(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一対のフレームと、これらのフレームに内設されたモジュールと、少なくとも前記モジュールの一部を被覆する接着層と、前記フレームおよび前記モジュールを挟持する一対の基材と、を備えた情報媒体であって、
前記一対のフレームはそれぞれ、前記基材と対向する面および前記基材と対向する面とは反対側の面が平坦であり、前記一対のフレームはそれぞれ、前記基材と対向する面側に、 前記モジュールを嵌入する嵌入部が設けられ、 前記一対のフレームの一方に、前記嵌入部に前記モジュールを嵌入した場合、前記モジュールにおける他の部分よりも厚さの薄い部分の裏面に当接する当接部が設けられたことを特徴とする情報媒体。
【請求項２】
一対のフレームと、これらのフレームに内設されたモジュールと、少なくとも前記モジュールの一部を被覆する接着層と、前記フレームおよび前記モジュールを挟持する一対の基材と、を備え、前記一対のフレームはそれぞれ、前記基材と対向する面および前記基材と対向する面とは反対側の面が平坦であり、前記一対のフレームはそれぞれ、前記基材と対向する面側に、前記モジュールを嵌入する嵌入部が設けられ、前記一対のフレームの一方に、前記嵌入部に前記モジュールを嵌入した場合、前記モジュールにおける他の部分よりも厚さの薄い部分の裏面に当接する当接部が設けられた情報媒体の製造方法であって、
第一基材における第二基材に対向させる面に、モジュールを嵌入する嵌入部が設けられた第一フレームを接合する工程Ａと、
前記第二基材における第一基材に対向させる面に、前記モジュールを嵌入する嵌入部、および、前記嵌入部に前記モジュールを嵌入した場合、前記モジュールにおける他の部分よりも厚さの薄い部分の裏面に当接する当接部が設けられた第二フレームを接合する工程Ｂと、
前記第一フレームの嵌入部に、前記モジュールを嵌入する工程Ｃと、
前記第一フレームおよび前記モジュールに、前記第二フレームを重ね合わせて、前記第二フレームの嵌入部に、前記モジュールを嵌入し、前記モジュールにおける他の部分よりも厚さの薄い部分の裏面に前記当接部を当接するとともに、前記第一フレームと前記第二フレームを接合する工程Ｄと、
前記工程Ｂと前記工程Ｃの間において、前記第一フレームの嵌入部内に、接着剤を塗布する工程Ｅ、または、前記工程Ｃと前記工程Ｄの間において、前記第一フレームおよび前記モジュールの前記第二基材と対向させる面に接着剤を塗布する工程Ｆとのいずれか一方または両方と、を有し、
前記工程Ａ、前記工程Ｂおよび前記工程Ｃを順不同に行うことを特徴とする情報媒体の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気的な回路を有するモジュールを備えたカード型またはシート型の情報媒体およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、情報化社会の進展に伴って、情報をカードに記録し、そのカードを用いた情報管理や決済などが行われている。
このような情報管理や決済などに用いられるカードとしては、ＩＣチップが内蔵されたＩＣカードや、磁気により情報が書き込まれた磁気カードなどが挙げられる。これらのＩＣカードや磁気カードなどのカード型の情報媒体は、専用の装置を用いて情報の書込みや読み出しが行われる。
このようなカード型の情報媒体は、電気的な回路を有するモジュールを備えている。また、この情報媒体では、モジュールを、基材に対して所定の位置に配置するためにフレームが用いられている。すなわち、この情報媒体は、モジュールが所定の位置に内設されたフレームが、接着剤を介して、一対の基材で挟持された構造をなしている（例えば、特許文献１、２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−２３６９３７号公報
【特許文献２】特開２００４−１１０１４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のような情報媒体は、各部材を順次積層する工程を経て製造されるため、ラミネートの回数が多くなり、製品１つあたりの製造時間が長くなるという問題があった。
また、大面積の部材を用いて、積層、一括ラミネートする製造方法では、モジュールの位置が厚さ方向にばらつくおそれがあり、日本工業規格  ＪＩＳ  Ｘ６３０５−５「識別カードの試験方法−第５部：光メモリカード」に規定される動的曲げ強さ、動的ねじれ特性などのばらつきの原因となるおそれがあった。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、厚さ方向におけるモジュールの位置のばらつきを防止するとともに、製造時間を短くすることができる情報媒体およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の情報媒体は、一対のフレームと、これらのフレームに内設されたモジュールと、少なくとも前記モジュールの一部を被覆する接着層と、前記フレームおよび前記モジュールを挟持する一対の基材と、を備えた情報媒体であって、前記一対のフレームはそれぞれ、前記基材と対向する面および前記基材と対向する面とは反対側の面が平坦であり、前記一対のフレームはそれぞれ、前記基材と対向する面側に、 前記モジュールを嵌入する嵌入部が設けられ、 前記一対のフレームの一方に、前記嵌入部に前記モジュールを嵌入した場合、前記モジュールにおける他の部分よりも厚さの薄い部分の裏面に当接する当接部が設けられたことを特徴とする。
【０００７】
本発明の情報媒体の製造方法は、一対のフレームと、これらのフレームに内設されたモジュールと、少なくとも前記モジュールの一部を被覆する接着層と、前記フレームおよび前記モジュールを挟持する一対の基材と、を備え、前記一対のフレームはそれぞれ、前記基材と対向する面および前記基材と対向する面とは反対側の面が平坦であり、前記一対のフレームはそれぞれ、前記基材と対向する面側に、前記モジュールを嵌入する嵌入部が設けられ、前記一対のフレームの一方に、前記嵌入部に前記モジュールを嵌入した場合、前記モジュールにおける他の部分よりも厚さの薄い部分の裏面に当接する当接部が設けられた情報媒体の製造方法であって、第一基材における第二基材に対向させる面に、モジュールを嵌入する嵌入部が設けられた第一フレームを接合する工程Ａと、前記第二基材における第一基材に対向させる面に、前記モジュールを嵌入する嵌入部、および、前記嵌入部に前記モジュールを嵌入した場合、前記モジュールにおける他の部分よりも厚さの薄い部分の裏面に当接する当接部が設けられた第二フレームを接合する工程Ｂと、前記第一フレームの嵌入部に、前記モジュールを嵌入する工程Ｃと、前記第一フレームおよび前記モジュールに、前記第二フレームを重ね合わせて、前記第二フレームの嵌入部に、前記モジュールを嵌入し、前記モジュールにおける他の部分よりも厚さの薄い部分の裏面に前記当接部を当接するとともに、前記第一フレームと前記第二フレームを接合する工程Ｄと、前記工程Ｂと前記工程Ｃの間において、前記第一フレームの嵌入部内に、接着剤を塗布する工程Ｅ、または、前記工程Ｃと前記工程Ｄの間において、前記第一フレームおよび前記モジュールの前記第二基材と対向させる面に接着剤を塗布する工程Ｆとのいずれか一方または両方と、を有し、前記工程Ａと前記工程Ｂを順不同に行い、前記工程Ａと前記工程Ｂからなる工程の群と、前記工程Ｃとを順不同に行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の情報媒体によれば、一対のフレームを用い、このフレームに内設されたモジュールが、一対の基材で挟持されたので、厚さ方向におけるモジュールの位置を安定させることができるとともに、製造時間を短くすることができる。
【０００９】
本発明の情報媒体の製造方法によれば、一方の基材に接合したフレームと、他方の基材に接合したフレームとを用い、２つのフレームの間に、モジュールを内設するので、厚さ方向におけるモジュールの位置を安定させることができるとともに、製造時間を短くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の情報媒体の一実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態において、第一基材に対する印刷工程を示す概略平面図である。
【図３】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態において、第二基材に対する印刷工程を示す概略平面図である。
【図４】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態で用いられる第一フレームシートを示す概略斜視図である。
【図５】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態で用いられる第二フレームシートを示す概略斜視図である。
【図６】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態において、工程Ａを示す概略斜視図である。
【図７】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態において、工程Ｂを示す概略斜視図である。
【図８】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態で用いられ、第一基材シートと第一フレームシートからなる積層シートを個片化した状態を示す概略斜視図である。
【図９】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態で用いられ、第二基材シートと第二フレームシートからなる積層シートを個片化した状態を示す概略斜視図である。
【図１０】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態において、工程Ｅを示す概略斜視図である。
【図１１】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態において、工程Ｃを示す概略斜視図である。
【図１２】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態において、工程Ｆおよび工程Ｄを示す概略斜視図である。
【図１３】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態において、工程Ｄを示す概略斜視図である。
【図１４】本発明の情報媒体の製造方法の一実施形態において、裁断する工程を示す概略斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の情報媒体およびその製造方法の実施の形態について説明する。
なお、この実施の形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１２】
「情報媒体」
図１は、本発明の情報媒体の一実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は斜視図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
この実施形態の情報媒体１０は、平面視略長方形状であり、一対のフレーム１１，１２（第一フレーム１１、第二フレーム１２）と、これらのフレーム１１，１２に内設され、表示素子１３を有するモジュール１４と、モジュール１４の一部を被覆する接着層１５と、フレーム１１，１２およびモジュール１４を挟持する一対の基材１６，１７（第一基材１６、第二基材１７）とから概略構成されている。
【００１３】
すなわち、情報媒体１０は、モジュール１４を内設したフレーム１１，１２が、第一基材１６および第二基材１７に挟持され、これらの部材がその厚さ方向において積層された構造をなしている。また、接着層１５は、第一基材１５および第二基材１６と、モジュール１４との間の一部、並びに、第一フレーム１１と第二フレーム１２の間に介在している。これにより、情報媒体１０は、平面視略長方形状をなしている。
ここで、フレーム１１，１２にモジュール１４を内設するとは、フレーム１１，１２の内側にモジュール１４を設けることを言う。
【００１４】
第一基材１６の第二基材１７と対向する面とは反対側の面（以下、「一方の面（外面）」と言う。）１６ａには、非印刷部１８ａを有し、種々の印刷からなる印刷層１８が設けられている。なお、非印刷部１８ａは、印刷層１８が設けられていない部分であり、モジュール１４を構成する表示素子１３の表示部１３ａと対向する窓部をなしている。
第二基材１７の第一基材１６と対向する面とは反対側の面（以下、「一方の面（外面）」と言う。）１７ａには、種々の印刷からなる印刷層１９が設けられている。
【００１５】
第一フレーム１１は、第一基材１６の第二基材１７と対向する面（以下、「他方の面」と言う。）１６ｂに、接着剤または熱融着により接合されている。接着剤の熱収縮などによる寸法不良が生じるのを防止し、情報媒体１０の寸法安定性を向上するには、接着剤の使用量を少なくすることが好ましく、接着剤を使用することなく、第一基材１６に対して、第一フレーム１１を熱融着することがより好ましい。
【００１６】
また、第一フレーム１１の内側には、モジュール１４を嵌入するために、その厚さ方向に貫通し、モジュール１４の外形とほぼ形状が等しい嵌入部１１ａが設けられている。さらに、この嵌入部１１ａは、モジュール１４を嵌入した場合、表示素子１３の表示部１３ａが第一基材１６における非印刷部１８ａに対向する位置に配置されるように設けられている。
【００１７】
第二フレーム１２は、第二基材１７の第一基材１６と対向する面（以下、「他方の面」と言う。）１７ｂに、接着剤または熱融着により接合されている。接着剤の熱収縮などによる寸法不良が生じるのを防止し、情報媒体１０の寸法安定性を向上するには、接着剤の使用量を少なくすることが好ましく、接着剤を使用することなく、第二基材１７に対して、第二フレーム１２を熱融着することがより好ましい。
【００１８】
また、第二フレーム１２の内側には、モジュール１４を嵌入するために、その厚さ方向に貫通し、モジュール１４の外形とほぼ形状が等しい嵌入部１２ａが設けられている。さらに、第二フレーム１２の内側には、嵌入部１２ａにモジュール１４を嵌入した場合、表示素子１３の裏面１３ｂ、すなわち、モジュール１４における他の部分よりも厚さの薄い部分の裏面に当接する当接部１２ｂが設けられている。これにより、第一フレーム１１を接合した第一基材１６と、第二フレーム１２を接合した第二基材１７とを重ね合わせた場合、表示素子１３の表示部１３ａが、第一基材１６における非印刷部１８ａに当接または近接して配置され、表示素子１３の表示部１３ａの視認性が高くなる。なお、当接部１２ｂは、第二フレーム１２において、嵌入部１２ａなどが設けられていない部分であり、第二フレーム１２の他の部分と厚さが等しくなっている。
【００１９】
また、第一フレーム１１と第二フレーム１２は厚さが等しくなっている。そして、第一フレーム１１と第二フレーム１２を重ね合わせた場合の厚さは、モジュール１４の厚さとほぼ等しくなっており、第一フレーム１１および第二フレーム１２に嵌入されたモジュール１４の表面（両面）は、第一フレーム１１および第二フレーム１２の表面（第一フレーム１１と第二フレーム１２が互いに接する面とは反対側の面）とほぼ同一面をなしている。
より詳細には、第一フレーム１１と第二フレーム１２は厚さが等しいので、第一フレーム１１には、表示素子１３以外の部分では、モジュール１４の厚さ方向において、モジュール１４の半分が嵌入されており、第二フレーム１２には、表示素子１３以外の部分では、モジュール１４の厚さ方向において、モジュール１４の半分が嵌入されている。また、表示素子１３は、第一フレーム１１のみに嵌入されており、表示素子１３の裏面１３ｂは第二フレーム１２の当接部１２ｂに当接している。
【００２０】
さらに、第一基材１６と第二基材１７は、厚さが等しくなっている。
【００２１】
このように、厚さが等しい第一フレーム１１と第二フレーム１２により、厚さが等しい第一基材１６と第二基材１７、および、これらに内設されたモジュール１４が挟持されているので、情報媒体１０は、第一フレーム１１と第二フレーム１２の合わせ目（境界線）を境にして、ほぼ対称な構成をなしている。すなわち、情報媒体１０は、その厚さ方向と垂直な中心線にてほぼ対称な構成をなしている。
【００２２】
第一フレーム１１および第二フレーム１２の材質としては、少なくとも表層部に、ガラス繊維、アルミナ繊維などの無機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの；ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などまたはこれらを組み合わせたもの；ポリエステル繊維、ポリアミド繊維などの有機繊維からなる織布、不織布、マット、紙などに樹脂ワニスを含浸させて成形した複合基材；ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材；ポリアミド系樹脂基材、ポリエステル系樹脂基材、ポリオレフィン系樹脂基材、ポリイミド系樹脂基材、エチレン−ビニルアルコール共重合体基材、ポリビニルアルコール系樹脂基材、ポリ塩化ビニル系樹脂基材、ポリ塩化ビニリデン系樹脂基材、ポリスチレン系樹脂基材、ポリカーボネート系樹脂基材、アクリロニトリルブタジエンスチレン共重合系樹脂基材、ポリエーテルスルホン系樹脂基材などのプラスチック基材にマット処理、コロナ放電処理、プラズマ処理、紫外線照射処理、電子線照射処理、フレームプラズマ処理、オゾン処理、または各種易接着処理などの表面処理を施したもの、発泡ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂を押出発泡成形したシート）などの公知のものから選択して用いられる。
【００２３】
モジュール１４としては、各種の電気的な回路を有するモジュールが挙げられる。例えば、表示素子１２および接触型のＩＣチップを備えたモジュール、互いに接続されたアンテナおよび非接触型のＩＣチップを備えたＲＦＩＤ用途のモジュール、これらに、さらに、電池、ダイオード、制御装置などを備えたモジュールなどが挙げられる。
【００２４】
表示素子１３としては、電子ペーパー、液晶表示素子、有機エレクトロルミネッセンス素子（有機ＥＬ素子）などが挙げられる。
また、接触型のＩＣチップとしては、金属端子が表面に剥き出しになっており、その金属端子を情報書込／読出装置に接触させて、情報の読み書きを行うものが用いられる。
【００２５】
モジュール１４がＲＦＩＤ用途のモジュールである場合、アンテナは、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターンにスクリーン印刷、インクジェット印刷などの印刷法により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２６】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
樹脂組成物として熱硬化型樹脂を用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば、１００〜１５０℃程度でアンテナをなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナをなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜を構成する導電微粒子が互いに接触することにより形成され、この塗膜の抵抗値は１０−５Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２７】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２８】
また、アンテナをなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナをなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００２９】
モジュール１４がＲＦＩＤ用途のモジュールである場合、ＩＣチップとしては、特に限定されず、上記のアンテナを介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能であり、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは、非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３０】
接着層１５をなす接着剤としては、使用前は液状であり、加熱、紫外線照射、電子線照射などの外的条件を加えることにより硬化する接着剤が用いられる。このような接着剤としては、熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂、電子線硬化性樹脂が挙げられる。また、外的条件を加えなくても主剤と硬化剤の反応によって硬化する２液硬化型接着剤も用いられる。
熱硬化型樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン硬化型樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、アクリル系反応樹脂などが挙げられる。
【００３１】
紫外線硬化性樹脂としては、紫外線硬化性アクリル樹脂、紫外線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、紫外線硬化性ポリウレタン樹脂、紫外線硬化性エポキシアクリレート樹脂、紫外線硬化性イミドアクリレート樹脂などが挙げられる。
電子線硬化性樹脂としては、電子線硬化性アクリル樹脂、電子線硬化性ウレタンアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリエステルアクリレート樹脂、電子線硬化性ポリウレタン樹脂、電子線硬化性エポキシアクリレート樹脂、カチオン硬化型樹脂などが挙げられる。
２液硬化型接着剤としては、ポリエステル樹脂とポリイソシアネートプレポリマーの混合物、ポリエステルポリオールとポリイソシアネートとの混合物、ウレタンとポリイソシアネートとの混合物などが挙げられる。
【００３２】
このような接着剤としては、一般的なカード基材である、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）に対し、ＪＩＳ  Ｘ６３０５−５「識別カードの試験方法−第５部：光メモリカード」に規定される試験方法によって測定される層間剥離強度が、ＪＩＳ  Ｘ６３０１「識別カード−物理的特性」に規定される０．３５Ｎ／ｍｍ以上（望ましくは０．５Ｎ／ｍｍ以上）である接着剤であれば自由に選択される。
【００３３】
また、接着層１５を形成する接着剤には、必要に応じて、公知の無機顔料、有機顔料、染料などの着色剤が含まれていてもよい。この着色剤により、接着層１５を任意の色に着色することもできる。
【００３４】
第一基材１６および第二基材１７としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００３５】
印刷層１８，１９は、情報媒体１０を隠蔽するための装飾用の印刷や、情報媒体１０に関連する情報などを表示する印刷からなるものである。
【００３６】
この情報媒体１０は、第一フレーム１１と第二フレーム１２を用い、モジュール１４を内設した第一フレーム１１と第二フレーム１２が、第一基材１６と第二基材１７で挟持されたので、厚さ方向におけるモジュール１４の位置を安定させることができるとともに、製造時間を短くすることができる。
また、第一フレーム１１と第二フレーム１２の合わせ目（境界線）を境にして、ほぼ対称な構成をなしているから、第一フレーム１１を接合した第一基材１６と、第二フレーム１２を接合した第二基材１７との間で、厚さの差異に起因する熱収縮が生じるのを防止できる。
また、第二フレーム１２の嵌入部１２ａにモジュール１４を嵌入した場合、表示素子１３の裏面１３ｂに当接する当接部１２ｂが設けられているので、表示素子１３の表示部１３ａが、第一基材１６における非印刷部１８ａに当接または近接して配置され、表示素子１３の表示部１３ａの視認性を高くすることができる。さらに、表示素子１３は、モジュール１４における他の部分よりも厚さが薄くなっているため、その裏面１３ｂに当接部１２ｂが当接されているので、情報媒体１０の内部において、モジュール１４が安定に配置される。
【００３７】
なお、この実施形態では、接着層１５がモジュール１４の一部、すなわち、モジュール１４の本体部分と表示素子１３を接続している部分を被覆している場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、モジュールの表面全面と、第一基材および／または第二基材との間に接着層が設けられていてもよい。
また、この実施形態では、第一フレーム１１と第二フレーム１２が、接着層１５を介して接着された場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一フレームと第二フレームが熱融着されていてもよい。
【００３８】
また、この実施形態では、第一基材１６の一方の面１６ａに印刷層１８が設けられ、かつ、第二基材１７の一方の面１７ａに印刷層１９が設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一基材の他方の面や、第二基材の他方の面に印刷層が設けられていてもよい。
【００３９】
また、この実施形態では、情報媒体１０が平面視略長方形状をなしている場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、情報媒体は、平面視した場合、略正方形状をなしていてもよい。
また、この実施形態では、表示素子１３を有するモジュール１４を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、モジュールが表示素子を備えていなくてもよい。
【００４０】
「情報媒体の製造方法」
次に、図２〜図１４を参照して、この実施形態の情報媒体の製造方法を説明する。
【００４１】
まず、図２に示すように、第一基材シート１６Ａの一方の面１６ａに、最終的なカード形状の外郭線１８ｂを有するとともに、非印刷部１８ａを有する印刷層１８を等間隔に多数設ける。
【００４２】
なお、第一基材シート１６Ａには、予めそれぞれの印刷層１８の短辺の一方に隣接する位置に、間隔を置いて一対の貫通穴１６ｃが設けられている。この貫通穴１６ｃは、後段の工程において、第一基材シート１６Ａと他の部材を重ね合わせる際の基準となるものである。また、この貫通穴１６ｃを基準として、印刷層１８を位置決めする。さらに、第一基材シート１６Ａには、それぞれの印刷層１８および貫通穴１６ｃ，１６ｃを有する領域を個片化（分割）するための基準となる基準線１６ｄ，１６ｅが設けられている。基準線１６ｄは、第一基材シート１６Ａの短辺に沿って等間隔に設けられている。また、基準線１６ｅは、第一基材シート１６Ａの長辺に沿って等間隔に設けられている。
第一基材シート１６Ａとしては、上記の第一基材１６をなす基材と同様のものが用いられる。
【００４３】
また、図３に示すように、工程Ａとは別に、第二基材シート１７Ａの一方の面１７ａに、最終的なカード形状の外郭線１９ａを有する印刷層１９を等間隔に多数設ける。
【００４４】
なお、第二基材シート１７Ａには、予めそれぞれの印刷層１９の短辺の一方に隣接する位置に、間隔を置いて一対の貫通穴１７ｃが設けられている。この貫通穴１７ｃは、後段の工程において、第一基材シート１７Ａと他の部材を重ね合わせる際の基準となるものである。また、この貫通穴１７ｃを基準として、印刷層１９を位置決めする。さらに、第二基材シート１７Ａには、それぞれの印刷層１９および貫通穴１７ｃ，１７ｃを有する領域を個片化（分割）するための基準となる基準線１７ｄ，１７ｅが設けられている。基準線１７ｄは、第二基材シート１７Ａの短辺に沿って等間隔に設けられている。また、基準線１７ｅは、第二基材シート１７Ａの長辺に沿って等間隔に設けられている。
第二基材シート１７Ａとしては、上記の第二基材１７をなす基材と同様のものが用いられる。
【００４５】
また、第一基材シート１６Ａと第二基材シート１７Ａの厚さは等しくなっている。
【００４６】
また、所定の厚さの基材シートを打ち抜き加工するなどして、図４に示すように、その厚さ方向に貫通し、モジュール１４を嵌入する嵌入部１１ａが等間隔に多数設けられた第一フレームシート１１Ａを作製する。
第一フレームシート１１Ａには、それぞれの嵌入部１１ａの一辺に隣接する位置、かつ、第一フレームシート１１Ａと第一基材シート１６Ａを重ねた場合、第一基材シート１６Ａの貫通穴１６ｃと重なり合う位置に、所定の間隔を置いて一対の貫通穴１１ｂが設けられている。
【００４７】
また、第一フレームシート１１Ａには、それぞれの嵌入部１１ａおよび貫通穴１１ｂ，１１ｂを有する領域を個片化（分割）するための基準となる基準線１１ｃ，１１ｄが設けられている。基準線１１ｃは、第一フレームシート１１Ａの短辺に沿って等間隔に設けられている。また、基準線１１ｄは、第一フレームシート１１Ａの長辺に沿って等間隔に設けられている。
さらに、第一フレームシート１１Ａには、個片化された場合の各領域の外縁部において、それぞれの短辺に沿って延在する溝１１ｅ，１１ｅが設けられている。また、第一フレームシート１１Ａには、個片化された場合の各領域の外縁部において、それぞれの長辺に沿って延在する溝１１ｆ，１１ｆが設けられている。また、第一フレームシート１１Ａの基準線１１ｃ，１１ｄは、第一フレームシート１１Ａと第一基材シート１６Ａを重ね合わせた場合、第一基材シート１６Ａの基準線１６ｄ，１６ｅと重なる位置に設けられている。
第一フレームシート１１Ａをなす基材としては、上記の第一フレーム１１をなす基材と同様のものが用いられる。
【００４８】
また、所定の厚さの基材シートを打ち抜き加工するなどして、図５に示すように、その厚さ方向に貫通し、モジュール１４を嵌入する嵌入部１２ａが等間隔に多数設けられるとともに、嵌入部１２ａにモジュール１４を嵌入した場合、表示素子１３の裏面１３ｂに当接する当接部１２ｂが設けられた第二フレームシート１２Ａを作製する。
第二フレームシート１２Ａには、それぞれの嵌入部１２ａの一辺に隣接する位置、かつ、第二フレームシート１２Ａと第二基材シート１７Ａを重ねた場合、第二基材シート１７Ａの貫通穴１７ｂと重なり合う位置に、所定の間隔を置いて一対の貫通穴１２ｃが設けられている。
なお、当接部１２ｂは、第二フレームシート１２Ａにおいて、打ち抜き加工がなされていない部分である。
【００４９】
また、第二フレームシート１２Ａには、それぞれの嵌入部１２ａおよび貫通穴１２ｃ，１２ｃを有する領域を個片化（分割）するための基準となる基準線１２ｄ，１２ｅが設けられている。基準線１２ｄは、第二フレームシート１２Ａの短辺に沿って等間隔に設けられている。また、基準線１２ｅは、第二フレームシート１２Ａの長辺に沿って等間隔に設けられている。
さらに、第二フレームシート１２Ａには、個片化された場合の各領域の外縁部において、それぞれの短辺に沿って延在する溝１２ｆ，１２ｆが設けられている。また、第二フレームシート１２Ａには、個片化された場合の各領域の外縁部において、それぞれの長辺に沿って延在する溝１２ｇ，１２ｇが設けられている。また、第二フレームシート１２Ａの基準線１２ｄ，１２ｅは、第二フレームシート１２Ａと第二基材シート１７Ａを重ね合わせた場合、第二基材シート１７Ａの基準線１７ｄ，１７ｅと重なる位置に設けられている。
第二フレームシート１２Ａをなす基材としては、上記の第二フレーム１２をなす基材と同様のものが用いられる。
【００５０】
また、第一フレームシート１１Ａと第二フレームシート１２Ａの厚さは等しくなっている。
【００５１】
次いで、図６に示すように、第一基材シート１６Ａの他方の面１６ｂに、第一フレームシート１１Ａを、接着剤または熱融着により接合し、第一基材シート１６Ａと第一フレームシート１１Ａからなる積層シートを形成する（工程Ａ）。
【００５２】
この工程Ａにおいて、第一基材シート１６Ａの他方の面１６ｂに、第一フレームシート１１Ａを接合する際、接着剤の熱収縮などによる寸法不良が生じるのを防止して、第一基材シート１６Ａと第一フレームシート１１Ａの寸法安定性を向上するには、接着剤の使用量を少なくすることが好ましく、接着剤を使用することなく、第一基材シート１６Ａに対して、第一フレームシート１１Ａを熱融着することがより好ましい。
また、この工程Ａでは、第一基材シート１６Ａの一対の貫通穴１６ｃと、第一フレームシート１１Ａの一対の貫通穴１１ｂとを重ね合わせる。これにより、第一基材シート１６Ａに対して第一フレームシート１１Ａを位置決めすることができる。
【００５３】
また、図７に示すように、工程Ａとは別に、第二基材シート１７Ａの他方の面１７ｂに、第二フレームシート１２Ａを、接着剤または熱融着により接合し、第二基材シート１７Ａと第二フレームシート１２Ａからなる積層シートを形成する（工程Ｂ）。
【００５４】
この工程Ｂにおいて、第二基材シート１７Ａの他方の面１７ｂに、第二フレームシート１２Ａを接合する際、接着剤の熱収縮などによる寸法不良が生じるのを防止して、第二基材シート１７Ａと第二フレームシート１２Ａの寸法安定性を向上するには、接着剤の使用量を少なくすることが好ましく、接着剤を使用することなく、第二基材シート１７Ａに対して、第二フレームシート１２Ａを熱融着することがより好ましい。
また、この工程Ｂでは、第二基材シート１７Ａの一対の貫通穴１７ｃと、第二フレームシート１２Ａの一対の貫通穴１２ｃとを重ね合わせる。これにより、第二基材シート１７Ａに対して第二フレームシート１２Ａを位置決めすることができる。
【００５５】
次いで、図８に示すように、第一基材シート１６Ａと第一フレームシート１１Ａからなる積層シートを、上記の基準線１１ｃ，１１ｄ（基準線１６ｄ，１６ｅ）に沿って裁断して、個片化（分割）する。
【００５６】
また、図９に示すように、第二基材シート１７Ａと第二フレームシート１２Ａからなる積層シートを、上記の基準線１２ｄ，１２ｅ（基準線１７ｄ，１７ｅ）に沿って裁断して、個片化（分割）する。
【００５７】
次いで、図１０に示すように、第一基材シート１６Ａに接合した第一フレームシート１１Ａの嵌入部１１ａ内に、接着剤塗布装置のノズルなどから吐出した接着剤１５Ａを塗布する（工程Ｅ）。
【００５８】
接着剤１５Ａとしては、上記の接着層１５を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一フレームシート１１Ａの嵌入部１１ａに対する接着剤１５Ａの塗布量は、特に限定されないが、モジュール１４の大きさ、第一フレームシート１１Ａの嵌入部１１ａの大きさや深さなどに応じて、適宜調整される。
【００５９】
次いで、図１１に示すように、第一基材シート１６Ａに接合した第一フレームシート１１Ａの嵌入部１１ａに、表示素子１３を有するモジュール１４を嵌入する（工程Ｃ）。
【００６０】
この工程Ｃでは、表示素子１３の表示部１３ａが第一基材シート１６Ａにおける非印刷部１８ａに対向する位置に配置されるように、第一フレームシート１１Ａの嵌入部１１ａに、モジュール１４を嵌入する。
また、この工程Ｃでは、第一基材シート１６Ａに対して、モジュール１４を押圧することにより、第一基材シート１６Ａとモジュール１４の間に、接着剤１５Ａを展開させる。
このとき、第一フレームシート１１Ａの嵌入部１１ａには、表示素子１３以外の部分では、モジュール１４の厚さ方向において、モジュール１４の半分を嵌入し、また、表示素子１３の厚さ方向において、表示素子１３の全てを嵌入する。
【００６１】
次いで、図１２に示すように、第一フレームシート１１Ａの第一基材シート１６Ａと対向する面とは反対側の面（第二基材シート１７Ａおよび第二フレームシート１２Ａと対向させる面）１１ｇ、並びに、モジュール１４の第一基材シート１６Ａと対向する面とは反対側の面（第二基材シート１７Ａおよび第二フレームシート１２Ａと対向させる面）１４ａに、接着剤塗布装置のノズルなどから吐出した接着剤１５Ｂを塗布する（工程Ｆ）。
【００６２】
接着剤１５Ｂとしては、上記の接着層１５を形成する接着剤と同様のものが用いられる。
また、第一フレームシート１１Ａの第一基材シート１６Ａと対向する面とは反対側の面１１ｇ、および、モジュール１４の第一基材シート１６Ａと対向する面とは反対側の面１４ａに対する接着剤１５Ｂの塗布量は、特に限定されないが、モジュール１４の大きさ、第二フレームシート１２Ａの嵌入部１２ａの大きさや深さなどに応じて、適宜調整される。
【００６３】
次いで、図１２、図１３に示すように、第一フレームシート１１Ａおよびモジュール１４に塗布した接着剤１５Ｂを介して、第一フレームシート１１Ａおよびモジュール１４に、第二基材シート１７Ａに接合した第二フレームシート１２Ａを重ね合わせて、第二フレームシート１２Ａの嵌入部１２ａに、モジュール１４を嵌入し、モジュール１４の表示素子１３の裏面１３ｂに、第二フレームシート１２Ａの当接部１２ｂを当接するとともに、第一フレームシート１１Ａと第二フレームシート１２Ａを突き合わせて、接合する（工程Ｄ）。
【００６４】
この工程Ｄでは、第一基材シート１６Ａの貫通穴１６ｃおよび第一フレームシート１１Ａの貫通穴１１ｂと、第二基材シート１７Ａの貫通穴１７ｃおよび第二フレームシート１２Ａの貫通穴１２ｃとを重ね合わせるように、第一フレームシート１１Ａおよびモジュール１４に、第二基材シート１７Ａに接合した第二フレームシート１２Ａを重ね合わせる。すなわち、第一基材シート１６Ａの貫通穴１６ｃ、第一フレームシート１１Ａの貫通穴１１ｂ、第二基材シート１７Ａの貫通穴１７ｃ、および、第二フレームシート１２Ａの貫通穴１２ｃが連通するように、第一フレームシート１１Ａおよびモジュール１４に、第二基材シート１７Ａに接合した第二フレームシート１２Ａを重ね合わせる。
これにより、第一基材シート１６Ａの一方の面１６ａに設けた印刷層１８の外郭線１８ｂと、第二基材シート１７Ａの一方の面１７ａに設けた印刷層１９の外郭線１９ａとを重ね合わせることができる。
【００６５】
また、この工程Ｄでは、第一フレームシート１１Ａおよびモジュール１４に対して、第二基材シート１７Ａに接合した第二フレームシート１２Ａを押圧することにより、第二基材シート１７Ａとモジュール１４の間、および、第一フレームシート１１Ａと第二フレームシート１２Ａの間に、接着剤１５Ｂを展開させる。
この工程Ｄでは、第二基材シート１７Ａとモジュール１４の間、および、第一フレームシート１１Ａと第二フレームシート１２Ａの間に展開させた接着剤１５Ｂの余剰分を、第一フレームシート１１Ａおよび第二フレームシート１２Ａの外縁に、裾拡がりするように展開させる。これにより、接着剤１５Ｂの余剰分は、第一フレームシート１１Ａの外縁部に設けられた溝１１ｅ，１１ｅ，１１ｆ，１１ｆ、および／または、第二フレームシート１２Ａの外縁部に設けられた溝１２ｆ，１２ｆ，１２ｇ，１２ｇに流入する。その結果、第二基材シート１７Ａとモジュール１４の間、および、第一フレームシート１１Ａと第二フレームシート１２Ａの間には、これらの接合に必要な量の接着剤１５Ｂが存在するようになる。
このとき、第二フレームシート１２Ａの嵌入部１２ａには、表示素子１３以外の部分では、モジュール１４の厚さ方向において、モジュール１４の半分を嵌入する。
【００６６】
次いで、第一基材シート１６Ａ、第一フレームシート１１Ａ、接着剤１５Ａ、モジュール１４、接着剤１５Ｂ、第二フレームシート１２Ａおよび第二基材シート１７Ａから構成される積層体を加圧処理および接着剤を硬化させる処理（例えば、加熱、紫外線照射、電子線照射、エージング〔放置して時間とともに硬化反応をさせていくこと〕処理）する（加圧処理および接着剤硬化処理する工程）ことによって、接着剤１５Ａ，１５Ｂを硬化させて、接着層１５を形成するとともに、前記の積層体を一体化する。
【００６７】
次いで、図１４に示すように、第一基材シート１６Ａ、第一フレームシート１１Ａ、接着層１５、モジュール１４、第二フレームシート１２Ａおよび第二基材シート１７Ａから構成される積層体を、情報媒体１０の外郭線１０ａ（印刷層１８ａの外郭線１８ａ、印刷層１９ａの外郭線１９ａ）に沿って裁断して、情報媒体１０を得る。
【００６８】
この工程では、上記の積層体の裁断により、接着剤１５Ｂの余剰分も分離、除去される。
【００６９】
この実施形態の情報媒体の製造方法によれば、第一基材シート１６Ａに接合した第一フレームシート１１Ａと、第二基材シート１７Ａに接合した第二フレームシート１２Ａとを用い、第一フレームシート１１Ａと第二フレームシート１２Ａの間に、モジュール１４を内設するので、厚さ方向におけるモジュール１４の位置を安定させることができるとともに、製造時間を短くすることができる。
また、第一フレームシート１１Ａと第二フレームシート１２Ａの合わせ目（境界線）を境にして、ほぼ対称な構造の情報媒体１０を製造することができるので、得られた情報媒体１０において、第一フレーム１１を接合した第一基材１６と、第二フレーム１２を接合した第二基材１７との間で、厚さの差異に起因する熱収縮が生じるのを防止できる。したがって、得られた情報媒体１０は、寸法安定性に優れ、収縮によるしわなどの外観不良が生じない。
【００７０】
なお、この実施形態では、大面積の第一基材シート１６Ａ、第一フレームシート１１Ａ、第二フレームシート１２Ａおよび第二基材シート１７Ａを用いた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、予め個片化（分割）された第一基材、第一フレーム、第二フレームおよび第二基材を用い、第一基材および第二基材に印刷層を設けた後、それぞれの基材にフレームを接合したものを用いてもよい。
【００７１】
また、この実施形態では、工程Ｂと工程Ｃの間に、工程Ｅを行い、工程Ｃと工程Ｄの間に、工程Ｆを行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ｅまたは工程Ｆのいずれか一方、あるいは、工程Ｅと工程Ｆの両方を行ってもよい。すなわち、この実施形態において、工程Ｅのみを行う場合、第一フレームシート１１Ａの嵌入部１１ａ内に塗布した接着剤１５Ａの余剰分を、第一フレームシート１１Ａと第二フレームシート１２Ａの間に展開し、その接着剤で、２つのフレームシートを接合する。また、工程Ｆのみを行う場合、第一フレームシート１１Ａには、モジュール１４を嵌入するのみとする。
【００７２】
また、この実施形態では、工程Ａ、工程Ｂおよび工程Ｃを、この順に行う場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、工程Ａ、工程Ｂおよび工程Ｃを順不同に行ってよい。すなわち、本発明にあっては、例えば、工程Ｂにて、第二基材に第二フレームを接合した後、工程Ａにて、第一基材に第一フレームを接合してもよい。また、例えば、工程Ｃにて、第一フレームの嵌入部に、モジュールを嵌入した後、工程Ａと工程Ｂを行ってもよい。
【００７３】
また、この実施形態では、第一基材シート１６Ａの一方の面１６ａに印刷層１８を設け、かつ、第二基材シート１７Ａの一方の面１７ａに印刷層１９を設けた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一基材シートの他方の面や第二基材シートの他方の面に印刷層を設けてもよい。
【符号の説明】
【００７４】
１０・・・情報媒体、１１・・・フレーム（第一フレーム）、１１Ａ・・・第一フレームシート、１２・・・フレーム（第二フレーム）、１２Ａ・・・第二フレームシート、１３・・・表示素子、１４・・・モジュール、１５・・・接着層、１６・・・基材（第一基材）、１６Ａ・・・第一基材シート、１７・・・基材（第二基材）、１７Ａ・・・第二基材シート、１８，１９・・・印刷層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0005525970.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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