(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１面にプローブが形成され、第２面に上記プローブと導通するプローブ電極が形成されたプローブ基板と、
上記プローブ基板の第２面に対向させて配置され、上記プローブ基板を加熱するための抵抗体が配設されたシート状の絶縁性部材からなる加熱シートと、
上記加熱シートの上記プローブ基板とは反対側の面に対向させて配置され、上記プローブ用の第１電極及び上記抵抗体用の第２電極が形成されたメイン基板とを備え、
上記加熱シートは、上記プローブ電極を露出させるための貫通孔と、上記プローブ基板とは反対側の面に形成され、上記抵抗体に電力を供給するための給電用電極とを有し、
上記プローブ電極及び上記給電用電極が、それぞれ接続子を介して上記第１電極及び上記第２電極に電気的に接続されていることを特徴とするプローブカード。
【請求項２】
上記接続子が、弾性的に接触する接続子であることを特徴とする請求項１に記載のプローブカード。
【請求項３】
上記加熱シートは、温度を検出する温度センサと、上記温度センサと導通する温度センサ用電極とを有し、
上記メイン基板は、上記温度センサ用の第３電極を有し、
上記温度センサ用電極と上記第３電極とが接続子により電気的に接続されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のプローブカード。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プローブカードに係り、さらに詳しくは、半導体ウエハ上に形成された電子回路の電気的特性を検査するために、検査対象の電子回路にプローブを接触させるプローブカードに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体装置を製造する場合、半導体ウエハ上に形成された各電子回路について、半導体ウエハのダイシング前に電気的特性の検査が行われる。この検査は、テスター装置を用いて、検査対象となる電子回路に電源及び検査信号を供給し、その応答信号を検出することによって行われる。このとき、半導体ウエハ上に形成された多数の微少電極と、テスター装置の多数の信号端子とを導通させるために、プローブカードが用いられる。
【０００３】
プローブカードは、半導体ウエハ上の電子回路に形成された微小電極に接触させるための複数のプローブと、当該プローブとテスター装置とを導通させるための配線基板からなる。この様なプローブカード上のプローブを半導体ウエハ上の電子回路に接触させる際には、プローブ装置が用いられる。プローブ装置は、半導体ウエハを保持するウエハチャック、プローブカードを保持するプローブカードホルダ、ウエハチャックを移動させるチャック駆動部などにより構成される。
【０００４】
電子回路の検査には、高温試験及び低温試験があり、半導体ウエハ周囲の雰囲気を一定温度に保持することにより、半導体ウエハが雰囲気と熱平衡状態にあるときに、これらの試験が行われる。電子回路の電極間の間隔は、半導体ウエハの温度変化の影響により、高温試験時に膨張し、低温試験時に収縮する。同様にして、プローブの間隔も、プローブカードの温度変化の影響により、高温試験時に膨張し、低温試験時に収縮する。このため、半導体ウエハとプローブカードの温度にずれが生じている場合、プローブカード上のプローブ間の間隔と電子回路の電極間の間隔とにずれが生じ、プローブを電子回路の電極に正しく当接させられない場合が発生するという問題があった。通常、ウエハチャックには、半導体ウエハを加熱するためのヒーターが搭載されるが、半導体ウエハを取り替える際には、ウエハチャックが検査位置から退避位置に移動する。この様なウエハチャックの退避時に、熱源としてのウエハチャックが遠ざかり、プローブカードの温度が低下してしまうことがあった。
【０００５】
そこで、ヒーターを用いてプローブカードを加熱することが考えられるが、配線基板を局所的に加熱してしまうと、配線基板に反りが生じ、また、加熱しすぎると、プローブが変形してしまうという問題があった。さらに、プローブと導通する端子電極や配線と共にヒーターを配線基板上に形成しようとすれば、製造コストが著しく増大してしまうという問題もあった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、半導体ウエハの温度変化にプローブカードを追従させ、プローブ間の間隔が半導体ウエハ上の電極間の間隔に対して大きくずれることを抑制することができるプローブカードを提供することを目的としている。特に、製造コストを顕著に増大させることなく、プローブカードの温度分布をコントロールすることができるプローブカードを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
第１の本発明によるプローブカードは、第１面にプローブが形成され、第２面に上記プローブと導通するプローブ電極が形成されたプローブ基板と、上記プローブ基板の第２面に対向させて配置され、上記プローブ基板を加熱するための抵抗体が配設されたシート状の絶縁性部材からなる加熱シートと、上記加熱シートの上記プローブ基板とは反対側の面に対向させて配置され、上記プローブ用の第１電極及び上記抵抗体用の第２電極が形成されたメイン基板とを備え、上記加熱シートが、上記プローブ電極を露出させるための貫通孔と、上記プローブ基板とは反対側の面に形成され、上記抵抗体に電力を供給するための給電用電極とを有し、上記プローブ電極及び上記給電用電極が、それぞれ接続子を介して上記第１電極及び上記第２電極に電気的に接続されているように構成される。
【０００８】
この様な構成によれば、加熱シートによりプローブ基板が加熱されるので、プローブカードの温度が低下した際に、プローブ基板を直接に加熱して所望の温度に保持することができる。特に、検査対象の電子回路が形成された半導体ウエハをプローブカードの直下から退避させた際に、プローブカードの温度が低下することを抑制することができる。従って、半導体ウエハの温度変化にプローブカードを追従させることができ、これにより、プローブカード上のプローブ間の間隔が半導体ウエハ上の電極間の間隔に対して大きくずれることを抑制することができる。
【０００９】
また、シート状の加熱シートをプローブ基板のプローブ形成面とは反対側の面に対向させて配置し、プローブ基板を加熱するので、プローブ基板の温度分布を適切にコントロールすることができる。特に、抵抗体が配設された加熱シートをプローブ基板に対向させて配置する構成であるので、プローブと導通する端子電極や配線と共にヒーターをプローブ基板上に形成する場合に比べて、製造コストの増大を抑制することができる。
【００１１】
また、加熱シートをプローブ基板に対向させて配置した際に、加熱シートの貫通孔を介して加熱シートからプローブ基板のプローブ電極が露出するので、プローブ電極に対して容易に配線することができる。さらに、抵抗体に電力を供給するための給電用電極が、加熱シートのプローブ基板とは反対側の面に形成されるので、加熱シートから露出するプローブ電極と給電用電極とを加熱シートの同じ面に配列することができる。従って、プローブ基板のプローブ電極及び加熱シートの給電用電極に対して容易に配線することができる。
【００１２】
第２の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、上記接続子が、弾性的に接触する接続子であるように構成される。
【００１３】
この様な構成によれば、メイン基板を介してプローブや加熱シートをテスター装置に接続する際に、弾性的に接触する接続子を介して、プローブ電極及び給電用電極がそれぞれメイン基板上の第１電極及び第２電極に電気的に接続されるので、これらの電極を容易に接続させることができる。特に、複数のプローブ電極がプローブ基板に設けられ、或いは、複数の給電用電極が加熱シートに設けられている場合に、各プローブ電極を第１電極に容易に接続させ、或いは、各給電用電極を第２電極に容易に接続させることができる。
【００１４】
第３の本発明によるプローブカードは、上記構成に加え、上記加熱シートが、温度を検出する温度センサと、上記温度センサと導通する温度センサ用電極とを有し、上記メイン基板が、上記温度センサ用の第３電極を有し、上記温度センサ用電極と上記第３電極とが接続子により電気的に接続されているように構成される。
【００１５】
この様な構成によれば、メイン基板を介して加熱シートをテスター装置に接続する際に、接続子を介して、加熱シートに設けられた給電用電極及び温度センサ用電極が、それぞれメイン基板上の第２電極及び第３電極に電気的に接続されるので、これらの電極を容易に接続させることができる。特に、複数の温度センサ用電極が加熱シートに設けられている場合に、各温度センサ用電極を第３電極に容易に接続させることができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によるプローブカードによれば、加熱シートによりプローブ基板が加熱されるので、プローブカードの温度が低下した際に、プローブ基板を直接に加熱して所望の温度に保持することができる。特に、検査対象の電子回路が形成された半導体ウエハをプローブカードの直下から退避させた際に、プローブカードの温度が低下することを抑制することができる。従って、半導体ウエハの温度変化にプローブカードを追従させることができ、これにより、プローブカード上のプローブ間の間隔が半導体ウエハ上の電極間の間隔に対して大きくずれることを抑制することができる。また、加熱シートをプローブ基板のプローブ形成面とは反対側の面に固着させるので、製造コストを顕著に増大させることなく、プローブカードの温度分布をコントロールすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態によるプローバーシステム１の概略構成の一例を模式的に示した説明図であり、半導体ウエハ１１の検査時の様子が示されている。
【図２】図１のプローバーシステム１の動作の一例を示した図であり、ウエハチャック２１の退避時の様子が示されている。
【図３】図１のプローバーシステム１におけるプローブカード１２の一構成例を示した外観図である。
【図４】図３のプローブカード１２をＡ−Ａ切断線により切断した場合の切断面を示した断面図である。
【図５】図３のプローブカード１２の要部における構成例を示した平面図であり、プローブ基板１２２を加熱するための加熱シート１２４が示されている。
【図６】図５の加熱シート１２４をＢ−Ｂ切断線により切断した場合の切断面を示した断面図である。
【図７】図１のプローバー１３の要部における構成例を示したブロック図であり、プローブカード１２の温度調整を行うためのコントロールユニットが示されている。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
＜プローバーシステム＞
図１及び図２は、本発明の実施の形態によるプローバーシステム１の概略構成の一例を模式的に示した説明図であり、プローバー１３を垂直面により切断した場合の切断面の様子が示されている。図１には、プローブカード１２上のプローブ１２１を接触させて半導体ウエハ１１上の電子回路を検査する際の様子が示されている。図２には、ウエハチャック２１の退避時の様子が示されている。
【００１９】
このプローバーシステム１は、電子回路が形成された半導体ウエハ１１と、複数のプローブ１２１が形成されたプローブカード１２と、プローブカード１２上のプローブ１２１を半導体ウエハ１１上の電子回路に接触させるプローバー１３と、テスター装置１４及びインターポーザ１５からなる。
【００２０】
半導体ウエハ１１は、シリコンなどの半導体からなる基板であり、複数の電子回路が予め形成されている。プローブカード１２は、電子回路内の微小電極に接触させる複数のプローブ１２１と、これらのプローブ１２１が配設されるプローブ基板１２２と、プローブ基板１２２が下面上に配設され、プローバー１３により保持されるメイン基板１２３からなる。
【００２１】
プローバー１３は、ウエハチャック２１、プローブカードホルダ２２、チャック垂直駆動部２３及びチャック水平駆動部２４からなるプローブ装置である。ウエハチャック２１は、半導体ウエハ１１を水平に保持するためのウエハ保持部であり、半導体ウエハ１１が載置される水平な載置台、半導体ウエハ１１を挟む爪部などからなる。半導体ウエハ１１は、ウエハチャック２１により電子回路の形成面を上方に向けた状態で保持される。
【００２２】
プローブカードホルダ２２は、プローブカード１２を水平に保持するためのプローブカード保持部であり、メイン基板１２３の周縁部が支持される。プローブカード１２は、プローブカードホルダ２２により、プローブ１２１の形成面を下方に向けた状態で保持される。
【００２３】
チャック垂直駆動部２３は、半導体ウエハ１１の上下方向の位置決めを行うために、ウエハチャック２１を上下方向（垂直方向）へ移動させるウエハチャック２１の移動手段である。チャック垂直駆動部２３により、ウエハチャック２１を上方向へ移動させれば、プローブ１２１を電子回路の端子電極に当接させることができる。
【００２４】
チャック水平駆動部２４は、半導体ウエハ１１を検査するための検査位置から退避位置へウエハチャック２１を移動させるウエハチャック２１の移動手段である。検査位置は、プローブカード１２の直下において、半導体ウエハ１１がプローブカード１２の下面と対向する位置である。退避位置は、検査位置よりもプローブカード１２から遠い位置である。
【００２５】
ここでは、ウエハチャック２１の退避位置が、プローブカード１２の直下の検査位置から水平方向に離間した位置に形成され、チャック水平駆動部２４は、ウエハチャック２１及びチャック垂直駆動部２３を水平方向へ移動させる水平軸方向の駆動機構からなる。
【００２６】
テスター装置１４は、半導体ウエハ１１上の電子回路を検査するための検査信号を生成し、電子回路からの応答信号を解析する検査装置であり、テスターヘッド１４ａ及び伝送ケーブル１４ｂを備えている。テスターヘッド１４ａは、プローブカード１２のメイン基板１２３に対し、インターポーザ１５などの中継基板を介して、検査信号や応答信号を入出力するための入出力ユニットであり、プローバー１３上に取り付けられている。このテスターヘッド１４ａは、伝送ケーブル１４ｂを介して本体ユニットに接続されている。
【００２７】
＜プローブカード＞
図３は、図１のプローバーシステム１におけるプローブカード１２の一構成例を示した外観図であり、プローブカード１２の下面の様子が示されている。メイン基板１２３は、プローバー１３に着脱可能に取り付けられる配線基板であり、円形形状のＰＣＢ（プリント回路基板）からなる。
【００２８】
メイン基板１２３には、プローブ基板１２２を保持するためのプローブ基板ホルダ１２３ａと、テスター装置１４の信号端子が接続される複数の外部端子１２３ｂとが設けられている。プローブ基板ホルダ１２３ａは、プローブ基板１２２を保持するためのプローブ基板１２２の保持手段であり、プローブ基板１２２の周縁部が支持される。
【００２９】
外部端子１２３ｂは、メイン基板１２３の周縁部に形成されている。この外部端子１２３ｂは、メイン基板１２３及びプローブ基板１２２上の各配線を介して、プローブ１２１と導通している。
【００３０】
プローブ基板１２２は、メイン基板１２３上に配設されるサブ基板であり、ここでは、矩形形状の絶縁性基板からなる。プローブ１２１は、微小な電極に接触させるための探針であり、検査対象とする電子回路の端子電極の配置に対応付けて整列配置されている。
【００３１】
この例では、横長のプローブ基板１２２が、互いに離間した状態で配置された複数のプローブ１２１に共通の基板であり、プローブ基板１２２上には、１２個のプローブ１２１からなる４つのプローブ列が形成されている。
【００３２】
＜Ａ−Ａ断面＞
図４は、図３のプローブカード１２をＡ−Ａ切断線により切断した場合の切断面を示した断面図である。このプローブカード１２は、プローブ基板１２２、加熱シート１２４、接続ユニット１２５、メイン基板１２３及び補強板１２６により構成される。
【００３３】
プローブ基板１２２は、その下面にプローブ１２１が固着され、上面に形成されたプローブ電極１２２ｂとプローブ１２１とが、プローブ基板１２２を貫通する配線層１２２ａを介して導通している。プローブ電極１２２ｂは、接続ユニット１２５の接続ピン１２５ａを接触させる端子電極であり、プローブ１２１ごとに設けられている。
【００３４】
加熱シート１２４は、プローブ基板１２２を加熱するシート状の絶縁性部材からなるヒーター回路であり、プローブ基板１２２の上面に対向させて配置されている。この加熱シート１２４には、発熱素子としての抵抗体、抵抗体用の電極部、温度センサ、温度センサ用の端子電極が配設される。加熱シート１２４は、例えば、接着シートを介してプローブ基板１２２の上面に固着される。
【００３５】
接続ユニット１２５は、プローブ基板１２２とメイン基板１２３とを導通させるための中継手段であり、複数の接続ピン１２５ａと、接続ピン１２５ａが配置される貫通孔が形成されたガイド板１２５ｂにより構成される。
【００３６】
接続ピン１２５ａは、メイン基板１２３上の端子電極と、プローブ基板１２２や加熱シート１２４上の端子電極とを電気的に接続するための接続子であり、これらの端子電極に対して弾性的に接触する。この接続ピン１２５ａは、バネなどの付勢手段によって軸方向に弾性付勢される棒状の接続子であり、導電性金属からなる。
【００３７】
ガイド板１２５ｂは、セラミックなどの絶縁体からなる平板であり、ＳＴ（スペーストランスフォーマー）基板と呼ばれることもある。このガイド板１２５ｂは、下面を加熱シート１２４が配置されたプローブ基板１２２の上面に対向させるとともに、上面をメイン基板１２３の下面に対向させて配置されている。
【００３８】
接続ピン１２５ａは、ガイド板１２５ｂの貫通孔内に収容され、その下端がガイド板１２５ｂの下面から突出し、上端がガイド板１２５ｂの上面から突出している。なお、接続ピン１２５ａの上端部及び下端部は、同軸に配置され、互いに導通している。ガイド板１２５ｂには、プローブ用、加熱シート１２４の抵抗体用及び温度センサ用の接続ピン１２５ａがそれぞれ設けられている。
【００３９】
メイン基板１２３には、抵抗体用の端子電極１２３ｃ、プローブ用の端子電極１２３ｄ、温度センサ用の端子電極１２３ｅ、ガイド板１２５ｂの係合部１２５ｃを貫通させる貫通孔などが形成されている。端子電極１２３ｃは、加熱シート１２４の抵抗体に対し電力を供給するための端子電極であり、接続ピン１２５ａを接触させる電極パッドからなる。
【００４０】
端子電極１２３ｄは、プローブ１２１と導通するための端子電極であり、接続ピン１２５ａを接触させる電極パッドからなる。端子電極１２３ｅは、加熱シート１２４の温度センサと導通するための端子電極であり、接続ピン１２５ａを接触させる電極パッドからなる。
【００４１】
端子電極１２３ｃ，１２３ｄ及び１２３ｅは、いずれもメイン基板１２３の下面上に形成されている。各プローブ１２１について、接続ピン１２５ａの下端部は、下方向に弾性付勢され、プローブ電極１２２ｂに圧力接続される。一方、接続ピン１２５ａの上端部は、上方向に弾性付勢され、端子電極１２３ｄに圧力接続される。
【００４２】
この様に接続ピン１２５ａがプローブ電極１２２ｂ及び端子電極１２３ｄと当接することにより、接続ピン１２５ａを介してプローブ電極１２２ｂと端子電極１２３ｄとが導通する。抵抗体用の端子電極１２３ｃ及び温度センサ用の端子電極１２３ｅについても、プローブ用の端子電極１２３ｄについて説明した上記接続構造と同様の接続構造からなる。
【００４３】
補強板１２６は、メイン基板１２３の変形を防止するための平板であり、メイン基板１２３の上面に固着されている。ガイド板１２５は、メイン基板１２３の貫通孔を貫通した係合部１２５ｃが補強板１２６に締結部品１２７を用いて取り付けられることにより、メイン基板１２３に対して固定されている。一方、プローブ基板１２２は、その周縁部が、メイン基板１２３のプローブ基板ホルダ１２３ａにより保持され、下方向への移動が規制されている。
【００４４】
＜加熱シート＞
図５は、図３のプローブカード１２の要部における構成例を示した平面図であり、プローブ基板１２２を加熱するための加熱シート１２４が示されている。この加熱シート１２４は、プローブ基板１２２と概ね同形状及び同サイズの回路基板からなり、複数の温度センサ３１、検出信号出力用の電極３２、複数の抵抗体３５、抵抗体３５への給電用電極部３４及びプローブ電極用の貫通孔３３が形成されている。
【００４５】
貫通孔３３は、プローブ基板１２２上のプローブ電極１２２ｂを加熱シート１２４から露出させるために形成され、接続ユニット１２５の接続ピン１２５ａが、貫通孔３３を介してプローブ電極１２２ｂと当接する。この貫通孔３３は、プローブ列を構成する複数のプローブ１２１に共通の開口であり、縦長の矩形形状からなる。
【００４６】
抵抗体３５は、プローブ基板１２２を加熱するための発熱素子（ヒーター）であり、電流が流れることにより発熱する所定の導電性金属からなる。この抵抗体３５は、パターニングされた導体層からなり、抵抗パターンの両端及び中央にそれぞれ給電用電極部３４が形成されている。給電用電極部３４は、抵抗体３５に対し電力を供給するための端子電極からなる。この例では、この様な抵抗体３５が、貫通孔３３の右側及び左側にそれぞれ配置されている。つまり、抵抗体３５は、加熱シート１２４全体において２次元配置されている。
【００４７】
温度センサ３１は、プローブ基板１２２の温度を検出するための温度検出装置であり、検出素子には、例えば、熱電対が用いられる。検出信号出力用の電極３２は、温度センサ３１の検出信号を出力するための端子電極であり、接続ユニット１２５の接続ピン１２５ａを接触させるための電極パッドからなる。電極３２は、加熱シート１２４のプローブ基板側と反対側の面に形成されている。
【００４８】
この例では、１つの温度センサ３１に対し、２つの電極３２が設けられ、電極３２と温度センサ３１とが配線パターンを介して導通している。この様な温度センサ３１は、プローブ列ごとに設けられ、貫通孔３３の近傍に配置されている。
【００４９】
この様に、抵抗体３５を２次元配置したことにより、プローブ基板１２２全体の温度分布をコントロールすることができる。特に、抵抗体３５や温度センサ３１をプローブ基板１２２上のプローブ列に対応付けて配置したことにより、各プローブ列付近を適切に加熱制御することができる。また、周辺環境の影響により、プローブ基板１２２に温度勾配が生じた場合であっても、プローブ基板１２２全体の温度を均一化することができる。
【００５０】
また、シート状の加熱シート１２４をプローブ基板１２２のプローブ形成面とは反対側の面に固着させて加熱するので、プローブ基板１２２の温度分布を適切にコントロールすることができる。すなわち、プローブ基板１２２を局所的に加熱することを抑制し、また、加熱しすぎてプローブ１２１を変形させてしまうことを防止することができる。
【００５１】
さらに、抵抗体３５が配設された加熱シート１２４をプローブ基板１２２に固着させる構成であるので、プローブ１２１と導通する端子電極や配線と共にヒーターをプローブ基板１２２上に形成する場合に比べて、製造コストの増大を抑制することができる。また、貫通孔３３を介して加熱シート１２４からプローブ電極１２２ｂを露出させるので、接続ピン１２５ａ及びプローブ電極１２２ｂ間の導通性能を確保することができる。
【００５２】
図６は、図５の加熱シート１２４をＢ−Ｂ切断線により切断した場合の切断面を示した断面図である。この加熱シート１２４は、絶縁層４１、導体層４２及び絶縁層４３からなる。導体層４２は、抵抗体３５を構成する導電性金属、例えば、ニッケル（Ｎｉ）及びクロム（Ｃｒ）を主成分とする合金からなる。絶縁層４１は、導体層４２のプローブ基板１２２側と反対側に形成され、導体層４２の表面の一部を露出させるための電極用孔３４ａが形成されている。
【００５３】
加熱シート１２４は、絶縁層４１及び４３間に導体層４２が設けられた構造であることから、全体として、プローブ基板１２２よりも熱伝導性が良好であり、プローブ基板１２２の温度分布をコントロールするのに好適である。
【００５４】
抵抗体３５への給電用電極部３４は、電極用孔３４ａと、導体層４２の表面上に形成されたコーティング膜３４ｂにより構成される。コーティング膜３４ｂは、接続ピン１２５ａを接触させる際の接触性を良くするために導体層４２上に形成される導電性の金属膜であり、酸化し難い金属、例えば、金（Ａｕ）、ロジウム（Ｒｈ）又はパラジウム（Ｐｄ）からなる。
【００５５】
接続ユニット１２５の接続ピン１２５ａの下端が給電用電極部３４のコーティング膜３４ｂと当接することにより、接続ピン１２５ａを介して、給電用電極部３４とメイン基板１２３上の端子電極１２３ｃとが導通する。電極３２についても、給電用電極部３４と同様の接続構造であり、接続ピン１２５ａの下端が電極３２と当接することにより、接続ピン１２５ａを介して、電極３２とメイン基板１２３上の端子電極１２３ｅとが導通する。
【００５６】
＜コントロールユニット＞
図７は、図１のプローバー１３の要部における構成例を示したブロック図であり、プローブカード１２の温度調整を行うためのコントロールユニットが示されている。このコントロールユニットは、温度調整部５１及び目標温度記憶部５２により構成され、各温度センサ３１により検出された温度に基づいて、抵抗体３５に対する電力供給を制御する。
【００５７】
温度調整部５１は、抵抗体３５に対する電力供給を制御することにより、各抵抗体３５の発熱量を調整し、これにより、プローブカード１２の温度調整を行っている。具体的には、温度センサ３１の検出温度が、目標温度記憶部５２に予め保持された目標温度に近づくように、発熱量の調整が行われる。この温度調整部５１では、プローブ基板１２２の温度が均一となるように、各抵抗体３５に対する電力供給が制御される。
【００５８】
本実施の形態によれば、加熱シート１２４によりプローブ基板１２２が加熱されるので、プローブカード１２の温度が低下した際に、プローブ基板１２２を直接に加熱して所望の温度に保持することができる。特に、半導体ウエハ１１をプローブカード１２の直下から退避させた際に、プローブカード１２の温度が低下することを防止することができる。従って、半導体ウエハ１１の温度変化にプローブカード１２を追従させることができ、これにより、プローブカード１２上のプローブ１２１間の間隔が半導体ウエハ１１上の電極間の間隔に対して大きくずれることを抑制することができる。
【００５９】
また、加熱シート１２４をプローブ基板１２２に対向させて配置した際に、加熱シート１２４の貫通孔３３を介して加熱シート１２４からプローブ電極１２２ｂが露出するので、プローブ電極１２２ｂに対して容易に配線することができる。さらに、抵抗体３５に電力を供給するための電極部３４が、加熱シート１２４のプローブ基板１２２とは反対側の面に形成されるので、加熱シート１２４から露出するプローブ電極１２２ｂと電極部３４とを加熱シート１２４の同じ面に配列することができる。従って、プローブ基板１２２のプローブ電極１２２ｂ及び加熱シート１２４の電極部３４に対して容易に配線することができる。さらに、温度センサ３１の検出温度に基づいて、プローブ基板１２２の温度が均一となるように、各抵抗体３５に対する電力供給が制御されるので、プローブ基板１２２の温度分布をコントロールすることができる。
【００６０】
また、プローブ基板１２２の形成後、加熱シート１２４をプローブ基板１２２に貼り付けるので、プローブ基板１２２内に抵抗体を配設する場合に比べて、プローブカード１２の生産性を向上させることができる。
【００６１】
なお、本実施の形態では、プローブカード１２の直下から水平方向に離間した位置に退避位置が形成され、ウエハチャック２１の退避時に、プローブカード１２を加熱する場合の例について説明した。しかし、本発明は、ウエハチャック２１の退避のさせ方を上記構成に限定するものではない。例えば、プローブカード１２の直下から下方向に離間した位置を退避位置とし、ウエハチャック２１がその退避位置へ移動した際に、加熱シート１２４によりプローブカード１２のプローブ基板１２２を加熱させるような構成であっても良い。
【符号の説明】
【００６２】
１  プローバーシステム
１１  半導体ウエハ
１２  プローブカード
１２１  プローブ
１２２  プローブ基板
１２２ａ  配線層
１２２ｂ  プローブ電極
１２３  メイン基板
１２３ａ  プローブ基板ホルダ
１２３ｂ  外部端子
１２３ｃ  抵抗体用の端子電極
１２３ｄ  プローブ用の端子電極
１２３ｅ  温度センサ用の端子電極
１２４  加熱シート
１２５  接続ユニット
１２５ａ  接続ピン
１２５ｂ  ガイド板
１２５ｃ  係合部
１２６  補強板
１２７  締結部品
１３  プローバー
１４  テスター装置
１４ａ  テスターヘッド
１４ｂ  伝送ケーブル
１５  インターポーザ
２１  ウエハチャック
２２  プローブカードホルダ
２３  チャック垂直駆動部
２４  チャック水平駆動部
３１  温度センサ
３２  温度センサ用の端子電極
３３  プローブ電極用の貫通孔
３４  抵抗体用の電極部
３４ａ  電極用孔
３４ｂ  コーティング膜
３５  抵抗体
４１  絶縁層
４２  導体層
４３  絶縁層
５１  温度調整部
５２  目標温度記憶部
【図１】
0005600520.tif 000002
【図２】
0005600520.tif 000003
【図３】
0005600520.tif 000004
【図４】
0005600520.tif 000005
【図５】
0005600520.tif 000006
【図６】
0005600520.tif 000007
【図７】
0005600520.tif 000008