(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の測定光を被検査物に照射することで得られる複数の戻り光と参照光とを合成し、当該合成により得られた複数の合成光より、前記被検査物の断面画像を取得する断層撮像装置であって、
光学系を介して前記複数の合成光を検出して、当該複数の合成光の信号を取得するセンサと、
前記複数の合成光の信号間の相違であって、前記光学系と前記センサの構成による前記被検査物の深さ方向の相違を補正した信号を生成する補正手段と、
前記補正された前記複数の合成光の信号から、前記被検査物の前記測定光に対して垂直な断面画像を生成する生成手段とを有することを特徴とする断層撮像装置。
【請求項２】
前記相違は、前記センサ上における前記複数の合成光それぞれの分解能および減衰特性の少なくともいずれか一つの相違であることを特徴とする請求項１に記載の断層撮像装置。
【請求項３】
前記相違は、前記断層撮像装置内の分光器の特性、前記断層撮像装置内の光源の特性、前記複数の合成光ぞれぞれの参照光路の長さの違いとの少なくともいずれか一つに基づく相違であることを特徴とする請求項１に記載の断層撮像装置。
【請求項４】
前記生成手段が、
補正された前記複数の合成光の信号のそれぞれに対応する複数の断面画像を生成し、
前記複数の断面画像のコントラストを調整して、前記断面画像を生成することを特徴とする請求項１に記載の断層撮像装置。
【請求項５】
前記生成手段は、波長スペクトルに基づき、前記複数の測定光の照射方向に対して垂直な面の断面画像を生成することを特徴とする請求項４に記載の断層撮像装置。
【請求項６】
複数の測定光を被検査物に照射することで得られる複数の戻り光と参照光とを合成し、当該合成により得られた複数の合成光より、前記被検査物の断面画像を取得する断層撮像装置の制御装置であって、
光学系を介して前記複数の合成光を検出して、当該複数の合成光の信号を取得する取得手段と、
前記複数の合成光の信号間の相違であって、前記光学系と前記センサの構成による前記被検査物の深さ方向の相違を補正した信号を生成する補正手段と、
前記補正された前記複数の合成光の信号から、前記被検査物の前記測定光に対して垂直な断面画像を生成する生成手段とを有することを特徴とする断層撮像装置の制御装置。
【請求項７】
コンピュータを、
複数の測定光を被検査物に照射することで得られる複数の戻り光と参照光とを合成し、当該合成により得られた複数の合成光より、前記被検査物の断面画像を取得する断層撮像装置の制御装置であって、
光学系を介して前記複数の合成光を検出して、当該複数の合成光の信号を取得する取得手段と、
前記複数の合成光の信号間の相違であって、前記光学系と前記センサの構成による前記被検査物の深さ方向の相違を補正した信号を生成する補正手段と、
前記補正された前記複数の合成光の信号から、前記被検査物の前記測定光に対して垂直な断面画像を生成する生成手段とを有することを特徴とする断層撮像装置の制御装置として機能させるためのコンピュータプログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、断層撮像装置および断層撮像装置の制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、光学機器を用いた眼科用機器として、様々なものが使用されている。例えば、眼を観察する光学機器として、前眼部撮影機、眼底カメラ、共焦点レーザー走査検眼鏡等がある。これらの中でも、低コヒーレンス光を利用した光コヒーレンストモグラフィ（ＯＣＴ：Ｏｐｔｉｃａｌ  Ｃｏｈｅｒｅｎｃｅ  Ｔｏｍｏｇｒａｐｈｙ）による光断層撮像装置は、被検査物の断層像を高解像度に得ることができる装置である。よって、眼科用機器として網膜の専門外来では必要不可欠な装置になりつつある。以下、本装置をＯＣＴ装置として説明する。
【０００３】
上記ＯＣＴ装置は、低コヒーレント光を、参照光と測定光とに分け、測定光を被検査物に照射し、その被検査物からの戻り光と参照光を干渉させることによって被検査物の断層を測定することができる。つまり、測定光を被検査物上でスキャンすることで２次元や３次元の断層像を得ることができる。ただし、被検査物が眼のような生体である場合、眼の動きによる画像の歪みが問題となる。そこで、高速で高感度に測定することが求められている。
【０００４】
高速かつ高感度に測定するための方法の一つとして、被検査物の複数点を同時に測定する方法が特許文献１に公開されている。それによると、一つの光源からの光をスリットで分割することによって複数の光源を作り出す。そしてそれらの光を、ビームスプリッタにより、複数の測定光と参照光にそれぞれ分ける。測定光は被検査物に照射され、被検査物からの戻り光と参照光をビームスプリッタで合成する。そして、複数の合成光はグレーティングに入射されて、２次元センサで同時に検出される。このように特許文献１は、複数の測定光による同時測定で高速化を可能としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００８−５０８０６８
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、複数の測定光を用いて複数点を同時に測定するＯＣＴ装置の３次元データから、２次元の強度像（測定光に対して垂直な断面画像）を作成する場合、装置構成によって断面画像内の各領域の差が目立つ２次元強度像になる。
【０００７】
例えば、複数点の測定を同時に行った断層画像から一枚の断面画像を作る場合、光学系の構成によって、接続部分が目立つ画像になる。つまり、複数点の測定それぞれに対する光学系が完全に等価なものであれば問題にならないが、そうでない場合には、断層像の深さ方向に依存してコントラストが異なったり、分解能が異なったりすることが起こる。
【０００８】
本発明は上記課題を解決するためになされたものであり、複数の測定光を用いて得られた複数の合成光の信号から断面画像を取得する断層撮像装置において、断層撮像装置内の光学系により生じる断面画像内の相違を目立ちにくくすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の断層撮像装置は、複数の測定光を被検査物に照射することで得られる複数の戻り光と参照光とを合成し、当該合成により得られた複数の合成光より、前記被検査物の断面画像を取得する断層撮像装置であって、光学系を介して前記複数の合成光を検出して、当該複数の合成光の信号を取得するセンサと、前記複数の合成光の信号間の相違であって、前記光学系と前記センサの構成による前記被検査物の深さ方向の相違を補正した信号を生成する補正手段と、前記補正された前記複数の合成光の信号から、前記被検査物の前記測定光に対して垂直な断面画像を生成する生成手段とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、複数の測定光を用いて得られた複数の合成光の信号から断面画像を取得する断層撮像装置において、断層撮像装置内の光学系により生じる断面画像内の相違を目立ちにくくすることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態を説明する図である。
【図２】第一の実施形態における装置構成を説明する図である。
【図３】第一の実施形態における分光器を説明する図である。
【図４】第一の実施形態における模型眼の（ａ）２次元強度像、（ｂ）領域をまたぐ断層像である。
【図５】第一の実施形態における信号処理工程を説明する図である。
【図６】第二の実施形態における断層像の３次元配置を説明する図である。
【図７】第三の実施形態における（ａ）信号処理工程、（ｂ）波長フィルタを示す図である。
【図８】第三の実施形態における２次元強度像の（ａ）フィルタのない場合、（ｂ）深さフィルタを用いる場合、（ｃ）光フィルタを用いる場合を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本実施形態に係る光干渉断層撮像装置は、複数の測定光を測定光路を介して被検査物に照射し、その戻り光は測定光路を介して検出位置に導かれる。測定光は、スキャナによって被検査物を走査することができる。参照光は、参照光路を介して検出位置に導かれる。検出位置に導かれた戻り光と参照光は合成光としてセンサによって検出される。参照光路にはミラーが配置されており、ステージによってコヒーレンスゲートの位置を調整することができる。尚、以下の各構成における処理は、コンピュータが代替装置として機能することにより記録媒体に格納されたコンピュータプログラムを読み取り、各処理を行ってもよい。
【００１３】
（第一の実施形態）
以下、第一の実施形態について、図を用いて詳細に説明する。本実施形態は、複数の測定光を用いるＯＣＴ装置であって、分光器の構成によって発生する特性の相違による画像の接続部分を目立ちにくくする。
【００１４】
図２は、本実施形態における光断層画像装置の構成を示す図である。ＯＣＴ装置２００は、図２に示されるように、全体としてマイケルソン干渉系を構成している。
【００１５】
（光学系）
光源２０１から出射した光である出射光２０４はシングルモードファイバ２１０に導かれて光カプラ２５６に入射し、光カプラ２５６にて第１の光路と第２の光路と第３の光路の３つの光路を通る出射光２０４−１〜３に分割される。さらに、この３つの出射光２０４−１〜３のそれぞれは、偏光コントローラ２５３−１を通過し、光カプラ２３１−１〜３にて参照光２０５−１〜３と測定光２０６−１〜３とに分割される。このように分割された３つの測定光２０６−１〜３は、観察対象である被検眼２０７における網膜２２７のそれぞれの測定個所によって反射あるいは散乱された戻り光２０８−１〜３となって戻される。そして、光カプラ２３１−１〜３によって、参照光路を経由してきた参照光２０５−１〜３と合成され合成光２４２−１〜３となる。合成光２４２−１〜３は、透過型回折格子２４１によって波長毎に分光され、ラインセンサ２３９に入射される。ラインセンサ２３９はセンサ素子毎に各波長の光強度を電圧に変換し、コンピュータ２２５はその値に基づいて、被検眼２０７の断層像を生成する。
【００１６】
ここで、光源２０１について説明する。光源２０１は代表的な低コヒーレント光源であるＳＬＤ（Ｓｕｐｅｒ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｔ  Ｄｉｏｄｅ）である。波長は眼を測定することを鑑みると、近赤外光が適する。さらに波長は、得られる断層像の横方向の分解能に影響するため、なるべく短波長であることが望ましく、ここでは中心波長８４０ｎｍ、波長幅５０ｎｍとする。観察対象の測定部位によっては、他の波長を選んでも良い。光源の種類は、ここではＳＬＤを選択したが、低コヒーレント光が出射できればよく、ＡＳＥ（Ａｍｐｌｉｆｉｅｄ  Ｓｐｏｎｔａｎｅｏｕｓ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ）等も用いることができる。
【００１７】
次に、参照光２０５の参照光路について説明する。光カプラ２３１−１〜３によって分割された３つの参照光２０５−１〜３のそれぞれは、偏光コントローラ２５３−２を通過し、レンズ２３５−１にて略平行光となって、出射される。次に、参照光２０５−１〜３は分散補償用ガラス２１５を通過し、レンズ２３５−２にて、ミラー２１４に集光される。そして、参照光２０５−１〜３はミラー２１４にて方向を変え、再び光カプラ２３１−１〜３に向かう。参照光２０５−１〜３は光カプラ２３１−１〜３を通過し、ラインセンサ２３９に導かれる。なお、分散補償用ガラス２１５は被検眼２０７および走査光学系を測定光２０６が往復した時の分散を、参照光２０５に対して補償するものである。なお、日本人の平均的な眼球の直径として代表的な値を想定し２３ｍｍとする。さらに、２１７−１は電動ステージであり、矢印で図示している方向に移動することができ、参照光２０５の光路長を、調整することができる。また、電動ステージ２１７−１はコンピュータ２２５により制御される。なお、本実施例においては、ミラー２１４や電動ステージ２１７−１および分散補償用ガラス２１５を、３つの光路で同じのものを使用したが、それぞれ別々の構成としても良い。
【００１８】
次に、測定光２０６の測定光路について説明する。光カプラ２３１−１〜３によって分割された測定光２０６−１〜３のそれぞれは、偏光コントローラ２５３−４を通過し、レンズ２２０−３にて、略平行光となって出射され、走査光学系を構成するＸＹスキャナ２１９のミラーに入射される。ここでは、簡単のため、ＸＹスキャナ２１９は一つのミラーとして記したが、実際にはＸスキャン用ミラーとＹスキャン用ミラーとの２枚のミラーが近接して配置され、網膜２２７上を光軸に垂直な方向にラスタースキャンするものである。また、測定光２０６−１〜３のそれぞれの中心はＸＹスキャナ２１９のミラーの回転中心とほぼ一致するようにレンズ２２０−１、３等が調整されている。レンズ２２０−１、２２０−２は測定光２０６−１〜３が網膜２２７を走査するための光学系であり、測定光２０６を角膜２２６の付近を支点として、網膜２２７をスキャンする役割がある。測定光２０６−１〜３はそれぞれ網膜上の任意の位置に結像するように構成されている。
【００１９】
また、２１７−２は電動ステージであり、矢印で図示している方向に移動することができ、付随するレンズ２２０−２の位置を、調整することができる。レンズ２２０−２の位置を調整することで、被検眼２０７の網膜２２７の所望の層に測定光２０６−１〜３のそれぞれを集光し、観察することができる。測定光２０６−１〜３は被検眼２０７に入射されると、網膜２２７からの反射や散乱により戻り光２０８−１〜３となり、光カプラ２３１−１〜３を通過し、ラインセンサ２３９に導かれる。なお、電動ステージ２１７−２はコンピュータ２２５により制御される。以上の構成をとることにより、３つの測定光を同時にスキャンすることができる。
【００２０】
次に、検出系の構成について説明する。網膜２２７にて反射や散乱された戻り光２０８−１〜３と参照光２０５−１〜３とは光カプラ２３１−１〜３により合成される。そして、合成された合成光２４２−１〜３は分光器に入射し、スペクトルが得られる。これらのスペクトルに対し、コンピュータ２２５が信号処理を行う。
【００２１】
（分光器）
ここで、分光器について具体的に説明する。この構成では、複数の合成光を一個のラインセンサで処理するため、２次元センサに比べて低コスト、制御の簡略化を実現することができる。
【００２２】
図３に、図２に示した分光器の部分を詳細に説明するために、３つの合成光（２４２−１〜３）が分光器に入射した場合の構成を示す。ファイバ端２６０−１〜３がお互いに離れて配置してあり、ファイバ端２６０−１〜３からそれぞれ合成光２４２−１〜３が、分光器に入射する。この際、合成光２４２−１〜３がレンズ２３５の主面に垂直に入射するように、即ちテレセントリックになるようにファイバ端２６０−１〜３の向きが予め調整されている。レンズ２３５で３つの合成光２４２−１〜３はそれぞれ略平行光になり、３つの合成光２４２−１〜３はともに透過型回折格子２４１に入射する。光量の損失を低減するために、透過型回折格子２４１は光学系の瞳近傍に配置され、透過型回折格子２４１の表面に絞りを設ける必要がある。また透過型回折格子２４１はレンズ２３５の主面に対して傾いて配置されるため、透過型回折格子２４１の表面における合成光２４２−１〜３の各光束は楕円形となる。そのため透過型回折格子２４１の表面に設けた絞りは楕円形にする必要がある。透過型回折格子２４１で回折された合成光２４２−１〜３は、それぞれレンズ２４３に入射する。ここで図３における回折した合成光２４２−１〜３は、中心波長のみの光束を示しており、その他の波長の回折した合成光は簡単のため主光線のみを記載している。レンズ２４３に入射したそれぞれの回折した合成光２４２−１〜３は、ラインセンサ２３９上に結像され、矢印２６１−１〜３で示した範囲にそれぞれ分光スペクトルが観察される。表１は、本実施形態で使用する測定光の波長の上限と下限および中心波長の８４０ｎｍについて、各合成光と回折格子とラインセンサの関係（ラインセンサ上にいおける各合成光の分布特性）をまとめたものである。透過型回折格子２４１への入射角の違いにより回折角が異なり、その結果結像位置が合成光によって異なることがわかる。さらに１画素あたり１２μｍのセンサ素子で検出するときの画素数がそれぞれの合成光によって変わることとなる。
【００２３】
【表１】
0005637720.tif 000002
【００２４】
（信号処理）
図１を用いて実施例１における信号処理工程を説明する。
【００２５】
工程Ａ１で、測定を開始する。この状態は、ＯＣＴ装置２００が起動されていて、後述する被検眼が測定位置に配置されている。さらに測定に必要な調整が操作者によって行われ、測定が開始された状態である。
【００２６】
工程Ａ２で、複数の合成光の信号を取得する。ここでは、３本の測定光２０６−１〜３をＸＹスキャナ２１９で走査することにより得られる信号をラインセンサ２３９で検出し、検出したデータをコンピュータ２２５が第一の取得手段として機能して取得する。図２中で示した座標系において、ｘ方向には例えば５１２ライン、ｙ方向には例えば２００ライン走査するものとする。ただし、ｙ方向は、重なり部分を除けば３本の測定光で５００ラインになるように調整してある。ラインセンサ１３９には３本の測定光による合成光２４２−１〜３が入射し、一次元配列のＡ−Ｓｃａｎデータ（４０９６画素）が取得される。そしてｘ方向の連続する５１２ライン分を、２次元配列のＢ−Ｓｃａｎデータを単位として保存する（４０９６×５１２画素、１２ビット）。走査が終了すればこのデータが１測定につき２００個保存されることになる。
【００２７】
このようにして測定した模型眼の画像を図４に示す。図４に示す画像は、ファイバの長さの機差を補正するコヒーレンスゲートの位置の調整が行われていない状態で撮像した画像ある。なお、模型眼とは、生体眼同様の光学特性、大きさ、容量を持つガラス球である。模型眼の眼底部には、同心円および放射状の模様が配置されている。また、コヒーレンスゲートとは、測定光路において、参照光路と光学距離が一致する位置のことであり、ミラー２１４の位置を移動させることによってコヒーレンスゲートの位置を調整することができる。
【００２８】
図４（ａ）は２次元強度像、図４（ｂ）は３本の測定領域をまたぐ１ライン目の断層像である。３本の測定光それぞれに対して白抜きの矢印で示される幅の第１の領域４０１、第２の領域４０２、第３の領域４０３がある。そして、それらの境界に点線で囲まれた重なり部分４０４、４０５が存在する。
【００２９】
工程Ａ３で、ＯＣＴ装置２００内（断層撮像装置内）の特性に応じた信号処理を行う。前述の通り、ＯＣＴ装置２００の特性は、ラインセンサ１３９上における合成光の分布特性に影響する。よって、コンピュータ２２５は、合成光の分布特性を取得する第二の取得手段としても機能する。ここで、２次元強度像（測定光の照射方向に対して垂直な断面画像）について説明する。ＯＣＴ装置の場合、分光器で検出される光の強度Ｉｄｅｔは参照光および戻り光の電場、それぞれＥｒ、Ｅｓ、波数ｋを用いて次のように表わされる。
【００３０】
【数１】
0005637720.tif 000003
【００３１】
右辺の第１項が参照光の自己相関成分Ｉｒ、第２項が参照光と戻り光の相互相関でいわゆる干渉成分Ｉｒｓ、第３項が戻り光の自己相関成分Ｉｓとなる。ＳＬＯ装置は、戻り光を検出するため、第３項の波数に対する積分がＳＬＯ像に相当する。一方ＯＣＴ装置では、第２項の干渉成分から断層像を生成する。また、第３項は第１項、第２項に比べて小さいため、ラインセンサを用いるＯＣＴ装置で検出することは難しい。しかし、第２項の干渉成分を積分することでＳＬＯ像に相当する２次元強度像を作る。図５を用いてこの信号処理を詳しく説明する。
【００３２】
工程Ｓ１−１で、各合成光の波形を切り出し、整形する。まず、各Ａ−Ｓｃａｎデータにゼロの要素を追加して全体として２のｎ乗のデータ、例えば２０４８にする。こうすることによって、断層像にした時のピクセル分解能を向上させることができる。
【００３３】
工程Ｓ１−２で、ノイズ除去を行う。ノイズの除去は参照光の成分および干渉成分に含まれる固定パターンを除去する。ここでは、あらかじめ取得した参照光の成分で引き算を行ってもよいし、Ｂ−Ｓｃａｎデータの各波長の平均値を用いてもよい。これによって数式１の第２項の成分を抜き出すことができる。
【００３４】
工程Ｓ１−３で、断層像を生成する。まず各測定光のＡ−Ｓｃａｎデータは波長に対して等間隔なデータであるため、波長波数変換を行い、波数に対して等間隔なデータにする。次に、このデータに離散フーリエ変換を施し、深さに対する強度データを得ることができる。
【００３５】
ただし、この分光器においては、各検出光のラインセンサに結像する領域が異なるため、一画素あたりの数値的な深さ方向の分解能および深さ方向の減衰特性（Ｒｏｌｌ−ＯＦＦ）が異なる。そのため、ｚ方向にリサンプリングを行って深さ方向の分解能を揃える。ここでは、一画素あたりの基準となる距離は第二の測定光（測定領域が中央部の測定光）の分解能とする。さらに、深さ方向の減衰特性をあわせるための補正を行う。ここでは、すべての測定光の減衰特性をあらかじめ測定またはシュミレーションして保持しておき、中央の測定光の強度に換算することによって補正を行う。当然、分光器による特性の差異だけでなく、測定経路による分散なども適宜補正する。
【００３６】
工程Ｓ１−４で、深さフィルタを施す。つまり、ｚ方向にリサンプリングを行ったため、各測定光のＢ−Ｓｃａｎ像の配列の長さが異なっている状態である。これを深さフィルタによって同じ長さを切り出す。このようにすることによって、断層像を得ることができる。さらに、各測定領域において、ノイズや透過率が異なることによる画像のダイナミックレンジが同じようになるように調整する。つまり、境界領域４０４、４０５において異なる測定光で測定した同じ位置のＢ−Ｓｃａｎの断層像が同じになるように、各測定領域全体の画像を調整する。こうして得られた断層像は、測定光によらず同様の深さ分解能および深さ方向の減衰特性を持つことになる。
【００３７】
工程Ａ４で、各領域の２次元強度像を得る。ここでは、工程Ｓ３で得たＢ−Ｓｃａｎの断層像の信号をライン毎に積分することで、各領域２００×５１２の２次元強度像となる。
【００３８】
工程Ａ５で、３本の測定光で取得した全体の２次元強度像を得る。ここでは、重なり領域を排除し、各画像のＸＹ方向の位置を合せ、必要に応じてコントラストの調整を行い、全体の２次元強度像を得る。
【００３９】
このように装置特性に応じた信号処理が行われたＯＣＴ装置を用いて、被検眼の測定を行う。
【００４０】
以上のように異なる測定光であっても、境界領域における同じ位置の断層像を同じにすることで、分光器の特性を主とする画像間の相違を少なくし、接続部分の目立たない２次元強度像を得ることが可能になる。
【００４１】
当然ながら、装置特性に応じた信号処理が成された３次元の断層像のデータも生成され、各領域をまたぐＸＺ平面、各ＸＹ平面も接続部の目立たない画像が得られる。
【００４２】
（第二の実施形態）
第二の実施形態について説明する。ここでは、主に第一の実施形態との差異について説明する。本実施形態は、各測定光によってコヒーレンスゲートの位置を変えて測定する場合である。つまり、ＯＣＴ測定においては、減衰特性によって、コヒーレンスゲートが被検査物の測定位置に近いほど強い信号強度が得られる。そのため、湾曲していたり、傾いていたりする眼底を測定する場合は、それぞれの測定光のコヒーレンスゲートの位置を最適に配置することが望ましい。その結果、２次元強度像を作った際には各領域の差が目立つようになる。なお、実施例１は模型眼を使用した例を示したが、本実施形態においては、被検眼を実際に測定している。
【００４３】
装置構成の差異は、電動ステージ２１７−１上の参照ミラーがそれぞれの測定光に対して独立に制御できるようになっていることである。これによってコヒーレンスゲートの位置をそれぞれ独立に調整することができる。
【００４４】
次に、図１、図５を用いて信号処理工程を説明するが、実施例１との差異について説明する。
【００４５】
工程Ａ２で、複数の合成光を取得する。まず、測定領域ごとの深さ位置を設定する。この設定方法は、あらかじめアライメント時などに縦および横の断層像を取得し、その情報をもとに決定する。なお、アライメントについては一般的であるのでその説明は省略する。その後、各領域の測定を行う。ここでは、第１の領域と第３の領域における、コヒーレンスゲートの位置が同じで、第２の領域のコヒーレンスゲートの位置がその他に比べて網膜に近い位置ある場合とする。
【００４６】
工程Ａ３で、装置特性に応じた信号処理を行う。ここでは、コヒーレンスゲートが各測定光によって違う場合を説明する。
工程Ｓ１−１で、波形整形を行う。
工程Ｓ１−２で、ノイズ除去を行う。
【００４７】
工程Ｓ１−３で、断層像生成を行う。まず各測定光のＡ−Ｓｃａｎデータに対し、波長波数変換を行い、離散フーリエ変換を施し深さに対する強度データを得る。ここでは、それぞれの測定領域に対し、同等の分光器を用いているため、深さ分解能およびコヒーレンスゲートからの減衰特性は互いに同じであるとする。しかしながら、コヒーレンスゲートの位置が異なるため、コヒーレンスゲートの位置が一番遠い画像におけるコヒーレンスゲートの位置に合わせて、画像を作る。なお、コヒーレンスゲートの位置の判断は、参照ミラーの位置により判断すればよい。
【００４８】
ここで、図６に各領域のＢ−Ｓｃａｎの断層像の相対的な位置関係を模式的に示す。各測定光のＢ−Ｓｃａｎ像は、点線で示された第１の断層像６０１、実線で示された第２の断層像６０２、破線で示された第３の断層像６０３である。第１の断層像と第３の断層像のコヒーレンスゲートの位置は第２の断層像のコヒーレンスゲートの位置より被検査物から遠い。その結果、それぞれ第１の追加データ６０４、第３の追加データは、深い位置に追加される。一方、第２の追加データ６０５は浅い位置に追加される。追加されるデータは、例えば、ノイズレベルの平均やゼロである。こうすることにより、すべての領域おける深さ方向の範囲が一致する。そして、深さ方向の減衰特性は、各領域において同じになるように補正を行う。この結果、同じ層のコントラストは各層で連続的になる。
【００４９】
工程Ｓ１−４で、深さフィルタを行う。ただし、ここではすべての領域における画素数が同じになるように調整しているため、特定の層を抽出するような場合以外は必要ない。
【００５０】
工程Ａ４で、各領域の２次元強度像を得る。ここでは、工程Ｓ３で得たＢ−Ｓｃａｎの断層像の信号をライン毎に積分することで、各領域２００×５１２の２次元強度像となる。
【００５１】
工程Ａ５で、３本の測定光で取得した全体の２次元強度像を得る。ここでは、重なり領域を排除し、各画像のＸＹ方向の位置を合せ、全体の２次元強度像を得ることができる。
【００５２】
以上のようにすることによって、コヒーレンスゲートの位置による２次元強度像の相違を少なくし、接続部分の目立たない２次元強度像を作ることができる。
【００５３】
当然、３次元の断層像のデータも生成され、各領域をまたぐＸＺ平面、各ＸＹ平面も接続部の目立たない画像が得られる。
【００５４】
（第三の実施形態）
第三の実施形態について説明する。ここでは、主に第一の実施形態との差異について説明する。これは、光源を測定領域ごとに用意する場合である。つまり、ＳＬＤ光源によっては光量が十分でない場合があり、ひとつの光源からの光を分岐して、複数の測定領域を同時に照射できない場合がある。一方、複数の光源を用いた場合、同じメーカーの光源であってもスペクトル形状や波長帯域などの特性が異なる。この結果、各領域の２次元強度像に差が出る。
【００５５】
装置構成の差異は、主に光源２０１がそれぞれ別の３つの光源を用いること、独立で等価な分光器を３つ配置することである。
【００５６】
次に、信号処理工程の差異について説明する。図７（ａ）に図１におけるＡ３の信号処理工程を示す。ここでは、波長スペクトルおよび帯域が異なる場合の処理について説明する。
【００５７】
工程Ｓ３−１で、Ａ２の工程からの信号に対し、波長フィルタを施す。図７（ｂ）に波長スペクトルを示す。各測定光で同じ波長帯域を切り出すように調整する。同じ帯域の切り出しは、各分光器にそれぞれの測定光を入れてデータを比較して決定する。ここでは、第２の領域の光源に合うように分光器の切り出し位置を設定する。
【００５８】
工程Ｓ３−２で、波形整形を行う。各光源スペクトルの形状が異なる場合には、各参照光が中央の計測光のスペクトルと同じになるように補正を行う。当然これに限らず、各測定光をそれぞれの参照光で除算をする規格化であってもよい。
【００５９】
工程Ｓ３−３で、ノイズの除去を行う。これは数式１における干渉光の成分を抜き出す。
【００６０】
工程Ａ４で、各領域の２次元強度像を得る。ここでは、工程Ｓ３−２で得た干渉光のスペクトルを各画素で２乗平均したのちにライン毎に積分する。その結果、各領域２００×５１２の２次元強度像となる。
【００６１】
工程Ａ５で、３本の測定光で取得した全体の２次元強度像を得る。ここでは、重なり領域を排除し、各画像のＸＹ方向の位置を合わせる。さらに、各測定領域において、ノイズや透過率が異なることによる画像のダイナミックレンジが同じようになるように調整し、全体の２次元強度像を得る。
【００６２】
以上のように異なる光源の測定光であっても、各測定領域の相違を少なくし、接続部分の目立たない２次元強度像を得ることが可能になる。
【００６３】
ここで、図８に処理の違いによる一本の測定光で撮影した眼底の２次元強度像を示す。（ａ）フィルタを用いない場合、（ｂ）深さフィルタを用いる場合、（ｃ）波長フィルタを用いる場合である。深さフィルタの範囲を積極的に狭めることによって特定領域の層の構造を抜き出すことができる。また、波長フィルタによって特定の波長を強調することができる。例えば、造影剤やマーカーなどに反応する波長を選択することによってそれらの位置を認識することができる。このように、特定の深さ領域に対応する２次元強度像、特定の波長に対応する２次元強度像、さらに断層像を用いることによって、より多くの情報を得ることができる。当然、画面に表示にあたっては、すべてを表示しても、切り換えて表示してもよい。
【００６４】
以上のように本実施形態によれば、各測定光に対応する光源を個別に用いた場合であっても、接続部分の目立たない２次元強度像を生成することができる。
【００６５】
また、造影剤やマーカーなどを用いて撮像を行う場合，これらに合わせた波長を選択することにより、造影剤の目的とする部位等の位置の状態を確認できる画像を得ることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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