(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板の表示領域に形成された画素電極と、
前記表示領域を取り囲む周辺領域に形成されたパッド部と、
前記パッド部と隣接した領域に形成された複数のホールを含む接着部と、
前記パッド部及び前記接着部上に形成されて前記パッド部と集積回路の端子とを電気的に接続する導電性接着部材と、
前記画素電極の下に形成された有機膜と、
前記有機膜と前記ベース基板との間に形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層と前記ベース基板との間に形成された第２絶縁層と、を備え、
前記ホールは、前記周辺領域に形成された前記有機膜及び前記第１絶縁層を同時にパターニングして形成され、
各ホールによって露出するダミーパターンを更に備える、ことを特徴とする表示基板。
【請求項２】
前記ホールは、前記周辺領域に形成された前記有機膜をパターニングして形成され、
前記導電性接着部材は、前記ホールを通じて露出した前記第１絶縁層と接着されることを特徴とする請求項１記載の表示基板。
【請求項３】
前記ホールは、前記周辺領域に形成された前記有機膜及び前記第１絶縁層を同時にパターニングして形成され、
前記導電性接着部材は、前記ホールを通じて露出した前記第２絶縁層と接着されることを特徴とする請求項１記載の表示基板。
【請求項４】
前記画素電極と電気的に連結され、第１金属層で形成されたゲート電極とチャンネル層で形成されたチャンネル部と第２金属層で形成されたソース及びドレイン電極とを含むスイッチング素子を更に備えることを特徴とする請求項１記載の表示基板。
【請求項５】
前記ダミーパターンは、前記チャンネル層がパターニングされて形成されることを特徴とする請求項４記載の表示基板。
【請求項６】
前記ダミーパターンは、前記第２金属層がパターニングされて形成されることを特徴とする請求項４記載の表示基板。
【請求項７】
前記ダミーパターンは、積層された前記チャンネル層及び第２金属層がパターニングされて形成されることを特徴とする請求項４記載の表示基板。
【請求項８】
前記ダミーパターンと前記ベース基板との間に形成された段差補償パターンを更に備えることを特徴とする請求項４記載の表示基板。
【請求項９】
前記段差補償パターンは、前記第１金属層がパターニングされて形成されることを特徴とする請求項８記載の表示基板。
【請求項１０】
前記ホールは、前記周辺領域に形成された前記有機膜、前記第１絶縁層、及び前記第２絶縁層を同時にパターニングして形成され、
前記導電性接着部材は、前記ホールを通じて露出した前記ベース基板と接着されることを特徴とする請求項１記載の表示基板。
【請求項１１】
前記画素電極は、透明電極及び反射電極を含むことを特徴とする請求項１記載の表示基板。
【請求項１２】
前記有機膜は、前記反射電極が形成された領域に形成されることを特徴とする請求項１１記載の表示基板。
【請求項１３】
前記有機膜には、凹パターン及び凸パターンが形成されることを特徴とする請求項１２記載の表示基板。
【請求項１４】
前記有機膜は、前記パッド部が形成された周辺領域で第１厚みに形成され、前記画素電極が形成された表示領域で前記第１厚みより厚い第２厚みに形成されることを特徴とする請求項１記載の表示基板。
【請求項１５】
前記周辺領域に形成されたゲート回路部を更に備えることを特徴とする請求項１記載の表示基板。
【請求項１６】
前記周辺領域に形成された前記有機膜は、前記ゲート回路部を覆うことを特徴とする請求項１５記載の表示基板。
【請求項１７】
ベース基板の表示領域に形成された画素電極と、
前記表示領域を取り囲む周辺領域に形成されたパッド部と、
前記パッド部と隣接した領域に形成された複数のホールを含み、集積回路が実装される回路部と、
前記画素電極の下に形成された有機膜と、
前記有機膜と前記ベース基板との間に形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層と前記ベース基板との間に形成された第２絶縁層と、を備え、
前記ホールは、前記周辺領域に形成された前記有機膜及び前記第１絶縁層を同時にパターニングして形成され、
各ホールが形成された領域に形成され、前記各ホールによって露出するダミーパターンを更に備える、ことを特徴とする表示基板。
【請求項１８】
前記ホールは、前記周辺領域に形成された前記有機膜をパターニングして形成されることを特徴とする請求項１７記載の表示基板。
【請求項１９】
前記画素電極と電気的に連結され、第１金属層で形成されたゲート電極とチャンネル層で形成されたチャンネル部と第２金属層で形成されたソース及びドレイン電極とを含むスイッチング素子を更に備えることを特徴とする請求項１７記載の表示基板。
【請求項２０】
前記ダミーパターンは、前記チャンネル層がパターニングされて形成されることを特徴とする請求項１９記載の表示基板。
【請求項２１】
前記ダミーパターンは、前記第２金属層がパターニングされて形成されることを特徴とする請求項１９記載の表示基板。
【請求項２２】
前記ダミーパターンは、積層された前記チャンネル層及び第２金属層がパターニングされて形成されることを特徴とする請求項１９記載の表示基板。
【請求項２３】
前記ダミーパターンと前記ベース基板との間に形成された段差補償パターンを更に備えることを特徴とする請求項１９記載の表示基板。
【請求項２４】
前記段差補償パターンは、前記第１金属層がパターニングされて形成されることを特徴とする請求項２３記載の表示基板。
【請求項２５】
前記ホールは、前記周辺領域に形成された前記有機膜、前記第１絶縁層、及び前記第２絶縁層を同時にパターニングして形成されることを特徴とする請求項１７記載の表示基板。
【請求項２６】
前記画素電極は、透明電極及び反射電極を含むことを特徴とする請求項１７記載の表示基板。
【請求項２７】
前記有機膜は、前記反射電極が形成された領域に形成されることを特徴とする請求項２６記載の表示基板。
【請求項２８】
前記有機膜には、凹パターン及び凸パターンが形成されることを特徴とする請求項２７記載の表示基板。
【請求項２９】
前記有機膜は、前記パッド部が形成された周辺領域で第１厚みに形成され、前記画素電極が形成された表示領域で前記第１厚みより厚い第２厚みに形成されることを特徴とする請求項１７記載の表示基板。
【請求項３０】
前記周辺領域に形成されたゲート回路部を更に備えることを特徴とする請求項１７記載の表示基板。
【請求項３１】
前記周辺領域に形成された前記有機膜は、前記ゲート回路部を覆うことを特徴とする請求項３０記載の表示基板。
【請求項３２】
ベース基板の表示領域にスイッチング素子を形成し、該表示領域を取り囲む周辺領域にパッドパターンを形成する段階と、
前記パッドパターンが形成されたベース基板上に有機膜を形成する段階と、
前記有機膜をパターニングして前記パッドパターンと隣接した領域に複数のホールを含む接着部を形成する段階と、
前記スイッチング素子と連結される画素電極及び前記パッドパターンと連結されるパッド電極を形成する段階と、
前記パッド電極と集積回路の端子とを電気的に接続する導電性接着部材を前記パッド電極及び前記接着部上に形成する段階と、
前記有機膜と前記ベース基板との間に形成された第１絶縁層を形成する段階と、を有し、
前記ホールは、前記周辺領域に形成された前記有機膜及び前記第１絶縁層を同時にパターニングして形成され、
各ホールによって露出するダミーパターンを更に含む、ことを特徴とする表示基板の製造方法。
【請求項３３】
前記導電性接着部材は、前記ホールを通じて露出した前記第１絶縁層と接着されることを特徴とする請求項３２記載の表示基板の製造方法。
【請求項３４】
前記第１絶縁層と前記ベース基板との間に形成された第２絶縁層を形成する段階を更に有することを特徴とする請求項３２記載の表示基板の製造方法。
【請求項３５】
前記接着部を形成する段階は、
前記有機膜及び前記第１絶縁層を同時にパターニングして前記ホールを形成することを特徴とする請求項３４記載の表示基板の製造方法。
【請求項３６】
前記導電性接着部材は、前記ホールを通じて露出した前記第２絶縁層と接着されることを特徴とする請求項３５記載の表示基板の製造方法。
【請求項３７】
前記周辺領域にゲート回路部を形成する段階を更に有することを特徴とする請求項３２記載の表示基板の製造方法。
【請求項３８】
前記有機膜を形成する段階は、
前記ゲート回路部を覆うように前記有機膜を形成することを特徴とする請求項３７記載の表示基板の製造方法。
【請求項３９】
画素電極が形成されたベース基板の表示領域、該表示領域を取り囲む周辺領域に形成されたパッド部、及び、該パッド部に隣接した領域に形成された複数のホールを含む接着部、を含む表示基板、並びに、該表示基板と向かい合う対向基板を有する表示パネルと、
前記パッド部及び前記接着部上に形成された導電性接着部材と、
前記導電性接着部材を通じて前記パッド部と電気的に接続された集積回路と、を含み、
前記表示基板は、前記画素電極の下に形成された第１有機膜と、
前記第１有機膜の下に形成された第１絶縁層と、
前記第１絶縁層の下に形成された第２絶縁層と、を備え、
前記ホールは、前記周辺領域に形成された前記第１有機膜及び前記第１絶縁層を同時にパターニングして形成され、
各ホールが形成された領域に形成され、前記各ホールによって露出するダミーパターンを更に含む、ことを特徴とする表示装置。
【請求項４０】
前記ホールは、前記周辺領域に形成された前記第１有機膜をパターニングして形成され、
前記導電性接着部材は、前記ホールを通じて露出した前記第１絶縁層と接着されることを特徴とする請求項３９記載の表示装置。
【請求項４１】
前記ホールは、前記周辺領域に形成された前記第１有機膜及び前記第１絶縁層を同時にパターニングして形成され、
前記導電性接着部材は、前記ホールを通じて露出した前記第２絶縁層と接着されることを特徴とする請求項３９記載の表示装置。
【請求項４２】
前記画素電極と電気的に連結され、第１金属層で形成されたゲート電極とチャンネル層で形成されたチャンネル部と第２金属層で形成されたソース及びドレイン電極とを含むスイッチング素子を更に含むことを特徴とする請求項３９記載の表示装置。
【請求項４３】
前記ダミーパターンは、前記チャンネル層がパターニングされて形成されることを特徴とする請求項４２記載の表示装置。
【請求項４４】
前記ダミーパターンは、前記第２金属層がパターニングされて形成されることを特徴とする請求項４２記載の表示装置。
【請求項４５】
前記ダミーパターンは、積層された前記チャンネル層及び第２金属層がパターニングされて形成されることを特徴とする請求項４２記載の表示装置。
【請求項４６】
前記ダミーパターンと前記ベース基板との間に形成された段差補償パターンを更に含むことを特徴とする請求項４２記載の表示装置。
【請求項４７】
前記段差補償パターンは、前記第１金属層がパターニングされて形成されることを特徴とする請求項４６記載の表示装置。
【請求項４８】
前記ホールは、前記周辺領域に形成された前記有機膜、前記第１絶縁層、及び前記第２絶縁層を同時にパターニングして形成され、
前記導電性接着部材は、前記ホールを通じて露出した前記ベース基板と接着されることを特徴とする請求項３９記載の表示装置。
【請求項４９】
前記画素電極は、反射電極及び透明電極を含むことを特徴とする請求項３９記載の表示装置。
【請求項５０】
前記第１有機膜は、前記反射電極が形成された領域に形成されることを特徴とする請求項４９記載の表示装置。
【請求項５１】
前記第１有機膜には、凹パターン及び凸パターンが形成されることを特徴とする請求項５０記載の表示装置。
【請求項５２】
前記対向基板は、ライトホールが形成されたカラーフィルタ層を含み、
前記ライトホールは、前記反射電極が形成された領域に形成されることを特徴とする請求項４９記載の表示装置。
【請求項５３】
前記対向基板は、前記反射電極に対応する領域に形成された第２有機膜を更に含むことを特徴とする請求項５２記載の表示装置。
【請求項５４】
前記第１有機膜は、前記パッド部が形成された周辺領域で第１厚みに形成され、前記画素電極が形成された表示領域で前記第１厚みより厚い第２厚みに形成されることを特徴とする請求項３９記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示基板とその製造方法、及びこれを具備した表示装置に係り、より詳細には、向上された信頼性を有する表示基板とその製造方法、及びこれを具備した表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、表示装置は、表示パネルと表示パネルを駆動する駆動回路を含む。表示パネルは、複数のゲート配線及び複数のソース配線と、ゲート配線及びソース配線によって定義される複数の画素部が形成されたアレイ基板を含む。駆動回路は、ゲート配線にゲート信号を提供するゲート駆動回路と、ソース配線にデータ信号を提供するソース駆動回路を含む。
【０００３】
ゲート及びソース駆動回路はチップで形成されてアレイ基板上に実装することができ、最近、表示装置のスリム化のためにゲート駆動回路をアレイ基板上に直接形成する構造が使用されている。この構造では、ゲート駆動回路の腐食を防止するための方案として、厚い有機膜でアレイ基板の全体領域を覆うように形成される。
【０００４】
ソース駆動回路をアレイ基板上に実装するために、アレイ基板上にパッドが形成される。パッドは、有機膜に形成されたコンタクトホールを通じて下部金属層と電気的に連結される。
【０００５】
アレイ基板を含む表示パネルは、パネル落下検査工程で有機膜と下部金属層上の保護膜間の弱い結合力によって基板から保護膜が剥離される現象が発生する。この際、ソース駆動回路が保護膜と共に剥離される。結果的に、ソース駆動回路とパッド間の接触不良が発生して駆動信頼性を低下させるという問題点が発生する。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
そこで、本発明は、上記従来の問題点に鑑みてなされたもので、本発明の目的は、製品の信頼性を向上させるための表示基板を提供することにある。
【０００７】
本発明の他の目的は、この表示基板の製造方法を提供することにある。
【０００８】
本発明の他の目的は、この表示基板を具備した表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するためになされた本発明の一特徴による表示基板は、画素電極、パッド部、接着部、及び導電性接着部材を備える。前記画素電極は、ベース基板の表示領域に形成される。前記パッド部は、前記表示領域を取り囲む周辺領域に形成される。前記接着部は、前記パッド部と隣接した領域に形成された複数のホールを含む。前記導電性接着部材は、前記パッド部及び前記接着部上に形成され、前記パッド部と集積回路の端子とを電気的に接続する。更に、前記画素電極の下に形成された有機膜と、前記有機膜と前記ベース基板との間に形成された第１絶縁層と、前記第１絶縁層と前記ベース基板との間に形成された第２絶縁層と、を備え、前記ホールは、前記周辺領域に形成された前記有機膜及び前記第１絶縁層を同時にパターニングして形成され、各ホールによって露出するダミーパターンを更に備える。
【００１０】
上記目的を達成するためになされた本発明の他の特徴による表示基板は、画素電極、パッド部、及び回路部を備える。前記画素電極は、ベース基板の表示領域に形成される。前記パッド部は、前記表示領域を取り囲む周辺領域に形成される。前記回路部は、前記パッド部と隣接した領域に形成された複数のホールを含み、集積回路が実装される。更に、前記画素電極の下に形成された有機膜と、前記有機膜と前記ベース基板との間に形成された第１絶縁層と、前記第１絶縁層と前記ベース基板との間に形成された第２絶縁層と、を備え、前記ホールは、前記周辺領域に形成された前記有機膜及び前記第１絶縁層を同時にパターニングして形成され、各ホールが形成された領域に形成され、前記各ホールによって露出するダミーパターンを更に備える。
【００１１】
上記他の目的を達成するためになされた本発明の一特徴による表示基板の製造方法は、ベース基板の表示領域にスイッチング素子を形成し、該表示領域を取り囲む周辺領域にパッドパターンを形成する段階と、前記パッドパターンが形成されたベース基板上に有機膜を形成する段階と、前記有機膜をパターニングして前記パッドパターンと隣接した領域に複数のホールを含む接着部を形成する段階と、前記スイッチング素子と連結される画素電極及び前記パッドパターンと連結されるパッド電極を形成する段階と、前記パッド電極と集積回路の端子とを電気的に接続する導電性接着部材を前記パッド電極及び前記接着部上に形成する段階と、更に、前記有機膜と前記ベース基板との間に形成された第１絶縁層を形成する段階と、を有し、前記ホールは、前記周辺領域に形成された前記有機膜及び前記第１絶縁層を同時にパターニングして形成され、各ホールによって露出するダミーパターンを更に含む。
【００１２】
上記他の目的を達成するためになされた本発明の一特徴による表示装置は、表示パネル、導電性接着部材、及び集積回路を備える。前記表示パネルは、画素電極が形成されたベース基板の表示領域と、該表示領域を取り囲む周辺領域に形成されたパッド部と、該パッド部に隣接した領域に形成された複数のホールを含む接着部と、を含む表示基板、及び該表示基板と向かい合う対向基板を有する。前記導電性接着部材は、前記パッド部及び前記接着部上に形成される。前記集積回路は、前記導電性接着部材を通じて前記パッド部と電気的に接続される。
前記表示基板は、前記画素電極の下に形成された第１有機膜と、前記第１有機膜の下に形成された第１絶縁層と、前記第１絶縁層の下に形成された第２絶縁層と、を備え、前記ホールは、前記周辺領域に形成された前記第１有機膜及び前記第１絶縁層を同時にパターニングして形成され、各ホールが形成された領域に形成され、前記各ホールによって露出するダミーパターンを更に含む。
【発明の効果】
【００１３】
このような本発明の表示基板とその製造方法、及びこれを具備した表示装置によれば、パッド部と隣接した領域に接着部を形成することにより、パッド部と前記パッド部に実装される集積回路の端子との結合力を向上させることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
以下、本発明の表示基板とその製造方法、及びこれを具備した表示装置を実施するための最良の形態の具体例を、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００１５】
図１は、本発明の第１実施例による表示基板の平面図である。
【００１６】
図１を参照すると、表示基板は、表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを取り囲む周辺領域ＰＡを含む。表示領域ＤＡには、互いに交差する方向に延長された複数のゲート配線ＧＬと複数のソース配線ＤＬが形成される。ゲート配線ＧＬ及びソース配線ＤＬは、複数の画素部Ｐを定義することができる。
【００１７】
各画素部Ｐは、該当するゲート配線ＧＬ及びソース配線ＤＬに連結されたスイッチング素子ＴＦＴと、スイッチング素子ＴＦＴと電気的に連結された画素電極ＰＥを含む。
【００１８】
周辺領域ＰＡは、ソース配線ＤＬの端部に位置する第１回路部ＣＡ１と、ゲート配線ＧＬの端部に位置する第２回路部ＣＡ２を含む。
【００１９】
第１回路部ＣＡ１には、パッド部２１０及び接着部２２０が形成される。パッド部２１０は複数のパッド２１１を含む。具体的に、パッド部２１０は、実装されるソース集積回路（図示せず）の入力端子と電気的に接触する入力パッド２１０ａと、出力端子と電気的に接触する出力パッド２１０ｂを含む。出力パッド２１０ｂは、ソース配線ＤＬと電気的に連結され、ソース配線ＤＬにデータ信号を印加する。
【００２０】
接着部２２０は、パッド部２１０と隣接した領域に形成された複数のホールを含む。接着部２２０は、パッド部２１０とソース集積回路との接着力を強化させ、ソース集積回路（図示せず）と表示基板間の接着力を強化させる。
【００２１】
第２回路部ＣＡ２には、ゲート回路部２３０がベース基板上に直接形成される。ゲート回路部２３０は、複数のスイッチング素子が相互に電気的に連結されたシフトレジスタを含み、ゲート配線ＧＬにゲート信号を印加する。
【００２２】
＜第１実施例の表示基板＞
図２は、図１に示した表示基板の断面図である。
【００２３】
図１及び図２を参照すると、第１実施例による表示基板１００ａはベース基板１０１を含む。ベース基板１０１は、表示領域ＤＡと、表示領域ＤＡを取り囲む周辺領域ＰＡを含む。周辺領域ＰＡは、第１回路部ＣＡ１及び第２回路部ＣＡ２を含む。
【００２４】
ベース基板１０１上には第１金属パターンが形成される。第１金属パターンは、表示領域ＤＡに形成されたゲート配線ＧＬとスイッチング素子ＴＦＴのゲート電極ＧＥを含み、第２回路部ＣＡ２に形成されたゲート回路部２３０のゲート金属パターン２３１を含む。
【００２５】
第１金属パターンが形成されたベース基板１０１上にはゲート絶縁層１１０が形成され、ゲート電極ＧＥ上のゲート絶縁層１１０にはチャンネル部ＣＨが形成される。チャンネル部ＣＨは、非晶質シリコン（ａ−Ｓｉ）で形成された活性層、及びｎ＋イオンが高濃度でドーピングされた非晶質シリコン（ｎ＋ａ−Ｓｉ）で形成された抵抗性接触層を含む。一方、ゲート金属パターン２３１上のゲート絶縁層１１０には第１ホールＨ１が形成される。
【００２６】
チャンネル部ＣＨが形成されたゲート基板１０１上には、第２金属パターンが形成される。第２金属パターンは、表示領域ＤＡに形成されるソース配線ＤＬとスイッチング素子ＴＦＴのソース及びドレイン電極ＳＥ、ＤＥを含み、第１回路部ＣＡ１に形成されたパッドパターン２１１ａ、及び第２回路部ＣＡ２に形成されたゲート回路部２３０のソース金属パターン２３２を含む。ソース金属パターン２３２は、第１ホールＨ１を通じてゲート金属パターン２３１と直接電気的に接触する。
【００２７】
第２金属パターンが形成されたベース基板１０１上に保護絶縁層１２０及び有機膜１３０を形成する。有機膜１３０がゲート回路部２３０をカバーすることにより、ゲート回路部２３０の腐食を防止して駆動信頼性を向上させることができる。
【００２８】
保護絶縁層１２０及び有機膜１３０には、ドレイン電極ＤＥの一部を露出させる第２ホールＨ２が形成され、第１回路部ＣＡ１には、接着部２２０を形成するための第３ホールＨ３と、パッドパターン２１１ａを露出させる第４ホールＨ４を形成する。接着部２２０の第３ホールＨ３は、有機膜１３０と保護絶縁層１２０をパターニングしてゲート絶縁層１１０を露出させるか、有機膜１３０のみをパターニングして保護絶縁層１２０を露出させる。好ましく、第１回路部ＣＡ１の有機膜１３０は、表示領域ＤＡより薄く形成して、第３及び第４ホールＨ３、Ｈ４の段差を最小化する。
【００２９】
表示領域ＤＡには、第２ホールＨ２を通じてドレイン電極ＤＥと電気的に接触する画素電極ＰＥが形成され、第１回路部ＣＡ１には第４ホールＨ４を通じてパッドパターン２１１ａと電気的に接触するパッド電極２１１ｂが形成される。第１回路部ＣＡ１には、パッドパターン２１１ａとパッド電極２１１ｂを含むパッド２１１が形成される。
【００３０】
第１回路部ＣＡ１にはソース集積回路（図示せず）が実装され、ソース集積回路とパッド部２１０を電気的に接続する導電性接着部材１５０が形成される。導電性接着部材１５０は、例えば、異方性導電フィルム（ＡＣＦ）である。導電性接着部材１５０は、接着部２２０の複数の第３ホールＨ３に挿入され、ゲート絶縁層１１０又は保護絶縁層１２０と直接接触する。
【００３１】
従って、接着部２２０の第３ホールＨ３によって導電性接着部材１５０とベース基板１０１間の接着力（又は、結合力）が強化される。これにより、導電性接着部材１５０がベース基板１０１から剥離されることを防止することができる。結果的に、第１回路部ＣＡ１に実装されたソース集積回路とパッド部２１０の接着力を強化させて駆動信頼性を向上させることができる。
【００３２】
＜第１実施例の表示基板の製造方法＞
図３、図４、及び図５は、図２に示した表示基板の製造工程図である。
【００３３】
図１、図２、及び図３に示すように、ベース基板１０１上に形成された第１金属層を利用してゲート配線ＧＬ、ゲート電極ＧＥ、及びゲート回路部２３０のゲート金属パターン２３１を含む第１金属パターンを形成する。第１金属パターンが形成されたベース基板１０１上にゲート絶縁層１１０を形成する。
【００３４】
ゲート絶縁層１１０が形成されたベース基板１０１上に、非晶質シリコン（ａ−Ｓｉ）で形成された活性層、及びｎ＋イオンが高濃度でドーピングされた非晶質シリコン（ｎ＋ａ−Ｓｉ）で形成された抵抗性接触層を含むチャンネル層を形成する。チャンネル層をパターニングしてゲート絶縁層１１０上にゲート電極ＧＥとオーバーラップするチャンネル部ＣＨを形成する。
【００３５】
その後、ゲート絶縁層１１０をパターニングしてゲート金属パターン２３１上に第１ホールＨ１を形成する。
【００３６】
図１、図２、及び図４を参照すると、第１ホールＨ１が形成されたベース基板１０１上に形成された第２金属層を利用してソース配線ＤＬ、ソース電極ＳＥ、ドレイン電極ＤＥ、パッドパターン２１１ａ、及びゲート回路部２３０のソース金属パターン２３２を含む第２金属パターンを形成する。
【００３７】
ゲート回路部２３０のソース金属パターン２３２は、第１ホールＨ１を通じてゲート金属パターン２３１と電気的に接触する。
【００３８】
第２金属パターンが形成されたベース基板１０１上に保護絶縁層１２０及び有機膜１３０を順次に形成する。マスク２５０を利用して保護絶縁層１２０及び有機膜１３０をパターニングする。
【００３９】
マスク２５０は、露光部２５１、ハーフ露光部２５２、及び遮光部２５３を含む。露光部２５１は、表示領域ＤＡに形成される第２ホールＨ２と、第１回路部ＣＡ１に形成される第３及び第４ホールＨ３、Ｈ４に対応して配置する。ハーフ露光部２５２は第１回路部ＣＡ１に対応して配置し、遮光部２５３は有機膜１３０が残留する領域に対応して配置する。
【００４０】
結果的に、露光部２５１によって有機膜１３０及び保護絶縁層１２０が除去されて第２、第３、及び第４ホールＨ２、Ｈ３、Ｈ４が形成され、ハーフ露光部２５２によって、第１回路部ＣＡ１には、表示領域ＤＡ及び第２回路部ＣＡ２に形成された有機膜１３０より薄い厚みの有機膜１３０が形成される。
【００４１】
ここでは、接着部２２０のホールは、有機膜１３０及び保護絶縁層１２０を除去してゲート絶縁層１１０が露出するように形成されることを例とした。図示していないが、接着部２２０のホールは、有機膜１３０、保護絶縁層１２０、及びゲート絶縁層１１０を同時に除去してベース基板１０１が露出するように形成することもできる。又、有機膜１３０のみを除去して保護絶縁層１２０が露出するように形成することもできる。
【００４２】
図１、図２、及び図５を参照すると、第２、第３、及び第４ホールＨ２、Ｈ３、Ｈ４が形成されたベース基板１０１上に透明導電層を形成する。透明導電層をパターニングして表示領域ＤＡには第２ホールＨ２を通じてドレイン電極ＤＥと電気的に連結される画素電極ＰＥを形成し、第１回路部ＣＡ１には、第４ホールＨ４を通じてパッドパターン２１１ａと電気的に連結されるパッド電極２１１ｂを形成する。パッドパターン２１１ａとパッド電極２１１ｂを含むパッド２１１が形成される。
【００４３】
パッド電極２１１ｂが形成された第１回路部ＣＡ１上に導電性接着部材１５０を形成する。導電性接着部材１５０は、第１回路部ＣＡ１に実装されるソース集積回路とパッド２１１を電気的に接続する。一方、導電性接着部材１５０は、接着部２２０の第３ホールＨ３に挿入されてゲート絶縁層１１０と接着される。
【００４４】
従って、接着部２２０によってベース基板１０１と導電性接着部材１５０間の接着力（又は、結合力）によって相互接着力が弱い保護絶縁層１２０と有機膜１３０が外部衝撃によって剥離されることを防止する。
【００４５】
以下では、第１実施例の表示基板と重複する構成要素には同じ図面符号を付与し、同じ構成要素については簡略に説明する。
【００４６】
＜第２実施例の表示基板＞
図６は、本発明の第２実施例による表示基板の断面図である。
【００４７】
図１及び図６を参照すると、第２実施例の表示基板１００ｂは、反射−透過型構造を有する。即ち、表示領域ＤＡは透過領域ＴＡと反射領域ＲＡを含み、有機膜１３０ａは反射領域ＲＡに形成される。表示領域ＤＡに形成される画素電極ＰＥは、透過領域ＴＡに形成された透明電極ＴＥと、反射領域ＲＡに形成された反射電極ＲＥを含む。
【００４８】
第１回路部ＣＡ１には、複数のホールを含む接着部２２０、及び複数のパッド２１１を含むパッド部２１０が形成される。接着部２２０及びパッド部２１０は、表示領域ＤＡの有機膜１３０ａより薄い厚みの有機膜１３０ａをパターニングして形成される。
【００４９】
接着部２２０は複数の第３ホールＨ３を含み、第３ホールＨ３は、有機膜１３０ａ及び保護絶縁層１２０をパターニングして形成するか、有機膜１３０ａのみをパターニングして形成する。
【００５０】
第１回路部ＣＡ１には導電性接着部材１５０が形成される。導電性接着部材１５０は、第１回路部ＣＡ１に実装されるソース集積回路の端子とパッド２１１を電気的に接続する。導電性接着部材１５０は、接着部２２０の第３ホールＨ３に挿入され、ゲート絶縁層１１０と接着される。
【００５１】
従って、接着部２２０によってベース基板１０１と導電性接着部材１５０間の接着力によって相互接着力が弱い保護絶縁層１２０と有機膜１３０間の接着力を強化させる。
【００５２】
第２回路部ＣＡ２にはゲート回路部２３０が形成される。ゲート回路部２３０は、ゲート金属パターン２３１と、ゲート金属パターン２３１上に形成されたソース金属パターン２３２を含む。ゲート金属パターン２３１とソース金属パターン２３２は、ゲート絶縁層１１０に形成された第１ホールＨ１を通じて電気的に接触するように形成される。ゲート回路部２３０上には有機膜１３０ａが形成され、ゲート回路部２３０の腐食を防止する。
【００５３】
＜第２実施例の表示基板の製造方法＞
図７及び図８は、図６に示した表示基板の製造工程図である。
【００５４】
図１、図６、及び図７を参照すると、ベース基板１０１に第１及び第２金属パターンを形成する。例えば、表示領域ＤＡには、ゲート配線ＧＬ、ソース配線ＤＬ、及びスイッチング素子ＴＦＴを形成し、第１回路部ＣＡ１にはパッドパターン２１１ａを形成し、第２回路部ＣＡ２にはゲート回路部２３０を形成する。
【００５５】
第１及び第２金属パターンが形成されたベース基板１０１上に保護絶縁層１２０及び有機膜１３０を順次に形成し、マスク２６０を利用して保護絶縁層１２０及び有機膜１３０をパターニングする。
【００５６】
マスク２６０は、露光部２６１、ハーフ露光部２６２、及び遮光部２６３を含む。露光部２６１は、表示領域ＤＡに形成される第２ホールＨ２及び透過領域ＴＡに対応して配置し、第１回路部ＣＡ１に形成された第３及び第４ホールＨ３、Ｈ４に対応して配置する。
【００５７】
ハーフ露光部２６２は第１回路部ＣＡ１に対応して配置し、遮光部２５３は有機膜１３０ａが残る領域、例えば、第２回路部ＣＡ２及び反射領域ＲＡに対応して配置される。
【００５８】
結果的に、露光部２６１によって有機膜１３０ａ及び保護絶縁層１２０が除去されて第２、第３、及び第４ホールＨ２、Ｈ３、Ｈ４が形成され、透過領域ＴＡではゲート絶縁層１２０が露出する。
【００５９】
ハーフ露光部２５２によって、第１回路部ＣＡ１には、表示領域ＤＡ及び第２回路部ＣＡ２に形成された有機膜１３０ａより薄い厚みの有機膜１３０ａが形成される。
【００６０】
図１、図６、及び図８を参照すると、第２、第３、及び第４ホールＨ２、Ｈ３、Ｈ４が形成されたベース基板１０１上に反射金属層を形成する。反射金属層をパターニングして反射領域ＲＡの有機膜１３０ａ上に反射電極ＲＥを形成する。反射電極ＲＥは、第２ホールＨ２を通じてドレイン電極ＤＥと電気的に連結される。
【００６１】
反射電極ＲＥが形成されたベース基板１０１上に透明電極層を形成し、透明電極層をパターニングして透過領域ＴＡに透明電極ＴＥと、第４ホールＨ４を通じてパッドパターン２１１ａと電気的に連結されるパッド電極２１１ｂを形成する。パッドパターン２１１ａ及びパッド電極２１１ｂを含むパッド２１１が形成される。
【００６２】
パッド電極２１１ｂが形成された第１回路部ＣＡ１上に導電性接着部材１５０を形成する。導電性接着部材１５０は、接着部２２０の第３ホールＨ３に挿入されてゲート絶縁層１１０と接着される。従って、接着部２２０によってベース基板１０１と導電性接着部材１５０間の接着力によって保護絶縁層１２０と有機膜１３０ａの結合力を強化させる。
【００６３】
＜第３実施例の表示装置＞
図９は、本発明の第３実施例による表示装置の断面図である。
【００６４】
図１及び図９を参照すると、第３実施例による表示装置は、表示パネルとソース集積回路６００を含む。
【００６５】
表示パネルは、表示基板１００ａ、表示基板１００ａと向かい合う対向基板４００ａ、及び表示基板１００ａと対向基板４００ａ間に介在する液晶層５００ａを含む。表示基板１００ａは、第１実施例の表示基板（図２に図示）であって、詳細な説明は省略する。対向基板４００ａは、表示基板１００ａと対向して配置され、密封部材３３０によって結合されて液晶層５００ａを収容する。
【００６６】
対向基板４００ａは、遮光層４１０、カラーフィルタ層４２０、及び共通電極層４４０を含む。遮光層４１０は、光を遮断する物質で形成される。好ましくは、遮光層４１０は、表示領域ＤＡのソース配線ＤＬ及びゲート配線ＧＬに対応する領域に形成されて漏洩光を遮断し、表示領域ＤＡと隣接した周辺領域ＰＡに形成されて表示領域ＤＡの視認性を向上させる。カラーフィルタ層４２０は、遮光層４１０によって定義された表示領域ＤＡの画素領域に形成され、透過する光をカラー光にフィルタリングする。共通電極層４４０は、表示基板１００ａの画素電極ＰＥに対向する電極であって、液晶層５００ａに電界を形成する。
【００６７】
ソース集積回路６００は、駆動チップ及び駆動チップが実装されたフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）を含む。ソース集積回路６００は、複数の端子６１０を含む。
【００６８】
ソース集積回路６００は、表示基板１００ａの第１回路部ＣＡ１に実装される。第１回路部ＣＡ１に形成された導電性接着部材１５０は、端子６１０とパッド２１１を電気的に連結する。導電性接着部材１５０は、接着部２２０の第３ホールＨ３を通じてゲート絶縁層１１０に接着され、ソース集積回路６００とパッド部２１０の接着力を強化させる。
【００６９】
即ち、接着部２２０と導電性接着部材１５０間の接着力によって外部衝撃から表示基板１００ａの保護絶縁層１２０と有機膜１３０が剥離されることを防止し、ソース集積回路６００とパッド部２１０間の電気的接触不良を防止することができる。
【００７０】
以下では、第３実施例の表示装置と重複する構成要素には同じ図面符号を付与し、同じ構成要素については簡略に説明する。
【００７１】
＜第４実施例の表示装置＞
図１０は、本発明の第４実施例による表示装置の断面図である。
【００７２】
図１及び図１０を参照すると、第４実施例による表示装置は、表示パネルとソース集積回路６００を含む。
【００７３】
表示パネルは、表示基板１００ｂ、表示基板１００ｂと向かい合う対向基板４００ｂ、及び表示基板１００ｂと対向基板４００ａ間に介在する液晶層５００ｂを含む。表示基板１００ｂは、第２実施例の表示基板（図６に図示）であって、詳細な説明は省略する。対向基板４００ｂは、表示基板１００ｂと対向して配置され、密封部材３３０によって結合されて液晶層５００ｂを収容する。
【００７４】
対向基板４００ｂは、反射領域ＲＡに対応して色再現性を向上させるためのライトホール４２１が形成されたカラーフィルタ層４２０ａを含む。
【００７５】
液晶層５００ｂは、表示基板１００ｂの反射領域ＲＡに対応して第１セルギャップｄ１を有し、表示基板１００ｂの透過領域ＴＡに対応して第２セルギャップｄ２を有する。
【００７６】
反射領域ＲＡでは、対向基板４００ｂを透過した第１光が第１セルギャップｄ１を１次経由して反射電極ＲＥで反射され、更に第１セルギャップｄ１を２次経由する経路を有する。反面、透過領域ＴＡでは、表示基板１００ｂを透過した第２光が第２セルギャップｄ２を１次経由する経路を有する。第２セルギャップｄ２は第１セルギャップｄ１の２倍であることが好ましい。
【００７７】
ソース集積回路６００は、表示基板１００ｂの第１回路部ＣＡ１に実装される。導電性接着部材１５０は、ソース集積回路６００の端子６１０とパッド２１１を電気的に連結し、接着部２２０の第３ホールＨ３を通じてゲート絶縁層１１０と接着され、ソース集積回路６００とパッド部２１０の接着力を強化させる。
【００７８】
＜第５実施例の表示装置＞
図１１は、本発明の第５実施例による表示装置の断面図である。
【００７９】
図１及び図１１を参照すると、第５実施例による表示装置は、表示パネルとソース集積回路６００を含む。
【００８０】
表示パネルは、表示基板１００ｃ、対向基板４００ｃ、及び液晶層５００ｂを含む。表示基板１００ｃと向かい合う対向基板４００ｃ、及び表示基板１００ｃと対向基板４００ｃ間に介在する液晶層５００ｂを含む。
【００８１】
表示基板１００ｃは、反射領域ＲＡに凹レンズパターン及び凸レンズパターン（以下、エンボシングパターンと称する）が形成され、透過領域ＴＡには平坦なパターンが形成された第１有機膜１３０ｂを含む。又は、透過領域ＴＡには第１有機膜１３０ｂが形成されず、保護絶縁層１２０又はゲート絶縁層１１０が露出するようにすることもできる。
【００８２】
反射領域ＲＡには反射金属層で反射電極ＲＥが形成され、透過領域ＴＡには透明電極層で透明電極ＴＥが形成される。透明電極層をスイッチング素子ＴＦＴと電気的に連結し、反射領域ＲＡに対応する透明電極層上に反射電極ＲＥを形成する。
【００８３】
反射電極ＲＥの下に形成された第１有機膜１３０ｂにエンボシングパターンが形成されることにより、反射電極ＲＥにもエンボシングパターンが形成される。エンボシングパターンにより反射電極ＲＥの反射率を向上させることができる。
【００８４】
対向基板４００ｃは、ライトホール４２１が形成されたカラーフィルタ層４２０ａと第２有機膜４３０を含む。第２有機膜４３０は、反射領域ＲＡに対応して形成される。第２有機膜４３０によって液晶層５００ｂは、反射領域ＲＡに対応して第１セルギャップｄ１を有し、透過領域ＴＡに対応して第２セルギャップｄ２を有する。
【００８５】
ソース集積回路６００は、表示基板１００ｃの第１回路部ＣＡ１に実装される。導電性接着部材１５０は、ソース集積回路６００の端子６１０とパッド２１１を電気的に連結し、接着部２２０の第３ホールＨ３を通じてゲート絶縁層１１０に接着され、ソース集積回路６００とパッド部２１０の接着力を強化させる。
【００８６】
＜第６実施例の表示装置＞
図１２は、本発明の第６実施例による表示装置の断面図である。
【００８７】
図１及び図１２を参照すると、表示装置は、表示パネルとソース集積回路６００を含む。表示パネルは、表示基板１００ｄ、対向基板４００、及び液晶層５００を含む。
【００８８】
表示基板１００ｄはベース基板１０１を含む。ベース基板１０１上には第１金属層で第１金属パターンが形成される。第１金属パターンは、表示領域ＤＡに形成されるゲート配線ＧＬとスイッチング素子ＴＦＴのゲート電極ＧＥを含む。
【００８９】
第１金属パターンが形成されたベース基板１０１上にゲート絶縁層１１０が形成され、ゲート電極ＧＥ上のゲート絶縁層１１０にはチャンネル層が形成される。チャンネル層は、非晶質シリコン（ａ−Ｓｉ）で形成された活性層、及びｎ＋イオンが高濃度でドーピングされた非晶質シリコン（ｎ＋ａ−Ｓｉ）で形成された抵抗性接触層を含む。チャンネル層をパターニングして、ゲート電極ＧＥ上にスイッチング素子ＴＦＴのチャンネル部ＣＨと、第１回路部ＣＡ１にダミーパターンＤＰ１を形成する。
【００９０】
チャンネル部ＣＨ及びダミーパターンＤＰ１が形成されたベース基板１０１上には第２金属層で形成された第２金属パターンが形成される。第２金属パターンは、表示領域ＤＡに形成されるソース配線ＤＬとスイッチング素子ＴＦＴのソース及びドレイン電極ＳＥ、ＤＥを含み、第１回路部ＣＡ１に形成されたパッドパターン２１１ａ、及び第２回路部ＣＡ２に形成されたゲート回路部２３０のソース金属パターン２３２を含む。ソース金属パターン２３２は、第１ホールＨ１を通じてゲート金属パターン２３１と直接電気的に接触する。
【００９１】
第２金属パターンが形成されたベース基板１０１上に保護絶縁層１２０及び有機膜１３０を形成する。有機膜１３０がゲート回路部２３０をカバーすることにより、ゲート回路部２３０の腐食を防止して駆動信頼性を向上させることができる。
【００９２】
保護絶縁層１２０及び有機膜１３０には、ドレイン電極ＤＥの一部を露出させる第２ホールＨ２が形成される。表示領域ＤＡには、第２ホールＨ２を通じてドレイン電極ＤＥと電気的に接触する画素電極ＰＥが形成される。
【００９３】
第１回路部ＣＡ１には、接着部２２０の第３ホールＨ３と、パッドパターン２１１ａを露出させる第４ホールＨ４を形成する。接着部２２０の第３ホールＨ３は、有機膜１３０と保護絶縁層１２０をパターニングしてダミーパターンＤＰ１を露出させる。
【００９４】
ダミーパターンＤＰ１が形成されない場合は、接着部２２０の第３ホールＨ３を形成するために、保護絶縁層１２０をエッチングする工程中、オーバーエッチングによってゲート絶縁層１１０がエッチングされる。オーバーエッチングによってゲート絶縁層１１０は約７００Å程度除去される。従って、保護絶縁層１２０のエッチング時、ゲート絶縁層１１０がオーバーエッチングされることを防止するために、第３ホールＨ３が形成される領域に対応してチャンネル層で形成されたダミーパターンＤＰ１を形成する。ダミーパターンＤＰ１の厚みは、オーバーエッチングされる厚みより厚い約７００Å〜１５００Å程度が好ましい。
【００９５】
ダミーパターンＤＰ１によって、保護絶縁層１２０のエッチング時、ゲート絶縁層１１０がエッチングされないことにより、導電性接着部材１５０は、第３ホールＨ３の底面であるダミーパターンＤＰ１と接触し、第３ホールＨ３の側面である保護絶縁層１２０及び有機膜１３０と順次に接着される。従って、表示基板１００ｄと導電性接着部材１５０間の接着力を強化させる。結果的に、第１回路部ＣＡ１に実装されたソース集積回路とパッド部２１０の接着力を強化させて駆動信頼性を向上させることができる。
【００９６】
第４ホールＨ４を通じてパッドパターン２１１ａと電気的に接触するパッド電極２１１ｂが形成される。第１回路部ＣＡ１には、パッドパターン２１１ａとパッド電極２１１ｂを含むパッド２１１が形成される。好ましくは、第１回路部ＣＡ１の有機膜１３０は、表示領域ＤＡに形成された有機膜１３０の厚みより薄く形成して第３及び第４ホールＨ３、Ｈ４の段差を最小化する。
【００９７】
対向基板４００は、遮光層４１０、カラーフィルタ層４２０、及び共通電極層４４０を含む。
【００９８】
遮光層４１０は、光を遮断する物質で形成される。好ましくは、遮光層４１０は、表示領域ＤＡのソース配線ＤＬ及びゲート配線ＧＬに対応する領域に形成されて漏洩光を遮断し、表示領域ＤＡと隣接した周辺領域ＰＡに形成されて表示領域ＤＡの視認性を向上させる。
【００９９】
カラーフィルタ層４２０は、遮光層４１０によって定義された表示領域ＤＡの画素領域に形成され、透過する光をカラー光にフィルタリングする。共通電極層４４０は、表示基板１００ｄの画素電極ＰＥに対向する電極であって、液晶層５００に電界を形成する。
【０１００】
ソース集積回路６００は、駆動チップ及び駆動チップが実装されたフレキシブル回路基板（ＦＰＣ）を含む。ソース集積回路６００は、複数の端子６１０を含む。
【０１０１】
ソース集積回路６００は、表示基板１００ｄの第１回路部ＣＡ１に実装される。第１回路部ＣＡ１に形成された導電性接着部材１５０は、端子６１０とパッド２１１を電気的に連結する。導電性接着部材１５０は、第３ホールＨ３を通じてダミーパターンＤＰ１と接着されてソース集積回路６００とパッド部２１０の接着力を強化させる。
【０１０２】
即ち、接着部２２０と導電性接着部材１５０間の接着力によって外部衝撃から保護絶縁層１２０と有機膜１３０が剥離されることを防止し、ソース集積回路６００とパッド部２１０間の電気的接触不良を防止することができる。
【０１０３】
＜第７実施例の表示装置＞
図１３は、本発明の第７実施例による表示基板の断面図である。
【０１０４】
図１２及び図１３を参照すると、表示基板１００ｅは、図１２に示したダミーパターンＤＰ１の下に形成された段差補償パターンＳＰを更に含む。段差補償パターンＳＰは、第１金属層で形成されたもので、第１金属パターンに含まれる。段差補償パターンＳＰは、第３ホールＨ３に形成された有機膜１３０の段差を減少させることができる。
【０１０５】
段差補償パターンＳＰによって段差が補償されることにより、第３ホールＨ３を通じてダミーパターンＤＰ１と接着される導電性接着部材１５０の接着力を強化させることができる。
【０１０６】
＜第８実施例の表示装置＞
図１４は、本発明の第８実施例による表示基板の断面図である。
【０１０７】
図１及び図１４を参照すると、表示基板１００ｆの第１回路部ＣＡ１には第３ホールＨ３を含む接着部２２０が形成される。接着部２２０の第３ホールＨ３はダミーパターンＤＰ２を露出させるように保護絶縁層１２０及び有機膜１３０がパターニングされて形成される。ダミーパターンＤＰ２は、第２金属層で形成されたもので、第２金属パターンに含まれる。
【０１０８】
従って、導電性接着部材１５０は、接着部２２０の第３ホールＨ３を通じてダミーパターンＤＰ２、保護絶縁層１２０、及び有機膜１３０と順次に接着され、ベース基板１０１との接着力が強化される。一般的に、金属物質と有機物間の接着力に優れた特性によって、第２金属層で形成されたダミーパターンＤＰ２と導電性接着部材１５０間の接着力に優れる。これにより、接着力が弱い有機膜１３０と保護絶縁層１２０間の接着力を強化させることができる。
【０１０９】
結果的に、第１回路部ＣＡ１に実装されたソース集積回路とパッド部２１０の接着力を強化させて駆動信頼性を向上させることができる。
【０１１０】
＜第９実施例の表示装置＞
図１５は、本発明の第９実施例による表示基板の断面図である。
【０１１１】
図１４及び図１５を参照すると、表示基板１００ｇは、図１３に示したダミーパターンＤＰ２の下に形成された段差補償パターンＳＰを更に含む。
【０１１２】
段差補償パターンＳＰは、第１金属層で形成された第１金属パターンに含まれる。段差補償パターンＳＰは、第３ホールＨ３に形成された有機膜１３０の段差を減少させる。段差補償パターンＳＰによって段差が補償されることにより、第３ホールＨ３を通じてダミーパターンＤＰ２と接着される導電性接着部材１５０の接着力をより強化させることができる。
【０１１３】
＜第１０実施例の表示装置＞
図１６は、本発明の第１０実施例による表示基板の断面図である。
【０１１４】
図１及び図１６を参照すると、表示基板１００ｈの第１回路部ＣＡ１には第３ホールＨ３を含む接着部２２０が形成される。接着部２２０の第３ホールＨ３は、ダミーパターンＤＰ３を露出させるように、保護絶縁層１２０及び有機膜１３０がパターニングされて形成される。ダミーパターンＤＰ３は、チャンネル層で形成された第１ダミーパターンＤＰ１と、第２金属層で形成された第２ダミーパターンＤＰ２が積層された構造を有する。ダミーパターンＤＰ３は、チャンネル層と第２金属層を１つのマスクを利用して同時にパターニングして形成される。
【０１１５】
従って、導電性接着部材１５０は、第３ホールＨ３の底面であるダミーパターンＤＰ３の第２ダミーパターンＤＰ２と接着され、第３ホールＨ３の側面である保護絶縁層１２０及び有機膜１３０と順次に接着される。一般的に、金属物質と有機物間の接着力に優れた特性によって、第２金属層で形成された第２ダミーパターンＤＰ２と導電性接着部材１５０間の接着力に優れる。これにより、接着力が弱い有機膜１３０と保護絶縁層１２０間の接着力を強化させる。
【０１１６】
結果的に、第１回路部ＣＡ１に実装されたソース集積回路とパッド部２１０の接着力を強化させて駆動信頼性を向上させることができる。
【０１１７】
一方、表示基板１００ｈの表示領域に形成されたソース配線ＤＬ、スイッチング素子ＴＦＴのソース及びドレイン電極ＳＥ、ＤＥもチャンネル層と第２金属層を１つのマスクを利用してパターニングされて形成される。従って、ソース配線ＤＬ、ソース電極ＳＥ、及びドレイン電極ＤＥはチャンネル層及び第２金属層が積層された構造で形成される。
【０１１８】
＜第１１実施例による表示装置＞
図１７は、本発明の第１１実施例による表示基板の断面図である。
【０１１９】
図１６及び図１７を参照すると、表示基板１００ｉは、図１６に示したダミーパターンＤＰ３の下に形成された段差補償パターンＳＰを更に含む。段差補償パターンＳＰは第１金属層で形成された第１金属パターンに含まれる。段差補償パターンＳＰは、第３ホールＨ３に形成された有機膜１３０の段差を減少させる。段差補償パターンＳＰによって段差が補償されることにより、第３ホールＨ３を通じてダミーパターンＤＰ３と接着される導電性接着部材１５０の接着力をより強化させることができる。
【０１２０】
図示していないが、図１２乃至図１７に示したダミーパターン及び段差補償パターンは上述した第２乃至第５実施例による表示装置に適用することができる。
【０１２１】
以上で説明したように、本発明によると、パッド部と隣接した領域に複数のホールを含む接着部を形成することにより、パッド部と導電性接着部材を通じて電気的に連結される集積回路との結合力を向上させることができる。
【０１２２】
具体的に、接着部を通じて表示基板の下部絶縁層、例えば、ゲート絶縁層又は保護絶縁層と導電性接着部材が接触することにより、外部衝撃から容易に剥離される有機膜と保護絶縁層間の接着力を向上させることができる。これにより、有機膜と保護絶縁層間の剥離現象によって生じる集積回路とパッド部間の接触不良を防止することができる。
【０１２３】
以上、本発明を実施例によって詳細に説明したが、本発明はこれに限定されず、本発明が属する技術分野において通常の知識を有するものであれば本発明の思想と精神を離れることなく、本発明を修正または変更できる。
【図面の簡単な説明】
【０１２４】
【図１】本発明の第１実施例による表示基板の平面図である。
【図２】図１に示した表示基板の断面図である。
【図３】図２に示した表示基板の製造工程図である。
【図４】図２に示した表示基板の製造工程図である。
【図５】図２に示した表示基板の製造工程図である。
【図６】本発明の第２実施例による表示基板の断面図である。
【図７】図６に示した表示基板の製造工程図である。
【図８】図６に示した表示基板の製造工程図である。
【図９】本発明の第３実施例による表示装置の断面図である。
【図１０】本発明の第４実施例による表示装置の断面図である。
【図１１】本発明の第５実施例による表示装置の断面図である。
【図１２】本発明の第６実施例による表示装置の断面図である。
【図１３】本発明の第７実施例による表示基板の断面図である。
【図１４】本発明の第８実施例による表示基板の断面図である。
【図１５】本発明の第９実施例による表示基板の断面図である。
【図１６】本発明の第１０実施例による表示基板の断面図である。
【図１７】本発明の第１１実施例による表示基板の断面図である。
【符号の説明】
【０１２５】
１００ａ、１００ｂ、１００ｃ、１００ｄ、１００ｅ、１００ｆ、１００ｇ、１００ｈ、１００ｉ    表示基板
１０１    ベース基板
１１０    ゲート絶縁層
１２０    保護絶縁層
１３０、１３０ａ    有機膜
１３０ｂ    第１有機膜
１５０    導電性接着部材
２１０    パッド部
２１０ａ    入力パッド
２１０ｂ    出力パッド
２１１    パッド
２１１ａ    パッドパターン
２１１ｂ    パッド電極
２２０    接着部
２３０    ゲート回路部
２３１    ゲート金属パターン
２３２    ソース金属パターン
２５０、２６０    マスク
２５１、２６１    露光部
２５２、２６２    ハーフ露光部
２５３、２６３    遮光部
３３０    密封部材
４００、４００ａ、４００ｂ，４００ｃ    対向基板
４１０    遮光層
４２０、４２０ａ    カラーフィルタ層
４２１    ライトホール
４３０    第２有機膜
４４０    共通電極層
５００、５００ａ、５００ｂ    液晶層
６００    ソース集積回路
６１０    端子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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