(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ランプに電力を供給する給電部材を備える照明器具および前記照明器具に保持される直管形のランプを有する照明装置であって、
前記ランプは、
長尺状の筐体と、
前記筐体内に配置された基板と、
前記基板に設けられた発光素子と、
前記給電部材から前記発光素子を発光させるための電力を受電する受電部材と、
前記発光素子が発する熱を放熱させる放熱部材と、を備え、
前記放熱部材は、前記筐体内で前記基板に沿って延出する第１の放熱部材および前記第１の放熱部材の一部から前記筐体外に延設した第２の放熱部材を有し、
前記照明器具は、
前記第２の放熱部材と熱的に結合する排熱部材を備え、
前記発光素子で発生する熱は、前記放熱部材を介して前記排熱部材に伝導する照明装置。
【請求項２】
前記排熱部材は、前記照明器具に設けられている
請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記放熱部材は、前記基板に接触している
請求項２に記載の照明装置。
【請求項４】
さらに、前記筐体外に設けられた熱伝導部材を備え、
前記放熱部材は、前記筐体の長手方向に沿って延設された第１の放熱部と、前記長手方向に略垂直な方向に沿って延設された第２の放熱部とを有し、
前記熱伝導部材は、前記第２の放熱部と接触するとともに前記排熱部材と熱的に結合する
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
前記第２の放熱部は、前記筐体の長手方向における中央部に設けられる
請求項４に記載の照明装置。
【請求項６】
前記筐体は、複数の筐体部材からなり、
さらに、前記複数の筐体部材同士を連結する連結部材を備え、
前記連結部材は、前記放熱部材を挿通する挿通部を有し、
前記放熱部材は、隣り合う前記複数の連結部材の間と前記挿通部とを挿通して、前記排熱部材と熱的に結合する
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項７】
さらに、当該ランプを前記照明器具に取り付けるための取り付け部材と、少なくとも一部が前記筐体外に設けられるとともに他の一部が少なくとも前記放熱部材に接触する熱伝導部材とを備え、
前記取り付け部材は、前記熱伝導部材を挿通する挿通部を有し、
前記熱伝導部材が前記排熱部材と接続されることにより、前記放熱部材の少なくとも一部が前記排熱部材と熱的に結合する
請求項１〜３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項８】
前記熱伝導部材は、当該ランプを前記照明器具に取り付けて当該ランプを回転させることにより、前記排熱部材と接触する
請求項７に記載の照明装置。
【請求項９】
前記給電部材は、上下に可動することができ、
前記放熱部材の前記少なくとも一部は、当該ランプを前記照明器具に取り付けて前記給電部材を上昇させることにより、前記排熱部材と接触する
請求項１に記載の照明装置。
【請求項１０】
当該ランプを前記照明器具に取り付けるための取り付け部材を備え、
前記放熱部材は、前記取り付け部材の外面に設けられている
請求項９に記載の照明装置。
【請求項１１】
前記放熱部材は、金属からなる
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１２】
前記放熱部材は、ヒートパイプからなる
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項１３】
ランプに電力を供給する給電部材を備える照明器具に保持される直管形のランプであって、
複数の筐体部材によって構成された長尺状の筐体と、
前記筐体内に配置された基板と、
前記基板に設けられた発光素子と、
前記給電部材から前記発光素子を発光させるための電力を受電する受電部材と、
前記発光素子が発する熱を放熱させる放熱部材と、
前記複数の筐体部材同士を連結する連結部材と、を備え、
前記放熱部材の少なくとも一部は、前記筐体外に配置された排熱部材と熱的に結合し、
前記連結部材は、前記放熱部材を挿通する挿通部を有し、
前記放熱部材は、隣り合う前記複数の連結部材の間と前記挿通部とを挿通して、前記排熱部材と熱的に結合する
ランプ。
【請求項１４】
ランプに電力を供給する給電部材を備える照明器具に保持される直管形のランプであって、
長尺状の筐体と、
前記筐体内に配置された基板と、
前記基板に設けられた発光素子と、
前記給電部材から前記発光素子を発光させるための電力を受電する受電部材と、
前記発光素子が発する熱を放熱させる放熱部材と、
当該ランプを前記照明器具に取り付けるための取り付け部材と、
少なくとも一部が前記筐体外に設けられるとともに他の一部が少なくとも前記放熱部材に接触する熱伝導部材と、を備え、
前記取り付け部材は、前記熱伝導部材を挿通する挿通部を有し、
前記熱伝導部材が前記排熱部材と接続されることにより、前記放熱部材の少なくとも一部が前記筐体外に配置された排熱部材と熱的に結合する
ランプ。
【請求項１５】
ランプに電力を供給する給電部材を備える照明器具に保持される直管形のランプであって、
長尺状の筐体と、
前記筐体内に配置された基板と、
前記基板に設けられた発光素子と、
前記給電部材から前記発光素子を発光させるための電力を受電する受電部材と、
前記発光素子が発する熱を放熱させる放熱部材と、を備え、
前記放熱部材の少なくとも一部は、前記筐体外に配置された排熱部材と熱的に結合し、
前記給電部材は、上下に可動することができ、
前記放熱部材の前記少なくとも一部は、当該ランプを前記照明器具に取り付けて前記給電部材を上昇させることにより、前記排熱部材と接触する
ランプ。
【請求項１６】
ランプに電力を供給する給電部材を備える照明器具に保持される直管形のランプであって、
複数の筐体部材からなる長尺状の筐体と、
前記筐体内に配置された基板と、
前記基板に設けられた発光素子と、
前記給電部材から前記発光素子を発光させるための電力を受電する受電部材と、
前記発光素子が発する熱を放熱させる放熱部材と、
前記複数の筐体部材同士を連結する連結部材と、を備え、
前記連結部材は、前記放熱部材を挿通する挿通部を有し、
前記放熱部材の少なくとも一部は、隣り合う前記複数の連結部材の間と前記挿通部とを挿通して、前記筐体外に配置された排熱部材と熱的に結合し、
前記発光素子で発生する熱は、前記放熱部材を介して前記排熱部材に伝導する
ランプ。
【請求項１７】
ランプに電力を供給する給電部材を備える照明器具に保持される直管形のランプであって、
長尺状の筐体と、
前記筐体内に配置された基板と、
前記基板に設けられた発光素子と、
前記給電部材から前記発光素子を発光させるための電力を受電する受電部材と、
前記発光素子が発する熱を放熱させる放熱部材と、
当該ランプを前記照明器具に取り付けるための取り付け部材と、
少なくとも一部が前記筐体外に設けられるとともに他の一部が少なくとも前記放熱部材に接触する熱伝導部材と、を備え、
前記取り付け部材は、前記熱伝導部材を挿通する挿通部を有し、
前記放熱部材の少なくとも一部は、前記熱伝導部材が前記排熱部材と接続されることにより、前記筐体外に配置された排熱部材と熱的に結合し、
前記発光素子で発生する熱は、前記放熱部材を介して前記排熱部材に伝導する
ランプ。
【請求項１８】
前記熱伝導部材は、当該ランプを前記照明器具に取り付けて当該ランプを回転させることにより、前記排熱部材と接触する
請求項１７に記載のランプ。
【請求項１９】
ランプに電力を供給する給電部材を備える照明器具に保持される直管形のランプであって、
長尺状の筐体と、
前記筐体内に配置された基板と、
前記基板に設けられた発光素子と、
前記給電部材から前記発光素子を発光させるための電力を受電する受電部材と、
前記発光素子が発する熱を放熱させる放熱部材と、を備え、
前記給電部材は、上下に可動することができ、
前記放熱部材の少なくとも一部は、当該ランプを前記照明器具に取り付けて前記給電部材を上昇させることにより、前記筐体外に配置された排熱部材と接触させて熱的に結合し、
前記発光素子で発生する熱は、前記放熱部材を介して前記排熱部材に伝導する
ランプ。
【請求項２０】
当該ランプを前記照明器具に取り付けるための取り付け部材を備え、
前記放熱部材は、前記取り付け部材の外面に設けられている
請求項１９に記載のランプ。
【請求項２１】
請求項１３〜２０のいずれか１項に記載のランプと、
前記照明器具とを備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の発光素子を用いたランプ及び照明装置に関し、特に、直管形のＬＥＤランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＬＥＤは、高効率及び長寿命であることから、従来から知られる蛍光灯や白熱電球等の各種ランプにおける新しい光源として期待されており、ＬＥＤを用いたランプ（ＬＥＤランプ）の研究開発が進められている。【０００３】
ＬＥＤランプとしては、直管形蛍光灯に代替する直管形のＬＥＤランプ（直管形ＬＥＤランプ）、あるいは、電球形蛍光灯や白熱電球に代替する電球形のＬＥＤランプ（電球形ＬＥＤランプ）等がある。この種のＬＥＤランプとして、例えば特許文献１には、従来に係る直管形ＬＥＤランプが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−０４３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、従来に係るＬＥＤランプでは、ＬＥＤの発光に伴ってＬＥＤ自身から熱が発生し、これにより、ＬＥＤの温度が上昇してＬＥＤの光出力が低下するとともに寿命も短くなるという問題がある。【０００６】
本発明は、上記問題を解決するためになされたものであり、ＬＥＤ等の発光素子の温度上昇を抑制することができるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記課題を解決するために、本発明に係るランプの一態様は、ランプに電力を供給する給電部材を備える照明器具に保持される直管形のランプであって、長尺状の筐体と、前記筐体内に配置された基板と、前記基板に設けられた発光素子と、前記給電部材から前記発光素子を発光させるための電力を受電する受電部材と、前記発光素子が発する熱を放熱させる放熱部材と、を備え、前記放熱部材の少なくとも一部は、前記筐体外に配置された排熱部材と熱的に結合することを特徴とする。【０００８】
この構成により、発光素子で発生する熱を、放熱部材を介して排熱部材に伝導させて排熱させることができる。これにより、発光素子で発生する熱を効率良く放熱させることができるので、発光素子の温度上昇を抑制することができる。【０００９】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記排熱部材は、前記照明器具に設けられていることが好ましい。【００１０】
この構成により、発光素子で発生する熱を照明器具から排熱させることができる。【００１１】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記放熱部材は、前記基板に接触していることが好ましい。【００１２】
この構成により、発光素子で発生する熱を、基板を介して効率良く放熱部材に伝導させることができる。【００１３】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記筐体外に設けられた熱伝導部材を備え、前記放熱部材は、前記筐体の長手方向に沿って延設された第１の放熱部と、前記長手方向に略垂直な方向に沿って延設された第２の放熱部とを有し、前記熱伝導部材は、前記第２の放熱部と接触するとともに前記排熱部材と熱的に結合するように構成してもよい。【００１４】
この構成により、発光素子で発生する熱は、第１の放熱部、第２の放熱部及び熱伝導部材を介して排熱部材に伝導する。【００１５】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記第２の放熱部は、前記筐体の長手方向における中央部に設けられることが好ましい。【００１６】
この構成により、温度が他の部分と比較して高い中央部における熱を放熱させることができるので、発光素子で発生する熱をさらに効率良く放熱させることができる。【００１７】
また、本発明に係るランプの一態様において、前記筐体は、複数の筐体部材からなり、さらに、前記複数の筐体部材同士を連結する連結部材を備え、前記連結部材は、前記放熱部材を挿通する挿通部を有し、前記放熱部材は、隣り合う前記複数の連結部材の間と前記挿通部とを挿通して、前記排熱部材と熱的に結合するように構成してもよい。【００１８】
この構成により、ガラス管を用いた長尺状の筐体を容易に実現することができる。【００１９】
また、本発明に係るランプの一態様において、当該ランプを前記照明器具に取り付けるための取り付け部材と、少なくとも一部が前記筐体外に設けられるとともに他の一部が少なくとも前記放熱部材に接触する熱伝導部材とを備え、前記取り付け部材は、前記熱伝導部材を挿通する挿通部を有し、前記熱伝導部材が前記排熱部材と接続されることにより、前記放熱部材の少なくとも一部が前記排熱部材と熱的に結合するように構成してもよい。【００２０】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記熱伝導部材は、当該ランプを前記照明器具に取り付けて当該ランプを回転させることにより、前記排熱部材と接触するように構成してもよい。【００２１】
また、本発明に係るランプの一態様において、前記給電部材は、上下に可動することができ、前記放熱部材の前記少なくとも一部は、当該ランプを前記照明器具に取り付けて前記給電部材を上昇させることにより、前記排熱部材と接触するように構成してもよい。【００２２】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、当該ランプを前記照明器具に取り付けるための取り付け部材を備え、前記放熱部材は、前記取り付け部材の外面に設けてもよい。【００２３】
また、本発明に係るランプの一態様において、前記放熱部材は、金属からなる、としてもよい。【００２４】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記放熱部材は、ヒートパイプからなる、としてもよい。【００２５】
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記のランプと、前記照明器具とを備えるものである。【００２６】
このように、本発明は、上記のランプを備える照明装置として実現することもできる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によれば、発光素子で発生する熱を放熱させることができるので、発光素子の温度上昇を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る照明装置の側面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ｂ線における同実施形態に係る照明装置の断面図である。
【図２】図２は、本発明の第１の実施形態に係る照明装置におけるランプと照明器具との取り付け方法を説明するための図である。
【図３】図３（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る照明装置の側面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ｂ線における同実施形態に係る照明装置の断面図であり、図３（ｃ）は、同実施形態に係る照明装置の要部拡大斜視図である。
【図４】図４は、本発明の第３の実施形態に係る照明装置の側面図である。
【図５】図５は、本発明の第４の実施形態に係る照明装置の側面図である。
【図６】図６（ａ）は、本発明の第５の実施形態に係る照明装置の側面図であり、図６（ｂ）は、同実施形態に係る照明装置におけるランプの上面図である。
【図７】図７は、本発明の第５の実施形態に係る照明装置におけるランプと照明器具との取り付け方法を説明するための図である。
【図８】図８（ａ）は、本発明の第６の実施形態に係る照明装置において管軸方向に垂直な方向における側面図であり、図８（ｂ）は、同実施形態に係る照明装置の管軸方向の側面図である。
【図９】図９の（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第６の実施形態に係る照明装置におけるランプと照明器具との取り付け方法を説明するための図である。
【図１０】図１０は、本発明の第７の実施形態に係る照明装置の側面図である。
【図１１】図１１の（ａ）及び（ｂ）は、本発明の第７の実施形態に係る照明装置におけるランプと照明器具との取り付け方法を説明するための図である。
【図１２】図１２は、本発明の第８の実施形態に係る照明装置の側面図である。
【図１３】図１３は、本発明の第９の実施形態に係る照明装置の断面図である。
【図１４Ａ】図１４Ａは、本発明の第９の実施形態の変形例１に係る照明装置の断面図である。
【図１４Ｂ】図１４Ｂは、本発明の第９の実施形態の変形例２に係る照明装置の断面図である。
【図１５】図１５の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の変形例に係る照明装置におけるＬＥＤモジュール及び放熱部材の構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の実施形態に係るランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。なお、以下に説明する実施形態は、いずれも本発明の好ましい一具体例を示すものである。したがって、以下の実施形態で示される数値、形状、材料、構成要素、構成要素の配置位置及び接続形態などは、一例であって本発明を限定する主旨ではない。よって、以下の実施形態における構成要素のうち、本発明の最上位概念を示す独立請求項に記載されていない構成要素については、任意の構成要素として説明される。また、各図は、模式図であり、必ずしも厳密に図示したものではない。
【００３０】
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係るランプ１１０及び当該ランプ１１０を備える照明装置１００について、図１（ａ）及び図１（ｂ）を用いて説明する。図１（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係る照明装置の側面図であり、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ−Ｂ線における同実施形態に係る照明装置の断面図である。
【００３１】
図１（ａ）に示すように、本発明の第１の実施形態に係る照明装置１００は、ランプ１１０と照明器具１２０とを備える。
【００３２】
本実施形態におけるランプ１１０は、従来の直管形蛍光灯と略同形の直管形ＬＥＤランプであって、照明器具１２０に保持される。ランプ１１０は、長尺状のカバー１１１と、ＬＥＤ１１２ａを有するＬＥＤモジュール１１２と、カバー１１１の一方の端部に設けられた受電用口金１１３と、カバー１１１の他方の端部に設けられたアース用口金１１４と、ＬＥＤ１１２ａが発する熱を放熱させるヒートシンク１１５とを備える。さらに、本実施形態におけるランプ１１０は、ヒートシンク１１５と熱的に結合された第１の熱伝導部材１１６を備える。
【００３３】
一方、照明器具１２０は、器具本体１２１と、器具本体１２１に設けられた第１のソケット１２２及び第２のソケット１２３と、器具本体１２１に設けられた排熱部材１２４と、弾性部材１２５を介して排熱部材１２４に熱的に結合された第２の熱伝導部材１２６とを備える。
【００３４】
なお、図示しないが、ランプ１１０又は照明器具１２０には、ＬＥＤ１１２ａを点灯させるための点灯回路が設けられている。点灯回路は、例えば商用電源からの交流電力を直流電力に変換する回路であり、ダイオードブリッジ回路等によって構成することができる。本実施形態において、点灯回路は、受電用口金１１３の内部に設けられている。
【００３５】
以下、本実施形態に係る照明装置１００におけるランプ１１０の各構成要素について詳述する。
【００３６】
まず、カバー１１１について説明する。カバー１１１は、ＬＥＤモジュール１１２及びヒートシンク１１５を覆う透光性を有する筐体（外郭部材）である。本実施形態におけるカバー１１１は、両端部に開口を有する直管状の外挿管であり、透明樹脂からなる樹脂製筐体である。なお、カバー１１１の外面又は内面に拡散処理を施すことにより、ＬＥＤモジュール１１２からの光を拡散させるように構成してもよい。
【００３７】
また、本実施形態において、カバー１１１には、ヒートシンク１１５の一部を挿通させる挿通孔１１１ａが設けられており、ヒートシンク１１５は挿通孔１１１ａからカバー１１１外に導出されている。
【００３８】
次に、ＬＥＤモジュール１１２について説明する。ＬＥＤモジュール１１２は、発光素子であるＬＥＤ１１２ａと、ＬＥＤ１１２ａが設けられた基板１１２ｂとを備え、カバー１１１内に収納される。
【００３９】
本実施形態におけるＬＥＤ１１２ａは、表面実装（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）型のＬＥＤ１１２ａであり、本実施形態において、基板１１２ｂには、複数のＬＥＤ１１２ａが基板１１２ｂの長手方向に沿って直線状に配列されている。
【００４０】
ＬＥＤ１１２ａは、例えば、キャビティを有する樹脂製の容器（パッケージ）と、容器のキャビティ内に収容されるＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止する封止部材とを備える。
【００４１】
ＬＥＤチップとしては、例えば青色光を発光する青色発光ＬＥＤチップが用いられる。また、封止部材としては、蛍光体を含む蛍光体含有樹脂を用いることができ、例えばＬＥＤチップが青色発光ＬＥＤである場合は、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系の黄色蛍光体粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。これにより、黄色蛍光体粒子は青色発光ＬＥＤチップの青色光によって励起されて黄色光を放出するので、ＬＥＤ１１２ａからは、励起された黄色光と青色発光ＬＥＤチップの青色光とによって白色光が放出される。
【００４２】
また、基板１１２ｂは、ＬＥＤ１１２ａを実装するための実装基板であり、基板１１２ｂには、複数のＬＥＤ１１２ａ同士を電気的に接続して各ＬＥＤ１１２ａに直流電力を供給するための配線パターンが形成されている。基板１１２ｂは、ランプ１１０が照明器具１２０に取り付けられたときに、ＬＥＤ１１２ａが実装された面を下方に向けた状態でカバー１１１内に配置される。
【００４３】
基板１１２ｂは、長尺矩形状の基板であり、アルミナ又は窒化アルミニウムからなるセラミックス基板、アルミニウム合金からなるアルミニウム基板、透明なガラス基板又は可撓性のフレキシブル基板（ＦＰＣ）等を用いることができる。
【００４４】
基板１１２ｂの材料としては、ＬＥＤ１１２ａの放熱性を高めるために、熱伝導率及び熱放射率が高い材料を用いることが好ましく、ガラス基板又はセラミックス基板等の硬脆材と呼ばれる材料で構成された基板を用いることが好ましい。また、ＬＥＤ１１２ａが発する光を透過させて裏面（ＬＥＤ１１２ａが実装された面とは反対側の面）側にも光を照射させるような場合、例えば全方位に配光させるような場合、基板１１２ｂは透過率の高い材料で構成することが好ましい。この場合、例えば、透過率が５０％以上の窒化アルミニウム基板又は向こう側が透けて見えるような透明基板を用いることができる。
【００４５】
このように構成されるＬＥＤモジュール１１２は、基板１１２ｂが受電用口金１１３及びアース用口金１１４内に設けられた保持部（不図示）によって保持されることにより、カバー１１１内に中空状態で配置される。なお、ＬＥＤ１１２ａは、受電用口金１１３から所定の電力が供給されることによって点灯（発光）する。
【００４６】
次に、受電用口金１１３について説明する。受電用口金１１３は、受電用口金本体１１３ａと一対の受電ピン１１３ｂとを有する受電部材であるとともに、受電ピン１１３ｂを介して照明器具１２０の第１のソケット１２２に取り付けられる取り付け部材である。
【００４７】
受電用口金本体１１３ａは、有底円筒形状に成形されたポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等の合成樹脂からなり、カバー１１１の一方の端部を蓋するように設けられる。
【００４８】
一対の受電ピン１１３ｂは、金属材料で構成されており、受電用口金本体１１３ａの底部から外部に向かって突出するように設けられている。各受電ピン１１３ｂの一方の端部は、第１のソケット１２２のコネクタ部と電気的に接続され、各受電ピン１１３ｂの他方の端部は、受電用口金本体１１３ａ内に設けられた点灯回路の入力部とリード線等によって電気的に接続されている。
【００４９】
次に、アース用口金１１４について説明する。アース用口金１１４は、アース用口金本体１１４ａとアースピン１１４ｂとを有し、アースピン１１４ｂを介して照明器具１２０の第２のソケット１２３に取り付けられる取り付け部材である。アース用口金１１４は、アースピン１１４ｂを介して第２のソケット１２３とアース接続されている。
【００５０】
アース用口金本体１１４ａは、有底円筒形状に成形されたＰＢＴ等の合成樹脂からなり、カバー１１１の他方の端部を蓋するように設けられる。
【００５１】
アースピン１１４ｂは、金属材料で構成されており、アース用口金本体１１４ａの底部から外方に向かって突出するように設けられている。アースピン１１４ｂの一方の端部は、第２のソケット１２３のコネクタ部と電気的に接続され、アースピン１１４ｂの他方の端部は、リード線等によって基板１１２ｂ又はヒートシンク１１５とアース接続されている。
【００５２】
このように、本実施形態に係るランプ１１０は、受電用口金１１３のみの片側から給電を受ける片側給電方式である。なお、片側給電方式ではなく、両側から給電を受ける両側給電方式のＬＥＤランプとしてもよい。また、本実施形態のように片側給電方式のＬＥＤランプであっても、アース用口金１１４を用いずに口金部分を構成しても構わない。この場合、アース用口金１１４の箇所には、アース用口金１１４に換えて、照明器具１２０の第２のソケット１２３に取り付けられるような構造を有する取り付け専用口金を設ける。例えば、本実施形態におけるアース用口金１１４をそのまま用いて、アースピン１１４ｂをアース接続させないような構成とすることもできる。
【００５３】
次に、ヒートシンク１１５について説明する。ヒートシンク１１５は、ＬＥＤ１１２ａが発する熱を放熱させる放熱部材であり、ＬＥＤ１１２ａの熱を他の部材に伝導させる熱伝導部材として機能する。本実施形態において、ヒートシンク１１５は、第１の放熱部材１１５ａ（第１の放熱部）と第２の放熱部材１１５ｂ（第２の放熱部）とからなる。
【００５４】
第１の放熱部材１１５ａは、カバー１１１の長手方向（管軸方向）に沿って延設され、基板１１２ｂの裏面と面接触するように設けられた長尺状の金属板である。このように第１の放熱部材１１５ａを基板１１２ｂに面接触させることにより、基板１１２ｂに伝導したＬＥＤ１１２ａの熱を、第１の放熱部材１１５ａに効率良く伝導させることができる。なお、本実施形態において、第１の放熱部材１１５ａは、ＬＥＤ１１２ａが設けられた領域を覆うように形成されており、基板１１２ｂを挟んで全てのＬＥＤ１１２ａと対向する部分を含むように形成されている。
【００５５】
第２の放熱部材１１５ｂは、図１（ｂ）に示すように、カバー１１１の挿通孔１１１ａに挿通させて、カバー１１１の長手方向に略垂直な方向に沿って延設された棒状の金属支柱である。第２の放熱部材１１５ｂの一方の端部は、カバー１１１外に位置し、第１の熱伝導部材１１６に接触している。一方、第２の放熱部材１１５ｂの他方の端部は、カバー１１１内に位置し、第１の放熱部材１１５ａに接触している。このように、第１の放熱部材１１５ａ及び第１の熱伝導部材１１６に対して、第２の放熱部材１１５ｂを接触させることにより、熱伝達性を向上させることができる。
【００５６】
さらに、第２の放熱部材１１５ｂは、固定部材１１７及び１１８によってカバー１１１に固定されている。固定部材１１７及び１１８は、図１（ｂ）に示すように、第２の放熱部材１１５ｂを貫通する貫通孔を有し、カバー１１１を挟むようにして構成される。また、本実施形態において、第２の放熱部材１１５ｂは、第１の放熱部材１１５ａの長手方向における中央部、すなわちカバー１１１の管軸方向の中央部に設けられている。
【００５７】
本実施形態において、第１の放熱部材１１５ａ及び第２の放熱部材１１５ｂは、熱伝導率が２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］であるアルミニウムによって構成されている。なお、第１の放熱部材１１５ａ及び第２の放熱部材１１５ｂは別体としたが、一体成形により構成しても構わない。
【００５８】
次に、第１の熱伝導部材１１６について説明する。第１の熱伝導部材１１６は、第２の放熱部材１１５ｂに接触するように設けられている。また、第１の熱伝導部材１１６は、照明器具１２０の第２の熱伝導部材１２６と面接触するように連結されている。第１の熱伝導部材１１６と第２の熱伝導部材１２６とは、例えばネジによって連結固定することができる。なお、第１の熱伝導部材１１６としては、アルミニウム等からなる金属板を用いることができる。
【００５９】
次に、本実施形態に係る照明装置１００における照明器具１２０の各構成要素について詳述する。
【００６０】
まず、器具本体１２１について説明する。器具本体１２１は、ランプ１１０を覆うように構成されており、例えば天井等に固定具を介して固定されている。なお、器具本体１２１の内面は、ランプ１１０からの光を所定方向（例えば下方）に反射させる反射面となっている。
【００６１】
次に、第１のソケット１２２及び第２のソケット１２３について説明する。第１のソケット１２２及び第２のソケット１２３は、受電用口金１１３及びアース用口金１１４と左右に対向するようにして器具本体１２１の側壁内面に設けられる。
【００６２】
第１のソケット１２２は、ランプ１１０の受電用口金１１３が取り付けられてランプ１１０を保持する保持部材であるとともに、受電用口金１１３を介してランプ１１０に電力を供給する給電部材である。なお、第１のソケット１２２は、ＡＣ１００Ｖの商用電源やその他電源回路等と電気的に接続されている。
【００６３】
第２のソケット１２３は、ランプ１１０のアース用口金１１４が取り付けられてランプ１１０を保持する保持部材であるとともに、アース用口金１１４を介してランプ１１０の所定の部材に接続されたアース接続部材である。なお、第２のソケット１２３のコネクタ部は、アース（接地）電位となっている。
【００６４】
次に、排熱部材１２４について説明する。排熱部材１２４は、金属等からなる熱伝導部材であり、ランプ１１０から伝導された熱を器具本体１２１外に排熱する。排熱は、排熱部材１２４から大気等への放熱により行うことができる。排熱部材１２４は、器具本体１２１に、すなわちランプ１１０外においてカバー１１１と分離して配置されている。また、排熱部材１２４は、第１のソケット１２２及び第２のソケット１２３とは異なる構成要素であり、照明器具１２０内において第１のソケット１２２及び第２のソケット１２３とは異なる位置に設けられている。
【００６５】
次に、弾性部材１２５について説明する。弾性部材１２５は、コイル状のスプリングで構成されており、図１（ａ）に示すように、ランプ１１０が照明器具１２０に取り付けられている状態では伸張している。弾性部材１２５は、金属等の熱伝導部材によって構成されており、その一方側は排熱部材１２４に接触しており、他方側は第２の熱伝導部材１２６に接触している。これにより、弾性部材１２５を介して第２の熱伝導部材１２６の熱が排熱部材１２４に伝導する。
【００６６】
次に、第２の熱伝導部材１２６について説明する。第２の熱伝導部材１２６は、弾性部材１２５に固定されている。また、第２の熱伝導部材１２６は、上述のとおり、ランプ１１０の第１の熱伝導部材１１６と面接触するように連結されている。これにより、第１の熱伝導部材１１６の熱が第２の熱伝導部材１２６に効率良く伝導させることができる。なお、第２の熱伝導部材２１６としては、第１の熱伝導部材１１６と同様の形状のアルミニウム等からなる金属板を用いることができる。
【００６７】
以上のようにして、本発明の第１の実施形態に係る照明装置１００が構成されている。
【００６８】
次に、本発明の第１の実施形態に係る照明装置１００において、ランプ１１０と照明器具１２０との取り付け方法について、図２を用いて説明する。図２は、本発明の第１の実施形態に係る照明装置におけるランプと照明器具との取り付け方法を説明するための図である。
【００６９】
図２に示すように、ランプ１１０の第１の熱伝導部材１１６と照明器具１２０の第２の熱伝導部材１２６とを対向させて、ランプ１１０を照明器具１２０に近づける。そして、受電用口金１１３を第１のソケット１２２に取り付けるとともに、アース用口金１１４を第２のソケット１２３に取り付ける。
【００７０】
その後、弾性部材１２５を伸ばして第２の熱伝導部材１２６を下方に降ろして、第２の熱伝導部材１２６と第１の熱伝導部材１１６とをネジによって固定する。
【００７１】
これにより、図１（ａ）に示すように、ＬＥＤモジュール１１２（基板１１２ｂ）と排熱部材１２４とを、ヒートシンク１１５、第１の熱伝導部材１１６、第２の熱伝導部材１２６及び弾性部材１２５を介して熱的に結合させることができる。
【００７２】
以上、本発明の第１の実施形態に係る照明装置１００によれば、ＬＥＤモジュール１１２（基板１１２ｂ）に接触するヒートシンク１１５の一部が第１の熱伝導部材１１６及び第２の熱伝導部材１２６を介して照明器具１２０の排熱部材１２４と熱的に結合されている。これにより、ＬＥＤ１１２ａで発生した熱は、基板１１２ｂから、ヒートシンク１１５、第１の熱伝導部材１１６、第２の熱伝導部材１２６、排熱部材１２４へと順次伝導し、排熱部材１２４から照明器具１２０外に排熱される。
【００７３】
このように、本実施形態に係るランプ１１０は、ＬＥＤモジュール１１２の熱を受電用口金１１３及びアース用口金１１４以外の熱伝達経路（放熱経路）を通じて排熱させることができるので、ＬＥＤ１１２ａで発生する熱を効率良く放熱させることができる。これにより、ＬＥＤ１１２ａの温度上昇を抑制することができるので、ＬＥＤ１１２ａの光出力特性及び寿命特性が低下することを抑制することができる。さらに、放熱経路に受電用口金１１３がないので、ＬＥＤモジュール１１２の熱が受電用口金１１３内の点灯回路の回路素子に影響を及ぼすことも防止することができる。
【００７４】
また、本実施形態において、ヒートシンク１１５の第２の放熱部材１１５ｂは、カバー１１１の長手方向における中央部に設けられている。カバー１１１内の中央部は、熱が滞留する等により、カバー１１１の両端部と比較して管内温度が高いので、第２の放熱部材１１５ｂを中央部に設けることにより、ＬＥＤ１１２ａで発生する熱をさらに効率良く放熱させることができる。
【００７５】
なお、本実施形態において、ヒートシンク１１５から排熱部材１２４までの間の熱伝達経路における各部材のうち大気中に露出する部材は、排熱部材としても機能する。すなわち、大気中に露出する部材は、当該露出部分からＬＥＤ１１２ａの熱を排熱することができる。例えば、第１の熱伝導部材１１６、第２の熱伝導部材１２６及び弾性部材１２５は、熱伝導部材であるとともに排熱部材としても機能する。
【００７６】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係るランプ２１０及び当該ランプ２１０を備える照明装置２００について、図３（ａ）〜図３（ｃ）を用いて説明する。図３（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係る照明装置の側面図であり、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡ−Ｂ線における同実施形態に係る照明装置の断面図であり、図３（ｃ）は、同実施形態に係る照明装置の要部拡大斜視図である。なお、図３（ａ）〜図３（ｃ）において、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す構成要素と同様の構成要素には同じ符号を付しており、その説明は省略又は簡略化する。
【００７７】
図３（ａ）に示すように、本発明の第２の実施形態に係る照明装置２００は、ランプ２１０と照明器具１２０とを備える。
【００７８】
本実施形態に係るランプ２１０が第１の実施形態に係るランプ１１０と異なる点は、本実施形態に係るランプ２１０は、ヒートシンク１１５に換えて、ヒートパイプ２１５を備えている点である。
【００７９】
ヒートパイプ２１５は、ＬＥＤ１１２ａが発する熱を放熱させる放熱部材であり、本実施形態では、第１のヒートパイプ２１５ａと第２のヒートパイプ２１５ｂとからなる。
【００８０】
第１のヒートパイプ２１５ａ及び第２のヒートパイプ２１５ｂは、作動流体が封入された長尺状の細管であり、本実施形態ではＬ字状に折り曲げられている。Ｌ字状の第１のヒートパイプ２１５ａ及び第２のヒートパイプ２１５ｂのそれぞれは、カバー１１１の長手方向に沿って延設された第１の直線部（第１の放熱部）と、カバー１１１の長手方向に略垂直な方向に沿って延設された第２の直線部（第２の放熱部）とを有する。
【００８１】
第１のヒートパイプ２１５ａ及び第２のヒートパイプ２１５ｂにおいて、各第１の直線部は、カバー１１１内において基板１１２ｂの裏面と接触するように設けられている。また、各第２の直線部は、図３（ｂ）に示すように、カバー１１１の挿通孔１１１ａから導出され、カバー１１１外において第１の熱伝導部材１１６に接触している。
【００８２】
また、第１のヒートパイプ２１５ａ及び第２のヒートパイプ２１５ｂは、固定部材１１７及び１１８によってカバー１１１に固定されている。
【００８３】
以上、本発明の第２の実施形態に係る照明装置２００によれば、第１の実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール１１２（基板１１２ｂ）に接触するヒートパイプ２１５の一部が第１の熱伝導部材１１６及び第２の熱伝導部材１２６を介して照明器具１２０の排熱部材１２４と熱的に結合されている。これにより、ＬＥＤ１１２ａで発生した熱は、基板１１２ｂから、ヒートパイプ２１５、第１の熱伝導部材１１６、第２の熱伝導部材１２６、排熱部材１２４へと順次伝導し、排熱部材１２４から照明器具１２０外に排熱される。
【００８４】
このように、本実施形態に係るランプ２１０でも、ＬＥＤモジュール１１２の熱を受電用口金１１３及びアース用口金１１４以外の熱伝達経路を通じて排熱させることができるので、ＬＥＤ１１２ａで発生する熱を効率良く放熱させることができる。さらに、本実施形態では、ヒートパイプ２１５を用いて放熱しているので、第１の実施形態と比べて、ＬＥＤ１１２ａで発生する熱を一層効率良く放熱させることができる。これにより、ＬＥＤ１１２ａの温度上昇を一層抑制することができるので、ＬＥＤ１１２ａの光出力特性及び寿命特性が低下することをさらに抑制することができる。
【００８５】
なお、本実施形態において、第１のヒートパイプ２１５ａ及び第２のヒートパイプ２１５ｂにおける第２の直線部は管軸方向に垂直となるように設けたが、これに限らない。少なくとも第２の直線部が第１の直線部よりも上側に位置するような構成であればよい。また、第１のヒートパイプ２１５ａ及び第２のヒートパイプ２１５ｂの形状もＬ字状に限るものではなく、ヒートパイプとしての機能を果すような構成であれば構わない。
【００８６】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係るランプ３１０及び当該ランプ３１０を備える照明装置３００について、図４を用いて説明する。図４は、本発明の第３の実施形態に係る照明装置の側面図であり、ランプ３１０を照明器具３２０に取り付けるときの様子を示している。
【００８７】
図４に示すように、本発明の第３の実施形態に係る照明装置３００は、ランプ３１０と照明器具３２０とを備える。
【００８８】
本実施形態におけるランプ３１０は、従来の直管形蛍光灯と略同形の直管形ＬＥＤランプであって、照明器具３２０に保持される。ランプ３１０は、長尺状のカバー３１１と、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２Ｂと、カバー３１１の一方の端部に設けられた受電用口金３１３と、カバー３１１の他方の端部に設けられたアース用口金３１４と、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２ＢのＬＥＤが発する熱を放熱させるヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂとを備える。さらに、本実施形態におけるランプ３１０は、ヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂに接続された熱伝導部材３１６と、連結部材３１７とを備える。
【００８９】
一方、照明器具３２０は、器具本体３２１と、器具本体３２１に設けられた第１のソケット３２２及び第２のソケット３２３と、器具本体３２１に設けられた排熱部材３２４とを備える。
【００９０】
なお、図示しないが、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２ＢのＬＥＤを点灯させるための点灯回路が受電用口金３１３の内部に設けられている。
【００９１】
以下、本実施形態に係る照明装置３００におけるランプ３１０の各構成要素について詳述する。
【００９２】
まず、カバー３１１について説明する。本実施形態におけるカバー３１１は、複数のカバー部材で構成されており、本実施形態では、第１のカバー部材３１１Ａ（第１の筐体部材）と第２のカバー部材３１１Ｂ（第２の筐体部材）とからなる。第１のカバー部材３１１Ａは、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及びヒートシンク３１５Ａを覆う透光性を有する外郭部材であり、第２のカバー部材３１１Ｂは、ＬＥＤモジュール１１２Ｂ及びヒートシンク３１５Ｂを覆う透光性を有する外郭部材である。
【００９３】
第１のカバー部材３１１Ａ及び第２のカバー部材３１１Ｂは、両端部に開口を有する直管状の外挿管であり、ガラス管又は透明なプラスチック管である。本実施形態において、第１のカバー部材３１１Ａ及び第２のカバー部材３１１Ｂは、シリカ（ＳｉＯ２）が７０〜７２［％］のソーダ石灰ガラスからなり、熱伝導率が約１．０［Ｗ／ｍ・Ｋ］のガラス管を用いた。
【００９４】
隣り合う第１のカバー部材３１１Ａと第２のカバー部材３１１Ｂとは、ヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂをランプ３１０外に導出するために、所定の隙間をあけて離間配置される。
【００９５】
次に、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２Ｂについて説明する。ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２Ｂは、第１の実施形態におけるＬＥＤモジュール１１２と同様に、それぞれ、発光素子であるＬＥＤと、ＬＥＤが設けられた基板とを備える。
【００９６】
ＬＥＤモジュール３１２Ａは、第１のカバー部材３１１Ａ内に収納され、受電用口金３１３から所定の電力の供給を受ける。ＬＥＤモジュール３１２Ｂは、第２のカバー部材３１１Ｂ内に収納され、アース用口金３１４とアース接続されている。また、ＬＥＤモジュール３１２Ｂは、ＬＥＤモジュール３１２Ａから電力の供給を受けるように構成されており、対向部分のＬＥＤ同士は電気的に接続されている。なお、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２Ｂは、基板同士が接触するように配置されている。
【００９７】
また、ＬＥＤモジュール３１２Ａの基板は受電用口金３１３内に設けられた保持部（不図示）によって保持され、ＬＥＤモジュール３１２Ｂの基板はアース用口金３１４内に設けられた保持部（不図示）によって保持される。
【００９８】
次に、受電用口金３１３について説明する。受電用口金３１３は、受電用口金本体３１３ａと受電コネクタ３１３ｂとを有する受電部材であるとともに、受電コネクタ３１３ｂを介して照明器具３２０の第１のソケット３２２に取り付けられる取り付け部材である。
【００９９】
受電用口金本体３１３ａは、有底円筒形状に成形されたＰＢＴ等の合成樹脂からなり、第１のカバー部材３１１Ａの一方の端部を蓋するように設けられる。
【０１００】
受電コネクタ３１３ｂは、受電用口金本体１１３ａの周部から上方に向かって突出するように設けられている。受電コネクタ３１３ｂの一方の端部は、第１のソケット３２２のコネクタ部と電気的及び物理的に接続され、受電コネクタ３１３ｂの他方の端部は、受電用口金本体３１３ａ内に設けられた点灯回路の入力部と電気的に接続されている。
【０１０１】
次に、アース用口金３１４について説明する。アース用口金３１４は、アース用口金本体３１４ａとアースコネクタ３１４ｂとを有し、アースコネクタ３１４ｂを介して照明器具３２０の第２のソケット３２３に取り付けられる取り付け部材であり、当該第２のソケット３２３とアース接続されている。
【０１０２】
アース用口金本体３１４ａは、有底円筒形状に成形されたＰＢＴ等の合成樹脂からなり、第２のカバー部材３１１Ｂの一方の端部を蓋するように設けられる。
【０１０３】
アースコネクタ３１４ｂは、アース用口金本体３１４ａの周部から上方に向かって突出するように設けられている。アースコネクタ３１４ｂの一方の端部は、第２のソケット３２３のコネクタ部と電気的及び物理的に接続され、アースコネクタ３１４ｂの他方の端部は、ＬＥＤモジュール３１２Ｂの基板又はヒートシンク３１５Ｂとアース接続されている。
【０１０４】
このように、本実施形態に係るランプ３１０も、第１の実施形態と同様に、受電用口金３１３のみの片側から給電を受ける片側給電方式である。
【０１０５】
次に、ヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂについて説明する。ヒートシンク３１５Ａは、ＬＥＤモジュール３１２ＡのＬＥＤが発する熱を放熱させる放熱部材であり、Ｌ字状に形成されている。また、ヒートシンク３１５Ｂは、ＬＥＤモジュール３１２ＢのＬＥＤが発する熱を放熱させる放熱部材であり、ヒートシンク３１５Ａと同様に、Ｌ字状に形成されている。本実施形態において、ヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂは、熱伝導率が２３７［Ｗ／ｍ・Ｋ］であるアルミニウムによって構成されている。
【０１０６】
Ｌ字状のヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂのそれぞれは、カバー３１１の長手方向に沿って延設された第１の直線部（第１の放熱部）と、カバー３１１の長手方向に略垂直な方向に沿って延設された第２の直線部（第２の放熱部）とを有する。各第１の直線部は、カバー１１１内においてＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２Ｂの基板の裏面と接触するように設けられている。また、各第２の直線部は、隣り合う第１のカバー部材３１１Ａと第２のカバー部材３１１Ｂとの間の隙間からランプ３１０外に導出され、カバー３１１外において熱伝導部材３１６に接触している。
【０１０７】
次に、熱伝導部材３１６について説明する。熱伝導部材３１６は、ヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂに接触するように設けられている。また、熱伝導部材３１６は、照明器具３２０の排熱部材３２４のコネクタ部と熱的及び物理的に接続されている。熱伝導部材３１６は、例えば金属等の熱伝導率が高い材料で構成されている。
【０１０８】
次に、連結部材３１７について説明する。連結部材３１７は、隣り合うカバー部材間の隙間を覆うように複数のカバー部材を連結するジョイントである。連結部材３１７には、ヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂを挿通するための挿通部３１７ａが設けられている。本実施形態における挿通部３１７ａはスリットであり、連結部材３１７は、断面が略Ｃ字状となるように構成されている。
【０１０９】
これにより、ヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂは、隣り合う第１のカバー部材３１１Ａ及び第２のカバー部材３１１Ｂの間と挿通部３１７ａとを挿通して、熱伝導部材３１６と接続される。
【０１１０】
次に、照明器具３２０の各構成要素について詳述する。
【０１１１】
まず、器具本体３２１について説明する。器具本体３２１は、ランプ３１０を覆うように構成されており、例えば天井等に固定具を介して固定されている。
【０１１２】
次に、第１のソケット３２２及び第２のソケット３２３について説明する。第１のソケット３２２及び第２のソケット３２３は、受電用口金１１３及びアース用口金１１４と上下に対向するようにして器具本体３２１の上部内面に設けられる。
【０１１３】
第１のソケット３２２は、ランプ３１０の受電用口金３１３が取り付けられてランプ３１０を保持する保持部材であるとともに、受電用口金３１３を介してランプ３１０に電力を供給する給電部材である。なお、第１のソケット３２２は、ＡＣ１００Ｖの商用電源やその他の電源回路等と電気的に接続されている。
【０１１４】
第２のソケット３２３は、ランプ３１０のアース用口金３１４が取り付けられてランプ３１０を保持する保持部材であるとともに、アース用口金３１４を介してランプ３１０の所定の部材に接続されたアース接続部材である。なお、第２のソケット３２３のコネクタ部は、アース（接地）電位となっている。
【０１１５】
次に、排熱部材３２４について説明する。排熱部材３２４は、金属等からなる熱伝導部材であり、ランプ３１０から伝導された熱を器具本体３２１外に排熱する。排熱部材３２４は、器具本体３２１に、すなわちランプ３１０外においてカバー３１１と分離して配置されている。
【０１１６】
さらに、排熱部材３２４には、熱伝導部材３１６と熱的及び物理的に接続するためのコネクタ部が設けられている。なお、排熱部材３２４は、第１のソケット３２２及び第２のソケット３２３とは異なる構成要素であり、照明器具３２０内において第１のソケット３２２及び第２のソケット３２３とは異なる位置に設けられている。
【０１１７】
以上のようにして、本発明の第３の実施形態に係る照明装置３００が構成されている。
【０１１８】
次に、本発明の第１の実施形態に係る照明装置３００において、ランプ３１０と照明器具３２０との取り付け方法について説明する。
【０１１９】
図４に示すように、ランプ３１０の熱伝導部材３１６と照明器具３２０の排熱部材３２４のコネクタ部とを対向させるとともに、受電コネクタ３１３ｂ及びアースコネクタ３１４ｂと第１のソケット３２２及び第２のソケット３２３の各コネクタ部とを対向させる。
【０１２０】
そして、ランプ３１０を照明器具３２０に近づけて上記３箇所のコネクタ部を連結させることにより、ランプ３１０を照明器具３２０に取り付けることができる。このとき、熱伝導部材３１６と排熱部材３２４とは直接接続される。
【０１２１】
これにより、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２Ｂと排熱部材３２４とを、ヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂと熱伝導部材３１６とを介して熱的に結合させることができる。
【０１２２】
以上、本発明の第３の実施形態に係る照明装置３００によれば、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２Ｂに接触するヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂの一部が熱伝導部材３１６を介して照明器具３２０の排熱部材３２４と熱的に結合されている。これにより、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２ＢのＬＥＤで発生した熱は、基板から、ヒートシンク３１５Ａ（３１５Ｂ）、熱伝導部材３１６へと順次伝導し、排熱部材３２４から照明器具３２０外に排熱される。
【０１２３】
このように、本実施形態に係るランプ３１０は、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２Ｂの熱を受電用口金３１３及びアース用口金３１４以外の熱伝達経路を通じて排熱させることができるので、ＬＥＤで発生する熱を効率良く放熱させることができる。これにより、ＬＥＤの温度上昇を抑制することができるので、ＬＥＤの光出力特性及び寿命特性が低下することを抑制することができる。さらに、放熱経路に受電用口金３１３がないので、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２Ｂの熱が受電用口金３１３内の点灯回路の回路素子に影響を及ぼすことも防止することができる。
【０１２４】
また、本実施形態において、ヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂにおける熱伝導部材３１６との接続部である第２の放熱部は、カバー３１１の長手方向における中央部に設けられている。これにより、第１の実施形態と同様に、ＬＥＤで発生する熱をさらに効率良く放熱させることができる。
【０１２５】
また、本実施形態では、連結部材３１７によって複数のカバー部材を連結することができるので、カバー部材がガラス管であっても、長尺状の筐体を容易に構成することができる。例えば、２ｍ４０ｃｍの直管形蛍光灯に代替するＬＥＤランプを容易に実現することができる。
【０１２６】
なお、本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、熱伝導部材３１６は排熱部材としても機能する。
【０１２７】
（第４の実施形態）
次に、本発明の第４の実施形態に係るランプ４１０及び当該ランプ４１０を備える照明装置４００について、図５を用いて説明する。図５は、本発明の第４の実施形態に係る照明装置の側面図であり、ランプ４１０を照明器具４２０に取り付けるときの様子を示している。なお、図５において、図４に示す構成要素と同様の構成要素には同じ符号を付しており、その説明は省略又は簡略化する。
【０１２８】
図５に示すように、本発明の第４の実施形態に係る照明装置４００は、ランプ４１０と照明器具４２０とを備える。
【０１２９】
本実施形態に係るランプ４１０が第３の実施形態に係るランプ３１０と異なる点は、本実施形態に係るランプ４１０は、ヒートシンク３１５Ａ及び３１５Ｂに換えて、ヒートパイプ４１５Ａ及び４１５Ｂを備えている点である。
【０１３０】
ヒートパイプ４１５Ａ及び４１５Ｂは、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２ＢのＬＥＤが発する熱を放熱させる放熱部材である。なお、ヒートパイプ４１５Ａ及び４１５Ｂは、第２の実施形態における第１のヒートパイプ２１５ａ及び第２のヒートパイプ２１５ｂと同様であるので、説明は省略する。
【０１３１】
以上、本発明の第４の実施形態に係る照明装置４００によれば、第３の実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２Ｂに接触するヒートパイプ４１５Ａ及び４１５Ｂの一部が熱伝導部材３１６を介して照明器具３２０の排熱部材３２４と熱的に結合されている。これにより、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２ＢのＬＥＤで発生した熱は、基板から、ヒートパイプ４１５Ａ（４１５Ｂ）、熱伝導部材３１６及び排熱部材３２４へと順次伝導し、排熱部材３２４から照明器具３２０外に排熱される。
【０１３２】
このように、本実施形態に係るランプ４１０でも、ＬＥＤモジュール３１２Ａ及び３１２Ｂの熱を受電用口金３１３及びアース用口金３１４以外の熱伝達経路を通じて排熱させることができるので、ＬＥＤで発生する熱を効率良く放熱させることができる。さらに、本実施形態では、ヒートパイプ４１５Ａ及び４１５Ｂを用いて放熱しているので、第３の実施形態と比べて、ＬＥＤで発生する熱を一層効率良く放熱させることができる。これにより、ＬＥＤの温度上昇を一層抑制することができるので、ＬＥＤの光出力特性及び寿命特性が低下することをさらに抑制することができる。
【０１３３】
また、本実施形態では、第３の実施形態と同様に、連結部材３１７によってガラス管を用いた長尺状の筐体を容易に実現することができる。
【０１３４】
なお、本実施形態において、ヒートパイプ４１５Ａ及び４１５Ｂの形状等は、第２の実施形態のように、本実施形態の形状等に限定されるものではない。
【０１３５】
（第５の実施形態）
次に、本発明の第５の実施形態に係るランプ５１０及び当該ランプ５１０を備える照明装置５００について、図６（ａ）及び図６（ｂ）を用いて説明する。図６（ａ）は、本発明の第５の実施形態に係る照明装置の側面図であり、図６（ｂ）は、同実施形態に係る照明装置におけるランプの上面図である。
【０１３６】
図６（ａ）に示すように、本発明の第５の実施形態に係る照明装置５００は、ランプ５１０と照明器具５２０とを備える。
【０１３７】
本実施形態におけるランプ５１０は、従来の直管形蛍光灯と略同形の直管形ＬＥＤランプであって、照明器具５２０に保持される。ランプ５１０は、長尺状のカバー５１１と、ＬＥＤモジュール１１２と、カバー５１１の一方の端部に設けられた受電用口金５１３と、カバー５１１の他方の端部に設けられた取り付け部材５１４と、ＬＥＤモジュール１１２のＬＥＤ１１２ａが発する熱を放熱させるヒートシンク５１５と、ヒートシンク５１５に接続された熱伝導部材５１６を備える。
【０１３８】
一方、照明器具５２０は、器具本体５２１と、器具本体５２１に設けられた第１のソケット５２２と、器具本体５２１に設けられた排熱部材５２４と、ランプ５１０を保持する保持部材５２５とを備える。
【０１３９】
なお、図示しないが、ＬＥＤモジュール１１２のＬＥＤを点灯させるための点灯回路が受電用口金５１３の内部に設けられている。
【０１４０】
以下、本実施形態に係る照明装置１００におけるランプ１１０の各構成要素について詳述する。
【０１４１】
カバー５１１は、第１の実施形態におけるカバー１１１と同様である。但し、本実施形態におけるカバー５１１は、第１の実施形態のような挿通孔１１１ａが設けられていないので、第３の実施形態におけるカバー３１１と同様に、ガラス管を用いることができる。
【０１４２】
ＬＥＤモジュール１１２は、第１の実施形態におけるＬＥＤモジュール１１２と同様の構成である。また、ＬＥＤモジュール１１２は、基板１１２ｂが受電用口金５１３及び取り付け部材５１４内に設けられた保持部（不図示）によって保持されることにより、カバー５１１内に中空状態で配置される。
【０１４３】
受電用口金５１３は、第１の実施形態における受電用口金１１３と同様の構成であり、受電用口金本体５１３ａと受電ピン５１３ｂを有する。受電用口金本体５１３ａは、カバー５１１の一方の端部を蓋するように設けられる。なお、本実施形態に係るランプ５１０は、受電用口金５１３のみの片側から給電を受ける片側給電方式である。
【０１４４】
取り付け部材５１４は、照明器具５２０の保持部材５２５に取り付けられる構造を有する。取り付け部材５１４は、有底円筒形状に成形されたＰＢＴ等の合成樹脂からなり、カバー５１１の他方の端部を蓋するように設けられる。
【０１４５】
また、本実施形態における取り付け部材５１４の周部には、図６（ｂ）に示すように、熱伝導部材５１６を挿通させるための挿通部５１４ａが設けられている。挿通部５１４ａは、例えば、取り付け部材５１４の周部の端部を切り欠いた切り欠き又はスリットとしたり貫通孔としたりすることができる。なお、本実施形態における取り付け部材５１４においては、アース接続等の電気的な接続はない。
【０１４６】
ヒートシンク５１５は、ＬＥＤ１１２ａが発する熱を放熱させる放熱部材であり、本実施形態では、カバー５１１の長手方向（管軸方向）に沿って延設され、基板１１２ｂの裏面と面接触するように設けられた長尺状の金属板である。また、本実施形態におけるヒートシンク５１５は、取り付け部材５１４内において熱伝導部材５１６と接触している。なお、ヒートシンク５１５は、第１の実施形態と同様に、アルミニウムによって構成されている。
【０１４７】
熱伝導部材５１６は、ヒートシンク５１５と排熱部材５２４とを熱的に結合させる部材であり、挿通部５１４ａを介して取り付け部材５１４の内側から外側に向かって突出するように、かつ、管軸方向に略垂直な方向に延設されている。熱伝導部材５１６の一方の端部は、カバー５１１内において、基板１１２ｂと接触するとともに基板１１２ｂを貫通するように設けられている。また、熱伝導部材５１６の他方の端部は、排熱部材５２４のコネクタ部と熱的及び物理的に接続されるように構成されている。
【０１４８】
次に、照明器具５２０の各構成要素について詳述する。
【０１４９】
器具本体５２１は、ランプ５１０を覆うように構成されており、例えば天井等に固定具を介して固定されている。また、第１のソケット５２２は、第１の実施形態における第１のソケット１２２と同様の構成である。
【０１５０】
排熱部材５２４は、金属等からなる熱伝導部材であり、ランプ５１０から伝導された熱を器具本体５２１外に排熱する。排熱部材５２４は、器具本体５２１に、すなわちランプ５１０外においてカバー５１１と分離して配置されている。
【０１５１】
さらに、排熱部材５２４には、熱伝導部材５１６と熱的及び物理的に接続するためのコネクタ部が設けられている。なお、排熱部材５２４は、第１のソケット５２２及び保持部材５２５とは異なる構成要素であり、照明器具５２０内において第１のソケット５２２及び保持部材５２５とは異なる位置に設けられている。
【０１５２】
保持部材５２５は、帯状部材で構成されており、ランプ５１０の取り付け部材５１４の端部を保持部材５２５の底面部に載置することによりランプ５１０が保持される。保持部材５２５は樹脂によって構成することができる。
【０１５３】
以上のようにして、本発明の第５の実施形態に係る照明装置５００が構成されている。
【０１５４】
次に、本発明の第５の実施形態に係る照明装置５００において、ランプ５１０と照明器具５２０との取り付け方法について、図７を用いて説明する。図７は、本発明の第５の実施形態に係る照明装置におけるランプと照明器具との取り付け方法を説明するための図である。
【０１５５】
図７に示すように、まず、ランプ５１０の受電用口金５１３を第１のソケット５２２に取り付ける。具体的には、受電用口金５１３の受電ピン５１３ｂを第１のソケット５２２のコネクタ部に挿入する。
【０１５６】
その後、保持部材５２５を斜めに傾けた状態で、ランプ５１０の取り付け部材５１４を持ち上げ、熱伝導部材５１６の端部を排熱部材５２４のコネクタ部に接続させる。
【０１５７】
これにより、図６に示すように、ＬＥＤモジュール１１２（基板１１２ｂ）と排熱部材５２４とを、ヒートシンク５１５及び熱伝導部材５１６を介して熱的に結合させることができる。
【０１５８】
以上、本発明の第５の実施形態に係る照明装置５００によれば、ＬＥＤモジュール１１２（基板１１２ｂ）に接触するヒートシンク５１５の一部が熱伝導部材５１６を介して照明器具５２０の排熱部材５２４と熱的に結合されている。これにより、ＬＥＤ１１２ａで発生した熱は、基板１１２ｂから、ヒートシンク５１５、熱伝導部材５１６へと順次伝導し、排熱部材５２４から照明器具５２０外に排熱される。
【０１５９】
このように、本実施形態に係るランプ５１０は、ＬＥＤモジュール１１２の熱を受電用口金５１３以外の熱伝達経路を通じて排熱させることができるので、ＬＥＤ１１２ａで発生する熱を効率良く放熱させることができる。これにより、ＬＥＤ１１２ａの温度上昇を抑制することができるので、ＬＥＤ１１２ａの光出力特性及び寿命特性が低下することを抑制することができる。
【０１６０】
さらに、放熱経路に受電用口金５１３がないので、ＬＥＤモジュール１１２の熱が受電用口金５１３内の点灯回路の回路素子に影響を及ぼすことも防止することができる。特に、本実施形態では、熱伝導部材５１６を受電用口金５１３とは反対側端部に設けているので、回路素子への影響をほぼなくすことができる。
【０１６１】
なお、本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、熱伝導部材５１６は排熱部材としても機能する。
【０１６２】
（第６の実施形態）
次に、本発明の第６の実施形態に係るランプ６１０及び当該ランプ６１０を備える照明装置６００について、図８（ａ）及び図８（ｂ）を用いて説明する。図８（ａ）は、本発明の第６の実施形態に係る照明装置において管軸方向に垂直な方向における側面図であり、図８（ｂ）は、同実施形態に係る照明装置の管軸方向の側面図である。なお、図８（ａ）及び８（ｂ）において、図１（ａ）、図１（ｂ）及び図６に示す構成要素と同様の構成要素には同じ符号を付しており、その説明は省略又は簡略化する。
【０１６３】
図８（ａ）に示すように、本発明の第６の実施形態に係る照明装置６００は、ランプ６１０と照明器具６２０とを備える。
【０１６４】
本実施形態におけるランプ６１０は、従来の直管形蛍光灯と略同形の直管形ＬＥＤランプであって、照明器具６２０に保持される。ランプ６１０は、長尺状のカバー６１１と、ＬＥＤモジュール１１２と、カバー６１１の一方の端部に設けられた受電用口金６１３と、カバー６１１の他方の端部に設けられたアース用口金６１４と、ＬＥＤ１１２ａが発する熱を放熱させるヒートシンク６１５と、ヒートシンク６１５と熱的に結合された熱伝導部材６１６Ａ及び６１６Ｂとを備える。
【０１６５】
一方、照明器具６２０は、器具本体１２１と、第１のソケット１２２及び第２のソケット１２３と、器具本体１２１に設けられた排熱部材６２４Ａ及び６２４Ｂとを備える。
【０１６６】
なお、図示しないが、ＬＥＤ１１２ａを点灯させるための点灯回路が受電用口金６１３の内部に設けられている。
【０１６７】
以下、本実施形態に係る照明装置６００におけるランプ６１０の各構成要素について詳述する。
【０１６８】
カバー５１１は、第５の実施形態におけるカバー５１１と同様の構成である。また、ＬＥＤモジュール１１２は、第１の実施形態におけるＬＥＤモジュール１１２と同様の構成である。
【０１６９】
受電用口金６１３は、受電用口金本体６１３ａと一対の受電ピン６１３ｂとを有する受電部材であるとともに、受電ピン６１３ｂを介して照明器具６２０の第１のソケット１２２に取り付けられる取り付け部材である。受電用口金本体６１３ａ及び受電ピン６１３ｂは、第１の実施形態における受電用口金本体１１３ａ及び受電ピン１１３ｂと基本的な構成は同じである。
【０１７０】
さらに、本実施形態における受電用口金本体６１３ａには、熱伝導部材６１６Ａを挿通させるための挿通部が設けられている。挿通部は、例えば、受電用口金本体６１３ａの周部の端部を切り欠いた切り欠き又はスリットとしたり貫通孔としたりすることができる。
【０１７１】
アース用口金６１４は、アース用口金本体６１４ａとアースピン６１４ｂとを有し、アースピン６１４ｂを介して照明器具６２０の第２のソケット１２３に取り付けられる取り付け部材である。アース用口金本体６１４ａ及びアースピン６１４ｂは、第１の実施形態におけるアース用口金本体１１４ａ及びアースピン１１４ｂと基本的な構成は同じである。
【０１７２】
さらに、本実施形態におけるアース用口金本体６１４ａには、熱伝導部材６１６Ｂを挿通させるための挿通部６１４ｃが設けられている。挿通部６１４ｃは、例えば、アース用口金本体６１４ａの周部の端部を切り欠いた切り欠き又はスリットとしたり貫通孔としたりすることができる。
【０１７３】
このように、本実施形態に係るランプ６１０は、第１の実施形態と同様に、受電用口金６１３のみの片側から給電を受ける片側給電方式である。
【０１７４】
ヒートシンク６１５は、ＬＥＤ１１２ａが発する熱を放熱させる放熱部材であり、本実施形態では、カバー５１１の長手方向（管軸方向）に沿って延設され、基板１１２ｂの裏面と面接触するように設けられた長尺状の金属板である。
【０１７５】
また、本実施形態におけるヒートシンク６１５は、一端部が受電用口金６１３内において熱伝導部材６１６Ａと接触しており、他端部がアース用口金６１４内において熱伝導部材６１６Ｂと接触している。なお、ヒートシンク６１５は、第１の実施形態と同様に、アルミニウムによって構成されている。
【０１７６】
熱伝導部材６１６Ａ及び６１６Ｂは、ヒートシンク６１５と排熱部材６２４Ａ及び６２４Ｂとを熱的に結合させる部材であり、挿通部を介して受電用口金本体６１３ａ及びアース用口金本体６１４ａの内側から外側に向かって突出するように、かつ、管軸方向に略垂直な方向に延設されている。
【０１７７】
熱伝導部材６１６Ａの一方の端部は、基板１１２ｂと接触するとともに基板１１２ｂを貫通するようにねじ込まれている。また、図６（ｂ）に示すように、熱伝導部材６１６Ａの他方の端部は排熱部材６２４Ａと面接触する平面部であり、熱伝導部材６１６Ａと排熱部材６２４Ａとは面接触させた状態でネジによって固定されている。
【０１７８】
熱伝導部材６１６Ａも同様に、一方の端部は、基板１１２ｂと接触するとともに基板１１２ｂを貫通するようにねじ込まれている。また、熱伝導部材６１６Ｂの他方の端部は排熱部材６２４Ｂと面接触する平面部であり、熱伝導部材６１６Ｂと排熱部材６２４Ｂとは面接触させた状態でネジによって固定されている。
【０１７９】
次に、照明器具６２０の各構成要素について詳述する。
【０１８０】
照明器具６２０は、基本的には第１の実施形態における照明器具１２０と同じであるが、排熱部材の構成が異なる。すなわち、本実施形態において、排熱部材は、熱伝導部材に対応させて２つ設けられている。
【０１８１】
２つの排熱部材６２４Ａ及び６２４Ｂは、金属等からなる熱伝導部材であり、ランプ６１０から伝導された熱を器具本体６２１外に排熱する。排熱部材６２４Ａ及び６２４Ｂは、器具本体６２１に、すなわちランプ６１０外においてカバー６１１と分離して配置されている。
【０１８２】
そして、排熱部材６２４Ａ及び６２４Ｂは、金属平板によって構成されており、熱伝導部材６１６Ａ及び６１６Ｂと面接触により熱的に接続している。なお、排熱部材６２４Ａ及び６２４Ｂは、第１のソケット１２２及び第２のソケット１２３とは異なる構成要素であり、照明器具６２０内において第１のソケット１２２及び第２のソケット１２３とは異なる位置に設けられている。
【０１８３】
以上のようにして、本発明の第６の実施形態に係る照明装置６００が構成されている。
【０１８４】
次に、本発明の第６の実施形態に係る照明装置６００において、ランプ６１０と照明器具６２０との取り付け方法について、図９（ａ）及び図９（ｂ）を用いて説明する。図９（ａ）及び図９（ｂ）は、本発明の第６の実施形態に係る照明装置におけるランプと照明器具との取り付け方法を説明するための図であって、図９（ａ）は、ランプ回転前の状態を示しており、図９（ｂ）はランプ回転後の状態を示している。
【０１８５】
図９（ａ）に示すような状態で、受電ピン６１３ｂを第１のソケット１２２のコネクタ部に挿入するとともに、アースピン６１４ｂを第２のソケット１２３のコネクタ部に挿入する。その後、ランプ６１０を９０度回転させることにより、熱伝導部材６１６Ａ及び６１６Ｂと排熱部材６２４Ａ及び６２４Ｂとを面接触させる。これにより、ランプ６１０が第１のソケット１２２及び第２のソケット１２３に保持される。
【０１８６】
次に、図９（ｂ）に示すように、熱伝導部材６１６Ａと排熱部材６２４Ａとを、また、熱伝導部材６１６Ｂと排熱部材６２４Ｂとを、それぞれネジによって固定する。これにより、ＬＥＤモジュール１１２（基板１１２ｂ）と排熱部材６２４Ａ及び６２４Ｂとを、ヒートシンク６１５、熱伝導部材６１６Ａ及び６１６Ｂを介して熱的に結合させることができる。
【０１８７】
以上、本発明の第６の実施形態に係る照明装置６００によれば、ＬＥＤモジュール１１２（基板１１２ｂ）に接触するヒートシンク６１５の一部が熱伝導部材６１６Ａ及び６１６Ｂを介して照明器具６２０の排熱部材６２４Ａ及び６２４Ｂと熱的に結合されている。これにより、ＬＥＤ１１２ａで発生した熱は、基板１１２ｂから、ヒートシンク６１５、熱伝導部材６１６Ａ及び６１６Ｂへと順次伝導し、排熱部材６２４Ａ及び６２４Ｂから照明器具６２０外に排熱される。
【０１８８】
このように、本実施形態に係るランプ６１０は、ＬＥＤモジュール１１２の熱を受電ピン６１３ｂ以外の熱伝達経路を通じて排熱させることができるので、ＬＥＤ１１２ａで発生する熱を効率良く放熱させることができる。これにより、ＬＥＤ１１２ａの温度上昇を抑制することができるので、ＬＥＤ１１２ａの光出力特性及び寿命特性が低下することを抑制することができる。
【０１８９】
さらに、本実施形態では、２つの熱伝導部材６１６Ａ及び６１６Ｂによる２つの放熱経路を有するので、ＬＥＤ１１２ａで発生する熱を一層効率良く放熱させることができる。
【０１９０】
なお、本実施形態においても、第１の実施形態と同様に、熱伝導部材６１６Ａ及び６１６Ｂは排熱部材としても機能する。
【０１９１】
（第７の実施形態）
次に、本発明の第７の実施形態に係るランプ７１０及び当該ランプ７１０を備える照明装置７００について、図１０を用いて説明する。図１０は、本発明の第７の実施形態に係る照明装置の側面図である。なお、図１０において、図１（ａ）、図１（ｂ）及び図６に示す構成要素と同様の構成要素には同じ符号を付しており、その説明は省略又は簡略化する。
【０１９２】
図１０に示すように、本発明の第７の実施形態に係る照明装置７００は、ランプ７１０と照明器具７２０とを備える。
【０１９３】
本実施形態におけるランプ７１０は、従来の直管形蛍光灯と略同形の直管形ＬＥＤランプであって、照明器具７２０に保持される。ランプ７１０は、長尺状のカバー５１１と、ＬＥＤモジュール１１２と、受電用口金１１３と、アース用口金１１４と、ＬＥＤ１１２ａが発する熱を放熱させるヒートシンク７１５Ａ及び７１５Ｂとを備える。
【０１９４】
一方、照明器具７２０は、器具本体７２１と、第１のソケット７２２及び第２のソケット７２３と、器具本体７２１に設けられた排熱部材７２４Ａ及び７２４Ｂとを備える。
【０１９５】
なお、図示しないが、ＬＥＤ１１２ａを点灯させるための点灯回路が受電用口金１１３の内部に設けられている。
【０１９６】
以下、本実施形態に係る照明装置７００におけるランプ７１０の各構成要素について詳述する。
【０１９７】
カバー５１１は、第５の実施形態におけるカバー５１１と同様の構成である。また、ＬＥＤモジュール１１２、受電用口金１１３及びアース用口金１１４は、第１の実施形態におけるＬＥＤモジュール１１２、受電用口金１１３及びアース用口金１１４と同様の構成である。
【０１９８】
ヒートシンク７１５Ａ及び７１５Ｂは、ＬＥＤ１１２ａが発する熱を放熱させる放熱部材であり、アルミニウム等の金属等を用いることができる。
【０１９９】
ヒートシンク７１５Ａは、カバー５１１外において、受電用口金本体１１３ａの周部の外面及び排熱部材７２４Ａの下面とそれぞれ接触するように設けられている。また、ヒートシンク７１５Ｂは、カバー５１１外において、アース用口金本体１１４ａの周部の外面及び排熱部材７２４Ｂの下面とそれぞれ接触するように設けられている。
【０２００】
次に、照明器具７２０の各構成要素について詳述する。
【０２０１】
器具本体７２１は、ランプ７１０を覆うように構成されており、例えば天井等に固定具を介して固定されている。
【０２０２】
第１のソケット７２２及び第２のソケット７２３は、受電用口金１１３及びアース用口金１１４と上下に対向するようにして器具本体７２１に設けられる。
【０２０３】
第１のソケット７２２は、受電用口金１１３が取り付けられてランプ７１０を保持する保持部材であるとともに、受電用口金１１３を介してランプ７１０に電力を供給する給電部材である。さらに、第１のソケット７２２は、排熱部材７２４Ａと昇降機構によって固定されており、当該昇降機構によって上下に可動できるように構成されている。
【０２０４】
第２のソケット７２３は、ランプ７１０のアース用口金１１４が取り付けられてランプ７１０を保持する保持部材であるとともに、アース用口金１１４を介してランプ７１０の所定の部材に接続されたアース接続部材である。さらに、第２のソケット７２３は、排熱部材７２４Ｂと昇降機構によって固定されており、当該昇降機構によって上下に可動できるように構成されている。
【０２０５】
排熱部材７２４Ａ及び７２４Ｂは、金属等からなる熱伝導部材であり、ランプ７１０から伝導された熱を器具本体７２１外に排熱する。排熱部材７２４Ａ及び７２４Ｂは、器具本体７２１に、すなわちランプ７１０外においてカバー５１１と分離して配置されている。また、排熱部材７２４Ａ及び７２４Ｂは、第１のソケット７２２及び第２のソケット７２３とは異なる構成要素であり、照明器具７２０内において第１のソケット７２２及び第２のソケット７２３とは異なる位置に設けられている。
【０２０６】
以上のようにして、本発明の第７の実施形態に係る照明装置７００が構成されている。
【０２０７】
次に、本発明の第７の実施形態に係る照明装置７００において、ランプ７１０と照明器具７２０との取り付け方法について、図１１（ａ）及び図１１（ｂ）を用いて説明する。図１１（ａ）及び図１１（ｂ）は、本発明の第７の実施形態に係る照明装置におけるランプと照明器具との取り付け方法を説明するための図であって、図１１（ａ）は、ランプ回転前の状態を示しており、図１１（ｂ）はランプ回転後の状態を示している。
【０２０８】
図１１（ａ）に示すように、まず、受電ピン１１３ｂを第１のソケット７２２のコネクタ部に挿入するとともに、アースピン１１４ｂを第２のソケット７２３のコネクタ部に挿入する。その後、ランプ７１０を９０度回転させる。これにより、ヒートシンク７１５Ａ及び７１５Ｂが排熱部材７２４Ａ及び７２４Ｂと対面するとともに、ランプ７１０が第１のソケット７２２及び第２のソケット７２３に保持される。
【０２０９】
次に、図１１（ｂ）に示すように、昇降機構によって第１のソケット７２２及び第２のソケット７２３を上昇させることにより、ヒートシンク７１５Ａと排熱部材７２４Ａとを、また、ヒートシンク７１５Ｂと排熱部材７２４Ｂとを、それぞれ接触させる。これにより、ＬＥＤモジュール１１２（基板１１２ｂ）と排熱部材７２４Ａ及び７２４Ｂとを、ヒートシンク７１５Ａ及び７１５Ｂを介して熱的に結合させることができる。
【０２１０】
以上、本発明の第７の実施形態に係る照明装置７００によれば、ＬＥＤモジュール１１２（基板１１２ｂ）に接触するヒートシンク７１５Ａ及び７１５Ｂが照明器具７２０の排熱部材７２４Ａ及び７２４Ｂと熱的に結合されている。これにより、ＬＥＤ１１２ａで発生した熱は、カバー５１１内を伝導し、受電用口金本体１１３ａ及びアース用口金本体１１４ａ）を介してヒートシンク７１５Ａ及び７１５Ｂへと伝導し、排熱部材７２４Ａ及び７２４Ｂから照明器具７２０外に排熱される。
【０２１１】
このように、本実施形態に係るランプ７１０は、ＬＥＤモジュール１１２の熱を受電ピン１１３ｂ以外の熱伝達経路を通じて排熱させることができるので、ＬＥＤ１１２ａで発生する熱を効率良く放熱させることができる。これにより、ＬＥＤ１１２ａの温度上昇を抑制することができるので、ＬＥＤ１１２ａの光出力特性及び寿命特性が低下することを抑制することができる。
【０２１２】
さらに、本実施形態では、２つのヒートシンク７１５Ａ及び７１５Ｂによる２つの放熱経路を有するので、ＬＥＤ１１２ａで発生する熱を一層効率良く放熱させることができる。
【０２１３】
なお、本実施形態では、基板１１２ｂの裏面にヒートシンクが設けられていないが、第５の実施形態と同様に、カバー５１１の内部にさらに第２のヒートシンクとしてヒートシンク５１５を設けるとともに、このヒートシンク５１５とヒートシンク７１５Ａ及び７１５Ｂとを接触するように構成することもできる。これにより、ＬＥＤ１１２ａで発生した熱は、基板１１２ｂから、ヒートシンク５１５、ヒートシンク７１５Ａ及び７１５Ｂへと効率良く熱伝導させることができる。
【０２１４】
（第８の実施形態）
次に、本発明の第８の実施形態に係るランプ８１０及び当該ランプ８１０を備える照明装置８００について、図１２を用いて説明する。図１２は、本発明の第８の実施形態に係る照明装置の側面図である。なお、図１２において、図１（ａ）及び図１（ｂ）に示す構成要素と同様の構成要素には同じ符号を付しており、その説明は省略又は簡略化する。
【０２１５】
図１２に示すように、本発明の第８の実施形態に係る照明装置８００は、ランプ８１０と照明器具８２０とを備える。
【０２１６】
本実施形態におけるランプ８１０は、従来の直管形蛍光灯と略同形の直管形ＬＥＤランプであって、照明器具８２０に保持される。ランプ８１０は、長尺状のカバー８１１と、ＬＥＤモジュール１１２と、受電用口金１１３と、アース用口金１１４と、ＬＥＤが発する熱を放熱させるヒートシンク８１５と、ＬＥＤが発する熱をカバー８１１外で排熱させる排熱部材８１６とを備える。
【０２１７】
一方、照明器具８２０は、器具本体１２１と、第１のソケット１２２及び第２のソケット１２３とを備える。なお、本実施形態において、照明器具８２０には排熱部材が設けられていない。
【０２１８】
以下、本実施形態に係る照明装置８００におけるランプ８１０の各構成要素について詳述する。
【０２１９】
カバー８１１は、第１の実施形態におけるカバー１１１と同様の構成である。但し、本実施形態におけるカバー８１１は、ヒートシンク８１５の一部を挿通する挿通孔が２つ設けられている。また、ＬＥＤモジュール１１２、受電用口金１１３及びアース用口金１１４は、第１の実施形態におけるＬＥＤモジュール１１２、受電用口金１１３及びアース用口金１１４と同様の構成である。
【０２２０】
ヒートシンク８１５は、ＬＥＤ１１２ａが発する熱を放熱させる放熱部材であり、第１の放熱部材８１５ａ（第１の放熱部）と２つの第２の放熱部材８１５ｂ（第２の放熱部）とからなる。第１の放熱部材８１５ａ及び第２の放熱部材８１５ｂは、第１の実施形態における第１の放熱部材１１５ａ及び第２の放熱部材１１５ｂと同様の構成である。但し、第１の放熱部材８１５ａ及び第２の放熱部材８１５ｂの一方の端部は、カバー８１１外に位置し、排熱部材８１６に接触している。なお、第１の放熱部材８１５ａ及び第２の放熱部材８１５ｂは、いずれもアルミニウム等の金属等によって構成することができる。
【０２２１】
排熱部材８１６は、金属等からなる熱伝導部材であり、ＬＥＤから伝導された熱を大気中に排熱する。排熱部材８１６は、例えば、長尺状の金属棒及び金属板等によって構成することができる。
【０２２２】
また、排熱部材８１６は、第２の放熱部材８１５ｂによって、カバー８１１に対して中空状態で配置されている。これにより、排熱部材８１６の全周囲から熱を排熱させることができるので、放熱性を向上させることができる。
【０２２３】
以上のようにして、本発明の第８の実施形態に係る照明装置８００が構成されている。
【０２２４】
以上、本発明の第８の実施形態に係る照明装置８００によれば、ＬＥＤモジュール１１２（基板１１２ｂ）に接触するヒートシンク８１５は、排熱部材８１６と接触して熱的に結合されている。これにより、ＬＥＤ１１２ａで発生した熱は、基板１１２ｂから、ヒートシンク８１５及び排熱部材８１６へと順次伝導し、排熱部材８１６から大気中に排熱される。
【０２２５】
このように、本実施形態に係るランプ８１０は、ＬＥＤモジュール１１２の熱を受電用口金１１３及びアース用口金１１４以外の熱伝達経路を通じて排熱させることができるので、ＬＥＤ１１２ａで発生する熱を効率良く放熱させることができる。これにより、ＬＥＤ１１２ａの温度上昇を抑制することができるので、ＬＥＤ１１２ａの光出力特性及び寿命特性が低下することを抑制することができる。さらに、放熱経路に受電用口金１１３がないので、ＬＥＤモジュール１１２の熱が受電用口金１１３内の点灯回路の回路素子に影響を及ぼすことも防止することができる。
【０２２６】
また、本実施形態において、ヒートシンク８１５の第２の放熱部材８１５ｂは、複数設けられているので、排熱部材８１６への熱伝導性を向上させることができる。これにより、ＬＥＤ１１２ａで発生する熱をさらに効率良く放熱させることができる。
【０２２７】
（第９の実施形態）
次に、本発明の第９の実施形態に係るランプ９１０及び当該ランプ９１０を備える照明装置９００について、図１３を用いて説明する。図１３は、本発明の第９の実施形態に係る照明装置における管軸に垂直な面で切断した断面図である。
【０２２８】
図１３に示すように、本発明の第９の実施形態に係る照明装置９００は、ランプ９１０と照明器具９２０とを備える。
【０２２９】
本実施形態におけるランプ９１０は、従来の直管形蛍光灯と略同形の直管形ＬＥＤランプであって、照明器具９２０に保持される。ランプ９１０は、ランプ外囲器（筐体）が２つに分離可能な構造の直管形ＬＥＤランプであって、カバー９１１と、ＬＥＤモジュール９１２と、ヒートシンク９１５とを備える。照明器具９２０は、器具本体９２１と、器具本体９２１に設けられた排熱部材９２４とを備える。
【０２３０】
ランプ９１０において、カバー９１１は、長尺状で略半円筒形状の透光性を有するカバーであって、プラスチック等の合成樹脂からなる。
【０２３１】
ＬＥＤモジュール９１２は、ＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏａｒｄ）の発光モジュールであって、ライン状に光を発するライン状光源である。ＬＥＤモジュール９１２は、基板と、基板上に配列された複数のＬＥＤチップと、ＬＥＤチップを封止するとともにＬＥＤの光を蛍光発光させる蛍光体含有樹脂とを備える。基板、ＬＥＤチップ及び蛍光体含有樹脂は、第１の実施形態と同様のものを用いることができる。
【０２３２】
ヒートシンク９１５は、カバー９１１と同じ長さの略半円筒形状の第１の放熱部材９１５Ａと、第１の放熱部材９１５Ａと排熱部材９２４とに接触する第２の放熱部材９１５Ｂとを有する。第１の放熱部材９１５Ａは、ＬＥＤモジュール９１２を保持する基台であり、カバー９１１とともにＬＥＤモジュール９１２に基板の幅方向の端部を挟むように構成されている。これにより、ＬＥＤモジュール９１２は、ランプ９１０内において中空状態で保持される。このように、本実施形態では、カバー９１１と第１の放熱部材９１５Ａとによって管状のランプ外囲器が構成される。また、第２の放熱部材９１５Ｂは、第１の放熱部材９１５Ａの長手方向に沿って形成された棒状部材である。
【０２３３】
第１の放熱部材９１５Ａ及び第２の放熱部材９１５Ｂは、アルミニウム等の金属等によって構成することができる。また、第１の放熱部材９１５Ａ及び第２の放熱部材９１５Ｂは、別体ではなく、アルミニウムの引き抜きによって一体成形としてもよい。
【０２３４】
照明器具９２０において、器具本体９２１は、ランプ９１０を覆うように構成されており、例えば天井等に固定具を介して固定されている。
【０２３５】
排熱部材９２４は、金属等からなる熱伝導部材であり、ランプ９１０から伝導された熱を器具本体９２１外に排熱する。
【０２３６】
なお、図示しないが、ランプ９１０は、受電用口金、アース用口金及び点灯回路等を備える。また、照明器具は、第１のソケット及び第２のソケット等を備える。
【０２３７】
以上のようにして、本発明の第９の実施形態に係る照明装置９００が構成されている。
【０２３８】
以上、本発明の第９の実施形態に係る照明装置９００によれば、ＬＥＤモジュール９１２（基板）に接触するヒートシンク９１５は、排熱部材９２４と接触して熱的に結合されている。これにより、ＬＥＤモジュール９１２のＬＥＤで発生した熱は、ヒートシンク９１５から排熱部材９２４へと伝導し、排熱部材９２４から照明器具９２０外に排熱される。
【０２３９】
このように、本実施形態に係るランプ９１０は、ＬＥＤモジュール９１２の熱を受電用口金及びアース用口金以外の熱伝達経路を通じて排熱させることができるので、ＬＥＤで発生する熱を効率良く放熱させることができる。これにより、ＬＥＤの温度上昇を抑制することができるので、ＬＥＤの光出力特性及び寿命特性が低下することを抑制することができる。
【０２４０】
（第９の実施形態の変形例１）
次に、本発明の第９の実施形態の変形例１に係るランプ９１０Ａ及び当該ランプ９１０Ａを備える照明装置９００Ａについて、図１４Ａを用いて説明する。図１４Ａは、本発明の第９の実施形態の変形例１に係る照明装置における管軸に垂直な面で切断した断面図である。
【０２４１】
図１４Ａに示すように、本変形例における照明装置９００Ａは、ランプ９１０Ａと照明器具９２０とを備える。
【０２４２】
本変形例におけるランプ９１０Ａは、図１３に示すランプ９１０と同様に、ランプ外囲器（筐体）を複数に分離可能な構造の直管形ＬＥＤランプであって、カバー９１１と、ＬＥＤモジュール９１２と、ヒートシンク９１５とを備える。
【０２４３】
本変形例では、ヒートシンク９１５の第１の放熱部材９１５Ａに凹凸部９１６が設けられている。凹凸部９１６は、ヒートシンク９１５の露出する部分に形成されており、放熱フィンとして機能する。第１の放熱部材９１５Ａは、例えばアルミニウムの引き抜き材で形成することができるので、凹凸部９１６の凸部又は凹部は、カバー９１１の長手方向の一方の端部から他方の端部にわたって連続して形成されている。
【０２４４】
このように、第１の放熱部材９１５Ａに凹凸部９１６を形成することによって、第１の放熱部材９１５Ａの表面積を大きくすることができる。これにより、第１の放熱部材９１５Ａの放熱性を向上させることができる。
【０２４５】
第２の放熱部材９１５Ｂは、照明器具９２０の排熱部材９２４に接続されるとともに支持されている。また、第２の放熱部材９１５Ｂは、例えば第１の放熱部材９１５Ａに設けられた貫通孔等を利用して第１の放熱部材９１５Ａに接続される。これにより、第１の放熱部材９１５Ａは第２の放熱部材９１５Ｂに支持される。また、このように構成することで、ランプ９１０が照明器具９２０に保持される。
【０２４６】
以上、本変形例によれば、上記第９の実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール９１２のＬＥＤで発生した熱をヒートシンク９１５から排熱部材９２４へと伝導させて排熱部材９２４から排熱させることができる。これにより、ＬＥＤで発生する熱を効率良く放熱させることができる。
【０２４７】
さらに、本変形例では、第１の放熱部材９１５Ａに凹凸部９１６が設けられているので、凹凸部９１６から大気中に効率良く放熱させることができる。これにより、ＬＥＤで発生する熱をさらに効率良く放熱させることができる。
【０２４８】
なお、本変形例において、凹凸部９１６（フィン）を樹脂によって構成してもよい。つまり、第１の放熱部材９１５Ａを樹脂によって構成してもよい。
【０２４９】
（第９の実施形態の変形例２）
次に、本発明の第９の実施形態の変形例２に係るランプ９１０Ｂ及び当該ランプ９１０Ｂを備える照明装置９００Ｂについて、図１４Ｂを用いて説明する。図１４Ｂは、本発明の第９の実施形態の変形例２に係る照明装置における管軸に垂直な面で切断した断面図である。
【０２５０】
図１４Ｂに示すように、本変形例における照明装置９００Ｂは、ランプ９１０Ｂと照明器具９２０とを備える。
【０２５１】
本変形例におけるランプ９１０Ｂは、図１４Ａに示すランプ９１０Ａと同様に、ランプ外囲器（筐体）を複数に分離可能な構造の直管形ＬＥＤランプであって、カバー９１１と、ＬＥＤモジュール９１２と、ヒートシンク９１５とを備える。
【０２５２】
本変形例では、ヒートシンク９１５の第１の放熱部材９１５Ａには、凹凸部９１７が設けられている。凹凸部９１７は、第１の放熱部材９１５Ａの外側部分（ＬＥＤモジュール９１２を載置する面とは反対側の部分）に設けられており、放熱フィンとしてとして機能する。凹凸部９１７は、ＬＥＤモジュール９１２を載置する平板部の主面に対して垂直な方向に突出するように形成された複数の平板によって構成されている。凹凸部９１７は、ランプ外部に露出しており、ランプ外方に突出するように設けられている。
【０２５３】
第１の放熱部材９１５Ａは、例えばアルミニウムの引き抜き材で形成することができるので、凹凸部９１７は、カバー９１１の長手方向の一方の端部から他方の端部にわたって連続して形成されている。
【０２５４】
このように、第１の放熱部材９１５Ａに凹凸部９１７を形成することによって、第１の放熱部材９１５Ａの表面積を大きくすることができる。これにより、第１の放熱部材９１５Ａの放熱性を向上させることができる。
【０２５５】
第２の放熱部材９１５Ｂは、照明器具９２０の排熱部材９２４に接続されるとともに支持されている。また、第２の放熱部材９１５Ｂは、変形例１と同様に、例えば第１の放熱部材９１５Ａに設けられた貫通孔等を利用して第１の放熱部材９１５Ａに接続される。これにより、第１の放熱部材９１５Ａは第２の放熱部材９１５Ｂに支持される。また、このように構成することで、ランプ９１０が照明器具９２０に保持される。
【０２５６】
以上、本変形例によれば、上記第９の実施形態と同様に、ＬＥＤモジュール９１２のＬＥＤで発生した熱をヒートシンク９１５から排熱部材９２４へと伝導させて排熱部材９２４から排熱させることができる。これにより、ＬＥＤで発生する熱を効率良く放熱させることができる。
【０２５７】
さらに、本変形例では、変形例１と同様に、第１の放熱部材９１５Ａに凹凸部９１７が設けられているので、凹凸部９１７から大気中に効率良く放熱させることができる。これにより、ＬＥＤで発生する熱をさらに効率良く放熱させることができる。
【０２５８】
なお、本変形例において、凹凸部９１７（フィン）を樹脂によって構成してもよい。つまり、第１の放熱部材９１５Ａを樹脂によって構成してもよい。
【０２５９】
（その他）
以上、本発明に係るランプ及び照明装置について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。
【０２６０】
例えば、ＬＥＤモジュール及び放熱部材の構成は、上記の実施形態に限定されるものではない。図１５の（ａ）〜（ｃ）は、本発明の変形例に係る照明装置におけるＬＥＤモジュール及び放熱部材の構成を示す図である。
【０２６１】
図１５（ａ）に示すように、基板１０１２ｂの表面上において２列のＬＥＤチップを覆うように形成された２本の蛍光体含有樹脂１０１２ｃを有するＣＯＢ型のＬＥＤモジュール１０１２Ａを用いた場合は、２本の蛍光体含有樹脂１０１２ｃの間であって基板１０１２ｂの裏面に放熱部材１０１５Ａを設けることができる。
【０２６２】
また、図１５（ｂ）に示すように、基板１０１２ｂの表面上において１列のＬＥＤチップを覆うように形成された１本の蛍光体含有樹脂１０１２ｃを有するＣＯＢ型のＬＥＤモジュール１０１２Ｂを用いた場合は、１本の蛍光体含有樹脂１０１２ｃを挟むように、かつ、基板１０１２ｂの裏面に、２本の放熱部材１０１５Ｂを設けることができる。
【０２６３】
あるいは、上記のＬＥＤモジュール１０１２Ｂを用いた場合、図１５（ｃ）に示すように、波型の放熱部材１０１５Ｃを用いても構わない。
【０２６４】
なお、図１５の（ａ）〜（ｃ）において、放熱部材１０１５Ａ、１０１５Ｂ及び１０１５Ｃは、ヒートシンク又はヒートパイプのいずれであっても構わない。
【０２６５】
また、上記の第１〜第８の実施形態において、ＬＥＤモジュールは、ＳＭＤ型のＬＥＤを用いたＬＥＤモジュールとしたが、第９の実施形態のように、ＣＯＢ型のＬＥＤモジュールを適用しても構わない。また、第９の実施形態におけるＬＥＤモジュールをＳＭＤ型のＬＥＤを用いたＬＥＤモジュールとしても構わない。
【０２６６】
また、上記の実施形態では、排熱部材を別途設けてＬＥＤの熱を排熱させたが、これに限らない。例えば、照明器具の器具本体そのものを排熱部材として用いても構わない。すなわち、ランプの熱伝導部材又はヒートシンクを照明器具の器具本体に接触させるように構成することができる。
【０２６７】
また、上記の実施形態において、特に説明がない場合、各部材同士は、シリコーン樹脂等の接着剤又はねじ止め等によって適宜固定することができる。接着剤を用いる場合は、接着剤の熱伝導率を高めるために、接着剤に無機粒子を適宜混入することもできる。このような無機粒子としては、銀、銅あるいはアルミニウム等の金属粒子、又はアルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素あるいはグラファイト等の非金属粒子が用いられる。接着剤の熱伝導率を高めることにより、各部材間の熱伝導の効率を向上させることができる。
【０２６８】
また、上記の実施形態において、発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ、有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）又は無機ＥＬ等のその他の発光素子を用いても構わない。
【０２６９】
その他、本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【産業上の利用可能性】
【０２７０】
本発明は、ＬＥＤ等の発光素子が用いられるランプ及び照明装置等に広く利用することができる。
【符号の説明】
【０２７１】
１００、２００、３００、４００、５００、６００、７００、８００、９００、９００Ａ、９００Ｂ  照明装置
１１０、２１０、３１０、４１０、５１０、６１０、７１０、８１０、９１０、９１０Ａ、９１０Ｂ  ランプ
１１１、３１１、５１１、６１１、８１１、９１１  カバー
１１１ａ  挿通孔
１１２、３１２Ａ、３１２Ｂ、９１２、１０１２Ａ、１０１２Ｂ  ＬＥＤモジュール
１１２ａ  ＬＥＤ
１１２ｂ、１０１２ｂ  基板
１１３、３１３、５１３、６１３  受電用口金
１１３ａ、３１３ａ、５１３ａ、６１３ａ  受電用口金本体
１１３ｂ、５１３ｂ、６１３ｂ  受電ピン
１１４、３１４、６１４  アース用口金
１１４ａ、３１４ａ、６１４ａ  アース用口金本体
１１４ｂ、６１４ｂ  アースピン
１１５、３１５Ａ、３１５Ｂ、５１５、６１５、７１５Ａ、７１５Ｂ、８１５、９１５  ヒートシンク
１１５ａ、８１５ａ、９１５Ａ  第１の放熱部材
１１５ｂ、８１５ｂ、９１５Ｂ  第２の放熱部材
１１６、２１６、３１６、５１６、６１６Ａ、６１６Ｂ  熱伝導部材
１１７、１１８  固定部材
１２０、３２０、４２０、５２０、６２０、７２０、８２０、９２０  照明器具
１２１、３２１、５２１、６２１、７２１、９２１  器具本体
１２２、３２２、５２２、７２２  第１のソケット
１２３、３２３、７２３  第２のソケット
１２４、３２４、５２４、６２４Ａ、６２４Ｂ、７２４Ａ、７２４Ｂ、８１６、９２４  排熱部材
１２５  弾性部材
１２６  熱伝導部材
２１５、４１５Ａ、４１５Ｂ  ヒートパイプ
２１５ａ  第１のヒートパイプ
２１５ｂ  第２のヒートパイプ
３１１Ａ  第１のカバー部材
３１１Ｂ  第２のカバー部材
３１３ｂ  受電コネクタ
３１４ｂ  アースコネクタ
３１７  連結部材
３１７ａ、５１４ａ、６１４ｃ  挿通部
５１４  取り付け部材
５２５  保持部材
９１６、９１７  凹凸部
１０１２ｃ  蛍光体含有樹脂
１０１５Ａ、１０１５Ｂ、１０１５Ｃ  放熱部材
【要約】
ランプに電力を供給する第１のソケット（１２２）を備える照明器具（１２０）に保持される直管形のランプ（１１０）であって、長尺状のカバー（１１１）と、カバー（１１１）内に配置された基板（１１２ｂ）と、基板（１１２ｂ）に設けられたＬＥＤ（１１２ａ）と、第１のソケット（１２２）からＬＥＤ（１１２ａ）を発光させるための電力を受電する受電用口金（１１３）と、ＬＥＤ（１１２ａ）が発する熱を放熱させるヒートシンク（１１５）と、を備え、ヒートシンク（１１５）の少なくとも一部は、カバー（１１１）外に配置された排熱部材（１２４）と熱的に結合する。【図１】
0005420119.tif 000002
【図２】
0005420119.tif 000003
【図３】
0005420119.tif 000004
【図４】
0005420119.tif 000005
【図５】
0005420119.tif 000006
【図６】
0005420119.tif 000007
【図７】
0005420119.tif 000008
【図８】
0005420119.tif 000009
【図９】
0005420119.tif 000010
【図１０】
0005420119.tif 000011
【図１１】
0005420119.tif 000012
【図１２】
0005420119.tif 000013
【図１３】
0005420119.tif 000014
【図１４Ａ】
0005420119.tif 000015
【図１４Ｂ】
0005420119.tif 000016
【図１５】
0005420119.tif 000017