(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光源として設けられた半導体発光素子と、
金属板の曲げ加工によって三次元形状に形成されると共に前記半導体発光素子が搭載される素子搭載部とを有する複数の導通部材と、
絶縁性材料によって形成され前記複数の導通部材を離隔した状態で保持するハウジングとを備え、
前記複数の導通部材同士に跨るように保護素子又は抵抗素子が接合され、
前記ハウジングは前方に開口された保持部が形成され、
前記保持部に接続用スリットが形成され、前記接続用スリットには接続部が挿通され、
前記複数の導通部材の少なくとも一つは前記接続部を有し、前記接続部は前記半導体発光素子に電流を供給するためのコネクタが接続され、
ランプボディに形成された取付孔に後方から挿通されて取り付けられる
ことを特徴とする光源ユニット。
【請求項２】
前記ハウジングには加締めピンが設けられ、前記素子搭載部にはピン挿通孔が形成され、前記加締めピンは前記ピン挿通孔に挿通されると共に、前記複数の導通部材は前記ハウジングに結合される
ことを特徴とする請求項１に記載の光源ユニット。
【請求項３】
前記ハウジングには、取付孔が形成された取付部と前記ハウジングとの間に配置されるオーリングが装着されている
ことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の光源ユニット。
【請求項４】
前記複数の導通部材の少なくとも１つは前記素子搭載部に対して折り曲げられることによって放熱部が形成される
ことを特徴とする請求項１、請求項２又は請求項３に記載の光源ユニット。
【請求項５】
ランプボデイ又はリフレクターに取り付けられる光源ユニットを備えた車輌用灯具であって、
前記光源ユニットは、
光源として設けられた半導体発光素子と、
金属板の曲げ加工によって三次元形状に形成されると共に前記半導体発光素子が搭載される素子搭載部とを有する複数の導通部材と、
絶縁性材料によって形成され前記複数の導通部材を離隔した状態で保持するハウジングとを備え、
前記複数の導通部材同士に跨るように保護素子又は抵抗素子が接合され、
前記ハウジングは前方に開口された保持部が形成され、
前記保持部に接続用スリットが形成され、前記接続用スリットには接続部が挿通され、
前記複数の導通部材の少なくとも一つは前記接続部を有し、前記接続部は前記半導体発光素子に電流を供給するためのコネクタが接続され、
ランプボディに形成された取付孔に後方から挿通されて取り付けられる
ことを特徴とする車輌用灯具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は光源ユニット及び車輌用灯具に関する。詳しくは、半導体発光素子が搭載される素子搭載部と半導体発光素子の発光時における放熱を行う放熱部とを有する複数の導通部材をハウジングによって保持して構造の簡素化を図ると共に高い放熱性を確保する技術分野に関する。
【背景技術】
【０００２】
発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）等の半導体発光素子を光源として用いた光源ユニットがあり、このような光源ユニットは、例えば、光源から出射された光を照明光として照射する車輌用灯具に備えられている（例えば、特許文献１乃至特許文献３参照）。
【０００３】
これらの特許文献に記載された光源ユニットは、複数の半導体発光素子が用いられ、半導体発光素子に電力を供給するための給電部材、複数の半導体発光素子が搭載される回路基板、半導体発光素子に電力を供給する電源回路に接続されるフレキシブルプリント配線板等を備えている。
【０００４】
【特許文献１】特開平８−３３９７０７号公報
【特許文献２】特開２００１−６３４５４号公報
【特許文献３】特開２００５−３１０５８４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、近年の半導体発光素子に関する技術の進歩により、一つの半導体発光素子から出射される光の輝度の向上が図られ、半導体発光素子を数を減らして各種の光源として用いることが可能になっている。
【０００６】
例えば、車輌用灯具にあっては、例えば、一つの半導体発光素子で光源を構成することが可能とされるようになってきたが、この場合に、上記した特許文献に記載された光源ユニットのように半導体発光素子以外の様々な各部が設けられていると、構造が複雑であり製造コストの低減を妨げることになる。
【０００７】
また、半導体発光素子を光源として用いた場合には、半導体発光素子の発光時に発生する熱量が大きいため、高い放熱性を確保する必要もある。
【０００８】
そこで、本発明光源ユニット及び車輌用灯具は、構造の簡素化を図ると共に高い放熱性を確保することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
光源ユニットは、上記した課題を解決するために、光源として設けられた半導体発光素子と、金属板の曲げ加工によって三次元形状に形成されると共に前記半導体発光素子が搭載される素子搭載部とを有する複数の導通部材と、絶縁性材料によって形成され前記複数の導通部材を離隔した状態で保持するハウジングとを備え、前記複数の導通部材同士に跨るように保護素子又は抵抗素子が接合され、前記ハウジングは前方に開口された保持部が形成され、前記保持部に接続用スリットが形成され、前記接続用スリットには接続部が挿通され、前記複数の導通部材の少なくとも一つは前記接続部を有し、前記接続部は前記半導体発光素子に電流を供給するためのコネクタが接続され、ランプボディに形成された取付孔に後方から挿通されて取り付けられたものである。
【００１０】
車輌用灯具は、上記した課題を解決するために、ランプボデイ又はリフレクターに取り付けられる光源ユニットを備えた車輌用灯具であって、前記光源ユニットは、光源として設けられた半導体発光素子と、金属板の曲げ加工によって三次元形状に形成されると共に前記半導体発光素子が搭載される素子搭載部とを有する複数の導通部材と、絶縁性材料によって形成され前記複数の導通部材を離隔した状態で保持するハウジングとを備え、前記複数の導通部材同士に跨るように保護素子又は抵抗素子が接合され、前記ハウジングは前方に開口された保持部が形成され、前記保持部に接続用スリットが形成され、前記接続用スリットには接続部が挿通され、前記複数の導通部材の少なくとも一つは前記接続部を有し、前記接続部は前記半導体発光素子に電流を供給するためのコネクタが接続され、ランプボディに形成された取付孔に後方から挿通されて取り付けられたものである。
【００１１】
従って、光源ユニット及び車輌用灯具にあっては、導電性金属材料によって形成された複数の導電部材が絶縁性材料によって形成されたハウジングに保持される構造とされる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明光源ユニットは、光源として設けられた半導体発光素子と、金属板の曲げ加工によって三次元形状に形成されると共に前記半導体発光素子が搭載される素子搭載部とを有する複数の導通部材と、絶縁性材料によって形成され前記複数の導通部材を離隔した状態で保持するハウジングとを備え、前記複数の導通部材同士に跨るように保護素子又は抵抗素子が接合され、前記ハウジングは前方に開口された保持部が形成され、前記保持部に接続用スリットが形成され、前記接続用スリットには接続部が挿通され、前記複数の導通部材の少なくとも一つは前記接続部を有し、前記接続部は前記半導体発光素子に電流を供給するためのコネクタが接続され、ランプボディに形成された取付孔に後方から挿通されて取り付けられたことを特徴とする。
【００１３】
従って、導通部材が金属板の曲げ加工によって三次元形状に形成されてハウジングに保持される構造とされているため、構造の簡素化を図ることができる。
【００１４】
請求項２に記載した発明にあっては、前記ハウジングには加締めピンが設けられ、前記素子搭載部にはピン挿通孔が形成され、前記加締めピンは前記ピン挿通孔に挿通されると共に、前記複数の導通部材は前記ハウジングに結合される。
【００１５】
請求項３に記載した発明にあっては、前記ハウジングには、取付孔が形成された取付部と前記ハウジングとの間に配置されるオーリングが装着されている。
【００１６】
請求項４に記載した発明にあっては、前記複数の導通部材の少なくとも１つは前記素子搭載部に対して折り曲げられることによって放熱部が形成される。
【００１８】
本発明車輌用灯具は、ランプボデイ又はリフレクターに取り付けられる光源ユニットを備えた車輌用灯具であって、前記光源ユニットは、光源として設けられた半導体発光素子と、金属板の曲げ加工によって三次元形状に形成されると共に前記半導体発光素子が搭載される素子搭載部とを有する複数の導通部材と、絶縁性材料によって形成され前記複数の導通部材を離隔した状態で保持するハウジングとを備え、前記複数の導通部材同士に跨るように保護素子又は抵抗素子が接合され、前記ハウジングは前方に開口された保持部が形成され、前記保持部に接続用スリットが形成され、前記接続用スリットには接続部が挿通され、前記複数の導通部材の少なくとも一つは前記接続部を有し、前記接続部は前記半導体発光素子に電流を供給するためのコネクタが接続され、ランプボディに形成された取付孔に後方から挿通されて取り付けられたことを特徴とする。
【００１９】
従って、導通部材が金属板の曲げ加工によって三次元形状に形成されてハウジングに保持される構造とされているため、構造の簡素化を図ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下に、本発明の比較例及び実施の形態について添付図面を参照して説明する。
【００２１】
車輌用灯具１は、図１に示すように、例えば、前方に開口された凹部を有するランプボデイ２（又はリフレクター２）と該ランプボデイ２の開口面を閉塞する図示しないカバーとを備えている。ランプボデイ２とカバーによって形成された空間は灯室３として形成されている。
【００２２】
ランプボデイ２の後端部には平板状の取付部４が設けられ、該取付部４に取付孔５が形成されている。取付孔５は、図２に示すように、大きな円形部５ａと該円形部５ａの外周に連続して形成された突部５ｂ、５ｂ、・・・とから成り、該突部５ｂ、５ｂ、・・・が周方向に離隔して位置されている。
【００２３】
取付部４の前面には接続端子４ａ、４ｂが形成され、該接続端子４ａ、４ｂがランプボデイ２の背面側に設けられた図示しないコネクター端子に接続されている。コネクター端子には図示しない電源回路に接続されたコネクターが接続される。
【００２４】
以下に、ランプボデイ２に取り付けられる第１の比較例における光源ユニット６について説明する（図１乃至図３参照）。
【００２５】
ランプボデイ２の取付部４には光源ユニット６が取り付けられる（図１参照）。
【００２６】
光源ユニット６は、光源として設けられた半導体発光素子７と、導電性金属材料のプレス加工によって所定の三次元形状に形成された一対の導通部材８、８と、該一対の導通部材８、８を保持し樹脂等の絶縁性材料によって形成されたハウジング９とを備えている（図２及び図３参照）。
【００２７】
半導体発光素子７は、例えば、発光ダイオード（ＬＥＤ：Light Emitting Diode）であり、発光部７ａと該発光部７ａから互いに反対方向へ突出された一対の端子部７ｂ、７ｂとから成る。
【００２８】
導通部材８は素子搭載部１０と放熱部１１を有している。
【００２９】
素子搭載部１０は前後方向を向く半円形状に形成されている。
【００３０】
放熱部１１は素子搭載部１０の外周縁のうち曲線状の部分から後方へ突出して形成されている。放熱部１１は円弧面状に形成された第１の周面部１２と該第１の周面部１２の後縁から外方へ張り出された張出部１３と該張出部１３の外周縁から後方へ突出された第２の周面部１４とを有している。
【００３１】
放熱部１１にはそれぞれ後方に開口された縦長の切欠１１ａ、１１ａが周方向に離隔して形成され、それぞれ切欠１１ａ、１１ａに位置する接続部１５、１５が設けられている。接続部１５は前後に延びる基部１５ａと該基部１５ａの後端部から外方へ突出された接続突部１５ｂとから成り、基部１５ａの前端が第１の周面部１２の前端部に連続されている。
【００３２】
ハウジング９は円環状に形成され、導通部材８、８の張出部１３、１３の前面に結合されている（図２参照）。ハウジング９は、例えば、金属部材が配置された金型に溶融樹脂が充填されて成形される所謂アウトサート成形によって導通部材８、８と一体に形成されていてもよく、また、導通部材８、８とは別に形成されて該導通部材８、８に接着等により結合されてもよい。
【００３３】
ハウジング９が導通部材８、８に結合されることにより、導通部材８、８がハウジング９に保持される。導通部材８、８がハウジング９に保持された状態においては、導通部材８、８は第１の周面部１２、１２と第２の周面部１４、１４の各内面が向き合った状態で離隔して配置され導通部材８、８の間に一定の隙間が形成される。
【００３４】
導通部材８、８がハウジング９に保持された状態において、導通部材８、８の素子搭載部１０、１０にそれぞれ半導体発光素子７の端子部７ｂ、７ｂが、例えば、レーザー溶着によって接合される。
【００３５】
上記のように構成された光源ユニット６は、ハウジング９の前面にオーリング１６が配置された状態で、ランプボデイ２の取付部４に形成された取付孔５に後方から挿通される。光源ユニット６は導通部材８、８の第１の周面部１２が取付孔５の円形部５ａに挿通され導通部材８、８の接続突部１５ｂ、１５ｂ、・・・がそれぞれ取付孔５の突部５ｂ、５ｂ、・・・に挿通される（図２参照）。
【００３６】
接続突部１５ｂ、１５ｂ、・・・がそれぞれ取付孔５の突部５ｂ、５ｂ、・・・に挿通された状態においてはオーリング１６が取付部４の後面に押し付けられ、この状態で光源ユニット６を取付部４に対して回転する。光源ユニット６を取付部４に対して回転すると、図１に示すように、一方の導通部材８の少なくとも一つの接続部１５の接続突部１５ｂが取付部４の前面に形成された一方の接続端子４ａに接続され、他方の導通部材８の少なくとも一つの接続部１５の接続突部１５ｂが取付部４の前面に形成された他方の接続端子４ｂに接続されて光源ユニット６がランプボデイ２に取り付けられる。
【００３７】
光源ユニット６がランプボデイ２に取り付けられた状態においては、導通部材８、８の放熱部１１、１１の一部として設けられた張出部１３、１３及び第２の周面部１４、１４がランプボデイ２の後方（外側）に位置される。
【００３８】
光源ユニット６がランプボデイ２に取り付けられた状態においては、取付部４が導通部材８、８の接続突部１５ｂ、１５ｂ、・・・とハウジング９によってオーリング１６を介して挟持され、光源ユニット６のランプボデイ２に対する安定した取付状態が確保される。
【００３９】
上記のように光源ユニット６がランプボデイ２に取り付けられた状態において、電源回路からコネクター、コネクター端子、接続端子４ａ、４ｂ及び導通部材８、８を介して半導体発光素子７に電流が供給され、該半導体発光素子７の発光部７ａから光が出射される。
【００４０】
半導体発光素子７の発光時には光の出射に伴って発熱が生じるが、発生した熱は導通部材８、８の素子搭載部１０、１０から放熱部１１、１１を経てランプボデイ２の外側に放出される。
【００４１】
次に、ランプボデイ２に取り付けられる第２の比較例における光源ユニット６Ａについて説明する（図４乃至図６参照）。
【００４２】
光源ユニット６Ａは、光源として設けられた半導体発光素子７と、導電性金属材料のプレス加工によって所定の三次元形状に形成された一対の導通部材８Ａ、８Ａと、該一対の導通部材８Ａ、８Ａを保持し樹脂等の絶縁性材料によって形成されたハウジング９Ａとを備えている（図４及び図５参照）。
【００４３】
導通部材８Ａは、例えば、所定の形状に形成された金属板８Ａ′（図６参照）の曲げ加工によって形成され、金属板８Ａ′の点線で示す部分を折り曲げて一部を円弧状に屈曲させることにより形成されている。
【００４４】
導通部材８Ａは素子搭載部１０Ａと放熱部１１Ａを有している（図４及び図５参照）。
【００４５】
素子搭載部１０Ａは前後方向を向く半円形状に形成されている。
【００４６】
放熱部１１Ａは、素子搭載部１０Ａの外周縁のうち直線状の部分から後方へ突出して形成された平板部１７と、該平板部１７の側縁に連続し円弧状に屈曲された周面部１８とを有している。
【００４７】
周面部１８の後端寄りの位置には外側へ折り曲げられて形成された係合突部１８ａが設けられている。係合突部１８ａは後端が折り曲げられて形成され、弾性変形可能とされている。
【００４８】
導通部材８Ａには平板部１７の後縁における中央部から後方へ突出された接続部１９が設けられている。
【００４９】
ハウジング９Ａは、前後方向を向く円板状に形成されたベース部２０と、該ベース部２０の外周寄りの部分から前方へ突出され円筒状の保持部２１と、ベース部２０の中央部から後方へ突出された角筒状のコネクター接続部２２とが一体に形成されて成る。
【００５０】
ベース部２０の中央部には矩形状の端子挿通孔２０ａ、２０ａが形成され、該端子挿通孔２０ａ、２０ａはコネクター接続部２２の内部に連通されている。
【００５１】
保持部２１の外周面には被取付突部２１ａ、２１ａ、・・・が周方向に離隔して設けられている。保持部２１の内周面には１８０°反対側の位置に係合溝２１ｂ、２１ｂが形成されている。
【００５２】
導通部材８Ａ、８Ａは後端部がハウジング９Ａの保持部２１に挿入され、それぞれ接続部１９、１９がベース部２０の端子挿通孔２０ａ、２０ａに挿通される。接続部１９、１９はコネクター接続部２２の内部に位置される。
【００５３】
導通部材８Ａ、８Ａが保持部２１に挿入されるときには、それぞれ係合突部１８ａ、１８ａが保持部２１の内周面に摺接して内側に変位するように弾性変形され、弾性変形された係合突部１８ａ、１８ａがそれぞれ係合溝２１ｂ、２１ｂに対応して位置されたときに弾性復帰して先端縁が係合溝２１ｂ、２１ｂに係合される。
【００５４】
導通部材８Ａ、８Ａは、上記したように、係合突部１８ａ、１８ａがそれぞれ係合溝２１ｂ、２１ｂに係合されることにより、ハウジング９Ａに結合される。
【００５５】
このように、光源ユニット６Ａにあっては、導通部材８Ａ、８Ａを保持部２１に挿入することにより係合突部１８ａ、１８ａがそれぞれ係合溝２１ｂ、２１ｂに係合されて導通部材８Ａ、８Ａがハウジング９Ａに結合されるため、導通部材８Ａ、８Ａのハウジング９Ａに対する結合作業を容易に行うことができる。
【００５６】
ハウジング９Ａに導通部材８Ａ、８Ａが結合されることにより、導通部材８Ａ、８Ａがハウジング９Ａに保持される。導通部材８Ａ、８Ａがハウジング９Ａに保持された状態においては、導通部材８Ａ、８Ａは平板部１７、１７が向き合った状態で離隔して配置され両者の間に一定の隙間が形成される。
【００５７】
導通部材８Ａ、８Ａがハウジング９Ａに保持された状態において、導通部材８Ａ、８Ａの素子搭載部１０Ａ、１０Ａにそれぞれ半導体発光素子７の端子部７ｂ、７ｂが、例えば、レーザー溶着によって接合される。
【００５８】
上記のように構成された光源ユニット６Ａは、ハウジング９Ａにおけるベース部２０の前面にオーリング１６が配置された状態で、ランプボデイ２の取付部４に形成された取付孔５に後方から挿通される。光源ユニット６Ａは導通部材８Ａ、８Ａ及びハウジング９Ａの保持部２１が取付孔５の円形部５ａに挿通されハウジング９Ａの被取付突部２１ａ、２１ａ、・・・がそれぞれ取付孔５の突部５ｂ、５ｂ、・・・に挿通される（図５参照）。
【００５９】
被取付突部２１ａ、２１ａ、・・・がそれぞれ取付孔５の突部５ｂ、５ｂ、・・・に挿通された状態においてはオーリング１６が取付部４の後面に押し付けられ、この状態で光源ユニット６Ａを取付部４に対して回転することにより光源ユニット６Ａがランプボデイ２に取り付けられる。
【００６０】
光源ユニット６Ａがランプボデイ２に取り付けられた状態においては、取付部４がハウジング９Ａの被取付突部２１ａ、２１ａ、・・・とベース部２０によってオーリング１６を介して挟持され、光源ユニット６Ａのランプボデイ２に対する安定した取付状態が確保される。
【００６１】
光源ユニット６Ａがランプボデイ２に取り付けられた状態において、ハウジング９Ａのコネクター接続部２２にコネクター１００が挿入され（図４参照）、コネクター接続部２２に位置された導通部材８Ａ、８Ａの接続部１９、１９にコネクター１００が接続される。
【００６２】
上記のように光源ユニット６Ａがランプボデイ２に取り付けられた状態において、電源回路からコネクター１００及び導通部材８Ａ、８Ａを介して半導体発光素子７に電流が供給され、該半導体発光素子７の発光部７ａから光が出射される。
【００６３】
半導体発光素子７の発光時には光の出射に伴って発熱が生じるが、発生した熱は導通部材８Ａ、８Ａの素子搭載部１０、１０から放熱部１１、１１を経てランプボデイ２の外側に放出される。
【００６４】
上記した光源ユニット６Ａにあっては、導通部材８Ａ、８Ａを金属板８Ａ′の曲げ加工によって形成しているため、導通部材８Ａ、８Ａを容易に形成することができると共に光源ユニット６Ａの軽量化を図ることができる。
【００６５】
次に、ランプボデイ２に取り付けられる実施の形態における光源ユニット６Ｂについて説明する（図７乃至図９参照）。
【００６６】
光源ユニット６Ｂは、光源として設けられた半導体発光素子７と、導電性金属材料のプレス加工によって所定の三次元形状に形成された導通部材２３、２４、２５、２６と、該導通部材２３、２４、２５、２６を保持し樹脂等の絶縁性材料によって形成された第１のハウジング２７及び第２のハウジング２８とを備えている（図７及び図８参照）。
【００６７】
導通部材２３、２４、２５、２６は、例えば、所定の形状に形成された金属板２３′（図９参照）の曲げ加工及びせん断加工によって形成され、金属板２３′の点線で示す部分を折り曲げて連結部２３ａ、２３ａ、・・・を切断することにより形成されている。
【００６８】
導通部材２３は、前後方向を向く素子搭載部２９と、該素子搭載部２９に対して９０°折り曲げられて設けられた第１の放熱部３０、３０と、該素子搭載部２９の後方に対向して位置された第２の放熱部３１と、該第２の放熱部３１に対して９０°折り曲げられて設けられた第３の放熱部３２、３２、・・・と、素子搭載部２９と第２の放熱部３１を連結する連結片部３３とを有している。第３の放熱部３２、３２、・・・は周方向において等間隔に位置されている。
【００６９】
素子搭載部２９にはピン挿通孔２９ａ、２９ａが形成されている。
【００７０】
第１の放熱部３０、３０はそれぞれ下端部が第３の放熱部３２、３２に厚み方向において接した状態とされている。
【００７１】
第２の放熱部３１には挿通用スリット３１ａが形成されている。
【００７２】
導通部材２３には第２の放熱部３１に対して９０°折り曲げられて形成された接続部３４が設けられている。
【００７３】
導通部材２４及び導通部材２５は何れも導通部材２３の素子搭載部２９と同一平面上に位置され、それぞれピン挿通孔２４ａ、２５ａ、２５ａを有している。導通部材２４は素子搭載部として設けられている。
【００７４】
導通部材２６は導通部材２３の素子搭載部２９と同一平面上に位置された平面部３５と該平面部３５に対して９０°折り曲げられて形成された接続部３６とから成り、平面部３５にピン挿通孔３５ａ、３５ａが形成されている。接続部３６は導通部材２３の第２の放熱部３１に形成された挿通用スリット３１ａを挿通されている。
【００７５】
第１のハウジング２７は略円板状に形成され、外周面に被取付突部２７ａ、２７ａ、・・・が周方向に離隔して設けられている。第１のハウジング２７の外周面における後端部には係止突起２７ｂ、２７ｂ、・・・が周方向に離隔して設けられている。第１のハウジング２７の前面には加締めピン２７ｃ、２７ｃ、・・・が設けられている。第１のハウジング２７にはそれぞれ前後に貫通された第１のスリット２７ｄ、２７ｄと第２のスリット２７ｅが形成されている。
【００７６】
第１のハウジング２７の第１のスリット２７ｄ、２７ｄにはそれぞれ導通部材２３の第１の放熱部３０、３０が前側から挿通され、第１のハウジング２７の第２のスリット２７ｅには導通部材２６の接続部３６が前側から挿通される。
【００７７】
第１のハウジング２７の加締めピン２７ｃ、２７ｃ、・・・はそれぞれピン挿通孔２４ａ、２５ａ、２５ａ、２９ａ、２９ａ、３５ａ、３５ａに挿通され、例えば、熱加締めによって導通部材２３、２４、２５、２６が第１のハウジング２７に結合される。導通部材２３の第２の放熱部３１は第１のハウジング２７の後面に接した状態とされる。
【００７８】
導通部材２３、２４、２５、２６が第１のハウジング２７に結合された状態において、導通部材２３の素子搭載部２９と導通部材２４にそれぞれ半導体発光素子７の端子部７ｂ、７ｂが、例えば、レーザー溶着によって接合される。また、導通部材２３、２４、２５、２６が第１のハウジング２７に結合された状態において、導通部材２４と導通部材２５に跨るように保護素子３７が接合され、導通部材２５と導通部材２６の平面部３５に跨るように抵抗素子３８が接合される。
【００７９】
第２のハウジング２８は前方に開口された浅い皿状の保持部３９と該保持部３９から後方へ突出された覆い部４０、４０、・・・とが一体に形成されて成る。
【００８０】
保持部３９は前方に開口された保持凹部３９ａを有し、保持凹部３９ａの外周部に前方を向く押さえ面４１が設けられている。押さえ面４１は保持凹部３９ａの底面より稍前側に位置されている。保持部３９の内周面には、押さえ面４１の直ぐ前側の位置に係止溝３９ｂ、３９ｂ、・・・が周方向に離隔して形成されている。
【００８１】
保持部３９にはそれぞれ前後に貫通された放熱用スリット３９ｃ、３９ｃ、・・・と接続用スリット３９ｄ、３９ｄが形成されている。
【００８２】
覆い部４０、４０、・・・は板状に形成され、それぞれ放熱用スリット３９ｃ、３９ｃ、・・・の直ぐ外側の位置において周方向に離隔して設けられている。覆い部４０、４０、・・・にはそれぞれ前後に貫通された挿入孔４０ａ、４０ａ、・・・が形成されている。
【００８３】
第１のハウジング２７は保持凹部３９ａに前側から挿入されて第２のハウジング２８に結合される。第１のハウジング２７が保持凹部３９ａに挿入されるときには、それぞれ係止突起２７ｂ、２７ｂ、・・・が保持部３９の内周面に摺接して内側に変位するように弾性変形され、弾性変形された係止突起２７ｂ、２７ｂ、・・・がそれぞれ係止溝３９ｂ、３９ｂ、・・・に対応して位置されたときに弾性復帰して係止溝３９ｂ、３９ｂ、・・・に係止される。
【００８４】
第１のハウジング２７は、上記したように、係止突起２７ｂ、２７ｂ、・・・がそれぞれ係止溝３９ｂ、３９ｂ、・・・に係止されることにより、第２のハウジング２８に結合される。
【００８５】
このように、光源ユニット６Ｂにあっては、第１のハウジング２７を保持部３９に挿入したときに、係止突起２７ｂ、２７ｂ、・・・がそれぞれ係止溝３９ｂ、３９ｂ、・・・に係止されて第１のハウジング２７が第２のハウジング２８に結合されるため、第１のハウジング２７の第２のハウジング２８に対する結合作業を容易に行うことができる。
【００８６】
上記のように第１のハウジング２７が第２のハウジング２８に結合された状態においては、第２のハウジング２８の放熱用スリット３９ｃ、３９ｃ、・・・にそれぞれ第１の放熱部３０、３０と第３の放熱部３２、３２、・・・が挿通され、第２のハウジング２８の接続用スリット３９ｄ、３９ｄにそれぞれ接続部３４、３６が挿通される。
【００８７】
第１のハウジング２７が第２のハウジング２８に結合された状態において、導通部材２３は第２のハウジング２８の押さえ面４１と第１のハウジング２７の下面とによって挟持され、第２のハウジング２８の保持部３９に保持される。
【００８８】
第１の放熱部３０、３０と第３の放熱部３２、３２、・・・はそれぞれ第２のハウジング２８における覆い部４０、４０、・・・の挿入孔４０ａ、４０ａ、・・・に挿入される。従って、光源ユニット６Ｂのランプボデイ２に対する後述する取付時に、取付作業を行う作業者が金属材料によって形成された第１の放熱部３０、３０と第３の放熱部３２、３２、・・・に接触することがなく、光源ユニット６Ｂのランプボデイ２に対する取付時における安全性の向上を図ることができる。
【００８９】
第１のハウジング２７が第２のハウジング２８に結合された状態において、保持部３９の後面側に防水用ゴム４２が取り付けられる。防水用ゴム４２には外方に開口された切欠部４２ａ、４２ａ、・・・が周方向に離隔して形成されている。防水用ゴム４２には前後に貫通されたスリット４２ｂ、４２ｂが形成されている。
【００９０】
防水用ゴム４２は切欠部４２ａ、４２ａ、・・・がそれぞれ覆い部４０、４０、・・・に嵌合するようにして保持部３９の下面に接した状態で第２のハウジング２８に取り付けられる。防水用ゴム４２のスリット４２ｂ、４２ｂにはそれぞれ導通部材２３の接続部３４と導通部材２６の接続部３６とが挿通される。
【００９１】
上記のように構成された光源ユニット６Ｂは、第２のハウジング２８における保持部３９の前面にオーリング１６が配置された状態で、ランプボデイ２の取付部４に形成された取付孔５に後方から挿通される。光源ユニット６Ｂは前端側の部分が取付孔５の円形部５ａに挿通され第１のハウジング２７の被取付突部２７ａ、２７ａ、・・・がそれぞれ取付孔５の突部５ｂ、５ｂ、・・・に挿通される（図８参照）。
【００９２】
被取付突部２７ａ、２７ａ、・・・がそれぞれ取付孔５の突部５ｂ、５ｂ、・・・に挿通された状態においてはオーリング１６が取付部４の後面に押し付けられ、この状態で光源ユニット６Ｂを取付部４に対して回転することにより光源ユニット６Ｂがランプボデイ２に取り付けられる。
【００９３】
光源ユニット６Ｂがランプボデイ２に取り付けられた状態においては、取付部４が第１のハウジング２７における被取付突部２７ａ、２７ａ、・・・と第２のハウジング２８の保持部３９とによってオーリング１６を介して挟持され、光源ユニット６Ｂのランプボデイ２に対する安定した取付状態が確保される。
【００９４】
光源ユニット６Ｂがランプボデイ２に取り付けられた状態において、接続部３４、３６にコネクター１００が接続される。
【００９５】
上記のように光源ユニット６Ｂがランプボデイ２に取り付けられた状態において、電源回路からコネクター及び導通部材２３、２４、２５、２６を介して半導体発光素子７に電流が供給され、該半導体発光素子７の発光部７ａから光が出射される。
【００９６】
半導体発光素子７の発光時には光の出射に伴って発熱が生じるが、発生した熱は導通部材２３の素子搭載部２９から第１の放熱部３０、３０、第２の放熱部３１及び第３の放熱部３２、３２、・・・を経て覆い部４０、４０、・・・の挿入孔４０ａ、４０ａ、・・・を介してランプボデイ２の外側に放出される。
【００９７】
上記した光源ユニット６Ｂにあっては、導通部材２３、２４、２５、２６を金属板の曲げ加工によって形成しているため、導通部材２３、２４、２５、２６を容易に形成することができると共に光源ユニット６Ｂの軽量化を図ることができる。
【００９８】
以上に記載した通り、光源ユニット６、６Ａ、６Ｂにあっては、導通部材８、８Ａ、２３、２４、２５、２６が導電性金属材料のプレス加工あるいは金属板の曲げ加工によって所定の三次元形状に形成されてハウジング９、９Ａ、第１のハウジング２７、第２のハウジング２８に保持される構造とされているため、構造の簡素化を図ることができる。
【００９９】
また、導通部材８、８Ａ、２３、２４、２５、２６に放熱部１１、１１Ａ、第１の放熱部３０、第２の放熱部３１、第３の放熱部３２が設けられているため、半導体発光素子７の発光時における高い放熱性を確保することができる。
【０１００】
さらに、上記のような光源ユニット６、６Ａ、６Ｂがランプボデイ２（又はリフレクター２）に取り付けられた車輌用灯具１においても、構造の簡素化及び半導体発光素子７の発光時における高い放熱性を確保することができる。
【０１０１】
上記した最良の形態において示した各部の形状及び構造は、何れも本発明を実施するに際して行う具体化のほんの一例を示したものに過ぎず、これらによって本発明の技術的範囲が限定的に解釈されることがあってはならないものである。
【図面の簡単な説明】
【０１０２】
【図１】図２乃至図９と共に本発明の比較例及び実施の形態を示すものであり、本図は、第１の比較例例における光源ユニットがランプボデイの取付部に取り付けられた状態を示す断面図である。
【図２】第１の比較例における光源ユニットの拡大斜視図である。
【図３】第１の比較例における光源ユニットの分解斜視図である。
【図４】第２の比較例における光源ユニットの分解斜視図である。
【図５】第２の比較例における光源ユニットの拡大斜視図である。
【図６】第２の比較例における光源ユニットの導通部材を形成するための金属板を示す正面図である。
【図７】実施の形態における光源ユニットの分解斜視図である。
【図８】実施の形態における光源ユニットの拡大斜視図である。
【図９】実施の形態における光源ユニットの導通部材を形成するための金属板を示す正面図である。
【符号の説明】
【０１０３】
１…車輌用灯具、２…ランプボデイ、４…取付部、６…光源ユニット、７…半導体発光素子、８…導通部材、９…ハウジング、１０…素子搭載部、１５…接続部、１６…オーリング、６Ａ…光源ユニット、８Ａ…導通部材、９Ａ…ハウジング、１０Ａ…素子搭載部、１１Ａ…放熱部、１８ａ…係合突部、１９…接続部、２１ｂ…係合溝、８Ａ'…金属板、１００…コネクター、６Ｂ…光源ユニット、２３…導通部材、２４…導通部材、２５…導通部材、２６…導通部材、２７…第１のハウジング、２７ｃ…加締めピン、２８…第２のハウジング、２９…素子搭載部、２９ａ…ピン挿通孔、３０…第１の放熱部、３１…第２の放熱部、３２…第３の放熱部、３４…接続部、３６…接続部、３７…保護素子、３８…抵抗素子、３９…保持部、３９ｄ…接続用スリット、４０…覆い部、２３'…金属板、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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