(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
その上に配置された電子アセンブリとの接着領域を有するタッチセンシング基板と、
前記タッチセンシング基板と向かい合い、これと一定の間隔を空けて配置され、その上に被覆された第一マスク層との第一境界領域を有する被覆基板であって、前記第一境界領域が前記接着領域に相当する被覆基板と、
前記第一マスク層上に形成され、前記電子アセンブリに対応する反射層と、
少なくとも前記電子アセンブリと前記反射層との間に配置された接着層であって、液体状態から固体状態に変化して前記タッチセンシング基板と前記被覆基板との間の接着力を向上させる液体接着材によって形成される接着層と、
を含む、タッチパネルの内部積層構造。
【請求項２】
前記被覆基板が、その上に被覆された第二マスク層との第二境界領域をさらに有する、請求項１に記載の内部積層構造。
【請求項３】
前記接着層が、前記第二境界領域における前記第二マスク層と前記タッチセンシング基板との間にも配置された、請求項２に記載の内部積層構造。
【請求項４】
前記被覆基板が表示領域を有し、前記タッチセンシング基板がタッチ領域を有する、請求項１に記載の内部積層構造。
【請求項５】
前記接着層が前記表示領域において前記被覆基板と前記タッチセンシング基板との間に配置された、請求項４に記載の内部積層構造。
【請求項６】
前記タッチセンシング基板および被覆基板の材料にガラスが含まれる、請求項１に記載の内部積層構造。
【請求項７】
前記液体接着材が光によって固化する、請求項１に記載の内部積層構造。
【請求項８】
前記液体接着材が紫外光によって固化する、請求項１に記載の内部積層構造。
【請求項９】
前記反射層の材料が、アルミニウム、クロム、銀、およびクロムからなる群から選択される、請求項１に記載の内部積層構造。
【請求項１０】
前記反射層の材料が、アルミニウム、クロム、銀、およびクロムの酸化物、並びにアルミニウム、クロム、銀、およびクロムの窒化物からなる群から選択される、請求項１に記載の内部積層構造。
【請求項１１】
前記電子アセンブリが、電導層および前記電導層に電気的に接続された回路基板を有する、請求項１に記載の内部積層構造。
【請求項１２】
前記接着層が固化した後、コロイドの形態である、請求項１に記載の内部積層構造。
【請求項１３】
前記反射層が前記第二マスク層上にも形成される、請求項２に記載の内部積層構造。
【請求項１４】
前記接着層が第二境界領域であって電子アセンブリに占められていない領域内の前記タッチセンシング基板と、前記反射層との間にも形成されている、請求項１３に記載の内部積層構造。
【請求項１５】
前記接着層が前記電子アセンブリによって占められていない前記タッチセンシング基板と前記第一マスク層の間にも形成されている、請求項１に記載の内部積層構造。
【請求項１６】
前記第一マスク層と反対側の前記被覆基板上に形成された保護層をさらに有する、請求項１に記載の内部積層構造。
【請求項１７】
前記保護層が耐スクラッチ層、防眩層、および／または防反射層を有する、請求項１６に記載の内部積層構造。
【請求項１８】
第一境界領域を有する被覆基板を提供することと、
前記第一境界領域上に第一マスク層を形成することと、
前記第一マスク層上に反射層を形成することと、
上に配置された電子アセンブリとの接着領域を有するタッチセンシング基板を提供することと、
前記電子アセンブリに対応する前記反射層を有する前記被覆基板と向かい合い、かつ一定の間隔を空けて配置された前記タッチセンシング基板を配置することと、
少なくとも前記反射層と前記電子アセンブリとの間に液体接着材を配置すること、
前記タッチセンシング基板の外側からの光源から発せられる光であって、前記反射層から反射された光に前記液体接着材をさらすことによって前記液体接着材を固化することと、
を含む、タッチパネルの内部積層構造の製造方法。
【請求項１９】
前記光源が前記液体接着材を固化させるのに十分な力を有する紫外光である、請求項１８に記載の方法。
【請求項２０】
第一マスク層を形成している間、前記被覆基板の第二境界領域上に第二マスク層を形成することと、
前記反射層と前記電子アセンブリとの間に前記液体接着材を配置する間、前記第二マスク層と前記タッチセンシング基板との間に液体接着材を配置することと、
をさらに含む、請求項１８に記載の方法。
【請求項２１】
前記第一マスク層を形成している間、前記被覆基板の第二境界領域上に第二マスク層を形成することと、
前記第一マスク層上に前記反射層を形成している間、前記第二マスク層上に前記反射層を形成することと、
前記第二境界領域および前記電子アセンブリによって占められていない領域における前記反射層と前記タッチセンシング基板との間に前記液体接着材を配置することと、
をさらに有する、請求項１８に記載の方法。
【請求項２２】
前記被覆基板と前記タッチセンシング基板との間に前記液体接着材を配置することをさらに有する、請求項１８に記載の方法。
【請求項２３】
前記第一マスク層とは反対側の前記被覆基板上に保護層を形成することをさらに有する、請求項１８に記載の方法。
【請求項２４】
第一マスク領域を有する第一基板と、
第二マスク領域を有する第二基板と、
前記第二マスク領域に対応する前記第一マスク領域を有する前記第二基板と向かい合い、かつ一定の間隔を空けて配置された前記第一基板と、
前記第一マスク領域と前記第二マスク領域の間に形成された反射層と、
少なくとも前記第一マスク領域と前記反射層の間に配置された接着層であって、液体状態から固体状態に変化する液体接着材によって形成され、前記第一基板と前記第二基板の間の接着強度を向上させる前記接着層と、
を含む、タッチパネルの内部積層構造。
【請求項２５】
前記第一基板はタッチセンシング基板であり、前記第一マスク領域は前記接着領域上に配置された電子アセンブリとの接着領域であり、前記第二基板は被覆基板であり、前記第二マスク領域は前記第一境界領域上に被覆された第一マスク層との第一境界領域である、請求項２４に記載の内部積層構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルに関し、より詳細には、タッチパネルの内部積層構造およびその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチスクリーンはＬＣＤモニター、携帯電話、ゲーム機などといった様々な用途に広く適用されている。
【０００３】
タッチスクリーンは一般にディスプレイパネルおよびその表面を覆うタッチパネルを含む。前記タッチパネルは、保護、耐スクラッチ、防眩、および／または反射防止性を付与する被覆基板、電子アセンブリが表面に配置されたタッチセンシング基板を含む。被覆基板はタッチセンシング基板と向かい合い、また一定の間隔で配置されている。タッチパネルはタッチセンシング基板を光照射の間に固化しうる液体接着材を用いて被覆基板に接着することにより作られている。
【０００４】
前記タッチパネルの外見を装飾するために、前記被覆基板は一般に前記被覆基板の境界領域にマスク層を有している。境界領域は一般に前記電子アセンブリが配置された領域に相当する。前記マスク層は前記電子アセンブリをユーザーに気付きにくくし、良好な視覚効果を得ることに役立つ。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、前記マスク層はまた前記液体接着基板が、前記マスク層がその表面に形成された被覆基板の側面からの光にさらされるのを阻害してしまう。一方、前記電子アセンブリは、光が前記電子アセンブリによって遮断されるため、前記液体接着材がタッチセンシング基板の側面からの光にさらされることを阻害してしまう。ゆえに、前記液体接着材は液体の状態のままになり、前記タッチパネルの接着力を低下せせるという問題がある。
【０００６】
ゆえに、従来のタッチパネルの上記欠点を克服するタッチパネルの内部スタック構造およびその製造方法を提供することが求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一態様において、タッチパネルの内部積層構造は、その上に配置された電子アセンブリとの接着領域を有するタッチセンシング基板と、前記タッチセンシング基板と向かい合い、かつ一定の間隔を空けて配置されており、その上に被覆された第一マスク層との第一境界領域を有し、前記第一境界領域が接着領域に相当する被覆基板と、前記第一マスク層上に配置され、前記電子アセンブリに対応する反射層と、少なくとも前記電子アセンブリと前記反射層の間に形成された接着層であって、前記反射層によって反射された光にさらされることによって液体状態から固体状態に変化し接着力が増す液体接着材によって形成された接着層と、を含んで提供されている。
【０００８】
本発明のもう一つ態様において、タッチパネルの内部積層構造の製造方法は、第一境界領域を有する被覆基板を提供すること、前記第一境界領域上の第一マスク層を形成すること、前記第一マスク層上に反射層を形成すること、その上に配置された電子アセンブリとの接着領域を有するタッチセンシング基板を提供すること、前記タッチセンシング基板を、前記電子アセンブリに対応する反射層を有する前記被覆基板と向かい合い、かつ一定の間隔を空けて配置すること、前記反射層と前記電子アセンブリの少なくとも間に液体接着材を配置すること、前記液体接着材を、前記反射層からの反射光であって、前記タッチセンシング基板の外側の光源から発せられた光にさらすことによって前記液体接着材を固化すること、を含んで提供される。
【発明の効果】
【０００９】
ゆえに、前記内部積層構造および前記方法は、光を前記液体接着材が配置された領域に反射させるために前記反射層を用いることによって、前記第一マスク層と前記電子アセンブリによってマスクされた前記液体接着材を固化することができ、これにより前記被覆基板と前記タッチセンシング基板の間の前記結合強度が向上する。加えて、前記固化された接着材は前記電子アセンブリと前記第一マスク層を腐食しない。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】図１は、本発明の好ましい実施形態に対応する被覆基板の上面図である。
【図２】図２は、本発明の好ましい実施形態に対応するタッチセンシング基板の上面図である。
【図３】図３は、本発明の好ましい実施形態に対応するタッチパネルの内部積層構造の上面図である。
【図４】図４は、本発明の実施例１に対応する図３の切断線Ｇ１−Ｇ２に沿った断面図である。
【図５】図５は、本発明の実施例２に対応する図３の切断線Ｇ１−Ｇ２に沿った断面図である。
【図６】図６は、本発明の好ましい実施形態に対応するタッチパネルの内部積層構造の製造方法のフローチャート図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
本発明の詳細な説明は次の実施形態によって議論され、本発明の範囲を限定するものではないが、なお他の用途にも適用可能である。図面は詳細に説明されているが、明確に量を制限している構成要素を除いて、開示されている構成要素の量は開示されている量よりも多いことが好ましいこともあれば少ないことが好ましいこともある。
【００１２】
本発明は、第一マスク領域を有する第一基板と、第二マスク領域を有する第二基板と、第一マスク領域と第二マスク領域の間に配置された反射層と、少なくとも第一マスク領域と第二マスク領域の間に配置された接着層とを含むタッチパネルの内部積層構造に関する。前記第一基板は前記第二マスク領域に対応する前記第一マスク層を有する前記第二基板と向かい合い、かつ一定の間隔を空けて配置される。また、前記接着層は液体状態から固体状態に変わって第一基板と第二基板の間の接着強度を向上させる液体接着材によって形成される。好ましい実施形態においては、前記第一基板はタッチセンシング基板であり、前記第一マスク領域はタッチセンシング基板と前記接着層に位置する電子アセンブリの接着領域であり；前記第二基板は被覆基板であり、前記第二マスク領域は第一境界領域を覆う第一マスク層と前記被覆層の第一境界領域である。詳細な構造および製造方法は下記に開示する。
【００１３】
図１および図２は、本発明の好ましい実施形態に対応するタッチパネルの内部積層構造の組立品である。図１は被覆基板１０の上面図であり、図２はタッチセンシング基板２０の上面図である。
【００１４】
前記タッチセンシング基板２０と向かい合っている被覆基板１０の一方の表面は、境界領域および前記境界領域に囲まれた表示領域Ｃを含む。前記境界領域の一部分は第一境界領域Ａを定義し、前記境界領域のその他の部分は第二境界領域Ｂを定義する。第一マスク層１２０は第一境界領域Ａ上に形成され、第二マスク層１３０は前記第二境界領域Ｂ上に形成される。
【００１５】
前記被覆基板１０に面した前記タッチセンシング基板２０の一表面は、非表示領域および前記非表示領域に囲まれたタッチ領域Ｄを含む。前記表示領域の一部分は、接着領域Ｆを定義し、前記非表示領域のその他の部分は非接着領域Ｅを定義する。電子アセンブリ２１０は前記接着領域Ｆに配置される。
【００１６】
本実施形態の前記内部積層構造が前記被覆基板１０と前記タッチセンシング基板２０の積層によって構成されているとき、前記第一境界領域Ａは前記接着領域Ｆを被覆し、前記第一境界領域Ａの前記第一マスク層１２０は前記接着領域Ｆに配置された前記電子アセンブリ２１０を被覆し、ユーザーが前記電子アセンブリ２１０に気付きにくくする。
【００１７】
さらに、反射領域１１０は前記第一マスク層１２０上に形成される。前記反射層１１０の大きさは、前記第一境界領域Ａと同じであってもよい。しかし、多くの場合、この実施形態のように、前記タッチセンシング基板２０の外部からの光が、前記接着層が形成される位置に反射される限りその大きさは小さくてもよい。前記反射層１１０は蒸着、スパッタ、電気プレート、プリントまたは他の製造工程によって形成されてもよい。前記反射層１１０の材料はアルミニウム、クロム、銀、クロムなどの金属からなる一群から選択する。前記反射層１１０の材料は上記金属の酸化物や窒化物を含んでもよい。
【００１８】
前記被覆基板１０は前記第一マスク層１２０とは反対側の前記被覆層１０上に形成された保護層をさらに含む。前記保護層は次の、耐スクラッチ層、防幻層、および耐反射層のうち少なくとも一つを含んでいる。
【００１９】
前記タッチセンシング基板２０はまた、タッチ領域Ｄに形成された複数のセンシング電極を有している。前記電子アセンブリ２１０は、電導層２１２および前記電導層２１２に電気的に接続された回路基板２１４を含む。前記センシング電極は、タッチシグナルを回路基板２１４に伝達するために電気的に前記電導層２１２に接続されている。前記被覆基板１０の材料および前記タッチセンシング基板２０は、ガラスまたは似た透明および硬さの特徴を有する他の材料を含んでもよい。
【００２０】
図３において、これは本発明の好ましい実施形態に対応するタッチパネルの内部積層構造の上面図である。前記被覆基板１０は、前記被覆基板１０と向かい合い、かつ一定の間隔を空けて配置された前記タッチセンシング基板２０、および前記電子アセンブリ層が配置された領域に対応する前記反射層１１０に結合する。前記被覆基板１０および前記タッチセンシング基板２０の下に配置された結合層は下に詳しく開示した。
【００２１】
図４は、実施例１に対応する図３のＧ１−Ｇ２線に沿った断面図である。接着層３０は少なくとも前記電気アセンブリ２１０および前記反射層１１０の間に形成される。前記接着層３０は液体状態から固体状態に変化する液体接着材によって形成されている。そして、前記固体状接着材は前記被覆基板１０および前記タッチセンシング基板２０の間の接着強度を向上させ、また前記電子アセンブリ２１０および前記第一マスク層１２０のどちらも腐食しない。
【００２２】
一般に、前記液体接着材は光源４０に対応して適用され、前記光源４０によって硬化しうる光硬化性材料の一種であってよい。前記反射層１１０の存在のために、前記光源４０からの光は前記電子アセンブリ２１０と前記反射層１１０との間の領域に反射されうる。よってそうした領域に配置された前記液体接着材は予想される固体状態に変化する。ある好ましい実施形態では、前記接着層３０は、固形化された後、コロイドの形態である。前記光源４０は、紫外光源または前記液体接着材を反応させ固化させるのに十分な力をもつ他の光源であってよい。
【００２３】
好ましい実施形態においては、図１から図４を参照すると、前記第一境界領域Ａに加え、前記被覆基板１０は第二境界領域Ｂも有し、前記タッチセンシング基板２０は非接着領域Ｅを有する。場合によっては、前記電導層をマスクするために前記第二境界領域Ｂに第二マスク層１３０が形成されるように、数個の電導層が前記非接着領域Ｅに形成されてもよい。前記接着層３０は前記第二マスク層１３０と前記第二境界領域Ｂの前記タッチセンシング基板２０の間にも配置される。さらに、前記接着層３０は前記被覆基板１０と前記表示領域Ｃにおける前記タッチセンシング基板２０の間にもまた形成されてよい。
【００２４】
前記光源４０からの光は、非接着領域Ｅと前記タッチ領域Ｄを通過する間、前記電子アセンブリ２１０のようなアセンブリによって遮断されない。ゆえに、そのような領域の前記接着層３０は、前記光源４０に前記液体接着基板が直接さらされることによって固体状態に変化しうる。
【００２５】
同様の状況が、前記接着領域Ｆにおける前記電子アセンブリ２１０に占められていないあるいくつかの領域においても起こる。前記第一マスク層１２０と前記タッチセンシング基板２０の間に配置された前記接着層３０は前記非占有領域において直接固体状態に変化する。
【００２６】
図５は、本発明の実施例２に対応する図３のＧ１−Ｇ２線に沿った断面図である。反射層１１０’は前記第一マスク層１２０と前記第二マスク層１３０との双方の上に形成されている。ゆえに前記被覆基板１０と前記タッチセンシング基板２０との間に配置された前記接着層３０は、次の部位を含む。前記反射層１１０’と前記電子アセンブリ２１０の間に配置された第一部位、上述の非占有領域と第二境界領域Ｂ内の前記反射層１１０’と前記タッチセンシング基板２０との間に配置された第二部位、前記表示領域Ｃ内の前記被覆基板１０と前記タッチセンシング基板２０との間に配置された前記第三部位である。前記接着層３０の前記三つの部位は、前記反射層１１０’から反射された光によって一度に固化される。
【００２７】
また上述のアセンブリ、領域（ｒｅｇｉｏｎ（ｓ））、領域（ａｒｅａ（ｓ））、およびその他の要素の大きさ（または大きさの比）を説明しやすいように略図で示したが、実際のサイズ（または大きさの比）に合わないかもしれない。製品は、実際の設計により違った大きさを有していてもよい。例えば、前記接着領域Ｆの境界は図２に示したものに比べて小さくてもよく、表示領域Ｃは一般に前記タッチ領域Ｄと必ずしも同じではない。
【００２８】
図６は、タッチパネルの内部積層構造の製造方法を説明するフローチャートである。前記方法は次の工程を含む。
工程１００：第一境界領域を有する被覆基板を提供すること。
工程１１０：前記第一境界領域上に第一マスク層を形成すること。
工程１２０：前記第一マスク層に反射層を形成すること。
工程１３０：その上に配置される電子アセンブリとの接着領域を有するタッチセンシング基板を提供すること。
工程１４０：前記電子アセンブリが配置された領域に対応する前記反射層を有する被覆基板と向かい合い、かつこれと一定の間隔を空けて配置された前記タッチセンシング基板を配置すること。
工程１５０：少なくとも前記反射層と前記電子アセンブリとの間に液体接着材を配置すること。
工程１６０：前記液体接着材を前記反射層から反射された光にさらすことによって前記液体接着材を固化すること（ここで、前記光はタッチセンシング基板の外の光源から発せられた光である）。
【００２９】
前記方法は、前記第一マスク層を形成している間に前記被覆基板の第二境界領域上に第二マスク層を形成すること、前記反射層と前記電子アセンブリ層との間に前記液体接着材を配置している間に前記第二マスク層と前記タッチセンシング基板との間に前記液体接着材をつけることをさらに含む。
【００３０】
前記方法は、工程１５０における前記反射層と前記電子アセンブリとの間に液体接着材をつけている間に、上述の非占有領域の前記第一マスク層と前記タッチセンシング基板との間に液体接着材を配置することをさらに含む。
【００３１】
前記方法は、工程１５０における前記反射層と前記電子アセンブリとの間に前記液体接着材を配置する間に、上述の表示領域の前記被覆基板と前記タッチセンシング基板との間に液体接着材を配置することをさらに含む。
【００３２】
前記方法は、前記第一マスク層上に反射層を形成している間に第二マスク層上に反射層を形成することをさらに含む。
【００３３】
前記方法は、工程１５０における前記反射層と前記電子アセンブリとの間に前記液体接着材を配置している間に前記第二境界領域および上述の非占有領域における前記反射層と前記タッチセンシング基板との間に前記液体接着材を配置することをさらに含む。
【００３４】
前記方法は、前記第一マスク層とは反対側の前記被覆基板上に透明な保護層を形成することをさらに含む。
【００３５】
前記発明は構造上の特徴および／または方法論的な行為に特有な言語によって開示されてきたが、添付された特許請求の範囲で定義された前記発明は開示された特定の特徴や行為に必ずしも限定されるものではない。むしろ、前記特定の特徴および行為は請求項の発明を実施する例示として開示されている。
【図１】
0005450886.tif 000002
【図２】
0005450886.tif 000003
【図３】
0005450886.tif 000004
【図４】
0005450886.tif 000005
【図５】
0005450886.tif 000006
【図６】
0005450886.tif 000007