(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージであって、
第一基板表面と、前記第一基板表面と反対の第二基板表面を有する基板であり、前記基板は少なくとも一つの遮蔽層を有し、前記遮蔽層が全面的に前記基板に延伸して電磁干渉を防止することができる基板と、
前記第二基板表面上に形成される少なくとも一つの導電突起と、
第一チップ表面と前記第一チップ表面と反対の第二チップ表面を有し、前記第一チップ表面が電気的に導電突起に接続され、前記導電突起は、前記第二基板表面と前記第一チップ表面間に位置して、スペースを形成し、前記導電突起は、信号を前記基板に伝送する電気音響センサーチップと、
第二チップ表面上に形成されている音響チャンバプレートと、
前記基板を貫通する音響開口と、
前記第二基板表面と前記第一チップ表面間に位置し、前記音響開口と連通し、充填層により、前記スペースの外周を密封してなるチャンバと、
からなることを特徴とする微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージ。
【請求項２】
前記基板はマルチレイヤー構造であることを特徴とする請求項１に記載の微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージ。
【請求項３】
前記基板は基板材料からなり、前記基板材料は、セラミック、金属コア、或いは、銅覆積層を含む硬質基板材料であることを特徴とする請求項１または２に記載の微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージ。
【請求項４】
前記基板材料は、紙積層、或いは、ガラスファイバー積層を含むフレキシブル基板材料であることを特徴とする請求項１または２に記載の微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージ。
【請求項５】
前記紙積層は、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂、エポキシ樹脂、或いは、ポリエステル樹脂を含むことを特徴とする請求項４に記載の微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージ。
【請求項６】
前記ガラスファイバー積層はエポキシ樹脂を含むことを特徴とする請求項４に記載の微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージ。
【請求項７】
前記チャンバは、前記第二基板表面上にキャビティを有し、前記キャビティは、前記音響開口と前記スペース間に位置することを特徴とする請求項１〜６のいずれかに記載の微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージ。
【請求項８】
前記電気音響センサーチップの外側の前記第二基板表面上に、システムポイントに電気的に接続し、前記基板からの信号を前記システムポイントに伝送する少なくとも一つの導電ボールを有することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージ。
【請求項９】
前記充填層は、外に向かって延伸し、前記電気音響センサーチップに近接する前記第二基板表面上の領域を充填する延伸層を有することを特徴とする請求項１〜７のいずれかに記載の微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージ。
【請求項１０】
更に、前記電気音響センサーチップの外側の前記延伸層を貫通し、前記第二基板表面に電気的に接続して、前記基板からの信号をシステムポイントに伝送する導電プラグを有し、前記基板と前記システムポイントは前記導電プラグにより接続されることを特徴とする請求項９に記載の微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージ。
【請求項１１】
微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージであって、
第一基板表面と、前記第一基板表面と反対の第二基板表面を有する基板であり、前記基板は少なくとも一つの遮蔽層を有し、前記遮蔽層が全面的に前記基板に延伸して電磁干渉を防止することができる基板と、
前記第二基板表面上に形成される少なくとも一つの導電突起と、
第一チップ表面と前記第一チップ表面と反対の第二チップ表面を有し、前記第一チップ表面が電気的に導電突起に接続され、前記導電突起は、前記第二基板表面と前記第一チップ表面間に位置して、スペースを形成し、前記導電突起は、信号を前記基板に伝送する電気音響センサーチップと、
第二チップ表面上に形成されている音響チャンバプレートと、
前記基板を貫通する音響開口と、
前記第二基板表面と前記第一チップ表面間に位置し、前記音響開口と連通し、充填層により、前記スペースの外周を密封してなるチャンバと、
前記電気音響センサーチップの外側の第二基板表面上に形成され、システムポイントに電気的に接続されて、前記基板からの信号を前記システムポイントに伝送する少なくとも一つの導電ボールと、
からなることを特徴とする微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージ。
【請求項１２】
前記基板はマルチレイヤー構造であることを特徴とする請求項１１に記載の微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージ。
【請求項１３】
前記基板は基板材料からなり、前記基板材料は、セラミック、金属コア、或いは、銅覆積層を含む硬質基板材料であることを特徴とする請求項１１または１２に記載の微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージ。
【請求項１４】
前記基板材料は、紙積層、或いは、ガラスファイバー積層を含むフレキシブル基板材料であることを特徴とする請求項１１または１２に記載の微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージ。
【請求項１５】
微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージであって、
第一基板表面と、前記第一基板表面と反対の第二基板表面を有する基板であり、前記基板は少なくとも一つの遮蔽層を有し、前記遮蔽層が全面的に前記基板に延伸して電磁干渉を防止することができる基板と、
前記第二基板表面上に形成される少なくとも一つの導電突起と、
第一チップ表面と前記第一チップ表面と反対の第二チップ表面を有し、前記第一チップ表面が電気的に導電突起に接続され、前記導電突起は、前記第二基板表面と前記第一チップ表面間に位置して、スペースを形成し、前記導電突起は、信号を前記基板に伝送する電気音響センサーチップと、
第二チップ表面上に形成されている音響チャンバプレートと、
前記基板を貫通する音響開口と、
前記第二基板表面と前記第一チップ表面間に位置し、前記音響開口と連通し、充填層により、前記スペースの外周を密封してなり、前記充填層は外に延伸し、電気音響センサーチップに近接する第二基板表面上の領域を充填する延伸部を有するチャンバと、
前記電気音響センサーチップの外側の延伸層を貫通し、前記第二基板表面に電気的に接続されて、前記基板からの信号をシステムポイントに伝送し、前記基板と前記システムポイントを接続する導電プラグと、
からなる微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージ。
【請求項１６】
前記基板はマルチレイヤー構造であることを特徴とする請求項１５に記載の微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージ。
【請求項１７】
前記基板は基板材料からなり、前記基板材料は、セラミック、金属コア、或いは、銅覆積層を含む硬質基板材料であるか、紙積層、或いは、ガラスファイバー積層を含むフレキシブル基板材料であることを特徴とする請求項１５または１６に記載の微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、微小電気機械システムのパッケージに関するものであって、特に、微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子製品の功能が多元化し、体積が軽薄短小になる趨勢により、相関する素子の体積、及び、パッケージ技術も軽薄短小の傾向にある。集積装置の小型化に伴い、パッケージ技術は、製造コスト、尺寸、及び、功能特性に重要な相関性がある。チップのパッケージ技術は非常に多様化し、製品を多元化させ、軽薄短小にする目的を達成するため、現在、微小電気機械システム（micro electro mechanical system 、MEMS)技術が利用されている。微小電気は、ウェハレベルで集積装置を製造する方法である。微小電気の目標は、電子システムと機械システムをウェハ内に整合することである。機械システムの製造とパッケージ工程は、電気システムより相当複雑である。更に、MEMS技術は、携帯電話のマイクロフォンなどの電子装置の製造とパッケージに用いられる。公知のMEMSパッケージ工程の限界により、携帯電話のマイクロフォンの製造時に、品質と安定性が欠如する。
【０００３】
特に、公知のMEMSパッケージの基板が厚く、選択材料の関係で、携帯電話のマイクロフォンのパッケージは自動化できず、小型化とコストダウンを妨げる。
更に、大尺寸の電子装置は、信号伝送の時間が長く、電磁干渉現象が生じやすいので、携帯電話のマイクロフォンの効果を妨げる。
よって、低コストで、電磁干渉を防止する微小電気機械システムの超薄型パッケージが必要である。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージを提供し、上述の問題を改善することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明は、微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージを提供する。微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージの具体例は、第一基板表面と、第一基板表面と反対の第二基板表面を有する基板と、第二基板表面上に形成される少なくとも一つの導電突起と、第一チップ表面と第一チップ表面と反対の第二チップ表面を有し、第一チップ表面が電気的に導電突起に接続され、導電突起は、第二基板表面と第一チップ表面間に位置して、スペースを形成し、導電突起は、信号を基板に伝送する電気音響センサーチップと、基板を貫通する音響開口と、第二基板表面と第一チップ表面間に位置し、音響開口と連通し、充填層により、スペースの外周を密封してなるチャンバと、からなる。
【０００６】
本発明の微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージのもう一つの具体例は、第一基板表面と、第一基板表面と反対の第二基板表面を有する基板と、第二基板表面上に形成される少なくとも一つの導電突起と、第一チップ表面と第一チップ表面と反対の第二チップ表面を有し、第一チップ表面が電気的に導電突起に接続され、導電突起は、第二基板表面と第一チップ表面間に位置して、スペースを形成し、導電突起は、信号を基板に伝送する電気音響センサーチップと、基板を貫通する音響開口と、第二基板表面と第一チップ表面間に位置し、音響開口と連通し、充填層により、スペースの外周を密封してなるチャンバと、電気音響センサーチップの外側の第二基板表面上に形成され、システムポイントに電気的に接続されて、基板からの信号をシステムポイントに伝送する少なくとも一つの導電ボールと、からなる。
【０００７】
本発明の微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージの更にもう一つの具体例は、第一基板表面と、第一基板表面と反対の第二基板表面を有する基板と、第二基板表面上に形成される少なくとも一つの導電突起と、第一チップ表面と第一チップ表面と反対の第二チップ表面を有し、第一チップ表面が電気的に導電突起に接続され、導電突起は、第二基板表面と第一チップ表面間に位置して、スペースを形成し、導電突起は、信号を基板に伝送する電気音響センサーチップと、基板を貫通する音響開口と、第二基板表面と第一チップ表面間に位置し、音響開口と連通し、充填層により、スペースの外周を密封してなるチャンバと、電気音響センサーチップの外側の延伸層を貫通し、第二基板表面に電気的に接続されて、基板からの信号をシステムポイントに伝送し、基板とシステムポイントを接続する導電プラグと、からなる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明により、低コストの簡単な工程で、応用範囲と工程技術を拡張し、電磁干渉を防止し、信号強度の減少や信号干渉等の問題を回避する。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明は、微小電気機械システムの電気音響センサーチップの超薄型パッケージを提供する。各実施例の製造方式と使用方式は以下で詳述し、図式で説明する。図式と明細書中で使用する相同の符号は相同、或いは、類似の素子を示す。図式中、説明を分かりやすくするため、実施例の形状と厚さは実際の状況と異なる。以下の描写は特に、本発明の装置の各素子、或いは、整合に説明を加えたものであるが、注意すべきことは、上述の素子は決して表示、描写したものに限定されず、当該技術を熟知する者により得られる各種形式であり、この他、一層の材料層がもう一つの材料層、或いは、基板上に位置する時、直接、その表面上に位置するか、或いは、その他の仲介層を挿入することができる。
【００１０】
図１は、微小電気機械システムの具体例を示す図である。具体例中、微小電気機械システムは、第一基板表面４と第二基板表面６を有する基板４０からなる。微小電気機械システムは、第一チップ表面１２と第二チップ表面１４を有する電気音響センサーチップ１０を有する。音響チャンバプレート９が、第二チップ表面１４上に形成される。導電突起８が、基板４０の第二基板表面６と電気音響センサーチップ１０の第一チップ表面１２間に形成される。よって、基板４０は、電気音響センサーチップ１０に電気的に接続される。一具体例において、フリップチップ技術、或いは、ワイヤーボンディング技術により、電気音響チップ１０と基板４０が接続される。電気音響センサーチップ１０は、CMOS工程、及び、超小型電子技術により、スイッチ機能、超小型電子機能、ソフトウェア、或いは、相関する集積回路をシングルチップに整合することにより形成される。電気音響チップ１０は、周辺環境からの音に感知、反応する。一実施例中、電気音響チップ１０の第一チップ表面１２上に、ポリマーセンサー膜が形成される。
【００１１】
図１を参照すると、基板４０は、基板材料２、金属層２４、及び、少なくとも一つの遮蔽層２２を有するマルチレイヤー構造である。基板材料２は、硬質基板材料、或いは、フレキシブル基板材料である。好ましい具体例において、硬質基板材料は銅箔基板である。銅箔基板は強化材をビスコース樹脂に浸すことにより形成される。強化材は乾燥、切断、スタック後、銅で箔つけされ、プレス機械の高温と圧力環境でスチール製鋳型により成型される。マルチレイヤー層に使用されるフレキシブル基板材料は通常、銅覆積層の半製品である（多くは、ガラスファイバーをビスコース樹脂に浸して、乾燥してなる）。銅箔基板の分類方法は多種ある。銅覆積層は、強化材の種類によって、紙積層、ガラスファイバー積層、複合積層（CEM系列）、マルチレイヤー積層、及び、特別材料積層（セラミック、金属コア等）に分類される。紙積層は、採用されたビスコース樹脂の種類によって、フェノール・ホルムアルデヒド樹脂（XPC, XXXPC, FR-1, FR-2等）、エポキシ樹脂（FE-3）、ポリエステル樹脂などに分類される。よく見られるガラスファーバー積層は、エポキシ樹脂（FE-4 、或いは、 FE-5)で、現在最も汎用されているタイプである。他の特別な樹脂（ガラスファイバー、ポリアミド、及び、不織ファイバー等の強化材により強化されたもの）は、ビスマレイミド・トリアジン樹脂 (BT)、ポリアミド(PI)、ポリフェニレンオキサイド(PPO)、 スチレン無水マレイン酸コポリマー、ポリシアヌル酸（polycyanurate）ポリオレフィン（polyolefin）等を含む。ガラスファイバー積層は、難燃型(UL94-VO 、或いは、 UL94-V1) 、及び、 非難燃型 (UL94-HB)に分類される。環境への配慮から、新規のガラスファイバーは、難燃型のガラスファイバー積層の臭素素子を含まないものがあり、環境に優しい難燃型ガラスファイバー積層と称されている。電子製品技術の高速な発展に伴い、ガラスファイバー積層機能に対し、更に高い機能を有することが求められている。よって、ガラスファイバー積層は、一般、低K、高耐熱、熱膨張係数のガラスファイバー積層、或いは、その他に分類される。
【００１２】
図１を参照すると、基板４０は、仲介構造となる金属層２４を有する。基板４０は、基板４０に延伸する少なくとも一つの遮蔽層２２を有し、電磁干渉を防止する。遮蔽層２２は、銀エポキシ等の導電ポリマー、或いは、銅や金などの金属からなる。
【００１３】
ある具体例において、基板４０はマルチレイヤー構造である。基板材料２２はシリコンである。基板材料２２はねじれるフレキシブル基板材料でもよく、よって、応用範囲と工程技術を拡張する。マルチレイヤー構造４０は、公知のシリコン基板よりも薄く、よって、薄いパッケージ厚さが得られる。電磁干渉を防止する遮蔽層２２はマイクロフォンの効果を改善する。金属層２４が形成され、電気接続として機能するので、パッケージ工程中、基板をエッチングして、電気的接続を形成する必要がなく、低コストの簡単な工程が提供される。
【００１４】
導電突起８は、スズ（Sn）、 スズ亜鉛合金（SnZn alloy） スズ銀合金（SnAg alloy）、スズ金合金（SnAu alloy）、 スズビスマス合金（SnBi alloy）、スズ銀銅合金（ SnAgCu alloy）、スズ鉛合金（ SnPb alloy）、或いは、その他の材料である。基板４０は、導電突起８により、電気的に電気音響センサーチップ１０に接続される。導電突起８は、電気音響センサー１０からの信号を基板４０に伝送する。
【００１５】
図１を参照すると、チャンバ１８が提供される。基板４０の第二基板表面６と電気音響センサーチップ１０の第一チップ表面１２間に位置する導電突起８は高さがあるので、基板４０の第二基板表面６と電気音響センサーチップ１０の第一チップ表面１２間にスペースを形成することができる。チャンバ１８は、充填層２０によりスペースの外周を密封することにより形成される。基板を貫通し、チャンバ１８と連通する音響開口１６が形成される。音響開口１６は、外部の音波を受信する。音響開口１６は、ホコリや湿気がチャンバ１８に進入し、マイクロフォンの効果と品質に影響するのを防止する。具体例において、遮蔽層２２は第一基板表面４（図示しない）上に形成され、遮蔽層２２は、音響開口１６上に少なくとも一つのホールを有する。具体例の遮蔽層２２は、電磁干渉を防止し、ホコリや湿気がチャンバ１８に進入し、マイクロフォンの効果と品質に影響するのを防止することができる。
【００１６】
導電ボール２６は、電気音響センサーチップ１０の外側の第二基板表面６上に形成される。導電ボール２６はシステムポイント２８に電気的に接続されて、基板４０からの信号をシステムポイント２８に伝送する。好ましい具体例において、第二基板表面６上の導電突起８と基板４０中の金属層２４により、図１で示されるように、電気音響センサーチップ１０からの信号が基板４０に伝送された後、更に、第二基板表面６上の金属層２４と導電ボール２６により、基板４０に伝送された信号がシステムポイント２８に伝送される。信号は、シリコン基板を貫通する公知の導電金属により伝送する必要がない。これにより、伝送経路は公知技術より短く、信号強度の減少や信号干渉等の問題を回避する。もう一つの具体例において、テープキャリアパッケージやチップオンフィルム(COF)技術により、薄いフレキシブル積層が電気音響センサーチップ１０の外側の第二基板表面６に接続され、ゴールドフィンガーにより横から引き出される（図示しない）。
【００１７】
図２は、微小電気機械システムのもう一つの具体例を示す図である。図１と同じ部分は説明しない。具体例中、チャンバ１８’は、充填層２０により、第二基板表面６と第一チップ表面１２間のスペース１８ｂの外周を密封することにより形成されたスペース１８ｂと、第二基板表面６下のキャビティ１８ａを有する。キャビティ１８ａは、音響開口１６とスペース１８ｂの間に位置する。一具体例において、遮蔽層２２が第一基板表面４に形成され（図示しない）、遮蔽層２２は、音響開口１６上に少なくとも一つのホールを有する。具体例の遮蔽層２２は、電磁干渉を防止し、ホコリや湿気がチャンバ１８’に進入し、マイクロフォンの効果と品質に影響するのを防止する。
【００１８】
具体例中、基板４０全体を貫通するキャビティ１８ａが形成される（図示しない）。よって、この場合、形成されたチャンバ１８’は基板４０全体を貫通する（図示しない）。微小孔を有するファイバー層が、第一基板表面４と水平位置で、チャンバ１８’上に位置する。微小孔を有し、チャンバ１８’上に位置するファイバー層は外部の音波を受信し、電磁干渉を防止し、ホコリや湿気がチャンバ１８’に進入し、マイクロフォンの効果と品質に影響するのを防止する。一具体例において、遮蔽層２２が第一基板表面４上に形成され（図示しない）、チャンバ１８’上に少なくとも一つのホールを有する。遮蔽層２２は、この場合、電磁干渉を防止し、ホコリや湿気がチャンバ１８’に進入し、マイクロフォンの効果と品質に影響するのを防止する。
【００１９】
図３は、微小電気機械システムのもう一つの具体例を示す図である。図１と同じ部分は説明しない。具体例中、充填層２０は、外に延伸し、電気音響センサーチップ１０に近接する第二基板表面６上の領域を充填する延伸部２０ａを有する。導電プラグ２６’は電気音響センサーチップ１０の外側の延伸部２０ａを貫通し、第二基板表面６と電気的に接続して、基板４０からの信号をシステムポイント２８に伝送する。よって、第二基板表面６上の導電バンプ８と基板４０中の金属層２４により、図３で示されるように、信号が電気音響センサーチップ１０から基板４０に伝送された後、更に、第二基板表面６上の金属層２４と導電プラグ２６’により、基板４０に伝送された信号がシステムポイント２８に伝送される。よって、信号は、シリコン基板を貫通する公知の導電金属により伝送する必要がない。これにより、伝送経路は公知技術より短く、信号強度の減少や信号干渉等の問題を回避する。
【００２０】
図４は、微小電気機械システムのもう一つの具体例を示す図である。図３と同じ部分は説明しない。具体例中、チャンバ１８’は、充填層２０により、第二基板表面６と第一チップ表面１２間のスペース１８ｂの外周を密封することにより形成されたスペース１８ｂと、第二基板表面６下のキャビティ１８ａを有する。キャビティ１８ａは、音響開口１６とスペース１８ｂの間に位置する。一具体例において、キャビティ１８ａは基板４０全体を貫通し（図示しない）、よって、形成されたチャンバ１８’は基板４０全体を貫通する（図示しない）。微小孔を有するファイバー層が、第一基板表面４と水平位置で、チャンバ１８’上に位置する。微小孔を有し、チャンバ１８’上に位置するファイバー層は外部の音波を受信し、ホコリや湿気がチャンバ１８’に進入し、マイクロフォンの効果と品質に影響するのを防止する。
【００２１】
図５は、充填層２０により、第二基板表面６と第一チップ表面１２間のスペース１８ｂの外周を密封することにより形成されるチャンバを示す図である。複数の導電突起が電気音響センサーチップ１０の表面上に形成される。導電突起の配列方式は小環状配列と大環状配列がある。環状配列は、円形、三角形、方形、或いは、その他の封閉配列である。充填材料は、毛管効果により、大環状の導電突起８ｂが、外から内にスペース１８ｂの外周を充填し、小環状配列の導電突起８ａを停止層として、これにより、充填材料は、スペース１８ｂの外周を密封し、完全にスペーサを充満しないので、第二基板表面６と第一チップ表面１２間にチャンバ１８、或いは、１８’が形成される。
【００２２】
微小電気機械システムの長所は以下のようである。基板は、基板材料、金属層、及び、少なくとも一つの遮蔽層からなるマルチレイヤー構造である。基板材料はねじれるフレキシブル基板材料で、よって、応用範囲と工程技術を拡張する。マルチレイヤー構造は、公知のシリコン基板よりも薄く、よって、薄いパッケージ厚さが得られる。電磁干渉を防止する遮蔽層はマイクロフォンの効果を改善する。金属層が形成され、電気接続として機能するので、パッケージ工程中、基板をエッチングして、接続を形成する必要がなく、低コストの簡単な工程が提供される。チャンバ上に位置するファイバー層の開口、或いは、微細孔は、外部の音波を受信し、ホコリや湿気がチャンバ１８’に進入し、マイクロフォンの効果と品質に影響するのを防止する。信号は、第二基板表面上の導電突起と基板中の金属層により、電気音響センサーチップから基板に伝送された後、信号は、第二基板表面上の金属層と導電ボールにより、基板からシステムポイントに伝送される。よって、信号は、シリコン基板を貫通する公知の導電金属により伝送する必要がない。これにより、伝送経路は公知技術より短く、信号強度の減少や信号干渉等の問題を回避する。
【００２３】
本発明では好ましい実施例を前述の通り開示したが、これらは決して本発明に限定するものではなく、当該技術を熟知する者なら誰でも、本発明の精神と領域を脱しない範囲内で各種の変動や潤色を加えることができ、従って本発明の保護範囲は、特許請求の範囲で指定した内容を基準とする。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】微小電気機械システムの具体例を示す断面図である。
【図２】微小電気機械システムの具体例を示す断面図である。
【図３】微小電気機械システムの具体例を示す断面図である。
【図４】微小電気機械システムの具体例を示す断面図である。
【図５】チャンバの具体例を示す図である。
【符号の説明】
【００２５】
２…基板材料    
４…第一基板表面
６…第二基板表面  
８…導電突起
９…チャンバプレート    
１０…電気音響センサーチップ
１２…第一チップ表面  
１４…第二チップ表面
１６…音響開口          
１８…チャンバ
１８a…キャビティ        
１８b…スペース
１８’…チャンバ        
２０…充填層
２０ａ…延伸部（延伸層）
２２…遮蔽層      
２４…金属層
２６…導電ボール      
２８…システムポイント
２６’…導電プラグ    
４０…基板
【図１】
0005600725.tif 000002
【図２】
0005600725.tif 000003
【図３】
0005600725.tif 000004
【図４】
0005600725.tif 000005
【図５】
0005600725.tif 000006