(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光インターフェイスを有する被試験デバイスを搭載するデバイスインターフェイス装置であって、
前記被試験デバイスを搭載するデバイス搭載部と、
前記被試験デバイスが有する光インターフェイスに接続され、前記デバイス搭載部に向く突起部を有する光コネクタと、
前記デバイス搭載部に搭載された前記被試験デバイスの前記光インターフェイスに向かって前記光コネクタを移動させて前記光インターフェイスおよび前記光コネクタを光接続する光コネクタ移動部と、
を備え、
前記デバイス搭載部は、
デバイス搭載面上において遊びを持たせて前記光コネクタを保持し、
前記光コネクタが前記光インターフェイスから離れた状態において、前記光コネクタが有する前記突起部と係合するＶ字形状の溝部を有し、
前記光コネクタが前記光インターフェイスから離れたことに応じて、前記光コネクタの位置および向きを、横方向および回転方向における予め定められた位置および向きに合わせるデバイスインターフェイス装置。
【請求項２】
前記被試験デバイスは、前記光インターフェイスを側面向きに有し、
前記光コネクタ移動部は、前記デバイス搭載部における前記デバイス搭載面と平行に、前記光インターフェイスに向かって前記光コネクタを移動させる
請求項１に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項３】
前記デバイス搭載部は、前記デバイス搭載面と垂直な中心軸を中心として回転可能な遊びを持たせて前記光コネクタを保持する請求項２に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項４】
前記デバイス搭載部は、前記デバイス搭載面上において光信号の進行方向と垂直な横方向に移動可能な遊びを持たせて前記光コネクタを保持する請求項３に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項５】
前記光インターフェイスは、光信号入出力部と、前記光信号入出力部の外周を囲み前記光コネクタと係合するデバイス側プラグ部とを有し、
前記光コネクタは、前記光信号入出力部と光接続される光伝送路と、前記光伝送路の外部を囲み前記デバイス側プラグ部と係合するコネクタ側プラグ部とを有し、
前記デバイス側プラグ部および前記コネクタ側プラグ部は、前記光インターフェイスおよび前記光コネクタを光接続する場合に前記デバイス側プラグ部および前記コネクタ側プラグ部の相対位置を調整する位置調整機構を有する
請求項４に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項６】
前記被試験デバイスは、外部と電気信号を授受するためのデバイス側電気端子を更に有し、
前記デバイスインターフェイス装置は、前記デバイス側電気端子に接続されるソケット側電気端子を有するソケット部を更に備え、
前記デバイス搭載部は、前記デバイス側電気端子および前記ソケット側電気端子を接触させるのに先立って、前記デバイス搭載部に対して前記被試験デバイスを位置決めする位置決め部を有し、
前記光コネクタ移動部は、前記デバイス搭載部に対して位置決めされた前記被試験デバイスの前記光インターフェイスに向かって前記光コネクタを移動させて光接続する
請求項２から５のいずれか一項に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項７】
前記デバイス搭載部は、前記被試験デバイスの少なくとも一部が内部に置かれる窪みを有し、
前記位置決め部は、前記窪み内の側壁に設けられた基準面に対して前記被試験デバイスを押し当てることにより前記デバイス搭載部に対して前記被試験デバイスを位置決めする請求項６に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項８】
前記デバイス搭載部は、前記ソケット部に対して移動可能に設けられ、前記光インターフェイスおよび前記光コネクタの光接続が確立された状態で前記ソケット部に向かって押し付けられ、
前記ソケット部は、押し付けられた前記デバイス搭載部に搭載された前記被試験デバイスの前記デバイス側電気端子と前記ソケット側電気端子との間を接続する
請求項６または７に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項９】
前記デバイス搭載部は、前記ソケット部との間に設けられたバネ機構により、前記ソケット部に対して押し付けられない状態において前記ソケット部から離れ、前記ソケット部に対して押し付けられると前記ソケット部に向かって近づく請求項８に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項１０】
前記光コネクタ移動部は、前記デバイス搭載部が前記ソケット部へと押し付けられるのに伴って前記光コネクタを前記光インターフェイス側へと付勢する請求項８または９に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項１１】
光インターフェイスを側面向きに有し、外部と電気信号を授受するためのデバイス側電気端子を有する被試験デバイスを搭載するデバイスインターフェイス装置であって、
前記被試験デバイスを搭載するデバイス搭載部と、
前記被試験デバイスが有する光インターフェイスに接続される光コネクタと、
前記デバイス搭載部に搭載された前記被試験デバイスの前記光インターフェイスに向かって前記光コネクタを移動させて前記光インターフェイスおよび前記光コネクタを光接続する光コネクタ移動部と、
前記デバイス側電気端子に接続されるソケット側電気端子を有するソケット部と、
を備え、
前記デバイス搭載部は、前記ソケット部に対して移動可能に設けられ、前記光インターフェイスおよび前記光コネクタの光接続が確立された状態で前記ソケット部に向かって押し付けられ、
前記ソケット部は、押し付けられた前記デバイス搭載部に搭載された前記被試験デバイスの前記デバイス側電気端子と前記ソケット側電気端子との間を接続し、
前記光コネクタ移動部は、前記デバイス搭載部が前記ソケット部へと押し付けられるのに伴って前記光コネクタを前記光インターフェイス側へと付勢し、前記デバイス搭載部におけるデバイス搭載面と平行に、前記デバイス搭載部に対して位置決めされた前記被試験デバイスの前記光インターフェイスに向かって前記光コネクタを移動させて光接続するデバイスインターフェイス装置。
【請求項１２】
前記光コネクタ移動部は、外部から受けるガス圧により前記光コネクタを前記光インターフェイスの方向に移動させるシリンダを有する請求項８または９に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項１３】
前記ソケット部が上面に設けられた基板と、
一端が前記光コネクタに接続され、他端が前記基板に対して固定されるフレキシブルな光伝送路と、
を備える請求項６から１２のいずれか一項に記載のデバイスインターフェイス装置。
【請求項１４】
光インターフェイスを有する被試験デバイスを試験する試験装置であって、
前記被試験デバイスを搭載する請求項１から１３のいずれか一項に記載のデバイスインターフェイス装置と、
前記デバイスインターフェイス装置を介して前記被試験デバイスに接続されて、前記被試験デバイスを試験する試験部と、
を備える試験装置。
【請求項１５】
前記被試験デバイスは、外部と電気信号を授受するためのデバイス側電気端子を更に有し、
前記デバイスインターフェイス装置は、
前記デバイス側電気端子に接続されるソケット側電気端子を有するソケット部を有するパフォーマンスボードと、
前記被試験デバイスを吸着するデバイス吸着部と、前記光コネクタを吸着して前記被試験デバイスが有する前記光インターフェイスに向かって移動させる前記光コネクタ移動部とを有するハンドラ装置と、
を備え、
前記ハンドラ装置は、前記デバイス搭載部、前記光コネクタ、および前記光コネクタ移動部の組を運搬して前記被試験デバイスを前記パフォーマンスボード上の前記ソケット部に押し当てる
請求項１４に記載の試験装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デバイスインターフェイス装置および試験装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、試験装置は、ＣＰＵ、メモリ等の被試験デバイスを試験していた。また、被試験デバイスに光インターフェイスを備えることが提案されていた（例えば、特許文献１）。
特許文献１  国際公開第２００７−０１３１２８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
光インターフェイスを備えた被試験デバイスまたは被試験モジュールを試験するには、試験装置は、被試験デバイスとの光接続を確立して、光信号を試験信号として用いて被試験デバイスの光入力部に入力させると共に、被試験デバイスの光出力部から出力する光応答信号を検出しなければならない。また、被試験デバイスが光インターフェイスに加えて電気信号を入出力する電気信号インターフェイスを備える場合、試験装置は、被試験デバイスとの光接続および電気接続を確立しなければならない。試験装置は、このような光インターフェイスを備えた被試験デバイスとの光接続を実行することが困難であった。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
上記課題を解決するために、本発明の第１の態様においては、光インターフェイスを有する被試験デバイスを搭載するデバイスインターフェイス装置であって、被試験デバイスを搭載するデバイス搭載部と、被試験デバイスが有する光インターフェイスに接続される光コネクタと、デバイス搭載部に搭載された被試験デバイスの光インターフェイスに向かって光コネクタを移動させて光インターフェイスおよび光コネクタを光接続する光コネクタ移動部と、を備えるデバイスインターフェイス装置を提供する。
【０００５】
なお、上記の発明の概要は、本発明の必要な特徴の全てを列挙したものではない。また、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００の構成例を被試験モジュール１０と共に示す。
【図２】本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００の断面の構成例を被試験モジュール１０と共に示す。
【図３ａ】本実施形態に係るデバイス搭載部１３０の上面図の構成例を被試験モジュール１０と共に示す。
【図３ｂ】本実施形態に係るデバイス搭載部１３０が被試験モジュール１０を搭載した上面図の構成例を示す。
【図３ｃ】本実施形態に係るデバイス搭載部１３０が被試験モジュール１０を搭載した断面図の構成例を示す。
【図４】本実施形態に係る光コネクタ移動部５２０の構成例を被試験モジュール１０と共に示す。
【図５】本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００の動作フローを示す。
【図６ａ】本実施形態に係るデバイス搭載部１３０が被試験モジュール１０を搭載した状態を示す。
【図６ｂ】本実施形態に係る光コネクタ１４０が被試験モジュール１０の光インターフェイス１４と接続した状態を示す。
【図６ｃ】本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００が被試験モジュール１０と光接続及び電気接続した状態を示す。
【図７】本実施形態に係る光コネクタ移動部５２０の変形例を被試験モジュール１０と共に示す。
【図８】本実施形態に係る光コネクタ１４０の上面図と側面図を示す。
【図９】本実施形態に係る被試験モジュール１０が備える光インターフェイス１４の三面図を示す。
【図１０】本実施形態に係るコネクタ側プラグ部１４８と光インターフェイス１４が有するデバイス側プラグ部３４の上面図を示す。
【図１１】本実施形態に係るコネクタ側プラグ部１４８と光インターフェイス１４が有するデバイス側プラグ部３４の上面図の第１変形例を示す。
【図１２】本実施形態に係るコネクタ側プラグ部１４８と光インターフェイス１４が有するデバイス側プラグ部３４の上面図の第２変形例を示す。
【図１３ａ】本実施形態に係る光コネクタ１４０が予め定められた位置に固定された状態をデバイス搭載部１３０側から見た下面図で示す。
【図１３ｂ】本実施形態に係る光コネクタ１４０が光インターフェイス１４の方向に移動した状態をデバイス搭載部１３０側から見た下面図で示す。
【図１３ｃ】本実施形態に係る光コネクタ１４０が回転しつつ光インターフェイス１４の方向に移動した状態をデバイス搭載部１３０側から見た下面図で示す。
【図１３ｄ】本実施形態に係る光コネクタ１４０が横方向に移動しつつ光インターフェイス１４の方向に移動した状態をデバイス搭載部１３０側から見た下面図で示す。
【図１４】本実施形態に係る試験装置１０００の構成例を被試験モジュール１０と共に示す。
【図１５】本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００の変形例を被試験モジュール１０と共に示す。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。
【０００８】
図１は、本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００の構成例を被試験モジュール１０と共に示す。図２は、本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００の断面の構成例を被試験モジュール１０と共に示す。デバイスインターフェイス装置１００は、光インターフェイスを有する被試験デバイスまたは被試験モジュール１０を搭載して被試験デバイスと試験装置との光接続を確立する。
【０００９】
また、デバイスインターフェイス装置１００は、被試験デバイスと光インターフェイスとを有する被試験モジュール１０との光接続を確立する。また、デバイスインターフェイス装置１００は、このような被試験デバイスまたは被試験モジュール１０が電気信号を授受する電気インターフェイスをさらに有する場合、被試験デバイスまたは被試験モジュール１０との光接続および電気接続を確立する。ここで、被試験デバイスと光インターフェイスと電気インターフェイスの組み合わせを、被試験デバイスと称してもよい。
【００１０】
本実施例において、デバイスインターフェイス装置１００が、光インターフェイスおよび電気インターフェイスを有する被試験モジュール１０と光接続および電気接続する例について説明する。ここで、被試験モジュール１０は、１または複数の被試験デバイス１２と、１または複数の光インターフェイス１４と、１または複数のデバイス側電気端子１６とを備える。
【００１１】
被試験デバイス１２は、アナログ回路、デジタル回路、メモリ、およびシステム・オン・チップ（ＳＯＣ）等であって、光インターフェイス１４と光信号を授受する光入出力部を有してよい。また、被試験デバイス１２は、被試験モジュール１０内で光信号から電気信号に変換された入力電気信号を受信してよく、また、被試験デバイス１２は、出力する出力電気信号を被試験モジュール１０内で光信号に変換してもよい。
【００１２】
被試験モジュール１０は、光インターフェイス１４を被試験モジュール１０の側面向きに有する。光インターフェイス１４は、被試験モジュール１０に複数配置されてよく、この場合、複数の光インターフェイス１４のそれぞれは、異なる側面の方向に向いて配置されてよい。光インターフェイス１４は、嵌合することで１以上の光信号をそれぞれ接続するコネクタを有してよい。光インターフェイス１４は、ＭＴ型、ＭＰＯ型、ＬＣ型、ＭＵ型、ＳＣ型、ＳＴ型、またはＦＣ型といった、規格化された光ファイバコネクタを有してよい。
【００１３】
デバイス側電気端子１６は、被試験モジュール１０の外部と電気信号を授受する。デバイス側電気端子１６は、複数の半田バンプが整列したＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）であってよく、これに代えて、複数の平面電極パッドが整列したＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ Ａｒｒａｙ）であってもよい。また、デバイス側電気端子１６は、１以上の半田バンプ、１以上のランド、および／またはコネクタ等であってよい。デバイス側電気端子１６は、電気信号を授受する１以上の入力端子および１以上の出力端子であってよい。
【００１４】
デバイスインターフェイス装置１００は、上記のような被試験モジュール１０と光信号および電気信号を授受する目的で、被試験モジュール１０を搭載する。デバイスインターフェイス装置１００は、基板１１０と、ソケット部１２０と、デバイス搭載部１３０と、光コネクタ１４０と、光伝送路１５０と、光ポート１６０と、ハンドラ装置２００とを備える。
【００１５】
基板１１０は、一例として、試験装置に接続されて、試験装置からの試験信号を被試験モジュールまたは被試験デバイスに供給して、供給した試験装置に応じて出力される応答信号を受け取って試験装置に供給するパフォーマンスボードである。基板１１０は、被試験モジュール１０の動作速度、形状、ピン数、ピン形状、光コネクタ形状、および／または試験項目毎に形成されてよい。これに代えて、基板１１０は、被試験モジュール１０とのインターフェイスボードであってよい。
【００１６】
ソケット部１２０は、基板１１０上に配置されて被試験モジュール１０と電気的に接続される。ソケット部１２０は、基板１１０から送信される電気信号を被試験モジュール１０に伝送させて、被試験モジュール１０から送信される電気信号を基板１１０に伝送する。ソケット部１２０は、被試験モジュール１０のデバイス側電気端子１６に接続されるソケット側電気端子１２２を有する。
【００１７】
ソケット側電気端子１２２は、被試験モジュール１０が備えるデバイス側電気端子１６の形状、種類、および／または数に応じて、被試験モジュール１０と電気的に接続されるべき形状、種類、および／または数の端子が予めソケット部１２０に備わってよい。ソケット側電気端子１２２は、デバイス側電気端子１６と直接接触する端子、プローブ、カンチレバー、またはメンブレンバンプ等であってよい。
【００１８】
また、ソケット側電気端子１２２は、デバイス側電気端子１６がコネクタである場合、デバイス側電気端子１６と勘合するコネクタであってよい。ソケット部１２０は、例えば、被試験モジュール１０が備えるデバイス側電気端子１６の数以上のソケット側電気端子１２２を有する。
【００１９】
デバイス搭載部１３０は、被試験モジュール１０を搭載する。デバイス搭載部１３０は、ソケット部１２０に対して移動可能に設けられ、ソケット部１２０に向かって押し付けられて、搭載した被試験モジュール１０とソケット部１２０とが電気的に接続される。デバイス搭載部１３０は、バネ機構１３２を有してよい。バネ機構１３２は、ソケット部１２０との間に設けられる。バネ機構１３２により、デバイス搭載部１３０は、ソケット部１２０に対して押し付けられない状態においてソケット部１２０から離れ、ソケット部１２０に対して押し付けられるとソケット部１２０に向かって近づく。
【００２０】
光コネクタ１４０は、被試験モジュール１０が有する光インターフェイス１４に接続される。光インターフェイス１４がコネクタを有する場合、光コネクタ１４０は、光インターフェイス１４が有するコネクタと嵌合するコネクタを有してよい。また、光コネクタ１４０は、光インターフェイス１４と密着して光接続されてもよい。
【００２１】
光伝送路１５０は、一端が光コネクタ１４０に接続され、他端が基板１１０に対して固定される。光伝送路１５０は、フレキシブルな伝送路であってよく、一例として、光ファイバであってよい。光伝送路１５０の他端は、基板１１０上に固定された光ポート１６０に接続されてよい。デバイスインターフェイス装置１００は、光伝送路１５０を複数備え、そのうちの一部は被試験モジュール１０に光ポート１６０からの光信号の試験信号を伝送してよく、また、他の一部は被試験モジュール１０から出力される光信号を光ポート１６０に伝送してよい。
【００２２】
光ポート１６０は、基板１１０上に固定される。光ポート１６０は、光電変換器および／または電光変換器を内部に有してよい。光ポート１６０は、基板１１０から供給される電気信号を、内部の電光変換器を介して光信号に変換して、光伝送路１５０に供給してよい。また、光ポート１６０は、光伝送路１５０から伝送される光信号を、内部の光電変換器で電気信号に変換して、基板１１０に伝送してよい。
【００２３】
これに代えて、光ポート１６０は、例えば試験装置の試験ボード等、被試験モジュール１０に対して光ポート１６０よりも更に遠くに設けられた外部の電光変換器が変換した光信号を光伝送路１５０に供給してよい。また、光ポート１６０は、光伝送路１５０から伝送される光信号を、外部の光電変換器に伝送してもよい。
【００２４】
ハンドラ装置２００は、被試験モジュール１０を運搬してデバイスインターフェイス装置１００に搭載させる。ハンドラ装置２００は、被試験モジュール１０を吸着固定するデバイス吸着部２０５を有してよい。ハンドラ装置２００は、被試験モジュール１０を吸着固定してデバイスインターフェイス装置１００のデバイス搭載部１３０に被試験モジュール１０を搭載した後に被試験モジュール１０の吸着を解除してよい。ハンドラ装置２００は、デバイスインターフェイス装置１００が被試験モジュール１０の位置決めを終えた後に、被試験モジュール１０の試験中被試験モジュール１０をデバイスインターフェイス装置１００に押し当ててよい。
【００２５】
図３ａは、本実施形態に係るデバイス搭載部１３０の上面図の構成例を被試験モジュール１０と共に示す。図３ｂは、本実施形態に係るデバイス搭載部１３０が被試験モジュール１０を搭載した上面図の構成例を示す。図３ｃは、本実施形態に係るデバイス搭載部１３０が被試験モジュール１０を搭載した断面図の構成例を示す。
【００２６】
デバイス搭載部１３０は、デバイス側電気端子１６およびソケット側電気端子１２２を接触させるのに先立って、デバイス搭載部１３０に対して被試験モジュール１０を位置決めする位置決め部４１０を有してよい。位置決め部４１０は、爪型の形状を有してよく、被試験モジュール１０を押してデバイス搭載部１３０上で被試験モジュール１０を固定する。また、デバイス搭載部１３０は、被試験モジュール１０の少なくとも一部が内部に置かれる窪み１３４を有する。例えば、図３ａは、被試験モジュール１０がデバイス搭載部１３０の窪み１３４に置かれた状態を示す。
【００２７】
この状態において、位置決め部４１０は、窪み１３４内の側壁に設けられた基準面１３６に対して被試験モジュール１０を押し当てることによりデバイス搭載部１３０に対して被試験モジュール１０を位置決めする。一例として、図３ｂにおいて、デバイス搭載部１３０は、窪み１３４が上下左右方向に持つ４つの側壁のうち、上側と左側の側壁に基準面１３６を設ける。位置決め部４１０は、電気、磁気、ガス等によって駆動することにより２つの基準面１３６に被試験モジュール１０を押し当てるように、図中の矢印の方向に被試験モジュール１０を押して被試験モジュール１０を位置決めする。
【００２８】
ここで位置決め部４１０は、被試験モジュール１０がＸＹ面に平行に置かれるように、Ｚ方向の基準面１３８に被試験モジュール１０を押して被試験モジュール１０を位置決めしてよい。位置決め部４１０が被試験モジュール１０をソケット部１２０上で位置決めして固定した状態において、デバイスインターフェイス装置１００は、被試験モジュール１０の光インターフェイス１４と対応する光コネクタ１４０とがそれぞれ対向するように光コネクタ１４０を予め配置してよい。他の部材も同様、位置決め部４１０は、一例を示したが、デバイス搭載部１３０に対して被試験モジュール１０を位置決めできる他の構成を取ってよい。
【００２９】
図４は、本実施形態に係る光コネクタ移動部５２０の構成例を被試験モジュール１０と共に示す。デバイスインターフェイス装置１００は、デバイス搭載部１３０に光コネクタ１４０と接続される光コネクタ移動部５２０を更に備える。光コネクタ移動部５２０は、デバイス搭載部１３０に搭載された被試験モジュール１０の光インターフェイス１４に向かって光コネクタ１４０を移動させて光インターフェイス１４および光コネクタ１４０を光接続する。
【００３０】
光コネクタ移動部５２０は、デバイス搭載部１３０におけるデバイス搭載面と平行に、光インターフェイス１４に向かって光コネクタ１４０を移動させる。光コネクタ移動部５２０は、被試験モジュール１０がデバイス搭載部１３０上で位置決めされて固定された後に、光コネクタ１４０を移動させてよい。光コネクタ移動部５２０は、シリンダ５２２と弾性体５２４を有する。
【００３１】
シリンダ５２２は、外部から受けるガス圧により光コネクタ１４０を光インターフェイス１４の方向に移動させる。シリンダ５２２は、気体または液体等の流体を内部に納める筒状の部品であってよい。シリンダ５２２は、外部から導入される圧縮ガス等によって図中の矢印の方向に押され、シリンダ５２２と接続固定されている光コネクタ１４０は、光インターフェイス１４に向かって移動する。これに代えて、シリンダ５２２は、電気、磁気等により光コネクタ１４０を移動させてもよい。
【００３２】
弾性体５２４は、シリンダ５２２が圧縮ガス等によって押されていない状態において、光コネクタ１４０と光インターフェイス１４とを離隔する方向に押す。弾性体５２４は、バネであってよい。これによって、光コネクタ移動部５２０は、圧縮ガスが光コネクタ１４０を移動させるのに十分な圧力でシリンダ５２２押さない状態では光コネクタ１４０を光インターフェイス１４から離して、圧縮ガスが光コネクタ１４０を移動させるのに十分な圧力でシリンダ５２２押した場合は光コネクタ１４０を光インターフェイス１４に向けて移動させることができる。
【００３３】
図５は、本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００の動作フローを示す。図６ａは、本実施形態に係るデバイス搭載部１３０が被試験モジュール１０を搭載した状態を示す。図６ｂは、本実施形態に係る光コネクタ１４０が被試験モジュール１０の光インターフェイス１４と接続した状態を示す。図６ｃは、本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００が被試験モジュール１０と光接続及び電気接続した状態を示す。
【００３４】
デバイスインターフェイス装置１００は、ハンドラ装置２００により被試験モジュール１０を搬送させてデバイス搭載部１３０上に被試験モジュール１０を搭載する（Ｓ５００）。ハンドラ装置２００は、デバイス吸着部２０５を用いて被試験モジュール１０を吸着固定して搬送してよい。次に、ハンドラ装置２００は、デバイス吸着部２０５の吸着を一旦解除する。デバイス搭載部１３０は、位置決め部４１０を用いて基準面１３６に対して被試験モジュール１０を押し込んで被試験モジュール１０の位置決めをする（Ｓ５１０）。図６ａにおいて、被試験モジュール１０がデバイス搭載部１３０上に搭載されて位置決めされた状態を示す。
【００３５】
次に、光コネクタ移動部５２０は、デバイス搭載部１３０に対して位置決めされた被試験モジュール１０の光インターフェイス１４に向かって光コネクタ１４０を移動させて光接続する（Ｓ５２０）。ここで、デバイスインターフェイス装置１００は、光接続が確立されたか否かを確認してもよい。
【００３６】
例えば、デバイスインターフェイス装置１００は、光コネクタ１４０から一定の光強度の光パルスを被試験モジュール１０に向けて出力して、反射光強度を測定する。光コネクタ１４０と光インターフェイス１４との光接続に異常があれば、デバイスインターフェイス装置１００は後方散乱光を観測することができるので、光接続の確立を確認することができる。
【００３７】
また、被試験モジュール１０が１つの光インターフェイス１４から他の光インターフェイス１４に向けて光信号をスルーさせる１つ以上の光回路を備える場合、デバイスインターフェイス装置１００は、光コネクタ１４０から一定の光強度の光信号を当該光回路に入力させて、当該光回路をスルーして出力する光信号を他の光コネクタ１４０で受光して、受光した光信号の光強度を測定して光接続の確立を確認してもよい。デバイスインターフェイス装置１００は、光接続が確立していないことに応じて、被試験モジュール１０の位置決めを解除してハンドラ装置２００による被試験モジュール１０の搬送およびデバイス搭載部１３０への搭載を光接続が確立されるまで繰り返してよい。
【００３８】
また、デバイスインターフェイス装置１００は、予め定められた回数繰り返しても光接続が確立できなかった場合、被試験モジュール１０を不良と判断して当該被試験モジュール１０の搭載を中断してよい。また、デバイスインターフェイス装置１００は、搭載すべき被試験モジュール１０が他にある場合は、当該被試験モジュール１０を不良と判断した後に他の被試験モジュール１０の搭載に移行してもよい。図６ｂにおいて、被試験モジュール１０の光インターフェイス１４と光コネクタ１４０とが光接続された状態を示す。
【００３９】
次に、デバイス搭載部１３０は、光インターフェイス１４および光コネクタ１４０の光接続が確立された状態でソケット部１２０に向かって押し付けられ、ソケット部１２０は、押し付けられたデバイス搭載部１３０に搭載された被試験モジュール１０のデバイス側電気端子１６とソケット側電気端子１２２との間を接続する（Ｓ５３０）。ここで、ハンドラ装置２００は、被試験モジュール１０を再びデバイス吸着部２０５を用いて吸着して被試験モジュール１０をソケット部１２０に向けて押しつけてよい。
【００４０】
また、ハンドラ装置２００は、直接デバイス搭載部１３０に接触してデバイス搭載部１３０をソケット部１２０に向けて押し付ける押し付け部を有してよい。これに代えて、デバイス搭載部１３０は、被試験モジュール１０を保持したまま下方に移動する機構を備え、デバイス側電気端子１６とソケット側電気端子１２２との間を接続してもよい。
【００４１】
ここで、ソケット部１２０のソケット側電気端子１２２は、被試験モジュール１０がデバイス搭載部１３０に位置決めされた状態で下方に移動した場合に、被試験モジュール１０の対応するデバイス側電気端子１６と接続できるように予め配置される。図６ｃにおいて、被試験モジュール１０のデバイス側電気端子１６とソケット側電気端子１２２とが電気接続された状態を示す。以上の本実施例の動作フローによれば、デバイスインターフェイス装置１００は、被試験モジュール１０の光インターフェイス１４と光接続をしつつ被試験モジュール１０のデバイス側電気端子１６と電気接続することができる。
【００４２】
以上の本実施例において、光コネクタ移動部５２０は、ガス圧によって光コネクタ１４０を移動させる例を説明した。これに代えて、光コネクタ移動部５２０は、ハンドラ装置２００の動力を利用してよい。図７は、このような本実施形態に係る光コネクタ移動部５２０の変形例を被試験モジュール１０と共に示す。本変形例の光コネクタ移動部５２０において、図４に示された本実施形態に係る光コネクタ移動部５２０の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。光コネクタ移動部５２０は、可動部５２６を更に有する。
【００４３】
可動部５２６は、一端がソケット部１２０上に取り付けられ、他端がソケット部１２０の上側へと延伸する柱状部と、柱状部の他端において第１端がソケット部１２０と平行な回転軸を介して柱状部に取り付けられ、第２端がソケット部１２０側へと延伸する腕部とを有してよい。また、可動部５２６は、柱状部のソケット部１２０側の一端近傍と腕部のソケット部１２０側の第２端近傍との間に設けられ、腕部の第２端を１０側へと付勢するバネ部を更に有してよい。
【００４４】
光コネクタ移動部５２０は、デバイス搭載部１３０がソケット部１２０へと押し付けられるのに伴って光コネクタ１４０を光インターフェイス１４側へと付勢する。ここで、デバイス搭載部１３０は、ハンドラ装置２００が有する押し付け部２０２によってソケット部１２０へと押し付けられてよい。可動部５２６の一部である腕部はくさび形の形状を有してよい。デバイス搭載部１３０がソケット部１２０へと移動するに伴って、デバイス搭載部１３０は可動部５２６を垂直方向に押し込む。
【００４５】
可動部５２６は、デバイス搭載部１３０から垂直方向へ押される圧力を、くさび形の形状によって水平方向に変換してシリンダ５２２を押し込み、デバイス搭載部１３０におけるデバイス搭載面と平行に、光インターフェイス１４に向かって光コネクタ１４０を移動させる。これによって、デバイスインターフェイス装置１００は、外部からガス圧を加えることなしに、被試験モジュール１０と光接続させた後に電気接続することを、デバイス搭載部１３０のソケット部１２０への移動させる動作で実行することができる。
【００４６】
以上の本実施例において、光コネクタ１４０は、光インターフェイス１４に向かって移動することによって光インターフェイス１４と係合する例を説明した。ここで、光コネクタ１４０は、光インターフェイス１４と位置ずれが生じていても、光インターフェイス１４に向かって移動することによって光インターフェイス１４と係合できる機構をさらに有してよい。図８は、本実施形態に係る被試験モジュール１０が備える光インターフェイス１４の上面図と側面図を示す。図９は、本実施形態に係る光コネクタ１４０の三面図を示す。
【００４７】
光インターフェイス１４は、ガイドピン２４と、光信号入出力部３２と、デバイス側プラグ部３４とを備える。本例における光インターフェイス１４は光コネクタを形成しており、ガイドピン２４は、係合するコネクタと係合する場合にガイドとなる。光信号入出力部３２は、１または複数の光導波路の一端の端面が露出されて形成されてよい。ここで、光導波路の端面は球面処理されてよく、これに代えて予め定められた方向と角度でフラットな端面に処理されてもよい。デバイス側プラグ部３４は、光信号入出力部３２と、光信号入出力部３２の外周を囲み光コネクタ１４０と係合する。
【００４８】
光コネクタ１４０は、デバイス搭載部１３０に保持される。光コネクタ１４０は、デバイス搭載部１３０のデバイス搭載面と垂直な中心軸を中心として回転可能な遊びを持たせてデバイス搭載部１３０に保持されてよい。また、光コネクタ１４０は、デバイス搭載面上において光信号の進行方向と垂直な横方向に移動可能な遊びを持たせてデバイス搭載部１３０に保持されてよい。
【００４９】
光コネクタ１４０は、光信号入出力部１４２と、ガイド穴２２４と、コネクタ側プラグ部１４８と、コネクタ台３１０と、突起部３２０とを有する。光信号入出力部１４２は、複数の光伝送路１５０の一端が露出されて形成されてよく、複数の光伝送路１５０のそれぞれの端面が対応する光信号入出力部３２の光導波路の端面とそれぞれ物理的に接触して光接続されてよい。
【００５０】
ガイド穴２２４は、ガイドピン２４に対応して形成され、ガイドピン２４がガイド穴２２４に入るように光コネクタ１４０が光インターフェイス１４に移動した場合、光コネクタ１４０と光インターフェイス１４は係合する。コネクタ側プラグ部１４８は、光伝送路の外部を囲みデバイス側プラグ部３４と係合する。
【００５１】
コネクタ台３１０は、コネクタ側プラグ部１４８に遊びを持たせてコネクタ側プラグ部１４８を保持する。コネクタ台３１０は、シリンダ５２２に保持されて、コネクタ側プラグ部１４８を保持したままデバイス搭載部１３０上を一方向に移動してよく、これによって光コネクタ１４０は、光インターフェイス１４の方向に移動する。
【００５２】
コネクタ台３１０は、溝形状を有し、側面から見てコの字形状であってよい。コネクタ台３１０は、溝形状の内部に突起部３２０を有する。突起部３２０は、コネクタ台３１０が有する遊び穴３１２を通してコネクタ側プラグ部１４８に接続され、コネクタ側プラグ部１４８を左右方向および回転方向に遊びを持たせたままコネクタ台３１０に保持させる。
【００５３】
上記光インターフェイス１４および光コネクタ１４０において、デバイス側プラグ部３４およびコネクタ側プラグ部１４８は、光インターフェイス１４および光コネクタ１４０を光接続する場合にデバイス側プラグ部３４およびコネクタ側プラグ部１４８の相対位置を調整する位置調整機構を有する。図１０は、本実施形態に係るコネクタ側プラグ部１４８と光インターフェイス１４が有するデバイス側プラグ部３４の上面図を示す。デバイス側プラグ部３４およびコネクタ側プラグ部１４８の一方は切欠き部２２を有し、他方は切欠き部と嵌合する突起部２２２を有する。
【００５４】
図中の例において、デバイス側プラグ部３４は切欠き部２２を有し、コネクタ側プラグ部１４８は突起部２２２を有する。ここで一例として、切欠き部２２はＶ字型の溝、突起部２２２は山形の突起であってもよい。例えば、被試験モジュール１０が位置決めされた状態において、光コネクタ１４０と光インターフェイス１４との位置関係にずれが生じる場合がある。
【００５５】
このような場合でも、突起部２２２が切欠き部２２に嵌合する範囲のずれであれば、光コネクタ１４０が光インターフェイス１４の方向に移動することによって突起部２２２が切欠き部２２に嵌合して、コネクタ側プラグ部１４８は、デバイス側プラグ部３４に対する正しい相対位置に調整される。これによって、コネクタ側プラグ部１４８は、デバイス側プラグ部３４と係合することができ、デバイスインターフェイス装置１００は、光コネクタ１４０を光インターフェイス１４に光接続することができる。
【００５６】
図１１は、本実施形態に係るコネクタ側プラグ部１４８と光インターフェイス１４が有するデバイス側プラグ部３４の上面図の第１変形例を示す。デバイス側プラグ部３４およびコネクタ側プラグ部１４８の一方はガイドピン２４を有し、他方はガイド穴２２４を有する。ガイド穴２２４の入り口近傍は、奥と比較して広げられたすり鉢状の形状２２８となってよく、ガイドピンをガイド穴の奥に対して導いてよい。
【００５７】
図中の例において、デバイス側プラグ部３４はガイドピン２４を有し、コネクタ側プラグ部１４８はすり鉢状の形状２２８を含むガイド穴２２４を有する。これによって、被試験モジュール１０が位置決めされた状態において、光コネクタ１４０と光インターフェイス１４との位置関係生じたずれを調整することができる。
【００５８】
例えば、光コネクタ１４０が光インターフェイス１４の方向に移動することによってガイドピン２４がすり鉢状の形状２２８に当たってガイド穴２２４の方向に誘導される。これによって、ガイドピン２４はガイド穴２２４に嵌合して、コネクタ側プラグ部１４８は、デバイス側プラグ部３４に対する正しい相対位置に調整される。したがって、コネクタ側プラグ部１４８は、デバイス側プラグ部３４と係合することができ、デバイスインターフェイス装置１００は、光コネクタ１４０を光インターフェイス１４に光接続することができる。
【００５９】
図１２は、本実施形態に係るコネクタ側プラグ部１４８と光インターフェイス１４が有するデバイス側プラグ部３４の上面図の第２変形例を示す。デバイス側プラグ部３４およびコネクタ側プラグ部１４８の一方は、外周にガイド２６を有する。ガイド２６は、他方のプラグ部を当該プラグ部に対して導いてよい。ガイド２６は、ばね性を有してよい。図中の例において、コネクタ側プラグ部１４８はガイド２６を有する。
【００６０】
これによって、光コネクタ１４０が光インターフェイス１４の方向に移動することによってガイドピン２４がガイド２６に誘導されることにより、ガイド穴２２４に嵌合する。したがって、コネクタ側プラグ部１４８は、デバイス側プラグ部３４に対する相対位置がずれていても、正しい相対位置に調整される。これにより、コネクタ側プラグ部１４８は、デバイス側プラグ部３４と係合することができ、デバイスインターフェイス装置１００は、光コネクタ１４０を光インターフェイス１４に光接続することができる。
【００６１】
また、デバイス搭載部１３０は、光コネクタ１４０が光インターフェイス１４から離れたことに応じて、光コネクタ１４０の位置および向きを、横方向および回転方向における予め定められた位置および向きに合わせてよい。例えば、デバイス搭載部１３０は、光コネクタ１４０が光インターフェイス１４から離れるにつれて、光コネクタ１４０の横方向および回転方向における遊びを制限する。
【００６２】
図１３ａは、本実施形態に係る光コネクタ１４０が予め定められた位置に固定された状態をデバイス搭載部１３０側から見た下面図で示す。図１３ｂは、本実施形態に係る光コネクタ１４０が光インターフェイス１４の方向に移動した状態をデバイス搭載部１３０側から見た下面図で示す。図１３ｃは、本実施形態に係る光コネクタ１４０が回転しつつ光インターフェイス１４の方向に移動した状態をデバイス搭載部１３０側から見た下面図で示す。図１３ｄは、本実施形態に係る光コネクタ１４０が横方向に移動しつつ光インターフェイス１４の方向に移動した状態をデバイス搭載部１３０側から見た下面図で示す。
【００６３】
デバイス搭載部１３０は、光コネクタ１４０が光インターフェイス１４から離れると突起部３２０が係合されるＶ字の溝部３３０を有する。図１３ａの光コネクタ１４０が光インターフェイス１４から離れた状態において、突起部３２０は溝部３３０に係合されるので、デバイス搭載部１３０は、光コネクタ１４０の横方向および回転方向における遊びを制限することができる。これにより、被試験モジュール１０がデバイス搭載部１３０から外される場合、光コネクタ１４０は光インターフェイス１４から離れ、予め定められた保持位置に戻る。
【００６４】
また、溝部３３０のＶ字の溝を挟む二つの側面は、コネクタ台３１０のコの字型の溝形状に係合してよい。溝部３３０の側面が、光インターフェイス１４の方向に垂直に形成されることにより、コネクタ台３１０は、溝部の側面に沿って光インターフェイス１４の方向に移動する。即ち、光コネクタ１４０は、光インターフェイス１４の方向に移動することができる。また、当該溝部の側面に沿って、光コネクタ１４０は、光インターフェイス１４から離れて予め定められた保持位置に戻ることができる。
【００６５】
図１３ｂの光コネクタ１４０が光インターフェイス１４の方向に移動した状態において、突起部３２０は溝部３３０から離れるので、光コネクタ１４０は、横方向および回転方向における遊びを持ちつつ光インターフェイス１４の方向に移動することができる。例えば、光コネクタ１４０と光インターフェイス１４の相対位置が回転方向にずれて被試験モジュール１０が位置決めされた場合、コネクタ側プラグ部１４８は、図１３ｃに示すように光インターフェイス１４と係合すべく回転方向に移動しつつ光インターフェイス１４の方向に移動する。
【００６６】
即ち、光コネクタ１４０は光インターフェイス１４の方向に移動することで突起部３２０を溝部３３０から離すことができるので、回転方向に移動することができる。ここで、光コネクタ１４０は、光インターフェイス１４との係合を解除する場合、そのまま直線方向に光インターフェイス１４から離れてよい。この場合、光コネクタ１４０が光インターフェイス１４から離れるに伴い、突起部３２０は溝部３３０の溝に係合していくので、光コネクタ１４０の向きを予め定められた向きに合わせることができる。
【００６７】
また、光コネクタ１４０と光インターフェイス１４の相対位置が横方向にずれて被試験モジュール１０が位置決めされた場合、コネクタ側プラグ部１４８は、図１３ｄに示すように光インターフェイス１４と係合すべく横方向に移動しつつ光インターフェイス１４の方向に移動する。ここで、光コネクタ１４０は、光インターフェイス１４との係合を解除する場合、そのまま直線方向に光インターフェイス１４から離れてよい。
【００６８】
この場合、光コネクタ１４０が光インターフェイス１４から離れるに伴い、突起部３２０は溝部３３０の溝に係合していくので、光コネクタ１４０の横方向を予め定められた位置に合わせることができる。本実施例において、突起部３２０は山形の突起部分を有して、溝部３３０はＶ字の溝を有する例を説明したが、これに代えて、突起部３２０がＶ字の溝を有して、溝部３３０が山形の突起部分を有してもよい。
【００６９】
図１４は、本実施形態に係る試験装置１０００の構成例を被試験モジュール１０と共に示す。試験装置１０００は、光インターフェイスを有する被試験モジュールを試験する。試験装置１０００は、被試験モジュール１０を試験するための試験パターンに基づく試験信号を被試験モジュール１０に供給して、試験信号に応じて被試験モジュール１０が出力する出力信号に基づいて被試験モジュール１０の良否を判定する。ここで、試験装置１０００が被試験モジュール１０に供給する試験信号は、電気信号および／または光信号でよく、また、被試験モジュール１０が出力する出力信号も電気信号および／または光信号であってよい。
【００７０】
試験装置１０００は、デバイスインターフェイス装置１００と試験部１１００とを備える。デバイスインターフェイス装置１００は、本実施形態にかかるデバイスインターフェイス装置であり、被試験モジュール１０を搭載して被試験モジュール１０と電気接続および光接続する。試験部１１００は、デバイスインターフェイス装置１００を介して被試験モジュール１０に接続されて、被試験モジュール１０を試験する。試験部１１００は、信号発生部１０１０と、信号受信部１０２０と、比較部１０３０と、光通信部１０４０と、電気通信部１０５０とを有する。
【００７１】
信号発生部１０１０は、試験プログラムに応じて被試験モジュール１０へ供給する複数の試験信号を発生する。信号発生部１０１０は、光試験信号を被試験モジュール１０に供給する場合、試験信号を光通信部１０４０に送信する。光通信部１０４０は、受信した試験信号を電光変換した光試験信号を被試験モジュール１０に供給する。
【００７２】
また、信号発生部１０１０は、電気信号の試験信号を被試験モジュール１０に供給する場合、試験信号を電気通信部１０５０に送信する。電気通信部１０５０は、受信した試験信号を被試験モジュール１０に供給する。信号発生部１０１０は、試験信号に応じて被試験モジュール１０が出力する応答信号の期待値を生成して比較部１０３０に送信してよい。
【００７３】
光通信部１０４０は、被試験モジュール１０が電気信号または光信号の試験信号に応じて出力する光応答信号を受信した場合、光応答信号を光電変換した応答信号を信号受信部１０２０に送信する。また、電気通信部１０５０は、被試験モジュール１０が電気信号または光信号の試験信号に応じて出力する電気信号の応答信号を受信した場合、受信した応答信号を信号受信部１０２０に送信する。信号受信部１０２０は、受信した応答信号を比較部１０３０に送信してよい。また、信号受信部１０２０は、受信した応答信号を記録装置等に記録してもよい。
【００７４】
比較部１０３０は、信号発生部１０１０から受信した期待値と信号受信部１０２０から受信した応答信号を比較する。試験装置１０００は、比較部１０３０の比較結果に基づき、被試験モジュール１０の良否を判定してよい。これによって試験装置１０００は、光インターフェイスを有する被試験モジュール１０と光信号および電気信号を授受して試験することができる。
【００７５】
また、試験装置１０００は、電気信号では伝送することが困難な、例えば数百ＭＨｚ以上の高周波信号を光信号にして伝送することによって、被試験モジュール１０との試験信号および応答信号を高速に授受することができる。これによって、試験装置１０００は、例えば、被試験モジュール１０を実際の動作速度で動作させて試験を実施させることもできる。
【００７６】
本実施例における試験装置１０００の試験部１１００は、光通信部１０４０を有し、デバイスインターフェイス装置１００と光信号を授受する例を説明したが、これに代えて、光通信部１０４０は、デバイスインターフェイス装置１００の基板１１０に有してもよい。これによって試験部１１００は、電気信号をデバイスインターフェイス装置１００と授受することで、デバイスインターフェイス装置１００と被試験モジュール１０との電気信号および光信号を授受することができ、例えば、試験部１１００の役割を汎用の試験装置の一部で実現することができる。
【００７７】
図１５は、本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００の変形例を被試験モジュール１０と共に示す。本変形例のデバイスインターフェイス装置１００において、図２に示された本実施形態に係るデバイスインターフェイス装置１００の動作と略同一のものには同一の符号を付け、説明を省略する。デバイスインターフェイス装置は、基板１１０と、光ポート１６０と、ハンドラ装置２００とを備える。
【００７８】
基板１１０は、デバイス側電気端子１６に接続されるソケット側電気端子１２２を有するソケット部１２０を有するパフォーマンスボードであってよい。ハンドラ装置２００は、被試験モジュール１０を吸着するデバイス吸着部２０５と、光コネクタ１４０を吸着して被試験モジュールが有する光インターフェイス１４に向かって移動させる光コネクタ移動部５２０とを有する。本変形例の光コネクタ移動部５２０は、本実施例の光コネクタ移動部５２０の移動機構に加えて光コネクタ１４０と着脱できるように吸着機能を有する。
【００７９】
ハンドラ装置２００は、被試験モジュール１０、光コネクタ１４０、および光コネクタ移動部５２０の組を運搬して被試験モジュール１０を基板１１０上のソケット部１２０に押し当てる。デバイスインターフェイス装置１００は、被試験モジュール１０をデバイス吸着部２０５で吸着固定して、光コネクタ１４０を光コネクタ移動部５２０で吸着固定する。光コネクタ移動部５２０は、光コネクタ１４０を光インターフェイス１４の方向に移動させて、光インターフェイス１４と光コネクタ１４０とを光接続させる。
【００８０】
デバイスインターフェイス装置１００は、光接続した被試験モジュール１０と光コネクタ１４０とを、それぞれ吸着固定したままソケット部１２０の方向に押し付けて、被試験モジュール１０のデバイス側電気端子１６とソケット側電気端子１２２とを電気的に接続させる。これによって、デバイスインターフェイス装置１００は、被試験モジュール１０と光接続及び電気接続を実行することができる。
【００８１】
以上、本発明を実施の形態を用いて説明したが、本発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も本発明の技術的範囲に含まれ得ることが、特許請求の範囲の記載から明らかである。
【００８２】
特許請求の範囲、明細書、および図面中において示した装置、システム、プログラム、および方法における動作、手順、ステップ、および段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、また、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現しうることに留意すべきである。特許請求の範囲、明細書、および図面中の動作フローに関して、便宜上「まず、」、「次に、」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。
【符号の説明】
【００８３】
１０  被試験モジュール、１２  被試験デバイス、１４  光インターフェイス、１６  デバイス側電気端子、２２  切欠き部、２４  ガイドピン、２６  ガイド、３２  光信号入出力部、３４  デバイス側プラグ部、１００  デバイスインターフェイス装置、１１０  基板、１２０  ソケット部、１２２  ソケット側電気端子、１３０  デバイス搭載部、１３２  バネ機構、１３４  窪み、１３６、１３８  基準面、１４０  光コネクタ、１４２  光信号入出力部、１４８  コネクタ側プラグ部、１５０  光伝送路、１６０  光ポート、２００  ハンドラ装置、２０２  押し付け部、２０５  デバイス吸着部、２２２  突起部、２２４  ガイド穴、２２８  すり鉢状の形状、３１０  コネクタ台、３１２  遊び穴、３２０  突起部、３３０  溝部、４１０  位置決め部、５２０  光コネクタ移動部、５２２  シリンダ、５２４  弾性体、５２６  可動部、１０００  試験装置、１１００  試験部、１０１０  信号発生部、１０２０  信号受信部、１０３０  比較部、１０４０  光通信部、１０５０  電気通信部
【図１】
0005603705.tif 000002
【図２】
0005603705.tif 000003
【図３ａ】
0005603705.tif 000004
【図３ｂ】
0005603705.tif 000005
【図３ｃ】
0005603705.tif 000006
【図４】
0005603705.tif 000007
【図５】
0005603705.tif 000008
【図６ａ】
0005603705.tif 000009
【図６ｂ】
0005603705.tif 000010
【図６ｃ】
0005603705.tif 000011
【図７】
0005603705.tif 000012
【図８】
0005603705.tif 000013
【図９】
0005603705.tif 000014
【図１０】
0005603705.tif 000015
【図１１】
0005603705.tif 000016
【図１２】
0005603705.tif 000017
【図１３ａ】
0005603705.tif 000018
【図１３ｂ】
0005603705.tif 000019
【図１３ｃ】
0005603705.tif 000020
【図１３ｄ】
0005603705.tif 000021
【図１４】
0005603705.tif 000022
【図１５】
0005603705.tif 000023