(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表示領域から引き出された複数の引き出し配線が屈曲部で屈曲して引き回され、前記屈曲部が直線状に配列されるアクティブマトリクス基板を含むフラットパネルディスプレイにおいて、
前記アクティブマトリクス基板は、絶縁基板上に、前記屈曲部の配列方向が複数種類となるように複数配列された状態で、同時に、前記絶縁基板の中央を回転中心として回転させながら液状の物質を塗布し、回転の遠心力で前記液状の物質を塗り拡げるスピン塗布処理が行われるものであり、
各々の前記アクティブマトリクス基板における、前記屈曲部の配列方向であって前記表示領域に向かう方向と、前記回転中心から前記表示領域に最も近い前記屈曲部に向かう方向と、がなす角度が、８°以上であることを特徴とするフラットパネルディスプレイ。
【請求項２】
前記角度が、１５°以上であることを特徴とする請求項１に記載のフラットパネルディスプレイ。
【請求項３】
前記フラットパネルディスプレイが液晶ディスプレイであることを特徴とする請求項１又は２に記載のフラットパネルディスプレイ。
【請求項４】
表示領域から引き出された複数の引き出し配線が屈曲部で屈曲して引き回され、前記屈曲部が直線状に配列されるアクティブマトリクス基板を含むフラットパネルディスプレイの製造方法であって、
前記アクティブマトリクス基板は、絶縁基板上に複数配列された状態で、同時に、前記絶縁基板の中央を回転中心として回転させながら液状の物質を塗布し、回転の遠心力で前記液状の物質を塗り拡げるスピン塗布処理が行われるものであり、
各々の前記アクティブマトリクス基板における、前記屈曲部の配列方向であって前記表示領域に向かう方向と、前記回転中心から前記表示領域に最も近い前記屈曲部に向かう方向と、がなす角度が、８°以上となるように、前記絶縁基板上に、前記屈曲部の配列方向が異なる複数種類の前記アクティブマトリクス基板を配置することを特徴とするフラットパネルディスプレイの製造方法。
【請求項５】
前記液状の物質は、フォトレジスト、カラーフィルタ材料、平坦化用材料、凹凸形成用材料のいずれかであることを特徴とする請求項４に記載のフラットパネルディスプレイの製造方法。
【請求項６】
前記フラットパネルディスプレイが液晶ディスプレイであることを特徴とする請求項４又は５に記載のフラットパネルディスプレイの製造方法。
【請求項７】
表示領域から引き出された複数の引き出し配線が屈曲部で屈曲して引き回され、前記屈曲部が直線状に配列されるアクティブマトリクス基板を含むフラットパネルディスプレイにおける引き出し配線の設計方法であって、
前記アクティブマトリクス基板は、絶縁基板上に、前記屈曲部の配列方向が複数種類となるように複数配列された状態で、同時に、前記絶縁基板の中央を回転中心として回転させながら液状の物質を塗布し、回転の遠心力で前記液状の物質を塗り拡げるスピン塗布処理が行われるものであり、
各々の前記アクティブマトリクス基板における、前記屈曲部の配列方向であって前記表示領域に向かう方向と、前記回転中心から前記表示領域に最も近い前記屈曲部に向かう方向と、がなす角度が、８°以上となるように、前記引き出し配線を設計することを特徴とするフラットパネルディスプレイにおける引き出し配線の設計方法。
【請求項８】
前記角度が、１５°以上となるように、前記引き出し配線を設計することを特徴とする請求項７に記載のフラットパネルディスプレイにおける引き出し配線の設計方法。
【請求項９】
前記フラットパネルディスプレイが液晶ディスプレイであることを特徴とする請求項７又は８に記載のフラットパネルディスプレイにおける引き出し配線の設計方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示装置を構成するアクティブマトリクス型液晶パネルをはじめとするフラットパネルディスプレイ及びその製造方法並びにフラットパネルディスプレイにおける引き出し配線の設計方法に関し、特に、配線等に起因する段差を有する面上に、液体をスピン塗布してなる構造を均一にするための技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、２枚のガラス基板間に液晶を挟持した液晶パネルにおいて、液晶に印加する電圧を変化することで、その光学特性を制御し、透過・反射光量を電気的に制御して表示を行う装置であり、低消費電力、薄型軽量、高精細等といった特徴を生かして、幅広く用いられている。近年、最も多く用いられる構成は、アクティブマトリクス型の液晶パネルで、片方の基板（ＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板）に格子状の金属配線とその交点にスイッチング用薄膜トランジスタ（ＴＦＴ)および液晶を駆動するための画素電極が形成されており、もう一方の基板（ＣＦ基板）にはカラー表示をおこなうためのカラーフィルター（ＣＦ)が形成され、両基板の間に液晶が挟持された構造を備えている。
【０００３】
ＴＦＴ基板は、前述の表示に寄与する領域以外の非表示領域に、表示を制御するためのドライバＩＣ（Integrated Circuit）チップ、ドライバＩＣチップの端子と表示領域の金属配線とを電気的に接続するように配置された引き出し配線等が形成された構成を有している（例えば、下記特許文献１参照）。
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−３３８１９１号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ＴＦＴ基板を製造する際には、金属配線形成、絶縁膜へのコンタクトホール形成などのパターニングおよび金属配線の段差の緩和および反射光を利用する場合の反射膜形状加工等のような、基板に流動体を塗布する工程が必要となる。
【０００６】
その塗布方法は流動体材料を基板に滴下して回転させ遠心力で膜を薄く引き延ばすスピンコータ方式が一般的である。スピンコータ方式では、基板中央に盛られた流動体を基板外周に塗り広げるため、基板内の凹凸によって膜厚差が生じムラとなる場合がある。
【０００７】
この塗布ムラは金属配線等による凹凸が局所的に変化している部分、またはミクロ的な凹凸形状が規則的に配置されマクロ的なパターンを形づくる部分などで最も顕著に発生する。
【０００８】
図１５は１パネル分のＴＦＴ基板の構造を模式的に示したものである。前述の引き出し配線３１０は、表示領域３０１の金属配線または、ドライバＩＣチップ３２０の出力端子の数だけ並走するが、途中で屈曲して引き回されることがあり、この屈曲部３１３は規則的に並んだ形で設計されていた。この引き出し配線３１０の屈曲部３１３の配列は前述のマクロ的パターンを形成しており、この部分での塗布ムラ３２５は液晶パネル３００の品質を著しく低下させ問題となっていた。
【０００９】
上記特許文献１では、このような引き出し配線屈曲部を起点としたムラは、スピンコートで液が塗り広げられる方向と、屈曲点の配列方向が一致したときに塗布ムラが生じ、その改善のため、配線間にダミーパターンを配置する方法を開示しているが、本願発明者らの実験の結果では、塗布ムラ発生の条件に相違があること、および特許文献１の方法が必ずしも有効でないことがわかった。
【００１０】
本発明は上記の問題点に鑑みてなされたものであり、スピンコートの塗布ムラを抑制することにより、表示品位に優れ、ムラによる不良発生が少ない液晶パネル等のフラットパネルディスプレイ及びその製造方法並びにフラットパネルディスプレイにおける引き出し配線の設計方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記目的を達成するため、本発明は、表示領域から引き出された複数の引き出し配線が屈曲部で屈曲して引き回され、前記屈曲部が直線状に配列されるアクティブマトリクス基板を含むフラットパネルディスプレイにおいて、前記アクティブマトリクス基板は、絶縁基板上に、前記屈曲部の配列方向が複数種類となるように複数配列された状態で、同時に、前記絶縁基板の中央を回転中心として回転させながら液状の物質を塗布し、回転の遠心力で前記液状の物質を塗り拡げるスピン塗布処理が行われるものであり、各々の前記アクティブマトリクス基板における、前記屈曲部の配列方向であって前記表示領域に向かう方向と、前記回転中心から前記表示領域に最も近い前記屈曲部に向かう方向と、がなす角度が、８゜以上、好ましくは、１５゜以上であるものである。
【００１３】
また、本発明は、表示領域から引き出された複数の引き出し配線が屈曲部で屈曲して引き回され、前記屈曲部が直線状に配列されるアクティブマトリクス基板を含むフラットパネルディスプレイの製造方法であって、前記アクティブマトリクス基板は、絶縁基板上に複数配列された状態で、同時に、前記絶縁基板の中央を回転中心として回転させながら液状の物質を塗布し、回転の遠心力で前記液状の物質を塗り拡げるスピン塗布処理が行われるものであり、各々の前記アクティブマトリクス基板における、前記屈曲部の配列方向であって前記表示領域に向かう方向と、前記回転中心から前記表示領域に最も近い前記屈曲部に向かう方向と、がなす角度が、８°以上となるように、前記絶縁基板上に、前記屈曲部の配列方向が異なる複数種類の前記アクティブマトリクス基板を配置するものである。
【００１５】
また、本発明は、表示領域から引き出された複数の引き出し配線が屈曲部で屈曲して引き回され、前記屈曲部が直線状に配列されるアクティブマトリクス基板を含むフラットパネルディスプレイにおける引き出し配線の設計方法であって、前記アクティブマトリクス基板は、絶縁基板上に、前記屈曲部の配列方向が複数種類となるように複数配列された状態で、同時に、前記絶縁基板の中央を回転中心として回転させながら液状の物質を塗布し、回転の遠心力で前記液状の物質を塗り拡げるスピン塗布処理が行われるものであり、各々の前記アクティブマトリクス基板における、前記屈曲部の配列方向であって前記表示領域に向かう方向と、前記回転中心から前記表示領域に最も近い前記屈曲部に向かう方向と、がなす角度が、８゜以上、好ましくは、１５゜以上となるように、前記引き出し配線を設計するものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明のフラットパネルディスプレイ及びその製造方法並びにフラットパネルディスプレイにおける引き出し配線の設計方法によれば、表示領域の周囲に複数の引き出し配線が屈曲して引き回されているアクティブマトリスク基板の作成に際し、アクティブマトリスク基板を複数配列した絶縁基板上に流動体を塗布し、スピンコータ方式を用いて絶縁基板を回転させて塗り広げる際に、引き出し配線の屈曲部のマクロ的なパターンに起因して生じる塗布ムラを抑制し、表示品位を向上させることができる。
【００１８】
その理由は、各々のアクティブマトリスク基板において、引き出し配線の屈曲部が配列する方向であって表示領域に向かう方向と、絶縁基板の回転中心から表示領域に最も近い屈曲部に向かう方向と、がなす角度が、塗布ムラが生じる限界角度よりも大きくなるように、屈曲部の配列方向やアクティブマトリスク基板の向きが規定されているからである。また、各々のアクティブマトリスク基板の引き出し配線が、直線と曲線とが滑らかに接続された形状となっているからである。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
背景技術で示したように、周縁部に多数の引き出し配線が屈曲して引き回されている基板上に流動体を塗布し、スピンコータ方式で塗り広げる際に、引き出し配線の屈曲部のマクロ的なパターンに起因して塗布ムラが生じ、液晶パネル等のフラットパネルディスプレイの品質を著しく低下させるという問題があった。この問題を図面を参照して具体的に説明する。
【００２０】
一般的なアクティブマトリクス駆動の液晶パネルの構成をソースドライバ側の信号系にのみ簡略化して模式的に図示すると図１のようになる。もちろん実際の液晶パネルには、ゲートドライバ側の信号系がＣＯＧ（Chip on glass）またはＳＯＧ（System on Glass）技術等により実装されているが、ここでは簡略化して、後の説明に必要な構成要素のみを記載している。実際のパネルはＴＦＴ基板とＣＦ基板で構成されるが、ここでは説明の便宜上、１パネル分に相当するＴＦＴ基板側のみを記載する。
【００２１】
図１において、ソースドライバ入力配線１３０から入った画像信号は、ソースドライバＩＣ１２０により個々の画素を駆動する信号に変換され、表示領域１０１の個々の画素に繋がる配線へソースドライバ配線１１０で伝達される。ソースドライバ配線１１０はソースドライバＩＣ１２０の出力端子ピッチと、表示領域１０１の画素ピッチの差を吸収すべく、液晶パネル１００上を引き回され、ソースドライバ配線ドライバ側１１２とソースドライバ配線画素側１１１は屈曲部１１３で折り曲げられて配置されている。個々の屈曲部１１３は線幅が数１０μｍ程度なので非常に小さな幾何学形状でしかないが、複数の配線が並走しているため、屈曲部１１３の配列はマクロ的（数ｍｍ規模）な幾何学形状（図１では斜めの直線状）を形成している。
【００２２】
実際の製造工程においては、ガラス基板上に図１に示すようなパネルが複数、縦横に配置され、さらにプロセスに必要なマーク類やチェックのための素子（総称してＴＥＧ（Test Element Group）類と称す。）など、実際のパネル動作には必要ないパターンも配置された状態になっている。
【００２３】
ソースドライバ配線は低抵抗の金属薄膜で構成されるのが一般的で、他の配線、電極や後の工程で必要なマーク類などと同時に形成される。また、この工程はＴＦＴ基板の最終工程となるとは限らず、さらに成膜、レジストプロセス、エッチングなどが引き続き施されることが多い。
【００２４】
屈曲部の配列が塗布ムラを起こす代表的な工程として、画素電極形成前に表示領域の配線段差を軽減するための、有機膜を塗布〜焼成する平坦化工程がある。
【００２５】
図１に示すようなパネルを縦横に格子状に配置したＴＦＴ基板で、ソースドライバ配線が形成されたあとの基板中央に有機塗布液を滴下し、スピンコータで塗り広げた後の様子を図２に模式的に示す。ＴＦＴ基板１５０内に複数のパネルが配置されているが、そのうちの特定の位置のパネル（図２ではパネルＡ，パネルＢ）に塗布ムラ１５５が見られる。この発生位置は、パネルの品種、すなわちパネルのサイズや配線の引き回し形状によって異なっていた。
【００２６】
本願発明者らは、塗布ムラ１５５の発生の法則性について調査した結果、スピンコータの回転軸からの放射方向、すなわち塗布液が遠心力で塗り広げられる方向と、ソースドライバ配線の屈曲部の配列方向（図２の矢印βＡ、βＢで示す。）が一致または、その角度差がおおよそ１５゜未満の範囲にある場合に発生することを見出した。具体的には、一致した場合が最も明確に塗布ムラが発生し、角度差が増えるにしたがって薄くなってゆき、おおよそ８゜以上で許容限界以下となり、さらにおおよそ１５゜以上ではムラとして認識できないレベルに低減することを見出した。
【００２７】
すなわち、前述の特許文献１では液の塗り広げられる方向と、屈曲部の配列の方向が一致した場合に発生するとされているが、角度差があっても、その程度によって塗布ムラが発生する点が明確になった。そこで、本発明では、特許文献１のように、配線そのものには手を加えず、配線として機能しないダミー配線を付加するのではなく、配線そのものの配置、形状に工夫を加えることでムラ発生条件を回避するという、特許文献１とは全く異なる考え方で上記問題を解決する。
【００２８】
さらに図３により説明を付け加えると、屈曲部１１３の屈曲角の内側（図３左半分では左下）から屈曲角の外側（同、中央寄り）へ向けた方向、すなわち、屈曲部１１３の配列方向であって表示領域１０１に向かう方向（矢印αで示す。）が基準線となす角θ１を屈曲部配列の方向と定義している。塗布ムラ１５５は屈曲部配列の延長上に現れ、表示領域１０１にかかった場合に表示に異常をもたらす。図２においてはスピン塗布の放射方向、すなわち、スピン塗布の回転中心から表示領域１０１に最も近い屈曲部１１３に向かう方向が屈曲部配列の方向と一致または近づき得るのは、ＴＦＴ基板１５０の上半分の領域に限られる。図面ではパネルの構造、基板内のパネルの配置に左右の線対称性を持たせた例を用いており、左右の線対称の場所（例えば、図２のパネルＡ、パネルＢ）では同様の現象がおこる。厳密にはスピン塗布の回転方向の要素がかかわるが、実質的には対称と考えて差し支えない。もし特殊な条件下で回転方向による非対称性が現れるならば、回転方向起因の要素を含めた実質的な塗布液の流動方向をもとに、同様の考え方を適用することで、同じモデルでの現象が説明できる。
【００２９】
以下、パネル内の配線配置および、基板内のパネル配置は左右線対称として説明を簡略化するが、配線の配置、形状、分割位置などは非対称に設定することも可能で、基板内のパネル配置も非対称に設定することもできる。そのような場合にも個々の屈曲部配列について条件を満たせば、同様モデルが適用できる。
【００３０】
すなわち、本発明が解決しようとする問題が発生する条件としては、複数の配線等段差のもとになる形状が並走した形状を持ち、かつ、それらの配線等が屈曲部を有し、屈曲部がマクロ的な配列形状を形成している状態で、かつ基板に垂直な軸での回転とそれによって生じる遠心力により、液状の物質を塗り広げるプロセスを行ったときに、液状の物質が塗り広げられる方向（回転中心から放射方向）と屈曲部の配列のなす角度差がおおよそ１５゜未満の範囲にあるということである。また、１５゜未満であっても、おおよそ８゜以上であれば実質的には許容可能である。
【００３１】
従って、その解決の手段としての本発明は、上記の塗布ムラ発生条件のいずれかを解消または軽減することで、発生条件を解消することを特徴とする。
【００３２】
更に詳しくは、本発明は、ＴＦＴ基板内の個々のパネルの位置、配置、向きを適正にすることで、上記の角度差を発生条件の範囲外にすることを特徴とする。または、ＴＦＴ基板内の個々のパネルの中の配線等を引き回す幾何学形状を工夫し、屈曲部配列の方向を、上記の角度差を発生条件の範囲外にすることを特徴とする。
【００３３】
または、ＴＦＴ基板内の個々のパネルの中の配線等を、屈曲部を持たせずに曲線状に引き回すことで、屈曲部自体をなくして屈曲部および配線形状の特異点の配列を解消することを特徴とする。
【００３４】
ここでは、平坦化工程での有機膜塗布を例にとって塗布ムラ発生条件を説明したが、本発明は、そのほかのスピンコートを使用するあらゆる工程で有効であり、たとえばパターニングのためのフォトレジスト塗布では、パターンの線幅精度の均一化に、反射板を有する液晶パネルにおいては、反射板の凹凸形状の均一化に、またＴＦＴ基板にカラーフィルターを有するＣＯＴ（Color Filter on TFT）の場合にはカラーフィルター色層の色むら解消に効果を発揮する。以下に本発明の実施例を説明する。
【実施例１】
【００３５】
まず、本発明の第１の実施例に係るフラットパネルディスプレイ及びその製造方法について、図１乃至図４を参照して説明する。
【００３６】
現在、もっとも広く用いられている液晶パネルは、図１のようなアクティブマトリクス駆動のカラー液晶パネルであり、片側の薄膜トランジスタが形成されたアクティブマトリクス基板（以下、ＴＦＴ基板と呼ぶ。）と、それに対向し、共通の対向電極とカラーフィルターが形成されたＣＦ基板とで構成されることが一般的である。ＴＦＴ基板では、各パネルの表示領域１０１内に画像信号を伝えるデータ配線と、画素を選択するゲート配線（いずれも図示しないが、模式的に格子状のハッチングで表現している。）が縦、横に張り巡らされており、その交点に形成した画素スイッチング用の薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）で画素への信号の書き込みを制御する構成となっている。
【００３７】
データ配線、ゲート配線はいずれも低抵抗化のために、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｎｂや他の金属、またはそれらを成分とする合金薄膜で形成され、膜厚はおよそ２００〜５００ｎｍ程度である。ＴＦＴ、各配線の層間は光透過性の絶縁膜（ＳｉＯ、ＳｉＮなど）で絶縁されている。これらの配線で碁盤目に区切られた領域に対して、画素電極は絶縁膜を介して、その端部が両配線の上に乗り上げるような位置に配置される。
【００３８】
絶縁層は上下層を接続するコンタクト以外では全面に残っており、配線など導体層は部分的に残っている。そのため、ＴＦＴ基板表面は、配線の交差などの影響も考慮すると、およそ１μｍ弱程度の高低差を持っている。導体層がすべて除去された画素の開口部は表示領域１０１で最も低い場所となる。
【００３９】
液晶分子を一定方向に配列（配向）させるためには、ＴＦＴ、ＣＦ両ガラス基板の電極表面には一般的にはポリイミドからなる配向膜とよばれる膜が付着されており、これを布で一方向に擦るラビングという処理を経て、液晶分子が一定方向に配向する状態が作られる。
【００４０】
平面上の配向膜をラビング処理すれば、液晶分子の配向を規制する作用は基板面内に均一にもたらすことが可能であるが、アクティブマトリクス駆動タイプなどの場合、前述のように縦横に走る配線や画素スイッチとしてのＴＦＴがその下層に形成されているために、画素電極表面は１画素分の領域内でも段差が生じてしまう。
【００４１】
段差がある表面をラビング処理すると、配向膜と布の当たり具合は位置によって異なり、その結果、配向を規制する作用に画素面内の不均一が生じてしまう。配線、ＴＦＴなどの構造物は、各画素の外周部に配置されているのが一般的なので、このような不均一は画素の周辺部に生じることが多い。この領域では液晶分子は画素の中央とは異なった振る舞いをするため、光学的な不均一を起こし、黒表示をしたときの光漏れによるコントラストの低下などをもたらす。
【００４２】
また、液晶分子を制御する電界は両基板の電極間の電位差によって生じるが、理想的には両電極は平行平板であることが望ましい。上記のような段差が画素内にあると、電極表面近傍の電気力線は平行ではなくなり、それに伴い、液晶分子の向きは位置によって異なるという状態が発生する。この場合も先の例と同様に表示品位の低下につながる。
【００４３】
このような画素周辺部の表示異常部は、表示に寄与させないように光を透過しない層（ブラックマトリクス）で囲って隠す方法もあるが、表示に寄与する面積の比率が低下するために、透過光量の低下など、その程度によっては好ましくない結果をもたらす。
【００４４】
そこで、下部の構造物に起因する段差が画素電極の段差に繋がらないように、ＴＦＴ、配線などの構造が作られた後、その表面にアクリルなどの光透過性の良好な有機膜原料の液体をスピンコートなどの方法で塗布し、焼成固化させることで、表面を平坦化してその上に画素電極を形成するという方法を採ることができる。この場合、画素電極に下層の配線から給電するためには、接続部となるコンタクトホールが必要となるが、平坦化の塗布材料に感光性を持たせて、露光〜現像という手順を採る。あるいは、焼成固化した平坦化層の上にフォトレジストを塗布、露光、現像、エッチング、レジスト剥離という手順も可能である。
【００４５】
配線等と画素電極の間の絶縁には、この平坦化層をそのまま用いても良いし、窒化シリコンＳｉＮや酸化シリコンＳｉＯなどの薄膜を介してその上に平坦化層を形成する選択も可能である。
【００４６】
一方で、表示領域の外側には、表示領域を駆動するための機能が搭載されている。アクティブマトリクス型液晶パネルの駆動は、ゲート配線の１本に、画素スイッチをＯＮさせる電圧を加えておき、それに直交するデータ配線には、画素スイッチがＯＮ状態の画素それぞれに与えるべき画像信号に対応した電圧を与え、その後、画素スイッチをＯＦＦにして信号を保持させる。この動作を順次繰り返して、すべての画素に信号を書き込むという動作を電子回路の機能により実現させている。画素スイッチをＯＮ／ＯＦＦする側の駆動回路をゲートドライバ、画像信号に対応した電圧を与える側をソースドライバと呼ぶ。
【００４７】
各ドライバは、シリコンチップによりＩＣ（Integrated Circuit）として製造されたものを液晶パネルに接続する場合が一般的である。
【００４８】
最近ではＳＯＧ（System On Glass）と称する技術により、ガラス基板上に薄膜トランジスタでドライバＩＣを直接作りこんでしまう場合もあるが、すべての回路をＳＯＧで構成する場合もあれば、一部の機能（例えばソースドライバ）はＩＣチップを用いる場合などもある。
【００４９】
ＩＣを液晶パネルに接続する、いわゆる実装の方法には、フレキシブル・テープにドライバＩＣを搭載したＴＣＰ（Tape Carrier Package）をガラス基板に実装するＴＡＢ（Tape Automated Bonding）方式や、ＩＣのシリコンチップを直接ガラス基板に実装するＣＯＧ（Chip On Glass）方式がある。
【００５０】
画像信号はさまざまな方法で伝送可能であるが、最終的に液晶パネルを駆動する段階では、ソースドライバ側、ゲートドライバ側いずれにおいても、液晶パネルの個々の配線１本１本に対応した信号線を設ける必要がある。この多数の配線は画素の配列の端部とドライバＩＣの出力端子の間に存在する。液晶パネルの画素ピッチおよびドライバＩＣの端子ピッチはそれぞれの事情により同じでない場合がほとんどである。
【００５１】
液晶パネルの精細度は１インチあたりの画素数でｐｐｉ（pixels per inch）という単位で表現される。直視型の場合、２００ｐｐｉ（画素ピッチとして約１３０μｍ）で印刷物相当の高精細度であり、また、人間の目が区別できる精細度は３００ｐｐｉ（画素ピッチとして約８５μｍ）程度とも言われている。高精細といわれる２００ｐｐｉクラスの配線ピッチはＲＧＢに分割されたとしても、５０μｍ程度が最小である。
【００５２】
上記ＳＯＧで一部の駆動回路をＴＦＴ基板上に作り込む場合、ドライバＩＣを併用して、１本のソースドライバ出力をスイッチングで複数の信号線（１画素分のＲＧＢであってもよいし、複数画素にまたがってもよい。）へ時分割で書き込むという構成も可能である。このような構成の場合、表示領域側が受ける信号線のピッチはスイッチングで分岐した本数分広がる。
【００５３】
一方、ドライバＩＣはシリコンウエハ上で形成され、高性能化、低コスト化のために集積密度が高められており１μｍを下回るサブミクロンルールで製造されるものも少なくない。同じ機能のＩＣを端子だけのために大きなチップサイズにすることは、ＩＣの製造面およびコストの面から不利であり、チップサイズは小さいほうが望ましい。ただし、ＩＣ内部の配線ピッチで接続端子を取り出しても、外部と接続する手段がないので、端子ピッチは実装手段によって制限を受ける。ＣＯＧ方式のＩＣの場合４０〜５０μｍ程度の端子ピッチまでは実用化されており、端子を千鳥配列にするなどを併用すれば、ＩＣから取り出せる配線ピッチは２０〜３０μｍまで狭ピッチ化が可能となる。
【００５４】
このように、一般的には、ドライバＩＣの端子ピッチが小さく、画素側のピッチが大きいという関係がある。従って、それらの間を結ぶ配線のレイアウトには、ピッチの差異を吸収する何らかの工夫が必要となる。
【００５５】
図１は、ソースドライバをＣＯＧ実装した液晶パネル１００（ゲートドライバ側は省略）を模式的に表したものである。もちろん実際の液晶パネルには、ゲートドライバ側の信号系がＣＯＧまたはＳＯＧ技術により実装されているがここでは簡略化して、後の説明に必要な構成要素のみを記載している。実際のパネルはＴＦＴ基板とＣＦ基板で構成されるが、ここでは説明の便宜上、１パネル分に相当するＴＦＴ基板側のみを記載する。
【００５６】
図１において、ソースドライバ入力配線１３０から入った画像信号は、ソースドライバＩＣ１２０により個々の画素を駆動する信号に変換され、表示領域１０１の個々の画素に繋がる配線へソースドライバ配線１１０で伝達される。ソースドライバ配線１１０はソースドライバＩＣ１２０の出力端子ピッチと、表示領域１０１の画素ピッチの差を吸収すべく、液晶パネル１００上を引き回され、ソースドライバ配線ドライバ側１１２とソースドライバ配線画素側１１１は屈曲部１１３で折り曲げられている。個々の屈曲部１１３は線幅が数１０μｍ程度なので非常に小さな幾何学形状でしかないが、複数の配線が並走しているため、屈曲部１１３の配列はマクロ的（数ｍｍ規模）な幾何学形状（図１では斜めの直線状）を形成している。
【００５７】
実際の製造工程においては、ガラス基板等の絶縁基板上に図１に示すようなパネル（アクティブマトリクス基板）が複数、縦横に配置され、さらにプロセスに必要なマーク類やチェックのための素子（総称してＴＥＧ（Test Element Group）類と称す。）など、実際のパネル動作には必要ないパターンも配置された状態になっている。
【００５８】
厚さ方向の構成を製造工程を追って説明すると、画素スイッチ等となるＴＦＴを形成した後、プラズマＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等で形成したＳｉＯを主成分とする４００ｎｍ程度の厚さの第１層間絶縁膜を形成し、ＴＦＴとの接続のためのコンタクトホールを、レジスト塗布、露光、現像、エッチングにより開口する。第１層間絶縁膜としてはＳｉＯのほかにＳｉＮなど絶縁性、光透過性の材料を用いることが出来る。その後、配線層として、Ｓｉを約１ｗｔ％含有したＡｌ−Ｓｉ合金を４００ｎｍ程度、続いてＴｉを５０ｎｍ程度、スパッタ等で形成する。配線層は下層のＴＦＴのソース、ドレイン、ゲートとの接続のため、特にソース、ドレインのＳｉ層との良好なコンタクト特性を得るためにＳｉを含有し、上層では画素電極となるＩＴＯ（Indium Tin Oxide）との接続のため、良好なコンタクト特性を持たせるため、バリア層としてＴｉを積層している。ここでは、配線層の材料構成の一例を上げたが、このほかにも、バリア層としてはＭｏ、Ｎｉ、Ｃｒなどが使用可能であり、Ａｌを主成分として、さらに第３元素、第４元素を添加した合金を単層で用いることも可能である。また、膜厚設定も一例に過ぎず、本実施例の材料、厚さの組み合わせ以外についても本発明は有効である。
【００５９】
続いて、配線層に対し、レジスト塗布、露光、現像、エッチングを施すことで、前述の各配線パターンが形成される。ソースドライバ配線の部分は、厚さ４５０ｎｍ、幅１０ｎｍ前後の金属配線パターンが数１０μｍの間隔を置いて並んだ状態ができる。
【００６０】
次に、第２層間絶縁膜としてＳｉＮ膜をプラズマＣＶＤ等で４００ｎｍ程度成膜する。配線層の段部は、第２層間絶縁膜によってわずかに形状がなだらかになるが、高低差自体はほとんど変わらない。ここでは第２層間絶縁膜としてはＳｉＮを選択したが、ＳｉＯや、この後述べる有機平坦化膜を絶縁層として用いることも可能である。
【００６１】
次に、画素形成部を平坦にするために、アクリル樹脂をスピン塗布、焼成する。塗布膜厚は画素領域の最大の高低差（１μｍ弱）を考慮し、凹凸のない平坦な基板上に塗布したときの膜厚で１〜２μｍとなるように設定する。このとき、配線屈曲部の配列とスピン塗布の流動方向すなわち、回転中心からの放射方向が一致またはおおよそ１５゜未満の範囲にあると塗布ムラを生じ、特におおよそ８゜未満の時には、表示上問題となるムラとなってしまう。
【００６２】
そこで、本実施例では、上記の角度範囲が、塗布ムラを生じる範囲から外れるように、パネルの配置を基板内の位置によって異なる向きとする。配線屈曲部の配列の方向とは、図３のように、屈曲部１１３の屈曲角の内側（図３左半分では左下）から屈曲角の外側（同、中央寄り）へ向けた方向、すなわち、屈曲部１１３の配列方向であって表示領域１０１に向かう方向（矢印αで示す。）が基準線となす角θ１と定義する。塗布ムラは屈曲部配列の延長上に現れる。図２のような基板内配置においてはスピン塗布の放射方向、すなわち、スピン塗布の回転中心から表示領域１０１に最も近い屈曲部１１３（屈曲部１１３が図のように２つの直線に沿って配列されている場合は、その交点）に向かう方向が屈曲部配列の方向と一致または近づき得るのは、基板の上半分の領域に限られ、図２の下半分では発生条件を満たさない。従って、図２の下半分の状態を全面に作り出すことで、塗布ムラ発生が抑制できる。
【００６３】
図４は、図２に対して上半分が上下逆にパネルを配置した構成になっている。このような配置とすることで、塗布ムラ発生条件を満たす場所がなくなり、塗布ムラは解消する。有機平坦化膜としてアクリル樹脂をスピン塗布して焼成した後は、画素コンタクトをレジストマスクによるエッチングで開口して、画素電極としてＩＴＯを４０〜１００ｎｍ程度、スパッタ等で成膜し、レジストマスクによりエッチングしてＴＦＴ基板が完成する。
【００６４】
なお、本実施例の説明に用いたプロセス、層構成は一例であって、他のプロセスフロー、層構成においてもパネル配置の条件が満たされれば同様の効果を発揮する。
【実施例２】
【００６５】
次に、本発明の第２の実施例に係るフラットパネルディスプレイにおける引き出し配線の設計方法について、図５乃至図８を参照して説明する。
【００６６】
実施例１においては、パネルの向きが基板内で異なるものが混在することから、パネル工程でのラビング方向はラビング処理を分割するなどしない限り同一にならず、視野角特性を同じにできないことがある。そこで、本実施例では、パネルの向きを同一にした状態での塗布ムラ発生条件を回避する方法を説明する。
【００６７】
具体的には、実施例２では、パネルの基板内配置から、各パネルのムラの起点となる表示領域に最も近い屈曲部（本実施例では屈曲部配列の交点）を通る放射方向と、配線屈曲部配列の角度が近づかないように、配線引き回しの形状を設計する。
【００６８】
図２のパネル配置における塗布ムラ発生条件を定量的に確認する。図２の下半分は発生条件を満たさず、上半分は左右線対称であるので、右上領域に着目する。図５は、図２の右上領域を切り出して、各パネルの屈曲部配列交点１６１とスピン塗布の回転中心１６０を結んだ直線が基準線１６２となす角度δを数値で表示してある。角度δを小さい順に並べると、６．９、１３．７、３２．３、４８．３、５１．８、６６．３となる。図５ではパネルの屈曲部配列の角度θ１は約３１゜で作図しており、右端上から２番目のδ＝３２．３゜のパネルではδとθ１の差は１．３゜となり塗布ムラが発生する。その前後のδでは発生条件に対して十分な差（約１７゜）を持っており、塗布ムラは発生しないことがわかる。角度δの並びでもっとも間隔の広いのは、１３．７〜３２．３゜でその差１８．６゜である。両者の中間である２３．０゜にθ１を設定すれば、両者との差はそれぞれ９．３゜となり、表示上問題となるムラ発生条件（角度差８゜未満）を外れる。
【００６９】
次に、このときに配置可能な配線幅を求める。ソースドライバ配線の引き回し領域を図６のようにモデル化すると、Ｐpix：画素ピッチ、Ｐic：ドライバＩＣ出力端子ピッチ、Ｎ：横方向画素数、Ｌ：引き回し領域幅として、θ１：屈曲部配列角度、θ２：画素側配線角度、Ｐs：画素側配線（傾斜部）ピッチとの関係が求まる。具体的な条件として、ＳＯＧでソースドライバ出力をＲＧＢ３ラインに切り替えるスイッチを搭載したパネルを例として、Ｐpix＝１４１μｍ、Ｐic＝６０μｍ、Ｎ＝２４０に設定したときの各パラメータの関係を図７に示す。このモデルにより、塗布ムラ解消のための条件（θ１）を、レイアウト上の必要領域（Ｌ）、配線配置の可能性（Ｐs）とともに考えることが出来る。本実施例の条件ではθ１≒２３゜になるのは、Ｐs＝４２μｍ、θ１＝２２．８゜で、このときＬ＝３．０３ｍｍとなる。配線ピッチが狭いほうの傾斜部でＰs＝４２μｍであるので、配線幅１０μｍで配線間隔は３２μｍとなり、余裕を持って引き回しができる。図８に配線引き回し領域のイメージ（ａ）と、配線屈曲部付近の配線形状の拡大図（ｂ）を示す。
【００７０】
すべてのパネルの配線部を上述のように、各パネルのδと差を大きくとれ、角度差８゜以上とできるθ１≒２３゜とすることで、表示上問題となる塗布ムラの発生を抑止することができる。
【００７１】
上記手順をもう一度整理すると、基板上の各パネルの屈曲部配列の交点とスピン塗布の回転中心の角度δを求め、角度δを大きさの順に並べて、間隔が最も広いところの中間値を屈曲部配列の角度θ１に設定する。
【００７２】
なお、本実施例では、最も間隔の広いところを使ったが、レイアウトの制約などがある場合は、これに限らず条件を決められる場合もある。また、すべてのパラメータが切りのいい数字になるとは限らない。
【００７３】
また、上記実施例では、傾斜部の配線ピッチＰsを切りのいい数値にしたが、ＣＡＤ（Computer Aided Design）での扱いやすさなどを考慮して、任意のパラメータにキリのいい数値を設定することができる。
【００７４】
また、設計上の制約等があって、塗布ムラ対策を任意に設定できない場合には、基板外形およびプロセスの有効領域に対して、パネル配置領域が余裕を持っている場合にはパネル配置を上下左右にシフトさせることで角度δが変化するので、設計上の制約を回避できる場合もある。
【実施例３】
【００７５】
次に、本発明の第３の実施例に係るフラットパネルディスプレイにおける引き出し配線の設計方法について、図９及び図１０を参照して説明する。
【００７６】
実施例２においては、すべてのパネルに同一の条件を適用したが、パネルの設計、基板上の配置によっては十分な効果が得られない場合もある。そこで、本実施例では、複数の条件で求まる配線の引き回し形状のパネルを組み合わせて、基板面内に配置する方法を説明する。
【００７７】
実施例２と同様に、図５のパネル配置をもとに配線を設計する。角度δを小さい順に並べると、６．９、１３．７、３２．３、４８．３、５１．８、６６．３である。図５ではパネルの屈曲部配列の角度θ１は約３１゜で作図してあり、右端上から２番目のδ＝３２．３゜のパネルではδとθ１の差は１．３゜となり表示上問題となる塗布ムラが発生する。そこで、実施例３では、基本的な設計で、ムラ発生条件となるパネルの配線形状を変えて、ムラ発生条件を回避する。具体的には、δ：３２．３゜に対して、ムラ発生条件を回避する方法として、θ１＝１３゜を選択する。δ：３２．３゜とは１９．３゜の差があり、ムラは解消できる条件（１５゜以上）である。このときの形状を図６、図７により確認すると、θ１≒１３゜になるのは、Ｐs＝２４μｍ、θ１＝１３．１゜で、このときＬ＝１．６８ｍｍとなる。配線ピッチが狭いほうの傾斜部でＰs＝２４μｍであるので、配線幅１０μｍが配線間隔１４μｍで引き回しができる。図９に配線引き回し領域のイメージ（ａ）と、配線屈曲部付近の配線形状の拡大図（ｂ）を示す。
【００７８】
θ１が３１゜のパネルＰ１と、θ１が１３゜のパネルＰ２を図１０のように、δ：３２．３゜となる位置にＰ２となるように組み合わせて配置することで、塗布ムラが解消できる。
【００７９】
本実施例では、基本パターンとしてＰ１を用い、Ｐ２を部分的に用いた組み合わせとしたが、Ｐ２を基本として、δ：１３．７゜となる位置にＰ１を配置してもよいし、δとθ１の関係を、塗布ムラを生じさせない関係にした他の配置を組み合わせとすることも可能であり、効果がある。さらに、本実施例では、Ｐ１、Ｐ２の二種類の設計のパネルを組み合わせたが、３種類以上の設計を組み合わせることも可能であり、δとθ１の関係を適切に設定することで、ムラ解消の効果が得られる。
【００８０】
製造上は、複数パネルを一括で露光する場合、当該配線層を加工するためのマスクのみ、上述したパネルの組み合わせとしておけばよい。基板を２分割して露光するような場合にも、問題となる上半分（図１０）に適切な組み合わせの配置を適用しておけば、下半分は実施例２で説明したように、ムラ発生条件は成立しないので、十分な効果が得られる。また、さらに細かくステップアンドリピートで露光する場合には、当該配線層のみ複数のマスクを組み合わせ切り替えて露光すればよい。
【実施例４】
【００８１】
次に、本発明の第４の実施例に係るフラットパネルディスプレイにおける引き出し配線の設計方法について、図１１及び図１２を参照して説明する。
【００８２】
実施例４では配線の屈曲自体を軽減、あるいは解消して、ムラ発生を抑える方法を採る。図１１は屈曲を軽減する配線の形状を設計する考え方を説明する図であり、配線引き回し部（例えば図８（ａ））の左半分を模式的に示したものである。上側の水平線２０１が画素側に接続する部分で、下側の水平線２０２がソースドライバの出力に接続する部分である。２１０ａおよび２１０ｂは基本となる配線形状を抜粋したものである。全配線を描画すると図が複雑になるため、一部の配線のみを抜粋したもので、たとえば図８（ａ）の配線形状に相当する。実施例４では、この基本となる配線形状の屈曲部を円弧でなめらかにつなぐ、フィレットを施すことで屈曲を軽減し、屈曲部の配列を解消することでムラ発生を抑えるものである。フィレットはつなぐべき２つの線（図１１では直線、線分）と接続部の半径（Ｒ）を決定すれば、多くの作画ソフトウェアでは、自動的にＲを付加して作画してくれる。また、あらかじめ始点、終点、通過点としての接点の座標を計算で求めておき、作画する方法を採ってもよい。
【００８３】
続いて、具体的な作画手順について図１１を使って説明する。各配線２１０ａに対して、ソースドライバ側水平線２０２にフィレットの接点をとるようにＲを設定する。より詳しくは、個々の配線の屈曲の内側に内接する円２１１ａの配線の垂直部２０３…との接点２１３ａがソースドライバ側水平線２０２上に載るように幾何学的に計算すればよい。図１１（ａ）のように左端の配線から右へ順にフィレットを形成していくと、Ｒは徐々に増加していく。このとき下側の接点２１３ａは水平線２０２上を右へ、上側の接点２１４ａは右斜め上へと移動していく。上側の接点２１４ａが画素側の上側水平線を越える手前まで同じ方法で、配線の基本形状に対してフィレットを付加する。ここで、Ｒの計算方法を変える。
【００８４】
図１１（ｂ）で残りの部分にＲを付加する方法を説明する。右方（全体では中央寄り）の配線に対しては、個々の配線の屈曲の内側に内接する円２１１ｂの配線の傾斜部２０４…との接点２１４ｂが画素側水平線２０１上に載るように幾何学的に計算する。図１１（ｂ）のように残りの配線を右へ順にフィレットを形成していくと、Ｒは徐々に減少していく。このとき、上側の接点２１４ｂは水平線２０１上を右へ、下側の接点２１３ｂは右斜め上へと移動していく。右半分についても同様な作画あるいは左半分を線対称に複写し、これらを基準線として配線幅を付与することで、配線形状ができあがる。
【００８５】
図１２に以上の手順で形成した配線引き回し領域のイメージ（ａ）と、Ｒを付与した部分の配線形状の拡大図Ａ部（ｂ）を示す。
【００８６】
上記のような手順で作画した形状は、基本となる屈曲部をもつ配線形状に対し、個々の配線の屈曲の内側に内接する円の配線の垂直部との接点をソースドライバ側水平線上に載せた場合のＲと、配線の傾斜部との接点を画素側水平線上に載せた場合のＲのうち、小さい方のＲ（等しい場合はどちらでも同じ。）でフィレットを施した状態となる。
【００８７】
このように、本実施例による配線形状は図１２のように基本となった配線形状（図８）に比べて、著しく配線屈曲部の配列感が軽減されており、このあとの塗布工程において塗布ムラの発生を抑制できる。基本形状で顕著な塗布ムラの発生した位置に本実施例の配線を配置した場合にも、塗布ムラは問題とならないレベルまで軽減されており品質上の問題は解消する。その際のメカニズムとしては、もとあった塗布ムラがその付近一帯に薄く引き延ばされていきムラとして認識できなくなっていくということが詳細な観察により解っている。
【００８８】
本実施例では、計算および作画の容易な円弧で配線を滑らかにつなぐ方法を説明したが、そのほかにも、楕円弧やその他の関数による曲線を適切に選択して配線の屈曲部を解消するという方法を採っても、同等の効果が得られる。
【００８９】
また、本実施例では左右対称な場合を例に説明したが、非対称な場合にも同様の考え方が適用可能である。また、必要な位置のパネルにだけ、本実施例の方法を適用したり、また、同一パネルでも左右のいずれかのみに適用することも選択肢である。
【００９０】
また、本実施例では、ソースドライバ側水平線２０２の下側に配線がない形状で説明したが、接線をさらに水平線２０２の下側に延長することも選択可能である。
【００９１】
なお、本実施例の形状による最小配線ピッチはその基本となった配線形状（図１２に対して図８）と同等になり、配線幅を変更する必要はない。
【００９２】
本実施例の考え方に基づく配線形状は、基本配線形状にフィレットでＲを付加する方法で説明したが、作画の始点、終点、通過点、接続方法（直線、円弧）を規定することでも作画可能である。いずれの方法を選んでも、基本的な設計情報、ソースドライバの端子ピッチ、画素側の端子ピッチ、配線を配置する領域の幅などとＲの付加方法をもとに、本実施例で説明した手順に基づいて、パーソナルコンピュータの汎用表計算ソフトウェアなどで形状のデータを生成することが可能で、これを作画（描画）ソフトが読み込める形に成形して出力することで、設計の省力化が可能である。
【実施例５】
【００９３】
次に、本発明の第５の実施例に係るフラットパネルディスプレイにおける引き出し配線の設計方法について、図１１及び図１２を参照して説明する。
【００９４】
実施例５では実施例４を発展させ、さらに配線に曲線部を増やす方法を採る。実施例４の配線形状を採ることで、かなり効果的な塗布ムラ改善効果は得られるものの、配線膜厚が大きかったり、塗布材料の特性、塗布条件によっては、完全に塗布ムラを消し去ることが出来ない場合もある。
【００９５】
実施例４による配線形状は図１２に示すとおりであるが、図１２（ａ）中央部付近の直線と円弧のつなぎ目の”配列感”が残っている。さらに形状に工夫を加えることで、この”配列感”をなくし配線領域のマクロ形状を均一化する方法を説明する。
【００９６】
図１１（ａ）に相当する領域は実施例４と同じであるので、その部分を再掲する。
【００９７】
各配線２１０ａに対して、ソースドライバ側水平線２０２にフィレットの接点をとるようにＲを設定する。より詳しくは、個々の配線の屈曲の内側に内接する円２１１ａの配線の垂直部２０３…との接点２１３ａがソースドライバ側水平線２０２上に載るように幾何学的に計算すればよい。図１１（ａ）のように左端の配線から右へ順にフィレットを形成していくと、Ｒは徐々に増加していく。このとき下側の接点２１３ａは水平線２０２上を右へ、上側の接点２１４ａは右斜め上へと移動していく。上側の接点２１４ａが画素側の上側水平線を越える手前まで同じ方法で、配線の基本形状に対してフィレットを付加する。ここで、Ｒの計算方法を変える。
【００９８】
図１３は実施例４で用いた図１１と同様に屈曲を軽減する配線の形状を設計する考え方を説明する図であり、図１１（ｂ）の右側領域のみを模式的に示したものである。図１３ではすべての配線を表示すると図面が見づらくなるので、抜粋した部分のみを表示している。フィレット円２１１ａは前述の図１１（ａ）の手順で作画した右端の配線に相当するものである。この右隣の配線から図１３右端（配線全体では中央部）へと、さらにＲを大きくしながら配線を形成していく。本実施例では、残りの端子間をそれぞれ１つの円弧のみで結ぶ。図１３において、ソースドライバ側に相当する下側水平線２０２上に作画の始点２２１が等間隔に並んでおり、画素側にあたる上側水平線２０１上に作画の終点２２２が等間隔で並んでいる。それぞれの始点２２１と終点２２２を円弧で結ぶのに、通過点を決めることで円弧が確定する。通過点は右端のフィレット円２１１ａ上の基準点２１９から右端（配線全体では中央）の配線の通過点２２９の間を直線で結び等分した点を通過点２２３とする。本実施例では、基準点２１９、右端の通過点２２９を次のように決定した。
【００９９】
図１３において左端の配線のフィレット円の中心２１８から、下側水平線２０２に対して角度θ（本実施例では５度）で立ち上げた基準直線２２８と右端のフィレット円２１１ａとの交点を基準点２１９とした。また右端の配線の作画の始点２２１から下側水平線２０２に対して垂直に立ち上げた直線および、右端の作画始点２２１と終点２２２を結ぶ直線の双方と基準直線２２８の交点の中間点を右端の通過点２２９とした。
【０１００】
基準直線２２８の引き方、角度θの決め方、右端の通過点２２９の決め方については一例であって、配線形状全体がマクロ的に均一化するように、個々の基本設計に対して適切に選択すればよい。
【０１０１】
以上のようにして各配線に対して、作画の始点２２１、終点２２２、通過点２２３が決定し、円弧で結ばれた配線２１７の形状が確定できる。
【０１０２】
図１４に以上の手順で形成した配線引き回し領域のイメージ（ａ）と、Ｒを付与した部分の配線形状の拡大図Ａ部（ｂ）、Ｂ部（ｃ）を示す。
【０１０３】
本実施例による配線形状は図１４のように実施例４の配線形状（図１２）に比べても、さらに配線のマクロ的な配列感がほぼ解消されており、このあとの塗布工程において塗布ムラの発生を抑制できる。
【０１０４】
本実施例では、計算および作画の容易な円弧で配線を滑らかにつなぐ方法を説明したが、そのほかにも、楕円弧やその他の関数により生成される曲線、ベジエ、スプライン等を適切に選択して配線の屈曲部を解消して、マクロ的な均一化を図るという方法を採っても、同等の効果が得られる。
【０１０５】
本実施例においても最小配線ピッチはその基本となった配線形状（図１４に対して図８）と同等になり、配線幅を変更する必要はない。
【０１０６】
なお、上記各実施例では、引き出し配線が図の左右で反対方向に屈曲する構成を例にして説明したが、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、各々のパネルにおいて引き出し配線が１つの方向に屈曲する（すなわち、ドライバＩＣが左端部や右端部に配置される）構成に対しても、同様に適用することができる。
【産業上の利用可能性】
【０１０７】
本発明は、液晶表示装置を構成するアクティブマトリクス型液晶パネルをはじめとするフラットパネルディスプレイに利用可能である。
【図面の簡単な説明】
【０１０８】
【図１】ソースドライバをＣＯＧ実装したパネルを模式的に示す平面図である。
【図２】パネルを縦横に格子状に配置したＴＦＴ基板の中央に有機塗布液を滴下し、スピンコータで塗り広げた後の様子を模式的に示す平面図である。
【図３】ソースドライバをＣＯＧ実装したパネル（ゲートドライバ側は省略）を模式的に示す平面図であり、屈曲部配列の方向を説明する図である。
【図４】パネルを縦横に格子状に配置したＴＦＴ基板において、上下でパネルの向きを逆にした例を示す平面図である。
【図５】パネルを縦横に格子状に配置したＴＦＴ基板の右上領域における、屈曲部配列交点とスピン塗布の回転中心を結んだ直線が基準線となす角度δを示す平面図である。
【図６】ソースドライバ配線の引き回し領域をモデル化した図である。
【図７】屈曲部配列角度、画素側配線角度、画素側配線（傾斜部）とレイアウト上の必要領域（Ｌ）との関係を示す図である。
【図８】第２の実施例における配線引き回し領域のイメージ図及び配線屈曲部付近の配線形状の拡大図である。
【図９】第３の実施例における配線引き回し領域のイメージ図及び配線屈曲部付近の配線形状の拡大図である。
【図１０】第３の実施例におけるパネルを縦横に格子状に配置したＴＦＴ基板を示す平面図である。
【図１１】第４の実施例における屈曲を軽減する配線の形状を設計する考え方を説明する図である。
【図１２】第４の実施例における配線引き回し領域のイメージ図及び配線屈曲部付近の配線形状の拡大図である。
【図１３】第５の実施例における屈曲を軽減する配線の形状を設計する考え方を説明する図である。
【図１４】第５の実施例における配線引き回し領域のイメージ図及び配線屈曲部付近の配線形状の拡大図である。
【図１５】ソースドライバをＣＯＧ実装したパネルにおける塗布ムラを説明するための図である。
【符号の説明】
【０１０９】
１００  液晶パネル
１０１  表示領域
１１０  ソースドライバ配線
１１１  ソースドライバ配線画素側
１１３  屈曲部
１１２  ソースドライバ配線ドライバ側
１２０  ソースドライバＩＣ
１３０  ソースドライバ入力配線
１５０  ＴＦＴ基板
１５５  塗布ムラ
１６０  回転中心
１６１  屈曲部配列交点
１６２  基準線
２０１、２０２  水平線
２０３  垂直部
２０４  傾斜部
２１０ａ、２１０ｂ  配線
２１１ａ、２１１ｂ  円
２１３ａ、２１３ｂ  下側の接点
２１４ａ、２１４ｂ  上側の接点
２１７  配線
２１８  フィレット円の中心
２１９  基準点
２２１  始点
２２２  終点
２２３  通過点
２２８  基準直線
２２９  右端の通過点
３００  液晶パネル
３０１  表示領域
３１０  引き出し配線
３１３  屈曲部
３２０  ドライバＩＣチップ
３２５  塗布ムラ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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