(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
パターン領域および前記パターン領域を囲むせん断領域を含む機能性インクが一面に塗布されたブランケットを準備する段階と、
前記せん断領域のうちの一部を含む前記機能性インクと接触する第１接触部が一面に形成された第１クリシェを前記ブランケットに接触させる段階と、
前記ブランケットと前記第１クリシェを分離し、前記第１接触部と接触した前記機能性インクを前記ブランケットから除去する段階と、
前記せん断領域のうちの他の一部を含む前記機能性インクと接触する第２接触部が一面に形成された第２クリシェを前記ブランケットに接触させる段階と、
前記ブランケットと前記第２クリシェを分離し、前記第２接触部と接触した前記機能性インクを前記ブランケットから除去する段階と、を含み、
前記パターン領域は、互いに離隔して格子パターンで配列される複数の四角形断面形状を含み、
前記第１クリシェは、前記格子パターンの横方向に形成される複数の前記第１接触部および前記第１接触部の間ごとに陰刻形成される第１凹溝部を含み、
前記第２クリシェは、前記格子パターンの縦方向に形成される複数の前記第２接触部および前記第２接触部の間ごとに陰刻形成される第２凹溝部を含む、リバースオフセット印刷方法。
【請求項２】
前記第１クリシェの前記第１凹溝部の幅は、前記四角形の前記縦方向幅と同じように形成される請求項１に記載のリバースオフセット印刷方法。
【請求項３】
前記第２クリシェの前記第２凹溝部の幅は、前記四角形の前記横方向幅と同じように形成される請求項１に記載のリバースオフセット印刷方法。
【請求項４】
前記パターン領域は、前記第１凹溝部と前記第２凹溝部が重なる領域に形成される請求項１に記載のリバースオフセット印刷方法。
【請求項５】
前記ブランケットと前記第２クリシェを分離した後、前記ブランケットに残存する前記機能性インクは前記パターン領域である請求項１に記載のリバースオフセット印刷方法。
【請求項６】
前記ブランケットと前記第２クリシェを分離した後、前記パターン領域を基板に転写する段階を含む請求項５に記載のリバースオフセット印刷方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リバースオフセット印刷方法に関し、より詳細には、機能性インクのせん断領域別に分けてオフ（除去）することにより、パターンが微細な場合であっても正確にクリシェ（印刷板）にオフさせ、より精密な微細印刷が可能な分割オフ方式のリバースオフセット印刷方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、クリシェ（Ｃ、図１参照）とは、機能性インク（Ｉ）が塗布されたブランケット（Ｂ）と接触し、パターニングする形状を除いた不必要なパターンをオフ（除去）するものである。
【０００３】
以下、図１に示すように、リバースオフセット電子印刷装置１０を例示して説明する。
前記リバースオフセット印刷装置１０は、機能性インク（Ｉ）が塗布されたブランケット（Ｂ）と、前記ブランケット（Ｂ）に接触して不必要なパターンをオフするクリシェ（Ｃ）を含む。
【０００４】
すなわち、図示するように、まず、機能性インク（Ｉ）が塗布されたブランケット（Ｂ）を準備する。前記機能性インク（Ｉ）は、広く知られたスピンコーティングやスリットコーティングなどの方法によってブランケット（Ｂ）に塗布されてもよい。
【０００５】
上述したような機能性インク（Ｉ）が塗布されたブランケット（Ｂ）を凹溝部（ＣＶ）が備えられたクリシェ（Ｃ）と接触させる。このとき、前記凹溝部（ＣＶ）と接する機能性インクは前記ブランケット（Ｂ）に残存し、前記クリシェ（Ｃ）の接触面と接する機能性インクは前記クリシェ（Ｃ）に転写される。
【０００６】
すなわち、パターニングしようとする部分は前記ブランケット（Ｂ）に残存し、図に示されていない基板に転写されて印刷が行われるようになる。
【０００７】
一方、最近脚光を浴びている電子印刷分野の場合、前記パターンの幅が数十μｍ以下である場合が多い。したがって、図２に示すように、クリシェ（Ｃ）の凹溝部（ＣＶ）の幅（Ｌ）も数十μｍ以下で形成される。
【０００８】
しかし、上述したように前記パターンの幅が微細になることにより、前記ブランケット（Ｂ）において、クリシェ（Ｃ）によってオフされる機能性インクの大きさに比べ、前記ブランケット（Ｂ）に残存するパターンの大きさが極めて小さくなる。
【０００９】
このような場合、ブランケット（Ｂ）に残存して基板に最終転写されなければならない機能性インクがブランケット（Ｂ）に残存することができず、クリシェ（Ｃ）によってオフされることがある。
【００１０】
これは、図３に示すように、ブランケット（Ｂ）と機能性インクの接着力が前記機能性インクのせん断力よりも弱く、ブランケット（Ｂ）とクリシェ（Ｃ）が互いに分離するとき、前記ブランケット（Ｂ）に残存しなければならない機能性インクが前記クリシェ（Ｃ）によってオフされた機能性インクとの連結部分（ＩＩ）（以下、せん断領域とする）を切り離すことができないという現象が発生するようになる。
【００１１】
このような場合、前記ブランケット（Ｂ）に残存しなければならない機能性インクがクリシェ（Ｃ）によって引っ張られる現象が発生し、精密な印刷が不可能になるという問題点があった。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明は、上述した問題点を解決するためのものであって、機能性インクのせん断領域別に分けてオフすることにより、パターンが微細な場合でも正確にクリシェにオフさせ、より精密な微細印刷を可能にする分割オフ方式のリバースオフセット印刷方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するための本発明に係るリバースオフセット印刷方法の第一特徴手段は、パターン領域および前記パターン領域を囲むせん断領域を含む機能性インクが一面に塗布されたブランケットを準備する段階と、前記せん断領域のうちの一部を含む前記機能性インクと接触する第１接触部が一面に形成された第１クリシェを前記ブランケットに接触させる段階と、前記ブランケットと前記第１クリシェを分離し、前記第１接触部と接触した前記機能性インクを前記ブランケットから除去する段階と、前記せん断領のうちの他の一部を含む前記機能性インクと接触する第２接触部が一面に形成された第２クリシェを前記ブランケットに接触させる段階と、前記ブランケットと前記第２クリシェを分離し、前記第２接触部と接触した前記機能性インクを前記ブランケットから除去する段階と、を含む点にある。
【００１４】
前記パターン領域は、互いに離隔して格子パターンで配列される複数の四角形断面形状を含み、前記第１クリシェは、前記格子パターンの横方向に形成される複数の前記第１接触部および前記第１接触部の間ごとに陰刻形成される第１凹溝部を含み、前記第２クリシェは、前記格子パターンの縦方向に形成される複数の前記第２接触部および前記第２接触部の間ごとに陰刻形成される第２凹溝部を含む。
【００１５】
本発明に係るリバースオフセット印刷方法の第二特徴手段は、前記第１クリシェの凹溝部幅は、前記四角形の前記縦方向幅と同じように形成される点にある。
【００１６】
本発明に係るリバースオフセット印刷方法の第三特徴手段は、前記第２クリシェの凹溝部幅は、前記四角形の前記横方向幅と同じように形成される点にある。
【００１７】
本発明に係るリバースオフセット印刷方法の第四特徴手段は、前記パターン領域は、前記第１凹溝部と前記第２凹溝部が重なる領域に形成される点にある。
【００１８】
本発明に係るリバースオフセット印刷方法の第五特徴手段は、前記ブランケットと前記第２クリシェを分離した後、前記ブランケットに残存する前記機能性インクは前記パターン領域である点にある。
【００１９】
本発明に係るリバースオフセット印刷方法の第六特徴手段は、前記ブランケットと前記第２クリシェを分離した後、前記パターン領域を基板に転写する段階を含む点にある。
【発明の効果】
【００２０】
上述したように、本発明により、印刷しようとするパターンが微細であっても正確にパターニングすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】一般的なリバースオフセット印刷方法を説明する概念図である。
【図２】一般的なリバースオフセット印刷方法を説明する概念図である。
【図３】従来技術の問題点を説明する概念図である。
【図４】本発明の一実施形態を説明する概念図である。
【図５】本発明の一実施形態を説明する概念図である。
【図６】本発明の他の実施形態を説明する概念図である。
【図７】本発明の他の実施形態を説明する概念図である。
【図８】本発明の他の実施形態を説明する概念図である。
【図９】本発明の他の実施形態を説明する概念図である。
【図１０】本発明の他の実施形態を説明する概念図である。
【図１１】本発明の他の実施形態を説明する概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明の多様な実施形態を詳しく説明する前に、次の詳細な説明に記載されたり図面に示された構成要素の構成および配列の詳細によってその応用が制限されるものでないことが理解できるであろう。
本発明は、他の実施形態で実現されて実施されてもよく、多様な方法で実行されてもよい。
また、装置または要素方向（例えば、「前（front）」、「後、（back）」、「上（up）」、「下（down）」、「上（top）」、「下（bottom）」、「左（left）」、「右（right）」、「横（lateral）」などのような用語に関し、本願に使用された表現および術語は、本発明の説明を単純化するために使用されたものに過ぎず、関連する装置または要素が単純に特定方向を持たなければならないことを示したり意味しないことが理解できるであろう。
【００２３】
以下、添付の図面を参照しながら、本発明の好ましい実施形態を詳しく説明する。これに先立ち、本明細書および特許請求の範囲に使用された用語や単語は、通常的あるいは辞書的な意味に限定して解釈されてはならず、発明者はその自身の発明を最善の方法として説明するために用語の概念を適切に定義できるという原則に立ち、本発明の技術的な思想に符合する意味と概念として解釈されなければならない。
したがって、本明細書に記載された実施形態と図面に示された構成は、本発明の最も好ましい一実施形態に過ぎず、本発明の技術的な思想をすべて代弁するものではないため、本出願時点においてこれらを代替することができる多様な均等物と変形例があり得ることを理解しなければならない。
【００２４】
以下、添付の図面と実施形態を参照しながら、本発明を詳しく説明する。
図４，５に示したように、本発明はリバースオフセット印刷方法に関し、特に、クリシェ（Ｃ）とブランケット（Ｂ）に分離される機能性インク（Ｉ）のせん断領域別に分け、ブランケット（Ｂ）でクリシェ（Ｃ）によって機能性インクをオフする段階を含む。
【００２５】
具体的には、本発明に係るリバースオフセット印刷方法は、パターン領域（Ｉ３）およびパターン領域（Ｉ３）を囲むせん断領域（Ｉａ，Ｉｂ）を含む機能性インク（Ｉ）が一面に塗布されたブランケット（Ｂ）を準備する段階と、せん断領域（Ｉａ，Ｉｂ）のうちの一部を含む機能性インク（Ｉ）と接触する第１接触部（ＣＶ１）が一面に形成された第１クリシェ（Ｃ１）をブランケット（Ｂ）に接触させる段階と、ブランケット（Ｂ）と第１クリシェ（Ｃ１）を分離し、第１接触部（ＣＶ１）と接触した機能性インク（Ｉ）をブランケット（Ｂ）から除去する段階と、せん断領域（Ｉａ，Ｉｂ）のうちの他の一部を含む機能性インク（Ｉ）と接触する第２接触部（ＣＶ２）が一面に形成された第２クリシェ（Ｃ２）をブランケット（Ｂ）に接触させる段階と、ブランケット（Ｂ）と第２クリシェ（Ｃ２）を分離し、第２接触部（ＣＶ２）と接触した機能性インク（Ｉ）をブランケット（Ｂ）から除去する段階と、を含む。
【００２６】
従来は、上述したように、基板に最終的に転写しようとする機能性インクのせん断領域（図３のＩＩ）を一挙に切り離す方式であった。このような場合、ブランケット（Ｂ）に残存するパターンの幅が微細なときには前記せん断領域を切り離すことができず、ブランケット（Ｂ）に残存しなければならないパターンがクリシェ（Ｃ）によって引っ張られるという問題点があった。
【００２７】
本発明は、上述した問題点を解決するものであって、機能性インクのせん断領域を一挙に分離するのではなく、せん断領域ごとに分けて分離することにより、前記ブランケット（Ｂ）に残存するパターンの幅が微細であっても、従来とは異なって基板に最終的に転写しようとするパターンがブランケット（Ｂ）に正確に残存し、精密な微細印刷を可能にするものである。
【実施例】
【００２８】
〔実施例１〕
以下、図４〜図５を参照しながら、より詳しく説明する。
【００２９】
まず、パターン領域（Ｉ３）およびパターン領域（Ｉ３）を囲むせん断領域（Ｉａ、Ｉｂ）を含む機能性インク（Ｉ）が一面に塗布されたブランケット（Ｂ）を準備する。
【００３０】
本発明のクリシェ（Ｃ）は、せん断領域別に分けて分離できるように複数のクリシェを備える。
【００３１】
前記クリシェ（Ｃ）は、前記機能性インク（Ｉ）のせん断領域のうちの一側の機能性インク（Ｉ）を除去するために、前記せん断領域のうちの一部を含む機能性インク（Ｉ）と接触する接触部（ＣＶ１）が一面に形成される第１クリシェ（Ｃ１）と、前記せん断領域のうちの他側の機能性インク（Ｉ）を除去するために、前記せん断領域のうちの他の一部を含む機能性インク（Ｉ）と接触する接触部（ＣＶ２）が一面に形成される第２クリシェ（Ｃ２）を含む。
【００３２】
すなわち、図４に示すように、機能性インク（Ｉ）のせん断領域のうちの左側のせん断領域（Ｉａ）に該当する部分を先にオフするために、第１クリシェ（Ｃ１）を使用する。
このために、前記第１クリシェ（Ｃ１）の接触部（ＣＶ１）が前記ブランケット（Ｂ）の機能性インクのうちの左側せん断領域（Ｉａ）に存在する機能性インクと接触するように、第１クリシェ（Ｃ１）をブランケット（Ｂ）に接触させる。このとき、前記接触部（ＣＶ１）の右側終端は、前記左側せん断領域（Ｉａ）と一致してもよい。
【００３３】
ブランケット（Ｂ）と第１クリシェ（Ｃ１）を分離し、第１接触部（ＣＶ１）と接触した機能性インク（Ｉ）をブランケット（Ｂ）から除去する。
【００３４】
このような第１クリシェ（Ｃ１）によって左側せん断領域（Ｉａ）の機能性インクを除去した後、第２クリシェ（Ｃ２）によって右側せん断領域（Ｉｂ）を除去する。
【００３５】
このために、図５に示すように、第２クリシェ（Ｃ２）の接触部（ＣＶ１）が前記ブランケット（Ｂ）の機能性インクのうちの右側せん断領域（Ｉｂ）に存在する機能性インクと接触するように、第２クリシェ（Ｃ２）をブランケット（Ｂ）に接触させる。このとき、前記接触部（ＣＶ２）の左側終端は、前記右側せん断領域（Ｉｂ）と一致してもよい。
【００３６】
ブランケット（Ｂ）と第２クリシェ（Ｃ２）を分離し、第２接触部（ＣＶ２）と接触した機能性インク（Ｉ）をブランケット（Ｂ）から除去する。
【００３７】
このような第２クリシェ（Ｃ２）により、最終的に基板に転写しようとするパターン領域（Ｉ３、図４および図５において太線で処理された部分）に該当する機能性インクだけがブランケット（Ｂ）に残存するようになる。
【００３８】
〔実施例２〕
一方、最終印刷しようとするパターン領域（Ｉ３）の形状が、図６に示すように、基板（Ｓ）上に互いに離隔した複数の四角形断面形状が格子パターンで形成される場合は、次のように印刷してもよい。
【００３９】
すなわち、第１クリシェ（Ｃ３）は、図７に示すように、前記格子パターンの横方向に該当する機能性インクのせん断領域を除去するために、第１接触部（ＣＶ３）が前記格子パターンの横方向に複数形成され、前記第１接触部（ＣＶ３）の間に陰刻された第１凹溝部（ＣＣ３）が形成されるようになる。
【００４０】
このとき、前記第１接触部（ＣＶ３）がブランケット（Ｂ）と接触して不必要な機能性インクをオフさせ、前記第１凹溝部（ＣＣ３）と接するブランケット（Ｂ）の機能性インクはブランケット（Ｂ）に残存する。
【００４１】
すなわち、図６に示す格子パターンの横方向に該当する不必要な部分（ゾーンＶ）を前記第１クリシェ（Ｃ３）によって先にオフする。
【００４２】
このとき、前記横方向に該当する部分（ゾーンＶ）を先にオフするのは、前記格子パターンのせん断領域のうちの横方向に該当する領域（Ｉｅ、Ｉｃ）を先にオフするようになることになる。
【００４３】
言い換えれば、前記格子パターン間の横方向に該当する部分が、図６に示すように、４つの領域（ゾーンＶ１、ゾーンＶ２、ゾーンＶ３、ゾーンＶ４）となってもよいが、このために、図７に示すように、前記第１クリシェ（Ｃ３）によって前記領域（ゾーンＶ１、ゾーンＶ２、ゾーンＶ３、ゾーンＶ４）をオフするために、４つの接触部（ＣＶ３）を横方向に形成するのである。
【００４４】
このような第１クリシェ（Ｃ３）によって格子パターンのうちの横方向のせん断領域だけを先にオフするようになり、これにより、図８に示すように、ブランケット（Ｂ）の底面に横方向の機能性インクだけが残存するようになる。
【００４５】
特に、図８に示すように、前記ブランケット（Ｂ）の底面に残存する機能性インクは、２つのせん断領域（Ｉｄ、Ｉｆ）を先にオフしたことを確認することができる。
【００４６】
上述した第１クリシェ（Ｃ３）を利用して格子パターンのうちの横方向のせん断領域だけを先にオフした後、図８に示す第２クリシェ（Ｃ４）を利用して格子パターンのうちの縦方向のせん断領域（Ｉｃ、Ｉｄ、図６参照）を最終的にオフする。
【００４７】
このために、第２クリシェ（Ｃ４）は、前記格子パターンの縦方向に該当する機能性インクのせん断領域（Ｉｃ、Ｉｄ、図６参照）を除去するために、第２接触部（ＣＶ４）が前記格子パターンの縦方向に複数形成され、前記接触部（ＣＶ４）間に陰刻された第２凹溝部（ＣＣ４）が形成される。
【００４８】
このような第２クリシェ（Ｃ４）により、図６に示すような格子形状のパターン領域が最終的にブランケット（Ｂ）に残存する。すなわち、パターン領域の四角形形状は、前記第１凹溝部と前記第２凹溝部が重なる領域に形成される。
【００４９】
一方、前記第１クリシェ（Ｃ３）の第１凹溝部（ＣＣ３）の幅（Ｌ４）は、基板に転写しようとする格子パターンで配列した四角形の縦方向幅（Ｌ４、図６参照）と同じように形成されるようにすることも可能である。
また、前記第２クリシェ（Ｃ４）の第２凹溝部（ＣＣ４）の幅（Ｌ３）は、基板に転写しようとする格子パターンで配列した四角形の横方向幅（Ｌ３）と同じように形成されるようにすることも可能である。
【００５０】
〔実施例３〕
上述したように、基板に最終転写しようとするパターンが特定形状を有する場合の他に、任意の形状を有する場合にも適用が可能である。
【００５１】
すなわち、図９に示すように、基板（Ｓ）上に任意の形状を有するパターン３００を形成しようとするとき、図１０に示す第１クリシェ（Ｃ５）と図１１に示す第２クリシェ（Ｃ６）を利用してもよい。
【００５２】
前記第１クリシェ（Ｃ５）および第２クリシェ（Ｃ６）は、前記任意の形状を有するパターン３００を任意の線分（ＬＩ）に分割した後、前記分割した形状３１０、３２０のせん断領域（Ｉｉ、Ｉｊ）別に分けてオフするものである。
【００５３】
すなわち、前記第１クリシェ（Ｃ５）は、図面上の左側に該当する分割した形状３１０を先にオフするために、せん断領域（Ｉｉ）に該当する部分だけに凹溝部（ＣＣ５）が形成される。
また、前記第２クリシェ（Ｃ６）は、図面上の右側に該当する分割した形状３２０をオフするために、せん断領域（Ｉｊ）に該当する部分だけに凹溝部（ＣＣ６）が形成される。
このようなクリシェにより、任意の形状もせん断領域ごとに分けてオフすることができる。
上述したように、本発明のクリシェ（Ｃ）を利用してせん断領域別に分けて前記クリシェ（Ｃ）によって機能性インクをオフした後、前記ブランケット（Ｂ）に残存する機能性インクを基板（Ｓ）に転写し、最終的にユーザが所望するパターンを基板（Ｓ）に転写することができる。
【産業上の利用可能性】
【００５４】
本発明は、リバースオフセット印刷方法に利用できる。
【符号の説明】
【００５５】
Ｂ              ブランケット
Ｃ１            第１クリシェ
Ｃ２            第２クリシェ
ＣＶ１          第１接触部
ＣＶ２          第２接触部
Ｉ３            パターン領域
Ｉａ，Ｉｂ      断領域
Ｉ              機能性インク
【図１】
0005500743.tif 000002
【図２】
0005500743.tif 000003
【図３】
0005500743.tif 000004
【図４】
0005500743.tif 000005
【図５】
0005500743.tif 000006
【図６】
0005500743.tif 000007
【図７】
0005500743.tif 000008
【図８】
0005500743.tif 000009
【図９】
0005500743.tif 000010
【図１０】
0005500743.tif 000011
【図１１】
0005500743.tif 000012