(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に形成された第一接触部に接触して電子部品に通電する第一通電部を有し、該第一通電部を該第一接触部に対して近接離間させるように移動する第一移動部と、
該第一接触部が形成された該基板の面と同じ面に形成された第二接触部に接触して該電子部品とは異なる電子部品に通電する第二通電部を有し、該第二通電部を該第二接触部に対して近接離間させるように移動する第二移動部と、
該第一移動部の移動及び該第二移動部の移動を夫々制御する制御部と、を備え、
該制御部は、該第一通電部を該第一接触部に接触させ、かつ、該第二通電部を該第二接触部に接触させた状態で、該第一通電部と該第一接触部との通電が正常と検出され、かつ、該第二通電部と該第二接触部との通電が異常と検出された際に、該第一通電部と該第一接触部との接触を維持し、該第二移動部を制御して、該第二通電部と該第二接触部とを離間させ、再度該第二通電部と該第二接触部とを接触させる検査装置。
【請求項２】
基板に形成された第一接触部に接触して電子部品に通電する第一通電部を有し、該第一通電部を該第一接触部に対して近接離間させるように移動する第一移動部と、
該第一接触部が形成された該基板の面と同じ面に形成された第二接触部に接触して該電子部品とは異なる電子部品に通電する第二通電部を有し、該第二通電部を該第二接触部に対して近接離間させるように移動する第二移動部と、
該第一移動部の移動及び該第二移動部の移動を夫々制御する制御部と、を備え、
該制御部は、該第一通電部を該第一接触部に接触させ、かつ、該第二通電部を該第二接触部に接触させた状態で、該第二通電部と該第二接触部との通電が正常と検出され、かつ、該第一通電部と該第一接触部との通電が異常と検出された際に、該第二通電部と該第二接触部との接触を維持し、該第一移動部を制御して、該第一通電部と該第一接触部とを離間させ、再度該第一通電部と該第一接触部とを接触させる検査装置。
【請求項３】
請求項１に記載の検査装置を用いて基板を検査する検査方法であって、
前記第一通電部を前記第一接触部に接触させ、かつ、前記第二通電部を前記第二接触部に接触させた状態で、前記第一通電部と前記第一接触部との通電が正常と検出され、かつ、前記第二通電部と前記第二接触部との通電が異常と検出された際に、前記第一通電部と前記第一接触部との接触を維持し、前記第二通電部と前記第二接触部とを離間させ、再度前記第二通電部と前記第二接触部とを接触させる検査方法。
【請求項４】
請求項２に記載の検査装置を用いて基板を検査する検査方法であって、
前記第一通電部を前記第一接触部に接触させ、かつ、前記第二通電部を前記第二接触部に接触させた状態で、前記第二通電部と前記第二接触部との通電が正常と検出され、かつ、前記第一通電部と前記第一接触部との通電が異常と検出された際に、前記第二通電部と前記第二接触部との接触を維持し、前記第一通電部と前記第一接触部とを離間させ、再度前記第一通電部と前記第一接触部とを接触させる検査方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板を検査する検査装置、及び検査方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１に記載の部品実装基板の検査装置では、押圧手段によって押動される押動板と基板に最初に係止する係止板との間隔が変更可能となるように構成されている。さらに、これらの間にばねが介装しており、基板側との接触・導通時の衝撃力が吸収されるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平０７−０５５８９０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明の課題は、基板の検査に必要とする工数を低減することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
請求項１に係る検査装置は、基板に形成された第一接触部に接触して電子部品に通電する第一通電部を有し、該第一通電部を該第一接触部に対して近接離間させるように移動する第一移動部と、該第一接触部が形成された該基板の面と同じ面に形成された第二接触部に接触して該電子部品とは異なる電子部品に通電する第二通電部を有し、該第二通電部を該第二接触部に対して近接離間させるように移動する第二移動部と、該第一移動部の移動及び該第二移動部の移動を夫々制御する制御部と、を備え、該制御部は、該第一通電部を該第一接触部に接触させ、かつ、該第二通電部を該第二接触部に接触させた状態で、該第一通電部と該第一接触部との通電が正常と検出され、かつ、該第二通電部と該第二接触部との通電が異常と検出された際に、該第一通電部と該第一接触部との接触を維持し、該第二移動部を制御して、該第二通電部と該第二接触部とを離間させ、再度該第二通電部と該第二接触部とを接触させることを特徴とする。
【０００６】
請求項２に係る検査装置は、基板に形成された第一接触部に接触して電子部品に通電する第一通電部を有し、該第一通電部を該第一接触部に対して近接離間させるように移動する第一移動部と、該第一接触部が形成された該基板の面と同じ面に形成された第二接触部に接触して該電子部品とは異なる電子部品に通電する第二通電部を有し、該第二通電部を該第二接触部に対して近接離間させるように移動する第二移動部と、該第一移動部の移動及び該第二移動部の移動を夫々制御する制御部と、を備え、該制御部は、該第一通電部を該第一接触部に接触させ、かつ、該第二通電部を該第二接触部に接触させた状態で、該第二通電部と該第二接触部との通電が正常と検出され、かつ、該第一通電部と該第一接触部との通電が異常と検出された際に、該第二通電部と該第二接触部との接触を維持し、該第一移動部を制御して、該第一通電部と該第一接触部とを離間させ、再度該第一通電部と該第一接触部とを接触させることを特徴とする。
【０００８】
請求項３に係る検査方法は、請求項１に記載の検査装置を用いて基板を検査する検査方法であって、前記第一通電部を前記第一接触部に接触させ、かつ、前記第二通電部を前記第二接触部に接触させた状態で、前記第一通電部と前記第一接触部との通電が正常と検出され、かつ、前記第二通電部と前記第二接触部との通電が異常と検出された際に、前記第一通電部と前記第一接触部との接触を維持し、前記第二通電部と前記第二接触部とを離間させ、再度前記第二通電部と前記第二接触部とを接触させることを特徴とする。
【０００９】
請求項４に係る検査方法は、請求項２に記載の検査装置を用いて基板を検査する検査方法であって、前記第一通電部を前記第一接触部に接触させ、かつ、前記第二通電部を前記第二接触部に接触させた状態で、前記第二通電部と前記第二接触部との通電が正常と検出され、かつ、前記第一通電部と前記第一接触部との通電が異常と検出された際に、前記第二通電部と前記第二接触部との接触を維持し、前記第一通電部と前記第一接触部とを離間させ、再度前記第一通電部と前記第一接触部とを接触させることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１１】
請求項１の検査装置によれば、制御部が、第一通電部と第一接触部との通電が正常と検出され、かつ、第二通電部と第二接触部の通電が異常と検出された際に、第一通電部と第一接触部との接触を維持しない場合と比して、基板の検査に必要とする工数を低減することができる。
【００１２】
請求項２の検査装置によれば、制御部が、第一通電部と第一接触部との通電が異常と検出され、かつ、第二通電部と第二接触部の通電が正常と検出された際に、第二通電部と第二接触部との接触を維持しない場合と比して、基板の検査に必要とする工数を低減することができる。
【００１３】
請求項３の検査方法によれば、第一通電部と第一接触部との通電が正常と検出され、かつ、第二通電部と第二接触部の通電が異常と検出された際に、第一通電部と第一接触部との接触を維持しない場合と比して、基板の検査に必要とする工数を低減することができる。
【００１４】
請求項４の検査方法によれば、第一通電部と第一接触部との通電が異常と検出され、かつ、第二通電部と第二接触部の通電が正常と検出された際に、第二通電部と第二接触部との接触を維持しない場合と比して、基板の検査に必要とする工数を低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（Ａ）（Ｂ）本発明の実施形態に係る検査装置を示し、基板を検査する際の動作を説明するのに用いた側面図である。
【図２】（Ａ）（Ｂ）本発明の実施形態に係る検査装置を示し、基板を検査する際の動作を説明するのに用いた側面図である。
【図３】本発明の実施形態に係る検査装置を示し、基板を検査する際の動作を説明するのに用いた側面図である。
【図４】本発明の実施形態に係る検査装置を示し、基板を検査する際の動作を説明するのに用いた側面図である。
【図５】（Ａ）（Ｂ）本発明の実施形態に係る検査装置を示し、基板を検査する際の動作を説明するのに用いた側面図である。
【図６】本発明の実施形態に係る検査装置に備えられた制御部の制御を示したブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施形態に係る検査装置、及び検査方法の一例について図１〜図６に従って説明する。なお、図中に示す矢印ＵＰは、鉛直方向上方を示す。
【００１７】
図３に示されるように、基板を検査する検査装置１０は、検査対象のプリント配線基板１００（以下、単に「基板１００」と記載する）を支持する支持部材１２と、基板１００を検査する際に、基板１００を挟んで支持部材１２の反対側に配置される対向部材１４とを備えている（図５（Ａ）参照）。
【００１８】
（基板）
基板１００は、図３に示されるように、平板状とされ、本実施形態では、一例として厚さ１．２〔ｍｍ〕とされている。また、基板１００において支持部材１２側を向いた一方の実装面１００Ａには、基板１００に実装された電子部品と配線パターン（図示省略）を介して電気的に接続される第一接触部の一例としてのテストランド２０が複数（図３では４個）形成されている。そして、このテストランド２０は、実装された電子部品の電気的な検査をするために用いられる。本実施形態では、テストランド２０は、実装面１００Ａにおいて紙面左側に２個配置され、紙面右側に２個配置されている。
【００１９】
さらに、紙面左側に配置されたテストランド２０と紙面右側に配置されたテストランド２０との間には、基板１００以外の他の部材に備えられた雄型のコネクタ（図示省略）と接続可能な雌型のコネクタ２２が実装されている。そして、コネクタ２２は、外部と電気的な情報の受け渡しを行うための第二接触部の一例としての接触ピン２２Ａを複数（図３では３個）有している。
【００２０】
また、この接触ピン２２Ａは、基板１００に実装された電子部品と配線パターン（図示省略）を介して電気的に接続され、実装された電子部品の電気的な検査をするためにも用いられる。
【００２１】
（検査装置の全体構成）
〔支持部材〕
支持部材１２は、図３に示されるように、板状とされた第一移動部の一例としての第一支持台３０と、板状とされた第二移動部の一例としての第二支持台３２とを含んで構成されている。
【００２２】
第一支持台３０及び第二支持台３２は、板面が鉛直方向を向くように配置されている。また、第一支持台３０は、図示は省略するが、平面視で外形が基板１００により大きくされた矩形状とされている。そして、第一支持台３０の中央側には、平面視で矩形状の貫通孔３０Ｂが形成されている。この貫通孔３０Ｂ内に第二支持台３２が配置されている。そして、検査装置１０が稼働していない状態では、第一支持台３０の上面３０Ａと、第二支持台３２の上面３２Ａとは同様の平面状に配置されている。
【００２３】
また、第一支持台３０の上面３０Ａの外側（図中左右両端側）には、鉛直方向に延びて先端で基板１００を支持する支持ピン３６が、複数配置されている。具体的には、第一支持台３０の上面３０Ａに、支持ピン３６の基端が挿入される円柱状の凹部３０Ｃが形成されている。さらに、この凹部３０Ｃ内には、鉛直方向に伸縮するバネ３８が配置されている。これにより、バネ３８の付勢力以外の外力が支持ピン３６に付加されない状態では、支持ピン３６は、バネ３８の付勢力で図示せぬストッパー部材と当たり支持ピン３６の初期位置（図３参照）に配置されている。また、基板１００のみが支持ピン３６に支持された状態では、支持ピン３６は初期位置に配置された状態が維持される。
【００２４】
さらに、第一支持台３０の上面３０Ａにおいて、支持ピン３６に対して内側（第二支持台３２側）には、基端が第一支持台３０に取り付けられ、先端が鉛直方向の上方に延びる第一通電部の一例としてのプローブピン４２が、複数（図３では４個）配置されている。基板１００を検査する際には、このプローブピン４２の先端が、基板１００のテストランド２０に接触するようになっている（図５（Ｂ）参照）。
【００２５】
なお、基板１００が初期位置に配置される支持ピン３６に支持された状態では、図４に示されるように、テストランド２０とプローブピン４２の先端とは、鉛直方向に離間するようになっている。
【００２６】
これに対して、第二支持台３２の上面３２Ａには、基板１００を検査する際にコネクタ２２と嵌合する嵌合部材４６が配置されている。そして、嵌合部材４６は、コネクタ２２と嵌合した状態で、コネクタ２２が有する接触ピン２２Ａと接触して通電する第二通電部の一例としての通電ピン４６Ａを複数（図３では３個）有している（図５（Ｂ）参照）。
【００２７】
〔対向部材〕
対向部材１４は、図４、図５（Ａ）に示されるように、板状とされた本体部５２と、本体部５２が回転移動するように本体部５２を支持するヒンジ部５４とを含んで構成されている。そして、本体部５２がヒンジ部５４を中心に回転移動することで、第一支持台３０の上面３０Ａ、及び第二支持台３２の上面３２Ａの上方を開放する開放位置と、第一支持台３０の上面３０Ａ、及び第二支持台３２の上面３２Ａの上方を閉止する閉止位置とに、対向部材１４が移動するようになっている。
【００２８】
詳細には、第一支持台３０の上面３０Ａ、及び第二支持台３２の上面３２Ａの上方を開放する際には、本体部５２がヒンジ部５４を中心に回転移動し、図示せぬストッパー部材と当たって、本体部５２の板面５２Ａ、５２Ｂが水平方向を向くようになっている（図４参照）。
【００２９】
これに対して、第一支持台３０の上面３０Ａ、及び第二支持台３２の上面３２Ａの上方を閉止する際には、本体部５２がヒンジ部５４を中心に回転移動し、図示せぬストッパー部材と当たって、本体部５２の一方の板面５２Ａが、第一支持台３０の上面３０Ａ、及び第二支持台３２の上面３２Ａと対向するようになっている（図５（Ａ）参照）。なお、基板１００が初期位置に配置される支持ピン３６に支持された状態では、基板１００と、閉止位置に配置された対向部材１４の本体部５２とは、離間するようになっている。
【００３０】
〔その他〕
[シリンダ]
検査装置１０は、図３に示されるように、第一支持台３０を鉛直方向に移動させる複数（図３では２個）のシリンダ５８と、第二支持台３２を鉛直方向に移動させるシリンダ６０とを備えている。
【００３１】
図５（Ａ）（Ｂ）に示されるように、支持ピン３６に基板１００が支持され、対向部材１４が閉止位置に配置された状態で、シリンダ５８を稼働させると、プローブピン４２がテストランド２０に対して近接離間（接触離間）するように第一支持台３０が移動するようになっている。そして、第一支持台３０を基板１００に最も近接させた状態で、プローブピン４２の先端とテストランド２０とが接触するようになっている（詳細は後述する）。
【００３２】
同様に、支持ピン３６に基板１００が支持され、対向部材１４が閉止位置に配置された状態で、シリンダ６０を稼働させると、通電ピン４６Ａが接触ピン２２Ａに対して近接離間（接触離間）するように第二支持台３２が移動するようになっている。そして、第二支持台３２を基板１００に最も近接させた状態で、嵌合部材４６がコネクタ２２と嵌合し、接触ピン２２Ａと通電ピン４６Ａとが接触するようになっている（詳細は後述する）。
【００３３】
[検査部]
検査装置１０は、図６に示されるように、プローブピン４２、及び通電ピン４６Ａの通電の情報から基板１００に実装された電子部品の電気的な検査をする検査部６４を備えている。
【００３４】
つまり、検査部６４は、プローブピン４２の通電の情報からテストランド２０を用いて検査される電子部品の電気的な検査を行い、通電ピン４６Ａの通電の情報から接触ピン２２Ａを用いて検査される電子部品の電気的な検査を行うようになっている。
【００３５】
[制御部]
制御部７０は、図６に示されるように、検査部６４の検査結果に基づいてシリンダ５８、６０を制御するようになっている。なお、制御部７０のシリンダ５８、６０の制御については、後述する作用と共に説明する。
【００３６】
（作用）
次に、検査装置１０の作用について、この検査装置１０を用いて基板１００を検査する検査方法によって説明する。
【００３７】
検査装置１０が稼働していない状態では、対向部材１４は、図３に示されるように、開放位置に配置されている。さらに、第一支持台３０の上面３０Ａと、第二支持台３２の上面３２Ａとは、同様の平面状に配置されている。
【００３８】
基板１００を検査する場合には、先ず、作業者が、図３、図４に示されるように、基板１００の実装面１００Ａを下方に向けて、基板１００を支持ピン３６に支持させる。これにより、基板１００の鉛直方向の位置が予め決められた位置となる。
【００３９】
なお、基板１００の水平方向の位置については、図示せぬ位置合せ部によって、予め決められた位置に配置される。また、この状態では、テストランド２０とプローブピン４２とが離間し、さらに、コネクタ２２の接触ピン２２Ａと嵌合部材４６の通電ピン４６Ａとが離間している。
【００４０】
次に、作業者が、図４、図５（Ａ）に示されるように、対向部材１４を開放位置から閉止位置へ移動させる。対向部材１４が閉止位置に配置された状態では、対向部材１４の本体部５２と基板１００とは、離間している。
【００４１】
次に、制御部７０が、外部からの検査指示に基づいて、図５（Ａ）（Ｂ）に示されるように、シリンダ５８、６０を稼働させて、第一支持台３０、及び第二支持台３２を上方へ移動させる。
【００４２】
これにより、基板１００が上方へ移動し、対向部材１４の板面５２Ａと基板１００とが接触する。さらに、第一支持台３０、及び第二支持台３２を上方へ移動させることで、バネ３８が圧縮され、支持ピン３６が第一支持台３０に対して下方へ移動する。これにより、第一支持台３０及び第二支持台３２と基板１００とが近接し、テストランド２０とプローブピン４２とが接触する。さらに、嵌合部材４６がコネクタ２２と嵌合し、コネクタ２２の接触ピン２２Ａと嵌合部材４６の通電ピン４６Ａとが接触する（図５（Ｂ）参照）。
【００４３】
この状態で、検査部６４が、プローブピン４２の通電の情報からテストランド２０を用いて検査される電子部品の電気的な検査を行い、さらに、通電ピン４６Ａの通電の情報から接触ピン２２Ａを用いて検査される電子部品の電気的な検査を行う。
【００４４】
以下、プローブピン４２の通電の情報による検査結果（以下「第一検査結果」）と、通電ピン４６Ａの通電の情報による検査結果（以下「第二検査結果」）とについて、共に正常な場合、第一検査結果が正常な場合、第二検査結果が正常な場合、共に異常な場合、に分けて説明する。
【００４５】
〔共に正常な場合〕
第一検査結果、及び第二検査結果が共に正常な場合には、制御部７０が、シリンダ５８、６０を稼働させて、図５（Ａ）に示されるように、第一支持台３０及び第二支持台３２を下方へ移動させる。これにより、バネ３８の付勢力により基板１００が持ち上げられることで、テストランド２０とプローブピン４２とが離間し、同様に、嵌合部材４６とコネクタ２２との嵌合が解除されて、コネクタ２２の接触ピン２２Ａと嵌合部材４６の通電ピン４６Ａとが離間する。さらに、本体部５２と基板１００とが離間し、第一支持台３０及び第二支持台３２が初期位置に復帰する。
【００４６】
この状態で、作業者が、図４に示されるように、対向部材１４を閉止位置から開放位置へ移動させ、さらに、支持ピン３６に支持された基板１００を取り出す。これにより、基板１００の検査が終了する。
【００４７】
〔第一検査結果のみが正常な場合〕
第一検査結果のみが正常な場合には、制御部７０は、図１（Ａ）に示されるように、シリンダ６０を稼働させて、第二支持台３２を下方へ移動させる。これにより、嵌合部材４６とコネクタ２２との嵌合が解除されて、コネクタ２２の接触ピン２２Ａと嵌合部材４６の通電ピン４６Ａとが離間する。なお、テストランド２０とプローブピン４２との接触状態は、維持されている。
【００４８】
さらに、制御部７０は、シリンダ６０を再度稼働させて、図１（Ｂ）に示されるように、第二支持台３２を上方へ移動させる。これにより、嵌合部材４６とコネクタ２２とが再度嵌合し、コネクタ２２の接触ピン２２Ａと嵌合部材４６の通電ピン４６Ａとが再度接触する。
【００４９】
この状態で、検査部６４が通電ピン４６Ａの通電の情報から接触ピン２２Ａを用いて検査される電子部品の電気的な検査を行う。そして、制御部７０が第二検査結果を得る。
【００５０】
第二検査結果が正常な場合には、基板１００が正常と判断され、前述した「共に正常な場合」の手順に従って、支持ピン３６に支持された基板１００が取り出され、基板１００の検査が終了する。
【００５１】
一方、第二検査結果が異常な場合には、前述した「共に正常な場合」の手順に従って、支持ピン３６に支持された基板１００が取り出され、再度、作業者が、図３、図４に示されるように、基板１００の実装面１００Ａを下方に向けて、基板１００を支持ピン３６に支持させる。そして、前述した手順を繰り返し、再度、基板１００が検査される。検査を複数回行っても正常と判断されない場合には、基板１００が異常と判断され、検査が終了する。
【００５２】
〔第二検査結果のみが正常な場合〕
第二検査結果のみが正常な場合には、制御部７０は、図２（Ａ）に示されるように、シリンダ５８を稼働させて、第一支持台３０を下方へ移動させる。これにより、テストランド２０とプローブピン４２とが離間する。なお、嵌合部材４６とコネクタ２２との嵌合は維持され、コネクタ２２の接触ピン２２Ａと嵌合部材４６の通電ピン４６Ａとの接触が維持されている。また、第一支持台３０の移動量については、第一支持台３０を初期位置に移動させる場合と比して小さくされ、対向部材１４の本体部５２と基板１００との接触は維持されている。
【００５３】
さらに、制御部７０は、シリンダ５８を再度稼働させて、図２（Ｂ）に示されるように、第一支持台３０を上方へ移動させる。これにより、テストランド２０とプローブピン４２とが再度接触する。
【００５４】
この状態で、検査部６４がプローブピン４２の通電の情報からテストランド２０を用いて検査される電子部品の電気的な検査を行う。そして、制御部７０が第一検査結果を得る。
【００５５】
第一検査結果が正常な場合には、基板１００が正常と判断され、前述した「共に正常な場合」の手順に従って、支持ピン３６に支持された基板１００が取り出され、基板１００の検査が終了する。
【００５６】
一方、第一検査結果が異常な場合には、前述した「共に正常な場合」の手順に従って、支持ピン３６に支持された基板１００が取り出され、再度、作業者が、図３、図４に示されるように、基板１００の実装面１００Ａを下方に向けて、基板１００を支持ピン３６に支持させる。そして、前述した手順を繰り返し、再度、基板１００が検査される。検査を複数回行っても正常と判断されない場合には、基板１００が異常と判断され、検査が終了する。
【００５７】
〔共に異常な場合〕
第一検査結果、及び第二検査結果が共に異常な場合には、前述した「共に正常な場合」の手順に従って、支持ピン３６に支持された基板１００が取り出され、再度、作業者が、図３、図４に示されるように、基板１００の実装面１００Ａを下方に向けて、基板１００を支持ピン３６に支持させる。そして、前述した手順を繰り返し、再度、基板１００が検査される。検査を複数回行っても正常と判断されない場合には、基板１００が異常と判断され、検査が終了する。
【００５８】
（まとめ）
以上説明したように、第一支持台３０と第二支持台３２とを別個に稼働させることで、例えば、第一検査結果のみが正常な場合には、第二支持台３２だけを移動させて再度第二検査結果を得ればよい。同様に、第二検査結果のみが正常な場合には、第一支持台３０だけを移動させて再度第一検査結果を得ればよい。
【００５９】
これにより、第一検査結果、又は第二検査結果のみが正常だった場合に、第一支持台３０及び第二支持台３２の両方を移動させて、再度、第一検査結果及び第二検査結果を得る場合と比して、基板１００の検査に必要とする工数が低減する。
【００６０】
例えば、再度、第一検査結果及び第二検査結果を得る場合に、基板１００の姿勢が変わることで最初に正常であった検査結果が異常となる場合があり、基板１００の検査に無駄が生じてしまうことがある。
【００６１】
また、シリンダ５８、６０を用いて第一支持台３０、第二支持台３２を移動させるため、例えば、作業者が、レバー等を用いて第一支持台３０、第二支持台３２を移動させる場合と比して、作業者の負担が軽減される。
【００６２】
また、例えば、第一検査結果のみが正常な場合には、第二支持台３２だけを移動させて再度第二検査結果を得ればよい。この際には、制御部７０が、シリンダ６０を稼働させるため、検査ラインを止めることがない。
【００６３】
なお、本発明を特定の実施形態について詳細に説明したが、本発明は係る実施形態に限定されるものではなく、本発明の範囲内にて他の種々の実施形態をとることが可能であることは当業者にとって明らかである。例えば、上記実施形態では、コネクタ２２が接触ピン２２Ａを有したが、特にコネクタは、無くてもよく、テストランド２０で検査される電子部品と異なる電子部品を検査するために用いる接触ピン等が有ればよい。
【００６４】
また、上記実施形態では、特に説明しなかったが、基板１００が検査される際には、プローブピン４２、及び通電ピン４６Ａ側から基板１００に電気が流されるようになっている。
【００６５】
また、上記実施形態では、支持ピン３６が、第一支持台３０に配置されたが、他の部材に支持ピン３６が配置されてもよい。
【００６６】
また、上記実施形態では、シリンダ５８、６０を用いて第一支持台３０、第二支持台３２を移動させたが、レバー等を用いて作業者の力で、第一支持台、第二支持台を移動させてもよい。
【符号の説明】
【００６７】
１０          検査装置
２０          テストランド（第一接触部の一例）
２２Ａ        接触ピン（第二接触部の一例）
３０          第一支持台（第一移動部材の一例）
３２          第二支持台（第二移動部材の一例）
４２          プローブピン（第一通電部の一例）
４６Ａ        通電ピン（第二通電部の一例）
７０          制御部
１００        基板
１００Ａ      実装面（面の一例）
【要約】
【課題】基板の検査に必要とする工数を低減することができる検査装置、検査方法を得る。
【解決手段】第一支持台３０と第二支持台３２とを別個に稼働させることで、例えば、第一検査結果のみが正常な場合には、第二支持台３２だけを移動させて再度第二検査結果を得ればよい。同様に、第二検査結果のみが正常な場合には、第一支持台３０だけを移動させて再度第一検査結果を得ればよい。これにより、第一検査結果、又は第二検査結果のみが正常だった場合に、第一支持台３０及び第二支持台３２の両方を移動させて、再度、第一検査結果及び第二検査結果を得る場合と比して、基板１００の検査に必要とする工数が低減する。
【選択図】図１【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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