(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号を処理するタイミングコントローラと、メモリとが実装され、導電体のパターンからなる導電領域が形成された基板であって、前記導電領域は絶縁物質が塗布された非コンタクト領域と絶縁物質が塗布されず外部に露出したコンタクト領域とを有し、前記コンタクト領域は前記タイミングコントローラおよびメモリと隣接して形成された基板と、
前記コンタクト領域に実装された導電性部材と、
前記基板を覆い、前記導電性部材を通して前記導電領域と電気的に接続されるシールドケースと、を有し、
前記コンタクト領域は、導電性を有するコネクタを通して前記導電領域と選択的に接続することを特徴とする駆動装置。
【請求項２】
さらに、前記導電領域は互いに絶縁された複数のサブ導電領域を有し、各サブ導電領域は絶縁物質が塗布されず外部に露出したコンタクト領域を有し、前記コンタクト領域に前記導電性部材が設けられた請求項１に記載の駆動装置。
【請求項３】
さらに、前記導電領域は、複数の締結領域をさらに有し、前記締結領域は絶縁物質が塗布されず外部に露出し、少なくとも１つの第１締結孔が形成され、各締結領域は絶縁されている請求項１または２に記載の駆動装置。
【請求項４】
前記各締結領域は、コネクタを通してグランド電位が印加された領域と選択的に接続する請求項３に記載の駆動装置。
【請求項５】
前記シールドケースは、前記第１締結孔と対応する位置に第２締結孔を有する複数の突起を有し、
前記各締結領域と接触し、
前記第１および第２締結孔はネジを用いて互いに締結される請求項３に記載の駆動装置。
【請求項６】
前記導電性部材は、導電性物質がコーティングされたガスケットである請求項１〜５のいずれかに記載の駆動装置。
【請求項７】
前記コンタクト領域は、前記タイミングコントローラまたは前記メモリの一辺から７ｃｍ以内の距離をおいて形成された請求項１〜６のいずれかに記載の駆動装置。
【請求項８】
信号を処理するタイミングコントローラと、メモリとが実装され、導電体のパターンからなる導電領域が形成された基板であって、前記導電領域は絶縁物質で塗布された非コンタクト領域と絶縁物質が塗布されず外部に露出したコンタクト領域とを有し、前記コンタクト領域は前記タイミングコントローラおよびメモリと隣接して形成された基板と、
前記基板を覆い、前記コンタクト領域に接触することにより前記コンタクト領域と接続される第１突起が形成されたシールドケースと、を有し、
前記コンタクト領域は、導電性を有するコネクタを通して前記導電領域と選択的に接続することを特徴とする駆動装置。
【請求項９】
さらに、前記導電領域は互いに絶縁された複数のサブ導電領域を有し、各サブ導電領域は絶縁物質が塗布されず外部に露出したコンタクト領域を有し、前記コンタクト領域に前記第１突起が接触することにより接続される請求項８に記載の駆動装置。
【請求項１０】
信号を処理するタイミングコントローラと、メモリとが実装され、グランド電位が印加された導電領域が形成された基板であって、
前記導電領域は絶縁物質で塗布された非コンタクト領域と、絶縁物質が塗布されず外部に露出したコンタクト領域と、絶縁物質が塗布されずに外部に露出して締結孔が形成された複数の締結領域と、を有し、前記コンタクト領域は前記タイミングコントローラおよびメモリと隣接して形成され、前記各締結領域は前記導電領域と電気的に絶縁された基板と、
前記基板を覆い、前記コンタクト領域に接触することにより前記コンタクト領域と接続される第１突起と、前記締結領域に接触することにより前記締結領域と接続される第２突起と、が形成されたシールドケースと、
を有する駆動装置と、
前記駆動装置から映像信号を受けて所定の映像を表示する液晶パネルアセンブリとを有し、
前記各締結領域は、コネクタを通してグランド電位が印加された領域と選択的に接続されることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項１１】
前記コンタクト領域は、前記タイミングコントローラまたは前記メモリの一辺から７ｃｍ以内の距離をおいて形成された請求項１０に記載の液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置に関し、より詳しくは、ＥＭＩを減少させる表示装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、映像表示のための信号を処理するタイミングコントローラと駆動回路を構成する複数の能動素子または受動素子とを含む。タイミングコントローラと複数の能動素子または受動素子は、プリント回路基板に実装される。このようなタイミングコントローラと複数の能動素子または受動素子は、動作しながら電磁波を放出するが、このような電磁波は外部電子機器と電磁干渉（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｍａｇｎｅｔｉｃ  Ｉｎｔｅｒｆｅｒｅｎｃｅ、以下「ＥＭＩ」という）を誘発する。ＥＭＩは、電子機器の誤動作を誘発したり、人体に悪影響を及ぼしたりするため、ＥＭＩを削減する必要がある。
【０００３】
特に、最近、液晶表示装置は、画像品質を向上させたり、動作速度を向上させたりするために、タイミングコントローラとデータをやり取りするメモリを用いており、タイミングコントローラとメモリが動作する過程でタイミングコントローラから放出される電磁波とメモリから放出される電磁波とが合わさってＥＭＩがより一層大きくなる。
【０００４】
したがって、プリント回路基板から電磁波の放出を防ぎ、ＥＭＩを削減する駆動装置および液晶表示装置が必要となっている。
【特許文献１】大韓民国公開特許２００４−１０３６７３号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明が達成しようとする技術的課題は、ＥＭＩを削減した駆動装置を提供することにある。
【０００６】
本発明が達成しようとする他の技術的課題は、ＥＭＩを削減した液晶表示装置を提供することにある。
【０００７】
本発明の技術的課題は、上述した技術的課題に限定されない。他の技術的課題については以下説明する記載によって明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記技術的課題を達成するために、本発明の一態様に係る駆動装置は、信号を処理するタイミングコントローラと、メモリとが実装され、導電体のパターンからなる導電領域が形成された基板であって、前記導電領域は絶縁物質で塗布された非コンタクト領域と絶縁物質が塗布されず外部に露出したコンタクト領域とを有し、前記コンタクト領域は前記タイミングコントローラおよびメモリと隣接して形成された基板と、前記コンタクト領域に実装された導電性部材と、前記基板を覆い、前記導電性部材を通して前記導電領域と電気的に接続されるシールドケースと、を有することを特徴とする。
【０００９】
また、前記技術的課題を達成するための本発明の他の一態様に係る駆動装置は、信号を処理するタイミングコントローラと、メモリとが実装され、導電体のパターンからなる導電領域が形成された基板であって、前記導電領域は絶縁物質で塗布された非コンタクト領域と絶縁物質が塗布されず外部に露出したコンタクト領域とを有し、前記コンタクト領域は前記タイミングコントローラおよびメモリと隣接して形成された基板と、前記基板を覆い、前記コンタクト領域に接触することにより前記コンタクト領域と接続される第１突起が形成されたシールドケースと、を有することを特徴とする。
【００１０】
さらに、前記技術的課題を達成するための本発明の一態様に係わる液晶表示装置は、信号を処理するタイミングコントローラと、メモリとが実装され、グランド電位が印加された導電領域が形成された基板であって、前記導電領域は絶縁物質で塗布された非コンタクト領域と、絶縁物質が塗布されず外部に露出したコンタクト領域と、絶縁物質が塗布されずに外部に露出して締結孔が形成された複数の締結領域と、を有し、前記コンタクト領域は前記タイミングコントローラおよびメモリと隣接して形成され、前記各締結領域は前記導電領域と電気的に絶縁された基板と、前記基板を覆い、前記コンタクト領域に接触することにより前記コンタクト領域と接続される第１突起と、前記締結領域に接触することにより前記締結領域と接続される第２突起と、が形成されたシールドケースと、を有する駆動装置と、前記駆動装置から映像信号を受けて所定の映像を表示する液晶パネルアセンブリとを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
本発明に係る駆動装置およびこれを含む液晶表示装置によれば、電磁波の放出を防止し、ＥＭＩを削減することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明の効果および特徴、そしてそれらを達成する手段は、添付した図面、及び、以下詳細に説明する実施形態により明確になる。しかし、本発明は以下開示する実施形態に限定されるものではなく、互いに異なる多様な実施形態により具現されるものである。以下説明する本発明に係る実施形態は本発明の開示を完全なものとし、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に本発明の範囲を理解することができるようにするために提供されるものである。すなわち、本発明の範囲は請求項に記載された発明によって定まるものである。なお、明細書において、同一の符号は同一の構成要素を示すものである。
【００１３】
図１ａおよび図１ｂは、本発明の一実施形態に係る液晶表示装置を説明するための分解斜視図である。
【００１４】
図１ａに示す通り、液晶表示装置１００は、液晶パネルアセンブリ２００、駆動装置２９０、バックライトアセンブリ３００、上部収納容器４００および下部収納容器５００を有する。
【００１５】
ここで、液晶パネルアセンブリ２００は、液晶パネル２１０、ゲート駆動用半導体チップパッケージ２３０、データ駆動用半導体チップパッケージ２４０を有する。液晶パネル２１０は、カラーフィルタと共通電極が形成された第１基板２１２と薄膜トランジスタと画素電極とが形成された第２基板２１４および第１基板２１２と第２基板２１４との間の液晶層（図示せず）を有する。
【００１６】
駆動装置２９０は、プリント回路基板２５０およびシールドケース２６０を含む。プリント回路基板２５０は、ゲート駆動用半導体チップパッケージ２３０に供給されるゲート駆動信号を処理し、データ駆動用半導体チップパッケージ２４０に供給されるデータ駆動信号を処理する駆動装置であって、タイミングコントローラとメモリ、その他の回路素子が実装される。
【００１７】
図１ｂに示す通り、プリント回路基板２５０は下部収納容器５００の外側面に沿って下部収納容器５００の底面に設けられ、シールドケース２６０とネジ２６９によって締結される。
【００１８】
導電性部材２５６は、プリント回路基板２５０に実装されたタイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４と隣接して設けられ、プリント回路基板２５０と締結されるシールドケース２６０と接触することにより電気的に接続される。ここで、導電性部材２５６にはプリント回路基板２５０のグランド電位が印加される。すなわち、導電性部材２５６は、タイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４が発生する電磁波を遮蔽する機能を有すると同時に、プリント回路基板２５０のグランド電位が印加された領域とシールドケース２６０を電気的に接続する機能を有する。
【００１９】
したがって、プリント回路基板２５０のグランド電位が印加された領域（以下「グランド領域」という。）がタイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４の周辺に広く形成されることにより、グランド領域が広くなるため、グラウンド電位が安定し、タイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４から外部に放出される電磁波が減少して、ＥＭＩを削減することができることとなる。
【００２０】
また、プリント回路基板２５０の第１締結領域２５８＿１、２５８＿２、２５８＿３、２５８＿４にプリント回路基板２５０のグランド電位が印加されるため、第１締結領域２５８＿１、２５８＿２、２５８＿３、２５８＿４は、シールドケース２６０の第２締結領域２６８＿１、２６８＿２、２６８＿３、２６８＿４と導電性を有するネジ２６９により締結されるため、シールドケース２６０の第２締結領域２６８＿１，２６８＿２，２６８＿３，２６８＿４の部分はグランド電位が印加される。
【００２１】
従って、グランド領域が広くなって、グランド電位が安定化し、電磁波の放出が減少し、ＥＭＩを削減することができることとなる。プリント回路基板２５０およびシールドケース２６０に関しては、後に図２および図３を用いて詳細に説明する。
【００２２】
図１ａに示す通り、バックライトアセンブリ３００は、光学シート３１０、ランプユニット３２０、反射板３３０、およびモールドフレーム３４０を含む。
【００２３】
ここで、光学シート３１０は、ランプユニット３２０の上部に設けられ、ランプユニット３２０から伝わる光を散乱させ、または集光する役割をする。光学シート３１０は、散乱シート、プリズムシート、保護シートなどを含む。
【００２４】
ランプユニット３２０は、複数のランプが並列に設けられた直下型（ｄｉｒｃｔ−ｔｙｐｅ）である。ただし、これに限定されるものではなく、エッジ型（ｅｄｇｅ−ｔｙｐｅ）であることもできる。エッジ型の場合、光を分散させる導光板（図示せず）を含むことができる。
【００２５】
反射板３３０は、ランプユニット３２０の下部に位置し、ランプユニット３２０から照射された光を反射して液晶パネルアセンブリ２００に向かうようにする。このような反射板３３０は、下部収納容器５００の底面と一体として形成することもできる。
【００２６】
モールドフレーム３４０は光学シート３１０、ランプユニット３２０、および反射板３３０を支持して固定する機能を有する。上部収納容器４００は液晶パネルアセンブリ２００の上部に位置し、下部収納容器５００と締結される。
【００２７】
図２は、本発明の一実施形態に係る駆動装置を説明するための分解斜視図であり、図３は、図２のプリント回路基板を説明するための斜視図である。
【００２８】
図２に示す通り、プリント回路基板２５０とシールドケース２６０とは、導電性部材２５６と第１締結領域２５８及び第２締結領域２６８を通して電気的に接続される。
【００２９】
導電性部材２５６は、プリント回路基板２５０上に実装されたタイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４に隣接して設けられる。ここで、導電性部材２５６は、導電性物質がコーティングされた弾性体のガスケットであってもよく、非弾性体の導電体であってもよい。
【００３０】
図３を用いて、導電性部材（図２の２５６）が設けられる位置に関して詳細に説明する。
【００３１】
図３に示す通り、プリント回路基板２５０はベース基板２５０＿１に絶縁物質２５０＿２が塗布されることにより形成される。以下、プリント回路基板２５０が１つのベース基板２５０＿１からなる単一層である場合の実施形態について説明するが、多層で構成することもできる。
【００３２】
ベース基板２５０＿１は、図２に示すタイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４、その他の回路部品（図示せず）が集積される領域Iと、タイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４、その他の回路部品（図示せず）と電気的に接続され各種信号を伝送するための信号ラインが形成された領域II、および導電領域IIIを含む。
【００３３】
導電領域IIIは、非コンタクト領域とコンタクト領域２５７および第１締結領域２５８＿１、２５８＿２、２５８＿３、２５８＿４を含み、電気的にプリント回路基板２５０のグランドとしての機能を有する。
【００３４】
非コンタクト領域は、導電領域IIIのうち絶縁物質２５０＿２が塗布されることにより外部に露出しない領域である。コンタクト領域２５７は導電領域IIIのうち絶縁物質２５０＿２が塗布されずに外部に露出した領域である。第１締結領域２５８＿１、２５８＿２、２５８＿３、２５８＿４は、導電領域IIIのうち絶縁物質２５０＿２が塗布されずに外部に露出して第１締結孔２５６＿１、２５６＿２、２５６＿３、２５６＿４が形成された領域である。
【００３５】
すなわち、コンタクト領域２５７は、タイミングコントローラおよびメモリ（図２の２５２、２５４）が実装される位置と隣接して、絶縁物質２５０＿２が塗布されずに導電領域IIIの一部が露出して形成され、このようなコンタクト領域２５７に導電性部材２５６が設けられる。ここで、コンタクト領域２５７は、タイミングコントローラおよびメモリ（図２の２５２、２５４）と隣接するほどよく、かつ広く形成されるほどよい。
【００３６】
図２に示す通り、導電性部材２５６は、タイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４と隣接して設けられ、プリント回路基板２５０と締結されるシールドケース２６０と接触する。ここで、導電領域（図３のIII）にはプリント回路基板２５０のグランド電位が印加されるため、シールドケース２６０にも導電性部材２５６を通してプリント回路基板２５０のグランド電位が印加される。
【００３７】
すなわち、タイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４の周囲に設けられた導電性部材２５６は、タイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４が放出する電磁波を遮蔽する機能を有すると同時に、シールドケース２６０にプリント回路基板２５０のグランド電位を印加して、タイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４の周辺にまでグラウンド領域を拡張する機能を有する。従って、これにより、タイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４からの電磁波の放出が減少するため、ＥＭＩを削減することができる。
【００３８】
さらに具体的に説明する。コンタクト領域（図３の２５７）は、タイミングコントローラ２５２またはメモリ２５４の一辺から概ね７ｃｍ以内の距離をおいて形成されることができ、導電性部材２５６はコンタクト領域（図３の２５７）上に設けられる。従って、タイミングコントローラ２５２またはメモリ２５４の一辺から概ね７ｃｍ以内にグランド領域が形成され、タイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４が発生する電磁波をより一層効果的に遮蔽して、ＥＭＩを効果的に削減することができる。ただし、コンタクト領域（図３の２５７）は、タイミングコントローラ２５２またはメモリ２５４がプリント回路基板２５０上に実装するために最小限必要な領域には形成されない。例えば、タイミングコントローラ２５２またはメモリ２５４をワイヤーボンディング（ｗｉｒｅ−ｂｏｎｄｉｎｇ）する場合、ワイヤーがボンディングする領域がタイミングコントローラ２５２またはメモリ２５４の一辺から０．３ｃｍ以内の場合には、コンタクト領域（図３の２５７）は、タイミングコントローラ２５２またはメモリ２５４の一辺から０．３ｃｍ〜７ｃｍ離して形成される。ここで、０．３ｃｍはコンタクト領域（図３の２５７）がタイミングコントローラ２５２またはメモリ２５４の一辺から離さなければならない下限値を示したものであり、これはボンディングの形態、ボンディングの技術により変わりうる。
【００３９】
また、複数の第１締結領域２５８＿１、２５８＿２、２５８＿３、２５８＿４に対応してシールドケース２６０に複数の第２締結領域２６８＿１、２６８＿２、２６８＿３、２６８＿４が形成される。第２締結領域２６８＿１、２６８＿２、２６８＿３、２６８＿４は、第１締結領域２５８＿１、２５８＿２、２５８＿３、２５８＿４と接触するように突起２６７＿１が形成されており、突起２６７＿１には第１締結孔２５６＿１と対応する第２締結孔２６６＿１が形成されており、ネジ２６９によって、第１と第２締結孔２５６＿１、２６６＿１が締結される。
【００４０】
ここで、複数の第１締結領域２５８＿１、２５８＿２、２５８＿３、２５８＿４にプリント回路基板２５０のグランド電位が印加される。従って、第１締結領域２５８＿１、２５８＿２、２５８＿３、２５８＿４に接触した突起２６７＿１を通して電気的に接続されたシールドケース２６０にプリント回路基板２５０のグランド電位が印加される。
【００４１】
すなわち、第１連結領域２５８＿１、２５８＿２、２５８＿３、２５８＿４および第２締結領域２６８＿１、２６８＿２、２６８＿３、２６８＿４の締結により、グランド領域を拡張して、プリント回路基板２５０からの電磁波の放出を防止し、ＥＭＩを削減させることができる。ただし、プリント回路基板２５０とシールドケース２６０の締結方法は、上述した方法に限定されず、突起２６７＿１の形状も限定されず、多様に形成できる。
【００４２】
図４は、本発明の他の実施形態に係る駆動装置を示す斜視図であり、図５は、図４のプリント回路基板を説明するための斜視図である。図２と実質的に同一の構成要素に対しては同一の符号を用い、説明の便宜上、その構成要素に対する詳細な説明は省略する。
【００４３】
図４に示す通り、プリント回路基板４５０には導電性部材２５６と複数のコネクタ４５２が実装されている。本実施形態に係る駆動装置と先に説明した実施形態に係る駆動装置との異なる点は、シールドケース２６０にグランド電位が選択的に印加されるようにコネクタ４５２が実装されている点である。
【００４４】
導電性部材２５６は、シールドケース２６０とコンタクト領域４５７を電気的に接続させ、コネクタ４５２はコンタクト領域４５７および第１締結領域４５８をそれぞれプリント回路基板４５０のグランド電位が印加された領域と選択的に接続させる。従って、コネクタ４５２は導電性を有する。
【００４５】
以下、図５を用いて、コネクタ４５２を用いてコンタクト領域４５７および第１締結領域４５８をそれぞれプリント回路基板４５０のグランド電位が印加された領域と選択的に接続する方法について説明する。
【００４６】
図５に示す通り、ベース基板４５０＿１はグランド電位が印加される導電領域III’を含み、導電領域III’は複数のサブ導電領域III’ａ，III’ｂ，III’ｃと、複数の第１締結領域４５８＿１、４５８＿２、４５８＿３、４５８＿４を含む。
【００４７】
複数のサブ導電領域III’ａ，III’ｂ，III’ｃおよび複数の第１締結領域４５８＿１、４５８＿２、４５８＿３、４５８＿４のそれぞれは電気的に絶縁されており、各サブ導電領域III’ａ，III’ｂ，III’ｃは、絶縁物質４５０＿２が塗布され外部に露出しない非コンタクト領域４５５と、絶縁物質４５０＿２が塗布されず外部に露出したコンタクト領域４５７とを有する。
【００４８】
図５に示す通り、導電領域III’にはグランド電位が印加されるが、サブ導電領域III’ａ，III’ｂ，III’ｃおよび第１締結領域４５８＿１、４５８＿２、４５８＿３、４５８＿４はそれぞれ絶縁されているため、各サブ導電領域III’ａ，III’ｂ，III’ｃと各第１締結領域４５８＿１、４５８＿２、４５８＿３、４５８＿４にはグランド電位が印加されない。
【００４９】
図４に示す通り、導電領域（図５のIII’）のうち、一部領域４５３が絶縁物質（図５の４５０＿２）が塗布されずに露出しているため、コネクタ４５２が前記一部領域４５３とコンタクト領域４５７を電気的に接続するように実装される場合には、コネクタ４５２はコンタクト領域４５７にプリント回路基板４５０のグランド電位を印加することとなる。しかし、コネクタ４５２を実装しない場合には、コンタクト領域４５７にグランド電位が印加されない。したがって、コネクタ４５２の実装の有無によってコンタクト領域４５７がグランド電位が印加された領域と選択的に接続され、その結果、導電性部材２５６と接触するシールドケース２６０がグランド電位が印加された領域と選択的に接続される。
【００５０】
第１締結領域４５８もコネクタ４５２を通してグランド電位が印加された導電領域（図５のIII’）と電気的に接続されうる。コネクタ４５２が実装されていない場合には第１締結領域４５８にはグランド電位が印加されない。従って、コネクタ４５２の実装の有無によって第１締結領域４５８がグランド電位が印加された領域と選択的に接続され、その結果、第１締結領域４５８と接触するシールドケース２６０がグランド電位が印加された領域と選択的に接続される。
【００５１】
ここで、コネクタ４５２は、０ｋΩもしくは数ｋΩ以下（例えば１０Ω）の抵抗または導電性ビーズであり得る。また、本実施形態においては、コンタクト領域４５７とグランド電位が印加された領域、第１締結領域４５８とグランド電位が印加された領域を選択的に接続する方法として、コネクタ４５２を用いてコンタクト領域４５７と導電領域III’を電気的に接続する方法を示しているが、これに限定されない。すなわち、ｐ−ＭＯＳトランジスタやｎ−ＭＯＳトランジスタのようにスイッチ機能をする素子を用いてコンタクト領域４５７とグランド電位が印加された領域、第１締結領域４５８とグランド電位が印加された領域を選択的に接続することもできる。
【００５２】
このように、本実施形態に係る駆動装置４９０によれば、グランド領域を拡張しても電磁波の放出が減少せず、むしろ増加する場合にはコンタクト領域４５７または第１締結領域４５８にグランド電位が印加されないように選択することができる。すなわち、シールドケース２６０とプリント回路基板４５０のグランド電位が印加された領域を選択的に接続して、電磁波の放出を最小化できるようにすることができる。
【００５３】
図６は、本発明のさらに他の実施形態に係る駆動装置を説明するための分解斜視図を示したものである。ここで、図２および図３と実質的に同一の構成要素に対しては同一の符号を用い、説明の便宜上、それらの構成要素に関する詳細な説明は省略する。
【００５４】
図６を参照すれば、プリント回路基板６５０は、シールドケース６６０に形成された第１突起６６５を通してシールドケース６６０と電気的に接続される。本実施形態に係る駆動装置６９０と先に説明した実施形態に係る駆動装置と異なる点は、シールドケース６６０とプリント回路基板６５０のグランド電位が印加された領域を接続する導電性部材を実装せず、第１突起６６５を用いる点である。
【００５５】
第１突起６６５は、タイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４に隣接して形成されたコンタクト領域２５７に対応する位置に形成される。従って、シールドケース６６０がプリント回路基板６５０に締結されてコンタクト領域２５７と接触することにより電気的に接続される。ここで、コンタクト領域２５７は図３を用いて説明した内容と同様に形成される。
【００５６】
導電領域（図３のIII）にはグランド電位が印加された領域が接続されているため、シールドケース６６０にも第１突起６６５を通じて電気的にプリント回路基板６５０のグランド電位が印加される。
【００５７】
すなわち、タイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４の周囲に位置するコンタクト領域２５７に接触した第１突起６６５は、タイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４から放出される電磁波を遮蔽する。また、シールドケース６６０にプリント回路基板６５０のググランド電位が印加されることによって、タイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４の周辺にまでグラウンド領域を拡張して、電磁波の放出を減らし、ＥＭＩを削減させることができる。
【００５８】
ここで、第１突起６６５の形状は、コンタクト領域２５７の形状に対応して多様に形成され得る。また、コンタクト領域２５７との接触面が最大になるように第１突起６６５が形成され得る。コンタクト領域２５７との接触面が最大になるように第１突起６６５が形成されると、シールドケース６６０に印加されたグランド電位がより一層安定して保持される。
【００５９】
さらに具体的に説明する。コンタクト領域２５７は、タイミングコントローラ２５２またはメモリ２５４の一辺から概ね７ｃｍ以内の距離をおいて形成される。第１突起６６５はこのコンタクト領域２５７と接触する。従って、タイミングコントローラ２５２またはメモリ２５４の一辺から概ね７ｃｍ以内にグランド領域が形成され、タイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４から発生する電磁波をより一層効果的に遮蔽して、ＥＭＩを効果的に削減すことができる。ただし、コンタクト領域２５７は、タイミングコントローラ２５２またはメモリ２５４がプリント回路基板６５０上に設けられるために最小限必要な領域には形成されない。例えば、タイミングコントローラ２５２またはメモリ２５４がワイヤーボンディングする場合、ボンディング領域がタイミングコントローラ２５２またはメモリ２５４の一辺から０．３ｃｍ以内である場合には、コンタクト領域２５７はタイミングコントローラ２５２またはメモリ２５４の一辺から０．３ｃｍ〜７ｃｍの領域に形成される。ここで、０．３ｃｍという数値はコンタクト領域２５７がタイミングコントローラ２５２またはメモリ２５４の一辺から離して形成しなければならない距離の下限であり、これはボンディングの形態、ボンディングの技術により変化し得る。
【００６０】
また、シールドケース６６０に形成された第２突起２６７＿１はプリント回路基板６５０の第１締結領域２５８＿１と接触することにより電気的に接続されるが、第１締結領域２５８＿１にグランド電位が印加される場合には、第１締結領域２５８＿１に接触する第２突起２６７＿１を通じてグランド電位をシールドケース６６０に印加してグランド領域を拡張することができる。
【００６１】
図７は、本発明のさらに他の実施形態に係る駆動装置を説明するための分解斜視図を示したものある。図４および図６と実質的に同一の構成要素に対しては同一の符号を用い、説明の便宜上、それらの構成要素に対する詳細な説明は省略する。
【００６２】
本実施形態に係る駆動装置７９０と図６を用いて説明した実施形態と異なる点は、シールドケース６６０がグランド電位が印加された領域と選択的に接続されるようにコネクタ４５２が実装されうる点である。
【００６３】
ここで、コンタクト領域７５７と第１締結領域７５８とは、図５を用いて説明した内容と同様に形成される。そして、コネクタ４５２が実装されない場合にはコンタクト領域７５７および第１締結領域７５８にはグランド電位が印加されない。したがって、シールドケース６６０とプリント回路基板７５０とが締結されても、コネクタ４５２が実装されていない場合はシールドケース６６０がグランド電位が印加された領域と接続されない。
【００６４】
本実施形態に係る表示装置によれば、必要に応じてコネクタ４５２を設け、タイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４から放出される電磁波を効率的に減少させることにより、ＥＭＩを削減することができる。
【００６５】
一方、これとは異なって、プリント回路基板７５０は第１締結領域７５８のみを選択的にグランド電位が印加された領域と接続し、第１突起６６５が接触するコンタクト領域７５７には常にグランド電位が印加されるようにすることもできる。このような場合は、タイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４の周囲にはグランド領域が形成され、第１締結領域７５８と接触する部分は選択的にグランド領域が形成される。
【００６６】
図８は、本発明のさらに他の実施形態に係る駆動装置を説明するための分解斜視図を示したものであり、図９は、図８のIX−IX’線に沿って切断した断面図である。図６と実質的に同一の構成要素に対しては同一の符号を用い、説明の便宜上、これらの構成要素に対する詳細な説明は省略する。
【００６７】
本実施形態に係る駆動装置８９０のシールドケース８６０が先に説明した実施形態に係るシールドケースと異なる点は、プリント回路基板８５０に集積されたタイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４の位置に対応して、さらに第３突起８６５が形成されているということである。
【００６８】
図８および図９に示すように、シールドケース８６０がプリント回路基板８５０と締結されれば、第３突起８６５はタイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４を囲むこととなる。このとき、第３突起８６５は、プリント回路基板８５０と接触しないように形成される。
【００６９】
このようなシールドケース８６０は、タイミングコントローラ２５２およびメモリ２５４から放出される電磁波を効果的に遮蔽してＥＭＩを削減させることができ、電磁波がプリント回路基板８５０上の他の素子の動作に及ぼす影響をも減らすことができる。
【００７０】
以上、液晶表示装置（ＬＣＤ）を例に挙げて本発明に係る実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されることはなく、プラズマ表示装置（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ、ＰＤＰ）、有機発光素子（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ、ＯＬＥＤ）など、多様な表示装置に適用することができる。また、プリント回路基板（Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；ＰＣＢ）だけでなく、フレキシブルプリント回路（Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ；ＦＰＣＢ）にも適用することができる。
【００７１】
また、本発明に係る実施形態について添付した図面を用いて説明したが、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、本発明が、その技術的思想の範囲内、もしくは技術的特徴を変更しない範囲内において、上述した実施形態とは異なる他の実施形態によっても実施され得ることは、当然に理解することができるものである。すなわち、上述した実施形態はすべて例示的なものであり、本発明はこれらの実施形態に限定されるものではない。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明は、駆動装置およびこれを含む液晶表示装置に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００７３】
【図１ａ】本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の分解斜視図である。
【図１ｂ】本発明の一実施形態に係る液晶表示装置の分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る駆動装置を説明するための分解斜視図である。
【図３】図２のプリント回路基板を説明するための斜視図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係る駆動装置を説明するための分解斜視図である。
【図５】図４のプリント回路基板を説明するための斜視図である。
【図６】本発明のさらに他の実施形態に係る駆動装置を説明するための分解斜視図である。
【図７】本発明のさらに他の実施形態に係る駆動装置を説明するための切開斜視図である。
【図８】本発明のさらに他の実施形態に係る駆動装置を説明するための分解斜視図である。
【図９】図８のIX−IX’線に沿って切断した断面図である。
【符号の説明】
【００７４】
１００    液晶表示装置、
２００    液晶パネルアセンブリ、
２１０    液晶パネル、
２１２    第１基板、
２１４    第２基板、
２３０    ゲート駆動用半導体チップパッケージ、
２４０    データ駆動用半導体チップパッケージ、
２５０    プリント回路基板、
２５０＿１    ベース基板、
２５０＿２    絶縁物質、
２５２    タイミングコントローラ、
２５４    メモリ、
２５６    導電性部材、
２５７    コンタクト領域、
２６０    シールドケース、
２６６＿１    第２接続孔、
２６７＿１    第２突起、
２６９    ネジ、
２９０    駆動装置、
３００    バックライトアセンブリ、
３１０    光学シート、
３２０    ランプユニット、
３３０    反射板、
３４０    モールドフレーム、
４００    上部収納容器、
４５２    コネクタ、
４５５    非コンタクト領域、
４５７    コンタクト領域、
５００    下部収納容器、
６６５    第１突起、
７５８    第１締結領域、
８６５    第３突起。
【図１ａ】
0005405721.tif 000002
【図１ｂ】
0005405721.tif 000003
【図２】
0005405721.tif 000004
【図３】
0005405721.tif 000005
【図４】
0005405721.tif 000006
【図５】
0005405721.tif 000007
【図６】
0005405721.tif 000008
【図７】
0005405721.tif 000009
【図８】
0005405721.tif 000010
【図９】
0005405721.tif 000011