(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面側が絶縁性を有する基板と；
この基板の表面側に実装され、電気的に接続された複数の発光素子と；
前記基板の表面側に配設され、複数の発光素子に給電する正極側給電導体及び負極側給電導体と；
これら正極側給電導体及び負極側給電導体から前記発光素子の実装領域の外側に導出された導出端子部と；
前記発光素子を封止する封止部材と；
前記封止部材で覆われる発光素子の実装領域を避けてその実装領域の外へ導出する前記導出端子部に接続され実装されたノイズ対応部品と；
を具備し、
前記ノイズ対応部品は、複数の同種部品からなり、
前記導出端子部は、正極側給電導体及び負極側給電導体からそれぞれ連続した導出導体部と、この導出導体部の端縁間に所定の離間距離を空けて配置された少なくとも１つの接続導体部とから構成され、
前記各々の同種部品は、導出導体部と接続導体部又は一の接続導体部と他の接続導体部との間に該導出導体部又は接続導体部に対して直接に接続されていることを特徴とする発光装置。
【請求項２】
装置本体と；
この装置本体に配設された請求項１に記載の発光装置と；
この発光装置に電力を供給する点灯装置と；
を具備することを特徴とする照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ等の発光素子を用いた発光装置及びこの発光装置を配設した照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、照明装置の光源としてＬＥＤが用いられるようになってきている。この光源は、基板に多数のＬＥＤのベアチップを配設し、各ＬＥＤチップを配線パターンにボンディングワイヤで電気的に接続して基板に実装するものである。そして、この基板を複数個アルミニウム等の金属製の本体に組み込んでＬＥＤ照明装置を構成している（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このＬＥＤ照明装置は、通常、商用交流電源に接続された点灯装置によって電力が供給され、ＬＥＤの点灯制御が行われている。また、金属製の本体は、接地電位にある。
【０００４】
このような従来の照明装置では、例えば、点灯装置の電源スイッチ（片切りスイッチ）が切の状態であるにもかかわらず、ＬＥＤが薄暗く僅かに点灯してしまうという誤点灯の現象が生じる。この現象は、電源ラインにノイズが重畳され、ＬＥＤチップが接続された配線パターン等の導体と、この導体に近接する金属製の本体との間に生じる浮遊容量に起因して、ＬＥＤチップに漏れ電流として微小電流が流れることによるものと考えられる。
【０００５】
また、電源スイッチの投入時にノイズとして突入電流がＬＥＤに流れＬＥＤを破壊してしまうこともある。さらに、ＬＥＤは、静電破壊に弱いことが知られており、静電気等のノイズによる高電圧がＬＥＤに印加されると容易に破壊に至ることとなる。例えば、照明装置の組立工程中に作業者が配線パターン等に触れてしまう可能性がある。この場合、作業者の手が静電気で帯電していたときには、ＬＥＤに過電圧が印加され、ＬＥＤの破壊やダメージを来すこととなる。
【０００６】
加えて、組立工程中に静電気で帯電した治工具から放電が生じることにより、ＬＥＤに過電圧が印加され、破壊やダメージを来し、信頼性の低下を招く虞もある。
【０００７】
そこで、これらの問題を解決するため、すなわち、誤点灯の現象を回避するために、ＬＥＤチップに並列にバイパス素子としてコンデンサを挿入することが行われる。また、ＬＥＤの破壊やダメージを防止するために、保護素子としてコンデンサや定電圧ダイオード等を挿入することが行われる。
【０００８】
そして、これらノイズ対応部品であるコンデンサや定電圧ダイオード等は、電源回路側の回路基板に実装する場合やＬＥＤが実装される基板にＬＥＤとともに実装する場合が考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００９−５４９８９号公報（段落［００２２］〜［００２４］、［００４５］〜［００４７］）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、ノイズ対応部品であるコンデンサや定電圧ダイオード等を電源回路側の回路基板に実装する場合は、回路基板に配線パターンやランドを追加して設け、これに接続しなければならず、構成が複雑化する可能性がある。また、発光素子であるＬＥＤが実装される基板にＬＥＤとともに実装する場合は、ノイズ対応部品がＬＥＤから出射される光の障害物として作用してしまう問題が発生する。
【００１１】
本発明は、上記課題に鑑みなされたもので、ノイズ対応部品を実装するにあたり、簡素化した構成で、かつ発光素子から出射される光の障害物として作用することを軽減できる発光装置及びこの発光装置を配設した照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
請求項１に記載の発光装置は、表面側が絶縁性を有する基板と；この基板の表面側に実装され、電気的に接続された複数の発光素子と；前記基板の表面側に配設され、複数の発光素子に給電する正極側給電導体及び負極側給電導体と；
これら正極側給電導体及び負極側給電導体から前記発光素子の実装領域の外側に導出された導出端子部と；前記発光素子を封止する封止部材と；前記封止部材で覆われる領域を避けてその領域の外へ導出する前記導出端子部に接続され実装されたノイズ対応部品と；を具備し、前記ノイズ対応部品は、複数の同種部品からなり、前記導出端子部は、正極側給電導体及び負極側給電導体からそれぞれ連続した導出導体部と、この導出導体部の端縁間に所定の離間距離を空けて配置された少なくとも１つの接続導体部とから構成され、前記各々の同種部品は、導出導体部と接続導体部又は一の接続導体部と他の接続導体部との間に該導出導体部又は接続導体部に対して直接に接続されていることを特徴とする。
【００１３】
基板は、セラミックス材料又はガラスエポキシ樹脂等の合成樹脂材料を適用できる。また、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れたべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板を適用できる。
発光素子とは、ＬＥＤ等の固体発光素子である。また、発光素子の実装個数には特段制限はない。
【００１４】
正極側給電導体及び負極側給電導体、導出端子部は、導電性の材料で形成されるもので、例えば、銅箔を用いることができる。また、三層構成とし、第一層を銅をエッチングして設け、この銅層の上に、第二層としてニッケル（Ｎｉ）をめっき処理し、第三層として、銀（Ａｇ）をめっき処理して構成することもできる。
本発明は、これら正極側給電導体及び負極側給電導体を利用してノイズ対応部品を接続することを主旨としている。
【００１５】
ノイズ対応部品とは、例えば、電源ラインに重畳されるノイズや静電気等によるノイズによって、発光素子が誤点灯されたり、破壊やダメージを受けたりするのを抑制する部品である。発光素子の接続回路に並列に接続され、バイパス素子や保護素子として機能する。コンデンサや定電圧ダイオードが用いられるが、これらの部品に特段限定されるものではない。
【００１６】
請求項１に記載の発光装置において、前記ノイズ対応部品は、複数の同種部品からなり、前記導出端子部は、正極側給電導体及び負極側給電導体からそれぞれ連続した導出導体部と、この導出導体部の端縁間に所定の離間距離を空けて配置された少なくとも１つの接続導体部とから構成され、前記各々の同種部品は、導出導体部と接続導体部又は一の接続導体部と他の接続導体部との間に該導出導体部又は接続導体部に対して直接に接続されていることを特徴とする。
複数の同種部品とは、例えば、保護素子としてのコンデンサを複数直列に接続して実装するような場合を意味している。このような構成により、導体間の合計の離間距離を長くすることができる。
【００１７】
請求項３に記載の照明装置は、装置本体と；この装置本体に配設された請求項１又は請求項２に記載の発光装置と；この発光装置に電力を供給する点灯装置と；を具備することを特徴とする。
照明装置には、光源や屋内又は屋外で使用される照明器具、ディスプレイ装置等が含まれる。
【発明の効果】
【００１８】
請求項１に記載の発明によれば、ノイズから生じる弊害を抑制でき、また、ノイズ対応部品を実装するにあたり、簡素化した構成で、ノイズ対応部品が各発光素子から出射される光の障害物となることが軽減可能な発光装置を提供できる。
請求項２に記載の発明によれば、請求項１に記載の発明の効果に加え、マイグレーション現象による絶縁性の低下を抑制することができる。
請求項３に記載の発明によれば、請求項１又は請求項２に記載の発明の効果を奏する照明装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る発光装置を表面側から見て示す平面図である。
【図２】同ノイズ対応部品及びコネクタを配設する前の状態を示す平面図である。
【図３】図１中、Ｘ−Ｘ線に沿って示す断面図である。
【図４】本発明の第１の実施形態に係る照明装置を示す回路構成図である。
【図５】同概略の結線図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る照明装置を断面図である。
【図７】本発明の第３の実施形態に係る発光装置を表面側から見て示す平面図である。
【図８】同ノイズ対応部品及びコネクタを配設する前の状態を示す平面図である。
【図９】本発明の第４の実施形態に係る照明装置を示す回路構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の第１の実施形態にについて図１乃至図５を参照して説明する。図１乃至図３は、発光装置を示しており、図４及び図５は、照明装置を示している。なお、各図において同一部分には同一符号を付し重複した説明は省略する。
【００２１】
図１乃至図３に示すように、発光装置１は、基板２と、この基板２に実装された複数の発光素子３及びノイズ対応部品４とから構成され、基板２の表面上に形成された反射層５、正極側給電導体６及び負極側給電導体７、導出端子部８、給電端子部９、枠部材１０、封止部材１１を備えている。
【００２２】
基板２は、略長方形状に形成されている。基板２は、絶縁層を構成する白色系の酸化アルミニウムや窒化アルミニウム等のセラミックス材料から形成されている。この基板２の表面側の中央部には、略四角形状の反射層５が形成されているとともに、この反射層５上には、複数個、具体的には、１００個以上の発光素子３がシリコーン樹脂系の接着剤を用いて接着されている。
【００２３】
基板２には、各発光素子３の放熱性を高めるうえで、アルミニウム等の熱伝導性が良好で放熱性に優れたべース板の一面に絶縁層が積層された金属製のべース基板を適用できる。また、ガラスエポキシ樹脂等の絶縁性を有する合成樹脂材料を適用してもよい。
【００２４】
基板２の表面上には、反射層５、正極側給電導体６及び負極側給電導体７、導出端子部８、給電端子部９が積層されている。反射層５は、略四角形状に形成され、正極側給電導体６及び負極側給電導体７は、反射層５の対向する辺に平行に、かつ反射層５とは、離間距離（絶縁距離）を空けて、対をなして形成されている。そして、正極側給電導体６及び負極側給電導体７の一端部から略直交する方向に連続して一対の導出端子部８が導出して形成されている。この導出端子部８の端縁間は、所定の離間距離（絶縁距離）Ｌが確保されるようになっている（図２参照）。
なお、正極側給電導体６及び負極側給電導体７の他端部からは給電端子部９が略直交する方向に延出して形成されている。
【００２５】
図３に示すように、反射層５は、三層構成であり、基板２の表面上に、第一層ａとして銅パターンがエッチングにより設けられている。この銅パターン層の上には、第二層Ｂとしてニッケル（Ｎｉ）がめっき処理されており、第三層Ｃには、銀（Ａｇ）がめっき処理されている。反射層５の第三層Ｃ、すなわち、表層は、銀（Ａｇ）めっきが施されており、全光線反射率は、９０％と高いものとなっている。
【００２６】
正極側給電導体６及び負極側給電導体７、導出端子部８、給電端子部９は、第一層Ａが銅パターンにより形成され、この第一層ａ上には、第二層ｂとして適宜レジスト層が積層されている。なお、これら正極側給電導体６及び負極側給電導体７、導出端子部８、給電端子部９も反射層５と同様に銅、ニッケル、銀の三層構成とすることを妨げるものではない。また、反射層５を形成することなく、基板２上に直接発光素子３を接着することもできる。
【００２７】
複数の発光素子３は、ＬＥＤのベアチップからなる。ＬＥＤのベアチップには、例えば、白色系の光を発光部で発光させるために、青色の光を発するものが用いられている。このＬＥＤのベアチップは、シリコーン樹脂系の接着剤３１を用いて、反射層５上に接着されている。これら複数の発光素子３は、マトリクス状に並べられて複数の発光素子列を形成している。
【００２８】
ＬＥＤのベアチップは、例えば、ＩｎＧａＮ系の素子であり、透光性のサファイア素子基板に発光層が積層されており、発光層は、ｎ型窒化物半導体層と、ＩｎＧａＮ発光層と、ｐ型窒化物半導体層とが順次積層されて形成されている。そして、発光層に電流を流すための電極は、ｐ型窒化物半導体層上にｐ型電極パッドで形成されたプラス側電極と、ｎ型窒化物半導体層上にｎ型電極パッドで形成されたマイナス側電極とで構成されている。これら、電極は、ボンディングワイヤ３２により電気的に接続されている。ボンディングワイヤ３２は、金（Ａｕ）の細線からなっており、実装強度の向上とＬＥＤのベアチップの損傷低減のため金（Ａｕ）を主成分とするバンプを介して接続されている。
【００２９】
具体的には、個々の発光素子列において、その列が延びる方向に隣接された発光素子３の異極の電極同士、つまり、隣接された発光素子３の内で一方の発光素子３のプラス側電極と、隣接された発光素子３の内で他方の発光素子３のマイナス側電極とがボンディングワイヤ３２で順次接続されている。これによって、個々の発光素子列を構成する複数の発光素子３は電気的に直列に接続される。したがって、複数の発光素子３は通電状態で一斉に発光される。
【００３０】
さらに、個々の発光素子列において、列の端に配置された発光素子３の電極は、正極側給電導体６又は負極側給電導体７ボンディングワイヤ３２で接続されている。したがって、前記各発光素子列は電気的には並列に設けられていて、正極側給電導体６及び負極側給電導体７を通じて給電されるようになっている。
【００３１】
枠部材１０は、例えば、ディスペンサを用いて所定の粘度を有する未硬化のシリコーン樹脂を基板２上に枠状に塗布し、その後に加熱硬化することにより、基板２上に接着されている。この枠部材１０は、四角形状に塗布され、反射層５と正極側給電導体６及び負極側給電導体７とを囲む内周面を有している。したがって、発光素子３の実装領域は、枠部材１０によって囲まれた状態となっている。
【００３２】
封止部材１１は、透光性合成樹脂、例えば、透明シリコーン樹脂製であり、枠部材１０の内側に充填されて基板２上に設けられている。封止部材１１は、反射層５、正極側給電導体６及び負極側給電導体７のボンディングワイヤ３２の接続部分 、各発光素子３、ボンディングワイヤ３２を封止している。
【００３３】
封止部材１１は、蛍光体を適量含有している。蛍光体は、発光素子３が発する光で励起されて、発光素子３が発する光の色とは異なる色の光を放射する。発光素子３が青色光を発する本実施形態では、白色光を出射できるようにするために、蛍光体には青色の光とは補色の関係にある黄色系の光を放射する黄色蛍光体が使用されている。封止部材１１は、未硬化の状態で枠部材１０の内側に所定量注入された後に加熱硬化させて設けられている。そのため、封止部材１１の封止面積は枠部材１０で規定されている。
【００３４】
導出端子部８には、ノイズ対応部品４が接続されている。このノイズ対応部品４は、ノイズに対してインピーダンスが低くなるバイパス素子として機能するコンデンサであり、セラミックチップコンデンサを用いている。具体的には、セラミックチップコンデンサは、その端子電極が一対の導出端子部８の端縁間に半田付けされて接続されている。
【００３５】
このノイズ対応部品４が接続された状態では、導出端子部８は、発光素子３の実装領域の外側、より詳しくは枠部材１０の外側に導出されているので、例えば、ノイズ対応部品４が発光素子３から出射される光の障害物となることはない。また、導出端子部８は、正極側給電導体６及び負極側給電導体７を利用して導出されているので構成の簡素化を図ることができる。
【００３６】
図１に示すように、基板２には、半田付けされた給電コネクタ１２が設けられている。給電コネクタ１２は、給電端子部９と接続されて、さらに、後述する点灯装置と電気的に接続される。これにより発光素子３に点灯装置から電力が供給され、発光素子３は点灯制御される。
続いて、照明装置２０の回路構成について図４を参照して説明する。
【００３７】
図４に示すように、照明装置２０は、直流電源を構成する点灯装置２１と発光装置１とを備えている。点灯装置２１は、商用交流電源ＡＣに接続されており、この交流電源ＡＣを受けて直流出力を生成するものである。商用交流電源ＡＣは、全波整流回路２２の入力端子に接続されており、この全波整流回路２２の出力端子間に平滑コンデンサ２３が接続されている。平滑コンデンサ２３に代えて昇圧チョッパを主として構成するような力率改善回路を用いてもよい。そして、この平滑コンデンサ２３に直流電圧変換回路２４及び電流検出手段２５が接続されている。点灯装置２１は、出力電流を定電流化するため、電流検出手段２５での検出結果に応じて電流制御信号を直流電圧変換回路２４にフィードバックする制御機能を有している。
【００３８】
このような点灯装置２１の出力端子間に、複数の発光素子３が直列に接続された複数の直列回路と、この直列回路の両端に並列に接続されたノイズ対応部品４としてコンデンサＣを備えた基板２が給電コネクタ１２を介して接続されている。
次に、図５の参照を加えて上記照明装置２０の作用を説明する。図５は、照明装置２０における浮遊容量を示す概略の結線図である。
【００３９】
図５に示すように、照明装置２０は、商用交流電源ＡＣに電源スイッチＳＷを介して接続された点灯装置２１、発光装置１を収容した装置本体２６を備えている。発光装置１は、点灯装置２１から直流電力が供給されて、その発光素子３が点灯制御される。装置本体２６は、アルミニウム等の導電性ある金属製であり、接地電位にある。
【００４０】
発光装置１に通電されると、封止部材１１で覆われた各発光素子３が一斉に発光されて、発光装置１は白色の光を出射する面状光源として使用される。この発光中において、ノイズ対応部品４は、各発光素子３の実装領域の外側に配設されることになるので、ノイズ対応部品４が各発光素子３から出射される光の障害物となることが軽減され、光出力の低下を防ぐことができる。さらに、発光装置１の発光中、発光素子３が放射した光のうちで基板２側に向かった光は反射層５の表層で主として光の利用方向に反射される。
【００４１】
また、浮遊容量に関しては、接地電位にある装置本体２１が一方の電極を形成し、正極側給電導体６及び負極側給電導体７やボンディングワイヤ３２等が他方の電極を形成することとなり、この間が誘電体を介して静電結合されることになる。
【００４２】
この場合、各発光素子３を接続する正極側給電導体６及び負極側給電導体７やボンディングワイヤ３２等と装置本体２１との間が近接していると、浮遊容量Ｃｓが生じる可能性がある。そして、電源スイッチＳＷを切った状態であっても電源ラインにノイズが重畳すると発光素子３に漏れ電流として微小電流が流れ、発光素子３が誤点灯する虞がある。
【００４３】
しかしながら、本実施形態では、複数の発光素子３が接続された直列回路の両端にノイズ対応部品４としてバイパス素子のコンデンサが接続されているので、ノイズは発光素子３に流れず、このコンデンサを流れバイパスされるようになる。したがって、電源スイッチＳＷを切った状態において、電源ラインにノイズが重畳したとしても、発光素子３に漏れ電流として微小電流が流れるのを抑制して、発光素子３の誤点灯を回避することが可能となる。
【００４４】
以上のように本実施形態によれば、発光素子３の誤点灯を抑制することができるとともに、ノイズ対応部品４を実装するにあたり、簡素化した構成で、ノイズ対応部品４が各発光素子３から出射される光の障害物となることを軽減できる発光装置１及び照明装置２０を提供できる。
次に、本発明の第２の実施形態について図６を参照して説明する。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し重複した説明は省略する。
【００４５】
図において、照明装置として電球形ＬＥＤランプ５０が示されている。このＬＥＤランプ５０には、基本的に、第１の実施形態で説明した発光装置１及び点灯装置２１が配設されている。異なる点は、ノイズ対応部品４は、静電気等のノイズによる高電圧が発光素子３に印加された場合に保護素子として機能するコンデンサである。したがって、このコンデンサを用いることにより、発光素子３の破壊やダメージを防止することが可能となる。
【００４６】
電球形ＬＥＤランプ５０は、発光装置１、この発光装置１と熱的に結合された本体５１、発光素子を点灯制御する点灯装置２１、この点灯装置２１が収納されたカバー部材５２、カバー部材５２に取付けられた口金５３及び発光装置１を覆って本体５１に取付けられたグローブ５４を備えて構成されている。
【００４７】
本体５１は、例えば、熱伝導性が良好なアルミニウム等の金属材料からなり、一端側から他端側へ向かって徐々に拡径された略円柱をなし、外周面には複数の放熱フィンが一体に形成されている。本体５１の他端側には、基板２を取付けるための取付凹部が形成されているとともに、一端側に、カバー部材５２を挿入する嵌合凹部が形成されている。
【００４８】
点灯装置２１は、四角形平板状の点灯回路基板に回路部品が実装されて構成されている。また、点灯回路基板は、縦方向、つまり、長手方向を上下に縦形配置してカバー部材５２内に収納されている。なお、前記基板２と点灯装置２１とは、図示しない配線孔を挿通するリード線によって電気的に接続されている。
【００４９】
カバー部材５２は、例えば、ＰＢＴ樹脂等の絶縁性を有する材料により、嵌合凹部内の形状に沿って略円筒状に形成されている。また、カバー部材５２の中間部の外周面には、本体５１の一端側と口金５３との間を絶縁するための絶縁部であるフランジ部５２ａが径方向に突出して周方向全体に介在している。
【００５０】
口金５３は、Ｅ型のものであり、点灯装置２１と配線により電気的に接続されており、図示しない照明器具のランプソケットにねじ込まれるねじ山を備えた筒状のシェルと、このシェルの頂部に絶縁部を介して設けられたアイレットとを備えている。
【００５１】
グローブ５４は、光拡散性を有するガラス又は合成樹脂等により球面状に形成されており、本体５１の他端側と連続する形状となっている。また、このグローブ５４は、球面状の頂部から徐々に下方に向かって拡開するように形成され、最大径位置から縮径されるように形成されている。
【００５２】
このように構成された電球形ＬＥＤランプ５０において、例えば、組立工程中に静電気によって発光素子３に過電圧が印加された場合にも、ノイズ対応部品４によって発光素子３は保護され破壊やダメージを回避することが可能となる。
【００５３】
図４に示すように、複数の発光素子３が接続された直列回路に静電気によって過電圧が印加された場合、この静電気による電荷とノイズ対応部品４のコンデンサＣの電荷とは、直列に接続されることとなるため、静電気による電荷は、ノイズ対応部品４のコンデンサＣとの間で再分配されることになり、発光素子３の直列回路にかかる静電気による電荷は低減される。したがって、発光素子３に印加される電圧は低下し、発光素子３の破壊やダメージが回避される。
【００５４】
以上のように本実施形態によれば、発光素子３の破壊やダメージを回避できるとともに、ノイズ対応部品４を実装するにあたり、簡素化した構成で、ノイズ対応部品４が各発光素子３から出射される光の障害物となることを軽減できる。
【００５５】
次に、本発明の第３の実施形態について図７及び図８を参照して説明する。図は、発光装置１を示している。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し重複した説明は省略する。本実施形態において、第１の実施形態と異なる主な点は、導出端子部８の構成である。
【００５６】
図８に示すように、導出端子部８は、分断状に配設されていて導出導体部８１と、接続導体部８２とから構成されている。導出導体部８１は、正極側給電導体６及び負極側給電導体７から連続して形成されており、その端縁間に接続導体部８２が独立的に形成されている。具体的には、２つの接続導体部８２が相互に所定の離間距離（絶縁距離）Ｌを空けて形成されている。
【００５７】
そして、図７に示すように、ノイズ対応部品４であるセラミックチップコンデンサが導出端子部８に接続されている。具体的には、３個のセラミックチップコンデンサが図示上、左側から右側へ接続されており、そのうちの左側のセラミックチップコンデンサの端子電極が、正極側給電導体６から導出された導出導体部８１と接続導体部８２、中央部に位置するセラミックチップコンデンサの端子電極が、その接続導体部８２と次の接続導体部８２、続くセラミックチップコンデンサの端子電極が、その接続導体部８２と負極側給電導体７から導出された導出導体部８１へと半田付けされて接続されている。
【００５８】
ところで、導出端子部８は、所定の離間距離（絶縁距離）Ｌを空けて形成されているが、長時間の使用により、電界の影響で金属成分が基板２の表面における絶縁層上の離間距離（絶縁距離）Ｌを移動するマイグレーション現象により、導体間の絶縁性が低下してしまう問題が発生する。
【００５９】
しかしながら、本実施形態では、導出端子部８は、分断状に配設され、各導出導体部８１、接続導体部８２の離間距離（絶縁距離）Ｌの合計は３倍となり、絶縁距離をかせぐことができるのでマイグレーション現象による絶縁性の低下を抑制することが可能となる。
【００６０】
このようにマイグレーション現象による絶縁性は、離間距離（絶縁距離）Ｌの合計によって規定されることが実験的に推測されている。つまり、離間距離（絶縁距離）Ｌの合計の距離が長いほどマイグレーション現象による絶縁性の低下を抑制する効果は高くなる。
以上のような導出端子部８及びノイズ対応部品４が適用される実施例を以下に説明する。
【００６１】
一般的に、基板上に電子部品を実装する場合、給電導体等による離間距離（絶縁距離）Ｌは、その電子部品のサイズにより決まってしまうため、マイグレーション現象による絶縁性の低下を抑制する十分な離間距離（絶縁距離）Ｌを確保することが困難となる。
【００６２】
例えば、ノイズ対応部品４として容量が０．３μＦのセラミックチップコンデンサを１個用いる場合（図１及び図２参照）、導出端子部８の十分な離間距離（絶縁距離）Ｌを確保できない可能性がある。この場合、離間距離（絶縁距離）Ｌを確保するため、コンデンサを分割し、容量が１μＦのコンデンサを３個直列に接続することにより、合計容量を約０．３μＦに設定でき、離間距離（絶縁距離）Ｌの合計の距離を長くすることが可能となる。
【００６３】
したがって、コンデンサのサイズにより決まってしまう離間距離（絶縁距離）Ｌを、コンデンサを複数に分割して接続することにより、その合計距離を長くしてマイグレーション現象による絶縁性の低下を抑制することが可能となる。
【００６４】
なお、コンデンサは、複数用いるようにすればよく、格別その個数が限定されるものではない。例えば、離間距離（絶縁距離）Ｌが確保できるのであれば２個用いるようにしてもよい。また、ノイズ対応部品４は、バイパス素子又は保護素子として機能するように構成することが可能である。
【００６５】
以上のように本実施形態によれば、マイグレーション現象による絶縁性の低下を抑制することができるとともに、ノイズ対応部品４を実装するにあたり、簡素化した構成で、ノイズ対応部品４が各発光素子３から出射される光の障害物となることを軽減できる。
【００６６】
次に、本発明の第４の実施形態について図９を参照して説明する。図９は、照明装置２０の回路構成を示しており、第１の実施形態における図４に相当するものである。なお、第１の実施形態と同一又は相当部分には同一符号を付し重複した説明は省略する。
【００６７】
本実施形態において、第１の実施形態と異なる主な点は、複数の発光素子３が直列に接続された複数の直列回路の両端に逆並列にノイズ対応部品４として定電圧ダイオードＺＤを接続した点である。このノイズ対応部品４としての定電圧ダイオードＺＤは、静電気等のノイズによる高電圧が発光素子３に印加された場合に保護素子として機能するものである。
【００６８】
例えば、複数の発光素子３が接続された直列回路に静電気が入ってきた場合、これが定電圧ダイオードＺＤに対して順方向のときは、大部分の電流は定電圧ダイオードＺＤに流れ、発光素子３に流れることはない。また、定電圧ダイオードＺＤに対して逆方向のときは、定電圧ダイオードＺＤは、その降伏電圧までは非導通状態であるが、降伏電圧を超えて電圧が印加されると導通状態になり、電流は発光素子３より定電圧ダイオードＺＤ側に流れやすくなる。
【００６９】
以上のように本実施形態によれば、ノイズ対応部品４としての定電圧ダイオードＺＤを用い、第２の実施形態と同様に、発光素子３の破壊やダメージを回避できるとともに、ノイズ対応部品４を実装するにあたり、簡素化した構成で、ノイズ対応部品４が各発光素子３から出射される光の障害物となることを軽減できる。
【００７０】
なお、本発明は、上記各実施形態の構成に限定されることなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能である。例えば、ノイズ対応部品としては、コンデンサや定電圧ダイオードが用いられるが、これらの部品に特段限定されるものではない。また、照明装置としては、光源や屋内又は屋外で使用される照明器具、ディスプレイ装置等に適用可能である。
【符号の説明】
【００７１】
１・・・発光装置、２・・・基板、３・・・発光素子（ＬＥＤのベアチップ）、
４・・・ノイズ対応部品（コンデンサ、定電圧ダイオード）、
６・・・正極側給電導体、７・・・負極側給電導体、８・・・導出端子部、
８１・・・導出導体部、８２・・・接続導体部、２０、５０・・・照明装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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