(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属シェルを有するコネクタと、
前記コネクタが実装された第１面を有する基板と、
前記コネクタおよび前記基板の第１面を覆うシールドカバーとを備えており、
当該シールドカバーは、一対の側壁部および前記側壁部の上端を連結する天板部を有する断面視逆略Ｕ字状のカバー本体と、
前記カバー本体の前記側壁部の下端に延設され且つ該カバー本体の前記天板部に向けて折り返された板バネである一対のコンタクト部とを有しており、
前記コンタクト部が、前記コネクタの両側から当該コネクタの前記金属シェルの外側面に弾性接触し、当該金属シェルを挟持していることを特徴とする基板モジュール。
【請求項２】
請求項１記載の基板モジュールにおいて、
前記基板の第１面の裏側の第２面を覆うシールド部材をさらに備えていることを特徴とする基板モジュール。
【請求項３】
請求項１記載の基板モジュールにおいて、
前記基板の第１面の裏側の第２面上に実装された第２の電子部品と、
前記第２の電子部品を少なくとも覆うシールド部材とをさらに備えていることを特徴とする基板モジュール。
【請求項４】
請求項２又は３記載の基板モジュールにおいて、
前記シールドカバーと前記シールド部材とをその間に前記基板を挟んだ状態で係止する係止手段をさらに備えていることを特徴とする基板モジュール。
【請求項５】
請求項４記載の基板モジュールにおいて、
前記シールド部材は、側壁部および前記側壁部の下端を繋ぐ板状の底板部を有する断面視略Ｕ字状の本体部と、
前記底板部の前側の端部に連設され且つ上方に向けて折り曲げられた前面板とを有しており、
前記前面板が前記シールド部材の本体部の前側、基板の前面を覆い且つ前記シールドカバーの前記側壁部の内側に配置されており、
前記係止手段は、前記シールド部材の前記前面板の幅方向の両端部に設けられた外側に凸の一対の第１係止凸部と、
前記シールド部材の前記側壁部の後端部に設けられた外側に凸の一対の第２係止凸部と、
前記シールドカバーの前記側壁部の先端部に設けられており且つ前記第１係止凸部が係止された一対の第１係止孔と、
前記シールドカバーの前記側壁部の後端部に設けられており且つ前記第２係止凸部が係止された一対の第２係止孔とを有していることを特徴とする基板モジュール。
【請求項６】
先行する何れかの請求項に記載の基板モジュールにおいて、
前記コネクタは雌型又は雄型コネクタであることを特徴とする基板モジュール。
【請求項７】
先行する何れかの請求項に記載の基板モジュールにおいて、
ケーブルを更に備えており、
前記ケーブル部は、前記コネクタに接続又は前記基板上の導電ラインを介して前記コネクタに接続されていることを特徴とする基板モジュール。
【請求項８】
先行する何れかの請求項に記載の基板モジュールにおいて、
前記基板の第１面上には少なくとも２つの前記コネクタが実装されており、
一方の前記コネクタが雌型コネクタであり、他方の前記コネクタが雄型コネクタであることを特徴とする基板モジュール。
【請求項９】
先行する何れかの請求項に記載の基板モジュールにおいて、
前記シールドケースを覆う絶縁樹脂製のケースを備えていることを特徴とする基板モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の第１面上に実装された第１の電子部品を少なくとも覆うことが可能なシールドカバーを備えた基板モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）特性を向上させるために、コネクタ（電子部品）が実装された基板全体をシールドケースで覆い、且つ該シールドケースのコンタクト部を前記コネクタの金属シェルの天井面に半田付けやネジにより接続するようにしていた（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−１２３５００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、前記シールドケースのコンタクト部をコネクタの金属シェルの天井面に半田付けやネジにより接続するためには、半田やネジが不可欠であり、その作業が面倒である。よって、これがコスト高の原因となっていた。また、コンタクト部をコネクタの金属シェルの天井面に接続する構成であることから、前記シールドケースの高さ寸法が増大する原因となっていた。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みて創案されたものであって、その目的とするところは、半田付け作業やネジ止め作業が不要であり且つ背低化を図ることができる基板モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するために、本発明の基板モジュールは、金属シェルを有するコネクタと、前記コネクタが実装された第１面を有する基板と、前記コネクタおよび前記基板の第１面を覆うシールドカバーとを備えている。当該シールドカバーは、一対の側壁部および前記側壁部の上端を連結する天板部を有する断面視逆略Ｕ字状のカバー本体と、前記カバー本体の前記側壁部の下端に延設され且つ該カバー本体の前記天板部に向けて折り返された板バネである一対のコンタクト部とを有している。前記コンタクト部が、前記コネクタの両側から当該コネクタの前記金属シェルの外側面に弾性接触し、当該金属シェルを挟持している。
【０００７】
このような基板モジュールによる場合、前記コンタクト部が前記コネクタの前記金属シェルの外側面に当該コネクタの両側から弾性接触しているため、前記コンタクト部を前記金属シェルに接続するために半田付け作業やネジ止め作業を必要としない。よって、コンタクト部の接続作業が格段に簡単になるので、低コスト化を図ることができる。また、前記コンタクト部が前記金属シェルの外側面に弾性接触しているため、本シールドカバーの天板部をコネクタに近接配置することが可能になる。よって、本部品モジュールの高さ寸法の低減を図ることができる。
しかも、前記コンタクト部が前記コネクタの両側から前記金属シェルの外側面に弾性接触し、該コネクタを挟持するようになっているため、前記コンタクト部と前記コネクタの金属シェルの外側面との電気接続が安定し、その信頼性が向上する。
さらに、前記コンタクト部が前記カバー本体の先端に延設された板バネであるので、コンタクト部がカバー本体の一部を切り起こして作成されており且つ該カバー本体に切欠き部が形成される場合に比べて、コネクタ等から発生する電磁波が本シールドカバーから漏洩するのを抑制することができる。
【００１１】
前記基板モジュールは、前記基板の第１面の裏側の第２面を覆うシールド部材をさらに備えた構成とすることが可能である。又は、前記基板モジュールは、前記基板の第１面の裏側の第２面上に実装された第２の電子部品と、前記第２の電子部品を少なくとも覆うシールド部材とをさらに備えた構成とすることが可能である。
【００１２】
前記基板モジュールは、前記シールドカバーと前記シールド部材とをその間に前記基板を挟んだ状態で係止する係止手段を更に備えていることが好ましい。
前記シールド部材は、側壁部および前記側壁部の下端を繋ぐ板状の底板部を有する断面視略Ｕ字状の本体部と、前記底板部の前側の端部に連設され且つ上方に向けて折り曲げられた前面板とを有する構成とすることが可能である。前記前面板が前記シールド部材の本体部の前側、基板の前面を覆い且つ前記シールドカバーの前記側壁部の内側に配置された構成とすることが可能である。前記係止手段は、前記シールド部材の前記前面板の幅方向の両端部に設けられた外側に凸の一対の第１係止凸部と、前記シールド部材の前記側壁部の後端部に設けられた外側に凸の一対の第２係止凸部と、前記シールドカバーの前記側壁部の先端部に設けられており且つ前記第１係止凸部が係止された一対の第１係止孔と、前記シールドカバーの前記側壁部の後端部に設けられており且つ前記第２係止凸部が係止された一対の第２係止孔とを有する構成とすることが可能である。
【００１５】
前記コネクタとしては雌型又は雄型コネクタを用いることができる。前記基板モジュールは、前記コネクタに接続、又は前記基板上の導電ラインを介して前記コネクタに接続されたケーブルを更に備えた構成とすることができる。
【００１６】
前記基板の第１面上に少なくとも２つのコネクタが実装されている場合、一方の前記コネクタを雌型コネクタとし、他方のコネクタが雄型コネクタとすることができる。
【００１７】
前記シールドケースは絶縁樹脂製のケースに覆われた構成とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施の形態に係る基板モジュールの概略的斜視図である。
【図２】（ａ）が前記基板モジュールから樹脂ケースを取り外した状態を示す概略的斜視図、（ｂ）が前記基板モジュールからシールド部材を取り外した状態を示す概略的斜視図である。
【図３】（ａ）が前記基板モジュールから樹脂ケースを取り外した状態を示す概略的正面図、（ｂ）が前記基板モジュールからシールド部材を取り外した状態を示す概略的正面図である。
【図４】前記基板モジュールのコネクタが実装された基板及びシールドカバーの分解斜視図である。
【図５】前記基板モジュールの設計変更例を示す概略正面図であって、前記基板に第２の電子部品が実装された状態を示す図である。
【図６】前記基板モジュールの設計変更例を示す模式側面図であって、前記基板上に２種類のコネクタが実装された状態を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施の形態に係る基板モジュールについて図１乃至図４を参照しつつ説明する。図１乃至図４に示す基板モジュールは、高い周波数（数十MＨｚ〜数ＧＨｚ）で伝送されるデジタル信号を入出力する機能を有し、且つＥＭＩ（Electro Magnetic Interference）対策が施された中継装置である。この基板モジュールは、基板１００と、雌型コネクタ２００（第１の電子部品）と、シールドケース３００と、ケーブル４００と、雄型コネクタ５００と、樹脂ケース６００とを備えている。以下、各部について詳しく説明する。
【００２０】
基板１００は、図２乃至図４に示すように、周知のプリント基板である。この基板１００の第１面１０１上には雌型コネクタ２００が実装されている。また、基板１００の第１面１０１上には、図示しない複数の入出力端子やデジタル信号を伝送するための導電ライン及びＩＣ等の電子機器が設けられている。基板１００の第２面１０２は第１面１０１の裏側面である。入出力端子と雌型コネクタ２００のコンタクト２２０ａ、２２０ｂとは、前記導電ラインにより接続されている。
【００２１】
ケーブル４００は、図１及び図２に示すように、上記デジタル信号を伝送するための複数のリードが組み込まれたバルクケーブル等の周知のケーブルである。このケーブル４００の長さ方向の一端部は、該ケーブル４００の前記リードから芯線が各々取り出されている。この芯線が前記入出力端子に各々半田接続されている。また、ケーブル４００の長さ方向の他端部には、雄型コネクタ５００が接続されている。この雄型コネクタ５００は上記デジタル信号が入力される機能を有したコネクタである。
【００２２】
雌型コネクタ２００は上記デジタル信号を出力する機能を有したコネクタである。この雌型コネクタ２００は、図３及び図４に示すように、ボディ２１０と、複数の第１、第２のコンタクト２２０ａ、２２０ｂと、金属シェル２３０とを有している。ボディ２１０は、絶縁樹脂製の射出成形品であって、ベース部２１１と、このベース部２１１の前面に突設された板状の凸部２１２とを有している。第１、第２のコンタクト２２０ａ、２２０ｂは、下向き略Ｌ字状の中間部と、この中間部の一端に直線状に連続する先端部と、前記中間部の他端に連続し且つ該中間部に対して直角に折り曲げられた基端部とを有している。第１のコンタクト２２０ａは、先端部が凸部２１２の上面に間隔を空けて配列され、中間部がベース部２１１内に埋設され、基端部がベース部２１１から突出している。第２のコンタクト２２０ｂは、先端部が凸部２１２の下面に間隔を空けて配列され、中間部がベース部２１１内に埋設され、基端部がベース部２１１から突出している。第１のコンタクト２２０ａと第２のコンタクト２２０ｂとは、図５に示すように、位相をずらして配置されている。なお、図３及び図４においては、第１、第２のコンタクト２２０ａ、２２０ｂの先端部のみが表れている。
【００２３】
金属シェル２３０は導電性を有する金属板がプレス成型されたものである。この金属シェル２３０は、図３及び図４に示すように、角筒状のシェル本体２３１と、このシェル本体２３１の両端部から下方に突出した一対の第１、第２の係止片２３２、２３３とを有している。シェル本体２３１には、該シェル本体２３１の後側開口からボディ２１０のベース部２１１が嵌合している。この嵌合状態で、ボディ２１０の凸部２１２がシェル本体２３１内に位置している。第２の係止片２３３は、基端部が内側に折り曲げられ、先端部が第１の係止片２３２よりも内側に位置している。第１、第２の係止片２３２、２３３が基板１００を厚み方向に貫通する図示しない一対の第１、第２の係止孔に係止され、且つ第１、第２のコンタクト２２０ａ、２２０ｂの前記基端部が基板１００の第１面１０１に接続されている。このようにして雌型コネクタ２００が基板１００の第１面１０１上に実装されている。シェル本体２３１の前側開口は、接続対象である図示しない雄型コネクタが嵌合可能な接続口となっている。前記雄型コネクタがシェル本体２３１に嵌合した状態で、シェル本体２３１は該雄型コネクタの金属シェルと接触し、グランド接続されるようになっている。なお、シェル本体２３１の両端部の外面が後述する外側面となっている。
【００２４】
シールドケース３００は、図２乃至図４に示すように、基板１００の第１面１０１を覆うシールドカバー３１０と、基板１００の第２面１０２を覆うシールド部材３２０とを有している。シールドカバー３１０は、導電性を有する金属板がプレス成型されたものであって、断面視略Ｕ字状のカバー本体３１１と、一対のコンタクト部３１２と、封止板３１３と、一対の封止片３１４とを有している。カバー本体３１１は、板状の一対の側壁部３１１ａと、側壁部３１１ａの上端を連結する板状の天板部３１１ｂとを有している。両側壁部３１１ａの外面の間の距離は基板１００の幅寸法と略同じになっている。また、側壁部３１１ａ及び天板部３１１ｂの長さ寸法は基板１００の長さ寸法よりも大きくなっている。また、側壁部３１１ａの高さ寸法は、雌型コネクタ２００の高さ寸法よりも若干大きくなっている。すなわち、側壁部３１１ａ及び天板部３１１ｂ（すなわち、カバー本体３１１）が、基板１００の第１面１０１及び雌型コネクタ２００を覆うようになっている。天板部３１１ｂは雌型コネクタ２００の金属シェル２３０に若干の隙間を有して近接配置されている。
【００２５】
また、天板部３１１ｂの後端面には下方に向けて折り曲げられた板体である封止板３１３が連設されている。この封止板３１３がカバー本体３１１の後側を覆っている。封止板３１３には半円筒状の導出部３１３ａが設けられている。導出部３１３ａは、シールド部材３２０の半円筒状の導出部と共にケーブル４００をシールドケース３００外に導出させる円筒状の導出路を構成している。この導出路は、ケーブル４００の一端部のリードを覆う外側導体に接触し、接続されている。また、側壁部３１１ａの後端には封止片３１４が連設されている。封止片３１４は、内側に折り曲げられ、封止板３１３の外面に当接する板体である。
【００２６】
また、両側壁部３１１ａの先端部の下端（すなわち、カバー本体３１１の両先端）には、板状の一対のコンタクト部３１２が延設されている。このコンタクト部３１２は天板部３１１ｂに向けて折り返されている。このコンタクト部３１２の先端部は内側に略Ｖ字状に折り曲げられている。この先端部の頂部の間の距離は金属シェル２３０のシェル本体２３１の幅寸法（すなわち、シェル本体２３１の外側面の間の距離）よりも小さくなっている。このため、コンタクト部３１２の先端部の間に金属シェル２３０が挿入されると、コンタクト部３１２の先端部の頂部が金属シェル２３０のシェル本体２３１の両外側面に弾性接触するようになっている。すなわち、コンタクト部３１２は金属シェル２３０のシェル本体２３１の両外側面に弾性接触する板バネとして機能するようになっている。また、側壁部３１１ａの先端部には一対の第１係止孔３１１ａ１が、後端部には一対の第２係止孔３１１ａ２が設けられている。
【００２７】
シールド部材３２０は、導電性を有する金属板がプレス成型されたものであって、断面視略Ｕ字状の本体部３２１と、前面板３２２と、図示しない背面板とを有している。本体部３２１は、板状の側壁部３２１ａと、側壁部３２１ａの下端を繋ぐ板状の底板部３２１ｂとを有している。側壁部３２１ａの外面の間の距離はシールドカバー３１０の側壁部３１１ａの外面の間の距離と略同じになっている。また、側壁部３２１ａ及び底板部３２１ｂの長さ寸法は側壁部３１１ａ及び天板部３１１ｂの長さ寸法と略同じになっている。側壁部３２１ａには、凹部３２１ａ１が設けられている。凹部３２１ａ１の深さ寸法が基板１００の厚み寸法と同じであり、凹部３２１ａ１の長さ寸法が基板１００の長さ寸法よりも若干大きくなっている。この凹部３２１ａ１に基板１００の幅方向の両端部が嵌合し、該基板１００の第２面１０２が本体部３２１により覆われるようになっている。
【００２８】
前面板３２２は、底板部３２１ｂの前側の端部に連設され且つ上方に向けて折り曲げられた板体である。この前面板３２２の高さ寸法はシールドカバー３１０の天板部３１１ｂからシールド部材３２０の底板部３２１ｂまでの距離と略同じ大きさとなっている。前面板３２２の上端部中央部が切り欠かれている。この切欠き部３２２ａはコネクタ２００の前記接続口の形状に対応している。すなわち、前面板３２２が本体部３２１の前側、基板１００の前面及びコネクタ２００の前記接続口を除く部分を覆っている。前記背面板は、底板部３２１ｂの後側の端部に連設され且つ上方に向けて折り曲げられた板体である。前記背面板が、本体部３２１の後側及び基板１００の後面を覆っている。前記背面板には半円筒状の前記導出部が設けられている。
【００２９】
前面板３２２の幅方向の両端部には、外側に凸の一対の第１係止凸部３２２ｂが設けられている。また、側壁部３２１ａの後端部には、外側に凸の一対の第２係止凸部３２１ａ２が設けられている。第１、第２係止凸部３２２ｂ、３２１ａ２がシールドカバー３１０の側壁部３１１ａの第１、第２係止孔３１１ａ１、３１１ａ２に係止されている。これにより、シールドカバー３１０とシールド部材３２０とがその間に基板１００を挟んだ状態で維持されている。換言すると、シールドカバー３１０が基板１００の第１面１０１を覆い、シールド部材３２０が基板１００の第２面１０２を覆った状態でシールドカバー３１０及びシールド部材３２０がロックされている。なお、第１、第２係止凸部３２２ｂ、３２１ａ２及び第１、第２係止孔３１１ａ１、３１１ａ２が特許請求の範囲の係止手段に相当する。
【００３０】
樹脂ケース６００は、図１に示すように、上側、下側ケース６１０、６２０を有している。上側、下側ケース６１０、６２０は絶縁樹脂製の射出成型品であって、互いに組み合わされた状態で、シールドケース３００を覆うようになっている。上側ケース６１０の前面には、コネクタ２００の接続口を外部に露出させるための開口６１１が開設されている。上側ケース６１０の背面には、ケーブル４００を導出させるための図示しない導出孔が開設されている。
【００３１】
以下、上述のような構成の基板モジュールの組み立て手順について詳しく説明する。まず、基板１００の第１面１０１上にコネクタ２００を実装し、第１面１０１上の上記入出力端子にケーブル４００の芯線を各々半田接続する。その後、基板１００の幅方向の両端部をシールド部材３２０の凹部３２１ａ１内に収容させる。これにより、シールド部材３２０の本体部３２１が基板１００の第２面１０２を覆い、前面板３２２が基板１００の前面及びコネクタ２００の接続口の周りを覆い、上記背面板が基板１００の後面を覆う。このとき、ケーブル４００が前記背面板の導出部に挿入される。
【００３２】
その後、シールドカバー３１０を基板１００に上方から被せると共に、該シールドカバー３１０の側壁部３１１ａの第１、第２係止孔３１１ａ１、３１１ａ２にシールド部材３２０の第１、第２係止凸部３２２ｂ、３２１ａ２を挿入させる。これにより、シールドカバー３１０が基板１００の第１面１０１を覆い、シールド部材３２０が基板１００の第２面１０２を覆った状態で該シールドカバー３１０及びシールド部材３２０が係止される。このようにシールドカバー３１０とシールド部材３２０とが組み合わされることにより、基板１００の全周を覆うシールドケース３００を構成する。このとき、シールドカバー３１０の一対のコンタクト部３１２の間に基板１００の第１面１０１上のコネクタ２００の金属シェル２３０が挿入される。これにより、金属シェル２３０の両外側面にコンタクト部３１２が押圧され、外コンタクト部３１２が外側に弾性変形する（すなわち、コンタクト部３１２が金属シェル２３０の両外側面に弾性接触する。）。これと共に、シールドカバー３１０の封止板３１３の導出部３１３ａがシールド部材３２０の上記導出部と組み合わされ、ケーブル４００の一部を覆う。その後、シールドカバー３１０の導出部３１３ａとシールド部材３２０の前記導出部とをカシメ、ケーブル４００の外側導体に接触させ、接続させる。その後、封止片３１４を各々内側に折り曲げ、封止板３１３の外面に当接させる。
【００３３】
その後、シールドケース３００を下側ケース６２０に収容させ、該下側ケース６２０に上側ケース６１０を組み合わせる。これにより、基板１００、コネクタ２００及びシールドケース３００が樹脂ケース６００に収容される。このとき、上側ケース６１０の開口６１１からコネクタ２００の金属シェル２３０の接続口が露出し、樹脂ケース６００の上記導出孔からケーブル４００が導出される。
【００３４】
このような基板モジュールによる場合、シールドカバー３１０を基板１００に被せ、該シールドカバー３１０の側壁部３１１ａの第１、第２係止孔３１１ａ１、３１１ａ２にシールド部材３２０の第１、第２係止凸部３２２ｂ、３２１ａ２が係止させると共に、シールドカバー３１０の一対のコンタクト部３１２を基板１００上の雌型コネクタ２００の金属シェル２３０の両外側面に弾性接触させるだけで、雌型コネクタ２００の金属シェル２３０、シールドカバー３１０及びシールド部材３２０を一度に接続することができる。よって、コンタクト部３１２と金属シェル２３０との接続作業が格段に簡単になるので、本基板モジュールの組み立てコストを低減することができる。また、コンタクト部３１２が金属シェル２３０の両外側面に弾性接触し、該金属シェル２３０を挟持するようになっていることから、コンタクト部３１２と金属シェル２３０との電気接続が安定し、その信頼性が向上する。また、コンタクト部３１２が金属シェル２３０の両外側面に弾性接触するようになっているため、シールドカバー３１０の天板部３１１ｂを雌型コネクタ２００の近傍に配置することが可能になる。よって、本基板モジュールの装置高を低減することができる。
【００３５】
しかも、シールド部材３２０の第１、第２係止凸部３２２ｂ、３２１ａ２がシールドカバー３１０の側壁部３１１ａの第１、第２係止孔３１１ａ１、３１１ａ２に係止されるだけで、該シールドカバー３１０及びシールド部材３２０がその間に基板１００を挟んでロックされるようになっている。よって、シールドカバー３１０及びシールド部材３２０を基板１００に係止させるための特別な係止手段を必要としないため、この係止手段の分、本基板モジュールの低コスト化を図ることができる。また、基板１００に前記係止手段の係止孔等を設ける必要がないため、基板１００に前記係止孔等を設けるためのスペースを省略することができる。よって、基板１００の小型化を図ることができ、これに伴って本基板モジュールの小型化を図ることができる。
【００３６】
更に、コンタクト部３１２がシールドカバー３１０のカバー本体３１１の両先端に延設され且つ天板部３１１ｂに向けて折り返された板バネであるので、コンタクト部がカバー本体の一部を切り起こして作成されており且つ該カバー本体に切欠き部が形成される場合に比べて、雌型コネクタ２００等から発生する電磁波がシールドカバー３１０から漏洩するのを抑制することができる。
【００３７】
なお、上述した基板モジュールは、上記実施の形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲の記載の範囲において任意に設計変更することが可能である。以下、詳しく述べる。
【００３８】
上記実施の形態では、シールドケース３００は、シールドカバー３１０及びシールド部材３２０を有する構成であるとしたが、これに限定されるものではない。基板１００の第１面１０１にのみ雌型コネクタ２００やＩＣ等の電子部品や導電ラインが設けられている場合には、基板１００の第１面１０１を覆うシールドカバー３１０があれば良い。上述したシールドカバー３１０は、基板１００の第１面１０１を覆う形状であるとしたが、少なくとも基板１００の第１面１０１上の雌型コネクタ２００等の第１の電子部品を覆う形状である限り、該シールドカバーの形状を任意に設計変更することが可能である。また、シールド部材３２０も、基板１００の第２面１０２を覆う形状であるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、図５に示すように、基板１００の第２面１０１上に第２の電子部品７００が実装されている場合には、シールド部材の形状を少なくとも該第２の電子部品を覆う形状とすることが可能である。
【００３９】
また、シールドカバー３１０及びシールド部材３２０は、導電性を有する金属板がプレス成型されたものであるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、シールドカバー、シールド部材として、絶縁樹脂製のハウジングの内面に導電性の薄膜を形成したものであっても良い。
【００４０】
上記実施の形態では、シールドカバー３１０及びシールド部材３２０を係止する係止手段として、第１、第２係止孔３１１ａ１、３１１ａ２及び第１、第２係止凸部３２２ｂ、３２１ａ２を用いるとしたが、これに限定されるものではない。例えば、第１、第２係止凸部３２２ｂ、３２１ａ２をシールドカバー３１０の側壁部３１１ａに設け、第１、第２係止孔３１１ａ１、３１１ａ２をシールド部材３２０の側壁部３２１ａに設けることも可能である。また、側壁部３１１ａ、側壁部３２１ａに互いに連通する係止孔を設け、該係止孔にピンやネジを挿入することも可能である。また、シールドカバー３１０及びシールド部材３２０を、金属シェル２３０と同様に、基板１００に係止させることも可能である。
【００４１】
また、上記実施の形態では、シールドカバー３１０は、一対のコンタクト部３１２を有するとしたが、少なくとも一つのコンタクト部３１２を有していれば良い。また、コンタクト部３１２は、カバー本体３１１の先端に延設され且つ折り返された板バネに限定されるものではなく、金属シェル２３０の外側面に側方から弾性接触し得る限り任意に設計変形することが可能である。例えば、コンタクト部としてカバー本体３１１の側壁部３１１ａの内側面に取り付けられた円弧状の金属板、コイルスプリング又は導電性を有する弾性樹脂等を用いることができる。以上のようなコンタクト部は、第１の電子部品の外殻をなす金属シェルだけでなく、第１の電子部品の外側面に設けられたグランド／アース端子に弾性接触させるようにしても構わない。この第１の電子部品としては、トランジスタ等の電子部品がある。
【００４２】
また、上記実施の形態では、雌型コネクタ２００は、デジタル信号を出力する機能を有したコネクタであるとしたが、入力又は入出力の機能を有した雌型又は雄型コネクタとすることが可能である。また、上記実施の形態では、基板１００の第１面１０１上に雌型コネクタ２００のみが実装されているとしたが、２種類以上の第１の電子部品を実装することも可能である。例えば、図６に示すように、基板１００の第１面１０１の前側の端部に雌型コネクタ２００’を実装し、基板１００の第１面１０１の後側の端部に雄型コネクタ２００’’を実装することも可能である。この場合も、シールドカバー３１０’で基板１００の第１面１０１を覆い、シールドカバー３１０’の第１、第２のコンタクト部３１２ａ’、３１２ｂ’を雌型コネクタ２００’の金属シェル２３０’、雄型コネクタ２００’’の金属シェル２３０’’の外側面に弾性接触させる。なお、同種の第１の電子部品を２以上基板１００の第１面１０１上に実装することも可能である。なお、２種又は２以上の第１の電子部品が基板１００に実装されている場合にも、該基板１００にケーブル４００を接続させることができる。また、ケーブル４００の芯線は、基板１００の入出力端子に接続するだけでなく、雌型コネクタ２００等の第１の電子部品に直接接続することも可能である。
【００４３】
ケーブル４００及び雄型コネクタ５００は、図６に示すように、省略することが可能である。また、樹脂ケース６００も、本基板モジュールのコネクタ等の第１の電子部品が電子機器のインターフェースとして用いられる場合などには、省略することが可能である。
【００４４】
なお、上記実施の形態における基板モジュールの各部を構成する素材、形状、個数や寸法等はその一例を説明したものであって、同様の機能を実現し得る限り任意に設計変更することが可能である。また、上記実施の形態では、本発明は、中継装置に限定されるものではなく、前述の様な電子機器のインターフェース等用の様々な基板モジュールとして適応可能である。
【符号の説明】
【００４５】
１００・・・・基板
１０１・・・第１面
１０２・・・第２面
２００・・・・雌型コネクタ（第１の電子部品）
２１０・・・ボディ
２２０ａ・・第１のコンタクト
２２０ｂ・・第２のコンタクト
２３０・・・金属シェル
３００・・・・シールドケース
３１０・・・シールドカバー
３１１・・カバー本体
３１１ａ・側壁部
３１１ａ１・第１係止孔（係止手段）
３１１ａ２・第２係止孔（係止手段）
３１１ｂ・天板部
３１２・コンタクト部
３２０・・シールド部材
３２１ａ２・第２係止凸部（係止手段）
３２２ｂ・・第１係止凸部（係止手段）
４００・・・ケーブル
５００・・・雄型コネクタ
６００・・・樹脂ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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