(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体モジュールと、
前記半導体モジュールを冷却するための冷却器と、
前記半導体モジュールの端子と電気的に接続するための端子台と、
前記端子台に積層して配置された前記半導体モジュールおよび前記冷却器の上に配置され、前記半導体モジュールおよび前記冷却器の積層方向において前記端子台側へ前記半導体モジュールと前記冷却器とを押圧するためのばね部材と、
前記ばね部材の上に配置され、前記ばね部材に前記端子台に対して前記半導体モジュールと前記冷却器とを押圧するための付勢力を与えるためのばね部材支持具と、を備え、
前記ばね部材支持具を、前記冷却器又は前記端子台又は外部筐体に固定し、
前記端子台に設けられた載置面上に前記冷却器を載置するとともに前記冷却器の上に前記半導体モジュールを配置し、
前記端子台において前記載置面から突出するように端子固定部を設け、
前記半導体モジュールから前記積層方向に直交する方向に延びる端子及び前記端子固定部に、前記積層方向にねじを螺入することにより、前記半導体モジュールの端子を前記端子固定部に固定したことを特徴とする半導体装置。
【請求項２】
前記ばね部材支持具の上に、前記半導体モジュールを制御する制御基板を固定し、前記ばね部材支持具を、前記半導体モジュールと前記制御基板との間のノイズシールド材として用い、
前記半導体モジュールから前記積層方向において前記制御基板側へと延びる制御信号用端子を延設し、該制御信号用端子を前記制御基板に電気的に接続したことを特徴とする請求項１に記載の半導体装置。
【請求項３】
前記端子台にコンデンサを埋設し、
前記コンデンサから前記端子台の側面に沿って延びて前記端子固定部へと至る端子を延設し、前記半導体モジュールから延びる端子と前記コンデンサから延びる端子とを前記端子固定部に固定したことを特徴とする請求項１または２に記載の半導体装置。
【請求項４】
前記半導体モジュールの上下に冷却器を積層して配置したことを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項５】
前記端子台の前記端子固定部と前記半導体モジュールの端子とを凹凸嵌合により位置決めしたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項６】
前記端子台は樹脂製であることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項７】
前記半導体モジュールを挟む両側のうち、一方に電源用の端子として前記積層方向に直交する方向に延びる端子を集約して配置するとともに、他方に前記制御信号用端子を集約して配置したことを特徴とする請求項２に記載の半導体装置。
【請求項８】
前記冷却器と前記ばね部材支持具は、前記半導体モジュールと対向する面の寸法が、前記半導体モジュールの搭載領域の寸法を基準に設定されていることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１項に記載の半導体装置。
【請求項９】
前記端子台は、前記ばね部材支持具を固定する固定部を有することを特徴とする請求項１〜８のいずれか１項に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１等に、半導体モジュールを押え用板状ばねおよびその補強梁によってヒートシンクまたは放熱板に押し付け固定する技術が開示されている。詳しくは、半導体モジュールの上に押え用板ばねが配置されるとともにその上に当該押え用板ばねを補強する補強梁が配置される。また、半導体モジュールの下にヒートシンクまたは放熱板が配置される。半導体モジュールは、ねじによって補強梁側から補強梁と押え用板ばねを介して半導体モジュールのねじ貫通孔を通してヒートシンクまたは放熱板に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−３２９１６７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、押え用板状ばねおよび補強梁により半導体モジュールをヒートシンクまたは放熱板に押し付けて固定する構造のため、ヒートシンクまたは放熱板の固定のためのねじが必要であるとともに、半導体モジュールにはねじ貫通孔を設ける必要がある。
【０００５】
本発明の目的は、半導体モジュールと冷却器を容易に固定することができる半導体装置に提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
請求項１に記載の発明では、半導体モジュールと、前記半導体モジュールを冷却するための冷却器と、前記半導体モジュールの端子と電気的に接続するための端子台と、前記端子台に積層して配置された前記半導体モジュールおよび前記冷却器の上に配置され、前記半導体モジュールおよび前記冷却器の積層方向において前記端子台側へ前記半導体モジュールと前記冷却器とを押圧するためのばね部材と、前記ばね部材の上に配置され、前記ばね部材に前記端子台に対して前記半導体モジュールと前記冷却器とを押圧するための付勢力を与えるためのばね部材支持具と、を備え、前記ばね部材支持具を前記冷却器又は前記端子台又は外部筐体に固定し、前記端子台に設けられた載置面上に前記冷却器を載置するとともに前記冷却器の上に前記半導体モジュールを配置し、前記端子台において前記載置面から突出するように端子固定部を設け、前記半導体モジュールから前記積層方向に直交する方向に延びる端子及び前記端子固定部に、前記積層方向にねじを螺入することにより、前記半導体モジュールの端子を前記端子固定部に固定したことを要旨とする。
【０００７】
請求項１に記載の発明によれば、端子台に半導体モジュールおよび冷却器が積層して配置され、この上にばね部材が配置される。ばね部材により、端子台に対して半導体モジュールと冷却器とが押圧される。このとき、ばね部材の上に配置されるばね部材支持具により、ばね部材に端子台に対して半導体モジュールと冷却器とを押圧するための付勢力が与えられる。その結果、半導体モジュールと冷却器を容易に固定することができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明では、請求項１に記載の半導体装置において、前記ばね部材支持具の上に、前記半導体モジュールを制御する制御基板を固定し、前記ばね部材支持具を、前記半導体モジュールと前記制御基板との間のノイズシールド材として用い、前記半導体モジュールから前記積層方向において前記制御基板側へと延びる制御信号用端子を延設し、該制御信号用端子を前記制御基板に電気的に接続したことを要旨とする。
請求項２に記載の発明によれば、ばね部材支持具の上に半導体モジュールを制御する制御基板を固定したので、制御基板の固定用の部材を不要にすることができる。
【００１０】
また、半導体モジュールにおいてノイズが発生しても、ばね部材支持具がノイズシールド材として機能し、制御基板においてノイズの影響を受けにくくすることができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明では、請求項１または２に記載の半導体装置において、前記端子台にコンデンサを埋設し、前記コンデンサから前記端子台の側面に沿って延びて前記端子固定部へと至る端子を延設し、前記半導体モジュールから延びる端子と前記コンデンサから延びる端子とを前記端子固定部に固定したことを要旨とする。
【００１２】
請求項３に記載の発明によれば、端子台に埋設したコンデンサを冷却器で冷却することが可能となる。
請求項４に記載の発明では、請求項１〜３のいずれか１項に記載の半導体装置において、前記半導体モジュールの上下に冷却器を積層して配置したことを要旨とする。
【００１３】
請求項４に記載の発明によれば、半導体モジュールの上下に積層した冷却器を用いて半導体モジュールをさらに冷却することができる。
請求項５に記載の発明では、請求項１〜４のいずれか１項に記載の半導体装置において、前記端子台の前記端子固定部と前記半導体モジュールの端子とを凹凸嵌合により位置決めしたことを要旨とする。
【００１４】
請求項５に記載の発明によれば、端子台の端子固定部と半導体モジュールの端子とを凹凸嵌合により容易に位置決めすることができる。
請求項６に記載のように、請求項１〜５のいずれか１項に記載の半導体装置において、前記端子台は樹脂製とすることができる。
【００１５】
請求項７に記載の発明では、請求項２に記載の半導体装置において、前記半導体モジュールを挟む両側のうち、一方に電源用の端子として前記積層方向に直交する方向に延びる端子を集約して配置するとともに、他方に前記制御信号用端子を集約して配置したことを要旨とする。請求項７に記載の発明によれば、配線の取り回し形態を簡素化することができる。その結果、装置内に無駄なスペースを生じさせず、小型化を実現できる。
【００１６】
請求項８に記載の発明では、請求項１〜７のいずれか１項に記載の半導体装置において、前記冷却器と前記ばね部材支持具は、前記半導体モジュールと対向する面の寸法が、前記半導体モジュールの搭載領域の寸法を基準に設定されていることを要旨とする。請求項８に記載の発明によれば、装置内に無駄なスペースを生じさせず、小型化を実現できる。
【００１７】
請求項９に記載の発明では、請求項１〜８のいずれか１項に記載の半導体装置において、前記端子台は、前記ばね部材支持具を固定する固定部を有することを要旨とする。請求項９に記載の発明によれば、端子台に、ばね部材支持具を固定する部品としての機能を持たせることができる。つまり、ばね部材支持具の固定部を別途他の部品に設ける場合に比して、装置内に無駄なスペースを生じさせず、装置の小型化を実現できる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、半導体モジュールと冷却器を容易に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本実施形態における半導体装置の平面図。
【図２】図１のＡ−Ａ線での半導体装置の縦断面図。
【図３】ハイブリッド車の走行モータ駆動系の電気的構成図。
【図４】（ａ）は半導体装置の部品構成を説明するための平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図５】（ａ）は半導体装置の部品構成を説明するための平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図６】（ａ）は半導体装置の部品構成を説明するための平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図７】（ａ）は半導体装置の部品構成を説明するための平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図８】半導体装置の全体を示す斜視図。
【図９】半導体装置の上部筐体から蓋を取り外した状態を示す平面図。
【図１０】コンデンサ付端子台の上部に冷却器を搭載した状態を示す平面図。
【図１１】冷却器の上部に半導体モジュールを搭載した状態を示す平面図。
【図１２】半導体モジュールの上部に板ばねを搭載した状態を示す平面図。
【図１３】板ばねの上部にブラケットを搭載した状態を示す平面図。
【図１４】ブラケットの上部に制御用回路基板を搭載した状態を示す平面図。
【図１５】ブラケットの裏面側を示す平面図。
【図１６】別例の半導体装置の縦断面図。
【図１７】（ａ）は他の別例の半導体装置における部品構成を説明するための平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線での縦断面図。
【図１８】別例の半導体装置であり、図１のＡ−Ａ線に相当する縦断面図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
（第１の実施形態）
以下、本発明を具体化した第１の実施形態を図面に従って説明する。
図１，２に示すように、本実施形態における半導体装置１０は、コンデンサ付端子台２０と、冷却器３０と、半導体モジュール４０と、ばね部材としての板ばね５０と、ばね部材支持具としてのブラケット６０と、制御基板としての制御用回路基板７０を備えている。
【００２１】
アルミ製の筐体８０の内部にコンデンサ付端子台２０が配置され、ねじＳ１によりコンデンサ付端子台２０が筐体８０に固定されている。詳しくは、上面が開口した箱形をなす筐体８０の内部底面にコンデンサ付端子台２０が載置され、ねじＳ１をコンデンサ付端子台２０の取付アーム２０ａを貫通して筐体８０の端子台取付部８０ａに螺入することによりコンデンサ付端子台２０が筐体８０に取り付けられている。
【００２２】
コンデンサ付端子台２０は、樹脂製の絶縁基台２１と、コンデンサ２２を備えている。絶縁基台２１にコンデンサ２２がモールド成型にて埋設され、絶縁基台２１とコンデンサ２２とが一体化されている。コンデンサ２２は絶縁基台２１の一側面２１ａにおいて露出している。
【００２３】
絶縁基台２１の上面２１ｂには凹部２７が形成され、凹部２７の底面には冷却器３０が載置されている。そして、コンデンサ２２において発生した熱はコンデンサ付端子台２０の絶縁基台２１を通して冷却器３０に逃がされるようになっている。
【００２４】
冷却器３０の上にはシリコーングリース９０を介して半導体モジュール４０が載置されている。そして、半導体モジュール４０において発生した熱はシリコーングリース９０を通して冷却器３０に逃がされるようになっている。
【００２５】
本実施形態においては、半導体モジュール４０により、図３のインバータの上下アーム（１相分）が構成されている。
ここで、本実施形態の半導体装置の電気的構成について図３を用いて説明する。
【００２６】
図３において、半導体装置はハイブリッド車の走行モータ駆動装置を構成している。ハイブリッド車は、バッテリ１００、走行用モータ１１０、走行用モータ１１０を駆動するインバータ１３０、バッテリ１００とインバータ１３０との間に設けられた昇圧コンバータ１２０を有する。昇圧コンバータ１２０により昇圧される。昇圧コンバータ１２０は、低圧コンデンサ１２１、リアクトル１２２、上アーム用トランジスタ１２３、ダイオードＤ１、下アーム用トランジスタ１２４、ダイオードＤ２、高圧コンデンサ１２５を備えている。トランジスタ１２３，１２４はＩＧＢＴであり、ゲート電圧が調整されてオン／オフ制御される。
【００２７】
トランジスタ１２３，１２４は、インバータ１３０の電源ラインとアースラインとの間に直列に接続されている。トランジスタ１２３のコレクタは電源ラインと接続されており、トランジスタ１２３のエミッタはトランジスタ１２４のコレクタと接続されている。トランジスタ１２４のエミッタはアースラインおよびバッテリ１００の負極に接続されている。トランジスタ１２３のエミッタとトランジスタ１２４のコレクタとの接続点Ａは、リアクトル１２２の一端と接続されている。リアクトル１２２の他端はバッテリ１００の正極に接続されている。トランジスタ１２３とトランジスタ１２４のコレクタ−エミッタ間には、エミッタ側からコレクタ側へ電流を流すように、ダイオードＤ１，Ｄ２がそれぞれ接続されている。
【００２８】
昇圧コンバータ１２０における入力端子（バッテリ１００との接続端子）には低圧コンデンサ１２１が接続されている。また、昇圧コンバータ１２０における出力端子であるインバータ１３０との接続端子（インバータ１３０の電源ラインとアースラインとの間）には高圧コンデンサ１２５が接続されている。つまり、直列接続された上アーム用トランジスタ１２３および下アーム用トランジスタ１２４に対し高圧コンデンサ１２５が並列接続されている。
【００２９】
インバータ１３０は、昇圧コンバータ１２０から供給される直流電力を交流電力に変換し、走行用モータ１１０へ供給する。これにより走行用モータ１１０が回転駆動される。詳しくは、インバータ１３０は、電源ラインとアースラインとの間に互いに並列に配置されるＵ相、Ｖ相、Ｗ相の各アームから構成される。各アームは、２つのトランジスタ（ＩＧＢＴ）１３１，１３２、１３３，１３４、１３５，１３６の直列接続から構成される。また、各アームを構成するトランジスタ１３１，１３２，１３３，１３４，１３５，１３６のコレクタ−エミッタ間には、それぞれエミッタ側からコレクタ側に電流を流すダイオードＤ３，Ｄ４，Ｄ５，Ｄ６，Ｄ７，Ｄ８が配置されている。
【００３０】
図１，２の説明に戻り、図１，２における制御用回路基板７０を取り外した状態を、図４（ａ），（ｂ）に示す。図４（ａ），（ｂ）におけるブラケット６０を取り外した状態を、図５（ａ），（ｂ）に示す。図５（ａ），（ｂ）における板ばね５０を取り外した状態を、図６（ａ），（ｂ）に示す。図６（ａ），（ｂ）における半導体モジュール４０を取り外した状態を、図７（ａ），（ｂ）に示す。
【００３１】
図７において、コンデンサ付端子台２０は、冷却器３０の固定、および、半導体モジュール４０の電力端子締結用に用いられるものである。コンデンサ付端子台２０における絶縁基台２１の上面２１ｂには、ブラケット取付部２８が立設されている。このブラケット取付部２８は複数設けられている。各ブラケット取付部２８の上面には、ねじ孔２８ａがそれぞれ設けられている。
【００３２】
コンデンサ付端子台２０のコンデンサ２２は図３の高圧コンデンサ１２５を構成しており、正極端子２３と負極端子２４を有している。正極端子２３と負極端子２４は帯板状をなしている。正極端子２３と負極端子２４は、絶縁基台２１の一側面２１ａに沿って上方に延び、さらに、絶縁基台２１の上面２１ｂに沿って水平方向に延びている。
【００３３】
また、絶縁基台２１の上面２１ｂには出力端子（接続端子）２５が正極端子２３と負極端子２４との間において並設されている。出力端子２５は帯板状をなしている。出力端子２５は筐体８０に設けたコネクタ８１（図１参照）に延設されている。
【００３４】
冷却器３０は薄い箱型をなし、内部に冷却水が通過して冷却する水冷式である。冷却器３０はその下面がコンデンサ付端子台２０の凹部２７の底面に当接する状態で配置されている。
【００３５】
図６において、冷却器３０の上にシリコーングリース９０を介して半導体モジュール４０が載置される。１つの半導体モジュール４０には図３のトランジスタ１３１，１３２とダイオードＤ３，Ｄ４が内蔵されている。つまり、半導体素子としてのトランジスタ１３１，１３２とダイオードＤ３，Ｄ４を樹脂封止している。
【００３６】
なお、図６等では、３つの半導体モジュールのうちの１つの半導体モジュール４０のみを図示している。つまり、図３のトランジスタ１３１，１３２、ダイオードＤ３，Ｄ４を内蔵した半導体モジュール４０の他に、トランジスタ１３３，１３４、ダイオードＤ５，Ｄ６を内蔵した半導体モジュール、および、トランジスタ１３５，１３６、ダイオードＤ７，Ｄ８を内蔵した半導体モジュールについても、半導体モジュール４０と同様に構成されている。この半導体モジュール４０以外の他の２つの半導体モジュールは、冷却器３０の上に半導体モジュール４０と並設されている。この３つの半導体モジュールによって３相インバータ１３０が構成される。
【００３７】
半導体モジュール４０は、本体部４１と制御信号用端子４２と出力端子４３と電源ライン用端子４４とアースライン用端子４５を備えている。本体部４１には半導体素子が樹脂封止され、薄い箱型をなしている。本体部４１の側面から各端子４２，４３，４４，４５が突出している。ピンよりなる制御信号用端子４２は複数本設けられ、上方に延設されている。出力端子４３と電源ライン用端子４４とアースライン用端子４５は板状をなし、水平に並設した状態で延びている。半導体モジュール４０の出力端子４３と電源ライン用端子４４とアースライン用端子４５は、コンデンサ付端子台２０の絶縁基台２１の上面２１ｂにおけるコンデンサ２２の各端子（正極端子２３、負極端子２４）および出力端子２５に向かって延びている。
【００３８】
半導体モジュール４０の電源ライン用端子４４の下にコンデンサ２２の正極端子２３が積層して配置されている。また、半導体モジュール４０のアースライン用端子４５の下にコンデンサ２２の負極端子２４が積層して配置されている。さらに、半導体モジュール４０の出力端子４３の下に出力端子２５が積層して配置されている。そして、半導体モジュール締結用のねじＳ２をコンデンサ付端子台２０に螺入することにより、半導体モジュール４０の電源ライン用端子４４とコンデンサ２２の正極端子２３が、半導体モジュール４０のアースライン用端子４５とコンデンサ２２の負極端子２４が、半導体モジュール４０の出力端子４３と出力端子２５が、それぞれ電気的に接続されている。出力端子２５はコネクタ８１を介して外部の機器（走行用モータ１１０）に接続される。このように、コンデンサ付端子台２０により半導体モジュール４０の端子と電気的に接続することができるようになっている。
【００３９】
図５において、半導体モジュール４０の上に板ばね５０が載置され、板ばね５０は、ばね鋼板よりなる。ばね部材としての板ばね５０は、中央部５１が水平であり、その両側部５２が斜め下方に広がるように曲げられている。
【００４０】
図４において、板ばね５０の上にブラケット６０が配置されている。ブラケット６０は、アルミ等の金属製板材よりなる。
ブラケット６０の本体部６１は長方形の板状をなしている。ブラケット６０の本体部６１の上面には制御用回路基板取付用柱部６２が複数形成されている。各制御用回路基板取付用柱部６２の上面には、ねじ孔６２ａがそれぞれ設けられている。
【００４１】
コンデンサ付端子台２０の絶縁基台２１のブラケット取付部２８にブラケット６０が載置される。そして、ブラケット固定用のねじＳ３を、ブラケット６０を貫通してコンデンサ付端子台２０の絶縁基台２１のブラケット取付部２８に螺入することによりブラケット６０がコンデンサ付端子台２０に固定されている。即ち、ねじＳ３にてブラケット６０をコンデンサ付端子台２０に対して固定することができる。
【００４２】
このとき、板ばね５０は上方からブラケット６０が押し付けられ、変形させられる。これにより、板ばね５０における下方への付勢力により半導体モジュール４０および冷却器３０が下方に押し付けられる。
【００４３】
このように、ブラケット６０（板ばね５０）とコンデンサ付端子台２０との間に半導体モジュール４０および冷却器３０を挟み込むことができ、半導体モジュール４０と冷却器３０とを板ばね５０で押えて固定している。この際、半導体モジュール４０の固定ねじが不要になるとともに冷却器３０の固定ねじも不要になる。
【００４４】
また、冷却器３０により半導体モジュール４０とコンデンサ２２の両方が冷やされる。さらに、半導体モジュール４０と冷却器３０とコンデンサ２２を積層して支持することにより、配線が短くなり、インダクタンスの低減が図られる。
【００４５】
図１，２において、長方形状をなす制御用回路基板７０がブラケット６０の制御用回路基板取付用柱部６２の上に載置されている。そして、制御用回路基板固定用のねじＳ４を、制御用回路基板７０を貫通してブラケット６０の制御用回路基板取付用柱部６２に螺入することにより制御用回路基板７０が固定されている。
【００４６】
制御用回路基板７０は半導体モジュール４０の制御信号用端子（ピン）４２により半導体モジュール４０と電気的に接続されている。制御用回路基板７０には、半導体モジュール４０のトランジスタ１３１，１３２等を駆動する制御装置（ＩＣ等）が実装されている。また、ブラケット６０は、グランド電位にされ（アースされ）、半導体モジュール４０と制御用回路基板７０との間のノイズシールド板としても機能する。即ち、半導体モジュール４０においてトランジスタ１３１，１３２のスイッチング動作等に伴い放射ノイズが発生してもブラケット６０がノイズシールド材となって制御用回路基板７０に対する悪影響を低減することができる。
【００４７】
次に、このように構成した半導体装置１０の作用について説明する。
組み立ての際には、まず、図７（ａ），（ｂ）に示すようにコンデンサ付端子台２０の凹部２７の底面に冷却器３０を載置する。このとき、冷却器３０の上面にはシリコーングリース９０を塗布しておく。
【００４８】
シリコーングリース９０の塗布は個々の半導体モジュール４０の裏面でもよい。
そして、図６（ａ），（ｂ）に示すように、冷却器３０の上にシリコーングリース９０を介して半導体モジュール４０を載置する。また、ねじＳ２により端子同士（半導体モジュール４０の電源ライン用端子４４とコンデンサ２２の正極端子２３、半導体モジュール４０のアースライン用端子４５とコンデンサ２２の負極端子２４、半導体モジュール４０の出力端子４３と出力端子２５）を固定する。
【００４９】
引き続き、図５（ａ），（ｂ）に示すように半導体モジュール４０の上に板ばね５０を載置する。
そして、図４（ａ），（ｂ）に示すようにブラケット６０を板ばね５０の上からコンデンサ付端子台２０に載せ、ねじＳ３で止める。この際、板ばね５０による付勢力により半導体モジュール４０および冷却器３０が付勢され、移動が規制される。
【００５０】
さらに、図１，２に示すように、制御用回路基板７０をブラケット６０に載せて、ねじＳ４で止める。
各端子同士の固定は、ブラケット６０の固定後に実施してもよい。
【００５１】
このようにして、ブラケット６０にて板ばね５０を押え、その板ばね５０によって、板ばね５０の下の半導体モジュール４０、および、その下の冷却器３０を同時にコンデンサ付端子台２０に押し付けて固定することができる。
【００５２】
上記実施形態によれば、以下のような効果を得ることができる。
（１）半導体装置１０は、半導体モジュール４０と、半導体モジュール４０を冷却するための冷却器３０と、半導体モジュール４０の端子と電気的に接続するためのコンデンサ付端子台２０と、ばね部材としての板ばね５０と、ばね部材支持具としてのブラケット６０と、を備えている。板ばね５０は、コンデンサ付端子台２０に積層して配置された半導体モジュール４０および冷却器３０の上に配置され、コンデンサ付端子台２０に対して半導体モジュール４０と冷却器３０とを押圧するためのものである。ブラケット６０は、板ばね５０の上に配置され、コンデンサ付端子台２０に固定され、板ばね５０にコンデンサ付端子台２０に対して半導体モジュール４０と冷却器３０とを押圧するための付勢力を与えるためのものである。
【００５３】
これにより、特許文献１に開示のような、押え用板状ばねおよび補強梁により半導体モジュールをヒートシンクまたは放熱板に押し付けて固定する構造においては、ヒートシンクまたは放熱板の固定のためのねじが必要であるとともに、半導体モジュールについて中央部にねじ貫通孔を設けたものに限るという制約があった。これに対し本実施形態においては、冷却器３０を固定するための専用のねじは不要であるとともに、半導体モジュール４０にねじ貫通孔が不要であり制約を受けにくくなる。
【００５４】
その結果、半導体モジュール４０と冷却器３０を容易に固定することができる。また、半導体モジュール４０および冷却器３０の固定用部材（ねじ等）が不要となり、部品点数の低減を図ることができ、コスト低減と小型化が可能となる。
【００５５】
さらに、特許文献１に記載の半導体装置においては、押え用板状ばねの補強だけのために補強梁が必要であるが、本実施形態では補強梁を不要にできる。さらに、特許文献１の半導体装置においては、半導体装置全体でのメリット（小型化等）が期待できないが、本実施形態においては小型化等を図ることができる。
【００５６】
（２）端子台（２０）にコンデンサ２２を埋設したので、冷却器３０でコンデンサ２２を冷却することが可能となる。より詳しくは、冷却器３０が半導体モジュール４０およびコンデンサ付端子台２０の双方と密着するため、半導体モジュール４０およびコンデンサ付端子台２０の内部のコンデンサ２２の冷却が可能となる。このように、特許文献１の半導体装置においては、ヒートシンクまたは放熱板における、半導体モジュールが押し付け固定されている面と反対の面を有効利用できる構造となっていないが、本実施形態では冷却器３０での半導体モジュール４０が押し付け固定されている面と反対の面を放熱面として有効利用することができる。
【００５７】
（３）半導体モジュール４０とコンデンサ付端子台２０を近接して配置できるため、電気的配線が短くなり、配線インダクタンスの低減が可能となる。
（４）ブラケット６０の上に、半導体モジュール４０を制御する制御基板としての制御用回路基板７０を固定したので、制御用回路基板７０の固定用の部材を不要にすることができる。つまり、制御用回路基板７０をブラケット６０に固定しているので、従来のように別部材に取付ける必要がない。
【００５８】
（５）ブラケット６０を、半導体モジュール４０と制御用回路基板７０との間のノイズシールド材として用いたので、半導体モジュール４０においてノイズが発生しても、ブラケット６０がノイズシールド材として機能し、制御用回路基板７０においてノイズの影響を受けにくくすることができる。また、ブラケット６０をノイズシールド材として用いることにより、専用のノイズシールド材を別途設ける必要がない。
【００５９】
（６）コンデンサ付端子台２０は樹脂製であるとともに、半導体モジュール４０の端子と電気的に接続される端子部としての正極端子２３、負極端子２４、出力端子２５を有するので、実用上好ましい。
【００６０】
（第２の実施形態）
以下、本発明を具体化した第２の実施形態を図８〜図１５に従って説明する。
なお、以下に説明する実施形態において、既に説明した実施形態と同一構成については同一符号を付すなどして、その重複する説明を省略又は簡略する。
【００６１】
図８に示すように、半導体装置１０Ａの筐体Ｋは、上部筐体Ｋａと下部筐体Ｋｂからなる。上部筐体Ｋａ及び下部筐体Ｋｂは、何れもアルミ製である。筐体Ｋは、上部筐体Ｋａと下部筐体ＫｂをボルトＢ１によって複数箇所（本実施形態では７箇所）で締結することにより、その内部に半導体装置１０Ａを構成する各種部品を収容する空間が形成される。筐体Ｋには、第１の実施形態で説明した半導体装置１０と同様に、下から順に、コンデンサ付端子台２０Ａ（コンデンサ２２）、冷却器３０Ａ、半導体モジュール４０Ａ、板ばね５０Ａ、ブラケット６０Ａ、及び制御用回路基板７０Ａが、積層した状態で収容される。
【００６２】
半導体装置１０Ａは第１の実施形態における半導体装置１０に相当し、装置としての機能は同一である。コンデンサ付端子台２０Ａは第１の実施形態におけるコンデンサ付端子台２０に相当するとともに、冷却器３０Ａは第１の実施形態における冷却器３０に相当し、それぞれの部品としての機能は同一である。半導体モジュール４０Ａは第１の実施形態における半導体モジュール４０に相当するとともに、板ばね５０Ａは第１の実施形態における板ばね５０に相当し、それぞれの部品としての機能は同一である。ブラケット６０Ａは第１の実施形態におけるブラケット６０に相当するとともに、制御用回路基板７０Ａは第１の実施形態における制御用回路基板７０に相当し、それぞれの部品としての機能は同一である。
【００６３】
上部筐体Ｋａの前壁には、バッテリ１００の電力を入力するための図示しない電力線用コネクタを挿入し、装着するための装着用孔Ｈ１が形成されている。また、上部筐体Ｋａの前壁には、装着用孔Ｈ１の左方に並設されるように、走行用モータ１１０へ電力を出力するための図示しないモータ線用コネクタを挿入し、装着するための装着用孔Ｈ２が形成されている。両装着用孔Ｈ１，Ｈ２は、正面視楕円形をなし、前壁に貫通形成されている。電力線用コネクタは、装着用孔Ｈ１に対応して筐体Ｋ内に配置されている電力入力端子Ｔ１に接続される。また、モータ線用コネクタは、装着用孔Ｈ２に対応して筐体Ｋ内に配置されているモータ出力端子Ｔ２に接続される。
【００６４】
上部筐体Ｋａの上壁には、図９に示す平面視楕円形の締結用孔Ｈ３を覆蓋するための蓋Ｆが、ボルトＢ２によって複数箇所（本実施形態では６箇所）で締結されている。締結用孔Ｈ３は、左右方向に並設される電力入力端子Ｔ１及びモータ出力端子Ｔ２に対応するように形成されている。締結用孔Ｈ３は、装着用孔Ｈ１に挿入された電力線用コネクタを電力入力端子Ｔ１に締結する際に使用する。また、締結用孔Ｈ３は、装着用孔Ｈ２に挿入されたモータ線用コネクタをモータ出力端子Ｔ２に締結する際に使用する。
【００６５】
上部筐体Ｋａの右壁には、制御用回路基板７０Ａに対して入出力される信号の信号線を接続するための信号線用コネクタＣ１，Ｃ２が取り付けられている。信号線用コネクタＣ１，Ｃ２は、上下に並設されている。
【００６６】
下部筐体Ｋｂには、半導体装置１０Ａを走行用モータ１１０のハウジングに取り付けるための取付脚Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４が形成されている。
また、筐体Ｋの左右両壁からは、収容されている冷却器３０Ａへの冷媒の入口となる流入パイプＰ１と、熱交換後の冷媒の出口となる流出パイプＰ２とが、筐体Ｋ外に露出されている。なお、流入パイプＰ１と流出パイプＰ２は、上部筐体Ｋａと下部筐体Ｋｂの境界部から外部に露出されている。つまり、上部筐体Ｋａと下部筐体Ｋｂの左右両壁には、筐体Ｋの内外を連通させる連通孔Ｈ４が形成されている。
【００６７】
以下、筐体Ｋ内における各種部品の収容構造を図１０〜図１４にしたがって説明する。なお、本実施形態の収容構造は、第１の実施形態の収容構造と基本的に同一である。
図１０に示すように、下部筐体Ｋｂの底部に配置されるコンデンサ付端子台２０Ａの上部には、冷却器３０Ａが配置される。冷却器３０Ａは、平面視矩形状をなす扁平型の本体部３１の両側に流入パイプＰ１と流出パイプＰ２を取り付けた構成とされている。冷却器３０Ａは、流入パイプＰ１の付け根部位と流出パイプの付け根部位の間の長さＸ１が、２００ｍｍ〜２５０ｍｍに設定されている。また、冷却器３０Ａは、長さＸ１に直交する幅Ｙ１が、５０〜７０ｍｍに設定されている。また、冷却器３０Ａの本体部３１は、厚さが、６〜１５ｍｍに設定されている。なお、冷却器３０Ａの内部にはフィン部材が配置されており、このフィン部材によって冷媒流路が形成されている。
【００６８】
なお、冷却器３０Ａの搭載部としての載置面を有するコンデンサ付端子台２０Ａは、平面視矩形の板状に形成されている。コンデンサ付端子台２０Ａは、その長さが冷却器３０Ａの長さＸ１とほぼ同一に設定されているとともに、その幅が冷却器３０Ａの幅Ｙ１よりも大きく設定されている。また、コンデンサ付端子台２０Ａの厚さは、コンデンサ２２の出力によって異なる。具体的に言えば、出力が５０Ｋｗの場合の厚さは３０ｍｍ前後に設定されるとともに、出力が８０Ｋｗの場合の厚さは６０ｍｍ前後に設定される。本実施形態の半導体装置１０Ａにおいて、コンデンサ付端子台２０Ａ（コンデンサ２２）は、出力に応じてその寸法が厚みによって調整される。なお、組み付け時において筐体８０は、収容するコンデンサ２２の出力に応じた高さに設定された下部筐体Ｋｂを用意し、その下部筐体Ｋｂと上部筐体Ｋａが組み合わされる。
【００６９】
また、コンデンサ付端子台２０Ａの一側縁には、正極端子２３、負極端子２４、及び出力端子２５を一組とする端子群が、コンデンサ付端子台２０Ａの長さ方向に沿って複数組（本実施形態では３組）配設されている。また、下部筐体Ｋｂには、コンデンサ付端子台２０Ａの端子群が配設される一側縁に沿って、電力入力端子Ｔ１とモータ出力端子Ｔ２が配設される。また、下部筐体Ｋｂには、２組の電流センサＳＡが配設される。なお、図１０〜図１２では、両側の端子群の正極端子２３が、電流センサＳＡの端子と重なっている。また、電力入力端子Ｔ１は、図９〜図１４に示すように、２つ設けられている。一方、モータ出力端子Ｔ２は、３つ設けられている。そして、図９〜図１４では、中央のモータ出力端子Ｔ２が図示されており、両側２つのモータ出力端子Ｔ２は電流センサＳＡの端子と重なっている。
【００７０】
冷却器３０Ａの上部には、図１１に示すように、複数個（本実施形態では３個）の半導体モジュール４０Ａが、冷却器３０Ａの長さＸ１に沿う方向に配置される。各半導体モジュール４０Ａは、図示しないシリコーングリースを介して冷却器３０Ａ上に載置される。各半導体モジュール４０Ａは、その長さＸ２が、４０ｍｍ〜６０ｍｍに設定されている。また、各半導体モジュール４０Ａは、長さＸ２に直交する幅Ｙ２が、５０〜７０ｍｍに設定されている。各半導体モジュール４０Ａの載置面を有する冷却器３０Ａの寸法は、載置する半導体モジュール４０Ａの寸法及び個数に応じて設定される。つまり、冷却器３０Ａの寸法は、冷却器３０Ａの上部に全ての半導体モジュール４０Ａを平面的に搭載した時の領域（搭載領域）の寸法を基準に設定される。なお、冷却器３０Ａの寸法は、前述した長さＸ１と幅Ｙ１によって規定される寸法であり、この寸法は搭載される半導体モジュール４０Ａに対向する面の寸法となる。
【００７１】
各半導体モジュール４０Ａには、２組のトランジスタ（ＩＧＢＴ）ＴＲと２組のダイオードＤが、それぞれ樹脂封止されている。トランジスタＴＲは、１５ｍｍ幅程度の平面視正方形の素子とされているとともに、ダイオードＤは、トランジスタＴＲのおおよそ２分の１程度の大きさを有する素子とされている。
【００７２】
各半導体モジュール４０Ａは、コンデンサ付端子台２０Ａの正極端子２３に接続される電源ライン用端子４４と、負極端子２４に接続されるアースライン用端子４５と、出力端子２５に接続される出力端子４３を備えている。そして、各半導体モジュール４０Ａは、コンデンサ付端子台２０Ａの端子群毎に配置される。また、各半導体モジュール４０Ａの各端子４３〜４５は、対応するコンデンサ付端子台２０Ａの端子群に対してボルトＢ３で締結固定されることにより、電気的に接続される。ボルトＢ３で締結固定された状態は、図１３に示す。
【００７３】
また、各半導体モジュール４０Ａは、制御信号用端子４２を備えている。制御信号用端子４２は、電源ライン用端子４４、アースライン用端子４５及び出力端子４３が配設される半導体モジュール４０Ａの端部と対向する端部に配設されている。これにより、本実施形態の半導体装置１０Ａでは、電源ライン側の端子が片方に集約配置される一方で、電源ライン側の端子と対向した状態で反対側の片方に制御信号ライン側の端子が集約配置されることになる。なお、電源ライン側の端子は、コンデンサ付端子台２０Ａの端子群、各半導体モジュール４０Ａの各端子４３〜４５、電力入力端子Ｔ１、及びモータ出力端子Ｔ２である。また、制御信号ライン側の端子は、各半導体モジュール４０Ａの制御信号用端子４２である。
【００７４】
各半導体モジュール４０Ａの上部には、図１２に示すように、板ばね５０Ａが配置される。板ばね５０Ａは、ばね鋼板よりなる。本実施形態の板ばね５０Ａは、水平な中央部５１の両側部５２を斜め下方に広がるように曲げて構成される押圧部５３を複数（本実施形態では３つ）有する。そして、各押圧部５３には、水平な連結部５４が並設されている。各押圧部５３は、板ばね５０Ａを半導体モジュール４０Ａの上部に配置した際に、各半導体モジュール４０Ａの中央部付近に押圧力を付与するように所定の間隔をあけて設けられている。
【００７５】
板ばね５０Ａの上部には、図１３に示すように、ブラケット６０Ａが配置される。ブラケット６０Ａは、アルミ等の金属製板材よりなる。ブラケット６０Ａは、平面視長方形の板状をなす本体部６１を有し、本体部６１の四隅には斜め外方に突出する取付部６３が形成されている。ブラケット６０Ａは、コンデンサ付端子台２０Ａの四隅に形成された固定部としてのブラケット取付部２８ｂに取付部６３を介してボルトＢ４にて締結固定される。ブラケット取付部２８ｂは、図１０〜図１２に示されている。
【００７６】
また、ブラケット６０Ａの裏面には、図１５に示すように、板ばね５０Ａの保持部６４が形成されている。保持部６４は、各半導体モジュール４０Ａの上部に板ばね５０を配置した状態で、それぞれの押圧部５３と各別に対応する位置に押圧部５３を収納可能な複数（本実施形態では３つ）の凹部６０ｃを有する。また、保持部６４は、板ばね５０を配置した状態で、それぞれの連結部５４と各別に対応する位置に連結部５４と面接触する水平な接触部６０ｄを有する。接触部６０ｄは凹状に形成されており、その深さは凹部６０ｃよりも浅く形成されている。
【００７７】
このようなブラケット６０Ａの構成によれば、半導体モジュール４０Ａの上部に載置される板ばね５０Ａは、ブラケット６０Ａの裏面に形成した保持部６４によって保持される。このとき、板ばね５０Ａは、ブラケット６０Ａがコンデンサ付端子台２０Ａに締結固定されることにより、上方から押し付けられ、変形させられる。これにより、各半導体モジュール４０Ａ及び冷却器３０Ａは、板ばね５０Ａにおける下方への付勢力によって下方に押し付けられることで、固定される。なお、板ばね５０Ａは、各押圧部５３がブラケット６０Ａの凹部６０ｃ内で保持されることで、ブラケット６０Ａをコンデンサ付端子台２０Ａに締結固定した場合であっても、適度な付勢力でもって半導体モジュール４０Ａを押し付ける。
【００７８】
ブラケット６０Ａの上部には、図１４に示すように、制御用回路基板７０Ａが配置される。制御用回路基板７０Ａは、平面視長方形の板状に形成されている。制御用回路基板７０Ａの長辺側の側縁には、複数（本実施形態では８つ）のネジ止め部７１が形成されている。そして、制御用回路基板７０Ａが載置されるブラケット６０Ａには、図１３に示すように、制御用回路基板７０Ａのネジ止め部７１に対応する位置に、凸状の制御用回路基板取付用柱部６２が形成されている。複数（本実施形態では８つ）の制御用回路基板取付用柱部６２のうち、ブラケット６０Ａの四隅にある制御用回路基板取付用柱部６２は、ブラケット６０Ａをコンデンサ付端子台２０Ａに取り付けるための取付部６３に形成されている。一方、残りの制御用回路基板取付用柱部６２は、ブラケット６０Ａの長辺側の側縁に形成されている。制御用回路基板７０Ａは、ブラケット６０Ａの制御用回路基板取付用柱部６２に対してネジ止め部７１を介してネジＢ５にて締結固定される。
【００７９】
ブラケット６０Ａは、各半導体モジュール４０Ａに対して板ばね５０Ａを介して押圧力を付与するから、その寸法は冷却器３０Ａと同様に、半導体モジュール４０Ａの寸法及び個数に応じて設定される。このため、制御用回路基板７０Ａの寸法を、ブラケット６０Ａの寸法に合わせて設定することにより、制御用回路基板７０Ａを取り付けるための取付部位として制御用回路基板取付用柱部６２をブラケット６０Ａに設けることができる。つまり、前記取付部位を、下部筐体Ｋｂやコンデンサ付端子台２０Ａに設ける必要がないので、半導体装置１０Ａの小型化に寄与する。なお、ブラケット６０Ａの寸法は、図１３に示す長さＸ３及び幅Ｙ３によって規定される寸法であり、この寸法は半導体モジュール４０Ａの上部に搭載したときに半導体モジュール４０Ａに対向する面の寸法となる。
【００８０】
また、制御用回路基板７０Ａには、各半導体モジュール４０Ａの制御信号用端子４２を取り付けるための端子取付部７２が、制御用回路基板７０の長辺側の片方の側縁に沿って形成されている。なお、端子取付部７２は、各半導体モジュール４０Ａの制御信号用端子４２と同様に、電源ライン側の端子と対向した状態で反対側の片方に集約配置される。
【００８１】
本実施形態の半導体装置１０Ａは、第１の実施形態の半導体装置１０と同様の組み付け手順で組み付けられる。すなわち、コンデンサ付端子台２０Ａ、冷却器３０Ａ、複数個の半導体モジュール４０Ａ、板ばね５０Ａ、ブラケット６０Ａ、及び制御用回路基板７０Ａの順に積層するように組み付けられる。そして、本実施形態の半導体装置１０Ａでは、板ばね５０Ａとブラケット６０Ａの作用により、冷却器３０Ａ及び各半導体モジュール４０Ａが固定される。また、本実施形態の半導体装置１０Ａでは、冷却器３０Ａの作用により、各半導体モジュール４０Ａが冷却される。
【００８２】
したがって、本実施形態によれば、第１の実施形態と同様の効果（１）〜（５）に加えて、以下の効果も奏する。
（６）半導体モジュール４０を搭載する領域の寸法を基準に、冷却器３０Ａやブラケット６０Ａなどの部品の寸法を設定しているから、筐体８０内に無駄なスペースを生じさせず、半導体装置１０Ａ全体の小型化を実現できる。
【００８３】
（７）扁平型（厚みの薄い）の冷却器３０Ａを用いることで、コンデンサ２２と各半導体モジュール４０Ａ間の距離を短くでき、配線インダクタンスの小さな設計を実現できる。つまり、損失の少ない回路構成を実現できる。
【００８４】
（８）コンデンサ付端子台２０Ａ、冷却器３０Ａ、半導体モジュール４０Ａ、板ばね５０Ａ、ブラケット６０Ａ、制御用回路基板７０Ａなどの主要部品を、筐体８０内に積層配置している。このため、製造時においては、これらの部品を順に積み上げて行けば良いから、組付性に優れているとともに、製造コストを低減させることができる。
【００８５】
（９）電源ライン側の端子と制御信号ライン側の端子を対向させた状態で集約配置したので、配線の取り回し形態を簡素化することができる。すなわち、筐体８０内に無駄なスペースを生じさせず、半導体装置１０Ａ全体の小型化を実現できる。
【００８６】
（１０）冷却器３０Ａを、筐体Ｋとは別部品とすることで、筐体Ｋ内のレイアウトの自由度を向上させることができる。その結果、半導体装置１０Ａの小型化を実現できる。
（１１）複数個の半導体モジュール４０Ａを、冷却器３０Ａの上部に平面的に配置したことにより、半導体装置１０Ａの高さ寸法を抑えることができる。その結果、半導体装置１０Ａの小型化を実現できる。
【００８７】
実施形態は前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
・上記実施形態における構成部品の材質、形状等については、半導体装置の仕様（用途）に応じて適宜変更するものとする。
【００８８】
・上記実施形態における半導体装置の全体構成は、半導体装置の仕様（用途）に応じて適宜変更することができる。
・上記実施形態では端子台として、コンデンサ２２を内蔵したコンデンサ付端子台２０，２０Ａを用いたが、コンデンサを内蔵しない端子台を用いてもよい。つまり、上記実施形態では、コンデンサ付端子台２０，２０Ａ（コンデンサと端子台が一体化されたもの）を使用したが、半導体装置の仕様（用途）によっては一体化されている必要はない。
【００８９】
この場合、ブラケット６０，６０Ａの機能としては、板ばね５０，５０Ａを押えることができるとともに、制御用回路基板７０，７０Ａを固定でき、さらに、金属製とすることにより半導体モジュール４０，４０Ａと制御用回路基板７０，７０Ａとの間をシールドすることができる。
【００９０】
・上記実施形態ではブラケット６０，６０Ａは金属（アルミ）製としたが、樹脂製でもよい。ただし、ノイズシールド効果を得る場合には、少なくともその一部を金属製とする必要がある。
【００９１】
・上記実施形態ではブラケット６０，６０Ａは、端子台（コンデンサ付端子台２０）に固定したが、外部筐体等に固定したり、冷却器３０，３０Ａに固定してもよく、半導体装置の仕様（用途）に応じて適宜変更することができる。なお、冷却器３０，３０Ａにブラケット６０，６０Ａを固定する場合、冷却器３０，３０Ａの上にボス（取付部材）を設け、その上にブラケット６０，６０Ａを配置してねじ止め等により固定するとよい。図１８には、ブラケット６０を筐体８０に固定した別例を具体化した図面である。図１８は、図１のＡ−Ａ線に相当する縦断面図であり、図１には脚部６０ａを設けていないブラケット６０を示しているが、当該脚部６０ａを図１に図示する場合は取付アーム２０ａの上側に重なる。図１８に示す別例では、ブラケット６０に、コンデンサ付端子台２０の取付アーム２０ａに重なる脚部６０ａを設ける。そして、ブラケット６０の脚部６０ａ側からコンデンサ付端子台２０の取付アーム２０ａを介在させた状態で、ブラケット６０とコンデンサ付端子台２０を筐体８０の端子台取付部８０ａにねじＳ１で締結固定する。つまり、図１８に示す別例では、コンデンサ付端子台２０と、ブラケット６０と、筐体８０をねじＳ１により、まとめて締結している。なお、図１８に示す具体例では、第１の実施形態において図２に示した半導体装置１０から、コンデンサ付端子台２０に立設したブラケット取付部２８と、ブラケット６０をブラケット取付部２８に締結固定するためのねじＳ３が不要とされる。
【００９２】
また、図１８に示す別例は、第２の実施形態の半導体装置１０Ａにおいても適用することができる。すなわち、第２の実施形態においては、ブラケット６０Ａに設けた取付部６３とブラケット取付部２８ｂを図１８に示すように上下に重ね合わせ、取付部６３側からブラケット取付部２８ｂを介在させた状態で、ブラケット６０Ａとコンデンサ付端子台２０Ａを筐体Ｋ（下部筐体Ｋｂ）にボルトＢ４で締結固定する。この場合も、コンデンサ付端子台２０Ａと、ブラケット６０Ａと、筐体Ｋ（下部筐体Ｋｂ）をボルトＢ４により、まとめて締結している。なお、第１，第２の実施形態、及び図１８に示す別例において、コンデンサ付端子台２０，２０Ａは、ブラケット６０，６０Ａを固定する固定部を有することになる。つまり、第１，第２の実施形態においてコンデンサ付端子台２０，２０Ａは、ブラケット取付部２８，２８ｂによってブラケット６０，６０Ａを固定する。また、図１８に示す別例では、コンデンサ付端子台２０，２０Ａ、ブラケット６０，６０Ａ及び筐体８０，Ｋがまとめて締結固定されているが、ブラケット取付部２８，２８ｂに対してブラケット６０，６０Ａが固定されることから、ブラケット取付部２８，２８ｂが固定部として機能することになる。
【００９３】
・上記実施形態ではばね部材として板ばね５０，５０Ａを用いたが、皿ばね等、他の形状のばねでもよい。つまり、半導体装置の仕様（用途）に応じて適宜変更することができる。
【００９４】
・上記実施形態では、水冷式の冷却器３０，３０Ａを使用しているが，空冷式のヒートシンクや放熱板（ブロック）等でもよい。つまり、半導体装置の仕様（用途）に応じて適宜変更することができる。
【００９５】
・上記実施形態では、半導体モジュール４０，４０Ａと冷却器３０，３０Ａ間にシリコーングリース９０を用いているが、放熱シート等の他の熱伝導部材でもよい。つまり、半導体装置の仕様（用途）に応じて適宜変更することができる。
【００９６】
・上記実施形態では、冷却器３０，３０Ａとコンデンサ付端子台２０，２０Ａの間に何も介在していないが、必要に応じて、シリコーングリースや放熱シート等の熱伝導部材が介在していてもよい。
【００９７】
・図２に代わり、図１６に示すように、半導体モジュール４０と板ばね５０の間に冷却器１５０をシリコーングリース１５１を介して配置してもよい（半導体モジュール４０の上側にも冷却器１５０をシリコーングリース１５１を介して設置してもよい）。つまり、冷却器を１個追加し、上下から半導体モジュール４０を挟むようにする。このように、半導体モジュール４０の両面を冷却器３０，１５０で挟みながらコンデンサ付端子台２０に板ばね５０（ばね）で押える構造とすることにより、半導体モジュール４０の上側からも放熱できるので、放熱性が向上する。
【００９８】
・図１７に示すように、半導体モジュール４０における電気的接続用端子、即ち、板状の電源ライン用端子４４およびアースライン用端子４５の外側側面に棒状の突起１６０，１６１を形成するとともに、コンデンサ付端子台２０の絶縁基台２１の上面２１ｂ（端子の搭載面）に突起１６０，１６１に嵌合する形状の凹状部材（突部）１７０，１７１を設ける。半導体モジュール４０の電源ライン用端子４４およびアースライン用端子４５に突起１６０，１６１を設ける加工は端子外形加工と同時に実施すればよい。これにより加工の追加は不要となり、コストアップを招くこともない。
【００９９】
そして、半導体モジュール４０の電源ライン用端子４４およびアースライン用端子４５の棒状の突起１６０，１６１とコンデンサ付端子台２０の凹状部材１７０，１７１を嵌合させることにより、半導体モジュール４０を位置決めする。このとき、端子で位置決めするので、端子締結部の位置ずれを小さくすることができる。これにより、組み付け性が向上する。また、位置決めだけでなく、回転止めの作用もある（位置決めを行うとともに回転防止を行うことができる）。
【０１００】
このように、コンデンサ付端子台２０と半導体モジュール４０の端子とを凹凸嵌合により位置決めする構成とする。その結果、コンデンサ付端子台２０と半導体モジュール４０の端子とを凹凸嵌合により容易に位置決めすることができる。
【０１０１】
なお、図１７では１個の半導体モジュール４０について図示しているが、他の半導体モジュールも同様の構成となっている。また、図１７では電源ライン用端子４４およびアースライン用端子４５の外側側面に突起（１６０，１６１）を２個設けているが、突起の位置や数は適宜変更してもよい。また、半導体モジュール４０の電源ライン用端子４４およびアースライン用端子４５に凸形状を（棒状の突起１６０，１６１を）、コンデンサ付端子台２０に凹形状（凹状部材１７０，１７１）を設けているが、これを逆にして、コンデンサ付端子台２０に凸形状（棒状突起）を、半導体モジュール４０の電源ライン用端子４４およびアースライン用端子４５に凹形状（凹状部材）を設けてもよい。
【０１０２】
・上記実施形態ではブラケット６０，６０Ａにノイズシールド材としての機能を持たせたが、必ずしもノイズシールド材としての機能を持たせる必要はない。
・上記実施形態では、半導体装置はハイブリッド車の走行モータ駆動装置に適用したが、これに限定されることなく、例えば電気自動車（ＥＶ車）の走行モータ駆動装置（インバータ）に適用してもよい。
【０１０３】
・図６等における半導体モジュール４０，４０Ａについて、出力端子４３、電源ライン用端子４４、アースライン用端子４５の配列順序は、ある程度自由に変えられる。なお、インダクタンス低減のためには、電源ライン用端子４４とアースライン用端子４５が隣りどおしにあることが望ましい。
【符号の説明】
【０１０４】
２０，２０Ａ…コンデンサ付端子台、２２…コンデンサ、３０，３０Ａ…冷却器、４０，４０Ａ…半導体モジュール、５０，５０Ａ…板ばね、６０，６０Ａ…ブラケット、７０，７０Ａ…制御用回路基板、１５０…冷却器、１６０…突起、１６１…突起、１７０…凹状部材、１７１…凹状部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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