(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１金型と、
前記第１金型に対して相対的に接離可能な第２金型と、
前記金型の少なくともいずれか一方に設けられ、かつ、前記金型間に供給される樹脂製シートに転写面を当接させて転写成形を行う転写部材と、
を備え、
前記転写部材は、前記転写面に形成された凹所と、
転写成形後に除去される非製品部分を成形する領域に、前記凹所と同等以上の深さを有し、かつ、前記凹所に接続するように設けられた少なくとも１本の溝部と、
を備えたことを特徴とする金型構造。
【請求項２】
前記溝部が、前記凹所よりも深いことを特徴とする請求項１に記載の金型構造。
【請求項３】
前記溝部が、前記転写部材の外部に接続していることを特徴とする請求項１または２に記載の金型構造。
【請求項４】
前記溝部が、前記転写面に形成された前記凹所に交差するように形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載の金型構造。
【請求項５】
前記転写部材が、前記凹所に沿って接続するように形成された補助溝部を有し、
前記溝部が、前記補助溝部を介して前記凹所に接続されたことを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載の金型構造。
【請求項６】
前記各溝部が、前記凹所から流出する溶融樹脂の圧力が略同一となる末広がりの流路断面積を有することを特徴とする請求項１ないし５のいずれか１項に記載の金型構造。
【請求項７】
前記各溝部が、溶融樹脂の流速が略同一となる位置に配置されたことを特徴とする請求項１ないし６のいずれか１項に記載の金型構造。
【請求項８】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の金型構造を備えたことを特徴とする転写成形装置。
【請求項９】
請求項１ないし７のいずれか１項に記載の金型構造のうち、対向して配置した第１金型と第２金型の間に樹脂製シートを挿入する挿入工程と、
前記両金型間に、前記樹脂製シートの少なくともいずれか一方の面に転写部材の転写面を当接させた状態で樹脂製シートを挟持する挟持工程と、
前記金型の少なくともいずれか一方を加熱することにより、前記転写部材の転写面が当接する前記樹脂製シートの少なくとも表面部を溶融し、前記転写面に形成した凹所で厚肉部を形成する際、前記凹所に接続した非製品部分を成形する溝部に溶融樹脂の一部を流出させることにより、前記溝部を介して前記凹所内に残留する残留空気を排出する転写成形工程と、
を有することを特徴とする転写成形方法。
【請求項１０】
前記溝部が、前記凹所と同等以上の深さを有することを特徴とする請求項９に記載の転写成形方法。
【請求項１１】
前記転写成形工程後に、前記転写部材の溝部で成形された非製品部分を、除去することを特徴とする請求項９または１０に記載の転写成形方法。
【請求項１２】
請求項９ないし１１のいずれか１項に記載の転写成形方法で成形したことを特徴とする光学部材。
【請求項１３】
請求項１２に記載の光学部材と、
前記光学部材の少なくとも１つの端面に配置された光源と備え、
前記光源から光学部材に入射した光を前記光学部材の光出射面から出射することを特徴とする面光源装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の面光源装置と、液晶パネルとを備えていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項１５】
請求項１３に記載の面光源装置を備えていることを特徴とするモバイル機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、転写成形するための金型構造、転写成形装置、転写成形方法、光学部材、面光源装置、液晶表示装置およびモバイル機器に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、転写成形するための金型構造としては、第一の型と第二の型の間で転写板により樹脂フィルムを加熱・加圧して微細な凹凸パターンの転写成形を行う光学製品の転写成形装置であって、樹脂フィルムの被転写部に転写成形を行う転写面を有する転写板と、前記樹脂フィルムの被転写部の周辺に位置する周辺部を前記転写成形時に押圧する弾性板と、前記転写板の加熱機構および冷却機構とが、第一の型と第二の型の少なくとも一方に備えられたことを特徴とする光学製品の転写成形装置に組み込まれ、転写板により樹脂フィルムを加熱・加圧して微細な凹凸パターンを転写成形する金型構造が公知である（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、従来の前記金型構造では、転写成形中に生じた気泡の除去に時間を要していた。特に、樹脂シートの表面に凸部を形成する場合には、前記凸部を形成するために転写板（転写部材）に設けた凹所内に多くの空気が残留し、残留空気を除去するためにより一層長い時間を要するので、生産性が低かった。
また、後述のとおり、図８ａに示すように、前記転写部材の凹所の内向縁部に連続し、かつ、テーパ面を備えた複数の円弧状領域（太い点線）を並設した場合には、溶融樹脂の流速が一様でない。このため、溶融樹脂の流速が速い流域と遅い領域とでは残留空気（太い実線）の変形量が異なり、残留空気は一様な幅寸法の形状から異形状に変形する（図８ｂないし８ｅ）。この結果、図８ｆに示すように、前記残留空気の一部が分離して発生した境界気泡が、成形品の内部に残留し、歩留まりが悪いという問題点がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３１０２８６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、前記問題点に鑑み、転写成形時に発生した残留空気を確実、かつ、迅速に除去できる金型構造、転写成形装置、転写成形方法、この転写成形方法で製造される光学部材、面光源装置、液晶表示装置およびモバイル機器を提供することを課題とする。なお、前記光学部材としては、例えば、導光板、プリズムシート等が挙げられる。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る金型構造は、前記課題を解決するため、第１金型と、前記第１金型に対して相対的に接離可能な第２金型と、前記金型の少なくともいずれか一方に設けられ、かつ、前記金型間に供給される樹脂製シートに転写面を当接させて転写成形を行う転写部材と、
を備え、前記転写部材は、前記転写面に形成された凹所と、転写成形後に除去される非製品部分を成形する領域に、前記凹所と同等以上の深さを有し、かつ、前記凹所に接続するように設けられた少なくとも１本の溝部と、を備えた構成としてある。
【０００７】
本発明によれば、樹脂製シートに転写部材の転写面を圧接して転写成形する際に発生した残留空気を、溝部を介し、前記残留空気を確実、かつ、迅速に排出できる。
また、本発明によれば、溝部が凹所と同等以上の深さを有しているので、残留空気が凹所の内側面に引っ掛かりにくくなり、溝部を介し、前記残留空気を確実、かつ、迅速に排出できる。
なお、前記溝部は前記凹所の深さよりも深いものであってもよい。前記溝部は前記凹所に沿って直接、接続した形状であってもよい。また、前記溝部は外部に接続していてもよく、あるいは、外部に接続していなくともよい。そして、前記溝部において成形された部分は、成形後の切削作業で除去すれば、実用上の問題はない。
【０００８】
また、前記溝部は、前記転写部材の外部に接続していてもよい。
【０００９】
本実施形態によれば、残留空気を外部に排出でき、残留空気をより一層確実、かつ、迅速に排出できる。
【００１０】
さらに、前記溝部は、前記転写面に形成された前記凹所に交差するように形成してもよい。
本実施形態によれば、溝部の設計の自由度が広がり、設計が容易になる。
【００１１】
そして、前記転写部材は、前記凹所に沿って接続するように形成された補助溝部を有し、前記溝部が、前記補助溝部を介して前記凹所と接続するようにしてもよい。
本実施形態によれば、前記補助溝部に一時的に収集した残留空気を、溝部を介して排出できるので、残留空気をより一層確実、かつ、迅速に排出できる。
【００１２】
また、前記各溝部は、前記凹所から流出する溶融樹脂の圧力が略同一となる末広がりの流路断面積を有していてもよい。
本実施携帯によれば、残留空気が各溝部から均等に排出されるので、残留空気をより一層迅速に排出できる。
【００１３】
さらに、前記各溝部は、溶融樹脂の流速が略同一となる位置に配置してもよい。
本実施形態によれば、溶融樹脂の流れが一様になり、残留空気を同時、かつ、均一に排出できるので、生産性が向上する。
【００１４】
そして、前記金型構造を転写成形装置に備えてもよい。
本発明によれば、樹脂製シートに転写部材の転写面を圧接して転写成形する際に発生した残留空気を、溝部を介し、前記残留空気を確実、かつ、迅速に排出できる転写成形装置が得られる。
【００１５】
また、前述の金型構造のうち、対向して配置した第１金型と第２金型の間に樹脂製シートを挿入する挿入工程と、前記両金型間に、前記樹脂製シートの少なくともいずれか一方の面に転写部材の転写面を当接させた状態で樹脂製シートを挟持する挟持工程と、前記金型の少なくともいずれか一方を加熱することにより、前記転写部材の転写面が当接する前記樹脂製シートの少なくとも表面部を溶融し、前記転写面に形成した凹所で厚肉部を形成する際、前記凹所に接続した非製品部分を成形する溝部に溶融樹脂の一部を流出させることにより、前記溝部を介して前記凹所内に残留する残留空気を排出する転写成形工程と、を有する転写成形方法であってもよい。
【００１６】
本発明によれば、樹脂製シートに転写部材の転写面を圧接して転写成形する際に発生した残留空気を、溝部を介し、前記残留空気を確実、かつ、迅速に排出できる転写成形方法が得られる。
本発明によれば、残留空気を確実に排出でき、歩留まりを改善できる。また、成形後に非製品部分を切削作業で除去すれば、実用上の問題はない。
なお、前記転写成形工程後に、前記転写部材の溝部で成形された非製品部分を除去してもよい。
【００１７】
前記溝部は、前記凹所と同等以上の深さを有してもよい。
【００１８】
本実施形態によれば、残留空気が凹所の内側面に引っ掛かりにくくなり、溝部を介し、前記残留空気を確実、かつ、迅速に排出できる転写成形方法が得られる。
【００１９】
そして、前記転写成形方法で光学部材を成形してもよい。
本発明によれば、残留空気を確実、かつ、迅速に排出した光学部材が得られ、生産性が高く、歩留まりの良い光学部材が得られる。
【００２０】
また、前記光学部材と、前記光学部材の少なくとも１つの端面に配置された光源と備え、前記光源から光学部材に入射した光を前記光学部材の光出射面から出射する構成とした面光源装置であってもよい。
本発明によれば、残留空気を確実、かつ、迅速に排出でき、生産性が高く、歩留まりの良い面光源装置が得られる。
【００２１】
さらに、前記面光源装置と、液晶パネルとを備えた液晶表示装置を構成してもよい。
本発明によれば、残留空気を確実、かつ、迅速に排出でき、生産性が高く、歩留まりの良い液晶表示装置が得られる。
【００２２】
そして、前記面光源装置を備えたモバイル機器を構成してもよい。
本発明によれば、残留空気を確実、かつ、迅速に排出でき、生産性が高く、歩留まりの良いモバイル機器が得られる。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、樹脂製シートに転写部材の転写面を転写する転写成形時に発生した残留空気を確実、かつ、迅速に除去できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】第１実施形態に係る光学部材形成装置を示す概略図である。
【図２】図１の転写成形装置の概略を示す部分分解斜視図である。
【図３】（ａ）は図２の上型用転写プレートの部分底面図、（ｂ）は図２の金型部分の部分断面概略図、（ｃ）は部分拡大断面図である。
【図４】（ａ），（ｂ）は第１実施形態の第１，第２変形例を示す部分平面図である。
【図５】（ａ），（ｂ），（ｃ），（ｄ）は第１実施形態の第３，第４，第５，第６変形例を示す部分平面図である。
【図６】（ａ），（ｂ）は残留気泡を除去するために最適なスリット幅寸法を求めるために行った解析結果を示すグラフ図および評価表である。
【図７】（ａ），（ｂ）はスリットの有無によって変化する溶融樹脂の流速を測定した場合の測定位置および測定結果を示すグラフ図である。
【図８】第１実施形態における溶融樹脂の流速を図示した図であり、（ａ）は部分拡大図、（ｂ），（ｃ），（ｄ），（ｅ），（ｆ）は長細い残留空気の変形，分裂過程を図示した模式図である。
【図９】（ａ）は半製品プレートと切削用工具との位置関係を示す説明図であり、（ｂ）は切削前の断面図、（ｃ）は切削完了直後の断面図を示す。
【図１０】第１実施形態に係る光学部材の１つである導光板，プリズムシートを組み込んだ液晶表示装置を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
以下、本発明に係る実施形態を添付図面に従って説明する。なお、以下の説明では、必要に応じて特定の方向や位置を示す用語（例えば、「上」、「下」、「側」、「端」を含む用語）を用いるが、それらの用語の使用は図面を参照した発明の理解を容易にするためであって、それらの用語の意味によって本発明の技術的範囲が限定されるものではない。また、以下の説明は、本質的に例示に過ぎず、本発明、その適用物、あるいは、その用途を制限することを意図するものではない。
【００２６】
（構成）
図１は、第１実施形態に係る光学部材形成装置の概略を示す。この光学部材形成装置は、材料供給装置１、転写成形装置２、フィルム貼着装置３、裁断装置４、外形加工装置５を備える。
【００２７】
材料供給装置１は、メインローラ６に巻回した樹脂製シート２５を巻き戻し、転写成形装置２へと供給する。途中で複数のローラ７が配置され、２つ目のローラ７の直後で、樹脂製シート２５に貼着した保護シートを剥がされて巻取ローラ８に巻き取られる。ここでは、樹脂製シート２５には、ポリカーボネート（融点＝２２０〜２３０℃，ガラス転移温度＝約150℃）が使用されている。
【００２８】
図２に示すように、転写成形装置２は下型９及び上型１０を備える。
下型９は、下型用支持プレート１１の上面に、下型用中間プレート１２、下型用断熱プレート１３、下型用転写プレート１４を順次、配置したものである。
【００２９】
下型用支持プレート１１は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）を平面視矩形状の板状に形成したものである。下型用支持プレート１１の両側面間には複数の貫通孔が形成され、ヒータ１５及び熱電対（図示せず）が挿入されている。ヒータ１５に通電することにより、この下型用支持プレート１１を加熱し、下型用中間プレート１２及び下型用断熱プレート１３を介して下型用転写プレート１４を昇温できるようになっている。ここでは、ヒータ１５への通電による下型用支持プレート１１の加熱温度を約１８０℃に抑えている。
【００３０】
下型用中間プレート１２は、前記下型用支持プレート１１と同様に、ステンレス鋼（ＳＵＳ）を平面視矩形状の板状に形成したものである。
【００３１】
下型用断熱プレート１３は、ポリイミド等の樹脂材料からなる複数枚の断熱シート１３ａを積層したものである（図２では、上下方向に分解した状態で図示）。断熱シートの積層枚数の違いにより断熱性能を調整できる。ここでは、下型用断熱プレート１３を５枚の断熱シートで構成することにより、下型用支持プレート１１の加熱温度が約１８０℃であるのに対し、下型用転写プレート１４での温度が約１５０℃となるように調整している。これにより、下型用支持プレート１１からの熱影響を受けて樹脂製シート２５が変形することを防止できる。したがって、樹脂製シート２５の搬送ラインを下型９の近傍とし、金型開放時の距離を大きくする必要がなくなるため、転写成形装置２を小型化することができる。また、下型用断熱プレート１３は、金型を閉じて樹脂製シート２５を加熱する際、上型１０からの熱が下型側へと逃げるのを防止する役割をも果たす。さらに、下型用断熱プレート１３は、樹脂製シート２５を冷却する際、下型用支持プレート１１まで冷却されるのを防止する役割をも果たす。
【００３２】
下型用転写プレート１４は、ニッケルクロム合金を平面視矩形の板状としたものである。下型用転写プレート１４の上面には、サブミクロンオーダの深さを有する複数の半球面状の小凸部をｘ軸方向及びｙ軸方向に任意の間隔で配置した転写面が形成されている。これにより、転写先である樹脂製シート２５の下面に複数の半球状の小凹部を形成することができる。これら小凹部を形成された面は反射面となり、光源からの光を上面側へと反射させ、光を射出する働きをする。なお、小凸部は半球面状に限らず、例えば、断面三角形等の種々の形状であってもよい。さらに、小凸部に限らず、小凹部を形成してもよい。
【００３３】
前記下型９は、図示しないサーボモータ等の駆動手段によって水平面をｘ軸方向及びｙ軸方向に移動可能となっている。また、移動量はマイクロメータ１６によって検出され、その検出結果に基づいて水平面内でのｘ軸方向及びｙ軸方向の位置を微調整可能となっている。なお、マイクロメータを使用しつつ、手動で微調整してもよい。
【００３４】
上型１０は、上型用支持プレート１７の下面に、上型用中間プレート１８、上型用断熱プレート１９、及び、上型用転写プレート２０を保持する保持プレート２１を順次、配置したものである。
【００３５】
上型用支持プレート１７は、前記下型用支持プレート１１と同様に、ステンレス鋼（ＳＵＳ）を平面視矩形状の板状に形成したものである。上型用支持プレート１７の両側面間には複数の貫通孔が形成され、ヒータ２２及び熱電対（図示せず）が挿入されている。ヒータ２２に通電することにより、上型用支持プレート１７を約２８０℃まで昇温可能となっている。
【００３６】
上型用中間プレート１８は、前記上型用支持プレート１７と同様に、ステンレス鋼（ＳＵＳ）を平面視矩形状の板状に形成したものである。
【００３７】
上型用断熱プレート１９は、前記下型用断熱プレート１３と同様に、ポリイミド等の樹脂材料からなる複数枚の断熱シート１９ａを積層したものである。ここでは、上型用断熱プレート１９を２枚の断熱シートで構成し、上型用転写プレート２０での温度が約２４０℃となるように調整している。これにより、樹脂製シート２５を上型１０と下型９とで挟持した際、樹脂製シート２５を十分に溶融することができる。
【００３８】
上型用転写プレート２０は、前記下型用転写プレート１４と同様に、ニッケルクロム合金を平面視矩形の板状としたものである。図３に示すように、上型用転写プレート２０の下面には、幅方向に延びる凹所２３が形成されている。前記凹所２３は、垂直面２３ａ、底面２３ｂ、傾斜面２３ｃ及び両端面（図示せず）で囲まれた空間である。傾斜面２３ｃには、幅方向に複数の円弧状領域２４が並設され、各円弧状領域２４の下半分には、断面略三角形をした多数本の突条部が径方向に延在している。
【００３９】
前記凹所２３には、溶融した樹脂製シート２５の一部が流入して厚肉部２６（図３）が形成されるようになっている。ここに、樹脂製シート２５には、フィルム状の非常に薄いものから、本実施形態で使用する０．２〜０．３ｍｍ、あるいはそれ以上の厚みを有するものが含まれる。厚肉部２６の高さ寸法はサブミリオーダであり、ここでは０．５ｍｍである。傾斜面に形成される突条部の突出寸法（表面粗さ）は、サブミクロンオーダであり、ここでは０．２μｍである。これら突条部が形成される領域も転写面に含まれ、厚肉部２６の端面側に配置される複数の光源から入射した光を屈曲させて傾斜面２３ｃからの漏出を抑制する。
【００４０】
また、前記上型用転写プレート２０の下面には、前記凹所２３から外部まで接続する複数の溝部２７が形成されている。各溝部２７は、凹所２３が延びる幅方向（ｙ軸方向）に対して直交する方向（ｘ軸方向）に形成するのが好ましいが、交差するように形成するだけでもよい。これにより、溝部２７の長さを最も短くできる。また、各溝部２７は、円弧状領域２４，２４間に位置するように形成されている。これは以下に理由によるものである。
すなわち、既述したとおり、図３に示すように、本実施形態に係る上型用転写プレート２０は、前記凹所２３の内側縁部に複数の円弧状領域２４を並設している。このため、樹脂製シートを溶融させて転写成形する際に、凹所２３に流入する溶融樹脂の流速が一様でない。より具体的に図示すると、図８ａに示すように、前記凹所２３の内側縁部のうち、円弧状領域２４における溶融樹脂の流速は速く、隣り合う前記円弧状領域２４，２４間に位置する領域における溶融樹脂の流速は遅い。このため、上型用転写プレート２０の凹所２３内に残留した残留空気は、加圧初期，中期はほぼ均一な幅寸法を有しているが（図８ｂ，８ｃ）、加圧途中では溶融樹脂の流速の不揃いにより、残留空気の内側縁部における凹凸差が増大する（図８ｄ，８ｅ）。そして、隣り合う前記円弧状領域２４，２４間に位置する領域で残留空気の一部が分離して境界気泡となり、そのまま残留してしまう。そこで、溶融樹脂の流速を均一化すべく、溶融樹脂の流速が遅い領域の背後に溝部２７を設けてある。この結果、凹所２３において境界気泡を発生させることなく、残留空気を迅速に排出できる。
なお、各溝部２７の深さ寸法は、凹所２３の深さ寸法以上であればよく、ここでは同一深さに設定されている。また、各溝部２７の幅寸法は、凹所２３内に流入した溶融状態の樹脂（樹脂製シート２５）の流出量を必要最小限に抑えつつ、凹所２３内に気泡が残留しない値に設定されている。
【００４１】
このように、凹所２３から外部に接続した溝部２７を、円弧状領域２４，２４間の背後に形成することにより、凹所２３内の空気を溶融樹脂が流入する際にスムーズに外部へと導くことができる。しかも、凹所２３内に流入した溶融樹脂の一部が溝部２７にも流出する。さらに、溝部２７の深さ寸法が凹所２３の深さ寸法以上であるので、凹所２３から溝部２７に至る領域で空気が残留することもない（溝部２７の深さ寸法が凹所２３の深さ寸法よりも小さければ角部が形成され、その角部に空気が残留する恐れがある。）。したがって、凹所２３内に空気が残留することがなく、厚肉部２６にボイドが発生することもない。また、凹所２３内に空気が残留したとしても僅かであるので、成形樹脂に焼けが発生することもなく、加圧力によって溶融樹脂中にボイドを発生させることなく溶け込ませることができる。
【００４２】
なお、本願発明者の知見によれば、前記溝部の幅寸法が狭いと、より大きな大気泡が発生，残留しやすい一方、前記幅寸法が広いと、多数の小気泡が発生，残留しやすい傾向がある。このため、大気泡および小気泡のいずれをも効率的に排出，除去できる溝部の幅寸法を測定した。測定の結果を図６に示す。
図６から明らかなように、溝部の幅寸法を０．５ｍｍとした場合に大気泡および小気泡のいずれをも効率的に排出，除去できることが判った。
【００４３】
また、前記溝部２７の幅寸法に応じて変化する溶融樹脂の流速比を解析した。解析結果を図７Ａ，７Ｂに示す。
図７Ａ，７Ｂに示すように、溝部２７の幅寸法がゼロの場合の溶融樹脂の流速比を１とした場合、幅寸法が０．５ｍｍであると、流速比は１．２を越え、幅寸法が１．０ｍｍであると、流速比が１．４に増大することが判った。このため、幅寸法の増大に伴い、円弧状領域２４での溶融樹脂の流速と、隣り合う円弧状領域２４，２４間の領域における溶融樹脂の流速との速度差が小さくなることが判明した。
【００４４】
なお、図４ａ，４ｂに示すように、前記溝部２７は厚肉部を形成するための凹所２３内に食い込むように延在しておいてもよい。また、図５に示すように、前記溝部２７の先端は樹脂製シート２５の外側まで延在してもよく（図５ａ）、前記溝部２７の先端は樹脂製シート２５内に配置するようにしてもよい（図５ｂ）。さらに、前記溝部２７の先端には気泡を溜めるための貯留用溝部２７ａ（図５ｃ）を設けておいてもよい。そして、前記溝部２７は、必ずしも溝形状である必要なく、図５ｄに示すように、幅広の凹部であってもよい。
【００４５】
そして、前記溝部２７は同一ピッチである必要はなく、適宜、異ならしめてもよく、また、同一幅寸法，同一深さ寸法を有する必要はなく、末広がりの幅寸法，深さ寸法を有するものであってもよい。また、前記溝部２７の流路断面積は一様に増大あるいは一様に減少するだけでもよく、あるいは、増大および減少を繰り返してもよい。そして、前記溝部２７は直線状である必要はなく、湾曲していてもよく、蛇行していてもよい。さらに、前記溝部２７は隣り合う溝部２７と平行である必要はなく、奥行き方向が同一である必要もない。特に、前記溝部２７の延在方向は、例えば、成形品を導光板として使用する場合であっても、必ずしも入光方向に対して平行とする必要もない。そして、溝部は、凹所に沿って直接、接続するように形成してもよく、また、少なくとも１本の他の溝部を介して接続するように前記凹所から離して形成してもよい。
なお、前記溝部２７は、前述の形状を必要に応じて組み合わせてもよいことは勿論である。
【００４６】
図２に示すように、保持プレート２１は、ステンレス鋼（ＳＵＳ）を矩形枠状に形成したもので、中央に開口部２８が形成されている。保持プレート２１は、その下面に上型用転写プレート２０を保持し、この上型用転写プレート２０を開口部２８から上方に露出させる。開口部２８から露出する上型用転写プレート２０の上面には、軟Ｘ線照射装置２９によって軟Ｘ線が照射される。これにより、樹脂製シート２５は除電され、静電引力により周囲の埃等が付着することが防止される。保持プレート２１の両側部にはロッド３０が連結され、図示しないシリンダ等の駆動手段を駆動することにより上型１０全体の昇降とは別に昇降可能となっている。
【００４７】
上型１０全体の昇降は、上型用支持プレート１７の上面側に配置したプレス装置３１によって行われる。プレス装置３１には、エア供給装置３２から空気が供給及び排出され、ロッド３０が昇降することにより、上型用支持プレート１７を介して上型１０全体を昇降させる。
【００４８】
前記上型１０と前記下型９との間では、前記材料供給装置１によって供給される樹脂製シート２５が搬送される。樹脂製シート２５の搬送経路の途中には、金型の入口側と出口側に、金型に近い方から順に、樹脂製シート２５の下面を支持する支持ローラ３３と、上下から挟持する位置決め用グリッパ３４とがそれぞれ昇降可能に配置されている。また、搬送経路の下流側には、搬送用グリッパ３５が配置されている。搬送用グリッパ３５は、位置決め用グリッパ３４と同様に樹脂製シート２５を上下から挟持し、図示しない駆動手段によって搬送経路に沿って往復移動する。位置決め用グリッパ３４を開放した状態で、搬送用グリッパ３５で樹脂製シート２５を挟持して搬送経路の下流側に移動することにより、樹脂製シート２５を搬送することができるようになっている。これら支持ローラ３３及び各グリッパの動作については後述する。
【００４９】
また、金型の上流側上方には給気ダクト３６が配置され、下流側上方には排気ダクト３７が配置されている。給気ダクト３６からは、図示しないコンプレッサ等によって供給された空気が吹き出され、上型１０と下型９との間に位置する樹脂製シート２５に斜め上方から吹き付けられる。排気ダクト３７は、図示しないコンプレッサ等によって吸気されており、給気ダクト３６から樹脂製シート２５へと吹き付けられた空気を回収する。給気ダクト３６から供給される空気は清浄されたものであり、給気ダクト３６から排気ダクト３７に掛けて形成される空気流れは、樹脂製シート２５を冷却するだけでなく、いわゆる空気バリアを形成し、樹脂製シート２５の表面に埃等が付着するのを防止する。また、前述の軟Ｘ線の照射によって樹脂製シート２５が除電されているので、静電引力により埃等が付着することもない。
【００５０】
図１に示すように、金型の上流側には、樹脂製シート２５の上下面に接触する粘着ローラ３８がそれぞれ配置されている。粘着ローラ３８は回転駆動することにより、樹脂製シート２５を搬送しつつ、その表面に付着した埃等を除去する。
【００５１】
フィルム貼着装置３は、転写成形後の樹脂製シート２５の上下面に保護フィルム３９を貼着する。保護フィルム３９により樹脂製シート２５が他の部材に衝突して損傷したり、表面に埃等が付着したりすることが防止される。
【００５２】
裁断装置４は、転写成形された樹脂製シート２５を切断および／または打ち抜いて半製品プレート４６を得るためのものである。半製品プレート４６では、厚肉部２６とその反対側の端面とに除去すべき削り代が残されている。
なお、樹脂製シート２５は、上流側、例えば、材料供給装置１にカッターを設け、予め、幅方向に並設される半製品プレート毎に分かれるように搬送方向に沿って切断しておいてもよい。
【００５３】
外形加工装置５は、複数枚の半製品プレート４６を積み重ねた状態で位置決めするための治具４０と、治具４０によって位置決めされた半製品プレート４６の端面、すなわち厚肉部２６の外側面を切削，切断，研磨するための切削部材４１とを備える。
【００５４】
前記治具４０には、複数枚の半製品プレート４６を積み重ねて積層されるとともに、その上下面をダミープレート４７で挟んだ状態で配置される。そして、積層状態で配置されたダミープレート４７及び半製品プレート４６は、図示しないクランプ部材によって前記治具４０に保持される。
【００５５】
切削部材４１は、図９に示すように、図示しない駆動手段によって回転駆動する切削工具４１ａと、切削工具４１ｂとを備えている。切削工具４１ａはドリル形状であり、その外周面には回転軸を中心とする点対称の位置に切刃４９ａを設けてある。また、切削工具４１ｂはドラム形状であり、前記切削工具４１ａの回転軸と直交する回転軸を中心とした線対称の位置に切刃４９ｂを設けてある。このため、切削工具４１ａと切削工具４１ｂとの切削軌跡は交差する。なお、切削工具４１ａ，４１ｂによる具体的な切削方法は後述する。
【００５６】
（動作）
次に、前記構成からなる転写成形装置の動作について説明する。
【００５７】
（準備工程）
図１に示すように、上型１０を上昇させて金型を開放し、材料供給装置１から供給した樹脂製シート２５の先端部分を搬送用グリッパ３５（図２）に挟持させる。そして、搬送用グリッパ３５を移動させた後、位置決め用グリッパ３４，３４で樹脂製シート２５を挟持することにより、この樹脂製シート２５を上型１０と下型９とが対向する領域内に配置する（搬送工程）。
【００５８】
金型は予めヒータ１５に通電することにより加熱しておく。前述の通り、断熱プレートをそれぞれ介在させているので、上型１０では上型用転写プレート２０が約２４０℃となり、下型９では下型用転写プレート１４が約１５０℃となる。樹脂製シート２５が近傍に位置する下型９では、その上面がガラス転移温度程度に抑えられているので、樹脂製シート２５が熱影響を受けて下方側に撓むことにより、下型用転写プレート１４に接触する等の不具合を発生させることがない（予熱工程）。
【００５９】
（転写成形工程）
ここで、支持ローラ３３及び位置決め用グリッパ３４を降下させることにより、樹脂製シート２５を下型９の下型用転写プレート１４上に載置する。そして、プレス装置３１を駆動して上型１０を降下させ、上型用転写プレート２０の転写面を樹脂製シート２５に当接させる。このとき、プレス装置３１によって作用させる圧力は小さく抑え、樹脂製シート２５を金型間に軽く挟んだ状態とする。これにより、樹脂製シート２５は加熱され、その表層部分に含有される水分が除去される（プレヒート工程）。
【００６０】
プレヒート工程の開始から予め設定した時間（第１設定時間）が経過すれば、プレス装置３１による加圧力を増大させる。前述の通り、樹脂製シート２５には、ポリカーボネート（融点＝220〜230℃，ガラス転移温度＝約150℃）が使用されている。上型用転写プレート２０が２４０℃に昇温しているため、樹脂製シート２５は融点を超え、溶融状態となる。下型９では、下型用転写プレート１４の温度が１８０℃であるものの、下型用断熱プレート１３が配置されているため、下型側から熱が逃げることはない。このため、樹脂製シート２５の金型に挟持された領域の全体が融点を超えて溶融状態となる（加熱・加圧工程）。
【００６１】
上型１０からはプレス装置３１による加圧力が作用している。これにより、樹脂製シート２５の金型に挟持された部分での厚みが薄くなり、その一部（上面部）が上型用転写プレート２０に形成した凹所２３内へと流入する。凹所２３内へと溶融樹脂が流入すると、凹所２３内の残留空気は溝部２７を介して外部へと排出される。そして、凹所２３内が完全に溶融樹脂で満たされ、その一部が溝部２７へと流出する。溝部２７の深さは凹所２３の深さ以上（ここでは、同一）に形成されている。このため、凹所２３内に空気が残留することはなく、スムーズに外部へと排出される。また、凹所２３内で残留空気が圧縮されることがないため、焼け等の問題も発生しない。さらに、たとえ凹所２３内に微小量の空気が残留したとしても、十分な加圧力が作用しているため、溶融樹脂内にボイドを発生させることなく溶け込ませることができる。
【００６２】
加熱加圧工程の開始から予め設定した時間（第２設定時間）が経過すれば、上型１０を上昇させる。但し、シリンダを駆動することにより上型用転写プレート２０は樹脂製シート２５に当接したままとする。ここで、給気ダクト３６を介して上型用転写プレート２０上に空気を供給する。加熱された上型用支持プレート１７は樹脂製シート２５から遠く離れ、上型用転写プレート２０には、給気ダクト３６から空気が吹き付けられる。つまり、上型用転写プレート２０のみを介して樹脂製シート２５を冷却することができる。したがって、樹脂製シート２５の冷却に、上型用支持プレート１７からの熱影響を受けることがないため、短時間で効果的に行うことができる。すなわち、樹脂製シート２５に使用するポリカーボネートのガラス転移温度である１５０℃以下まで短時間で冷却することができる。この場合、上型用支持プレート１７及び上型用中間プレート１８が冷却されることがないので、エネルギーロスが少なく、次の転写成形工程を短時間でスムーズに開始させることができる（冷却工程）。
【００６３】
冷却工程の開始から予め設定した時間（第３設定時間）が経過すれば、すなわち、冷却により溶融樹脂が固化して形状が安定すれば、上型用転写プレート２０を上昇させ、成形部分から離型させる。また、支持ローラ３３を上昇させ、成形部分を下型用転写プレート１４からも離型させる。これにより、樹脂製シート２５の上面には、高さがサブミリオーダの、すなわち０．２ｍｍの厚肉部２６が形成される。そして、厚肉部２６の傾斜面には、サブミクロンオーダの、すなわち１４μｍの鋸歯形状を有する複数の突条部が形成される。一方、樹脂製シート２５の下面には、ｘ軸方向及びｙ軸方向に一定間隔で複数の半球面状の小凹部が形成される（離型工程）。
【００６４】
従来、樹脂製シート２５に転写成形によりサブミクロンオーダの突起等を形成することはできたが、同時にサブミリオーダの厚肉部２６を形成することは不可能であった。前記金型構造を有する転写成形装置２を使用することにより、樹脂製シート２５にサブミクロンオーダの突条部等と、サブミリオーダの厚肉部２６とを同時に形成することが可能となった。また、前記転写成形では、金型間に挟持した樹脂製シート２５の全体を溶融させているので、後に硬化して得られた半製品プレート４６には内部応力が残留しない。したがって、厚肉部２６の端面側に複数のＬＥＤを配置し、光を透過させた際に、偏り等を無くして厚肉部２６を除く上面全体を均等に照らすことができる。
【００６５】
（フィルム貼着工程）
転写成形装置２で転写成形された樹脂製シート２５を、さらに下流側へと搬送し、フィルム貼着装置３にて上下面に保護フィルム３９を貼着する。保護フィルム３９は、半製品プレート４６が他の部材に衝突する等により傷が付いたりして損傷するのを防止し、かつ、周囲の埃等が付着して不具合を発生させるのを防止する。保護フィルム３９は、半製品プレート４６が後の加工を経て光学部材の１つである導光板となった後、液晶パネルを組み付ける際に剥がされる。
【００６６】
（裁断工程）
両面に保護フィルム３９を貼着された樹脂製シート２５を、さらに下流側へと搬送し、裁断装置４にて搬送方向に半製品プレート単位で切断して短冊状とし、ついで、半製品プレート４６毎に打ち抜く。このとき、半製品プレート４６は、厚肉部２６とその反対側の端面に外形加工工程での削り代を有するとともに、前記半製品プレート４６の角部には切削用逃げ部４６ａが適宜、形成されている。
【００６７】
（外形加工工程）
図９ａに示すように、まず、裁断工程で得られた半製品プレート４６を、厚肉部２６が交互に反対側に位置するように積み上げて積層する。このとき、積層した半製品プレート４６及びダミープレート４７の一端面と一側面とを、治具４０の直交する２側面（図示せず）に当接させて位置決めした後、固定する。
【００６８】
そして、切削部材４１のうち、ドリル形状の切削工具４１ａで荒削りした後、仕上げ切削としてドラム形状の切削工具４１ｂで研磨する。
まず、治具４０に固定した半製品プレート４６及びダミープレート４７をスライド移動させることにより、治具４０の側面からはみ出した半製品プレート４６及びダミープレート４７の端面を、前記切削工具４１ａで切削する（図９ｂ）。切削工具４１ａによる切削では、切削終了の直前に切削工具４１ａの切刃４９ａが切削用逃げ部４６ａに達するので、切削によるバリが生じないという利点がある（図９ｃ）。したがって、切削後に切削用逃げ部の一部が残るようにしてもよい。
【００６９】
なお、半製品プレート４６及びダミープレート４７のはみ出し寸法は、切削工具４１ａ，４１ｂで切削する際、治具４０及びクランププレート４５が切削されない最低長さ（削り代）以上であって、かつ、切削時にばたつきが発生してバリが形成されない最大長さ以下である。また、各半製品プレート４６の切削面の角部には、切削する端面に対して所定角度（ここでは３°から１０°）の切削用逃げ部４６ａが形成されている。この切削用逃げ部４６ａはテーパ面あるいはアール面であってもよい。前記切削用逃げ部４６ａがテーパ面である場合には、テーパ面の角度は３度〜１０度であればよい。３度未満であると、テーパ面が打ち抜きにくく、所望の打ち抜き精度が得にくいからであり、１０度を超えると、意図しない光の反射が生じ、光学的性能に悪影響を与えるからである。
【００７０】
続いて、切削工具４１ｂに向けて治具４０に固定した半製品プレート４６及びダミープレート４７をスライド移動させることにより、治具４０の側面からはみ出した半製品プレート４６及びダミープレート４７の端面を、前記切削工具４１ｂの切刃４９ｂで上方から仕上げ切削する。
本実施形態では、前記切削工具４１ａの切刃４９ａの軌跡と前記切削工具４１ｂの切刃４９ｂの軌跡とが交差するので、効率良く、かつ、美麗に研磨できるという利点がある。
【００７１】
このようにして半製品プレート４６及びダミープレート４７の一端面を切削工具４１ｂで仕上げ切削した場合に、バリが形成されたとしても、その位置はダミープレート４７であり、半製品プレート４６に形成されることがない。
ついで、前記半製品プレート４６及びダミープレート４７の一端面が切削された後は、治具４０でのクランプ状態を解除し、半製品プレート４６及びダミープレート４７の他端面を治具４０の側面からはみ出させ、前記同様にして切削を行う。これにより、複数枚の導光板４８が一度に完成する。
【００７２】
このようにして完成した導光板４８は、例えば、図１０に示すように、０．５ｍｍ厚の厚肉部４８ａと、０．２ｍｍ厚の薄肉部４８ｂとで構成され、前記厚肉部４８ａは断面略台形状であり、その傾斜面の下半分に突条部が形成されている。また、前記導光板４８の底面には多数の小凹部が形成されている。
そして、ベース５１に載置した前記導光板４８に、拡散板５２，プリズムシート５３および液晶パネル５４を順次、積み重ねる。さらに、前記厚肉部４８ａの垂直面の側方に光源であるＬＥＤ５５を配置することにより、液晶表示装置５０が得られる。
これにより、ＬＥＤ５５から照射された光は、厚肉部４８ａの突条部によって外部に漏出することなく薄肉部４８ｂへと導かれ、底面の半球面状の小凹部により均一に拡散し、拡散板５２，プリズムシート５３を介し、前記液晶パネル５４に照射される。
なお、液晶パネル５４を設けることなく、単に面光源装置としても使用してもよいことは勿論である。
【００７３】
なお、本発明は、前記実施形態に記載された構成に限定されるものではなく、種々の変更が可能である。
【００７４】
例えば、前記実施形態では、図３に示す厚肉部２６を、樹脂製シート２５を溶融させ、その溶融樹脂の一部を上型用転写プレート２０に形成した凹所２３に流入させることにより形成するようにしたが、前記厚肉部２６は次のようにして形成してもよい。
【００７５】
すなわち、樹脂製シート２５を溶融させてその溶融樹脂の一部を凹所に流入させるのではなく、別途、上型用転写プレート２０の凹所２３に合わせて追加部材（例えば、樹脂片）を供給するようにしてもよい。これによれば、厚肉部２６を無理なく容易に形成することが可能となる。
【００７６】
また、樹脂製シート２５の一部を予め厚肉に形成しておくことにより、追加部材を一体化した構成とするようにしてもよい。これによれば、追加部材を供給するための機構が不要となり、作業性を向上させることができる。
【００７７】
さらに、前記実施形態では、凹所を上型用転写プレート２０の片側縁部に設けるようにしたが、その中央部に配置してもよく、下型用転写プレート１４に設けることもできるし、両方に設けることも可能である。
【００７８】
そして、前記実施形態では、上型１０と下型９からなる金型構造を採用したが、例えば、水平方向に開閉する金型を採用することも可能である。
【００７９】
また、前記実施形態では、転写面を、上型用転写プレート２０及び下型用転写プレート１４にそれぞれ形成するようにしたが、いずれか一方に形成することもできる。また、これら転写プレートを無くして、転写面を金型（例えば、中間プレート）に直接形成することもできる。
【００８０】
さらに、前記実施形態では、上型用転写プレート２０の全体を均等に加熱するようにしたが、必ずしも均等に加熱する必要はない。例えば、凹所の近傍を集中的に加熱することができるように構成することもできる。これによれば、凹所内での樹脂の溶融状態を良好なものとして、ヒケ等の発生しない良好な厚肉部２６を形成することができる。
【００８１】
そして、前記実施形態では、上型用転写プレート２０と下型用転写プレート１４の間に樹脂製シート２５を挟持して加熱・加圧するようにし、この樹脂製シート２５の全体を溶融させるようにしている。このため、前記上型用，下型用転写プレート２０，１４のうちの少なくともいずれか一方には、周縁部に溶融樹脂の流動を規制する流動規制構造を備えるのが好ましい。
【符号の説明】
【００８２】
１…材料供給装置
２…転写成形装置
３…フィルム貼着装置
４…裁断装置
５…外形加工装置
６…メインローラ
７…ローラ
８…巻取ローラ
９…下型
１０…上型
１１…下型用支持プレート
１２…下型用中間プレート
１３…下型用断熱プレート
１４…下型用転写プレート
１５…ヒータ
１６…マイクロメータ
１７…上型用支持プレート
１８…上型用中間プレート
１９…上型用断熱プレート
２０…上型用転写プレート
２１…保持プレート
２２…ヒータ
２３…凹所
２４…円弧状領域
２５…樹脂製シート
２６…厚肉部
２７…溝部
２７ａ…貯留用溝部
２８…開口部
２９…軟Ｘ線照射装置
３０…ロッド
３１…プレス装置
３２…エア供給装置
３３…支持ローラ
３４…位置決め用グリッパ
３５…搬送用グリッパ
３６…給気ダクト
３７…排気ダクト
３８…粘着ローラ
３９…保護フィルム
４０…治具
４１…切削部材
４１ａ，４１ｂ…切削工具
４６…半製品プレート
４６ａ…切削用逃げ部
４７…ダミープレート
４８…導光板（光学部材）
４８ａ…厚肉部
４８ｂ…薄肉部
４９ａ，４９ｂ…切刃
５０…液晶表示装置
５２…拡散板
５３…プリズムシート（光学部材）
【要約】      （修正有）【課題】転写成形時に発生した残留空気を確実、かつ、迅速に除去できる金型構造等を提供する。【解決手段】第１金型と、前記第１金型に対して相対的に接離可能な第２金型と、前記金型の少なくともいずれか一方に設けられ、かつ、前記金型間に供給される樹脂製シートに転写面を当接させて転写成形を行う転写部材と、を備えている。特に、前記転写部材である上型用転写プレート２０は、前記転写面に形成された凹所２３と、前記凹所２３に接続した少なくとも１本の溝部２７と、を備えた構成としてある。【選択図】図３【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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