(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の長尺の材料を、順次、加工装置の加工位置へ間欠的に送給する材料搬送装置であって、前記材料の送給路に沿って前記加工装置の上流側と下流側とに前記材料を挟持して移送可能な材料移送機構を備え、上流側の前記材料移送機構で前記材料を移送し、前記材料が前記加工装置を通過する途中で上流側の前記材料移送機構から下流側の前記材料移送機構に前記材料を持ち替え、下流側の前記材料移送機構にて前記材料を移送し、その後、排出する材料搬送装置において、
前記材料の前端が、前記加工位置と下流側の前記材料移送機構との間に設定された加工開始位置に到達したことを検出可能な前端検出手段と、
前記材料の後端が、前記加工位置と上流側の前記材料移送機構との間に設定された加工終了位置を通過したことを検出可能な後端検出手段とを備えて、
前記前端検出手段が前記材料の前端の到達を検出したときに、前記材料を予め定められた加工ピッチずつ移送する加工ピッチ移送を開始し、
前記後端検出手段が前記材料の後端の通過を検出したときに、前記加工ピッチ移送を終了して前記材料を排出すると共に、その材料の次に加工される後続の前記材料を前記加工装置へ向けて移送し、
上流側の前記材料移送機構より上流側に配置され、前記材料を上流側の前記材料移送機構に向けて送給可能な材料供給装置と、
前記材料の後端が、前記加工終了位置と上流側の前記材料移送機構との間に設定された事前加工終了位置を通過したことを検出可能な事前後端検出手段と、
後続の前記材料の前端が、上流側の前記材料移送機構が前記材料を挟持可能な範囲内に設定された待機位置に到達したことを検出可能な待機前端検出手段とを備えて、
前記事前後端検出手段が前記材料の後端の通過を検出したときに、前記待機前端検出手段が後続の前記材料の前端の到達を検出するまで前記材料供給装置が後続の前記材料を送給することを特徴とする材料搬送装置。
【請求項２】
前記事前後端検出手段が前記材料の後端の通過を検出してから前記後端検出手段が前記材料の後端の通過を検出するまでの間に、後続の前記材料の前端が前記加工終了位置より予め設定された所定距離だけ上流側に離れた加工準備位置に配置されるように上流側の前記材料移送機構が後続の前記材料を移送することを特徴とする請求項１に記載の材料搬送装置。
【請求項３】
前記材料の前端が、下流側の前記材料移送機構が前記材料を挟持可能な範囲内に設定された持ち替え位置に到達したことを検出可能な持ち替え検出手段を備え、
前記持ち替え検出手段が前記材料の前端の到達を検出したときに、上流側の前記材料移送機構から下流側の前記材料移送機構に前記材料を持ち替えることを特徴とする請求項１又は２に記載の材料搬送装置。
【請求項４】
上流側及び下流側の前記材料移送機構を前記材料の幅方向に移動させることが可能なスライド移動機構を備え、
前記スライド移動機構が前記材料移送機構を前記材料の幅方向に往復動させ、その往復動の折り返しのときに、前記材料移送機構が前記加工ピッチだけ前記材料を移送することを特徴とする請求項１乃至３の何れか１の請求項に記載の材料搬送装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の長尺の材料を、順次、加工装置に間欠的に送給する材料搬送装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の材料搬送装置として、１つの材料の送給開始から送給終了までに必要な１材料送給時間を算出しておき、１材料送給時間の経過毎に、材料を順次、加工装置に送給するものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平８−２５２７４０号公報（段落［００１０］、［００１１］、図７）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところが、上記した従来の材料搬送装置では、長さのばらつきが比較的大きな材料を使用すると、材料における被加工位置がばらついて、不良品が発生する問題が生じ得た。具体的には、例えば、板金から円板を加工装置にて打ち抜く場合、その円板が板金の前端又は後端に差し掛かり、半欠の円板が打ち抜かれる事態が生じ得た。このため、長さのばらつきが比較的大きな材料を使用する場合には、材料のうち両端部に被加工部分としてのマージンを大きく確保する必要が生じ、生産性も低下するという問題が生じていた。
【０００５】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたもので、材料の長さのばらつきの影響を抑えて、生産性を高めることが可能な材料搬送装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記目的を達成するためになされた請求項１の発明に係る材料搬送装置は、複数の長尺の材料を、順次、加工装置に間欠的に送給する材料搬送装置であって、材料の送給路に沿って加工装置の上流側と下流側とに材料を挟持して移送可能な材料移送機構を備え、上流側の材料移送機構で材料を移送し、材料が加工装置を通過する途中で上流側の材料移送機構から下流側の材料移送機構に材料を持ち替え、下流側の材料移送機構にて材料を移送し、その後、排出する材料搬送装置において、材料の前端が、加工装置の加工位置と下流側の材料移送機構との間に設定された加工開始位置に到達したことを検出可能な前端検出手段と、材料の後端が、加工位置と上流側の材料移送機構との間に設定された加工終了位置を通過したことを検出可能な後端検出手段とを備えて、前端検出手段が材料の前端の到達を検出したときに、材料を予め定められた加工ピッチずつ移送する加工ピッチ移送を開始し、後端検出手段が材料の後端の通過を検出したときに、加工ピッチ移送を終了して材料を排出すると共に、その材料の次に加工される後続の材料を加工装置へ向けて移送し、上流側の材料移送装置より上流側に材料を加工装置に向けて送給可能な材料供給装置と、材料の後端が、加工終了位置と上流側の材料移送機構との間に設定された事前加工終了位置を通過したことを検出可能な事前後端検出手段と、後続の材料の前端が、上流側の材料移送機構が材料を挟持可能な範囲内に設定された待機位置に到達したことを検出可能な待機前端検出手段とを備えて、事前後端検出手段が材料の後端の通過を検出したときに、待機前端検出手段が後続の材料の前端の到達を検出するまで材料供給装置が後続の材料を送給するところに特徴を有する。
【０００８】
請求項２の発明は、請求項１に記載の材料搬送装置において、事前後端検出手段が材料の後端の通過を検出してから後端検出手段が材料の後端の通過を検出するまでの間に、後続の材料の前端が加工終了位置より予め設定された所定距離だけ上流側に離れた加工準備位置に配置されるように上流側の材料移送機構が後続の材料を移送するところに特徴を有する。
【０００９】
請求項３の発明は、請求項１又は２に記載の材料搬送装置において、材料の前端が、下流側の材料移送機構が材料を挟持可能な範囲内に設定された持ち替え位置に到達したことを検出可能な持ち替え検出手段を備え、持ち替え検出手段が材料の前端の到達を検出したときに、上流側の材料移送機構から下流側の材料移送機構に材料を持ち替えるところに特徴を有する。
【００１０】
請求項４の発明は、請求項１乃至３の何れか１の請求項に記載の材料搬送装置において、上流側及び下流側の材料移送機構を材料の幅方向に移動させることが可能なスライド移送機構を備え、スライド移送機構が材料移送機構を材料の幅方向に往復動させ、その往復動の折り返しのときに、材料移送機構が加工ピッチだけ材料を移送するところに特徴を有する。
【発明の効果】
【００１１】
［請求項１の発明］
請求項１の発明に係る材料搬送装置では、材料の前端が加工開始位置に到達したときに、材料を予め定められた加工ピッチずつ移送する。そして、材料の後端が加工終了位置を通過したときに加工ピッチ移送を終了して材料を排出する。このように、本発明によれば、材料の前端、後端の位置を基準にして加工ピッチ移送の開始・終了を行うので、材料長のばらつきの影響を抑えて、生産性を高めることができる。また、本発明によれば、加工前の材料を加工ピッチより大きな距離だけ移送して加工装置に送給するまでの時間を短縮することができ、材料を常に加工ピッチずつ移送する場合より生産性の向上を図ることができる。また、製品の種類毎に異なる材料長に対応することができ、多品種生産に対応できる。
【００１２】
また、本発明では、先行する材料の後端が加工終了位置より上流側の事前加工終了位置を通過したときに、上流側の材料移送機構が材料を挟持可能な範囲内に設定された待機位置まで後続材料を送給する。このように、本発明によれば、先行する材料の後端が加工終了位置を通過する前に後続材料を予め待機位置まで移送しておくので、先行する材料の後端が加工終了位置を通過したときに、上流側の材料移送機構によって後続材料を加工装置へ向けて速やかに移送することができる。
【００１３】
［請求項２の発明］
請求項２の発明では、先行する材料の後端が加工終了位置を通過するまでに、後続材料の前端を加工終了位置より予め設定された所定距離だけ上流側に離れた加工準備位置に配置する。これにより、加工終了時における先行する材料と後続材料との間隔を小さくして、加工作業の中断を短縮する、または無くすことができる。
【００１４】
［請求項３の発明］
請求項３の発明では、下流側の材料移送機構が材料を挟持可能な範囲内に設定された持ち替え位置に材料の前端が到達したときに、上流側の材料移送機構から下流側の材料移送機構に材料を持ち替える。これにより、材料の持ち替えを確実に行うことができる。
【００１５】
［請求項４の発明］
請求項４の発明の構成によれば、材料を幅方向に往復動させ、その往復動の折り返しのときに下流側に加工ピッチだけ移送する。これにより、材料にジグザグ状に加工を施すことが可能になり、材料を有効に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】第１実施形態に係る材料搬送機構の側面図
【図２】短冊材の平面図
【図３】（Ａ）短冊材が待機位置に到達したときの材料搬送装置の側面図、（Ｂ）材料の前端が加工開始位置に到達したときの材料搬送装置の側面図
【図４】（Ａ）短冊材の前端が持ち替え位置に到達したときの材料搬送装置の側面図、（Ｂ）短冊材の後端が事前加工終了位置を通過したときの材料搬送装置の側面図
【図５】（Ａ）短冊材の後端が事前加工終了位置を通過後、１回目のサイクルが終了した状態における材料搬送装置の側面図、（Ｂ）短冊材の後端が事前加工終了位置を通過後、２回目のサイクルが終了した状態における材料搬送装置の側面図
【図６】（Ａ）短冊材の後端が加工終了位置を通過したときの材料搬送装置の側面図、（Ｂ）短冊材の前端が加工開始位置に到達したときの材料搬送装置の側面図
【図７】短冊材の前端が加工準備位置に配置されたときの材料搬送装置の拡大側面図
【図８】第２実施形態に係る材料搬送装置の側面図
【図９】短冊材の平面図
【図１０】先行する短冊材及び後続の短冊材の平面図
【図１１】変形例に係る材料搬送装置の側面図
【図１２】変形例に係る材料搬送装置の側面図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
［第１実施形態］
以下、本発明の一実施形態を図１〜図７に基づいて説明する。図２には、本実施形態の加工対象である短冊材９０（本発明の「長尺の材料」に相当する）が示されている。短冊材９０は、板金を短冊状に切り出して形成される。本実施形態では、図１における符号１１で示された加工装置によって、短冊材９０の長手方向に沿って円盤状の型抜きが施される。
【００１８】
加工装置１１は、パンチ１３と加工ステージ１４を上下に配置し、パンチ１３は上下に往復動可能になっている。また、加工ステージ１４のうちパンチ１３と対峙する位置には、ダイ１４Ａ（図３参照）が備えられている。そして、パンチ１３が上下動すると、パンチ１３とダイ１４Ａとによって、加工ステージ１４上に配置された短冊材９０に型抜き加工が施されるようになっている。なお、加工装置１１のうちパンチ１３が配置された位置が、本発明に係る加工位置Ｐ７に相当する。
【００１９】
加工装置１１に短冊材９０を送給するための材料搬送装置１０は、加工装置１１を挟んで上流側グリッパフィード２０と下流側グリッパフィード３０とを対称に備えている。なお、上流側グリッパフィード２０が本発明の「上流側の材料移送機構」、下流側グリッパフィード３０が本発明の「下流側の材料移送機構」に相当する。
【００２０】
上流側グリッパフィード２０及び下流側グリッパフィード３０は、加工装置１１寄り部分に固定グリッパ２１，３１を備え、固定グリッパ２１，３１より加工装置１１から離れた側に可動グリッパ２２，３２を備えている。固定グリッパ２１，３１は、短冊材９０の搬送方向で移動不能になっている。可動グリッパ２２，３２は、ボールネジ機構によって短冊材９０の搬送方向（図１における横方向）に沿って往復動可能になっている。また、固定グリッパ２１，３１及び可動グリッパ２２，３２は、上下方向に１対の挟持ブロックを対峙して備え、それら挟持ブロックを近接させたクランプ状態と、離間させたアンクランプ状態とに変更可能になっている（図３参照）。
【００２１】
また、図１に示すように、上流側グリッパフィード２０の上流側には、上流側グリッパフィード２０へ短冊材９０を送給可能な材料供給装置１５が備えられている。
【００２２】
図３に示すように、材料搬送装置１０は、短冊材９０の送給路に沿って上流側から順にエッジセンサＳ１〜Ｓ３を備えている。このうち、エッジセンサＳ１は、上流側グリッパフィード２０の可動グリッパ２２が材料搬送方向で移動可能な範囲の中間位置に配置されている。エッジセンサＳ２は、加工ステージ１４のダイ１４Ａと固定グリッパ３１との間に配置されている。エッジセンサＳ３は、下流側グリッパフィード３０の可動グリッパ３２が材料搬送方向で移動可能な範囲内の位置に配置されている。また、材料搬送方向においてエッジセンサＳ１，Ｓ２，Ｓ３が配置された位置が、それぞれ本発明に係る待機位置Ｐ１、加工開始位置Ｐ２、持ち替え位置Ｐ３になっている。そして、エッジセンサＳ１，Ｓ２，Ｓ３は、それぞれ、待機位置Ｐ１、加工開始位置Ｐ２、持ち替え位置Ｐ３に短冊材９０の前端が到達したことを検出可能になっている。
【００２３】
また、材料搬送装置１０は、短冊材９０の送給路に沿ってエッジセンサＳ４，Ｓ５を備えている。エッジセンサＳ４は、上流側グリッパフィード２０の固定グリッパ２１と加工ステージ１４との間に配置されている。エッジセンサＳ５は、加工ステージ１４のダイ１４ＡとエッジセンサＳ４との間に配置されている。また、材料搬送方向においてエッジセンサＳ４，Ｓ５が配置された位置が、それぞれ本発明に係る事前加工終了位置Ｐ４、加工終了位置Ｐ５になっている。そして、これらエッジセンサＳ４，Ｓ５は、それぞれ、事前加工終了位置Ｐ４、加工終了位置Ｐ５を短冊材９０の後端が通過したことを検出可能になっている。なお、ここで、エッジセンサＳ１が「待機前端検出手段」、エッジセンサＳ２が「前端検出手段」、エッジセンサＳ３が「持ち替え検出手段」、エッジセンサＳ４が「事前後端検出手段」、エッジセンサＳ５が「後端検出手段」にそれぞれ相当する。
【００２４】
本実施形態に係る材料搬送装置１０の構成に関する説明は以上である。次に、短冊材９０に１条の型抜き加工を行う場合を例に挙げて、材料搬送装置１０の動作について説明する。材料供給装置１５に短冊材９０が載置されると、材料供給装置１５によって短冊材９０の後端が押される。短冊材９０の前端が待機位置Ｐ１に到達すると、エッジセンサＳ１が短冊材９０の前端を検出し、材料供給装置１５に短冊材９０の移送を停止する信号を送る。これにより、短冊材９０が待機位置Ｐ１に位置決めされる（図３（Ａ）参照）。
【００２５】
このとき、上流側グリッパフィード２０の可動グリッパ２２は、可動範囲の最も上流側に配置され、クランプ状態になって短冊材９０を挟持する。一方、固定グリッパ２１は、アンクランプ状態になっている。また、下流側グリッパフィード３０の固定グリッパ３１及び可動グリッパ３２は、ともにアンクランプ状態である。
【００２６】
次いで、上流側グリッパフィード２０の可動グリッパ２２が短冊材９０を挟持したまま可動範囲の前端まで前進する。１回の前進だけで、短冊材９０の前端が加工開始位置Ｐ２まで到達しない場合は、固定グリッパ２１が短冊材９０を挟持し、可動グリッパ２２がアンクランプ状態となって所定のピッチだけ後退したあと、再び、可動グリッパ２２が短冊材９０を挟持し、固定グリッパ２１がアンクランプ状態となった後、前進する動作を繰り返す。そして、短冊材９０の前端が加工開始位置Ｐ２に到達して、その到達がエッジセンサＳ２により検出されると、上流側グリッパフィード２０の固定グリッパ２１が短冊材９０を挟持し、可動グリッパ２２がアンクランプ状態となって加工ピッチＬ１だけ後退する。そして、固定グリッパ２１が短冊材９０を挟持すると、加工装置１１のパンチ１３が上下動し、パンチ１３とダイ１４Ａとによって、短冊材９０に最初の型抜き加工が行われる（図３（Ｂ）参照）。なお、以下では、短冊材９０が加工ピッチＬ１だけ移送されて型抜きされるまでの動作を１回のサイクルと呼ぶことにする。
【００２７】
次のサイクルで、上流側グリッパフィード２０の可動グリッパ２２がクランプ状態になって短冊材９０を挟持し、固定グリッパ２１がアンクランプ状態になって、可動グリッパ２２が加工ピッチＬ１だけ前進する。そして、固定グリッパ２１がクランプ状態になって短冊材９０を挟持し、可動グリッパ２２がアンクランプ状態となって加工ピッチＬ１だけ後退する。このとき、加工装置１１のパンチ１３が上下動して短冊材９０へ型抜き加工が行われる。即ち、短冊材９０には、最初の型抜き加工の位置から加工ピッチＬ１だけ離れた位置に２回目の型抜き加工が施される。これらの動作を繰り返し、短冊材９０には加工ピッチＬ１ごとに型抜き加工が施される。
【００２８】
図４（Ａ）に示すように、短冊材９０が加工ピッチＬ１ずつ移送されていくと、短冊材９０の前端が持ち替え位置Ｐ３へ到達し、その到達がエッジセンサＳ３によって検出される。エッジセンサＳ３が短冊材９０の前端の到達を検出した後の次のサイクルでは、下流側グリッパフィード３０の可動グリッパ３２がクランプ状態になって短冊材９０を挟持し、上流側グリッパフィード２０の固定グリッパ２１がアンクランプ状態になる。そして、下流側グリッパフィード３０の可動グリッパ３２が加工ピッチＬ１だけ前進し、固定グリッパ３１がクランプ状態になって短冊材９０を挟持すると、下流側グリッパフィード３０の可動グリッパ３２はアンクランプ状態になって加工ピッチＬ１だけ後退する。このとき、加工装置１１のパンチ１３が上下動し、短冊材９０に型抜き加工を施す。
【００２９】
次いで、短冊材９０が下流側グリッパフィード３０によって加工ピッチＬ１ずつ移送されていくと、短冊材９０の後端が事前加工終了位置Ｐ４を通過し、その通過がエッジセンサＳ４によって検出される。すると、上流側グリッパフィード２０の可動グリッパ２２が可動範囲の後端まで後退して待機する（図４（Ｂ）参照）。
【００３０】
ここで、エッジセンサＳ４が短冊材９０の後端の通過を検出してから、短冊材９０に加工を施す回数は、予め設定された回数（例えば、３回）になっている。詳細には、事前加工終了位置Ｐ４から加工ステージ１４のダイ１４Ａまでの距離が、加工ピッチＬ１の３倍以上４倍未満になっていて、４回目の加工ができないようになっている。
【００３１】
図５（Ａ）に示すように、エッジセンサＳ４が短冊材９０の後端を検出した後、１回目のサイクルが行われる間に、材料供給装置１５が短冊材９０の次に加工される短冊材９０を上流側グリッパフィードに送給する。そして、短冊材９０の前端が待機位置Ｐ１に到達すると、その到達がエッジセンサＳ１によって検出され、材料供給装置１５は移送を停止する。すると、上流側グリッパフィード２０の可動グリッパ２２がクランプ状態になって短冊材９０を挟持する。これにより短冊材９０が待機位置Ｐ１に位置決めされる。
【００３２】
図５（Ｂ）に示すように、エッジセンサＳ４が短冊材９０の後端を検出した後、２回目のサイクルが行われる間では、上流側グリッパフィード２０の可動グリッパ２２が後続の短冊材９０を挟持したまま前進して、後続の短冊材９０の前端を先行する短冊材９０の後端の近傍まで一気に近づけ、その後、固定グリッパ２１がクランプ状態になって後続の短冊材９０を挟持すると共に、可動グリッパ２２がアンクランプ状態となって加工ピッチＬ１だけ後退する。ここで、後続の短冊材９０の前端は、加工終了位置Ｐ５から上流側に予め設定された所定距離Ｌ２だけ離れた加工準備位置Ｐ６に配置される（図７参照）。
【００３３】
エッジセンサＳ４が短冊材９０の後端を検出した後、３回目以降のサイクルが行われる間では、先行する短冊材９０の後端と後続の短冊材９０の前端との距離を保ちながら、先行する短冊材９０と後続の短冊材９０とが同期して移送され、サイクルが繰り返される。そして、下流側グリッパフィード３０の可動グリッパ３２が加工ピッチＬ１ずつ前進して、短冊材９０の後端が加工終了位置Ｐ５を通過すると、その通過がエッジセンサＳ５によって検出される（図６（Ａ）参照）。
【００３４】
短冊材９０の後端の通過をエッジセンサＳ５が検出した後の次のサイクルで、下流側グリッパフィード３０の可動グリッパ３２がクランプ状態になって短冊材９０を挟持し、固定グリッパ３１がアンクランプ状態になり、可動グリッパ３２の移送によって短冊材９０が排出される。このとき、上流側グリッパフィード２０では、可動グリッパ２２がクランプ状態になって短冊材９０を挟持し、固定グリッパ２１がアンクランプ状態になる。そして、図３（Ａ）から図３（Ｂ）に示した短冊材９０の移送と同様に、可動グリッパ２２が短冊材９０を加工開始位置Ｐ２に到達するまで移送する（図６（Ｂ）参照）。次いで、図３（Ｂ）から図６（Ｂ）までの動作が繰り返され、加工装置１１へ短冊材９０を間欠的に送給する。
【００３５】
本実施形態の材料搬送装置１０の動作に関する説明は以上である。次に、材料搬送装置１０の作用効果について説明する。本実施形態の材料搬送装置１０では、上流側グリッパフィード２０が短冊材９０を加工装置１１へ向けて移送し、短冊材９０の前端が加工開始位置Ｐ２に到達すると、短冊材９０を加工ピッチＬ１ずつ移送して型抜き加工が開始される。そして、短冊材９０の前端が持ち替え位置Ｐ３に到達すると、上流側グリッパフィード２０から下流側グリッパフィード３０に短冊材９０が持ち替えられる。そして、短冊材９０の後端が事前加工終了位置Ｐ４を通過すると、その次のサイクルで、後続の短冊材９０が上流側グリッパフィード２０へ送給され、後続の短冊材９０の前端が待機位置Ｐ１に位置決めされる。次いで、下流側グリッパフィード３０により先行する短冊材９０を移送すると同時に、上流側グリッパフィード２０が後続の短冊材９０の前端を先行する短冊材９０の後端近傍まで近づけ、その後、先行する短冊材９０の後端と後続の短冊材９０の前端との距離を保ちながら同期して移送する。そして、短冊材９０の後端が加工終了位置Ｐ５を通過すると、下流側グリッパフィード３０が短冊材９０を排出する。このとき、上流側グリッパフィード２０が短冊材９０を、短冊材９０の前端が加工開始位置Ｐ２に到達するまで移送する。また、上流側グリッパフィード２０と下流側グリッパフィード３０とはそれぞれが移送する短冊材９０，９０が互いにぶつからないように同期して高速で移動し、タイムロスは発生しないように設定されている。そして、上記の動作が繰り返され、短冊材９０を順次交換しながら、加工装置１１が短冊材９０の複数の位置に加工を行う。
【００３６】
このように、本実施形態に係る材料搬送装置１０では、短冊材９０の前端、後端の位置を基準にして加工ピッチ移送の開始・終了を行うので、短冊材９０の長さのばらつきの影響を抑えて、生産性を高めることができる。しかも、加工前の短冊材９０を加工ピッチＬ１より大きな距離だけ移送して加工装置１１に送給するまでの時間を短縮することができ、短冊材９０を常に加工ピッチＬ１ずつ移送する場合より生産性の向上を図ることができる。また、製品の種類毎に異なる材料長に対応することができ、多品種生産に対応できる。
【００３７】
また、材料搬送装置１０では、短冊材９０の後端が加工終了位置Ｐ５を通過する前に短冊材９０を予め待機位置Ｐ１まで移送しておくので、短冊材９０の後端が加工終了位置Ｐ５を通過したときに上流側グリッパフィード２０によって短冊材９０を加工装置１１へ向けて速やかに移送することができる。しかも、短冊材９０の後端が加工終了位置Ｐ５を通過するまでに、短冊材９０の前端は加工終了位置Ｐ５より所定距離Ｌ２だけ上流側に離れた加工準備位置に配置されるので、加工終了時における短冊材９０と後続の短冊材９０との間隔を小さくして、加工作業の中断を短縮する、または無くすことができる。さらに、下流側グリッパフィード３０が短冊材９０を挟持可能な範囲内に設定された持ち替え位置Ｐ３に短冊材９０の前端が到達したときに、上流側グリッパフィード２０から下流側グリッパフィード３０に短冊材９０を持ち替えるので、短冊材９０の持ち替えを確実に行うことができる。
【００３８】
［第２実施形態］
本発明の第２実施形態を図８〜図１０を用いて説明する。本実施形態では、加工対象である短冊材９０Ｖが第１実施形態の短冊材９０より幅広になっていて、加工装置１１によって短冊材９０Ｖの長手方向に沿ってジグザグ状に型抜き加工が施される（図９参照）。図８には、そのための材料搬送装置１０Ｖが示されている。
【００３９】
材料搬送装置１０Ｖは、上流側グリッパフィード２０、下流側グリッパフィード３０を短冊材９０Ｖの送給路の幅方向（図８における紙面と直交する方向）に移動させることが可能なスライド移動機構５０，５０を備えた点が第１実施形態と異なっている。詳細には、スライド移動機構５０，５０は、加工装置１１を挟んで対称に配置され、各スライド移動機構５０は、加工装置１１に固定された固定ベース４０と、固定ベース４０に設けられた直動ガイド４０Ａに沿って移動可能な可動ベース４１とを備えている。可動ベース４１，４１は、固定ベース４０，４０に備えたボールネジ機構を同期して制御することにより一体に移動する。そして、それら可動ベース４１，４１に上流側グリッパフィード２０と下流側グリッパフィード３０とが取り付けられている。
【００４０】
また、材料搬送装置１０Ｖの材料供給装置１５は、短冊材９０Ｖの幅方向の一端を上流側グリッパフィードに設定された基準線Ｋ１上に位置決めした状態で上流側グリッパフィード２０へ短冊材９０Ｖを送給する。これにより、初期位置Ｐ１に到達した短冊材９０Ｖの幅方向の一端が可動ベース４１における基準線Ｋ１上に配置される（図９参照）。その他の構成については、第１実施形態の材料搬送装置１０と同じになっている。
【００４１】
次に、材料搬送装置１０Ｖの動作について説明する。材料搬送装置１０Ｖでは、短冊材９０Ｖの前端が加工開始位置Ｐ２に到達して１回目の型抜き加工が行われる。すると、短冊材９０Ｖの前端における一端側に型抜き跡９２Ａが形成される（図９（Ａ）参照）。次いで、可動ベース４１が、予め設定された幅加工ピッチＬ３だけ一端側（図９における下側）へピッチ送りされて、短冊材９０Ｖの幅加工ピッチ移送を実行し、２回目の型抜き加工が行われる（図９（Ｂ）参照）。なお、以下では、可動ベース４１が短冊材９０Ｖの幅方向にピッチ送りされて短冊材９０Ｖが型抜きされるまでの動作を１回のサイクルと呼ぶことにする。
【００４２】
次のサイクルでは、可動ベース４１が幅加工ピッチＬ３だけ一端側へ移動する。そして、幅加工ピッチずつ予め設定した順送り回数（例えば、３回）だけピッチ送りされると、短冊材９０Ｖの前端部に型抜き跡９２Ａから型抜き跡９２Ｂまでの４個で成る１列目の型抜き跡が形成される（図９（Ｃ）参照）。
【００４３】
次のサイクルでは、可動ベース４１は幅加工ピッチＬ３の半分だけ他端側（図９における上側）へ折り返してスライドする。このとき、上流側グリッパフィード２０が加工ピッチＬ４だけ短冊材９０Ｖを移送する。そして、短冊材９０Ｖに型抜き加工が施されると、１列目の型抜き跡のうち最も他端側に位置する型抜き跡９２Ｂから斜め後方に位置する部分に型抜き跡９３Ａが形成される（図９（Ｃ）参照）。次いで、可動ベース４１が他端側へ向かって幅加工ピッチＬ３ずつ予め設定した逆送り回数（例えば、２回）だけピッチ送りされる。すると、短冊材９０Ｖの幅方向に型抜き跡９３Ａから型抜き跡９３Ｂまでの３個で成る２列目の型抜き跡が形成される（図９（Ｄ）参照）
【００４４】
次のサイクルでは、可動ベース４１は幅加工ピッチＬ３の半分だけ他端側へスライドする。このとき、上流側グリッパフィード２０が加工ピッチＬ４だけ短冊材９０Ｖを移送する。そして、短冊材９０Ｖに型抜き加工が施されると、２列目の型抜き跡のうち最も一端側に位置する型抜き跡９３Ｂから斜め後方に位置する部分に型抜き跡９４Ａが形成される（図９（Ｄ）参照）。
【００４５】
次いで、上記した動作が繰り返されて、短冊材９０Ｖに型抜き加工が施され、型抜き跡が順次形成されていく。短冊材９０Ｖの後端が加工終了位置Ｐ５に到達すると、短冊材９０Ｖに最終列の一端側に型抜き跡９５Ａが形成される（図１０（Ａ）参照）。そして、短冊材９０Ｖへの最後の型抜き加工が終了し型抜き跡９５Ｂが形成されると、短冊材９０Ｖは下流側に排出され、上流側グリッパフィード２０によって移送された後続の短冊材９０Ｖの前端が加工開始位置Ｐ２に到達して短冊材９０Ｖに１回目の型抜き加工が行われる。この間、可動ベース４１はスライドしない。したがって、図１０（Ａ）に示したように、短冊材９０Ｖの最終列の型抜き跡９５における最も他端側（図１０（Ａ）における上側）の型抜き跡９５Ｂを最後に形成した場合、後続の短冊材９０Ｖには、前端部の他端側に１回目の型抜き跡９６Ａが形成される（図１０（Ｂ）参照）。
【００４６】
次のサイクルでは、可動ベース４１が幅加工ピッチＬ３だけ他端側へ移動して短冊材９０Ｖの２回目の型抜き加工が施される。そして、上記の動作が繰り返され、先行する短冊材９０Ｖから後続の短冊材９０Ｖへと短冊材を交換しながら、型抜き加工が行われる。
【００４７】
このように、本実施形態の材料搬送装置１０Ｖによれば、短冊材９０Ｖを幅方向に往復動させ、その往復動の折り返しのときに下流側へ加工ピッチＬ４だけ移送する。これにより、短冊材９０Ｖにジグザグ状に加工を施すことが可能になり、短冊材９０Ｖを有効に利用することができる。
【００４８】
［他の実施形態］
本発明は、前記実施形態に限定されるものではなく、例えば、以下に説明するような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれ、さらに、下記以外にも要旨を逸脱しない範囲内で種々変更して実施することができる。
【００４９】
（１）前記第１実施形態では、本発明に係る「材料移送機構」として上流側グリッパフィード２０と下流側グリッパフィード３０を用いたが、図１１に示すように、上下に対向配置されて短冊材９０を挟持する搬送ローラ１００，１００を用いてもよい。なお、この構成では、短冊材９０前端が下流側の搬送ローラ１００の後端に到達したとき、下流側の搬送ローラ１００が自動的に短冊材９０を挟持する。
【００５０】
（２）また、図１２に示すように、短冊材９０を挟持したまま移送可能なクランプ１０１，１０１を用いてもよい。この構成では、各クランプ１０１が短冊材９０を挟持したまま加工ピッチＬ１ずつ下流側に移動して、短冊材９０の加工ピッチ移送を行う。
【００５１】
（３）前記実施形態の加工装置１１は、短冊材９０を型抜き加工する構成であったが、短冊材９０を穿孔する構成であってもよいし、レーザー加工する構成であってもよい。
【００５２】
（４）前記実施形態では、本発明の材料として板金を切断してなる短冊材９０，９０Ｖを用いた例を示したが、一方向に長くなったブロック状の材料を用いてもよいし、円柱状の材料を用いてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１０    材料搬送装置
１１    加工装置
１５    材料供給装置
２０    上流側グリッパフィード（材料移送機構）
３０    下流側グリッパフィード（材料移送機構）
５０    スライド移動機構
９０，９０Ｖ    短冊材（材料）
１００    搬送ローラ（材料移送機構）
１０１    クランプ（材料移送機構）
Ｋ１    基準線
Ｌ１，Ｌ４    加工ピッチ
Ｌ２    所定距離
Ｌ３    幅加工ピッチ
Ｐ１    待機位置
Ｐ２    加工開始位置
Ｐ３    持ち替え位置
Ｐ４    事前加工終了位置
Ｐ５    加工終了位置
Ｐ６    加工準備位置
Ｐ７    加工位置
Ｓ１    エッジセンサ（待機前端検出手段）
Ｓ２    エッジセンサ（前端検出手段）
Ｓ３    エッジセンサ（持ち替え検出手段）
Ｓ４    エッジセンサ（事前後端検出手段）
Ｓ５    エッジセンサ（後端検出手段）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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