(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアと、前記コアの上下面に各々設けられる第１のコイル及び第２のコイルとを有するコイル層と、
前記コイル層の下部に接合される下部磁性層と、
前記コイル層の上部に接合される上部磁性層と、
前記コイル層の外郭枠部に設けられ、前記コイル層と前記下部磁性層及び前記上部磁性層の各々との間に空間を形成させる接合層と、
前記上部磁性層に直接接合され、その端部に前記第１のコイルと前記空間内で接続される突出部位を有する第１の外部引出し電極と、
前記下部磁性層に直接接合され、その端部に前記第２のコイルと前記空間内で接続される突出部位を有する第２の外部引出し電極と
を含み、
前記上部磁性層と前記下部磁性層とは、前記コイル層に前記接合層を介して各々接合されるコイル部品。
【請求項２】
前記コアは、ガラスエポキシ、ＢＴ樹脂及びポリイミドのうちの少なくともいずれか一つの材料で形成される請求項１に記載のコイル部品。
【請求項３】
前記第１のコイル及び前記第２のコイルは、前記コアの両面の各々に設けられた金属層をパターニングしてコイル形態で形成される請求項１または２に記載のコイル部品。
【請求項４】
前記パターニングは、リソグラフィ工程によって行われる請求項３に記載のコイル部品。
【請求項５】
前記第１のコイル及び前記第２のコイルは、前記コアの両面で同時にパターニングされる請求項３または４に記載のコイル部品。
【請求項６】
前記上部磁性層及び前記下部磁性層のうちのいずれか一つから突出され、前記コイル層の中心部を貫く中央磁性層を、さらに含む請求項１から５の何れか１項に記載のコイル部品。
【請求項７】
前記上部磁性層と前記下部磁性層とは、フェライトを含むシート形態で形成される請求項１から６の何れか１項に記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コイル部品に関し、既存のフェライト基板を用いるコイル部品の製造工程中に発生する工程不良を防止し、工程性及び生産性を向上させ、製造費用を節減することができるコイル部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ディジタルＴＶ、スマートホン、ノートパソコンなどのような電子製品は、高周波帯域でのデータ送受信の機能が広く使われている。今後にも、このようなＩＴ電子製品は、単一機器だけではなく、ＵＳＢなどの通信ポートを介して機器間を接続して、多機能及び複合化への活用頻度が高いことと予想される。
【０００３】
データの送受信を早く行うためには、ＭＨｚ帯域の周波数掃引帯域からＧＨｚ帯域の高周波数帯域に移し、より多量の内部信号ラインを通じてデータのやり取りを行うようになる。
【０００４】
このように、多量のデータをやり取るためにメイン機器と周辺機器との間でＧＨｚの高周波帯域の信号を送受信している。この場合、信号の遅延やノイズによって円滑なデータの処理が難しくなるという不都合がある。
【０００５】
そのため、ＩＴと周辺機器との接続部寄りにＥＭＩ対策部品が設けられる、しかしながら、既存のＥＭＩ対策部品は、巻取型及び積層型のタイプのもので、チップ部品のサイズが大きく、電気的特性が悪く、特定の個所または大面的の回路基板など限定された領域のみに使用した。このため、電子製品のスリム化、小型化、複合化、多機能化への転換に伴うＥＭＩ対策部品が要求されている。
【０００６】
図１は、従来技術によるＥＭＩ対策コイル部品の中でコモンモードフィルタを示す。
【０００７】
図１に示すように、第１の磁性体基板１と、該磁性体基板１の上部に設けられ、内部に第１のコイルパターン２ａと第２のコイルパターン２ｂとが上下対称的に形成される絶縁層２と、該絶縁層２の上部に設けられる第２の磁性体基板３とを備える。
【０００８】
絶縁層２は、第１の磁性体基板１の上部に、薄膜工程を通じて第１のコイルパターン２ａ及び第２のコイルパターン２ｂが内部に形成されるように設けられる。この薄膜工程の一例が、特許文献１に示されている。
【０００９】
第２の磁性体基板３は、絶縁層２に接着層４を介して接合方式で設けられる。
【００１０】
また、第１の磁性体基板１、絶縁層２及び第２の磁性体基板３からなる積層体の両端を取り囲むように外部電極５が設けられる。この外部電極５は、引出線（図示せず）を通じて第１のコイルパターン２ａ及び第２のコイルパターン２ｂと電気的に接続される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開平８-２０３７３７号公報
【特許文献２】特開２００６−１９６８１２号公報
【特許文献３】韓国公開特許第１０−２００６−００５２８１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
しかし、このように構成された従来のコモンモードフィルタは、第１の磁性体基板１の上面に第１のコイルパターン２ａ及び第２のコイルパターン２ｂを有する絶縁層２を設けるためには、薄膜工程によって第１の磁性体基板１の上面を精密に加工しなければならないという煩わしさがある。
【００１３】
また、第１の磁性体基板１の上面に薄膜工程を行うためには、ウエハ形態やフォト、蒸着などの工程を適用可能な形態で変形されなければならないという工程上の非効率的な短所がある。
【００１４】
また、従来のコモンモードフィルタに適用される第１の磁性体基板１は、軽質のフェライト基板であって、製造工程中に割れるか壊れるなど破損が発生するという問題があった。
【００１５】
本発明は上記の問題に鑑みて成されたものであって、１次コイル及び２次コイルを有する絶縁層としてのコイル層の製造工程と、該コイル層の両側に対称的に設けられる磁性層の製造工程とを効率良く行うことによって、コイル部品の製造工程性を向上することができるコイル部品及びその製造方法を提供することに、その目的がある。
【００１６】
本発明の他の目的は、既存のフェライト基板に薄膜工程を行うことによって発生される不良をとり除いて生産性を向上すると共に原価低減を具現することができる、コイル部品及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記目的を解決するために、本発明によれば、コアと、該コアの上下面に各々設けられる第１及び第２のコイルを有するコイル層と、該コイル層の下部に接合される下部磁性層と、該コイル層の上部に接合される上部磁性層とを含むコイル部品が提供される。
【００１８】
一実施形態によれば、コアは、ガラスエポキシ（ｇｌａｓｓ  ｅｐｏｘｙ）、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ  Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂及びポリイミドのうちの少なくともいずれか一つの材料で形成される。
【００１９】
一実施形態によれば、第１のコイル及び第２のコイルは、コアの上下面の両方に設けられた金属層をパターニングしてコイル形態で形成される。
【００２０】
一実施形態によれば、パターニングは、リソグラフィ工程によって行われる。
【００２１】
また、一実施形態によれば、第１のコイル及び第２のコイルは、コアの両面で同時にパターニングされる。
【００２２】
一実施形態によれば、下部磁性層と上部磁性層とは、コイル層に接合層を通じて各々接合される。
【００２３】
一実施形態によれば、接合層は、コイル層の外郭枠部に設けられ、該コイル層と上下部磁性層の各々との間には、各々空間が形成される。
【００２４】
一実施形態によれば、コイル部品は、上部磁性層に設けられ、第１のコイルと電気的に接続される第１の外部引出し電極と、下部磁性層に設けられ、第２のコイルと電気的に接続される第２の外部引出し電極とを備える。
【００２５】
一実施形態によれば、コイル部品は、上部磁性層及び下部磁性層のうちのいずれか一つから突出され、コイル層の中心部を貫く中央磁性層をさらに備える。
【００２６】
一実施形態によれば、下部磁性層と上部磁性層とは、フェライト（ｆｅｒｒｉｔｅ）を含むシート形態で形成される。
【００２７】
また、上記目的を解決するために、本発明によれば、第１のコアと、該第１のコアの上下面に各々設けられる第１の上部コイル及び第１の下部コイルを有する第１のコイル層と、該第１のコイル層に対応して設けられ、第２のコアと、該第２のコアの上下面に各々設けられる第２の上部コイル及び第２の下部コイルを有する第２のコイル層と、第１のコイル層に接合される第１の磁性層と、第２のコイル層に接合される第２の磁性層と、を含むコイル部品が提供される。
【００２８】
一実施形態によれば、第１のコア及び第２のコアは、ガラスエポキシ、BT樹脂及びポリイミドのうちの少なくともいずれか一つの材料で形成される。
【００２９】
一実施形態によれば、第１の上部コイル及び第１の下部コイルは、第１のコアの上下面の両方に設けられた金属層をパターニングしてコイル形態で形成され、第２の上部コイル及び第２の下部コイルは、第２のコアの上下面の両方に設けられた金属層をパターニングしてコイル形態で形成される。
【００３０】
一実施形態によれば、パターニングは、リソグラフィ工程によって行われる。
【００３１】
一実施形態によれば、第１の上部コイル及び第１の下部コイルは、第１のコアの両面で同時にパターニングされる。第２の上部コイル及び第２の下部コイルは、第２のコアの両面で同時にパターニングされる。
【００３２】
一実施形態によれば、第１の磁性層と第２の磁性層とは、第１のコイル層及び第２のコイル層に接合層を通じて各々接合される。
【００３３】
一実施形態によれば、第１の磁性層及び第２の磁性層は、フェライトを含むシート形態で形成される。
【００３４】
また、一実施形態によれば、第１のコイル層の第１の上部コイル及び第１の下部コイルは、第１のコアを貫く第１の導電性ビアを通じて電気的に接続され、第２のコイル層の第２の上部コイル及び第２の下部コイルは、第２のコアを貫く第２の導電性ビアを通じて電気的に接続される。
【００３５】
一実施形態によれば、第１の導電性ビアは、第１のコアを貫く第１のビアホールと、第１の上部コイルと第１の下部コイルとが互いに対称的に形成されるように第１のビアホールに設けられる第１のめっき層とを備え、第２の導電性ビアは、第２のコアを貫く第２のビアホールと、第２の上部コイル側と第２の下部コイル側とが互いに対称的に形成されるように第２のビアホールに設けられる第２のめっき層とを備える。
【００３６】
また、上記目的を解決するために、本発明によれば、コイル層と、該コイル層の上下部に各々接合される上部磁性層及び下部敵性層とを有するコイル部品の製造方法であって、コアの上面及び下面に上部コイル及び下部コイルを形成してコイル層を形成するコイル層形成ステップと、コイル層の上部及び下部に上部磁性層及び下部磁性層を接合する接合ステップと、を含むコイル部品の製造方法が提供される。
【００３７】
一実施形態によれば、コイル層形成ステップは、コアの上面及び下面に金属層を形成するステップと、該金属層をパターニングして第１及び第２のコイルを形成するステップとを備える。
【００３８】
一実施形態によれば、パターニングは、コアの両面に同時にリソグラブイ工程によって行われる。
【００３９】
また、一実施形態によれば、接合ステップにて、上部磁性層及び下部磁性層は、接合層を介してコイル層に接合される。
【発明の効果】
【００４０】
前述のように、本発明のコイル部品及びその製造方法によれば、個別的製造工程でコイル層を製作し、該コイル層に磁性層を接合方式で簡単に設けることによって、製造の工程性を向上することができるという効果が奏する。
【００４１】
また、本発明のコイル部品及びその製造方法によれば、既存のフェライト基板に薄膜工程を行うことによって発生されるフェライト基板の破損などの不良を防止し、生産性を向上すると共に原価低減などの製造費用を低減することができるという効果が奏する。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】従来技術によるコイル部品の中でコモンモードフィルタを概略的に示す断面図である。
【図２】本発明によるコイル部品の第１の実施形態を概略的に示す断面図である。
【図３ａ】図２のコイル層の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図３ｂ】図２のコイル層の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図３ｃ】図２のコイル層の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図３ｄ】図２のコイル層の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図３ｅ】図２のコイル層の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図３ｆ】図２のコイル層の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図３ｇ】図２のコイル層の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図４】本発明によるコイル部品の第２の実施形態を概略的に示す断面図である。
【図５】本発明によるコイル部品の第３の実施形態を概略的に示す断面図である。
【図６】本発明によるコイル部品の第４の実施形態を概略的に示す断面図である。
【図７】本発明によるコイル部品の第５の実施形態を概略的に示す断面図である。
【図８ａ】図４の第１のコイル層の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図８ｂ】図４の第１のコイル層の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図８ｃ】図４の第１のコイル層の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図８ｄ】図４の第１のコイル層の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図８ｅ】図４の第１のコイル層の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図８ｆ】図４の第１のコイル層の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図８ｇ】図４の第１のコイル層の製造方法を概略的に示す断面図である。
【図８ｈ】図４の第１のコイル層の製造方法を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４３】
以下、本発明の好適な実施の形態は図面を参考にして詳細に説明する。次に示される各実施の形態は当業者にとって本発明の思想が十分に伝達されることができるようにするために例として挙げられるものである。従って、本発明は以下示している各実施の形態に限定されることなく他の形態で具体化されることができる。そして、図面において、装置の大きさ及び厚さなどは便宜上誇張して表現されることができる。明細書全体に渡って同一の参照符号は同一の構成要素を示している。
【００４４】
本明細書で使われた用語は、実施形態を説明するためのものであって、本発明を制限しようとするものではない。本明細書において、単数形は文句で特別に言及しない限り複数形も含む。明細書で使われる「含む」とは、言及された構成要素、ステップ、動作及び／又は素子は、一つ以上の他の構成要素、ステップ、動作及び／又は素子の存在または追加を排除しないことに理解されたい。
【００４５】
以下、添付図面を参照して、本発明によるコイル部品及びその製造方法について詳記する。
【００４６】
図２は、本発明によるコイル部品の第１の実施形態を概略的に示す断面図で、図３ａ〜図３ｇは各々、図２のコイル層の製造方法を概略的に示す断面図であり、図４は、本発明によるコイル部品の第２の実施形態を概略的に示す断面図で、図５は、本発明によるコイル部品の第３の実施形態を概略的に示す断面図であり、図６は、本発明によるコイル部品の第４の実施形態を概略的に示す断面図で、図７は、本発明によるコイル部品の第５の実施形態を概略的に示す断面図であり、図８ａ〜図８ｈは各々、図４の第１のコイル層の製造方法を概略的に示す断面図である。
【００４７】
まず、図２〜図３ｇを参照して、本発明によるコイル部品の第１の実施形態及びその製造方法について詳記する。
【００４８】
図２に示すように、本発明の第１の実施形態によるコイル部品１００は大きく、コイル層１１０と、該コイル層１１０の上部に接合される上部磁性層１２０と、コイル層１１０の下部に接合される下部磁性層１３０とを備える。
【００４９】
コイル層１１０は、コア１１１と、該コア１１１の上下面に各々設けられる第１のコイル１１２及び第２のコイル１１３を備える。
【００５０】
コア１１１は、ガラスエポキシ、ＢＴ樹脂及びポリイミドのうちの少なくともいずれか一つの材料で形成されてもよく、ここに限定されるのではない。
【００５１】
また、第１のコイル１１２及び第２のコイル１１３は各々、コア１１１の上下面の両方に設けられた金属層をパターニングしてコイル形態で形成される。
【００５２】
一実施形態によれば、このパターニングは、リソグラフィ工程によって行われる。
【００５３】
また、第１のコイル１１２及び第２のコイル１１３は、コア１１１の両面で同時にパターニングされる。
【００５４】
次に、図３ａ〜図３ｇを参照して、本実施形態によるコイル層１１０の製造方法について詳記する。
【００５５】
まず、図３ａに示すように、上面及び下面に銅箔１１１ａが積層されたコア１１１、すなわち、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）を準備する。
【００５６】
続いて、図３ｂに示すように、コア１１１の上面及び下面にドライブイルム（Ｄｒｙ  Ｆｉｌｍ）のようなフォトリソグラフィ用感光性材料からなるＰＲ層１１１ｂをコーティングする。
【００５７】
続いて、図３ｃに示すように、ＰＲ層１１１ｂに露光用マスク１１１ｃを有する状態でコア１１１の両面に露光工程を行う。
【００５８】
続いて、図３ｄに示すように、コア１１１に現像工程を行って、ＰＲ層１１１ｂにコイルパターンに対応する回路パターンをパターニングする。
【００５９】
続いて、図３ｅに示すように、該パターニングされた部位に、Ｃｕめっきのように導電性金属材料１１１ｄを蒸着する。
【００６０】
一実施形態によれば、コア１１１の上面及び下面のうちのいずれか一面に形成された金属パターンが第１のコイル１１２を形成し、他面に形成された金属パターンが第２のコイル１１３を形成する。
【００６１】
続いて、図３ｆに示すように、ＰＲ層１１１ｂを取り除く。
【００６２】
最後に、図３ｇに示すように、コア１１１の両面にエッチング工程を行って、コア１１１の両面に形成された銅箔１１１ａ、すなわちシード層中の不要な部分をエッチングする。すると、コア１１１と、該コア１１１の上面及び下面に形成された第１のコイル１１２及び第２のコイル１１３を有するコイル層１１０とが製作される。
【００６３】
また、上部磁性層１２０と下部磁性層１３０とは、コイル層１２０の上下面に各々接合層１４０を通じて接合される。
【００６４】
一実施形態によれば、これらの上部磁性層１２０及び下部磁性層１３０は、フェライトを含むシート形態で形成される。
【００６５】
次に、図４を参照して、本発明によるコイル部品の第２の実施形態について説明する。
【００６６】
図４に示すように、本実施形態によるコイル部品２００は、前述の第１の実施形態と比べて接合層２４０の構造が異なる。
【００６７】
詳しくは、本実施形態において、コイル層２１０に上部磁性層２２０と下部磁性層２３０とを接合するための接合層２４０は、コイル層２１０の外郭枠部のみに設けられ、これによってコイル層２１０と上下部磁性層２２０、２３０との間には、各々空間が形成される。
【００６８】
したがって、コイル層２１０、即ち、第１のコイル２１２及び第２のコイル２１３周囲に空間を形成し、コイル層２１０周囲の誘電率を１に維持するようにすることによって、巻線型コイル部品のフィルタリング特性に近くフィルタリング特性が向上されることができる。
【００６９】
本実施形態によるコイル部品２００は、接合層２４０の構造を除いては、前述の第１の実施形態のコイル部品と同様で、重複する説明は省略することにする。
【００７０】
次に、図５を参照して、本発明によるコイル部品の第３の実施形態について説明する。
【００７１】
図５に示すように、本実施形態によるコイル部品３００は、前述の第２の実施形態と比べて上部磁性層３２０の構造が異なる。
【００７２】
詳しくは、本実施形態のコイル部品３００は、コイル層３１０の上部及び下部に接合された上部磁性層３２０及び下部磁性層３３０のうち、上部磁性層３２０から下へ延設された中央磁性層３２１をさらに備える。
【００７３】
詳しくは、中央磁性層３２１は、上部磁性層３２０から下へ突出され、コイル層３１０の中心部を貫いて、これによってコイル層３１０の中心に磁性体が通過する形態を有することによって、コイル部品のフィルタリング特性を高めることができる。
【００７４】
一実施形態によれば、中央磁性層３２１は、下部磁性層３３０から突設されてもよい。
【００７５】
本実施形態によるコイル部品３００は、中央磁性層３２１の構造を除いては、前述の第２の実施形態のコイル部品と同様で、重複する説明は省略することにする。
【００７６】
次に、図６を参照して、本発明によるコイル部品の第４の実施形態について説明する。
【００７７】
図６に示すように、本実施形態によるコイル部品４００は、前述の第２の実施形態と比べて、第１のコイル４１２と電気的に接続される第１の外部引出し電極４５１と、第２のコイル４１３と電気的に接続される第２の外部引出し電極４５２との構造が異なる。
【００７８】
詳しくは、示されていないが、前述の第２の実施形態のコイル部品は、第１及び第２のコイルと外部電極とを各々接続する時、コイル層内で引出し電極を引き出したが、本実施形態のコイル部品は、第１のコイル４１２と外部電極とを接続する第１の外部引出し電極４５１を上部磁性層４２０の接合面に設け、第２のコイル４１３と外部電極とを接続する第２の外部引出し電極４５２を下部磁性層４３０の接合面に設ける。
【００７９】
これによって、本実施形態のコイル部品４００は、コイル層４１０と上下部磁性層４２０、４３０との間の接合と共に、相互間に付加的な電気的接続が可能で、回路の付加的な機能を具現することができる。そのため、電気的な接続性及び信頼性を向上することができる。
【００８０】
本実施形態によるコイル部品４００は、外部引出し電極４５１、４５２の構造を除いては、前述の第２の実施形態のコイル部品と同様で、重複する説明は省略することにする。
【００８１】
次に、図７〜図８ｈを参照して、本発明によるコイル部品の第５の実施形態について詳記する。
【００８２】
図７を参照して、本発明の第５の実施形態によるコイル部品５００は大きく、第１のコイル層５１０と、該第１のコイル層５１０に対応して設けられる第２のコイル層５２０と、該第１のコイル層５１０に接合される第１の磁性層５３０と、第２のコイル層５２０に接合される第２の磁性層５４０とを備える。
【００８３】
第１のコイル層５１０は、第１のコア５１１と、該第１のコア５１１の上下面に各々設けられる第１の上部コイル５１２及び第１の下部コイル５１３とを備える。
【００８４】
また、第２のコイル層５２０は、第２のコア５２１と、該第２のコア５２１の上下面に各々設けられる第２の上部コイル５２２及び第２の下部コイル５２３とを備える。
【００８５】
一実施形態によれば、第１のコア５１１及び第２のコア５２１は、ガラスエポキシ、ＢＴ樹脂及びポリイミドのうちの少なくともいずれか一つの材料で形成されてもよく、ここに限定されるのではない。
【００８６】
また、第１の上部コイル５１２及び第１の下部コイル５１３は各々、第１のコア５１１の上下面の両方に設けられた金属層をパターニングしてコイル形態で形成される。
【００８７】
また、第２の上部コイル５２２及び第２の下部コイル５２３は各々、第２のコア５２１の上下面の両方に設けられた金属層をパターニングしてコイル形態で形成される。
【００８８】
一実施形態によれば、パターニングは、リソグラフィ工程によって行われてもよい。
【００８９】
また、第１の上部コイル５１２及び第１の下部コイル５１３は、第１のコア５１１の両面で同時にパターニングされてもよく、第２の上部コイル５２２及び第２の下部コイル５２３は、第２のコア５２１の両面で同時にパターニングされてもよい。
【００９０】
そして、第１のコイル層５１０の第１の上部コイル５１２及び第１の下部コイル５１３は、第１のコア５１１を貫く第１の導電性ビア５１４を通じて電気的に接続される。
【００９１】
また、第２のコイル層５２０の第２の上部コイル５２２及び第２下部コイル５２３は、第２のコア５２１を貫く第２の導電性ビア５２４を通じて電気的に接続される。
【００９２】
第１の導電性ビア５１４は、第１のコア５１１を貫く第１のビアホール５１４ａと、第１の上部コイル５１２と第１の下部コイル５１３とが互いに対称的に形成されるように第１のビアホール５１４ａに設けられる第１のめっき層５１４ｂとを備える。
【００９３】
また、第２の導電性ビア５２４は、第２のコア５２１を貫く第２のビアホール５２４ａと、第２の上部コイル５２２と第２の下部コイル５２３とが互いに対称的に形成されるように第２のビアホール５２４ａに設けられる第２のめっき層５２４ｂとを備える。
【００９４】
次に、図８ａ〜図８ｈを参照して、本実施形態による第１のコイル層５１０の製造方法について詳記する。本実施形態の第２のコイル層５２０の製造方法は、第１のコイル層５１０の製造方法と同様で、重複する説明は省略することにする。
【００９５】
まず、図８ａに示すように、上面及び下面に銅箔５１１ａが積層された第１のコア５１１、すなわち、ＣＣＬ（Ｃｏｐｐｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｌａｍｉｎａｔｅ）を準備する。
【００９６】
続いて、図８ｂに示すように、後で第１の上部コイルと第１の下部コイルとの間の層間接続のために、ドリル工程のような機械工程によって銅箔５１１ａの積層された第１のコア５１１に第１のビアホール５１４ａを穿孔する。
【００９７】
続いて、図８ｃに示すように、第１のコア５１１の上面及び下面にドライフィルムのようなフォトリソグラフィ用感光性材料からなるＰＲ層５１１ｂをコーティングする。
【００９８】
続いて、図８ｄに示すように、ＰＲ層５１１ｂに露光用マスク５１１ｃを有する状態で第１のコア５１１の両面に対して露光工程を行う。
【００９９】
続いて、図８ｅに示すように、第１のコア５１１に対して現像工程を行って、ＰＲ層５１１ｂにコイルパターンに対応する回路パターンをパターニングする。
【０１００】
続いて、図８ｆに示すように、該パターニングされた部位にＣｕめっきのように導電性金属材料５１１ｄを蒸着する。
【０１０１】
第１のビアホール５１４ａにも、導電性材料をめっき方式で設けて第１のめっき層５１４ｂを形成する。
【０１０２】
続いて、図８ｇに示すように、ＰＲ層５１１ｂを取り除く。
【０１０３】
最後に、図８ｈに示すように、第１のコア５１１の両面にエッチング工程を行って、第１のコア５１１の両面に形成された銅箔５１１ａ、すなわちシード層内の不要な部分をエッチングする。すると、コア５１１と、該コア５１１の上面及び下面に形成された第１の上部コイル５１２及び第１の下部コイル５１３を有するコイル層５１０の製作が完了される。
【０１０４】
また、第１のビアホール５１４ａに層間電気的接続のための第１のめっき層５１４ｂを形成することによって、該第１のめっき層５１４ｂを有する第１の導電性ビア５１４は、上下両側が互いに対称的に形成され、第１の導電性ビア５１４を通じて第１のコア５１１の上面及び下面に形成された金属パターンは、互いに電気的に層間接続されて、第１次コイルを形成する。
【０１０５】
すなわち、第１の導電性ビア５１４を介して互いに電気的に接続された第１の上部コイル５１２と第１の下部コイル５１３とは、コイル部品の第１次コイルパターンを形成する。また、前述の第２の導電性ビア５２４を介して互いに電気的に接続された第２の上部コイル５２２と第２の下部コイル５２３とは、コイル部品の第２次コイルパターンを形成する。
【０１０６】
また、第１の磁性層５３０と第２の磁性層５４０とは、第１のコイル層５１０及び第２のコイル層５２０に各々接合層５５０を通じて接合される。
【０１０７】
これらの第１の磁性層５３０及び第２の磁性層５４０は、フェライトを含むシート形態で形成される。
【０１０８】
今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は前述した実施形態の説明ではなくて特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
【符号の説明】
【０１０９】
１００  コイル部品
１１０  コイル層
１１１  コア
１１２  第１のコイル
１１３  第２のコイル
１２０  上部磁性層
１３０  下部磁性層
１４０  接合層
【図１】
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【図２】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
0005637607.tif 000005
【図３ｃ】
0005637607.tif 000006
【図３ｄ】
0005637607.tif 000007
【図３ｅ】
0005637607.tif 000008
【図３ｆ】
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【図３ｇ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図８ｃ】
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【図８ｄ】
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【図８ｅ】
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【図８ｆ】
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【図８ｇ】
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【図８ｈ】
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