(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ベース基板の少なくとも片面に複数の電子部品を実装したモジュール基板において、
複数の柱状の端子電極を絶縁体の少なくとも一側面に配置してある端子接続基板を備え、
複数の柱状の前記端子電極の一端側が前記ベース基板に接触するように、複数の前記端子接続基板を前記ベース基板に実装してあり、
前記端子接続基板は、複数の柱状の前記端子電極を前記絶縁体の両側面に配置してあり、複数の柱状の前記端子電極間にレジストを印刷してあることを特徴とするモジュール基板。
【請求項２】
前記端子接続基板は、複数の柱状の前記端子電極を前記絶縁体の両側面にそれぞれ一列に配置してあることを特徴とする請求項１に記載のモジュール基板。
【請求項３】
前記ベース基板に実装された複数の前記電子部品と前記端子接続基板とを樹脂で封止してあり、
前記樹脂は、前記絶縁体と同じ組成であることを特徴とする請求項１又は２に記載のモジュール基板。
【請求項４】
少なくとも片面に複数の電子部品を実装した集合基板を分断して、前記集合基板から複数のモジュール基板を切り出すモジュール基板の製造方法において、
複数の柱状の端子電極を絶縁体の両側面に配置してある端子接続基板を、少なくとも隣接する複数の前記モジュール基板を跨ぐように、前記集合基板の片面に複数実装する第１工程と、
複数の前記端子接続基板及び前記電子部品を実装した前記集合基板を、前記モジュール基板を切り出す位置で分断する第２工程と
を含むことを特徴とするモジュール基板の製造方法。
【請求項５】
前記モジュール基板の平面視した外形は矩形であり、
前記第１工程は、前記モジュール基板の外周辺の対向する二辺に前記端子接続基板を配置することを特徴とする請求項４に記載のモジュール基板の製造方法。
【請求項６】
前記モジュール基板の平面視した外形は矩形であり、
前記第１工程は、前記モジュール基板の外周辺の四辺に前記端子接続基板を配置することを特徴とする請求項４に記載のモジュール基板の製造方法。
【請求項７】
前記端子接続基板は、複数の前記端子電極を前記絶縁体の両側面にそれぞれ一列に配置することを特徴とする請求項４乃至６のいずれか一項に記載のモジュール基板の製造方法。
【請求項８】
前記端子接続基板は、複数の前記端子電極間にレジストを印刷することを特徴とする請求項５乃至７のいずれか一項に記載のモジュール基板の製造方法。
【請求項９】
前記第２工程は、前記集合基板を分断する場合、前記端子接続基板の絶縁体をすべて除去することを特徴とする請求項４乃至８のいずれか一項に記載のモジュール基板の製造方法。
【請求項１０】
前記第２工程は、前記集合基板を分断する場合、前記端子接続基板の絶縁体を残存させることを特徴とする請求項４乃至８のいずれか一項に記載のモジュール基板の製造方法。
【請求項１１】
前記第１工程の後、前記集合基板に実装された複数の前記電子部品と前記端子接続基板とを樹脂で封止し、封止した前記樹脂の上面を研磨する工程を含むことを特徴とする請求項４乃至８のいずれか一項に記載のモジュール基板の製造方法。
【請求項１２】
封止した前記樹脂の上面を研磨する工程の後、導電性ペーストによりＮＣ電極を形成する工程を含むことを特徴とする請求項１１に記載のモジュール基板の製造方法。
【請求項１３】
封止した前記樹脂の上面に再度配線を施す工程を含むことを特徴とする請求項１１又は１２に記載のモジュール基板の製造方法。
【請求項１４】
レジスト印刷を施す工程を含むことを特徴とする請求項１１乃至１３のいずれか一項に記載のモジュール基板の製造方法。
【請求項１５】
封止した前記樹脂は、前記端子接続基板の絶縁体と同じ組成であることを特徴とする請求項１１乃至１４のいずれか一項に記載のモジュール基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、片面又は両面に複数の電子部品を実装した集合基板を分断して、集合基板から切り出したモジュール基板、及び集合基板から複数のモジュール基板を切り出すモジュール基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子機器の小型化、軽量化に伴い、電子機器に実装するモジュール基板自体も小型化、軽量化が求められている。そのため、リード端子、半田ボール、キャビティ構造等を用いて電子部品をモジュール基板の両面に実装することで小型化、軽量化が行われている。【０００３】
特許文献１には、キャビティ構造等を形成することなく、安価な両面電極構造の半導体装置の製造方法が開示されている。すなわち、連結板により一体化した複数の接続用電極を、電子部品を実装したモジュール基板上に固着し、連結板を研磨することにより除去して接続用電極を形成する。これにより、例えば半田等により複数の接続用電極をモジュール基板に固着したために連結板が傾いている場合であっても、連結板がなくなるまで研磨することによりモジュール基板のコプラナリティ（Ｃｏｐｌａｎａｒｉｔｙ）を維持することができる。【０００４】
特許文献２には、スルーホールを用いて電極が形成されているスペーサ基板（接続用基板）を配置してあるモジュールが開示されている。特許文献２では、スペーサ基板のランド間をスルーホールにて電気的に接続してある。これにより、モジュールと外部基板との電気的接続の信頼性を高く維持することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特許第３９６０４７９号公報
【特許文献２】特開２００９−１２３８６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかし、特許文献１に開示してある半導体装置の製造方法では、連結板を研磨することにより除去する必要があることから、研磨工程が必要であった。したがって、製造コストをより低減することが困難であるという問題点があった。また、十分に連結板を研磨することができなかった場合、接続用電極の接続不良が発生するおそれもあった。【０００７】
さらに、接続用電極は連結板から露出している部分の長さが比較的長く、モジュール基板に固着する前のテーピング工程等における取扱いによっては接続用電極が変形するおそれがあった。このため、隣接する接続用電極同士を短絡させるおそれもあった。【０００８】
また、特許文献２に開示してあるモジュールは、スルーホールを用いているため、端面電極は薄いメッキ膜にて形成されており、大きな電流を流すことができないという問題点があった。また、スルーホールを形成してメッキ膜を形成する等の煩雑な工程が必要であった。【０００９】
本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、製造工程を簡素化しつつ、端子電極同士を短絡させることなく確実に接続することができるモジュール基板、及びモジュール基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために第１発明に係るモジュール基板は、ベース基板の少なくとも片面に複数の電子部品を実装したモジュール基板において、複数の柱状の端子電極を絶縁体の少なくとも一側面に配置してある端子接続基板を備え、複数の柱状の前記端子電極の一端側が前記ベース基板に接触するように、複数の前記端子接続基板を前記ベース基板に実装してあり、前記端子接続基板は、複数の柱状の前記端子電極を前記絶縁体の両側面に配置してあり、複数の柱状の前記端子電極間にレジストを印刷してあることを特徴とする。
【００１１】
第１発明では、複数の柱状の端子電極を絶縁体の少なくとも一側面に配置してある端子接続基板を備え、複数の柱状の端子電極の一端側がベース基板に接触するように、複数の端子接続基板をベース基板に実装してある。これにより、スルーホールに形成した薄いメッキ膜ではなく、柱状の端子電極により電気的接続を行うことができるので、比較的大きな電流を流すことができる。また、スルーホールを形成してメッキ膜を形成する等の煩雑な工程が不要となり、製造工程を簡素化することができるので、全体として製造コストを低減することが可能となる。【００１３】
また、複数の柱状の端子電極を絶縁体の両側面に配置してある端子接続基板を備え、複数の柱状の端子電極の一端側がベース基板に接触するように、複数の端子接続基板をベース基板に実装してある。これにより、スルーホールに形成した薄いメッキ膜ではなく、柱状の端子電極により電気的接続を行うことができるので、比較的大きな電流を流すことができる。また、スルーホールを形成してメッキ膜を形成する等の煩雑な工程が不要となり、製造工程を簡素化することができるので、全体として製造コストを低減することが可能となる。さらに、端子接続基板は、端子電極間にレジストを印刷してあることにより、集合基板を複数のモジュール基板へ分断する場合に生じやすいバリ、延び等の発生を抑制することができ、端子電極の変形を防止することが可能となる。
【００１４】
また、第２発明に係るモジュール基板は、第１発明において、前記端子接続基板は、複数の柱状の前記端子電極を前記絶縁体の両側面にそれぞれ一列に配置してあることを特徴とする。
【００１５】
第２発明では、端子接続基板は、複数の柱状の端子電極を絶縁体の両側面にそれぞれ一列に配置してあることにより、一つの端子接続基板で二列の端子電極列を設けることが可能となる。
【００１８】
また、第３発明に係るモジュール基板は、第１又は第２発明において、前記ベース基板に実装された複数の前記電子部品と前記端子接続基板とを樹脂で封止してあり、前記樹脂は、前記絶縁体と同じ組成であることを特徴とする。
【００１９】
第３発明では、ベース基板に実装された複数の電子部品と端子接続基板とを樹脂で封止することにより、モジュール基板の落下時の衝撃に対する強度が向上し、モジュール基板としての信頼性が向上する。また、樹脂を、端子接続基板の絶縁体と同じ組成とすることにより、封止した樹脂と絶縁体との密着度が増し、モジュール基板の落下時の衝撃に対する強度がより向上し、モジュール基板としての信頼性もより向上する。
【００２０】
次に、上記目的を達成するために第４発明に係るモジュール基板の製造方法は、少なくとも片面に複数の電子部品を実装した集合基板を分断して、前記集合基板から複数のモジュール基板を切り出すモジュール基板の製造方法において、複数の柱状の端子電極を絶縁体の両側面に配置してある端子接続基板を、少なくとも隣接する複数の前記モジュール基板を跨ぐように、前記集合基板の片面に複数実装する第１工程と、複数の前記端子接続基板及び前記電子部品を実装した前記集合基板を、前記モジュール基板を切り出す位置で分断する第２工程とを含むことを特徴とする。
【００２１】
第４発明では、複数の柱状の端子電極を絶縁体の両側面に配置してある端子接続基板を、少なくとも隣接する複数のモジュール基板を跨ぐように複数実装する。端子接続基板及び電子部品を実装した集合基板を、モジュール基板を切り出す位置で分断する。これにより、複数の端子電極を一体化する連結板が存在しないので連結板の研磨工程、及び端子電極ごとにビアを形成するビア形成工程が不要となり、製造工程を簡素化することができるので、全体として製造コストを大きく低減することが可能となる。また、端子電極の端部を確実に外部へ露出させることができ、接続不良が生じるおそれがない。さらに、端子電極の露出している部分の高さが比較的低いので、端子電極が変形しにくく、端子電極同士を短絡させることなく確実に接続することが可能となる。
【００２２】
また、第５発明に係るモジュール基板の製造方法は、第４発明において、前記モジュール基板の平面視した外形は矩形であり、前記第１工程は、前記モジュール基板の外周辺の対向する二辺に前記端子接続基板を配置することを特徴とする。
【００２３】
第５発明では、モジュール基板の平面視した外形は矩形であり、モジュール基板の外周辺の対向する二辺に端子接続基板を配置することにより、端子接続基板を集合基板に実装する作業工数が減り、製造コストを低減することができる。
【００２４】
また、第６発明に係るモジュール基板の製造方法は、第４発明において、前記モジュール基板の平面視した外形は矩形であり、前記第１工程は、前記モジュール基板の外周辺の四辺に前記端子接続基板を配置することを特徴とする。
【００２５】
第６発明では、モジュール基板の平面視した外形は矩形であり、モジュール基板の外周辺の四辺に端子接続基板を配置することにより、外部機器の端子と接続することが可能な端子電極をより多く有するモジュール基板を製造することができる。
【００２６】
また、第７発明に係るモジュール基板の製造方法は、第４乃至第６発明のいずれか１つにおいて、前記端子接続基板は、複数の前記端子電極を前記絶縁体の両側面にそれぞれ一列に配置することを特徴とする。
【００２７】
第７発明では、端子接続基板は、複数の端子電極を絶縁体の両側面にそれぞれ一列に配置することにより、一つの端子接続基板で二つのモジュール基板に対して端子電極を設けることが可能となる。
【００２８】
また、第８発明に係るモジュール基板の製造方法は、第５乃至第７発明のいずれか１つにおいて、前記端子接続基板は、複数の前記端子電極間にレジストを印刷することを特徴とする。
【００２９】
第８発明では、端子接続基板は、端子電極間にレジストを印刷することにより、集合基板を複数のモジュール基板へ分断する場合に生じやすいバリ、延び等の発生を抑制することができ、端子電極の変形を防止することが可能となる。
【００３０】
また、第９発明に係るモジュール基板の製造方法は、第４乃至第８発明のいずれか１つにおいて、前記第２工程は、前記集合基板を分断する場合、前記端子接続基板の絶縁体をすべて除去することを特徴とする。
【００３１】
第９発明では、集合基板を分断する場合、端子接続基板の絶縁体をすべて除去することにより、モジュール基板の側面に露出した側面電極として端子電極を形成することが可能となる。
【００３２】
また、第１０発明に係るモジュール基板の製造方法は、第４乃至第８発明のいずれか１つにおいて、前記第２工程は、前記集合基板を分断する場合、前記端子接続基板の絶縁体を残存させることを特徴とする。
【００３３】
第１０発明では、集合基板を分断する場合、端子接続基板の絶縁体を残存させることにより、モジュール基板の側面に端子電極が露出することがなく、露出部分に対するメッキ処理等の表面処理が不要となる。したがって、製造コストを低減することが可能となる。
【００３４】
また、第１１発明に係るモジュール基板の製造方法は、第４乃至第８発明のいずれか１つにおいて、前記第１工程の後、前記集合基板に実装された複数の前記電子部品と前記端子接続基板とを樹脂で封止し、封止した前記樹脂の上面を研磨する工程を含むことを特徴とする。
【００３５】
第１１発明では、集合基板に実装された複数の電子部品と端子接続基板とを樹脂で封止し、封止した樹脂の上面を研磨する。端子電極の周囲が樹脂にて封止・固定されることにより、モジュール基板の落下時の衝撃に対する強度が向上し、モジュール基板としての信頼性が向上する。
【００３６】
また、第１２発明に係るモジュール基板の製造方法は、第１１発明において、封止した前記樹脂の上面を研磨する工程の後、導電性ペーストによりＮＣ電極を形成する工程を含むことを特徴とする。
【００３７】
第１２発明では、封止した樹脂の上面を研磨する工程の後、導電性ペーストによりＮＣ電極を形成することにより、マザー基板と接続する電極数を容易に増やすことができ、落下時の衝撃が分散されやすくなる。
【００３８】
また、第１３発明に係るモジュール基板の製造方法は、第１１又は第１２発明において、封止した前記樹脂の上面に再度配線を施す工程を含むことを特徴とする。
【００３９】
第１３発明では、封止した樹脂の上面に再度配線を施すことにより、外部電極の位置が端子電極が配置された位置（モジュール基板の外周辺近傍）に限定されることがなく、設計上の自由度が向上する。
【００４０】
また、第１４発明に係るモジュール基板の製造方法は、第１１乃至第１３発明のいずれか１つにおいて、レジスト印刷を施す工程を含むことを特徴とする。
【００４１】
第１４発明では、レジスト印刷を施すことにより、端子電極の周縁部を被覆することができるので、上面からの水分の侵入等を防止することができる。
【００４２】
また、第１５発明に係るモジュール基板の製造方法は、第１１乃至第１４発明のいずれか１つにおいて、封止した前記樹脂は、前記端子接続基板の絶縁体と同じ組成であることを特徴とする。
【００４３】
第１５発明では、封止した樹脂は、端子接続基板の絶縁体と同じ組成であることにより、封止した樹脂と絶縁体との密着度が増し、モジュール基板の落下時の衝撃に対する強度が向上し、モジュール基板としての信頼性が向上する。
【発明の効果】
【００４８】
上記構成によれば、スルーホールに形成した薄いメッキ膜ではなく、柱状の端子電極により電気的接続を行うことができるので、比較的大きな電流を流すことができる。また、スルーホールを形成してメッキ膜を形成する等の煩雑な工程が不要となり製造工程を簡素化することができるので、全体として製造コストを低減することが可能となる。【００４９】
また、上記構成によれば、複数の端子電極を一体化する連結板が存在しないので連結板の研磨工程、及び端子電極ごとにビアを形成するビア形成工程が不要となり、全体として製造コストを大きく低減することが可能となる。また、端子電極の端部を確実に外部へ露出させることができ、接続不良が生じるおそれがない。さらに、端子電極の露出している部分の高さが比較的低いので、端子電極が変形しにくく、端子電極同士を短絡させることなく確実に接続することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施の形態１に係るモジュール基板に配置する端子接続基板の構成を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施の形態１に係るモジュール基板に配置する端子接続基板の他の構成を示す斜視図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係るモジュール基板に配置する端子接続基板の製造工程を示す斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係るモジュール基板に配置する端子電極間にレジストを印刷してある端子接続基板の構成を示す斜視図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係るモジュール基板の製造工程を示す斜視図である。
【図６】本発明の実施の形態１に係るモジュール基板の端子接続基板の配置方向と直交する面での断面図である。
【図７】本発明の実施の形態２に係るモジュール基板の製造工程を示す、端子接続基板の配置方向と直交する面での断面図である。
【図８】本発明の実施の形態２に係るモジュール基板のＮＣ電極を形成する場合の工程を示す、端子接続基板の配置方向と直交する面での断面図である。
【図９】本発明の実施の形態２に係るモジュール基板にレジスト印刷を施す場合の工程を示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施の形態２に係るモジュール基板に再配線を施す場合の、端子接続基板の配置方向と直交する面での断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態３に係るモジュール基板の製造工程を示す斜視図である。
【図１２】本発明の実施の形態３に係るモジュール基板のダイサーによる分断方向と直交する面での断面図である。
【図１３】本発明の実施の形態３に係るモジュール基板の絶縁体が残存する場合の斜視図である。
【図１４】本発明の実施の形態３に係るモジュール基板の絶縁体が残存する場合の、ダイサーによる分断方向と直交する面での断面図である。
【図１５】本発明の実施の形態３に係るモジュール基板に配置する端子接続基板の他の構成を示す斜視図である。
【図１６】本発明の実施の形態４に係るモジュール基板の製造工程を示す、端子接続基板の配置方向と直交する面での断面図である。
【図１７】本発明の実施の形態４に係るモジュール基板のＮＣ電極を形成する場合の工程を示す、端子接続基板の配置方向と直交する面での断面図である。
【図１８】本発明の実施の形態４に係るモジュール基板にレジスト印刷を施す場合の工程を示す斜視図である。
【図１９】本発明の実施の形態４に係るモジュール基板に再配線を施す場合の、端子接続基板の配置方向と直交する面での断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５１】
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
【００５２】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１に係るモジュール基板に配置する端子接続基板の構成を示す斜視図である。本発明の実施の形態１に係る端子接続基板１４は、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂等からなる絶縁体１４１と、絶縁体１４１の両側面に、それぞれ一列に配置されている複数の柱状の端子電極１４２とで構成されている。
【００５３】
端子接続基板１４をベース基板に実装した場合の端子電極１４２の高さは、ベース基板に実装する電子部品（ＳＭＤ）の高さよりも高いことが好ましい。そして、図１に示すように端子電極１４２が角柱状である場合、端子電極１４２の高さと幅とのアスペクト比（＝高さ／幅）がほぼ１である角柱とすることにより、端子電極１４２の変形を防止することができる。
【００５４】
図２は、本発明の実施の形態１に係るモジュール基板に配置する端子接続基板１４の他の構成を示す斜視図である。絶縁体１４１の両側面に配置されている複数の柱状の端子電極１４２は、図１のような角柱状に限定されるものではなく、例えば図２（ａ）に示すように円柱状であっても良いし、図２（ｂ）に示すように六角柱状、図２（ｃ）に示すように台形柱状であっても良い。
【００５５】
図３は、本発明の実施の形態１に係るモジュール基板に配置する端子接続基板１４の製造工程を示す斜視図である。まず図３（ａ）に示すように、セラミック、ガラス、エポキシ樹脂等からなる絶縁基板３１の両面に所定の厚みを有する銅箔３２を張り付ける。本実施の形態１では、銅箔３２の厚みをそれぞれ３００μｍとする。なお、エポキシ樹脂等からなる絶縁基板３１は、剛性の高い基板であっても良いし、可撓性を有する基板であっても良い。また、銅箔３２は純銅に限定されるものではなく、リン青銅、黄銅等の銅合金であっても良い。銅合金は純銅と比較して加工性が高いので、ダイサーによる分断時、上面研磨時等にバリ、延び等が発生しにくい。
【００５６】
さらに、銅箔３２はメッキ加工により所定の厚みにしても良い。例えば１５０μｍ前後の厚みを有する銅箔３２を絶縁基板３１の両面に張り付け、その上にメッキ加工することにより２００〜４００μｍの厚みにすれば足りる。銅箔３２の厚みは１００〜５００μｍ、特に２００〜４００μｍが好ましい。
【００５７】
端子電極１４２が角柱状である場合、銅箔３２の厚みが端子電極１４２の断面の一辺の長さとなる。端子電極１４２の一辺の長さが２００μｍ以上である場合、数アンペアの比較的大きな電流を流したときであっても断線することがない。また、端子電極１４２の一辺の長さが４００μｍ以下である場合、高さが比較的低いことから、端子電極１４２が変形しにくい。
【００５８】
次に、図３（ｂ）に示すように、張り付けた銅箔３２の表裏の同じ位置に、複数の溝３３を櫛刃状に形成する。溝３３の形成方法は特に限定されるものではないが、例えばエッチング加工、ダイサーによる切削加工、両者を併用する加工等、確実に銅箔３２を除去して溝３３を形成することができる方法であれば良い。
【００５９】
エッチング加工にて複数の溝３３を形成する場合、端子電極１４２の形状は、図２（ｃ）に示すように台形柱状となる。表面に近い部分ほどエッチングされやすいからである。また、ダイサーによる切削加工にて複数の溝３３を形成する場合、端子電極１４２の形状は、図１に示すように角柱状となる。したがって、ダイサーによる切削加工にて複数の溝３３を形成する方が端子電極１４２の断面積が大きくなるので、耐電流値を大きくすることができる。切削加工時間を短縮するためにマルチブレードを有するダイサー、マルチワイヤーソー等を使用しても良い。
【００６０】
さらに、銅箔３２の代わりに、絶縁基板３１の両面に、円柱状、六角柱状等の銅のワイヤー、銅棒等を、所定の間隔で直接張り付けても良い。このようにすることで、図２（ａ）に示すような複数の円柱状の端子電極１４２、図２（ｂ）に示すような複数の六角柱状の端子電極１４２をそれぞれ設けた端子接続基板１４を製造することができる。
【００６１】
なお、複数の溝３３を形成した後の残存している銅箔３２の幅は、端子電極１４２の断面形状が矩形（正方形）である場合には、端子接続基板１４をベース基板に実装した場合の端子電極１４２の幅となる。
【００６２】
そして、図３（ｃ）に示すように、形成した複数の溝３３に交差する方向、例えば直交する方向に、絶縁基板３１をダイサーにて分断し、図３（ｄ）に示す端子接続基板１４を切り出す。ダイサーで分断して切り出す幅は、端子接続基板１４をベース基板に実装した場合の端子電極１４２の高さとなる。したがって、ダイサーで分断して切り出す幅は、ベース基板に実装する電子部品の高さよりも少なくとも１００μｍは長くなるようにする必要がある。ベース基板に実装する電子部品の高さのばらつきにより、電子部品の高さの方が端子電極１４２の高さよりも高くなるおそれがあり、マザー基板との間で接続不良が生じるおそれがあるからである。切り出した端子接続基板１４の複数の端子電極１４２にメッキ処理、又は防錆処理を施し、図３（ｅ）に示すように９０度回転させ、絶縁体１４１の両側面に複数の端子電極１４２が配置されている状態でベース基板の所定の位置に実装する。なお、メッキ膜は、Ｎｉ／Ｓｎ又はＮｉ／Ａｕ等を湿式メッキ等で成膜する。また、防錆処理を施すことにより、端子電極１４２に用いられている銅の酸化の進行を抑制することができ、実装時の半田濡れ性を向上させることができる。
【００６３】
さらに、ダイサーにて形成した複数の溝３３のうち、所望の溝３３にて分断することにより、所望の数の端子電極１４２を設けた端子接続基板１４を製造することができる。
【００６４】
また、端子電極１４２と端子電極１４２との間にレジストを印刷しても良い。図４は、本発明の実施の形態１に係るモジュール基板に配置する端子電極１４２間にレジストを印刷してある端子接続基板１４の構成を示す斜視図である。図４に示すように、絶縁体１４１の両側面にそれぞれ一列に形成してある複数の端子電極１４２の間を埋めるようにレジスト１４３を印刷する。このようにすることで、分断時等に生じやすい端子電極１４２のバリ、延び等の発生を抑制することができ、端子電極１４２の変形を防止することも可能となる。
【００６５】
図５は、本発明の実施の形態１に係るモジュール基板の製造工程を示す斜視図である。まず、図５（ａ）に示すように、外形が矩形であるベース基板１０の表面電極のうち、所望の表面電極上に半田を印刷する。ベース基板１０としては、ＬＴＣＣ（低温同時焼成セラミックス：Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板、有機基板等、特に限定されるものではない。
【００６６】
ＬＴＣＣ基板を用いてベース基板１０を作成する場合、まずＰＥＴフィルム上にセラミックスラリーをコーティングした後、乾燥させ、厚み１０〜２００μｍのセラミックグリーンシートを作成する。作成したセラミックグリーンシートに金型、レーザ等により直径略０．１ｍｍのビアホールをＰＥＴフィルム側から形成する。
【００６７】
次に、銀又は銅を主成分とする金属粉、樹脂、有機溶剤を混練した電極ペーストをビアホール内に充填して乾燥させる。そして、セラミックグリーンシート上に同等の電極ペーストを所望のパターンにスクリーン印刷等し、乾燥させる。
【００６８】
この状態で複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、圧力１００〜１５００ｋｇ／ｃｍ2 、温度４０〜１００℃にて圧着する。その後、電極ペーストが銀を主成分とする場合には空気中で略８５０℃、銅を主成分とする場合には窒素雰囲気中で略９５０℃にて焼成し、電極にＮｉ／Ｓｎ又はＮｉ／Ａｕ等を湿式メッキ等で成膜することで、ベース基板１０を作成する。
【００６９】
次に、図５（ｂ）に示すように、半田が印刷されている表面電極上に複数の電子部品１２を実装するとともに、複数の端子接続基板１４も実装する。端子接続基板１４は、実装されている複数の電子部品１２と接触しない位置に、端子電極１４２の一端側がベース基板１０と接触するように実装する。例えば、図５（ｂ）に示すように、ベース基板１０の外周辺の対向する二辺に端子接続基板１４を配置しても良いし、ベース基板１０の外周辺の四辺に端子接続基板１４を配置しても良い。また、複数の電子部品１２は、ベース基板１０の表面だけでなく、裏面にも実装することができることは言うまでもない。
【００７０】
なお、複数の端子接続基板１４は、必要に応じてベース基板１０の外周辺近傍以外にも配置することができる。例えばベース基板１０の略中央部分に配置した場合、複数の端子電極１４２と複数の電子部品１２との間には絶縁体が存在しないため接近させることができ、同じ数の端子電極１４２、電子部品１２を配置する場合にはモジュール基板を小型化することができる。
【００７１】
図６は、本発明の実施の形態１に係るモジュール基板の端子接続基板１４の配置方向と直交する面での断面図である。図６の例では、端子接続基板１４はベース基板１０の外周辺の対向する二辺に略接するように配置してあり、さらにベース基板１０の略中央部分に配置してある。
【００７２】
以上のように本実施の形態１によれば、スルーホールに形成した薄いメッキ膜ではなく柱状の端子電極１４２により電気的接続を行うことができるので、比較的大きな電流を流すことができる。また、スルーホールを形成してメッキ膜を形成する等の煩雑な工程が不要となり、製造工程を簡素化することができるので、全体として製造コストを低減することが可能となる。
【００７３】
（実施の形態２）
本発明の実施の形態２に係るモジュール基板に配置する端子接続基板１４の構成は実施の形態１と同様であることから、同一の符号を付することにより詳細な説明は省略する。本発明の実施の形態２に係るモジュール基板は、ベース基板１０に複数の電子部品１２及び複数の端子接続基板１４を実装した後、実装された複数の電子部品１２及び端子接続基板１４を樹脂で封止し、封止した樹脂の上面を研磨する点で実施の形態１と相違する。
【００７４】
図７は、本発明の実施の形態２に係るモジュール基板の製造工程を示す、端子接続基板１４の配置方向と直交する面での断面図である。まず、図７（ａ）に示すように、半田が印刷されているベース基板１０の表面電極上に複数の電子部品１２を実装するとともに、複数の端子接続基板１４も実装する。複数の端子接続基板１４は、ベース基板１０の周縁部、例えばベース基板１０の外周辺の対向する二辺に配置されるように実装し、さらにベース基板１０の略中央部分にも実装する。また、複数の電子部品１２は、ベース基板１０の表面だけでなく、裏面にも実装することができる。本実施の形態２では、表裏両面に実装している。
【００７５】
そして、図７（ｂ）に示すように、表裏両面に樹脂シート（樹脂）２１をラミネートする。樹脂シート２１は、ＰＥＴフィルム上に複合樹脂を成型して半硬化させたものを用いる。複合樹脂は、エポキシ、フェノール、シアネート等の熱硬化性樹脂と、Ａｌ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、ＴｉＯ2 等の無機フィラーとを混合させた複合材料である。樹脂シート２１をラミネートする場合、所望の厚みを有するスペーサを、ベース基板１０の周囲に配置することにより、ラミネートした樹脂シート２１に所望の厚みを確保することができる。この状態のベース基板１０をオーブンに入れて、樹脂シート２１を完全に硬化させる。
【００７６】
本実施の形態２では、上述したように表裏両面に樹脂シート２１を一括してラミネートして硬化させているが、表面、裏面を別個にラミネートして硬化させても良い。
【００７７】
次に、図７（ｃ）に示すように、封止した樹脂２１の上面を、図示しないローラ型ブレード等で研磨する。複数の端子接続基板１４の高さが、半田等によりばらついている場合であっても、複数の端子電極１４２が柱状であることから、硬化した樹脂シート２１を研磨した結果として、樹脂２１の天面から露出した複数の端子電極１４２の形状は略一致する。したがって、マザー基板と確実に接続することができる。
【００７８】
そして、露出した複数の端子電極１４２の上面にＮｉ／Ａｕメッキを施す。もちろん、Ｎｉ／Ａｕメッキを施す前に導電性ペーストによりＮＣ電極を形成しても良い。ＮＣ電極を形成することにより、マザー基板と接続する電極数を増やすことができ、衝撃が分散されやすくなるので、モジュール基板の落下時の衝撃に対する強度が向上する。
【００７９】
図８は、本発明の実施の形態２に係るモジュール基板のＮＣ電極を形成する場合の工程を示す、端子接続基板１４の配置方向と直交する面での断面図である。図８（ａ）に示すように、露出した複数の端子電極１４２の上面にＮｉ／Ａｕメッキを施す前に、封止した樹脂２１の上面に複数のＮＣ電極１０１を印刷して形成する。そして、図８（ｂ）に示すように、露出した複数の端子電極１４２の上面、及び形成した複数のＮＣ電極１０１の上面にＮｉ／Ａｕメッキ１０２を施す。これにより、マザー基板と接続する電極数を増やすことができるので、モジュール基板の落下時の衝撃に対する強度が向上する。
【００８０】
また、Ｎｉ／Ａｕメッキ１０２を施す前にレジスト印刷を施しても良い。図９は、本発明の実施の形態２に係るモジュール基板にレジスト印刷を施す場合の工程を示す斜視図である。図９（ａ）の例では、端子接続基板１４の複数の端子電極１４２の断面形状が六角形である。図９（ｂ）は、複数の端子電極１４２の断面形状が矩形１１２となるようにレジスト１１１を印刷し、露出した複数の端子電極１４２の上面にＮｉ／Ａｕメッキを施す。
【００８１】
このようにすることで、複数の端子電極１４２の周縁部を被覆することができるので、上面からの水分の侵入等を防止することができ、モジュール基板としての信頼性が向上する。また、複数の端子電極１４２の断面形状も任意の形状、図９の例では六角形を矩形へと容易に変更することができる。
【００８２】
さらに、Ｎｉ／Ａｕメッキを施す前に再配線を施しても良い。端子接続基板１４をモジュール基板の外周辺近傍に配置した場合、モジュール基板の周縁部に複数の端子電極１４２が集中する。そこで、端子電極１４２の位置をモジュール基板の周縁部から所望の位置へと変更するよう再配線する。
【００８３】
再配線は、封止した樹脂２１の上面にスクリーン印刷、インクジェット等により施される。また、シールド用配線パターンを形成した後、無電解メッキすることで再配線しても良い。再配線した端子電極１４２の周辺にソルダレジストを印刷し、外部接続用のバンプを形成しても良い。
【００８４】
図１０は、本発明の実施の形態２に係るモジュール基板に再配線を施す場合の、端子接続基板１４の配置方向と直交する面での断面図である。図１０に示すように、ソルダレジスト１２１を再配線パターンの周辺に印刷し、複数のバンプ１２２を再配線パターンに応じて形成してある。これにより、外部電極の位置が複数の端子電極１４２の位置（モジュール基板の外周辺近傍）に限定されることがなく、設計上の自由度が向上する。
【００８５】
以上のように本実施の形態２によれば、スルーホールに形成した薄いメッキ膜ではなく柱状の端子電極１４２により電気的接続を行うことができるので、比較的大きな電流を流すことができる。また、スルーホールを形成してメッキ膜を形成する等の煩雑な工程が不要となり、製造工程を簡素化することができるので、全体として製造コストを低減することが可能となる。
【００８６】
（実施の形態３）
図１１は、本発明の実施の形態３に係るモジュール基板の製造工程を示す斜視図である。まず、図１１（ａ）に示すように、複数のモジュール基板（ベース基板１０）を切り出すことができる集合基板１の表面電極のうち、所望の表面電極上に半田を印刷する。集合基板１としては、ＬＴＣＣ（低温同時焼成セラミックス：Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板、有機基板等、特に限定されるものではない。
【００８７】
ＬＴＣＣ基板を用いてモジュール基板を作成する場合、まずＰＥＴフィルム上にセラミックスラリーをコーティングした後、乾燥させ、厚み１０〜２００μｍのセラミックグリーンシートを作成する。作成したセラミックグリーンシートに金型、レーザ等により直径略０．１ｍｍのビアホールをＰＥＴフィルム側から形成する。
【００８８】
次に、銀又は銅を主成分とする金属粉、樹脂、有機溶剤を混練した電極ペーストをビアホール内に充填して乾燥させる。そして、セラミックグリーンシート上に同等の電極ペーストを所望のパターンにスクリーン印刷等し、乾燥させる。
【００８９】
この状態で複数のセラミックグリーンシートを積み重ね、圧力１００〜１５００ｋｇ／ｃｍ2 、温度４０〜１００℃にて圧着する。その後、電極ペーストが銀を主成分とする場合には空気中で略８５０℃、銅を主成分とする場合には窒素雰囲気中で略９５０℃にて焼成し、電極にＮｉ／Ｓｎ又はＮｉ／Ａｕ等を湿式メッキ等で成膜することで、集合基板１を作成する。
【００９０】
次に、図１１（ｂ）に示すように、半田が印刷されている表面電極上に複数の電子部品１２を実装するとともに、複数の端子接続基板１４も実装する。端子接続基板１４は、隣接する２つのモジュール基板を跨ぐように実装する。すなわち、図１１（ｂ）に示すように、ベース基板１０の外周辺の対向する二辺に端子接続基板１４を配置しても良いし、ベース基板１０の外周辺の四辺に端子接続基板１４を配置しても良い。また、電子部品１２は、集合基板１の表面だけでなく、裏面にも実装することができることは言うまでもない。
【００９１】
なお、端子接続基板１４は、必要に応じて隣接する２つのモジュール基板を跨ぐ位置以外にも配置することができる。例えばモジュール基板の略中央部分に配置した場合、複数の端子電極１４２と複数の電子部品１２との間には絶縁体が存在しないため接近させることができ、同じ数の端子電極１４２、電子部品１２を配置する場合にはモジュール基板を小型化することができる。
【００９２】
そして、図１１（ｃ）に示すように、ダイサー１１を用いて、隣接する２つのモジュール基板を跨ぐように配置されている端子接続基板１４の絶縁体１４１に沿って２つのモジュール基板に分断する。ダイサー１１の刃厚を絶縁体１４１の幅よりも厚くしておくことにより、分断時に絶縁体１４１がすべて除去され、図１１（ｄ）に示すように側面に複数の端子電極１４２が露出しているモジュール基板を切り出すことができる。なお、側面に露出した複数の端子電極１４２は、Ｎｉ／Ｓｎ又はＮｉ／Ａｕ等を湿式メッキ等で成膜する。
【００９３】
図１２は、本発明の実施の形態３に係るモジュール基板のダイサー１１による分断方向と直交する面での断面図である。図１２に示すように、端子接続基板１４の絶縁体１４１は完全に除去されており、モジュール基板の両側面には柱状の端子電極１４２のみが残されている。これにより、複数の端子電極１４２以外に余分な絶縁物が存在せず、電子部品１２を実装することができる領域を最大限確保することが可能となる。したがって、実装することが可能な電子部品１２の点数を増加させることができ、一定の数の電子部品１２を実装する場合には、モジュール基板を小型化することが可能となる。
【００９４】
なお、ダイサー１１の刃厚は、絶縁体１４１の幅より薄くても良い。この場合、分断時に絶縁体１４１がすべて除去されることはなく残存し、側面に複数の端子電極１４２が露出していないモジュール基板を切り出すことができる。図１３は、本発明の実施の形態３に係るモジュール基板の絶縁体１４１が残存する場合の斜視図であり、図１４は、本発明の実施の形態３に係るモジュール基板の絶縁体１４１が残存する場合の、ダイサー１１による分断方向と直交する面での断面図である。
【００９５】
図１３及び図１４に示すように、複数の端子電極１４２の外側に絶縁体１４１が残存しているので、側面の複数の端子電極１４２を酸化等から保護することができる。また、複数の端子電極１４２が側面に露出していないので、半田がモジュール基板の側面に濡れ広がることを防止することができ、外部シールドとの絶縁性を確実に確保することも可能となる。
【００９６】
なお、本実施の形態３では、複数の柱状の端子電極１４２が絶縁体１４１の両側面に配置してある端子接続基板１４を、集合基板１上に実装した後に分断することにより、絶縁体１４１の一側面に複数の柱状の端子電極１４２を配置してある端子接続基板１４を製造している。しかし、事前に絶縁体１４１の一側面に複数の柱状の端子電極１４２を配置してある端子接続基板１４を準備しておき、集合基板１又は切り出したベース基板１０に実装してモジュール基板を製造しても良い。
【００９７】
図１５は、本発明の実施の形態３に係るモジュール基板に配置する端子接続基板１４の他の構成を示す斜視図である。図１５に示すように、端子接続基板１４は、絶縁体１４１の一側面に柱状の端子電極１４２を配置してある。
【００９８】
以上のように本実施の形態３によれば、製造工程に研磨工程、ビア形成工程等が不要であり、製造コストを大きく低減することが可能となる。また、端子接続基板１４の絶縁体１４１は完全に除去されており、モジュール基板の両側面には複数の柱状の端子電極１４２のみが残されている。これにより、複数の端子電極１４２以外に余分な絶縁物が存在せず、電子部品１２を実装することができる領域を最大限確保することが可能となる。したがって、実装することが可能な電子部品１２の点数を増加させることができ、一定の数の電子部品１２を実装する場合には、モジュール基板を小型化することが可能となる。
【００９９】
また、複数の端子電極１４２は端部が確実に露出しており、接続不良が生じるおそれがないだけでなく、高さが比較的低いので端子電極１４２が変形しにくく、隣接する端子電極１４２同士を短絡させるおそれが少ない。
【０１００】
（実施の形態４）
本発明の実施の形態４に係るモジュール基板に配置する端子接続基板１４の構成は実施の形態３と同様であることから、同一の符号を付することにより詳細な説明は省略する。本発明の実施の形態４に係るモジュール基板の製造方法は、集合基板１に複数の電子部品１２及び複数の端子接続基板１４を実装した後、実装された複数の電子部品１２及び端子接続基板１４を樹脂で封止し、封止した樹脂の上面を研磨する点で実施の形態３と相違する。
【０１０１】
図１６は、本発明の実施の形態４に係るモジュール基板の製造工程を示す、端子接続基板１４の配置方向と直交する面での断面図である。まず、図１６（ａ）に示すように、半田が印刷されている集合基板１の表面電極上に複数の電子部品１２を実装するとともに、複数の端子接続基板１４も実装する。端子接続基板１４は、隣接する２つのモジュール基板を跨ぐように実装する。また、複数の電子部品１２は、集合基板１の表面だけでなく、裏面にも実装することができる。本実施の形態４では、表裏両面に実装している。
【０１０２】
そして、図１６（ｂ）に示すように、表裏両面に樹脂シート２１をラミネートする。樹脂シート（樹脂）２１は、ＰＥＴフィルム上に複合樹脂を成型して半硬化させたものを用いる。複合樹脂は、エポキシ、フェノール、シアネート等の熱硬化性樹脂と、Ａｌ2 Ｏ3 、ＳｉＯ2 、ＴｉＯ2 等の無機フィラーとを混合させた複合材料である。樹脂シート２１をラミネートする場合、所望の厚みを有するスペーサを、モジュール基板を切り出す位置の周囲に配置することにより、ラミネートした樹脂シート２１の所望の厚みを確保することができる。この状態の集合基板１をオーブンに入れて、樹脂シート２１を完全に硬化させる。
【０１０３】
本実施の形態４では、上述したように表裏両面に樹脂シート２１を一括してラミネートして硬化させているが、表面、裏面を別個にラミネートして硬化させても良い。
【０１０４】
次に、図１６（ｃ）に示すように、樹脂シート２１を用いて樹脂で封止し、封止した樹脂２１の上面を、図示しないローラ型ブレード等で研磨する。複数の端子接続基板１４の高さが、半田等によりばらついている場合であっても、複数の端子電極１４２が柱状であることから、硬化した樹脂シート２１を研磨した結果として、露出した複数の端子電極１４２の形状は略一致する。したがって、マザー基板と確実に接続することができる。
【０１０５】
そして、露出した複数の端子電極１４２の上面にＮｉ／Ａｕメッキを施す。もちろん、Ｎｉ／Ａｕメッキを施す前に導電性ペーストによりＮＣ電極を形成しても良い。ＮＣ電極を形成することにより、マザー基板と接続する電極数を増やすことができ、衝撃が分散されやすくなるので、モジュール基板の落下時の衝撃に対する強度が向上する。
【０１０６】
図１７は、本発明の実施の形態４に係るモジュール基板のＮＣ電極を形成する場合の工程を示す、端子接続基板１４の配置方向と直交する面での断面図である。図１７（ａ）に示すように、露出した複数の端子電極１４２の上面にＮｉ／Ａｕメッキを施す前に、複数のＮＣ電極１０１を封止した樹脂２１の上面に印刷する。そして、図１７（ｂ）に示すように、露出した複数の端子電極１４２の上面、及び印刷した複数のＮＣ電極１０１の上面にＮｉ／Ａｕメッキ１０２を施す。これにより、マザー基板と接続する電極数を増やすことができるので、モジュール基板の落下時の衝撃に対する強度が向上する。
【０１０７】
また、Ｎｉ／Ａｕメッキ１０２を施す前にレジストを印刷しても良い。図１８は、本発明の実施の形態４に係るモジュール基板にレジスト印刷を施す場合の工程を示す斜視図である。図１８（ａ）の例では、端子接続基板１４の複数の端子電極１４２の断面形状が六角形である。図１８（ｂ）は、複数の端子電極１４２の断面形状が矩形１１２となるようにレジスト１１１を印刷し、複数の端子電極１４２の上面の露出部分と接触する位置にＮｉ／Ａｕメッキを施す。
【０１０８】
このようにすることで、複数の端子電極１４２の周縁部を被覆することができるので、上面からの水分の侵入等を防止することができ、モジュール基板としての信頼性が向上する。また、複数の端子電極１４２の断面形状も任意の形状、図１８の例では六角形を矩形へと容易に変更することができる。
【０１０９】
さらに、Ｎｉ／Ａｕメッキを施す前に再配線を施しても良い。端子接続基板１４を配置した位置に応じて複数の端子電極１４２を設けても良いが、この場合、モジュール基板の周縁部に複数の端子電極１４２が集中する。そこで、端子電極１４２の位置をモジュール基板の周縁部から所望の位置へ配置するよう再配線する。
【０１１０】
再配線は、封止した樹脂２１の上面にスクリーン印刷、インクジェット等により施される。また、シード用配線パターンを形成した後、無電解メッキすることで再配線しても良い。再配線した端子電極１４２の周辺にソルダレジストを印刷し、外部接続用のバンプを形成しても良い。
【０１１１】
図１９は、本発明の実施の形態４に係るモジュール基板に再配線を施す場合の、端子接続基板１４の配置方向と直交する面での断面図である。図１９に示すように、ソルダレジスト１２１を再配線パターンの周辺に印刷し、複数のバンプ１２２を再配線パターンに応じて形成してある。これにより、外部電極の位置が端子電極１４２の位置（モジュール基板の外周辺近傍）に限定されることがなく、設計上の自由度が向上する。
【０１１２】
図１６に戻って、図１６（ｄ）に示すように、封止した樹脂２１の上面を研磨してコプラナリティを確保した集合基板１を、ダイサー１１を用いて複数のモジュール基板に分断する。端子接続基板１４は、隣接する２つのモジュール基板を跨ぐように配置されているので、ダイサー１１の刃厚を絶縁体１４１の幅よりも薄くしておくことにより、分断時に絶縁体１４１がすべて除去されることはなく残存し、側面に複数の端子電極１４２が露出していないモジュール基板を製造することができる。
【０１１３】
複数の端子電極１４２の外側に絶縁体１４１が残存しているので、複数の端子電極１４２を酸化等から保護することができる。また、複数の端子電極１４２が側面に露出していないので、半田がモジュール基板の側面に濡れ広がることを防止することができ、外部シールドとの絶縁性を確実に確保することも可能となる。
【０１１４】
以上のように本実施の形態４によれば、製造工程にビア形成工程等が不要であり、製造コストを大きく低減することが可能となる。また、端子接続基板１４の絶縁体１４１が残存しているので、側面の端子電極１４２を酸化等から保護することができる。また、端子電極１４２が側面に露出していないので、半田がモジュール基板の側面に濡れ広がることを防止することができ、外部シールドとの絶縁性を確実に確保することも可能となる。
【０１１５】
なお、本発明は上記実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨の範囲内であれば多種の変形、置換等が可能であることは言うまでもない。例えば、端子接続基板１４の絶縁体１４１と、実装された複数の電子部品１２及び端子接続基板１４を封止する樹脂２１とが、同一の組成であっても良い。この場合、封止した樹脂２１と絶縁体１４１との密着度が増し、モジュール基板の落下時の衝撃に対する強度が向上し、モジュール基板全体としての信頼性が向上する。
【符号の説明】
【０１１６】
１  集合基板
１０  ベース基板
１２  電子部品
１４  端子接続基板
２１  樹脂シート、樹脂
１４１  絶縁体
１４２  端子電極
【図１】
0005510461.tif 000002
【図２】
0005510461.tif 000003
【図３】
0005510461.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0005510461.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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