(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板を収容する基板保持具と、
該基板保持具に基板を移載する基板移載手段と、
該基板移載手段を制御して予め設定された前記基板保持具内における基板収容位置に前記基板を移載する制御部と、
処理対象の基板を収容する基板収容容器の画像を含む画面、前記基板収容容器内の基板に対して前記基板保持具内における前記基板収容位置を割り当てる設定画面、前記基板収容位置に応じて、前記基板収容容器を識別する識別子とスロット番号とを含むウエハ識別子を割り当てる画面を少なくとも表示する操作部と、を含む基板処理装置であって、
前記操作部は、
処理対象の基板を収容する基板収容容器の画像を含む画面を表示し、
前記基板収容容器の画像が操作員によって選択されると、前記基板収容容器内の基板に対して前記基板収容位置を割り当てる設定画面を表示し、
前記設定画面上で、前記基板収容位置に応じて、前記基板収容容器を識別する識別子とスロット番号とを含むウエハ識別子が操作員によって割り当てられることにより、前記処理対象の基板にそれぞれ前記基板収容位置が割り当てられたら、前記基板に対する処理条件を特定する情報を作成して前記制御部に送信し、当該処理条件を特定する情報は、前記基板収容位置に関する情報と、前記基板処理装置で行う処理の条件を特定する情報と、を少なくとも含み、
前記制御部は、前記処理条件を特定する情報を受信すると、前記基板処理装置の状態を確認し、前記基板処理装置が基板の処理を行うことが可能な状態であれば、前記処理条件を特定する情報の内容に基づいて、前記基板移載手段を制御して前記基板収容位置に基板を移載する
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
基板を収容する基板保持具と、該基板保持具に基板を移載する基板移載手段と、該基板移載手段を制御して予め設定された前記基板保持具内における基板収容位置に前記基板を移載する制御部と、を備えた基板処理装置と、
処理対象の基板を収容する基板収容容器の画像を含む画面、前記基板収容容器内の基板に対して前記基板保持具内における前記基板収容位置を割り当てる設定画面、前記基板収容位置に応じて、前記基板収容容器を識別する識別子とスロット番号とを含むウエハ識別子を割り当てる画面を少なくとも表示する操作部を備えた管理装置と、
を含む基板処理システムであって、
前記操作部は、
処理対象の基板を収容する基板収容容器の画像を含む画面を表示し、
前記基板収容容器の画像が操作員によって選択されると、前記基板収容容器内の基板に対して前記基板収容位置を割り当てる設定画面を表示し、
前記設定画面上で、前記基板収容位置に応じて、前記基板収容容器を識別する識別子とスロット番号とを含むウエハ識別子が操作員によって割り当てられることにより、前記処理対象の基板にそれぞれ前記基板収容位置が割り当てられたら、前記基板に対する処理条件を特定する情報を作成して前記制御部に送信し、当該処理条件を特定する情報は、前記基板収容位置に関する情報と、前記基板処理装置で行う処理の条件を特定する情報と、を少なくとも含み、
前記制御部は、前記処理条件を特定する情報を受信すると、前記基板処理装置の状態を確認し、前記基板処理装置が基板の処理を行うことが可能な状態であれば、前記処理条件を特定する情報の内容に基づいて、前記基板移載手段を制御して前記基板収容位置に基板を移載する
ことを特徴とする基板処理システム。
【請求項３】
処理対象の基板に基板保持具内におけるそれぞれの基板収容位置を割り当てる工程と、
前記基板に対する前記基板収容位置を含む処理条件を特定する情報を作成する工程と、
前記処理条件を特定する情報を受信し、前記基板収容位置に基板を移載する工程と、を少なくとも有し、
前記処理条件を特定する情報は、前記基板処理装置で行う処理の条件を特定する情報を少なくとも含み、
前記基板収容位置を割り当てる工程は、
処理対象の基板を収容する基板収容容器の画像を含む画面上で、前記基板収容容器の画像が操作員によって選択されると、前記基板収容容器内の基板に対して前記基板収容位置を割り当てる設定画面に切り替える工程と、
前記設定画面上で、前記基板収容位置に応じて、前記基板収容容器を識別する識別子とスロット番号とを含むウエハ識別子が操作員によって割り当てられる工程と、を少なくとも有し、
前記基板収容位置に基板を移載する工程では、
前記処理条件を特定する情報を受信し、前記基板処理装置の状態を確認し、前記基板処理装置が基板の処理を行うことが可能な状態であれば、前記処理条件を特定する情報の内容に基づいて、前記基板収容位置に基板を移載する
ことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板保持具に基板を移載する基板移載手段を備える基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置の製造工程の一工程で用いられている基板処理装置は、基板を処理する反応炉と、該反応炉内で基板を収容する基板保持具と、該基板保持具に基板を移載する基板移載手段と、操作員による操作を受け付ける操作部に接続されるとともに該基板移載手段を制御する制御部と、を備えている。なお、基板保持具には複数の基板が収容されるように構成されている（例えば特許文献１参照）。
【特許文献１】特開平１０−２５６３４１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
複数の基板を均一に処理するには、反応炉内の温度、圧力、ガス流速等の諸条件を均一にする必要があるが、これらの条件を完全に均一にすることは困難である。そのため、基板が収容される位置が異なると、基板処理の結果に大きな差異が生じてしまい、一部の基板に不具合が生じてしまう場合があった。また、従来の基板処理装置では、基板の収容位置は制御部によって自動的に決定されており、必ずしも条件のよい位置に基板が収容されるとは限らなかった。
【０００４】
本発明は、基板保持具内における基板の収容位置を任意に設定することが可能であり、より条件の良い位置にて基板を処理することが可能な基板処理装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一態様によれば、基板を処理する反応炉と、該反応炉内で基板を収容する基板保持具と、該基板保持具に基板を移載する基板移載手段と、操作員による操作を受け付ける操作部に接続されるとともに該基板移載手段を制御する制御部と、を備えた基板処理装置であって、前記操作部は、処理対象の基板を搬送する基板収容容器の画像を含む画面を表示し、前記基板収容容器の画像が選択されたら、基板に対して前記基板保持具内における基板収容位置をそれぞれ割り当てる設定画面を表示し、前記基板収容位置が割り当てられたら、前記基板をそれぞれ前記基板保持具内における基板収容位置に移載するか否かを含む情報を前記制御部に送信し、前記制御部は、前記基板移載手段を制御して前記基板収容位置に基板を移載する基板処理装置が提供される。
【発明の効果】
【０００６】
本発明にかかる基板処理装置によれば、基板保持具内における基板の収容位置を任意に設定することが可能であり、より条件の良い位置にて基板を処理することが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００７】
＜本発明の一実施形態＞
以下に、本発明の一実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【０００８】
図１は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の斜視図であり、図２は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の側面図であり、図３は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置が備える制御部と、操作部を備えた管理装置との接続を示す概要構成図であり、図４は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置と、基板処理装置を管理する管理
装置と、基板処理装置を操作する操作端末と、を備えた基板処理システムの概要構成図である。また、図５は、本発明の一実施形態にかかる基板処理装置に対して処理条件を指定する様子を示す概略図であり、（ａ）は管理装置が備える操作端末から制御部に対して処理条件データを送信する様子を、（ｂ）は操作端末から制御部に対して処理条件データを送信する様子を示す。図６は、本発明の一実施形態にかかる制御部に対して送信される処理条件データを説明する概略図である。図７は、本発明の一実施形態にかかる制御部が操作端末に表示する画面の概略図であり、（ａ）は基板収容容器の画像を含む選択画面の概略図を、（ｂ）は基板保持具に収容される基板に対して基板保持具内における基板収容位置をそれぞれ割り当てる設定画面の概略図を示す。図８は、処理条件データを受信した制御部の動作を説明する概略図である。
【０００９】
まず、本実施形態にかかる基板処理装置１００の構成について説明する。
【００１０】
図４に示すとおり、本実施形態にかかる基板処理装置１００は、ＬＡＮ等のネットワークを介して、基板処理装置１００を管理する管理装置としてのホストコンピュータ４１、あるいは操作員による操作を受け付ける操作部としての操作端末４４に接続されている。なお、図４に示すとおり、ホストコンピュータ４１には、複数台の基板処理装置１００を接続することが可能なように構成されている。なお、上述の基板処理装置１００は、例えば、半導体装置（ＬＳＩやＩＣ等）の製造工程の一工程として、ウエハ等の基板に対して酸化処理、拡散処理、ＣＶＤ処理などの基板処理工程を実施する縦型の装置として構成されている。なお、基板処理装置１００が操作画面を有する操作部（図示せず）を備えていてもよい。
【００１１】
図１および図２に示すように、本実施形態にかかる基板処理装置１００は、筐体１１１を備えている。筐体１１１の正面壁１１１ａの正面前方部（図２の左側）には、開口部としての正面メンテナンス口１０３が設けられている。また、正面メンテナンス口１０３には、正面メンテナンス口１０３を開閉する２枚の正面メンテナンス扉１０４が設けられている。
【００１２】
基板としてのウエハ２００を筐体１１１内外へ搬送するには、処理対象のウエハを搬送する基板収容容器（ウエハキャリアともいう）としてのポッド１１０が使用される。ポッド１１０内には、複数のウエハ２００が格納されるように構成されている。筐体１１１の正面壁１１１ａには、ポッド１１０を筐体１１１内外へ搬送する基板収容器搬入搬出口としてのポッド搬入搬出口１１２が、筐体１１１の内外を連通するように設けられている。ポッド搬入搬出口１１２は、開閉機構としてのフロントシャッタ１１３によって開閉されるようになっている。
【００１３】
ポッド搬入搬出口１１２の正面前方側には、基板収容器受渡し台としてのロードポート１１４が設けられている。ロードポート１１４上にはポッド１１０が載置され、ロードポート１１４上にてポッド１１０の位置合わせをすることが可能なように構成されている。ポッド１１０は、図示しない工程内搬送装置によってロードポート１１４上に載置され、また、ロードポート１１４上から搬出されるように構成されている。
【００１４】
筐体１１１内の前後方向の略中央部（図２に示す筐体１１１内の略中央部）における上部空間には、基板収容器載置棚としての回転式ポッド棚１０５が設けられている。回転式ポッド棚１０５は、垂直方向に設けられた間欠回転する支柱１１６と、基板収容器載置台としての複数枚の棚板１１７と、を備えている。複数枚の棚板１１７は、支柱１１６における上中下段の各位置において、水平姿勢で放射状に固定されるようにそれぞれ構成されている。なお、各棚板１１７には、複数個のポッド１１０がそれぞれ載置されるように構成されている。
【００１５】
筐体１１１内におけるロードポート１１４と回転式ポッド棚１０５との間には、基板収容器搬送装置としてのポッド搬送装置１１８が設けられている。ポッド搬送装置１１８は、ポッド１１０を保持したまま昇降移動する基板収容器昇降機構としてのポッドエレベータ１１８ａと、ポッド１１０を保持したまま水平移動する基板収容器搬送機構としてのポッド搬送機構１１８ｂと、を備えている。ポッド搬送装置１１８は、ポッドエレベータ１１８ａとポッド搬送機構１１８ｂとの協調動作により、ロードポート１１４、回転式ポッド棚１０５、及び後述する載置台１２２との間で、ポッド１１０を搬送するように構成されている。
【００１６】
筐体１１１内の下部空間には、筐体１１１内の略中央部から後端部にわたって、サブ筐体１１９が設けられている。サブ筐体１１９の正面壁１１９ａ（筐体１１１内の中央部側）には、ウエハ２００をサブ筐体１１９内外に搬送する基板搬入搬出口としての一対のウエハ搬入搬出口１２０が、上下段に設けられている。上下段のウエハ搬入搬出口１２０には、ポッドオープナ１２１がそれぞれ設けられている。ポッドオープナ１２１は、ポッド１１０を載置する載置台１２２と、ポッド１１０の蓋体であるキャップを着脱する蓋体着脱機構としてのキャップ着脱機構１２３と、をそれぞれ備えている。ポッドオープナ１２１は、載置台１２２上に載置されたポッド１１０のキャップをキャップ着脱機構１２３によって着脱することによって、ポッド１１０のウエハ出し入れ口を開閉するように構成されている。
【００１７】
サブ筐体１１９内には、移載室１２４が形成されている。移載室１２４は、ポッド搬送装置１１８や回転式ポッド棚１０５等が設けられた筐体１１１内の他の空間から気密に隔離されるように構成されている。移載室１２４内の前側領域（筐体１１１内の中央部側）には、基板移載手段としてのウエハ移載機構１２５が設けられている。ウエハ移載機構１２５は、基板保持体としてのツイーザ１２５ｃ上にウエハ２００を載置して水平方向に移動させる基板移載装置としてのウエハ移載装置１２５ａと、ウエハ移載装置１２５ａを昇降移動させる基板移載装置昇降機構としてのウエハ移載装置エレベータ１２５ｂと、を備えている。ウエハ移載装置１２５ａとウエハ移載装置エレベータ１２５ｂとの協調動作により、後述する基板保持具としてのボート２１７にウエハ２００を移載（チャージング）し、また、ボート２１７からウエハ２００を取り出す（ディスチャージング）ことが可能なように構成されている。なお、ウエハ２００を移載する際のウエハ移載機構１２５の動作は、後述する制御部４９により制御されるが、かかる動作については後述する。
【００１８】
移載室１２４内の後側領域（筐体１１１内の後端部側）には、基板保持具としてのボート２１７を収容し、待機させる待機部１２６が構成されている。ボート２１７の構成については後述する。待機部１２６の上方には、基板を処理する反応炉２０２が設けられている。反応炉２０２の下端部には、反応炉２０２内と移載室１２４内とが連通するように開口が設けられている。反応炉２０２に設けられた開口は、炉口開閉機構としての炉口シャッタ１４７により開閉されるように構成されている。
【００１９】
図１に示すように、筐体１１１内には、ボート２１７を昇降移動させる基板保持具昇降機構としてのボートエレベータ１１５が設けられている。ボートエレベータ１１５の下端部には連結具としてのアーム１２８が設けられており、アーム１２８上には蓋体としてのシールキャップ１２９が水平姿勢で設けられている。シールキャップ１２９は、ボート２１７を下方から垂直に支持するとともに、ボートエレベータ１１５が上昇した時に反応炉２０２に設けられた開口を閉塞するように構成されている。
【００２０】
図１に示すように、移載室１２４内の左側端部には、クリーンユニット１３４が設けられている。クリーンユニット１３４は、供給フアンおよび防塵フィルタを備えており、清
浄化したガスもしくは不活性ガスであるクリーンエア１３３を移載室１２４内に供給するように構成されている。また、図示はしないが、ウエハ移載装置１２５ａとクリーンユニット１３４との間には、ウエハ２００の周方向の位置を整合させる基板整合装置としてのノッチ合わせ装置１３５が設けられている。クリーンユニット１３４から移載室１２４内に供給されたクリーンエア１３３は、ノッチ合わせ装置１３５、ウエハ移載装置１２５ａ、待機部１２６にあるボート２１７の周囲を通過した後に、図示しないダクトにより吸引される。そして、ダクトにより吸引されたガスは、筐体１１１の外部へと排気されるか、もしくは、クリーンユニット１３４の吸い込み側である一次側にまで循環されて清浄化された後、再び移載室１２４内に供給されるように構成されている。
【００２１】
また、本実施形態にかかる基板処理装置１００は、操作員による操作を受け付ける操作部５４と、基板移載手段としてのウエハ移載機構１２５を制御する制御部４９とを備えている。図３に示すとおり、制御部４９は、演算制御部（ＣＰＵ）５２、記憶部５３、通信制御部５１を備えたコンピュータとして構成されている。なお、図３において、操作部５４と基板処理装置１００とが別体として表わされているが、一体として構成されていてもよい。
【００２２】
具体的には、制御部４９は、ウエハ移載機構１２５、ポッドエレベータ１１８ａ、ポッド搬送機構１１８ｂ、回転式ポッド棚１０５、キャップ着脱機構１２３、ウエハ移載装置１２５ａ、ウエハ移載装置エレベータ１２５ｂ、ボートエレベータ１１５等の基板処理装置１００の各構成部材に接続され、これらの動作を制御するように構成されている。
【００２３】
また、制御部４９の備える通信制御部５１は、ルータ４２やハブ４３により構成されたＬＡＮ等のネットワークを介して、基板処理装置１００を管理する管理装置であるホストコンピュータ４１の備える主通信制御部４５に接続されている。ホストコンピュータ４１は、主制御部４７と、操作員による操作を受け付ける表示手段としての操作部４８とを備えたコンピュータとして構成されている。ホストコンピュータ４１の備える主制御部４７と制御部４９とは、例えば「ＳＥＭＩ  ＳＴＡＮＤＡＲＤ」の通信規約に基づいてデータ交換が可能なように構成されている。なお、通信制御部５１は、ルータ４２やハブ４３により構成されたＬＡＮ等のネットワークを介して、操作員による操作を受け付ける表示手段としての操作部４８に直接接続されていてもよい。この場合においても、主制御部４７と制御部４９とは、例えば「ＳＥＭＩ  ＳＴＡＮＤＡＲＤ」の通信規約に基づいてデータ交換が可能なように構成されている。
【００２４】
そして、操作部４８は、処理対象のウエハ２００を搬送するポッド１１０の画像を含む画面を表示し、ポッド１１０の画像が選択されたら、ウエハ２００に対してボート２１７内における基板収容位置をそれぞれ割り当てる設定画面を表示し、前記基板収容位置が割り当てられたら、ウエハ２００をそれぞれボート２１７内における基板収容位置に移載するか否かを含む情報を制御部４９に送信し、制御部４９は、ウエハ移載機構１２５を制御して前記基板収容位置にウエハ２００を移載するように構成されている。
【００２５】
具体的には、主制御部４７は、制御部４９とデータ交換が可能なように構成されているので、基板処理装置１００のロードポート１１４上に載置されたポッド１１０の画像ａ１を含む画面を、操作部４８に表示することができる。そして、操作部４８は、ロードポート１１４上に載置されたポッド１１０のうち任意のポッド１１０の画像ａ１を、マウス操作やカーソル操作等により選択することが可能なように構成されている。図７（ａ）では、Ｐ０７〜Ｐ１０までの識別番号が付されたポッド１１０の画像ａ１が操作部４８に表示されており、マウス操作によりＰ０７の識別番号が付されたポッド１１０の画像ａ１が選択されている様子を示している（Ａ１）。ここで、図７（ａ）では、“Ｐｒｏｄｕｃｔ  Ｔｏｔａｌ  Ｎｕｍ”、“Ｍｏｎｉｔｏｒ  Ｔｏｔａｌ  Ｎｕｍ”がそれぞれ０となって
おり、かつ、各ポッド１１０内のウエハ２００の移載状況が０／２５となっているので、基板処理装置１００内にウエハ２００が投入されていないことが分かる。
【００２６】
そして、操作部４８にてポッド１１０の画像ａ１が選択されたら、主制御部４７は、ウエハ２００に対してボート２１７内における基板収容位置をそれぞれ割り当てる設定画面を、操作部４８に表示するように構成されている。具体的には、図７（ｂ）に示すように、主制御部４７は、Ｐ０７の識別番号が付された「ポッド１１０内のスロット番号」を一覧表示し、これらのスロットに収容されている各ウエハ２００に対して「ボート内の基板収容位置」を割り当てた対応表ａ２を、操作部４８に表示するように構成されている。そして、操作部４８のマウス操作やカーソル操作等により、任意の「ポッド内スロット番号」が選択され（Ａ２）、さらに「ボート内の基板収容位置」欄が選択されたら（Ａ３）、主制御部４７は、ボート２１７の画像とともに、例えば２５枚単位で区分されたボート２１７内の収容予定領域の選択ボタンａ３を表示するように構成されている。そして、操作部４８のマウス操作やカーソル操作等により任意の収容予定領域の選択ボタンａ３が選択されたら（Ａ４）、主制御部４７は、「ボート内の基板収容位置」と、ポッドＩＤとスロット番号とを組み合わせてウエハ２００を識別する「ウエハＩＤ」と、を対応付けた一覧表ａ４を操作部４８に表示するように構成されている。そして、操作部４８のマウス操作やカーソル操作等により任意の「ボート内の基板収容位置」が選択されたら（Ａ５）、主制御部４７は、ポッドＩＤ（図７（ｂ）では“Ｐ０７”）とスロット番号（図７（ｂ）では“２３”）とを組み合わせた「ウエハＩＤ」を「ウエハＩＤ」欄に表示するように構成されている。なお、図７（ｂ）に示す画面は、図７（ａ）に示す画面にてポッド１１０の画像が選択されたら、図７（ａ）に示す画面から切り替わるように表示されてもよいし、図７（ａ）に示す画面と図７（ｂ）に示す画面とが予め同一画面に表示されてもよい。又、図７（ｂ）において、対応表ａ２と一覧表ａ４とは同一画面でも別々の画面でも構わない。
【００２７】
処理条件データの作成の一工程として、ウエハ２００に対してボート２１７内における基板収容位置が割り当てられたら、制御部４９は、基板移載手段としてのウエハ移載機構１２５を制御して、基板収容位置にウエハ２００を移載することが可能となる。なお、ウエハ２００に対するボート２１７内における基板収容位置への割り当ては、本実施形態に限定されない。すなわち、選択ボタンａ３を選択する場合に限らず、基板収容位置を直接入力することにより基板収容位置を割り当ててもよい。又、上述したウエハ２００に対するボート２１７内における基板収容位置の割り当ては、操作端末４４や操作部５４で行うようにしてもよい。
【００２８】
上述のように基板収容位置が割り当てられることにより、操作部４８を備えたホストコンピュータ４１は、ウエハ２００に対する具体的な処理条件を特定する「処理条件データ」を構成する「基板収容位置条件」を作成するように構成されている。そして、作成された「処理条件データ」は、図５（ａ）に示すように、ホストコンピュータ４１から制御部４９へと送信されるように構成されている。なお、図５（ｂ）に示すように、ウエハ２００に対する具体的な処理条件を特定する「処理条件データ」は、操作端末４４によって作成されて制御部４９へと送信されるように構成されていてもよい。また、操作部５４で「処理条件データ」を作成し、制御部４９へ送信してもよい。
【００２９】
「処理条件データ」の内容を図６に示す。「処理条件データ」には、処理を特定するためのＩＤとしての「処理ＩＤ」と、例えば製品用基板、ダミー基板、モニタ基板等の処理対象基板の種別を特定する情報としての「処理対象基板」と、「処理条件」とが含まれている。「処理条件」には、反応炉２０２内で行われる処理内容（処理シーケンス）等を特定する「使用レシピ」と、使用レシピや基板の枚数等によって個別に設定される「可変パラメータ」とが含まれている。なお、「可変パラメータ」には、反応炉内の温度や圧力等
を特定する「反応炉条件」と、基板保持具内における各基板の基板収容位置を特定する「基板収容位置条件」とが含まれている。また、「基板収容位置条件」には、基板保持具内における各基板の「基板収容位置」と、該基板収容位置に移載される予定であるウエハ２００を特定する「ウエハＩＤ」との対が含まれている。
【００３０】
「処理条件データ」を受信した制御部４９は、ウエハ移載機構１２５を制御して、基板収容位置にウエハ２００を移載するように構成されている。具体的には、制御部４９は、図８に示すように、受信した「処理条件データ」を、「処理ＩＤ」による検索が可能なように記憶部５３の処理指定格納領域内に格納するように構成されている。そして、制御部４９は、基板処理装置１００の状態を確認し、基板処理装置１００がウエハ２００の処理を行うことが可能な状態であれば、上述の「反応炉条件」に基づいて反応炉２０２内の温度や圧力を調整するとともに、上述の「ウエハＩＤ」により特定されるウエハ２００を、「基板収容位置」により特定される基板収容位置に移載するように構成されている。
【００３１】
次に、本実施形態にかかる基板処理装置１００の動作について説明する。
【００３２】
図１および図２に示すように、ポッド１１０がロードポート１１４上に載置されると、フロントシャッタ１１３が移動してポッド搬入搬出口１１２が開放される。そして、ポッド搬送装置１１８により、ロードポート１１４上のポッド１１０がポッド搬入搬出口１１２を介して筐体１１１内へと搬入される。筐体１１１内へ搬入されたポッド１１０は、直接に、もしくは回転式ポッド棚１０５の棚板１１７上に載置されて一時的に保管された後に、上下段のうちいずれか一方の載置台１２２上へと移載される。
【００３３】
この際、ポッドオープナ１２１のウエハ搬入搬出口１２０は、キャップ着脱機構１２３によって閉じられている。また、ボートエレベータ１１５は降下した状態となっており、反応炉２０２の下端部の開口は炉口シャッタ１４７により閉塞された状態となっている。また、移載室１２４内には、クリーンユニット１３４によりクリーンエア１３３が供給されている。例えば、クリーンエア１３３として窒素ガスを移載室１２４内に供給して充満させることにより、移載室１２４内の酸素濃度は、例えば２０ｐｐｍ以下と、筐体１１１内の他の領域よりも遥かに低くなっている。
【００３４】
載置台１２２上に載置されたポッド１１０は、そのキャップがウエハ搬入搬出口１２０の開口縁辺部に押し付けられる。そして、キャップ着脱機構１２３によってキャップが取り外され、ポッド１１０のウエハ出し入れ口が開放される。そして、ポッド１１０内のウエハ２００は、ウエハ移載装置１２５ａのツイーザ１２５ｃによってピックアップされ、ウエハ出し入れ口を介して移載室１２４内に搬入され、ノッチ合わせ装置１３５によって周方向の向きが整合され、移載室１２４内の後方にある待機部１２６へ搬送され、ボート２１７に装填（チャージング）される。その後、同様の動作が繰り返され、ポッド１１０内に残っているウエハ２００がボート２１７に装填される。
【００３５】
なお、上述の作業中には、他方の載置台１２２上には、回転式ポッド棚１０５から別のポッド１１０が移載される。そして、キャップ着脱機構１２３によってキャップが取り外され、ポッド１１０のウエハ出し入れ口が開放される。
【００３６】
なお、ボート２１７内へのウエハ２００の収容位置は、以下のように決定される。
【００３７】
まず、主制御部４７が、基板処理装置１００のロードポート１１４上に載置されたポッド１１０の画像ａ１を含む画面を、操作部４８に表示する。そして、操作部４８により、ロードポート１１４上に載置されたポッド１１０のうち任意のポッド１１０の画像ａ１を、マウス操作やカーソル操作等により選択する。図７（ａ）では、Ｐ０７〜Ｐ１０までの
識別番号が付されたポッド１１０の画像ａ１が操作部４８に表示されており、マウス操作によりＰ０７の識別番号が付されたポッド１１０の画像ａ１が選択されている様子を示している（Ａ１）。
【００３８】
そして、操作部４８にてポッド１１０の画像ａ１が選択されたら、主制御部４７は、ウエハに対してボート２１７内における基板収容位置をそれぞれ割り当てる設定画面を、操作部４８に表示する。具体的には、図７（ｂ）に示すように、主制御部４７は、Ｐ０７の識別番号が付された「ポッド１１０内のスロット番号」を一覧表示し、これらのスロットに収容されている各ウエハに対して「ボート内の基板収容位置」を割り当てた対応表ａ２を、操作部４８に表示する。そして、操作部４８により、任意の「ポッド内スロット番号」が選択され（Ａ２）、さらに「ボート内の基板収容位置」欄が選択されたら（Ａ３）、主制御部４７は、ボート２１７の画像とともに、例えば２５枚単位で区分されたボート２１７内の収容予定領域の選択ボタンａ３を表示する。そして、操作部４８により任意の収容予定領域の選択ボタンａ３が選択されたら（Ａ４）、主制御部４７は、「ボート内の基板収容位置」と、ポッドＩＤとスロット番号とを組み合わせてウエハを識別する「ウエハＩＤ」とを対応付けた一覧表ａ４を表示する。そして、操作部４８により任意の「ボート内の基板収容位置」が選択されたら（Ａ５）、主制御部４７は、ポッドＩＤ（図７（ｂ）では“Ｐ０７”）とスロット番号（図７（ｂ）では“２３”）とを組み合わせた「ウエハＩＤ」を「ウエハＩＤ」欄に表示する。
【００３９】
上述のようにウエハ２００に対してボート２１７内における基板収容位置が割り当られたら、制御部４９は、基板移載手段としてのウエハ移載機構１２５を制御して基板収容位置にウエハ２００を移載する。
【００４０】
次に、操作部４８を備えたホストコンピュータ４１は、ウエハ２００に対する具体的な処理条件を特定する「処理条件データ」を作成する。そして、作成された「処理条件データ」は、図５（ａ）に示すように、ホストコンピュータ４１から制御部４９へと送信される。なお、図５（ｂ）に示すように、ウエハ２００に対する具体的な処理条件を特定する「処理条件データ」は、操作端末４４や操作部５４によって作成されて制御部４９へと送信されてもよい。
【００４１】
「処理条件データ」を受信した制御部４９は、ウエハ移載機構１２５を制御して、基板収容位置にウエハ２００を移載する。具体的には、図８に示すように、制御部４９は、受信した「処理条件データ」を、「処理ＩＤ」による検索が可能なように記憶部５３内の処理指定格納領域内に格納する。そして、制御部４９は、基板処理装置１００の状態を確認し、基板処理装置１００がウエハ２００の処理を行うことが可能な状態であれば、上述の「反応炉条件」に基づいて反応炉２０２内の温度や圧力を調整するとともに、上述の「基板収容位置条件」に基づいてウエハ２００を移載する。
【００４２】
予め指定された枚数のウエハ２００がボート２１７に装填（チャージング）されると、炉口シャッタ１４７が水平移動して反応炉２０２の下端部の開口が開放される。続いて、ボートエレベータ１１５が上昇して、複数のウエハ２００を保持したボート２１７が反応炉２０２内へ搬入（ローディング）され、反応炉２０２の下端部の開口がシールキャップ２１９によって気密に閉塞される。
【００４３】
ボート２１７が反応炉２０２内へ搬入（ローディング）された後は、反応炉２０２内にてウエハ２００に任意の処理が実施される。かかる処理については後述する。その後、ノッチ合わせ装置１３５によるウエハ２００の周方向の向きの整合工程を除き、上述の手順とはほぼ逆の手順により、処理後のウエハ２００を格納したポッド１１０が筐体１１１の外部へと搬出される。
【００４４】
本実施形態によれば、以下に挙げる一つまたはそれ以上の効果を奏する。
【００４５】
本実施形態によれば、ボート２１７内におけるウエハ２００の収容位置を任意に設定することが可能となる。すなわち、より条件の良い位置にてウエハ２００を処理することが可能となり、基板処理の品質を向上させることが可能となる。
【００４６】
また、本実施形態によれば、ホストコンピュータ４１と制御部４９との通信、あるいは操作端末４４と制御部４９との通信は「ＳＥＭＩ  ＳＴＡＮＤＡＲＤ」に準拠しており、既存の基板処理装置１００の通信プロトコルを変更することなく、上述の方法を実装することが可能となり、基板処理装置１００の製造コストを低減させることが可能となる。
【００４７】
＜本発明の他の実施形態＞
続いて、本発明の他の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００４８】
図９は、本発明の他の実施形態にかかる基板処理装置が備える制御部４９に対して送信される処理条件データを説明する概略図である。図１０は、本発明の他の実施形態にかかる主制御部４７が操作部４８に表示する画面の概略図であり、（ａ）は基板収容容器の画像を含む選択画面の概略図を、（ｂ）は基板保持具内における基板収容位置に対して優先度をそれぞれ割り当てる設定画面の概略図を示す。図１１は、基板保持具内における基板収容位置に対して優先度をそれぞれ割り当てる設定画面の部分拡大図を示す。
【００４９】
本実施形態にかかる主制御部４７は、前記基板保持具の画像を含む画面を前記操作部４８に表示し、前記操作部４８にて前記基板保持具の画像が選択されたら、前記基板保持具内における基板収容位置に対して優先度をそれぞれ割り当てる設定画面を前記操作部４８に表示し、前記操作部４８により前記優先度が割り当てられたら、前記基板移載手段を制御して高い優先度が設定された基板収容位置に対して順に基板を移載するように構成されている点が、上述の実施形態とは異なる。その他の構成は、上述の実施形態とほぼ同一である。
【００５０】
具体的には、主制御部４７は、基板保持具としてのボート２１７の画像を含む画面を操作部４８に表示するように構成されている。そして、操作部４８では、ボート２１７の画像ｂ１を、マウス操作やカーソル操作等により選択するように構成されている。図１０（ａ）では、１２０ヶ所の基板収容位置を備えたボート２１７が選択されている様子を示している（Ｂ１）。
【００５１】
操作部４８にてボート２１７の画像ｂ１が選択されたら、主制御部４７は、ボート２１７内における基板収容位置の一覧表ｂ３を表示するように構成されている。なお、図１０（ｂ）に示されたボート２１７には、基板収容位置００１〜０１０及び１１１〜１２０にサイドダミー（ＳＤ）ウエハが収容され、基板収容位置０１１，０３３，０５８，０８４，１１０にモニタ（Ｍ１）ウエハが収容され、他の基板収容位置には製品（ＰＤ）ウエハが収容されるように予め構成されている。そして、操作部４８にてＰｒｉｏｒｉｔｙボタンｂ２を押下して優先度を選択した後（Ｂ２）、任意の製品ウエハの基板収容位置を選択することにより、該基板収容位置に優先度を仮設定するように構成されている（Ｂ３）。なお、図１０（ｂ）では、Ｐｒｉｏｒｉｔｙボタンｂ２を押下して優先度００１を選択した後、一覧表ｂ３にて基板収容位置０１２を選択することにより、基板収容位置０１２に優先度００１を仮設定した様子を示している。そして、操作部４８にてＯＫボタンｂ４を押下することにより、該基板収容位置に優先度が設定されるように構成されている。なお、優先度の設定操作を簡素化するように、基板収容位置に優先度を設定する度に、Ｐｒｉｏｒｉｔｙボタンｂ２を押下することにより選択される優先度の値が自動的にインクリメ
ントされるように構成されていることが好ましい。なお、図１０（ｂ）に示す画面は、図１０（ａ）に示す画面にてボート２１７の画像が選択されたら、図１０（ａ）に示す画面から切り替わるように表示されてもよいし、図１０（ａ）に示す画面と図１０（ｂ）に示す画面とが予め同一画面に表示されてもよい。上述の実施形態において、ボート２１７内における基板収容位置に対する優先度の割り当ては、操作端末４４や操作部５４で行うようにしてもよい。
【００５２】
所定の基板収容位置に優先度が割り当てられたら、制御部４９は、基板移載手段としてのウエハ移載機構１２５を制御して、高い優先度が設定された基板収容位置に対して順に基板を移載可能なように構成されている。
【００５３】
次に、操作部４８を備えたホストコンピュータ４１は、ウエハ２００に対する具体的な処理条件を特定する「処理条件データ」を作成するように構成されている。そして、作成された「処理条件データ」は、ホストコンピュータ４１から制御部４９へと送信されるように構成されている。ウエハ２００に対する具体的な処理条件を特定する「処理条件データ」は、操作端末４４や操作部５４により作成されて制御部４９へ送信されるように構成してもよい。
【００５４】
「処理条件データ」には、処理を特定するためのＩＤとしての「処理ＩＤ」と、例えば製品用基板、ダミー基板、モニタ基板等の処理対象基板の種別を特定する情報としての「処理対象基板」と、「処理条件」とが含まれている。「処理条件」には、反応炉２０２内で行われる処理内容（処理シーケンス）等を特定する「使用レシピ」と、使用レシピや基板の枚数等によって個別に設定される「可変パラメータ」とが含まれている。なお、「可変パラメータ」には、反応炉内の温度や圧力等を特定する「反応炉条件」と、基板保持具内における各基板の基板収容位置を特定する「基板収容位置条件」とが含まれている。また、「基板収容位置条件」には、基板保持具内における各基板の「基板収容位置」と、該基板収容位置に設定された「優先度」との対が含まれている。
【００５５】
「処理条件データ」を受信した制御部４９は、ウエハ移載機構１２５を制御して、高い優先度が設定された基板収容位置に対して順にウエハ２００を移載するように構成されている。具体的には、制御部４９は、受信した「処理条件データ」を、「処理ＩＤ」による検索が可能なように記憶部５３内の処理指定格納領域内に格納するように構成されている。そして、制御部４９は、基板処理装置１００の状態を確認し、基板処理装置１００がウエハ２００の処理を行うことが可能な状態であれば、上述の「反応炉条件」に基づいて反応炉２０２内の温度や圧力を調整するとともに、上述の「基板収容位置条件」に基づいて、まだウエハ２００が移載されておらず、その中で最も高い優先度が設定されている基板収容位置にウエハ２００を移載するように構成されている。
【００５６】
なお、上記において優先度を設定する基板収容位置の数は任意であって、実際のウエハ２００の枚数より多くても少なくてもよい。例えば、図１１には、４２ヶ所の基板収容位置に００１〜０４２の優先度がそれぞれ設定された基板収容位置の一覧表を示す。かかる場合において、仮に２０枚のウエハ２００を処理する際には、制御部４９は、００１〜０２０の優先度が設定された基板収容位置にウエハ２００を移載するように構成されている。また、４３枚以上のウエハ２００を処理する場合には、制御部４９は、まず００１〜０４２の優先度が設定された基板収容位置にウエハ２００を収容した後、優先度の設定されていない基板収容位置に残るウエハ２００を収容するように構成されている。優先度の設定されていない基板収容位置へのウエハ２００の収容は、例えば制御部４９がランダムに基板収容位置を決定するように構成されている。
【００５７】
なお、操作端末４４により優先度が割り当てられた場合には、制御部４９は、優先度が
割り当てられた基板収容位置と他の基板収容位置とを区別して操作端末４４に表示することが好ましい。例えば、図１１に示すように、基板収容位置の一覧表を操作端末４４に表示させる際に、優先度が設定された基板収容位置を斜体で表示するとともに下線を付することにより、優先度が設定されていない基板収容位置を区別して表示させることが好ましい。なお、斜線や下線に限らず、太文字としたり色を変えたりすることで区別してもよい。又、操作端末４４だけでなく、操作部４８、操作部５４についても同様なのは言うまでもない。
【００５８】
本実施形態によれば、ボート２１７内における処理条件の良好な基板収容位置に優先度を設定することが可能となり、かかる優先度が設定された基板収容位置から順にウエハ２００を移載することが可能となる。その結果、より条件の良い位置にてウエハ２００を処理することが可能となる。
【００５９】
＜他の実施の形態＞
なお、上記では基板処理装置の１例として基板処理装置を示しているが、基板処理装置に限らず、ＬＣＤ装置のようなガラス基板を処理する装置であってもよい。また、基板処理の具体的内容は不問であり、成膜処理だけでなく、アニール処理、酸化処理、窒化処理、拡散処理等の処理であってもよい。また、成膜処理は、例えばＣＶＤ、ＰＶＤ、酸化膜、窒化膜を形成する処理、金属を含む膜を形成する処理であってもよい。
【００６０】
＜本発明の好ましい態様＞
以下に本発明の望ましい態様について付記する。
【００６１】
本発明の第１の態様は、基板を処理する反応炉と、該反応炉内で基板を収容する基板保持具と、該基板保持具に基板を移載する基板移載手段と、操作員による操作を受け付ける操作部に接続されるとともに該基板移載手段を制御する制御部と、を備えた基板処理装置であって、前記操作部は、処理対象の基板を搬送する基板収容容器の画像を含む画面を表示し、前記基板収容容器の画像が選択されたら、基板に対して前記基板保持具内における基板収容位置をそれぞれ割り当てる設定画面を表示し、前記基板収容位置が割り当てられたら、前記基板をそれぞれ前記基板保持具内における基板収容位置に移載するか否かを含む情報を前記制御部に送信し、前記制御部は、前記基板移載手段を制御して前記基板収容位置に基板を移載する基板処理装置である。
【００６２】
本発明の第２の態様は、前記操作部により前記基板収容位置が割り当てられると、前記制御部は、前記基板処理装置の状態を確認し、前記基板処理装置が基板の処理を行うことが可能な状態であれば前記基板移載手段を制御して前記基板収容位置に基板を移載する第１の態様に記載の基板処理装置である。
【００６３】
本発明の第３の態様は、基板を処理する反応炉と、該反応炉内で基板を収容する基板保持具と、該基板保持具に基板を移載する基板移載手段と、操作員による操作を受け付ける操作部に接続されるとともに該基板移載手段を制御する制御部と、を備えた基板処理装置であって、前記操作部は、前記基板保持具の画像を含む画面を表示し、前記基板保持具の画像が選択されたら、前記基板保持具内における基板収容位置に対して優先度をそれぞれ割り当てる設定画面を表示し、前記操作部により前記優先度が割り当てられたら、前記基板をそれぞれ前記基板保持具内における基板収容位置に移載するか否かを含む情報を前記制御部に送信し、前記制御部は、前記基板移載手段を制御して高い優先度が設定された基板収容位置に対して順に基板を移載する基板処理装置である。
【００６４】
本発明の第４の態様は、前記操作部により前記基板収容位置が割り当てられると、前記制御部は、前記基板処理装置の状態を確認し、前記基板処理装置が基板の処理を行うこと
が可能な状態であれば前記基板移載手段を制御して高い優先度が設定された基板収容位置に対して順に前記基板収容位置に基板を移載する第３の態様に記載の基板処理装置である。
【００６５】
本発明の第５の態様は、前記操作部により前記優先度が割り当てられた場合には、優先度が割り当てられた基板収容位置と他の基板収容位置とを区別して前記操作部に表示する第３または第４の態様に記載の基板処理装置である。
【００６６】
本発明の第６の態様は、前記操作部は、前記基板処理装置を管理する管理装置が備える操作端末、あるいは前記制御部に接続された操作端末である第１から第５の態様のいずれかに記載の基板処理装置である。
【図面の簡単な説明】
【００６７】
【図１】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置の側面図である。
【図３】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置が備える制御部と、操作部を備えた管理装置との接続を示す概要構成図である。
【図４】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置と、基板処理装置を管理する管理装置と、基板処理装置を操作する操作端末と、を備えた基板処理システムの概要構成図である。
【図５】本発明の一実施形態にかかる基板処理装置に対して処理条件を指定する様子を示す概略図であり、（ａ）は管理装置が備える操作端末から制御部に対して処理条件データを送信する様子を、（ｂ）は操作端末から制御部に対して処理条件データを送信する様子を示す。
【図６】本発明の一実施形態にかかる制御部に対して送信される処理条件データを説明する概略図である。
【図７】本発明の一実施形態にかかる制御部が操作端末に表示する画面の概略図であり、（ａ）は基板収容容器の画像を含む選択画面の概略図を、（ｂ）は基板保持具に収容される基板に対して基板保持具内における基板収容位置をそれぞれ割り当てる設定画面の概略図を示す。
【図８】処理条件データを受信した制御部の動作を説明する概略図である。
【図９】本発明の他の実施形態にかかる基板処理装置が備える制御部に対して送信される処理条件データを説明する概略図である。
【図１０】本発明の他の実施形態にかかる制御部が操作端末に表示する画面の概略図であり、（ａ）は基板収容容器の画像を含む選択画面の概略図を、（ｂ）は基板保持具内における基板収容位置に対して優先度をそれぞれ割り当てる設定画面の概略図を示す。
【図１１】基板保持具内における基板収容位置に対して優先度をそれぞれ割り当てる設定画面の部分拡大図を示す。
【符号の説明】
【００６８】
４１    ホストコンピュータ（管理装置）
４４    操作端末
４８    操作部
４９    制御部
５４    操作部
１００  基板処理装置
１１０  ポッド（基板収容容器）
１２５  ウエハ移載機構（基板移載手段）
２００  ウエハ（基板）
２０２  反応炉
２１７  ボート（基板保持具）
【図１】
0005420850.tif 000002
【図２】
0005420850.tif 000003
【図３】
0005420850.tif 000004
【図４】
0005420850.tif 000005
【図５】
0005420850.tif 000006
【図６】
0005420850.tif 000007
【図８】
0005420850.tif 000008
【図９】
0005420850.tif 000009
【図７】
0005420850.tif 000010
【図１０】
0005420850.tif 000011
【図１１】
0005420850.tif 000012