(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
誘電体フィルムと金属蒸着膜とが交互に位置するように積層されてなる積層体を用いて構成したコンデンサ素子を準備する工程と、
該コンデンサ素子を上板と下板との間に挟んで前記誘電体フィルムと前記金属蒸着膜との積層方向の両側から加圧するようにした枠体状の装置本体を備えた加圧装置に、該コンデンサ素子を取り付けて、かかるコンデンサ素子を圧縮変形させる工程と、
該加圧装置に取り付けられて、圧縮変形せしめられたコンデンサ素子の互いに対向する一対の端面に対して金属の溶射を行い、該両端面にメタリコン電極をそれぞれ形成する工程と、
両端面にメタリコン電極が形成された前記コンデンサ素子を前記加圧装置に取り付けたままで、該加圧装置をエージング炉の恒温室内に収容して、かかるコンデンサ素子に対して一次熱エージング処理を施し、該コンデンサ素子の圧縮変形状態からの復元力を、前記メタリコン電極を損傷乃至は破壊しない程度の大きさにまで低下せしめる工程と、
該一次熱エージング処理の後、前記コンデンサ素子が取り付けられたままの加圧装置を、前記エージング炉の恒温室内から取り出して、該一次熱エージング処理が施されたコンデンサ素子を該加圧装置から取り外す工程と、
該加圧装置から取り外されたコンデンサ素子を再び前記エージング炉の恒温室内に収容し、該コンデンサ素子に対して、二次熱エージング処理を施すことにより、該コンデンサ素子の圧縮変形状態の固定を完了させる工程と、
を含むことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項２】
前記コンデンサ素子を前記加圧装置に取り付けたままで、かかるコンデンサ素子に対して施される一次熱エージング処理が、該コンデンサ素子の圧縮変形状態からの復元により前記メタリコン電極に生ずる引張応力を、該メタリコン電極の引張強度よりも小さくするまでの間において実施される請求項１に記載のフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項３】
前記加圧装置として、（ａ）互いに対向配置された平坦な加圧面をそれぞれ有し、且つそれら加圧面同士を互いに接近又は離隔させる方向において変位可能とされた一対の加圧部材と、（ｂ）該一対の加圧部材の該加圧面間に配置される少なくとも一つの中間板と、（ｃ）該加圧面同士を互いに接近させる方向の任意の位置まで、該一対の加圧部材のうちの少なくとも何れか一方を変位させて、該少なくとも何れか一方の加圧部材の位置を該任意の位置で固定する変位機構とを備えたものを用い、
かかる加圧装置における前記一対の加圧部材の加圧面間に、前記コンデンサ素子の複数を、前記誘電体フィルムと前記金属蒸着膜との積層方向において互いに重なり合う向きで積層配置すると共に、該積層された複数のコンデンサ素子のうちの互いに隣り合うものの間に前記中間板をそれぞれ介在させた状態で、該一対の加圧部材のうちの少なくとも何れか一方を、前記変位機構にて、前記加圧面同士を接近させる方向の任意の位置まで変位させて、該少なくとも何れか一方の加圧部材の位置を固定することにより、該加圧装置に該複数のコンデンサ素子を取り付けると共に、それら複数のコンデンサ素子を前記誘電体フィルムと前記金属蒸着膜との積層方向の両側から該一対の加圧部材と該中間板とにて加圧して、該複数のコンデンサ素子をそれぞれ圧縮変形させるようにした請求項１又は請求項２に記載のフィルムコンデンサの製造方法。
【請求項４】
前記一次熱エージング処理及び前記二次熱エージング処理が、それぞれ、加熱温度：８０〜１２０℃、加熱時間：１〜２４時間の条件下において実施される請求項１乃至請求項３の何れか１項に記載のフィルムコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルムコンデンサの製造方法に係り、特に、コンデンサ素子の互いに対向する一対の端面にメタリコン電極をそれぞれ形成してなるフィルムコンデンサを有利に製造する方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器に使用されるフィルムコンデンサとして、例えば、特開平１０−２０８９７２号公報（特許文献１）や特開２００７−２２０７２０号公報（特許文献２）等に記載される如き積層タイプや巻回タイプのフィルムコンデンサが知られている。これらのフィルムコンデンサは、一般に、樹脂フィルム等からなる誘電体フィルムと金属蒸着膜とが交互に位置するように積層して、積層形のコンデンサ素子を作製した後、或いはかかる積層体を巻回して、巻回形のコンデンサ素子（複数の金属蒸着膜を有する）を作製した後、それらのコンデンサ素子の互いに対向する一対の端面に、メタリコン電極をそれぞれ形成することによって、製造されている。
【０００３】
また、そのようなフィルムコンデンサを製造する際には、例えば、特開２００９−２１４１１号公報（特許文献３）等に記載されるように、コンデンサ素子の両端面へのメタリコン電極の形成前に、コンデンサ素子を圧縮変形させる工程（ここでは、扁平形状とする工程）が実施される一方、かかるメタリコン電極の形成後に、コンデンサ素子に対して、それを予め定められた温度で所定時間加熱する、所謂熱エージング処理が実施される場合がある。このような手法では、コンデンサ素子を圧縮変形させることによって、フィルムコンデンサの小型化と、それによる体積効率の向上とが図られる。また、熱エージング処理を実施することによって、巻回形コンデンサ素子では、巻き緩みが解消され、積層形コンデンサ素子では、メタリコン電極形成時の熱による樹脂フィルムの収縮に起因した層間の密着性の低下が解消される。更に、コンデンサ素子内部の水分が除去されて、コンデンサ素子、ひいてはフィルムコンデンサの耐電圧が高められると共に、高電圧・高周波使用時の「うなり音」の低減化が図られるのである。
【０００４】
しかしながら、上記の公報に記載されるフィルムコンデンサの製造手法では、コンデンサ素子を圧縮変形する際に、コンデンサ素子に対する熱プレスが実施されていた。そのため、コンデンサ素子を圧縮変形するのに、大がかりな熱プレス装置が使用されており、それによって、目的とするフィルムコンデンサの製造コストが高くなってしまうことが避けられなかった。
【０００５】
一方、フィルムコンデンサを製造する際に、熱プレス装置よりも小型で且つ単純な構造の加圧装置を用いて、コンデンサ素子を圧縮変形させる手法も、従来より実施されている。そこで使用される加圧装置は、例えば、互いに接近又は離隔可能に対向配置された一対の加圧板と、それら一対の加圧板のうちの少なくとも何れか一方を、それらのうちの少なくとも何れか他方に対して接近させる方向の任意の位置まで変位させて、かかる任意の位置で固定する変位機構とを備えた構造を有している。
【０００６】
このような加圧装置を用いる場合には、先ず、一対の加圧板の間にコンデンサ素子を配置した状態で、一対の加圧板を変位機構により任意の位置まで接近させて、それら一対の加圧板の位置を、かかる任意の位置で固定する。これにより、コンデンサ素子が加圧装置に取り付けられると共に、コンデンサ素子が、誘電体フィルムと金属蒸着膜との積層方向（巻回形のコンデンサ素子では、中心軸に対して直角な方向に相当する。以下、同一の意味とする。）の両側から一対の加圧部材にて加圧されて、扁平状に圧縮変形させられる。次いで、圧縮変形したコンデンサ素子の互いに対向する一対の端面（積層形のコンデンサ素子では、誘電体フィルムと金属蒸着膜との積層方向に対して直角な方向において互いに対向する一対の側面に相当する。以下、同一の意味とする。）に金属を溶射して、メタリコン電極を形成する。その後、コンデンサ素子の圧縮変形状態からの復元によってメタリコン電極が損傷したり破壊したりすることがないように、コンデンサ素子を加圧装置に取り付けたままで、それらコンデンサ素子と加圧装置とを一緒に、公知のエージング炉内に収容して、コンデンサ素子に対する熱エージング処理を実施するのである。
【０００７】
かくの如き加圧装置を用いた従来のフィルムコンデンサの製造方法によれば、コンデンサ素子を圧縮変形させるために大がかりな熱プレス装置を用いた特別な工程を何等実施することなく、熱エージング処理中に、小型且つ単純な構造の加圧装置による加圧力と熱エージング炉の熱とが巧みに利用されて、コンデンサ素子の圧縮変形状態が固定される。それによって、目的とするフィルムコンデンサの生産効率の向上と製造コストの低減化とが図られるのである。
【０００８】
ところが、加圧装置を用いた従来手法では、加圧装置をコンデンサ素子に取り付けたままで、コンデンサ素子に対する熱エージング処理が実施される。それ故、多数のフィルムコンデンサを製造する際には、加圧装置に取り付けられたコンデンサ素子に対する熱エージング処理が終了して、コンデンサ素子が加圧装置から取り外されるまで、別のコンデンサ素子に対するメタリコン電極の形成操作を行うことができなかった。従って、コンデンサ素子に対する熱エージング処理と、別のコンデンサ素子に対するメタリコン電極の形成操作とを同時進行で行うことができず、そのため、フィルムコンデンサの生産効率の更なる向上を図ることが極めて困難であった。
【０００９】
なお、多数の加圧装置を用いれば、コンデンサ素子に対する熱エージング処理と、別のコンデンサ素子に対するメタリコン電極の形成操作とを同時進行で行うことができる。しかしながら、その場合には、多数の加圧装置を準備するのに設備コストが嵩み、それによって、フィルムコンデンサの製造コストが圧迫されることとなるのである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平１０−２０８９７２号公報
【特許文献２】特開２００７−２２０７２０号公報
【特許文献３】特開２００９−２１４１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ここにおいて、本発明は、上述せる如き事情を背景にして為されたものであって、その解決課題とするところは、多数のフィルムコンデンサを、十分に低い製造コストで、より効率的に製造し得るフィルムコンデンサの製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
そして、本発明にあっては、上記の課題を解決するために、（ａ）誘電体フィルムと金属蒸着膜とが交互に位置するように積層されてなる積層体を用いて構成したコンデンサ素子を準備する工程と、（ｂ）該コンデンサ素子を上板と下板との間に挟んで前記誘電体フィルムと前記金属蒸着膜との積層方向の両側から加圧するようにした枠体状の装置本体を備えた加圧装置に、該コンデンサ素子を取り付けて、かかるコンデンサ素子を圧縮変形させる工程と、（ｃ）該加圧装置に取り付けられて、圧縮変形せしめられたコンデンサ素子の互いに対向する一対の端面に対して金属の溶射を行い、該両端面にメタリコン電極をそれぞれ形成する工程と、（ｄ）両端面にメタリコン電極が形成された前記コンデンサ素子を前記加圧装置に取り付けたままで、該加圧装置をエージング炉の恒温室内に収容して、かかるコンデンサ素子に対して一次熱エージング処理を施し、該コンデンサ素子の圧縮変形状態からの復元力を、前記メタリコン電極を損傷乃至は破壊しない程度の大きさにまで低下せしめる工程と、（ｅ）該一次熱エージング処理の後、前記コンデンサ素子が取り付けられたままの加圧装置を、前記エージング炉の恒温室内から取り出して、該一次熱エージング処理が施されたコンデンサ素子を該加圧装置から取り外す工程と、（ｆ）該加圧装置から取り外されたコンデンサ素子を再び前記エージング炉の恒温室内に収容し、該コンデンサ素子に対して、二次熱エージング処理を施すことにより、該コンデンサ素子の圧縮変形状態の固定を完了させる工程とを含むことを特徴とするフィルムコンデンサの製造方法を、その要旨とするものである。
【００１３】
なお、本発明の好ましい態様の一つによれば、前記コンデンサ素子を前記加圧装置に取り付けたままで、かかるコンデンサ素子に対して施される熱エージング処理が、該コンデンサ素子の圧縮変形状態からの復元により前記メタリコン電極に生ずる引張応力を、該メタリコン電極の引張強度よりも小さくするまでの間において実施される。
【００１４】
また、本発明の有利な態様の一つによれば、前記加圧装置として、（ａ）互いに対向配置された平坦な加圧面をそれぞれ有し、且つそれら加圧面同士を互いに接近又は離隔させる方向において変位可能とされた一対の加圧部材と、（ｂ）該一対の加圧部材の該加圧面間に配置される少なくとも一つの中間板と、（ｃ）該加圧面同士を互いに接近させる方向の任意の位置まで、該一対の加圧部材のうちの少なくとも何れか一方を変位させて、該少なくとも何れか一方の加圧部材の位置を該任意の位置で固定する変位機構とを備えたものを用いて、かかる加圧装置における前記一対の加圧部材の加圧面間に、前記コンデンサ素子の複数を、前記誘電体フィルムと前記金属蒸着膜との積層方向において互いに重なり合う向きで積層配置すると共に、該積層された複数のコンデンサ素子のうちの互いに隣り合うものの間に前記中間板をそれぞれ介在させた状態で、該一対の加圧部材のうちの少なくとも何れか一方を、前記変位機構にて、前記加圧面同士を接近させる方向の任意の位置まで変位させて、該少なくとも何れか一方の加圧部材の位置を固定することにより、該加圧装置に該複数のコンデンサ素子が取り付けられると共に、それら複数のコンデンサ素子が前記誘電体フィルムと前記金属蒸着膜との積層方向の両側から該一対の加圧部材と該中間板とにて加圧されて、該複数のコンデンサ素子がそれぞれ圧縮変形させられることとなる。
【発明の効果】
【００１５】
上記のように、本発明に従うフィルムコンデンサの製造方法においては、コンデンサ素子に対して、加圧装置による加圧により圧縮変形した状態を固定するために実施される熱エージング処理の途中で、コンデンサ素子が加圧装置から取り外される。それ故、圧縮変形状態の固定のための熱エージング処理の完了前に、熱エージング処理中のコンデンサ素子から取り外された加圧装置を、熱エージング処理での不具合を何等発生させることなく、未だ熱エージング処理されていない別のコンデンサ素子に取り付けることができる。それによって、そのような別のコンデンサ素子に対するメタリコン電極の形成操作を、かかる操作に先立って行われている熱エージング処理の終了を待たずして、開始することが可能となる。
【００１６】
すなわち、本発明手法では、熱エージング処理の開始から終了まで、コンデンサ素子が加圧装置に取り付けられたままとされる従来手法とは異なって、限られた数の加圧装置を効率的に使い回しつつ、コンデンサ素子に対する熱エージング処理の途中から、かかる熱エージング処理と、熱エージング処理進行中のコンデンサ素子とは別のコンデンサ素子に対するメタリコン電極の形成操作とを、何等の不具合を生じさせることもなしに、同時進行で実施することができる。それ故、そのような本発明手法によれば、多数のフィルムコンデンサを製造する際に、加圧装置の数を無駄に増やすことなく、しかも、安定した品質性能を十分に確保しつつ、多数のフィルムコンデンサの製造サイクルが、従来手法を実施する場合よりも有利に短縮化され得る。
【００１７】
従って、かくの如き本発明に従うフィルムコンデンサの製造方法にあっては、安定した品質性能を有する多数のフィルムコンデンサを、十分に低い製造コストで、より効率的に製造することができるのである。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明手法に従って製造されたフィルムコンデンサの一実施形態を示す斜視説明図である。
【図２】図１のII−II断面における部分拡大説明図である。
【図３】図１に示されたフィルムコンデンサを構成する基本素子を示す縦断面説明図である。
【図４】図３のIV矢視説明図である。
【図５】図１に示されたフィルムコンデンサを製造する際に実施される一工程例を示す説明図であって、（ａ）は、図３に示された基本素子の二つを積層する前の状態を示し、（ｂ）は、それら二つの基本素子を積層して、積層体を形成した状態を示している。
【図６】図５の（ｂ）におけるVI矢視説明図である。
【図７】図５の（ｂ）に示された工程例に引き続いて実施される工程例を示す説明図であって、積層体を巻回して、コンデンサ素子を形成している状態を示している。
【図８】図７に示された工程例に引き続いて実施される工程例を示す説明図であって、コンデンサ素子を加圧装置にセットした状態を示している。
【図９】図８のIX矢視説明図である。
【図１０】図８に示された工程例に引き続いて実施される工程例を示す説明図であって、加圧装置にセットされたコンデンサ素子を加圧して、圧縮変形させた状態を示している。
【図１１】図１０に示された工程例に引き続いて実施される工程例を示す説明図であって、コンデンサ素子の両端面に、メタリコン電極をそれぞれ形成している状態を示している。
【図１２】図１１に示された工程例に引き続いて実施される工程例を示す説明図であって、両端面にメタリコン電極が形成されたコンデンサ素子を加圧装置に取り付けたままの状態で、かかるコンデンサ素子に対して熱エージング処理を施している状態を示している。
【図１３】図１２に示された工程例に引き続いて実施される工程例を示す説明図であって、熱エージング処理がある程度進行したコンデンサ素子を加圧装置から取り外した状態で、かかるコンデンサ素子に対して更に熱エージング処理を施している状態を示している。
【図１４】本発明手法に従ってフィルムコンデンサを製造するのに用いられる基本素子の図３に示されるものとは別の例を示す縦断面説明図である。
【図１５】本発明手法に従ってフィルムコンデンサを製造する際に実施される一工程例を示す説明図であって、図１４に示される基本素子を積層して、積層体を形成した状態を示している。
【図１６】本発明手法に従ってフィルムコンデンサを製造するのに用いられる基本素子の図３及び図１４に示されるものとは更に別の例を示す縦断面説明図である。
【図１７】本発明手法に従ってフィルムコンデンサを製造する際に実施される一工程例を示す説明図であって、図１６に示される基本素子を積層して、積層体を形成した状態を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明を更に具体的に明らかにするために、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明することとする。
【００２０】
先ず、図１及び図２には、本発明手法によって製造されたフィルムコンデンサの一実施形態が、その斜視形態と縦断面形態とにおいて、それぞれ示されている。それら図１及び図２から明らかなように、本実施形態のフィルムコンデンサ１０は、巻回タイプであって、１個のコンデンサ素子１２を備えている。そして、このコンデンサ素子１２が、従来より公知の巻回形構造を有している。
【００２１】
すなわち、コンデンサ素子１２は、誘電体フィルムとしての樹脂フィルム１４ａの一方の面に金属蒸着膜１６ａが積層されてなる構造の基本素子１８ａと、誘電体フィルムとしての樹脂フィルム１４ｂの一方の面に金属蒸着膜１６ｂが積層されてなる構造の基本素子１８ｂとを有している。それら各基本素子１８ａ，１８ｂを構成する樹脂フィルム１４ａ，１４ｂは、ここでは、ポリプロピレン製の延伸フィルムからなり、１〜１０μｍ程度の薄い厚さを有している。なお、樹脂フィルム１４ａ，１４ｂの形成材料は、ポリプロピレンに何等限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンナフタレート等、従来のフィルムコンデンサの樹脂フィルムの形成材料として使用される絶縁性（非導電性）の樹脂材料が、ポリプロピレンに代えて、適宜に用いられ得る。
【００２２】
また、樹脂フィルム１４ａ，１４ｂと共に各基本素子１８ａ，１８ｂを構成する金属蒸着膜１６ａ，１６ｂは、コンデンサ素子１０の内部電極膜として、公知の手法に従って、樹脂フィルム１４ａ，１４ｂの一方の面上に積層形成されるものである。つまり、金属蒸着膜１６ａ，１６ｂは、従来品と同様に、フィルムコンデンサの内部電極膜を形成する導電性の金属材料（例えば、アルミニウムや亜鉛等）を蒸着材として用いて、ＰＶＤやＣＶＤの範疇に属する、従来から公知の真空蒸着法を実施することにより、樹脂フィルム１４の一方の面上に成膜される。このような金属蒸着膜１６ａ，１６ｂの膜抵抗値は１〜５０Ω／ｃｍ2 程度とされ、また、その膜厚は、膜抵抗値等によって適宜に決定される。
【００２３】
そして、二つの基本素子１８ａ，１８ｂが、樹脂フィルム１４ａ，１４ｂと金属蒸着膜１６ａ，１６ｂとを交互に一つずつ位置させるように互いに重ね合わされて、一緒に巻回されることにより、巻回形のコンデンサ素子１２が構成されているのである。なお、図２には、コンデンサ素子１２の構造の理解を容易とするために、コンデンサ素子１２が、二つの基本素子１８ａ，１８ｂを一緒に４重に巻回してなる構造において示されていたが、実際には、それよりも多重巻きの構造とされていることが、理解されるべきである。
【００２４】
また、かかるコンデンサ素子１２では、一つの基本素子１８ａの樹脂フィルム１４ａの一方の面における幅方向（図１の左右方向で、コンデンサ素子１２の長さ方向）の一端部に、金属蒸着膜１６ａが積層されていないマージン部２０ａが設けられている。一方、別の一つの基本素子１８ｂの樹脂フィルム１４ｂの一方の面における幅方向の他端部にも、マージン部２０ｂが設けられている。これによって、マージン部２０ａ，２０ｂが、樹脂フィルム１４ａ，１４ｂと金属蒸着膜１６ａ，１６ｂの積層方向において、コンデンサ素子１２の第一端面２２ａの側と第二端面２２ｂの側とにそれぞれ互い違い位置するように、配置されている。
【００２５】
また、二つの基本素子１８ａ，１８ｂにおいては、その長さ方向の一端側部分にも、樹脂フィルム１４ａ，１４ｂ上に金属蒸着膜１６ａ，１６ｂが何等積層されていない部分が存在している（図３参照）。即ち、各基本素子１８ａ，１８ｂにおいて、それらを重ね合わせて一緒に巻回する際の始端部や終端部となる部分が、樹脂フィルム１４ａ，１４ｂのみからなっている。このため、そのような基本素子１８ａ，１８ｂが互いに重ね合わされて巻回されたコンデンサ素子１２の中心部分と外周部分とが、金属蒸着膜１６ａ，１６が積層されていない樹脂フィルム１４ａ，１４ｂ部分のみからなっている。そうして、金属蒸着膜１６ａが積層されていない樹脂フィルム１４ａ部分のみからなるコンデンサ素子１２の中心部分が、絶縁部２４とされている一方、金属蒸着膜１６ｂが積層されていない樹脂フィルム１４ｂ部分のみからなコンデンサ素子１２の外周部分が、保護部２６とされているのである。
【００２６】
また、コンデンサ素子１２の第一及び第二の二つの端面２２ａ，２２ｂのうちの第一端面２２ａ上には、第一メタリコン電極２８が、第二端面２２ｂ上には、第二メタリコン電極２９が、それぞれ、外部電極として形成されている。それら第一メタリコン電極２８と第二メタリコン電極２９は、コンデンサ素子１２の第一端面２２ａと第二端面２２ａ，２２ｂとに対して、それぞれ、亜鉛等の導電性の金属を溶射することによって形成されている。
【００２７】
そして、そのような第一メタリコン電極２８には、二つの基本素子１８ａ，１８ｂのうち、一方の基本素子１８ａの金属蒸着膜１６ａのみが、マージン部２０ａの形成側とは反対側の端面において固着して、電気的に接続されている。一方、第二メタリコン電極２９には、他方の基本素子１８ｂの金属蒸着膜１６ｂのみが、マージン部２０ｂの形成側とは反対側の端面において固着して、電気的に接続されている。
【００２８】
また、第一メタリコン電極２８と第二メタリコン電極２９には、バスバー等からなる外部接続用の端子３０，３１が、例えば半田付け等によりそれぞれ固着されて、電気的に接続される。これによって、それらの端子３０，３１がそれぞれ接続された第一及び第二メタリコン電極２８ａ，２８ｂのうちの何れか一方が陽極とされ、更に、それらのうちの何れか他方が陰極とされて、巻回形のフィルムコンデンサ１０が構成されているのである。なお、図示されてはいないものの、かかるフィルムコンデンサ１０は、必要に応じて、所定のコンデンサケース内に収容され、コンデンサケースとの隙間に非導電性樹脂等の充填材を充填されて、封止された状態で、使用に供されることとなる。
【００２９】
ところで、かくの如き構造とされた本実施形態に係る巻回形のフィルムコンデンサ１０は、例えば、以下に記載する手順に従って製造される。
【００３０】
すなわち、先ず、図３に示されるように、樹脂フィルム１４ａの一方の面上に金属蒸着膜１６ａが積層された基本素子１８ａを公知の手法により作製して、準備する。なお、図４に示されるように、基本素子１８ａにおける樹脂フィルム１４ａの長さ方向の一端側部分と、かかる長さ方向一端側部分を除く幅方向一端側部分とには、金属蒸着膜１６ａが、積層形成されていない。これにより、かかる基本素子１８ａにおける金属蒸着膜１６ａの非形成部分が、それぞれ、樹脂フィルム１４ａ部分のみからなる単層部３２ａ，３２ａとされている。また、図示されてはいないものの、基本素子１８ａと同じ構造を有する別の基本素子１８ｂも、公知の手法により作製して、準備する。この基本素子１８ｂも、その長さ方向一端側部分と幅方向一端側部分とに対して、樹脂フィルム１４ｂ部分のみからなる単層部３２ｂ，３２ｂが形成される。
【００３１】
そして、図５の（ａ）と（ｂ）に示されるように、基本素子１８ａと基本素子１８ｂを互いに積層して、積層体３４を得る。このとき、基本素子１８ｂの金属蒸着膜１６ｂに対して、基本素子１８ａの樹脂フィルム１４ａを重ね合わせる。これにより、積層体３４を、樹脂フィルム１４ａ，１４ｂと金属蒸着膜１６ａ，１６ｂとが交互に一つずつ位置するように積層された構造とする。
【００３２】
また、二つの基本素子１８ａ，１８ｂを互いに積層する際には、図５及び図６に示されるように、基本素子１８ａの長さ方向一端部に設けられた単層部３２ａを、基本素子１８の単層部３２ｂが設けられていない長さ方向一端部から長さ方向にはみ出させると共に、基本素子１８ｂの長さ方向他端部に設けられた単層部３２ｂを、基本素子１８ａの単層部３２ａが設けられていない長さ方向他端部から長さ方向にはみ出させて、配置する。これにより、長さ方向の一端部に基本素子１８ａの単層部３２ａが配置される一方、長さ方向他端部に基本素子１８ｂの単層部３２ｂが配置された状態で、積層体３４を形成する。
【００３３】
次に、図７に示されるように、積層体３４を巻芯３６の周りに巻回して、巻回形のコンデンサ素子１２を作製する。このとき、積層体３４の巻き始めの部位を、樹脂フィルム１４ａ部分のみからなる単層部３２ａとする。これにより、コンデンサ素子１２の中心部分を、金属蒸着膜１６ａが何等積層されていない樹脂フィルム１４ａ部分のみの単層部分３２ａからなる絶縁部（２４）とする一方、コンデンサ素子１２の外周部分を、金属蒸着膜１６ｂが何等積層されていない樹脂フィルム１４ｂ部分のみの単層部分３２ｂからなる保護部（２６）とする（図２参照）。
【００３４】
また、積層体３４を巻回してなるコンデンサ素子１２では、その第一端面２２ａ側の幅方向端部に、基本素子１８ｂの幅方向端部に設けられた樹脂フィルム１４ｂ部分のみの単層部分３２ｂが位置させられる。これにより、かかる単層部分３２ｂにて、マージン部（２０ｂ）が形成される。一方、コンデンサ素子１２の第二端面２２ｂ側の幅方向端部には、基本素子１８ａの幅方向端部に設けられた樹脂フィルム１４ａ部分のみの単層部分３２ａが位置させられる。これにより、かかる単層部分３２ａにて、マージン部（２０ａ）が形成される（図２参照）。なお、ここでは、金属蒸着膜１６ａ，１６ｂが極めて薄い肉厚とされていると共に、コンデンサ素子１２が、後工程で圧縮変形させられるため、マージン部（２０ａ，２０ｂ）が形成される樹脂フィルム１４ａ，１４ｂ部分上に、それに積層される別の樹脂フィルム１４ａ，１４ｂ部分が密接する。それ故、各マージン部（２０ａ，２０ｂ）上に隙間（空気層）が形成されることがない。なお、マージン部（２０ａ，２０ｂ）は、例えば、二つの基本素子１８ａ，１８ｂを、それらの幅方向の一方側に所定寸法ずらして重ね合わせた状態で一緒に巻回することによっても、容易に形成される。
【００３５】
積層体３４の巻回が完了して、コンデンサ素子１２が完成したら、コンデンサ素子１２の中心孔内から巻芯３６を引き抜く。そして、上記の如きコンデンサ素子１２の形成操作を繰り返し行って、円筒状乃至は中心孔を有する円柱状のコンデンサ素子１２の複数を得る。その後、図８及び図９に示されるように、コンデンサ素子１２の複数個（ここでは、３個）を加圧装置３８にセットする。
【００３６】
図８及び図９から明らかなように、ここで用いられる加圧装置３８は、枠体状の装置本体４０を有している。この装置本体４０は、上下方向において所定距離を隔てて対向配置された上板４２及び下板４４と、それら上板４２と下板４４を相互に連結する四つの連結ロッド４６，４６，４６，４６とを、更に有している。上板４２と下板４４は、何れも、金属製で、剛性の高い矩形平板からなっており、各連結ロッド４６も、金属の丸棒材からなっている。そして、ここでは、下板４４が、一対の加圧部材の一つとして構成されており、その上面が、平坦な下側加圧面４７とされている。各連結ロッド４６は、上板４２と下板４４の対向面間において上下方向に延び出して、上下の端部が、各対向面の四隅にそれぞれ固定されている。これによって、上板４２と下板４４とが、何れも、位置固定とされている。
【００３７】
そのような上板４２と下板４４との間には、一対の加圧部材の別の一つとしての加圧板４８が、上板４２及び下板４４とそれぞれ対向して、配置されている。この加圧板４８は、金属製で剛性の高い矩形平板からなり、下板４４の上面からなる下側加圧面４７と対向する下面が、平坦な上側加圧面５０とされている。また、かかる加圧板４８の四隅には、貫通孔５２がそれぞれ設けられており、それら各貫通孔５２に対して、連結ロッド４６が各々遊挿されている。これにより、加圧板４８が、上板４２と下板４４との対向面間を、四つの連結ロッド４６，４６，４６，４６にて案内されつつ、上下方向に変位（移動）可能とされている。
【００３８】
さらに、加圧板４８と下板４４との間には、上側中間板５４と下側中間板５５とが、互いに対向し、且つ加圧板４８と下板４４にも対向する状態で配置されている。それら上側及び下側中間板５４，５５は、何れも、金属製で剛性の高い矩形平板からなり、その上面及び下面が、それぞれ平坦な中間加圧面５６ａ，５６ｂとされている。また、上側及び下側中間板５４，５５の四隅には、貫通孔５８が、加圧板４８の四隅に形成された貫通孔５２とそれぞれ同軸的に位置するように設けられており、それら各貫通孔５８に対して、連結ロッド４６が各々遊挿されている。これにより、上側中間板５４と下側中間板５５とが、加圧板４８の上側加圧面５０と下板４４の下側加圧面４７との間を、四つの連結ロッド４６，４６，４６，４６にて案内されつつ、上下方向に変位（移動）可能とされている。
【００３９】
一方、上板４２の中心部には、雌ネジ孔６０が設けられている。また、この雌ネジ孔６０には、長尺な締付ボルト６２が螺合されている。締付ボルト６２は、その先端面が平坦な押圧面６４とされており、かかる押圧面６４において、加圧板４８の平坦な上面に接触可能とされている。
【００４０】
そして、本工程では、かくの如き構造とされた加圧装置３８が用いられて、下板４４と下側中間板５５との間、下側中間板５５と上側中間板５４との間、及び上側中間板５４と加圧板４８との間に、コンデンサ素子１２が、それぞれ１個ずつ挟まれた状態で配置されることにより、それら３個のコンデンサ素子１２，１２，１２が、加圧装置３８にセットされるのである。また、そのような加圧装置３８に対するセット状態下では、各コンデンサ素子１２が、それぞれの外周面を、上板４２の上側加圧面５０や上側及び下側中間板５４，５５の中間加圧面５６ａ，５６ｂ、下板４４の下側加圧面４７に、それぞれ接触させて、配置される。換言すれば、３個のコンデンサ素子１２，１２，１２が、下板４４の下側加圧面４７と加圧板４８の上側加圧面５０との間に、外周面同士が互いに重なり合う向きで積層されると共に、それら積層された３個のコンデンサ素子１２，１２，１２のうちの最も下側と中間に位置するものの間に、下側中間板５５が介装され、また、最も上側と中間に位置するものの間に、上側中間板５４が介装されて、加圧装置３８にセットされるのである。
【００４１】
そして、上記のようにして、３個のコンデンサ素子１２，１２，１２を加圧装置３８にセットしたら、図１０に示されるように、締付ボルト６２を締め付けてゆき、下方に変位させる。これにより、加圧板４８を締付ボルト６２の押圧面６４にて下方に押圧して、加圧板４８を下板４４に接近させるように、下方に変位（移動）させる。
【００４２】
かくして、加圧板４８と下板４４との間に積層配置された３個のコンデンサ素子１２，１２，１２のうち、最も下側に位置するコンデンサ素子１２を、下板４４の下側加圧面４７と下側中間板５５の下面からなる中間加圧面５６ｂとにて、軸直角方向の両側から加圧して、軸直角方向断面が略楕円乃至は長円形状を呈する扁平状となるように圧縮変形させる。また、中間に位置するコンデンサ素子１２も、下側中間板５５の上面からなる中間加圧面５６ａと上側中間板５４の下面からなる中間加圧面５６ｂとにて、軸直角方向の両側から加圧して、扁平状に圧縮変形させる。更に、最も上側に位置するコンデンサ素子１２も、上側中間板５４の上面からなる中間加圧面５６ａと加圧板４８の上側加圧面５０とにて、軸直角方向の両側から加圧して、扁平状に圧縮変形させる。なお、ここでは、加圧板４８と上側及び下側中間板５４，５５とが、何れも、高剛性の平板材からなり、また、各連結ロッドの案内で、上下方向に自由に移動可能とされているため、３個のコンデンサ素子１２，１２，１２が、均一な力で加圧されて、同じ大きさの扁平形状とされる。
【００４３】
そして、締付ボルト６２の締付により、加圧板４８を、所定の位置に到達するまで下板４４に接近移動させて、３個のコンデンサ素子１２，１２，１２を所望の扁平形状とした時点で、締付ボルト６２の締付を停止し、加圧板４８の位置を固定する。これによって、上記の如き加圧板４８と上側及び下側中間板５４，５５と下板４４とによる各コンデンサ素子１２の加圧状態を維持させた状態で、加圧装置３８に３個のコンデンサ素子１２，１２，１２を取り付ける。このことから明らかなように、本実施形態では、締付ボルト６２と上板４２に設けられた雌ネジ孔６０とにて、変位機構が構成されている。なお、加圧装置３８にセットされるコンデンサ素子１２の個数は、例示のものに何等限定されるものではなく、１個又は２個、或いは４個以上であっても良い。また、そのようなコンデンサ素子１２のセット数に応じて、下板４４と加圧板４８との間に配置される中間板５４，５５の数も、適宜に変更されることとなる。
【００４４】
次に、図１１に示されるように、加圧装置３８に取り付けられた３個のコンデンサ素子１２，１２，１２のそれぞれの第一端面２２ａと第二端面２２ｂとに対して、金属の溶射を行う（図１１には、第一端面２２ａに対して金属の溶射を行っている状態のみを示した）。この金属溶射は、例えば、公知の構造を有する３個の溶射ガン６６，６６，６６と溶射材料としての亜鉛製のワイヤ６８の複数とを用いて、従来手法に従って実施される。これにより、加圧装置３８による加圧により扁平形状とされた各コンデンサ素子１２の第一端面２２ａに対して、その全面を覆う亜鉛被膜からなる第一メタリコン電極２８を、また、第二端面２２ｂに対して、その全面を覆う亜鉛被膜からなる第二メタリコン電極２９を、それぞれ形成する（図２参照）。このような金属溶射の実施に際しては、その実施条件が、例えば、形成されるべき第一及び第二メタリコン電極２８，２９の材質や厚さ等に応じて、適宜に決定される。
【００４５】
その後、コンデンサ素子１２を加圧装置３８に取り付けたままで、かかるコンデンサ素子１２に対して、熱エージング処理（一次熱エージング処理）を施す。
【００４６】
本工程での熱エージング処理の実施に際しては、例えば、図１２に示されるようなエージング炉７０が用いられる。このエージング炉７０は、雰囲気が大気である恒温室７２と、かかる恒温室７２内に温風を送り込む温風発生装置（図示せず）とを有し、かかる恒温室７２内の温度が、温風発生装置から送り込まれる温風等により、予め定められた温度にまで高められて、その温度で維持され得るように構成された公知の構造を有している。
【００４７】
そして、そのようなエージング炉７０の恒温室７２内の温度を、例えば８０〜１２０℃程度にまで上昇させて、その温度で維持させた状態で、かかる恒温室７２内に、加圧装置３８に取り付けられたままのコンデンサ素子１２を収容する。その後、コンデンサ素子１２を、加圧装置３８に取り付けられたままの状態で、８０〜１２０℃程度の温度に維持された恒温室７２内に１〜２４時間程度の間、放置する。なお、図１２に示されるように、本実施形態では、３個のコンデンサ素子１２，１２，１２をそれぞれ取り付けた３組の加圧装置３８，３８，３８が、エージング炉７０の恒温室７２内に収容されているが、恒温室７２内に収容されるコンデンサ素子１２や加圧装置３８の数は、適宜に変更可能である。また、加圧装置３８に取り付けられたままのコンデンサ素子１２を恒温室７２に収容した後、かかる恒温室７２内の温度を８０〜１２０℃程度にまで上昇させるようにしても、勿論良い。
【００４８】
かくして、加圧装置３８による加圧により扁平状に圧縮変形させられていると共に、第一及び第二端面２２ａ，２２ｂに第一及び第二メタリコン電極２８，２９がそれぞれ形成されたコンデンサ素子１２に対して、８０〜１２０℃程度の温度で１〜２４時間程度加熱する熱エージング処理を実施する。そして、このような熱エージング処理の実施によって、例えば、加圧装置３８から取り外されたときのコンデンサ素子１２の圧縮変形状態からの復元により第一及び第二メタリコン電極２８，２９に生ずる引張応力を、それら第一及び第二メタリコン電極２８，２９の引張強度よりも小さな値となるまで、低下させるのである。
【００４９】
加圧装置３８に取り付けられたままのコンデンサ素子１２に対する上記の如き熱エージング処理によって、第一及び第二メタリコン電極２８，２９に生ずる引張応力を、それら第一及び第二メタリコン電極２８，２９の引張強度よりも小さくできるのは、以下の理由によるものと考えられる。
【００５０】
すなわち、加圧装置３８にて加圧されて、扁平状に圧縮変形させられたコンデンサ素子１２は、コンデンサ素子１２を構成する各基本素子１８ａ，１８ｂの樹脂フィルム１４ａ，１４ｂの復元力に基づいて、加圧装置３８による加圧力に抗して、扁平状の圧縮変形状態から、圧縮される前の円筒状に近い形状に復元しようとする。このとき、コンデンサ素子１２の第一及び第二端面２２ａ，２２ｂに既に形成された第一及び第二メタリコン電極２８，２９に対して、コンデンサ素子１２の復元力に基づく引張力が作用して、それら第一及び第二メタリコン電極２８，２９に引張応力が生ずる。一方、樹脂フィルム１４ａ，１４ｂは、延伸フィルムからなっている。この延伸フィルムは、延伸する際にかけた温度を超える熱量がかかると収縮する性質を有している。しかも、樹脂フィルム１４ａ，１４ｂは、熱可塑性樹脂を用いて形成されている。
【００５１】
それ故、加圧装置３８が取り付けられたままのコンデンサ素子１２に対して、上記の加熱条件（温度と時間）で加熱する熱エージング処理が施されると、樹脂フィルム１４ａ，１４の熱収縮が惹起されると共に、加熱による軟化により、樹脂フィルム１４ａ，１４ｂの巻回形状を円筒形状から扁平形状に近い形状に変形し、それによって、樹脂フィルム１４ａ，１４ｂの復元力が低下する。その結果、コンデンサ素子１２の復元により第一及び第二メタリコン電極２８，２９に対して作用する引張力が低下し、それら第一及び第二メタリコン電極２８，２９に生ずる引張応力の低減化が図られて、かかる引張応力が、第一及び第二メタリコン電極２８，２９の引張強度よりも小さくされるものと考えられるのである。そして、そのように、第一及び第二メタリコン電極２８，２９に生ずる引張応力が、それら第一及び第二メタリコン電極２８，２９の引張強度よりも小さくされることで、コンデンサ素子１２が加圧装置３８から取り外されたときのコンデンサ素子１２の復元により、第一及び第二メタリコン電強２８，２９が損傷乃至は破壊されることが未然に防止され得るようになるのである。
【００５２】
すなわち、加圧装置３８が取り付けられたままのコンデンサ素子１２に対する上記の加熱条件での熱エージング処理は、加圧装置３８から取り外されたときのコンデンサ素子１２の復元力を、第一及び第二メタリコン電極２８，２９の強度よりも小さくさせるもの、つまり、第一及び第二メタリコン電極２８，２９を損傷乃至は破壊しない程度の大きさにまで低下させるものである。更に換言すれば、かかる熱エージング処理は、加圧装置３８による加圧力が解消されたときのコンデンサ素子１２の復元力に基づいて第一及び第二メタリコン電極２８，２９に作用する引張力を、それら第一及び第二メタリコン電極２８，２９の引張強度よりも小さくするものなのである。
【００５３】
このようなコンデンサ素子１２に対する熱エージング処理の加熱温度と加熱時間は、上記のように、一般には、加圧装置３８から取り外されたときのコンデンサ素子１２の圧縮変形状態からの復元により第一及び第二メタリコン電極２８，２９に生ずる引張応力を、それら第一及び第二メタリコン電極２８，２９の引張強度よりも小さく為すのに必要な加熱温度と加熱時間、具体的には、例えば、樹脂フィルム１４ａ，１４ｂの熱収縮や加熱による軟化を惹起させるのに必要な加熱温度と加熱時間によって決定されるところであるが、好ましくは、加熱温度が８０〜１２０℃の範囲内の温度で、加熱時間が１〜２４時間とされる。
【００５４】
何故なら、８０℃未満の温度や１時間未満の加熱条件で熱エージング処理を実施しても、温度が低過ぎるため、或いは加熱時間が短過ぎるために、樹脂フィルム１４ａ，１４ｂの熱収縮や加熱軟化が十分に惹起されず、その結果、コンデンサ素子１２の圧縮変形状態からの復元により第一及び第二メタリコン電極２８，２９に生ずる引張応力を十分に低下させることが困難となるからである。また、１２０℃を超える温度で熱エージング処理が実施されると、温度が余りにも高いために、コンデンサ素子１２の樹脂フィルム１４ａ，１４ｂに熱ダメージが生じて、コンデンサ素子１２の電気的特性が低下する恐れがあるからである。更に、２４時間を超える条件で熱エージング処理を実施しても、コンデンサ素子１２の圧縮変形状態からの復元により第一及び第二メタリコン電極２８，２９に生ずる引張応力を更に低減させることができず、却って、熱エージング処理を無駄に長期化させて、目的とするフィルムコンデンサ１０の製造サイクルを長くするといった不具合を生ずる可能性があるからである。
【００５５】
そして、加圧装置３８を取り付けたままでのコンデンサ素子１２に対する熱エージング処理が完了したら、つまり、かかる熱エージング処理の開始から（８０〜１２０℃程度の範囲内の温度にまで高められた恒温室７２内に、コンデンサ素子１２を収容してから）、好ましくは１〜２４時間が経過した時点で、恒温室７２内のコンデンサ素子１２とそれに取り付けられた加圧装置３８の全てを、一旦、恒温室７２内から取り出した後、全てのコンデンサ素子１２を加圧装置３８から取り外す。
【００５６】
その後、図１３に示されるように、加圧装置３８から取り外されたコンデンサ素子１２を再びエージング炉７０の恒温室７２内に収容して、コンデンサ素子１２に対する熱エージング処理（二次熱エージング処理）を続行する。つまり、先の熱エージング処理（加圧装置３８を取り付けたままのコンデンサ素子１２に対して施される熱エージング処理）の実施時と同じ温度である８０〜１２０℃程度の範囲内にまで、昇温されて、維持された恒温室７２内に、加圧装置３８から取り外されて、加圧装置３８による加圧力が解消されたコンデンサ素子１２を再び収容して、１〜２４時間程度の間、更に放置するのである。これにより、コンデンサ素子１２の加圧装置３８の加圧により扁平状とされた変形状態を固定する。つまり、コンデンサ素子１２を、軸直角方向断面が楕円乃至は長円状とされた扁平形状と為すのである。なお、加圧装置３８から取り外されたコンデンサ素子１２の恒温室７２内での配置形態は、例示のものに何等限定されるものでないことは、言うまでもないところである。
【００５７】
このように、本工程における再度の熱エージング処理によってコンデンサ素子１２を扁平形状に固定できるのは、先の熱エージング処理と同様に、コンデンサ素子１２に対する加熱により、樹脂フィルム１４ａ，１４ｂの熱収縮や加熱による軟化が更に進行して、樹脂フィルム１４ａ，１４ｂの復元力が実質的に消失することによるものと考えられる。
【００５８】
従って、本操作でのコンデンサ素子１２に対する熱エージング処理の加熱温度と加熱時間は、コンデンサ素子１２を扁平形状に固定するのに必要な加熱温度と加熱時間、具体的には、例えば、樹脂フィルム１４ａ，１４ｂの熱収縮や加熱による軟化を更に進行させて、樹脂フィルム１４ａ，１４ｂの圧縮変形状態からの復元力を実質的に消失させるのに必要な加熱温度と加熱時間によって決定されるところであるが、一般的には、加熱温度が８０〜１２０℃の範囲内の温度で、加熱時間が１〜２４時間とされる。
【００５９】
何故なら、８０℃未満の温度や１時間未満の加熱条件で熱エージング処理を実施しても、温度が低過ぎるため、或いは加熱時間が短過ぎるために、樹脂フィルム１４ａ，１４ｂの熱収縮や加熱軟化が十分に進行せず、その結果、コンデンサ素子１２を扁平形状に固定することが困難となるからである。また、１２０℃を超える温度で熱エージング処理が実施されると、温度が余りにも高いために、コンデンサ素子１２の樹脂フィルム１４ａ，１４ｂに熱ダメージが生じて、コンデンサ素子１２の電気的特性が低下する恐れがあるからである。更に、２４時間を超える条件で熱エージング処理を実施しても、コンデンサ素子１２の扁平形状の固定状態は変化せず、却って、熱エージング処理を無駄に長期化させて、目的とするフィルムコンデンサ１０の製造サイクルを長くするといった不具合を生ずる可能性があるからである。なお、上述の記載から明らかなように、加圧装置３８に取り付けた状態で実施される熱エージング処理と、加圧装置３８からコンデンサ素子１２を取り外した状態で実施される熱エージング処理の合計時間は、好ましくは２〜４８時間の範囲内とされる。
【００６０】
そして、そのようなコンデンサ素子１２に対する熱エージング処理が完了したら、公知の手法に従って、第一メタリコン電極２８と第二メタリコン電極２９とに対して、バスバー等の端子３０，３１を半田付け等によりそれぞれ固着する。かくして、図１及び図２に示される如き構造を有する、目的とするフィルムコンデンサ１０を得るのである。なお、必要に応じて、かかるフィルムコンデンサ１０は、コンデンサケース内に収容され、更に、かかるコンデンサケースとの間の隙間に、非導電性樹脂等からなる充填材が充填されることにより封止されることとなる。また、端子３０，３１が接続された第一及び第二メタリコン電強２８，２９を有する複数のコンデンサ素子１２を用い、それらを並列的に並べた上で、それら各コンデンサ素子１２の各端子３０，３１をそれぞれバスバー等にて連結して、１個のフィルムコンデンサ１０として構成しても良い。
【００６１】
このように、本実施形態のフィルムコンデンサ１０を製造する際には、コンデンサ素子１２の扁平状の圧縮変形状態の固定を目的として、コンデンサ素子１２に対して施される熱エージング処理が、終始、コンデンサ素子１２を加圧装置３８に取り付けたままで実施される従来手法とは異なって、同じ目的でコンデンサ素子１２に対して施される熱エージング処理の途中で、コンデンサ素子１２が加圧装置３８から取り外される。
【００６２】
このため、かかる本実施形態手法においては、熱エージング処理の途中でコンデンサ素子１２が取り外された加圧装置３８を、未だ熱エージング処理がされていない別のコンデンサ素子１２に取り付けて、それを加圧することができる。また、それによって、かかる加圧装置３８に取り付けられた別のコンデンサ素子１２の第一及び第二端面２２ａ，２２ｂに対して、金属の溶射を行って、第一及び第二メタリコン電極２８，２９を形成することもできる。即ち、コンデンサ素子１２に対する熱エージング処理の終了を待たずして、加圧装置３８を使い回しつつ、別のコンデンサ素子１２に対する第一及び第二メタリコン電極２８，２９の形成操作を、熱エージング処理と同時進行で実施することが可能となる。しかも、熱エージング処理の途中で、コンデンサ素子１２を加圧装置３８から取り外したときに、第一及び第二メタリコン電極２８，２９の損傷や破損が生ずるような不具合は、何等惹起されることがない。
【００６３】
従って、このような本実施形態手法によれば、加圧装置３８の数を無駄に増やすこともなしに、限られた数の加圧装置３８を効率的に使い回すことによって、多数のフィルムコンデンサ１０を製造する際の製造サイクルを効果的に短縮することができ、しかも、製造される個々のフィルムコンデンサ１０の第一及び第二メタリコン電強２８，２９の品質の安定化も十分に図られ得る。そして、その結果として、安定した品質性能を有する多数のフィルムコンデンサ１０を、十分に低い製造コストで、より効率的に製造することが可能となるのである。
【００６４】
以上、本発明の具体的な構成について詳述してきたが、これはあくまでも例示に過ぎないのであって、本発明は、上記の記載によって、何等の制約をも受けるものではない。
【００６５】
例えば、加圧装置３８の構造は、例示のものに何等限定されるものではない。コンデンサ素子１２の１個又は複数個が、それぞれ軸直角方向の両側から加圧された状態で取り付けられ得るのであれば、如何なる構造のものも採用可能である。
【００６６】
なお、加圧装置３８として、例示の構造を有するものを用いる場合にあっても、例えば、加圧部材として、上板４２と加圧板４８に代えて、平坦な加圧面を備えたブロック形状を呈するものも使用可能である。また、加圧装置が有する変位機構も、締付ボルト６２と雌ネジ孔６０からなるものに代えて、公知のリンク機構等を採用しても良い。
【００６７】
さらに、加圧装置３８の構成部品（上及び下板４２，４４、連結ロッド４６、加圧板４８、上側及び下側中間板５４，５５）の材質は、熱エージング処理の加熱温度に耐え得るものであれば、金属以外のものであっても良い。
【００６８】
また、コンデンサ素子１２を加圧装置３８に取り付ける前に、コンデンサ素子１２を、常温で、予備的に圧縮変形させて、ある程度、扁平状に押し潰された形状とした後、かかるコンデンサ素子１２を加圧装置３８に取り付けるようにしても良い。そうすれば、積層体３４を巻回して、円筒形状乃至は中心孔を有する円柱形状において形成されたコンデンサ素子１２を、そのまま、加圧装置３８に取り付ける場合とは異なって、コンデンサ素子１２のサイズをある程度小さくした状態で、加圧装置３８に取り付けることができる。それによって、加圧装置３８の小型化や、限られた大きさの加圧装置３８へのコンデンサ素子１２の取付数の増大が、有利に図られ得る。なお、コンデンサ素子１２を常温で予備的に圧縮変形させる方法は、特に限定されるものではない。例えば、単に、適当な重量の錘をコンデンサ素子１２に載置する方法や、簡略な構造のプレス加工装置を用いる方法等が、適宜に採用される。勿論、それらの方法を実施する際に用いられる装置や治具の具体的な構造も、何等限定されるものではない。
【００６９】
前記実施形態では、巻回形のコンデンサ素子１２に対して熱エージング処理が施されていたが、基本素子１８ａ，１８ｂを積層してなる積層形のコンデンサ素子に対して熱エージング処理を施す際にも、本発明手法が採用され得る。
【００７０】
また、前記実施形態では、加圧装置３８から取り外されたときのコンデンサ素子１２の圧縮変形状態からの復元により第一及び第二メタリコン電極２８，２９に生ずる引張応力が、それら第一及び第二メタリコン電極２８，２９の引張強度よりも小さくなるまで、加圧装置３８に取り付けられたコンデンサ素子１２に対する熱エージング処理（一次熱エージング処理）が実施されていた。しかしながら、そのような一次熱エージング処理の終了のタイミング（熱エージング処理の途中で、コンデンサ素子１２を加圧装置３８から取り外すタイミング）は、何等これに限定されるものではなく、様々な条件によって、適宜に決定される。
【００７１】
フィルムコンデンサ１０を構成する基本素子１８ａ，１８ｂの構造（例えば、樹脂フィルム１４ａ，１４ｂと金属蒸着膜１６ａ，１６ｂの積層数や、基本素子１８ａ，１８ｂの積層数等）も、適宜に変更可能である。
【００７２】
例えば、図１４に示されるように、樹脂フィルム１４ａの少なくとも一方の面（ここでは、両面）に蒸着重合膜１９が積層形成されてなる複合誘電体フィルム２１を有すると共に、かかる蒸着重合膜１９の少なくとも一方のものの樹脂フィルム１４ａ側とは反対側の面に金属蒸着膜１６ａが積層形成されてなる構造の基本素子２３ａを用いても良い。この場合には、例えば、図１５に示されるように、上記の構造を有する二つの基本素子２３ａ，２３ａが、複合誘電体フィルム２１と金属蒸着膜１９とが交互に位置するように積層されて、積層体３５が形成される。そして、この積層体３５が、積層形のコンデンサ素子として構成されるか、或いはかかる積層体３５が巻回されて、巻回形のコンデンサ素子として構成されることとなる。
【００７３】
このような構造の基本素子２３ａ（コンデンサ素子）を用いてなるフィルムコンデンサでは、樹脂フィルム１４ａが薄肉とされていても、それに積層形成された蒸着重合膜１９の存在により、複合誘電体フィルム２１において、高い誘電率と高い耐電圧との両立が有利に達成され得る。しかも、複合誘電体フィルム２１の表面の平滑性が、容易に且つ効果的に高くされ、これによっても、複合誘電体フィルム２１の耐電圧が有利に高められ得る。従って、かかるフィルムコンデンサにおいては、十分な耐電圧を確保しつつ、小型化と大容量化とが、共に有利に図られ得る。
【００７４】
さらに、図１６に示されるように、樹脂フィルム１４ａの少なくとも一方の面（ここでは、両面）に金属蒸着膜１６ａ，１６ｂが積層形成されると共に、それらの金属蒸着膜１６ａ，１６ｂのうちの少なくとも何れか一方（ここでは、金属蒸着膜１６ａのみ）の樹脂フィルム１４ａ側とは反対側の面に蒸着重合膜１９が積層形成されてなる構造の基本素子２５ａを用いても良い。この場合には、例えば、図１７に示されるように、上記の構造を有する二つの基本素子２５ａ，２５ａが、樹脂フィルム１４ａや蒸着重合膜１９からなる誘電体フィルムと金属蒸着膜１９とが交互に位置するように積層されて、積層体３７が形成される。そして、この積層体３７が、積層形のコンデンサ素子として構成されるか、或いはかかる積層体３７が巻回されて、巻回形のコンデンサ素子として構成されることとなる。
【００７５】
このような構造の基本素子２５ａ（コンデンサ素子）を用いてなるフィルムコンデンサでは、樹脂フィルム１４ａを二つの金属蒸着膜１６ａ，１６ｂの間に挟んでなるＡ構造だけでなく、極めて薄く且つ均一な膜厚を有すると共に、膜中の不純物量が極めて少ない蒸着重合膜１９を二つの金属蒸着膜１６ａ，１６ｂの間に挟んでなるＢ構造をも有している。それ故、かかるフィルムコンデンサにあっては、樹脂フィルム１４ａを二つの金属蒸着膜１６ａ，１６ｂの間に挟んでなるＡ構造のみを有するフィルムコンデンサとは異なって、Ｂ構造の存在により、樹脂フィルム１４を極端に薄肉化したり、樹脂フィルム１４の材料中の不純物を低減させたりすることなく、コンデンサ全体の小型化と静電容量の増大とが、効果的に達成され得る。
【００７６】
従って、基本素子２５ａを用いてなるフィルムコンデンサにあっては、必ずしも、薄肉化や不純物の残存量の低減等による樹脂フィルム１４ａの高機能化を図らなくとも、また、樹脂フィルム１４ａの薄肉化による問題を発生させることもなしに、十分な耐電圧を確保しつつ、小型・大容量化による高性能化が、極めて有利に実現され得るのである。
【００７７】
なお、図１４や図１６に示される如き構造を有する基本素子２３ａ，２５ａを用いて形成されるコンデンサ素子は、例えば、図１４や図１６に示される如き構造を有する基本素子２３ａ，２５ａの何れか一方と、図３に示される如き構造を有する基本素子１８ａとを互いに積層することによって、或いはそれらの積層体を巻回することによっても得られる。また、図１４に示される如き構造を有する基本素子２３ａと、図１６に示される如き構造を有する基本素子２３ａとを互いに積層することによって、或いはそれらの積層体を巻回することによっても、コンデンサ素子が形成される。
【００７８】
その他、一々列挙はしないが、本発明は、当業者の知識に基づいて種々なる変更、修正、改良等を加えた態様において実施され得るものであり、また、そのような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限り、何れも、本発明の範囲内に含まれるものであることは、言うまでもないところである。
【符号の説明】
【００７９】
１０  フィルムコンデンサ                １２  コンデンサ素子
１４ａ，１４ｂ  樹脂フィルム            １６ａ，１６ｂ  金属蒸着膜
１８ａ，１８ｂ，２３ａ，２５ａ  基本素子
２８  第一メタリコン電極
２９  第二メタリコン電極                ３４，３５，３７  積層体
３８  加圧装置                          ４２  上板
４７  下側加圧面                        ４８  加圧板
５０  上側加圧面                        ５４  上側中間板
５５  下側中間板                        ５６ａ，５６ｂ  中間加圧面
６０  雌ネジ孔                          ６２  締付ボルト
７０  恒温装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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