(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
前記基板に実装されている電子部品と、
金属ケースと、
を備え、
前記電子部品は、
複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
前記積層体に内蔵されているコイル及びコンデンサを構成している複数の内部導体と、
前記積層体の側面に設けられている第１のグランド用外部電極と、
前記積層体の側面に設けられ、かつ、前記第１のグランド用外部電極と対向している第２のグランド用外部電極と、
を備え、
前記金属ケースは、前記第２のグランド用外部電極と対向した状態で、前記電子部品を覆っており、
前記第１のグランド用外部電極は、実装時に、前記金属ケースと対向せず、
前記第２のグランド用外部電極は、実装時に、前記金属ケースと対向し、
前記コイルを構成している前記内部導体は、前記第１のグランド用外部電極に接続されており、かつ、前記第２のグランド用外部電極に接続されていないこと、
を特徴とする電子装置。
【請求項２】
前記コイルを構成している前記内部導体は、前記コンデンサを構成している前記内部導体よりも積層方向の上側に設けられていること、
を特徴とする請求項１に記載の電子装置。
【請求項３】
前記コイルの一部を構成しているビアホール導体を、
更に備え、
前記コイルを構成している前記内部導体の一方端は、前記第１のグランド用外部電極に接続され、
前記コイルを構成している前記内部導体の他方端は、前記ビアホール導体に接続されていること、
を特徴とする請求項２に記載の電子装置。
【請求項４】
前記コイルを構成している前記内部導体は、同じ前記絶縁体層上に複数設けられており、
前記ビアホール導体は、同じ前記絶縁体層上に設けられている前記複数の内部導体のそれぞれに接続されるように複数設けられていること、
を特徴とする請求項３に記載の電子装置。
【請求項５】
積層方向の最も上側に設けられている前記内部導体よりも積層方向の上側に設けられている前記絶縁体層は、積層方向の最も上側に設けられている該内部導体よりも積層方向の下側に設けられている前記絶縁体層よりも低い比誘電率を有していること、
を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子装置。
【請求項６】
複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、
前記積層体に内蔵されているコイル及びコンデンサを構成している複数の内部導体と、
を備え、
前記コイルを構成している前記内部導体は、前記コンデンサを構成している前記内部導体よりも積層方向の上側に設けられ、
積層方向の最も上側に設けられている前記内部導体よりも積層方向の上側に設けられている前記絶縁体層は、積層方向の最も上側に設けられている該内部導体よりも積層方向の下側に設けられている前記絶縁体層よりも低い比誘電率を有していること、
を特徴とする電子部品。
【請求項７】
基板と、
前記基板に実装されている請求項６に記載の電子部品と、
前記電子部品を覆っている金属ケースと、
を備えていること、
を特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及び電子装置に関し、より特定的には、コイル及びコンデンサを含む電子部品及び電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品として、例えば、特許文献１に記載のＬＣ共振部品が知られている。図７（ａ）は、特許文献１に記載のＬＣ共振部品１１０の断面構造図である。図７（ｂ）は、ＬＣ共振部品１１０が回路基板１２０上に実装された図である。【０００３】
ＬＣ共振部品１１０は、図７（ａ）に示すように、積層体１１２、外部電極１１４ａ，１１４ｂ、内部導体１１６ａ〜１１６ｅ及びビアホール導体Ｂ１〜Ｂ５により構成されている。積層体１１２は、長方形状の絶縁体層が複数層積層されることにより構成されている。外部電極１１４ａ，１１４ｂは、積層体１１２の側面に設けられ、互いに対向している。該外部電極１１４ａ，１１４ｂは、グランドに接続されている。【０００４】
内部導体１１６ａ〜１１６ｃは、互いに平行に設けられていると共に、外部電極１１４ａ，１１４ｂを接続している。内部導体１１６ｄ，１１６ｅは、内部導体１１６ａ〜１１６ｃよりも積層方向の下側に設けられており、互いに対向することによりコンデンサを構成している。内部導体１１６ｄは、信号が入出力する２つの外部電極（不図示）に接続されている。また、内部導体１１６ｅは、外部電極１１４ａ，１１４ｂに接続されている。【０００５】
ビアホール導体Ｂ１，Ｂ２，Ｂ４，Ｂ５は、積層方向に延在しており、内部導体１１６ａ〜１１６ｃを接続していると共に、コイルとして機能している。また、ビアホール導体Ｂ３は、積層方向に延在しており、内部導体１１６ａ〜１１６ｄを接続していると共に、コイルとして機能している。以上のようなＬＣ共振部品１１０によれば、信号が入出力する２つの外部電極（不図示）間にコイルとコンデンサとが並列に接続された共振回路が形成されている。【０００６】
前記ＬＣ共振部品１１０は、図７（ｂ）に示すように、回路基板１２０上に実装されて用いられる。この際、ＬＣ共振部品１１０は、金属ケース１２２によって覆われる。これにより、ＬＣ共振部品１１０やその他の実装部品に、外部からのノイズが侵入することが抑制されている。【０００７】
しかしながら、ＬＣ共振部品１１０では、依然として、ノイズが侵入するおそれがある。より詳細には、図７（ｂ）に示すように、ＬＣ共振部品１１０は、金属ケース１２２近傍に配置される場合がある。この場合には、ＬＣ共振部品１１０の外部電極１１４ｂは、金属ケース１２２に対向してしまう。その結果、外部電極１１４ｂと金属ケース１２２とは、磁気結合及び容量結合してしまう。外部電極１１４ｂは、図７（ａ）に示すように、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ５に対して、内部導体１１６ａ〜１１６ｃを介して接続されている。そして、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ５には、信号が流れている。よって、外部電極１１４ｂと金属ケース１２２とが磁気結合及び容量結合すると、金属ケース１２２が吸収したノイズが、外部電極１１４ｂ及び内部導体１１６ａ〜１１６ｃを介して、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ５を流れる信号に侵入してしまう。【０００８】
また、ＬＣ共振部品１１０では、信号が流れるビアホール導体Ｂ１〜Ｂ５が接続されている内部導体１１６ａは、積層体１１２の上面近傍に設けられている。そのため、内部導体１１６ａと金属ケース１２２とは、磁気結合及び容量結合してしまう。その結果、金属ケース１２２が吸収したノイズが、内部導体１１６ａを介して、ビアホール導体Ｂ１〜Ｂ５を流れる信号に侵入してしまう。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開平９−１８６０４９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
そこで、本発明の目的は、基板に設けられている金属ケースを介してノイズが侵入することを抑制できる電子部品及び電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明の第１の形態に係る電子装置は、基板と、前記基板に実装されている電子部品と、金属ケースと、を備え、前記電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体に内蔵されているコイル及びコンデンサを構成している複数の内部導体と、前記積層体の側面に設けられている第１のグランド用外部電極と、前記積層体の側面に設けられ、かつ、前記第１のグランド用外部電極と対向している第２のグランド用外部電極と、を備え、前記金属ケースは、前記第２のグランド用外部電極と対向した状態で、前記電子部品を覆っており、前記第１のグランド用外部電極は、実装時に、前記金属ケースと対向せず、前記第２のグランド用外部電極は、実装時に、前記金属ケースと対向し、前記コイルを構成している前記内部導体は、前記第１のグランド用外部電極に接続されており、かつ、前記第２のグランド用外部電極に接続されていないこと、を特徴とする。
【００１３】
また、本発明の第２の形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されてなる積層体と、前記積層体に内蔵されているコイル及びコンデンサを構成している複数の内部導体と、を備え、前記コイルを構成している前記内部導体は、前記コンデンサを構成している前記内部導体よりも積層方向の上側に設けられ、積層方向の最も上側に設けられている前記内部導体よりも積層方向の上側に設けられている前記絶縁体層は、積層方向の最も上側に設けられている該内部導体よりも積層方向の下側に設けられている前記絶縁体層よりも低い比誘電率を有していること、を特徴とする。
【００１４】
また、本発明の第３の形態に係る電子装置は、基板と、前記基板に実装されている第２の形態に係る電子部品と、前記電子部品を覆っている金属ケースと、を備えていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、基板に設けられている金属ケースを介してノイズが侵入することを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態に係る電子部品の外観斜視図である。
【図２】第１の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図３】図２の電子部品が回路基板上に実装された電子装置の透視図である。
【図４】図２の電子部品の等価回路図である。
【図５】第２の実施形態に係る電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図６】図５の電子部品が回路基板上に実装された電子装置の透視図である。
【図７】図７（ａ）は、特許文献１に記載のＬＣ共振部品の断面構造図である。図７（ｂ）は、該ＬＣ共振部品が基板上に実装された図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下に本発明の実施形態に係る電子部品及び電子装置について説明する。
【００１８】
（第１の実施形態）
（電子部品の構成）
以下に、本発明の第１の実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、本発明の実施形態に係る電子部品１０ａ，１０ｂの外観斜視図である。図２は、電子部品１０ａの積層体１２ａの分解斜視図である。図３は、電子部品１０ａが回路基板３０上に実装された電子装置５０ａの透視図である。図４は、電子部品１０ａの等価回路図である。以下、電子部品１０ａの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ａの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ａの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。なお、ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向の原点は、電子部品１０ａの中心とする。
【００１９】
電子部品１０ａは、図１及び図２に示すように、積層体１２ａ、外部電極１４（１４ａ〜１４ｄ）、認識マーク１５、内部導体１８（１８ａ〜１８ｈ）及びビアホール導体ｂ（ｂ１，ｂ２）を備えている。
【００２０】
積層体１２ａは、図２に示すように、長方形状の複数の誘電体層１６（１６ａ〜１６ｇ）がこの順に並ぶように積層されることにより構成され、直方体状をなしている。外部電極１４ａは、図１に示すように、積層体１２ａのｘ軸方向の負方向側の側面に設けられており、信号の入力端子として用いられる。外部電極１４ｂは、図１に示すように、積層体１２ａのｘ軸方向の正方向側の側面に設けられており、信号の出力端子として用いられる。外部電極１４ｃは、積層体１２ａのｙ軸方向の負方向側の側面に設けられており、グランド端子として用いられる。外部電極１４ｄは、積層体１２ａのｙ軸方向の正方向側の側面に設けられており、グランド端子として用いられる。外部電極１４ｄは、外部電極１４ｃと対向している。
【００２１】
認識マーク１５は、積層体１２ａのｚ軸方向の正方向側の上面に設けられており、実装時において電子部品１０ａの方向を識別するために用いられる。
【００２２】
誘電体層１６は、例えば、Ｂａ−Ａｌ−Ｓｉ系の誘電体セラミックからなる長方形状の絶縁層である。内部導体１８は、Ｃｕを主成分とする導電性材料により構成され、積層体１２ａに内蔵されているコイルＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣ１〜Ｃ３を構成している。より詳細には、内部導体１８ａ，１８ｂはそれぞれ、誘電体層１６ｂの主面上において、ｙ軸方向の負方向側の辺からｙ軸方向の正方向側に向かって延在しているおり、コイルＬ１，Ｌ２の一部を構成している。ただし、内部導体１８ａ，１８ｂは、ｙ軸方向の正方向側の辺まで引き出されていない。したがって、内部導体１８ａ，１８ｂは、外部電極１４ｃには接続されているのに対して、外部電極１４ｄには接続されていない。
【００２３】
内部導体１８ｃ，１８ｄはそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、内部導体１８ａ，１８ｂと誘電体層１６ｂを挟んで重なるように誘電体層１６ｃの主面上に設けられている。また、内部導体１８ｃは、誘電体層１６ｃにおいて、ｘ軸方向の負方向側の辺に引き出されていることにより、外部電極１４ａと接続されている。同様に、内部導体１８ｄは、誘電体層１６ｃにおいて、ｘ軸方向の正方向側の辺に引き出されていることにより、外部電極１４ｂと接続されている。
【００２４】
ビアホール導体ｂ１は、誘電体層１６ｂをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１８ａと内部導体１８ｃとを接続している。ビアホール導体ｂ２は、誘電体層１６ｂをｚ軸方向に貫通しており、内部導体１８ｂと内部導体１８ｄとを接続している。ビアホール導体ｂ１，ｂ２はそれぞれ、コイルＬ１，Ｌ２の一部を構成している。そして、内部導体１８ａとビアホール導体ｂ１とは、図４のコイルＬ１を構成している。内部導体１８ｂとビアホール導体ｂ２とは、図４のコイルＬ２を構成している。ビアホール導体ｂは、例えば、銅を主成分とする導電性材料により構成されている。
【００２５】
内部導体１８ｅは、ｚ軸方向から平面視したときに、内部導体１８ｃ，１８ｄと誘電体層１６ｃを挟んで対向するように、誘電体層１６ｄ上に設けられている。これにより、内部導体１８ｃ，１８ｅは、図４のコンデンサＣ１を構成している。また、内部導体１８ｄ，１８ｅも、図４のコンデンサＣ１を構成している。なお、内部導体１８ｅは、図２に示すように、誘電体層１６ｄの中央部に設けられており、外部電極１４のいずれとも接続されていない。
【００２６】
内部導体１８ｆ，１８ｇはそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、内部導体１８ｅと誘電体層１６ｄを挟んで重なるように誘電体層１６ｅの主面上に設けられている。これにより、内部導体１８ｅ，１８ｆは、図４のコンデンサＣ１を構成している。また、内部導体１８ｅ，１８ｇも、図４のコンデンサＣ１を構成している。また、内部導体１８ｆは、誘電体層１６ｅにおいて、ｘ軸方向の負方向側の辺に引き出されていることにより、外部電極１４ａと接続されている。同様に、内部導体１８ｇは、誘電体層１６ｅにおいて、ｘ軸方向の正方向側の辺に引き出されていることにより、外部電極１４ｂと接続されている。
【００２７】
内部導体１８ｈは、ｚ軸方向から平面視したときに、内部導体１８ｆ，１８ｇと誘電体層１６ｅを挟んで対向するように、誘電体層１６ｆ上に設けられている。これにより、内部導体１８ｆ，１８ｈは、図４のコンデンサＣ２を構成し、内部導体１８ｇ，１８ｈは、図４のコンデンサＣ３を構成している。なお、内部導体１８ｈは、図２に示すように、誘電体層１６ｆにおいて、ｙ軸方向の正方向側の辺及び負方向側の辺に引き出されていることにより、外部電極１４ｃ，１４ｄと接続されている。
【００２８】
以上のような誘電体層１６ａ〜１６ｇが積層されることにより、コイルＬ１，Ｌ２を構成している内部導体１８ａ，１８ｂ及びビアホール導体ｂ１，ｂ２は、コンデンサＣ１〜Ｃ３を構成している内部導体１８ｃ〜１８ｈよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている。
【００２９】
ところで、電子部品１０ａは、図３に示すように、回路基板３０上に実装される。そして、回路基板３０の主面を覆うように、金属ケース３２が設けられている。金属ケース３２は、側面部３２ａ及び上面部３２ｂを有し、外部からのノイズが電子部品１０ａ等に侵入することを抑制する役割を果たしている。側面部３２ａは、回路基板３０に対して垂直に取り付けられており、外部電極１４ｄと対向している。また、上面部３２ｂは、側面部３２ａに接続されており、回路基板３０の主面と所定の距離を空けて、該回路基板３０の主面を覆っている。これにより、電子部品１０ａは、金属ケース３２により覆われている。ただし、金属ケース３２は、外部電極１４ｃとは対向していない。
【００３０】
（効果）
以上のように構成された電子部品１０ａ及び電子装置５０ａによれば、以下に説明するように、金属ケース３２を介して電子部品１０ａにノイズが侵入することを抑制できる。より詳細には、図７に示すＬＣ共振部品１１０では、外部電極１１４ｂと金属ケース１２２とが対向し、かつ、外部電極１１４ｂと内部導体１１６ａ〜１１６ｃとが接続されていた。そのため、金属ケース１２２が吸収したノイズが、外部電極１１４ｂ及び内部導体１１６ａ〜１１６ｃを介して、コイルを構成しているビアホール導体Ｂ１〜Ｂ５に侵入していた。
【００３１】
そこで、電子部品１０ａでは、コイルＬ１，Ｌ２を構成している内部導体１８ａ，１８ｂは、金属ケース３２と対向している外部電極１４ｄに対して接続されていない。したがって、金属ケース３２が吸収したノイズは、外部電極１４ｂから内部導体１８ａ，１８ｂから積層体１２ａの内部へ侵入することはない。よって、電子部品１０ａ及び電子装置５０ａでは、金属ケース３２を介して電子部品１０ａにノイズが侵入することを抑制できる。
【００３２】
特に、電子部品１０ａでは、コイルＬ１，Ｌ２を構成している内部導体１８ａ，１８ｂは、コンデンサＣ１〜Ｃ３を構成している内部導体１８ｃ〜１８ｈよりもｚ軸方向の上側に設けられている。更に、電子部品１０ａでは、内部導体１８ａ，１８ｂは、ｚ軸方向において最も上側に設けられている。よって、内部導体１８ａ，１８ｂは、内部導体１８ｃ〜１８ｈに比べて、金属ケース３２との間の距離が短いため、金属ケース３２からのノイズの影響を受けやすい。そこで、内部導体１８ａ，１８ｂを外部電極１４ｄに対して接続しないことにより、金属ケース３２から内部導体１８ａ，１８ｂにノイズが侵入することを効果的に抑制できる。
【００３３】
また、電子部品１０ａでは、図２及び図３に示すように、内部導体１８ａ，１８ｂはそれぞれ、ビアホール導体ｂ１，ｂ２と外部電極１４ｃとの間にのみ設けられている。したがって、内部導体１８ａ，１８ｂは、ビアホール導体ｂ１，ｂ２よりも外部電極１４ｄ側には設けられていない。そのため、内部導体１８ａ，１８ｂと金属ケース３２とが対向する面積の大きさが低減される。その結果、内部導体１８ａ，１８ｂと金属ケース３２との間の磁気結合及び容量結合が低減される。よって、金属ケース３２から内部導体１８ａ，１８ｂにノイズが侵入することが抑制される。
【００３４】
また、電子部品１０ａでは、コイルＬ１，Ｌ２を構成している内部導体１８ａ，１８ｂは、同じ誘電体層１６ｂ上に複数（２つ）設けられている。更に、ビアホール導体ｂ１，ｂ２は、内部導体１８ａ，１８ｂのそれぞれに接続されるように複数（２つ）設けられている。これにより、コイルＬ１とコイルＬ２とは互いに近接するようになる。その結果、コイルＬ１とコイルＬ２との間の磁気結合を強くすることができる。
【００３５】
（第２の実施形態）
（電子部品の構成）
以下に、本発明の第２の実施形態に係る電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図５は、電子部品１０ｂの積層体１２ｂの分解斜視図である。図６は、電子部品１０ｂが回路基板３０上に実装された電子装置５０ｂの透視図である。以下、電子部品１０ｂの積層方向をｚ軸方向と定義し、電子部品１０ｂの長辺に沿った方向をｘ軸方向と定義し、電子部品１０ｂの短辺に沿った方向をｙ軸方向と定義する。なお、ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向の原点は、電子部品１０ｂの中心とする。電子部品１０ｂの外観斜視図及び等価回路図は、図１及び図４を援用する。
【００３６】
電子部品１０ｂは、図１及び図５に示すように、積層体１２ｂ、外部電極１４（１４ａ〜１４ｄ）、認識マーク１５、内部導体６８（６８ａ〜６８ｈ）及びビアホール導体ｂ（ｂ１１，ｂ１２）を備えている。
【００３７】
積層体１２ｂは、図５に示すように、長方形状の複数の誘電体層６５（６５ａ），６６（６６ｂ〜６６ｇ）がこの順に並ぶように積層されることにより構成され、直方体状をなしている。外部電極１４ａは、図１に示すように、積層体１２ｂのｘ軸方向の負方向側の側面に設けられており、信号の入力端子として用いられる。外部電極１４ｂは、図１に示すように、積層体１２ｂのｘ軸方向の正方向側の側面に設けられており、信号の出力端子として用いられる。外部電極１４ｃは、積層体１２ｂのｙ軸方向の負方向側の側面に設けられており、グランド端子として用いられる。外部電極１４ｄは、積層体１２ｂのｙ軸方向の正方向側の側面に設けられており、グランド端子として用いられる。外部電極１４ｃは、外部電極１４ｄと対向している。
【００３８】
認識マーク１５は、積層体１２ｂのｚ軸方向の正方向側の上面に設けられており、実装時において電子部品１０ｂの方向を識別するために用いられる。
【００３９】
誘電体層６５，６６は、例えば、Ｂａ−Ａｌ−Ｓｉ系の誘電体セラミックからなる長方形状の絶縁層である。内部導体６８は、Ｃｕを主成分とする導電性材料により構成され、積層体１２ｂに内蔵されているコイルＬ１，Ｌ２及びコンデンサＣ１〜Ｃ３を構成している。より詳細には、内部導体６８ａ，６８ｂは、誘電体層６６ｂの主面上において、ｙ軸方向の負方向側の辺からｙ軸方向の正方向側の辺まで延在しており、コイルＬ１，Ｌ２の一部を構成している。これにより、内部導体６８ａ，６８ｂは、外部電極１４ｃ，１４ｄに接続されている。
【００４０】
内部導体６８ｃ，６８ｄはそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、内部導体６８ａ，６８ｂと誘電体層６６ｂを挟んで重なるように誘電体層６６ｃの主面上に設けられている。また、内部導体６８ｃは、誘電体層６６ｃにおいて、ｘ軸方向の負方向側の辺に引き出されていることにより、外部電極１４ａと接続されている。同様に、内部導体６８ｄは、誘電体層６６ｃにおいて、ｘ軸方向の正方向側の辺に引き出されていることにより、外部電極１４ｂと接続されている。
【００４１】
ビアホール導体ｂ１１は、誘電体層６６ｂをｚ軸方向に貫通しており、内部導体６８ａと内部導体６８ｃとを接続している。ビアホール導体ｂ１２は、誘電体層６６ｂをｚ軸方向に貫通しており、内部導体６８ｂと内部導体６８ｄとを接続している。ビアホール導体ｂ１１，ｂ１２はそれぞれ、コイルＬ１，Ｌ２の一部を構成している。そして、内部導体６８ａとビアホール導体ｂ１１とは、図４のコイルＬ１を構成している。内部導体６８ｂとビアホール導体ｂ１２とは、図４のコイルＬ２を構成している。ビアホール導体ｂは、例えば、銅を主成分とする導電性材料により構成されている。
【００４２】
内部導体６８ｅは、ｚ軸方向から平面視したときに、内部導体６８ｃ，６８ｄと誘電体層６６ｃを挟んで対向するように、誘電体層６６ｄ上に設けられている。これにより、内部導体６８ｃ，６８ｅは、図４のコンデンサＣ１を構成している。また、内部導体６８ｄ，６８ｅも、図４のコンデンサＣ１を構成している。なお、内部導体６８ｅは、図５に示すように、誘電体層６６ｄの中央部に設けられており、外部電極１４のいずれとも接続されていない。
【００４３】
内部導体６８ｆ，６８ｇはそれぞれ、ｚ軸方向から平面視したときに、内部導体６８ｅと誘電体層６６ｄを挟んで重なるように誘電体層６６ｅの主面上に設けられている。これにより、内部導体６８ｅ，６８ｆは、図４のコンデンサＣ１を構成している。また、内部導体６８ｅ，６８ｇも、図４のコンデンサＣ１を構成している。また、内部導体６８ｆは、誘電体層６６ｅにおいて、ｘ軸方向の負方向側の辺に引き出されていることにより、外部電極１４ａと接続されている。同様に、内部導体６８ｇは、誘電体層６６ｅにおいて、ｘ軸方向の正方向側の辺に引き出されていることにより、外部電極１４ｂと接続されている。
【００４４】
内部導体６８ｈは、ｚ軸方向から平面視したときに、内部導体６８ｆ，６８ｇと誘電体層６６ｅを挟んで対向するように、誘電体層６６ｆ上に設けられている。これにより、内部導体６８ｆ，６８ｈは、図４のコンデンサＣ２を構成し、内部導体６８ｇ，６８ｈは、図４のコンデンサＣ３を構成している。なお、内部導体６８ｈは、図５に示すように、誘電体層６６ｆにおいて、ｙ軸方向の正方向側の辺及び負方向側の辺に引き出されていることにより、外部電極１４ｃ，１４ｄと接続されている。
【００４５】
以上のような誘電体層６５ａ，６６ｂ〜６６ｇが積層されることにより、コイルＬ１，Ｌ２を構成している内部導体６８ａ，６８ｂ及びビアホール導体ｂ１１，ｂ１２は、コンデンサＣ１〜Ｃ３を構成している内部導体６８ｃ〜６８ｈよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている。
【００４６】
更に、誘電体層６５ａは、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられている内部導体６８ａ，６８ｂよりもｚ軸方向の正方向側に設けられ、かつ、該内部導体６８ａ，６８ｂよりもｚ軸方向の負方向側に設けられている誘電体層６６よりも低い比誘電率を有している。
【００４７】
ところで、電子部品１０ｂは、図６に示すように、回路基板３０上に実装される。そして、回路基板３０の主面を覆うように、金属ケース３２が設けられている。金属ケース３２は、側面部３２ａ及び上面部３２ｂを有し、外部からのノイズが電子部品１０ｂ等に侵入することを抑制する役割を果たしている。側面部３２ａは、回路基板３０に対して垂直に取り付けられており、外部電極１４ｄと対向している。また、上面部３２ｂは、側面部３２ａに接続されており、回路基板３０の主面と所定の距離を空けて、該回路基板３０の主面を覆っている。これにより、電子部品１０ｂは、金属ケース３２により覆われている。ただし、金属ケース３２は、外部電極１４ｃとは対向していない。
【００４８】
（効果）
以上のように構成された電子部品１０ｂ及び電子装置５０ｂによれば、以下に説明するように、金属ケース３２を介して電子部品１０ｂにノイズが侵入することを抑制できる。より詳細には、図７に示すＬＣ共振部品１１０では、内部導体１１６ａは、金属ケース１２２と対向し、該金属ケース１２２との間で容量結合する。そのため、金属ケース１２２が吸収したノイズが、内部導体１１６ａを介してＬＣ共振部品１１０内に侵入するおそれがある。
【００４９】
そこで、電子部品１０ｂでは、ｚ軸方向の最も正方向側に設けられている内部導体６８ａ，６８ｂよりもｚ軸方向の正方向側に設けられている誘電体層６５ａは、該内部導体６８ａ，６８ｂよりもｚ軸方向の負方向側に設けられている誘電体層６６よりも低い比誘電率を有している。これにより、内部導体６８ａ，６８ｂと金属ケース３２の上面部３２ｂとの間に発生する浮遊容量が低減される。その結果、電子部品１０ｂによれば、金属ケース３２を介して電子部品１０ｂにノイズが侵入することを抑制できる。
【００５０】
特に、電子部品１０ｂでは、内部導体６８ａ，６８ｂは、コイルＬ１，Ｌ２を構成している。そのため、内部導体６８ａ，６８ｂには信号が流れる。したがって、内部導体６８ａ，６８ｂと金属ケース３２との間の浮遊容量を低減することにより、電子部品１０ｂにおいて、信号にノイズが侵入することがより効果的に抑制される。
【００５１】
（電子部品の製造方法）
以下に、電子部品１０ａの製造方法について図１及び図２を参照しながら説明する。なお、電子部品１０ｂの製造方法は、電子部品１０ａの製造方法と基本的に同じであるので、説明を省略する。
【００５２】
まず、誘電体層１６となるべきセラミックグリーンシートを準備する。具体的には、酸化バリウム（ＢａＯ）、酸化アルミニウム（Ａｌ2Ｏ3）及び酸化ケイ素（ＳｉＯ2）を所定の比率で秤量したそれぞれの材料を原材料としてボールミルに投入し、湿式調合を行う。得られた混合物を乾燥してから粉砕し、得られた粉末を仮焼する。得られた仮焼粉末をボールミルにて湿式粉砕した後、乾燥してから解砕して、誘電体セラミック粉末を得る。
【００５３】
この誘電体セラミック粉末に対して結合剤と可塑剤、湿潤材、分散剤を加えてボールミルで混合を行い、その後、減圧により脱泡を行う。得られたセラミックスラリーをドクターブレード法により、キャリアシート上にシート状に形成して乾燥させ、誘電体層１６となるべきセラミックグリーンシートを作製する。
【００５４】
次に、誘電体層１６ｂとなるべきセラミックグリーンシートのそれぞれに、ビアホール導体ｂ１，ｂ２を形成する。具体的には、誘電体層１６ｂとなるべきセラミックグリーンシートにレーザビームを照射してビアホールを形成する。次に、このビアホールに対して、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などの導電性ペーストを印刷塗布などの方法により充填する。
【００５５】
次に、誘電体層１６ｂ〜１６ｆとなるべきセラミックグリーンシート上に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金などを主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷法やフォトリソグラフィ法などの方法で塗布することにより、内部導体１８ａ〜１８ｈを形成する。なお、内部導体１８ａ〜１８ｈを形成する工程とビアホールに対して導電性ペーストを充填する工程とは、同じ工程において行われてもよい。
【００５６】
次に、各セラミックグリーンシートを積層する。具体的には、誘電体層１６ｇとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。誘電体層１６ｇとなるべきセラミックグリーンシートのキャリアフィルムを剥がして、誘電体層１６ｇとなるべきセラミックグリーンシート上に誘電体層１６ｆとなるべきセラミックグリーンシートを配置する。この後、誘電体層１６ｆとなるべきセラミックグリーンシートを誘電体層１６ｇとなるべきセラミックグリーンシートに対して圧着する。キャリアフィルムの排出方法は、吸引による排出及びチャックによるつかみ排出である。この後、誘電体層１６ｅ，１６ｄ，１６ｃ，１６ｂ，１６ａとなるべきセラミックグリーンシートについても同様にこの順番に積層及び圧着する。これにより、マザー積層体が形成される。このマザー積層体には、静水圧プレスなどにより本圧着が施される。
【００５７】
次に、マザー積層体をカット刃により所定寸法の積層体１２ａにカットする。これにより未焼成の積層体１２ａが得られる。この未焼成の積層体１２ａには、脱バインダー処理及び焼成がなされる。
【００５８】
以上の工程により、焼成された積層体１２ａが得られる。積層体１２ａには、バレル加工が施されて、面取りが行われる。その後、積層体１２ａの表面には、例えば、浸漬法等の方法により主成分が銅である電極ペーストが塗布及び焼き付けされることにより、外部電極１４ａ〜１４ｄとなるべき銅電極が形成される。
【００５９】
最後に、銅電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４ａ〜１４ｄを形成する。以上の工程を経て、図１に示すような電子部品１０ａが完成する。
【００６０】
（その他の実施形態）
なお、本発明に係る電子部品及び電子装置は、前記実施形態に示した電子部品１０ａ，１０ｂ及び電子装置５０ａ，５０ｂに限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
【００６１】
なお、電子部品１０ａの内部導体１８ａ，１８ｂと電子部品１０ｂの磁性体層６５ａとを組み合わせてもよい。これらを組み合わせることにより、より効果的に、電子部品１０ａ，１０ｂ内にノイズが侵入することを抑制できる。また、誘電体層として樹脂を使用してもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６２】
本発明は、電子部品及び電子装置に有用であり、特に、基板に設けられている金属ケースを介してノイズが侵入することを抑制できる点において優れている。
【符号の説明】
【００６３】
Ｃ１〜Ｃ３  コンデンサ
Ｌ１，Ｌ２  コイル
ｂ１，ｂ２，ｂ１１，ｂ１２  ビアホール導体
１０ａ，１０ｂ  電子部品
１２ａ，１２ｂ  積層体
１４ａ〜１４ｄ  外部電極
１６ａ〜１６ｇ，６５ａ，６６ｂ〜６６ｇ  誘電体層
１８ａ〜１８ｈ，６８ａ〜６８ｈ  内部導体
３０  回路基板
３２  金属ケース
３２ａ  側面部
３２ｂ  上面部
５０ａ，５０ｂ  電子装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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