(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
バインダーと、
溶剤と、
ニッケル窒化物が被覆されたニッケル粒子を含む内部電極用金属パウダーと、
を含み、
前記ニッケル窒化物の含量は、前記金属パウダー１００重量部に対して、０．５から５．０重量部である内部電極用導電性ペースト組成物。
【請求項２】
前記ニッケル粒子は、平均粒径が５０から４００ｎｍであることを特徴とする請求項１に記載の内部電極用導電性ペースト組成物。
【請求項３】
前記ニッケル窒化物は、Ｎｉ３Ｎ、Ｎｉ４Ｎ及びＮｉ８Ｎのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項１に記載の内部電極用導電性ペースト組成物。
【請求項４】
前記ニッケル窒化物の含量は、前記金属パウダー１００重量部に対して、１．５から２．５重量部であることを特徴とする請求項１に記載の内部電極用導電性ペースト組成物。
【請求項５】
複数の誘電体層が積層されたセラミック本体と、
前記セラミック本体の内部に形成され、バインダー、溶剤及びニッケル窒化物が被覆されたニッケル粒子を含む内部電極用金属パウダーを含む導電性ペーストで形成される複数の内部電極と、
前記内部電極と電気的に連結され、前記セラミック本体の側面に形成された外部電極と、
を含み、
前記ニッケル窒化物の含量は、前記金属パウダー１００重量部に対して、０．５から５．０重量部である積層セラミックキャパシタ。
【請求項６】
前記ニッケル粒子は、平均粒径が５０から４００ｎｍであることを特徴とする請求項５に記載の積層セラミックキャパシタ。
【請求項７】
複数のセラミックグリーンシートを設ける段階と、
前記セラミックグリーンシートにバインダー、溶剤及びニッケル窒化物が被覆されたニッケル粒子を含む内部電極用金属パウダーを含む導電性ペーストで内部電極を形成する段階と、
前記内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、
前記積層体を焼結する段階と、
を含み、
前記ニッケル窒化物の含量は、前記金属パウダー１００重量部に対して、０．５から５．０重量部である積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項８】
前記ニッケル粒子は、平均粒径が５０から４００ｎｍであることを特徴とする請求項７に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項９】
前記ニッケル窒化物は、Ｎｉ３Ｎ、Ｎｉ４Ｎ及びＮｉ８Ｎのうち少なくとも一つを含むことを特徴とする請求項７に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【請求項１０】
前記ニッケル窒化物の含量は、前記金属パウダー１００重量部に対して、１．５から２．５重量部であることを特徴とする請求項７に記載の積層セラミックキャパシタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、収縮制御に効果的な内部電極用導電性ペースト組成物、電気的特性が改善された積層セラミックキャパシタ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近では、電子製品の小型化傾向により、積層セラミック電子部品も小型化及び大容量化が求められている。
【０００３】
これにより、誘電体と内部電極の薄膜化、多層化が多様な方法で試されており、近来では、誘電体層の厚さが薄くて、積層数が増加した積層セラミック電子部品が製造されている。
【０００４】
また、最近では、内部電極の薄膜化のために微細な金属粉末を用いて内部電極を形成したセラミック電子部品が製造されている。
【０００５】
特に、積層セラミックキャパシタは、内部電極と誘電体層が数百層以上積層されて製造される。
【０００６】
積層セラミックキャパシタの製造工程において、キャパシタの特性を具現するために（特に、誘電体層）、積層体を１２００℃まで熱処理する焼成工程が必要である。
【０００７】
このとき、金属材料からなる内部電極層は、セラミック材料からなる誘電体層に比べて、焼成による体積変化及び変形が大きく発生する。
【０００８】
電気的特性に優れた積層セラミックキャパシタを製造するためには、このような内部電極層の変形を制御する必要がある。そのため、内部電極用導電性ペースト組成物に共材（ニッケル粉末の収縮遅延用セラミック材料）を追加する技術、ニッケルパウダーを酸化皮膜処理する技術などが導入された。
【０００９】
一方、積層セラミックキャパシタの製造過程では、内部電極が脱バインダー・仮焼過程を経る必要がある。このとき、純粋なニッケル粒子の場合は酸化が発生しやすく、体積が膨脹する反応が発生する。また、その過程で内部電極にストレーン（ｓｔｒａｉｎ）がかかり、いわゆる、酸化クラックが発生してチップが割れることがある。このような酸化クラックの発生を防止する工程ウィンドウを広くするために、ニッケル酸化物で被覆されたニッケル粒子を使用する方法が導入された。
【００１０】
しかし、ニッケル酸化物で被覆したニッケル粒子を使用する積層セラミックキャパシタの製造過程では、誘電体を焼成するための高温還元雰囲気での熱処理が内部電極に対しても行われ、これによる内部電極の収縮挙動が積層セラミックキャパシタの電気的特性に大きく影響を及ぼす。
【００１１】
即ち、上記過程で内部電極（ニッケル）の体積が減少して凝集する。これは積層セラミックキャパシタの電極連結性及び電極カバレッジ（ｃｏｖｅｒａｇｅ）に直接的な影響を及ぼす。
【００１２】
また、上記還元雰囲気での熱処理中に、ニッケルの被覆層を形成しているニッケル酸化物がニッケル金属に還元される。
【００１３】
一般的なニッケル酸化物の密度は６．６７ｇ／ｃｍ３で、一般的なニッケル金属の密度は８．９０ｇ／ｃｍ３である。
【００１４】
従って、還元雰囲気での焼成中に、ニッケル酸化物層がニッケル金属に還元されることにより、焼結挙動による収縮の他に、約４１％（ニッケル酸化物の含量対比）の収縮が発生する。
【００１５】
ニッケル粒子の焼結収縮を制御するために、共材（ニッケル粉末の収縮遅延用セラミック材料）を用いてもよい。しかし、ニッケル酸化物還元による収縮を制御するための適切な方法はない。
【００１６】
特に、ニッケル粒子のサイズが微粒化するにつれ、ニッケル酸化物がニッケル粒子で占める体積分率はさらに増加し、内部電極用導電性ペーストの収縮制御の必要性がさらに増加している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１７】
【特許文献１】米国特許出願公開第２００６０１７１０９９号明細書
【特許文献２】米国特許出願公開第２００７０１２５１９５号明細書
【特許文献３】特開２００９−２４２０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１８】
従って、本明細書に記載の本発明は、上述の問題点を解決する方案を提供することを目的とする。
【００１９】
具体的には、本発明は、収縮制御に効果的な内部電極用導電性ペースト組成物を提供することを目的とする。
【００２０】
また、向上した収率を有する積層セラミックキャパシタの製造方法を提供することを目的とする。
【００２１】
また、本発明は、内部電極の連結性及びカバレッジ（ｃｏｖｅｒａｇｅ）が増加した積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【００２２】
また、本発明は、電気的特性が向上した積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２３】
本発明の一実施形態は、バインダーと、溶剤と、ニッケル窒化物が被覆されたニッケル粒子を含む内部電極用金属パウダーとを含む内部電極用導電性ペースト組成物を提供する。
【００２４】
上記ニッケル粒子は、平均粒径が５０から４００ｎｍであってもよい。
【００２５】
上記ニッケル窒化物は、Ｎｉ３Ｎ、Ｎｉ４Ｎ及びＮｉ８Ｎのうち少なくとも一つを含んでもよい。
【００２６】
ニッケル窒化物の含量は、上記金属パウダー１００重量部に対して、０．５から５．０重量部であってもよい。
【００２７】
ニッケル窒化物の含量は、上記金属パウダー１００重量部に対して、１．５から２．５重量部であってもよい。
【００２８】
本発明の他の実施形態は、複数の誘電体層が積層されたセラミック本体と、上記一誘電体層に形成され、バインダー、溶剤及びニッケル窒化物が被覆されたニッケル粒子を含む内部電極用金属パウダーを含有する導電性ペーストで形成される複数の内部電極と、上記内部電極と電気的に連結され、上記セラミック本体の側面に形成された外部電極とを含む積層セラミックキャパシタを提供する。
【００２９】
上記ニッケル粒子は、平均粒径が５０から４００ｎｍであってもよい。
【００３０】
本発明のさらに他の実施形態は、内部電極と誘電体層が交互に積層されたセラミック本体と、上記内部電極と電気的に連結され、上記セラミック本体の側面に形成された外部電極とを備え、窒化物が０．０１ｗｔ％以上含まれた積層セラミックキャパシタを提供する。
【００３１】
本発明のさらに他の実施形態は、複数のセラミックグリーンシートを設ける段階と、上記セラミックグリーンシートにバインダー、溶剤及びニッケル窒化物が被覆されたニッケル粒子を含む内部電極用金属パウダーを含む導電性ペーストで内部電極を形成する段階と、上記内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、上記積層体を焼結する段階とを含む積層セラミックキャパシタの製造方法を提供する。
【００３２】
上記ニッケル粒子は、平均粒径が５０から４００ｎｍであってよい。
【００３３】
上記ニッケル窒化物は、Ｎｉ３Ｎ、Ｎｉ４Ｎ及びＮｉ８Ｎのうち少なくとも一つを含んでもよい。
【００３４】
ニッケル窒化物の含量は、上記金属パウダー１００重量部に対して、０．５から５．０重量部であってもよい。
【００３５】
ニッケル窒化物の含量は、上記金属パウダー１００重量部に対して、１．５から２．５重量部であってもよい。
【発明の効果】
【００３６】
本明細書に開示された本発明により、上述の従来技術の問題点が解決される。
【００３７】
具体的には、本発明により、収縮制御に効果的な内部電極用導電性ペースト組成物を使用者に提供することができる。
【００３８】
また、本発明により、向上した収率を有する積層セラミックキャパシタの製造方法を使用者に提供することができる。
【００３９】
さらに、本発明により、内部電極の連結性及びカバレッジ（ｃｏｖｅｒａｇｅ）が増加した積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を使用者に提供することができる。
【００４０】
尚、本発明により、電気的特性が向上した積層セラミックキャパシタ及びその製造方法を使用者に提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４１】
【図１】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを示す概略的な斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’線に沿って切断した積層セラミックキャパシタを示す概略的な断面図である。
【図３】ニッケルのサイズによる表面被覆層を示した模式図である。
【図４】本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの製造工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００４２】
本明細書で使用される技術的用語は、単に特定の実施形態を説明するために使用されるものであり、本発明を限定する意図ではないことに留意すべきである。また、本明細書で使用される技術的用語は、本明細書で特に他の意味で定義されない限り、本発明が属する技術分野で通常の知識を有する者により一般的に理解される意味で解釈すべきであり、過度に包括的な意味で解釈したり、過度に縮小された意味で解釈してはならない。また、本明細書で使用される技術的用語が本発明の思想を正確に表現できない誤った技術的用語の場合には、当業者が正確に理解できる技術的用語に取り替えられて理解されなければならない。また、本発明で使用される一般的な用語は、辞書に定義されている内容により、または、前後の文脈により解釈すべきであり、過度に縮小された意味で解釈してはならない。
【００４３】
また、本明細書で使用される単数の表現は、文脈上明白に違う意味でない限り、複数の表現を含む。本出願において、「構成される」または「含む」などの用語は、明細書上に記載された様々な構成要素、または複数の段階の全てを必ず含むとは限らず、そのうち一部の構成要素または一部の段階を含まない、または追加的な構成要素または段階をさらに含むこともできると解釈すべきである。
【００４４】
また、本明細書で使用される第１、第２などのように序数を含む用語は、多様な構成要素を説明するのに使用してよいが、上記構成要素は上記用語により限定されない。上記用語は、１つの構成要素を他の構成要素から区別する目的だけに使用される。例えば、本発明の権利範囲内で、第１構成要素は第２構成要素と命名されてよく、類似して、第２構成要素も第１構成要素と命名されてよい。
【００４５】
以下では、添付の図面を参照し、本発明による好ましい実施形態を詳しく説明するが、図面符号に関わらず同一または類似する構成要素は、同じ参照番号を使用し、これに対する重複説明は省略する。
【００４６】
また、本発明を説明するにおいて、係わる公知技術に対する具体的な説明が本発明の要旨を不明確にすると判断される場合は、その詳細な説明を省略する。また、添付の図面は、本発明の思想を理解しやすくするためのもので、添付の図面により本発明の思想が制限されるものではない。
【００４７】
図１は、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタを示す概略的な斜視図であり、図２は、図１のＡ−Ａ’線に沿って切断した積層セラミックキャパシタを示す概略的な断面図である。
【００４８】
図１及び図２を参照すると、本実施形態による積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層が積層されたセラミック本体１１０と、上記誘電体層に形成された複数の内部電極１２１、１２２と、上記セラミック本体１１０の側面に形成される外部電極１３１、１３２とを含む。
【００４９】
上記セラミック本体１１０の形状は特に制限されないが、一般的に直方体状である。また、その寸法も特に制限されないが、例えば、０．６ｍｍ×０．３ｍｍサイズであってもよく、２２．５μＦ以上の高積層及び高容量積層セラミックキャパシタであってもよい。
【００５０】
上記セラミック本体１１０は、複数の誘電体層１１２が積層されて形成されてもよい。上記セラミック本体１１０を構成する複数の誘電体層１１２は、焼結された状態で、隣接する誘電体層同士の境界が確認できないほど一体化されていてもよい。
【００５１】
一誘電体層１１２はセラミック粉末を含むセラミックグリーンシートの焼結により形成されてもよい。
【００５２】
上記セラミック粉末は、当業界で一般的に用いられるものであれば、特に制限されないが、例えば、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができる。上記ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末はこれに制限されず、例えば、ＢａＴｉＯ３にＣａ、Ｚｒなどが一部固溶された（Ｂａ１−ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１−ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１−ｘＣａｘ）（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３、またはＢａ（Ｔｉ１−ｙＺｒｙ）Ｏ３などがある。上記セラミック粉末の平均粒径は、これに制限されないが、例えば、１．０μｍ以下であってもよい。
【００５３】
また、上記セラミックグリーンシートは、上記セラミック粉末とともに遷移金属酸化物または炭化物、希土類元素、またはＭｇ、Ａｌなどを含むことができる。
【００５４】
上記一誘電体層１１２の厚さは、積層セラミックキャパシタの容量設計に合わせて適切に変更してもよい。この厚さはこれに制限されないが、例えば、焼結後の一誘電体層１１２の厚さは１．０μｍ以下であってよい。
【００５５】
上記セラミック本体１１０の内部には複数の内部電極１２１、１２２が形成されてもよい。上記内部電極１２１、１２２は、一誘電体層１１２上に形成され、焼結により一誘電体層を介して上記セラミック本体１１０の内部に形成することができる。
【００５６】
上記内部電極は異なる極性を有する第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を一対とし、誘電体層の積層方向に沿って対向配置することができる。上記第１及び第２内部電極１２１、１２２の末端は、セラミック本体１１０の対向する両面に交互に露出させることができる。
【００５７】
上記内部電極１２１、１２２の厚さは、用途などにより適宜、決定してよいが、例えば、１．０μｍ以下であってもよく、０．１から１．０μｍの範囲内で選択されてもよい。
【００５８】
上記内部電極１２１、１２２は、本発明の一実施形態による導電性ペーストで形成されてもよい。例えば、セラミックグリーンシートに導電性ペーストを印刷して焼成し、上記内部電極１２１、１２２を形成することができる。上記印刷方法にはスクリーン印刷、グラビア印刷などがある。これに対する具体的な事項は後述する。
【００５９】
上記外部電極１３１、１３２は、セラミック本体１１０の側面に形成されて内部電極１２１、１２２と電気的に連結されてもよい。より具体的には、上記セラミック本体１１０の一面に露出した第１内部電極１２１に電気的に連結された第１外部電極１３１と、上記セラミック本体１１０の他面に露出した第２内部電極１２２に電気的に連結された第２外部電極とで構成されることができる。
【００６０】
上記外部電極１３１、１３２は、導電材を含む導電性ペーストで形成されてもよい。上記導電性ペーストに含まれる導電材は特に制限されないが、例えば、Ｎｉ、Ｃｕまたはこれらの合金を使用することができる。上記外部電極１３１、１３２の厚さは、用途などによって適宜、決定される。
【００６１】
本発明の一実施形態による内部電極用導電性ペースト組成物は、バインダーと、溶剤と、ニッケル窒化物が被覆されたニッケル粒子を含む内部電極用金属パウダーとを含んでもよい。
【００６２】
最近では、積層セラミックキャパシタの高容量化の傾向により、誘電体層と内部電極層に対する薄層化が求められているため、積層セラミックキャパシタを製造する際、微粒の金属粉末が用いられる。
【００６３】
微粒の金属粉末は平均粒度が１２０ｎｍ以下と小さくなっているが、一般的に粉末の粒度が小さくなるほど耐熱特性は弱化する。従って、高温熱処理が不可避な積層セラミックキャパシタの製造工程に用いられる１２０ｎｍ以下の金属粉末は表面被覆が必須である。
【００６４】
従来はこのような表面被覆層は、主にニッケル酸化物を利用して形成していた。
【００６５】
しかし、粉末の粒度が小さくなるほど、粉末において被覆層が占める体積が大きくなるため、より密度が高く、耐熱特性に優れた材料が被覆材料として用いられることが好ましい。
【００６６】
従って、本実施例では、ニッケル酸化物より密度及び耐熱特性に優れたニッケル窒化物を利用して積層セラミックキャパシタを製造する。
【００６７】
一般的なニッケル酸化物の密度は６．６７ｇ／ｃｍ３で、一般的なニッケル金属の密度は８．９０ｇ／ｃｍ３である。
【００６８】
従って、還元雰囲気での焼成中に、ニッケル酸化物層がニッケル金属に還元されることにより、焼結挙動による収縮の他に、約４１％（ニッケル酸化物の含量対比）の収縮が発生する。
【００６９】
一方、ニッケル窒化物がニッケル金属に還元される場合の体積の減少比率は、Ｎｉ３Ｎ（７．６６ｇ／ｃｍ３）の場合は２０．１％で、Ｎｉ４Ｎの場合は１７．０％である。参考までに、還元反応時、酸化物は、酸素（Ｏ）が水素（Ｈ）と結合して水分（Ｈ２Ｏ）の形態で除去され、窒化物は、窒素（Ｎ）が水素（Ｈ）と結合してＮＨ３の形態で除去される。上記の収縮率値は、相変化による密度補正、ニッケル、酸素、窒素の原子量及び化合物の形態を反映した結果である。
【００７０】
さらに、内部電極が薄膜化するにつれ、求められるニッケル粒子のサイズが次第に減少し、相対的に表面被覆層が占める体積が増加する。従って、表面被覆層を形成する物質の選択がさらに重要となる。特に、１００ｎｍ以下のパウダーでは、被覆層の体積が３３から５７ｖｏｌ．％以上で、ニッケルパウダーの体積の相当量を占めている。
【００７１】
図３はニッケルのサイズによる表面被覆層を示した模式図である。
【００７２】
図３に示されているように、ニッケル粒子に表面被覆層が形成されてよい。
【００７３】
以下の表１、２は、ニッケル酸化物を利用した金属パウダー及びニッケル窒化物を利用した金属パウダーをニッケル被覆層還元工程に適用した時の全体パウダーの体積に対する被覆層の体積の変化率を示したものである。
【００７４】
特に、表１は、所定のニッケルパウダー（粒径：２００ｎｍ、１２０ｎｍ、８０ｎｍ、６０ｎｍ）に対し、被覆層の厚さが１０ｎｍである場合の被覆層の体積の変化率を示している。
【００７５】
また、表２は、所定のニッケルパウダー（粒径：２００ｎｍ、１２０ｎｍ、８０ｎｍ、６０ｎｍ）に対し、被覆層の厚さが５ｎｍである場合の被覆層の体積の変化率を示している。
【００７６】
【表１】
0005628250.tif 000002
【００７７】
【表２】
0005628250.tif 000003
【００７８】
上記表１、２を参照すると、全ての場合において、ニッケル窒化物を被覆層として用いた金属パウダーが、ニッケル酸化物を被覆層として用いた金属パウダーより少なく収縮することが分かる。
【００７９】
即ち、本発明の一実施形態による内部電極用導電性ペースト組成物は、ニッケル酸化物を利用した内部電極用導電性ペースト組成物より、還元による収縮率を大きく減少させることができる。
【００８０】
これにより、本発明の一実施例による内部電極用導電性ペースト組成物を用いて積層セラミックキャパシタを製造する場合、積層セラミックキャパシタの内部電極の収縮を緩和させることができる。また、積層セラミックキャパシタの内部電極の連結性及びカバレッジ（ｃｏｖｅｒａｇｅ）が増加させることができる。これにより、積層セラミックキャパシタの容量及びＢＤＶ（ｂｒｅａｋ  ｄｏｗｎ  ｖｏｌｔａｇｅ）などの電気的特性が向上する。
【００８１】
また、本発明の一実施例による内部電極用導電性ペースト組成物を用いて積層セラミックキャパシタを製造する場合、誘電体層と内部電極間の収縮偏差が減少し、キャパシタに加わるストレーン（ｓｔｒａｉｎ）が減少して、チップ収率が向上する。
【００８２】
積層体に対する還元雰囲気での焼成中に、被覆層が還元されて無くなったニッケル金属の粒子は焼結収縮に脆弱である。従って、８００℃以上の高温区間での収縮制御のために、ニッケル粒子より小さい共材を用いることができる。
【００８３】
一方、ニッケル酸化物被覆層は、３００から６００℃の区間で収縮制御に影響を及ぼすことができる。しかし、上記ニッケル酸化物被覆層は、２５０℃以上のＨ２が含まれた雰囲気で還元されて酸化層が徐々に無くなるため、実際、６００℃以上の温度領域では収縮制御に影響を及ぼすことができない。上記の明示された温度区間は、該当Ｈ２分圧により変わってよい。
【００８４】
一方、ニッケル窒化物被覆層の場合は、実際焼成雰囲気の制御にバックグラウンドガス（ｂａｃｋ  ｇｒｏｕｎｄ  ｇａｓ）としてＮ２が９０ｖｏｌ．％以上使用されるため、焼成中のＮ２分圧が高くて酸化物より高温まで存在することができる。即ち、ニッケル窒化物被覆層は、相対的に、より高温まで収縮制御に影響を及ぼすことができる。
【００８５】
上記金属パウダーの平均粒径は、特に制限されないが、５０から４００ｎｍであることが好ましい。
【００８６】
また、上記ニッケル窒化物の種類は、特に制限されないが、Ｎｉ３Ｎ、Ｎｉ４Ｎ、Ｎｉ８Ｎであることが好ましい。
【００８７】
上記ニッケル窒化物の含量は、上記金属パウダー１００重量部に対し、０．５から５．０重量部であることが好ましい。
【００８８】
上記ニッケル窒化物の含量は、上記金属パウダー１００重量部に対し、１．５から２．５重量部であることがより好ましい。
【００８９】
図４は、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの製造工程図である。
【００９０】
図４を参照すると、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタの製造方法は、複数のセラミックグリーンシートを設ける段階と、上記セラミックグリーンシートにバインダー、溶剤及びニッケル窒化物が被覆されたニッケル粒子を含む内部電極用金属パウダーを含む導電性ペースト組成物で内部電極を形成する段階と、上記内部電極が形成されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、上記積層体を焼結する段階とを含んでもよい。
【００９１】
まず、バインダー、溶剤及びニッケル窒化物が被覆されたニッケル粒子を含む内部電極用金属パウダーを含む導電性ペーストを用意する。
【００９２】
上記導電性ペーストを利用して積層セラミックキャパシタを製造してもよい。
【００９３】
まず、複数のグリーンシートが用意される（図４（ａ））。グリーンシートはセラミックグリーンシートで、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーを、セラミック添加剤、有機溶剤、可塑剤、結合剤、分散剤と配合して数μｍ厚さの誘電体層１１２を形成することができる。
【００９４】
そして、グリーンシート上に導電性ペーストによる内部電極層１２１、１２２を形成することができる（図４（ｂ））。
【００９５】
このように内部電極層１２１、１２２が形成された後、グリーンシートをキャリアフィルムから分離させてから、複数のグリーンシートのそれぞれを積層して積層体を形成してよい（図４（ｃ））。
【００９６】
次いで、グリーンシート積層体を高温、高圧で圧着させた後（図４（ｄ））、圧着させシート積層体を、切断工程を通じて所定のサイズに切断し（図４（ｅ））、グリーンチップ（ｇｒｅｅｎ  ｃｈｉｐ）を製造することができる（図４（ｆ））。
【００９７】
その後、チップ化した積層体を、例えば、１２００℃程度で焼成してセラミック本体を製造することができる。
【００９８】
次に、セラミック本体の側面を覆い、セラミック本体の側面に露出した第１及び第２内部電極と電気的に連結されるように第１及び第２外部電極を形成することができる。その後、外部電極の表面にニッケル、スズなどのメッキ処理を施すことができる。
【００９９】
一方、本発明の一実施形態による積層セラミックキャパシタ製造方法により製造された積層セラミックキャパシタは、少なくとも０．０１ｗｔ．％の窒化物を含むことができる。例えば、０．５から７．０ｗｔ．％のニッケル窒化物が含まれた内部電極用金属パウダーを利用して製造された積層セラミックキャパシタは、少なくとも０．０１ｗｔ．％の窒化物を含むことができる。
【実施例】
【０１００】
以下、実施例を通じて本発明をより詳しく説明するが、これは発明の具体的な理解を助けるためのもので、本発明の範囲は実施例により限定されない。
【０１０１】
本実施例は、ニッケル窒化物が、ニッケル１００重量部に対して０から７重量部を占める１２０ｎｍのニッケルパウダーを利用して製造された積層セラミックキャパシタに対する実験結果である。
【０１０２】
表３は、ニッケル窒化物の被覆量（ｗｔ．％）による仮焼クラック発生率及び電極連結性を示したものである。
【０１０３】
【表３】
0005628250.tif 000004
【０１０４】
仮焼クラックに関し、Xは不良状態の場合、△は選別が必要な場合、○は良好な場合、◎は非常に良好な場合を意味する。
【０１０５】
電極連結性に関し、Xは不良状態の場合（電極連結性７５％以下）、△は選別が必要な場合（電極連結性７５〜８０％）、○は良好な場合（電極連結性８０〜８５％）、◎は非常に良好な場合（電極連結性８５％以上）を意味する。
【０１０６】
電極連結性が８０％未満では、該当試料を製造工程に適用することができない。
【０１０７】
上記表３を参照すると、試料１（酸化窒化物によって表面被覆されていない金属パウダー）は、脱バインド過程中に仮焼クラック（酸化クラック）が発生した。また、上記試料１は電極連結性に不良が発生する。従って、上記試料１は製造工程に適用することが困難である。
【０１０８】
試料２から８（一定厚さ以上の酸化窒化物被覆層が形成された金属パウダー）は、仮焼及び焼成中の熱処理による影響が少ないため、電極連結性が安定し、安定的なＭＬＣＣの容量を発現することができる。
【０１０９】
一方、試料３から５に規定された窒化物の比率（１．５から２．５ｗｔ．％）による被覆層が形成された金属パウダーが製造工程に適用されることがさらに好ましい。この比率による金属パウダーが用いられる場合、電極連結性が最大に安定する。また。この場合、安定的なＭＬＣＣ容量を発現することができる。このとき、積層セラミックキャパシタの製造方法は最大収率を提供することができる。
【０１１０】
試料９、１０（過度な窒素含量の金属パウダー）は、ニッケルが占める分率が減少するため、連結性が低下する。但し、このときは、被覆層の構成成分により急激に体積変化する試料に比べて、試料９、１０は体積変化の速度がある程度制御できる。
【０１１１】
以上、本発明の実施例に対して詳細に説明したが、本発明の権利範囲は、これに限定されず、添付の請求の範囲で定義している本発明の基本概念を利用した当業者の様々な変形及び改良形態も本発明の権利範囲に属する。
【符号の説明】
【０１１２】
１１０    セラミック本体
１２１、１２２    内部電極
１３１、１３２    外部電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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