(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品等が搭載されたプリント基板を、その下方に配置したルータビットで切断分離するに際し、
前記プリント基板を、当該プリント基板の綴り部に対応する部位に、ルータビットの先端部が突出する切断用のスリットを形成した支持治具上に密着固定させ、
前記支持治具の底面に、前記ルータビットを保持する主軸の頂面をほぼ密着状態で保持させながら、前記スリットから突出した前記ルータビットによって、前記プリント基板を切断分離するとともに、
切断によって生じるダストを、前記スリットと前記主軸の頂面に形成されるルータビットの突出用の透孔を介してピンポイントで集塵すること
を特徴とするプリント基板の分割方法。
【請求項２】
前記切断分割は、
前記プリント基板の切断に伴い発生するダストを、エアを用いて主軸ノズル部の内側面を通過させ、前記支持治具の下方へ吸引排除しながら行われること
を特徴とする請求項１に記載のプリント基板の分割方法。
【請求項３】
電子部品等が搭載されたプリント基板の綴り部に対応する部位に、前記ルータビットの先端部が突出する切断用のスリットが形成され、かつ切断分離しようとするプリント基板を密着固定できる支持治具と、
前記支持治具の下方に配置され、前記ルータビットを有する主軸と、主軸ノズル部に付設され、ルータビットによる切断によって生じたダストを集塵するための集塵機構から構成され、
前記主軸ノズルは、ルータビットが突出する透孔を有し、
前記スリットと透孔を介してピンポイントでダストを集塵できるよう構成されていること
を特徴とするプリント基板の分割装置。
【請求項４】
前記支持治具は、
所要の厚みを有する金属製のプレートで構成され、その底面が平坦で、かつ装置本体を
構成する台座の底面と面一であって、前記プリント基板を密着固定する部位が彫り込み加
工によって形成されていること
を特徴とする請求項３に記載のプリント基板の分割装置。
【請求項５】
前記主軸ノズルは、
その頂面が平坦であって、中心部にルータビットが突出する透孔を有するとともに、先端面が前記支持治具の底面と摺接する円柱状のブラシが付設されていること
を特徴とする請求項３に記載のプリント基板の分割装置。
【請求項６】
前記主軸ノズルの透孔は、
その径が、前記支持治具に形成されたスリットの長さよりも小さく形成され、前記スリットと透孔からピンポイントでダストを集塵できるよう構成されていること
を特徴とする請求項５に記載のプリント基板の分割装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品等が搭載された実装基板の複数が、所要の間隔を存して配される綴り部において連接されているプリント基板を、個々の実装基板に分割する方法とその装置に関するもので、複数の実装基板が連接されているプリント基板から、個々の実装基板を効率よく分割取得する方法と、その装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品等が固定された実装基板の複数が連接されたプリント基板を、個々の実装基板に分割する方法としては、例えば、特開２００２−３３５６３号公報（特許文献１）で示されるように、電子部品を搭載したプリント基板の上方にルータなどの切断工具を配し、プリント基板を上方から切断するもの（以下、上方切断方式という。）と、本出願人が取得した特許第４４８７２０１号公報（特許文献３）に示されるように、前記プリント基板の下方に切断工具を配して下方から切断する（以下、下方切断方式という。）２つの方法が知られている。
【０００３】
前記特許文献１に記載の上方切断方式においては、最大の問題点は、プリント基板の端面からオーバハングした電子部品の下に切断部位がある場合には、前記電子部品が切断の邪魔をして切断を円滑に行うことができず、切断するには、当該プリント基板を裏返して行う必要がある点にある。
【０００４】
同時に、前記いずれの切断方式においても、切断に際して生ずる粉塵を、集塵装置を利用して集塵し、作業者の身体への影響や作業環境の安全が図られている。
すなわち、図６で示すように、一般的な上方切断方式の切断装置１は、装置本体の台座２に載置された箱型の支持治具３上に、プリント基板４が固定ピン５，５で固定され、上部から主軸６により切削し、個々のプリント基板に分割するというものである。
【０００５】
この切断装置１においては、主軸６によるプリント基板４の切削により生じた切粉は、ルータビット７の周りに設けた主軸ノズル８により吸引し、矢印で示されるように排出するか、あるいは図示のように支持治具３の下方からも吸引して排除するか、両方の排出方式を併用して行なわれる。
なお、図中、９は電子部品、１０は切断用のスリットを示す。
【０００６】
前記したプリント基板４上に電子部品９がオーバハングしている場合には、プリント基板４を裏返して切削する必要がある。
しかしながら、プリント基板４を裏返して切削することは、切断箇所（線）の上に張り出している電子部品９の上部で切削するということになるので、電子部品９を切粉で汚染するという新たな問題を生じさせる。
【０００７】
さらに、この方法では、切削により生じた切粉による基板の汚染を防止するために、ルータビット７の周りに主軸ノズル８を設けて、切粉を吸引して排除することが行われている。
この方式で切粉を効率よく吸引するためには、主軸ノズル８をプリント基板４の表面に限りなく近づけることが求められるが、反面、主軸ノズル８をプリント基板４の表面に限りなく近づければ近づけるほど、プリント基板４の反りや吸着によって主軸ノズル８がプリント基板４および電子部品９に接触し、傷つけるおそれが大きくなるという問題が発生する。
【０００８】
さらに、主軸６は、切断の完了した切削個所から次の切削個所へと移動しながら切断を継続するため、電子部品９の上部を通過することがあるが、その際に、ルータビット７に付着していた切粉が落下して、電子部品９を汚染するおそれもある。
【０００９】
その防止のためには、主軸ノズル８の吸引力を大きくする、支持治具３の下方からの吸引力を大きくすることが考えられる。
しかしながら、主軸ノズル８の吸引力を大きくする方法には上記した問題があって、限界がある。
さらに、支持治具３には図に示したように、切断用のスリット１０が多数存在しているので、吸引力を大きくするには風量を格別に大きくする必要も生じる。
【００１０】
同じく特許第３７７００５９号公報（特許文献２）に記載の発明は、ルータビットを用いて切断する方法の改良を図るもので、ルータビットを用いて切断する際に発生する切粉を良好に排除すため、切断すべき基板の下側に平板を配置し、基板と平板の間に吸塵用エアを流通させるというものである。
【００１１】
このプリント基板分割装置は、従来の方法では困難であった基板を切削した際に発生する切粉のうち、静電気により基板の表面に付着してしまった切粉を残すことなく回収することにより可能とし、従来の集塵機等によるエアの吸い込みによる、基板を受け治具に保持する役目も、基板と平板の間を高速で流れるエアの圧力エネルギーの低下により、基板を平板側に引き付ける力が発生し、従来と同様の基板保持力を確保することができるとされている。
【００１２】
かかる問題点を有する上方切断方式に対して、電子部品を実装したプリント基板を、より効率的にかつ品質を損なわずに得る方法として、下方切断方式が提案されている。
【００１３】
例えば、特許第４４８７２０１号公報（特許文献３）に記載の、基板の切断方法およびその装置を挙げることができる。
この特許文献３に記載の発明は、本出願人の提案によるものであって、一対のガイドレールに載置した基板を、基板搬送装置に取付けられたホルダによって保持し、基板の上下両面から基板抑えによって固定し、回転刃を基板の切断位置に沿って移動させ基板を切断するというものである。
【００１４】
この切断方法は、複雑で高価な装置を必要とせず、構造が簡単で安価な装置で、作業性が良く、切断効率の高いものであるため、電子産業における回路基板、特に電子部品を実装したプリント基板の調製において広く利用され得るものであるが、板状体であれば、プリント基板にかかわらず切断が可能なものである。
【００１５】
さらに、実用新案登録第３０５１８９９号公報（特許文献４）においては、実装基板の打ち抜き装置が提案されている。
この打ち抜き装置は、それぞれ切断刃を設けた上型と下型、それらの切断刃が挿通する刃穴が設けられた上側押圧体と、下側押圧収容体が設けられた装置を用い、弾性体を利用して実装基板をサンドイッチ状に挟み込んで、上型と下型に設けられた切断刃の相対的な打ち抜き動作により基板を切断するというものである。
【００１６】
この方法においては、作業者の作業安全性の向上を図れ、高精度かつ効率よく、プリント配線基板又は回路基板からなる実装基板を、打ち抜き製品部と余剰部とに分離して搬出できるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】特開２００２−３３５６３号公報（段落０００６，図１）
【特許文献２】特許第３７７００５９号公報（特許請求の範囲，発明の効果）
【特許文献３】特許第４４８７２０１号公報（特許請求の範囲，発明の効果）
【特許文献４】実用新案登録第３０５１８９９号公報（特許請求の範囲，発明の効果）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
特許文献２に記載のルータビットを用いる上方切断方式は、プリント基板における切断箇所への対応が容易で、複雑な切断にも容易に対応することができる反面、プリント基板自体の固定が、特許文献２の図１で明らかなように、複数の基板受け治具により行うものである。
そのため、上下方向に対する固定が確実なものではなく、ルータビットでの切断時に、基板に歪みを与えるおそれがある。
【００１９】
さらに、この上方切断方式では、ルータビットでの切断時に発生した切粉の除去にエアを用いるものであるが、プリント基板と平板の間の全空間を対象としてエアを流通させるもので、プリント基板を平板側に引き付ける力も発生させようとするものである。
加えて、切断用のスリットからのエアの漏れも無視できるものではなく、エア流量をかなり大きなものにしなければならいという問題も有し、プリント基板の下面に切粉の付着を完全に防止できるとも云えないものである。
【００２０】
さらにまた、この上方切断方式では、エアにより切粉を除去し、プリント基板の表面を切粉で汚染することがないとされている。
しかしながら、ルータビットに付着している切粉が、ルータビットの移動の際に、プリント基板の表面に落下し、プリント基板の表面を汚染する可能性は依然として存在している。
【００２１】
前記特許文献３の下方切断方式は、回転刃を用いる方法であるため、構造が簡単で安価な装置で、作業性が良く、切断効率の高いものであるので、多量のプリント基板を切断するには適したものであるが、切断方向が特定されるため、少量多品種のプリント基板の調製には万全とは言い得ない嫌いがある。
【００２２】
特許文献４の下方切断方式は、上下に設けられた切断刃で、プリント基板を挟んで切断するというものであるので、切断に際し、せん断応力によってプリント基板に歪みを与え易く、操作に十分な注意が求められ、ある程度の歪の発生は避けられない。
【００２３】
さらに、特許文献２および特許文献４の方法に共通の問題であるが、プリント基板に実装された電子部品が切断箇所（線）の上に張り出しているときは、上部からの切断は不可能であるため、そのままでは利用できないという問題を有している。
その問題を解消するために、プリント基板を裏返して切断するようにすると、実装された電子部品が切断ポイントの下に配置されることになり、ルータビットによる切断と同時に切粉が電子部品にかかってしまうという問題が発生する。
【００２４】
この発明はかかる現状に鑑み、切断しようとするプリント基板を固定するための特殊な手段を必要とせず、実装された電子部品が切断用のスリット上にオーバハングしていて、プリント基板と電子部品が近接している場合でも、電子部品を損傷することなくプリント基板を切断することができ、さらに、切断の際に生じる切粉を確実かつ効果的に集塵し、排出することが可能なプリント基板の分割方法およびその装置を提供せんとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００２５】
前記の目的を達成するため、この発明の請求項１に記載の発明は、
電子部品等が搭載されたプリント基板を、その下方に配置したルータビットで切断分離するに際し、
前記プリント基板を、当該プリント基板の綴り部に対応する部位に、ルータビットの先端部が突出する切断用のスリットを形成した支持治具上に密着固定させ、
前記支持治具の底面に、前記ルータビットを保持する主軸の頂面をほぼ密着状態で保持させながら、前記スリットから突出した前記ルータビットによって、前記プリント基板を切断分離するとともに、
切断によって生じるダストを、前記スリットと前記主軸の頂面に形成されるルータビットの突出用の透孔を介してピンポイントで集塵すること
を特徴とするプリント基板の分割方法である。
【００２６】
この発明の請求項２に記載の発明は、
請求項１に記載のプリント基板の分割方法において、
前記切断分割は、
前記プリント基板の切断に伴い発生するダストを、エアを用いて主軸ノズル部の内側面を通過させ、前記支持治具の下方へ吸引排除しながら行われること
を特徴とするものである。
【００２７】
さらに、この発明の請求項３に記載の発明は、
電子部品等が搭載されたプリント基板の綴り部に対応する部位に、前記ルータビットの先端部が突出する切断用のスリットが形成され、かつ切断分離しようとするプリント基板を密着固定できる支持治具と、
前記支持治具の下方に配置され、前記ルータビットを有する主軸と、主軸ノズル部に付設され、ルータビットによる切断によって生じたダストを集塵するための集塵機構から構成され、
前記主軸ノズルは、ルータビットが突出する透孔を有し、
前記スリットと透孔を介してピンポイントでダストを集塵できるよう構成されていること
を特徴とするプリント基板の分割装置である。
【００２８】
この発明の請求項４に記載の発明は、
請求項３に記載のプリント基板の分割装置において、
前記支持治具は、
所要の厚みを有する金属製のプレートで構成され、その底面が平坦で、かつ装置本体を構成する台座の底面と面一であって、前記プリント基板を密着固定する部位が彫り込み加工によって形成されていること
を特徴とするものである。
【００２９】
この発明の請求項５に記載の発明は、
請求項３に記載のプリント基板の分割装置において、
前記主軸ノズルは、
その頂面が平坦であって、中心部にルータビットが突出する透孔を有するとともに、先端面が前記支持治具の底面と摺接する円柱状のブラシが付設されていること
を特徴とするものである。
【００３０】
この発明の請求項６に記載の発明は、
請求項５に記載のプリント基板の分割装置において、
前記主軸ノズルの透孔は、
その径が、前記支持治具に形成されたスリットの長さよりも小さく形成され、前記スリットと透孔からピンポイントでダストを集塵できるよう構成されていること
を特徴とするものである。
【発明の効果】
【００３１】
この発明にかかるプリント基板の分割方法とその装置は、切断対象のプリント基板を、当該プリント基板の綴り部に対応する部位に、ルータビットの先端部が突出する切断用のスリットを形成した支持治具上に密着固定させ、前記支持治具の底面に、前記ルータビットを保持する主軸の頂面をほぼ密着状態で保持させながら、前記スリットから突出した前記ルータビットによって、前記プリント基板を切断分離するとともに、切断によって生じるダストを、前記スリットからピンポイントで集塵するよう構成されているので、種々の優れた効果が奏されるのである。
【００３２】
すなわち、
１）プリント基板に実装された電子部品が、切断箇所（線）の上に張り出しているときでも支障なく切断分割できるとともに、張り出している電子部品を切粉で汚染することがない。
２）プリント基板を下面から切断することから、切削時においても、ルータビットの移動時においても、切断分割に伴い発生する切粉がプリント基板表面はもちろんのこと、プリント基板裏面も支持治具に覆われているので付着することがない。
３）プリント基板が、板状の支持治具に密着固定されるので、ルータビットによる切削時に基板に歪みを与えることがなく、高精度の切断が可能である。
【００３３】
プリント基板の切断分割を、切断に伴い発生する切粉を、エアを用いてスリットと主軸ノズルの頂面の透孔を通過させ、前記支持治具の下方へ吸引排除しながら行うという構成を採用することによって、
１）切断部分がピンポイントの集塵口となり、真空圧が上昇し、大風量の真空源が不要となり、集塵口における吸い込み流速が上がり、集塵効率も良好となる。
２）切断部のみを集塵口としているため、通常使用される大型の集塵ノズルが不要となるとともに、電子部品の配置による制限を受けることがなく、生じたダストは切断部のスリットと主軸ノズルの透孔を介して集塵するため、当該ノズルにより実装された電子部品を傷つけるということもない。
３）ピンポイン卜の集塵のため、切断用のスリット周辺にしかダス卜は再付着せず、付着するダストの全体量を大幅に減少させることができる。
【００３４】
前記プリント基板の板状の支持治具上への密着固定は、対象とするプリント基板を密着固定する部位を、彫り込み加工することによって容易に達成することができる。
さらに、上部からのプリント基板への押圧はきわめて簡易な手段で達成できる。
【００３５】
切断分離に際して生じるダストは、前記支持治具の底面を平坦面とし、この底面に主軸ノズルの頂面をほぼ密着するよう近接配置することによって、切断分離で発生するダストを支持治具のスリットからピンポイントで集塵することができる。
【００３６】
しかも、前記支持治具の底面を平坦とすることによって、ルータの移動をスムーズに行わせることができ、主軸ノズルに付設するブラシの先端面を確実に前記底面と摺接させることができるので、支持治具の底面を常に清浄に保持することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３７】
【図１】この発明にかかるプリント基板の分割装置の主要構造を示す断面図である。
【図２】この発明に用いられる支持治具の一例の平面図である。
【図３】前記支持治具の要部の拡大断面図である。
【図４】この発明で切断されるプリント基板の一例の斜視図である。
【図５】切断用スリットに電子部品がオーバハングした状態の概略説明図である。
【図６】従来のプリント基板の分割装置の主要部の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３８】
以下、この発明にかかるプリント基板の分割方法およびその装置の一例を、添付の図面を参照しながら詳細に説明する。
なお、この発明は、以下に述べる実施例にのみ限定されるものではなく、その要旨を変更しない範囲内において、種々変更を加えることが可能なものである。
【００３９】
この発明のプリント基板の分割装置１１は、その表面に電子部品１２ａを搭載したプリント基板１２を、板状の支持治具１３内に密着固定できる構造を有することを特徴とするものである。
前記支持治具１３には、前記プリント基板１２の切断箇所（綴り部Ｊ）と相対する切断用のスリット１４が設けられ、前記支持治具１３の下方に、スリット１４を利用して、切削切断するための主軸１６が設置されている。
【００４０】
図４に示すプリント基板１２は、フレーム状のベース部材Ａに、同種及び／又は異種の電子部品（図示せず）を搭載した２個の基板Ｂ，Ｃを、各基板Ｂ，Ｃの外周縁に所要の間隔を存して形成した複数の綴り部Ｊ（切断箇所）を介して一体化させて形成したものであって、各連結部Ｊ間には、一定幅のスリットＳが形成されている。
【００４１】
前記支持治具１３は、図１に示すように、底面が平坦な所要の厚みを有する金属製のプレート１３ａの対向する側縁に立上り部１３ｂを介して、フランジ１３ｃを水平方向に一体的に突出形成したもので、前記立上り部１３ｂは、装置本体を構成する台座１５の厚みと同一の高さを有している。
さらに、前記フランジ１３ｃの所要部位には、位置決め用の透孔１３ｇが形成され、この透孔１３ｇに台座１５に配した位置決め用のピン１５ｂを係合させることによって、台座１５の底面１５ａと支持治具１３の底面が面一となるとともに、振動による支持治具１３の左右方向への移動がなく、安定した切断が可能となる。
【００４２】
この支持治具１３の上面には、図３に示すように、切断しようとするプリント基板１２の大きさとほぼ同形状からなる所要深さの凹部１３ｄが彫り込みによって形成されるとともに、前記凹部１３ｄの所要位置には、プリント基板１２を位置決めするためのピン１３ｅが形成されている。
なお、図中、１３ｆは、個片に分断されたプリント基板の押え土手もしくは分割切断する際に使用する位置決め用の突起を示す。
【００４３】
前記主軸１６は、図１で明らかなように、円筒状の主軸ホルダ１６ａの中心部に、ルータビット１７の支持部が保持され、前記保持部の外周部と主軸ホルダ１６ａの内周部との間にエア排出孔１６ｂが形成されたもので、その頂部には、前記ルータビット１７の先端部を内包する主軸ノズル１６ｃが一体的に付設されている。
【００４４】
前記主軸ノズル１６ｃは、その上部中心部に突出部１６ｄが一体的に形成されるとともに、その頂面１６ｅの中心部には、前記ルータビット１７を挿通させるための透孔が形成されるとともに、主軸ノズル１６ｃの上部外周縁には、作動時に、先端面が前記支持治具１３の底面と摺接する所要高さの円筒状の回転ブラシ１６ｆが付設されている。
なお、前記主軸ノズル１６ｃの頂面１６ｅも、作動時には、前記支持治具１３の底面とほぼ密着する程度の状態に保持されるものである。
また、図中、１９は主軸１６の支持部材である。
【００４５】
かかる構成からなる分割装置１１において、プリント基板１２を所定の箇所で切断分離して個々の基板を製造するには、装置本体を構成する台座１５にあらかじめ設置された支持治具１３に形成された位置決め用のピン１３ｅを利用して、プリント基板１２を支持治具１３内に装着する。
【００４６】
前記支持治具１３は、先に述べたように、切断しようとするプリント基板１２の大きさとほぼ同形状からなる所要深さの凹部１３ｄが彫り込みによって形成されている。
したがって、プリント基板１２は、前記凹部１３ｄ、ピン１３ｅおよび突起１３ｆの土手などによって保持され、前後左右への移動が制限される。
なお、図２において、１３ｈは支持治具１３を持運びするための把手である。
【００４７】
さらに、プリント基板１２の下方からの切断に際しても、プリント基板１２は、その自重によっても安定しているので、特段の固定は必要ではないが、より安定した状態でプリント基板１２を切断分離するには、図１に示すように、支持治具１３の上方の装置本体に付設した複数の柱状体１８ａを垂下させてなる抑え部材１８で、プリント基板１２の表面の所要部位を抑えることが好ましい。
【００４８】
前記プリント基板１２の支持治具１３への装着が終了すると、前記支持治具１３の下方に配置され、コンピュータ制御された主軸１６を作動させる。
作動と同時に、前記主軸１６は最初に切断しようとする部位と対応するスリット１４に移動し、その頂面１６ｅが支持治具１３の底面とほぼ密着する位置に上昇し、同時にブラシ１６ｆの先端面も底面に密着する。
【００４９】
ついで、主軸１６を上昇させると、ルータビット１７がスリット１４から突出し、綴り部Ｊを一定方向に向かって順次切断分割し、ベース部材Ａからプリント基板基板Ｂ，Ｃを分離するものである。
【００５０】
かかるルータビット１７によるプリント基板１２の切断分割に際し、この発明の分割装置１１は、プリント基板１２を保持する支持治具１３の底面と、主軸１６の頂面１６ｅをきわめて近接させた状態を維持しながらプリント基板１２を切断分離するものである。
したがって、支持治具１３の底面と主軸１６の頂面１６ｅの密接度がきわめて高く、ルータビット１７の作動によって生じるダストは、主軸ノズル１６ｃの頂部１６ｅの透孔、同主軸ノズル１６ｃに付設されたエア排出口１６ｂ、さらにはブラシ１６ｆなど主軸１６に付設された集塵機（図示せず）などから構成される集塵機構によって効率的に集められ、エア排気孔１６ｂを介して外部に排出される。
【００５１】
すなわち、この発明においては、図１で明らかなように、作動中、前記支持治具１３の底面とほぼ密着状態に保持される主軸１６の頂面１６ｅに形成されるルータビット１７の突出用の透孔は、その径を、前記支持治具１３に形成されたスリット１４の長さよりも小さく形成することによって、切断によって生じる切粉などのダストをピンポイントで集塵できるよう構成されている。
したがって、生じたダストは、前記スリット１４、主軸１６の頂面１６ｅの透孔、主軸１６内のエア排出口１６ｂを介して外部に確実に排出させることができる。
【００５２】
かかる分割装置１は、作動時においては、前記支持治具１３の底面と、主軸１６の頂面１６ｅがきわめて近接した状態を維持し、切断部分に支持治具１３のスリット１４と、前記主軸１６の頂面１６ｅに形成された透孔とからなるピンポイントの集塵口が形成されることによって、真空圧が上昇し、スリット１４からの吸い込み流速が上がるとともに、モレ量が小さいので、大風量の真空源が不要となる。
【００５３】
さらにまた、主軸１６の上部に配置されたブラシ１６ｆも、その先端面が確実に支持治具１３の底面と摺接しながら移動するので、例え支持部材１３の底面に切粉などのダストが付着しても確実に集塵することができる。
同時に、この支持治具１３の底面は、装置本体の台座１５の底面１５ａと面一状態を保持することができるので、支持治具１３の全底面を清浄に保持することができ、かるブラシ１６ｆ自体の摩耗を可及的に抑えることができる。
【００５４】
加えて、この発明のプリント基板の分離装置１は、図５で明らかなように、プリント基板１２のスリットＳ上にコネクタなどの電子部品１２ａがオーバハングしていても、切断によって生じる切粉などのダストは、前記主軸１６の透孔、プリント基板１２のスリットＳおよび支持治具１３のスリット１４を介して確実に集塵され、電子部品１２ａやプリント基板１２の表面などにダストが付着するおそれがほとんど解消される。
【００５５】
さらに、前記支持治具１３のプリント基板受け部を彫り込み形成することによって、切断分離しようとするプリント基板１２の支持治具１３への固定保持を確実に行なうことができるとともに、小さなプリント基板であっても切断分離が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
この発明のプリント基板の分割方法および分割装置は、電子部品が搭載されたプリント基板を下方からルータビットによって切断分割するので、電子部品がスリット上にオーバハングした状態でも確実に切断することができ、小さな集塵容量であっても、切断等で生じるダストをピンポイントで集塵することができるので、電子産業における回路基板、特に電子部品を実装した回路基板の調製等において広く利用され得るものである。
【符号の説明】
【００５７】
１１      分割装置
１２      プリント基板
１３      支持治具
１３ａ    プレート
１３ｂ    立上り部
１３ｃ    フランジ
１３ｄ    プレートの凹部
１３ｅ    プリント基板用のピン
１３ｆ    位置決め用の突起
１３ｇ    位置決め用の透孔
１４      切断用のスリット
１５      装置本体の台座
１５ａ    台座の底面
１５ｂ    位置決め用のピン
１６      主軸
１６ａ    主軸ホルダ
１６ｂ    エア排出口
１６ｃ    主軸ノズル
１６ｄ    突出部
１６ｅ    突出部の頂面
１６ｆ    ブラシ
１７      ルータビット
Ｂ，Ｃ    プリント基板
Ｊ        綴り部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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