(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
相互に離隔して配列された複数の第１の端子を有するガラス基板と、前記複数の第１の端子と異方導電性テープを介して、圧接により相互に電気的に接続された複数の第２の端子を有するフレキシブル基板と、前記第１及び第２の端子の少なくとも一部と電気的に接続されたドライバ回路と、を有し、
前記ドライバ回路は、チャージポンプ方式の直流／直流コンバータを内蔵し、この直流／直流コンバータの電源回路と前記第１及び第２の端子における電気的に接続された端子の端子幅がその他の端子の端子幅よりも広く、
前記第１の端子どうしの相互に隣接する少なくとも１組の前記第１の端子の間隔は、相互に隣接する他のいずれかの１組の前記第１の端子の間隔と異なり、かつ前記第２の端子どうしの相互に隣接する少なくとも１組の前記第２の端子の間隔は、相互に隣接する他のいずれかの１組の前記第２の端子の間隔と異なり、
前記第１及び第２の端子のいずれか一方又は双方において、各端子の圧接面に透明導電膜が形成され、
前記第２の端子のうち最も幅の広い端子の圧接面には、該圧接面を２等分するスリット又は窓抜きが形成されていることを特徴とする表示装置。
【請求項２】
前記第１及び第２の端子のうち１又は複数個の端子の圧接面に、スリット又は窓抜きが形成されていることを特徴とする請求項１に記載の表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は表示装置に関し、特に、チャージポンプ方式のＤＣ／ＤＣ（直流／直流）コンバータを内蔵したドライバＩＣ（Integrated Circuit：集積回路）を有する表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表示装置において、ガラス基板とドライバＩＣ及びフレキシブル基板とを圧接により接合した構造が用いられている。このような表示装置の例を図６及び図７に示す。図６は、従来の表示装置の表示パネルとフレキシブル基板との接合部を示す図であり、図７は、図６に示すＢ−Ｂ線による断面図である。
【０００３】
図６に示すように、表示パネル５上にドライバＩＣ１０１が実装されている。このドライバＩＣ１０１は、表示パネル５上に形成された配線２及びドライバ内蔵電源への接続配線３と電気的に接続されている。また、表示パネル５上には、複数のＦＰＣ（Flexible Printed Circuit：フレキシブルプリント回路）実装用パッド１０４が形成され、配線２及びドライバ内蔵電源への接続配線３と夫々電気的に接続されている。
【０００４】
一方、フレキシブル基板７には複数の端子１０６が形成されている。この端子１０６と表示パネル５側のＦＰＣ実装用パッド１０４とは、例えば両端の端子１０６が夫々図６に示す矢印で対応付けられるＦＰＣ実装用パッド１０４に圧接により電気的に接続される。
【０００５】
また、図７に示すように、ドライバＩＣ１０１及びフレキシブル基板７は、表示パネル５に対して夫々圧接により接合されている。ドライバＩＣ１０１にはバンプ１０が形成されており、配線３上には端子表面の酸化を防止するための透明導電膜であるＩＴＯ（Indium Tin Oxide：酸化インジウム錫）膜８が形成されている。ドライバＩＣ１０１の実装の際に、バンプ１０とＩＴＯ膜８との間に異方導電性テープ９を介在させて圧接することで、ドライバＩＣ１０１と配線３とが電気的に接続される。同様に、フレキシブル基板７側の端子１０６と表示パネル５側のＦＰＣ実装用パッド１０４との間に異方導電性テープ９を介在させて圧接することで、端子１０６とＦＰＣ実装用パッド１０４とが電気的に接続される。
【０００６】
ところで、例えば図６に示すように、従来表示パネル５とフレキシブル基板７との接合部の各端子・パッドの幅については、設計の容易さ等の理由から均一であった。端子群のうち一部の端子・パッドについてその幅を変えることとした配線構成は、例えば特許文献１及び２に開示されている。
【０００７】
図８は、特許文献１に開示された表示装置の圧接による接合部を示す図である。図８に示す圧接部は、表示パネル５とＰＷＢ（Printed Wiring Board：プリント配線基板）１２２とをフレキシブル基板７で接続するものである。表示パネル５の配線電極１２１ａ及びＰＷＢ１２２の配線電極１２１ｂの表面にはＩＴＯ膜８が形成されており、これらの電極１２１ａ及び１２１ｂとフレキシブル基板７の端子とが圧接により電気的に接続されている。なお、図８においては、便宜上フレキシブル基板７が破線にて省略表示されている。
【０００８】
【特許文献１】実開平３−１２５３３４号公報
【特許文献２】特開２００７−２５７１０号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
近時、チャージポンプ方式のＤＣ／ＤＣコンバータを内蔵したドライバ集積回路（以下、ドライバＩＣという）ＩＣを有する表示装置が増えつつある。このような表示装置では、ドライバＩＣに内蔵されたチャージポンプが、ドライバＩＣから配線を経由してフレキシブル基板上に実装された昇圧コンデンサへ電圧をチャージする。ここで、ガラス基板上の配線材料及び実装用パッドの層構成等によって配線抵抗が大きくなると、電圧降下に伴う昇圧ロスが生じる。その結果、電圧不足により表示品位の低下が生じる可能性がある。なお、本明細書において、「抵抗」とは電気的抵抗のことをいう。
【００１０】
また、図６及び図７に示す従来の表示装置では、端子表面の酸化防止のため、上述のようにＩＴＯ膜８が形成されている。この場合、配線経路全体の抵抗のうち端子とその表面に形成されたＩＴＯ膜８とのコンタクト抵抗が比較的高い。ここで、図６及び図７に示すように、接合部の各端子の幅が均一であると、接合部の接触面積は端子形状により制約を受けるため、ＩＴＯ膜を形成しながら配線抵抗を低減することが困難であった。
【００１１】
また、図６及び図７に示す従来の表示装置では、端子幅と同様の理由で各端子間のピッチ（以下、端子間隔ともいう）を同一であった。しかしながら、これではドライバＩＣ側のパッドの位置とフレキシブル基板の実装用パッドの位置とが異なるため、フレキシブル基板側の昇圧コンデンサまでの配線経路が端子位置により制約を受けて複雑となっていた。また、その結果、配線経路が長くなってしまうため、これによっても配線抵抗が大きくなっていた。
【００１２】
図８に示す特許文献１に開示された表示装置では、端子列の両端付近の端子幅を中央付近の端子幅よりも大きくしている。しかしながら、例えばドライバＩＣの電源配線のように比較的大きい電流が流れる配線が端子列の両端に配置されるとは限らないため、必ずしも配線抵抗の低減に寄与するとは言えない。
【００１３】
特許文献２に開示された端子構造は、例えば電源用の配線の幅を信号用の配線よりも広くし、圧接部において分割端子構造としている。しかしながら、各端子間のピッチを略同一としているため、上述のように配線経路が複雑となるという問題点がある。
【００１４】
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであって、圧接部を含む配線経路において、コンタクト抵抗を含む配線抵抗の増大を抑制し配線経路を簡略化することができる表示装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明に係る表示装置は、相互に離隔して配列された複数の第１の端子を有するガラス基板と、前記複数の第１の端子と異方導電性テープを介して、圧接により相互に電気的に接続された複数の第２の端子を有するフレキシブル基板と、前記第１及び第２の端子の少なくとも一部と電気的に接続されたドライバ回路と、を有し、
前記ドライバ回路は、チャージポンプ方式の直流／直流コンバータを内蔵し、この直流／直流コンバータの電源回路と前記第１及び第２の端子における電気的に接続された端子の端子幅がその他の端子の端子幅よりも広く、
前記第１の端子どうしの相互に隣接する少なくとも１組の前記第１の端子の間隔は、相互に隣接する他のいずれかの１組の前記第１の端子の間隔と異なり、かつ前記第２の端子どうしの相互に隣接する少なくとも１組の前記第２の端子の間隔は、相互に隣接する他のいずれかの１組の前記第２の端子の間隔と異なり、
前記第１及び第２の端子のいずれか一方又は双方において、各端子の圧接面に透明導電膜が形成され、
前記第２の端子のうち最も幅の広い端子の圧接面には、該圧接面を２等分するスリット又は窓抜きが形成されていることを特徴とする。
【００１８】
更に、前記第１及び第２の端子のうち１又は複数個の端子の圧接面に、スリット又は窓抜きが形成されているように構成することができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、圧接部を含む配線経路において、コンタクト抵抗を含む配線抵抗の増大を抑制し配線経路を簡略化することができる表示装置を得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
本発明においては、寸法上の制約を受け易い圧接部の端子領域において、チャージポンプ方式のＤＣ／ＤＣコンバータの電源回路に接続された端子の幅を広くすることで、端子領域を有効活用し、配線のコンタクト抵抗を低減させることができる。また、端子列のうち一部の端子間隔を他の端子間隔に比べて広くすることで、ドライバＩＣからフレキシブル基板までの配線経路を簡略化することができる。また、配線経路をなるべく短くし配線抵抗を低減させることもできる。
【００２１】
以下、本発明の実施形態について添付の図面を参照して具体的に説明する。先ず、本発明の第１の実施形態について説明する。図１は、本第１実施形態に係る表示装置の端子圧接部を示す平面図であり、図２は、図１に示すＡ−Ａ線による断面図である。なお、図１においては、便宜上表示パネル５とフレキシブル基板７とが分離した状態で表示されている。
【００２２】
図１に示すように、表示パネル５上にドライバＩＣ１が実装されている。このドライバＩＣ１は、チャージポンプ方式の電源を内蔵している。なお、表示パネル５は、ガラス基板により構成されている。また、表示パネル５上には配線２及びドライバ内蔵電源への接続配線３が形成されており、ドライバＩＣ１と電気的に接続されている。ＦＰＣ実装用パッド４は表示パネル５上に形成され、配線２及びドライバ内蔵電源への接続配線３と夫々電気的に接続されている。配線２及びドライバ内蔵電源への接続配線３は、そのＦＰＣ実装用パッド４側の幅がドライバＩＣ１との接続部における幅と比べて同等か又は広くなるように形成されている。ＦＰＣ実装用パッド４の各端子の幅は、配線２及びドライバ内蔵電源への接続配線３と同等である。即ち、ドライバ内蔵電源への接続配線３に接続されたＦＰＣ実装用パッド４の端子幅は、例えば信号用の配線２に接続されたＦＰＣ実装用パッド４の端子幅よりも広い。また、ＦＰＣ実装用パッド４の配列は、なるべく対応する端子６の引き回しが簡潔となるように不均一な端子ピッチを有している。即ち、パッド４の位置は、ドライバＩＣからの配線経路ができるだけ短くなるような位置に形成されている。
【００２３】
一方、フレキシブル基板７には複数の端子を有する端子６が形成されている。この端子６は、例えば端子列のうち両端の端子が夫々図１に示す矢印（折線）で１対１の関係で対応付けられるＦＰＣ実装用パッド４の位置となるような位置に形成されている。また、端子６の幅は、少なくともＦＰＣ実装用パッド４との接続部において、対応する位置のＦＰＣ実装用パッド４と同等であることが好ましいが、ＦＰＣ側の端子幅とガラス基板上のパッド幅とは一致していなくてもよい。
【００２４】
また、図２に示すように、ドライバＩＣ１及びフレキシブル基板７は、表示パネル５に対して夫々圧接により接合されている。ドライバＩＣ１にはバンプ１０が形成されており、配線２上には端子表面の酸化を防止するためのＩＴＯ膜８が形成されている。ドライバＩＣ１の実装の際に、バンプ１０とＩＴＯ膜８との間に異方導電性テープ９を介在させて圧接することで、ドライバＩＣ１と配線３とが電気的に接続される。同様に、フレキシブル基板７側の端子６と表示パネル５側のＦＰＣ実装用パッド４との間に異方導電性テープ９を介在させることで、端子６とＦＰＣ実装用パッド４とが電気的に接続される。
【００２５】
次に、本実施形態の動作について図３を参照して説明する。図３は、チャージポンプ方式のＤＣ／ＤＣコンバータを内蔵したドライバＩＣを有する表示装置におけるチャージポンプの等価回路図である。
【００２６】
図３に示すように、チャージポンプ用の昇圧コンデンサはフレキシブル基板７側に実装されている。この昇圧コンデンサは、フレキシブル基板７と表示パネル５との圧接部のコンタクト抵抗（Ｒ１）、表示パネル５上の配線抵抗（Ｒ２）、及び、ドライバＩＣ１と表示パネル５との圧接部のコンタクト抵抗（Ｒ３）を有する配線経路を介してドライバＩＣ１内のチャージポンプに接続されている。また、チャージポンプ用の電源も、同様の抵抗を有する配線経路を介してフレキシブル基板７側からチャージポンプに供給される。
【００２７】
図３に示すように、配線経路における各抵抗Ｒ１、Ｒ２及びＲ３は直列に接続されているため、フレキシブル基板７と表示パネル５との圧接部のコンタクト抵抗Ｒ１も配線全体の抵抗に直接寄与する。また、圧接部の端子領域は全体として寸法的な制約を受けることが多い。本実施形態においては、圧接部の端子領域を有効活用するため、圧接部の各端子幅を端子ごとに不均一とする。具体的には、上述したように、例えば図１に示すドライバ内蔵電源への接続配線３に接続されるＦＰＣ実装用パッド４の幅を、他の接続配線２に接続されるパッドの幅よりも広くする。なお、以下の各実施形態の説明において、圧接部の端子領域とは、表示パネル（ガラス基板）側のパッド及びフレキシブル基板側の端子のいずれも含むものとする。
【００２８】
以下、チャージポンプ及び昇圧コンデンサ間の総抵抗値（Ｒ１＋Ｒ２＋Ｒ３）が例えば１０Ω以下を要求された場合の例について示す。表示パネル５とドライバＩＣ１とのコンタクト抵抗（Ｒ３）が例えば８Ω、配線抵抗（Ｒ２）が例えば１Ωであるものとする。従って、ガラス基板とフレキシブル基板とのコンタクト抵抗（Ｒ１）は１Ω以下とする必要がある。なお、Ｒ１に寄与するパッドの幅×長さを、例えば０．１ｍｍ×１ｍｍとする。
【００２９】
従来の表示装置では、例えば、ピッチを０．１ｍｍとして２パッド分のパッドが形成できるものとする。この場合、フレキシブル基板７と表示パネル５との圧接部のコンタクト抵抗（Ｒ１）は１．５Ω、つまり総抵抗値は１０．５Ωとなり所望の抵抗値が実現できない。なお、圧接部の端子領域は上述したように寸法上の制約を受けることが多いため、単純にパッド数を増やすことは困難である。
【００３０】
本実施形態においては、パッド幅を広げることにより、従来の表示装置と同じ端子領域を使用しながらコンタクト抵抗Ｒ１を低減させることができる。本例の場合では、パッド幅を例えば０．３ｍｍに広げることにより、Ｒ１を１Ωとすることができる。
【００３１】
以上説明したように、本実施形態では、寸法上の制約を受け易い圧接部の端子領域において、電源回路に接続された端子の幅を例えば信号用の端子の幅よりも広くする。これにより、端子領域を有効活用し、配線のコンタクト抵抗を低減させることができる。
【００３２】
また、本実施形態では、端子ごとの端子ピッチを変えて不均一とすることで、ドライバＩＣ１からフレキシブル基板７までの配線経路を簡略化することができる。これは、電源用の配線のみならず、例えば図６に示す配線２が曲がった状態で配置されているのに対し、図１に示す配線２が直線状に配置されているように、信号用配線に対しても適用することができる（なお、配線は便宜上簡略して図示されている）。また、これにより、配線経路の長さをなるべく短くし配線抵抗を低減させることもできる。
【００３３】
なお、上述した本実施形態では、パッド表面にＩＴＯ膜を形成することとしているが、本発明はこれに限定されるものではない。ＩＴＯ膜を形成しない場合でも、例えば、圧接部の端子表面の酸化等によってコンタクト抵抗が大きくなる可能性がある場合には、本発明を適用することにより同様の効果を得ることができる。
【００３４】
また、本実施形態では、チャージポンプに接続される配線の幅について述べているが、それ以外に、例えば比較的大きな電流が流れる配線について配線幅を広くすることとしてもよい。
【００３５】
更に、本実施形態では、ドライバ内蔵電源への接続配線３と電気的に接続されるＦＰＣ実装用パッド４及び端子６の端子対は略同じ端子幅を有しているが、例えばいずれか一方の端子をスリット等により分割する等、必ずしも同じ端子幅でなくてもよい。
【００３６】
本実施形態において、端子面積が大きいと圧接時に圧接部の圧力低下を生じたり、また他の端子との面積比が大きいと端子同士で圧力の不均衡が生じるため、圧接装置の推進力に応じて各々の端子で必要な圧力が得られる面積にすることが好ましい。
【００３７】
次に、本発明の第２の実施形態について、図４を参照して説明する。図４（ａ）及び（ｂ）は、本第２実施形態に係る表示装置のフレキシブル基板を示す図である。
【００３８】
図４（ａ）に示すように、本実施形態の表示装置は、フレキシブル基板７に形成された複数の端子６のうち端子６ａにスリット１１が設けられている。このスリット１１の位置は任意の位置とすることができるが、端子の中央付近とすることが好ましい。なお、フレキシブル基板７は、第１の実施形態と同様に、異方導電性テープ９を介して表示パネル５側に圧接されているが、図４においてはフレキシブル基板７以外の表示を省略している。また、このスリットは、図４（ｂ）に示すように、窓抜き１２の形態として設けられていてもよい。
【００３９】
次に、本実施形態の動作について、図５を参照して説明する。図５（ａ）は、スリット又は窓抜きを有しないフレキシブル基板７ａの端子部を示す平面図であり、図５（ｂ）は、図５（ａ）に示すＣ−Ｃ線による断面図である。また、図５（ｃ）は、本実施形態におけるフレキシブル基板の端子部を示す平面図であり、図５（ｄ）は、図５（ｃ）に示すＤ−Ｄ線による断面図である。なお、図５（ａ）及び（ｃ）では、便宜上フレキシブル基板７以外の表示を省略している。
【００４０】
図５（ａ）及び（ｂ）に示すように、フレキシブル基板７ａの端子部はスリット又は窓抜きを有していない。このとき、端子６ｃの全面が異方導電性テープ９に接している。一方、図５（ｃ）に示すように、本実施形態の表示装置では、フレキシブル基板７ｂの端子６ｄの一部にスリット１１が設けられている。このフレキシブル基板７ｂを使用して表示パネル５に圧接すると、図５（ｄ）に示す状態となる。即ち、スリット１１を設けることにより、端子６ｄと相手方との接触面積が減少し、同じ力で圧接された場合の端子への圧力が高くなる。これにより、圧接時の端子部への圧力低下を抑制することができる。
【００４１】
上記の効果について、より具体的な例を挙げて説明する。例えば、図５（ａ）において、複数の端子６のうち端子６ｃの面積をＳ１とする。この端子６ｃはスリットを有していない。また、図５（ｃ）において、端子面積Ｓ１の１０％の面積にあたるスリットを設けた端子６ｄの面積をＳ２とする。上記から、本実施形態の端子６ｄの面積Ｓ２は０．９×Ｓ１である。従って、端子６ｃ及び端子６ｄを夫々推進力Ｆで圧接するとき、スリットを入れていない端子６ｃにかかる圧力Ｐ１はＰ１＝Ｆ／Ｓ１、スリットを入れた場合の圧力Ｐ２はＰ２＝Ｆ／（０．９×Ｓ１）となる。以上により、本実施形態によれば、スリットを入れることで例えば１０％の圧力向上効果を得ることができ、より安定した条件で圧接を行うことができる。
【００４２】
なお、上述の第１の実施形態では、端子領域を有効利用することにより端子面積を増加させている。これと本実施形態とを組み合わせることにより、端子部の外形寸法をなるべく大きくとりながら適度にスリットを入れることにより圧接部の圧力低下を抑制することができる。その意味で、図４（ａ）に示すスリット１１の他に図４（ｂ）に示す窓抜き１２を設けることも好ましい。また、スリットは、図４（ａ）に示すような圧接部の端子を分割するような深さでなくてもよい。即ち、１面の端子圧接面の周縁部に凹部を有するようにスリットを構成することとしてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００４３】
本発明は、例えば有機ＥＬ（Electroluminescence：エレクトロルミネッセンス）ディスプレイ、プラズマディスプレイ及び液晶ディスプレイ等の表示装置に好適に利用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００４４】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る表示装置を示す平面図である。
【図２】図１に示すＡ−Ａ線による断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係る表示装置について、コンタクト抵抗及び配線抵抗を含めた等価回路図である。
【図４】（ａ）及び（ｂ）は本発明の第２の実施形態に係る表示装置を示す平面図である。
【図５】端子のスリット又は窓抜きの効果を説明するための図であり、（ａ）はスリット又は窓抜きを有しないフレキシブル基板の端子部を示す平面図、（ｂ）は（ａ）に示すＣ−Ｃ線による断面図、（ｃ）はスリットを有するフレキシブル基板の端子部を示す平面図、（ｄ）は（ｃ）に示すＤ−Ｄ線による断面図である。
【図６】従来の表示装置を示す平面図である。
【図７】図６に示すＢ−Ｂ線による断面図である。
【図８】従来の他の表示装置を示す平面図である。
【符号の説明】
【００４５】
１；ドライバＩＣ
２；配線
３；ドライバ内蔵電源への接続配線
４；ＦＰＣ実装用パッド
５；表示パネル
６、６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ；端子
７、７ａ、７ｂ；フレキシブル基板
８；ＩＴＯ膜
９；異方導電性テープ
１０；バンプ
１１；スリット
１２；窓抜き
１４；昇圧コンデンサ
１０１；ドライバＩＣ
１０２；配線
１０４；ＦＰＣ実装用パッド
１０６；端子
１２１ａ、１２１ｂ；配線電極
１２２；ＰＷＢ
Ｒ１；ＦＰＣ圧接部コンタクト抵抗
Ｒ２；パネル配線抵抗
Ｒ３；ドライバＩＣ圧接部コンタクト抵抗
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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