(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ビニル基を含有する有機官能基を有するシランカップリング剤で表面改質処理を行った六方晶窒化ホウ素粉末であって、メタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量が０．０１〜０．１０％である六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなることを特徴とするアグリゲート状の六方晶窒化ホウ素粉末。
【請求項２】
請求項１に記載の六方晶窒化ホウ素粉末を樹脂及び／又はゴムに配合してなることを特徴とする高熱伝導性、高耐湿性放熱シート。
【請求項３】
前記樹脂及び／又はゴムがシリコーンであることを特徴とする請求項２に記載の高熱伝導性、高耐湿性放熱シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、高熱伝導フィラーに好適な鱗片状窒化ホウ素の一次粒子が配向せずに集合してなるアグリゲート状の六方晶窒化ホウ素粉末、及びその用途に関する。
【背景技術】
【０００２】
六方晶窒化ホウ素粉末は、白色粉末で黒鉛と同じ六方晶系の層状構造を有し、高熱伝導性、潤滑性、電気絶縁性などに優れた特性を有することから、電子材料分野において、窒化ホウ素粉末が配合された樹脂・ゴム組成物は、電子部品から発生する熱を効率よく放出させるための絶縁放熱シートとして使用されている。
【０００３】
しかし、従来の窒化ホウ素粉末を使用した絶縁放熱シートは電気絶縁性が不十分であり、特に湿度の高い場合に吸湿導電が生じるという問題があった。
そこで、上記の問題を解決するために、窒化ホウ素粉末を「アミノ基及びメルカプト基から選ばれる基を含有する有機基を有するシランカップリング剤で表面改質処理」することが提案されている（特許文献１参照）。
【０００４】
特許文献１に記載された発明においては、表面改質処理により、吸湿後の電気絶縁抵抗は改善されるが、熱抵抗は、表面改質処理しないものと比較して同程度であり、放熱シートに用いる場合、熱伝導性（放熱性）のさらなる改善が望まれていた。
また、特許文献１には、比較例として、ビニル基を含有する有機官能基を有するシランカップリング剤で表面改質処理した窒化ホウ素粉末も示されているが、吸湿後の電気絶縁抵抗は改善されないという結果が報告されている（段落［００２５］及び［００２６］）。
【０００５】
一方、樹脂やゴムに高充填が可能な窒化ホウ素粉末を提供することを目的として、「酸化ホウ素量２．０重量％以下」とした窒化ホウ素粉末が公知であり（特許文献２参照）、特許文献２には、具体的に、酸化ホウ素量を０．１％とすることも示されている（段落［００３７］表２）が、放熱シートとするために、この窒化ホウ素粉末をシランカップリング剤で表面改質処理して樹脂やゴムに配合することは示されていない。
【０００６】
また、「平均粒径が５〜２５μｍ、エタノール可溶の酸化硼素含有量が１質量％以下（０％を含む）である窒化硼素粉末」が公知であり（特許文献３参照）、特許文献３には、具体的に、エタノール可溶の酸化硼素含有量が０．０４％の窒化硼素粉末も示されている（段落［００２７］表１）が、この窒化硼素粉末を樹脂やゴムに配合して、放熱シートとすることは示されていない。
【０００７】
特許文献４には、六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子同士が結合剤を含有することなく配向せずに集合してなるアグリゲート状の六方晶窒化ホウ素粉末が示され、この窒化ホウ素粉末をシリコーンゴムに配合して絶縁放熱シートとすることも示されているが、この窒化ホウ素粉末をシランカップリング剤で表面改質処理すること、シートの吸湿後の電気絶縁抵抗を改善することについては記載がなく、また、２０００℃で焼成後の六方晶窒化ホウ素粉末のＢ2Ｏ3量についても記載されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特許第４０７０３４５号公報
【特許文献２】特開２０００−７３１０号公報
【特許文献３】特開２００６−１２４２０３号公報
【特許文献４】特許第３４６１６５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、上記のような従来技術に鑑み、熱伝導性と耐湿性に優れた放熱シートを提供すること、その放熱シートに用いる六方晶窒化ホウ素粉末を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記の課題を解決するために、本発明においては、以下の手段を採用する。
（１）ビニル基を含有する有機官能基を有するシランカップリング剤で表面改質処理を行った六方晶窒化ホウ素粉末であって、メタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量が０．０１〜０．１０％である六方晶窒化ホウ素の鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなることを特徴とするアグリゲート状の六方晶窒化ホウ素粉末である。
（２）前記（１）の六方晶窒化ホウ素粉末を樹脂及び／又はゴムに配合してなることを特徴とする高熱伝導性、高耐湿性放熱シートである。
（３）前記樹脂及び／又はゴムがシリコーンであることを特徴とする前記（２）の高熱伝導性、高耐湿性放熱シートである。
【発明の効果】
【００１１】
本発明の六方晶窒化ホウ素粉末を用いた放熱シートは、熱伝導性と耐湿性に優れているという効果を奏する。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
本発明において、アグリゲート状の六方晶窒化ホウ素粉末（以下、「ｈＢＮ」という）は、特許文献４に開示された方法で作製することができる。
【００１３】
まず、原料としては、特許文献４に記載されているように、ほう酸とメラミンの混合物を適度の水蒸気を含む雰囲気下で保持して形成させたほう酸メラミン（Ｃ3Ｎ6Ｈ6・２Ｈ3ＢＯ3）粒子又はそれを含む混合物を用いる。
【００１４】
次に、ほう酸メラミン粒子又はそれを含む混合物を、常法の結晶化触媒を用いて結晶化させる。本発明で使用される結晶化触媒は、安価でありしかも焼成の過程で触媒能力が変化しにくいものが好適である。その例をあげれば、ほう酸、アルカリ金属又はアルカリ土類金属のほう酸塩、ほう酸と反応してアルカリ金属又はアルカリ土類金属のほう酸塩を形成し得るアルカリ金属又はアルカリ土類金属の化合物である。より具体的には、アルカリ金属又はアルカリ土類金属のほう酸塩としては、無水ほう砂（Ｎａ2Ｂ4Ｏ7）、ほう酸カルシウム（χＣａＯ・Ｂ2Ｏ3〔但し、χ＝０．５〜３〕）など、ほう酸と反応してアルカリ金属又はアルカリ土類金属のほう酸塩を形成し得るアルカリ金属又はアルカリ土類金属の化合物としては、炭酸ナトリウム（Ｎａ2ＣＯ3）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ3）などである。
【００１５】
結晶化触媒の添加時期としては、原料混合時、ほう酸メラミンを形成させた段階、更には仮焼を行う場合は非晶質ＢＮ又はＧＩ値２．５を越える低結晶性ｈＢＮを形成させた後の段階のいずれであっても良いが、仮焼を行う場合は仮焼の前後において添加することもできる。
【００１６】
結晶化触媒の使用量は、原料混合時に添加する場合は、ほう酸メラミン（Ｃ3Ｎ6Ｈ6・２Ｈ3ＢＯ3）と、結晶化触媒のＢ2Ｏ3換算とのモル比（Ｃ3Ｎ6Ｈ6・２Ｈ3ＢＯ3／Ｂ2Ｏ3）が５〜１００になる量である。また、原料を仮焼して非晶質ＢＮ又はＧＩ値２．５を越える低結晶性ｈＢＮとした後に添加する場合は、ｈＢＮの窒素（Ｎ）と結晶化触媒のＢ2Ｏ3換算とのモル比（Ｎ／Ｂ2Ｏ3）が１０〜３００になる量である。モル比が上記よりも大きい（触媒量が少ない）と生成するｈＢＮ粉末が低結晶性となり、また小さい（触媒量が多い）と生成するｈＢＮ粉末が鱗片状の粒子となってアグリゲート状に集合しなくなる。
【００１７】
焼成は、ほう酸メラミン粒子又はそれを含む混合物と結晶化触媒を混合し、それを非酸化性ガス雰囲気下、温度１８００〜２２００℃で行うか、又はほう酸メラミン粒子又はそれを含む混合物をあらかじめ非酸化性ガス雰囲気下、温度５００℃以上１７００℃未満で仮焼して非晶質ＢＮ又はＧＩ値が２．５を越えるｈＢＮとした後に結晶化触媒を添加し、非酸化性ガス雰囲気下、温度１８００〜２２００℃で行われる。焼成温度が１８００℃未満では、目的とするＢ2Ｏ3量のｈＢＮ粉末が得られにくく、また２２００℃を越えるとｈＢＮ粉末の分解が顕著となる。非酸化性ガスとしては、窒素ガス、水素ガス、アンモニアガス、メタン、プロパンなどの炭化水素ガス、ヘリウム、アルゴンなどの希ガス、一酸化炭素ガスなどがある。これらのうち、入手しやすく安価でありしかも２０００〜２２００℃の高温においてはｈＢＮの分解を抑制する効果の大きい窒素ガスが最適である。焼成時間としては１〜２４時間特に２〜１０時間が好ましい。
【００１８】
本発明においては、上記のようにして、例えば、２０００℃で焼成（高純度化処理）するときの時間を変更することにより、目的とするＢ2Ｏ3量のｈＢＮ粉末が得られる。例えば、Ｂ2Ｏ3量が０．１０％のｈＢＮ粉末は２時間焼成で得られ、０．０２％のｈＢＮ粉末は５時間焼成で得られるというように焼成時間を長くするほどＢ2Ｏ3量が低減する。
【００１９】
焼成炉としては、マッフル炉、管状炉、雰囲気炉などのバッチ式炉や、ロータリーキルン、スクリューコンベヤ炉、トンネル炉、ベルト炉、プッシャー炉、竪形連続炉などの連続式炉があげられる。これらは目的に応じて使い分けられ、たとえば多くの品種のｈＢＮ粉末を少量ずつ製造するときはバッチ式炉を、一定の品種を多量製造するときは連続式炉が採用される。
【００２０】
得られたｈＢＮ粉末について、以下に示す測定方法で、ｈＢＮ粉末中に残存するメタノール可溶性Ｂ2Ｏ3の含有量を測定した。
ｈＢＮ粉末をメタノールに浸漬し、ｈＢＮ粉末中に残存するＢ２Ｏ３をメタノールと反応させて、メタ硼酸とした。メタノールに浸漬後のｈＢＮ粉末を１２０℃で加熱することによりメタ硼酸を蒸発させ、ｈＢＮ粉末の質量の減少量から、メタノール可溶性Ｂ２Ｏ３量を求めた。
１．洗浄乾燥した秤量ビンを乾燥器から取り出し、デシケーターにて冷却する。（１〜１．５時間冷却）
２．秤量ビンにｈＢＮ粉末を約５ｇ（Ａ）精秤する。（５．０〜５．５ｇ）
３．電気定温乾燥器で２時間以上乾燥する。
４．乾燥後、秤量ビンを取り出しデシケーター内で冷却後、天秤で質量（Ｂ）を測定する。
５．次式により水分を算出する。
水分（％）＝［ｈＢＮ粉末元質量（Ａ）−乾燥後質量（Ｂ）］／ｈＢＮ粉末元質量（Ａ）
６．水分を定量した後の秤量ビン中の試料にメタノールを１５ｍｌ添加し防爆型乾燥機内で８０℃×１．５〜２．０時間メタノールを揮発させる。
７．次に乾燥器の温度を１２０℃に上げ、１２０℃で１．５時間乾燥する。（メタノールを完全に揮発させる）。
８．秤量ビンを取り出しデシケーター内で冷却後、秤量（Ｃ）する。
９．次式によりメタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量を算出する。
メタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量（％）＝［ｈＢＮ粉末乾燥後質量（Ｂ）−メタノール揮発後質量（Ｃ）］／ｈＢＮ粉末乾燥後質量（Ｂ）
【００２１】
上記のようにして測定されたメタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量が０．０１〜０．１０％の範囲にあるアグリゲート状のｈＢＮ粉末を、ビニル基を含有する有機官能基を有するシランカップリング剤で表面改質処理した場合、このｈＢＮ粉末を樹脂及び／又はゴムに配合してなる放熱シートは、熱抵抗が低く高熱伝導性であると共に、吸湿後の絶縁抵抗が顕著に向上し耐吸湿性が改善されることを知見して本発明に到達した。
ｈＢＮ粉末のメタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量が０．０１未満であると、熱抵抗が高くなり熱伝導性が低下する。また、メタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量が０．１０％を超えると熱伝導性が低下すると共に、耐吸湿性も低下する。したがって、本発明において、ｈＢＮ粉末のメタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量は、０．０１〜０．１０％とする。メタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量は、０．０３〜０．０６％であることが好ましい。
また、メタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量が本発明の範囲内にあっても、アグリゲート状でない鱗片状のｈＢＮ粉末では、熱抵抗が高くなり熱伝導性が低下する。
【００２２】
本発明においては、メタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量が０．０１〜０．１０％の範囲にあるｈＢＮ粉末を、ビニル基を含有する有機官能基を有するシランカップリング剤で表面改質処理を行うことが重要である。
ビニル基を含有する有機官能基を有するシランカップリング剤としては、ビニルトリス（メトキシエトキシ）シラン、ビニルメトキシシラン、ビニルメチルジメトキシシラン、ビニルトリクロルシランなどを使用することができる。
ビニル基を含有する有機官能基を有するシランカップリング剤は、ｈＢＮに対して０．０３〜１０質量％添加することが好ましい。
【００２３】
後述する比較例にあるように、メタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量が０．０１〜０．１０％の範囲にあるｈＢＮ粉末を使用しても、ビニル基の代わりにジメチル基を含有するシランカップリング剤で表面改質処理した場合には、耐吸湿性が低下し、また、エポキシ基やメタクリル基やアミノ基を含有するシランカップリング剤で表面改質処理した場合には、耐吸湿性は向上するが、熱伝導性が低下するので好ましくない。
【００２４】
ｈＢＮ粉末をシランカップリング剤で表面改質処理する方法としては、後述する実施例にあるように、ｈＢＮ粉末を、樹脂及び／又はゴムに配合する際に、トルエンなどの溶剤と共にシランカップリング剤を同時に混合する方法を採用することが好ましい。また、常法によりｈＢＮ粉末を予めシランカップリング剤で処理しておき、これを樹脂及び／又はゴムに配合してもよい。
【００２５】
本発明において、ビニル基を含有する有機官能基を有するシランカップリング剤で表面改質処理を行ったｈＢＮ粉末が配合される樹脂及び／又はゴムとしては、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーンゴム、ポリスチレンゴムなどを採用できるが、シリコーン樹脂又はシリコーンゴムが好ましい。
樹脂及び／又はゴムに対するｈＢＮの配合割合は、１３８〜１６３体積％とすることが好ましい。
【実施例】
【００２６】
（実施例１）
Ｈ3ＢＯ3１ｋｇとメラミン０．８７ｋｇをリボンブレンダーで混合し、それを恒温恒湿機を用い、大気中で温度８０℃、相対湿度８０％の水蒸気を含む雰囲気下に２４時間保持した。得られた混合物は指で軽く押さえると容易に解砕できる程度に集合しており、ＳＥＭ観察によれば、ほう酸メラミンの針状結晶の一次粒子が集合した粒子を含む混合物であることが確認された。
【００２７】
これをスクリューコンベヤ炉を用い、アンモニア雰囲気中、温度８００℃の加熱部を２時間で通過するように連続的に仮焼した。得られた仮焼物を粉末Ｘ線回折分析を行ったところ、非晶質ＢＮであることが確認された。
【００２８】
次いで、仮焼物に結晶化触媒として炭酸カルシウム(ＣａＣＯ3)９質量％を内割り添加し、雰囲気炉を用いて窒素雰囲気中、２０００℃で８時間焼成した。焼成後の試料を１５０μｍ以下に粉砕し、粉末Ｘ線回折測定を行ったところ、ｈＢＮとほう酸カルシウム（３ＣａＯ・Ｂ2 Ｏ3 ）の混合物であることが確認された。これを希硝酸水溶液と混合・濾過・乾燥してほう酸カルシウムを除去してＳＥＭ写真を観察したところ、鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなるアグリゲート状のｈＢＮ粉末であることが確認された。
得られたｈＢＮ粉末について、上記のようにしてメタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量を測定したところ、０．０１０％であった。
【００２９】
ジメチルシリコーン重合体１００質量部、上記のｈＢＮ粉末３４６質量部、ｈＢＮ粉末の表面処理剤としてビニルトリス（メトキシエトキシ）シラン（東レ・ダウコーニング(株)製Z-6172）３質量部、水０．４質量部、架橋剤として2,5−ジメチル−2,5−ジ（t−ブチルパーオキシ）ヘキサン１質量部を、５０２質量部のトルエンに分散して攪拌機で１５時間混合し、シリコーンゴム組成物を調整した。ｈＢＮ粉末の表面改質処理は、シリコーン重合体やトルエンとともに混合するときに同時に行われる。
【００３０】
上記のシリコーンゴム組成物を厚さ０．０３ｍｍのガラス繊維クロス（ユニチカ(株)製H-12）の両面にドクターブレードで厚さ０．６ｍｍにコーティングした後、７５℃で５分乾燥させて、温度１５０℃、圧力１６０ｋｇ／ｃｍ２条件で２５分間のプレス加熱加圧を行って０．３ｍｍのシートとした。次いでそれを常圧１５０℃で４時間の２次加熱を行い、放熱シートとした。
【００３１】
（実施例２）
２０００℃での焼成時間を４．５時間に変更した以外は、実施例１と同様にしてｈＢＮ粉末を得た。
得られたｈＢＮ粉末について、上記のようにしてメタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量を測定したところ、０．０３０％であった。このｈＢＮ粉末を使用して、実施例１と同様にして放熱シートを試作した。
【００３２】
（実施例３）
２０００℃での焼成時間を４時間に変更した以外は、実施例１と同様にしてｈＢＮ粉末を得た。
得られたｈＢＮ粉末について、上記のようにしてメタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量を測定したところ、０．０４０％であった。このｈＢＮ粉末を使用して、実施例１と同様にして放熱シートを試作した。
【００３３】
（実施例４）
２０００℃での焼成時間を３時間に変更した以外は、実施例１と同様にしてｈＢＮ粉末を得た。
得られたｈＢＮ粉末について、上記のようにしてメタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量を測定したところ、０．０６０％であった。このｈＢＮ粉末を使用して、実施例１と同様にして放熱シートを試作した。
【００３４】
（実施例５）
２０００℃での焼成時間を２時間に変更した以外は、実施例１と同様にしてｈＢＮ粉末を得た。
得られたｈＢＮ粉末について、上記のようにしてメタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量を測定したところ、０．１００％であった。このｈＢＮ粉末を使用して、実施例１と同様にして放熱シートを試作した。
【００３５】
（比較例１）
ｈＢＮ粉末として鱗片状（電気化学工業製(株)SGPグレード）の形態のものを使用した以外は、実施例１と同様にして放熱シートを試作した。
【００３６】
（比較例２）
ｈＢＮ粉末の表面処理剤を添加しなかった以外は、実施例１と同様にして放熱シートを試作した。
【００３７】
（比較例３）
２０００℃での焼成時間を２２時間に変更した以外は、実施例１と同様にしてｈＢＮ粉末を得た。
得られたｈＢＮ粉末について、上記のようにしてメタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量を測定したところ、０．００５％であった。このｈＢＮ粉末を使用して、実施例１と同様にして放熱シートを試作した。
【００３８】
（比較例４）
２０００℃での焼成時間を１時間に変更した以外は、実施例１と同様にしてｈＢＮ粉末を得た。
得られたｈＢＮ粉末について、上記のようにしてメタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量を測定したところ、０．１３０％であった。このｈＢＮ粉末を使用して、実施例１と同様にして放熱シートを試作した。
【００３９】
（比較例５）
ｈＢＮ粉末の表面処理剤としてジメチルジメトキシシラン（東レ・ダウコーニング(株)製AY）を使用した以外は、実施例１と同様にして放熱シートを試作した。
【００４０】
（比較例６）
ｈＢＮ粉末の表面処理剤として3−グリシドキシプロピルトリメキシシラン（MOMENTIVE(株)製A187）を使用した以外は、実施例１と同様にして放熱シートを試作した。
【００４１】
（比較例７）
ｈＢＮ粉末の表面処理剤として3−メタクロキシプロピルトリメトキシシラン（MOMENTIVE(株)製A174）を使用した以外は、実施例１と同様にして放熱シートを試作した。
【００４２】
（比較例８）
ｈＢＮ粉末の表面処理剤としてγ−アミノプロピルトリエトキシシラン（MOMENTIVE(株)製TSL8331）を使用した以外は、実施例１と同様にして放熱シートを試作した。
【００４３】
試作された実施例１〜５、比較例１〜８の放熱シートの絶縁性評価は、以下のようにして行った。シートをＴＯ−３型トランジスターと銅板との間に挟み５ｋｇｆ・ｃｍで取り付けたものを使用して熱抵抗を測定した。更にシートをアルミニウム板と銅ニッケルメッキ板５５×７０ｍｍ板との間に挟み、Ｍ５のネジを使用してトルク７
ｋｇｆ・ｃｍで取り付けたものを温度８５℃、相対湿度８５％の条件で５時間吸湿させ、その雰囲気下で吸湿後の電気抵抗を測定した。測定結果を表１に示す。
【００４４】
【表１】
0005530318.tif 000002
【００４５】
表１より、メタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量が０．０１〜０．１０％であるｈＢＮの鱗片状の一次粒子が配向せずに集合してなるアグリゲート状のｈＢＮ粉末を使用し、ビニル基を含有する有機官能基を有するシランカップリング剤で表面改質処理を行った実施例１〜５のものは、熱抵抗は、０．１２〜０．１６℃／Ｗと低く、熱伝導性に優れ、吸湿後の電気抵抗は、３．０×１０９〜４．７×１０１０Ωと高く、耐湿性に優れていることが分かる。
特に、メタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量が０．０３〜０．０６％であるアグリゲート状のｈＢＮ粉末を使用すると、熱抵抗は、０．１２〜０．１３℃／Ｗと顕著に低くなり、吸湿後の電気抵抗は、２．４×１０１０〜４．７×１０１０Ωと顕著に高くなり、熱伝導性、耐湿性に極めて優れた放熱シートが得られる。
【００４６】
これに対して、メタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量が０．０１未満であるｈＢＮ粉末を使用した比較例３では、熱抵抗が０．１７℃／Ｗと高くなり熱伝導性が低下する。また、メタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量が０．１０％を超えるｈＢＮ粉末を使用した比較例４では、熱抵抗が０．１７℃／Ｗと高くなり熱伝導性が低下すると共に、吸湿後の電気抵抗も２．４×１０７Ωと低くなり耐吸湿性も低下する。
また、メタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量が０．０２％であっても、アグリゲート状でない鱗片状のｈＢＮ粉末を使用した比較例１では、熱抵抗が０．２３℃／Ｗと高くなり熱伝導性が低下する。
【００４７】
メタノール可溶性Ｂ2Ｏ3量が０．０１％の実施例１と同じｈＢＮ粉末を使用しても、ジメチル基を含有するシランカップリング剤で表面改質処理した場合には、吸湿後の電気抵抗が２．４×１０７Ωと低くなり耐吸湿性が低下し、また、エポキシ基やメタクリル基やアミノ基を含有するシランカップリング剤で表面改質処理した場合には、耐吸湿性は向上するが、熱抵抗が０．２２〜０．２７℃／Ｗと高くなり熱伝導性が低下する。
【産業上の利用可能性】
【００４８】
本発明の六方晶窒化ホウ素粉末を使用することにより、放熱シートは、高熱伝導性、高耐湿性のものになるから、電子部品から発生する熱を効率よく放出させるための絶縁放熱シートなどに利用できる。