(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
縦方向のボア（３）を備えた支持ボディ（２）を有する高周波（ＨＦ）部品、特にＨＦ同軸ケーブルまたは同軸プラグコネクタを支持する支持ディスクにおいて、
前記支持ボディ（２）は、支持されるＨＦ部品のインピーダンスに支持ディスクの特性インピーダンスを適応させるために、少なくとも１つの横方向のボア（４，１０）を材質内に、さらに備えたことを特徴とする支持ディスク。
【請求項２】
請求項１に記載の支持ディスクにおいて、
前記縦方向のボア（３）は、前記支持ボディ（２）の中央に配設され、
前記少なくとも１つの横方向のボア（４）は、前記支持ボディ（２）と該支持ボディ（２）の前記縦方向のボア（３）とを貫通することを特徴とする支持ディスク。
【請求項３】
請求項１に記載の支持ディスクにおいて、
前記少なくとも１つの横方向のボア（４，１０）は、ブラインドボアとしてデザインされることを特徴とする支持ディスク。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１つに記載の支持ディスクにおいて、
２つの横方向のボア（４，１０）は、相互に９０°の間隔を空けて設けられることを特徴とする支持ディスク。
【請求項５】
請求項１から請求項４のいずれか１つに記載の支持ディスクにおいて、
前記支持ボディ（２）は、前側および後側（１３，１４）に環状溝部（１５）を備えることを特徴とする支持ディスク。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１つに記載の支持ディスクにおいて、
前記支持ボディ（２）は、リテーニングリング（１６）により周方向に包み込まれることを特徴とする支持ディスク。
【請求項７】
請求項６に記載の支持ディスクにおいて、
前記支持ボディ（２）は、前記リテーニングリング（１６）に圧入されることを特徴とする支持ディスク。
【請求項８】
請求項１から請求項７のいずれか１つに記載の支持ディスクにおいて、
インナーリングは、前記支持ボディ（２）の前記縦方向のボア（３）に嵌着されることを特徴とする支持ディスク。
【請求項９】
請求項８に記載の支持ディスクにおいて、
前記インナーリングは、前記少なくとも１つの横方向のボア（４，１０）に貫通されるか貫通されていないことを特徴とする請求項８に記載の支持ディスク。
【請求項１０】
請求項１から請求項９のいずれか１つに記載の支持ディスクにおいて、
前記支持ボディ（２）は、誘電材料、好ましくはポリスチレン、特に好ましくは放射線架橋ポリスチレンで製造されることを特徴とする支持ディスク。
【請求項１１】
請求項１から請求項１０のいずれか１つに記載の支持ディスクにおいて、
前記横方向のボア（４，１０）の内径（１７）と前記支持ボディ（２）の厚さ（２０）との比は、およそ０．２５〜０．６、より好ましくは０．４６〜０．４７であることを特徴とする支持ディスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１の前文における、高周波（ＨＦ）部品、特にＨＦ同軸ケーブルまたは同軸プラグコネクタを支持する支持ディスクに関する。
【背景技術】
【０００２】
特に、精密測定技術のためのＨＦおよびマイクロ波部品の技術パラメータに関して増加する厳しい要求は、個々のアセンブリの高品質化、つまり支持ディスクの高品質を必要とする。特に、終端抵抗器、アダプタ、減衰器などの反射および透過特性は、同軸支持要素、いわゆる支持ディスクに大きく左右される。
【０００３】
実際には、異なるタイプの支持ディスクが知られている。これらの支持ディスクの一つは、支持ディスクの支持ボディを完全に貫通する８つの縦方向のボアを有する。このような支持ディスクの製造は多数の製造工程を必要とするため、このようなディスクの製造コストは比較的高い。実際に知られている別の支持ディスクは、比較的複雑な幾何学形状を持つ射出成形部品として製造され、支持ボディが外側リテーニングリングに圧入される。この支持ボディは、断面がほぼＶ字形またはＵ字形である十字形リブを有し、したがって、ファンと同じような構造を持つ。この支持ディスクも製造が比較的複雑で、結果的に高価である。これは良好な電気特性を備えているが、およそ８５℃の最高温度までしか使用できないので、不都合な温度作用が見られる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、一方では経済的に製造することができ、他方では電気特性の点で改良された、上述したタイプの支持ディスクを作成するという課題に基づくものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明によれば、この課題は、請求項１の特徴を備える上記タイプの支持ディスクによって解決される。
【０００６】
好適な実施形態が、従属項の主題である。
【０００７】
本発明によれば、支持ボディは、縦方向のボアに加えて少なくとも１つの横方向のボアを備える。この少なくとも１つの横方向のボアは、高周波特性の著しい改良につながる。周波数範囲全体にわたる支持ディスクの最適な特性インピーダンスは、支持されるＨＦ部品のインピーダンスに対する非常に良好な適応を可能とする。同時に、充分な材質を利用して耐久性のある平面支持体とすることができるので、本発明による支持ディスクは特に良好な機械的強度が見られる。そのため、本発明による支持ディスクは、機械的と電気的の両方の要件を充分に満足している。
【０００８】
縦方向のボアは、支持ボディの中央に配設され、支持ボディの少なくとも１つの横方向のボアと、その縦方向のボアとを貫通すると好都合である。こうして、良好な電気特性と組み合わされた良好な機械的強度が、比較的経済的な価格で実現される。良好な電気特性により、電気信号についての比較的低い反射率および高い透過率を可能とし、ゆえに一つのＨＦ部品から別のＨＦ部品へのこれらの信号の高い伝達効率が可能となる。
【０００９】
本発明の好都合な実施形態によれば、少なくとも１つの横方向のボアがブラインドボアとして設計される。こうすると、支持ディスクの電気特性を所望の値に正確に適応させることができる。同じ支持ディスクにおいて１つ以上の連続的な横方向のボアと、１つ以上の横方向に連続しているブラインドボアとを組み合わせることも可能である。
【００１０】
本発明の別の実施形態によれば、２つの横方向のボアは、相互に９０°の間隔を空けて設けられることが好ましい。このような支持ディスクは製造が比較的簡単で、その良好な機械的および電気的特性のため、特に好都合な形態で使用される。
【００１１】
支持ボディが前側および後側に環状溝部を有すると、好都合である。これは主として、支持ディスクの電気パラメータの細かい電気的調整を簡単な方法で可能にするのに役立つ。
【００１２】
本発明の好適な実施形態によれば、支持ボディが圧入されることが好ましいリテーニングリングによって支持ボディが周方向に包み込まれる。こうして、支持ボディをリテーニングリングに確実に固着させるため、支持ディスク全体が縦方向に密封構造となり、これに対応して内部構造を着色すると、例えば関連のＨＦ部品を入射光からさらに保護することができる。例えば、本発明による支持ボディは、外側導体リングとも呼ばれるリテーニングリングの内径における機械的強度を保証するのに充分な材質をその外周面に有する。そのため、このような支持ディスクは、良好な電気的特性に加えて良好な機械的安定性を保証し、このことが支持ディスク、ゆえにＨＦ部品すべての使用寿命にプラスの効果を与える。
【００１３】
本発明の別の実施形態によれば、インナーリングは、少なくとも１つの横方向のボアに貫通される、又は貫通されていない支持ボディの縦方向のボアに嵌着される。個別と組合せのいずれかで、両方の変形が可能である。このようなインナーリングは、例えば収納されるＨＦ同軸ケーブルの内側導体の直径と、支持ディスクが示す必要のある所望の電気特性とに特に適応させることができる。内側導体は、インナーリングと表面接触状態にあり、そのため特に適切に支持される。内側導体と支持ディスクとの間の接続の緩みが、こうして確実に防止される。
【００１４】
本発明の別の好適な実施形態によれば、支持ボディは、誘電材料、好ましくはポリスチレン、特に好ましくは放射線架橋ポリスチレンで製造される。このような支持ディスクも、特に良好な温度作用、ゆえに高いレベルの効率を示す。そのため、こういったディスクは高出力レベルでの使用が特に好都合である。特に、広い温度範囲にわたる用途に適している。
【００１５】
少なくとも１つの横方向のボアの内径と支持ボディの厚さとの比がおよそ０．２５から０．６、好ましくは０．４６から０．４７であると、好都合である。このような構造により、本発明による支持ディスクは製造および設置が簡単である。良好な電気的および熱特性が実現できるため、このような支持ディスクは、さらに高い周波数および出力レベルでも使用可能である。
【００１６】
本発明の主題の例示的実施形態を、図面を参照して以下で詳細に説明するが、単独または組合せで説明および／または図示される特徴はすべて、請求項での組合せまたは他の特徴の言及に関係なく、本発明の主題をなす。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】ＨＦ部品、特にＨＦ同軸ケーブルを支持するための支持ディスクの概略的斜視図を示す。
【図２】図１による支持ディスクの概略的上面図を示す。
【図３】図２のＩＩＩ−ＩＩＩ線における断面を示す。
【図４】支持ディスクの支持ボディの概略的上面図を示す。
【図５】図４のＶ−Ｖ線における断面を示す。
【図６】支持ディスクのリテーニングリングの概略的上面図を示す。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線における断面を示す。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１は、特に、詳細には示されていないＨＦ同軸ケーブルまたは同軸プラグコネクタの高周波（ＨＦ）部品を支持するための支持ディスク１の概略的斜視図を示す。
【００１９】
図２に示されている図１による支持ディスク１の上面図によれば、このディスクは、縦方向のボア３を備えた支持ボディ２を有する。例えば、同軸ケーブルまたは同軸プラグコネクタ（図示せず）の、詳細には示されていない内側導体が、縦方向のボア３に差し込まれる。
【００２０】
本発明によれば、支持ボディ２は、さらに、図１および図２に破線で示される、また、図３のＩＩＩ−ＩＩＩの断面で、より正確な詳細が示される、少なくとも１つの横方向のボア４を有する。
【００２１】
支持ディスク１と支持ボディ２とは縦軸５を有する。図１乃至３によれば、縦方向のボア３は支持ボディ２の中央に配設されている。少なくとも１つの横方向のボア４が、支持ボディ２とその縦方向のボア３とを完全に貫通している。ゆえに、図２および図３に示された少なくとも１つの横方向のボア４は、左側のセクション６と右側のセクション７とを有する。右側のセクション７と左側のセクション６とは相互に整列されている。また、これらセクションは相互に整列されず、異なる横方向のボアに属することも可能である。
【００２２】
示されていない本発明の別の実施形態によれば、少なくとも１つの横方向のボアはブラインドボアとして設計される。同じ支持ディスクに、連続した横方向のボアと、ブラインドボアとの両方を設けることが可能である。
【００２３】
図１乃至図５に記されているように、本発明の好適な実施形態によれば、相互に９０°の間隔を空けて配設されることが好ましい２つの横方向のボア４，１０が設けられている。第２の横方向のボア１０も、相互に整列された二つのセクション１１，１２を有する。
【００２４】
特に図３に示されているように、支持ボディ２は、その前側１３と後側１４とに環状溝部１５を有する。
【００２５】
特に、図３に示されているように、外側導体リングとも呼ばれるリテーニングリング１６により支持ボディ２が周方向に包み込まれている。支持ボディ２とリテーニングリング１６とは、支持ボディがリテーニングリングに圧入されて、これにしっかりと保持されるような寸法を持つ。
【００２６】
示されていない本発明の別の実施形態によれば、インナーリングは、やはり少なくとも１つの横方向のボアに貫通される支持ボディの縦方向の軸に嵌着している。また、少なくとも１つの横方向のボアがインナーリングを貫通しないことも可能である。
【００２７】
本発明の別の好適な実施形態によれば、支持ボディ２は、誘電材料、好ましくはポリスチレン、特に好ましくは放射線架橋ポリスチレンで製造される。このような材料で製作される支持ボディは、ポリエチレンおよびポリテトラフルオロエチレンによるものに匹敵する良好な誘電特性を示す。
【００２８】
少なくとも１つの横方向のボア４の内径１７と支持ボディ２の厚さ２０との比は、およそ０．２５〜０．６、好ましくは０．４６〜０．４７である。
【００２９】
図４は、支持ディスク１の支持ボディ２の上面図であり、その断面Ｖ−Ｖが図５に図示されている。図６もリテーニングリング１６の上面図を示し、その断面ＶＩＩ−ＶＩＩが図７に描かれている。
【００３０】
上述したように、リテーニングリングに圧入された支持ボディがリテーニングリングの固着位置に保持されるように支持ボディ２およびリテーニングリング１６の寸法が選択されるため、支持ボディとリテーニングリングとの間の相対移動が不可能となる。
【００３１】
横方向のボアの整列されるセクションは、１つまたはいくつかの加工ステップで支持ボディに穿孔され、その第１のケースでは支持ボディ全体に穿孔され、その第２のケースでは支持ボディを部分的に穿孔した２つの横方向のボアが設けられる。
【００３２】
そのため、極めて経済的に製造されるとともに、特に好都合な形で使用される支持ディスクが作成される。
【図１】
0005417525.tif 000002
【図２】
0005417525.tif 000003
【図３】
0005417525.tif 000004
【図４】
0005417525.tif 000005
【図５】
0005417525.tif 000006
【図６】
0005417525.tif 000007
【図７】
0005417525.tif 000008