(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が許容できるパラメータの値を有するかどうかを判定するために前記電子部品のパラメータ試験を、電気的コンタクトを有する自動電子部品試験機を使用して自動的に行う方法であって、
前記パラメータの値が実際に許容できるにもかかわらず、前記パラメータ試験の工程だけでは、前記パラメータの値を許容できないと誤って認識する可能性があり、
定期的な試験周期の間に前記方法は、
前記電子部品を受け入れる一の部品座部の中に前記電子部品を載置する第１載置ステップであって、前記自動電子部品試験機の第１測定位置において前記電子部品が前記電気的コンタクトに対して着座される第１載置ステップと、
前記第１測定位置で前記電子部品の前記パラメータを測定して第１測定パラメータ値を生成する第１測定ステップと、
前記電子部品が前記部品座部の中にある間であって前記電気的コンタクトが静止している間に前記電子部品を前記電気的コンタクトに対して動かすことによって第２測定位置に前記電子部品を載置する第２載置ステップと、
前記第２測定位置で前記電気的コンタクトを使用して前記電子部品の前記パラメータを測定して第２測定パラメータ値を生成する第２測定ステップと、
前記第１及び第２測定パラメータ値が許容できない場合にのみ、前記電子部品を不合格にすることと
を含み、
前記第１測定位置及び前記第２測定位置が同じであり、
前記電子部品を誤って不合格にする全体的な確率は、測定することが一回のみ実行される場合よりも低い、電子部品のパラメータ試験を自動的に行う方法。
【請求項２】
前記電子部品はキャパシタである、請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記キャパシタは多層セラミックキャパシタである、請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記パラメータはＡＣ損失パラメータである、請求項２に記載の方法。
【請求項５】
前記ＡＣ損失パラメータは散逸率である、請求項４に記載の方法。
【請求項６】
所定の測定を一回行うことにより前記電子部品を許容できないと誤って示す確率は、前記測定ステップによって導入される追加抵抗に起因する、請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記第２載置ステップ及び第２測定ステップを、当該載置ステップ及び測定ステップが合計Ｎ回（Ｎ≧３）実行されるように反復することをさらに含む、請求項１に記載の方法。
【請求項８】
第１載置ステップ及び第２載置ステップは、
２つの電気的コンタクト間に前記電子部品を位置決めすること
を含み、
前記第１測定ステップ及び前記第２測定ステップは、
前記測定パラメータに関連した電気量を前記２つの電気的コンタクトを介して感知することと、
前記感知された電気量から前記測定パラメータの値を引き出すことと
を含む、請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記２つの電気的コンタクトの一方は前記第１載置ステップの間に使用され、他方は前記第２載置ステップの間に使用される、請求項８に記載の方法。
【請求項１０】
前記２つの電気的コンタクトの一方は前記第１載置ステップの間に使用され、他方は前記第２載置ステップの間に使用され、前記方法はさらに、
前記第１測定ステップと前記第２測定ステップとの間に前記２つの電気的コンタクトの１以上を清掃することを含む、請求項８に記載の方法。
【請求項１１】
前記測定パラメータの値が実際に許容できるにもかかわらず、前記２つの電気的コンタクトの１つ又は両方の汚染によって、一の測定ステップが、該測定パラメータの値を許容できないと誤って認識する可能性がある、請求項８に記載の方法。
【請求項１２】
前記方法はさらに、
前記第１測定ステップと前記第２測定ステップとの間で前記電子部品を振動させることを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
前記方法はさらに、
前記第２測定ステップの間に前記電子部品を振動させることを含む、請求項１に記載の方法。
【請求項１４】
前記第１測定ステップは、前記電子部品が動いている間に生じ、前記第２測定ステップは、前記電子部品が静止している間に生じる、請求項１に記載の方法。
【請求項１５】
前記部品座部は、一の保持部における一の開口であり、
前記保持部は、対応複数部品を支持する複数開口を有する、請求項１から１４のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１６】
前記第１載置ステップは、複数部品を対応複数部品座部に載置して前記複数部品を、対応電気的コンタクトに対する対応第１測定位置に着座されるようにし、
前記第１測定ステップは、前記複数部品すべてのパラメータを測定して対応第１測定パラメータ値を確立し、
前記第２載置ステップは、前記複数部品の前記対応電気的コンタクトに対する動きを生じさせ、
前記第２測定ステップは、前記複数部品すべてのパラメータを測定して対応第２測定パラメータ値を確立し、
前記複数部品のそれぞれは、その対応第１及び第２測定パラメータ値の双方が許容できない場合にのみ個別に不合格とされる、請求項１から１５のいずれか１項に記載の方法。
【請求項１７】
請求項１に記載の方法を実行するプログラムが組み込まれる、コンピュータ読み取り可能媒体。
【請求項１８】
電子部品のパラメータを測定できる少なくとも第１及び第２測定位置を有する自動電子部品試験機であって、
前記パラメータの値が実際に許容できるにもかかわらず、前記自動電子部品試験機の試験工程だけでは該パラメータの値を許容できないと誤って認識する可能性があり、
前記自動電子部品試験機は、
前記電子部品を受け入れる一の部品座部の中に前記電子部品を載置する第１載置手段であって、前記第１測定位置に前記電子部品が着座される第１載置手段と、
前記第１測定位置にある前記電子部品の前記パラメータを測定し、それにより第１測定パラメータ値を生成する第１測定手段であって、試験器具及び第１電気的コンタクトを含む第１測定手段と、
前記第２測定位置に前記電子部品を載置する第２載置手段であって、前記電子部品が前記部品座部の中にある間に前記電子部品を前記第１電気的コンタクトの静止位置に対して動かす部品運動手段を含む第２載置手段と、
前記第２測定位置の前記電子部品の前記パラメータを測定し、それにより第２測定パラメータ値を生成する第２測定手段であって、前記試験器具と前記第１電気的コンタクトとを含む第２測定手段と、
前記第１及び第２測定パラメータ値が許容できない場合にのみ、前記電子部品を不合格にする不合格手段であって、測定ごとに前記測定パラメータ値を追跡し、前記電子部品を合格にすべきか不合格にすべきかを判定する判定論理を含む不合格手段と
を含み、
前記部品座部は、列方向に延びる一列の複数の部品座部の一つであって、一列の複数の部品が前記一列の複数の部品座部に着座され、
前記第１測定位置は、一列の複数の第１測定位置の一つであって、前記一列の複数の部品は前記一列の複数の第１測定位置に着座されるようになり、
前記第１測定手段は、前記複数の第１測定位置において前記一列の複数の部品のパラメータを測定する一列の複数の第１測定手段の一つであり、
前記第１電気的コンタクトは、一列の複数の第１電気的コンタクトの一つであって、前記一列の複数の部品の各部品に対して第１測定パラメータ値が生成され、
前記第２測定位置は、一列の複数の第２測定位置の一つであり、
前記第２載置手段は、前記一列の複数の部品が前記一列の複数の部品座部に存在する間に前記一列の複数の部品を前記一列の複数の第１電気的コンタクトの静止位置に対して動かす部品運動手段を含み、
前記一列の複数の部品は、前記一列の複数の第２測定位置に載置され、
前記第２測定手段は、前記複数の第２測定位置において前記一列の複数の部品のパラメータを測定する一列の複数の第２測定手段の一つであり、
前記複数の第１測定位置及び前記複数の第２測定位置は同じであり、
前記判定論理は、前記一列の複数の部品の各部品に対して合格又は不合格の判定をし、
一の特定の部品が、前記特定の部品に対応する前記第１測定パラメータ値及び前記第２測定パラメータ値が許容できない場合に不合格の判定を受け、
前記電子部品を誤って不合格にする全体的な確率は、測定することが一回のみ実行される場合より小さい、自動電子部品試験機。
【請求項１９】
前記部品運動手段は、前記第１電気的コンタクトが静止している間に前記電子部品を振動させる手段を含む、請求項１８に記載の試験機。
【請求項２０】
前記第１載置手段は、複数の部品の流れを受け取り、前記部品座部に前記流れの前記部品の少なくとも一部分を直列に据え付ける機構を備える、請求項１９に記載の試験機。
【請求項２１】
前記不合格手段は、
前記部品座部に接続される機構であって、前記部品座部から前記電子部品を排出しかつ前記合格の判定又は前記不合格の判定に基づいて、複数のビンのうちの選択した１つのビンに前記電子部品を方向付ける機構を備える、請求項１９に記載の試験機。
【請求項２２】
前記電子部品はキャパシタである、請求項１８から２１のいずれか１項に記載の試験機。
【請求項２３】
前記キャパシタは多層セラミックキャパシタである、請求項２２に記載の試験機。
【請求項２４】
前記パラメータはＡＣ損失パラメータである、請求項１８から２１のいずれか１項に記載の試験機。
【請求項２５】
前記ＡＣ損失パラメータは散逸率である、請求項２４に記載の試験機。
【請求項２６】
前記第１電気的コンタクトは汚染される可能性があり、それによって、許容できない測定パラメータ値を誤って生じさせる、請求項１８から２５のいずれか１項に記載の試験機。
【請求項２７】
前記部品座部は複数の部品座部の列の１つであり、該列は列方向に延びており、前記第１電気的コンタクトは一列に配列された第１セットのＮ個の対向電気的コンタクトのうちの１つであり、
前記試験機は、前記第１セットのＮ個の対向電気的コンタクトが前記部品座部の前記電子部品を覆うとき、前記列の前記電子部品のパラメータを測定し、それにより第１セットのＮ個の測定パラメータ値を生成し、
前記判定論理は、前記列内の電子部品ごとに合格又は不合格の判定を行い、特定の部品は、該特定の部品に対応する前記第１及び第２測定パラメータ値が許容できない場合、不合格の判定を受ける、請求項１８から２６のいずれか１項に記載の試験機。
【請求項２８】
前記部品座部は複数の同心リングに配列され、前記部品座部の列は１セットの径方向配列された部品座部であり、前記部品座部の列は前記第１セットのＮ個の対向電気的コンタクトに対して回転可能に移動する、請求項２７に記載の試験機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
関連出願
本出願は、２００４年１１月２２日に出願された「電気部品を反復試験する方法」という題名の米国仮特許出願第６０／６３０，２６１号に対する優先権を主張し、参照によりその全体が本明細書に導入される。２００４年１１月２２日に出願された「電気的接触を改良するための真空リング構造」という題名の米国仮特許出願第６０／６３０，２５３号もまた、その全体において参照により本明細書に導入される。
【０００２】
技術分野
本発明は概して、電子部品の試験に関し、詳細にはキャパシタの試験に関する。
【背景技術】
【０００３】
電荷を蓄えるキャパシタは電子回路の基礎的構成要素のうちの１つである。その最も基本的な形態において、キャパシタは小さい距離だけ互いに分離された２つの導電面からなり、その導電面間に非導電性誘電材料が存在する。かかる構成のキャパシタンスＣはＫＡ／ｄに比例する（Ｋは中間材料の誘電定数、Ａは対向する導電面の面積、ｄは導電面間の距離である）。
【０００４】
図１は多層キャパシタ１２０の側方断面等角図である。キャパシタ１２０は、左側及び右側に各々示される２つの外部接続又は電極１２４、１２８を持つ。電極１２４に接続されるのは、多数のほぼ平行な導電性シート又はプレート１３０である。同様に、電極１２８に接続されるのは、多数のほぼ平行な導電性シート又はプレート１４０である。導電性プレート１３０，１４０は図示されるように、互いにかみ合う。導電性プレート１３０，１４０間には誘電材料１５０がある。選択的な包装１６０は電極１２４，１２８間のキャパシタ１２０の外面を覆うために使用することができる。多層形態は噛み合うプレートの数に比例してキャパシタンスの乗法増加を生じる。事実、この形態のキャパシタンスの公式はｎＫＡ／ｄに比例する（ｎは各電極からのプレート数）。
【０００５】
誘電材料１５０がセラミックである場合、キャパシタ１２０は多層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ）である。ＭＬＣＣは、セラミック材料が望ましい高誘電定数で利用可能なので、流行した。セラミック誘電材料もまた、薄層間で製造でき、小さいプレート間の間隔ｄを生じ、それによってキャパシタンスが増加する。セラミック誘電材料は、有機接合剤でセラミック粉を混合することによって典型的に形成され、スラリーのように作用する。セラミックが硬化するときに、配置した電気プレート１３０，１４０を保持する。
【０００６】
図２Ａはキャパシタ、例えば多層キャパシタ１２０の等価回路モデル２００の概略図である。モデル２００において、端子２１０，２２０は電極１２４，１２８を示す。等価回路モデル２００はキャパシタンスＣ，並列抵抗Ｒｐ、直列抵抗Ｒｓ及びインダクタンスＬを備える。理想的キャパシタにおいて、キャパシタンスＣのみが存在する。並列抵抗Ｒｐ、直列抵抗Ｒｓ及びインダクタンスＬは実際のキャパシタにおいて望ましくない又は非理想的な効果から生じる。例えば、誘電材料１５０を流れる若干の漏れ電流があれば、それは並列抵抗Ｒｐによってモデル化される。別の実施例として、電極１２４又は１２８に何らかの抵抗があれば、それは直列抵抗Ｒｓによってモデル化される。キャパシタの全抵抗の結合効果は図２Ｂに示されるように、キャパシタの簡易等価回路モデル２５０である等価直列抵抗（ＥＳＲ）として結合してモデル化される。
【０００７】
キャパシタを特徴付ける多くのパラメータがある。それらの主なものはもちろん、キャパシタンスＣである。他のパラメータは、等価回路モデル２００のＥＳＲと他の要素の値とを含む。交流電流（ＡＣ）回路において挙動を有用に特定する他のキャパシタのパラメータは損失角、位相角、力率及び散逸率を含み、それらの全ては、ＡＣ信号がその電極に印加される場合にキャパシタの損失の測定値である。それらは数学的に次のような関係にある。
【０００８】
ＰＦ＝ｃｏｓ（φ）＝ｓｉｎ（δ）
ＤＦ＝ｔａｎ（δ）
φ＋δ＝π／２
ここで、ＰＦは力率、ＤＦは散逸率、φは位相角、δは位相表記の損失角である。散逸率は所定のＡＣ周波数でＥＳＲに関して次のように表現できる。
【０００９】
ＤＦ＝ＥＳＲ／Ｘｃ
ここで、Ｘｃは所定周波数でのキャパシタンスのリアクタンスである。
【００１０】
キャパシタ製造者は通常、パラメータ、例えばキャパシタンスＣ及び散逸率ＤＦの観点から、かれらのキャパシタを特定する。製造者は、かれらのキャパシタが販売用に発売される前に許容範囲内にあることを保証するためにかれらのキャパシタを通常、試験する。もし、キャパシタが例えば過度に大きい散逸率を持つならば、それは不合格にされる。
【００１１】
製造者は、特定のキャパシタパラメータを測定するために工業標準試験を行う試験機を通常、利用する。かかる機械は、自動的に、キャパシタを扱い、それらを特定の電気的、機械的及び／又は環境条件にさらし、パラメータを測定し、測定結果に基づいて各部品毎に合格又は不合格判定を行い、合格又は不合格判定に基づいて試験済みキャパシタを仕分けする。かかる機械の実施例は、オレゴン州ポートランドのエレクトロ・サイエンティフィック・インダストリーズ社によって製造されるＭＬＣＣのモデル３３００ファミリーである。本明細書に導入される米国特許第５，８４２，５７９号はかかる機械の一例を記載する。
【００１２】
【特許文献１】米国特許第５，８４２，５７９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
キャパシタの試験装置によって直面する課題は、誤った合格又は不合格判定が、生産割合を減少させることになるか、不合格部品は再試験されるので試験処理量を減少させることになるか又は両方を減少させることになるかのいずれかであるので、誤りを取り込むことなく、各測定を信頼できるようにすることが課題である。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
一実施例によれば、本方法は電子部品が許容パラメータ値を有するかどうかを判定するために電子部品のパラメータを自動的に試験する。その方法は、電子部品のパラメータが測定できる少なくとも第１及び第２の測定位置を持つ自動電子部品試験機を使用する。試験プロセスそれ自体により、パラメータ値は、パラメータ値が実際に許容範囲内にある場合に許容範囲にないようにする。本方法は第１の測定位置に電子部品を載置し、第１の測定位置に電子部品のパラメータを測定し、それによって第１の測定パラメータ値を生成する。また、本方法は第２の測定位置に電子部品を載置し、第２の測定位置に電子部品のパラメータを測定し、それによって第２の測定パラメータ値を生成する。本方法は、全ての測定パラメータ値が許容範囲内にない場合のみ、電子部品を不合格にし、それによって、本方法の、誤って電子部品を不合格にする全体的な確率は、単一の測定ステップのみが実行される場合より低くする。
【００１５】
別の実施例によれば、電気部品を試験する機械は、試験器具、部品座部、第１及び第２の対向電気的コンタクト及び判定論理を備える。試験器具は２つの入力接続部を有し、その入力接続部間に接続された電気部品のパラメータを測定する。部品座部は電気部品の１つの端子から試験器具の２つの入力接続部のうちの第１のものへの電気接触を提供する。第１の対向電気的コンタクトは試験器具の２つの入力接続部のうちの第１のものへ電気的に接続される。第２の対向電気的コンタクトは試験器具の２つの入力接続部のうちの第２のものへ電気的に接続される。第２の対向電気的コンタクトは第１のものから若干ずれている。判定論理は試験機に接続される。部品座部は第１の対向電気的コンタクト及び第２の対向電気的コンタクト間で比較的に移動可能である。機械は、第１の対向電気的コンタクトが部品座部の電気部品の上を覆うとき、電気部品のパラメータを測定し、それによって第１の測定パラメータ値を生成する。機械はまた、第２の対向電気的コンタクトが部品座部の電気部品の上を覆うとき、電気部品のパラメータを測定し、それによって第２の測定パラメータ値を生成する。判定論理は電気部品に対して合格又は不合格判定を行い、電気部品は、その電気部品に対応する全測定パラメータ値が許容範囲内にない場合、不合格判定を受け取る。
【００１６】
特定の実施例の構成及び作用に関する細部は以下に記載される。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１７】
添付図面に関連して、このセクションは、特定の実施例及びそれらの詳細な構成及び作用を記載する。当業者が理解するように、特定の実施例は、次のいくつか又は全て、（１）電子部品試験の信頼性の改良、（２）不合格率、特に誤った不合格の低減及びそれによる生産性の増加、及び（３）試験生産量の増加を含み、公知の先行技術に対する特定の利点を達成することができる。これらの及び種々の実施例の他の利点は次の記載により明らかになる。
【００１８】
図３〜９は一実施例に従う、自動キャパシタ試験機２及びその部品を示す。図３は、自動キャパシタ試験機２の全体概略図である。図４はテストプレート８の概略図であり、図５はテストプレート８の底面概略図であり、また図６はテストプレート８の部分断面図である。図７はコンタクト組立体２０の概略図である。図８はコンタクト組立体２０に搭載されるコンタクトモジュール２４の部分断面図であり、図９はコンタクトモジュール２４の概略図である。
【００１９】
自動部品試験機２は電気部品を受け入れ、多数のパラメータによってそれらの電気部品１２を試験し、自動的に試験済み電気部品１２を少なくとも合格区分及び不合格区分に仕分けする。電気部品１２はキャパシタ、例えば図１に示されるＭＬＣＣ１２０にすることができる。自動部品試験機２は、上記米国特許第５，８４２，５７９号において詳細に記載される。ここに含まれるものは自動部品試験機２及びその選択部品の概要の記載である。
【００２０】
自動部品試験機２はホッパ１２２及びフィーダトレイ１１８を備える。電気部品１２はホッパ１２２の開口内へ堆積されるとき、テストプレート８はその軸線の周りに回転するにつれて、それらがテストプレート８の開放した部品座部１０へ適切な方向で自動的に供給される。多層キャパシタの適切な方向は電極１２４又は１２８のいずれかが下方である（すなわち、図１に示されるものから９０度回転された状態）。部品座部１０はＮ個の同心リングに配列される。したがって、各径方向に向けられた列５はＮ個の部品座部で構成される。部品１２は台座１０に据えられるとき、部品の底面は試験器具（図示せず）に接続する電気的コンタクトに接続する。各台座の下側電気的コンタクトは、共同して所有される、２００４年８月９日付け出願の題名「自己清掃下方コンタクト」の米国特許出願第１０／９１６，０６３号に記載されるように、自己清掃することができる。台座部品１２は回転テストプレート８に沿って移動されるにつれて、それらは、多数のコンタクトモジュール２４を含むコンタクト組立体２０の下方を通過する。各コンタクトモジュール２４は、試験器具の端子にも接続される一列のＮ個の上側電気的コンタクト２５を含む。
【００２１】
テストプレート８及びコンタクト組立体２０が互いに対して回転するにつれて、上側電気的コンタクト２５は所定の列の部品１２の上方に向けられた端子に接続し（例えば図８に示されるように）、それによって、測定はその列において部品上の試験器具によって行うことができる。コンタクト組立体２０の各異なるコンタクトモジュール２４は異なるパラメータを測定できる。代替的に、同じコンタクトモジュール２０において２又はそれ以上のコンタクトモジュール２４は同じパラメータの反復測定を行うことができる。また、１つのコンタクトモジュール２４は、同様に各デバイス上で多数の測定を行うことができる。一般的に、部品１２は、全測定パラメータが許容できれば合格し、いくつかの測定パラメータが許容できなければ、部品１２は不合格になる。判定論理（図示せず）は測定毎に測定パラメータ値を追跡し、所定の部品１２が合格にすべきか不合格にすべきかを判定する。自動部品試験機２はビントレイ９６のビンを分離させるために合格部品及び不合格部品を方向付ける。
【００２２】
機械２に対する多数の改変が可能である。例えば、同心列に部品座部１０を配列するのではなく、列を直線矩形状に配列でき、その場合、コンタクトモジュール２４が台座１０上を円形軌跡ではなく、直線的に移動する。また、一列の台座の数、コンタクトモジュール２４の数等は所望により変更できる。また、電気的コンタクト２５及び部品座部１０間の運動は相対運動のみを必要とする。いずれかが静止し、他方が運動するか、又は両方は、相対運動があるように別々に運動できる。したがって、本明細書において、運動、移動、振動等への全ての言及は関連対象物間の相対運動移動、振動等を意味する。
【００２３】
本発明者は、自動部品試験機２の電気的コンタクトが汚染される可能性があり、汚染が測定に悪影響を与える可能性があることを発見した。この汚染は、一般的に機械の運転によりコンタクト面を定期的に清掃する傾向があるので、事実上、一時的であり得る。また、汚染は誤った表示を時々生じさせ得る外部材料の微粒子であり得る。また、キャパシタの端子端部は汚染される、すなわち局所的に残骸又は酸化物を含む可能性がある。本発明者は、この問題が、部品がキャパシタ、例えばＭＬＣＣである場合に汚染が追加直列抵抗をキャパシタに与え、従って散逸率を人為的に高める傾向にあるので、特に厄介になり得ることを発見した。このことは、より高い不合格率を生じ、これにより、廃棄部品という形態のゴミを増大させるか、又は試験処理量を減少させることになる。なぜなら、作業員は欠陥のある電気的コンタクトを使用して実際に許容可能な部品が再試験されないことを希望して、又はキャパシタ端子の同じ特定の汚染スポットに接触しないことを望みつつ、再試験用のホッパ１２２へ戻った不合格部品のビンを空にすることによってこの試験方法を手作業で手伝わなければならないからである。いずれの方法も魅力的ではない。
【００２４】
この問題は、定期的な試験周期の間に部品１２の反復試験によって概ね解決でき、その不都合な点は回避できる。ある実施形態において、単一ではない多数のコンタクトモジュール２４は同じパラメータ（例えば、キャパシタの散逸率又はＡＣ損失パラメータ）を測定するために設けることができる。判定論理は、全反復測定が許容できないパラメータを生成する場合にのみ部品１２を不合格にする。逆に、反復測定の１つのみが許容できる場合は、その部品は正常であるとして合格になる。このことは、キャパシタのＡＣ損失パラメータの測定時に電気的コンタクトの散発的な汚染又はキャパシタ端子の局所的な汚染の有害な作用を回避するために特に効果的である。汚染によって生成される追加抵抗は常に測定ＡＣ損失に追加されるが測定ＡＣ損失から減ずることができない。換言すると、その場合の反復測定は常に測定結果の信頼性を改善し、本当に不良である部品１２の合格をさせない。一般的に、同一パラメータのＮ回の反復測定は誤った不合格率（本当は許容可能な部品が自動部品試験機２によって不合格にされる割合）を約Ｎ倍減少させることができる（誤った不合格率は通常５％であり、多くの測定により２％へ低下させ得る）。それにより、非常に改善された生産率及び／又は処理量にすることができる。
【００２５】
図１０は一実施例に従う方法１０００のフローチャートである。方法１０００は第１の測定位置へ部品１２を移動し（１０１０）、第１の測定位置で部品のパラメータの第１の測定を行うこと（１０２０）によって開始する。移動ステップ１０１０及び測定ステップ１０２０は結合してステップ１０３０として参照できる。方法１０００は次に部品を第２の測定位置に移動し（１０４０）、第２の測定位置で部品のパラメータの第２の測定を行う（１０５０）。移動ステップ１０４０及び測定ステップ１０５０は結合してステップ１０６０と参照される。方法１０００は、そのパターンを３回、４回又は任意の回数、反復することを選択して続行することができる。反復測定の全てが行われた場合、方法１０００は、部品が許容可能なパラメータを持つかどうかを判定する（１０７０）。この判定ステップを、方法１０００は、多数の測定のうちのいずれかが許容可能なパラメータ値になる場合に、部品に合格等級を（このパラメータに対してのみ）与えることによって行う。一方、多数の測定値の全てが許容可能でない値を生じる場合には、その部品は不合格にされる。方法１０００は、各測定間になんらかの統計的独立、例えば部品の少なくとも１つの端子に異なる電気的コンタクトを使用すること、電気的コンタクトに向けられた清掃作業の成績又は単にある程度の時間の経過があるとき、良好に動作する。
【００２６】
反復測定の効率を改善するための別の技術は各反復測定間のコンタクト対キャパシタ間接続の状態を変更することである。この技術の種々の形態を使用する方法は、本発明の種々の方法の実施例を示す図１１〜１４に関連して以下に記載される。これらの方法は図３〜９に図示されるように、それらの方法が異なる機械及び種々の構造で使用できるが、機械２及びその部品に関連して記載される。
【００２７】
図１１は方法１１００のフローチャートである。方法１１００のステップの主フローは１１０５〜１１３０が付されたブロックによって表される。方法１１００は、第１の測定位置、例えば第１のコンタクトモジュール２４の下方に部品１２を移動すること（１１０５）、コンタクトモジュール２４に対して部品１２の運動を停止すること（１１１０）、部品１２及びコンタクトモジュール２４が相対的に静止している間にパラメータを測定すること（１１１５）、第２の測定位置、例えば第２のコンタクトモジュール２４の下方に又は同じコンタクトモジュール２４の（例えば、もしコンタクトモジュール２４が径方向に運動可能であるならば）異なるコンタクト２５の下方に、部品１２を移動又は至らせること（１１２０）、コンタクトモジュール２４に対する部品１２の運動を停止すること（１１２５）及び部品１２及びコンタクトモジュール２４が相対的に静止している間にパラメータを測定すること（１１３０）を伴う。換言すれば、方法１１００はパラメータの２つの静止測定を２つの異なる位置で行う。方法１１００は測定値を記憶し（１１６０，１１６５）、それらを判定パラメータと比較し（１１７０）、いずれの測定値も許容可能であるかを試験する（１１７５）。いずれもが許容可能であれば、方法１１００は部品を「合格」ビンへ送り（１１８０）、もし、許容可能なものがなければ、方法１１００は部品を「故障」又は「不合格」ビンへ送る（１１８５）。
【００２８】
図１２は方法１２００のフローチャートである。方法１２００のステップは方法１１００のものと同じであるが、それらは同じ参照番号が付され、それらのステップの記載は方法１２００を理解するために必要である場合以外、以下のように反復される。方法１２００は、部品１２を第１の測定位置に移動すること（１１０５）、コンタクトモジュール２４に対して部品１２の運動を停止すること（１１１０）、部品１２及びコンタクトモジュール２４が相対的に静止している間にパラメータを測定すること（１１１５）、同じ仮の測定位置の近くで又は周りで部品を振動又はわずかに運動させること（１１３５）、コンタクトモジュール２４に対する部品１２のその運動を停止させること（１１２５）及び部品１２及びコンタクトモジュール２４が相対的に静止している間にパラメータを測定すること（１１３０）を伴う。換言すると、方法１２００は、おおよそ同じ一般的な位置でパラメータの２つの静止測定を行うが、測定間に小さい位置的な摂動をもたらす。振動ステップ１１３５は、例えば小さく振動する回転運動をテストプレート１０に加えることによって実施できる。この文脈における小さい又はわずかという用語は例えばＭＬＣＣ１２０の電極１２４又は１２８を横切る大きさ未満である。
【００２９】
図１３は方法１３００のフローチャートである。方法１３００のステップは方法１１００のものと同じであるが、それらは同じ参照番号が付され、それらのステップの記載は方法１３００を理解するために必要である場合以外、以下に繰り返さない。方法１３００は、部品１２を第１の測定位置に移動すること（１１０５）、コンタクトモジュール２４に対して部品１２の運動を停止すること（１１１０）、部品１２及びコンタクトモジュール２４が相対的に静止している間にパラメータを測定すること（１１１５）、同じ名目的な測定位置の近くで又は周りで部品への振動又はわずかな運動を開始すること（１１３５）及び部品１２及びコンタクトモジュール２４がそのわずかな相対運動又は振動を受けている間にパラメータを測定すること（１１３０）を伴う。換言すると、方法１３００は、パラメータの１つの静止測定を行い、その後に部品がいくらかの小規模な位置摂動を受けている間に同じ広域の位置での測定を行う。
【００３０】
図１４は方法１４００のフローチャートである。方法１４００のステップは方法１１００のものと同じであるが、それらは同じ参照番号が付され、それらのステップの記載は方法１４００を理解するために必要である場合以外、以下に繰り返さない。方法１４００は、部品１２を電気的なコンタクト２５に物理的に接触させること（１１０５）、部品１２が停止位置への相対運動をさらに経験している間に、パラメータを測定すること（１１４５）、停止位置への相対運動を続行すること（１１５０）、コンタクト２５に対して部品１２の運動を停止すること（１１２５）及び部品１２及びコンタクトモジュール２４が相対的に静止している間にパラメータを測定することを伴う。換言すると、方法１３００は、パラメータの少し早い時期の移動測定を行い、その後に測定が意図される最終的な広域的な位置での静止測定を行う。
【００３１】
図１１〜１４は２個の測定を各々示すが、別の測定が所望により実施できる。反復測定を何回行うかの選択は処理量及び誤った不合格率間のトレードオフである。追加の反復は生産量及び誤った不合格率の両方を低減する。
【００３２】
図１１〜１４に示される種々の技術は一緒に実行できる。例えば、方法１３００，１４００の混合種は少し早い時期の移動測定、望ましい測定位置での静止測定、そして第３の測定を伴い、一方、部品１２は望ましい測定位置の近く又は周りで位置的な摂動を被る。当業者は図１１〜１４によって示唆される多くの他の組み合わせを認識する。
【００３３】
本明細書に記載される方法１０００〜１４００及び判定論理は活動的及び非活動的の両方である種々の形態で存在できる。例えば、それらはソースコード、オブジェクトコード、実行可能コード又は他の形態のプログラム指令からなる１又はそれ以上のソフトウェアプログラムとして存在できる。上記形態のいずれもが圧縮又は非圧縮形態で記憶装置を含むコンピュータ読み取り媒体及び信号に具現化できる。模範的コンピュータ読み取り可能記憶媒体は慣用のコンピュータシステムＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）、ＲＯＭ（リードオンリメモリ）、ＥＰＲＯＭ（消去可能プログラム可能ＲＯＭ）、ＥＥＰＲＯＭ（電気的消去可能プログラム可能ＲＯＭ）、フラッシュメモリ及び磁気的又は光学的ディスク又はテープを含む。模範的なコンピュータ読み取り可能信号は、搬送波を使用して変調されるか否かにかかわらず、インターネット又は他のネットワークを通してダウンロードされる信号を含み、コンピュータプログラムを支配する又は実行するコンピュータシステムがアクセスするように形態化できる信号である。上記内容の具体的な例は、インターネットダウンロードを介してＣＤ−ＲＯＭによるソフトウェアの配布を含む。ある意味において、インターネットそれ自体は抽象的なものとして、コンピュータ読み取り可能媒体である。同じことが、一般的にコンピュータネットワークに当てはまる。
【００３４】
本明細書に使用される用語及び記載は実施例のみのために記載され、限定的に解釈されない。当業者は、多くの改変例が本発明の基礎原理から逸脱することなく上記実施例の細部に実施できることを認識する。したがって、本発明の範囲は、全ての用語が異なるように示されない限り、それらの最も広い適切な意味において理解されねばならない特許請求の範囲（及び均等物）によってのみ決定されねばならない。
【図面の簡単な説明】
【００３５】
【図１】多層キャパシタの側方断面等角図である。
【図２Ａ】キャパシタの等価回路モデルの概略図である。
【図２Ｂ】キャパシタの等価回路モデルの概略図である。
【図３】一実施例に従う、自動キャパシタ試験機及びその部品を示す。
【図４】一実施例に従う、自動キャパシタ試験機及びその部品を示す。
【図５】一実施例に従う、自動キャパシタ試験機及びその部品を示す。
【図６】一実施例に従う、自動キャパシタ試験機及びその部品を示す。
【図７】一実施例に従う、自動キャパシタ試験機及びその部品を示す。
【図８】一実施例に従う、自動キャパシタ試験機及びその部品を示す。
【図９】一実施例に従う、自動キャパシタ試験機及びその部品を示す。
【図１０】種々の実施例に従う方法のフローチャートである。
【図１１】種々の実施例に従う方法のフローチャートである。
【図１２】種々の実施例に従う方法のフローチャートである。
【図１３】種々の実施例に従う方法のフローチャートである。
【図１４】種々の実施例に従う方法のフローチャートである。
【図１】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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