(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
密閉された内部スペースを規定する内表面を有するパッケージと、
前記内部スペース内にて前記パッケージに固定されているデバイスチップと、
前記内部スペース内に配設された電子部品と、
前記パッケージの前記内表面の少なくとも一部、および／または、前記デバイスチップの表面の少なくとも一部、を覆うパラキシリレン樹脂膜と、を備え、
前記パラキシリレン樹脂膜は、更に、前記電子部品の表面の少なくとも一部を覆い、前記デバイスチップには、固定部および可動部を有するマイクロ可動素子が作り込まれている、パッケージドデバイス。
【請求項２】
前記パッケージは、凹部を有するパッケージ本体と、前記凹部を閉じるための蓋体とを含み、当該蓋体は光学ガラス板を含む、請求項１に記載のパッケージドデバイス。
【請求項３】
前記光学ガラス板における前記内表面の全体がパラキシリレン樹脂膜によって覆われている、請求項２に記載のパッケージドデバイス。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マイクロミラー素子などのマイクロ可動素子が例えば作り込まれているデバイスチップが封止されてなるパッケージドデバイスに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、様々な技術分野において、ＭＥＭＳ（micro-electromechanical systems）技術を利用して形成される微小構造を有する素子ないしデバイスの応用化が図られている。そのようなデバイスには、例えば、マイクロミラーや、角速度センサ、加速度センサなど、微小な可動部を有するマイクロ可動素子が含まれる。マイクロミラーは、例えば光ディスク技術や光通信技術の分野において、光反射機能を担うデバイスとして利用される。角速度センサおよび加速度センサは、例えば、ビデオカメラやカメラ付き携帯電話の手振れ防止機能、カーナビゲーションシステム、エアバック開放タイミングシステム、車やロボット等の姿勢制御システムの用途で、利用される。マイクロ可動素子については、例えば下記の特許文献１〜３に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１９７００号公報
【特許文献２】特開２００４−３４１３６４号公報
【特許文献３】特開２００６−７２２５２号公報
【０００４】
これらマイクロ可動素子は、例えば、揺動等可能な可動部と、固定部と、当該可動部および固定部を連結する連結部と、可動部を駆動するための駆動用電極対とを備える。このようなマイクロ可動素子が作り込まれたデバイスチップを封止するためのパッケージについては、マイクロ可動素子ないしデバイスチップを収容する内部スペースにおけるモイスチャが一定以下に維持されることが要求される（例えば５０００ppm以下）。内部スペースにおけるモイスチャが高いと、マイクロ可動素子の駆動用電極付近において放電が誘発されるなどして素子の電気特性ないし駆動特性が劣化する場合があるからである。パッケージ部材やデバイスチップには、微量の水分が含まれ或は付着しているところ、この水分が内部スペースへと蒸散することによって内部スペースのモイスチャが上昇して許容レベルを超えてしまうことがあるのである。
【０００５】
従来、パッケージの内部スペースにおけるモイスチャを低レベルに維持することを目的として、化学的または物理的な吸湿作用を有するモイスチャ吸収剤が用いられる場合がある。例えば、ペースト状のモイスチャ吸収剤がパッケージの内部スペースの所定箇所に塗布された後に乾燥されて、デバイスチップと共にモイスチャ吸収剤が内部スペース内に設けられる。
【０００６】
しかしながら、モイスチャ吸収剤を用いる場合には、デバイスチップ搭載領域に加え、モイスチャ吸収剤の配置領域を確保しなければならない。モイスチャ吸収剤を増量するほど、配置領域は広がる傾向にある。そのため、モイスチャ吸収剤の利用は、パッケージサイズの小型化の観点からは好ましくない。また、モイスチャ吸収剤は、その吸湿作用が経時的に劣化しやすいので、内部スペースにおけるモイスチャを低レベルに維持することについて充分な信頼性を得にくい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、このような事情の下で考え出されたものであって、パッケージの内部スペースにおけるモイスチャを抑制するのに適したパッケージドデバイスを提供することを、目的とする。
【０００８】
本発明の第１の側面によるとパッケージドデバイスが提供される。このパッケージドデバイスは、密閉された内部スペースを規定する内表面を有するパッケージと、内部スペース内にてパッケージに固定されているデバイスチップと、パッケージの内表面の少なくとも一部、および／または、デバイスチップの表面の少なくとも一部、を覆うパリレン膜とを備える。本発明におけるパリレン膜は、蒸着法によってパリレン（パラキシリレン）が成膜されたものであり、より具体的には、蒸着法によってパラキシリレンモノマが物体表面で重合されて形成されたものであって、高分子のパラキシリレン樹脂よりなる。このようなパリレン膜は、分子量の小さなモノマのガスが物体表面で重合されて生ずるものであるので、当該物体表面にたとえ微細な凹凸形状が存在しても、当該凹凸形状に追従した形状で、膜厚が薄く且つ均一のコーティング膜（コンフォーマルコーティング膜）となる。
【０００９】
パリレン膜は、ガス不透過性や、撥水性、耐水性に優れており、水分（水蒸気）はパリレン膜を実質的には通過できない。本パッケージドデバイスにおいては、このようなパリレン膜がパッケージの内表面の少なくとも一部および／またはデバイスチップの表面の少なくとも一部を覆う。そのため、パッケージ部材やデバイスチップに含まれ或は付着している微量水分がパッケージの内部スペースへと蒸散することが抑制され、従って、内部スペースのモイスチャレベルは抑制される。パリレン膜の被覆領域が増大するほど、モイスチャ抑制効果は大きくなる。
【００１０】
また、パリレン膜によると、上述のようにコンフォーマルコーティングが可能である。これは、モイスチャ吸収剤を利用した従来の手法においてモイスチャ吸収剤配置領域を確保する必要があるのとは異なり、パッケージサイズの小型化の観点から好ましい。
【００１１】
以上のように、本発明の第１の側面に係るパッケージドデバイスにおいては、パッケージサイズの小型化を阻害することなく、パッケージの内部スペースにおけるモイスチャ抑制効果を享受することが可能である。このように、本パッケージドデバイスは、パッケージの内部スペースにおけるモイスチャを抑制するのに適する。
【００１２】
好ましくは、本パッケージドデバイスは、内部スペース内に配設された電子部品を更に備え、パリレン膜は、更に当該電子部品の表面の少なくとも一部を覆う。このような構成によると、デバイスチップと共に内部スペース内に配設されている電子部品に含まれ或は付着している微量水分が内部スペースへと蒸散することが抑制され、従って、内部スペースのモイスチャレベルは抑制される。
【００１３】
好ましくは、パッケージに搭載されるデバイスチップには、固定部および可動部を有するマイクロ可動素子が作り込まれている。マイクロ可動素子としては、例えば、マイクロミラーや、角速度センサ、加速度センサが挙げられる。
【００１４】
好ましくは、パッケージは、凹部を有するパッケージ本体と、凹部を閉じるための蓋体とを含み、蓋体は光学ガラス板を含む。このような構成によると、光学ガラス板を介しての、パッケージ内への光入射およびパッケージ外への光出射が、可能である。
【００１５】
好ましい実施の形態においては、光学ガラス板における内表面はパリレン膜によって覆われていない。このような構成は、パッケージドデバイスにおいて良好な光学特性を得るうえで好ましい。
【００１６】
他の好ましい実施の形態においては、光学ガラス板における内表面の全体がパリレン膜によって覆われている。このような構成によると、より大きなモイスチャ抑制効果を得やすい。
【００１７】
好ましくは、パリレン膜は、更にパッケージの外表面の少なくとも一部を覆う。このような構成によると、パッケージの外部から内部への水分の侵入を抑制することができる。
【００１８】
本発明の第２の側面によるとパッケージドデバイス製造方法が提供される。この方法は、凹部を有し且つ当該凹部内に電極パッドが設けられているパッケージ本体に対し、凹部にてデバイスチップを搭載する搭載工程と、デバイスチップおよび電極パッドを配線部品によって電気的に接続する工程と、パッケージ本体の凹部内にパリレンを蒸着させる被覆工程と（パリレンの蒸着により、既にデバイスチップが搭載されたパッケージ本体の凹部内がパリレン膜によってコンフォーマルコーティングされる）、凹部を閉じるための蓋体およびパッケージ本体を接合する接合工程とを含む。このような方法によると、本発明の第１の側面に係るパッケージドデバイスを適切に製造することができる。
【００１９】
本発明の第２の側面において、好ましくは、搭載工程にてパッケージ本体に搭載されるデバイスチップには、固定部と、可動部と、当該固定部および当該可動部を連結する一時的支持部とを有するマイクロ可動素子が作り込まれている。一時的支持部は、マイクロ可動素子の使用前に切断ないし除去されるものであって、切断されるまでは、可動部を固定部に固定しておく機能または可動部と固定部の連結を補強する機能を担うものである。
【００２０】
好ましい実施の形態において、本方法は、被覆工程よりも後であって接合工程よりも前に、マイクロ可動素子における一時的支持部を切断するための切断工程を更に含む。他の好ましい実施の形態において、本方法は、搭載工程よりも後であって被覆工程よりも前において、マイクロ可動素子における一時的支持部を切断するための切断工程を更に含む。一時的支持部を切断ないし除去するための手段としては、例えば、ＹＡＧレーザの照射を採用することができる。切断工程よりも後に被覆工程を行うと、切断工程にて凹部内に生じ得る材料片を、被覆工程においてパリレン膜によって固定することができる。
【００２１】
本発明の第３の側面によるとパッケージドデバイス製造方法が提供される。この方法は、凹部を有し且つ当該凹部内に電極パッドが設けられているパッケージ本体における凹部内にパリレンを蒸着させる工程と（パリレンの蒸着により、パッケージ本体の凹部内がパリレン膜によってコンフォーマルコーティングされる）、電極パッド上からパリレンを除去する除去工程と、パッケージ本体に対し、凹部にてデバイスチップを搭載する搭載工程と、デバイスチップおよび電極パッドを配線部品によって電気的に接続する接続工程と、凹部を閉じるための蓋体およびパッケージ本体を接合する接合工程とを含む。このような方法によると、本発明の第１の側面に係るパッケージドデバイスを適切に製造することができる。
【００２２】
本発明の第３の側面に係るパッケージドデバイス製造方法は、好ましくは、接続工程よりも後であって接合工程よりも前において、パッケージ本体の凹部内にパリレンを再び蒸着させる工程（再被覆工程）を更に含む。このような構成によると、接続工程にて配線部品が接続された後の電極パッドにおいて露出する表面を、パリレン膜で被覆することができる。
【００２３】
好ましくは、搭載工程にてパッケージ本体に搭載されるデバイスチップには、固定部と、可動部と、当該固定部および当該可動部を連結する一時的支持部とを有するマイクロ可動素子が作り込まれており、本方法は、搭載工程から接合工程までの間において、マイクロ可動素子における一時的支持部を切断するための切断工程を更に含む。この切断工程は、搭載工程と接続工程の間に行ってもよいし、接続工程と再被覆工程の間に行ってもよいし、再被覆工程と接合工程の間に行ってもよい。
【００２４】
本発明の第２および第３の側面に係るパッケージドデバイス製造方法は、好ましくは、接合工程よりも前において、蓋体の表面の少なくとも一部にパリレンを蒸着させる工程を更に含む。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るパッケージドデバイスの平面図（一部省略）である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るパッケージドデバイスの他の平面図である。
【図３】図１の線III−IIIに沿った拡大断面図である。
【図４】マイクロミラー素子を表す拡大平面図である。
【図５】図１に示すパッケージドデバイスの製造方法における一部の工程を表す。
【図６】図５の後に続く工程を表す。
【図７】図６の後に続く工程を表す。
【図８】第１の実施形態に係るパッケージドデバイスの変形例の断面図である。
【図９】本発明の第２の実施形態に係るパッケージドデバイスの平面図（一部省略）である。
【図１０】本発明の第２の実施形態に係るパッケージドデバイスの他の平面図である。
【図１１】図９の線XI−XIに沿った拡大断面図である。
【図１２】図９に示すパッケージドデバイスの第１の製造方法における一部の工程を表す。
【図１３】図１２の後に続く工程を表す。
【図１４】図１３の後に続く工程を表す。
【図１５】図９に示すパッケージドデバイスの第２の製造方法における一部の工程を表す。
【図１６】図１５の後に続く工程を表す。
【図１７】図１６の後に続く工程を表す。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
図１から図３は、本発明の第１の実施形態に係るパッケージドデバイスＸ１を表す。図１はパッケージドデバイスＸ１の平面図（一部省略）であり、図２はパッケージドデバイスＸ１の他の平面図である。図３は、図１の線III−IIIに沿った断面図である。
【００２７】
パッケージドデバイスＸ１は、デバイスチップ１０と、パッケージ２０と、パリレン膜３０（図１では省略）とを備える。
【００２８】
デバイスチップ１０は、本実施形態においてはいわゆるＭＥＭＳミラーデバイスであり、ベース基板１１と、ミラー基板１２と、電極パッド１３とを含む。ベース基板１１およびミラー基板１２は、バンプ１４を介して接合されている。ミラー基板１２には、ＭＥＭＳ技術によりＳＯＩ（silicon on insulator）基板に対して加工を施すことによって形成された複数のマイクロミラー素子（図１および図３では省略）が作り込まれている。
【００２９】
図４（ａ）は、ミラー基板１２に作り込まれたマイクロミラー素子Ｙを表す。マイクロミラー素子Ｙは、フレームＦと、揺動可能な可動部Ｍと、フレームＦおよび可動部Ｍを連結して可動部Ｍの揺動動作の軸心Ａを規定する連結部Ｃと、可動部Ｍを駆動するための所定の駆動用電極対（図示略）とを備える。可動部Ｍ上には光反射能を有するミラー面Ｒが設けられている。複数のマイクロミラー素子Ｙがミラー基板１２において例えば一列に配されている。各マイクロミラー素子Ｙにおいては、駆動用電極対間に所定の電圧を印加して、可動部Ｍを軸心Ａまわりに回転変位させることが可能である。印加電圧を制御することによって、可動部Ｍの回転変位量を調節することが可能である。可動部Ｍのこのような揺動駆動により、各可動部Ｍ上のミラー面Ｒにて反射される光の反射方向を適宜切り換えることができる。
【００３０】
パッケージ２０は、パッケージ本体であるパッケージング部材２１と、パッケージ蓋体であるパッケージング部材２２（図１では省略）とからなる。パッケージング部材２１はセラミック材料よりなり、凹部２０ａ’を有する。パッケージング部材２２は、透光性を有する光学ガラス板である。パッケージング部材２１，２２は、パッケージング部材２１の有する凹部２０ａ’を閉じるように接合されて、密閉された内部スペース２０ａを形成している（即ち、パッケージング部材２１，２２は、内部スペース２０ａを規定する内表面２１ａ，２２ａを有する）。パッケージング部材２１の内部スペース２０ａ側には、電極パッド２３が設けられており、外部には、図２および図３に示すように電極パッド２４が設けられている。これら電極パッド２３，２４は、パッケージング部材２１に埋め込み形成されているプラグ２５によって電気的に接続されている。
【００３１】
上述のデバイスチップ１０は、内部スペース２０ａ内にてパッケージ２０に対して固定されている。デバイスチップ１０の電極パッド１３と、パッケージ２０ないしパッケージング部材２１の電極パッド２３とは、配線２６によって電気的に接続されている。また、パッケージング部材２２を介してパッケージ２０内へ入射した光は、デバイスチップ１０の各マイクロミラー素子Ｙの図４（ａ）に示すミラー面Ｒにて反射し、パッケージング部材２２を介してパッケージ２０外へ出射する。
【００３２】
パリレン膜３０は、高分子のパラキシリレン樹脂よりなり、膜厚が薄く且つ均一のコーティング膜（コンフォーマルコーティング膜）である。パリレン膜３０の厚さは例えば０.０５〜１.１５μｍである。本実施形態では、このようなパリレン膜３０が、デバイスチップ１０、パッケージング部材２１の内表面２１ａ、電極パッド２３、および配線２６を、図３に示すように被覆している。具体的には、パリレン膜３０は、デバイスチップ１０の表面の一部、パッケージング部材２１の内表面２１ａの一部、電極パッド２３の表面の一部、および配線２６の表面の一部を、コンフォーマルに覆う。
【００３３】
図５から図７は、パッケージドデバイスＸ１の製造方法を表す。パッケージドデバイスＸ１の製造においては、まず、図５（ａ）に示すように、パッケージング部材２１に対して電極パッド２３，２４およびプラグ２５を形成する。次に、図５（ｂ）に示すように、パッケージング部材２１に対してデバイスチップ１０を搭載する（搭載工程）。本工程では、例えば、パッケージング部材２１の凹部２０ａ’内の所定の搭載面（内表面２１ａの一部）にＡｇペーストを塗布し、当該搭載面にデバイスチップ１０をダイボンディングし、その後、加熱処理を経てＡｇペーストを硬化させる。図４（ｂ）に示すように、デバイスチップ１０におけるフレームＦと可動部Ｍは、連結部Ｃに加えて一時的支持部Ｃ’によっても連結されている。一時的支持部Ｃ’は、マイクロミラー素子Ｙの使用前に切断ないし除去されるものであって、切断されるまでは、可動部ＭをフレームＦに固定しておく機能または可動部ＭとフレームＦの連結を補強する機能を担うものである。
【００３４】
次に、図６（ａ）に示すように配線２６を形成する（接続工程）。例えばワイヤボンディングにより、電極パッド１３，２３間を接続する配線２６を形成する。次に、図６（ｂ）に示すように、パッケージング部材２１の凹部２０ａ’内にパリレンを蒸着させて、パリレン膜３０を形成する（被覆工程）。本工程にて形成されるパリレン膜３０は、蒸着法によってパリレン（パラキシリレン）が成膜されたものであり、より具体的には、蒸着法によってパラキシリレンモノマが物体表面で重合されて形成されたものであって、高分子のパラキシリレン樹脂よりなる。このようなパリレン膜３０は、分子量の小さなモノマのガスが物体表面で重合されて生ずるものであるので、物体表面の微細な凹凸形状に追従した形状で、膜厚が薄く且つ均一のコーティング膜（コンフォーマルコーティング膜）となる。
【００３５】
次に、デバイスチップ１０内の各マイクロミラー素子ＹにおけるフレームＦと可動部Ｍを連結する図４（ｂ）に示す一時的支持部Ｃ’を、図７（ａ）に示すようなレーザビーム４１の照射により、切断ないし除去する（切断工程）。これにより、図４（ａ）に示すように、フレームＦおよび可動部Ｍは、連結部Ｃのみによって連結されることとなり、軸心Ａまわりに揺動可能な状態となる。レーザビーム４１としては、ＹＡＧレーザを採用することができる。次に、図７（ｂ）に示すように、パッケージング部材２１，２２を接合する（接合工程）。例えば、パッケージング部材２１，２２間に所定の接合剤を介在させることにより、パッケージング部材２１，２２を接合することができる。
【００３６】
以上のようにして、パッケージドデバイスＸ１を製造することができる。パッケージドデバイスＸ１の図２に示す側には、フレキシブルケーブルの先端に設けられた所定のコネクタが必要に応じて取り付けられ、当該コネクタと電極パッド２４ないしパッケージドデバイスＸ１とが電気的に接続される。また、本方法においては、図７（ａ）を参照して上述した切断工程は、図６（ａ）を参照して上述した接続工程よりも後であって、図６（ｂ）を参照して上述した被覆工程よりも前に行ってもよい。この場合、被覆工程の後に、図７（ａ）を参照して上述した切断工程を行わずに、図７（ｂ）を参照して上述した接合工程を行う。切断工程よりも後に被覆工程を行うと、切断工程のレーザビーム照射によって凹部２０ａ’内に生じ得る材料片を、被覆工程においてパリレン膜３０によって固定することができる。
【００３７】
パッケージドデバイスＸ１においては、上述のように、パリレン膜３０は、デバイスチップ１０、パッケージング部材２１の内表面２１ａ、電極パッド２３、および配線２６を、図３に示すように被覆している（具体的には、パリレン膜３０は、デバイスチップ１０の表面の一部、パッケージング部材２１の内表面２１ａの一部、電極パッド２３の表面の一部、および配線２６の表面の一部を、覆う）。このパリレン膜３０は、ガス不透過性や、撥水性、耐水性に優れており、水分（水蒸気）はパリレン膜３０を実質的には通過できない。そのため、パッケージング部材２１やデバイスチップ１０に含まれ或は付着している微量水分がパッケージ２０の内部スペース２０ａへと蒸散することが抑制され、従って、内部スペース２０ａのモイスチャレベルは抑制される。加えて、パリレン膜３０は、上述のようにコンフォーマルコーティング膜である。これは、モイスチャ吸収剤を利用した従来の手法においてモイスチャ吸収剤配置領域を確保する必要があるのとは異なり、パッケージサイズの小型化の観点から好ましい。以上のように、パッケージドデバイスＸ１においては、パッケージサイズの小型化を阻害することなく、パッケージ２０の内部スペース２０ａにおけるモイスチャ抑制効果を享受することが可能である。
【００３８】
パッケージドデバイスＸ１においては、図８（ａ）に示すように、パッケージング部材２２（光学ガラス板）における内表面２２ａの全体をパリレン膜３０によって覆ってもよい。このような構成によると、より大きなモイスチャ抑制効果を得やすい。図８（ａ）に示すパッケージドデバイスＸ１を製造するには、図７（ｂ）を参照して上述した接合工程よりも前に、パッケージング部材２２の内表面２２ａを覆うパリレン膜３０を形成する。内表面２２ａへのパリレン膜３０の形成においては、例えば、パッケージング部材２２におけるパッケージング部材２１との接合箇所にカプトンテープP-221（パーマセル社製）を張り合わせた状態で、パッケージング部材２２の内表面２２ａ側にパリレンを蒸着させ、その後、当該テープを剥離する。
【００３９】
パッケージドデバイスＸ１においては、図８（ｂ）に示すように、パッケージ２０の外表面をパリレン膜３０によって覆ってもよい。このような構成によると、パッケージの外部から内部への水分の侵入を抑制することができる。図８（ｂ）に示すパッケージドデバイスＸ１を製造するには、図５（ｂ）を参照して上述した搭載工程よりも前に、パッケージング部材２１の外表面を覆うパリレン膜３０を形成する。外表面へのパリレン膜３０の形成においては、例えば、電極パッド２４表面にカプトンテープP-221（パーマセル社製）を張り合わせた状態で、パッケージング部材２１の外表面側にパリレンを蒸着させ、その後、当該テープを剥離する。
【００４０】
図９から図１１は、本発明の第２の実施形態に係るパッケージドデバイスＸ２を表す。図９はパッケージドデバイスＸ２の平面図（一部省略）であり、図１０はパッケージドデバイスＸ１の他の平面図である。図１１は、図９の線XI−XIに沿った断面図である。
【００４１】
パッケージドデバイスＸ２は、デバイスチップ１０と、パッケージ２０と、パリレン膜３０とを備える。デバイスチップ１０は、ベース基板１１と、ミラー基板１２と、電極パッド１３とを含む。ミラー基板１２には、複数のマイクロミラー素子Ｙ（図９および図１１では省略）が作り込まれている。パッケージ２０は、パッケージ本体であるパッケージング部材２１と、パッケージ蓋体であるパッケージング部材２２とからなり、密閉された内部スペース２０ａを有する。パッケージング部材２１の内部スペース２０ａ側には、電極パッド２３が設けられており、外部には、図１０および図１１に示すように電極パッド２４が設けられている。パッケージング部材２２は、透光性を有する光学ガラス板である。デバイスチップ１０は、内部スペース２０ａ内にてパッケージ２０に対して固定されている。デバイスチップ１０の電極パッド１３と、電極パッド２３とは、配線２６によって電気的に接続されている。パリレン膜３０は、高分子のパラキシリレン樹脂よりなり、膜厚が薄く且つ均一のコーティング膜（コンフォーマルコーティング膜）である。
【００４２】
パッケージドデバイスＸ２は、デバイスチップ１０とパッケージング部材２１の接合箇所にパリレン膜３０が介在する点において、第１の実施形態に係るパッケージドデバイスＸ１と異なる。パッケージドデバイスＸ２においては、パッケージドデバイスＸ１に関して上述したのと同様の理由で、パッケージサイズの小型化を阻害することなく、パッケージ２０の内部スペース２０ａにおけるモイスチャ抑制効果を享受することが可能である。そして、パッケージドデバイスＸ２におけるモイスチャ抑制効果は、パッケージドデバイスＸ１におけるそれよりも大きい傾向にある。パッケージドデバイスＸ２においては、デバイスチップ１０とパッケージング部材２１の接合箇所においてもパリレン膜３０はパッケージング部材２１を被覆するので、パッケージング部材２１に含まれ或は付着している微量水分がパッケージ２０の内部スペース２０ａへと蒸散することが、パッケージドデバイスＸ１におけるよりも抑制される傾向にあるからである。
【００４３】
図１２から図１４は、パッケージドデバイスＸ２の第１の製造方法を表す。本製造方法においては、まず、図１２（ａ）に示すように、パッケージング部材２１に対して電極パッド２３，２４およびプラグ２５を形成したうえで、パッケージング部材２１の凹部２０ａ内にパリレンを蒸着させて、パリレン膜３０を形成する（第１被覆工程）。次に、図１２（ｂ）に示すように、レーザビーム照射によって電極パッド２３上のパリレン膜３０を除去する。レーザビームとしては、エキシマレーザを採用することができる。
【００４４】
次に、図１３（ａ）に示すように、パッケージング部材２１に対してデバイスチップ１０を搭載する（搭載工程）。具体的搭載手法は、図５（ｂ）を参照して第１の実施形態に関して上述したのと同様である。次に、図１３（ｂ）に示すように、例えばワイヤボンディングにより、電極パッド１３，２３間を接続する配線２６を形成する。
【００４５】
次に、図１４（ａ）に示すように、パッケージング部材２１の凹部２０ａ’内にパリレンを蒸着させて、デバイスチップ１０、電極パッド２３、および配線２６を被覆するパリレン膜３０を形成する（第２被覆工程）。次に、デバイスチップ１０内の各マイクロミラー素子ＹにおけるフレームＦと可動部Ｍを連結する図４（ｂ）に示す一時的支持部Ｃ’を、図１４（ｂ）に示すようなレーザビーム４２の照射により、切断ないし除去する（切断工程）。これにより、フレームＦおよび可動部Ｍは、図４（ａ）に示すように連結部Ｃのみによって連結されることとなり、軸心Ａまわりに揺動可能な状態となる。レーザビーム４２としては、ＹＡＧレーザを採用することができる。この後、パッケージング部材２１，２２を接合する（接合工程）。具体的には、図７（ｂ）を参照して第１の実施形態に関して上述したのと同様である。
【００４６】
以上のようにして、パッケージドデバイスＸ２を製造することができる。パッケージドデバイスＸ２の図１０に示す側には、フレキシブルケーブルの先端に設けられた所定のコネクタが必要に応じて取り付けられ、当該コネクタと電極パッド２４ないしパッケージドデバイスＸ２とは電気的に接続される。また、本方法においては、図１４（ｂ）を参照して上述した切断工程は、図１３（ａ）を参照して上述した搭載工程から、図１４（ａ）を参照して上述した第２被覆工程までの間に、行ってもよい。
【００４７】
図１５から図１７は、パッケージドデバイスＸ２の第２の製造方法を表す。本製造方法においては、まず、図１５（ａ）に示すように、パッケージング部材２１に対し、電極パッド２３，２４およびプラグ２５を形成したうえで、電極パッド２３上にテープ４３を貼着する。テープ４３としては、カプトンテープP-221（パーマセル社製）を用いることができる。次に、図１５（ｂ）に示すように、パッケージング部材２１の凹部２０ａ’内にパリレンを蒸着させて、パリレン膜３０を形成する（第１被覆工程）。本工程では、パッケージング部材２１の外部表面や、パッケージング部材２１におけるパッケージング部材２２との接合面に加えて、パッケージング部材２１の凹部２０ａ’内の電極パッド２３上にもパリレン膜３０は形成されない。
【００４８】
次に、テープ４３を剥離した後、図１６（ａ）に示すように、パッケージング部材２１に対してデバイスチップ１０を搭載する（搭載工程）。具体的搭載手法は、図５（ｂ）を参照して第１の実施形態に関して上述したのと同様である。次に、図１６（ｂ）に示すように、例えばワイヤボンディングにより、電極パッド１３，２３間を接続する配線２６を形成する。
【００４９】
次に、図１７（ａ）に示すように、パッケージング部材２１の凹部２０ａ’内にパリレンを蒸着させて、デバイスチップ１０、電極パッド２３、および配線２６を被覆するパリレン膜３０を形成する（第２被覆工程）。次に、デバイスチップ１０内の各マイクロミラー素子ＹにおけるフレームＦと可動部Ｍを連結する図４（ｂ）に示す一時的支持部Ｃ’を、図１７（ｂ）に示すようなレーザビーム４４の照射により、切断ないし除去する（切断工程）。これにより、フレームＦおよび可動部Ｍは、図４（ａ）に示すように連結部Ｃのみによって連結されることとなり、軸心Ａまわりに揺動可能な状態となる。レーザビーム４４としては、ＹＡＧレーザを採用することができる。この後、パッケージング部材２１，２２を接合する（接合工程）。具体的には、図７（ｂ）を参照して第１の実施形態に関して上述したのと同様である。
【００５０】
以上のようにして、パッケージドデバイスＸ２を製造することができる。パッケージドデバイスＸ２の図１０に示す側には、フレキシブルケーブルの先端に設けられた所定のコネクタが必要に応じて取り付けられ、当該コネクタと電極パッド２４ないしパッケージドデバイスＸ２とは電気的に接続される。また、本方法においては、図１７（ｂ）を参照して上述した切断工程は、図１６（ａ）を参照して上述した搭載工程から、図１７（ａ）を参照して上述した第２被覆工程までの間に、行ってもよい。
【００５１】
以上のまとめとして、本発明の構成およびそのバリエーションを以下に付記として列挙する。
【００５２】
（付記１）密閉された内部スペースを規定する内表面を有するパッケージと、
前記内部スペース内にて前記パッケージに固定されているデバイスチップと、
前記パッケージの前記内表面の少なくとも一部、および／または、前記デバイスチップの表面の少なくとも一部、を覆うパリレン膜と、を備えるパッケージドデバイス。
（付記２）前記内部スペース内に配設された電子部品を更に備え、前記パリレン膜は、更に当該電子部品の表面の少なくとも一部を覆う、付記１に記載のパッケージドデバイス。（付記３）前記デバイスチップには、固定部および可動部を有するマイクロ可動素子が作り込まれている、付記１または２に記載のパッケージドデバイス。
（付記４）前記パッケージは、凹部を有するパッケージ本体と、前記凹部を閉じるための蓋体とを含み、前記蓋体は光学ガラス板を含む、付記１から３のいずれか一つに記載のパッケージドデバイス。
（付記５）前記光学ガラス板における前記内表面はパリレン膜によって覆われていない、付記４に記載のパッケージドデバイス。
（付記６）前記光学ガラス板における前記内表面の全体がパリレン膜によって覆われている、付記４に記載のパッケージドデバイス。
（付記７）前記パリレン膜は、更に前記パッケージの外表面の少なくとも一部を覆う、付記１から６のいずれか一つに記載のパッケージドデバイス。
（付記８）凹部を有し且つ当該凹部内に電極パッドが設けられているパッケージ本体に対し、前記凹部にてデバイスチップを搭載する搭載工程と、
前記デバイスチップおよび前記電極パッドを配線部品によって電気的に接続する工程と、
前記パッケージ本体の前記凹部内にパリレンを蒸着させる被覆工程と、
前記凹部を閉じるための蓋体および前記パッケージ本体を接合する接合工程と、を含むパッケージドデバイス製造方法。
（付記９）前記搭載工程にて前記パッケージ本体に搭載される前記デバイスチップには、固定部と、可動部と、当該固定部および当該可動部を連結する一時的支持部とを有するマイクロ可動素子が作り込まれており、
前記被覆工程よりも後であって前記接合工程よりも前に、前記マイクロ可動素子における前記一時的支持部を切断するための切断工程を更に含む、付記８に記載のパッケージドデバイス製造方法。
（付記１０）前記搭載工程にて前記パッケージ本体に搭載される前記デバイスチップには、固定部と、可動部と、当該固定部および当該可動部を連結する一時的支持部とを有するマイクロ可動素子が作り込まれており、
前記搭載工程よりも後であって前記被覆工程よりも前において、前記マイクロ可動素子における前記一時的支持部を切断するための切断工程を更に含む、付記８に記載のパッケージドデバイス製造方法。
（付記１１）凹部を有し且つ当該凹部内に電極パッドが設けられているパッケージ本体における前記凹部内にパリレンを蒸着させる工程と、
前記電極パッド上からパリレンを除去する工程と、
前記パッケージ本体に対し、前記凹部にてデバイスチップを搭載する搭載工程と、
前記デバイスチップおよび前記電極パッドを配線部品によって電気的に接続する接続工程と、
前記凹部を閉じるための蓋体および前記パッケージ本体を接合する接合工程と、を含むパッケージドデバイス製造方法。
（付記１２）前記接続工程よりも後であって前記接合工程よりも前において、前記パッケージ本体の前記凹部内にパリレンを蒸着させる工程を更に含む、付記１１に記載のパッケージドデバイス製造方法。
（付記１３）前記搭載工程にて前記パッケージ本体に搭載される前記デバイスチップには、固定部と、可動部と、当該固定部および当該可動部を連結する一時的支持部とを有するマイクロ可動素子が作り込まれており、
前記搭載工程から前記接合工程までの間において、前記マイクロ可動素子における前記一時的支持部を切断するための切断工程を更に含む、付記１１または１２に記載のパッケージドデバイス製造方法。
（付記１４）前記接合工程よりも前において、前記蓋体の表面の少なくとも一部にパリレンを蒸着させる工程を更に含む、付記８から１３のいずれか一つに記載のパッケージドデバイス製造方法。
【符号の説明】
【００５３】
１０      デバイスチップ
１１      ベース基板
１２      ミラー基板
１３，２３，２４      電極パッド
２０      パッケージ
２０ａ      内部スペース
２１，２２      パッケージング部材
２１ａ，２２ａ      内表面
２６      配線
３０      パリレン膜
４１，４２，４４      レーザビーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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