｍｍ以下、好ましくは３Ｎ／ｍｍ以下と、破断点伸度（ＤＩＮ５３５０４−８５Ｓ１）１５０％以下、好ましくは１００％以下と、引張強度（ＤＩＮ５３５０４−８５Ｓ１）３Ｎ／ｍｍ２以下、好ましくは２Ｎ／ｍｍ２以下を呈する。
【０００７】
非補強充填剤（Ｅ）は、例えば架橋シリコーンゴムの機械的強度（例えば、引裂伝播抵抗、破断点伸度および引張強度など）を実質的に改善しない充填剤である。この場合において本発明にとって重要な点は、この充填剤が、架橋シリコーンゴムにおいて上記の機械的強度値を生じ、シリコーンゴムの割にはごく少ない量で、シリコーンエラストマー組成物中に存在することである。
【０００８】
本発明のシリコーンエラストマー組成物は、当技術分野において公知の縮合架橋組成物、付加架橋した組成物または過酸化物架橋（ｐｅｒｏｘｉｄｅ−ｃｒｏｓｓｌｉｎｋｉｎｇ）組成物であってよく、好ましくは、付加架橋したシリコーンエラストマー組成物である。
【０００９】
付加架橋したシリコーンエラストマー組成物は、（Ｅ）を含むほかに以下を含む。
（Ａ）脂肪族炭素−炭素多重結合を有する基を含有する直鎖状化合物２０から６０重量％。好ましくは（Ａ）は３５から５０重量％である。
（Ｂ）Ｓｉ結合した水素原子を有する直鎖状オルガノポリシロキサン１から１０重量％。好ましくは（Ｂ）は２から８重量％である。
または（Ａ）および（Ｂ）の代わりに
（Ｃ）脂肪族炭素−炭素多重結合を有するＳｉＣ結合基と、Ｓｉ結合した水素原子と、を含有する直鎖状オルガノポリシロキサン３０から６０重量％。好ましくは（Ｃ）は４０から５５重量％および
（Ｄ）少なくとも１つのヒドロシリル化触媒である。
【００１０】
本発明のシリコーンゴムは、本発明のシリコーンエラストマー組成物を架橋させて生成される。
【００１１】
本発明のシリコーンエラストマー組成物の利点は、ショアＡ硬度（ＤＩＮ５３５０５）が３０から９５、好ましくは４０から８０で、しかも上記の機械的値の組み合わせを備えることから、本組成物の硬化後にサンディングおよび／または研磨が可能になり、よって、工作物が破砕またはダメージを受けずに済むことである。更に、本発明のシリコーンエラストマー組成物は、従来の工業技術（例えば、スプレー塗布、捺染、浸染、スピン塗布など）を介して適用でき、適切な技術を使用して所望の時点で工作物から可能な限り残留しないように除去できる。
【００１２】
そのうえ、本発明のシリコーンエラストマー組成物は、近似的にずり流動化の低い（ゼロ剪断にてジェル状態なしの）ニュートン流動性を呈し、計画された一時的結合領域にわたって均一なフィルム厚に塗布できることが保証されている。本発明に係るシリコーンエラストマー組成物の剪断速度１ｓ−１および１００ｓ−１での動的粘度比は室温にて３以下であり、好ましくは２以下、より好ましくは１．２以下である。本発明の非架橋シリコーンエラストマー組成物の動的粘度は、室温および剪断速度１ｓ−１にて１０から２０，０００ｍＰａ・ｓであり、好ましくは５０から１０，０００ｍＰａ・ｓに達する。
【００１３】
更に、本発明のシリコーンエラストマー組成物は、揮発性成分をごくわずかしか呈さないため、結果として、機械加工過程での汚染および気泡の発生を防げる。ここで、熱重量解析（ＴＧＡ）において加熱速度１０Ｋ／ｍｉｎで３００℃まで加熱し気流または窒素流を３０ｍｌ／ｍｉｎとした場合、室温から３００℃までの間で、硬化シリコーンゴムの質量の差分は２重量％以下、好ましくは１重量％、より好ましくは０．５重量％である。更に、本発明のシリコーンエラストマー組成物が呈する以後の揮発性成分形成率は低い。
【００１４】
架橋シリコーンエラストマー組成物は高温に対する安定性を有し、数時間にわたって＞２５０℃、ピークの場合では最大＞３００°である。
【００１５】
本発明の架橋性シリコーンエラストマー組成物は、すぐ利用できる開始材料を使用して単純な工程にて調製できることから経済的であるという利点がある。本発明の架橋性組成物は更に、一成分の調合物として２５℃および周囲圧力にて高度な貯蔵安定性を呈し、高い温度でのみ迅速に架橋するという利点もある。本発明のシリコーン組成物は、二成分の調合物の場合、二成分の混合後に架橋性シリコーン組成物が生成される。この架橋性シリコーン組成物の処理特性は２５℃および周囲圧力にて長い時間をかけて達成される（換言すれば、非常に長い可使時間を呈し、高い温度でのみ迅速に架橋する。）。
【００１６】
本発明の組成物は一成分のシリコーン組成物であり得るが、さもなければ、二成分のシリコーン組成物である。後者の場合、本発明の組成物の二成分は、すべての成分を任意の所望の組み合わせで含み得る。ただし、一般的に一成分は、脂肪族多重結合を有するシロキサン類と、Ｓｉ結合した水素を有するシロキサン類と、触媒とを同時には含まない。つまり、基本的には、成分（Ａ）と（Ｂ）と（Ｄ）とを、または（Ｃ）と（Ｄ）とを同時には含まないということである。ただし、本発明の組成物は一成分の組成物であることが好ましい。本発明の一成分のシリコーンエラストマー組成物は、先行技術に従いすべての成分を混合することによって調製される。
【００１７】
本発明の付加架橋した組成物に使用される化合物（Ａ）および（Ｂ）、または（Ｃ）は、公知のように、架橋可能になるように選択される。よって、例えば、化合物（Ａ）が少なくとも２つの脂肪族不飽和基を有し、（Ｂ）が少なくとも３つのＳｉ結合した水素原子を有するか、または化合物（Ａ）が少なくとも３つの脂肪族不飽和基を有し、シロキサン（Ｂ）が少なくとも２つのＳｉ結合した水素原子を有するか、さもなければ、化合物（Ａ）および（Ｂ）の代わりに、シロキサン（Ｃ）が使用され、この（Ｃ）は脂肪族不飽和基およびＳｉ結合した水素原子を、上に指定された割合で含有する。また、（Ａ）および（Ｂ）および（Ｃ）と、上に指定された割合の脂肪族不飽和基とＳｉ結合した水素原子との混合物も存在し得る。
【００１８】
本発明に従って使用される化合物（Ａ）は、好ましくは少なくとも２つの脂肪族不飽和基を有する、シリコンを含まない有機化合物、または好ましくは少なくとも２つの脂肪族不飽和基を有する直鎖状オルガノシリコン化合物を含み、さもなければ、これらの混合物を含み得る。
【００１９】
シリコンを含まない有機化合物（Ａ）の例は、１，３，５−トリビニルシクロヘキサン、２，３−ジメチル−１，３−ブタジエン、７−メチル−３−メチレン−１，６−オクタジエン、２−メチル−１，３−ブタジエン、１，５−ヘキサジエン、１，７−オクタジエン、４，７−メチレン−４，７，８，９−テトラヒドロインデン、メチルシクロペンタジエン、５−ビニル−２−ノルボルネン、ビシクロ［２．２．１］ヘプタ−２，５−ジエン、１，３−ジイソプロペニルベンゼン、ビニル基含有ポリブタジエン、１，４−ジビニルシクロヘキサン、１，３，５−トリアリルベンゼン、１，３，５−トリビニルベンゼン、１，２，４−トリビニルシクロヘキサン、１，３，５−トリイソプロペニルベンゼン、１，４−ジビニルベンゼン、３−メチルヘプタ−１，５−ジエン、３−フェニルヘキサ−１，５−ジエン、３−ビニルヘキサ−１，５−ジエンおよび４，５−ジメチル−４，５−ジエチルオクタ−１，７−ジエン、Ｎ，Ｎ’−メチレンビスアクリルアミド、１，１，１−トリス（ヒドロキシメチル）プロパントリアクリラート、１，１，１−トリス（ヒドロキシメチル）プロパントリメタクリラート、トリプロピレングリコールジアクリラート、ジアリルエーテル、ジアリルアミン、ジアリルカルボナート、Ｎ，Ｎ’−ジアリル尿素、トリアリルアミン、トリス（２−メチルアリル）アミン類、２，４，６−トリアリルオキシ−１，３，５−トリアジン、トリアリル−ｓ−トリアジン−２，４，６（１Ｈ，３Ｈ，５Ｈ）−トリオン、ジアリルマロン酸エステル、ポリエチレングリコールジアクリラート、ポリエチレングリコールジメタクリラート、ポリ（プロピレングリコール）メタクリラートである。
【００２０】
本発明のシリコーン組成物は、好ましくは、成分（Ａ）として少なくとも１つの脂肪族不飽和、直鎖状オルガノシリコン化合物を含有し、付加架橋組成物（例えば、尿素セグメントを有するシリコーンブロック共重合体、アミドセグメントおよび／またはイミドセグメントおよび／またはエステルアミドセグメントおよび／またはポリスチレンセグメントおよび／またはシルアリーレンセグメントおよび／またはカルボランセグメントを有するシリコーンブロック共重合体、ならびにエーテル基を有するシリコーングラフト共重合体など）中に従来使用されてきたすべての脂肪族不飽和直鎖状オルガノシリコン化合物を使用できる。
【００２１】
脂肪族炭素−炭素多重結合を有するＳｉＣ結合基含有のオルガノシリコン化合物（Ａ）としては、一般式（ＩＩ）の単位から構成される直鎖状オルガノポリシロキサンを使用するのが好ましい。
【００２２】
ＲａＲ１ｂＳｉＯ（４−ａ−ｂ）／２（ＩＩ）
式中
Ｒは互いに独立に、同じであるかまたは異なって、脂肪族炭素−炭素多重結合を生じない有機基または無機基を示す。
Ｒ１は互いに独立して、同じであるかまたは異なって、一価の、置換もしくは非置換の、少なくとも１つの脂肪族炭素−炭素多重結合を有する、ＳｉＣ結合した炭化水素基を示す。
ａは１、２または３であり、
ｂは１または２であり、
ただし、ａ＋ｂの合計は３以下であり、１分子につきＲ１基は少なくとも２つ存在する。
【００２３】
Ｒ基は一価基または多価基を包含し得る。この場合、多価基（二価基、三価基および四価基など）は、例えば、２つ以上（２つ、３つまたは４つなど）の、例えば、式（ＩＩ）のシロキシ単位を結合する。
【００２４】
Ｒの更なる例としては、一価の基−Ｆ、−Ｃｌ、−Ｂｒ、ＯＲ２、−ＣＮ、−ＳＣＮ、−ＮＣＯおよび置換もしくは非置換のＳｉＣ結合された炭化水素基であって酸素原子または−Ｃ（Ｏ）−基で中断されていてもよい基、ならびに二価の、式（ＩＩ）により両側でＳｉ結合される基も挙げられる。Ｒ基がＳｉＣ結合した、置換した炭化水素基である場合、好ましい置換基はハロゲン原子、リン含有基、シアノ基、−ＯＲ２、−ＮＲ２−、−ＮＲ２２、−ＮＲ２−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ２２、−Ｃ（Ｏ）−ＮＲ２２、−Ｃ（Ｏ）Ｒ２、−Ｃ（Ｏ）ＯＲ２、−ＳＯ２−Ｐｈおよび−Ｃ６Ｆ５である。その際、Ｒ２は互いに独立して、同じであるかまたは異なって、水素原子を示すか、または１から２０個の炭素原子を有する一価炭化水素基を示す。Ｐｈはフェニル基である。
【００２５】
Ｒ基の例は、アルキル基、例えば、メチル、エチル、ｎ−プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｔｅｒｔ−ブチル、ｎ−ペンチル、イソペンチル、ネオペンチル、ｔｅｒｔ−ペンチル基、ヘキシル基、例えば、ｎ−ヘキシル基、ヘプチル基、例えば、ｎ−ヘプチル基、オクチル基、例えば、ｎ−オクチル基およびイソオクチル基、例えば、２，２，４−トリメチルペンチル基、ノニル基、例えば、ｎ−ノニル基、デシル基、例えば、ｎ−デシル基、ドデシル基、例えば、ｎ−ドデシル基およびオクタデシル基、例えば、ｎ−オクタデシル基、シクロアルキル基、例えば、シクロペンチル、シクロヘキシル、シクロヘプチルおよびメチルシクロヘキシル基、アリール基、例えば、フェニル、ナフチル、アントリルおよびフェナントリル基、アルカリル基、例えば、ｏ−、ｍ−、ｐ−トリル基、キシリル基およびエチルフェニル基、ならびにアラルキル基、例えば、ベンジル基、α−およびβ−フェニルエチル基である。
【００２６】
置換基Ｒの例は、ハロアルキル基、例えば、３，３，３−トリフルオロ−ｎ−プロピル基、２，２，２，２’，２’，２’−ヘキサフルオロイソプロピル基、ヘプタフルオロイソプロピル基、ハロアリール基、例えば、ｏ−、ｍ−およびｐ−クロロフェニル基、−（ＣＨ２）−Ｎ（Ｒ２）Ｃ（Ｏ）ＮＲ２２、−（ＣＨ２）ｎ−Ｃ（Ｏ）ＮＲ２２、−（ＣＨ２）ｎ−Ｃ（Ｏ）Ｒ２、−（ＣＨ２）ｎ−Ｃ（Ｏ）ＯＲ２、−（ＣＨ２）ｎ−Ｃ（Ｏ）ＮＲ２２、−（ＣＨ２）−Ｃ（Ｏ）−（ＣＨ２）ｍＣ（Ｏ）ＣＨ３、−（ＣＨ２）−Ｏ−ＣＯ−Ｒ２、−（ＣＨ２）−ＮＲ２−（ＣＨ２）ｍ−ＮＲ２２、−（ＣＨ２）ｎ−Ｏ−（ＣＨ２）ｍＣＨ（ＯＨ）ＣＨ２ＯＨ、−（ＣＨ２）ｎ（ＯＣＨ２ＣＨ２）ｍＯＲ２、−（ＣＨ２）ｎ−ＳＯ２−Ｐｈおよび−（ＣＨ２）ｎ−Ｏ−Ｃ６Ｆ５である。ここでＲ２およびＰｈの定義は上に示されているとおりであり、ｎおよびｍは０から１０の間の同一の整数または異なる整数を示す。
【００２７】
式（ＩＩ）により両側でＳｉ結合された二価の基であるＲの例は、上述の基Ｒについて挙げられた一価の例から、水素原子の置換による付加的な結合で誘導されるものであり、この種の基の例としては、−（ＣＨ２）−、−ＣＨ（ＣＨ３）−、−Ｃ（ＣＨ３）２−、−ＣＨ（ＣＨ３）−ＣＨ２−、−Ｃ６Ｈ４−、−ＣＨ（Ｐｈ）−ＣＨ２−、−Ｃ（ＣＦ３）２−、−（ＣＨ２）ｎ−Ｃ６Ｈ４−（ＣＨ２）ｎ−、−（ＣＨ２）ｎ−Ｃ６Ｈ４−Ｃ６Ｈ４−（ＣＨ２）ｎ−、−（ＣＨ２Ｏ）ｍ、（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）ｍ、−（ＣＨ２）ｎ−Ｏｘ−Ｃ６Ｈ４−ＳＯ２−Ｃ６Ｈ４−Ｏｘ−（ＣＨ２）ｎ−が挙げられ、ここでｘは０または１であり、Ｐｈ、ｍおよびｎの定義は上述したとおりである。
【００２８】
Ｒ基は、好ましくは、一価の、ＳｉＣ結合した、脂肪族炭素−炭素多重結合を生じない、任意選択的に置換された、１から１８個の炭素原子を有する炭化水素基、より好ましくは、一価の、ＳｉＣ結合した、脂肪族炭素−炭素多重結合を生じない、１から６個の炭素原子を有する炭化水素基を含み、より詳細にはメチルまたはフェニル基を包含する。
【００２９】
Ｒ１基は、ＳｉＨ−官能性化合物との付加反応（ヒドロシリル化）を受け入れやすい任意の所望の基であってよい。Ｒ１基がＳｉＣ結合した、置換した炭化水素基を含む場合、好ましい置換基はハロゲン原子、シアノ基および−ＯＲ２であり、ここでＲ２の定義は上記のとおりである。
【００３０】
Ｒ１基は好ましくは、２から１６個の炭素原子を有するアルケニル基およびアルキニル基を含み、例えば、ビニル基、アリル基、メタリル基、１−プロペニル基、５−ヘキセニル基、エチニル基、ブタジエニル基、ヘキサジエニル基、シクロペンテニル基、シクロペンタジエニル基、シクロヘキセニル基、ビニルシクロヘキシルエチル基、ジビニルシクロヘキシルエチル基、ノルボルネニル基、ビニルフェニル基およびスチリル基であり、特に好ましく使用されるのはビニル基、アリル基およびヘキセニル基である。
【００３１】
成分（Ａ）の分子量は、広範囲に、例えば１０２から１０６ｇ／ｍｏｌの間で変化し得る。よって、成分（Ａ）は、例えば、比較的低分子量のアルケニル官能性オリゴシロキサン（例えば、１，２−ジビニルテトラメチルジシロキサン）であってよいが、代わりに、例えば分子量が１０５ｇ／ｍｏｌ（ＮＭＲを用いて定量された数平均）の、鎖内もしくは末端にＳｉ結合したビニル基をもつ高重合体（ｈｉｇｈ−ｐｏｌｙｍｅｒ）ポリジメチルシロキサンであってもよい。
【００３２】
オルガノシリコン化合物（Ｂ）としては、従来も付加架橋性組成物中に使用されてきたすべての水素官能性オルガノシリコン化合物を使用できる。
【００３３】
Ｓｉ結合した水素原子を含有するオルガノポリシロキサン（Ｂ）としては、一般式（ＩＩＩ）の単位から構成される直鎖状オルガノポリシロキサンを使用することが好ましい。
【００３４】
ＲｃＨｄＳｉＯ（４−ｃ−ｄ）／２（ＩＩＩ）
式中
Ｒの定義は上に示されているとおりであり、
ｃは０、１、２または３であり、
ｄは０、１または２であり、
ただし、ｃ＋ｄの合計は３以下であり、Ｓｉ結合した水素原子は１分子につき少なくとも２つ存在する。
【００３５】
本発明に従って使用されているオルガノポリシロキサン（Ｂ）は、Ｓｉ結合した水素を好ましくはオルガノポリシロキサン（Ｂ）全体の０．０４から１．７重量％の範囲で含有する。
【００３６】
成分（Ｂ）の分子量は、同様に広範囲に、例えば１０２から１０６ｇ／ｍｏｌの間で変化してもよい。従って、例えば、成分（Ｂ）は、テトラメチルジシロキサンなどの比較的低分子量のＳｉＨ官能性オリゴシロキサンであるか、またはＳｉＨ基を鎖内もしくは末端にもつ高重合体（ｈｉｇｈ−ｐｏｌｙｍｅｒ）ポリジメチルシロキサンであるか、またはＳｉＨ基含有のシリコーン樹脂であってよい。
【００３７】
また、成分（Ｂ）を形成する分子の構造も確定しておらず、特にＳｉＨ含有シロキサンのような比較的高分子量（即ち、オリゴマーまたはポリマー）の構造は直鎖状であり得る。直鎖状ポリシロキサン類（Ｂ）は好ましくは式Ｒ３ＳｉＯ１／２、ＨＲ２ＳｉＯ１／２、ＨＲＳｉＯ２／２およびＲ２ＳｉＯ２／２の単位から構成され、Ｒの定義は上に示されているとおりである。
【００３８】
また、成分（Ｂ）の基準を満たす種々のシロキサン類の混合物を使用することも、もちろん可能である。より詳細には、成分（Ｂ）を形成する分子は、場合により、不可欠なＳｉＨ基に加えて脂肪族不飽和基も含むことができる。低分子量のＳｉＨ官能性化合物（テトラキス（ジメチルシロキシ）シランおよびテトラメチルシクロテトラシロキサンなど）、ならびに比較的高分子量のＳｉＨ含有シロキサン類（ポリ（ハイドロジェンメチル）シロキサンおよびポリ（ジメチルハイドロジェンメチル）シロキサンなど）（２５℃にて１０から１０，０００ｍＰａ・ｓを有する。）、または幾つかのメチル基が３，３，３−トリフルオロプロピル基またはフェニル基で置換された類似のＳｉＨ含有化合物を使用するのが特に好ましい。
【００３９】
本発明の架橋性シリコーン組成物において成分（Ｂ）は、好ましくはＳｉＨ基対脂肪族不飽和基（Ａ）のモル比が０．１から２０、より好ましくは１．０から５．０になるような量で存在する。本発明に従って使用される成分（Ａ）および（Ｂ）は市販製品であるか、および／または化学分野において慣用の方法で調製できる。
【００４０】
本発明のシリコーン組成物は、成分（Ａ）および（Ｂ）の代わりに、脂肪族炭素−炭素多重結合およびＳｉ結合した水素原子を同時に含む直鎖状オルガノポリシロキサン（Ｃ）を含んでいてもよい。本発明のシリコーン組成物はまた、成分（Ａ）、（Ｂ）および（Ｃ）を３つともすべて含んでいてもよい。
【００４１】
シロキサン類（Ｃ）が使用されている場合、この（Ｃ）は好ましくは一般式（ＩＶ）、（Ｖ）および（ＶＩ）の単位から構成されるシロキサン類であり、
ＲｆＳｉＯ４／２（ＩＶ）
ＲｇＲ１ＳｉＯ３−ｇ／２（Ｖ）
ＲｈＨＳｉＯ３−ｈ／２（ＶＩ）
式中
ＲおよびＲ１の定義は、上に示されているとおりである。
ｆは１、２または３であり、
ｇは１または２であり、
ｈは１または２であり、
ただし、１分子につき少なくとも２つのＲ１基と、少なくとも２つのＳｉ結合した水素原子とが存在する。
【００４２】
それぞれの場合に、オルガノポリシロキサン（Ｃ）の平均粘度は２５℃にて、好ましくは０．０１から５００，０００Ｐａ・ｓ、より好ましくは０．１から１００，０００Ｐａ・ｓである。
オルガノポリシロキサン（Ｃ）は、化学分野において慣用の方法で調製できる。
【００４３】
ヒドロシリル化触媒（Ｄ）として、当技術分野に公知のすべての成分が使用可能である。
【００４４】
成分（Ｄ）は白金族金属（例えば、白金、ロジウム、ルテニウム、パラジウム、オスミウムもしくはイリジウム）、有機金属化合物、またはこれらの組み合わせであり得る。成分（Ｄ）の例としては、ヘキサクロロ白金（ＩＶ）酸、白金二塩化物、白金アセチルアセトナートなどの化合物および前記化合物の錯体が挙げられ、これらは基質内またはコア−シェルタイプの構造内に封入されている。低分子量のオルガノポリシロキサンを有する白金錯体としては、白金−１，３−ジエテニル−１，１，３，３−テトラメチルジシロキサン錯体が挙げられる。更なる例としては、白金−ホスファイト錯体、白金−ホスフィン錯体、またはアルキル−白金錯体が挙げられる。これらの化合物は樹脂基質に封入し得る。
【００４５】
成分（Ｄ）の濃度は、曝露時に成分（Ａ）および（Ｂ）のヒドロシリル化反応を触媒して、本明細書において記述されているプロセスに必要な熱を生成する目的には充分である。成分（Ｄ）の量は、成分の総重量に応じて白金族金属の０．１から１，０００ｐｐｍ（百万分率）、０．５から１００ｐｐｍ、または１から２５ｐｐｍであり得る。白金族金属の成分が１ｐｐｍ未満になると、硬化速度が遅い場合があり得る。白金族金属を１００ｐｐｍを超えて使用することは不経済であるばかりか、組成物の安定性を低下させてしまう可能性もある。
【００４６】
成分（Ｅ）は、非補強充填剤（例えば、炭酸カルシウム、酸化鉄、酸化アルミニウム、酸化アルミニウムの水和物（ｈｙｄｒａｔｅｄ  ａｌｕｍｉｎｕｍ  ｏｘｉｄｅ）、二酸化チタン、珪質土、石英、カルシウム硫酸塩など）、分枝状シリコーン樹脂類またはこれらの混合物を含む群から選択される。
【００４７】
ここで（Ｅ）は非補強充填剤を含み、好ましくは酸化アルミニウムである。
【００４８】
非補強充填剤（Ｅ）の粒径は、１００μｍ未満、好ましくは８０μｍ未満、より詳細には６０μｍ未満である。
【００４９】
本発明のシリコーン組成物は、成分（Ｅ）として、好ましくは一般式（ＶＩＩ）、（ＶＩＩＩ）および（ＩＸ）の単位から構成される分枝状シリコーン樹脂類を含有する。
【００５０】
ＲｎＳｉＯ４／２（ＶＩＩ）
ＲｋＲ１ｌＳｉＯ（４−ｋ−ｌ）／２（ＶＩＩＩ）
ＲｏＨＳｉＯ３−ｏ／２（ＩＸ）
式中
ＲおよびＲ１は互いに独立して上記の定義をもつ。
ｎは０、１、２または３であり、
ｋは０、１または２であり、
ｌは０、１または２であり、
ｏは０、１または２であり、
ただし、１分子につきＴ単位またはＱ単位が少なくとも１つ存在する。
【００５１】
また、成分（Ｅ）を形成する分子の構造は確定しておらず、特にシロキサンのような比較的高分子量（即ち、オリゴマーまたはポリマー）の構造は分枝鎖状であるか、さもなければ樹脂状、網目状であってよい。分枝状および網目状ポリシロキサン類は、付加的に三官能性単位および／または四官能性単位を含む。この場合、式ＨＳｉＯ３／２、ＲＳｉＯ３／２、Ｒ１ＳｉＯ３／２およびＳｉＯ４／２のようなものが好ましく、ＲおよびＲ１の定義は、上に示されているとおりである。また、シロキサンに対する成分（Ｅ）の基準を満たす種々のシリコーン樹脂類の混合物も、もちろん使用可能である。
【００５２】
本発明のシリコーンエラストマー組成物は、従来も付加架橋性組成物を調製する目的で使用されてきたすべての更なる添加剤を任意選択的に含み得る。本発明のシリコーン組成物の成分として使用できる補強充填剤（Ｆ）の例は、ＢＥＴ表面積が少なくとも５０ｍ２／ｇのヒュームドシリカまたは析出シリカが挙げられるほか、カーボンブラックおよび活性炭素（ファーネスブラックおよびアセチレンブラックなど）も挙げられ、好ましくはＢＥＴ表面積が少なくとも５０ｍ２／ｇのヒュームドシリカおよび析出シリカである。記載されているシリカ充填剤は特性上、親水性であってもよく、または公知の方法で疎水性化されたものでもよい。親水性充填剤を混入させる場合には、疎水性剤を添加する必要がある。本発明に係る架橋性組成物中の能動的補強充填剤の量は、０から７０重量％、好ましくは０から５０重量％の範囲内である。
【００５３】
本発明のシリコーンエラストマー組成物は成分として任意選択的に、更なる添加剤（Ｇ）を最大７０重量％の割合で、好ましくは０．０００１から４０重量％の割合で含み得る。これらの付加物は、補強充填剤、殺菌剤、芳香剤、流体力学的添加剤、腐食抑制剤類、酸化抑制剤類、光安定剤、難燃剤および電気特性に影響する薬剤、分散助剤、溶媒、接着促進剤、顔料、染料、可塑剤、有機ポリマー類、熱安定剤などであってもよく、添加剤、例えば、粘土、リトポン、カーボンブラック、グラファイト、金属酸化物、金属炭酸塩、金属硫酸塩、カルボン酸の金属塩、金属ダスト、繊維、例えば、ガラス繊維、プラスチック繊維、プラスチック粉末、金属ダスト、染料、顔料、その他種々のものが挙げられる。
【００５４】
これらの充填剤は、更に、熱伝導性または電気伝導性であり得る。熱伝導性充填剤の例は、窒化アルミニウム；チタン酸バリウム；酸化ベリリウム；窒化ボロン；ダイヤモンド；グラファイト；酸化マグネシウム；粒状金属（例えば、銅、金、ニッケルまたは銀など）；炭化シリコン、炭化タングステン、酸化亜鉛およびこれらの組み合わせである。熱伝導性充填剤は、当該技術分野において公知であり、市販されている。充填剤は粒径および粒径分布の異なるもの同士を組み合わせて使用できる。
【００５５】
加えて、本発明のシリコーンエラストマー組成物は、任意選択的に溶媒（Ｈ）を含んでいてもよい。ただし、この溶媒がシステム全体に悪影響を及ぼさないようにすることは必須である。好適な溶媒は当該技術分野において公知であり、市販されている。溶媒は、例えば、３から２０個の炭素原子を有する有機溶媒であり得る。溶媒の例としては、脂肪族系炭化水素（例えば、ノナン、デカリンおよびドデカンなど）；芳香族炭化水素（例えば、メシチレン、キシレンおよびトルエンなど）；エステル類（例えば、エチル酢酸およびブチロラクトンなど）；エーテル類（例えば、ｎ−ブチルエーテルおよびポリエチレングリコールモノメチルエーテルなど）；ケトン類（例えば、メチルイソブチルケトンおよびメチルペンチルケトンなど）；シリコーン流体（例えば、直鎖状、分枝状および環状ポリジメチルシロキサンなど）、ならびにこれらの溶媒の組み合わせが挙げられる。本発明に係るシリコーンエラストマー組成物中の特定の溶媒の最適濃度は、ルーチン的な実験を用いれば容易に定量できる。化合物の重量に応じて、溶媒の量は０％から９５％または１％から９５％であり得る。
【００５６】
更なる任意成分（Ｋ）として、抑制剤類および安定剤類を添加することも可能である。これらの剤類は、本発明のシリコーン組成物の加工時間、開始温度および架橋速度の意図的な調節（ｓｐｅｃｉｆｉｃ  ｅｓｔａｂｌｉｓｈｍｅｎｔ）に役立つ。これらの抑制剤類および安定剤は、付加架橋組成物の分野において非常によく知られている。慣例の抑制剤類の例としては、アセチレンアルコール類、例えば、１−エチニル−１−シクロヘキサノール、２−メチル−３−ブチン−２−オルおよび３，５−ジメチル−１−ヘキシン−３−オル、３−メチル−１−ドデシン−３−オル、ポリメチルビニルシクロシロキサン類、例えば１，３，５，７−テトラビニルテトラメチルテトラシクロシロキサン、メチルビニルＳｉＯ１／２基および／またはＲ２ビニルＳｉＯ１／２（Ｒ２ｖｉｎｙｌＳｉＯ１／２）末端基を有する低分子量のシリコーン油、例えば、ジビニルテトラメチルジシロキサン（ｄｉｖｉｎｙｌｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｄｉｓｉｌｏｘａｎｅ）、テトラビニルジメチルジシロキサン、トリアルキルシアヌラート、アルキルマレアート類、例えば、ジアリルマレアート、ジメチルマレアートおよびジエチルマレアート、アルキルフマラート類、例えば、ジアリルフマラートおよびジエチルフマラート、有機ヒドロペルオキシド類、例えば、クメンヒドロペルオキシド、ｔｅｒｔ−ブチルヒドロペルオキシドおよびピナンヒドロペルオキシド、有機過酸化物類、オルガノスルホキシド類、オルガノアミン類、ジアミン類およびアミド類、ホスファン類およびホスファイト類、ニトリル類、トリアゾール類、ジアジリジン類およびオキシム類が挙げられる。これら抑制剤添加剤（Ｋ）の作用はこの化学的構造に依存するため、濃度を個別に定められなければならない。抑制剤類および抑制剤の混合物は、好ましくは混合物全体の０．００００１から５重量％、好ましくは０．００００５から２重量％、より好ましくは０．０００１から１重量％の割合で添加される。
【実施例】
【００５７】
後述の実施例において、特に明記されていない限り、部および百分率の表記はすべて重量％である。特に明記されていない限り、下記実施例は周囲大気の圧力、つまり１，０００ｈＰａにて、および室温つまり約２０℃で、または反応物を室温で更に加熱もしくは冷却をせずに結合するときに生ずる温度で実施される。以降の説明において、すべての粘度の桁数字は温度２０℃および剪断速度１ｓ−１における動的粘度に関連している。下記の実施例は、いっさいの制限的影響力なしに本発明を例証するものである。すべての実施例は、架橋生成物の全般的な組成を示している。架橋生成物は、一成分組成物として配合されるかそれとも二成分組成物として配合されるかに関係なく、このコンテキスト内においては役割を果たさない。
【００５８】
使用されている略語は下掲のとおりである。
Ｃａｔ．白金触媒
Ｅｘ．本発明の実施例
ＣＥｘ．比較実施例
Ｎｏ．数
ＰＤＭＳ  ポリジメチルシロキサン
重量％  重量％に対応する。
ショアＡ  硬度（ＤＩＮ５３５０５）
ＴＰＲ  引裂伝播抵抗（ＡＳＴＭ  Ｄ６２４−Ｂ−９４、単位：Ｎ／ｍｍ）
ＥＢ  破断点伸度（５３５０４−８５Ｓ１、単位：％）
ＴＳ  引張強度（ＤＩＮ５３５０４−８５Ｓ１、単位：Ｎ／ｍｍ２）
【００５９】
下記実施例において使用された白金触媒は、白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体（Ｋａｒｓｔｅｄｔ触媒）であった。
【００６０】
下記実施例において、ＳｉＨコーム（ｃｏｍｂ）架橋剤の動的粘度は３０から４００ｍＰａ・ｓである。
【００６１】
［実施例１］
シリコーンエラストマー組成物１
粘度が２００ｍＰａ・ｓであるビニル末端直鎖状ＰＤＭＳ２２重量％
粘度が２０，０００ｍＰａ・ｓであるビニル末端直鎖状ＰＤＭＳ２０重量％
最大粒径が８０μｍである球状酸化アルミニウム５４重量％
水素含有量が０．１７重量％である直鎖状ＳｉＨコーム（ｃｏｍｂ）架橋剤４重量％
１００ｐｐｍの１−エチニルシクロヘキサノール
金属を基準として１０ｐｐｍの白金触媒
【００６２】
［実施例２］
シリコーンエラストマー組成物２
粘度が２００ｍＰａ・ｓであるビニル末端直鎖状ＰＤＭＳ３４重量％
ビニル基含有ＭＱ樹脂６０重量％
水素含有量が０．５重量％である直鎖状ＳｉＨコーム（ｃｏｍｂ）架橋剤６重量％
２００ｐｐｍの１−エチニルシクロヘキサノール
金属を基準として１０ｐｐｍの白金触媒
【００６３】
［実施例３］
シリコーンエラストマー組成物３
粘度が２００ｍＰａ・ｓであるビニル末端直鎖状ＰＤＭＳ３０重量％
ビニル官能性ＭＱ樹脂６５重量％
水素含有量が０．７重量％である直鎖状ＳｉＨコーム（ｃｏｍｂ）架橋剤５重量％
１００ｐｐｍの１−エチニルシクロヘキサノール
金属を基準として１０ｐｐｍの白金触媒
【００６４】
［実施例４］
シリコーンエラストマー組成物４
粘度が１，０００ｍＰａ・ｓであるビニル末端直鎖状ＰＤＭＳ４５重量％
非官能性ＭＱ樹脂５０重量％
水素含有量が０．３５重量％である直鎖状ＳｉＨコーム（ｃｏｍｂ）架橋剤５重量％
１００ｐｐｍの１−エチニルシクロヘキサノール
金属を基準として１０ｐｐｍの白金触媒
【００６５】
［実施例５］
シリコーンエラストマー組成物５
粘度が２００ｍＰａ・ｓであるビニル末端直鎖状ＰＤＭＳ４５重量％
最大粒径が５０μｍである炭酸カルシウム５５重量％
水素含有量が０．３５重量％である直鎖状ＳｉＨコーム（ｃｏｍｂ）架橋剤４重量％
１００ｐｐｍの１−エチニルシクロヘキサノール
金属を基準として１０ｐｐｍの白金触媒
【００６６】
［実施例６］
シリコーンエラストマー組成物６
粘度が２００ｍＰａ・ｓであるビニル末端直鎖状ＰＤＭＳ４１重量％
最大粒径が１００μｍである二酸化チタン５８重量％
過酸化物架橋剤１重量％
【００６７】
［実施例７］
シリコーンエラストマー組成物７
粘度が１，０００ｍＰａ・ｓであるＯＨ末端直鎖状ＰＤＭＳ４１重量％
最大粒径が８０μｍである酸化アルミニウム５５重量％
アルコキシシラン架橋剤４重量％
５００ｐｐｍの縮合触媒
【００６８】
［比較実施例８］
シリコーンエラストマー組成物８
粘度が１，０００ｍＰａ・ｓであるビニル末端直鎖状ＰＤＭＳ７６重量％
ＢＥＴ表面積が２００ｍ２／ｇであるヒュームドシリカ２０重量％
水素含有量が０．３５重量％である直鎖状ＳｉＨコーム（ｃｏｍｂ）架橋剤４重量％
２００ｐｐｍの１−エチニルシクロヘキサノール
金属を基準として１０ｐｐｍの白金触媒
表１に、架橋シリコーンゴムの機械的強度に関連する測定結果を示す。実施例１から実施例７の架橋シリコーンゴムはサンディング可能であったのに対し、比較実施例８はサンディング可能なものでなかった。
【００６９】
【表１】
0005420803.tif 000002