(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面上に形成されている複数の外部電極と、前記複数の外部電極と電気的に接続されるように内部に形成されているビア電極と、を有する複数の種類の電子部品の選別方法であって、
前記複数の種類の電子部品は、前記複数の外部電極が表面上の同じ位置に配置されており、
前記複数の種類の電子部品のうち一の電子部品では、前記複数の外部電極のうち２つの外部電極間は前記ビア電極を介して導通状態であり、
前記複数の種類の電子部品のうち別の電子部品では、前記複数の外部電極のうち、前記一の電子部品の前記２つの外部電極に対応する２つの外部電極間は非導通状態であり、
前記２つの外部電極間の導通を確認し、導通状態か否かを判定することで電子部品の種類を選別する、電子部品の選別方法。
【請求項２】
前記一の電子部品は、内部に前記ビア電極と電気的に接続されているグランド電極を有し、前記一の電子部品の前記２つの外部電極間は、前記ビア電極と前記グランド電極を介して導通状態である、請求項１に記載の電子部品の選別方法。
【請求項３】
前記別の電子部品は、前記一の電子部品に対応する少なくとも１以上のビア電極が形成されていない、請求項１又は２に記載の電子部品の選別方法。
【請求項４】
前記別の電子部品は、前記一の電子部品に対応するグランド電極の一部が形成されていない、請求項１又は２に記載の電子部品の選別方法。
【請求項５】
前記電子部品は第１の主面と第２の主面を有しており、前記２つの外部電極は前記電子部品の同じ主面上に形成されている、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【請求項６】
前記複数の外部電極のうち３つ以上の外部電極間の導通を確認して、３種以上の電子部品の種類を選別する、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の選別方法に関するものである。特に、外観上判別しにくい異なる電子部品の種類を選別する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品の製造分野において、電子部品の種類を選別したり、その実装位置を精度よく決めるための方法として、画像認識を応用する方法が広く用いられている。例えば、特許文献１では、電子部品の外部電極やエッジ部等の表面のパターンを認識して、電子部品を認識する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−１８３６４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
電子部品の製造工程では、表面上に形成されている複数の外部電極の配置及び外観が近似し、外観上判別しにくい異なる種類の電子部品が、連続的に生産ラインで流動する場合がある。この場合、電子部品の種類を簡単な方法で選別するための仕組みが必要である。
【０００５】
しかし、特許文献１の方法では、選別すべき複数の種類の電子部品における外部電極の配置が同じである場合に、正確に電子部品の種類を選別することができないという問題があった。
【０００６】
また、認識用のマークを表面に形成して、電子部品の種類を選別する方法も知られている。ところが、認識用のマークを形成するスペースが必要となり、電子部品が大きくなってしまう可能性があった。また、認識用のマークを形成するための工程を追加すると、該電子部品の製造コストが高くなってしまうという問題もあった。
【０００７】
本発明はかかる課題に鑑みてなされたものであり、外観上判別しにくい異なる電子部品の種類を選別する選別方法を提供することをその目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る電子部品の選別方法は、表面上に形成されている複数の外部電極と、前記複数の外部電極と電気的に接続されるように内部に形成されているビア電極と、を有する複数の種類の電子部品の選別方法であって、前記複数の種類の電子部品は、前記複数の外部電極が表面上の同じ位置に配置されており、前記複数の種類の電子部品のうち一の電子部品では、前記複数の外部電極のうち２つの外部電極間は前記ビア電極を介して導通状態であり、前記複数の種類の電子部品のうち別の電子部品では、前記複数の外部電極のうち、前記一の電子部品の前記２つの外部電極に対応する２つの外部電極間は非導通状態であり、前記２つの外部電極間の導通を確認し、導通状態か否かを判定することで電子部品の種類を選別することを特徴としている。
【０００９】
また、本発明に係る電子部品の選別方法では、前記一の電子部品は、内部に前記ビア電極と電気的に接続されているグランド電極を有し、前記一の電子部品の前記２つの外部電極間は、前記ビア電極と前記グランド電極を介して導通状態であることが好ましい。
【００１０】
また、本発明に係る電子部品の選別方法では、前記別の電子部品は、前記一の電子部品に対応する少なくとも１以上のビア電極が形成されていないことが好ましい。
【００１１】
また、本発明に係る電子部品の選別方法では、前記別の電子部品は、前記一の電子部品に対応するグランド電極の一部が形成されていないことが好ましい。
【００１２】
また、本発明に係る電子部品の選別方法では、前記電子部品は第１の主面と第２の主面を有しており、前記２つの外部電極は前記電子部品の同じ主面上に形成されていることが好ましい。
【００１３】
また、本発明に係る電子部品の選別方法では、前記複数の外部電極のうち３つ以上の外部電極間の導通を確認して、３種以上の電子部品の種類を選別することが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、外観上判別しにくい異なる電子部品の種類を選別する選別方法を提供することが可能である。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係る電子部品の選別方法に用いられる、電子部品１０及び２０のパターン図である。（第１の実施形態）
【図２】本発明に係る電子部品の選別方法に用いられる、電子部品３０及び４０のパターン図である。（第２の実施形態）
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下において、本発明を実施するための形態について説明する。
【００１７】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の選別方法に用いられる、電子部品１０及び２０のパターン図である。本実施形態の電子部品は多層構造に形成されており、（Ａ）〜（Ｄ）は、順に最上層から最下層を示している。なお、電子部品中にはこのパターン図以外の層が形成されていても良い。
【００１８】
パターン図は、各層の上側表面に現れる電極パターンを示しており、図中の丸は、ビア電極の位置を示している。ただし、（Ｄ）のみは、下側表面の電極パターンやビア電極の位置を示している。したがって、（Ａ）と（Ｄ）の電極パターンは、電子部品の表面に形成される外部電極となる。
【００１９】
（Ａ）と（Ｄ）のパターン図から分かるように、電子部品には、その表面上に複数の外部電極が形成されている。最上層の（Ａ）の外部電極は、例えばはんだ等の接合材を介して、電子部品を基板等に実装するために用いられる。そして、外部電極のうち複数の所定の外部電極が、グランド電極１５と電気的に接続されている。これは、複数の外部電極をグランド電極と電気的に接続することで、グランド電極の電位をより確実に一定値にしやすくするためである。また、最下層の（Ｄ）の外部電極は、その表面上に、はんだ等の接合材を介して別のチップコンデンサ等の電子部品を実装するために用いられる。
【００２０】
電子部品１０の（Ａ）及び（Ｄ）のパターン図と電子部品２０の（Ａ）及び（Ｄ）のパターン図とを比較すると、複数の外部電極が表面上の同じ位置に同じ形状で配置されている。そのため、電子部品１０と電子部品２０とは、外観上、判別しにくい関係にある。
【００２１】
電子部品１０は、その内部に、ビア電極１３及び１４と、グランド電極１５と、を有している。そして、外部電極１１、１２間は、ビア電極１３及び１４とグランド電極１５を介して導通状態である。より詳細には、ビア電極１３及び１４は、外部電極１１及び１２と電気的に接続されている。また、グランド電極１５は、ビア電極１３及び１４と電気的に接続されている。そのため、例えば外部電極１１から入力された電気信号は、ビア電極１３、グランド電極１５、ビア電極１４を介して外部電極１２に到達する。
【００２２】
一方、電子部品２０では、電子部品１０の外部電極１１、１２に対応する外部電極２１、２２間は非導通状態である。（Ｂ）のパターン図をみると明らかであるように、電子部品２０では、電子部品１０のビア１４に対応するビア電極が形成されていない。
【００２３】
本発明は複数の種類の電子部品の選別方法であり、外部電極１１、１２間あるいは外部電極２１、２２間の導通を確認し、導通状態か否かを判定する。そして、導通状態であれば電子部品１０と、非導通状態であれば電子部品２０と判定することで、電子部品の種類を選別することができる。本発明では、複数の外部電極がグランド電極を介して接続されているため、外部電極とグランド電極の導通状態を変えても、電子部品の電気特性に与える影響は少ない。
【００２４】
本実施形態では、電子部品１０及び２０は第１の主面と第２の主面を有している。そして、導通を確認するための外部電極１１及び１２は同じ主面上に形成されている。外部電極２１及び２２についても同様である。この場合には、導通を確認する際に同じ側から端子を当てれば良いので、導通を簡単に確認することができる。
【００２５】
なお、３種以上の電子部品の種類を選別するためには、複数の外部電極のうち、あらかじめ３つ以上の外部電極間の導通のパターンを変えておく。そして、３つ以上の外部電極間の導通を確認することで、３種以上の電子部品の種類を選別することができる。
【００２６】
（第２の実施形態）
図２は、本発明の第２の実施形態に係る電子部品の選別方法に用いられる、電子部品１０及び３０のパターン図である。第１の実施形態と共通する部分については、記載を省略する。
【００２７】
電子部品３０では、電子部品１０の外部電極１１、１２に対応する外部電極３１、３２間は非導通状態である。本実施形態では、電子部品１０のグランド電極１５に対応する、電子部品３０のグランド電極３５の一部が形成されていない。そのため、電子部品４０の外部電極３１、３２間は非導通状態である。したがって、電子部品１０と電子部品３０の種類を選別する際には、２つの外部電極１１、１２間あるいは３１、３２間の導通を確認し、導通状態であれば電子部品１０と、非導通状態であれば電子部品３０と判定することができる。
【００２８】
（電子部品の製造方法）
本発明に用いられる電子部品は、一例として、以下のように製造される。電子部品は、複数のセラミックグリーンシートを積層し、焼成することで製造される。
【００２９】
まず、セラミックグリーンシートを形成する。具体的には、所定の組成からなる絶縁性のセラミック粉末を、溶剤、バインダー等と混合してスラリーを形成する。そして、そのスラリーをドクターブレード法で薄板状に成形して、セラミックグリーンシートを形成する。
【００３０】
次に、所定の粒径の銅粉を、溶剤、バインダー等と混合して電極ペーストを形成する。
【００３１】
次に、複数のセラミックグリーンシートのうち所定のセラミックグリーンシートに、グランド電極等の内部電極となるべき電極ペーストを所定の形状に塗布する。また、パンチやレーザー等で所定のセラミックグリーンシートに孔をあけ、その孔を充填するように電極ペーストを塗布してビア電極を形成する。この時、種類の異なる電子部品については、少なくとも１以上のビア電極を形成しないようにする。あるいは、グランド電極の一部に相当する電極パターンを形成しないようにする。
【００３２】
次に、複数のセラミックグリーンシートを所定の枚数と所定の順番に積層して圧着し、未焼成のセラミック積層体を形成する。
【００３３】
最後に、セラミック積層体を焼成して、電子部品を得る。
【００３４】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、要旨を逸脱しない範囲において種々の変形が可能である。
【符号の説明】
【００３５】
１０、２０、３０  電子部品
１１、１２、２１、２２、３１、３２  外部電極
１３、１４、２３、３３、３４、  ビア電極
１５、２５、３５  グランド電極
【図１】
0005516324.tif 000002
【図２】
0005516324.tif 000003