(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品が実装された基板と、
前記基板を収容し、開口部を有するケース本体と、
前記ケース本体の開口部を覆うカバーと、
前記ケース本体の端部に形成された溝部と、
前記溝部に充填される接着剤と、
を含み、
前記カバーは、前記溝部内の前記接着剤に接着される平面部を有し、前記ケース本体は前記溝部よりも内側に、前記溝部より上方に突出する突起部を有し、
前記溝部の外側には、段差部を有し、前記段差部に前記平面部を当接させると共に、前記段差部に前記平面部に係合する突部を設けたことを特徴とする電子制御装置。
【請求項２】
前記溝部は、壁部によって複数の溝部に仕切られており、前記壁部は前記段差部の下端以下の高さを有することを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置。
【請求項３】
前記接着剤は、流動性を有する接着剤であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子制御装置は、電子部品を実装した配線基板をケース内に収容し、液体や塵埃から配線基板を保護するように構成されている。この種のケースは、配線基板を収容する開口部を有するケース本体と、ケース本体の開口部を覆うように取り付けられるカバーとを有し、ケース本体とカバーの間には液体等がケース内部に浸入しないような防水構造が形成されている。
【０００３】
ここで、ケースに形成される防水構造の従来例としては、ケース本体に溝を形成し、溝に挿入可能な舌状突起をカバーの外縁部に設け、溝に注入したシール部材で舌状突起を固定する構成があげられる（例えば、特許文献１参照）。舌状突起は、カバーの外縁部を外側に折り曲げて形成され、ケース本体にカバーを取り付ける際には、溝内に舌状突起を挿入して係合させた後、溝内にシール部材を舌状突起が埋まるように注入し、硬化させる。
【０００４】
また、防水構造の他の従来例としては、ケース本体の溝に液状シール材を充填した後に、ケース本体にカバーを取り付けた構成が知られている（例えば、特許文献２参照）。カバーの周縁付近には、下向きに凸となる略Ｕ字形の突条部が形成されている。突条部は、液状シール内に挿入される。これにより、突条部の側部の外側が液状シール材に接着される。この防水構造では、液状シール材の充填量をカバーの突条部の断面積に相当する量だけ減らすことができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特表２００１−５０４９９３号公報
【特許文献２】特開２００１−８５８６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、舌状突起を挿入してから溝にシール材を充填する構造では、シール材が外部に露出してしまう。このため、シール材が外部の液体に晒され、腐食され易くなる。
また、略Ｕ字形の突条部を用いた構成では、突条部の側部の外表面とシール材とで接着強度が確保される。ここで、突条部の側部の外表面は、溝の側面と略平行である。しがって、従来では、せん断強さによって防水構造を保持していることになる。しかしながら、一般的に、せん断強さは引張強さより小さいので、十分な強度を得るためには突条部とシール材との接触面積の拡大、又はシール材を増量する必要があり、装置の小型化、及びコストの面で課題を有していた。
本発明は、このような事情を鑑みてなされたものであり、外部の液体等の影響を受けずに、小型で十分な接着強度を有する電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本願の一観点によれば、電子部品が実装された基板と、前記基板を収容し、開口部を有するケース本体と、前記ケース本体の開口部を覆うカバーと、前記ケース本体の端部に形成された溝部と、前記溝部に充填される接着剤と、を含み、前記カバーは、前記溝部内の前記接着剤に接着される平面部を有し、前記ケース本体は前記溝部よりも内側に、前記溝部より上方に突出する突起部を有し、前記溝部の外側には、段差部を有し、前記段差部に前記平面部を当接させると共に、前記段差部に前記平面部に係合する突部を設けたことを特徴とする電子制御装置が提供される。
【００１０】
本発明の別の観点によれば、前記溝部は、壁部によって複数の溝部に仕切られており、前記壁部は前記段差部の下端以下の高さを有することを特徴とする請求項１に記載の電子制御装置が提供される。
【００１１】
本発明の別の観点によれば、前記接着剤は、流動性を有する接着剤であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の電子制御装置が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、カバーに接着剤と接触する平面部を設けたので、ケース本体とカバーとの接着強度を引張強さで保持することが可能になる。これにより、接着部分大型化することなく、十分な接着強度が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電子制御装置の分解斜視図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩに沿った断面図であって、電子制御装置のケース本体とカバーの構成の一部を示す断面図である。
【図３】カバーの外縁の平面部を外上がりに傾斜させた変形例を示す断面図である。
【図４】本発明の第２の実施の形態に係る電子制御装置の構成の一部を示す断面図である。
【図５】本発明の第３の実施の形態に係る電子制御装置の構成の一部を示す分解斜視図ある。
【図６】図５のケース本体にカバーと取り付けた状態を示す断面図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１４】
本発明を実施するための形態について以下に詳細に説明する。なお、各実施の形態において、同じ構成要素には同一の符号を付している。また、重複する説明は省略する。
（第１の実施の形態）
図１に本実施の形態に係る電子制御装置の分解斜視図を示す。電子制御装置１は、収容ケース２を有し、収容ケース２内に配線基板３が配置されている。収容ケース２は、ケース本体４と、これに上方から取り付けられるカバー５とを有する。配線基板３には、電子部品７やコネクタ８などが実装されている。
【００１５】
ケース本体４は、例えばアルミニウムなどの熱伝導性の高い金属から製造され、外周部分に側壁部１１を形成することで全体として凹形状になっている。ケース本体４の底部には、配線基板３に実装されたコネクタ８を通す孔４Ａが形成されている。また、ケース本体４の側壁部１１の内側には、配線基板３を載置するための載置部１２が設けられている。載置部１２にはネジ穴が形成されており、配線基板３をネジ１４でケース本体４に固定できるようになっている。
【００１６】
ケース本体４の端部には、カバー５を固定するためのネジ穴１５が複数形成されている。ネジ穴１５は、例えばケース本体４の隅部のそれぞれに１つずつ形成されている。
さらに、図１と、ケース本体４及びカバー５の側部断面図である図２に示すように、ケース本体４の端部には、外側に突出するフランジ部１６が全周に設けられており、フラン
ジ部１６には、溝部２１が形成されている。溝部２１は、フランジ部１６の全周に設けられている。そして、溝部２１には、接着剤２２が充填されている。
【００１７】
接着剤２２は、流動性を有するものが用いられる。このような接着剤２２としては、例えば、シリコーン樹脂性の接着剤があげられる。
【００１８】
また、フランジ部１６において、溝部２１が形成された位置より回路基板３に近い位置には、溝部２１の上端の高さより上方に突出する突起部２５が溝部２１に沿って形成されている。さらに、フランジ部１６において、溝部２１のさらに外側には、段差部２６が溝部２１に沿って設けられている。なお、段差部２６の上面２６Ａの高さは、突起部２５の上面の高さより低い。
【００１９】
段差部２６は、溝部２１に隣接する下面２６Ｂと、この下面２６Ｂから立ち上がった内側面２６Ｃと、内側面２６Ｃの上端に連なる上面２６Ａとを有している。
【００２０】
図２に示すように、カバー５は、中央の上面部３１から下側が開くように傾斜した側面部３２が一体に延び、側面部３２の外縁に平面部３３が設けられている。平面部３３の下面３３Ａは、ケース本体４の段差部２６の下面２６Ｂと平行になるように形成されている。
また、平面部３３は、その下面３３Ａがケース本体４の段差部２６の下面２６Ｂ及び溝部２１内の接着剤２２に接触可能な位置及び大きさに形成されている。より具体的には、平面部３３は、その外側面を段差部２６の内側面２６Ｃに突き当てたときに、段差部２６の下面２６Ｂを覆い、かつ接着剤２２の上面の半分以上と接触する長さに形成されている。
カバー５の側面部３２は、平面部３３を段差部２６に当接させたときに、ケース本体４の突起部２５に接触しない傾斜角度を有する。
【００２１】
なお、平面部３３は、段差部２６の内側面２６Ｃとの間に隙間が形成される長さでも良い。また、平面部３３は、接着剤２２の上面の半分未満と接触する長さでも良い。さらに、側面部３２は、ケース本体４の突起部２５に接触する傾斜角度でも良い。
【００２２】
次に、この電子制御装置１の製造工程について説明する。
最初に、ケース本体４を鋳造等により形成する。この鋳造工程では、フランジ部１６やフランジ部１６の溝部２１も成型される。また、カバー５が金属材料から製造される場合には、カバー５はプレス加工により形成される。このプレス加工では、側面部３２や平面部３３も同時に成型される。さらに、回路基板３には、電子部品が実装される。
この後、回路基板３をケース本体４にネジ１４で固定する。これにより、配線基板３に実装されたコネクタ８の一部がケース本体４の孔４Ａから外側に突出する。さらに、溝部２１に接着剤２２を充填する。接着剤２２は、溝部２１の隙間を埋め、かつその上面が段差部２６の下面２６Ｂと略面一になる高さまで充填される。
【００２３】
次に、ケース本体４にカバー５をネジ３５で固定する。カバー５は、ケース本体４の開口部を塞ぐように、ケース本体４の上方からケース本体４に取り付けられる。これにより、図２に示すように、カバー５の外周に設けられた平面部３３は、溝部２１の少なくとも一部と、段差部２６の下面２６Ｂとを上方から覆うように配置される。平面部３３を段差部２６に当接させることで、ケース本体４に対するケース本体４の位置決めが容易になる。
【００２４】
カバー５の平面部３３は、接着剤２２の上を越えて段差部２６まで延びる。このため、溝部２１内の接着剤２２が外部に露出することがなく、防水性を高められる。
また、カバー５の傾斜する側面部３２と、ケース本体４の突起部２５との間に狭い隙間３７が形成される。溝部２１には流動性を有する接着剤２２が充填されているので、この狭い隙間３７によって生じる毛細管現象により、溝部２１内の接着剤２２の一部が吸い上げられる。その結果、隙間３７の少なくとも一部が接着剤２２で埋められる。なお、この際、側面部３２と突起部２５とは直接には接触していない。
【００２５】
この後、接着剤２２を硬化させると、カバー５とケース本体４との間に防水構造が形成される。この防水構造は、カバー５の平面部３３とケース本体４の溝部２１との接着剤２２による接着と、カバー５の側面部３２とケース本体４の突起部２５との間の接着剤２２による接着により形成される。そして、これにより、電子制御装置１の製造が完了する。
【００２６】
ここで、平面部３３の下面３３Ａは、接着剤２２と平面状に接触する。そのため、平面部３３と接着剤２２との間に図２の符号Ａの方向に力が働いたときに、カバー５と接着剤２２の接着を引張強さによって保持することができる。なお、一般的には、引張強さは、せん断強さより高い接着強度が得られる。
【００２７】
このように、この電子制御装置１では、ケース本体４とカバー５との間の防水構造を従来に比べて、引張強さによる大きい接着強度で形成することが可能になる。このため、防水構造を形成するために必要とされるカバー５の平面部３３を大型化したり、接着剤２２の量を増やしたりすることなく、防水構造に充分な強度を確保できる。
【００２８】
また、溝部２１より内側に突起部２５を設けることにより、表面張力によって突起部２５とカバー５の側面部３２の間に接着剤２２が引き込まれる。この状態で接着剤２２を硬化させることで、ケース本体４とカバー５の間の接着面積が増加するので、ケース本体４とカバー５の間の接着強度を向上できる。
さらに、流動性を有する接着剤２２を使用したので、溝部２１に接着剤２２を充填する際の吐出圧力を低くでき、接着剤の管理も容易である。
【００２９】
ここで、図３にカバーの変形例を示す。
カバー５Ａは、上面部３１から傾斜する側面部３２を有し、側面部３２の周縁に平面部４１が一体に設けられている。平面部４１は、上面部３１及び段差部２６の下面２６Ｂに対して外上がりに傾斜している。
【００３０】
ケース本体４の溝部２１に充填される接着剤２２は、流動性を有するため、その表面が波状になっていることがある。この場合、平面部４１がケース本体４側の下面２６Ｂに対して傾斜していることで、接着剤２６の波状の表面と平面部４１の下面４１Ａの間に狭い隙間が形成される。この狭い隙間によって生じる毛細管現象によって、接着剤２６が狭い隙間を埋めるように吸い上げられる。これにより、接着剤２６と平面部４１の間に隙間があった場合でも、この隙間が接着剤２２によって埋められる。その結果、平面部４１の下面４１Ａと接着剤２２の間の接着性を向上できる。
【００３１】
（第２の実施の形態）
本発明の第２の実施の形態について図面を参照して説明する。
図４に示すように、電子制御装置１は、ケース本体４とカバー５からなる収容ケース２内に、回路基板３が収容された構成を有する。カバー５は、その外周部分に平面部３３を有する。平面部３３は、カバー５の上面部３１と平行に形成されている。ケース本体４の外周のフランジ部１６には、溝部２１が形成され、溝部２１より内側には突起部２５が、溝部２１の外側には段差部２６がそれぞれ設けられている。
【００３２】
図４に示すように、段差部２６は、溝部２１に隣接する下面２６Ｂと、下面２６Ｂから
立ち上がった内側面２６Ｃと、下面２６Ｂの上端に連なる上面２６Ａとから形成されている。さらに、段差部２６は、内側面２６Ｃに突部５１が形成されている。突部５１は、段差部２６の内周面２６Ｃの上部の少なくとも一部に、内側に向けて設けられている。下面２６Ｂから突部５１までの高さは、カバー５の平面部３３の高さに略等しい。
【００３３】
電子制御装置１を製造するときは、ケース本体４に回路基板３を固定すると共に、溝部２１に接着剤２２を注入する。この後、ケース本体４にカバー５を上方から取り付ける。この際、カバー５の平面部３３を溝部２１内の接着剤２２と段差部２６の下面２６Ｂとに当接させる。平面部３３の先端は、段差部２６の下面２６Ｂと突部５１との間に挿入され、突部５１に係合させられると共に、段差部２６の内側面２６Ｃに当接させられる。
【００３４】
これにより、平面部３３がケース本体４に位置決めして取り付けられる。この状態で接着剤２２を硬化させると、カバー５とケース本体４の間に防水構造が形成される。防水構造は、カバー５の平面部３３とケース本体４の溝部２１との接着、及びカバー５の側面部３２とケース本体４の突起部２５との間の接着により実現される。そして、これにより、電子制御装置１の製造が完了する。
【００３５】
平面部３３の下面３３Ａは、接着剤２２と平面状に接触する。そのため、平面部３３と接着剤２２との間に図２の符号Ａの方向に力が働いたときに、カバー５と接着剤２２の接着を引張強さによって保持することができる。なお、一般的には、引張強さは、せん断強さより高い接着強度が得られる。
また、ケース本体４側の突起部２５と、カバー５側の傾斜する側面部３２との間に毛細管現象により埋め込まれた接着剤２２もケース本体４とカバー５の接着強度の増加に寄与する。
【００３６】
この電子制御装置１では、段差部２６に突部５１を設けることで、カバー５の平面部３３の位置決めが確実になる。平面部３３と接着剤２２とを確実に接触させられるようになるので、ケース本体４とカバー５とによる防水構造を確実に形成することができる。また、カバー５の平面部３３を突起５１に係合させることで、平面部３３が段差部２６の下面２６Ｂから浮き上がることがなくなる。これにより、外部の液体が平面部３３と段差部２６の間から接着剤２２まで浸入することを防止できる。その他の効果は第１の実施の形態と同じである。
【００３７】
（第３の実施の形態）
本発明の第３の実施の形態について図面を参照して説明する。
図５に示すように、電子制御装置１は、ケース本体４とカバー５からなる収容ケース２内に、回路基板３が収容された構成を有する。カバー５は、その外周部分に平面部３３を有する。平面部３３は、カバー５の上面部３１と平行に形成されている。ケース本体４のフランジ部１６には、溝部２１が形成され、溝部２１より内側には突起部２５が、溝部２１の外側には段差部２６がそれぞれ設けられている。
【００３８】
ここで、溝部２１は、仕切り用の壁部６０が設けられることで、第１の溝部６１と、第２の溝部６２とに分けられている。第１の溝部６１は、流動性を有する接着剤２２が充填される領域であり、ケース本体４の内側に配置されている。第２の溝部６２は、ケース本体４の外側、つまり段差部２６の近くに配置され、第１の溝部６１より容積が小さい。より具体的には、第２の溝部６２は、第１の溝部６１と同じ深さを有し、第１の溝部６１より幅が狭い。
【００３９】
仕切り用の壁部６０は、段差部２６の下面２６Ｂと同じ高さを有する。なお、仕切り用の壁部６０の高さは、段差部２６の下面２６Ｂより低くても良い。
【００４０】
電子制御装置１を製造するときは、ケース本体４に回路基板３を固定すると共に、溝部２１の第１の溝部６１に流動性を有する接着剤２２を充填する。この際、接着剤２２は、第１の溝部６１から盛り上がるように多めに充填しても良い。これに対し、第２の溝部６２には接着剤２２は注入しない。
ケース本体４にカバー５を上方から取り付け、カバー５の平面部３３の下面３３Ａを溝部２１内の接着剤２２と段差部２６の下面２６Ｂとに当接させる。また、このとき、平面部３３の先端面は、段差部２６の内側面２６Ｃに当接する。
【００４１】
このとき、図６に示すように、平面部３３を溝部２１に押し付けることで一部の接着剤２２が仕切り用の壁部６０を越えて第２の溝部６２に流れ込む。この状態で接着剤２２を硬化させると、ケース本体４とカバー５の間に防水構造が形成される。防水構造は、カバー５の平面部３３とケース本体４の溝部２１の接着と、カバー５の側面部３２とケース本体４の突起部２５の間の接着により実現される。そして、これにより、電子制御装置１の製造が完了する。
ここで、平面部３３の下面３３Ａは、接着剤と平面状に接触する。そのため、平面部３３と接着剤２２との間に図２の符号Ａの方向に力が働いたときに、カバー５と接着剤２２の接着を引張強さによって保持することができる。なお、一般的には、引張強さは、せん断強さより高い接着強度が得られる。
【００４２】
この電子制御装置１では、仕切り用の壁部６０を設け、接着剤２２が充填されない第２の溝部６２を形成することで、第１の溝部６１に供給した接着剤２２の量が多かった場合でも、接着剤２２がカバー５とフランジ部１６の間から外側にはみ出さないようにした。したがって、接着剤２２の充填工程において、接着剤２２の充填量を厳密に制御しなくても、接着剤２２のはみ出しを防止できる。これにより、接着剤２２の充填作業が容易になる。その他の効果は、第１の実施の形態と同様である。
【００４３】
ここで、溝部２１の仕切り用の壁部６０は、２つ以上形成しても良い。仕切り用の壁部６０によって第１の溝部６１の外側に形成される溝部は、その各々の容積が第１の溝部６１より容積が小さくなる。また、外側に形成される溝部の深さは、第１の溝部６１より浅くても良い。
さらに、段差部２６に、図４に示す突部５１を段差部２６に設けても良い。
【００４４】
なお、本発明は、前記の各実施の形態に限定されずに広く応用することができる。
例えば、ケース本体４は、突起部２５を有しない構成であっても良い。この場合、カバー５の側面部３２は、傾斜させても良いし、傾斜させなくても良い。
また、ケース本体４に突起部２５を設けると共に、カバー５の側面部３２を傾斜させずに、平面部３３に対して略直角に配置しても良い。突起部２５と側面部３２とを当接させずに狭い隙間を形成させると、毛細管現象により接着剤２２を隙間内に引き込んで接着面積を増大させることが可能になる。
さらに、カバー５は、樹脂材料で形成しても良い。
【符号の説明】
【００４５】
１  電子制御装置
３  回路基板
４  ケース本体
５  カバー
１１  側壁部
２１  溝部
２２  接着剤
２５  突起部
２６  段差部
２６Ｂ  下面
２６Ｃ  内側面
３２  側面部
３３  平面部
３３Ａ  下面
５１  突部
６０  仕切り用壁部
６１  第１の溝部
６２  第２の溝部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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