(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
多層ビア積層構造であって、
金属層と、
上記金属層を被覆し、上記金属層の上方に第一開口を備える第一誘電層と、
上記第一開口及び上記第一誘電層の上に形成されて、第一底部、上記第一誘電層の上に位置する第一上端部及び第一斜孔壁を備え、上記第一斜孔壁は、上記第一上端部と接合する第一上端及び上記第一底部と接合する第一下端を備え、上記第一底部は、幾何対称中心を備える第一ビア金属層と、
上記第一ビア金属層を被覆し、上記第一ビア金属層の上記第一上端部及び上記第一斜孔壁の上方に第二開口を備える第二誘電層と、
上記第二開口及び上記第二誘電層の上に形成されて、第二底部と、上記第二誘電層の上に位置する第二上端部と、第二斜孔壁とを備え、上記第二斜孔壁は、上記第二上端部と接合する第二上端及び上記第二底部と接合する第二下端を備え、上記第二上端が上記第一底部の上記幾何対称中心に一番近い点を有し、上記一番近い点から上記金属層に下した垂線は、第一斜孔壁に置かれる第二ビア金属層とを含み、
上記多層ビア積層構造は、軟性多層基板又は軟性半導体回路に用いられることを特徴とする多層ビア積層構造。
【請求項２】
上記第二ビア金属層は金属剥離工程によって形成されると共に、上記第二底部と、上記第二上端部と、上記第二斜孔壁とを形成することを特徴とする請求項１に記載の多層ビア積層構造。
【請求項３】
上記第一ビア金属層は金属剥離工程によって形成されると共に、上記第一底部と、上記第一上端部と、上記第一斜孔壁とを形成することを特徴とする請求項１に記載の多層ビア積層構造。
【請求項４】
多層ビア積層構造であって、
金属層と、
上記金属層を被覆し、上記金属層の上方に第一開口を備える第一誘電層と、
上記第一開口及び上記第一誘電層の上に形成されて、第一底部、上記第一誘電層の上に位置する第一上端部及び第一斜孔壁を備え、上記第一斜孔壁は、上記第一上端部と接合する第一上端及び上記第一底部と接合する第一下端を備え、上記第一底部は、幾何対称中心を備える第一ビア金属層と、
上記第一ビア金属層を被覆し、上記第一ビア金属層の上記第一上端部及び上記第一斜孔壁の上方に第二開口を備える第二誘電層と、
上記第二開口及び上記第二誘電層の上に形成されて、第二底部と、上記第二誘電層の上に位置する第二上端部と、第二斜孔壁とを備え、上記第二斜孔壁は、上記第二上端部と接合する第二上端及び上記第二底部と接合する第二下端を備え、上記第二下端が上記第一底部の上記幾何対称中心に一番近い点を有し、上記一番近い点から上記金属層に下した垂線は、第一斜孔壁に置かれる第二ビア金属層とを含み、
上記多層ビア積層構造は、軟性多層基板又は軟性半導体回路に用いられることを特徴とする多層ビア積層構造。
【請求項５】
上記第二ビア金属層は金属剥離工程によって形成されると共に、上記第二底部と、上記第二上端部と、上記第二斜孔壁とを形成することを特徴とする請求項４に記載の多層ビア積層構造。
【請求項６】
上記第一ビア金属層は金属剥離工程によって形成されると共に、上記第一底部と、上記第一上端部と、上記第一斜孔壁とを形成することを特徴とする請求項４記載の多層ビア積層構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層ビア積層構造に関し、特に軟性半導体又は軟性多層基板に適用される多層ビア積層構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
多層基板は、パッケージング基板、プリント回路基板、軟性パッケージング基板及び軟性回路基板等を製造する分野に用いられ、高密度システムへの整合は現在電子製品の小型化において必然の勢いである。特に、現在、業界ではもっと軽くて、もっと薄くて、柔軟性がもっと良い軟性集積回路及び軟性多層基板に対する研究開発にいつも投入している。一層広範囲に応用される各種類の軟性電子製品の製造は、様々な製品にもっと効果的応用されるだけでなく、同時に商品の小型化の授与にももっと満たすことができる。軟性多層基板の厚さが薄いほど、集積回路及び多層基板の路線密度(routing  density)に対する要求も一層高い。
【０００３】
図１を参照すると、従来の技術であるスタックビア(Stacked  VIA)技術によって多層ベリード・ビア（BuriedVia  Hole）を形成した多層ビア積層構造であって、集積回路及び多層基板の路線密度を高める方法である。図１に示したように、多層ビア積層構造は集積回路又は多層基板で、違い層に位置された金属層１０、２０及び３０(金属線路又はパッド層)を全部垂直されるように対応する位置に設置し、誘電層80及び90をそれぞれ製造した後、金属層１０、２０の位置に垂直されるビアを形成し、ビア(breakover)金属材料を埋め入れて、ビア金属６０、７０を形成するが、違い層に位置された金属層１０、２０及び３０(金属線路又はパッド層)の電気的接続に用いられる。これは路線密度を効果的に縮められる技術であって、特に、硬性集積回路及び多層基板に適用され、軟性集積回路及び軟性多層基板には適用できない。主にこの多層ビア構造のスタック特徴のため、たくさんの金属材料が密集する区域に設置されて、ほとんど柔軟性を備えなくなって、この技術を軟性集積回路及び軟性多層基板の製造に応用すると、こんな従来の技術によって製造されたスタックビアが屈曲される時、屈曲動作は構造的破壊を起こし易い。
【０００４】
図２を参照すると、また一つの従来の技術であるスタックビア(Stacked  VIA)技術によってブラインドホール(盲孔)を形成した多層ビア積層構造であって、集積回路及び多層基板の路線密度を高める方法である。この方法は集積回路又は多層基板で違い層に位置している金属層１０又は２０(金属線路又はパッド層)を全部垂直されるように対応する位置に設置し，それぞれ誘電層８０又は９０を利用して他の層と離れるようにし、単一垂直ビアを利用して一貫させる。その後、蝕刻法（エッチング）又は沈積法によって図２に示したビア金属６０を形成して、金属層１０、２０が電気的に接続できるようにする。この多層ビア積層構造も同様に硬性集積回路及び多層基板だけに適用され、主にこの多層ビア積層構造のスタック特徴のため、たくさんの金属材料が密集する区域に設置されるため、ほとんど柔軟性を備えなくなり、従って、軟性集積回路及び軟性多層基板に適用できない。
【０００５】
図３を参照すると、また一つの従来の技術であるスタックビア技術によってブラインドホールを形成し、斜孔壁を備える多層ビア積層構造である。図２に示した多層ビア積層構造と類似しているが、この方法は集積回路又は多層基板で違い層に位置している金属層10又は20(金属線路又はパッド層)を全部垂直されるように対応する位置に設置し、それぞれ誘電層80又は90を利用して他の層と離れるようにし、やはり、単一垂直ビアを利用して一貫させる。また蝕刻法又は沈積法によって図３に示したビア金属60を形成して金属層10、20をして電気的接続ができるようにする。ただ、この積層構造の案内孔(guide  hole)の案内孔壁は全部一定の角度を持っている斜孔壁である。しかし、この積層構造の金属層20、60(ホールパッド(Hole  pad)として用いられる)は面積が大きいため、路線密度が小さくなる。
【０００６】
図４を参照すると、従来の技術であるスタッガードビア(Staggered  VIA)技術によって多層ベリード・ビアを形成した多層ビア積層構造である。図４に示した多層ビア積層構造は、先ずビア金属６０を金属層１０に形成すると同時に、誘電層８０の表面で金属層１０外縁へ伸ばされた一定の面積の特定区域にもビア金属６０を形成する。続いて、誘電層９０を形成し、上記特定区域の位置でその誘電層に対して開口した後、上記特定区域にビア金属７０をまた形成し、そして図４に示したように、ビア金属７０のビア金属外縁の垂直線９９も通りに上述した特定区域に置かれるが、即に、一般的な方法は、ビア金属７０をしてできるだけビア金属６０の上述した特定区域以外の部分と重なれないようにする。こんな構造は現在によって一番普遍的で、用途が一番広い多層ビア積層構造である。  しかし、これは図３に示したスタックビア技術のように集積回路及び多層基板のサイズを縮める幅が大きくない。従って、集積回路及び多層基板の路線密度(routing  density)を高める方面で必然な制限を受ける。特に、上記のような現在の軟性集積回路及び軟性多層基板に対するもっと難題な要求を満たしにくい。しかし、スタックビア技術に比べると、比較的に柔軟性を備える。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明の主な目的は、もっと薄くて、路線密度がもっと高くて、柔軟性がもっと良い多層ビア積層構造、従って軟性半導体又は軟性多層基板に適応できる多層ビア積層構造を提供することである。そして、本発明の多層ビア積層構造の高密度路線の特徴も一般的なパッケージング基板又はプリント回路基板にも適応できる。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、本発明の多層ビア積層構造は、金属層と、第一誘電層と、第一ビア金属層と、第二誘電層と、第二ビア金属層とを含む。第一誘電層は金属層を被覆し、上記金属層の上方に第一開口を備える。第一ビア金属層は、上記第一開口及び上記第一誘電層の上に形成され、第一底部、第一誘電層の上に位置する第一上端部及び第一斜斜孔壁を備える。第一斜孔壁は、第一上端部と接合する第一上端及び第一底部と接合する第一下端を備える。そして、第一底部は幾何対称中心を備える。第二誘電層は第一ビア金属層を被覆し、第一ビア金属層の第一上端部及び第一斜孔壁の上方に第二開口を備える。第二ビア金属層は第二開口及び第二誘電層の上に形成され、第二底部、第二誘電層の上に位置する第二上端部及び第二斜孔壁を備える。第二斜孔壁は、第二上端部と接合する第二上端及び第二底部と接合する第二下端を備える。第二上端には第一底部の幾何対称中心に一番近い一点が金属層に対する垂直線は、第一斜孔壁に置かれる。又は、第二下端には第一底部の幾何対称中心に一番近い一点が金属層に対する垂直線は、第一斜孔壁に置かれる。
【０００９】
本発明で提供する多層ビア積層構造は、軟性半導体又は軟性多層基板の多層ビア積層構造が要求するもっと薄くて、もっとよい柔軟性を満たすだけでなく、同時に、軟性集積回路及び軟性多層基板の路線密度をもっと高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】従来の技術であるスタックビア(Stacked  VIA)技術によって多層ベリード・ビア（BuriedVia  Hole）を形成した多層ビア積層構造を示す。
【図２】従来の技術であるスタックビア(Stacked  VIA)  技術によって  躍層孔(盲孔)を形成した多層ビア積層構造を示す。
【図３】従来の技術であるまた一つスタックビア技術によって躍層孔を形成し、斜孔壁を備えた多層ビア積層構造を示す。
【図４】従来の技術であるスタッガードビア(Staggered  VIA)  技術によって多層ベリード・ビアを形成した多層ビア積層構造を示す。
【図５】本発明の第一実施例における多層ビア積層構造を示す。
【図６】本発明の第二実施例における多層ビア積層構造を示す。
【図７】本発明の比較例における多層ビア積層構造を示す。
【図８ａ】本発明の第二実施例における多層ビア積層構造の製造方法を示す。
【図８ｂ】本発明の第二実施例における多層ビア積層構造の製造方法を示す。
【図８ｃ】本発明の第二実施例における多層ビア積層構造の製造方法を示す。
【図８ｄ】本発明の第二実施例における多層ビア積層構造の製造方法を示す。
【図８ｅ】本発明の第二実施例における多層ビア積層構造の製造方法を示す。
【図８ｆ】本発明の第二実施例における多層ビア積層構造の製造方法を示す。
【図８ｇ】本発明の第二実施例における多層ビア積層構造の製造方法を示す。
【図８ｈ】本発明の第二実施例における多層ビア積層構造の製造方法を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、本発明における多層ビア積層構造の具体的な実施方式に対して、図面を参照して詳しく説明する。
【００１２】
図５を参照すると、本発明の第一実施例における多層ビア積層構造を示す。本発明の第一実施例における多層ビア積層構造は、金属層１００と、第一誘電層２０２と、第一ビア金属層１０２と、第二誘電層２０４と、第二ビア金属層１０４とを含む。図５に示したように、金属層１００は軟性半導体回路又は軟性多層基板の金属線路又はパッド層として用いられる。第一誘電層２０２は金属層１００を被覆し、金属層１００の上方に第一開口を備える。第一ビア金属層１０２は第一開口及び第一誘電層２０２の上に形成される。第一ビア金属層１０２は第一底部１０２−１と、第一上端部１０２−２と、第一斜孔壁１０２−３とを備える。図５に示したように、第一底部１０２−１は第一開口の位置に位置し、幾何対称中心を備え、その幾何対称中心は対称の軸又は円心であることができ、これは第一底部１０２−１の形によって決まれる。第一上端部１０２−２は第一誘電層２０２の上に形成される。第一斜孔壁１０２−３は第一上端及び第一下端を備える。第一上端は第一上端部１０２−２と接合され、その第一下端は第一底部１０２−１とに接合される。第二誘電層２０４は第一ビア金属層１０２を被覆し、図５に示したように、第一ビア金属層１０２の第一上端部１０２−２の上方に第二開口を備える。第二ビア金属層１０４は第二開口及び第二誘電層２０４の上に形成される。第二ビア金属層１０４は第二底部１０４−１と、第二上端部１０４−２と、第二斜孔壁１０４−３とを備える。第二底部１０４−１は第二開口の位置に形成される。第二上端部１０４−２は第二誘電層２０４に形成される。第二斜孔壁１０４−３は第二上端及び第二下端を備える。第二上端と第二上端部１０４−２は接合される。第二下端と第二底部１０４−１は接合される。
【００１３】
第一ビア金属層１０２が備える第一上端部１０２−２は、後で形成される第二ビア金属層１０４の位置までに一層伸ばされて、第二底部１０４−１と接合するようにする。即に、いわゆる交錯型多層ビア積層構造である。しかし、従来の技術との一番違いところは、第二ビア金属層１０４の第二上端には、第一底部１０２−１の幾何中心１１０に一番近い一点が金属層１００に対する垂直線１１２は、第一斜孔壁１０２−３に置かれる。言い換えると、見下ろす角度から見る時、第一ビア金属層１０２と第二ビア金属層１０４の一部が重なれる。
【００１４】
図６を参照すると、本発明の第二実施例における多層ビア積層構造を示す。本発明の第二実施例は、上述した本発明の第一実施例における構造と類似しているが、第二誘電層２０４が備えた第二開口は、図６に示したように、第一ビア金属層１０２の第一上端部１０２−２  及び第一斜孔壁１０２−３上部に位置されて、第一上端部１０２−２の一部と第一斜孔壁１０２−３の一部が露出される。
【００１５】
従って、第二ビア金属層１０４が備える第二底部１０４−１の第二下端では、第一底部１０２−１の幾何中心１１０に一番近い一点が金属層１００に対する垂直線１１４は、第一斜孔壁１０２−３に置かれる。言い換えると、見下ろす角度から見る時、第一ビア金属層１０２と第二ビア金属層１０４が重なれる部分は、第一実施例で重なれる部分より大きい。
【００１６】
図７を参照すると、本発明の比較例における多層ビア積層構造を示す。この比較例は上述した本発明における第一実施例、第二実施例と類似しているが、違いところは、第二ビア金属層１０４が備える第二底部１０４−１の第二下端の中では、金属層１００の幾何中心１１０に一番近い第二下端の一点が金属層１００に対する垂直線１１４は、第一ビア金属層１０２の第一底部１０２−１に置かれる。言い換えると、見下ろす角度から見る時、この比較における第一ビア金属層１０２と第二ビア金属層１０４とが重なれる部分は、本発明における第一実施例、第二実施例で重なれる部分より大きくて、図２、図３で示した従来の技術におけるスタックビアは柔軟性が良くない。
【００１７】
上述した図５、図６及び図７に示した本発明の実施例及び比較例を比較すると、本発明における多層ビア積層構造はスタッガードビア積層構造を維持しながら、軟性集積回路及び軟性多層基板の柔軟性の要求に適用できて、集積回路及び多層基板の厚さをもっと薄くするだけでなく、集積回路及び多層基板の路線密度をもっと高めることができる。そして、一方的に路線密度の高めを追求しながら、スタックの特徴のためたくさんの金属材料を密集されている区域に設置するために、柔軟性を兼備できなくなり、従って、軟性集積回路及び軟性多層基板に適用できない従来の技術におけるスタックビア積層構造とは違う。
【００１８】
図８ａから図８ｈを参照すると、本発明の第二実施例における多層ビア積層構造の製造方法を示す。
【００１９】
図８ａに示したように、軟性集積回路又は軟性多層基板の誘電層２００の上に金属層１００を形成する。
【００２０】
図８ｂに示したように、金属層１００に第一誘電層２０２を形成して、金属層１００を被覆する。
【００２１】
図８ｃに示したように、金属層１００の上方に第一開口を形成する。第一開口を形成する方式としては、電子光食刻法(Photolithography)又は光学レーザ穴あけ(laser  drilling)工程を採用することができる。本発明は、電子光食刻法又は光学レーザ穴あけ工程に対してはどんな制限もないし、ただ、開口の確度を掌握することが出来ればよいが、例えば、上述した光学顕微解像度、被写界深度について、その開口を十分に定義することができ、平たいでない位置でも光学レーザ穴あけエネルギー、解像度が十分で正確に開口できればよい。
【００２２】
図８ｄに示したように、金属剥離プロセス(Metal  Lift  Off)として、ネガ型フォトレジストをえらんだ場合を例として挙げると、誘電層２０２の表面に少なくともフォトレジスト層２０３を塗布する。フォトレジスト層２０３を塗布した後、第一ビア金属層１０２の予定の位置のフォトレジスト層２０３−１以外のフォトレジスト層２０３に対して露出した後、現象剤(Developer)で予定の位置に位置するフォトレジスト層２０３−１を除去することができる。
【００２３】
続いて、図８ｅに示したように、フォトレジスト層２０３及びその上部の第一ビア金属層１０２と同時に形成された金属層を除去すると、第一開口及び周りで先決的な区域範囲内で、第一底部と、第一上端部と、第一斜孔壁とを備える第一ビア金属層１０２を形成する製作が完成される。しかし、本発明は、第一ビア金属層１０２を形成する方法に対してはどんな制限もないし、本発明者が実際の実験で得た結果、位置が正確で、形も正確し、厚さも均一な金属層を形成しようとすると、金属剥離工程が好ましい。
【００２４】
図８ｆに示したように、第二誘電層２０４を形成して、第一ビア金属層１０２を被覆する。第一ビア金属層１０２の形が凹んでいるため、形成された第二誘電層２０４の形も類似な、凹んでいる形で形成される。
【００２５】
図８ｇに示したように、第一ビア金属層１０２の第一上端部及び第一斜孔壁の上方に第二開口を形成する。第二開口を形成する方式としては、電子光食刻法（フォトリソグラフィー）又は光学レーザ穴あけ工程を採用することができる。本発明は、電子光食刻法又は光学レーザ穴あけ工程に対してはどんな制限もないし、ただ、開口の確度を掌握することが出来ればよいが、例えば、上述した光学顕微解像度、被写界深度について、その開口を十分に定義することができ、平たいでない位置でも光学レーザ穴あけエネルギー、解像度が十分で正確に開口できればよい。
【００２６】
図８ｈに示したように、第二開口及び周りで先決的な区域範囲内で、第二底部と、第二上端部と、第二斜孔壁とを備える第二ビア金属層１０４を形成する。第二ビア金属層１０４の第二下端には第一底部１０２−１の幾何中心１１０に一番近い一点が金属層１００に対する垂直線１１４は、第一斜孔壁に置かれる。そして、第二ビア金属層１０４を形成する方法は上述した第一ビア金属層１０２を形成する方法と同じであることができ、金属剥離工程(Metal  Lift  Off)であることができる。しかし、本発明は、第二ビア金属層１０４を形成する方法に対してはどんな制限もないし、本発明者が実際の実験で得た結果、金属層を形成する様々な工程で金属剥離プロセスが好ましい。特に、第二開口の底部は図８gに示したように、平たい底面でなくてあるが、平たいでない底面に位置が正確で、形も正確し、厚さが均一な第二ビア金属層１０４を形成しようとすると、金属剥離工程を採用することが好ましい。上記で、本発明の第二実施例の製造に対して説明したが、本発明の第一実施例も同じ方法で製造することができ、注意する点は、第二開口を決めた位置が違い。
【００２７】
合わせて言うと、本発明における多層ビア積層構造は、軟性半導体又は軟性多層基板が要求するもっと薄くて、もっと良い柔軟性を満たされる多層ビア積層構造であって、同時に、軟性集積回路及び軟性多層基板の路線密度をもっと高めることができる。
【００２８】
上記のように、本発明は、好ましい実施例で上記のように説明したが、これは本発明を制限することではなくて、本発明が属する技術分野で通常の知識を持っている技術者が本発明の構想と範囲を離脱しない範囲で、様々な変更と変化の可能性があるため、本発明の保護の範囲は以下の特許請求の範囲に確定された範囲を基準とする。
【符号の説明】
【００２９】
１０            金属層
２０            金属層
３０            金属層
６０            ビア金属
７０            ビア金属
８０            誘電層
９０            誘電層
９９            ビア金属外縁の垂直線
１００          金属層
１０２          第一ビア金属層
１０２−１      第一底部
１０２−２      第一上端部
１０２−３      第一斜孔壁
１０４          第二ビア金属層
１０４−１      第二底部
１０４−２      第二上端部
１０４−３      第二斜孔壁
１１０          第一底部幾何中心
１１２          第二上端垂直線
１１４          第二下端垂直線
２０２          第一誘電層
２０４          第二誘電層
２０４−１      除去の第二誘電層
【図１】
0005600808.tif 000002
【図２】
0005600808.tif 000003
【図３】
0005600808.tif 000004
【図４】
0005600808.tif 000005
【図５】
0005600808.tif 000006
【図６】
0005600808.tif 000007
【図７】
0005600808.tif 000008
【図８ａ】
0005600808.tif 000009
【図８ｂ】
0005600808.tif 000010
【図８ｃ】
0005600808.tif 000011
【図８ｄ】
0005600808.tif 000012
【図８ｅ】
0005600808.tif 000013
【図８ｆ】
0005600808.tif 000014
【図８ｇ】
0005600808.tif 000015
【図８ｈ】
0005600808.tif 000016