(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）可撓性エポキシ樹脂２〜２０質量部、（Ｃ）反応性希釈剤２〜２０質量部、（Ｄ）アミン系硬化剤８０〜２００質量部、及び（Ｅ）アルミナ粉末３００〜５００質量部を含有することを特徴とするサーミスタセンサ注形用樹脂組成物。
【請求項２】
（Ｂ）可撓性エポキシ樹脂が、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を脂肪族ポリエーテルで変性した変性エポキシ樹脂である請求項１記載のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物。
【請求項３】
前記変性エポキシ樹脂が、ビニルエーテル骨格を有するものであることを特徴とする請求項２記載のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物。
【請求項４】
（Ｃ）反応性希釈剤が、炭素数１２〜１４の高級アルコールグリシジルエーテルであることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項記載のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物。
【請求項５】
１００℃で６時間硬化させたときの硬化物の熱伝導率が、０．７Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項記載のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物。
【請求項６】
一液型の注形用樹脂組成物である請求項１乃至５のいずれか１項記載のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物。
【請求項７】
サーミスタ素子と、このサーミスタ素子に接続された絶縁電線と、前記サーミスタ素子及び前記絶縁電線端部外周に注形によって形成された樹脂部とを備え、
前記樹脂部が、請求項１乃至６のいずれか１項記載のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物からなることを特徴とするサーミスタセンサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーミスタセンサ注形用樹脂組成物及びサーミスタセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
サーミスタセンサは、温度検出素子等として、自動車、家電、産業機器等、幅広い分野で使用されている。このサーミスタセンサの構造として、サーミスタ素子に、導体外周に軟質塩化ビニル樹脂等の絶縁被覆を設けた電線を接続して、保護ケースに挿入するとともに、保護ケース内にエポキシ系等の絶縁性液状樹脂を注入し硬化させた、いわゆる樹脂モールド型サーミスタセンサと称するものが知られている。
【０００３】
近年、サーミスタセンサにおいては、その使用環境の厳しさが増す一方、信頼性に対する要求が一段と高まってきている。樹脂モールド型サーミスタセンサも例外ではなく、大きな温度差といった厳しい条件下での使用によっても、樹脂部にクラックが入ったり、樹脂部と電線との間で界面剥離が生じたりすることのないサーミスタセンサが要望されてきている。
【０００４】
そこで、例えば、モールド樹脂材料に２液硬化型のポリブタジエン系ウレタン樹脂を使用したものや、絶縁被覆の表面にさらに特定のプライマを塗布することによって電線の樹脂部に対する接着強度を高めたもの等が開発されてきている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００５】
しかしながら、２液型の樹脂材料やプライマの使用は作業性の低下につながり、特に、プライマの使用は作業性のみならず材料コスト、製造コストも増大させる。さらにモールド樹脂材料は、温度変化をサーミスタ素子に速やかに伝達させるため、高い熱伝導率を有することが要求されるが、この点でも上記サーミスタセンサは特性がやや不十分であった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平８−９４４５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は上記従来技術の課題を解決するためになされたもので、それ自身、高い熱伝導性を有し、かつプライマ処理せずともクラックや界面剥離等が生ずることがない樹脂部を形成することができるサーミスタセンサ注形用樹脂組成物、及びそのような組成物を用いた高性能で、かつ高い信頼性を有するサーミスタセンサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係るサーミスタセンサ注形用樹脂組成物は、（Ａ）ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部、（Ｂ）可撓性エポキシ樹脂２〜２０質量部、（Ｃ）反応性希釈剤２〜２０質量部、（Ｄ）アミン系硬化剤８０〜２００質量部、及び（Ｅ）アルミナ粉末３００〜５００質量部を含有することを特徴としている。
【０００９】
本発明の他の態様に係るサーミスタセンサは、サーミスタ素子と、このサーミスタ素子に接続された絶縁電線と、前記サーミスタ素子及び前記絶縁電線端部外周に注形によって形成された樹脂部とを備え、前記樹脂部が、上記サーミスタセンサ注形用樹脂組成物からなることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、高性能で、かつ高い信頼性を有するサーミスタセンサを、従来に比べて安価に、かつ作業性良く製造することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の一実施形態のサーミスタセンサの概略構成を示す断面図である。
【図２】サーミスタセンサ注形用樹脂組成物の特性評価方法を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明を詳細に説明する。
まず、本発明のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物に用いられる各成分について説明する。
【００１３】
本発明に用いられる（Ａ）成分のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂は、下記の一般式（１）で表される液状のエポキシ樹脂であり、ビスフェノールＡとエピクロルヒドリン等のエピハロヒドリンの縮合反応により得られる。市販品としては、例えば、Ｒ−１４０（三井化学（株）製  商品名）等が挙げられる。
【化１】
0005530313.tif 000002
（式中、ｎは０または１以上の整数を表す）
【００１４】
次に、本発明に用いられる（Ｂ）成分の可撓性エポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂を脂肪族ポリエーテルで変性したものである。具体的には、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の主鎖に、エチレンオキシエチル基、ジ（エチレンオキシ）エチル基、トリ（エチレンオキシ）エチル基、プロピレンオキシプロピル基、ジ（プロピレンオキシ）プロピル基、トリ（プロピレンオキシ）プロピル基、炭素原子数２〜１５のアルキレン基等の柔軟性骨格、及び下記一般式（２）で表される極性骨格を有する、例えば、下記一般式（３）〜（５）で表されるものや、ビスフェノールＡに、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド等のアルキレンオキサイドが付加したポリオールをエポキシ化した、例えば、下記一般式（６）で表されるもの等が使用される。なお、上記柔軟性骨格は、炭素数１〜４のアルキル基を有していてもよい。市販品としては、例えば、アデカレジンＥＰ−４０００、アデカレジンＥＰ−４００３（以上、いずれも（株）ＡＤＥＫＡ製  商品名）、ＥＰＩＣＬＯＮ  ＥＸＡ−４８５０−１５０（ＤＩＣ（株）製  商品名）等が挙げられる。（Ｂ）成分の可撓性エポキシ樹脂としては、なかでも、ビニルエーテル骨格を有するもの、例えば、ＥＰＩＣＬＯＮ  ＥＸＡ−４８５０−１５０（商品名）等が好ましい。このようなビニルエーテル骨格を有する可撓性エポキシ樹脂を用いることにより、銅管等からなる保護ケース等に対する接着力が向上する。
【００１５】
【化２】
0005530313.tif 000003
【００１６】
【化３】
0005530313.tif 000004
（式中、ｎは１〜１０の整数を表す）
【００１７】
【化４】
0005530313.tif 000005
（式中、Ｒは水素原子またはメチル基、ｍ及びｎは、ｍ≧０、ｎ≧０、及びｍ＋ｎ＝２を満足する整数を表す）
【００１８】
この（Ｂ）成分の可撓性エポキシ樹脂の配合量は、（Ａ）成分のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部に対して２〜２０質量部の範囲が好ましく、４〜１０質量部の範囲がより好ましい。配合量が２質量部未満では、銅管等からなる保護ケース等に対する接着力が低下するおそれがあり、逆に２０質量部を超えると、硬化物の耐湿性が低下するおそれがある。
【００１９】
上記（Ａ）及び（Ｂ）成分に加え、他のエポキシ樹脂を併用することができる。併用するエポキシ樹脂としては、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のフェノール類とアルデヒド類のノボラック樹脂をエポキシ化したもの；ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、アルキル置換ビスフェノール等のジグリシジルエーテル、ジアミノジフェニルメタン、イソシアヌル酸等のポリアミンとエピクロルヒドリンの反応により得られるグリシジルアミン型エポキシ樹脂；オレフィン結合を過酢酸等の過酸で酸化して得られる線状脂肪族エポキシ樹脂；シクロヘキサン誘導体等のエポキシ化によって得られる脂環式エポキシ樹脂；ビフェニル型エポキシ樹脂等が挙げられる。これらのエポキシ樹脂は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。他のエポキシ樹脂を併用する場合、接着性及び耐湿性の観点から、エポキシ樹脂全量の２５質量％以下とすることが好ましく、２０質量％以下とすることがより好ましい。
【００２０】
次に、本発明に用いられる（Ｃ）成分の反応性希釈剤としては、例えば、ブチルグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、ブタンジオールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ドデシルグリシジルエーテル等が挙げられる。これらのなかでも、柔軟性付与の点から、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、ドデシルグリシジルエーテル等の炭素数６以上の高級アルコールのグリシジルエーテルが好ましい。このような高級アルコールのグリシジルエーテルの市販品としては、例えば、ＳＹ４０Ｍ、ＳＹ３５Ｍ（以上、いずれも阪本薬品工業（株）製  商品名）等が挙げられる。反応性希釈剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００２１】
この（Ｃ）成分の反応性希釈剤の配合量は、（Ａ）成分のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部に対して２〜２０質量部の範囲が好ましく、４〜１０質量部の範囲がより好ましい。配合量が２質量部未満では、希釈効果が十分に得られないおそれがあり、逆に２０質量部を超えると、反応性が不良となるおそれがある。
【００２２】
次に、本発明に用いられる（Ｄ）成分のアミン系硬化剤としては、ポリエーテルアミン、エチレンジアミン、トリメチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ジエチレントリアミン、トリエチレンテトラミン等の炭素数２〜８０の脂肪族多価アミン；ｐ−キシレンジアミン、ｍ−キシレンジアミン、１，５−ジアミノナフタレン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノジフェニルエタン、４，４’−ジアミノジフェニルプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、１，１−ビス（４−アミノフェニル）シクロヘキサン、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、ビス（４−アミノフェニル）フェニルメタン等の芳香族多価アミン；４，４’−ジアミノジシクロヘキサン、１，３−ビス（アミノメチル）シクロヘキサン等の脂環式多価アミン；ジシアンジアミド等が挙げられる。これらのなかでも、ロングライフ性の点から、脂肪族多価アミンが好ましく、ポリエーテルアミンがより好ましい。アミン系硬化剤は、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。
【００２３】
この（Ｄ）成分のアミン系硬化剤の配合量は、（Ａ）及び（Ｂ）成分のエポキシ樹脂を硬化させることができる量であればよいが、好ましくは（Ａ）成分のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部に対して８０〜２００質量部の範囲であり、８０〜１８０質量部の範囲であるとより好ましい。配合量が８０質量部未満では、硬化物のガラス転移点が下がり、逆に２００質量部を超えると、硬化物の耐湿性が低下するおそれがある。
【００２４】
上記（Ｄ）成分に加え、フェノール系硬化剤、酸無水物系硬化剤等の他の硬化剤を併用することができる。フェノール系硬化剤としては、フェノールアラルキル樹脂、ナフトールアラルキル樹脂等のアラルキル型フェノ−ル樹脂、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、これらの変性樹脂、例えばエポキシ化もしくはブチル化したノボラック型フェノール樹脂等、ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、パラキシレン変性フェノール樹脂、トリフェノールアルカン型フェノール樹脂、多官能型フェノール樹脂等が挙げられる。また、酸無水物系硬化剤としては、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、無水メチルハイミック酸やこれらの誘導体等が挙げられる。その他、ジシアンアミド、イミダゾール、アルミニウムキレート、ＢＦ３のようなルイス酸のアミン錯体等も使用可能である。これらは、１種を単独で使用してもよく、２種以上を混合して使用してもよい。他の硬化剤を併用する場合、硬化性及び架橋性の観点から、硬化剤全量の２０質量％以下とすることが好ましく、１０質量％以下とすることがより好ましい。
【００２５】
さらに、エポキシ樹脂と硬化剤との反応を促進する硬化促進剤も、本発明の硬化を阻害しない範囲で配合することができる。硬化促進剤としては、例えば、２‐エチル‐４‐メチルイミダゾール、２‐ヘプタデシルイミダゾール、２‐メチルイミダゾール、２‐エチルイミダゾール、２‐フェニルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐メチルイミダゾール、４‐メチルイミダゾール、４‐エチルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐ヒドロキシメチルイミダゾール、１‐シアノエチル‐２‐メチルイミダゾール、１‐シアノエチル‐２‐エチル‐４‐メチルイミダゾール、２‐フェニル‐４‐メチル‐５‐ヒドロキシメチルイミダゾール、２‐フェニル‐４、５‐ジヒドロキシメチルイミダゾール等のイミダゾール化合物；トリエチルアミン、トリエチレンジアミン、ベンジルジメチルアミン、α‐メチルベンジルジメチルアミン、トリエタノールアミン、ジメチルアミノエタノール、２‐（ジメチルアミノメチル）フェノール、トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン類、１，８‐ジアザビシクロ［５，４，０］ウンデセン‐７（ＤＢＵ）、１，５‐ジアザビシクロ［４，３，０］ノネン‐５等のジアザビシクロアルケン及びその誘導体、トリエチルホスフィン、トリフェニルホスフィン、ジフェニルホスフィン等ホスフィン類等が挙げられる。
【００２６】
次に、本発明に用いられる（Ｅ）成分のアルミナ粉末は、数平均粒径が２〜１５μｍであることが好ましく、４〜１２μｍであることがより好ましい。数平均粒径が２μｍ未満では、組成物の粘度が高くなり、数平均粒径が１５μｍを超えると、沈降しやすくなる。
【００２７】
この（Ｅ）成分のアルミナ粉末の配合量は、（Ａ）成分のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂１００質量部に対して３００〜５００質量部の範囲が好ましく、３００〜３５０質量部の範囲であるとより好ましい。配合量が３００質量部未満では、硬化物の熱伝導率が低下し、逆に５００質量部を超えると、組成物の粘度が上昇する。
【００２８】
本発明のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物には、（Ｅ）成分のアルミナ粉末以外の無機充填剤の１種以上を、本発明の効果を阻害しない範囲で必要に応じて配合することができる。このような無機充填剤としては、例えば、シリカ、ジルコン、タルク、珪酸カルシウム、炭酸カルシウム、チタンホワイト、クレー、ベンガラ、炭化珪素、窒化ホウ素、ベリリア、ジルコニア等の粉末、これらを球形化したビーズ、チタン酸カリウム、炭化珪素、窒化珪素等が挙げられる。
【００２９】
さらに、本発明のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物には、以上の各成分の他、本発明の効果を阻害しない範囲で必要に応じて、この種の組成物に一般に配合される、カップリング剤、沈降防止剤、カーボンブラック等の着色剤、消泡剤、三酸化アンチモン等の難燃剤を配合することができる。
【００３０】
本発明のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物は、１００℃で６時間硬化させて得られる硬化物の熱伝導率が０．７Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることが好ましく、０．９Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上であることがより好ましい。熱伝導率が０．７Ｗ／（ｍ・Ｋ）未満では、センサの感度が低下する。なお、熱伝導率は、プローブ法により測定される。
【００３１】
本発明のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物は、（Ａ）〜（Ｅ）の各成分、及び前述したその他の成分の所定量をミキサー等により均一に混合することにより、１液型のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物として得ることができる。また、（Ｄ）成分及び必要に応じて配合される他の硬化剤、硬化促進剤を含有する硬化剤と、それらの硬化剤成分以外の成分を含有する主剤との２液型のサーミスタセンサ注形用樹脂組成物として調製することもできる。主剤と硬化剤は、使用に際し、ミキサー等により均一に混合される。
【００３２】
次に、本発明のサーミスタセンサについて説明する。
本発明のサーミスタセンサは、上述したサーミスタセンサ注形用樹脂組成物を注形硬化させたものであり、図１に、その一実施形態を示す。なお、図面は単に図解のために提供されるものであって、本発明はそれらの図面により何ら限定されるものではない。
【００３３】
図１に示すように、本実施形態のサーミスタセンサ１０は、サーミスタ素子１１と、サーミスタ素子１１に接続された銅線等からなるリード線１２と、このリード線１２を介して接続された外部リード線１３の端部とを、保護ケース（銅管）１４に挿入するとともに、保護ケース１４内に液状の樹脂組成物を注入し硬化させて樹脂部１５を形成した構造を有する。外部リード線１３は、導体１３ａ外周に、軟質塩化ビニル樹脂、架橋ポリエチレン等の絶縁被覆１３ｂを施した絶縁電線により構成されており、また、樹脂部１５を形成する液状の樹脂組成物として、前述したサーミスタセンサ注形用樹脂組成物が使用されている。
【００３４】
本実施形態のサーミスタセンサ１０を製造するにあたっては、予めサーミスタセンサ注形用樹脂組成物を注入した保護ケース１４内に、リード線１２及び外部リード線１３を接続したサーミスタ素子１１を挿入し、その後、サーミスタセンサ注形用樹脂組成物を硬化させるようにしてもよく、あるいは、リード線１２及び外部リード線１３を接続したサーミスタ素子１１を保護ケース１４内に挿入した後、サーミスタセンサ注形用樹脂組成物を注入し、硬化させるようにしてもよい。硬化条件としては、９５〜１０５℃の温度で５〜７時間程度が好ましい。
【００３５】
本実施形態のサーミスタセンサ１０においては、前述したサーミスタセンサ注形用樹脂組成物を用いたことにより、厳しい環境下での使用においても、樹脂部にクラックや界面剥離が発生することがなく、長期に亘って高い信頼性を有することができる。しかも、従来のような絶縁被覆１３ｂ表面に対するプライマ処理の必要がないため、作業性も良好で、材料コスト、製造コストも低減される。さらに、サーミスタセンサ注形用樹脂組成物は熱伝導率が高いため、外部の温度変化がサーミスタ素子に速やかに伝達され、高いセンサ機能を有することができる。
【００３６】
なお、上記サーミスタセンサ注形用樹脂組成物の絶縁被覆１３ｂに対する接着性は、絶縁被覆１３ｂが軟質塩化ビニル樹脂からなる場合に特に良好である。したがって、本発明は、絶縁被覆１３ｂが軟質塩化ビニル樹脂からなる電線を用いたサーミスタセンサに適用した場合に特に顕著な効果が得られる。
【実施例】
【００３７】
次に、本発明を実施例によりさらに詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に何ら限定されるものではない。なお、以下の記載において特に明示しない限り、「部」は「質量部」を示すものとする。
【００３８】
（実施例１）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（三井化学（株）製  商品名 Ｒ１４０Ｐ；エポキシ樹脂（１）と表記）９０部、ビニルエーテル変性エポキシ樹脂（ＤＩＣ（株）製  商品名 ＥＰＩＣＬＯＮ  ＥＸＡ４８５０−１５０；エポキシ樹脂（２）と表記）５部、反応性希釈剤として高級アルコールグリシジルエーテル（阪本薬品工業（株）製  商品名 ＳＹ４０Ｍ）５部、平均粒径０．０２４μｍのカーボンブラック（三菱化学（株）製  商品名 ＭＡ１００Ｒ）１．２部、平均粒径４μｍのアルミナ粉末（太平洋ランダム（株）製  商品名 ＬＡ４０００）１４０部、平均粒径１２μｍのアルミナ粉末（太平洋ランダム（株）製  商品名 ＬＡ１２００）１８０部、消泡剤（モメンティブ・パフォーマンス・マテリアルズ・ジャパン製  商品名 ＴＳＡ７２０）０．１部、沈降防止剤（日本有機粘土（株）製  商品名 エスベン）１部、分子量４３０のポリエーテルアミン（Ｈｕｎｔｓｍａｎ  Ｃｏｒｐ．製  商品名 ジェファーミンＤ−４００；硬化剤（１）と表記）１９．４部、及び分子量２０００のポリエーテルアミン（Ｈｕｎｔｓｍａｎ  Ｃｏｒｐ．製  商品名 ジェファーミンＤ−２０００；硬化剤（２）と表記）を真空混練してエポキシ樹脂組成物を調製した後、図１に示すように、予めサーミスタ素子１１、リード１２線等をセットしておいた銅製の保護ケース１４内に注入し、１００℃で６時間加熱し硬化させてサーミスタセンサを製造した。
【００３９】
（実施例２）
反応性希釈剤として、高級アルコールグリシジルエーテル（商品名 ＳＹ４０Ｍ）に代えて、ブチルグリシジルエーテル（阪本薬品工業（株）製  商品名 ＢＧＥ）を用いた以外は実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製し、さらに、この組成物を用いてサーミスタセンサを製造した。
【００４０】
（実施例３）
平均粒径４μｍのアルミナ粉末（商品名 ＬＡ４０００）及び平均粒径１２μｍのアルミナ粉末（商品名 ＬＡ１２００）の配合量をそれぞれ２００部及び１２０部に変えた以外は実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製し、さらに、この組成物を用いてサーミスタセンサを製造した。
【００４１】
（実施例４）
平均粒径４μｍのアルミナ粉末（商品名 ＬＡ４０００）及び平均粒径１２μｍのアルミナ粉末（商品名 ＬＡ１２００）の配合量をそれぞれ１５７部及び２０２部に変え、かつ硬化剤成分として分子量２０００のポリエーテルアミン（商品名 ジェファーミンＤ−２０００）を単独で１６０部配合するようにした以外は実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製し、さらに、この組成物を用いてサーミスタセンサを製造した。
【００４２】
（実施例５）
ビニルエーテル変性エポキシ樹脂（商品名 ＥＰＩＣＲＯＮ  ＥＸＡ４８５０−１５０）に代えて、ビスフェノールＡ‐アルキレンオキサイド付加物のジグリシジルエーテル（（株）ＡＤＥＫＡ製  商品名 ＥＰ−４０００；エポキシ樹脂（３）と表記）を用いた以外は実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製し、さらに、この組成物を用いてサーミスタセンサを製造した。
【００４３】
（比較例１）
ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（商品名 Ｒ１４０Ｐ）の配合量を９５部とし、かつビニルエーテル変性脂肪族エポキシ樹脂とビスフェノールＡとの混合物（商品名ＥＰＩＣＲＯＮ  ＥＸＡ４８５０−１５０）を未配合とした以外は実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製し、さらに、この組成物を用いてサーミスタセンサを製造した。
【００４４】
（比較例２）
アルミナ粉末の全量を、平均粒径６．６μｍのシリカ粉末（（株）龍森製  商品名  ＣＭＣ−１２Ｓ）に変えた以外は実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製し、さらに、この組成物を用いてサーミスタセンサを製造した。
【００４５】
（比較例３）
平均粒径４μｍのアルミナ粉末（商品名 ＬＡ４０００）及び平均粒径１２μｍのアルミナ粉末（商品名 ＬＡ１２００）の配合量をそれぞれ１３６．５部及び１７５．５部とし、かつ硬化剤成分としてメチルテトラヒドロ無水フタル酸（日立化成工業（株）製  商品名 ＨＮ２０００）８２．４部、及び硬化促進剤（花王（株）製  商品名 カオーライザーＮｏ．２０）１．６部を用いた以外は実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製し、さらに、この組成物を用いてサーミスタセンサを製造した。
【００４６】
（比較例４）
反応性希釈剤を未配合とした以外は実施例１と同様にしてエポキシ樹脂組成物を調製し、さらに、この組成物を用いてサーミスタセンサを製造した。
【００４７】
上記各実施例及び比較例で得られたエポキシ樹脂組成物及びサーミスタセンサについて、下記に示すような方法で各種特性を評価した。結果を、樹脂組成物の組成とともに表１に示す。
【００４８】
［粘度］
調製直後のエポキシ樹脂組成物の粘度を、Ｂ型粘度計を用いて、２５℃、１２ｒｐｍの条件で測定した。
［硬化性］
エポキシ樹脂組成物を試験管に入れ、１４０℃で針金を１秒間に１回の割合で上下させて、針金が沈まなくなるまでの時間を測定した。
［硬さ］
エポキシ樹脂組成物を１００℃、６時間の条件で硬化させて作製した試料（５０ｇ）について、２５℃で、タイプＣ２デュロメータを用いて測定した。
［絶縁電線ピール強度］
銅板に長さ５ｃｍに亘ってエポキシ樹脂組成物を塗布し、その上にφ１．５ｍｍ×２本の平行塩化ビニル樹脂絶縁電線を載せ、エポキシ樹脂組成物を１００℃で６時間加熱し硬化させた後、（株）島津製作所製のオートグラフにより１８０°ピール試験を行った。
［絶縁電線引き抜き強度］
図２に示すように、銅ケース２１内に、φ１．５ｍｍ×２本の平行塩化ビニル樹脂絶縁電線２２とともにエポキシ樹脂組成物２３を注入し、１００℃、６時間の条件で硬化させて測定用試料２４を作製した。この試料について、（株）イマダ製のプッシュプルゲージを用いて塩化ビニル樹脂絶縁電線２２の引き抜き力を測定した。
［熱伝導率］
エポキシ樹脂組成物を１００℃、６時間の条件で硬化させて作製した試料について、京都電子工業（株）製の熱伝導計を用いて測定した。
［サーミスタセンサ信頼性］
サーミスタセンサについて−２５℃〜７５℃の気中でのサイクル試験を行い、５００サイクル後の樹脂部断面におけるクラックの発生の有無を目視により観察し、その発生率（試料数１０）を調べた。
［注入作業性］
エポキシ樹脂組成物注入（テルモ（株）製１．２０×３８ｍｍ注射針を使用）時の作業性を、次の基準により評価した。
○…注形時間３０秒未満
△…注形時間３０秒以上６０秒未満
×…注形時間６０秒以上
【００４９】
これらの結果を、エポキシ樹脂組成物の組成とともに表１に示す。
【００５０】
【表１】
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【００５１】
表１から明らかなように、実施例で得られたサーミスタセンサは、いずれも高い信頼性を備えており、かつ作業性も良好であった。
【符号の説明】
【００５２】
１０…サーミスタセンサ、１１…サーミスタ素子、１２…リード線、１３…絶縁電線からなる外部リード線、１４…保護ケース、１５…樹脂部。
【図１】
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【図２】
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