(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材フィルムの片面に粘着剤層を設けてなり、該粘着剤層が、１００℃未満の温度で加熱したときに粘着力の低下を発現するエッチング加工用保護テープであって、
前記粘着剤層が、
エチルヘキシルアクリレートと、メチルアクリレートと、ヒドロキシエチルアクリレートとの共重合体からなる感圧性接着剤１００重量部に対し、ベヘニルアクリレートと、ステアリルアクリレートと、メチルアクリレートと、アクリル酸との共重合体からなる側鎖結晶性ポリマーを５重量部の割合で含有するか、
またはエチルヘキシルアクリレートと、ヒドロキシエチルアクリレートとの共重合体からなる感圧性接着剤１００重量部に対し、ステアリルアクリレートと、アクリル酸との共重合体からなる側鎖結晶性ポリマーを５重量部の割合で含有し、
前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下することを特徴とするエッチング加工用保護テープ。
【請求項２】
基材フィルムの片面に粘着剤層を設けてなり、該粘着剤層が、１００℃未満の温度で加熱したときに粘着力の低下を発現するエッチング加工用保護テープであって、
前記粘着剤層が、炭素数１６〜２２の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートと、ブチルアクリレートと、前記（メタ）アクリレートおよびブチルアクリレートと共重合可能なモノマーと、の共重合体を含有することを特徴とするエッチング加工用保護テープ。
【請求項３】
基板の表面に薄膜層を形成する工程と、
この薄膜層に請求項１または２記載の保護テープを貼着し、前記薄膜層を前記保護テープで被覆保護する工程と、
前記基板を、該基板の表面と反対の裏面側からエッチングして薄膜化する工程と、
前記保護テープの粘着剤層を１００℃未満の温度で加熱して粘着力を低下させ、前記薄膜層から保護テープを剥離する工程と、
を含むことを特徴とするエッチング加工方法。
【請求項４】
前記エッチングは、基板をエッチング液に浸漬して行う請求項３記載のエッチング加工方法。
【請求項５】
薄膜化した前記基板をさらにエッチングして除去し、前記薄膜層を転写部材の表面に接着層を介して接着した後、前記薄膜層から保護テープを剥離する請求項３または４記載のエッチング加工方法。
【請求項６】
前記基板と薄膜層との間にエッチストッパー層を介在させる請求項３〜５のいずれかに記載のエッチング加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、エッチング加工時に薄膜層等の被保護部材を保護するテープ、およびそれを用いたエッチング加工方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
薄膜層である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ：Thin Film Transistor）等は、通常、耐熱性を有する基板上に形成される。これは、ＴＦＴを形成する工程では、雰囲気温度が高温になることが多く、ＴＦＴを例えば樹脂基板上に形成すると、該樹脂基板が熱変形するおそれがあるためである。
【０００３】
前記耐熱性を有する基板には、ガラス基板を採用することが多い。該ガラス基板は、ＴＦＴを安定して製造するために適度な厚さを有しており、ＴＦＴ形成後には軽量化等の目的で薄膜化される。この薄膜化は、ガラス基板を均一に薄膜化する上で、エッチングによって行われることが多い。
【０００４】
前記エッチングは、ガラス基板をエッチング液に浸漬して行う。このとき、エッチング液からＴＦＴの回路面等を保護する必要がある。エッチング加工時のＴＦＴ保護手段として粘着テープを採用すれば、ＴＦＴを簡単に保護できてよいとも考えられる。
【０００５】
しかしながら、一般的なアクリル系粘着剤層を備えた粘着テープでは、耐エッチング液性が十分でなく、エッチング液がＴＦＴと粘着テープとの界面に浸入してＴＦＴの回路面等を損傷するおそれがある。また、一般的な粘着テープでは、ＴＦＴから剥離し難くいという問題がある。そのため、粘着テープ剥離時にＴＦＴや薄膜化されたガラス基板に過度の力がかかり、ＴＦＴやガラス基板が変形するか破損してしまう。さらに、剥離した粘着テープは、繰り返し使用することができないので、経済的ではない。
【０００６】
一方、特許文献１には、粘着剤層が所定の感圧性接着剤に発泡剤を含有してなり、加熱処理による発泡剤の膨脹ないし発泡で粘着力が低下する粘着テープが記載されている。この粘着テープによれば、粘着テープ剥離時に粘着力を低下させることができるので、剥離時にかかるＴＦＴ等への負荷を小さくできるとも考えられる。
【０００７】
しかしながら、前記粘着テープは、１００〜１５０℃の温度で加熱したときに粘着力が低下する。そのため、前記粘着テープは、粘着力の低下に多くの熱エネルギーを必要とし、簡単に剥離することができない。
【０００８】
また、前記ＴＦＴは、ガラス基板から透明でフレキシブルな樹脂基板上に転写された状態で使用される場合もある。この場合には、薄膜化したガラス基板をさらにエッチングして除去し、ＴＦＴを前記樹脂基板上に転写した後、前記ＴＦＴから粘着テープを剥離する必要がある。
【０００９】
しかしながら、特許文献１に記載されている粘着テープでは、該粘着テープ剥離時の雰囲気温度が前記樹脂基板のガラス転移温度よりも高温になるおそれがあり、それゆえ粘着テープ剥離時に前記樹脂基板が熱変形するおそれがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平５−４３８５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の課題は、エッチング加工時に被保護部材を保護することができ、かつ剥離時には簡単に取り外すことができるエッチング加工用保護テープ、およびそれを用いたエッチング加工方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意研究を重ねた結果、以下の構成からなる解決手段を見出し、本発明を完成するに至った。
（１）基材フィルムの片面に粘着剤層を設けてなり、該粘着剤層が、１００℃未満の温度で加熱したときに粘着力の低下を発現することを特徴とするエッチング加工用保護テープ。
（２）前記粘着剤層が、感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを含有し、該側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度で粘着力が低下する前記（１）記載のエッチング加工用保護テープ。
（３）前記粘着剤層が、炭素数１６〜２２の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートと、ブチルアクリレートと、前記（メタ）アクリレートおよびブチルアクリレートと共重合可能なモノマーと、の共重合体を含有する前記（１）記載のエッチング加工用保護テープ。
（４）基板の表面に薄膜層を形成する工程と、この薄膜層に請求項１記載の保護テープを貼着し、前記薄膜層を前記保護テープで被覆保護する工程と、前記基板を、該基板の表面と反対の裏面側からエッチングして薄膜化する工程と、前記保護テープの粘着剤層を１００℃未満の温度で加熱して粘着力を低下させ、前記薄膜層から保護テープを剥離する工程と、を含むことを特徴とするエッチング加工方法。
（５）前記エッチングは、基板をエッチング液に浸漬して行う前記（４）記載のエッチング加工方法。
（６）薄膜化した前記基板をさらにエッチングして除去し、前記薄膜層を転写部材の表面に接着層を介して接着した後、前記薄膜層から保護テープを剥離する前記（４）または（５）記載のエッチング加工方法。
（７）前記基板と薄膜層との間にエッチストッパー層を介在させる前記（４）〜（６）のいずれかに記載のエッチング加工方法。
【００１３】
なお、本発明における前記「粘着力の低下を発現する」とは、下記式（Ｉ）から算出される粘着力の低下率が７０％以上、好ましくは８０％以上であることを意味する。
【数１】
0005564209.tif 000002
【発明の効果】
【００１４】
本発明にかかるエッチング加工用保護テープを被保護部材に貼着すると、該保護テープの粘着剤層が前記被保護部材の表面形状に追従して部材表面に密着するので、エッチング液から被保護部材を保護することができるという効果がある。また、エッチング加工後には、粘着剤層を１００℃未満の温度に加熱することによって粘着力を低下させることができるので、保護テープを被保護部材から簡単に剥離することができる。しかも、被保護部材をガラス基板から樹脂基板等の転写部材へ転写する場合であっても、粘着剤層が１００℃未満の温度で加熱されたときに粘着力の低下を発現するので、保護テープ剥離時の雰囲気温度によって前記樹脂基板が熱変形するのを抑制することができる。さらに、低下した粘着力は、所定温度に冷却すると回復するので、繰り返し使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のエッチング加工方法にかかる一実施形態を示す工程図である。
【図２】（ａ）〜（ｄ）は、本発明のエッチング加工方法にかかる他の実施形態を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜エッチング加工用保護テープ＞
（第１の実施形態）
以下、本発明のエッチング加工用保護テープ（以下、「保護テープ」と言うことがある。）にかかる第１の実施形態について説明する。本実施形態にかかる保護テープは、基材フィルムと、該基材フィルムの片面に設けられた粘着剤層とを備えている。
【００１７】
前記基材フィルムとしては、例えばポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル等の合成樹脂フィルムの単層体またはこれらの複層体が挙げられる。
【００１８】
前記基材フィルムは、粘着剤層が被保護部材へ密着するのを妨げないように、剛性の低いものを採用するのが好ましい。具体的には、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィンフィルムを採用するのが好ましい。また、ポリエチレンテレフタレートフィルム等のように比較的剛性の高い基材フィルムを採用する場合には、その厚みを薄くして剛性を低下させるのが好ましい。
【００１９】
前記基材フィルムは、耐エッチング液性を有しているのが好ましい。このような基材フィルムとしては、例えばポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエステル等の合成樹脂フィルムが挙げられる。
【００２０】
前記基材フィルムの厚さとしては、５〜５００μｍ程度が適当である。基材フィルムには、粘着剤層に対する密着性を向上させるため、例えばコロナ放電処理、プラズマ処理、ブラスト処理、ケミカルエッチング処理、プライマー処理、アニール処理等の表面処理を施すことができる。
【００２１】
一方、前記粘着剤層は、１００℃未満の温度で加熱したときに粘着力の低下を発現する。具体的に説明すると、本実施形態にかかる粘着剤層は、感圧性接着剤と側鎖結晶性ポリマーとを含有する。
【００２２】
前記感圧性接着剤は、粘着性を有するポリマーであればよく、特に限定されるものではないが、例えば天然ゴム接着剤、合成ゴム接着剤、スチレン／ブタジエンラテックスベース接着剤、アクリル系接着剤等が挙げられる。
【００２３】
前記アクリル系接着剤を例に挙げて説明すると、該アクリル系接着剤を構成するモノマーとしては、例えば炭素数１〜１２のアルキル基を有する（メタ）アクリレート等が挙げられ、該（メタ）アクリレートとしては、例えばエチルへキシル（メタ）アクリレート、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。また、ヒドロキシアルキル基を有する（メタ）アクリレート等を用いることもでき、該（メタ）アクリレートとしては、例えばヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられる。例示したこれらのモノマーは、１種または２種以上を混合して用いることができる。
【００２４】
重合方法としては、特に限定されるものではなく、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等が採用可能である。例えば溶液重合法を採用する場合には、前記で例示したモノマーを溶剤に混合し、４０〜９０℃程度で２〜１０時間程度攪拌することによって前記モノマーを重合させることができる。
【００２５】
前記モノマーを重合させて得られる重合体の重量平均分子量は、２５万〜１００万であるのがよい。前記重量平均分子量があまり小さいと、保護テープ剥離時に該保護テープが被保護部材上に残る、いわゆる糊残りが多くなるおそれがある。また、前記重量平均分子量があまり大きいと、凝集力が高くなりすぎて、粘着剤層が被保護部材の表面形状に追従し難くなり、それゆえ部材表面への密着性が低下するおそれがある。前記重量平均分子量は、前記重合体をゲルパーミエーションクロマトグラフィ（ＧＰＣ）で測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。
【００２６】
一方、前記側鎖結晶性ポリマーは、融点未満の温度で結晶化しかつ融点以上の温度で流動性を示すポリマーである。すなわち、前記側鎖結晶性ポリマーは、温度変化に対応して結晶状態と流動状態とを可逆的に起こす。本実施形態にかかる保護テープは、前記融点以上の温度で側鎖結晶性ポリマーが流動性を示した際に粘着力が低下する割合で、前記側鎖結晶性ポリマーを含有する。したがって、保護テープ剥離時には、該保護テープの粘着剤層を前記側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度に加熱すれば、前記側鎖結晶性ポリマーが流動性を示すことによって前記感圧性接着剤の粘着性が阻害され、これにより粘着力が低下するので、保護テープを被保護部材から簡単に取り外すことができる。また、保護テープを前記側鎖結晶性ポリマーの融点未満の温度に冷却すれば、前記側鎖結晶性ポリマーが結晶化することによって粘着力が回復するので、繰り返し使用することができる。本実施形態において、前記式（Ｉ）中の「粘着力低下発現温度」とは、前記側鎖結晶性ポリマーの融点を意味する。
【００２７】
前記融点とは、ある平衡プロセスにより、最初は秩序ある配列に整合されていた重合体の特定部分が無秩序状態となる温度を意味し、示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）により１０℃／分の測定条件で測定して得られる値である。前記融点としては３０℃以上、好ましくは３０〜７０℃であるのがよい。これにより、１００℃未満、具体的には３０〜７０℃の温度で加熱したときに、粘着剤層が粘着力の低下を発現することができる。前記融点を所定の値とするには、側鎖結晶性ポリマーの組成等を変えることによって任意に行うことができる。
【００２８】
前記側鎖結晶性ポリマーの組成としては、例えば炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレート２０〜１００重量部と、炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレート０〜７０重量部と、極性モノマー０〜１０重量部とを重合させて得られる重合体等が挙げられる。
【００２９】
前記炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばセチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート等の炭素数１６〜２２の線状アルキル基を有する（メタ）アクリレートが挙げられ、前記炭素数１〜６のアルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート等が挙げられ、前記極性モノマーとしては、例えばアクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸等のカルボキシル基含有エチレン不飽和単量体；２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシヘキシル（メタ）アクリレート等のヒドロキシル基を有するエチレン不飽和単量体等が挙げられ、これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。
【００３０】
また、前記した組成からなる側鎖結晶性ポリマーを含有する粘着剤層は、耐エッチング液性を示す。この理由としては、比較的炭素数の大きい（メタ）アクリレート、すなわち前記炭素数１６以上の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートを含有することによって、粘着剤層全体の疎水性が向上することによるものと推察される。
【００３１】
一方、重合方法としては、特に限定されるものではなく、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等が採用可能である。例えば溶液重合法を採用する場合には、前記で例示したモノマーを溶剤に混合し、４０〜９０℃程度で２〜１０時間程度攪拌することによって前記モノマーを重合させることができる。
【００３２】
前記側鎖結晶性ポリマーの重量平均分子量は２，０００以上、好ましくは２，０００〜２０，０００であるのがよい。前記重量平均分子量があまり小さいと、保護テープ剥離時に糊残りが多くなるおそれがある。また、前記重量平均分子量があまり大きいと、側鎖結晶性ポリマーの温度を融点以上の温度にしても流動性を示し難くなるので、粘着力が低下し難くなる。前記重量平均分子量は、側鎖結晶性ポリマーをＧＰＣで測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。
【００３３】
側鎖結晶性ポリマーは、固形分換算で感圧性接着剤１００重量部に対して１〜２０重量部、好ましくは１〜１０重量部の割合で含有するのがよい。これにより、保護テープ貼着時には、粘着剤層が被保護部材の表面形状に追従して部材表面に密着し、エッチング液から被保護部材を保護することができ、かつ前記融点以上の温度で側鎖結晶性ポリマーが流動性を示した際には、粘着剤層の粘着力が低下する。これに対し、側鎖結晶性ポリマーの含有量があまり少ないと、粘着剤層を側鎖結晶性ポリマーの融点以上の温度に加熱しても、粘着力が低下し難くなる。また、側鎖結晶性ポリマーの含有量があまり多いと、粘着力が低下して被保護部材を保護し難くなる。
【００３４】
前記粘着剤層を前記基材フィルムの片面に設けるには、例えば基材フィルムの片面に、感圧性接着剤および側鎖結晶性ポリマーを所定の割合で溶剤に加えた塗布液を塗布して乾燥させればよい。前記塗布液には、例えば架橋剤、タッキファイヤー、可塑剤、老化防止剤、紫外線吸収剤等の各種の添加剤を添加することができる。前記塗布は、一般的にナイフコーター、ロールコーター、カレンダーコーター、コンマコーター等により行うことができる。また、塗工厚みや塗布液の粘度によっては、グラビアコーター、ロッドコーター等により行うこともできる。
【００３５】
前記粘着剤層の厚さとしては５〜６０μｍ、好ましくは１０〜６０μｍ、より好ましくは１０〜４０μｍである。前記粘着剤層の厚さがあまり薄いと、部材表面への密着性が低下するおそれがある。また、前記粘着剤層の厚さがあまり大きいと、厚さの均一な粘着剤層を調製し難くなる。
【００３６】
（第２の実施形態）
次に、本発明にかかる保護テープの第２の実施形態について説明する。本実施形態にかかる保護テープは、基材フィルムと、該基材フィルムの片面に設けられた粘着剤層とを備えている。前記基材フィルムとしては、前記した第１の実施形態にかかる保護テープで説明したのと同じ基材フィルムが挙げられる。
【００３７】
前記粘着剤層は、前記した第１の実施形態にかかる保護テープと同様に、１００℃未満の温度で加熱したときに粘着力の低下を発現する。具体的に説明すると、本実施形態にかかる粘着剤層は、炭素数１６〜２２の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートと、ブチルアクリレートと、前記（メタ）アクリレートおよびブチルアクリレートと共重合可能なモノマーと、の共重合体を主成分として含有する。
【００３８】
このような組成からなる粘着剤層は、被保護部材の表面形状に追従して部材表面に密着し、エッチング液から被保護部材を保護することができる。しかも、前記組成からなる粘着剤層は、１００℃未満の温度に加熱すると粘着力の低下を発現する。この理由としては、以下の理由が推察される。
【００３９】
すなわち、炭素数１６〜２２の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートと、ブチルアクリレートとを含む共重合体は、熱に対する運動性が増加するようになり、加熱されると粘着力を低下する挙動が顕著になるので、１００℃未満、具体的には３０〜７０℃の温度で加熱したときに粘着力の低下を発現するようになる。低下した粘着力は、通常、粘着力低下発現温度の５〜１０℃以下に冷却すると回復するので、繰り返し使用することができる。本実施形態において、前記式（Ｉ）中の「粘着力低下発現温度」とは、ＪＩＳ  Ｚ０２３７に準拠した１８０°剥離強度を所定の雰囲気温度で測定し、粘着力の低下を発現する温度を実測して得られた値を意味する。前記粘着力低下発現温度を所定の値とするには、粘着剤層の組成等を変えることによって任意に行うことができる。
【００４０】
また、前記した組成からなる粘着剤層は、耐エッチング液性を示す。この理由としては、比較的炭素数の大きい（メタ）アクリレート、すなわち前記炭素数１６〜２２の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートを含有することによって、粘着剤層全体の疎水性が向上することによるものと推察される。
【００４１】
特に、本実施形態の粘着剤層によれば、保護テープ剥離時の糊残りを少なくすることができるという効果を奏するので、糊残りが生じた際に行う洗浄工程を省略することができ、効率よくエッチング加工を行うことができる。
【００４２】
前記炭素数１６〜２２の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばセチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、エイコシル（メタ）アクリレート、ベヘニル（メタ）アクリレート等の炭素数１６〜２２の線状アルキル基を有する（メタ）アクリレートが挙げられ、これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。
【００４３】
前記（メタ）アクリレートおよびブチルアクリレートと共重合可能なモノマーとしては、例えばヒドロキシアルキル基、カルボキシル基、グリシジル基を有する（メタ）アクリレート等が挙げられ、前記ヒドロキシアルキル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、ヒドロキシブチル（メタ）アクリレート等が挙げられ、前記カルボキシル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えば（メタ）アクリル酸等が挙げられ、前記グリシジル基を有する（メタ）アクリレートとしては、例えばグリシジル（メタ）アクリレート等が挙げられ、これらは１種または２種以上を混合して用いてもよい。
【００４４】
重合割合としては、例えば炭素数１２〜２２の直鎖状アルキル基を有する（メタ）アクリレートを１０〜７０重量部、ブチルアクリレートを３０〜９０重量部、前記（メタ）アクリレートおよびブチルアクリレートと共重合可能なモノマーを１〜２０重量部とするのが好ましい。
【００４５】
重合方法としては、特に限定されるものではなく、例えば溶液重合法、塊状重合法、懸濁重合法、乳化重合法等が挙げられる。例えば溶液重合法を採用する場合には、前記で例示したモノマーを溶剤に混合し、４０〜９０℃程度で２〜６時間程度攪拌することによって前記モノマーを重合させることができる。
【００４６】
前記共重合体の重量平均分子量は、２５万〜１００万であるのがよい。前記共重合体の重量平均分子量があまり小さいと、保護テープ剥離時に糊残りが発生するおそれがある。また、前記重量平均分子量があまり大きいと、凝集力が高くなりすぎて、部材表面への密着性が低下するおそれがある。前記重量平均分子量は、前記共重合体をＧＰＣで測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。その他の構成は、前記した第１の実施形態にかかる保護テープと同様であるので、説明を省略する。
【００４７】
＜エッチング加工方法＞
次に、本発明のエッチング加工方法にかかる一実施形態について、被保護部材として薄膜層であるＴＦＴを例に挙げ、図１を参照して詳細に説明する。
【００４８】
図１（ａ）に示すように、まず、基板１０の表面１０ａに、ＴＦＴ２０を常法により形成する。基板１０は、耐熱性に優れた材料で構成されているのが好ましい。これにより、ＴＦＴ２０を形成する際に雰囲気温度が高温になったとしても、基板１０が熱変形することなく安定してＴＦＴ２０を形成することができる。
【００４９】
基板１０を構成する材料としては、例えば（石英）ガラス等が挙げられる。基板１０の厚さとしては、０．５〜１ｍｍ程度が適当である。基板１０の厚さがあまり大きいと、後述するエッチングに要する時間が長くなるので好ましくない。また、基板１０の厚さがあまり薄いと、基板１０の剛性が低下し、基板１０の取り扱い性やＴＦＴ２０を形成する際の安定性が低下するので好ましくない。
【００５０】
次に、図１（ｂ）に示すように、ＴＦＴ２０に前記した本発明にかかるエッチング加工用保護テープ１を貼着し、ＴＦＴ２０を保護テープ１で被覆保護する。保護テープ１は、基材フィルム２の片面に粘着剤層３を設けてなり、かつ粘着剤層３が、１００℃未満の温度で加熱したときに粘着力の低下を発現するよう構成されている。
【００５１】
次に、基板１０を、該基板１０の表面１０ａと反対の裏面１０ｂ側からエッチングし、図１（ｃ）に示すように薄膜化する。このとき、保護テープ１の粘着剤層３がＴＦＴ２０表面に密着しているので、エッチング液からＴＦＴ２０を保護した状態で基板１０をエッチングすることができる。
【００５２】
前記エッチングは、基板１０をエッチング液に浸漬して行う。前記エッチング液としては、基板１０をエッチング可能である限り、特に限定されないが、強酸性のフッ化水素酸水溶液等が好適である。エッチング液の濃度としては、１０〜３０重量％程度が好ましい。エッチング液の温度としては、２０〜６０℃程度が好ましい。エッチング液の濃度や温度を高くすると、エッチングに要する時間が短くなる傾向にある。基板１０は、用途に応じて所望の厚さにまで薄膜化すればよいが、通常、その厚さが０．０１〜０．３ｍｍ程度になるまで薄膜化するのが好ましい。
【００５３】
基板１０を薄膜化した後、雰囲気温度をガス等の加熱手段を用いて１００℃未満の温度に加熱する。これにより、保護テープ１の粘着剤層３が粘着力の低下を発現する。したがって、図１（ｄ）に示すように、保護テープ１を矢印Ａ方向に動かすと、通常、粘着剤層３とＴＦＴ２０との界面で剥離が生じ、保護テープ１をＴＦＴ２０から取り外すことができる。このとき、粘着剤層３の粘着力は前記した理由から十分に低下しているので、剥離時にＴＦＴ２０および薄膜化された基板１０にかかる負荷は小さい。保護テープ１は、前記と同様の操作をすることで何度も繰り返し使用することができる。
【００５４】
次に、本発明のエッチング加工方法にかかる他の実施形態について、図２を参照して詳細に説明する。なお、図２においては、前述した図１と同一の構成部分には同一の符号を付して説明は省略する。
【００５５】
図２（ａ）に示すように、まず、基板１０とＴＦＴ２０との間にエッチストッパー層１５を介在させる以外は、前記した一実施形態と同様にして、基板１０を薄膜化する。
【００５６】
エッチストッパー層１５は、エッチング液に対するストッパー層として機能するものであり、用いるエッチング液に対するストッパー層として機能する限り、所望のものが採用可能である。具体例を挙げると、エッチング液としてフッ化水素酸水溶液を用いる場合には、モリブデンからなるエッチストッパー層等が好適である。該モリブデンからなるエッチストッパー層は、例えばスパッタリング法等で形成することができる。エッチストッパー層１５の厚さとしては、１００〜１０００ｎｍ程度が適当である。
【００５７】
本実施形態では、薄膜化した基板１０をさらにエッチングして、図２（ｂ）に示すように除去する。なお、エッチングは、エッチストッパー層１５で自動的にストップする。
【００５８】
次に、図２（ｃ）に示すように、ＴＦＴ２０を転写部材３０の表面に接着層３１を介して接着する。接着層３１を構成する接着剤としては、ＴＦＴ２０（エッチストッパー層１５）と転写部材３０とを接着固定できる限り、特に限定されるものではなく、例えば反応硬化型接着剤、熱硬化型接着剤、紫外線硬化型接着剤等の光硬化型接着剤等の各種の公知のものが採用可能である。
【００５９】
接着層３１は、前記接着剤をあらかじめ転写部材３０の所定部位に塗布しておくか、エッチストッパー層１５の下面に塗布することによって形成することができる。接着層３１の厚さとしては、１〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍ程度が適当である。接着は、前記で例示した各接着剤に対応した硬化方法で前記接着剤を硬化させることにより行う。
【００６０】
転写部材３０としては、ＴＦＴ２０を実装可能な限り、所望のものが採用可能であり、例えば合成樹脂からなる樹脂基板等が挙げられる。前記合成樹脂としては、例えばポリエチレン、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリカーボネート、エチレン酢酸ビニル共重合体、エチレンエチルアクリレート共重合体、エチレンポリプロピレン共重合体、ポリ塩化ビニル等が挙げられる。前記樹脂基板は、透明であるのが好ましく、フレキシブル性を有するのが好ましい。前記樹脂基板の厚さとしては、５０〜３００μｍ、好ましくは１００〜１５０μｍ程度である。
【００６１】
そして、雰囲気温度を１００℃未満の温度であって粘着力低下発現温度以上の温度に加熱し、保護テープ１の粘着剤層３の粘着力を低下させた後、図２（ｄ）に示すように、保護テープ１を矢印Ｂ方向に動かして、保護テープ１をＴＦＴ２０から剥離する。
【００６２】
以上、本発明にかかるいくつかの実施形態について示したが、本発明は以上の実施形態に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内において、種々の改善や変更が可能である。例えば、前記したエッチング加工方法にかかる実施形態では、薄膜層としてＴＦＴを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。すなわち、ＴＦＴ以外の本発明にかかる他の薄膜層としては、例えば薄膜ダイオード、光センサ、太陽電池、電極、スイッチング素子、メモリー、圧電素子等のアクチュエータ、フィルター等が挙げられる。
【００６３】
また、本発明にかかるエッチング加工用保護テープの被保護部材は、前記した薄膜層に限定されるものではなく、エッチング加工時に保護する必要があり、かつ剥離時には簡単に取り外すことが要求される部材に対し、好適に用いることができる。
【００６４】
以下、合成例および実施例を挙げて本発明を詳細に説明するが、本発明は以下の合成例および実施例のみに限定されるものではない。なお、以下の説明で「部」は重量部を意味する。
【００６５】
（合成例１）
エチルヘキシルアクリレートを５２部、メチルアクリレートを４０部、ヒドロキシエチルアクリレートを８部、および開始剤としてパーブチルＮＤ（日油社製）を０．２部の割合で、それぞれトルエン２００部に加え、６０℃で５時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は４６万であった。
【００６６】
（合成例２）
エチルヘキシルアクリレートを９２部、ヒドロキシエチルアクリレートを８部、および開始剤としてパーブチルＮＤ（日油社製）を０．２部の割合で、それぞれトルエン２００部に加え、６０℃で５時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は４７万であった。
【００６７】
（合成例３）
ベヘニルアクリレートを４０部、ステアリルアクリレートを３５部、メチルアクリレートを２０部、アクリル酸を５部、連鎖移動剤としてドデシルメルカプタンを６部、および開始剤としてパーヘキシルＰＶ（日油社製）を１．０部の割合で、それぞれトルエン１００部に加え、８０℃で５時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は８，０００、融点は５２℃であった。
【００６８】
（合成例４）
ステアリルアクリレートを９５部、アクリル酸を５部、連鎖移動剤としてドデシルメルカプタンを５部、および開始剤としてパーヘキシルＰＶ（日油社製）を１．０部の割合で、それぞれトルエン１００部に加え、８０℃で５時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は８，５００、融点は５１℃であった。
【００６９】
（合成例５）
セチルメタクリレートを５０部、ブチルアクリレートを４０部、ヒドロキシエチルアクリレートを１０部、および開始剤としてパーブチルＮＤ（日油社製）を０．２部の割合で、それぞれトルエン２００部に加え、６０℃で５時間攪拌して、これらのモノマーを重合させた。得られた共重合体の重量平均分子量は３７万であった。
【００７０】
前記合成例１〜５の各共重合体を表１に示す。なお、前記重量平均分子量は、共重合体をＧＰＣで測定し、得られた測定値をポリスチレン換算した値である。前記融点は、示差熱走査熱量計（ＤＳＣ）を用いて１０℃／分の測定条件で測定した値である。
【００７１】
【表１】
0005564209.tif 000003
【００７２】
［実施例１〜３および比較例１］
＜エッチング加工用保護テープの作製＞
実施例１として、上記で得た合成例１の共重合体溶液１００部に対し、固形分換算で合成例３の共重合体溶液を５部、およびイソシアネート系架橋剤を０．５部添加して得た粘着剤溶液を、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布して乾燥させ、厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された保護テープを作製した。この保護テープにおける粘着力低下発現温度は、５２℃である。
【００７３】
実施例２として、上記で得た合成例２の共重合体溶液１００部に対し、固形分換算で合成例４の共重合体溶液を５部、およびイソシアネート系架橋剤を０．５部添加して得た粘着剤溶液を、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布して乾燥させ、厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された保護テープを作製した。この保護テープにおける粘着力低下発現温度は、５１℃である。
【００７４】
実施例３として、上記で得た合成例５の共重合体溶液１００部に対し、固形分換算でイソシアネート系架橋剤を１．０部添加して得た粘着剤溶液を、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布して乾燥させ、厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された保護テープを作製した。この保護テープにおける粘着力低下発現温度は、４５〜５５℃（実測値）である。
【００７５】
比較例１として、アクリル系粘着剤（綜研化学社製の「ＳＫ−１３４０」）１００部に対し、固形分換算で架橋剤（綜研化学社製の「Ｍ−５Ａ」）を２．４部添加して得た粘着剤溶液を、厚さ１００μｍのポリエチレンテレフタレートフィルムの片面に塗布して乾燥させ、厚さ３０μｍの粘着剤層が形成された保護テープを作製した。
【００７６】
＜評価＞
上記で得た各保護テープについて、１８０°剥離強度および耐エッチング液性を評価した。各評価方法を以下に示すとともに、その結果を表２に示す。
【００７７】
（１８０°剥離強度）
２３℃および７０℃の各雰囲気温度におけるガラス基板に対する１８０°剥離強度（ＪＩＳ  Ｚ０２３７準拠）を測定した。具体的には、２５０ｍｍ×１４０ｍｍで厚さ０．７ｍｍのガラス基板を準備した。また、各保護テープから２５ｍｍ×２００ｍｍの形状に試験片を切り出した。そして、各試験片を雰囲気温度２３℃で前記ガラス基板に貼着し、ロードセルを用いて３００ｍｍ／分の速度で前記試験片を１８０°剥離することによって、雰囲気温度２３℃における１８０°剥離強度を測定した（ｎ＝２）。
【００７８】
これと同様にして、各試験片を雰囲気温度２３℃で前記ガラス基板に貼着し、雰囲気温度を２３℃から７０℃に昇温した後、この雰囲気温度で前記と同様にして試験片を１８０°剥離し、雰囲気温度７０℃における１８０°剥離強度を測定した（ｎ＝２）。
【００７９】
また、各雰囲気温度における破壊状態を目視にて評価した。表２中、「界面破壊」は、粘着剤層とガラス基板との間で剥離したことを示し、「部分転写」は、粘着剤層の一部がポリエチレンテレフタレートフィルムからガラス基板に転写したことを示す。さらに、上記で得られた２３℃における１８０°剥離強度の評価結果をＡ、７０℃における１８０°剥離強度の評価結果をＢとし、それぞれ前記式（Ｉ）に当てはめて粘着力の低下率（％）を算出した。
【００８０】
（耐エッチング液性）
まず、エッチング液として、濃度２０重量％のフッ化水素酸水溶液を準備した。次に、このフッ化水素酸水溶液をポリプロピレン製のバット内に収容した。
【００８１】
一方、各保護テープから５０ｍｍ×５０ｍｍの形状に試験片を切り出した。また、２５０ｍｍ×１４０ｍｍで厚さ０．７ｍｍのガラス基板を準備した。このガラス基板１枚に各試験片を雰囲気温度２３℃で貼着した。このガラス基板を、試験片が貼着された表面と反対の裏面がバット底面に対向するよう前記バット内に収容し、各試験片およびガラス基板をフッ化水素酸水溶液に浸漬した。次に、フッ化水素酸の揮発を防ぐためにバット開口部をポリエチレンフィルムで塞ぎ、１時間後、２時間後および４時間後における各試験片の外観を目視観察して評価した。
【００８２】
なお、評価中の雰囲気温度およびフッ化水素酸水溶液の温度は、いずれも２２〜２３℃であった。また、目視観察する際には、ガラス基板をバットから取り出し、各試験片およびガラス基板を十部に水洗して乾燥させた。評価基準は以下のように設定した。
○：試験片がガラス基板から剥離しておらず、試験片とガラス基板との界面へのエッチング液の浸入度が１ｍｍ以下である。
×：試験片がガラス基板から剥離しているか、試験片とガラス基板との界面へのエッチング液の浸入度が１ｍｍより大きい。
【００８３】
【表２】
0005564209.tif 000004
【００８４】
表２から明らかなように、実施例１〜３は、１８０°剥離強度において２３℃から７０℃に加熱すると、その値が大きく低下しているのがわかる。この結果から、実施例１〜３は、１００℃未満の温度で加熱したときに粘着力の低下を発現すると言える。また、実施例１〜３は、耐エッチング液性の評価結果も良好であることから、エッチング加工時に被保護部材を保護することができると言える。
【００８５】
一方、比較例１では、２３℃から７０℃への加熱によって粘着力が低下しているものの、その低下率は実施例１〜３よりも著しく小さい。また、比較例１では、耐エッチング液性の評価において、４時間後の評価に劣る結果を示した。これらの結果から、比較例１では、エッチング加工時に被保護部材を保護することができず、剥離時には簡単に取り外すことができないことがわかる。
【符号の説明】
【００８６】
１  エッチング加工用保護テープ
２  基材フィルム
３  粘着剤層
１０  基板
１０ａ  表面
１０ｂ  裏面
１５  エッチストッパー層
２０  ＴＦＴ
３０  転写部材
３１  接着層
【図１】
0005564209.tif 000005
【図２】
0005564209.tif 000006