(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
静電気保護部品の静電気保護膜を形成するための静電気保護用ペーストであって、
シリコーン樹脂と、アルミニウム粉と、酸化亜鉛粉の３成分を混合したものであり、
前記シリコーン樹脂が１００重量部であるのに対して、前記アルミニウム粉が６０重量部以上、２００重量部以下、前記酸化亜鉛粉が６０重量部以上、１６０重量部以下であり、
前記アルミニウム粉は平均粒径が３．０〜３．６μｍであり、前記酸化亜鉛粉は体積抵抗率２００ＭΩｃｍ以上、粒径が０．３〜１．５μｍで分布することを特徴とする静電気保護用ペースト。
【請求項２】
絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成されギャップを介して対向している表電極と、前記ギャップに形成されて前記表電極に接続された静電気保護膜とを有している静電気保護部品において、
前記静電気保護膜は、シリコーン樹脂と、アルミニウム粉と、酸化亜鉛粉の３成分を混合したものであり、
前記シリコーン樹脂が１００重量部であるのに対して、前記アルミニウム粉が６０重量部以上、２００重量部以下、前記酸化亜鉛粉が６０重量部以上、１６０重量部以下であり、
前記アルミニウム粉は平均粒径が３．０〜３．６μｍであり、前記酸化亜鉛粉は体積抵抗率２００ＭΩｃｍ以上、粒径が０．３〜１．５μｍで分布することを特徴とする静電気保護部品。
【請求項３】
スクリーン印刷法により、電極ペーストを絶縁基板上に塗布してパターン化することにより、表電極を形成する工程と、
前記表電極を焼成する工程と、
焼成した前記表電極を切断加工してギャップを形成し、このギャップを介して表電極が対向する構造とする工程と、
スクリーン印刷法により、導電性ペーストを、前記ギャップを介して対向する表電極のそれぞれに塗布してパターン化することより、上部電極を形成する工程と、
スクリーン印刷法により、静電気保護用ペーストを、前記ギャップに塗布してパターン化することにより、前記ギャップに静電気保護膜を形成し、前記ギャップを介して対向する表電極に前記静電気保護膜を接続する工程と、
前記上部電極と前記静電気保護膜とを同時に焼付けする工程と、
を有する静電気保護部品の製造方法において、
前記静電気保護用ペーストは、シリコーン樹脂と、アルミニウム粉と、酸化亜鉛粉の３成分を混合したものであり、
前記シリコーン樹脂が１００重量部であるのに対して、前記アルミニウム粉が６０重量部以上、２００重量部以下、前記酸化亜鉛粉が６０重量部以上、１６０重量部以下であり、
前記アルミニウム粉は平均粒径が３．０〜３．６μｍであり、前記酸化亜鉛粉は体積抵抗率２００ＭΩｃｍ以上、粒径が０．３〜１．５μｍで分布することを特徴とする静電気保護部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は静電気保護用ペースト、静電気保護部品及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯情報機器等の電子機器の小型化、高機能化が急速に進んでいる。それに伴い、その電子機器の中に実装される電子部品の小型化も急速に進んでいる。しかしながら、それらによって電子機器や電子部品の耐電圧は低下しているため、例えば帯電している人体に電子機器の端子が接触したときに発生する静電気パルスや、携帯情報機器のアンテナから入る外来ノイズによって印加される過電圧により、携帯情報機器等の電子機器内部の電子回路（電子部品）が破壊されるという不具合が発生し、その発生件数も増加している。ここで、静電気パルス、外来ノイズとは、１ナノ秒以下の時間で発生する数百から数キロボルトの電圧をいう。【０００３】
従来、このような静電気パルスや外来ノイズによる過電圧の対策として、電子機器に対し、前記過電圧が印加されるラインとグランドとの間にバリスタのような対策部品を設ける方法が採用されている。ところが、近年、更に携帯情報機器において授受する情報量が増加しており、それに伴って情報を授受するための信号の質の向上が求められている。そのため、前記対策部品に対して、浮遊容量とそのバラツキを低減することが求められている。【０００４】
このような要求に対して、一般的にバリスタは、例えば酸化亜鉛等を主成分としたセラミックス膜を積層した構造が適用されているため、その静電容量が増大するという問題がある。よって、浮遊容量を低減するため、狭いギャップを介して対向する電極の間に静電気保護膜を形成した構造の静電気対策部品（静電気保護部品）を用いることが、既に提案されている。かかる静電気対策部品（静電気保護部品）の具体例としては、例えば下記の特許文献１〜８に開示されたものがある。【０００５】
特許文献１には、静電気対策部品の構造において適用される静電気保護膜の特定の材料として、表面に不動態層（酸化アルミニウム）を形成して高絶縁性を確保することができるようにしたアルミニウム粉を用いることが開示されている。
特許文献２には、静電気保護素子における静電気保護膜の材料として、酸化亜鉛（ＺｎＯ）を主成分とし、これにマンガン（Ｍｎ）又はコバルト（Ｃｏ）から成る材料をドープして半導体化した材料に、ビスマス（Ｂｉ）、アンチモン（Ｓｂ）、シリコン（Ｓｉ）、カルシウム（Ｃａ）、バリウム（Ｂａ）、チタニウム（Ｔｉ）又はアルミニウム（Ａｌ）からなる粉末組成物或いはそれらの化合物から成る副成分を混合した粉末組成物等の粉末と、ガラスフリットとを混合してなるペーストを用いることが開示されている。
特許文献３には、静電気保護素子における静電気吸収体の材料として、酸化亜鉛（ＺｎＯ）に、その半導体化のためにマンガン（Ｍｎ）、コバルト（Ｃｏ）を混合し熱処理して合成した粉末と、ビスマス（Ｂｉ）、アルミニウム（Ａｌ）等の炭化物或いは酸化物を均一に混合して熱処理した材料とを用いることが開示されている。
特許文献４には、電極上に過渡電圧保護材料を付着硬化させ過渡電圧保護膜を形成する工程において、過渡電圧保護膜を平坦化するため、電極上に土手部を形成することが開示されている。【０００６】
特許文献５には、電気過負荷保護装置における電気過負荷保護材料として、絶縁性バインダと導電性粒子と半導体粒子から構成される静電気保護材料と、絶縁性バインダと導電性粒子と半導体粒子と絶縁性粒子から構成される静電気保護材料との大別して２種の材料が開示されている。また、特許文献５には、粒径の観点から、前者の静電気保護材料に関しては、導電性粒子が１０μｍ未満の最大平均値粒径、半導体粒子が１０μｍ未満の平均値粒径であることが記述され、後者の静電気保護材料に関しては、導電性粒子が１０μｍ未満の最大平均値粒径、半導体粒子が１０μｍ未満の平均値粒径、絶縁性粒子が約２００オングストロームから約１０００オングストロームまでの範囲内の平均値粒径であり、導電性粒子が、１０μｍ未満の最大平均値粒径の場合と、約４μｍから約８μｍまでの範囲内の平均値粒径が約４μｍ未満の平均値粒径の場合とがあることも記述されている。
特許文献６には、絶縁基板上に、第１の電極と第２の電極を互いに離隔するギャップを形成し、そのギャップ内にキャビティを形成して、そのキャビティ中に電圧可変材料を備えた構造の電気回路保護デバイスが開示されている。また、特許文献６には、前記電極の厚さに関する内容が開示されている。
特許文献７には、絶縁基板上に、比抵抗が小さい材料を用いて膜厚の厚い状態に一対の第１の電極を形成し、高融点金属からなる薄膜で前記一対の電極間に第２の電極を形成して、過電圧保護材料層を設けるためのギャップを、前記第２の電極に形成した構造の静電気対策部品が開示されている。
特許文献８には、絶縁基板上に金レジネートペーストを印刷し焼成して形成した第１グラウンド電極と複数の第１上面電極との間に過電圧保護材料層を形成し、且つ、前記第１グランド電極を覆う第２上面電極と前記第１グラウンド電極を覆う第２グランド電極とを、銀を主成分とする導電ペーストを印刷し焼成して形成した構造の静電気対策部品が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−２６５７１３号公報
【特許文献２】特開２００８−２９４３２４号公報
【特許文献３】特開２００８−２９４３２５号公報
【特許文献４】特開２００１−２３００４６号公報
【特許文献５】特表２００１−５２３０４０号公報
【特許文献６】特表２００２−５３８６０１号公報
【特許文献７】特開２００９−１９４１３０号公報
【特許文献８】特開２００９−１４７３１５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述のギャップを介して対向する電極の間に静電気保護膜を形成した構造の静電気保護部品は、アルミナ等のセラミックス基板上に、ギャップを介して対向するように少なくとも２つの電極を形成し、その後、前記電極の一部を覆い且つ前記ギャップを塞ぐように静電気保護膜をスクリーン印刷法等により形成し、更に外部環境等から静電気保護膜を保護するための保護膜を、前記電極の一部と静電気保護膜全体とを覆うように形成して成るものである。更に、前記保護膜で覆われていない電極部分には、端子電極としての信頼性を向上させるため、ニッケルめっき膜、スズめっき膜を電気めっき法で形成する。【０００９】
そして、上述の静電気保護部品における静電気保護膜を形成するための従来の材料としては、セラミックス材料と、樹脂に導電性粒子と半導体粒子と絶縁性粒子とを混練して成る材料とに大別される。【００１０】
これらのうち、セラミックス材料を静電気保護膜の材料として用いた静電気保護部品には、その静電容量のバラツキが大きいという課題がある。その原因としては、各静電気保護部品ごとに、ギャップ幅（電極間隔）のバラツキが大きいことや、セラミックス材料の誘電率のバラツキが大きいことなどが考えられる。つまり、ギャップ幅（電極間隔）をｄ、静電気保護膜の誘電率をε、電極の断面積をＡとすると、静電気保護部品の静電容量ＣｐはεＡ／ｄで表せるため、電極の断面積Ａ、ギャップ幅ｄ、誘電率εのバラツキが大きいと、静電容量Ｃｐのバラツキも大きくなる。【００１１】
また、バインダの樹脂に、導電性粒子と半導体粒子と絶縁性粒子の３種もの材料を混合する場合、導電性粒子の表面に不動態層の設ける表面処理や絶縁性粒子に他の物質をドープする処理などの特殊な処理を行なう場合には、静電気保護用ペーストが高価になるため、静電気保護部品のコストアップを招く。【００１２】
更に、セラミックス材料を静電気保護膜材料として用いた静電気保護部品では、その形成条件により、セラミックス材料を熱処理する温度が１０００℃から１３００℃であるため、その熱処理装置が大型で且つ高価になるという問題もある。【００１３】
従って本発明は上記の事情に鑑み、安価で、しかも静電容量のバラツキを小さすることなどが可能な静電気保護用ペースト、これを用いた静電気保護部品及びその製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
上記課題を解決する第１発明の静電気保護用ペーストは、静電気保護部品の静電気保護膜を形成するための静電気保護用ペーストであって、シリコーン樹脂と、アルミニウム粉と、酸化亜鉛粉の３成分を混合したものであり、前記シリコーン樹脂が１００重量部であるのに対して、前記アルミニウム粉が６０重量部以上、２００重量部以下、前記酸化亜鉛粉が６０重量部以上、１６０重量部以下であり、前記アルミニウム粉は平均粒径が３．０〜３．６μｍであり、前記酸化亜鉛粉は体積抵抗率２００ＭΩｃｍ以上、粒径が０．３〜１．５μｍで分布することを特徴とする。
【００１７】
また、第２発明の静電気保護部品は、絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成されギャップを介して対向している表電極と、前記ギャップに形成されて前記表電極に接続された静電気保護膜とを有している静電気保護部品において、前記静電気保護膜は、シリコーン樹脂と、アルミニウム粉と、酸化亜鉛粉の３成分を混合したものであり、  前記シリコーン樹脂が１００重量部であるのに対して、前記アルミニウム粉が６０重量部以上、２００重量部以下、前記酸化亜鉛粉が６０重量部以上、１６０重量部以下であり、前記アルミニウム粉は平均粒径が３．０〜３．６μｍであり、前記酸化亜鉛粉は体積抵抗率２００ＭΩｃｍ以上、粒径が０．３〜１．５μｍで分布することを特徴とする。
【００２０】
また、第３発明の静電気保護部品の製造方法は、スクリーン印刷法により、電極ペーストを絶縁基板上に塗布してパターン化することにより、表電極を形成する工程と、前記表電極を焼成する工程と、焼成した前記表電極を切断加工してギャップを形成し、このギャップを介して表電極が対向する構造とする工程と、スクリーン印刷法により、導電性ペーストを、前記ギャップを介して対向する表電極のそれぞれに塗布してパターン化することより、上部電極を形成する工程と、スクリーン印刷法により、静電気保護用ペーストを、前記ギャップに塗布してパターン化することにより、前記ギャップに静電気保護膜を形成し、前記ギャップを介して対向する表電極に前記静電気保護膜を接続する工程と、前記上部電極と前記静電気保護膜とを同時に焼付けする工程と、を有する静電気保護部品の製造方法において、前記静電気保護用ペーストは、シリコーン樹脂と、アルミニウム粉と、酸化亜鉛粉の３成分を混合したものであり、前記シリコーン樹脂が１００重量部であるのに対して、前記アルミニウム粉が６０重量部以上、２００重量部以下、前記酸化亜鉛粉が６０重量部以上、１６０重量部以下であり、前記アルミニウム粉は平均粒径が３．０〜３．６μｍであり、前記酸化亜鉛粉は体積抵抗率２００ＭΩｃｍ以上、粒径が０．３〜１．５μｍで分布することを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
第１発明の静電気保護用ペーストによれば、第１発明の静電気保護用ペーストは、静電気保護部品の静電気保護膜を形成するための静電気保護用ペーストであって、シリコーン樹脂と、アルミニウム粉と、酸化亜鉛粉の３成分を混合したものであり、前記シリコーン樹脂が１００重量部であるのに対して、前記アルミニウム粉が６０重量部以上、２００重量部以下、前記酸化亜鉛粉が６０重量部以上、１６０重量部以下であり、前記アルミニウム粉は平均粒径が３．０〜３．６μｍであり、前記酸化亜鉛粉は体積抵抗率２００ＭΩｃｍ以上、粒径が０．３〜１．５μｍで分布することを特徴としており、バインダであるシリコーン樹脂に、アルミニウム粉と酸化亜鉛粉の２種だけが混合され、しかも、アルミニウム粉及び酸化亜鉛粉には特殊な表面処理などが施されていないため、安価な静電気保護用ペーストを実現することができる。従って、この静電気保護用ペーストを用いて形成した静電気保護膜を有する静電気保護部品も安価なものとなる。
また、この静電気保護用ペーストを用いて静電気保護膜を形成することにより、静電気保護膜の誘電率のバラツキが小さくなるため、この静電気保護膜を有する静電気保護部品の静電容量のバラツキも小さくなる。従って、この静電気保護部品を静電気パルスや外来ノイズの対策品として携帯情報機器等の電子機器に適用した場合、静電気保護部品に関する浮遊容量とそのバラツキを低減することができる。
また、アルミニウム粉や酸化亜鉛粉といった安価な材料を用いることにより、静電気保護用ペーストを安価に製造することができる。
また、本静電気保護用ペーストを用いて形成した静電気保護膜を有する静電気保護部品は、ＥＳＤ（Electrostatic discharge）抑制ピーク電圧が５００Ｖ以下で、ＥＳＤ耐量（２０回電圧印加）が規格値のリーク電流１０μＡ以下（絶縁抵抗Ｒ＝３ＭΩ以上）という目標値を満足することができる。
【００２７】
また、第２発明の静電気保護部品によれば、絶縁基板と、前記絶縁基板上に形成されギャップを介して対向している表電極と、前記ギャップに形成されて前記表電極に接続された静電気保護膜とを有している静電気保護部品において、前記静電気保護膜は、シリコーン樹脂と、アルミニウム粉と、酸化亜鉛粉の３成分を混合したものであり、前記シリコーン樹脂が１００重量部であるのに対して、前記アルミニウム粉が６０重量部以上、２００重量部以下、前記酸化亜鉛粉が６０重量部以上、１６０重量部以下であり、前記アルミニウム粉は平均粒径が３．０〜３．６μｍであり、前記酸化亜鉛粉は体積抵抗率２００ＭΩｃｍ以上、粒径が０．３〜１．５μｍで分布することを特徴としており、静電気保護膜バインダであるシリコーン樹脂に、アルミニウム粉と酸化亜鉛粉の２種だけを混合した材料で静電気保護膜が形成され、しかも、アルミニウム粉及び酸化亜鉛粉には特殊な表面処理などが施されていないため、安価に静電気保護膜が形成することができ、この静電気保護膜を有する静電気保護部品も安価なものとなる。
また、静電気保護膜の誘電率のバラツキが小さくなるため、この静電気保護膜を有する静電気保護部品の静電容量のバラツキも小さくなる。従って、この静電気保護部品を静電気パルスや外来ノイズの対策品として携帯情報機器等の電子機器に適用した場合、静電気保護部品に関する浮遊容量とそのバラツキを低減することができる。
また、前記アルミニウム粉や酸化亜鉛粉といった安価な材料を用いることにより、静電気保護膜を安価に形成することができる。
また、本静電気保護用ペーストを用いて形成した静電気保護膜を有する静電気保護部品は、ＥＳＤ抑制ピーク電圧が５００Ｖ以下で、ＥＳＤ耐量が規格値のリーク電流１０μＡ以下（絶縁抵抗Ｒ＝３ＭΩ以上）という目標値を満足することができる。
【００３０】
また、第３発明の静電気保護部品の製造方法によれば、スクリーン印刷法により、電極ペーストを絶縁基板上に塗布してパターン化することにより、表電極を形成する工程と、前記表電極を焼成する工程と、焼成した前記表電極を切断加工してギャップを形成し、このギャップを介して表電極が対向する構造とする工程と、スクリーン印刷法により、導電性ペーストを、前記ギャップを介して対向する表電極のそれぞれに塗布してパターン化することより、上部電極を形成する工程と、スクリーン印刷法により、静電気保護用ペーストを、前記ギャップに塗布してパターン化することにより、前記ギャップに静電気保護膜を形成し、前記ギャップを介して対向する表電極に前記静電気保護膜を接続する工程と、前記上部電極と前記静電気保護膜とを同時に焼付けする工程とを有する静電気保護部品の製造方法において、前記静電気保護用ペーストは、シリコーン樹脂と、アルミニウム粉と、酸化亜鉛粉の３成分を混合したものであり、前記シリコーン樹脂が１００重量部であるのに対して、前記アルミニウム粉が６０重量部以上、２００重量部以下、前記酸化亜鉛粉が６０重量部以上、１６０重量部以下であり、前記アルミニウム粉は平均粒径が３．０〜３．６μｍであり、前記酸化亜鉛粉は体積抵抗率２００ＭΩｃｍ以上、粒径が０．３〜１．５μｍで分布することを特徴としているため、次のような効果が得られる。
即ち、上部電極によって表電極の機械的強度を補強することができるため、スクリーン印刷による静電気保護膜の形成が容易になる。
また、先に上部電極をスクリーン印刷し、その後から静電気保護膜をスクリーン印刷するため、先に静電気保護膜をスクリーン印刷し、その後から上部電極６ａ，６ｂをスクリーン印刷する場合に比べて、静電気保護膜にスクリーンメッシュが接触する回数を低減することができる。このため、スクリーン印刷時のスクリーンメッシュの帯電によって、静電気保護膜に対する所望の静電気耐量よりも大きな静電気が発生することにより、静電気保護膜の電気的特性が劣化する可能性を低減することができる。
また、バインダであるシリコーン樹脂に、アルミニウム粉と酸化亜鉛粉の２種だけが混合され、しかも、アルミニウム粉及び酸化亜鉛粉には特殊な表面処理などが施されていないことから、安価な静電気保護用ペーストによって静電気保護膜を形成することができ、この静電気保護膜を有する静電気保護部品も安価なものとなる。
また、この静電気保護用ペーストを用いて静電気保護膜を形成することにより、静電気保護膜の誘電率のバラツキが小さくなるため、この静電気保護膜を有する静電気保護部品の静電容量のバラツキも小さくなる。従って、この静電気保護部品を静電気パルスや外来ノイズの対策品として携帯情報機器等の電子機器に適用した場合、静電気保護部品に関する浮遊容量とそのバラツキを低減することができる。
また、前記アルミニウム粉や酸化亜鉛粉といった安価な材料を用いた静電気保護用ペーストによって静電気保護膜を形成することができる。
また、本静電気保護用ペーストを用いて形成した静電気保護膜を有する静電気保護部品は、ＥＳＤ抑制ピーク電圧が５００Ｖ以下で、ＥＳＤ耐量が規格値のリーク電流１０μＡ以下（絶縁抵抗Ｒ＝３ＭΩ以上）という目標値を満足することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】本発明の実施の形態例に係る静電気保護部品の構造を示す断面図（図２のＢ−Ｂ線矢視断面図）である。
【図２】本発明の実施の形態例に係る静電気保護部品の構造を示す上面図（図１のＡ方向矢視図）である。
【図３】本発明の実施の形態例に係る静電気保護部品の製造工程を示すフローチャートである。
【図４】本発明の実施の形態例に係る静電気保護部品の製造工程の第１説明図である。
【図５】本発明の実施の形態例に係る静電気保護部品の製造工程の第２説明図である。
【図６】本発明の実施の形態例に係る静電気保護部品の製造工程の第３説明図である。
【図７】バインダであるシリコーン樹脂が１００重量部に対して、酸化亜鉛を含有せず、アルミニウム粉の重量部（パラメータ）を９５重量部／１６０重量部／２００重量部／２５０重量部とした場合の静電気保護部品のＥＳＤ抑制ピーク電圧（印加回数１回）の測定結果を示すグラフである。
【図８】バインダであるシリコーン樹脂が１００重量部に対して、アルミニウム粉を１６０重量部とし、それに酸化亜鉛粉の重量部（パラメータ）を０重量部、４０重量部、８０重量部、１２０重量部とした場合の静電気保護部品の絶縁抵抗劣化数を示すグラフである。
【図９】バインダであるシリコーン樹脂が１００重量部に対して、アルミニウム粉を１６０重量部とし、それに酸化亜鉛粉の重量部（パラメータ）を０重量部、４０重量部、８０重量部、１２０重量部とした場合の静電気保護部品の静電容量の計測結果を示す表である。
【図１０】本発明の静電気保護部品の静電容量と比較例の静電気対策部品の静電容量とを比較した表である。
【図１１】本発明の静電気保護部品の静電容量と比較例の静電気対策部品の静電容量とを比較したグラフである。
【図１２】バインダであるシリコーン樹脂が１００重量部に対して、酸化亜鉛粉の重量部（パラメータ）を６０重量部、８０重量部、１２０重量部、１６０重量部、２００重量部とし、アルミニウム粉の重量部（パラメータ）を４０重量部、６０重量部、１００重量部、１５０重量部、２００重量部、２４０重量部とした場合の静電気保護膜を形成したときのスクリーン印刷性、更にそれらの場合の静電気保護膜を適用して成る静電気保護部品のリーク電流、ＥＳＤ抑制ピーク電圧を確認した結果を示す表である。
【図１３】本発明の実施の形態例に係る静電気保護部品の他の構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、本発明の実施の形態例を図面に基づいて詳細に説明する。
【００３６】
まず、図１及び図２に基づき、本発明の実施の形態例に係る静電気保護部品の構造について説明する。
【００３７】
図１及び図２に示す静電気保護部品はプリント基板に表面実装するための表面実装用部品であり、前記プリント基板に実装されている電子回路（電子部品）を、静電気パルスや外来ノイズによる過電圧から保護するため、前記過電圧が印加されるラインとグランドとの間に設けられるものである。
【００３８】
図１及び図２に示すように、絶縁基板であるセラミックス基板１の表面１ａには、表電極２ａ，２ｂが形成され、セラミックス基板１の裏面１ｂには、裏電極３ａ，３ｂが形成されている。表電極２ａ，２ｂは、基板表面１ａの長さ方向全体に亘って形成される一方、裏電極３ａ，３ｂは、基板裏面１ｂの両端部分に形成されている。
【００３９】
基板表面１ａの中央部（表電極２ａ，２ｂの間）には、ギャップ（狭小部）４が形成されている。即ち、表電極２ａ，２ｂは、ギャップ４を介して対向している。ギャップ４はレーザ法等により表電極の膜を切断加工して形成されており、幅ｄが１０μｍ程度（本実施の形態例では７μｍ）のものである。
【００４０】
ギャップ４には静電気保護膜５が形成され、表電極２ａ，２ｂと静電気保護膜５が接続されている。即ち、ギャップ４を介して対向する表電極２ａ，２ｂの間に静電気保護膜５を形成した構造になっている。また、図示例では静電気保護膜５が、ギャップ４に形成されるだけでなく、表電極２ａ，２ｂにも一部重畳されている。つまり、静電気保護膜５は、中央部５ｃがギャップ４に設けられ、両側部５ａ，５ｂが表電極２ａ，２ｂの端部２ａ−１，２ｂ−１にそれぞれ重畳されている。なお、静電気保護膜５をギャップ４に設けるだけでも静電気に対する保護機能を発揮することができる。
【００４１】
そして、本実施の形態例の静電気保護部品は、静電気保護膜５が、バインダであるシリコーン樹脂に、導電性粒子と絶縁性粒子の２種を混合してなる材料によって、形成されたものである。導電性粒子及び絶縁性粒子は、導電性粒子の表面に不動態層の設けるような表面処理や、絶縁性粒子の表面に他の物質をドープするような処理などの特殊な処理を行なっていないものである。
また、導電性粒子は、導電性金属粒子であるアルミニウム（Ａｌ）粉であり、絶縁性粒子は酸化亜鉛（ＺｎＯ）粉である。酸化亜鉛粉には、ＪＩＳ規格の第１種の絶縁性を有する酸化亜鉛、即ち体積抵抗率２００ＭΩｃｍ以上の酸化亜鉛を用いている。更に、シリコーン樹脂とアルミニウム粉と酸化亜鉛粉の３成分の配合比は、例えばシリコーン樹脂が１００重量部であるのに対して、アルミニウム粉を６０重量部〜２００重量部、酸化亜鉛粉が６０重量部〜１６０重量部とする。この静電気保護用ペーストの配合比はＥＳＤ抑制ピーク電圧を５００Ｖ以下で、ＥＳＤ耐量（２０回電圧印加）が規格値のリーク電流１０μＡ以下（絶縁抵抗Ｒ＝３ＭΩ以上）という目標値を満足するものである。なお、ＥＳＤ抑制ピーク電圧とは、放電を開始時に生じる電圧である。また、前記配合比の探索についての詳細は、後述する。
【００４２】
表電極２ａ，２ｂ上には、上部電極６ａ，６ｂがそれぞれ形成されている。表電極２ａ，２ｂは薄膜であるため、この表電極２ａ，２ｂ上に上部電極６ａ，６ｂを形成することによって、機械的強度を補強している。但し、静電気保護膜５には接しないように（静電気保護膜５から離れた位置に）、上部電極６ａ，６ｂを形成している。その理由は、上部電極６ａ，６ｂが静電気保護膜５に接していると、静電気パルス等による過電圧が静電気保護部品に印加されたとき、表電極２ａ，２ｂ間ではなく、上部電極６ａ，６ｂ間や上部電極６ａ，６ｂと表電極２ａ，２ｂとの間で放電が開始されてしまうおそれがあり、その場合には静電気保護部品の本来の静電気保護機能を発揮することができなくなってしまうからである。
【００４３】
静電気保護膜５は中間層７に覆われており、中間層７は保護膜８に覆われている。また、保護膜８は、両端部８ａ，８ｂが、上部電極６ａ，６ｂの一部（ギャップ側の部分）にそれぞれ重畳されている。保護膜８は耐湿性などに優れており、静電気保護膜５などを湿度など外部環境等から保護するために設けられている。しかし、保護膜８は耐熱性が不十分であるため、放電時に発熱する静電気保護膜５を直接保護膜８で覆うことはせず、耐熱性に優れている中間層７で静電気保護膜５を覆い、この中間層７を保護膜８で覆う構造としている。
【００４４】
セラミックス基板１の両端面１ｃ，１ｄには端面電極９ａ，９ｂが形成されており、この端面電極９ａ，９ｂによって表電極２ａ，２ｂと裏電極３ａ，３ｂとを電気的に接続している。また、端面電極９ａ，９ｂの端部９ａ−１，９ａ−２，９ｂ−１，９ｂ−２が、表電極２ａ，２ｂの端部２ａ−２，２ｂ−２と、裏電極３ａ，３ｂの端部３ａ−１，３ｂ−１とにそれぞれ重畳されているため、端面電極９ａ，９ｂと表電極２ａ，２ｂ及び裏電極３ａ，３ｂとの接続が、より確実になっている。
【００４５】
更に、端面電極９ａ，９ｂなどに対して、端子電極としての信頼性を向上させるため、ニッケル（Ｎｉ）のめっき膜１０ａ，１０ｂと、スズ（Ｓｎ）のめっき膜１１ａ，１１ｂとが順に形成されている。ニッケルめっき膜１０ａ，１０ｂは端面電極９ａ，９ｂと、裏電極３ａ，３ｂと、表電極２ａ，２ｂの一部と、上部電極６ａ，６ｂの一部とをそれぞれ覆っており、スズめっき膜１１ａ，１１ｂはニッケルめっき膜１０ａ，１０ｂをそれぞれ覆っている。
【００４６】
次に、図３〜図６に基づき、本実施の形態例の静電気保護部品の製造方法について説明する。図３のフローチャートの各製造工程（ステップ）にはＳ１〜Ｓ１８の符号を付した。また、図４の（ａ）〜（ｄ）、図５の（ａ）〜（ｄ）、図６の（ａ）〜（ｃ）には、各製造工程における静電気保護部品の製造状態を順に示している。
なお、本実施の形態例では１００５タイプの静電気保護部品（図２に示す幅Ｗが０．５ｍｍ、長さＬが１．０ｍｍのもの）を製造した。
【００４７】
最初の工程（ステップＳ１）では、図４（ａ）に示すように、セラミックス基板１を、静電気保護部品の製造工程（図示省略）に受け入れる。ここではセラミックス基板１として、アルミナ基板を用いた。このアルミナ基板は、９６％アルミナをセラミックス材料として用いて製造したをものである。
なお、図４（ａ）には１個片の静電気保護部品に対応する１つの個片領域のセラミックス基板１のみを図示しているが、ステップＳ１３で一次分割される前の実際のセラミックス基板１は、一次スリットと二次スリットが縦横に複数本形成されて、個片領域が縦横に複数個連なったようになっているシート状のものである。
【００４８】
次の工程（ステップＳ２）では、図４（ｂ）に示すように、セラミックス基板１の裏面１ｂに裏電極３ａ，３ｂを形成する。裏電極３ａ，３ｂは、スクリーン印刷法により、電極ペーストを基板裏面１ｂに塗布してパターン化することにより形成される。ここでは電極ペーストとして、銀（Ａｇ）ペーストを用いた。スクリーン印刷した裏電極３ａ，３ｂは、乾燥させて電極ペースト中の溶剤を蒸発させる。
【００４９】
次の工程（ステップＳ３）では、図４（ｃ）に示すように、セラミックス基板１の表面１ａに表電極２（後で表電極２ａ，２ｂを形成するための膜）を形成する。表電極２は、スクリーン印刷法により、電極ペーストを基板表面１ａに塗布してパターン化することにより形成される。ここでは電極ペーストとして、金レジネートペーストを用いた。スクリーン印刷した表電極２は、乾燥させて電極ペースト中の溶剤を蒸発させる。
【００５０】
なお、表電極２を形成するための電極ペーストとしては、金以外のレジネートペースト（金属有機物ペースト）を用いることもできる。例えば、白金（Ｐｔ）や銀（Ａｇ）のレジネートペーストなどを用いることができる。裏電極３ａ，３ｂを形成するための電極ペーストとして、銀・パラジウム（Ａｇ・Ｐｄ）ペーストを用いることもできる。
【００５１】
次の工程（ステップＳ４）では、ステップＳ２で形成した裏電極３ａ，３ｂとステップＳ３で形成した表電極２とを、８５０℃で４０分間、同時に焼成する。
【００５２】
次の工程（ステップＳ５）では、図４（ｄ）に示すように、ＵＶ波長領域を有するレーザ（図示省略）を用いたレーザ法により、ステップＳ４で焼成した表電極２の中央部を切断加工して、ギャップ（狭小部）４を形成する。ここではＵＶ波長領域を有するレーザとして、第三次高調波レーザ（波長：３５５ｎｍ）を用いた。ギャップ４の幅ｄは７μｍとした。ギャップ４を形成した結果、このギャップ４を介して一対の表電極２ａ，２ｂが対向する構造となる。
【００５３】
次の工程（ステップＳ６）では、図５（ａ）に示すように、スクリーン印刷法により、導電性ペーストを、表電極２ａ，２ｂのそれぞれに塗布してパターン化することより、表電極２ａ，２ｂの上に上部電極６ａ，６ｂを形成する。このときのスクリーン印刷の回数は１回である。上部電極６ａ，６ｂは、静電気保護膜５に接触しなようにするため、静電気保護膜５から離れた位置において、表電極２ａ，２ｂに重畳するように形成される。スクリーン印刷後の上部電極６ａ，６ｂは、乾燥させて導電性ペースト中の溶剤を蒸発させる。
このスクリーン印刷で用いたスクリーンメッシュは、メッシュサイズ４００で、エマルジョン厚８２μｍのものである（品番：ｓｔ４００）。
また、導電性ペーストとしては、銀粉とエポキシ樹脂とを混練したものを用いた。なお、これに限らず、ニッケル（Ｎｉ），銅（Ｃｕ）粉などと、エポキシ樹脂とを混練した厚膜電極ペーストなどを、上部電極用の導電性ペーストとして用いてもよい。
【００５４】
次の工程（ステップＳ７）では、図５（ｂ）に示すように、スクリーン印刷法により、静電気保護用ペーストを、ギャップ４及び表電極２ａ，２ｂに塗布してパターン化することにより、静電気保護膜５を形成する。この静電気保護膜５は、ギャップ４に形成されて表電極２ａ，２ｂに接続され（即ち表電極２ａ，２ｂの間に介設され）、且つ、表電極２ａ，２ｂに一部重畳される。スクリーン印刷後の静電気保護膜５は、１００℃で１０分間乾燥させて静電気保護用ペースト中の溶剤を蒸発させる。
【００５５】
なお、このスクリーン印刷で用いたスクリーンメッシュはカレンダーメッシュであり、メッシュサイズ４００で線径１８μｍ、エマルジョン厚５２μｍのものである（品番：ｃａｌ４００／１８）。
そして、ここで用いた静電気保護用ペーストは、シリコーン樹脂のバインダを基本材料とし、このシリコーン樹脂に、導電性粒子として用いたアルミニウム粉と、絶縁性粒子として用いた酸化亜鉛粉の２種を混練したものである。更に、これら３成分の配合比は、シリコーン樹脂が１００重量部であるのに対して、アルミニウム粉が１６０重量部、酸化亜鉛粉が１２０重量部とした。この場合、ＥＳＤ抑制ピーク電圧が５００Ｖ以下で、ＥＳＤ耐量が規格値のリーク電流１０μＡ以下（絶縁抵抗Ｒ＝３ＭΩ以上）という目標値を満足する。
【００５６】
また、シリコーン樹脂としては、体積抵抗率２×１０15Ωｃｍ、誘電率２．７の付加反応型シリコーン樹脂を用いた。
アルミニウム粉としては、アルミニウムを溶融し、高圧噴霧し冷却固化して成る平均粒径３．０〜３．６μｍのアルミニウム粉を用いた。
酸化亜鉛粉としては、ＪＩＳ規格の第１種絶縁性（体積抵抗率２００ＭΩｃｍ以上）を有する酸化亜鉛を用いた。また、この酸化亜鉛粉には、粒径が０．３〜１．５μｍで分布し、平均粒径が０．６μｍであり、一次凝集での粒径が１．５μｍである酸化亜鉛粉を適用した。
【００５７】
そして、次の工程（ステップＳ８）では、ステップＳ６で形成した上部電極６ａ，６ｂとステップＳ７で形成した静電気保護膜５とを、２００℃で３０分間、同時に焼付けする。
【００５８】
次の工程（ステップＳ９）では、図５（ｃ）に示すように、スクリーン印刷法により、シリコーン樹脂ペーストを、静電気保護膜５及び表電極２ａ，２ｂに塗布してパターン化することより、静電気保護膜５などを覆う中間層７を形成する。このときのスクリーン印刷の回数は１回である。
ここではシリコーン樹脂ペーストとして、４０〜５０％のシリカを含有するシリコーン樹脂ペーストを用いた。
また、このスクリーン印刷で用いたスクリーンメッシュはカレンダーメッシュであり、メッシュサイズ４００で線径１８μｍ、エマルジョン厚５２μｍのものである（品番：ｃａｌ４００／１８）。
【００５９】
次の工程（ステップＳ１０）では、ステップＳ９で形成した中間層７を、１５０℃で３０分間焼付けをする。
【００６０】
次の工程（ステップＳ１１）では、図５（ｄ）に示すように、スクリーン印刷法により、エポキシ樹脂ペーストを、中間層７、表電極２ａ，２ｂ及び上部電極６ａ，６ｂに塗布してパターン化することにより、中間層７などを覆う保護膜８を形成する。このときのスクリーン印刷の回数は２回である。
なお、このスクリーン印刷で用いたスクリーンメッシュは、メッシュサイズ４００で、エマルジョン厚１０２μｍのものである（品番：３ＤＳｕｓ４００／１９）。
【００６１】
次の工程（ステップＳ１２）では、ステップＳ１１で形成した保護膜８を、２００℃で３０分間焼付けする。
【００６２】
次の工程（ステップＳ１３）では、シート状のセラミックス基板１に形成されている１次スリットに沿って、セラミックス基板１を１次分割する。その結果、セラミックス基板１は複数個の個片領域が横一列に連なった帯状のものとなり、端面１ｃ，１ｄが生じる。
【００６３】
次の工程（ステップＳ１４）では、図６（ａ）に示すように、転写法により、導電性ペーストを、セラミックス基板１の端面１ｃ，１ｄ、表電極２ａ，２ｂの一部、裏電極３ａ，３ｂの一部に塗布し、これを次の工程（ステップＳ１５）で、２００℃で３０分間焼付けすることにより、端面電極９ａ，９ｂを形成する。このとき端面電極９ａ，９ｂは表電極２ａ，２ｂ及び裏電極３ａ，３ｂに一部重畳され、表電極２ａ，２ｂと裏電極３ａ，３ｂとを電気的に接続する。
ここでは導電性ペーストとして、銀粉とエポキシ樹脂とを混練したペーストを用いた。
【００６４】
次の工程（ステップＳ１６）では、帯状のセラミックス基板１に形成されている２次スリットに沿って、セラミックス基板１を２次分割する。その結果、セラミックス基板１は各個片領域ごとに分割されて、個片となる。
【００６５】
次の工程（ステップＳ１７）では、図６（ｂ）に示すように、バレルめっき方式により、端面電極９ａ，９ｂと、裏電極３ａ，３ｂと、表電極２ａ，２ｂの一部と、上部電極６ａ，６ｂの一部の上に電気めっきして、ニッケルめっき膜１０ａ，１０ｂを形成する。
【００６６】
最後の工程（ステップＳ１８）では、図６（ｃ）に示すように、バレルめっき方式により、ステップＳ１７で形成したニッケルめっき膜１０ａ，１０ｂの上に電気めっきして、スズめっき膜１１ａ，１１ｂを形成する。
【００６７】
次に、図７〜図１１に基づき、静電気保護用ペーストの配合比の探索について説明する。
【００６８】
静電気保護用ペーストの配合比を決定するための目標値として、静電気保護部品のＥＳＤ抑制ピーク電圧を５００Ｖ以下で、ＥＳＤ耐量が規格値のリーク電流１０μＡ以下（絶縁抵抗Ｒ＝３ＭΩ以上）と設定した。
【００６９】
まず、バインダであるシリコーン樹脂の中に混入するのに適切な導電性金属粒子のアルミニウム粉の重量部を探索した。
【００７０】
バインダであるシリコーン樹脂が１００重量部に対し、平均粒径３．０μｍの導電性金属粒子であるアルミニウム粉を、９５重量部、１６０重量部、２００重量部、２５０重量部混練して、静電気保護用ペーストを製造した。そして、これらアルミニウム粉の重量部が異なる静電気保護用ペーストを用いて形成した各静電気保護膜５を有する各静電気保護部品（製造工程は上記のとおり）に対して、ＥＳＤ試験を行い、ＥＳＤ抑制ピーク電圧を測定した。
【００７１】
図７に試験結果を示すように、酸化亜鉛を含有せず、アルミニウム粉の混入量を、９５重量部、１６０重量部、２００重量部、２５０重量部と順に増やしていくと、各静電気保護部品のＥＳＤ抑制ピーク電圧が各々５５０Ｖ、４５０Ｖ、４００Ｖ、３００Ｖを示した。このときの電圧印加回数は１回である。この試験結果から、ＥＳＤ抑制ピーク電圧５００Ｖ以下という目標値を満たすため、平均粒径３．０μｍの導電性金属粒子のアルミニウム粉の混入量を、１６０重量部とした。
【００７２】
しかしながら、電圧印加回数を増やすと、静電気保護膜５の絶縁抵抗劣化によって静電気保護部品のＥＳＤ抑制ピーク電圧が低下してしまい、静電気保護部品のＥＳＤ耐量は良好ではなかった。例えばアルミニウム粉が１６０重量部の場合、ＥＳＤ抑制ピーク電圧は４５０Ｖであったが、電圧印加後に静電気保護膜５の絶縁抵抗が劣化して（絶縁抵抗が回復せずに）、リーク電流１０μＡ以下（絶縁抵抗Ｒ＝３ＭΩ以上）という目標値を満足することができなかった。この場合、２回目以降の電圧印加に対しては、ＥＳＤ抑制ピーク電圧が４５０Ｖよりも低下してしまう。そこで、この絶縁抵抗劣化によるＥＳＤ抑制ピーク電圧低下の対策として、絶縁性粒子である酸化亜鉛粉も混合することとし、その重量部について探索した。
【００７３】
バインダであるシリコーン樹脂が１００重量部に対して、アルミニウム粉の重量部を１６０重量部とし、これらに更に、ＥＳＤ抑制ピーク電圧の低下対策として、体積抵抗率２００ＭΩｃｍ以上の絶縁性粒子で平均粒径１．５μｍである酸化亜鉛粉を、５重量部、１５重量部、４０重量部、６０重量部、８０重量部、１００重量部、１２０重量部混練した静電気保護用ペーストを各々製造した。そして、これら酸化亜鉛粉の重量部が異なる静電気保護用ペーストを用いて形成した各静電気保護膜５を有する各静電気保護部品（製造工程は上記のとおり）に対して、ＥＳＤ試験を行い、静電気保護膜５の絶縁抵抗劣化が生じるか否かを確認した。酸化亜鉛粉が何れの重量部でも、静電気保護部品の試験数は３０個である。なお、このＥＳＤ試験は酸化亜鉛粉の混入量が０重量部の場合についても実施した。
【００７４】
その結果、酸化亜鉛粉の重量部を増やすにしたがって、静電気保護膜５の絶縁抵抗が劣化した静電気保護部品、即ちリーク電流１０μＡ以下（絶縁抵抗Ｒ＝３ＭΩ以上）という目標値を満足することができない静電気保護部品の個数（以下、絶縁抵抗劣化数と称する）が、減少した。なお、酸化亜鉛粉が何れの重量部の場合でも、ＥＳＤ抑制ピーク電圧５００以下という目標値は満足していた。図８には、酸化亜鉛粉の混入量が、０重量部、４０重量部、８０重量部、１２０重量部の場合の試験結果を示す。
図８に示すように、酸化亜鉛粉の混入量を１２０重量部とした場合には、ＥＳＤ試験による静電気保護部品の絶縁抵抗劣化数が０個であった。即ち、３０個の静電気保護部品の何れも、静電気保護膜５の絶縁抵抗劣化によるＥＳＤ抑制ピーク電圧の低下が生じない。
【００７５】
また、酸化亜鉛粉の混入量を、０重量部、５重量部、１５重量部、４０重量部、６０重量部、８０重量部、１００重量部、１２０重量部とした各静電気保護部品に対して、その静電容量Ｃｐの測定試験も行なった。この測定試験の結果、何れの静電気保護部品も、静電容量Ｃｐのバラツキが小さいことが確認できた。図９には、酸化亜鉛粉の混入量が、０重量部、４０重量部、８０重量部、１２０重量部の場合の試験結果を示す。酸化亜鉛粉が何れの重量部の場合でも、静電容量Ｃｐの最大値と最小値の差は小さく、静電容量Ｃｐのバラツキは小さい。
このように静電気保護部品の静電容量Ｃｐのバラツキが小さいのは、薄膜の表電極２をレーザ法等で切断加工してギャップ４を形成するため、表電極２ａ，２ｂの断面積Ａやギャップ幅ｄのバラツキが小さいことに加えて、上記の静電気保護用ペーストを用いて形成された静電気保護膜５の誘電率εのバラツキが小さいことも、その要因である。
【００７６】
なお、図１０及び図１１には、本発明の静電気保護部品（シリコーン樹脂１００重量部、アルミニウム粉１６０重量部、酸化亜鉛粉１２０重量部の静電気保護用ペーストを用いた場合の例）の静電容量Ｃｐと、比較例（バリスタ）の静電容量Ｃｐとの比較を示す。この比較からも、本発明の静電気保護部品は静電容量Ｃｐのバラツキが小さいことが分かる。
【００７７】
更に、図１２には静電気保護用ペーストを構成するシリコーン樹脂とアルミニウム粉と酸化亜鉛粉の３成分の配合比に関し、バインダであるシリコーン樹脂が１００重量部に対して、酸化亜鉛粉の重量部（パラメータ）を６０重量部、８０重量部、１２０重量部、１６０重量部、２００重量部とし、アルミニウム粉の重量部（パラメータ）を４０重量部、６０重量部、１００重量部、１５０重量部、２００重量部、２４０重量部とした場合の静電気保護膜を形成したときのスクリーン印刷性、更にそれらの場合の静電気保護膜を適用して成る静電気保護部品のリーク電流、ＥＳＤ抑制ピーク電圧を確認した結果を示す。
【００７８】
図１２において、印刷性とは各配合比の静電気保護用ペーストを用いて静電気保護膜５をスクリーン印刷したときの状態である。印刷性に関して、“××”は静電気保護膜５にニジミが生じた場合、“×”は静電気保護膜５にカスレが生じた場合である。これらの場合は不良と判定する。
【００７９】
また、図１２において、リーク電流及びＥＳＤ抑制ピーク電圧は、各配合比の静電気保護用ペーストを用いて形成した各静電気保護膜５を有する各静電気保護部品（製造工程は上記のとおり）に対して、ＥＳＤ試験を行い、リーク電流及びＥＳＤ抑制ピーク電圧を測定した結果である。リーク電流に関して、“×”はリーク電流１０μＡ以下の目標値を満たさなかった静電気保護部品の個数が１０個中２個以上であった場合である。この場合は不良と判定する。また、“△”はリーク電流１０μＡ以下の目標値を満たさなかった静電気保護部品の個数が１０個中１個であった場合、“○”はリーク電流１０μＡ以下の目標値を満たさなかった静電気保護部品の個数が１０個中０個の場合である。ＥＳＤ抑制ピーク電圧に関して、“×”はＥＳＤ抑制ピーク電圧４００Ｖ〜５００Ｖの目標値を満たさなかった静電気保護部品の個数が１０個中２個以上であった場合である。この場合は不良と判定する。また、“△”はＥＳＤ抑制ピーク電圧４００Ｖ〜５００Ｖの目標値を満たさなかった静電気保護部品の個数が１０個中１個であった場合、“○”はＥＳＤ抑制ピーク電圧４００Ｖ〜５００Ｖの目標値を満たさなかった静電気保護部品の個数が１０個中０個の場合である。
【００８０】
図１２から、３成分の配合比は、シリコーン樹脂が１００重量部であるのに対して、アルミニウム粉を６０重量部〜２００重量部の範囲とし、酸化亜鉛粉を６０重量部〜１６０重量部の範囲とすればよいことが分る。更に望ましくは、３成分の配合比を、シリコーン樹脂が１００重量部であるのに対して、アルミニウム粉を６０重量部〜２００重量部の範囲とし、酸化亜鉛粉を１２０重量部〜１６０重量部の範囲とすればよいことが分る。なお、これらの配合比を適用した静電気保護部品は、何れも静電容量のバラツキが小さいことも確認している。
【００８１】
以上のように、本実施の形態例によれば、静電気保護用ペーストは、バインダであるシリコーン樹脂に、導電性粒子と絶縁性粒子の２種だけを混練して成るものであり、また、これらの導電性粒子及び絶縁性粒子は特殊な処理を行なったものではないため、安価である。従って、この静電気保護用ペーストを用いて形成した静電気保護膜５を有する静電気保護部品も、安価なものとなる。
また、この静電気保護用ペーストを用いて静電気保護膜５を形成することにより、静電気保護膜５の誘電率εのバラツキが小さくなるため、この静電気保護膜５を有する静電気保護部品の静電容量Ｃｐのバラツキも小さくなる。従って、この静電気保護部品を、静電気パルスや外来ノイズの対策品として携帯情報機器等の電子機器に適用した場合、当該電子機器において、静電気保護部品に関する浮遊容量とそのバラツキを低減することができる。
また、導電性粒子がアルミニウム粉、絶縁性粒子が酸化亜鉛粉であることを特徴としており、これらのアルミニウム粉や酸化亜鉛粉は安価な材料であるため、静電気保護用ペーストを安価に製造することができる。
また、静電気保護用ペーストの３成分の配合比を、シリコーン樹脂が１００重量部であるのに対して、前記アルミニウム粉が６０重量部〜２００重量部、前記酸化亜鉛粉が６０重量部〜１６０重量部（更に望ましくは１２０重量部〜１６０重量部）とすれば、この静電気保護用ペーストを用いて形成した静電気保護膜５を有する静電気保護部品は、ＥＳＤ抑制ピーク電圧が５００Ｖ以下で、ＥＳＤ耐量が規格値のリーク電流１０μＡ以下（絶縁抵抗Ｒ＝３ＭΩ以上）という目標値を満足することができる。
【００８２】
また、本実施の形態例によれば、スクリーン印刷した上部電極６ａ，６ｂと静電気保護膜５とを同時に焼付けすることを特徴としているため、製造工程が簡略化され、安価に静電気保護部品を製造することができる。
【００８３】
更には、先に上部電極６ａ，６ｂをスクリーン印刷し、その後から静電気保護膜５をスクリーン印刷することを特徴としているため、次のような効果が得られる。
即ち、乾燥した状態の上部電極６ａ，６ｂによって表電極２ａ，２ｂの機械的強度を補強することができるため、スクリーン印刷による静電気保護膜５の形成が容易になる。
また、先に静電気保護膜５をスクリーン印刷し、その後から上部電極６ａ，６ｂをスクリーン印刷する場合に比べて、静電気保護膜５にスクリーンメッシュが接触する回数を低減することができるため、スクリーン印刷時のスクリーンメッシュの帯電によって、静電気保護膜５の所望の静電気耐量よりも大きな静電気が発生することにより、静電気保護膜５の電気的特性が劣化するという不具合が発生する可能性を、低減することができる。
【００８４】
なお、本発明は図１に示すような構造の静電気保護部品だけでなく、静電気保護膜を有する種々の構造の静電気保護部品に適用することができ、例えば図１３に示すような構造の静電気保護部品にも適用することができる。図１３の静電気保護部品では、静電気保護膜の側部５ａ，５ｂと表電極２ａ，２ｂとの間にガラス膜１２ａ，１２ｂがそれぞれ介設されている。
【００８５】
また、上記では、１つのセラミックス基板１上に１つの静電気保護膜５を形成した静電気保護部品の実施例を述べたが、これに限定するものではなく、１つのセラミックス基板１上に２つ以上の静電気保護膜５を形成した静電気保護部品も、本発明の範囲内とする。
【産業上の利用可能性】
【００８６】
本発明は静電気保護膜用ペースト、静電気保護部品及びその製造方法に関するものであり、携帯情報機器等の電子機器を静電気パルスや外来ノイズから保護するための静電気保護部品に適用して有用なものである。
【符号の説明】
【００８７】
１  セラミックス基板、  １ａ  基板表面、  １ｂ  基板裏面、  １ｃ，１ｄ  基板端面、  ２，２ａ，２ｂ  表電極、  ２ａ−１，２ａ−２，２ｂ−１，２ｂ−２  表電極の端部、  ３ａ，３ｂ  裏電極、  ３ａ−１，３ｂ−１  裏電極の端部、  ４  ギャップ、  ５  静電気保護膜、  ５ａ，５ｂ  静電気保護膜の側部、  ５ｃ  静電気保護膜の中央部、  ６ａ，６ｂ  上部電極、  ７  中間層、  ８  保護膜、  ８ａ，８ｂ  保護膜の端部、  ９ａ，９ｂ  端面電極、  ９ａ−１，９ａ−２，９ｂ−１，９ｂ−２  端面電極の端部、  １０ａ，１０ｂ  ニッケルめっき膜、  １１ａ，１１ｂ  スズめっき膜、１２ａ，１２ｂ  ガラス膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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