(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法であって、
ドレッシング材としてガラス基板を用い、
ドレッシング材として用いる前記ガラス基板の送り速度を、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の送り速度よりも遅くし、
ドレッシング材として用いる前記ガラス基板の研削量が、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の研削量よりも多くなるように、
前記端面研削用砥石に対してドレッシング材として用いる前記ガラス基板を供給することを特徴とするガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法。
【請求項２】
ドレッシング材として用いる前記ガラス基板の送り速度が、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の送り速度の１／６以上１／３以下であって、
ドレッシング材として用いる前記ガラス基板の研削量が、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の研削量の１．１倍以上３．５倍以下であることを特徴とする請求項１に記載のガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法。
【請求項３】
ドレッシング材として用いる前記ガラス基板が、
予め端面の研削加工処理を行っていないガラス基板であることを特徴とする請求項１または２に記載のガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法。
【請求項４】
ドレッシング材として用いた前記ガラス基板を製品として使用することを特徴とする請求項１乃至３いずれか一項に記載のガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法。
【請求項５】
製品製造時において、ガラス基板を端面研削用砥石に対して第１の送り速度で送りながら第１の研削量で当該ガラス基板の端面を研削加工処理する通常工程と、
所定のタイミングで、前記端面研削用砥石のドレッシングが必要か否かを判断する工程と、
前記ドレッシングが必要と判断された場合に、ガラス基板を前記端面研削用砥石に対して前記第１の送り速度よりも遅い第２の送り速度で送りながら、前記第１の研削量よりも多い第２の研削量で当該ガラス基板の端面を研削加工処理するドレッシング工程と、
を含むガラス基板の製造方法。
【請求項６】
前記ドレッシング工程を所定時間行った後、再び前記通常工程を行う請求項５に記載のガラス基板の製造方法。
【請求項７】
複数のガラス基板を前記端面研削用砥石に対して連続的に送り、
所定数の前記ガラス基板へ前記通常工程を行う毎に、前記判断する工程を行う請求項５または６に記載のガラス基板の製造方法。
【請求項８】
前記判断する工程において、前記ドレッシング工程を最後に行ってからのガラス基板の累積研削量が設定値以上となった場合に、前記端面研削用砥石のドレッシングが必要と判断する請求項５乃至７いずれか一項に記載のガラス基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法および該ドレッシング方法を用いたガラス基板の製造方法に関する。【０００２】
板ガラスや液晶パネル等のガラス基板は所定のサイズに切断加工した後、四辺の端面について研削及び面取り加工することにより、製品外径寸法のガラス基板に加工される。【０００３】
係る研削及び面取り加工を行う研削加工処理は、その側面に円周方向に沿って溝が形成された円柱形状の砥石を回転させ、該溝部分（溝の表面）に研削対象であるガラス基板の端面を当てながら、ガラス基板または砥石を移動させることにより行われる（例えば、特許文献１）。【０００４】
ガラス基板端面の研削加工処理は複数のガラス基板について連続して実施することができるが、研削量の増加に伴い砥石の溝の表面の目が詰まる目詰まり（Ｌｏａｄｉｎｇ）や、砥粒が落ちる目こぼれ（Ｓｈｅｄｄｉｎｇ）等が起き砥石の加工能力が低下する。このため、定期的にガラス基板の端面研削装置を止め、砥石の切れ味を鋭利にして能力を回復させるドレッシングが行なわれている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特願２０１０−２６８０５５
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、従来のドレッシング方法によれば、ドレッシングを行っている間は端面研削装置を止め、作業員が端面研削用砥石にドレッシング材を当てて実施する必要があった。【０００７】
このため、端面研削装置の稼働率が下がり生産性が低下するという問題があった。【０００８】
さらに、作業者が手作業によりドレッシングを行うため、作業者によってドレッシング後の砥石の溝の表面の状態にバラツキが生じ、ドレッシングを行ったとしても砥石の加工能力が回復しない場合や、砥石の溝部の形状が変形してしまう場合がある等の問題もあった。【０００９】
本発明は上記従来技術が有する問題に鑑み、ガラス基板の端面研削装置を止めることなくドレッシングを行うことが可能であり、作業者によらず安定して砥石の加工能力を回復させることができる、ガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
一つの形態によれば、ガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法であって、ドレッシング材としてガラス基板を用い、ドレッシング材として用いる前記ガラス基板の送り速度を、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の送り速度よりも遅くし、ドレッシング材として用いる前記ガラス基板の研削量が、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の研削量よりも多くなるように、前記端面研削用砥石に対してドレッシング材として用いる前記ガラス基板を供給することを特徴とするガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法が提供される。【００１１】
他の形態によれば、製品製造時において、ガラス基板を端面研削用砥石に対して第１の送り速度で送りながら第１の研削量で当該ガラス基板の端面を研削加工処理する通常工程と、所定のタイミングで、前記端面研削用砥石のドレッシングが必要か否かを判断する工程と、前記ドレッシングが必要と判断された場合に、ガラス基板を前記端面研削用砥石に対して前記第１の送り速度よりも遅い第２の送り速度で送りながら、前記第１の研削量よりも多い第２の研削量で当該ガラス基板の端面を研削加工処理するドレッシング工程と、
を含むガラス基板の製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】実施形態に係るガラス基板の端面研削装置の側面図
【図１Ｂ】実施形態に係るガラス基板の端面研削装置の上面図
【図２】実施形態に係るガラス基板の端面研削装置で用いる端面研削用砥石の説明図
【図３】実施形態に係るドレッシングの制御フロー
【図４Ａ】実施例３における例３−１のドレッシング後の砥石の溝表面の観察図
【図４Ｂ】実施例３における例３−１の使用開始前の砥石の溝表面の観察図
【図４Ｃ】実施例３における例３−２のドレッシング後の砥石の溝表面の観察図
【図４Ｄ】実施例３における例３−２の使用前の砥石の溝表面の観察図
【図５】コントローラーの構成の一例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明するが、本発明は、下記の実施形態に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、下記の実施形態に種々の変形および置換を加えることができる。
【００１４】
本実施の形態では、ガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法について説明を行う。
【００１５】
まず、端面研削用砥石が設置されたガラス基板の端面研削装置の構成例について図１Ａ、図１Ｂ、図２を用いて説明する。
【００１６】
図１Ａ、図１Ｂはガラス基板の端面研削装置１０の概略図であり、図１Ａは側面図、図１Ｂは上面図を示している。なお、本実施の形態のドレッシング方法は、係る端面研削装置に限定されるものではない。
【００１７】
研削対象となる矩形状のワークＷ（ガラス基板）は、保持手段１１上に、端面が保持手段１１から露出した状態で着脱可能に保持される。保持手段１１は図１中左右方向（図１Ａ、図１Ｂ中の矢印方向）に移動可能な走行体Ｓ上に配置されており、搬送機構１２により、走行体Ｓを介してワークＷを左右方向に搬送可能に構成されている。また、搬送機構１２は、後述するコントローラー１００（制御部）によりワークＷの搬送速度（送り速度）を制御できるように構成することができる。
【００１８】
保持手段１１上に保持されたワークＷは、搬送機構１２により、研削機構１３が設置された位置へと搬送され、その両端面部分について、研削及び面取り処理（以下、単に研削加工処理とする）が行われる。研削機構１３は、図１Ｂでは搬送機構１２の左右（ワークＷの搬送方向に対して直交方向）に１つずつ配置した例を示しているが（図１Ａでは構造が分かり易いよう１つのみを記載している）、例えば粗研削用、仕上げ用のように砥石の種類、粗さをかえて搬送方向に複数の研削機構を配置することもできる。
【００１９】
研削機構１３は研削量（研削幅）を調整するために、手動または自動でワークＷとの間の距離を変更できるように構成されていることが好ましい。具体的には、例えば研削機構１３にサーボ機構等を備えていることが好ましい。本実施の形態において、研削機構１３の位置（ワークＷとの距離）も、後述するコントローラー１００（制御部）により制御できるように構成することができる。
【００２０】
研削機構１３は、図１Ｂに示したように、その内部に円柱形状の端面研削用砥石（以下、単に「砥石」とも記載する。）１３２、研削加工処理時に砥石１３２を、砥石１３２の中心軸を回転軸として回転駆動させるモーター１３１が配置されている。さらに、研削時、砥石１３２とワークＷとが接触する部分周辺にクーラント（冷却剤）を供給するためのクーラント供給機構１４、ダクトＬを介して使用済みのクーラントを引き込む吸引機構１５が研削機構１３に接続することができる。
【００２１】
なお、通常、上記クーラント供給機構１４により研削時に砥石とワークＷとが接触する部分周辺に供給するクーラントは上記吸引機構１５で回収した後、フィルター等により異物を除去して循環利用されている。このため、従来のドレッシング方法のように被研削物のワークＷ（ガラス基板）とは異なる材質のドレッシング材を用いた場合、クーラントにドレッシング材が混入し、研削工程中にフィルターで除去しきれなかった異物によりワークＷにキズを生じる等の問題があった。しかし、本実施の形態のドレッシング方法によればドレッシング材としてガラス基板を用いているため、ドレッシングを行った後もクーラントに異物（被研削物とは異なるもの）が混入することがないため、上記問題も解消できる。
【００２２】
砥石１３２の種類については特に限定されるものではなく、例えばダイヤモンド砥石を用いることができる。そして、砥石１３２の側面（周面）には、図２に示した砥石の横側面図からも分かるように、溝１３２（ａ）が形成されており、ワークＷの端面をこの溝に当てながらワークＷを搬送させることによりワークＷの端面の研削加工処理が行われる。この際、溝の表面形状にあわせて、ワークＷの端面の面取りが行われることになる。図２においては溝１３２（ａ）を一本設けた例を示したが、例えば溝を軸方向に所定間隔で複数本設けておき、連続的に端面研削装置を運転する際に各溝の研削量等に応じて、使用する溝を切り替えることもできる。
【００２３】
なお、ここでは、ワークＷを搬送してその端面を研削加工する端面研削装置について説明を行ったが、ワークＷは固定して研削機構１３が移動するように構成しても良く、ワークＷ、研削機構１３の両方を搬送、移動するように構成しても良い。
【００２４】
そして、本実施の形態は上記に説明したようなガラス基板の端面研削装置において研削機構に配置された端面研削用砥石のドレッシング方法に関し、以下に本実施の形態のドレッシング方法について説明する。
【００２５】
通常の研削加工処理条件（製品の製造条件）で研削を行っていると、切り屑（研削屑）によって砥石の溝の表面の目が詰まる目詰まりや、砥粒が落ちる目こぼれなどの現象が起き、砥石の加工能力は低下してくる。
【００２６】
本実施の形態のドレッシング方法は、ドレッシング材としてガラス基板を用い、通常の製品製造時に端面を研削加工処理する際の条件よりもガラス基板の送り速度を遅くし、ガラス基板の研削量が多くなるように、端面研削用砥石（端面研削装置）にガラス基板を供給し砥石の加工能力を回復させるものである。
【００２７】
これは、ガラス基板の通常の製品加工時の条件よりも送り速度を遅くし、研削量を多くすることにより、砥石の溝の表面に付着していた切り屑（研削屑）を除去したり、砥石のうち削られ易い砥粒ボンド材を一部除去して、砥粒を砥石の溝の表面に出す効果が得られるためと考えられる。
【００２８】
ここでガラス基板の送り速度とは、ガラス基板と研削機構部との間の相対的な速度であり、例えば図１Ａ、図１Ｂのように研削機構１３を固定し、ガラス基板を搬送させる端面研削装置においては、ガラス基板（ワーク）の搬送速度のことを意味している。また、ガラス基板を固定し、研削機構１３を移動させる場合には、研削機構１３の移動速度のことを意味し、ガラス基板、研削機構１３両方を搬送、移動させる場合には、両者の相対速度を意味する。
【００２９】
また、研削量（加工量）とは、ガラス基板端面の研削加工処理を行う際の研削代の大きさ（幅）を意味している。
【００３０】
通常の製品製造時の研削加工処理の条件は、端面研削装置の特性、ガラス基板の形状、ガラス基板の製品で要求される表面粗さ、砥石の種類（例えば表面粗さや、種類）等により規定される。このため、通常の製品製造時のガラス基板端面の研削加工処理の条件は限定されるものではないが、例えば、ガラス基板の送り速度としては６０００〜２４０００ｍｍ／ｍｉｎ、研削量としては８０〜２４０μｍの条件で行うことが好ましい。
【００３１】
そして、本実施の形態のドレッシング方法は、製品製造時の研削加工処理のガラス基板の送り速度よりも遅く、かつ、研削量が多くなるように端面研削用砥石に対してドレッシング材であるガラス基板を供給する方法であればよく、その他の条件は限定されるものではない。
【００３２】
ドレッシング材として用いるガラス基板の送り速度は、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の送り速度の１／６以上とすることができる。ドレッシング材として用いているガラス基板の送り速度を製品製造時のガラス基板の送り速度の１／６以上とすることにより、ガラス基板の端面研削装置の稼働率の低下を抑え、生産性を良好に維持できる。また、ドレッシング材として用いるガラス基板の送り速度は、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の送り速度の１／３以下とすることができる。ドレッシング材として用いているガラス基板の送り速度を製品製造時のガラス基板の送り速度の１／３以下とすることにより、十分なドレッシング効果を得ることができる。
【００３３】
ドレッシング材として用いるガラス基板の研削量は、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の研削量の１．１倍以上とすることができる。ドレッシング材として用いるガラス基板の研削量を製品製造時のガラス基板の研削量の１．１倍以上とすることにより、十分なドレッシング効果を得ることができる。また、ドレッシング材として用いるガラス基板の研削量は、製品製造時に端面を研削加工処理する際のガラス基板の研削量の３．５倍以下とすることができる。ドレッシング材として用いるガラス基板の研削量を製品製造時のガラス基板の研削量の３．５倍以下とすることにより、研削加工処理中にガラス基板が割れたりすることを防ぐことができる。
【００３４】
ドレッシング材として用いるガラス基板としては特に限定されるものではなく、各種ガラス基板を使用することができる。例えば、ドレッシング専用にガラス基板を用意し、これをドレッシング時に使用することもできる。また、通常の製品製造時に用いるガラス基板を使用することもできる。
【００３５】
ドレッシングのために専用のガラス基板を用意する場合、そのサイズについては特に限定されるものではなく、十分な研削量が確保できるサイズであれば良い。ただし、端面研削装置の構成、配置を変更せずに済むよう、通常の製品のガラス基板と同程度のサイズであることが好ましい。特に砥石の溝の表面形状に対応できるよう、製品のガラス基板と同じ厚さのガラス基板を用いることが好ましい。材質も特に限定されるものではないが、製品用のガラス基板と同じ材質のガラス基板を用いることが好ましい。
【００３６】
また、ドレッシング材として用いるガラス基板は、予め端面の研削加工処理を行ったガラス基板、または、行っていないガラス基板、いずれであっても使用することができる。
【００３７】
後述する実施例１、２にも示すように、ドレッシング材として用いるガラス基板は端面部分の研削加工処理（面取り加工）の有無に関わらず、砥石の溝の表面形状を変形させることなく、十分なドレッシングの効果が得られるためである。
【００３８】
特に、予め端面部分の研削加工処理を行っていないガラス基板を使用する場合、ガラス基板に前もって加工する工程を省略することができるため、作業効率を高めることができ、コストの観点からも好ましい。
【００３９】
また、この場合、例えば通常の運転を行っていたガラス基板の端面研削装置の運転条件を変更する（送り速度を遅くし、研削量を多くする）だけでガラス基板の入れ替え等を行わずにドレッシングを行うことができる。さらに、ドレッシング終了後は通常の運転条件に戻しガラス基板端面の研削加工処理を行える。このため、ガラス基板の端面研削装置の稼働率の低下を特に抑制することもできるため好ましい。
【００４０】
そして、ドレッシング材として用いたガラス基板も製品として使用する（使用可能である）ことが好ましい。例えば、ドレッシング材として製品製造時に用いるガラス基板を使用した場合、ドレッシングの際に増加する研削量が製品の公差の範囲内に入っていればそのまま製品として使用することが可能になる。この場合、ドレッシングに用いたガラス基板を廃棄または再加工を行う必要がないためコスト、環境への負荷を低減する点からも好ましい。
【００４１】
ドレッシングを行う際には、１枚のガラス基板のみで行う必要はない。例えば、１枚のガラス基板だけではドレッシングの効果が十分でない場合や、製品に要求される加工精度（公差）の都合上、十分に研削量を確保できない場合には、２枚またはそれ以上の複数のガラス基板を用いてドレッシングを行うこともできる。
【００４２】
本実施の形態のドレッシング方法を行うタイミングとしては特に限定されるものではなく、任意に設定することができる。例えば、端面研削用砥石（砥石の溝）の積算研削量に基づいてドレッシングを定期的に行うことや、研削加工した製品について検査を行い、検査結果に基づいて任意のタイミングで行うこともできる。
【００４３】
具体的なドレッシングの制御フロー例について図３に示す。これは、端面研削用砥石の積算研削量に基づいて、また、任意のタイミングでドレッシングを実施するものである。
【００４４】
まず、ガラス基板端面の端面研削装置１０に端面研削用砥石をセットし、製品製造時の条件で運転を開始する。ここで、端面研削用砥石の積算研削量（加工量）をカウントする砥石積算研削量（Ａ）を０にリセットする（ステップＳ１０）。また、ドレッシングを最後に行ってからの累積研削量（加工量）である、ドレッシングインターバル砥石積算研削量（Ｂ）を０にリセットする（ステップＳ１２）。
【００４５】
その後ガラス基板の端面研削加工工程を行う（ステップＳ１４）。この工程は、製品製造時においてガラス基板の端面を研削加工処理する工程である。ガラス基板を端面研削用砥石に対して第１の送り速度で送るとともに、ガラス基板の端面を第１の研削量で研削する。これに伴い砥石積算研削量（Ａ）、ドレッシングインターバル砥石積算研削量（Ｂ）の値は研削量に応じてカウントアップされていく（ステップＳ１６）。
【００４６】
そして、ガラス基板端面の研削加工処理を行っていく中で、所定のタイミングで（例えばガラス基板端面の研削加工処理を１枚行うたびに）以下の判定を行う。
【００４７】
まず、砥石積算研削量（Ａ）が設定値（Ａ１）に達したかを判定する（ステップＳ１８）。ここで設定値（Ａ１）は、端面研削用砥石を端面研削装置に設置してから交換を要するまでの端面研削用砥石の積算研削量を規定したものであり、例えば、端面研削装置の構成や端面研削用砥石、被研削物であるガラス基板の種類等に基づいて予め規定したものである。すなわち、設定値（Ａ１）は端面研削用砥石の使用できる限界値として規定したものであるから、設定値（Ａ１）に到達したと判定した場合には端面研削用砥石の交換が必要となる。このため、設定値（Ａ１）に到達したと判定した場合には（ステップＳ１８のＹｅｓ）運転を停止して（ステップＳ３４）端面研削用砥石を交換する。設定値（Ａ１）に達していないと判定した場合には（ステップＳ１８のＮｏ）次の判定に移る。
【００４８】
次に、製造したガラス基板の端面について検査を行った結果、十分な研削加工が行われていないと判断された場合等に任意に押下される任意ガラスドレッシング開始ボタンが押されていないかを判定する（ステップＳ２０）。
【００４９】
任意ガラスドレッシング開始ボタンが押下された場合には（ステップＳ２０のＹｅｓ）、後述するドレッシング工程（ステップＳ２４）が実施される。押下されていないと判断した場合には（ステップＳ２０のＮｏ）、次の判定に移る。
【００５０】
そして、ドレッシングインターバル砥石積算研削量（Ｂ）が設定値（Ｂ１）に到達したかを判定する（ステップＳ２２）。ここで、設定値（Ｂ１）とは、ドレッシングを行った後、次にドレッシングを行うまでの端面研削用砥石の積算研削量を規定したものである。設定値（Ｂ１）も上記設定値（Ａ１）の場合と同様に、例えば、端面研削装置の構成や端面研削用砥石、被研削物であるガラス基板の種類等に基づいて予め規定したものである。
【００５１】
設定値（Ｂ１）に達していないと判定した場合には（ステップＳ２２のＮｏ）、ガラス基板端面の研削加工処理を繰り返し行う。
【００５２】
そして、設定値（Ｂ１）に達したと判定した場合には（ステップＳ２２のＹｅｓ）、上記のように係る設定値（Ｂ１）はドレッシングを最後に行ってから、次に行うまでの砥石の累積研削量を定めたものであるから、自動的にドレッシングが実行される（ステップＳ２４）。
【００５３】
ドレッシングは、上記のようにガラス基板の送り速度（砥石の加工速度）をドレッシング用の送り速度に変更し、研削量がドレッシングを行う際の条件になるように研削機構の位置を変更する（ステップＳ２６）。その後ガラス基板をドレッシング材として用い、ドレッシングを行う（ステップＳ２８）。この工程は、当該ガラス基板の端面を端面研削用砥石のドレッシング材として用いて端面研削用砥石をドレッシングする工程である。ここでは、ガラス基板を端面研削用砥石に対して上記の第１の送り速度よりも遅い第２の送り速度で送る。また、ガラス基板の端面を第１の研削量よりも多い第２の研削量で研削する。具体的には、研削機構１３を制御して、端面研削用砥石とドレッシング材として用いるガラス基板の端面との距離を近づける。
【００５４】
端面研削用砥石をドレッシングする工程を所定時間行った後、送り速度、研削量を通常運転条件、すなわち元の研削加工処理時の設定値（製品製造時の条件）に戻す（ステップＳ３０、ステップＳ３２）。そして、ドレッシングインターバル砥石積算研削量（Ｂ）を０にリセットし（ステップＳ１２）、上記ガラス基板端面の研削加工処理を再度実施する。
【００５５】
以上のフローチャートに従い繰り返しガラス基板端面の研削加工処理を行うことにより、ガラス基板端面の端面研削装置を停止することなく、所定のタイミングでドレッシングを行いながらガラス基板端面の研削加工処理を行うことができる。
【００５６】
また、上記のステップＳ１４〜ステップＳ２２の判定は、所定数（１以上）のガラス基板への処理を行う毎に、行うことができる。
【００５７】
次に、コントローラー１００の構成を説明する。図５は、コントローラー１００の構成を機能的に示すブロック図である。コントローラー１００は、制御部１０２と、設定条件記憶部１０４とを含む。
【００５８】
設定条件記憶部１０４は、上述した設定値（Ａ１）、設定値（Ｂ１）、通常運転条件（製品製造時）におけるガラス基板の送り速度及び研削量（研削機構１３の位置）、ガラスドレッシング時におけるガラス基板の送り速度及び研削量（研削機構１３の位置）、図３のステップＳ１８〜ステップＳ２２の判定を行う所定のタイミング、ガラスドレッシングを行う所定の実行時間等の予め設定された条件を記憶する。これらの条件は、ガラス基板の種類や、求められる製品の特性に応じて複数設定することができる。
【００５９】
また、図１Ｂを参照して説明したように、例えば粗研削用、仕上げ用のように砥石の種類、粗さをかえて搬送方向に複数の研削機構１３を配置した場合、各研削機構１３毎に条件を設定することができる。設定条件記憶部１０４は、これらの条件を記憶する。
【００６０】
また、ガラスドレッシングを行う所定の実行時間は、例えばガラスドレッシング時におけるガラス基板の送り速度及び研削量に応じて設定することができる。例えば、上述したように、ドレッシング時の研削量を通常の運転時と同様にする場合は、ガラスドレッシングを行う所定の実行時間が長くなるように設定することができる。また、ガラスドレッシングを行う所定の実行時間に変えて、ガラスドレッシングを行う距離やガラスドレッシングを行うガラス基板の枚数を設定しておくこともできる。
【００６１】
制御部１０２は、設定条件記憶部１０４に設定された条件を参照して、図３に示したフローチャートの各手順の制御を行う。また、制御部１０２は、設定条件記憶部１０４に設定された条件に基づき、搬送機構１２や研削機構１３を制御して、通常運転条件及びガラスドレッシングが行われるようにする。
【００６２】
なお、上述した任意ガラスドレッシング開始ボタンが押された場合、たとえばその旨を示すフラグの設定がオンとされ、制御部１０２は、当該フラグを参照して、図３のステップＳ２０の判断を行うことができる。
【００６３】
コントローラー１００は、例えば各種制御を行うＣｅｎｔｒａｌ  Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ  Ｕｎｉｔ（ＣＰＵ）、入出力装置、記憶装置等を有するコンピュータにより構成することができ、上述した各機能をコンピュータに実行させる実行プログラムがインストールされた構成とすることができる。
【００６４】
ここまで説明してきたガラス基板の端面研削砥石のドレッシング方法をガラス基板の製造工程に用いた場合、すなわち、該ドレッシング方法を用いたガラス基板の製造方法とした場合、ガラス基板の製造装置を停止させることなく、砥石のドレッシングを行うことが可能になる。このため、従来に比べて生産性を高め、また、作業者が手作業で行う必要がなく、容易にドレッシングを実施することができる。
【００６５】
そして、従来のように作業者によるドレッシング後の砥石の溝の表面の状態にバラツキは発生せず、安定して砥石の加工能力を回復させることができ、砥石に形成した溝の表面形状の変形も防ぐことができる。このため、より安定した品質のガラス基板を連続的に製造することが可能になる。
【実施例】
【００６６】
以下に具体的な実施例を挙げて説明するが、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
［実施例１］
本実施例では、図１Ａ、図１Ｂと同じ構成を有するガラス基板の端面研削装置において、ガラス基板端面の研削加工処理を行い加工能力が低下した端面研削用砥石についてドレッシングを行った。端面研削用砥石としては１５０φの円柱形状のものを使用し、その側面に、８本の同じ形状の溝が形成されたダイヤモンド砥石を使用した。表１に示すように端面研削用砥石の側面に形成された８本の溝は累積の加工（研削）距離が約１５００ｍの同じ状態であり、各溝についてドレッシングを行いその評価を行った。８本の溝は表１中の例１−１〜例１−８に相当する。【００６７】
ドレッシングは、通常の製品製造時に使用しているものと同じ材質および同じサイズのガラス基板（無アルカリガラス、旭硝子株式会社製、製品名：ＡＮ１００）を各溝について１枚ずつドレッシング材として用いて行った。具体的には、サイズが横１８５０ｍｍ×縦１５００ｍｍ×厚さ０．７ｍｍであり、本実施例では予め端面研削処理を行っていないガラス基板を使用した。【００６８】
通常、製品用のガラス基板端面の研削加工処理を行う際には、送り速度が６０００ｍｍ／ｍｉｎ、研削量１５０μｍの条件で行っているガラス基板の端面研削装置において、表１に例１−１〜例１−８で示すように溝毎に送り速度、研削量を変えてドレッシングを行った。【００６９】
評価としては、ドレッシング前後で、砥石の溝表面についてマイクロスコープ（株式会社キーエンス製  商品名：ＶＨＸ−１００Ｆ）を用いて観察、比較して評価を行った。結果を表１に示す。【００７０】
表１中、ドレッシングの効果が見られたものについては丸を、使用開始前（出荷時と同程度）にまで砥石の溝表面の状態にまで回復したものについては二重丸を付した。【００７１】
これによると、いずれの試料（溝）についてもガラス基板の送り速度を遅くし、研削量を多くすることによって、ドレッシングの効果が得られることが確認できた。特に送り速度が１０００ｍｍ／ｍｉｎ、研削量が５００μｍの例１−４と、送り速度が２０００ｍｍ／ｍｉｎ、研削量が４００μｍの例１−８とが砥石の使用開始前と同程度にまで回復していることが確認できた。【００７２】
また、いずれの場合でもドレッシング前後で砥石側面に形成された溝の表面形状に大きな変化は見られず、適切にドレッシングが行われていることが確認できた。【００７３】
【表１】
0005500313.tif 000002
［実施例２］
本実施例では、ドレッシングの際に用いるガラス基板として、予め端面研削加工処理を行ったガラス基板を用いた点以外は実施例１と同様にして、溝ごとに送り速度、研削量を変化させて実験を行った。【００７４】
ここでいう予め端面研削加工処理を行ったガラス基板とは、同じガラス基板の端面研削装置を使用してガラス基板の端面について、通常製品用の条件で研削加工処理を１回行ったガラス基板であることを意味している。【００７５】
本実施例においても端面研削用砥石としては実施例１と同様に１５０φの円柱形状のものを使用し、その側面に、８本の同じ形状の溝が形成されたダイヤモンド砥石を使用した。表２に示すように端面研削用砥石の側面に形成された８本の溝は累積の加工（研削）距離が約１５００ｍの同じ状態であり、各溝についてドレッシングを行いその評価を行った。８本の溝は表２中の例２−１〜例２−８に相当する。【００７６】
評価についても実施例１と同様にドレッシング前後で砥石の溝表面についてマイクロスコープ（株式会社キーエンス製  商品名：ＶＨＸ−１００Ｆ）を用いて観察、比較して評価を行った。結果を表２に示す。【００７７】
表２においても、ドレッシングの効果が見られたものについては丸を、使用開始前（砥石出荷時と同程度）にまで砥石の溝表面の状態が回復しているものについては二重丸を付した。【００７８】
これによると、いずれの試料（溝）についてもガラス基板の送り速度を遅くし、研削量を多くすることによって、ドレッシングの効果が得られることが確認できた。特に送り速度が１０００ｍｍ／ｍｉｎ、研削量が５００μｍの例２−４と、送り速度が２０００ｍｍ／ｍｉｎ、研削量が４００μｍの例２−８とが砥石の使用開始前と同程度にまで回復していることが確認できた。【００７９】
また、いずれの場合でもドレッシング前後で溝の表面形状に大きな変化は見られず、適切にドレッシングが行われていることが確認できた。【００８０】
実施例１、２の結果を比較すると、ガラス基板端面の研削加工処理を予め行っているかに関わらず同様にドレッシングの効果が得られており、ガラス基板端面について研削加工処理の有無に関わらずドレッシング効果が得られることが確認できた。【００８１】
【表２】
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［実施例３］
本実施例では、図１Ａ、図１Ｂと同じ構成を有するガラス基板の端面研削装置において、実施例１、２とはガラス基板の種類を変更してドレッシングを行った。【００８２】
ドレッシングは、通常の製品製造時に使用しているものと同じ材質および同じサイズのガラス基板（ソーダライムガラス、旭硝子株式会社製、製品名：ＰＤ２００）をドレッシング材として用いて行った。ガラス基板のサイズは横２２５０ｍｍ×縦１９００ｍｍ×厚さ１．８ｍｍであり、端面研削処理を行っていないガラス基板を使用した。【００８３】
端面研削用砥石としては表３に例３−１、例３−２で示すように、表面粗さの異なる２種類のダイヤモンド砥石でドレッシングを行った。端面研削用砥石の形状はいずれも２０４φの円柱形状であり、砥石側面には溝が形成されているものを使用した。例３−１では、累積加工距離が１６０００ｍのものについて、例３−２では累積加工距離が６０００ｍのものについてドレッシングを行った。なお、例３−１、例３−２共に最後にドレッシングを行ってからの累積加工距離は１０００ｍである。【００８４】
例３−１、例３−２いずれも、通常の製品製造時には、ガラス基板端面の研削加工処理をガラス基板の送り速度が２００００ｍｍ／ｍｉｎ、研削量１６０μｍの条件で行っているところ、ドレッシングの際には、ガラス基板の送り速度が４０００ｍｍ／ｍｉｎ、研削量が５００μｍの条件として行った。【００８５】
評価については、使用開始前（砥石出荷時の状態）と、ドレッシング後の端面研削用砥石の溝部分について、表面粗さ、突出量、磨耗量を測定した。表面粗さについては、表面粗さ計（株式会社東京精密製  製品名：サーフコム１４００Ａ−１２）を用いて測定した。また、マイクロスコープ（株式会社キーエンス製  商品名：ＶＨＸ−１００Ｆ）を用いて溝部分を１００倍に拡大して表面観察を行った。【００８６】
表面粗さ、突出量、磨耗量の測定結果を表３に示す。【００８７】
図４Ａ〜図４Ｄに、使用開始前と、ドレッシング後の端面研削用砥石の溝部分の表面画像を示す。【００８８】
図４Ａ、図４Ｂが例３−１の端面研削用砥石の溝部分の表面画像であり、図４Ａがドレッシング後、図４Ｂが使用開始前の表面画像である。【００８９】
そして、図４Ｃ、図４Ｄが例３−２の端面研削用砥石の溝部分の表面画像であり、図４Ｃがドレッシング後、図４Ｄが使用開始前の表面画像である。【００９０】
表面画像によれば、いずれの砥石の場合でもドレッシング後に使用開始前とほぼ同程度の溝表面の状態に戻っていることが確認できた。【００９１】
このことは表３において、表面粗さＲａ、突出量、磨耗量共に、ドレッシング後の砥石の溝表面の測定結果が、使用開始前とほぼ同等にまで回復していることからも確認できた。【００９２】
【表３】
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以上の実施例の結果より、ガラス基板や砥石の種類、サイズによらず、本実施の形態のドレッシング方法により端面研削用砥石のドレッシングを行えることが確認できた。【００９３】
本実施の形態のガラス基板の端面研削用砥石のドレッシング方法は、ドレッシング材としてガラス基板を使用し、送り速度を製品製造時よりも遅くし、研削量（加工量）を製品製造時よりも多くなるように端面研削装置にガラス基板を供給してドレッシングを行うものである。このため、端面研削装置を止めることなくドレッシングを行うことができ、従来に比べて生産性を高め、また、作業者が手作業で行う必要がなく、容易にドレッシングを実施することができる。【００９４】
そして、従来のドレッシング方法のように作業者によるドレッシング後の砥石の溝の表面の状態にバラツキは発生せず、安定して砥石の加工能力を回復させることができ、砥石に形成した溝の表面形状の変形も防ぐことができる。【００９５】
また、従来は砥石に形成した溝の表面形状に不備があることが端面研削装置に設置してから判明した場合、端面研削装置を停止し、砥石の交換を行う必要があった。しかし、このような場合でも本実施の形態のドレッシング方法を実施することにより、端面研削装置を停止することなく溝の表面形状の不備を解消することが可能であり、この点でも従来に比べて生産性を高められる。【００９６】
以上、本発明の好ましい実施形態及び実施例について詳述したが、本発明は上記した特定の実施形態及び実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された本発明の要旨の範囲内において、種々の変形・変更が可能なものである。【００９７】
本国際出願は２０１２年１月１３日に出願された日本国特許出願２０１２−００５６４９号に基づく優先権を主張するものであり、その全内容をここに援用する。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図４Ｃ】
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【図４Ｄ】
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【図５】
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