(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
中央部に貫通開口を有する板状の支持フレームと、前記貫通開口に張り渡されるように前記支持フレームに備えられ表面に粘着層を有してチップ状電子部品を貼り付けることが可能な粘着シートとを有する実装用フレームを用意する工程と、
ダイシングされたチップ状電子部品をダイシングフレームから取り出し、前記実装用フレームの粘着シートの表面に配置する電子部品移載工程と、
前記チップ状電子部品を配置した実装用フレームを、配線基板を搬送する基板搬送ラインを備えた表面実装装置に装着する工程と、
前記表面実装装置を使用して前記実装用フレームに配置されたチップ状電子部品を前記配線基板に実装する実装工程と
を含み、
前記実装用フレームの支持フレームは、長さに比べて幅が小さい略長方形の全体形状を有し、
前記実装用フレームは、長さ寸法および幅寸法のうち少なくとも幅寸法が前記ダイシングフレームの幅寸法より小さく、
前記実装工程では、複数の前記実装用フレームを、長手方向が前記配線基板の搬送方向に対して交差するように且つ当該複数の実装用フレームが前記基板搬送ラインの側部において前記基板搬送ラインに沿って前記配線基板の搬送方向に配列されるように前記表面実装装置に装着し前記チップ状電子部品の実装を行う
ことを特徴とする電子装置の製造方法。
【請求項２】
前記電子部品移載工程では、前記ダイシングフレームから良品のみを選択的に前記実装用フレームに移す
請求項１に記載の電子装置の製造方法。
【請求項３】
前記電子部品移載工程では、前記ダイシングフレーム上におけるチップ状電子部品同士の間隔より広い間隔を開けて前記実装用フレームの粘着シートの表面に前記チップ状電子部品を配置する
請求項１または２に記載の電子装置の製造方法。
【請求項４】
電子部品を実装すべき配線基板を搬送する基板搬送ラインと、
電子部品を格納した電子部品実装用フレームを収容可能な部品供給部と、
当該部品供給部に装着された電子部品実装用フレームから電子部品を取り出して前記配線基板の表面に配置するマウントヘッドと
を備えた表面実装装置であって、
前記電子部品実装用フレームは、中央部に貫通開口を有する板状の支持フレームと、前記貫通開口に張り渡されるように前記支持フレームに備えられ表面に粘着層を有してチップ状電子部品を貼り付けることが可能な粘着シートとを有し、且つ、当該電子部品実装用フレームの支持フレームは長さに比べて幅が小さい略長方形の全体形状を有し、
前記部品供給部は、チップ状電子部品を格納した複数の前記電子部品実装用フレームを、長手方向が前記基板搬送ラインによる前記配線基板の搬送方向に対して交差するように且つ当該複数の電子部品実装用フレームが前記基板搬送ラインの側部において前記基板搬送ラインに沿って前記配線基板の搬送方向に配列されるように当該複数の電子部品実装用フレームを収容可能である
ことを特徴とする表面実装装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子装置の製造方法、電子部品実装用フレーム、実装用フレームに格納した電子部品および表面実装装置に係り、特に、微小なチップ状電子部品を効率良く配線基板に実装する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器の小型・薄型化に伴い、これらに組み込まれるチップ状電子部品の小型・薄型化の進展が顕著となっている。このような微小なチップ状電子部品（以下単に「チップ」又は「チップ部品」と称することがある）は、一般に、量産性良く製造するために１枚のウエハやパネル状の基板に多数の素子が縦横に配列された状態で一括して作製され、これをダイシングして個々のチップに分割することにより製造される。
【０００３】
ダイシングにあたっては、集合状態の素子（チップ）をダイシングフレームの粘着シート（以下「ダイシングテープ」と言う）に貼り付けて支持し、これをダイシングブレード（切削刃）やレーザ光によって切断する。分割されたチップは、図７に示すようなテープ材５１のポケット５２にひとつひとつ収容され、このテープ材５１をロール状に巻いたリールとして提供される。なお、１つのリールには、例えば数万個程度のチップ部品が格納される。また、図７中の符号５３はテープ材５１を送るための送り孔である。
【０００４】
チップ部品の実装は、一般に、配線基板へのはんだ印刷、接着剤塗布、配線基板へのチップ部品の配置、およびリフローの各工程を経るが、配線基板へのチップ部品の配置には、チップマウンタ或いは表面実装装置（Surface Mounter）と称される自動実装機（以下「チップマウンタ」又は単に「マウンタ」と称することがある）が使用される。このチップマウンタは、チップを高速に配線基板に配置するマウントヘッドと、チップが格納されたリールが装着されマウンタに対しチップを供給する供給装置を備えており、この供給装置がリールからテープ材を引き出し、マウントヘッドがテープ材のポケットからチップを取り出して配線基板に配置する。
【０００５】
また、このようなチップ部品の実装に関連するものとして、下記特許文献がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平７−１４８６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、チップ部品のサイズはその種類にもよるが、小さいもので例えば長さ０．２５ｍｍ、幅０．１２ｍｍ、高さ０．１ｍｍ程度と非常に微小になってきており、従来のテープ材による供給方法では、テープ材のポケットにチップを安定して格納し、また実装時にポケットからチップを安定して取り出すことが困難になりつつある。
【０００８】
また、チップの出し入れを可能とするため、ポケットはチップより僅かに大きくする必要があるが、このクリアランスのためにチップを配置する位置精度が低下したり、運搬時にポケット内でチップが反転してしまい、底面端子型チップのように上下非対称の構造を有するチップでは、もはやテープ材を使用することが出来ない事態も生じている。さらに、テープ材による部品供給は、実装後に大量のテープ廃材が出るため、省資源の観点から好ましい部品の供給形態とは言えない。
【０００９】
一方、テープ材に代え、ばらばらの状態でケースに格納したチップを整列させてマウンタに供給可能なバルクフィーダを使用することも考えられる。しかしながら、このような供給装置ではチップ同士の衝突や静電気の発生によってチップが損傷を受けるおそれがある。
【００１０】
さらに、図８に示すようにダイシングフレーム４５から直接実装を行うことも考えられるが、従来のダイシングフレーム４５は、より多くのチップ２１を同時にダイシングして製造するために比較的大きな、縦横の比率がほぼ等しい正方形又は円形の形状をしているものが殆どである。このため、一つの配線基板３１に多種類のチップ２１を実装しようとすると、実装すべきチップ２１の種類数に対応して配線基板３１の搬送ライン４３に沿って並べられたダイシングフレーム４５が横幅Ｗ１を取り、マウントヘッド４１の移動距離が長くなって実装効率が低下してしまう。特に、電子機器の多機能・高機能化に伴い、一つの配線基板に実装すべき電子部品の種類は多くなる傾向にあり、実装すべきチップの種類が多くなるほどこのような問題は顕在化する。
【００１１】
また、前記特許文献１に記載の発明は、１枚のウエハに形成された複数品種の素子を品種ごとのリードフレームに移し替えるもので、多種類のチップを配線基板へ効率良く実装できるものではない。
【００１２】
したがって、本発明の目的は、微小なチップ状電子部品を表面実装装置に効率良く供給し、チップ部品の実装効率を高める点にある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
前記課題を解決し目的を達成するため、本発明に係る電子装置の製造方法は、（１）中央部に貫通開口を有する板状の支持フレームと、前記貫通開口に張り渡されるように前記支持フレームに備えられ表面に粘着層を有して前記チップ状電子部品を貼り付けることが可能な粘着シートとを有する実装用フレームを用意する工程と、（２）ダイシングされたチップ状電子部品をダイシングフレームから取り出し、前記実装用フレームの粘着シートの表面に配置する電子部品移載工程と、（３）前記チップ状電子部品を配置した実装用フレームを表面実装装置に装着する工程と、（４）前記表面実装装置を使用して前記実装用フレームに配置されたチップ状電子部品を配線基板に実装する実装工程を含む。
【００１４】
本発明では、チップ状電子部品を配線基板に対して実装する場合に、従来のようにテープ材を使用したりダイシングフレームから直接ピックアップして実装するのではなく、ダイシングフレーム上でダイシングされたチップ部品を一旦、実装専用のフレーム（実装用フレーム／電子部品実装用フレーム）へ移してから配線基板への実装を行う。
【００１５】
このとき使用する実装用フレームは、中央部に貫通開口を有する板状の支持フレームと、当該貫通開口に張り渡されるように前記支持フレームに備えられ表面に粘着層を有してチップ部品を貼り付けることが可能な粘着シートとを有する。
【００１６】
ダイシングフレームから実装用フレームへチップを移載する方法は、後に図面を参照しながら実施形態の説明においても述べるが、例えば、ダイスピッカーのようなチップを吸着又は把持できる機器を使用して行っても良いし、粘着シートや粘着層を備えた部材などの粘着手段を使用することも可能である。
【００１７】
粘着手段を使用する場合には、当該粘着手段として例えば上記実装用フレームの粘着シートを利用すること、すなわち、上記実装用フレームの粘着シートをダイシング後のチップに押し付けて転写するようにダイシングフレームから実装用フレームにチップを直接移すことが出来る。また、上記粘着手段として実装用フレームの粘着シートとは別に、粘着シートや粘着部材を用意し、これらの粘着手段によりダイシングフレームからチップを取り出し、その後、上記実装用フレームの粘着シートにチップを貼り付けても良い。
【００１８】
このように粘着手段を使用してチップの移載を行う場合には、粘着力の差を利用すること、具体的には、チップの移動先の粘着力をチップの移動元の粘着力より大きくすることによりチップの移し替えを行えば良い。また、移動元の粘着層に、紫外線や熱によって粘着性が喪失又は低下する粘着剤を使用し、チップの移載時に紫外線や熱を加えることで当該粘着層の粘着力を喪失又は低下させるようにしても良い。
【００１９】
また、ダイシングフレームから実装用フレームへのチップの移載では、チップを１つずつ移しても良いが、複数個纏めて一括して実装用フレームに移すことも可能である。
【００２０】
さらに、上記移載作業にあたっては、不良品はダイシングフレームに残し或いは廃棄し、良品のみを選択的にダイシングフレームから実装用フレームに移すことが望ましい。高い良品率でチップ部品をチップマウンタに供給するためである。部品供給にあたって予めこのような処理を行っておけば、１００％又はそれに近い良品率でマウンタにチップを供給することが可能となるから、マウンタ側で不良チップを排除する必要が殆どなくなりチップ部品の実装効率を高めることが出来るとともに、当該チップ部品を搭載する電子装置の製造歩留りを向上させることが出来る。
【００２１】
また、上記本発明に係る製造方法では、実装用フレームの支持フレームが、長さに比べて幅が小さい略長方形の全体形状を有し、前記実装工程では、複数の実装用フレームを、長手方向が配線基板の搬送方向に対して交差（例えば略直交）するように且つ当該複数の実装用フレームが配線基板の搬送方向に沿って配列されるようにチップマウンタに装着しチップ状電子部品の実装を行うことが好ましい。
【００２２】
横幅が小さい実装用フレームを使用すれば、多品種実装を行う場合に実装用フレームを横に（配線基板の搬送方向に沿って）複数配列させても、マウントヘッドの移動距離を短くすることが出来るからである。また同様の理由から、前記実装用フレームは、長さ寸法および幅寸法のうち少なくとも幅寸法がダイシングフレームの幅寸法より小さいことが好ましい。
【００２３】
さらに、上記本発明に係る製造方法の一態様では、前記電子部品移載工程において、ダイシングフレーム上におけるチップ状電子部品同士の間隔より広い間隔を開けて実装用フレームの粘着シートの表面にチップ状電子部品を配置する。
【００２４】
実装時にピップアップ（実装用フレームからのチップの取り出し）を容易にするためである。ダイシング後、ダイシングフレーム上では各チップ間には、いわゆる切り代（切断により生じた隙間）に相当する間隙が形成されるが、この間隙より大きな隙間を開けて実装用フレームにチップを配置することで、実装時に実装用フレームから特定のチップをより確実に取り出すことが出来る。
【００２５】
本発明に係る電子部品実装用フレームは、複数のチップ状電子部品を保持するとともにチップマウンタに装着されて当該チップマウンタに前記チップ状電子部品を供給する実装用フレームであって、中央部に貫通開口を有する板状の支持フレームと、前記貫通開口に張り渡されるように前記支持フレームに備えられ、表面に粘着層を有して前記チップ状電子部品を貼り付けることが可能な粘着シートとを備えたものである。
【００２６】
この電子部品実装用フレームは、前記本発明の製造方法で使用する実装用フレームと同様の構造を有するものであり、このような実装用フレームを使用すれば前述のようにチップ部品の効率的な実装が可能となる。また、この電子部品実装用フレームにおいても好ましくは、支持フレームを、長さに比べて幅が小さい略長方形の全体形状を有するものとする。
【００２７】
さらに、上記電子部品実装用フレームの粘着シートは、伸縮可能な材料からなることが好ましい。当該粘着シート上に支持したチップを取り出しやすくするためである。このような態様によれば、チップをピックアップするときに例えばピンで粘着シートの下面側からチップを突き上げることにより、所望のチップのみを取り出しやすくすることが出来る。
【００２８】
また、本発明に係る実装用フレームに格納した電子部品は、上記本発明に係る電子部品実装用フレームの粘着シートの表面に複数のチップ状電子部品を配置したものである。
【００２９】
このような実装用フレームにチップ部品を格納すれば、前述したテープ材における問題（ポケットへの出し入れに伴う問題や運搬時のチップ反転等の問題）を生じることなくチップ部品を供給することが可能となる。当該実装用フレームは、例えば、チップ部品の製造業者が電子機器の組立業者にチップ部品を納品するときの出荷形態（包装手段）として利用することができ、部品供給を受けた電子機器の組立業者は当該チップ部品が格納された実装用フレームをチップマウンタに装填し使用することが出来る。各チップ部品は、実装用フレームの粘着シートによって固定されているから、運搬中にチップ部品が位置ずれしたり反転するようなこともなく、したがって実装時には位置精度良く配線基板に配置することが出来る。
【００３０】
さらに、テープ材は従来廃棄されていたが、上記実装用フレームによれば支持フレームを例えば金属や樹脂により形成することでリサイクル可能とすることができ、省資源化に寄与することも出来る。また本発明によれば、ダイシングフレームに比べて小さな実装用フレームにチップ部品を格納し、チップ部品をいわゆる小分け包装にすることが出来るから、開封した包装（実装用フレーム）内のチップを例えば１日で使い切ることが可能となり（テープリールやダイシングフレームのように非常に多数のチップが格納されている場合には使い切れないことも多く、開封状態で保管の必要が生じる）、チップ部品の保管の手間や在庫管理の煩雑さを軽減することが出来る。
【００３１】
また、上記実装用フレームに格納した電子部品では、前記製造方法の一態様と同様に実装用フレームからチップを取り出しやすくするために、各チップ状電子部品を、ダイシング後のダイシングフレーム上におけるチップ状電子部品同士の間隔より広い間隔を開けて前記粘着シートの表面に配置することが好ましい。
【００３２】
本発明に係るチップマウンタ（表面実装装置）は、電子部品を実装すべき配線基板を搬送する基板搬送部と、電子部品を格納した電子部品実装用フレームを収容可能な部品供給部と、当該部品供給部に装着された電子部品実装用フレームから電子部品を取り出して前記配線基板の表面に配置するマウントヘッドとを備えたチップマウンタであって、前記電子部品実装用フレームは、中央部に貫通開口を有する板状の支持フレームと、前記貫通開口に張り渡されるように前記支持フレームに備えられ表面に粘着層を有して前記チップ状電子部品を貼り付けることが可能な粘着シートとを有し、且つ、当該電子部品実装用フレームの支持フレームは長さに比べて幅が小さい略長方形の全体形状を有し、前記部品供給部は、チップ状電子部品を格納した複数の前記電子部品実装用フレームを、長手方向が前記基板搬送部による前記配線基板の搬送方向に対して交差するように且つ当該複数の電子部品実装用フレームが前記配線基板の搬送方向に沿って配列されるように当該複数の電子部品実装用フレームを収容することが可能である。
【００３３】
本発明に言うチップ状電子部品は、その種類を特に問わない。一例として、チップ状のコンデンサやインダクタ、抵抗器、バリスタ、ダイオード、各種の半導体素子が挙げられるが、これら以外にも様々なチップ形態の電子部品について本発明は適用することが可能である。
【発明の効果】
【００３４】
本発明によれば、微小なチップ状電子部品を表面実装装置に効率良く供給し、チップ部品の実装効率を向上させることが出来る。
【００３５】
本発明の他の目的、特徴および利点は、図面に基づいて述べる以下の本発明の実施の形態の説明により明らかにする。なお、各図中、同一の符号は、同一又は相当部分を示す。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】図１は、本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フレームを示す斜視図である。
【図２】図２は、前記実施形態に係る電子部品実装用フレームを示す断面図（図１のＸ−Ｘ断面）である。
【図３】図３は、前記実施形態に係る電子部品実装用フレームの使用状態を示す概念図である。
【図４】図４は、ダイシングフレームから前記実施形態に係る電子部品実装用フレームにチップ部品を移載する方法を示す概念図である。
【図５】図５は、ダイシングフレームから前記実施形態に係る電子部品実装用フレームにチップ部品を移載する別の方法を示す概念図である。
【図６】図６は、ダイシングフレームから前記実施形態に係る電子部品実装用フレームにチップ部品を移載する更に別の方法を示す概念図である。
【図７】図７は、従来のチップ部品の供給方法で使用されるテープ材を示す斜視図である。
【図８】図８は、ダイシングフレームからチップ部品を配線基板に直接供給する状態を示す概念図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
図１から図２に示すように、本発明の一実施形態に係る電子部品実装用フレーム１１は、中央部に貫通開口１３を有する板状の支持フレーム１２と、貫通開口１３を塞ぐように支持フレーム１２の裏面に貼り付けた粘着シート１８とを備えている。支持フレーム１２は、例えば金属板を打ち抜いて作製し、略長方形の全体形状を有する。また、貫通開口１３も支持フレーム１２と同様に略長方形の平面形状を有し、この貫通開口１３を通じて粘着シート１８の表面にチップ部品２１を貼り付けて支持させることが出来る。
【００３８】
粘着シート１８は、表面（上面）に粘着層１９を備え、支持フレーム１２より小さいが貫通開口１３より大きく、したがって粘着シート１８の周縁部を支持フレーム１２の裏面（下面）の貫通開口１３の周囲部に貼り付けることにより当該粘着シート１８を支持フレーム１２に固定することが出来る。粘着シート１８は伸縮性を有する。粘着シート１８の下面側からピン４４を突き上げることにより、所望のチップ２１のみをマウントヘッド４１でピックアップし、粘着シート１８の表面から取り外しやすくするためである。
【００３９】
なお、上記図１〜図２では、理解を容易にするため、実装用フレーム１１の各部（支持フレーム１２や粘着シート１８等）やチップ部品２１の厚さを強調して描いている。また同様の理由から、図１〜図２および図３以降では、チップ部品２１を大きく描いている。実装用フレーム１１の各部寸法は、長さＬを例えば２００ｍｍ、幅Ｗを例えば６０ｍｍ、厚さＴを例えば１ｍｍ程度とすることができ、これにチップ部品２１（長さ０．２ｍｍ、幅０．１ｍｍ）を例えば数万個格納することが可能である。さらに、支持フレーム１２を構成する材料としては、金属以外にも例えば樹脂など他の材料を使用することも出来る。
【００４０】
また、搬送中や保管中に粘着シート１８の表面に収容したチップ部品２１を保護するため、当該粘着シート１８を含む支持フレーム１２の上面を被覆する保護用の粘着シート（図示せず／以下「保護シート」と言う）をさらに備えることが望ましい。このような保護シートを備える場合には、実装時には当該保護シートを剥がした後に実装用フレーム１１をマウンタへ装填すれば良い。
【００４１】
支持フレーム１２の前端側（実装時に配線基板３１に近い側）には、当該前端側の両角部を斜めに切り落とすように切欠部１４を形成してある。これは、マウンタの部品供給部４２（図３参照）に実装用フレーム１１を装填したり、マウンタ内で実装用フレーム１１を搬送するときに当該フレーム１１の角が引っ掛かることを防ぐためである。また同様に、支持フレーム１２の後端側の両角部１５についてもこれらを丸めてある。
【００４２】
さらに、支持フレーム１２の表面には、格納したチップ部品の品種、製造ロッド番号および格納個数に関する情報を含んだバーコードやＩＣタグからなる情報記載部１６を設けてあり、当該実装用フレーム１１に格納したチップ部品２１をリーダで読み取ることにより即座に識別できるようにする。
【００４３】
また、支持フレーム１２の後端側の隅部には貫通孔１７を形成してあるが、この貫通孔１７は、例えば、実装用フレーム１１の位置決めに使用することができ、あるいは、マウンタの部品供給部４２や当該実装用フレーム１１を保管するための容器（マガジン）に複数枚の実装用フレーム１１を上下方向（実装用フレーム１１の厚さ方向）に積み重ねるように収容した場合に、当該貫通孔１７を挿通するように光を当てることにより、誤って前後が逆になったり表裏が反転して収容されている実装用フレーム１１が無いかチェックすることに利用することも出来る。すなわち、貫通孔１７は支持フレーム１２の前後方向および左右方向の各中心線から外れた位置（この例では右後方寄り）に設けてあるから、光が透過すれば総ての実装用フレーム１１が正しく収納されていることが、また、光が透過しなければ前後逆になったり表裏反転したフレーム１１があることがそれぞれ分かる。
【００４４】
支持フレーム１２は、ダイシングフレーム４５より小さく、しかも長さＬに比べて幅Ｗが小さい。これは、図３に示すように複数枚の実装用フレーム１１をチップマウンタに装填したときに横幅Ｗ２をとることがないようにするためである。このようにチップマウンタにおける配線基板３１の搬送方向（矢印Ａ）の寸法（幅Ｗ）が小さい細長い形状を有するように実装用フレーム１１を構成すれば、複数種類のチップ２１を配線基板３１に実装するため当該複数種類のチップ部品２１をそれぞれ実装用フレーム１１に格納し、これら複数枚の実装用フレーム１１をチップマウンタの基板搬送ライン４３に沿って並ぶように装填したときに、実装用フレーム１１の装填に必要な幅Ｗ２を前記図８に示したダイシングフレーム４５を装填した場合の幅Ｗ１と比較して小さく抑えることが出来る。
【００４５】
したがって、このような本実施形態によれば、実装用フレーム１１からチップ２１を取り出して配線基板３１に配置するマウントヘッド４１の移動距離を小さくすることができ、配線基板３１へのチップ２１の実装時間を短くしてチップ部品２１の実装効率を高めることが出来る。また、チップマウンタ自体の長さも短くすることができ省スペース化を図ることが出来るとともに、より多品種の部品実装にも対応することが可能となる。
【００４６】
ダイシングフレーム４５から本実施形態に係る実装用フレーム１１にチップ２１を移載する方法としては、例えば次のような態様が考えられる。
【００４７】
（１）  第一の方法として、図４に示すように、チップ２１をひとつひとつダイシングフレーム４５から実装用フレーム１１に移す方法である。この方法によれば、例えば、ダイシングフレーム４５上に配置された状態でプロービング（電気的特性試験）や外観検査等を行い、良品のみをダイスピッカー等の機器を使用してピックアップし、実装用フレーム１１に移すことが可能となる点で有利である。
【００４８】
（２）  第二の方法は、図５に示すように、ダイシングフレーム４５上の複数個のチップ２１を一括して実装用フレーム１１に移す方法である。この方法では、例えば、実装用フレーム１１の粘着シート１８を利用しても良く、当該粘着シート１８の粘着層１９をダイシングフレーム４５の粘着テープ４６上に配列されているチップ２１の一定の区画に含まれるチップ群に対して貼り付け、当該粘着シート１８の粘着力を利用して粘着テープ４６（ダイシングフレーム４５）から粘着シート１８（実装用フレーム１１）へチップ２１を移し替える。そして、この粘着シート１８を実装用フレーム１１の支持フレーム１２に貼り付ければ良い。
【００４９】
なお、この第二の方法では、実装用フレーム１１の粘着シート１８の粘着力をダイシングフレーム４５の粘着テープ４６の粘着力より大きなものとしておく。また、ダイシングフレーム４５の粘着テープ４６として、前述のように紫外線や熱で粘着力が喪失又は低下するものを使用し、粘着シート１８への移載時に粘着テープ４６の粘着力を喪失又は低下させるようにしても良い。
【００５０】
この第二の方法は、移載効率の点で前記第一の方法より有利であるが、一括して移載したチップ部品群の中に不良品が含まれてしまうことがある。この不良品は、例えば、実装用フレーム１１に移した後にピックアップし取り除けば良い。
【００５１】
また、この第二の方法では、実装用フレーム１１に移したチップ２１の表裏がダイシングフレーム４５上の状態に対して反転することとなるから、上下非対称の構造を有するチップ部品２１にとっては不利となる。したがって、当該上下非対称のチップ部品２１に対しては、実装用フレーム１１の粘着シート１８とは別の粘着シート（図示せず）を用意し、この別の粘着シートへダイシングフレーム４５から一旦チップ２１を移し、その後、当該別の粘着シートから実装用フレーム１１の粘着シート１８へチップ２１を移せば良い。なお、この場合も、粘着力の差を利用（移載先の粘着力が移載元の粘着力より強くなるようにしておく）すればチップ２１を容易に移すことが出来る。
【００５２】
（３）  第三の方法では、図６に示すように、複数個のチップ２１が纏まった短冊状にダイシングを行い、この複数チップが繋がった短冊２２を粘着シート１８に貼り付け、粘着シート１８を引き伸ばすことにより個々のチップ２１に分割した後、支持フレーム１２に貼り付ける。なお、ダイシング時には、ウエハないし基板を当該短冊状に切断するだけでなく、各短冊２２内の各チップ２１の間に切り込み溝を形成しておく。
【００５３】
またこの第三の方法において、不良品２１ａが存在する場合には、分割（チップ化）後に粘着シート１８上で、又は実装用フレーム１１に移した後に、不良品２１ａをピックアップして取り除いても良いが、短冊状態で当該不良品２１ａが含まれるものを短冊２２ごと廃棄してしまうことも可能である。
【００５４】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で種々の変更を行うことができることは当業者に明らかである。
【符号の説明】
【００５５】
１１  電子部品実装用フレーム
１２  支持フレーム
１３  貫通開口
１４  支持フレーム前端側角部（切欠部）
１５  支持フレーム後端側角部（丸め部）
１６  情報記載部
１７  貫通孔
１８  粘着シート
１９  粘着層
２１  チップ部品
２１ａ  不良品
３１  配線基板
４１  マウントヘッド
４２  部品供給部
４３  配線基板搬送ライン
４４  突上げピン
４５  ダイシングフレーム
４６  粘着テープ
５１  テープ材
５２  チップ部品格納用ポケット
５３  テープ送り孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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