(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣパッケージの端子と基板の外部電気的テスト回路とを電気的に接続するコンタクト
ピンが複数収容されてなるモジュールと、
前記モジュールを内部に収容する枠体と、
前記枠体に取り付けられ、前記ＩＣパッケージの前記端子を前記コンタクトピンの一端
側の先端に押し付ける加圧機構部と、
を備えた電気部品用ソケットにおいて、
前記モジュールは、
前記基板上に固定される平面形状が略矩形の枠状体であるユニットフレームと、
前記ユニットフレームの下面側開口部を塞ぐように前記ユニットフレームに固定され、
前記コンタクトピンの他端側被支持部を上下動可能に収容する第１の穴が形成された第１
支持板と、
前記第１支持板に対して接離可能で且つスライド可能となるように前記第１支持板上に
配置され、前記コンタクトピンを収容する第２の穴が形成された第２支持板と、
前記第２支持板を前記第１支持板側へ付勢する第２支持板押圧ばねと、
前記第２支持板の上方に離して配置され、且つ、前記コンタクトピンの前記一端側を収
容する穴が形成されたフローティングプレートと、
前記フローティングプレートを前記ユニットフレームに対して上下動可能に弾性的に支
持するフローティングばねと、を有し、
前記第２支持板の前記第２の穴を前記第１支持板の前記第１の穴に対してずらすことに
より、前記第２の穴と前記第１の穴の内面で前記コンタクトピンを挟むようにして前記コ
ンタクトピンの回り止めをするようになっており、
前記第２支持板の前記第２の穴を前記第１支持板の前記第１の穴に対してずらした状態
で前記コンタクトピンの前記他端側の先端が前記基板上に押し付けられると、前記コンタ
クトピンの前記他端側被支持部の上端が前記第２支持板の下面に当接し、前記コンタクト
ピンの前記他端側被支持部の上端が前記第２支持板を前記第２支持板押圧ばねのばね力に
抗して前記第１支持板から離間させると共に、前記コンタクトピンの前記他端側被支持部
のうちで前記第１支持板の下面から前記基板側に突出していた部分が前記第１の穴内に移
動する、
ことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
ＩＣパッケージの端子と基板の外部電気的テスト回路とを電気的に接続するコンタクト
ピンが複数収容されてなるモジュールと、
前記モジュールを内部に収容する枠体と、
前記枠体に取り付けられ、前記ＩＣパッケージの前記端子を前記コンタクトピンの一端
側の先端に押し付ける加圧機構部と、
を備えた電気部品用ソケットにおいて、
前記モジュールは、
前記基板上に固定される平面形状が略矩形の枠状体であるユニットフレームと、
前記ユニットフレームの下面側開口部を塞ぐように前記ユニットフレームに固定され、
前記コンタクトピンの他端側被支持部を上下動可能に収容する第１の穴が形成された第１
支持板と、
前記第１支持板に対して接離可能で且つスライド可能となるように前記第１支持板上に
配置され、前記コンタクトピンを収容する第２の穴が形成された第２支持板と、
前記第２支持板の上方に離して配置され、且つ、前記コンタクトピンの前記一端側を収
容する穴が形成されたフローティングプレートと、
前記第２支持板を前記第１支持板側へ付勢すると共に前記フローティングプレートを前
記ユニットフレームに対して上下動可能に弾性的に支持する圧縮ばねと、を有し、
前記第２支持板の前記第２の穴を前記第１支持板の前記第１の穴に対してずらすことに
より、前記第２の穴と前記第１の穴の内面で前記コンタクトピンを挟むようにして前記コ
ンタクトピンの回り止めをするようになっており、
前記第２支持板の前記第２の穴を前記第１支持板の前記第１の穴に対してずらした状態
で前記コンタクトピンの前記他端側の先端が前記基板上に押し付けられると、前記コンタ
クトピンの前記他端側被支持部の上端が前記第２支持板の下面に当接し、前記コンタクト
ピンの前記他端側被支持部の上端が前記第２支持板を前記圧縮ばねのばね力に抗して前記
第１支持板から離間させると共に、前記コンタクトピンの前記他端側被支持部のうちで前
記第１支持板の下面から前記基板側に突出していた部分が前記第１の穴内に移動する、
ことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記コンタクトピンは、前記一端側と前記他端側被支持部との中間部分に、前記一端側
から前記他端側に向かう直線の側方へ湾曲して出っ張る湾曲変形部が形成され、
前記湾曲変形部は、前記第２支持板と前記フローティングプレートとの間の空間に配置
され、且つ、前記ユニットフレームによってスライド可能に支持された仕切板の第３の穴
に係合され、隣り合う他のコンタクトピンの湾曲変形部から隔てられる、
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【請求項４】
前記コンタクトピンの前記一端側の端子支持部と前記他端側被支持部は、平板を丸める
ことにより円筒状に形成された、
ことを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、ＩＣパッケージ（電気部品）のバーンインテスト等に使用される電気部品
用ソケットに関するものであり、特に、ＬＧＡ，ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ用の電気
部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電気部品用ソケットは、ＩＣパッケージの初期不良を取り除く工程（バーン
インテスト等）において使用される治具として知られている。
【０００３】
このような電気部品用ソケットのうち、ＬＧＡやＢＧＡタイプのＩＣパッケージのバー
ンインテスト等に使用される電気部品用ソケットは、ＩＣパッケージがソケット本体上の
所定位置に収容されると、そのＩＣパッケージの裏面に形成された複数の電極と外部電気
的テスト回路とを複数のコンタクトピンで電気的に接続することができるようになってい
る。
【０００４】
そして、このような電気部品用ソケットは、コンタクトピンをＩＣパッケージの電極と
一対一で対応するように配置するため、ＩＣパッケージの電極のピッチや配列状態に対応
するコンタクトピン収容穴がソケット本体に形成され、そのコンタクトピン収容穴にコン
タクトピンが収容されるようになっている。
【０００５】
図１３は、このような電気部品用ソケット１００におけるコンタクトピン１０１の支持
部構造を示す図である。
【０００６】
この図１３に示すように、コンタクトピン１０１の支持部（ソケット本体の一部）１０
２は、３枚の支持板（第１〜第３の支持板）１０３〜１０５を重ねて構成されており、コ
ンタクトピン１０１を挿入することができる穴１０６〜１０８が３枚の各支持板１０３〜
１０５をＺ軸方向（上下方向）に沿って貫通するように形成されている。そして、３枚の
支持板１０３〜１０５のうちの中間に位置する支持板（第２の支持板）１０４が他の２枚
の支持板（第１の支持板１０３、第３の支持板１０５）に対してスライド移動できるよう
になっており、第２の支持板１０４の穴１０７を第１の支持板１０３の穴１０６及び第３
の支持板１０５の穴１０８に対してずらすことができるようになっている（図１３（ａ）
〜（ｃ）参照）。
【０００７】
このような構造のコンタクトピン１０１の支持部１０２は、３枚の支持板１０３〜１０
５の穴１０６〜１０８を一致させた状態でコンタクトピン１０１の下端側を受け入れ、コ
ンタクトピン１０１の下端側に形成された係合凹部１１０が第２の支持板１０４と合致す
る位置まで穴１０６〜１０８内を移動すると（図１３（ｄ）〜（ｅ）参照）、第２の支持
板１０４が第１の支持板１０３及び第３の支持板１０５に対してスライド移動させられて
、第２の支持板１０４がコンタクトピン１０１の係合凹部１１０に入り込み（図１３（ａ
）〜（ｃ）参照）、第１の支持板１０３の穴１０６の内面及び第３の支持板１０５の穴１
０８の内面と第２の支持板１０４の穴１０７の内面とでコンタクトピン１０１の下端側を
挟持するようになっている。その結果、コンタクトピン１０１は、第１乃至第３の支持板
１０３〜１０５の穴１０６〜１０８の軸線方向（Ｚ軸方向）への移動が規制され、第１乃
至第３の支持板１０３〜１０５の穴１０６〜１０８内の回動（Ｘ−Ｙ平面内の回動）が規
制され、その姿勢が第１乃至第３の支持板１０３〜１０５で保持されるようになっている
（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−３４２４６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
図１３に示した、従来の電気部品用ソケット１００は、ソケット本体を構成する第１の
支持板１０３の下面からコンタクトピン１０１の先端（下端）が突出しており、そのコン
タクトピン１０１の先端が外部電気的テスト回路を有する基板（図示せず）の係合穴内に
係合されるようになっている。
【００１０】
ところが、このような従来の電気部品用ソケット１００は、コンタクトピン１０１の先
端を基板上の通電端子に押し付けて、コンタクトピン１０１と外部電気的テスト回路とを
通電する態様に転用しようとすると、ソケット本体（第１〜第３の支持板１０３〜１０５
）を基板にねじ止めする際の締結力でコンタクトピン１０１の先端が変形し、コンタクト
ピン１０１と基板上の端子との接触不良が生じ、コンタクトピン１０１と外部電気的テス
ト回路との通電不良が生じる虞があった。
【００１１】
そこで、本発明は、コンタクトピンの先端側（基板に接触する先端側）の変形を防止で
き、コンタクトピンの変形に起因するコンタクトピンと外部電気的テスト回路との通電不
良を防止できる電気部品用ソケットの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１の発明は、図１乃至図１１に示すように、ＩＣパッケージ２の端子と基板１８
の外部電気的テスト回路とを電気的に接続するコンタクトピン３が複数収容されてなるモ
ジュール４と、前記モジュール４を内部に収容する枠体５と、前記枠体５に取り付けられ
、前記ＩＣパッケージ２の前記端子を前記コンタクトピン３の一端側の先端に押し付ける
加圧機構部６と、を備えた電気部品用ソケット１に関するものである。この発明において
、前記モジュール４は、（１）前記基板１８上に固定される平面形状が略矩形の枠状体で
あるユニットフレーム１２と、（２）前記ユニットフレーム１２の下面側開口部を塞ぐよ
うに前記ユニットフレーム１２に固定され、前記コンタクトピン３の他端側被支持部３ａ
を上下動可能に収容する第１の穴２４が形成された第１支持板１３と、（３）前記第１支
持板１３に対して接離可能で且つスライド可能となるように前記第１支持板１３上に配置
され、前記コンタクトピン３を収容する第２の穴２５が形成された第２支持板１４と、（
４）前記第２支持板１４を前記第１支持板１３側へ付勢する第２支持板押圧ばね３０と、
（５）前記第２支持板１４の上方に離して配置され、且つ、前記コンタクトピン３の前記
一端側を収容する穴３８が形成されたフローティングプレート３３と、（６）前記フロー
ティングプレート３３を前記ユニットフレーム１２に対して上下動可能に弾性的に支持す
るフローティングばね３６と、を有している。また、この発明は、前記第２支持板１４の
前記第２の穴２５を前記第１支持板１３の前記第１の穴２４に対してずらすことにより、
前記第２の穴２５と前記第１の穴２４の内面で前記コンタクトピン３を挟むようにして前
記コンタクトピン３の回り止めをするようになっている。また、この発明は、前記第２支
持板１４の前記第２の穴２５を前記第１支持板１３の前記第１の穴２４に対してずらした
状態で前記コンタクトピン３の前記他端側の先端が前記基板１８上に押し付けられると、
前記コンタクトピン３の前記他端側被支持部３ａの上端が前記第２支持板１４の下面に当
接し、前記コンタクトピン３の前記他端側被支持部３ａの上端が前記第２支持板１４を前
記第２支持板押圧ばね３０のばね力に抗して前記第１支持板１３から離間させると共に、
前記コンタクトピン３の前記他端側被支持部３ａのうちで前記第１支持板１３の下面から
前記基板１８側に突出していた部分が前記第１の穴２４内に移動するようになっている。
【００１３】
請求項２の発明は、図１乃至図１２に示すように、ＩＣパッケージ２の端子と基板１８
の外部電気的テスト回路とを電気的に接続するコンタクトピン３が複数収容されてなるモ
ジュール４と、前記モジュール４を内部に収容する枠体５と、前記枠体５に取り付けられ
、前記ＩＣパッケージ２の前記端子を前記コンタクトピン３の一端側の先端に押し付ける
加圧機構部６と、を備えた電気部品用ソケット１に関するものである。この発明において
、前記モジュール４は、（１）前記基板１８上に固定される平面形状が略矩形の枠状体で
あるユニットフレーム１２と、（２）前記ユニットフレーム１２の下面側開口部を塞ぐよ
うに前記ユニットフレーム１２に固定され、前記コンタクトピン３の他端側被支持部３ａ
を上下動可能に収容する第１の穴２４が形成された第１支持板１３と、（３）前記第１支
持板１３に対して接離可能で且つスライド可能となるように前記第１支持板１３上に配置
され、前記コンタクトピン３を収容する第２の穴２５が形成された第２支持板１４と、（
４）前記第２支持板１４の上方に離して配置され、且つ、前記コンタクトピン３の前記一
端側を収容する穴３８が形成されたフローティングプレート３３と、（５）前記第２支持
板１４を前記第１支持板１３側へ付勢すると共に前記フローティングプレート３３を前記
ユニットフレーム１２に対して上下動可能に弾性的に支持する圧縮ばね４１と、を有して
いる。また、この発明は、前記第２支持板１４の前記第２の穴２５を前記第１支持板１３
の前記第１の穴２４に対してずらすことにより、前記第２の穴２５と前記第１の穴２４の
内面で前記コンタクトピン３を挟むようにして前記コンタクトピン３の回り止めをするよ
うになっている。また、この発明は、前記第２支持板１４の前記第２の穴２５を前記第１
支持板１３の前記第１の穴２４に対してずらした状態で前記コンタクトピン３の前記他端
側の先端が前記基板１８上に押し付けられると、前記コンタクトピン３の前記他端側被支
持部３ａの上端が前記第２支持板１４の下面に当接し、前記コンタクトピン３の前記他端
側被支持部３ａの上端が前記第２支持板１４を前記圧縮ばね４１のばね力に抗して前記第
１支持板１３から離間させると共に、前記コンタクトピン３の前記他端側被支持部３ａの
うちで前記第１支持板１３の下面から前記基板１８側に突出していた部分が前記第１の穴
２４内に移動するようになっている。
【００１４】
請求項３の発明は、請求項１又は２の発明のコンタクトピン３に特徴を有するものであ
る。すなわち、前記コンタクトピン３は、前記一端側と前記他端側被支持部３ａとの中間
部分に、前記一端側から前記他端側に向かう直線の側方へ湾曲して出っ張る湾曲変形部３
ｄが形成されている。そして、前記湾曲変形部３ｄは、前記第２支持板１４と前記フロー
ティングプレート３３との間の空間に配置され、且つ、前記ユニットフレーム１２によっ
てスライド可能に支持された仕切板１５の第３の穴３２に係合され、隣り合う他のコンタ
クトピン３の湾曲変形部３ｄから隔てられるようになっている。
【００１５】
請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかの発明において、前記コンタクトピン３
の前記一端側の端子支持部３ｅと前記他端側被支持部３ａが、平板を丸めることにより円
筒状に形成されている。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、コンタクトピンの先端が基板上に押し付けられると、コンタクトピン
が第２支持板を第２支持板押圧ばね（又は圧縮ばね）のばね力に抗して第１支持板から離
間させると共に、コンタクトピンのうちで第１支持板の下面から基板側に突出していた部
分が第１の穴内に移動するため、コンタクトピンのうちの基板との接触部側（他端側）の
変形が防止されると共に、コンタクトピンが第２支持板押圧ばね（又は圧縮ばね）のばね
力で基板に確実に押圧され、コンタクトピンと外部電気的テスト回路の通電不良を生じる
ことがない。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明に係る電気部品用ソケットの正面側断面図であり、ＩＣパッケージを装着する前の状態を示す図である。
【図２】本発明に係る電気部品用ソケットの正面側断面図であり、ＩＣパッケージを装着した後の状態を示す図である。
【図３】本発明に係る電気部品用ソケットを構成するモジュールの外観斜視図である。
【図４】本発明に係る電気部品用ソケットを構成するモジュールの分解斜視図である。
【図５】本発明に係る電気部品用ソケットを構成するモジュールの一部部品が取り除かれた状態の平面図である。
【図６】モジュール内におけるコンタクトピンの支持構造を示す断面図であり、モジュールが基板に取り付けられる前の状態を示す図である。
【図７】モジュール内におけるコンタクトピンの支持構造を示す断面図であり、モジュールが基板に取り付けられた後の状態を示す図である。
【図８】モジュールの組立工程の第１ステップを説明するための図である。図８（ａ）がコンタクトピンの下端側の支持構造を示す断面図であり、図８（ｂ）が図８（ａ）のＡ１−Ａ１線に沿って切断して示す拡大平面図である。
【図９】モジュールの組立工程の第２ステップを説明するための図である。図９（ａ）がコンタクトピンの下端側の支持構造を示す断面図であり、図９（ｂ）が図９（ａ）のＡ２−Ａ２線に沿って切断して示す拡大平面図である。
【図１０】図１０（ａ）がコンタクトピンの側面図であり、図１０（ｂ）がコンタクトピンの正面図であり、図１０（ｃ）がコンタクトピンの機能の一部を説明するための図である。
【図１１】図１１（ａ）はコンタクトピンと仕切板との関係を説明するための図であり、図１１（ｂ）は仕切板がない場合の不具合発生状態を説明するための図である。
【図１２】本発明の変形例１に係るコンタクトピンの支持構造を示す断面図である。
【図１３】図１３（ａ）は、従来例に係るコンタクトピンの支持構造を示す断面図である。図１３（ｂ）は、図１３（ａ）の一部を拡大して示す図である。図１３（ｃ）は、図１３（ｂ）の平面図である。図１３（ｄ）は、コンタクトピンがロックされる前の状態の支持構造を示す図である。図１３（ｅ）は、図１３（ｄ）の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。
【００１９】
（電気部品用ソケットの概略構成）
図１乃至図２は、本実施形態に係る電気部品用ソケット１を示すものであり、ＬＧＡ，
ＢＧＡタイプのＩＣパッケージ２のバーンインテスト等に使用される電気部品用ソケット
１を示すものである。なお、図１は、ＩＣパッケージ２を装着する前の状態を示す電気部
品用ソケット１の正面側断面図である。また、図２は、ＩＣパッケージ２を装着した後の
状態を示す電気部品用ソケット１の正面側断面図である。
【００２０】
これらの図に示すように、電気部品用ソケット１は、ＩＣパッケージ２の端子と基板の
外部電気的テスト回路（図示せず）とを電気的に接続するコンタクトピン３が複数収容さ
れてなるモジュール４と、このモジュール４が内部に収容された枠体５と、この枠体５に
取り付けられた加圧機構部６と、からなっている。なお、モジュール４と枠体５とでソケ
ット本体７を構成している。
【００２１】
（加圧機構部）
加圧機構部６は、操作フレーム８が枠体５の着座プレート１０に図示しない自動機のア
ームで押し付けられると、一対の加圧プレート１１，１１が閉じ方向に作用する図外の押
圧ばねの付勢力に抗して開き、ＩＣパッケージ２をモジュール４上に収容することが可能
になる（図１参照）。モジュール４上にＩＣパッケージ２が収容され、自動機のアームが
退避し、操作フレーム８が元の位置に復帰すると、一対の加圧プレート１１，１１が押圧
ばねの付勢力で閉じ、その押圧ばねの付勢力で閉じ方向に付勢された一対の加圧プレート
１１，１１がＩＣパッケージ２をモジュール４の上面に押し付けるようになっている（図
２参照）。
【００２２】
（モジュール）
モジュール４は、図１乃至図７に示すように、ユニットフレーム１２，第１支持板１３
，第２支持板１４，仕切板１５，フローティングプレートユニット１６，コンタクトピン
３等からなっている。なお、図４は、コンタクトピン３を省略して示すモジュール４の分
解斜視図である。
【００２３】
ユニットフレーム１２は、平面形状が略矩形の枠状体であり、その下面に第１支持板１
３の４コーナー部がねじ１７で固定され、その下面側開口部が第１支持板１３で塞がれる
ようになっている。また、ユニットフレーム１２の対向する２辺には、ユニットフレーム
１２の下方に突出して基板１８の位置決め穴に係合する位置決めピン２０を収容するピン
穴２１が形成されている（図４，図７参照）。そして、このユニットフレーム１２に収容
された位置決めピン２０には、後述するフローティングプレートユニット１６のフローテ
ィングフレーム２２の位置決め穴２３がスライド可能に嵌合されるようになっている。
【００２４】
第１支持板１３は、コンタクトピン３の下端側被支持部（他端側被支持部）３ａをスラ
イド移動できるように収容する第１の穴（丸穴）２４が少なくともコンタクトピン３と同
数だけ表裏に貫通するように形成されている。なお、図４に示した第１支持板１３は、第
１の穴２４を省略してある。
【００２５】
ユニットフレーム１２の内部空間で且つ第１支持板１３の上面側には、第２支持板１４
がユニットフレーム１２及び第１支持板１３に対してスライド移動できるように配置され
ている。この第２支持板１４は、その外縁がユニットフレーム１２の内面との間に隙間が
生じる程度の大きさに形成されている。また、第２支持板１４は、第１の穴２４と同じ大
きさの第２の穴（丸穴）２５が表裏に貫通するように形成されている。そして、この第２
支持板１４は、第２の穴２５を第１支持板１３の第１の穴２４に合致させた状態でコンタ
クトピン３が挿入され（図８（ａ），（ｂ）参照）、コンタクトピン３の下端側被支持部
３ａが第１の穴２４に収容されるとスライド移動させられ、第２の穴２５が第１の穴２４
に対してずらされる（図９（ａ），（ｂ）参照）。この際、コンタクトピン３の下端側被
支持部３ａの上方に隣接して位置する回り止め部３ｂが、第２支持板１４の第２の穴２５
の内面と第１支持板１３の第１の穴２４の内面とで挟まれる。これにより、コンタクトピ
ン３が第１の穴２４及び第２の穴１５内で回動するのを抑えることが可能になる。また、
第２支持板１４は、図９（ａ）〜（ｂ）に示すように、第１支持板１３に対してずらすこ
とにより、位置決め穴（図示せず）を第１支持板１３のねじ係合穴２６に合致させ、第１
支持板１３にねじ２７で固定されるばね受けピン２８の軸部が位置決め穴に僅かな隙間を
もって係合されるようになっている。
【００２６】
また、第２支持板１４は、その上面とばね受けピン２８の頭部との間に装着された第２
支持板押圧ばね３０のばね力で第１支持板１３の上面に押し付けられるようになっている
。そして、この第２支持板１４は、コンタクトピン３の下端側被支持部３ａが第１支持板
１３の第１の穴２４内を上方へ向かって持ち上げられると、第１支持板１３に対向する下
面にコンタクトピン３の下端側被支持部３ａの押上突起３ｃが突き当たり、第２支持板押
圧ばね３０を押し縮め、第１支持板１３の上面から上方へコンタクトピン３の下端側被支
持部３ａによって離間させられるようになっている。この際、第２支持板１４の上下動が
ばね受けピン２８によってガイドされるようになっている。なお、ばね受けピン２８は、
第２支持板１４のコンタクトピン装着領域を取り囲む外縁領域の６箇所に配置されるよう
になっている。なお、図４に示した第２支持板１４は、第２の穴２５を省略してある。
【００２７】
ユニットフレーム１２の上面には、平面形状が略矩形形状の仕切板１５の下面をスライ
ド可能に支持する複数の支持突起３１が突出形成されている。仕切板１５は、対向する２
辺に張り出すように形成された矩形形状の舌片１５ａの下面がユニットフレーム１２の支
持突起３１で支持され、コンタクトピン３の変形に合わせてスライド移動できるようにな
っている。
【００２８】
仕切板１５は、第３の穴（丸穴）３２が第２支持板１４の第２の穴２５と同数だけ表裏
に貫通するように形成されており、その第３の穴３２にコンタクトピン３の湾曲変形部３
ｄが隙間をもって係合されるようになっている（図１１（ａ）参照）。この仕切板１５の
第３の穴３２は、コンタクトピン３の一端側と他端側との中間部分に形成された湾曲変形
部３ｄのうちの頂部（湾曲変形部３ｄのうちの最も出っ張った部分）よりも僅かに下側（
第２支持板１４寄り）の位置に係合し、隣り合うコンタクトピン３，３同士を隔てて、隣
り合うコンタクトピン３，３同士が接触するのを確実に防止している。なお、図９（ｂ）
に示すように第１の穴２４と第２の穴２５とをずらし、コンタクトピン３の回り止め部３
ｂを第１の穴２４の内面と第２の穴２５の内面とで挟むようにして、コンタクトピン３が
第１の穴２４及び第２の穴２５内で回動するのを抑えている。しかし、コンタクトピン３
が第１の穴２４及び第２の穴２５内でスライド移動（上下動）できるようにするため、第
１の穴２４及び第２の穴２５の内面とコンタクトピン３との間に微小な隙間を設けてある
。その結果、コンタクトピン３が第１の穴２４及び第２の穴２５内において僅かながら（
±θだけ）回動する（図１１（ｂ）参照）。したがって、図１１（ｂ）に示すように、隣
り合うコンタクトピン３，３のピッチＰが小さい場合であって、仕切板１５を使用しない
場合には、隣り合うコンタクトピン３，３同士が接触して、各種電気的テストが実行でき
なくなる虞がある。このような不具合の発生を未然に防止するため、本実施の形態におい
ては、仕切板１５の第３の穴３２にコンタクトピン３の湾曲変形部３ｄを係合し、隣り合
うコンタクトピン３，３同士の接触を確実に防止している。なお、図４に示した仕切板１
５は、第３の穴３２を省略してある。
【００２９】
また、仕切板１５は、コンタクトピン３の回り止め部３ｂを第１の穴２４の内面と第２
の穴２５の内面とで挟むようにして、第１の穴２４及び第２の穴２５内におけるコンタク
トピン３の回動量が抑えられているため（図９（ｂ）参照）、コンタクトピン３の湾曲変
形部３ｄが撓み変形しても、コンタクトピン３の湾曲変形部３ｄと第３の穴３２の内面と
の擦れ合いの程度が軽減され、コンタクトピン３の作動を阻害するようなことがなく、ま
た、長期間にわたってコンタクトピン３，３同士の接触を防止できる。
【００３０】
フローティングプレートユニット１６は、ユニットフレーム１２上に取り付けられるフ
ローティングフレーム２２と、このフローティングフレーム２２上に固定されてフローテ
ィングフレーム２２の上方側開口部を塞ぐフローティングプレート３３とからなっている
。
【００３１】
フローティングフレーム２２は、平面形状が略矩形形状の枠状体であり、ユニットフレ
ーム１２の４コーナー部の上面側にねじ１７で締め付け固定されているガイドピン３４の
軸部に４コーナー部のガイド穴３５がスライド移動できるように係合され、ガイドピン３
４の大径部と軸部との段差面３４ａに支持されてガイドピン３４の軸部に隙間をもって嵌
合されたフローティングばね３６で弾性的に支持されるようになっている。そして、この
フローティングフレーム２２は、その上面にフローティングプレート３３を重ねた状態で
、ストッパねじ３７がガイドピン３４の上端部のめねじに締め付け固定されることにより
、ストッパねじ３７の頭部にフローティングプレート３３と共にフローティングばね３６
で押し付けられ、ストッパねじ３７の頭部で高さ方向に位置決めされるようになっている
。
【００３２】
フローティングプレート３３は、コンタクトピン３の一端側の端子支持部３ｅをスラ
イド可能に収容するコンタクトピン位置決め穴（穴）３８が第１〜３の穴２４，２５，３
２と同数形成されている。このコンタクトピン位置決め穴３８は、コンタクトピン３の一
端側の端子支持部３ｅが収容される円筒状の丸穴部３８ａと、この丸穴部３８ａの下端か
らテーパ状に広がるコンタクトピン逃がし穴部３８ｂとからなっている（図６，図７参照
）。なお、フローティングプレート３３のコンタクトピン逃がし穴部３８ｂは、コンタク
トピン３が姿勢変化しても、コンタクトピン３の端子支持部３ｅ以外の部分がフローティ
ングプレート３３と接触しないようになっている。
【００３３】
フローティングプレート３３の上面側の４コーナー部には、各コーナー部を挟み込むよ
うに一対のパッケージガイド４０，４０が取り付けられるようになっている。このフロー
ティングプレート３３の４コーナー部に取り付けられるパッケージガイド４０は、ＩＣパ
ッケージ２の下面側の端子がフローティングプレート３３に収容されたコンタクトピン３
の一端側（端子支持部３ｅ）の先端に合致するように、ＩＣパッケージ２をフローティン
グプレート３３上の所定位置に案内するようになっている。なお、図４に示したフローテ
ィングプレート３３は、コンタクトピン位置決め穴３８を省略してある。
【００３４】
コンタクトピン３は、図１０に詳細を示すように、導電性及び弾性に優れた金属板を打
ち抜き、一体に形成されており、一端側（上端側）を略円筒状に丸めて端子支持部３ｅが
形成され、他端側（下端側）を略円筒状に丸めて下端側被支持部３ａが形成され、ＩＣパ
ッケージ２と接触する端子支持部３ｅの強度を高めると共に、基板１８と接触する下端側
被支持部３ａの強度を高めてある。また、コンタクトピン３は、下端側被支持部３ａの上
面側に押上突起３ｃが突出形成されている。また、コンタクトピン３は、端子支持部３ｅ
から延びる直線部と下端側被支持部３ａから延びる直線部との間を側方へ出っ張るように
（端子支持部３ｅから下端側被支持部３ａに向かう直線から側方へ出っ張るように）湾曲
させて湾曲変形部３ｄが形成され、端子支持部３ｅと下端側被支持部３ａを近づける方向
の力が作用すると、湾曲変形部３ｄが撓み変形するようになっている。また、コンタクト
ピン３の下端側被支持部３ａと湾曲変形部３ｄとの間の直線部には、第２支持板１４の第
２の穴２５を通過できない張り出し部３ｆが形成されている。そして、このコンタクトピ
ン３の張り出し部３ｆは、第２支持板１４に対するコンタクトピン３の降下位置を規制す
るようになっている。また、コンタクトピン３は、張り出し部３ｆと回り止め部３ｂとの
間に形成された穴合わせ突起３ｇを第２支持板１４の第２の穴２５に係合することにより
、第２の穴２５を第１の穴２４に合致させることができる（図８（ｂ）参照）。
【００３５】
このようなコンタクトピン３は、図５に示すように、湾曲変形部３ｄの張出方向がユニ
ットフレーム１２の一辺に対して４５度の方向（対角線方向）に揃うように第１支持板１
３，第２支持板１４，及び仕切板１５に収容されている。また、第２支持板１４を第１支
持板１３に対してスライド移動させる方向は、ユニットフレーム１２の一辺に対して４５
度の方向（対角線方向）である。
【００３６】
このようなコンタクトピン３は、一端側（端子支持部３ｅ）の先端がＩＣパッケージ２
の端子に接触し、他端側（下端側被支持部３ａ）の先端が基板１８の外部電気的テスト回
路の端子に押圧され、ＩＣパッケージ２と外部電気的テスト回路とを電気的に接続できる
ようになっている。
【００３７】
（電気部品用ソケットの使用状態）
図１に示したように、基板１８上に位置決めされた状態で固定された電気部品用ソケッ
ト１は、加圧機構部６の一対の加圧プレート１１，１１が開いた状態において、ＩＣパッ
ケージ２がフローティングプレート３３上の所定位置に収容される。その後、図２に示し
たように、電気部品用ソケット１は、加圧機構部６の一対の加圧プレート１１，１１が閉
じられると、その一対の加圧プレート１１，１１がＩＣパッケージ２をフローティングプ
レート３３へ向けて付勢し、フローティングプレートユニット１６がフローティングばね
３６を押し縮めて下降し、コンタクトピン３の一端側（端子支持部３ｅ）の先端がＩＣパ
ッケージ２の端子と接触する。コンタクトピン３がＩＣパッケージ２を介して加圧プレー
ト１１，１１で押圧されると、湾曲変形部３ｄが撓み変形する。この際、コンタクトピン
３は、第２支持板押圧ばね３０及び湾曲変形部３ｄの弾性力によって下端側被支持部３ａ
の下端が基板１８の外部電気的テスト回路の端子に確実に押圧される。
【００３８】
また、コンタクトピン３の下端側被支持部３ａは、電気部品用ソケット１のユニットフ
レーム１２が第１支持板１３を介して基板１８に固定される際に、第２支持板押圧ばね３
０を押し縮めて第２支持板１４を第１支持板１３から離間させる（持ち上げる）方向へ押
し上げ、第１支持板１３の第１の穴２４内に押し込まれるため、外部電気的テスト回路の
端子との接触不良を生じるような変形が生じない。
【００３９】
（本実施形態の効果）
以上のように本実施形態の電気部品用ソケット１によれば、第１支持板１３の下面から
基板１８側へ出っ張るコンタクトピン３の他端側の先端（他端側被支持部３ａの先端）が
基板１８上に押し付けられると、コンタクトピン３の他端側被支持部３ａの上端（押上突
起３ｃの先端）が第２支持板１４を第２支持板押圧ばね３０のばね力に抗して第１支持板
１３から離間させると共に、コンタクトピン３のうちで第１支持板１３の下面から基板１
８側に突出していた部分が第１の穴２４内に移動するため、コンタクトピン３のうちの基
板１８との接触部側（他端側）の変形が防止されると共に、コンタクトピン３が第２支持
板押圧ばね３０のばね力で基板１８に確実に押圧される。その結果、本実施形態の電気部
品用ソケット１によれば、コンタクトピン３と外部電気的テスト回路の通電不良を生じる
ことがない。
【００４０】
また、本実施形態の電気部品用ソケット１によれば、隣り合うコンタクトピン３，３同
士の接触を仕切板１５で確実に防止できるため、ＩＣパッケージ２の電気的テストを確実
に行うことができる。
【００４１】
（モジュールの変形例１）
図１２は、モジュール４の変形例１を示す図である。この変形例１に係るモジュール４
は、圧縮ばね４１を仕切板１５と干渉しないように、且つ、圧縮ばね４１をフローティン
グプレート３３と第２支持板１４とに張り渡し、圧縮ばね４１のばね力がフローティング
プレートユニットと第２支持板とを離間させる方向に作用するようになっている。すなわ
ち、本変形例１は、上記実施形態におけるフローティングばね３６と第２支持板押圧ばね
３０に代えて圧縮ばね４１を使用している。このような本変形例１は、上記実施形態と同
様の効果を得ることができる。
【００４２】
（モジュールの変形例２）
モジュール４は、各コンタクトピン３のピッチＰが広い場合であって、隣り合うコンタ
クトピン３，３同士の接触の虞がない場合に限り、仕切板１５を省略してもよい。
【符号の説明】
【００４３】
１……電気部品用ソケット、２……ＩＣパッケージ、３……コンタクトピン、３ａ……
他端側被支持部（下端側被支持部）、３ｄ……湾曲変形部、３ｅ……端子支持部、４……
モジュール、５……枠体、６……加圧機構部、１２……ユニットフレーム、１３……第１
支持板、１４……第２支持板、１５……仕切板、１８……基板、２４……第１の穴、２５
……第２の穴、３０……第２支持板押圧ばね、３２……第３の穴、３３……フローティン
グプレート、３６……フローティングばね、３８……穴（コンタクトピン位置決め穴）、
４１……圧縮ばね
【図１】
0005530312.tif 000002
【図２】
0005530312.tif 000003
【図３】
0005530312.tif 000004
【図４】
0005530312.tif 000005
【図５】
0005530312.tif 000006
【図６】
0005530312.tif 000007
【図７】
0005530312.tif 000008
【図８】
0005530312.tif 000009
【図９】
0005530312.tif 000010
【図１０】
0005530312.tif 000011
【図１１】
0005530312.tif 000012
【図１２】
0005530312.tif 000013
【図１３】
0005530312.tif 000014