(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
サスペンションと、
前記サスペンション上に固定されているヘッド・スライダと、
前記ヘッド・スライダに形成されている、ライト素子、リード素子、ヒータ素子そして接触センサ素子と、
前記ヘッド・スライダの信号を伝送する、並んで配列された複数の信号伝送線からなる信号伝送線束と、を有し、
前記信号伝送線束は、
隣接するリード信号伝送線からなるリード信号伝送線ペアと、
隣接するライト信号伝送線からなるライト信号伝送線ペアと、
ヒータ信号伝送線ペアと、
接触センサ信号伝送線ペアと、を有し、
前記ライト信号伝送線ペアと前記リード信号伝送線ペアとの間に、前記ヒータ信号伝送線ペアの少なくとも１本のヒータ信号伝送線が配線されており、
前記ライト信号伝送線ペアと前記接触センサ信号伝送線ペアとの間に、前記ヒータ信号伝送線ペアの少なくとも１本のヒータ信号伝送線が配線され、
前記信号伝送線束は、第１の分岐信号伝送線束と第２の分岐信号伝送線束とに分岐し、
前記第１の分岐信号伝送線束と前記第２の分岐信号伝送線束のそれぞれは、前記リード信号伝送線及び前記接触センサ信号伝送線の内の少なくとも１本を含む、
ヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項２】
サスペンションと、
前記サスペンション上に固定されているヘッド・スライダと、
前記ヘッド・スライダに形成されている、ライト素子、リード素子、ヒータ素子、接触センサ素子、そして熱アシスト記録の光を生成する光学素子と、
前記ヘッド・スライダの信号を伝送する、配列された複数の信号伝送線からなる信号伝送線束と、を有し、
前記信号伝送線束は、
隣接するリード信号伝送線からなるリード信号伝送線ペアと、
隣接するライト信号伝送線からなるライト信号伝送線ペアと、
ヒータ信号伝送線ペアと、
光学素子信号伝送線ペアと、
接触センサ信号伝送線ペアと、を有し、
前記ライト信号伝送線ペアと前記リード信号伝送線ペアとの間に、前記ヒータ信号伝送線ペア及び前記光学素子信号伝送線ペアの内の少なくとも１本の信号伝送線が配線されており、
前記ライト信号伝送線ペアと前記接触センサ信号伝送線ペアとの間に、前記ヒータ信号伝送線ペア及び前記光学素子信号伝送線ペアの内の少なくとも１本の信号伝送線が配線され、
前記信号伝送線束は、第１の分岐信号伝送線束と第２の分岐信号伝送線束とに分岐し、
前記第１の分岐信号伝送線束と前記第２の分岐信号伝送線束のそれぞれは、前記リード信号伝送線及び前記接触センサ信号伝送線の内の少なくとも１本を含む、
ヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項３】
前記接触センサ信号伝送線ペアは、隣接する接触センサ信号伝送線で構成されている、
請求項１または２に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項４】
前記接触センサ信号伝送線ペアは、隣接する接触センサ信号伝送線で構成され、
前記第１の分岐信号伝送線束は、前記接触センサ信号伝送線の一方を含み、
前記第２の分岐信号伝送線束は、前記接触センサ信号伝送線の他方を含み、
前記ヘッド・スライダの端面に前記複数の信号伝送線の接続パッドが配列されており、前記接触センサ素子の二つの接続パッドが両端に配置されている、
請求項１または２に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項５】
前記第１の分岐信号伝送線束と前記第２の分岐信号伝送線束のそれぞれは、前記信号伝送線束の半数の信号伝送線から構成されている、
請求項４に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項６】
前記信号伝送線束は、ピエゾ素子の信号を伝送するピエゾ信号伝送線のペアを含み、
前記ピエゾ信号伝送線ペアと前記リード信号伝送線ペアとの間に、前記ヒータ信号伝送線ペアの少なくとも１本のヒータ信号伝送線が配線されている、
請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項７】
前記第１の分岐信号伝送線束と前記第２の分岐信号伝送線束のそれぞれは、前記リード信号伝送線、前記接触センサ信号伝送線、前記ピエゾ信号伝送線の内の少なくとも１本を含む、
請求項６に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項８】
前記ヘッド・スライダの端面に前記複数の信号伝送線の接続パッドが配列されており、前記接触センサ素子の二つの接続パッドが両端に配置されている、
請求項１、２または３に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項９】
前記ヒータ信号伝送線ペアの一方のヒータ信号伝送線はグランド線であり、
前記グランド線は前記リード信号伝送線ペアに隣接している、
請求項１に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項１０】
前記ヒータ信号伝送線ペアの一方の信号伝送線及び／もしくは前記光学素子信号伝送線ペアの一方の信号伝送線はグランド線であり、
前記グランド線は前記リード信号伝送線ペアに隣接している、
請求項２に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【請求項１１】
前記第１の分岐信号伝送線束と前記第２の分岐信号伝送線束のそれぞれは、前記信号伝送線束の半数の信号伝送線から構成され、
前記第１の分岐信号伝送線束と前記第２の分岐信号伝送線束のそれぞれは、前記リード信号伝送線及び前記接触センサ信号伝送線の内の少なくとも１本を含み、
前記ヘッド・スライダの端面に前記複数の信号伝送線の接続パッドが配列されており、前記接触センサ素子の二つの接続パッドが両端に配置されている、
請求項１、２または３に記載のヘッド・ジンバル・アセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はヘッド・ジンバル・アセンブリに関し、特に、ヘッド・スライダの信号を伝送するサスペンション上の配線レイアウトに関する。
【背景技術】
【０００２】
ディスク・ドライブとして、光ディスク、光磁気ディスク、あるいはフレキシブル磁気ディスクなどの様々な態様のディスクを使用する装置が知られているが、その中で、ハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）は、コンピュータ・システムの他、動画像記録再生装置やカーナビゲーション・システムなど、多くの電子機器において使用されている。
【０００３】
ＨＤＤで使用される磁気ディスクは、同心円状に形成された複数のデータ・トラックと複数のサーボ・トラックとを有している。各サーボ・トラックはアドレス情報を有する複数のサーボ・セクタから構成される。また、各データ・トラックには、ユーザ・データを含む複数のデータ・セクタから構成されている。円周方向に離間するサーボ・セクタの間に、データ・セクタが記録されている。揺動するアクチュエータに支持されたヘッド・スライダのヘッド素子部が、サーボ・セクタ内のアドレス情報に従って所望のデータ・セクタにアクセスすることによって、データ・セクタへのデータ書き込み及びデータ・セクタからのデータ読み出しを行うことができる。
【０００４】
磁気ディスクの記録密度を向上するには、磁気ディスク上を浮上するヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランス（間隔）及びその変化を小さくすることが重要である。このため、クリアランスを調整するいくつかの機構が提案されている。そのうちの一つは、ヘッド・スライダにヒータを備え、そのヒータでヘッド素子部を加熱することよってクリアランスを調整する。本明細書において、これをＴＦＣ（Thermal Fly-height Control）と呼ぶ。ＴＦＣは、ヒータに電流を供給して発熱させ、熱膨張によってヘッド素子部を突出させる。これによって、磁気ディスクとヘッド素子部との間のクリアランスを小さくする。
【０００５】
ＴＦＣは、温度の低下に応じてヒータ・パワーを増加して熱膨張によってヘッド素子部を突出させ、温度低下によるクリアランスの増加を補償する。温度が上昇する場合は逆にヒータ・パワーを減少させ、クリアランスの減少を補償する。また、高度が上昇して気圧が低下すると、スライダの浮上高が低下する。このため、気圧の低下によりヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランスも減少する。従って、温度が一定であれば、ＴＦＣは気圧の低下に従ってヒータ・パワーを小さくし、気圧の上昇に従ってヒータ・パワーを大きくする。
【０００６】
スライダ浮上量やヒータ効率はヘッド・スライダ毎に異なる。そのため。ＨＤＤの製造におけるテスト工程において、ヘッド・スライダ毎にＴＦＣのための適切なパラメータを設定する。具体的には、ＨＤＤは、ヘッド・スライダと磁気ディスクとが接触するヒータ・パワー値を測定により決定し、その値に従って、温度とヒータ・パワーとの関係、気圧とヒータ・パワーとの関係を特定する。また、これらの関係は磁気ディスク上の半径位置によって変化する。そのため、ＨＤＤは、磁気ディスク上の異なる位置において上記接触測定を行い、半径位置に応じた上記の関係を特定する。
【０００７】
しかし、テスト工程において行うことができる測定の温度範囲や気圧範囲は限られている。また、ＨＤＤのテスト工程において、磁気ディスク上の全ての半径位置において測定を行うことは実際的に不可能である。そのため、温度全域において温度とヒータ・パワーとの正確な関係を特定すること、気圧全域において気圧とヒータ・パワーとの正確な関係を特定すること、また、記録領域全域において上記二つの正確な関係を特定することは不可能である。
【０００８】
そのため、実際のＨＤＤの設計においては、ＴＦＣにおける推定クリアランスと実際クリアランスとの間の誤差によるヘッド・ディスク接触を避けるため、所定のクリアランス・マージンが確保されている。ＨＤＤは、このクリアランス・マージンを含むクリアランアスをターゲット・クリアランスとして、ＴＦＣを行う。
【０００９】
さらなるデータ記録密度を実現するためには、クリアランス・マージンを小さくすることが必要である。それを実現する一つの方法は、ヘッド・スライダと磁気ディスクとの接触を、常時監視し、ヘッド・ディスク接触が起きた場合にヒータ・パワーを小さくしてクリアランスを大きくする。このようにヘッド・スライダ内に接触を検知するセンサ素子を実装する技術は、例えば、特許文献１に開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００８−１６１５８号公報
【特許文献２】特開２００２−１９２７４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ヘッド・スライダ上の素子へ信号（グランド電位を含む）を伝送する複数の導体線路は、サスペンション上に配置される。ＢＰＩの増加に伴う記録周波数の増加により、リード信号線上のリード信号に対するライト信号線上のライト信号からのクロストークが問題となる。ライト信号によるクロストーク電流の発生は、リード素子へ供給可能なセンス電流を小さくし、リード素子の感度を低下させる。
【００１２】
このクロストークを抑制するためには、ライト信号線とリード信号線との間の距離を大きくすることが有効である。ヘッド・スライダがヒータ素子を有する場合、サスペンション上には、２本のリード信号線（リード信号線ペア）と２本のライト信号線（ライト信号線ペア）の他に、２本のヒータ信号線（一方がグランド線である場合を含む）が配置される。
【００１３】
上記特許文献２は、２本のヒータ信号線を、リード信号線ペアとライト信号線ペアとの間に配置することを提案している。ヒータ信号線上の信号は、ライト信号と比較して極めて低い周波数の信号と見なすことができる。そのため、ヒータ信号のリード信号へのクロストークは存在せず、そして、ライト信号線ペアとリード信号線ペアとの距離を大きくできるので、リード線おけるクロストーク電流を低減することができる。
【００１４】
しかし、上述のように、ヘッド・スライダが接触センサ素子を有している場合には、サスペンション上の配線レイアウトについて、新たな検討が必要とされる。ヒータ素子に加え接触センサ素子をヘッド・スライダに実装する場合、典型的には、サスペンション上には、８本の導体線路（グランド線も含む）が配置される。リード素子、ライト素子、ヒータ素子、そしてセンサ素子のそれぞれに２本の導体線路が割り当てられる。
【００１５】
サスペンション上の配線レイアウトにおいては、リード信号へのクロストーク低減の他、接触センサ素子への過大入力の防止、さらに、信号伝送配線のヒート・バランスを考慮することが重要である。構造のシンプリシティと接触検知精度との観点から、抵抗値の熱感度が大きい金属薄膜で接触センサ素子を形成することが好ましい。このような接触センサ素子は、過大電流により容易に破損する。また、信号伝送配線からの熱がアンバランスであると、ジンバルの熱変形によりサスペンションの空力特性が変化し、ヘッド・スライダの位置決め精度への悪影響を及ぼす。
【課題を解決するための手段】
【００１６】
本発明の一態様のヘッド・ジンバル・アセンブリは、サスペンションと、前記サスペンション上に固定されているヘッド・スライダと、前記ヘッド・スライダに形成されている、ライト素子、リード素子、ヒータ素子そして接触センサ素子と、前記ヘッド・スライダの信号を伝送する、並んで配列された複数の信号伝送線からなる信号伝送線束とを有する。前記信号伝送線束は、隣接するリード信号伝送線からなるリード信号伝送線ペアと、隣接するライト信号伝送線からなるライト信号伝送線ペアと、ヒータ信号伝送線ペアと、接触センサ信号伝送線ペアとを有する。前記ライト信伝送号線ペアと前記リード信号伝送線ペアとの間に、前記ヒータ信号伝送線ペアの少なくとも１本のヒータ信号伝送線が配線されており。前記ライト信号伝送線ペアと前記接触センサ信号伝送線ペアのとの間に、前記ヒータ信号線ペアの少なくとも１本のヒータ信号伝送線が配線されている。この配線レイアウトにより、ヘッド・スライダ上のヒータ素子及び接触センサ素子により高精度なクリアランス制御を行うと共に、リード素子の感度低下、ヘッド・スライダの信頼性の低下及び位置決め制度の低下を小さくすることができる。
【００１７】
本発明の他の態様のヘッド・ジンバル・アセンブリは、サスペンションと、前記サスペンション上に固定されているヘッド・スライダと、前記ヘッド・スライダに形成されている、ライト素子、リード素子、ヒータ素子、接触センサ素子、そして熱アシスト記録の光を生成する光学素子と、前記ヘッド・スライダの信号を伝送する、配列された複数の信号伝送線からなる信号伝送線束とを有する。前記信号伝送線束は、隣接するリード信号伝送線からなるリード信号伝送線ペアと、隣接するライト信号伝送線からなるライト信号伝送線ペアと、ヒータ信号伝送線ペアと、光学素子信号伝送線ペアと、接触センサ信号伝送線ペアとを有する。前記ライト信号線ペアと前記リード信号線ペアとの間に、前記ヒータ信号線ペア及び前記光学素子信号伝送線ペアの内の少なくとも１本の信号伝送線が配線されている。前記ライト信号線ペアと前記接触センサ信号線ペアとの間に、前記ヒータ信号線ペア及び前記光学素子信号伝送線ペアの内の少なくとも１本の信号伝送線が配線されている。この配線レイアウトにより、ヘッド・スライダ上のヒータ素子及び接触センサ素子により高精度なクリアランス制御を行うと共に、リード素子の感度低下、ヘッド・スライダの信頼性の低下及び位置決め制度の低下を小さくすることができる。
【００１８】
好ましい構成において、前記接触センサ信号伝送線ペアは、隣接する接触センサ信号伝送で構成されている。これにより、接触センサ信号をより正確に伝送することができる。
【００１９】
好ましい構成において、前記信号伝送配線束は、前記ヘッド・スライダの近傍において第１の分岐信号伝送配線束と第２の分岐信号伝送配線束とに分岐し、前記第１の分岐信号伝送配線束と前記第２の分岐信号伝送配線束のそれぞれは、前記リード信号線及び前記接触センサ信号線の内の少なくとも１本を含む。これにより、分岐信号伝送配線束が伝送電流量の大きい信号伝送線のみで構成されることがなく、熱バランスの点で好ましい。
【００２０】
さらに好ましくは、前記第１の分岐信号伝送配線束と前記第２の分岐信号伝送配線束のそれぞれは、前記信号伝送配線束の半数の信号伝送線から構成されている。この構成が、レイアウト・バランス及び熱バランスの点から好ましい。なお、信号伝送配線束が奇数の信号伝送配線で構成されているとき、半数の信号伝送線で構成されている一方の分岐信号伝送配線束は、半数の信号伝送線で構成されている他方の分岐信号伝送配線束よりも１本多い信号伝送線を有する。これは、以下の記載において同様である。
【００２１】
好ましい構成において、前記信号伝送線束は、ピエゾ素子の信号を伝送するピエゾ信号伝送線のペアを含み、前記ピエゾ信号伝送線ペアと前記リード信号線ペアとの間に、前記ヒータ信号線ペアの少なくとも１本のヒータ信号伝送線が配線されている。これにより、ピエゾ信号伝送線からのリード信号線へのクロストークを低減できる。
【００２２】
好ましい構成において、前記信号伝送配線束は、前記ヘッド・スライダの近傍において第１の分岐信号伝送配線束と第２の分岐信号伝送配線束とに分岐し、前記第１の分岐信号伝送配線束と前記第２の分岐信号伝送配線束のそれぞれは、前記リード信号線、前記接触センサ信号線、前記ピエゾ信号伝送線の内の少なくとも１本を含む。これにより、分岐信号伝送配線束が伝送電流量の大きい信号伝送線のみで構成されることがなく、熱バランスの点で好ましい。
【００２３】
好ましい構成において、前記ヘッド・スライダの端面に前記複数の信号伝送線の接続パッドが配列されており、前記接触センサ素子の二つの接続パッドが両端に配置されている。これにより、ヘッド・スライダにおける接触センサ素子の配線抵抗を小さくすることができる。
【００２４】
好ましい構成において、前記ヒータ信号線ペアの一方のヒータ信号伝送線はグランド線であり、前記グランド線は前記リード信号伝送線ペアに隣接している。
好ましい構成において、前記ヒータ信号線ペアの一方の信号伝送線及び／もしくは前記光学素子信号伝送線ペアの一方の信号伝送線はグランド線であり、前記グランド線は前記リード信号伝送線ペアに隣接している。これらにより、リード信号伝送線へのクロストークをさらに低減することができる。
【００２５】
好ましい構成において、前記信号伝送配線束は、前記ヘッド・スライダの近傍において第１の分岐信号伝送配線束と第２の分岐信号伝送配線束とに分岐し、前記第１の分岐信号伝送配線束と前記第２の分岐信号伝送配線束のそれぞれは、前記信号伝送配線束の半数の信号伝送線から構成され、前記第１の分岐信号伝送配線束と前記第２の分岐信号伝送配線束のそれぞれは、前記リード信号伝送線及び前記接触センサ信号伝送線の内の少なくとも１本を含み、前記ヘッド・スライダの端面に前記複数の信号伝送線の接続パッドが配列されており、前記接触センサ素子の二つの接続パッドが両端に配置されている。これにより、これにより、好ましい熱バランスを実現すると共に、ヘッド・スライダにおける接触センサ素子の配線抵抗を小さくすることができる。
【発明の効果】
【００２６】
本発明によれば、ヘッド・スライダ上のヒータ素子及び接触センサ素子により高精度なクリアランス制御を行うと共に、リード素子の感度低下、ヘッド・スライダの信頼性の低下及び位置決め制度の低下を小さくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本実施形態において、ハードディスク・ドライブの全体構成を模式的に示すブロック図である。
【図２】本実施形態において、ヘッド・ジンバル・アセンブリの構成を模式的に示す平面図である。
【図３】本実施形態において、信号伝送配線の好ましいレイアウトの一つを模式的に示す図である。
【図４】本実施形態において、ヘッド・スライダの接続パッドの好ましい配列を模式的に示す図である。
【図５】本実施形態において、信号伝送配線の好ましいレイアウトの一つを模式的に示す図である。
【図６】本実施形態において、信号伝送配線の好ましいレイアウトの一つを模式的に示す図である。
【図７】本実施形態において、信号伝送配線の好ましいレイアウトの一つを模式的に示す図である。
【図８】本実施形態において、光学素子の信号伝送線ペアを有する信号伝送配線の好ましいレイアウトを模式的に示す図である。
【図９】本実施形態において、ピエゾ素子の信号伝送線ペアを有する信号伝送配線の好ましいレイアウトを模式的に示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下に、本発明を適用した実施の形態を説明する。説明の明確化のため、以下の記載及び図面は、適宜、省略及び簡略化がなされている。又、各図面において、同一要素には同一の符号が付されており、説明の明確化のため、必要に応じて重複説明は省略されている。以下においては、ディスク・ドライブの一例であるハードディスク・ドライブ（ＨＤＤ）に本発明を適用した実施形態を説明する。
【００２９】
本形態のヘッド・スライダ上のヘッド素子部は、リード素子及びライト素子に加え、磁気ディスクとヘッド素子部との間のクリアランスを調整するためのヒータ素子、さらに、ヘッド・スライダと磁気ディスクとの接触を検知する接触センサ素子とを有している。ＨＤＤは、ヒータ素子からの発熱を制御することで、ヘッド素子部と磁気ディスクとの間のクリアランスを制御することができる。このようなスライダ上のヒータ素子を使用するクリアランス制御をＴＦＣ（Thermal Fly height Control）と呼ぶ。
【００３０】
ＨＤＤは、さらに、接触センサ素子によってヘッド・スライダと磁気ディスクとの接触を監視する。接触センサ素子が接触を検知すると、ＨＤＤはヒータ素子へのヒータ・パワーを小さくして、クリアランアスを増加させる。これにより、ＨＤＤは、小さいクリアランス・マージンにおいて、クリアランアス制御を行うことができる。
【００３１】
接触センサ素子は、温度抵抗係数の大きな金属薄膜で構成する。ＨＤＤは、金属薄膜の抵抗値を測定することで、磁気ディスクとヘッド・スライダの接触を検知することができる。このように、金属抵抗薄膜により接触センサ素子を構成することで、高い精度で磁気ディスクとヘッド・スライダ（ヘッド素子部）との接触を検知することができる。また、接触センサ素子を有するヘッド素子部をシンプルな構造で構成することができる。
【００３２】
本形態は、ヘッド素子部への信号を伝送する導体線路の配置及びヘッド・スライダ上の接続パッド配置にその特徴を有している。ヒータ素子に接続されている導体線路は、ヒータへのパワーを伝送する。本明細書においては、この導体線路も含み、上記４つの素子に接続される導体線路を信号伝送線と呼ぶ。ヒータ素子の導体線路の一つは、グランド線であることがある。このような構成において、グランド線も信号伝送線と呼ぶ。また、これら信号伝送線のグループを信号伝送配線と呼ぶ。
【００３３】
本形態における信号伝送配線レイアウト及びヘッド・スライダ上の接続パッド配置について具体的な説明を行う前に、本発明を適用可能なＨＤＤの全体構造について説明する。図１は、本実施形態におけるＨＤＤの基本構成を模式的に示す上面図である。磁気ディスク１１はデータを記憶するディスクの一例であり、磁性層が磁化されることによってデータを記録する。ベース１２は、ガスケット（不図示）を介してベース１２の上部開口を塞ぐカバー（不図示）と固定することによってエンクロージャを構成し、ＨＤＤ１の各構成要素を収容する。
【００３４】
ベース１２の底面に固定されたスピンドル・モータ１３は、そこに固定されている磁気ディスク１１を所定の角速度で回転する。磁気ディスク１１にアクセスするヘッド・スライダ１５は、磁気ディスク１１へのデータ書き込み及びデータ読み出しのためのヘッド素子部と、そのヘッド素子部がその上に形成されているスライダとを有している。
【００３５】
アクチュエータ１６は、ヘッド・スライダ１５を支持し、それを移動する。アクチュエータ１６は回動軸１７に回動自在に保持されており、ボイス・コイル・モータ（ＶＣＭ）１９により駆動される。アクチュエータ１６は、ヘッド・スライダ１５が配置されたその先端部から、サスペンション１６１、アーム１６２及びボイス・コイル１６３の順で結合された各構成部材を備えている。ボイス・コイル１６３は、ＶＣＭ１９の一部品である。
【００３６】
アクチュエータ１６が軸１７上で回動することによって、ヘッド・スライダ１５が回転する磁気ディスク１１上においてその半径方向に移動する。磁気ディスク１１に対向するスライダの浮上面で発生する浮力とサスペンション１６１による押し付け力とがバランスすることによって、ヘッド・スライダ１５は磁気ディスク１１上を所定のクリアランスにおいて浮上する。
【００３７】
ヘッド・スライダ１５の信号は、アクチュエータ１６上に配設されている信号伝送配線１６４が伝送する。典型的には、信号伝送配線１６４は、サスペンション１６１の金属層（裏打ち金属層）の上に、ポリイミド絶縁層を介して形成されている。さらに、信号伝送配線１６４の上にはポリイミドのオーバーコート層が積層されている。信号伝送配線１６４の各信号伝送線（導体線路）は、ポリイミドにより分離されている。
【００３８】
信号伝送配線１６４は、一端がヘッド・スライダ１５に電気的かつ物理的に接続され、他端はプリアンプＩＣ１８２が実装されたＦＰＣ（Flexible Printed Circuit）１８に電気的かつ物理的に接続される。典型的には、ＦＰＣ１８は金属あるいは樹脂でできた板上に形成されている。信号伝送配線１６４は、ヘッド・スライダ１５とプリアンプＩＣ１８２との間の信号、あるいは、ＦＰＣ１８を介して接続された他の回路とヘッド・スライダ１５との間の信号を伝送する。
【００３９】
典型的に、リード信号及びライト信号はプリアンプＩＣ１８２を介して伝送される。ヒータ素子の信号は、プリアンプＩＣ１８２を介さず、他の回路から与えられる構成も知られている。ＦＰＣ１８はコネクタ１８１を介して、ベース１２の外側裏面に実装される制御回路基板（不図示）と電気的に接続されている。ＦＰＣ１８は、制御回路とプリアンプＩＣ１８２との間の信号を伝送する。ＨＤＤ１の動作制御及びその信号処理は、制御回路基板上の制御回路が行う。
【００４０】
図２は、ヘッド・スライダ１５とサスペンション１６１のアセンブリであるヘッド・ジンバル・アセンブリ（ＨＧＡ）１６０の構成を模式的に示す平面図であり、磁気ディスク１１の記録面に対向する面を示している。サスペンション１６１は、ジンバル６１１、ロード・ビーム６１２及びマウント・プレート６１３を備えている。ロード・ビーム６１２はヒンジ部６２１を有しており、ヘッド・スライダ１５をディスク側に押圧するバネ機能を示す。ロード・ビーム６１２は、アクチュエータ１６が回動する際に、ジンバル６１１を安定した姿勢で支持するための剛性機能を有する。ベース・プレート６１３は、ロード・ビーム６１２をアーム１６２に固定するための強度を有する。
【００４１】
ジンバル６１１は例えばステンレス鋼で形成することができ、所望の弾性を有する。ジンバル６１１の前部において、舌片状のジンバル・タングが形成されており、その上にヘッド・スライダ１５が低弾性エポキシ樹脂などによって固着されている。ジンバル・タングは、ロード・ビーム６１２のディンプルを中心として、ヘッド・スライダ１５を、ピッチ方向あるいはロール方向に回動させる。本明細書においては、ヘッド・スライダ１５が固定されている側を前側、ベース・プレート６１３が固定されている側を後側と呼ぶ。
【００４２】
信号伝送配線１６４はジンバル６１１上に形成されている。ジンバル６１１は、本体部からプリアンプＩＣ１８２（後方）に向かって延びるテイル部６１４を有している。テイル部６１４の先端はマルチコネクタ・タブ１６９であり、プリアンプＩＣ１８が実装されているＦＰＣ１８に電気的かつ物理的に接続される。本例において、マルチコネクタ・タブ１６９は８つの接続パッドを有しており、それぞれに信号伝送配線１６４の信号伝送路がつながっている。このように、信号伝送配線１６４は、ヘッド・スライダ１５の接続パッドとマルチコネクタ・タブ１６９の接続パッドとの間において、ジンバル６１１上を引き回されている。
【００４３】
ＨＤＤ１は、１枚もしくは複数枚の磁気ディスクを有することができる。アクチュエータ１６は、実装されている磁気ディスクの記録面と同数のＨＧＡ１６０を有している。それらは、同様の構造を有しており、全く同一あるいは左右対称な構造を有する。本発明の信号伝送配線レイアウトは、上記サスペンション構造に限定されず、他の構造を有するサスペンションにも適用することができる。
【００４４】
以下において、本実施形態における信号伝送配線１６４のレイアウトについて具体的に説明を行う。図３は、信号伝送配線１６４の好ましいレイアウトの一つを模式的に示している。図３は、磁気ディスク１１から見た配線レイアウトあるいはその裏面から（ジンバル６１１から）見た配線レイアウトを示している。以下に示すいずれの伝送配線レイアウトの鏡像も、その伝送配線レイアウトと同様の効果を奏する。従って、以下に説明する伝送配線レイアウトの鏡像も、本発明の好ましい構成である。
【００４５】
ヘッド・スライダ１５は、ライト素子１５１、リード素子１５２、ヒータ素子１５３そして接触センサ素子１５４を有している。図３において、ヘッド・スライダ１５の上端がトレーリング端であり、下端はリーディング端である。ヘッド・スライダ１５のトレーリング端には、複数の接続パッドが配列されている。本構成においては、ヘッド・スライダ１５は８つの接続パッドを有している。
【００４６】
接続パッドは、ヘッド・スライダ上の内部配線によって、ライト素子１５１、リード素子１５２、ヒータ素子１５３そして接触センサ素子１５４に接続される。図３においては、ライト素子１５１の接続パッド（ライト・パッド）にＷ、リード素子１５２の接続パッド（リード・パッド）にＲ、ヒータ素子１５３の接続パッド（ヒータ・パッド）にＨ、そして接触センサ素子１５４の接続パッド（センサ・パッド）にＳを付している。それぞれの素子には、２つの接続パッドが接続されている。
【００４７】
一般に、ライト素子１５１は一つもしくは複数の磁極とコイルとで構成され、リード素子１５２は磁気抵抗効果素子で構成される。ヒータ素子１５３は、例えば、パーマロイの蛇行する薄膜抵抗体で形成することができる。接触センサ素子１５４は、温度抵抗係数の大きな金属で形成された薄膜抵抗体である。ニッケル、鉄あるいはコバルトなど、ヘッド素子部において一般に使用される金属を利用することができる。接触センサ素子１５４に、薄膜抵抗体の一つである磁気抵抗効果素子を使用してもよい。
【００４８】
ＨＤＤ１は、ヒータ素子１５３への電力を制御することでその発熱量を制御する。ヒータ素子１５３の発熱量に応じてヘッド素子部の熱膨張量が変化し、クリアランスを変化させることができる。ＨＤＤ１の制御回路は、ヒータ素子１５３への電力を制御することで、クリアランアスを制御する。
【００４９】
また、制御回路は、接触センサ素子１５４によりヘッド・スライダ１５と磁気ディスク１１との接触を監視する。ヘッド・スライダ１５と磁気ディスク１１とが接触すると、接触センサ素子１５４の温度が上昇し、それに伴いその抵抗値が増加する。制御回路は、接触センサ素子１５４の抵抗値を監視することで、ヘッド・スライダ１５と磁気ディスク１１との間の接触を検知することができる。好ましい例において、制御回路は接触センサ素子１５４の抵抗値を、記録再生中を含めて常時監視し、接触センサ素子１５４の抵抗値が閾値を越えて規定時間を経過すると、制御回路は接触が起きていると判定する。
【００５０】
接触センサ素子１５４により接触を検知すると、制御回路はヒータ素子１５３へのヒータ・パワーを小さくすることで、クリアランアスを大きくする。このように、ヘッド・スライダ１５と磁気ディスク１１との接触を監視することで、より小さいクリアランスを実現することができる。なお、本発明は、接触センサ素子１５４による接触検知を他の方法で利用するＨＤＤにも適用することができる。例えば、制御回路は、接触センサ素子１５４の抵抗値を、フォローイング処理中のみ監視してもよい。
【００５１】
図３に示すように、ヘッド・スライダ１５の接続パッドは、トレーリング端において左右方向に一例に配列されている。左右方向は、ヘッド・スライダ１５のスライド方向及び浮上方向に垂直な方向である。典型的なヘッド・スライダ１５はこのようなパッド配置を有し、また、左右方向における一列配置が好ましい。本発明は、他のパッド配置に適用することができる。
【００５２】
図３の構成において、ヘッド・スライダ１５の接続パッドは、センサ・パッド、ヒータ・パッド、ライト・パッド、ライト・パッド、リード・パッド、リード・パッド、ヒータ・パッドそしてセンサ・パッドの順で配列されている。これら接続パッドには、それぞれの素子の信号（グランドを含む）の信号伝送線が接続されている。図３においては、各信号配線に対して、対応する素子の符号が付されている。
【００５３】
左半分の４つの接続パッド（ＳＨＷＷ）から延びる信号伝送線は、ヘッド・スライダ１５の左側面に沿って後方へと（マルチコネクタ・タブ１６９に向かって）延びている。この信号伝送線の束６４１において、４本の信号伝送線は互いに平行である。一方、右半分の４つの接続パッド（ＲＲＨＳ）から延びる信号伝送線は、ヘッド・スライダ１５の右側面に沿って後方へと（マルチコネクタ１６９に向かって）延びている。この信号伝送線の束６４２において、４本の信号伝送線は互いに平行である。
【００５４】
信号伝送線の二つの束は、ヘッド・スライダ１５のリーディング端の後方で合流して一つの束６４３となり、さらに、後方へと延びてマルチコネクタ１６９に達する。合流した後の８本の信号伝送線からなる束６４３において、信号伝送線は互いに平行である。図３においては、各素子の信号伝送線には接続パッドと同様の符号を付している。
【００５５】
ライト信号を伝送する信号伝送線にはＷ、リード信号を伝送する信号伝送線にはＲ、ヒータ信号（ヒータ・パワーを意味する）を伝送する信号伝送線にはＨ、そして、センサ信号を伝送する信号線にはＳを付している。なお、束６４１〜６４３のそれぞれを構成する信号伝送線は互いに平行であることが好ましいが、必ずしもそうでなくともよい。典型的には、信号伝送配線において、全ての信号伝送線は同一面上に形成されている。従って、各信号伝送線が互いに交差することはない。
【００５６】
図３の信号伝送配線レイアウトにおいて、信号伝送線は、ヘッド・スライダ１５を避けるように、その近傍において二つの束６４１、６４２に分岐する。一方、リーディング端より後方において、信号伝送線は一つの束６４３となり、その配列順序は変化することなくマルチコネクタ・タブ１６９まで延びている。信号伝送配線のレイアウトにおいては、ヘッド・スライダ１５近傍における信号伝送配線長は短いため、信号品質（クロストーク）の点では距離が長いリーディング端より後方の部分がより重要である。
【００５７】
図３の構成において、リーディング端よりも後方（信号伝送線束６４３）における信号伝送配線の配列順序は、図３における左端から、ＷＷＨＳＳＨＲＲである。リード素子及びライト素子の信号伝送線は、隣接する信号伝送線ペアで構成されている。隣接している信号伝送線の間には、他の信号伝送線は存在しない。ライト信号伝送線ペアＷＷ、そしてリード信号伝送線ペアＲＲのそれぞれにおいて、２本の導体線路は隣接している。これにより、これら素子の信号をより正確に伝送することができる。ヒータ素子１５３の信号は、他の信号と比較して変化が少なく、その信号伝送配線ペアＨＨの二本の導体線路を離しても、実質的な問題はない。
【００５８】
本構成において重要な点の一つは、ライト信号伝送線ペアＷＷとリード信号伝送線ペアＲＲとの間にヒータ信号伝送線Ｈが存在すると共に、ライト信号線ペアＷＷと接触センサ信号伝送線Ｓとの間にもヒータ信号伝送線Ｈが配線されていることである。リード信号伝送線ペアＲＲとライト信号伝送線ペアＷＷとの間にヒータ信号伝送線Ｈを配置することで、それらの距離が遠くなり、ライト信号伝送線からリード信号伝送線へのクロストークを低減することができる。
【００５９】
ヒータ信号は、ライト信号と比較して時定数が大きく、また、変化の頻度が少ないことから、ヒータ信号によるリード信号へのクロストークは発生しない。クロストークにおいては、時定数が重要な特性となる。時定数は、信号変化に要する時間である。信号がロア・レベルから目的のハイ・レベルに変化する、あるいは、ハイ・レベルから目的のロア・レベルに達するまでに時間である。典型的な制御において、信号の立ち上がり及び立下りにおける時定数は同一であり、信号の変化レベルによらず一定である。
【００６０】
上述のように、接触センサ素子１５４は、金属薄膜で形成されている。そのため、接触センサ素子１５４に過大電流が流れると破損する可能性が高い。ライト信号伝送線に隣接する接触センサ信号伝送線には、ライト信号によるクロストーク電流が発生しやすい。このクロストーク電流は、接触センサ素子１５４の抵抗検知のための電流に加わり、接触センサ素子１５４を破損する可能性がある。そこで、図３の構成のように、接触センサ信号伝送線ペアを隣接した伝送線のペアとし、ライト信号伝送線ペアＷＷと接触センサ信号伝送線ペアＳＳとの間にヒータ信号伝送線Ｗが配線することが望ましい。この配線により、ライト信号伝送線ペアＷＷと接触センサ信号伝送線ペアＳＳの距離が遠くなり、接触センサ信号伝送線Ｓにおける過大電流の発生の可能性と小さくし、信頼性を向上することができる。
【００６１】
更に、ライト信号伝送線ペアＷＷからの影響は、リード信号伝送線ペアＲＲに対する影響の方が、センサ信号伝送線ペアＳＳへの影響よりも重要な問題である。従って、リード信号伝送線ペアＲＲとライト信号伝送線ペアＷＷとの間に、センサ信号伝送線ペアＳＳが存在することが好ましい。図３の構成例は、この条件を満足している。また、接触センサ信号伝送線ペアを互いに隣接させる構成がより望ましい。
【００６２】
信号伝送配線のレイアウトにおいて、もう一つ重要な点がある。それは、信号伝送配線におけるヒート・バランスである。信号伝送配線において、伝送電流値が大きく熱源となりうる信号伝送線は、ライト信号伝送線とヒータ信号伝送線である。ライト信号伝送線ペアＷＷとヒータ信号伝送線ペアＨＨが、分岐後の信号伝送線束の一方に全てまとめられていることは好ましくない。つまり、これら信号伝送線の一部が信号伝送線束６４１内にあり、他の一部が信号伝送線束６４２内にあるように、信号伝送線を配線することが好ましい。
【００６３】
図３の構成において、２本のライト信号伝送線Ｗと１本のヒータ信号伝送線Ｈとが、左側の分岐束６４１内に配線されている。もう１本のヒータ信号伝送線Ｈは、右側の分岐束６４２内に配線されている。本構成においては、ライト信号伝送線とヒータ信号伝送線の内、１本の信号伝送線が他の信号伝送線から分かれて、ヘッド・スライダ１５を挟んでそれらと反対側に配線されている。これによって、信号伝送配線における熱がヘッド・スライダ１５の一方の側のみに集中することを避け、熱変形によるサスペンションのダイナミクスの変化によって位置決め精度が低下することを防ぐことができる。
【００６４】
接触センサ素子１５４は、抵抗変化を測定する素子である。従って、その信号伝送線は低抵抗であることが重要である。この点は、サスペンション上の信号伝送線に限らず、ヘッド・スライダ１５内の信号伝送線についても同様である。そこで、接触センサ素子の接続パッドは、ヘッド・スライダのトレーリング端面において、パッド列における両端に形成されていることが好ましい。これにより、ヘッド・スライダ１５内において接触センサ素子１５４の信号伝送線をより容易に太くすることができる。
【００６５】
図４は、リーディング端面上の接続パッド列を模式的に示している。図４の上の図において、接触センサ・パッドＳは、パッド列の両端にある。下の図においては、二つの接触センサ・パッドＳが片側のみにされている。それぞれの図の斜線部は、ヘッド・スライダ１５内の信号伝送線（電極）を示している。二つの図から容易に理解されるように、接触センサ・パッドＳをパッド列の両端に配置することで、ヘッド・スライダ１５内の配線を太くでき、接触センサ１５４の抵抗変化をＳ／Ｎ比良く測ることができる。
【００６６】
図３の好ましい構成例に示すように、信号伝送線束６４３は、半数の信号伝送線からなる２つの信号伝送線束６４１、６４２に分岐することが好ましい。信号伝送配線が奇数本の信号伝送線で構成されている場合、半数からなる２つの信号伝送線束に分岐している構成においては、分岐後の信号伝送線束間における本数の差が１である。この構成を有する場合、両端にある接触センサ・パッドからの信号伝送線は、合流後の信号伝送線束６４３において、中央において延びる２本の信号伝送線である。従って、接触センサ素子１５４のヘッド・スライダ内配線の低抵抗化の観点からも、図３に示す本構成は好ましい構成である。
【００６７】
ヒータ信号伝送のためには、バランス伝送あるいはアンバランス伝送の双方が可能である。アンバランス伝送においては、ヒータ信号伝送線ペアＨＨの一方の信号伝送線Ｈは、グランド線Ｇである。この構成において、図３に示すように、グランド線Ｇがリード信号伝送線ペアＲＲに隣接していることが好ましい。グランド線は、もう一方の信号伝送線と比較してノイズが小さいため、リード信号への悪影響をより低減することができるからである。
【００６８】
図５は、本実施形態における他の好ましい構成を模式的に示している。図３の構成との相違の一つは、信号伝送線の配列順序が逆になっている点である。上述のように、本実施形態において、一つの配列とその鏡像配列とは同様の効果を奏するため、実質的な相違ではない。他の相違点は、図３の構成においてリード信号伝送線ペアＲＲと接触センサ信号伝送線ペアＳＳとの間に配線されているヒータ信号伝送線Ｈが、リード信号伝送線ペアＲＲを挟んで接触センサ信号伝送線ペアＳＳの反対側に配置されている点である。この信号伝送線の配置変化に伴い、接続パッドの配置も変化している。
【００６９】
図５の構成においても、ヒータ素子１５３以外の素子の信号伝送線ペアの隣接、リード信号伝送線ペアＲＲとライト信号伝送線ペアＷＷとの間のヒータ信号伝送線Ｈ、接触センサ信号伝送線ペアＳＳとライト信号伝送線ペアＷＷとの間のヒータ信号伝送線Ｈの各条件が満足されている。
【００７０】
また、ヒータ信号伝送線Ｈとライト信号伝送線Ｗの内、３本が分岐後の信号伝送線束６４２内にあり他の１本は他方の信号伝送線束６４１内にある。さらに、接触センサ・パッドは、パッド列の両端に形成されている。リード信号伝送線ペアＲＲとライト信号伝送線ペアＷＷとの距離を大きくするためには、図３の構成が図５の構成よりも好ましい。その他の点においては、図５の構成は図３の構成と同様の効果を奏する。ヒータ信号伝送線の一方がグランド線Ｇである場合、リード信号伝送線Ｒに隣接するヒータ信号伝送線がグランド線Ｇであることが好ましい点は、図３の構成と同様である。
【００７１】
図６は、本実施形態における他の好ましい構成を模式的に示している。図３の構成との相違は、接触センサ信号伝送線ペアＳＳとライト信号伝送線ペアＷＷとが入れ替わっていることである。この信号伝送線の配置変化に伴い、接続パッドの配置も変化している。この構成においても、ヒータ素子１５３以外の素子の信号伝送線ペアの隣接、リード信号伝送線ペアＲＲとライト信号伝送線ペアＷＷとの間のヒータ信号伝送線Ｈ、接触センサ信号伝送線ペアＳＳとライト信号伝送線ペアＷＷとの間のヒータ信号伝送線Ｈの各条件が満足されている。
【００７２】
本構成においては、ヒータ信号伝送線Ｈとライト信号伝送線Ｗの内、半分の２本が分岐後の一方の信号伝送線束６４１内にあり他の半分の２本が他方の信号伝送線束６４２内にある。従って、ヒート・バランスの点からは、本構成が図３の構成よりもよりも優れている。一方、接触センサ・パッドは、パッド列の片側のみに配置され、また、リード信号伝送線ペアＲＲとライト信号伝送線ペアＷＷとの距離は、図３の構成における距離よりも小さい。これらの点においては、図３の構成が図６の構成よりも好ましい。ヒータ信号伝送線の一方がグランド線である場合、リード信号伝送線Ｒに隣接するヒータ信号伝送線がグランド線Ｇであることが好ましい点は、図３の構成と同様である。
【００７３】
図７は、本実施形態における他の好ましい構成を模式的に示している。図３の構成との相違は、接触センサ信号伝送線ペアＳＳとリード信号伝送線ペアＲＲとが入れ替わっていることである。この信号伝送線の配置変化に伴い、接続パッドの配置も変化している。この構成においても、ヒータ素子１５３以外の素子の信号伝送線ペアの隣接、リード信号伝送線ペアＲＲとライト信号伝送線ペアＷＷとの間のヒータ信号伝送線Ｈ、接触センサ信号伝送線ペアＳＳとライト信号伝送線ペアＷＷとの間のヒータ信号伝送線Ｈの各条件が満足されている。
【００７４】
図７の構成において、図３の構成と同様に、ヒータ信号伝送線Ｈとライト信号伝送線Ｗの内、３本が分岐後の信号伝送線束６４１内にあり他の１本は他方の信号伝送線束６４２内にある。リード信号伝送線ペアＲＲの両隣接信号伝送線がヒータ信号伝送線Ｈであるため、アンバランス伝送においてはいずれのヒータ信号伝送線がグランド線であってもよい。一方、図７の構成において、接触センサ・パッドは、パッド列の片側のみに配置され、また、リード信号伝送線ペアＲＲとライト信号伝送線ペアＷＷとの距離は、図３の構成における距離よりも小さい。これらの点においては、図３の構成が図７の構成よりも好ましい。
【００７５】
以上の説明から理解されるように、ライト信号伝送線からリード信号伝送線へのクロストーク、ライト信号伝送線からセンサ信号伝送線へのクロストーク、信号伝送配線のヒート・バランス、そして接続パッド配置を総合的に考慮すると、図３に示す信号伝送配線レイアウトが最も好ましい。
【００７６】
図３〜図７を参照して説明した構成において、ヘッド・スライダ１５は、ライト素子１５１、リード素子１５２、ヒータ素子１５３そして接触センサ素子１５４を有している。記録密度を向上する技術として、熱アシスト記録が知られている。熱アシスト記録は、磁気記録層に対してエネルギーを与えながら、ライト素子からの記録磁界により磁気データを記録する。
【００７７】
熱アシスト記録のためのヘッド・スライダは、熱を磁気ディスクに与えるための素子を有している。熱アシスト記録に使用される素子は、熱を与えるヒータあるいは光を与える光学素子である。光による熱アシストのために発光素子がヘッド・スライダ１５上に形成されている構成において、信号伝送配線は発光素子への信号伝送線を含みうる。このような構成においては、信号伝送配線は、１０本の信号伝送線を有する。
【００７８】
図８は、リード素子、ライト素子、ヒータ素子、接触センサ素子そして光学素子を有するヘッド・スライダへの信号伝送配線のレイアウトの好ましい例を示している。ヘッド・スライダ１５近傍で分岐する前の信号伝送線束の配列を示している。図８のアルファベットは、それぞれ、素子への信号伝送線を示しており、Ｏは光学素子への信号伝送線を示している。図８は、２４の好ましいレイアウト例を示している。
【００７９】
クロストーク及びヒート・バランスの点おいて、光学素子への信号伝送線は、ヒータ素信号伝送線と同様の性質を持っていると見なすことができる。この１０本構成の信号伝送配線において、ヒータ信号伝送線ペアＨＨ及び光学素子信号伝送線ペアＯＯ以外の信号伝送線ペアは、隣接する対応信号伝送線で構成する。ライト信号伝送線ペアＷＷとリード信号伝送線ペアＲＲとの間には、ヒータ信号伝送線Ｈもしくは光学素子信号伝送線Ｏの少なくとも１本が配線される。また、ライト信号伝送線ペアＷＷと接触センサ信号伝送線ペアＳＳとの間には、ヒータ信号伝送線Ｈもしくは光学素子信号伝送線Ｏの少なくとも１本が配線される。
【００８０】
ヒート・バランスの点から、左右半数の信号伝送線束がライト信号伝送線Ｗ、ヒータ信号伝送線Ｈ及び光学素子信号伝送線Ｏのみでは構成されておらず、それら以外のリード信号伝送線Ｒあるいは接触センサ信号伝送線Ｓを含む。本例において、信号伝送配線は、左右それぞれ半数（５本）の信号伝送線束に分岐される。図８の全てのレイアウトは中央に接触センサ信号伝送線ペアＳＳを有する。このペアは、異なる信号伝送線束に分岐する。従って、双方の信号伝送線束に接触センサ信号伝送線Ｓが含まれる。また、ヘッド・スライダの接続パッド列において、接触センサ・パッドは両端に位置する。
【００８１】
図８に示すレイアウトにおいて、上６つのレイアウトにおけるライト信号伝送線ペアＷＷとリード信号伝送線ペアＲＲとの間の距離が最も大きい。つまり、これらペアが信号伝送線束の両端にあり、これらの間に全ての他の信号伝送線が配線されている。この点において、これらのレイアウトは他のレイアウトよりも好ましい。また、ライト信号伝送線ペアＷＷとリード信号伝送線ペアＲＲとの間、さらに、ライト信号伝送線ペアＷＷと接触センサ信号伝送線ペアとの間には、ヒータ信号伝送線Ｈ及び光学素子信号伝送線Ｏの内の２本以上の信号伝送線が配線されていることが好ましい。上記６つのレイアウトはこの条件も満たしている。
【００８２】
ヒータ信号伝送線ペアＨＨの１本、及び／もしくは、光学素子信号伝送線ペアＯＯの１本がグランド線である場合、そのグランド線はリード信号伝送線ペアＲＲに隣接する信号伝送線であることが好ましい。これは上記８本の信号伝送配線と同様である。もし、ヒータ信号伝送線ペアＨＨと光学素子信号伝送線ペアＯＯとが、グランド線を共有する場合、そのグランド線はヒータ信号伝送線及び光学素子信号伝送線のいずれでもあると見なすことができる。この構成においては、９本の信号伝送線で信号伝送配線が構成されるため、半分に分岐した一方の信号伝送線束は４本（半数）の信号伝送線からなり、もう一方の信号伝送線束は５本（半数）の信号伝送線からなる。
【００８３】
図９は、リード素子、ライト素子、ヒータ素子、接触センサ素子そしてピエゾ素子を有するＨＧＡ上への信号伝送配線のレイアウトの好ましい例を示している。ピエゾ素子はヘッド・スライダ１５上あるいはサスペンション１６１上においてヘッド・スライダ１５の近傍に配置される。一つもしくは二つのピエゾ素子の伸縮動作により、ヘッド・スライダ１５の位置を微調整することができる。図９において、ピエゾ信号伝送線はＰで示されており、一方がグランド線である場合、その線はＰｇで示されている。
【００８４】
ピエゾ信号伝送線ペアＰＰは高周波（小さい時定数）の信号を伝送するため、クロストークの点からはライト信号伝送線と同様の特性を有すると見なすことができる。従って、そのペアとリード信号線ペアＲＲとの間、さらに、接触センサ信号線ペアＳＳとの間にはヒータ信号伝送線が配線されていることが好ましい（上側二つのレイアウト例）。
【００８５】
ピエゾ信号線ペアの一方がグランド線Ｐｇである場合、そのグランド線Ｐｇからのクロストークは小さい。従って、図９の下側二つのレイアウト例のように、グランド線と接触センサ信号伝送線ペアＳＳとは隣接することが設計上許容されうる。レイアウトにおいても、リード信号伝送線ペアＲＲとピエゾ信号伝送線ペアＰＰｇとの間には、ヒータ信号伝送線Ｈを配線する。なお、ピエゾ信号伝送線Ｐからのクロストークが小さいのであれば、ピエゾ信号伝送線Ｐと接触センサ信号線ペアＳＳとを隣接配置してもよい。
【００８６】
ピエゾ信号伝送線ペアＰＰ、ＰＰｇを流れる電流は小さく、設計において発熱を考慮する必要はない。そのため、ヒート・バランスの点においては、ピエゾ信号伝送線ペアＰＰ、ＰＰｇは、リード信号伝送線ペアＲＲ及び接触センサ信号線ペアＳＳと同様の特性を有すると見なすことができる。分岐した信号伝送線束のそれぞれは、リード信号伝送線Ｒ、ヒータ信号伝送線Ｈ及びピエゾ信号伝送線Ｐ、Ｐｇのいずれか１本を少なくとも含む。図９に示す信号配線レイアウトは、１０本の信号伝送線束が２つの５本の信号伝送線束に分岐する構成を前提としている。図９の各レイアウトにおいて、右半分及び左半分の信号伝送線に、リード信号伝送線Ｒ、ヒータ信号伝送線Ｈ及びピエゾ信号伝送線Ｐ、Ｐｇのいずれか１本が含まれている。
【００８７】
以上、本発明を好ましい実施形態を例として説明したが、本発明が上記の実施形態に限定されるものではない。当業者であれば、上記の実施形態の各要素を、本発明の範囲において容易に変更、追加、変換することが可能である。本発明は、ＨＤＤ以外のディスク・ドライブ装置に適用してもよい。信号伝送線束は、ヘッド・スライダ近傍において半分に分岐することが好ましいが、一方の束の信号伝送線数が他方の束の信号伝送線数より２本以上多い構成も可能である。ピエゾ素子と光学素子の双方が実装されたＨＧＡにおいても本発明を適用することができる。
【符号の説明】
【００８８】
１  ハードディスク・ドライブ、１１  磁気ディスク、１２  ベース
１３  スピンドル・モータ、１５  ヘッド・スライダ、１６  アクチュエータ
１７  回動軸、１８  フレキシブルプリンテッド・サーキット
１９  ボイス・コイル・モータ、１５１  ライト素子、１５２  リード素子
１５３  ヒータ素子、１５４  接触センサ素子、１６０  ヘッド・ジンバル・アセンブリ
１６１  サスペンション、１６２  アーム、１６３  ボイス・コイル
１６４  信号伝送配線、１６９  マルチコネクタ・タブ、１８１  コネクタ
ＩＣ１８２  プリアンプ、６１１  ジンバル、６１２  ロード・ビーム
６１３  マウント・プレート、６１４  テイル部、６２１  ヒンジ部
６４１、６４２  分岐した信号伝送線束、６４３  信号伝送線束
【図１】
0005637667.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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