(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器筐体内に装備された実装基板と、該実装基板上に配置されるカードコネクタとを備えた電子機器にあって、
前記カードコネクタにカード状体が挿入されるカード挿入部を有するハウジングと、前記実装基板に電気的に接続される一又は複数種の導電部品とを備え、前記電子機器筐体に形成されたカード挿通口を通して前記カード状体が前記カード挿入部に出し入れされるようにした電子機器のカード接続構造において、
前記電子機器筐体に前記ハウジングが固定されるハウジング保持部を前記カード挿通口と連続配置に備え、
前記カードコネクタは、前記ハウジングの下面より実装基板側に突出したばね状の弾性基板接続片と、該弾性基板接続片に前記ハウジング下面より実装基板側に浮いた配置となるように形成された基板接点部とを有する導電性金属材からなる複数の基板接続コンタクトを備え、該基板接続コンタクトに前記導電部品が接続され、前記基板接点部が前記実装基板の表面に形成された接続パターンに弾性的に接触されるようにしたことを特徴としてなる電子機器のカード接続構造。
【請求項２】
前記基板接続コンタクトを前記ハウジングのカード挿入方向奥側端部に配置させるとともに、前記実装基板表面と前記ハウジングの下面との間に隙間を形成してなる請求項１に記載の電子機器のカード接続構造。
【請求項３】
前記カード状体は、カードが収容されるカードトレイを備え、該カードトレイのカード挿入方向手前側に前縁蓋部が形成され、前記カードトレイをカード挿入部に挿入した際に、前記前縁蓋部が前記カード挿通口に嵌り込み閉鎖するようにした請求項１又は２に記載の電子機器のカード接続構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話機器やデジタルカメラ等の電子機器にＩＣカードやフラッシュメモリーカード等のカードを接続させるための電子機器のカード接続構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やスマートフォン等の電子機器には、電子機器筐体の外側より引き出し可能なカードトレイを備え、引き出したカードトレイにＩＣカードやフラッシュメモリーカード等の外部記憶媒体を収容させ、それを電子機器内に挿入することにより当該外部記憶媒体を電子機器内に装備されたカードコネクタに接続させるようにしたカード接続構造が広く用いられている。
【０００３】
この様なカード接続構造にあっては、電子機器筐体の外側面部にカード挿通口が形成され、トレイ収容時には、このカード挿通口にカードトレイの引き出し方向側端部に配置された前縁蓋部が嵌り込むことによりカード挿通口が閉鎖され、トレイ引き出し時には、カード挿通口を通してカードトレイを電子機器筐体の外部に引き出せるようになっている。
【０００４】
従来、このようなカード接続構造に用いられるカードコネクタは、カードトレイが挿入されるカード挿入部を有するハウジングと、ハウジングに支持されてカード挿入部内に突出する複数のカード接続コンタクトとを備え、カード接続コンタクトがカードトレイに収容されたカード表面に形成された信号伝達端子と接触することにより、カードが各カード接続コンタクトを介して実装基板に電気的に接続されるようになっている（例えば、特許文献１を参照）。
【０００５】
このカードコネクタは、カード接続コンタクトにハウジングの下面に露出するように形成された基板接続片を備え、この基板接続片が実装基板の表面に形成された信号用接続パターンに半田付けされることにより、カード接続コンタクトが実装基板に接続されるとともに、ハウジングが実装基板に固定されるようになっている。
【０００６】
また、ハウジングは、絶縁性樹脂からなるモールドケースと、導電性板材からなるシールドカバーとを組み付けることにより形成され、シールドカバーに一体に形成された基板接続片を実装基板表面に形成されたＧＮＤ接続パターンに半田付けすることによりシールドカバーが接地されるとともに、ハウジングが強固に実装基板に固定されるようになっている。
【０００７】
更には、このようなカードコネクタには、上記のカード接続コンタクトやシールドカバーの他にカードトレイの挿入を検知するためのタイミングスイッチ等のスイッチが備えられる場合があり、この様なスイッチを構成するスイッチコンタクト端子にもハウジングの下面に露出するように形成された基板接続片を備え、この基板接続片が実装基板に形成されたスイッチ接続パターンに半田付けされるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００４−２２２４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上述の如き従来の技術では、カード接続コンタクト等の導電部品の基板接続片を実装基板に形成された接続パターンに半田付けすることにより、各導電部品を実装基板に電気的に接続させるとともに、ハウジングを実装基板に固定する構造であるため、カードトレイとカード挿通口との位置関係は電子機器筐体と実装基板との位置関係に依存する。
【００１０】
その為、電子機器筐体及び実装基板の公差にバラつきがあると、電子筐体に形成されたカード挿通口と実装基板に固定されたハウジングとの位置にズレが生じ、カードトレイの挿抜に不具合が生じる虞があることから、当該ハウジングの実装基板への取り付け作業は高い精度が要求され、非常に困難であるという問題があり、その為、その組立て作業には、高性能な組み立て機械や熟練した作業者を必要とし、その分コストが嵩むという問題があった。
【００１１】
一方、上述の如き電子機器筐体及び実装基板の公差のバラつきによる電子筐体に形成されたカード挿通口と実装基板に固定されたハウジングとの位置のズレを考慮し、カード挿通口を大きめに形成することも考えられるが、その場合、カード挿通口の内周縁部とカードトレイ外側面との間に隙間が生じ、電子機器の外観が損なわれる虞があった。
【００１２】
本発明は、このような従来の問題に鑑み、電子機器筐体とカードコネクタとを精度良く位置合わせでき、且つ見栄えのよい電子機器のカード接続構造の提供を目的としてなされたものである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述の如き従来の問題を解決するための請求項1に記載の発明の特徴は、電子機器筐体内に装備された実装基板と、該実装基板上に配置されるカードコネクタとを備えた電子機器にあって、前記カードコネクタにカード状体が挿入されるカード挿入部を有するハウジングと、前記実装基板に電気的に接続される一又は複数種の導電部品とを備え、前記電子機器筐体に形成されたカード挿通口を通して前記カード状体が前記カード挿入部に出し入れされるようにした電子機器のカード接続構造において、前記電子機器筐体に前記ハウジングが固定されるハウジング保持部を前記カード挿通口と連続配置に備え、前記カードコネクタは、前記ハウジングの下面より実装基板側に突出したばね状の弾性基板接続片と、該弾性基板接続片に前記ハウジング下面より実装基板側に浮いた配置となるように形成された基板接点部とを有する導電性金属材からなる複数の基板接続コンタクトを備え、該基板接続コンタクトに前記導電部品が接続され、前記基板接点部が前記実装基板の表面に形成された接続パターンに弾性的に接触されるようにしたことにある。
【００１４】
請求項２に記載の発明の特徴は、請求項１の構成に加え、前記基板接続コンタクトを前記ハウジングのカード挿入方向奥側端部に配置させるとともに、前記実装基板表面と前記ハウジングの下面との間に隙間を形成してなることにある。
【００１５】
請求項３に記載の発明の特徴は、請求項１又は２の構成に加え、前記カード状体は、カードが収容されるカードトレイを備え、該カードトレイのカード挿入方向手前側に前縁蓋部が形成され、前記カードトレイをカード挿入部に挿入した際に、前記前縁蓋部が前記カード挿通口に嵌り込み閉鎖するようにしたことにある。
【発明の効果】
【００１６】
本発明に係る電子機器のカード接続構造は、上述したように、電子機器筐体内に装備された実装基板と、該実装基板上に配置されるカードコネクタとを備えた電子機器にあって、前記カードコネクタにカード状体が挿入されるカード挿入部を有するハウジングと、前記実装基板に電気的に接続される一又は複数種の導電部品とを備え、前記電子機器筐体に形成されたカード挿通口を通して前記カード状体が前記カード挿入部に出し入れされるようにした電子機器のカード接続構造において、前記電子機器筐体に前記ハウジングが固定されるハウジング保持部を前記カード挿通口と連続配置に備えたことにより、カード挿通口とカードコネクタ（ハウジング）との位置合わせに実装基板の公差及び実装基板の電子機筐体に対する取付け公差の影響を受けず、高い精度で位置合わせすることができ、カードトレイ等のカード状体の挿抜時の不具合を防止することができる。
【００１７】
また、本発明は、上記の構成に加え、前記カードコネクタは、前記ハウジングの下面より実装基板側に突出したばね状の弾性基板接続片と、該弾性基板接続片に前記ハウジング下面より実装基板側に浮いた配置となるように形成された基板接点部とを有する導電性金属材からなる複数の基板接続コンタクトを備え、該基板接続コンタクトに前記導電部品が接続され、前記基板接点部が前記実装基板の表面に形成された接続パターンに弾性的に接触されるようにしたことにより、実装基板の公差及び電子機器筐体に対する実装基板の取付け公差のバラつきを弾性基板接触片の弾性変形により吸収することができ、常に安定した接続状態を維持することができる。
【００１８】
更に、本発明において、前記基板接続コンタクトを前記ハウジングのカード挿入方向奥側端部に配置させるとともに、前記実装基板表面と前記ハウジングの下面との間に隙間を形成してなることにより、当該隙間にＩＣチップ等の他の半導体部品を実装するなど隙間部を有効に利用することが可能となる。
【００１９】
更にまた、本発明において、前記カード状体は、カードが収容されるカードトレイを備え、該カードトレイのカード挿入方向手前側に前縁蓋部が形成され、前記カードトレイをカード挿入部に挿入した際に、前記前縁蓋部が前記カード挿通口に嵌り込み閉鎖するようにしたことにより、位置ズレが生じ難いのでカード挿通口内面と前縁蓋部との間の隙間を設ける必要がなく、電子機器の外観が見栄え良く仕上げることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明に係る電子機器のカード接続構造の一例を示す縦断面図である。
【図２】同上のカードトレイを除いた分解斜視図である。
【図３】（ａ）は図１中のハウジング保持部を示す縦断面図、（ｂ）は同底面図である。
【図４】図１中のカードコネクタの一例を示す斜視図である。
【図５】同上の斜め下側から見た斜視図である。
【図６】同上のカードコネクタの分解斜視図である。
【図７】同上のシールドカバーを除去した状態を示す分解斜視図である。
【図８】図５中の導電部品の配置を示す斜視図である。
【図９】同上の実装基板を示す斜視図である。
【図１０】図７中のカード取出し機構及び取出し操作検知用スイッチの配置を示す斜視図である。
【図１１】図７中のカード挿入検知用スイッチの配置を示す斜視図である。
【図１２】本発明に係る電子機器のカード接続構造の他の実施態様の例を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
次に、本発明に係る電子機器のカード接続構造の実施の態様を図１〜図１２に示した実施例に基づいて説明する。尚、図中符号ＡはＩＣカード等のカード、符号Ｂは実装基板、符号１はカードコネクタ、符号８０は電子機器の筐体である。
【００２２】
この電子機器は、図１に示すように、電子機器筐体８０内に設置されたプリント配線基板からなる実装基板Ｂと、実装基板Ｂ上に配置されるカードコネクタ１とを備えるとともに、電子機器筐体８０の外側面部８０ａに形成されたカード挿通口８１を通して筐体内部のカードコネクタ１に筐体外部からＩＣカードやメモリーカード等のカードＡが接続できるようにしたカード接続構造を備えている。
【００２３】
カードコネクタ１は、カードトレイ２が挿入されるカード挿入部３を有するハウジング４と、実装基板Ｂに電気的に接続される一又は複数種の導電部品とを備え、この電子機器のカード接続構造は、電子機器筐体８０にハウジング４が固定されるコネクタ保持部８２をカード挿通口８１と連続配置に備えている。
【００２４】
コネクタ保持部８２は、図３に示すように、電子機器筐体８０の内側面部に実装基板Ｂ側及び外壁部側端部が開口した矩形凹穴状に形成され、外壁部側端部がカード挿通口８１と連通している。
【００２５】
コネクタ保持部８２は、基板側開口がハウジング４の外形に合わせて形成され、カードトレイ２未挿入の状態でハウジング４が当該開口からコネクタ保持部８２内に嵌め込まれ、図示しない固定手段により固定されている。
【００２６】
固定手段としては、例えば、接着テープ材を使用し、この接着テープ材を介してハウジング４の上面をコネクタ保持部８２の内底面８２ａに貼着させるものや、ハウジング４の側面部に係合突片（ランス）を備え、ハウジング４をコネクタ保持部８２へ圧入することにより当該係合突片がハウジング保持部８２の内側面部と互いに係合するようにしたもの、コネクタ保持部８２の両側面８２ｃ，８２ｃの下縁に係合突起を備え、ハウジング４をコネクタ保持部８２に圧入することにより当該係合突起がハウジングの下面部と係合するようにしたもの等が挙げられる。
【００２７】
また、このコネクタ保持部８２にハウジング４を嵌め込むことにより、ハウジング４の上面がコネクタ保持部８２の内底面８２ａに、ハウジング４の後端面をコネクタ保持部８２の後方内側面８２ｂに、ハウジング４の両外側面がコネクタ保持部８２の両内側面８２ｃ，８２ｃにそれぞれガイドされ、ハウジング４がコネクタ保持部８２に対し位置決めがされるようになっている。
【００２８】
また、コネクタ保持部８２の深さは、ハウジング４の厚みに合わせて形成され、ハウジング４の下面が実装基板Ｂ側開口面部に露出するようになっている。
【００２９】
カード挿通口８１は、電子機器の筐体を構成する外壁部にその厚み方向で貫通した横長孔状に形成され、このカード挿通口８１を通してカードトレイ２がカード挿入部３に挿し込まれ、カードトレイ２の前縁側に配置された前縁蓋体１２が嵌り込み、隙間なくカード挿通口８１を閉鎖できるようになっている。
【００３０】
カードコネクタ１は、カードＡを収容したカードトレイ２（カード状体）が挿入されるカード挿入部３を有するハウジング４と、ハウジング４に支持されてカード挿入部３内に突出する複数のカード接続コンタクト５ａ〜５ｈとを備え、カード接続コンタクト５ａ〜５ｈがカード挿入部３に挿入されたカードトレイ２の片面に露出したカードＡの信号伝達端子ａ１，ａ１...と接触するようになっている。
【００３１】
また、このカードコネクタ１は、実装基板Ｂ表面に形成された接続パターン６ａ〜６ｌに接続される複数の基板接続コンタクト７ａ〜７ｌを備え、この基板接続コンタクト７ａ〜７ｌを介して導電部品が実装基板Ｂに電気的に接続されるようになっている。
【００３２】
尚、ここで導電部品とは、カードコネクタ１を構成する部品であって、実装基板Ｂに電気的に接続される導電性金属材からなる部品をいい、具体的には、カード接続コンタクト５ａ〜５ｈ、後述する各種スイッチを構成するスイッチ端子２８ａ，２８ｂ、２９ａ，２９ｂ、シールドカバー２１等をいう。
【００３３】
カードトレイ２は、片面側（下面側）にカードＡが収容されるカード収容部１０を有する平板状のトレイ本体１１と、トレイ本体１１の前面側に配置された前縁蓋体１２とを備え、カードＡを収容した状態でトレイ本体１１をハウジング４のカード挿入部３に挿し込むことによりカードＡの信号伝達端子ａ１，ａ１...が対応する各カード接続コンタクト５ａ〜５ｈと接触し、前縁蓋体がハウジング４の開口側端面に当て止めされるようになっている。
【００３４】
前縁蓋体１２は、細長直方体状に形成され、カード挿通口８１に嵌り込み、それを閉鎖することにより、その前面が電子部品筐体外壁部の一部を構成するようになっている。また、前縁蓋部１２の一方の側部には、前後方向に貫通したピン挿通孔１２ａが形成されている。
【００３５】
このようにカード挿入部３に挿入されたカードトレイ２は、イジェクト機構によりハウジング４より取出すことができ、イジェクト機構としては、例えば、図７に示す、回動アーム１３を用いたものがある。
【００３６】
このイジェクト機構は、カード挿入部３の一方の側部にカード挿入方向で移動可能に設置されたプッシュ部材１４と、カード挿入部３の後側部に中心部をハウジング４に枢支させたコネクタ幅方向に向けた回動アーム１３とを備え、ピン挿通孔１２ａよりイジェクト用ピン材を挿し込み、イジェクト用ピン材を用いてプッシュ部材１４を押し込むことにより回動アーム１３の一端が押されて枢支軸１５周りに回動アーム１３が回動し、その回動に伴い回動アーム１３の他端でカードトレイ２を押し出すようになっている。
【００３７】
ハウジング４は、絶縁性樹脂製の平板状のモールドケース２０と、モールドケース２０の外側面を覆う角筒状の導電性金属板材からなるシールドカバー２１とを組み付けることにより、前面部に開口したカード挿入部３を有する中空箱状に形成されている。
【００３８】
モールドケース２０には、図７に示すように、平板状の底板部２２と、底板部２２の両側部に配置された側壁部２３，２４とをもって前側上面部にカード挿入部３を構成する凹部が形成され、この凹部の上面部がシールドカバー２１の天板部に覆われることによりカード挿入部３が形成されている。
【００３９】
この凹部の一方の側部には、イジェクト機構を構成するプッシュ部材１４がカード挿入方向に押し込み可能な状態で収容される溝状のプッシュ部材収容部２５が形成されている。
【００４０】
モールドケース２０のカード挿入部３より後側部には、浅い凹状のアーム収容部２６が形成され、アーム収容部２６の中央部上面に回動アーム１３が枢支される枢支軸１５が突設されている。
【００４１】
モールドケース２０の後端部には、下側及び後端面側に開口した凹穴状の回避用凹部２７が形成され、この回避用凹部２７内に各基板接続コンタクト７ａ〜７ｌが互いにカード挿入方向に向けた平行配置に収容されるようになっている。
【００４２】
また、このモールドケース２０には、導電性金属板材をプレス加工することにより図８に示す如き配置に形成された導電部品、即ち、カード接続コンタクト５ａ〜５ｈ、各種スイッチ２８，２９を構成するスイッチ端子２８ａ，２８ｂ、２９ａ，２９ｂがインサート成形により組み込まれている。
【００４３】
ここで、スイッチ２８は、イジェクト機構によるトレイ取出し動作を検知するイジェクト検知スイッチ２８、スイッチ２９は、カードＡの挿入状態を検知するカード検知スイッチ２９である。
【００４４】
各基板接続コンタクト７ａ〜７ｌは、各導電部品、即ち各カード接続コンタクト５ａ〜５ｈ及び各スイッチ２８，２９を構成する各スイッチ端子２８ａ，２８ｂ、２９ａ，２９ｂとそれぞれ一体に形成され、カード接続コンタクト５ａ〜５ｈ又はスイッチ端子２８ａ，２８ｂ、２９ａ，２９ｂと共通の接続片部３０と、接続片部３０を介してモールドケース２０に支持されたバネ状の弾性基板接続片部３１と、弾性基板接続片部３１に一体に形成された基板接点部３２とを備え、弾性基板接続片部３１が回避用凹部２７の下面開口より下側、即ち、ハウジング４の下面より実装基板Ｂ側に突出し、基板接点部３２がハウジング４下面より実装基板Ｂ側に浮いた状態に配置されている。
【００４５】
接続片部３０は、カード挿入方向に長い帯状に形成され、各カード接続コンタクト５ａ〜５ｈ又はスイッチ端子２８ａ，２８ｂ、２９ａ，２９ｂを介してモールドケース２０に支持され、回避用凹部２７の上内側面に沿うように配置されるようになっている。
【００４６】
弾性基板接続片部３１は、接続片部３０のカード挿入方向奥側端縁より実装面側に円弧状に折り曲げた形状の折り返し部３３と、折り返し部３３の他端より実装基板Ｂ側且つカード挿入方向手前側に向けて斜めに延出した形状の板バネ部３４とをもって構成され、板バネ部３４がハウジング４下面、即ち、モールドケース２０の下面より突出するようになっている。
【００４７】
基板接点部３２は、板バネ部３４の先端部を円弧状に折り曲げた形状に形成され、板バネ部３４に支持されてハウジング４下面より実装基板Ｂ側に浮いた状態に配置されている。
【００４８】
実装基板Ｂは、図９に示すように、カード挿入方向に向けた細長矩形状の複数の接続パターン６ａ〜６ｌが互いに平行な配置に並べて形成されている。尚、接続パターン６ｂは接地されている。
【００４９】
各接続パターン６ａ〜６ｌは、電子機器筐体８０と実装基板Ｂの組み立て公差による互いの位置のずれに対応できるように基板接点部３２のカード挿入方向移動範囲に合わせてカード挿入方向長さが決定されている。
【００５０】
また、各接続パターン６ａ〜６ｌの幅は、基板接点部３２の幅に比べて広く形成され、電子機器筐体８０に対するコネクタ幅方向のズレを当該各接続パターン６ａ〜６ｌと基板接点部３２との幅の差で吸収できるようになっている。
【００５１】
各カード接続コンタクト５ａ〜５ｈは、それぞれ基板接続コンタクト７ｃ、７ｅ〜７ｋと一体に形成され、枠状の固定片部４０と、固定片部４０の内縁より斜め上向きに切り起こした形状の弾性接触片部４１と、基板接続コンタクト７ｃ、７ｅ〜７ｋと共通の接続片部３０と、固定片部４０と接続片部３０とを連結する連結片部４２とを備え、モールドケース２０にインサート成型により一体化され、弾性接触片部４１の先端側が露出窓４３，４３...を通してカード挿入部３の内底面より突出し、弾性接触片部４１の先端形成された接点部４４が対応するカードＡの信号端子ａ１，ａ１...と接触するようになっている。尚、連結片部４２は、各カード接続コンタクト５ａ〜５ｈの配置に応じて互いに干渉しないようにそれぞれ異なる形状となっている。
【００５２】
イジェクト検知スイッチ２８は、図１０に示すように、一対のイジェクト検知スイッチ端子２８ａ，２８ｂとプッシュ部材１４とにより構成され、両イジェクト検知スイッチ端子２８ａ，２８ｂが導電性部材により形成されたプッシュ部材１４の移動に連動してオン・オフ状態の切り替えがなされるようになっている。
【００５３】
一方のイジェクト検知スイッチ端子２８ａは、基板接続コンタクト７ａと一体に形成され、カード挿入方向に長い帯状の摺接片部５０と、基板接続コンタクト７ａと共通の接続片部３０と、摺接片部５０と接続片部３０とを連結する連結片部５１とを備えている。
【００５４】
摺接片部５０は、プッシュ部材収容部２５の内底面に露出した状態にモールドケース２０に組み込まれ、プッシュ部材１４の後端部１４ａが常に摺接片部５０表面に接した状態で摺動できるようになっている。
【００５５】
他方のイジェクト検知スイッチ端子２８ｂは、基板接続コンタクト７ｂと一体に形成され、プッシュ部材１４の外側に配置される被操作片部５２と、被操作片部５２を立ち上げた配置に支持する支持片部５３と、基板接続コンタクト７ｂと共通の接続片部３０と、支持片部５３と接続片部３０とを連結する連結片部５４とを備えている。
【００５６】
被操作片部５２は、カード挿入方向に長い細長帯状に形成され、プッシュ部材１４の外側にその外側面の一部がモールドケース２０の側部外側に露出するようにモールドケース２０に組み込まれている。
【００５７】
この被操作片部５２は、前縁部に内側（プッシュ部材１４側）に折り曲げた形状の前縁側接点部５５が形成され、後端側部に内側に向けた凸状に形成された後側接点部５６が形成されている。
【００５８】
このイジェクト検知スイッチ２８は、プッシュ部材１４が手前側に位置する場合、イジェクト検知スイッチ端子２８ｂの両接点部５５，５６がプッシュ部材１４とは非接触の状態でスイッチがオフ状態にあり、プッシュ部材１４の押し込み操作（イジェクト操作）に伴いプッシュ部材１４が所定の押し込み位置に移動されると両接点部５５，５６がプッシュ部材１４の外側面と接触し、それによりプッシュ部材１４を介して両スイッチ端子２８ａ，２８ｂが接続されてスイッチがオン状態となり、取出し動作を検知するようになっている。
【００５９】
カード検知スイッチ２９は、図１１に示すように、互いに間隔を置いて配置された一対のカード検知スイッチ端子２９ａ，２９ｂと、カード挿入部３内に突出した弾性バネ部６０を有する導電性金属材性の検知用コンタクト６１とをもって構成され、カードトレイ２の挿抜に連動して変形する検知用コンタクト６１によりオン・オフ状態の切り替えがなされるようになっている。
【００６０】
検知用コンタクト６１は、モールドケース２０のカード挿入部３後側に形成された溝状の固定用溝６２に嵌め込まれる固定片部６３と、固定片部６３の一端より前側、即ちカード挿入部３側に斜めに向けた形状の弾性バネ部６０と、弾性バネ部６０の先端部に一体に形成された前側に向けて膨出した凸状に形成された接触部６４と、接触部６４の他方の端部より水平方向に延出した可動接点部６５とを備え、カードトレイ２（カードＡ）がカード挿入部３に挿し込まれることにより、カードトレイ２に収容されたカードＡの後縁部が接触部６４に当接し、それに伴い弾性バネ部６１が固定片部６３を基点に奥側へ回動するようになっている。
【００６１】
一方のカード検知スイッチ端子２９ａは、基板接続コンタクト７ｄと一体に形成され、モールドケース２０の内底面部に埋め込まれる固定片部６６と、固定片部６６の後縁より鉛直上向きに立ち上げた形状の固定接点片６７と、基板接続コンタクト７ｄと共通の接続片部３０と、固定片部６６と接続片部３０とを連結する連結片部６８とを備えている。
【００６２】
他方のカード検知スイッチ端子２９ｂは、基板接続コンタクト７ｌと一体に形成され、カード挿入方向に長い帯状の接触片部６９と、基板接続コンタクト７ｌと共通の接続片部３０と、接触片部６９と接続片部３０とを連結する連結片部７０とを備えている。
【００６３】
接触片部６９は、一部が固定用溝６２の内底面に露出し、固定用溝６２に嵌め込まれた検知用コンタクト６１の固定片部６３下縁と常に接触するようになっている。
【００６４】
このカード検知スイッチ２９は、カードトレイ２未挿入時の場合、検知用コンタクト６１の接触部６４がカード挿入部３内に突出するとともに可動接点部６５が一方のカード検知スイッチ端子２９ａの固定接点片６７と当接した状態にあってオンになっている。
【００６５】
一方、カードトレイ２がカード挿入部３に挿入されると、カードトレイ２に収容されたカードＡの後縁に接触部６４が接触し、更にカードトレイ２を押し込むと、カードトレイ２に押圧されて弾性バネ部６０が固定片部６３を基点に弾性変形し、それに伴い可動接点部６５が固定接点片６７より離脱し、スイッチ２９がオフ状態となる。
【００６６】
そして、カードトレイ２が取出されると、弾性バネ部６０が弾性復帰し、それに伴い可動接点部６５が固定接点片６７に当接し、再度スイッチ２９がオン状態となる。
【００６７】
シールドカバー２１は、導電性金属材を折り曲げ加工し、上面部で端縁を接合することにより前後に開口した薄型の角筒状に形成され、モールドケース２０を後端開口より挿し込むことによりシールドカバー２１とモールドケース２０とが組みつけられるようになっている。
【００６８】
このシールドカバー２１の底板部には、後端部に凹状の切欠き部７１がモールドケース２０の回避用凹部２７の位置に合わせて形成され、この切欠き部７１を通して各基板接続コンタクト７ａ〜７ｌの弾性基板接続片部３１がハウジング４下面より突出するようになっている。
【００６９】
また、シールドカバー２１の一方の側板には、内向きに切り起こした形状のコンタクト接続片７２が形成され、このコンタクト接続片７２がモールドケース２０外側面部に露出した他方のイジェクト検知スイッチ端子２８ｂの被操作片部５２に常時接触し、それによりシールドカバー２１がイジェクト検知スイッチ端子２８ｂを介して基板接続コンタクト７ｂに接続され、この基板接続コンタクト７ｂを介して接地されるようになっている。
【００７０】
この様に構成された電子機器のカード接続構造は、電子機器筐体８０にハウジング４を固定するコネクタ保持部８２を備えたことにより、カード挿通口８１とハウジング４との位置関係において、実装基板Ｂの公差、筐体と実装基板Ｂの取付け公差、その他構成部品の公差による累積的な影響を排除することができ、高い精度でカードコネクタを電子機器に取り付けることができる。
【００７１】
一方、導電部品、即ち、各カード接続コンタクト５ａ〜５ｈ、スイッチ端子２８ａ，２８ｂ，２９ａ，２９ｂ及びシールドカバー２１がそれぞれ基板接続コンタクト７ａ〜７ｌを介して実装基板Ｂに接続される構造としたことにより、電子機器筐体８０と実装基板Ｂの公差のバラつきや累積公差を基板弾性接触片３１が弾性変形することにより吸収し、位置ずれがあっても常にカードコネクタ１が実装基板Ｂに対し安定した接続状態を維持できるようになっている。
【００７２】
また、各基板接触コンタクト７ａ〜７ｌは、接続パターン６ａ〜６ｌに対し弾性的に接触するようになっているので、コプラナリティ管理、即ち、実装基板Ｂに対する接続状態の均一性の管理も容易に行うことができる。
【００７３】
更に、ハウジング４がコネクタ保持部８２に保持されているため、カードトレイ２の挿抜時にハウジング４にコネクタ厚み方向で作用する力及びモーメントに対して高い耐力を発揮し、また、各基板接触コンタクト７ａ〜７ｌの接続パターン６ａ〜６ｌへの接続に半田を使用しないので、半田剥離を気にする必要がない上、弾性基板接続片部３１の変形により吸収し、安定した状態を維持することができる。
【００７４】
また、この電子機器のカード接続構造では、基板接続コンタクト７ａ〜７ｌをハウジング４のカード挿入方向奥側端部に配置させるとともに、基板接続コンタクト７ａ〜７ｌの弾性基板接触片部３１のバネストロークを長く形成し、ハウジング４下面と実装基板Ｂ表面との間に距離を隔てた状態でも適正な接触圧で接触できるようにし、実装基板Ｂ表面とハウジング４の下面との間に隙間９０を形成するようにしてもよい。その場合、当該隙間部９０にＩＣチップ等の他の半導体部品Ｃを実装することができ、電子機器の小型化を図ることができる。
【００７５】
尚、上述の実施例では、カード状体にカードトレイ２を使用した例について説明したが、カード挿通口８１を通してカードＡを直接カードコネクタに接続させるようにし、カード挿通口８１をキャップ等で塞ぐようにした構造のものであってもよい。
【００７６】
また、上述の実施例では、回動アーム１３を使用したイジェクト機構を備えた例について説明したが、イジェクト機構は、このような構造に限定されず、例えば、ハートカム等を使用したプッシュイン・プッシュアウト機構を備え、最初のカード押し込み動作でトレイをハウジングの所定位置で保持させ、再度押し込むことにより保持力が解除されて押し出しバネにより引き出し方向に押し出されるようにしたものであってもよい。
【符号の説明】
【００７７】
Ａ  カードＡ
Ｂ  実装基板Ｂ
１  カードコネクタ
２  カードトレイ２
３  カード挿入部３
４  ハウジング４
５  カード接続コンタクト
６  接続パターン
７  基板接続コンタクト
１０  カード収容部
１１  トレイ本体
１２  前縁蓋体
１３  回動アーム
１４  プッシュ部材
１５  枢支軸
２０  モールドケース
２１  シールドカバー
２２  底板部
２３，２４  側壁部
２５  プッシュ部材収容部
２６  アーム収容部
２７  回避用凹部
２８  イジェクト検知スイッチ
２９  カード検知スイッチ
３０  接続片部
３１  弾性基板接触片部
３２  基板接点部
４０  固定片部
４１  弾性接触片部
４２  連結片部
４３  露出窓
４４  接点部
５０  摺接片部
５１  連結片部
５２  被操作片部
５３  支持片部
５４  連結片部
５５  前縁側接点部
５６  後側接点部
６０  弾性バネ部
６１  検知用コンタクト
６２  固定用溝
６３  固定片部
６４  接触部
６５  可動接点部
６６  固定片部
６７  固定接点片
６８  連結片部
６９  接触片部
７０  連結片部
７１  切欠き部
７２  コンタクト接続片
８０  電子機器筐体
８１  カード挿通口
８２  コネクタ保持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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