(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
成形金型の排ガスを真空吸引で行うための真空通路やガスベントを金型に形成し、成形時に真空ガス抜き成形を行うと共に、それ等の真空通路やガスベントを用いて金型内を減圧し、金型外部設置の貯水タンクから洗浄水を真空吸引して金型キャビティに流入せしめる流体通路を前記金型に形成し、金型内の減圧により流体通路からキャビティに吸引された洗浄水が減圧の継続により減圧沸騰を起こし、金型内面壁に気泡群が生成し、内面壁に付着する汚れ物質を剥離して内面壁を清掃するもので、１つの金型に真空通路と流体通路を形成して、真空ガス抜き成形と減圧沸騰による金型内の洗浄を、真空作用により行うことを特徴とする金型。
【請求項２】
請求項１に記載の真空通路は、成形金型のキャビティにガスベントを形成して真空通路に連接して成る形態であり、流体通路はランナの一端を開削してランナに導通する形態で、ランナの一端と干渉する部位に方形または円形の凹面を形成してランナと凹面間を開口せしめ、前記凹面の底に孔を穿ってその伸長先が金型の外側に開孔して流体通路を形成し、真空ガス抜きによる成形時は、前記凹面に閉塞部材とシール部材を嵌入して固定し、ランナからの溶融材料の流出を防止し、又、金型内の洗浄を行う時は、前記閉塞部材を金型から離脱してランナと流体通路を導通せしめる構造を特徴とする金型。
【発明の詳細な説明】
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  １個の成形金型に、２つの真空作用をもたらす金型構造に関するもので、真空通路やガスベントで構成する減圧構造と、ランナに接合する流体通路を金型に形成して、成形時は真空ガス抜きを行い安定成形に貢献するとともに、減圧構造と流体通路を用いて、金型内に洗浄水を吸い込み金型を充たして減圧沸騰を起こしめ、生成する気泡群により付着する汚れ物質を剥離して洗浄する金型構造に関する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【特許文献】  なお、本発明に関連する公知技術として次の参考文献１を挙げることができる。
【０００２】
【参考文献１】
ＬＯＧＩＣＩＩ負圧式金型温度調節機（株）レイケン
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】  成形金型の内面壁に汚れが付着してくると良好な成形品が得られなくなる。従って金型内面壁の汚れ物質を除去するために、成形機の稼動を停止し、金型を分割して汚れ部分を拭き取る作業は、金型の余熱によって危険が伴う。又、微細部分や複雑な凹凸部分の清掃は完全性に難がある。又、金型を解体して洗浄する場合は、重量のある金型を他所に移動して解体し、洗浄後に再び金型を組み立て、精度及び機能を復元するには熟練した技術が必要である。このように汚れた金型を清掃し、金型の機能を回復する作業は、大きな負担を成形工場に課している。金型内部の清掃方法の簡略化が課題である。
【課題を解決するための手段】
【０００４】  水を入れた容器を加熱すれば水は沸騰を始め容器の固体面に気泡群が生成する。固体面に付着する汚れ物質は気泡の生成によって剥離される。本発明はこの事象に因んで成されたもので、容器を加熱することなく、金型の余熱と金型内を減圧することにより、金型内に注入した洗浄水に減圧沸騰現象を発生せしめ、生成する気泡群によって金型内面壁に付着する汚れ物質を剥離し洗浄する。【０００５】  金型内に注入された洗浄水を減圧沸騰させる真空は、成形時に真空ガス抜きを行うために、金型に形成した真空通路に連接するガスベントから金型内の空気を吸い出して金型内を減圧するもので、真空ガス抜き成形時と減圧沸騰時の真空通路は共用する。【０００６】  金型キャビティに洗浄水を注入する流体通路は、ランナの一端に接合する構造で、ランナの一端と干渉する部位に方形又は円形の凹面を形成して、ランナの一端を切り欠いた形状で凹面側に開口し、凹面の底面に孔を穿ってその孔の延長が金型の外側に開孔する構造であり、開孔部にホースを接続して外部設置の貯水タンクに投入し金型内を減圧すればタンク内の水は流体通路に吸引され、ランナ・ゲートからキャビティに注入される。【０００７】  ランナ末端と導通する前記凹面には、成形時に溶融樹脂のランナからの流出を防止するための閉塞部材とシール部材を嵌入して固定する。【０００８】  洗浄後の排水処理は、真空通路側の真空吸引を停止し、流体通路に接続するホースから減圧し、洗浄水を流体通路に往還せしめて金型外へ排水し、減圧の継続により金型内を乾燥せしめて金型内の洗浄を終了する。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】金型分割面に形成された真空通路と洗浄水の流体通路を示す概略図
【図２】ランナと洗浄水の流体通路を遮断する閉塞部材の嵌入を示す概略断面図
【図３】真空と洗浄水の概略配管図
【発明を実施するための形態】
【００１０】  以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳細に説明する。
【００１１】  図１は真空ガス抜きを行う真空通路５と洗浄水が往還する流体通路８を示した概略図で、ランナ２の一端が干渉する部位に方形の凹面７を形成してランナ２の一端と凹面７を導通させ、真空通路５と連接するガスベント６から真空で吸引排気すれば、キャビティ４、ゲート３、ランナ２は真空になる。又、減圧は凹面７と流体通路８から流体ホース１８に至り、外部設置の貯水タンク１３から洗浄水を金型内に吸引揚水し、キャビティ４に注入する。
【００１２】  図２は図１の中で表記するＡ−Ａ概略断面図で、凹面７に閉塞部材９を嵌入し、ランナ２に流動する溶融材料が閉塞部材９によって遮断され、流出することを防止する。又、凹面７の底面に穿った流体通路８は、成形時は閉塞部材９とシール部材２３の嵌入固定により密封閉鎖され、金型内部を洗浄する時は、閉塞部材９を凹面７から離脱すると流体通路８はランナ２に導通する。
【００１３】  図３は真空ガス抜きを行う真空配管１１の系統と、金型内の洗浄を行う時の洗浄水の金型内への注水や、洗浄後の排水の配管１８系統を示す概略配管図である。真空ガス抜き成形に対して金型内の洗浄作業は不定期的であり、流体ホース１８に関連する弁体や装備品は金型から離脱して保管した方が作業環境に良い。
【００１４】  真空ガス抜きをしながら成形する時の制御弁体は、常時閉の電磁２方弁１７を用いて、予め設定したプログラムによって弁の開閉制御を行う。又、金型内の洗浄を行うために金型内を減圧する時の電磁２方弁１７の開閉制御は、タイマー設定を自由にすることにより任意の操作ができる。
【００１５】  金型内部を洗浄する時は閉塞部材９を凹面７から離脱し、真空配管１１に付属する電磁２方弁を開き、真空通路５とガスベント６からキャビティ４を通じて金型内の空気を排気すれば、流体ホース１８の中も減圧される。２方弁１９を開き、３方弁１２の導通方向を揚水ホース１４側にすれば、貯水タンク１３の洗浄水は流体ホース１８の中に吸引され、流体通路８から凹面７を経てランナ２に入り、ゲート３を通ってキャビティ４に注入される。
【００１６】  洗浄水を金型内に充たした後、２方弁１９を閉鎖し、真空通路５を通じて減圧状態を継続すると、金型の余熱もあって洗浄水は減圧沸騰を始め、金型内面壁に気泡群が生成し、金型面壁に付着する汚れ物質を気泡の生成が剥離して金型表面を清掃する。
【００１７】  金型内の洗浄が終了した時点で電磁２方弁１７を閉鎖し、２方弁１９を開き、３方弁１２の導通方向を真空配管１５側にし、２方弁２１を開くと圧力空気がエゼクタポンプ２０を通過し、真空配管１５に連なる流体ホース１８内は減圧され、金型内の洗浄水は流体ホース１８に吸引されてエゼクタポンプ２０から排水される。更なる減圧の継続により、金型内の水分は蒸発し、乾燥して金型内の洗浄は終了する。
【符号の説明】
【００１８】１  金型
２  ランナ
３  ゲート
４  キャビティ
５  真空通路
６  ガスベント
７  凹面
８  流体通路
９  閉塞部材
１０  真空発生装置
１１  真空配管
１２  ３方弁
１３  貯水タンク
１４  揚水ホース
１５  真空配管
１６  気液分離フィルタ
１７  電磁２方弁
１８  流体ホース
１９  ２方弁
２０  エゼクタポンプ
２１  ２方弁
２２  空気配管
２３  シール部材
２４  排水回収槽
【要約】
【課題】  成形金型が汚れてくると、成形品の品質が低下するだけでなく、不具合を持った成形品が生産される。金型の初期状態を回復するために、成形作業を中断して金型を清掃しようとしても、成形中の金型温度は１００℃を超えるものもあり、成形作業を停止しても金型の余熱は高く、金型に触れての清掃作業は危険である。又、金型温度が常温まで降下するのを待てば待ち時間を損失する。金型を他所に移動して解体して洗浄する場合は、洗浄後に組立て復元するのに熟練した技術を必要とする。このように金型の清掃作業は成形現場の大きな負担であり、簡便なクリーニングメンテナンス方法の提供が課題である。
【解決手段】  本課題の解決手段に真空を用いる。真空ガス抜きの成形を行う金型の減圧構造を基にして、金型に洗浄水を注入する流体通路を形成し、減圧沸騰を起こしめ、金型の内壁面に付着する汚れ物質を、生成する気泡群が剥離して洗浄するもので、成形機に金型を装着したまま合体した形態で、洗浄を行うことができる。
【選択図】図１【図１】
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【図２】
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【図３】
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