(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
はんだ収容部に収容された溶融はんだを搬送ロボットによって搬送されたプリント基板にノズルから噴流させて、前記プリント基板の所定箇所をはんだ付けする噴流はんだ槽であって、
溶融はんだの液面高さを設定する液面高さ設定部と、
前記液面高さ設定部で設定された溶融はんだの液面高さに対応した高さ位置であって、前記ノズルの上方に移動するために前記搬送ロボットに設けられた移動部としてのアームと、
前記移動部としてのアームに設けられ、前記移動部としてのアームによって前記ノズルの上方へ移動され、前記ノズルから噴流される溶融はんだの液面に接触されて前記液面の到達を複数検知する液面高さ検知部と
を備えることを特徴とする噴流はんだ槽。
【請求項２】
前記移動部は、
前記ノズルの上方の複数箇所を移動し、
前記液面高さ検知部は、
前記移動部の移動により、前記ノズルから噴流される溶融はんだの液面を複数検知する
ことを特徴とする請求項１に記載の噴流はんだ槽。
【請求項３】
前記移動部は、
前記ノズルから噴流される溶融はんだの液面に前記液面高さ検知部が接触された位置で所定の時間だけ待機し、
前記液面高さ検知部は、
前記移動部が待機した時間だけ溶融はんだの液面高さを検知する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の噴流はんだ槽。
【請求項４】
前記液面高さ検知は、導通センサで構成され、
前記導通センサは、
前記ノズルから噴流される溶融はんだの導通を検知すること
を特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の噴流はんだ槽。
【請求項５】
はんだ収容部に収容された溶融はんだを、搬送ロボットによって搬送されたプリント基板にノズルから噴流させて、前記プリント基板の所定箇所をはんだ付けする噴流はんだ槽で構成されたはんだ付け装置であって、
前記噴流はんだ槽は、
溶融はんだの液面高さを設定する液面高さ設定部と、
前記液面高さ設定部で設定された溶融はんだの液面高さに対応した高さ位置であって、前記ノズルの上方に移動するために前記搬送ロボットに設けられた移動部としてのアームと、
前記移動部としてのアームに設けられ、前記移動部としてのアームによって前記ノズルの上方へ移動され、前記ノズルから噴流される溶融はんだの液面に接触されて前記液面の到達を複数検知する液面高さ検知部と
を備えることを特徴とするはんだ付け装置。
【請求項６】
前記移動部は、
前記ノズルの上方の複数箇所を移動し、
前記液面高さ検知部は、
前記移動部の移動により、前記ノズルから噴流される溶融はんだの液面を複数検知すること
を特徴とする請求項５に記載のはんだ付け装置。
【請求項７】
前記移動部は、
前記ノズルから噴流される溶融はんだの液面に前記液面高さ検知部が接触された位置で所定の時間だけ待機し、
前記液面高さ検知部は、
前記移動部が待機した時間だけ溶融はんだの液面高さを検知すること
を特徴とする請求項５又は６に記載のはんだ付け装置。
【請求項８】
前記液面高さ検知部は、導通センサで構成され、
前記導通センサは、
前記ノズルから噴流される溶融はんだの導通を検知すること
を特徴とする請求項５から７のいずれか１項に記載のはんだ付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、はんだ収容部に収容された溶融はんだをノズルから噴流させ、その噴流させた溶融はんだの液面高さを調整する噴流はんだ槽及びはんだ付け装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
プリント基板にはんだ付けする方法としては、プリント基板を溶融はんだに接触させてはんだ付けする浸漬法がある。この浸漬法では、例えば、フラクサ、プリヒータ、噴流はんだ槽及び冷却装置等で構成されたはんだ付け装置が使用され、フラクサでプリント基板にフラックスを塗布し、該塗布部をプリヒータで予備加熱し、噴流はんだ槽ではんだを付着させ、冷却装置で冷却する処理を行ってはんだ付けを行うものである。【０００３】
はんだ付け装置に設置された噴流はんだ槽は、はんだ収容部、ポンプ部及びノズル等から構成されている。この噴流はんだ槽では、はんだ収容部に収容された溶融はんだをポンプ部で圧送してノズルから溶融はんだを噴流させて、該噴流した溶融はんだにプリント基板を接触させてはんだ付けする。【０００４】
ノズルから噴流される溶融はんだの液面高さは、予め設定した液面高さになることが望ましい。液面高さが低いとプリント基板に溶融はんだが付着されない未はんだ不良の原因となり、液面高さが高いとプリント基板の所定の箇所以外にはんだが付着されるブリッジ不良やつらら不良の原因となる。【０００５】
特許文献１には、溶融はんだの液面高さ測定用のサブノズルが設けられた噴流はんだ槽が開示されている。この噴流はんだ槽によれば、溶融はんだを噴流するノズル本体部の側面に設けられる導管と、この導管の先端に設けられる液面高さ測定用のサブノズルと、この液面高さ測定用のサブノズルの上方に設置され、液面高さを測定するセンサとを備える。このように構成することにより、液面高さ測定用のサブノズルから噴流される溶融はんだの液面高さをセンサによって常時測定するようにしたものである。【０００６】
特許文献２には、溶融はんだの液面高さ測定用のダミーノズルが設けられた局所フローはんだ付装置が開示されている。この局所フローはんだ付装置によれば、溶融はんだの液面高さ測定用のダミーノズルが本体部に設けられ、溶融はんだを収容する本体部の側面に光センサが設けられる。光センサがダミーノズルから噴流される溶融はんだの液面高さを常時検知して、液面高さの変動にリアルタイムに対処したものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】実公平４−２１６４６号
【特許文献２】特開２０００−２００９６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところで、特許文献１及び特許文献２によれば、液面高さ測定用のサブノズルやダミーノズルから噴流される溶融はんだの液面高さを測定することで、はんだ付けを行うノズルから噴流される溶融はんだの液面高さを間接的に調整できるが、液面高さ測定用のサブノズルやダミーノズルから噴流される溶融はんだの液面高さは、プリント基板をはんだ付けするノズルから噴流される溶融はんだの液面高さと必ずしも同じではないために液面高さの測定に誤差が生じる。【０００９】
すなわち、プリント基板をはんだ付けするノズルには基板に付着したフラックスや酸化物等が徐々に堆積し、サブノズルにも酸化物等が堆積してくる。このため、それぞれのノズルから噴流される溶融はんだのそれぞれの液面高さに変化が生じてくることになる。その結果、ノズルから噴流される溶融はんだの液面高さに誤差が生じて、溶融はんだがプリント基板に付着されない未はんだ不良になる可能性や、所定の箇所以外にはんだが付着されるブリッジ不良やつらら不良になる可能性があるという問題がある。【００１０】
そこで、本発明は、上述の問題を解決したものであって、液面高さの誤差を低減でき、未はんだ不良、ブリッジ不良及びつらら不良等のはんだ不良を防止することができる噴流はんだ槽及びはんだ付け装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上述の課題を解決するために、本発明に係る噴流はんだ槽は、はんだ収容部に収容された溶融はんだを搬送ロボットによって搬送されたプリント基板にノズルから噴流させて、プリント基板の所定箇所をはんだ付けする噴流はんだ槽であって、溶融はんだの液面高さを設定する液面高さ設定部と、液面高さ設定部で設定された溶融はんだの液面高さに対応した高さ位置であって、ノズルの上方に移動するために搬送ロボットに設けられた移動部としてのアームと、移動部としてのアームに設けられ、移動部としてのアームによってノズルの上方へ移動され、ノズルから噴流される溶融はんだの液面に接触されて液面の到達を複数検知する液面高さ検知部とを備えることを特徴とするものである。
【００１２】
また、本発明に係るはんだ付け装置は、はんだ収容部に収容された溶融はんだを、搬送ロボットによって搬送されたプリント基板にノズルから噴流させて、プリント基板の所定箇所をはんだ付けする噴流はんだ槽で構成されたはんだ付け装置であって、噴流はんだ槽は、溶融はんだの液面高さを設定する液面高さ設定部と、液面高さ設定部で設定された溶融はんだの液面高さに対応した高さ位置であって、ノズルの上方に移動するために搬送ロボットに設けられた移動部としてのアームと、移動部としてのアームに設けられ、移動部としてのアームによってノズルの上方へ移動され、ノズルから噴流される溶融はんだの液面に接触されて液面の到達を複数検知する液面高さ検知部とを備えることを特徴とするものである。
【００１３】
本発明に係る噴流はんだ槽及びはんだ付け装置では、液面高さ設定部は、溶融はんだの液面高さを設定する。移動部は、液面高さ設定部で設定された溶融はんだの液面高さに対応した高さ位置であって、ノズルの上方に移動する。液面高さ検知部は、移動部に設けられ、この移動部によってノズルの上方に移動され、ノズルから噴流される溶融はんだの液面に接触されて液面の到達を検知する。これにより、プリント基板にはんだ付けするノズルから噴流される溶融はんだの液面高さを調整できるようになる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に係る噴流はんだ槽及びはんだ付け装置によれば、ノズルから噴流される溶融はんだの液面高さを調整できるので、サブノズルやダミーノズルを用いて溶融はんだの液面高さを間接的に調整していた従来の噴流はんだ槽に比べて、溶融はんだの液面高さの誤差を低減でき、未はんだ不良、ブリッジ不良及びつらら不良等のはんだ付け不良を防止することができる。更に、従来の噴流はんだ槽のように、溶融はんだの液面高さを測定するためのダミーノズルが不要であるので、省スペース化することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明に係るはんだ付け装置１の構成例を示す平面図である。
【図２】はんだ付け装置１の構成例を示すブロック図である。
【図３】噴流はんだ槽５の構成例を示す正面断面図である。
【図４】噴流はんだ槽５の動作例（その１）を示す説明図である。
【図５】噴流はんだ槽５の動作例（その２）を示す説明図である。
【図６】噴流はんだ槽５の動作例（その３）を示す説明図である。
【図７】噴流はんだ槽５の動作例を示すフローチャートである。
【図８】噴流はんだ槽５の他の動作例を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して、本発明に係る実施の形態の一例として噴流はんだ槽及びはんだ付け装置について説明する。
【００１７】
［はんだ付け装置１の構成例］  
図１に示すように、はんだ付け装置１は、第１の噴流はんだ槽（以下、「噴流はんだ槽５」という）、第２の噴流はんだ槽（以下、「噴流はんだ槽６」という）、搬送ロボット８及び制御部９で構成される。更に、はんだ付け装置１は、搬送レール部２、フラクサ部３、プリヒータ部４、冷却部７、第１の保護シャッタ（以下、「シャッタ１１」という）、第２の保護シャッタ（以下、「シャッタ１２」という）、第３の保護シャッタ（以下、「シャッタ１３」という）及び第４の保護シャッタ（以下、「シャッタ１４」という）を備える。
【００１８】
搬送レール部２は、各種電子部品が実装されたプリント基板を搬送する。搬送レール部２は、図示しない複数のプッシャを一定の間隔に設け、プリント基板を取り付けた搬送トレイを搬送方向に当該プッシャで押し当てて搬送する所謂タクト式のものである。なお、搬送レール部２は、複数の搬送爪を一定の間隔で隣接させ、当該搬送爪によってプリント基板の端を挟持して搬送する構成であっても良い。
【００１９】
搬送レール部２は、第１の搬送レール（以下、「搬送レール２ａ」という）及び第２の搬送レール（以下、「搬送レール２ｂ」という）を有する。搬送レール２ａ及び搬送レール２ｂは互いに並行に設けられる。搬送レール２ａは、プリント基板をはんだ付け装置１に搬入してフラクサ部３及びプリヒータ部４に搬送する。搬送レール２ｂは、プリント基板を冷却部７に搬送してはんだ付け装置１から搬出する。
【００２０】
フラクサ部３は、搬送レール２ａによって搬送されたプリント基板にフラックスを塗布する。フラックスには有機溶剤が使用され、例えば、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）等が用いられる。フラクサ部３は、第１のフラクサ（以下、「フラクサ３ａ」という）及び第２のフラクサ（以下、「フラクサ３ｂ」という）を有する。フラクサ３ａ，３ｂのようにフラクサを２つ設けることで、鉛含有のはんだ用と鉛フリーはんだ用とで使い分けることや、プリント基板の品種によって使い分けること及びフラックスの種類によって使い分けることができる。
【００２１】
フラクサ部３にはプリヒータ部４が隣接する。プリヒータ部４は、フラクサ部３でプリント基板に塗布されたフラックスを乾燥させ、かつ、プリント基板を均一に所定の温度まで予備的に加熱する。このようにプリント基板を加熱すると、プリント基板の所定の箇所にはんだが付着されやすくなる。プリヒータ部４は、例えば、ハロゲンヒータが用いられる。ハロゲンヒータは、プリント基板を設定した温度まで急速に加熱させることができるものである。
【００２２】
プリヒータ部４の近傍には搬送ロボット８が設置される。搬送ロボット８はアーム８１及び導通センサ８２を有する。アーム８１は、移動部の一例であり、所定の範囲内を移動して噴流はんだ槽５及び／又は噴流はんだ槽６にプリント基板を搬送する。また、アーム８１は、噴流はんだ槽５，６ではんだが形成されたプリント基板を搬送レール２ｂに搬送する。
【００２３】
導通センサ８２は、液面高さ検知部の一例であり、噴流はんだ槽５，６が有するノズルから噴流される溶融はんだの液面に接触されて液面の到達を検知する。導通センサ８２はアーム８１に設けられる。搬送ロボット８がアーム８１を噴流はんだ槽５，６のノズル上方に移動させる。すると、アーム８１に設けられた導通センサ８２がアーム８１によってノズルの上方へ移動され、ノズルから噴流される溶融はんだの液面に接触されて液面の到達を検知する。
【００２４】
噴流はんだ槽５は、ポンプ部５ａによって圧送された溶融はんだを、搬送ロボット８によって搬送されたプリント基板に噴流して、当該プリント基板の所定箇所をはんだ付けする。
【００２５】
噴流はんだ槽５の近傍にはシャッタ１１，１２が設けられる。シャッタ１１，１２は所定の範囲内を移動する搬送ロボット８から噴流はんだ槽５を遮断又は該遮断を解除する。シャッタ１１，１２は、レバー１５及び取っ手１２ｄを使用して開閉される。噴流はんだ槽５を使用するときは、シャッタ１１，１２を開き、噴流はんだ槽５のメンテナンス作業や段取り替え作業等を行うときにはシャッタ１１，１２を閉めて、第１のはんだ槽扉（以下、はんだ槽扉１７という）を開く。
【００２６】
これにより、噴流はんだ槽５を引き出さなくても噴流はんだ槽５のメンテナンス作業や段取り替え作業等を行うことができる。この結果、はんだ付け装置１を省スペース化できる。ユーザが噴流はんだ槽５をメンテナンス作業や段取り替え作業等を行う際、万一、搬送ロボット８が誤動作して噴流はんだ槽５にプリント基板を搬送する移動をしても、シャッタ１１，１２が閉じていれば、当該シャッタ１１，１２に搬送ロボット８が当接してその移動が阻止される。これにより、ユーザを搬送ロボット８から保護できる。
【００２７】
噴流はんだ槽６は、噴流はんだ槽５から所定の距離を隔てて設けられる。噴流はんだ槽６は、噴流はんだ槽５と同様に、ポンプ部５ａによって圧送された溶融はんだを、搬送ロボット８によって搬送されたプリント基板に噴流して、当該プリント基板の所定箇所をはんだ付けする。
【００２８】
噴流はんだ槽６の近傍に設けられたシャッタ１３，１４、レバー１６、シャッタ１４、取っ手１４ｄ及びはんだ槽扉１７は、噴流はんだ槽５で説明したシャッタ１１，１２、レバー１５、取っ手１２ｄ及びはんだ槽扉１８にそれぞれ対応するものであるため、その説明を省略する。
【００２９】
フラクサ部３及びプリヒータ部４に並行して冷却部７が設けられる。冷却部７は、第１の冷却ファン（以下、「冷却ファン７ａ」という）、第２の冷却ファン（以下、「冷却ファン７ｂ」という）及び第３の冷却ファン（以下、「冷却ファン７ｃ」という）を有する。冷却部７は、冷却ファン７ａ，７ｂ，７ｃによって噴流はんだ槽５，６ではんだ付け処理されたプリント基板を冷却する。
【００３０】
図１では噴流はんだ槽５，６の上側に制御部９が設けられる。図２に示すように、制御部９には、搬送レール部２、フラクサ部３、プリヒータ部４、噴流はんだ槽５，６、冷却部７、搬送ロボット８、アーム８１、導通センサ８２、シャッタ１１，１２，１３，１４及び液面高さ設定部の一例である操作部１０がそれぞれ接続される。ユーザが操作部１０を操作することで、制御部９は、搬送レール部２の搬送レール２ａ，２ｂの搬送速度やプリント基板を搬送するタイミング、フラクサ部３のフラックスの温度、フラックスの塗布量、プリヒータ部４の温度、噴流はんだ槽５，６の溶融はんだの温度やはんだの噴流速度、冷却部７の冷却ファン７ａ，７ｂ，７ｃのＯＮ／ＯＦＦ、搬送ロボット８の動作等を制御する。
【００３１】
なお、本例では冷却ファン７ａ，７ｂ，７ｃのＯＮ／ＯＦＦだけの制御であるが、必要に応じて冷却温度をそれぞれに設定して制御しても良い。その場合には、所望の温度プロファイルでプリント基板を冷却できる。
【００３２】
また、制御部９は、ユーザが不用意にシャッタ１１，１２，１３，１４のうち少なくともひとつのシャッタを開けてしまった場合、搬送ロボット８の動作を停止させるので、搬送ロボット８がユーザに衝突する危険を回避することができる。なお、制御部９は、シャッタ１１，１２，１３，１４が開けられたときに、搬送ロボット８の動作を停止するだけでなく、搬送レール部２、フラクサ部３、プリヒータ部４、噴流はんだ槽５，６、冷却部７の動作を停止するようにしても良い。これにより、更に安全性が向上できる。
【００３３】
また、搬送ロボット８には図示しない接触センサが設けられる。搬送ロボット８がシャッタ１１，１２，１３，１４に接触すると、接触センサがその接触を検知して、その検知結果を制御部９に出力する。制御部９は、その検知結果を受信して搬送ロボット８を停止するように搬送ロボット８に停止信号を出力する。これにより、万一、搬送ロボット８が誤動作して、シャッタ１１，１２，１３，１４のうち少なくともひとつのシャッタに接触しても、接触センサがその接触を検知して、制御部９が搬送ロボットの移動を停止させるので、ユーザを搬送ロボット８から確実に保護できる。
【００３４】
操作部１０によって溶融はんだの所望の液面高さが設定される。制御部９は、操作部１０で設定された液面の高さを当該制御部９が有するＲＡＭ９１に記憶させる。ノズルから噴流される溶融はんだの液面の到達を検知するように操作部１０を操作すると、制御部９は、ＲＡＭ９１に記憶した液面高さを読み出し、該読み出した液面高さに基づいて、搬送ロボット８のアーム８１がノズルの上方まで移動させて、操作部１０で設定された液面高さに対応した位置まで下降させる。その後、アーム８１に設けられる導通センサ８２によって液面の到達が検知される。
【００３５】
［噴流はんだ槽５の構成例］  
次に、噴流はんだ槽５の構成例について説明する。図３に示すように、本実施の形態に係る噴流はんだ槽５は、はんだ収容部５１、ノズル５３、ダクト部５２、ポンプ部５ａで構成される。
【００３６】
はんだ収容部５１内には溶融はんだ２０が収容される。溶融はんだ２０は、例えば、鉛フリーはんだであり、Sn-Ag-CuやSn-Zn-Bi等で構成されたものである。はんだ収容部５１にはポンプ部５ａ、ダクト部５２及びノズル５３が設けられる。噴流はんだ槽５は、はんだ収容部５１に収容された溶融はんだ２０をポンプ部５ａで圧送して、ダクト部５２を介してノズル５３から溶融はんだ２０を噴流させて、該噴流した溶融はんだ２０に図示しないプリント基板を接触させてはんだ付けする。
【００３７】
ポンプ部５ａは、図示しないモータ、スクリューポンプ５ｂ及びシャフト５ｃを有する。モータが駆動するとシャフト５ｃを介してスクリューポンプ５ｂが回転して、図示しないヒータによって溶融された溶融はんだ２０を噴流し、当該溶融はんだ２０を所定の流入方向でダクト部５２に流入される。ポンプ部５ａは、ダクト部５２及びノズル５３にかかる溶融はんだ２０の圧力を、どの位置でも同じにするように溶融はんだ２０を圧送する。これにより、所謂整流板と称される溶融はんだ２０の流れを安定化させる部材を必ずしも設けなくても良い。また、ノズル５３から噴流する溶融はんだ２０にはほとんど波が生じない。この結果、ノズル５３から噴流するする溶融はんだ２０の液面高さを常時一定に維持できると共に、溶融はんだ２０をノズル５３と面一状態に保持できる。
【００３８】
ダクト部５２にはノズル５３が設けられる。ノズル５３は、ダクト部５２を通過した溶融はんだ２０をプリント基板に噴流する。前述のようにノズル５３から噴流される溶融はんだ２０の液面高さは均一になる。
【００３９】
ノズル５３から所定の液面高さを有する溶融はんだ２０が噴流し、その液面の上方に前述の搬送ロボット８が有するアーム８１が移動する。その後、操作部１０で設定された液面高さに対応した位置までアーム８１及びアーム８１に設けられた導通センサ８２が下降して、ノズル５３から噴流される溶融はんだ２０の液面の到達を導通センサ８２が検知する。
【００４０】
これにより、プリント基板にはんだ付けするノズル５３から噴流される溶融はんだ２０の液面高さを調整できるようになる。この結果、ノズル５３から噴流される溶融はんだ２０の液面高さを調整できるので、サブノズルやダミーノズルを用いて溶融はんだの液面高さを間接的に調整していた従来の噴流はんだ槽に比べて、溶融はんだ２０の液面高さの誤差を低減でき、未はんだ不良、ブリッジ不良及びつらら不良等のはんだ付け不良を防止することができる。
【００４１】
なお、導通センサ８２を複数設けて、はんだの種類によって使い分けてもよい。また、噴流はんだ槽６については、噴流はんだ槽５と同様な構成であるので、その説明を省略する。
【００４２】
［噴流はんだ槽５の動作例］  
次に、噴流はんだ槽５の動作例について説明する。操作部１０で溶融はんだ２０の液面高さが設定されると、ノズル５３の上方にアーム８１が移動して、操作部１０で設定した液面高さに対応した位置に待機する。アーム８１に設けられた導通センサ８２の先端は、操作部１０で設定された溶融はんだ２０の液面の高さに、かつ、噴流される溶融はんだ２０の略中央に待機する。
【００４３】
図５に示すように、前述のポンプ部５ａが有するモータの回転数を徐々に上昇させて、ノズル５３から噴流される溶融はんだ２０の液面高さを徐々に高くする。このとき、導通センサ８２の先端に溶融はんだ２０は接触していない。モータの回転数を上昇させる速度は、操作部１０によって適宜設定可能である。
【００４４】
図６に示すように、モータの回転数を更に上昇させて、ノズル５３から噴流される溶融はんだ２０の液面の高さを更に高くする。すると、溶融はんだ２０の液面に導通センサ８２が接触する。導通センサ８２は、溶融はんだ２０に接触している間、出力信号を制御部９に出力し続ける。制御部９は、出力信号を受信すると、モータの回転数を維持する。制御部９は、モータの回転数を維持して導通センサ８２からの出力信号を受信し続ける。
【００４５】
例えば、制御部９は、３秒間程度導通センサ８２からの出力信号を受信し続けると、当該出力信号は溶融はんだ２０の液面高さを示すものである、と認識し、モータへのフィードバック制御を行う。そして、制御部９は、アーム８１をノズル５３の上方から移動させて、次の工程（例えば、プリント基板を噴流はんだ槽５に搬送する等）に移行する。
【００４６】
次に、噴流はんだ槽５の動作例についてフローチャートを用いて説明する。図７に示すように、ステップＳＴ１では、操作部１０でノズル５３から噴流される溶融はんだ２０の液面の高さを設定する。
【００４７】
ステップＳＴ２に移行して、操作部１０で噴流はんだ槽５のモータを駆動させる。すると、噴流はんだ槽５のモータに接続されているポンプ部５ａが溶融はんだ２０をノズル５３まで圧送する。
【００４８】
ステップＳＴ３に移行して、アーム８１のノズル５３の上方への移動に伴い、導通センサ８２がノズル５３の上方に移動する。そして、アーム８１及び導通センサ８２がノズル５３の上方まで到達すると、アーム８１が下降して、導通センサ８２の先端が操作部１０で設定された液面高さに対応した高さ位置まで下降する。
【００４９】
ステップＳＴ４に移行して、制御部９は、ポンプ部５ａのモータの回転数を更に上昇させてノズル５３から噴流される溶融はんだ２０の液面が導通センサ８２の先端に到達して接触して導通したか否かを判断する。
【００５０】
導通センサ８２が溶融はんだ２０の液面に接触し、導通状態が所定時間例えば３秒間継続した場合には、ステップＳＴ５に移行し、導通センサ８２が溶融はんだ２０の液面に接触していない場合や、導通状態が３秒間継続しない場合には、ステップＳＴ６に移行する。この接触状態を所定時間保持する理由は、導通センサ８２と溶融はんだ２０の液面とは点接触となるので、接触したことを確実に確認し、誤動作を防止するためである。なお、この接触状態を保持する時間は適宜設定できる。また、必ずしもこの保持する時間を設定しなくても良い。
【００５１】
ステップＳＴ５では、制御部９は、ポンプ部５ａのモータの回転数を維持した状態でノズル５３から溶融はんだ２０を噴流させる。プリント基板へのはんだ付けが終了したら、制御部９は、搬送ロボット８を制御して、溶融はんだ２０の液面に接触している導通センサ８２を所定の位置に戻す。
【００５２】
ステップＳＴ６では、制御部９は、モータの回転数を更に上げて、ノズル５３から噴流される溶融はんだ２０の液面の高さを上昇させる。ステップＳＴ４に移行して、再度、制御部９は、ノズル５３から噴流される溶融はんだ２０の液面が導通センサ８２の先端に到達して接触したか否かを判断する。このような動作を溶融はんだ２０の液面が導通センサ８２に接触するまで繰り返す。
【００５３】
なお、噴流はんだ槽６については、噴流はんだ槽５と同様な動作であるので、その説明を省略する。
【００５４】
このように、本発明に係るはんだ付け装置１及び噴流はんだ槽５によれば、操作部１０は、溶融はんだ２０の液面高さを設定する。アーム８１は、操作部１０で設定された溶融はんだ２０の液面高さに対応した高さ位置であって、ノズル５３の上方に移動する。導通センサ８２は、アーム８１に設けられ、このアーム８１によってノズル５３の上方に移動され、ノズル５３から噴流される溶融はんだ２０の液面に接触されて液面の到達を検知する。
【００５５】
これにより、プリント基板にはんだ付けするノズル５３から噴流される溶融はんだ２０の液面高さを調整できるようになる。この結果、ノズル５３から噴流される溶融はんだ２０の液面高さを調整できるので、サブノズルやダミーノズルを用いて溶融はんだの液面高さを間接的に調整していた従来の噴流はんだ槽に比べて、溶融はんだ２０の液面高さの誤差を低減でき、未はんだ不良、ブリッジ不良及びつらら不良等のはんだ付け不良を防止することができる。
【００５６】
更に、従来の噴流はんだ槽のように、溶融はんだの液面高さを測定するためのサブノズルやダミーノズルが不要であるので、省スペース化することができる。この結果、製造コストが低減できる噴流はんだ槽及びはんだ付け装置を提供することができる。
【００５７】
なお、上記実施の形態では、アーム８１を移動してノズル５３の中央付近に導通センサ８２を移動させるようにしたが、これに限定されず、その周辺に移動させてもよいし、図８に示すように、複数箇所に移動しても良い。この場合、導通センサ８２は、ノズル５３から噴流される溶融はんだの液面高さを複数検知する。制御部９は、導通センサ８２によって検知された複数の溶融はんだ２０の液面高さを平均し、該平均した溶融はんだ２０の液面高さと、操作部１０で設定された溶融はんだ２０の液面高さとを比較して、ノズル５３から噴流される溶融はんだ２０の液面高さを調整するようにする。これにより、溶融はんだ２０の液面高さの誤差を更に低減することができる。また、１つのノズルに対して複数箇所ではなく、複数のノズル毎に溶融はんだの液面高さを検知しても構わない。
【００５８】
また、上記実施の形態では、はんだ付け装置の運転開始時に液面高さの測定及び調整動作を行うようにしたが、これに限定されず、所定の枚数のプリント基板をはんだ付けした後や、所定の時間毎等適宜設定して行われるようにしても構わない。プリント基板の枚数は、基板サイズやプリント基板に載置される電子部品の種類等によって決定されるものである。所定の枚数毎や所定の時間毎に溶融はんだ２０の液面高さを調整する場合、前工程のプリヒータ部４上でプリント基板を待機させると当該プリント基板が必要以上に加熱されてしまい、プリント基板が変形したりやプリント基板上に載置する電子部品が破損する可能性があるために、プリント基板を前々工程のフラクサ部３上で待機させるようにした方が良い。
【００５９】
また、上記実施の形態では、搬送ロボット８のアーム８１に導通センサ８２を設けたものを説明したが、これに限定されず、導通センサ８２をノズル５３の上方に移動させる移動手段を噴流はんだ槽５，６自体に設けて、溶融はんだの液面を検知しても良い。
【符号の説明】
【００６０】
１・・・はんだ付け装置、２・・・搬送レール部、３・・・フラクサ部、４・・・プリヒータ部、５・・・第１の噴流はんだ槽、６・・・第２の噴流はんだ槽、７・・・冷却部、８・・・搬送ロボット、９・・・制御部、１０・・・操作部（液面高さ設定部）、２０・・・溶融はんだ、５ａ・・・ポンプ部、５１・・・はんだ収容部、５２・・・ダクト部、５３・・・ノズル、８１・・・アーム（移動部）、８２・・・導通センサ（液面高さ検知部）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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