(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
地盤推定箇所周辺の複数地点に関し既に得られているボーリングデータに基づいて、地盤推定箇所を含む領域の地層形状と層厚を推定する工程と、
各ボーリングデータが含む各地層に関する地質特性値に基づいて、地盤推定箇所を含む領域の各地層における地質特性値の等高線図を生成し、当該各地層における等高線図中での地盤推定箇所の位置から、地盤推定箇所の各地層での地質特性値を推定する工程と、
前記地盤推定箇所に関し推定した地層形状と層厚、および各地層の地質特性値を、出力装置に表示する工程と、
を含むことを特徴とする地盤推定方法。
【請求項２】
請求項１において、
地盤推定箇所における各地層での地質特性値、および地盤推定箇所に構築する構造物の仕様値を所定の算定式に適用して、構造物構築で地盤に生じる影響の値を算定し、出力装置に表示する工程を含むことを特徴とする地盤推定方法。
【請求項３】
地盤推定を行う情報処理システムであって、
標高、層厚等の各種データを含む既存のボーリングデータを格納している記憶装置と、
地盤推定箇所に関し入力装置にてユーザからの指定を受け付け、地盤推定箇所周辺における複数地点での既存のボーリングデータを記憶手段から読み出して、このボーリングデータに基づいて、地盤推定箇所を含む領域の地層形状と層厚のデータを推定する処理と、
前記複数地点に関する各ボーリングデータより、各地層に関する地質特性値を抽出して、この地質特性値に基づいて、地盤推定箇所を含む領域の各地層における地質特性値の等高線図のデータを生成し、当該各地層における等高線図中での地盤推定箇所の位置から、地盤推定箇所の各地層での地質特性値を算定する処理と、
前記地盤推定箇所に関する地層形状と層厚、および各地層の地質特性値を、出力装置に表示する処理と、を実行する演算装置と、
を備えることを特徴とする地盤推定システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、地盤推定方法および地盤推定システムに関するものであり、具体的には、既存のボーリングデータに基づいて所望箇所の地層分布とその地質性状について効率良く推定する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
種々の構造物を構築する際、該当場所の地質性状を事前に把握しておくことは、工事に要するコストや採用すべき工法を想定する上で重要である。そこで、周辺のボーリングデータに基づいて所望の場所の地層等を予測する技術が提案されている。こうした技術としては、例えば、地質調査により直接地質データを収集する手段と、地盤内部の物性値に関する分布情報を非破壊で検出するジオトモグラフィ手段と、各地質区分毎のファジィ化したソフトマップを作成する手段と、前記ジオトモグラフィ手段により得られたジオトモグラムと前記ソフトマップ作成手段で得られたファジィ化したソフトマップデータとを階層型のニューラルネットワーク処理をする手段とからなることを特徴とする地質構造の空間分布を予測して地質図を作成する技術（特許文献１）などが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０００−２７６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら従来技術によれば、例えば、ボーリング孔間の地質について何らかの推定を行うとしても、三次元に広がる様々な地層の形状を迅速に推定してユーザに提示し、更には、所望の場所および深度の地層についての地質性状を随意に推定することは出来ない。従って、例えば工事場所に関する詳細な地質データが提供される以前に、建築工事の提案営業等の活動が必要な状況があったとしても、該当場所に関する精度良好な地質情報を効率的に得ることは出来ず、当然そうした地質情報に基づく建築コスト、採用工法等を精度良く事前検討することも困難であった。
【０００５】
そこで本発明では、既存のボーリングデータに基づいて所望箇所の地層分布とその地質性状について効率良く推定する技術の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
上記課題を解決する本発明の地盤推定方法は、地盤推定箇所周辺の複数地点に関し既に得られているボーリングデータに基づいて、地盤推定箇所を含む領域の地層形状と層厚を推定する工程と、各ボーリングデータが含む各地層に関する地質特性値に基づいて、地盤推定箇所を含む領域の各地層における地質特性値の等高線図を生成し、当該各地層における等高線図中での地盤推定箇所の位置から、地盤推定箇所の各地層での地質特性値を推定する工程と、前記地盤推定箇所に関し推定した地層形状と層厚、および各地層の地質特性値を出力装置に表示する工程と、を含むことを特徴とする。この地盤推定方法は、実行主体として、例えば前記既存ボーリングデータ、三次元地盤モデルの作成プログラム、および等高線図作成プログラムを記憶装置に備え、演算装置により上記各工程に対応した所定プログラムを実行する情報処理装置を想定できる。
【０００７】
これによれば、例えば、走向等が互いに入り組んだ地層で構成される地盤であっても、工事計画地など所望の地盤推定箇所について、その地層形状や層厚を三次元で推定すると共に、地盤推定箇所を含む領域中で既に得られている地質特性値の等高線図を作成して、地盤推定箇所における地質特性値（例：Ｎ値、粒度分布等々）を効率良く推定することが可能となる。従来のように、単純な二点間の直線近似等でボーリング孔間の地層形状を推定するといった技術ではこうした状況に対応して所望地点での地質特性値を自在に推定することは困難である。
【０００８】
なお、前記地盤推定方法において、地盤推定箇所における各地層での地質特性値、および地盤推定箇所に構築する構造物の仕様値を所定の算定式に適用して、構造物構築で地盤に生じる影響の値を算定し、出力装置に表示する工程を含むとしてもよい。例えば、ビルの建築予定地すなわち地盤推定箇所について、該当地盤を構成する各地層での平均Ｎ値を本発明により推定し、これを地盤の弾性係数の算定式に適用して各地層での弾性係数値を特定できる。また、こうして特定した各地層での弾性係数の値、各地層の土質に応じて決まるポアソン比、上記推定した各地層の形状、層厚、およびビル形状などを所定式（例：Steinbrennerの式など）に適用すれば、該当地盤においてビル建築により生じる沈下量を即座に算定することも可能となる。
【０００９】
また、本発明の地盤推定システムは、地盤推定を行う情報処理システムであって、標高、層厚等の各種データを含む既存のボーリングデータを格納している記憶装置と、地盤推定箇所に関し入力装置にてユーザからの指定を受け付け、地盤推定箇所周辺における複数地点での既存のボーリングデータを記憶手段から読み出して、このボーリングデータに基づいて、地盤推定箇所を含む領域の地層形状と層厚のデータを推定する処理と、前記複数地点に関する各ボーリングデータより、各地層に関する地質特性値を抽出して、この地質特性値に基づいて、地盤推定箇所を含む領域の各地層における地質特性値の等高線図のデータを生成し、当該各地層における等高線図中での地盤推定箇所の位置から、地盤推定箇所の各地層での地質特性値を算定する処理と、前記地盤推定箇所に関する地層形状と層厚、および各地層の地質特性値を出力装置に表示する処理と、を実行する演算装置と、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、既存のボーリングデータに基づいて所望箇所の地層分布とその地質性状について効率良く推定できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本実施形態における地盤推定システムの構成例を示す図である。
【図２】本実施形態におけるボーリングデータベースのデータ構成例を示す図である。
【図３】本実施形態における地盤推定方法の処理手順例を示すフロー図である。
【図４】本実施形態における計画地（地盤推定箇所）を含む領域の表示画面例を示す図である。
【図５】本実施形態における三次元地盤モデルの作成例を示す図である。
【図６】本実施形態における各地層での平均Ｎ値（地質特性値）の分布状況例を示す図である。
【図７】本実施形態における各地層での平均Ｎ値（地質特性値）の等高線図例を示す図である。
【図８】本実施形態における計画地（地盤推定箇所）に関する推定結果例を示す図である。
【図９】本実施形態における構造物と地盤の解析モデル例を示す図である。
【図１０】本実施形態における計画地（地盤推定箇所）での沈下量（地盤変化の値）分布例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
−−−適用例−−−
以下に本発明の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。図１は、本実施形態における地盤推定システムの構成例を示す図である。本実施形態の地盤推定システム１００は、既存のボーリングデータに基づいて所望箇所の地層分布とその地質性状について効率良く推定する情報処理システムであり、例えばサーバ装置を想定できる。このサーバ装置は、各種工事を行う建設業者や或いは工事発注者などが運営して、ある地域で過去に行ったボーリング調査の結果すなわち既存ボーリングデータを記憶装置にて管理している。或いは、前記のサーバ装置が、インターネットやＬＡＮなど所定のネットワーク１４０を介し、既存ボーリングデータを格納しているデータベースサーバ２００等にアクセスし、その格納データ（すなわち既存ボーリングデータ）を利用するとしてもよい。
【００１３】
続いて、地盤推定システム１００のハードウェア構成について説明する。地盤推定システム１００は、ハードディスクドライブなど不揮発性の記憶装置１０１、ＲＡＭなどの不揮発性の記憶手段であるメモリ１０３、記憶装置１０１に保持しているプログラム１０２をメモリ１０３に読み出して実行するＣＰＵなどの演算装置１０４、キーボードやマウスといった入力装置１０５、およびディスプレイやスピーカー、プリンタ等の出力装置１０６らをＢＵＳ１０８やブリッジ１０９で結び、具備している。また、ネットワーク１４０を介して他装置と通信必要がある状況であれば、通信装置１０７が当然備わっているものとする。地盤推定システム１００が本実施形態の地盤推定方法の実行に必要な機能は、プログラム１０２を演算装置１０４が実行することで実装される機能と言える。
【００１４】
記憶装置１０１には、プログラム１０２の他に、既存のボーリングデータを格納したボーリングデータベース１２５が格納されている。ボーリングデータベース１２５のデータ構造例等については後述する。また、記憶装置１０１には、地盤推定方法の各工程を実装するためのメインプログラムにあたるプログラム１０２の他、三次元地盤モデル作成プログラム１１０、等高線図作成プログラム１１１が格納されている。三次元地盤モデル作成プログラム１１０は、散在する複数箇所のボーリングデータから得られる各所の標高、層厚等のデータを入力として、ボーリング地点を含んだ領域における地盤の地層形状と層厚の分布を推定し出力するプログラムである（例：http://www.engineering-eye.com/GEORAMA_CIVIL3D/）。また、等高線図作成プログラム１１１は、いわゆるコンターマップ作成用の汎用ソフトウェアを採用すればよい。
【００１５】
続いて、地盤推定システム１００の演算装置１０４がプログラム１０２により実現する処理について説明する。地盤推定システム１００は、構造物の計画地すなわち地盤推定箇所に関し、その位置情報等（例：座標値など）のユーザ指定を入力装置１０５（ないしネットワーク１４０を介したユーザ端末３００）にて受け付け、ここで指定を受け付けた地盤推定箇所の周囲（例：所定距離範囲内の領域）において過去になされた複数地点のボーリングの結果すなわち既存ボーリングデータを、ボーリングデータベース１２５より読み出して、この既存ボーリングデータが含んでいる、標高、層厚等のデータを三次元地盤モデル作成プログラム１１０に入力値として設定し、当該三次元地盤モデル作成プログラム１１０より、地盤推定箇所を含む領域の地層形状と層厚のデータを取得する。
【００１６】
また、地盤推定システム１００は、前記複数地点の各既存ボーリングデータより、各地層に関する地質特性値（例：平均Ｎ値等）を抽出して、前記等高線図作成プログラム１１１に入力値として設定し、当該等高線図作成プログラム１１１より、地盤推定箇所を含む領域の各地層における地質特性値の等高線図のデータを取得する。また、地盤推定システム１００は、当該各地層における等高線図中での地盤推定箇所の位置から、地盤推定箇所の各地層での地質特性値を算定する。例えば、ある座標値ｘで示される地盤推定箇所が、地質特性値ａを示す等高線Ａと、地質特性値ｂを示す等高線Ｂとの間に位置していたとする。その場合、地盤推定システム１００は、座標値ｘと等高線Ａないし等高線Ｂとの間の距離ｓを算定し、この距離ｓを、等高線Ａおよび等高線Ｂとの間の地質特性値の傾き（等高線からの距離に比例して地質特性値が増加ないし減少する割合）に乗じることで、地盤推定箇所での地質特性値を算定できる。
【００１７】
また、地盤推定システム１００は、こうして得られた地盤推定箇所に関する地層形状と層厚、および各地層の地質特性値を出力装置１０６に表示する。或いは、地盤推定システム１００は、こうした情報を必要とするユーザ（例えば、建設業者の担当者等）が利用するユーザ端末３００に宛てて、前記地盤推定箇所に関する地層形状と層厚、および各地層の地質特性値に関するデータを送信するとしてもよい。以下、出力装置１０６に表示を行う処理に関しては同様に、ユーザ端末３００にデータ送信するとしてもよい。
【００１８】
こうした技術によれば、例えば、走向等が互いに入り組んだ地層で構成される地盤であっても、工事計画地など所望の地盤推定箇所について、その地層形状や層厚を三次元で推定すると共に、地盤推定箇所を含む領域中で既に得られている地質特性値の等高線図を作成して、地盤推定箇所における地質特性値（例：Ｎ値、粒度分布等々）を効率良く推定することが可能となる。従来のように、単純な二点間の直線近似等でボーリング孔間の地層形状を推定するといった技術ではこうした状況に対応して所望地点での地質特性値を自在に推定することは困難である。
【００１９】
なお、地盤推定システム１００は、地盤推定箇所における各地層での地質特性値、および地盤推定箇所に構築する構造物の仕様値を所定の算定式に適用して、構造物構築で地盤に生じる影響の値を算定し、出力装置１０６に表示するとしてもよい。例えば、ビル建築の計画地すなわち地盤推定箇所について、該当地盤を構成する各地層での平均Ｎ値を上述の如く推定し、これを地盤の弾性係数の算定式（既存式）に適用して各地層での弾性係数値を特定できる。また、こうして特定した各地層での弾性係数の値、各地層の土質に応じて決まるポアソン比、上記推定した各地層の形状、層厚、およびビル形状などを所定式（例：Steinbrennerの式など）に適用すれば、該当地盤においてビル建築により生じる沈下量を即座に算定することも可能となる。ビル建築に伴う地盤の沈下量をこのように既存ボーリングデータを利用して迅速に算定可能であることは、例えば、構造物の発注主等から計画地の地盤データが提示されていない状況であっても、適宜な精度で推定された沈下量とそれに応じて採用すべき工法やそのコスト等を営業時の提案資料として作成可能となることにつながる。
【００２０】
ここで、前記地盤推定システム１００が演算装置１０４によりプログラム１０２を実行することで、必要な機能を実装する例をあげたが、必要な機能を実現する電子回路等を地盤推定システム１００が備えていて、同様の処理を実行するとしても勿論問題ない。
【００２１】
−−−データ構成例−−−
続いて、上記地盤推定システム１００が記憶装置１０１にて保持するボーリングデータベース１２５について、そのデータ構成例を示しておく。図２は本実施形態におけるボーリングデータベース１２５のデータ構成例を示す図である。図に示すように、ボーリングデータベース１２５は、ボーリング孔を一意に特定するボーリングＮｏ．と地図上の座標値をキーに、地表面から順次下方に各地層名、該当地層の地質特性値（この例では平均Ｎ値）、層厚、および標高といったデータが対応付けされたレコードの集合体となっている。
【００２２】
−−−処理手順例−−−
続いて、本実施形態の地盤推定方法における実際の処理手順例について説明する。図３は、本実施形態における地盤推定方法の処理手順例を示すフロー図である。以下で説明する地盤推定方法に対応する各種動作は、地盤推定システム１００の演算装置１０４がメモリ１０３に読み出して実行するプログラム１０２によって実現される。そして、このプログラム１０２は、以下に説明される各種の動作を行うためのコードから構成されている。
【００２３】
この場合、地盤推定システム１００は、構造物の計画地すなわち地盤推定箇所に関し、その位置情報等（例：座標値など）のユーザ指定を入力装置１０５（ないしネットワーク１４０を介したユーザ端末３００）にて受け付ける（ｓ１００）。この地盤推定箇所に関するユーザ指定に際しては、例えば、地盤推定システム１００が、記憶装置１０１にて予め保持している地図データを出力装置１０６に表示（ないしは、ネットワーク１４０を介したユーザ端末３００に送信）し、表示した地図上における、カーソル等を介したマウスなど入力装置１０５（或いはユーザ端末３００）でのクリック動作を受けて、クリック箇所の座標値を地盤推定箇所の位置情報として取得する、といった処理を実行すればよい。図４に、こうした計画地（地盤推定箇所）が含まれる領域の地図の表示画面例を示している。図４に示す例では、計画地を含む３ｋｍ四方の領域にて得られている既存ボーリングデータとして、１０点のボーリング孔（ボーリングＮｏ．１〜Ｎｏ．１０）に関するボーリングデータが存在する例を示している。
【００２４】
次に、地盤推定システム１００は、前記ステップｓ１００で指定を受け付けた地盤推定箇所の周囲（例：所定距離範囲内の領域）において過去になされた複数地点（ボーリングＮｏ．１〜Ｎｏ．１０）のボーリングの結果すなわち既存ボーリングデータを、ボーリングデータベース１２５より検索して抽出する（ｓ１０１）。この場合、地盤推定システム１００は、地盤推定箇所の座標値と、ボーリングデータベース１２５における各ボーリング孔の座標値との距離を算定し、地盤推定箇所から所定距離の範囲にある（あった）ボーリング孔で得られたボーリングデータすなわち既存ボーリングデータを検索することになる。勿論、こうした所定距離範囲にある既存ボーリングデータを検索することなく、地盤推定箇所以外の全ての既存ボーリングデータを利用するとしてもよい。例えば、図４に示すように、ボーリングＮｏ．１〜Ｎｏ．１０に関する計１０個の既存ボーリングデータを抽出したとする。
【００２５】
この場合、地盤推定システム１００は、抽出した既存ボーリングデータが含んでいる、標高、層厚等のデータを三次元地盤モデル作成プログラム１１０に入力値として設定し（ｓ１０２）、当該三次元地盤モデル作成プログラム１１０より、地盤推定箇所を含む領域の地層形状と層厚のデータを取得する（ｓ１０３）。図５は本実施形態における三次元地盤モデルの作成例を示す図である。三次元地盤モデルのデータ例としては、図５に示すように、各ボーリング地点における地表面の標高をもとにした地表面コンター５００、各既存ボーリングデータ間で連続する各地層の走向や層厚を三次元で推定した、地層境界面（俯瞰図）５１０および地層境界断面５２０、などとなる。また、こうして得られる三次元地盤モデルについて、計画地を通る線（図４、図５中のＡ−Ａ’線）で断面を生成すれば、二次元断面５３０が得られる。この二次元断面５３０は、計画地の直下における地盤が、どのような層厚のどのような地層で構成されているのか簡便に示している。図の例では、地表面から順に、Ａ〜Ｅの地層が存在していることを示している。
【００２６】
また、地盤推定システム１００は、前記複数地点の各既存ボーリングデータより、各地層に関する地質特性値（例：平均Ｎ値等）を抽出して、等高線図作成プログラム１１１に入力値として設定し（ｓ１０４）、当該等高線図作成プログラム１１１より、地盤推定箇所を含む領域の各地層における地質特性値の等高線図のデータを取得する（ｓ１０５）。
【００２７】
図６は本実施形態における各地層での平均Ｎ値（地質特性値）の分布状況例を示す図であり、図７は本実施形態における各地層での平均Ｎ値（地質特性値）の等高線図例を示す図である。この例の場合、地盤推定システム１００は、ボーリングＮｏ．１〜Ｎｏ．１０の各既存ボーリングデータより、地図上の座標値および各地層に関する平均Ｎ値のデータを取得し、これらデータを等高線図作成プログラム１１１に入力値として与えることになる。等高線図作成プログラム１１１では、どの座標値すなわち場所の、どの地層において、いくらの平均Ｎ値が分布しているか認識し、上記図４にて例示した、計画地を含む３ｋｍ四方の領域における、各地層での平均Ｎ値に関する等高線図（コンターマップ）を作成することになる。図７の例では、等高線図作成プログラム１１１が作成して、地盤推定システム１００が得た等高線図として、上記地層“Ａ”〜“Ｅ”のうち、“地層Ｂ”と“地層Ｃ”における平均Ｎ値の等高線図７００、７１０を示している。
【００２８】
また、地盤推定システム１００は、当該各地層における等高線図中での地盤推定箇所の位置から、地盤推定箇所の各地層での地質特性値を算定する（ｓ１０６）。例えば、図７の“地層Ｂ”の等高線図７００に示すように、計画地の座標値ｘが、平均Ｎ値“５．０”を示す等高線Ａと、平均Ｎ値“５．５”を示す等高線Ｂとの間に位置していたとする。その場合、地盤推定システム１００は、計画地の座標値ｘと等高線Ａないし等高線Ｂとの間の距離ｓを算定し、この距離ｓを、等高線Ａおよび等高線Ｂとの間の地質特性値の傾き（等高線からの距離に比例して地質特性値が増加ないし減少する割合）に乗じることで、地盤推定箇所での平均Ｎ値を算定できる。例えば、座標値ｘを挟んだ等高線Ａおよび等高線Ｂとの間の距離が、０．３キロメートルであれば、地質特性値の傾きは、（５．５−５．０）／０．３＝“１．６７”となる。また、計画地の座標値ｘと、平均Ｎ値“５．０”を示す等高線Ａとの間の（最短）距離ｓが０．１８キロメートルだっとすれば、これを地質特性値の傾きたる“１．６７”に乗算し、“０．１８×１．６７＝０．３”となる。そこでこの“０．３”が、平均Ｎ値“５．０”からの増分だとして、５．０＋０．３＝“５．３”を、計画地における“地層Ｂ”での平均Ｎ値と推定できる。本実施形態では、地質特性値として平均Ｎ値を例としてあげたが、勿論これに限定されることはなく、その他の値について適用してもよい。
【００２９】
続いて、地盤推定システム１００は、こうして得られた計画地すなわち地盤推定箇所に関する地層形状と層厚（前記ステップｓ１０３で得た）、および各地層の地質特性値（前記ステップｓ１０６で得た）を含む推定結果を、出力装置１０６に表示する（ｓ１０７）。図８は本実施形態における計画地（地盤推定箇所）に関する推定結果例８００を示す図である。但しこの例では、地盤推定システム１００が、地盤推定箇所における各地層での地質特性値たる平均Ｎ値を、所定の算定式に適用して微小ひずみにおけるせん断弾性係数Ｇ０を推定し、更にはこのせん断弾性係数Ｇ０を、該当地層のポアソン比νを含む所定式に適用して変形係数Ｅ０を算定し、推定結果として出力している。こうした推定に用いる手法や算定式については、既存文献（例：土と基礎47-10、「杭基礎の鉛直荷重〜変位特性の評価入門」桑原、堀越）に示されている通りであり、記憶装置１０１にて必要な算定式は予め格納されている。図８で例示した推定結果では、計画地の地層“Ｂ”〜“Ｅ”のそれぞれについて、層厚、平均Ｎ値、ポアソン比ν（地質で決まるもの）、微小ひずみにおけるせん断弾性係数Ｇ０、および変形係数Ｅ０の各推定値（大崎の式：土質工学会論文報告集,Vol.13,No.4,pp.61〜73,1973、太田の式：第７回土質工学研究発表会,pp.269〜272,1972、など）、変形係数Ｅ０の各推定値から求めた変形係数Ｅ０の平均値、および変形係数Ｅ０に常数（図の例では、0.4ないし0.5）を乗じて得られる弾性係数Ｅ、の各値を含んでいる。
【００３０】
また、本実施形態において地盤推定システム１００は、地盤推定箇所における各地層での地質特性値、および地盤推定箇所に構築する構造物の仕様値を所定の算定式に適用し、構造物構築で地盤に生じる影響の値を算定し、出力装置１０６に表示するとしてもよい。図９は本実施形態における構造物と地盤の解析モデル例を示す図である。図９にて例示するように、例えば、計画地にてビル建築を行う工事が予定されているとする。例示したビルは、そのサイズが幅５０メートル、奥行き１５メートル、高さ２２ｍであり、地下に高さ７メートルの階を有している。こうしたビルが、上述してきた計画地上に建築されるとした場合、その際に地盤に生じる変化、例えば地盤沈下について本実施形態の地盤推定システム１００が推定する。地盤を構成する地層は上述のとおり、“地層Ａ”〜“地層Ｅ”であるが、地下階の構築時に“地層Ａ”は掘削され、直接基礎としてビルが接するのは“地層Ｂ”となる。よって、沈下量計算時の解析対象としてはこの“地層Ｂ”以下の地層となる。各地層の平均Ｎ値、弾性係数Ｅ、ポアソン比ν、および層厚に関しては、上述までの処理で求めてきた通りである。
【００３１】
この場合、地盤推定システム１００は、こうした計画地すなわち地盤推定箇所について、該当地盤を構成する各地層“地層Ｂ”〜“地層Ｅ”での平均Ｎ値、弾性係数Ｅ、ポアソン比ν、層厚、および、ビル形状を示す上記幅と奥行き、更には建物荷重の各値を、所定式（例：沈下量を算定するSteinbrennerの式など）に適用し、該当地盤においてビル建築により生じる沈下量を算定する。なお、ビル形状を示す上記幅と奥行き、更には建物荷重については、地盤推定システム１００が、入力装置１０５（ないしネットワーク１４０を介したユーザ端末３００）を介してユーザから予め指定を受けておいて記憶装置１０１に保持しているものとする。また地盤推定システム１００は、こうして算定した沈下量について、出力装置１０６にて表示することとなる。図１０は本実施形態における計画地（地盤推定箇所）での沈下量（地盤変化の値）分布例を示す図である。この例では、ビルが直接当接する、すなわち直接基礎となる箇所を中心に沈下量が大きくなっている分布を示している。こうした沈下量の大きさや分布に基づいて、例えば、当該ビル建築の工事に際して、基礎工の種類を直接基礎から杭基礎に変更する、或いは地盤改良を行う、といった工法の提案や、それに要するコストの算定が可能となる。したがって、ビル建築に伴う地盤沈下量をこのように既存ボーリングデータを利用して迅速に算定可能であることは、例えば、構造物の発注主等から計画地の地盤データが提示されていない状況であっても、適宜な精度で推定された沈下量とそれに応じて採用すべき工法やそのコスト等を営業時の提案資料として作成可能となることにつながる。
【００３２】
以上、本実施形態によれば、走向等が互いに入り組んだ地層で構成される地盤であっても、工事計画地など所望の地盤推定箇所について、その地層形状や層厚を三次元で推定すると共に、地盤推定箇所を含む領域中で既に得られている地質特性値の等高線図を作成して、地盤推定箇所における地質特性値を効率良く推定することが可能となる。従来のように、単純な二点間の直線近似等でボーリング孔間の地層形状を推定するといった技術ではこうした状況に対応して所望地点での地質特性値を自在に推定することは困難である。
【００３３】
すなわち、既存のボーリングデータに基づいて所望箇所の地層分布とその地質性状について効率良く推定できる。
【００３４】
以上、本発明の実施の形態について、その実施の形態に基づき具体的に説明したが、これに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能である。
【符号の説明】
【００３５】
１００  地盤推定システム
１０１  記憶装置
１０２  プログラム
１０３  メモリ
１０４  演算装置
１０５  入力装置
１０６  出力装置
１０７  通信装置
１０８  ＢＵＳ
１０９  ブリッジ
１１０  三次元地盤モデル作成プログラム
１１１  等高線図作成プログラム
１２５  ボーリングデータベース
２００  データベースサーバ
３００  ユーザ端末
【図１】
0005516211.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図５】
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【図１０】
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