(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジング開口部（２）内または通路内を通る、或いは接触するＨＦ接続を有するマルチプルＨＦマイクロ接触構造であって、
対となるプリント回路基板（３，４）が、前記ハウジング開口部（２）内に複数配置され、
前記ＨＦ接続は、前記対となるプリント回路基板（３，４）のうち、一方のプリント回路基板（３）に属する少なくとも１つの接触ピン（５）と、他方のプリント回路基板（４）に属する少なくとも１つのソケット（６）とによる相互接続からなり、
前記接触ピン（５）および／または前記ソケット（６）の基部（１１，１２）は、前記プリント回路基板（３，４）に固定される箇所またはその近くに、前記基部の一部が弱化された断面形状からなる、公差を補償する働きをする屈曲部（１３，１４）を有する
ことを特徴とするマルチプルＨＦマイクロ接触構造。
【請求項２】
請求項１に記載の接触構造において、
前記ＨＦ接続は、同軸線路またはマイクロストリップ線路からコプレーナ線路への移行部分にて行われることを特徴とするマルチプルＨＦマイクロ接触構造。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の接触構造において、
前記対となるプリント回路基板（３，４）は、前記接触ピンと前記ソケットとからなる構造（５，６）を複数有することを特徴とするマルチプルＨＦマイクロ接触構造。
【請求項４】
請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の接触構造において、
前記他方のプリント回路基板（４）に属する前記ソケット（６）は、前記接触ピン（５）を弾性的に受けるための２つの接触アーム（８，９）を有するＵ字型部品の形からなることを特徴とするマルチプルＨＦマイクロ接触構造。
【請求項５】
請求項４に記載の接触構造において、
前記ソケット（６）の前記接触アーム（８，９）は、前記接触ピン（５）とより強く接触できるように、その開放端またはその近くに内方に突出する突出部（１０）を有することを特徴とするマルチプルＨＦマイクロ接触構造。
【請求項６】
請求項１から請求項５のいずれか１項に記載の接触構造において、
前記接触ピン（５）と前記ソケット（６）は、好ましくは一体型の基部（１１，１２）によって前記関連プリント回路基板（３，４）にそれぞれ固定されていることを特徴とするマルチプルＨＦマイクロ接触構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、請求項１のプリアンブルに定義されたマルチプルＨＦマイクロ接触構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的な種類の既知の接触構造において、しばしば発生する要求は、きわめて制限された断面寸法の通路内、すなわちハウジングの開口部内で行われるＨＦ接続に関するものである。これをより困難にするさらに別の要因は、同軸線路またはマイクロストリップ線路からコプレーナ線路への移行部分が必要とされる場合である。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００３】
したがって、本発明の基礎となる目的は、例えば通路またはハウジングの開口部内などの、きわめて制限された空間内で多数の無線周波数接続を行いまたはそれを可能にするマルチプルＨＦマイクロ接触構造を提供することである。
【０００４】
この目的は、本発明により請求項１の特徴によって達成される。本発明の有利な実施形態は、他の請求項で説明される。
【０００５】
本発明は、一方のプリント回路基板に属する少なくとも１つの平坦接触ピンと、他方のプリント回路基板に属する少なくとも１つの平坦ソケットとによって互いに接続される、平面内に配置された少なくとも２つのプリント回路基板にＨＦ接続を提供することによって、ここで検討されている種類のハウジング開口部用のマルチプルＨＦマイクロ接触構造を実現するという驚くほど単純な概念に基づいている。
【０００６】
本発明によれば、対で提供されるこの種のプリント回路基板の配置が占めるスペースがきわめて制限されるので、いくつかの対、または多数の対のプリント回路基板をハウジング開口部内に配置することができる。
【０００７】
本発明によれば、各対のプリント回路基板に接触ピンとソケットからなる構造を複数設けることによって、提供されるＨＦ接続の数を大幅に増やすことができる。
【０００８】
本発明の一実施形態では、特に公差を補償するために、１つのプリント回路基板に属する各平坦接触ピンが、拡張された接触ラグの形をとるように作成される。
【０００９】
また、平坦ソケットとの接触を容易にしかつその接触が常に起こることを保証するために、各接触ピンが隆起部を有する平坦接触ラグを有することは本発明の範囲内である。
【００１０】
本発明による利点は、他方のプリント回路基板に属する各平坦ソケットが、接触ピンを弾性的に受けるための２つの接触アームを有するＵ字型部品の形からなることである。
【００１１】
平坦ソケットの接触アームは、接触ピンとより強く接触できるように、その開放端またはその近くに内方に突出する突出部を有する。
【００１２】
平坦接触ピンと平坦ソケットは、好ましくは一体型の基部によって関連プリント回路基板にそれぞれ固定されると有利である。
【００１３】
この場合、各接触ピンおよび／または各平坦ソケットの基部が、プリント回路基板に固定される箇所またはその近くに、例えば、基部の弱化された断面形状からなる、特に公差を補償する働きをする所定の屈曲点を有する場合に特定の利点が得られる。
【００１４】
本発明を、図面を参照することによって以下に詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】ハウジングの開口部内に配置された１対のプリント回路基板を有するマルチプルＨＦマイクロ接触構造の概略斜視図である。
【図２】２つのプリント回路基板間のＨＦ接続の平面図である。
【図３】２つのプリント回路基板間のＨＦ接続の側面図である。
【図４】ハウジング開口部内に配置され複数のＨＦ接続を有する１対のプリント回路基板の概略斜視図である。
【図５】ハウジング開口部内に配置された、複数のＨＦ接続を有する複数対のプリント回路基板の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
図面、特に図１、図４および図５から分かるように、示したマルチプルＨＦマイクロ接触構造１は、通常きわめて制限された断面寸法のハウジング開口部２内に取り付けまたは配置されるものである。
【００１７】
示した接触構造は、同軸線路またはマイクロストリップ線路からコプレーナ線路への移行部分である。
【００１８】
図１〜図３からよく分かるように、示した接触構造１は、平行平面内に配列された少なくとも２つのプリント回路基板３，４を有し、この場合、この平面は図１に示したｚ平面であり、２つのプリント回路基板３，４は、一方のプリント回路基板３に属する少なくとも１つの平坦接触ピン５と、他方のプリント回路基板４に属する少なくとも１つの平坦ソケット６によって互いに接続することができる。
【００１９】
図２、図４および図５からよく分かるように、この設計によって、対のプリント回路基板３，４は、接触ピンとソケットからなる構造５，６を複数有することができる。
【００２０】
確実なＨＦ接続を行うことができるように、一方のプリント回路基板３に属する各平坦接触ピン５は、拡張された接触ラグの形をとる。これは、接触構造におけるｚ方向の公差の所望の補償を行う働きをする。
【００２１】
これに加えて、各接触ピン５の平坦接触ラグは、隆起部７を有し、これにより、接触ピン５の平坦ソケット６との接触、即ち平坦ソケット６内への挿入が容易になり保証される。
【００２２】
プリント回路基板４に属する各平坦ソケット６に提供されるデザインは、関連接触ピン５を弾性的に受け入れる働きをする２つの接触アーム８，９を有するＵ字型部品の形からなる。
【００２３】
図２からよく分かるように、平坦ソケット６の接触アーム８，９は、その開放端に、接触ピン５と行われる接触を強化し、弾性的に受けるための内方に突出する突出部１０を有する。
【００２４】
図２からも分かるように、各平坦接触ピン５と各平坦ソケット６の両方に特に重要なことは、図示したように関連プリント回路基板３，４にそれぞれ固定された一体型の基部１１および１２をそれぞれ有することである。
【００２５】
各接触ピン５と各平坦ソケット６のそれぞれの基部１１、１２は、それぞれ固定された関連箇所に、弱化された断面形状からなる所定の屈曲部１４および１３を有する。これは、図示したように、ｘ方向の公差を都合良く補償する働きをする（図１を参照）。
【００２６】
図４に示した改良された実施形態において、図示した接触構造１は、説明した種類の多重ＨＦ接続５，６を有する１対のプリント回路基板３，４を含む。
【００２７】
最後に、図５に示したより大規模に改良された実施形態では、同様に、ハウジング開口部２内に、以上説明した接触ピンおよびソケット構造５，６によって接続された複数対のプリント回路基板３，４が提供される。
【００２８】
以上に詳述されていない本発明の特徴については、読者は、図面と特許請求の範囲を明示的に参照されたい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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