(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基材と、
前記絶縁基材の少なくとも一方の面に形成された配線回路パターンであって、導電性粉末とバインダとが混合された導電性ペーストを所望のパターンに従って前記絶縁基材上に印刷した後、２６０℃以下の温度で前記導電性ペーストを熱硬化させることにより形成された配線回路パターンと、
前記配線回路パターンの一部に形成された、半田材料により電子部品が接合される、電子部品実装ランド部と、
前記電子部品実装ランド部上に形成され、２６０℃以下の温度で加熱処理された導電性インク膜の焼成体から構成される、導電性中間層と、
を備えることを特徴とする配線回路基板。
【請求項２】
前記導電性インク膜は、互いに部分的に重なり合う導電性インクの複数の吐出液滴により構成されたものであることを特徴とする請求項１に記載の配線回路基板。
【請求項３】
前記導電性中間層は、導電性材料として、Ｎｉ、ＣｕまたはＡｇ−Ｐｄ合金を含む前記導電性インク膜の焼成体から構成されることを特徴とする請求項１または２に記載の配線回路基板。
【請求項４】
前記導電性中間層は、２種以上の導電性インク膜の焼成体が複数積層されてなることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載の配線回路基板。
【請求項５】
前記導電性中間層のうち、最上層は、導電性材料として、Ａｕ又はＡｇを含む前記導電性インク膜の焼成体から構成されることを特徴とする請求項４に記載の配線回路基板。
【請求項６】
前記配線回路パターンはＡｇを含み、
前記導電性中間層のうち、最下層は、導電性材料として、Ｃｕを含む前記導電性インク膜の焼成体から構成されることを特徴とする請求項４又は５に記載の配線回路基板。
【請求項７】
絶縁基材を準備する工程と、
半田材料により電子部品が接合される電子部品実装ランド部を有する配線回路パターンを、前記絶縁基材の少なくとも一方の面に形成する工程と、
液滴吐出手法を用いて、導電性材料を含有する導電性インクの複数の吐出液滴を互いに部分的に重なり合う状態に積層することで、前記電子部品実装ランド部の上に液滴膜を形成する工程と、
前記液滴膜を焼成することにより、導電性中間層を形成する工程と、
を備え、
前記配線回路パターンは、導電性粉末とバインダとが混合された導電性ペーストを所望のパターンに従って前記絶縁基材上に印刷し、その後、２６０℃以下の温度で前記印刷された導電性ペーストを熱硬化させることにより形成し、
前記導電性中間層は、前記導電性インクの液滴膜を２６０℃以下の温度で焼成することにより形成する、
ことを特徴とする配線回路基板の製造方法。
【請求項８】
前記配線回路パターンの硬化と前記導電性中間層の焼成を同一の加熱工程で行うことを特徴とする請求項７に記載の配線回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、配線回路基板及びその製造方法に関し、より詳しくは、種々の電子部品が実装されるランド部上に導電性中間層を有する配線回路基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
配線回路パターンが形成された配線回路基板に電子部品を実装する際、一般的には、配線回路パターンの一部に設けられた電子部品実装ランド部と、電子部品の端子電極とが半田材料を介して電気的に接続される。
【０００３】
配線回路基板の電子部品実装ランド部の表面には、「半田喰われ」と呼ばれる現象を防止することを目的の一つとして、電解めっき手法又は無電解めっき手法等により導電性中間層が形成される。ここで、「半田喰われ」とは、配線回路基板上に形成された配線回路パターンが、半田材料中に溶出する現象のことである。この「半田喰われ」を防止するために、電子部品を半田接合するに際し、バリア層としての導電性中間層を形成する手法が多く採用されている。
【０００４】
なお、この導電性中間層は、「半田喰われ」現象を抑制する機能に加えて、半田材料と導電性中間層との「半田濡れ性」を向上させる機能も考慮して形成される場合がある。
【０００５】
従来、このような導電性中間層として、例えば特許文献１には、めっき法により導電回路層２の上に形成されたバルクメタル層３が開示されている。
【０００６】
また、特許文献２には、回路導体層４上に、例えば銅などの金属を真空蒸着することで、導電性中間層に相当する導電金属層６を形成する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平６−１２０６４３号公報
【特許文献２】特開昭６１−５８２８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述のように、特許文献１及び特許文献２には、従来の導電性中間層に相当するバルクメタル層３及び導電金属層６がそれぞれ記載されている。
【０００９】
しかしながら、特許文献１に開示されているように導電性中間層（バルクメタル層３）を電解めっき手法により形成する場合には、通電の為のめっきリードを、最終的に製品となる配線回路の内部に予め形成する場合が多い。このめっきリードは製品の配線回路としては不要となるため、めっきリードの面積分だけ、配線回路基板が大型化してしまうのが避けられない。その結果、近年ますます高まっている高密度回路形成に対する要求に対応することが実際上困難になるという問題がある。
【００１０】
一方、無電解めっき手法を用いて導電性中間層（バルクメタル層３）を形成する場合は、上述のめっきリードの形成は不要である。しかし、めっき工程中、高温、強酸浴等といった過酷な環境に配線回路基板を長時間浸漬しなければならない。このため、配線回路基板へ大きなダメージを与える虞がある。さらに、めっき条件によっては、配線回路以外の部分、例えば絶縁基材や絶縁カバー（カバーコート）にもめっき層が生成される場合もある。このため、所望の部位のみに導電性中間層を形成することができないという問題が生じる場合がある。
【００１１】
また、特許文献２に開示されるように導電性中間層（導電金属層６）を真空蒸着手法によって形成する場合、配線回路基板をマスキングした上で真空チャンバーに投入する必要がある。このため、製造工程が煩雑になるとともに、連続的な加工が困難である。さらに、導電性中間層として十分な機能を発現させるのに必要な膜厚まで層形成を行うためには、蒸着時間を長くしたり、電力消費を大きくする必要がある。よって、真空蒸着法を用いて導電性中間層を形成する方法は、大量生産に向かず、この点で実用性は低い。
【００１２】
本発明は上述の課題に鑑みてなされたものであって、配線回路基板上に半田材料を用いて種々の電子部品を実装する際に必要となる導電性中間層を、環境負荷が低い手法でかつ生産性良く形成することを目的の一つとするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するため、本願では、次の各発明を提供する。
【００１４】
まず、本願の配線回路基板の発明では、
絶縁基材と、前記絶縁基材の少なくとも一方の面に形成された配線回路パターンであって、導電性粉末とバインダとが混合された導電性ペーストを所望のパターンに従って前記絶縁基材上に印刷した後、２６０℃以下の温度で前記導電性ペーストを熱硬化させることにより形成された配線回路パターンと、前記配線回路パターンの一部に形成された、半田材料により電子部品が接合される、電子部品実装ランド部と、前記電子部品実装ランド部上に形成され、２６０℃以下の温度で加熱処理された導電性インク膜の焼成体から構成される、導電性中間層とを備えることを特徴とする配線回路基板を提供する。
【００１５】
また、本願の配線回路基板の製造方法の発明では、
絶縁基材を準備する工程と、半田材料により電子部品が接合される電子部品実装ランド部を有する配線回路パターンを、前記絶縁基材の少なくとも一方の面に形成する工程と、液滴吐出手法を用いて、導電性材料を含有する導電性インクの複数の吐出液滴を互いに部分的に重なり合う状態に積層することで、前記電子部品実装ランド部の上に液滴膜を形成する工程と、前記液滴膜を焼成することにより、導電性中間層を形成する工程とを備え、前記配線回路パターンは、導電性粉末とバインダとが混合された導電性ペーストを所望のパターンに従って前記絶縁基材上に印刷し、その後、２６０℃以下の温度で前記印刷された導電性ペーストを熱硬化させることにより形成し、前記導電性中間層は、前記導電性インクの液滴膜を２６０℃以下の温度で焼成することにより形成することを特徴とする配線回路基板の製造方法を提供する。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によれば、次のような効果を奏することができる。
【００１７】
本発明に係る配線回路基板は、電子部品実装ランド部上に導電性中間層を形成するようにしたので、前述の「半田喰われ」現象を可及的に防止することができ、電子部品を信頼性高く接合することができる。
【００１８】
さらに、めっき手法によらずに導電性中間層を形成するようにしたので、従来技術の課題が解消される。即ち、本発明によれば、電解めっき手法による場合において必要とされるめっきリードの形成を不要とすることができる。これにより、高密度実装に対応可能な配線回路基板を得ることができる。また、本発明によれば、無電解めっき手法において回避できなかった、めっきの強条件による配線回路基板へのダメージを、解消することができる。また、本発明によれば、多量の薬液を用いる必要がないので、環境に与える負荷が極めて小さい。
【００１９】
さらに、本発明によれば、配線回路パターン上の所望の電子部品実装ランド部のみに対し、高速で導電性中間層を塗膜形成することができる。このため、生産性に極めて優れるという効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１Ａ】本発明に係る配線回路基板の全体を概略的に示す斜視図である。
【図１Ｂ】図１ＡのうちＡ部を拡大した斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係る配線回路基板を、図１ＢのＸ−Ｘ’線に沿って電子部品７を除いて切断した断面説明図である。
【図３】カバーコートの一部を剥離して、絶縁基材及び配線回路パターンを平面的に示す配線回路基板の平面説明図である。
【図４】インクジェットプリント手法による導電性インク膜の形成工程を説明するための、工程途中の配線回路基板の平面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係る配線回路基板の製造方法を説明するための工程断面図である。
【図６】電子部品を本発明の第１の実施形態に係る配線回路基板に接合する方法を説明するための工程断面図である。
【図７】本発明の第１の実施形態の変形例を説明するための、図２に対応する配線回路基板の断面説明図である。
【図８】本発明の第２の実施形態に係る配線回路基板を、図１ＢのＸ−Ｘ’線に沿って電子部品７を除いて切断した断面説明図である。
【図９】本発明の第３の実施形態に係る配線回路基板を、図１ＢのＸ−Ｘ’線に沿って電子部品７を除いて切断した断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明に係る３つの実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、詳しい説明は省略する。
【００２２】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る配線回路基板について、図１Ａ乃至図４を用いて説明する。
【００２３】
図１Ａは、本発明に係る配線回路基板の全体を概略的に示す斜視図を示している。図１Ｂは、図１ＡにおけるＡ部の拡大した斜視図を示している。図２は、本発明の第１の実施形態に係る配線回路基板を、図１ＢのＸ−Ｘ’線に沿って切断した断面説明図を示す。図３は、カバーコート４の一部を剥離して、絶縁基材２及び配線回路パターン３（電子部品実装ランド部３１）を平面的に示す配線回路基板の平面説明図である。
【００２４】
図１Ａ、図１Ｂ及び図２からわかるように、本実施形態に係る配線回路基板１は、絶縁基材２（図１Ａ、図２）と、絶縁基材２上に所望のパターンとして形成された配線回路パターン３（図１Ｂ、図２）と、配線回路パターン３の一部に設けられた電子部品実装ランド部３１（図１Ｂ、図２）と、配線回路パターン３の所望の部位を被覆するカバーコート４（図１Ａ、図１Ｂ、図２）と、電子部品実装ランド部３１上に塗膜形成された導電性中間層５（図２）と、配線回路基板１の側方へ延伸する可撓性ケーブル部８（図１Ａ）と、を有する。
【００２５】
次に、配線回路基板１を構成する上記各部材について詳細に説明する。
【００２６】
絶縁基材２は、主たる材質としてポリイミド樹脂を有する。これによって、電子部品実装ランド部３１（図２）上に、半田材料６によって電子部品７を実装する際に必要となる耐熱性を確保している。この絶縁基材２は、１２．５μｍ乃至１２５μｍの範囲において所望の厚みのものを使用することができる。また、この絶縁基材２には、電子部品７を実装する際に基板の平坦性を確保するために、例えば、裏面（図２中下面）に補強板等を貼り付けることもできる。また、絶縁基材２は互いに上下に向かい合う２つの面を有し、そのうち、少なくとも配線回路パターン３が形成される面（図２中の上面）には、配線回路パターン３を形成する前にプラズマ処理、コロナ処理、ＵＶオゾン処理又はアルカリエッチング処理等が施されていることが望ましい。このような処理を施すことで、絶縁基材２と配線回路パターン３との密着強度を高めることができる。
【００２７】
なお、配線回路基板１が可撓性ケーブル部８を有さない構成の場合、絶縁基材２として、上述のポリイミド樹脂を主たる材質とする基板のみならず、ガラスエポキシ基板またはフェノール基板を採用することが可能である。
【００２８】
配線回路パターン３は、絶縁基材２上に、導電性粉末とバインダとが混合された導電性ペーストを所望のパターンに従って印刷し、その後、導電性ペーストを熱硬化させることにより形成されている。ここで、導電性粉末としては、フレーク状、球状又は針状等といった所望の形状を有し、粉末粒径が数ｎｍ乃至５０μｍの範囲とされた銅（Ｃｕ）粉末、銀（Ａｇ）粉末、または銅（Ｃｕ）−銀（Ａｇ）の合金粉末等を使用することができる。配線回路パターン３の回路抵抗を低減させる場合には、この配線回路パターン３の材料としてＡｇを選択することが望ましい。また、配線回路基板１が可撓性回路基板としての用途を有する場合には、配線回路基板１が屈曲した状態においても抵抗値の増加を抑制するため、フレーク状の導電性粉末を多く含有した導電性ペーストを用いることが望ましい。勿論、要求される特性に応じて、種々の材料、形状および粉末粒径を任意に組み合わせた導電性粉末を用いることができる。
【００２９】
導電性ペーストの樹脂成分としては、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂等を用いることが望ましい。このような導電性ペーストを用いて形成された配線回路パターン３は、絶縁基材２と同様、電子部品７を半田材料６により実装する際に必要となる耐熱性を備える。
【００３０】
このような材料で形成される配線回路パターン３は、スクリーン印刷手法によって、所望の回路構成となるように形成されている。なお、導電性ペーストの樹脂成分（ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂）の前駆体は、該前駆体を可溶とするＤＭＦ、ＮＭＰ、γ−ブチロラクトン等の溶剤によって希釈されることが望ましい。これにより、導電性ペーストの流動性をスクリーン印刷手法に適合させ、スクリーン印刷手法を用いることが可能となる。
【００３１】
なお、上述のポリイミド樹脂やポリアミドイミド樹脂の他に、導電性ペーストの樹脂成分に採用し得る樹脂としては、半田耐熱性を有するエポキシ系樹脂、フェノール系樹脂、アクリル系樹脂、またはそれらの混合物等が挙げられる。このような樹脂を用いた場合には、ポリイミド樹脂やポリアミドイミド樹脂と比較して、印刷性の良好なペーストを得ることができるといった利点がある。
【００３２】
さらに、配線回路パターン３のパターンの厚みは、要求される回路抵抗等を考慮して任意の値とすることができる。例えば、低抵抗の配線回路基板が要求される場合には、配線回路パターン３のパターン幅を広くし、又はパターンの厚みを大きくすればよい。
【００３３】
パターン幅を広くすることで回路抵抗を低減させようとする場合には、スクリーン印刷の他、フレキソ印刷、オフセット印刷、グラビア印刷、インクジェット印刷等の印刷手法を採用することが可能である。
【００３４】
一方、パターンの厚みを大きくすることで回路抵抗を低減させようとする場合には、一度の印刷工程で２０μｍ程に達するパターン厚みが得られるスクリーン印刷手法を用いることが、生産効率の点において極めて優れている。
【００３５】
スクリーン印刷手法を用いて配線回路パターン３を形成する場合、後述する導電性中間層５の形成工程も含め、配線回路基板１の製造工程全体がドライプロセスで処理されることとなり、環境負荷をよりいっそう低減することができるという利点がある。
【００３６】
なお、本発明の目的および本質を考慮すれば、配線回路パターン３の材料及び製造方法は、例えば、銅箔をエッチングすることでパターン形成されたものであっても、めっき手法によってパターン形成されたものであってもよいのは明白である。
【００３７】
図１Ｂ及び図２に示すように、電子部品実装ランド部３１は、後述の電子部品７の外部端子電極７１と電気的に接続可能に構成されている。即ち、図２からわかるように、電子部品７が半田材料６により、この電子部品実装ランド部３１上に導電性中間層５を介して実装される。この電子部品実装ランド部３１，３１の形状及び大きさは、実装される電子部品７の外部端子電極７１，７１の形状及び大きさに合わせられている。
【００３８】
また、平面パターンを説明する図３からわかるように、この電子部品実装ランド部３１，３１の表面周辺部３１Ａ，３１Ａは、追って詳述する開口部４１，４１を有するカバーコート４によって押さえられるように被覆されており、電子部品実装ランド部３１，３１の表面中央部３１Ｂ，３１Ｂは露出された状態となっている。つまり、電子部品実装ランド部３１の表面周辺部３１Ａはカバーコート４によって押さえつけられるように被覆されている。これによって、電子部品７が電子部品実装ランド部３１に実装された後、せん断応力が加わるような場合においても、電子部品実装ランド部３１が絶縁基材２から剥離してしまうという虞を可及的に回避することができる。
【００３９】
図３からわかるように、カバーコート４には、前述した開口部４１が設けられている。このカバーコート４は、配線回路パターン３を被覆することによって、前述のように配線回路パターン３の剥離を抑制する機能の他、外的要因により配線回路パターン３が劣化、損傷することを防止する機能を有するものである。なお、配線回路基板１が可撓性回路基板としての機能を有する場合には、配線回路基板１の屈曲する部分（例えば、後述する可撓性ケーブル部８）をカバーコート４で被覆しておくことが望ましい。これにより、屈曲部分が屈曲する際に、配線回路パターン３が断線する虞を低減することができる。
【００４０】
また、カバーコート４の主たる材質としては、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂が用いられている。これにより、カバーコート４は、電子部品７を半田材料６で実装する際に必要となる耐熱性を備えることとなる。さらに、前述の配線回路パターン３の形成に用いられる導電性ペーストと同様に、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂の前駆体を、ＤＭＦ、ＮＭＰ、γ−ブチロラクトン等の極性溶剤によって希釈することで、ペーストとしての流動性が確保される。これにより、スクリーン印刷手法によってカバーコート４を形成することが実現可能となる。
【００４１】
なお、上述のポリイミド樹脂やポリアミドイミド樹脂の他に、カバーコート４の主たる材質に採用し得る樹脂成分としては、半田耐熱性を有するエポキシ系樹脂、フッ素系樹脂、変性ウレタン系樹脂、またはそれらの混合物等が挙げられる。
【００４２】
また、カバーコート４の他の形成方法としては、カバーフィルムの所望の部位を打ち抜き加工により除去しておき、その後、絶縁基材２及び配線回路パターン３を覆うように接着するという手法も挙げられる。
【００４３】
カバーコート４の厚みは、配線回路基板１の要求仕様に合わせて適宜選定すればよい。本発明の実施形態においては、カバーコート４の厚みを２０μｍ以上としている。これにより、配線回路基板１を可撓性回路基板として用いる場合における、配線回路パターン３の断線の抑制、及びエレクトロマイグレーションの抑制ないし低減を図ることができる。さらに、追って詳しく述べる導電性中間層５を形成する際、すなわち導電性インクをインクジェットプリント手法で成膜して導電性中間層５を形成する際に、流動性のある導電性インクが周囲に流れ出すのを防止して導電性インクを開口部４１内に貯めるという、いわばダムの役割をカバーコート４の開口部４１に持たせることができる。その結果、導電性中間層５を容易に形成できるという効果が得られる。
【００４４】
図１Ａに示す可撓性ケーブル部８は、配線回路基板１のケーブル部として機能し、配線回路基板１を外部の電子機器または他の配線回路基板等と接続させるためのものである。図１Ａからわかるように、この可撓性ケーブル部８は、絶縁基材２から一体的に延伸した絶縁基材延伸部２１上に配線パターン（図示せず）を形成し、この配線パターン上にカバーコート４の一部を形成したものである。可撓性ケーブル部８には補強板が貼り付けられないため、可撓性ケーブル部８は自由に屈曲を行うことができる。また、カバーコート４が配線パターンを被覆しているため、可撓性ケーブル部８が屈曲をした際にも配線パターンの断線を抑制することが可能である。
【００４５】
次に、図２を参照して前述の導電性中間層５について詳しく説明する。図２からわかるように、導電性中間層５は、電子部品実装ランド部３１上に形成されている。この導電性中間層５は次のようにして形成される。まず、ニッケル（Ｎｉ）を主たる導電性材料としそれに分散剤を添加してなる導電性インク（以下、Ｎｉインクとも称す。）を電子部品実装ランド部３１上に塗布（滴下）して、導電性インク膜（Ｎｉインク膜）を形成する。ここで、導電性インクは、ナノインクとも呼ばれ、より詳細には、ナノオーダの金属粒子を分散剤で覆い、有機溶剤の中に均一に分散させたものである。この導電性インクからなる膜を加熱することにより、分散剤及び有機溶剤が蒸発し、金属粒子同士が焼結することで、導電性の薄膜が得られる。金属粒子がナノオーダの微小なサイズであるため、焼結温度が低いことが特徴の一つとして挙げられる。
【００４６】
ここで、前述の導電性インク膜（Ｎｉインク膜）の形成について、図４を用いて詳細に説明する。図４は、インクジェットプリント手法による導電性インク膜の形成工程を説明するための、工程途中の配線回路基板の平面図である。この図４に示すように、インクジェットプリンタのノズルから吐出された導電性インクの吐出液滴ＩＤ（Ｉｎｋ  Ｄｒｏｐ）は、電子部品実装ランド部３１上に重複して積層される。即ち、吐出液滴ＩＤは、互いに部分的に重なり合う状態に積層される。これにより、Ｎｉインク膜は、隙間のない液滴膜として、電子部品実装ランド部３１の表面中央部３１Ｂに成膜される。なお、カバーコート４の開口部４１の底面に露出している電子部品実装ランド部３１をＮｉインク膜で完全に覆うべく、図４に示すように、導電性インクの吐出液滴ＩＤの一部がカバーコート４上に着弾するようにしてもよい。
【００４７】
Ｎｉインク膜を形成した後、Ｎｉインク膜の酸化を抑制するために窒素等の不活性ガス雰囲気中で、Ｎｉインク膜を焼成する。これにより、Ｎｉインク膜内のニッケル粒子が結合して、低抵抗塗膜である導電性中間層５が形成される。なお、配線回路基板１への熱的ダメージを低減するために、プラズマ焼成技術、加圧焼成技術等を用いて、絶縁基材２、配線回路パターン３及びカバーコート４の耐熱温度以下、好ましくは２６０℃以下の温度で、Ｎｉインク膜を焼成することにより導電性中間層５を形成することが好ましい。
【００４８】
上記の方法によって、導電性中間層５は微細孔を有さない金属薄層として形成される。このため、配線回路パターン３が半田材料６によって「半田喰われ」するのを確実に抑制することができる。
【００４９】
なお、インクジェットプリント手法による導電性インクの吐出を確実に行うためには、導電性インクに含まれる導電性材料の粒径を５００ｎｍ以下とすることが好ましい。さらに、より良好な電気的特性や低い焼成温度等を望む場合、３００ｎｍ以下に調整することが望ましい。
【００５０】
導電性中間層５の厚みの下限値は約２００ｎｍである。これ以上の厚みであれば、電子部品７を半田材料６によって配線回路基板１に実装する際における、配線回路パターン３の「半田喰われ」を防止することができる。より確実に「半田喰われ」の防止を期する場合には、導電性中間層５の厚みを約４００ｎｍ以上とすることが好ましい。一方、インクジェットプリント手法を用いた成膜の実現性（量産性など）を考慮すれば、導電性中間層５の厚みの上限値は約５μｍとすることが望ましい。
【００５１】
次に、配線回路基板１上に実装される電子部品７について説明する。図２に示すように、電子部品７は、電子部品実装ランド部３１上に、導電性中間層５を介して実装されている。図１Ｂ及び図２からわかるように、電子部品７は、その両端部に外部端子電極７１，７１を備えている。この電子部品７は、例えば、セラミックチップコンデンサやＬＥＤ等に代表される面実装タイプの電子部品である。電子部品７の外部端子電極７１は、例えば、Ａｇペースト（導電性粉末として銀（Ａｇ）を含む導電性ペーストをいう。）を硬化または焼成したものから構成されている。半田材料６による接合性を向上させるために、外部端子電極７１の表面は、例えばニッケル−錫（Ｎｉ−Ｓｎ）からなるめっき層（図示せず）で覆われている。
【００５２】
次に、本実施形態に係る配線回路基板１の製造方法について、図５を参照しながら説明する。図５は、配線回路基板１の製造方法を説明するための工程断面図である。
【００５３】
（１）まず、図５（ａ）からわかるように、前述の絶縁基材２を準備し、この絶縁基材２の表面（上面）に、例えばスクリーン印刷手法を用いて、電子部品実装ランド部３１を有する配線回路パターン３を形成する。
【００５４】
（２）次に、図５（ｂ）からわかるように、例えばスクリーン印刷手法を用いて、配線回路パターン３（電子部品実装ランド部３１の表面中央部３１Ｂを除く。）及び絶縁基材２の上にカバーコート４を形成する。前述のように、カバーコート４には開口部４１が設けられ、この開口部４１の底面に電子部品実装ランド部３１の表面中央部３１Ｂが露出する。
【００５５】
（３）次に、図５（ｃ）からわかるように、電子部品実装ランド部３１の表面中央部３１Ｂ上に、導電性中間層５を形成する。より詳しくは、前述のように、まず、インクジェットプリント手法を用いて導電性材料（Ｎｉ）を含有する導電性インクの吐出液滴を、互いに部分的に重なり合う状態に積層することで（図４参照）、電子部品実装ランド部３１の上に導電性インク膜（液滴膜）を形成する。その後、この導電性インク膜を焼成することにより、導電性中間層５が形成される。
【００５６】
上記の工程により、本実施形態に係る配線回路基板１が完成する。
【００５７】
次に、図６及び図２を用いて、配線回路基板１の上に電子部品７を実装する工程を説明する。
【００５８】
（１）図６（ａ）からわかるように、導電性中間層５及びその周辺部分のカバーコート４上にクリーム半田６Ａを塗布する。クリーム半田とは、はんだ粉末と液状フラックスとを混合したものである。
【００５９】
本実施形態において、クリーム半田６Ａのフラックスに含まれる活性剤としては、例えば、エチレンアミン類及び／又はアミンハロゲン化水素酸塩等を用いることができる。なお、耐環境性を考慮する場合には、エチレンアミン類からなる活性剤を用いることが望ましい。これにより、Ｎｉインク膜を焼成して得られる導電性中間層５と半田材料６との濡れ性、接合性をより確実なものとすることができる。
【００６０】
（２）次に、図６（ｂ）からわかるように、電子部品７の外部端子電極７１，７１がクリーム半田６Ａ，６Ａに接触するように、電子部品７を配線回路基板１の上に載置する。
【００６１】
（３）次に、電子部品７がクリーム半田６Ａ上に載置された状態で、加熱処理（リフロー）を行い、クリーム半田６Ａを溶融させる。これにより、図２に示すように、電子部品７は半田材料６（溶融したクリーム半田６Ａ）によって、導電性中間層５を介して電子部品実装ランド部３１と電気的及び機械的に接続される。
【００６２】
上述したように、配線回路基板１は、電子部品実装ランド部３１上に形成されたＮｉインク膜を焼成してなる導電性中間層５を有する。これにより、本実施形態によれば、電子部品７を配線回路基板１に実装する際における、半田材料６中への配線回路パターン３の「半田喰われ」を確実に防止するとともに、電子部品７を信頼性高く接合することができる。
【００６３】
さらに、本実施形態によれば、所望の領域にのみ選択的に液滴を吐出することが可能なインクジェットプリント手法を用いてＮｉインク膜を形成するようにしたので、生産性に極めて優れているとともに、従来のめっき手法のように多量の薬液を用いる必要がなく、このため、環境に与える負荷が極めて小さいという効果が得られる。また、前述のめっきリードを形成する必要がないため、高密度回路を形成可能な配線回路基板が得られる。
【００６４】
さらに、本実施形態によれば、導電性中間層５をＮｉインク膜の１層のみで構成しつつも、「半田喰われ」を可及的に防止しながら電子部品７を接合可能である。このことは、生産性及びコストの点において極めて有利である。
【００６５】
次に、本実施形態の変形例に係る配線回路基板１’について、図７を用いて説明する。この配線回路基板１’は、Ｎｉインク膜を焼成した導電性中間層５に代えて、図７からわかるように、Ｃｕインク膜を焼成した導電性中間層５’を有する。ここで、Ｃｕインク膜は、銅（Ｃｕ）を主たる導電性材料としそれに分散剤を添加してなる導電性インク（Ｃｕインク）を、前述のＮｉインク膜の場合と同様の方法で電子部品実装ランド部３１上に塗布することにより形成したものである。導電性中間層５’は、このＣｕインク膜を不活性ガス雰囲気中において例えば２６０℃以下で焼成することにより、微細孔を有さない金属薄層として形成される。なお、Ｃｕインク膜の還元作用を高めることを目的として、焼成する際の不活性ガス雰囲気に水素ガスを添加してもよい。
【００６６】
Ｃｕインク膜を焼成した導電性中間層５’の「半田喰われ」を抑制する機能は、Ｎｉインク膜を焼成した導電性中間層５よりも劣る。しかし、導電性中間層５’の厚みを５００ｎｍ以上とＮｉインク膜の場合と比べて大きくすることで、電子部品７を実装する際、半田材料６と導電性中間層５’の界面付近に合金層を形成し、この合金層によって、半田材料６による導電性中間層５’の「半田喰われ」が過度に進行しないようにすることができる。このように導電性中間層５’は、厚みを比較的大きくすることで、導電性中間層５と同様の効果を奏する実用的なものとすることができる。
【００６７】
変形例の利点の一つとして、導電性中間層５’は半田材料６との「濡れ性」に優れていることが挙げられる。このため、変形例によれば、前述のクリーム半田６Ａとして一般的なフラックスを含有したクリーム半田を採用することができ、より汎用性に優れたプロセスが可能になる。
【００６８】
なお、本実施形態のさらなる変形例として、Ｎｉインク、Ｃｕインクに代えて、銀−パラジウム合金（Ａｇ−Ｐｄ合金）を主たる導電性材料として有する導電性インクを用いてもよい。この場合でも前述の効果を奏することができる。
【００６９】
（第２の実施形態）
次に、本発明に係る第２の実施形態について図８を用いて説明する。図８は、第２の実施形態に係る配線回路基板１０の断面説明図を示している。第２の実施形態と第１の実施形態との相違は、導電性中間層の構成にある。第１の実施形態に係る配線回路基板は、焼成された１層の導電性インク膜からなる導電性中間層を有するものであったのに対し、第２の実施形態に係る配線回路基板は、焼成された２層の導電性インク膜からなる導電性中間層を有する。
【００７０】
即ち、図８からわかるように、本実施形態に係る配線回路基板１０が有する導電性中間層５０は、電子部品実装ランド部３１上に、第１の導電性中間層５０ａ及び第２の導電性中間層５０ｂが順次積層されたものとして構成されている。ここで、第１の導電中間層５０ａは、第１の実施形態の導電性中間層５と同じく、Ｎｉインクを塗布して形成されたＮｉインク膜を焼成したものである。第２の導電性中間層５０ｂは、金（Ａｕ）を主たる導電性材料としそれに分散剤を添加してなる導電性インク（以下、Ａｕインクとも称す。）を第１の導電性中間層５０ａ上に塗布してＡｕインク膜を形成し、その後、このＡｕインク膜を焼成したものである。
【００７１】
つまり、導電性中間層５０は、第１の導電性中間層５０ａと第２の導電性中間層５０ｂの２種の導電性中間層が積層されたものであるとともに、最上層にはＡｕインク膜を焼成した第２の導電性中間層５０ｂが配置された構成を有する。これにより、Ｎｉ薄膜である第１の導電性中間層５０ａによって、配線回路パターン３が半田材料６によって「半田喰われ」するのを可及的に防止することができるとともに、Ａｕ薄膜である第２の導電性中間層５０ｂによって、半田材料６に対する「半田濡れ性」を十分に確保することが可能となる。
【００７２】
ここで、本実施形態に係る導電性中間層５０の形成は、以下の手順で行うことが望ましい。
【００７３】
（１）配線回路パターン３の電子部品実装ランド部３１上に、インクジェットプリント手法によってＮｉインクの吐出液滴ＩＤを重複して積層させ、Ｎｉインク膜を形成する。その後、絶縁基材２、配線回路パターン３及びカバーコート４の耐熱温度以下、好ましくは２６０℃以下の温度でＮｉインク膜の焼成を行う。これにより、微細孔を有さない金属薄層としての第１の導電性中間層５０ａが得られる。
【００７４】
（２）次いで、第１の導電性中間層５０ａの上に、インクジェットプリント手法によってＡｕインクの吐出液滴ＩＤを重複して積層させ、Ａｕインク膜を形成する。このとき、十分な半田濡れ性を得るために、第１の導電性中間層５０ａの上面を完全に覆うようにＡｕインク膜を形成することが望ましい。その後、絶縁基材２、配線回路パターン３及びカバーコート４の耐熱温度以下、好ましくは２６０℃以下の温度でＡｕインク膜の焼成を行う。これにより、微細孔を有さない金属薄層としての第２の導電性中間層５０ｂが得られる。
【００７５】
上述の手順で第１の導電性中間層５０ａ及び第２の導電性中間層５０ｂを積層形成することにより、これらの導電性中間層（第１の導電性中間層５０ａ、第２の導電性中間層５０ｂ）が損壊、拡散する等の問題を防止しつつ、第１の導電性中間層５０ａと第２の導電性中間層５０ｂとの密着性を確保することができる。
【００７６】
なお、例えば、吐出液滴の飛距離や吐出液滴の溶剤を調整することで、導電性インク（Ｎｉインク、Ａｕインク）がインクジェットプリンタのノズルから吐出されてから、配線回路パターン３または塗布された導電性インクの液滴膜に着弾するまでの間における導電性インクの吐出液滴ＩＤの乾燥度合いを制御することができる。これにより、Ｎｉインク膜とＡｕインク膜の成膜を、焼成工程を挟まずに連続的に行うことができる。即ち、吐出液滴の乾燥度合いを制御することにより、Ｎｉインク膜を形成した後、Ｎｉインク膜の焼成工程を省略してＡｕインク膜を形成し、その後、Ｎｉインク膜及びＡｕインク膜をまとめて焼成することが可能となる。これにより、導電性中間層５０の形成工程を簡略化することができる。
【００７７】
次に、第１の導電性中間層５０ａと第２の導電性中間層５０ｂの厚みについて説明する。第１の導電性中間層５０ａの厚みについては、第１の実施形態の場合と同様、下限値は約２００ｎｍである。これ以上の厚みがあれば、電子部品７を半田材料６によって配線回路基板１０に実装する際の配線回路パターン３の「半田喰われ」を可及的に防止することができる。なお、より確実に「半田喰われ」の防止を期する場合には、第１の導電性中間層５０ａの厚みを約４００ｎｍ以上とすることが好ましい。一方、インクジェットプリント手法を用いた成膜の実現性（量産性など）を考慮すれば、第１の導電性中間層５０ａの厚みの上限値は約５μｍとすることが望ましい。
【００７８】
第２の導電性中間層５０ｂの厚みについては、約５０ｎｍ乃至１μｍの範囲とすることが望ましい。これにより、半田材料６に対する「半田濡れ性」を十分に確保することができる。なお、第２の導電性中間層５０ｂの厚みが第１の導電性中間層５０ａと比較して十分に薄くても「半田濡れ性」を確保することができる。よって、導電性中間層５０のコストの増大を抑えることができる。
【００７９】
以上説明したように、本発明の第２の実施形態によれば、電子部品実装ランド部３１上に形成されたＮｉインク膜を焼成してなる第１の導電性中間層５０ａにより、半田材料６に対する配線回路パターン３の「半田喰われ」を可及的に防止することができる。さらに、本実施形態によれば、導電性中間層５０の最上層に形成されたＡｕインク膜を焼成してなる第２の導電性中間層５０ｂによって、半田材料６に対する「半田濡れ性」を十分に確保することができる。
【００８０】
上述したところからわかるように、本実施形態では、導電性中間層５０を、配線回路パターン３の「半田喰われ」を防止する機能を備えた第１の導電性中間層５０ａと、「半田濡れ性」を向上させる機能を備えた第２の導電性中間層５０ｂとが積層されたものとして構成することによって、導電性中間層の多機能化が図られている。
【００８１】
さらに、第１の実施形態と同様に、所望の領域にのみ選択的に液滴を吐出することが可能なインクジェットプリント手法を用いて導電性インク膜を形成するようにしたので、本実施形態によれば、生産性に極めて優れているとともに、従来のめっき手法のように多量の薬液を用いる必要がないことから、環境に与える負荷が極めて小さいという効果が得られる。
【００８２】
なお、第２の導電性中間層５０ｂは、Ａｕインクの代わりに、Ａｇインク（銀を主たる導電性材料としそれに分散剤を添加してなる導電性インク）を用いて形成してもよい。この場合においても、「半田濡れ性」を改善することができる。
【００８３】
（第３の実施形態）
次に、本発明に係る第３の実施形態について図９を用いて説明する。図９は、第３の実施形態に係る配線回路基板１００の断面説明図を示している。第３の実施形態と第２の実施形態との相違は、導電性中間層の構成にある。第２の実施形態に係る配線回路基板は、焼成された２層の導電性インク膜からなる導電性中間層を有するのに対し、本実施形態に係る配線回路基板は焼成された３層の導電性インク膜からなる導電性中間層を有する。
【００８４】
即ち、図９からわかるように、本実施形態に係る配線回路基板１００が有する導電性中間層５００は、電子部品実装ランド部３１上に、第１の導電性中間層５００ａ、第２の導電性中間層５００ｂ及び第３の導電性中間層５００ｃが順次積層されたものとして構成されている。ここで、第１の導電性中間層５００ａは、Ｃｕインクを電子部品実装ランド部３１上に塗布して形成されたＣｕインク膜を焼成したものである。第２の導電性中間層５００ｂは、第１の導電性中間層５００ａの上にＮｉインクを塗布して形成されたＮｉインク膜を焼成したものである。最上層の第３の導電性中間層５００ｃは、第２の導電性中間層５００ｂの上にＡｕインクを塗布して形成されたＡｕインク膜を焼成したものである。
【００８５】
なお、本実施形態に係る配線回路基板１００の配線回路パターン３は、Ａｇペーストを絶縁基材２上に所望のパターンに従って印刷し、その後、印刷されたパターンを熱硬化させたものである。
【００８６】
本実施形態の導電性中間層５００は、第２の実施形態において説明した導電性中間層５０と同様にして形成される。即ち、各層毎に、インクジェットプリント手法によって導電性インクの吐出液滴ＩＤを重複して積層させることで導電性インク膜を形成し、その後、絶縁基材２、配線回路パターン３及びカバーコート４の耐熱温度以下、好ましくは２６０℃以下の温度で導電性インク膜を焼成すればよい。なお、焼成工程は、各層毎に行ってもよいし、第２の実施形態で説明したように導電性インクの乾燥度合いを制御することで、最上層のＡｕインク膜を形成した後に一括して行ってもよい。
【００８７】
次に、本実施形態に係る配線回路基板１００が有する導電性中間層５００の効果について説明する。
【００８８】
上述した通り、本実施形態に係る配線回路基板１００の配線回路パターン３は、導電性ペーストの樹脂成分であるポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂を含む。このポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂は、耐熱性の面では非常に優れている反面、吸水しやすい性質を有することが知られている。よって、例えば、本発明の第１の実施形態及び第２の実施形態に係る配線回路基板（配線回路基板１，１０）が低湿度環境で使用される場合は問題ないが、高湿度環境で使用される場合には、配線回路パターン３に含まれるポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂が水分を浸透する。このため、配線回路パターン３中のＡｇ、及び導電性中間層（第１の実施形態の導電性中間層５、第２の実施形態の導電性中間層５０ａ）中のＮｉが、イオン化し、導電性中間層および配線回路パターン３中にそれぞれ拡散する。その結果、配線回路パターンと導電性中間層の界面が腐食し、界面抵抗が経時的に増加する場合がある。
【００８９】
そこで、本実施形態では、配線回路パターン３と、Ｎｉインク膜を焼成してなる第２の導電性中間層５００ｂとの間に、Ｃｕインク膜を焼成してなる第１の導電性中間層５００ａを介在させている。これにより、本実施形態に係る配線回路基板１００は高湿度環境で使用された場合においても、上述の経時的な界面抵抗の増加を可及的に回避することができる。なお、この界面抵抗の抑制効果を得るために、第１の導電性中間層５００ａの厚さは約２００ｎｍ以上とすることが望ましい。
【００９０】
さらに、本実施形態では、第１の導電性中間層５００ａの上には、前述の第２の導電性中間層５００ｂ及び第３の導電性中間層５００ｃが積層的に形成されている。これにより、第２の導電性中間層５００ｂの効果として、電子部品７を配線回路基板１００に実装する際において、第１の導電性中間層５００ａの半田材料６に対する「半田喰われ」を防止することができる。さらに、第３の導電性中間層５００ｃの効果として、第２の実施形態で説明した第２の導電性中間層５０ｂと同様に、半田材料６との「半田濡れ性」を向上させることができる。なお、第３の導電性中間層５００ｃは、Ａｕインクの代わりに、Ａｇインクを用いて形成してもよい。この場合においても、「半田濡れ性」を改善することができる。
【００９１】
また、上述のように、導電性中間層５００は焼成された導電性インク膜を３層積層した、比較的複雑な構成を有する。しかし、これらの導電性インク膜はいずれも、所望の領域（電子部品実装ランド部３１）のみに対して導電性インク膜を高速に形成可能なインクジェットプリント手法を用いて形成されるため、めっき法や真空蒸着等を用いた従来の手法に比べて、生産性に極めて優れる。さらに、本実施形態によれば、従来のめっき手法のように多量の薬液を用いる必要がないことから、環境に与える負荷が極めて小さいという利点が得られる。
【００９２】
以上、本発明に係る３つの実施形態について説明した。上述のように、本発明の各実施形態では、「半田喰われ」現象を防止する機能を有する導電性中間層の形成工程において、従来のめっき法や真空蒸着法に比べて極めて生産性に優れたインクジェットプリント手法を用いる。これにより、所望の領域（例えば電子部品実装ランド部３１）にのみ導電性インク膜を、低い環境負荷で、且つ生産性良く形成することができる。さらに本発明の各実施形態では、導電性インクの吐出液滴を重複して積層することにより導電性インク膜を形成し、その後、この導電性インク膜を焼成することにより導電性中間層を形成する。これにより、微細孔を有さない高品質の導電性中間層を形成することができる。
【００９３】
さらに、第２の実施形態及び第３の実施形態では、導電性中間層は、焼成された２種以上の導電性インク膜を有するものとして構成される。これにより、半田濡れ性の向上や界面抵抗の増大防止といった導電性中間層の多機能化を図っている。なお、各導電性中間層の厚みは、要求される性能やコスト等に応じて適宜調整される。
【００９４】
本発明は、上述の第１の実施形態乃至第３の実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更が可能である。以下にいくつかの具体例について説明する。
【００９５】
配線回路パターン３の電子部品実装ランド部３１上に、導電性インクをインクジェットプリント手法によって印刷する前工程として、配線回路パターン３（電子部品実装ランド部３１）の表面に対し、この表面に残存する樹脂成分を除去するための処理を施してもよい。このような処理として、四フッ化炭素ガスによるエッチング、溶剤によるエッチング、炭酸ガスプラズマ処理、酸素プラズマ処理等が挙げられる。これにより、導電性中間層５，５’，５０，５００と電子部品実装ランド部３１との層間密着性を向上させることができる。その結果、例えば導電性中間層５，５’，５０，５００上に電子部品７を接合する際、導電性中間層５，５’，５０，５００の上に塗布されたクリーム半田６Ａが溶融、凝固して半田材料６になるときに応力が発生した場合においても、導電性中間層５，５’，５０，５００と電子部品実装ランド部３１とが層間剥離する虞を可及的に回避することができる。
【００９６】
また、第１の実施形態において、配線回路パターン３の一部に形成された電子部品実装ランド部３１の表面周辺部３１Ａは、カバーコート４によって押さえられるように被覆されていることを、図３を用いて説明したが、本発明の実施形態はこれに限定されるものではない。
【００９７】
例えば、配線回路基板に実装される電子部品７が０６０３サイズ（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）、０４０２サイズ（０．４ｍｍ×０．２ｍｍ）のチップ部品等のように極めて小さい部品である場合、電子部品実装ランド部３１の形状及び大きさを、そのチップ部品の外部端子電極７１に合わせようとすると、電子部品実装ランド部３１の一辺は少なくとも０．３ｍｍ以下の寸法となる。このため、電子部品実装ランド部３１の表面周辺部３１Ａをカバーコート４で被覆しようとしても、カバーコート４の形成に用いられるカバーコートペーストの印刷性により、開口印刷が実際上極めて困難となる。
【００９８】
このように電子部品実装ランド部３１が非常に小さい場合には、電子部品実装ランド部３１の表面周辺部３１Ａはカバーコート４で被覆されていなくともよい。例えば、電子部品実装ランド部３１の全てがカバーコート４の開口部４１の底面に露出してもよい。但し、そのような場合、導電性中間層５，５’，５０，５００は、電子部品実装ランド部３１の主面（上面）及び側面を全て被覆するように形成することが望ましい。これにより、配線回路パターン３の半田材料６に対する「半田喰われ」を確実に防止することが可能となる。
【００９９】
また、導電性中間層５，５’，５０，５００は、カバーコート４を形成する前に形成してもよい。即ち、絶縁基材２及び配線回路パターン３をカバーコート４で覆う前に、電子部品実装ランド部３１上に導電性中間層５，５’，５０，５００を形成しておき、その後、カバーコート４を形成するようにしてもよい。この場合であっても工程時間を増大させることなく、上述の本発明による効果を得ることが可能である。
【０１００】
また、配線回路パターン３の硬化と導電性インク膜の焼成は、同一の加熱工程の中で行ってもよい。即ち、配線回路パターン３は、前述のように、例えば、スクリーン印刷手法を用いて導電性ペーストを所望のパターンに従って絶縁基材２上に印刷し、その後印刷された導電性ペーストを硬化させることにより形成される。この場合において、配線回路パターン３の電子部品実装ランド部３１上に導電性インク膜を、インクジェットプリント手法により導電性インクを塗布して形成するとき、以下のようにしてもよい。
【０１０１】
まず、スクリーン印刷手法によって導電性ペーストを所望のパターンに従って絶縁基材２上に塗布する。次に、パターン形成された導電性ペーストを予備乾燥する。次いで、電子部品実装ランド部３１上に導電性インク膜を形成する。その後、例えば２６０℃以下の温度にて加熱処理し、パターン形成された導電性ペーストの硬化及び導電性インク膜の焼成を同時に行う。これにより、配線回路パターン３および導電性中間層５，５’，５０，５００が一括的に形成される。この方法による場合、予備乾燥された導電性ペーストが導電性インクの受容層として作用し、電子部品実装ランド部３１上に着弾した導電性インクの吐出液滴ＩＤに含まれる溶剤成分が上記導電性ペーストの内部に吸収される。これにより、この方法によれば、導電性インクの滲み、はじきを抑制することができるとともに、電子部品実装ランド部３１と導電性中間層５，５’，５０，５００との密着性を向上させることができる。
【０１０２】
また、第１の実施形態の変形例における導電性中間層５’や第３の実施形態における導電性中間層５００ａのように、電子部品実装ランド部３１上にＣｕインクを用いて導電性中間層を形成する場合には、配線回路パターン３を形成するための導電性ペーストに、Ｃｕインク中に含まれるＣｕ粉末の酸化に対し還元作用を有する還元剤を添加してもよい。これにより、Ｃｕインク膜を焼成する際、水素ガス等の還元雰囲気中で焼成をしなくとも、導電性ペーストに含まれる還元剤によってＣｕインク膜中のＣｕが還元される。この方法によれば、水素ガスを使用しないことから、工程の安全性が向上するとともに、焼成設備を簡略化することができるという効果が得られる。
【０１０３】
また、上記実施形態の説明では、インクジェット印刷手法を用いて導電性インクを電子部品実装ランド部３１上に塗布したが、本発明はこれに限らず、他の液滴吐出手法を用いてもよい。例えば、電子部品実装ランド部３１の面積が大きい場合には、ディスペンサー手法を用いることで、より効率的に導電性インク膜を形成できる。
【０１０４】
本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。上述の異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容およびその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更および部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【０１０５】
１，１’，１０，１００  配線回路基板
２  絶縁基材
３  配線回路パターン
４  カバーコート
５，５’，５０，５００  導電性中間層
６  半田材料
６Ａ  クリーム半田
７  電子部品
８  可撓性ケーブル部
２１  絶縁基材延伸部
３１  電子部品実装ランド部
３１Ａ  表面周辺部
３１Ｂ  表面中央部
４１  開口部
５０ａ  第１の導電性中間層
５０ｂ  第２の導電性中間層
７１  外部端子電極
５００ａ  第１の導電性中間層
５００ｂ  第２の導電性中間層
５００ｃ  第３の導電性中間層
ＩＤ  導電性インクの吐出液滴
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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