(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
赤外線センサと、前記赤外線センサの出力信号を信号処理するＩＣ素子と、前記赤外線センサおよび前記ＩＣ素子が収納されたパッケージとを備え、前記パッケージは、絶縁材料を用いて形成され前記赤外線センサおよび前記ＩＣ素子が横並びで実装されるパッケージ本体と、前記赤外線センサでの検知対象の赤外線を透過する機能を有し前記パッケージ本体との間に前記赤外線センサおよび前記ＩＣ素子を囲む形で前記パッケージ本体に気密的に接合されるパッケージ蓋とで構成され、前記パッケージ本体は、前記赤外線センサを実装する第１の領域と前記ＩＣ素子を実装する第２の領域との間に、前記ＩＣ素子から前記赤外線センサ側へ放射される赤外線を遮蔽する壁部が立設され、前記第２の領域の厚みを前記第１の領域の厚みよりも薄くしてあり、前記パッケージ本体に金属部が配置されており、前記金属部は前記第２の領域から前記壁部の直下及び前記第１の領域まで延びており、前記金属部は前記第２の領域において露出しており、前記金属部における前記第２の領域に配置されている箇所と前記金属部における前記壁部の直下及び前記第１の領域に配置されている箇所は同一の高さであることを特徴とする赤外線センサモジュール。
【請求項２】
前記パッケージ本体の前記絶縁材料はセラミックスであり、前記壁部は、前記パッケージ本体に一体成形されてなることを特徴とする請求項１記載の赤外線センサモジュール。
【請求項３】
前記パッケージ本体は、前記壁部上に、前記赤外線センサと前記ＩＣ素子との中継用の複数の電極が形成されてなり、前記赤外線センサおよび前記ＩＣ素子それぞれのパッドと前記電極とがボンディングワイヤを介して電気的に接続されてなることを特徴とする請求項１または請求項２記載の赤外線センサモジュール。
【請求項４】
前記パッケージ本体は、前記第１の領域と前記第２の領域との間の前記壁部の直下に前記各領域よりも肉厚の薄い薄肉部が形成されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の赤外線センサモジュール。
【請求項５】
前記金属部は、前記第１の領域を避けて形成されて前記パッケージの外側に一部が露出する放熱部と熱結合されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の赤外線センサモジュール。
【請求項６】
前記赤外線センサは、前記赤外線センサにおける前記第１の領域側の裏面に平行な面内で互いに離間して配置された複数の接合部を介して前記第１の領域に実装されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の赤外線センサモジュール。
【請求項７】
前記赤外線センサと前記パッケージ本体との間に、前記赤外線センサと前記パッケージ本体とを熱絶縁する断熱材を設けてなることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の赤外線センサモジュール。
【請求項８】
前記ＩＣ素子は、前記ＩＣ素子における前記第２の領域側の裏面に平行な面内で互いに離間して配置された複数の接合部を介して前記第２の領域に実装されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の赤外線センサモジュール。
【請求項９】
前記ＩＣ素子と前記パッケージ本体との間に、前記ＩＣ素子と前記パッケージ本体とを熱絶縁する断熱材を設けてなることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の赤外線センサモジュール。
【請求項１０】
前記パッケージ蓋は、前記赤外線センサと前記ＩＣ素子とを各別に囲む２つの蓋部材に分けてあることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の赤外線センサモジュール。
【請求項１１】
前記ＩＣ素子と前記赤外線センサはワイヤを介して電気的に接続されており、前記ワイヤは前記壁部と接触せずに前記壁部の上を越えていることを特徴とする請求項１記載の赤外線センサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、赤外線センサと赤外線センサの出力信号を信号処理するＩＣ素子とがパッケージに収納された赤外線センサモジュールに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、図１３に示すように、赤外線センサ１と赤外線センサ１の出力信号を信号処理するＩＣ素子２とがパッケージ３に収納された赤外線センサモジュールが提案されている（文献公知発明に係るものではない）。ここにおいて、パッケージ３は、一面が開放された箱状に形成されたパッケージ本体４と、パッケージ本体４の上記一面を閉塞するパッケージ蓋５とで構成され、パッケージ蓋５が、赤外線を透過するＳｉ基板からなる赤外線透過部材５４を備えている。
【０００３】
また、従来から、赤外線受光素子と、赤外線受光素子の信号処理回路を集積化したＩＣ部品と、赤外線受光素子と外付けの電子部品とを少なくとも実装したプリント配線板と、プリント配線板の部品実装部位を少なくとも封入する金属ケースと、金属ケースにおいて赤外線受光素子の受光面に対向する部位に設けた開口窓に取着される赤外線透過フィルタとを備え、ＩＣ部品が、プリント配線板の表面に設けた凹部またはプリント配線板に形成された貫通孔のいずれかに配置され、プリント配線板の表面に設けたパッドとＩＣ部品のパッドとがボンディングワイヤを介して電気的に接続された赤外線検出器が提案されている（特許文献１）。
【０００４】
また、従来から、複数のセラミックシートを積層して形成され仕切り部によって仕切られた第１のキャビティおよび第２のキャビティを有するパッケージ本体と、パッケージ本体に接合され各キャビティを封止するパッケージ蓋とで構成されるパッケージを備え、温度変化によって発振周波数の変化しやすい周波数温度特性を示す圧電振動素子を、集積回路を収納した第１のキャビティから仕切られた第２のキャビティに収納してなる圧電デバイスが提案されている（特許文献２）。なお、特許文献２に開示された圧電デバイスでは、第２のキャビティに収納された圧電振動素子が、集積回路の発熱による影響を受けにくい。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１７１０５８号公報
【特許文献２】特開２００４−１２００７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図１３に示した構成の赤外線センサモジュールのように、赤外線センサ１とＩＣ素子２とがパッケージ３に収納された赤外線センサモジュールでは、小型化や耐ノイズ性の向上のためにパッケージ３の小型化が望まれている。しかしながら、図１３に示した構成の赤外線センサモジュールでは、パッケージ３の小型化に伴い、ＩＣ素子２の発熱に起因して発生した赤外線がＩＣ素子２と赤外線センサ１との間の空間を通る経路Ａ１で赤外線センサ１に到達しやすくなるとともに、ＩＣ素子２で発生した熱がパッケージ本体４を通る経路Ａ２で赤外線センサ１に伝熱されやすくなり、赤外線センサ１の感度が低下する懸念がある。
【０００７】
また、上述の赤外線検出器でも、ＩＣ部品で発生した赤外線がＩＣ部品と赤外線受光素子との間の空間を伝わる経路で到達したり、ＩＣ部品で発生した熱がプリント配線板や金属ケースを通る経路で赤外線受光素子に伝熱されて、赤外線受光素子の感度が低下してしまう懸念がある。
【０００８】
また、特許文献２に記載されたパッケージでは、第１のキャビティに収納された集積回路と第２のキャビティに収納された圧電振動素子との間に仕切り部があるので、第２のキャビティに収納された圧電振動素子が、集積回路の発熱による影響を受けにくい。そこで、特許文献２に記載されたパッケージを図１３に示す赤外線センサモジュールのパッケージ３に適用することも考えられる。しかしながら、特許文献２に記載されたパッケージでは、集積回路で発生した熱がパッケージ本体を通る経路で圧電振動素子に伝熱されてしまう懸念があり、ＩＣ素子２で発生した熱がパッケージ本体４を通る経路で赤外線センサ１に伝熱される懸念がある。
【０００９】
本発明は上記事由に鑑みて為されたものであり、その目的は、ＩＣ素子の発熱が赤外線センサに与える影響を低減できる赤外線センサモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
請求項１の発明は、赤外線センサと、前記赤外線センサの出力信号を信号処理するＩＣ素子と、前記赤外線センサおよび前記ＩＣ素子が収納されたパッケージとを備え、前記パッケージは、絶縁材料を用いて形成され前記赤外線センサおよび前記ＩＣ素子が横並びで実装されるパッケージ本体と、前記赤外線センサでの検知対象の赤外線を透過する機能を有し前記パッケージ本体との間に前記赤外線センサおよび前記ＩＣ素子を囲む形で前記パッケージ本体に気密的に接合されるパッケージ蓋とで構成され、前記パッケージ本体は、前記赤外線センサを実装する第１の領域と前記ＩＣ素子を実装する第２の領域との間に、前記ＩＣ素子から前記赤外線センサ側へ放射される赤外線を遮蔽する壁部が立設され、前記第２の領域の厚みを前記第１の領域の厚みよりも薄くしてあることを特徴とする。
【００１１】
請求項２の発明は、請求項１の発明において、前記パッケージ本体の前記絶縁材料はセラミックスであり、前記壁部は、前記パッケージ本体に一体成形されてなることを特徴とする。
【００１２】
請求項３の発明は、請求項１または請求項２の発明において、前記パッケージ本体は、前記壁部上に、前記赤外線センサと前記ＩＣ素子との中継用の複数の電極が形成されてなり、前記赤外線センサおよび前記ＩＣ素子それぞれのパッドと前記電極とがボンディングワイヤを介して電気的に接続されてなることを特徴とする。
【００１３】
請求項４の発明は、請求項１ないし請求項３の発明において、前記パッケージ本体は、前記第１の領域と前記第２の領域との間に前記各領域よりも肉厚の薄い薄肉部が形成されてなることを特徴とする。
【００１４】
請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４の発明において、前記パッケージ本体は、前記第２の領域に、前記ＩＣ素子が実装され熱結合される金属部を備え、前記金属部は、前記第１の領域を避けて形成されて前記パッケージの外側に一部が露出する放熱部と熱結合されてなることを特徴とする。
【００１５】
請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５の発明において、前記赤外線センサは、前記赤外線センサにおける前記第１の領域側の裏面に平行な面内で互いに離間して配置された複数の接合部を介して前記第１の領域に実装されてなることを特徴とする。
【００１６】
請求項７の発明は、請求項１ないし請求項６の発明において、前記赤外線センサと前記パッケージ本体との間に、前記赤外線センサと前記パッケージ本体とを熱絶縁する断熱材を設けてなることを特徴とする。
【００１７】
請求項８の発明は、請求項１ないし請求項７の発明において、前記ＩＣ素子は、前記ＩＣ素子における前記第２の領域側の裏面に平行な面内で互いに離間して配置された複数の接合部を介して前記第２の領域に実装されてなることを特徴とする。
【００１８】
請求項９の発明は、請求項１ないし請求項８の発明において、前記ＩＣ素子と前記パッケージ本体との間に、前記ＩＣ素子と前記パッケージ本体とを熱絶縁する断熱材を設けてなることを特徴とする。
【００１９】
請求項１０の発明は、請求項１ないし請求項９の発明において、前記パッケージ蓋は、前記赤外線センサと前記ＩＣ素子とを各別に囲む２つの蓋部材に分けてあることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２０】
本発明は、ＩＣ素子の発熱が赤外線センサに与える影響を低減できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】実施形態１の赤外線センサモジュールの概略断面図である。
【図２】実施形態２の赤外線センサモジュールの概略断面図である。
【図３】実施形態３の赤外線センサモジュールの概略断面図である。
【図４】実施形態４の赤外線センサモジュールの概略断面図である。
【図５】実施形態５の赤外線センサモジュールの概略断面図である。
【図６】実施形態６の赤外線センサモジュールの概略断面図である。
【図７】実施形態７の赤外線センサモジュールの概略断面図である。
【図８】実施形態８の赤外線センサモジュールの概略断面図である。
【図９】実施形態９の赤外線センサモジュールの概略断面図である。
【図１０】実施形態１０の赤外線センサモジュールの概略断面図である。
【図１１】実施形態１１の赤外線センサモジュールの概略断面図である。
【図１２】実施形態１１の赤外線センサモジュールの概略断面図である。
【図１３】従来例の赤外線センサモジュールの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
（実施形態１）
以下、本実施形態の赤外線センサモジュールについて図１を参照しながら説明する。
【００２３】
本実施形態の赤外線センサモジュールは、赤外線センサ１と、赤外線センサ１の出力信号を信号処理するＩＣ素子２と、赤外線センサ１およびＩＣ素子２が収納されたパッケージ３とを備えている。
【００２４】
パッケージ３は、赤外線センサ１およびＩＣ素子２が実装されるパッケージ本体４と、パッケージ本体４との間に赤外線センサ１およびＩＣ素子２を囲む形でパッケージ本体４に気密的に接合されるパッケージ蓋５とで構成されている。ここにおいて、パッケージ本体４は、絶縁材料を用いて形成されており（ここでは、絶縁材料からなる基体４０に金属材料からなる配線パターン４６が形成されており）、赤外線センサ１とＩＣ素子２とが横並びで実装される。一方、パッケージ蓋５は、赤外線センサ１での検知対象の赤外線を透過する機能および導電性を有している。上述のパッケージ３は、パッケージ本体４に、赤外線センサ１とＩＣ素子２と配線パターン４６（配線パターン４６は、後述のボンディングワイヤ７１，７２との接続部のみ図示してある）とを含んで構成されるセンサ回路（図示せず）への外来の電磁ノイズを防止する電磁シールド層４４が形成されるとともに、パッケージ蓋５がパッケージ本体４の電磁シールド層４４に電気的に接続されている。
【００２５】
また、パッケージ本体４は、赤外線センサ１を実装する第１の領域４１とＩＣ素子２を実装する第２の領域４２との間に、ＩＣ素子２から赤外線センサ１側へ放射される赤外線を遮蔽する壁部４３が立設されている。また、パッケージ本体４は、第２の領域４２の厚みを第１の領域４１の厚みよりも薄くしてある。
【００２６】
また、パッケージ本体４とパッケージ蓋５とで囲まれた気密空間（つまり、パッケージ３の内部空間）をドライ窒素雰囲気としてあるが、これに限らず、例えば、真空雰囲気や空気雰囲気としてもよい。
【００２７】
以下、各構成要素についてさらに説明する。
【００２８】
赤外線センサ１は、マイクロマシニング技術を利用して形成された赤外線アレイセンサ（赤外線イメージセンサ）であって、熱型赤外線検出部と画素選択用スイッチング素子であるＭＯＳトランジスタとを有する複数の画素部が、シリコン基板からなるベース基板の一表面側において２次元アレイ状に配列されている。熱型赤外線検出部の感温部は、サーモパイルにより構成してあるが、これに限らず、抵抗ボロメータ、焦電体薄膜などにより構成してもよい。
【００２９】
赤外線センサ１は、各画素部にＭＯＳトランジスタを設けてあるが、必ずしも設ける必要はない。また、赤外線センサ１は、必ずしも画素部を２次元アレイ状に備えた赤外線アレイセンサである必要はなく、少なくとも１つの感温部を備えたものであればよい。また、赤外線センサ１は、焦電体基板を用いて形成した焦電素子でもよく、この場合には、赤外線センサモジュールを、プリント配線板のような回路基板などに２次実装する際に、接合材料として鉛フリー半田（例えば、ＳｎＣｕＡｇ半田など）を用いることを考慮して、焦電素子の材料としてＰＺＴ（：Ｐｂ（Ｚｒ，Ｔｉ）Ｏ3）よりもキュリー温度の高いリチウムタンタレート（：ＬｉＴａＯ3）やリチウムナイオベート（：ＬｉＮｂＯ3）を用いることが好ましい。また、集電素子として、同一の焦電体基板に４つの素子エレメント（受光部）が２×２もしくは１×４のアレイ状に形成されたクワッドタイプ素子や、２つの素子エレメントが１×２のアレイ状に形成されたデュアルタイプ素子などを用いることにより、外部からの熱に起因した焦電素子の出力のゆらぎを低減することが可能となる。
【００３０】
ＩＣ素子２は、ＡＳＩＣ（：Application  Specific  ＩＣ）であり、シリコン基板を用いて形成されている。また、ＩＣ素子２としてベアチップを用いている。しかして、本実施形態では、ＩＣ素子２がベアチップをパッケージングしたものである場合に比べて、パッケージ３の小型化を図れる。
【００３１】
ＩＣ素子２の回路構成は、赤外線センサ１の種類などに応じて適宜設計すればよく、例えば、赤外線センサ１が上述の赤外線アレイセンサの場合には、赤外線センサ１を制御する制御回路、赤外線センサ１の出力電圧を増幅する増幅回路、赤外線センサ１の複数の出力用のパッドに電気的に接続された複数の入力用のパッドの出力電圧を択一的に上記増幅回路に入力するマルチプレクサなどを備えた回路構成とすれば、赤外線画像を得ることができる。また、赤外線センサモジュールが人体検知用のものであり、赤外線センサ１が上述の焦電素子の場合、ＩＣ素子２の回路構成は、例えば、赤外線センサ１から出力される出力信号である焦電電流を電圧信号に変換する電流電圧変換回路と、電流電圧変換回路により変換された電圧信号のうち所定の周波数帯域の電圧増幅する電圧増幅回路（バンドパスアンプ）と、電圧増幅回路で増幅された電圧信号を適宜設定したしきい値と比較し電圧信号がしきい値を越えた場合に検知信号を出力する検知回路と、検知回路の検知信号を所定の人体検出信号として出力する出力回路とを備えた回路構成とすればよい。
【００３２】
パッケージ本体４は、赤外線センサ１およびＩＣ素子２が一表面側に実装される平板状のセラミック基板により構成してある。要するに、パッケージ本体４は、基体４０が絶縁材料であるセラミックスにより形成されており、配線パターン４６のうち基体４０の一表面側に形成された部位に、赤外線センサ１およびＩＣ素子２それぞれのパッド（図示せず）が、ボンディングワイヤ７１，７２を介して適宜接続されている。また、赤外線センサ１とＩＣ素子２とは、ボンディングワイヤ７３を介して電気的に接続されている。各ボンディングワイヤ７１〜７３としては、Ａｌワイヤに比べて耐腐食性の高いＡｕワイヤを用いることが好ましい。
【００３３】
本実施形態では、パッケージ本体４の絶縁材料としてセラミックスを採用しているので、上記絶縁材料としてエポキシ樹脂などの有機材料を採用する場合に比べて、パッケージ本体４の耐湿性および耐熱性を向上させることができる。ここで、絶縁材料のセラミックスとして、アルミナを採用すれば、窒化アルミニウムや炭化珪素などを採用する場合に比べて、上記絶縁材料の熱伝導率が小さく、ＩＣ素子２やパッケージ３の外部からの熱に起因した赤外線センサ１の感度の低下を抑制できる。
【００３４】
また、パッケージ本体４は、配線パターン４６の一部により構成される外部接続電極（図示せず）が、基体４０の他表面と側面とに跨って形成されている。しかして、本実施形態の赤外線センサモジュールでは、回路基板などへの２次実装後において、回路基板などとの接合部の外観検査を容易に行うことができる。
【００３５】
パッケージ本体４において、赤外線センサ１を実装する第１の領域４１とＩＣ素子２を実装する第２の領域４２との間で基体４０の上記一表面側に立設された壁部４３の材料としては、セラミックスを採用しており、壁部４３は、パッケージ本体４と一体成形されている。
【００３６】
ここで、赤外線センサ１は、第１の領域４１に第１のダイボンド剤（例えば、シリコーン樹脂など）からなる複数の接合部１５を介して実装され、ＩＣ素子２は、第２の領域４２に第２のダイボンド剤（例えば、シリコーン樹脂など）からなる接合部２５を介して実装されている。第１のダイボンド剤としては、電気絶縁性を有し且つ熱絶縁性の高いエポキシ系樹脂やシリコーン系樹脂を用いることが好ましい。第２のダイボンド剤としては、絶縁性接着剤（例えば、シリコーン樹脂、エポキシ樹脂など）や、鉛フリー半田や銀ペーストなどの導電性接着剤を用いればよい。また、ＩＣ素子２は、第２のダイボンド剤を用いずに、例えば、常温接合法や、Ａｕ−Ｓｎ共晶もしくはＡｕ−Ｓｉ共晶を利用した共晶接合法などにより接合してもよい。
【００３７】
上述の赤外線センサ１は、複数の接合部１５を介して第１の領域４１に実装してあるので、赤外線センサ１の裏面の全体が接合部１５を介して第１の領域４１に接合される場合に比べて、赤外線センサ１とパッケージ本体４との間の空間が断熱部として機能することと、接合部１５の断面積の低減とにより、パッケージ本体４から赤外線センサ１へ熱が伝達しにくくなる。この接合部１５の数は、特に限定するものではないが、赤外線センサ１の外周形状が矩形状（正方形状ないし長方形状）の場合には、例えば、３つが好ましく、この場合には、赤外線センサ１の外周形状に基づいて規定した仮想三角形の３つの頂点に対応する３箇所に設けることにより、パッケージ本体４への実装時などの温度変化に起因したパッケージ本体４の変形が赤外線センサ１の傾きとして伝わるから、赤外線センサ１が変形するのを抑制することができ、赤外線センサ１に生じる応力を低減することが可能となる。なお、本実施形態では、赤外線センサ１の外周形状が例えば正方形状の場合、赤外線センサ１の外周の１辺の両端の２箇所と、当該１辺に平行な辺の１箇所（ここでは、中央部）との３箇所に頂点を有する仮想三角形を規定しているが、仮想三角形の頂点の位置は、赤外線センサ１の外周形状、赤外線センサ１のパッドへのワイヤボンディング時の接合信頼性（言い換えれば、赤外線センサ１のパッドの位置）を考慮して規定することが好ましい。接合部１５には、赤外線センサ１と第１の領域４１との距離を規定するスペーサを混入させてもよく、このようなスペーサを混入させておけば、赤外線センサモジュールの製品間での赤外線センサ１とパッケージ本体４との間の熱絶縁性能のばらつきを低減可能となる。
【００３８】
また、ＩＣ素子２は、外周形状が矩形状（正方形状ないし長方形状）であり、裏面全体が接合部２５を介して第２の領域４２に接合されている。
【００３９】
ところで、パッケージ本体４の第２の領域４２は、基体４０の上記一表面に凹部４０ｂを設けることにより、第２の領域４２の厚みを第１の領域４１の厚みよりも薄くしてある。また、パッケージ本体４は、基体４０に金属材料（例えば、Ｃｕなど）からなる電磁シールド層４４が埋設されており、第２の領域４２では、電磁シールド層４４が露出している。また、パッケージ本体４の第２の領域４２では、金属材料（例えば、Ｃｕなど）からなる複数のビア（サーマルビア）４５が基体４０の厚み方向に貫設されており、各ビア４５が電磁シールド層４４と接して熱結合されている。
【００４０】
ここで、ＩＣ素子２は、第２の領域４２において電磁シールド層４４に接合部２５を介して実装されている。しかして、ＩＣ素子２で発生した熱を電磁シールド層４４におけるＩＣ素子２の直下の部位およびビア４５を通してパッケージ３の外側へ効率良く放熱させることが可能となる。本実施形態では、電磁シールド層４４のうち第２の領域４１に形成された部位が、ＩＣ素子２が実装され熱結合される金属部を構成し、各ビア４５が、第１の領域４１を避けて形成されてパッケージ３の外側に一部が露出する放熱部を構成している。要するに、金属部は、第１の領域４１を避けて形成されてパッケージ３の外側に一部が露出する放熱部と熱結合されている。
【００４１】
パッケージ本体４は、配線パターン４６のうち赤外線センサ１およびＩＣ素子２それぞれのグランド用のパッド（図示せず）が接続される部位を、電磁シールド層４４に電気的に接続しておくことにより、赤外線センサ１およびＩＣ素子２などにより構成されるセンサ回路への外来の電磁ノイズの影響を低減でき、外来の電磁ノイズに起因したＳ／Ｎ比の低下を抑制することができる。なお、赤外線センサモジュールを回路基板などに２次実装する場合には、ビア４５を回路基板などのグランドパターンと電気的に接続することで、赤外線センサ１およびＩＣ素子２などにより構成されるセンサ回路への外来の電磁ノイズの影響を低減でき、外来の電磁ノイズに起因したＳ／Ｎ比の低下を抑制することができる。
【００４２】
ここにおいて、パッケージ蓋５は、赤外線センサ１へ赤外線を収束するレンズ５３を備えパッケージ本体４の上記一表面側に覆着されたメタルキャップ５２により構成してある。パッケージ蓋５は、赤外線センサ１に対応する部位に開口窓５２ａが形成されたメタルキャップ５２と、メタルキャップ５２の開口窓を閉塞する形でメタルキャップ５２に接合されたレンズ５３とで、パッケージ本体４側の一面が開放された箱状に形成され、当該一面がパッケージ本体４により閉塞される形でパッケージ本体４に気密的に接合されている。ここで、パッケージ本体４の上記一表面の周部には、パッケージ本体４の外周形状に沿った枠状の金属パターン４７が全周に亘って形成されており、パッケージ蓋５とパッケージ本体４の金属パターン４７とは、シーム溶接（抵抗溶接法）により金属接合されており、気密性および電磁シールド効果を高めることができる。なお、パッケージ蓋５は、コバールにより形成されており、Ｎｉめっきが施されている。また、パッケージ本体４の金属パターン４７は、コバールにより形成され、Ｎｉのめっきが施され、さらにＡｕのめっきが施されている。
【００４３】
パッケージ蓋５とパッケージ本体４の金属パターン４７との接合方法は、シーム溶接に限らず、他の溶接（例えば、スポット溶接）や、導電性樹脂により接合してもよい。ここで、導電性樹脂として異方導電性接着剤を用いれば、樹脂（バインダー）中に分散された導電粒子の含有量が少なく、接合時に加熱・加圧を行うことでパッケージ蓋５とパッケージ本体４との接合部の厚みを薄くできるので、外部からパッケージ３内へ水分やガス（例えば、水蒸気、酸素など）が侵入するのを抑制できる。また、導電性樹脂として、酸化バリウム、酸化カルシウムなどの乾燥剤を混入させたものを用いてもよい。
【００４４】
なお、パッケージ本体４およびパッケージ蓋５の外周形状は矩形状としてあるが、矩形状に限らず、例えば、円形状でもよい。また、パッケージ蓋５のメタルキャップ５２は、パッケージ本体４側の端縁から全周に亘って外方に延設された鍔部５２ｂを備えており、鍔部５２ｂが全周に亘ってパッケージ本体４と接合されている。
【００４５】
レンズ５３は、平凸型の非球面レンズであり、赤外線センサ１の受光効率の向上による高感度化を図れるとともに、赤外線センサ１の検知エリアをレンズ５３により設定することが可能となる。レンズ５３は、所望のレンズ形状に応じて半導体基板（ここでは、シリコン基板）との接触パターンを設計した陽極を半導体基板の一表面側に半導体基板との接触がオーミック接触となるように形成した後に半導体基板の構成元素の酸化物をエッチング除去する溶液からなる電解液中で半導体基板の他表面側を陽極酸化することで除去部位となる多孔質部を形成してから当該多孔質部を除去することにより形成された半導体レンズ（ここでは、シリコンレンズ）により構成されている。なお、この種の陽極酸化技術を応用した半導体レンズの製造方法については、例えば、特許第３８９７０５５号公報、特許第３８９７０５６号公報などに開示されているので、説明を省略する。
【００４６】
しかして、本実施形態では、赤外線センサ１の検知エリアを上述の半導体レンズからなるレンズ５３により設定することができ、また、レンズ５３として、球面レンズよりも短焦点で且つ開口径が大きく収差が小さな半導体レンズを採用することができるから、短焦点化により、パッケージ３の薄型化を図れる。本実施形態の赤外線センサモジュールは、赤外線センサ１の検知対象の赤外線として人体から放射される１０μｍ付近の波長帯（８μｍ〜１３μｍ）の赤外線を想定しており、レンズ５３の材料として、ＺｎＳやＧａＡｓなどに比べて環境負荷が少なく且つ、Ｇｅに比べて低コスト化が可能であり、しかも、ＺｎＳに比べて波長分散が小さなＳｉを採用している。
【００４７】
また、レンズ５３は、メタルキャップ５２における開口部５２ａの周部に導電性接着剤（例えば、鉛フリー半田、銀ペーストなど）からなる接合部５８により固着されている。上述のように、接合部５８の材料として導電性接着剤を採用することにより、レンズ５３が、接合部５８およびメタルキャップ５２を介してパッケージ本体４の電磁シールド層４４に電気的に接続されるので、電磁ノイズに対するシールド性を高めることができ、外来の電磁ノイズに起因したＳ／Ｎ比の低下を防止することができる。
【００４８】
上述のレンズ５３には、赤外線センサ１での検知対象の赤外線の波長を含む所望の波長域の赤外線を透過し当該波長域以外の赤外線を反射する光学多層膜（多層干渉フィルタ膜）からなるフィルタ部（図示せず）を設けることが好ましい。このようなフィルタ部を設けることにより、所望の波長域以外の不要な波長域の赤外線や可視光をフィルタ部によりカットすることが可能となり、太陽光などによるノイズの発生を防止することができ、高感度化を図れる。
【００４９】
ここにおいて、本実施形態では、上述のようにＩＣ素子２としてベアチップを採用しているので、パッケージ蓋５は可視光をカットする機能を有するようにメタルキャップ５１およびレンズ５３およびフィルタ部の材料を適宜選択することにより、可視光に起因したＩＣ素子２の起電力による誤動作を防止することができる。ただし、ベアチップからなるＩＣ素子２における少なくともパッケージ蓋５側の表面に外部からの光を遮光する樹脂部（図示せず)を設けるようにすれば、ＩＣ素子２がベアチップをパッケージングしたものである場合に比べてパッケージ３の小型化を図りつつ、可視光に起因したＩＣ素子２の起電力による誤動作をより確実に防止することができる。
【００５０】
以上説明した本実施形態の赤外線センサモジュールでは、赤外線センサ１とＩＣ素子２とが、パッケージ本体４において横並びで実装されており、パッケージ本体４において、赤外線センサ１を実装する第１の領域４１とＩＣ素子２を実装する第２の領域４２との間に、ＩＣ素子２から赤外線センサ１側へ放射される赤外線を遮蔽する壁部４３が立設され、第２の領域４２の厚みを第１の領域４１の厚みよりも薄くしてある。しかして、ＩＣ素子２の発熱に起因して発生した赤外線がＩＣ素子２と赤外線センサ１との間の空間を通る経路で赤外線センサ１に向かう赤外線を壁部４３で遮蔽することが可能となるとともに、ＩＣ素子２で発生した熱がパッケージ本体４を通る経路で赤外線センサ１に伝熱されにくくなり、ＩＣ素子２の発熱が赤外線センサ１に与える影響を低減でき、ＩＣ素子２の発熱に起因した赤外線センサ１の感度の低下を抑制することが可能となる。なお、本実施形態では、パッケージ本体４の上記一表面からの壁部４３の突出寸法を、上記一表面から赤外線センサ１の表面（受光面）までの高さ寸法よりも大きく設定してあるが、この突出寸法は、ＩＣ素子２から赤外線センサ１へ直接向かう赤外線を遮蔽できる値であればよく、ＩＣ素子２は凹部４０ｂの内底面に実装されているので、例えば上記高さ寸法と同じ値でもよい。壁部４３の突出寸法が小さい方が、赤外線センサ１とＩＣ素子２とを接続するボンディングワイヤ７３の長さを短くでき、Ｓ／Ｎ比の向上を図ることが可能となり、また、ボンディングワイヤ７３の高さを低くできて、パッケージ３の低背化を図れる。
【００５１】
また、本実施形態の赤外線センサモジュールでは、パッケージ本体４の絶縁材料がセラミックスであり、壁部４３が、パッケージ本体４の絶縁材料と同じセラミックスでパッケージ本体４に一体成形されているので、壁部４３を別部材として形成して、パッケージ本体４に取り付ける場合に比べて、製造が容易になるとともに、製造コストの低コスト化を図れる。また、壁部４３が断熱性を有しているので、壁部４３からの赤外線の２次輻射を低減でき、ＩＣ素子２の発熱が赤外線センサ１に与える影響を、より低減できる。
【００５２】
また、本実施形態の赤外線センサモジュールでは、パッケージ本体４の第２の領域４２に、ＩＣ素子２が実装され熱結合される金属部（電磁シールド層４４の一部により構成される）を備え、金属部が、第１の領域４１を避けて形成されてパッケージ３の外側に一部が露出する放熱部であるビア４５と熱結合されているので、ＩＣ素子２で発生した熱が金属部および放熱部を通して効率的に放熱されることとなり、第１の領域４１側への伝熱が抑制されるから、ＩＣ素子２の発熱が赤外線センサ１に与える影響を更に低減できる。
【００５３】
また、本実施形態の赤外線センサモジュールでは、赤外線センサ１が、当該赤外線センサ１における第１の領域４１側の裏面に平行な面内で互いに離間して配置された複数の接合部１５を介して第１の領域４１に実装されているので、赤外線センサ１とパッケージ本体４との間の空間６が断熱部として機能することと、接合部１５の断面積の低減とにより、パッケージ本体４から赤外線センサ１へ熱が伝達しにくくなり、パッケージ３の外部からの熱やＩＣ素子２からの熱が、パッケージ本体４を通して赤外線センサ１へ伝達されにくくなる。
【００５４】
また、本実施形態の赤外線センサモジュールでは、パッケージ本体４が平板状に形成されているので、パッケージ本体４への赤外線センサ１およびＩＣ素子２の実装が容易になるとともに、パッケージ本体４の低コスト化が可能となる。また、パッケージ本体４が平板状に形成されているので、パッケージ本体４を、一面が開放された箱状の形状として、多層セラミック基板により構成し、内底面に赤外線センサ１を実装する場合に比べて、パッケージ本体４の上記一表面側に配置される赤外線センサ１とレンズ５３との間の距離の精度を高めることができ、より一層の高感度化を図れる。
【００５５】
上述のパッケージ本体４は、電磁シールド板を内蔵したプリント配線板により構成してもよく、第２の領域４２で電磁シールド板の一面を露出させ当該電磁シールド板にＩＣ素子２を実装するようにしてもよい。この場合には、当該プリント配線板により構成されるパッケージ本体４の周部とパッケージ蓋５とを、例えば、酸化バリウム、酸化カルシウムなどの乾燥剤を混入させた導電性樹脂や、導電性を有するＢステージのエポキシ樹脂などからなる接合部により気密的に接合すればよい。
【００５６】
（実施形態２）
本実施形態の赤外線センサモジュールの基本構成は実施形態１と略同じであり、図２に示すように、壁部４３上に、赤外線センサ１とＩＣ素子２との中継用の複数の電極４８が形成されており、赤外線センサ１およびＩＣ素子２それぞれのパッド（図示せず）と電極４８とがボンディングワイヤ７３ａ，７３ｂを介して電気的に接続されている点が相違するだけである。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００５７】
実施形態１のように赤外線センサ１のパッドとＩＣ素子２との対応するパッド間を１本のボンディングワイヤ７３のみにより電気的に接続した場合には、ＩＣ素子２で発生した熱が、ＩＣ素子２と赤外線センサ１とを電気的に接続する電路であるボンディングワイヤ７３を通して赤外線センサ１に伝熱されてしまう懸念がある。
【００５８】
これに対して、本実施形態の赤外線センサモジュールでは、赤外線センサ１とＩＣ素子２との対応するパッド同士がボンディングワイヤ７３ａ−中継用の電極４８−ボンディングワイヤ７３ｂの経路で電気的に接続されているので、ＩＣ素子２で発生した熱が、ＩＣ素子２と赤外線センサ１とを電気的に接続する電路を通して赤外線センサ１へ伝熱されにくくなる。
【００５９】
（実施形態３）
本実施形態の赤外線センサモジュールの基本構成は実施形態２と略同じであり、図３に示すように、パッケージ本体４における第１の領域４１と第２の領域４２との間に各領域４１，４２よりも肉厚の薄い薄肉部４０ｃが形成されている点が相違する。なお、実施形態２と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００６０】
しかして、本実施形態の赤外線センサモジュールでは、第２の領域４２から第１の領域４１への熱伝導を、より抑制することができ、ＩＣ素子２からの熱が、パッケージ本体４を通して赤外線センサ１へ伝達されにくくなる。
【００６１】
なお、実施形態１において、パッケージ本体４に、本実施形態と同様の薄肉部４０ｃを形成してもよい。
【００６２】
（実施形態４）
本実施形態の赤外線センサモジュールの基本構成は実施形態３と略同じであり、図４に示すように、赤外線センサ１とパッケージ本体４との間に、赤外線センサ１とパッケージ本体４とを熱絶縁する断熱材１６を設け、赤外線センサ１と第１の領域４１との間に断熱材１６と接合部１５とが介在している点などが相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００６３】
断熱材１６は、ポリイミドにより形成されている。したがって、マイクロマシニング技術などを利用して赤外線センサ１を製造する際の前工程（いわゆるウェハ工程）で断熱材１６を形成することが可能となる。なお、断熱材１６は、ポリイミドに限らず、例えば、ゴム系材料やガラスエポキシ樹脂などにより形成してもよい。
【００６４】
本実施形態の赤外線センサモジュールによれば、赤外線センサ１とパッケージ本体４とを熱絶縁する断熱材１６を備えていることにより、パッケージ本体４から赤外線センサ１に到達する熱の熱量を低減可能となる。
【００６５】
（実施形態５）
本実施形態の赤外線センサモジュールの基本構成は実施形態４と略同じであり、図５に示すように、ＩＣ素子２が、当該ＩＣ素子２における第２の領域４２側の裏面に平行な面内で互いに離間して配置された複数の接合部２５を介して第２の領域４２に実装されている点が相違する。なお、実施形態４と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００６６】
この接合部２５の数は、特に限定するものではないが、ＩＣ素子２の外周形状が矩形状（正方形状ないし長方形状）の場合には、例えば、３つが好ましく、この場合には、ＩＣ素子２の外周形状に基づいて規定した仮想三角形の３つの頂点に対応する３箇所に設けることにより、パッケージ本体４への実装時などの温度変化に起因したパッケージ本体４の変形がＩＣ素子２の傾きとして伝わるから、ＩＣ素子２が変形するのを抑制することができ、ＩＣ素子２に生じる応力を低減することが可能となる。なお、本実施形態では、ＩＣ素子２の外周形状が例えば正方形状の場合、ＩＣ素子２の外周の１辺の両端の２箇所と、当該１辺に平行な辺の１箇所（ここでは、中央部）との３箇所に頂点を有する仮想三角形を規定しているが、仮想三角形の頂点の位置は、ＩＣ素子２の外周形状、ＩＣ素子２のパッドへのワイヤボンディング時の接合信頼性（言い換えれば、赤外線センサ１のパッドの位置）を考慮して規定することが好ましい。なお、接合部２５には、ＩＣ素子２と第２の領域４２との距離を規定するスペーサを混入させてもよい。
【００６７】
本実施形態の赤外線センサモジュールでは、ＩＣ素子２をパッケージ本体４に１次実装する１次実装工程や、パッケージ３をプリント配線板などに２次実装する２次実装工程での温度変化に起因してＩＣ素子２が変形するのを抑制することが可能となり、ＩＣ素子２に生じる応力を低減することが可能となる。したがって、ＩＣ素子２として、例えば、層間絶縁膜に低誘電率（low-k）材料を用いたＩＣチップを採用することにより、ＩＣ素子２の高性能化を図れる。
【００６８】
また、ＩＣ素子２からパッケージ本体４へ伝熱される熱の熱量を低減でき、結果的に、ＩＣ素子２からパッケージ本体４を通して赤外線センサ１へ伝熱される熱の熱量を低減可能となる。
【００６９】
なお、他の実施形態においても、ＩＣ素子２を第２の実装領域４２に対して複数の接合部２５を介して実装するようにしてもよい。また、ＩＣ素子２は、第２の実装領域に表面が対向する形でフリップチップ実装してもよく、この場合には、接合部２５をバンプにより構成すればよい。
【００７０】
また、ＩＣ素子２を複数の接合部２５により接合する代わりに、ＩＣ素子２とパッケージ本体４とを熱絶縁する断熱材を設け、ＩＣ素子２と第２の領域４２との間に断熱材と接合部２５とが介在するようにしてもよく、ＩＣ素子２からパッケージ本体４へ伝熱される熱の熱量を低減でき、結果的に、ＩＣ素子２からパッケージ本体４を通して赤外線センサ１へ伝熱される熱の熱量を低減可能となる。この場合の断熱材は、ポリイミドにより形成されている。したがって、ＩＣ製造技術（半導体製造技術）などを利用してＩＣ素子２を製造する際の前工程（いわゆるウェハ工程）で断熱材を形成することが可能となる。なお、断熱材は、ポリイミドに限らず、例えば、ゴム系材料やガラスエポキシ樹脂などにより形成してもよい。
【００７１】
（実施形態６）
本実施形態の赤外線センサモジュールの基本構成は実施形態４と略同じであり、壁部４３上にも金属パターン４７を形成し、パッケージ蓋５のメタルキャップ５２におけるパッケージ本体４との対向面から、金属パターン４７に接合される仕切り壁５２ｃを突設してある点などが相違する。なお、実施形態４と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００７２】
赤外線センサ１とＩＣ素子２とは、パッケージ本体４に形成された配線用のビアを含む配線パターン４６、図示しないボンディングワイヤなどを介して電気的に接続してある。
【００７３】
しかして、本実施形態の赤外線センサモジュールでは、ＩＣ素子２から赤外線センサ１への空間を通した赤外線の伝播をより抑制することができ、パッケージ３内において赤外線センサ１が収納される空間とＩＣ素子２が収納される空間とを、壁部４３と仕切り壁５２ｃとで完全に分離するようにすれば、ＩＣ素子２から赤外線センサ１への空間を通した赤外線の伝播をより確実に抑制することが可能となる。
【００７４】
なお、仕切り壁５２ｃとパッケージ本体４との接合部に気密性は必ずしも必要ではないので、金属パターン４７の代わりに、実施形態４と同様に、中継用の電極４８を設けて、赤外線センサ１およびＩＣ素子２それぞれのパッドと電極４８とをボンディングワイヤ７３ａ，７３ｂを介して電気的に接続してもよい。
【００７５】
（実施形態７）
本実施形態の赤外線センサモジュールの基本構成は実施形態６と略同じであり、パッケージ蓋５を、赤外線センサ１とＩＣ素子２とを各別に囲む２つの蓋部材５２１，５２２に分けてある点が相違する。なお、実施形態６と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００７６】
赤外線センサ１を囲む蓋部材５２１とＩＣ素子２を囲む蓋部材５２２との両方ともパッケージ本体４側が開放された箱状の形状であり、赤外線センサ１を囲む蓋部材５２１に、レンズ５３を設けてある。
【００７７】
しかして、本実施形態の赤外線センサモジュールでは、パッケージ３内において赤外線センサ１が収納される空間とＩＣ素子２が収納される空間とを完全に分離することができ、ＩＣ素子２から赤外線センサ１への空間を通した赤外線の伝播をより確実に抑制することが可能となる。
【００７８】
（実施形態８）
本実施形態の赤外線センサモジュールの基本構成は実施形態２と略同じであって、図８に示すように、パッケージ本体４およびパッケージ蓋５の形状が相違する。なお、実施形態１と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。また、図８では、図２の電磁シールド層４４およびビア（サーマルビア）４５の図示を省略してある。
【００７９】
本実施形態におけるパッケージ３は、パッケージ本体４が、一表面が開放された箱状（ここでは、矩形箱状）に形成され、パッケージ蓋５が、パッケージ本体４の上記一表面を閉塞する形でパッケージ本体３に気密的に接合されている。
【００８０】
また、本実施形態では、パッケージ本体４の内底面４０ａから壁部４３が突設されるとともに、内底面４０ａに凹部４０ｂが形成されている。
【００８１】
また、本実施形態におけるパッケージ蓋５は、メタルキャップ５２が平板状に形成されており、メタルキャップ５２の開口窓５２ａが、平板状のＳｉ基板からなる赤外線透過部材５４により閉塞されている。したがって、パッケージ蓋５は、赤外線センサ１での検知対象の赤外線を透過する機能を有している。
【００８２】
以上説明した本実施形態の赤外線センサモジュールにおいても、実施形態１，２と同様、赤外線センサ１とＩＣ素子２とが、パッケージ本体４において横並びで実装されており、パッケージ本体４において、赤外線センサ１を実装する第１の領域４１とＩＣ素子２を実装する第２の領域４２との間に、ＩＣ素子２から赤外線センサ１側へ放射される赤外線を遮蔽する壁部４３が立設され、第２の領域４２の厚みを第１の領域４１の厚みよりも薄くしてある。しかして、ＩＣ素子２の発熱に起因して発生した赤外線がＩＣ素子２と赤外線センサ１との間の空間を通る経路で赤外線センサ１に向かう赤外線を壁部４３で遮蔽することが可能となるとともに、ＩＣ素子２で発生した熱がパッケージ本体４を通る経路で赤外線センサ１に伝熱されにくくなり、ＩＣ素子２の発熱が赤外線センサ１に与える影響を低減でき、ＩＣ素子２の発熱に起因した赤外線センサ１の感度の低下を抑制することが可能となる。
【００８３】
なお、赤外線透過部材５４には、実施形態１で説明したフィルタ部を設けることが好ましい。また、赤外線透過部材５４の代わりに、実施形態１で説明したレンズ５３を用いてもよい。
【００８４】
（実施形態９）
本実施形態の赤外線センサモジュールの基本構成は実施形態８と略同じであって、図９に示すように、パッケージ本体４における第１の領域４１と第２の領域４２との間に各領域４１，４２よりも肉厚の薄い薄肉部４０ｃが形成されている点が相違する。なお、実施形態２と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００８５】
しかして、本実施形態の赤外線センサモジュールでは、第２の領域４２から第１の領域４１への熱伝導を、より抑制することができ、ＩＣ素子２からの熱が、パッケージ本体４を通して赤外線センサ１へ伝達されにくくなる。
【００８６】
（実施形態１０）
本実施形態の赤外線センサモジュールの基本構成は実施形態８と略同じであって、図１０に示すように、パッケージ本体４の第２の領域４２に、ＩＣ素子２が実装され熱結合される金属部４４０を備え、金属部４４０が、第１の領域４１を避けて形成されてパッケージ３の外側に一部が露出する放熱部４５０と熱結合されている点が相違する。また、金属部４４０は、実施形態１で説明した図１の電磁シールド層４４とは別に設けてある。なお、実施形態８と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００８７】
しかして、本実施形態の赤外線センサモジュールによれば、ＩＣ素子２で発生した熱が金属部４４０および放熱部４５０を通して効率的に放熱されることとなり、第１の領域４１側への伝熱が抑制されるから、ＩＣ素子２の発熱が赤外線センサ１に与える影響を更に低減できる。
【００８８】
なお、図１０の構成において、パッケージ本体４に、実施形態９で説明した図９と同様の薄肉部４０ｃを設けてもよい。
【００８９】
（実施形態１１）
本実施形態の赤外線センサモジュールの基本構成は実施形態８と略同じであって、図１１に示すように、赤外線センサ１とパッケージ本体４の第１の領域４１との間に、赤外線センサ１とパッケージ本体４とを熱絶縁する断熱材１６を設け、赤外線センサ１と第１の領域４１との間に断熱材１６と接合部１５とが介在している点が相違する。なお、実施形態８と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００９０】
断熱材１６は、ポリイミドにより形成されている。したがって、マイクロマシニング技術などを利用して赤外線センサ１を製造する際の前工程（いわゆるウェハ工程）で断熱材１６を形成することが可能となる。なお、断熱材１６は、ポリイミドに限らず、例えば、ゴム系材料やガラスエポキシ樹脂などにより形成してもよい。
【００９１】
本実施形態の赤外線センサモジュールによれば、赤外線センサ１とパッケージ本体４とを熱絶縁する断熱材１６を備えていることにより、パッケージ本体４から赤外線センサ１に到達する熱の熱量を低減可能となる。
【００９２】
なお、図１１の構成において、パッケージ本体４に、実施形態９で説明した図９と同様の薄肉部４０ｃを設けてもよい。
【００９３】
（実施形態１２）
本実施形態の赤外線センサモジュールの基本構成は実施形態１０と略同じであり、図１２に示すように、赤外線センサ１とパッケージ本体４の第１の領域４１との間に、赤外線センサ１とパッケージ本体４とを熱絶縁する断熱材１６を設け、赤外線センサ１と第１の領域４１との間に断熱材１６と接合部１５とが介在している点が相違する。ここで、断熱材１６については、実施形態１１と同様の構成とすることができる。なお、実施形態１０と同様の構成要素には同一の符号を付して説明を省略する。
【００９４】
しかして、本実施形態の赤外線センサモジュールによれば、赤外線センサ１とパッケージ本体４とを熱絶縁する断熱材１６を備えていることにより、パッケージ本体４から赤外線センサ１に到達する熱の熱量を低減可能となる。
【００９５】
なお、図１１の構成において、パッケージ本体４に、実施形態９で説明した図９と同様の薄肉部４０ｃを設けてもよい。
【符号の説明】
【００９６】
１  赤外線センサ
２  ＩＣ素子
３  パッケージ
４  パッケージ本体
５  パッケージ蓋
１５  接合部
１６  断熱材
２５  接合部
４０ｃ  薄肉部
４１  第１の領域
４２  第２の領域
４３  壁部
４４  電磁シールド層（金属部）
４５  ビア（放熱部）
４８  電極
５２  メタルキャップ
５３  レンズ
７３ａ  ボンディングワイヤ
７３ｂ  ボンディングワイヤ
４４０  金属部
４５０  放熱部
５２１  蓋部材
５２２  蓋部材
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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