(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一ＰＴＣ素子材（１２）、前記第一ＰＴＣ素子材（１２）の両表面に貼り付けた第一金属箔層（１１）および第二金属箔層（１３）からなる単層ＰＴＣ複合チップ（１０）と、
第二ＰＴＣ素子材（１６）、前記第二ＰＴＣ素子材（１６）の両表面に貼り付けた第三金属箔層（１５）および第四金属箔層（１７）からなる単層ＰＴＣ複合チップ（１０’）と、
を備える表面実装型過電流保護素子において、
前記二つの単層ＰＴＣ複合チップ（１０）、（１０’）の間の第三絶縁層（１４）により、前記第二金属箔層（１３）と前記第三金属箔層（１５）を電気的に隔離かつ粘着結合させ、二層ＰＴＣ複合チップ（２０）を構成し、
前記二層ＰＴＣ複合チップ（２０）の中心部より端部に偏る位置であって、前記第一金属箔層（１１）と前記第四金属箔層（１７）の上下対称位置に、それぞれエッチング図形（１８）、（１９）を形成することにより、内側の前記第一ＰＴＣ素子材（１２）と前記第二ＰＴＣ素子材（１６）を露出させ、単位複合チップ（３０）を構成し、
前記二層ＰＴＣ複合チップ（２０）の周りに隔離層（２１）を設け、被覆チップ（４０）を構成し、
前記被覆チップ（４０）の上下表面にそれぞれ第一絶縁層（２３）と第二絶縁層（２４）を設け、
前記第一絶縁層（２３）により、上部両側の第一金属電極（２５ａ）と第三金属電極（２５ｂ）を前記第一金属箔層（１１）と電気的に隔離かつ粘着結合させ、前記第一金属電極（２５ａ）と前記第三金属電極（２５ｂ）の間に隙間を設けることにより内側の前記第一絶縁層（２３）を露出させ、
前記第二絶縁層（２４）により、下部両側の第二金属電極（２６ａ）と第四金属電極（２６ｂ）を前記第四金属箔層（１７）と電気的に隔離かつ粘着結合させ、前記第二金属電極（２６ａ）と前記第四金属電極（２６ｂ）の間に隙間を設けることにより内側の前記第二絶縁層（２４）を露出させ、
前記第一金属電極（２５ａ）、前記第三金属電極（２５ｂ）、前記第二金属電極（２６ａ）、前記第四金属電極（２６ｂ）の表面に、それぞれ銅メッキ層（３３ａ）、（３３ｂ）、（３４ａ）、（３４ｂ）をメッキし、
前記エッチング図形（１８）、（１９）の位置に、中心が同じで、直径が前記エッチング図形（１８）、（１９）の面積より小さい内部貫通穴（２９）を設け、
両端に端部貫通穴（３１）、（３２）を設け、
前記内部貫通穴（２９）と対称位置する他方に、上下表面にそれぞれ盲穴（２７）、（２８）を設けることにより内側の前記第一ＰＴＣ素子材（１２）と前記第二ＰＴＣ素子材（１６）を露出させ、
前記端部貫通穴（３１）の内表面に、前記第一金属電極（２５ａ）と前記第二金属電極（２６ａ）を電気的に導通させる第一金属導体（３８）を設け、
前記端部貫通穴（３２）の内表面に、前記第三金属電極（２５ｂ）と前記第四金属電極（２６ｂ）を電気的に導通させる第三金属導体（３９）を設け、
前記内部貫通穴（２９）の内表面に、前記第一金属電極（２５ａ）、前記第二金属箔層（１３）、前記第三金属箔層（１５）、前記第二金属電極（２６ａ）を電気的に導通させる第二金属導体（３７）を設け、
前記盲穴（２７）の内表面に、前記第三金属電極（２５ｂ）と前記第一金属箔層（１１）を電気的に導通させる第四金属導体（３５）を設け、
前記盲穴（２８）の内表面に、前記第四金属電極（２６ｂ）と前記第四金属箔層（１７）を電気的に導通させる第五金属導体（３６）を設け、
第四絶縁層（４１）により前記第一金属電極（２５ａ）と前記第三金属電極（２５ｂ）を電気的に隔離させ、かつ、前記内部貫通穴（２９）の一端の穴と前記盲穴（２７）の穴を塞ぎ、
第五絶縁層（４２）により前記第二金属電極（２６ａ）と前記第四金属電極（２６ｂ）を電気的に隔離させ、かつ、前記内部貫通穴（２９）の他端の穴と前記盲穴（２８）の穴を塞いで、共同に過電流保護素子（５０）を構成することを特徴とする表面実装型過電流保護素子。
【請求項２】
前記第一金属電極（２５ａ）、前記第三金属電極（２５ｂ）、前記第二金属電極（２６ａ）、前記第四金属電極（２６ｂ）の表面、および前記端部貫通穴（３１）、（３２）の内表面にそれぞれ錫メッキ層（４３）、（４４）を形成することを特徴とする請求項１に記載の表面実装型過電流保護素子。
【請求項３】
前記過電流保護素子の室温抵抗値が５ｍΩ以下であることを特徴とする請求項１または２に記載の表面実装型過電流保護素子。
【請求項４】
前記第一絶縁層（２３）、前記第二絶縁層（２４）、および前記第三絶縁層（１４）は、エポキシ樹脂とガラス繊維の複合材料であることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型過電流保護素子。
【請求項５】
前記隔離層（２１）はエポキシ樹脂層であることを特徴とする請求項１に記載の表面実装型過電流保護素子。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載の表面実装型過電流保護素子の製造方法であって、
結晶性ポリマーと金属導電粉末高分子混合物により前記ＰＴＣ素子材（１２）、（１６）を作製し、当該ＰＴＣ素子材（１２）、（１６）の上下表面にそれぞれ金属箔層を貼り付け、厚さが０．３５ｍｍ±０．０５ｍｍの前記単層ＰＴＣ複合チップ（１０）、（１０’）を作製する第一ステップと、
前記二つの単層ＰＴＣ複合チップ（１０）、（１０’）の間に前記第三絶縁層（１４）を設け、圧着結合させて形成される二層ＰＴＣ複合チップ（２０）に対して、照射架橋を行う第二ステップと、
前記第一金属箔層（１１）と前記第四金属箔層（１７）の上下対称位置に、それぞれ前記エッチング図形（１８）、（１９）を形成して、寸法通りに切断して単位複合チップ（３０）を作製する第三ステップと、
前記単位複合チップ（３０）と同じ厚さの前記隔離層（２１）に、当該単位複合チップ（３０）形状と同じな穴（２２）を形成し、当該単位複合チップ（３０）を前記隔離層（２１）の穴（２２）に挿入して、前記被覆チップ（４０）を作製する第四ステップと、
前記被覆チップ（４０）の上下表面にそれぞれ前記第一絶縁層（２３）と前記第二絶縁層（２４）を粘着結合し、さらに前記第一絶縁層（２３）と前記第二絶縁層（２４）の上下表面にそれぞれ前記金属電極（２５）、（２６）を形成する第五ステップと、
両端部に前記二つの端部貫通穴（３１）、（３２）と、前記エッチング図形（１８）、（１９）の位置に直径が前記エッチング図形（１８）、（１９）の面積より小さい内部貫通穴（２９）と、前記内部貫通穴（２９）と対称位置する他方に、上下表面にそれぞれ盲穴（２７）、（２８）を設けることにより内側の前記第一ＰＴＣ素子材（１２）と前記第二ＰＴＣ素子材（１６）が露出できるように、穴開けする第六ステップと、
前記金属電極（２５）、（２６）の表面に銅メッキ層（３３）、（３４）と、前記内部貫通穴（２９）、前記端部貫通穴（３１）、（３２）の内表面にそれぞれ前記第二金属導体（３７）、前記第一金属導体（３８）、前記第三金属導体（３９）と、前記二つの盲穴（２７）、（２８）の内表面に前記第四金属導体（３５）と前記第五金属導体（３６）と、を形成するように銅メッキする第七ステップと、
前記上下表面の銅メッキ層（３３）、（３４）を切断して左右２部分の銅メッキ層（３３ａ）と（３３ｂ）、（３４ａ）と（３４ｂ）を形成させ、前記金属電極（２５）、（２６）を切断して左右２部分の第一金属電極（２５ａ）と第三金属電極（２５ｂ）、第二金属電極（２６ａ）と第四金属電極（２６ｂ）を形成させることにより内側の前記第一絶縁層（２３）と前記第二絶縁層（２４）が露出できるようにエッチングする第八ステップと、
上下表面に一層の半田レジストを印刷して、硬化後に前記第四絶縁層（４１）と前記第五絶縁層（４２）を形成し、前記第四絶縁層（４１）により前記第一金属電極（２５ａ）と前記第三金属電極（２５ｂ）を電気的に隔離させ、かつ、前記内部貫通穴（２９）の一端の穴と前記盲穴（２７）の穴を塞ぎ、前記第五絶縁層（４２）により前記第二金属電極（２６ａ）と前記第四金属電極（２６ｂ）を電気的に隔離させ、かつ、内部貫通穴（２９）の他端の穴と前記盲穴（２８）の穴を塞ぐ第九ステップと、
前記第一金属電極（２５ａ）、前記第三金属電極（２５ｂ）、前記第二金属電極（２６ａ）、前記第四金属電極（２６ｂ）の表面および前記端部貫通穴（３１）、（３２）の内表面にそれぞれ錫メッキすることにより錫メッキ層（４３）、（４４）を形成して、前記過電流保護素子（５０）を構成する第十ステップと、を有することを特徴とする表面実装型過電流保護素子の製造方法。
【請求項７】
前記第一ＰＴＣ素子材（１２）と前記第二ＰＴＣ素子材（１６）は多数成分から混合製造され、少なくとも１種類の結晶性ポリマーと１種類の金属導電粉末を含むことを特徴とする請求項６に記載の表面実装型過電流保護素子の製造方法。
【請求項８】
前記結晶性ポリマーは高密度ポリエチレン（ＰＥ）、低密度ＰＥ、ＰＥ系共重合物、フッ化ビニリデンの中の１種類あるいは多種類で、前記金属導電粉末はニッケル（Ｎｉ）粉、コバルト（Ｃｏ）粉、銅粉、銀粉の中の１種類あるいは多種類であることを特徴とする請求項７に記載の表面実装型過電流保護素子の製造方法。
【請求項９】
前記隔離層（２１）は一枚に形成され、上に複数の前記単位複合チップ（３０）を挿入する穴（２２）が分布され、当該穴（２２）の間にはフレーム構造が形成され、当該フレーム構造に端部貫通穴を開け、かつ、当該フレーム構造の中心線に沿って切断して、複数の過電流保護素子（５０）に分割することを特徴とする請求項６に記載の表面実装型過電流保護素子の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面実装型過電流保護素子に関し、具体的には、低抵抗値、小寸法、正温度係数（ＰＴＣ）特性を有する表面実装型過電流保護素子に関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリマーとポリマー中に分散される導電性充填材料で構成される導電性ポリマー、およびこのような導電性ポリマーで製造した、正温度係数（ＰＴＣ）特性を有する表面実装型過電流保護素子に関する技術は熟知されている。通常、ＰＴＣ導電性ポリマーは一種または一種以上の結晶ポリマーと導電性充填材料で構成され、導電性充填材料は、均等にポリマーの中に分散されている。導電性充填材料はＰＥ、ＰＥ系共重合物、フッ化ポリマー中の一種または一種以上の混合物である。導電性充填材料は、Ｃａｒｂｏｎ−Ｂｌａｃｋ、金属粒子あるいは無機セラミックス粉であってもよい。導電性ポリマーのＰＴＣ特性（抵抗値が温度の上昇に従って上がる）は、溶融時の結晶ポリマーの膨張により、導電粒子で形成されている導電通路が遮断されるため、発生すると認識されている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
既に開示されてある現行技術において、Ｃａｒｂｏｎ−Ｂｌａｃｋを導電性充填材料とすることが最も一般的である。しかし、Ｃａｒｂｏｎ−Ｂｌａｃｋを導電性充填材料として製造した導電性ポリマーは、より低い室温抵抗率を実現し難い。特に、このようなポリマーで電池（組）の過電流保護素子を製造する場合、素子の小型化（例えば１２１０寸法、即ち素子面積が０．１２’’×０．１０’’，標準単位３．４ｍｍ×２．７５ｍｍ）、低室温抵抗（初期のゼロ負荷抵抗の規格値は５ｍΩ、リフロー後の抵抗値は１５ｍΩ以下）の要求を満たさない。
【０００４】
金属粒子（例えば、Ｎｉ粉）を導電性充填材料として低室温抵抗率の導電性ポリマーを作製して、素子の小型化、低室温抵抗の要求を満たす過電流保護素子の製造は可能であるが、新しい問題をもたらす。すなわち、金属粉は一般的に酸化し易く、特に高温環境では酸化反応が加速されるため、素子の抵抗値が継続的に上昇し、最終的には素子を失効させてしまう。
【０００５】
よって、本発明では、小寸法、低抵抗値、かつ環境に対する安定性のある表面実装型過電流保護素子を開示する。
【０００６】
本発明は上記課題を解決するために、正温度係数特性を有する表面実装型過電流保護素子を提供することを目的とする。このような素子は、寸法が小さく、室温抵抗値が低く、負荷電流が高く、かつ優れた耐候性を有する。
【０００７】
また、本発明は上記技術課題を解決するための上記表面実装型過電流保護素子の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記の目的を達成するための本発明にかかる表面実装型過電流保護素子は、第一ＰＴＣ素子材、第一ＰＴＣ素子材の両表面に貼り付けた第一金属箔層および第二金属箔層からなる単層ＰＴＣ複合チップと、第二ＰＴＣ素子材、第二ＰＴＣ素子材の両表面に貼り付けた第三金属箔層および第四金属箔層からなる単層ＰＴＣ複合チップと、を備える。
【０００９】
第一金属箔層、第二金属箔層、第三金属箔層、第四金属箔層は全て片面が粗粒化された銅箔で、粗粒化された面を第一ＰＴＣ素子材あるいは第二ＰＴＣ素子材と貼り合せる。
【００１０】
二つの単層ＰＴＣ複合チップの間の第三絶縁層により、第二金属箔層と第三金属箔層を電気的に隔離かつ粘着結合させ、二層ＰＴＣ複合チップを構成する。
【００１１】
二層ＰＴＣ複合チップの中心部より端部に偏る位置であって、第一金属箔層と第四金属箔層の上下対称位置に、それぞれエッチング図形（エッチング円）を形成することにより、内側の第一ＰＴＣ素子材と第二ＰＴＣ素子材を露出させ、単位複合チップを構成する。
【００１２】
二層ＰＴＣ複合チップの周りに隔離層を設け、被覆チップを構成する。
【００１３】
被覆チップの上下表面にそれぞれ第一絶縁層と第二絶縁層を設ける。
【００１４】
第一絶縁層により、上部両側の第一金属電極と第三金属電極を第一金属箔層と電気的に隔離かつ粘着結合させ、第一金属電極と第三金属電極の間に隙間を設けることにより内側の第一絶縁層を露出させる。
【００１５】
第二絶縁層により、下部両側の第二金属電極と第四金属電極を第四金属箔層と電気的に隔離かつ粘着結合させ、第二金属電極と第四金属電極の間に隙間を設けることにより内側の第二絶縁層を露出させる。
【００１６】
第一金属電極、第三金属電極、第二金属電極、第四金属電極の表面に、それぞれ銅メッキ層をメッキする。
【００１７】
エッチング図形の位置に、中心が同じで、直径がエッチング図形の面積より小さい内部貫通穴を設ける。
【００１８】
両端に端部貫通穴を設ける。
【００１９】
内部貫通穴と対称位置する他方に、上下表面にそれぞれ盲穴を設けることにより内側の第一ＰＴＣ素子材と第二ＰＴＣ素子材を露出させる。
【００２０】
内部貫通穴、端部貫通穴およびそれぞれの盲穴の内表面に金属導体を形成する。
【００２１】
端部貫通穴の内表面に、第一金属電極と第二金属電極を電気的に導通させる第一金属導体を設ける。
【００２２】
端部貫通穴の内表面に、第三金属電極と第四金属電極を電気的に導通させる第三金属導体を設ける。
【００２３】
内部貫通穴の内表面に、第一金属電極、第二金属箔層、第三金属箔層、第二金属電極を電気的に導通させる第二金属導体を設ける。
【００２４】
盲穴の内表面に、第三金属電極と第一金属箔層を電気的に導通させる第四金属導体を設ける。
【００２５】
盲穴の内表面に、第四金属電極と第四金属箔層を電気的に導通させる第五金属導体を設ける。
【００２６】
第四絶縁層により第一金属電極と第三金属電極を電気的に隔離させ、かつ、内部貫通穴の一端の穴と盲穴の穴を塞ぐ。
【００２７】
第五絶縁層により第二金属電極と第四金属電極を電気的に隔離させ、かつ、内部貫通穴の他端の穴と盲穴の穴を塞いで、共同に過電流保護素子を構成する。
【００２８】
さらに、第一金属電極、第三金属電極、第二金属電極、第四金属電極の表面、および端部貫通穴の内表面にそれぞれ錫メッキ層を形成する。
【００２９】
さらに、過電流保護素子の室温抵抗値が５ｍΩ以下である。
【００３０】
さらに、第一絶縁層、第二絶縁層、および第三絶縁層は、エポキシ樹脂とガラス繊維の複合材料である。
【００３１】
さらに、隔離層はエポキシ樹脂層である。
【００３２】
上記の他の目的を達成するための本発明に係る表面実装型過電流保護素子の製造方法は、結晶性ポリマーと金属導電粉末高分子混合物によりＰＴＣ素子材を作製し、当該ＰＴＣ素子材の上下表面にそれぞれ金属箔層を貼り付け、厚さが０．３５ｍｍ±０．０５ｍｍの単層ＰＴＣ複合チップを作製する第一ステップを有する。
【００３３】
二つの単層ＰＴＣ複合チップの間に第三絶縁層を設け、圧着結合させて形成される二層ＰＴＣ複合チップに対して、照射架橋を行う第二ステップを有する。
【００３４】
第一金属箔層と第四金属箔層の上下対称位置に、それぞれエッチング図形を形成して、寸法通りに切断して単位複合チップを作製する第三ステップを有する。
【００３５】
単位複合チップと同じ厚さの隔離層に、当該単位複合チップ形状と同じな穴を形成し、当該単位複合チップを隔離層の穴に挿入して、被覆チップを作製する第四ステップを有する。
【００３６】
被覆チップの上下表面にそれぞれ第一絶縁層と第二絶縁層を粘着結合し、さらに第一絶縁層と第二絶縁層の上下表面にそれぞれ金属電極を形成する第五ステップを有する。
【００３７】
両端部に二つの端部貫通穴と、エッチング図形の位置に直径がエッチング図形の面積より小さい内部貫通穴と、内部貫通穴と対称位置する他方に、上下表面にそれぞれ盲穴を設けることにより内側の第一ＰＴＣ素子材と第二ＰＴＣ素子材が露出できるように、穴開けする第六ステップを有する。
【００３８】
金属電極の表面に銅メッキ層と、内部貫通穴、端部貫通穴の内表面にそれぞれ第二金属導体、第一金属導体、第三金属導体と、二つの盲穴の内表面に第四金属導体と第五金属導体と、を形成するように銅メッキする第七ステップを有する。
【００３９】
上下表面の銅メッキ層を切断して左右２部分の銅メッキ層を形成させ、金属電極を切断して左右２部分の第一金属電極と第三金属電極、第二金属電極と第四金属電極を形成させることにより内側の第一絶縁層と第二絶縁層が露出できるようにエッチングする第八ステップを有する。
【００４０】
上下表面に一層の半田レジストを印刷して、硬化後に第四絶縁層と第五絶縁層を形成する。第四絶縁層により第一金属電極と第三金属電極を電気的に隔離させ、かつ、内部貫通穴の一端の穴と盲穴の穴を塞ぐ。第五絶縁層により第二金属電極と第四金属電極を電気的に隔離させ、かつ、内部貫通穴の他端の穴と盲穴の穴を塞ぐ第九ステップを有する。
【００４１】
第一金属電極、第三金属電極、第二金属電極、第四金属電極の表面および端部貫通穴の内表面にそれぞれ錫メッキすることにより錫メッキ層を形成して、過電流保護素子を構成する第十ステップを有する。
【００４２】
さらに、第一ＰＴＣ素子材と第二ＰＴＣ素子材は多数成分から混合製造され、少なくとも１種類の結晶性ポリマーと１種類の金属導電粉末を含む。
【００４３】
さらに、結晶性ポリマーは高密度ＰＥ、低密度ＰＥ、ＰＥ系共重合物、フッ化ビニリデンの中の１種類あるいは多数種類で、金属導電粉末はＮｉ粉、Ｃｏ粉、銅粉、銀粉の中の１種類あるいは多種類である。
【００４４】
さらに、隔離層は一枚に形成され、上に複数の単位複合チップを挿入する穴が分布され、当該穴の間にはフレーム構造が形成され、当該フレーム構造に端部貫通穴を開け、かつ、当該フレーム構造の中心線に沿って切断して、複数の過電流保護素子に分割する。
【発明の効果】
【００４５】
本発明の表面実装型過電流保護素子は、寸法の異なる表面実装型素子に適用できる。金属粉末をＰＴＣ材料の導電粒子として採用し、かつ、二層ＰＴＣ材料の電気並列積層設計を採用しているため、０．１Ω・ｃｍ以下の体積抵抗率が実現でき、１ｍｍ２に０．５Ａ以上の電流を負荷できる。主に、小寸法の表面実装型素子（１２１０、１２０６、０８０５等の規格）に応用して、スマートフォン電池における表面実装型過電流保護素子の高負荷電流、寸法小型化のような要求を満たせる。
【００４６】
本発明の表面実装型過電流保護素子のＰＴＣ材料層周りに隔離層があるので、外部の酸素および湿気と隔離され、温度の上昇と時間の経過に従って抵抗値の著しい上昇が発生せず、優れた耐候性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００４７】
【図１】本発明の単層ＰＴＣ複合チップの構造を示す図である。
【図２】本発明の二層ＰＴＣ複合チップの構造を示す図である。
【図３】本発明の単位複合チップの構造を示す図である。
【図４】図３の断面構造を示す図である。
【図５】本発明の単位複合チップを一枚に形成された隔離層に挿入する構造を示す図である。
【図６】本発明の被覆チップの断面構造を示す図である。
【図７】絶縁層と複合金属電極を粘着結合した後の断面構造を示す図である。
【図８】貫通穴と盲穴を穴開けた後の断面構造を示す図である。
【図９】銅メッキした後の断面構造を示す図である。
【図１０】銅メッキした後、および金属電極にエッチングした後の断面構造を示す図である。
【図１１】絶縁層印刷後の断面構造を示す図である。
【図１２】本発明の過電流保護素子の断面構造を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００４８】
以下、添付した図面を参照して、本発明の表面実装型過電流保護素子の製造方法の実施形態を説明する。
【００４９】
（第一ステップ）
１００重量部の高密度ＰＥ（例えば、Ｐｈｉｌｉｐｓ石油社のＢＨＢ５０１２）、５００重量部のＮｉ粉（例えば、ＩＮＣＯ社のＣＮＰ５２５）、３０重量部の水酸化マグネシウムと０．５重量部の加工補助剤を１９０°Ｃの混練機の中で十分に混煉させた後、押出機で厚さが０．３ｍｍ±０．０５ｍｍの第一ＰＴＣ素子材１２と第二ＰＴＣ素子材１６を押出す。
【００５０】
第一ＰＴＣ素子材１２の上下表面にそれぞれ第一金属箔層１１、第二金属箔層１３を貼り付け、第二ＰＴＣ素子材１６の上下表面にそれぞれ第三金属箔層１５、第四金属箔層１７を貼り付ける。そして、１８０°Ｃの積層機で圧着結合させ、厚さが０．３５ｍｍ±０．０５ｍｍの単層ＰＴＣ複合チップ１０，１０’を作製する。図１は、本発明の単層ＰＴＣ複合チップの構造を示す図である。
【００５１】
（第二ステップ）
二つの単層ＰＴＣ複合チップ１０、１０’の間に、電気的に隔離および粘着結合させることとして機能する第三絶縁層１４を設け、１５０°Ｃの積層機で圧着結合させ、電子線で照射架橋を行い、二層ＰＴＣ複合チップ２０を形成する。図２は、本発明の二層ＰＴＣ複合チップの構造を示す図である。
【００５２】
（第三ステップ）
第一金属箔層１１と第四金属箔層１７の上下対称位置に、それぞれエッチング円１８、１９を形成して、プレスあるいは切断により、１．８ｍｍ×２．６５ｍｍであって、両面にエッチング円１８、１９を有する複数の単位複合チップ３０を作製する。図３は、本発明の単位複合チップの構造を示す図である。図４は、図３の断面構造を示す図である。
【００５３】
（第四ステップ）
単位複合チップ３０と同じ厚さの一枚に形成された隔離層２１に、単位複合チップ３０形状と同じな四角穴２２を複数個形成する。四角穴２２の間はフレームが形成され、単位複合チップ３０を隔離層２１の四角穴２２に挿入して、被覆チップ４０を作製する。図５は、本発明の単位複合チップを一枚に形成された隔離層に挿入する構造を示す図である。図６は、本発明の被覆チップの断面構造を示す図である。
【００５４】
（第五ステップ）
被覆チップ４０の上下表面にそれぞれ電気的に隔離および粘着結合させることとして機能する第一絶縁層２３と第二絶縁層２４を粘着結合して、さらに第一絶縁層２３と第二絶縁層２４の上下表面にそれぞれ金属電極２５、２６を形成する。図７は、絶縁層と複合金属電極を粘着結合後の断面構造を示す図である。
【００５５】
（第六ステップ）
隔離層２１の両端部に二つの端部貫通穴３１、３２と、エッチング円１８、１９の位置に直径がエッチング円１８、１９の面積より小さい内部貫通穴２９と、内部貫通穴２９と対称位置する他方に、上下表面にそれぞれ盲穴２７、２８を設けることにより内側の第一ＰＴＣ素子材１２と第二ＰＴＣ素子材１６が露出できるように、穴開けする。図８は、貫通穴と盲穴を穴開けた後の断面構造を示す図である。
【００５６】
（第七ステップ）
金属電極２５、２６の表面に銅メッキ層３３、３４と、内部貫通穴２９、端部貫通穴３１、３２の内表面にそれぞれ第二金属導体３７、第一金属導体３８、第三金属導体３９と、二つの盲穴２７、２８の内表面に第四金属導体３５と第五金属導体３６と、を形成するように化学または電気による銅メッキをする。図９は、銅メッキ後の断面構造を示す図である。
【００５７】
（第八ステップ）
上下表面の銅メッキ層３３、３４を切断して左右２部分の銅メッキ層３３ａと３３ｂ、３４ａと３４ｂを形成させ、金属電極２５、２６を切断して左右２部分の第一金属電極２５ａと第三金属電極２５ｂ、第二金属電極２６ａと第四金属電極２６ｂを形成っせることにより内側の第一絶縁層２３と第二絶縁層２４が露出できるようにエッチングする。図１０は、銅メッキした後、および金属電極にエッチングした後の断面構造を示す図である。
【００５８】
（第九ステップ）
上下表面に一層の半田レジストを印刷して、硬化後に第四絶縁層４１と第五絶縁層４２を形成する。第四絶縁層４１により第一金属電極２５ａと第三金属電極２５ｂを電気的に隔離させ、かつ、内部貫通穴２９の一端の穴と盲穴２７の穴を塞ぎ、第五絶縁層４２により第二金属電極２６ａと第四金属電極２６ｂを電気的に隔離させ、かつ、内部貫通穴２９の他端の穴と盲穴２８の穴を塞ぐ。図１１は、絶縁層印刷後の断面構造を示す図である。
【００５９】
（第十ステップ）
第一金属電極２５ａ、第三金属電極２５ｂ、第二金属電極２６ａ、第四金属電極２６ｂの表面および端部貫通穴３１、３２の内表面にそれぞれ錫メッキすることにより錫メッキ層４３、４４を形成して、隔離層２１の中心線に沿って切断して、複数の過電流保護素子５０に分割する。図１２は、本発明の過電流保護素子の断面構造を示す図である。
【符号の説明】
【００６０】
１０、１０’  単層ＰＴＣ複合チップ、
２０  二層ＰＴＣ複合チップ、
３０  単位複合チップ、
４０  被覆チップ、
５０  過電流保護素子、
１１  第一金属箔層、
１２  第一ＰＴＣ材料層（第一ＰＴＣ素子材）、
１３  第二金属箔層、
１４  第三絶縁層、
１５  第三金属箔層、
１６  第二ＰＴＣ材料層（第二ＰＴＣ素子材）、
１７  第四金属箔層、
１８、１９  エッチング円、
２１  隔離層、
２２  四角穴、
２３  第一絶縁層、
２４  第二絶縁層、
２５、２６  金属電極、
２５ａ  第一金属電極、
２５ｂ  第三金属電極、
２６ａ  第二金属電極、
２６ｂ  第四金属電極、
２７、２８  盲穴、
２９  内部貫通穴、
３１、３２  端部貫通穴、
３３、３４  銅メッキ層、
３３ａ、３３ｂ  銅メッキ層、
３４ａ、３４ｂ  銅メッキ層、
３５  第四金属導体、
３６  第五金属導体、
３７  第二金属導体、
３８  第一金属導体、
３９  第三金属導体、
４１  第四絶縁層、
４２  第五絶縁層、
４３、４４  錫メッキ層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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