(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）回路ボードと、
（ｂ）（ｉ）第１面及び第２面を有する基板と、（ｉｉ）前記第１面上の導電トレースの第１レイヤとを有する不正開封反応型センサとを備え、
（ｃ）前記不正開封反応型センサは、少なくとも１つの重複領域を有する状態で前記回路ボードの周囲に巻き付けられており、ここで、前記重複領域は、前記第２面が前記第１面と重複する領域であり、
（ｄ）前記不正開封反応型センサは、前記少なくとも１つの重複領域においてのみ、前記第２面上の導電トレースの第２レイヤを有し、
（ｅ）前記不正開封反応型センサの基板は、前記導電トレースの第１レイヤと第２レイヤとを互いに接着するために、前記導電トレースの第１レイヤ及び前記導電トレースの第２レイヤの少なくとも１方の上に配設される接着剤を更に有し、
（ｆ）前記不正開封反応型センサは、前記第１面上の導電トレースと前記第２面上の導電トレースとに接続されるモニタであって、該モニタは、導電トレースの電気的な状態が変化した場合に応答をトリガするように、導電トレースの電気的な状態を監視するモニタを有することを特徴とする物品。
【請求項２】
前記基板は、不透明な絶縁フィルムである請求項１記載の物品。
【請求項３】
前記基板は、ＰＥＴである請求項１記載の物品。
【請求項４】
前記第１レイヤは、前記回路ボードに隣接する請求項１記載の物品。
【請求項５】
前記基板は、前記回路ボードと外部デバイスとの間における通信用の開口部を更に有する請求項１記載の物品。
【請求項６】
前記外部デバイスは、印刷回路ボードである請求項５記載の物品。
【請求項７】
前記物品は、前記回路ボードに装着され、且つ、前記開口部内に配設されたコネクタを更に有する請求項５記載の物品。
【請求項８】
前記物品は、前記回路ボードに装着され、且つ、前記開口部内に配設されたケーブルを更に有する請求項５記載の物品。
【請求項９】
前記回路ボードは、無線送信機を有する請求項１記載の物品。
【請求項１０】
前記不正開封反応型センサは、前記少なくとも１つの重複領域に前記基板の２つのレイヤのみが存在するように成形される請求項１記載の物品。
【請求項１１】
前記不正開封反応型センサの前記基板の前記第２面は、露出した導電トレースを有していない請求項１記載の物品。
【請求項１２】
前記接着剤は、ＰＳＡである請求項１記載の物品。
【請求項１３】
（ａ）第１面及び第２面を有する基板であって、前記第２面の重複部分と共に前記第１面の重複部分を生成するように折り曲げられるべく構成された基板であって、前記重複部分は、前記第２面が前記第１面と重複する部分である基板と、
（ｂ）前記第１面上の導電トレースの第１レイヤと、
（ｃ）前記第２面の前記重複部分のみにおける導電トレースの第２レイヤとを有しており、
（ｄ）前記第２面は、導電トレースが存在しない領域を有し、
（ｅ）前記不正開封反応型センサの基板は、前記導電トレースの第１レイヤと第２レイヤとを互いに接着するために、前記導電トレースの第１レイヤ及び前記導電トレースの第２レイヤの少なくとも１方の上に配設される接着剤を更に有し、
（ｆ）前記第１面上の導電トレースと前記第２面上の導電トレースとに接続されるモニタであって、該モニタは、導電トレースの電気的な状態が変化した場合に応答をトリガするように、導電トレースの電気的な状態を監視するモニタを有することを特徴とする不正開封反応型センサ。
【請求項１４】
前記基板は、不透明である請求項１３記載の不正開封反応型センサ。
【請求項１５】
前記基板は、絶縁性を有する請求項１３記載の不正開封反応型センサ。
【請求項１６】
前記基板は、ＰＥＴである請求項１３記載の不正開封反応型センサ。
【請求項１７】
前記接着剤は、ＰＳＡである請求項１３記載の不正開封反応型センサ。
【請求項１８】
前記不正開封反応型センサは、開口部を更に有する請求項１３記載の不正開封反応型センサ。
【請求項１９】
前記導電トレースは、予測不可能なパターンを有する請求項１３記載の不正開封反応型センサ。
【請求項２０】
前記不正開封反応型センサは、Ｉ／Ｏリードを更に有する請求項１３記載の不正開封反応型センサ。
【請求項２１】
前記不正開封反応型センサは、前記導電トレースの第１レイヤを前記導電トレースの第２レイヤに接続するための少なくとも１つのビアであって、前記重複部分において前記基板を貫通した少なくとも１つのビアを更に有する請求項１３記載の不正開封反応型センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、不正開封反応型エンクロージャ（ｔａｍｐｅｒ  ｒｅｓｐｏｎｄｅｎｔ  ｅｎｃｌｏｓｕｒｅ）に関し、更に詳しくは、不正開封反応型エンクロージャとして使用されるセンサに関する。
【背景技術】
【０００２】
不正開封反応型エンクロージャは、機密情報の搬送及び電子装置の保護を含む様々な用途に使用されている。代表的なエンクロージャは、封筒及び浅い箱の形態を有しており、これらのエンクロージャの壁面は、不正開封検出機能を有する柔軟な（ｆｌｅｘｉｂｌｅ）シートを折り曲げることによって形成されている。本明細書において使用される不正開封検出機能を有するシートは、「センサ（ｓｅｎｓｏｒ）」と呼ばれる。又、これらのシートは、既存の箱又はエンクロージャの周囲に巻き付けることも可能である。
【０００３】
このようなシートの内部には、柔軟な材料のレイヤ（層）と、導電トレースとも呼ばれる対角線状に伸びるか又はジグザグパターンである半導電ライン又は導電ラインのマトリックスとが含まれている。導電ライン又は導電トレースは、薄い絶縁フィルム上に印刷される。導電ラインのマトリックスは、フィルムを突き破る試みが実行された場合に破損する連続的な導体を形成する。このセンサのマトリックスは、監視されており、且つ、不正開封が発生したときには、このセンサの電気的状態が変化する。電気的状態の変化の検出によって信号を起動することが可能である。この信号により、エンクロージャ内に保存された情報を消去することが可能であり、さもなければ、情報が漏洩しないように当該情報を保護することが可能である。
【０００４】
公知のデバイスにおいては、絶縁フィルム上の半導電ライン又は導電ライン又は導電トレースのマトリックスは、フィルムの両面上に印刷されている。一方の面上のラインは、フィルムの各部分内に配設され、この各部分から、反対側の他方の面上において、ラインが配設されている。この結果、フィルムの完全な被覆（ｃｏｖｅｒａｇｅ）が得られ、それゆえに、フィルムの一方の面又は他方の面上においてラインを切断することなしにフィルムを突き破ることが更に困難になっている。
【０００５】
通常、柔軟な材料は、ＰＥＴ（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ：ポリエチレン・テレフタレート）等の透明な絶縁フィルムである。半導電ラインの場所を更に保護するか又はわかりにくくし、これにより、フィルムを突き破って情報を入手する試みにおいてラインを回避することを更に困難にするために、公知の方法は、ポッティング材料を含む。このポッティング材料は、通常、フィルムの全体をカプセル状に包む黒い樹脂である。黒い樹脂材料は、機械的な障壁を提供し、且つ、半導電ラインの場所を隠蔽する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
これらのデバイスは、有効であるが、当該デバイスを製造することが困難である。それゆえに、より効率的な組み立てに結びつく構造が望まれている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、（ａ）回路ボードと、（ｂ）回路ボードを取り囲むエンクロージャと、（ｃ）不正開封反応型センサとを備える不正開封反応型エンクロージャを提供する。不正開封反応型センサは、（ｉ）第１面及び第２面を有する基板と、（ｉｉ）第１面上の導電トレースの第１レイヤとを有し、（ｄ）不正開封反応型センサは、少なくとも１つの重複領域（ｏｖｅｒｌａｐ  ｒｅｇｉｏｎ）を有する状態でエンクロージャの周囲に巻き付けられており、且つ、（ｅ）不正開封反応型センサは、少なくとも１つの重複領域においてのみ、第２面上の導電トレースの第２レイヤを有する。好ましくは、基板は、絶縁性を有し、且つ、ＰＥＴ等の不透明なフィルムから製造され、且つ、第１レイヤは、エンクロージャに隣接する。
【０００８】
代替実施例においては、基板及びエンクロージャは、回路ボードと外部デバイスとの間における通信用の開口部を更に有する。例示用の実施例においては、外部デバイスは、コンピュータマザーボード、コネクタ、及びケーブルである。代替実施例における回路ボードは、無線送信機を有する。
【０００９】
好適な実施例においては、不正開封反応型センサは、少なくとも１つの重複領域において２つのレイヤのみの存在を可能にするように成形され、且つ、前述の基板の第２面は、露出した導電トレースを有していない。又、好適な実施例においては、基板は、導電トレースの第１レイヤ上に配設された接着剤を更に有する。接着剤は、好ましくは、感圧接着剤（Ｐｒｅｓｓｕｒｅ  Ｓｅｎｔｉｖｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅ：ＰＳＡ）である。
【００１０】
別の態様においては、本発明は、不正開封反応型センサを提供する。この不正開封反応型センサは、（ａ）第１面及び第２面を有する基板であって、第２面の重複部分（ｏｖｅｒｌａｐｐｉｎｇ  ｐｏｒｔｉｏｎ）と共に第１面の重複部分を生成するように折り曲げられるべく構成された基板と、（ｂ）第１面上の導電トレースの第１レイヤと、（ｃ）第２面の重複部分のみにおける導電トレースの第２レイヤとを有しており、（ｄ）第２面は、導電トレースが存在しない領域を有し、（ｅ）導電トレースの第２レイヤは、導電トレースの第１レイヤに電気的に接続される。好ましくは、導電トレースは、予測不可能なパターンを有する。不正開封反応型センサは、好ましくは、入出力（Ｉ／Ｏ）リードを更に有する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】従来技術のセンサの概略的な側面の断面図である。
【図２Ａ】本発明の例示用の実施例に係るセンサの概略的な側面の断面図である。
【図２Ｂ】本発明の例示用の実施例に係るセンサの概略的な側面の断面図である。
【図３Ａ】巻き付けられていない状態及び巻き付けられた状態における本発明に係る例示用のセンサを示す概略図である。
【図３Ｂ】巻き付けられていない状態及び巻き付けられた状態における本発明に係る例示用のセンサを示す概略図である。
【図４Ａ】本発明に係る例示用のセンサの底面図である。
【図４Ｂ】本発明に係る例示用のセンサの平面図である。
【図５】本発明の例示用の実施例に係るセンサの概略的な側面の断面図である。
【図６】本発明に係る例示用のセンサの平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１は、従来技術による不正開封反応型エンクロージャの概略図である。回路ボード１００は、その上部に配設された構成要素１０１を具備する。構成要素１０１は、保護することが望ましい機密情報を含む。箱又はエンクロージャ１０２が、回路ボード１００及び構成要素１０１を取り囲んでいる。エンクロージャ１０２は、その周囲に配設されたセンサ１０３を具備する。センサ１０３は、透明なＰＥＴ基板１０４を有する。ＰＥＴ基板１０４の両面上には、印刷されたトレース（導電トレース）１０５が配設されている。このトレースは、各々の面上における導電ラインのマトリックスである。これらの導電ラインは、ＰＥＴ基板１０４の完全な被覆を保証するために、一方の面から他方の面へオフセット印刷を行う関係において配設されている。又、ＰＥＴ基板１０４の内面は、その表面上の印刷されたトレース１０５上に配設された接着剤のレイヤ１０６をも有する。接着剤のレイヤ１０６の接着剤は、感圧接着剤（ＰＳＡ）である。このような従来技術によるデバイスにおいては、その後に、センサの全体を不透明なカプセル材料又はポッティング材料１０７によってカプセル状に包んでいる。ポッティング材料１０７は、印刷されたトレース１０５を不明瞭化してわかりにくくするように機能する。外部シェル１０８が、このデバイスを取り囲んでいる。ケーブル１０９を使用し、構成要素１０１を外部の構成要素１１０に接続している。センサ１０３の上部の部分は、開放状態にあるように図示されているが、これは、説明を目的としたものに過ぎない。センサ１０３を使用する際には、センサ１０３の重複する端部は、接着剤のレイヤ１０６によって互いに固定される。
【００１３】
このデバイスは、有効ではあるが、当該デバイスを製造することが困難である。これは、ＰＥＴ基板の２つの面上において印刷されたトレースの形成を必要とし、且つ、更には、ポッティング材料１０７のレイヤを形成することを要するからである。
【００１４】
図２Ａは、本発明の例示用の実施例の概略図である。図２に示されているように、回路ボード２０は、その上部に配設された構成要素２１を具備する。構成要素２１は、保護の対象である機密情報を含む。代替実施例においては、回路ボード２０は、構成要素２１として無線送信機を包含することが可能である。回路ボード２０及び構成要素２１は、箱又はエンクロージャ２２によって封入されている。エンクロージャ２２は、任意の形状であってよい。この実施例においては、矩形の形状が図示されているが、エンクロージャ２２は、台形、楔形、又はその他の任意の形状であってもよい。エンクロージャ２２は、不正開封反応型センサ１０によってカプセル状に包まれている。代替実施例においては、既存の箱又はエンクロージャを伴うことなしに、不正開封反応型センサ１０を回路ボードの周囲に巻き付けることが可能である。この場合には、充填材を使用し、不正開封反応型センサ１０が付着するための面を回路ボード上に形成することが可能である。
【００１５】
不正開封反応型センサ１０は、基板１１を有する。好ましくは、基板１１は、ＰＥＴ等の絶縁材料である。本発明によれば、基板１１は、不透明である。基板１１用に不透明なＰＥＴを使用することにより、印刷されたトレースをわかりにくくするためにポッティング材料を後からポッティングすることが不要になる。
【００１６】
基板１１は、第１面１２と、第２面１３とを有する。第１面１２は、図２Ａに示されているように、基板の内面である。第１面１２上には、導電トレースの第１レイヤ１４が配設される。好ましくは、導電トレースは、例えば、米国特許第５，５３９，３７９号に開示されているカーボン含有ポリマー樹脂等の導電性の非金属性インクから製造される。当技術分野において公知のその他の材料を導電トレースに使用することも可能である。
【００１７】
基板１１は、第２面１３の重複部分と共に第１面１２の重複部分を生成するように折り曲げられるべく構成されている。図示の実施例における基板１１の外面である第２面上には、導電トレースの第２レイヤ１５が配設される。但し、導電トレースの第２レイヤ１５が存在するのは、第２面１３の重複部分においてのみである。即ち、導電レイヤの第２レイヤ１５は、第１面１２との重なり合いが存在している第２面１３の重複部分上にのみ配設される。第２面１３の残りの部分は、導電トレースが存在しない領域である。従って、第２面１３上には、露出した導電トレースは存在しない。
【００１８】
第２面１３上の導電トレースは、例えば、ビア（ｖｉａ）により、第１面１２上の導電トレースに電気的に接続される。好ましくは、ビアは、重複部分に配置される。モニタ（図示されてはいない）が、導電トレースの第１レイヤ１４及び導電トレースの第２レイヤ１５によって完成した回路を検出し、且つ、電気的な状態を監視する。例えば、複数の導電トレースの中の１つを切断することにより、この電気的な状態が変化し、これにより、回路が破損したことが通知された場合に、モニタは、構成要素２１内に保存されている情報を消去する等の応答をトリガすることが可能である。
【００１９】
図２Ａに示されているように、重複領域は、説明のために開放状態にある。不正開封反応型センサを使用する際には、導電トレースの第１レイヤ１４及び第２レイヤ１５の重複部分が結合され、この結果、導電トレースの第２レイヤ１５が、接着剤のレイヤ３０によって導電トレースの第１レイヤ１４に接着される。接着剤のレイヤ３０は、好ましくは、ＰＳＡ等の粘着付与剤（ｔａｃｋｉｆｉｅｒ）である。接着剤のレイヤ３０は、基板１１の第１面１２上において、導電トレースの第１レイヤ１４上に配設される。この結果、重複部分が結合された後に、だれかが、重複部分において基板１１を引き上げることにより、センサ（不正開封反応型センサ）１０を不正開封することを試みた場合には、前述のように、接着剤のレイヤ３０が、導電トレースの第１レイヤ１４又は導電トレースの第２レイヤ１５のいずれか一方を切断する。これにより、信号の中断が発生し、この結果、構成要素２１内に保存されている情報の消去又は保護がトリガされることになる。最終的にセンサを使用する際には、センサ１０の１つ又は複数の重複領域が存在することが可能である。好ましくは、各々の重複領域には、基板１１の２つのレイヤのみが存在する。
【００２０】
図２Ｂに示されているように、ケーブル７１を使用し、デバイス内の構成要素をデバイスの外部の構成要素に接続する。
【００２１】
図３Ａ及び図３Ｂは、本発明の代替実施例を示す。これらの実施例は、矩形形状（図３Ａ）及び楔形形状（図３Ｂ）のエンクロージャに巻き付ける際に使用されるセンサ１０を示す。「巻き付けられていない状態」というラベルが付与された図３Ａ及び図３Ｂの部分は、その途中の形態におけるセンサ１０を示す。エンクロージャをセンサ１０上に配置したら、次いで、「巻き付けられた状態」というラベルが付与された図３Ａ及び図３Ｂの部分に示されているように、センサ１０をエンクロージャの周囲に巻き付け、このエンクロージャを完全にカプセル状に包み込む。
【００２２】
図４Ａは、本発明に係る例示用のセンサ１０の底面図である。図４Ｂは、センサ１０の平面図である。図４Ａ及び図４Ｂに示されているように、センサ１０は、基板１１を有する。本発明においては、基板１１は、ＰＥＴ等の不透明なフィルムである。基板１１の第１面１２は、その上部に配設された導電トレースの第１レイヤ１４を有する。
【００２３】
本発明の好適な実施例においては、導電トレースの第１レイヤ１４は、予測不可能なパターンにおいて基板１１上に配設される。これは、当技術分野において公知の対角線状（ジグザグ）のトレースライン、真っ直ぐのトレースライン、又は正弦波状のトレースラインとは対照的である。これらの公知のパターンは、規則的な間隔で反復するため、これらのパターンの場合には、センサは、攻撃者が同一の導電トレースの２つの地点を見出して導電ジャンパによって当該導電トレースに対するバイパスを設けることが可能であるようなジャンパ攻撃に対して、潜在的に弱い。その後には、潜在的に、攻撃者は、電気状態の変化をトリガすることなしに、センサを突き破ることが可能である。予測不可能なパターンを使用すれば、単一の導電トレースを追跡し、導電ジャンパによって当該導電トレースに対するバイパスを設けることが困難になるため、センサ１０を突き破ることが比較的難しくなる。本明細書における導電トレースは、予測不可能なパターンを生成するために、印刷回路ボードレイアウトソフトウェアプログラムであるメンター・グラフィックス（Ｍｅｎｔｏｒ  Ｇｒａｐｈｉｃｓ）社のＰＣＢ−ＰＡＤＳ（登録商標）等のコンピュータ支援ソフトウェアパッケージを使用して手作業で描かれる。
【００２４】
図４Ａに示されているように、導電トレースの第２レイヤ１５は、前述のように、第１面１２と重なり合うことになる基板１１の第２面１３上の一部に配設される。第２面１３の残りの部分は、導電トレースが存在しない領域である。従って、エンクロージャの周囲に巻き付けられた後には、第２面１３上には、露出した導電トレースは存在しない。
【００２５】
又、図４Ａ及び図４Ｂには、センサ１０の外部の別のデバイスと回路ボード２０との結合を許容するべく好ましくはセンサ１０内に含まれるセンサ１０内の開口部２０′も示されている。外部デバイスは、例えば、コンピュータマザーボード、コネクタ、又はケーブルであってよい。図５は、開口部２０′によって構成要素２１をコネクタ８０に結合させることが可能であるような例示用の実施例を示す。又、図４Ａ及び図４Ｂには、基板１１から伸びるＩ／Ｏリード４０も示されている。図６は、開口部２０′が形成されていない例示用のセンサ１０の平面図である。この図６のセンサ１０は、図２Ｂに示されているように、ケーブルを使用し、重複部分のゾーンを介して接続されることになるであろう。
【００２６】
本発明は、公知の技術と比べて、独特の利点を提供する。具体的には、導電トレース用に予測不可能なパターンを利用することにより、デバイスを突き破ることが更に困難になっている。更には、基板１１用に不透明なＰＥＴを使用することにより、センサをポッティングする必要性を除去している。この結果、そのための処理ステップが除去され、これにより、生産が更に効率的になり且つ費用効果が優れたものとなる。又、本発明は、導電トレースの自然な不明瞭化をも提供しており、これにより、基板１１の第２面１３上の全体における導電トレースの第２レイヤの使用を不要にすることが可能である。又、この結果、そのための処理ステップが除去され、これにより、効率性が向上し、且つ、コストが節減される。導電トレースの第２レイヤ１５を、基板１１が重なり合う第２面１３の一部のみに選択的に配置することにより、有効な不正開封反応型エンクロージャが製造される。
【００２７】
図示の実施例においては、相対的に小さな重複部分が示されている。代替実施例においては、例えば、箱２２の１つの面の全体又は更には箱のすべての面をカバーする等の更に大きな重複部分が使用される。
【００２８】
以上、本明細書においては、本発明の特定の実施例を図示及び説明したが、本発明は、このような特定の実施例の図示及び説明に限定されるものではない。添付の特許請求の範囲の各請求項の範囲内において、本発明の一部として変更及び変形を取り入れたり実施したりするのが可能であることは明らかであろう。
【図１】
0005600007.tif 000002
【図２Ａ】
0005600007.tif 000003
【図２Ｂ】
0005600007.tif 000004
【図３Ａ】
0005600007.tif 000005
【図３Ｂ】
0005600007.tif 000006
【図４Ａ】
0005600007.tif 000007
【図４Ｂ】
0005600007.tif 000008
【図５】
0005600007.tif 000009
【図６】
0005600007.tif 000010