(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の三次元接続用可撓印刷配線板であって、支持体箔（１）、支持体箔（１）上に設けられる複数のボンディング面（１０）、支持体箔（１）上に設けられかつ導体条片を介してボンディング面（１０）に接続されている複数のろう付け面（２）及び支持体箔（１）に分離不能に結合されている補強板（３）を有し、ろう付け面（２）及び補強板（３）が支持体箔（１）のろう付け側（４）に設けられ、ボンディング面（１０）がろう付け側（４）とは反対側のボンディング側（１２）に設けられ、支持体箔（１）が部分的に穴をあけられ、穴面（５）とろう付け面（２）が互いに同心的に設けられ、ろう付け面（２）が穴面（５）より大きく、可撓印刷配線板の特性を監視する少なくとも１つの検査面（１３）が支持体箔（１）に設けられ、検査面（１３）がろう付け面（２）に接続されていないボンディング面（１０）である、可撓印刷配線板。
【請求項２】
支持体箔（１）が、ろう付け側（４）へ向かって上部覆い層（１５）により包囲されかつボンディング側（１２）へ向かって下部覆い層（１６）により包囲されている導電層（８）を持っていることを特徴とする、請求項１に記載の可撓印刷配線板。
【請求項３】
覆い層（１５，１６）がそれぞれ接着層（１４）及び保護層（１７）を持ち、覆い層（１５，１６）がそれぞれ接着層（１４）により導電層（８）に取付けられていることを特徴とする、請求項２に記載の可撓印刷配線板。
【請求項４】
保護層（１７）がプラスチックであることを特徴とする、請求項３に記載の可撓印刷配線板。
【請求項５】
導電層（８）が銅箔であることを特徴とする、請求項３又は４に記載の可撓印刷配線板。
【請求項６】
支持体箔（１）が実質的に四角形状を持ち、ろう付け面（２）及びボンディング面（１０）が四角形の２つの対向する縁（９，１１）に設けられていることを特徴とする、請求項１〜５の１つに記載の可撓印刷配線板。
【請求項７】
支持体箔（１）が平らに形成されていないことを特徴とする、請求項１〜６の１つに記載の可撓印刷配線板。
【請求項８】
支持体箔（１）の覆い層（１５，１６）が部分的に除去され、そこにボンディング層（７）が設けられていることを特徴とする、請求項２〜７の１つに記載の可撓印刷配線板。
【請求項９】
ボンディング層（７）がニッケル−金化合物から成っていることを特徴とする、請求項８に記載の可撓印刷配線板。
【請求項１０】
ろう付け面（２）の数が、ボンディング面（１０）の数と検査面（１３）の数との和に等しいことを特徴とする、請求項１に記載の可撓印刷配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本発明は、特に電子部品の三次元接続用可撓印刷配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】  可撓印刷配線板は、固定的に付着する導電接続部を持つ絶縁材料から成る支持体として公知であり、印刷配線板は電子部品の機械的取付け及び電気接続に用いられる。更に可撓支持体材料の使用により印刷配線板の構成自由度を高めることができることが公知である。いわゆる可撓印刷配線板は、折り畳みにより利用可能な限られた構造空間に場所を節約して設けることができる。【０００３】  電子部品に対する接続部を製造するため、可撓印刷配線板にボンディング面及びろう付け面が設けられている。ボンディング面及びろう付け面は、費用のかかる製造方法で可撓印刷配線板の上側に設けられる。電子機器のますます進む小形化、それにより小さくなる可撓印刷配線板用の利用可能な空間、新しい取付け方法及び接合方法は、上側及び上側とは反対の下側がボンディング可能な可撓印刷配線板を必要にする。【０００４】  更に片側でボンディングされる可撓印刷配線板を１８０°曲げ、続いて接着することによって、可撓印刷配線板の両側ボンディングを可能にすることが公知である。このような可撓印刷配線板は、手で行う作業段階即ち曲げ及び冷間接着のため高価である。更に特に温度の影響下で可撓印刷配線板の曲げられない範囲における冷間接着部の有効寿命は保証されていない。両側にボンディング部を持ちかつ高い信頼度を持つ可撓印刷配線板は、ボンディング不可能な表面で互いに接着されかつ片側でボンディング可能な２つの可撓印刷配線板の２層構造により得られる。このような可撓印刷配線板は高価である。なぜならば、その製造のために、片側でボンディング可能な２つの可撓印刷配線板が使用されているからである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】  本発明の課題は、電子部品のボンディングが可撓印刷配線板の両側で可能であり、印刷配線板への電子部品の結合が容易であり、しかも可撓印刷配線板の特性監視が可能であるように、可撓印刷配線板を確実かつ安価に構成することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】  本発明によれば、この課題は、請求項１に示す特徴を持つ可撓印刷配線板によって解決される。【０００７】  本発明によれば、ろう付け面が可撓印刷配線板の支持体箔のろう付け側に設けられ、ボンディング面が支持体箔のろう付け側とは反対のボンディング側に設けられていることによって、可撓印刷配線板の両側ボンディングが可能にされることがわかった。可撓印刷配線板のこのような構造は、その安価で確実な製造を可能にする。なぜならば、材料費、製造費及び安定性によって危険な曲げ仮定を回避できるからである。【０００８】  請求項２に記載の支持体箔は、両側に設けられる覆い層により、導電層の保護を保証する。【０００９】  請求項３に記載の覆い層の構成は、一方では導電層への覆い層の結合を可能にし、他方では導電層の十分な保護を保証する。【００１０】  請求項４に記載の保護層は安価に製造可能である。【００１１】  請求項５に記載の導電層は高い導電率の点ですぐれている。【００１２】  請求項６に記載の印刷配線板は、可撓印刷配線板を設ける際構成自由度の改善を可能にする。【００１３】  請求項７に記載の可撓印刷配線板は、互いに平らに設けられてない電気接触子の接続を可能にする。【００１４】  請求項８に記載の覆い層の除去は、ボンディング層を導電層に接続するのに役立つ。【００１５】  請求項９に記載のボンディング層は、熱負荷の影響を受けず、湿気に対して抵抗力がある。【００１６】本発明による可撓印刷配線板は、ろう付けにより電子部品を可撓印刷配線板に結合するのを容易にする。【００１７】本発明による検査面の配置によって、可撓印刷配線板の特性監視が可能である。【００１８】  請求項１０に記載の可撓印刷配線板は、そのボンディング面に関して対称に構成される。【００１９】  図面により本発明の実施例が以下に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】  印刷配線板を一方の側から見た斜視図を示す。
【図２】  印刷配線板を他方の側から見た斜視図を示す。
【図３】  両側でボンディング可能な可撓印刷配線板の層構造の概略図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２１】  図１は、支持体箔１、複数のろう付け面２、及び支持体箔１に分離不可能に結合されている補強板３を持つ可撓印刷配線板を示す。ろう付け面２及び補強板３は、支持体箔１のろう付け側４に設けられている。支持体箔１は部分的に穴開けされ、穴面５とろう付け面２は互いに同心的に設けられ、ろう付け面２が穴面５より大きい。ろう付け面２とそれに対して同心的に設けられる穴面５は、ボンディング層７を持つ環状のろう付け−接触面６を形成する。ろう付け−接触面６のボンディング層７は、導電接続を行うため、支持体箔１の導電層８に接続されている。支持体箔１は実質的に四角形の形状を持っている。ろう付け面２は支持体箔１びろう付け面縁９に沿って設けられ、ろう付け面２とろう付け面縁９との間隔は、円形ろう付け面２の直径と同じ大きさである。四角形のボンディング面１０は、ろう付け面縁９とは反対側のボンディング面縁１１に沿って設けられている。ボンディング面１０は、支持体箔１の反対側の面に設けられる補強板３に関して中央に設けられている。ボンディング面１０は、導体条片を介してろう付け面２に接続されている。
【００２２】  図２に示す支持体箔１のボンディング側１２は、ろう付け側４とは反対の側にある。支持体箔１のボンディング側１２には、ボンディング面１０と検査面１３が設けられている。ボンディング面１０は、可撓印刷配線板上でボンディング線をボンディングするのに役立ち、ボンディング面１０とは反対側にある補強板３は、ボンディング過程の機械的影響のため十分な安定性を保証する。検査面１３は可撓印刷配線板の特性監視に用いられ、検査面１３は、ろう付け面２に接続されないボンディング面１０である。ボンディング面１０及び検査面１３はそれぞれボンディング層７を持っている。これは、ろう付け面２上のボンディング層７に対しても、ボンディング面１０上のボンディング層７についても当てはまる。
【００２３】  図３に示す支持体箔１は、接着層１４により補強板３に分離しないように結合されている。支持体箔１は中央に設けられる導電層８、上部覆い層１５及び下部覆い層１６を持っている。両方の覆い層１５，１６はそれぞれ接着層１４及び保護層１７を含み、覆い層１５，１６はそれぞれ接着層１４を介して導電層８に結合されている。ろう付け側４でろう付け面２を形成するため、上部覆い層１５が部分的に除去され、またボンディング側１２でボンディング面１０を形成するため、下部覆い層１６が部分的に除去されている。それによりボンディング層７を直接導電層８上に設けることができるので、ボンディング層７と導電層８との電気的接触が行われる。ボンディング層７はなるべくニッケル−金化合物から製造されているので、ボンディング層７の層厚は２０μｍ以下特に１０μｍ以下及び特に５μｍ以下である。導電層８は銅箔であり、５０〜２００μｍ特に７０〜１００μｍの層厚を持っている。保護層１７のために、１００μｍ特に５０μｍ以下及び特に２５μｍ以下の層厚を持つポリアミドが使用される。接着層１４としてアクリル基接着材例えば１００μｍ以下特に５０μｍ及び特に２５μｍ以下の層厚を持つＰｙｒａｌｕｘ（登録商標）が使用される。補強板３はアルミニウム又はその合金から製造されている。補強板３の厚さは１〜４ｍｍ特に２〜３ｍｍである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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