(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
カード状体が挿入されるカード挿入部を有するハウジングと、実装基板に電気的に接続される一又は複数種の導電部品とを備えてなるカードコネクタにおいて、
前記ハウジングの下面より実装基板側に突出したばね状のスタンドオフ変形部と、該スタンドオフ変形部に前記ハウジング下面より実装基板側に浮いた配置となるように形成された基板接点部とを有する導電性金属材からなる複数の基板接続コンタクトを備え、該基板接続コンタクトに前記導電部品が接続されるとともに、
前記ハウジング下面と前記実装基板表面との間に所望のスタンドオフ距離を隔てて前記ハウジングを前記実装基板に設置可能なスタンドオフ調節手段を備え、
前記スタンドオフ距離に対応して前記スタンドオフ変形部が弾性変形し、実装基板に形成された接続パターンに弾性的に接触されるようにしたことを特徴としてなるカードコネクタ。
【請求項２】
前記導電部品は、前記ハウジングに支持されて前記カード挿入部内に突出する弾性接触片部を有する複数のカード接続コンタクトであって、前記弾性接触片部がカード挿入部に挿入された前記カード状体の片面に露出した信号伝達端子と接触するようにしてなる請求項１に記載のカードコネクタ。
【請求項３】
前記ハウジングは、絶縁性樹脂製のモールドケースと、導電性金属製のシールドカバーとを組み付けることにより形成され、該シールドカバーを導電部品としてなる請求項１又は２に記載のカードコネクタ。
【請求項４】
前記導電部品は、一又は複数のスイッチであって、該スイッチを構成するスイッチ端子が前記基板接続コンタクトに接続されてなる請求項１、２又は３に記載のカードコネクタ。
【請求項５】
前記ハウジングの実装基板側に前記スタンドオフ変形部が回避可能な回避用凹部が形成された請求項１〜３又は４に記載のカードコネクタ。
【請求項６】
前記ハウジングは、着脱により取り換え可能な複数種のアタッチメント体と、該各アタッチメント体が嵌め込まれるアタッチメント嵌合部とを備え、
前記導電部品にそれぞれ前記アタッチメント嵌合部内に突出した着脱式接合片部を備え、
前記各アタッチメント体は、該着脱式接合片部が挿し込まれる挿し込み部と、該挿し込み部下に前記基板接続コンタクトが収容される収容部とを該収容部と挿し込み部との距離がアタッチメント体毎に異なる配置に備え、
前記基板接続コンタクトは、上端が前記挿し込み部に配置され、且つ、アタッチメント体毎に長さの異なる接合片部を備え、
前記アタッチメント体をアタッチメント嵌合部に嵌合させることにより、前記接合片部が前記着脱式接合片部と互いに着脱可能に接合されるようにした請求項１〜４又は５に記載のカードコネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機器やデジタルカメラ等の電子機器にＩＣカードやフラッシュメモリーカード等のカードを接続させるためのカードコネクタであって、詳しくはスタンドオフ対応可能なカードコネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、この種のカードコネクタにおいては、カードが挿入されるハウジングを実装基板表面に対し一定の高さ分だけ浮かせた配置に設置し、ハウジング下にＩＣチップやその他の半導体部品を実装できるようにした、所謂スタンドオフに対応した構造のものが知られている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００３】
このカードコネクタは、カードトレイ等のカード状体が挿入されるカード挿入部を有するハウジングと、カード挿入部内に突出してカード状体の片面に露出した信号伝達端子と接触する弾性接触片部を有する複数のコンタクトとを備え、コンタクトを介してカードと実装基板とを電気的に接続させるようになっている。
【０００４】
このコンタクトは、ハウジングより実装基板側に向けて一定長さ延出させた形状の延出部と、延出部の下端より水平方向に向けて折り曲げた形状の基板接続片とを備え、基板接続片が実装基板に形成された信号用パターンに半田付けされるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−６６８５４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上述の如き従来の技術では、スタンドオフ距離がコンタクトの延出部の長さに依存するため、自ずとハウジング下に実装される半導体部品の適正な厚みが限定され、厚みの異なる複数種の半導体部品には、対応し難いという問題があった。
【０００７】
即ち、上述の如き従来のカードコネクタにおいて、当該スタンドオフ距離に対し半導体部品の厚みが薄い場合には、半導体部品とハウジングとの間に無駄なスペースが生じ、スタンドオフ距離よりも厚みのある半導体部品にあっては、ハウジング下に実装できない為、設計の自由度が制限されるものであった。
【０００８】
一方、コンタクト成形用金型又はその駒を変更することでコンタクトの延出部長さを調整することにより、上述の如き厚みの異なる複数種の半導体部品に対応することも考えられるが、その為には、高価な金型等を複数用意しなければならず、コストが嵩むという問題があり、更には、コプラナリティ、即ち、実装基板に対する各コンタクト接続端子片の接続状態の均一性の管理も困難であるという問題があった。
【０００９】
更に、カードコネクタがコンタクト以外で実装基板に半田付けされる導電部品（例えば、シールドカバーやタイミングスイッチ）を有する場合、コンタクト延出部の長さ変更に伴い、シールドカバー等のその他の導電部品のスタンドオフ対応部分の長さも変更をする必要が生じ、その部品の成形金型又は駒も複数用意しなければならず、更にコストが嵩むという問題があった。
【００１０】
また、この種のスタンドオフに対応したカードコネクタでは、スタンドオフ距離、即ち、コンタクトの延出部が長くなるほど、カード挿抜操作に伴いハウジングに作用する力及びモーメント（カードあおり）による基板接続片と信号接続パターンとの半田付け部への負担、即ち、半田付け部に作用するモーメントも増大するため、当該モーメントによる半田剥離等が懸念される。
【００１１】
本発明は、このような従来の問題に鑑み、所望のスタンドオフ距離に対応可能で且つ安価なカードコネクタの提供を目的としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上述の如き従来の問題を解決するための請求項1に記載の発明の特徴は、カード状体が挿入されるカード挿入部を有するハウジングと、実装基板に電気的に接続される一又は複数種の導電部品とを備えてなるカードコネクタにおいて、前記ハウジングの下面より実装基板側に突出したばね状のスタンドオフ変形部と、該スタンドオフ変形部に前記ハウジング下面より実装基板側に浮いた配置となるように形成された基板接点部とを有する導電性金属材からなる複数の基板接続コンタクトを備え、該基板接続コンタクトに前記導電部品が接続されるとともに、前記ハウジング下面と前記実装基板表面との間に所望のスタンドオフ距離を隔てて前記ハウジングを前記実装基板に設置可能なスタンドオフ調節手段を備え、前記スタンドオフ距離に対応して前記スタンドオフ変形部が弾性変形し、実装基板に形成された接続パターンに弾性的に接触されるようにしたことにある。
【００１３】
請求項２に記載の発明の特徴は、請求項１に構成に加え、前記導電部品は、前記ハウジングに支持されて前記カード挿入部内に突出する弾性接触片部を有する複数のカード接続コンタクトであって、前記弾性接触片部がカード挿入部に挿入された前記カード状体の片面に露出した信号伝達端子と接触するようにしてなることにある。
【００１４】
請求項３に記載の発明の特徴は、請求項１又は２の構成に加え、前記ハウジングは、絶縁性樹脂製のモールドケースと、導電性金属製のシールドカバーとを組み付けることにより形成され、該シールドカバーを導電部品としてなることにある。
【００１５】
請求項４に記載の発明の特徴は、請求項１、２又は３の構成に加え、前記導電部品は、一又は複数のスイッチであって、該スイッチを構成するスイッチ端子が前記基板接続コンタクトに接続されてなることにある。
【００１６】
請求項５に記載の発明の特徴は、請求項１〜３又は４の構成に加え、前記ハウジングの実装基板側に前記スタンドオフ変形部が回避可能な回避用凹部が形成されたことにある。
【００１７】
請求項６に記載の発明の特徴は、請求項１〜４又は５の構成に加え、前記ハウジングは、着脱により取り換え可能な複数種のアタッチメント体と、該各アタッチメント体が嵌め込まれるアタッチメント嵌合部とを備え、前記導電部品にそれぞれ前記アタッチメント嵌合部内に突出した着脱式接合片部を備え、  前記各アタッチメント体は、該着脱式接合片部が挿し込まれる挿し込み部と、該挿し込み部下に前記基板接続コンタクトが収容される収容部とを該収容部と挿し込み部との距離がアタッチメント体毎に異なる配置に備え、前記基板接続コンタクトは、上端が前記挿し込み部に配置され、且つ、アタッチメント体毎に長さの異なる接合片部を備え、前記アタッチメント体をアタッチメント嵌合部に嵌合させることにより、前記接合片部が前記着脱式接合片部と互いに着脱可能に接合されるようにしたことにある。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に係るカードコネクタは、上述したように、カード状体が挿入されるカード挿入部を有するハウジングと、実装基板に電気的に接続される一又は複数種の導電部品とを備えてなるカードコネクタにおいて、前記ハウジングの下面より実装基板側に突出したばね状のスタンドオフ変形部と、該スタンドオフ変形部に前記ハウジング下面より実装基板側に浮いた配置となるように形成された基板接点部とを有する導電性金属材からなる複数の基板接続コンタクトを備え、該基板接続コンタクトに前記導電部品が接続されるとともに、前記ハウジング下面と前記実装基板表面との間に所望のスタンドオフ距離を隔てて前記ハウジングを前記実装基板に設置可能なスタンドオフ調節手段を備え、前記スタンドオフ距離に対応して前記スタンドオフ変形部が弾性変形し、実装基板に形成された接続パターンに弾性的に接触されるようにしたことにより、コンタクトの設計変更を伴わずに所望のスタンドオフ距離に対応することができるとともに、コプラナリティ管理、即ち、実装基板に対する各コンタクトの接続状態の均一性の管理が容易となり、所望の範囲のスタンドオフ距離範囲に対応可能なコネクタを安価に製造することができる。また、実装基板への接続に半田を使用しないため、カードあおり等による半田剥離の懸念が払拭される。
【００１９】
また、本発明において、前記導電部品は、前記ハウジングに支持されて前記カード挿入部内に突出する弾性接触片部を有する複数のカード接続コンタクトであって、前記弾性接触片部がカード挿入部に挿入された前記カード状体の片面に露出した信号伝達端子と接触するようにしてなることにより、所望のスタンド距離においてカード接続コンタクトを好適に実装基板に接続させることができる。
【００２０】
更に、本発明において、前記ハウジングは、絶縁性樹脂製のモールドケースと、導電性金属製のシールドカバーとを組み付けることにより形成され、該シールドカバーを導電部品としてなることにより、所望のスタンド距離においてシールドカバーを好適に実装基板に接続させることができる。
【００２１】
更にまた、本発明において、前記導電部品は、一又は複数のスイッチであって、該スイッチを構成するスイッチ端子が前記基板接続コンタクトに接続されてなることにより、所望のスタンド距離においてスイッチ端子を好適に実装基板に接続させることができる。
【００２２】
また、本発明において、前記ハウジングの実装基板側に前記スタンドオフ変形部が回避可能な回避用凹部が形成されたことにより、スタンドオフ距離が零、即ち、ハウジング下面と実装基板表面とが接した状態にも対応することができる。
【００２３】
また、本発明において、前記ハウジングは、着脱により取り換え可能な複数種のアタッチメント体と、該各アタッチメント体が嵌め込まれるアタッチメント嵌合部とを備え、前記導電部品にそれぞれ前記アタッチメント嵌合部内に突出した着脱式接合片部を備え、前記各アタッチメント体は、該着脱式接合片部が挿し込まれる挿し込み部と、該挿し込み部下に前記基板接続コンタクトが収容される収容部とを該収容部と挿し込み部との距離がアタッチメント体毎に異なる配置に備え、前記基板接続コンタクトは、上端が前記挿し込み部に配置され、且つ、アタッチメント体毎に長さの異なる接合片部を備え、前記アタッチメント体をアタッチメント嵌合部に嵌合させることにより、前記接合片部が前記着脱式接合片部と互いに着脱可能に接合されるようにしたことにより、スタンドオフ変形部の変形量によるスタンドオフ距離の調整に加え、アタッチメント体の交換することでよりより幅広い範囲のスタンドオフ距離を選択することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明に係るカードコネクタの第一の実施例を示す斜視図である。
【図２】同上の下側から見た斜視図である。
【図３】同上の縦断面図である。
【図４】同上の分解斜視図である。
【図５】同上のシールドカバーを除去した状態を示す分解斜視図である。
【図６】図５中の導電部品の配置を示す斜視図である。
【図７】実装基板を示す斜視図である。
【図８】図５中のカード取出し機構及び取出し操作検知用スイッチの配置を示す斜視図である。
【図９】図５中のカード挿入検知用スイッチの配置を示す斜視図である。
【図１０】本発明に係るカードコネクタの実装基板への実装状態を示す図であって、（ａ）（ｂ）はスタンドオフ距離を違えた状態でスタンドオフした場合、（ｃ）はスタンドオフなしの場合をそれぞれ示す断面図である。
【図１１】（ａ）は本発明に係るカードコネクタの第２の実施例を示す斜視図、（ｂ）は同アタッチメント体を取り外した状態を示す分解斜視図である。
【図１２】（ａ）は同上のカードコネクタのアタッチメント体を取り換えた状態を示す斜視図、（ｂ）は同アタッチメント体を取り外した状態を示す分解斜視図である。
【図１３】（ａ）（ｂ）はそれぞれ異なるアタッチメント体を装着した状態のカーコネクタの縦断面図である。
【図１４】同上のシールドカバーを除去した状態を示す分解斜視図である。
【図１５】図１４中の導電部品の配置を示す斜視図である。
【図１６】図１５中の各導電部品の着脱式接続片部部分を示す部分拡大斜視図である。
【図１７】（ａ）は図１１中のアタッチメント体を示す正面図、（ｂ）は各基板接続コンタクトの収容部分を示す部分拡大正面図、（ｃ）同拡大断面図である。
【図１８】（ａ）は図１２中のアタッチメント体を示す正面図、（ｂ）は各基板接続コンタクトの収容部分を示す部分拡大正面図、（ｃ）同拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
次に、本発明に係るカードコネクタの第１の実施態様を図１〜図１０に示した実施例に基づいて説明する。尚、図中符号ＡはＩＣカード等のカード、符号１はカードコネクタ、符号Ｂはカードコネクタ１が実装されるプリント配線基板からなる実装基板である。
【００２６】
また、本実施例の説明においては、カードコネクタ１に対しカード挿入方向手前側を前側、奥側を後側とし、実装時に実装基板Ｂと対向する側を下側、その反対側を上側として説明する。
【００２７】
カードコネクタ１は、カードＡを収容したカードトレイ２（カード状体）が挿入されるカード挿入部３を有するハウジング４と、ハウジング４に支持されてカード挿入部３内に突出する複数のカード接続コンタクト５ａ〜５ｈとを備え、カード接続コンタクト５ａ〜５ｈがカード挿入部３に挿入されたカードトレイ２の片面に露出したカードＡの信号伝達端子ａ１，ａ１...と接触するようになっている。
【００２８】
また、このカードコネクタ１は、実装基板Ｂ表面に形成された接続パターン６ａ〜６ｌに接続される複数の基板接続コンタクト７ａ〜７ｌを備え、この基板接続コンタクト７ａ〜７ｌを介して導電部品が実装基板Ｂに電気的に接続されるようになっている。
【００２９】
尚、ここで導電部品とは、カードコネクタ１を構成する部品であって、実装基板Ｂに電気的に接続される導電性金属材からなる部品をいい、具体的には、カード接続コンタクト５ａ〜５ｈ、後述する各種スイッチを構成するスイッチ端子２８ａ，２８ｂ、２９ａ，２９ｂ、シールドカバー２１等をいう。
【００３０】
更に、このカードコネクタ１は、ハウジング４下面と実装基板Ｂ表面との間に所望のスタンドオフ距離を隔ててハウジング４を実装基板Ｂに設置可能なスタンドオフ調節手段８を備え、このスタンドオフ調節手段８を使用することによりハウジング４下にＩＣチップ等の他の半導体部品Ｃ，Ｃ...の実装が可能となっている。
【００３１】
カードトレイ２は、片面側（下面側）にカードＡが収容されるカード収容部１０を有する平板状のトレイ本体１１と、トレイ本体１１の前面側に配置された前縁蓋体１２とを備え、カードＡを収容した状態でトレイ本体１１をハウジング４のカード挿入部３に挿し込むことによりカードＡの信号伝達端子ａ１，ａ１...が対応する各カード接続コンタクト５ａ〜５ｈと接触するようになっている。
【００３２】
尚、このようにカード挿入部３に挿入されたカードトレイ２は、イジェクト機構によりハウジング４より取出すことができ、イジェクト機構としては、例えば、図５に示す、回動アーム１３を用いたものがある。
【００３３】
このイジェクト機構は、カード挿入部３の一方の側部にカード挿入方向で移動可能に設置されたプッシュ部材１４と、カード挿入部３の後側部に中心部をハウジング４に枢支させたコネクタ幅方向に向けた回動アーム１３とを備え、プッシュ部材１４を押し込むことにより回動アーム１３の一端が押されて枢支軸１５周りに回動アーム１３が回動し、その回動に伴い回動アーム１３の他端でカードトレイ２を押し出すようになっている。
【００３４】
ハウジング４は、絶縁性樹脂製の平板状のモールドケース２０と、モールドケース２０の外側面を覆う角筒状の導電性金属板材からなるシールドカバー２１とを組み付けることにより、前面部に開口したカード挿入部３を有する中空箱状に形成されている。
【００３５】
モールドケース２０には、図５に示すように、平板状の底板部２２と、底板部２２の両側部に配置された側壁部２３，２４とをもって前側上面部にカード挿入部３を構成する凹部が形成され、この凹部の上面部がシールドカバー２１の天板部に覆われることによりカード挿入部３が形成されている。
【００３６】
この凹部の一方の側部には、イジェクト機構を構成するプッシュ部材１４がカード挿入方向に押し込み可能な状態で収容される溝状のプッシュ部材収容部２５が形成されている。
【００３７】
モールドケース２０のカード挿入部３より後側部には、浅い凹状のアーム収容部２６が形成され、アーム収容部２６の中央部上面に回動アーム１３が枢支される枢支軸１５が突設されている。
【００３８】
モールドケース２０の後端部には、下側及び後端面側に開口した凹穴状の回避用凹部２７が形成され、この回避用凹部２７内に各基板接続コンタクト７ａ〜７ｌが互いにカード挿入方向に向けた平行配置に収容されるようになっている。
【００３９】
また、このモールドケース２０には、導電性金属板材をプレス加工することにより図６に示す如き配置に形成された導電部品、即ち、カード接続コンタクト５ａ〜５ｈ、各種スイッチ２８，２９を構成するスイッチ端子２８ａ，２８ｂ、２９ａ，２９ｂ及び基板接続コンタクト７ａ〜７ｌがインサート成形により組み込まれている。
【００４０】
ここで、スイッチ２８は、イジェクト機構によるトレイ取出し動作を検知するイジェクト検知スイッチ２８、スイッチ２９は、カードＡの挿入状態を検知するカード検知スイッチ２９である。
【００４１】
各基板接続コンタクト７ａ〜７ｌは、各導電部品、即ち各カード接続コンタクト５ａ〜５ｈ及び各スイッチ２８，２９を構成する各スイッチ端子２８ａ，２８ｂ、２９ａ，２９ｂとそれぞれ一体に形成され、カード接続コンタクト５ａ〜５ｈ又はスイッチ端子２８ａ，２８ｂ、２９ａ，２９ｂと共通の接続片部３０と、接続片部３０を介してモールドケース２０に支持されたバネ状のスタンドオフ変形部３１と、スタンドオフ変形部３１に一体に形成された基板接点部３２とを備え、スタンドオフ変形部３１が回避用凹部２７の下面開口より下側、即ち、ハウジング４の下面より実装基板Ｂ側に突出し、基板接点部３２がハウジング４下面より実装基板Ｂ側に浮いた状態に配置されている。
【００４２】
接続片部３０は、カード挿入方向に長い帯状に形成され、各カード接続コンタクト５ａ〜５ｈ又はスイッチ端子２８ａ，２８ｂ、２９ａ，２９ｂを介してモールドケース２０に支持され、回避用凹部２７の上内側面に沿うように配置されるようになっている。
【００４３】
スタンドオフ変形部３１は、接続片部３０のカード挿入方向奥側端縁より実装面側に円弧状に折り曲げた形状の折り返し部３３と、折り返し部３３の他端より実装基板Ｂ側且つカード挿入方向手前側に向けて斜めに延出した形状の板バネ部３４とをもって構成され、板バネ部３４がハウジング４下面、即ち、モールドケース２０の下面より突出するようになっている。
【００４４】
基板接点部３２は、板バネ部３４の先端部を円弧状に折り曲げた形状に形成され、板バネ部３４に支持されてハウジング４下面より実装基板Ｂ側に浮いた状態に配置されている。
【００４５】
このスタンドオフ変形部３１は、スタンドオフ距離、即ち、ハウジング４下面と実装基板Ｂ表面との距離に対応して実装基板Ｂに押圧されて弾性変形し、基板接点部３２のハウジング４下面に対するコネクタ厚み方向の相対位置が調節されるようになっている。
【００４６】
基板接点部３２のハウジング４下面に対する相対位置は、板バネ部３４の長さ及び板バネ部３４とハウジング４下面とが成す角度に依存するため、板バネ部３４の長さ、無負荷時の板バネ部３４とハウジング４下面とが成す角度等の諸条件は、想定されるどのスタンドオフ距離においても適正な接触圧の範囲内で接続パターン６ａ〜６ｌに接触できるように設定されている。
【００４７】
尚、スタンドオフ変形部３１は、接続片部３０が回避用凹部２７の上内面に沿って配置されていることにより、弾性変形した際に回避用凹部２７内に回避でき、図１０（ｃ）に示すようにスタンドオフ距離が零、即ち、ハウジング４下面が実装基板Ｂ表面に接触した状態にも対応できるようになっている。
【００４８】
実装基板Ｂは、図７に示すように、カード挿入方向に向けた細長矩形状の複数の接続パターン６ａ〜６ｌが互いに平行な配置に並べて形成されている。尚、接続パターン６ｂは、接地されている。
【００４９】
各接続パターン６ａ〜６ｌは、スタンドオフ距離によって基板接点部３２のカード挿入方向位置が異なるため、その基板接点部３２のカード挿入方向移動範囲に合わせてカード挿入方向長さが決定されている。
【００５０】
各カード接続コンタクト５ａ〜５ｈは、それぞれ基板接続コンタクト７ｃ、７ｅ〜７ｋと一体に形成され、枠状の固定片部４０と、固定片部４０の内縁より斜め上向きに切り起こした形状の弾性接触片部４１と、基板接続コンタクト７ｃ、７ｅ〜７ｋと共通の接続片部３０と、固定片部４０と接続片部３０とを連結する連結片部４２とを備え、モールドケース２０にインサート成型により一体化され、弾性接触片部４１の先端側が露出窓４３，４３...を通してカード挿入部３の内底面より突出し、弾性接触片部４１の先端形成された接点部４４が対応するカードＡの信号端子ａ１，ａ１...と接触するようになっている。尚、連結片部４２は、各カード接続コンタクト５ａ〜５ｈの配置に応じて互いに干渉しないようにそれぞれ異なる形状となっている。
【００５１】
イジェクト検知スイッチ２８は、図８に示すように、一対のイジェクト検知スイッチ端子２８ａ，２８ｂとプッシュ部材１４とにより構成され、両イジェクト検知スイッチ端子２８ａ，２８ｂが導電性部材により形成されたプッシュ部材１４の移動に連動してオン・オフ状態の切り替えがなされるようになっている。
【００５２】
一方のイジェクト検知スイッチ端子２８ａは、基板接続コンタクト７ａと一体に形成され、カード挿入方向に長い帯状の摺接片部５０と、基板接続コンタクト７ａと共通の接続片部３０と、摺接片部５０と接続片部３０とを連結する連結片部５１とを備えている。
【００５３】
摺接片部５０は、プッシュ部材収容部２５の内底面に露出した状態にモールドケース２０に組み込まれ、プッシュ部材１４の後端部１４ａが常に摺接片部５０表面に接した状態で摺動できるようになっている。
【００５４】
他方のイジェクト検知スイッチ端子２８ｂは、基板接続コンタクト７ｂと一体に形成され、プッシュ部材１４の外側に配置される被操作片部５２と、被操作片部５２を立ち上げた配置に支持する支持片部５３と、基板接続コンタクト７ｂと共通の接続片部３０と、支持片部５３と接続片部３０とを連結する連結片部５４とを備えている。
【００５５】
被操作片部５２は、カード挿入方向に長い細長帯状に形成され、プッシュ部材１４の外側にその外側面の一部がモールドケース２０の側部外側に露出するようにモールドケース２０に組み込まれている。
【００５６】
この被操作片部５２は、前縁部に内側（プッシュ部材１４側）に折り曲げた形状の前縁側接点部５５が形成され、後端側部に内側に向けた凸状に形成された後側接点部５６が形成されている。
【００５７】
このイジェクト検知スイッチ２８は、プッシュ部材１４が手前側に位置する場合、イジェクト検知スイッチ端子２８ｂの両接点部５５，５６がプッシュ部材１４とは非接触の状態でスイッチがオフ状態にあり、プッシュ部材１４の押し込み操作（イジェクト操作）に伴いプッシュ部材１４が所定の押し込み位置に移動されると両接点部５５，５６がプッシュ部材１４の外側面と接触し、それによりプッシュ部材１４を介して両スイッチ端子２８ａ，２８ｂが接続されてスイッチがオン状態となり、取出し動作を検知するようになっている。
【００５８】
カード検知スイッチ２９は、図９に示すように、互いに間隔を置いて配置された一対のカード検知スイッチ端子２９ａ，２９ｂと、カード挿入部３内に突出した弾性バネ部６０を有する導電性金属材性の検知用コンタクト６１とをもって構成され、カードトレイ２の挿抜に連動して変形する検知用コンタクト６１によりオン・オフ状態の切り替えがなされるようになっている。
【００５９】
検知用コンタクト６１は、モールドケース２０のカード挿入部３後側に形成された溝状の固定用溝６２に嵌め込まれる固定片部６３と、固定片部６３の一端より前側、即ちカード挿入部３側に斜めに向けた形状の弾性バネ部６０と、弾性バネ部６０の先端部に一体に形成された前側に向けて膨出した凸状に形成された接触部６４と、接触部６４の他方の端部より水平方向に延出した可動接点部６５とを備え、カードトレイ２（カードＡ）がカード挿入部３に挿し込まれることにより、カードトレイ２に収容されたカードＡの後縁部が接触部６４に当接し、それに伴い弾性バネ部６１が固定片部６３を基点に奥側へ回動するようになっている。
【００６０】
一方のカード検知スイッチ端子２９ａは、基板接続コンタクト７ｄと一体に形成され、モールドケース２０の内底面部に埋め込まれる固定片部６６と、固定片部６６の後縁より鉛直上向きに立ち上げた形状の固定接点片６７と、基板接続コンタクト７ｄと共通の接続片部３０と、固定片部６６と接続片部３０とを連結する連結片部６８とを備えている。
【００６１】
他方のカード検知スイッチ端子２９ｂは、基板接続コンタクト７ｌと一体に形成され、カード挿入方向に長い帯状の接触片部６９と、基板接続コンタクト７ｌと共通の接続片部３０と、接触片部６９と接続片部３０とを連結する連結片部７０とを備えている。
【００６２】
接触片部６９は、一部が固定用溝６２の内底面に露出し、固定用溝６２に嵌め込まれた検知用コンタクト６１の固定片部６３下縁と常に接触するようになっている。
【００６３】
このカード検知スイッチ２９は、カードトレイ２未挿入時の場合、検知用コンタクト６１の接触部６４がカード挿入部３内に突出するとともに可動接点部６５が一方のカード検知スイッチ端子２９ａの固定接点片６７と当接した状態にあってオンになっている。
【００６４】
一方、カードトレイ２がカード挿入部３に挿入されると、カードトレイ２に収容されたカードＡの後縁に接触部６４が接触し、更にカードトレイ２を押し込むと、カードトレイ２に押圧されて弾性バネ部６０が固定片部６３を基点に弾性変形し、それに伴い可動接点部６５が固定接点片６７より離脱し、スイッチ２９がオフ状態となる。
【００６５】
そして、カードトレイ２が取出されると、弾性バネ部６０が弾性復帰し、それに伴い可動接点部６５が固定接点片６７に当接し、再度スイッチ２９がオン状態となる。
【００６６】
シールドカバー２１は、導電性金属材を折り曲げ加工し、上面部で端縁を接合することにより前後に開口した薄型の角筒状に形成され、モールドケース２０を後端開口より挿し込むことによりシールドカバー２１とモールドケース２０とが組みつけられるようになっている。
【００６７】
このシールドカバー２１の底板部には、後端部に凹状の切欠き部７１がモールドケース２０の回避用凹部２７の位置に合わせて形成され、この切欠き部７１を通して各基板接続コンタクト７ａ〜７ｌのスタンドオフ変形部３１がハウジング４下面より突出するようになっている。
【００６８】
また、シールドカバー２１の一方の側板には、内向きに切り起こした形状のコンタクト接続片７２が形成され、このコンタクト接続片７２がモールドケース２０外側面部に露出した他方のイジェクト検知スイッチ端子２８ｂの被操作片部５２に常時接触し、それによりシールドカバー２１がイジェクト検知スイッチ端子２８ｂを介して基板接続コンタクト７ｂに接続され、この基板接続コンタクト７ｂを介して接地されるようになっている。
【００６９】
スタンドオフ調節手段８は、例えば、図１０に示すように、シールドカバー２１底板の一部を鉛直下向きに折り曲げてなる支持脚７３，７３...を備え、支持脚７３，７３...を所望の長さに形成することにより、所望のスタンドオフ距離を隔ててハウジング４が実装基板Ｂに設置されるようになっている。
【００７０】
尚、スタンドオフ調節手段８は、上記の支持脚７３，７３...を用いた構成に拘泥されず、例えば、ハウジング４とは別体に形成されたスペーサを介在させることにより、スタンドオフ距離を確保するようにしてもよい。
【００７１】
また、ハウジング４は、所望のスタンドオフ距離を隔てた状態で実装基板Ｂに図示しない固定手段により固定されるようになっている。
【００７２】
この様に構成されたカードコネクタ１は、導電部品、即ち、各カード接続コンタクト５ａ〜５ｈ、スイッチ端子２８ａ，２８ｂ，２９ａ，２９ｂ及びシールドカバー２１がそれぞれ基板接続コンタクト７ａ〜７ｌを介して実装基板Ｂに接続される構造のため、各導電部品の設計変更を伴わずに図１０（ａ）〜（ｃ）に示すように、所望のスタンドオフ距離に対応することができるようになっている。
【００７３】
また、各基板接触コンタクト７ａ〜７ｌは、接続パターン６ａ〜６ｌに対し弾性的に接触するようになっているので、コプラナリティ管理、即ち、実装基板Ｂに対する接続状態の均一性の管理も容易に行うことができる。
【００７４】
更に、各基板接触コンタクトの接続パターン６ａ〜６ｌへの接続に半田を使用しないので、基板接続コンタクト７ａ〜７ｌをカード挿入方向奥側に配置してもカードあおり、即ち、カードトレイ２の挿抜時にハウジング４にコネクタ厚み方向のモーメントが作用しても半田剥離を気にする必要がない上、スタンドオフ変形部３１の変形により吸収し、安定した状態を維持することができる。
【００７５】
次に、本発明に係るカードコネクタの第２の実施態様を図１１〜図１８に示す実施例に基づいて説明する。尚、上述の実施例と同様の構成には同一符号を付して説明する。
【００７６】
このカードコネクタ８０は、カードＡを収容したカードトレイ２（カード状体）が挿入されるカード挿入部３を有するハウジング８１と、ハウジング８１に支持されてカード挿入部３内に突出する複数のカード接続コンタクト５ａ〜５ｈとを備え、カード接続コンタクト５ａ〜５ｈがカード挿入部３に挿入されたカードトレイ２の片面に露出したカードＡの信号伝達端子ａ１，ａ１...と接触するようになっている。
【００７７】
また、このカードコネクタ８０は、実装基板Ｂ表面に形成された接続パターン６ａ〜６ｌに接続される複数の基板接続コンタクト８２ａ〜８２ｌを備え、この基板接続コンタクト８２ａ〜８２ｌを介して導電部品、即ち、カード接続コンタクト５ａ〜５ｈ、及び各種スイッチ２８，２９を構成するスイッチ端子２８ａ，２８ｂ、２９ａ，２９ｂが実装基板Ｂに接続されるようになっている。
【００７８】
更に、このカードコネクタ８０は、ハウジング下面８１ａと実装基板Ｂ表面との間に所望のスタンドオフ距離を隔ててハウジング８１を実装基板Ｂに設置可能なスタンドオフ調節手段８を備え、このスタンドオフ調節手段８を使用することによりハウジング８１下にＩＣチップ等の他の半導体部品Ｃ，Ｃ...の実装が可能となっている。
【００７９】
また、このカードコネクタ８０では、ハウジング８１に着脱により取り換え可能な複数種のアタッチメント体８３，８４を備え、このアタッチメント体８３，８４の取り換えにより対応可能なスタンドオフ距離を選択できるようになっている。
【００８０】
ハウジング８１は、絶縁性樹脂材製のモールドケース８５と、導電性金属板材製の角筒状のシールドカバー２１とを備え、モールドケース８５とシールドカバー２１とを組み付けることにより、前面部に開口したカード挿入部３を有する中空箱状に形成されるとともに、後端部にアタッチメント体８３，８４が着脱可能に嵌合されるアタッチメント嵌合部８６が形成されている。
【００８１】
シールドカバー２１は、上述の実施例と同様に、導電性金属材を折り曲げ加工し、上面部で端縁を接合することにより前後に開口した薄型の角筒状に形成され、モールドケース８５を後端開口より挿し込むことによりシールドカバー２１とモールドケース８５とが組みつけられ、且つ後端部にアタッチメント嵌合部８６が形成されるようになっている。
【００８２】
このシールドカバー２１の後端部には、底板部に凹状の切欠き部７１が形成され、この切欠き部７１を通して各基板接続コンタクト８２ａ〜８２ｌのスタンドオフ変形部１０１がハウジング８１下面より突出するようになっている。
【００８３】
また、シールドカバー２１の一方の側板には、内向きに切り起こした形状のコンタクト接続片７２が形成され、このコンタクト接続片７２がモールドケース２０外側面部に露出した他方のイジェクト検知スイッチ端子２８ｂの被操作片部５２に常時接触し、それによりシールドカバー２１がイジェクト検知スイッチ端子２８ｂを介して基板接続コンタクト８２ｂに接続され、この基板接続コンタクト８２ｂを介して接地されるようになっている。
【００８４】
モールドケース８５は、シールドカバー２１の全長より短い平板状に形成され、このモールドケース８５がシールドカバー２１の前側に片寄せて配置されることによりハウジング８１の後端部にアタッチメント嵌合部８６が形成されている。
【００８５】
また、モールドケース８５には、上述の実施例と同様に、平板状の底板部２２と、底板部２２の両側部に配置された側壁部２３，２４とをもって前側上面部にカード挿入部３を構成する凹部が形成され、この凹部の上面部がシールドカバー２１の天板部に覆われることによりカード挿入部３が形成されている。
【００８６】
このモールドケース８５には、導電性金属板材をプレス加工することにより図１５に示す如き配置に形成された導電部品、即ち、カード接続コンタクト５ａ〜５ｈ及び各種スイッチ２８，２９を構成するスイッチ端子２８ａ，２８ｂ、２９ａ，２９ｂがインサート成形により組み込まれている。
【００８７】
各カード接続コンタクト５ａ〜５ｈ及び各スイッチ端子２８ａ，２８ｂ、２９ａ，２９ｂは、それぞれ基板接続コンタクト８２ａ〜８２ｌとは別個に形成され、上述の実施例の接続片部３０に換えて、モールドケース８５の後端面よりアタッチメント嵌合部８６内に突出する着脱式接続片部８７をそれぞれ備えている。
【００８８】
尚、カード接続コンタクト５ａ〜５ｈ及び各スイッチ端子２８ａ，２８ｂ、２９ａ，２９ｂの着脱式接続片部８７以外の部分は、上述の実施例の各カード接続コンタクト５ａ〜５ｈ及び各スイッチ端子２８ａ，２８ｂ、２９ａ，２９ｂと同様に構成され、各連結片部４２、５１，５４、６８，７０の先端部に着脱式接続片部８７が一体に形成されている。
【００８９】
着脱式接続片部８７は、図１６に示すように、一対の挟持片８８，８８からなる後端側に向けた二股フォーク状に形成され、モールドケース８５の後端面より水平方向後方に向けて突出し、両挟持片８８，８８間に後述する基板接続コンタクト８２ａ〜８２ｌの接合片部１０３が挿し込まれ、且つ挟持されることにより各導電部品、即ち、カード接続コンタクト５ａ〜５ｈ及び各スイッチ端子２８ａ，２８ｂ、２９ａ，２９ｂと基板接続コンタクト８２ａ〜８２ｌとが接続されるようになっている。
【００９０】
尚、この挟持片８８の先端内側部には、抜け止め用突起８８ａが形成され、挟持片８８，８８間に挿し込まれた接合片部１０３が容易に抜けないようになっている。
【００９１】
アタッチメント体８３，８４は、図１７、図１８に示すように、絶縁性合成樹脂材によりコネクタ幅方向に長い矩形ブロック状に形成され、着脱式接続片部８７が挿し込まれる挿し込み部８９，８９...と、各挿し込み部８９，８９...下に各基板接続コンタクト８２ａ〜８２ｌがそれぞれ収容される収容部９０，９０...とが備えられ、この挿し込み部８９と収容部９０とが互いに後面及び下面に開口した縦溝部９１，９１...の上端部と下端部とにそれぞれ形成され、両者８９，９０間の距離がアタッチメント体８３，８４毎に異なっている。
【００９２】
尚、アタッチメント体８４には、下側に突出した膨出部９２が形成され、この膨出部９２の分だけ挿し込み部８９と収容部９０との距離がアタッチメント体８３に比して長く形成されている。また、この膨出部９２は、シールドカバー２１の切欠き部７１よりシールドカバー２１の下面より突出するようになっている。
【００９３】
各基板接続コンタクト８２ａ〜８２ｌは、アタッチメント体８３，８４に固定される固定片部１００と、固定片部１００に支持されたバネ状のスタンドオフ変形部１０１と、スタンドオフ変形部１０１に一体に形成された基板接点部１０２と、固定片部１００より鉛直上向きに立ち上げた形状の接合片部１０３とを備え、スタンドオフ変形部１０１が収容部９０，９０...の下面開口より下側、即ち、ハウジング８１の下面より実装基板Ｂ側に突出し、基板接点部１０２がハウジング下面より実装基板Ｂ側に浮いた状態に配置されている。
【００９４】
固定片部１００は、矩形状に形成され、その両側縁が収容部９０，９０...の内側面部に形成された前後方向に向けて形成された支持溝１０４，１０４に圧入されるようになっている。
【００９５】
スタンドオフ変形部１０１は、固定片部１００のカード挿入方向奥側端縁より実装面側に円弧状に折り曲げた形状の折り返し部１０５と、折り返し部１０５の他端より実装基板Ｂ側且つカード挿入方向手前側に向けて斜めに延出した形状の板バネ部１０６とをもって構成され、板バネ部１０６がハウジング下面、即ち、アタッチメント体８３，８４の下面より突出するようになっている。
【００９６】
基板接点部１０２は、板バネ部１０６の先端部を円弧状に折り曲げた形状に形成され、板バネ部１０６に支持されてハウジング下面、アタッチメント体８３，８４より実装基板Ｂ側に浮いた状態に配置されている。
【００９７】
このスタンドオフ変形部１０１は、スタンドオフ距離、即ち、ハウジング下面８１ａと実装基板Ｂ表面との距離に対応して実装基板Ｂに押圧されて弾性変形し、基板接点部１０２のハウジング下面８１ａに対するコネクタ厚み方向の相対位置が調節されるようになっている。
【００９８】
接合片部１０３は、固定片部１００の中央部を前後方向で切り起こし、鉛直上向きに折り曲げた形状に形成され、アタッチメント体８３，８４毎にその長さ異なり、その上端部が挿し込み部８９，８９...内に位置し、アタッチメント体８３，８４をアタッチメント嵌合部８６に嵌め込み、着脱式接続片部８７が挿し込み部８９に挿入されることにより、接合片部１０３が挟持片８８，８８間に挟持されるようになっている。
【００９９】
このように構成されたカードコネクタ８０は、スタンドオフ変形部１０１の弾性変形によるスタンドオフ距離の調整に加え、アタッチメント体８３，８４の交換により基板接触部１０２のハウジング下面８１ａに対する位置を変更することができ、より幅広いスタンドオフ距離に対応することができるようになっている。
【０１００】
尚、上述の実施例では、シールドカバー２１をスイッチ端子２８ｂを介して基板接続コンタクト７ｂ（８２ｂ）に接続させた例について説明したが、シールドカバー２１を直接基板接続コンタクトに接続させるようにした構造であってもよい。
【０１０１】
また、導電部品は上述した各カード接続コンタクト５ａ〜５ｈ及び各スイッチ端子２８ａ，２８ｂ、２９ａ，２９ｂに限定されず、また、各カード接続コンタクト５ａ〜５ｈ及び各スイッチ端子２８ａ，２８ｂ、２９ａ，２９ｂの形状は、上述した実施例に示す形状に拘泥されない。
【０１０２】
更に、上述の実施例では、イジェクト機構として回動アームを用いた例について説明したが、イジェクト機構は上述の構造に限定されず、また、イジェクト機構を設けず手動でカードトレイを挿抜できるものであってもよい。
【０１０３】
また、上述の実施例では、カード状体としてカードトレイを使用する例について説明したが、カード状体をカードＡとしカードトレイを用いずにカードを直接ハウジングに対し挿抜するようにしたものであってもよい。
【符号の説明】
【０１０４】
Ａ  カード
Ｂ  実装基板
Ｃ  半導体部品
１  カードコネクタ
２  カードトレイ
３  カード挿入部
４  ハウジング
５  カード接続コンタクト
６  接続パターン
７  基板接続コンタクト
８  スタンドオフ調節手段
１０  カード収容部
１１  トレイ本体
１２  前縁蓋体
１３  回動アーム
１４  プッシュ部材
１５  枢支軸
２０  モールドケース
２１  シールドカバー
２２  底板部
２３，２４  側壁部
２５  プッシュ部材収容部
２６  アーム収容部
２７  回避用凹部
２８  イジェクト検知スイッチ
２９  カード検知スイッチ
３０  接続片部
３１  スタンドオフ変形部
３２  基板接点部
４０  固定片部
４１  弾性接触片部
４２  連結片部
４３  露出窓
４４  接点部
５０  摺接片部
５１  連結片部
５２  被操作片部
５３  支持片部
５４  連結片部
５５  前縁側接点部
５６  後側接点部
６０  弾性バネ部
６１  検知用コンタクト
６２  固定用溝
６３  固定片部
６４  接触部
６５  可動接点部
６６  固定片部
６７  固定接点片
６８  連結片部
６９  接触片部
７０  連結片部
７１  切欠き部
７２  コンタクト接続片
７３  支持脚
８０  カードコネクタ
８１  ハウジング
８２  カード接続コンタクト
８３，８４  アタッチメント体
８５  モールドケース
８６  アタッチメント嵌合部
８７  着脱式接続片部
８８  挟持片
８９  挿し込み部
９０  収容部
９１  縦溝部
９２  膨出部
１００  固定片部
１０１  スタンドオフ変形部
１０２  基板接点部
１０３  接合片部
１０４  支持溝
１０５  折り返し部
１０６  板バネ部
【図１】
0005516914.tif 000002
【図２】
0005516914.tif 000003
【図３】
0005516914.tif 000004
【図４】
0005516914.tif 000005
【図５】
0005516914.tif 000006
【図６】
0005516914.tif 000007
【図７】
0005516914.tif 000008
【図８】
0005516914.tif 000009
【図９】
0005516914.tif 000010
【図１０】
0005516914.tif 000011
【図１１】
0005516914.tif 000012
【図１２】
0005516914.tif 000013
【図１３】
0005516914.tif 000014
【図１４】
0005516914.tif 000015
【図１５】
0005516914.tif 000016
【図１６】
0005516914.tif 000017
【図１７】
0005516914.tif 000018
【図１８】
0005516914.tif 000019