(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
アルミニウム板条を母材とし、その表面にジンケート処理層が形成され、さらに平均厚さが０．１〜１．０μｍのＮｉ被覆層、平均厚さが０．４μｍ以下のＣｕ被覆層、平均厚さが０．１〜１．０μｍのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層、及び平均厚さが０．１〜１０．０μｍのＳｎ被覆層がこの順に形成されていることを特徴とする表面被覆層を有するリードフレーム用アルミニウム板条。
【請求項２】
前記Ｓｎ被覆層がリフロー処理されたものであることを特徴とする請求項１に記載された表面被覆層を有するリードフレーム用アルミニウム板条。
【請求項３】
請求項１又は２に記載された表面被覆層を有するリードフレーム用アルミニウム板条に多数のリードフレームパターンを形成したことを特徴とする表面被覆層を有するリードフレーム板条。
【請求項４】
多数のリードフレームパターンが形成されたアルミニウム板条を母材とし、前記母材の表面がジンケート処理され、さらに平均厚さが０．１〜１．０μｍのＮｉ被覆層、平均厚さが０．４μｍ未満のＣｕ被覆層、平均厚さが０．１〜１．０μｍのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層、及び平均厚さが０．１〜１０．０μｍのＳｎ被覆層がこの順に形成されていることを特徴とする表面被覆層を有するリードフレーム板条。
【請求項５】
前記Ｓｎ被覆層がリフロー処理されたものであることを特徴とする請求項４に記載された表面被覆層を有するリードフレーム板条。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム用アルミニウム板条、及び多数のリードフレームパターンを形成したリードフレーム板条に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体リードフレームは、銅合金板条（板又は条）をスタンピング加工又はエッチング加工してリードフレームパターンを形成（リードフレームの形状に加工）し、Ｓｉチップを乗せるダイパッド部とワイアボンデングでＳｉチップと接合するインナーリード部にはＡｇめっきを行い、またプリント基板とはんだ付けするアウターリード部にはＳｎめっきを行って製造している。
【０００３】
銅合金素材を用いたリードフレームは導電率、強度、曲げ加工性、めっき性、耐食性等の特性に優れることから大量に使用されているが、地球環境問題の観点からの自動車の軽量化、銅地金の高騰等の要因から、銅に代わり、アルミニウム又はアルミニウム合金の使用が検討されるようになって来た。例えば特許文献１にはＡｌ−Ｍｇ−Ｓｉ系合金、特許文献２にはＡｌ−Ｃｕ系合金、特許文献３にはＡｌ−Ｍｇ−Ｚｎ系合金が提案されている。また、特許文献３には、アルミニウム合金にＡｕ、Ａｇ等のめっきを施すにあたり、下地めっきとしてＣｕめっきやＮｉめっきを施すこと、及び下地めっきの前処理としてジンケート処理を行うことが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開昭６２−９６６３８号公報
【特許文献２】特開昭６２−９６６４４号公報
【特許文献３】特開平２−１３３５５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
先に述べたとおり、銅合金材からなるリードフレームのアウターリード部には、プリント基板との半田付け性を改善するためＳｎめっきが行われている。アルミニウム又はアルミニウム合金からなるリードフレームでも、同じく半田付け性の改善のためアウターリード部にＳｎめっき、あるいはＳｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｃｕ系などのＳｎ合金めっきを行うことが検討されている。なお、このＳｎめっき及びＳｎ合金めっきは、従来行われていたＰｂを含む半田めっき（特開平５−７８８８９号公報参照）に代えて行われるもので、その下地処理として、半田めっきの場合と同様に、ジンケート処理及びＮｉ下地めっきが行われる。
【０００６】
しかし、プリント基板との半田付けにあたり、毒性のあるＰｂを含む半田の使用が制限されており、一方、Ｐｂフリー半田は、Ｐｂを含む従来の半田に比べて半田付け性が劣る。このため、リードフレームの半田付け性の改善がより求められるようになってきた。また、下地層とＳｎめっき層の密着性が悪い場合は、半田付け時に下地層から半田が剥離するため、Ｓｎめっき層の密着性がより求められ、かつ実装後の接触抵抗の増加を抑制するためＳｎめっき層の耐熱剥離性もより求められるようになってきた。
【０００７】
本発明は、以上の要請に基づいてなされたもので、Ｓｎ被覆層を含む表面被覆層を有するリードフレーム用アルミニウム板条及びリードフレーム板条について、半田付け性、表面被覆層の密着性及び耐熱剥離性を改善することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る表面被覆層を有するリードフレーム用アルミニウム板条（リードフレームパターンが形成されていないアルミニウム板条をめっき母材としたもの）は、アルミニウム板条を母材とし、その表面にジンケート処理層が形成され、さらに平均厚さが０．１〜１．０μｍのＮｉ被覆層、平均厚さが０．４μｍ以下のＣｕ被覆層、平均厚さが０．１〜１．０μｍのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層、及び平均厚さが０．１〜１０．０μｍのＳｎ被覆層からなる表面被覆層が、母材側からこの順に形成されていることを特徴とする。前記Ｓｎ被覆層はリフロー処理されていることが望ましい。
【０００９】
本発明に係る表面被覆層を有するリードフレーム板条（リードフレームパターン及び表面処理層が形成されたアルミニウム板条）は、先めっき材と後めっき材の２つがあり、先めっき材は、前記表面被覆層を有するリードフレーム用アルミニウム板条に対し、プレス加工等により多数のリードフレームパターンを形成したものである。一方、後めっき材は、プレス加工等により多数のリードフレームパターンが形成されたアルミニウム板条を母材とし、これに表面被覆層を形成したもので、前記母材の表面がジンケート処理され、さらに平均厚さが０．１〜１．０μｍのＮｉ被覆層、平均厚さが０．４μｍ未満のＣｕ被覆層、平均厚さが０．１〜１．０μｍのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層、及び平均厚さが０．１〜１０．０μｍのＳｎ被覆層からなる表面被覆層が、母材側からこの順に形成されていることを特徴とする。前記Ｓｎ被覆層はリフロー処理されていることが望ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、Ｓｎ被覆層を含む表面被覆層を有するリードフレーム用アルミニウム板条及びリードフレーム板条について、半田付け性、表面被覆層の密着性及び耐熱剥離性を改善することができる。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明に係る表面被覆層を有するリードフレーム用アルミニウム板条及びリードフレーム板条について、より詳細に説明する。
（１）アルミニウム板条（めっき母材）
本発明でいうアルミニウムには、純アルミニウム及びアルミニウム合金が含まれる。アルミニウムの材質は、板条（板又は条）に加工できるものであれば特に制限がない。板厚、リードの強度、導電率、耐食性などの必要度に応じて、１０００系（純アルミニウム）、５０００系、６０００系等のアルミニウム又はアルミニウム合金を使い分ければよい。
めっき母材として、リードフレームパターンを形成していないアルミニウム板条、又はプレス加工やエッチング等によりリードフレームパターンを形成したアルミニウム板条が用いられる。前者をめっき母材として表面被覆層を形成したものが先めっき材、後者をめっき母材として表面被覆層を形成したものが後めっき材である。
【００１２】
（２）ジンケート処理層
ジンケート処理層は、母材であるアルミニウム板条の表面をＺｎで置換して形成したＺｎ被膜である。アルミニウムの表面には大気中の酸素によって緻密で強固な酸化膜が形成されており、そのままではめっきの密着性が悪い。ジンケート処理は、アルミニウム表面へのめっきの密着性を向上させるために実施するもので、それ自体公知のものである。Ｚｎ被膜の目付量は例えば０．６ｇ／ｍ２程度とする。
【００１３】
（３）Ｎｉ被覆層
半田付け性の向上のため、アルミニウム板条の表面にＳｎ被覆層を形成するが、ジンケート処理層のＺｎは卑な金属であることから、電位差の大きいＳｎを密着性の良い状態で直接ジンケート処理層の上にめっきすることは困難である。そのため、Ｚｎとの電位差が小さくジンケート処理層との密着性が良好なＮｉ被覆層をジンケート処理層の上に形成する。Ｎｉ被覆層は、ジンケート処理層のＺｎがＳｎ被覆層へ拡散するのを防止する作用も有する。このＮｉ被覆層の平均厚さは０．１〜１．０μｍとされる。Ｎｉ被覆層の平均厚さが０．１μｍを下回ると半田付け性が低下し、１．０μｍを超えると曲げ加工などで割れが生じるなど成形加工性が低下する。Ｎｉ被覆層の平均厚さは、好ましくは０．１〜０．５μｍである。
本発明でいうＮｉ被覆層は、純Ｎｉ又はＮｉ合金からなる。Ｎｉ合金としては、例えばＮｉ−Ｐ、Ｎｉ−Ｂ、Ｎｉ−Ｗ、Ｎｉ−Ｐｄ等が考えられるが、Ｎｉ以外の構成成分の合金含有量は１０質量％以下が望ましい。
【００１４】
（４）Ｃｕ被覆層
Ｎｉが拡散してＳｎ被覆層の表面に達すると、そこにＮｉ酸化物が生成して、半田付け性が低下し、接触抵抗も増加する。そのため、Ｎｉの拡散バリアとしてＮｉめっき層とＳｎめっき層の間にＣｕめっき層を形成する。Ｃｕ中でのＳｎの拡散係数が大きいことから、室温程度の温度でも長時間保持すると、Ｃｕめっき層のＣｕとＳｎめっき層のＳｎによりＣｕ−Ｓｎ合金被覆層が形成される。形成されたＣｕ−Ｓｎ合金被覆層が、ＮｉのＳｎ被覆層表面への拡散バリアとして作用する。
なお、本発明において、めっきで形成されたままの各層をめっき層といい、加熱処理等により所定厚さのＣｕ−Ｓｎ合金被覆層が形成された後の各層を被覆層といい、両者を区別している。
【００１５】
Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層が形成されることに伴い、当初のＣｕめっき層の一部又は全部が消費される。その結果として残留するＣｕ被覆層の平均厚さは０．４μｍ以下（０μｍを含む）が望ましい。Ｃｕ被覆層の平均厚さが０．４μｍを越えると、Ｃｕ被覆層とＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の界面で剥離が発生しやすくなる。この剥離が生じると接触抵抗が増加し、リードフレームとして電気的接続が保てなくなる。また、Ｃｕ被覆層のＣｕがＳｎ被覆層表面に拡散し酸化すると、Ｎｉほどではないが半田付け性を低下させ接触抵抗を増加させる。このため、Ｃｕ被覆層の平均厚さは０．４μｍ以下でできるだけ薄い方が望ましく、０μｍであることが最も望ましい。
本発明でいうＣｕ被覆層は、純Ｃｕ又はＣｕ合金からなる。Ｃｕ合金としては、例えばＣｕ−Ｓｎ、Ｃｕ−Ｚｎ、Ｃｕ−Ｆｅ等が考えられるが、Ｃｕ以外の構成成分の合金含有量は、Ｓｎの場合は５０質量％未満、他の元素については５質量％未満が望ましい。
【００１６】
（５）Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層
Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層は、Ｎｉ及びＣｕのＳｎ被覆層表面への拡散バリアとして作用する。Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均厚さが０．１μｍ未満では、その下のＣｕ被覆層及びＮｉ被覆層からＣｕ及びＮｉがＳｎ被覆層中へ拡散するのを有効に防止できない。これにより、めっきの耐熱剥離性や半田付け性が低下する。一方、１．０μｍを越えると曲げ加工で割れが生じるなど成形加工性が低下する。従って、このＣｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均厚さは０．１〜１．０μｍとする。Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層の平均厚さは、望ましくは０．３〜１．０μｍである。
【００１７】
（６）Ｓｎ被覆層
リードフレームのアウターリードとプリント基盤の接合方法として半田付けが行われている。この場合、リードフレームのアウターリードには、Ｃｕめっき層を形成した後、半田との相性が良いＳｎめっき層が形成される。Ｃｕめっき層とＳｎめっき層からＣｕ−Ｓｎ合金被覆層が形成されることに伴い、当初のＳｎめっき層の一部が消費される。その結果として残留するＳｎ被覆層の平均厚さは０．１〜１０．０μｍが望ましい。Ｓｎ相の平均厚さが０．１μｍ未満では、半田付け性が低下する。一方、１０μｍを超えると必要以上のＳｎが付着することになり、半田付け時に不必要な部分へ半田が広がり、リード間の短絡を引き起こす可能性が出てくる。Ｓｎ被覆層の平均厚さは、望ましくは０．５〜３．０μｍである。
本発明でいうＳｎ被覆層は、純Ｓｎ又はＳｎ合金からなる。Ｓｎ合金としては、Ｐｂフリーの例えばＳｎ−Ａｇ、Ｓｎ−Ｂｉ、Ｓｎ−Ｃｕ等が考えられるが、Ｓｎ以外の構成成分の合金含有量は、１０質量％未満が望ましい。
【００１８】
（７）製造方法
本発明に係る表面被覆層を有するリードフレーム用アルミニウム板条は、アルミニウム板条の表面をジンケート処理し、Ｎｉめっき、Ｃｕめっき、Ｓｎめっきをこの順に行い、必要に応じて加熱処理を行うことにより製造できる。
この表面被覆層を有するリードフレーム用アルミニウム板条に、プレス打抜き加工等により多数のリードフレームパターンを形成したものが、表面被覆層を有するリードフレーム板条（先めっき材）である。
また、本発明に係る表面被覆層を有するリードフレーム板条（後めっき材）は、アルミニウム板条にプレス打抜き加工等により多数のリードフレームパターンを形成し、続いてこのアルミニウム板条の表面をジンケート処理し、Ｎｉめっき、Ｃｕめっき、Ｓｎめっきをこの順に行い、必要に応じて加熱処理を行うことにより製造できる。
【００１９】
続いて、この製造方法の各工程について簡単に説明する。
（ａ）ジンケート処理
アルミニウム板条に対するジンケート処理（その前処理を含む）は、例えば次のような手順で行うことができる。
（ア）脱脂
アルミニウム板条を例えば室温に保持した３０％硝酸溶液に３０秒間浸漬して、アルミニウム表面の脱脂を行う。酸性脱脂のほか、溶剤脱脂、アルカリ性脱脂も利用できる。
（イ）酸化膜除去
アルミニウム板条を高アルカリ溶液（例えば４０℃に保持した５％ＮａＯＨ溶液）に３０秒間浸漬してエッチングし、アルミニウム表面の酸化膜を除去する。
（ウ）表面不純物除去
アルミニウム板条を例えば室温に保持した３０％硝酸溶液に３０秒間浸漬して、アルミニウム表面に付着したスマットや不純物を除去する。
【００２０】
（エ）ジンケート処理
アルミニウム板条を例えばアルカリ性の亜鉛浴に浸漬して、アルミニウムの表面をＺｎで置換し、ジンケート処理層（Ｚｎ被膜）を形成する。Ｚｎ被膜を緻密にして、めっきの密着性を向上させるには、ダブルジンケート処理を行うのが望ましい。例えば、１ｓｔジンケート処理として、室温に保持したジンケート処理液（ＡＤ−３０１Ｆ（商品名）、上村工業株式会社製）に３０秒間浸漬した後、室温に保持した３０％硝酸溶液に３０秒間浸漬して表面を除去し、２ｎｄジンケート処理（１ｓｔジンケート処理と同じ条件）を行う。同様の処理を繰り返すことでさらに緻密なＺｎ被膜を形成できる。
【００２１】
（ｂ）Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎめっき
Ｎｉめっきは、例えば、ワット浴やスルファミン酸浴を用い、浴温度４０〜５５℃、電流密度３〜２０Ａ／ｄｍ２で行う。電流密度が３Ａ／ｄｍ２以下の場合は効率が悪く、２０Ａ／ｄｍ２以上の場合はめっき粒子が粗大化し荒れてくる。
Ｃｕめっきは、例えばシアン浴を用い、浴温５５〜６０℃、２〜１０Ａ／ｄｍ２で行う。硫酸銅めっき浴を使用しても同様の効果を得ることが可能である。
Ｓｎめっきは、例えば硫酸錫浴を用い、めっき温度２０〜４０℃、電流密度２〜１０Ａ／ｄｍ２で行う。
【００２２】
各めっき層の平均厚さは、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層形成後のＮｉ、Ｃｕ、Ｃｕ−Ｓｎ、Ｓｎ各被覆層の平均厚さが規定範囲内になるように設定する。例えば、Ｎｉめっき層は０．１〜１．０μｍの範囲内、Ｃｕめっき層は０．１〜０．５μｍの範囲内、Ｓｎめっき層は０．２〜１０．０μｍの範囲内で設定すればよい。
なお、Ｎｉめっき層は純Ｎｉ及びＮｉ合金、Ｃｕめっき層は純Ｃｕ及び銅合金、Ｓｎめっき層は純Ｓｎ及びＳｎ合金からなる。Ｎｉめっき層、Ｃｕめっき層及びＳｎめっき層が、それぞれＮｉ合金、Ｃｕ合金及びＳｎ合金からなる場合、先にＮｉ被覆層、Ｃｕ被覆層及びＳｎ被覆層に関して説明した各合金を用いることができる。
【００２３】
（ｃ）加熱処理
Ｎｉ、Ｃｕ、Ｓｎのめっき層を形成後、加熱処理を行うことにより、Ｃｕめっき層とＳｎめっき層の間にＣｕ−Ｓｎ合金被覆層が生成する。Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層は常温でも生成するが、加熱処理を行うことにより早く成長する。Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層を形成することにより下地Ｎｉの拡散を抑制できるため、リードフレームを高温で使用するときにＮｉの拡散による半田付け性の劣化、接触抵抗の増加を低減できる。また、Ｓｎめっき層の内部ストレスが緩和されることで、ウイスカの発生を抑制することができる。
【００２４】
加熱処理は、Ｓｎの融点より低い温度では５０〜２００℃×０．１〜３００時間、Ｓｎの融点より高い温度では２３０〜４００℃×３〜３０秒の範囲内の条件で行えばよい。後者の条件で加熱処理を行う場合、２３０℃未満ではＳｎが溶融せず、望ましくは２４０℃以上であり、４００℃以上では母材が軟化する。Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層を均一に成長させるには、Ｓｎの溶融する温度以上で３００℃以下のできるだけ少ない熱量で行うことが望ましい。Ｓｎの融点より低い温度で加熱するより、溶融（リフロー処理）させたほうがＳｎ被覆層内部のストレスを減少させる効果が大きいので、ウィスカ抑制には有利である。
【実施例】
【００２５】
アルミニウム母材として、５１８２冷延上がり材（Ｓｉ：０．１０ｍａｓｓ％、Ｆｅ：０．２０ｍａｓｓ％、Ｃｕ：０．０５ｍａｓｓ％、Ｍｎ：０．４５ｍａｓｓ％、Ｍｇ：４．６５ｍａｓｓ％、Ｔｉ：０．０３ｍａｓｓ％、残部Ａｌ）を用い、下記要領でジンケート処理と、Ｎｉめっき、Ｃｕめっき及びＳｎめっきの１又は２以上をこの順に行い、種々の厚さのＮｉめっき層、Ｃｕめっき層、Ｓｎめっき層を形成した後、加熱処理を行い、実施例１〜６及び比較例１〜７のサンプルを得た。
なお、比較例２，３はＣｕめっきを行わず、比較例５はＮｉめっきとＣｕめっきを行わず、比較例７はＮｉめっきを行っていない。
【００２６】
（ジンケート処理）
発明を実施するための形態の欄で説明したように、前処理として、室温に保持した３０％硝酸溶液に３０秒間浸漬して脱脂し、４０℃に保持した５％ＮａＯＨ溶液に３０秒間浸漬して酸化膜を除去し、室温に保持した３０％硝酸溶液に３０秒間浸漬して表面の不純物を除去した。続いて、１ｓｔジンケート処理として室温に保持したジンケート処理液（上村工業株式会社製；商品名ＡＤ−３０１Ｆ）に３０秒間浸漬し、室温に保持した３０％硝酸溶液に３０秒間浸漬し、２ｎｄジンケート処理を１ｓｔジンケート処理と同じ条件で行った。このジンケート処理は各サンプル（実施例１〜６及び比較例１〜７）で共通とした。
【００２７】
（Ｎｉめっき）
ワット浴（組成：硫酸ニッケル２４０ｇ／Ｌ、塩化ニッケル４５ｇ／Ｌ、ホウ酸３０ｇ／Ｌ）を用い、浴温度：５５℃、電流密度５Ａ／ｄｍ２の条件でＮｉめっきを行った。
（Ｃｕめっき）
シアン浴（シアン化銅４２ｇ／Ｌ、シアン化カリウム９２ｇ／Ｌ）を用い、浴温度：６０℃、電流密度６Ａ／ｄｍ２の条件でＣｕめっきを行った。
（Ｓｎめっき）
硫酸錫浴（組成：硫酸第一錫８０ｇ／Ｌ、硫酸８０ｇ／Ｌ、添加剤１５ｍｌ／Ｌ）を用い、浴温度：３５度、電流密度３Ａ／ｄｍ２の条件でＳｎめっきを行った。
（加熱処理）
各サンプル（実施例１〜６及び比較例１〜７）について表１に示す条件で行った。３００℃で行った加熱処理はＳｎめっき層が溶融するリフロー処理である。
【００２８】
【表１】
0005637965.tif 000002
【００２９】
めっき及び熱処理後のサンプルについて、Ｎｉ被覆層、Ｃｕ被覆層、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層、Ｓｎ被覆層の各平均厚さを下記要領で測定するとともに、表面被覆層の密着性、半田付け性及び表面被覆層の耐熱剥離性の試験を下記要領で行い、ウィスカの発生状況の観察を下記要領で行った。
（各被覆層の平均厚さ）
Ｓｎ被覆層の厚さは、蛍光Ｘ線膜厚測定機（セイコーインスツルメンツ株式会社製；型式ＳＦＴ３２００）を使用して全Ｓｎ膜厚を測定し、その測定値からＣｕ−Ｓｎ合金被覆層又はＮｉ−Ｓｎ合金被覆層（比較例２，３ではＮｉ−Ｓｎ合金被覆層が形成された）に含まれるＳｎ成分の膜厚の測定値を差し引いたものとした。Ｃｕ被覆層の厚さはサンプルを埋め込み研磨し、１０００倍光学顕微鏡にて実測した。Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層又はＮｉ−Ｓｎ合金被覆層の厚さは、サンプルをｐ−ニトロフェノール及び苛性ソーダを成分とする剥離液に１０分間浸漬し、Ｓｎ被覆層を剥離後、前記蛍光Ｘ線膜厚測定機を使用してＣｕ−Ｓｎ合金被覆層又はＮｉ−Ｓｎ合金被覆層に含まれるＳｎ成分の膜厚を測定した。Ｎｉ被覆層の厚さは前記蛍光Ｘ線膜厚測定機を使用して測定した。測定結果は表１に示す。
【００３０】
（密着性試験）
ＪＩＳＨ８５０４（めっきの密着性試験方法）の引き剥がし試験方法のうちテープ試験方法の規定に準じて行った。各サンプルから採取した試験片の表面に１０×１０ｍｍ角の中に１辺が１ｍｍの正方形のマスが１００個できるように切り込みを入れ、１８ｍｍ幅の粘着テープ（住友スリーエム株式会社製；Ｓｃｏｔｃｈ（登録商標）メンディングテープ、カタログＮｏ．８１０−３−１８）を貼り着け、垂直方向に引き剥がした。密着性の評価は、マスの剥離数が０個（剥離面積が１％未満）のものを○（合格）とし、マスの剥離数が１〜４個（剥離面積が１％以上５％未満）のものを△（不合格）、マスの剥離数が５個以上（剥離面積が５％以上）のものを×（不合格）とした。その結果を表１に示す。
【００３１】
（半田付け性試験）
２６０℃に保持した溶融半田（組成；Ｓｎ−３質量％Ａｇ−０．５質量％Ｃｕ）中に、各サンプルから採取した試験片を浸漬する。半田濡れ面積が９８％以上のものを◎（合格）、９５％以上９８％未満のものを○（合格）とし、９０％以上９５％未満のものを△（不合格）、９０％未満のものを×（不合格）と評価した。その結果を表１に示す。
【００３２】
（耐熱剥離試験）
各サンプルから採取した試験片を１６０℃で２５０時間加熱した後、１８０°曲げ（曲げＲ＝１．０ｍｍ）を行い、次いで元の状態に伸ばした。試験片の曲げ部分の表面に１８ｍｍ幅の粘着テープ（住友スリーエム株式会社製；Ｓｃｏｔｃｈ（登録商標）メンディングテープ、カタログＮｏ．８１０−３−１８）を貼り着け、垂直方向に引き剥がした。表面被覆層が剥離しなかったものを○（合格）とし、剥離したものを×（不合格）と評価した。その結果を表１に示す。
【００３３】
（ウイスカの観察）
各サンプルから１０枚ずつ採取した試験片（５０ｍｍＷ×１００ｍｍＬ）を、３０℃の環境に保管し、３０日後に実体顕微鏡にて表面を観察した。各試験片について測定箇所を２ｃｍ×５ｃｍ（１０ｃｍ２）の範囲に設定し、その範囲内でウイスカの長いものから１０個を選び、１０個のウイスカ長さを平均して、その試験片のウイスカ長さとした。同様の測定を各サンプルとも１０枚の試験片（測定箇所は計１０箇所）で実施し、１０箇所のウイスカ長さを合計し、その長さが５ｍｍ以下のものを○（合格）とし、５ｍｍを超えたものを×（不合格）とした。その結果を表１に示す。
【００３４】
表１に示すように、表面被覆層がＮｉ／Ｃｕ／Ｃｕ−Ｓｎ合金／Ｓｎの各被覆層、又は、Ｎｉ／Ｃｕ−Ｓｎ合金／Ｓｎの各被覆層からなり、各被覆層の平均厚さが本発明の規定を満たす実施例１〜６は、半田付け性が優れ、表面被覆層の密着性及び耐熱剥離性も優れ、ウイスカの発生も抑えられていた。
これに対し、Ｎｉ被覆層、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層及びＳｎ被覆層のいずれか１つ以上の被覆層を有しないか、あるいはＮｉ被覆層、Ｃｕ被覆層、Ｃｕ−Ｓｎ合金被覆層及びＳｎ被覆層のいずれか１つ以上の被覆層の平均厚さが本発明の規定を満たさない比較例１〜７は、半田付け性、表面被覆層の密着性及び耐熱剥離性のいずれかの特性が劣り、合わせてウイスカの発生が抑えられなかったものがあった。