(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上面を有する圧電基板と、
前記圧電基板の前記上面上に設けられた櫛形電極と、
前記圧電基板の前記上面上に設けられた第１の配線と、
前記第１の配線の少なくとも一部を覆う絶縁体と、
を備え、
前記絶縁体は、
前記第１の配線の上面上に設けられた第１の無機絶縁体と、
前記第１の無機絶縁体を覆う有機絶縁体と、
前記有機絶縁体を覆う第２の無機絶縁体と、
を有し、
前記絶縁体の上面上に設けられた第２の配線をさらに備えた、
弾性波装置。
【請求項２】
上面を有する圧電基板と、
前記圧電基板の前記上面上に設けられた櫛形電極と、
前記圧電基板の前記上面の少なくとも一部を覆う絶縁体と、
前記絶縁体の上面上に配置された配線と、
を備え、
前記絶縁体は、
前記圧電基板の前記上面上に設けられた第１の無機絶縁体と、
前記第１の無機絶縁体を覆う有機絶縁体と、
前記有機絶縁体を覆う第２の無機絶縁体と、
を有する、弾性波装置。
【請求項３】
前記有機絶縁体の厚みは前記第１の無機絶縁体の厚みと前記第２の無機絶縁体の厚みとの合計より大きく、
前記有機絶縁体の誘電率は前記第１の無機絶縁体の誘電率と前記第２の無機絶縁体の誘電率より小さい、請求項１または２に記載の弾性波装置。
【請求項４】
前記圧電基板の前記上面上に設けられて、前記絶縁体に連なる第３の無機絶縁体をさらに備えた、請求項１または２に記載の弾性波装置。
【請求項５】
前記絶縁体が前記圧電基板の前記上面と接する外周端部において、前記絶縁体の断面は鋭角をなす、請求項１または２に記載の弾性波装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、移動体通信機器等の高周波フィルタとして使用される弾性波装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話などの小型の通信機では、数十ＭＨｚ〜数ＧＨｚの範囲を通過帯域周波数とする高周波フィルタとして弾性波装置が多く用いられている。【０００３】
図３Ａは従来の弾性波装置１の圧電基板２の上面図である。図３Ｂは図３Ａに示す弾性波装置１の線３Ｂ−３Ｂにおける断面図である。弾性波装置１は、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムなどの圧電体単結晶からなる圧電基板２と、圧電基板２の表面に設けられた複数の櫛形電極３とを備える。弾性波装置１は弾性波を励振する複数の櫛形電極３を用いてフィルタ回路を形成する。【０００４】
弾性波装置１では、櫛形電極３に接続する配線が他の配線と近接する箇所において、配線に流れる高周波電流が相互作用を受ける。これにより寄生容量や寄生インダクタンス等の寄生成分が生じ、弾性波装置１の挿入損失や減衰などの高周波フィルタ特性が低下する。圧電基板２として使用可能な圧電体単結晶は一般に誘電率が２０を超える高誘電率材料であるので、圧電基板２に配設される配線に寄生成分が発生しやすい状況にある。寄生成分の発生を抑えるために、立体交差する配線４と配線５の間に絶縁体６を配置し、また、圧電基板２と配線７の間に絶縁体８を配置し、あるいは、配線９の上に絶縁体１０を配置する。厚膜形成が容易で低誘電率材料の選定が可能な樹脂材料を用いて絶縁体６、８、１０を形成することにより、これらの配線に生じる寄生成分の影響を抑制する。櫛形電極３が励振する励振空間を確保するように、封止部材１０Ａにより圧電基板２の上面が封止されている。【０００５】
なお、従来の弾性波装置１に類似の弾性波装置が特許文献１に記載されている。【０００６】
近年、移動体通信機器に対して高湿度条件で長時間使用される場合を想定して、信頼性に対する要請が強まってきている。【０００７】
従来の弾性波装置１において、高湿度条件で長時間電圧印加を行った場合には、絶縁体６、８、１０を構成する樹脂が損傷を受け、弾性波装置１の信頼性が損なわれる場合がある。【０００８】
従来の弾性波装置１に類似の弾性波装置が特許文献１に記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００４−２８２７０７号公報
【発明の概要】
【００１０】
弾性波装置は、圧電基板と、圧電基板の上面上に設けられた櫛形電極と、圧電基板の上面上に設けられた第１の配線と、第１の配線の少なくとも一部を覆う有機絶縁体と、有機絶縁体の上面の第１の部分上に設けられた第２の配線と、有機絶縁体の上面の少なくとも第２の部分を覆う無機絶縁体とを備える。櫛形電極の上方に圧電基板を励振するための励振空間が形成される。有機絶縁体の上面の第２の部分は無機絶縁体を介して励振空間に対向する。
【００１１】
この弾性波装置は良好な高周波特性を有し、高い長期信頼性を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１Ａ】図１Ａは本発明の実施の形態１における弾性波装置の圧電基板の上面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは図１Ａに示す弾性波装置の線１Ｂ−１Ｂにおける断面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは実施の形態１における弾性波装置の櫛形電極と配線の断面図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは実施の形態１における弾性波装置の拡大断面図である。
【図２Ａ】図２Ａは本発明の実施の形態２における弾性波装置の圧電基板の上面図である。
【図２Ｂ】図２Ｂは図２Ａに示す弾性波装置の線２Ｂ−２Ｂにおける断面図である。
【図２Ｃ】図２Ｃは図２Ａに示す弾性波装置の線２Ｃ−２Ｃにおける断面図である。
【図３Ａ】図３Ａは従来の弾性波装置の圧電基板の上面図である。
【図３Ｂ】図３Ｂは図３Ａに示す弾性波装置の線３Ｂ−３Ｂにおける断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（実施の形態１）
図１Ａは本発明の実施の形態１における弾性波装置１１の圧電基板１２の上面図である。図１Ｂは図１Ａに示す弾性波装置１１の線１Ｂ−１Ｂにおける断面図である。
【００１４】
弾性波装置１１は、圧電基板１２と、圧電基板１２の上面１１２に設けられた櫛形電極１３Ａ〜１３Ｅとを備える。圧電基板１２は、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウムなどの圧電体単結晶からなる。櫛形電極１３Ａ〜１３Ｅは圧電基板１２に弾性波を励振するように構成され、弾性波装置１１はフィルタ回路を形成する。弾性波装置１１は、櫛形電極１３Ａ、１３Ｂ、１３Ｃ、１３Ｄ、１３Ｅにそれぞれ接続された配線１４、１５、１６、２０、２１をさらに備える。配線１４、１５、１６、２１は圧電基板１２の上面１１２上に設けられている。配線１４、１５は配線１８で接続されている。配線１８は配線１６をまたいで立体交差する。具体的には、配線１６の上面１１６に設けられて配線１６を覆うように絶縁体１７が設けられている。絶縁体１７の上面１１７上に配線１８が設けられている。配線１８は配線１６の真上方に位置し、絶縁体１７を介して配線１６と対向する。配線１４、１５、１６、１８、２０、２１は導体であり、弾性波装置１１を動作させるために電圧が印加されるように構成されている。
【００１５】
圧電基板１２の上面１１２上には低誘電率を有する絶縁体１９が設けられている。絶縁体１９の上面１１９上に配線２０が設けられている。この構造により、配線２０の高周波特性が改善される。
【００１６】
櫛形電極１３Ｅに接続された配線２１は圧電基板１２の上面１１２上に設けられている。配線２１の上面１２１上に絶縁体２２が設けられている。絶縁体２２は、配線２１に近接する配線２０と配線２１との間に発生する電磁結合を抑制する。絶縁体１７、１９、２２の上面１１７、１１９、１２２の上方には励振空間２４が設けられている。
【００１７】
上記のように、絶縁体１７、２２は配線１６、２１の少なくとも一部をそれぞれ覆う。また、絶縁体１９は、圧電基板１２の上面１１２の少なくとも一部を覆う。
【００１８】
櫛形電極１３が圧電基板１２を励振するための励振空間２４を確保した状態で、圧電基板１２の上面１１２が封止部材２５により封止されている。
【００１９】
図１Ｃは櫛形電極１３Ａ〜１３Ｅおよび配線１４、１５、１６、１８、２０、２１の断面図である。櫛形電極１３Ａ〜１３Ｅおよび配線１４、１５、１６、１８、２０、２１は、圧電基板１２の上面１１２に対向する下面２９１を有する下層部９１と、下層部９１の上面１９１上に設けられた上層部９２とからなる積層導体である。上層部９２はアルミニウムを主成分として１．４μｍ程度の厚みを有する。下層部９１は、チタンを主成分として１０００Å程度の厚みを有する。
【００２０】
図１Ｂに示すように、配線１６と配線１８との間に設けた絶縁体１７は、配線１６の上面１１６上に設けられて配線１６を覆う無機絶縁体１７Ａと、無機絶縁体１７Ａの上面１１７Ａ上に設けられて無機絶縁体１７Ａを覆う有機絶縁体１７Ｂと、有機絶縁体１７Ｂの上面１１７Ｂ上に設けられて有機絶縁体１７Ｂを覆う無機絶縁体１７Ｃとから構成されている。
【００２１】
圧電基板１２の上面１１２と配線２０の間に設けられた絶縁体１９は、圧電基板１２の上面１１２上に設けられて圧電基板１２を覆う無機絶縁体１９Ａと、無機絶縁体１９Ａの上面１１９Ａ上に設けられて無機絶縁体１９Ａを覆う有機絶縁体１９Ｂと、有機絶縁体１９Ｂの上面１１９Ｂ上に設けられて有機絶縁体１９Ｂを覆う無機絶縁体１９Ｃとから構成されている。
【００２２】
配線２１を覆う絶縁体２２は、配線２１の上面１２１上に設けられて配線２１を覆う無機絶縁体２２Ａと、無機絶縁体２２Ａの上面１２２Ａ上に設けられて無機絶縁体２２Ａを覆う有機絶縁体２２Ｂと、有機絶縁体２２Ｂの上面１２２Ｂ上に設けられて有機絶縁体２２Ｂを覆う無機絶縁体２２Ｃとから構成されている。
【００２３】
無機絶縁体１７Ａ、１７Ｃ、１９Ａ、１９Ｃ、２２Ａ、２２Ｃは、それぞれ、厚み５〜２０ｎｍ程度、誘電率９．６の窒化ケイ素膜により構成したものである。有機絶縁体１７Ｂ、１９Ｂ、２２Ｂは、厚み１〜３μｍ程度、誘電率２．８のポリイミド膜から構成したものである。
【００２４】
図３Ａと図３Ｂに示す従来の弾性波装置１において、高湿度条件で長時間電圧印加を行った場合には、絶縁体６、８、１０を構成する樹脂が、配線４、５、７、９に印加される電圧と、櫛形電極３が励振時に発生させる熱と、櫛形電極３が励振するための励振空間内において結露した水分によって、加水分解してしまうなど損傷を受け、弾性波装置１の信頼性が損なわれる場合がある。
【００２５】
実施の形態１における弾性波装置１１においては、立体交差する配線１６と配線１８との間の絶縁を確保する絶縁体１７は、無機絶縁体１７Ａと、無機絶縁体１７Ａを覆う有機絶縁体１７Ｂと、有機絶縁体１７Ｂを覆う無機絶縁体１７Ｃとから構成されている。有機絶縁体１７Ｂは厚膜化が容易で低誘電率を有する。したがって有機絶縁体１７Ｂにより立体交差する配線１６と配線１８との間の干渉による寄生成分の発生を効果的に抑制することができる。有機絶縁体１７Ｂを無機絶縁体１７Ａ、１７Ｃで挟んだことにより、絶縁体１７の耐湿性を向上させることができる。したがって、配線１６と配線１８との間に印加される電圧と湿気による有機絶縁体１７Ｂの加水分解などの劣化を抑制することができ、弾性波装置１１の信頼性を向上することができる。ここで、有機絶縁体１７Ｂの上面１１７Ｂの少なくとも一部と下面２１７Ｂの少なくとも一部を無機絶縁体１７Ａ、１７Ｃで覆うことにより、覆う面積を大きくすることで、弾性波装置１１の耐湿性を向上することができる。有機絶縁体１７Ｂ全てを無機絶縁体１７Ａ、１７Ｃで覆うことにより、さらに効果的に、弾性波装置１１の耐湿性を向上することが可能になる。
【００２６】
また、実施の形態１における弾性波装置１１では、圧電基板１２と配線２０との間に設けた絶縁体１９は、無機絶縁体１９Ａと、無機絶縁体１９Ａを覆う有機絶縁体１９Ｂと、有機絶縁体１９Ｂを覆う無機絶縁体１９Ｃとから構成されている。有機絶縁体１９Ｂは厚膜化が容易で低誘電率を有し、誘電率の高い圧電基板１２の影響を減少させ、配線２０に生じる寄生成分の発生を効果的に抑制することができる。有機絶縁体１９Ｂを無機絶縁体１９Ａ、１９Ｃ間に配置することにより、耐湿性を向上させることができる。したがって、配線２１等の配線２０と近接する他の配線との間に印加される電圧と湿気による有機絶縁体１９Ｂの加水分解などの劣化を抑制することができ、弾性波装置１１の信頼性を向上することができる。有機絶縁体１９Ｂの上面１１９Ｂの少なくとも一部と下面２１９Ｂの少なくとも一部を無機絶縁体１９Ａ、１９Ｃで覆うことにより、被覆する面積を大きくすることで、弾性波装置１１の耐湿性を向上することができる。有機絶縁体１９Ｂの全部を無機絶縁体１９Ａ、１９Ｃで覆うことにより、さらに効果的に、弾性波装置１１の耐湿性を向上することが可能になる。
【００２７】
また、実施の形態１における弾性波装置１１では、配線２１を覆う絶縁体２２は、無機絶縁体２２Ａと、無機絶縁体２２Ａを覆う有機絶縁体２２Ｂと、有機絶縁体２２Ｂを覆う無機絶縁体２２Ｃとから構成されている。有機絶縁体２２Ｂは厚膜化が容易で低誘電率を有し、配線２０等の配線２１と隣接する他の配線との間に生じる寄生成分の発生を効果的に抑制することができる。有機絶縁体２２Ｂを無機絶縁体２２Ａ、２２Ｃ間に配置することにより、耐湿性を向上させることができる。したがって、配線２１と近接する他の配線との間に印加される電圧と湿気による有機絶縁体２２Ｂの加水分解などの劣化を抑制することができ、弾性波装置１１の信頼性を向上することができる。有機絶縁体２２Ｂの上面１２２Ｂの少なくとも一部と下面２２２Ｂの少なくとも一部を無機絶縁体２２Ａ、２２Ｃで覆うことにより、被覆する面積を大きくすることで、弾性波装置１１の耐湿性を向上することができる。有機絶縁体２２Ｂの全部を無機絶縁体２２Ａ、２２Ｃで覆うことにより、さらに効果的に、弾性波装置の耐湿性を向上することが可能になる。
【００２８】
上記のように、有機絶縁体１７Ｂ、１９Ｂ、２２Ｂが励振空間２４に露出しないように、有機絶縁体１７Ｂ、１９Ｂ、２２Ｂの全部を無機絶縁体１７Ａ、１７Ｃ、１９Ａ、１９Ｃ、２２Ａ、２２Ｃで覆うことにより、効果的に弾性波装置１１の耐湿性を向上することが可能になる。
【００２９】
また、実施の形態１においては、有機絶縁体１７Ｂの厚みは無機絶縁体１７Ａ、１７Ｃの厚みの合計より大きい。有機絶縁体１９Ｂの厚みは無機絶縁体１９Ａ、１９Ｃの厚みの合計より大きい。有機絶縁体２２Ｂの厚みは無機絶縁体２２Ａ、２２Ｃの厚みの合計より大きい。有機絶縁体１７Ｂの誘電率は無機絶縁体１７Ａ、１７Ｃの誘電率よりも小さい。有機絶縁体１９Ｂの誘電率は無機絶縁体１９Ａ、１９Ｃの誘電率よりも小さい。有機絶縁体２２Ｂの誘電率は無機絶縁体２２Ａ、２２Ｃの誘電率よりも小さい。これにより、絶縁体１７、１９、２２の誘電率をより小さくすることが可能になり、高周波信号の遅延・損失・寄生容量の発生をより効果的に抑制することが可能になり、弾性波装置１１の高周波特性を向上することができる。無機絶縁体１７Ａ、１７Ｂ、１９Ａ、１９Ｃ、２２Ａ、２２Ｃと有機絶縁体１７Ｂ、１９Ｂ、２２Ｂの誘電率は圧電基板１２の誘電率より低い。
【００３０】
無機絶縁体１７Ａ、１７Ｃ、１９Ａ、１９Ｃ、２２Ａ、２２Ｃの組成としては、窒化ケイ素のほかに二酸化ケイ素、五酸化タンタル、五酸化ニオブ、酸化タングステン、酸化アルミニウムなどの無機絶縁体が使用可能である。無機絶縁体１７Ａ、１７Ｃ、１９Ａ、１９Ｃ、２２Ａ、２２Ｃの厚みは、５ｎｍよりも薄いと機械的に弱く、また、５０ｎｍを超えると内部応力が蓄積し屈曲部でクラックが生じやすくなるので、５〜５０ｎｍが好ましい。また、弾性波装置１１をギガヘルツ帯の高周波信号の濾波に用いる場合には、無機絶縁体が厚いと無機絶縁体の弾性波の励振に及ぼす影響が大きくなり、弾性波装置１１の特性が低下する。したがって、無機絶縁体１７Ａ、１７Ｃ、１９Ａ、１９Ｃ、２２Ａ、２２Ｃの厚みは、特に５〜２０ｎｍが好ましい。
【００３１】
有機絶縁体１７Ｂ、１９Ｂ、２２Ｂの組成としては、ポリイミド系のものの他に、アクリル系やエポキシ系の樹脂が適用可能であり、フォトリソグラフ法により微細形状が形成できる点で光硬化性の樹脂がよい。有機絶縁体１７Ｂ、１９Ｂ、２２Ｂの厚みは、高周波の寄生成分を抑制する上で１〜３μｍ程度であればよいが、機械的強度の確保などの必要性に応じて１〜２０μｍにしてもよい。
【００３２】
また、絶縁体１７、１９、２２の周囲の圧電基板１２の上面１１２上には絶縁体１７、１９、２２に連なる無機絶縁体２３が設けられていてもよい。パッド部３０が櫛形電極１３Ａ〜１３Ｅおよび配線１４、１５、１６、２１に接続されている。無機絶縁体２３はパッド部３０を露出させるように、パッド部３０を除いて形成される。無機絶縁体１７Ａ、１９Ａ、２２Ａの外周と無機絶縁体１７Ｃ、１９Ｃ、２２Ｃの外周が圧電基板１２の上面１１２上の外周端部１７Ｄ、１９Ｄ、２２Ｄでそれぞれ接合している。無機絶縁体２３は外周端部１７Ｄ、１９Ｄ、２２Ｄに連なり、外周端部１７Ｄ、１９Ｄ、２２Ｄを機械的に補強することができる。この構造により、無機絶縁体１７Ａ、１７Ｃで有機絶縁体１７Ｂをより強固に被覆し、無機絶縁体１９Ａ、１９Ｃで有機絶縁体１９Ｂをより強固に被覆し、無機絶縁体２２Ａ、２２Ｃで有機絶縁体２２Ｂをより強固に被覆することはできる。これにより、弾性波装置１１の信頼性をより高めることができる。無機絶縁体２３の熱膨張係数と、無機絶縁体１７Ａ、１９Ａ、２２Ａの熱膨張係数と、無機絶縁体１７Ｃ、１９Ｃ、２２Ｃの熱膨張係数とはほぼ一致している。これにより、これらの無機絶縁体の熱履歴に対するストレスを減少させることができ、さらに弾性波装置１１の信頼性を高めることができる。
【００３３】
図１Ｄは弾性波装置１１の拡大断面図であり、特に無機絶縁体２３を示す。無機絶縁体１７Ａは有機絶縁体１７Ｂから外周端部１７Ｄを超えて圧電基板１２の上面１１２上に延びる部分１７Ｆを有している。無機絶縁体１７Ｃは有機絶縁体１７Ｂから外周端部１７Ｄを超えて無機絶縁体１７Ａの部分１７Ｆの上面１１７Ｆ上に延びている部分１７Ｇを有する。同様に、無機絶縁体１９Ａは有機絶縁体１９Ｂから外周端部１９Ｄを超えて圧電基板１２の上面１１２上に延びる部分１９Ｆを有している。無機絶縁体１９Ｃは有機絶縁体１９Ｂから外周端部１９Ｄを超えて無機絶縁体１９Ａの部分１９Ｆの上面１１９Ｆ上に延びている部分１９Ｇを有する。同様に、無機絶縁体２２Ａは有機絶縁体２２Ｂから外周端部２２Ｄを超えて圧電基板１２の上面１１２上に延びる部分２２Ｆを有している。無機絶縁体２２Ｃは有機絶縁体２２Ｂから外周端部２２Ｄを超えて無機絶縁体２２Ａの部分２２Ｆの上面１２２Ｆ上に延びている部分２２Ｇを有する。この場合、無機絶縁体２３は、無機絶縁体１７Ａ、１７Ｃの積層された部分１７Ｆ、１７Ｇで構成されている。同様に、無機絶縁体２３は、無機絶縁体１９Ａ、１９Ｃの積層された部分１９Ｆ、１９Ｇで構成されている。無機絶縁体２３は、無機絶縁体２２Ａ、２２Ｃの積層された部分２２Ｆ、２２Ｇで構成されている。この積層構造により、無機絶縁体１７Ａ、１７Ｃで有機絶縁体１７Ｂをより強固に被覆し、無機絶縁体１９Ａ、１９Ｃで有機絶縁体１９Ｂをより強固に被覆し、無機絶縁体２２Ａ、２２Ｃで有機絶縁体２２Ｂをより強固に被覆することはできる。これにより、弾性波装置１１の信頼性をより高めることができる。
【００３４】
また、絶縁体１７、１９、２２の断面において、絶縁体１７、１９、２２が圧電基板１２の上面１１２と接した外周端部１７Ｄ、１９Ｄ、２２Ｄにおいて鋭角をなすように形成すると良い。この構造により、無機絶縁体１７Ｃ、１９Ｃ、２２Ｃが無機絶縁体１７Ａ、１９Ａ、２２Ａにそれぞれ接合している外周端部１７Ｄ、１９Ｄ、２２Ｄの機械的強度が増すことができ、弾性波装置１１の信頼性を高めることができるものである。また、図１Ａにも示すように、配線１６と配線１８が立体交差する絶縁体１７の外周端部１７Ｄが鋭角をなすことにより、絶縁体１７の上面１１７上に配設される配線１８が圧電基板１２と接する箇所において鈍角で屈曲することができる。これにより配線１８に対するストレスを緩和することができ、配線１６、１８が立体交差する部分の信頼性を向上させることができるものである。
【００３５】
図１Ｄに示すように、有機絶縁体１７Ｂは、上面１１７Ｂと下面２１７Ｂとに繋がる側面３１７Ｂをさらに有する。無機絶縁体１７Ｃは、有機絶縁体１７Ｂの上面１１７Ｂ上に位置する部分１７Ｈと、側面３１７Ｂ上に位置する部分１７Ｊとを有する。同様に、有機絶縁体１９Ｂは、上面１１９Ｂと下面２１９Ｂとに繋がる側面３１９Ｂをさらに有する。無機絶縁体１９Ｃは、有機絶縁体１９Ｂの上面１１９Ｂ上に位置する部分１９Ｈと、側面３１９Ｂ上に位置する部分１９Ｊとを有する。同様に、有機絶縁体２２Ｂは、上面１２２Ｂと下面２２２Ｂとに繋がる側面３２２Ｂをさらに有する。無機絶縁体２２Ｃは、有機絶縁体２２Ｂの上面１２２Ｂ上に位置する部分２２Ｈと、側面３２２Ｂ上に位置する部分２２Ｊとを有する。無機絶縁体１７Ｃ、１９Ｃ、２２Ｃの部分１７Ｈ、１９Ｈ、２２Ｈは部分１７Ｊ、１９Ｊ、２２Ｊにエッジ部１７Ｅ、１９Ｅ、２２Ｅで鈍角をなすようにそれぞれ連なっている。エッジ部１７Ｅ、１９Ｅ、２２Ｅは励振空間２４に面している。エッジ部１７Ｅ、１９Ｅ、２２Ｅにおいて無機絶縁体１７Ｃ、１９Ｃ、２２Ｃは屈曲している。エッジ部１７Ｅ、１９Ｅ、２２Ｅが鈍角をなすことによって、熱膨張による寸法の伸縮に対するストレスを緩和することができる。したがって、エッジ部１７Ｅ、１９Ｅ、２２Ｅにおける無機絶縁体１７Ｃ、１９Ｃ、２２Ｃの破断を抑制でき、弾性波装置１１の信頼性を高めることができる。また、配線１６と配線１８とが立体交差する部分においては、絶縁体１７のエッジ部１７Ｅが鈍角をなすことにより、絶縁体１７のエッジ部１７Ｅ上に配設される配線１８を鈍角で屈曲させることができる。これにより、配線１８に対するストレスを緩和することができ、立体交差する部分の信頼性を向上させることができる。
【００３６】
実施の形態１による弾性波装置１１は、弾性表面波装置や体積弾性波装置のように、内部に励振空間２４を有するために湿気により結露が生じるおそれのある高周波デバイスに適用されることで特に顕著な効果を有する。しかし、弾性波装置１１を弾性境界波装置に適用しても同様に信頼性を向上する上で有効なものである。
【００３７】
（実施の形態２）
図２Ａは本発明の実施の形態２における弾性波装置６１の圧電基板１２の上面図である。図２Ｂは図２Ａに示す弾性波装置６１の線２Ｂ−２Ｂにおける断面図である。図２Ｃは図２Ａに示す弾性波装置６１の線２Ｃ−２Ｃにおける断面図である。図２Ａから図２Ｃにおいて、図１Ａから図１Ｄに示す実施の形態１における弾性波装置１１と同じ部分には同じ参照番号を付す。
【００３８】
実施の形態２における弾性波装置６１は、実施の形態１における弾性波装置１１と異なり、配線と有機絶縁体が１つの無機絶縁体で覆われ、無機絶縁体を介して励振空間２４に対向する。
【００３９】
弾性波装置６１では、圧電基板１２の上面１１２において有機絶縁体２６を挟んで配線１６、１８が立体交差で配設されている。圧電基板１２の上面１１２に有機絶縁体２７が設けられている。配線２０は有機絶縁体２７の上面１２７上に設けられている。有機絶縁体２８は圧電基板１２の上面１１２上に配設された配線２１の上面１２１を覆う。配線１６、１８、２０、２１と有機絶縁体２６、２７、２８の表面は無機絶縁体２９を介して励振空間２４に対向し、配線１６、１８、２０、２１と有機絶縁体２６、２７、２８のどの部分も励振空間２４に面していない。図２Ａの上面図は無機絶縁体２９で覆われている部分を示す。パッド部３０が櫛形電極１３Ａ〜１３Ｅおよび配線１４、１５、１６、２１に接続されている。無機絶縁体２９はパッド部３０を露出させるように、パッド部３０を除いて形成される。
【００４０】
有機絶縁体２６、２７、２８は、厚み１〜３μｍ程度、誘電率２．８のポリイミド膜から構成したものである。無機絶縁体２９は、厚み５〜２０ｎｍ程度、誘電率９．６の窒化ケイ素膜により構成したものである。無機絶縁体２９の材質は、二酸化ケイ素などでもよいが、透湿性の低い窒化ケイ素膜が特に好ましい。
【００４１】
以上のように、実施の形態２においては、立体交差する配線１６と配線１８との間の絶縁を確保する有機絶縁体２６が設けられている。有機絶縁体２６の励振空間２４内に対向する表面の少なくとも一部が無機絶縁体２９で覆われている。この構成により、厚膜化が容易で低誘電率の有機絶縁体２６により立体交差する配線１６と配線１８との間の干渉による寄生成分の発生を効果的に抑制することができる。また、この構成により、有機絶縁体２６の耐湿性を向上させることができ、配線１６と配線１８との間に印加される電圧と湿気による有機絶縁体２６の加水分解などの劣化を抑制することができ、弾性波装置６１の信頼性を向上することができる。そして、有機絶縁体２６と配線１６と配線１８が励振空間２４に露出しないように、有機絶縁体２６と配線１６と配線１８が励振空間２４内に面する表面の全部を無機絶縁体２９で覆うことにより、さらに効果的に、弾性波装置６１の耐湿性を向上することが可能になる。
【００４２】
また、実施の形態２においては、圧電基板１２と配線２０との間に設けた有機絶縁体２７の励振空間２４に対向する表面の少なくとも一部が無機絶縁体２９で覆われる。この構成により、厚膜化が容易で低誘電率の有機絶縁体２７により誘電率の高い圧電基板１２の影響を減少させ、配線２０に生じる寄生成分の発生を効果的に抑制することができる。さらに、有機絶縁体２７の耐湿性を向上させることができるので、配線２０と近接する他の配線との間に印加される電圧と湿気による有機絶縁体２７の加水分解などの劣化を抑制することができ、弾性波装置６１の信頼性を向上することができる。そして、有機絶縁体２７と配線２０が励振空間２４に露出しないように、有機絶縁体２７と配線２０が励振空間２４内に対向する表面の全部を無機絶縁体２９で覆うことにより、さらに効果的に、弾性波装置６１の耐湿性を向上することが可能になる。
【００４３】
また、実施の形態２においては、配線２１を覆う有機絶縁体２８の励振空間２４に対向する表面の少なくとも一部が無機絶縁体２９で覆われる。この構成により、厚膜化が容易で低誘電率の有機絶縁体２８により、配線２０等の配線２１と隣接する他の配線との間に生じる寄生成分の発生を効果的に抑制することができる。さらに、有機絶縁体２８の耐湿性を向上させることができるので、配線２０等の配線２１と近接する他の配線との間に印加される電圧と湿気による有機絶縁体２８の加水分解などの劣化を抑制することができ、弾性波装置６１の信頼性を向上することができる。そして、有機絶縁体２８と配線２１が励振空間２４に露出しないように、有機絶縁体２８と配線２１が励振空間２４に対向する表面の全部を無機絶縁体２９で覆うことにより、さらに効果的に、弾性波装置６１の耐湿性を向上することが可能になる。
【００４４】
図２Ａから図２Ｃに示すように、櫛形電極１３Ａ〜１３Ｅは、上方に圧電基板１２を励振するための励振空間２４を形成するように、圧電基板１２の上面１１２上に設けられている。配線１６が圧電基板１２の上面１１２上に設けられている。有機絶縁体２６が配線１６の少なくとも一部を覆う。配線１８は、有機絶縁体２６の上面１２６の部分１２６Ｂ上に設けられている。無機絶縁体２９は有機絶縁体２６の上面１２６の少なくとも部分１２６Ａを覆う。有機絶縁体２６の上面１２６の部分１２６Ａは無機絶縁体２９を介して励振空間２４に対向する。これにより、弾性波装置６１の耐湿性を向上することが可能になる。
【００４５】
また、無機絶縁体２９は、有機絶縁体２６の上面１２６の部分１２６Ａと、配線１６の上面１１６と、配線１８の上面１１８とを覆う。有機絶縁体２６の上面１２６の部分１２６Ａと、配線１６の上面１１６と、配線１８の上面１１８とは無機絶縁体２９を介して励振空間２４に対向する。これにより、弾性波装置６１の耐湿性を向上することが可能になる。
【００４６】
実施の形態１、２において、「上面」「下面」「真上方」「上方」等の方向を示唆する用語は、圧電基板や櫛形電極、配線、絶縁体等の弾性波装置１１、６１の構成部材の相対的な位置関係にのみ依存する相対的な方向を示すものであり、鉛直方向等の絶対的な方向を示すものではない。
【産業上の利用可能性】
【００４７】
本発明に係る弾性波装置は高い信頼性を有するもので、主として移動体通信機器に用いられる高周波フィルタやアンテナ共用器等において有用となるものである。
【符号の説明】
【００４８】
１１    弾性波装置
１２    圧電基板
１３Ａ    櫛形電極
１６    配線（第１の配線）
１７    絶縁体
１７Ａ    無機絶縁体（第１の無機絶縁体）
１７Ｂ    有機絶縁体
１７Ｃ    無機絶縁体（第２の無機絶縁体）
１７Ｄ    外周端部
１８    配線（第２の配線）
１９    絶縁体
１９Ａ    無機絶縁体（第１の無機絶縁体）
１９Ｂ    有機絶縁体
１９Ｃ    無機絶縁体（第２の無機絶縁体）
１９Ｄ    外周端部
２１    配線
２２    絶縁体
２２Ａ    無機絶縁体（第１の無機絶縁体）
２２Ｂ    有機絶縁体
２２Ｃ    無機絶縁体（第２の無機絶縁体）
２２Ｄ    外周端部
２３    無機絶縁体（第３の無機絶縁体）
２４    励振空間
２６    有機絶縁体
２９    無機絶縁体
６１    弾性波装置
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２Ａ】
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【図２Ｂ】
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【図２Ｃ】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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