(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性ボールを基板の所定位置に搭載するために、前記導電性ボールを挿通可能な複数の開口部が前記基板に応じた所定の配列パターンで配置され、前記開口部の上端周縁に、高さ方向よりも水平方向の距離が長く設定されたスロープ状のボール誘導部が形成された導電性ボール配列用マスクの製造方法であって、
母型の表面に、前記開口部に対応するレジスト体を有するパターンレジストを設けるパターニング工程と、
前記パターンレジストを用いて前記母型上に電着金属を電鋳し、電着層を形成する電鋳工程と、
前記レジスト体を除去し、前記開口部が形成されるレジスト除去工程と、
前記開口部の前記母型側周縁に前記スロープ状のボール誘導部を形成する電解研磨工程と、
を有することを特徴とする導電性ボール配列用マスクの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば半導体と回路基板の接続などに用いられる導電性ボールを、所定のパターンで基板上に配列するための導電性ボール配列用マスク、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、導電性ボールを基板のパッドなどに搭載する方法として振込みタイプが知られている。これは、図１７に示すように、必要数の開口１１０が形成されたボール配列用マスク１００を用いて導電性ボール２００を搭載する方法である。図１７中、符号３００で示したものは基板となるウェハー、符号３１０は同ウェハー３００に形成された電極パッド、符号３２０は同電極パッド３１０上に塗布されたフラックスである。また、符号４００で示したものはボール配列用マスク１００を保持するマスク保持枠である。
【０００３】
図１７に示すように、開口１１０は、一般に、導電性ボール２００よりも若干大きい程度に形成されるだけであるので、開口入口部の端縁１１１に導電性ボール２００衝突すると、当該導電性ボール２００が傷つくおそれがあった。
【０００４】
また、導電性ボール２００の開口１１０への挿入阻害要因となるバリ（図示せず）などが開口１１０の端縁１１１に残存している場合があり、かかるバリの存在によって導電性ボール２００が開口へ侵入して行かないといった不具合が生じるおそれがあった。
【０００５】
そこで、振込みタイプに用いるボール配列用マスクとして、前記バリなどを予め除去しつつ、より確実に導電性ボールを開口に挿入できるように、かかる開口の少なくとも一方の開口端縁の全周をレーザー加工してＣ面又はＲ面を形成したボール配列用マスクが提案されたている（例えば、特許文献１を参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−１４７６９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、特許文献１の技術を採用するとなると、レーザー加工するための専用の装置が必要となるため、コスト増となることが避けられない。しかも、いちいちレーザー加工するとなると、生産性の面でも問題があった。
【０００８】
本発明は、コスト増となることなく、上述した課題を解決することのできる導電性ボール配列用マスク、及びその製造方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
（１）本発明は、導電性ボールを基板の所定位置に搭載するために、前記導電性ボールを挿通可能な複数の開口部が前記基板に応じた所定の配列パターンで配置された導電性ボール配列用マスクの製造方法であって、母型の表面に、前記開口部に対応するレジスト体を有するパターンレジストを設けるパターニング工程と、前記パターンレジストを用いて前記母型上に電着金属を電鋳し、電着層を形成する電鋳工程と、前記レジスト体を除去し、前記開口部が形成されるレジスト除去工程と、前記開口部の母型側周縁にスロープ状のボール誘導部を形成する電解研磨工程と、を有する。
【００１０】
（２）上記（１）記載の配列用マスクの製造方法において、前記電解研磨工程は、前記開口部から母型を露呈させた状態で行うことを特徴とする。
【００１１】
（３）本発明は、上記（１）又は（２）に記載の配列用マスクの製造方法において、前記電着層よりも選択的に電解研磨される材料からなる母型を用いることを特徴とする。
【００１２】
（４）本発明は、上記（１）〜（３）のいずれかに記載の配列用マスクの製造方法において、前記母型の材料をＳＵＳとし、前記電着金属をＮｉ−Ｃｏとしたことを特徴とする。
【００１３】
（５）本発明は、上記（１）〜（４）のいずれかに記載の配列用マスクの製造方法において、前記電解研磨工程の時間及び／又は電流を管理することにより、前記ボール誘導部のスロープ形状を規定することを特徴とする。
【００１４】
（６）本発明は、導電性ボールを基板の所定位置に搭載するために、前記導電性ボールを挿通可能な複数の開口部が前記基板に応じた所定の配列パターンで配置された導電性ボール配列用マスクであって、前記開口部の上端周縁にスロープ状のボール誘導部が形成され、前記スロープ状のボール誘導部における前記開口部に臨む上端周縁の高さ寸法は、前記導電性ボールの直径よりも大きく設定されていることとした。
【００１５】
（７）本発明は、上記（６）に記載の導電性ボール配列用マスクにおいて、前記ボール誘導部は、その高さ方向よりも水平方向の距離が長く設定されたスロープ状に形成されていることを特徴とする。
【００１６】
（８）本発明は、上記（６）又は（７）に記載の導電性ボール配列用マスクにおいて、前記ボール誘導部は、高さ方向と水平方向との比が、略１：２〜１：２０の傾斜を有するスロープ状に形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、導電性ボールを傷つけることなく円滑に開口部に振り込み、基板の所定位置により確実に搭載可能とした導電性ボール配列用マスクを、極めて低コストで提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本実施形態に係る導電性ボール配列用マスクが用いられる基板の説明図である。
【図２】同導電性ボール配列用マスクの説明図である。
【図３】同導電性ボール配列用マスクの使用状態を示す説明図である。
【図４】同導電性ボール配列用マスクの開口部を示す説明図である。
【図５】同開口部の拡大図である。
【図６】本実施形態に係る導電性ボール配列用マスクの一製造工程を示す説明図である。
【図７】同導電性ボール配列用マスクの一製造工程を示す説明図である。
【図８】同導電性ボール配列用マスクの一製造工程を示す説明図である。
【図９】同導電性ボール配列用マスクの一製造工程を示す説明図である。
【図１０】同導電性ボール配列用マスクの一製造工程を示す説明図である。
【図１１】同導電性ボール配列用マスクを用いて導電性ボールを基板上に配列させた状態を示す説明図である。
【図１２】同導電性ボール配列用マスクの開口部の変形例を示す説明図である。
【図１３】本実施形態に係る導電性ボール配列用マスクの製造工程の流れを示す説明図である。
【図１４】導電性ボール配列用マスクの変形例を示す説明図である。
【図１５】支柱の形成方法の一例を示す説明図である。
【図１６】支柱の形成方法の一例を示す説明図である。
【図１７】従来の導電性ボール配列用マスクの開口を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
（導電性ボール配列用マスクの概要）
図１に所定の配列パターンで複数の電極パッド１１が配置されたウェハーからなる基板１０を、図２には基板１０の電極パッド１１に導電性ボール２（図３参照）をそれぞれ搭載させるために用いられる配列用マスク１示している。
【００２０】
この配列用マスク１は、基板１０の電極パッド１１の配列パターンに対応するとともに、半田ボールや銅ボールなどからなる導電性ボール２が挿通可能な開口部３が複数形成されている。なお、以下では導電性ボール２として半田ボールを用いたものとして説明する。
【００２１】
また、配列用マスク１は、図３に模式的に示した搭載装置４にセットされて用いられる。搭載装置４は、図示するように、電極パッド１１が配列された面を上方に向けた状態で基板１０を載置することができ、かつ、この基板１０の電極パッド１１が配列された面に対面させるとともに、開口部３を電極パッド１１に位置合わせしてマスク保持枠５を介してセット可能なテーブル４１を備えている。なお、符号４２で示すものはテーブル４１の支持基台である。
【００２２】
また、搭載装置４は、配列用マスク１の左方端（一方端）の上方に供給口４４を臨設した導電性ボール供給部４５を備えるとともに、配列用マスク１の図における左方端と右方端の間を、配列用マスク１の上面と先端部が接触しつつ横行可能なスキージ４６を備えている。
【００２３】
すなわち、導電性ボール供給部４５から配列用マスク１の上面に供給された導電性ボール２は、スキージ４６の先端部で捕捉されるとともに、配列用マスク１の両端間を移動させられながら開口部３に挿入される。
【００２４】
さらに、搭載装置４は、導電性ボール２の除去部４７を備えている。これは、開口部３に挿入されない残余の導電性ボール２を配列用マスク１の上面から除去するためのものであり、配列用マスク１の右側端の上方に配設した供給口４８を具備し、スキージ４６で右方端に移動された残余の導電性ボール２を除去することができるように構成されている。
【００２５】
（導電性ボール配列用マスクの特徴）
以下、本実施形態に係る配列用マスク１について、より具体的に説明する。図４は配列用マスク１の開口部３の断面図、図５は同開口部３の拡大図である。図４中、符号１２は基板１０の電極パッド１１上に塗布された仮固定材であるフラックスである。また、符号６は配列用マスク１の裏面に形成された支柱部であり、本実施形態では、この支柱部６を、複数の開口部３，３の間で適宜間隔に形成するようにしている。すなわち、支柱部６を備えていない、あるいは支柱部６の数が極めて少ないといった場合、導電性ボール２をスキージ４６で押しながら開口部３に振り込む際に、配列用マスク１が下方へ撓んで開口部３自体が沈み込み、開口部３の縁部に導電性ボール２を擦りつけたり、開口部３に振り込まれた導電性ボール２が飛び出たりする虞がある。しかし、本実施形態のように、複数の開口部３，３の間に支柱部６を適宜数形成することによって、配列用マスク１の撓みによる開口部３の沈み込みが防止されるため、導電性ボール２を擦りつけたりすることもない。なお、各開口部３間にそれぞれ１つの支柱部６を形成してもよい。また、本実施形態では支柱部６を配列用マスク１と同一素材で一体成形しているが、異なる素材で後付けなどにより形成しても構わない。
【００２６】
係る支柱の形成は、例えば、図１５に示すように、後述する電着層１６の表面にパターンレジスト９５を形成後（図１５（ａ））、レジストパターン９５内に電着層１６と同一又は異なる素材（ニッケル、銅など）でメッキしてメッキ層９６を形成、あるいは樹脂を埋め込んで樹脂層９６を形成し（図１５（ｂ））、母型１５やパターンレジスト９５を除去する（図１５（ｃ））。こうして、金属や樹脂からなる支柱部６を有する配列用マスク１を形成することができる。また、図１６に示すように、電着層１６の表面にレジストパターニングを行うことで、レジスト９７からなる支柱部６を形成することも可能である。なお、本工程は、後に説明する電鋳工程後であればいつでも施すことが可能である。
【００２７】
図４及び図５に示すように、配列用マスク１に形成された本実施形態に係る開口部３は、導電性ボール２の直径の１０〜２０％だけ長い径を有し、特徴的な構成として、当該開口部３の上端周縁３０にはスロープ状のボール誘導部７が形成されている。
【００２８】
かかるボール誘導部７は、図５に示すように、高さＨよりも水平方向の距離Ｌが長く設定されている。したがって、配列用マスク１の上を転動する導電性ボール２がこのなだらかなボール誘導部７に至ると、開口部３へと導かれていき、円滑に落とし込まれることになる。本実施形態では、高さ方向と水平方向との比が、略１：２〜１：２０の傾斜を有するスロープ状に形成されており、導電性ボール２の直径が１００μｍと仮定すると、高さＨ=１〜５μｍ、水平方向の距離Ｌ＝１０〜２０μｍの範囲で寸法を設定している。
【００２９】
このように、開口部３の上端周縁３０にスロープ状のボール誘導部７が形成されているために、導電性ボール２を傷つける虞がなく、導電性ボール２へのダメージを可及的に軽減させることができ、なおかつ円滑に開口部３の中に落とし込むことができる。
【００３０】
また、図４や図５に示すように、ボール誘導部７における開口部３に臨む端部の高さ寸法は、導電性ボール２の直径よりも大きくしている。すなわち、導電性ボール２が開口部３から基板１０上に落下して電極パッド１１に搭載されたときに、導電性ボール２が開口部３の上端周縁３０から上方へ突出しないようにしている。このようにすることで、導電性ボール２が収容されている開口部３に他の導電性ボール２が入り込むことはなく、また、スキージ４６で水平方向に押された導電性ボール２は、既に開口部３内に存在する導電性ボール２の上部を円滑に通過していくことになるため、いずれの導電性ボール２についても損傷を受ける虞がなくなる。
【００３１】
以下、上述の配列用マスク１の製造方法について、図６〜図１０及び図１３を参照しながら説明する。
【００３２】
（パターニング工程）
まず、母型１５を用意し、図示しないが、この母型１５の表面に、フォトレジスト層を形成し、周知の方法で露光、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を除去することにより、開口部３に対応するレジスト体９１を有するパターンレジストを設ける（図６参照）。前記フォトレジスト層は、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを適宜枚数ラミネートして形成するとよい。
【００３３】
（電鋳工程）
次いで、前記パターンレジストが設けられた母型１５を、所定の条件に建浴した電鋳槽（図示せず）に入れ、先のレジスト体９１の高さと同じ程度に、当該レジスト体９１で覆われていない表面に電着金属を電鋳して電着層１６を形成する。
【００３４】
この電鋳工程で用いるメッキ液は、Ｎｉ（ニッケル）、Ｃｏ（コバルト）を主成分とするともに、第１添加剤としてのＳ（イオウ）と、第２添加剤としてのＣ（炭素）とを、それぞれ１％未満程度含有している。したがって、電着層１６を形成する電着金属はＮｉ−Ｃｏ合金となっている。また、母型１５の材料としてはＳＵＳを用いている。すなわち、母型１５の材料としては、電着層１６よりも選択的に電解研磨される材料とすることが肝要であり、ＳＵＳはＮｉなどに比べて電解研磨されやすい材料である。
【００３５】
（支柱形成用マスキング工程）
そして、レジスト体９１及び電着層１６が形成された母型１５の表面にフォトレジスト層を形成し、周知の方法で露光、現像、乾燥の各処理を行って、未露光部分を除去することにより、図６に示すように、レジスト体９１を除く位置（電着層１６上）に適宜間隔で支柱形成用レジスト体９２が形成されたパターンレジストを設けて支柱形成用のマスキングとする。この場合のフォトレジスト層についても、ネガタイプの感光性ドライフィルムレジストを適宜数枚ラミネートして形成するとよい。なお、本工程は必ずしも必要ではなく、省略しても良い。
【００３６】
（エッチング工程）
次いで、図６に示すように、支柱形成用レジスト体９２が形成された状態のまま、支柱形成のためにハーフエッチングを行う。この場合のエッチングは、所定のエッチング液を収容したエッチング槽内で浸食させるディップ式でよく、エッチング液としても一般的な塩化第二鉄水溶液を使用することができる。
【００３７】
このエッチング工程によれば、図７に示すように、Ｎｉ−Ｃｏ合金である電着層１６はレジスト体９１の近傍が優先的にエッチングされる。これは、電着層１６を、前述したように、Ｎｉ、Ｃｏを主成分とし、１％未満程度のＳとＣとを添加剤として含有するメッキ液を使用して形成したことに起因すると考えられ、図示するように、レジスト体９１の近傍とそれ以外の部分ではエッチング深さの比が略２：１となり、レジスト体近傍の深掘りされた部分には椀状の凹部８が形成されることになる。詳しくは後述するが、この凹部８は、いずれ配列用マスク１が完成してこれを使用する際に、導電性ボール２の開口部３からの抜け性を大きく改善することになる。
【００３８】
（レジスト除去工程）
次いで、レジスト体９１及び支柱形成用レジスト体９２を除去し、開口部３を形成して母型１５を露呈させる（図８参照）。
【００３９】
（電解研磨工程）
次いで、図８に示すように、ＳＵＳからなる母型１５上に成膜された状態の電着層１６を、開口部３から母型１５が露呈した状態で電解研磨する。
【００４０】
電解研磨は、周知の通り、被研磨体（本実施形態では母型１５と電着層１６からなる）を陽極として、リン酸などの一般的に用いられる電解液中で電解し、陽極面すなわち、被研磨体表面を平滑化させる方法である。
【００４１】
ここで、特に、電流は、バリのような極小突起や、本実施形態における母型１５と電着層１６との界面に形成される極小間隙などに強く作用するため、図９に示すように、開口部３内においては、母型１５と電着層１６との界面部分が溶解され、開口部３の母型側周縁にスロープを有するボール誘導部７が形成される（図５参照）。
【００４２】
しかも、本実施形態のように、母型１５の材料をＳＵＳとし、電着層１６の電着金属をＮｉ−Ｃｏ合金としているため、母型１５と電着層１６の組成の違いによる電解腐食特性により、母型１５の方が電着層１６よりも選択的に電解研磨され、より容易にスロープ状のボール誘導部７を形成することができる。さらに、電解研磨工程において、電解研磨の時間及び／又は電流（電圧）の管理を行うことで、理想的なスロープ形状を容易に形成することが可能である。
【００４３】
最後に、電着層１６から母型１５を剥離や溶解などにより除去して、図１０に示すように、開口部３の上端周縁に高さ方向と水平方向との比が、略１：２〜１：２０の傾斜を有するスロープ状のボール誘導部７が、また開口部３の下端周縁には椀状の凹部８が形成された配列用マスク１を得る。
【００４４】
かかる配列用マスク１において、電解研磨によって形成されたボール誘導部７は、表面粗さＲａ（平均粗さ）が改善されて平滑化されており、しかも、上述したように微細なバリ取りなどにも優れた効果を奏するため、前述したように、搭載装置４を用いて導電性ボール２を開口部３に振り込む際に、導電性ボール２が開口部３の上端周縁３０に衝突して傷ついたりするおそれがなく、円滑に開口部３内に入り込み、ひいては、図１１に示すように、基板１０の電極パッド１１上に整然と搭載させることができる。また、凹部８についていえば、図９に示すように、その周端縁部８１，８１は電解研磨を行ったときにミクロ的な曲面に形成される。したがって、開口部３内に入り込んだ導電性ボール２が凹部８と接触しても、当該導電性ボール２を傷付けてしまうことを可及的に防止できる。
【００４５】
そして、搭載装置４から配列用マスク１を取り外し、電極パッド１１に搭載された導電性ボール２をリフローすれば、基板１０の電極パッド１１に精度良く導電性ボール２を溶着させることができる。
【００４６】
各開口部３の上端周縁３０にスロープ状のボール誘導部７がそれぞれ形成され、基板１０の電極パッド１１に精度良く導電性ボール２を取り付けることのできる配列用マスク１を、上述してきたように、電着層１６の開口部３内を電解研磨する工程を有する製造方法で得るようにしたため、生産性が向上してコストの面でも極めて有利となる。
【００４７】
ところで、開口部３の上端周縁３０に形成されるスロープ部分の形状や傾斜度合いなどの規定、ひいてはボール誘導部７のスロープ形状を規定するには、電解研磨工程の時間の長短や電流の強弱をそれぞれ制御したり、あるいは両者を同時に制御したりするなど、電解研磨工程の時間及び／又は電流の管理で行うことができる。
【００４８】
すなわち、ボール誘導部７のスロープ形状を、例えば高さ方向と水平方向との比を略１：２〜１：２０の間でどのような値に設定するか、あるいは、開口部３側へ向かって一様な傾斜とするか、あるいは傾斜面（スロープ面）の中で段部が形成されるようにするか、などを電流値や研磨時間で管理することができる。
【００４９】
以上説明してきたように、本実施形態に係る配列用マスクの製造方法によれば、電着層１６に開口部３を形成し、母型１５を除去する前に電解研磨を行うことで、ＳＵＳからなる母型１５とＮｉ−Ｃｏ合金からなる電着層１６の界面が臨む開口部３の底部側の開口端周縁部分にスロープ部を形成し、電着層１６から母型１５を除去した後は、かかるスロープ部を配列用マスク１の開口部３の上端周縁３０に形成されたボール誘導部７となすことができる。
【００５０】
図１２に、ボール誘導部７の変形例を示す。図１２（ａ）で示したものは、ボール誘導部７のスロープ部分が凹状の弧面７ａを形成している。また、図１２（ｂ）で示したものは、図５で示したボール誘導部７と同じように、凸状の弧面７ｂ，７ｃとが二段に形成されている。かかるボール誘導部７を有するマスク１においても、導電性ボール２の振込時における導電性ボール２へのダメージを軽減できる。しかも、図５や図１２（ｂ）に示すように、ボール誘導部７を凸状の弧面とすれば、変曲点がないマスク１となるので、導電性ボール２へのダメージをさらに軽減できる。
【００５１】
このように、図１２で示した形状のボール誘導部７も、電解研磨によって得ることができるが、かかる形状のボール誘導部７は、エッチングやレーザー加工などを含むその他の方法によって実現することも可能である。そして、いずれの方法で実現したスロープ状のボール誘導部７であっても導電性ボール２を、ダメージなく円滑に開口部３内に誘導することができる。
【００５２】
ここで、本実施形態における配列用マスク１の製造工程において開口部３の一側開口端の周縁に形成された椀状の凹部８について説明を加える。
【００５３】
上述した実施形態においては、開口部３がストレート部と凹部８とによって構成されているが、かかる凹部８は必須の構成ではなく、図１３で示した工程の流れにおいて、支柱形成用マスキング工程と、その後のエッチング工程を省略しても構わない。その場合、図１４に示すように、開口部３の上端周縁３０にのみスロープ状のボール誘導部７が形成された配列用マスク１が得られることになる。また、この場合、開口部３の下端周縁部について見れば、図９に示すように、ボール誘導部７を形成する際に行った電解研磨によってＲ状部となっており、ミクロ的に曲面が形成されている。したがって、導電性ボール２は、開口部３内に入り込んだ後も傷付くおそれが殆どない。
【００５４】
しかし、本実施形態のように、開口部３の下端周縁に椀状の凹部８が形成された場合、電極パッド１１に塗布されたフラックス１２は開口部３の内壁面に触れにくくなる。したがって、例えば、内壁面に付着したフラックス１２により導電性ボール２が捕捉されてしまい、落下することなく開口部３内に留まるようなこともないため、電極パッド１１との接着不良を生起する虞を未然に防止することができる。
【００５５】
また、開口部３の下端部分が椀状の凹部８となるため、開口部３に振り込まれた導電性ボール２が落下していく中で開口部３の内壁面との接触時間が短く、かつ、凹部８の端縁部においては、導電性ボール２は点接触になるため、基板１０側へ落下し易い構造となっている。
【００５６】
上述してきた実施形態から以下の導電性ボール配列用マスク、及びその製造方法が実現される。
【００５７】
（１）導電性ボール２を基板１０の所定位置に搭載するために、導電性ボール２を挿通可能な複数の開口部３が基板１０に応じた所定の配列パターンで配置された導電性ボール配列用マスク１の製造方法であって、母型１５の表面に、開口部３に対応するレジスト体９１を有するパターンレジストを設けるパターニング工程と、前記パターンレジストを用いて母型１５上に電着金属を電鋳し、電着層１６を形成する電鋳工程と、レジスト体９１を除去し、開口部３を露呈させるレジスト除去工程と、開口部３の母型側周縁にスロープ状のボール誘導部７を形成する電解研磨工程と、を有する製造方法。かかる製造方法により、導電性ボール２にダメージを与えることなくこれを開口部３に誘導でき、基板１０の所定位置により確実に搭載可能とした配列用マスク１を、極めて低コストで提供することが可能となる。
【００５８】
（２）前記電解研磨工程は、開口部３から母型１５を露呈させた状態で行う配列用マスクの製造方法。かかる製造方法により、開口部３を介して電着層１６と母型１５との界面が形成されることになり、電解研磨を界面へ強く作用させることが可能となる。
【００５９】
（３）電着層１６よりも選択的に電解研磨される材料からなる母型１５を用いる導電性ボール配列用マスクの製造方法。かかる製造方法により、所定の傾斜と所定の形状を有するボール誘導部７を容易に形成することが可能となる。
【００６０】
（４）母型１５の材料をＳＵＳとし、前記電着金属をＮｉ−Ｃｏとした導電性ボール配列用マスクの製造方法。かかる製造方法により、極めて低コストでありながら所定の傾斜を有する理想的な形状のボール誘導部７を容易に形成することが可能となる。
【００６１】
（５）前記電解研磨工程の時間及び／又は電流を管理することにより、ボール誘導部７のスロープ形状を規定する導電性ボール配列用マスクの製造方法。かかる製造方法により、所望する傾斜や形状のボール誘導部７を容易に形成することが可能となる。
【００６２】
（６）図１３に示すように、母型１５の表面に、開口部３に対応するレジスト体９１を有するパターンレジストを設けるパターニング工程と、前記パターンレジストを用いて母型１５上に電着金属を電鋳し、電着層１６を形成する電鋳工程と、前記電着金属及び前記レジスト体９１の上面に、支柱形成用レジスト体９２を有するエッチング用マスキングレジストを設ける支柱形成用マスキング工程と、レジスト体９１を残した状態で前記電着金属をエッチングし、レジスト体９１の近傍を椀状に食刻するエッチング工程と、レジスト体９１を除去し、開口部３を露呈させるレジスト除去工程と、レジスト体９１，９２を除去した状態で、開口部３の母型側周縁にスロープ状のボール誘導部７を形成する電解研磨工程と、を有する導電性ボール配列用マスクの製造方法。
【００６３】
かかる製造方法により、開口部３の上端周縁にはボール誘導部７が、下端周縁には椀状の凹部８が形成された配列用マスク１を極めて低コストで製造することができ、かかる配列用マスク１を用いれば、導電性ボール２にダメージを与えることなくこれを開口部３に誘導できるとともに、開口部３内から円滑に抜け落ちて基板１０の所定位置により確実に搭載することが可能となる。
【００６４】
（７）導電性ボール２を基板１０の所定位置に搭載するために、導電性ボール２を挿通可能な複数の開口部３が基板１０に応じた所定の配列パターンで配置されており、開口部３の上端周縁３０にスロープ状のボール誘導部７が形成されている配列用マスク１。かかる配列用マスク１を用いることにより、導電性ボール２にダメージを与えることなくこれを開口部３に円滑に誘導できる。
【００６５】
（８）ボール誘導部７は、その高さ方向よりも水平方向の距離が長く設定されたスロープ状に形成されている配列用マスク１。かかる配列用マスク１を用いることにより、導電性ボール２にダメージを与えることなくこれを開口部３に円滑に誘導できる。
【００６６】
（９）ボール誘導部７は、高さ方向と水平方向との比が、略１：２〜１：２０の傾斜を有するスロープ状に形成されている配列用マスク１。かかる配列用マスク１を用いることにより、前記（８）の効果をより具体的に生起させることができる。
【００６７】
ところで、上述してきた実施形態において、各開口部３は、配列用マスク１を搭載装置４に搭載した際に、基板１０に向かって下窄まりのテーパー状に形成することもでき、その場合、導電性ボール２を所定位置により精度良く搭載することが可能となる。
【００６８】
上述してきた実施形態を通して本発明を説明してきたが、本発明は、上述の各実施形態に限定されるものではない。請求の範囲から逸脱することのない限り、適宜設計変更することが可能である。
【符号の説明】
【００６９】
１    導電性ボール配列用マスク
２    導電性ボール
３    開口部
７    ボール誘導部
１０    基板
１１    電極パッド
１５    母型
１６    電着層
９１    レジスト体
【図１】
0005491797.tif 000002
【図２】
0005491797.tif 000003
【図３】
0005491797.tif 000004
【図４】
0005491797.tif 000005
【図５】
0005491797.tif 000006
【図６】
0005491797.tif 000007
【図７】
0005491797.tif 000008
【図８】
0005491797.tif 000009
【図９】
0005491797.tif 000010
【図１０】
0005491797.tif 000011
【図１１】
0005491797.tif 000012
【図１２】
0005491797.tif 000013
【図１３】
0005491797.tif 000014
【図１４】
0005491797.tif 000015
【図１５】
0005491797.tif 000016
【図１６】
0005491797.tif 000017
【図１７】
0005491797.tif 000018