(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体部品を搬送する搬送経路上に配置され、前記半導体部品に所定の工程処理を施す複数の処理機構と、
前記複数の処理機構のうちの一つであり、前記半導体部品に接触してその電気特性を検査するテストコンタクトと、
前記半導体部品を保持する保持手段と、
前記保持手段の保持した前記半導体部品を前記処理機構に搬送する搬送手段と、
前記テストコンタクトに隣接して配置され、前記テストコンタクトの表面をクリーニングするクリーニング部材と、
前記クリーニング部材が所定間隔隔てて複数収納された供給トレイと、
前記供給トレイ内の前記クリーニング部材を、前記保持手段と向かい合う位置に向けて移動させるクリーニング部材移動手段と、を備え、
前記搬送手段は、前記保持手段を前記クリーニング部材上に位置させ、前記保持手段は、前記クリーニング部材を保持し、
前記搬送手段は、前記クリーニング部材を保持した前記保持手段を前記テストコンタクト上に搬送させ、前記テストコンタクトに前記クリーニング部材を接触させ、このクリーニング部材が前記テストコンタクトに接触したとき、前記搬送手段が微動するように構成され、
前記搬送手段は、少なくとも１回以上使用した前記クリーニング部材と前記保持手段との位置関係を前回とは異ならせるように、そのクリーニング部材を保持対象とする前記保持手段の搬送距離を調節することを特徴とする半導体製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造プロセスの電気特性検査工程で用いるテストコンタクトを、自動的にクリーニングする自動クリーニング技術に係り、特に、クリーニング性能の向上を図ったテストコンタクト、そのクリーニング方法及び半導体製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造プロセスにおいて、前工程プロセスでは半導体部品をＳｉウェハ上に多数一括して作成する。しかし、後工程プロセスでは個片に分離して１つの半導体部品ごとに、電気特性検査、特性分類、マーキング、外観検査等の複数の工程処理を施している。
【０００３】
例えば、電気特性検査を実施するテストハンドラーでは、トレイに多数収容された半導体部品の中から、半導体部品を１つずつ選択保持し、テストコンタクトに搬送している。このとき、半導体部品の保持手段としては、空気負圧を利用した吸着ノズルを用いるのが一般的である。
【０００４】
そして、吸着ノズルによる保持を維持したまま、テストコンタクトに対して半導体部品を位置決め装着し、ここで半導体部品に関して所定の電気特性検査（電圧、電流、抵抗又は周波数等）を行う。検査終了後は、吸着ノズルが半導体部品を保持してテストコンタクトから取り出し、所定のトレイあるいは他の工程処理部まで搬送する。
【０００５】
また、半導体部品の搬送手段としては、複数の吸着ノズルを円周部に吊り下げたターンテーブルが知られている。このようなターンテーブルでは、吸着ノズルが上下動自在に配置されている。さらに、ターンテーブル及び吸着ノズルを有する搬送手段には、いわゆる間欠搬送機構が採用されている。間欠搬送機構とは、所定の工程順に従ってターンテーブルを回転させるステップと、各工程処理部において半導体部品の処理開始から終了までターンテーブルを停止させるステップを繰り返す機構である。
【０００６】
つまり、吸着ノズルが半導体部品を吸着し、そのまま吸着ノズルが上昇した後で、ターンテーブルが回転動作を開始する。そして、所定の工程処理部の上方に吸着ノズルが達すると、ターンテーブルが停止し、吸着ノズルが工程処理部に向かって下降して工程処理部に半導体部品を受け渡す。
【０００７】
工程処理部においては、吸着ノズルは半導体部品を吸着したまま、下降位置を保持する。工程処理部で所定の処理がなされる間は、ターンテーブルは停止状態にある。工程処理部での処理が終了した後、吸着ノズルは上昇し、上昇位置を保持する。続いて、ターンテーブルが再び回転し、次の工程処理部の上方に吸着ノズルが達した時点でターンテーブルが停止する。
【０００８】
以上のような間欠搬送を行うターンテーブルと、テストハンドラーを組み合わせることにより、工程処理部をターンテーブルの円周部に沿って複数配置することが可能となる。そのため、半導体製造装置全体のコンパクト化を実現することができ、しかも複数の工程処理を同時に実施することができる。これにより、処理の高速性、拡張性を高めることができる。
【０００９】
ところで、上記の工程処理のうち、半導体部品に非接触で検査を行う外観検査等とは異なり、電気特性検査では半導体部品を実際にテストコンタクトに接触させる必要がある。このため、検査を続けていると、テストコンタクトの表面に半導体部品側の半田かす等が付着してしまうことがある。
【００１０】
また、半導体部品をテストコンタクトに接触させるときに、コンタクト先端部に半導体部品を上方から強く押し当てることで絶縁膜を壊している（例えば、特許文献１など）。これは、半導体部品の電極部を覆う酸化絶縁膜を、コンタクト先端部で破り、導通部を露出させるためである。このようなテストコンタクトでは、コンタクト先端部に絶縁膜が付着する可能性が非常に高い。
【００１１】
テストコンタクトの表面に、半田かすや絶縁膜の一部などの付着物が存在すると、半導体部品がテストコンタクトに接触し難くなるといった不具合が生じる。したがって、電気特性検査の信頼性を確保するためには、定期的にテストコンタクトのクリーニング作業を行って、付着物を除去することが不可欠となっている。
【００１２】
テストコンタクトのクリーニング作業は、従来では、作業者が手作業でブラシ、エアブロー又は負圧吸引等により付着物をテストコンタクト表面から丹念に除去していた。しかし、手作業によるクリーニング作業は作業時間が長くならざるを得ず、また、クリーニング作業のたびに作業者が必要となるので、半導体製造装置の無人自動化を妨げる要因となっていた。
【００１３】
そこで、特許文献２のように、半導体部品を保持していた吸着ノズルを利用して、クリーニングチップなどのクリーニング部材をテストコンタクトまで搬送する技術が提案されている。この技術について、図８を参照して説明する。すなわち、吸着保持ユニット５に設けられた吸着ノズル６は、クリーニング部材４を吸着可能である。吸着保持ユニット５は、吸着ノズル６にクリーニング部材４を吸着させた状態でカンチレバー式のプローブを持つテストコンタクト１１の上方へと運び、吸着ノズル６と共にクリーニング部材４を下降させる。
【００１４】
これにより、テストコンタクト１１のプローブ先端に対しクリーニング部材４の下面を接触させる。そして、吸着ノズル６からの押圧力を用いてクリーニング部材４をテストコンタクト１１側に押しつけることで、テストコンタクト１１のプローブ先端部をクリーニングすることができる。
【００１５】
以上のような従来技術によれば、吸着ノズル６によりクリーニング部材４を搬送してテストコンタクト１１のクリーニングを実施するため、手作業によるクリーニングを省くことができ、クリーニング時間の短縮化が図れる。しかも、クリーニング作業を行う作業者が不要となるので、長時間にわたって無人で半導体製造装置を動作させることが可能であり、コスト的にも有利である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１６】
【特許文献１】特開２００８−３９６５０号公報
【特許文献２】特開２００６−１５３６７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
しかしながら、上記の従来技術には、次のような課題が指摘されていた。すなわち、特許文献２に記載された技術では、クリーニング作業を自動化したとは言え、半導体部品に代えてクリーニング部材４をテストコンタクト１まで搬送し、吸着ノズル６にて保持したまま、テストコンタクト１に押しつけるだけである。
【００１８】
このときの吸着ノズル６によるテストコンタクト１１への押圧力は、電気特性検査の場合と同じであり、クリーンニング部材４がテストコンタクト１１の表面を擦る、あるいは拭き取るといったことは行っていない。そのため、テストコンタクト１１表面の付着物が取りきれず、クリーニングが足りない部分が残る可能性がある。
【００１９】
そこで、テストコンタクト１１表面の付着物を確実に除去すべく、特許文献２ではクリーニング部材４を粘着性材料から構成することも開示しているが、粘着性を有する部分に付着物がいったん着いてしまえば、粘着力は失われる。したがって、作業者が手作業によってブラシでテストコンタクト１１表面を擦る場合と比べると、クリーニング作業の品質は低かった。
【００２０】
このため、電気特性検査に影響を与えかねない付着物が、テストコンタクト１１側に付着したままとなる可能性があり、半導体部品の電気特性検査を続けていく上での不安材料となっていた。しかも、半導体部品の微小化に伴ってその電極幅が狭くなっている近年では、テストコンタクト１１に関しても精密化が進んでいる。このような精密なテストコンタクト１１では、付着物が非常に小さくても接触不良が起き易い。
【００２１】
すなわち、テストコンタクト１１の清浄度は、テストコンタクト１１の検査性能を大きく左右する要因となっており、テストコンタクト１１がいかに精密に作られたとしても、その性能の高さを十分に発揮するためには、テストコンタクト１１表面の付着物を確実且つ完全に除去することが重要である。このような状況の下、テストコンタクト１１に対するクリーニング作業の品質を高めることが強く求められていた。
【００２２】
さらに、テストコンタクト１１の清浄度を高める観点から、クリーニング作業を頻繁に実施している。このため、テストコンタクト１１の付着物を拭き取るクリーニング部材４の使用量は、増える傾向にある。付着物の付いた可能性のあるクリーニング部材４でテストコンタクト１を拭くといったことは考えられないので通常、クリーニング部材は１回の使用で使い捨てとなっている。クリーニング部材４は、１片当たりは安価であったとしても、全体としては使用量の増大は半導体の製造コストに反映することになり、経済性の改善が待たれていた。
【００２３】
本発明は、以上の状況に鑑みて提案されてものであり、その目的は、簡単な構成により、高品質のクリーニング作業を自動的に実施することが可能であり、優れた性能を長期間維持して、信頼性及び経済性の向上を図ったテストコンタクト、そのクリーニング方法及び半導体製造装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００２４】
上記の目的を達成するために、請求項１の発明は、半導体部品を搬送する搬送経路上に配置され、前記半導体部品に所定の工程処理を施す複数の処理機構と、前記複数の処理機構のうちの一つであり、前記半導体部品に接触してその電気特性を検査するテストコンタクトと、前記半導体部品を保持する保持手段と、前記保持手段の保持した前記半導体部品を前記処理機構に搬送する搬送手段と、前記テストコンタクトに隣接して配置され、前記テストコンタクトの表面をクリーニングするクリーニング部材と、前記クリーニング部材が所定間隔隔てて複数収納された供給トレイと、前記供給トレイ内の前記クリーニング部材を、前記保持手段と向かい合う位置に向けて移動させるクリーニング部材移動手段と、を備え、前記搬送手段は、前記保持手段を前記クリーニング部材上に位置させ、前記保持手段は、前記クリーニング部材を保持し、前記搬送手段は、前記クリーニング部材を保持した前記保持手段を前記テストコンタクト上に搬送させ、前記テストコンタクトに前記クリーニング部材を接触させ、このクリーニング部材が前記テストコンタクトに接触したとき、前記搬送手段が微動するように構成され、前記搬送手段は、少なくとも１回以上使用した前記クリーニング部材と前記保持手段との位置関係を前回とは異ならせるように、そのクリーニング部材を保持対象とする前記保持手段の搬送距離を調節することを特徴とするものである。
【００２６】
以上の発明では、保持手段がクリーニング部材を保持した状態で、搬送手段がクリーニング部材をテストコンタクト上に搬送し、接触させる。このとき、搬送手段が微動することにより、クリーニング部材が動き、これによりテストコンタクトの表面を擦ることができる。このため、テストコンタクトの表面に半田かすや絶縁膜の一部などの付着物が存在したとしても、クリーニング部材により付着物を擦り取ることができる。
【００２７】
したがって、テストコンタクトに接触したクリーニング部材は、擦ることで剥がれ易くなった付着物を確実にクリーニングすることができる。このとき、クリーニング部材の動きは微かであっても、擦ることによる付着物の剥離効果は顕著である。したがって、単にクリーニング部材を押し当てただけの従来例と比べて、清浄度のレベルは格段に向上する。
【００２８】
また、搬送手段によるクリーニング部材への微動は、テストコンタクトに接触した後でクリーニング部材に与えられるので、仮にテストコンタクト表面から付着物が完全に剥がれたとしても、クリーニング部材がテストコンタクト表面を覆っている。このため、付着物をブラシ等で擦って剥がす場合と比べて、クリーニング部材が付着物を捉えており、付着物が周囲に飛散することがない。したがって、半導体製造環境の清浄度を低下させる心配がない。
【００３２】
また、上記のような発明では、クリーニング部材移動手段が、供給トレイ内のクリーニング部材を、保持手段と向かい合う位置に向けて徐々に移動させるため、クリーニング作業の作業効率がいっそう向上する。
【発明の効果】
【００３３】
以上述べたように、本発明によれば、クリーニング部材がテストコンタクトに接触した後、搬送手段の微動によりクリーニング部材を動かしてテストコンタクトを擦ることにより、高品質のクリーニング作業を自動的に実施することが可能であり、さらにはクリーニング作業のたびにテストコンタクトに対するクリーニング部材の位置をずらすことで、優れた性能を長期間維持することができ、テスト信頼性並びに経済性の向上が図れる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の代表的な実施形態における半導体製造装置の全体構成を示す側面図。
【図２】図１の平面図。
【図３】本実施形態における主要部の斜視図。
【図４】本実施形態における主要部の側面図。
【図５】本実施形態におけるクリーニング部材近傍の正面図。
【図６】本実施形態におけるクリーニング部材及び吸着ノズルの平面図。
【図７】本実施形態におけるクリーニング部材近傍の正面図。
【図８】従来のテストコンタクトの正面図。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明を実施するための最良の形態（以下、本実施形態という）について、図１〜図７に従って具体的に説明する。本実施形態は、半導体部品を保持する吸着ノズルを利用して、クリーニング部材をテストコンタクト側に自動搬送する半導体製造装置に関して改良を加えたものである。
【００３６】
図１は本発明の代表的な実施形態における半導体製造装置の全体構成を示す側面図、図２は図１の平面図、図３及び図４は本実施形態における主要部の斜視図及び側面図、図５、図７は本実施形態におけるクリーニング部材及びテストコンタクト１１の正面図、図６は本実施形態におけるクリーニング部材及び吸着ノズルの平面図である。
【００３７】
（１）構成
［全体構成］
まず、本実施形態に係る半導体製造装置１の全体構成について、図１及び図２を用いて説明する。図１及び図２に示すように、半導体製造装置１には、半導体部品Ｄの搬送手段としてターンテーブル３が設けられている。
【００３８】
ターンテーブル３は、ダイレクトドライブモータ２により進行及び停止する間欠搬送サイクルを繰り返しながら回転するように構成されている。ターンテーブル３の周囲には、パーツフィーダ等の搬送手段から送られてくる半導体部品Ｄをターンテーブル３上に供給する供給機構１９が設置されている。
【００３９】
また、ターンテーブル３の周囲には、半導体部品Ｄに対し所定の工程処理を施す工程処理ユニットがほぼ等間隔に複数配置されている（図２参照）。これら工程処理ユニットのうちの１つが、半導体部品Ｄに接触してその電気特性を検査するテストコンタクト１１である。
【００４０】
本実施形態のテストコンタクト１１を図５に示す。このテストコンタクト１１は、図８に示した従来例と同じく、カンチレバー式のプローブを持つタイプであるが、ポゴピン式のプローブを持つタイプであっても良い。
【００４１】
半導体製造装置１における他の工程処理ユニットとしては、図２に示すように、テストコンタクト１１から見てターンテーブル３の回転方向の上流側（テストコンタクト１１から見て図２中の左側）には、極性判別ユニット１２、左右反転ユニット１３が設置されている。
【００４２】
また、ターンテーブル３の回転方向の下流側（テストコンタクト１１から見て図２中の右側）には、工程処理ユニットとして、マーキングユニット１４や、外観検査ユニット１５、ソートユニット１６、テーピングユニット１７、不良品除去ユニット１８が配置されている。
【００４３】
さらに、ターンテーブル３の円周等配位置には、ターンテーブル３と、テストコンタクト１１、各工程処理ユニット１２〜１８及び供給機構１９との間で、半導体部品Ｄの受渡し及び受取りを行う吸着保持ユニット５が設けられている。吸着保持ユニット５は、半導体部品Ｄを吸着保持する吸着ノズル６（図１及び図５に図示）を収納したユニットであって、ターンテーブル３の円周部に複数配置されている。
【００４４】
吸着ノズル６は、吸着保持ユニット５の下部に、上下方向に移動自在に設置されている。吸着ノズル６は、ターンテーブル３が間欠回転するタイミングに合わせて、ターンテーブル３によって搬送される上昇位置と、テストコンタクト１１及び各工程処理ユニット１２〜１８における下降位置との間を、上下動するように構成されている。
【００４５】
すなわち、ターンテーブル３の進行中は、吸着ノズル６は上昇位置を保持して搬送されており、ターンテーブル３が停止すると、吸着ノズル６は上昇位置からの下降動作を開始するようになっている。また、吸着ノズル６が下降位置にあってテストコンタクト１１及び各工程処理ユニット１２〜１８にて各工程処理を実施しているとき、及び吸着ノズル６は下降位置からの上昇動作を行っているときには、ターンテーブル３は停止状態を継続する。そして、吸着ノズル６が上昇位置に復帰した後で、ターンテーブル３が進行動作を行うようになっている。
【００４６】
［本実施形態の特徴的な構成］
本実施形態の特徴は、クリーニング部材４がテストコンタクト１１に接触したときに、ターンテーブル３が、僅かな回転範囲で正転 (ＣＷ)と逆転 (ＣＷＷ)を低速で繰り返すように構成されている点にある。なお、ターンテーブル３が正転と逆転を繰り返す際の微動パターンは自由に設定可能であり、ターンテーブル３の回転量や回転速度などは適宜選択可能である。
【００４７】
また、本実施形態では、図２に示すように、テストコンタクト１１の上流側（テストコンタクト１１の図２中の左側）に隣接して、複数のクリーニング部材４を任意の間隔を取って収納可能な供給トレイ７が配置されている。この供給トレイ７について、図３及び図４を参照して説明する。
【００４８】
図３及び図４に示すように、供給トレイ７の内部には、クリーニング部材４を把持するためのスライダー８が複数設置されている。これらのスライダー８は、供給トレイ７内のクリーニング部材４を吸着ノズル６と向かい合う位置まで移動させる移動手段である。
【００４９】
一対のスライダー８は、予め設定されたタイミングにより、クリーニング部材４の幅寸法１つ分ずつ、ターンテーブル３の中心部方向（図３及び図４の矢印ａ方向）に移動可能に構成されている。ターンテーブル３が停止して吸着ノズル６が下降するとき、スライダー８上のクリーニング部材４と吸着ノズル６とが対向した上で吸着ノズル６が下降すると、吸着ノズル６がクリーニング部材４を吸着保持する。
【００５０】
そして、吸着ノズル６が上昇し、ターンテーブル３が動作すると、クリーニング部材４とテストコンタクト１１が対向し、この時点で吸着ノズル６が下降すると、吸着ノズル６に吸着保持されたクリーニング部材４の下面がテストコンタクト１１のプローブ先端部に接触するようになっている（図５参照）。なお、クリーニング部材４に対する吸着ノズル６の吸着保持ポイントは、ターンテーブル３の回転量によって、適宜選択自由となっている。この点に関しては、本実施形態におけるクリーニング方法の部分で詳しく述べる。
【００５１】
ところで、本実施形態に係るクリーニング部材４は、直方体状の不織布などから構成されている。クリーニング部材４の下面側には粘着部材あるいはテストコンタクト１１を傷つけない程度の粗さを持つサンドペーパーが設けられている。
【００５２】
（２）テストコンタクト１１のクリーニング方法
以上のような構成を有する本実施形態では、次のようにしてテストコンタクト１１のクリーニング作業を実施する。すなわち、供給トレイ７内のクリーニング部材４は、スライダー８の移動動作により、吸着ノズル６の下方に向かって、ターンテーブル３の中心部方向（図３及び図４の矢印ａ方向）に徐々に移動していく。
【００５３】
このとき、供給トレイ７端部までクリーニング部材４が到達しない間は、クリーニング部材４によるクリーニング作業は行われないことになる。なお、テストコンタクト１１に対するクリーニング作業のタイミングは、テストコンタクト１１にて何回検査を実施したら、クリーニング作業を実施するというように設定されている。
【００５４】
供給トレイ７端部にクリーニング部材４が達すると、当該クリーニング部材４は吸着ノズル６と向かい合う。このとき、吸着ノズル６は下降動作を開始し、供給トレイ７内に収納されたクリーニング部材４を吸着、保持する（図３及び図４参照）。
【００５５】
そして、吸着ノズル６がクリーニング部材４を保持した状態で上昇位置まで上昇する。続いて、ターンテーブル３が回転して、テストコンタクト１１上方までクリーニング部材４を搬送する。そして、吸着ノズル６がクリーニング部材４を保持したまま、下降位置まで下降することで、クリーニング部材４の下面がテストコンタクト１１のプローブ先端部に接触する。
【００５６】
このとき、ターンテーブル３が、僅かな回転範囲で正転 (ＣＷ)と逆転 (ＣＷＷ)を低速で繰り返す。このようなターンテーブル３の反復動作が吸着保持ユニット５の吸着ノズル６を介してクリーニング部材４に伝わり、クリーニング部材４が緩やかに動いて、テストコンタクト１１のプローブ先端部を擦る。
【００５７】
そのため、テストコンタクト１１の表面に半田かすや絶縁膜の一部などの付着物が存在していても、クリーニング部材４がこれらの付着物を確実に擦り取ることができる。しかも、テストコンタクト１１表面の半田かすや絶縁膜の一部などの付着物は通常、微小である。したがった、クリーニング部材４にて擦るだけでも、効果的に付着物を剥離させることが可能である。
【００５８】
また、本実施形態におけるテストコンタクト１１のクリーニング方法では、次の点に特徴がある。すなわち、クリーニング部材４を１回で使い捨てにするのではなく、クリーニング作業の終了後、再度、供給トレイ７のスライダー８上に戻しておき、複数回連続して使用するようになっている。このとき、クリーニング部材４をテストコンタクト１１に搬送するに際して、クリーニング作業のたびに、クリーニング部材４表面のテストコンタクト１１に接触する部分をずらした点に特徴がある。
【００５９】
具体的には、ターンテーブル３の回転量を調節することによって、クリーニング部材４に対する吸着ノズル６の吸着保持ポイントが、長手方向にずれるようになっている。例えば、図６では吸着ノズル６は図面右方向にずれている。このような吸着ノズル６の吸着保持ポイントのずれによって、テストコンタクト１１に対するクリーニング部材４の接触部分であるクリーニングポイントが、前回とは異なるように構成されている（図７の正面図参照）。
【００６０】
（３）作用効果
上記のような本実施形態の作用効果は次の通りである。すなわち、本実施形態においては、テストコンタクト１１に接触したクリーニング部材４が、ターンテーブル３の微動と同期して、テストコンタクト１１表面を擦るように動作することで、テストコンタクト１１表面を確実にクリーニングすることができる。このため、テストコンタクト１１表面の付着物が取りきれずにクリーニングが足りないといったことがなく、クリーニング作業の品質は格段に高くなり、検査の信頼性向上に寄与することができる。
【００６１】
また、ターンテーブル３の微動動作は、クリーニング部材４がテストコンタクト１１に接触した後に開始するので、仮に、微動によって付着物がテストコンタクト１１の表面から剥がれたとしても、クリーニング部材４がテストコンタクト１１表面を覆った状態にある。したがって、付着物が周囲に飛び散ることがない。したがって、半導体製造環境の清浄度は低下することがなく、安定して半導体製造を継続可能である。
【００６２】
さらに、本実施形態におけるテストコンタクト１１のクリーニング方法では、クリーニング部材４をテストコンタクト１１に搬送するとき、クリーニング作業を実施するたびに、クリーニング部材４表面におけるテストコンタクト１１に接触する部分を、ずらすことができる。
【００６３】
このため、テストコンタクト１１のクリーニング作業に伴い、クリーニング部材４の表面にテストコンタクト１１側の付着物が付着したとしても、常にクリーニング部材４の未使用部分を、テストコンタクト１１へと接触させることが可能である。
【００６４】
したがって、クリーニング部材４は、そのクリーニング力をキープすることができ、複数回にわたって使用可能である。例えば、クリーニング部材４の使用回数を３回と設定すれば、クリーニング部材４にかかる費用は１／３となり、大幅なコストの低減化に寄与することができる。
【００６５】
さらに、本実施形態では、供給トレイ７内に収納されたクリーニング部材４を、スライダー８の移動によって、吸着ノズル６の下方まで移動させているが、クリーニング部材４の移動タイミングと、ターンテーブル３の間欠搬送の動作タイミングを合わせることで、他の工程処理ユニットで所定の処理を行いながらでも、テストコンタクト１１のクリーニング作業を実施可能である。
【００６６】
これにより、作業効率が高くなり、優れた生産性を獲得できる。また、供給トレイ７内に収納されたクリーニング部材４を、吸着保持ユニット５と向かい合う位置に向けて徐々に移動させるので、クリーニング作業の作業効率がいっそう向上する。
【００６７】
（４）他の実施形態
なお、本発明は以上の実施形態に限定されるものではなく、ターンテーブル３の微動動作の動作時間や動作パターン等は、半導体部品に影響を与えない範囲で適宜選択可能である。また、クリーニング部材４の連続使用回数についても、クリーニング部材４のクリーニング力が保持される範囲であれば、自由に設定可能である。
【００６８】
吸着保持ユニット５の駆動源についても、適宜変更可能であり、リニアモータ、回転モータ、ソレノイドコイル、シリンダ等既知のいかなる駆動手段で駆動して良い。さらには、ギア、レバー、カム、ベルト、ボールネジ等いかなる既知の駆動力伝達機構を組み合わせであっても良い。
【００６９】
さらに、各部材の構成や材料、形状等も自由であって、例えば、クリーニング部材４は、接触方向に可撓性を備えるようにしても良い。このようなクリーニング部材４によれば、テストコンタクト１１に接触するとき、クリーニング部材４の外縁部がテストコンタクト１１周縁部を強く擦ることができ、高いクリーニング性を発揮可能である。
【００７０】
また、上記のクリーニング部材４はテストコンタクト１１への接触方向に可撓性を有しているため、クリーニング部材外４の縁部がテストコンタクト１１の周縁部を強く擦ったとしても、十分に撓むのでテストコンタクトを傷付けることがなく、優れた安全性を確保することができる。さらに、クリーニング部材４の形状は、直方体状に限定されるものではなく、円形状やコの字状のものなど、自由に選択可能である。
【符号の説明】
【００７１】
１…半導体製造装置
２…ダイレクトドライブモータ
３…ターンテーブル
４…クリーニング部材
５…吸着保持ユニット
６…吸着ノズル
７…供給トレイ
８…スライダー
１１…テストコンタクト
１２…極性判別ユニット
１３…左右反転ユニット
１４…マーキングユニット
１５…外観検査ユニット
１６…ソートユニット
１７…テーピングユニット
１８…不良品除去ユニット
１９…供給機構
２０…電極
Ｄ…半導体部品
【図１】
0005510916.tif 000002
【図２】
0005510916.tif 000003
【図３】
0005510916.tif 000004
【図４】
0005510916.tif 000005
【図５】
0005510916.tif 000006
【図６】
0005510916.tif 000007
【図７】
0005510916.tif 000008
【図８】
0005510916.tif 000009