(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンポーネントのセットを有する基板処理システムにおいて、前記コンポーネントセットの中の少なくとも複数のコンポーネントは、前記基板処理システムの一部若しくはサブシステムであり、該複数のコンポーネントのそれぞれのコンポーネントは、前記各コンポーネントを個別に識別するための機械読み取りデータを含むインテリジェントコンポーネントエンハンスメント（ＩＣＥ）を有しており、前記コンポーネント管理方法は、
それぞれのＩＣＥからのそれぞれの個体識別データをリクエストするために前記複数のコンポーネントを自動的なデータ通信でクエリーするステップと、
前記複数のコンポーネントのいずれかが前記クエリーに応答した場合に、前記複数のコンポーネントから個体識別データを自動的なデータ通信で受信するステップであって、前記個体識別データは、前記クエリーに応答する前記複数のコンポーネントのいずれかを個体識別するコンポーネント個体識別データに関係する、ステップと、
第１コンポーネント個体識別データが予期されたときに前記複数のコンポーネントの第１コンポーネントが該第１コンポーネントの個体識別データを提供できなければ、是正措置（corrective action）として該第１コンポーネントをフラッグ処理するステップと、
を含んでおり、
是正措置は、基板処理システムの運用者あるいは製造業者に対して、クエリーに対する第１コンポーネントの無応答に関する通知を提供するステップを含んでおり、
さらに、是正措置は、基板処理システムの運用者に対してクエリーに対する第１コンポーネントの無応答に関する通知を提供した後に、該運用者に基板処理実行を許可するステップを含み、
運用者に基板処理の実行を許可する前に、該運用者に前記クエリーに対して無応答であることのリスクを承知させた証拠を示すデータをログ処理するステップをさらに含んでいることを特徴とする方法。
【請求項２】
前記是正措置が、基板処理システムに基板処理させないために、該基板処理システムを使用不能化するステップを含んでいることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項３】
基板処理中に処理関連データを収集してログ処理するステップをさらに含んでいることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項４】
ログ処理は複数のコンポーネントの１つによって実施されることを特徴とする請求項３記載の方法。
【請求項５】
複数のコンポーネントの第２コンポーネントからの第２コンポーネント個体識別データを、データベース内の予期された第２コンポーネント識別データと比較するステップと、
前記第２コンポーネント個体識別データが前記予期された第２コンポーネント識別データとマッチしなければ、是正措置として前記第２コンポーネントをフラッグ処理するステップと、
をさらに含んでいることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項６】
クエリーするステップと受信するステップとは人を介在させずに達成されることを特徴とする請求項５記載の方法。
【請求項７】
前記通知はインターネット、ローカルエリアネットワーク及び/又はワイドエリアネットワークの少なくとも一つにより送られることを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項８】
是正措置は、基板処理システムの運用者に対してクエリーに対する第１コンポーネントの無応答に関する通知を提供した後に、該運用者に基板処理の実行を許可するステップを含んでいることを特徴とする請求項６記載の方法。
【請求項９】
運用者に基板処理の実行を許可する前に該運用者に前記クエリーに対して無応答であることのリスクを承知させた証拠を示すデータをログ処理するステップをさらに含んでいることを特徴とする請求項８記載の方法。
【請求項１０】
基板処理中に処理関連データを収集してログ処理するステップをさらに含んでいることを特徴とする請求項９記載の方法。
【請求項１１】
ログ処理は複数のコンポーネントの１つによって、そのＩＣＥを利用して実施されることを特徴とする請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
前記コンポーネントのセットの少なくとも１つのコンポーネントがＩＣＥを有したコンポーネントではなく、該少なくとも１つのコンポーネントは前記複数のコンポーネントに含まれていないことを特徴とする請求項１記載の方法。
【請求項１３】
コンポーネントのセットを有する基板処理システムにおいて、該コンポーネントセットの中の少なくとも複数のコンポーネントは、前記基板処理システムの一部若しくはサブシステムであり、該複数のコンポーネントのそれぞれのコンポーネントは、前記各コンポーネントを個別に識別するための機械読み取りデータを含むインテリジェントコンポーネントエンハンスメント（ＩＣＥ）を有しており、コンポーネントの管理方法は、
第１コンポーネントと関係するＩＣＥから第１特徴データを受信するために、自動的に読み取れる個別に識別するデータを前記基板処理システムの部品に提供するトランスデューサを介して、前記複数のコンポーネントの第１コンポーネントを自動的なデータ通信でクエリーするステップと、
前記トランスデューサを介して前記第１特徴データを自動的なデータ通信で受信するステップであって、前記第１コンポーネントのための前記第１特徴データは、コンポーネント利用パターン、キャリブレーションデータ、及び前記第１コンポーネントを利用した適用に関するデータの少なくとも１つに関係する、ステップと、
前記第１特徴データが前記第１コンポーネントの許容仕様データとマッチしなければ是正措置として前記第１コンポーネントをフラッグ処理するステップとを含み、
是正措置は、基板処理システムの運用者に対してクエリーに対する第１コンポーネントの無応答に関する通知を提供した後に、該運用者に基板処理の実行を許可するステップを含み
運用者に基板処理の実行を許可する前に該運用者に前記クエリーに対して無応答であることのリスクを承知させた証拠を示すデータをログ処理するステップをさらに含んでいることを特徴とする方法。
【請求項１４】
前記是正措置が、基板処理システムに基板処理させないための、該基板処理システムを電子的に使用不能化するステップを含んでいることを特徴とする請求項１３記載の方法。
【請求項１５】
是正措置は自動オーダステップ、コンピュータビジネスロジック利用ステップ、第１コンポーネントの交換ステップを含んでいることを特徴とする請求項１３記載の方法。
【請求項１６】
通知はインターネット、ローカルエリアネットワーク及び/又はワイドエリアネットワークの少なくとも一つにより送られることを特徴とする請求項１３記載の方法。
【請求項１７】
基板処理中に処理関連データを収集してログ処理するステップをさらに含んでいることを特徴とする請求項１３記載の方法。
【請求項１８】
ログ処理は複数のコンポーネントの１つによって実施されることを特徴とする請求項１９記載の方法。
【請求項１９】
基板処理システムはプラズマ処理システムであることを特徴とする請求項１３記載の方法。
【請求項２０】
基板処理システムは化学機械研磨（ＣＭＰ）システムであることを特徴とする請求項１３記載の方法。
【請求項２１】
基板処理システムは化学蒸着（ＣＶＤ）システム、プラズマ利用化学蒸着（ＰＥＣＶＤ）システム、物理蒸着（ＰＶＤ）システム、急速熱処理（ＲＴＰ）システム、あるいはリソグラフシステムであることを特徴とする請求項１３記載の方法。
【請求項２２】
クエリーは基板の処理に先立つ基板処理システムのパワーアップによって実施されることを特徴とする請求項１３記載の方法。
【請求項２３】
第１特徴データの比較の結果、第１コンポーネントが旧式であると判明した場合には第１特徴データは許容仕様データにマッチしなかったと想定することを特徴とする請求項１３記載の方法。
【請求項２４】
第１特徴データの比較の結果、第１コンポーネントが許容使用期間を超えて使用されていることが判明した場合には第１特徴データは許容仕様データにマッチしなかったと想定することを特徴とする請求項１３記載の方法。
【請求項２５】
第１特徴データの比較の結果、第１コンポーネントが許容処理サイクル回数を超えて使用されていることが判明した場合には第１特徴データは許容仕様データにマッチしなかったと想定することを特徴とする請求項１３記載の方法。
【請求項２６】
第１特徴データの比較の結果、第１コンポーネントが予期された基板処理システム内で使用されていないことが判明した場合には第１特徴データは許容仕様データにマッチしなかったと想定することを特徴とする請求項１３記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板処理システムのスマートコンポーネントに関し、基板処理システムの設置、運用及び保守管理を改良するスマートコンポーネントの利用法並びにスマートコンポーネント管理技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
プラズマ処理システム、湿式化学処理システム、化学機械研磨（ＣＭＰ）システム等の基板処理システムは基板（例えば、半導体ウェハー、フラット表示パネル、光学基板、ナノマシン基板等）の処理に長年利用されてきた。技術の進歩に連れて基板処理システム（プラズマ処理システム等）は設置及び保守管理にさらにコストが嵩むようになった。コスト上昇の一端は基板処理システム自身の複雑性の増加に起因する。これは装置がますます小型化しており、電子製品に進歩を求め続ける消費者の要求に応えるべく、基板製造業者は基板処理システムが高性能エッチング並びに高性能堆積処理を提供できることを期待し、加えて高処理効率を求めるからである。その結果、現代の基板処理システムは非常に複雑な構造、高価な材料並びに精密加工された部品をますます必要としている。
【０００３】
例えば、設定保守管理スケジュールに従って交換部品として部品の設置が必要なとき、基板処理システムの製造業者は交換部品が純正品あるいは保証品であることを要求することが多い。保証プロセスとは部品が、例えば部品材料の組成や部品の寸法に関する厳格な加工仕様あるいは規格に則していることを証明するものである。
【０００４】
保証部品が採用されると基板処理システムの製造業者は、基板処理システムが意図された利用形態であることを確認でき、必要利用条件を備えたシステム仕様（例えばエッチングまたは堆積プロセス）に即したものであることを一応は確認できる。保証部品の使用は、期待されたプロセスの結果が提供されるものと信頼できるシステムを利用する基板処理システムの所有者（基板製造業者）と、劣悪部品による故障で基板処理システムの修理を余儀なくされる可能性が減じる基板処理システム製造業者との両者にとって利益がある。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ほとんどの高精度製品の場合と同様に、保証部品は性能が劣るコピー部品よりも高価である。無法なグレイマーケットの商売人にとって基板処理システム部品の劣悪コピー製品を製造し、“許容範囲の交換部品”として流通される可能性は高い。なぜなら部品を安価に製造し、高額部品市場で売り捌くことによって大きな利潤が得られるからである。基板処理システムの所有者にとっても非保証部品購入の傾向が高い。なぜなら精密に製造される保証部品の購入は短期的には高出費となるからである。このような場合には基板処理システム所有者並びに基板処理システム製造業者の両方が被害者となる。
【０００６】
短期的にコストを削減できる基板処理システムの所有者も信頼できない基板処理システムの性能と、頻繁に発生する故障によるプロセス中断とによっていずれは不可避的に被害を蒙る。システム製造業者は頻繁な故障の修理に追われ、信頼できない基板処理装置の製造業者であるとのレッテルを貼られてブランドイメージを損なうであろう。
【０００７】
部品の設置、運用及び維持管理には他の問題も存在する。今日の基板処理システムでは部品の不正確な設置、所定のシステムへの間違った部品の設置及び/又は部品の必要な保守管理を怠ることは容易に想到される。基板処理システムの構造がますます複雑になるに連れて問題も複雑化するのである。
【０００８】
以上の観点から基板処理システムコンポーネント（部品）の管理への新規な取り組みが必要である。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は１実施例において基板処理システムのコンポーネント管理方法に関する。基板処理システムはコンポーネントのセットを有しており、そのコンポーネントセットの少なくとも複数のコンポーネントはスマートコンポーネントであり、それぞれのコンポーネントはインテリジェントコンポーネントエンハンスメント（ＩＣＥ）を有している。この方法は複数のコンポーネントをクエリーし、それぞれのＩＣＥからそれぞれの個体（独自）識別データをリクエストするものである。この方法はそれら複数のコンポーネントのいずれかがそのクエリーに応答するなら、それら複数のコンポーネントから個体識別データを受信するステップをさらに含んでいる。またその方法は、第１コンポーネント識別データが予期されているときに、それら複数のコンポーネントのうち第１コンポーネントが第１コンポーネント個体識別データを提供できなければ、是正措置として第１コンポーネントをフラッグ処理するステップを含む。
【００１０】
別の実施例では本発明は基板処理システムのコンポーネント管理方法に関する。基板処理システムはコンポーネントのセットを有しており、そのコンポーネントセットの少なくとも複数のコンポーネントはスマートコンポーネントであり、それぞれのコンポーネントはインテリジェントコンポーネントエンハンスメント（ＩＣＥ）を有している。その方法はトランスデューサを介して複数のコンポーネントの第１コンポーネントにクエリーし、スマートコンポーネントに関連するＩＣＥから第１特徴データを受信するステップを含む。その方法はトランスデューサを介してその第１特徴データを受信するステップも含む。さらにその方法はその特徴データをスマートコンポーネントのための許容仕様データと比較するステップを含む。もしその第１特徴データがスマートコンポーネントのために許容仕様データに合致しなければ、前記方法は是正処置のために第１コンポーネントを電子的にフラッグ処理するステップを含む。
【００１１】
さらに別の実施例では本発明は基板処理システムのコンポーネント管理方法に関する。基板処理システムはコンポーネントのセットを有しており、そのコンポーネントセットの少なくとも複数のコンポーネントはスマートコンポーネントであり、それぞれのコンポーネントはインテリジェントコンポーネントエンハンスメント（ＩＣＥ）を有している。その方法はトランスデューサを介して複数のコンポーネントの第１コンポーネントにクエリーし、第１キャリブレーションデータを入手するステップを含んでいる。その第１キャリブレーションデータは第１技術及び第２技術の一方を使用して入手される。第１技術は第１コンポーネントと関係するＩＣＥから第１キャリブレーションデータを入手することに関与する。第２技術はＩＣＥから個体識別データを入手し、第１コンポーネント外部のデータストアから第１キャリブレーションデータを入手するために個体識別データを採用することに関与する。前記方法はさらに基板処理システムの設置と基板処理システムの維持管理の一方で第１キャリブレーションデータを利用するステップをさらに含んでいる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
本発明のそれら及び他の特徴を添付の図面を利用して以下において詳細に説明する。以下において本発明の多数の具体例が解説されているが、それらは本発明の理解の為にのみ利用される。本発明はそれら細部の一部あるいは全部を利用しなくても実施が可能である。周知技術および構造等の詳細な説明は、本発明を却って不明瞭にする為に省略した。
【００１３】
本発明は一つの実施例において、個々のコンポーネント、サブシステム及びシステム管理を改善するためにスマートコンポーネントを活用する基板処理環境と技術において使用するように設計されたスマートコンポーネントに関する。スマートコンポーネントは少なくとも独特（ユニーク）な方法でコンポーネントを識別するインテリジェントコンポーネントエンハンスメント（ＩＣＥ）を利用する。スマートコンポーネントは分割できない要素（例：鋳造アルミ合金の１塊）またはサブシステム（例：ＲＦ電源）を意味する語として使用している。
【００１４】
スマートコンポーネントは、反応ガス、反応液体またはプラズマと直に接触していてもいなくても、基板処理システムの一部であるいかなるコンポーネントをベースにするものでもよい。例えば、プラズマ処理システムのコンポーネントはガスインジェクタ、ガスインジェクションシステム、プラズマチャンバ、プラズマ結合用誘電窓（dielectric window for plasma coupling）、ライナ（liner）、フォーカスリングまたは他のエッジリングまたはユニフォーミティリング、チャック構造体、チャック自体、チャック支持コンポーネント、エンドポイント検出システム及び/又は他の診断システム、ＲＦ電源、またはマッチネットワーク、等々を含むことができる。基板処理に利用する全コンポーネントがスマートコンポーネントである必要はない。スマートコンポーネントと従来型コンポーネント（すなわち、ＩＣＥを含まず）の混合タイプでも与えられたシステムで共存できる。
【００１５】
一般的にそれぞれのスマートコンポーネントは自身のＩＣＥで個別に識別できる。好適にはＩＣＥは機械読み取りデータを含む。ただし本発明は、基板処理システムの設置、運用及び保守管理を改善するために人が読み取るＩＣＥと、そのようなＩＣＥを外部データと組み合わせて利用することを排除しない。人が読み取るＩＣＥの例にはスマートコンポーネントにエッチング、装着、塗装、あるいは刻印された英数字または他の可視認識シンボルが含まれる。
【００１６】
もしＩＣＥが機械読み取り式であれば、スマートコンポーネントに関するデータは人的または自動式に読み取ることができる。例えば、もしＩＣＥがバーコードであれば、人的読み取りは、バーコードを読み取るための手持ち式バーコードリーダの利用を含む。もちろんそのバーコードは人を介在せずとも、バーコードスキャニングが可能であれば自動的に読み取れる。バーコードを１例として挙げたが、いかなる視覚的、電子的、電磁的、光学的、化学的または音響的機構であってもＩＣＥに採用できる。そのような例には、形状認識、化学的または電磁的に検出するようにアイソトープあるいは化学物質が塗布された様々なタッグや塗装が含まれる。自動読み取り方式はＲＦＩＤのような技術を利用できる。これでスマートコンポーネントは、ラインオブサイト（line-of-sight）読み取り、及び/又はラインオブサイト書き込みを必要とせずに識別させる。
【００１７】
ＲＦＩＤは好適なＩＣＥ利用技術の１つである。一般的に物理的な直接接触や電磁スペクトルでのラインオブサイトを介在させずにデータ伝達可能なＲＦＩＤはバーコード同様に利用できるが、能力は非常に高い。ＲＦＩＤシステムの１例としてはトランスポンダ（またはタグ）、読み取り装置/書き込み装置（インテロゲータ）、アンテナ及びホストコンピュータ等のコンポーネントを必要とするであろう。
【００１８】
トランスポンダはシステムの一部であり、好適にはシリコンチップを装着した小型電子回路を含む。ＲＦＩＤタグは電力供給され、能動性あるいは受動性として分類される。能動性タグによっては長い読み取り範囲を提供する内蔵バッテリを有する。それらは典型的には読み取り/書き込み可能であり、例えば料金徴収システムで頻用される。受動性タグはバッテリを有せず、別体の外部電力源、典型的にはインテロゲータによって電力供給される。
【００１９】
典型的な読み取り装置は一般的にタグに情報を伝達し、タグから情報を受け取るためのアンテナを含んでいる。アンテナのサイズ及び形態は利用形態並びに選択された周波数によって決定される。読み取り装置は典型的にはアンテナに加えてデコーダとＲＦモジュールとを収容する。読み取り装置は固定あるいは取り付けが可能であり、利用形態によっては携帯式とすることもできる。
【００２０】
さらに、ＩＣＥはスマートコンポーネントが曝される腐食及び/又は破壊環境に対して抵抗性を有するように設計できる。よってプラズマ環境でのＩＣＥはプラズマエッチングまたは堆積に対して実質的な抵抗性を有し、スマートコンポーネントが曝されるプラズマ発生環境及び/又は高温環境に関連するＲＦエネルギーに対して抵抗性を有している。同様に、例えば化学エッチング環境ではＩＣＥはエッチングプロセスで使用される化学物質に対して抵抗性を有するであろう。好適にはＩＣＥは支持構造体あるいは保護構造体と共に基板処理プロセスへの衝撃を最小化（例えば汚染及び/又はプロセスパラメータに対する衝撃を最小化する）するように設計される。
【００２１】
ＩＣＥに対してダメージに対するさらに強力な抵抗力を付与するためにＩＣＥまたはその一部をスマートコンポーネント内に埋設することや、ＩＣＥまたはその敏感な部分を物理的に露出させないようにできる。データ伝達のため、そのようなコンポーネント埋設型ＩＣＥは非ラインオブサイト技術を利用することができる。また、ＩＣＥまたはその一部を適当な遮蔽手段（金属、誘電体、セラミック、プラスチックその他で形成）で保護することができる。遮蔽手段あるいはその一部を光学的に透明にし、ある程度の光学透明性を必要とするラインオブサイトのデータ伝達を活用させることもできる。遮蔽手段が光学的に透明でなくとも、遮蔽手段が適当な層厚であれば、あるいは誘電境界（dielectric boundary）が提供されていれば、遮蔽手段は充分な電磁信号を伝達でき、ＲＦＩＤまたは他の非接触、非ラインオブサイト技術をデータ伝達に利用させることができる。人間のオペレータはデータ通信のために遮蔽手段を除去できるが、ＩＣＥが人を介在させずに自動的にデータ通信できるように設計されていることが望ましい。
【００２２】
以上、ＩＣＥをデータ交換不能である静的装置であるとして解説した。しかし本発明の実施例はＩＣＥにデータを書き込ませるプログラム可能なＩＣＥをも含んでいる。全てのＩＣＥは工場等にて一定範囲において一度は書き込まれることが必要である。そのときに個体識別データが初期値としてコンポーネントに割り当てられる。もしＩＣＥのデータが現場で変更不能であれば、それらＩＣＥをここでは静的ＩＣＥと呼称することにする。
【００２３】
プログラム可能ＩＣＥは静的ＩＣＥとは異なる。すなわち、現場にてデータはプログラム可能ＩＣＥに書き込まれる。一般的にプログラム可能ＩＣＥはメモリを含み、追加データを保存する。メモリ量は個体識別データを保存する数バイト程度であるかも知れない。あるいはプロセス進行時に収集したログデータを保存することができる程度であろう。メモリは半導体型であっても、例えば光学型または光電磁気型であってもよい。
【００２４】
前述のごとく、データは工場等で一度書き込まれ、変更不能であるかも知れない。古いデータを消去不能とすべく、データを変更的あるいは追加的に変更不能に書き込むこともできよう。そのように変更不能に書き込まれたデータは会計監査に利用される。ＩＣＥのデータは追加的あるいは変更的に何度も書き込んだり書き直すことができる。場合によってはＩＣＥに複数種のメモリやチップまたは回路を提供することもできる。さらに場合によっては強力な保全アレンジ（暗号及び/又はパスワードの使用）を施し、データを改ざん（tampering）及び/又は不正アクセスから保護することが望ましい。この特徴は、後述する技術を活用してコンポーネント及び/又はシステム管理のためにデータが活用されるとき明確になる。
【００２５】
ＩＣＥのデータは外部装置で書き込むことができる。すなわちＩＣＥと関係するスマートコンポーネント以外の装置で書き込める。例えば、ホストコンピュータまたは基板処理システムコントローラは様々な部品のＩＣＥにデータを書き込める。変更的または追加的にＩＣＥは自身のＩＣＥに書き込むためのデータを入手するためのプローブを含むことができる。例えば、チャックはＩＣＥに温度データを書き込むための温度プローブを含むことができる。別例としては、マッチネットワークは電流プローブを含み、基板処理システムへの電流量を記録できる。１実施例においては基板処理サイクル中に、データはスマートコンポーネントのＩＣＥにログ処理される。別の実施例ではＩＣＥによって別装置（例えば、別スマートコンポーネント、ホストコンピュータ、あるいは基板処理システムコントローラ）に提供できる。
【００２６】
ＩＣＥのデータ保存並びにＩＣＥとの間のデータ伝達は好適には高度の保全性を有して提供される。デジタル署名、ＤＥＳ及び他の保全技術をデータ保全に利用できる。
【００２７】
プラズマ環境に曝されるが、プラズマ処理中にデータ伝達を必要とするＩＣＥは、それらの読み取り/書き込みＲＦ周波数が基板処理のために採用されたＲＦ信号の周波数範囲外となるように設計できる。例えば、多くの基板処理システムはエッチングのために２ＭＨｚ、１３．５６ＭＨｚあるいは２７ＭＨｚのＲＦ信号を採用する。そのような周波数範囲を避けることでデータ伝達はさらに信頼性が高く及び/又は効率的に達成できる。あるいはＩＣＥはデータ通信にどのような周波数でも利用できるが、そのデータを受信装置に送る前にプラズマ処理の完了を待たねばならない。データ通信回路は実際の処理遂行時に供給されるＲＦあるいは他の電力の影響を乗り越えることが必要である。
【００２８】
１実施例においては、ＩＣＥの個体識別データは外部データストア（基板処理システムに提供でき、あるいはローカルエリアネットワーク、ワイドエリアネットワークまたはインターネット等のネットワークでアクセス可能）にアクセスするように設計される。そのような対応する外部データストアの使用は、特にＩＣＥが大量の情報を保存できなければ、そのような個体識別データの利用性を大幅に改善する。１実施例では個体識別データは、スマートコンポーネントに関する電気、機械及び/又は材料組成を決定するためのインデックスとして採用できる。スマートコンポーネントの履歴（例えば、製造データ、配置データ、利用データ、等々）、キャリブレーションデータ、仕様、等々も個体識別データをインデックスとして利用し、そのような外部データストアを検索することで入手できる。
【００２９】
データベースは、例えば、基板処理システムの製造業者または販売者あるいは組織によって維持され、データネットワークを介してアクセスできる。一般的に、好適には外部データは基板処理システムの個別所有者や管理者の秘密情報を保護するような方法で保存される。利用可能なデータ保護技術は秘密保持のために採用できる。
【００３０】
スマートコンポーネント利用管理技術の１例として、リアルタイムで、あるいはほぼリアルタイムで、コンポーネントが保証されたコンポーネントであるか否かを確認するようにＩＣＥデータを利用できる。本発明のこの特徴は図１Ａと図１Ｂにおいて図示されている。その個体識別データのためのスマートコンポーネントをクエリーすることで（例えば、設置時、システムセットアップ時あるいは他の時間）、基板処理システムあるいはホストコンピュータはコンポーネントが特定目的のアプリケーション（例えば、特定エッチングまたは堆積処理）用に設計されたものか否かを決定できる。基板処理システムまたはホストコンピュータには、意図された利用及び適したコンポーネントに関するデータを含んだデータベースが与えられる。あるいはそのようなデータベースをコンピュータネットワークを介してアクセス可能にできる。基板処理システムあるいはホストコンピュータはスマートコンポーネントをクエリーすることで（図１Ａ：１０２−１０４、図１Ｂ：１５２−１５４）、そのスマートコンポーネントが製造業者の仕様または適正な承認に従って製造され保証されたスマートコンポーネントであるか否かを判定することができる。もしコンポーネントが保証されたものではないことが受信した個体識別データに基づいて確認されたら、そのコンポーネントは適正化のために電子的にフラッグ処理されるであろう（図１Ａ：１１０、図１Ｂ：１６０）。
【００３１】
管理技術に基づくスマートコンポーネントの別例として、クエリーされた個体識別データと外部データストアとの間の相関関係を利用し、旧式コンポーネントや廃棄すべき使い古しコンポーネントが設置されて使用されているような状況の防止または是正措置を実施できる。もちろん、もしコンポーネントがコピー製品であったり非保証コンポーネントであれば、その識別データまたはその欠落（例えば図１Ａ：１０６、図１Ｂ：１５６）はそのようなコピー製品あるいは非保証コンポーネントの利用を明らかにする。例え個体識別データが模写されていたとしても、中央データベースは、その個体識別データが２種の異なる基板処理システムで得られたことを検出し、及び/又は２つの離れた位置で得られたことを検出して警告を発生させることができる。
【００３２】
もし得られた個体識別データが予測通りであれば、さらなるシステム設置及び/又は精度向上及び/又は基板処理が実行が許可される（例えば図１：１０８、図１Ｂ１５８）。
【００３３】
別例として、ＩＣＥはコンポーネント特徴データを含むことができる（最新のコンポーネント利用パターン、キャリブレーションデータ、スマートコンポーネントを利用した適用に関するデータ等を解説する履歴データを含む）。このコンポーネントを特徴付けるデータはクエリー可能であり（例えば図２：２０２〜２０４）、いくらかの利用可能な仕様データと比較される（例えば図２：２０６）。もしその比較によって、スマートコンポーネントが仕様条件に即さないことが明確になれば（例えば、あまりにも古くて使い過ぎであったり旧式である等々）、そのスマートコンポーネントは是正（例えば図２：２１０）のために電子的にフラッグ処理される（例えば、データベース内でフラッグ処理する）。そのスマートコンポーネントの利用可能な仕様データと比較のためのロジックはスマートコンポーネント自身に備わっており、スマートコンポーネントを本質的に自己診断性とすることができる。あるいは、または追加的に、利用可能な仕様データを外部データベースに提供することもできる。もし得られたコンポーネント特徴データが満足できるものであれば、さらなるシステム設置及び/又は能力向上及び/又は基板処理が実施できるであろう（例えば、図２：２０８）。
【００３４】
前述したように、コンポーネントのキャリブレーションデータ（すなわち、当初キャリブレーションデータ及び/又は時間をかけてログ処理された履歴キャリブレーションデータ）も保存できる。そのようなキャリブレーションデータはＩＣＥ内のボードに保存できる。あるいはそのようなキャリブレーションデータは外部データベースに保存できる。保存された初期のキャリブレーションデータ（工場試験で入手可能）はクエリーすることができ（例えば図３：３０２）、設置時にコンポーネントのキャリブレーションを実行するように採用される（例えば図３：３０４）。保存された履歴キャリブレーションデータは、例えばコンポーネントが近い将来に故障するか否かを判定するのに利用できる。１実施例においては、もし履歴キャリブレーションデータが最近において大きな変化を示せば、そのようなパターンはその部品が近い将来に故障するであろうことを示す。別例では、コンポーネントの現行キャリブレーション値と初期キャリブレーション値との間の比較によって、そのコンポーネントの現状に関する情報を提供することができる。さらに別例では、コンポーネントのキャリブレーションデータの変化パターンはシステムの別部品あるいは別部分の問題を示すことができる。保存キャリブレーションデータを利用することで、積極的なコンポーネント及び/又はシステム保守作業を故障が現実に発生する前に実行できる。
【００３５】
一般的に、スマートコンポーネントからのクエリーされたデータによって、そのコンポーネントを使用すべきでないと判断されたとき、少なくとも２つの行動が利用可能である。まずシステムは利用停止され、不適合コンポーネントでの操作を許さない。次に、システムは操作が許されるが（１実施例では警告発生後）、警告後にシステムを継続的に使用したことにより、所有者が損傷のリスクを承知していたことを証明するためにデータはログ処理される。そのような証拠は、正規システム製造業者が、例えば不適格コンポーネントの使用で故障したシステムに対して無料修理を施す必要性を回避させる。
【００３６】
個体識別データは、基板処理システムの１コンポーネントまたは全てのコンポーネントが意図された利用に際し妥当であるか否かを判断するために、その設置時、設計時あるいはパワーアップ時にも利用できる。個々のコンポーネントは別々に保証され、及び/又は所定の利用に適合していると想定されるかも知れない。一方、共に設置された保証コンポーネントのセットは互いに妨害し、及び/又は別の利用形態で共に採用されたときに性能劣化を引き起こす条件を創出するかも知れない。個々のスマートコンポーネントからの個体識別データを自動的にクエリーし（例えば図４：４０２〜４０４）、そのようなクエリーされたデータを、基板処理システムでホストされた、あるいはネットワークを介してエキスパートデータベースと組み合わせて利用することで、積極的アプローチを実行し、１つの基板が処理される前に（例えば図４：４０８）、意図された利用形態（例えば図４：４０６）を実行するのにその基板処理システムが適していること、あるいは最良に設計されていることを保証することができる。
【００３７】
もし１あるいは複数のコンポーネントが特定の利用に不適であると確認されたら、システム所有者または管理者にアドバイスが提供され、そのコンポーネントの変更及び/又は処理手順の変更が提案される。もしそれに設計機能があれば、基板処理システムはスマートコンポーネントをその利用がさらに理想的に実行できるように設計することができる。その例にはマッチネットワークに異なるインピーダンス値を持たせることが含まれる。この方法で、不適格に設計された基板処理システムにより無駄になる基板数は大幅に減少する。
【００３８】
スマートコンポーネントからのスマートコンポーネントデータを自動的にクエリーする能力は、例えば基板処理システムを積極的に保全する際にも使用できる。もし基板システム製造業で勤務する技術者がスマートコンポーネントの特定バッチが欠陥品であると信じるに至るなら、そのバッチがそのような欠陥コンポーネントを含むか否かを確認するために配置システム（製造現場全体に配置されているか、国境を越えて異なる使用者に関係していることもある）をクエリーするコンピュータネットワークを利用できる。もしスマートコンポーネントが反応すれば、システムが故障する前に技術者は積極的にコンポーネントを変更するように申し入れることができる。
【００３９】
ＩＣＥは利用条件、システム内に共に設置された他のコンポーネント、及び/又は利用に関連するデータに関する履歴データをも含むことができる。この履歴データはスマートコンポーネント自身に保存できる。あるいは検索キーとしてＩＣＥの個体識別データを使用してアクセス可能な外部データストア内に保存できる。データをホストコンピュータ及び/又は基板処理システムで収集でき、スマートコンポーネントのＩＣＥにダウンロードできる。データはスマートコンポーネント及び/又はＩＣＥに提供されたプローブによって収集することもできる。データ収集はいつでも可能である（所定間隔または設定間隔）。またはデータ収集能力はユーザ設定事項であり、請求でのみ開始される。収集履歴データは収集時にアップロードされ、あるいはスマートコンポーネントは適した時間（例えば、プラズマサイクルの完了後または請求）になるまでデータのアップロードを待つ。
【００４０】
履歴データは、スマートコンポーネントが所定システム及び/又は特定利用形態において、他のコンポーネントと組み合わせて特定システムで使用するのに適しているか、あるいは適した状態でいられるかを判断するのに使用できる。履歴データはコンポーネント識別データだけでなく、そのキャリブレーションデータ、利用記録（例えば実利用時間）及び/又は適用データを含むことができる（例えば、適用形態によっては他の適用形態と較べて劣化速度が速い）。履歴データはコンポーネントの保守に特に利用性が高い。そのようなデータはシステムの所有者及び/又は管理者にコンポーネント交換を積極的に促し、及び/又はクリーニング及び/又は他の保守作業を積極的に促すであろう。１実施例では、もし履歴データが特定コンポーネントの交換が近々必要になることを示せば、交換用コンポーネントは適合するソフトウェアビジネスロジックによって自動的に発注できる。履歴データを自動的に収集し、収集データで保守作業を自動的に実行させることができるという事実は、積極的な保守管理をさらに活発化させるだけでなく、保守記録保管の負担を大幅に減少させ、エラー追跡の必要性をも大幅に減少させる。
【００４１】
１実施例において、履歴データをスマートコンポーネントが意図された製造工程に適しているか否かを予測するために利用することができる。スマートコンポーネントの製品寿命が尽きようとしているとする。その履歴データは計画された製造工程を遂行するのに充分な製品寿命が残されているか否か、あるいは製造工程開始に先立ってコンポーネントの交換が必要か否かを判断させる。スマートコンポーネントは、利用条件、利用パターン、過去の利用、等々に関して自身の履歴を有するので、残りの製品寿命の自己判断はさらに高い精度で実行されるであろう。このようにコンポーネントの有効期間は最大化される。また履歴データはシステムをキャリブレーションさせ、及び/又は他のコンポーネントを改変させ、及び/又は他の処理パラメータに補償させ、与えられたコンポーネント条件に適した好適な処理結果を達成させるためのさらに適した環境を創生する。
【００４２】
システムの１または複数のコンポーネントからの履歴データは、過去の１時点の操作条件をより正確に作業者に対して確認させる。そのような過去の履歴の再現性は、データを記録したスマートコンポーネントあるいはシステムの他コンポーネントの故障原因をピンポイントで確認するのに非常に有効である。もし所有者が未保証コンポーネント（例えば、不適切または非承認コンポーネント）を使用し、その結果、故障につながる運用条件の変化を発生させると、スマートコンポーネントからクエリーされた履歴データは所有者に故障原因をピンポイントで確認させ、及び/又は無実のシステム製造業者に弁明の根拠を提供し、不適格なコンポーネントの未承認使用に起因する故障システムの無償修理を免除させる。
【００４３】
以下では、スマートコンポーネント並びに本発明のコンポーネント管理技術が、基板処理システムの設置、運用及び保守管理を大幅に改善させる実施例を解説する。最初に設置されると、システムはそのスマートコンポーネントをクエリーし、スマートコンポーネント識別とコンポーネントキャリブレーショパラメータの両方に関するデータを比較し、それらコンポーネントが承認されたものか否か、及び/又は現在のシステムで個別的あるいは共同で使用するのに適しているか否か（例えば、それらコンポーネントが他のコンポーネントと問題を引き起こすか否か）を判断する。
【００４４】
システムが適正に設置されたことを（スマートコンポーネントからのクエリーされたデータを基準データベースからのデータと比較する等で）確認すると、スマートコンポーネントからのクエリーされたデータが履歴記録のために自動的に入手されて（個別スマートコンポーネント及び/又は中央データベースに）保存され、システムのスマートコンポーネントからの引き続くクエリーされたデータセットが保守及び/又は診断目的でこの履歴データセットと比較されるであろう。
【００４５】
パワーアップ時に自動診断を実施し、所望のキャリブレーションと補償のセッティングに関する必要なパラメータ変化値をセットするために、システムは自動識別し、及び/又は個体識別データの一部と必要なキャリブレーション及び/又は履歴及び/又は収集環境データをクエリーすることができる。このデータはシステムに、部品が例えば意図したエッチング及び/又は堆積加工を実施するための仕様の範囲であるか否かを判定させることができる。
【００４６】
もし適用データ（例えばレシピ）が利用できれば、システムのスマートコンポーネントからのＩＣＥデータを共同作用する全体集合体または部分集合体として、目的の適用形態の実施に最良に設計されているか否かの確認に利用できるであろう。前記自己診断テスト及び適用形態に好適に設計されているかを同時に行うことができる。システムは、質量流量制御装置、ＲＦ供給システム等として様々な可動または活動部品に対する自動試験にも利用できる。
【００４７】
もしコンポーネントがシステムでの使用に適しておらず、及び/又は意図する利用形態の実施に適していなければ、システムは損傷を防止する目的で機能停止することができる。もしダメージリスクが軽度であれば、所有者は不適格と考えられるコンポーネントでシステムの運行を許されることもあるが、警告は明瞭に与えられ、データはログされなければならない（好適には改ざん防止形態）。それはユーザが後日になって不当な無料修理サービスを享受することを防止し、及び/又は不適格コンポーネントの使用により基板処理システムが故障したとき、真性システムの販売者から金銭を受領することを防止するため
である。
【００４８】
もし設置時または運用時にスマートコンポーネントの１つが異常状態に遭遇したら、収集された環境データは警告を発するであろう。品質管理のためにデータはログ処理され、オプションでシステム製造業者に伝達される。前述したように、好適にはこのデータは安全に保たれ、データには改ざんまたは非承認アクセスに対し抵抗する。
【００４９】
前述から理解されようが、基板処理システムの設置、運用及び保守管理に関して本発明はコンポーネントとシステムの管理を大幅に改善する。基板処理システムの部品に個体識別データ並びに好適には、適当なトランスデューサで自動的に読み取れる個別に識別するデータを提供することで、システム設置精度を改善させ、システム部品がシステムを意図する適用形態で最良に使用されるようにクエリーされたデータが本発明のコンポーネント管理技術で利用される。
【００５０】
個体識別データは開示されたスマートコンポーネント利用管理技術との組み合わせにより、基板処理システムにおいてコピー製品、及び/又は低品質代用品の使用が実質的に排除される。部品に保存された履歴データは不正な保証クレームの減少に貢献し、過去の１時点の作動状態を再現させて基板処理システムをさらに正確に調整させ、及び/又は故障原因をピンポイントで発見させる。外部データストアと部品に保存されたデータの相関関係は、基板処理システムの設置、運用並びに保守管理を改善させるツールとしてＩＣＥの利用性を拡張させる。
【００５１】
以上、本発明をいくつかの実施例を利用して解説したが、それらの変更、修正、置換も本発明の範囲内である。たとえば、本発明を一般的にプラズマ処理システム、特にプラズマエッチングシステムで説明したが、本発明は化学蒸着（ＣＶＤ）システム、プラズマ利用化学蒸着（ＰＥＣＶＤ）システム、物理蒸着（ＰＶＤ）システム、急速熱処理（ＲＴＰ）システム、リソグラフシステム等の他の基板処理システムにおいて利用することもできる。本発明の方法及び装置の別利用法も存在する。よって、本発明の精神および趣旨の範囲内における修正、置換、相当物は、本願の範囲内に含まれると理解されるべきである。
【図面の簡単な説明】
【００５２】
【図１Ａ】図１Ａは本発明の１実施例によるスマートコンポーネントからのデータを利用したコンポーネント管理方法を示す。
【図１Ｂ】図１Ｂは本発明の別の実施例によるスマートコンポーネントからのデータを利用したコンポーネント管理方法を示す。
【図２】図２は本発明の別実施例によるスマートコンポーネントからのデータを利用したコンポーネント管理方法を示す。
【図３】図３は本発明の別実施例によるスマートコンポーネントからのデータを利用したコンポーネント管理方法を示す。
【図４】図４は本発明の別実施例によるスマートコンポーネントからのデータを利用したコンポーネント管理方法を示す。
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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