(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
工程（Ａ）：銅粒子分散体を含有する塗膜に温度１５０℃以上の過熱水蒸気による加熱処理を施す工程、
工程（Ｂ）：工程（Ａ）で得られた銅薄膜層上に金属めっきを施す工程、
の少なくとも２つの工程を含み、該銅粒子分散体は銅粒子、溶剤、バインダー樹脂を含有し、各成分の割合は銅粒子１００重量部に対し、溶剤２０〜４００重量部、バインダー樹脂３〜１５重量部の範囲内である金属薄膜の製造方法。
【請求項２】
前記塗膜が銅粒子分散体を絶縁性基板に塗布または印刷されたものである請求項１に記載の金属薄膜の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、良好な導電性を示す金属薄膜を金属粒子分散体から製造する方法およびこの方法により製造された金属薄膜に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
絶縁基板上に導電回路パターンを形成する方法としては、絶縁基板上にめっき法で金属薄膜を形成し、それをパターン化する方法が知られている。この方法はめっきのための下地層形成、被めっき物の前処理、さらにめっき層をパターン形成するためのエッチング処理等の煩雑な工程が必要であり、経済性も良くない。
【０００３】
一方、印刷による導電層や導電パターンの形成が、導電粒子を用いた導電性ペーストをスクリーン印刷、インクジェット印刷あるいは凸版印刷に適応することでなされている。印刷法は安価に回路が形成できる点で有利である。しかし、スクリーン印刷法はスクリーンメッシュの変形が起こりやすく、位置精度が近年要求される微細化・高密度化に対しては不十分である。またインクジェット印刷法や凸版印刷法は一回の印刷で形成できる膜厚が薄いため、回路の抵抗値を下げるためには、印刷を繰りかえして厚みを稼ぐことが必要となる場合がある。
【０００４】
導電性金属ペーストを用いた印刷物にめっきを施すことが知られている。印刷回路基板では、印刷回路を焼成処理した後、回路を形成する金属の耐酸化性、耐腐食性あるいは半田適性の付与等のために、めっきが適用されることがある。たとえば、特許文献１ではめっき付け可能な厚膜銅導体ペースト組成物が開示されているが、これはガラスフリットを含有する高温焼成タイプの導電性ペーストであり、実施例ではピーク温度９００℃、インアウト６０分の高温かつ長時間の焼成を要するものである。特許文献２の実施例ではポリイミドフィルム上に銅薄膜層を形成し、窒素中３５０℃の熱処理後に電解銅めっきをする例が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平６−９３３０７号公報
【特許文献２】特開２００６−３０５９１４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の課題は、金属粒子分散体を含有する塗膜に由来する体積抵抗率の低い層とめっき層を有し、する金属薄膜を得る方法およびその方法によって製造された金属薄膜を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明者は、上記の課題を解決するために鋭意検討を進めた結果、本発明を完成するに至った。すなわち、本発明は、
（１）  工程（Ａ）：金属粒子分散体を含有する塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程、
工程（Ｂ）：工程（Ａ）で得られた金属薄膜層上に金属めっきを施す工程、
の少なくとも２つの工程を含む、金属薄膜の製造方法。
（２）  前記塗膜が金属粒子分散体を絶縁性基板に塗布または印刷されたものである請求項１に記載の金属薄膜の製造方法。
（３）  （１）または（２）の製造方法で製造された金属薄膜。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の金属薄膜の製造方法により、体積抵抗率の低い金属薄膜を得ることができる。また、金属粒子分散体を含有する塗膜に由来する層がめっき層で覆われているので、金属粒子分散体に由来する層を化学的な変化および／または物理的な損傷、たとえば酸化劣化等による導電性の低下や、引っかきや打撃による傷つき等から保護する効果がある。また導電層の厚膜化が容易であり、金属薄膜全体での電気抵抗の低減が可能となる。さらに、半田適性を付与できる場合がある。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の製造方法は、工程（Ａ）：銅粒子分散体を含有する塗膜に過熱水蒸気による加熱処理を施す工程、工程（Ｂ）：工程（Ａ）で得られた銅薄膜層に金属めっきを施す工程、の少なくとも２つの工程を含む。銅粒子分散体からなる塗膜を絶縁基板上に形成し、得られた塗膜を過熱水蒸気により加熱処理し、次いでめっき処理することが好ましい。工程（Ａ）と工程（Ｂ）は連続して行っても、他の工程を介して行ってもいずれでもかまわない。
【００１０】
本発明で用いる絶縁基板は有機材料および無機材料のいずれのものであっても良い。絶縁基板に用いられる材料としては、ガラス、セラミックス、ポリイミド系樹脂、テフロン（登録商標）樹脂等がある。また電気配線回路基板に通常用いられる、ガラスエポキシ基板、紙エポキシ基板、紙フェノール基板等の複合品も挙げられる。本発明では過熱水蒸気による加熱処理を行うのでこれに耐える耐熱性を有することが必須であり、このため耐熱性に優れるポリイミド系樹脂からなるフィルムあるいはシートやセラミックを絶縁基板として用いることが好ましい。
【００１１】
ポリイミド系樹脂としては、ポリイミド前駆体樹脂、溶剤可溶ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等が挙げられる。ポリイミド系樹脂は通常の方法で重合することができる。例えば、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを低温で溶液中にて反応させ、ポリイミド前躯体溶液を得る方法、テトラカルボン酸二無水物とジアミンを高温の溶液中で反応させ溶剤可溶性のポリイミド溶液を得る方法、原料としてイソシアネートを用いる方法、原料として酸クロリドを用いる方法などがある。
【００１２】
ポリイミド前駆体樹脂や溶剤可溶ポリイミド樹脂に用いる原料としては、以下に示すような物がある。酸成分としてはピロメリット酸、ベンゾフェノン-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸、ビフェニル-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸、ジフェニルスルフォン-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸、ジフェニルエーテル-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸、ナフタレン-2,3,6,7-テトラカルボン酸、ナフタレン-1,2,4,5-テトラカルボン酸、ナフタレン-1,4,5,8-テトラカルボン酸、水素添加ピロメリット酸、水素添加ビフェニル-3,3’,4,4’-テトラカルボン酸等の一無水物、二無水物、エステル化物などを単独、あるいは２種以上の混合物として用いることができる。また、アミン成分としてはp-フェニレンジアミン、m-フェニレンジアミン、3,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルエーテル、4,4’-ジアミノジフェニルスルフォン、3,3’-ジアミノジフェニルスルフォン、3,4’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジアミノビフェニル、3,3’-ジアミノベンズアニリド、4,4’-ジアミノベンズアニリド、4,4’-ジアミノベンゾフェノン、3,3’-ジアミノベンゾフェノン、3,4’-ジアミノベンゾフェノン、2,６-トリレンジアミン、2,4-トリレンジアミン、4,4’-ジアミノジフェニルスルフィド、3,3’-ジアミノジフェニルスルフィド、4,4’-ジアミノジフェニルプロパン、3,3’-ジアミノジフェニルプロパン、4,4’-ジアミノジフェニルヘキサフルオロプロパン、3,3’-ジアミノジフェニルヘキサフルオロプロパン、4,4’-ジアミノジフェニルメタン、3,3’-ジアミノジフェニルメタン、4,4’-ジアミノジフェニルヘキサフルオロイソプロピリデン、p-キシレンジアミン、m-キシレンジアミン、1,4-ナフタレンジアミン、1,5-ナフタレンジアミン、2,6-ナフタレンジアミン、2,7-ナフタレンジアミン、o-トリジン、2,2’-ビス（4-アミノフェニル）プロパン、2,2’-ビス（4-アミノフェニル）ヘキサフルオロプロパン、1,3-ビス（3-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,3-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、1,4-ビス（4-アミノフェノキシ）ベンゼン、2,2-ビス[4-（4-アミノフェノキシ）フェニル]プロパン、ビス[4-（4-アミノフェノキシ）フェニル]スルフォン、ビス[4-（3-アミノフェノキシ）フェニル]プロパン、ビス[4-（3-アミノフェノキシ）フェニル]スルフォン、ビス[4-（3-アミノフェノキシ）フェニル]ヘキサフロロプロパン、4,4’-ビス（4-アミノフェノキシ）ビフェニル、4,4’-ビス（3-アミノフェノキシ）ビフェニル、2,2-ビス[4-（4-アミノフェノキシ）フェニル]ヘキサフルオロプロパン、シクロヘキシル-1,4-ジアミン、イソフォロンジアミン、水素添加4,4’-ジアミノジフェニルメタン、あるいはこれらに対応するジイソシアネート化合物等の単独あるいは２種以上の混合物を用いることができる。また、これら酸成分、アミン成分の組み合わせで別途重合した樹脂を混合して使用することもできる。
【００１３】
ポリアミドイミド樹脂に用いる原料としては、酸成分としてトリメリット酸無水物、ジフェニルエーテル-3,3’,4’-トリカルボン酸無水物、ジフェニルスルフォン-3,3’,4’-トリカルボン酸無水物、ベンゾフェノン-3,3’,4’-トリカルボン酸無水物、ナフタレン-1,2,4-トリカルボン酸無水物、水素添加トリメリット酸無水物等のトリカルボン酸無水物類が単独あるいは混合物として挙げられる。アミン成分としてはポリイミド樹脂であげたジアミン、あるいはジイソシアネートの単独あるいは混合物が挙げられる。また、これら酸成分、アミン成分の組み合わせで別途重合した樹脂を混合して使用することもできる。
【００１４】
本発明で用いるポリイミド系樹脂溶液の溶媒としては、N-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルホルムアミド、N,N-ジメチルアセトアミド、1,3-ジメチル-2-イミダゾリジノン、テトラメチルウレア、スルフォラン、ジメチルスルフォキシド、γ-ブチロラクトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノンを挙げることができる。これらのなかでN-メチル-2-ピロリドン、N,N-ジメチルアセトアミドが好ましい。また、トルエン、キシレン、ジグライム、テトラヒドロフラン、メチルエチルケトン等の溶剤を、溶解性を阻害しない範囲で加えてもかまわない。
【００１５】
本発明の金属粒子分散体は、金属粒子を分散質とし、分散媒中に分散させたものである。必要により金属粒子に吸着能力のあるバインダー樹脂を含んでもよい。
【００１６】
本発明に用いられる金属粒子の平均粒径は２μｍ以下であることが好ましく、より好ましくは０．５μｍ以下、さらに好ましくは０．１μｍ以下、特に好ましくは０．０８μｍ以下である。平均粒径の測定は、透過電子顕微鏡、電界放射型透過電子顕微鏡、電界放射型走査電子顕微鏡のいずれかにより粒子１００個の粒子径を測定して平均値をもとめる方法による。
【００１７】
金属粒子の平均粒径が２μｍより大きいと、分散体での金属粒子の沈降を生じたり、微細回路の印刷適性が劣ったりする。平均粒径の下限は特に限定されないが、０．０１μｍ以上であることが好ましい。０．０１μｍ未満では金属粒子の経済性の制限や、安定な分散物を得るためには多量の分散媒を必要とするため、高導電性の金属薄膜を得ることが困難になる場合がある。本発明で用いる金属粒子は、異なる粒径の物を混合して使用してもかまわない。
【００１８】
本発明で使用する金属粒子としては、加熱処理によって微粒子間が融着するものでも、融着しないものでも使用可能である。金属の種類としては、銅、ニッケル、コバルト、銀、白金、金、モリブデン、チタン等が挙げられ、特に銀、銅が好ましい。これらの金属粒子は、市販品を用いてもよいし、公知の方法を用いて調製することも可能である。また、異種の金属を積層した構造のもの、有機物あるいは無機物に金属めっきを施したものでもかまわない。また、本発明で使用する金属微粒子は、特に断らない限り、表面を酸化物で覆われた金属微粒子および金属酸化物の微粒子をも含むものとする。
【００１９】
本発明で使用する金属粒子分散体には還元剤を含有させてもかまわない。還元剤は金属の酸化物、水酸化物、または塩等の金属化合物から金属に還元する能力を有するものを言う。還元剤としては、例えば、水素化ホウ素ナトリウム、水素化ホウ素リチウム、ヒドラジン類、ホルマリンやアセトアルデヒド等のアルデヒド類、亜硫酸塩類、蟻酸、蓚酸、コハク酸、アスコルビン酸等のカルボン酸類あるいはラクトン類、エタノール、ブタノール、オクタノール等の脂肪族モノアルコール類、ターピネオール等の脂環族モノアルコール類、等のモノアルコール類、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール等の脂肪族ジオール類、グリセリン、トリメチロールプロパン等の多価アルコール類、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール等のポリエーテル類、ジエタノールアミンやモノエタノールアミン等のアルカノールアミン類、ハイドロキノン、レゾルシノール、アミノフェノール、ブドウ糖、あるいはクエン酸ナトリウム等が挙げられる。還元剤あるいは還元剤分解物の金属薄膜への残留は、得られた金属薄膜の特性の悪化を生じさせることがある。そのため、還元剤は過熱水蒸気処理により蒸発揮散するものが望ましい。還元剤としては、アルコール類や多価アルコール類が特に望ましい。還元剤の具体的な好ましい例としては、ターピネオール、エチレングリコール、プロピレングリコール、ジエチレングリコール、ジプロピレングリコール、アスコルビン酸、レゾルシノールを挙げることができる。
【００２０】
本発明で使用される金属粒子分散体に使用される溶媒は、分散安定化の働きをするバインダー樹脂を用いる場合には、その樹脂を溶解するものから選ばれ、有機化合物であっても水であってもよい。分散媒は、分散体中で金属粒子を分散させる役割に加えて、分散体の粘度を調整する役割がある。溶媒として好適に用いられる有機溶媒の例として、アルコール、エーテル、ケトン、エステル、芳香族炭化水素、アミド等が挙げられる。
【００２１】
本発明で使用される金属粒子分散体に必要により使用されるバインダー樹脂としては、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリエーテル、ポリアミド、ポリアミドイミド、ポリイミドあるいはアクリル等が挙げられる。樹脂中にエステル結合、ウレタン結合、アミド結合、エーテル結合、イミド結合等を有するものが、金属粒子分散体の安定性から、好ましい。
【００２２】
本発明で用いる金属粒子分散体は通常、金属粒子、溶剤、バインダー樹脂から成る。各成分の割合は金属粒子１００重量部に対し、溶剤２０〜４００重量部、バインダー樹脂３〜１５重量部の範囲が好ましい。また、金属粒子の平均粒径が１０ｎｍ以下ではブラウン運動により溶液中で安定して存在するため、バインダー樹脂を必ずしも必要としない。
【００２３】
本発明で用いられる金属粒子分散体には、必要に応じ、硬化剤を配合しても良い。本発明に使用できる硬化剤としてはフェノール樹脂、アミノ樹脂、イソシアネート化合物、エポキシ樹脂等が挙げられる。硬化剤の使用量はバインダー樹脂の１〜１００重量％の範囲が好ましく、塗膜の密着性や表面硬度を向上させる効果が発揮される場合がある。
【００２４】
本発明で用いる金属粒子分散体は、スルフォン酸塩基やカルボン酸塩基等の金属への吸着能力のある官能基を含有するポリマーを含んでいることが好ましい。さらに分散剤を配合してもかまわない。分散剤としてはステアリン酸、オレイン酸、ミリスチン酸等の高級脂肪酸、脂肪酸アミド、脂肪酸金属塩、燐酸エステル、スルフォン酸エステル等が挙げられる。分散剤の使用量はバインダー樹脂の０．１〜１０重量％の範囲が好ましく、金属粒子の分散性や分散体の保存安定性を向上させる効果が発揮される場合がある
【００２５】
。
金属粒子分散体を得る方法としては、粉体を液体に分散させる一般的な方法を用いることができる。例えば、金属粒子とバインダー樹脂溶液、必要により追加の溶媒からなる混合物を混合した後、超音波法、ミキサー法、３本ロール法、ボールミル法等で分散を施せばよい。これらの分散手段のうち、複数を組み合わせて分散を行うことも可能である。これらの分散処理は室温で行ってもよく、分散体の粘度を下げるために、加熱して行ってもよい。必要により使用する還元剤は金属粒子分散体の分散前、分散中、分散後の任意の段階で添加しても良い。
【００２６】
金属粒子分散体を含有する塗膜を形成するには、分散体を基材に塗布あるいは印刷する場合に用いられる一般的な方法を用いることができる。例えばスクリーン印刷法、ディップコーティング法、スプレー塗布法、スピンコーティング法、ロールコート法、ダイコート法、インクジェット法、凸版印刷法、凹版印刷法等の方法によって金属粒子分散体を塗布または印刷し、次いで風乾、加熱あるいは減圧等により分散媒の少なくとも一部を蒸発させることにより、塗膜を形成することができる。塗膜は絶縁基板上に全面に設けられたものでも部分的に設けられたものでもよく、また導電回路等のパターン形成物でもかまわない。
【００２７】
本発明の金属薄膜の厚みは、電気抵抗や接着性等の必要特性にあわせて適宜設定することができ、特に限定されない。分散体組成や塗布または印刷の方法により、形成可能な金属薄膜の厚みの範囲は異なるが、０．０５〜３０μｍが好ましく、より好ましくは０．１〜２０μｍ、さらに好ましくは０．２〜１０μｍである。厚い金属薄膜を得るためには塗膜を厚くする必要があり、溶剤の残留による弊害や塗膜形成速度を低速化する必要が生じる等の経済性の悪化が起こりやすい。一方、塗膜が薄すぎると、ピンホールの発生が顕著になる傾向がある。
【００２８】
本発明の金属薄膜の形成に際し、重ね刷りや多層印刷を行なうことが可能である。ここで、重ね刷りとは、同じパターンを多数回重ねて印刷することを指し、これにより金属薄膜の厚さを増すことができ、あるいはアスペクト比（膜厚と線幅の比）の高い金属薄膜を得ることができる。また、多層印刷とは、異なるパターンを重ねて印刷することを指し、これにより層ごとに異なる機能を発揮させることができる。部分的に重ね刷りおよび／または多層印刷を行なうこと、また重ね刷りと多層印刷を複合的に行うことも差し支えない。また、本発明の銅薄膜とは異なる薄膜、例えば絶縁層との多層印刷を行うことも可能である。
【００２９】
絶縁基板がポリイミド系樹脂からなるものである場合には、ポリイミド前駆体溶液の一次乾燥品やポリイミド溶液やポリアミドイミド溶液の一次乾燥品に金属粒子分散体の塗膜を形成し、次いで過熱水蒸気による加熱処理を行う方法をとることが好ましい。ポリイミド系前駆体溶液やポリイミド系溶液の一次乾燥品に１０〜３０重量％の溶剤を残留させた状態のままで、引き続いてその上に、金属粒子分散体を塗布・乾燥して塗膜を形成し、引き続いて過熱水蒸気による加熱処理を行うことにより、ポリイミド系樹脂層と塗膜との接着が強固になる傾向にある。
【００３０】
金属粒子分散体を含有する塗膜を形成した後、塗膜が破壊しない範囲で加圧処理（カレンダー処理）をすることが好ましい。カレンダー処理により導電性が向上する傾向がある。カレンダー処理は一般的には金属ロールと弾性ロールの間で材料に応じた線圧、たとえば１〜１００ｋｇ／ｃｍの加圧処理を行うことである。カレンダー処理は、金属粒子分散体にバインダー樹脂を用いている場合には、バインダー樹脂のガラス転移温度以上の温度に加熱して行うことが特に好ましい。カレンダー処理は金属粒子分散体の塗膜に他の層を積層した状態で行っても良い。
【００３１】
金属粒子分散体の塗膜を乾燥処理、次いで必要によりカレンダー処理を施した後、過熱水蒸気による加熱処理を行うことができる。乾燥処理と過熱水蒸気処理は連続し行っても、別に行ってもよい。塗布後、乾燥工程無しで、過熱水蒸気処理を行うと突沸が起こりやすく好ましくない。
【００３２】
過熱水蒸気にメタノール、エタノール、エチレングリコール、プロピレングリコールを含有させると、導電性の向上が見られる場合がある。アルコール系化合物を含有する過熱水蒸気を作る方法は、水にアルコール系化合物を溶解させた溶液の飽和蒸気を加熱する方法、アルコール系化合物と水の夫々の飽和蒸気を混合加熱する方法が挙げられる。過熱水蒸気中のアルコール系化合物の含有率は化合物の種類により最適範囲は異なるが、０．０１〜２０重量％の範囲で用いる。アルコール系化合物の含有率が０．０１重量％未満では導電性改善効果が見られず、２０重量％を超えるとバインダー樹脂の溶解や分解が顕著に起こることがある。好ましい範囲は０．１〜５重量％である。
【００３３】
過熱水蒸気処理は金属粒子分散体を含有する塗膜の焼成処理として施されることが好ましい。焼成処理は金属粒子の平均粒径が１００ｎｍ以下の場合に特に高い効果を発揮する傾向にある。金属粒子の結晶化度や酸化度等の表面状態により異なるが、いわゆるナノ粒子では表面活性が大きく、一般に知られているバルクの融点よりもはるかに低い温度で融着を始める。なお、本発明において焼成処理とは、金属粒子の少なくとも一部に融着を生じる加熱処理を指し、バインダー樹脂および分散剤の分解や飛散は必ずしも要しないものとする。
【００３４】
本発明で用いる過熱水蒸気の温度は１５０℃以上、特に２００℃以上が好ましく、温度の上限は用いる絶縁基板やバインダー樹脂の耐熱特性等から決まるが、バインダー樹脂を用いる場合４００℃以下が好ましい。加熱時間も被処理物の量や特性から選ばれるが、１０秒〜３０分間が好ましい。過熱水蒸気の温度が低すぎると、低体積抵抗率の導電層を得ることができない。過熱水蒸気の温度が高すぎると、バインダー樹脂の大半または全てが除去され、金属薄膜と基板の密着性が損なわれることがあり、また、基板の劣化が生じる場合があり、特に有機材料からなる絶縁基板を用いる場合には注意が必要である。
【００３５】
本発明で得られた金属薄層には、過熱水蒸気による熱処理工程を経た後、金属めっきが施される。めっきはスパッタリング等の乾式めっきも適用可能であるが、工程の簡便さ、めっき膜の特性から湿式めっきが好ましい。湿式めっきとしては、無電解めっき、電解めっきのいずれの方法でも使用可能であるが、めっき層の緻密さやめっき速度から電解めっきが好ましい。また、めっき層は１層のみ設けても多層としても構わない。めっきの金属種としては、銅、ニッケル、金、クロム等が挙げられ、導電性や価格から銅が好ましい。めっきに先立ち、被めっき面の脱脂や酸化層除去を行っても良い。めっき層の厚みは使用する金属種、要求特性等により異なるが、０．０１〜１０μｍの範囲が好ましく、めっきの金属種が銅の場合には１〜１０μｍが好ましい。
【実施例】
【００３６】
本発明をさらに詳細に説明するために以下に実施例を挙げるが、本発明は実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例に記載された測定値は以下の方法によって測定したものである。
【００３７】
電気抵抗
横河Ｍ＆Ｃ社製直流精密測定器ダブルブリッジ２７６９−１０を用いて測定した。電気抵抗は体積抵抗率で表示した。
【００３８】
めっき密着性試験
めっき部にニチバン社製セロハンテープを貼り、次いで引き剥がし、金属薄膜の剥離状態を目視観察した。
○―――  全くの剥離なし
△―――  面積で２０％未満の剥離を生じた
×―――  面積で２０％以上の剥離を生じた
【００３９】
用いた金属微粒子
銅微粒子（１）：三井金属鉱業社製銅粉「１０２０Ｙ」。平均粒径３６０ｎｍの湿式銅粉。
銅微粒子（２）：真空雰囲気中でのガス中蒸発法にて生成させた銅微粒子。銅微粒子製造時、坩堝で発生させた銅蒸気とターピネオールの蒸気を混合し銅粒子の凝集やチェーン化を防止した。透過型電子顕微鏡により観察したところ、平均粒径２０ｎｍの球状の粒子である。
銀微粒子（１）： 福田金属箔粉工業社製「ＡｇＣ−Ｂ」。平均粒径３．５μｍのフレーク状銀粉。
【００４０】
実施例１
下記の配合割合の組成物をサンドミルにいれ、８００ｒｐｍで、２時間分散した。メディアは半径１ｍｍのジルコニアビーズを用いた。得られた銅粒子分散体に硬化剤として日本ポリウレタン社製「コロネートＨＸ」を０．２部加えた後、アプリケーターにより厚み２５μｍのポリイミドフィルム上に乾燥後の厚みが１μｍになるように塗布し、１００℃で１０分熱風乾燥後、塗膜加熱処理として３００℃で５分間の過熱水蒸気処理を行った。過熱水蒸気の発生装置として蒸気過熱装置（第一高周波工業株式会社製「DHF Super-Hi 10」）を用い、１０ｋｇ／時間の過熱水蒸気を供給する熱処理炉で行った。得られた銅薄層つきポリイミドフィルムを下記の電解めっき浴に入れ、室温にて、２Ａ／ｄｍ２の電流密度で電解銅めっきを施した。めっき層の厚みは５μｍであった。得られた金属薄膜の電気抵抗、めっき密着性を評価した。結果を表１に示す。
金属粒子分散体組成
バインダー樹脂の溶液                              ３部
トルエン／メチルエチルケトン＝１／１(重量比)の３０重量％溶液
バインダー樹脂：東洋紡績社製共重合ポリエステル樹脂バイロン３００
銅微粒子（１）（平均粒径１．２μｍ）               ９部
γ−ブチロラクトン（希釈溶剤）                    ６部
めっき浴組成
硫酸銅五水和物                            ８０部
硫酸                                    １８０部
脱イオン水                            １０００部
【００４１】
実施例２〜３、参考例４、比較例１〜４
実施例１と同様にして、ただし、金属粒子分散体組成、塗膜乾燥条件、塗膜加熱処理条件およびめっき厚みを表１に記載した条件に変更して金属薄膜を作成し、得られた金属薄膜を実施例１と同様に評価した。結果を表１に示す。
【００４２】
【表１】
0005564866.tif 000002
【００４３】
実施例５
実施例１と同様にして、ただし、電解めっきの代わりに下記に記載しためっき条件で、無電解ニッケルめっきを行い、さらにニッケルめっき層上に無電解金めっきを行った。得られた金属薄膜を実施例１と同様に評価した。結果を表２に示す。
無電解ニッケルめっき
めっき液  ：日本カニゼン社製無電解ニッケルめっき液「ＳＥ−７９７」
液温      ：７０℃
浸漬時間  ：５秒
無電解金めっき
めっき液  ：日本カニゼン社製無電解金メッキ液「ゴールドシューマー」
液温      ：７０℃
浸漬時間  ：６０秒
【００４４】
実施例６ 、参考例７〜８、比較例５〜８
実施例５と同様にして、ただし、金属粒子分散体組成、塗膜加熱処理条件およびめっき厚みを表２に記載した条件に変更して金属薄膜を作成し、得られた金属薄膜を実施例５と同様に評価した。結果を表２に示す。
【００４５】
【表２】
0005564866.tif 000003
【産業上の利用可能性】
【００４６】
本発明により、金属粒子から、絶縁基材上に、体積抵抗率の低い金属薄膜を形成することが可能である。本発明の金属薄膜は、金属／樹脂積層体、電磁シールド金属薄膜等の金属薄膜形成材料、金属配線材料、導電材料等として有用である。