(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材上に、１つ以上の機能素子と、前記機能素子を埋設する絶縁層と、を備える機能素子内蔵基板であって、
前記絶縁層には、前記機能素子の側方において、基板全面に亘って補強材が埋設されており、
前記補強材は、前記機能素子の回路面の横又は縦の長さの１００００分の１以上かつ１０分の１以下の長さで前記機能素子の周縁部の少なくとも一部と重なっていることを特徴とする機能素子内蔵基板。
【請求項２】
前記補強材は、前記機能素子の回路面の横又は縦の長さの１００００分の１以上かつ１００分の１以下の長さで前記機能素子の周縁部の少なくとも一部と重なっていることを特徴とする請求項１記載の機能素子内蔵基板。
【請求項３】
前記補強材は、前記機能素子の回路面側及びその反対側の一方又は両方にて、前記機能素子の周縁部の一部と重なっていることを特徴とする請求項１又は２記載の機能素子内蔵基板。
【請求項４】
前記補強材は、補強繊維を含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載の機能素子内蔵基板。
【請求項５】
前記補強繊維は、ガラスクロスからなることを特徴とする請求項４記載の機能素子内蔵基板。
【請求項６】
前記補強材は、高弾性材または金属材からなり、前記機能素子に接触しないように配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載の機能素子内蔵基板。
【請求項７】
前記絶縁層上に前記機能素子と電気的に接続された導体配線層と、
前記機能素子の領域外において前記絶縁層及び前記補強材を貫通して配設されるとともに、前記導体配線層と前記基材における導体配線層を電気的に接続するビアと、
を備え、
前記補強材は、絶縁体よりなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一に記載の機能素子内蔵基板。
【請求項８】
請求項１乃至７のいずれか一に記載の機能素子内蔵基板を実装していることを特徴とする電子機器。
【請求項９】
機能素子を基材上に搭載する工程と、
補強材を含む絶縁層において前記機能素子と対応する位置に開口部を形成する工程と、
前記開口部と前記機能素子を位置合わせして前記機能素子の回路面側から前記絶縁層を積層する工程と、
を含み、
前記補強材は、前記機能素子の回路面の横又は縦の長さの１００００分の１以上かつ１０分の１以下の長さで前記機能素子の周縁部の少なくとも一部と重なっていることを特徴とする機能素子内蔵基板の製造方法。
【請求項１０】
補強材を含む絶縁層において機能素子と対応する位置に開口部を形成する工程と、
前記機能素子よりも基材側に前記絶縁層を配置し、前記開口部と前記機能素子を位置合わせして、前記絶縁層を積層しつつ前記機能素子を基材上に搭載する工程と、
を含み、
前記補強材は、前記機能素子の回路面の横又は縦の長さの１００００分の１以上かつ１０分の１以下の長さで前記機能素子の周縁部の少なくとも一部と重なっていることを特徴とする機能素子内蔵基板の製造方法。
【請求項１１】
補強材を含む第１絶縁層において機能素子と対応する位置に第１開口部を形成する工程と、
補強材を含む第２絶縁層において機能素子と対応する位置に第２開口部を形成する工程と、
前記機能素子よりも基材側に前記第１絶縁層を配置し、前記第１開口部と前記機能素子を位置合わせして、前記第１絶縁層を積層しつつ前記機能素子を基材上に搭載する工程と、
前記第２開口部と前記機能素子を位置合わせして前記機能素子の回路面側から前記第２絶縁層を積層する工程と、
を含み、
前記補強材は、前記機能素子の回路面の横又は縦の長さの１００００分の１以上かつ１０分の１以下の長さで前記機能素子の周縁部の少なくとも一部と重なっていることを特徴とする機能素子内蔵基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
（関連出願についての記載）
本発明は、日本国特許出願：特願２００８−２５９７８３号（２００８年１０月６日出願）の優先権主張に基づくものであり、同出願の全記載内容は引用をもって本書に組み込み記載されているものとする。【０００２】
本発明は、機能素子を基板に内蔵した機能素子内蔵基板及びその製造方法、並びに電子機器に関し、特に、機能素子を覆う絶縁層中に補強材が埋設された機能素子内蔵基板及びその製造方法、並びに素子内蔵基板を有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００３】
近年、電子機器の高性能化及び小型化に伴い、電子機器に組み込まれる部品の高密度実装化が急速に進んでいる。部品の高密度実装化の一例として、半導体チップ、コンデンサ等の機能素子を基板に内蔵した機能素子内蔵基板がある。機能素子内蔵基板は、機能素子と基板の熱膨張率の差により基板に反りが発生する場合がある。基板の反りを回避する手段として、補強材を用いたものがあり、従来においては、以下のものが開示されている。【０００４】
特許文献１では、半導体チップを内蔵した配線基板であって、前記半導体チップが埋設された絶縁層と、前記半導体チップに接続される配線と、を有し、前記絶縁層の第１の側と、当該第１の側と反対側の第２の側とに、それぞれ当該絶縁層を補強する補強層が形成されたものが開示されている。【０００５】
また、特許文献２では、内層にチップ部品が内蔵されたプリント配線板であって、少なくとも当該チップ部品の上部に位置する絶縁層が、補強基材と絶縁樹脂からなるリジッドな絶縁基板を積層したものからなるものが開示されている。【０００６】
また、特許文献３では、第１の電気絶縁性基材と、第１の電気絶縁性基材の両面に形成された配線パターンからなる回路基板と、回路基板に実装された回路部品と、回路基板より、熱膨張係数の低い矯正材と、回路部品を内蔵し、回路基板と熱膨張係数の低い矯正材とを接合する第２の電気絶縁性基材とからなるものが開示されている。【０００７】
また、特許文献４では、半導体チップが内蔵された配線基板であって、半導体チップが埋設される絶縁層と、半導体チップに接続される配線構造と、を有し、絶縁層に、絶縁層を補強する補強構造体が埋設されたものが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００６−３３９４２１号公報
【特許文献２】特開２００７−０４９００４号公報
【特許文献３】特開２００６−３５１８１９号公報
【特許文献４】特開２００６−２６１２４６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
なお、上記特許文献の全開示内容はその引用をもって本書に繰込み記載する。以下の分析は、本発明によって与えられたものである。【００１０】
しかしながら、従来の機能素子内蔵基板には、以下の問題点がある。【００１１】
第１の問題点は、基板を一定以上に薄化できない点である。有機樹脂を基材とした基板に機能素子を内蔵する際に、機能素子がシリコンや、セラミック等からなる場合には、機能素子と有機樹脂からなる基板との間の線形熱膨張率の差により、樹脂を硬化する工程で基板に応力が発生する。これを抑制するために、補強材を含む層を、機能素子を埋設した層の上または下、或いは上下両方に設ける必要があり、補強材を含む層は一定以上の厚みを確保する必要がある。このため、基板を一定以上に薄化できない。例えば、特許文献１に記載の基板では、半導体チップ（機能素子）が埋設された絶縁層の第１の側と第２の側の両側に補強層を形成しているが、熱ストレスに対応するため、補強層の厚みを保つ必要があり、基板を一定以上薄くすることができない。また、特許文献３に記載の基板では、回路基板、第２の電気絶縁性材料（絶縁層）、矯正材の積層構造となっているため、基板を一定以上薄くすることができない。【００１２】
第２の問題点は、基板の薄化の効果が低下したり、基板の反りの低減の効果が低下する点である。つまり、第１の問題点を避けるため、機能素子を埋設した層にのみ補強材を設ける場合、補強材が機能素子と同一平面上に無い場合には一定以上の厚みが必要となり、基板の薄化の効果が低下する。また、補強材が機能素子と同一平面上にある場合には機能素子の端部と補強材との間隙において応力が集中して構造的に弱くなり、反りの低減の効果が低下する。例えば、特許文献４に記載の基板では、絶縁層中には、当該絶縁層を補強する補強構造体（補強材）と、半導体チップ（機能素子）とが埋設されているが、半導体チップと補強構造体が同一平面上に形成されているため、半導体チップと補強構造体の間隙に応力が集中して構造的に弱くなり、反りを抑制することができない。【００１３】
第３の問題点は、第２の問題点として指摘した前記の構造的に弱い部分である前記間隙を解消するため、前記補強材と前記機能素子を側面において密着させる場合、補強材が金属である場合には、機能素子と密着している部分で導通が起こり、機能素子が正常に動作しなくなる等の不具合が発生する点である。例えば、特許文献４に記載の基板では、構造的に弱い部分である半導体チップ（機能素子）と補強構造体（補強材）の間隙を解消するため、半導体チップと補強構造体を接触させる場合、補強構造体が金属である場合には、半導体チップと密着している部分で導通が起こり、半導体チップが正常に動作できなくなる等の不具合が発生する。また、半導体チップと補強構造体を側面で密着させること、つまり、補強構造体と半導体チップの間隙を厳密に０とすることは、一般に補強構造体を成型する際の精度はおよそ半導体チップの回路面の縦または横の長さの１００００分の１程度であることから、非常に困難である。よって補強構造体と半導体チップを半導体チップの回路面の法線方向から俯瞰して、半導体チップの端部において、少なくとも一部分は重なっている状態にしなければならないが、この時、半導体チップと補強構造体の重なる部分の範囲を精密に制御しなければ、補強構造体と半導体チップが重なっている部分と、同重なっていない部分における半導体チップに加えられる応力の違いから、半導体チップの破壊が起こり、半導体チップが正常に動作できなくなる等の不具合が発生する。【００１４】
第４の問題点は、補強材が補強繊維等のコア材や高弾性材である場合には、機能素子と補強材の重なる部分の範囲を精密に制御しなければ、機能素子の破壊や、電極端子への干渉が起こり、機能素子が正常に動作しなくなる等の不具合が発生する点である。【００１５】
また、従来の機能素子内蔵基板の製造方法には、以下の問題点がある。【００１６】
第５の問題点は、線形熱膨張率の差を回避するために補強材を含む層を積層する場合、補強材を含む層及び機能素子を埋設した絶縁層について、一方を支持板の上に積層して熱硬化させた後、もう一方を積層して熱硬化させ、更にその後、支持板を除去することが必要なため、工程数が一定以上必要となり、製造にコストと時間がかかる点である。例えば、特許文献１に記載の基板では、支持基板の上に第１の補強層、半導体チップ（機能素子）を埋設した絶縁層、第２の補強層を順に積層する工程であるため、工程数が一定以上必要となり、製造にコストがかかる。また、特許文献２に記載の基板では、補強基材と絶縁樹脂からなるリジッドな絶縁基板を積層した構成となっているため、製造にコストと時間がかかる。【００１７】
第６の問題点は、機能素子を埋設した絶縁層のみに補強材を設ける場合、補強材が金属であると、機能素子を埋設した絶縁層を挟む二つの導体配線層が存在し、該二つの導体配線層を電気的に接続する場合、機能素子を埋設した絶縁層を貫通するビアを設ける必要があるが、該金属の補強材に対し該ビアの直径よりも大きな開口を予め形成しておく必要があるため、工定数が一定以上必要となり、製造にコストがかかる点である。例えば、特許文献４に記載の基板では、補強構造体（補強材）が金属である場合には、半導体チップ（機能素子）を埋設する絶縁層を挟む二つの導体配線層が存在し、該二つの導体配線層を電気的に接続する場合、機能素子を埋設した絶縁層を貫通するビアを設ける必要があるが、該金属の補強材に対し該ビアの直径よりも大きな開口を予め形成しておく必要があるため、工定数が一定以上必要となり、製造にコストがかかる問題点があった。【００１８】
本発明の第１の課題は、薄化を実現し、機能素子の正常動作を維持しつつ、線形熱膨張率の差による基板の反りを抑制することができる機能素子内蔵基板を提供することである。【００１９】
本発明の第２の課題は、製造工程を簡略化することで製造にかかるコストを低減させることができる機能素子内蔵基板の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明の第１の視点においては、基材上に、１つ以上の機能素子と、前記機能素子を埋設する絶縁層と、を備える機能素子内蔵基板であって、前記絶縁層には、前記機能素子の側方において、基板全面に亘って補強材が埋設されており、前記補強材は、前記機能素子の回路面の横又は縦の長さの１００００分の１以上かつ１０分の１以下の長さで前記機能素子の周縁部の少なくとも一部と重なっていることを特徴とする。【００２１】
本発明の第２の視点においては、電子機器において、前記機能素子内蔵基板を実装されていることを特徴とする。【００２２】
本発明の第３の視点においては、機能素子内蔵基板の製造方法において、機能素子を基材上に搭載する工程と、補強材を含む絶縁層において前記機能素子と対応する位置に開口部を形成する工程と、前記開口部と前記機能素子を位置合わせして前記機能素子の回路面側から前記絶縁層を積層する工程と、を含み、前記補強材は、前記機能素子の回路面の横又は縦の長さの１００００分の１以上かつ１０分の１以下の長さで前記機能素子の周縁部の少なくとも一部と重なっていることを特徴とする。
【００２３】
本発明の第４の視点においては、機能素子内蔵基板の製造方法において、補強材を含む絶縁層において機能素子と対応する位置に開口部を形成する工程と、前記機能素子よりも基材側に前記絶縁層を配置し、前記開口部と前記機能素子を位置合わせして、前記絶縁層を積層しつつ前記機能素子を基材上に搭載する工程と、を含み、前記補強材は、前記機能素子の回路面の横又は縦の長さの１００００分の１以上かつ１０分の１以下の長さで前記機能素子の周縁部の少なくとも一部と重なっていることを特徴とする。
【００２４】
本発明の第５の視点においては、機能素子内蔵基板の製造方法において、補強材を含む第１絶縁層において機能素子と対応する位置に第１開口部を形成する工程と、補強材を含む第２絶縁層において機能素子と対応する位置に第２開口部を形成する工程と、前記機能素子よりも基材側に前記第１絶縁層を配置し、前記第１開口部と前記機能素子を位置合わせして、前記第１絶縁層を積層しつつ前記機能素子を基材上に搭載する工程と、前記第２開口部と前記機能素子を位置合わせして前記機能素子の回路面側から前記第２絶縁層を積層する工程と、を含み、前記補強材は、前記機能素子の回路面の横又は縦の長さの１００００分の１以上かつ１０分の１以下の長さで前記機能素子の周縁部の少なくとも一部と重なっていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の機能素子内蔵基板によれば、主に有機樹脂を基材とする機能素子内蔵基板において、構造的に弱くなる機能素子と補強材の間隙が無くなり、更に強化されることにより、機能素子と有機樹脂の線形熱膨張率の差異等による基板の反りの起点となる、機能素子と補強材の接続部を補強することができ、反りを防止することができる。【００２６】
また、本発明の機能素子内蔵基板によれば、一般に機能素子上に電極端子が存在するのは、機能素子の回路面の縦または横の長さの１０分の１程度より内側であり、且つ、一般に補強材を成型する際の精度は凡そ機能素子の回路面の縦または横の長さの１００００分の１程度であることから、補強材が、機能素子の端から、機能素子の回路面の縦または横の長さの１００００分の１から１０分の１程度で機能素子の端部と重なっていることとすれば、該補強材を実現可能な精度で成型でき、かつ補強材の機能素子の電極端子への干渉も防止できる。【００２７】
更に、本発明の機能素子内蔵基板によれば、実験により、機能素子の回路面の縦または横の長さの１０分の１程度以下の長さで、該補強材と該機能素子が該機能素子の周縁部で重なっている場合、機能素子の破壊は低減できることが確認されているため、上記の長さ制限の範囲においては、該補強材と該機能素子の重なりによる該機能素子の破壊も低減できる。【００２８】
本発明の機能素子内蔵基板の製造方法によれば、補強材が、機能素子の回路面で一部重なって密着しているため、機能素子内蔵基板の製造工程において、機能素子の周縁部を押さえつける効果があり、製造工程中の機能素子の線形熱膨張係数差による反りを低減させることができる。また、支持板を除去したり、大きな開口を予め形成しておく必要がないため、製造工程が簡略化され、製造にかかるコストを低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の実施例１に係る機能素子内蔵基板の構成を模式的に示した断面図である。
【図２】本発明の実施例１に係る機能素子内蔵基板の変形例１の構成を模式的に示した断面図である。
【図３】本発明の実施例１に係る機能素子内蔵基板の変形例２の構成を模式的に示した断面図である。
【図４】本発明の実施例１に係る機能素子内蔵基板における補強材の位置を説明するための平面図である。
【図５】本発明の実施例１に係る機能素子内蔵基板における補強材の変形例３の位置を説明するための平面図である。
【図６】本発明の実施例１に係る機能素子内蔵基板の製造方法を模式的に示した第１の工程断面図である。
【図７】本発明の実施例１に係る機能素子内蔵基板の製造方法を模式的に示した第２の工程断面図である。
【図８】本発明の実施例２に係る機能素子内蔵基板の構成を模式的に示した断面図である。
【図９】本発明の実施例２に係る機能素子内蔵基板の変形例の構成を模式的に示した断面図である。
【図１０】本発明の実施例２に係る機能素子内蔵基板の変形例の製造方法を模式的に示した第１の工程断面図である。
【図１１】本発明の実施例２に係る機能素子内蔵基板の変形例の製造方法を模式的に示した第２の工程断面図である。
【図１２】本発明の実施例３に係る機能素子内蔵基板の構成を模式的に示した断面図である。
【図１３】本発明の実施例３に係る機能素子内蔵基板の組み合わせ前の構成を模式的に示した断面図である。
【図１４】本発明の実施例４に係る機能素子内蔵基板の構成を模式的に示した断面図である。
【図１５】本発明の実施例５に係る機能素子内蔵基板の構成を模式的に示した断面図である。
【図１６】サンプルの構成を模式的に示した表である。
【図１７】サンプルにおける機能素子１の縦又は横の長さに対する補強材と機能素子の重なり部分の割合と、機能素子が破壊される割合の関係を模式的に示したグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明の実施形態１に係る機能素子内蔵基板では、基材（図１の２）上に、１つ以上の機能素子（図１の１）と、前記機能素子（図１の１）を埋設する絶縁層（図１の４）と、を備える機能素子内蔵基板（図１の１００）であって、前記絶縁層（図１の４）には、前記機能素子（図１の１）の側方において、基板全面に亘って補強材（図１の６）が埋設されており、前記補強材（図１の６）は、前記機能素子（図１の１）の回路面の横又は縦の長さの１００００分の１以上かつ１０分の１以下の長さで前記機能素子（図１の１）の周縁部の少なくとも一部と重なっている（形態１）。
【００３１】
さらに、以下の形態も可能である。
【００３２】
前記補強材は、前記機能素子の回路面の横又は縦の長さの１００００分の１以上かつ１００分の１以下の長さで前記機能素子の周縁部の少なくとも一部と重なっていることが好ましい（形態１−１）。
【００３３】
前記補強材は、前記機能素子の回路面側及びその反対側の一方又は両方にて、前記機能素子の周縁部の一部と重なっていることが好ましい（形態１−２）。
【００３４】
前記補強材は、補強繊維を含むことが好ましい（形態１−３）。
【００３５】
前記補強繊維は、ガラスクロスからなることが好ましい（形態１−４）。
【００３６】
前記補強材は、高弾性材または金属材からなり、前記機能素子に接触しないように配置されていることが好ましい（形態１−５）。
【００３７】
前記絶縁層上に前記機能素子と電気的に接続された導体配線層と、前記機能素子の領域外において前記絶縁層及び前記補強材を貫通して配設されるとともに、前記導体配線層と前記基材における導体配線層を電気的に接続するビアと、を備え、前記補強材は、絶縁体よりなることが好ましい（形態１−６）。
【００３８】
本発明の実施形態２に係る電子機器では、前記機能素子内蔵基板を実装している（形態２）。
【００３９】
本発明の実施形態３に係る機能素子内蔵基板の製造方法では、機能素子を基材上に搭載する工程と、補強材を含む絶縁層において前記機能素子と対応する位置に開口部を形成する工程と、前記開口部と前記機能素子を位置合わせして前記機能素子の回路面側から前記絶縁層を積層する工程と、を含み、前記補強材は、前記機能素子の回路面の横又は縦の長さの１００００分の１以上かつ１０分の１以下の長さで前記機能素子の周縁部の少なくとも一部と重なっている（形態３）。
【００４０】
補強材を含む絶縁層において機能素子と対応する位置に開口部を形成する工程と、前記機能素子よりも基材側に前記絶縁層を配置し、前記開口部と前記機能素子を位置合わせして、前記絶縁層を積層しつつ前記機能素子を基材上に搭載する工程と、を含むことが好ましい（形態３−１）。
【００４１】
補強材を含む第１絶縁層において機能素子と対応する位置に第１開口部を形成する工程と、補強材を含む第２絶縁層において機能素子と対応する位置に第２開口部を形成する工程と、前記機能素子よりも基材側に前記第１絶縁層を配置し、前記第１開口部と前記機能素子を位置合わせして、前記第１絶縁層を積層しつつ前記機能素子を基材上に搭載する工程と、前記第２開口部と前記機能素子を位置合わせして前記機能素子の回路面側から前記第２絶縁層を積層する工程と、を含むことが好ましい（形態３−２）。
【実施例１】
【００４２】
本発明の実施例１に係る機能素子内蔵基板について図面を用いて説明する。図１は、本発明の実施例１に係る機能素子内蔵基板の構成を模式的に示した断面図である。図２は、本発明の実施例１に係る機能素子内蔵基板の変形例１の構成を模式的に示した断面図である。図３は、本発明の実施例１に係る機能素子内蔵基板の変形例２の構成を模式的に示した断面図である。図４は、本発明の実施例１に係る機能素子内蔵基板における補強材の位置を説明するための平面図である。図５は、本発明の実施例１に係る機能素子内蔵基板における補強材の変形例３の位置を説明するための平面図である。【００４３】
図１を参照すると、機能素子内蔵基板１００は、基材２上に、表面（回路面）側に複数の電極端子５を有する機能素子１が搭載されている。機能素子内蔵基板１００は、電極端子５の表面側にて電極端子５が対応する導体配線層３と接続されている。機能素子内蔵基板１００は、導体配線層３と基材２の間、及び複数の電極端子５の間において、絶縁層４が形成されている。機能素子内蔵基板１００は、絶縁層４において、機能素子１の回路面の法線方向から見て、機能素子１の回路面側の一部（周縁部の一部）と重なるように、補強材６が埋設されている。【００４４】
機能素子１には、例えば、半導体チップ、コンデンサを用いることができる。図１では表面側に複数の電極端子５を有する半導体チップを例としている。機能素子１には、予め、円柱状、若しくは多層配線からなる電極端子５が設けられているが、そのほかに金のスタッドバンプも使用することが可能であり、電極端子５の形状はこれらに限定されない。電極端子５の材質も、銅、金、ニッケル等からなるがこれらに限定されない。【００４５】
基材２は、導体配線層、絶縁層、樹脂基板等が好適であるが、それらに限定されない。基材２は、機能素子１と接着するための接着層を含むことができる。このとき、基材２が導体配線層を含む場合、機能素子１が搭載される部分には、一様なパターンの配線（金属）エリアが形成されるよう該導体配線層のパターンを形成しておくと、その部分が放熱板の機能を果たすため望ましいが、それらに限定されない。例えば、図３のように、基材２を導体配線層１２及び接着層１３とすることができる。【００４６】
導体配線層３には、めっき法、印刷法による銅、ニッケル、金、銀、無鉛はんだ等の一種類以上の金属が好適であるが、それらに限定されない。導体配線層３は、絶縁層４の表面側にて、機能素子１よりも広い範囲に形成されている。導体配線層３を形成するためには、電極端子５の表面及び絶縁層４の表面は同じ高さ位置に形成されていることが望ましいが、電極端子５及び絶縁層４の表面の位置関係はそれに限定されない。ただし、導体配線層３がない場合にも、本発明の目的が達成できる。【００４７】
絶縁層４には、エポキシ、ポリイミド、液晶ポリマーなどをベースとしたものが好適であるが、それらに限定されない。【００４８】
補強材６には、アラミド不織布、アラミドフィルム、ガラスクロス、シリカフィルム等の補強繊維、または、ポリイミド系樹脂、ポリベンゾオキサゾル系樹脂等の高弾性樹脂、或いは銅、ＳＵＳ、コバール合金等の金属材料が好適であるが、それらに限定されない。補強材６は、ポリイミド系樹脂、ポリベンゾオキサゾル系樹脂等の高弾性樹脂などの絶縁体の場合は、図１に示すように補強材と機能素子が接していても、図２に示すように接していなくてもよい。ただし、補強材６は、銅、ＳＵＳ、コバール合金等の金属材料（導電性材料）の場合には、図２のように機能素子１と接しないように、絶縁層４によって絶縁されていればよい。【００４９】
補強材６は、機能素子１と接していても接していなくとも、機能素子内蔵基板１００の上（表面側）から見たときに、機能素子１の回路面の横又は縦の長さの１００００分の１以上かつ１０分の１以下の長さで機能素子１の周縁部の少なくとも一部と重なるように配置されている。また、補強材６は、機能素子１の縦又は横の長さより１００００分の１から１００分の１の長さだけ機能素子１の周縁部の少なくとも一部と重なるように設置されていることが好ましい。機能素子１の割れの発生率を０％とすることができるからである。【００５０】
補強材６は、図４のように機能素子１の周縁部の全てにおいて、機能素子１の縦又は横の長さより１００００分の１から１０分の１の長さだけ機能素子１の周縁部と重なるように設置されていることが好適であるが、例えば、図５のように機能素子１の周縁部の一部でも、機能素子１の縦又は横の長さの１００００分の１から１０分の１の長さだけ機能素子１と重なっていてもよい。これは、例えば、応力解析等により、機能素子１と補強材６の間隙の中で、特に応力が集中しやすいと解明された部分のみ、機能素子１と補強材６を重ねる等の方法によっても、反りを防止する効果が得られるためである。【００５１】
次に、本発明の実施例１に係る機能素子内蔵基板の製造方法について図面を用いて説明する。図６、図７は、本発明の実施例１に係る機能素子内蔵基板の製造方法を模式的に示した工程断面図である。【００５２】
まず、機能素子１を基材２の上に加熱と加圧等により搭載する（ステップＡ１；図６（Ａ）参照）。【００５３】
次に、シート状の補強材６を含む絶縁層４ａを、機能素子１の横又は縦の長さより、長さの１０分の１〜１００００分の１だけ両端で短くなるよう、絶縁層４ａに開口部１１を形成するよう切断する（ステップＡ２；図６（Ｂ）参照）。【００５４】
次に、機能素子１の電極端子５側より、補強材６を含む絶縁層４ａ及び、絶縁層４ｂを供給（積層）し、硬化させる（ステップＡ３；図６（Ｃ）〜図７（Ａ）参照）。絶縁層４ａの供給方法は、補強材６と機能素子１の間隙部分等を樹脂の流れ込みによって完全に埋める必要があるため、真空ラミネート法や、真空プレス法が好適に使用されるがそれらに限定されない。【００５５】
次に、研削装置やバフ研磨装置等を使用して、電極端子５が露出するまで絶縁層４ｂ（絶縁層４ａを含む場合あり）を除去する（ステップＡ４；図７（Ｂ）参照）。このとき、表面に露出した電極端子５の表面高さは、絶縁層４ａ、４ｂと同じ高さとなる。【００５６】
次に、露出した電極端子５の表面部分に存在する研磨くずである樹脂残渣等を取り除くため、希硫酸洗浄またはデスミア処理を行なう（ステップＡ５）。なお、樹脂残渣等の除去の方法はこれらに限定されない。【００５７】
次に、電極端子５を含む絶縁層４ａ、４ｂ上に、銅、ニッケルなどの無電解めっき又は、チタン、タングステン、クロム、白金、金、銅、ニッケル、銀、スズ、鉛からなる一つ以上元素による一層以上の導電層をスパッタ処理により形成し、続くめっき工程のためのシード層とする（ステップＡ６）。なお、シード層の形成の方法は、無電解、スパッタ処理に限定されない。【００５８】
続いて、電極端子５を含む絶縁層４ａ、４ｂ上に、めっきレジスト（図示せず）を形成し、導体配線層３を形成し、その後、めっきレジストを取り除き、導体配線層以外の領域のめっきシード層をエッチングする（ステップＡ７；図７（Ｃ）参照）。これにより、図１と同様な機能素子内蔵基板１００ができる。【００５９】
実施例１によれば、主に有機樹脂を基材とする機能素子内蔵基板１００において、構造的に弱くなる機能素子１と補強材６の間隙が無くなり、更に強化されることにより、機能素子１と有機樹脂（絶縁層４、基材２）の線形熱膨張率の差異等による基板の反りの起点となる、機能素子１と補強材６の接続部を補強することができ、反りを防止することができる。【００６０】
また、補強材６が、機能素子１の回路面で一部重なって密着しているため、機能素子内蔵基板１００の製造工程において、機能素子１の周縁部を押さえつける効果があり、製造工程中の機能素子１の線形熱膨張係数差による反りの低減も期待できる。【００６１】
また、一般に機能素子１上に電極端子５が存在するのは、機能素子１の回路面の縦または横の長さの１００分の１程度より内側であり、且つ、一般に補強材６を成型する際の精度は凡そ機能素子１の回路面の縦または横の長さの１００００分の１程度であることから、補強材６が、機能素子１の端から、機能素子１の回路面の縦または横の長さの１００００分の１から１００分の１程度で機能素子の周縁部と重なっていることとすれば、補強材６を実現可能な精度で成型でき、かつ補強材６の機能素子１の電極端子５への干渉も防止できる。
【実施例２】
【００６２】
本発明の実施例２に係る機能素子内蔵基板について図面を用いて説明する。図８は、本発明の実施例２に係る機能素子内蔵基板の構成を模式的に示した断面図である。図９は、本発明の実施例２に係る機能素子内蔵基板の変形例の構成を模式的に示した断面図である。【００６３】
実施例２に係る機能素子内蔵基板２００は、絶縁層４において、機能素子１の回路面の法線方向から見て、機能素子１の回路面の反対面（裏面）の一部（周縁部の一部）と重なるように、補強材６が埋設されている点が、実施例１に係る機能素子内蔵基板（図１の１００）と異なる。機能素子１と補強材６は、機能素子１の回路面の横または縦の長さの１００００分の１以上かつ１０分の１以下の長さで機能素子１の周縁部の少なくとも一部と重なるように配置されている。基材２は、図９のように導体配線層１２及び接着層１３とすることができ、接着層１３が機能素子１の裏面の領域より小さくすることが好適である。その他の構成は、実施例１と同様である。【００６４】
次に、本発明の実施例２に係る機能素子内蔵基板の製造方法について、図面を用いて説明する。図１０、図１１は、本発明の実施例２に係る機能素子内蔵基板の変形例の製造方法を模式的に示した工程断面図である。なお、ここでは図９の機能素子内蔵基板の製造方法を例に説明する。【００６５】
まず、開口部１１を有する補強材６を含む絶縁層４ａを用意し、絶縁層４ａより上側から機能素子１を供給し、導体配線層１２上に機能素子１を搭載する（ステップＢ１；図１０（Ａ）参照）。この時、開口部１１は、機能素子１及び絶縁層４ａが、機能素子１の縦又は横の長さの１００００分の１以上かつ１０分の１以下の長さで重なるように位置合わせする。なお、機能素子１の供給方法は、真空ラミネート法や、真空プレス法が好適に使用されるがそれらに限定されない。【００６６】
次に、機能素子１の電極端子５の側より絶縁層４ｂを供給し、その後、絶縁層４ａ及び絶縁層４ｂを同時に硬化させる（ステップＢ２；図１０（Ｂ）〜図１１（Ａ）参照）。なお、絶縁層４ｂの供給方法は、真空ラミネート法や、真空プレス法が好適に使用されるがそれらに限定されない。【００６７】
その後、ステップＡ４〜Ａ７と同様に、電極端子５を露出させ、導体配線層３を形成する（ステップＢ３；図１１（Ｂ）〜図１１（Ｃ）参照）。これにより、図９と同様な機能素子内蔵基板２００ができる。【００６８】
実施例２によれば、実施例１と同様な効果を奏するとともに、補強材６が、機能素子１と、機能素子１の回路面側の反対側で重なっている構造であるため、補強材６を含む絶縁層４ａを、機能素子１を内蔵する前に積層する等のプロセスとすることができるため、実施例１の場合よりプロセスの自由度が増加する。
【実施例３】
【００６９】
本発明の実施例３に係る機能素子内蔵基板について図面を用いて説明する。図１２は、本発明の実施例３に係る機能素子内蔵基板の構成を模式的に示した断面図である。図１３は、本発明の実施例３に係る機能素子内蔵基板の組み合わせ前の構成を模式的に示した断面図である。【００７０】
実施例３に係る機能素子内蔵基板３００は、機能素子１の回路面及びその反対面の両方において、機能素子１の回路面の横または縦の長さの１００００分の１以上かつ１０分の１以下の長さで機能素子１の周縁部の少なくとも一部で補強材６ａ、６ｃと重なっている。その他の構成は、実施例１と同様である。【００７１】
また、機能素子内蔵基板３００の製造方法に関しては、図１３のように、例えば、基材２が、図９の場合と同様に、導体配線層１２及び接着層１３から構成される場合には、補強材６ａを含む絶縁層４ａを供給した後、機能素子１を搭載し、更に補強材６ｃを含む絶縁層４ｃを機能素子１の電極端子５の側から供給し、ステップＢ２〜Ｂ３と同様な工程を行うことで、機能素子１が上下から補強材６ａ、６ｃで重ね合わされた機能素子内蔵基板ができる。【００７２】
実施例３によれば、実施例１、２と同様な効果を奏するとともに、補強材６ａ、６ｃと機能素子１が、機能素子１の回路面及びその反対面の両方で重なることで、実施例１、２に係る機能素子内蔵基板よりも構造が補強される効果を大きくすることができる。
【実施例４】
【００７３】
本発明の実施例４に係る機能素子内蔵基板について図面を用いて説明する。図１４は、本発明の実施例４に係る機能素子内蔵基板の構成を模式的に示した断面図である。【００７４】
実施例４に係る機能素子内蔵基板４００は、実施例１に係る機能素子内蔵基板（図１の１００）における絶縁層４にビア７が設けられ、基材２と導体配線層３が接続したものである。ビア７は、補強材６（絶縁体）を貫通している。その他の構成は、実施例１と同様である。実施例４によれば、実施例１と同様な効果を奏するとともに、基材２の部分に配線層等が設けられていた場合、機能素子１の上下の配線層が接続され、配線設計等において好適な構造となる。
【実施例５】
【００７５】
本発明の実施例５に係る機能素子内蔵基板について図面を用いて説明する。図１５は、本発明の実施例５に係る機能素子内蔵基板の構成を模式的に示した断面図である。【００７６】
実施例５に係る機能素子内蔵基板５００においては、互いに機能が同一または異なる機能素子８、９が同一の絶縁層４に内蔵されている。補強材６は、機能素子８、９の回路面側において、機能素子８、９の回路面の横または縦の長さの１００００分の１以上かつ１０分の１以下の長さで機能素子１の周縁部の少なくとも一部と重なっている。その他の構成は、実施例１と同様である。実施例５によれば、実施例１と同様な効果を奏するとともに、システム設計等において、好適な構造となる。【００７７】
以上、本発明の実施例について説明したが、本発明に係る機能素子内蔵基板及びその製造方法、並びに電子機器は、上記実施例のみに限定されるものではなく、上記実施例の構成から種々の修正及び変更を施したものも、本発明の範囲に含まれる。【００７８】
次に、補強材と機能素子の重なり部分の割合と、補強材と機能素子が重なっている部分と、同重なっていない部分における該機能素子に加えられる応力の違いから、機能素子が破壊される割合を調べるための実験の概要を以下に述べる。【００７９】
実験の方法として、補強材６と機能素子１の重なりの割合が、機能素子１の縦又は横の長さの１倍程度〜１００分の１程度の複数のサンプルを作製した。図１６に代表的な構造を示す。各サンプルは、ステップＡ１〜Ａ７（図６（Ｂ）〜図６（Ｃ）で示したプロセスと同様のプロセスにより作製した。サンプルを作製した後、外観観察や顕微鏡観察等を通じ、機能素子に破損が発生していないかどうかを確認した。【００８０】
この実験の結果、補強材６と機能素子１の重なりの割合が、機能素子１の縦又は横の長さの１倍程度では１００％の割合で機能素子が破損したが、同長さの１０分の１程度では機能素子１の割れの発生率は２５％であり、同長さの１００分の１程度では機能素子１の割れの発生率は０％であった（図１７参照）。この実験から、機能素子の縦又は横の長さの凡そ１００分の１程度以下の該機能素子と該補強材の重なりでは、機能素子の割れが防止できることが確認された。【００８１】
本発明の全開示（請求の範囲を含む）の枠内において、さらにその基本的技術思想に基づいて、実施形態ないし実施例の変更・調整が可能である。また、本発明の請求の範囲の枠内において種々の開示要素の多様な組み合わせないし選択が可能である。すなわち、本発明は、請求の範囲を含む全開示、技術的思想にしたがって当業者であればなし得るであろう各種変形、修正を含むことは勿論である。
【符号の説明】
【００８２】
１、８、９  機能素子
２  基材
３  導体配線層
４、４ａ、４ｂ、４ｃ  絶縁層
５  電極端子
６、６ａ、６ｃ  補強材
７  ビア
１０  機能素子１の縦又は横の長さ
１１、１１ａ、１１ｃ  開口部
１２  導体配線層
１３  接着層
１００、２００、３００、４００、５００  機能素子内蔵基板
【図１】
0005505307.tif 000002
【図２】
0005505307.tif 000003
【図３】
0005505307.tif 000004
【図４】
0005505307.tif 000005
【図５】
0005505307.tif 000006
【図６】
0005505307.tif 000007
【図７】
0005505307.tif 000008
【図８】
0005505307.tif 000009
【図９】
0005505307.tif 000010
【図１０】
0005505307.tif 000011
【図１１】
0005505307.tif 000012
【図１２】
0005505307.tif 000013
【図１３】
0005505307.tif 000014
【図１４】
0005505307.tif 000015
【図１５】
0005505307.tif 000016
【図１６】
0005505307.tif 000017
【図１７】
0005505307.tif 000018