(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
開口部が形成された最外層シートを最外層に配置して他のシートを積層することにより前記開口部に装着凹部が形成されてなる回路基板と、
この回路基板を内部に収容するケースと、
前記装着凹部に実装される電子部品と、
前記回路基板と前記ケースとの間に設けられ、前記回路基板からの熱を前記ケースに放熱する放熱シートと、
前記回路基板における前記装着凹部とは反対側の実装面に実装され、通電により発熱する発熱部品とを備え、
前記放熱シートは、前記最外層シートにおいて前記装着凹部とは異なる位置に配設されて、前記発熱部品と前記放熱シートは、前記シートの積層方向に並んで配置されていることを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
前記回路基板における放熱経路上に、印刷抵抗が配設されており、前記電子部品は前記印刷抵抗よりも前記シートの積層方向に大きいセラミックコンデンサであることを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、共通の電源から種々の電装品に電力を分配する機能を有するモジュールとして電気接続箱が用いられており、例えば下記特許文献１に記載の電気接続箱が知られている。この電気接続箱は、回路基板、この回路基板に実装された半導体スイッチング素子などから構成された回路構成体を有し、この回路構成体が放熱シートを介してケースに貼着されている。このような電気接続箱によると、各電装品に許容される電流量を超えた場合に、半導体スイッチング素子によって各電装品への通電が遮断されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００３−１６４０３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、半導体スイッチング素子とは反対側の実装面にはセラミックコンデンサなどの電子部品が実装される場合がある。この場合、回路基板とケースとの間には、最低限、セラミックコンデンサを配置できるだけのスペースを確保する必要があり、電気接続箱を小型化する上での障害となっている。
【０００５】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、電気接続箱を小型化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の電気接続箱は、開口部が形成された最外層シートを最外層に配置して他のシートを積層することにより開口部に装着凹部が形成されてなる回路基板と、この回路基板を内部に収容するケースと、装着凹部に実装される電子部品と、回路基板とケースとの間に設けられ、回路基板からの熱をケースに放熱する放熱シートと、回路基板における装着凹部とは反対側の実装面に実装され、通電により発熱する発熱部品とを備え、放熱シートは、最外層シートにおいて装着凹部とは異なる位置に配設されて、発熱部品と放熱シートは、シートの積層方向に並んで配置されている構成としたところに特徴を有する。
【０００７】
このような構成によると、電子部品を装着凹部に実装することができるため、少なくとも装着凹部の深さ分だけ最外層シートとケースとを近づけて配置することができる。つまり、最外層シートとケースとの間に確保すべきスペースを電子部品の高さよりも小さくすることができる。これにより、電気接続箱を小型化することができる。
また、発熱部品からの熱は、回路基板、放熱シートを通ってケースに放熱される。ここで、前記したように、最外層シートとケースとの間に形成されるスペースが小さくなっているため、これに伴って放熱シートが従来よりも薄型化されている。そして、放熱シートが薄型化されると、その分だけ熱伝導性が高くなり、放熱効果を高めることができる。したがって、電気接続箱の小型化に加えて放熱性の向上という相乗効果を発揮することができる。
【０００８】
本発明の実施の態様として、以下の構成が好ましい。
【００１０】
回路基板における放熱経路上に、印刷抵抗が配設されており、電子部品は印刷抵抗よりもシートの積層方向に大きいセラミックコンデンサである構成としてもよい。
【００１１】
印刷抵抗は、一般にセラミックコンデンサよりも耐熱性が高いため、放熱経路上に印刷抵抗を配置した場合でも問題となることはない。また、印刷抵抗は、セラミックコンデンサよりもシートの積層方向に小さいため、電気接続箱を小型化する上で問題となることはない。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、電気接続箱を小型化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施形態の電気接続箱を鉛直方向上方から見た断面図
【図２】電気接続箱を水平方向手前側から見た断面図
【図３】展開状態における電気接続箱を鉛直方向上方から見た断面図
【図４】回路基板の実装面にバスバーを実装し、バスバーの実装面にトランジスタを実装した状態（実装工程）を水平方向手前側から見た断面図
【図５】第１ワイヤおよび第２ワイヤを用いてワイヤボンディングした状態（ワイヤボンディング工程）を水平方向手前側から見た断面図
【図６】ワイヤボンディングによる接合部を封止材料で封止した状態（封止工程）を水平方向手前側から見た断面図
【図７】回路基板をケースの内部に収容し、コネクタハウジングをケースの側方に配置した状態（ケース取付工程）を水平方向手前側から見た断面図
【図８】第１ワイヤを折り返すことにより、コネクタハウジングをケースの上面に載置した状態（折り返し工程）を水平方向手前側から見た断面図
【発明を実施するための形態】
【００１４】
＜実施形態＞
本発明の実施形態を図１ないし図８の図面を参照しながら説明する。本実施形態における電気接続箱１０は、図２に示すように、回路基板２０、この回路基板２０を内部に収容するケース３０、このケース３０に取り付けられたコネクタ４０などを備えて構成されている。電気接続箱１０は、ケース３０の上面にコネクタ４０が搭載された、いわゆる二階建て構造とされており、回路基板２０とコネクタ４０が第１ワイヤＷ１によって導通可能に接続されている。
【００１５】
ケース３０は、ロアケース３１、ケースカバー３２などを備えて構成されている。図示はしないものの、ケースカバー３２は、ロアケース３１に対してねじ止めや接着剤などの固定手段によって固定されている。ケースカバー３２の端部には、第１ワイヤＷ１を通過させる通し孔３３が形成されている。さらに、通し孔３３の開口縁部には、折り返し状に曲げられた第１ワイヤＷ１を嵌め込むガイド凹部３４が凹設されている。このガイド凹部３４に第１ワイヤＷ１が嵌ると、第１ワイヤＷ１の横方向（図２における紙面と直交する方向）への振動が規制される。
【００１６】
一方、ロアケース３１は上面開口の箱形をなしており、ロアケース３１の底面に回路基板２０が載置されている。ロアケース３１の側壁は、回路基板２０よりも一回り大きい形状とされている。また、ロアケース３１の側壁のうちガイド凹部３４と対応する右側壁３５は、やや低めに形成されている。この右側壁３５の上端は、回路基板２０の上面に搭載されたバスバー２１の上面よりも低めとされている。これにより、図６に示すように、回路基板２０をロアケース３１の内部に収容するとともにバスバー２１と後述するコネクタ端子４２を並べて配置した際に、コネクタ端子４２と右側壁３５との干渉が回避されるようになっている。
【００１７】
ケース３０の側方には、側面ケース３６が装着されている。この側面ケース３６は、ケース３０およびコネクタ４０を上下方向から挟む形態とされている。側面ケース３６の内面は、コネクタ４０の上面とロアケース３１の下面と右側壁３５の右側面とに密着している。このため、側面ケース３６の内部は、外部から防水された状態となり、通し孔３３を通ってケース３０の内部に水が浸入することはない。また、側面ケース３６は、第１ワイヤＷ１を覆う形態とされているので、第１ワイヤＷ１を外部の衝撃から保護することができる。
【００１８】
コネクタ４０は合成樹脂からなるコネクタハウジング４１を有し、このコネクタハウジング４１の内部には、相手側コネクタを内部に嵌合可能な嵌合凹部４３が形成されている。嵌合凹部４３はフード状をなし、嵌合凹部４３の奥壁４４には、金属製のコネクタ端子４２が圧入もしくはインサート成形により保持されている。コネクタ端子４２は平板状をなしており、本実施形態では、例えば０．６４ｍｍの板厚を有している。なお、後述するバスバー２１は、例えば１．３ｍｍの板厚を有しており、コネクタ端子４２の約２倍の板厚を有している。
【００１９】
コネクタ端子４２の一端は、嵌合凹部４３の内部に収容されており、嵌合凹部４３の内部には、外部機器に設けられた相手側コネクタが嵌合可能とされている。相手側コネクタには、コネクタ端子４２と接続可能な相手側端子が設けられており、相手側コネクタが嵌合凹部４３の内部に嵌合すると、相手側端子がコネクタ端子４２と導通可能に接続される。コネクタ端子４２の他端は、嵌合凹部４３の奥壁４４を貫通して外部に突出しており、ワイヤボンディングによって第１ワイヤＷ１と接合されている。コネクタ端子４２と第１ワイヤＷ１との接合部は、封止材料５０によって埋設されている。
【００２０】
回路基板２０は、複数の内層シート２０Ｂからなる内層基板と、この内層基板の上下両側に配置された一対の最外層シート２０Ａからなる外層基板とによって構成されている。この回路基板２０は、これらのシート２０Ａ、２０Ｂを積層し、焼成することによって形成されたセラミック基板とされている。このようなセラミック基板の形成方法は、一般にグリーンシート積層法などの名称で呼ばれる場合がある。回路基板２０の上側実装面には、マイコンやディスクリート型のトランジスタなどの電子部品２５、金属製の平板材からなるバスバー２１などが実装されている。一方、下側の最外層シート２０Ａの下面には、複数の印刷抵抗２２がスクリーン印刷により形成されている。
【００２１】
図３は、ケース３０の内部構造を示した図であって、電気接続箱１０の製造途中の状態を示した図７と対応している。すなわち、図３は、展開状態（コネクタ４０をケース３０の上面に搭載する前の状態であって、コネクタ４０がケース３０の右側方に配置された状態）における電気接続箱１０を示した断面図である。バスバー２１は、回路基板２０の右側縁に沿って延びる長方形状をなしている。バスバー２１の実装面には、複数のベアチップ状態のトランジスタ２７がバスバー２１の長手方向に沿って実装されている。回路基板２０の上面においてバスバー２１の左側には、複数の接続ランド２６がバスバー２１の長手方向に沿って間欠的に設けられている。接続ランド２６と、これに対応するトランジスタ２７とは、左右方向に並んで配置されている。
【００２２】
各トランジスタ２７の上面には、ソースパッド（図示せず）と、ゲートパッド（図示せず）とが形成されており、各トランジスタ２７の下面には、ドレインパッド（図示せず）が形成されている。各トランジスタ２７は、ドレインパッドがバスバー２１の実装面に直接接合された状態で実装されている。また、ソースパッドとコネクタ端子４２は、第１ワイヤＷ１で接続されており、ゲートパッドと接続ランド２６は、第２ワイヤＷ２で接続されている。
【００２３】
第１ワイヤＷ１は通電用のボンディングワイヤであって、アルミニウムなどの金属線で構成されている。一方、第２ワイヤＷ２は信号用のボンディングワイヤであって、アルミニウムなどの金属線で構成されている。第１ワイヤＷ１の線径は例えば約４００μｍとされており、第２ワイヤＷ２の線径は例えば約１２５μｍとされている。第２ワイヤＷ２よりも太い第１ワイヤＷ１を使用することで、通電用に対応可能とされている。また、一本の第１ワイヤＷ１で足りない場合には、複数本の第１ワイヤＷ１を接合することで大電流用途に対応可能である。
【００２４】
コネクタ４０は、各電装品に接続される一対の出力コネクタ４０Ａと、電源に接続される入力コネクタ４０Ｂとから構成されており、全部で３つのコネクタ４０Ａ，４０Ｂがバスバー２１の長手方向に沿って並んで配設されている。入力コネクタ４０Ｂのコネクタ端子４２は、出力コネクタ４０Ａのコネクタ端子４２よりも幅広に形成された電源端子とされており、この電源端子とバスバー２１は例えば三本の第１ワイヤＷ１で接続されている。一方、出力コネクタ４０Ａのコネクタ端子４２は、トランジスタ２７に対して例えば二本の第１ワイヤＷ１で接続されている。なお、トランジスタ２７は、接続ランド２６に対して一本の第２ワイヤＷ２で接続されている。
【００２５】
図２に示すように、トランジスタ２７と第１ワイヤＷ１との接合部、トランジスタ２７と第２ワイヤＷ２との接合部、および第２ワイヤＷ２と接続ランド２６との接合部は、共通の封止材料５０によって埋設されている。本来、封止材料５０は、ベアチップ状態のトランジスタ２７の表面を保護する保護材料であるものの、本実施形態では各ワイヤＷ１，Ｗ２の接合部を補強するワイヤ保持材として利用している。このように封止材料５０をワイヤ保持材に兼用することにより、封止材料５０の使用量を減らすとともに、封止作業を一度に行うことができる。そして、各ワイヤＷ１，Ｗ２の接合部を補強した結果、第１ワイヤＷ１を折り返すことによって接合部に亀裂が入るなどして接続信頼性が低下することを未然に回避可能である。
【００２６】
図１は、コネクタ端子４２を回路基板２０の上側実装面に対してその実装面と直交する方向（上下方向）に投影させたときに、回路基板２０の上側実装面に投影されたコネクタ端子４２の投影面Ｐを表した図である。コネクタ端子４２の投影面Ｐは、図１に示すように、回路基板２０の上側実装面内に収まるように設定されている。
【００２７】
また、一対の出力コネクタ４０Ａは、いずれも回路基板２０の上側実装面内に収まる配置とされており、入力コネクタ４０Ｂについても、その大部分が回路基板２０の上側実装面内に収まる配置とされている。このため、回路基板２０の上側実装面と平行な面をＸＹ平面（図示せず）としたときに、電気接続箱１０をＸＹ平面に投影した投影面積が両コネクタ４０Ａ，４０Ｂによって大型化することを回避できる。なお、コネクタ端子４２の投影面Ｐは、バスバー２１の実装面と上下方向に重複していることから、コネクタ端子４２からバスバー２１の実装面までの距離を短くすることができる。
【００２８】
さて、図２に示すように、回路基板２０の下側実装面の中央部には、装着凹部２０Ｄが設けられている。下側の最外層シート２０Ａには、開口部２０Ｃが形成されており、この開口部２０Ｃを内層シート２０Ｂに積層することによって装着凹部２０Ｄが形成されている。この装着凹部２０Ｄには、複数のセラミックコンデンサ２３が半田付けにより実装されている。このように装着凹部２０Ｄにおいては、最も下側となる内層シート２０Ｂの下面によって下側実装面が構成されており、装着凹部２０Ｄ以外の部分においては、下側の最外層シート２０Ａの下面によって下側実装面が構成されている。
【００２９】
セラミックコンデンサ２３は、印刷抵抗２２よりも上下方向に大きいものの、装着凹部２０Ｄに実装されることで、下側の最外層シート２０Ａの下面から下方に突出する量が小さめに抑えられている。このため、セラミックコンデンサ２３を下側の最外層シート２０Ａの下面に実装した場合よりも電気接続箱１０を上下方向に小型化することができる。何故ならば、セラミックコンデンサ２３の下方への突出量が小さくなると、回路基板２０とロアケース３１をより近づけて配置することができるからである。
【００３０】
また、回路基板２０とロアケース３１との間に形成されるスペースが小さくなると、印刷抵抗２２の下側に貼着された放熱シート２４をより薄くすることができるため、放熱シート２４の熱伝導性をより高めることができる。ここで、放熱シート２４は、回路基板２０をロアケース３１の底面に固定するための固定部材としても機能しているため、回路基板２０の固定に必要な最低限の厚さが確保されている。したがって、装着凹部２０Ｄを設けると、電気接続箱１０の小型化に加えて放熱特性の向上という相乗効果を発揮することができる。
【００３１】
セラミック基板は、一般に樹脂基板よりも熱膨張係数が小さく、高い熱伝導率を有することから、電気接続箱１０などのパワー素子実装の技術分野で使用されることが多い。特に本実施形態では、回路基板２０の上側実装面にバスバー２１が搭載され、バスバー２１の上面にベアチップ状態のトランジスタ２７が実装されている。このトランジスタ２７は、通電により発熱する発熱部品である。このため、トランジスタ２７で発生した熱は、バスバー２１、回路基板２０、印刷抵抗２２、および放熱シート２４からなる放熱経路を通ってロアケース３１に放熱される。この放熱経路では、回路基板２０としてセラミック基板を使用し、薄型の放熱シート２４を使用しているため、高い放熱特性が実現可能とされている。
【００３２】
本実施形態は以上のような構成であって、続いて電気接続箱１０の製造方法を説明する。まず、図４に示すように、複数の内層シート２０Ｂを積層し、これらの内層シート２０Ｂの上下両側に一対の最外層シート２０Ａを積層する。ここで、下側の最外層シート２０Ａに予め開口部２０Ｃを設けておくことにより、前記の積層に伴って開口部２０Ｃと内層シート２０Ｂの下面とからなる装着凹部２０Ｄが形成される。次に、積層状態となったシート２０Ａ，２０Ｂを焼成することにより、これらのシート２０Ａ，２０Ｂが互いに密着し、一体化されたセラミック基板として回路基板２０が形成される。
【００３３】
次に、回路基板２０の上側実装面にバスバー２１を実装し、バスバー２１の実装面にベアチップ状態のトランジスタ２７を実装する。この後、回路基板２０の上側実装面にクリーム半田を印刷し、このクリーム半田上に電子部品２５を載置する。そして、回路基板２０をリフロー炉に通し、回路基板２０を高温で加熱することにより上側実装面の部品実装を完了させる。
【００３４】
一方、回路基板２０の下側実装面については、まず、回路基板２０を上下逆にして、下側実装面を上側に向ける。次に、回路基板２０の下側実装面に印刷抵抗２２およびクリーム半田を印刷し、装着凹部２０Ｄに複数のセラミックコンデンサ２３を載置する。この状態から、回路基板２０を再びリフロー炉に通し、回路基板２０を高温で加熱することにより下側実装面の部品実装を完了させ、全ての部品実装が完了する（実装工程）。
【００３５】
次に、図５に示すように、コネクタ４０を回路基板２０の右側に配置し、トランジスタ２７の上面とコネクタ端子４２の上面が、ほぼ同一平面内に並ぶように配置する。コネクタ端子４２の上面とトランジスタ２７の上面をワイヤボンディングによって接続し、接続ランド２６とトランジスタ２７の上面をワイヤボンディングによって接続する。コネクタ端子４２とトランジスタ２７は第１ワイヤＷ１の両端部に接合され、接続ランド２６とトランジスタ２７は第２ワイヤＷ２の両端部に接合される（ワイヤボンディング工程）。
【００３６】
次に、図６に示すように、トランジスタ２７全体を封止材料５０によって封止する。これにより、第１ワイヤＷ１とトランジスタ２７との接合部、第２ワイヤＷ２とトランジスタ２７との接合部、および第２ワイヤＷ２と接続ランド２６との接合部は、共通の封止材料５０によって封止される。このように表面保護用の封止材料５０を接合部の補強材として兼用したから、封止材料５０の使用量を少なくでき、封止作業を一回で行うことができる。一方、第１ワイヤＷ１とコネクタ端子４２との接合部についても、封止材料５０によって封止する。この結果、各接合部は封止材料５０によって強化され、第１ワイヤＷ１を折り返した際に亀裂が入るなどして接続信頼性が低下することを回避できる（封止工程）。
【００３７】
次に、回路基板２０をケース３０の内部に収容する。収容作業に際しては、印刷抵抗２２の下側に放熱シート２４を配置し、回路基板２０とロアケース３１の底面とを複数の放熱シート２４によって固定する。ここで、セラミックコンデンサ２３は装着凹部２０Ｄに実装されており、セラミックコンデンサ２３の下面が下側の最外層シート２０Ａの下面より下方に突出する量が小さめに抑えられていることから、回路基板２０とロアケース３１をより近づけて配置することができる。したがって、セラミックコンデンサ２３を下側の最外層シート２０Ａの下面に実装した場合よりも電気接続箱１０を低背化できる。
【００３８】
放熱シート２４の一つは、バスバー２１の下側に配置されており、バスバー２１からの熱をロアケース３１側に逃しやすくなっている。また、印刷抵抗２２よりも背の高いセラミックコンデンサ２３の下側には放熱シート２４が配置されていないため、ここでも電気接続箱１０の低背化が図られている。そして、ケースカバー３２によってロアケース３１の上面開口を塞ぐことにより回路基板２０を保護するとともに、通し孔３３から第１ワイヤＷ１をケース３０の外部に引き出す。第１ワイヤＷ１は、ガイド凹部３４に嵌り込むため、振動などによって第１ワイヤＷ１が横方向に揺れることが規制される（ケース組付工程）。
【００３９】
次に、コネクタ４０を図７の矢線で示す反時計回り方向に回転させながら、第１ワイヤＷ１を上側に折り返すことにより、図８に示すように、コネクタ４０をケースカバー３２の上面に載置する。コネクタハウジング４１の下面とケースカバー３２の上面とを、ねじ止めや接着剤などの固定手段によって固定する。コネクタ４０は、図７の状態から上下左右が反転した姿勢となっており、コネクタハウジング４１の嵌合凹部４３が左側に開口した状態となる。この状態においても第１ワイヤＷ１は、ガイド凹部３４に嵌り込んでおり、その遊動が規制されている（折り返し工程）。
【００４０】
この後、図２に示すように、側面ケース３６を右側から取り付けることにより、コネクタ４０とケース３０が側面ケース３６によって上下方向から挟まれた状態となる。これにより、コネクタ４０とケース３０が固定されるとともに、ケース３０の内部が防水され、第１ワイヤＷ１が外部の衝撃から保護される。こうして、電気接続箱１０が完成する。
【００４１】
続いて、本実施形態の効果について説明する。まず、電気接続箱１０の上下方向における小型化という面から説明すると、装着凹部２０Ｄにセラミックコンデンサ２３を実装するようにしたから、セラミックコンデンサ２３が下側の最外層シート２０Ａの下面から下方に突出する量を小さめに抑えることができる。これにより、回路基板２０とロアケース３１を上下方向により近づけて配置することができ、電気接続箱１０を上下方向に小型化することができる。また、セラミックコンデンサ２３を避けて印刷抵抗２２の下側に放熱シート２４を配置したから、回路基板２０を上下方向にさらに小型化することができる。
【００４２】
次に、電気接続箱１０の横方向（ＸＹ平面に沿う方向）における小型化という面から説明すると、コネクタ端子４２をバスバー２１と別体に形成したから、バスバー２１の板厚をコネクタ端子４２の板厚よりも大きくすることが可能となり、バスバー２１の回路幅を小さくすることができる。このため、バスバー２１をＸＹ平面に投影させた投影面積を小さくすることができ、回路基板２０をＸＹ平面に投影した投影面積を小さくすることができる。これに加えてコネクタ端子４２の投影面Ｐが回路基板２０の上側実装面内に収まるようにコネクタ端子４２を配設したから、電気接続箱１０を横方向に小型化することができる。
【００４３】
次に、電気接続箱１０の放熱性という面から説明すると、回路基板２０をセラミック基板によって構成したから、バスバー２１からの熱を回路基板２０に効率良く放熱することができる。さらに、回路基板２０をロアケース３１に近づけて配置したことにより、放熱シート２４の薄型化が可能となり、放熱シート２４の熱伝導性を高めることができる。これらに加えて、バスバー２１の下側に放熱シート２４を配置したから、回路基板２０からの熱を放熱シート２４を介してロアケース３１に効率良く放熱することができる。したがって、電気接続箱１０全体として高い放熱特性を発揮することができる。
【００４４】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態ではいわゆるグリーンシート積層法によって回路基板２０を形成しているものの、本発明によると、グリーンシート積層法に限定されることはなく、複数のシートを積層することで形成される回路基板であれば、他の製造方法であってもよい。
（２）上記実施形態ではセラミック基板からなる回路基板２０を例示しているものの、本発明によると、複数の樹脂基板をプリプレグなどの接着シートを用いて積層してなる多層基板を回路基板としてもよい。
【００４５】
（３）上記実施形態では印刷抵抗２２の下側に放熱シート２４を配置しているものの、本発明によると、下側の最外層シート２０Ａの下面に放熱シート２４を直接配置してもよい。
（４）上記実施形態では発熱部品としてベアチップ状態のトランジスタ２７をバスバー２１の実装面に実装しているものの、本発明によると、ディスクリート型のトランジスタをバスバー２１の実装面に実装してもよい。また、発熱部品以外の電子部品を実装してもよい。
【００４６】
（５）上記実施形態では回路基板２０の下側実装面に印刷抵抗２２を配設しているものの、本発明によると、回路基板２０の上側実装面に印刷抵抗を配設してもよいし、内層基板に印刷抵抗を配設してもよい。
（６）上記実施形態では装着凹部２０Ｄにセラミックコンデンサ２３を実装しているものの、本発明によると、マイコンやディスクリート型のトランジスタなどの電子部品２５を装着凹部２０Ｄに実装してもよい。
【符号の説明】
【００４７】
１０…電気接続箱
２０…回路基板
２０Ａ…最外層シート
２０Ｂ…内層シート（他のシート）
２０Ｃ…開口部
２０Ｄ…装着凹部
２２…印刷抵抗
２３…セラミックコンデンサ（電子部品）
２４…放熱シート
２５…電子部品
３０…ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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