(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
位相が異なる複数の駆動信号を生成してブラシレスモータに出力するモータ駆動用回路基板であって、
絶縁層によって互いに電気的に絶縁され、電源電圧を供給するための電源配線、および接地電圧を供給するための接地配線が形成された複数の配線層と、
前記複数の配線層のうち最上層の配線層に設けられ、位相が異なる複数の駆動信号をそれぞれ生成する複数の電界効果型トランジスタ対を含むモータ駆動回路と、
前記モータ駆動回路を駆動するために電源電圧を与える電源端子と、
前記モータ駆動回路を駆動するために接地電圧を与える接地端子と、
前記電源電圧を前記電界効果型トランジスタ対に供給するために、前記最上層以外のいずれかの配線層に設けられた前記電源配線と前記電界効果型トランジスタ対とを電気的に接続する複数の第１ビアと、
前記接地電圧を前記電界効果型トランジスタ対に供給するために、前記最上層以外のいずれかの配線層に設けられた前記接地配線と前記電界効果型トランジスタ対とを電気的に接続する複数の第２ビアとを備え、
前記第１ビアおよび前記第２ビアの本数は、前記電源端子または前記接地端子と、前記電界効果型トランジスタ対との間の距離が長くなればそれに応じて多くなるように調整されることを特徴とする、モータ駆動回路基板。
【請求項２】
位相が異なる複数の駆動信号を生成してブラシレスモータに出力するモータ駆動用回路基板であって、
絶縁層によって互いに電気的に絶縁され、電源電圧を供給するための電源配線、および接地電圧を供給するための接地配線が形成された複数の配線層と、
前記複数の配線層のうち最上層の配線層に設けられ、位相が異なる複数の駆動信号をそれぞれ生成する複数の電界効果型トランジスタ対を含むモータ駆動回路と、
前記モータ駆動回路を駆動するために電源電圧を与える電源端子と、
前記モータ駆動回路を駆動するために接地電圧を与える接地端子と、
前記電源電圧を前記電界効果型トランジスタ対に供給するために、前記最上層以外の１または２以上の配線層に設けられた前記電源配線と前記電界効果型トランジスタ対とを電気的に接続する複数の第１ビアと、
前記接地電圧を前記電界効果型トランジスタ対に供給するために、前記最上層以外の１または２以上の配線層に設けられた前記接地配線と前記電界効果型トランジスタ対とを電気的に接続する複数の第２ビアとを備え、
前記第１ビアによって接続された前記電源配線および前記第２ビアによって接続された前記接地配線が設けられた前記配線層の層数は、前記電源端子または前記接地端子と前記電界効果型トランジスタ対との間の距離が長くなればそれに応じて多くなるように調整されることを特徴とする、モータ駆動回路基板。
【請求項３】
前記最上層の配線層に設けられ、前記モータ駆動回路から出力された前記駆動信号を前記ブラシレスモータに与えるための接続端子と、
前記複数の配線層にそれぞれ設けられ、前記駆動信号を伝達するためのモータ配線と、
前記駆動信号を前記接続端子に出力するために、前記電界効果型トランジスタ対と１または２以上の前記配線層に設けられた前記モータ配線とを電気的に接続する複数の第３ビアとをさらに備え、
前記電界効果型トランジスタ対と前記接続端子との間の距離が長くなればそれに応じて、前記電界効果型トランジスタ対と前記接続端子とを接続する前記モータ配線が形成された前記配線層の層数が多くなるように調整し、または前記モータ配線の断面積が広くなるように調整することを特徴とする、請求項２に記載のモータ駆動回路基板。
【請求項４】
前記複数の配線層は、それぞれ直線または曲線の４辺によって囲まれる基板からなり、
前記最上層の配線層に設けられ、前記モータ駆動回路から出力された前記駆動信号を前記ブラシレスモータに与えるための接続端子を含み、
前記接続端子は前記基板の短辺の近傍に前記短辺に沿って配置されることを特徴とする、請求項１または２に記載のモータ駆動回路基板。
【請求項５】
前記モータ駆動回路は、運転者のハンドル操作に応じて操舵補助力を発生させる操舵補助用モータに前記複数の駆動信号を出力することを特徴とする、請求項１または２に記載のモータ駆動回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層回路基板にブラシレスモータ駆動回路を形成したモータ駆動回路基板に関し、特に、電動パワーステアリング装置に使用されるモータ駆動回路基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
運転者がハンドル（ステアリングホイール）に加える操舵トルクに応じて操舵補助用モータを駆動することにより、ステアリング機構に操舵補助力を与える電動パワーステアリング装置が知られている。このような電動パワーステアリング装置の操舵補助用モータとして、近年、信頼性および耐久性の向上や慣性の低減などの観点から、３相ブラシレスモータが使用されるようになってきた。
【０００３】
この３相ブラシレスモータはモータ駆動回路によって駆動される。モータ駆動回路は、モータ制御回路によって算出された電流値に基づいて、３相ブラシレスモータに駆動電流を供給する回路で、モータ制御回路とともに、電動パワーステアリング装置用のＥＣＵ（電子制御ユニット）に内蔵されている。
【０００４】
図１２は、モータ駆動回路１０の回路図である。このモータ駆動回路１０は、電源ライン側に配置され、スイッチング素子として機能する３つの電界効果型トランジスタ（以下「Ｈｉ側ＦＥＴ」と略記する）２０ｕ、２０Ｖ、２０ｗと、接地ライン側に配置され、スイッチング素子として機能する３つの電界効果型トランジスタ（以下「Ｌｏ側ＦＥＴ」と略記する）３０ｕ、３０ｖ、３０ｗとを含む。Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖ、２０ｗとＬｏ側ＦＥＴ３０ｕ、３０ｖ、３０ｗとは、それぞれ１つずつ互いに直列に接続された３対のＦＥＴ対を構成する。
【０００５】
モータ駆動回路１０は、これら３対のＦＥＴ対を並列に接続し、Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖ、２０ｗに電源電圧を与え、Ｌｏ側ＦＥＴ３０ｕ、３０ｖ、３０ｗに抵抗体４０を介して接地電圧を与えることによって、Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖ、２０ｗとＬｏ側ＦＥＴ３０ｕ、３０ｖ、３０ｗとの各接続点から、３相ブラシレスモータ（図示しない）を駆動する駆動電流をそれぞれ出力する回路である。各ＦＥＴ２０ｕ〜２０ｗ、３０ｕ〜３０ｗのゲート端子にモータ制御回路から制御信号Ｕ、Ｖ、Ｗ、／Ｕ、／Ｖ、／Ｗ（「／」は制御信号の反転制御信号を表す）がそれぞれ与えられると、モータ駆動回路１０は３相の駆動電流をブラシレスモータに供給する。
【０００６】
特許文献１および特許文献２には、６個のスイッチング素子で構成される３相ブラシレスモータの駆動回路が組み込まれた電動パワーステアリング装置が開示されている。また、特許文献３には、４個のＦＥＴで構成されるブラシ付きモータの駆動回路が組み込まれた電動パワーステアリング装置が開示されている。
【特許文献１】特開２００２−１２０７３９号公報
【特許文献２】特開２００２−３４５２１１号公報
【特許文献３】国際公開第９９／１６６５４号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、モータ駆動回路に含まれる電源配線、接地配線などの配線長がＵ相、Ｖ相、Ｗ相の各相間で異なると、各相の配線の抵抗値も異なる。このような各相の配線の抵抗値が異なるモータ駆動回路によって３相ブラシレスモータを駆動すると、トルクリップルが生じるという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は、ブラシレスモータを駆動してもトルクリップルが生じないように多層配線したモータ駆動回路基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
第１の発明は、位相が異なる複数の駆動信号を生成してブラシレスモータに出力するモータ駆動用回路基板であって、
絶縁層によって互いに電気的に絶縁され、電源電圧を供給するための電源配線、および接地電圧を供給するための接地配線が形成された複数の配線層と、
前記複数の配線層のうち最上層の配線層に設けられ、位相が異なる複数の駆動信号をそれぞれ生成する複数の電界効果型トランジスタ対を含むモータ駆動回路と、
前記モータ駆動回路を駆動するために電源電圧を与える電源端子と、
前記モータ駆動回路を駆動するために接地電圧を与える接地端子と、
前記電源電圧を前記電界効果型トランジスタ対に供給するために、前記最上層以外のいずれかの配線層に設けられた前記電源配線と前記電界効果型トランジスタ対とを電気的に接続する複数の第１ビアと、
前記接地電圧を前記電界効果型トランジスタ対に供給するために、前記最上層以外のいずれかの配線層に設けられた前記接地配線と前記電界効果型トランジスタ対とを電気的に接続する複数の第２ビアとを備え、
前記第１ビアおよび前記第２ビアの本数は、前記電源端子または前記接地端子と、前記電界効果型トランジスタ対との間の距離が長くなればそれに応じて多くなるように調整されることを特徴とする。
【００１０】
第２の発明は、位相が異なる複数の駆動信号を生成してブラシレスモータに出力するモータ駆動用回路基板であって、
絶縁層によって互いに電気的に絶縁され、電源電圧を供給するための電源配線、および接地電圧を供給するための接地配線が形成された複数の配線層と、
前記複数の配線層のうち最上層の配線層に設けられ、位相が異なる複数の駆動信号をそれぞれ生成する複数の電界効果型トランジスタ対を含むモータ駆動回路と、
前記モータ駆動回路を駆動するために電源電圧を与える電源端子と、
前記モータ駆動回路を駆動するために接地電圧を与える接地端子と、
前記電源電圧を前記電界効果型トランジスタ対に供給するために、前記最上層以外の１または２以上の配線層に設けられた前記電源配線と前記電界効果型トランジスタ対とを電気的に接続する複数の第１ビアと、
前記接地電圧を前記電界効果型トランジスタ対に供給するために、前記最上層以外の１または２以上の配線層に設けられた前記接地配線と前記電界効果型トランジスタ対とを電気的に接続する複数の第２ビアとを備え、
前記第１ビアによって接続された前記電源配線および前記第２ビアによって接続された前記接地配線が設けられた前記配線層の層数は、前記電源端子または前記接地端子と前記電界効果型トランジスタ対との間の距離が長くなればそれに応じて多くなるように調整されることを特徴とする。
【００１１】
第３の発明は、第２の発明において、
前記最上層の配線層に設けられ、前記モータ駆動回路から出力された前記駆動信号を前記ブラシレスモータに与えるための接続端子と、
前記複数の配線層にそれぞれ設けられ、前記駆動信号を伝達するためのモータ配線と、
前記駆動信号を前記接続端子に出力するために、前記電界効果型トランジスタ対と１または２以上の前記配線層に設けられた前記モータ配線とを電気的に接続する複数の第３ビアとをさらに備え、
前記電界効果型トランジスタ対と前記接続端子との間の距離が長くなればそれに応じて、前記電界効果型トランジスタ対と前記接続端子とを接続する前記モータ配線が形成された前記配線層の層数が多くなるように調整し、または前記モータ配線の断面積が広くなるように調整することを特徴とする。
【００１２】
第４の発明は、第１または第２の発明において、
前記複数の配線層は、それぞれ直線または曲線の４辺によって囲まれる基板からなり、
前記最上層の配線層に設けられ、前記モータ駆動回路から出力された前記駆動信号を前記ブラシレスモータに与えるための接続端子を含み、
前記接続端子は前記基板の短辺の近傍に前記短辺に沿って配置されることを特徴とする。
【００１３】
第５の発明は、第１または第２の発明において、  前記モータ駆動回路は、運転者のハンドル操作に応じて操舵補助力を発生させる操舵補助用モータに前記複数の駆動信号を出力することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
上記第１の発明によれば、電界効果型トランジスタ対に電源電圧を供給するための電源配線に設けるべきビアの本数を、電源端子と各電界効果型トランジスタ対との間の距離の応じて多くし、各相の電源配線の抵抗値を相間で揃えることができる。また、同様にして、各相の接地配線の抵抗値を相間で揃えることができる。これにより、モータ駆動回路によって駆動されるブラシレスモータのトルクリップルをなくすことができる。
【００１５】
上記第２の発明によれば、電界効果型トランジスタ対に電源電圧を供給するための電源配線は、電源端子と電界効果型トランジスタ対との間の距離に応じて、相ごとに、１または２以上のビアで接続した１または２以上の電源配線をビアで接続する。このように、並列に接続された配線層の層数を調整することによって、電源端子と電界効果型トランジスタ対との間の抵抗値を相間で揃えることができる。また、同様にして、各相の接地配線の抵抗値を相間で揃えることができる。これにより、モータ駆動回路によって駆動されるブラシレスモータのトルクリップルをなくすことができる。
【００１６】
上記第３の発明によれば、複数の配線層に設けられたモータ配線について、電界効果型トランジスタ対と前記接続端子との間の距離に応じて、前記電界効果型トランジスタ対と前記接続端子とを接続する前記モータ配線が形成された前記配線層の層数が多くなるように調整したり、前記モータ配線の断面積が広くなるように調整したりする。これにより、モータ配線の抵抗値を相間で揃えることができるので、モータ駆動回路によって駆動されるブラシレスモータのトルクリップルをなくすことができる。
【００１７】
上記第４の発明によれば、配線層は直線または曲線からなる４つの辺によって囲まれる基板からなり、モータ駆動回路の接続端子は基板の一方の短辺に沿って配置されるので、モータ駆動回路基板の幅を狭くすることができる。このため、モータ駆動回路基板の配置の自由度を大きくすることができる。
【００１８】
上記第５の発明によれば、モータ駆動回路基板は運転者のハンドル操作に応じた操舵補助力によって操舵補助用モータを駆動するので、ハンドル操作時の運転者の負担を軽減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
本発明の実施形態に係るモータ駆動回路基板は、例えば電動パワーステアリング装置に使用される操舵補助用モータを駆動するモータ駆動回路１０が多層回路基板に組み込まれた回路基板である。
【００２０】
＜１．  第１の実施形態＞
＜１．１  モータ駆動回路基板＞
図１は本発明の第１の実施形態に係るモータ駆動回路基板１００の外観平面図であり、図２は図１に示すモータ駆動回路基板１００に含まれる部品および配線以外を透明にした外観平面図であり、図３は図１に示すモータ駆動回路基板１００に含まれる配線間の接続関係を示す分解斜視図である。
【００２１】
モータ駆動回路基板１００は、配線層である第１層（表層）１０１、第２層１０２および第３層１０３と、これらの間にそれぞれ設けられた絶縁層とが熱圧着された３層構造の回路基板である。配線層は導電率の高い銅などの金属からなり、絶縁層はガラス繊維に絶縁樹脂を含浸させたプリプレグと呼ばれる合成物からなる。なお、モータ駆動回路基板１００の図中右上および左下には、モータ駆動回路基板１００をアルミニウム製の基板やヒートシンクにねじでとめるためのねじ穴が開口されている。
【００２２】
モータ駆動回路基板１００は、第１層１０１の表面に、抵抗体４０、３つのＨｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖ、２０ｗ、３つのＬｏ側ＦＥＴ３０ｕ、３０ｖ、３０ｗ、Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖにそれぞれ接続される２つのＨｉ側接続配線２５ｕ、２５ｖ、Ｌｏ側ＦＥＴ３０ｕ、３０ｖ、３０ｗにそれぞれ接続される３つのＬｏ側接続配線３５ｕ、３５ｖ、３５ｗ、ブラシレスモータのＵ相入力端に接続されるＵ相接続端子１３０ｕ、Ｖ相入力端に接続されるＶ相接続端子１３０ｖ、Ｗ相入力端に接続されるＷ相接続端子１３０ｗ、およびＷ相接続端子１３０ｗに接続されるＷ相モータ配線１４１が設けられている。第１層１０１にはさらに、モータ駆動回路基板１００の外部に設けられた電源（図示しない）のプラス極に接続される電源端子１１０、および抵抗体４０に接続されるとともに、上記電源のマイナス極（接地極）に接続される接地端子１２０が設けられている。
【００２３】
なお、モータ駆動回路基板１００に実装される電子部品には、電流検出用センサ、ノイズ除去用コイル、電源遮断用リレー、モータ相電流遮断リレー等が含まれていてもよい。
【００２４】
Ｌｏ側ＦＥＴ３０ｕ、３０ｖ、３０ｗは第１層１０１の長辺に沿って１つずつ配置され、その長辺とは反対側で、Ｌｏ側ＦＥＴ３０ｕ、３０ｖ、３０ｗと対向する位置にそれぞれＬｏ側接続配線３５ｕ、３５ｖ、３５ｗが配置されている。互いに対向して配置されたＬｏ側ＦＥＴ３０ｕ、３０ｖ、３０ｗとＬｏ側接続配線３５ｕ、３５ｖ、３５ｗとは、アルミニウム製のボンディングワイヤによってそれぞれ接続されている。なお、Ｗ相のＬｏ側ＦＥＴ３０ｗはＷ相モータ配線１４１上に配置されている。
【００２５】
Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖ、２０ｗは、Ｌｏ側接続配線３５ｕ、３５ｖ、３５ｗの間に第１層１０１の長辺に沿って１つずつ配置され、第１層１０１の長辺側で、Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖと対向する位置にそれぞれＨｉ側接続配線２５ｕ、２５ｖが配置されている。互いに対向して配置されたＨｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖとＨｉ側接続配線２５ｕ、２５ｖとは、アルミニウム製のボンディングワイヤによってそれぞれ接続されている。なお、Ｗ相のＨｉ側ＦＥＴ２０ｗは、アルミニウム製のボンディングワイヤによってＷ相モータ配線１４１に接続されている。
【００２６】
このようにして、例えば、１組のＨｉ側ＦＥＴ２０ｕ、Ｈｉ側接続配線２５ｕ、Ｌｏ側接続配線３５ｕおよびＬｏ側ＦＥＴ３０ｕによって、１対のＦＥＴ対が形成される。他の２対のＦＥＴ対も同様にして形成される。これら３対のＦＥＴ対は、第１層１０１の長辺に沿って並んで配置されている。電源端子１１０、接地端子１２０および接地端子１２０に接続された抵抗体４０は、３対のＦＥＴ対が配置された長辺と対向する長辺に沿って直線状に配置されている。
【００２７】
Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の各接続端子１３０ｕ、１３０ｖ、１３０ｗは、第１層１０１の短辺に沿って直線上に配置されている。また、Ｗ相モータ配線１４１は、Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｗとＬｏ側ＦＥＴ３０ｗとの接続点の電位をＷ相接続端子１３０ｗに与える。
【００２８】
第２層１０２には、第１層１０１の接地端子１２０から与えられる接地電圧を各Ｌｏ側ＦＥＴ３０ｕ、３０ｖ、３０ｗに与える接地配線１５０と、Ｖ相のＨｉ側ＦＥＴ２０ｖとＬｏ側ＦＥＴ３０ｖとの接続点の電位をＶ相接続端子１３０ｖに与えるためのＶ相モータ配線１４２とが配置されている。第３層１０３には、第１層１０１の電源端子１１０から与えられる電源電圧を各Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖ、２０ｗに与える電源配線１６０と、Ｕ相のＨｉ側ＦＥＴ２０ｕとＬｏ側ＦＥＴ３０ｕとの接続点の電位をＵ相接続端子１３０ｕに与えるためのＵ相モータ配線１４３とが配置されている。
【００２９】
次に、図３に示すように、第１層１０１と第２層１０２との間、および第１層１０１と第３層１０３との間の接続について説明する。なお、図３では、図が複雑になるのを防ぐために、便宜上各配線間をそれぞれ１本のビアによって接続するとして説明する。
【００３０】
上述のモータ駆動回路基板１００をモータ駆動回路１０として動作させるために、各層１０１〜１０３間をビアによって接続する必要がある。ビアは、第１層１０１を、その直下の絶縁層を貫いて第２層１０２に接続したり、第３層１０３に接続したりする層間接続孔である。ビアの内面には、導電層として所定の厚みの銅メッキ層が形成され、さらに銅メッキ層の内部に樹脂が充填されている。このビアは、第１層１０１に配置されたＦＥＴや接続端子などと、第２層１０２の配線または第３層１０３の配線とをその内面に形成された銅メッキ層で接続する。なお、ビアの内面に銅メッキ層を形成した後、さらにその内部に導電性物質を充填してもよく、また銅メッキ層を形成する代わりに導電性物質で満たしてもよい。
【００３１】
第１層１０１の電源端子１１０は、ビアによって第３層１０３の電源配線１６０に接続されている。電源配線１６０は、第１層１０１の各Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖ、２０ｗの直下の対応する位置まで延びて、各Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖ、２０ｗにそれぞれビアによって接続されている。
【００３２】
また、第１層１０１の接地端子１２０は抵抗体４０を介し、ビアによって第２層１０２の接地配線１５０に接続されている。接地配線１５０は、第１層１０１の各Ｌｏ側接続配線３５ｕ、３５ｖ、３５ｗの直下の対応する位置まで延びて、各Ｌｏ側接続配線３５ｕ、３５ｖ、３５ｗにそれぞれビアによって接続されている。
【００３３】
第１層１０１上で、Ｈｉ側接続配線２５ｖとＬｏ側ＦＥＴ３０ｖとは、それぞれビアによって第２層１０２のＶ相モータ配線１４２に接続されている。Ｖ相モータ配線１４２は、Ｖ相接続端子１３０ｖの直下の対応する位置まで延びており、Ｖ相接続端子１３０ｖにビアによって接続されている。このため、ＦＥＴ対を構成するＨｉ側ＦＥＴ２０ｖとＬｏ側ＦＥＴ３０ｖの接続点の電位がＶ相モータ配線１４２を介してＶ相接続端子１３０ｖに与えられる。
【００３４】
同様にして、Ｈｉ側接続配線２５ｕとＬｏ側ＦＥＴ３０ｕとは、それぞれビアによって第３層１０３のＵ相モータ配線１４３に接続されている。Ｕ相モータ配線１４３は、Ｕ相接続端子１３０ｕの直下の対応する位置まで延びており、Ｕ相接続端子１３０ｕにビアによって接続されている。このため、ＦＥＴ対を構成するＨｉ側ＦＥＴ２０ｕとＬｏ側ＦＥＴ３０ｕの接続点の電位がＵ相モータ配線１４３を介してＵ相接続端子１３０ｕに与えられる。
【００３５】
＜１．２  電源配線の抵抗値の調整＞
上述のように、図３では各配線を接続するビアの本数を便宜上１本として説明した。しかし、電源配線１６０、接地配線１５０、モータ配線１４１〜１４３はいずれも、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相ごとに配線長が異なるため、それぞれの抵抗値は各相間で異なった値となる。そこで、電源配線１６０の場合を例にとり、形成されるビアの本数を調整することによって、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の電源配線１６０の抵抗値を揃える方法を説明する。
【００３６】
一般に、電源配線１６０の配線抵抗Ｒは次式（１）で表される。図３からわかるように、電源配線１６０とビアとは直列に接続されているので、
Ｒ＝電源配線の抵抗＋ビアの抵抗
＝ρ１・Ｌ１／Ｓ１＋ρ２・Ｌ２／（Ｓ２・ｎ）…（１）
ここで、Ｌ１：電源配線の長さ、Ｓ１：電源配線の断面積
Ｌ２：ビアの長さ、Ｓ２：ビア内の導電層の断面積、ｎ：ビアの本数
ρ１：電源配線の抵抗率、ρ２：ビア内の導電層の抵抗率
【００３７】
式（１）からわかるように、形成されるビアの本数ｎを多くすればするほど、ビアの抵抗値を低くすることができる。このため、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の電源配線１６０の抵抗値が異なっていても、形成されるビアの本数ｎを増減することによって、各相の電源配線１６０の抵抗値を同じ値に揃えることができる。なお、式（１）の配線抵抗Ｒには、電源端子１１０と電源配線１６０を接続するビアの抵抗も含まれるが、この抵抗は各相とも同じ抵抗値なので省略されている。
【００３８】
電源配線１６０と各Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖ、２０ｗとの間に形成されるビアの本数を増減させることによって、各相の電源配線１６０の抵抗値を調整する場合について説明する。図４は、図３に示す電源配線１６０において、電源配線１６０と各Ｈｉ側ＦＥＴとの間に形成されたビアの本数を示すモータ駆動回路基板１００の模式図である。
【００３９】
図４に示すように、電源端子１１０の直下の電源配線１６０上の位置から、Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｕの直下の電源配線１６０上の位置までの距離をＬ１１、Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｖの直下の電源配線１６０上の位置までの距離をＬ１２、Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｗの直下の電源配線１６０上の位置までの距離をＬ１３とする。この場合、距離Ｌ１１、距離Ｌ１２、距離Ｌ１３の順に距離が長くなる。このため、Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖ、２０ｗごとに式（１）の電源配線１６０の抵抗値が異なる。そこで、電源端子１１０から各Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖ、２０ｗまでの配線抵抗の抵抗値を揃えるため、ビアの抵抗を変える必要がある。配置されるビアの本数を多くすると、式（１）においてビア内の導電層の断面積Ｓ２を増加させることになるため、ビアの本数を多くすればするほど、ビアの抵抗値を低くすることができる。したがって、ビアの本数を増減させることによって電源配線１６０の抵抗値を調整することができる。
【００４０】
距離Ｌ１３が最も長いので、Ｗ相の電源配線１６０の抵抗値が最も高い。このため、電源配線１６０とＨｉ側ＦＥＴ２０ｗとが５本のビア１７３によって接続されている。次に距離Ｌ１２が長いので、Ｖ相の電源配線１６０の抵抗値が次に高い。このため、電源配線１６０とＨｉ側ＦＥＴ２０ｖとが３本のビア１７２によって接続されている。距離Ｌ１１は最も短いので、Ｕ相の電源配線１６０の抵抗値が最も低い。このため、電源配線１６０とＨｉ側ＦＥＴ２０ｕとが１本のビア１７１によって接続されている。なお、ビアの抵抗成分による電源電圧の電圧降下を小さくするため、電源端子１１０と電源配線１６０とが５本のビア１７０によって接続されている。
【００４１】
＜１．３  効果＞
このように、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の電源配線１６０の各配線抵抗について、電源配線１６０上の配線長が異なることによる抵抗値の差を、Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖ、２０ｗと電源配線１６０とを接続するビアの本数を調整することによって、各相の配線が互いに同じ抵抗値になるように調整することができる。
【００４２】
また、このモータ駆動回路基板１００を電動パワーステアリング装置に実装した場合、モータ駆動回路基板１００は運転者のハンドル操作に応じた操舵補助力によって操舵補助用モータを駆動するので、ハンドル操作時の運転者の負担を軽減することができる。
【００４３】
＜１．４  変形例＞
上述の実施形態では、電源配線１６０と各Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖ、２０ｗとを接続するビアとして形状が同じものを用い、その本数を調整した。使用するビアは形状が同じものに限られず、異なる形状のものを用いてもよい。この場合、電源配線１６０と各Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖ、２０ｗとを接続するビアの内面に形成された導電層の断面積を、調整された本数のビアの導電層の総断面積と一致するようにすれば、使用するビアの本数をその範囲で変えることもできる。
【００４４】
また上述の実施形態では、電源配線１６０とＨｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖ、２０ｗとの間に形成されるビアについて説明したが、接地配線１５０とＬｏ側ＦＥＴ３０ｕ、３０ｖ、３０ｗとの間に形成されるビアの本数、またはＵ相モータ配線１４３とＵ相接続端子１３０ｕとの間およびＶ相モータ配線１４２とＶ相接続端子１３０ｖとの間に形成されるビアの本数についても同様に調整することによって、各相の配線抵抗の抵抗値を同じ値に揃えることができる。
【００４５】
＜２．  第２の実施形態＞
＜２．１  モータ駆動回路基板＞
図５は、本発明の第２の実施形態に係るモータ駆動回路基板２００の外観平面図であり、図６は図５に示すモータ駆動回路基板２００に含まれる部品および配線以外を透明にした外観平面図であり、図７は図５に示すモータ駆動回路基板２００に含まれる配線間の接続関係を示す分解斜視図である。
【００４６】
モータ駆動回路基板２００は、配線層である第１層（表層）２０１、第２層２０２、第３層２０３および第４層２０４と、これらの間にそれぞれ設けられた絶縁層とが熱圧着された４層構造の回路基板である。配線層は導電率の高い銅などの金属からなり、絶縁層はガラス繊維に絶縁樹脂を含浸させたプリプレグと呼ばれる合成物からなる。なお、モータ駆動回路基板２００の図中右上および左下には、モータ駆動回路基板１００と同様にねじ穴が開口されている。
【００４７】
モータ駆動回路基板２００は、第１層２０１の表面に、抵抗体４０、３つのＨｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖ、２０ｗ、３つのＬｏ側ＦＥＴ３０ｕ、３０ｖ、３０ｗ、Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖに接続される２つのＨｉ側接続配線２５ｕ、２５ｖ、ブラシレスモータのＵ相入力端に接続されるＵ相接続端子２３０ｕ、Ｖ相入力端に接続されるＶ相接続端子２３０ｖ、Ｗ相入力端に接続されるＷ相接続端子２３０ｗ、およびＷ相接続端子２３０ｗに接続されたモータ配線２４１が設けられている。第１層２０１にはさらに、モータ駆動回路基板２００の外部に設けられた電源（図示しない）のプラス極に接続される電源端子２１０、および抵抗体４０に接続されるとともに、上記電源のマイナス極（接地極）に接続される接地端子２２０が設けられている。
【００４８】
なお、モータ駆動回路基板２００に実装される電子部品には、電流検出用センサ、ノイズ除去用コイル、電源遮断用リレー、モータ相電流遮断リレー等が含まれていてもよい。
【００４９】
第１層２０１の電源配線２６１は下側の長辺に沿って配置され、電源配線２６１上にＨｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖ、２０ｗが１つずつ配置されている。また、その長辺とは反対側で、Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖとそれぞれ対向する位置にＨｉ側接続配線２５ｕ、２５ｖが配置されている。互いに対向して配置されたＨｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖとＨｉ側接続配線２５ｕ、２５ｖとは、アルミニウム製のボンディングワイヤによってそれぞれ接続されている。なお、Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｗはモータ配線２４１にワイヤボンディングされている。
【００５０】
図５に示すように、第１層２０１の接地配線２５１は上側の長辺に沿って配置されている。また、上側の長辺とは反対側で、接地配線２５１に対向する位置にそれぞれＬｏ側ＦＥＴ３０ｕ、３０ｖ、３０ｗが配置されている。Ｌｏ側ＦＥＴ３０ｕ、３０ｖ、３０ｗは、接地配線２５１にアルミニウム製のボンディングワイヤによって接続されている。なお、Ｌｏ側ＦＥＴ３０ｗは、モータ配線２４１上に配置されている。
【００５１】
このようにして、例えば、１組のＨｉ側ＦＥＴ２０ｕ、Ｈｉ側接続配線２５ｕ、Ｌｏ側ＦＥＴ３０ｕによって、１対のＦＥＴ対が形成される。他のＦＥＴ対も同様にして形成される。これら３対のＦＥＴ対は、第１層２０１の短手方向に並行に配置される。電源端子２１０は電源配線２６１に接続され、接地端子２２０と接地端子２２０に接続された抵抗体４０は接地配線２５１に接続されている。
【００５２】
Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の各接続端子２３０ｕ、２３０ｖ、２３０ｗは、回路基板の短辺に沿って直線上に配置される。またモータ配線２４１は、Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｗとＬｏ側ＦＥＴ３０ｗの接続点の電位をＷ相接続端子２３０ｗに与える。
【００５３】
第２層２０２および第３層２０３にはいずれも、第１層２０１の電源端子２１０から電源電圧が与えられる電源配線２６２、２６３と、接地端子２２０から接地電圧が与えられる接地配線２５２、２５３と、Ｖ相のＨｉ側ＦＥＴ２０ｖとＬｏ側ＦＥＴ３０ｖとの接続点の電位をＶ相接続端子２３０ｖに与えるためのモータ配線２４２、２４３とがそれぞれ配置されている。電源配線２６２、２６３と接地配線２５２、２５３とは、それぞれ第１層２０１の電源配線２６１と接地配線２５１の直下の、第２層２０２および第３層２０３上のそれぞれ対応する位置に配置されており、それらの形状は電源配線２６１および接地配線２５１の形状とそれぞれ同一である。また、モータ配線２４２、２４３は、同じ形状の配線で、第２層２０２と第３層２０３の対応する位置にそれぞれ配置されている。第４層２０４には、Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｕとＬｏ側ＦＥＴ３０ｕとの接続点の電位をＵ相接続端子２３０ｕに与えるためのモータ配線２４４がその表面全体に配置されている。
【００５４】
次に、第１層２０１と第２層２０２および第３層２０３との間、および第１層２０１と第４層２０４との間の接続について説明する。なお、図７では、図が複雑になるのを防ぐために、便宜上各配線間をそれぞれ１本のビアによって接続するとして説明する。
【００５５】
このモータ駆動回路基板２００をモータ駆動回路１０として動作させるために、配線間をビアによって接続する必要がある。ビアの内部の構造は第１の実施形態のビアと同じであるため、その説明を省略する。
【００５６】
第１層２０１の電源配線２６１は、ビアによって第２層２０２および第３層２０３の直下にそれぞれ配置された電源配線２６２、２６３に接続されている。電源配線２６２、２６３は、第１層２０１の各Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖ、２０ｗの直下に対応する位置まで延びている。Ｖ相のＨｉ側ＦＥＴ２０ｖは、電源配線２６１だけでなく、ビアによって電源配線２６２にも接続されている。また、Ｗ相のＨｉ側ＦＥＴ２０ｗは、電源配線２６１だけでなく、ビアによって電源配線２６２、２６３にも接続されている。
【００５７】
また、第１層２０１の接地配線２５１は、ビアによって第２層２０２および第３層２０３の直下にそれぞれ配置された接地配線２５２、２５３に接続されている。Ｖ相のＬｏ側ＦＥＴ３０ｖは、接地配線２５１だけでなく、ビアによって接地配線２５２にも接続されている。また、Ｗ相のＬｏ側ＦＥＴ３０ｗは、接地配線２５１だけでなく、ビアによって接地配線２５２、２５３にも接続されている。
【００５８】
Ｖ相のＨｉ側ＦＥＴ２０ｖにボンディングワイヤによって接続されたＨｉ側接続配線２５ｖ、およびＶ相のＬｏ側ＦＥＴ３０ｖはいずれも、ビアによって第２層２０２および第３層２０３のモータ配線２４２、２４３に接続されている。モータ配線２４２、２４３は、Ｖ相接続端子２３０ｖの直下まで延び、ビアによってＶ相接続端子２３０ｖに接続されている。
【００５９】
同様に、Ｕ相のＨｉ側ＦＥＴ２０ｕにボンディングワイヤによって接続されたＨｉ側接続配線２５ｕ、およびＵ相のＬｏ側ＦＥＴ３０ｕは、それぞれビアによって第４層２０４のモータ配線２４４に接続されている。モータ配線２４４は、Ｕ相接続端子２３０ｕの直下まで延び、ビアによってＵ相接続端子２３０ｕに接続されている。
【００６０】
上述のように図７では、図が複雑になるのを防ぐため、各配線を接続するビアの本数を便宜上１本として説明した。しかし、電源配線２６１〜２６３、接地配線２５１〜２５３、各相のモータ配線はいずれも、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相ごとに配線長が異なるため、各配線の抵抗値は異なった値になる。
【００６１】
＜２．２  電源配線の抵抗値の調整＞
Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の電源配線の抵抗値を同じ値に揃える方法について説明する。図８は、Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の電源配線の抵抗値を揃えるモータ駆動回路基板２００の構成を示す模式図である。図８からわかるように、Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖ、２０ｗのうち電源端子２１０に最も近くに配置されているのは、Ｕ相のＦＥＴ２０ｕであり、Ｖ相のＦＥＴ２０ｖ、Ｗ相のＦＥＴ２０ｗの順に電源端子２１０から遠くなる。このため、電源端子２１０と各Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖ、２０ｗとの距離をそれぞれＬ２１、Ｌ２２、Ｌ２３とすると、距離Ｌ２１が最も短く、距離Ｌ２２、距離Ｌ２３の順に長くなるため、これらの配線の抵抗値もこの順に高くなる。そこで、Ｕ相のＦＥＴ２０ｕには、第１層２０１に形成された電源配線２６１からのみ電源電圧を与え、Ｖ相のＦＥＴ２０ｖには電源配線２６１だけでなく、第２層２０２の電源配線２６２からも電源電圧を与える。また、Ｗ相のＦＥＴ２０ｗには、電源配線２６１、２６２だけでなく、さらに第３層２０３の電源配線２６３からも電源電圧を与える。各電源配線２６１〜２６３は、同じ形状で並行に配置されているので、第１層２０１の電源配線２６１だけを使用するよりも、第１層２０１と第２層２０２の電源配線２６１、２６２を使用すれば抵抗値は低くなり、第１層〜第３層２０１〜２０３の電源配線２６１〜２６３を使用すれば抵抗値はさらに低くなる。この場合、電源端子２１０と電源配線２６２、２６３とを接続するビア、Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｖと電源配線２６２とを接続するビア、Ｈｉ側ＦＥＴ２０ｗと電源配線２６２、２６３とを接続するビアはいずれも、配線抵抗による電圧降下が問題にならないような本数であればよく、例えば図８ではそれぞれビアが２本ずつ形成されている。
【００６２】
なお、上述の説明では、電源配線２６１〜２６３を使用して、各相の電源配線の配線抵抗の抵抗値を揃えることを説明したが、同様に接地配線２５１〜２５３を使用して各相の接地配線の配線抵抗の抵抗値を揃えることもできる。
【００６３】
＜２．３  モータ配線の抵抗値の調整＞
Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の各モータ配線の抵抗値を同じ値を揃える方法について説明する。図９は、各モータ配線２４１〜２４４の抵抗値を揃えるモータ駆動回路基板２００の構成を示す模式図である。図９からわかるように、Ｌｏ側ＦＥＴ３０ｕ、３０ｖ、３０ｗのうち対応する各接続端子２３０ｕ、２３０ｖ、２３０ｗ（各接続端子２３０ｕ、２３０ｖ、２３０ｗの断面が互いに重なるので、図９ではＷ相接続端子２３０ｗのみ記載）の最も近くに配置されているのは、Ｗ相のＦＥＴ３０ｗであり、Ｖ相のＦＥＴ３０ｖ、Ｕ相のＦＥＴ３０ｕの順にそれぞれ接続端子２３０ｖ、２３０ｕから遠くなる。このため、ＦＥＴ３０ｕとＵ相接続端子２３０ｕとの距離、ＦＥＴ３０ｖとＶ相接続端子２３０ｖとの距離、ＦＥＴ３０ｗとＷ相接続端子２３０ｗとの距離をそれぞれＬ３１、Ｌ３２、Ｌ３３とすると、距離Ｌ３１が最も長く、距離Ｌ３２、距離Ｌ３３の順に短くなり、各相のモータ配線の抵抗値もこの順に低くなる。そこで、Ｗ相接続端子２３０ｗには、第１層２０１のモータ配線２４１のみを介して生成されたＷ相の駆動電流を与え、Ｖ相接続端子２３０ｖには、第２層２０２と第３層２０３のモータ配線２４２、２４３を介してＶ相の駆動電流を与える。また、接続端子２３０ｕには、第４層２０４のモータ配線２４４を介してＵ相駆動電流を与える。
【００６４】
この場合、Ｖ相モータ配線として、第２層２０２と第３層２０３のモータ配線２４２、２４３を使用するので、いずれか１層のみを使用した場合に比べて配線の抵抗値を低くすることができる。また、Ｕ相モータ配線として、第４層２０４のモータ配線２４４のみを使用する。このモータ配線２４４は、図７からわかるように、モータ配線２４１〜２４３に比べて配線幅が広く、第４層２０４のほぼ全面に形成されている。このため、Ｕ相モータ配線の抵抗値を低くすることができる。この結果、各相のモータ配線の抵抗値を、最も抵抗値が低いＷ相のモータ配線の抵抗値に揃えることができる。
【００６５】
＜２．４  効果＞
電源端子２１０とＵ相、Ｖ相、Ｗ相のＨｉ側ＦＥＴ２０ｕ、２０ｖ、２０ｗとの間の距離が異なっていても、その距離に応じて複数の電源配線を使用することにより、各相の電源配線の抵抗値を揃えることができる。このため、モータ駆動回路基板２００でブラシレスモータを駆動しても、ブラシレスモータでトルクリップルを生じないようにすることができる。また、各相の電源配線の抵抗値のうち最も低い抵抗値に揃えることができるので、電源配線による電圧降下を最小限に抑えることができる。
【００６６】
同様に、各接続端子２３０ｕ、２３０ｖ、２３０ｗとＵ相、Ｖ相、Ｗ相のＬｏ側ＦＥＴ３０ｕ、３０ｖ、３０ｗとの間のそれぞれの距離が異なっていても、モータ配線の層数を変えたり、配線幅を変えたりすることによって、各相のモータ配線の抵抗値を揃えることができる。このため、モータ駆動回路基板２００でブラシレスモータを駆動しても、ブラシレスモータでトルクリップルを生じないようにすることができる。また、モータ配線の抵抗値を各相のモータ配線の抵抗値のうち最も低い抵抗値に揃えることができるので、電源配線による電圧降下を最小限に抑えることができる。
【００６７】
また、このモータ駆動回路基板２００を電動パワーステアリング装置に実装した場合、モータ駆動回路基板２００は運転者のハンドル操作に応じた操舵補助力によって操舵補助用モータを駆動するので、ハンドル操作時の運転者の負担を軽減することができる。
【００６８】
＜２．５  変形例＞
第２の実施形態では、モータ駆動回路基板を構成する第１層２０１〜第４層２０４の形状を長方形とした。しかし、モータ駆動回路１０のＵ相、Ｖ相、Ｗ相の接続端子２３０ｕ、２３０ｖ、２３０ｗを短辺の近傍に短辺に沿って配置することにより、長辺をアーチ状の形状にしてもよい。この場合、モータ駆動回路基板２００の幅を狭くすることができる。このため、電動パワーステアリング装置内でのモータ駆動回路基板２００の配置の自由度を大きくすることができる。
【００６９】
＜３．  その他＞
図１０は、銅スプレッダ３６５が埋め込まれたモータ駆動回路基板３００の外観斜視図である。図１０に示すように、モータ駆動回路基板３００は配線層と絶縁層とが交互に積層された積層回路部３１０と、アルミニウム製の金属ベース３２０とを備えている。配線層は銅などの金属で形成され、絶縁層はガラスエポキシ樹脂で形成される。積層回路部３１０は配線層である第１層〜第４層３３１〜３３４と、これらの間に設けられた絶縁層３４０とを熱圧着することにより形成され、第２層〜第４層３３２〜３３４は絶縁層３４０中に埋め込まれている。積層回路部３１０の中央には、絶縁層３４０の表面から所定の深さで、第２層〜第４層３３２〜３３４の一部がその側面に露出しないような幅の穴３６０が開口されている。
【００７０】
開口された穴３６０には、穴３６０と同じ大きさの銅スプレッダ３６５が埋め込まれている。絶縁層３４０と銅スプレッダ３６５との間の熱伝導性をよくするため、穴３６０の底部に銅ペースト３５１が塗布されている。また、絶縁層３４０の表面上に、銅スプレッダ３６５に接するようにして第１層３３１が配置されている。第１層３３１と銅スプレッダ３６５との間の熱伝導性をよくするために、銅スプレッダ３６５の表面にも銅ペースト３５２が塗布されている。第１層３３１には、パワーＭＯＳトランジスタなどの発熱量が多いパワー素子３７０が載置されている。
【００７１】
パワー素子３７０から発せられた熱は、第１層３３１を介してパワー素子３７０の直下に配置された銅スプレッダ３６５に伝わる。銅の熱伝導率は大きいので、パワー素子３７０から発せられた熱は素早く銅スプレッダ３６５内を伝わり、さらに銅スプレッダ３６５から絶縁層４４０を介してアルミニウム製の金属ベース３２０に伝わって放熱される。
【００７２】
このように、銅スプレッダ３６５が埋め込まれたモータ駆動回路基板３００は、載置されたパワー素子３７０から発せられた熱を速やかに放熱することができるので、モータ駆動回路基板３００に発熱量の多いパワー素子３７０を形成することができる。また、このモータ駆動回路基板３００は、第１層３３１に載置されるパワー素子３７０が小型化されることによってその放熱面積が小さくなっても、十分放熱させることができる。
【００７３】
図１１は、等温放熱板４９０を備えたモータ駆動回路基板４００の外観斜視図である。図１１に示すように、モータ駆動回路基板４００は配線層と絶縁層とが交互に積層された積層回路部４１０と、アルミニウム製の金属ベース４２０とを備えている。配線層は銅などの金属で形成され、絶縁層はガラスエポキシ樹脂で形成される。積層回路部４１０は配線層である第１層〜第４層４３１〜４３４と、これらの間に設けられた絶縁層４４０とを熱圧着することにより形成され、第２層〜第４層４３２〜４３４は絶縁層４４０中に埋め込まれている。
【００７４】
第１層４３１上に半導体チップ４８１、４８２が載置されている。各半導体チップ４８１、４８２の表面に、熱伝導性をよくするためのフィラを含有した硬質樹脂をポッティングすることにより樹脂モールド４８５、４８６がそれぞれ形成されている。また、半導体チップ４８１、４８２が載置された第１層４３１のそれぞれの裏面から第４層４３４の表面に達する複数本のビア４７１、４７２が形成され、これらのビアの内部には銅ペーストが充填されている。そして、銅製、アルミニウム製などの熱伝導率の高い材質からなる等温放熱板４９０を、２つの樹脂モールド４８５、４８６に跨るように熱圧着する。
【００７５】
この結果、半導体チップ４８１、４８２が発熱量の多いパワー素子のチップであっても、発せられた熱は、それぞれビア４７１、４７２の内部を伝導して第４層４３４に伝わり、さらに絶縁層４４０を介して金属ベース４２０に伝わって放熱される。また、半導体チップ４８１、４８２から熱伝導性のよい硬質樹脂からなる樹脂モールド４８５、４８６をそれぞれ介して等温放熱板４９０に伝えられ、等温放熱板４９０から大気中に放熱される。
【００７６】
このように、モータ駆動回路基板４００は、半導体チップ４８１、４８２から発せられた熱を、半導体チップ４８１、４８２の上部および下部の２つの方向に放熱することができるので、発熱量の多いパワー素子の半導体チップを載置することができる。また、モータ駆動回路基板４００は、半導体チップ４８１、４８２が小型化されることによってその放熱面積が小さくなっても、十分に放熱させることができる。さらに、複数の半導体チップに共通に熱圧着された等温放熱板４９０から放熱させるので、局所的な熱応力が生じることなく、等温放熱板４９０に接続された半導体チップ４８１、４８２をほぼ同じ温度に保つことができる。このため、モータ駆動回路基板４００の信頼性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００７７】
【図１】第１の実施形態に係るモータ駆動回路基板の外観平面図である。
【図２】図１に示すモータ駆動回路基板に含まれる部品および配線以外を透明にした外観平面図である。
【図３】図１に示すモータ駆動回路基板に含まれる配線間の接続関係を示す分解斜視図である。
【図４】図３に示す電源配線において、電源配線と各Ｈｉ側ＴＦＴとの間に配置されたビアの本数を示すモータ駆動回路基板の模式図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るモータ駆動回路基板の外観平面図である。
【図６】図５に示すモータ駆動回路基板に含まれる部品および配線以外を透明にした外観平面図である。
【図７】図５に示すモータ駆動回路基板に含まれる配線間の接続関係を示す分解斜視図である。
【図８】Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の電源配線の抵抗値を揃えるモータ駆動回路基板の構成を示す模式図である。
【図９】Ｕ相、Ｖ相、Ｗ相の各モータ配線の抵抗値を揃えるモータ駆動回路基板の構成を示す模式図である。
【図１０】銅スプレッダが埋め込まれたモータ駆動回路基板の外観斜視図である。
【図１１】等温放熱板を備えたモータ駆動回路基板の外観斜視図である。
【図１２】モータ駆動回路の回路図である。
【符号の説明】
【００７８】
２０ｕ、２０ｖ、２０ｗ…Ｈｉ側ＦＥＴ、３０ｕ、３０ｖ、３０ｗ…Ｌｏ側ＦＥＴ、１００、２００…モータ駆動回路基板、１１０、２１０…電源端子、１２０、２２０…接地端子、１３０ｕ〜１３０ｗ、２３０ｕ〜２３０ｗ…接続端子、１４１〜１４３、２４１〜２４４…モータ配線、１５０、２５１〜２５３…接地配線、１６０、２６１〜２６３…電源配線、１７１〜１７３…ビア
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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