(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１領域と第２領域とが定義された絶縁部材と、
前記第１領域に形成された回路パターンと、
前記第２領域に形成された支持部材と、
前記支持部材と前記絶縁部材の間に配置され、前記第２領域上に形成された導電パターンと、
前記絶縁部材、前記回路パターン及び前記支持部材を覆う保護層と、を備え、
前記第２領域は前記第１領域を囲む、ことを特徴とするプリント回路基板。
【請求項２】
前記第２領域は、前記第１領域の端部に配置される、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項３】
前記支持部材は金属材質を含む、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項４】
前記支持部材と前記回路パターンとは同一材質からなる、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項５】
前記支持部材は前記回路パターンより厚く形成される、請求項１に記載のプリント回路基板。
【請求項６】
前記支持部材は前記絶縁部材の少なくともいずれか一面に形成される、請求項１に記載のプリント回路基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はプリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネルに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント回路基板には様々な電子デバイスが装着され、電子デバイスが回路パターンを介在して電気的に接続される。
【０００３】
近年、電子デバイスの高容量化及び高集積化にともない電子デバイスの厚さが増加する傾向であり、これによって、プリント回路基板の厚さはよりスリム化が求められている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、プリント回路基板の厚さをスリムに形成する場合、電子デバイスの実装工程、絶縁インクの印刷工程、めっき工程等においてプリント回路基板が破損してしまったり、正常な工程を進めることができない問題が発生する。
【０００５】
本発明は、新しいプリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネルを提供する。
【０００６】
本発明は、製造工程上の変形を防止することができるプリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネルを提供する。
【０００７】
本発明は、外部の衝撃に強いプリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネルを提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明のプリント回路基板は、第１領域と第２領域とが定義された絶縁部材と、第１領域に形成された回路パターンと、第２領域に形成された支持部材と、を含む。
【０００９】
本発明のプリント回路基板製造用のパネルは、複数の領域に定義される第１領域と、第１領域と隣接する第２領域を含むフレームと、第１領域に形成される複数のプリント回路基板と、第２領域に形成される支持部材と、を含む。
【００１０】
本発明のプリント回路基板の製造方法は、絶縁部材を準備する段階と、絶縁部材の第１領域に回路パターンを形成する段階と、絶縁部材の第２領域に支持部材を形成する段階と、を含む。
【発明の効果】
【００１１】
本発明は、新しいプリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネルを提供することができる。
【００１２】
本発明は、製造工程上の変形を防止することができるプリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネルを提供することができる。
【００１３】
本発明は、外部の衝撃に強いプリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明のプリント回路基板の斜視図である。
【図２】本発明のプリント回路基板において、絶縁部材を第１領域と第２領域とに区分した区画図である。
【図３】図１のIII −III 線のプリント回路基板の断面図である。
【図４】本発明のプリント回路基板の製造方法の説明図である。
【図５】本発明のプリント回路基板の製造方法の説明図である。
【図６】本発明のプリント回路基板の製造方法の説明図である。
【図７】本発明のプリント回路基板の製造方法の説明図である。
【図８】本発明のプリント回路基板の製造方法の説明図である。
【図９】本発明のプリント回路基板の製造方法の説明図である。
【図１０】本発明のプリント回路基板製造用のパネルの平面図である。
【図１１】図１０のVI−VI線のプリント回路基板製造用のパネルの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の実施例によるプリント回路基板及びその製造方法並びにプリント回路基板製造用のパネルを添付された図面を参照しながら詳しく説明する。
【００１６】
本発明の実施例の説明において、各層（膜）、領域、パターン又は構造物が基板、各層（膜）、領域、パッド又はパターンの「上」にもしくは「下」に形成されると記載される場合、「上」と「下」は直接又は他の層を介在して形成されることをすべて含む。また、各層の「上」又は「下」の基準は図面を基準として説明する。
【００１７】
なお、図面において、各層の厚さや大きさは、説明の便宜及び明確性を図り、誇張、省略又は概略的に図示されている。また、各構成要素の大きさは実際の大きさを全面的に反映するものではない。
【００１８】
図１は、本発明のプリント回路基板の斜視図であり、図２は本発明のプリント回路基板において、絶縁部材を第１領域と第２領域とに区分した区画図であり、図３は図１のIII −III 線のプリント回路基板の断面図である。
【００１９】
図１〜図３に示すように、本発明のプリント回路基板１００は絶縁部材１１０、回路パターン１２０及び支持部材１３０を含む。
【００２０】
絶縁部材１１０はプリント回路基板１００に耐久力を提供するベース部材としての機能をする。
【００２１】
絶縁部材１１０の上面及び/または下面には回路パターン１２０が形成される。絶縁部材１１０の上面に形成される回路パターン１２０と絶縁部材１１０の下面に形成される回路パターン１２０は絶縁部材１１０を貫通する導電ビア（VIA）を介在して相互電気的に連結される。また、絶縁部材１１０は単一層または多重層に形成することができる。
【００２２】
例えば、絶縁部材１１０はフェノール樹脂、またはガラス繊維が含まれたエポキシ等の物質より形成することができる。
【００２３】
本発明では、絶縁部材１１０はプリント回路基板１００に実装される電子デバイスの厚さの増加による影響を最小化するために、６０μｍ以下の厚さに形成することができる。
【００２４】
絶縁部材１１０は、上面及び/または下面に形成される第１領域１１１と、第１領域１１１の端部に形成される第２領域１１２と、を含む。
【００２５】
例えば、絶縁部材１１０が矩形に形成される場合、第２領域１１２は絶縁部材１１０の縁部に沿って定義され、第１領域１１１は第２領域１１２の内側に定義される。
【００２６】
なお、図２では第２領域１１２が４箇所の縁部に定義されたものが図示されているが、本発明はこれに限定されるものではない。第２領域１１２は４箇所の縁部の一部にだけ定義することもできる。
【００２７】
また、図２では第２領域１１２が矩形に定義されたものが図示されているが、本発明はこれに限定されるものではない。第２領域１１２は様々な形態に定義することができる。
【００２８】
第１領域１１１には回路パターン１２０が形成され、回路パターン１２０は導電性物質、例えば銅からなることができる。回路パターン１２０はプリント回路基板１００の設計により様々なパターンを有することができる。
【００２９】
第２領域１１２には絶縁部材１１０が曲ってしまたり変形されず、平面の形態を維持することができるように、絶縁部材１１０を支持する支持部材１３０が形成される。
【００３０】
例えば、支持部材１３０は所定の幅を有するバンドの形態に形成され、絶縁部材１１０の第１領域１１１を囲むようにして形成される。
【００３１】
支持部材１３０は金属材質(例えば、銅)からなり、回路パターン１２０と同一材質からなるのも可能である。
【００３２】
一方、第２領域１１２には導電パターン１２１が形成され、支持部材１３０は導電パターン１２１上に形成される。
【００３３】
支持部材１３０が電気めっきによって形成される場合、導電パターン１２１は電気めっきのための電流が流れる経路となる。また、導電パターン１２１を設けることで、支持部材１３０の形成の際導電パターン１２１の厚さ分支持部材１３０の厚さを減らすことができる。
【００３４】
なお、図３では、支持部材１３０が導電パターン１２１の上面に形成されたものが図示されているが、本発明はこれに限定されるものではない。別の実施例として、プリント回路基板１００は導電パターン１２１を形成せず、絶縁部材１１０上に直接支持部材１３０を形成することができる。
【００３５】
また、本発明のプリント回路基板１００は絶縁部材１１０、回路パターン１２０、及び支持部材１３０を覆う保護層１４０がさらに形成される。
【００３６】
保護層１４０は絶縁部材１１０、回路パターン１２０、及び支持部材１３０が外部から受ける物理的及び/または化学的影響を最小化する。例えば、保護層１４０は不変性化合物（permanent compounds）のソルダマスクインク（solder mask ink）により形成することができる。
【００３７】
一方、本発明では絶縁部材１１０の上面及び下面に導電パターン１２１、回路パターン１２０、支持部材１３０及び保護層１４０が形成されたものが開示されているが、本発明はこれに限定されるものではない。導電パターン１２１、回路パターン１２０、支持部材１３０及び保護層１４０は絶縁部材１１０の上面または下面にのみ形成することも可能である。
【００３８】
本発明の実施例によるプリント回路基板１００は絶縁部材１１０の第２領域１１２に支持部材１３０を形成することで、プリント回路基板１００が変形することなく平面の形態が維持される。
【００３９】
したがって、プリント回路基板１００の厚さが非常に薄く形成されても、プリント回路基板１００が主平面に垂直方向へと変形が生じることを最小化することができる。
【００４０】
結果的に、プリント回路基板１００の製造工程において、コンベヤーベルトによって移動される際、プリント回路基板１００が変形してコンベヤーベルトの内側に巻き込まれてしまう現象や、めっき工程中にめっき流動液によってプリント回路基板１００が破れてしまう現象や、絶縁インクの印刷工程中にプリント回路基板１００がスクリーンに付着してしまう現象等を防止することができる。
【００４１】
図４〜図９は本発明のプリント回路基板の製造方法の説明図である。
【００４２】
図４に示すように、絶縁部材１１０の第１領域１１１に回路パターン１２０が形成される。回路パターン１２０は電気めっき、フォトレジストフィルムを用いたエッチング等様々な方式によって形成することができる。
【００４３】
回路パターン１２０を形成する過程で絶縁部材１１０の第２領域１１２に導電パターン１２１も同時に形成することができる。なお、導電パターン１２１は回路パターン１２０と同一材料を用いて同様な方式により形成することができる。
【００４４】
図５及び図６に示すように、導電パターン１２１及び回路パターン１２０を含む絶縁部材１１０上にマスク層１５０を形成し、導電パターン１２１の少なくとも一部分が露出するようにマスク層１５０をパターニングする。
【００４５】
例えば、マスク層１５０はフォトレジストフィルムを用いることができ、またフォトレジストフィルムはポジ型又はネガ型のフォトレジストフィルムからなることができる。
【００４６】
図７に示すように、導電パターン１２１上に支持部材１３０を形成する。支持部材１３０は銅のような金属材質からなることができ、導電パターン１２１に電流が流れるようにして電気めっき法によって形成することができる。
【００４７】
支持部材１３０は回路パターン１２０の厚さよりも厚く形成することができる。
【００４８】
別の実施例として、支持部材１３０は電気めっきではなく印刷及び硬化によって形成することができ、この場合、第２領域１１２に導電パターン１２１を形成する工程は省略することもできる。
【００４９】
図８及び図９に示すように、マスク層１５０を除去して、支持部材１３０、導電パターン１２１、回路パターン１２０及び絶縁部材１１０上に保護層１４０を形成する。
【００５０】
例えば、保護層１４０はソルダマスクインクをコーティングすることで形成することができる。
【００５１】
これによって、図１〜図３に図示されたプリント回路基板１００が製作される。
【００５２】
図１０及び図１１は、本発明のプリント回路基板製造用のパネルを説明する図面である。図１０は本発明のプリント回路基板製造用のパネルの平面図であり、図１１は図１０のVI−VI線のプリント回路基板製造用のパネルの断面図である。
【００５３】
本発明のプリント回路基板製造用のパネル２００は複数のプリント回路基板１００が配列して複数のプリント回路基板１００を同時に製造するためのものであり、フレーム２１１、プリント回路基板１００、及び支持部材２２１を含む。
【００５４】
フレーム２１１は複数箇所にそれぞれ形成される第１領域２１０と、第１領域２１０を除く他の領域に形成される第２領域２２０を含む。
【００５５】
フレーム２１１はプリント回路基板１００の絶縁部材１１０と同一材質からなることができる。また、フレーム２１１は絶縁部材１１０と別途又は一体に形成することも可能である。また、フレーム２１１は絶縁部材１１０と同一厚さに形成することができる。
【００５６】
フレーム２１１の第１領域２１０のそれぞれには、プリント回路基板１００がそれぞれ配設される。ここで、プリント回路基板１００は上述の説明を参照し、詳しい説明は省略する。ただし、別の実施例によればフレーム２１１に配列されるプリント回路基板１００は、導電パターン１２１及び/または支持部材１３０が省略された構成にすることができる。
【００５７】
フレーム２１１の第２領域２２０には、フレーム２１１が平面形態を維持するようにフレーム２１１を支持する支持部材２２１が設けられ、支持部材２２１は銅等の金属材質からなることができる。支持部材２２１は上述のプリント回路基板１００の製造方法における支持部材１３０形成方式と同じ方式によって形成することができる。
【００５８】
プリント回路基板１００に電子デバイスが実装される等の工程が完了すると、プリント回路基板製造用のパネル２００に配置されたプリント回路基板１００はフレーム２１１から分離され、プリント回路基板１００のすべての製造工程が完了する。
【００５９】
上述のように、プリント回路基板製造用のパネル２００は、プリント回路基板１００が配列される第１領域２１０を除く第２領域２２０に支持部材２２１を設けることで、フレーム２１１の厚さが非常に薄い場合でも、フレーム２１１に変形が生じるのを最小化し、製造工程の信頼性を向上させることができる。
【００６０】
上述のプリント回路基板の製造過程は、必ずしも上記の各段階を順番に行って製造しなければならないものではなく、設計に応じて各工程の段階を選択的に組合せして行うことができる。従って、工程を組合せして行う過程によって製造されるプリント回路基板及びプリント回路基板製造用のパネルの構成も、本発明の技術的思想の範囲内で多様な変形を加えることができる。
【００６１】
以上、本発明を実施例を中心に説明したが、これの実施例は本発明を限定するものではない。本発明の精神と範囲を離脱することなく、多様な変形と応用が可能であることは、当業者によって自明である。例えば、本発明の実施例に具体的に示された各構成要素は変形して実施することができるものであり、このような変形と応用に係る差異点は、添付の特許請求の範囲で規定する本発明の範囲に含まれるものと解釈されるべきである。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明はプリント回路基板及びその製造方法に適用されることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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