(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板上に取り付けるためのコネクタであって、
第１及び第２壁を備える受容溝を有する絶縁ハウジングと、
該ハウジングによって支持される、第１列の第１及び第２端子と、
前記ハウジングによって支持され、前記第１列で、前記第１端子と前記第２端子との間に配置され、差動対として使用するように構成された第３及び第４端子と、
前記第１端子と前記第２端子との間に延びており、前記第１及び第２端子を接続するブリッジであって、該ブリッジの両側で、前記第１及び第２端子に有効最大電気長を提供するように構成されたブリッジとを備え、
前記第１、第２、第３及び第４端子は、前記第１壁から前記受容溝に突出し、
前記ブリッジと前記第３及び第４端子との間は電気的に分離され、前記ブリッジと前記第３及び第４端子との間の距離と、前記ブリッジと前記第３及び第４端子との間における第１平均誘電率との積の総和が、前記第３端子と前記第４端子との間の距離と、前記第３端子と前記第４端子との間における第２平均誘電率との積の総和の３／４以下である、
コネクタ。
【請求項２】
前記有効最大電気長が約３８ピコ秒より小さい、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項３】
前記有効最大電気長が約２６ピコ秒より小さい、請求項２に記載のコネクタ。
【請求項４】
前記ブリッジが、前記第３及び第４端子を越えて横へと延び、作動中に、前記ブリッジが、前記第３端子と前記第４端子との間の第２の電気的な分離より著しく大きい、前記ブリッジと前記第３及び第４端子との間の第１の電気的な分離を有する、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項５】
前記ブリッジが空隙によって前記第３及び第４端子から分離される、請求項４に記載のコネクタ。
【請求項６】
前記ブリッジ並びに前記第１及び第２端子が一体的な装置を形成する、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項７】
前記第１、第２、第３及び第４端子がｕ字形状の区画を備え、前記ハウジングが底面及び上面を備え、該底面及び上面が第１距離で離れ、前記ブリッジの中央が、少なくとも前記第１距離の半分、前記底面から間隔を置かれる、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項８】
前記ブリッジの中央が、少なくとも前記第１距離の２／３、前記底面から間隔を置かれる、請求項７に記載のコネクタ。
【請求項９】
前記ブリッジが、揃いの側壁と、該側壁の間に延びる前部壁とを備え、前記側壁のそれぞれが前記第１及び第２端子のうちの１つを係合するように構成され、前記前部壁が前記側壁に対してずれて配置されている、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項１０】
前記ずれた配置が、前記第１端子上の前記ブリッジの第１の側の部分の第１有効電気長を、前記第１端子上の前記ブリッジの第２の側の部分の第２有効電気長の２０パーセント以内になるようにする、請求項９に記載のコネクタ。
【請求項１１】
前記第１端子が第１ペグを備え、前記第２端子が第２ペグを備え、前記ブリッジが前記第１及び第２ペグによって支持される、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項１２】
前記第１端子上の前記ブリッジの第１の側の部分の第１有効電気長が、前記第１端子上の前記ブリッジの第２の側の部分の第２有効電気長の２５パーセント以内である、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項１３】
前記ハウジングが底面及び上面を備え、該底面及び上面が第１距離で離れ、前記ブリッジの中央が、少なくとも前記第１距離の半分、前記底面から間隔を置かれ、前記有効最大電気長が約３８ピコ秒より小さい、請求項１に記載のコネクタ。
【請求項１４】
受容溝を有する絶縁ハウジングと、
該ハウジングによって支持され、本来の電気長を有し、前記受容溝に突出している第１及び第２接地端子と、
前記第１接地端子と前記第２接地端子との間に前記ハウジングによって支持され、前記受容溝に突出している差動対と、
前記第１及び第２接地端子に電気的に連結され、摩擦嵌合によって前記絶縁ハウジングに結合され、前記第１及び第２接地端子に有効最大電気長を提供するように構成されたブリッジとを備え、
該ブリッジと前記差動対との間は電気的に分離され、前記ブリッジと前記差動対との間の距離と、前記ブリッジと前記差動対との間における第１平均誘電率との積の総和が、前記差動対間の距離と、前記差動対間における第２平均誘電率との積の総和の３／４以下である、
コネクタアセンブリ。
【請求項１５】
前記ブリッジが、前記第１及び第２接地端子の電気長を、前記本来の電気長の半分より小さく減らすように構成される、請求項１４に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項１６】
前記ブリッジは、前記第１及び第２接地端子の電気長を、前記第１及び第２接地端子内の作動中の共振条件を約１３ＧＨｚ未満で動作する信号から回避させるのに十分な電気長まで減らすことが可能なように構成される、請求項１４に記載のコネクタアセンブリ。
【請求項１７】
前記有効最大電気長が約２６ピコ秒より小さい、請求項１４に記載のコネクタアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本出願は、２００８年１１月１４日に出願された米国仮出願第６１／１１４，８９７号に対する優先権を主張するもので、該仮出願は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。
【０００２】
本発明は、一般に高速通信に適したコネクタに関する。
【背景技術】
【０００３】
多くの異なる構成が高速コネクタのために存在するが、１つの共通の構成は、各端子が近接した端子と平行になるように、多くの端子を一列に整列配置することである。また、例えば０. ８ｍｍのピッチで、このような端子が互いに密接に間隔を置くことも、一般的である。このように、高速コネクタは、ぴったりと間隔が置かれ、同じように整列配置された、多くの端子を備える傾向にある。
【０００４】
高速通信回線は、差動信号またはシングルエンド信号の、２つの方法のうちの１つを使用する傾向にある。通常、差動信号は、混信に対するより大きな抵抗を有し、そのため、高周波数ほど有益となる傾向にある。したがって、小型フォームファクタプラグ（ＳＦＰ）形状のコネクタのような、高速コネクタ（例えば、高周波が使用可能なコネクタ）は、差動信号構成を使用する傾向にある。ますます重要性を帯びて言及され始めた１つの争点としては、（有効データ通信速度を上げるために）信号の周波数が高くなるにつれて、コネクタの電気長および物理長がよりいっそう重要な問題となることが挙げられる。特に、コネクタの端子の電気長は、端子の有効電気長と信号に含まれる波長が同程度となるので、共振条件がコネクタ内に発生可能となることがあり得る。このように、差動信号対を使用するように構成されたコネクタシステムでさえ、周波数が高くなるにつれて問題を有し始める。つまり、従来のコネクタの潜在的な共振条件は、より高速なアプリケーションでのこれらコネクタの使用を困難か不適当にする傾向がある。したがって、高速コネクタアセンブリの機能、設計および構造の改良が、特定の人々により評価されるであろう。
【発明の概要】
【課題を解決するための手段】
【０００５】
コネクタは、複数の接地端子および信号端子を備え、複雑な伝送構造を構築する。２つの接地端子の結果として得られる共振周波数は、特定の共振周波数と関連した予め定められた最大電気長を提供するように、２つの接地端子をブリッジで相互に連結することによって、変更できる。一実施形態においては、２つの接地端子間に差動信号対が位置する場合、端子の差動信号対に対して横方向に延びるブリッジを介して、２つの接地端子を互いに連結できる。一実施形態においては、空隙が、ブリッジと差動信号対の間に存在してもよい。一実施形態においては、ブリッジを、２つ以上の接地端子を連結するのに用いてもよい。一実施形態においては、所望の最大電気長を提供するために、互いに連結された端子の統合セットを提供するように、２つ以上の接地端子の一体化されたセットを構成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】接地クリップを有するコネクタアセンブリの実施形態の軸測図である。
【図２】図１のコネクタアセンブリの上面図である。
【図２Ａ】図１の線２Ａ−２Ａに沿って取られた、図１のコネクタアセンブリの平面図である。
【図３Ａ】図１のコネクタの側面図である。
【図３Ｂ】プリント回路基板に取り付けられた端子を示す、図３Ａのコネクタの部分軸測図である。
【図４】図１のコネクタアセンブリの正面図である。
【図５】図１のコネクタアセンブリの縦破断軸測図である。
【図５Ａ】図１のコネクタアセンブリの縦断面図である。
【図６】接地クリップの実施形態の軸測図である。
【図７】接地クリップを有するコネクタアセンブリの別の実施形態の軸測図である。
【図８】接地クリップを有するコネクタの別の実施形態の正面図である。
【図９Ａ】一体化した接地端子および接地クリップ装置の実施形態の軸測図である。
【図９Ｂ】２つの接地端子に連結されたブリッジの別の実施形態の軸測図である。
【図１０Ａ】共にブリッジされ、信号対を取り囲む、接地端子の実施形態の軸測図である。
【図１０Ｂ】線１０ｂ−１０ｂに沿って取られた、図１０Ａの端子の断面図である。
【図１１】端子インサートを有するコネクタの実施形態の斜視図である。
【図１２】端子インサートの実施形態の斜視図である。
【図１３】端子インサートに使用できる端子の実施形態の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
必要に応じて、詳細な実施形態が、本明細書において開示される。しかしながら、開示された実施形態は単に例示的なだけであり、示された特徴がさまざまな形態で実施されてもよいことを理解すべきである。したがって、本明細書において開示される具体的な詳細は、限定的なものとして解釈されるのではなく、単に、請求の範囲の根拠、および、本明細書において開示されるさまざまな特徴を、明確に説明されない組み合わせで使用することを含んだ、開示された特徴を事実上任意の適切な方法でいろいろと使用することを当業者に教示するための代表的な根拠として、解釈すべきである。
【０００８】
入力／出力（Ｉ／Ｏ）データ通信チャネルが要求されるシステムでは、多くの場合、小型フォームプラグ（ＳＦＰ）形状のコネクタが用いられる。本明細書では、用語「ＳＦＰ形状のコネクタ」は、ＳＦＰ標準に基づくコネクタによって提供されるものと、同様の機能が可能な、コネクタを一般的に指すことに、注意すべきである。しかしながら、用語「ＳＦＰ形状のコネクタ」は、あまり限定されずに、一般的な構造を指し、したがって、ＱＳＦＰ、ＸＳＰ、ＳＦＰ＋、および、他のバリエーションを含む。実際のＳＦＰコネクタは、異なる差動信号対によって各々形成された、２つの高速データ経路を有し、また、高速データ通信以外の他の目的に用いることができる多くの他の端子を備える。他のコネクタは、同様のフォームファクタを使用して、同様の設計を有してもよいが、他のいくつかの高速信号対を提供するように構成されてもよい。結果として、ＳＦＰ形状のコネクタとしての使用に適したコネクタの実施形態に基づいて、本明細書で述べられる詳細は、あまり限定されずに、他のコネクタ構成にも同様に広く適用できる。したがって、本開示の特徴は、図示された水平なコネクタと同様に、垂直および傾斜したコネクタのために用いることもできる。換言すれば、特に明記のない限り、他の端子およびハウジング構成を用いてもよい。
【０００９】
隣接した端子は、高速差動対を形成するのに用いられる場合、第１または意図的なモードと呼ぶことができるモードを形成するために、互いに電気的に接続する。このモードは、差動対を作り上げる端子に沿って信号を伝送するのに用いられる。しかしながら、他の信号端子もまたこの差動信号対の近くにある場合には、差動対の端子のうちの１つ（または両方）が、１つ以上の他の端子に電気的に接続（その結果、追加的な、時として意図的ではないモードを形成する）するということも考えられる。これらの追加的なモードは、第１モードに対するノイズとして作用するクロストークを発生することがあるため、望ましくなく、あるいは少なくともあまり望ましくはない。そのため、このようなクロストークを防ぐために、他の信号から差動対を保護することが公知である。
【００１０】
したがって、互いに比較的近くに端子を配置する上記の傾向のため、差動信号対は、多くの場合、接地端子またはシールドによって分離される。例えば、接地−信号−信号−接地パターンが用いられてもよく、その結果、パターンが一列に整列配置する場合に、両側の接地端子によって取り囲まれる差動信号対がもたらされる。シールド接地端子のために生じる１つの問題は、別のモードが接地端子と信号対端子の間の接続によってもたらされることである。更に、２つの異なる接地間の電圧の違いが、過渡信号がコネクタを通過するときに、接地を互いに接続させることもある。これらのさまざまな接続は、追加的なモード（および、結果として生じる電磁界）を作り出し、ノイズを生じさせるが、通信システムを有効に機能させるには、これらを第１モードから区別しなければならない。
【００１１】
一般に低周波データ伝送速度では、第１モードと比べて電力が制限される傾向にあり、その結果深刻なノイズの問題をもたらさないため、コネクタが他の点で適切に設計されているならば、追加的なモードは、問題とならない。しかしながら、データ伝送の周波数が高くなるにつれて、信号の高調波成分と関連した波長は短くなり、信号の波長は端子の電気長に、より近くなる。したがって、これらのより高い周波数では、必要とする動作周波数範囲内の共振をコネクタ内で発生させるのに、伝送周波数が十分に高く、波長が十分に短いということがあり得る。このような共振は、第２モードを十分に増幅し、信号レベルに対するノイズレベルを上げる可能性があるので、より高い周波数では信号とノイズを区別することが困難となる。
【００１２】
ノイズ問題に対処する１つの方法は、信号のレベルを上げることである。しかしながら、そうすれば電力が必要となり、システムの他の部分に追加的な負担が生じる。更にまた、より大きな電力は、より大きなレベルの共振を発生させる可能性がある。したがって、必要とする信号周波数の範囲で共振を最小にすることができるコネクタが、一定の利点を提供することができる。接地端子の有効電気長の減少が、接地不連続部間の長さを有効に減少させ、この点に関して大きな利益を提供できることが確認されている。特に、特定の周波数と関連した電気長の半分以下となる（例えば、不連続部間の電気長が、３／２ナイキスト周波数の波長と関連した電気長の約１／２である）ように端子の電気長を減少させれば、コネクタ性能が大幅に向上することが確認されている。しかしながら、一定の実施形態においては、不連続部に至るまでの、コネクタの外側を辿る追加的な距離があるので、端子の実際の電気長が、コネクタの有効電気長ではないことに注意すべきである。したがって、約４０ピコ秒の実際の電気長を有するコネクタは、作動中、約５０ピコ秒の有効電気長を提供するかもしれない。明らかなように、電気長の１０ピコ秒の違いが、結果として約３０Ｇｂｐｓの性能に適したコネクタに対して約２０Ｇｂｐｓの性能に適したコネクタをもたらすことがあり得るため、この違いは、より高い周波数で重要となる可能性がある。
【００１３】
全体のコネクタを短縮することは多くの場合実行不可能であるので、共振問題は経済的な方法で解決するのが困難であることがわかった。しかしながら、この問題に対処するために、最大電気長を端子に提供するために、複数の接地端子を連結するのにブリッジを用いることができることが確認された。接地を共有することは、不連続部間の電気長を短縮するように作用し、共振周波数を高め、その結果、信号コネクタの動作範囲内で共振に遭遇することなく、コネクタを介したより高い周波数の伝送が可能となる。例えば、２つの端子をそれらの物理的中間点で互いに接続するような接地クリップの配置は、コネクタの電気長をほぼ半分にカットすることができ、そのため共振周波数を倍に高める。実際には、ブリッジは、２つの接地端子間にわたることから物理的寸法を有し、物理的中間点へのブリッジの配置は電気長を正確に半分にカットできないが、削減量は元の電気長の半分に比較的近くなり得る。約５０ピコ秒の有効電気長を有するＳＦＰ形状のコネクタは、約３８ピコ秒より小さい電気長を有する、ブリッジの両側から延伸する端子部を提供するように配置されたブリッジを備えることができることが確認された。このような電気長は、問題のある共振条件を発生させずに、約８．５ＧＨｚを超える信号のコネクタの通過を可能とするのに適している。これは即ち、非ゼロ復帰（ＮＲＺ）信号方式を用いるときには、潜在的に約１７Ｇｂｐｓのデータ速度を可能とするコネクタを意味する。ブリッジの入念な配置によって、電気長をほぼ半分にカットできる場合があり、したがって、元々約５０ピコ秒の電気長を有するコネクタを、その一部が約２６ピコ秒の電気長を有する（そして、その結果、２５Ｇｂｐｓの性能に適する）ように構成することができる。明らかなように、（元々の有効電気長が約４０ピコ秒である端子などの）より短い有効電気長を有する端子については、ブリッジの両側の端子の電気長が、予め定められた、より低い最大電気長（例えば、約２６ピコ秒、しかしこれに限定されない）未満であるように、ブリッジを配置することが容易にできる。このような有効電気長は、ＮＲＺ信号方式を使用して、約２５Ｇｂｐｓのデータ速度が潜在的に達成可能であるように、接地−接地モードの共振周波数を、約１９ＧＨｚ〜２０ＧＨｚより上に高める。したがって、明らかなように、ブリッジを利用すれば、元々より短い電気長を、その後更に短い電気長とすることができる場合がある。所望の最大電気長は、アプリケーションおよび伝送される周波数によって異なる。
【００１４】
一実施形態においては、コネクタは、共振周波数が十分にシフトするように最大電気長を減らすよう構成することができ、その結果、離散信号処理システムの標本化周波数の１／２である、ナイキスト周波数まで実質的に共振のないコネクタを提供する。例えば、ＮＲＺ信号を用いた１０Ｇｂｐｓのシステムでは、ナイキスト周波数は約５ＧＨｚである。別の実施形態においては、最大電気長をナイキスト周波数の３／２に基づいて構成することができ、即ち１０Ｇｂｐｓのシステムでは約７．５ＧＨｚ、１７Ｇｂｐｓのシステムでは約１３ＧＨｚ、および、２５Ｇｂｐｓのシステムでは約１９ＧＨｚである。共振周波数が３／２ナイキスト周波数の範囲外にシフトするような最大電気長の場合、潜在的に９０パーセント以上である、伝送された電力のかなりの（潜在的には９０パーセントを超える）部分が共振周波数を下回り、その結果、伝送された電力のほとんどは、他の場合ではノイズを増加させる可能性のある共振条件をもたらさない。伝送された残りの電力は、バックグラウンドノイズの原因となる可能性もあるが、多くのアプリケーションでは、伝送媒体が電力の大半を吸収し、受信器がより高い周波数を除去することができるため、結果として生じる、比較的大きくはない、残存バックグラウンドノイズは、動作が深刻に影響を受けるような程度に、信号対雑音比に悪影響を与えるとは考えられない。
【００１５】
実際の周波数速度および短絡目的の推定電気長の範囲は、コネクタに使用される素材並びに使用される信号方式のタイプに依存して異なることに注意すべきである。上で挙げられた例は、一般に使用される高速信号方式である、ＮＲＺ方式のものである。しかしながら、明らかなように、他の実施形態においては、他のいくつかの所望の信号方式のためにコネクタが効果的に共振周波数をシフトするように、２つ以上の接地端子が、予め定められた最大電気長でブリッジによって互いに接続されてもよい。更に、公知のように、電気長は、物理長のみならず伝送線のインダクタンスおよび容量に基づき、端子の形状およびコネクタを形成するために使用される素材に依存して異なる。その結果、基本的に同じ外形寸法を有する類似したコネクタでも、構造上の違いのため、同じ電気長を有さない場合がある。したがって、コネクタの試験は、概して、端子の電気長を決定する最も簡単な方法である。
【００１６】
図１は、概略示されたコネクタアセンブリ３０の一実施形態を示す。コネクタアセンブリ３０は、底部壁４１、複数の接地部材５０（ブリッジの例である接地部材）、複数の接地端子６０、複数の高速信号端子７０、第１列の複数の機能端子８０、および、第２列のオフセット端子９０を有したハウジング４０を備える。機能およびオフセット端子は、限定されるものではないが、要望通り、低速度信号および／または電力などを伝送するために用いてもよい。ハウジング４０は、例えば、限定されるものではないが、高温ポリマなどの、任意の望ましい素材で作ることができる。端子は、何らかの望ましい導電材料（例えば銅合金）で作ることができ、所望の腐食および耐摩耗性を提供するように、望ましい方法で被覆されてもよい。同様に、ブリッジは、端子とは異なる場合、望ましい組成（例えば適切なメッキを有する銅合金）とすることができる。明らかなように、特定の列の端子は、すべて同じ設計を有してもよいが、このような均一性は必要ではない。用語「ブリッジ」は、本明細書で使用するとき、２つの接地端子を接合する導電構造を説明するために用いられ、クリップ、ショートバー、バスバーまたは任意の他の連絡構造と称してもよい。
【００１７】
図に示されるように、コネクタアセンブリ３０は、第１壁４３ａおよび第２壁４３ｂを備える受容溝４３（図５Ａ）を備え、そして、この受容溝内に端子の一部が突出し、図示はしないものの、一般的には対向する嵌合コネクタの縁部または回路カードといった別の嵌合部品との嵌合係合を遂行する。必要ではないが、図５Ａで示された実施形態が、第１壁４３ａと第２壁４３ｂによって定められる区域内に実質的に位置するように配置された、ブリッジ５０を有することに注意すべきである。明らかなように、ＳＦＰ形状のコネクタにとって、このような位置決めは、潜在的に約２６ピコ秒未満に有効電気長を減らすように、ブリッジ５０と接地端子６０の端部６１間の電気長を制御するのに役立つ。更に、図に示されるように、ブリッジ５０は、ハウジング４０の開放部に隣接するように配置される（例えば、ハウジング４０の後部が開いているので、端子が露出している）。その結果、一実施形態においては、ブリッジ５０は、空気だけがブリッジ５０を高速信号端子７０から隔てて、該高速信号端子７０を越えて横へと延びる。図に示されるように、必要というわけではないが、ブリッジ５０がハウジング４０の縁部４０ａの外に延びることにも注意すべきである。その結果、ハウジングの側面の大きさの、一般に望ましくない、わずかな増加をもたらすが、このような設計での可能な性能改善は、このような改造を、大きさの増加にもかかわらず、有益にすることができる。
【００１８】
コネクタアセンブリ３０は、嵌合部品と、プリント回路基板４８（図３Ａおよび図３Ｂ）などの、別の部材の間に高速伝送を提供する。他のコネクタ配置、および、他の嵌合係合構成は、本明細書において開示される高速な特徴への適応に、適切であり得る。
【００１９】
図２および図２Ａに示されるように、オフセット端子９０、接地端子６０、高速信号端子７０、および、機能端子８０が、各々ハウジング４０の一部によって互いに分離されるように、第２列のオフセット接点９０がハウジング４０の内部に配置される。また、第２列のオフセット端子９０は、第１列の接地端子６０、高速信号端子７０および機能端子８０に対してスタガー状の位置にあり、そして、オフセット端子９０は、互いに概して平行で、互いに間隔を置いてもよい。一実施形態においては、オフセット端子９０および機能端子８０を高速信号通信のために用いてもよいことに注意すべきである。
【００２０】
図３、図３Ａ、図３Ｂおよび図４に示されるように、コネクタアセンブリ３０は、底部壁４１よりも下に延びるガイドポスト４２を備える。必要ではないが、これにより、ガイドポスト４２をプリント回路基板４８の案内溝４４に係合可能にする。それぞれの端子の尾部６２、７２、８２および９２は、プリント回路基板４８上の接触面４６の方へと延びて、接触面４６と係合する。一実施形態においては、尾部が、底部壁４１よりも下に延びてもよい。
【００２１】
Ｕ字形状、または、蛇行した、チャネル部２００を備える端子の一実施形態においては、ブリッジ５０の中央が、底部壁４１と頂部壁４５の間にあって（図３Ａ、図５Ａ）、底部壁４１から上の方向に約３分の２（２／３）の位置に配置されてもよい。必要ではないが、このような構成は、ブリッジを、空隙をおいて、高速端子７０を越えて横へと延ばすことを可能とし、また、ブリッジを、接地端子６０の端部６１からの予め定められた電気的な最大距離に、配置することを可能とする。所望の高さでブリッジを配置する別の実施形態においては、ブリッジの下端が、端子６２の底面または回路基板の上面から約０．４５から０．５５Ｈの間で位置するように、ブリッジは配置され、この場合、Ｈは、図５ＡのＨで示すように、端子６２の底面または回路基板の上面と、コネクタの上面４５の間に、延びるものとして示される。スルーホール尾部に関しては、Ｈは、回路基板からコネクタの上部まで延びる。ブリッジが、ＳＦＰ形状のコネクタの回路基板面から少なくとも０．５Ｈに配置される場合には、約３８ピコ秒未満、より好ましくは約３３ピコ秒未満の有効最大電気長を有する接地端子を提供する。このようなブリッジの中心位置は、回路基板面から約０．５５から０．６２Ｈの間で配置されてもよい。ブリッジがこのような範囲に配置されると、コネクタの共振周波数がコネクタの操作周波数より高くなることが分かっている。この場合、約１２．５Ｇｂｐｓのデータ伝送速度では、コネクタの動作周波数は、約９．４ＧＨｚでもよく、１０ＧＨｚの動作周波数まで拡張してもよい。
【００２２】
図５、図５Ａ、図６に示されるように、ブリッジ５０は、側壁５２および前部壁５４を備える。図に示されるように、ブリッジ５０の側壁５２は、接地端子６０の外面６４と接触をする。一実施形態においては、ブリッジ５０は、（例えば、摩擦嵌合によって、または、接地端子を摺接することによって）摩擦により保持されるように接地端子６０を係合するために、大きさを決められ、形成されてもよい。代替として、ブリッジ５０は、ノッチを係合する保持フィンガなどの、任意の望ましい方式を使用して、接地端子６０に接続することができる。図に示されるような摩擦嵌合を使用する利点は、ブリッジ５０の特定の実施形態が、簡単な形状となり、容易にコネクタに取り付けられることである。ブリッジ５０の前部壁５４は、高速信号端子７０に対して横方向に、側壁の間に延びる。また、前部壁５４が、高速端子が露出している区間で、高速端子に対して横方向に延びることに注意すべきである。これにより、ブリッジ５０と高速信号端子７０の間に物理的接触がないように、前部壁５４と高速信号端子７０の間に空隙５６を提供できる。該空隙は、距離５３であり、そして、一実施形態においては、約０．５ｍｍでもよい。約０．５ｍｍは、都合よく良好な電気的な分離を提供する。
【００２３】
距離５３は、ブリッジと高速信号端子７０間の電気的な分離が信号対を構成する２つの端子間の電気的な分離より大きくなるように、十分であることが好ましい。０．５ｍｍの距離を有する空隙５６が、高速端子７０相互間より高速端子７０にわずかに近くに、ブリッジ５０を実際に配置してもよい（０．８ｍｍのピッチを有する実施形態では、例えば、それらは、０．５ｍｍ以上の間隔とすることができる）が、ハウジングの誘電率と比較した空気の誘電率が電気的な分離を大きくするように作用する点に注意すべきである。したがって、電気的な観点では、ブリッジ５０と高速信号端子７０間の分離は、隣接した高速信号端子間の分離より著しく大きい。一実施形態においては、距離５３の数値と、ブリッジと端子間の素材（示された実施形態では、約１の誘電率を有する空気である）の平均誘電率の積が、端子間の距離の数値と、ブリッジが端子を横切る場所で高速信号端子を分離している素材の平均誘電率の積の４分の３（３／４）未満となるように、ブリッジ５０が高速端子７０から離れていてもよい。別の実施形態においては、距離５３の数値と、ブリッジと端子間の素材の平均誘電率の積が、高速信号端子間の距離の数値と、ブリッジが端子を横切る場所で端子を分離している素材の平均誘電率の積の、２分の１（１／２）未満である。
【００２４】
図に示されるように、側壁５２は、接地端子６０（図５Ａ）上の端子保持棘６８に対応する保持棘５８（図５および図６）を有し、そして、その両方はハウジング４０を係合する。しかしながら、保持棘５８は、図に示すような方向に合わせる必要はなく、例えば、下向き、または、別の望ましい方向にすることができることに注意すべきである。しかしながら、保持棘の使用によって、一旦取り付けられたブリッジ５０が振動でガタガタと揺れないことを確実にするのに役に立つ。側壁５２は受容溝４３に対して垂直に、同じ位置に配置されるが、前部壁５４は受容溝とずれている点に注意すべきである。必要ではないが、この構成の利点は、あるいは端子を固定するために使用されるハウジング４０の開放部を、ブリッジ５０を固定するために利用できるということである。この構成は、所望ならば、接地端子６０の電気長をブリッジ５０の両側で微調整するように、ブリッジ５０を接地端子６０の長手方向に沿って効果的に移動させることもできる。一実施形態においては、この構成が、接地端子上のブリッジの両側の電気長を、互いの２０パーセント以内にすることができる。別の実施形態においては、接地端子上のブリッジ５０の両側の電気長が、互いの１０パーセント以内であってもよい。結果として生じる電気長を試験する１つの方法は、コネクタをブリッジの位置で二分して、電気長を決定するためにブリッジの中央から端点までの端子を試験することである。作動中に、嵌合インタフェースが、導体パッドと回路カード内の第１共通点間にいくらかの追加的な電気長をおそらく有する点に注意すべきである。したがって、コネクタの有効電気長は、コネクタの実際の電気長より大きい。
【００２５】
図に示されるように、ブリッジ５０は、接地端子を構成する端子の電気長を減らす場所で、２つの接地端子６０を共有するように配置され、一実施形態においては、接地端子６０の元の電気長の約１／２に電気長を減らすことができる。一実施形態においては、例えば、ブリッジと端子の端部との間の電気長は、約２６ピコ秒未満にできる。しかしながら、使用される周波数によっては、有効最大電気長が、約３３ピコ秒未満、約３８ピコ秒未満、または約４５ピコ秒未満でさえ十分となる場合がある。一実施形態においては、単一のブリッジの両側の端子の電気長が、端子上のブリッジの第１の側の部分の電気長を端子上のブリッジの第２の側の部分の２５パーセント内とすることができる点に注意すべきである。これにより、コネクタの共振性能を大幅に向上させることができ、また、この形態は、特定のコネクタ設計のために、結果として生じる接地端子の有効最大電気長を、３８ピコ秒、３３ピコ秒、または２６ピコ秒といった所望の値よりも減らすのに十分である。
【００２６】
図１を再び参照するが、端子８０は高速端子としても使用できる点に注意すべきである。このような構成は図７および図８に示され、そこでは、端子８０が高速端子７０として使用される（その結果、両方の番号が適用される）。明らかなように、このような構成では、コネクタアセンブリ１３０は、３つの高速データチャネルを提供する。このように、構成によっては、コネクタは、望ましい数の高速データチャネルを備えてもよい。図に示されるように、コネクタアセンブリ１３０は、４つの接地端子６０に亘って、かつこれらを接続するブリッジ１５０を備える。したがって、明らかなように、ブリッジは、任意の望ましい数の接地端子を一緒に接続することができる。更にまた、ブリッジは、該ブリッジを形成するために一緒に接続した、複数のリンクでもよいことに注意すべきである。例えば、図９Ｂ（下記に述べる）に示されるような、２つのブリッジは、共通ペグを共有することができるが、共有ペグから反対方向に延びることができる。このように、多くの変型が可能である。
【００２７】
図９Ａに更に示されるように、接地された一体的な端子装置３００が使用可能である。この実施形態においては、ブリッジ３１５は、単一の構成要素を形成するために、一対の接地端子３１０と一体となるように作製される。所望により、２つ以上の任意の接地端子３１０を１つ以上のブリッジ３１５によって、一緒に連結することができる。図９Ａは、例えば単一のスタンピングから形成されたかもしれない、接地端子を示しているが、ブリッジ３１５および接地端子３１０は、例えばはんだ付けまたは溶着などの、望ましい方法によって連結されてもよい。このように、接地された一体的な端子装置３００は、別々の要素を結合するか、または、例えばスタンピング工程および曲げ加工工程によって可能となるような、より複雑な形状を形成することによって、要望通りに、形成および成形することができる。図９Ｂは、接地端子３１０から延びるペグ３１２に配置された、ブリッジ３１６を有する接地端子装置３０５の、別の実施形態を示している。ブリッジ３１６は、従来の圧入操作を経てペグ３１２上へ挿入することができ、はんだ付けしてもよい。明らかなように、ペグ３１２は、下へ完全に滑り落ちずにブリッジ３１６をペグに取り付けられる（したがって、図１０ａに示すように、間に配置できる高速信号端子から、ブリッジ３１６をずらすことができる）ように、可変寸法でもよい。更に、接地された一体的な端子装置３００および接地端子装置３０５の任意の組み合わせをコネクタシステムに使用してもよい。加えて、ペグ３１２は、一旦ブリッジ３１６が取り付けられると、該ブリッジ３１６と実質的に同一平面上にあるように構成されてもよい。このように、例えば、一定の接地端子が一体的な接地端子装置３００を形成するために結合されてもよいし、その一方で、コネクタの他の接地端子が、接地端子装置３０５を形成するように、ブリッジ５０またはブリッジ３１６などの、ブリッジと接続されてもよい。更にまた、１つ以上の接地端子装置を相互に接続して、一連の接地端子装置を形成することもできる。
【００２８】
したがって、図１０Ａ〜図１０Ｂから明らかなように、一実施形態においては、ブリッジ３１６などのブリッジは、高速端子３１０ｂ、３１０ｃに対して横方向に延びながら、接地端子３１０ａおよび３１０ｄを接続するように提供される。その結果、接地端子装置３０５は、所望の周波数の範囲において、接地端子内で関連をするモードの共振を最小にするように構成されると共に、高速端子を遮蔽するように作用する。加えて、ブリッジ３１６を、予め定められた電気長を有する接地端子３１０ａ、３１０ｄを提供するように配置してもよい。更にまた、ブリッジは、該ブリッジと高速端子３１０ｂ、３１０ｃ間の接続を最小にするために、高速端子３１０ｂ、３１０ｃから十分に電気的に分離されるように構成されてもよい。
【００２９】
図１１〜図１３は、挿入物４１５を支持するハウジング４１０を備えた、コネクタ４００の実施形態を示している。挿入物４１５は、信号端子４２０、並びに、ブリッジ４３０によって互いに接続された第１接地端子４２５および第２接地端子４２６を含む、複数の端子を支持するフレーム４１７を有する。図に示されるように、ブリッジ４３０は、第１接地端子４２５に一体化されて、第２接地端子４２６まで延伸する。ブリッジは、しかしながら、上記したように、別々の要素とすることもできる。明らかなように、フレーム４１７は、端子の周りに形成されて、ハウジング４１０内の端子を支持する。したがって、信号端子は、比較的一定の横断面を提供して一切の潜在的な不連続部を減少させるように形成できる。
【００３０】
単一のブリッジが図に示され、より小さなコネクタには十分であるが、より大きな寸法（例えば、より長い端子）を有するコネクタは、追加的なブリッジから恩恵を得ることができる点に注意すべきである。したがって、２つのブリッジが、結果として生じる３つの電気長がそれぞれ確実に最大電気長未満であるように、一組の接地端子に配置されてもよい。例えば、図５から判断すると、第１ブリッジはハウジング４０の上部に隣接して配置することができ、そして、第２ブリッジはｕ字形状のチャネルに隣接して配置することができる。したがって、ブリッジの使用は、特に明記しない限り、単一のブリッジに限定されない。より高い性能を必要とする他のシステムにはより多くのブリッジが使用されるが、特定の用途においては、十分な電気的な性能を提供しながらも少ないブリッジを使用できるかもしれないので、通常、複数のブリッジが３つ以上の電気長を提供するために使用される場合には、接地端子をブリッジに摺接する性能が有益となる。その結果、コネクタの性能の柔軟性が与えられる。しかしながら、小さなコネクタには、単一のブリッジの使用が費用効果がよく、そして、特定の最大電気長を獲得するために、ブリッジの所望の配置をより容易に決定できることが、予想される。
【００３１】
コネクタの動作周波数の範囲外に共振周波数を高めるために、ブリッジの位置を定められてもよいことが分かった。１２．５Ｇｂｐｓを超えるデータ速度については、蛇行断面が使用される場合、ブリッジは蛇行断面の上に配置しなければならないと考えられ、その結果、約１０ＧＨｚ超から２０ＧＨｚの間の動作周波数より大きな共振周波数を得ることができる。１２．５Ｇｂｐｓより下のデータ速度については、ブリッジを蛇行断面の下に配置してもよく、その結果、約１ＧＨｚと１０ＧＨｚの間の動作周波数より高い共振周波数を得ることができる。換言すれば、ブリッジの位置は、予め定められた最大電気長を確実にするために、構成することができ、その位置は端子の形状次第で異なる。
【００３２】
本明細書で個別に開示または特許請求をした、本明細書で開示した特徴の組み合わせを含み、これらの特徴の追加的な組み合わせも明示的に含む、共振を変更するコネクタアセンブリおよび／またはその構成要素の多くの変形および修正、または、これに代わる他のタイプの信号および接地端子などといった、当業者に容易に明らかとなるであろう上記の図に示された実施形態の多くの修正形態が存在することが理解できるであろう、また、素材および構成の、多くの可能な変形形態が存在する。これらの修正形態および／または組み合わせは、本発明に関する技術分野の範囲内にあり、下記の特許請求の範囲の範囲内にあることを意図する。従来通り、請求項の単数の要素の使用は、こうした要素の１つ以上を包括することが意図されることに注意されたい。
【図１】
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【図２】
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【図２Ａ】
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【図３Ａ】
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【図３ｂ】
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【図４】
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【図５】
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【図５Ａ】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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