(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光学箱の外側に取付けられ光を出射する光源と、
前記光学箱の内側に設けられ、前記光源から入射された光を被照射体上で一方向に走査する走査手段と、
少なくとも前記光源を駆動する電子部品が実装される実装面が少なくとも前記光学箱側とは反対側に配置されると共に、前記光学箱の外側の前記光源とは異なる部位に取付けられ、前記光源を駆動して光を出射させる複数層の駆動基板と、
前記駆動基板の前記実装面側を覆って前記光学箱の外側に取付けられ電波を遮断する第１電波遮断手段と、
前記駆動基板の少なくとも一層で少なくとも前記光源を駆動する電子部品の実装範囲を覆うように形成され電波を遮断する第２電波遮断手段と、
を有する光走査装置。
【請求項２】
前記光源及び前記光源を駆動する電子部品が複数設けられ、前記光源と前記光源を駆動する電子部品との間隔が複数の前記光源どうしの間隔よりも短くなっており、且つ前記第２電波遮断手段は、前記光源と前記光源を駆動する電子部品との間を覆っている請求項１に記載の光走査装置。
【請求項３】
前記駆動基板は３層以上の複数層を有し、前記第２電波遮断手段が中間層に形成されている請求項１又は請求項２に記載の光走査装置。
【請求項４】
前記駆動基板は、前記第２電波遮断手段として鉄基板を含んで構成されている請求項１から請求項３のいずれか１項に記載の光走査装置。
【請求項５】
回転可能に設けられ外周が帯電される被帯電部材と、
帯電された前記被帯電部材の外周に光を照射して潜像を形成する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の光走査装置と、
前記被帯電部材の外周の潜像を現像剤で現像して現像剤像を形成する現像剤像形成手段と、
前記現像剤像形成手段で形成された現像剤像を記録媒体に転写する転写手段と、
前記転写手段で転写された現像剤像を記録媒体上に定着する定着手段と、
を有する画像形成装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光走査装置及び画像形成装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１の光学系のノイズ遮蔽構造は、電波ノイズの発生源となる電子部品を有する光学系において、電波ノイズの発生源となる電子部品をシールド筐体で覆うとともに、このシールド筐体に形成された開口部を筒状構造として、電波ノイズに相当する高周波が伝播するのを抑えている。
【０００３】
特許文献２の光学走査装置は、半導体レーザ及び回路基板を、導電性を有する光学箱及び保持部材で覆って密封し、不用電波の漏洩を防いでいる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平０８−０３２７６２号
【特許文献２】特開２０００−２４９９５７号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、光学箱の外側に光源の駆動基板が設けられている構成において、駆動基板からの電波漏洩又は駆動基板への電波洩れ込みを抑えることができる光走査装置及び画像形成装置を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の請求項１に係る光走査装置は、光学箱の外側に取付けられ光を出射する光源と、前記光学箱の内側に設けられ、前記光源から入射された光を被照射体上で一方向に走査する走査手段と、少なくとも前記光源を駆動する電子部品が実装される実装面が少なくとも前記光学箱側とは反対側に配置されると共に、前記光学箱の外側の前記光源とは異なる部位に取付けられ、前記光源を駆動して光を出射させる複数層の駆動基板と、前記駆動基板の前記実装面側を覆って前記光学箱の外側に取付けられ電波を遮断する第１電波遮断手段と、前記駆動基板の少なくとも一層で少なくとも前記光源を駆動する電子部品の実装範囲を覆うように形成され電波を遮断する第２電波遮断手段と、を有する。
【０００７】
本発明の請求項２に係る光走査装置は、前記光源及び前記光源を駆動する電子部品が複数設けられ、前記光源と前記光源を駆動する電子部品との間隔が複数の前記光源どうしの間隔よりも短くなっており、且つ前記第２電波遮断手段は、前記光源と前記光源を駆動する電子部品との間を覆っている。
【０００８】
本発明の請求項３に係る光走査装置は、前記駆動基板は３層以上の複数層を有し、前記第２電波遮断手段が中間層に形成されている。
【０００９】
本発明の請求項４に係る光走査装置は、前記駆動基板は、前記第２電波遮断手段として鉄基板を含んで構成されている。
【００１０】
本発明の請求項５に係る画像形成装置は、回転可能に設けられ外周が帯電される被帯電部材と、帯電された前記被帯電部材の外周に光を照射して潜像を形成する請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の光走査装置と、前記被帯電部材の外周の潜像を現像剤で現像して現像剤像を形成する現像剤像形成手段と、前記現像剤像形成手段で形成された現像剤像を記録媒体に転写する転写手段と、前記転写手段で転写された現像剤像を記録媒体上に定着する定着手段と、を有する。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の発明は、光学箱の外側に光源の駆動基板が設けられている構成において、駆動基板の光学箱側に電波遮断手段が無い構成に比べて、駆動基板からの電波漏洩又は駆動基板への電波洩れ込みを抑えることができる。
【００１２】
請求項２の発明は、光源と光源を駆動する電子部品との間隔が複数の光源どうしの間隔よりも長い構成に比べて、光源と電子部品との間で発生する電波を抑えることができる。
【００１３】
請求項３の発明は、駆動基板の実装面側とは反対側の面に光源を駆動する電子部品とは異なる電子部品を実装することができる。
【００１４】
請求項４の発明は、第２電波遮断手段を別途設ける必要がなくなる。
【００１５】
請求項５の発明は、第２電波遮断手段が設けられていない構成に比べて、画像形成装置に設けられた光学箱側への電波洩れ込みを抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１実施形態に係る画像形成装置の全体図である。
【図２】本発明の第１実施形態に係る光走査装置の光学系を示す平面図である。
【図３】本発明の第１実施形態に係る光走査装置の外観を示す斜視図である。
【図４】本発明の第１実施形態に係る光走査装置をシールドボックス側から見た側面図である。
【図５】本発明の第１実施形態に係る光源駆動基板の光学箱への取り付け状態を示す断面図である。
【図６】本発明の第１実施形態に係る光源駆動基板の層構成を模式的に示した断面図である。
【図７】本発明の第１実施形態に係る光源駆動基板の第２層を示す説明図である。
【図８】本発明の第１実施形態に係る光源駆動基板の電波遮断状態を示す説明図である。
【図９】本発明の第２実施形態に係る光源駆動基板の光学箱への取り付け状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の第１実施形態に係る光走査装置及び画像形成装置の一例について説明する。
【００１８】
図１には、第１実施形態の一例としての画像形成装置１０が示されている。画像形成装置１０は、本体を構成する筐体１０Ａを有しており、筐体１０Ａの内部には、入力される画像データに対して画像処理を行なう画像処理部を含むと共に、画像形成装置１０の各部の動作を制御する制御部１２が設けられている。また、筐体１０Ａの内部中央には、レーザ光Ｌ（ＬＹ、ＬＭ、ＬＣ、ＬＫ）による光走査（露光）を行う光走査装置２０が設けられている。そして、矢印Ｖは鉛直方向を示しており、矢印Ｈは水平方向を示している。
【００１９】
制御部１２の画像処理部では、外部装置から入力された画像データをイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の４色の階調データに処理するようになっており、処理された階調データは、光走査装置２０に送られるようになっている。なお、光走査装置２０の詳細については後述する。また、以後は、４色のＹ、Ｍ、Ｃ、Ｋを区別して説明する必要がある場合は符号にＹ、Ｍ、Ｃ、Ｋを付与して記載し、区別して説明する必要が無い場合は、Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｋを省略して記載する。
【００２０】
光走査装置２０の上方には、円柱状に形成され矢印方向（図示の時計回り方向）に回転駆動される被照射体、被帯電部材の一例としての感光体１４Ｙ、１４Ｍ、１４Ｃ、１４Ｋと、この感光体１４Ｙ、１４Ｍ、１４Ｃ、１４Ｋの外周面を帯電する帯電ロール１６Ｙ、１６Ｍ、１６Ｃ、１６Ｋと、帯電した感光体１４Ｙ、１４Ｍ、１４Ｃ、１４Ｋの外周面に光走査装置２０がレーザ光Ｌを照射（露光）することで形成された静電潜像を、Ｙ、Ｍ、Ｃ、Ｋのトナー（現像剤）で現像してトナー画像（現像剤像）として可視化する現像剤像形成手段の一例としての現像ユニット１８Ｙ、１８Ｍ、１８Ｃ、１８Ｋと、トナー画像を後述する中間転写ベルト３２に転写した後の感光体１４の外周面を清掃する清掃ユニット２２とが、矢印Ｈ方向に間隔をおいて配置されている。なお、清掃ユニット２２はＹに対応するもののみ符号を付与しており、Ｍ、Ｃ、Ｋに対応する清掃ユニット２２の符号の図示は省略している。
【００２１】
帯電ロール１６は、感光体１４が駆動手段（図示省略）で回転駆動されることで従動回転すると共に、電源を含む電圧印加手段（図示省略）により電圧印加され、接地された感光体１４との間の電位差による放電で感光体１４の外周面を帯電（一例として、トナーと同極性に帯電）させるようになっている。また、清掃ユニット２２は、感光体１４の外周面に接触するブレード（符号省略）で感光体１４の外周面に残留するトナーを掻き落して回収する構成となっている。
【００２２】
現像ユニット１８Ｙ、１８Ｍ、１８Ｃ、１８Ｋは、同様に構成されているため、ここでは現像ユニット１８Ｙについて説明し、現像ユニット１８Ｍ、１８Ｃ、１８Ｋの各構成部材の符号の表示及び説明を省略する。現像ユニット１８Ｙは、トナーを収容するハウジング２４を有しており、このハウジング２４内に現像ロール２６と、回転して現像ロール２６にトナーを供給する供給オーガ２８と、回転してハウジング２４内のトナーを攪拌する攪拌オーガ２９とが設けられている。現像ロール２６は、キャリアを有する現像剤を使用する２成分方式の場合は、回転する現像スリーブ及び現像スリーブの内部に固定される複数の磁極形成部材（図示省略）で構成され、トナーのみを主成分とする１成分方式の場合は、摩擦帯電によりトナーを外周面に付着させるゴムロールで構成される。
【００２３】
一方、各感光体１４Ｙ、１４Ｍ、１４Ｃ、１４Ｋの上方には、感光体１４の外周面上のトナー画像が一次転写される転写手段の一例としての一次転写ユニット３０が設けられている。一次転写ユニット３０は、無端状の中間転写ベルト３２と、中間転写ベルト３２が巻き掛けられ回転駆動して中間転写ベルト３２を矢印方向（図示の反時計回り方向）に周回移動させる駆動ロール３４と、矢印Ｈ方向で駆動ロール３４とは反対側で回転可能に設けられ中間転写ベルト３２が巻き掛けられた補助ロール３５と、中間転写ベルト３２が巻き掛けられ補助ロール３５に隣接する位置で中間転写ベルト３２に張力を付与する張力付与ロール３６と、中間転写ベルト３２の外周面を清掃する清掃ユニット３８と、中間転写ベルト３２を挟んで感光体１４Ｙ、１４Ｍ、１４Ｃ、１４Ｋの反対側に配置される一次転写ロール４２Ｙ、４２Ｍ、４２Ｃ、４２Ｋと、を含んで構成されている。
【００２４】
一次転写ユニット３０では、４つの一次転写ロール４２Ｙ、４２Ｍ、４２Ｃ、４２Ｋに通電手段（図示省略）によって通電（トナーの極性とは逆極性の通電）が行われることにより、感光体１４上に順次形成されたイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の各色のトナー画像が、中間転写ベルト３２上に多重に転写される構成となっている。
【００２５】
また、中間転写ベルト３２を挟んで補助ロール３５の反対側には、通電手段（図示省略）によって通電されることにより中間転写ベルト３２上のトナー画像を記録用紙Ｐ（記録媒体）に二次転写する転写手段の一例としての二次転写ロール４４が設けられている。さらに、中間転写ベルト３２が補助ロール３５と二次転写ロール４４とで挟まれる部位（二次転写位置）の上下には、記録用紙Ｐが搬送される用紙搬送路４６が設けられている。そして、中間転写ベルト３２上に多重に転写されたイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の各色のトナー画像は、二次転写位置に搬送され、用紙搬送路４６に沿って搬送されてきた記録用紙Ｐに二次転写されるようになっている。
【００２６】
一方、筐体１０Ａ内の下側で且つ用紙搬送路４６の搬送方向上流側には、記録用紙Ｐが収容される収容部５０が設けられている。収容部５０は、用紙搬送路４６側の端部上方に給紙ロール５２と分離ロール５４が設けられている。給紙ロール５２は、モータ（図示省略）により回転駆動されることで収容部５０内に積載された記録用紙Ｐを用紙搬送路４６へ送り出すようになっており、分離ロール５４は、給紙ロール５２で送り出された記録用紙Ｐを１枚ずつ分離して搬送するようになっている。
【００２７】
用紙搬送路４６上で分離ロール５４の下流側には、二次転写位置への記録用紙Ｐの搬送タイミングを合わせる位置合せロール５６が設けられている。これにより、収容部５０から用紙搬送路４６に供給（搬送）された記録用紙Ｐは、予め決められたタイミングで回転する位置合せロール５６によって、二次転写位置へ送り出される構成となっている。また、用紙搬送路４６上で二次転写位置よりも下流側には、記録用紙Ｐに転写されたトナー画像を記録用紙Ｐに定着する定着装置６０が設けられている。
【００２８】
定着装置６０は、内部に熱源を有すると共に回転駆動される定着ロール６２と、定着ロール６２に向けて記録用紙Ｐを加圧する加圧ロール６４とを含んで構成されている。そして、定着装置６０では、記録用紙Ｐ上のトナー画像が定着ロール６２の熱により溶融されると共に、加圧ロール６４の加圧力で記録用紙Ｐ上に定着されるようになっている。また、用紙搬送路４６上で定着装置６０よりも下流側には、トナー画像が定着された記録用紙Ｐを筐体１０Ａの上部に設けられた排出部６８に排出する排出ロール６６が設けられている。
【００２９】
筐体１０Ａ内において、中間転写ベルト３２よりも上側で且つ排出部６８よりも下側の位置には、現像ユニット１８Ｙ、１８Ｍ、１８Ｃ、１８Ｋに供給されるＹ、Ｍ、Ｃ、Ｋのトナーを収容したトナーカートリッジ１９Ｙ、１９Ｍ、１９Ｃ、１９Ｋが矢印Ｈ方向に並んで設けられている。トナーカートリッジ１９Ｙ、１９Ｍ、１９Ｃ、１９Ｋは、オーガ等のトナー供給手段（図示省略）を介して各ハウジング２４に接続されており、トナー供給手段が作動することにより各ハウジング２４内へトナーが供給されるようになっている。
【００３０】
次に、画像形成装置１０の画像形成工程について説明する。
【００３１】
まず、制御部１２内の画像処理部から光走査装置２０に各色の階調データが順次出力される。続いて、光走査装置２０から階調データに応じて出射及び走査されたレーザ光ＬＹ、ＬＭ、ＬＣ、ＬＫは、帯電ロール１６によって帯電された感光体１４の外周面に照射（露光）され、感光体１４の外周面に静電潜像が形成される。さらに、感光体１４上に形成された静電潜像は、現像ユニット１８Ｙ、１８Ｍ、１８Ｃ、１８Ｋによって現像され、それぞれイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）の各色のトナー画像として可視化される。
【００３２】
続いて、各感光体１４上に形成されたイエロー（Ｙ）、マゼンタ（Ｍ）、シアン（Ｃ）、ブラック（Ｋ）のトナー画像が、一次転写ロール４２によって、周回移動する中間転写ベルト３２上に多重に転写される。ここで、記録用紙Ｐが、給紙ロール５２、分離ロール５４、及び位置合せロール５６によって、収容部５０から用紙搬送路４６の二次転写位置に予め決められたタイミングで搬送される。そして、中間転写ベルト３２上の各色のトナー画像は、二次転写ロール４４によって記録用紙Ｐ上に二次転写される。
【００３３】
続いて、トナー画像が転写された記録用紙Ｐは定着装置６０へと搬送される。そして、定着装置６０では、記録用紙Ｐ上のトナー画像が定着ロール６２及び加圧ロール６４によって加熱及び加圧されることにより記録用紙Ｐに定着される。そして、定着後の記録用紙Ｐは、筐体１０Ａ上の排出部６８に排出ロール６６によって排出される。
【００３４】
次に、光走査装置２０の光学系について説明する。
【００３５】
図１に示すように、光走査装置２０は、光学箱の一例としての箱本体７２と、箱本体７２に取り付けられＹ、Ｍ、Ｃ、Ｋの諧調データに基づいてレーザ光ＬＹ、ＬＭ、ＬＣ、ＬＫを出射する光源の一例としての半導体レーザ７４Ｙ、７４Ｍ、７４Ｃ、７４Ｋと、各半導体レーザ７４から出射されたレーザ光ＬＹ、ＬＭ、ＬＣ、ＬＫを偏向走査する走査手段の一例としてのポリゴンミラー７５（回転多面鏡）と、箱本体７２内に収容され、各半導体レーザ７４から出射されたレーザ光ＬＹ、ＬＭ、ＬＣ、ＬＫを感光体１４Ｙ、１４Ｍ、１４Ｃ、１４Ｋの配列位置に応じた方向に反射又は透過する第１光学系７０及び第２光学系８０と、を含んで構成されている。なお、図１では、第１光学系７０の一部の光学部品の図示を省略している。
【００３６】
図２に示すように、第１光学系７０は、各半導体レーザ７４とポリゴンミラー７５との間（ポリゴンミラー７５の前段）の光路上に順に配置されたコリメータレンズ７６、スリット７７、第１反射ミラー７８、第１レンズ系７９、第２反射ミラー８１、第３反射ミラー８２、及び第２レンズ系８３と、ポリゴンミラー７５の後段の光路上に順に配置された第１ｆθレンズ８４、第２ｆθレンズ８５、及び折返しミラー８６とを含んで構成されている。
【００３７】
図１に示すように、第２光学系８０は、折返しミラー８６で反射されたレーザ光ＬＹ、ＬＭ、ＬＣ、ＬＫを分離する光分離多面鏡８８と、光分離多面鏡８８によって分離されたレーザ光ＬＹ、ＬＭ、ＬＣ、ＬＫを反射する第４反射ミラー８９Ｙ、８９Ｍ、８９Ｃ、８９Ｋと、第４反射ミラー８９Ｙ、８９Ｍ、８９Ｃ、８９Ｋで反射されたレーザ光ＬＹ、ＬＭ、ＬＣ、ＬＫを感光体１４Ｙ、１４Ｍ、１４Ｃ、１４Ｋに向けて反射する最終ミラー９１Ｙ、９１Ｍ、９１Ｃ、９１Ｋとを含んで構成されている。
【００３８】
また、図２に示すように、第２光学系８０は、光分離多面鏡８８を経た一部のレーザ光Ｌ（例えばＬＫ）を反射する反射ミラー９６と、反射ミラー９６で反射されたレーザ光Ｌを集光させる集光レンズ９７と、集光レンズ９７で集光されたレーザ光Ｌが入射する光センサ９８とを有している。光センサ９８は、フォトダイオード等で構成されており、光センサ９８には、レーザ光Ｌが感光体１４（図１参照）をその軸線方向に走査するごとに、走査開始位置に進行するレーザ光Ｌが入射されようになっている。即ち、光センサ９８では、レーザ光Ｌによって感光体１４を走査するときの走査開始タイミングが検出されるようになっており、光走査装置２０では、各色の書き出しタイミングが調整されている。
【００３９】
次に、光走査装置２０の各部材の取付け構造について説明する。
【００４０】
図３には、光走査装置２０の外観が示されている。箱本体７２の上方の開口部（図示省略）は、蓋体１０２で覆われており、蓋体１０２には、レーザ光ＬＹ、ＬＭ、ＬＣ、ＬＫ（図１参照）を透過させる４つのガラス窓１０４が設けられている。箱本体７２及び蓋体１０２は、例えば、ポリエチレンテレフタレート系又はポリカーボネート系のガラス繊維強化樹脂で構成されている。なお、後述する側壁９３Ｂが画像形成装置１０（図１参照）の正面側に位置している。
【００４１】
箱本体７２は、各光学系を支持する平面視で矩形状の底壁９２と、底壁９２の四方に形成された側壁９３Ａ、９３Ｂ、９３Ｃ、９３Ｄと、箱本体７２の四隅に設けられると共に筐体１０Ａ（図１参照）内に形成されたフレーム２５に固定される４つの座部９４とを有している。座部９４には、フレーム２５に接触する部分に座板９４Ａが設けられ、座板９４Ａを貫通するように取付け孔９４Ｂが形成されている。そして、座部９４は、ねじＮ１（図２参照）により取付け孔９４Ｂを介してフレーム２５に取り付けられている。なお、フレーム２５は、アルミニウム、ステンレス等の金属で構成され接地されている。
【００４２】
箱本体７２の側壁９３Ａには、半導体レーザ７４Ｙ、７４Ｍ、７４Ｃ、７４Ｋを駆動するための光源駆動基板１１０と、光源駆動基板１１０で発生する電磁波（電波）を遮断する第１電波遮断手段の一例としてのシールドボックス１２０とが取付けられている。シールドボックス１２０は、例えば、アルミニウム、銅、ステンレス等の金属板を折り曲げて形成される。なお、シールドボックス１２０は、カーボンフィラー、金属フィラー等の導電性フィラーを含有するプラスチック、導電性塗料が塗布されたプラスチック等から形成してもよい。
【００４３】
また、シールドボックス１２０は、主壁１２１と、主壁１２１の上方に設けられた天壁１２２と、主壁１２１の左右両側に設けられた側壁１２３と、それぞれの側壁１２３の一部（下部）を折り曲げて形成された座部１２４と、主壁１２１の下端の左右両端から下方側へ突出した部分を折り曲げて形成された座部１２５とを有している。主壁１２１には、座部１２４の取付け孔１２４ＡにねじＮ２を通すための貫通孔１２６と、光源駆動基板１１０上に設けられたコネクタ１２７Ａ、１２７Ｂ、１２７Ｃに外部のコネクタを接続するための貫通孔１２８、１２９が形成されている。
【００４４】
座部１２４、１２５には、それぞれ取付け孔１２４Ａ、１２５Ａが形成されている。座部１２４は、ねじＮ２を取付け孔１２４Ａに挿入し光源駆動基板１１０の接地領域と共締めすることにより、箱本体７２の側壁９３Ａに取付けられている。また、座部１２５は、ねじＮ４（図５参照）により取付け孔１２５Ａを介してフレーム２５に取付けられている。ここで、シールドボックス１２０とフレーム２５は金属同士であるため、ねじ止めされることで導通する。
【００４５】
図５に示すように、各半導体レーザ７４は、ホルダ１０５に形成された貫通孔１０５Ａに圧入されることにより各ホルダ１０５で保持されている。また、箱本体７２の側壁９３Ａには、光源駆動基板１１０側（外側）へ向けて突出したボス１０６が形成されており、ボス１０６には、ねじＮ３が締結される雌ねじ１０６Ａが形成されている。ここで、半導体レーザ７４に治具（図示省略）を用いて電流を供給し、レーザ光を出射させた状態で光路調整を行った後、ホルダ１０５をねじＮ３でボス１０６に締結することにより、半導体レーザ７４が側壁９３Ａに対して固定される。
【００４６】
また、側壁９３Ａには、光源駆動基板１１０を取付けるための雌ねじ１０８Ａが形成された４つのボス１０８が設けられている。４つのボス１０８のうち、下側２つのボス１０８には、光源駆動基板１１０の接地領域と座部１２４とがねじＮ２により共締めされており、上側２つのボス１０８（図示省略）には、光源駆動基板１１０の接地領域がねじＮ２（図４参照）により締結されている。なお、図５では、ホルダ１０５と光源駆動基板１１０の配置を分かりやすくするために、ボス１０６とボス１０８を同一断面内で図示している。
【００４７】
次に、光源駆動基板１１０について説明する。
【００４８】
図４に示すように、光源駆動基板１１０は、エポキシ樹脂等の絶縁基材に銅等の導電性材料からなる導電パターン（銅箔）等で回路が形成された複数層の回路基板であり、半導体レーザ７４Ｃ、７４Ｙ、７４Ｋ、７４Ｍを駆動する（光源を駆動する）電子部品の一例としてのドライバＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ）１１２（図７参照）が実装されている。ドライバＩＣ１１２は、制御部１２（図１参照）によって駆動のＯＮ、ＯＦＦが制御されており、駆動時には高速信号（高周波数の信号）を出力して半導体レーザ７４を駆動するようになっている。
【００４９】
また、光源駆動基板１１０には、前述したコネクタ１２７Ａ、１２７Ｂ、１２７Ｃが設けられており、４つの取付け孔１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ、１１０Ｄと、半導体レーザ７４Ｃ、７４Ｙ、７４Ｋ、７４Ｍのリード線７４Ａが挿入される貫通孔１１０Ｅとが形成されている。リード線７４Ａは、貫通孔１１０Ｅに挿入された後、光源駆動基板１１０の第１層Ｌ１（図６参照）における半導体レーザ７４とドライバＩＣ１１２とを導通させる導電パターン１１３に半田付けで結線される。なお、取付け孔１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ、１１０Ｄの周辺は接地領域とされている。
【００５０】
図６に示すように、光源駆動基板１１０は、一例として、厚さ方向に第１層Ｌ１、絶縁層Ｊ１、第２層Ｌ２、接着層Ｊ２、第３層Ｌ３、絶縁層Ｊ３、及び第４層Ｌ４を有しており、第２層Ｌ２と第３層Ｌ３とが接着層Ｊ２で貼り合わされた構成となっている。第１層Ｌ１は、前述の導電パターン１１３が形成されており、ドライバＩＣ１１２と、抵抗、コンデンサ、及びトランジスタを含む複数の電子部品１１６とが実装された実装面Ｓ１を有している。第２層Ｌ２は、第２電波遮断手段の一例であり、光源駆動基板１１０の中間層を形成している。また、第２層Ｌ２は、前述の取付け孔１１０Ａ、１１０Ｂ、１１０Ｃ、１１０Ｄが形成された部位を除いて、ほぼ全面が銅箔でできており、光源駆動基板１１０に接続された図示しない配線を介して接地されている。
【００５１】
第３層Ｌ３は、主にドライバＩＣ１１２への電源供給回路パターン（図示省略）が形成されている。第４層Ｌ４は、ドライバＩＣ１１２に比べて駆動周波数の低い信号が伝達される導電パターン（図示省略）が形成されており、複数の電子部品１１６が実装された実装面Ｓ２を有している。ここで、光源駆動基板１１０は、第４層Ｌ４の実装面Ｓ２が箱本体７２の側壁９３Ａ（図５参照）と対向配置され、第１層Ｌ１の実装面Ｓ１が側壁９３Ａから最も離れた位置となるように配置されている。即ち、実装面Ｓ１が少なくとも箱本体７２（図５参照）側とは反対側に配置されると共に箱本体７２の外側に設けられている。一方、絶縁層Ｊ１、Ｊ３は、一例として、ガラス繊維及びエポキシ樹脂から形成されたガラスエポキシ基板であり、接着層Ｊ２は、第２層Ｌ２と第３層Ｌ３とを接着した接着剤の硬化後の層である。なお、図６では、接着層Ｊ２の厚さを絶縁層Ｊ１、Ｊ２と同程度で表示しているが、実際は絶縁層Ｊ１、Ｊ２よりも薄い層となっている。
【００５２】
次に、半導体レーザ７４とドライバＩＣ１１２の配置について説明する。
【００５３】
図７には、シールドボックス１２０側から箱本体７２の側壁９３Ａ（図５参照）を見たときの光源駆動基板１１０の第２層Ｌ２全体が示されている。矢印Ｙ方向は上方向、矢印Ｘ方向は水平方向を示しており、斜線部が銅箔で構成されている。なお、図７では、各部材の配置関係を説明するために、第１層Ｌ１にあるドライバＩＣ１１２及び導電パターン１１３と、ホルダ１０５（図５参照）に取付けられた半導体レーザ７４Ｃ、７４Ｙ、７４Ｋ、７４Ｍとを第２層Ｌ２上に投影して表示している。
【００５４】
図７に示すように、ドライバＩＣ１１２は、半導体レーザ７４に近づけて配置されており、ドライバＩＣ１１２と半導体レーザ７４との間隔は、半導体レーザ７４どうしの間隔よりも短くなるように設定されている。詳細には、図７において、矢印Ｘ方向における半導体レーザ７４Ｃと半導体レーザ７４Ｙとの間隔をΔｄ１、矢印Ｘ方向における半導体レーザ７４Ｙと半導体レーザ７４Ｋとの間隔をΔｄ２、矢印Ｘ方向における半導体レーザ７４Ｋと半導体レーザ７４Ｍとの間隔をΔｄ３とする。また、半導体レーザ７４とドライバＩＣ１１２との間隔を、導電パターン１１３の一端が接続される半導体レーザ７４の１つのリード線７４Ａに対応する位置から、導電パターン１１３の他端が接続されるドライバＩＣ１１２のピン（図示省略）の位置までの矢印Ｙ方向又は矢印Ｘ方向における最短距離として表し、半導体レーザ７４ＣとドライバＩＣ１１２Ｃとの間隔をｄ１、半導体レーザ７４ＹとドライバＩＣ１１２Ｙとの間隔をｄ２、半導体レーザ７４ＫとドライバＩＣ１１２Ｋとの間隔をｄ３、半導体レーザ７４ＭとドライバＩＣ１１２Ｍとの間隔をｄ４とする。
【００５５】
ここで、本実施形態では、間隔ｄ１、ｄ２、ｄ３、ｄ４の全てが、間隔Δｄ１、Δｄ２、Δｄ３よりも短くなっている。そして、第２層Ｌ２は、導電パターン１１３Ｃ、１１３Ｙ、１１３Ｋ、１１３Ｍを覆っている。即ち、第２電波遮断手段である第２層Ｌ２は、半導体レーザ７４とドライバＩＣ１１２との間を覆っている。
【００５６】
次に、第１実施形態の作用について説明する。
【００５７】
図８に示すように、光走査装置２０では、光源駆動基板１１０が半導体レーザ７４を駆動することにより半導体レーザ７４からレーザ光ＬＹ、ＬＭ、ＬＣ、ＬＫ（図１参照）が出射される。そして、出射されたレーザ光は、回転するポリゴンミラー７５（図１参照）の反射面により反射され、感光体１４（図１参照）の一方向（軸方向）に走査される。なお、図８では、光源駆動基板１１０の第３層Ｌ３、第４層Ｌ４の図示を省略している。
【００５８】
ここで、ドライバＩＣ１１２は、シールドボックス１２０と光源駆動基板１１０の第２層Ｌ２とで挟まれているため、ドライバＩＣ１１２又は光源駆動基板１１０の第１層Ｌ１の回路で発生した電波Ｗは、第２層Ｌ２で遮断され箱本体７２の内部に漏洩しなくなると共に、シールドボックス１２０で遮断されシールドボックス１２０から外部に漏洩しなくなる。また、ドライバＩＣ１１２は、シールドボックス１２０と光源駆動基板１１０の第２層Ｌ２とで挟まれているため、シールドボックス１２０の外部から内部へ向かう電波（図示省略）についてもシールドボックス１２０によって遮断される。
【００５９】
さらに、図７に示すように、光源駆動基板１１０では、半導体レーザ７４とドライバＩＣ１１２との間隔ｄ１、ｄ２、ｄ３、ｄ４が、各半導体レーザ７４どうしの間隔Δｄ１、Δｄ２、Δｄ３よりも短くなっているため、各導電パターン１１３で発生する電波が抑制されると共に導電パターン１１３自体がアンテナとして電波を受けにくく且つ電波が発生しにくくなり、１つの導電パターン１１３で発生した電波が他の導電パターン１１３に影響を与えにくくなる。また、光源駆動基板１１０では、図６に示すように、複数層の中間層に第２電波遮断手段の一例としての第２層Ｌ２を設けているため、第１層Ｌ１の実装面Ｓ１とは反対側の実装面Ｓ２に半導体レーザ７４とは異なる電子部品１１６が実装される。
【００６０】
次に、本発明の第２実施形態に係る光走査装置及び画像形成装置の一例について説明する。
【００６１】
第２実施形態の画像形成装置は、前述した第１実施形態の画像形成装置１０と機械的には同じ構成とされているが、異なる構成として、光源駆動基板１１０に換えて光源駆動基板１３２が設けられている。このため、第２実施形態においても画像形成装置１０として記載し、前述した第１実施形態の画像形成装置１０と基本的に同一の部材には、前記第１実施形態と同一の符号を付与してその説明を省略する。
【００６２】
図９には、第２実施形態の光走査装置１３０が示されている。光走査装置１３０は、第１実施形態の光源駆動基板１１０に換えて光源駆動基板１３２が設けられている。光源駆動基板１３２は、ドライバＩＣ１１２（１１２Ｙ、１１２Ｍ、１１２Ｃ、１１２Ｋ）が実装される第１層Ｌ５と、第１層Ｌ５を保持する絶縁層Ｊ４と、絶縁層Ｊ４が貼り付けられた第２層Ｌ６とを有している。第１層Ｌ５は、前述の導電パターン１１３（図９では図示を省略）が形成されると共に複数の電子部品（図示省略）が実装されている。また、第２層Ｌ６は、鉄基板で構成されており、光源駆動基板１３２に接続された図示しない配線を介して接地されている。なお、第２層Ｌ６が鉄基板であるため、第２層Ｌ６の他に光源駆動基板１３２に電波遮断手段を設ける必要がない。また、光源駆動基板１３２においても、ドライバＩＣ１１２と半導体レーザ７４との間隔が、半導体レーザ７４どうしの間隔よりも短くなっている。絶縁層Ｊ４は、前述の絶縁層Ｊ１、Ｊ３と同様の材料で形成されている。
【００６３】
次に、第２実施形態の作用について説明する。
【００６４】
光走査装置１３０では、光源駆動基板１３２が半導体レーザ７４を駆動することにより半導体レーザ７４からレーザ光ＬＹ、ＬＭ、ＬＣ、ＬＫ（図１参照）が出射される。そして、出射されたレーザ光は、回転するポリゴンミラー７５（図１参照）の反射面により反射され、感光体１４（図１参照）の一方向（軸方向）に走査される。
【００６５】
ここで、ドライバＩＣ１１２は、シールドボックス１２０と光源駆動基板１３２の第２層Ｌ６（鉄基板）とで挟まれているため、ドライバＩＣ１１２又は光源駆動基板１３２の第１層Ｌ５の回路で発生した電波Ｗは、第２層Ｌ６で遮断され箱本体７２の内部に漏洩しなくなると共に、シールドボックス１２０で遮断されシールドボックス１２０から外部に漏洩しなくなる。また、ドライバＩＣ１１２は、シールドボックス１２０と光源駆動基板１３２の第２層Ｌ６とで挟まれているため、シールドボックス１２０の外部から内部へ向かう電波についてもシールドボックス１２０によって遮断される。
【００６６】
なお、本発明は上記の実施形態に限定されない。
【００６７】
半導体レーザ７４は、単色対応の画像形成装置の場合は１個でもよく、特別色を含む５色以上のトナーを用いる場合は、トナーの色数に合わせて５個以上設けてもよい。また、第２層Ｌ２だけでなく、第３層Ｌ３、あるいは、第３層Ｌ３及び第４層Ｌ４を銅箔で構成して、電波を遮断するようにしてもよい。さらに、箱本体７２の側壁９３Ａの表面に金属を被覆（例えば金めっき）して電波を遮断するようにしてもよい。また、光源駆動基板１１０、１３２の層数は、３層又は５層以上の複数層であってもよい。加えて、光源駆動基板１３２において３層以上の複数層とし、鉄基板の他に銅箔で形成した電波遮断層を設けてもよい。
【符号の説明】
【００６８】
１０  画像形成装置
１４  感光体（被照射体、被帯電部材）
１８  現像ユニット（現像剤像形成手段）
２０  光走査装置
３０  一次転写ユニット（転写手段）
４４  二次転写ロール（転写手段）
６０  定着装置（定着手段）
７２  箱本体（光学箱）
７４  半導体レーザ（光源）
７５  ポリゴンミラー（走査手段）
１１０  光源駆動基板（駆動基板）
１１２  ドライバＩＣ（光源を駆動する電子部品）
１２０  シールドボックス（第１電波遮断手段）
１３０  光走査装置
１３２  光源駆動基板（駆動基板）
Ｌ２  第２層（第２電波遮断手段）
Ｌ６  第２層（第２電波遮断手段、鉄基板）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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