(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上に形成された微細構造体の少なくとも一部を液体で被覆する被覆ステップと、
この被覆ステップの後に、少なくとも前記液体の表面を被覆して前記液体を封止する封止膜を形成する封止膜形成ステップと
を有する微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、
前記被覆ステップの前に、
前記液体で被覆される、前記微細構造体の少なくとも一部および前記基板上の一部の領域に、前記液体に対して親和性を有する親液膜を形成する親液膜形成ステップと、
前記親液膜が形成されない前記基板上の領域に、前記液体に対して親和性を有しない撥液膜を形成する撥液膜形成ステップと
をさらに有することを特徴とする微細構造体の液体封入パッケージの製造方法。
【請求項２】
基板上に形成された微細構造体の少なくとも一部を液体で被覆する被覆ステップと、
この被覆ステップの後に、少なくとも前記液体の表面を被覆して前記液体を封止する封止膜を形成する封止膜形成ステップと
を有する微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、
前記微細構造体の表面を被覆している前記封止膜の一部を除去する封止膜除去ステップ
をさらに有することを特徴とする微細構造体の液体封入パッケージの製造方法。
【請求項３】
基板上に形成された微細構造体の少なくとも一部を液体で被覆する被覆ステップと、
この被覆ステップの後に、少なくとも前記液体の表面を被覆して前記液体を封止する封止膜を形成する封止膜形成ステップと
を有する微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、
前記封止膜の表面の少なくとも一部に、金属薄膜を形成する金属薄膜形成ステップ
をさらに有することを特徴とする微細構造体の液体封入パッケージの製造方法。
【請求項４】
基板上に形成された微細構造体の少なくとも一部を液体で被覆する被覆ステップと、
この被覆ステップの後に、少なくとも前記液体の表面を被覆して前記液体を封止する封止膜を形成する封止膜形成ステップと
を有する微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、
前記封止膜は、有機樹脂から構成される
ことを特徴とする微細構造体の液体封入パッケージの製造方法。
【請求項５】
請求項４記載の微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、
前記封止膜は、有機ケイ素ポリマー類、ポリキシリレン類、ポリビニル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、および、ポリベンゾオキサゾールなどの芳香族有機化合物高分子からなるグループ、ならびに、このグループに含まれる物質の誘導体のうち少なくとも１つから構成される
ことを特徴とする微細構造体の液体封入パッケージの製造方法。
【請求項６】
請求項１乃至５の何れか１項に記載の微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、
前記液体は、イオン液体およびシリコンオイルの一方から構成される
ことを特徴とする微細構造体の液体封入パッケージの製造方法。
【請求項７】
請求項１乃至５の何れか１項に記載の微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、
前記液体は、シリコンオイル類、フルオロエーテル類、フルオロカーボン類、および、純水のうちの１つから構成される
ことを特徴とする微細構造体の液体封入パッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微細構造体の液体封入パッケージの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
微小電気素子や微小電気機械システム（ＭＥＭＳ：Micro Electro Mechanical Systems）などの微細構造体は、その構成要素の酸化や大気中のゴミの付着による性能劣化を防止するため、一般に外気の侵入を遮断するパッケージ内に気密封止された状態で提供されている。中には、そのパッケージ内に液体が入れられた液体封入パッケージで提供される微細構造体も提案されている（例えば、特許文献１参照。）。
【０００３】
例えば、特許文献１で提案されている液体が封入されるパッケージの構造は、微細構造体が形成された基板と、この基板上に配置され、微細構造体の周囲を取り囲み、かつ一部に割れ目を有するリング状に形成された結合リングと、この結合リングの上部を覆うカバー板とから構成される。このパッケージでは、基板上面と、結合リング内周と、カバー板の下面とによって内部空間が形成され、結合リングの割れ目がその内部空間に連通する注入口となる。
【０００４】
このようなパッケージでは、次のような手順で液体が充填される。
【０００５】
まず、パッケージを低圧環境下に置くとともに、注入口およびその近傍に内部空間を充填するのに十分な量の液体を配置する。次に、パッケージの周囲の圧力を上昇させる。すると、パッケージの内部空間はまだ低圧状態であるので、内部空間とその周囲との圧力差によって、液体が注入口から内部空間に入り込む。これにより内部空間に液体が導入されることとなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−３４９８７号公報
【非特許文献】
【０００７】
【非特許文献１】Nguyen Binh-Khiem, Kiyoshi Matsumoto, and Lsao Shimoyama、Polymer thin film deposited on liquid for varifocal encapsulated liquid lenses、APPLIED PHYSICS LETTERS 93, 124101(2008)
【非特許文献２】高松誠一、高納尚徳、グェンビンキェム、岩瀬英治、松本潔、下山勲、イオン液体とパリレン直接蒸着法を用いたグルコースオキシターゼの封止法、電学論Ｅ、１３０巻１２号、５６２−５６９頁、２０１０年
【非特許文献３】Piu Francis Man, Bishnu P. Gogoi, and Carlos H. Mastrangelo、Elimination of Post-Release Adhesion in Microstructures Using Conformal Fluorocarbon Coatings、JOURNAL OF MICROELECTROMECHANICAL SYSTEMS, VOL.6, NO.1, P.25-34, MARCH 1997
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述したような液体封入パッケージは、低圧環境下において液体をハンドリングするので、製造工程が複雑であり、製造コストが高価なものとなっていた。
【０００９】
また、上述したような液体封入パッケージでは、温度環境が変化すると、パッケージの熱膨張率と内部空間に充填された液体の熱膨張率との差に応じてその内部空間の内圧が上昇または低下して、パッケージの構成要素に応力が生じる場合がある。このとき、その応力が構成要素の破断応力を上回ると、液体封入パッケージ構造の破損して液体が漏れ出し、微細構造体の機能を阻害してしまうことがあった。
【００１０】
そこで、本発明は、製造コストの低減できる微細構造体の液体封入パッケージの製造方法を提供することを第１の目的とする。
【００１１】
また、本発明は、破損を防ぐことができる液体封入パッケージの製造方法を提供することを第２の目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述したような課題を解決するために、本発明に係る微細構造体の液体封入パッケージの製造方法は、基板上に形成された微細構造体の少なくとも一部を液体で被覆する被覆ステップと、少なくとも前記液体の表面を被覆して前記液体を封止する封止膜を形成する封止膜形成ステップとを有することを特徴とするものである。
【００１３】
上記微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、被覆ステップの前に、前記液体で被覆され、前記微細構造体の少なくとも一部および前記基板上の一部の領域に、前記液体に対して親和性を有する親液膜を形成する親液膜形成ステップと、前記親液膜が形成されない前記基板上の領域に、前記液体に対して親和性を有しない撥液膜を形成する撥液膜形成ステップとをさらに有するようにしてもよい。
【００１４】
また、上記微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、微細構造体の表面を被覆している前記封止膜の一部を除去する封止膜除去ステップをさらに有するようにしてもよい。
【００１５】
また、上記微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、封止膜の表面の少なくとも一部に、金属薄膜を形成する金属薄膜形成ステップをさらに有するようにしてもよい。
【００１６】
また、上記微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、封止膜は、有機樹脂から構成されるようにしてもよい。
【００１７】
また、上記微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、封止膜は、有機ケイ素ポリマー類、ポリキシリレン類、ポリビニル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、および、ポリベンゾオキサゾールなどの芳香族有機化合物高分子からなるグループ、ならびに、このグループに含まれる物質の誘導体のうちの少なくとも１つから構成されるようにしてもよい。
【００１８】
また、上記微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、液体は、イオン液体およびシリコンオイルの一方から構成されるようにしてもよい。
【００１９】
また、上記微細構造体の液体封入パッケージの製造方法において、液体は、シリコンオイル類、フルオロエーテル類、フルオロカーボン類、および、純水のうちの１つから構成されるようにしてもよい。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、基板上に形成された微細構造体の少なくとも一部を液体で被覆し、この少なくとも液体の表面を被覆する封止膜を形成することにより微細構造体の液体封入パッケージの製造するので、低圧環境下において液体をハンドリングする必要がなくなり、結果として、製造工程が簡便となるため製造コストを低減させることができる。
【００２１】
また、本発明によれば、封止膜として可撓性を有する有機樹脂類を用いているので、パッケージを構成する材料に応力が生じた場合にも封止膜が応力を緩和するため、パッケージが破損するのを防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】図１は、本発明の実施の形態に係る微細構造体の液体封入パッケージを模式的に示す平面図である。
【図２】図２は、図１のI-I線断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは、本発明の実施の形態に係る微細構造体の液体封入パッケージの製造方法を説明するための図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは、本発明の実施の形態に係る微細構造体の液体封入パッケージの製造方法を説明するための図である。
【図３Ｃ】図３Ｃは、本発明の実施の形態に係る微細構造体の液体封入パッケージの製造方法を説明するための図である。
【図３Ｄ】図３Ｄは、本発明の実施の形態に係る微細構造体の液体封入パッケージの製造方法を説明するための図である。
【図３Ｅ】図３Ｅは、本発明の実施の形態に係る微細構造体の液体封入パッケージの製造方法を説明するための図である。
【図３Ｆ】図３Ｆは、本発明の実施の形態に係る微細構造体の液体封入パッケージの製造方法を説明するための図である。
【図４Ａ】図４Ａは、本発明の実施の形態に係る微細構造体の液体封入パッケージの製造方法における液体の配置方法を説明するための図である。
【図４Ｂ】図４Ｂは、本発明の実施の形態に係る微細構造体の液体封入パッケージの製造方法における液体の配置方法を説明するための図である。
【図４Ｃ】図４Ｃは、本発明の実施の形態に係る微細構造体の液体封入パッケージの製造方法における液体の配置方法を説明するための図である。
【図５】図５は、本発明の実施の形態に係る微細構造体の液体封入パッケージの製造方法における基板上の微細構造体の配置の変形例を示す図である。
【図６】図６は、本発明の実施の形態に係る微細構造体の液体封入パッケージの製造方法における基板上の微細構造体の配置の変形例を示す図である。
【図７Ａ】図７Ａは、図５に示す変形例に対して液体を配置する方法を説明するための図である。
【図７Ｂ】図７Ｂは、図５に示す変形例に対して液体を配置する方法を説明するための図である。
【図７Ｃ】図７Ｃは、図５に示す変形例に対して液体を配置する方法を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【００２４】
［液体封入パッケージの構成］
図１，図２に示すように、本実施の形態に係る微細構造体の液体封入パッケージは、基板１と、この基板１の上面に形成された微細構造体２と、この微細構造体２の一部およびこの周囲の基板１を被覆する液体３と、少なくとも液体３の表面を被覆する封止膜４と、この封止膜４の一部を被覆する金属膜５とを備えている。また、基板１および微細構造体２の液体３に被覆される表面には、親液膜６が形成され、基板１および微細構造体２の液体３に被覆されない表面には、撥液膜７が形成されている。
【００２５】
基板１は、例えば、シリコン基板、表面に酸化膜が形成されたシリコン基板、ＳＯＩ（Silicon On Insulator）基板、アルミナ基板、ガラス基板など、微細構造体を表面に形成可能な材料から構成される。
【００２６】
微細構造体２は、金属等からなる構造体から構成され、公知のＬＳＩ（Large Scale Integration）製造技術やマイクロマシニング技術によって形成される。本実施の形態において、微細構造体２は、基板１上に形成された棒状のベース部材２１と、このベース部材２１の一端に設けられた電極部材２２と、ベース部材２１の他端から立設された棒状の柱部材２３と、一端が柱部材２３の上端に接続され、基板１の平面方向に沿って延在する棒状の梁部材２４とから構成されている。これらのうち、ベース部材２１の柱部材２３に近接する部分、柱部材２３、および、梁部材２４それぞれの表面には、親液膜６が形成されている。また、ベース部材２１の電極部材２２近傍には、撥液膜７が形成されている。また、電極部材２２は、表面が露出している。なお、微細構造体２としては、上述した構成要素の他にも、配線、電極パッドなど他の部材を設けるようにしてもよい。例えば、梁部材２４の他端の下方に配線を設けるとともに、梁部材の下面や側部などに梁部材２４の上下方向に稼働させるための電極を設けることにより、スイッチを構成することが可能である。
【００２７】
液体３は、親液膜６が設けられた領域に配置され、例えば、水、イオン液体類、シリコンオイル類、フルオロエーテル類、フルオロカーボン類などの液体から構成される。
【００２８】
封止膜４は、可撓性を有する材料から構成され、基板１上面に全体に亘って配置されている。また、封止膜４は、基板１上に配置された撥液膜７と接触するとともに、親液膜６が設けられた領域に配置された液体３と接触することにより、液体３を基板１上に封止している。さらに、封止膜４は、その一部に微細構造体２の電極部材２２を露出させるための開口部４１が形成されている。このような封止膜４は、各種有機樹脂類から構成され、特に、ポリシロキサン類やポリシラン類などの有機ケイ素ポリマー類、ポリキシリレン類、ポリビニル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、および、ポリベンゾオキサゾールなどの芳香族有機化合物高分子からなるグループ、ならびに、このグループに含まれる物質の誘導体のうち少なくとも１つから構成されるのが望ましい。なお、封止膜４の材料は、液体３の極性によって制限されず、上述したような各種有機樹脂類から適宜選択することができる（例えば、非特許文献１，２を参照。）。
【００２９】
金属膜５は、封止膜４の液体３と接触している領域の上面に配設されている。このような金属膜５は、例えば金、チタン、アルミなどの金属の薄膜から構成されている。
【００３０】
親液膜６は、液体３と親和性を有する材料から構成され、微細構造体２の一部およびこの周囲の基板１上面など、液体３を配置したい領域に設けられる。このような親液膜６の材料は、液体３の極性に応じて設定される。例えば、液体３が純水などのように極性を有する場合には、例えばＳｉＯ2膜など極性を有する液体と親和性を有する材料が用いられる。一方、液体３がシリコンオイルなどのように無極性である場合には、例えばオクタデシルシロキサン膜(ＯＤＳ膜：Octa Decyl Siloxane)、トリメチルシロキサン膜(ＴＭＳ膜：Tri Methyl Siloxane)等の自己組織化単分子膜(ＳＡＭ膜：Self-Assembled Monolayer)など、無極性の液体と親和性を有する材料が用いられる。なお、本実施の形態においては、液体３として純水、親液膜６としてＳｉＯ2を用いた場合を例に説明する。
【００３１】
撥液膜７は、親液膜６が配置されていない領域に設けられ、液体３と親和性を有しない材料から構成される。このような撥液膜７の材料としては、液体３が極性を有する場合は例えばＳＡＭ膜など極性を有する液体と親和性を有さない材料が用いられ、液体３が無極性である場合には例えばＳｉＯ2薄膜など無極性の液体と親和性を有さない材料が用いられる。さらに、液体３の極性に関わらず撥液性を発揮する材料として、ポリテトラフルオロエチレンを用いるようにしてもよい。なお、本実施の形態においては、撥液膜７としてＳＡＭ膜を用いた場合を例に説明する。
【００３２】
［液体封入パッケージの製造方法］
次に、図３Ａ〜図４Ｃを参照して、本実施の形態に係る液体封入パッケージの製造方法について説明する。
【００３３】
まず、基板１を用意し、図３Ａに示すように、基板１の上面に微細構造体２を形成する。この微細構造体２は、公知のＬＳＩ製造技術やマイクロマシニング技術によって形成される。
【００３４】
微細構造体２を形成した後、図３Ｂに示すように、微細構造体２の一部およびこの微細構造体２の周囲の基板１上に親液膜６を形成するとともに、この親液膜６以外の基板１上の領域に撥液膜７を形成する。
【００３５】
本実施の形態では、液体３として極性を有する純水を用いるので、親液膜６としては、純水に対して親和性を有するＳｉＯ2薄膜を形成する。このＳｉＯ2薄膜は、例えば、公知のプラズマＣＶＤ法およびフォトリソグラフィ技術により形成することができる（例えば、非特許文献３参照。）。具体例としては、まず、テトラエトキシシラン（ＴＥＯＳ）を用いたプラズマＣＶＤ法により、基板１および微細構造体２の上面全体にＳｉＯ2薄膜を成膜した後、このＳｉＯ2薄膜上にレジスト材料を塗布し、このレジスト材料に対して所望のパターンを有するマスクを用いて露光することにより、所望の位置に開口部が形成されたレジストパターンを形成する。そして、例えばフッ酸を用いたウェットエッチングにより、レジストパターンの開口部から露出したＳｉＯ2薄膜を除去した後、そのレジストパターンを除去する。これにより、所望の箇所にＳｉＯ2薄膜が形成されることとなる。
【００３６】
一方、撥液膜７としては、液体３として極性を有する純水が用いられるので、純水と親和性を有さないＳＡＭ膜を形成する。このＳＡＭ膜は、例えば、公知のフォトリソグラフィ技術および蒸着法により形成することができる。具体例としては、まず、基板１および微細構造体２上にレジスト材料を塗布し、このレジスト材料に対して所望のパターンを有するマスクを用いて露光することにより、所望の位置に開口部が形成されたレジストパターンを形成する。このレジストパターンが設けられた基板１とともにヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ：Hexamethyldisilazane）を密封容器に入れ、ＨＭＤＳを加熱して気相蒸着することにより、フォトレジストの開口部から露出する基板１および微細構造体２の表面にＴＭＳ膜を成膜した後、レジストパターンを除去する。これにより、所望の箇所にＴＭＳ膜からなるＳＡＭ膜が形成されることとなる。
【００３７】
親液膜６および撥液膜７を形成した後、図３Ｃに示すように、親液膜６上に液体３を配置する。この液体３の量としては、親液膜６が形成された基板１および微細構造体２の領域全体を覆うのに十分な量が配置される。また、液体３の配置は、各種方法により実現することができる。例えば、図４Ａに示すように、親液膜６および撥液膜７が形成された基板１を液体３に浸漬した後引き上げることにより行うことができる。また、図４Ｂに示すように、ピン、毛管、ノズルなどから構成される担体１０に液体３を保持させ、担体１０を親液膜６の近傍に移動させて、液体３を親液膜６に接触させることにより行うこともできる。さらに、図４Ｃに示すように、その担体１０を親液膜６上方に移動させ、ここから親液膜６に向けて液体３を滴下させることにより行うこともできる。
【００３８】
液体３を配置すると、図３Ｄに示すように、液体３および撥液膜７が配置された基板１上面にポリシロキサン類の有機ケイ素ポリマーの前駆体を塗布した後に硬化させることによって、封止膜４を形成する。なお、本実施の形態において封止膜４は、基板１全体に亘って形成されるが、少なくとも液体３の表面を覆うようにすればよい。
【００３９】
封止膜４を形成すると、図３Ｅに示すように、その封止膜４に開口部４１を形成して、微細構造体２の電極部材２２を露出させる。この開口部４１は、例えば、ステンシルマスクを用いた蒸着法により、開口部４１を除く封止膜４の表面に例えばアルミからなるハードマスクを成膜した後、適切な薬剤を用いたウェットエッチング法またはガスプラズマエッチング法により形成される。このとき、封止膜４とともにその開口部４１内部の撥液膜７も除去される。
【００４０】
開口部４１を形成すると、図３Ｆに示すように、封止膜４の一部表面を被覆する金属膜５を形成する。この金属膜５は、ステンシルを用いた蒸着法により形成される。
これにより、微細構造体２が液体３で被覆された液体封入パッケージが生成される。
【００４１】
以上説明したように、本実施の形態では、基板１上に形成された微細構造体２の少なくとも一部を液体３で被覆し、この少なくとも液体３の表面を被覆する封止膜４を形成することによって微細構造体２の液体封入パッケージを製造するので、低圧環境下において液体３のハンドリングする必要がなくなり、結果として、製造工程が簡便となるために製造コストを低減させることができる。
【００４２】
また、本実施の形態では、基板１および微細構造体２の液体３を配置する領域に親液膜６を形成することにより、その領域における基板１および微細構造体２と、液体３との親和性が増すので、液体３を配置すべきその領域を容易に液体３で被覆することができる。また、液体３を配置する微細構造体２のみならず、その周囲の基板１上にも親液膜６を形成することにより、液体３をその微細構造体２の周囲に集合しやすくなるので、結果として、液体３を配置すべき微細構造体２を液体３で容易に被覆することができる。
【００４３】
また、本実施の形態では、基板１および微細構造体２における液体３を配置しない領域に撥液膜７を形成するので、その領域において液体３との親和性が減少するので、液体３がその領域にとどまりにくくなって親液膜６が形成された領域に移動することとなるので、結果として、液体３を配置すべき微細構造体２の領域を容易に液体３で被覆することができる。
【００４４】
また、本実施の形態において、液体３が純水から構成される場合を例に説明したが、例えば、イオン液体類、シリコンオイル類、フルオロエーテル類、フルオロカーボン類などから構成されるようにしてもよい。
ここで、イオン液体類やシリコンオイル類は蒸気圧が低いので、液体３として用いた場合、液体封入パッケージ構造の製造プロセス途中における蒸発による液体３の減少量を小さくできる。これにより、液体３の液量の管理が不要となるので、結果として、より容易に液体封入パッケージ構造を製造することができる。
また、シリコンオイル類、フルオロエーテル類、フルオロカーボン類、および、純水は、いずれも絶縁性が高い液体である。そのため、液体３がそれらの物質から構成される洋にすると、微細構造体の電気的な動作を阻害することなく液体封入パッケージ構造を製造することができる。
【００４５】
また、本実施の形態では、封止膜４としてポリシロキサン類からなる有機ケイ素ポリマーなどの可撓性に富む有機樹脂類を用いているので、パッケージを構成する材料に応力が生じた場合にも封止膜４が応力を緩和するため、パッケージが破損するのを防ぐことができる。なお、本実施の形態において、封止膜４は、前駆体を塗布した後に硬化させることによって形成する場合を例に説明したが、封止膜４の形成方法はこれに限定されない。例えば、化学気相成長法、レーザーアブレーション法、エアスプレー法などによって形成されるようにしてもよい。
【００４６】
また、本実施の形態においては、封止膜４としてポリシロキサン類を用いる場合を例に説明したが、可撓性に富む有機樹脂類であるならば、例えば、ポリシラン類などの有機ケイ素ポリマー類、ポリキシリレン類、ポリビニル樹脂、ポリイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリベンゾオキサゾールなどの芳香族有機化合物高分子などから封止膜４を構成するようにしてもよい。これらの材料は、有機樹脂類の中でも低温で成膜できるので、微細構造体２に熱の影響が及ぶのを防ぐことができる。また、それらの材料はいずれも優れたガスバリア性を有しているので、パッケージ内部への気体の浸透、内部に浸透した気体による微細構造体２の劣化を防ぐことができる。さらに、それらの材料は化学的に安定なので、長期間にわたりそれらのすぐれた特性を維持することができる。
【００４７】
また、本実施の形態では、封止膜４の液体３と接触していない領域の一部を除去することで開口部４１を形成し、微細構造体２の電極部材２２を露出させている。これにより、微細構造体２において、液体封入パッケージの内部と外部との電気的な信号のやりとりを容易に行うことができる。
【００４８】
また、本実施の形態では、封止膜４の表面の少なくとも一部を被覆する金属膜５を形成することにより、外気による微細構造体２への影響をより効果的に防ぐことができる。
【００４９】
なお、本実施の形態においては、１つの基板１上に１つの微細構造体２を設けた場合を正に説明したが、１つの基板１上に形成する微細構造体２の数量は１つに限定されず、適宜自由に設定することができる。例えば図５に示すように、１つの基板１上にアレイ状に複数の微細構造体２を設け、それぞれに上述したのと同等の液体封入パッケージを形成するようにしてもよい。
また、本実施の形態においては、液体３により１つの微細構造体２を覆う場合を例に説明したが、液体３により覆われる微細構造体２の数量は１つに限定されず、適宜自由に設定することができる。例えば、図６に示すように、液体３により２つの微細構造体２を同時に覆うようにしてもよい。
【００５０】
ここで、基板１上にアレイ状に微細構造体２が形成されている場合、その製造方法における液体３の配置は、例えば、図７Ａに示すように、その基板１を液体３に浸漬した後引き上げることにより行うことができる。また、図７Ｂに示すように、微細構造体２の配置に対応したアレイ状に複数配設された担体１０に液体３を保持させ、担体１０を親液膜６の近傍に移動させて、液体３を親液膜６に接触させることにより行うこともできる。さらに、図４Ｃに示すように、そのアレイ状に配設された担体１０を親液膜６上方に移動させ、ここから親液膜６に向けて液体３を滴下させることにより行うこともできる。
【００５１】
また、本実施の形態では、微細構造体２を形成した後に親液膜６および撥液膜７を形成する場合を例に説明したが、基板１表面に形成する親液膜６および撥液膜７については、微細構造体２の形成前に成膜するようにしてもよい。
【００５２】
また、本実施の形態では、親液膜６を形成した後に撥液膜７を形成する場合を例に説明したが、撥液膜７を形成した後に親液膜６を形成するようにしてもよい。
【００５３】
また、本実施の形態では、液体３として極性を有する純水を用いた場合を例に説明したが、液体３として例えばシリコンオイルのように無極性の材料を用いるようにしてもよい。この場合、親液膜６は、例えばＳＡＭ膜など無極性の液体に対して親和性を有する材料から形成される。また、撥液膜７は、例えばＳｉＯ2薄膜など無極性の液体に対して親和性を有さない材料から形成される。なお、それらのＳＡＭ膜およびＳｉＯ2薄膜は、上述した撥液膜７としてＳＡＭ膜を形成した場合、および、上述した親液膜６としてとしてＳｉＯ2薄膜を形成した場合と同様の方法により形成することができる。
【００５４】
また、撥液膜７としては、液体３の極性に関わらず液体３に対して親和性を有しない材料を用いるようにしてもよい。この場合には、例えば、公知のフォトリソグラフィ技術により、所望の箇所に開口部が形成されたレジストパターンを基板１および微細構造体２上に形成し、エアスプレー法によりレジストパターンの開口部にポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）薄膜を成膜した後、リフトオフ法によりレジストパターンを除去する。これにより、所望の箇所に液体３の極性に関わらず、液体３に対して親和性を有しないＰＴＦＥ薄膜を形成することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は、パッケージに封入して提供される微小電気素子、ＭＥＭＳ素子等に適用することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１…基板、２…微細構造体、３…液体、４…封止膜、５…金属膜、６…親液膜、７…撥液膜、１０…担体、２１…ベース部材、２２…電極部材、２３…柱部材、２４…梁部材、４１…開口部。
【図１】
0005647077.tif 000002
【図２】
0005647077.tif 000003
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図３Ｄ】
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【図３Ｅ】
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【図３Ｆ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図５】
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【図６】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図７Ｃ】
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