(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板保持部に位置決め保持された基板を基板認識用のカメラで撮像して位置認識し、ヘッド移動機構により実装ヘッドを移動させて部品供給部から電子部品を取り出し、前記位置認識の結果に基づいて前記実装ヘッドを前記基板に対して位置決めして電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、
前記実装ヘッドを前記部品供給部と前記基板との間で往復移動させる模擬動作を反復実行するエージング動作の過程において、予め設定されたタイミングにおいて複数回反復実行され、
複数の計測点が格子状に形成された面補正用基板を前記基板保持部に保持させ、前記ヘッド移動機構により前記カメラを移動させて前記複数の計測点および前記基板保持部との位置関係が固定された位置基準点を順次撮像して位置を計測し、計測基準時点における位置からの変位量を示す個別変位データを、前記ヘッド移動機構を構成する駆動軸毎に取得する位置計測工程と、
前記エージング動作の過程において、前記駆動軸の当該時点における温度状態を代表的に示す代表温度として前記駆動軸毎に計測される軸温度と当該時点において取得された前記個別変位データとを関連づけ、変位・温度相関データとして前記位置基準点および複数の計測点毎に記憶部に記憶させる変位・温度相関データ記憶工程と、
前記実装ヘッドを前記基板に対して位置決めする過程において、前記変位・温度相関データに基づいて実装ヘッドの位置補正量を演算する位置補正演算工程と、
前記位置認識の結果に前記位置補正量を加味して前記ヘッド移動機構を制御することにより、前記実装ヘッドを前記基板に対して位置決めして電子部品を実装する実装実行工程とを含み、
前記計測基準時点が、前記エージング動作によって前記軸温度が上昇する前に前記位置計測工程が行われた時点であることを特徴とする電子部品実装方法。
【請求項２】
前記位置補正演算工程において、まず前記位置基準点を前記カメラによって撮像して当該時点における前記個別変位データを求め、次いで求められた個別変位データに対応する軸温度を前記駆動軸毎に前記変位・温度相関データから求め、さらに求められた前記軸温度に対応する個別変位データを前記駆動軸毎に前記変位・温度相関データから求め、求められた前記個別変位データに示す変位量を位置補正量とすることを特徴とする請求項１記載の電子部品実装方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を基板に実装する電子部品実装方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
部品供給部から電子部品を実装ヘッドによってピックアップして基板に実装する電子部品実装装置は一般に基板認識用のカメラを備えており、このカメラによって基板を撮像することにより基板の位置を検出し、位置検出結果に基づいて部品搭載時の位置合わせが行われる。この基板認識用のカメラの光学系座標の位置は必ずしも制御データ上で示される位置にあるとは限らず、種々の要因により位置ずれを生じる。そしてこの位置ずれはカメラを移動させる移動機構の機構誤差によって必ずしも一様ではなく、電子部品実装の対象となる実装エリア内の各位置で固有の位置ずれ量を示す。このため、電子部品実装装置としてこれらの固有の位置ずれ量を実装エリアの各位置毎に求めるいわゆる面補正を行う機能を備えたものが知られている（例えば特許文献１参照）。
【０００３】
この特許文献に示す先行技術では、面補正のためのキャリブレーションの方法として、計測点が格子状に設けられたキャリブレーション用基板を用いるようにしており、予め各計測点毎に位置ずれ量を固有の位置誤差として求めておき、実装動作時に各実装点について固有の位置誤差分だけ位置補正を行うようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−９４９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上述の特許文献例を含め、先行技術においては面補正のためのキャリブレーションの実行タイミングに起因して、以下に説明するような不都合が生じていた。すなわち電子部品実装装置において実装ヘッドやカメラを移動させる移動機構にはリニアモータやボールねじ駆動などの精密駆動機構が用いられており、これらの精密駆動機構には、モータなどの発熱による機構部の温度変化によって複雑な駆動誤差が生じる。このため特定時点においてキャリブレーションを実行して面補正データを取得しても、装置稼働状態の経時的な変化によって温度変動が生じた場合にはもはや面補正データは適正ではなく、有効な位置補正効果を得ることが困難であった。
【０００６】
そこで本発明は、装置稼働状態の経時的な変化によって温度変動が生じた場合にあっても、常に適正な面補正データを用いて有効な位置補正効果を得ることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の電子部品実装方法は、基板保持部に位置決め保持された基板を基板認識用のカメラで撮像して位置認識し、ヘッド移動機構により実装ヘッドを移動させて部品供給部から電子部品を取り出し、前記位置認識の結果に基づいて前記実装ヘッドを前記基板に対して位置決めして電子部品を基板に実装する電子部品実装方法であって、前記実装ヘッドを前記部品供給部と前記基板との間で往復移動させる模擬動作を反復実行するエージング動作の過程において、予め設定されたタイミングにおいて複数回反復実行され、複数の計測点が格子状に形成された面補正用基板を前記基板保持部に保持させ、前記ヘッド移動機構により前記カメラを移動させて前記複数の計測点および前記基板保持部との位置関係が固定された位置基準点を順次撮像して位置を計測し、計測基準時点における位置からの変位量を示す個別変位データを、前記ヘッド移動機構を構成する駆動軸毎に取得する位置計測工程と、前記エージング動作の過程において、前記駆動軸の当該時点における温度状態を代表的に示す代表温度として前記駆動軸毎に計測される軸温度と当該時点において取得された前記個別変位データとを関連づけ、変位・温度相関データとして前記位置基準点および複数の計測点毎に記憶部に記憶させる変位・温度相関データ記憶工程と、前記実装ヘッドを前記基板に対して位置決めする過程において、前記変位・温度相関データに基づいて実装ヘッドの位置補正量を演算する位置補正演算工程と、前記位置認識の結果に前記位置補正量を加味して前記ヘッド移動機構を制御することにより、前記実装ヘッドを前記基板に対して位置決めして電子部品を実装する実装実行工程とを含み、前記計測基準時点が、前記エージング動作によって前記軸温度が上昇する前に前記位置計測工程が行われた時点である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、面補正用基板の複数の計測点毎および位置基準点をカメラで認識して面補正用データを作成するに際し、基板を認識するカメラおよび実装ヘッドを移動させるヘッド移動機構の駆動軸の当該時点における代表温度として駆動軸毎に計測される軸温度と当該時点において取得された位置基準点および複数の計測点の個別変位データとを関連づけ、変位・温度相関データとして位置基準点および複数の計測点毎に記憶部に記憶させておき、部品実装作業時に実装ヘッドを基板に対して位置決めする過程において、変位・温度相関データに基づいて実装ヘッドの位置補正量を演算することにより、装置稼働状態の経時的な変化によって温度変動が生じた場合にあっても、常に適正な面補正データを用いて有効な位置補正効果を得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の平面図
【図２】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置における実装ヘッドの構成および機能の説明図
【図３】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置におけるヘッド移動機構および面補正用基板の説明図
【図４】本発明の一実施の形態の電子部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図
【図５】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法において面補正に用いられる変位・温度相関データの説明図
【図６】本発明の一実施の形態の電子部品実装処理を示すフロー図
【図７】本発明の一実施の形態の部品実装方法における位置計測工程の説明図
【図８】本発明の一実施の形態の電子部品実装方法における位置基準点および面補正用基板の計測点の変位・温度相関データの説明図
【図９】本発明の一実施の形態の電子部品実装処理における位置補正量演算処理を示すフロー図
【図１０】本発明の一実施の形態の電子部品実装処理における位置補正量演算処理の工程説明図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
まず図１、図２を参照して電子部品実装装置１の構造を説明する。図１において基台１ａの中央には、Ｘ方向（基板搬送方向）に基板搬送機構２が配設されている。基板搬送機構２は上流側装置から受け渡された基板４を搬送し、搬送経路に設けられた基板保持部３にて基板４を実装位置に位置決めして保持する。基板搬送機構２の両側方には部品供給部５が配置されており、部品供給部５には複数のテープフィーダ６が並設されている。テープフィーダ６は実装対象の電子部品を保持したキャリアテープをピッチ送りすることにより、以下に説明する実装ヘッドによる取り出し位置に電子部品を供給する。
【００１１】
基台１ａ上面の両端部上にはそれぞれＹ軸移動テーブル７が配設されており、Ｙ軸移動テーブル７にはそれぞれの部品供給部５に対応して２基のＸ軸移動テーブル８が架設されている。それぞれのＸ軸移動テーブル８には、実装ヘッド１０および実装ヘッド１０と一体的に移動する基板認識カメラ１２が装着されている。Ｙ軸移動テーブル７およびＸ軸移動テーブル８はヘッド移動機構９を構成し、ヘッド移動機構９を駆動することにより実装ヘッド１０および基板認識カメラ１２はＸ方向、Ｙ方向に水平移動する。
【００１２】
図２に示すように、実装ヘッド１０は１つの電子部品Ｐを保持する単位移載ヘッド１１を複数備えた多連型ヘッドであり、それぞれの単位移載ヘッド１１には電子部品Ｐを真空吸着により保持する吸着ノズル１１ａが設けられている。各単位移載ヘッド１１に内蔵されたノズル昇降機構（図示省略）を駆動することにより吸着ノズル１１ａは個別に昇降する。また実装ヘッド１０に共通に設けられたノズルθ軸モータ１０ａを駆動することにより、各単位移載ヘッド１１の回転機構を駆動して、各吸着ノズル１１ａをノズル軸廻りに回転させることができる。
【００１３】
ヘッド移動機構９を駆動することにより、実装ヘッド１０は各単位移載ヘッド１１の吸着ノズル１１ａによって、部品供給部５のテープフィーダ６から電子部品Ｐを吸着して取り出し、図２（ｂ）（ロ）に示すように、電子部品Ｐを基板４の上面の実装点に実装する。また実装ヘッド１０を基板搬送機構２の上方に移動させることにより基板認識カメラ１２も実装ヘッド１０とともに移動し、基板認識カメラ１２によって基板４の上面および基板４の近傍に設定されたマークポスト１５を撮像して位置検出することができる。これにより、図２（ｂ）（イ）に示すように、撮像視野１２ａの光学原点ＯＰと位置検出対象のマークＭ（図３に示す計測点４１や位置基準点１５ａ参照）との位置ずれ量ΔＸ、ΔＹを検出することが可能となっている。
【００１４】
基板搬送機構２と部品供給部５との間には、部品認識カメラ１３およびノズルストッカ１４が配設されている。部品供給部５から単位移載ヘッド１１によって電子部品を取り出した実装ヘッド１０が部品認識カメラ１３の上方を移動することにより、部品認識カメラ１３は単位移載ヘッド１１に保持された状態の電子部品Ｐを下方から撮像する。基板認識カメラ１２および部品認識カメラ１３の撮像結果は、認識処理部２５（図４参照）によって認識処理され、これにより基板４における部品実装点の位置認識や実装ヘッド１０に保持された状態における電子部品Ｐの位置認識が行われ、電子部品Ｐの基板４への部品搭載動作においては、これらの位置認識結果に基づいて部品搭載時の位置補正が行われる。ノズルストッカ１４には、単位移載ヘッド１１に装着される吸着ノズル１１ａが複数の部品種類に対応して収納保持されている。部品実装作業において、実装ヘッド１０をノズルストッカ１４に対してアクセスさせてノズル交換動作を実行させることにより、単位移載ヘッド１１に装着される吸着ノズル１１ａを、実装対象の部品種類に応じて交換することができる。
【００１５】
次に図３を参照して、電子部品実装装置１が備えた面補正データ取得機能について説明する。基板認識カメラ１２による基板認識においては、ヘッド移動機構９を構成する駆動軸であるＹ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８の温度変化による駆動誤差に起因して撮像時の基板認識カメラ１２の位置ずれが生じ、位置認識結果に誤差が生じる。そしてこの誤差はヘッド移動機構９による基板認識カメラ１２の移動領域内で必ずしも一様ではなく、領域内の各位置で固有の位置誤差を示す。そしてこのような位置誤差は、駆動軸の温度変化による各駆動機構部の熱伸縮に起因することから時系列的にも一様ではなく、経時的な温度変化によっても異なった挙動を示す。
【００１６】
このため本実施の形態に示す電子部品実装装置１では、このようなヘッド移動機構９による移動領域内の各位置における基板認識カメラ１２の撮像時の固有の位置誤差を補正するいわゆる面補正のためのデータを、ヘッド移動機構９を構成する各駆動軸の経時的な温度変化に対応した形で取得するようにしている。以下、このような経時的な温度変化に対応した面補正データを取得するために電子部品実装装置１が備える構成について説明する。
【００１７】
図３に示すように、ヘッド移動機構９を構成する駆動軸であるＹ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８はそれぞれ駆動用のモータ７Ｍ、８Ｍを備えている。Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８を継続的に駆動する作業動作時には、モータ７Ｍ、８Ｍ自体の発熱や軸駆動機構の摩擦熱など各種の熱上昇要因により、Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８は稼働時間の経過とともに昇温する。そしてこの温度変化による軸駆動機構の熱変形によって、基板認識カメラ１２の水平移動における位置精度に誤差が生じる。さらに、熱変形は基板認識カメラ１２の装着姿勢の精度にも影響を及ぼし、本来垂直状態にあるべき基板認識カメラ１２の撮像光軸が、垂直軸から幾分傾いた状態に変化する傾向にある。このため、撮像対象の基板４の上面における基板認識カメラ１２の撮像光軸の位置が、本来あるべき位置から傾斜分だけ位置ずれした状態となり、撮像による位置認識に誤差を生じる。
【００１８】
これらの基板認識カメラ１２の水平移動における位置精度や撮像光軸の傾斜による位置認識結果の誤差は、本来Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８の経時的な温度変化に起因することから、本実施の形態においては、従来技術においては固定的に取得されていた面補正データを、Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８の経時的な温度変化と関連づけた形で取得可能なように、電子部品実装装置１を構成している。
【００１９】
すなわち電子部品実装装置１においては、ヘッド移動機構９を構成するＹ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８のモータ７Ｍ、８Ｍの近傍に温度計測点７ａ、８ａを設定して、それぞれにＸ軸テーブル温度センサＳ１，Ｙ軸テーブル温度センサＳ２を配設し、任意のタイミングにおいて温度計測点７ａ、８ａの温度データをＹ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８の軸温度として取得可能なようにしている。Ｘ軸テーブル温度センサＳ１，Ｙ軸テーブル温度センサＳ２による温度計測結果は、ヘッド移動機構９を構成する駆動軸であるＹ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８の温度状態を代表的に示す代表温度（軸温度）としての性格を有するものである。
【００２０】
なおＸ軸テーブル温度センサＳ１，Ｙ軸テーブル温度センサＳ２を配設する温度計測点７ａ、８ａは、ここではモータ７Ｍ、８Ｍの近傍に設定されているが、駆動軸の温度状態を代表的に示す代表温度の計測点として適切と判断される位置であれば、他の位置に温度計測点７ａ、８ａを適宜選定するようにしてもよい。もちろん、複数箇所にて計測した温度に基づき、平均温度を求めるなどの演算処理によって代表温度を定義するようにしてもよい。そしてこのようにして計測された軸温度と、以下に説明する個別変位データとを関連づけた形で、面補正データが取得される。
【００２１】
ここで、面補正データ取得に用いられる面補正用基板４０について説明する。図３（ｂ）に示すように、面補正用基板４０は部品実装の対象となる基板４のダミーとして用いられるダミー基板であり、基板４と同様の外径形状を有している。面補正用基板４０の上面には、位置ずれ量を計測する対象となる計測点４１が、Ｘ方向、Ｙ方向にそれぞれピッチｐｘ、ｐｙの格子配列で形成されている。面補正データ取得時には、図３（ａ）に示すように、面補正用基板４０は基板搬送機構２の基板保持部３に保持され、この状態で基板認識カメラ１２を面補正用基板４０上に移動させて、各計測点４１を順次基板認識カメラ１２によって撮像する。
【００２２】
このとき、基板搬送機構２の一方の外側近傍に、基板保持部３に対する位置関係が固定されて基台１ａに設けられたマークポスト１５の位置基準点１５ａも、計測点４１とともに基板認識カメラ１２によって撮像される。マークポスト１５は、電子部品実装装置１において水平方向の絶対位置が固定されており、位置基準点１５ａは部品実装作業の過程において水平位置に変化のない位置基準点として用いられる。
【００２３】
次に図４を参照して、制御系の構成を説明する。制御部２０は演算装置であり、記憶部２１に記憶された各種のプログラムやデータを実行することにより、以下に説明する各部を制御して、部品実装作業や各種の演算処理を実行させる。記憶部２１は、各部に部品実装作業を実行させるために必要な実装座標データなどの実装データ２２や、変位・温度相関データ２３を記憶する。変位・温度相関データ２３は、Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８の経時的な温度変化に起因して生じる基板認識カメラ１２の位置検出誤差を補正するための面補正データであり、面補正用基板４０を対象として所定タイミングで実行される位置計測結果を、Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８の軸温度と関連づけることによって作成される。部品実装作業においては、制御部２０が変位・温度相関データ２３を参照することにより、実装ヘッド１０を基板４に対して位置合わせする際の位置補正量を算出する演算が行われる。
【００２４】
機構駆動部２４は、制御部２０に制御されることにより、基板搬送機構２、Ｘ軸移動テーブル８、Ｙ軸移動テーブル７、実装ヘッド１０を駆動する。これにより、基板４を搬送位置決めする基板搬送動作や、部品供給部５から取り出した電子部品Ｐを基板４に実装する部品実装動作が実行される。認識処理部２５は、部品認識カメラ１３、基板認識カメラ１２による撮像結果を認識処理する。これにより、基板４の部品実装点の位置認識や、実装ヘッド１０に保持された状態における電子部品Ｐの位置認識が行われる。変位検出部２６は、基板認識カメラ１２によって面補正用基板４０の計測点４１やマークポスト１５の位置基準点１５ａを撮像した撮像結果より計測点４１や位置基準点１５ａの位置を検出し、計測開始に際して設定される計測基準時点からの位置の変位量を示す個別変位データを求める処理を行う。
【００２５】
軸温度検出部２７は、Ｘ軸テーブル温度センサＳ１、Ｙ軸テーブル温度センサＳ２の計測出力データから、Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８の軸温度を検出する。面補正データ作成処理部２８は、軸温度検出部２７によって検出された軸温度と、変位検出部２６によって検出された個別変位データ、すなわち面補正用基板４０の計測点４１やマークポスト１５の位置基準点１５ａの計測基準時点からの変位量とを関連づけることにより、変位・温度相関データを作成する処理を行う。作成された変位・温度相関データ２３は記憶部２１に記憶される。
【００２６】
図５を参照して、記憶部２１に記憶される変位・温度相関データ２３の具体例について説明する。この変位・温度相関データは、電子部品実装装置１において実際に部品を基板に実装することなく、ヘッド移動機構９によって実装ヘッド１０を部品供給部５と基板４との間で往復移動させる模擬動作を反復実行するエージング動作の過程において取得される。すなわちこの過程において、Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８の温度状態を示す軸温度は徐々に上昇し、この温度変化に伴って基板認識カメラ１２が移動する到達位置もわずかに変動する。そしてこの到達位置の変動により、基板認識カメラ１２によって計測点４１や位置基準点１５ａを撮像して位置認識した結果にも位置ずれが生じる。そしてこの位置ずれ量は、Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８の温度状態の依存すると考えられることから、前述の模擬動作を反復実行するエージング動作において、変位検出部２６による変位量の検出と軸温度検出部２７による軸温度検出とを、所定インターバルで同期して実行する。そして同期して得られた軸温度と変位量とを面補正データ作成処理部２８によって関連づけることにより、変位・温度相関データ２３が作成される。
【００２７】
図５はこのようにして得られた変位・温度相関データ２３をグラフ表示したデータテーブルＤＴを示している。ここでは、横軸に軸温度（℃）、縦軸に変位量ΔＸ、ΔＹ（計測基準時点からの変位量μｍ）を取り、Ｘ軸方向の変位量ΔＸとＸ軸テーブル軸温度（Ｘ軸テーブル温度センサＳ１によって検出された温度計測点７ａの温度）との相関を示すグラフを実線の曲線Ｌ（Ｘ）で、またＹ軸方向の変位量ΔＹとＹ軸テーブル軸温度（Ｙ軸テーブル温度センサＳ２によって検出された温度計測点８ａの温度）との相関を示すグラフを破線の曲線Ｌ（Ｙ）でそれぞれ示している。
【００２８】
この変位・温度相関データ２３を示すグラフにおいて、軸温度を指定することにより、Ｙ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８の温度がその軸温度に昇温した状態における基板認識カメラ１２による位置認識の位置ずれ量を推定することができる。また変位量を指定することにより、基板認識カメラ１２による位置認識の変位量が当該変位量となった状態におけるＹ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８の軸温度を推定することができる。
【００２９】
次に図６を参照して、本発明の部品実装方法における電子部品実装処理フローについて説明する。この部品実装方法は、基板保持部３に位置決め保持された基板４を基板認識カメラ１２で撮像して位置認識し、ヘッド移動機構９により実装ヘッド１０を移動させて部品供給部５から電子部品Ｐを取り出し、基板認識カメラ１２による位置認識の結果に基づいて実装ヘッド１０を基板４に対して位置決めして電子部品Ｐを基板４に実装するものである。
【００３０】
図６において、まず複数の計測点４１が格子状に形成された面補正用基板４０を基板保持部３に保持させる（ＳＴ１）。次いでヘッド移動機構９により基板認識カメラ１２を基板４およびマークポスト１５の上方へ移動させて、図７（ａ）、（ｂ）に示すように、複数の計測点４１および基板保持部３との位置関係が固定されたマークポスト１５上の位置基準点１５ａを順次撮像する（ＳＴ２）（矢印ａ，ｂ，ｃ，ｄ，ｅに示す撮像順序参照）。そして変位検出部２６によってこれらの計測点４１、位置基準点１５ａの位置を計測し、計測基準時点における位置からの変位量を示す個別変位データを、ヘッド移動機構９を構成する駆動軸であるＹ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８毎に取得する（ＳＴ３）（位置計測工程）。
【００３１】
上述の位置計測工程は、実装ヘッド１０を部品供給部５と基板４との間で往復移動させる模擬動作を反復実行するエージング動作の過程において、予め設定されたタイミングにおいて複数回反復実行される。そしてこの過程において、駆動軸毎に当該駆動軸の軸温度と当該時点において取得された個別変位データとを関連づけ、変位・温度相関データを求める（ＳＴ４）。ここでは軸温度検出部２７によって当該駆動軸の当該時点における温度状態を代表的に示す代表温度として計測される軸温度と、変位検出部２６によって当該時点において取得された個別変位データとを、面補正データ作成処理部２８によって関連づけることにより面補正データを作成し、位置基準点１５ａおよび複数の計測点４１毎に記憶部２１に記憶させる（ＳＴ５）（変位・温度相関データ記憶工程）。
【００３２】
すなわち図８に示すように、面補正用基板４０に設定された各計測点４１について、計測点４１（１）、（２）、（３）・・・（ｉ）・・・のそれぞれに対応したデータテーブルＤＴ（１）、（２）、（３）・・・（ｉ）・・・を、図５に示す変位・温度相関データ２３のデータテーブルＤＴと同様に作成し、さらにマークポスト１５上面の位置基準点１５ａに対応したデータテーブルＤＴ（ＢＰ）を同様に作成する。
【００３３】
この後、部品実装作業が開始されると、実装ヘッド１０をヘッド移動機構９によって部品供給部５と基板４との間を移動させて、部品供給部５から取り出した電子部品Ｐを基板４に実装する部品実装動作が反復実行される。この部品実装動作においては、ヘッド移動機構９によって実装ヘッド１０とともに基板認識カメラ１２を一体的に移動させることにより基板４の部品実装点を位置認識し、この位置認識結果に基づいて実装ヘッド１０を基板４に対して位置決めする。このため、部品実装動作においてはヘッド移動機構９を構成するＹ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８の温度状態の経時変化によって位置認識結果に誤差が生じる。
【００３４】
この誤差を補正するため、実装ヘッド１０を基板４に対して位置決めする過程において、記憶部２１に記憶された変位・温度相関データ２３に基づいて実装ヘッド１０の位置補正量を演算する（ＳＴ６）（位置補正演算工程）。そして基板認識カメラ１２による位置認識の結果に、変位・温度相関データ２３に基づく位置補正量を加味してヘッド移動機構９を制御することにより、実装ヘッド１０を基板４に対して位置決めして電子部品Ｐを実装する（ＳＴ７）（実装実行工程）。
【００３５】
次に、図９，図１０を参照して、上述の位置補正演算工程の詳細について説明する。位置補正演算工程においては、まず位置基準点１５ａを基板認識カメラ１２によって撮像して当該時点における位置基準点１５ａの個別変位データを求める（ＳＴ１１）。すなわち図１０（ａ）に示すように、基板認識カメラ１２をマークポスト１５の上方に移動させ、位置基準点１５ａを撮像した撮像結果を、変位検出部２６によって検出処理することにより、当該時点における位置基準点１５ａの計測基準時点からの変位量ΔＸ＊、ΔＹ＊を求める。
【００３６】
次いで求められた個別変位データである変位量ΔＸ＊、ΔＹ＊に対応する軸温度を、駆動軸毎に変位・温度相関データ２３から求める。すなわち、図１０（ｂ）に示すように、位置基準点１５ａについての変位・温度相関データ２３であるデータテーブルＤＴ（ＢＰ）において、変位量ΔＸ＊、ΔＹ＊にそれぞれ対応する軸温度Ｔｘ，Ｔｙを、曲線Ｌ（Ｘ）、Ｌ（Ｙ）から求める。そしてこのような軸温度Ｔｘ，Ｔｙに対応する位置補正量を求めるために、記憶部２１に記憶された変位・温度相関データ２３のうち、当該部品実装動作で対象となる基板４の実装点ＭＰに、部品実装領域におけるＸＹ座標位置が最も近接した計測点４１（ｉ）に対応するデータテーブルＤＴ（ｉ）を参照する。
【００３７】
すなわち図１０（ｃ）に示すように、当該データテーブルＤＴ（ｉ）において、軸温度Ｔｘ，Ｔｙに対応する変位量ΔＸ（ｉ）、ΔＹ（ｉ）を、変位・温度相関データ２３によって示される曲線Ｌ（Ｘ）、Ｌ（Ｙ）から求める。そして求められた変位量ΔＸ（ｉ）、ΔＹ（ｉ）を、実装点ＭＰを対象とする部品実装動作における位置補正量とする。これにより、ヘッド移動機構９を構成するＹ軸移動テーブル７、Ｘ軸移動テーブル８の温度状態が経時的に変動している場合にあっても、部品実装動作を実行する時点における温度状態に応じた適正な位置補正量を加味して、実装ヘッド１０の基板４への位置合わせを行うことができる。
【００３８】
なお上記例では、部品実装作業の実行過程において、位置基準点１５ａの位置を基板認識カメラ１２によって認識することにより、変位・温度相関データ２３に含まれるデータテーブルＤＴ（ＢＰ）を介して軸温度Ｔｘ，Ｔｙを推測するようにしているが、温度計測点７ａ、８ａに配設されたＸ軸テーブル温度センサＳ１、Ｙ軸テーブル温度センサＳ２によって軸温度を直接求め、この軸温度に対応した変位量ΔＸ（ｉ）、ΔＹ（ｉ）を位置補正量とするようにしてもよい。
【００３９】
上記説明したように、本実施の形態に示す部品実装方法は、面補正用基板４０の複数の計測点４１毎および位置基準点１５ａを基板認識カメラ１２で認識して面補正用データを作成するに際し、基板４を認識する基板認識カメラ１２および実装ヘッド１０を移動させるヘッド移動機構９の駆動軸毎に当該駆動軸の当該時点における温度状態を代表的に示す代表温度として計測される軸温度と、当該時点において計測点４１毎および位置基準点１５ａについて取得された個別変位データとを関連づけ、変位・温度相関データ２３として位置基準点１５ａおよび計測点４１毎に記憶部２１に記憶させておき、部品実装作業時に実装ヘッド１０を基板４に対して位置決めする過程において、変位・温度相関データ２３に基づいて実装ヘッド１０の位置補正量を演算する方式を採用したものである。これにより、装置稼働状態の経時的な変化によって温度変動が生じた場合にあっても、常に適正な面補正データを用いて有効な位置補正効果を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明の電子部品実装方法は、装置稼働状態の経時的な変化によって温度変動が生じた場合にあっても、常に適正な面補正データを用いて有効な位置補正効果を得ることができるという効果を有し、実装ヘッドによって部品を基板に移送搭載する分野に利用可能である。
【符号の説明】
【００４１】
１  電子部品実装装置
３  基板保持部
４  基板
５  部品供給部
７  Ｙ軸移動テーブル
７ａ、８ａ  温度計測点
８  Ｘ軸移動テーブル
９  ヘッド移動機構
１０  実装ヘッド
１１ａ  吸着ノズル
１２  基板認識カメラ
１５ａ  位置基準点
４０  面補正用基板
４１  計測点
Ｍ  マーク
ＭＰ  実装点
ＤＴ  データテーブル
ΔＸ、ΔＹ  変位量
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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