(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板と、前記回路基板に実装される発光素子と、前記発光素子からの光を導光させる導光部材と、前記回路基板及び前記導光部材を収納する樹脂からなるケース体と、前記発光素子から発せられる熱を放熱可能とする金属からなる放熱部材と、からなるバックライトユニットを備え、前記バックライトユニット上に表示素子を配設し、前記バックライトユニット及び前記表示素子を外装ケースに収納する表示装置であって、
前記放熱部材は、前記ケース体の内部へ挿通され前記回路基板が配設される挿入部と、前記ケース体の裏面側で前記ケース体外に露出する露出部と、を備えることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記外装ケースは、外気と連通する穴部を備えることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項３】
前記放熱部材の前記挿入部は、前記ケース体の内壁に沿う状態で配設されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項４】
前記ケース体の裏面と、前記放熱部材の前記露出部との間に隙間を設けたことを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【請求項５】
前記放熱部材は、前記外装ケースの前記穴部の形成位置に達するように延設されていることを特徴とする請求項２に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バックライトユニットを備えた表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来より、表示素子を透過照明するバックライトユニットが種々提案されており、例えば特許文献１に開示されている。斯かるバックライトユニットＡは、回路基板２１と、前記回路基板２１に表面実装される発光素子２２と、前記発光素子２２からの光を導光させる導光部材２３と、前記回路基板２１と前記導光部材２３とを収納するケース体２４を備えている。ケース体２４の内側には、金属からなる放熱部材２５が配設されている。ケース体２４には、放熱性を高めるために、孔部２４ａが形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１６３６２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、樹脂からなるケース体２４は熱伝導率が低いため、放熱部材２５をケース体２４の内側に配置した場合には充分な放熱効果が得られず、発光素子２２が過熱して、発光効率の低下、寿命の低下、ハンダクラックの発生による不点灯等の不具合を発生させる虞があった。
本発明は、この問題に鑑みなされたものであり、放熱性が良好なバックライト装置及び表示装置を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、前記課題を解決するため、回路基板１１と、前記回路基板１１に実装される発光素子１２と、前記発光素子１２からの光を導光させる導光部材１３と、前記回路基板１１及び前記導光部材１３を収納する樹脂からなるケース体１４と、前記発光素子１２から発せられる熱を放熱可能とする金属からなる放熱部材１５と、からなるバックライトユニットＣを備え、前記バックライトユニットＣ上に表示素子１６を配設し、前記バックライトユニットＣ及び前記表示素子１６を外装ケース１７に収納する表示装置Ｄであって、前記放熱部材１５は、前記ケース体１４の内部へ挿通され前記回路基板１１が配設される挿入部１５ａと、前記ケース体１４の裏面側で前記ケース体１４外に露出する露出部１５ｂと、を備えるものである。
【０００６】
また、本発明は、前記外装ケース１７は、外気と連通する穴部１７ａを備えるものである。
【０００７】
また、本発明は、前記放熱部材１５の前記挿入部１５ａは、前記ケース体１４の内壁に沿う状態で配設されているものである。
【０００８】
また、本発明は、前記ケース体１４の裏面と、前記放熱部材１５の前記露出部１５ｂとの間に隙間Ｓを設けたものである。
【０００９】
また、本発明は、前記放熱部材１５は、前記外装ケース１７の前記穴部１７ａの形成位置に達するように延設されているものである。
【発明の効果】
【００１０】
ケース体に収納された回路基板に実装された発光素子が発した熱を放熱部材によって放熱可能とし、この放熱部材の露出部をケース体外に露出させることにより、放熱性が良好になる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の第一実施形態を示す断面図。
【図２】本発明の第二実施形態を示す断面図。
【図３】本発明の第三実施形態を示す断面図。
【図４】本発明の第四実施形態を示す断面図。
【図５】本発明の第五実施形態を示す断面図。
【図６】従来例を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、添付図面に基づいて、本発明の一実施形態を説明する。図１は第一実施形態を示すものである。
【００１３】
バックライト装置Ｂは、回路基板１と、回路基板１に実装される発光素子２と、発光素子２からの光を導光する導光部材３と、回路基板１，発光素子２，導光部材３を収納するケース体４とを備えている。回路基板１は、可撓性配線板若しくは硬質配線板からなるものである。発光素子２は発光ダイオードからなるものであり、回路基板１に搭載されている。導光部材３は、平板形状の透光性樹脂からなるものであり、発光素子２が発した光を導光する。
【００１４】
ケース体４は樹脂からなるものであり、スリット４ａが形成されている。放熱部材５はアルミニウム等の金属からなるものであり、挿入部５ａと露出部５ｂとを有している。放熱部材５の挿入部５ｂは、スリット４ａからケース体４の内側に挿入され、放熱部材５の露出部５ｂはケース体４の外側に露出しており、発光素子２の発熱をケース体４の外に放出することができる。
【００１５】
第一実施形態によれば、放熱部材５の露出部５ｂをケース体４の外側に露出させたことにより、放熱部材５が外気に触れる面積が大きくなり、放熱性が良好になる。なお、放熱部材５の挿入部５ａをケース体４の内壁に密着するように配設しても良く、ケース体４に対する発光素子２と回路基板１とを接続した放熱部材５の保持性を高めることができる。
【００１６】
図２は第二実施形態を示すものである。第二実施形態については、第一実施形態と同一または相当する箇所には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
ケース体４の裏面４ｂと、放熱部材５の露出部５ｂとの間には、隙間Ｓが設けられている。この隙間Ｓを設けることによって、放熱部材５の露出部５ｂが外気に触れる面積が更に大きくなり、放熱性が更に良好になる。
【００１７】
図３は第三実施形態を示すものである。表示装置Ｄは、バックライトユニットＣ上に表示素子１６を配設し、バックライトユニットＣ及び表示素子１６を外装ケース１７に収納したものである。
【００１８】
バックライトユニットＣは、回路基板１１と、回路基板１１に実装される発光素子１２と、発光素子１２からの光を導光する導光部材１３と、回路基板１１，発光素子１２，導光部材１３を収納するケース体１４とを備えている。回路基板１１は、可撓性配線板若しくは硬質配線板からなるものである。発光素子１２は発光ダイオードからなるものであり、回路基板１１に搭載されている。導光部材１３は、平板形状の透光性樹脂からなるものであり、発光素子１２が発した光を導光する。
【００１９】
ケース体１４は樹脂からなるものであり、スリット１４ａが形成されている。放熱部材１５はアルミニウム等の金属からなるものであり、挿入部１５ａと露出部１５ｂとを有している。放熱部材１５の挿入部１５ｂは、スリット１４ａからケース体１４の内側に挿入され、放熱部材１５の露出部１５ｂはケース体１４の外側に露出している。
【００２０】
放熱部材１５の挿入部１５ａは、ケース体１４の内壁に密着するように配設されている。表示素子１６は、液晶表示パネルからなるものであり、バックライトユニットＣによって透過照明される。外装ケース１７には、穴部１７ａが形成されており、発光素子１２から発せられた熱が露出部１５ｂから穴部１７ａを介して外装ケース１７の外へ放出される。
【００２１】
図４は第四実施形態を示すものである。第四実施形態については、第三実施形態と同一または相当する箇所には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
ケース体１４の裏面と、放熱部材１５の露出部１５ｂとの間には、隙間Ｓが設けられている。この隙間Ｓを設けることによって、放熱部材１５の露出部１５ｂが外気に触れる面積が更に大きくなり、放熱性が更に良好になる。
【００２２】
図５は第五実施形態を示すものである。第五実施形態については、第三実施形態と同一または相当する箇所には同一の符号を付し、その詳細な説明を省略する。
放熱部材１５は外装ケース１７の穴部１７ａの形成位置に達するように延設されており、穴部１７ａを介して外装ケース１７の外へ放熱しやすくなっている。
【００２３】
第一乃至第五実施形態によれば、ヒートパイプ等の伝熱部材を使用せず、且つ、形状の自由度が高い樹脂製のケース体４，１４を用いた場合でも放熱効果が損なわれない。また、部品数や組立て工数も少なく、コストが低い。
【符号の説明】
【００２４】
１    回路基板
２    発光素子
３    導光部材
４    ケース体
５    放熱部材
５ａ  挿入部
５ｂ  露出部
１１    回路基板
１２    発光素子
１３    導光部材
１４    ケース体
１５    放熱部材
１６    表示素子
１５ａ  挿入部
１５ｂ  露出部
１７    外装ケース
１７ａ  穴部
Ｂ    バックライト装置
Ｃ    バックライトユニット
Ｄ    表示装置
Ｓ    隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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