(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
収納容器に、板状フェライトと、中心導体と、永久磁石を重ねて配置し、前記収納容器から延出した中心導体のリード部の端部と接続する導電性のタブ端子を備えた非可逆回路素子であって、
前記リード部は、板状フェライトと重ねられる中心導体の共通導体部を中心とし、放射状に所定の角度間隔をもって３方向へ放射状に延びて板状フェライトの外縁側部に現われ、その先が収納容器内において延出方向とは異なる平面方向に屈曲しており、板状フェライト外縁側部側が固定端となり前記タブ端子側を移動端として撓み可能とし、
前記リード部は、板状フェライト外縁側部側からタブ端子側との間に、延出方向と平行に線状の窪みが形成されたことを特徴とする面実装型非可逆回路素子。
【請求項２】
収納容器に、板状フェライトと、中心導体と、永久磁石を重ねて配置し、前記収納容器から延出した中心導体のリード部の端部と接続する導電性のタブ端子を備えた非可逆回路素子であって、
前記リード部は、板状フェライトと重ねられる中心導体の共通導体部を中心とし、放射状に所定の角度間隔をもって３方向へ放射状に延びて板状フェライトの外縁側部に現われ、その先が収納容器内において延出方向とは異なる平面方向に屈曲しており、板状フェライト外縁側部側が固定端となり前記タブ端子側を移動端として撓み可能とし、
前記タブ端子は平坦な底面を有する略円柱形状、切頭円錐形状、押しピン形状であって、
前記収納容器が板状部材に載置され、前記リード部は板状部材から延出してその外縁側に前記タブ端子が位置し、前記タブ端子の底面は板状部材の底面よりも低く形成されることを特徴とする面実装型非可逆回路素子。
【請求項３】
収納容器に、板状フェライトと、中心導体と、永久磁石を重ねて配置し、前記収納容器から延出した中心導体のリード部の端部と接続する導電性のタブ端子を備えた非可逆回路素子であって、
前記リード部は、板状フェライトと重ねられる中心導体の共通導体部を中心とし、放射状に所定の角度間隔をもって３方向へ放射状に延びて板状フェライトの外縁側部に現われ、その先が収納容器内において延出方向とは異なる平面方向に屈曲しており、板状フェライト外縁側部側が固定端となり前記タブ端子側を移動端として撓み可能とし、
前記タブ端子は平坦な底面を有する略円柱形状、切頭円錐形状、押しピン形状であって、
前記収納容器が板状部材に載置され、前記リード部は板状部材から延出してその外縁側に前記タブ端子が位置し、前記板状部材が実装用部材上に形成された窪み部に載置され、前記タブ端子の底面は板状部材の底面よりも高く形成されることを特徴とする面実装型非可逆回路素子。
【請求項４】
前記中心導体がリン青銅からなる薄板から形成されたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の面実装型非可逆回路素子。
【請求項５】
実装用部材上に非可逆回路素子を載置すると、前記収納容器の底面と前記タブ端子の底面とが略同一面となることを特徴とする請求項２又は３に記載の面実装型非可逆回路素子。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、自動車電話、携帯電話等のマイクロ波帯の高周波部品として採用される非可逆素子、例えばアイソレータ、サーキュレータの構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
アイソレータやサーキュレータ等の非可逆回路素子は、高周波信号を伝送方向のみに通過させ、逆方向への伝送を阻止する機能を有している。例えばアイソレータは、電力増幅器などと共にマザーボードに搭載され、マイクロ波回路の不整合などで生じた反射波による電力増幅器の動作不安定の防止や、破壊防止に用いられる重要なマイクロ波回路部品である。
【０００３】
非可逆回路素子は、入力端子、出力端子、及びダミー抵抗の接続などに使用されるポート部を有する。マイクロ波回路部品として電力増幅器などと共にマザーボードに搭載される。この場合、非可逆回路素子のマザーボードへの半田付けは、テープアンドリール（ｔａｐｅ−ａｎｄ−ｒｅｅｌ）形式で供給された非可逆回路素子を、マウンターにて機械実装することで、生産性を格段に向上することが行なわれている。
【０００４】
前記ポート部は通常０．１〜０．２５ｍｍの薄い銅板などで形成されていることが多く、先端を折り曲げて、実装用基板に半田付けされる構成になっている。しかしながら、このような薄い銅板だと外力の作用に対して変形し易く、端子が変形し、マザーボードの配線との間にギャップが生じて半田付け不良が発生し易いという問題があった。
【０００５】
このような問題に対して特許文献１では、剛性を有する端子支持部材と、前記端子支持部材の端部に設けられる端子部材を用いることを提案している。図１０はその非可逆回路素子の外観斜視図を示し、図１１は下ケース（本発明では収納容器）と端子支持部材との構成を示す分解斜視図である。
上ケース２５０と下ケース２０１との間には永久磁石、板状フェライト、中心導体、アース板、端子支持部材５０１等が重ねられて配置されている。端子支持部材５０１は３つの腕部２０２を備え、下ケース２０１の側面開口部から延出しており、各腕部２０２の先端側には端子部材５０２が配置される。図１２は端子部材５０２の構成を示す断面図である。導電材料で形成された円柱状コンタクトリード３０１とその胴部の周囲を覆う誘電体材料３０２を備えており、誘電体材料３０２は下ケース２０１や端子支持部材５０１との絶縁を確保している。
中心導体のリード部４０１は前記側面開口部から端子部材５０２の円柱状コンタクトリード３０１の天面側３０６まで延出して電気的に接続されており、円柱状コンタクトリード３０１の底面側３０５は下ケース２０１の底面２４と略同一面となる様に構成される。
【０００６】
また特許文献２では、剛性を有する端子支持部材を絶縁体として構成することが開示されている。図１３はその構成を用いてなる非可逆回路素子の一例を示す斜視図であり、図１４はその内部構造を示す分解斜視図である。端子支持部材１８はガラスエポキシ樹脂や、液晶ポリマーなど曲げ強度に強い材質で作られているので、外力が加わった場合でも、変形がほとんど無い。端子支持部材１８の腕の端部には貫通孔１９が設けられており、端子部材（タブ端子）５が中心導体４０のリード部２０の端部に形成された貫通孔２２と貫通孔１９に挿通してはんだ固定されている。なお、図１３、図１４においては、後述する本発明の非可逆回路素子と共通する部分には、同じ符号を付与している。
何れの場合も端子支持部材により支持される端子部材を介して、中心導体のリード部をマザーボードの配線と接続することで、端子部材に外力が作用しても容易にその平坦度が崩されること無く、良好な電気的接続を可能としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平１０−２９４６０６号公報
【特許文献２】特開２００３−１２４７１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら端子支持部材の剛性によって生じる幾つかの問題がある。従来技術の構成によれば、下ケースと端子部材の底面の平坦度は精度良く形成可能であり、形成後の変形も予防されるが、マザーボード自体の撓みや歪みに対しては追従できないと言う問題がある。
非可逆回路素子が実装されるマザーボードはネジや接着などの固着手段によって筐体内に取り付けられるが、その際に撓みや歪みを生じることが有る。また環境温度等の経時変化によって、筐体とマザーボードの線膨張係数の違いからも同様の変形が生じ易い。この様な変形に対して従来の非可逆回路素子では端子部に大きな応力が作用し、接続部において半田や導電性樹脂等が破断し易い。マザーボードの配線との間のギャップによって電気的導通不良が発生するという問題があった。
【０００９】
またボード自体に撓みや歪みが生じている場合には、非可逆回路素子を実装しても端子部材とマザーボードの配線との間にギャップが生じて、優れた平坦度が逆に電気的導通不良を招くという問題があった。なお非可逆回路素子自体がマザーボードではなく、筐体を含む支持部材に直接取り付けられる場合もあるが、支持部材の変形による影響はマザーボードに実装される場合と同様である。
そこで本発明では、非可逆回路素子が実装される部材の影響を受け難く、配線との電気的接続が容易な面実装型非可逆回路素子を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
第１の発明は、収納容器に、板状フェライトと、中心導体と、永久磁石を重ねて配置し、前記収納容器から延出した中心導体のリード部の端部と接続する導電性のタブ端子を備えた非可逆回路素子であって、前記リード部は、板状フェライトと重ねられる中心導体の共通導体部を中心として放射状に所定の角度間隔をもって３方向へ放射状に延びて板状フェライトの外縁側部に現われ、その先が収納容器内において延出方向とは異なる平面方向に屈曲しており、板状フェライト外縁側部側が固定端となり前記タブ端子側を移動端として撓み可能としたことを特徴とする面実装型非可逆回路素子である。
【００１１】
中心導体はＴＭ１１０モードで共振する前記共通導体部を中央部をとし、共通導体部から三方向に延長形成されたリード部とからなる。リード部は、その一部を厚み方向に屈曲させても良い
中心導体に高周波電流を流すと、板状フェライトに中心導体を囲む高周波磁界が生じ、永久磁石によって板状フェライトに回転磁界を生じさせることで、入力された高周波磁界は、板状フェライトを通過する際に偏波面が回転し、所定のリード部にのみ出力され、回路として非可逆性を持たせている。
【００１２】
前記リード部の板状フェライトの外縁部側からタブ端子側との間に、延出方向と平行に線状の窪みを形成するのが好ましい。前記窪みにより曲げに対する耐力が向上する。窪みの形状や長さ、あるいは本数は特に限定されるものでは無いが、曲げに対する耐力を向上しつつも、著しくリード部の変形能を阻害しない程度とするのが望ましい。
【００１３】
前記中心導体を通常薄銅板とするところを、ばね性を有する金属材料とするのが望ましい。例えばリン青銅からなる厚さ１００〜２５０μｍの薄板から形成するのが好ましい。これをエッチングしたり、金型で打ち抜いたりして中心導体が形成される。
リン青銅は、優れた強度とばね特性から電気機器用材料として用いられ、また耐応力腐食割れに優れることにより、信頼性の高いばね材料として広く用いられている。この様なリン青銅を中心導体として用いることで、リード部は強度とばね性を兼ね備えたものとなる。なおリン青銅は、強度とばね性に対して電気抵抗率は相反する傾向にある。使用するばね性を有する金属材料の電気抵抗率が大きさによっては、表面にＡｕ、ＡｇあるいはＣｕなどの良導電率の金属をめっきするのが望ましい。
【００１４】
本発明における導電性のタブ端子は、平坦な底面を有する略円柱形状、切頭円錐形状、押しピン形状であるのが望ましく、鉄系、銅系、銀系、金系のいずれかの金属、あるいはそれらの何れかの合金を用いるのが好ましい。用いる金属材料の電気抵抗率が大きさによっては、表面にＡｕ、ＡｇあるいはＣｕなどの良導電率の金属をめっきするのが望ましい。
またマザーボードの配線と接続する底面側の形状については、加工が難しく、また接続面積が減少するなどにより問題が生じない範囲であれば、球状あるいは針状などとすることは許容される。
【００１５】
タブ端子はリード部の端部に形成された貫通孔に挿通されるため、単純な円柱形状の他に、切頭円錐形状であったり、途中に段差が設けられ細軸部と太軸部で構成された押しピン形状であったりするのがより好ましい。どちらの場合もリード部の端部に形成された貫通孔の孔径によって挿通が規制される。このためリード部の貫通孔にタブ端子が必要以上に差し込まれる事が無く、段差、あるいは傾斜によって、一義的にリード部からマザーボード側に現れるタブ端子の高さが決まり、タブ端子とマザーボートとの間隔を、容易にほぼ平行とすることが出来る。タブ端子のマザーボード側を太軸側とすることで、固着面積を増やして強度を増加させるとも出来る。
またマザーボートに変形等がある場合には、その形状に倣ってタブ端子とマザーボートとの間隔を端子毎に異ならせることも容易であるし、タブ端子の底面を収納容器の底面よりも低く形成すれば、実装用部材上への載置によってリード部が撓み、前記収納容器の底面と前記タブ端子の底面とを略同一面とすることが出来る。
【００１６】
本発明の非可逆回路素子では収納容器が板状部材に載置される場合がある。前記板状部材には収納容器を配置する窪み部を有するものもある。板状部材はＳＰＣＣやアルミニウム合金、例えばＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金のＡＤＣ１２材を等の金属材料からなる金属板や、ガラスエポキシ樹脂等の樹脂板などである。板状部材には抵抗器が実装されたり、筐体への取り付けネジ孔が設けられたりする。前記リード部は板状部材から延出してその外縁側に前記タブ端子が位置する。前記タブ端子の底面を板状部材の底面よりも低く形成すれば、実装用部材上への載置によってリード部が撓み、前記収納容器の底面と前記タブ端子の底面とを略同一面とすることが出来る。
【００１７】
また実装用部材上に形成された窪み部を形成して、低背化を図ったり、収納容器や板状部材の位置決めを行なったりする場合がある。この様な場合には、前記タブ端子の底面は、収納容器の底面あるいは板状部材の底面よりも高く形成されても良い。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、非可逆回路素子が実装される部材の影響を受け難く、配線との電気的接続が容易な面実装型非可逆回路素子を提供することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】マザーボードに実装された本発明の一実施例に係る面実装型非可逆回路素子の斜視図である。
【図２】本発明の一実施例に係る面実装型非可逆回路素子の分解斜視図である。
【図３】本発明の一実施例に係る面実装型非可逆回路素子に用いる中心導体の平面図である。
【図４】本発明の一実施例に係る面実装型非可逆回路素子に用いるタブ端子の斜視図である。
【図５】本発明の一実施例に係る面実装型非可逆回路素子のマザーボードへの実装状態を示す部分拡大図である。
【図６】本発明の一実施例に係る面実装型非可逆回路素子に用いる中心導体のリード部の撓みを説明する為の図である。
【図７】本発明の一実施例に係る面実装型非可逆回路素子に用いる中心導体のリード部の他の態様を示す拡大図と断面図である。
【図８】本発明の他の実施例に係る面実装型非可逆回路素子の分解斜視図である。
【図９】本発明の他の実施例に係る面実装型非可逆回路素子のマザーボードへの実装状態を示す部分拡大図である。
【図１０】従来の面実装型非可逆回路素子の一例を示す斜視図である。
【図１１】従来の面実装型非可逆回路素子の構造を示す部分分解斜視図である。
【図１２】従来の面実装型非可逆回路素子のマザーボードへの実装状態を示す部分拡大図である。
【図１３】従来の面実装型非可逆回路素子の他の例を示す斜視図である。
【図１４】従来の面実装型非可逆回路素子の他の例を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
終端抵抗を備えたアイソレータを例として、図面を用いて本発明の一実施例に係る面実装型非可逆回路素子について詳細に説明する。図１は、マザーボードに実装された本発明の一実施例に係る面実装型非可逆回路素子の斜視図であり、図２は、本発明の一実施例に係る面実装型非可逆回路素子の分解斜視図である。
この非可逆回路素子は、３方向に開口１３を有し、その内の一箇所には収納容器１０の外周から突き出た延長部１２が形成されている収納容器（下ケース）１０を備え、収納容器１０の内側に中心導体４０が配置され、そのリード部２０の内の一部を前記開口１３から外部へ延出させ、前記延長部の端部でタブ端子５と接続している。タブ端子５と接続されないリード部２０は延長部１２の上に配置された吸収抵抗Ｒと接続している。収納容器（下ケース）１０内には中心導体４０を含む複数の収容部材が配置され、内底面側から、下アース板６３、板状フェライト３０ｂ、中心導体４０、板状フェライト３０ａ、シールド板６０、下鉄板６５、永久磁石３、上鉄板７０が順に重ねられて収容される。さらに蓋１５が被せられて、収納容器１０と蓋１５とがはんだ等によるロウ付け、或いは、かしめ、溶接等により固定され、前記固定により生じる押圧力が前記収容部材に作用して、それらも合わせて固定される。
【００２１】
図３は本実施例の面実装型非可逆回路素子で用いた中心導体４０の平面図である。中央部の共通導体部４５からリード部２０がθａ、θｂ、θｃの角度をもって三方向に延長形成され、途中でθｄの角度で屈曲している。基本的な設計として入出力端のインピーダンスを同じくするのであれば角度θａ、θｂ、θｃをそれぞれ１２０°とするが、アイソレータにおいては、動作周波数において、付加される終端抵抗Ｒにリアクタンス成分が多く含まれると、インピーダンスのずれが生じて電気的特性の劣化を招く。そこで、これを補償するため終端抵抗Ｒと接続するリード部２０と他のリード部２０との角度を１００°〜１２０°とする場合もある。この場合には高周波信号が入出力する他のリード部２０間の角度は１２０°〜１６０°となる。
中心導体４０の厚みは、リード部２０にばね性が付与される程度の厚みであれば良く、リン青銅薄板であれば、５０μｍ〜２５０μｍであるのが望ましい。中心導体４０の厚みが厚くなるに従って板状フェライト３０ａ，３０ｂ間に形成される空間が増加し、非可逆回路素子として動作するのに寄与しない漏洩磁束が増えるため薄く構成するのが望ましい。
またリード部の幅は捻りや横方向からの外力により、容易に変形が生じない程度の幅であれば良く、リン青銅薄板で構成すれば、２ｍｍ〜５ｍｍであるのが望ましい。
【００２２】
本発明において、中心導体４０のリード部２０を、板状フェライト３０ａ，３０ｂからの延出方向と異なる平面方向に屈曲している。
図６はリード部２０に作用する外力に対する撓みの状態を示す図である。屈曲部を設けずに延出方向に直線状にリード部２０を構成する場合、その端部（移動端）に外力が作用して大きな変位が生じると板状フェライト３０ａ、３０ｂに挟持された部位（固定端）に大きな応力が発生し、リード部２０が塑性変形してしまう場合がある。そこで本発明では、途中でθｄの角度でリード部２０を屈曲させることで、移動端側での上下方向の変位を、板状フェライト側では一部捻るように変化させている。
リード部２０は上下方向の変位に対しては容易に変形するが、捻りに対しては変形し難いものであるので、タブ端子側の変位（撓み）を電気的接続に必要な程度に制限しながら、大きな外力に対してもリード部２０が塑性変形しないようにすることが出来る。またリード部２０の長さを僅かであるが長く確保出来るため、固定端に作用する応力も低減することが出来る。なお本実施例では角度θｄについては角度θａ〜θｃにも依るが、１００°〜１７０°とするのが望ましい。
【００２３】
また図７（ａ）（ｂ）に示す様に、窪みにより曲げに対する耐力を向上させるため、リード部２０の固定端からタブ端子５との間に、延出方向と平行に線状の窪み２７を形成しても良い。前記窪みは金型により打設するなどして形成することが出来る。断面視でＵ字状やＶ字状に形成し、これを複数設けて波状としても良い。
【００２４】
図４（ａ）〜（ｄ）にタブ端子５の形状の一例を示す。円柱状（ａ）や切頭円錐形状（ｂ）、あるいは押しピン形状（ｃ），（ｄ）に形成される。なお押しピン形状とする場合に、細軸と太軸の中心は同心に無くても良い。中心を異ならせることも当然可能である。加工の容易さからは同心にあるのが好ましく、細軸側を円柱、あるいは切頭円錐形状とし、太軸側を多角形状にて形成しても良い。
【００２５】
図５はタブ端子５をリード部２０の端部の貫通孔２２に挿通し、はんだで固定した後、実装用部材２０４に配置して配線２０５と接続した場合の部分拡大断面図である。あわせてタブ端子５の形状が異なる場合のリード部２０との接続状態を示す。
タブ端子５の底面６を収納容器１０の底面１１よりも数十μｍ〜数百μｍ程度、低く形成すれば、実装用部材２０４上への載置によってリード部２０が僅かに撓み、前記収納容器１０の底面１１と前記タブ端子５の底面６とが略同一面となる。また、図５（ｉ）〜（ｉｖ）に示す様にタブ端子５が切頭円錐形状や押しピン形状であれば、段差等によって実装用部材２０４側のタブ端子５の突出長さを容易に規定することが出来る。なお、タブ端子５が挿通されるリード部２０端の貫通孔は、円形状や楕円、多形状、或いはその変形であり、その外周側のリード部が抜かれて、例えばＣ状の貫通孔としても良い。
【００２６】
（実施例１）
以下本発明に係る非可逆回路素子を詳細に説明する。なお、全体の構成は前項で既に説明した図１及び図２と同様なので、重複する部分については説明を略すこととする。ＳＰＣＣからなる収納容器１０の内側底面に０．１ｍｍ厚みの下アース板６３を配置した。収納容器１０には、下部Ｃｕ−中間部Ｎｉ−上部Ａｕの順に総厚み１０〜３０μｍのめっき層を形成している。
下アース板６３上には板状フェライト３０ｂが配置される。更にその上に中心導体４０を配置した。この中心導体４０は、厚さ１５０μｍのリン青銅をエッチングして形成されたものである。リード部２０は１２０°の角度をもって延出し、タブ端子５と接続されるリード部２０には１５０°の角度をもって屈曲している。
【００２７】
高周波信号が入出力するリード部２０の端部にはφ０．６ｍｍの貫通孔２２が形成されている。細軸側がφ０．５０ｍｍ、太軸側がφ１．０ｍｍの押しピン形状に形成されたタブ端子５が、その細軸側を前記貫通孔２２に挿通されて、リード部２０と半田にて接続されている。リード部２０の下部に現れるタブ端子５の長さは、その低面が収納容器１０の低面よりも約０．１ｍ低くなるように形成されている。
【００２８】
中心導体４０の上には板状フェライト３０ａが配置される。板状フェライト３０ａ、３０ｂとしてφ１７ｍｍ、０．５ｍｍ厚みで、比誘電率εｒが１１、飽和磁化４πＭｓが１１５ｍＴであり、誘電損失ｔａｎδεが２×１０−４のガーネットフェライトを用いた。
【００２９】
板状フェライト３０ａの上には、０．１ｍｍ厚みのシールド板６０、厚みが０．８ｍｍのＳＰＣＣからなる下鉄板６５、φ２０ｍｍで厚みが５ｍｍの永久磁石３、厚みが０．８ｍｍの上鉄板７０が順に重ねられて収容される。さらにＳＰＣＣからなり厚みが０．２ｍｍの蓋１５が配置され、収納容器１０の上端の折り返し部に、蓋１５の端部をかしめて収容部材とともに固定した。
前記永久磁石３はＬａ−Ｃｏ置換型フェライト磁石を用いた。磁気特性は、残留磁束密度（Ｂｒ）が４３０〜４５０ｍＴで、固有保磁力（ｉＨｃ）は３８２〜４１４ＫＡ／ｍである。
【００３０】
得られた面実装型非可逆回路素子をマザーボードに載置した。面実装型非可逆回路素子のタブ端子５との接続状態を確認する様に、配線に半田などの接続部材を塗布しないで載置し、この状態で２つのリード部２０と接続する配線間の抵抗値を確認した。その結果、面実装型非可逆回路素子のタブ端子間の抵抗値と差がなく良好な実装状態が得られることを確認した。更に配線とタブ端子を半田接続しマザーボードに外力を加えて、繰り返し撓ませる撓み試験を行なったが、配線とタブ端子との接続状態は良好に維持された。
【００３１】
（実施例２）
面実装型非可逆回路素子の他の態様による構成を示す。図８はその構造を示す分解斜視図である。また図９に実装用部材２０４に配置した場合の部分拡大断面図を示す。この面実装型非可逆回路素子は収納容器１０と終端抵抗８０が板状部材６に載置されるものであり、図１及び図２で示したものとは基本的な構成を同じとするものである。
板状部材６はＡｌ−Ｓｉ−Ｃｕ系合金のＡＤＣ１２材からなる金属板で４５ｍｍ×３５ｍｍの矩形で厚みが１．２ｍｍに構成され、その４隅には取り付け用のネジ孔が形成されている。タブ端子５の底面は板状部材の底面よりも約０．０５ｎｎ低く形成されており、実装用部材２０５上への載置によってリード部が撓み、前記収納容器の底面と前記タブ端子の底面とを略同一面とすることが出来た。
【符号の説明】
【００３２】
５  タブ端子
１０  収納容器
２０  リード部
３０ａ、３０ｂ  板状フェライト
４０  中心導体
【図１】
0005472709.tif 000002
【図２】
0005472709.tif 000003
【図３】
0005472709.tif 000004
【図４】
0005472709.tif 000005
【図５】
0005472709.tif 000006
【図６】
0005472709.tif 000007
【図７】
0005472709.tif 000008
【図８】
0005472709.tif 000009
【図９】
0005472709.tif 000010
【図１０】
0005472709.tif 000011
【図１１】
0005472709.tif 000012
【図１２】
0005472709.tif 000013
【図１３】
0005472709.tif 000014
【図１４】
0005472709.tif 000015