(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
モータ回転軸の回転駆動を制御するための制御回路基板と、前記制御回路基板と電気的に接続される複数のコネクタ端子を有するコネクタ部とを備え、モータケースに差し込まれて固定されるコネクタモジュールの製造方法であって、
複数の前記コネクタ端子を連結した形状をなす端子材料を、外側に開口する第１の開口部及び第２の開口部を有し前記コネクタモジュールを構成するコネクタハウジングに対して支持する支持工程と、
前記端子材料における前記コネクタ端子同士を連結している部位を前記第１の開口部及び前記第２の開口部の少なくとも一方から切断して前記コネクタ端子同士を分離する端子切断工程と、
前記第１の開口部若しくは前記第２の開口部から前記制御回路基板を前記コネクタハウジングに対して配置する配置工程と、
前記制御回路基板と前記コネクタ端子とを電気的に接続するための中継部材を前記コネクタハウジングに対して支持する中継部材配置工程と、
前記中継部材配置工程の後に前記コネクタハウジングに対して支持された状態の前記コネクタ端子と前記中継部材とを電気的に接続する接続工程と、を備えたことを特徴とするコネクタモジュールの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載のコネクタモジュールの製造方法において、
前記コネクタハウジングは、前記第１の開口部及び前記第２の開口部に連通するように前記コネクタハウジングを貫通し前記端子材料における前記コネクタ端子同士を連結している部位と重なる切断用貫通孔を有するとともに、前記第１の開口部は、コネクタモジュールが前記モータケースに差し込まれたときに前記モータケースにて閉塞されるものであり、
前記端子切断工程では、前記端子材料における前記コネクタ端子同士を連結している部位を前記切断用貫通孔から切断し、
前記中継部材配置工程では、前記第２の開口部から前記中継部材を前記コネクタハウジングに対して支持し、
前記接続工程では、前記第２の開口部から前記コネクタ端子と前記中継部材とを電気的に接続し、
前記接続工程の後に、前記第２の開口部を蓋体にて閉塞する蓋体装着工程を備えたことを特徴とするコネクタモジュールの製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載のコネクタモジュールの製造方法において、
前記接続工程は、前記配置工程の後に行われるとともに、該接続工程では、前記コネクタ端子と前記中継部材との電気的な接続だけでなく、前記制御回路基板と前記中継部材との電気的な接続も行うことを特徴とするコネクタモジュールの製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載のコネクタモジュールの製造方法において、
前記第１の開口部は、前記コネクタハウジングに凹設された接続凹部の開口部であってコネクタモジュールが前記モータケースに差し込まれたときに前記モータケースにて閉塞されるものであり、
前記第２の開口部は、前記コネクタハウジングの外部と前記接続凹部の内部とを連通するように前記コネクタハウジングを貫通し前記端子材料における前記コネクタ端子同士を連結している部位と重なる切断用貫通孔の外側開口部であり、
前記中継部材配置工程では、前記第２の開口部から前記中継部材を前記コネクタハウジングに対して支持し、
前記接続工程では、前記第２の開口部から前記コネクタ端子と前記中継部材とを電気的に接続することを特徴とするコネクタモジュールの製造方法。
【請求項５】
請求項４に記載のコネクタモジュールの製造方法において、
前記コネクタ部と該コネクタ部に接続される外部コネクタとの間を液密に封止する防水部材を前記コネクタハウジングに一体成形すると同時に、前記切断用貫通孔をシール部材にて閉塞する防水部材形成工程を備えたことを特徴とするコネクタモジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、制御回路基板と該制御回路基板と電気的に接続された外部コネクタとを備えモータケースに差し込まれるコネクタモジュールの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
パワーウインド装置等の駆動源として用いられるモータには、例えば特許文献１に記載されているように、モータの駆動を制御するための平板状の制御回路基板と、外部コネクタが接続されるコネクタ部とが一体化されたコネクタモジュールを備えたものがある。このコネクタモジュールは、回転駆動される回転軸を収容したモータケースに差し込まれることにより、同モータケースに対して固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第５２４５２５８号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、上記のようなモータは、その製造コストを低減するために、コネクタモジュールの製造を容易に行うことが望まれている。しかしながら、特許文献１には、コネクタモジュールをどのようにして容易に製造するかということは開示されていなかった。
【０００５】
本発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであって、その目的は、容易に製造することができるコネクタモジュールの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決するため、請求項１に記載の発明は、モータ回転軸の回転駆動を制御するための制御回路基板と、前記制御回路基板と電気的に接続される複数のコネクタ端子を有するコネクタ部とを備え、モータケースに差し込まれて固定されるコネクタモジュールの製造方法であって、複数の前記コネクタ端子を連結した形状をなす端子材料を、外側に開口する第１の開口部及び第２の開口部を有し前記コネクタモジュールを構成するコネクタハウジングに対して支持する支持工程と、前記端子材料における前記コネクタ端子同士を連結している部位を前記第１の開口部及び前記第２の開口部の少なくとも一方から切断して前記コネクタ端子同士を分離する端子切断工程と、前記第１の開口部若しくは前記第２の開口部から前記制御回路基板を前記コネクタハウジングに対して配置する配置工程と、前記制御回路基板と前記コネクタ端子とを電気的に接続するための中継部材を前記コネクタハウジングに対して支持する中継部材配置工程と、前記中継部材配置工程の後に前記コネクタハウジングに対して支持された状態の前記コネクタ端子と前記中継部材とを電気的に接続する接続工程と、を備えたことをその要旨としている。
【０００７】
同構成によれば、支持工程では、端子材料をコネクタハウジングに対して支持する。そのため、互いに分離した複数本のコネクタ端子をそれぞれコネクタハウジングに対して支持する場合よりも、コネクタハウジングに対するコネクタ端子の支持を容易に行うことができる。また、端子切断工程では、第１の開口部及び第２の開口部の少なくとも一方を利用することにより、コネクタハウジングの内部で端子材料の切断を行うことができる。従って、コネクタハウジング及び端子材料が複雑な形状となることを抑制することができるとともに、端子材料を容易に切断することができる。更に、コネクタ端子と中継部材との電気的な接続は、コネクタ端子及び中継部材がコネクタハウジングに対して支持された状態で行われるため、容易に行われる。これらのことから、コネクタモジュールを容易に製造することができる。
【０００８】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のコネクタモジュールの製造方法において、前記コネクタハウジングは、前記第１の開口部及び前記第２の開口部に連通するように前記コネクタハウジングを貫通し前記端子材料における前記コネクタ端子同士を連結している部位と重なる切断用貫通孔を有するとともに、前記第１の開口部は、コネクタモジュールが前記モータケースに差し込まれたときに前記モータケースにて閉塞されるものであり、前記端子切断工程では、前記端子材料における前記コネクタ端子同士を連結している部位を前記切断用貫通孔から切断し、前記中継部材配置工程では、前記第２の開口部から前記中継部材を前記コネクタハウジングに対して支持し、前記接続工程では、前記第２の開口部から前記コネクタ端子と前記中継部材とを電気的に接続し、前記接続工程の後に、前記第２の開口部を蓋体にて閉塞する蓋体装着工程を備えたことをその要旨としている。
【０００９】
同構成によれば、コネクタハウジングに対する中継部材の支持は、モータケースにて閉塞される第１の開口部とは異なる第２の開口部から行われる。従って、中継部材配置工程において中継部材をコネクタハウジングに対して配置する際に、コネクタモジュールにおいてモータケースに差し込まれる部位が邪魔になりにくい。また、接続工程の後に第２の開口部が蓋体にて閉塞されるため、コネクタ端子と中継部材との電気的な接続部分が保護される。しかも、切断用貫通孔は、第１の開口部及び第２の開口部に連通するように形成されているため、蓋体にて第２の開口部を閉塞すると、同蓋体によって切断用貫通孔の第２の開口部側の開口部が閉塞されることになる。一方、切断用貫通孔の第１の開口部側の開口部は、コネクタモジュールがモータケースに差し込まれたときに同モータケースによって閉塞されることになる。従って、第１の開口部と第２の開口部との２つの開口部を有するコネクタハウジングを備えたコネクタモジュールにおいて、切断用貫通孔からコネクタハウジングの内部に液体が浸入することが防止される。更に、第２の開口部と切断用貫通孔の第２の開口部側の開口部とを蓋体にて同時に閉塞することができるため、より容易にコネクタモジュールを製造することができる。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項２に記載のコネクタモジュールの製造方法において、前記接続工程は、前記配置工程の後に行われるとともに、該接続工程では、前記コネクタ端子と前記中継部材との電気的な接続だけでなく、前記制御回路基板と前記中継部材との電気的な接続も行うことをその要旨としている。
【００１１】
同構成によれば、コネクタ端子と中継部材との電気的な接続と、制御回路基板と中継部材との電気的な接続とを同じ工程内で行うことができるため、更に容易にコネクタモジュールを製造することができる。
【００１２】
請求項４に記載の発明は、請求項１に記載のコネクタモジュールの製造方法において、前記第１の開口部は、前記コネクタハウジングに凹設された接続凹部の開口部であってコネクタモジュールが前記モータケースに差し込まれたときに前記モータケースにて閉塞されるものであり、前記第２の開口部は、前記コネクタハウジングの外部と前記接続凹部の内部とを連通するように前記コネクタハウジングを貫通し前記端子材料における前記コネクタ端子同士を連結している部位と重なる切断用貫通孔の外側開口部であり、前記中継部材配置工程では、前記第２の開口部から前記中継部材を前記コネクタハウジングに対して支持し、前記接続工程では、前記第２の開口部から前記コネクタ端子と前記中継部材とを電気的に接続することをその要旨としている。
【００１３】
同構成によれば、切断用貫通孔は、コネクタハウジングの外部と接続凹部の内部とを連通するように形成されているため、端子切断工程において、端子材料におけるコネクタ端子同士を連結している部位を、コネクタハウジングの外部とコネクタハウジングの内部（即ち接続凹部の内部）とから容易に切断することができる。
【００１４】
請求項５に記載の発明は、請求項４に記載のコネクタモジュールの製造方法において、前記コネクタ部と該コネクタ部に接続される外部コネクタとの間を液密に封止する防水部材を前記コネクタハウジングに一体成形すると同時に、前記切断用貫通孔をシール部材にて閉塞する防水部材形成工程を備えたことをその要旨としている。
【００１５】
同構成によれば、シール部材によって切断用貫通孔が閉塞されるため、切断用貫通孔からコネクタハウジングの内部に液体が浸入することが防止される。また、当該シール部材は、防水部材と同時に形成されるため、同シール部材による切断用貫通孔の閉塞を容易に行うことができる。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、容易に製造することができるコネクタモジュールの製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】第１実施形態のモータの正面図。
【図２】第１実施形態のモータの断面図。
【図３】第１実施形態のモータの背面図。
【図４】第１実施形態のモータの底面図。
【図５】第１実施形態のモータの分解斜視図。
【図６】（ａ）は第１実施形態のコネクタモジュールの正面図、（ｂ）は第１実施形態のコネクタモジュールの底面図。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は第１実施形態のコネクタモジュールの側面図。
【図８】（ａ）は第１実施形態のコネクタハウジングの背面図、（ｂ）は第１実施形態のコネクタハウジングの側面図。
【図９】第１実施形態のコネクタモジュールの分解斜視図。
【図１０】第１実施形態のコネクタモジュールの斜視図。
【図１１】（ａ）は第１実施形態のコネクタハウジングの断面図、（ｂ）は第１実施形態のコネクタハウジングの側面図。
【図１２】第１実施形態のコネクタモジュールの製造方法を説明するための概念図。
【図１３】第２実施形態のコネクタモジュールの斜視図。
【図１４】第２実施形態のコネクタモジュールの側面図。
【図１５】第２実施形態のコネクタモジュールの側面図。
【図１６】（ａ）は第２実施形態のコネクタモジュールの正面図、（ｂ）は第２実施形態のコネクタモジュールの側面図。
【図１７】（ａ）は第２実施形態における制御回路ユニットの分解側面図、（ｂ）は第２実施形態における制御回路ユニットの側面図。
【図１８】第２実施形態における制御回路ユニットの側面図。
【図１９】（ａ）及び（ｂ）は第２実施形態のコネクタハウジングの側面図。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
（第１実施形態）
以下、本発明を具体化した第１実施形態を図面に従って説明する。
図１に示す本実施形態のモータは、車両のウインドガラスを電動で昇降させるパワーウインド装置の駆動源として用いられるものである。図１において上部に位置するモータ部１のヨークハウジング２（以下、単にヨーク２とする）は、一端（図１において上側の端部）が閉塞された筒状をなしている。また、同ヨーク２の他端の開口部には、径方向外側に向かって延びるフランジ部２ａが形成されている。このヨーク２の内側には電機子３が配置されている。電機子３の回転軸４は、ヨーク２の径方向の中央部に配置されるとともに、ヨーク２の軸方向に沿って延びる円柱状をなしている。また、回転軸４の先端部（図１において下側の端部）は、ヨーク２の開口部から同ヨーク２の外部に突出している。そして、電機子３は、ヨーク２の内部で、回転軸４の中心軸線Ｌ１を回転中心として回転可能に支持されている。
【００１９】
図１においてモータ部１の下部には、前記回転軸４から伝達された回転駆動力を減速する減速部１１が接続されている。減速部１１を構成する樹脂製のギヤハウジング１２は、前記ヨーク２のフランジ部２ａに固定された固定部１２ａと、減速機構１３を収容する減速機構収容部１２ｂとが一体に形成されてなる。尚、このギヤハウジング１２と前記ヨーク２とによってモータケースが構成されている。
【００２０】
固定部１２ａは、中空な略直方体状をなすとともに、その内部空間は、ヨーク２の開口部を介してヨーク２の内部空間と繋がっている。そして、固定部１２ａにおけるヨーク２と反対側の部位に減速機構収容部１２ｂが一体に形成されるとともに、固定部１２ａの内部空間と減速機構収容部１２ｂの内部空間とは繋がっている。また、図２に示すように、本実施形態のギヤハウジング１２は、回転軸４の直径方向に沿った一方向（図２において左右方向）の厚さが薄い扁平な形状をなしている。更に、ギヤハウジング１２は、回転軸４の直径方向に沿った一方向（図２において左右方向）であってギヤハウジング１２の厚さ方向においては、ヨーク２の外径の範囲内に収まっている。このように、ギヤハウジング１２が扁平形状をなすことにより、本実施形態のモータは扁平形状をなしている。そして、このモータの厚さ方向は、ギヤハウジング１２の厚さ方向に等しい。
【００２１】
図１に示すように、前記固定部１２ａの内部には、ヨーク２の開口部から突出した前記回転軸４の先端側の部位が配置されている。また、回転軸４において固定部１２ａの内部に配置された部位には、円環状のセンサマグネット５が該回転軸４と一体回転可能に固定されている。このセンサマグネット５は、Ｎ極とＳ極とが周方向に交互となるように着磁されている。
【００２２】
また、回転軸４の先端部は、固定部１２ａ内に収容されたクラッチ１４を介して、減速機構収容部１２ｂ内に収容されたウォーム軸１５の基端部に連結されている。このクラッチ１４は、回転軸４の回転駆動力をウォーム軸１５に伝達する一方、ウォーム軸１５からの回転力を回転軸４に伝達しないように作動するものである。
【００２３】
図３に示すように、ウォーム軸１５は、回転軸４と同軸上に配置されるとともに、その軸方向の略中央部には、螺子歯状のウォーム部１５ａが形成されている。そして、減速機構収容部１２ｂ内において、ウォーム軸１５の側方（図３において左側方）には、ウォーム部１５ａと噛合する円板状のウォームホイール１６が配置されている。このウォームホイール１６とウォーム軸１５とによって前記減速機構１３が構成されている。ウォームホイール１６は、その軸方向が、ギヤハウジング１２の厚さ方向と同方向となるように減速機構収容部１２ｂ内に配置されている。また、ウォームホイール１６の径方向の中央部には、ギヤハウジング１２の厚さ方向に沿って延びる出力軸１７がウォームホイール１６と一体回転可能に設けられている。図４に示すように、出力軸１７の先端部は、ギヤハウジング１２の外部に突出するとともに、同出力軸１７の先端部には、図示しないウインドレギュレータを介して車両のウインドガラスが連結される。
【００２４】
また、図３に示すように、前記固定部１２ａにおいて、ギヤハウジング１２の厚さ方向と直交し且つ回転軸４の軸方向と直交する方向（図３において左右方向）の一方側の端部（図３において右側の端部）には、コネクタモジュール２１が固定されている。
【００２５】
図５に示すように、固定部１２ａには、ギヤハウジング１２の厚さ方向と直交し且つ回転軸４の中心軸線Ｌ１と直交する方向の一方側の端部（図５において右側の端部）に、差込み開口部１２ｃが形成されている。差込み開口部１２ｃは、ギヤハウジング１２の厚さ方向と直交し且つ回転軸４の中心軸線Ｌ１と直交する方向に開口するとともに、その開口端面１２ｄ（以下、差込み開口端面１２ｄとする）は、回転軸４の中心軸線Ｌ１と平行をなしている。また、差込み開口部１２ｃは、その開口方向から見た形状が四角形状をなしている。
【００２６】
また、固定部１２ａには、差込み開口部１２ｃから該固定部１２ａの内側に延びる略四角筒状の内周面が設けられている。この固定部１２ａの内周面は、回転軸４の中心軸線Ｌ１と直交し且つ中心軸線Ｌ１方向に互いに離間した一対の第１内側面１２ｅ，１２ｆと、これら第１内側面１２ｅ，１２ｆの両側で回転軸４の中心軸線Ｌ１と平行に延びる一対の第２内側面１２ｇ，１２ｈとから構成されている。一対の第１内側面１２ｅ，１２ｆのうち、減速機構収容部１２ｂに近い方の第１内側面１２ｆには、挿入案内凸部１２ｋが突出形成されている。挿入案内凸部１２ｋは、第１内側面１２ｆにおけるギヤハウジング１２の厚さ方向の中央部に形成されるとともに、回転軸４の中心軸線Ｌ１方向に突出している。更に、挿入案内凸部１２ｋは、差込み開口部１２ｃから固定部１２ａの内側に向かって、コネクタモジュール２１を固定部１２ａに固定するときの固定部１２ａへのコネクタモジュール２１の差込み方向Ｘと平行に延びている。尚、本実施形態の差込み方向Ｘは、ギヤハウジング１２の厚さ方向と直交し且つ回転軸４の中心軸線Ｌ１と直交する方向と平行な方向である。
【００２７】
また、第１内側面１２ｆには、挿入案内凸部１２ｋの幅方向の両側に、対をなす第１の軸方向位置決め突部１２ｍが形成されている。一対の第１の軸方向位置決め突部１２ｍは、回転軸４の中心軸線Ｌ１方向に突出するとともに、差込み方向Ｘと平行に延びている。また、各第１の軸方向位置決め突部１２ｍの差込み開口部１２ｃ側の端部は、差込み開口部１２ｃ側の端から固定部１２ａの奥側に向かうに連れて回転軸４の中心軸線Ｌ１方向の突出量が多くなるように形成されている。尚、各第１の軸方向位置決め突部１２ｍの差込み開口部１２ｃ側の端は、回転軸４の中心軸線Ｌ１方向の突出量が僅かである。一方、各第１の軸方向位置決め突部１２ｍにおける固定部１２ａの奥側の端部は、回転軸４の中心軸線Ｌ１方向の突出量が一定となっている。
【００２８】
また、前記第２内側面１２ｇ，１２ｈには、それぞれ第２の軸方向位置決め突部１２ｎが形成されている。第２の軸方向位置決め突部１２ｎは、第２内側面１２ｇ，１２ｈからギヤハウジング１２の厚さ方向に突出するとともに、差込み開口部１２ｃから該固定部１２ａの奥側に向かって差込み方向Ｘと平行に延びている。また、２つの第２の軸方向位置決め突部１２ｎは、前記第１の軸方向位置決め突部１２ｍと回転軸４の中心軸線Ｌ１方向に離間している。
【００２９】
また、固定部１２ａには、差込み開口部１２ｃの外周となる部位に、４つの係止凸部１２ｐが形成されている。４つの係止凸部１２ｐのうち２つの係止凸部１２ｐは、固定部１２ａにおいて差込み開口部１２ｃよりもモータ部１側となる部位（図５において差込み開口部１２ｃの上方）で回転軸４の中心軸線Ｌ１に沿ってモータ部１側に突出している。更に、この２つの係止凸部１２ｐは、ギヤハウジング１２の厚さ方向に互いに離間している。また、図４に示すように、残りの２つの係止凸部１２ｐは、固定部１２ａにおいて差込み開口部１２ｃよりも減速機構収容部１２ｂ側となる部位で回転軸４の中心軸線Ｌ１に沿って減速機構収容部１２ｂ側に突出している。更に、この２つの係止凸部１２ｐは、ギヤハウジング１２の厚さ方向に互いに離間している。また、４つの係止凸部１２ｐは、モータの厚さ方向において、同モータの厚さの範囲内に形成されているため、ギヤハウジング１２及びヨーク２よりもモータの厚さ方向に突出していない。
【００３０】
図５に示すように、前記コネクタモジュール２１を構成するコネクタハウジング２２は、樹脂材料よりなるとともに、その外周面は、差込み方向Ｘに延びる四角筒状をなしている。図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、コネクタハウジング２２の一側面には、円板状をなすコネクタ接続部２３が形成されている。このコネクタ接続部２３は、その軸方向が差込み方向Ｘと平行をなすように形成されている。また、コネクタ接続部２３の径方向の中央部には、該コネクタ接続部２３からコネクタハウジング２２の内部にまで延びる差込み穴２４が凹設されている。この差込み穴２４は、コネクタ接続部２３の軸線Ｌ２方向に沿って凹設されるとともに、その内周面は、該差込み穴２４に差し込まれる図示しない外部コネクタの外形形状に対応した形状をなしている。また、コネクタ接続部２３は、略円筒状のコネクタブーツ２５によってその外周が囲まれている。このコネクタブーツ２５は、差込み穴２４内への水の浸入を防止するためのものである。本実施形態のコネクタブーツ２５は、エラストマにて形成されるとともに、コネクタハウジング２２に一体成形されている。
【００３１】
また、図７（ｂ）に示すように、コネクタハウジング２２における差込み方向Ｘと平行な方向（図７（ｂ）において紙面垂直方向であって、紙面奥側から手前側に向かう方向）の一方側の端部（即ち差し込み方向Ｘ側の端部）には、差込み方向Ｘと平行に凹設された接続凹部２６が形成されている。更に、図７（ａ）に示すように、コネクタハウジング２２における差込み方向Ｘと平行な方向の他方側の端部（即ち差し込み方向Ｘと反対側の端部）には、差込み方向Ｘと平行に凹設された挿入凹部２７が形成されている。そして、接続凹部２６の接続開口部２６ａは、コネクタハウジング２２における差込み方向Ｘ側の側面に形成される一方、挿入凹部２７の挿入開口部２７ａは、コネクタハウジング２２における差込み方向Ｘと反対側の側面に形成されている。
【００３２】
図７（ｂ）に示すように、接続凹部２６の接続開口部２６ａは、差込み方向Ｘ側（接続凹部２６と反対側であって、図中、紙面手前側）に開口するとともに、図５に示す前記ギヤハウジング１２に設けられた差込み開口部１２ｃとほぼ同じ大きさの四角形状をなしている。また、図７（ｂ）に示すように、この接続開口部２６ａの開口端面２６ｂ（以下、接続開口端面２６ｂとする）は、差込み方向Ｘと直交する（即ちコネクタ接続部２３の軸線Ｌ２方向と平行をなす）とともに、同接続開口端面２６ｂには、エラストマよりなるシール部材２８が一体成形されている。尚、このシール部材２８は、前記コネクタブーツ２５と部分的に繋がっている。即ち、シール部材２８とコネクタブーツ２５とは、一体化されている。
【００３３】
また、図６（ｂ）及び図７（ａ）に示すように、前記挿入凹部２７の挿入開口部２７ａは、差込み方向Ｘに対して傾斜した方向に開口するとともに、四角形状をなしている。そして、挿入開口部２７ａの開口端面２７ｂ（以下、挿入開口端面２７ｂとする）は、差込み方向Ｘに対して傾斜している。詳しくは、図７（ａ）に示すように、挿入開口端面２７ｂは、コネクタ接続部２３の軸線Ｌ２方向に沿って同コネクタ接続部２３から遠ざかるに連れて、接続開口端面２６ｂとの間の距離が短くなるように傾斜している。また、挿入開口端面２７ｂは平面状をなしている。
【００３４】
図８（ａ）及び図８（ｂ）に示すように、挿入凹部２７の内部には、該挿入凹部２７の底面から突出する端子保持部２９が形成されている。端子保持部２９は、挿入凹部２７において差込み方向Ｘと直交し且つコネクタ接続部２３の軸線Ｌ２と直交する方向（図８（ｂ）において上下方向）の中央部寄りの位置に形成されている。また、端子保持部２９の先端面には、差込み方向Ｘと直交する位置決め面３０が形成されている。更に、図９に示すように、端子保持部２９における前記コネクタ接続部２３と反対側の端部には、棒状の位置決めピン３１が形成されている。この位置決めピン３１の先端部には、コネクタ接続部２３側に突出した位置決め凸部３１ａが形成されるとともに、該位置決め凸部３１ａにおける位置決めピン３１の基端部側の面は、位置決め面３０と平行をなす当接面３１ｂとなっている。
【００３５】
また、図６（ａ）及び図６（ｂ）に示すように、コネクタハウジング２２には、インサート成形により複数本（本実施形態では７本）のコネクタ端子３２が埋設されている。これらのコネクタ端子３２は、導電性を有する金属材料にて形成されている。そして、これらのコネクタ端子３２は、差込み穴２４の内部からコネクタ接続部２３の軸線Ｌ２方向に沿ってコネクタハウジング２２における接続凹部２６と挿入凹部２７との間の部位にまで延びた後に、９０°に屈曲されて端子保持部２９の内部を差込み方向Ｘと平行に延びている。即ち、本実施形態の各コネクタ端子３２は、その長手方向の１箇所のみが屈曲されたＬ字状をなしている。また、各コネクタ端子３２におけるコネクタ接続部２３側の端部は、差込み穴２４の底面から差込み穴２４の内部空間に突出するとともに、各コネクタ端子３２における端子保持部２９側の端部は前記位置決め面３０からコネクタハウジング２２の外部に突出している。そして、これらのコネクタ端子３２は、互いに離間した状態でコネクタハウジング２２によって保持されている。尚、これらのコネクタ端子３２、コネクタ接続部２３及び前記差込み穴２４によってコネクタ部Ｃが構成されている。
【００３６】
また、図７（ｂ）及び図８（ｂ）に示すように、コネクタハウジング２２には、差込み方向Ｘに沿ってコネクタハウジング２２を貫通する複数（本実施形態では４個）の切断用貫通孔３３が形成されている。各切断用貫通孔３３は、複数の前記コネクタ端子３２間に形成されている。また、各切断用貫通孔３３の両端開口部は、接続凹部２６の底面と位置決め面３０とにそれぞれ形成されている。従って、各切断用貫通孔３３は、接続開口部２６ａ及び挿入開口部２７ａに連通するようにコネクタハウジング２２を貫通している。
【００３７】
また、図８（ｂ）に示すように、前記挿入凹部２７の内部において、端子保持部２９の側方（図中、上側方）は、素子収容部２７ｃとなっている。この素子収容部２７ｃの内部には、複数の規制凸部３４（本実施形態では３個）が形成されている。各規制凸部３４は、素子収容部２７ｃの内周面の近傍に形成されるとともに、差込み方向Ｘに沿って延びる柱状をなしている。
【００３８】
図７（ｂ）に示すように、前記接続凹部２６の内部には、平板状の制御回路基板５１を保持する基板保持部材３５が設けられている。図１に示すように、制御回路基板５１は、回転軸４の回転駆動を制御するための制御回路装置であって、回転軸４の回転状態を検出するためのホールＩＣ５２を内部に備えている。本実施形態の制御回路基板５１は、複数の電子部品が実装された回路基板を絶縁性の樹脂材料にて被覆して形成されるとともに、板状をなしている。また、制御回路基板５１における差込み方向Ｘと平行な方向の一端部からは、複数の第１の接続端子５１ａが差込み方向Ｘ側に延びるとともに、同制御回路基板５１の他端部からは、複数の第２の接続端子５１ｂが差込み方向Ｘと反対方向に延びている。
【００３９】
図７（ｂ）に示すように、基板保持部材３５は、接続凹部２６内で図７（ｂ）において前記切断用貫通孔３３よりも下方に設けられるとともに、コネクタハウジング２２と一体に形成されている。基板保持部材３５は、制御回路基板５１の外形に対応した四角筒状をなすとともに、差込み方向Ｘと平行に延びている。また、基板保持部材３５における差込み方向Ｘに沿った方向の長さは、接続凹部２６の深さよりも長く、接続凹部２６の底面から接続凹部２６の接続開口部２６ａを通って接続凹部２６の外部にまで延びている。更に、図２に示すように、基板保持部材３５の厚さ（図２において上下方向の幅）は、前記第１の軸方向位置決め突部１２ｍと前記第２の軸方向位置決め突部１２ｎとの間の回転軸４の中心軸線Ｌ１方向の間隔と等しく形成されている。
【００４０】
また、図７（ｂ）及び図８（ｂ）に示すように、接続凹部２６の底部において基板保持部材３５の内側となる部位には、接続凹部２６と前記挿入凹部２７とを連通する挿通孔３６が形成されている。この挿通孔３６の内周面は、基板保持部材３５の内周面を差込み方向Ｘと平行な方向に延長したような四角筒状をなしている。そして、挿入凹部２７側から挿通孔３６を介して制御回路基板５１を基板保持部材３５の内側に挿入可能である。
【００４１】
また、図２に示すように、基板保持部材３５には、制御回路基板５１を差込み開口部１２ｃから固定部１２ａ内に挿入する際に固定部１２ａへの制御回路基板５１の挿入を案内する挿入案内部３７が形成されている。図６（ｂ）及び図７（ｂ）に示すように、挿入案内部３７は、基板保持部材３５における厚さ方向の両側壁３５ａ，３５ｂのうちコネクタハウジング２２の外側寄りの側壁３５ａに形成されている。そして、挿入案内部３７は、側壁３５ａにおけるコネクタ接続部２３の軸方向の中央部で、差込み方向Ｘと平行に延びるスリット状をなしている。この挿入案内部３７における基板保持部材３５の基端側の部位は、前記挿入案内凸部１２ｋ（図２参照）の幅と等しい幅に形成されている。一方、同挿入案内部３７における基板保持部材３５の先端側の部位は、基板保持部材３５の先端に向かうに連れて徐々に幅が広くなるように形成されている。
【００４２】
更に、図６（ａ）に示すように、基板保持部材３５の先端部には、基板保持部材３５に対する差込み方向Ｘの制御回路基板５１の位置決めをする基板位置決め凸部３８が形成されている。基板位置決め凸部３８は、基板保持部材３５における厚さ方向の両側壁３５ａ，３５ｂのうちコネクタハウジング２２の内側寄りの側壁３５ｂに形成されている。基板位置決め凸部３８は、側壁３５ｂの先端面の中央部で、差込み方向Ｘに突出するとともに基板保持部材３５の内周面よりも基板保持部材３５の内側に突出している。
【００４３】
そして、図７（ｂ）及び図８（ｂ）に示すように、前記制御回路基板５１は、挿入凹部２７側から挿通孔３６を通って基板保持部材３５の内部に挿入されている。尚、制御回路基板５１は、第１の接続端子５１ａが導出された側の端部から基板保持部材３５の内部に挿入されている。図６（ａ）に示すように、基板保持部材３５にて保持された制御回路基板５１は、差込み方向Ｘと平行に配置されている。そして、制御回路基板５１は、差込み方向Ｘから基板位置決め凸部３８に当接するまで基板保持部材３５の内部に挿入されているため、該基板位置決め凸部３８によって差込み方向Ｘの位置決めがなされるとともに、同基板位置決め凸部３８によって基板保持部材３５からの脱落が防止されている。更に、基板保持部材３５の内部に挿入された制御回路基板５１は、その外周面が基板保持部材３５の内周面と当接している。そのため、基板保持部材３５によってコネクタハウジング２２に対する制御回路基板５１の位置決めがなされている。また、図６（ｂ）に示すように、基板保持部材３５にて保持された制御回路基板５１において、差込み方向Ｘと反対方向に導出された複数の第２の接続端子５１ｂは、その先端部が挿入開口部２７ａからコネクタハウジング２２の外部に突出している。
【００４４】
図７（ａ）に示すように、前記素子収容部２７ｃには、２つの雑防素子５３が挿入されている。各雑防素子５３は、その端子が挿入凹部２７の挿入開口部２７ａ側となるように素子収容部２７ｃ内に挿入されている。これらの雑防素子５３は、コンデンサであり、電気ノイズを消去するための電子部品である。
【００４５】
図６（ａ）及び図７（ａ）に示すように、挿入開口部２７ａからコネクタハウジング２２の外部に突出した複数の第２の接続端子５１ｂには、平板状の中継部材５４が接続されている。中継部材５４は、コネクタ端子３２と制御回路基板５１との電気的な導通を図るための部材であって、本実施形態では中継部材５４はプリント基板である。中継部材５４において差込み方向Ｘに前記挿通孔３６と対向する部位には、複数の第２の接続端子５１ｂに対応した複数の第１のスルーホール５４ａが形成されている。また、中継部材５４において位置決め面３０と差込み方向Ｘに対向する部位には、該位置決め面３０から突出した複数のコネクタ端子３２の端部が挿通される複数の第２のスルーホール５４ｂが形成されている。更に、中継部材５４において素子収容部２７ｃと差込み方向Ｘに対向する部位には、２対の第３のスルーホール５４ｃが形成されている。
【００４６】
この中継部材５４は、基板保持部材３５に保持された制御回路基板５１と直角をなすように、且つ、差込み方向Ｘと直交するように（即ち、中継部材５４の厚さ方向と差込み方向Ｘとが平行をなすように）配置されている。そして、複数の第１のスルーホール５４ａには、制御回路基板５１の第２の接続端子５１ｂがそれぞれ挿入されるとともに、複数の第２のスルーホール５４ｂには、位置決め面３０から突出したコネクタ端子３２の端部がそれぞれ挿入されている。更に、中継部材５４において対をなす第３のスルーホール５４ｃには、前記雑防素子５３の端子がそれぞれ挿通されている。そして、第２の接続端子５１ｂ、コネクタ端子３２及び雑防素子５３の端子は、半田によって中継部材５４に電気的に接続されている。また、中継部材５４に実装される全ての電子部品（即ち、制御回路基板５１、雑防素子５３等）は、中継部材５４における差込み方向Ｘ側の面に配置されている。本実施形態では、中継部材５４に実装される全ての電子部品は、中継部材５４におけるコネクタハウジング２２の内側となる面に実装されている。また、前記挿入開口端面２７ｂは、コネクタ接続部２３の軸線Ｌ２方向に沿って同コネクタ接続部２３から遠ざかるに連れて接続開口端面２６ｂとの間の距離が短くなるように傾斜している。そのため、制御回路基板５１の第２の接続端子５１ｂ、雑防素子５３の端子及びコネクタ端子３２と中継部材５４との接続部分が、コネクタハウジング２２の外部に突出（露出）している。即ち、挿入開口端面２７ｂは、第２の接続端子５１ｂと中継部材５４との接続部分を挿入開口部２７ａからコネクタハウジング２２の外部に突出させるように差込み方向Ｘに対して傾斜している。
【００４７】
また、図９及び図１０に示すように、中継部材５４は、前記位置決めピン３１を弾性変形により傾倒させながら位置決め凸部３１ａを乗り越えてコネクタハウジング２２に対して組み付けられている。そして、中継部材５４の厚さ方向の両面のうち挿入凹部２７の底面側の面が、前記位置決め面３０に差込み方向Ｘから当接する一方、挿入凹部２７の底面と反対側の面には、位置決め凸部３１ａの当接面３１ｂが差込み方向Ｘから当接している。このように、中継部材５４は、位置決め面３０と位置決めピン３１とによって挟持されることにより、コネクタハウジング２２に対する中継部材５４の差込み方向Ｘの位置決めがなされている。
【００４８】
また、素子収容部２７ｃに挿入された雑防素子５３には、前記規制凸部３４が近接している。従って、雑防素子５３が傾倒しようとすると、規制凸部３４に当接することにより、それ以上の同雑防素子５３の傾倒が阻止される。
【００４９】
前記挿入開口部２７ａは蓋体４１にて閉塞されている。この蓋体４１は、前記挿入開口部２７ａに対応した略皿状をなしている。また、蓋体４１は、該蓋体４１にて挿入開口部２７ａを閉塞されたコネクタハウジング２２が、該蓋体４１を含めて略直方体状をなすように形成されている。詳しくは、蓋体４１は、前記挿入開口部２７ａを囲むような四角形の枠状をなすフランジ部４２と、該フランジ部４２の内側に一体に設けられた皿状の閉塞部４３とから形成されている。図４に示すように、閉塞部４３は、フランジ部４２が挿入開口端面２７ｂに当接した状態において、コネクタ接続部２３の軸方向に沿って同コネクタ接続部２３から遠ざかるに連れて差込み方向Ｘの深さが深くなるように形成されている。そして、図１０に示すように、閉塞部４３の底部４３ａは、四角形の板状をなしている。また、フランジ部４２と底部４３ａとを連結する閉塞部４３の３つの側壁４３ｂ〜４３ｄのうち、中央の側壁４３ｂは、四角形状をなすとともに、底部４３ａと直角をなしている。更に、中央の側壁４３ｂの両側の側壁４３ｃ，４３ｄは、側壁４３ｂから遠ざかるにつれて底部４３ａとフランジ部４２との間の幅が狭くなるような直角三角形状をなすとともに、その斜辺がフランジ部４２との境界部分となっている。従って、図４に示すように、閉塞部４３は、差込み方向Ｘ及びコネクタ接続部２３の軸方向と直交する方向から見た形状が直角三角形状をなしている。また、図１０に示すように、本実施形態の蓋体４１は、コネクタハウジング２２と一体成形されている。即ち、フランジ部４２における側壁４３ｂと隣り合う部位が、挿入開口部２７ａにおけるコネクタ接続部２３と反対側の１辺に連結されている。そして、蓋体４１は、この連結部分を屈曲させながらコネクタハウジング２２に対して相対的に回動可能となっている。
【００５０】
図６（ｂ）に示すように、このような蓋体４１は、中継部材５４、第２の接続端子５１ｂ、コネクタ端子３２及び雑防素子５３の端子における挿入開口部２７ａからコネクタハウジング２２の外部に突出した部位を閉塞部４３の内部に収容しつつ、フランジ部４２を挿入開口端面２７ｂに当接させている。そして、フランジ部４２と挿入開口端面２７ｂとは、超音波溶着により接合されている。尚、フランジ部４２と挿入開口端面２７ｂとが溶着されることにより、蓋体４１と挿入開口端面２７ｂとの間からコネクタハウジング２２の内部に液体が浸入することが防止されている。
【００５１】
また、図５に示すように、コネクタハウジング２２の外周面には、前記固定部１２ａに形成された４つの係止凸部１２ｐと係合する４つの係止爪３９が形成されている。係止爪３９は、コネクタハウジング２２における差込み方向Ｘと直交し且つコネクタ接続部２３の軸方向と直交する方向の両端面に２つずつ形成されている。各係止爪３９は、差込み方向Ｘに延設されるとともに、各係止爪３９には、係止凸部１２ｐを係止可能な係止孔３９ａが形成されている。
【００５２】
上記のように構成されたコネクタモジュール２１は、接続開口部２６ａと固定部１２ａの差込み開口部１２ｃと対向させた状態で、制御回路基板５１を保持した基板保持部材３５が差込み開口部１２ｃから固定部１２ａの内部に挿入されるように、差込み方向Ｘに沿って固定部１２ａに差し込まれる。このとき、挿入案内部３７に挿入案内凸部１２ｋを挿入しながら基板保持部材３５を固定部１２ａの内部に挿入することにより、基板保持部材３５の固定部１２ａの内部への挿入が案内される。また、基板保持部材３５は、第１の軸方向位置決め突部１２ｍと第２の軸方向位置決め突部１２ｎとの間に挿入されることにより、第１の軸方向位置決め突部１２ｍ及び第２の軸方向位置決め突部１２ｎによっても固定部１２ａの内部への挿入が案内される。
【００５３】
そして、コネクタモジュール２１は、接続開口端面２６ｂに設けられたシール部材２８が前記差込み開口端面１２ｄに当接するまで差込み方向Ｘに移動されると、各係止爪３９がそれぞれ係止凸部１２ｐにスナップフィット係合する。これにより、各係止爪３９の係止孔３９ａ内に、それぞれ対応する係止凸部１２ｐが配置される。このようにして、コネクタモジュール２１は、係止爪３９と係止凸部１２ｐとの係合により固定部１２ａに対して差込み方向Ｘと反対方向に移動不能に固定されている。また、図４に示すように、それぞれ係止凸部１２ｐに係止された４つの係止爪３９は、ヨーク２及びギヤハウジング１２よりもモータの厚さ方向に突出していない。即ち、全ての係止爪３９は、モータの厚さの範囲内に収まるように形成されている。
【００５４】
また、コネクタモジュール２１が固定部１２ａに固定された状態において、シール部材２８は、差込み開口端面１２ｄに密着している。従って、接続開口端面２６ｂと差込み開口端面１２ｄとの間からモータの内部に液体が浸入することが防止されている。
【００５５】
また、図２に示すように、コネクタモジュール２１が固定部１２ａに固定された状態においては、挿入案内部３７に挿入された挿入案内凸部１２ｋによって、制御回路基板５１を保持した基板保持部材３５の固定部１２ａに対する周方向（回転軸４の周方向であって図２において左右方向）の位置決めがなされている。更に、同基板保持部材３５は、第１の軸方向位置決め突部１２ｍ及び第２の軸方向位置決め突部１２ｎによって回転軸４の軸方向の両側から挟持されている。そのため、これら第１の軸方向位置決め突部１２ｍ及び第２の軸方向位置決め突部１２ｎによって固定部１２ａに対する基板保持部材３５の軸方向（回転軸４の中心軸線Ｌ１方向）の位置決めがなされている。また、図３に示すように、固定部１２ａ内に制御回路基板５１が挿入されると、第１の接続端子５１ａが電機子３に給電可能に接続される（例えば、電機子３に摺接する図示しない給電ブラシと電気的に接続される）とともに、同制御回路基板５１に備えられたホールＩＣ５２がセンサマグネット５と軸方向に対向する。
【００５６】
上記のように構成されたモータでは、コネクタ接続部２３の差込み穴２４に、電気信号の入力・出力や給電を行うための外部コネクタ（図示略）が差し込まれる。そして、コネクタ端子３２を介して電機子３に給電されると、電機子３（回転軸４）が回転駆動される。そして、回転軸４の回転駆動力は、クラッチ１４を介してウォーム軸１５に伝達されるとともに、ウォーム部１５ａ及びウォームホイール１６にて減速されて出力軸１７から出力される。すると、出力軸１７の回転方向に応じて、該出力軸１７に連結されたウインドレギュレータを介してウインドガラスが下降若しくは上昇される。
【００５７】
また、電機子３の回転駆動時には、回転軸４と共にセンサマグネット５が回転する。センサマグネット５の回転による磁界の変化が、制御回路基板５１に備えられたホールＩＣ５２にて検出される。そして、ホールＩＣ５２は、センサマグネット５の回転による磁界の変化に応じた電気信号である回転検出信号を出力する。この回転検出信号に基づいて電機子３の回転情報（回転速度、回転角度等）が検出されるとともに、検出した回転情報に応じて電機子３への給電が行われる。
【００５８】
次に、本実施形態のコネクタモジュール２１の製造方法を説明する。
まず、図１１（ａ）に示すように、コネクタハウジング２２を形成するコネクタハウジング形成工程（支持工程）が行われる。コネクタハウジング形成工程では、コネクタハウジング２２を成形するための成形型（図示略）内に、複数のコネクタ端子３２となる端子材料６１を配置する。端子材料６１は、コネクタハウジング２２内に埋設される複数のコネクタ端子３２同士を部分的に連結して一体化した形状をなしている。この端子材料６１は、導電性の金属板材をプレス加工により所定の形状に打ち抜いた後に複数箇所を屈曲して形成されている。
【００５９】
そして、端子材料６１が配置された成形型の内部に、溶融した絶縁性樹脂材料を充填する。尚、本実施形態のコネクタハウジング２２には蓋体４１が一体成形されるため、成形型には、コネクタハウジング２２を形成するためのキャビティだけでなく該コネクタハウジング２２に連結された状態の蓋体４１を形成するためのキャビティも形成されている。
【００６０】
そして、成形型に充填された絶縁性樹脂材料が冷却されて固化すると、蓋体４１が一体に形成されたコネクタハウジング２２が形成される。成形型内のコネクタハウジング２２及び蓋体４１は、図１１（ａ）に示すような位置関係となっている。即ち、蓋体４１がコネクタハウジング２２に対して９０°開いた状態になっている。そのため、蓋体４１の底部４３ａ及び側壁４３ｃ，４３ｄが差込み方向Ｘと平行をなすとともに、側壁４３ｂが差込み方向Ｘと直交している。従って、蓋体４１が一体成形されたコネクタハウジング２２であっても、差込み方向Ｘ及び差込み方向Ｘと反対方向の２方向に成形型を移動させることにより、コネクタハウジング２２及び蓋体４１を成形型から容易に取り出すことができる。そして、図１１（ｂ）に示すように、成形型から取り出されたコネクタハウジング２２は、その内部に端子材料６１を埋設することにより当該端子材料６１を支持している。また、同コネクタハウジング２２では、端子材料６１においてコネクタ端子３２同士を連結している部位６１ａは、切断用貫通孔３３と重なることにより、コネクタハウジング２２を構成する樹脂材料に埋設されることなく該切断用貫通孔３３から露出している。
【００６１】
次いで、端子材料６１を分離してコネクタ端子３２を形成する端子切断工程が行われる。端子切断工程では、プレス加工により端子材料６１におけるコネクタ端子３２同士を連結している部位６１ａを切断する。プレス加工に用いられるダイ（図示略）にコネクタハウジング２２を載置した後に、切断用貫通孔３３内にパンチを挿入して端子材料６１におけるコネクタ端子３２同士を連結している部位６１ａを切断する。これにより、各コネクタ端子３２が分離される。尚、端子切断工程において、ダイは、接続開口部２６ａ及び挿入開口部２７ａの何れか一方の開口部からコネクタハウジング２２の内部に挿入され、パンチは、何れか他方の開口部からコネクタハウジング２２の内部に挿入される。
【００６２】
次いで、図１２に示すように、コネクタブーツ２５を形成するコネクタブーツ形成工程が行われる。コネクタブーツ形成工程では、蓋体４１が一体成形されたコネクタハウジング２２を、コネクタブーツ２５を成形するための成形型内に配置する。そして、溶融したエラストマを当該成形型内に充填する。その後、成形型内のエラストマが冷却されて固化することにより、コネクタハウジング２２にコネクタブーツ２５が一体成形される。尚、コネクタブーツ形成工程では、コネクタブーツ２５の成形と同時に、接続開口端面２６ｂにシール部材２８が一体成形される。
【００６３】
次いで、コネクタハウジング２２に制御回路基板５１を挿入する制御回路基板挿入工程（配置工程）が行われる。制御回路基板５１を、第１の接続端子５１ａ側の端部から差込み方向Ｘに沿って、基板位置決め凸部３８に当接するまで基板保持部材３５の内部に挿入する。これにより、制御回路基板５１は、基板保持部材３５によってコネクタハウジング２２に対して保持された状態となる。
【００６４】
次いで、中継部材５４をコネクタハウジング２２に対して配置する中継部材配置工程が行われる。中継部材配置工程では、図９及び図１２に示すように、まず、中継部材５４を、挿入開口部２７ａと対向する位置に、差込み方向Ｘと直交するように（即ち、中継部材５４の厚さ方向が差込み方向Ｘと平行をなすように）配置する。尚、中継部材５４には、予め２つの雑防素子５３が電気的に接続されている。そして、中継部材５４を、位置決め面３０に当接するまで差込み方向Ｘに移動させる。このとき、複数の第２の接続端子５１ｂが複数の第１のスルーホール５４ａにそれぞれ挿入されるとともに、複数のコネクタ端子３２が複数の第２のスルーホール５４ｂにそれぞれ挿入される。同時に、２つの雑防素子５３が素子収容部２７ｃ内に挿入される。また、中継部材５４は、位置決めピン３１を弾性変形させながら位置決め凸部３１ａを乗り越えて位置決め面３０に当接することにより、位置決め面３０と位置決めピン３１とによって挟持される。こうして、中継部材５４は、コネクタハウジング２２に対して支持される。
【００６５】
コネクタハウジング２２に対して挿入開口部２７ａから配置された中継部材５４は、基板保持部材３５に保持された制御回路基板５１と直角をなすとともに、差込み方向Ｘと直交している（即ち、中継部材５４の厚さ方向と差込み方向Ｘとが平行をなしている）。尚、中継部材５４に実装される全ての電子部品（即ち、制御回路基板５１、雑防素子５３等）は、中継部材５４よりも挿入凹部２７の底面側に位置している。
【００６６】
次いで、制御回路基板５１の第２の接続端子５１ｂ及びコネクタ端子３２と中継部材５４とを電気的に接続する半田付け工程（接続工程）が行われる。半田付け工程では、第２の接続端子５１ｂ及びコネクタ端子３２と中継部材５４とをそれぞれ半田付けする。このとき、図６（ｂ）に示すように、挿入開口端面２７ｂは、コネクタ接続部２３の軸方向に沿って同コネクタ接続部２３から遠ざかるに連れて接続開口部２６ａとの間の距離が短くなるように傾斜している。そのため、第２の接続端子５１ｂ、コネクタ端子３２及び中継部材５４は、挿入開口部２７ａからコネクタハウジング２２の外部に突出（露出）している。従って、半田付けをする箇所が挿入開口部２７ａからコネクタハウジング２２の外部に露出しているため、露出しているため、半田付けを行い易い。こうして、制御回路基板５１の第２の接続端子５１ｂ及びコネクタ端子３２と中継部材５４とが半田により電気的に接続される。
【００６７】
次いで、挿入開口部２７ａを蓋体４１にて閉塞する蓋体装着工程が行われる。蓋体装着工程では、まず、コネクタハウジング２２に対して蓋体４１を回動させて同蓋体４１にて挿入開口部２７ａを閉塞する。そして、互いに当接したフランジ部４２と挿入開口端面２７ｂとを超音波溶着により接合する。これにより、コネクタハウジング２２に対して蓋体４１が液密に固定される。こうして、コネクタモジュール２１が完成する。
【００６８】
上記したように、本第１実施形態によれば、以下の作用効果を有する。
（１）コネクタハウジング形成工程では、成形型内に端子材料６１を配置して該端子材料６１をコネクタハウジング２２の内部に埋設することにより、端子材料６１をコネクタハウジング２２に対して支持する。そのため、互いに分離した複数のコネクタ端子３２をそれぞれコネクタハウジング２２に対して支持する場合よりも、コネクタハウジング２２に対するコネクタ端子３２の支持を容易に行うことができる。また、端子切断工程では、接続開口部２６ａと挿入開口部２７ａとの２つの開口部を利用して、切断用貫通孔３３から端子材料６１を切断することにより、コネクタハウジング２２の内部で端子材料６１を切断することができる。従って、コネクタハウジング２２及び端子材料６１が複雑な形状となることを抑制することができるとともに、端子材料６１におけるコネクタ端子３２同士を連結している部位６１ａを容易に切断することができる。更に、コネクタ端子３２と中継部材５４との電気的な接続は、コネクタ端子３２及び中継部材５４がコネクタハウジング２２に対して支持された状態で行われるため、容易に行われる。これらのことから、コネクタモジュール２１を容易に製造することができる。
【００６９】
（２）中継部材配置工程では、コネクタハウジング２２に対する中継部材５４の支持は、ギヤハウジング１２にて閉塞される接続開口部２６ａとは異なる挿入開口部２７ａから行われる。従って、中継部材配置工程において中継部材５４をコネクタハウジング２２に対して配置する際に、コネクタモジュール２１においてギヤハウジング１２に差し込まれる部位が邪魔になりにくい。また、半田付け工程の後に挿入開口部２７ａが蓋体４１にて閉塞されるため、コネクタ端子３２と中継部材５４との電気的な接続部分が保護される。しかも、切断用貫通孔３３は、接続開口部２６ａ及び挿入開口部２７ａに連通するように形成されているため、蓋体４１にて挿入開口部２７ａを閉塞すると、同蓋体４１によって切断用貫通孔３３の挿入開口部２７ａ側の開口部が閉塞されることになる。一方、切断用貫通孔３３の接続開口部２６ａ側の開口部は、コネクタモジュール２１がギヤハウジング１２に差し込まれたときに同ギヤハウジング１２によって閉塞されることになる。従って、接続開口部２６ａと挿入開口部２７ａとの２つの開口部を有するコネクタハウジング２２を備えたコネクタモジュール２１において、切断用貫通孔３３からコネクタハウジング２２の内部に液体が浸入することが防止される。更に、挿入開口部２７ａと切断用貫通孔３３の挿入開口部２７ａ側の開口部とを蓋体４１にて同時に閉塞することができるため、より容易にコネクタモジュール２１を製造することができる。
【００７０】
（３）半田付け工程では、コネクタ端子３２と中継部材５４との電気的な接続と、制御回路基板５１と中継部材５４との電気的な接続とを同時に行うことができるため、更に容易にコネクタモジュール２１を製造することができる。また、コネクタ端子３２と中継部材５４との電気的な接続、及び制御回路基板５１と中継部材５４との電気的な接続にかかる時間を短縮できるため、生産性を向上させることができる。その結果、コネクタモジュール２１の製造コストをより低減することができる。
【００７１】
（４）挿入開口端面２７ｂと蓋体４１の外周縁部（即ちフランジ部４２）とが溶着されると、挿入開口端面２７ｂと蓋体４１との溶着部分によって挿入開口端面２７ｂと蓋体４１との間が液密にシールされる。従って、挿入開口端面２７ｂと蓋体４１との間に別途シール部材を設けなくとも、挿入開口部２７ａからコネクタハウジング２２の内部へ液体が浸入することを防止できる。
【００７２】
（第２実施形態）
以下、本発明を具体化した第２実施形態を図面に従って説明する。尚、上記第１実施形態と同一の構成には同一の符号を付してその説明を省略する。
【００７３】
図１３に示す本第２実施形態のコネクタモジュール８１は、上記第１実施形態のコネクタモジュール２１に代えてモータに備えられるものである。コネクタモジュール８１を構成するコネクタハウジング８２は、絶縁性の樹脂材料にて形成されるとともに、略直方体状をなしている。そして、コネクタハウジング８２の一側面（図１３において左側面）には、コネクタ接続部２３が形成されている。このコネクタ接続部２３の軸線Ｌ２は差込み方向Ｘと平行をなしている。また、コネクタ接続部２３の径方向の中央部には、該コネクタ接続部２３からコネクタハウジング８２の内部にまで延びる差込み穴２４が凹設されるとともに、同コネクタ接続部２３は、コネクタブーツ２５によってその外周が囲まれている。コネクタブーツ２５は、コネクタハウジング８２に一体成形されている。
【００７４】
また、コネクタハウジング８２における差込み方向側の端部（図１３において手前側の端部）には、差込み方向Ｘと平行に凹設された接続凹部８３が形成されている。接続凹部８３の接続開口部８３ａは、差込み方向Ｘ側に開口するとともに、前記差込み開口部１２ｃ（図５参照）よりも、差込み方向Ｘ及びコネクタ接続部２３の軸線Ｌ２と直交する方向に長い四角形状をなしている。また、この接続凹部８３の開口端面８３ｂ（以下、接続開口端面８３ｂとする）は、差込み方向Ｘと直交する（即ちコネクタ接続部２３の軸線Ｌ２と平行をなす）とともに、同接続開口端面８３ｂにはシール部材２８が一体成形されている。
【００７５】
また、図１５に示すように、接続凹部８３の内部には、該接続凹部８３の底面から差込み方向Ｘに沿って接続開口部８３ａ側に突出する端子保持部８４が形成されている。尚、図１５において差込み方向Ｘは紙面垂直方向であって、紙面奥側から手前側に向かう方向である。端子保持部８４は、差込み方向Ｘ及びコネクタ接続部２３の軸線Ｌ２と直交する方向（図１５において上下方向）に接続凹部８３の内部空間を２つに区画するように形成されている。そして、接続凹部８３には、端子保持部８４が設けられたことにより、端子保持部８４の一方側（図１５において下側）に基板挿入部８３ｃが形成されるとともに、端子保持部８４の他方側（図１５において上側）に素子収容部８３ｄが形成されている。
【００７６】
また、端子保持部８４におけるコネクタ接続部２３側の約半分の部位である位置決め部８４ａは、同端子保持部８４におけるコネクタ接続部２３と反対側の約半分の部位である端子突出部８４ｂよりも高く（接続開口部８３ａ側への突出量が多く）形成されている。更に、位置決め部８４ａの先端面は差込み方向Ｘと直交するとともに、端子突出部８４ｂの先端面も差込み方向Ｘと直交している。また、端子突出部８４ｂの四角形状をなす先端面には、その隅に、円柱状をなす位置決め凸部８４ｃが形成されている。位置決め凸部８４ｃの先端面は差込み方向Ｘと直交している。
【００７７】
また、コネクタハウジング８２には、複数本（本実施形態では７本）のコネクタ端子３２がインサート成形により埋設されている。図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示すように、これらのコネクタ端子３２は、差込み穴２４の内部からコネクタ接続部２３の軸線Ｌ２方向に沿ってコネクタハウジング８２における端子保持部８４内に延びた後に、９０°に屈曲されて端子突出部８４ｂの内部を差込み方向Ｘに沿って延びている。即ち、各コネクタ端子３２は、その長手方向の１箇所のみが屈曲されたＬ字状をなしている。また、各コネクタ端子３２におけるコネクタ接続部２３側の端部は、差込み穴２４の底面から差込み穴２４の内部空間に突出するとともに、各コネクタ端子３２における端子保持部８４側の端部は端子突出部８４ｂの先端面から接続凹部８３内に突出している。そして、これらのコネクタ端子３２は、互いに離間した状態でコネクタハウジング８２によって保持されている。
【００７８】
また、図１４及び図１５に示すように、コネクタハウジング８２には、差込み方向Ｘに沿ってコネクタハウジング２２を貫通する複数（本実施形態では５個）の切断用貫通孔３３が形成されている。各切断用貫通孔３３は、端子突出部８４ｂの先端面からコネクタハウジング８２における接続開口部８３ａと反対側の端面まで該コネクタハウジング８２を貫通している。従って、切断用貫通孔３３は、コネクタハウジング８２の外部とコネクタハウジング８２の内部（即ち接続凹部８３の内部）とを連通している。また、各切断用貫通孔３３は、複数の前記コネクタ端子３２間に形成されている。更に、図１４に示すように、コネクタハウジング８２における接続開口部８３ａと反対側の端部には、複数の切断用貫通孔３３の開口部を含む領域に埋設凹部８６が形成されている。埋設凹部８６は、コネクタ接続部２３の軸線Ｌ２方向に沿って延びる溝状をなしている。この埋設凹部８６には、エラストマよりなり切断用貫通孔３３を閉塞するシール部材８７が充填されている。従って、このシール部材８７によって、切断用貫通孔３３からコネクタハウジング８２の内部に液体が浸入することが防止されている。尚、シール部材８７は、コネクタハウジング８２と一体成形されるとともに、コネクタブーツ２５と一体的に形成されている。また、コネクタハウジング８２の外周面には４つの係止爪３９が形成されている。
【００７９】
図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示すように、接続凹部８３には、制御回路ユニット９１が収容されている。図１７（ａ）に示すように、制御回路ユニット９１は、中継部材５４と、該中継部材５４に接続された制御回路基板５１及び２つの雑防素子５３と、制御回路基板５１を保持する基板保持部材９２とから構成されている。
【００８０】
基板保持部材９２は、絶縁性の樹脂材料にて形成されるとともに、制御回路基板５１の外形に対応した略四角筒状をなしている。図１６（ｂ）に示すように、この基板保持部材９２の厚さは、基板挿入部８３ｃにおける差込み方向Ｘ及びコネクタ接続部２３の軸線Ｌ２と直交する方向（図１６（ｂ）において上下方向）の幅よりも若干厚く形成されている。また、基板保持部材９２における厚さ方向の両側壁９２ａ，９２ｂのうち一方の側壁９２ａ（図１６（ｂ）において下側の側壁）の中央部には、挿入案内部３７が形成されている。更に、他方の側壁９２ｂの先端面の中央部には基板位置決め凸部３８が形成されている。
【００８１】
また、図１７（ａ）に示すように、基板保持部材９２の基端面は、基板保持部材９２の長手方向と直交する平面状をなしている。そして、この基板保持部材９２の基端面には、２つの保持突起９２ｃが突出形成されている。２つの保持突起９２ｃのうち一方の保持突起９２ｃは側壁９２ａの基端面に形成されるとともに、他方の保持突起９２ｃは側壁９２ｂの基端面に形成されている。また、これらの２つの保持突起９２ｃは、それぞれ円柱状をなしている。
【００８２】
更に、基板保持部材９２の基端部には位置決め切欠き部９２ｄが形成されている。位置決め切欠き部９２ｄは、図１６（ｂ）及び図１７（ａ）に示すように、基板保持部材９２において基板保持部材９２が接続凹部８３内に挿入されたときに位置決め部８４ａと対向する部位を切欠いた形状をなしている。そして、位置決め切欠き部９２ｄの底面９２ｅは、中継部材５４と平行な平面状をなしている。
【００８３】
制御回路基板５１は、第１の接続端子５１ａが基板保持部材９２の先端側に配置されるように、基板保持部材９２の基端部から同基板保持部材９２の内部に挿入されている。そして、制御回路基板５１は、基板保持部材９２の内部で基板位置決め凸部３８に当接することにより、基板保持部材９２に対する挿入方向の位置決めがなされている。
【００８４】
また、図１７（ｂ）に示すように、前記中継部材５４には、第１のスルーホール５４ａの近傍に、２つの突起挿入孔５４ｄが形成されている。複数の第１のスルーホール５４ａと２つの突起挿入孔５４ｄとの位置関係は、基板保持部材９２に挿入された制御回路基板５１の複数の第２の接続端子５１ｂと２つの保持突起９２ｃとの位置関係と等しく形成されている。また、各突起挿入孔５４ｄの内径は、保持突起９２ｃの外径と略等しく形成されている。
【００８５】
基板保持部材９２に挿入された制御回路基板５１は、複数の第２の接続端子５１ｂを中継部材５４の複数の第１のスルーホール５４ａにそれぞれ挿入するとともに、２つの保持突起９２ｃをそれぞれ突起挿入孔５４ｄに挿入した状態で中継部材５４に対して配置されている。そして、図１８に示すように、中継部材５４は、制御回路基板５１と直角をなすように配置されている。また、複数の第２の接続端子５１ｂは、半田によって中継部材５４に電気的に接続されている。更に、基板保持部材９２の基端面が中継部材５４に当接することにより、基板保持部材９２によって制御回路基板５１の中継部材５４に対する傾倒が抑制されている。また、図１７（ａ）及び図１７（ｂ）に示すように、２つの保持突起９２ｃがそれぞれ突起挿入孔５４ｄに挿入されることにより、中継部材５４に対する該中継部材５４の平面方向の制御回路基板５１の移動が阻止されている。
【００８６】
また、２つの前記雑防素子５３の端子は、第３のスルーホール５４ｃにそれぞれ挿通されるとともに、半田によって中継部材５４に電気的に接続されている。尚、２つの雑防素子５３は、中継部材５４に対して、該中継部材５４の厚さ方向の両側のうち制御回路基板５１が配置された側と同じ側に配置されている。
【００８７】
図１３に示すように、このような制御回路ユニット９１は、中継部材５４が接続凹部８３の底部側、且つ制御回路基板５１及び雑防素子５３が接続開口部８３ａ側となるように、差込み方向Ｘと平行な方向に沿って接続凹部８３内に挿入されている。そして、中継部材５４は、差込み方向Ｘと平行な方向から位置決め凸部８４ｃ（図１５参照）に当接することによりコネクタハウジング８２に対する差込み方向Ｘの位置決めがなされている。更に、各第２のスルーホール５４ｂには、端子突出部８４ｂ（図１５参照）から突出したコネクタ端子３２がそれぞれ挿入されている。そして、第２のスルーホール５４ｂにそれぞれ挿入されたコネクタ端子３２は、半田により中継部材５４に電気的に接続されている。
【００８８】
また、制御回路基板５１を保持した基板保持部材９２の基端部は、基板挿入部８３ｃに挿入されている。そのため、基板保持部材９２は、基板挿入部８３ｃの内周面によって、コネクタハウジング８２に対するコネクタ接続部２３の軸線Ｌ２方向及び差込み方向Ｘと直交する方向の移動、及びコネクタ接続部２３の軸線Ｌ２方向の移動が規制されている。従って、制御回路基板５１は、基板保持部材９２によってコネクタハウジング８２に対して保持されている。更に、図１３及び図１８に示すように、位置決め部８４ａにおける制御回路基板５１と隣接する部位が、位置決め切欠き部９２ｄの内部に挿入されている。そして、位置決め部８４ａの先端面が位置決め切欠き部９２ｄの底面９２ｅに当接することにより、基板保持部材９２のコネクタハウジング８２に対する差込み方向Ｘと平行な方向の移動が規制されている。また、コネクタハウジング８２に対して配置された制御回路基板５１における第１の接続端子５１ａ側の端部は、接続開口部８３ａからコネクタハウジング８２の外部に突出している。
【００８９】
上記のように構成されたコネクタモジュール８１は、図１３及び図５に示すように、制御回路基板５１を保持した基板保持部材９２を該基板保持部材９２の先端側から差込み開口部１２ｃに挿入しつつ、差込み方向Ｘに沿って固定部１２ａに差し込まれる。このとき、基板保持部材９２の挿入案内部３７には、挿入案内凸部１２ｋが挿入されるとともに、基板保持部材９２は、第１の軸方向位置決め突部１２ｍと第２の軸方向位置決め突部１２ｎとの間に挿入される。また、接続開口端面８３ｂに設けられたシール部材２８が固定部１２ａにおける差込み開口部１２ｃの外周に密着する。そして、コネクタハウジング８２の４つの係止爪３９がギヤハウジング１２の係止凸部１２ｐにスナップフィット係合することによりコネクタモジュール８１がギヤハウジング１２に固定される。
【００９０】
次に、本実施形態のコネクタモジュール８１の製造方法を説明する。
まず、図１９（ａ）及び図１９（ｂ）に示すように、コネクタハウジング８２を形成するコネクタハウジング形成工程が行われる。コネクタハウジング形成工程（支持工程）では、コネクタハウジング８２を成形するための成形型（図示略）内に端子材料６１を配置する。そして、端子材料６１が配置された成形型の内部に、溶融した絶縁性樹脂材料を充填する。成形型に充填された絶縁性樹脂材料が冷却されて固化すると、端子材料６１を支持したコネクタハウジング８２が形成される。形成されたコネクタハウジング８２においては、端子材料６１におけるコネクタ端子３２同士を連結している部位６１ａは、切断用貫通孔３３と重なることにより、コネクタハウジング８２を構成する樹脂材料に埋設されることなく該切断用貫通孔３３から露出している。
【００９１】
次いで、端子材料６１を分離してコネクタ端子３２を形成する端子切断工程が行われる。この端子切断工程は、上記第１実施形態と同様に、プレス加工に用いられるダイ（図示略）にコネクタハウジング８２を載置した後に、切断用貫通孔３３内にパンチを挿入して端子材料６１におけるコネクタ端子３２同士を連結している部位６１ａを切断する。即ち、端子材料６１におけるコネクタ端子３２同士を連結している部位６１ａは、接続開口部８３ａと切断用貫通孔３３の外側開口部とから切断される。
【００９２】
次いで、コネクタブーツ２５を形成するコネクタブーツ形成工程（防水部材形成工程）が行われる。コネクタブーツ形成工程では、コネクタブーツ２５を成形するための成形型内にコネクタハウジング８２を配置した後に、溶融したエラストマを成形型内に充填する。そして、成形型内のエラストマが冷却されて固化することにより、図１４に示すように、コネクタハウジング８２にコネクタブーツ２５が一体成形される。尚、コネクタブーツ形成工程では、コネクタブーツ２５の成形と同時に、接続開口端面８３ｂにシール部材２８が一体成形されるとともに、埋設凹部８６内にエラストマが充填されてシール部材８７が形成される。
【００９３】
次いで、図１７（ａ）及び図１７（ｂ）に示すように、制御回路ユニット９１を形成する制御回路ユニット形成工程が行われる。制御回路ユニット形成工程では、まず、制御回路基板５１を基板保持部材９２の内部に挿入する。その後、基板保持部材９２にて保持された制御回路基板５１の第２の接続端子５１ｂを、中継部材５４の厚さ方向から、同中継部材５４の第１のスルーホール５４ａに挿入する。このとき、基板保持部材９２の基端面が中継部材５４を当接させるとともに、同基板保持部材９２の２つの保持突起９２ｃを中継部材５４の突起挿入孔５４ｄ内に挿入することにより、制御回路基板５１が中継部材５４に対して支持される。更に、制御回路基板５１は中継部材５４と直角をなす。また、中継部材５４の２対の第３のスルーホール５４ｃに、中継部材５４の厚さ方向から雑防素子５３の端子をそれぞれ挿入する。このとき、２つの雑防素子５３は、中継部材５４の厚さ方向の両面のうち、制御回路基板５１が配置された側の面上に配置される。そして、第２の接続端子５１ｂ及び雑防素子５３の端子を、中継部材５４に電気的に接続する半田付けが行われる。こうして、制御回路ユニット９１が完成する。尚、制御回路基板５１及び雑防素子５３を中継部材５４に組み付ける順序は適宜変更してもよい。
【００９４】
次いで、コネクタハウジング２２に制御回路ユニット９１を挿入する制御回路ユニット挿入工程（支持工程及び配置工程）が行われる。制御回路ユニット挿入工程では、図１３に示すように、制御回路ユニット９１を、中継部材５４が差込み方向Ｘと直交した状態を維持しつつ、該中継部材５４から差込み方向Ｘと反対方向に接続凹部８３の内部に挿入する。制御回路ユニット９１は、端子突出部８４ｂから突出した複数のコネクタ端子３２を中継部材５４の第２のスルーホール５４ｂに挿入しつつ、中継部材５４が位置決め凸部８４ｃ（図１５参照）に当接するまで、差込み方向Ｘと反対方向にコネクタハウジング８２に対して相対移動される。中継部材５４が位置決め凸部８４ｃに当接すると、制御回路基板５１を保持した基板保持部材９２の基端部が基板挿入部８３ｃに挿入される。それと同時に、図１３及び図１８に示すように、位置決め部８４ａにおける制御回路基板５１と隣り合う部位が位置決め切欠き部９２ｄ内に挿入されて位置決め切欠き部９２ｄの底面９２ｅに当接する。更に、２つの雑防素子５３は素子収容部８３ｄ内に収容される。そして、図１６（ａ）に示すように、コネクタハウジング８２の内部では、中継部材５４は、差込み方向Ｘと直交する（即ち、中継部材５４の厚さ方向と差込み方向Ｘとが平行をなす）とともに、制御回路基板５１と直角をなしている。また、中継部材５４は、位置決め凸部８４ｃと、基板挿入部８３ｃに挿入された基板保持部材９２とによって、コネクタハウジング８２に対して支持されている。
【００９５】
次いで、コネクタ端子３２と中継部材５４とを電気的に接続する端子接続工程（接続工程）が行われる。端子接続工程では、コネクタ端子３２と中継部材５４とを接続開口部８３ａから半田によって電気的に接続する。こうして、コネクタモジュール８１が完成する。
【００９６】
上記したように、本第２実施形態によれば、以下の作用効果を有する。
（１）コネクタハウジング形成工程では、成形型内に端子材料６１を配置して該端子材料６１をコネクタハウジング８２の内部に埋設することにより、端子材料６１をコネクタハウジング８２に対して支持する。そのため、互いに分離した複数のコネクタ端子３２をそれぞれコネクタハウジング８２に対して支持する場合よりも、コネクタハウジング８２に対するコネクタ端子３２の支持を容易に行うことができる。また、端子切断工程では、接続開口部８３ａと切断用貫通孔３３の外側開口部との２つの開口部を利用することにより、コネクタハウジング８２の内部で端子材料６１の切断を行うことができる。従って、コネクタハウジング８２及び端子材料６１が複雑な形状となることを抑制することができるとともに、端子材料６１を容易に切断することができる。更に、コネクタ端子３２と中継部材５４との電気的な接続は、コネクタ端子３２及び中継部材５４がコネクタハウジング８２に対して支持された状態で行われるため、容易に行われる。これらのことから、コネクタモジュール８１を容易に製造することができる。
【００９７】
（２）切断用貫通孔３３は、コネクタハウジング８２の外部と接続凹部８３の内部とを連通するように形成されているため、端子切断工程において、端子材料６１におけるコネクタ端子３２同士を連結している部位６１ａを、コネクタハウジング２２の外部とコネクタハウジング２２の内部（即ち接続凹部８３の内部）とから容易に切断することができる。
【００９８】
（３）コネクタブーツ形成工程において、シール部材８７によって切断用貫通孔３３が閉塞されるため、切断用貫通孔３３からコネクタハウジング８２の内部に液体が浸入することが防止される。また、当該シール部材８７は、コネクタブーツ形成工程においてコネクタブーツ２５と同時に形成されるため、同シール部材８７による切断用貫通孔３３の閉塞を容易に行うことができる。
【００９９】
（４）コネクタブーツ２５、シール部材２８及びシール部材８７は一体化されているため、コネクタブーツ２５、シール部材２８及びシール部材８７をコネクタハウジング２２に一体成形するための製造装置が複雑な構成となることが抑制される。その結果、コネクタブーツ２５、シール部材２８及びシール部材８７を形成するための製造設備にかかるコストを低減することができる。
【０１００】
（５）コネクタハウジング８２には、上記第１実施形態の蓋体４１による閉塞を必要とする開口部を備えていない。従って、コネクタモジュール８１の部品点数を減少させることができるため、製造コストを低減することができる。
【０１０１】
尚、本発明の各実施形態は、以下のように変更してもよい。
・上記第２実施形態では、コネクタブーツ形成工程において、コネクタブーツ２５をコネクタハウジング８２に一体成形すると同時に、切断用貫通孔３３をシール部材８７にて閉塞する。しかしながら、コネクタブーツ２５の形成と、シール部材８７による切断用貫通孔３３の閉塞とは別々に行われてもよい。また、切断用貫通孔３３は、コネクタハウジング８２に一体成形されるシール部材８７に限らず、コネクタハウジング８２と別体で形成されて切断用貫通孔３３に嵌め込まれる蓋によって閉塞されてもよい。
【０１０２】
・上記各実施形態では、コネクタブーツ２５、シール部材２８及びシール部材８７は、何れもエラストマにて形成されている。しかしながら、コネクタブーツ２５、シール部材２８及びシール部材８７は、エラストマ以外の弾性を有する材料（ゴム等）にて形成されてもよい。また、コネクタブーツ２５、シール部材２８及びシール部材８７は、それぞれ別体で形成されてもよい。
【０１０３】
・上記第１実施形態では、蓋体４１は、超音波溶着によって挿入開口端面２７ｂに接合されている。しかしながら、蓋体４１は、レーザ溶着によって挿入開口端面２７ｂに接合されてもよい。このようにしても、上記第１実施形態の（４）と同様の作用効果を得ることができる。また、蓋体４１は、必ずしも溶着によってコネクタハウジング２２に固定されなくてもよい。例えば、蓋体４１に係合爪を形成するとともにコネクタハウジング２２に係合凸部を形成して、当該係合爪と当該係合凸部とをスナップフィット係合させることにより蓋体４１をコネクタハウジング２２に固定してもよい。
【０１０４】
・上記第１実施形態では、挿入開口端面２７ｂに蓋体４１のフランジ部４２が溶着されることにより、挿入開口端面２７ｂと蓋体４１との間がシールされている。しかしながら、挿入開口端面２７ｂとフランジ部４２との間にシール部材を介在させることにより、挿入開口端面２７ｂと蓋体４１との間を液密にシールしてもよい。この場合、挿入開口端面２７ｂ及びフランジ部４２の少なくとも一方にシール部材を一体成形すると、部品点数が減少される。更に、コネクタハウジング２２に対して制御回路基板５１等を組み付ける際に、当該シール部材がコネクタハウジング２２若しくは蓋体４１から脱落しないため、コネクタモジュール２１の製造、並びにコネクタハウジング２２への蓋体４１の固定を一層容易に行うことができる。尚、このシール部材は、コネクタハウジング２２及び蓋体４１と別体で設けられてもよい。
【０１０５】
・蓋体４１の形状は、上記第１実施形態の形状に限らない。挿入開口部２７ａを閉塞可能な形状であればよい。
・上記第１実施形態では、第２の接続端子５１ｂ、コネクタ端子３２及び雑防素子５３の端子と中継部材５４とは同時に電気的に接続される。しかしながら、第２の接続端子５１ｂ、コネクタ端子３２及び雑防素子５３の端子と中継部材５４とは、必ずしも同時に接続されなくてもよい。
【０１０６】
・上記第１実施形態では、蓋体４１は、コネクタハウジング２２と一体成形されている。しかしながら、蓋体４１は、コネクタハウジング２２とは別体で形成されてもよい。
・上記第１実施形態では、挿入開口端面２７ｂは、第２の接続端子５１ｂと中継部材５４との接続部分を挿入開口部２７ａからコネクタハウジング２２の外部に突出させるように差込み方向Ｘに対して傾斜している。しかしながら、挿入開口端面２７ｂは、第２の接続端子５１ｂと中継部材５４との接続部分が挿入開口部２７ａからコネクタハウジング２２の外部に突出しない程度に差込み方向Ｘに対して傾斜していてもよい。また、挿入開口端面２７ｂは、差込み方向Ｘと直交するように形成されてもよい。
【０１０７】
・上記第１実施形態では、接続凹部２６及び挿入凹部２７は、差込み方向Ｘと平行に凹設されている。しかしながら、挿入凹部２７は、必ずしも差込み方向Ｘと平行に凹設されなくてもよい。また、挿入開口部２７ａは、コネクタハウジング２２が有する複数の側面のうちどの側面に形成されてもよい。
【０１０８】
・上記第１実施形態では、コネクタハウジング２２には、中継部材５４を支持する位置決め面３０及び位置決めピン３１が形成されている。しかしながら、中継部材５４を支持するべくコネクタハウジング２２に設けられる支持部の構成は、これに限らない。例えば、位置決め面３０に、差込み方向Ｘと平行に延びるかしめピンを形成してもよい。この場合、中継部材５４には、該中継部材５４を厚さ方向に貫通するかしめ孔が形成されるとともに、当該かしめ孔にはかしめピンが挿通される。そして、かしめピンの先端部が熱かしめにより潰されると、中継部材５４は、当該かしめピンによって、コネクタハウジング２２に対して該中継部材５４の平板方向に移動不能、且つ差込み方向Ｘと平行な方向に移動不能に支持される。また、第２実施形態のコネクタハウジング８２に、中継部材５４を支持する位置決め面３０及び位置決めピン３１を形成したり、かしめピンを形成したりしてもよい。
【０１０９】
・上記各実施形態では、第２の接続端子５１ｂ、コネクタ端子３２及び雑防素子５３の端子は、中継部材５４に半田により電気的に接続されている。しかしながら、第２の接続端子５１ｂ、コネクタ端子３２及び雑防素子５３の端子と中継部材５４との電機的な接続は半田付けに限らない。例えば、プレスフィット端子を使用してもよい。尚、プレスフィット端子を使用する場合には、中継部材配置工程が接続工程を兼ねる。また、第２の接続端子５１ｂ、コネクタ端子３２及び雑防素子５３の端子と中継部材５４とを溶接により電気的に接続してもよい。
【０１１０】
・上記各実施形態のコネクタハウジング形成工程では、成形型内に端子材料６１を配置する。しかしながら、コネクタハウジング形成工程では、端子材料６１がインサート成形されていないコネクタハウジング２２，８２を形成してもよい。この場合、コネクタハウジング形成工程の後に、形成されたコネクタハウジング２２，８２に対して端子材料６１を支持する支持工程が行われる。
【０１１１】
・上記第２実施形態において、制御回路ユニット形成工程は、コネクタハウジング成形工程、端子切断工程及びコネクタブーツ形成工程と同時進行で行われてもよい。
・上記各実施形態の端子切断工程では、端子材料６１におけるコネクタ端子３２同士を連結している部位６１ａをダイとパンチとによって切断している。しかしながら、第１実施形態の端子切断工程では、接続開口部２６ａ及び挿入開口部２７ａの何れか一方の開口部から切断用治具（カッター等）を挿入して端子材料６１におけるコネクタ端子３２同士を連結している部位６１ａを切断してもよい。また、第２実施形態の端子切断工程では、接続開口部８３ａ及び切断用貫通孔３３の外側開口部の何れか一方の開口部から切断用治具（カッター等）を挿入して端子材料６１におけるコネクタ端子３２同士を連結している部位６１ａを切断してもよい。
【０１１２】
・上記各実施形態では、コネクタ端子３２はＬ字状をなしている。しかしながら、コネクタ端子３２は、コネクタ部Ｃと中継部材５４との位置関係に応じて、適宜その形状が変更されてもよい。また、コネクタ端子３２の本数も７本に限らず、６本以下若しくは８本以上であってもよい。
【０１１３】
・上記第１実施形態では、制御回路基板５１、雑防素子５３及び中継部材５４は、コネクタハウジング２２に対して何れも差込み方向Ｘから（挿入開口部２７ａ側から）組み付けられている。しかしながら、コネクタハウジング２２に対する制御回路基板５１、雑防素子５３及び中継部材５４の組付け方向は、差込み方向Ｘに限らない。制御回路基板５１、雑防素子５３及び中継部材５４は、コネクタハウジング２２の形状に応じて、差込み方向Ｘと反対方向から（接続開口部２６ａ側から）コネクタハウジング２２に組み付けられてもよい。
【０１１４】
・上記各実施形態において、シール部材２８は、コネクタハウジング２２，８２と別体に形成されてもよい。また、シール部材２８は、差込み開口端面１２ｄに一体に形成されてもよい。また、モータは、必ずしもシール部材２８を備えなくてもよい。
【０１１５】
・上記各実施形態では、中継部材５４に実装される全ての電子部品（制御回路基板５１及び雑防素子５３）は、中継部材５４における差込み方向Ｘ側の面に全て配置されている。しかしながら、各電子部品は、中継部材５４の厚さ方向の両面のうち何れの面に配置されてもよい。
【０１１６】
・上記各実施形態では、中継部材５４は、差込み方向Ｘと直交するように配置されている。しかしながら、中継部材５４は、制御回路基板５１に対して直角をなすように且つ差込み方向Ｘと平行をなすように配置されてもよい。また、中継部材５４は、必ずしも制御回路基板５１と直角をなすように配置されなくてもよい。例えば、中継部材５４は、制御回路基板５１と平行に配置されてもよい。
【０１１７】
・上記各実施形態の制御回路基板５１は、複数の電子部品が実装された回路基板を絶縁性の樹脂材料にて被覆して形成されている。しかしながら、制御回路基板５１の構成はこれに限らない。例えば、制御回路基板５１は、複数の電子部品が実装された平板状の回路基板（絶縁性の樹脂材料にて被覆されていない）であってもよい。また、制御回路基板５１は、必ずしも平板状でなくてもよい。
【０１１８】
・上記各実施形態の中継部材５４は、平板状のプリント基板である。しかしながら、中継部材５４を平板状とする場合、制御回路基板５１とコネクタ部Ｃとを電気的に接続可能な部材であれば、該中継部材５４はプリント基板に限らない。例えば、中継部材５４は、複数のターミナル端子を絶縁性の樹脂材料にてモールドして形成された平板状の部材であってもよい。また、中継部材５４は、線材よりなるものであってもよい。例えば、中継部材５４は、複数の線材よりなるフラットケーブルであってもよい。そして、中継部材５４を線材にて構成すると、中継部材５４を小型化することができるため、コネクタモジュール２１において中継部材５４に要するスペースをより小さくすることができる。
【０１１９】
・ギヤハウジング１２における差込み開口部１２ｃの形成位置及び開口方向は上記各実施形態のものに限らない。例えば、差込み開口部１２ｃは、減速機構収容部１２ｂに形成されてもよい。また、差込み開口部１２ｃはヨーク２に形成されてもよい。
【０１２０】
・上記各実施形態において、モータは、必ずしも減速部１１を備えなくてもよい。また、上記各実施形態のモータは、パワーウインド装置以外の装置の駆動源として用いられてもよい。
【０１２１】
上記各実施形態及び上記各変更例から把握できる技術的思想を以下に記載する。
（イ）請求項２又は請求項３に記載のコネクタモジュールの製造方法において、前記蓋体装着工程では、前記第２の開口部の開口端面に、前記蓋体の外周縁部を溶着することを特徴とするコネクタモジュールの製造方法。同構成によれば、第２の開口部の開口端面と蓋体の外周縁部とが溶着されると、第２の開口部の開口端面と蓋体との溶着部分によって第２の開口部の開口端面と蓋体との間が液密にシールされる。従って、第２の開口部の開口端面と蓋体との間に別途シール部材を設けなくとも、第２の開口部からコネクタハウジングの内部へ液体が浸入することを防止できる。
【符号の説明】
【０１２２】
２…モータケースを構成するヨークハウジング、４…モータ回転軸としての回転軸、１２…モータケースを構成するギヤハウジング、２１，８１…コネクタモジュール、２２，８２…コネクタハウジング、２５…防水部材としてのコネクタブーツ、２６ａ，８３ａ…第１の開口部としての接続開口部、２７ａ…第２の開口部としての挿入開口部、３２…コネクタ端子、３３…切断用貫通孔、４１…蓋体、５１…制御回路基板、５４…中継部材、６１…端子材料、６１ａ…コネクタ端子同士を連結している部位、８３…接続凹部、８７…シール部材、Ｃ…コネクタ部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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