(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を水平に保持する基板保持部と、
光を出射する光源部と、
前記光源部から出射された光を前記基板保持部に保持された基板に向けて照射する光照射部と、を備え、
前記光源部は、
複数の発光素子と、
前記発光素子のそれぞれの光路を形成するとともに、かつ、前記発光素子の発光部の配置位置を示す複数の出射孔が形成された位置決め部材と、
前記発光素子と電気的に接続するための電極を有する回路基板とを備え、
前記位置決め部材は一方の面に粘着部材を有し、
前記複数の発光素子は前記粘着部材によって前記一方の面に前記出射孔に対向して配置され固定されるとともに、前記粘着部材で固定された前記発光素子を前記回路基板に実装し、
前記位置決め部材は、前記位置決め部材を前記回路基板に実装する際に実装位置基準となる実装基準孔を有し、
前記発光素子を所定の位置に配置するための位置決め基準となる基準マークを有する基準部材と前記位置決め部材とを重ね合わせ、前記出射孔を介して前記基準マークに基づき前記発光素子を前記位置決め部材に配置するとともに、前記実装基準孔を介して固定部材で前記回路基板に前記発光素子が固定された位置決め部材を一括実装することを特徴とするパターン描画装置。
【請求項２】
請求項１に記載のパターン描画装置であって、
前記発光素子は、前記発光部がパッケージされた発光ダイオードであることを特徴とするパターン描画装置。
【請求項３】
光を出射する複数の発光素子と、
前記発光素子のそれぞれの光路を形成するとともに、かつ、前記発光素子の発光部の配置位置を示す複数の出射孔が形成された位置決め部材と、
前記発光素子と電気的に接続するための電極を有する回路基板とを備え、
前記位置決め部材は一方の面に粘着部材を有し、
前記複数の発光素子は前記粘着部材によって前記一方の面に前記出射孔に対向して配置され固定されるとともに、前記粘着部材で固定された前記発光素子を前記回路基板に実装し、
前記位置決め部材は、前記位置決め部材を前記回路基板に実装する際に実装位置基準となる実装基準孔を有し、
前記発光素子を所定の位置に配置するための位置決め基準となる基準マークを有する基準部材と前記位置決め部材とを重ね合わせ、前記出射孔を介して前記基準マークに基づき前記発光素子を前記位置決め部材に配置するとともに、前記実装基準孔を介して固定部材で前記回路基板に前記発光素子が固定された位置決め部材を一括実装することを特徴とする光源。
【請求項４】
請求項３に記載の光源であって、
前記複数の発光素子は、前記発光部がパッケージされた発光ダイオードであることを特徴とする光源。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の発光素子からなる光源を用いたパターン描画装置、および、光源に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、複数の空間光変調デバイスを使用し、描画パターンデータに基づいて変調された光を感光材料上に照射してパターンを描画するパターン描画装置が開発されている。このような装置として、例えば、特許文献１のような超高圧水銀ランプを光源として、ランプハウス内の光源から光の経路を光ファイバにより複数の経路に分岐して描画ヘッドに光を導き、感光材料に照射することによりパターンを描画するパターン描画装置が開示されている。また、特許文献２では、複数の発光ダイオードのベアチップを電極が形成された基板上に直接実装した光源装置および、この光源より出射された光を用いて、画像データに基づき感光材料に記録する画像記録装置が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００６−３３７４７５号公報
【特許文献２】特開２００３−１６８８２６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、特許文献１のように光源として水銀ランプを用いた場合、光源部が大型化してしまい装置サイズが大きくなってしまう。また、水銀ランプの寿命を考慮した場合、ランニングコストが高くなってしまう。また、特許文献２のように光源として多数の発光ダイオードのベアチップを実装した基板を用いる光源装置を用いることにより、光源部および画像記録装置を小型化することはできるが、発光ダイオードのベアチップを用いるためには、ベアチップの品質管理および実装には特殊な実装装置が必要となり設備コストが高くなる。また、高精度、高密度に配置することは技術的に高度であり、結果的に製造コストが高くなる。
【０００５】
本発明は、上記課題を鑑みなされたものであり、パターン描画装置に用いられる光源を小型化し、かつ、安価に作成し、これを用いたパターン描画装置を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明は、上記目的を達成するため、基板を水平に保持する基板保持部と、光を出射する光源部と、光源部から出射された光を基板保持部に保持された基板に向けて照射する光照射部と、を備え、光源部は、複数の発光素子と、発光素子のそれぞれの光路を形成するとともに、かつ、発光素子の発光部の配置位置を示す複数の出射孔が形成された位置決め部材と、発光素子と電気的に接続するための電極を有する回路基板とを備え、位置決め部材は一方の面に粘着部材を有し、複数の発光素子は粘着部材によって一方の面に出射孔に対向して配置され固定されるとともに、粘着部材で固定された発光素子を回路基板に実装し、位置決め部材は、位置決め部材を回路基板に実装する際に実装位置基準となる実装基準孔を有し、発光素子を所定の位置に配置するための位置決め基準となる基準マークを有する基準部材と位置決め部材とを重ね合わせ、出射孔を介して基準マークに基づき発光素子を位置決め部材に配置するとともに、実装基準孔を介して固定部材で回路基板に発光素子が固定された位置決め部材を一括実装することを特徴とするパターン描画装置である。
【０００７】
このように構成された発明では、パターン描画装置の光源に用いる発光素子を、位置決め部材の出射孔に発光素子の発光部が位置するように配置することで、複数の発光素子を容易に位置決めすることができる。すなわち、発光素子の発光部を同じ姿勢で、かつ、等間隔に配列し回路基板に実装することできるため、均一な光を出射することができ、高効率で光を利用することができる上、光照射部で扱いやすい光とすることができる。また、発光素子が小型であることからパターン描画装置全体の小型化をはかることができる。
【０００８】
また、光源部は、発光素子と電気的に接続するための電極を有する回路基板を備え、位置決め部材は一方の面に粘着部材を有し、複数の発光素子は粘着部材によって一方の面に出射孔に対向して配置され固定されるとともに、粘着部材で固定された発光素子を回路基板に実装することで、発光素子の位置決めを精度高く行うことができる。
【０００９】
また、位置決め部材は、位置決め部材を回路基板に実装する際に実装位置基準となる実装基準孔を有し、発光素子を所定の位置に配置するための位置決め基準となる基準マークを有する基準部材と位置決め部材とを重ね合わせ、出射孔を介して基準マークに発光素子を位置決め部材に配置するとともに、実装基準孔を介して固定部材で回路基板に発光素子が固定された位置決め部材を一括実装することで、発光素子の位置決めをより精度高く行うことができる。
【００１０】
また、発光素子は、発光部がパッケージされた発光ダイオードであるため、市販品を利用することが可能でありコストダウンをはかることができる。
【００１１】
本発明は、光を出射する複数の発光素子と、発光素子のそれぞれの光路を形成するとともに、かつ、発光素子の発光部の配置位置を示す複数の出射孔が形成された位置決め部材と、発光素子と電気的に接続するための電極を有する回路基板とを備え、位置決め部材は一方の面に粘着部材を有し、複数の発光素子は粘着部材によって一方の面に出射孔に対向して配置され固定されるとともに、粘着部材で固定された発光素子を回路基板に実装し、位置決め部材は、位置決め部材を回路基板に実装する際に実装位置基準となる実装基準孔を有し、発光素子を所定の位置に配置するための位置決め基準となる基準マークを有する基準部材と位置決め部材とを重ね合わせ、出射孔を介して基準マークに基づき発光素子を位置決め部材に配置するとともに、実装基準孔を介して固定部材で回路基板に発光素子が固定された位置決め部材を一括実装することを特徴とする光源である。
【００１２】
このように構成された発明では、光源に用いる発光素子を、位置決め部材の出射孔に発光素子の発光部が位置するように配置することで、複数の発光素子を容易に位置決めすることができる。すなわち、発光素子の発光部を同じ姿勢で、かつ、等間隔に配列し回路基板に実装することできるため、均一な光を出射することができ、高効率で光を利用することができるとともに、発光素子が小型であるため、光源の小型化をはかることができる。
【００１３】
また、発光素子と電気的に接続するための電極を有する回路基板を備え、位置決め部材は一方の面に粘着部材を有し、複数の発光素子は粘着部材によって一方の面に出射孔に対向して配置され固定されるとともに、粘着部材で固定された発光素子を回路基板に実装することで発光素子の位置決めを精度高く行うことができる。
【００１４】
また、位置決め部材は、位置決め部材を回路基板に実装する際に実装位置基準となる実装基準孔を有し、発光素子を所定の位置に配置するための位置決め基準となる基準マークを有する基準部材と位置決め部材とを重ね合わせ、出射孔を介して基準マークに基づき発光素子を位置決め部材に配置するとともに、実装基準孔を介して固定部材で回路基板に発光素子が固定された位置決め部材を一括実装することで、発光素子の位置決めをより精度高く行うことができる。
【００１５】
また、発光素子は、発光部がパッケージされた発光ダイオードであるため、市販品を利用することが可能でありコストダウンをはかることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、パターン描画装置の光源に用いる発光素子を、位置決め部材の出射孔に発光素子の発光部が位置するように配置することで、複数の発光素子を容易に位置決めすることができ、これにより、均一な光を出射することができるため高効率で光を利用することができるとともに、パターン描画装置の小型化に繋がるという優れた効果を奏し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明にかかるパターン描画装置を側方から見た概略側面図である。
【図２】この発明にかかるパターン描画装置を上方から見た概略平面図である。
【図３】図１の描画ヘッドの構成を示す概略構成図である。
【図４】図１の光源部の構成を示す概略構成図である。
【図５】図４の光源部を上方から見た概略平面図である。
【図６】位置決め部材に基づきパッケージＬＥＤを配置する例を表す図である。
【図７】位置決め部材に基づき配置されたパッケージＬＥＤの拡大図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１は、本発明の一実施形態を示すパターン描画装置（露光装置）１を側方から見た概略側面図である。図２は、図１のパターン描画装置１を上方から見た概略平面図である。このパターン描画装置１は、入力される描画パターン情報に基づいてプリント配線基板（以下、単に基板という）９に対して、光ビームを出射して基板９の表面に配線パターン等のパターンを描画するためのパターン描画装置１である。基板９はプリント配線基板のほかに感光性基板などの他の基板であってもよい。このパターン描画装置１は、基板９を保持するステージ５と、ステージ５を図１中のＹ方向へと移動するステージ移動機構７と、ステージ５に保持されたままで基板９の表面に光ビームを照射する描画ユニット４、描画ユニット４をＸ方向へと移動する描画ユニットステージ移動機構１３と、描画ユニット４に接続された制御部６とを有している。
【００１９】
ステージ５には、吸着保持機構（図示せず）が設けられており、基板９の表面、つまり感光材料が塗布された主面を上方に向けた状態で吸着保持機構に基板９の裏面が吸着され、これによって基板９がステージ５に保持される。また、ステージ５は基台２上に設けられたステージ移動機構７により図１中のＹ方向（主走査方向）に移動する。すなわち、基台２上には、主走査方向に延びる一対のレール７１１が離間して互いに平行に配設されている。そして、これらレール７１１に対して、ステージ５より若干大きな平面サイズを有するステージ支持台３が主走査方向に移動自在に配置されている。このステージ支持台３に対して主走査方向への駆動機構（図示省略）が接続されてステージ支持台３を主走査方向に移動させる。ステージ移動機構７には、リニアエンコーダー７１２が取り付けられ、リニアエンコーダー７１２は主走査方向に関するステージ５の走査位置を検出し、走査位置を示す位置検出信号が制御部６へと出力される。
【００２０】
描画ユニット４は、描画ユニットステージ１５によって固定的に保持される。また、描画ユニットステージ１５は描画ユニット支持台１１上に設けられた描画ユニットステージ移動機構１３により図１中のＸ方向（副走査方向）に移動する。すなわち、描画ユニット支持台１１上には、副走査方向に延びる一対のレール１３１が離間して平行に配設されている。そして、これらレール１３１に対して、描画ユニットステージ１５が副走査方向に移動自在に配置されている。描画ユニットステージ１５に対して副走査方向への駆動機構（図示省略）が接続されて描画ユニットステージ１５を副走査方向に移動させる。ここで、ステージ５を副走査方向に移動させる駆動機構をさらに設ければ、描画ユニット４を固定配置した構成でもよい。ステージ５が主走査方向、副走査方向に移動することで、基板９に対して相対的に移動させることができるからである。
【００２１】
制御部６は、データ処理部６１、照射制御部６２および走査制御部６３を有し、ＣＡＤ等により生成された配線パターン等のパターン情報がデータ処理部６１において描画データに変換される。変換された描画データは照射制御部６２および走査制御部６３へと出力される。照射制御部６２は描画データをラスタデータに変換し、変換されたラスタデータに従って描画ユニット４からの光ビームの出射が制御される。また、走査制御部６３により、ステージ移動機構７、および描画ユニットステージ移動機構１３が制御される。
【００２２】
本実施形態では、５個の描画ユニット４が描画ユニットステージ１５に配置される。これら５個の描画ユニット４は同一構成を有している。具体的には、各描画ユニット４は、描画ヘッド２０と光源部３０から構成されている。各描画ユニット４は同一構成を有しているため以降については一の描画ユニット４について説明を行う。
【００２３】
図３は、描画ヘッド２０の構成を示す図である。描画ヘッド２０は光を空間変調するＤＭＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｍｉｃｒｏｍｉｒｒｏｒ  Ｄｅｖｉｃｅ）２１と、後述する光源部３０から出射される光をＤＭＤ２１に導く、インテグレータ２２４と、光学要素群である照明光学系２２と、ＤＭＤ２１からの光を基板９へと導く投影レンズ２３とを備える。照明光学系２２は複数のレンズで構成されるリレー系レンズ２２１と、ミラー２２２および集光ミラー２２３を備える。光源部３０から出射された光はリレー系レンズ２２１およびミラー２２２を介して集光ミラー２２３へと導かれ、集光ミラー２２３は光を集光させつつＤＭＤ２１へと導く。
【００２４】
ＤＭＤ２１には、格子状に２次元に配列されて姿勢が個別に変更可能な微小ミラー群が設けられ、集光ミラー２２３からの光がＤＭＤ２１の微小ミラー群により反射されることにより２次元に空間変調された光が導き出される。ＤＭＤ２１はシリコン基板の上に複数の微小ミラーが独立して偏向可能な２次元に配列された微小ミラー群を有する空間光変調デバイスであり、各微小ミラーに対応するメモリセルに書き込まれたデータに従って、各微小ミラーが静電作用によりＤＭＤ２１の表面に対して所定の角度だけ傾く。そして、所定のＯＮ状態に対応する姿勢にある微小ミラーからの反射光のみにより形成される光（すなわち、空間変調された光）は、投影レンズ２３へと導かれ、投影レンズ２３からの光が微小ミラー群に対して光学的に共役な基板９上の光照射領域へと照射される。
【００２５】
次に図１で示す光源部３０の内部構成について説明する。図４は光源部３０の構成をあらわす概略構成図である。また、図５は図４であらわされる光源部３０を上面から見た概略平面図である。光源部３０は、複数の表面実装型の発光ダイオードパッケージ（以下、単にパッケージＬＥＤ３１１という）、複数のパッケージＬＥＤ３１１を実装するための１枚の平板状の電極基板３１３、パッケージＬＥＤ３１１を高精度に電極基板３１３に２次元に配置するためのアライメントシート３１９、アライメントシート３１９を電極基板３１３に固定するためのガイドピン３２１、パッケージＬＥＤ３１１に対して１対１でレンズ系を構成するレンズアレイ３１７を有する光学ブロック３１８、パッケージＬＥＤ３１１より出射された光はレンズアレイ３１７を介して描画ヘッド２０へ導かれる構成となっている。
【００２６】
電極基板３１３の上面には、パッケージＬＥＤ３１１に設けられた電極と電気的に接続するための電流供給回路（図示省略）が形成されている。
【００２７】
パッケージＬＥＤ３１１は、その内部に発光源となるＬＥＤベアチップ３１５を備え、光の出射面の反対側の面に、電極基板３１３と電気的に接続するための電極面を有している。ＬＥＤベアチップ３１５は、半導体製造等の技術を用い、高精度に成型されているが、パッケージ内でのＬＥＤベアチップ３１５の相対的な配置が数ミクロンオーダーの精度となっているものは少なく、パッケージ内の中心からの位置ずれ等が起こっているものもある。また、電極面にはアノード電極およびカソード電極が形成されている。
【００２８】
アライメントシート３１９には、配置されたパッケージＬＥＤ３１１から出射される光を通過させるための光路として出射孔３２５がアライメントシート３１９に配置されるパッケージＬＥＤ３１１と同数設けられており、さらに、電極基板３１３とアライメントシート３１９を固定するための固定穴３２３、および、パッケージＬＥＤ３１１が配置される面には、パッケージＬＥＤ３１１を固定するための両面粘着シートが設けられている。なお、アライメントシート３１９はステンレス等による長方形の薄板より形成される。また、粘着シートを用いることにより、パッケージＬＥＤ３１１を配置する際の再配置が行いやすい。粘着シートはパッケージＬＥＤ３１１を電極基板３１３に固定することができればよく、任意のサイズおよび形状であってもよい。
【００２９】
ガイドピン３２１はアライメントシート３１９に設けられた固定穴３２３を介して、電極基板３１３にパッケージＬＥＤ３１１が固定されたアライメントシート３１９を一括して固定する。レンズアレイ３１７は電極基板３１３に実装されたパッケージＬＥＤ３１１から出射された光を調整し描画ヘッド２０に導くためのものであり、例えば、モールドレンズ等を用いてもよい。
【００３０】
続いて、光源部３０の作成について図４ないし図７を用いて詳細に説明する。前述したように、パッケージＬＥＤ３１１のパッケージ内部に設けられているＬＥＤベアチップ３１５はパッケージの中心位置から位置ずれしている場合がある（図５参照）。従って、均一な光を描画ヘッド２０に導くには、パッケージの外形を基準にパッケージＬＥＤ３１１を配置するのではなく、ＬＥＤベアチップ３１５を基準として、これらが同じ姿勢で、かつ等間隔に２次元に並ぶように配置する必要がある。一実施例として、本発明では３×４列でパッケージＬＥＤ３１１を配列している。ここで、ＬＥＤベアチップ３１５が同じ姿勢とは、図５の２点鎖線で示すように各ＬＥＤベアチップ３１５のそれぞれの面が２点鎖線に沿って面一で配列されている状態を言う。
【００３１】
各ＬＥＤベアチップ３１５を同じ姿勢で、かつ等間隔にアライメントシート３１９に配置するため、位置決め用の基準マークとなる格子状の位置決め線３２９を有する位置決めシート３２７を用いる。位置決め線３２９はアライメントシート３１９と位置決めシート３２７を重ね合わせた際に出射孔３２５の略中心に位置決め線３２９の交点がくるように形成されている。
【００３２】
ＬＥＤベアチップ３１５を拡大すると、例えば、実施例では４×４の格子状に分割され、間隙３３１を有するチップ素子３３３が配列された状態で構成されている。これらのチップ素子３３３の配置は半導体製造技術等を用い、非常に高い精度で形成されている。この間隙３３１と位置決め線３２９とを基準に下方から倒立顕微鏡等の観測系で観察しながら、間隙３３１に位置決め線３２９が位置するように調整しながら各ＬＥＤベアチップ３１５をアライメントシート３１９に位置決めしていく。位置決めされたＬＥＤベアチップ３１５は粘着シート３２０に固定される。こうすることで、ＬＥＤベアチップ３１５は出射孔３２５内に位置することとなる。すなわち、出射孔３２５はＬＥＤベアチップ３１５の配置位置を示すものとして機能する。
【００３３】
パッケージＬＥＤ３１１を、ＬＥＤベアチップ３１５を基準に同じ姿勢で、かつ等間隔にアライメントシート３１９に配置することで、電極基板３１３に一括実装が可能となる。すなわち、電極基板３１３への実装には、はんだ（例えば、鉛フリーはんだ）などの導電性の接着材料を介して接合を行う。はんだを溶解させて接合する場合であっても、パッケージＬＥＤ３１１をアライメントシート３１９に固定し、さらにアライメントシート３１９の固定穴３２３を介して、ガイドピン３２１で電極基板３１３に固定するため、はんだの溶解によるパッケージＬＥＤ３１１の位置ずれを防止する事ができる。
【００３４】
また、アライメントシート３１９に形成されている固定穴３２３と、アライメントシート３１９に高精度に配置されたパッケージＬＥＤ３１１との相対的位置関係は保証されている。したがって、固定穴３２３は、ガイドピン３２１を取り外した後、固定穴３２３を介して光学ブロック３１８とアライメントシート３１９をネジ等で固定することで、レンズアレイ３１７の光軸中心とこれに対応するＬＥＤベアチップ３１５の発光面中心を高精度に合わすための光学調整穴としても機能する。
【００３５】
パターン描画装置１では、ＬＥＤベアチップ３１５を同じ姿勢で、かつ等間隔に配置するためにアライメントシート３１９を用いることで、複数のパッケージＬＥＤ３１１を高精度かつ容易に電極基板３１３に一括実装することができる。安価であるパッケージＬＥＤ３１１を利用することができ、コストの削減ができるとともに、小型の光源を作成することができ、パターン描画装置の小型化を実現することができる。
【００３６】
特にＬＥＤベアチップ３１５を配置するのにアライメントシート３１９の出射孔３２５を利用するので、ＬＥＤベアチップ３１５は確実に光路上に位置することとなる。また、出射孔３２５内にＬＥＤベアチップ３１５が位置するように視認しながら作業することができるので、容易にパッケージＬＥＤ３１１の位置決めをすることができる。
【００３７】
本発明は、パッケージされたＬＥＤの発光部を基準に実装するものであり、パッケージＬＥＤ３１１は、平面実装型の発光ダイオードであってもよく、砲弾型等の発光ダイオードであってもよい。
【００３８】
また、パッケージＬＥＤ３１１をアライメントシート３１９に固定し、電極基板３１３に一括実装した後、アライメントシート３１９を取り外した状態でレンズアレイ３１７を介して描画ヘッド２０に導くように構成してもよい。
【００３９】
また、発光素子として、発光ダイオードだけでなく半導体レーザ等を用いてもよい。
【００４０】
上記実施形態において、粘着部材として両面粘着シートを用いたが、それに限られるものではなく、パッケージＬＥＤ３１１とアライメントシート３１９を固定することができればよく、例えば、紫外光を当てることによって硬化するＵＶ硬化型接着剤や他の粘着性材料でもよい。
【００４１】
また、上記実施形態において、パッケージＬＥＤ３１１内のＬＥＤベアチップ３１５がパッケージ内の中心位置から位置ずれしている場合について記載したが、当然のことながら、位置ずれしていない場合であっても、ＬＥＤベアチップ３１５を配置するのにアライメントシート３１９の出射孔３２５を利用することで、容易にパッケージＬＥＤ３１１を電極基板３１３に実装することができるため、市販されている発光ダイオード等を用いて、均一な光を出射することができる小型の光源を作成することができ、これにより、パターン描画装置の小型化およびコストダウンをはかることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
本発明は、半導体ウエハ、フォトマスク用ガラス基板、液晶表示用ガラス基板、プラズマ表示用ガラス基板、ＦＥＤ（Ｆｉｅｌｄ  Ｅｍｉｓｓｉｏｎ  Ｄｉｓｐｌａｙ）用基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、光磁気ディスク用基板等の基板上にパターンを描画するためのパターン描画装置およびその光源に適用することができる。
【符号の説明】
【００４３】
１    パターン描画装置
４    描画ユニット
５    ステージ
６    制御部
７    ステージ移動機構
９    基板
１３    描画ユニットステージ移動機構
１５    描画ユニットステージ
２０    描画ヘッド
２２    照明光学系
３０    光源部
３１１    パッケージＬＥＤ
３１３    電極基板
３１５    ＬＥＤベアチップ
３１７    レンズアレイ
３１９    アライメントシート
３２０    粘着シート
３２１    ガイドピン
３２３    固定穴
３２５    出射孔
３２７    位置決めシート
３２９    位置決め線
３３３    チップ素子
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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