(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウェーハを保持可能な透孔が設けられたキャリアと、定盤とを備え、該キャリアの該透孔に保持された該ウェーハを該定盤に対して相対移動させて、該ウェーハを研磨するウェーハ研磨装置において、
前記透孔内に残留するウェーハ破片の有無を検知する画像処理手段を備え、
前記画像処理手段は、前記ウェーハを前記キャリアの前記透孔に保持させる際の位置合せ手段と兼用されること
を特徴とするウェーハ研磨装置。
【請求項２】
ウェーハを保持可能な透孔が設けられたキャリアと、定盤とを備え、該キャリアの該透孔に保持された該ウェーハを該定盤に対して相対移動させて、該ウェーハを研磨するウェーハ研磨装置において、
前記透孔内に残留するウェーハ破片の有無を検知する、画像処理手段および非接触検出手段の両方を備え、
前記画像処理手段は、前記透孔の周縁部の一定領域におけるウェーハ破片有無を検知するＣＣＤカメラを有し、前記ウェーハを前記キャリアの前記透孔に保持させる際の位置合せ手段と兼用され、
前記非接触検出手段は、前記透孔の周縁部の前記一定領域以外の領域におけるウェーハ破片有無を検知する光電センサを有すること
を特徴とするウェーハ研磨装置。
【請求項３】
ウェーハを保持可能な透孔が設けられたキャリアと、定盤とを備え、該キャリアの該透孔に保持された該ウェーハを該定盤に対して相対移動させて、該ウェーハを研磨するウェーハ研磨装置において、
前記透孔内に残留するウェーハ破片の有無を検知する、画像処理手段および接触検出手段の両方を備え、
前記画像処理手段は、前記透孔の周縁部の一定領域におけるウェーハ破片有無を検知するＣＣＤカメラを有し、前記ウェーハを前記キャリアの前記透孔に保持させる際の位置合せ手段と兼用され、
前記接触検出手段は、前記透孔の周縁部の前記一定領域以外の領域におけるウェーハ破片有無を検知する接触型センサを有すること
を特徴とするウェーハ研磨装置。
【請求項４】
ウェーハをキャリアの透孔に保持させる際の位置合せ手段と、透孔内に残留するウェーハ破片の有無を検知する検知手段として兼用される画像処理手段を用いて位置合せを行いながら、ウェーハ研磨装置のキャリアの透孔にウェーハを保持させる工程と、
前記ウェーハをウェーハ研磨装置の定盤を用いて研磨する工程と、
研磨された前記ウェーハを、搬送手段を用いて前記透孔から取り外し、収容手段に収容する工程と、
前記画像処理手段を用いて、前記ウェーハが取り外された前記透孔内に残留するウェーハ破片の有無を検知する工程と、を備えること
を特徴とするウェーハの製造方法。
【請求項５】
前記ウェーハが取り外された前記透孔内に残留するウェーハ破片の有無を検知する工程は、
前記画像処理手段を用いて、前記透孔の周縁部の一定領域におけるウェーハ破片有無を検知する工程と、
非接触検出手段を用いて、前記透孔の周縁部の前記一定領域以外の領域におけるウェーハ破片有無を検知する工程と、を備えること
を特徴とする請求項４記載のウェーハの製造方法。
【請求項６】
前記非接触検出手段として光電センサが用いられること
を特徴とする請求項５記載のウェーハの製造方法。
【請求項７】
前記ウェーハが取り外された前記透孔内に残留するウェーハ破片の有無を検知する工程は、
前記ウェーハが前記透孔から取り外されてから、前記収容手段に収容されるまでの間に実施されること
を特徴とする請求項４〜６のいずれか一項記載のウェーハの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウェーハ研磨装置およびウェーハの製造方法に関し、さらに詳細には、シリコンウェーハ等のウェーハを研磨するウェーハ研磨装置、および当該ウェーハの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、シリコンウェーハ等のウェーハを研磨する装置として、ウェーハの両面を同時に研磨するウェーハ研磨装置と、ウェーハの片面を研磨するウェーハ研磨装置とが知られている。
【０００３】
ここで、ウェーハの両面研磨を行う従来のウェーハ研磨装置１００の例を図９に示す（特許文献１参照）。このウェーハ研磨装置１００においては、被加工物であるウェーハＷが、搬送ロボット１１３によって、ウェーハ収容ボックス１１１から研磨装置本体１０２へ搬送されて、キャリア１０４の保持孔１０５内に保持される。次いで、研磨装置本体１０２の上下の定盤によってウェーハＷが挟持され、各定盤およびキャリア１０４を回転させて当該ウェーハＷの両面の同時研磨が行われる。
【０００４】
ところで、従来、キャリアの保持孔にウェーハをセットし、また、研磨後のウェーハをキャリアから回収する作業は人手により行われていた。しかし、近年では自動化が進み、前記ウェーハ研磨装置１００に例示されるように、ボックス内のウェーハのローディングや研磨後のウェーハのアンローディング等が搬送ロボット等の搬送手段により自動的に行われるようになってきている。
【０００５】
このようにウェーハ研磨装置の自動化が進んでいるが、研磨中にウェーハが割れることがある。割れが発生したウェーハは、もはや製品として使用できないので、取り除く必要がある。そのため、研磨後のウェーハに割れが発生しているか否かを検査する工程が必要となる。
【０００６】
従来、ウェーハの割れを検査するには、作業員が目視で確認する方法の他、光学センサ等を備えた割れ検査用のステーションを設置し、この検査用ステーションに研磨後のウェーハをセットして割れを検査する方法が知られている。
【０００７】
一方、特許文献１記載のウェーハ研磨装置１００においては、研磨前後のウェーハＷを搬送する搬送ロボット１１３を備えて、研磨後のウェーハＷを当該搬送ロボット１１３によって保持した状態で、割れ検査手段１１２を用いてウェーハＷの画像を取得し、ウェーハＷにおける割れの有無を検査している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００５−２３８４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、特許文献１に例示されるウェーハ研磨装置１００のように、搬送時におけるウェーハ全周の画像を撮影して当該ウェーハの割れ検出を行う装置においては、当然、ウェーハ全周の画像撮影機構が必要となる。また、ウェーハ全周の画像撮影工程も必要となる。そのため、ウェーハ研磨装置自体のコスト増加、およびウェーハ製造工程におけるタクトタイムの増加ひいてはウェーハ製造コストの増加を招いてしまう課題が生じる。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑みてなされ、搬送時におけるウェーハ全周の画像を撮影することなく、当該ウェーハの割れ検出を行うことが可能なウェーハ研磨装置およびウェーハの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
一実施形態として、以下に開示するような解決手段により、前記課題を解決する。
【００１２】
開示のウェーハ研磨装置は、ウェーハを保持可能な透孔が設けられたキャリアと、定盤とを備え、該キャリアの該透孔に保持された該ウェーハを該定盤に対して相対移動させて、該ウェーハを研磨するウェーハ研磨装置において、前記透孔内に残留するウェーハ破片の有無を検知する画像処理手段を備え、前記画像処理手段は、前記ウェーハを前記キャリアの前記透孔に保持させる際の位置合せ手段と兼用されることを要件とする。
【発明の効果】
【００１３】
開示のウェーハ研磨装置によれば、搬送時におけるウェーハ全周の画像を撮影することなく、当該ウェーハの割れ検出を行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係るウェーハ研磨装置の例を示す正面図（概略図）である。
【図２】図１のウェーハ研磨装置の平面図（概略図）である。
【図３】図１のウェーハ研磨装置のキャリアの例を示す概略図である。
【図４】図１のウェーハ研磨装置のキャリアの他の例を示す概略図である。
【図５】図１のウェーハ研磨装置の検知機構の構成・作用を説明するための説明図である。
【図６】図１のウェーハ研磨装置の検知機構の他の例を示す概略図である。
【図７】図１のウェーハ研磨装置の検知機構の他の例を示す概略図である。
【図８】本発明の実施形態に係るウェーハの製造方法のフローチャートである。
【図９】従来の実施形態に係るウェーハ研磨装置の例を示す概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の実施形態に係るウェーハ研磨装置１の正面図を図１に示す。なお、図１は概略図であって、各装置構成における実際の寸法（比）を表示するものではない。
【００１６】
ウェーハ研磨装置１は、上面が研磨面とされた下定盤１２と、下定盤１２の上方に上下動自在に支持され、下面が研磨面とされた上定盤１４とを具備する。
なお、他の例として、下定盤１２の上面および上定盤１４の下面に研磨布（不図示）を貼付する構成としてもよい。
【００１７】
上下定盤１２、１４は駆動装置により軸線を中心として互いに反対方向に回転される。すなわち、上定盤１４は、支持フレーム３８に配設された駆動装置４０によって、軸線を中心に回転自在に設けられている。また、上定盤１４は、上下動機構として例えばシリンダ装置４１により上下動可能となっている。
下定盤１２はモータ４２によって回転駆動される。また、下定盤１２は、その下面をリング状の支持ベアリング４３によって支持されている。
【００１８】
図２に示すように、下定盤１２と上定盤１４との間に、ウェーハ２を保持する透孔２１を有するキャリア２０が配置される。ここで、図２はウェーハ研磨装置１の平面図（概略図）であって、上定盤１４から上の機構についての図示を省略することで、キャリア２０およびその周辺構造の理解が容易となるようにしている。
キャリア２０は、下定盤１２の中心孔と軸線を一致させて配置された太陽ギヤ（内側ピン歯車）１６とインターナルギヤ（外側ピン歯車）１８とにより、自転、且つ公転するように回転駆動される（図２）。太陽ギヤ１６、インターナルギヤ１８も公知の機構により回転される。なお、本実施形態では、太陽ギヤ１６とインターナルギヤ１８との間に、５個のキャリア２０が配設される。
【００１９】
図３は、本実施形態に係るキャリア２０の正面図（拡大概略図）である。同図のように、各キャリア２０は、透孔２１が偏心した位置に１個設けられる構成を有する。
ただし、キャリア２０の構造および配置は、上記構成に限定されるものではなく、例えば、図４の正面図（拡大概略図）に示すように、各キャリア２０に複数のウェーハ保持用の透孔２１を同一円周上に設けるようにしてもよい。
【００２０】
また、図１に示すように、上定盤１４上には、複数本の支持ロッド５０を介して上定盤１４に取付けられ、上定盤１４とともに回転する回転円板５２が配設されている。
【００２１】
また、回転円板５２上には、複数（本実施形態では２個）のリング状樋５４、５６が同心状に固定されている。さらに、リング状樋５４、５６の底面には、スラリーの流下孔（不図示）が設けられている。リング状樋５４、５６には、配管６２を介してスラリー供給源（不図示）からスラリーが供給される。
【００２２】
また、上定盤１４には、放射状にスラリーの流下孔７６が形成され、この上定盤１４の流下孔７６と、リング状樋５４、５６に設けられた流下孔とが供給パイプ７８により連絡されている。この供給パイプ７８を通じて、下定盤１２の研磨面上にスラリーが供給される。
【００２３】
したがって、スラリーを供給パイプ７８を通じて下定盤１２上に供給しつつ、上下定盤１２、１４を回転させ、且つキャリア２０を回転させることにより、ウェーハ２は上下定盤１２、１４に対して相対移動して、上下定盤１２、１４間に挟まれた当該ウェーハ２の両面を研磨することができる。
なお、上記実施の形態では２つのリング状樋を設けたが、１つのリング状樋を設ける構成でもよく、また３つ以上の複数のリング状樋を同心状に配設するようにしてもよい。
【００２４】
一方、本実施形態に係るウェーハ研磨装置１は、図２に示すように、複数のウェーハ２を収容することが可能な収容手段（ここでは、ウェーハカセット）３を備える。また、ウェーハカセット３とキャリア２０（透孔２１）との間でウェーハの搬送を行う搬送手段（ここでは、ロボットハンド）４を備える。
より詳しくは、ロボットハンド４は、ウェーハカセット３から、研磨対象となる所定のウェーハ２を１枚取り出すと共に、当該ウェーハ２をキャリア２０の透孔２１内へ搬送し、保持させる。また、研磨が終了したウェーハ２をキャリア２０の透孔２１内から取り出して、当該ウェーハ２をウェーハカセット３へ搬送し、所定の収容位置に収容させる作用をなす。
【００２５】
また、ウェーハ研磨装置１は、図２に示すように、検知機構５を備える。本実施形態に係る検知機構５は、画像処理手段６および非接触検出手段７を備えて構成される。
一例として、画像処理手段６は複数のＣＣＤカメラ（ここでは、４台のＣＣＤカメラ６ａ〜６ｄ）および該ＣＣＤカメラと接続される演算処理装置（不図示）を備えて構成される。
当該画像処理手段６は、ウェーハカセット３から取り出した研磨対象となるウェーハ２を、キャリア２０の透孔２１内に搬送して保持させる際の位置合せを行う作用をなす。また、本実施形態においては、当該画像処理手段６は、ウェーハ２の研磨後に、透孔２１内の周縁部の一定領域におけるウェーハ破片有無を検知する作用をなす（詳細は後述）。
なお、画像処理手段６における画像取得機構はＣＣＤカメラに限定されるものではなく、検知領域における物体の有無を判定するための画像取得が可能な機構であれば、同様に採用することができる。
【００２６】
このように、画像処理手段６は、ウェーハ２を透孔２１内に保持させる際の位置合せ手段と、透孔２１内の周縁部の一定領域におけるウェーハ破片有無の検知手段とを兼用するものである。したがって、ウェーハ破片有無の検知手段としてのＣＣＤカメラを別個に増設しなければならない場合と比較して、装置コストを大幅に低減することが可能となる。
【００２７】
一方、非接触検出手段７は光電センサ（ここでは、３台の光電センサ７ａ〜７ｃ）および該光電センサと接続される演算処理装置（不図示）を備えて構成される。
前記非接触検出手段７は、ウェーハの研磨後に、透孔２１内の周縁部の一定領域におけるウェーハ破片有無を検知する作用をなす（詳細は後述）。
なお、本実施形態に係る光電センサ７ａ〜７ｃは、いずれも反射型光電センサであって、照射光の反射によって、照射領域における物体の有無を判定するものである。ただし、非接触検出手段７は反射型光電センサに限定されるものではなく、さらに、光電センサ以外であっても、検知領域における物体の有無が判定可能な非接触検出手段であれば、同様に採用することができる。
【００２８】
検知機構５の作用について詳しく説明する。検知機構５は、通常、研磨室後部（図２中の位置Ａ）に退避している。ウェーハ２の研磨が終了すると、検知機構５は矢印Ｃのように旋回して上下定盤１２、１４間の所定位置（図２中の位置Ｂ）にセットされる。当該位置Ｂは、ロボットハンド４によって取り外しが行われるウェーハ２の直上位置であり、且つ、ウェーハ２の周縁部（外周）に対して（すなわち、透孔２１の周縁部（内周）に対して）、検知機構５と透孔２１とが図５に示す相対位置（平面視）となる位置である。
当該位置Ｂに配置された検知機構５は、ロボットハンド４によって透孔２１からウェーハ２が取り外された状態において、ＣＣＤカメラ６ａ〜６ｄを用いて、透孔２１の周縁部領域で且つ当該ＣＣＤカメラ６ａ〜６ｄのそれぞれの直下領域（図５中の破線領域）における、研磨後のウェーハ２が割れた残留物すなわちウェーハ破片の有無を検知する。同時に、光電センサ７ａ〜７ｃを用いて、透孔２１の周縁部領域で且つ当該光電センサ７ａ〜７ｃのそれぞれの直下領域（図５中の一点鎖線領域）における、研磨後のウェーハ２が割れた残留物すなわちウェーハ破片の有無を検知する。
【００２９】
このように、本実施形態における４台のＣＣＤカメラ６ａ〜６ｄは、透孔２１の周縁部領域の全域に渡って画像取得すなわちウェーハ破片有無の検知を可能とするものではない。そこで、ＣＣＤカメラ６ａ〜６ｄによりウェーハ破片有無の検知が可能となる透孔２１の周縁部の一定領域以外の領域に対して、ウェーハ破片有無の検知が可能となる光電センサ７ａ〜７ｃを設けている。これによって、透孔２１の周縁部の全域もしくは略全域に渡ってウェーハ破片有無の検知が可能となる（図５参照）。
【００３０】
ここで、研磨中またはロボットハンド４により把持される際もしくは取り外される際に、ウェーハ２に割れが生じた場合には、透孔２１内の周縁部にウェーハ破片が残留することが、本願発明者の研究によって究明されている。
これに対して、上記構成を備える検知機構５によれば、透孔２１の周縁部の全域もしくは略全域に渡って、研磨後のウェーハ２が割れた残留物すなわちウェーハ破片の有無を検知することが可能となる。すなわち、本実施形態に係るウェーハ研磨装置１を用いれば、本来的に装置に必須となるウェーハ保持時の位置合せ手段（ここでは、画像処理手段６）を活用しつつ、相対的に低価格の検知手段（ここでは、非接触検出手段７）を追加するだけで、搬送されるウェーハ自体の全周画像を取得することなく、研磨後のウェーハ割れを確実に検知することが可能となる。
なお、ロボットハンド４の位置にウェーハ破片が存在する場合には、ロボットハンド４がウェーハ２を正しく把持できないこと等によって検知することができる。
【００３１】
なお、検知機構５に関しては、画像処理手段６、非接触検出手段７それぞれの検知可能領域、あるいは、研磨されるウェーハ２の大きさ（すなわち、透孔２１の大きさ）等に対応して、画像処理手段６および非接触検出手段７の配置個数、位置等を適宜変更することが可能である。したがって、検知機構５の他の実施例として、例えば、図６（ａ）〜図６（ｃ）に示すようなバリエーションが考えられる。図中、符号６ａ〜６ｄは、ＣＣＤカメラであり、符号７ａ〜７ｇは、光電センサである。
【００３２】
また、透孔２１の周縁部の全域もしくは略全域に渡って、ウェーハ破片の有無を検知することが可能となればよいことから、検知機構５の変形例として、画像処理手段６もしくは非接触検出手段７のいずれか一方のみを用いる構成とすることも考えられる。図７は、画像処理手段６のみを用いて検知機構５を構成する場合の例である。図中、符号６ａ〜６ｇは、ＣＣＤカメラである。
【００３３】
また、検知機構５の他の変形例として、非接触検出手段７に代えて接触検出手段（接触型センサ）を用いる構成とすることも考えられる（不図示）。非接触検出手段では所定の検知精度が確保できない場合の解決策として有効である。
【００３４】
続いて、本発明の実施形態に係るウェーハの製造方法について説明する。
概略として、ウェーハ加工では、研磨工程、洗浄工程が行われる。ここで、図８のフローチャートは、特に本実施形態に特徴的な工程（研磨工程）をより具体的に記載したものであり、当該工程を主に説明を行う。
なお、本実施形態に係るウェーハの製造方法における研磨工程は、前記のウェーハ研磨装置１を用いて実施する場合を例として説明する。
【００３５】
先ず、ウェーハを、収容手段に収容する（ステップＳ１）。
本実施形態においては、収容手段として、複数枚のウェーハ２が収容可能なウェーハカセット３を用いる。
【００３６】
次いで、搬送手段（ロボットハンド）４を用いて、ウェーハカセット３からウェーハ２を一枚取り出して、当該ウェーハ２をキャリア２０の透孔２１まで搬送し、当該透孔２１内へ保持させる（ステップＳ２）。
なお、本実施形態で用いるウェーハ研磨装置１は、５個のキャリア２０を備えており、同時に計５枚のウェーハ２を保持して、研磨することができる。
【００３７】
次いで、スラリーを下定盤１２上に供給しつつ、上下定盤１２、１４を回転させ、且つキャリア２０を回転させることにより、ウェーハ２を上下定盤１２、１４に対して相対移動させて、当該ウェーハ２の両面を所定の状態（厚さ・平面度等）となるまで研磨する（ステップＳ３）。
【００３８】
次いで、キャリア２０を所定位置で停止させる（ステップＳ４）。
ここで、所定位置とは、取り外し対象のウェーハ２がロボットハンド４によって取り外し可能となる所定の位置を指す。
【００３９】
次いで、研磨室後部に退避している検知機構５を旋回移動させて、上下定盤１２、１４間の所定位置にセットする（ステップＳ５）。
ここで、所定位置とは、ロボットハンド４によって取り外しが行われるウェーハ２の直上、すなわち透孔２１の直上であって、当該透孔２１内の周縁部の画像取得および非接触検出が可能となる所定の位置を指す（図２、図５参照）。
【００４０】
次いで、ロボットハンド４を用いてウェーハを透孔２１から取り外して、ウェーハカセット３に向けて搬送を行う（ステップＳ６）。
本実施形態においては、ロボットハンド４の先端部に設けられた吸着手段（不図示）を用いてウェーハ２を吸着することによって、取り外し・搬送を行う。
【００４１】
次いで、ウェーハ２が透孔２１から取り外された直後から、検知機構５（画像処理手段６および非接触検出手段７）を用いて、透孔２１内（特に、透孔２１内の周縁部）における画像および非接触検出情報の取得を行う（ステップＳ７）。さらに、得られた画像および非接触検出情報を演算処理装置（不図示）で処理することにより、透孔２１内（特に、透孔２１内の周縁部）において、研磨後のウェーハ２が割れた残留物すなわちウェーハ破片が存在するか否かを判定する（ステップＳ８）。
【００４２】
次いで、前記ステップＳ８において、透孔２１内にウェーハ破片が存在しない、すなわち研磨後のウェーハ２に割れが発生していないと判定された場合には、前記ステップＳ６で搬送が行われている状態にあるウェーハを、そのままウェーハカセット３内へ収容する（ステップＳ９）。
一方、前記ステップＳ８において、透孔２１内にウェーハ破片が存在する、すなわち研磨後のウェーハ２に割れが発生していると判定された場合には、前記ステップＳ６で搬送が行われている状態にあるウェーハの搬送動作を停止して、警報を発する（ステップＳ１０）。
【００４３】
次いで、５個のキャリア２０のうちで、透孔２１から取り外しが行われていないウェーハ２があるか否かを判定する（ステップＳ１１）。
透孔２１内にウェーハ２が残っている場合には、キャリア２０の位置を移動させて（ステップＳ１２）、当該残っているウェーハ２に対して、ステップＳ６〜ステップＳ９（もしくはＳ１０）の工程を繰り返し実施する。
一方、透孔２１内にウェーハ２が残っていない場合には、研磨が施されたウェーハ全てがウェーハカセット３に収容された状態となり、一連の研磨工程が終了する。
【００４４】
次いで、研磨が完了してウェーハカセット３に収容されたウェーハ２を洗浄する洗浄工程が実施される（ステップＳ１３）。
概略説明した上記の工程を経て、ウェーハの製造が行われる。
【００４５】
ここで、前記ステップＳ１３の洗浄工程は、複数のウェーハが一括して洗浄されるのが通常であるところ、仮に、割れが生じたウェーハが含まれていると、当該ウェーハに発生している鋭利な割れ箇所が、他の正常なウェーハに接触して、本来製品化可能であったウェーハをも不良品化してしまうおそれがある。
しかし、本実施形態に係るウェーハの製造方法によれば、研磨工程においてウェーハ２に割れが発生した場合であっても、確実にウェーハ割れの検出が可能となるため、次工程である洗浄工程に当該割れたウェーハ２が混入することが防止できる。したがって、製品（ウェーハ）の不良品率を低下させることが可能となる。
【００４６】
また、本実施形態に係るウェーハの製造方法によれば、ウェーハ取り外し直後の透孔２１内の周縁部の画像・情報取得によって、ウェーハ割れの検出が可能となるため、搬送されるウェーハ自体の検査工程が不要となる。その結果、ウェーハ製造工程におけるタクトタイムの増加を抑制することができ、ウェーハ製造コストの低減を図ることが可能となる。
【００４７】
以上、説明した通り、開示のウェーハ研磨装置およびウェーハの製造方法によれば、
搬送時におけるウェーハ全周の画像を撮影することなく、当該ウェーハの割れ検出を行うことが可能となる。その結果、ウェーハ研磨装置自体のコスト低減を図ることができ、また、ウェーハ製造コストの低減、および製造されるウェーハの不良品率の低減を図ることが可能となる。
【００４８】
なお、本発明は、以上説明した実施例に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能であることは言うまでもない。特に、ウェーハの両面を研磨するウェーハ研磨装置を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、ウェーハの片面を研磨するウェーハ研磨装置にも同様に適用することが可能であり、また、ウェーハ以外のワークを研磨する研磨装置であっても同様に適用することが可能である。
【符号の説明】
【００４９】
１  ウェーハ研磨装置
２  ウェーハ
３  収容手段
４  搬送手段
５  検知機構
６  画像処理手段
７  非接触検出手段
１２  下定盤
１４  上定盤
２０  キャリア
２１  透孔
【図１】
0005541770.tif 000002
【図２】
0005541770.tif 000003
【図３】
0005541770.tif 000004
【図４】
0005541770.tif 000005
【図５】
0005541770.tif 000006
【図６】
0005541770.tif 000007
【図７】
0005541770.tif 000008
【図８】
0005541770.tif 000009
【図９】
0005541770.tif 000010