(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
帯状グリーンシートの表面に異配列の第１未焼成導体層群及び第２未焼成導体層群がシート長さ方向に沿って交互に印刷された、積層型電子部品用の未焼成導体層印刷シートの作成方法において、
前記帯状グリーンシートは帯状フィルムの一面に作成されたものであり、
複数の凹部が平面に所定配列で形成され、且つ、前記シート長さ方向と直交する方向に移動可能な平板状凹版を用い、
前記平板状凹版を前記シート長さ方向と直交する方向に移動させることによって前記複数の凹部のうち前記シート長さ方向と直交する方向の一方部分を除く凹部を印刷に利用し、該一方部分を除く凹部に充填された導体ペーストを前記帯状グリーンシートの表面に直接転移して前記第１未焼成導体層群を印刷するステップと、
前記平板状凹版を前記シート長さ方向と直交する方向に移動させることによって前記複数の凹部のうち前記シート長さ方向と直交する方向の他方部分を除く凹部を印刷に利用し、該他方部分を除く凹部に充填された導体ペーストを前記帯状グリーンシートの表面に直接転移して前記第２未焼成導体層群を印刷するステップとを、交互に繰り返す、
ことを特徴とする積層型電子部品用の未焼成導体層印刷シートの作成方法。
【請求項２】
前記平板状凹版を前記シート長さ方向に移動できるようにし、
前記第１未焼成導体層群の印刷と前記第２未焼成導体層群の印刷のそれぞれを、前記帯状グリーンシートを前記シート長さ方向に走行させると同時に前記平板状凹版を前記シート長さ方向に移動させながら行う、
ことを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品用の未焼成導体層印刷シートの作成方法。
【請求項３】
帯状グリーンシートの表面に異配列の第１未焼成導体層群及び第２未焼成導体層群がシート長さ方向に沿って交互に印刷された、積層型電子部品用の未焼成導体層印刷シートの作成装置において、
前記帯状グリーンシートは帯状フィルムの一面に作成されたものであり、
複数の凹部が平面に所定配列で形成された平板状凹版と、前記平板状凹版を前記シート長さ方向と直交する方向に移動させるための動力源と、前記平板状凹版の複数の凹部に導体ペーストを充填するためのペースト供給機とを備えており、
前記平板状凹版を前記シート長さ方向と直交する方向に移動させることによって前記複数の凹部のうち前記シート長さ方向と直交する方向の一方部分を除く凹部を印刷に利用し、該一方部分を除く凹部に充填された導体ペーストを前記帯状グリーンシートの表面に直接転移して前記第１未焼成導体層群を印刷するように構成されていると共に、
前記平板状凹版を前記シート長さ方向と直交する方向に移動させることによって前記複数の凹部のうち前記シート長さ方向と直交する方向の他方部分を除く凹部を印刷に利用し、該他方部分を除く凹部に充填された導体ペーストを前記帯状グリーンシートの表面に直接転移して前記第２未焼成導体層群を印刷するように構成されている、
ことを特徴とする積層型電子部品用の未焼成導体層印刷シートの作成装置。
【請求項４】
前記帯状グリーンシートを前記シート長さ方向に走行させるための第２の動力源と、前記平板状凹版を前記シート長さ方向に移動させるための第３の動力源とをさらに備えており、
前記第１未焼成導体層群の印刷と前記第２未焼成導体層群の印刷のそれぞれを、前記帯状グリーンシートを前記シート長さ方向に走行させると同時に前記平板状凹版を前記シート長さ方向に移動させながら行うように構成されている、
ことを特徴とする請求項３に記載の積層型電子部品用の未焼成導体層印刷シートの作成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層型セラミックコンデンサや積層型インダクタ等の積層型電子部品の製造に用いられる未焼成導体層印刷シート、具体的には、帯状グリーンシートの表面に異配列の第１未焼成導体層群及び第２未焼成導体層群がシート長さ方向に沿って交互に印刷された未焼成導体層印刷シートの作成方法及び作成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
積層型セラミックコンデンサや積層型インダクタ等の積層型電子部品は、通常、「シート積層工程」と「積層体切断工程」と「チップ焼成工程」と「端子作成工程」とを経て製造されている。
【０００３】
「シート積層工程」は、第１積層用シートと第２積層用シートとを所定枚数交互に積み重ねると共にその上下に第３積層用シートを所定枚数積み重ねて層相互を熱圧着する工程である。第１積層用シート及び第２積層用シートは、誘電体セラミック材料粉末や絶縁体セラミック材料粉末や磁性体材料粉末等の材料粉末とバインダとを含む所定サイズのグリーンシートの表面に複数の未焼成導体層（導体ペースト層）が所定配列で印刷されたものであり、第１積層用シートの未焼成導体層群と第２積層用シートの未焼成導体層群とは異なる配列を有している。また、第３積層用シートは、第１積層用シート及び第２積層用シートを構成するグリーンシートと同一サイズのグリーンシートであって、未焼成導体層は印刷されていない。
【０００４】
「シート積層工程」で使用される第１積層用シート及び第２積層用シートは、予め作成した未焼成導体層印刷シートから打ち抜きや切断等の手法によって取り出される。この未焼成導体層印刷シートは、帯状グリーンシートの表面に異配列の第１未焼成導体層群及び第２未焼成導体層群をシート長さ方向に沿って交互に印刷することによって作成されている。
【０００５】
第１未焼成導体層群及び第２未焼成導体層群の印刷にはスクリーン印刷法が一般に用いられているが、生産効率の向上を目的として、最近ではスクリーン印刷法に代えてグラビア印刷法を用いることが検討されている（特許文献１及び２を参照）。グラビア印刷法はダイレクトグラビア印刷法とオフセットグラビア印刷法に大別できるが、何れも外周面に複数の凹部が形成された円柱状凹版が使用されている。
【０００６】
円柱状凹版の場合、各凹部は円柱状母体の外周面に切削やエッチング等の手法によって加工されるが、加工対象となる外周面が所定曲率半径を持つ曲面であるが故に、各凹部の輪郭や深さを高精度で仕上げることが難しい。つまり、各凹部に高い寸法精度を確保し難いことから、各凹部に充填された導体ペーストの抜け、並びに、帯状グリーンシートの表面への転移（オフセットグラビア印刷法では転写ロールの表面への転移）に不良を生じ易く、結果として、第１未焼成導体層群と第２未焼成導体層群のそれぞれを構成する各未焼成導体層の輪郭や厚さ等に高い寸法精度を確保することが難しくなる。
【０００７】
また、円柱状凹版の場合、外周面の凹部に充填された導体ペーストを帯状グリーンシートの表面（オフセットグラビア印刷法では転写ロールの表面）に直接転移させることによって所期の印刷が行われるが、凹部が外周面（所定曲率半径を持つ曲面）に形成されているが故に、凹部に高い寸法精度を確保し難いことも相俟って、前記転移の際にペースト残存等の転移不良を生じ易く、結果として、第１未焼成導体層群と第２未焼成導体層群のそれぞれを構成する各未焼成導体層の輪郭や厚さ等に高い寸法精度を確保することが難しくなる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−１９７３３１号公報
【特許文献２】特開２００７−０４９１９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、第１未焼成導体層群と第２未焼成導体層群のそれぞれを構成する各未焼成導体層の輪郭や厚さ等に高い寸法精度を確保できる、積層型電子部品用の未焼成導体層印刷シートの作成方法及び作成装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記目的を達成するため、本発明に係る作成方法は、帯状グリーンシートの表面に異配列の第１未焼成導体層群及び第２未焼成導体層群がシート長さ方向に沿って交互に印刷された、積層型電子部品用の未焼成導体層印刷シートの作成方法において、複数の凹部が平面に所定配列で形成され、且つ、帯状グリーンシートのシート長さ方向と直交する方向に移動可能な平板状凹版を用い、（１）平板状凹版を前記シート長さ方向と直交する方向に移動させることによって複数の凹部のうち前記シート長さ方向と直交する方向の一方部分を除く凹部を印刷に利用できるようにし、該凹部に充填された導体ペーストを帯状グリーンシートの表面に直接転移して第１未焼成導体層群を印刷するステップと、（２）平板状凹版を前記シート長さ方向と直交する方向に移動させることによって複数の凹部のうち前記シート長さ方向と直交する方向の他方部分を除く凹部を印刷に利用できるようにし、該凹部に充填された導体ペーストを帯状グリーンシートの表面に直接転移して第２未焼成導体層群を印刷するステップとを、交互に繰り返す、ことをその特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る作成装置は、帯状グリーンシートの表面に異配列の第１未焼成導体層群及び第２未焼成導体層群がシート長さ方向に沿って交互に印刷された、積層型電子部品用の未焼成導体層印刷シートの作成装置において、（１）複数の凹部が平面に所定配列で形成され、且つ、凹部に充填された導体ペーストを帯状グリーンシートの表面に直接転移するための平板状凹版と、（２）平板状凹版を帯状グリーンシートのシート長さ方向と直交する方向に移動させるための動力源と、（３）平板状凹版の複数の凹部に導体ペーストを充填するためのペースト供給機と、を備える、ことをその特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、第１未焼成導体層群と第２未焼成導体層群のそれぞれを構成する各未焼成導体層の輪郭や厚さ等に高い寸法精度を確保できる、積層型電子部品用の未焼成導体層印刷シートの作成方法及び作成装置を提供することができる。
【００１３】
本発明の前記目的とそれ以外の目的と、構成特徴と、作用効果は、以下の説明と添付図面によって明らかとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】図１は本発明を適用した「未焼成導体層印刷シートの作成装置」の全体構成図である。
【図２】図２は図１に示した平板状凹版の詳細図である。
【図３】図３は図１に示した「未焼成導体層印刷シートの作成装置」に依る「未焼成導体層印刷シートの作成方法」の第１ステップを説明するための図である。
【図４】図４は図１に示した「未焼成導体層印刷シートの作成装置」に依る「未焼成導体層印刷シートの作成方法」の第２ステップを説明するための図である。
【図５】図５は図１に示した「未焼成導体層印刷シートの作成装置」に依る「未焼成導体層印刷シートの作成方法」の第３ステップを説明するための図である。
【図６】図６（Ａ）は第２ステップにおける平板状凹版とグリーンシートとの位置関係を示す図、図６（Ｂ）は第３ステップにおいてグリーンシートに印刷された第１未焼成導体層群の配列を示す図である。
【図７】図７は図１に示した「未焼成導体層印刷シートの作成装置」に依る「未焼成導体層印刷シートの作成方法」の第４ステップを説明するための図である。
【図８】図８は図１に示した「未焼成導体層印刷シートの作成装置」に依る「未焼成導体層印刷シートの作成方法」の第５ステップを説明するための図である。
【図９】図９は図１に示した「未焼成導体層印刷シートの作成装置」に依る「未焼成導体層印刷シートの作成方法」の第６ステップを説明するための図である。
【図１０】図１０は図１に示した「未焼成導体層印刷シートの作成装置」に依る「未焼成導体層印刷シートの作成方法」の第７ステップを説明するための図である。
【図１１】図１１（Ａ）は第６ステップにおける平板状凹版とグリーンシートとの位置関係を示す図、図１１（Ｂ）は第７ステップにおいてグリーンシートに印刷された第２未焼成導体層群の配列を示す図である。
【図１２】図１２は作成された未焼成導体層印刷シートの表面図である。
【図１３】図１３（Ａ）は図１２に示した未焼成導体層印刷シートから取り出した第１積層用シートの表面図、図１３（Ｂ）は図１２に示した未焼成導体層印刷シートから取り出した第２積層用シートの表面図である。
【図１４】図１４は図１３に示した第１積層用シート及び第２積層用シートを用いた「シート積層工程」とこれに続く「積層体切断工程」を説明するための図である。
【図１５】図１５は「積層体切断工程」で得られた未焼成チップを示す図である。
【図１６】図１６は「積層体切断工程」に続く「チップ焼成工程」とこれに続く「端子作成工程」を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
＜未焼成導体層印刷シートの作成装置＞
先ず、図１及び図２を引用して、本発明を適用した「未焼成導体層印刷シートの作成装置」の全体構成について説明する。
【００１６】
図１中のＲＦは繰出ロール、ＲＴは巻取ロール、ＲＧはガイドロール（図中は４個）、ＲＢはバックアップロール、ＳＲは回転動力源、ＨＥは乾燥用ヒータ（図中は２個）、ＴＥは可動テーブル、ＩＰは平板状凹版、ＰＦはペースト供給機である。
【００１７】
因みに、図１及び図２に示した＋Ｘ及び−Ｘの矢印と＋Ｙ及び−Ｙの矢印は水平面内で直交する２つの方向（Ｘ方向とＹ方向）を示し、＋Ｚ及び−Ｚの矢印は水平面と直交する垂直な方向（Ｚ方向）を示す。
【００１８】
繰出ロールＲＦと巻取ロールＲＴと各ガイドロールＲＧとバックアップロールＲＢのそれぞれは、Ｙ方向と平行な軸（図示省略）に回転自在に支持されている。また、回転動力源ＳＲから巻取ロールＲＴには、巻取ロールＲＴを図１中で反時計回り方向に間欠的に回転させるための動力が伝達される。
【００１９】
繰出ロールＲＦには、帯状グリーンシートＧＳが巻き付けられている。この帯状グリーンシートＧＳは、ダイコータやドクターブレード等の塗工機を用いて、誘電体セラミック材料粉末や絶縁体セラミック材料粉末や磁性体材料粉末等の材料粉末とバインダとを主成分として予め調製したスラリーをポリエチレンフタレート等のプラスチックから成る帯状フィルムの一面に所定厚さで塗工して乾燥することによって作成されたものであるが、図面には帯状フィルムの図示を省略してある。
【００２０】
繰出ロールＲＦに巻き付けられた帯状グリーンシートＧＳは、該繰出ロールＲＦから２つのガイドロールＲＧとバックアップロールＲＢと２つのガイドロールＲＧを順に経由して巻取ロールＲＴに達している。バックアップロールＲＢとその下流側の２つのガイドロールＲＧの外周面には、帯状グリーンシートＧＳの帯状フィルム側が接している。
【００２１】
即ち、巻取ロールＲＴが図１中で反時計回り方向に間欠的に回転すると、該間欠回転に伴って、帯状グリーンシートＧＳが繰出ロールＲＦから間欠的に引き出され、且つ、帯状グリーンシートＧＳが各ガイドロールＲＧとバックアップロールＲＢの外周面に沿って間欠的に走行し、作成後の未焼成導体層印刷シートＰＳ（図１２を参照）が巻取ロールＲＴに巻き取られる。
【００２２】
各乾燥用ヒータＨＥは、帯状グリーンシートＧＳに印刷された第１未焼成導体層群ＰＰ１（図６（Ｂ）を参照）と第２未焼成導体層群ＰＰ２（図１１（Ｂ）を参照）を、該帯状グリーンシートＧＳが間欠的に走行する過程で加熱して乾燥させる役割を担っている。
【００２３】
可動テーブルＴＥは、バックアップロールＲＢの下側に配置されている。この可動テーブルＴＥは、Ｘ方向、Ｙ方向及びＺ方向のそれぞれに対応した直線動力源（図示省略）を有していて、Ｘ方向とＹ方向とＺ方向の個別移動を可能としている。
【００２４】
平板状凹版ＩＰは、可動テーブルＴＥ上に着脱自在に固定されている。この平板状凹版ＩＰの非固定側の平面には、第１未焼成導体層群ＰＰ１（図６（Ｂ）を参照）の印刷と第２未焼成導体層群ＰＰ２（図１１（Ｂ）を参照）の印刷とに共用される合計２０個の凹部が所定配列で形成されている。この平板状凹版ＩＰは、平板状母材の平面に切削やエッチング等の手法によって各凹部を加工することによって作成されている。
【００２５】
図２から分かるように、平板状凹版ＩＰの平面に形成された合計２０個の凹部は、輪郭が４角形を成す計１２個の第１凹部ＣＰ１と、輪郭が第１凹部ＣＰ１よりも小さな４角形を成す計８個の第２凹部ＣＰ２とから成る。各第１凹部ＣＰ１は、所定のＸ方向寸法Ｌｃｐ１と、所定のＹ方向寸法Ｗｃｐ１と、所定の深さＤｉｐ１（図示省略）とを有している。また、各第２凹部ＣＰ２は、１／２Ｌｃｐ１に該当するＸ方向寸法Ｌｃｐ２と、Ｗｃｐ１と同じＹ方向寸法Ｗｃｐ２と、Ｄｉｐ１と同じ深さＤｉｐ２（図示省略）とを有している。
【００２６】
合計２０個の凹部は、（１）第２凹部ＣＰ２と第１凹部ＣＰ１と第２凹部ＣＰ２とがＸ方向に所定間隔ＣＬｘをおいて直線的に並んだ計４つの第１凹部列ＣＰＬ１と、（２）２つの第１凹部ＣＰ１がＸ方向に同じ間隔ＣＬｘをおいて直線的に並んだ計４つの第２凹部列ＣＰＬ２とが、Ｙ方向に所定間隔ＣＬｙをおいて交互に、且つ、平行に並んだ配列を有している。また、各第１凹部列ＣＰＬ１における２つの間隔ＣＬｘのＸ方向中心と、各第２凹部列ＣＰＬ２における各第１凹部ＣＰ１のＸ方向中心は、Ｙ方向においてそれぞれ一致している。
【００２７】
各第１凹部列ＣＰＬ１における２つの間隔ＣＬｘのＸ方向中心と第１凹部ＣＰ１のＸ方向中心との距離、並びに、各第２凹部列ＣＰＬ２における２つの第１凹部ＣＰ１のＸ方向中心と間隔ＣＬｘのＸ方向中心との距離は、未焼成チップＣｕｂ（図１５を参照）のＸ方向寸法Ｌｃｃと略一致している。また、Ｙ方向で隣接する２つの間隔ＣＬｙのＹ方向中心間の距離は、未焼成チップＣｕｂ（図１５を参照）のＹ方向寸法Ｗｃｃと略一致している。
【００２８】
また、図６（Ａ）及び図１１（Ａ）から分かるように、前記帯状グリーンシートＧＳは、平板状凹版ＩＰの平面に形成された合計８つの凹部列（４つの第１凹部列ＣＰＬ１と４つの第２凹部列ＣＰＬ２）のうち７つの凹部列に対向するＹ方向寸法を有している。
【００２９】
ペースト供給機ＰＦは、可動テーブルＴＥのＸ方向移動に合わせて、予め調製した導体ペーストを平板状凹版ＩＰの平面に形成された合計２０個の凹部のうちの一部を除く凹部に充填する役割を担っている。このペースト供給機ＰＦは、例えば、導体ペーストを平板状凹版ＩＰの凹部形成平面に吐出するディスペンサと、平板状凹版ＩＰの凹部形成平面から余分な導体ペーストを掻き取るスキージとを備える。
【００３０】
＜未焼成導体層印刷シートの作成方法＞
次に、図１及び図３〜図１２を引用して、前記「未焼成導体層印刷シートの作成装置」に依る「未焼成導体層印刷シートの作成方法」について説明する。
【００３１】
作成方法を実行する前は、可動テーブルＴＥは図１に示した第１初期位置で停止している。第１初期位置にあっては、平板状凹版ＩＰの凹部形成平面のＺ方向位置はペースト供給機ＰＦに依るペースト供給が可能な位置に設定されている。また、第１初期位置にあっては、図６（Ａ）に示したように、平板状凹版ＩＰの平面に形成された合計８つの凹部列（４つの第１凹部列ＣＰＬ１と４つの第２凹部列ＣＰＬ２）のうち、Ｙ方向の一方部分（図中は最下位）の第２凹部列ＣＰＬ２を除く７つの凹部列（４つの第１凹部列ＣＰＬ１と３つの第２凹部列ＣＰＬ２）が帯状グリーンシートＧＳに対向している。
【００３２】
<作成方法の第１ステップ>
図３に示したように、可動テーブルＴＥを、第１初期位置（図中の実線を参照）から−Ｘ方向に所定距離移動させ、移動後に可動テーブルＴＥを＋Ｘ方向に同一距離移動させて第１初期位置に復帰させる。また、可動テーブルＴＥが±Ｘ方向に移動するときに、ペースト供給機ＰＦから平板状凹版ＩＰの７つの凹部列（４つの第１凹部列ＣＰＬ１と３つの第２凹部列ＣＰＬ２）の各凹部に導体ペーストを充填する。
【００３３】
ペースト供給機ＰＦとして、例えば、導体ペーストを平板状凹版ＩＰの凹部形成平面に吐出するディスペンサと、平板状凹版ＩＰの凹部形成平面から余分な導体ペーストを掻き取るスキージとを備えたものを使用する場合には、可動テーブルＴＥが−Ｘ方向に移動する過程でディスペンサから平板状凹版ＩＰの凹部形成平面に導体ペーストが吐出され、可動テーブルＴＥが＋Ｘ方向に移動する過程でスキージによって平板状凹版ＩＰの凹部形成平面から余分な導体ペーストを掻き取されて所期の充填が行われる。
【００３４】
<作成方法の第２ステップ>
続いて、図４に示したように、可動テーブルＴＥを＋Ｚ方向に所定距離移動させて、平板状凹版ＩＰの凹部形成平面の図中右端を、帯状グリーンシートＧＳのバックアップロールＲＢの外周面に存する部位に接触させる。
【００３５】
<作成方法の第３ステップ>
続いて、図５に示したように、帯状グリーンシートＧＳのバックアップロールＲＢの外周面に存する部位を＋Ｘ方向に所定距離走行させると同時に可動テーブルＴＥを＋Ｘ方向に同一移動速度で同一距離移動させる。
【００３６】
これにより、平板状凹版ＩＰの凹部形成平面と帯状グリーンシートＧＳのバックアップロールＲＢの外周面に存する部位との接触領域が−Ｘ方向に相対的に変化し、この変位に伴って、平板状凹版ＩＰの７つの凹部列（４つの第１凹部列ＣＰＬ１と３つの第２凹部列ＣＰＬ２）の各凹部に充填された導体ペーストが帯状グリーンシートＧＳの表面に直接転移して図６（Ｂ）に示した第１未焼成導体層群ＰＰ１が印刷される。
【００３７】
図６（Ｂ）から分かるように、第１未焼成導体層群ＰＰ１は、計１０個の第１未焼成導体層（導体ペースト層）ＣＳ１と、計８個の第２未焼成導体層（導体ペースト層）ＣＳ２とで構成されており、合計１８個の未焼成導体層の配列は、平板状凹版ＩＰの７つの凹部列（４つの第１凹部列ＣＰＬ１と３つの第２凹部列ＣＰＬ２）を構成する合計１８個の凹部の配列に合致している。
【００３８】
また、第１未焼成導体層群ＰＰ１の各第１未焼成導体層ＣＳ１のＸ方向寸法とＹ方向寸法と厚さは、平板状凹版ＩＰの第１凹部ＣＰ１のＸ方向寸法Ｌｃｐ１とＹ方向寸法Ｗｃｐ１と深さＤｉｐ１にそれぞれ略一致し、しかも、各第２未焼成導体層ＣＳ２のＸ方向寸法とＹ方向寸法と厚さは、平板状凹版ＩＰの第２凹部ＣＰ２のＸ方向寸法Ｌｃｐ２とＹ方向寸法Ｗｃｐ２と深さＤｉｐ２にそれぞれ略一致している。
【００３９】
因みに、第３ステップにおける帯状グリーンシートＧＳの＋Ｘ方向の走行距離（＝可動テーブルＴＥの＋Ｘ方向の移動距離）は、第１未焼成導体層群ＰＰ１とこれに−Ｘ方向で隣接する第２未焼成導体層群ＰＰ２との間に所定間隔ＳＰｘ（図１２を参照）が確保できるような値に設定されている。
【００４０】
<作成方法の第４ステップ>
続いて、図７に示したように、可動テーブルＴＥを−Ｚ方向に所定距離移動させ、移動後に−Ｘ方向に所定距離移動させて第１初期位置に復帰させ、復帰後に＋Ｙ方向に所定距離Ａｓ（図１１（Ａ）参照）移動させて第２初期位置に変位させる。
【００４１】
第２初期位置にあっては、平板状凹版ＩＰの凹部形成平面のＺ方向位置はペースト供給機ＰＦに依るペースト供給が可能な位置に設定されている。また、第２初期位置にあっては、図１１（Ａ）に示したように、平板状凹版ＩＰの平面に形成された合計８つの凹部列（４つの第１凹部列ＣＰＬ１と４つの第２凹部列ＣＰＬ２）のうち、Ｙ方向の他方部分（図中は最上位）の第１凹部列ＣＰＬ１を除く７つの凹部列（３つの第１凹部列ＣＰＬ１と４つの第２凹部列ＣＰＬ２）が帯状グリーンシートＧＳに対向している。
【００４２】
換言すれば、帯状グリーンシートＧＳに対向する凹部列を変更するために、第１初期位置に復帰した可動テーブルＴＥを＋Ｙ方向に所定距離Ａｓ（図１１（Ａ）参照）移動させて第２初期位置に変位させる。因みに、この距離Ａｓは未焼成チップＣｕｂのＹ方向寸法Ｗｃｃ（図１５を参照）に略一致している。
【００４３】
<作成方法の第５ステップ>
続いて、図８に示したように、可動テーブルＴＥを第２初期位置（図中の実線を参照）から−Ｘ方向に所定距離移動させ、移動後に可動テーブルＴＥを＋Ｘ方向に同一距離移動させて第２初期位置に復帰させる。また、可動テーブルＴＥが±Ｘ方向に移動するときに、ペースト供給機ＰＦから平板状凹版ＩＰの７つの凹部列（３つの第１凹部列ＣＰＬ１と４つの第２凹部列ＣＰＬ２）の各凹部に導体ペーストを充填する。
【００４４】
ペースト供給機ＰＦとして、例えば、導体ペーストを平板状凹版ＩＰの凹部形成平面に吐出するディスペンサと、平板状凹版ＩＰの凹部形成平面から余分な導体ペーストを掻き取るスキージとを備えたものを使用する場合には、可動テーブルＴＥが−Ｘ方向に移動する過程でディスペンサから平板状凹版ＩＰの凹部形成平面に導体ペーストが吐出され、可動テーブルＴＥが＋Ｘ方向に移動する過程でスキージによって平板状凹版ＩＰの凹部形成平面から余分な導体ペーストを掻き取されて所期の充填が行われる。
【００４５】
<作成方法の第６ステップ>
続いて、図９に示したように、可動テーブルＴＥを＋Ｚ方向に所定距離移動させて、平板状凹版ＩＰの凹部形成平面の図中右端を、帯状グリーンシートＧＳのバックアップロールＲＢの外周面に存する部位に接触させる。
【００４６】
<作成方法の第７ステップ>
続いて、図１０に示したように、帯状グリーンシートＧＳのバックアップロールＲＢの外周面に存する部位を＋Ｘ方向に所定距離走行させると同時に可動テーブルＴＥを＋Ｘ方向に同一移動速度で同一距離移動させる。
【００４７】
これにより、平板状凹版ＩＰの凹部形成平面と帯状グリーンシートＧＳのバックアップロールＲＢの外周面に存する部位との接触領域が−Ｘ方向に相対的に変化し、この変位に伴って、平板状凹版ＩＰの７つの凹部列（３つの第１凹部列ＣＰＬ１と４つの第２凹部列ＣＰＬ２）の各凹部に充填された導体ペーストが帯状グリーンシートＧＳの表面に直接転移して図１１（Ｂ）に示した第２未焼成導体層群ＰＰ２が印刷される。
【００４８】
図１１（Ｂ）から分かるように、第２未焼成導体層群ＰＰ２は、計１１個の第１未焼成導体層（導体ペースト層）ＣＳ１と、計６個の第２未焼成導体層（導体ペースト層）ＣＳ２とで構成されており、合計１７個の未焼成導体層の配列は、平板状凹版ＩＰの７つの凹部列（３つの第１凹部列ＣＰＬ１と４つの第２凹部列ＣＰＬ２）を構成する凹部の配列に合致している。即ち、第２未焼成導体層群ＰＰ２の配列は、第１未焼成導体層群ＰＰ１の配列と異なっている。
【００４９】
また、第２未焼成導体層群ＰＰ２の各第１未焼成導体層ＣＳ１のＸ方向寸法とＹ方向寸法と厚さは、平板状凹版ＩＰの第１凹部ＣＰ１のＸ方向寸法Ｌｃｐ１とＹ方向寸法Ｗｃｐ１と深さＤｉｐ１にそれぞれ略一致し、しかも、各第２未焼成導体層ＣＳ２のＸ方向寸法とＹ方向寸法と厚さは、平板状凹版ＩＰの第２凹部ＣＰ２のＸ方向寸法Ｌｃｐ２とＹ方向寸法Ｗｃｐ２と深さＤｉｐ２にそれぞれ略一致している。
【００５０】
因みに、第７ステップにおける帯状グリーンシートＧＳの＋Ｘ方向の走行距離（＝可動テーブルＴＥの＋Ｘ方向の移動距離）は、第２未焼成導体層群ＰＰ２とこれに−Ｘ方向で隣接する第１未焼成導体層群ＰＰ１との間に所定間隔ＳＰｘ（図１２を参照）が確保できるような値に設定されている。
【００５１】
<作成方法の第８ステップ>
続いて、可動テーブルＴＥを、−Ｙ方向に所定距離Ａｓ（図１１（Ａ）参照）移動させ、移動後に−Ｚ方向に所定距離移動させ、移動後に−Ｘ方向に所定距離移動させて第１初期位置に復帰させる（図１を参照）。勿論、可動テーブルＴＥを、−Ｚ方向に所定距離移動させ、移動後に−Ｘ方向に所定距離移動させ、移動後に−Ｙ方向に所定距離Ａｓ（図１１（Ａ）参照）移動させて第１初期位置に復帰させるようにしても良い。
【００５２】
これ以降は、前記第１ステップ〜第３ステップと前記第４ステップ〜第８ステップとが交互に繰り返し実施されて、帯状グリーンシートＧＳへの第１未焼成導体層群ＰＰ１（図６（Ｂ）の印刷と第２未焼成導体層群ＰＰ２（図１１（Ｂ）を参照）の印刷が交互に行われる。また、帯状グリーンシートＧＳに印刷された第１未焼成導体層群ＰＰ１（図６（Ｂ）を参照）と第２未焼成導体層群ＰＰ２（図１１（Ｂ）を参照）は、該帯状グリーンシートＧＳが間欠的に走行する過程で各乾燥用ヒータＨＥにより加熱し乾燥される。そして、作成後の未焼成導体層印刷シートＰＳ（図１２を参照）が巻取ロールＲＴに巻き取られる。
【００５３】
＜積層型電子部品の製造方法例＞
次に、図１３〜図１６を引用して、図１２に示した未焼成導体層印刷シートＰＳを使用して積層型電子部品、例えば、積層型セラミックコンデンサを製造する方法例について説明する。
【００５４】
製造に際しては、未焼成導体層印刷シートＰＳから、所定配列の第１未焼成導体層群ＰＰ１が印刷された第１積層用シートＰＳ１（図１３（Ａ）を参照）と、第１未焼成導体層群ＰＰ１と異なる配列の第２未焼成導体層群ＰＰ２が印刷された第２積層用シートＰＳ２（図１３（Ｂ）を参照）を、打ち抜きや切断等の手法によって取り出す。
【００５５】
先に述べたように、未焼成導体層印刷シートＰＳには異配列の第１未焼成導体層群ＰＰ１及び第２未焼成導体層群ＰＰ２がシート長さ方向に沿って交互に形成されているため、該未焼成導体層印刷シートＰＳを＋Ｘ方向に走行させながら打ち抜きや切断等を行うだけで、同一サイズの第１積層用シートＰＳ１と第２未焼成導体層群ＰＰ２を簡単に得ることができる。
【００５６】
続いて、第１積層用シートＰＳ１と第２積層用シートＰＳ２とを所定枚数交互に積み重ねると共にその上下に第３積層用シート（図示省略）を所定枚数積み重ねて層相互を熱圧着して積層体ＭＢ（図１４を参照）を得る。第３積層用シートは、第１積層用シートＰＳ１及び第２積層用シートＰＳ２を構成するグリーンシートと同一サイズのグリーンシートであって、未焼成導体層は印刷されていない。
【００５７】
続いて、積層体ＭＢにＸ方向の切断ラインＤＬｘ（図１４を参照）とＹ方向の切断ラインＤＬｙを設定し、ダイシング装置等の切断機によって、該積層体ＭＢを各切断ラインＤＬｘ及びＤＬｙで切断して、部品対応サイズの未焼成チップＣｕｂ（図１５を参照）を得る。この切断では、積層体ＭＢに内在する各第１未焼成導体層ＣＳ１のＸ方向中心がＹ方向に切断され、且つ、各第２未焼成導体層ＣＳ２のＸ方向一端縁がＹ方向に切断されるため、未焼成チップＣｕｂのＸ方向両端面には、該未焼成チップＣｕｂに内在する複数の未焼成導体層の端縁が積層方向で交互に露出する。
【００５８】
続いて、未焼成チップＣｕｂを焼成炉に投入して、未焼成導体層等が焼結された焼成チップＣｂａ（図１６を参照）を得る。続いて、焼成チップＣｂａのＸ方向両端部にディップ法等の手法によって予め調製した端子ペーストを塗布し、これを焼き付け処理により焼結させて端子ＥＥ（図１６を参照）を作成する。
【００５９】
以上で、積層型セラミックコンデンサの製造が完了するが、材質等によっては未焼成チップＣｕｂと端子ペーストの焼結を同時に行うことも可能であり、また、端子ＥＥの表面に必要に応じて電解メッキ等の手法によって１層以上の金属層が形成される。
【００６０】
＜作成装置及び作成方法によって得られる効果＞
次に、前述の「未焼成導体層印刷シートの作成装置」及び「未焼成導体層印刷シートの作成方法」によって得られる効果について説明する。
【００６１】
（Ｅ１）合計２０個の凹部（計１２個の第１凹部ＣＰ１と計８個の第２凹部ＣＰ２）が所定配列で形成された平板状凹版ＩＰのＹ方向位置を変化させることにより、第１未焼成導体層群ＰＰ１の印刷の対応した凹部領域と第２未焼成導体層群ＰＰ２の印刷に対応した凹部領域を選定することができる。即ち、単一の平板状凹版ＩＰを用いて、帯状グリーンシートＧＳの表面に異配列の第１未焼成導体層群ＰＰ１及び第２未焼成導体層群ＰＰ２をシート長さ方向に沿って交互に印刷することができる。
【００６２】
（Ｅ２）各凹部は平板状凹版ＩＰの平面に形成されているため、従前の円柱状凹版に比べて、各凹部に高い寸法精度を確保することができる。即ち、平板状凹版ＩＰの場合、各凹部は平板状母材の平面に切削やエッチング等の手法によって加工されるが、加工対象が平面であるが故に、従前の円柱状凹版に比べて、各凹部の輪郭や深さ等を高精度に仕上げることが容易である。つまり、各凹部に高い寸法精度を確保し易いことから、各凹部に充填された導体ペーストの抜け、並びに、帯状グリーンシートＧＳの表面への転移を良好に行えるし、結果として、第１未焼成導体層群ＰＰ１と第２未焼成導体層群ＰＰ２のそれぞれを構成する各未焼成導体層の輪郭や厚さ等に高い寸法精度を確保することが容易となる。
【００６３】
（Ｅ３）平板状凹版ＩＰにあっては、平面の凹部に充填された導体ペーストを帯状グリーンシートの表面に直接転移させることによって所期の印刷が行われるが、凹部が平面に形成されているが故に、凹部に高い寸法精度を確保し易いことも相俟って、前記転移の際にペースト残存等の転移不良を生じ難く、結果として、第１未焼成導体層群ＰＰ１と第２未焼成導体層群ＰＰ２のそれぞれを構成する各未焼成導体層の輪郭や厚さ等に高い寸法精度を確保することが容易となる。
【００６４】
＜作成装置及び作成方法の変形例＞
次に、前記「未焼成導体層印刷シートの作成装置」及び「未焼成導体層印刷シートの作成方法」の変形例について説明する。
【００６５】
（Ｍ１）平板状凹版ＩＰとして合計２０個の凹部を平面に所定配列で形成したもの（図２を参照）を示したが、第１凹部列ＣＰＬ１を構成する第１凹部ＣＰ１と第２凹部ＣＰ２の数を同じＸ方向並びで増加し、且つ、第２凹部列ＣＰＬ２を構成する第１凹部ＣＰ１の数を同じＸ方向並びで増加しても良く、また、第１凹部列ＣＰＬ１と第２凹部列ＣＰＬ２の数を同じＹ方向並びで増加しても良い。
【００６６】
（Ｍ２）未焼成導体層印刷シートＰＳとして帯状グリーンシートＧＳの表面に図１２に示した第１未焼成導体層群ＰＰ１及び第２未焼成導体層群ＰＰ２を交互に印刷したものを例示したが、平板状凹版ＩＰの表面に形成される凹部の配列を変更すれば第１未焼成導体層群ＰＰ１及び第２未焼成導体層群ＰＰ２と異なる配列を有する第１未焼成導体層群及び第２未焼成導体層群を帯状グリーンシートＧＳの表面に印刷することができる。また、平板状凹版ＩＰの表面に形成される凹部の輪郭を変更すれば、積層型セラミックコンデンサ以外の積層型電子部品、例えば、積層型インダクタ等の製造に用いられる未焼成導体層印刷シートを作成することもできる。
【符号の説明】
【００６７】
ＲＦ…繰出ロール、ＲＴ…巻取ロール、ＲＧ…ガイドロール、ＲＢ…バックアップロール、ＳＲ…回転動力源、ＧＳ…帯状グリーンシート、ＴＥ…可動テーブル、ＩＰ…平板状凹版、ＣＰ１…第１凹部、ＣＰ２…第２凹部、ＣＰＬ１…第１凹部列、ＣＰＬ２…第２凹部列、ＰＦ…ペースト供給機、ＰＰ１…第１未焼成導体層群、ＰＰ２…第２未焼成導体層群、ＣＳ１…第１未焼成導体層、ＣＳ２…第２未焼成導体層。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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