(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
厚さ方向において、主面側から裏面側に向けて、複数のピン挿入孔が貫通形成され、主面側のピン挿入口が面取りされた開口部をなすピン挿入基板を準備する工程と、
前記ピン挿入基板を、水平方向に対して所定の角度に傾斜させるとともに、前記主面上に複数のピンを保持部材によって保持するピン保持工程と、
前記ピン挿入基板の裏面側から排気操作を施して前記複数のピン挿入孔内を負圧にするとともに、前記保持部材を前記主面上で所定の方向に移動させ、前記複数のピンを、前記複数のピン挿入孔に対して挿入し、ピン配列基板を作製する配列基板作製工程と、
前記ピン配列基板と、主面側又は裏面側において複数の接続部が形成されてなる配線基板とを位置合わせする位置合わせ工程と、
前記ピン配列基板の前記複数のピン挿入孔から突出した前記複数のピンの基端部を、それぞれ前記配線基板の前記接続部に接続させて、前記複数のピンを、前記ピン配列基板の前記複数のピン挿入孔から前記配線基板の前記複数の接続部に移送するピン移送工程と、
を備えることを特徴とする、配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記ピン保持工程において、前記ピン挿入基板を、水平方向に対して２０度〜３０度の角度に傾斜させることを特徴とする、請求項１に記載の配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記保持部材は、相対向する一対の保持部材であって、
前記ピン保持工程において、前記ピン挿入基板を、その長さ方向又は幅方向に、互いに逆向きとなるように交互に傾斜させるとともに、前記複数のピンを前記一対の保持部材間に保持することを特徴とする、請求項１又は２に記載の配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記配列基板作製工程において、前記一対の保持部材を、前記ピン挿入基板の交互の傾斜に応じて前記主面上を移動させ、前記複数のピン挿入孔に対して前記複数のピンを挿入することを特徴とする、請求項３に記載の配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記主面上にマスク部材を設け、前記複数のピンは前記マスク部材を介して前記複数のピン挿入孔に挿入することを特徴とする、請求項１又は４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項６】
前記複数のピン挿入孔の一部を閉塞部材で覆い、前記複数のピン挿入孔の一部に前記複数のピンが挿入されないようにしたことを特徴とする、請求項１乃至４に記載の配線基板の製造方法。
【請求項７】
前記主面上にマスク部材を設け、前記複数のピンは前記マスク部材を介して前記複数のピン挿入孔に挿入され、
前記閉塞部材は前記マスク部材を構成することを特徴とする、請求項６に記載の配線基板の製造方法。
【請求項８】
厚さ方向において、主面側から裏面側に向けて、複数のピン挿入孔が貫通形成され、主面側のピン挿入孔が面取りされた開口部をなすピン挿入基板の前記複数のピン挿入孔に複数のピンを挿入するためのピン配列装置であって、
前記ピン挿入基板の前記裏面側から排気操作を施して前記複数のピン挿入孔内を負圧にする排気機構と、
前記ピン挿入基板を水平方向に対して所定の角度に傾斜させる傾斜機構と、
前記ピン挿入基板の前記主面上を所定の方向に移動可能であり、前記複数のピンを保持するとともに前記複数のピン挿入孔に挿入する保持部材と、
を備えることを特徴とする、ピン配列装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線基板の製造方法、及びピン配列装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＰＧＡ(pin grid array)等の配線基板を製造するに際しては、配線基板のピン接続部にピンを嵌入して接続させるためのピン立て治具を用いて行う。このピン立て治具は、板形状の部材において多数の貫通孔が形成され、これら貫通孔に対してピンが挿入されてなるような構成を呈している。ピンは先端部と基端部とからなり、貫通孔内にはピンの先端部が挿入され、基端部が外方に露出したような構成となっている。
【０００３】
その後、上記ピン立て治具と配線基板とを位置合わせし、配線基板の接続部にピン立て治具から突出した基端部を挿入接続させることによって、ピン立設の、ＰＧＡ等の配線基板を製造する。なお、配線基板に挿入されたピンは、その先端部が外方に突出し、外部入出力用のピン端子として機能する。
【０００４】
ピン立て治具の貫通孔内にピンを挿入させるに際しては、貫通孔のピン挿入側を面取りするとともに、ピン立て治具を振動させたり、揺動させたりするとともに、貫通孔のピン挿入側と相対する側から吸引を行うことによって実施していた。しかしながら、このような方法では、ピン立て治具の貫通孔内に、ピンの先端部や基端部が挿入される場合があり、ピンの先端部のみを効率良く貫通孔内に挿入することは困難であった。このため、最終的なピン立設配線基板の製造効率も低下する原因となっていた。
【０００５】
このような状況に鑑み、特許文献１においては、ピンの基端部の最大寸法をピンの先端部の最大寸法よりも大きくして、ピンの基端部がピン立て治具の貫通孔内に挿入されないようにし、ピンの先端部のみが高効率で貫通孔内に挿入するような方法が開示されている。しかしながら、このような方法では、ピン立て治具の貫通孔内に先端部のみを選択的に高効率で挿入することはできるものの、ピン立て治具の貫通孔の総てにピンの先端部を挿入するに際しては、従来同様に長時間を要するという問題があった。
【０００６】
また、特許文献２には、ピンを載せたピン立て治具を傾斜して揺動させるとともに、貫通孔を吸引することにより、ピン立て治具の貫通孔内にピンを挿入する方法が開示されている。この場合、貫通孔内にピンの基端部が挿入された場合は、ピン立て治具の揺動に伴って、貫通孔内から容易に抜けるようになるので、上述したピン立て治具の揺動を繰り返すことによって、最終的に、ピン立て治具の貫通孔の総てにピンの先端部が挿入されるようになるというものである。しかしながら、本方法においても、ピン立て治具の貫通孔の総てにピンの先端部を挿入するに際しては、従来同様に長時間を要するという問題があった。
【０００７】
結果として、上述した従来の技術においては、ＰＧＡ等のピン立設配線基板の製造効率を十分に向上させることはできないでいた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２０００−２９９４０２号
【特許文献２】特開２０００−２６９４００号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明は、ＰＧＡ等のピン立設の配線基板を高い効率で製造できる方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成すべく、本発明は、
厚さ方向において、主面側から裏面側に向けて、複数のピン挿入孔が、貫通形成され、主面側のピン挿入口が面取りされた開口部をなすピン挿入基板を準備する工程と、
前記ピン挿入基板を、水平方向に対して所定の角度に傾斜させるとともに、前記主面上に複数のピンを保持部材によって保持するピン保持工程と、
前記ピン挿入基板の裏面側から排気操作を施して前記複数のピン挿入孔内を負圧にするとともに、前記保持部材を前記主面上で所定の方向に移動させ、前記複数のピンを、前記複数のピン挿入孔に対して挿入し、ピン配列基板を作製する配列基板作製工程と、
前記ピン配列基板と、主面側又は裏面側において複数の接続部が形成されてなる配線基板とを位置合わせする位置合わせ工程と、
前記ピン配列基板の前記複数のピン挿入孔から突出した前記複数のピンの基端部を、それぞれ前記配線基板の前記接続部に接続させて、前記複数のピンを、前記ピン配列基板の前記複数のピン挿入孔から前記配線基板の前記複数の接続部に移送するピン移送工程と、
を備えることを特徴とする、配線基板の製造方法に関する。
【００１１】
本発明によれば、厚さ方向において、主面側から裏面側に向けて、複数のピン挿入孔が貫通形成され、主面側のピン挿入口が面取りされた開口部をなすピン挿入基板を、前記主面上に複数のピンを保持部材によって保持し、さらに前記ピン挿入基板の裏面側から排気操作を施して前記複数のピン挿入孔内を負圧にするとともに、前記保持部材を前記主面上で所定の方向に移動させ、前記複数のピンを、前記複数のピン挿入孔に対して挿入してピン配列基板を作製するようにしている。
【００１２】
すなわち、本発明によれば、従来のような、厚さ方向において、主面側から裏面側に向けて、複数のピン挿入孔が貫通形成され、主面側のピン挿入口が面取りされた開口部をなすピン挿入基板を準備し、さらに、前記ピン挿入基板の裏面側から排気操作を施して前記複数のピン挿入孔内を負圧にすることに加えて、前記主面上に複数のピンを保持部材によって保持し、この保持部材を所定の方向に移動させるようにしている。
【００１３】
したがって、前記保持部材の移動に伴って、前記所定の方向に配列された前記ピン挿入孔に対し、前記複数のピンを順次に挿入することができるようになるので、例えば、前記保持部材を前記主面上で１回移動させるのみで、極めて高い効率で前記ピン挿入孔中に前記複数のピンを挿入することができる。結果として、前記ピン配列基板を高効率で製造すすることができる。
【００１４】
なお、保持部材を上記主面上で１回移動させたのみで、上記ピン挿入孔に挿入することができなかったピンについては、再度上記主面上を移動させることによって再び挿入させることができる。したがって、上記ピン挿入孔の総てにピンを挿入するに際しては、上記保持部材を上記主面上で複数回移動させることが要求される場合がある。しかしながら、従来のように、保持部材を用いずに、ピン挿入基板上にピンを載せて揺動するような場合に比較すると、上記保持部材の移動によってピンの挿入効率は格段に向上する。
【００１５】
また、本発明では特に明示していないものの、従来の技術からも明らかなように、ピンの先端部の長さに比してピンの基端部の長さは短いので、上述したピン挿入孔に対してピンの基端部が挿入された場合においても、保持部材の再度の移動の際に掃き出されることによって、ピンは前記ピン挿入孔から抜け落ちる。したがって、ピン挿入孔に対してピンの基端部が誤って挿入されることはない。なお、前記ピン挿入孔から抜け落ちたピンについては、上述のように再度保持部材を移動させることによって、所定のピン挿入孔中に挿入させることができる。
【００１６】
さらに、従来のように、ピンの基端部の（最大）直径をピンの先端部の（最大）直径よりも大きくし、ピン挿入孔の大きさ（径）を、前記ピンの先端部のみが挿入できるような大きさとしておけば、保持部材をピン挿入基板の主面上を移動させてピンをピン挿入孔に挿入させる際に、誤ってピンの基端部が挿入されることがなくなる。したがって、保持部材の移動に伴うピン挿入孔へのピン挿入効率が格段に向上する。
【００１７】
以上のように、本発明によれば、ピン挿入基板の挿入孔中にピンが挿入されてなるピン配列基板を高効率で製造することができる。したがって、その後、ピン配列基板と、主面又は裏面側において複数の接続部が形成されてなる配線基板とを位置合わせし、前記ピン配列基板の複数のピン挿入孔から前記配線基板の、前記複数の接続部に上記ピンを移送させて、ピン立設の配線基板を製造する際の製造効率も格段に向上する。
【００１８】
本発明の一例において、前記保持部材を相対向する一対の保持部材とし、前記ピン保持工程において、前記ピン挿入基板を、その長さ方向又は幅方向に、互いに逆向きとなるように交互に傾斜させるとともに、前記複数のピンを前記一対の保持部材間に保持するようにすることができる。この場合においても、上述した本発明と同様の作用効果を得ることができる。また、この場合、前記配列基板作製工程において、前記一対の保持部材を、前記ピン挿入基板の交互の傾斜に応じて前記主面上を移動させ、前記複数のピン挿入孔に対して前記複数のピンを挿入するようにすることもできる。
【００１９】
また、本発明の一例においては、ピン挿入基板の主面上にマスク部材を設け、上述した複数のピンを、前記マスク部材を介して上記複数のピン挿入孔に挿入するように構成することができる。この場合、上記ピン挿入基板の、上記マスク部材の開口部に相応するピン挿入孔のみに選択的にピンを挿入することができるようになる。
【００２０】
さらに、本発明の一例においては、前記複数のピン挿入孔の一部を、薄板等の閉塞部材で覆い、前記複数のピン挿入孔の一部に前記複数のピンが挿入されないようにすることができる。したがって、上記同様に、上記ピン挿入基板の、所定のピン挿入孔のみに選択的にピンの挿入を行うことができるようになる。
【００２１】
なお、上記マスク部材及び上記閉塞部材は、同様の作用効果を奏するので、上記マスク部材に上記閉塞部材の機能を付与することもできる。
【発明の効果】
【００２２】
以上説明したように、本発明によれば、ＰＧＡ等のピン立設の配線基板を高い効率で製造できる方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】第１の実施形態における配線基板の製造方法における一工程図である。
【図２】同じく、第１の実施形態における配線基板の製造方法における一工程図である。
【図３】同じく、第１の実施形態における配線基板の製造方法における一工程図である。
【図４】同じく、第１の実施形態における配線基板の製造方法における一工程図である。
【図５】同じく、第１の実施形態における配線基板の製造方法における一工程図である。
【図６】同じく、第１の実施形態における配線基板の製造方法における一工程図である。
【図７】同じく、第１の実施形態における配線基板の製造方法における一工程図である。
【図８】ピン挿入基板の傾斜角度と、ピン挿入孔へのピンの挿入率との関係を示すグラフである。
【図９】第２の実施形態における配線基板の製造方法における一工程図である。
【図１０】同じく、第２の実施形態における配線基板の製造方法における一工程図である。
【図１１】同じく、第２の実施形態における配線基板の製造方法における一工程図である。
【図１２】第３の実施形態における配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図１３】同じく、第３の実施形態における配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図１４】同じく、第３の実施形態における配線基板の製造方法を示す工程図である。
【図１５】実施形態におけるピン配列装置の概略構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について説明する。
【００２５】
（第１の実施形態）
図１〜図７は、第１の実施形態における配線基板の製造方法を示す工程図である。なお、図１〜図７は、各工程におけるアセンブリの長さ方向の断面を示している。
【００２６】
最初に、図１に示すように、ピン挿入基板１１を準備する。ピン挿入基板１１は、厚さ方向において、主面１１Ａ側から裏面１１Ｂ側に向けて複数のピン挿入孔１１Ｃが貫通形成された構成を採る。なお、ピン挿入孔１１Ｃの主面１１Ａ側におけるピン挿入口においては面取りがなされており、外方へ向かって拡大した傾斜面１１Ｄが形成されてなる。なお、ピン挿入口における面取りは、後に挿入すべき複数のピンがピン挿入孔１１Ｃに対して挿入し易くなるように実施しているものである。
【００２７】
また、ピン１５は、先端部１５１及び基端部１５２から構成されており、基端部１５２の直径（外径）が先端部１５１の直径（外径）よりも大きくなるように構成されている。さらに、ピン挿入孔１１Ｃの内径は、ピン１５の先端部の直径（外径）よりも大きく、ピン１５の基端部の直径（外径）よりも小さくなっており、後のピン配列基板を作製するに際しては、ピン１５の先端部１５１のみがピン挿入孔１１Ｃ内に挿入されるようになっている。
【００２８】
次いで、図２に示すように、ピン挿入基板１１の主面１１Ａ上に、開口部１３Ａを有するマスク部材１３を、開口部１３Ａとピン挿入孔１１Ｃとが一致するようにして配置する。その後、ピン挿入基板１１を水平方向から角度θだけ傾斜させるとともに、ピン挿入基板１１の主面１１Ａ上に、マスク部材１３を介して挿入すべき複数のピン１５を配置する。なお、複数のピン１５は、保持部材としてのブラシ１７によって保持する。
【００２９】
次いで、ピン挿入基板１１の裏面１１Ｂ側から、図示しないポンプ等によって排気操作を実施し、ピン挿入孔１１Ｃの内部を負圧にするとともに、ブラシ１７をピン挿入基板１１の主面１１Ａ上を下方に移動させる。すると、ピン１５は、ブラシ１７の移動方向に応じて、傾斜した主面１１Ａの上側から下側へ向けて、マスク部材１３の開口部１３Ａを介して順次にピン挿入孔１１Ｃ内に挿入されるようになる。
【００３０】
ブラシ１７は、例えば図示しないブラシ移動機構によって上述のように移動させることができる。
【００３１】
このように、ブラシ１７の移動に伴い、ピン挿入孔１１Ｃに対し、複数のピン１５を順次に挿入することができるようになるので、例えば、ブラシ１７をピン挿入基板１１の主面１１Ａ上で１回移動させるのみで、極めて高い効率でピン挿入孔１１Ｃ中に複数のピン１５を挿入することができる。
【００３２】
なお、通常は、ブラシ１７を主面１１Ａ上で１回移動させたのみで、ピン挿入孔１１Ｃ内にピン１５の総てを挿入することはできないので、例えば、図３に示すように、ブラシ１７を再度ピン挿入基板１１の主面１１Ａ上を、例えば下側から上側へ移動させることにより、未だピン１５が挿入されていないピン挿入孔１１Ｃに対してピン１５を挿入できるようになる。
【００３３】
このとき、図３に示すように、ピン挿入孔１１Ｃに対してピン１５の基端部１５２の一部が挿入されているような場合は、ピン挿入基板１１が傾斜していること、及び／又はブラシ１７の再度の移動の際に掃き出されて、上述のような状態のピン１５はピン挿入孔１５Ｃから容易に抜け落ちる。したがって、ピン挿入孔１１Ｃに対してピン１５の基端部１５２が誤って挿入されることはない。
【００３４】
なお、ピン挿入孔１１Ｃから抜け落ちたピン１５については、例えば、図４に示すように、ブラシ１７を再度上側から下側へ移動させることによって、所定のピン挿入孔１１Ｃ中に挿入させることができる。
【００３５】
以上のような操作を繰り返すことによって、マスク部材１３によって選択的されたピン挿入孔１１Ｃの総てにピン１５を挿入することができるようになり、ピン配列基板を作製することができる。
【００３６】
本実施形態では、ピン挿入孔１１Ｃ内にピン１５を挿入するに関し、ブラシ１７をピン挿入基板１１の主面１１Ａ上を複数回移動させることになるが、従来のように、保持部材を用いずに、ピン挿入基板上にピンを載せて揺動するような場合に比較すると、ピンの挿入効率は格段に向上する。したがって、上記ピン配列基板を高い効率で作製することができる。
【００３７】
なお、角度θは、２０度〜３０度の範囲に設定することが好ましい。これによって、ブラシ１７の移動毎におけるピン１５のピン挿入孔１１Ｃ内への挿入効率が増大するとともに、ピン１５の基端部１５２の一部が誤ってピン挿入孔１１Ｃ内に挿入された際の、ブラシ１７による掃き出し効率が向上する。
【００３８】
本実施形態では、ピン挿入基板１１の主面１１Ａ上にマスク部材１３を配置し、ピン挿入孔１１Ｃに対してピン１５を選択的に挿入するようにしているが、マスク部材１３を配置することなく、ピン挿入基板１１の総てのピン挿入孔１１Ｃに対してピン１５を選択的に挿入するようにすることもできる。
【００３９】
また、ピン挿入孔１１Ｃに対してピン１５を選択的に挿入するような場合は、マスク部材１３に代えて、あるいはこれに加えて薄板のような閉塞部材によって所定のピン挿入孔１１Ｃを閉塞するようにすることもできる。
【００４０】
次いで、図５に示すように、上述のようにして作製したピン配列基板１９と、複数の接続部２１Ａが形成されてなる配線基板２１とを、ピン配列基板１９のピン挿入孔１１Ｃ内に挿入されたピン１５と、配線基板２１の接続部２１Ａとが一致するように位置合わせした状態で対向配置する。
【００４１】
その後、図６に示すように、ピン挿入基板１９と配線基板２１とを接触させることによって、配線基板２１の接続部２１Ａに対してピン配列基板１９のピン１５を接続する。接続部２１Ａは凹部状に形成されてなり、その大きさは、ピン１５の基端部１５２の直径（外径）よりも若干狭小化しているので、ピン１５は、その基端部１５２において接続部２１Ａと嵌合するようになる。
【００４２】
したがって、上述のように、ピン配列基板１９のピン１５を配線基板２１の接続部２１Ａに対して接続した後は、図７に示すように、ピン配列基板１９を配線基板２１から引き離すことによって、ピン配列基板１９内に挿入されていたピン１５は、配線基板２１の接続部２１Ａに対して移送されるようになり、接続部２１Ａからピン１５の先端部１５１が突出してなる、例えばＰＧＡ等のピン立設配線基板２１を得ることができるようになる。
【００４３】
なお、配線基板２１の配線構造等は特に限定されるものではないが、例えば、コア層の少なくとも一方の主面上において導体層と樹脂絶縁層とがそれぞれ少なくとも１層積層されてなる、いわゆる樹脂製配線基板とすることができる。
【００４４】
図８は、ピン挿入基板１１の傾斜角度θと、ピン挿入孔１１Ｃへのピン１５の挿入率との関係を示すグラフである。なお、角度θは、１０度、１５度、２０度、２５度、３０度、３５度及び４０度の範囲で変化させ、各角度において５回ピン挿入の実験を実施した。また、ピン挿入基板１１はアルミニウム製とし、ピン挿入孔１１Ｃの内径は(φ０．３３±０．０３ｍｍ）、ピン挿入孔１１Ｃの数は２２５６０個とした。さらに、ピン１５は、φ０．３±０．０２５ｍｍとし、長さは２．０７±０．０４ｍｍとした。また、ブラシ１７は馬毛のブラシを用い、ピン挿入基板１１の主面１１Ａ上におけるブラシ１７の移動回数は１０回とした。
【００４５】
図８から明らかなように、ピン挿入基板１１の傾斜角度θが、２０度〜３０度の範囲において、ピン挿入孔１１Ｃに対するピン１５の挿入率がほぼ１００％近くにまで高くなっていることが分かる。したがって、上述のように、ピン挿入基板１１の傾斜角度θを２０度〜３０度に設定してピン１５のピン挿入孔１１Ｃへの挿入を行うことによって、極めて高い挿入効率を実現できることが分かる。
【００４６】
（第２の実施形態）
図９〜図１１は、第２の実施形態における配線基板の製造方法を示す工程図である。また、図９〜図１１は、各工程におけるアセンブリの長さ方向の断面を示している。
【００４７】
なお、本実施形態では、ピン配線基板の作製方法のみが異なり、その他の工程については、第１の実施形態と同様であるので、本実施形態では、ピン配線基板の作製方法を中心に説明する。また、類似あるいは同一の構成要素に関しては、同一の参照数字を用いて表している。
【００４８】
最初に、第１の実施形態と同様に、ピン挿入基板１１を準備する。次いで、図９に示すように、ピン挿入基板１１の主面１１Ａ上に、開口部１３Ａを有するマスク部材１３を、開口部１３Ａとピン挿入孔１１Ｃとが一致するようにして配置する。また、ピン挿入基板１１の主面１１Ａ上に、一対の保持部材である一対のブラシ１７−１及び１７−２を配置するとともに、これら一対のブラシ１７−１及び１７−２間に複数のピン１５を配置する。
【００４９】
また、本実施形態において、一対のブラシ１７−１及び１７−２は、例えば図示しない治具によって固定している。これによって、一対のブラシ１７−１及び１７−２は鉛直方向に延在して配置されることになる。
【００５０】
次いで、ピン挿入基板１１の裏面１１Ｂ側から、図示しないポンプ等によって排気操作を実施し、ピン挿入孔１１Ｃの内部を負圧にする。その後、ピン挿入基板１１を水平方向から角度θだけ傾斜させて、ピン挿入基板１１の左端が持ち上がるようにする。なお、本実施形態では、このような傾斜を右方傾斜として定義する。
【００５１】
上述のようにして、ピン挿入基板１１を水平方向から角度θだけ傾斜させると、一対のブラシ１７−１及び１７−２がピン挿入基板１１の主面１１Ａ上を相対的に右方に移動することになる。この際、ピン挿入基板１１の主面１１Ａ上に、マスク部材１３を介して挿入すべき複数のピン１５は、一対のブラシ１７−１及び１７−２間に保持されているので、ピン１５は、一対のブラシ１７−１及び１７−２の移動方向において、マスク部材１３の開口部１３Ａを介して順次にピン挿入孔１１Ｃ内に挿入されるようになる。
【００５２】
本実施形態においても、ピン挿入基板１１を右方向に傾斜させることによって、一対のブラシ１７−１及び１７−２の相対的な一方向（長さ方向）移動に伴い、ピン挿入孔１１Ｃに対し、一対のブラシ１７−１及び１７−２間に保持された複数のピン１５を順次に挿入することができるようになる。したがって、一対のブラシ１７−１及び１７−２をピン挿入基板１１の主面１１Ａ上で１回相対移動させるのみで、極めて高い効率でピン挿入孔１１Ｃ中に複数のピン１５を挿入することができる。
【００５３】
第１の実施形態同様に、通常は、一対のブラシ１７−１及び１７−２を主面１１Ａ上で１回相対移動させたのみで、ピン挿入孔１１Ｃ内にピン１５の総てを挿入することはできない。したがって、例えば、図１０に示すように、ピン挿入基板１１を一旦水平な状態とした後、図１１に示すように、ピン挿入基板１１を水平方向から右端が持ち上がるようにして角度θだけ傾斜させる。なお、本実施形態では、このような傾斜を左方傾斜として定義する。
【００５４】
この場合、ピン挿入基板１１の左方傾斜に伴って、一対のブラシ１７−１及び１７−２は、ピン挿入基板１１の主面１１Ａ上を相対的に左方に移動することになる。したがって、先の一対のブラシ１７−１及び１７−２の相対的な左方への移動によって、未だピン１５が挿入されていないピン挿入孔１１Ｃに対してピン１５を挿入できるようになる。
【００５５】
また、ピン１５の基端部１５２の直径（外径）は、ピン挿入孔１１Ｃの内径よりも大きいので、図９に示すように、ピン挿入孔１１Ｃに対してピン１５の基端部１５２の一部が挿入されているような場合は、図１０のようにピン挿入基板１１を左方傾斜させることにより、ピン挿入基板１１が傾斜していること、及び／又は一対のブラシ１７−１及び１７−２の相対的な左方移動によって掃き出されることによって、基端部１５２がピン挿入孔１１Ｃに挿入されているピン１５は、ピン挿入孔１１Ｃから容易に抜け落ちるようになる。したがって、ピン挿入孔１１Ｃに対してピン１５の基端部１５２が誤って挿入されることはない。
【００５６】
その後は、再び図１０に示すように、ピン挿入基板１１を水平方向とした後、図９に示すように右方傾斜させることにより、一対のブラシ１７−１及び１７−２はピン挿入基板１１の主面１１Ａ上を相対的に右方に移動するようになる。したがって、上述したように、この移動方向において、ピン挿入孔１１Ｃから抜け落ちたピン１５をも含めて、ピン挿入孔１１Ｃに挿入すべきピン１５を再度順次にピン挿入孔１１Ｃ内に挿入することができるようになる。
【００５７】
以上のように、ピン挿入基板１１を右方傾斜及び左方傾斜のように、互いに逆向きとなるように交互に傾斜させることによって、マスク部材１３によって選択的されたピン挿入孔１１Ｃの総てにピン１５を挿入することができるようになり、ピン配列基板を作製することができる。
【００５８】
本実施形態では、ピン挿入孔１１Ｃ内にピン１５を挿入するに関し、ピン挿入基板１１を互いに逆向きに傾斜させることにより、一対のブラシ１７−１及び１７−２をピン挿入基板１１の主面１１Ａ上を複数回相対移動させることになるが、従来のように、保持部材を用いずに、ピン挿入基板上にピンを載せて揺動するような場合に比較すると、ピンの挿入効率は格段に向上する。したがって、上記ピン配列基板を高い効率で作製することができる。
【００５９】
なお、角度θは、２０度〜３０度の範囲に設定することが好ましい。これによって、一対のブラシ１７−１及び１７−２の移動毎におけるピン１５のピン挿入孔１１Ｃ内への挿入効率が増大するとともに、ピン１５の基端部１５２の一部が誤ってピン挿入孔１１Ｃ内に挿入された際の、一対のブラシ１７−１及び１７−２による掃き出し効率が向上する。
【００６０】
また、本実施形態における、ピン挿入基板１１の傾斜角度θと、ピン１５のピン挿入孔１１Ｃ内への挿入率とに関する具体的なデータは示さないものの、第１の実施形態における図８と同様の結果を得ることができた。
【００６１】
本実施形態では、ピン挿入基板１１を長さ方向において互いに逆向きとなるように交互に傾斜させているが、幅方向に交互に傾斜させて実施しても構わない。
【００６２】
また、本実施形態において、一対のブラシ１７−１及び１７−２は、例えば図示しない治具によって固定しているが、第１の実施形態同様に、ブラシ移動機構を用いて、ピン挿入基板１１の主面１１Ａ上で積極的に相対移動を生ぜせしめることもできる。
【００６３】
本実施形態でも、ピン挿入基板１１の主面１１Ａ上にマスク部材１３を配置し、ピン挿入孔１１Ｃに対してピン１５を選択的に挿入するようにしているが、マスク部材１３を配置することなく、ピン挿入基板１１の総てのピン挿入孔１１Ｃに対してピン１５を選択的に挿入するようにすることもできる。
【００６４】
また、ピン挿入孔１１Ｃに対してピン１５を選択的に挿入するような場合は、マスク部材１３に代えて、あるいはこれに加えて薄板のような閉塞部材によって所定のピン挿入孔１１Ｃを閉塞するようにすることもできる。
【００６５】
その後は、第１の実施形態に示すように、配線基板２１の接合部２１Ａと上述のようにして得たピン配列基板とを接触させ、ピン配列基板の挿入されているピン１５の基端部１５２を配線基板２１の接合部２１Ａに接合させ、配線基板２１に対してピン１５を移送して、目的とするＰＧＡ等のピン立設配線基板２１を得ることができるようになる。
【００６６】
（第３の実施形態）
図１２〜図１４は、第３の実施形態における配線基板の製造方法を示す工程図である。また、図１２〜図１４は、各工程におけるアセンブリの長さ方向の断面を示している。
【００６７】
なお、本実施形態では、ピン配列基板と配線基板との接続方法が異なり、ピン配線基板の作製方法は第１の実施形態又は第２の実施形態と同様であるので、本実施形態では、ピン配線基板と配線基板との接続方法を中心に説明する。また、類似あるいは同一の構成要素に関しては、同一の参照数字を用いて表している。
【００６８】
第１の実施形態又は第２の実施形態に従って、ピン配列基板１９を作製した後、図１２に示すように、ピン配列基板１９と、複数の接続部２１Ａが形成されてなる配線基板２１とを、ピン配列基板１９のピン挿入孔１１Ｃ内に挿入されたピン１５と、配線基板２１の接続部２１Ａとが一致するように位置合わせした状態で対向配置する。
【００６９】
なお、配線基板２１の接続部２１Ａは凹部状に形成され、その底面には半田ペースト２２が塗布されている。また、第１の実施形態と異なり、配線基板２１における接続部２１Ａの大きさは、ピン配列基板１９のピン１５の基端部１５２の直径（外径）よりも大きく設定されている。さらに、第１の実施形態では、ピン１５の先端部１５１の端部は、ピン挿入孔１１Ｃ内に位置していたが、本実施形態では、ピン１５の先端部１５１の端部は、ピン挿入孔１１Ｃよりも外方へ突出している。
【００７０】
次いで、図１３に示すように、配線基板２１を基板位置決め枠３２内に設置し、少なくともその両端部を固定することによって、配線基板２１の、ピン配列基板１９に対する相対位置を固定する。一方、ピン配列基板１９の下方には支持板３２が配置されるとともに、支持板３２でピン配列基板１９のピン挿入孔１１Ｃから突出したピン１５の端部を押し上げ、その基端部１５２をピン挿入孔１１Ｃから上方へ押し出すとともに、配線基板２１の接続部２１Ａ内に挿入し、半田ペースト２２と接触させる。
【００７１】
その後、半田ペースト２２をリフローさせることによって、ピン１５の基端部１５２を配線基板２１の接続部２１Ａ内に接続し、図１４に示すように、ピン立設配線基板２１を得ることができるようになる。
【００７２】
上述した説明から明らかなように、第１の実施形態においては、接続部２１Ａの大きさを、ピン１５の基端部１５２の直径（外径）よりも若干狭小化し、ピン１５は、その基端部１５２において接続部２１Ａと嵌合させて、目的とするピン立設配線基板２１を作製したが、本実施形態においては、接続部２１Ａの大きさを、ピン１５の基端部１５２の直径（外径）よりも大きくし、接続部２１Ａに形成した半田ペースト２２をリフローさせてピン１５と接続部２１Ａとを接続し、目的とするピン立設配線基板２１を得ている。
【００７３】
いずれの場合においても、ピン１５は配線基板２１に対して強固に接合するが、本実施形態のピン立設配線基板２１においては、ピン１５と接続部２１Ａ、すなわち配線基板２１との接続を、半田ペースト２２を用いていることから、第１の実施形態のピン立設配線基板２１と比較して、ピン１５の、配線基板２１に対する電気的接触を確実に担保することができる。
【００７４】
（第４の実施形態）
次に、実施形態におけるピン配列装置について説明する。本実施形態では、主として第２の実施形態で説明したピン配列基板の作製方法に使用するピン配列装置について説明する。したがって、類似あるいは同一の構成要素に関しては、同一の参照数字を用いて表している。
【００７５】
本実施形態のピン配列装置４０は、マスク部材１３が主面上に設けられてなるピン挿入基板１１を気密に保持する真空容器４１と、この真空容器４１の下部に設けられた負圧配管４２とを具えている。なお、真空容器４１、負圧配管４２及び図示しないポンプは、本実施形態における排気機構を構成する。
【００７６】
また、真空容器４１は、ピン飛散防止カバー４５の下部に設けられたピン滑走面４５Ａを構成する下面に接続されている。
【００７７】
ピン飛散防止カバー４５内には、上述したように、複数のピン１５を保持するとともに、これら複数のピン１５をピン挿入基板１１のピン挿入孔１１Ｃ内にマスク部材１３を介して挿入するための保持部材である、一対のブラシ１７−１及び１７−２が配置されている。ブラシ１７−１及び１７−２は、ブラシ往復機構４６に取り付けられ、ブラシ往復機構４６は、ピン飛散防止カバー４５の上面に設けられたガイド溝（図示せず）に嵌入するようにして取り付けられている。したがって、ブラシ往復機構４６がガイド溝内を往復移動することによって、ブラシ１７−１及び１７−２も、ピン飛散防止カバー４５内、すなわちピン挿入基板１１上を往復移動することになる。
【００７８】
なお、マスク部材１３の主面１３Ａとピン滑走面４５Ａとは同一の平面レベルとして構成され、ブラシ１７−１及び１７−２がこれらの間を移動する際に、これらの間に形成された段差によって移動が妨げられたり、ブラシ１７−１及び１７−２の跳ね上がりによるピン１５の挿入効率が低下したりするのを抑制することができる。
【００７９】
また、ピン配列装置４０は、ピン挿入基板１１（本実施形態では、装置の全体）を、回転軸４３を中心として水平方向から所定の角度に傾斜させる、図示しない傾斜機構を含んでいる。
【００８０】
したがって、図１５に示す本実施形態のピン配列装置４０を用いることによって、第２の実施形態に示すような、ピン配列基板の作製方法を実施することができる。第２の実施形態と関連させて簡単に説明すると、以下のようになる。
【００８１】
図１５に示すピン配列装置４０において、真空容器４０内に気密配置されたピン挿入基板１１の裏面１１Ｂ側から、図示しないポンプにより負圧配管４２を介して排気操作を実施し、ピン挿入孔１１Ｃの内部を負圧にする。その後、上述した傾斜機構によって、ピン挿入基板１１（装置４０）を水平方向から角度θだけ傾斜させて、ピン挿入基板１１の左端が持ち上がるようにし、一対のブラシ１７−１及び１７−２がブラシ往復機構４６によって、ピン挿入基板１１の主面１１Ａ上を相対的に右方に移動するようにする。この際、ピン挿入基板１１の主面１１Ａ上において、マスク部材１３を介して挿入すべき複数のピン１５は、一対のブラシ１７−１及び１７−２間に保持されているので、ピン１５は、一対のブラシ１７−１及び１７−２の移動方向において、マスク部材１３の開口部１３Ａを介して順次にピン挿入孔１１Ｃ内に挿入されるようになる。
【００８２】
次いで、ピン挿入基板１１を一旦水平な状態とした後、ピン挿入基板１１を同じく傾斜機構によって水平方向から右端が持ち上がるようにして角度θだけ傾斜させる。この場合、ピン挿入基板１１の左方傾斜に伴って、一対のブラシ１７−１及び１７−２が、ブラシ往復機構４６によって、ピン挿入基板１１の主面１１Ａ上を相対的に左方に移動することになる。したがって、先の一対のブラシ１７−１及び１７−２の相対的な左方への移動によって、未だピン１５が挿入されていないピン挿入孔１１Ｃに対してピン１５を挿入できるようになる。
【００８３】
以上のように、ピン挿入基板１１を右方傾斜及び左方傾斜のように、互いに逆向きとなるように交互に傾斜させることによって、マスク部材１３によって選択的されたピン挿入孔１１Ｃの総てにピン１５を挿入することができるようになり、ピン配列基板を作製することができる。
【００８４】
なお、本実施形態のピン配列装置４０においては、保持部材である一対のブラシ１７−１及び１７−２に加えて、ピン飛散防止カバー４５が設けられているので、上述したピン配列基板の作製方法において、ピン挿入基板１１に対して挿入すべきピン１５の飛散をより効果的に防止することができる。
【００８５】
なお、ピン配列基板の作製方法における詳細な条件は、第２の実施形態で述べた通りであるので、本実施形態では記載を省略する。
【００８６】
以上、本発明を具体例を挙げながら詳細に説明してきたが、本発明は上記内容に限定されるものではなく、本発明の範疇を逸脱しない限りにおいてあらゆる変形や変更が可能である。
【００８７】
例えば、第４の実施形態では、第２の実施形態にピン配列基板の作製方法に関連したピン配列装置について説明したが、当然に第１の実施形態のピン配列基板の作製方法に関連したピン配列装置を実現することもできる。具体的には、ブラシ１７−１及び１７−２のいずれか一方を削除すれば、第１の実施形態のピン配列基板の作製方法を実施することができる。
【００８８】
さらに、第４の実施形態では、マスク部材１３を用いる場合について説明したが、マスク部材１３を用いない場合にもピン挿入基板１１の主面とピン滑走面４５Ａとを同一の平面レベルとして構成すれば、第４の実施形態と同様にピンの飛散防止効果が得られる。
【符号の説明】
【００８９】
１１  ピン挿入基板
１１Ａ  ピン挿入基板の主面
１１Ｂ  ピン挿入基板の裏面
１１Ｃ  ピン挿入孔
１３  マスク部材
１５  ピン
１５１  ピンの先端部
１５２  ピンの基端部
１７  ブラシ
１７−１，１７−２  一対のブラシ  
１０  ピン配列基板
２１  配線基板
２１Ａ  配線基板の接続部
３１  基板位置決め枠
３２  支持板
４０  ピン配列装置
４１  真空容器
４２  負圧配管
４３  回転軸
４５  ピン飛散防止カバー
４６  ブラシ往復機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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