(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シリコン酸化膜を、マスクを介して、処理ガスを用いてプラズマエッチングするプラズマエッチング方法であって、前記処理ガスが、酸素ガス、並びに、１，３，３，４，４，５，５−ヘプタフルオロシクロペンテン、１，１，１，２，４，４，５，５，５−ノナフルオロ−２−ペンテン、及び、１，１，１，３，４，４，５，５，５−ノナフルオロ−２−ペンテンから選ばれる少なくとも１種のフッ素化炭化水素を含むことを特徴とするプラズマエッチング方法。
【請求項２】
酸素ガスの使用割合が、前記フッ素化炭化水素に対し、容量比で０．１〜５０であることを特徴とする請求項１に記載のプラズマエッチング方法。
【請求項３】
前記処理ガスが、さらに、ヘリウム、アルゴン、ネオン、クリプトン、キセノンからなる群から選ばれる少なくとも１種の１８属ガスを含むことを特徴とする請求項１または２に記載のプラズマエッチング方法。
【請求項４】
プラズマ密度が、１０１２個／ｃｍ３以上のプラズマ雰囲気下でエッチングを行うことを特徴とする、請求項１〜３のいずれかに記載のプラズマエッチング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、シリコン酸化膜を、マスクを介して、処理ガスを用いてプラズマエッチングするプラズマエッチング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体の製造工程においては、被処理基板に形成されたシリコン酸化膜の所定領域をプラズマエッチングすることにより、コンタクトホール等のホールを形成することが行われている。このようなホールの形成においては、そのホールの入り口部分が閉塞する形状となる、いわゆるネッキングが生じやすい。また、近年は、半導体装置の微細化に伴い、コンタクトホールの径はより小さくなり、そのアスペクト比は増大する傾向にある。よって、微細径、高アスペクト比のコンタクトホールを、略垂直でネッキングのない良好な形状で形成する技術の開発が求められている。【０００３】
このような課題を解決すべく、特許文献１には、フルオロカーボンガスを含むエッチングガス（処理ガス）を複数種類切り替えて用いることにより、略垂直形状で、微細径、高アスペクト比のコンタクトホールを形成する方法が記載されている。
しかしながら、この文献記載の方法は複数種類の処理ガスを用いるため、ガスの切り替えに煩雑な過程が必要であり、生産効率の面から工業的に満足できるものとはいえなかった。
【特許文献１】特開２００６−２７８４３６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は、かかる従来技術の実情に鑑みてなされたものであり、ガスの切り替えが不要な、単一の処理ガスを用いて、微細径、高アスペクト比のコンタクトホールを、略垂直でネッキングのない良好な形状で形成することができるプラズマエッチング方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、被処理基板に形成されたシリコン酸化膜を、マスクを介して、処理ガスを用いてプラズマエッチングするプラズマエッチング方法において、前記処理ガスとして、酸素ガス、および、特定のフッ素化炭化水素を含有するガスを用いると、微細径、高アスペクト比のコンタクトホールを、略垂直でネッキングのない良好な形状で形成することができることを見出し、本発明を完成させるに至った。【０００６】
かくして本発明によれば、シリコン酸化膜を、マスクを介して、処理ガスを用いてプラズマエッチングするプラズマエッチング方法であって、前記処理ガスが、酸素ガス、および、式（１）：ＣｘＨｙＦｚ〔式中、ｘは４〜６のいずれかの整数を表し、ｙは１〜４のいずれかの整数を表し、ｚは正の整数を表し、かつ、（ｙ＋ｚ）は２ｘ以下である。〕で表されるフッ素化炭化水素を含むことを特徴とするプラズマエッチング方法が提供される。【０００７】
本発明のプラズマエッチング方法においては、前記処理ガスが、さらに、ヘリウム、アルゴン、ネオン、クリプトン、キセノンからなる群から選ばれる少なくとも１種の１８属ガスを含むことが好ましい。【０００８】
また、本発明のプラズマエッチング方法においては、前記式（１）で表されるフッ素化炭化水素が、不飽和結合を有する化合物であることが好ましく、前記式（１）で表されるフッ素化炭化水素が、不飽和結合の少なくとも１つの炭素原子に１つの水素原子が結合した化合物であることがより好ましい。
【発明の効果】
【０００９】
本発明の方法によれば、微細径、高アスペクト比のコンタクトホールを、略垂直でネッキングのない良好な形状で形成することができる。また、本発明の方法は、単一の処理ガスを用いればよいため、煩雑なガスの切り替え操作が不要である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１０】
以下、本発明を詳細に説明する。
本発明のプラズマエッチング方法は、シリコン酸化膜を、マスクを介して、処理ガスを用いてプラズマエッチングするプラズマエッチング方法であって、前記処理ガスが、酸素ガス、および、式（１）：ＣｘＨｙＦｚで表されるフッ素化炭化水素を含むことを特徴とする。【００１１】
１）処理ガス
本発明のプラズマエッチング方法においては、処理ガスとして、酸素ガス、および、式（１）：ＣｘＨｙＦｚで表されるフッ素化炭化水素（以下、「フッ素化炭化水素（１）」ということがある。）を含むものを用いる。
前記式（１）中、ｘは４〜６のいずれかの整数を表し、ｙは１〜４のいずれかの整数を表し、ｚは正の整数を表し、かつ、（ｙ＋ｚ）は２ｘ以下である。【００１２】
処理ガス中、フッ素化炭化水素（１）の割合は、通常１〜１０体積％、好ましくは１〜６体積％、より好ましくは２〜６体積％である。【００１３】
フッ素化炭化水素（１）としては、上記ｘ、ｙ、ｚが規定される条件を満たすものであれば、特に制約されない。例えば、１，３，３，４，４−ペンタフルオロシクロブテン、３，３，４，４−テトラフルオロシクロブテン、１，３，３，４，４，５，５−ヘプタフルオロシクロペンテン、１，３，４，４，５，５−ヘキサフルオロシクロペンテン、１，２，３，４，４，５，５−ヘプタフルオロシクロペンテン、３，３，４，４，５，５−ヘキサフルオロシクロペンテン、１，３，４，４，５，５，６，６−オクタフルオロシクロへキセンなどのシクロフルオロアルケン類；【００１４】
１，２，３，３，４，４，４−ヘプタフルオロ−１−ブテン、１，１，３，３，４，４，４−ヘプタフルオロ−１−ブテン、１，１，１，２，４，４，４−ヘプタフルオロ−２−ブテン、１，２，３，３，４，４，５，５，５−ノナフルオロ−１−ペンテン、１，１，３，３，４，４，５，５，５−ノナフルオロ−１−ペンテン、１，１，１，３，４，４，５，５，５−ノナフルオロ−２−ペンテン、１，１，１，２，４，４，５，５，５−ノナフルオロ−２−ペンテン、１，１，１，４，４，５，５，５−オクタフルオロ−２−ペンテンなどの直鎖フルオロアルケン類；【００１５】
３，３，３−トリフルオロ−１−プロピン、３，３，４，４，４−ペンタフルオロ−１−ブチン、３−トリフルオロメチル−３，４，４，４−テトラフルオロ−１−ブチン、３，３，４，４，５，５，５−ヘプタフルオロ−１−ペンチンなどのフルオロアルキン類；【００１６】
１，３，４，４，４−ペンタフルオロ−１，２−ブタジエン、１，１，４，４，４−ペンタフルオロ−１，２−ブタジエン、１，２，３，４，４−ペンタフルオロ−１，３−ブタジエン、１，１，３，４，４−ペンタフルオロ−１，３−ブタジエン、１，３，４，４，５，５，５−ヘプタフルオロ−１，２−ペンタジエン、１，１，４，４，５，５，５−ヘプタフルオロ−１，２−ペンタジエン、１，２，３，４，５，５，５−ヘプタフルオロ−１，３−ペンタジエン、１，１，３，４，５，５，５−ヘプタフルオロ−１，３−ペンタジエン、１，１，２，４，５，５，５−ヘプタフルオロ−１，３−ペンタジエン、１，１，２，３，５，５，５−ヘプタフルオロ−１，３−ペンタジエン、１，２，３，３，４，５，５−ヘプタフルオロ−１，４−ペンタジエン、１，１，３，３，４，５，５−ヘプタフルオロ−１，４−ペンタジエン、１,１,１,４,５,５,５−ヘプタフルオロ−２,３−ペンタジエンなどのフルオロジエン類；【００１７】
１，２，２，３，３，４，４−ヘプタフルオロシクロブタン、１，２，３，３，４，４−ヘキサフルオロシクロブタン、２，２，３，３，４，４−ヘキサフルオロシクロブタン、１，２，２，３，３，４，４，５，５−ノナフルオロシクロペンタン、１，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロシクロペンタン、２，２，３，３，４，４，５，５−オクタフルオロシクロペンタン、１，２，２，３，３，４，４，５，５−ノナフルオロシクロヘキサンなどのシクロフルオロアルカン類；などが挙げられる。【００１８】
これらのフッ素化炭化水素（１）は１種単独又は２種以上を混合して用いることができるが、本発明の効果がより顕著に表れることから１種単独で用いることが好ましい。【００１９】
これらの中でも、微細径、高アスペクト比のコンタクトホールを、略垂直でネッキングのない良好な形状で形成することができることから、不飽和結合を有する化合物が好ましく、不飽和結合の少なくとも１つの炭素原子に１つの水素原子が結合した化合物であるのがより好ましく、１，３，３，４，４，５，５−ヘプタフルオロシクロペンテン、１，１，１，２，４，４，５，５，５−ノナフルオロ−２−ペンテン、１，１，１，３，４，４，５，５，５−ノナフルオロ−２−ペンテンが特に好ましい。【００２０】
本発明に用いるフッ素化炭化水素（１）の多くは公知物質であり、従来公知の方法で製造・入手することができる。
例えば、１，３，３，４，４，５，５−ヘプタフルオロシクロペンテンは、Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｓｏｃｉｅｔｙ，１９６４年，Ｖｏｌ．８６，５３６１に記載された方法で製造することができる。【００２１】
また、１，１，１，３，４，４，５，５，５−ノナフルオロ−２−ペンテンは、Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ｆｌｕｏｒｉｎｅ  Ｃｈｅｍｉｓｔｒｙ，２００３年、Ｖｏｌ．１２３，２２７に記載された方法で製造することができる。【００２２】
フッ素化炭化水素（１）は、任意の容器、例えば、従来の半導体用ガスと同様にシリンダー等の容器に充填されて、後述するプラズマエッチングに用いられる。【００２３】
本発明に用いるフッ素化炭化水素（１）（ガス）の純度は、好ましくは９９容量％以上、さらに好ましくは９９.９容量％以上、特に好ましくは９９.９８容量％以上である。純度が上記範囲にあることにより、本発明の効果がより一層向上する。また、フッ素化炭化水素（１）の純度が低すぎると、ガスを充填した容器内において、ガス純度（フッ素化炭化水素（１）の含有量）の偏りを生じる場合がある。具体的には、使用初期段階と残量が少なくなった段階とでのガス純度が大きく異なることがある。【００２４】
このような場合、プラズマエッチングを行った際に、使用初期段階と、残量が少なくなった段階でそれぞれのガスを使用したときの性能に大きな差が生じ、工場の生産ラインにおいては歩留まりの低下を招くおそれがある。従って、純度を向上させることにより、容器内のガス純度の偏りがなくなるため、使用初期段階と残量が少なくなった段階とでのガスを使用したときの性能に差がなくなり、ガスを無駄なく使用することが可能になる。【００２５】
なお、上記の「フッ素化炭化水素（１）の含有量」は、内部標準物質法によるガスクロマトグラフィー分析で測定した重量基準の百分率（％）から導かれる容量基準の純度である。【００２６】
また、フッ素化炭化水素（１）中には、空気や生産設備内の窒素ガスなど、さらには製造時に用いる溶媒や吸湿性が高い塩、アルカリなどに由来する水分などの不純物が微量成分として存在することがある。これらの窒素ガス、水分などの含有量はできるだけ少ないことが好ましい。その理由は、第１に、窒素、酸素、水分などの不純物は、プラズマ反応装置内で解離して、各種の遊離基（エッチング種）を発生させるため、フッ素化炭化水素（１）のプラズマ反応に大きく影響するからである。また、第２に、窒素ガス含有量が一定値以上になると、フッ素化炭化水素（１）のプラズマ反応そのものが、遊離基への分解から重合へと変化して、重合析出物が生成するからであり、第３に、フッ素化炭化水素（１）を容器から抜き出すとき、窒素ガス、酸素ガス、水分などの揮発量が経時的に大きく変動して、プラズマ反応を一定条件下に安定して行うことが困難になるからである。【００２７】
従って、フッ素化炭化水素（１）中に残余の微量ガスとして含まれる窒素ガス及び酸素ガスの量は、両者の合計量として、フッ素化炭化水素（１）ガスの全量に対して、２００容量ｐｐｍ以下であることが好ましく、１５０容量ｐｐｍ以下であることがより好ましく、１００容量ｐｐｍ以下であることが特に好ましい。加えて、水分含有量は３０重量ｐｐｍ以下であることが好ましく、２０重量ｐｐｍ以下がより好ましく、１０重量ｐｐｍ以下が特に好ましい。【００２８】
上記「窒素ガスと酸素ガスの合計量」は、絶対検量線法によるガスクロマトグラフィー分析で測定した窒素ガスおよび酸素ガスの容量基準の含有量（ｐｐｍ）の合計である。なお、これらの容量基準はモル基準ということもできる。「水分の含有量」は、通常、カールフィッシャー法で測定される重量基準の水分の含有量（ｐｐｍ）である。【００２９】
本発明においては、処理ガスとして、さらに酸素ガスを用いる。酸素ガスは、ホール底面における反応物の堆積等が原因と考えられるエッチングの停止（エッチングストップ）を緩和する役目を有する。
酸素ガスの使用割合は、フッ素化炭化水素（１）ガスに対し、容量比で０．１〜５０となることが好ましく、０．５〜３０となることがより好ましい。【００３０】
本発明においては、処理ガスとしてフッ素化炭化水素（１）を含むものを用いるため、高いシリコン酸化膜の対レジストエッチング選択比を得ることができる。
対レジストエッチング選択比とは、（シリコン酸化膜の平均エッチング速度）／（レジストの平均エッチング速度）をいう。この対レジストエッチング選択比が高いことをレジストに対してエッチング選択性を有するともいう。フッ素化炭化水素（１）ガスは、エッチング選択性を有するため、レジストを破壊することなくシリコン酸化膜を効率よくエッチングすることが可能である。【００３１】
また、本発明においては、フッ素化炭化水素（１）を用いることによって、単一の処理ガスで、微細径、高アスペクト比のコンタクトホールを、略垂直でネッキングのない良好な形状で形成することができる。フッ素化炭化水素（１）はプラズマ中で分解して炭素原子とフッ素原子を含む構造不明の組成物を形成する。この組成物が、マスク（レジスト）表面に膜を形成し、マスクを保護すると考えられる。そのため、高いエッチング選択性を維持しつつ、処理ガス中の酸素ガスの含有量をより多くすることができる。【００３２】
本発明においては、処理ガスとして、さらに、ヘリウム、アルゴン、ネオン、クリプトン、キセノンからなる群から選ばれる少なくとも１種の１８属ガスを含むのが好ましい。このような１８属ガスを併用することで、プラズマ中で発生する活性種の濃度やイオンエネルギーを制御することができ、略垂直でネッキングのない、より良好な形状のホールを形成することができる。１８属ガスは１種単独で、あるいは２種以上を混合して用いてもよい。【００３３】
１８属ガスの使用割合は、処理ガスが、フッ素化炭化水素（１）、酸素ガス及び１８属ガスから実質的に構成されるような割合で用いるのが通常である。具体的には、フッ素化炭化水素（１）ガスに対し、容量比で２〜２００であることが好ましく、５〜１５０であることがより好ましい。【００３４】
２）プラズマエッチング方法
本発明のプラズマエッチング方法において、「エッチング」とは、半導体製造装置の製造工程などで用いられる被処理体に、極めて高集積化された微細パターンを食刻する技術をいう。また、「プラズマエッチング」とは、処理ガス(反応性プラズマガス）に高周波の電場を印加してグロー放電を起こさせ、気体化合物を化学的に活性なイオン、電子、ラジカルに分離させて、その化学反応を利用してエッチングを行うことをいう。【００３５】
本発明において用いる被処理体はシリコン酸化膜である。シリコン酸化膜は、通常、被処理基板に形成されてなる。被処理基板としては、例えば、ガラス基板、シリコン単結晶ウエハー、ガリウム−砒素基板等が挙げられる。【００３６】
本発明の方法においては、シリコン酸化膜上に形成されたレジストパターンをマスクとして、シリコン酸化膜の所定領域のプラズマエッチングを行う。レジストパターンは、例えば、シリコン酸化膜上に感光性レジスト組成物を成膜し、マスクパターンを用いて１９５ｎｍ以下の放射線を照射することによってパターニングして形成することができる。【００３７】
本発明のプラズマエッチング方法においては、以上のようにして得られるレジストパターン付きシリコン酸化膜（被処理体）を、プラズマ発生装置を有する処理室（エッチングチャンバー）内に設置し、処理室内を脱気して真空にし、用いる処理ガスの成分である酸素ガス、フッ素化炭化水素（１）ガス、および所望により１８属ガスをそれぞれ所定の速度で、所定の圧力となるように処理室内に導入する。【００３８】
処理ガスの導入速度は、各成分の使用割合に比例させ、例えば、フッ素化炭化水素（１）ガスは８．４５×１０-４〜５．０７×１０-３Ｐａ・ｍ３／ｓｅｃ、酸素ガスは１．６９×１０-３〜８．４５×１０-３Ｐａ・ｍ３／ｓｅｃ、１８属ガスは１．６９×１０-２〜８．４５×１０-２Ｐａ・ｍ３／ｓｅｃ等とすればよい。
処理ガスが導入された処理室内の圧力は、通常０.００１３〜１３００Ｐａ、好ましくは０.１３〜３Ｐａ、より好ましくは０．１３〜２Ｐａである。【００３９】
次に、プラズマ発生装置により、処理室内のフッ素化炭化水素（１）ガス(反応性プラズマガス）に高周波の電場を印加してグロー放電を起こさせ、プラズマを発生させる。【００４０】
プラズマ発生装置としては、ヘリコン波方式、高周波誘導方式、平行平板タイプ、マグネトロン方式及びマイクロ波方式等の装置が挙げられるが、高密度領域のプラズマ発生が容易なことから、ヘリコン波方式、高周波誘導方式及びマイクロ波方式の装置が好適に使用される。【００４１】
プラズマ密度は、特に限定はないが、本発明の効果をより良好に発現させる観点から、プラズマ密度が、好ましくは１０１２個／ｃｍ３以上、より好ましくは１０１２〜１０１３個／ｃｍ３の高密度プラズマ雰囲気下でエッチングを行うのが望ましい。プラズマ密度を１０１２個／ｃｍ３以上の高密度とすることにより、従来の含フッ素化合物では選択性が低下する現象が見られていたが、本発明で使用するフッ素化炭化水素（１）ではそのような現象が起こりにくく、高い選択性を確保しつつ、かつ高いエッチング速度でエッチングを行うことができ、微細なパターンを効率的に形成することが可能である。【００４２】
エッチング時における被処理基板の到達温度は、特に限定されるものではないが、好ましくは０〜３００℃、より好ましくは６０〜２５０℃、さらに好ましくは８０〜２００℃の範囲である。基板の温度は冷却等により制御しても、制御しなくてもよい。
エッチング処理の時間は、一般的には５〜１０分であるが、本発明に用いる処理ガスは、高速エッチングが可能なので、２〜５分として生産性を向上させることができる。【００４３】
本発明のプラズマエッチング方法によれば、ネッキングのない、微細径、高アスペクト比のコンタクトホールを、単一の処理ガスを用いて簡便かつ効率よく形成することができる。
【実施例】
【００４４】
以下に、実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、特に断りが無い限り、実施例中の「部」は「重量部」を意味する。【００４５】
なお、処理ガス中のフッ素化炭化水素（１）の含有量は、ガスクロマトグラフィー（ＧＣ）法により求めた。【００４６】
ＧＣ測定条件は以下の通りである。
・装置：ヒューレットパッカード社製  ＨＰ６８９０
・カラム：ＮＥＵＴＲＡ  ＢＯＮＤ−１、Ｌｅｎｇｔｈ  ６０ｍ／ＩＤ  ２５０μｍ／ｆｉｌｍ  １．５０μｍ
・検出器：ＦＩＤ
・インジェクション温度：１５０℃
・ディテクター温度：２５０℃
・キャリアーガス：窒素ガス（２３．２ｍＬ／分）
・メイクアップガス：窒素ガス（３０ｍＬ／分）、水素ガス（５０ｍＬ／分）、空気（４００ｍＬ／分）
・スプリット比：１３７／１
・昇温プログラム：（１）４０℃で２０分保持、（２）４０℃／分で昇温、（３）２５０℃で１４．７５分保持【００４７】
（製造例１）
１，３，３，４，４，５，５−ヘプタフルオロシクロペンテンを、Ｊｏｕｒｎａｌ  ｏｆ  Ａｍｅｒｉｃａｎ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ  Ｓｏｃｉｅｔｙ，１９６４年，Ｖｏｌ．８６，５３６１に記載の方法に従って合成した。【００４８】
すなわち、攪拌機及び滴下ロートを付したガラス製四つ口反応器に、無水トリエチレングリコールジメチルエーテル（Ａｌｄｒｉｃｈ社製）７００部、及びオクタフルオロシクロペンテン（シンクエスト社製）３００部を仕込み、アセトン／ドライアイス浴に浸して、−３０℃に冷却した。ここに、水素化ホウ素ナトリウムのトリエチレングリコールジメチルエーテル溶液（濃度２ｍｏｌ／Ｌ）６２部を滴下ロートから滴下した。滴下終了後、全容を−３０〜−２０℃の温度で２時間攪拌したのち、さらに６時間かけて室温まで温度を上げながら攪拌を継続した。【００４９】
反応終了後、反応液に水１５００部を少しずつ加えて二層分離し、下層を取り出し、飽和重曹水で洗浄後、無水硫酸マグネシウムで乾燥した。ろ過により硫酸マグネシウムを除去し、得られた濾液をＫＳ型蒸留塔（東科精機社製、理論段数３０段）を用いて精留することにより、目的物である１，３，３，４，４，５，５−ヘプタフルオロシクロペンテンを１７８部得た。【００５０】
新たに準備した容量１５０ｍＬのＳＵＳ３１６製シリンダーを減圧乾燥し、当該シリンダーに、得られた１，３，３，４，４，５，５−ヘプタフルオロシクロペンテンの精製物をフィルターを介して充填した。このシリンダーを−１９６℃に保った冷媒中に浸し、バルブアウトを真空ラインに接続した。５秒間バルブを開けてシリンダー内部の窒素及び酸素を抜き、一旦シリンダーを室温まで戻し、再度−１９６℃に保った冷媒中に浸して窒素及び酸素を抜く操作を５回実施した。以上の操作により、シリンダーに充填した形でプラズマ反応用ガスを得た。別途、プラズマ反応用ガス中の１，３，３，４，４，５，５−ヘプタフルオロシクロペンテンの含有量を測定したところ、９９．２容量％であった。【００５１】
（実施例）
２，２，２−トリフルオロメチルメタクリレート、２−エチルアダマンチルメタクリレート及びｔ−ブチルメタクリレートからなる三元共重合体〔共重合比：０．４：０．３５：０．２５（モル比）、分子量８７００〕１０部、及び光酸発生剤であるトリフェニルスルホニウムメタンスルホネート０．１５部をプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート７０部に溶解し、孔径１００ｎｍのフィルターでろ過し、レジスト溶液を調製した。このレジスト溶液を、厚さ約２μｍのシリコン酸化膜を形成した８インチのシリコン基板上にスピンコート法により塗布し、ホットプレート上、１２０℃でプリベークを行って膜厚１８０００ｎｍのレジスト膜を形成した。このレジスト膜にＸ線露光装置によりマスクパターンを介して露光した。その後、１３０℃にてポストベークを行い、２．３８％のテトラメチルアンモニウムヒドロキシド水溶液を用いて２５℃で６０秒間現像し、乾燥して、膜厚６００ｎｍのレジストパターンを形成した。【００５２】
得られた基板を、平行平板型プラズマエッチング装置のエッチングチャンバー内にセットし、系内を真空にした後、前記製造例１で製造したプラズマ反応用ガスを２０ｓｃｃｍの速度で、さらに、酸素ガス及びアルゴンガスをそれぞれ３６ｓｃｃｍ及び３００ｓｃｃｍの速度でエッチングチャンバー内に導入した。系内の圧力を２Ｐａに維持し、１０１２個／ｃｍ３のプラズマ密度でプラズマエッチングを行った。
そのときのエッチング速度、レジストに対する選択性（選択比）、およびパターン形状を第１表に示す。【００５３】
（比較例）
プラズマ反応用ガスとして、１，３，３，４，４，５，５−ヘプタフルオロシクロペンテンに代えて、ヘキサフルオロ−１，３−ブタジエンを用い、酸素ガスを１８ｓｃｃｍの速度でエッチングチャンバー内へ導入する以外は、実施例と同様の実験を行った。そのときのエッチング速度、レジストに対する選択性（選択比）、およびパターン形状を第１表に示す。【００５４】
【表１】
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【００５５】
第１表より、プラズマ反応用ガスとして、フッ素化炭化水素（１）を用いてプラズマエッチングした場合（実施例）と、従来品を用いてプラズマエッチングした場合（比較例）とを比較すると、実施例の方が、選択性よく、ネッキングのない、より良好な形状でホールを形成できることがわかる。