(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リソグラフィ装置であって、
放射ビームを調整するように構成された照明システムと、
パターニングデバイスを支持するように構成されたサポートであって、前記パターニングデバイスが、パターニングされた放射ビームを形成するために前記放射ビームに対してその断面内にパターンを付与することができるサポートと、
基板を保持するように構成された基板サポートと、
前記パターニングされた放射ビームを前記基板のターゲット部分の上に投影するように構成された投影システムと、
前記装置の少なくとも一部分の上の、コーティングを付けた取り外しできる粘着性フィルムと、を備え、
前記フィルムは、前記投影システムからの放射による影響及び／又は前記リソグラフィ装置に使用される液体による影響に対して、前記フィルムが付着される面を保護するように構成されている、
リソグラフィ装置。
【請求項２】
前記投影システムと前記基板サポートとの間の空間の境界の少なくとも一部分に沿って延在する液体閉じ込め構造体を有する液体供給システムをさらに備え、
前記コーティングを付けた前記フィルムは、前記液体閉じ込め構造体の少なくとも一部分の上に存在する、
請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３】
前記コーティングを付けた前記フィルムは、前記装置の運転中に放射に曝される前記装置の少なくとも一部分の上に存在する、
請求項１または２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記コーティングを付けた前記フィルムは、（ｉ）前記照明システム、または（ｉｉ）前記パターニングデバイスサポート、または（ｉｉｉ）前記基板サポート、または（ｉｖ）前記投影システム、または（ｖ）（ｉ）〜（ｉｖ）から選択された任意の組合せ、の少なくとも一部分の上に存在する、
請求項１から３いずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
前記コーティングを付けた前記フィルムは、前記基板サポートの上面の少なくとも一部分の上に存在する、
請求項４に記載のリソグラフィ装置。
【請求項６】
前記コーティングを付けた前記フィルムは、前記上面の中に配置される１つまたは複数のデバイスのための前記基板サポートの中の１つまたは複数の開口部を除く前記基板サポートの前記上面を覆う、
請求項５に記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
前記上面の中に配置される前記１つまたは複数のデバイスは、（ｉ）測定デバイス、または（ｉｉ）シールデバイス、または（ｉｉｉ）アクチェエータ、または（ｉｖ）（ｉ）〜（ｉｉｉ）から選択された任意の組合せ、を備える、
請求項６に記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
前記コーティングを付けた前記フィルムは、前記基板サポートの中の前記１つまたは複数の開口部に対応する１つまたは複数の開口部を備える、
請求項６に記載のリソグラフィ装置。
【請求項９】
それぞれがコーティングを付け積み重ねて配置された複数の粘着性フィルムを備える、
請求項１から８いずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１０】
前記フィルムは金属箔を備える、
請求項１から９いずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１１】
前記コーティングを付けた前記フィルムは、そのフィルムが付着される前記装置の前記部分と概ね同一の熱膨張特性を有する、
請求項１から１０いずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１２】
前記コーティングは紫外放射から保護する能力があるまたは疎水性コーティングである、
請求項１から３および５から１１いずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１３】
前記疎水性コーティングは重合ヘキサメチルジシロキサンを含む、
請求項１２に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１４】
前記コーティングはシリコーンまたは酸化チタンを含む、
請求項１から１３いずれか１項に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１５】
放射ビームに対してその断面内にパターンを付与するステップと、
コーティングを付けた取り外しできる粘着性フィルムがその装置の少なくとも一部分の上に存在するリソグラフィ装置の投影システムを使用して、前記パターニングされた放射ビームを基板のターゲット部分の上に投影するステップと、
前記投影された基板を現像するステップと、
前記現像された基板からデバイスを製造するステップと、
を含み、
前記フィルムは、前記投影システムからの放射による影響及び／又は前記リソグラフィ装置に使用される液体による影響に対して、前記フィルムが付着される面を保護するように構成されている、
デバイス製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明はリソグラフィ装置、およびデバイスを製造するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板の上に、通常は基板のターゲット部分の上に付ける機械である。リソグラフィ装置は、例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用できる。この場合、代わりにマスクまたはレティクルと呼ばれるパターニングデバイスが、ＩＣの個々の層の上に形成されるべき回路パターンを生成するために使用可能である。このパターンは、（例えば、シリコンウェーハ）基板の上の（例えば１つまたはいくつかのダイの部分を含む）ターゲット部分の上に転写できる。通常、パターンの転写は、基板上に設けられた放射感応性材料（レジスト）の層の上へのイメージングを介する。一般に、１つの基板は、連続的にパターニングされた隣接したターゲット部分のネットワークを含んでいる。従来のリソグラフィ装置には、全体のパターンをターゲット部分に一度に露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、放射ビームによってパターンを所与の方向（「スキャン」方向）にスキャンしこれに同期して基板を「スキャン」方向に平行または逆平行にスキャンさせることによって各ターゲット部分が照射されるいわゆるスキャナとがある。また、パターンを基板上にインプリントすることによってこのパターンをパターニングデバイスから基板に転写させることもできる。
【０００３】
[0003]  リソグラフィ装置は、投影システムの最終要素と基板との間の空間を満たすように、基板が例えば水などの比較的高屈折率を有する液体中に浸漬されるタイプであることができる。また、浸液は、例えばマスクと投影システムの最初の要素との間などのリソグラフィ装置の他の空間にも適用できる。液浸リソグラフィは、例えば、米国特許出願公開ＵＳ２００４／０１１９９５４およびＰＣＴ特許出願公開ＷＯ２００４／０９３１６０の中で述べられている。
【０００４】
[0004]  液浸タイプのリソグラフィ装置では濡れた表面の接触角が重要である。しかし、接触角は、例えば放射や機械的接触等に曝されるために使用中に劣化することがある。浸液の使用は、さらにまたはあるいは、液体または液体から発する可能性のある蒸気の近くの投影システム、基板サポートまたはリソグラフィ装置の他の部分の上の汚れの原因になる。例えば、汚れは、基板サポート上に在ってよいセンサの上に残る可能性がある。これは、基板をパターニングデバイスに位置合わせするときの不正確さ、および／またはセンサの寿命の短縮をもたらす可能性がある。
【０００５】
[0005]  リソグラフィ装置に生じる可能性のある追加のまたは別の問題は、例えばセンサなどの装置の１つまたは複数の部分の上への汚染物質の堆積および蓄積である。こうした汚染物質は、例えばレジスト工程から滲み出た物質から生じる可能性がある。汚染物質の堆積は、堆積の位置に応じて、例えば上述した、接触角、装置部分の寿命、位置合わせ、レベル出し、センサ回折格子劣化および／または放射遮断に関連した懸念すべき問題に導く。
【０００６】
[0006]  局所的な薄いフィルムのシールを、浸液からそれを保護するために液浸タイプリソグラフィ装置の基板サポートの上面の一部分に付けることができる。しかし、局所的な個別の薄いフィルムシールは、局部的な親水性のクリアランスを必要とし、および／または高さの段差を形成する可能性がある。このために、浸液が取り残され、望ましくない力が持ち込まれる恐れがある。
【０００７】
[0007]  さらに、リソグラフィ装置の基板サポートの上面の一部は、この部分を紫外放射から保護するために局所的にコーティングで塗布されることがある。しかし、これらの局所コーティングは、例えば意図しない接触および／または使用による劣化のために磨耗しやすく、表面疎水特性の変化をもたらす。コーティングが損傷すると、コーティングによって保護されるべき部分、本事例では基板サポートの高額な交換または改修という結果になる。
【０００８】
[0008]  コーティングを付けるためには、化学気相成長およびイオンビームスパッタリングなどの多数の方法がある。主として、これらのアプローチを使用したシステムは、所望の表面を極めて精密にコーティングするために設計される。結果として、これらの方法は高価であり、長い段取り時間を必要とする。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
[0009]  したがって、例えば紫外放射および／または浸液からの負の影響に対して適切に保護されたリソグラフィ装置を例えば提供することが望まれている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
[0010]  本発明の１つの実施形態によると、
放射ビームを調整するように構成された照明システムと、
パターニングデバイスを支持するように構成されたサポートであって、このパターニングデバイスは、パターニングされた放射ビームを形成するために放射ビームに対してその断面内にパターンを付与することができるサポートと、
基板を保持するように構成された基板サポートと、
パターニングされた放射ビームを基板のターゲット部分の上に投影するように構成された投影システムと、
装置の少なくとも一部分の上の、コーティングを付けた取り外しできる粘着性フィルムと
を備えたリソグラフィ装置が提供される。
【００１１】
[0011]  本発明の１つの実施形態によると、
放射ビームに対してその断面内にパターンを付与するステップと、
コーティングを付けた取り外しできる粘着性フィルムがその装置の少なくとも一部分の上に存在するリソグラフィ装置を使用して、パターニングされた放射ビームを基板のターゲット部分の上に投影するステップと、
投影された基板を現像するステップと、
現像された基板からデバイスを製造するステップと
を含むデバイス製造方法が提供される。
【００１２】
[0012]  次に、本発明の実施形態を、もっぱら例として、対応する参照記号が対応する部分を表す添付の概略図面を参照しながら説明する。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】[0013]本発明の実施形態によるリソグラフィ装置を示す図である。
【図２】[0014]図１の基板サポートの上面図である。
【図３】[0015]図２の概略拡大側面図である。
【図４】[0016]本発明の実施形態による液浸タイプリソグラフィ装置を示す図である。
【図５】[0017]図４の液浸フードを有する基板サポートの拡大図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
[0018]  図１は、本発明の１つの実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示す。この装置は、放射ビームＢ（例えば紫外放射または任意の他の適切な放射）を調整するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構成され、いくつかのパラメータに応じてパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第１位置決めデバイスＰＭに連結されたパターニングデバイスサポート（例えばマスクテーブル）ＭＴと、を含む。また、この装置は、基板（例えば、レジストコートされたウェーハ）Ｗを保持するように構成されいくつかのパラメータに応じて基板を正確に位置決めするように構成された第２位置決めデバイスＰＷに連結された基板サポート（例えば基板テーブル）ＷＴを含む。この装置は、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに付与されたパターンを（例えば１つまたは複数のダイを含む）基板Ｗのターゲット部分Ｃの上に投影するように構成された投影システム（例えば、屈折式投影レンズシステム）ＰＳをさらに含む。
【００１５】
[0019]  照明システムは、放射を誘導し、整形しまたは制御するために、屈折式、反射式、磁気式、電磁式、静電式または他のタイプの光学コンポーネント、あるいはこれらの任意の組合せなどの様々なタイプの光学コンポーネントを含んでもよい。
【００１６】
[0020]  パターニングデバイスサポートは、パターニングデバイスの方向と、リソグラフィ装置の設計と、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されるか否かなどの他の条件とに依存する方法でパターニングデバイスを保持する。パターニングデバイスサポートは、パターニングデバイスを保持するために機械式、真空式、静電式または他のクランプ技法を使用できる。パターニングデバイスサポートは、例えば要求に応じて固定されるかまたは可動式のフレームまたはテーブルであってよい。パターニングデバイスサポートは、パターニングデバイスが例えば投影システムに対して所望の位置に確実に存在するようにできる。本明細書における用語「レティクル」または「マスク」の任意の使用は、より一般的な用語「パターニングデバイス」と同義であると考えてよい。
【００１７】
[0021]  本明細書で使用する用語「パターニングデバイス」は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように放射ビームに対してその断面内にパターンを付与するために使用できる任意のデバイスを表すものと広く解釈されるべきである。放射ビームに付与されたパターンは、例えばもしそのパターンが位相シフトフィーチャまたはいわゆるアシストフィーチャを含むならば、基板のターゲット部分の所望のパターンに厳密には対応しない可能性があることに留意すべきである。一般に、放射ビームに付与されるパターンは、集積回路などのターゲット部分に形成されるデバイス内の特定の機能層に対応する。
【００１８】
[0022]  パターニングデバイスは透過型または反射型であってよい。パターニングデバイスの例としては、マスク、プログラマブルミラーアレーおよびプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいてよく知られており、これには、バイナリ、レベンソン型（alternating）位相シフトおよびハーフトーン型（attenuated）位相シフトなどのマスクタイプ、ならびに、様々なハイブリッドマスクタイプがある。例としてのプログラマブルミラーアレーは小さなミラーのマトリックス配置を使用しており、そのそれぞれは入射してくる放射ビームを異なる方向に反射するように個別に傾けられる。傾けられたミラーは、ミラーマトリックスによって反射される放射ビームの中にパターンを付与する。
【００１９】
[0023]  本明細書で使用する用語「投影システム」は、使用される露光放射に適したあるいは浸液の使用または真空の使用などの他の要因に適した、屈折式、反射式、反射屈折式、磁気式、電磁式、および静電式光学システムまたはそれらの任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを包含するものと広く解釈されるべきである。本明細書の中での用語「投影レンズ」の任意の使用は、より一般的な用語「投影システム」と同義であると考えてよい。
【００２０】
[0024]  本明細書に示すように、本装置は（例えば、透過型マスクを使用した）透過型のものである。別法として、本装置は、（例えば、上に参照したようなタイプのプログラマブルミラーアレーを使用した、または反射型マスクを使用した）反射型のものであってもよい。
【００２１】
[0025]  リソグラフィ装置は、２つ（デュアルステージ）あるいはそれ以上の基板サポート（および／または２つ以上のパターニングデバイスサポート）を有するタイプのものであってよい。こうした「マルチステージ」マシンでは、追加のサポートが並行して使用でき、あるいは、予備工程が１つまたは複数のサポート上で遂行できる一方、１つまたは複数の他のサポートが露光のために使用される。
【００２２】
[0026]  また、リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するように基板の少なくとも一部が相対的に高屈折率を有する液体、例えば水、によって覆われることが可能なタイプのものであってもよい。また、浸液は、例えばマスクと投影システムとの間などの、リソグラフィ装置の他の空間に適用してもよい。液浸技法は、投影システムの開口数を高めるために使用できる。本明細書で使用する用語「液浸」は、基板などの構造体が液体の中に沈められなくてはならないことは意味せず、液体が露光中に投影システムと基板との間に置かれることを意味するだけである。
【００２３】
[0027]  図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。例えば、放射源がエキシマレーザである場合は、放射源とリソグラフィ装置とは別個の物であってよい。こうした場合は、放射源はリソグラフィ装置の部分を構成するものとは見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラーおよび／またはビームエキスパンダを含むビームデリバリシステムＢＤを用いて放射源ＳＯからイルミネータＩＬまで伝えられる。他の場合には、例えば放射源が水銀ランプである場合は、放射源はリソグラフィ装置の一体化された部分になることがある。放射源ＳＯとイルミネータＩＬとは、ビームデリバリシステムＢＤと共に必要に応じて放射システムと呼ばれることがある。
【００２４】
[0028]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調節するように構成されたアジャスタＡＤを含むことができる。一般に、イルミネータの瞳面内の強度分布の少なくとも外側および／または内側半径範囲（通例、σ−ｏｕｔｅｒおよびσ−ｉｎｎｅｒとそれぞれ呼ばれる）が、調整可能である。さらに、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮおよびコンデンサＣＯなどの様々な他の構成要素を含むことができる。イルミネータは、所望の均斉度と強度分布とをその断面内に有するように放射ビームを調整するために使用できる。
【００２５】
[0029]  放射ビームＢは、パターニングデバイスサポート構造体（例えばマスクテーブル）ＭＴの上に保持されるパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡの上に入射し、パターニングデバイスによってパターニングされる。パターニングデバイスＭＡを横断した後で、放射ビームＢは、基板Ｗのターゲット部分Ｃの上にビームを集光させる投影システムＰＳの中を通過する。第２位置決めデバイスＰＷおよび位置センサＩＦ（例えば、干渉計デバイス、リニアエンコーダまたは容量センサ）を用いて、基板サポートＷＴは、例えば様々なターゲット部分Ｃを放射ビームＢの経路の中に位置合わせするように、正確に移動できる。同様にして、第１位置決めデバイスＰＭおよび他の位置センサ（これは図１に明確に示されていない）が、例えばマスクライブラリからの機械的検索の後でまたはスキャン中に、パターニングデバイスＭＡを放射ビームＢの経路に対して正確に位置合わせさせるために使用できる。一般に、パターニングデバイスサポートＭＴの移動は、第１位置決めデバイスＰＭの一部を構成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）およびショートストロークモジュール（微動位置決め）を用いて実現できる。同様に、基板サポートＷＴの移動は、第２位置決めデバイスＰＷの一部を構成するロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールを用いて実現できる。（スキャナとは対照的に）ステッパの場合には、パターニングデバイスサポートＭＴは、ショートストロークアクチュエータだけに連結できまたは固定できる。パターニングデバイスＭＡと基板Ｗとは、パターニングデバイスアライメントマークＭ１、Ｍ２および基板アライメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせできる。図示したように基板アライメントマークは専用のターゲット部分を占めているが、それらはターゲット部分間のスペース（これらは、けがき線アライメントマークとして知られる）に配置してもよい。同様に、パターニングデバイスＭＡの上に２つ以上のダイが設けられる場合は、パターニングデバイスアライメントマークはこれらのダイの間に配置してもよい。
【００２６】
[0030]  図示した装置は、以下のモードの少なくとも１つで使用できる。
【００２７】
[0031]  １．ステップモードでは、パターニングデバイスサポートＭＴおよび基板サポートＷＴは基本的に静止状態に維持され、その一方で放射ビームに付与された全体のパターンはターゲット部分Ｃの上に一度に（すなわち単一の静的露光で）投影される。次いで、基板サポートＷＴは、異なるターゲット部分Ｃが露光できるようにＸおよび／またはＹ方向に移動する。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズが単一静的露光で像が形成されるターゲット部分Ｃのサイズを限定する。
【００２８】
[0032]  ２．スキャンモードでは、パターニングデバイスサポートＭＴおよび基板サポートＷＴが同期してスキャンされる一方、放射ビームに付与されたパターンはターゲット部分Ｃの上に投影される（すなわち単一動的露光）。パターニングデバイスサポートＭＴに対する基板サポートＷＴの速度および方向は、投影システムＰＳの（逆）倍率および像反転特性によって決定できる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズが単一動的露光におけるターゲット部分の幅（非スキャン方向における）を限定し、他方ではスキャン移動の長さがターゲット部分の高さ（スキャン方向における）を決定する。
【００２９】
[0033]  ３．他のモードでは、パターニンデバイスサポートＭＴは、プログラマブルパターニングデバイスを保持したまま基本的に静止状態に保たれ、基板サポートＷＴが移動またはスキャンされて、放射ビームに付与されたパターンがターゲット部分Ｃに投影される。一般に、このモードではパルス放射源が使用され、プログラマブルパターニングデバイスは、基板サポートＷＴの各移動の後でまたはスキャン中の連続した放射パルスの間で、必要に応じて更新される。このモードの動作は、上に参照したようなタイプのプログラマブルミラーアレーなどのプログラマブルパターニングデバイスを利用したマスクレスリソグラフィに容易に適用できる。
【００３０】
[0034]  また、上述のモードの使用または全く異なるモードの使用の組合せ形態および／または変形形態も利用できる。
【００３１】
[0035]  図２は、基板サポートＷＴの上面の概略平面図である。上面は様々な開口部を含む。中央の（円形の）オリフィスは、その中に基板が配置される凹部１である。いくつかの他の構成要素が中央開口部の周りに配置され、投影システムＰＳのパターニングされたビームによって照明されるべく配置される。これらの構成要素は、２つの透過型画像センサ２、スポットセンサ３および集積レンズ干渉計４のようなセンサであってよい。また、これらの構成要素は、１つまたは複数の他の種類の計測デバイス、シールデバイスおよび／またはアクチュエータであってもよい。例えば、この上面を投影システムＰＳから来る紫外放射から適切に保護するために、機能性コーティング６を付けた取り外し可能なフィルム５が付着される（図３を参照されたい）。フィルム５の内側に粘着層７が設けられる。機能性コーティングは、本事例では紫外放射から少なくとも保護する能力がある。
【００３２】
[0036]  コーティング６を付けた粘着性フィルム５は、上面に配置された構成要素を含む基板サポートＷＴの全ての上面を実質的に覆うことができる。しかし望ましくは、コーティング６を付けた粘着性フィルム５は、上面に配置される構成要素のためにこの上面に設けられた開口部を除いて、および／または基板Ｗのための凹部１を除いて、基板サポートＷＴの上面を覆う。したがって、コーティング６を付けた粘着性フィルム５は、それら構成要素および／または基板Ｗのための開口部を備える。これは、コーティング６を付けた全体の粘着性フィルム５を除去する必要なしに構成要素および／または基板を取り外しおよび／または取り換えできる利点がある。本事例では、これらの構成要素は、有利にはコーティング６を付けた粘着性フィルム５と同一材料の部品で作ることができる個々の保護能力のある遮蔽要素によって、別々に覆われてよい。
【００３３】
[0037]  本発明の実施形態によるコーティングを付けた粘着性フィルムを付着させることは、そのフィルムが貼られる装置部分の放射により引き起こされる劣化を有利に減少させる。例えば、コーティングは、装置の部分をさもなければ損傷する恐れのある紫外波長に対して不透明であってよい。同様にまたは代替として、放射を吸収するコーティングが使用されることも可能である。厳密な厚さを持つコーティングを高価な装置を使用して装置のそのような保護すべき部分に正確に直接付けることは、もはや不要である。その代わりに、コーティングは、早期の段階でリソグラフィ装置の外部で、例えばフィルムの製造直後におよび／またはフィルムに粘着層を付けた後で、フィルム上に容易に、迅速に、かつ高い信頼性で付けることができる。コーティングは、任意適切な方法または工程でフィルム上に設けることができる。１つの実施形態では、コーティングは、スパッタリング、スピンコーティング、ディップコーティングまたは低真空プラズマプロセスによって付けられる。これによって、コーティングを有するフィルムは、容易に、迅速に、かつ高い信頼性で装置の所望部分の上に貼ることができる。これは時間と費用の節約である。コーティングは、放射により引き起こされる劣化に対して装置の所望の部分を保護するだけでなくフィルムおよび粘着層それ自体をも保護することに留意されたい。コーティングを付けた粘着性フィルムは取り外しできるので、新しいフィルム、すなわち粘着層とコーティングを有する全く新しいフィルムは必要であれば容易に取り換えることができる。こうした取り換えの後で、フィルムが粘着された装置の部分は、ある期間にわたって適切に再び保護される。これは、その部分の寿命を実質的に延ばし、リソグラフィ装置を使用した基板製造工程の精度を高める。さらに、コーティングを付けた粘着性フィルムは、追加的にまたは代替として、例えばその部分が加熱できない状況のためコーティングが直接付けられない装置の部分の上に有利に付着させることができる。
【００３４】
[0038]  フィルムは、金属箔のような薄い箔材料で作ることができる。フィルムは任意適切な厚さを備えてよい。１つの実施形態で、フィルムの厚さは少なくとも９マイクロメートルであり、１１マイクロメートルの最大厚さを有する。有利には、コーティングを付けたフィルムは、このフィルムが貼られる装置の部分、本事例では基板サポートＷＴ、と実質的に同一の熱膨張特性を有する。１つの実施形態では、フィルムは、必要なら基板サポートと共に容易に膨張および／または収縮できるようにリボンまたはベローのような構造で供給できる。
【００３５】
[0039]  コーティング６は、紫外放射から保護する能力がある材料で作ることができる。１つの実施形態では、コーティングは疎水性のコーティング、より具体的には、例えば重合ヘキサメチルジシロキサンを含む疎水性コーティングである。さらにまたは代替として、コーティングは、シリコーンおよび／または酸化チタンの類からの化合物を含む。また、他の有機オキシ金属化合物も使用できる。コーティングは任意適切な厚さを有してよい。１つの実施形態で、コーティングの厚さは、少なくとも４００ナノメートルであり、６００ナノメートルの最大厚さを有する。
【００３６】
[0040]  粘着層７は、フィルムがそのコーティングと共にそれが貼られている部分、本事例では基板サポートＷＴ、の上面から望ましくは手で容易に取り外せるような粘着剤を含む。粘着剤は、通常動作の間はコーティングを付けたフィルムが所定位置に在り偶然の接触でたやすく損傷されないように、コーティングを付けたフィルムに十分な強度で粘着すべきである。１つの実施形態で、粘着層７は、ホットメルト粘着剤、具体的には感圧性ホットメルト粘着剤を含む。例えば三ブロック重合体、例えばスチレン−イソプレン−スチレンが使用できる。こうした粘着剤は紫外放射への長時間曝露に影響されやすいが、本発明の実施形態によればコーティングが粘着剤を保護できるので、これは問題でないことに留意されたい。１つの実施形態で、粘着層の厚さは少なくとも９マイクロメートルであり１１マイクロメートルの最大厚さを有する。
【００３７】
[0041]  図４および図５は、液浸リソグラフィ装置の１つの実施形態を示し、この装置は、図１の実施形態に加えて、時には液浸フードＩＨと呼ばれる液体閉じ込め構造体を有する液体供給システムを備え、この液体供給システムは、投影システムＰＳの最終要素と基板サポートＷＴとの間の空間の境界の少なくとも一部分に沿って延在する。閉じ込め構造体は、投影システムの最終要素の少し上方まで延在してもよい。液体供給システムは、投影システムＰＳの最終要素と基板Ｗとの間の閉じ込め構造体によって画定される空間に液体を供給するために使用される。これを用いて、液体レベルは液体のバッファが形成されるように最終要素の上に上昇する。こうして、投影システムＰＳのイメージフィールドの周りに、基板Ｗに対する非接触シールによってその空間の中にシールされ得る液体のリザーバ２０が形成される。
【００３８】
[0042]  １つの実施形態によると、機能性コーティングを付けた取り外しできる粘着性フィルムは、液体閉じ込め構造体の少なくとも一部分の上に設けられる。具体的には、液体閉じ込め構造体の少なくとも上面２１に、コーティングを付けた取り外しできる粘着性フィルムが設けられてよい。本事例では、機能性コーティングは、それが１つまたは複数の所望の特性、特に所望の接触角を有するものである。したがって、所望の（諸）特性を有する「リニューアル可能な」最上層を有する表面を毎回提供することができる。また、必要であれば、コーティングは、その構造体の部分が浸液からの負の影響に対して、および／または投影システムＰＳから来る放射による劣化に対して適切に保護されるものであってよい。同様にまたはそれに代わって、この構造体の他の部分が、このようなコーティングを付けた粘着性フィルムで保護されてよい。
【００３９】
[0043]  さらに、図２および図３の実施形態と同じように、また、基板サポートＷＴも、それに付着されるコーティングを付けた粘着性フィルムを有してよい。これは、基板Ｗ近傍の基板サポートＷＴの上面端部２４が閉じ込め構造体の内側周辺端部２５の反対側に置かれるようになる場合には特に、液体を閉じ込め構造体の中に保持するのに役立つ。また、これは、基板サポートＷＴの上面への汚れの形成を防ぐのにも役立つ。本事例では、コーティングは、水接触角が８５度（後退接触角（ｒｅｃｅｄｉｎｇ  ｃｏｎｔａｃｔ  ａｎｇｌｅ））または９５度（静的接触角（ｓｔａｔｉｃ  ｃｏｎｔａｃｔ  ａｎｇｌｅ））を超える疎水性材料であることが望ましい。こうした疎水性コーティングは、例えば浸液などの水性の液体によりそれが覆う部分が汚れるのを防止することが知られている。１つの実施形態で、疎水性コーティングは酸化チタンを含む。酸化チタンは、リソグラフィに使用されるレジストの中に存在する炭化水素を紫外放射の影響の下で分解させる触媒であるという点で利点を有する。したがって、コーティングを付けた粘着性フィルムを有するシステムは、使用中に多少のセルフクリーニング作用を持つことができる。
【００４０】
[0044]  ここに示した実施形態に加えて、非常に多くの代替例が可能である。例えば、コーティングを付けたフィルムは、装置の運転中に放射に曝されまたは浸液に濡らされる装置の１つまたは複数の他の部分、例えば照明システムの、パターニングデバイスサポートの、基板サポートの、および／または投影システムの部分、に設けてもよい。特に、フィルムは、投影システムの上側または下側にその端部に沿って、パターニングデバイスサポートの頂部の上、などに付着させてもよい。また、フィルムは、液浸リソグラフィ装置の基板近傍の基板サポートの中に設けられ得るいわゆるクロージングディスクの頂部または底部に付着させてもよい。こうしたクロージングディスクは、液体閉じ込め構造体の真下で一時的に基板の代わりをすることができ、このようにして、例えば基板交換の期間中、閉じ込め構造体をシールする。
【００４１】
[0045]  １つの実施形態で、コーティングを付けたいくつかの粘着性フィルムは、互いの上部の上に積み重ねて形成できる。コーティングを付けた粘着性フィルムは、必要であれば、言い換えると例えば、それらフィルムが機能をこれ以上適切に遂行できない状態に損傷しまたは劣化した後で、一つ一つ引き剥がすことができる。この場合は、使用済みフィルムを取り除くことだけが必要なので、装置の停止時間を最小にできる。代替として、コーティングを付けた新しい粘着性フィルムを古いフィルムの上に必要となればすぐにその都度貼ることもできる。
【００４２】
[0046]  この明細書では、ＩＣ製造におけるリソグラフィ装置の使用について詳細に参照され得るが、本明細書で説明したリソグラフィ装置は、集積光学システム、磁気ドメインメモリのための誘導および検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッド等の製造などの他の用途を有してもよいことを理解されたい。当業者は、こうした代替用途の文脈では、本明細書中の用語「ウェーハ」または「ダイ」の任意の使用は、より一般的な用語「基板」または「ターゲット部分」とそれぞれ同義であると考えてよいことを理解されよう。本明細書で参照された基板は、例えば、トラック（通常、レジスト層を基板に付け露光されたレジストを現像するツール）、メトロロジーツールおよび／または検査ツールの中で、露光の前後に加工処理されてよい。可能である場合は、本明細書中の開示は、こうしたおよび他の基板加工処理ツールに適用できる。さらに、基板は、例えば多層ＩＣを生成するために２回以上加工処理でき、したがって、本明細書で使用される基板という用語は、複数の加工処理された層をすでに含んでいる基板を参照してもよい。
【００４３】
[0047]  本発明の実施形態の使用について光学的リソグラフィの文脈において上記で詳細に参照してきたが、本発明は、例えばインプリントリソグラフィなどの他の用途にも使用でき、文脈が許すならば光学リソグラフィに限定されないことが理解されよう。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイスのトポグラフィが基板上に生成されるパターンを規定する。パターニングデバイスの微細構成は、電磁放射、熱、圧力またはこれらの組合せを与えることによってレジストがその上で硬化される基板に供給されるレジスト層の中にプレスできる。パターニングデバイスは、レジストが硬化した後でパターンをその中に残したままレジストから取り外される。
【００４４】
[0048]  本明細書で使用されている用語「放射」および「ビーム」は、（例えば３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍ、または１２６ｎｍ、あるいはその付近の波長を有する）紫外（ＵＶ）放射、および（例えば５〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）極端紫外（ＥＵＶ）放射、ならびにイオンビームまたは電子ビームなどの粒子ビームを含む、全てのタイプの電磁放射を包含する。
【００４５】
[0049]  用語「レンズ」は、文脈が許すなら、屈折式、反射式、磁気式、電磁式および静電式光学コンポーネントを含む様々なタイプの光学コンポーネントの任意の１つまたは組合せを意味してよい。
【００４６】
[0050]  上記で本発明の具体的な実施形態を説明してきたが、本発明は、説明したこととは別のやり方で実施してもよいことが理解されよう。上記の説明は、例示のためであり限定するものでないことを意図している。したがって、以下に述べる特許請求の範囲の範囲から逸脱することなく、説明したような本発明に対して修正がなされ得ることは当業者にとって明らかであろう。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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