(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の実装が行われる基板を保持する基板保持部と、
実装される電子部品を供給する部品供給装置と、
前記電子部品を吸着する吸着ノズルを昇降可能として複数搭載するヘッドと、
前記基板保持部と前記部品供給部との間で前記ヘッドの移送を行う移動機構と、
前記基板に対する電子部品の実装動作の動作制御を行う動作制御手段とを備える電子部品実装装置において、
前記ヘッドの各吸着ノズルに搭載する電子部品の順番とその電気的特性とが含まれた実装データを記憶する記憶部と、
前記移動機構の移送エリア内に、前記電子部品の二つの電極を個々に上方から接触させて電気的に接続可能な一対のプローブが前記各吸着ノズルに対応する配置で複数設けられた接触部と、
前記各対をなすプローブに接続された電子部品の電気的特性を計測する計測装置とを備え、
前記動作制御手段は、前記計測装置による計測結果を前記搭載データと照合して電気的特性の整合性を判定すると共に整合しない場合に報知処理を行うものであり、
さらに、前記各吸着ノズルを前記ヘッドに一列に並べて配置し、
前記プローブの各対を各吸着ノズルの並び方向に平行に一列に配置すると共にその間隔ピッチを前記各吸着ノズルの中心間距離に一致させることを特徴とする電子部品実装装置。
【請求項２】
少なくとも前記各吸着ノズルの先端部又は前記各吸着ノズルの全体が105[Ω]以上108[Ω]以下の抵抗素材からなることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項３】
少なくとも前記各吸着ノズルの先端部が絶縁体からなることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装装置。
【請求項４】
前記吸着ノズルを上下に沿った軸線周りに回動させる回動モータを前記各吸着ノズルごとに備え、
前記動作制御手段が、
前記各吸着ノズルに吸着された電子部品の二つの電極の並び方向が前記対をなす二つのプローブの並び方向と一致する向きに前記各吸着ノズルの回動角度を揃えた状態から、前記吸着ノズルの中心に対する前記電子部品の二つの電極の位置ずれのバラツキを低減させるために少なくとも一以上の前記吸着ノズルを180度回動させる電子部品位置補正制御と、
前記電子部品位置補正制御を行った後に、前記計測装置により前記各電子部品の電気的特性を同時に計測する計測制御を行うことを特徴とする請求項１から３のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項５】
前記計測装置は、前記プローブの複数の対との接続を一つずつ切り替え可能とすることを特徴とする請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項６】
前記各吸着ノズルに吸着された電子部品の外形的特徴を検出する特徴検出手段と、
前記動作制御手段は、前記特徴検出手段の検出による吸着エラー判定を行い、吸着成功判定を得てから前記電気的特性の計測を実行し、吸着エラー発生時には再吸着を実行することを特徴とする請求項１から５のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【請求項７】
各々の前記プローブは、その上面の一部又は全部が弾性的に上下動可能に支持されていることを特徴とする請求項１から６のいずれか一項に記載の電子部品実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品実装装置における誤実装の低減に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品実装装置は、種々の電子部品を供給する部品供給部と、搬送された基板を所定の部品実装作業位置で保持する保持機構と、各電子部品を部品供給部から吸着して基板の個々の目標実装位置に実装するヘッドとを備えている。そして、上記電子部品実装装置の制御装置は、実装対象となる各電子部品について部品の種類、電気的な特性、部品の受け取り位置、基板上の実装位置及び実装の順番が予め定められた実装データを参照してヘッドの動作制御を行い、基板への電子部品実装作業を行っている。
かかる実装データ中には個々の電子部品の外形的特徴（例えば、特定部位の幅等）も含まれており、電子部品実装装置は、ヘッドで吸着した電子部品について外形的特徴の計測を行い、実装データと照合して誤って異なる電子部品を実装する誤実装の防止を図っている。
【０００３】
しかしながら、電子部品は外形的特徴がほぼ一致しつつも部品種が異なるものも多く存在し、外形的特徴から誤実装の防止を図るには限度があった。また、電子部品によっては極性を有するものもあり、部品が対称形であると、ヘッドに吸着された電子部品が極性が正しくなる向きで保持されているかを外形的特徴で判断するのは難しく、極性を誤る誤実装の防止も困難であった。
そこで、従来は、電子部品の電気的な特性を検出する一対のプローブを有する検査ヘッドを電子部品の実装が行われた基板の各実装位置に搬送し、個々に電気的な特性を検出すると共に、実装データと照合して実装の適否を判定する検査装置が使用されていた（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
また、別のアプローチとして、部品供給部に実装対象となる電子部品種ごとにセットされる複数の電子部品が一列に封止されたテープのリールに電子部品種或いは電気的な特性等を示すバーコードを付して、リールをセットする際に電子部品実装装置側のバーコードリーダにより読み取りを行い、部品供給部の正しい位置に正しい電子部品のリールが搭載されるように確認を行うことで誤実装の防止を図る先行技術も案出されている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】実開平０５−９０００号公報
【特許文献２】特開平０６−２９１５００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記特許文献１の従来技術では、電子部品実装装置により予定された全ての電子部品の実装後に、基板が検査装置に運ばれ、検査が実施される構成のため、電子部品の実装が完了するまでその適否が分からず、検査により誤実装が発見されたとしても、誤実装された部品の除去及び再実装作業が必要となり、作業効率が著しく低下するという問題があった。
特に、電子部品実装装置は、ヘッドに電子部品を吸着するためのノズルを複数搭載し、複数の電子部品の実装作業についてより効率化を図っており、作業効率の低下は電子部品実装装置の効率化の要請に著しく反するものであった。
また、特許文献１の検査装置は、電子部品実装装置とは別体であるため、電子部品実装装置から検査装置への基板の搬送を行うコンベアなどの搬送装置及び検査装置そのものの設置スペースや導入コストが必要となるという問題も生じていた。
また、特許文献２の従来技術は、バーコードリーダによる読み取り作業が作業者の手作業で行われるため、読み取り忘れや隣のリールを読み取る等のヒューマンエラーを防止できないという問題があった。
【０００７】
本発明は、実装作業効率を向上しつつも誤実装を抑止することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１記載の発明は、電子部品の実装が行われる基板を保持する基板保持部と実装される電子部品を供給する部品供給装置と、前記電子部品を吸着する吸着ノズルを昇降可能として複数搭載するヘッドと、前記基板保持部と前記部品供給部との間で前記ヘッドの移送を行う移動機構と、前記基板に対する電子部品の実装動作の動作制御を行う動作制御手段とを備える電子部品実装装置において、前記ヘッドの各吸着ノズルに搭載する電子部品の順番とその電気的特性とが含まれた実装データを記憶する記憶部と、前記移動機構の移送エリア内に、前記電子部品の二つの電極を個々に上方から接触させて電気的に接続可能な一対のプローブが前記各吸着ノズルに対応する配置で複数設けられた接触部と、前記各対をなすプローブに接続された電子部品の電気的特性を計測する計測装置とを備え、前記動作制御手段は、前記計測装置による計測結果を前記搭載データと照合して電気的特性の整合性を判定すると共に整合しない場合に報知処理を行うものであり、さらに、前記各吸着ノズルを前記ヘッドに一列に並べて配置し、前記プローブの各対を各吸着ノズルの並び方向に平行に一列に配置すると共にその間隔ピッチを前記各吸着ノズルの中心間距離に一致させることを特徴とする。
【０００９】
請求項２記載の発明は、請求項１記載の発明と同様の構成を備えると共に、少なくとも前記各吸着ノズルの先端部又は前記各吸着ノズルの全体が105[Ω]以上108[Ω]以下の抵抗素材からなることを特徴とする。
【００１０】
請求項３記載の発明は、請求項１記載の発明と同様の構成を備えると共に、少なくとも前記各吸着ノズルの先端部が絶縁体からなることを特徴とする。
【００１１】
請求項４記載の発明は、請求項１から３のいずれか一項に記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記吸着ノズルを上下に沿った軸線周りに回動させる回動モータを前記各吸着ノズルごとに備え、前記動作制御手段が、前記各吸着ノズルに吸着された電子部品の二つの電極の並び方向が前記対をなす二つのプローブの並び方向と一致する向きに前記各吸着ノズルの回動角度を揃えた状態から、前記吸着ノズルの中心に対する前記電子部品の二つの電極の位置ずれのバラツキを低減させる-ために少なくとも一以上の前記吸着ノズルを180度回動させる電子部品位置補正制御と、前記電子部品位置補正制御を行った後に、前記計測装置により前記各電子部品の電気的特性を同時に計測する計測制御を行うことを特徴とする。
【００１２】
請求項５記載の発明は、請求項１から４のいずれか一項に記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記計測装置は、前記プローブの複数の対との接続を一つずつ切り替え可能とすることを特徴とする。
【００１３】
請求項６記載の発明は、請求項１から５のいずれか一項に記載の発明と同様の構成を備えると共に、前記各吸着ノズルに吸着された電子部品の外形的特徴を検出する特徴検出手段と、前記動作制御手段は、前記特徴検出手段の検出による吸着エラー判定を行い、吸着成功判定を得てから前記電気的特性の計測を実行し、吸着エラー発生時には再吸着を実行することを特徴とする。
【００１４】
請求項７記載の発明は、請求項１から６のいずれか一項に記載の発明と同様の構成を備えると共に、各々の前記プローブは、その上面の一部又は全部が弾性的に上下動可能に支持されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
請求項１記載の発明は、移動機構の移送エリア内に複数の吸着ノズルに対応する配置で各対をなすプローブが設けられているので、部品供給装置から電子部品を吸着し、基板に実装を行う前に吸着された電子部品の電気的特性を計測して部品の適否（正しい部品であるか或いは部品の極性が正しいか等）を判定することができ、異なる電子部品や極性を誤って実装してしまうことを事前に回避することが可能である。このため、無駄となる実装動作の発生を回避でき、従来に比べて実装作業効率の向上を図ることが可能となる。また、別体の検査装置を不要とするので、検査装置及び検査装置への基板搬送装置の設置スペースを不要とすると共に当該搬送装置の導入コストの低減も可能となる。
また、プローブの各対が各吸着ノズルの配置に対応して設けられているので、吸着ノズルのそれぞれが電子部品を吸着した状態で上方から同時に各対のプローブに電子部品を接触させることができ、計測作業の迅速化が図られ、実装作業効率のさらなる向上を図ることが可能となる。
また、各プローブの上記配置により、吸着ノズルの昇降を行う駆動源を利用してプローブに対する電子部品の電極の接触圧を付与することができ、電子部品をプローブに十分に接触させるための専用の装置を不要とすることができ、装置全体の構成の簡易化、コスト低減を図ることが可能となる。
また、動作制御手段により吸着ノズルの電子部品の電気的特性と実装データ中の電気的特性との整合性を判定するので、ヒューマンエラーの発生を回避することが可能となる。
さらに、吸着ノズル及びプローブ対をいずれも一列に配置することにより、その配置を一致させることをより容易に実現可能とすると共に、それぞれの設置スペースを低減し、装置のコンパクト化を図ることが可能となる。
【００１６】
請求項２記載の発明では、各吸着ノズルの少なくともその先端部又はその全体を105[Ω]以上108[Ω]以下の抵抗素材で形成するため、吸着した電子部品が静電気により帯電した場合でも、吸着ノズル側に電荷を徐々に逃がすことができ、基板電荷に基づく電流が急激に流れることによる電子部品の破壊を抑止することができ、ＥＳＤ対策の面で優れた電子部品実装装置を提供することが可能となる。
【００１７】
請求項３記載の発明では、各吸着ノズルの少なくともその先端部を絶縁体で形成するため、電子部品の電気的特性を測定する際に、吸着ノズルの抵抗の影響を考慮しなくてよく、処理を簡易化することが可能となる
【００１８】
請求項４記載の発明は、各吸着ノズルについて電子部品の位置がばらついている場合でも、電子部品位置補正制御により同時に電気的特徴の同時測定を実施する確率が高くなり、測定作業効率の向上を図ることが可能となる。
【００１９】
請求項５記載の発明は、計測装置がプローブの複数の対との接続を一つずつ切り替え可能とするので、計測を行う手段が単体である場合でも複数ノズルの電子部品の検査に対応することが可能となり、装置構成の低減及びそれに伴う装置コストの低減を図ることが可能となる。
なお、この場合、複数のプローブ対に対して同時に計測を行う場合に比して所要時間は増えるが、順番に接続を切り替える動作のみで済むので、個々のノズルを一箇所の測定位置に順番に運んで計測を行う場合よりも遙かに計測時間の短縮化を図ることが可能である。
【００２０】
請求項６記載の発明は、吸着エラー判定によって吸着が成功している判定を得てから電気的特性の計測を行うようにしているので、吸着エラー状態によって電気的特性が不整合と判定され誤って報知が行われることを回避することが可能となる。
即ち、電気的特性の整合判定は、吸着ノズルにおける電子部品の取り違えや電子部品の向き（極性）の誤りを検出するためのものであり、吸着エラーによって電気的特性の不整合判定が行われると、電子部品の取り違え等は発生していないにもかかわらず、報知が行われ、発生原因の特定が困難となるが、事前に吸着エラー判定を行うことによりそのような事態を回避することができ、装置の信頼性の向上を図ることが可能となる。
さらに、吸着エラー判定時には再吸着が実行されるので、エラーからの復帰を迅速に行うことが可能となる。
【００２１】
請求項７記載の発明は、各々のプローブが、その上面の一部又は全部が弾性的に上下動可能に支持されているため、上方から各プローブに当接する電子部品の電極に高低差があったり、電子部品が傾いていたりしても、一方のプローブのみが下降して、各電極を各プローブに良好に接触させることができ、接触不良による電気的特性の測定不良を回避し、安定的な測定を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】発明の実施形態である電子部品実装装置の斜視図である。
【図２】図２（Ａ）はＹ軸方向から見た特徴検出手段の概略正面図、図２（Ｂ）は側面図、図２（Ｃ）は平面図である。
【図３】計測装置の概略構成を示す説明図である。
【図４】図４（Ａ）、（Ｂ）はプローブ対の寸法例を説明する平面図である。
【図５】電子部品を吸着した吸着ノズルと測定部との関係を示す回路図である。
【図６】電子部品実装装置の制御系を示すブロック図である。
【図７】制御装置が行う電子部品実装の動作制御を示すフローチャートである。
【図８】各プローブをパッド状に形成した例を示す斜視図である。
【図９】電子部品の左右の端子の高さが異なる場合の各プローブに対する非接触状態を示す説明図である。
【図１０】接触部の他の例を示す斜視図である。
【図１１】図１０のＷ−Ｗ線に沿った断面図である。
【図１２】他の例である接触部の正面図である。
【図１３】接触部のさらに他の例を示す正面図である。
【図１４】各吸着ノズルにおける電子部品の位置ズレの問題を示す説明図である。
【図１５】電子部品位置補正制御のフローチャートである。
【図１６】図１６（Ａ）は全ノズルの初期状態を示し、図１６（Ｂ）は全ノズルを90°回動した状態を例示する説明図である。
【図１７】図１７（Ａ）は全ノズルの初期状態を示し、図１７（Ｂ）は位置補正制御の結果、一番右側の吸着ノズルが270°に補正された場合を例示する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
（発明の実施形態）
発明の実施形態について、図１乃至図７に基づいて説明する。図１は、本実施形態たる電子部品実装装置１００の斜視図である。以下、図示のように、水平面において互いに直交する二方向をそれぞれＸ軸方向とＹ軸方向とし、これらに直交する鉛直方向をＺ軸方向というものとする。
電子部品実装装置１００は、基板Ｓに各種の電子部品Ｃの搭載を行うものであって、図１に示すように、搭載される電子部品Ｃを供給する複数の部品供給装置としての電子部品フィーダ１０８を複数（図１では一つのみ図示）並べて保持する設置部としてのフィーダバンク１０２からなる部品供給部と、Ｘ軸方向に基板を搬送する基板搬送手段１０３と、当該基板搬送手段１０３による基板搬送経路の途中に設けられた基板Ｓに対する電子部品搭載作業を行うための基板保持部としての基板クランプ機構１０４と、複数の吸着ノズル１０５を昇降可能に保持して電子部品Ｃの保持を行うヘッド１０６と、当該ヘッド１０６に搭載されると共に各吸着ノズル１０５における電子部品Ｃの吸着エラー及び吸着姿勢を検出するための外形的特徴を検出する特徴検出手段１０と、ヘッド１０６を部品供給部と基板クランプ機構１０４とを含んだ作業エリア内の任意の位置に駆動搬送する移動機構としてのＸ−Ｙガントリ１０７と、接触部２０を通じて各吸着ノズル１０５に吸着された電子部品Ｃの電気的特性を計測する計測装置３０と、上記各構成を搭載支持するベースフレーム１１４と、上記各構成の動作制御を行う動作制御手段としての制御装置１２０（図６参照）とを備えている。
【００２４】
かかる電子部品実装装置１００は、制御装置１２０が、電子部品Ｃの実装に関する各種の設定内容が記録された実装データを保有している。実装データには、実装すべき電子部品Ｃのリストと、各電子部品Ｃの電子部品フィーダ１０８等の設置位置に基づく部品受け取り位置１０８ａの位置データ（例えば、Ｘ−Ｙガントリ１０７のＸ−Ｙ座標系における位置座標）と、各電子部品の基板上の実装位置を示す位置データ（例えば、Ｘ−Ｙガントリ１０７のＸ−Ｙ座標系における位置座標）とが含まれており、制御装置１２０はこれらを読み出すと共に、Ｘ−Ｙガントリ１０７を制御してヘッド１０６を電子部品Ｃの受け取り位置１０８ａと実装位置とに移送し、各位置においてヘッド１０６を制御して吸着ノズル１０５の昇降動作及び吸着又は解放動作を行い、電子部品Ｃの実装の動作制御を実行する。
【００２５】
（基板搬送手段及び基板保持部）
基板搬送手段１０３は、図示しない搬送ベルトを備えており、その搬送ベルトにより基板をＸ軸方向に沿って搬送する。
また、前述したように、基板搬送手段１０３による基板搬送経路の途中には、電子部品Ｃを基板へ搭載する際の作業位置で基板Ｓを固定保持するための基板クランプ機構１０４が設けられている。かかる基板クランプ機構１０４が装備されており、基板搬送方向に直交する方向における両端部で基板Ｓをクランプするようになっている。また、基板クランプ機構１０４の下方には、クランプ時に基板Ｓの下面側に当接して電子部品搭載時に基板Ｓが下方に撓まぬように支承する複数の支持棒が設けられている。基板Ｓはこれらにより保持された状態で安定した電子部品Ｃの搭載作業が行われる。
【００２６】
（Ｘ−Ｙガントリ）
Ｘ−Ｙガントリ１０７は、Ｘ軸方向にヘッド１０６の移動を案内するＸ軸ガイドレール１０７ａと、このＸ軸ガイドレール１０７ａと共にヘッド１０６をＹ軸方向に案内する二本のＹ軸ガイドレール１０７ｂと、Ｘ軸方向に沿ってヘッド１０６を移動させる駆動源であるＸ軸モータ１０９と、Ｘ軸ガイドレール１０７ａを介してヘッド１０６をＹ軸方向に移動させる駆動源であるＹ軸モータ１１０とを備えている。そして、各モータ１０９、１１０の駆動により、ヘッド１０６を二本のＹ軸ガイドレール１０７ｂの間となる領域のほぼ全体に搬送することを可能としている。
なお、各モータ１０９、１１０は、それぞれの回転量が制御装置１２０に認識され、所望の回転量となるように制御されることにより、ヘッド１０６を介して吸着ノズル１０５の位置決めを行っている。
また、電子部品実装作業の必要上、前記した二つのフィーダバンク１０２，基板クランプ機構１０４及び検出部２０とはいずれもＸ−Ｙガントリ１０７によるヘッド１０６の搬送可能領域内に配置されている。
【００２７】
（ヘッド）
ヘッド１０６は、その先端部で空気吸引により電子部品Ｃを保持する吸着ノズル１０５と、吸着ノズル１０５をＺ軸方向に沿って昇降させる昇降機構としてのＺ軸モータ１１１（図６参照）と、吸着ノズル１０５を回転させて保持された電子部品ＣをＺ軸方向回りに角度調節するためのθ軸モータ１１２（図６参照）とが設けられている。
また、上記吸着ノズル１０５は、Ｚ軸方向に沿った状態で昇降可能且つ回転可能にヘッド１０６に支持されており、昇降による電子部品Ｃの受け取り又は実装及び回転による電子部品Ｃの角度調節が可能となっている。
さらに、吸着ノズル１０５はＸ軸方向に沿って均一ピッチで複数（この例では３本）並んで保持されており（図２参照）、電子部品Ｃの実装時にそれぞれの吸着ノズル１０５に電子部品の吸着を行ってから実装を行うようになっている。
また、Ｚ軸モータ１１１、θ軸モータ１１２は、各吸着ノズル１０５ごとに個別に設けられている。
なお、吸着ノズル１０５は、少なくとも電子部品Ｃと接触するその下端部全体が105[Ω]以上108[Ω]以下の抵抗素材で形成されており、静電気により帯電した電子部品Ｃを吸着ノズル１０５が吸着した場合に、当該吸着ノズル１０５を通じて徐々に電荷を逃がすことができ、静電気による電子部品Ｃの破壊を防止することが可能となっている。
【００２８】
（フィーダバンク及び電子部品フィーダ）
フィーダバンク１０２は、ベースフレーム１１４のＹ軸方向一端部（図１手前側）にＸ軸方向に沿った状態で設けられている。フィーダバンク１０２は、Ｘ−Ｙ平面に沿った長尺の平坦部を備え、当該平坦部の上面に複数の電子部品フィーダ１０８等がＸ軸方向に沿って羅列して載置装備される（図１では電子部品フィーダ１０８を一つのみ図示しているが実際には複数の電子部品フィーダ１０８等が並んで装備される）。
また、フィーダバンク１０２は、各電子部品フィーダ１０８等を保持するための図示しないラッチ機構を備えており、必要に応じて、各電子部品フィーダ１０８等をフィーダバンク１０２に対して装着又は分離することを可能としている。
【００２９】
上述した電子部品フィーダ１０８は、後端部には電子部品Ｃが均一間隔で並んで封止されたテープを巻回したテープリールを保持し、先端上部にはヘッド１０６に対する電子部品Ｃの供給位置である受け渡し部を有している。そして、電子部品フィーダ１０８がフィーダバンク１０２に取り付けられた状態における電子部品Ｃの受け渡し部の位置を示すＸ、Ｙ座標値は前述した実装データに記録されている。
【００３０】
（特徴検出手段）
図２（Ａ）はＹ軸方向から見た特徴検出手段１０の概略正面図、図２（Ｂ）は側面図、図２（Ｃ）は平面図である。
特徴検出手段１０は、ヘッド１０６の下部に支持され、上方退避位置にある各吸着ノズル１０５の下端部を上下以外の四方から囲う枠部１１と、枠部１１の前側壁部１１ａに設けられ、上方退避位置にある各吸着ノズル１０５の下端部に対して個別にＹ軸方向に沿った照射光を照射する三基の光源１２と、枠部１１の後側壁部１１ｂに設けられ、各光源１２からの照射光を個別に受光する三基の受光素子１３とを備えている。
各光源１２はＸ軸方向に並んだ複数の発光素子により搭載対象となる各種の電子部品の幅よりも広い範囲レーザ光を出射し、各受光素子１３はＸ軸方向に並んだ複数の画素によりレーザ光を全幅の範囲で受光可能となっている。
【００３１】
そして、吸着ノズル１０５が電子部品Ｃを吸着している時に光源１２が照射を行うと、図２（Ｃ）に示すように、受光素子１３において電子部品Ｃの正射影となる部分が遮蔽されて受光量が低減して検出される。この正射影部分の幅を受光素子１３の出力から求めることで電子部品Ｃの外形的特徴である幅を検出することを可能としている。
例えば、電子部品Ｃが長方形である場合、吸着ノズル１０５を回転させつつ正射影の幅の変化を検出すると、ノズル角度に応じて幅は順次変化をするので、その最大幅や最小幅となるノズル角度を求めることで電子部品Ｃの現在の向きを求めることができる。そして、制御装置１２０は、それに基づいて電子部品Ｃを特定の向きに修正するようθ軸モータ１１２を制御する。
また、実装データ中には、各電子部品Ｃについての外形的特徴のパラメータ（例えば、電子部品の短辺幅、長辺幅、対角線長等）が記憶されており、制御装置１２０は、電子部品Ｃの吸着時にθ軸モータ１１２を回転して正射影幅を求めたときに、上記パラメータと一致する値が得られないときに吸着エラー（例えば電子部品Ｃが起立状態や斜め状態で吸着されている）が発生していると判定することが可能となっている。また、同様に、正射影となる領域が検出されない場合にも吸着ノズル１０５が電子部品Ｃを吸着することができなかった状態が生じているものとして吸着エラーと判定することが可能である。
【００３２】
（計測装置：全体）
図３は計測装置３０の概略構成を示す説明図である。
計測装置３０は、各吸着ノズル１０５に吸着された電子部品Ｃの電極に接続される三つの対をなすプローブ２１，２２（以下、プローブ対２１，２２という）からなる接触部２０と、各対のプローブ２１，２２を通じて各種の電気的特性を測定する測定部４０と、各対のプローブ２１，２２をいずれか一つ切り替えて測定部４０に接続する切替部５０とを備えている。
【００３３】
（計測装置：接触部）
計測装置３０は、基板搬送手段１０３に隣接してベースフレーム１１４に固定支持されており、計測装置３０の上面部に各プローブ対２１，２２からなる接触部２０が配置されている。
三つのプローブ対２１，２２は、ノズルピッチａ（中心間距離）と等しい間隔ｂでＸ軸方向に並んで配置されており、また、一方のプローブ２１と他方のプローブ２２はＹ軸方向に並んで隣接配置されている。これにより、三つの吸着ノズル１０５の全てに電子部品Ｃが吸着された状態において、各吸着ノズル１０５を下降させることで、同時に各電子部品Ｃの電極を各対のプローブ２１，２２に圧接させることができるようになっている。
【００３４】
各プローブ２１，２２は同一寸法のブロック状を呈しており、一方のプローブ２１と他方のプローブ２２との間は絶縁されるよう図示しない絶縁体が介挿されている。また、各プローブ２１，２２は上面が平滑な矩形に形成されており、当該上面が上方に露出され、上方から吸着ノズル１０５に保持された電子部品Ｃの有する二つの電極をそれぞれ個別に接触させることを可能としている。
各プローブ２１，２２の上面の寸法としては、一例として、図４に示すように、隙間が0.01[mm]、Ｙ軸方向の幅が6.0[mm]、Ｘ軸方向の幅が12.0[mm]に設定されている。図４（Ａ）に示すように、電極間隔が狭い微小サイズの電子部品Ｃ１の測定を可能とするために、隙間は、絶縁を維持することが可能な範囲内でより狭く設定することが望ましい。また、図４（Ｂ）に示すように、電極間隔が広い大型の電子部品Ｃ２の測定を可能とするために、Ｙ軸方向の幅は、隣接するプローブ対との干渉を生じない範囲内でより広く設定することが望ましい。
【００３５】
なお、各プローブ対２１，２２の配置は、ヘッド１０６における各吸着ノズル１０５の平面視での配置に一致させる必要があり、この例では、吸着ノズル１０５の配置に合わせて各プローブ対２１，２２の配置を一列としたが、各吸着ノズル１０５が二列、三列又はボックス状などに配置されている場合には、各プローブ対２１，２２も同様に配置と寸法を一致させて配置する必要がある。
【００３６】
（計測装置：切替部）
切替部５０は、三つのプローブ対２１，２２に接続された三組の配線を測定装置４０の検出端子の組に切り替え接続が可能なロータリースイッチであり、切り替えを行うアクチュエータを搭載している。そして、切替部５０は、各吸着ノズル１０５の電子部品Ｃが接触部２０に接したときに各プローブ対２１，２２に順番に切り替えが行われるように制御装置１２０により動作制御が行われる。
【００３７】
（計測装置：測定部）
測定部４０は、いわゆるマルチテスターであり、抵抗検出部４１と静電容量検出部４２とを備えると共に、各検出部４１，４２の検出範囲について複数のレンジの選択が可能となっている。つまり、測定部４０は、電子部品Ｃに対して電気的特性として抵抗値及び静電容量について選択的に検出を行うことが可能となっている。
そして、測定部４０は、抵抗検出部４１と静電容量検出部４２のいずれにより電子部品Ｃに対する検出を行うか、また、いずれのレンジで検出を行うかが制御装置１２０の制御によって決定される。
【００３８】
ここで、上記抵抗検出部４１により、前述した105[Ω]以上108[Ω]以下の抵抗素材からなる吸着ノズル１０５に吸着保持された電子部品Ｃの抵抗値を検出する場合、電子部品Ｃと吸着ノズル１０５の合成抵抗値を検出することとなる。しかしながら、吸着ノズル１０５と電子部品Ｃは、並列回路を構成することとなるので、吸着ノズル１０５の抵抗値が既知であれば、次式（１）、（２）により算出することができる。但し、Ｒ１は電子部品Ｃの抵抗値、Ｒ２は吸着ノズル１０５の抵抗値、Ｒはそれらの合成抵抗値とする。
１／Ｒ＝１／Ｒ１＋１／Ｒ２  (1)
従って、
Ｒ１＝Ｒ×Ｒ２／（Ｒ２―Ｒ）
【００３９】
即ち、制御装置１２０は、予め吸着ノズル１０５の抵抗値Ｒ２をデータとして記憶しており、抵抗検出部４１において合成抵抗Ｒが測定により求められると、上式により電子部品Ｃの抵抗値Ｒ１の算出を行う。
なお、抵抗検出部４１では、電子部品Ｃがダイオードのような極性を持つ素子の場合には、その抵抗値から極性の検出を行うが、吸着ノズル１０５の105[Ω]以上108[Ω]の抵抗値に比べて、逆極性のダイオードの抵抗値は十分大きいので、その検出精度に影響は及ぼさない。
【００４０】
静電容量検出部４２は、コンデンサの静電容量の検出を行う。図５に示すように、コンデンサの静電容量をＣ１とし、吸着ノズル１０５の抵抗値をＲ２、検出部の電源電圧をＶ、電源の電流をＩ、角周波数をω｛ω＝2πｆ（ｆは周波数）｝、吸着ノズル１０５に流れる電流をＩＲ、コンデンサに流れる電流をＩＣとすると次式（３）の関係が得られる。
【数１】
0005600605.tif 000002
【００４１】
吸着ノズル１０５の抵抗値は105[Ω]以上108[Ω]以下の範囲であるため、吸着ノズル１０５に流れる電流値は10-10未満となり、その影響はほとんど無視できる範囲である。
従って、制御装置１２０は、静電容量の検出については、吸着ノズル１０５の抵抗値を考慮した算出を行わない。
【００４２】
（電子部品実装装置の制御系）
図６は電子部品実装装置１００の制御系を示すブロック図である。図示のように、Ｘ−Ｙガントリ１０７のＸ軸モータ１０９、Ｙ軸モータ１１０、ヘッド１０６において吸着ノズル１０５の昇降を行うＺ軸モータ１１１、吸着ノズル１０５の回転を行うθ軸モータ１１２は、それぞれ図示しない駆動回路を介して制御装置１２０に接続されている。なお、Ｚ軸モータ１１１及びθ軸モータ１１２は実際には三基ずつ有するが図示は一つのみに省略する。
また、制御装置１２０には、特徴検出手段１０の三基の光源１２及び受光素子１３と計測装置３０の切替部５０及び測定部４０とが接続されている。
【００４３】
そして、制御装置１２０は、後述する制御プログラムを実行するＣＰＵ１２１と、制御プログラムが格納されたシステムＲＯＭ１２２と、各種のデータを格納することで各種の処理の作業領域となるＲＡＭ１２３と、ＣＰＵ１２１と各種の機器との接続を図るＩ／Ｆ（インターフェース）１２４と、実装データ、その他の設定情報等が格納される不揮発性メモリである記憶部としての記憶装置１２７と、各種の設定や操作に要するデータの入力を行うための操作パネル１２５と、各種設定の内容や必要情報の提示さらには報知画面表示等を行う報知手段としての表示モニタ１２８とを有している。
【００４４】
記憶装置１２７には、実装データが記憶され、当該実装データには、前述したように、基板Ｋに対する実装すべき電子部品のリスト、各電子部品の実装の順番、各電子部品の受け取り位置を示す所在位置データ、基板Ｋにおける実装位置を示す実装位置データが記憶されている。またさらに、この実装データ中には、各電子部品Ｃの吸着エラーを判定するための外形的特徴データ（例えば電子部品が矩形であることを前提として長辺の幅）と電気的特性データとが含まれている。
さらに、上記電気的特性データには、部品種及びその特性値のデータが含まれている。例えば、電子部品Ｃの部品種としては、抵抗素子、コンデンサ、ダイオードが挙げられ、特性値としては、抵抗素子は抵抗値、コンデンサは静電容量、ダイオードは抵抗値（ダイオードは極性を有するので正しい極性の時の抵抗値）が記憶される。
【００４５】
（制御装置による動作制御）
制御プログラムによってＣＰＵ１２１が行う電子部品実装の動作制御を図７のフローチャートを参照しつつ説明する。
ＣＰＵ１２１は、実装データを読み込み（ステップＳ１）、定められた順番に応じて三つの吸着ノズル１０５について順番に対象となる電子部品Ｃの受け取り位置にヘッド１０６を移動させて各々吸着動作を実行する（ステップＳ２）。
【００４６】
各吸着ノズル１０５による吸着後は、特徴検出手段１０により各吸着ノズル１０５を待避位置で回転させて外形的特徴の検出及び吸着された電子部品の向き（Ｚ軸回りの向き）の検出を行い、全ての吸着ノズル１０５について実装データに定められた外形的特徴と検出された外形的特徴とが一定の許容誤差範囲内で一致するか判定を行う（ステップＳ３）。
その結果、いずれかの吸着ノズル１０５について外形的特徴の不一致による吸着エラーが認められる場合には、該当する吸着ノズル１０５について電子部品Ｃの吸着のリトライを実施する（ステップＳ３：ＹＥＳ）。
【００４７】
一方、全ての吸着ノズル１０５について外形的特徴の一致判定が得られた場合には（ステップＳ３：ＮＯ）、ヘッド１０６を計測装置３０の接触部２０に移動させると共に各吸着ノズル１０５を回転させて各電子部品Ｃの電極がプローブ対２１，２２の配置に一致する向きに修正してから各吸着ノズル１０５を下降させる。これにより、各吸着ノズル１０５に吸着された電子部品Ｃはほぼ同時に各々の電極が各プローブ対２１，２２に圧接し、電気的に接続された状態となる。
このとき、ＣＰＵ１２１は、切替部５０を制御して各プローブ対２１，２２が順番に測定部４０に接続され計測が行われるよう切り替えを行う。また、接続の際には、プローブ対２１，２２に接している電子部品Ｃについて、実装データが示す部品種に対応する検出部４１，４２及びレンジを選択し、適正な計測が実行される（ステップＳ４）。
【００４８】
そして、各吸着ノズル１０５について計測が行われると、それぞれの電子部品について実装データに定められた電気的特性との整合性を判定する（ステップＳ５）。
そして、判定の結果、いずれかの吸着ノズル１０５について、電気的特性の不整合が認められる場合には（ステップＳ５：ＮＯ）、表示モニタ１２８に不整合の発生を示す報知画面及びいずれの吸着ノズル１０５に不整合が生じたかを示す内容を表示させて報知処理を実行する（ステップＳ６）。作業者は、これにより、対象となる吸着ノズル１０５について電子部品Ｃの取り違えがあるか検証を行うことができる。例えば、電子部品フィーダ１０８の取り違え、電子部品フィーダ１０８に取り付けるリールの取り違え、或いはテープの継ぎ足しを行った場合の継ぎ足しテープの取り違え、実装データの受け取り位置の入力ミス等を検証して原因の特定及び復旧作業を行うことができる。
【００４９】
なお、不整合と判定された電子部品Ｃがダイオードの場合には、電子部品の取り違えの他に極性のミスを原因とする場合がある。これを考慮して、ステップＳ５でＮＯと判定された場合に、さらに、その吸着ノズル１０５ついて部品種がダイオード等の極性を有する電子部品であるかを判定し、ダイオード等である場合には吸着ノズル１０５を反転して極性を逆にした上でステップＳ４に処理を戻して計測・判定のリトライを行う処理を付加しても良い。
【００５０】
一方、全ての吸着ノズル１０５について、電気的特性の整合性が認められる場合には（ステップＳ５：ＹＥＳ）、各電子部品Ｃの基板実装位置に順番にヘッド１０６を移動させつつ各電子部品Ｃについて実装に適した向きとなるように吸着ノズル１０５を回転させて（ステップＳ７）、各実装位置において吸着ノズル１０５を下降させて順番に実装動作を行い（ステップＳ８）、処理を終了する。
【００５１】
（実施形態の効果）
上記電子部品実装装置１００は、Ｘ−Ｙガントリ１０７の移送エリア内に複数の吸着ノズル１０５に対応する配置で吸着ノズル１０５と同数のプローブ対２１，２２が設けられているので、一度に全ての吸着ノズル１０５について電子部品Ｃをプローブ対２１，２２に接続し、電気的特性を計測及び部品の適否を判定することができ、異なる電子部品や極性を誤って実装してしまうことを事前に回避することが可能となる。このため、飛躍的に実装作業効率の向上を図ることが可能となる。
また、計測装置４０は電子部品実装装置１００内に組み込まれているので、別体である場合のように基板の搬送手段等の設備を不要とし、設置スペース及び導入コストの低減も可能となる。
また、各プローブ対２１，２２に対してＺ軸モータ１１１を動力として電子部品Ｃを圧接させるので、電子部品Ｃの電極の接触圧を維持するための構成を不要とし、装置全体の構成の簡易化、コスト低減を図ることが可能となる。
また、各吸着ノズル１０５の電子部品Ｃの電気的特性と実装データ中の電気的特性との整合性は制御装置１２０が判定するので、ヒューマンエラーの発生を回避することが可能である。
さらに、計測装置３０は、切替部５０によりプローブ対の切り替えを行うので、測定部４０が単体である場合でも複数ノズルの電子部品の検査に対応することが可能となり、装置構成の低減及びそれに伴う装置コストの低減を図ることが可能となる。
また、測定部４０は、複数種類の電気的特性の検出を可能とすると共にレンジも選択可能であるため、電気的特性の整合性の判定を行うことができる電子部品Ｃの対象範囲をより広いものとすることが可能である。
また、制御装置１２０は、電気的特性の整合性の判定前に吸着エラー判定を行うので、吸着エラーによる電気的特性の不整合の判定の発生を回避することができ、電気的特性の不整合の発生時に、その原因をより容易且つ迅速に究明することが可能となる。
【００５２】
また、吸着ノズル１０５の少なくとも下端部を105[Ω]以上108[Ω]以下の抵抗素材で形成しているため、静電気により帯電した電子部品Ｃを吸着ノズル１０５が吸着した場合に、当該吸着ノズル１０５を通じて徐々に電荷を逃がすことができ、静電気による電子部品Ｃの破壊を防止することが可能となっている。
【００５３】
（他のプローブ構造）
なお、上記電子部品実装装置１００では計測装置４０の各プローブ２１，２２をブロック状としているが、上方から電子部品Ｃの電極が接触可能な構造のプローブであれば他の構造であっても良い。
例えば、図８に示すように、平坦面上にパッド状に形成したプローブ２１，２２を利用しても良い。その場合、ブロック状のプローブの上面と同じ寸法に形成することが望ましい。パッド状であれば、基板のスクリーン印刷など薄膜形成技術を用いて形成しても良い。
【００５４】
また、前述したブロック状のプローブ２１，２２は、固定支持されており、そのため、図９に示すように、吸着ノズル１０５に吸着された電子部品Ｃの下側の電極の高さが左右でばらつきが生じていたり、電子部品Ｃが吸着ノズル１０５に傾斜して吸着されていると、片方の電極がプローブ２１に対して隙間ｄを生じ、電気的特性の測定を行うことができない場合があった。
【００５５】
そこで、図１０の斜視図に示すように、電子部品Ｃの電極に接触する各プローブ２１，２２の上面の一部が上下動可能となるように支持しても良い。図１１は、図１０のＷ−Ｗ線に沿った断面図である。図１０，１１によれば、この接触部２０は、各プローブ２１，２２のそれぞれが相互の近接端部とは逆側の端部においてＸ軸周りに回動可能に支持ブロック２３，２４に支持され、各プローブ２１，２２と支持ブロック２３，２４との間には、圧縮バネ２５，２６が配設されている。
かかる構造により、各プローブ２１，２２は、相互の近接端部側の上面が上下動可能であって、下方から弾性力で押圧された状態となる。なお、各プローブ２１，２２は、相互の近接端部の逆側の端部の下側が各支持ブロック２３，２４の上面に当接することにより、圧縮バネ２５，２６に押圧されて二つのプローブ２１，２２の近接端部が水平状態よりも上方に揺動しないように規制されている。
また、各プローブ２１，２２，支持ブロック２３，２４及びこれらを連結する揺動軸は、いずれも導体から形成され、各プローブ２１，２２は支持ブロック２３，２４を通じて測定部４０による電子部品Ｃの電気的特性の測定が可能となっている。
【００５６】
かかる構造により、図１２に示すように、傾斜した或いは各電極の高さが異なる電子部品Ｃが吸着ノズル１０５を通じて上方から各プローブ２１，２２に当接させられた場合に、各プローブ２１，２２の近接端部は容易に下方に揺動し、双方の電極をそれぞれのプローブ２１，２２に良好に当接させることができ、電子部品Ｃの電気的特性の測定が可能となる。なお、各プローブ２１，２２を揺動可能に支持する揺動軸は水平方向に沿っていればよく、Ｘ軸方向に限定するものではない。
【００５７】
また、上記のように各プローブ２１，２２を水平軸周りに揺動可能に支持する構造の場合には、各プローブ２１，２２は、回動軸に近くなるほど上下動変位量が小さくなり、電子部品Ｃの電極の高低差などに追従する効果が低減してしまう。
そこで、図１３に示すように、各プローブ２１，２２を導線性を有するゴムなどの弾性材料で形成し、各支持ブロック２３，２４に対して導電性の接着剤２７，２８で固定する構造としても良い。
また、剛性の高いプローブ２１，２２を使用する場合には、各プローブ２１，２２と各支持部ブロック２３，２４の間に導電性且つ弾性を備えるゴムのようなペースト材料を介挿して接着し、各プローブ２１，２２をいずれの方向に揺動可能としても良い。
【００５８】
（電気的特性計測時の電子部品の位置補正制御）
複数の吸着ノズル１０５（全部でなくとも良い）のそれぞれに電子部品Ｃが吸着された状態において、複数の電子部品Ｃについて同時に電気的特性の計測を行う場合、各吸着ノズル１０５が電子部品Ｃの中心位置で吸着を行っていれば問題は生じないが、図１４に示すように、各電子部品Ｃについて吸着ノズル１０５の中心線に対する電子部品の中心位置のずれのバラツキが大きくなると、一部の電子部品Ｃｆについては一対の電極を一対のプローブ２１，２２に同時に当接させることが困難となり、これらの電子部品Ｃｆについては他の電子部品Ｃとは別に電気的特性の計測を行う必要が生じて、作業効率が低下する。
なお、図１４の例及び以下に説明する位置補正制御の例では、説明を簡明にするために、プローブ２１，２２の並び方向が複数の吸着ノズル１０５の並び方向（Ｘ軸方向）に直交する方向（Ｙ軸方向）に沿って並んで配置した場合を例示している。
【００５９】
そこで、制御装置１２０が、各吸着ノズル１０５に吸着された電子部品Ｃの二つの電極の並び方向が対をなす二つのプローブ２１，２２の並び方向（Ｙ軸方向）と一致する向きに各吸着ノズル１０５の回動角度を揃えた状態（以下、この回動角度を90°とする）から、吸着ノズル１０５の中心に対する電子部品Ｃの二つの電極の位置ずれのバラツキを低減させる少なくとも一以上の吸着ノズル１０５を特定し、当該吸着ノズル１０５が180°回動した状態（以下、この回動角度を270°とする）となるようにθ軸モータ１４４を制御する電子部品位置補正制御と、当該電子部品位置補正制御を行った後に、計測装置３０により各電子部品Ｃの電気的特性を同時に計測する計測制御とを行う構成としても良い。
【００６０】
以下、図１５に示すフローチャートにより、電子部品位置補正制御について詳細に説明する。
電子部品の実装制御において、複数の吸着ノズル１０５が電子部品Ｃの吸着を行った後に、各吸着ノズル１０５について吸着位置の確認を行う（ステップＳ２１）。具体的には、特徴検出手段１０により、各吸着ノズル１０５の電子部品Ｃを回転した時に得られる受光素子１３の出力から電子部品ＣのＺ軸周りの向きを特定する。また、同出力から、各吸着ノズル１０５の中心線に対する電子部品Ｃの中心の位置ズレ量を検出する。
【００６１】
次に、各吸着ノズル１０５の回動角度を90°に揃え、これらの中で最も位置ズレ量の小さい吸着ノズル１０５を特定する（例えば、図１６（Ａ）は全ノズル１０５の初期状態を示し、図１６（Ｂ）は全ノズル１０５を90°回動した状態を示す。図１６（Ｂ）において真ん中の吸着ノズル１０５が最も位置ズレ量が小さい。また、図１６（Ｂ）ではまだ位置補正が行われていない状態であり、各電子部品の位置のバラツキＢは大きい状態である）。そして、この位置ズレ量が最も小さい吸着ノズル１０５におけるプローブの並び方向（Ｙ軸方向）における一方の電極位置Ｙupと他方の電極位置Ｙdownとを受光素子１３の出力から取得してＲＡＭ１２３に記憶する（ステップＳ２３）。
【００６２】
次に、一番目の吸着ノズル１０５について一方のプローブ２１側の電極位置Ｙ90upと他方のプローブ２２側の電極位置Ｙ90downとを受光素子１３の出力から取得してＲＡＭ１２３に記憶する（ステップＳ２５）。なお、ｎは現在の吸着ノズル１０５の順番を示す数を示す変数である。
さらに、一番目の吸着ノズル１０５を180°回動させて、一方のプローブ２１側の電極位置Ｙ270upと他方のプローブ２２側の電極位置Ｙ270downとを受光素子１３の出力から取得してＲＡＭ１２３に記憶する（ステップＳ２７）。
【００６３】
次に、Ｙ90upとＹ270upとが一致する可否かを判定する（ステップＳ２９）。
一致しない場合には、Ｙ90upとＹ270upのいずれの方がＹupに近いか否かを判定する（ステップＳ３１）。また、Ｙ90upとＹ270upとが一致する場合には、ステップＳ３１の判定を行うことができないので、ステップＳ３３に進み、Ｙ90downとＹ270downのいずれの方がＹdownに近いかを判定する。
【００６４】
ステップＳ３１において、Ｙ270upの方がＹupに近い場合には、一番目の吸着ノズル１０５を270°に固定する（ステップＳ３５）。そして、Ｙ270upがＹupよりも吸着ノズル１０５の中心位置に近いか否かを判定し（ステップＳ３７）、Ｙ270upがＹupより中心に近い場合にはＹupをＹ270upの値に置き換える（ステップＳ３９）。また、Ｙ270upがＹupより中心から遠い場合にはステップＳ３９をスキップする。
そして、ステップＳ４１では、Ｙ270downがＹdownよりも吸着ノズル１０５の中心位置に近いか否かを判定し（ステップＳ４１）、Ｙ270downがＹdownより中心に近い場合にはＹdownをＹ270downの値に置き換える（ステップＳ４３）。また、Ｙ270downがＹdownより中心から遠い場合にはステップＳ４３をスキップしてステップＳ５９に処理を進める。
【００６５】
ステップＳ３１において、Ｙ90upの方がＹupに近い場合には、一番目の吸着ノズル１０５を90°に固定する（ステップＳ４５）。そして、Ｙ90upがＹupよりも吸着ノズル１０５の中心位置に近いか否かを判定し（ステップＳ４７）、Ｙ90upがＹupより中心に近い場合にはＹupをＹ90upの値に置き換える（ステップＳ４９）。また、Ｙ90upがＹupより中心から遠い場合にはステップＳ４９をスキップする。
そして、ステップＳ５１では、Ｙ90downがＹdownよりも吸着ノズル１０５の中心位置に近いか否かを判定し（ステップＳ５１）、Ｙ90downがＹdownより中心に近い場合にはＹdownをＹ90downの値に置き換える（ステップＳ５３）。また、Ｙ90downがＹdownより中心から遠い場合にはステップＳ５３をスキップしてステップＳ５９に処理を進める。
【００６６】
また、ステップＳ３３において、Ｙ270upの方がＹupに近い場合には、一番目の吸着ノズル１０５を270°に固定して（ステップＳ５５）、前述したステップ３７に処理を進める。
また、ステップＳ３３において、Ｙ90upの方がＹupに近い場合には、一番目の吸着ノズル１０５を90°に固定して（ステップＳ５７）して、前述したステップ４７に処理を進める。
【００６７】
そして、ステップＳ５９では、すべての吸着ノズル１０５について位置補正が完了したか判定し、まだ完了していない場合にはステップＳ２５に戻り、次の吸着ノズル１０５についてステップＳ２５〜Ｓ５９までの処理を繰り返す。
また、吸着ノズル１０５について位置補正が完了した場合には処理を終了する。
図１７（Ａ）は全ノズル１０５の初期状態を示し、図１７（Ｂ）は位置補正制御の結果、一番右側の吸着ノズル１０５が270°に補正された場合を例示しており、位置ズレのバラツキＢが低減したことが分かる。
【００６８】
そして、位置補正制御が行われると、制御装置１２０は、上記補正後のバラツキＢが求まると、ＲＯＭ１２２に予め登録されているプローブ２１，２２に対して同時測定が可能なバラツキの閾値との比較を行い、閾値以下であれば、各吸着ノズル１０５を同時に各プローブ２１，２２に向けて下降し、電気的特徴の測定を実施する。
また、閾値を超えている場合には、電子部品Ｃの中心位置が最もはずれている吸着ノズル１０５を除外して、再度、電子部品位置補正制御を実施して、バラツキＢが閾値に収まる範囲で複数の吸着ノズル１０５に対して同時測定を実施する。
また、電子部品Ｃの中心位置が最もはずれているために除外された吸着ノズル１０５については、単独で電気的特徴の測定を実施しても良いし、除外された吸着ノズル１０５が複数ある場合にはそれらの吸着ノズル１０５について新たに電子部品位置補正制御を実施して、可能な場合には同時に電気的特徴の測定を実施しても良い。
【００６９】
上記のように、電子部品位置補正制御及びその後の閾値判定により、各吸着ノズル１０５について電子部品の位置がばらついている場合でも、同時に電気的特徴の同時測定を実施する確率が高くなり、測定作業効率の向上を図ることが可能となる。
【００７０】
（その他）
なお、電子部品実装装置１００では、静電気による破壊に対してある程度の耐久性を有する電子部品Ｃを取り扱う場合には、吸着ノズル１０５が電子部品Ｃと接触する下端部又は全体を絶縁体で形成してもよい。その場合には、測定部４０で電子部品Ｃの抵抗値を検出する場合には、その検出抵抗値をそのまま電子部品Ｃの抵抗値とすることができる。
【００７１】
なお、各吸着ノズル１０５は、一列に並べてヘッド１０６に配置してなくとも良く、複数列に並べても良い。その場合、各対をなすプローブの配置も複数列として間隔ピッチをノズル中心間距離に合わせる必要がある。
【００７２】
なお、上記電子部品Ｃの種類としては、抵抗素子、ダイオード、コンデンサを例示したが、その他にトランジスタ、ＩＣチップ、コイルも実装対象となりうる。但し、トランジスタやＩＣチップは、電極が三つ以上となるため、上記計測装置３０の計測対象外となることから、これらが吸着ノズル１０５に吸着された場合には、その吸着ノズル１０５については計測工程を省略するよう動作制御が行われる。また、コイルを実装対象とする場合には、計測測地３０の測定部４０にインダクタンスの検出部をさらに付加する構成とすることが必須となる。
【符号の説明】
【００７３】
１０  特徴検出手段
２０  接触部
３０  計測装置
４０  測定部
５０  切替部
１００  電子部品実装装置
１０２  フィーダバンク
１０４  基板クランプ機構（基板保持部）
１０５  吸着ノズル
１０６  ヘッド
１０７  Ｘ−Ｙガントリ（移動機構）
１０８  電子部品フィーダ（部品供給装置）
１１１  Ｚ軸モータ
１２０  制御装置（動作制御手段）
１２７  記憶装置（記憶部）
Ｃ  電子部品
Ｓ  基板
【図１】
0005600605.tif 000003
【図２】
0005600605.tif 000004
【図３】
0005600605.tif 000005
【図４】
0005600605.tif 000006
【図５】
0005600605.tif 000007
【図６】
0005600605.tif 000008
【図７】
0005600605.tif 000009
【図８】
0005600605.tif 000010
【図９】
0005600605.tif 000011
【図１０】
0005600605.tif 000012
【図１１】
0005600605.tif 000013
【図１２】
0005600605.tif 000014
【図１３】
0005600605.tif 000015
【図１４】
0005600605.tif 000016
【図１５】
0005600605.tif 000017
【図１６】
0005600605.tif 000018
【図１７】
0005600605.tif 000019