(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板上の樹脂とモールドとを接触させた状態で当該樹脂を硬化させ、硬化した樹脂から前記モールドを剥離することで前記基板上にパターンを転写するインプリント装置であって、
前記基板を保持して移動する第１のステージと、
前記第１のステージに保持された前記基板の周囲を取り囲むように配置される第１の板部材と、
前記第１のステージとは別体で構成され、前記第１の板部材を保持して移動する第２のステージと、
前記モールドと前記基板及び前記第１の板部材との間の空間にガスを供給する供給口と、前記空間に供給された前記ガスを回収する回収口とを含むガス機構と、
前記第１のステージの移動に追従して前記第２のステージが移動するように前記第１のステージ及び前記第２のステージを制御する制御部と、
を有することを特徴とするインプリント装置。
【請求項２】
前記第１の板部材は、前記第１のステージが前記基板を搬送する搬送機構から前記基板を受け取ってから前記搬送機構に前記基板を渡すまでの期間に前記第１の板部材が位置決めされる全ての位置において、前記供給口から前記空間への前記ガスの供給領域をカバーする大きさを有することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項３】
前記第１のステージの位置を計測する第１の計測部と、
前記第２のステージの位置を計測する第２の計測部と、
を更に有し、
前記制御部は、前記第１の計測部の計測結果に基づいて前記第１のステージの移動を制御し、前記第２の計測部の計測結果に基づいて前記第２のステージの移動を制御することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項４】
前記第１のステージは、微動ステージであり、
前記第２のステージは、前記微動ステージを非接触で支持する粗動ステージであることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項５】
前記第１のステージに保持された前記基板の周囲を取り囲むように前記基板と前記第１の板部材との間に配置される第２の板部材を更に有し、
前記第２の板部材は、前記第１のステージに保持されていることを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項６】
前記第１の板部材と前記第２の板部材とを接触させずに、前記基板の前記モールド側の空間と、前記基板の前記モールド側の空間とは反対側の空間とを分離する分離部を更に有することを特徴とする請求項５に記載のインプリント装置。
【請求項７】
前記第２のステージに前記第１の板部材を保持させ、且つ、前記第２のステージに保持された前記第１の板部材を前記第２のステージから取り外す着脱機構を更に有することを特徴とする請求項１に記載のインプリント装置。
【請求項８】
請求項１乃至７のうちいずれか１項に記載のインプリント装置を用いて樹脂のパターンを基板に形成するステップと、
前記パターンが形成された基板を加工するステップと、
を有することを特徴とする物品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、インプリント装置及び物品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイスの微細化が進むにつれて、基板上の樹脂とモールドとを互いに押し付けて、モールドに形成された微細な凹凸パターンに対応する樹脂のパターンを基板上に形成する微細加工技術が注目されている。かかる技術は、インプリント技術と呼ばれ、数ナノメートルオーダーの微細な凹凸構造体を基板上に形成（転写）することができる。
【０００３】
インプリント技術では、未硬化樹脂を硬化させる樹脂硬化法の１つとして光硬化法が知られている。光硬化法は、一般的に、塗布工程と、充填工程と、位置決め工程と、露光工程と、離型工程とを含む。塗布工程では、基板上に樹脂（未硬化樹脂）を塗布（供給）する。充填工程では、基板上の樹脂とモールドとを接触させてモールドのパターンに樹脂を充填する。位置決め工程では、基板とモールドとの位置決めを行う。露光工程では、モールドを介して紫外線を照射して樹脂を硬化させる。離型工程では、モールドを樹脂（硬化樹脂）から離型（剥離）する。
【０００４】
インプリント技術を用いたインプリント装置では、充填工程の際に、モールドのパターンに空気などが残存していると、未充填欠陥（樹脂が充填されないこと）が発生してしまう。このような未充填欠陥の発生を防止するために、モールドと基板との間の空間に、樹脂に対する溶解性が高いガス（溶解性ガス）を供給する技術が提案されている（特許文献１及び２参照）。一方、溶解性ガスがモールドの周辺部に漏洩した場合には、基板を保持する基板ステージの位置決めに用いられているレーザ干渉計の測長光路の屈折率を変動させてしまう（測長誤差の要因となる）ため、基板ステージの位置決め精度が著しく低下する。例えば、溶解性ガスとして、空気との屈折率差が大きいヘリウムガスを用いると、数ｐｐｍの空間濃度であってもナノメートルオーダーでステージの位置決め誤差が生じる場合がある。そこで、従来のインプリント装置は、溶解性ガスの漏洩を防止するために、モールドと基板との間の空間に供給された溶解性ガスを回収する回収口と、かかる回収口に対向して基板ステージに保持される対向面（板部材）とを有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００５／７２７５７号明細書
【特許文献２】特開２００９−８１４２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
溶解性ガスをモールドの周辺部に漏洩させることなく、回収口から回収するためには、回収口と対向面との間の間隔を一定間隔に維持する必要がある。また、インプリント装置の生産性の観点から、１つの基板に対してインプリント処理（塗布工程、充填工程、位置決め工程、露光工程及び離型工程）を行っている期間は、溶解性ガスを供給し続けることが要求される。従って、基板ステージが移動している期間も常に回収口と対向面との間の間隔を一定間隔に維持する必要があり、基板ステージの移動量を加味すると、溶解性ガスの供給領域をカバーするためには非常に大きな対向面が必要となる。
【０００７】
しかしながら、このように大きな対向面を基板ステージが保持していると、基板ステージの加速又は減速によって対向面が振動し、基板ステージの停止時に残留する対向面の振動に起因して基板ステージの位置決め精度が著しく低下してしまう。
【０００８】
本発明は、このような従来技術の課題に鑑みてなされ、基板を保持するステージの位置決め精度の点で有利な技術を提供することを例示的目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するために、本発明の一側面としてのインプリント装置は、基板上の樹脂とモールドとを接触させた状態で当該樹脂を硬化させ、硬化した樹脂から前記モールドを剥離することで前記基板上にパターンを転写するインプリント装置であって、前記基板を保持して移動する第１のステージと、前記第１のステージに保持された前記基板の周囲を取り囲むように配置される第１の板部材と、前記第１のステージとは別体で構成され、前記第１の板部材を保持して移動する第２のステージと、前記モールドと前記基板及び前記第１の板部材との間の空間にガスを供給する供給口と、前記空間に供給された前記ガスを回収する回収口とを含むガス機構と、前記第１のステージの移動に追従して前記第２のステージが移動するように前記第１のステージ及び前記第２のステージを制御する制御部と、を有することを特徴とする。
【００１０】
本発明の更なる目的又はその他の側面は、以下、添付図面を参照して説明される好ましい実施形態によって明らかにされるであろう。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、例えば、基板を保持するステージの位置決め精度の点で有利な技術を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す概略図である。
【図２】インプリント装置におけるモールドと基板との間の空間の近傍を示す図である。
【図３】本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す概略図である。
【図４】本発明の一側面としてのインプリント装置の構成を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、添付図面を参照して、本発明の好適な実施の形態について説明する。なお、各図において、同一の部材については同一の参照番号を付し、重複する説明は省略する。
【００１４】
＜第１の実施形態＞
図１は、本発明の一側面としてのインプリント装置１の構成を示す概略図である。インプリント装置１は、基板上の樹脂とモールドとを接触させた状態で樹脂を硬化させ、硬化した樹脂からモールドを剥離することで基板上にモールドのパターン（凹凸パターン）を転写するインプリント処理を行う加工装置である。ここでは、図１に示すように、モールドに対する紫外線の照射軸に平行な方向にＺ軸を定義し、Ｚ軸に垂直な平面内で基板が移動する方向にＸ軸を定義し、Ｘ軸に直交する方向にＹ軸を定義する。
【００１５】
インプリント装置１は、照明系１０１と、モールド１０２を保持するモールドヘッド１０３と、ウエハなどの基板１０４を保持する微動ステージ１０５と、微動ステージ１０５を支持する粗動ステージ１０６と、計測部（第１の計測部）１０７とを有する。更に、インプリント装置１は、樹脂供給部１０８と、ガス機構１０９と、第１の板部材１１０と、板部材ステージ（第２のステージ）１１１と、計測部（第２の計測部）１１２と、制御部１１３とを有する。また、本実施形態において、微動ステージ１０５及び粗動ステージ１０６は、基板１０４を保持してＸ軸方向及びＹ軸方向に移動する基板ステージ（第１のステージ）を構成する。
【００１６】
照明系１０１は、インプリント処理の際に（基板１０４に供給された樹脂とモールド１０２とを接触させた状態において）、モールド１０２を介して、基板１０４の上の樹脂に紫外線を照射する。照明系１０１は、光源と、光源から射出された光（紫外線）をインプリント処理に適した光に調整するための複数の光学素子とを含む。
【００１７】
モールド１０２は、矩形形状を有し、基板１０４にパターン（例えば、回路パターンなどの凹凸パターン）を転写するためのパターン部１０２ａを基板側の面（基板１０４に対向する面）の中央部に有する。パターン部１０２ａの表面は、基板１０４の上の樹脂との密着性を高めるために、高平面度に加工されている。モールド１０２は、照明系１０１からの紫外線を透過する材料（例えば、石英など）で構成される。
【００１８】
モールドヘッド１０３は、モールド１０２を真空吸引力又は静電気力によって保持及び固定する保持装置である。モールドヘッド１０３は、モールド１０２をＺ軸方向に駆動する機構を含み、基板１０４の上の樹脂（未硬化樹脂）にモールド１０２を適切な力で押印し（押し付け）、基板１０４の上の樹脂（硬化樹脂）からモールド１０２を剥離（離型）する機能を有する。また、モールドヘッド１０３には、モールド１０２を介して、基板１０４の上のアライメントマークを観察する観察系が設けられている。
【００１９】
粗動ステージ１０６は、微動ステージ１０５を非接触で支持し、ＸＹ平面内において、微動ステージ１０５よりも長いストロークで移動する。但し、本実施形態では、粗動ステージ１０６が微動ステージ１０５を非接触で支持することは必須ではなく、粗動ステージ１０６と微動ステージ１０５とが物理的に接触していてもよい。
【００２０】
微動ステージ１０５及び粗動ステージ１０６で構成される基板ステージは、搬送機構によって搬送されてきた基板１０４を受け取り、かかる基板１０４を保持する。微動ステージ１０５及び粗動ステージ１０６のそれぞれは、ＸＹ平面内を移動するためのアクチュエータを有する。基板１０４は、微動ステージ１０５に設けられたチャックに吸引されることで平面に矯正され、微動ステージ１０５及び粗動ステージ１０６と一体的にＸＹ平面内を移動する。基板ステージは、本実施形態では、ＸＹ平面内を移動するように構成されている。但し、インプリント処理で要求されるナノメートルオーダーの位置決め精度を実現するために、ＸＹ平面内だけではなく、Ｚ軸方向、Ｚ軸回り、Ｘ軸回り、Ｙ軸回りに移動するように基板ステージを構成してもよい。
【００２１】
計測部１０７は、本実施形態では、２周波ヘテロダイン方式のレーザ干渉計で構成され、微動ステージ１０５の位置を計測する。計測部１０７は、本実施形態では、微動ステージ１０５の位置を計測することで基板ステージの位置を計測しているが、微動ステージ１０５及び粗動ステージ１０６のそれぞれの位置を計測する計測部を設けて基板ステージの位置を計測してもよい。また、計測部１０７は、レーザ干渉計に限定されるものではなく、エンコーダ、静電容量センサ、光学センサ、レーザ変位計などであってもよい。
【００２２】
樹脂供給部１０８は、液状の光硬化型の樹脂（インプリント材）を滴下するノズルを含むディスペンサヘッドで構成され、基板１０４に樹脂を供給する機能を有する。樹脂供給部１０８を構成するディスペンサヘッドは、例えば、ノズルをライン状に配列したラインノズルである。樹脂供給部１０８は、ピエゾジェット方式やマイクロソレノイド方式などを採用し、基板１０４に１ｐＬ（ピコリットル）程度の非常に微小な容積の樹脂を供給することができる。樹脂供給部１０８から樹脂を供給しながら基板ステージを移動（スキャン移動やステップ移動）させることで、基板１０４の上（ショット領域）に樹脂を塗布することが可能となる。
【００２３】
ガス機構１０９は、モールド１０２と基板１０４及び第１の板部材１１０との間の空間ＳＰ１を、基板１０４に供給された樹脂に対する溶解性が高いガス（溶解性ガス）で置換する機能を有する。ガス機構１０９は、基板１０４の上の樹脂とモールド１０２とを接触させたときに（充填工程において）、パターン部１０２に空気などが残存して未充填欠陥が発生することを防止（低減）する。ガス機構１０９は、空間ＳＰ１に溶解性ガスを供給する供給口１０９ａと、空間ＳＰ１に供給された溶解性ガスを回収する回収口１０９ｂとを含む。また、ガス機構１０９は、溶解性ガスの供給や回収を制御するための制御弁や流量調整バルブなどを含む。
【００２４】
供給口１０９ａは、例えば、複数の穴を有するノズルで構成され、モールド１０２よりも基板側に出っ張らないように、且つ、供給口１０９ａから供給される溶解性ガスがモールド１０２のパターン部１０２ａに向かうように、モールド１０２ａの近傍に配置される。回収口１０９ｂは、モールド１０２を基準として供給口１０９ａよりも外側に、且つ、供給口１０９ａを取り囲むように配置される。回収口１０９ｂは、負圧源に接続され、負圧力による気体吸引で、周辺の空気と共に溶解性ガス（特に、空間ＳＰ１の近傍に漏洩する溶解性ガス）を回収する。回収口１０９ｂは、溶解性ガスを効率的に回収できればよく、例えば、複数の穴を有するノズルや複数の溝を有するノズルなどで構成される。
【００２５】
第１の板部材１１０は、モールド１０２と対向し、微動ステージ１０５に保持された基板１０４の周囲を取り囲むように配置される。第１の板部材１１０は、本実施形態では、微動ステージ１０５に保持された基板１０４の表面と基板１０４の外側の領域とをほぼ同一面にする。第１の板部材１１０は、ガス機構１０９（供給口１０９ａ）から空間ＳＰ１に供給される溶解性ガスが空間ＳＰ１から漏洩すること（特に、計測部１０７の近傍に漏洩すること）を防止するために配置される。
【００２６】
板部材ステージ１１１は、微動ステージ１０５及び粗動ステージ１０６で構成される基板ステージとは別体で構成され、第１の板部材１１０を保持する。板部材ステージ１１１は、ＸＹ平面内を移動するためのアクチュエータを有する。第１の板部材１１０は、板部材ステージ１１１に保持された状態で、板部材ステージ１１１と一体的にＸＹ平面内を移動する。
【００２７】
計測部１１２は、本実施形態では、２周波ヘテロダイン方式のレーザ干渉計で構成され、板部材ステージ１１１の位置を計測する。但し、計測部１１２は、レーザ干渉計に限定されるものではなく、板部材１１０の位置を計測することができればよい。例えば、計測部１１２は、エンコーダ、磁歪センサ、超音波距離センサ、静電容量センサなどであってもよい。
【００２８】
制御部１１３は、ＣＰＵやメモリなどを含み、インプリント装置１の全体（動作）を制御する。例えば、制御部１１３は、計測部１０７の計測結果（基板ステージの位置）に基づいて基板ステージの移動を制御し、計測部１１２の計測結果（板部材ステージ１１１の位置）に基づいて板部材ステージ１１１の移動を制御する。その際、制御部１１３は、基板ステージの移動に追従して（同期して）板部材ステージ１１１が移動するように、即ち、基板ステージと板部材ステージ１１１との距離が一定の距離を維持するように基板ステージ及び板部材ステージ１１１を制御する。
【００２９】
インプリント装置１の動作（インプリント処理）について説明する。まず、基板ステージが搬送機構から基板１０４を受け取ると、かかる基板１０４を微動ステージ１０５に保持すると共に、ガス機構１０９の供給口１０９ａから空間ＳＰ１に溶解性ガスを供給する。また、空間ＳＰ１から漏洩する溶解性ガスをガス機構１０９の回収口１０９ｂから回収する。この際、回収口１０９ｂと基板１０４及び第１の板部材１１０との間の間隔は一定間隔（０．１ｍｍから２ｍｍ程度）に維持され、回収口１０９ｂは、溶解性ガスを効率的に回収することができる。具体的には、回収口１０９ｂは、その内側で溶解性ガスを吸引し、その外側で空気を吸引する。このように、基板１０４の周囲には、板部材ステージ１１１に保持された第１の板部材１１０が配置されているため、空間ＳＰ１に供給された溶解性ガスが空間ＳＰ１から漏洩することを防止することができる。また、ガス機構１０９による溶解性ガスの供給及び回収は、１つの基板１０４に対するインプリント処理が終了するまで継続される。
【００３０】
次に、基板１０４の上の対象ショット領域（これからモールド１０２のパターンを転写するショット領域）が樹脂供給部１０８の下（樹脂供給位置）に位置するように基板ステージを移動させ、基板１０４の上の対象ショット領域に樹脂を供給（塗布）する。このとき、第１の板部材１１０を保持する板部材ステージ１１１は、基板ステージの移動に追従して移動するため、回収口１０９ｂと基板１０４及び第１の板部材１１０との間の間隔は一定間隔に維持される。従って、空間ＳＰ１に供給された溶解性ガスが空間ＳＰ１から漏洩することを防止することができる。
【００３１】
次いで、基板１０４の上の対象ショット領域がモールド１０２の下（押印位置）に位置するように基板ステージを移動させ、対象ショット領域に供給された樹脂とモールド１０２とを接触させる。また、基板１０４（の対象ショット領域）とモールド１０２との位置決めを行う。このときも、第１の板部材１１０を保持する板部材ステージ１１１は、基板ステージの移動に追従して移動するため、回収口１０９ｂと基板１０４及び第１の板部材１１０との間の間隔は一定間隔に維持される。従って、空間ＳＰ１に供給された溶解性ガスが空間ＳＰ１から漏洩することを防止することができる。
【００３２】
次に、基板１０４の上の樹脂とモールド１０２とを接触させた状態において、照明系１０１から、モールド１０２を介して、基板１０４の上の樹脂に紫外線を照射して樹脂を硬化させる。次いで、基板１０４の上の硬化した樹脂からモールド１０２を剥離する。これにより、基板１０４の上の対象ショット領域にモールド１０２のパターンが転写される。
【００３３】
このような動作を基板１０４の上の全てのショット領域に対して行って、基板１０４の上の全てのショット領域にモールド１０２のパターンを転写する。そして、基板ステージに保持されている基板１０４（即ち、インプリント処理が終了した基板１０４）を搬送機構に渡すと共に、ガス機構１０９による空間ＳＰ１への溶解性ガスの供給を停止する。具体的には、ガス機構１０９の供給口１０９ａからの溶解性ガスの供給を停止し、空間ＳＰ１に供給された溶解性ガスをガス機構１０９の回収口１０９ｂから回収する。
【００３４】
上述したように、回収口１０９ｂと基板１０４及び第１の板部材１１０との間の間隔を一定間隔に常に維持するためには、第１の板部材１１０は、ガス機構１０９から供給される溶解性ガスの供給領域を常にカバーする大きさを有する必要がある。換言すれば、第１の板部材１１０は、基板ステージが基板１０４を受け取ってから基板１０４を渡すまでの期間に、板部材ステージ１１１によって位置決めされる全ての位置において、溶解性ガスの供給領域をカバーする大きさを有する必要がある。これにより、第１の板部材１１０は大型化することになり、ステージの加速又は減速によって振動しやすくなる。但し、本実施形態では、第１の板部材１１０は、基板ステージとは別体で構成された板部材ステージ１１１に保持されているため、第１の板部材１１０が振動しやすくなったとしても、基板ステージの位置決め精度に影響を与えることはない。また、上述したように、基板ステージの位置決めに用いられる計測部１０７の近傍に溶解性ガスが漏洩することも防止されているため、計測部１０７の近傍の屈折率が変動することもなく、基板ステージを高精度に位置決めすることができる。従って、インプリント装置１では、基板１０４を樹脂供給位置や押印位置に高精度に位置決めすることができると共に、基板１０４とモールド１０２との位置決めを高精度に行うことができる。
【００３５】
＜第２の実施形態＞
インプリント装置１は、図２に示すように、第２の板部材１１４を更に有してもよい。第２の板部材１１４は、モールド１０２と対向し、微動ステージ１０５（基板ステージ）に保持された基板１０４の周囲を取り囲むように基板１０４と第１の板部材１１０との間に配置される。第２の板部材１１４は、本実施形態では、微動ステージ１０５に保持された基板１０４の表面及び第１の板部材１１０と、基板１０４と第１の板部材１１０との間の領域とをほぼ同一面にする。また、第２の板部材１１４は、微動ステージ１０５（基板ステージ）に保持される。
【００３６】
第１の板部材１１０と第２の板部材１１４との間には、第１の板部材１１０と第２の板部材１１４とを接触させずに、基板１０４のモールド側の空間（空間ＳＰ１）と、その空間とは反対側の空間ＳＰ２とを分離する分離部１１５を設けるとよい。分離部１１５は、例えば、第１の板部材１１０から延在し、第２の板部材１１４側の先端に凸部を有する部材１１５ａ、及び、第２の板部材１１４から延在し、第１の板部材１１０側の先端に凹部を有する部材１１５ｂで構成される。部材１１５ａの凸部と部材１１５ｂの凹部とは、非接触に嵌め合わされる。このように、分離部１１５を設けることで、空間ＳＰ１に供給された溶解性ガスが第１の板部材１１０と第２の板部材１１４との間から空間ＳＰ２、即ち、計測部１０７の近傍に漏洩することを防止することができる。
【００３７】
本実施形態では、微動ステージ１０５が第２の板部材１１４を保持するため、微動ステージ１０５の重量が増加することになる。従って、第２の板部材１１４の大きさを第１の板部材１１０の大きさよりも十分に小さくし、第２の板部材１１４による微動ステージ１０５の重量の増加を無視できる程度にするとよい。
【００３８】
＜第３の実施形態＞
第１の板部材１１０は、板部材ステージ１１１ではなく、図３に示すように、粗動ステージ１０６に保持させることも可能である。微動ステージ１０５は、粗動ステージ１０６に取り付けられた自重キャンセル機能を有するリニアモーターによって、粗動ステージ１０６に物理的に接触することなく、浮上状態で支持される。本実施形態では、微動ステージ１０５は、計測部（第１の計測部）１０７の計測結果に基づいて制御される。一方、粗動ステージ１０６は、レーザ干渉計などで構成され、粗動ステージ１０６の位置を計測する計測部（第２の計測部）１１８の計測結果に基づいて制御される。従って、粗動ステージ１０６は、微動ステージ１０５とは別体で構成されているとみなすことができる。
【００３９】
本実施形態では、第１の板部材１１０が粗動ステージ１０６に保持されているため、ステージの加速又は減速による第１の板部材１１０の振動は、主に、粗動ステージ１０６に影響する。但し、微動ステージ１０５は粗動ステージ１０６に非接触で支持されているため、第１の板部材１１０の振動が微動ステージ１０５に直接影響することはない。従って、微動ステージ１０５の位置決め精度が第１の板部材１１０の振動によって低下することはなく、微動ステージ１０５に保持された基板１０４を樹脂供給位置や押印位置に高精度に位置決めすることができる。
【００４０】
また、本実施形態では、粗動ステージ１０６の位置を計測部１１８によって直接計測している。但し、微動ステージ１０５と粗動ステージ１０６との相対位置を計測する計測部を設け、かかる計測部の計測結果に基づいて微動ステージ１０５及び粗動ステージ１０６のそれぞれを制御してもよい。
【００４１】
＜第４の実施形態＞
インプリント装置１のメンテナンス時や微動ステージ１０５に設けられたチャックの交換時には、モールド１０２や基板１０４の近傍に配置されている第１の板部材１１０が障害となる場合がある。このような場合には、図４に示すように、第１の板部材１１０をステージ（粗動ステージ１０６又は板部材ステージ１１１）に着脱する着脱機構１２０を設ければよい。着脱機構１２０は、例えば、着脱アームなどで構成され、第１の板部材１１０をステージに保持させ、且つ、第１の板部材１１０をステージから取り外す機能を有する。具体的には、着脱機構１２０を構成する着脱アームの下に第１の板部材１１０が位置するように、第１の板部材１１０を保持するステージを移動させる。そして、着脱アームによって第１の板部材１１０をＺ軸方向に持ち上げ、第１の板部材１１０をステージから取り外してモールド１０２や基板１０４の近傍から遠ざける。これにより、インプリント装置１のメンテナンスやチャックの交換を行うスペースを確保することができ、それらの作業を容易に行うことが可能となる。
【００４２】
＜第５の実施形態＞
上述したように、インプリント装置１は、基板１０４を樹脂供給位置や押印位置に高精度に位置決めすることができると共に、基板１０４とモールド１０２との位置決めを高精度に行うことができる。従って、インプリント装置１は、高い生産性で高品位なデバイス（半導体デバイス、液晶表示素子など）を製造することができる。物品としてのデバイスの製造方法は、インプリント装置１を用いて基板（ウエハ、ガラスプレート、フィルム状基板等）にパターンを転写（形成）するステップを含む。かかる製造方法は、パターンが転写された基板をエッチングするステップを更に含む。なお、かかる製造方法は、パターンドットメディア（記録媒体）や光学素子などの他の物品を製造する場合には、エッチングステップの代わりに、パターンが転写された基板を加工する他の加工ステップを含む。
【００４３】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれらの実施形態に限定されないことはいうまでもなく、その要旨の範囲内で種々の変形及び変更が可能である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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