(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂基材に形成されるパターンに応じて形成された版面を備え、
前記版面は、ビアパターンに応じて前記版面の主面側に凸状に形成され、直径が５μｍ〜１５μｍ、高さが１０〜４０μｍ、アスペクト比が１〜４である突起部と、配線パターンに応じて、前記版面の主面側に形成された凸部とを有し、
前記突起部は、前記版面の主面又は前記凸部の上面に曲率を有して連なる基部と、前記版面が前記樹脂基材に型押しされる際の先端部分が曲面である頂部と、前記基部から前記突起部の頂部に近づくにつれて外径が細くなるとともに、前記版面の移動方向に沿う断面形状が略テーパー形状である傾斜部と、を有することを特徴とする金型。
【請求項２】
高さが異なる突起部を有することを特徴とする請求項１に記載の金型。
【請求項３】
硬化された樹脂板体を準備する工程と、
ビアパターンに応じて、前記樹脂板体の主面にレーザー又は電子線を照射して直径が５μｍ〜１５μｍ、高さが１０〜４０μｍ、アスペクト比が１〜４である孔を形成する工程と、
前記孔が形成された前記樹脂板体の主面にレジスト層を積層する工程と、
配線パターンに応じて、前記孔の開口領域を含む所定領域の前記レジスト層をフォトリソグラフィ法により除去する工程と、
前記樹脂板体に形成された前記孔を金型材料を用いて充填し、前記所定領域が除去された前記レジスト層と前記樹脂板体の主面とを前記金型材料を用いて覆う工程と、を有し、
前記樹脂板体に孔を形成する工程は、
前記樹脂板体に形成される孔の開口部において前記樹脂板体の主面に曲率を有して連なる内側壁と、曲面で構成された底部と、前記内側壁から前記底部に近づくにつれて外径が細くなる傾斜壁と、が形成されるように、前記レーザー又は電子線により与えられるエネルギーが前記孔の開口部から前記孔の底部に向かうにつれて漸減するように、前記樹脂板体にレーザー又は電子線を照射することを特徴とする金型の製造方法。
【請求項４】
硬化された樹脂板体を準備する工程と、
ビアパターンに応じて、前記樹脂板体の主面にレーザー又は電子線を照射して直径が５μｍ〜１５μｍ、高さが１０〜４０μｍ、アスペクト比が１〜４である孔を形成する工程と、
前記孔が形成された前記樹脂板体の主面にレジスト層を積層する工程と、
配線パターンに応じて、前記孔の開口領域を含む所定領域の前記レジスト層をフォトリソグラフィ法により除去する工程と、
前記樹脂板体に形成された前記孔を金型材料を用いて充填し、前記所定領域が除去された前記レジスト層と前記樹脂板体の主面とを前記金型材料を用いて覆う工程と、を有し、
前記樹脂板体に孔を形成する工程は、
前記樹脂板体に形成される孔の開口部において前記樹脂板体の主面に曲率を有して連なる内側壁と、曲面で構成された底部と、前記内側壁から前記底部に近づくにつれて外径が細くなる傾斜壁と、が形成されるように、前記孔の開口部を形成する際の前記レーザーのビーム径を前記孔の底部を形成する際の前記レーザーのビーム径よりも大きくして、前記樹脂板体にレーザー又は電子線を照射することを特徴とする金型の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線板にビアパターンや配線パターンを形成するための金型及びその製造方法に関する。【０００２】
文献の参照による組み込みが認められる指定国については、２００９年１２月２８日に日本国に出願された特願２００９−２９７９３３号及び２００９年１２月２８日に日本国に出願された特願２００９−２９７９５４号に記載された内容を参照により本明細書に組み込み、本明細書の記載の一部とする。
【背景技術】
【０００３】
インプリント法に関し、絶縁層にフォトリソグラフィ技術を用いて配線パターンを形成するための型を作製する技術や（特許文献１）、フォトリソグラフフィ工程、めっき工程及び研磨工程を繰り返して、ビアパターン及び配線パターンを形成するための二段形状の型を形成する技術（特許文献２）が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−３２０１５０号公報
【特許文献２】特開２００５−２６４１２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来の技術では、金型（スタンパー）の版面から型押し方向に沿って延在する突起の径が同じであるため、金型を樹脂基材に型押しする際に、突起が樹脂基材に圧入され難く、金型を樹脂基材から離型する際に、突起が樹脂基材から抜け難いという問題がある。【０００６】
本発明が解決しようとする課題は、金型を樹脂基材に型押しする際に金型の突起が樹脂基材に圧入し易く、金型を樹脂基材から離型する際に金型の突起が樹脂基材から抜き取り易い金型及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
[１]本発明は、パターンに応じて形成された版面を備え、前記版面は、ビアパターンに応じて前記版面の主面側に凸状に形成された突起部を有し、前記突起部は、前記版面の主面に曲率を有して連なる基部と、前記基部から前記突起部の頂部に近づくにつれて外径が細くなる傾斜部と、を有することを特徴とする金型を提供することにより、上記課題を解決する。【０００８】
[２]上記発明において、前記傾斜部の、前記版面の移動方向に沿う断面形状を、略テーパー形状に構成することができる。【０００９】
[３]上記発明において、前記頂部を、曲面を有する形状に構成することができる。【００１０】
[４]上記発明において、前記金型を、高さが異なる突起部を有するように構成することができる。【００１１】
[５]上記発明において、前記版面は、配線パターンに応じて前記版面の主面側に形成された凸部をさらに有し、前記突起部の基部が、前記凸部の上面に曲率を有して連なるように構成することができる。【００１２】
[６]他の観点における本発明は、硬化された樹脂板体を準備する工程と、ビアパターンに応じて、前記樹脂板体の主面にレーザー又は電子線を照射して孔を形成する工程と、金型材料を用いて、前記樹脂板体に形成された前記孔を充填するとともに前記樹脂板体の主面を覆う工程と、を有する金型の製造方法を提供することにより、上記課題を解決する。【００１３】
[７]上記発明において、前記樹脂板体に孔を形成する工程を、前記樹脂板体に形成される孔の開口部の内側壁が、前記樹脂板体の主面に曲率を有して連なるように、前記樹脂板体にレーザー又は電子線を照射するようにすることができる。【００１４】
[８]上記発明において、前記樹脂板体に孔を形成する工程は、前記樹脂板体に形成される孔の開口部の内側壁から底部に近づくにつれて外径が細くなる傾斜壁が形成されるように、前記樹脂板体にレーザー又は電子線を照射するようにすることができる。【００１５】
[９]上記発明において、前記樹脂板体に孔を形成する工程を、前記レーザー又は電子線により与えられるエネルギーが前記孔の開口部から前記孔の底部に向かうにつれて漸減するように、前記樹脂板体にレーザー又は電子線を照射するようにすることができる。【００１６】
[１０]上記発明において、前記樹脂板体に孔を形成する工程を、前記孔の開口部を形成する際の前記レーザーのビーム径が、前記孔の底部を形成する際の前記レーザーのビーム径よりも大きくなるようにすることができる。【００１７】
[１１]上記発明において、  前記孔を形成する工程の後に、前記孔が形成された前記樹脂板体の主面にレジスト層を積層する工程と、配線パターンに応じて、前記孔の開口領域を含む所定領域の前記レジスト層をフォトリソグラフィ法により除去する工程と、を有し、前記金型材料を用いて前記樹脂板体の主面に形成された前記孔を充填する工程において、前記所定領域が除去された前記レジスト層と前記樹脂板体の主面とを覆うようにすることができる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、金型の版面の主面に曲率を有して連なる基部から頂部に近づくにつれて細くなる傾斜部を備える突起部を形成したので、樹脂基材に型押しする際に突起部が樹脂基材に圧入し易く、樹脂基材から離型する際に突起部が樹脂基材から抜け易い金型及びその製造方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る金型の一例を示す断面図である。
【図２】図１のＡ部で示す突起部の拡大図である。
【図３】支持板と樹脂板体との積層体の断面図である。
【図４】樹脂板体に孔を形成する工程を示す工程断面図である。
【図５】金型材料の充填工程を示す工程断面図である。
【図６】支持板を除去する工程を示す工程断面図である。
【図７】インプリント法を説明するための工程断面図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係る金型の一例を示す断面図である。
【図９】第２の実施の形態に係る支持板と樹脂板体との積層体の断面図である。
【図１０】第２の実施の形態に係る樹脂板体に孔を形成する工程を示す工程断面図である。
【図１１】第２の実施の形態に係る金型材料の充填工程を示す工程断面図である。
【図１２】第２の実施の形態に係る支持板を除去する工程を示す工程断面図である。
【図１３】本発明の第３の実施の形態に係る金型の一例を説明するための断面図である。
【図１４】第３の実施の形態に係る樹脂板体に孔を形成する工程を示す工程断面図である。
【図１５】第３の実施の形態に係る金型材料の充填工程を示す工程断面図である。
【図１６】第３の実施の形態に係る支持板を除去する工程を示す工程断面図である。
【図１７】本発明の第４の実施の形態に係る金型の一例を示す断面図である。
【図１８】第４の実施の形態に係る樹脂板体に孔を形成する工程を示す工程断面図である。
【図１９】第４の実施の形態に係る金型材料の充填工程を示す工程断面図である。
【図２０】第４の実施の形態に係る支持板を除去する工程を示す工程断面図である。
【図２１】本発明の第５の実施の形態に係る金型の一例を示す断面図である。
【図２２】本発明の第６の実施の形態に係る金型の一例を示す断面図である。
【図２３】第６の実施の形態に係る樹脂板体に孔を形成する工程を示す工程断面図である。
【図２４】第６の実施の形態に係るレジスト層を積層する工程を示す工程断面図である。
【図２５】第６の実施の形態に係るレジスト層の所定領域を除去する工程を示す工程断面図である。
【図２６】第６の実施の形態に係る金型材料の充填工程を示す工程断面図である。
【図２７】第６の実施の形態に係る支持板を除去する工程を示す工程断面図である。
【図２８】本発明の第７の実施の形態に係る金型の一例を示す工程断面図である。
【図２９】第７の実施の形態に係る樹脂板体に孔を形成する工程を示す工程断面図である。
【図３０】第７の実施の形態に係るレジスト層を積層する工程を示す工程断面図である。
【図３１】第７の実施の形態に係るレジスト層の所定領域を除去する工程を示す工程断面図である。
【図３２】第７の実施の形態に係る金型材料の充填工程を示す工程断面図である。
【図３３】第７の実施の形態に係る支持板を除去する工程を示す工程断面図である。
【図３４】本発明の第８の実施の形態に係る金型の一例を示す工程断面図である。
【図３５】第８の実施の形態に係る樹脂板体に孔を形成する工程を示す工程断面図である。
【図３６】第８の実施の形態に係るレジスト層を積層する工程を示す工程断面図である。
【図３７】第８の実施の形態に係るレジスト層の所定領域を除去する工程を示す工程断面図である。
【図３８】第８の実施の形態に係る金型材料の充填工程を示す工程断面図である。
【図３９】第８の実施の形態に係る支持板を除去する工程を示す工程断面図である。
【図４０】本発明の第９の実施の形態に係る金型の一例を示す工程断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（第１の実施の形態）
以下、図面に基づいて、本発明の本実施形態に係る金型及びその製造方法について説明する。
【００２１】
図１は、型締め方向（図中矢印Ｍ）に沿う、本実施形態の金型１の断面図である。図１に示すように、本実施形態の金型１は、配線板に作製されるパターン（ビアパターン及び配線パターンを含む）に応じて形成された版面１ａを有する。本発明に係る金型１の版面１ａは、所望のパターンを構成するための凹凸形状（ビアパターンに応じた突起部２１，２２及び後述する配線パターンに応じた凸部を含む）を、配線板の絶縁基材等に転写するための加工用の版（原版）として機能する。図１中の符号１ａは版面１ａに含まれる一点を指示しているが、版面１ａは所望のパターンを構成するための突起部２１，２２を含む凹凸形状が形成された面の全体を含む概念である。
【００２２】
本実施形態の版面１ａは、この版面１ａの主面側に凸状に形成された突起部２１，２２を少なくとも有する。版面１ａと突起部２１，２２との間に界面はなく、突起部２１，２２は版面１ａの一部を構成する。特に限定されないが、版面１ａは、図１に示すように所定の厚みを有する板状の部材としてもよいし、他の板状の部材（不図示）により支持される構造としてもよい。なお、金型１を構成する金型材料としては銅（Ｃｕ）等の金属や、樹脂などを利用することができる。
【００２３】
本実施形態の突起部２１，２２は、形成するビアパターンの孔に対応する太さ（径）、長さ、及びアスペクト比を有する形状に形成される。特に限定されないが、突起部２１，２２は、直径が５μｍ〜１５μｍ程度、高さが１０〜４０μｍ程度、アスペクト比が１〜４、好ましくは１〜２程度とすることができる。図１には２つの突起部２１，２２を示したが、突起部２１，２２の配置及び数は特に限定されない。
【００２４】
本実施形態における突起部２１，２２は、版面１ａの主面に曲率を有する曲面１１１ａ，１２１ａで連なる基部１１１，１２１と、この基部１１１，１２１から突起部２１，２２の頂部１１２，１２２にかけて延在する傾斜部１１３，１２３と、を有する。なお、版面１ａの主面は、転写又は離型する際に移動する面と平行な面である。
【００２５】
図２は、図１に破線で示すＡ領域の拡大図である。同図に示すように、本実施形態の突起部２２は、その根元部分となる基部１２１に曲面１２１ａを有する。突起部２２の基部１２１は版面１ａに曲率を持って連なっている。このように、版面１ａと突起部２２との接続部分を曲面１２１ａで構成したので、離型時に突起部２２を樹脂基材から抜け易くすることができる。また、アスペクト比の高い突起部２２を版面１ａ上に支持する基部１２１を曲面１２１ａで構成したので、基部１２１に作用する力を曲面１２１ａで分散させることができる。この結果、突起部２２が根元から折れる、又は突起部２２の先端が欠けてしまうといった不具合を防止することができる。なお、図２では突起部２２のみを示すが、突起部２１も同じ構成とすることができる。
【００２６】
特に限定されないが、本実施形態の突起部２１，２２において、傾斜部１１３，１２３は、版面１ａの主面から離隔するにつれて版面１ａの主面に平行な断面の直径（太さ）乃至断面の面積が漸減する錐体状に形成されている(図１参照)。具体的に、図２の拡大図に示すように、本実施形態の突起部２２の傾斜部１２３の傾斜面１２３ａは、基部１２１から頂部１２２に近づくにつれて外径（Ｐ１−Ｐ１´）が細くなるように形成されている。つまり、図２に示す突起部２２の表面上の点Ｔ１とＴ４の距離（外径：Ｐ１−Ｐ１´）は、点Ｔ１（Ｔ４）から点Ｔ２（Ｔ３）に接近するにつれて漸減する（Ｐ２−Ｐ２´ ＜ Ｐ１−Ｐ１´）。このとき、突起部２２の表面上の点Ｔ１（Ｔ４）と点Ｔ２（Ｔ３）との線分がｙ＝ａｘの直線（ａは正又は負の定数）となるように金型１を構成することができる。
【００２７】
他の観点によると、図２に示すように、傾斜部１２３の版面１ａの移動方向（図１中矢印Ｍ方向）に沿う断面形状、例えば点Ｔ１，Ｔ２，Ｔ３，Ｔ４に囲まれる形状を略テーパー形状とすることができる。
【００２８】
このように、本実施形態の金型１は、版面１ａの主面に曲率を有して連なる基部１２１から頂部１２２にかけて徐々に細くなる傾斜部１２３を備える形状の突起部２２を有するので、樹脂基材に突起部２２を圧入する際に断面積の小さい部分を先に樹脂基材に圧入させることができる。これにより、圧入時の抵抗を低減させることができる。
【００２９】
また、離型時においても、突起部２２が頂部１２２にかけて徐々に細くなっているので、樹脂基材から突起部２２を引き抜くときに突起部２２が樹脂基材に引っかかることがない。
【００３０】
さらに、突起部２２の頂部１２２は、曲面を有するように形成することができる。このように、樹脂基材に型押しをする際の先端部分を曲面にしたので、圧入時に突起部２２に作用する力を分散させることができる。
【００３１】
この結果、樹脂基材に金型１を型押しする際に突起部２１，２２を樹脂基材に圧入し易く、樹脂基材から離型する際に樹脂基材から突起部２１，２２が抜き易い金型１を提供することができる。
【００３２】
次に、本発明の本形態に係る金型１の製造方法を図３〜図６に基づいて説明する。
【００３３】
（１）まず、金型１の形をとるための樹脂板体３と、この樹脂板体３を支持する支持板２を準備する。支持板２としてはエッチングで除去できる材料を用いる。特に限定されないが、本実施形態では厚さ８０〜１２０μｍ程度の銅箔を支持板２として用いる。支持板２として銅箔を用いることにより、樹脂板体３に熱を加えたときに支持板２が伸縮することを抑制することができる。また、樹脂板体３としては、アルカリ又は酸に可溶な材料を用いる。特に限定されないが、本実施形態では厚さ１５〜４０μｍ程度、例えば２５μｍの光硬化型又は熱硬化型のレジストフィルムを樹脂板体３として用いる。
【００３４】
（２）そして、図３に示すように、支持板２の主面に樹脂板体３を積層し、樹脂板体３を光照射又は加熱により硬化させる。支持板２と樹脂板体３との間には剥離処理を施すことができる。
【００３５】
（３）次に、図４に示すように、レーザー又は電子線（ＥＢ）を樹脂板体３の主面に照射して孔３１，３２を形成する。特に限定されないが、本発明の本実施形態の孔３１，３２は、直径５〜１５μｍ程度、深さ１０〜４０μｍ程度に形成される。レーザーとしては、エキシマレーザーやフェムト秒レーザー等を用いることができる。レーザー又は電子線の照射方向は樹脂板体３の主面に対して垂直方向であってもよいし、所定の角度から照射しても良い。
【００３６】
特に限定されないが、本実施形態では、レーザー又は電子線によって樹脂板体３に与えられるエネルギーが、孔３１，３２の開口部３１１，３２１から孔３１，３２の底部３１２，３２２に向かうにつれて漸減するように、樹脂板体３にレーザー又は電子線を照射することができる。例えば、孔３１，３２を形成する工程において、レーザー光のエネルギー密度を経時的に漸減させる手法、ショット数を経時的に漸減させる手法を用いることができる。これにより、開口部３１１，３２１に大きなエネルギーを与えて開口部３１１，３２１近傍の径を大きくしつつ、孔３１，３２の開口部３１１，３２１から底部３１２，３２２へ向かって掘り進むにつれて孔３１，３２の径を小さくすることができる。
【００３７】
また、レーザー又は電子線により与えられるエネルギーを制御することにより、孔３１，３２の開口部３１１，３２１の内側壁３１１ａ，３２１ａを曲率のある面とすることができるとともに、開口部３１１，３２１に連なる胴部３１３，３２３を深さ方向に傾きを有する傾斜壁３１３ａ，３２３ａとすることができる。レーザー又は電子線により与えるエネルギーの制御手法は特に限定されないが、樹脂板体３の種類、樹脂板体３の厚さ、レーザー又は電子線の種類、与えるエネルギーの大きさ（エネルギー密度、ショット数）、光源と樹脂板体３との距離などに応じて、実験的に求めることができる。
【００３８】
また、孔３１，３２を形成する工程において、エキシマレーザーなどのレーザー光のビーム径を経時的に小さくする手法を用いることができる。例えば、孔３１，３２の開口部３１１，３２１を形成する際のレーザーのビーム径を、孔３１，３２の底部３１２，３２２を形成する際のレーザーのビーム径よりも大きくすることができる。この手法によれば、開口部３１１，３２１の径を大きく形成するとともに、孔３１，３２の開口部３１１，３２１から底部３１２，３２２へ向かって掘り進むにつれて、孔３１，３２の径を小さくすることができる。
【００３９】
このような手法で形成された孔３１，３２は、図４に示すように、開口部３１１，３２１の内側壁３１１ａ，３２１ａが、樹脂板体３の主面に曲率を有して連なるように形成することができる。また、樹脂板体３に形成された孔３１，３２の開口部３１１，３２１から底部３１２，３２２に近づくにつれて外径が細くなる傾斜壁３１３ａ，３２３ａを備えた胴部３１３，３２３を形成することができる。
【００４０】
（４）続いて、図５に示すように、金型材料を用いて、樹脂板体３に形成された孔３１，３２を充填するとともに樹脂板体３の主面を覆う。
【００４１】
具体的には、まず、金型材料が充填される領域、例えば樹脂板体３の孔３１，３２の内部及び樹脂板体３の主面に、後に行われるめっき処理等においてシード層となる導電層を形成する。この導電層は、炭素（Ｃ）やパラジウム（Ｐｄ）等を用いたダイレクト・プレーティング・プロセス（ＤＰＰ）処理又は銅（Ｃｕ）やニッケル（Ｎｉ）を用いたスパッタリングにより行う。その後、銅（Ｃｕ）やニッケル（Ｎｉ）等の金型材料を用いてめっきを行い、孔３１，３２を金型材料で充填するとともに樹脂板体３の主面を金型材料のめっき層で覆う。もちろん、銅（Ｃｕ）や銀（Ａｇ）等を含む導電性ナノペーストを印刷して孔３１，３２を金型材料で充填するとともに樹脂板体３の主面を覆ってもよい。ちなみに、金型材料としては、導電材料の他、ガラス等の絶縁材料（非導電材料）を用いることができる。
【００４２】
特に限定されないが、本実施形態では、スパッタリングにより銅（Ｃｕ）層を１００〜３００ｎｍほどの厚さに形成した後に銅めっきを行う。樹脂板体３上に厚さ１０〜５０μｍ程度の銅めっき層を形成し、孔３１，３２を金型材料で充填するとともに樹脂板体３の主面を覆う。
【００４３】
これにより、同図に示すように、樹脂板体３に形成された孔３１，３２の内側に、曲面１１１ａ，１２１ａを有する基部１１１，１２１と、傾斜部１１３，１２３と、頂部１１２，１２２とを備えた突起部２１，２２が形成される。形成された突起部２１，２２の曲面１１１ａ，１２１ａは孔３１，３２の内側壁３１１ａ，３２１ａと接し、突起部２１，２２の傾斜面１１３ａ，１２３ａは孔３１，３２の傾斜壁３１３ａ，３２３ａと接し、突起部２１，２２の頂部１１２，１２２は孔３１，３２の底部３１２，３２２と接している。
【００４４】
本実施形態の樹脂板体３の孔３１，３２は、その開口部３１１，３２１の内側壁３１１ａ，３２１ａが、樹脂板体３の主面に曲率を有する面で連なるように形成されており、直線が交差して形成される角部が形成されていない。被めっき物に角部があると、角部のめっき厚が他の部分のめっき厚と異なる傾向がある。これに対して、本実施形態では、開口部３１１，３２１に角部が形成されないので、内側壁３１１ａ，３２１ａに均一な厚さのめっき層を形成することができる。
【００４５】
また、内側壁３１１ａ，３２１ａから底部３１２，３２２に近づくにつれて径が細くなる傾斜壁３１３ａ，３２３ａの表面は凹凸がなく平坦であり、底部３１２，３２２から開口部３１１，３２１にかけて徐々に開口面積が広くなっているので、傾斜壁３１３ａ，３２３ａ及び底部３１２，３２２にも均一な厚さのめっき層を形成することができる。
【００４６】
ちなみに、めっき厚が不均一であると、めっき層に作用する応力が集中して一部に強い力が作用することがあるが、本実施形態では、開口部３１１，３２１の内側壁３１１ａ，３２１ａ、傾斜壁３１３ａ，３２３ａ及び底部３１２，３２２に均一な厚さのめっき層が形成されるので、応力がめっき層（金型１）の一部分に集中して作用することを防止することができる。このように、本実施形態の製造方法によれば、部分的な破損の発生を抑制できる耐久性の高い金型１を得ることができる。
【００４７】
（５）続いて、図６に示すように、支持板２を塩化第二鉄などのエッチング液により除去し、樹脂板体３の表面を露出させる。
【００４８】
（６）最後に、樹脂板体３を水酸化ナトリウム水溶液等により膨潤剥離する。これにより、図１に示す金型１を得る。
【００４９】
従来はフォトリソグラフィ技術を用いてビアパターンを形成するための突起部を形成していたため、突起部の形状はフォトリソグラフィの解像度に律則し、直径１０μｍ以下、アスペクト比が１以上の微細な形状を作製することが困難であった。これに対して、本発明の本実施形態に係る金型１の製造方法によれば、レーザー又は電子線により孔３１，３２を形成するので、小径（例えば直径１０μｍ以下）で、高アスペクト比（例えば１以上）の微細な孔３１，３２を一工程で形成することができる。
【００５０】
さらに、レーザー又は電子線を用いて孔３１，３２を形成する上記方法によれば、フォトリソグラフィ工程では形成が困難な曲面をも一工程で形成することができる。
【００５１】
加えて、レーザー又は電子線を用いて孔３１，３２を形成する上記方法によれば、曲率を有する内側壁３１１ａ，３２１ａと、内側壁３１１ａ，３２１ａに連なり、深さ方向に対して傾斜を有する傾斜壁３１３ａ，３２３ａと、傾斜壁３１３ａ，３２３ａに連なり、曲面で形成された底部３１２，３２２とを一工程で作製することができるので、図１に示す形状の金型１を高い生産性で製造することができ、製造コストを低減させることができる。
【００５２】
従来のように、絶縁層に紫外線（ＵＶ）レーザーを用いてビアパターンを直接形成することも可能であるが、絶縁層に形成されるビアパターンの径は直径３０μｍ程度が限界である。また、エキシマレーザーによって直径１０μｍ程度のビアパターンを直接絶縁層に形成することは可能であるが、加工時間がかかるのに加え、使用するフッ化クリプトン（ＫｒＦ）等のガスが高価であるため、配線板の各ビアパターンを１孔ずつ加工するにはコストがかかってしまう。本発明の本実施形態に係る金型１を用いて配線板のビアパターンを形成することができれば、直径１０μｍ以下の微細なビアパターンを低コストで形成することができる。
【００５３】
以下に、図７に基づいて、本発明に係る金型１を用いて配線板を得る、いわゆるインプリント法を説明する。
【００５４】
図７（Ａ）に示すように金型１及び配線板を構成する転写用の樹脂フィルム９を準備し、金型１の主面を転写用樹脂フィルム９の主面に対向させて配置する。そして、金型１を転写用樹脂フィルム９に接近させる方向（矢印P１に示す方向）に沿って移動させる。
【００５５】
次に、図７（Ｂ）に示すように、金型１及び転写用樹脂フィルム９をガラス転移温度（Ｔｇ）以上の温度に加熱し、金型１を転写用樹脂フィルム９に押しつける。その後、金型１及び転写用樹脂フィルム９をガラス転移温度（Ｔｇ）未満に冷却する。
【００５６】
続いて、図７（Ｃ）に示すように、金型１を転写用樹脂フィルム９から離隔する方向（矢印Ｐ２）に離型する。これにより、金型１の版面１ａのパターン（ビアパターン、配線パターンを含む、以下同じ）を転写用樹脂フィルム９の主面に転写することができる。同図に示すように、金型１を離型すると、転写用樹脂フィルム９には、開口部の周囲に曲率を有する内側壁９３１１ａ，９３２１ａと、底面に向かうにつれて内径が漸減する傾斜壁９３１３，９３２３とを有する孔９３１，９３２が形成される。転写用樹脂フィルム９に形成される孔９３１，９３２は、図４に示す孔３１，３２と同じ形状である。
【００５７】
なお、後述する第６実施形態のように、版面１ａにビアパターンと接続する配線パターンに応じた凸部を形成し、転写用樹脂フィルム９に配線パターン用の溝部を形成することができる。この溝部に金型材料を充填すれば、配線パターンが形成された配線板を得ることができる。
【００５８】
本実施形態に係る金型１を用いて形成された配線板のビアパターンには、直線が交わる角部が形成されない。つまり、転写用樹脂フィルム９の主面（ビアパターン、配線パターンが形成される面）とビアパターンの孔９３１，９３２の開口部とが曲率を有する内側壁９３１１ａ，９３２１ａで連なるので、完成した配線板のパターンに信号を伝送させたときの信号の反射の発生を防止することができる。一般に信号の反射が起こり易いとされている高周波信号を伝送させた場合であっても、本実施形態に係る金型１を用いて形成された配線板によれば、信号の反射を防止することができるので、信号の伝送損失を抑制することができる。この結果、伝送特性に優れた配線板を提供することができる。
【００５９】
以下、第２の実施の形態から第９の実施の形態を説明する。共通する事項についての詳細な説明は上述した第１の実施の形態に係る説明を援用する。
【００６０】
（第２の実施の形態）
本実施形態に係る金型１は、図８に示すように、金型１の版面１ａの主面に曲率を有して接続された基部１１１，１２１を有する突起部２１，２２を備えている。本実施形態の突起部２１，２２は平坦な頂部１１２，１２２をそれぞれ有する。このように、突起部２１，２２の基部１１１，１２１が金型１の版面１ａの主面に曲率を有して滑らかに接続されているので、第１実施形態の金型１と同様の作用及び効果を奏する。
【００６１】
この第２実施形態に係る金型１の製造方法を簡単に説明する。まず、第１実施形態と同様に、図９に示す樹脂板体３と支持板２の積層体を準備し、樹脂板体３を硬化させる。次に、図１０に示すように、レーザー又は電子線（ＥＢ）を樹脂板体３の主面に照射して孔３１，３２(貫通孔)を形成する。本実施形態の樹脂板体３の孔３１，３２は、その開口部３１１，３２１の内側壁が、樹脂板体３の主面に曲率を有する面で連なるように形成されている。続いて、図１１に示すように、金型材料を用いて、樹脂板体３に形成された孔３１，３２を充填するとともに樹脂板体３の主面を覆う。そして、図１２に示すように、支持板２を塩化第二鉄などのエッチング液により除去する。最後に、樹脂板体３を水酸化ナトリウム水溶液等により膨潤剥離する。これにより、図８に示す金型１を得る。このように、レーザー又は電子線（ＥＢ）を樹脂板体３の主面に照射して孔３１，３２を形成するので、第１実施形態の金型１の製造方法と同様の作用及び効果を奏する。
【００６２】
（第３の実施の形態）
本実施形態に係る金型１は、図１３に示すように、突起部２１，２２の基部１１１，１２１が金型１の版面１ａの主面に曲率を有して滑らかに接続されているとともに、頂部１１２，１２２が曲面で構成されており、第１実施形態に係る金型１と共通する。このため、本実施形態に係る金型１は、第１実施形態の金型１と同様の作用及び効果を奏する。
【００６３】
この第３実施形態に係る金型１の製造方法を簡単に説明する。まず、第１実施形態と同様に、図９に示す樹脂板体３と支持板２の積層体を準備し、樹脂板体３を硬化させる。次に、図１４に示すように、レーザー又は電子線（ＥＢ）を樹脂板体３の主面に照射して孔３１，３２を形成する。本実施形態の樹脂板体３の孔３１，３２は、その開口部３１１，３２１の内側壁が、樹脂板体３の主面に曲率を有する面で連なるように形成される。このとき、第２実施形態における照射処理と比べて、レーザー又は電子ビームの強度及び／又は照射ショット数を減らし、図１４に示すように樹脂板体３を貫通しないように深さ１０〜２５μｍ程度の孔３１，３２を樹脂板体３に形成する。形成された孔３１，３２は曲面からなる底部３１２，３２２を有する。
【００６４】
続いて、図１５に示すように、金型材料を用いて、樹脂板体３に形成された孔３１，３２を充填するとともに樹脂板体３の主面を覆う。そして、図１６に示すように、支持板２を塩化第二鉄などのエッチング液により除去する。最後に、樹脂板体３を水酸化ナトリウム水溶液等により膨潤剥離する。これにより、図１３に示す金型１を得る。本実施形態では、レーザー又は電子線により樹脂板体３を貫通しない孔３１，３２を形成することにより、曲面からなる頂部１１２，１２２を有する突起部２１，２２を形成することができる。加えて、第１実施形態の金型１の製造方法と同様の作用及び効果を奏する。
【００６５】
（第４の実施の形態）
本実施形態に係る金型１は、高さの異なる突起部２１，２２を有する。図１７に示すように、本実施形態の突起部２１，２２は、それぞれ異なる高さＨ１，Ｈ２を有する。これにより、深さの異なるビアパターンを一回の転写工程で形成可能な金型１を提供することができるとともに、第１実施形態と同様の作用及び効果を奏する。
【００６６】
この第４実施形態に係る金型１の製造方法を簡単に説明する。まず、第１実施形態と同様に、図９に示す樹脂板体３と支持板２の積層体を準備し、樹脂板体３を硬化させる。次に、図１８に示すように、レーザー又は電子線（ＥＢ）を樹脂板体３の主面に照射して孔３１，３２を形成する。このとき、レーザー又は電子ビームの強度及び／又は照射ショット数を制御し、目的の深さＤ１，Ｄ２の孔３１，３２を樹脂板体３に形成する。本実施形態の孔３１，３２は樹脂板体３を貫通していないので、曲面からなる底部３１２，３２２をそれぞれ有する。続いて、図１９に示すように、金型材料を用いて、樹脂板体３に形成された孔３１，３２を充填するとともに樹脂板体３の主面を覆う。そして、図２０に示すように、支持板２を塩化第二鉄などのエッチング液により除去し、樹脂板体３を水酸化ナトリウム水溶液等により膨潤剥離する。これにより、図１７に示す金型１を得る。このように、レーザー又は電子線（ＥＢ）を樹脂板体３の主面に照射して孔３１，３２を形成するので、深さの異なる孔３１，３２を一工程で作製することができるとともに、第１実施形態の金型１の製造方法と同様の作用及び効果を奏する。
【００６７】
ちなみに、フォトリソグラフィ技術を用いた場合には、深さの異なるビアパターン用の孔を一工程で形成することは困難である。これに対し、本実施形態では、レーザー又は電子ビームのショット数や強度を制御することにより、任意の深さの孔３１，３２を一工程で形成することができるので、多様なパターンに対応する金型１を製造することができる。
【００６８】
（第５の実施の形態）
本実施形態に係る金型１は、頂部１１２，１２２の形状が異なる突起部２１，２２を有する。図２１に示す例では、突起部２１が平坦な頂部１１２を有し、突起部２２が曲面からなる頂部１２２を有する。これにより、貫通ビアと非貫通ビアとを併せ持つビアパターンを一回の転写工程で形成可能な金型１を提供することができるとともに、第１実施形態と同様の作用及び効果を奏する。
【００６９】
ちなみに、平坦な頂部１１２を形成する場合には、樹脂板体３を貫通する孔３１を形成し、曲面からなる頂部１２２を形成する場合には、樹脂板体３を貫通しない孔３２を形成する。本実施形態では、レーザー又は電子ビームで孔３１，３２を形成するので、貫通ビアと非貫通ビアを併せ持つ金型１作製用の型を一工程で形成することができるとともに、第１実施形態の金型１の製造方法と同様の作用及び効果を奏する。
【００７０】
（第６の実施の形態）
図２２に示すように、本発明の本実施形態に係る金型１の版面１ａには、配線パターンに応じて版面１ａの主面側に形成された凸部１１〜１７が形成されている。また、ビアパターンに応じる突起部２１，２２の基部２１１，２２１は、凸部１１〜１７の上面（版面１ａの主面と平行な面、以下同じ）に曲面２１１ａ，２２１ａで連なっている。つまり、突起部２１，２２は、凸部１１〜１７よりも高い頂部２１２，２２２と、凸部１２，１６の上面に曲率を有する曲面２１１ａ，２２１ａで接続された基部２１１，２２１とを有する。版面１ａと凸部１１〜１７の間、凸部１２，１６と突起部２１，２２との間に界面はなく、金型１は一体として形成されている。金型１を構成する金型材料は第１実施形態と同様に銅（Ｃｕ）等を用いることができる。
【００７１】
同図に示すように、本実施形態の突起部２１，２２は平坦な頂部２１２，２２２をそれぞれ有する。なお、突起部２１，２２の形状は先述の実施形態と同様とすることができる。
【００７２】
本実施形態の金型１は、その突起部２１，２２の基部２１１，２２１が、凸部１１〜１７の上面（版面１ａと平行な面）に曲率を有して滑らかに接続されているので、第１実施形態と同様の作用及び効果を奏する。
【００７３】
この第６実施形態に係る金型１の製造方法を簡単に説明する。
【００７４】
まず、第１実施形態と同様に、図９に示す樹脂板体３と支持板２の積層体を準備し、樹脂板体３を硬化させる。次に、図２３に示すように、レーザー又は電子線（ＥＢ）を樹脂板体３の主面に照射して孔（貫通孔）３１，３２を形成する。本実施形態の樹脂板体３の孔３１，３２は、その開口部３１１，３２１の内側壁が、樹脂板体３の主面に曲率を有する曲面で連なるように形成されている。続いて、図２４に示すように、樹脂板体３上に孔３１，３２の内部を埋めないようにレジスト層４を形成する。レジスト層４は、アルカリ又は酸に可溶な厚さが５〜２０μｍ程度のフィルム状のものを用いることができる。
【００７５】
そして、図２５に示すように、配線パターンに応じて、孔３１，３２の開口部領域を覆う領域を含むレジスト層４の所定領域をフォトリソグラフィ法により除去する。具体的には、フォトマスク及び露光装置を用いてレジスト層４を露光し、アルカリ現像又は酸現像によりレジスト層４の所定領域を選択的に除去してパターニングする。この結果、孔３１，３２の開口部領域が開放される（孔３１，３２が塞がれていない状態になる）とともに、レジスト層４の溝４１〜４７が形成される。形成された溝４２，４６は先に形成した孔３１，３２に連なり、孔３１，３２の開口部３１１，３２１に連なる樹脂板体３の主面と、溝４２，４６を形成するレジスト層４の主面（露光の光源側）とによって、階段状（二段形状）のパターンが形成される。特に限定されないが、溝４１〜４７が構成するライン・アンド・スペースの部分の配線幅を５〜２０μｍ程度、配線間隔を５〜２０μｍ程度とし、ビアパターンのランド径を５０〜１２０μｍ程度とすることができる。
【００７６】
続いて、図２６に示すように、金型材料を用いて、開口部領域を覆う領域を含む所定領域が除去されたレジスト層４と樹脂板体３の主面を覆う。つまり、金型材料を、樹脂板体３に形成された孔３１，３２、溝４１〜４７を充填するとともに、レジスト層４の上面及び側面、樹脂板体３の主面を覆う。めっきの手法などは第１実施形態と共通する。そして、図２７に示すように、支持板２を塩化第二鉄などのエッチング液により除去する。最後に、樹脂板体３を水酸化ナトリウム水溶液等により膨潤剥離する。これにより、図２２に示す金型１を得る。
【００７７】
本発明の本実施形態に係る金型１の製造方法によれば、レーザー又は電子ビームによる孔３１，３２と溝４１〜４７を有する二段形状のパターンを形成することにより、１度のめっき処理（一工程）で突起部２１，２２及び凸部１１〜１７を形成することができる。
【００７８】
ビアパターンを形成するための突起部及び配線パターンを形成するための凸部を形成する手法として、フォトリソグラフィ、めっき及び研磨の工程を繰り返してそれぞれ別々に作り上げる工法が知られている。本実施形態では先にレーザー等によってビアパターン用の孔３１，３２を形成してから配線パターン用の溝４１〜４７を形成し、金型材料を孔３１，３２、溝４１〜４７を一工程で充填するので、配線パターン用の凸部を形成した後に、この凸部の上にビアパターン用の突起部を形成する従来の手法に比べて、ビアパターン用の突起部の頂部を研磨する工程が不要となり、工程を簡略化することができる。なお、レジスト層４をパターニングしてから下部に配置された樹脂板体に孔３１，３２を形成してもよい。本手法は、以下に説明する第７実施形態から第９実施形態においても適用可能である。
【００７９】
また、レーザー又は電子線により孔３１，３２を形成することにより、フォトリソグラフィ工程で得られない、凸部１２，１６の上面に曲率を有して滑らかに連なる基部２１１，２２１を有する突起部２１，２２を形成することができるので、第１実施形態と同様の作用及び効果を奏する。
【００８０】
（第７の実施の形態）
本発明の第７実施形態に係る金型１は、図２８に示すように、突起部２１，２２の基部２１１，２２１が曲率を有する曲面２１１ａ，２２１ａにより凸部１２，１６の上面に接続され、突起部２１，２２が曲面からなる頂部２１２，２２２を有するとともに、突起部２１，２２が頂部２１２，２２２にかけて徐々に細くなっている点を特徴とする。このため、本実施形態の金型１は第１及び第６実施形態と同様の作用及び効果を奏する。
【００８１】
この第７実施形態に係る金型１の製造方法を簡単に説明する。
【００８２】
まず、第１実施形態と同様に、図９に示す樹脂板体３と支持板２の積層体を準備し、樹脂板体３を硬化させる。次に、図２９に示すように、レーザー又は電子線（ＥＢ）を樹脂板体３の主面に照射して孔３１，３２を形成する。このとき、第６実施形態における照射処理と比べて、レーザー又は電子ビームの強度及び／又は照射ショット数を減らし、図２９に示すように樹脂板体３を貫通しないように深さ１０〜２０μｍ程度の孔３１，３２を樹脂板体３に形成する。形成された孔３１，３２は曲面からなる底部３１２，３２２を有する。本実施形態の樹脂板体３の孔３１，３２は、その開口部３１１，３２１の内側壁が、樹脂板体３の主面に曲率を有する曲面で連なるように形成されており、底部にかけて徐々に外径が細くなっている。
【００８３】
続いて、図３０に示すように、樹脂板体３上に孔３１，３２の内部を埋めないようにレジスト層４を形成する。次に、図３１に示すように、配線パターンに応じて、孔３１，３２の開口部領域を覆う領域を含むレジスト層４の所定領域をフォトリソグラフィ法により除去する。同図に示すように、孔３１，３２の開口部領域が開放される（孔３１，３２が塞がれていない状態になる）とともに、レジスト層４の溝４１〜４７が形成される。形成された溝４２，４６は先に形成した孔３１，３２に連なり、孔３１，３２の開口部３１１，３２１に連なる樹脂板体３の主面と、溝４２，４６を形成するレジスト層４の主面（露光の光源側）とによって、階段状（二段形状）のパターンが形成される。
【００８４】
続いて、図３２に示すように、金型材料を用いて、開口部領域を覆う領域を含む所定領域が除去されたレジスト層４と樹脂板体３の主面を覆う。そして、図３３に示すように、支持板２を塩化第二鉄などのエッチング液により除去する。最後に、樹脂板体３を水酸化ナトリウム水溶液等により膨潤剥離する。これにより、図２８に示す金型１を得る。
【００８５】
本発明の本実施形態に係る金型１の製造方法によれば、レーザー又は電子ビームによる孔３１，３２と溝４１〜４７を有する二段形状のパターンを形成することにより、１度のめっき処理（一工程）で突起部２１，２２及び凸部１１〜１７を形成することができるとともに、第１及び第６実施形態と同様の作用及び効果を奏する。
【００８６】
（第８の実施の形態）
本実施形態に係る金型１は、図３４に示すように、本実施形態の突起部２１，２２は、それぞれ異なる高さＨ１，Ｈ２を有する。これにより、深さの異なるビアパターンを一回の転写工程で形成できる金型１を提供することができるとともに、第１及び第６実施形態と同様の作用及び効果を奏する。
【００８７】
この第８実施形態に係る金型１の製造方法を簡単に説明する。まず、第１実施形態と同様に、図９に示す樹脂板体３と支持板２の積層体を準備し、樹脂板体３を硬化させる。次に、図３５に示すように、レーザー又は電子線（ＥＢ）を樹脂板体３の主面に照射して孔３１，３２を形成する。このとき、レーザー又は電子ビームの強度及び／又は照射ショット数を制御し、目的の深さＤ１，Ｄ２の孔３１，３２を樹脂板体３に形成する。本実施形態の孔３１，３２は樹脂板体３を貫通していないので、曲面からなる底部３１２，３２２をそれぞれ有する。
【００８８】
続いて、図３６に示すように、樹脂板体３上にレジスト層４を形成する。次に、図３７に示すように、配線パターンに応じて、孔３１，３２の開口部領域を覆う領域を含むレジスト層４の所定領域をフォトリソグラフィ法により除去する。レジスト層４の溝４２，４６は先に形成した孔３１，３２に連なる。そして、孔３１，３２の開口部３１１，３２１に連なる樹脂板体３の主面と、溝４２，４６を形成するレジスト層４の主面（露光の光源側）とによって、階段状（二段形状）のパターンが形成される。
【００８９】
続いて、図３８に示すように、金型材料を用いて、開口部領域を覆う領域を含む所定領域が除去されたレジスト層４と樹脂板体３の主面を覆う。そして、図３９に示すように、支持板２を塩化第二鉄などのエッチング液により除去する。最後に、樹脂板体３を水酸化ナトリウム水溶液等により膨潤剥離する。これにより、図３４に示す金型１を得る。このように、レーザー又は電子線（ＥＢ）を樹脂板体３の主面に照射して孔３１，３２を形成するので、深さの異なる孔３１，３２を一工程で作製することができるとともに、第１及び第６実施形態の金型１の製造方法と同様の作用及び効果を奏する。
【００９０】
（第９の実施の形態）
本実施形態に係る金型１は、頂部２１２，２２２の形状が異なる突起部２１，２２を有する。図４０に示す例では、突起部２１が平坦な頂部２１２を有し、突起部２２が曲面からなる頂部２２２を有する。これにより、貫通ビアと非貫通ビアとを併せ持つビアパターンを一工程で形成できる金型１を提供することができるとともに、第１及び第６実施形態と同様の作用及び効果を奏する。
ちなみに、平坦な頂部２１２を形成する場合には、樹脂板体３を貫通する孔３１を形成し、曲面からなる頂部２２２を形成する場合は、樹脂板体３を貫通しない孔３２を形成する。本実施形態では、レーザー又は電子ビームで孔３１，３２を形成するので、貫通ビアと非貫通ビアを併せ持つ金型１作製用の型を一工程で形成することができるとともに、第１及び第６実施形態の金型１の製造方法と同様の作用及び効果を奏する。
【００９１】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【符号の説明】
【００９２】
１…金型
２…支持板
３…樹脂板体
２１，２２…突起部
３１，３２…孔
１１１，１２１，２１１，２２１…基部
１１１ａ，１２１ａ，２１１ａ，２２１ａ…曲面
１１２，１２２，２１２，２２２…頂部
１１３，１２３…傾斜部
３１１，３２１…開口部
３１２，３２２…底部
３１３，３２３…胴部
３１３ａ，３２３ａ…傾斜壁
４…レジスト層
１１〜１７…凸部
４１〜４７…溝
９…転写用樹脂フィルム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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【図３９】
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【図４０】
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