(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂の充填を開始し、樹脂を最終充填位置へ到達させる到達ステップと、
前記最終充填位置に対応する金型に配置された温度センサーにより温度値を計測する計測ステップと、
前記検出された温度値が最も上昇するときの温度値と、下限温度値を比較し、前記検出された温度値が前記下限温度値以下と判定される場合、または、前記最も上昇するときの温度値と、型締め完了時、若しくは、樹脂充填開始時の温度値との温度差を算出し、当該温度差が所定値以下と判定される場合には、樹脂の充填不具合があると判定するとともに、前記検出された温度値が最も上昇するときの温度値と、上限温度値を比較し、前記検出された温度値が前記上限温度値以上と判定される場合、または、前記最も上昇するときの温度値と、型締め完了時、若しくは、樹脂充填開始時の温度値との温度差を算出し、当該温度差が所定値以上と判定される場合には、成形品に焼けによる不具合が発生したと判定する成形不良判定ステップと、
を備えたことを特徴とする樹脂射出成形不具合判定方法。
【請求項２】
金型冷却装置及び金型冷却配管等の不具合によって金型温度が変化した場合、キャビティ内の成形品取り出し用部品に温度センサーを設けることにより、金型の外部温度計及び金型内部温度計よりも早く異常の発生を感知する請求項１の樹脂射出成形不具合判定方法。
【請求項３】
射出成形機の最終充填位置に用いられる成形品取り出し用部品へ組み込まれた、または、前記成形品取り出し用部品の近傍にある金型の内面に配置された温度センサーと、
前記温度センサーと接続され、前記温度センサーにより検出された温度値が最も上昇するときの温度値と、下限温度値を比較し、前記検出された温度値が前記下限温度値以下と判定される場合、または、前記最も上昇するときの温度値と、型締め完了時、若しくは、樹脂充填開始時の温度値との温度差を算出し、当該温度差が所定値以下と判定される場合には、樹脂の充填不具合があると判定するとともに、前記検出された温度値が最も上昇するときの温度値と、上限温度値を比較し、前記検出された温度値が前記上限温度値以上と判定される場合、または、前記最も上昇するときの温度値と、型締め完了時、若しくは、樹脂充填開始時の温度値との温度差を算出し、当該温度差が所定値以上と判定される場合には、成形品に焼けによる不具合が発生したと判定するコントローラと、
を備えたことを特徴とする樹脂射出成形不具合判定装置。
【請求項４】
金型冷却装置及び金型冷却配管等の不具合によって金型温度が変化した場合、前記温度センサーがキャビティ内の成形品取り出し用部品に設けられたことにより、金型の外部温度計及び金型内部温度計よりも早く異常の発生を感知する請求項３の樹脂射出成形不具合判定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂射出成形品に不具合があるかどうかを判定する樹脂射出成形不具合判定方法及び樹脂射出成形不具合判定装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に示す発明は、射出成形工程を制御する方法であって、成形品を製造するためにゲートを通って溶融物が注入される少なくとも１つのキャビティが形成された射出成形金型を有する射出成形機において、金型温度の時間経過が測定され、その時間経過に基づいて射出成形工程が制御されるものである。
【０００３】
特許文献２に示す発明は、射出成形法に関する発明であって、金型に付帯するエジェクタピン１２とサッカーピン１０に温度センサ１を構成する発明であり、金型内に射出される合成樹脂の冷却時間を制御し、金型のサイクルタイムを短くして生産性を向上させるものである。
【０００４】
特許文献３に示す発明は、泡材による成形型冷却装置であり、金型温度と金型内温度との両方を検知し、成形不良を防止しようとする射出成型機の制御装置である。
【０００５】
センサーによって、成形機をコントロールする方法として、温度センサー又は圧力センサーを利用しようとする発明、また、コントロールを行う制御プロセスに関する発明が存在する。例えば、特許文献４の型温度制御方法、特許文献５の溶融材料の金型成形における流動解析の評価方法、特許文献６の射出成型機等の温度制御装置、特許文献７の圧力センサを利用する樹脂成型条件制御装置および制御方法を挙げることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特表２００８−５４２０８３号公報
【特許文献２】実公平３−１４３３８号公報
【特許文献３】特開平９−１０８１１２号公報
【特許文献４】特開昭６４−２６４１１号公報
【特許文献５】特開昭６４−６７３２２号公報
【特許文献６】特開平２−２５２５２０号公報
【特許文献７】特開平６−６４０１６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１〜７に示す発明では、次のような課題が依然として解決されず、未だ十分なものではなかった。
【０００８】
まず、金型内での樹脂の最終充填位置に十分に樹脂が到達しない場合には、樹脂の充填不具合により、射出成形品の端末部に不良が発生するという問題があった。
【０００９】
また、前述の最終充填位置へは溶融樹脂の流入により金型内部の気体が圧縮されながら高速に流れ、その気体は最終充填位置の金型パーティング・ラインより排気されるが、金型の汚れ等により、空気及びガス等の排出が阻害され、気体圧縮によりその気体が異常発熱し、成形品に焼けによる不具合が発生するというおそれがあった。また、冷却水等が詰まったりしても、すぐ異常発熱するおそれがある。
【００１０】
従来、圧力計で成形品の不良を検査するものが普及しているが、非常に設備が高い等の問題がある。
【００１１】
そこで、本発明は、成形品の最終充填位置での充填不具合と、排気気体の異常発熱、冷却系等の不具合等による成形品の焼けによる不具合、不良判定の安定性を向上させ、不具合の防止策を安価に提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題に鑑み、本発明は、設定された上限温度値又は下限温度値と、検出された温度値とを比較するか、または、最低値と最大値の温度差により、充填不良による成形不良、金型異常等の有無を検知しようとする発明である。
【００１３】
すなわち、本発明は、樹脂の充填を開始し、樹脂を最終充填位置へ到達させる到達ステップと、前記最終充填位置に対応する金型に配置された温度センサーにより温度値を計測する計測ステップと、前記検出された温度値が最も上昇するとき、前記検出された温度値と、設定された上限温度値または下限温度値とを比較し、前記検出された温度値が前記上限温度値以上、または、下限温度値以下と判定される場合には、成形不良と判定する成形不良判定ステップと、を備えたことを特徴とする樹脂射出成形不具合判定方法である。前記最終充填位置に配置されるか、前記最終充填位置に用いられる成形品取り出し用部品へ組み込まれるか、または、前記成形品取り出し用部品の近傍に配置される場合がある。
【００１４】
前記成形不良判定ステップにおいて、前記検出された温度値が下限温度値以下の場合には、成形品の充填不具合があると判定することが好ましい。
【００１５】
すなわち、本発明は、一番最後に樹脂が回る最終充填位置に着目し、最終充填位置（キャビティ末端部分）の温度が下限値以上に上がったことによって、樹脂が正確に最終重点位置に充填されているということを確認する方法である。樹脂が最後に入るところは一般的に決まっている。そこに樹脂があるか、ないか、あるいは、充填不十分か、確認出来る方法である。樹脂が最終充填位置まで回った状態であれば、正常、最終充填位置まで樹脂が入ってないものは不良品と判定する。樹脂が最終充填位置まで来ないか時は、ほとんど温度値が上がらない。実際には、プラスチックを流し込み始めてから、樹脂が到達するまで、ある程度、熱が伝わる時間が必要である。ある一定の時点で温度センサーにより計測された温度値はピークを迎える。ピークを迎える時点を含む、所定時間範囲（例えば、２〜３秒間）で温度値を測り、下限値を上回れば、最終充填位置に樹脂が回っていると判定できる。判定は、少なくとも樹脂の冷却期間内で行えば十分である。
【００１６】
また、本発明の樹脂射出成形不具合判定装置は、射出成形機の最終充填位置に用いられる成形品取り出し用部品へ組み込まれた、または、前記成形品取り出し用部品の近傍にある金型の内面に配置された温度センサーと、前記温度センサーと接続され、前記温度センサーにより検出された温度値が最も上昇するときの温度値と、下限温度値を比較し、前記検出された温度値が前記下限温度値以下と判定される場合、または、前記最も上昇するときの温度値と、型締め完了時、若しくは、樹脂充填開始時の温度値との温度差を算出し、当該温度差が所定値以下と判定される場合には、樹脂の充填不具合があると判定するコントローラと、を備えたことを特徴とする。
【００１７】
金型の機械から樹脂射出開始信号を受信し、タイマーで一番温度値が上がる時点を含む時間範囲と下限値を設定しておけば、その間、温度値が下限値以上の正常範囲内であれば、樹脂が回っていると判定できる。そういう形で樹脂の充填の有無を判定している。
【００１８】
前記成形不良判定ステップにおいて、前記検出された温度値が上限温度値以上の場合には、成形品に焼けによる不具合が発生したと判定することが好ましい。
【００１９】
射出成形機から樹脂射出開始信号を受信し、タイマーで一番温度値が上がるときを含む時間範囲と上限値を設定しておけば、その間、温度値が上限値以下の正常範囲内であれば、成形品に焼けによる不具合が発生していないと判定できる。そのように成形品の焼けの有無を判定している。
【００２０】
前記成形不良判定ステップにおいて、成形不良と判定された場合、警報装置を作動させて、加工を停止することが好ましい。
【００２１】
「成形品取り出し用部品へ組み込まれた温度センサー」として、金型に付帯するエジェクタピンに温度センサーを組み込んだ部品が例示される。温度センサーは、例えば、光ファイバーを使用した赤外線検知方式が挙げられる。
【００２２】
「温度センサー」が測定している対象は、「最終充填位置」において、金型と原料樹脂との間に形成されている空隙部の雰囲気温度または射出された樹脂溶融温度である。従来、金型の表面温度をモニターしたこととは相違する。「最も上昇するときの温度値」とは、設計値でも良いが、実測値から求めても良いし、実測値で修正した値でも良い。また、最大値でもよいし、最大値から若干ずれた値でも良く、許容範囲内の値であれば良い。「最終充填位置」はゲートから射出され金型内に充填される樹脂が充填工程の最後に充填される領域の位置である。
【００２３】
本発明の「成形不良判定」の一態様としては、前記温度センサーが検出する温度変化データによって、金型と原料樹脂の間にできる空隙の状態を検知し、予めデータ化されたプログラムデータと前記温度変化データを比較し、又は、温度差を計算することにより、空隙の有無、すなわち、成形不良の有無を検知する樹脂射出成型法が挙げられる。
【００２４】
金型冷却装置及び金型冷却配管等の不具合により、金型温度が変化した場合、金型の外部温度計及び金型内部温度計より、キャビティ内の成形品取り出し用部品の方がより早く温度が変化し、異常の発生を感知出来る。
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、成形不良判定ステップにおいて、前記検出された温度が下限温度以下の場合には、最終充填位置に十分に樹脂が到達しないと判定し、成形品の充填不具合があると判定することができる。これにより、不良品の発生を防止できる。
【００２６】
本発明によれば、成形不良判定ステップにおいて、前記検出された温度が上限温度以上の場合には、前記最終充填位置へは溶融樹脂の流入により金型内部の気体が圧縮されながら高速に流れ、その気体には溶融樹脂より発生されたガスも含み、金型PLラインに用いられたガス抜きによる排気が阻害されたときに、気体圧縮によりその気体が異常発熱し、成形品に焼けによる不具合が発生したと判定することができる。これにより、金型の点検を可能とし、また、不良品の発生を防止できる。
【００２７】
最終充填位置に温度センサーを配置しているので、不具合の防止策を安価に提供できる。
【００２８】
また、検出された温度値が最も上昇するとき、前記検出された温度値と、設定された上限温度値または下限温度値とを比較しているので、不具合判定の制御がシンプルになる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施形態による樹脂射出成形装置１（金型と温度計測部）の正面構成図である。
【図２】同実施形態による樹脂射出成形装置１の分割面に係る側面構成図である。
【図３】同実施形態によるエジェクタピン２の構成図である。
【図４】同実施形態による変更形態の樹脂射出成形装置１の拡大構成図である。
【図５】同実施形態による工程図である。
【図６】同実施形態による時間に対する温度変化の部分拡大タイムチャートである。
【図７】同実施形態による時間に対する温度変化のタイムチャートである。
【図８】同実施形態による工程を経て製造された樹脂成形品の正常品と不良品（端部が不良になっている）を示す写真図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明に係る実施形態の樹脂射出成形装置１について図１〜図８を参照しつつ説明する
【００３１】
本実施形態の樹脂射出成形方法に使用される樹脂射出成形装置１について図１〜図４を参照して説明する。
【００３２】
図１、図２に示す通り、樹脂射出成形装置１は、可動側取付板２に固定されるコア２ａと固定側取付板３との間に中間プレート４を有し、コア２ａと中間プレート４の間が分割面となっており、中間プレート４にキャビティ５が形成されている。可動側取付板２とコア２ａに温度センサー６が組み込まれた成形品取り出し用部品であるエジェクタピン７を備えたものである。複数本のエジェクタピン７を備えることが好ましい。ここでは、図２に示す通り、複数本のエジェクタピン７が最終充填位置Ｓに配置される。エジェクタピン７を最終充填位置以外に追加的に配置してもよい。さらに、樹脂をキャビティー５内に供給するゲート１５を備えている。ゲート１５と反対側の面で対向する位置に最終充填位置Ｓがある。この最終充填位置Ｓは、樹脂が最終的に充填される領域内であれば、位置の変更が可能である。ゲート１５には樹脂を供給する樹脂供給部１６が接続されている。
【００３３】
このエジェクタピン７に取り付けられた温度センサー６は、熱電対であり、図３に示す通り、エジェクタピン７の芯部に軸方向に組み込まれた一体構造であり、二重円筒形構造である。エジェクタピン７の直径が３〜１０ｍｍが好ましい。エジェクタピン７に取り付けた温度センサーは樹脂の最終到達地点である最終充填位置Ｓの取り付ける。薄型、複雑形状、小型等の成形品に対しては、前記の二重円筒形では加工が困難な場合があるので、温度センサー６をエジェクタピン７と別体として形成し、固定式の温度センサー６とすることが好ましい。例えば、直径は１〜３ｍｍが例示され、最終充填位置Ｓの金型に穴を開け加工して温度センサー６を固定する。例えば、図４に示す通り、エジェクタピン７には温度センサー６を取り付けずに、コア２ａの内壁で、エジェクタピン７の摺動先端の近傍の最終充填位置Ｓにある金型に温度センサー６を設けてもよい。さらに、図示は略すが、図４で示すエジェクタピン７の位置が最終充填位置Ｓ以外の他の場所に配置されても良い。
【００３４】
また、温度センサ６にはセンサ部８と本体９が接続され、中継１０を経て、コントローラ１１及び計測機器１２に接続されている。コントローラ１１で行う演算処理については後述する。
【００３５】
次に本実施形態の樹脂射出成形不具合判定方法の各ステップを図５〜図７を参照して「1.工程開始」〜「10.突き出し戻り」までを説明する。
【００３６】
図５に示す通り、タイマー1と、タイマー2とがあり、それぞれ時間を計測する。タイマー１は判定時間Ｔの開始まで時間を計測する。タイマー２は判定時間Ｔの開始から時間の計測を開始する。ここでは、射出充填開始から所定時間経過した後にタイマー２が計測を開始する。温度の測定は、「1.工程開始」〜工程終了まで行う。成形不良判定ステップは「6.冷却開始」と「7.冷却完了」の中間時間で行う。警報はタイマー2動作及び不具合判定時から解除動作まで行う。上限温度値Ｋ1と下限温度値Ｋ2の温度差は、例えば、9℃〜10℃、好ましくは、４℃〜６℃でもよい。成形の種類に応じて適宜設定できる。測定温度値Ｍは温度センサ−６による計測結果を示す。図６では、正常品２０（図８（ａ）参照）の成形の場合の温度センサー６の温度値の温度分布を示す。
【００３７】
1.工程開始
まず、工程が開始されると、温度センサー６による温度値Ｍの計測を開始する。
【００３８】
2.締め開始
可動側取付板２を駆動し、金型の締めを開始する。
【００３９】
3.型締め完了
金型の型閉めを完了する。
【００４０】
4.樹脂充填開始
樹脂の充填を開始すると、タイマー１を作動開始し、計時を開始する。キャビティ５に樹脂が充填されてゆく。このときから温度値Ｍが徐々に上昇してゆく。
【００４１】
5.充填完了
樹脂の充填を完了する。さらに温度値Ｍが徐々に上昇してゆく。
【００４２】
「1.工程開始」から「5.充填完了」までが、樹脂の充填を開始し、樹脂を最終充填位置Ｓへ到達させる到達ステップに相当する。
【００４３】
6.冷却開始
冷却を開始すると、温度上昇率が低下し、温度値Ｍは最大値（ピーク）Ｍmaxに向かう。冷却開始期間の終了前の時点で、タイマー１の作動を停止し、タイマー２の作動を開始し、時間Ｔの計時を開始する。このときから成形不良判定ステップを開始する。測定温度値の最大値は「６．冷却開始」と「7.冷却完了」の境界時点になっているが、一方の工程にずれても良い。
【００４４】
ここで、タイマー１とタイマー２による時間計測が、最終充填位置Ｓに用いられたエジェクタピン７へ組み込まれた温度センサー６により温度値Ｍを計測する計測ステップに相当する。
【００４５】
また、図５の工程表に記載された左欄の「判定」は成形不良判定ステップに相当する。具体的には、図５、図６に示す通り、検出された温度値が最も上昇する時点（最大値Ｍmax）の前後の所定時間範囲Ｔ0内（ここでは、例えば、２〜３秒であるが、２〜６秒でもよい。所定時間Ｔ0は適宜設定し得る。検出された温度値と、設定された上限温度値Ｋ1及び/又は下限温度値Ｋ2とを比較し、検出された温度値が上限温度値Ｋ1以上、または、下限温度値Ｋ2以下と判定される場合には、成形不良と判定する。上限温度値Ｋ1及び/又は下限温度値Ｋ2は予め実測で決めておくことが好ましい。
【００４６】
測定温度Ｍが上限値Ｋ1以上に上がったら、金型の汚れ等により、空気及びガス等の排出が阻害され（金型の冷却故障等）、気体圧縮によりその気体が異常発熱し、成形品に焼けによる不具合が発生していると判定する。または他の要因の可能性もある。成形品が焼けてなくても、冷却水が流れなくなる場合等、温度値Ｍが上がる。最終充填位置Ｓに樹脂が回らないと温度値Ｍが上がらないから、樹脂が回ってなくて成型されてないということが判定できる。
【００４７】
図６に示す通り、上記とは相違する別の判定手法でもよい。すなわち、温度値Ｍmaxと、型締め完了時、若しくは、樹脂充填開始時の温度値Ｍminとの温度差ΔＨを算出し、温度差ΔＨが所定値（例えば下限値Ｋ2）以下と判定してもよい。例えば、温度値Ｍminが45〜50℃で、温度値Ｍmaxが55〜60℃の場合、温度差が10℃であるので、正常と判定する。温度差が設定値以下（例えば、２℃）であれば、成形不良と判定する。外気温の変化に対しても影響され難い判定方法である。さらに、これらの２つの判定手法は、単独で用いてもよく、また、組み合わせてもよい。
【００４８】
コントローラ１１に予め設定された上限値（目標値）Ｋ1と、下限値（目標値）Ｋ2、所定範囲内の時間Ｔ0を設定しておく。この上限温度値Ｋ1と、下限温度値Ｋ2は、外気温、樹脂の種類、成形品の形状、一時中断等の諸条件を勘案して、自動又は手動で調整可能としても良い。
【００４９】
なお、成形不良判定ステップにおいて、成形不良と判定された場合、警報装置を作動させて、加工を停止する。この警報期間はタイマー2動作及び不具合判定時から開始し、解除動作で終了する。
【００５０】
成形不良判定ステップにおいて、検出された温度値が下限温度値Ｋ2以下の場合には、成形品の充填不具合があると判定する。この場合は温度値Ｍは下限値Ｋ2よりも下回る。
【００５１】
成形不良判定ステップの終了後において、温度値Ｍが上限温度値Ｋ1以上の場合には、成形品に焼けによる不具合が発生したと判定する。この場合は温度値は上限値Ｋ1よりも上回る。
【００５２】
7.冷却完了
成形品の冷却を完了する。完了とともに、タイマー２の計測を停止する。冷却完了中には、徐々に温度値Ｍは低下してゆく。
【００５３】
8.型開き完了
型開きをする。
【００５４】
9.突き出し開始
エジェクタピン７による成形品の突き出しを開始する。
【００５５】
10.突き出し戻り
エジェクタピン７による成形品の突き出し戻りを行う。
【００５６】
「10.突き出し戻り処理」が終わると、工程1へ戻る。
【００５７】
樹脂充填開始より指定時間経過後の温度測定値Ｍが上限値Ｋ1以下かつ下限値Ｋ2以上であれば、正常であると判断して、加工を継続する。温度測定値が下限値以下であれば樹脂充填不良（ショート）、温度測定値が上限値Ｋ1以上であれば、金型内部の異常発熱又は、冷却装置及び冷却配管の異常が発生していると判定する。図８（ｂ）に樹脂充填不良（ショート）の場合の不良品３０を示す。不良品３０の端末には樹脂が充填されておらず、欠損部４０となっている。温度測定値Ｍが下限値以下又は上限値Ｋ1以上であれば、金型等に異常があると判定し、警報装置を作動させ、加工を停止する。
【００５８】
図７に示す矢印Ａに示す通り、金型は最初は温度が低いので、製品が不安定であるが、安定した領域での上限温度Ｋ1と下限温度Ｋ2の間に温度値Ｍがあるかどうかを判定する。上限温度Ｋ1と下限温度Ｋ2の間に温度値Ｍがない場合に製造された成形品は、別途、検査を行う。スタートから上限値と下限値を予め決めて固定しておくが、状況に応じて、手動又は自動で、上限値と下限値を変動させることもあり得る。、上限値と下限値とを設定したら固定であるが、状況に応じて、これらの数値を上下できる。
概ね、２０回くらい射出すると、安定する傾向にある。
【００５９】
図７に示す矢印Ｂは一時中断があった場合の温度曲線で、一時的に低い温度帯にシフトしている。一番いい状態でセッティングをしても、機械を止めて、２、３分経過すると金型の温度は下がる。そうすると樹脂は充填されるが、不安定であり、温度が回復して、全体的に安定した状態のほうが製品としては品質がよいことが多い。そういうとき、下がった温度から上昇したのを見れば多少の外気温の変化に対応できる装置となる。その時はパソコンなどで前のデータを保持してやる必要がある。
【００６０】
図７に示す矢印Ｃは外気温が高い等の場合であり、全体的に曲線が高い温度帯にシフトしている。外気温の変動で上限下限の間の範囲から外れてしまうこともある。測定温度が変動しても、最初の温度と上がりきった温度の差で樹脂が最終重点位置に入ったということも判定できる。つまり、外気温の変動にも対応するには、最初の温度と上がりきった温度の差が何度以上あれば樹脂が回っていると判定できる。その場合には、温度Ｍを低下させるため、金型冷却等の措置を講ずることが好ましい。前述の温度差ΔＨを利用する場合には、温度Ｍのシフトに注意することが好ましい。図７に示す通り、計算の基準となる温度測定値Ｍminが時間とともに変化してゆくからである。
【００６１】
矢印Ａの通り、上限値と下限値を完全に固定して製品の不良を判定する場合と、矢印Ｂ，Ｃに示す通り、全体的に温度が上下しても温度差ΔＨに基づいて製品の不良を判定する方法（射出する前と充填したときの温度差が何度以上あればいいかという判定方法）でもよい。前者では、上下限値を外れた場合に成形された製品については、別工程の検査を受け、廃棄又は再検査を行うが、温度差ΔＨでも把握できれば、樹脂が入っていることが判定できる。前者で判定して良品と判定されれば、再検査せず、また、良品と判定されない場合には、後者の判定を加味して、それでも不良であれば、廃棄又は再検査することにしてもよい。なお、最大値Ｍmaxが上下限値の範囲に入っているかどうかも判定してもよく、これにより、温度が安定期かどうかという判定も行うことができる。
【００６２】
以上の通り、樹脂射出成形において、樹脂最終充填位置Ｓに用いられたエジェクタピン７へ温度センサー６を組み込み、または、エジェクタピン７の位置の近傍に温度センサー６を配置し、樹脂が充填開始から最終充填位置へ到達後、その最終充填位置Ｓに用いられた温度センサー６が最も上昇する時点の前後の所定範囲内の時間Ｔ0において、温度センサー６を用いて温度値Ｍを測定し、樹脂成形品の状態を判定する。
【００６３】
金型冷却装置及び金型冷却配管等の不具合により、金型温度が変化した場合、金型の外部温度計及び金型内部温度計（図示略）よりも、キャビティ５内のエジェクタピン７の温度センサー６の温度値Ｍの方がより早く温度が変化し、異常の発生を感知出来るようになる。
【００６４】
以下、本発明に係る実施形態の樹脂射出成形不具合判定方法及び樹脂射出成形不具合判定装置１の効果について説明する。
【００６５】
本実施形態によれば、成形不良判定ステップにおいて、温度センサー６で検出された温度値Ｍが下限温度値Ｋ2以下の場合には、最終充填位置Ｓに十分に樹脂が到達しないと判定し、成形品の充填不具合があると判定することができる。これにより、不良品の発生を防止できる。図８（ａ）（ｂ）に正常品と不良品とを示し、不良品３０の判定が正確になり、警報等により、射出成形装置１を停止することで、不良品の発生を防止し、製造効率を高めることができる。
【００６６】
本実施形態によれば、成形不良判定ステップにおいて、温度センサー６で検出された温度が上限温度Ｋ1以上の場合には、金型の汚れ等により、空気及びガス等の排出が阻害され、気体圧縮によりその気体が異常発熱し、成形品に焼けによる不具合が発生すると判定することができる。これにより、金型の点検を可能とし、また、不良品の発生を防止できる。
【００６７】
最終充填位置Ｓに温度センサー６を配置しているので、不具合判定装置のコストを大幅に削減できる。
【００６８】
検出された温度値が最も上昇する時点の前後の所定範囲内の時間Ｔ0において、検出された温度値Ｍと、設定された上限温度値Ｋ1または下限温度値Ｋ２とを比較するか、または、温度値Ｍmaxと、型締め完了時、若しくは、樹脂充填開始時の温度値Ｍminとの温度差ΔＨを算出し、温度差ΔＨが所定値（例えば下限値Ｋ2）以下と判定しているので、外部環境（室温）の影響を考慮した判定が可能である。
【００６９】
なお、本発明は、上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲において、改変等を加えることが出来るものであり、それらの改変、均等物等も本発明の技術的範囲に含まれることとなる。なお、温度センサーは、実施例記載のものに限らず、光ファイバを使用した赤外線方式で、高応答性、樹脂温度が測定可能なものでもよく、使用温度範囲は、１６０度以下、使用耐圧１６０ＭＰａ以下が例示される。ゲート１５と最終充填位置Ｓの配置は図示に限らない。例えば、中央部にゲート１５、その両端部にそれぞれ最終充填位置Ｓがあってもよい。
【符号の説明】
【００７０】
１・・・樹脂射出成形装置
２・・・可動側取付板
２ａ・・・コア
３・・・固定側取付板
４・・・中間プレート
５・・・キャビティ
６・・・温度センサー
７・・・エジェクタピン
８・・・センサ部
９・・・本体
１０・・・中継
１１・・・コントローラ
１２・・・計測機器
１５・・・ゲート
１６・・・樹脂供給部
【要約】
【課題】金型内での樹脂の最終充填位置に十分に樹脂が到達しない場合には、成形品の充填不具合により、射出成形品の端末部に不良が発生することを防止する。
【解決手段】樹脂射出成形装置１は、可動側取付板２に固定されるコア２ａと固定側取付板３との間に中間プレート４を有し、コア２ａと中間プレート４の間が分割面となり、中間プレート４にキャビティ５が形成され、可動側取付板２とコア２ａに温度センサー６が組み込まれた成形品取り出し用部品であるエジェクタピン７を備え、エジェクタピン７が最終充填位置に配置され、検出された温度値が最も上昇する時点（最大値Ｍmax）の前後の所定時間範囲Ｔ0内で、検出された温度値Ｍと、設定された上限温度値Ｋ1及び/又は下限温度値Ｋ2とを比較し、検出された温度値が上限温度値Ｋ1以上、または、下限温度値Ｋ2以下と判定される場合には、成形不良と判定する。
【選択図】        図１【図１】
0005426043.tif 000002
【図２】
0005426043.tif 000003
【図３】
0005426043.tif 000004
【図４】
0005426043.tif 000005
【図５】
0005426043.tif 000006
【図６】
0005426043.tif 000007
【図７】
0005426043.tif 000008
【図８】
0005426043.tif 000009