(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面に複数の突出した端子を有する電気部品が搬送部材で搬送されて収容される板状の収容面部と、該収容面部に複数並んで形成された複数の配設孔に配設され、前記端子に接触されるコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットにおいて、
前記搬送部材には、搬送部材本体から内側に突設されて電気部品を保持する支持片が形成され、且つ、該支持片には、前記電気部品の所定の前記端子をガイドして位置決めするガイド部が形成され、
前記収容面部は、前記複数の配設孔の内の最外周位置の配設孔が形成された部位で、且つ、前記ガイド部に対応した位置の最外周部位の上面部を、他の配設孔が形成された他部位の上面部より低く形成して、前記最外周部位の板厚を前記他部位の板厚より薄く形成し、これにより、該最外周部位の前記配設孔に配設された前記コンタクトピンが該上面部から突出しており、
前記搬送部材を下降させることによって、前記ガイド部の下面を前記収容面部の前記最外周部位に接近させ、これにより、該ガイド部が最下降位置に達したときに、前記収容面部の前記他部位の上面よりも前記ガイド部の下面が低くなるように構成された、
ことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項２】
下面に複数の突出した端子を有する電気部品が収容される板状の収容面部と、該収容面部に複数並んで形成された複数の配設孔に配設され、前記端子に接触されるコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットにおいて、
前記収容面部上に、フローティングプレートが、上方に付勢された状態で上下動自在に設けられ、該フローティングプレートには、フローティングプレート本体から内側に突設されて電気部品を保持する支持片が形成され、且つ、該支持片には、前記電気部品の所定の前記端子をガイドして位置決めするガイド部が形成され、
前記収容面部は、前記複数の配設孔の内の最外周位置の配設孔が形成された部位で、且つ、前記ガイド部に対応した位置の最外周部位の上面部を、他の配設孔が形成された他部位の上面部より低く形成して、前記最外周部位の板厚を前記他部位の板厚より薄く形成し、これにより、該最外周部位の前記配設孔に配設された前記コンタクトピンが該上面部から突出しており、
前記フローティングプレートを下降させることによって、前記ガイド部の下面を前記収容面部の前記最外周部位に接近させ、これにより、該ガイド部が最下降位置に達したときに、前記収容面部の前記他部位の上面よりも前記ガイド部の下面が低くなるように構成された、
ことを特徴とする電気部品用ソケット。
【請求項３】
前記最外周部位は、マトリックス状に四角形に配設された前記複数の配設孔の、各角部に配設された複数の配設孔が形成された部位であることを特徴とする請求項１又は２に記載の電気部品用ソケット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、半導体装置（以下「ＩＣパッケージ」という）等の電気部品を着脱自在に収容する電気部品用ソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来からこの種の「電気部品用ソケット」としては、「電気部品」であるＩＣパッケージを着脱自在に保持するＩＣソケットがある（特許文献１参照）。
【０００３】
このＩＣパッケージは、略方形状のパッケージ本体の下面に「端子」である複数の球状端子が突出している。
【０００４】
一方、ＩＣソケットは、ソケット本体に、ＩＣパッケージを収容する収容面部が形成されると共に、ＩＣパッケージの球状端子に接触されるコンタクトピンが複数配設されている。
【０００５】
このＩＣソケットは、配線基板上に配設され、コンタクトピンの上端部がその球状端子に接触され、下端部が配線基板に接触されることにより、ＩＣパッケージと配線基板とを電気的に接続するようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００４−９３５０６号公報。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、このような従来のものにあっては、近年特に、高周波特性の向上等の観点からコンタクトピンの上下の寸法が数ミリ程度に短くなり、このコンタクトピンを保持する収容面部の厚みが薄くなり強度が低下することから、この収容面部が変形しやすくなり、コンタクトピンを保持した状態で、ＩＣソケットを配線基板に配設すると、多数のコンタクトピンからの反力により、この収容面部が変形し（撓み）、配線基板への実装時にコンタクトピンに予圧がかからなくなり、コンタクトピンと配線基板との接圧を確保するのが難しくなると共に、収容面部の強度不足により、損傷する虞がある。
【０００８】
そこで、この発明は、コンタクトピンの上下の寸法が短い場合でも、このコンタクトピンを保持する収容面部を厚くして強度を確保し、配線基板への実装時のコンタクトピンと基板との接圧を確保すると共に、収容面部の強度確保により、損傷を防止し、且つ、電気部品の位置決めを可能とする電気部品用ソケットを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
かかる課題を達成するために、請求項１に記載の発明は、下面に複数の突出した端子を有する電気部品が収容される板状の収容面部と、該収容面部に複数並んで形成された複数の配設孔に配設され、前記端子に接触されるコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットにおいて、前記電気部品は、該電気部品用ソケットとは別体の搬送部材で搬送され、該搬送部材には、搬送部材本体から内側に突設されて電気部品を保持する支持片が形成され、且つ、該指示片には、前記電気部品の所定の前記端子をガイドして位置決めするガイド部が形成され、前記収容面部は、前記複数の配設孔の内の最外周位置の配設孔が形成された部位で、且つ、前記ガイド部に対応した位置の最外周部位の上面部を、他の配設孔が形成された他部位の上面部より低く形成して、前記最外周部位の板厚を前記他部位の板厚より薄く形成し、これにより、該最外周部位の前記配設孔に配設された前記コンタクトピンが該上面部から突出しており、前記搬送部材を下降させることによって、前記ガイド部の下面を前記収容面部の前記最外周部位に接近させ、これにより、該ガイド部が最下降位置に達したときに、前記収容面部の前記他部位の上面よりも前記ガイド部の下面が低くなるように構成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
また、請求項２に記載の発明は、下面に複数の突出した端子を有する電気部品が収容される板状の収容面部と、該収容面部に複数並んで形成された複数の配設孔に配設され、前記端子に接触されるコンタクトピンとを有する電気部品用ソケットにおいて、前記収容面部上に、フローティングプレートが、上方に付勢された状態で上下動自在に設けられ、該フローティングプレートには、フローティングプレート本体から内側に突設されて電気部品を保持する支持片が形成され、且つ、該指示片には、前記電気部品の所定の前記端子をガイドして位置決めするガイド部が形成され、前記収容面部は、前記複数の配設孔の内の最外周位置の配設孔が形成された部位で、且つ、前記ガイド部に対応した位置の最外周部位の上面部を、他の配設孔が形成された他部位の上面部より低く形成して、前記最外周部位の板厚を前記他部位の板厚より薄く形成し、これにより、該最外周部位の前記配設孔に配設された前記コンタクトピンが該上面部から突出しており、前記フローティングプレートを下降させることによって、前記ガイド部の下面を前記収容面部の前記最外周部位に接近させ、これにより、該ガイド部が最下降位置に達したときに、前記収容面部の前記他部位の上面よりも前記ガイド部の下面が低くなるように構成された電気部品用ソケットとしたことを特徴とする。
【００１０】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は２に記載の構成に加え、前記最外周部位は、マトリックス状に四角形に配設された前記複数の配設孔の、各角部に配設された複数の配設孔が形成された部位であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１及び２に記載の発明によれば、収容面部は、複数の配設孔の内の最外周位置の配設孔が形成された部位で、且つ、端子の側面をガイドするガイド部に対応した位置の最外周部位の上面部を、他の配設孔が形成された他部位の上面部より低く形成して、最外周部位の板厚を前記他部位の板厚より薄く形成したため、コンタクトピンの上下の寸法が短い場合でも、このコンタクトピンを保持する収容面部のうち、上述の他部位を厚くして強度を確保し、配線基板への実装時のコンタクトピンと基板との接圧を確保すると共に、収容面部の強度確保により、損傷を防止することができる。しかも、端子の側面をガイドするガイド部に対応した位置の最外周部位の上面部を、他の配設孔が形成された他部位の上面部より低く形成することにより、その最外周部位においては、端子の側面が露出することから、ガイド部により端子の側面をガイドでき、電気部品の位置決めを行うことができる。
【００１４】
請求項３に記載の発明によれば、上記効果に加え、各角部に位置する端子をガイド部によりガイドすることができ、位置決め精度を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】この発明の実施の形態１に係るＩＣソケットの平面図である。
【図２】同実施の形態１に係るＩＣソケットの正面図である。
【図３】同実施の形態１に係る図１のＸ部の拡大図である。
【図４】同実施の形態１に係る図３のＡ−Ａ線に沿う拡大断面図である。
【図５】同実施の形態１に係るＩＣソケットの斜視図である。
【図６】同実施の形態１に係るＩＣソケットのコンタクトピンが配設されていない状態のソケット本体の斜視図である。
【図７】同実施の形態１に係るＩＣソケット、ソケットガイド、インサート及びＩＣパッケージを示す分解斜視図である。
【図８】同実施の形態１に係るＩＣソケットのＩＣパッケージ収容状態を示す斜視図である。
【図９】同実施の形態１に係る図８に示す状態からＩＣパッケージを取り出した状態を示す斜視図である。
【図１０】同実施の形態１に係るＩＣソケットへのＩＣパッケージ収容状態で、球状端子の配置状態が視認できるようにした斜視図である。
【図１１】ＩＣパッケージを示す図で、（ａ）はＩＣパッケージの正面図、（ｂ）は底面図である。
【図１２】この発明の実施の形態２に係るＩＣソケットの平面図である。
【図１３】同実施の形態２に係るＩＣソケットの一部を断面した正面図である。
【図１４】同実施の形態２に係るＩＣソケットへのＩＣパッケージ収容前の状態を示す断面図である。
【図１５】同実施の形態２に係るＩＣソケットへのＩＣパッケージ収容状態を示す断面図である。
【図１６】同実施の形態２に係るＩＣソケットへのＩＣパッケージ収容状態で、プッシャーによりＩＣパッケージを押圧した状態の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、この発明の実施の形態について説明する。
［発明の実施の形態１］
【００１９】
図１乃至図１１には、この発明の実施の形態１を示す。
【００２０】
まず構成を説明すると、図中符号１１は、「電気部品用ソケット」としてのＩＣソケットで、このＩＣソケット１１は、「電気部品」であるＩＣパッケージ１２の性能試験を行うために、このＩＣパッケージ１２の「端子」としての球状端子１２ｂと、測定器（テスター）の配線基板（図示省略）との電気的接続を図るものである。
【００２１】
このＩＣパッケージ１２は、図１１に示すように、「電気部品本体」としての方形状のパッケージ本体１２ａの下面に多数の球状端子１２ｂが突出して形成され、これら球状端子１２ｂがマトリックス状に配列されている。
【００２２】
一方、ＩＣソケット１１は、大略すると、配線基板上に装着されるソケット本体１３を有し、このソケット本体１３には、球状端子１２ｂ及び配線基板に接触される多数のコンタクトピン１４がマトリックス状に保持されている。
【００２３】
そのコンタクトピン１４は、球状端子１２ｂに接触される導電性金属材料からなる上側接触部材１５と、配線基板に接触される導電性金属材料からなる下側接触部材１６とが伸縮自在に組み合わされ、図示していないが内部に配設されたコイルスプリングにより、伸長する方向に付勢されている。このコンタクトピン１４は、外力が作用していない状態で、全長が１．５ｍｍ程度と極めて短いものである。このようにコンタクトピン１４を短くすることにより、ＩＣパッケージ１２の球状端子１２ｂと配線基板との導通経路を短くでき、高周波特性を向上させることができる。
【００２４】
その上側接触部材１５は、下端部が開放された中空形状に形成され、上端部１５ａが、いわゆる冠形状に形成され、この上に球状端子１２ｂが載せられるようにして接触されるようになっている。また、その上側接触部材１５には、下部側に外周に向けて突出するフランジ部１５ｂが形成されている。
【００２５】
また、下側接触部材１６は、上端部が開放された中空形状に形成され、上部側が、上側接触部材１５の下方から挿入されて、上下方向に摺動自在に配設されている。そして、この下側接触部材１６の下端部１６ａが配線基板に接触されるようになっている。
【００２６】
さらに、ソケット本体１３は、図４及び図７に示すように、合成樹脂製のアッパープレート１７とロアプレート１８とを有し、これらアッパープレート１７とロアプレート１８により、ＩＣパッケージ１２が収容される板状の収容面部１３ａが形成されている。この収容面部１３ａには、複数の配設孔１７ａ，１８ａがマトリックス状に並んで形成され、これら複数の配設孔１７ａ，１８ａに、それぞれコンタクトピン１４が配設されている。
【００２７】
そのアッパープレート１７の配設孔１７ａには、段差部１７ｂが形成され、この段差部１７ｂにコンタクトピン１４の上側接触部材１５のフランジ部１５ｂが当接し、このＩＣソケット１１の配線基板への実装時に、コンタクトピン１４からの力がそのフランジ部１５ｂを介してアッパープレート１７に作用するようになっている。
【００２８】
このアッパープレート１７の収容面部１３ａは、複数の配設孔１７ａの内の最外周位置の配設孔１７ａが形成された部位で、且つ、球状端子１２ｂの側面をガイドする後述するガイド部に対応した位置の最外周部位１７ｃの上面部１７ｄが、他の配設孔１７ａが形成された他部位１７ｅの上面部１７ｆより低く形成されている。これにより、最外周部位１７ｃの板厚Ｔ１が他部位１７ｅの板厚Ｔ２より薄く形成されている。
【００２９】
このアッパープレート１７は、図１及び図５に示すように、周縁部１７ｇの板厚が、他部位１７ｅと同じに厚く形成され、この周縁部１７ｇと同じ板厚の架橋部１７ｈにより、この周縁部１７ｇと他部位１７ｅとが連結されている。
【００３０】
そして、その周縁部１７ｇには、配線基板にネジ止めするための取付孔１７ｊが複数形成されている。
【００３１】
このようなＩＣソケット１１の上側接触部材１５の周縁部１７ｇに、図７乃至図９に示すような、枠形状のソケットガイド２０が装着されるようになっている。このソケットガイド２０は、ＩＣソケット１１の外周縁部に対応した大きさの枠形状のソケットガイド本体２０ａと、このソケットガイド本体２０ａから内側に突設された突片２０ｂとから構成されている。この突片２０ｂは、ソケット本体１３のアッパープレート１７の架橋部１７ｈ上に当接し、この架橋部１７ｈを補強するようになっている。
【００３２】
また、そのソケットガイド２０の上側には、ＩＣソケット１１とは別体で、ＩＣパッケージ１２を搬送して、ソケット本体１３の収容面部１３ａ上の所定の位置に位置決めして収容する「搬送部材」としてのインサート２１が、着脱自在に配設されている。
【００３３】
このインサート２１は、合成樹脂製で、ＩＣソケット１１の外周縁部に対応した大きさの枠形状のインサート本体２１ａと、このインサート本体２１ａの各角隅部で、内側に突設され、ＩＣパッケージ１２を保持する支持片２１ｂとから形成されている。
【００３４】
そのインサート本体２１ａには、ＩＣパッケージ１２の収容時に、ＩＣパッケージ１２をガイドする傾斜面２１ｃが形成されていると共に、その支持片２１ｂの端縁部には、球状端子１２ｂの側面部をガイドするいわゆる波形状のガイド部２１ｄが形成されている。
【００３５】
このガイド部２１ｂは、アッパープレート１７の最外周部位１７ｃに対応した位置に形成され、この最外周部位１７ｃに位置する直角に並んだ球状端子１２ｂの側面部をガイドするようになっている。
【００３６】
このインサート２１は、図示省略の自動機により搬送され、ＩＣパッケージ１２の検査時には、ソケットガイド２０上に搬送され、又、ＩＣパッケージ１２の検査終了時には、ソケットガイド２０から取り外されてＩＣパッケージ１２と共に搬送されるようになっている。
【００３７】
そして、最外周部位１７ｃの板厚Ｔ１が他部位１７ｅの板厚Ｔ２より薄く形成されているため、換言すると、板厚Ｔ２が厚く形成されていることから、その他部位１７ｅにおいては、配設孔１７ａの上部側内に、球状端子１２ｂが挿入され、又、最外周部位１７ｃにおいては、板厚Ｔ１が薄く形成されているため、ＩＣパッケージ１２を収容した状態で、球状端子１２ｂの側面が露出するようになっている。
【００３８】
次に、かかる構成のＩＣソケット１１の使用方法について説明する。
【００３９】
まず、予め、ＩＣソケット１１を配線基板上にネジ止め等により配設すると共に、このＩＣソケット１１上にソケットガイド２０を配設しておく。
【００４０】
そして、かかるＩＣソケット１１上にＩＣパッケージ１２を収容する。
【００４１】
すなわち、ＩＣソケット１１から取り外されているインサート２１に、ＩＣパッケージ１２を保持する。この際には、ＩＣパッケージ１２をインサート２１に上方から挿入し、傾斜面２１ｃにより案内して、支持片２１ｂにＩＣパッケージ１２を支持する。この状態で、ガイド部２１ｄにより、ＩＣパッケージ１２の各角隅部に配置された球状端子１２ｂの側面部がガイドされて、所定位置に保持される。
【００４２】
その後、ＩＣソケット１１を保持したインサート２１を搬送して、図８に示すように、ＩＣソケット１１上に嵌合させることにより、ＩＣパッケージ１２がＩＣソケット１１の収容面部１３ａ上の所定位置に収容される。
【００４３】
この状態で、インサート２１のガイド部２１ｄは、アッパープレート１７の薄肉にされた最外周部位１７ｃの個所に位置しており、又、この位置に配置された球状端子１２ｂは、その最外周部位１７ｃが薄肉に形成されることにより、その側面部が側方から露出するようになっている。従って、この露出した側面をガイド部２１ｄによりガイドすることが可能となる。
【００４４】
そして、図示省略の装置により、ＩＣパッケージ１２のソケット本体１２が上方から押圧されることにより、各球状端子１２ｂが各コンタクトピン１４に圧接されて、上側接触部材１５及び下側接触部材１６が図示省略のコイルスプリングの付勢力に抗して短縮されるようになっている。
【００４５】
この状態で、ＩＣソケット１１がコンタクトピン１４を介して配線基板に電気的に接続され、ＩＣソケット１１の試験が行われることとなる。
【００４６】
試験が終了すると、ＩＣパッケージ１２と共に、インサート２１をＩＣソケット１１から取り外す。
【００４７】
このようなＩＣソケット１１にあっては、コンタクトピン１４の上下の寸法が短い場合でも、このコンタクトピン１４を保持する収容面部１３ａのアッパープレート１７の他部位１７ｅを厚くして強度を確保し、配線基板への実装時の収容面部１３ａの変形を防止することにより、コンタクトピン１４と配線基板との接圧を確保すると共に、収容面部１３ａの強度確保により、損傷を防止することができる。
【００４８】
このように、収容面部１３ａの強度を確保しつつ、アッパープレート１７の最外周部位１７ｃを薄くすることにより、この最外周部位１７ｃに位置する複数の球状端子１２ｂの側面部を露出させることで、この複数の球状端子１２ｂの側面部をガイド部２１ｄでガイドすることができ、ＩＣパッケージ１２の位置決めを行うことができる。
【００４９】
また、このアッパープレート１７は、板厚の厚い周縁部１７ｇと他部位１７ｅとが、計４個所の架橋部１７ｈにより、連結されているため、このアッパープレート１７全体としての強度を確保することができる。しかも、このアッパープレート１７の上に配設されるソケットガイド２０には、図９等に示すように、その架橋部１７ｈの上側を抑える突片２０ｂが形成されているため、より一層、そのアッパープレート１７の変形を抑制できる。
【００５０】
さらに、この実施の形態によれば、各角部に位置する球状端子１２ｂをガイド部２１ｄによりガイドすることができ、位置決め精度を向上させることができる。
【００５１】
さらにまた、ガイド部２１ｄは、ＩＣパッケージ１２を位置決めして搬送するＩＣソケット１１とは別体のインサート２１に形成され、このインサート２１を収容面部１３ａ上に配置した状態で、ガイド部２１ｄに位置決めされたＩＣパッケージ１２の球状端子１２ｂが、コンタクトピン１４に接触されるようになっているため、よりＩＣソケット１１の薄型化、小型化を図ることができる。
［発明の実施の形態２］
【００５２】
図１２乃至図１６には、この発明の実施の形態２を示す。
【００５３】
この実施の形態２は、いわゆるオープントップ型のＩＣソケット２２にこの発明を適用したものである。
【００５４】
このＩＣソケット２２は、実施の形態１と略同様なソケット本体１３がアッパープレート１７及びロアプレート１８を有し、このソケット本体１３の収容面部１３ａに複数のコンタクトピン１４が配設されている。
【００５５】
また、このソケット本体１３上には、ガイドピン２３を介してフローティングプレート２４がコイルスプリング２５により上方に付勢された状態で、上下動自在に配設されている。
【００５６】
さらに、このソケット本体１３には、図１３に示すように、ガイドポスト２６が立設され、このガイドポスト２６に枠形状の操作部材２７が上下動自在に配設され、この操作部材２７がスプリング２８により上方に付勢されている。
【００５７】
さらにまた、その操作部材２７の上下動により、図示省略の機構を介してプッシャー２９が図１３及び図１６に示す押圧位置と、ＩＣパッケージ１２の挿入範囲から退避された退避位置との間で移動するように構成されている。その操作部材２７の上昇位置では、プッシャー２９は押圧位置にあり、その操作部材２７をスプリング２８の付勢力に抗して下降させた下降位置では、プッシャー２９は退避位置に逃げるように設定されている。
【００５８】
そして、アッパープレート１７は、実施の形態１と同様に、最外周部位１７ｃの上面部１７ｄが他部位１７ｅの上面部１７ｆより低く形成され、最外周部位１７ｃの板厚Ｔ１が他部位１７ｅの板厚Ｔ２より薄く形成されている（図１４等参照）。
【００５９】
また、フローティングプレート２４には、図１４乃至図１６に示すように、フローティングプレート本体２４ａの内側に、ＩＣパッケージ１２を支持する支持片２４ｂが形成され、この支持片２４ｂに、最外周部位１７ｃに位置する球状端子１２ｂの側面部をガイドするガイド部２４ｃが形成されている。
【００６０】
このようなものにあっては、ＩＣパッケージ１２を収容するには、操作部材２７を下降させて、プッシャー２９を退避位置まで移動させた後、自動機によりＩＣパッケージ１２を図１４に示すように搬送して、フローティングプレート２４の支持片２４ｂ上にＩＣパッケージ１２を支持する（図１５参照）。
【００６１】
この状態から、操作部材２７の押圧力を解除すると、プッシャー２９が押圧位置まで移動して、図１６に示すように、このプッシャー２９によりＩＣパッケージ１２が押圧される。そして、フローティングプレート２４がコイルスプリング２５の付勢力により下降されることにより、各球状端子１２ｂが各コンタクトピン１４に圧接されて、ＩＣパッケージ１２がコンタクトピン１４を介して図示省略の配線基板に電気的に接続されることとなる。
【００６２】
このようなものにあっても、実施の形態１と同様に、ソケット本体１３のアッパープレート１７の最外周部位１７ｃの板厚Ｔ１より、他部位１７ｅの板厚Ｔ２を厚く形成することにより、強度を確保できると共に、最外周部位１７ｃの板厚Ｔ１が薄く、この位置に配置される球状端子１２ｂの側面部が露出することにより、フローティングプレート２４のガイド部２４ｃで、その球状端子１２ｂの側面部をガイドして位置決めすることができる。
【００６３】
また、収容面部１３ａ上に、フローティングプレート２４が上方に付勢された状態で、上下動自在に設けられ、このフローティングプレート２４にガイド部２４ｃが形成されているため、このガイド部２４ｃと収容面部１３ａとの位置精度を確保できることから、この収容面部１３ａ上に収容されてガイド部２４ｃにガイドされるＩＣパッケージ１２の、収容面部１３ａに対する位置決め精度を向上させることができる。
【００６４】
他の構成及び作用は、実施の形態１と同様であるため説明を省略する。
【００６５】
なお、上記各実施の形態では、「電気部品用ソケット」としてＩＣソケット１１，２２に、この発明を適用したが、これに限らず、他の装置にも適用できることは勿論である。また、この発明は、上記のタイプのＩＣソケット１１，２２に限らず、いわゆるクラムシェルタイプのものにも適用できることは勿論である。
【符号の説明】
【００６６】
11  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
12  ＩＣパッケージ（電気部品）
12a パッケージ本体
12b 球状端子（端子）
13  ソケット本体
13a 収容面部
14  コンタクトピン
15  上側接触部材
16  下側接触部材
17  アッパープレート
17a 配設孔
17c 最外周部位
17d 上面部
17e 他部位
17f 上面部
18  ロアプレート
21  インサート（搬送部材）
21a インサート本体
21b 支持片
21d ガイド部
22  ＩＣソケット（電気部品用ソケット）
24  フローティングプレート
24a フローティングプレート本体
24b 支持片
24c ガイド部
27  操作部材
29  プッシャー
T1  最外周部位の板厚
T2  他部位の板厚
【図１】
0005564304.tif 000002
【図２】
0005564304.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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