(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークピースのための加熱プレートであって、
夫々の前記ワークピースに対する接触表面を第１の側部に有する加熱可能なボディを含み、
該加熱可能なボディを加熱するための加熱流体で充填される少なくとも１つの加熱流路を含み、該加熱流路は、前記接触表面とは反対側で前記加熱可能なボディ内に並びに／或いは前記加熱可能なボディ上に形成され、
前記加熱流体を加熱する加熱手段を含み、
夫々の前記加熱流路の流路壁を誘導的に加熱可能であり、前記加熱手段は、前記夫々の流路壁を誘導的に加熱するための少なくとも１つの加熱装置を含み、
夫々の前記加熱装置は、前記夫々の加熱流路の外側に配置され、前記夫々の加熱流路内の前記加熱流体を熱の伝達によって加熱可能であり、該熱を前記夫々の流路壁内の前記加熱装置を用いて生成可能であり、
前記加熱可能なボディは、前記加熱可能なボディの２つの対向する前面の間で連続的であるよう夫々構成される複数の穴を含み、
該夫々の穴は夫々、前記加熱流路の一部を形成し、前記加熱流体のための少なくとも１つの連続的な接続流路を介して互いに接続され、
前記夫々の流路壁は、前記接触表面から離れた前記加熱可能なボディの側部で前記夫々の穴に近接する前記加熱可能なボディの領域から形成され、
前記夫々の接続流路のうちの少なくとも１つは、前記加熱可能なボディの前記夫々の前面のうちの１つに配置され、前記夫々の穴のうちの少なくとも２つの内に開放する前記加熱可能なボディに形成される凹部の形態において実施され、
前記夫々の前面のうちの１つにカバー要素が配置され、該カバー要素は、前記凹部及び前記凹部が開放する前記夫々の穴をカバーすることを特徴とする、
加熱プレート。
【請求項２】
前記加熱可能なボディは、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、又はスチールで作られるベースボディを含む、請求項１に記載の加熱プレート。
【請求項３】
前記夫々の接続流路のうちの少なくとも１つは、前記加熱可能なボディの前記夫々の前面のうちの１つに配置される末端部に形成され、該末端部は、前記夫々の穴のうちの少なくとも２つをカバーし、前記夫々の穴に面する前記末端部の側部にある前記夫々の接続流路（のうちの少なくとも１つは、前記末端部によってカバーされる前記穴のうちの少なくとも２つの内に開放する、請求項１又は２に記載の加熱プレート。
【請求項４】
前記接触表面に対向して位置決めされる前記側部にある前記加熱可能なボディは、磁化可能材料で作製される層を少なくとも部分的に含む、請求項１乃至３のうちのいずれか１項に記載の加熱プレート。
【請求項５】
断熱ボディが前記加熱可能なボディと前記夫々の加熱装置との間に配置される、請求項１乃至４のうちのいずれか１項に記載の加熱プレート。
【請求項６】
当該加熱プレートは、近接して配置される複数の加熱流路及び／又は近接して配置される複数の加熱流路の部分を含み、前記夫々近接して配置される加熱流路に対する及び／又は前記夫々近接して配置される前記１つの加熱流路の部分に対する前記夫々の加熱装置は、前記加熱流体が、前記加熱装置を用いて、複数の加熱流路及び／又は１つの前記加熱流路の複数の部分において加熱され得るよう配置される、請求項１乃至５のうちのいずれか１項に記載の加熱プレート。
【請求項７】
前記加熱手段は、前記流路壁の複数の領域にわたって前記夫々の流路壁上に分布される複数の加熱装置を含み、前記流路壁の異なる領域は、異なる加熱装置によって夫々加熱され得る、請求項１乃至６のうちのいずれか１項に記載の加熱プレート。
【請求項８】
前記磁化可能材料は、強磁性材料である、請求項４に記載の加熱プレート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワークピース（加工中の製品又は部品、ｗｏｒｋｐｉｅｃｅｓ）に対する加熱プレートに係り、該加熱プレートは、第１の側部において夫々のワークピース（ｔｈｅ  ｒｅｓｐｅｃｔｉｖｅ  ｗｏｒｋｉｅｃｅ）に対する接触表面を有する加熱可能なボディ（ｈｅａｔａｂｌｅ  ｂｏｄｙ）を有する。
【背景技術】
【０００２】
この種類の加熱プレートは、例えば、ワークピースをラミネート加工する（ｌａｍｉｎａｔｉｎｇ）よう使用され、これに関して、特には光電池モジュールを製造するためのラミネートプレスにおいて使用される。ラミネート加工中、薄く、一般的にはフィルム状の層は、キャリア材料に対して取り付けられる。多くの場合において、例えば光電池モジュールの製造中、高温でラミネート加工工程を実行することは必要である（ホットラミネーション）。これに関して、一般的には加工されるワークピース（即ち、取り付けられるべき層によってカバーされるキャリア材料）は、加熱プレート上において構成されるワークピースに対する接触表面上に配置され、所定の温度まで加熱され、その後プレスされる。ラミネート加工工程に関し、接触表面上における温度分布は、夫々のワークピースに対して可能な限り一様である、ことが重要である。
【０００３】
かかる加熱プレートの第１の種類は一般的に、加熱プレートボディに対して直接取り付けられる、ロッド形状加熱装置を有する。熱が熱伝導を介して加熱プレートボディに対して放出されるため、加熱プレートボディと加熱装置の夫々の熱源との間における可能な限り効率的な接触は、必要とされる。これは、加熱装置を正確に製造される溝において挿入することによって達成される。該加熱装置は、クランプされ得、熱伝導は、熱電等ペーストを塗布することによって更に向上され得る。しかしながら、たとえ最善の状況下であっても、大きな表面にわたって一様な温度分布を達成することは困難である。これは、１ｍ２より大きな表面積を有し得る光電池モジュールを製造するため等である大きな表面を有するワークピースのラミネート加工に関する欠点である。
【０００４】
ＥＰ１３４０６１１  Ａ２（特許文献１）等に開示される通り、加熱プレートの第２の種類において、キャビティは与えられ、該キャビティを介して、夫々の加熱プレートを加熱及び／又は冷却するよう使用される液状熱伝達媒体が流れる。この場合、熱伝達媒体の加熱、冷却、及び温度調節は、加熱ユニットを有する加熱回路、及び少なくとも１つの冷却器を有する冷却回路を用いて加熱プレートの外側において行なわれる。熱伝達媒体に対する夫々の冷却器及び加熱ユニットは、この場合、多種の導管を介して加熱プレートの夫々のキャビティに対して接続される。熱伝達媒体は、一般的には比較的長い加熱プレートのキャビティを通って流れる際に大量の熱エネルギを放出及び／又は吸収するため、この種類の加熱プレートを有しても、接触表面全体にわたって夫々のワークピースに対する温度を一定に維持することは、困難である。
【０００５】
ＥＰ１５１７５８５  Ｂ１（特許文献２）において、更なる種類の加熱プレートが開示され、加熱流体は、夫々の加熱プレートにおいて形成されるキャビティを通って流れ、加熱に対して使用される。加熱流体は、この場合、加熱素子によって加熱され、該加熱素子は、キャビティ内部において位置決めされ、その周囲に加熱流体が流れる。加熱素子が電気的に絶縁され且つ流体に対して密封されなければならないため、この解決策はコストがかかる。更には、全ての加熱素子は、夫々のキャビティにおける加熱素子のセンタリングを確実なものとするスペーサを備えられ、加熱素子のキャビティの壁との直接接触を防ぐようにする。この場合、互いに対して角度を成す複数のキャビティを有するシステム等におけるようにキャビティ壁が複雑に配置されるキャビティにおいて、あるいは、たびたび分岐されるキャビティにおいて、かかる加熱素子を収容することは困難である。したがって、上述された加熱素子は、キャビティ壁が複雑に配置されるキャビティにおいては据え付けられ得ないか、あるいは莫大なコストにおいてのみ可能である。これは、大きな接触表面を有し且つ大きな表面を有するワークピースを加熱するよう意図される加熱素子の加熱に関する欠点である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】ＥＰ１３４０６１１  Ａ２
【特許文献２】ＥＰ１５１７５８５  Ｂ１
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
上述された先行技術から、本発明は、上述された欠点を避けること、及び加熱プレートを与えることを目的とし、該加熱プレートは、加熱流体によって加熱され得、また、加熱されるべきワークピースに対する接触表面上において可能な限り一定の温度を単純な手段によって達成することを可能にする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この目的は、請求項１中の特徴を有する加熱素子によって達成される。
【０００９】
前出の加熱プレートは、第１の側部上において夫々のワークピースに対する接触表面を有する加熱可能なボディと、該接触表面に対向して加熱可能なボディにおいて並びに／あるいは加熱可能なボディ上において形成され且つ加熱流体で充填される、加熱可能なボディを加熱するための少なくとも１つの加熱流路と、加熱流体を加熱する加熱手段と、を有する。
【００１０】
本発明によれば、夫々の加熱流路の流路壁は、誘導的に加熱され得、加熱手段は、夫々の流路壁を誘導的に加熱するよう少なくとも１つの加熱装置を有する。該加熱装置は、夫々の加熱流路の外側に配置され、夫々の加熱流路における加熱流体は、熱の伝達によって加熱されることが可能である。該熱は、加熱装置を用いて流路壁において生成され得る。
【００１１】
加熱手段が夫々の加熱流路の外側に配置されるため、加熱手段は、比較的低コストに加熱可能なボディ上において取り付けられ得る。これに関連して、夫々の加熱流路の夫々の配置及び／又は形状は、夫々の加熱手段が加熱可能なボディ上に置かれ得る場所の選択を制限及び／又は実質的に制限するものではなく、特には、夫々の加熱手段における加熱手段の据付けに関連付けられ得る複雑な状態は、原則的に避けられる。
【００１２】
本発明に従った加熱手段は、加熱手段によって作られ得る熱が夫々の加熱流路の流路壁を通って加熱流体へともたらされ得るよう配置されるため、また、夫々の加熱流路は、ワークピースに対する接触表面に対向して配置されるため、ワークピースに対する接触表面の近くにおいて、加熱流体における熱損失が補われ得る（補正され得る）、ことが更に確実なものとされる。結果として、接触表面上における一様な温度分布を実施する可能性は、与えられる。
【００１３】
夫々の加熱流路の流路壁は誘導的に加熱され、夫々の加熱装置は流路壁を誘導的に加熱するよう構成されるため、たとえ加熱装置が流路壁と接触していない場合においても、流路壁は効率的に加熱され、加熱流体における熱は運搬され得る、ことが達成される。加熱装置は、流路壁から距離を置いて配置され得、例えば、接触表面から離れた加熱可能なボディの側部上に配置され得る。このことは、加熱装置の取付けを単純化する。
【００１４】
流路壁の誘導加熱を可能にするよう、流路壁は、金属等である導電性材料から作られ得る。流路壁の誘導加熱の効率性を最善なものとするよう、流路壁は、強磁性材料等である磁化可能な材料から作られ得る。該強磁性材料は、特には、鉄又は鉄合金（スチール等）等である強磁性金属である。加熱可能なボディ又は夫々の流路壁に対する材料の適切な選択によって、加熱装置を用いて、熱が実質的に流路壁においてのみ生成される、ことが達成され得る。このことは、生成された熱の加熱流体への効率的な輸送、及び、加熱可能なボディの全体積にわたるこの熱の特に一様な分布につながる。
【００１５】
本発明の範囲内において、接触表面上の熱分布は、異なる方策によって影響を及され得る。接触表面上の温度分布の一様性は、例えば、夫々の加熱流路の空間的配置、及び／又は夫々の加熱手段の空間的配置によって影響を及され得、且つそれに相応して最適化され得る。接触表面上の温度分布の一様性は更に、夫々の流路壁の特定の領域において加熱流体へともたらされる特に夫々の熱流（ｈｅａｔ  ｆｌｏｗ）の空間的分布に影響を与えることによって、影響を及され得、且つそれに相応して最適化され得る。接触表面上の異なる場所間における温度差異を最小限に抑えるよう、並びに／あるいはそれを補う（補正する）よう、例えば複数の加熱装置は、夫々の加熱流路の外側に配置され得、個別の加熱装置が加熱流体に対して夫々の流路壁を介して放出する熱出力は、場所によって夫々変えられることが可能である。更には、夫々の加熱流路は、任意で夫々の加熱流路を介する加熱流体の流れを確実なものとするポンプによって力を受けて、加熱流体の循環が夫々の加熱流路において可能であるようにされるよう、設計され得る。また、この方策は、接触表面上における温度の一様な空間的分布を達成することに寄与し得る。
【００１６】
本発明の更なる詳細、及び特には本発明の典型的な実施例は、添付の図面を参照して以下に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】加熱可能なボディ、加熱流路、及び、夫々の流路壁の誘導的加熱に対して複数の加熱装置を有する加熱手段を有する、本発明に従った加熱プレートの第１の実施例の断面図である。
【図２】図１に従った加熱手段を有する、本発明に従った加熱プレートの第２の実施例の断面図である。
【図３】図１に従った加熱手段を有する、本発明に従った加熱プレートの第３の実施例の断面図である。
【図４】図１に従った加熱手段を有する、本発明に従った加熱プレートの第４の実施例の断面図である。
【図５】加熱手段を有さずに示される、本発明に従った加熱プレートの第５の実施例の斜視図である。
【図６】加熱手段を有さずに示される、本発明に従った加熱プレートの第６の実施例の一部の斜視図である。
【図７】加熱手段を有する、図６に従った実施例を図示する。
【図８】図１に従った加熱手段を有する、本発明に従った加熱プレートの第７の実施例の断面図である。
【図９】加熱手段を有さずに示される、図８に従った加熱プレートの一部の斜視図である。
【図１０】加熱プレートの異なる部分間における溶接接続部を作るためのツールを有して示される、図８に従った加熱プレートの一部を図示する。
【図１１】加熱手段を有さずに示される、本発明に従った加熱プレートの第８の実施例の一部の斜視図である。
【図１２】図１１に従った加熱プレートの断面図である（図１１中の矢印ＸＩＩに対して垂直な平面に沿って切断される）。
【図１３】図１２中の線ＸＩＩＩ−ＸＩＩＩに沿って切断される、図１１に従った加熱プレートの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
図１は、加熱プレート２の断面図である。加熱プレート２は、加熱可能なボディ２０、加熱流体で充填される加熱流路２５、及び加熱流体を加熱するための加熱手段３５を有する。加熱可能なボディ２０は、一側上において接触表面１５を有し、加熱プレート２を用いて加熱されるべきワークピースは、該接触表面と接触するようにされ得る。この場合、加熱可能なボディ２０は、平らなプレートとして構成される。
【００１９】
加熱流路２５は、接触表面１５に対向して位置決めされる加熱可能なボディ２０の側部上に配置される。可能な限り大きい加熱可能なボディの表面の一部を加熱流路２５において案内される加熱流体と接触させるよう、加熱流路２５は、複数の異なる長手方向部分を有し、そのうちの複数の部分は互いに対して平行に配置され、他の部分は互いに対して直角に配置される。該長手方向部分は、互いに対して接続され、加熱流路２５における加熱流体は、加熱可能なボディ２０の表面に沿った閉経路（ｃｌｏｓｅｄ  ｐａｔｈ）に沿って循環し得る。
【００２０】
図１は、断面において加熱流路２５の複数の長手方向部分を示す。加熱流路２５の流路壁２５．１はこの場合、断面において台形の輪郭（ｔｒａｐｅｚｏｉｄａｌ  ｐｒｏｆｉｌｅ）を有し、２つの側部上において加熱可能なボディ２０に対して夫々接続され、加熱流路２５が加熱流体に対して密封されるようにする。この場合、流路壁２５．１は、例えば、シート金属構造として設計され得る。加熱可能なボディ２０に対する流路壁２５．１の固定は、例えば、スクリュ接続、又は溶接接続によって行なわれ得る。溶接接続は、密封を必要としない、という利点を有する。
【００２１】
加熱手段３５は、加熱流路２５の外側に配置され、流路壁が誘導的に加熱され得る材料を有することを前提として、流路壁２５．１を誘導的に加熱するための複数の加熱装置３５．１を有する。この場合、流路壁２５．１は、例えば、特には鉄又は鉄合金（スチール等）等である強磁性金属である強磁性材料等である金属及び／又は磁化可能材料等の、導電性材料等から作られる。加熱手段３５は故に、流路壁２５．１が異なる領域において外側から加熱されるようにする。加熱流体の加熱は、加熱された流路壁２５．１から加熱流体までの熱伝達によって行なわれる。したがって、加熱手段３５を用いて生成され得る熱は、加熱装置３５．１によって加熱流路２５の流路壁２５．１を通って加熱流体へともたらされ得る。
【００２２】
図１において示される通り、加熱装置３５．１は、流路壁２５．１と接触してはいけない。故に、非磁化性材料、又は加熱装置３５．１によって加熱され得ないかあるいは実質的に加熱され得ないため加熱装置３５．１の熱出力の大半を吸収しない材料（例えば断熱材）を有して作られる構成要素は、場合によっては流路２５と加熱装置３５．１との間に位置決めされ得る。
【００２３】
図１に示される通り、加熱可能なボディ２０は、複数層構造を有し得る。この場合、ボディ２０は、（ｉ）平らなプレート２０．１、（ｉｉ）一側は接触表面１５を形成し、他側は接触表面１５に対面するプレート２０．１の表面上においてプレート２０．１に対して接続される、平らな層２０．２、及び（ｉｉｉ）接触表面１５から離れたプレート２０．１の表面においてプレート２０．１に対して接続される層２０．３、を有する。
【００２４】
加熱可能なボディ２０の複数層構造は、特には、ボディ２０の機械的及び熱的特性に関する最適化を可能にする。一般的には、プレート２０．１並びに層２０．２及び２０．３が、可能な限り高い熱伝導性及び／又は可能な限り低い重量を有するか、並びに／あるいはコスト効率よく製造され得る場合に、有利である。プレート２０．１は、ボディ２０の体積の最大部分を占めるよう、またボディ２０の機械的安定性を確実なものとするよう、設計され得る。層２０．２は、例えば、加熱可能なボディ２０が特には耐摩耗性である接触表面１５上において構成されるよう、設計され得る。層２０．３は、同様に、流路壁２５．１とボディ２０との間において溶接等を用いて接続を作ることが単純化されるよう、選択され得る。
【００２５】
加熱可能なボディ２０自体、及び特にはプレート２０．１に対して、アルミニウム又はアルミニウム合金は、（優れた熱伝導性及び低重量により）適切な材料である。銅又は銅合金の使用も想到され得る。層２０．２は、例えばスチールから作られ得、高程度の摩耗抵抗性を確実なものとする。層２０．３は、例えば、銅又はスチールを有し得る。かかる層２０．２及び２０．３は例えば、エクスプロージョンめっき（ｅｘｐｌｏｓｉｏｎ  ｐｌａｔｉｎｇ）又は高圧ローリング（ｈｉｇｈ  ｐｒｅｓｓｕｒｅ  ｒｏｌｌｉｎｇ）によってプレート２０．１に対して与えられ得る。この場合、例えば、銅は、高程度の熱伝導性を確実なものとするよう、流路壁２５．１に対して適切な材料として考えられ得る。
【００２６】
図２−４は、加熱プレート４，６，及び８を示す。これらのプレートは、主に加熱流路の異なる実施によって図１に従った加熱プレート２とは異なり、図１に従った加熱手段３５は、加熱手段として使用される。
【００２７】
図２に従った加熱プレート４は、加熱流路４５を有する加熱可能なボディ４０を有する。ボディ４０は：一側上において蛇行構造を有する溝４０．３が形成されるプレート４０．１；  溝４０．３に対向して位置決めされる側部上においてプレート４０．１に対して接続され、且つ加熱されるべきワークピースに対して接続表面１５を形成する、層４０．２；及び、接触表面１５に対向して位置付けられる側部上の溝４０．３をカバーし且つ密封するカバープレート４０．４を有する。加熱流路４５は、この場合、溝４０．３において形成され、夫々プレート４０．１及びカバープレート４０．４によって画定される。加熱流路を充填する加熱流体は、この場合、誘導加熱に対する加熱装置３５．１を用いて、加熱されるカバープレート４０．４の領域４５．１によって、加熱され得る（領域４５．１は、図２において破線で示され、夫々の領域４５．１の幅は、図２において矢印で示される）。図２に示される通り、誘導加熱に対する加熱装置３５．１は、領域４５．１の近くにおいてカバープレート４０．４から距離をおいて加熱流路４５の外側に配置される。カバープレート４０．４の領域４５．１は、この場合、本発明の定義において「流路壁」を示す。
【００２８】
カバープレート４０．４は、例えば溶接、はんだ付け、又はめっきに関する方法（例えばエクスプロージョンめっき、又はローリング）を用いて、流路４５を密封するよう、異なる方法に従ってプレート４０．１に対して接続され得る。カバープレート４０．４はまた、スクリュ等である従来の固定手段によってプレート４０．１に対して固定され得る。この場合、流路４５を適切な密封要素を有して密封することは、場合によっては必要となり得る。プレート４０．１、層４０．２、及びカバープレート４０．４に対する材料は、加熱可能なボディ２０の加熱プレート２の対応する部分（即ち、プレート２０．１、層２０．２、及び流路壁２５．１）に対する材料と同一の（前述の）原則に従って選択され得る。プレート４０．１は、例えば、アルミニウム、アルミニウム合金、銅、又は銅合金を有して作られ得、層４０．２はスチールを有して作られ得、カバープレート４０．４は銅を有して作られ得る。
【００２９】
誘導加熱の効率性を最適化するよう、カバープレート４０．４に対する材料は、加熱プレート４の場合において、加熱プレート２の流路壁２５．１に対する材料と同一の原則に従って選択され得る。即ち、カバープレート４０は、例えば、特には鉄又は鉄合金（スチール等）等である強磁性金属である強磁性材料等である金属及び／又は磁化可能材料等の、導電性材料等から作られる。
【００３０】
図３に従った加熱プレート６は、加熱可能なボディ５０を有する。加熱可能なボディ５０は、一側上において接触表面１５が配置されるプレート５０．１を有し、接触表面１５に対向して位置決めされるプレート５０．１の側部上において溝５０．３が形成され、加熱流体で充填される加熱流路５５を画定する。加熱可能なボディ５０は、長手方向における加熱流路５５が加熱プレート４の加熱流路４５と同一の経路を有する限りにおいて、加熱可能なボディ４０に構造上対応する。加熱流路４５とは対照的に、加熱流路５５は、複数のカバープレート５０．４によって接触表面１５から離れた側部上においてカバーされ、密封して閉じられる。カバープレート５０．４の各々は、溝５０．３の複数の長手方向部分の１つを夫々カバーする。カバープレート５０．４は、幅の狭いシート金属片として設計され得、（加熱流路５５の夫々の長手方向部分に対して横断する方向に）加熱流路５５の夫々の長手方向部分の幅と少なくとも同等の大きさであるか、あるいはそれより大きい幅を有する。カバープレート５０．４は、溶接又ははんだ付けによってプレート５０．１に対して接続され得る。あるいは、カバープレート５０．４は、スクリュ等である固定手段によってプレート５０．１に対して固定され得、加熱流路５５は、加熱流体の漏れ（ｅｓｃａｐｅ）に対して密封されることが可能である。
【００３１】
図３に示される通り、加熱素子６の場合のカバープレート５０．４は、加熱手段３５によって加熱され得る。したがって、カバープレート５０．４はこの場合、本発明の定義において「流路壁」を示す。
【００３２】
図３に従った加熱プレート６の場合、加熱手段３５は、カバープレート５０．４の誘導加熱に対して複数の加熱装置３５．１を備えられ、夫々の加熱装置３５．１は、夫々のカバープレート５０．４から距離を置いて加熱流路５５の外側に配置される。カバープレート５０．４の１つにおいて加熱装置３５．１の１つによって作られる熱は、加熱流路５５の夫々のカバープレート５０．４を通って、熱伝達によって、加熱流体へともたらされ得る。カバープレート５０．４の材料は、加熱プレート４の場合におけるカバープレート４０．４の材料と同一であるよう選択され得る。
【００３３】
図４に従った加熱プレート８は、ワークピースに対する接触表面１５、及び加熱流体で充填される加熱流路６５を備える加熱可能なボディ６０を有する。加熱流路６５は、複数の穴６０．３を有する。該穴は、接触表面１５に対向し且つ接触表面１５に対して平行に形成され、また、互いに対して接続され、加熱流体が接触表面１５に対して平行である加熱流路６５において循環し得るようにする。加熱流路６５における加熱流体は、誘導加熱に対する加熱装置３５．１によって接触表面１５に対向する加熱可能なボディ６０の側部から加熱され得る。この場合、穴６０．３の１つと接触表面１５に対向するプレート６０．１の表面との間において形成される、プレート６０．１の１つの夫々の領域６５．１は、本発明の定義において「流路壁」として考えられ得る。加熱手段３５の加熱装置３５．１は、加熱プレート８の場合において、流路壁６５．１の１つから距離をおいて夫々配置される。プレート６０．１は、例えば、特には鉄又は鉄合金（スチール等）等である強磁性金属である強磁性材料等である金属及び／又は磁化可能材料等の、導電性材料から作られる。
【００３４】
図５は、図３に従った加熱プレート６と設計上同様である加熱プレート９を示す。加熱プレート９は、（加熱可能なボディ５０と同様である）加熱可能なボディ７０を有する。該加熱可能なボディ７０は、ワークピースに対する接触表面１５及び加熱流路７５を備えるプレート７０．１を有し、（加熱プレート６の加熱流路５５と同様である）加熱流路７５は、接触表面１５に対向して位置決めされるプレート７０．１の側部上の溝７０．３において形成され、加熱流体で充填される。溝７０．３は、この場合、複数のカバープレート７１によってカバーされる。（カバープレート５０．４と同様である）各カバープレート７１は、溝７０．３の長手方向部分を密封して閉じる。したがってカバープレートの各々は、本発明の定義において「流路壁」を示し、（加熱プレート６の場合におけるカバープレート５０．４と同様に）例えば加熱手段３５によって加熱され得、加熱流路７５における加熱流体の加熱を可能にする。
【００３５】
カバープレート７１は、カバープレート７１が複数層構造を有するという点において、カバープレート５０．４とは異なる。図５において示される通り、各カバープレートは、プレートに対してエッジ部において接続される支持部７１．１（プレートの形状における）を有し、流路７５は、加熱流体の漏れに対して密封される。故に支持部７１．１に対する材料は、支持部が（特に容易且つ信頼性高く）プレート７０．１に対して溶接又ははんだ付けすること等による特定の技術によって接続され得るよう、選択され得る。この場合、例えば、プレート７０．１、及びカバープレート７０．１の支持部７１．１はいずれも、アルミニウムから作られ得、この材料の選択により、カバープレート７１の支持部７１．１が溶接によってプレート７０．１に対して接続され得る、ことは確実なものとされる。カバープレート７１は、（図５に示される通り）流路７５の一側上又は両側上において、また流路７５から離れた側部上において、層７１．２によってメッキされ得る。層７１．２は、支持部７１．１の材料とは異なる材料を有し得る。
【００３６】
カバープレート７１の複数層構造は、異なる層に対する適切な材料の選択によって、異なる要求に従ってカバープレート７１の特性を最適化する、ことを可能にする。夫々の層７１．２の材料は、例えば、プレート７０．１に対して溶接を用いて接続されることが可能である必要は必ずしもなく、特には（上述された通り）この場合において、夫々の支持部７１．１とプレート７０．１との間における接続を介して、カバープレート７１の１つとプレート７０．１との間において負荷を受け得る接続が作られ得る。しかしながら、夫々の層７１．２の材料は、例えば、夫々の層７１．２が誘導加熱に関して最適化されるよう、選択され得る。したがって、夫々の層７１．２は、特には鉄又は鉄合金（スチール等）等である強磁性金属である強磁性材料等である金属及び／又は磁化可能材料等の、導電性材料から作られる。
【００３７】
支持部７１．１は、層７１．２によって一様にカバーされなければならない必要は必ずしもない。図５に示される通り、表面上のカバープレート７１は、互いに対して近接して配置される夫々の異なる層７１．２の境界において、互いに対して近接して位置決めされる複数の領域を有し、該領域は互いに対して分離される（夫々の層７１．２を有する図５中の夫々異なる「領域」は、実線によって分離され、参照符号７１．２によって夫々識別される）。この異なる層７１．２の分離は、異なる材料の可変の熱膨張の影響を低減するよう、有用である。
【００３８】
図６及び７は、図２に従った加熱プレート４の更なる展開として考えられ得る加熱プレート１０を示す。加熱プレート１０は、ワークピースに対する接触表面１５、及び加熱流体で充填される加熱流路８５を有する加熱可能なボディ８０を有する。
【００３９】
加熱可能なボディ８０は、一側上において蛇行構造を有する溝８０．３が形成される、プレート８０．１を有する。プレート８０．１上において、カバープレート８１は固定され、接触表面１５に対向する側部上において溝８０．３をカバーし且つ密封する。加熱流路８５はこの場合、溝８０．３において形成され、プレート８０．１及びカバープレート８１によって夫々画定される。加熱流路８５を画定するカバープレート８１のかかる領域は、夫々、本発明の定義において「流路壁」として考えられ得る。
【００４０】
加熱流路８５は、複数の長手方向部分を有して作られる。該長手方向部分は、互いに対して接続され、互いに対して平行に近接して、あるいは互いに対して直角において、互いに対して配置される。夫々互いに対して近接して配置される加熱流路８５の長手方向部分は、隔壁８５．１によって分離される。加熱流路８５は、第１の流路端部８５．２及び第２の流路端部８５．３を有する。第１の流路端部８５．２においては入口開口８５が加熱流体に対して配置され、第２の流路端部８５．３においては出口開口８７が加熱流体に対して配置される。出口開口８７は、加熱プレート１０の作動中、入口開口８６に対して接続線（図６及び７中図示されず）を用いて接続され、加熱流体は、加熱流路８５の長手方向において循環し得る。
【００４１】
図６及び７から導き出され得る通り、加熱流体は、加熱流路８５において案内されるため、加熱流体は、加熱流路８５を通って循環する際、加熱流路８５の２つの近接する長手方向部分を夫々対向する方向において（逆流原理、ｃｏｕｎｔｅｒｆｌｏｗ  ｐｒｉｎｃｉｐｌｅ）流れる。この種類の加熱流体の案内は、加熱流路８５及びプレート８０．１において温度均等化を促進し、したがって可能な限り一様である接触表面１５上の温度分布を達成するよう有用である。
【００４２】
加熱流体を加熱するよう、本例において、加熱手段３５は、複数の加熱装置３５．１を備えられる。加熱装置３５．１は、略全範囲にわたってカバープレート８１の表面上に配置される。この場合の加熱装置３５．１の寸法は、各二次元におけるカバープレート８１（ｃｏｖｅｒ  ｐｌａｔｅ  ８１  ｉｎ  ｅａｃｈ  ｏｆ  ｔｗｏ  ｄｉｍｅｎｓｉｏｎｓ）が夫々複数の加熱装置３５．１によってカバーされるよう、寸法取りされる。
【００４３】
全範囲にわたる加熱装置３５．１のこの二次元配置により、例えば、夫々の流路壁上における複数の加熱装置３５．１は、流路壁の複数の領域にわたって分布される、ことが達成され、流路壁の夫々異なる領域は、異なる加熱装置３５．１によって夫々加熱されることができる。
【００４４】
更には、特定の加熱装置３５．１（カバープレート８１におけるこの加熱装置によって作られる熱及び／又は作られる夫々の熱流の結果として）は、同時に加熱流体へともたらされ、互いに対して近接して配置される加熱流路８５の複数の長手方向部分にわたって分布される特定の加熱装置３５．１によって作られる熱流によって、熱流路８５の複数の部分（例えば互いに近接して配置される）において同時に加熱流体を加熱し得る、ことが達成され得る。上述された方策によって、加熱流路８５を通って流れる際に加熱流体において発生し得る局所熱損失は、補われ得る。
【００４５】
更には、夫々互いに独立して夫々の加熱装置３５．１の熱出力（熱流）を調節することは、可能である。このようにして、カバープレート８１において異なる加熱装置３５．１によって作られ且つ加熱流体へともたらされる熱流は、夫々の場所に依存して二次元において（ｉｎ  ｔｗｏ  ｄｉｍｅｎｓｉｏｎｓ）制御され得る。加熱装置３５．１によって作られる熱流を制御して、接触表面１５において所定の温度分布が達成されるよう、センサを有する現在温度分布を測定すること、及び、現在温度分布と所定の温度分布との間において偏差が発生する場合に、加熱装置３５．１の１つによって夫々作られる熱流を制御することによってかかる偏差を排除すること又は少なくとも最小限に抑えること、も可能である。
【００４６】
加熱プレート１０の加熱流路８５は、本発明の範囲内において容易に修正され得る：該加熱流路は、例えば、互いに対して平行にあるいは分岐して配置される複数の流路部分によって、あるいは、複数の個別の加熱流路によって、置き換えられ得る。
【００４７】
図８−１０は、図６及び７に従った加熱プレート１０の更なる展開として考えられ得る加熱プレート１１を示す。加熱プレート１１は、ワークピースに対する接触表面１５及び加熱流体で充填される加熱流路９５を有する、加熱可能なボディ９０を有する。
【００４８】
図９に示される通り、加熱可能なボディ９０は、プレート９０．１の形状においてベースボディ（基部、ｂａｓｅ  ｂｏｄｙ）を有し、その一側において接触表面１５を形成し、溝９０．３は、接触表面１５に対向して位置決めされる（第２の）側部上に形成される。溝９０．１は例えば、フライス削り（ｍｉｌｌｉｎｇ）を用いて作られ得る。図９は、斜視図においてプレート９０．１を示し、接触表面１５から離れたプレート９０の側部及び溝９０．３が可視である。
【００４９】
加熱可能なボディ９０及び／又はプレート９０．１において、カバープレート９１は固定され、接触表面１５に対向して位置決めされるプレート９０．１の側部上の溝９０．３をカバーする。溝９０．３における加熱流路９５は、プレート９０．１とカバープレート９１との間において形成される（図８）。
【００５０】
溝９０．３は、複数の溝部分を有して作られる。該溝部分は、夫々接触表面１５に対して実質的に平行に位置を合わせられ、互いに対して近接して（互いに対して平行、又は互いに対して直角のいずれかにおいて）配置され、夫々互いに対して接続される。そのため、全ての溝部分全体は、加熱流体に対して蛇行形状において構成される連続的な溝を形成する（図９）。この場合、溝９０．３及び／又は加熱流路９５の近接する部分は、隔壁９５．１によって互いから夫々分離される（図９）。
【００５１】
加熱流路９５は、第１の流路端部９５．２及び第２の流路端部９５．３を有する。第１の流路端部９５．２においては入口開口９６が加熱流体に対して配置され、第２の流路端部９５．３においては出口開口９７が加熱流体に対して配置される。出口開口９７は、加熱プレート１１の作動中に、接続線（図８及び９に図示されず）を用いて入口開口９６に対して接続され、加熱流体は、加熱流路９５の長手方向において循環し得る。
【００５２】
図９から導き出され得る通り、加熱流体は、加熱流路９５において案内され、加熱流体は、加熱流路９５を通って流れる際に、対向する方向において夫々加熱流路９５の２つの近接する長手方向部分を通って流れる（図６に従った加熱流路８５の場合と同様）。
【００５３】
図８において示される通り、接触表面１５に対向する加熱プレート１１の側部上において、加熱手段３５が配置される。該加熱手段３５は、カバープレート９１の誘導加熱に対する複数の加熱装置３５．１を有する。したがってカバープレート９１は、本発明の意味における「流路壁」を形成する。
【００５４】
図８が示す通り、加熱装置３５．１は、十分に長い距離にわたって溝９０．３の夫々の部分に対して横断方向に延在する。特定の加熱装置３５．１は（カバープレート９０１におけるこの加熱装置によって作られる熱及び／又は夫々作られる熱流の結果として）、近接して配置される加熱流路９５の複数の長手方向部分を介して分布される加熱流体へと同時にもたらされる特定の加熱装置３５．１によって作られる熱流によって、加熱流路９５の（互いに対して近接して配置される）複数の部分において同時に加熱流体を加熱することができる。
【００５５】
プレート９０．１は、望ましくは、銅、銅合金、アルミ、アルミニウム合金、又はスチール等である金属材料から作られる。
【００５６】
カバープレート９１が誘導的に加熱され得ることを確実なものとするよう、カバープレートは、金属等である導電性材料を有する。カバープレート９１が高い効率性を有して誘導的に加熱され得ることを確実なものとするよう、カバープレート９１は、強磁性材料等である磁化可能材料から形成され得るか、あるいは、１つ又はそれより多くの領域において、複数の層を夫々有し得る。該複数の層のうち少なくとも１つは、強磁性材料等である磁化可能材料から形成される。
【００５７】
図８に従った実施例において、カバープレート９１は２つの層を有する。プレート９１．１は、カバープレート９１の機械的安定性を確実なものとする容易とされ、軽金属等から作られ得、磁化可能層９１．２は、例えば強磁性材料を有し得る。層９１．２は、例えば、プラズマ溶射、蒸着、又は他のコーティング方法を用いてプレート９１．１に対して与えられ得る。
【００５８】
図９に示される通り、カバープレート９１と加熱装置３５．１との間において（任意に）、断熱ボディ（断熱体、ｔｈｅｒｍａｌｌｙ  ｉｎｓｕｌａｔｉｎｇ  ｂｏｄｙ）は配置され得、例えば、プレート又はフィルム又はマット又は層は、絶縁材料を有して作られる（加熱可能なボディから離れた側部上における）カバープレート９１に対して与えられる。この断熱ボディ９２の配置は、加熱装置３５．１が加熱プレート１１に対して固定され得、断熱ボディと接触するようにされる、という利点を有する。このことは、加熱装置３５．１の単純な取付け（カバープレートに対する複雑な位置付けを有さない）を可能にし、カバープレート９１の誘導加熱中、加熱装置３５．１が過剰に加熱されない（熱伝導により、誘導的に加熱されたカバープレート９１から発生する）、ことが更に確実なものとされる。
【００５９】
図８に示される通り、カバープレート９１は、カバープレート９１と加熱可能なボディ９０（即ちプレート９０．１）との間において１つ又はそれより多くの溶接接続部９８を用いて、加熱可能なボディ９０（即ちプレート９０．１）に対して固定される。
【００６０】
本例において、夫々の溶接接続部９８は、カバープレート９１と加熱可能なボディ（即ちプレート９０．１）との間において延在し、溝９０．３の２つの対向する側部の各々上において、溶接接続部が溶接経路（ｗｅｌｄｉｎｇ  ｐａｔｈｓ）９９に沿って作られるようにする。該溶接経路は、加熱流路９５の各部分に沿って並びに／あるいは溝９０．３の各部分に沿って、延在する。このようにして、加熱流路９５は、以下に説明される通り、加熱流体の漏れに対して夫々の溶接接続部９８によって密封され得る。
【００６１】
図９において、溶接経路９９の範囲（接触表面１５から離れたプレート９０．１の側部上における溝９０．３に対して）が示され、それに沿ってプレート９０．１とカバープレート９１との間における溶接接続部９８は、（溶接接続部に対して適切なツールを用いて）作られる。図９が示す通り、溶接経路９９は、個別の部分９９．１及び９９．２を有して作られ得、該部分は、直線及び／又は湾曲線において延在し得、交差部１００の点において夫々交差し得る。プレート９０．１とカバープレート９１との間における溶接接続部９８は、溶接経路９９の夫々の部分９９．１及び／又は９９．２に沿って連続的に作られ得る。
【００６２】
図９が示す通り、溶接経路９９及び／又は夫々の部分９９．１及び／又は９９．２に沿ってプレート９０．１とカバープレート９１との間において溶接接続部９８を作ることは、加熱流路９５の全長にわたって連続的に（即ち隙間を有さず）溝９０．３の２つの対向する側部の各々上において延在する溶接接続部をもたらす。したがって、加熱流路９５は、（プレート９０．１とカバープレート９１との間において）加熱流体の漏れに対して溶接接続部９８によって密封される。
【００６３】
溶接接続部９８は、例えば、「摩擦撹拌溶接」（ＦＳＷ）という用語でも既知である方法を用いて作られ得る。
【００６４】
図１０は、プレート９０．１とカバープレート９１との間における溶接接続部９８が、摩擦撹拌溶接を用いて溶接接続部を作るようツール１００（ＥＰ  ０６１５４８０  Ｂ１から既に既知である）を有して溶接経路９９に沿ってどのように作られ得るか、を示す。
【００６５】
図１０に従った観点おいて、カバープレート９１は、プレート９０．１と接触するようにされ、故にプレート９０．１に対する位置へともたらされ、カバープレート９１は、溶接接続部９８を用いてプレート９０．１に対して固定されるよう意図される。
【００６６】
ツール１１０は、シリンダ１１１を有する。該シリンダは、ドライブ（図１０中図示されず）を用いてその長手方向軸１１５の周囲に回転され得る（図１０において回転方向を示す矢印１１６によって示される通り）。シリンダ１１１の（長手方向軸１１５に対して垂直に構成される）１つの前面１１１．１上において、プローブ１１２は、シリンダ１１１に対して固定される。プローブ１１２は、長手方向軸１１５に対して左右対称に回転するよう配置され、また、本例においては（必ずしも必須ではなく）シリンダの形状を有する。更には、プローブ１１２は、シリンダ１１１に対して剛性に接続され、シリンダ１１１が長手方向軸１１５の周囲における回転において動かされる場合、プローブも長手方向軸１１５の周囲に回転する。
【００６７】
ツール１１０を用いて作ることができるよう、カバープレート９１とプレート９０．１との間における溶接接続部９８は、カバープレート９１の夫々の材料及びプレート９０．１の夫々の材料はいずれも、カバープレート９１及びプレート９０．１が互いに接触するようにされる境界表面の領域において、回転プローブ１１２によって処理されなければならない。かかる処置を可能にするよう、プローブ１１２は、カバープレート９１の夫々の材料及びプレート９０．１の夫々の材料よりも更に硬い材料から作られるべきである。このようにして、カバープレート９１及びプレート９０．１の材料は、プローブ１１２が摩耗することなく、プローブ１１２によって処置され得る。更には、長手方向軸１１５の方向におけるプローブ１１２の寸法は、十分に大きくあるべきであり、プローブ１１２は、（接触表面１５から離れた側部から）カバープレートを完全に貫通し得る。故に、長手方向軸１１５がカバープレート９１に対して垂直に位置合わせされる場合、カバープレート９１及びプレート９０．１がツール１１０によって処置され得ることを確実なものとするよう、長手方向軸１１５の方向におけるプローブ１１２の寸法は、望ましくは、カバープレート９１の厚さＤより大きい。
【００６８】
図１０が更に示す通り、（長手方向軸１１５に対して垂直である）プローブ１１２の直径は、（長手方向軸１１５に対して垂直である）シリンダ１１１の直径より小さい。したがって、シリンダ１１１の前面１１１．１は、プローブ１１２の周囲において肩部を有し、該肩部は、プローブ１１２が処置されるべきカバープレート９１及び／又は処置されるべきプレート９０．１において十分に深く貫通する場合、カバープレート９１の表面に接触するようにされ得る。かかる状況下での前面１１１．１がカバープレート９１と接触するようにされる場合、同時に力は、カバープレート９１に対してツール１１０を用いて前面１１１．１を介して伝達され得、カバープレート９１をプレート９０．１に対してプレスするよう、また任意でカバープレート９１及びプレート９０．１の処置に影響を及すようにする。
【００６９】
摩擦撹拌溶接を用いてカバープレート９１とプレート９０．１との間において溶接接続部９８を作るよう、ツール１１０は、接触表面１５から離れたプレート９０．１の側部上において第１の方法段階において最初に配置され、溶接経路９９の１つの点においてプローブ１１２は、カバープレート９１と接触し、シリンダ１１の長手方向軸１１５は、（必ずしも必須ではないが）望ましくは、カバープレート９１に対して垂直に位置合わせされる。続いて、シリンダ１１１及びプローブ１１２は、（図１０中の矢印１１６に従った）回転に設定され、カバープレート９１に対する長手方向軸１１５の方向において並びに／あるいはプレート９０．１の方向において、プレスされる。回転プローブ１１２の表面とカバープレート９１との間の摩擦により、カバープレート９１の温度は、プローブ１１２の周囲において上昇される。一般的には、このような摩擦によるカバープレート９１の温度は、該温度がカバープレート９１の材料の要点に局所的に到達又は超過する範囲にまでは上昇しない、ことが確実なものとされる。一般的に、カバープレート９１の温度は、プローブ１１２の周囲における摩擦により上昇し、カバープレート９１の材料は、プローブ１１２の周囲において可塑化される。即ち、カバープレート９１の材料は、プローブ１１２の周囲において軟化する。更には、材料輸送は、プローブ１１２を用いてカバープレート９１の可塑化領域において誘導される。方法の更なる過程において、ツール１１０は、プレート９０．１の方向において長手方向軸１１５に沿って圧力を受ける。プローブ１１２は、上述された環境下において、プローブがカバープレート９１を突き通し、その後プレート９０．１に到達するまで、カバープレート９１の可塑化領域を貫通する。同時に、回転プローブ１１２は、プローブ１１におけるプレート９０．１の材料も摩擦によって誘導される温度上昇により可塑化されるまで、プレート９０．１に相互に作用する。カバープレート９１及び／又はプレート９０．１におけるプローブ１１２の貫通は、一般的に、シリンダ１１１の前面１１１．１がカバープレート９１の表面に到達する際に終了し、プレート９０．１へのプローブ１１２の更なる貫通を防ぐ。
【００７０】
更なる方法段階において、溶接接続部９８は故に、図９に示される溶接経路９９に沿って、並びに／あるいは溶接経路９９の夫々の部分９９．１及び９９．２に沿って、作られ得る。この目的に対して、ツール１１０は、カバープレート９１の表面に対して平行に動かされ（ツール１１０の運動の夫々の方向を示す矢印１１７によって図１０中に示される通り）、夫々の溶接経路９９及び／又は溶接経路９９の夫々の部分９９．１及び９９．２を追う。（矢印１１７の方向における）ツールのこの運動中、材料の輸送は、プローブ１１２の作用によって可塑化されているカバープレート９１及びプレート９０．１の領域において発生する。この材料輸送中、（矢印１１７に従ったツール１１０の運動の方向において見ると）プローブ１１２の「前方」において配置されるカバープレート９１及びプレート９０．１の領域からもたらされる材料は、（矢印１１７に従ったツール１１０の運動の方向において見ると）プローブ１１２の「後方」に位置決めされる空間的領域へと輸送される。可塑化及び輸送されている材料は、プローブ１１２の「後方」に位置決めされる前述された空間的領域において冷却し、再度固まり、固まった状態においてカバープレート９１とプレート９０．１との間において安定的な接続、即ち前述された溶接接続部９８を形成する（図１０参照）。したがって、（上述された）プローブ１１２が溶接経路９９に沿って、並びに／あるいは溶接経路９９の夫々の部分９９．１及び９９．２に沿って動かされる場合、図９に示される溶接経路９９に沿って、並びに／あるいは溶接経路９９の夫々の部分９９．１及び９９．２に沿って、溶接接続部９８は、夫々隙間を有さずに作られる。
【００７１】
上述された方法は、比較的大きなプレート９０．１が比較的長い溶接経路９９に沿って、対応して大きなカバープレート９１とコスト効率よく夫々溶接され得、夫々のプレート９０．１又は夫々のカバープレート９１はいずれも、局所的に溶解される必要がない、という利点を有する。したがって、加熱流路９５は、比較的長い長さを有し得、また、溶接接続部９８を用いてプレート９０．１とカバープレート９１との間における全長にわたって密封され得る。更なる利点は、カバープレート９１とプレート９０．１との間における接続を作るよう、追加的な材料が必要とされない並びに／あるいは使用されない、という点において見られ得る。
【００７２】
図１１−１３は、図４に従った加熱プレート８の更なる展開として考えられ得る加熱プレート１２を示す。加熱プレート１２は、ワークピースに対する接触表面１５、及び加熱流体で充填される加熱流路１３５を備える加熱可能なボディ１３０を有する。
【００７３】
加熱流路１３５は、（接触表面１５の突出（ｐｒｏｊｅｃｔｉｏｎ）において）は、図８及び９に従った加熱プレート１１の加熱流路９５の経路と同様の経路を有するが、他の手段によって作られる。
【００７４】
図１１−１３が示す通り、加熱可能なボディ１３０は、接触表面１５の一側上に形成されるプレート１３０．１を有する。プレート１３０．１は、（必須ではないが）本例において矩形であり、加熱可能なボディの２つの対向する前面１３１．１及び１３１．２間において連続的であるよう夫々構成される複数の穴１３１．２を有する。異なる穴１３２は、丸い断面を有し、本例において互いに対して平行に配置され、且つ接触表面１５に対して平行に配置される。
【００７５】
夫々の穴１３２は、夫々加熱流路１３５の（長手方向の）一部を形成し、異なる接続流路１４０及び／又は１４６を介して互いに接続される。図１１及び１３が示す通り、接続流路１４０及び／又は１４６は、本例において、（必須ではないが、）夫々穴１３２に対して実質的に垂直に、並びに前面１３１．１及び／又は１３１．２に対して平行に、延在する。本例において、接続流路１４０及び／又は１４６は夫々、前面１３１．１及び／又は１３１．２の一方における端部において２つの穴１３２を夫々接続し、全てのボア１３２及び全ての接続流路１４０及び１４６は夫々端部において、互いに対して順次接続され、したがって夫々加熱流路１３５の異なる長手方向部分を形成する。
【００７６】
したがって、加熱流路１３５は、第１の流路端部１３５．２及び第２の流路端部１３５．３を有する。第１の流路端部１３５．２においては入口開口１３６が配置され、第２の流路端部１３５．３においては出口開口１３７が配置される。出口開口１３７は、加熱プレート１２の作動中に、接続線（図１１−１３中図示されず）を用いて入口開口１３６に対して接続され、加熱流体は、加熱流路１３５の長手方向において循環し得る。
【００７７】
図１３から導き出され得る通り、加熱流体は、加熱流路１３５において案内され、加熱流体は、（加熱流路８５及び９５の場合と同様に、）加熱流路１３５を通って循環する際、対向する方向において夫々加熱流路１３５の２つの近接する長手方向部分を通って流れる。
【００７８】
更には、図１２において、接触表面１５に対向する加熱プレート１２の側部において、加熱手段３５は配置される、ことが可視である。該加熱手段は、接触表面１５から離れた加熱可能なボディ１３０の側部（及び夫々プレート１３０．１）上において各穴１３２に対して近接する加熱可能なボディ１３０（及び夫々プレート１３０．１）の領域１３５．１の誘導加熱に対して複数の加熱装置３５．１を有する。加熱可能なボディ１３０及び／又はプレート１３０１のかかる領域１３５．１は、したがって、本発明の意図内において「流路壁」を形成する。
【００７９】
図１２が示す通り、加熱装置３５，１は、十分に長い距離にわたって夫々穴１３２に対して横断方向に延在し、特定の加熱装置３５．１は、複数の穴１３２において同時に加熱流体を加熱し得る。
【００８０】
プレート１３０．１は、望ましくは、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、又はスチール等である金属材料から作られる。この条件を有して、プレート１３０．１は、一般的に、穴の周囲における加熱装置３５．１を用いて、その比較的高い導電性により誘導的に加熱されることが可能である。プレート１３０．１が磁化可能材料を有さない場合、（少なくとも部分的に夫々の穴１３２の近くにおいて）接触表面１５に対向して位置決めされるプレート１３０．１の側部上において、強磁性材料等である磁化可能材料を有する層１５０は、配置され得る。層１５０は例えば、プラズマ溶射、蒸着、又は他のコーティング方法を用いてプレート１３０．１上へと与えられ得る。
【００８１】
図１２が更に示す通り、加熱可能なボディ１３０及び／又は層１５０と夫々の加熱装置１３５．１との間において、断熱ボディ１５１（加熱プレート１１の場合、断熱ボディ９２に対応する。図８参照）は配置され得る。
【００８２】
このことは、（加熱プレート１１の場合におけるように）加熱装置３５．１の単純な取付けを可能にし（加熱可能なボディ１３０に対する高価な位置付けを有さず）、追加的に、加熱装置３５．１が加熱可能なボディ１３０の誘導加熱中に過剰に加熱されない、ことを確実なものとする。
【００８３】
以下において、接続流路１４０及び／又は１４６の実施に対する可能性は、異なる穴１３２を接続して図示される。
【００８４】
図１１及び１３が示す通り、接続流路１４０は、加熱可能なボディ１３０（及びプレート１３０．１）の夫々前面１３１．１及び／又は１３１．２の一方上に夫々配置され、また、加熱可能なボディ１３０（及びプレート１３０．１）において形成される凹部１４１の形状において作られる。該凹部は、夫々の２つの穴１３２へと夫々開放し、例えばフライス削りを用いて作られ得る。更には、加熱可能なボディ１３０（及びプレート１３０．１）の夫々前面１３１．１及び／又は１３１．２上の各凹部１４１の領域において、１つのカバー要素１４２は、夫々配置され、夫々の凹部１４１及び凹部１４１へと開放する夫々の穴１３２をカバーする。かかるカバー要素１４２の各々は、加熱流路１３５の壁の一部を形成し、したがって加熱流路１３５内における加熱流体を案内する役割を果たす。
【００８５】
図１１及び１３が更に示す通り、接続流路１４６は、加熱可能なボディ１３０の夫々の前面１３１．１及び／又は１３１．２において配置される２つの末端部（エンドピース、ｅｎｄｐｉｅｃｅｓ）１４５．１及び／又は１４５．２の一方において夫々形成され、夫々の末端部１４５．１及び／又は１４５．２は、夫々の前面１３１．１及び／又は１３１．２上の夫々の穴１３２をカバーするようにする。同時に、夫々の穴１３２に面する夫々の末端部１４５．１及び／又は１４５．２の側部上における各接続流路１４６は、夫々の２つの末端部１４５．１及び／又は１４５．２によってカバーされる２つの穴１３２へと開放する。
【００８６】
夫々の接続流路１４６は、例えば、夫々の末端部１４５．１及び／又は１４５．２において穴又は凹部（例えばフライス削りを用いて作られ得る）として構成され得る。本例における出口開口１３７は、穴１３２の１つへと開放する、穴の形状における末端部１４３．１において構成される、という事実が更に参照される。
【００８７】
加熱流体の漏れに対して加熱流路１３５を密封するよう、本場合においてコードシール（ｃｏｒｄ  ｓｅａｌｓ）１４７又は密封リング１４８は、使用される。それらは、夫々の末端部１４５．１及び／又は１４５．２の１つと夫々の前面１３１．１及び／又は１３１．２との間において（夫々１つ又はそれより多くの穴１３２の周囲において）、夫々配置される（図１１参照）。夫々のカバー要素１４２は、本例において、凹部１４０を密封する必要はなく、特に、プレート１３０．１に対する末端部１４５．１及び１４５．２が夫々の前面１３１．１及び／又は１３１．２上において密封される（例えばコードシール１４７及び密封リング１４８を用いて）、ことを前提とすると、凹部１４１の１つとプレート１３０．１との間における漏出は、加熱流体が加熱流路１３５を出ることを引き起こさない。
【００８８】
加熱プレート１２は、比較的大きなプレート１３０．１における及び／又は該プレート上における前面１３１．１及び／又は１３１．２において異なる穴１３２を夫々接続する接続流路１４０及び／又は１４６とプレート１３０．１内部における複数の貫通穴１３２の組合せに基づき、比較的長い加熱流路１３５は、容易に作られ得る、という利点を有する。特には、接続流路１４０及び／又は１４６は、夫々容易にアクセス可能であり、したがって比較低いコストで作られ得る。更には、加熱流路１３５は、加熱流体の漏れに対して単純な手段によって密封され得る。
【００８９】
加熱プレート１２は、本発明の範囲内において異なる方途で修正され得る。例えば、任意に夫々の穴１３２を接続するよう、接続流路１４０のみ（ｅｘｃｌｕｓｉｖｅｌｙ  ｔｈｅ  ｃｏｎｎｅｃｔｉｎｇ  ｃｈａｎｎｅｌｓ）、又は接続流路１４６のみは、前面１３１．１及び／又は１３１．２の一方、あるいは両前面１３１．１及び１３１．２の両方において作られ得る。更には、接続流路１４０及び／又は１４６はまた、２つより多い穴１３２を互いに対して夫々接続するよう構成され得る。
【符号の説明】
【００９０】
２  ワークピースに対する加熱プレート（第１の実施例）
４  ワークピースに対する加熱プレート（第２の実施例）
６  ワークピースに対する加熱プレート（第３の実施例）
８  ワークピースに対する加熱プレート（第４の実施例）
９  ワークピースに対する加熱プレート（第５の実施例）
１０  ワークピースに対する加熱プレート（第６の実施例）
１１  ワークピースに対する加熱プレート（第７の実施例）
１２  ワークピースに対する加熱プレート（第８の実施例）
１５  ワークピースに対する接触表面
２０  加熱可能なボディ（ｈｅａｔａｂｌｅ  ｂｏｄｙ）
２０．１  プレート
２０．２  層（上方面、接触表面１５を有する）
２０．３  層（下方面、対向する接触表面１５）
２５  加熱流路（加熱流体を有する）
２５．１  流路壁
３５  加熱流体を加熱するための加熱手段
３５．１  誘導加熱に対する加熱装置
４０  加熱可能なボディ
４０．１  プレート
４０．２  層（上方面、接触表面１５を有する）
４０．３  溝
４０．４  カバープレート
４５  加熱流路
４５．１  流路壁
５０  加熱可能なボディ
５０．１  プレート
５０．３  溝
５０．４  カバープレート
５５  加熱流路
６０  加熱可能なボディ
６０．１  プレート
６０．３  穴
６５  加熱流路
６５．１  流路壁
７０  加熱可能なボディ
７０．１  プレート
７０．３  溝
７１  カバープレート（流路壁）
７１．１  支持部（中間層）
７１．２  支持部上の層（強磁性体）
７５  加熱流路
８０  加熱可能なボディ
８０．１  プレート
８０．３  溝
８１  カバープレート（流路壁）
８５  加熱流路（蛇行形状）
８５．１  加熱流路の近接する部分間における隔壁
８５．２  第１の流路端部
８５．３  第２の流路端部
８６  加熱流体に対する入口開口
８７  加熱流体に対する出口開口
９０  加熱可能なボディ
９０．１  プレート
９０．３  溝
９１  カバープレート（流路壁）
９１．１  軽金属を有して作られるプレート
９１．２  磁化可能層
Ｄ  カバープレート９１の厚さ
９２  断熱材（断熱層）
９５  加熱流路（蛇行形状）
９５．１  加熱流路の近接する部分間における隔壁
９５．２  第１の流路端部
９５．３  第２の流路端部
９６  加熱流体に対する入口開口
９７  加熱流体に対する出口開口
９８  溶接接続部
９９  溶接経路
９９．ｉ  溶接経路部
９９．１  第１の溶接経路部（線形）
９９．２  第２の溶接経路部（第１の溶接経路部に交差する）
１００  第１の溶接経路部と第２の溶接経路部との間の交差部
１１０  溶接に対するツール（摩擦撹拌溶接を用いる）
１１１  シリンダ
１１１．１  前面（肩部）
１１２  プローブ
１１５  長手方向軸（回転軸）
１１６  矢印（回転方向）
１１７  運動の方向（溶接経路９９，９９．１，９９．２に沿う）
１３０  加熱可能なボディ
１３０．１  プレート
１３１．１  第１の前面
１３１．２  第２の前面
１３２  穴
１３５  加熱流路
１３５．１  流路壁
１３５．２  第１の流路端部
１３５．３  第２の流路端部
１３６  加熱流体に対する入口開口
１３７  加熱流体に対する出口開口
１４０  第１の接触流路
１４１  凹部
１４２  カバー要素（カバープレート）
１４５．１  末端部
１４５．２  末端部
１４６  第２の接触流路
１４７  密封要素（コードシール）
１４８  密封要素（Ｏリング）
１５０  磁化可能層
１５１  断熱材（断熱層）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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