(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１個又は複数個のメイン回路基板を有し、光源及び前記光源を駆動する光源駆動チップを含む光発生ユニットと、
第１電源信号を出力する電源発生部を有する電源回路基板を含む電源ユニットと、
前記光発生ユニットを制御するための制御信号を出力する制御回路基板を有する制御ユニットと、
前記制御回路基板と連結され前記制御信号を受信し前記制御信号に応答して増幅制御信号を発生するバッファ回路及び前記電源ユニットから供給された前記第１電源信号を第２電源信号に変換し、第１乃至第３光源駆動チップをＩ２Ｃ方式（Ｉｎｔｅｒ＿ＩＣ＿Ｂｕｓ方式）で制御し、前記第２電源信号を用いてチップ選択信号を生成し、前記第２電源信号及び前記チップ選択信号を前記バッファ回路に供給するレギュレータを含み、前記メイン回路基板と連結され前記増幅制御信号を前記メイン回路基板に提供する１個又は複数個のサブ回路基板を有するバッファユニットと、を備えることを特徴とするバックライトアセンブリ。
【請求項２】
前記光発生ユニットのメイン回路基板は、
前記バッファ回路と電気的に連結され、前記増幅制御信号を複数個に分岐して並列に前記光源駆動チップに提供する第１コネクタを含むことを特徴とする請求項１記載のバックライトアセンブリ。
【請求項３】
前記光発生ユニットは、赤色、緑色、青色発光ダイオードを含む光源及び前記光源を駆動するための光源駆動チップを含み、
前記光源駆動チップは、前記赤色発光ダイオードと電気的に連結された第１光源駆動チップ、前記緑色発光ダイオードと電気的に連結された第２光源駆動チップ、及び前記青色発光ダイオードと電気的に連結された第３光源駆動チップを含むことを特徴とする請求項１記載のバックライトアセンブリ。
【請求項４】
前記メイン回路基板は、
前記サブ回路基板と電気的に連結され、前記バッファ回路から発生された増幅電源信号及び前記増幅制御信号の各々を複数個に分岐して並列に、前記光発生ユニットの光源駆動チップに各々提供する第１コネクタを含むことを特徴とする請求項１記載のバックライトアセンブリ。
【請求項５】
前記サブ回路基板は、
前記第１コネクタと第１連結部材によって電気的に連結され、前記バッファ回路から受信した前記増幅電源信号及び前記増幅制御信号を前記メイン回路基板に出力するデータ出力コネクタを含むことを特徴とする請求項４記載のバックライトアセンブリ。
【請求項６】
前記サブ回路基板は、
前記電源回路基板と電気的に連結され、前記第１電源信号を受信する電源入力コネクタを含むことを特徴とする請求項１記載のバックライトアセンブリ。
【請求項７】
前記サブ回路基板は、
前記メイン回路基板と電気的に連結され、前記電源発生部で生成された駆動電源信号を出力する電源出力コネクタを含むことを特徴とする請求項６記載のバックライトアセンブリ。
【請求項８】
前記サブ回路基板は、
前記メイン回路基板と電気的に連結され、前記制御信号を受信するデータ入力コネクタを含むことを特徴とする請求項１記載のバックライトアセンブリ。
【請求項９】
光を用いて画像を表示する表示パネルと、
前記表示パネルの下部に配置され、前記表示パネルに光を提供するバックライトアセンブリを含み、前記バックライトアセンブリは、
少なくとも１つのメイン回路基板を有し、光源及び前記光源を駆動する光源駆動チップを含む光発生ユニットと、
第１電源信号を出力する電源発生部を有する電源回路基板を含む電源ユニットと、
前記光発生ユニットを制御するための制御信号を出力する制御回路基板を有する制御ユニットと、
前記制御回路基板と連結され前記制御信号を受信し前記制御信号に応答して増幅制御信号を発生するバッファ回路及び前記電源ユニットから供給された第１電源信号を第２電源信号に変換し、第１乃至第３光源駆動チップをＩ２Ｃ方式（Ｉｎｔｅｒ＿ＩＣ＿Ｂｕｓ方式）で制御し、前記第２電源信号を用いてチップ選択信号を生成し、前記第２電源信号及び前記チップ選択信号を前記バッファ回路に供給するレギュレータを含み、前記メイン回路基板と連結され前記増幅制御信号を前記メイン回路基板に提供する１個又は複数個のサブ回路基板を有するバッファユニットと、を備えることを特徴とする表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、バックライトアセンブリ及びこれを含む表示装置に関し、より詳細には表示装置用バックライトアセンブリ及びこれを含む表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、液晶表示装置は、画像を表示する液晶表示パネル、前記液晶表示パネルに光を提供するバックライトアセンブリ、及び前記液晶表示パネルを駆動する駆動ユニットを含む。
【０００３】
前記バックライトアセンブリは、光を発生する光源を含み、前記光源の例としては冷陰極蛍光ランプ（ＣＣＦＬ）、熱陰電極蛍光ランプ（ＨＣＦＬ）、発光ダイオード（ＬＥＤ）などが挙げられる。前記発光ダイオードは、消費電力が小さく色再現性が高いので、前記液晶表示装置の光源として広く使用されている。
【０００４】
最近開発される前記バックライトアセンブリは、発光ダイオードを具備する光発生基板、前記光発生基板を収納する収納容器、及び前記光発生基板と連結され前記光発生基板を制御する光源駆動基板を含んでいる。
【０００５】
一方、前記光発生基板に具備される発光ダイオードの個数が増加するか、前記発光ダイオードに伝達される信号の数が多くなるほど、前記光源駆動基板と前記光発生基板に形成される信号線の数が相共なって増加する。前記信号線の数が増加するほど、前記光源駆動基板の信号線と前記光発生基板の信号線を電気的に連結させるのが難しくなり、連結された信号線の断線も発生しやすい。又、信号線が多いと乱雑な外観を呈しやすい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の技術的課題は、このような従来の問題点を解決するためのもので、本発明の目的は、信号結線の数を最適化して電気的に安定したバックライトアセンブリを提供することにある。
【０００７】
本発明の更に他の目的は、前記バックライトアセンブリを含む表示装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記した本発明の目的を実現するための実施例によるバックライトアセンブリは、１個又は複数個のメイン回路基板を有し光源及び前記光源を駆動する光源駆動チップを含む光発生ユニットと、第１電源信号を出力する電源発生部を有する電源回路基板を含む電源ユニットと、
前記光発生ユニットを制御するための制御信号を出力する制御回路基板を有する制御ユニットと、 前記制御回路基板と連結され前記制御信号を受信し前記制御信号に応答して増幅制御信号を発生するバッファ回路及び前記電源ユニットから供給された前記第１電源信号を第２電源信号に変換し、第１乃至第３光源駆動チップをＩ２Ｃ方式（Ｉｎｔｅｒ＿ＩＣ＿Ｂｕｓ方式）で制御し、前記第２電源信号を用いてチップ選択信号を生成し、前記第２電源信号及び前記チップ選択信号を前記バッファ回路に供給するレギュレータを含み、前記メイン回路基板と連結され前記増幅制御信号を前記メイン回路基板に提供する１個又は複数個のサブ回路基板を有するバッファユニットと、を備える。
【００１２】
前記した本発明の他の目的を実現するための実施例による表示装置は、光を用いて画像を表示する表示パネル及び前記表示パネルの下部に配置され前記表示パネルに光を提供するバックライトアセンブリを含み、前記バックライトアセンブリは、少なくとも１つのメイン回路基板を有し光源及び前記光源を駆動する光源駆動チップを含む光発生ユニットと、第１電源信号を出力する電源発生部を有する電源回路基板を含む電源ユニットと、前記光発生ユニットを制御するための制御信号を出力する制御回路基板を有する制御ユニットと、前記制御回路基板と連結され前記制御信号を受信し前記制御信号に応答して増幅制御信号を発生するバッファ回路及び前記電源ユニットから供給された第１電源信号を第２電源信号に変換し、第１乃至第３光源駆動チップをＩ２Ｃ方式（Ｉｎｔｅｒ＿ＩＣ＿Ｂｕｓ方式）で制御し、前記第２電源信号を用いてチップ選択信号を生成し、前記第２電源信号及び前記チップ選択信号を前記バッファ回路に供給するレギュレータを含み、前記メイン回路基板と連結され前記増幅制御信号を前記メイン回路基板に提供する１個又は複数個のサブ回路基板を有するバッファユニットと、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
このようなバックライトアセンブリ及びこれを含む表示装置によると、制御回路基板とメイン回路基板とを、サブ回路基板を用いて連結して、前記サブ回路基板が前記制御回路基板から受信した制御信号を増幅して前記メイン回路基板に出力することにより、前記メイン回路基板と電気的に連結された前記制御回路基板の信号線数を減少できる。これによって、前記制御回路基板の負荷を減少して、その電気的安定性を確保できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施例１による表示装置の断面図である。
【図２】図１に示したバックライトアセンブリの平面図である。
【図３】図２に示したバックライトアセンブリの背面図である。
【図４】図２に示したバッファユニットの平面図である。
【図５】図２に示したバッファユニットとその周辺部分の概略的な回路図である。
【図６】本発明の実施例２による表示装置の断面図である。
【図７】図６に示したバックライトアセンブリの背面図である。
【図８】本発明の実施例３によるバッファユニットの概略的な回路図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１６】
以下に添付図面を参照して本発明のバックライトアセンブリ及びこれを含む表示装置の好適な実施形態について詳細に説明する。
特定の実施形態を図面に例示して本文に詳細に説明する。
しかしながら、これらの実施例は、多様な形態を有するように変更できるものであって、本発明をその特定の開示形態に限定するものではなく、本発明の思想及び技術範囲に含まれる全ての変更、均等物、乃至代替物を含むことを理解すべきである。
即ちこれらの実施例は、むしろ、本発明の開示を徹底的且つ完全なものにし、本発明のスコープを完璧に当業者に伝えるために提供される。
各図面を通して類似の参照符号を類似の構成要素に対して付与した。
図面において、構造物の層・領域の絶対・相対寸法は明確性を優先して実際より誇張して示した場合がある。
第１、第２、第３等の用語は、要素・部品・領域・層・断面などの多様な構成要素を記述するために使用できるが、構成要素はこの用語によって限定されない。この用語は一つの構成要素を他の構成要素から区別する目的としてのみ使用される。
例えば、本発明の権利範囲から逸脱することなしに、第１構成要素は第２構成要素と称されてもよく、同様に第２構成要素が第１構成要素と称されてもよい。
単数の表現は、文脈上、明白に複数表現では無いと示されない限り、複数の表現を含む。
本出願において、「含む」または「有する」等の用語は、明細書上に記載された特徴、整数、段階、操作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたものの存在を規定するものであって、一つまたはそれ以上の他の特徴、整数、段階、操作、構成要素、部品、又はこれらを組み合わせたもの等の存在または付加の可能性を予め排除しないことを理解しなければならない。
なお、技術用語及び科学用語を含めてここで用いられる全ての用語は、特に異なるものとして定義しない限り、本発明が属する技術分野において通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同一の意味を有している。
一般的に用いられる辞典に定義されているような用語は、関連技術の文脈上で有する意味と一致する意味を有すると解釈すべきであり、本明細書中出願で特に明白に定義されない限り、理念的又は過度に形式的な意味に解釈されない。
【００１７】
図１は、本発明の実施例１に係る表示装置の断面図である。
図２は、図１に示したバックライトアセンブリの平面図であり、図３は、図２に示したバックライトアセンブリの背面図である。
図１、図２、及び図３を参照すると、本発明の実施例１に係る表示装置は、光を用いて画像を表示する表示パネル１００及びバックライトアセンブリ（２００、３００、４００、５００、６００）を含む。
【００１８】
表示パネル１００は、バックライトアセンブリが提供する光を用いて画像を表示する。表示パネル１００は、第１基板１１０、第２基板１２０、及び液晶層１３０を含む。第１基板１１０上には表示パネル１００を駆動するパネル駆動チップ１５０が実装される。第１及び第２基板１１０、１２０はシーラント１４０によって互いに結合される。
【００１９】
第１基板１１０は、互いに交差するゲートライン（図示せず）及びデータライン（図示せず）、各ゲートラインと各データラインと連結されたスイッチング素子である薄膜トランジスタ（ＴＦＴ、図示せず）及び各薄膜トランジスタと電気的に連結された画素電極（図示せず）を含む。第２基板１２０は、画素電極と対応する領域に形成されたカラーフィルタ（図示せず）及び共通電極（図示せず）を含む。液晶層１３０は、第１基板１１０及び第２基板１２０の間に介在し、画素電極及び共通電極の間に形成された電場によって、液晶を透過する光透過率を変更することにより、画像を表示する。別の実施例では、第１基板１１０の画素電極の下部にカラーフィルタ（図示せず）が形成され、第２基板１２０にはカラーフィルタが形成されない。
【００２０】
バックライトアセンブリは、１個又は複数個のメイン回路基板、例えば第１〜第８メイン回路基板２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０、を含む光発生ユニット２００、複数個のサブ回路基板、例えば第１〜第２サブ回路基板３１０、３２０、を含むバッファユニット３００、制御ユニット４００、電源ユニット６００、及び収容容器５００を含む。
【００２１】
光発生ユニット２００は、表示パネル１００の下部に配置される。
【００２２】
メイン回路基板２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０は、一方向に並列に配置される。一例として、光発生ユニット２００は、８個の互いに異なるメイン回路基板２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０を含む。
【００２３】
本発明の実施例では、光発生ユニット２００が８個の互いに異なるメイン回路基板２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０を含む場合を例として挙げたが、光発生ユニット２００は、表示パネル１００の面積、輝度などを考慮して、１個以上の適切な数のメイン回路基板を包含する。
【００２４】
光発生ユニット２００は、表示パネル１００に光を提供する複数個の光源２１２を含む。光源２１２は、メイン回路基板２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０の各々に複数個配置される。
【００２５】
光源２１２は、本実施例では発光ダイオード（以下、ＬＥＤ）である。本発明の実施例１による光源２１２は、互いに異なるカラーを発現する第１カラーＬＥＤ、第２カラーＬＥＤ、及び第３カラーＬＥＤを含む。例えば、第１カラーＬＥＤは赤色ＬＥＤで、第２カラーＬＥＤは緑色ＬＥＤで、第３ＬＥＤは青色ＬＥＤである。別の実施例では、光源２１２は全てホワイトＬＥＤである。
【００２６】
光発生ユニット２００は、光源２１２を駆動する光源駆動チップ２１３、２１４、２１５を更に含む。
【００２７】
光源駆動チップ２１３、２１４、２１５は、光源２１２が実装されたメイン回路基板２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０の各々の第１の面に実装される。光源駆動チップ２１３、２１４、２１５は、第１光源駆動チップ２１３、第２光源駆動チップ２１４、及び第３光源駆動チップ２１５を含む。例えば、第１光源駆動チップ２１３は、第１カラーＬＥＤを駆動する駆動チップで、第２光源駆動チップ２１４は第２カラーＬＥＤを駆動する駆動チップで、第３光源駆動チップ２１５は第３カラーＬＥＤを駆動する駆動チップである。別の実施例では、第１乃至第３光源駆動チップ２１３、２１４、２１５は、ホワイトＬＥＤを駆動する駆動チップである。
【００２８】
本発明の実施例では、各メイン回路基板２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０に３つの光源駆動チップ２１３、２１４、２１５が実装されているが、光源駆動チップの個数は駆動方式、ＬＥＤのカラー種類などによって２個、又は４つ以上になる。
【００２９】
光発生ユニット２００は、メイン回路基板２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０とバッファユニット３００との連結のための第１コネクタ２１６及び第２コネクタ２１７を更に含む。第１コネクタ２１６及び第２コネクタ２１７は、メイン回路基板２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０に各々実装される。第１及び第２コネクタ２１６、２１７は、光源２１２及び第１乃至第３光源駆動チップ２１３、２１４、２１５が実装された、メイン回路基板２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０の第１の面の反対面に実装される。
【００３０】
第１コネクタ２１６は、バッファユニット３００から提供された信号のうち一部を分岐して並列に第１乃至第３駆動チップ２１３、２１４、２１５に出力し、残りの信号を第１乃至第３駆動チップ２１３、２１４、２１５にそのまま出力する。バッファユニット３００から提供された信号は、制御ユニット４００で生成された信号及びバッファユニット３００で生成された信号の双方又は一方を含む。
【００３１】
第２コネクタ２１７は、バッファユニット３００から提供された信号を第１乃至第３駆動チップ２１３、２１４、２１５にそのまま出力する。
【００３２】
第１コネクタ２１６は第１連結部材２１８の一端部と接続し、第２コネクタ２１７は第２連結部材２１９の一端部と接続する。第１連結部材２１８の他端部及び第２連結部材２１９の他端部は各々バッファユニット３００と連結される。第１及び第２連結部材２１８、２１９は複数の信号線を含むケーブルである。
【００３３】
バッファユニット３００は、光発生ユニット２００を制御ユニット４００及び電源ユニット６００に電気的、物理的に連結する。バッファユニット３００は、第１サブ回路基板３１０及び第２サブ回路基板３２０を含む。
【００３４】
第１サブ回路基板３１０及び第２サブ回路基板３２０の各々は、制御ユニット４００で生成された信号を印加する信号線、制御ユニット４００で生成された信号の一部を増幅するバッファ回路３１６（図４参照）、及びレギュレータ３１５（図４参照）を含む。
【００３５】
バッファ回路３１６は、第１乃至第３光源駆動チップ２１３、２１４、２１５に提供される信号を生成し、バッファ回路３１６で生成された信号は光発生ユニット２００に出力される。例えば、バッファ回路３１６は、電源ユニット６００から受信した信号を用いて、第１乃至第３光源駆動チップ２１３、２１４、２１５に提供される信号を生成する。
【００３６】
第１サブ回路基板３１０は、１個又は２個以上のメイン回路基板と、例えば、メイン回路基板２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０のうち４つのメイン回路基板２１０、２２０、２３０、２４０と連結される。第１サブ回路基板３１０は、制御ユニット４００及び電源ユニット６００と連結される。
【００３７】
第２サブ回路基板３２０は、第１サブ回路基板３１０と物理的に分離された回路基板である。第２サブ回路基板３２０は、第１サブ回路基板３１０と連結されていない残りのメイン回路基板と、例えば、メイン回路基板２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０のうち、残り４つのメイン回路基板２５０、２６０、２７０、２８０と連結される。第２サブ回路基板３２０も、制御ユニット４００及び電源ユニット６００と連結される。
【００３８】
本実施例によるバッファユニット３００は、第１サブ回路基板３１０及び第２サブ回路基板３２０を含むが、別の実施例によるバッファユニット３００は、メイン回路基板の個数によって１個又は３個以上のサブ回路基板を含む。
【００３９】
第１及び第２サブ回路基板３１０、３２０の各々は、データ出力コネクタ３１１、電源出力コネクタ３１２、データ入力コネクタ３１３、及び電源入力コネクタ３１４を含む。
【００４０】
データ出力コネクタ３１１は、第１コネクタ２１６と接続する第１連結部材２１８の他端部と接続され、電源出力コネクタ３１２は、第２コネクタ２１７と接続した第２連結部材２１９の他端部と接続される。これによって、バッファユニット３００は、光発生ユニット２００と連結される。データ出力コネクタ３１１及び電源出力コネクタ３１２は、第１及び第２サブ回路基板３１０、３２０の各々の一端部に実装される。
【００４１】
データ入力コネクタ３１３は制御ユニット４００と電気的に連結され、電源入力コネクタ３１４は、電源ユニット６００と電気的に連結される。データ入力コネクタ３１３及び電源入力コネクタ３１４は、第１及び第２サブ回路基板３１０、３２０の各々の他端部（上記データ出力コネクタ３１１及び電源出力コネクタ３１２が実装された一端部の辺と反対側の辺）に実装される。
【００４２】
制御ユニット４００は、バッファユニット３００と連結された制御回路基板４１０を含む。制御回路基板４１０は、光源２１２を制御するための制御信号、及び第１乃至第３光源駆動チップ２１３、２１４、２１５を駆動するためのデータ信号を生成する制御駆動チップ４２０を有する制御回路部を含む。制御信号は、例えば、シリアルクロック信号（以下、ＳＣＬ）を含む。制御信号は、第１乃至第３光源駆動チップ２１３、２１４、２１５のうち、駆動されるべき光源駆動チップを選択する信号であるチップ選択信号（以下、ＣＳ信号）を更に含む。
一方、ＣＳ信号は、バッファユニット３００で生成される。データ信号は、例えば、表示パネル１００の画像信号によっては必要になる、光源２１２の輝度を制御するディミング信号（以下、ＤＭＳ）、垂直同期信号Ｖｓｙｎｃ、水平同期信号Ｈｓｙｎｃなど、又は、これらの信号を少なくとも１個を有する組合せを含む。制御ユニット４００は、これらの制御信号及びデータ信号を生成し、バッファユニット３００に出力する。データ信号は、制御駆動チップ４２０で生成され、バッファユニット３００を通じて光発生ユニット２００にそのまま出力される。制御信号は、バッファユニット３００で増幅され光発生ユニット２００に出力される。
【００４３】
電源ユニット６００は、駆動電源信号を生成する電源発生部を含む電源回路基板６１０を含む。電源回路基板６１０は、バッファユニット３００と連結される。電源ユニット６００は、バッファユニット３００を通じて駆動電源信号を光発生ユニット２００に提供する。電源発生部は、電源駆動チップ６２０を含む。一例として、駆動電源信号の電圧レベルは１〜２５０V、特に、６〜１１５Vの範囲にあり、さらに具体的には、約２４Ｖである。
【００４４】
又、電源発生部は、駆動電源信号と異なる電圧レベルを有する第１電源信号を生成し、第１電源信号をバッファユニット３００に提供する。例えば、第１電源信号の電圧レベルは１〜２５０V、特に、５〜１１５Vの範囲にあり、さらに具体的には、例えば、５Ｖである。第１電源信号は、バッファユニット３００において、第１電源信号の電圧レベルと異なるレベルの第２電源信号（例えば、３．３Ｖ）に変圧され光発生ユニット２００に出力される。又、電源ユニット６００は、グラウンド電圧をバッファユニット３００に提供する。グラウンド電圧は、データ出力コネクタ３１１に印加されるデジタルグラウンド電圧（以下、ＧＮＤ）及び電源出力コネクタ３１２に印加されるアナロググラウンド電圧（以下、ＧＮＡ）を含む。
【００４５】
収納容器５００は、収納空間を画定する、底面５１０、及び底面５１０と連結された側壁５２０を含む。メイン回路基板２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０は、底面５１０上に配置される。底面５１０は第１開口５１２を含む。第１、第２連結部材２１８、２１９のうちメイン回路基板に連結されている部分は収納空間に配置され、残りの部分は第１開口５１２を通じて底面５１０の背面に折曲され、第１及び第２サブ回路基板３１０、３２０に連結される。第１及び第２サブ回路基板３１０、３２０及び制御回路基板４１０は、底面５１０の背面に配置され半田付け、ろう付け、又はそれらの組合せにより固定される。
【００４６】
図示していないが、本発明の実施例１による表示装置は、メイン回路基板２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０及び表示パネル１００間に配置された光学部材を更に含む。例えば、光学部材としては、拡散板、プリズムシート、拡散シート、輝度向上シートなどを含む。
【００４７】
以下では、図４を参照して本発明のバッファユニットについて詳細に説明する。
【００４８】
図４は、図２に示したバッファユニットの平面図である。
【００４９】
図４を参照すると、バッファユニット３００の第１サブ回路基板３１０は、データ入力コネクタ３１３、電源入力コネクタ３１４、レギュレータ３１５、バッファ回路３１６、複数個のデータ出力コネクタ３１１、及び複数個の電源出力コネクタ３１２を含む。
【００５０】
データ入力コネクタ３１３は、制御ユニット４００の制御回路部からディミング信号ＤＭＳ、垂直同期信号Ｖｓｙｎｃ、水平同期信号Ｈｓｙｎｃ、及びシリアルクロック信号ＳＣＬなどの全部又は一部を受信する。ディミング信号ＤＭＳ、垂直同期信号Ｖｓｙｎｃ、及び水平同期信号Ｈｓｙｎｃは、データ出力コネクタ３１１を通じて第１サブ回路基板３１０からメイン回路基板２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０に出力される。シリアルクロック信号ＳＣＬはバッファ回路３１６に提供される。
【００５１】
電源入力コネクタ３１４は、電源ユニット６００から駆動電源信号（例えば、２４Ｖ）、グラウンド電圧、及び第１電源信号などを受信する。駆動電源信号は、電源出力コネクタ３１２を通じて第１サブ回路基板３１０から出力される。グラウンド電圧は、各々データ出力コネクタ３１１及び電源出力コネクタ３１２を通じて第１サブ回路基板３１０から出力される。第１電源信号は、レギュレータ３１５に提供される。
【００５２】
レギュレータ３１５は、第１電源信号を第２電源信号に変換する。又、第１乃至第３光源駆動チップ２１３、２１４、２１５をＩ２Ｃ方式（Ｉｎｔｅｒ＿ＩＣ＿Ｂｕｓ方式）で制御する場合、レギュレータ３１５は、第２電源信号を用いてチップ選択信号ＣＳを生成する。レギュレータ３１５は第２電源信号を出力し、バッファ回路３１６に提供する。レギュレータ３１５が生成したチップ選択信号ＣＳも、バッファ回路３１６に提供される。
【００５３】
第２電源信号は第１サブ回路基板３１０で生成されるので、既存の制御回路部において第２電源信号を生成するための回路基板及び第２電源信号を伝達するための信号線は省略できる。特に、既存の制御回路部においては第２電源信号を、データ入力コネクタ３１３を通じて受信していたが、本発明によると、第２電源信号は電源入力コネクタ３１４を通じて受信した第１電源信号を利用することによりデータ入力コネクタ３１３の負荷を減少できる。
【００５４】
バッファ回路３１６は、第２電源信号、チップ選択信号ＣＳ、及びクロック信号ＳＣＬを受信し、これら第２電源信号、チップ選択信号ＣＳ、及びクロック信号ＣＳＬを増幅して、増幅電源信号、増幅選択信号、及び増幅クロック信号を生成し、即ちこれらの信号をバッファリングして出力する。
増幅電源信号、増幅選択信号、及び増幅クロック信号の電圧レベルは、各々第２電源信号、チップ選択信号ＣＳ、及びクロック信号ＳＣＬの電圧レベルと同じであるが、それらの電流供給能力は増幅されている。増幅電源信号、増幅選択信号、及び増幅クロック信号は、データ出力コネクタ３１１を通じて光発生ユニット２００に提供される。
【００５５】
これら、第２電源信号、チップ選択信号ＣＳ、及びクロック信号ＳＣＬは、メイン回路基板２１０、２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０の各々に提供され、さらに、各メイン回路基板内に搭載された第１乃至第３光源駆動チップ２１３、２１４、２１５に各々提供される。
【００５６】
本発明によると、バッファ回路３１６で生成された増幅電源信号、増幅選択信号、及び増幅クロック信号は、光発生ユニット２００に提供された後に第１乃至第３光源駆動チップ２１３、２１４、２１５向けに分岐して並列に提供される。これにより、制御回路部では、メイン回路基板の数に対応する数の第２電源信号及びクロック信号ＳＣＬを生成すれば良く、レギュレータ３１５又は制御回路部は、メイン回路基板の数に対応する数のチップ選択信号を生成すれば良い。
【００５７】
又、バッファユニット３００は、メイン回路基板の数に対応する数の第２電源信号、チップ選択信号、及びクロック信号を光発生ユニット２００に伝達する、即ち、バッファユニット３００において、第２電源信号、クロック信号ＳＣＬ、及びチップ選択信号ＣＳが統合されているので、制御回路基板４１０の制御回路部の信号結線数を減少できる。
【００５８】
データ出力コネクタ３１１は、ディミング信号ＤＭＳ、垂直同期信号Ｖｓｙｎｃ、水平同期信号Ｈｓｙｎｃ、増幅電源信号、増幅選択信号、増幅クロック信号、及びデジタルグラウンド電圧ＧＮＤを伝達する。
【００５９】
電源出力コネクタ３１２は、駆動電源信号、及びアナロググラウンド電圧ＧＮＡを印加する。
【００６０】
バッファユニット３００の第２サブ回路基板３２０の電気的連結関係の構造は、第１サブ回路基板３１０の場合と同じなので、具体的な詳細な説明は省略する。
【００６１】
以下では、図５を参照してメイン回路基板、第１サブ回路基板、及び制御回路基板の間の連結関係について具体的に説明する。
【００６２】
図５は、図２に示したバッファユニット３００とその周辺部分の概略的な回路図である。
【００６３】
まず、制御ユニット４００の制御回路基板４１０、バッファユニット３００の第１サブ回路基板３１０、及び１個のメイン回路基板２１０の連結関係について説明する。
【００６４】
図５を参照すると、制御回路基板４１０は、制御駆動チップ４２０で生成された信号をメイン回路基板２１０に伝達する複数個の信号線を含む。複数個の信号線は、ディミング信号ＤＭＳを印加するディミング信号線１１、垂直同期信号Ｖｓｙｎｃを印加する垂直同期信号線１２、水平同期信号Ｈｓｙｎｃを印加する水平同期信号線１３、及びシリアルクロック信号ＳＣＬを印加する１個のクロック信号線１４を含む。
【００６５】
制御回路基板４１０に実装され１つのメイン回路基板２１０と電気的に連結されたディミング信号線１１、垂直同期信号線１２、及び水平同期信号線１３の個数は、メイン回路基板２１０に実装された光源駆動チップの個数と同じである。即ち、メイン回路基板２１０にｎ個（ｎは、２以上の自然数）の光源駆動チップが実装された場合、制御回路基板４１０はｎ個のディミング信号線１１、ｎ個の垂直同期信号線１２、及びｎ個の水平同期信号線１３を含む。
【００６６】
本発明の実施例では、メイン回路基板２１０は、第１乃至第３光源駆動チップ２１３、２１４、２１５を含むので、制御回路基板４１０は、３個のディミング信号線１１、３個の垂直同期信号線１２、及び３個の水平同期信号線１３を含む。
【００６７】
データ入力コネクタ３１３は、第１入力端子（図示せず）及び第１入力端子と対応して第１入力端子から受信した信号を第１サブ回路基板３１０の信号線に出力する第１出力端子（図示せず）を含む。
【００６８】
第１入力端子は、メイン回路基板４１０のディミング信号線１１、垂直同期信号線１２、水平同期信号線１３、及びクロック信号線１４と電気的に連結される。第１出力端子は、ディミング信号ＤＭＳ、垂直同期信号Ｖｓｙｎｃ、水平同期信号Ｈｓｙｎｃ、及び１個のシリアルクロック信号ＳＣＬを出力する。即ち、例えば本実施例のように光源駆動チップの個数が３の場合、データ入力コネクタ３１３は、１つのメイン回路基板２１０と連結される１０個の第１入力端子及び１０個の第１出力端子を含む。
【００６９】
データ入力コネクタ３１３と連結されたディミング信号線１１、垂直同期信号線１２、及び水平同期信号線１３は、第１サブ回路基板３１０の他端部に延長されデータ出力コネクタ３１１と連結される。
【００７０】
データ出力コネクタ３１１と連結されたディミング信号線１１、垂直同期信号線１２、及び水平同期信号線１３は、第１連結部材２１８に延長され、第１コネクタ２１６と連結されメイン回路基板２１０の３個の第１信号線３１、３個の第２信号線３２、及び３個の第３信号線３３と連結される。各第１信号線３１は各ディミング信号線１１と連結され、各第２信号線３２は各垂直同期信号線１２と連結され、各第３信号線３３は各水平同期信号線１３と連結される。
【００７１】
これにより、制御回路基板４１０で生成されたディミング信号ＤＭＳ、垂直同期信号Ｖｓｙｎｃ、及び水平同期信号Ｈｓｙｎｃは各々第１サブ回路基板３１０に入力され、第１サブ回路基板３１０は、制御回路基板４１０から受信したディミング信号ＤＭＳ、垂直同期信号Ｖｓｙｎｃ、及び水平同期信号Ｈｓｙｎｃをメイン回路基板２１０に出力する。即ち、制御回路基板４１０で生成されたディミング信号ＤＭＳ、垂直同期信号Ｖｓｙｎｃ、及び水平同期信号Ｈｓｙｎｃは、第１サブ回路基板３１０を通じてそのまま１個のメイン回路基板２１０に提供される。
【００７２】
データ入力コネクタ３１３と連結されたクロック信号線１４はバッファ回路３１６と連結される。クロック信号線１４は、バッファ回路３１６から第１サブ回路基板３１０の他端部に延長されデータ出力コネクタ３１１と連結される。データ出力コネクタ３１１と連結されたクロック信号線１４は第１連結部材２１８に延長され、第１コネクタ２１６と連結されメイン回路基板２１０の３個の第４信号線６１と連結される。
【００７３】
制御回路基板４１０、データ入力コネクタ３１３、及びバッファ回路３１６を経由するクロック信号線１４は、制御回路部で生成されたシリアルクロック信号ＳＣＬを伝達する。バッファ回路３１６、データ出力コネクタ３１１、及び第１コネクタ２１６間を経由するクロック信号線１４は、バッファ回路３１６が出力する増幅クロック信号を伝達する。
【００７４】
第１コネクタ２１６は、クロック信号線１４と連結された入力端子及び３個の第４信号線６１と連結された出力端子を含む。３個の第４信号線６１は各々メイン回路基板２１０の第１光源駆動チップ２１３、第２光源駆動チップ２１４、及び第３光源駆動チップ２１５と電気的に連結される。即ち、増幅クロック信号は、第１コネクタ２１６で第１乃至第３光源駆動チップ２１３、２１４、２１５向けに分岐して並列に出力される。
【００７５】
本発明によると、３個の第４信号線６１と連結されたクロック信号線を１つのクロック信号線１４に統合してあるので、制御回路基板４１０及び第１サブ回路基板３１０の信号線数を減少できる。
【００７６】
次に、電源ユニット６００の電源回路基板６１０、バッファユニット３００の第１サブ回路基板３１０及び１個のメイン回路基板２１０の連結関係について説明する。
【００７７】
電源回路基板６１０は、各々、駆動電源信号、第１電源信号、及びグラウンド電圧を伝達する駆動電源線２４、第１電源供給線２１、及びグラウンド線２２、２３を含む。
【００７８】
駆動電源線２４及びグラウンド線２２、２３は、メイン回路基板２１０と連結される。駆動電源線２４は、電源回路基板６１０で生成した駆動電源信号をメイン回路基板２１０の第１乃至第３光源駆動チップ２１３、２１４、２１５に伝達する。駆動電源線２４は、電源出力コネクタ３１２を通じて第２連結部材２１９と連結され、メイン回路基板２１０の第１電源線７２と連結される。
【００７９】
グラウンド線２２、２３のうち、第１グラウンド線２２はデータ出力コネクタ３１１を通じて第１連結部材２１８と連結され、メイン回路基板２１０のデジタルグラウンド線７３と連結される。第２グラウンド線２３は、電源出力コネクタ３１２を通じて第２連結部材２１９と連結され、メイン回路基板２１０のアナロググラウンド線７１と連結される。
【００８０】
第１電源供給線２１は、電源回路基板６１０で生成した第１電源信号を第１サブ回路基板３１０に伝達する。第１電源供給線２１はレギュレータ３１５と連結され、レギュレータ３１５は、電源回路基板６１０で生成した第１電源信号をチップ選択信号ＣＳ及び第２電源信号に変換して出力する。選択信号線４１及び第２電源供給線４２は、レギュレータ３１５とバッファ回路３１６を電気的に連結し、各々チップ選択信号ＣＳ及び第２電源信号を伝達する。
【００８１】
選択信号線４１及び第２電源供給線４２は、バッファ回路３１６と連結されデータ出力コネクタ３１１を通じて第１連結部材２１８に延長される。第１連結部材２１８上の選択信号線４１及び第２電源供給線４２は各々、第１コネクタ２１６を通じて（第１）メイン回路基板２１０の３個の第５信号線６２及び３個の第６信号線６３と電気的に連結される。バッファ回路３１６、データ出力コネクタ３１１、及び第１コネクタ２１６を経由してレギュレータ３１５と連結された選択信号線４１及び第２電源供給線４２は、各々増幅選択信号及び増幅第２電源信号を伝達する。
【００８２】
３個の第５信号線６２は、各々第１乃至第３光源駆動チップ２１３、２１４、２１５と連結され、３個の第６信号線６３は、各々第１乃至第３光源駆動チップ２１３、２１４、２１５と連結される。第１コネクタ２１６は、選択信号線４１及び第２電源供給線４２と連結された入力端子と、３個の第５信号線６２及び３個の第６信号線６３と連結された出力端子を更に含む。結局、増幅選択信号及び増幅第２電源信号は、第１コネクタ２１６を通じて、第１乃至第３光源駆動チップ２１３、２１４、２１５向けに分岐して並列に出力される。
【００８３】
本発明によると、３個の第５信号線６２と連結された選択信号線は１個の選択信号線４１に統合され、３個の第６信号線６３と連結された電源供給線は第２電源供給線４２に統合されているので、制御回路基板４１０及び第１サブ回路基板３１０の信号線数を減少できる。又、電源ユニット６００の電源発生部で生成した第１電源信号を用いて、第１サブ回路基板３１０で第２電源信号を生成することにより、制御回路基板４１０の負荷を減少して、制御回路基板４１０及びその制御回路部の電気的安定性を向上できることが分かった。
【００８４】
一方、前述した説明によると、本発明のデータ出力コネクタ３１１は、３つのディミング信号線１１、３つの垂直同期信号線１２、３つの水平同期信号線１３、１つのクロック信号線１４、１つの第１グラウンド線２２、１つの選択信号線４１、及び１つの第２電源供給線４２と連結された総１３個の入力端子及び総１３個の出力端子を含む。
【００８５】
図５では、１つのメイン回路基板２１０と第１サブ回路基板３１０、制御ユニット４００、及び電源ユニット６００の間の連結関係について具体的に示したが、残りのメイン回路基板２２０、２３０、２４０、２５０、２６０、２７０、２８０と第１サブ回路基板３１０又は第２サブ回路基板３２０との間の連結関係についても同様に示されるので、具体的な説明は省略する。
【００８６】
データ入力コネクタ３１３は、メイン回路基板２１０と連結される１０個の第１入力端子及び１０個の第１出力端子（以下、「１０個の第１入力／出力端子」のように略記する）の外に、残りのメイン回路基板２２０、２３０、２４０と各々連結される１０個の第２入力／出力端子、１０個の第３入力／出力端子、及び１０個の第４入力／出力端子を更に含む。従って、データ入力コネクタ３１３は、最小限４０個の入力／出力端子を含む。データ入力コネクタ３１３に必要な最小限の入力／出力端子の個数は第１サブ回路基板３１０と連結されたメイン回路基板の個数によって定められる。
【００８７】
以下、図６及び図７を参照して本発明の実施例２に係るバックライトアセンブリ及びこれを含む表示装置について説明する。
【００８８】
図６は本発明の実施例２に係る表示装置の断面図で、図７は図６に示したバックライトアセンブリの背面図である。
【００８９】
図６及び図７において、複数個のメイン回路基板と第１及び第２サブ回路基板の配置関係及び収納容器の底面の構造を除いては、図１乃至図３に示した本発明の実施例１に係る表示装置及びこれを含むバックライトアセンブリと同じなので、同じ部材には同じ参照符号及び同じ名称を付与して、その重複説明は省略する。
【００９０】
図６及び図７を参照すると、本発明の実施例２による第１サブ回路基板３１０及び第２サブ回路基板３２０は、表示パネル１００の対辺に各々配置される。第１サブ回路基板３１０と結合されたメイン回路基板２１０、２２０、２３０、２４０の辺の対辺は、第２サブ回路基板３２０と結合されたメイン回路基板２５０、２６０、２７０、２８０の辺の対辺と対向するように配置される。説明の便宜上、第１サブ回路基板３１０と結合されたメイン回路基板２１０、２２０、２３０、２４０を第１メイン回路基板グループと称し、第２サブ回路基板３２０と結合されたメイン回路基板２５０、２６０、２７０、２８０を第２メイン回路基板グループと称する。
結局、表示パネル１００の中央に配置された第１メイン回路基板グループと第２メイン回路基板グループの両側に、各々第１サブ回路基板３１０と第２サブ回路基板３２０が配置されることになり、第１メイン回路基板グループ及び第１サブ回路基板３１０と、第２メイン回路基板グループ及び第２サブ回路基板３２０とは、互いに鏡像関係にある。
【００９１】
収納容器５００の底面５１０は、底面５１０の両辺に各々形成された第２開口５１４及び第３開口５１６を含む。第１サブ回路基板３１０は底面５１０の背面に配置され、第２開口５１４を通じて折り曲げられた第１連結部材２１８を介して第１メイン回路基板グループに結合される。第２サブ回路基板３２０は底面５１０の背面に配置され、第３開口５１６を通じて折り曲げられた第２連結部材２１９を介して第２メイン回路基板グループに結合される。
【００９２】
第１サブ回路基板３１０及び第２サブ回路基板３２０を用いることにより、制御回路基板４１０の信号線数を減少させると共に、第１メイン回路基板グループ（２１０、２２０、２３０、２４０）と第２メイン回路基板グループ（２５０、２６０、２７０、２８０）と、表示パネル１００の配置関係を随意易に変更して表示装置を構成できる。
【００９３】
図８は、本発明の実施例３に係るバッファユニットの概略的な回路図である。
【００９４】
図８に示す回路図は、選択信号線を除いては、図５に示した本発明の実施例１による回路図と同じなので、同じ部材には同じ参照番号及び同じ名称を付与して、その重複説明は省略する。
【００９５】
図８を参照すると、制御回路基板４１０は選択信号線１５を含む。制御回路部はチップ選択信号ＣＳを生成し、選択信号線１５がチップ選択信号ＣＳを伝達する。
【００９６】
選択信号線１５はメイン回路基板２１０と電気的に連結され、チップ選択信号ＣＳを１つのメイン回路基板２１０に伝達する。選択信号線１５はデータ入力コネクタ３１３を通じて第１サブ回路基板３１０と連結され、第１サブ回路基板３１０に延長された選択信号線１５はバッファ回路３１６と電気的に連結される。データ入力コネクタ３１３は、選択信号線１５と連結された第５入力／出力端子を更に含む。
【００９７】
制御回路基板４１０及びバッファ回路３１６を経由する選択信号線１５はチップ選択信号ＣＳを伝達する。バッファ回路３１６、データ出力コネクタ３１１、及び第１コネクタ２１６を経由する選択信号線１５はチップ選択信号ＣＳがバッファ回路３１６で増幅された増幅選択信号を伝達する。
【００９８】
本実施例の場合、データ入力コネクタ３１３は、図５で説明された総計４０個の入力／出力端子の外に、４個の第５入力／出力端子を更に含んで、最小限総計４４個の入力／出力端子を含む。データ入力コネクタ３１３に必要な最小限の入力／出力端子の個数は第１サブ回路基板３１０と連結されたメイン回路基板の個数によって定められる。
【産業上の利用可能性】
【００９９】
本願発明のバックライトアセンブリ及びこれを含む表示装置によると、制御回路基板とメイン回路基板とを、サブ回路基板を用いて連結し、サブ回路基板において制御回路基板から受信した制御信号を増幅してメイン回路基板に出力することにより、メイン回路基板と電気的に連結された制御回路基板の信号線数を減少させる。これによって、制御回路基板の負荷を減少して電気的安定性を確保する。
【０１００】
以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明はかかる例に限定されない。本発明の属する技術の分野における通常の知識を有する者であれば、特徴請求の範囲に記載された技術的思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、これらについても、当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
【符号の説明】
【０１０１】
１１    ディミング信号線
１２    垂直同期信号線
１３    水平同期信号線
１４    クロック信号線
１５    選択信号線
２１    第１電源供給線
２２、２３    （第１、第２）グラウンド線
２４    駆動電源線
３１、３２、３３    第１、２、３信号線
４１    選択信号線
４２    第２電源供給線
６１、６２、６３    第４、５、６信号線
７１    アナロググラウンド線
７２    第１電源線
７３    デジタルグラウンド線
１００    表示パネル
１１０、１２０    第１、第２基板
１３０    液晶層
１４０    シーラント
１５０    パネル駆動チップ
２００    光発生ユニット
２１０、２２０、２３０、２４０    第１、第２、第３、第４メイン回路基板
２１２    光源
２１３、２１４、２１５    第１、第２、第３光源駆動チップ
２１６、２１７    第１、第２コネクタ
２１８、２１９    第１、第２連結部材
２５０、２６０、２７０、２８０    第５、第６、第７、第８メイン回路基板
３００    バッファユニット
３１０、３２０    第１、第２サブ回路基板
３１１    データ出力コネクタ
３１２    電源出力コネクタ
３１３    データ入力コネクタ
３１４    電源入力コネクタ
３１５    レギュレータ
３１６    バッファ回路
４００    制御ユニット、制御回路基板を含む制御ユニット
４１０    制御回路基板、制御回路部を含む制御回路基板
４２０    制御駆動チップ、制御回路部に含まれる制御駆動チップ
４３０、４４０    第３、第４コネクタ
６３０、６４０    第５、第６コネクタ
５００    収納容器
５１０    底面
５１２、５１４、５１６    第１、第２、第３開口
５２０    側壁
６００    電源ユニット
６１０    電源回路基板
６２０    電源駆動チップ
【図１】
0005535526.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0005535526.tif 000007
【図７】
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【図８】
0005535526.tif 000009