(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
通信信号を送受信する無線回路を有する端末に実装され、他の端末との間で誘導電界型非接触通信方式を用いて前記通信信号を送受信する近接型非接触通信装置であって、
互いに直交する角度又はそれに近い角度で形成され、かつ、隣接する片同士が相互に接続されている第１、第２及び第３の片を有し、これらの第１、第２及び第３の片が前記端末の角部にその端末筐体の異なる第１、第２及び第３の面と対向するように配置され、かつ前記無線回路に電気的に接続される導電性部材からなる結合素子を具備する近接型非接触通信装置。
【請求項２】
前記結合素子は、第１、第２及び第３の片と、これら第１、第２及び第３の片の１片と対向し、当該１片と容量結合する付加素子として機能する第４の片と、を備える請求項１記載の近接型非接触通信装置。
【請求項３】
前記結合素子は、前記端末の角部の筐体外面に装着され、前記端末筐体に対する金属製補強部材としての機能も備える請求項１記載の近接型非接触通信装置。
【請求項４】
前記結合片と前記無線回路との間を電気的に接続する給電部材を、さらに具備する請求項１記載の近接型非接触通信装置。
【請求項５】
通信信号を送受信する無線回路と、
他の端末装置との間で誘導電界型非接触通信方式を用いて前記通信信号を送受信する近接型非接触通信ユニットと、
前記無線回路及び近接型非接触通信ユニットを収容する筐体と、
を具備し、
前記近接型非接触通信装置は、
互いに直交する角度又はそれに近い角度で形成され、かつ、隣接する片同士が相互に接続されている第１、第２及び第３の片を有し、これらの第１、第２及び第３の片が前記端末の角部にその端末筐体の異なる第１、第２及び第３の面と対向するように配置され、かつ前記無線回路に電気的に接続される導電性部材からなる結合素子を備える情報端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明の実施形態は、電磁界を通信媒体として用いてデータ通信を行う近接型非接触通信装置と、この近接型非接触通信装置を備えた情報端末に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、非接触ＩＣカード等に代表される近接型非接触通信方式を用いたサービスが急速に普及している。近接型非接触通信方式は、最大通信距離が概ね１０cm程度、搬送周波数１３．５６MHz帯の磁界を通信媒体として用いた双方向通信技術である。この近接型非接触通信インタフェースをスマートフォンやタブレット型端末、ノート型パーソナル・コンピュータ等の携帯情報端末に搭載すれば、携帯情報端末どうしを互いに近づけるだけで、両端末間で高速度のデータ通信が可能となり、これにより様々なサービスを享受できるようになる。
【０００３】
ところで、近接型非接触通信インタフェースを搭載した携帯情報端末では、一般に、他の端末との間で通信を行うための素子を端末筐体の特定の一つの面に配置するようにしている。例えば、Felica（登録商標）を搭載したスマートフォンでは、磁性体とコイルを端末筐体の背面側に配置している。また、同じくＦＥＬＩＣＡを搭載したノート型パーソナル・コンピュータでは、磁性体とコイルを端末のパームレスト上に配置している（例えば特許文献１又は２を参照）。
【０００４】
しかし、これらの端末では、Felicaの通信方向（指向性）が、磁性体とコイルが配置された面に対しほぼ直交する方向に限られる、このため、端末間で通信を行う場合には、両端末の通信素子が配置された面同士を対向させたのち、当該通信素子の位置を合わせる必要がある。このため、端末における通信素子の配置位置によっては端末の使い勝手の低下を招く。例えば、引用文献２に記載された端末と引用文献１に記載された端末との間でＦＥＬＩＣＡによる通信を行う場合には、引用文献１の端末を引用文献２の端末のパームレスト上に乗せなければならず、ユーザは引用文献２の端末のキーボード操作を非常に行い難くなる。
【０００５】
一方、通信素子による通信方向を多数方向化するために、端末本体に対しヒンジ機構により回動可能な支持部材を取付け、この支持部材に通信素子を配置したものが提案されている（例えば特許文献３又は４を参照）。このような構成であれば、支持部材の向きを可変することで通信素子の通信方向を複数の方向に設定することが可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２０１２−６０６２６号公報
【特許文献２】特開２０１０−６６７９４号公報
【特許文献３】特開２０１０−１５４３４１号公報
【特許文献４】特開２０１０−６６７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところが、特許文献３又は４に記載された構成では、通信方向を可変するためにヒンジ機構と支持部材が必要となり、端末の構成が複雑で大きなものとなる。
この発明は上記事情に着目してなされたもので、その目的とするところは、簡単かつ小型の構成で通信方向の多数方向化を可能にした近接型非接触通信装置及びこの装置を備えた携帯情報端末を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
実施形態に係る近接型非接触通信装置は、通信信号を送受信する無線回路を有する端末に実装され、他の端末との間で誘導電界型非接触通信方式を用いて上記通信信号を送受信するものであり、導電性部材からなる結合素子を具備する。この結合素子は、互いに直交する角度又はそれに近い角度で形成され、かつ、隣接する片同士が相互に接続されている第１、第２及び第３の片を有し、これらの第１、第２及び第３の片が前記端末の角部にその端末筐体の異なる第１、第２及び第３の面と対向するように配置され、かつ、前記無線回路に電気的に接続される。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】第１の実施形態に係る近接型非接触通信装置を備えた携帯情報端末の外観を示す斜視図。
【図２】図１に示した近接型非接触通信装置を備えた携帯情報端末の背面図及び側面図。
【図３】図１に示した近接型非接触通信装置を拡大して示す側面図。
【図４】図３に示した近接型非接触通信装置の電磁結合作用を説明するための図。
【図５】第２の実施形態に係る近接型非接触通信装置の構成を示す側面図。
【図６】図５に示した近接型非接触通信装置の電磁結合作用を説明するための図。
【図７】第３の実施形態に係る近接型非接触通信装置を備えた携帯情報端末の外観を示す斜視図。
【図８】図７に示した近接型非接触通信装置を拡大して示す斜視図。
【図９】第４の実施形態に係る近接型非接触通信装置の構成を示す斜視図。
【図１０】第５の実施形態に係る近接型非接触通信装置を備えたノート型パーソナル・コンピュータの構成を示す斜視図。
【図１１】第６の実施形態に係る近接型非接触通信装置を備えたノート型パーソナル・コンピュータの構成を示す斜視図。
【図１２】第７の実施形態に係る近接型非接触通信装置を備えたノート型パーソナル・コンピュータの要部を拡大して示す斜視図。
【図１３】第８の実施形態に係る近接型非接触通信装置の構成を示す側面図。
【図１４】第９の実施形態に係る近接型非接触通信装置の構成を示す側面図。
【図１５】第１０の実施形態に係る近接型非接触通信装置の構成を示す側面図。
【図１６】第１１の実施形態に係る近接型非接触通信装置の構成を示す側面図。
【図１７】第１２の実施形態に係る近接型非接触通信装置を備えた情報端末の外観を示す斜視図。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下、図面を参照して幾つかの実施形態を説明する。  
［第１の実施形態］
図１は第１の実施形態に係る近接型非接触通信装置を備えた携帯情報端末の外観を示す斜視図、図２（ａ），（ｂ）はそれぞれ当該携帯情報端末１の背面図及び側面図である。また、図３は上記携帯情報端末の近接型非接触通信装置が配置された部分を拡大して示した側断面図である。
【００１１】
携帯情報端末１は、例えばスマートフォン又はタブレット型端末よりなり、筐体２内には基板３及び近接型非接触通信装置が収容される。なお、６はカメラ、７はタブレット型の表示器を示す。  
基板３は、基板本体３ａに接地パターン３ｂ及び給電パターン（図示せず）を形成したもので、給電パターンは図示しない無線回路に対し高周波ケーブル等により接続される。
【００１２】
近接型非接触通信方式は、高周波帯域（例えばFelica：１３．５６MHz、TransferJet（登録商標）:４．４８GHz帯）を用い、その近傍に位置する他の端末の近接型非接触通信装置との間で、電磁誘導又は誘導電界を通信媒体として用いてデータ通信を行う方式である。なお、近接型非接触通信方式には、例えばFeliCa(登録商標)のように電磁誘導を用いた通信方式や、TransferJet（登録商標）のように誘導電界を用いた通信方式があるが、本実施形態では後者の誘導電界の方式を使用する場合を例に説明を行う。
【００１３】
近接型非接触通信装置は、結合素子（カプラ）４Ａと、給電ピン５を備えている。結合素子４Ａは直交する２つの片を有するもので、銅やアルミニウム等の導電性部材をＬ型に折曲形成することにより作製される。そして結合素子４Ａは、携帯情報端末１の筐体２内の上端中央部において、図３に示すように２つの片、つまり垂直片４ａ及び水平片４ｂがそれぞれ筐体２内の上面及び背面に接するように配置される。なお、筐体２内面に対する結合素子４Ａの固定手段には、例えば接着剤又は粘着テープを用いた接着が用いられるが、これに限定されるものではない。
【００１４】
給電ピン５は、例えばコイルスプリング又は板バネ等によりなり、その基端部が上記基板の給電パターンに対し例えば半田付けにより固定され、先端部が上記結合素子４Ａの２つの片のうち垂直片に当接するように設けられる。この給電ピン５により、上記結合素子４Ａと図示しない無線回路との間が電気的に接続される。
【００１５】
このような構成であるから、図示しない無線回路から出力された送信信号は、高周波ケーブル、給電パターン及び給電ピン５を介して結合素子４Ａに給電される。そして、この結合素子４Ａの垂直片４ａ及び水平片４ｂからそれぞれ上記送信信号により変調された電磁波が放射される。したがって、上記結合素子４Ａの垂直片４ａ又は水平片４ｂと対向し、かつ近傍界の範囲内に通信相手の同様の構成を有する端末（図示せず）を配置すると、携帯情報端末１から通信相手の同様の構成を有する端末に向けて近接型非接触通信方式によりデータを伝送することが可能となる。また、通信相手の同様の構成を有する端末から放射された電磁波は結合素子４Ａにより受信され、この結合素子４Ａにより受信信号に変換されて給電ピン５、給電パターン及び高周波ケーブルを介して無線回路に入力される。このため、通信相手の同様の構成を有する端末から携帯情報端末１に対してもデータを伝送することが可能となる。
【００１６】
また、基板３には接地パターン３ａが形成されているので、図４に示すようにこの接地パターン３ａと垂直片４ａとの間及び水平片４ｂとの間にはそれぞれ容量Ｃ１，Ｃ２が発生する。このため、垂直方向及び水平方向の通信距離を延長することが可能となる。
【００１７】
以上のように第１の実施形態では、携帯情報端末１の上端中央部において、Ｌ型に折曲形成された結合素子４Ａをその垂直片４ａ及び水平片４ｂがそれぞれ上記携帯情報端末１の筐体の上面及び背面と対向するように配置し、基板３の給電パターンから上記結合素子４Ａに対し給電ピン５を介して給電するようにしている。
【００１８】
したがって、通信相手の同様の構成を有する端末を、携帯情報端末１の上端面又は背面のいずれかに結合素子同士を位置合わせして対向配置することで、通信相手の同様の構成を有する端末と携帯情報端末１との間で近接型非接触通信方式によるデータ通信を行うことができる。すなわち、通信相手の同様の構成を有する端末を、携帯情報端末１の上端面又は背面のどちら側に配置しても、両端末間でデータ通信を行うことが可能となる。
【００１９】
［第２の実施形態］
図５は、第２の実施形態に係る携帯情報端末の近接型非接触通信装置が配置された部分を拡大して示した側断面図である。なお、同図において前記図３と同一部分には同一符号を付して詳しい説明は省略する。
【００２０】
結合素子４Ｂは、銅やアルミニウム等の導電性部材をコ型に折曲形成したもので、垂直片４ａ及び水平片４ｂに加え、当該水平片４ｂに対し対向する付加素子４ｃを備える。この付加素子４ｃは上記水平片４ｂとの間に容量を発生させる。
【００２１】
このような構成であるから、図示しない無線回路から出力された送信信号を高周波ケーブル、給電パターン及び給電ピン５介して結合素子４Ｂに給電すると、第１の実施形態と同様に結合素子４Ｂの垂直片４ａ及び水平片４ｂからそれぞれ上記送信信号により変調された電磁波が放射される。したがって、上記結合素子４Ｂの垂直片４ａ又は水平片４ｂと対向し、かつ近傍界の範囲内に通信相手の同様の構成を有する端末（図示せず）を配置すれば、携帯情報端末１から通信相手の同様の構成を有する端末に向けて近接型非接触通信方式によりデータを伝送することが可能となる。また、通信相手の同様の構成を有する端末から放射された電磁波は結合素子４Ｂにより受信され、この結合素子４Ｂにより受信信号に変換されて給電ピン５、給電パターン及び高周波ケーブルを介して無線回路に入力される。このため、通信相手の同様の構成を有する端末から携帯情報端末１に対してもデータを伝送することが可能となる。
【００２２】
また、基板３には接地パターン３ａが形成されているので、第１の実施形態と同様に、接地パターン３ａと垂直片４ａとの間及び水平片４ｂとの間にはそれぞれ容量Ｃ１，Ｃ２が発生する。このため、結合素子を小型化できると共に、通信エリアを拡大することが可能となる。  
しかも、結合素子４Ｂには付加素子４ｃが設けられている。このため、図６に示すように水平片４ｂと付加素子４ｃとの間に容量Ｃ３が発生し、これにより垂直方向の通信距離をさらに延長することが可能となる。
【００２３】
［第３の実施形態］
図７は第３の実施形態に係る近接型非接触通信装置を備えた携帯情報端末の要部を示す斜視図、図８は当該近接型非接触通信装置の構成を拡大して示した斜視図である。なお、これらの図において前記図１乃至図３と同一部分には同一符号を付して詳しい説明は省略する。
【００２４】
結合素子４Ｃは、図８に示すように互いに直交する３つの片４ａ，４ｂ，４ｄを有するもので、例えば銅やアルミニウム等の導電性材料からなる金属板をプレス加工することにより作製される。この結合素子４Ｃは、図７に示すように携帯情報端末１の筐体２内の上端における一方の角部に配置される。そして、この筐体２内の角部において、図８に示すように垂直片４ａ及び水平片４ｂがそれぞれ筐体２内の上面及び背面に、かつ垂直片４ｄが筐体２内の側面にそれぞれ接するように配置される。
【００２５】
このような構成であるから、無線回路から出力された送信信号は、高周波ケーブル、給電パターン及び給電ピン５を介して結合素子４Ｃに給電される。そして、この結合素子４Ｃの垂直片４ａ，４ｄ及び水平片４ｂからそれぞれ上記送信信号により変調された電磁波が放射される。したがって、上記結合素子４Ｃの垂直片４ａ，４ｄ又は水平片４ｂと対向し、かつ近傍界の範囲内に通信相手の同様の構成を有する端末（図示せず）を配置すれば、携帯情報端末１から通信相手の同様の構成を有する端末に向けて近接型非接触通信方式によりデータを伝送することが可能となる。また、通信相手の同様の構成を有する端末から放射された電磁波は結合素子４Ｃにより受信され、この結合素子４Ｃにより受信信号に変換されて給電ピン５、給電パターン及び高周波ケーブルを介して無線回路に入力される。このため、通信相手の同様の構成を有する端末から携帯情報端末１に対してもデータを伝送することが可能となる。
【００２６】
すなわち、第３の実施形態によれば、通信相手の同様の構成を有する端末を、携帯情報端末１の上端面、背面又は側面のいずれかに結合素子同士を位置合わせして対向配置することで、通信相手の同様の構成を有する端末と携帯情報端末１との間で近接型非接触通信方式によるデータ通信を行うことができる。換言すれば、通信相手の同様の構成を有する端末を、携帯情報端末１の３つの面、つまり上端面、背面又は側面のいずれの側に配置しても、両端末間でデータ通信を行うことが可能となる。
【００２７】
［第４の実施形態］
図９は、第４の実施形態に係る近接型非接触通信装置の構成を拡大して示した斜視図である。なお、同図において前記図８と同一部分には同一符号を付して詳しい説明は省略する。
【００２８】
結合素子４Ｄは、図９に示すように互いに直交する５つの片４ａ，４ｂ，４ｃ，４ｄ，４ｅを有するもので、例えば銅やアルミニウム等の導電性材料からなる金属板をプレス加工することにより作製される。この結合素子４Ｄは、図７に示したように携帯情報端末１の筐体２内の上端における一方の角部に配置される。そして、この筐体２内の角部において、垂直片４ａ及び水平片４ｂがそれぞれ筐体２内の上面及び背面に、かつ垂直片４ｄが筐体２内の側面にそれぞれ接するように配置される。水平面４ｃ及び垂直面４ｅは、それぞれ上記水平面４ｂ及び垂直面４ｄとの間で容量を発生する付加素子として機能する。給電ピン５は、基端部が前記図８と同様に基板３に固定され、先端部が上記結合素子４Ｄの開口部に挿入されて垂直片４ａに当接する。
【００２９】
このような構成であるから、無線回路から出力された送信信号は、高周波ケーブル、給電パターン及び給電ピン５を介して結合素子４Ｄに給電される。そして、第３の実施形態と同様に、結合素子４Ｄの垂直片４ａ，４ｄ及び水平片４ｂからそれぞれ上記送信信号により変調された電磁波が放射される。したがって、上記結合素子４Ｄの垂直片４ａ，４ｄ又は水平片４ｂと対向し、かつ近傍界の範囲内に通信相手の同様の構成を有する端末（図示せず）を配置すれば、携帯情報端末１から通信相手の同様の構成を有する端末に向けて近接型非接触通信方式によりデータを伝送することが可能となる。また、通信相手の同様の構成を有する端末から放射された電磁波は結合素子４Ｄにより受信され、この結合素子４Ｄにより受信信号に変換されて給電ピン５、給電パターン及び高周波ケーブルを介して無線回路に入力される。このため、通信相手の同様の構成を有する端末から携帯情報端末１に対してもデータを伝送することが可能となる。
【００３０】
すなわち、この第４の実施形態においても、先に述べた第３の実施形態と同様に、通信相手の同様の構成を有する端末を、携帯情報端末１の上端面、背面又は側面のいずれかに結合素子同士を位置合わせして対向配置することで、通信相手の同様の構成を有する端末と携帯情報端末１との間で近接型非接触通信方式によるデータ通信を行うことができる。換言すれば、通信相手の同様の構成を有する端末を、携帯情報端末１の３つの面、つまり上端面、背面又は側面のいずれの側に配置しても、両端末間でデータ通信を行うことが可能となる。
【００３１】
しかも、上記水平面４ｂ及び垂直面４ｄにはそれぞれ付加素子として機能する水平面４ｃ及び垂直面４ｅが対向配置されている。このため、上記水平面４ｂと水平面４ｃとの間及び垂直面４ｄと垂直片４ｅとの間にはそれぞれ容量が発生し、この容量により結合素子を小型化すると共に、通信エリアを拡大することが可能となる。
【００３２】
［第５の実施形態］
図１０は、第５の実施形態に係る近接型非接触通信装置を備えたノート型パーソナル・コンピュータの構成を示す斜視図である。  
ノート型パーソナル・コンピュータ１０は、キーボード及びマウスパッドが配置された第１の筐体１１と、ディスプレイ１２が配置された第２の筐体１２とを、ヒンジ機構により開閉可能に接続したものとなっている。
【００３３】
近接型非接触通信装置は、上記第１の筐体１１内において前端部の一方の角部に配置される。近接型非接触通信装置は、Ｌ型に形成された結合素子４Ｅを有する。この結合素子４Ｅは、その一方の片が第１の筐体１１の前端面に対向し、他方の片が第１の筐体１１の側面に対向するように配置される。この結合素子４Ｅには、第１の筐体１１内に収容された図示しない無線回路から出力される送信信号が、第１の実施形態と同様に図示しない高周波ケーブル、給電パターン及び給電ピンを介して給電される。
【００３４】
このような構成であるから、無線回路から出力された送信信号を高周波ケーブル、給電パターン及び給電ピン５介して結合素子４Ｅに給電すると、結合素子４Ｅの互いに直交する２つの片からそれぞれ上記送信信号により変調された電磁波が放射される。したがって、例えば第１又は第３の実施形態で述べた携帯情報端末１を、上記ノート型パーソナル・コンピュータ１０の上記結合素子４Ｅの２つの片のいずれかと対向し、かつ近傍界の範囲内に配置すれば、ノート型パーソナル・コンピュータ１０から携帯情報端末１に向けて近接型非接触通信方式によりデータを送信することが可能となる。また、通信相手の上記携帯情報端末１から放射された電磁波は結合素子４Ｅにより受信され、この結合素子４Ｅにより受信信号に変換されて給電ピン、給電パターン及び高周波ケーブルを介して無線回路に入力される。このため、通信相手の携帯情報端末１からノート型パーソナル・コンピュータ１０に対してもデータを伝送することが可能となる。
【００３５】
すなわち、第５の実施形態によれば、スマートフォン等の携帯情報端末１を、ノート型パーソナル・コンピュータ１０の前端面又は側端面のいずれかに、結合素子同士を位置合わせした状態で対向配置することで、携帯情報端末１とノート型パーソナル・コンピュータ１０との間で近接型非接触通信方式によるデータ通信を行うことができる。
【００３６】
換言すれば、携帯情報端末１をノート型パーソナル・コンピュータ１０の前端部側又は側端部側のいずれに配置しても、両端末間でデータ通信を行うことが可能となる。したがって、例えばノート型パーソナル・コンピュータ１０の第１の筐体１１のうち、その前端とキーボードとの間のパームレストと呼ばれる部位の上面に携帯情報端末１を載置する場合に比べ、ユーザの操作性を大幅に高めることができる。
【００３７】
［第６の実施形態］
図１１は、第６の実施形態に係る近接型非接触通信装置を備えたノート型パーソナル・コンピュータの構成を示す斜視図である。なお、同図において前記図１０と同一部分には同一符号を付して詳しい説明は省略する。  
第６の実施形態では、第５の実施形態と同様にＬ型に折曲形成された結合素子４Ｆを、ノート型パーソナル・コンピュータ１０のパームレスト部において、筐体１１内の上面から側面にかけて配置している。
【００３８】
このような構成であるから、送信信号により変調された電磁波は、上記結合素子４Ｆの２つの片からノート型パーソナル・コンピュータ１０の上方及び側面方向へそれぞれ送信される。一般に、通信相手の携帯情報端末として近接型非接触ＩＣカードを用いる場合、近接型非接触ＩＣカードをノート型パーソナル・コンピュータ１０の第１の筐体１１の側面部に立てかけた状態で配置することは困難である。しかし、第６の実施形態では、近接型非接触ＩＣカードをノート型パーソナル・コンピュータ１０のパームレスト上に載置した状態で安定したデータ通信を行うことが可能となる。
なお、近接型非接触ＩＣカードによっては結合素子がカードの端部に設けられていないものもあるため、結合素子４Ｆの長さをパームレストの端部から中央部方向へ延長させるようにするとよい。また、結合素子４Ｆのパームレストの奥行き方向の配置位置についても、近接型非接触ＩＣカードに応じて任意に設定可能である。
【００３９】
［第７の実施形態］
図１２は、第７の実施形態に係る近接型非接触通信装置を備えたノート型パーソナル・コンピュータの構成を示す斜視図である。なお、同図において前記図１０と同一部分には同一符号を付して詳しい説明は省略する。
【００４０】
第７の実施形態では、第５の実施形態と同様にＬ型に折曲形成された結合素子４Ｇを、ノート型パーソナル・コンピュータ１０の第１の筐体１１の後端部における一方の角部に配置している。より具体的には、第１の筐体１１内において、結合素子４Ｇの直交する２つの片の一方を筐体１１の側端面に、他方の片を後端面に対向するようにそれぞれ配置している。
【００４１】
このような構成であるから、送信信号により変調された電磁波は、上記結合素子４Ｇの２つの片からノート型パーソナル・コンピュータ１０の後面方向及び側面方向へそれぞれ送信される。したがって、スマートフォン等の携帯情報端末１を、ノート型パーソナル・コンピュータ１０の後端面又は側端面のいずれかに、結合素子同士を位置合わせした状態で対向配置することで、携帯情報端末１とノート型パーソナル・コンピュータ１０との間で近接型非接触通信方式によるデータ通信を行うことができる。  
換言すれば、携帯情報端末１をノート型パーソナル・コンピュータ１０の後端部側又は側端部側のいずれに配置しても、両端末間でデータ通信を行うことが可能となる。
【００４２】
［第８の実施形態］
図１３は、第８の実施形態に係る近接型非接触通信装置の構成を示す側面図である。
第８の実施形態は、携帯情報端末の筐体の一部がマグネシウムやアルミニウム等の導電性部材により構成されている場合に、この導電性部材により構成される筐体２０の一部を結合素子として使用するものである。給電ピン５は、その基端部が基板３に固定され、先端部が上記結合素子として使用される導電性部材からなる筐体２０の一部に当接するように配置される。なお、図１３の例においては、筐体２０はその端部が曲面となっており、当該曲面部に対して結合素子が当接されている。
【００４３】
このような構成であれば、結合素子として使用される導電性部材からなる筐体２０の複数の面から電磁波を放射することが可能となり、これにより通信方向の多方向化を実現できる。さらに、導電性部材からなる筐体２０の一部を結合素子として使用するので、結合素子となる部材を別途作製して筐体内に収容する必要がなくなり、その分部品点数の削減と製品価格の低減と、端末のさらなる小型化或いは高実装密度化が可能となる。
【００４４】
［第９の実施形態］
図１４は、第９の実施形態に係る近接型非接触通信装置の構成を示す側面図である。
第９の実施形態は、コ型に折曲形成された結合素子４Ｈの一端部を、基板３に形成された給電パターンにハンダ付け等の固定手段を用いて直接接続したものである。図中３ｃはハンダ付け部を示す。  
このような構成であれば、給電ピン５を不要にすることができ、その分部品点数の削減と製品の低価格かが可能となる。
【００４５】
［第１０の実施形態］
図１５は、第１０の実施形態に係る近接型非接触通信装置の構成を示す側面図である。
第１０の実施形態は、方形に成形された樹脂材料からなる基台８の表面にその表面形状に沿ってＦＰＣ（Flexible printed circuits）を配置することにより、コ型をなす結合素子４Ｉを構成したものである。結合素子４Ｉを構成するＦＰＣの基端部は、コネクタ５ａを介して基板３の給電パターンに接続され、これにより結合素子４Ｉに対する給電が行われる。  
このような構成であるから、金属板を折曲形成したりプレス加工するといった結合素子の作製工程を不要にできる。
【００４６】
［第１１の実施形態］
図１６は、第１１の実施形態に係る近接型非接触通信装置の構成を示す側面図である。
第１１の実施形態は、樹脂材料からなる筐体２の一部に突出部２ａを形成し、この形成された突出部２ａの表面にその表面形状に沿ってＦＰＣを配置することにより、コ型をなす結合素子４Ｊを構成したものである。なお、結合素子４Ｊを構成するＦＰＣの基端部をコネクタ５ａを介して基板３の給電パターンに接続する点は、図１５と同じである。  
このような構成であれば、樹脂材料からなる筐体２をダイキャスト成型法により作製する際に突出部２ａを設けることができ、これにより第１０の実施形態で使用した樹脂基台８を別途作製する必要がなくなり、その分製作コストを低減することが可能となる。
【００４７】
［第１２の実施形態］
図１７は、第１２の実施形態に係る近接型非接触通信装置を備えた携帯情報端末の構成を示す斜視図である。  
第１２の実施形態は、携帯情報端末の４箇所の角部に金属製補強部材を装着している場合に、その一つを結合素子４０として使用するものである。金属製補強部材は、直交する２つの垂直片と相対向する２つの水平片とを有するもので、これらの垂直片及び水平片が電磁波の放射片として使用される。  
このような構成であれば、補強部材を結合素子４０として使用するので、別途結合素子を作製して筐体内に内蔵する必要がなく、その分部品点数の削減と製品価格の低価格化を図ることが可能となる。
【００４８】
また、上記４個の補強部材を選択的に結合素子として使用できるようにしてもよい。これは、例えば上記４個の補強部材と無線回路との間に切替スイッチを設け、携帯情報端末に内蔵された三次元センサ等により端末の向きを検出して、この向きの検出結果に基づいて上記切替スイッチを切替えることで実現できる。また、ユーザがキー操作により上記４個の補強部材を選択できるようにしてもよい。このようにすると、携帯情報端末の４箇所の角部に設けられた各補強部材のうち、任意のものを結合部材４０として使用することが可能となる。
【００４９】
［その他の実施形態］
結合部材は、矩形上に形成したもの以外に湾曲形成されたものを用いてもよく、その他結合部材の形状や片の数については種々変形が可能である。また、給電部材は導電ピン以外に、金属片をく字型に折曲形成して板バネとしたもの等を使用することができる。その他、携帯情報端末の種類やその構成、筐体の形状、当該携帯情報端末に対する結合素子の配置位置耶蘇の固定手段等についても、種々変形実施可能である。
【００５０】
以上、いくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５１】
１…携帯情報端末、２，２０…筐体、２ａ…突起部、３…基板、３ａ…基板本体、３ｂ…接地パターン、３ｃ…半田付け部、４Ａ，４Ｂ，４Ｃ，４Ｄ，４Ｅ，４Ｆ，４Ｇ，４Ｈ，４Ｉ，４Ｊ，４０…結合素子、５…給電ピン、５ａ…コネクタ、６…カメラ、７…タブレット型表示器、８…樹脂基材。
【要約】
【課題】簡単かつ小型の構成で通信方向の多数方向化を可能にする。
【解決手段】実施形態に係る近接型非接触通信装置は、通信信号を送受信する無線回路を有する端末に実装され、他の端末との間で誘導電界型非接触通信方式を用いて上記通信信号を送受信するものであり、導電性部材からなる結合素子を具備する。この結合素子は、面が互いに異なる方向を向く少なくとも２片を有し、上記無線回路に電気的に接続されると共に、上記端末の端部に配置される。
【選択図】図３【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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