(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基材層上に、包装基材に貼り合わせる熱接着層を設けてなる包装材用積層テープであって、該熱接着層がベースポリマーとして熱可塑性樹脂を含み、且つイオン性液体を含み、
包装材用積層テープを紙製包装基材（北越製紙製：商品名「ＨＯＣＴＯ４０Ｅ」）に熱シールした後、紙製包装基材から剥離させた際の熱接着層に生じる剥離耐電圧（２３℃×３０％ＲＨ、剥離角度１８０°、剥離速度５０００ｍｍ／分、電極と熱接着剤層との距離５ｍｍ）の絶対値が１５０Ｖ以下であることを特徴とする包装材用積層テープ。
【請求項２】
イオン性液体が、有機フッ素系アニオンのアルカリ金属塩である請求項１記載の包装材用積層テープ。
【請求項３】
イオン性液体の含有量が、熱接着層を構成するベースポリマーに対して３００〜５０００重量ｐｐｍである請求項１又は２記載の包装材用積層テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、チップ型電子部品の搬送時など、該電子部品を製造後、基盤に実装されるまでの間、電子部品を包装し搬送するのに用いられる電子部品搬送体のカバーテープとして用いられる包装材用積層テープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
チップ部品を搬送する方法として、該電子部品を包装材に包装して搬送する、テーピングリール方式が知られている。このテーピングリール方式では、テープ状厚紙の長さ方向に一定間隔でチップ型部品収納用のポケットを設けたキャリア（紙製包装基材）に部品を挿入し、上からカバーテープ（トップテープ）を熱シールして封入して、リール状に巻き取られ搬送される。搬送後には、回路基板などの作製工程において、カバーテープを剥離し、チップ部品をエアー吸着ノズルで吸着して、基板上に実装するシステムが主流となっている
【０００３】
このようなテーピングから基盤へのチップ供給までの一連の工程において、電子部品の包装材として用いられるカバーテープに対しては、チップを確実に供給するために次のような性能が要求されている。すなわち、（１）紙製包装基材に対して良好な接着性を有すること。（２）カバーテープ剥離の際、安定な剥離性があり、紙製包装基材からの毛羽発生などなく、部品実装時のトラブルがないこと。（３）カバーテープ剥離時に発生する剥離帯電によりチップがポケットから飛び出すのを抑制する、いわゆる帯電防止性に優れること。（４）輸送途中、環境条件に起因して部品がカバーテープに付着しないことなどである。
【０００４】
特に近年、チップ型電子部品においては部品サイズが益々小型化し、カバーテープを剥離する際に生じる、剥離帯電により生じる静電気力の影響を受けやすくなっている。すなわち、該静電気力によりキャリア台紙のキャビティ内のチップが引き寄せられ、キャビティ内からチップ型電子部品が飛び出す飛び出しや、キャビティ内でチップ型電子部品が傾き、適正な位置を維持できなくなる現象（チップ飛び）などが発生し、基盤に電子部品を実装する際に、吸着ノズルでの吸着が正確な位置で行えず、実装率の低下をもたらすなどの問題が生じる。このような問題は特に、冬場の乾燥期に特に発生しやすい。従って、極小部品の包装に使用される搬送体（包装材）のカバーテープには、表面抵抗性能だけでなく、剥離帯電発生の抑制が必要である。
【０００５】
包装材の剥離帯電圧を抑制する方法としては、ポリ酢酸ビニル系樹脂、エチレン系共重合体、アクリル系樹脂及びワックス類から選択された少なくとも１種の成分を表面又は内部に含有する包装基材と、分子内にカルボキシル基又はアシルオキシ基を含有するオレフィン系共重合体、アイオノマー樹脂、及び芳香族ビニル化合物と共役ジエン系化合物とのブロック共重合体から選択された少なくとも１種の重合体を含む樹脂組成物により形成された接着樹脂層を有しているカバーテープを組み合わせる方法が提案されている（特許文献１参照）。この方法では、種類の違う基材とカバーテープを組み合わせた場合効果が得られなくなるため、組み合わせる基材の種類を問わず帯電防止性能を発揮することができるカバーテープが所望されている。
【０００６】
包装材のカバーテープを基材から剥離する際の剥離耐電圧は、双方の材料の帯電列、すなわちカバーテープの接着層の材料の帯電列と基材の材料の帯電列とにより決まる。従来の包装材で使用されるカバーテープの接着層の材料としては、ポリエチレンやＥＶＡ（エチレン−酢酸ビニル共重合体）などの熱可塑性樹脂が一般的であり、基材の材料としては紙等のセルロース系材料が一般的である。両者の帯電列は大きく離れているため、基材からカバーテープを剥離する際には大きく帯電することが問題であった。このような問題を解決するために、基材のカバーテープを貼り合わせる面に帯電防止処理を施したり、カバーテープの接着層に帯電防止処理を施すことなどが試みられてきた。又、帯電防止性を有するカバーテープとしては、ポリオレフィン系樹脂に帯電防止剤（界面活性剤＝低分子型帯電防止剤）を練りこんだ接着剤層が中間層を介して支持基材上に積層されたものが知られている（特許文献２参照）。しかしながら、近年益々チップ型電子部品が小型化し部品の重量も軽量化しているため、従来では問題にならなかった程度の耐電圧によっても電子部品の飛び出し等の問題が発生するようになっており、さらに剥離時の耐電圧の少ない電子部品搬送体及び該電子部品搬送体のカバーテープが求められている。
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−３４１７２０号公報
【特許文献２】特開２０００−１９１９９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明の目的は、チップ状電子部品等の包装に使用する包装材用積層テープであって、包装基材に熱シールした後再剥離する際の剥離耐電圧が、包装基材表面の材質によらず極めて抑制されている包装材用積層テープを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者らは上記課題を解決するために鋭意検討した結果、包装材用積層テープの粘着層を特定の成分で構成することにより包装基材に対する剥離時の耐電圧を顕著に抑制できることを見出し、本発明を完成した。
【００１０】
すなわち本発明は、支持基材層上に、包装基材に貼り合わせる熱接着層を設けてなる包装材用積層テープであって、該熱接着層がベースポリマーとして熱可塑性樹脂を含み、且つイオン性液体を含み、包装材用積層テープを紙製包装基材（北越製紙製：商品名「ＨＯＣＴＯ４０Ｅ」）に熱シールした後、紙製包装基材から剥離させた際の熱接着層に生じる剥離耐電圧（２３℃×３０％ＲＨ、剥離角度１８０°、剥離速度５０００ｍｍ／分、電極と熱接着剤層との距離５ｍｍ）の絶対値が１５０Ｖ以下であることを特徴とする包装材用積層テープを提供する。
【００１１】
イオン性液体としては、有機フッ素系アニオンのアルカリ金属塩を好適に使用できる。
【００１２】
イオン性液体の含有量は、熱接着層を構成するベースポリマーに対して３００〜５０００重量ｐｐｍの範囲から選択することができる。
【００１３】
なお、本明細書では、上記発明の他に、
支持基材層上に、少なくとも一層の熱接着層を設けてなる包装材用積層テープであって、該熱接着層がベースポリマーとして熱可塑性樹脂を含み、且つイオン性液体を含むことを特徴とする包装材用積層テープ、についても記載する。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の包装材用積層テープは、熱接着層を構成する熱接着剤がイオン性液体を含むことにより制電性に優れており、該積層テープを包装基材に熱シールした後再剥離する際の剥離耐電圧が極めて抑制されている。そのため、本発明の包装材用積層テープを電子部品包装材のカバーテープとして使用すると、カバーテープの剥離時に電子部品が包装基材のキャビティから飛び出す等のトラブルが防止でき、実装機による正確な実装が可能となる。特に、乾燥した環境下での安定した実装が可能となる。
また、本発明の包装材用積層テープは、熱接着剤に多量の帯電防止剤を配合する必要がないので、帯電防止剤による接着力の低下や接着力の経時的変化が生じにくい。そのため、包装基材に対する良好な接着力や剥離性を長期安定して発現することができる。
さらに、本発明の包装材用積層テープは、上記優れた帯電防止性能を包装基材の表面材質の種類によらず発現する。そのため、本発明の包装材用積層テープを一般に流通し容易に入手しうる任意の包装基材と組み合わせることにより、剥離耐電圧が極めて少ない電子部品包装材を製造することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
［支持基材］
この包装材用積層テープは、支持基材層と支持基材層上に設けられた接着剤層とで構成されている。支持基材層を構成する支持基材としては、自己支持性を有するものであればよく、例えば和紙、薄葉紙、クレープ紙、混抄紙、複合紙などの紙類；不織布、布；ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−酸共重合樹脂などのオレフィン系樹脂、ポリプロピレン変性樹脂、スチレン系熱可塑性エラストマーなどの熱可塑性エラストマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル等の熱可塑性樹脂で構成されたプラスチックフィルム又はシート；銅、アルミニウムなどの金属で構成された金属箔又は薄板；これらの積層体などが挙げられる。
【００１６】
前記支持基材は、融点が９０℃以上であるのが好ましい。融点が９０℃以上の支持基材を用いることで、金属製アイロンなどを用いて熱圧着によりテーピングを行う際に、支持基材が溶融してアイロンなどに付着することを抑制できる。
【００１７】
支持基材層の表面（接着剤層とは反対の面）は、慣用の表面処理、易滑処理、帯電防止処理などが施されていてもよい。また、支持基材層の接着剤層と接する面には、オゾン処理、コロナ処理などの投錨性を向上するための処理が施されていてもよく、特に支持基材がプラスチックフィルムの場合は、アンカーコート剤塗布による投錨性向上手段が採られていてもよい。
【００１８】
支持基材層の厚みは、機械的強度、ハンドリング性などが損なわれない範囲で用途に応じて広い範囲で選択できるが、一般には５〜１００μｍ程度、好ましくは１０〜５０μｍ程度である。
【００１９】
［熱接着層］
（ベースポリマー）
熱接着層を構成する熱接着剤は、ベースポリマーとしての熱可塑性樹脂及びイオン性液体を含んでいる。なお、熱接着剤は、必要に応じて更に、帯電防止剤、粘着付与剤等のその他の成分を含んでいてもよい。ベースポリマーとしての熱可塑性樹脂としては、例えば、オレフィン系樹脂、酢酸ビニル系樹脂などの熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーなどを使用できる。熱可塑性樹脂は１種又は２種以上を選択して使用することができる。
【００２０】
オレフィン系樹脂としては、例えば、ポリエチレン（低密度ポリエチレン、線状低密度ポリエチレン、メタロセン触媒法ポリエチレン、高密度ポリエチレンなど）、ポリプロピレン、エチレン−α−オレフィン共重合体などのポリオレフィン；エチレン共重合体（例えば、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）などのエチレン−不飽和カルボン酸共重合体；アイオノマー；エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体（ＥＡＡ）、エチレン−メタクリル酸メチル共重合体などのエチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体；エチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン−ビニルアルコール共重合体など）；ポリプロピレン変性樹脂などが挙げられる。
【００２１】
熱可塑性エラストマーとしては例えば、ＳＩＳ（スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体）、ＳＢＳ（スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体）、ＳＥＢＳ（スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体）、ＳＥＰＳ（スチレン−エチレン−プロピレン−スチレンブロック共重合体）、ＳＥＰ（スチレン−エチレン−プロピレンブロック共重合体）などのスチレン系熱可塑性エラストマー；スチレン系ブロックコポリマー（例えばスチレン含有量５重量％以上のスチレン系ブロックコポリマー）；ポリウレタン系熱可塑性エラストマー；ポリエステル系熱可塑性エラストマー；ポリプロピレンとＥＰＴ（三元系エチレン−プロピレンゴム）とのポリマーブレンドなどのブレンド系熱可塑性エラストマーなどが挙げられる。
【００２２】
（イオン性液体）
本発明で使用されるイオン性液体は、室温（約２３℃）を含む幅広い温度領域（例えば、−１００〜２００℃）で液体状態となる陽イオンと陰イオンとからなる塩類（常温溶融塩）を意味し、熱接着層がイオン性液体を含むことにより、該熱接着層の帯電が抑制されるとともに、本発明の包装材用積層テープを包装基材に熱シールした後、再剥離する際には包装基材の包装材用積層テープを貼り合わせていた面に効果的にイオン性液体を残留させて剥離することができるため、包装基材の表面材質の種類によらず、剥離耐電圧を抑制することができる。
【００２３】
上記イオン性液体としては、公知のイオン性液体をいずれも使用することができ、特に制限されない。本発明で好ましく使用できるイオン性液体としては例えば、陰イオンとして、フッ素化炭化水素基（フルオロアルキル基）を有する有機フッ素系アニオンを含むイオン性液体を例示できる。上記有機フッ素系アニオンとしては例えば、フルオロアルキル硫酸アニオン、ビス（フルオロアルキル硫酸）イミドアニオン、フルオロアルキルスルホン酸アニオン、ビスフルオロアルキルスルホン酸イミドアニオン、フルオロアルキルスルホニルアニオン、ビス（フルオロアルキルスルホニル）イミドアニオン、トリス（フルオロアルキルスルホニル）メチドアニオンなどが例示できる。なお、有機フッ素系アニオンにおけるフッ素化炭化水素基は、直鎖状又は分岐鎖状脂肪族炭化水素基及び脂環式炭化水素基における１又は2以上の水素原子がフッ素原子で置換した基を意味する。フッ素化炭化水素基としては、炭素数１２以下（直鎖状脂肪族炭化水素基においては１〜１２、分岐鎖状脂肪族炭化水素基及び脂環式炭化水素基においては３〜１２）であるのが好ましく、炭素数５以下であるのがより好ましい。なお、フルオロアルキル基としては、炭化水素基における水素原子がすべてフッ素原子で置換したパーフルオロアルキル基が最も好適である。
【００２４】
イオン性液体を構成する陽イオンは特に制限されないが、例えば、リチウムイオン、カリウムイオン、ナトリウムイオン等のアルカリ金属イオン；アンモニウムイオン、イミダゾリジニウムイオン、ピリジウムイオン、イミダゾリウムイオンなどの窒素オニウムイオンを例示できる。これらの中でアルカリ金属イオンが好適であり、リチウムイオンが特に好適である。
【００２５】
本発明で使用できるイオン性液体としては、具体的には例えば、オクタフルオロペンタン硫酸アンモニウム、トリフルオロメタンスルホン酸リチウム、トリフルオロメタンスルホン酸カリウム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドリチウム、ビス（トリフルオロメタンスルホニル）イミドカリウム、トリス（トリフルオロメタンスルホニル）メチドリチウムなどが例示できるがこれらに限定されない。イオン性液体は１種又は２種以上を選択して使用できる。本発明においてイオン性液体としては有機フッ素系アニオンのアルキル金属塩を特に好ましく使用でき、具体的には、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムを最も好適に使用することができる。
【００２６】
イオン性液体の配合量は、ベースポリマーに対して３００〜１００００重量ｐｐｍ、より好ましくは４００〜５０００重量ｐｐｍ、特に好ましくは８００〜５０００重量ｐｐｍの範囲から選択することができる。イオン性液体の配合量が上記範囲内であると、本発明の包装材容積層テープを包装基材に熱シールした後、該包装基材から剥離させた（引き剥がした）際の熱接着層に生じる剥離耐電圧の絶対値（２３℃×３０％ＲＨ、剥離角度１８０°、剥離速度５０００ｍｍ／分、電極と熱接着層との距離５ｍｍ）を包装基材表面の材質によらず、２００Ｖ以下とすることができる。なお、包装基材からカバーテープを引き剥がす際の剥離耐電圧の絶対値が２００Ｖを超えると、発生した静電気力により電子部品が包装基材のキャビティ内の適切な位置に安定して静止できない状態になったり、ひどい場合にはカバーテープに電子部品が引きつけられて付着する場合があり、実装機の吸着ノズルで吸着する際、正確な位置での吸着ができず、その結果実装不具合となり、実装率が低下するなどの問題が発生すやすい。イオン性液体の配合量が上記範囲より少ない場合は、所望の剥離耐電圧制御性能が得られず、剥離耐電圧が抑制されない場合がある。その結果として包装基材から包装材用積層テープを剥離する際に部品が該テープに付着するなどの問題が発生しやすく、好ましくない。イオン性液体の配合割合が多すぎると、イオン性液体は非常に高価である場合が多いため、包装材用積層テープの製造コストが上昇し、経済的に不利である。
【００２７】
（粘着付与樹脂）
本発明の包装材用積層テープには、接着性のコントロールを目的として熱接着層を構成する熱接着剤に粘着付与樹脂を配合することができる。粘着付与樹脂としては、例えば、石油樹脂（脂肪族石油樹脂、芳香族石油樹脂、前期芳香族石油樹脂を水添した脂環族石油樹脂など）、ロジン系樹脂、テルペン樹脂、スチレン樹脂、クマロン・インデン樹脂などが挙げられる。これらの粘着付与樹脂は単独又は、２種以上組み合わせて使用できる。なお、接着剤層を押出ラミネートにより形成する場合には、高温で溶融酸化されるので、酸化に対する安定性の点から、脂環族石油樹脂が特に好ましい。
【００２８】
接着剤層に粘着付与樹脂を含有することにより、テーピング作業性が向上するとともにキャリアテープなどの包装基材に対して安定かつ良好な接着力が得られる。
【００２９】
粘着付与樹脂の配合量は、ベースポリマー１００重量部に対して２〜２０重量部、好ましくは２〜１０重量部、特に好ましくは３〜１０重量部程度である。粘着付与樹脂が２重量部未満の場合は、キャリアテープ（包装基材）との接着性が得られにくい場合がある。また、２０重量部を超えると、キャリアテープとの接着性は良いが、剥離の際、例えば、キャリアテープが紙製包装基材である場合は、紙製包装基材表面より紙の繊維を引きちぎり、毛羽の発生につながり、回路基板製造工程においてエアーノズルでの吸着不良などの問題が発生する。また、接着力の著しい上昇のため規格である１０〜７０ｇｆ（９８．１ｍＮ〜６８７ｍＮ）の適正接着力の範囲を外れてしまい、実装不良を起こしてしまう恐れがある。
【００３０】
（帯電防止剤）
熱接着剤は、必要に応じて公知乃至慣用の帯電防止剤を含んでいてもよい。帯電防止剤としては通常樹脂組成物の帯電防止剤として使用するものを使用すれば良く特に制限されないが、例えば界面活性剤（低分子型帯電防止剤）や、ポリエーテルエステルアミドなどのポリアミド系コポリマー、カリウムアイオノマーなどのカルボン酸基含有コポリマー、第４級アンモニウム塩基含有コポリマーなどの帯電防止性を有するポリマー（高分子型帯電防止剤）などが含まれる。帯電防止剤を使用する場合の使用量は特に制限されないが、熱接着剤のベースポリマー１００重量部に対して例えば、１〜３０重量部、好ましくは１０〜２０重量部、特に好ましくは１〜１０重量部の範囲から選択することができる。帯電防止剤は、低分子型耐電防止剤と高分子型耐電防止剤を併用してもよく、いずれか一方を使用してもよい。
【００３１】
熱接着層を構成する粘着剤は、必要に応じて酸化防止剤、紫外線防止剤、カップリング剤の他、製造時の易加工性を考慮して、離型剤、フィラーなど適宜な添加剤を含んでいてもよい。
【００３２】
熱接着剤は、ベースポリマー及びイオン性液体と、必要に応じて粘着付与樹脂、帯電防止剤などのその他の成分を所定の割合で配合し、２軸混練機などを用いてメルトブレンドしてペレット化したり、あるいはドライブレンドすることにより調製することができる。
【００３３】
［中間層］
本発明の包装材用積層テープは、支持基剤層と熱接着層との間に、両者の密着性を向上するために、中間層を設けることもできる。この中間層は、例えば、ポリオレフィン系樹脂などの熱可塑性樹脂、熱可塑性エラストマーなどで構成できる。これらの成分は単独で又は２種以上混合して使用することができる。ポリオレフィン系樹脂、熱可塑性エラストマーとしては前記例示のものを使用できる。
【００３４】
中間層の厚みとしては、製造工程における作業性や、積層テープとしたときの取り扱い性を損なわない範囲内で適宜選択できるが、例えばらラミネート法により製造する場合であれば、５〜３０μｍ程度が一般的である。
【００３５】
［包装材用積層テープ］
本発明の包装材用積層テープは、例えば、上記熱接着剤を慣用のシングル又はタンデム押出しラミネートにより、支持基材層上に中間層を介し、または介さずにラミネートすることにより製造できる。また、熱接着層と中間層とを支持基材層上に共押出しラミネートにより積層して製造することもできる。
【００３６】
このようにして得られる本発明の包装材用積層テープは、チップ固定抵抗器などの抵抗器、積層セラミックコンデンサなどのチップ型電子部品を搬送する際の包装材用積層テープ等として好適に使用できる。
【実施例】
【００３７】
以下に実施例を挙げて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例により何ら制限されるものではない。
【００３８】
（イオン性液体マスターバッチの調製）
高分子型帯電防止剤（三光化学工業(株)製：商品名「サンコノールＴＢＸ３１０」）にトリフルオロメタンスルホン酸リチウムを４重量％の濃度となるように添加して、イオン性液体マスターバッチを調製した。
【００３９】
（実施例１）
ベースポリマーとしてエチレン−酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）（三井デュポンポリケミカル(株)製：商品名「エバフレックスＰ１００７」）１００重量部、脂環族系石油樹脂（荒川化学工業（株）製：商品名「アルコンＰ−１２５）１５重量部、低分子型帯電防止剤（花王(株)製：商品名「ＴＳ−３Ｂ」）１重量部、上記イオン性液体マスターバッチ６重量部を２軸混練機にてメルトブレンドして溶融物を調製した。なお、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムの濃度は、ベースポリマーに対して２０００ｐｐｍである。支持基材（厚み２５μｍのポリエステルフィルム）上に、押出ラミネート加工により、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）（三井石油化学工業(株)製：商品名「ミラソン１６Ｐ」）からなる厚み１５μｍの中間層を設け、さらにこの中間層の上に上記溶融物を、厚みが２０μｍとなるように溶融押出しして熱接着層を設け、支持基材層、中間層及び熱接着層からなる包装材用積層テープを得た。
【００４０】
(実施例２）
イオン性液体マスターバッチの使用量を１．２重量部とした以外は、実施例１と同様の操作を行い、包装材用積層テープを得た。なお、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムの濃度は、ベースポリマーに対して４００ｐｐｍである。
【００４１】
(実施例３）
イオン性液体マスターバッチの使用量を１６重量部とした以外は実施例１と同様の操作を行い、包装材用積層テープを得た。なお、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムの濃度は、ベースポリマーに対して５０００ｐｐｍである。
【００４２】
(実施例４）
イオン性液体マスターバッチの使用量を０．６重量部とした以外は、実施例１と同様の操作を行い、包装材用積層テープを得た。なお、トリフルオロメタンスルホン酸リチウムの濃度は、ベースポリマーに対して２００ｐｐｍである。
【００４３】
(比較例１）
イオン性液体マスターバッチを使用しなかった以外は、実施例１と同様の操作を行い、包装材用積層テープを得た。
【００４４】
（試験評価）
実施例及び比較例で得られた包装材用積層テープについて以下の試験評価を行った。結果を表１に示す。なお以下の試験において、被着体としては２種の紙製包装基材、すなわち、北越製紙製：商品名「ＨＯＣＴＯ４０」及び北越製紙製：商品名「ＨＯＣＴＯ４０Ｅ」を使用した。
［１５０℃接着力］
各被着体表面に、実施例及び比較例で得られた包装材用積層テープを、テーピングマシン（東京ウェルズ製：商品名「ＴＷＡ−６６００」）を用いて、１６００ＰＣＳ／ｍｉｎ、圧着温度１５０℃の条件で熱シールした際の接着力を測定した。なお、接着力の測定は、剥離試験機を用いて、剥離速度３００ｍ／ｍｉｎ、剥離角度１８０°の条件で行った。
［１８０℃接着力］
圧着温度を１８０℃とした以外は、１５０℃接着力の測定と同様にして測定を行った。
［表面抵抗率］
実施例及び比較例で得られた包装材用積層テープの熱接着層の表面抵抗率を、高抵抗率計（三菱化学（株）製：商品名「ハイレスターＵＰ」で測定した。
［表面抵抗率保存性］
実施例及び比較例で得られた包装材用積層テープを４０℃で１ヶ月間保存後、同様に熱接着層の表面抵抗率を測定した。
［剥離耐電圧］
上記被着体表面に、実施例及び比較例で得られた包装材用積層テープをテーピングマシン（東京ウェルズ製：商品名「ＴＷＡ−６６００」）を用いて、１６００ＰＣＳ／ｍｉｎの条件で圧着温度１８０℃にて熱シールしてサンプルを作製した。このサンプルの包装材用積層テープ（カバーテープ）を２３℃、３０％ＲＨの雰囲気下で、剥離試験機を用いて１８０°方向に剥離速度５０００ｍｍ／分の速度で１００ｍｍ引き剥がし、その時の接着剤層表面の静電気発生量［剥離帯電圧（Ｖ）；表面電位］を、表面電位測定器（商品名「ＥＬＥＣＴＲＯＳＴＡＴＩＣ  ＶＯＬＴＭＥＴＥＲ」：トレック・ジャパン株式会社製）を用いて測定した。表面電位測定用プローブの高さは、接着剤層表面から約５ｍｍとした。
［実装性試験］
実施例及び比較例で得られた包装材用積層テープをカバーテープとして用いて熱シールして、チップ（０６０３タイプ）［２０００ＰＣＳ／試験片］を紙製包装基材（北越製紙製：商品名「ＨＯＣＴＯ４０」）に封入した後、室温(２３℃×３０％ＲＨ）に放置して冷却しテーピングサンプルを作製した。該テーピングサンプルのトップカバーを剥離後実装機にかけたときの、エアーノズルで吸着できたチップの全チップ数に対する割合を求めた。割合が９９．５％未満であると実用には適さない。
［実装性試験保存性］
上記実装性試験で作製したテーピングサンプルを、１ヶ月間保存した後、２３℃×３０％ＲＨの環境下で前述した実装性試験と同様の方法により、エアーノズルで吸着できたチップの全チップ数に対する割合を求めた。割合が９９．５％未満であると実用には適さない。
【００４５】
【表１】
0005419329.tif 000002