(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の絶縁体層が積層されて構成されている直方体状の積層体と、
前記積層体内に設けられ、かつ、該積層体の積層方向と略平行なコイル軸を有する第１のコイルと、
を備えており、
前記積層方向及び前記コイル軸は、前記積層体を構成している各辺と平行ではなく、
前記複数の絶縁体層は、前記積層体の第１の側面に直交し、かつ、該第１の側面の第１の対角線に平行であること、
を特徴とする電子部品。
【請求項２】
前記第１の側面は、正方形状であること、
を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
前記電子部品は、
前記積層体内に設けられ、かつ、該積層体の積層方向と略平行なコイル軸を有する第２のコイルを、
更に備えており、
前記第１のコイル及び前記第２のコイルは、前記第１の側面の法線方向から平面視したときに、該第１の側面の前記第１の対角線を挟んで対向することによって、コモンモードチョークコイルを構成していること、
を特徴とする請求項２に記載の電子部品。
【請求項４】
前記第１のコイルの一端及び前記第２のコイルの一端は、前記第１の側面において、前記第１の対角線及び第２の対角線の交点に関して点対称に位置しており、
前記電子部品は、
前記第１の側面に設けられ、かつ、前記第１のコイルの一端及び前記第２のコイルの一端のそれぞれに接続されている第１の外部電極及び第２の外部電極を、
更に備えていること、
を特徴とする請求項３に記載の電子部品。
【請求項５】
前記第１のコイル及び前記第２のコイルは、渦巻状をなしていること、
を特徴とする請求項３又は請求項４のいずれかに記載の電子部品。
【請求項６】
前記第１のコイルは、
前記第１のコイルの一端を含んでおり、かつ、渦巻状をなしている第１のコイル部と、
前記第１のコイルの他端を含んでいる第２のコイル部と、
前記第１のコイル部の中心側の端部と前記第２のコイル部とを接続するビアホール導体と、
を含んでおり、
前記第１のコイルの他端は、前記第１の側面に対向している第２の側面に位置していること、
を特徴とする請求項５に記載の電子部品。
【請求項７】
請求項１に記載の電子部品の製造方法であって、
複数のマザー絶縁体層が積層されて構成されているマザー積層体であって、行方向と列方向とが直交する行列に配置された複数の第１のコイルからなる第１のコイル群を内蔵するマザー積層体を作製する第１の工程と、
前記複数の第１のコイルの各行の間を、行方向に沿って、前記マザー積層体の主面に直交する方向に該マザー積層体をカットする第２の工程と、
前記複数の第１のコイルの各列の間を、列方向に沿って、前記マザー積層体の主面に対して傾いた第１の方向に該マザー積層体をカットする第３の工程と、
前記複数の第１のコイルの各列の間を、列方向に沿って、第１の方向に直交する第２の方向に該マザー積層体をカットする第４の工程と、
を備えていること、
を特徴とする電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記第１の工程では、前記第１のコイル群よりも積層方向の下側において、行方向と列方向とが直交する行列に配置された複数の第１のコイルからなる第２のコイル群を前記マザー積層体内に形成し、
前記第２のコイル群を構成している前記第１のコイルは、前記第１のコイル群を構成している第１のコイルに対して、前記第１の方向に位置していること、
を特徴とする請求項７に記載の電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品及びその製造方法に関し、より特定的には、コイルを内蔵している電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の電子部品に関する発明としては、例えば、特許文献１に記載の積層型電子部品が知られている。特許文献１に記載の電子部品では、長方形状のシートが積層されて直方体状のチップ本体が構成されている。また、電子部品には、チョークコイルを構成する２つのコイルが設けられている。２つのコイルはそれぞれ、シート上に形成された渦巻状の導体パターンにより構成されている。
【０００３】
ところで、特許文献１に記載の積層型電子部品では、素子のサイズを大型化することなく、コイルの径を大きくしたいという要望が存在する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２６８４５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
そこで、本発明の目的は、素子のサイズを大型化することなく、コイルの径を大きくすることができる電子部品及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の一形態に係る電子部品は、複数の絶縁体層が積層されて構成されている直方体状の積層体と、前記積層体内に設けられ、かつ、該積層体の積層方向と略平行なコイル軸を有する第１のコイルと、を備えており、前記積層方向及び前記コイル軸は、前記積層体を構成している各辺と平行ではなく、前記複数の絶縁体層は、前記積層体の第１の側面に直交し、かつ、該第１の側面の第１の対角線に平行であること、を特徴とする。
【０００７】
また、本発明の一形態に係る電子部品の製造方法は、複数のマザー絶縁体層が積層されて構成されているマザー積層体であって、行方向と列方向とが直交する行列に配置された複数の第１のコイルからなる第１のコイル群を内蔵するマザー積層体を作製する第１の工程と、前記複数の第１のコイルの各行の間を、行方向に沿って、前記マザー積層体の主面に直交する方向に該マザー積層体をカットする第２の工程と、前記複数の第１のコイルの各列の間を、列方向に沿って、前記マザー積層体の主面に対して傾いた第１の方向に該マザー積層体をカットする第３の工程と、前記複数の第１のコイルの各列の間を、列方向に沿って、第１の方向に直交する第２の方向に該マザー積層体をカットする第４の工程と、を備えていること、を特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、素子のサイズを大型化することなく、コイルの径を大きくすることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】電子部品の外観斜視図である。
【図２】電子部品の積層体の分解斜視図である。
【図３】マザー積層体を示した図である。
【図４】コンピュータシミュレーションの結果を示したグラフである。
【図５】図１に示す電子部品をｘ軸方向の負方向側から平面視した図である。
【図６】その他の実施形態に係る製造方法による工程図である。
【図７】マザー積層体を示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に、本発明の実施形態に係る電子部品及びその製造方法について図面を参照しながら説明する。
【００１１】
（電子部品の構成）
まず、電子部品の構成について図面を参照しながら説明する。図１は、電子部品１０の外観斜視図である。図２は、電子部品１０の積層体１２の分解斜視図である。以下では、図１の上下方向をｚ軸方向と定義する。積層体１２をｚ軸方向から平面視したときの積層体１２の２辺が延在している方向をｘ軸方向及びｙ軸方向と定義する。ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向は互いに直交している。なお、図２は、図１の積層体１２を、ｘ軸を中心として反時計回りに４５度回転させて示した図である。
【００１２】
電子部品１０は、コモンモードチョークコイルを内蔵するチップ型電子部品であり、図１及び図２に示すように、積層体１２、外部電極１４（１４ａ〜１４ｄ）及びコイルＬ１，Ｌ２を備えている。
【００１３】
積層体１２は、図１に示すように直方体状をなしている。積層体１２は、図１に示すように、上面Ｓ１、下面Ｓ２、側面Ｓ３〜Ｓ６を有している。上面Ｓ１は、積層体１２のｚ軸方向の正方向側の面である。下面Ｓ２は、積層体１２のｚ軸方向の負方向側の面であり、上面Ｓ１に対向している。側面Ｓ３は、積層体１２のｘ軸方向の負方向側の面である。側面Ｓ４は、積層体１２のｘ軸方向の正方向側の面であり、側面Ｓ３と対向している。側面Ｓ５は、積層体１２のｙ軸方向の負方向側の面である。側面Ｓ６は、積層体１２のｙ軸方向の正方向側の面であり、側面Ｓ５と対向している。本実施形態では、側面Ｓ３，Ｓ４は、正方形をなしている。また、側面Ｓ３の対角線を対角線Ａ１，Ａ２とし、側面Ｓ４の対角線を対角線Ａ３，Ａ４とする。
【００１４】
また、積層体１２は、図２に示すように、複数の磁性体層（絶縁体層）１６（１６ａ〜１６ｉ）、非磁性体層（絶縁体層）１７（１７ａ〜１７ｃ）及び磁性体層１６（１６ｊ〜１６ｒ）がこの順に積層されて構成されている。積層体１２の積層方向は、図２に示すように、積層体１２を構成している各辺と平行ではない。すなわち、積層方向は、ｘ軸方向、ｙ軸方向及びｚ軸方向のいずれとも平行ではない。本実施形態では、積層方向は、ｘ軸方向と直交し、かつ、ｙ軸方向及びｚ軸方向と４５°の角度をなしている。これにより、磁性体層１６及び非磁性体層１７は、図１及び図２に示すように、側面Ｓ３，Ｓ４に対して直交していると共に、対角線Ａ１，Ａ３に平行である。以下では、対角線Ａ１，Ａ３と平行な方向をα軸方向と定義する。また、積層方向をβ方向と定義する。
【００１５】
以上のように、積層体１２の積層方向がｘ軸方向、ｙ軸方向およびｚ軸方向のいずれとも平行ではないため、磁性体層１６及び非磁性体層１７はそれぞれ、異なるサイズの長方形状をなしている。具体的には、磁性体層１６ａ〜１６ｉ及び非磁性体層１７ａ，１７ｂのα軸方向における幅は、β軸方向の正方向側から負方向側に行くにしたがって大きくなっている。そして、磁性体層１６ａ〜１６ｉ及び非磁性体層１７ａ，１７ｂのｘ軸方向における長さは等しい。また、非磁性体層１７ｃ及び磁性体層１６ｊ〜１６ｒのα軸方向における幅は、β軸方向の正方向側から負方向側に行くにしたがって小さくなっている。そして、非磁性体層１７ｃ及び磁性体層１６ｊ〜１６ｒのｘ軸方向における長さは等しい。以上のように磁性体層１６及び非磁性体層１７が構成されることにより、側面Ｓ３，Ｓ４が正方形をなしている。なお、図２では、磁性体層１６が１８層設けられているが、実際には更に多くの磁性体層１６が積層される。
【００１６】
ここで、磁性体層１６は、例えば、Ｎｉ−Ｃｕ−Ｚｎ系フェライト等の磁性材料により構成されている。また、非磁性体層１７は、Ｃｕ−Ｚｎ系フェライトやガラス等の非磁性材料により構成されている。以下では、磁性体層１６及び非磁性体層１７のβ軸方向の正方向側の面を表面と称し、磁性体層１６及び非磁性体層１７のβ軸方向の負方向側の面を裏面と称す。
【００１７】
コイルＬ１は、積層体１２内に設けられた渦巻状のコイルである。また、コイルＬ１のコイル軸は、積層体１２の積層方向（すなわち、β軸方向）と略平行である。よって、コイルＬ１のコイル軸は、積層体１２を構成している各辺と平行ではない。
【００１８】
以下に、コイルＬ１の構成についてより詳細に説明する。コイルＬ１は、コイル部１８ａ，１８ｂ及びビアホール導体ｖ１を含んでいる。コイル部１８ａは、非磁性体層１７ｂの表面に設けられており、時計回りに旋回しながら中心に向かって旋回する渦巻状をなす線状導体である。以下では、コイル部１８ａの外側の端部を端部ｔ１と定義し、コイル部１８ａの中心側の端部を端部ｔ２と定義する。端部ｔ１は、コイルＬ１の一端である。よって、コイル部１８ａは、コイルＬ１の一端を含んでいる。そして、端部ｔ１は、図１に示すように、側面Ｓ３において対角線Ａ１，Ａ２の交点Ｐ１よりもα軸方向の正方向側に位置している。ただし、端部ｔ１は、対角線Ａ１よりもわずかにβ軸方向の正方向側に位置している。
【００１９】
また、コイル部１８ｂは、非磁性体層１７ａの表面に設けられており、Ｌ字型をなす線状導体である。以下では、コイル部１８ｂのｘ軸方向の負方向側の端部を端部ｔ３と定義し、コイル部１８ｂのｘ軸方向の正方向側の端部を端部ｔ４と定義する。端部ｔ４は、コイルＬ１の他端である。よって、コイル部１８ｂは、コイルＬ１の他端を含んでいる。そして、端部ｔ４は、図１に示すように、側面Ｓ４において、対角線Ａ３，Ａ４の交点Ｐ２よりもα軸方向の正方向側に位置している。ただし、端部ｔ４は、対角線Ａ３よりもわずかにβ軸方向の正方向側に位置している。また、端部ｔ３は、β軸方向から平面視したときに、端部ｔ２と重なっている。
【００２０】
ビアホール導体ｖ１は、非磁性体層１７ａをβ軸方向に貫通しており、コイル部１８ａの端部ｔ２とコイル部１８ｂの端部ｔ３とを接続している。
【００２１】
コイルＬ２は、積層体１２内に設けられた渦巻状のコイルである。また、コイルＬ２のコイル軸は、積層体１２の積層方向（すなわち、β軸方向）と略平行である。よって、コイルＬ２のコイル軸は、積層体１２を構成している各辺と平行ではない。
【００２２】
以下に、コイルＬ２の構成についてより詳細に説明する。より詳細には、コイルＬ２は、コイル部２０ａ，２０ｂ及びビアホール導体ｖ２を含んでいる。コイル部２０ａは、非磁性体層１７ｃの表面に設けられており、時計回りに旋回しながら中心に向かって旋回する渦巻状をなす線状導体である。コイル部２０ａの渦巻部分は、コイル部１８ａの渦巻部分と同じ形状を有し、かつ、β軸方向から平面視したときにコイル部１８ａの渦巻部分に一致した状態で重なっている。以下では、コイル部２０ａの外側の端部を端部ｔ５と定義し、コイル部２０ａの中心側の端部を端部ｔ６と定義する。端部ｔ５は、コイルＬ２の一端である。よって、コイル部２０ａは、コイルＬ２の一端を含んでいる。そして、端部ｔ５は、側面Ｓ３において対角線Ａ１，Ａ２の交点Ｐ１よりもα軸方向の負方向側に位置している。ただし、端部ｔ５は、対角線Ａ１よりもわずかにβ軸方向の負方向側に位置している。これにより、端部ｔ１及び端部ｔ５は、側面Ｓ３において、対角線Ａ１，Ａ２の交点Ｐ１に関して点対称に位置している。
【００２３】
また、コイル部２０ｂは、磁性体層１６ｊの表面に設けられており、Ｌ字型をなす線状導体である。以下では、コイル部２０ｂのｘ軸方向の負方向側の端部を端部ｔ７と定義し、コイル部２０ｂのｘ軸方向の正方向側の端部を端部ｔ８と定義する。端部ｔ８は、コイルＬ２の他端である。よって、コイル部２０ｂは、コイルＬ２の他端を含んでいる。そして、端部ｔ８は、側面Ｓ４において、対角線Ａ３，Ａ４の交点Ｐ２よりもα軸方向の負方向側に位置している。ただし、端部ｔ８は、対角線Ａ３よりもわずかにβ軸方向の負方向側に位置している。これにより、端部ｔ４及び端部ｔ８は、側面Ｓ４において、対角線Ａ３，Ａ４の交点Ｐ２に関して点対称に位置している。また、端部ｔ７は、β軸方向から平面視したときに、端部ｔ６と重なっている。
【００２４】
ビアホール導体ｖ２は、磁性体層１７ｃをβ軸方向に貫通しており、コイル部２０ａの端部ｔ６とコイル部２０ｂの端部ｔ７とを接続している。
【００２５】
以上のように、コイルＬ１は、非磁性体層１７ａ，１７ｂの表面に設けられ、コイルＬ２は、非磁性体層１７ｃ及び磁性体層１６ｊの表面に設けられている。よって、コイルＬ１、Ｌ２は、側面Ｓ３の法線方向（すなわち、ｘ軸方向）から平面視したときに、側面Ｓ３の対角線Ａ１を挟んで対向している。これにより、コイルＬ１，Ｌ２は、互いに電磁気的に結合して、コモンモードチョークコイルを構成している。
【００２６】
外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、積層体１２の側面Ｓ３に設けられており、端部ｔ１，ｔ５に接続されている。より詳細には、外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、積層体１２の側面Ｓ３において、ｚ軸方向に延在するように設けられている。外部電極１４ａは、外部電極１４ｂよりもｙ軸方向の負方向側に設けられている。そして、外部電極１４ａ，１４ｂはそれぞれ、端部ｔ１，ｔ５を覆っている。また、外部電極１４ａ，１４ｂは、上面Ｓ１及び下面Ｓ２に折り返されている。
【００２７】
外部電極１４ｃ，１４ｄはそれぞれ、積層体１２の側面Ｓ４に設けられており、端部ｔ４，ｔ８に接続されている。より詳細には、外部電極１４ｃ，１４ｄはそれぞれ、積層体１２の側面Ｓ４において、ｚ軸方向に延在するように設けられている。外部電極１４ｃは、外部電極１４ｄよりもｙ軸方向の負方向側に設けられている。そして、外部電極１４ｃ，１４ｄはそれぞれ、端部ｔ４，ｔ８を覆っている。また、外部電極１４ｃ，１４ｄは、上面Ｓ１及び下面Ｓ２に折り返されている。
【００２８】
以上のように構成された電子部品１０では、コイルＬ１，Ｌ２は、β軸方向から平面視したときに重なっている。これにより、コイルＬ１が発生した磁束がコイルＬ２を通過するようになり、コイルＬ２が発生した磁束がコイルＬ１を通過するようになる。したがって、コイルＬ１とコイルＬ２とが磁気結合するようになり、コイル２０ａとコイル２０ｂとがコモンモードチョークコイルを構成するようになる。そして、外部電極１４ａ，１４ｂが入力端子として用いられ、外部電極１４ｃ，１４ｄが出力端子として用いられる。すなわち、差動伝送信号が、外部電極１４ａ，１４ｂから入力し、外部電極１４ｃ，１４ｄから出力する。そして、差動伝送信号にコモンモードノイズが含まれている場合には、コイルＬ１，Ｌ２は、コモンモードノイズにより、同じ方向に磁束を発生させる。そのため、磁束同士が強め合うようになり、コモンモードに対するインピーダンスが発生する。その結果、コモンモードノイズは、熱に変換されて、コイルＬ１，Ｌ２を通過することが妨げられる。
【００２９】
（電子部品の製造方法）
以上のように構成された電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら以下に説明する。図３は、マザー積層体１１２を示した図である。
【００３０】
まず、磁性体層１６及び非磁性体層１７となるべきセラミックグリーンシート（マザー絶縁体層）を作製する。セラミックグリーンシートは、大判の長方形状をなしている。なお、磁性体層１６及び非磁性体層１７となるべきセラミックグリーンシートの作製工程は、一般的であるのでこれ以上の説明を省略する。
【００３１】
次に、非磁性体層１７ａ，１７ｃとなるべきセラミックグリーンシートのビアホール導体ｖ１，ｖ２が形成される位置にレーザービームを照射してビアホールを形成する。更に、ビアホール内にＡｇ等の導体を主成分とする導電性ペーストを埋め込んで、ビアホール導体ｖ１，ｖ２を形成する。
【００３２】
次に、図２に示すコイル部１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂを非磁性体層１７ｂ，１７ａ，１７ｃ及び磁性体層１６ｊとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ａｇ等の導体を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷することによって形成する。この際、図３（ａ）に示すように、行方向（α軸方向）と列方向（ｘ軸方向）とが直交する行列に配置されるようにコイル部１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂ（コイルＬ１，Ｌ２）を形成する。なお、コイル部１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂの形成と同時に、ビアホールへの導電性ペーストの埋め込みを行ってもよい。
【００３３】
次に、磁性体層１６ａ〜１６ｉ、非磁性体層１７ａ〜１７ｃ及び非非磁性体層１６ｊ〜１６ｒとなるべきセラミックグリーンシートをβ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層及び圧着する。これにより、図３に示すように、行列に配置された複数のコイルＬ１，Ｌ２からなるコイル群Ｇ１を内蔵するマザー積層体１１２が形成される。
【００３４】
次に、複数のコイルＬ１，Ｌ２の各行の間を、行方向に沿って、マザー積層体１１２の主面に直交する方向にマザー積層体１１２をカットする。すなわち、ダイサーをマザー積層体１１２の主面に直交させて、図３（ａ）のカットラインＣＬ１に沿ってダイサーを移動させることにより、マザー積層体１１２をカットする。
【００３５】
次に、複数のコイルＬ１，Ｌ２の各列の間を、列方向に沿って、マザー積層体１１２の主面に対して４５°傾いた第１の方向（図３（ｂ）参照）にマザー積層体１１２をカットする。第１の方向は、ｚ軸方向の負方向側に向かう方向である。すなわち、ダイサーをｚ軸方向の負方向側に向けて、図３（ａ）のカットラインＣＬ２に沿ってダイサーを移動させることにより、マザー積層体１１２をカットする。なお、ダイサーは、図３（ｂ）に示すように、隣り合うコイルＬ１，Ｌ２の中間点を通過する。
【００３６】
次に、複数のコイルＬ１，Ｌ２の各列の間を、列方向に沿って、第１の方向に直交する第２の方向（図３（ｂ）参照）にマザー積層体１１２をカットする。第２の方向は、ｙ軸方向の正方向側に向かう方向である。すなわち、ダイサーをｙ軸方向の正方向側に向けて、図３（ａ）のカットラインＣＬ３に沿ってダイサーを移動させることにより、マザー積層体１１２をカットする。なお、ダイサーは、図３（ｂ）に示すように、隣り合うコイルＬ１，Ｌ２の中間点を通過する。これにより、マザー積層体１１２が複数の未焼成の積層体１２に分割される。
【００３７】
次に、未焼成の積層体１２に、脱バインダー処理及び焼成を施す。この後、積層体１２の表面に、バレル研磨処理を施して、面取りを行う。
【００３８】
次に、Ａｇ等の導体を主成分とする導電性材料からなる電極ペーストを、積層体１２の側面Ｓ３，Ｓ４、上面Ｓ１及び下面Ｓ２に塗布すると共に、塗布した電極ペーストを焼き付ける。これにより、外部電極１４となるべき銀電極を形成する。更に、外部電極１４となるべき銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４を形成する。以上の工程により、電子部品１０が完成する。
【００３９】
（効果）
以上のように構成された電子部品１０によれば、素子のサイズを大型化することなく、コイルＬ１，Ｌ２の径を大きくすることができる。より詳細には、電子部品１０では、積層体１２の積層方向及びコイルＬ１，Ｌ２のコイル軸は、積層体１２を構成している各辺と平行ではない。本実施形態では、特に、複数の磁性体層１６及び非磁性体層１７は、積層体１２の側面Ｓ３に直交している。これにより、積層方向（β軸方向）の中央近傍の非磁性体層１７の面積は、上面Ｓ１の面積よりも大きくなる。よって、電子部品１０では、素子のサイズを大型化することなく、コイルＬ１，Ｌ２の径を大きくすることができる。更に、電子部品１０では、コイルＬ１，Ｌ２のターン数も多くすることができる。
【００４０】
更に、磁性体層１６及び非磁性体層１７は、側面Ｓ３の対角線Ａ１に平行である。このとき、積層方向（β軸方向）の中央近傍の非磁性体層１７の面積が最大となる。よって、電子部品１０では、素子のサイズを大型化することなく、コイルＬ１，Ｌ２の径をより大きくすることができる。更に、電子部品１０では、コイルＬ１，Ｌ２のターン数もより多くすることができる。
【００４１】
ここで、本願発明者は、電子部品１０が奏する効果をより明確にするために、以下に説明するコンピュータシミュレーションを行った。具体的には、本実施形態に係る電子部品１０に相当する第１のモデル、及び、比較例に係る電子部品に相当する第２のモデルを作製した。第２のモデルは、第１のモデルと同じサイズであり、磁性体層及び非磁性体層がｚ軸方向に積層されたモデルである。そして、第１のモデル及び第２のモデルにおいて、外部電極１４ａに入力した信号に対する外部電極１４ｃから出力した信号の減衰量を計算した。図４は、コンピュータシミュレーションの結果を示したグラフである。縦軸は減衰量を示し、横軸は周波数を示している。
【００４２】
図４によれば、第１のモデルの減衰量の方が第２のモデルの減衰量よりも大きいことが分かる。これは、第１のモデルのコイルのターン数が第２のモデルのコイルのターン数よりも１ターン増やすことができたために、第１のモデルのノイズ除去特性が第２のモデルのノイズ除去特性よりもすぐれていることを意味している。
【００４３】
また、電子部品１０によれば、以下に説明するように、外部電極１４ａ〜１４ｄの形成が容易となる。図５は、図１に示す電子部品１０をｘ軸方向の負方向側から平面視した図である。
【００４４】
図１に示すように、電子部品１０の側面Ｓ３が正方形をなし、かつ、コイルＬ１の端部ｔ１及びコイルＬ２の端部ｔ２が、対角線Ａ１，Ａ２の交点Ｐ１に関して点対称に位置している。これにより、図５（ａ）に示すように、外部電極１４ａ，１４ｂが、ｚ軸方向に延在するように形成されてもよく、また、図５（ｂ）に示すように、外部電極１４ａ，１４ｂが、ｙ軸方向に延在するように形成されてもよい。すなわち、電子部品１０において、外部電極１４ａ〜１４ｄを形成する際に、積層体１２の方向を識別する必要がなくなる。また、電子部品１０において、外部電極１４ａ〜１４ｄを形成する際に、積層体１２の方向をそろえる必要がなくなる。以上より、電子部品１０によれば、外部電極１４ａ〜１４ｄの形成が容易となる。
【００４５】
（その他の実施形態）
本発明に係る電子部品及びその製造方法は、前記実施形態に示した電子部品１０及びその製造方法に限らず、その要旨の範囲内において変更可能である。
【００４６】
電子部品１０の製造方法では、ダイサーが傾けられてマザー積層体１１２がカットされているが、以下の電子部品１０の製造方法によれば、ダイサーを傾けることなく、マザー積層体１１２をカットできる。図６は、その他の実施形態に係る製造方法による工程図である。
【００４７】
その他の実施形態に係る製造方法では、カットラインＣＬ１によりカットされた一行分の積層体群１１３を図６に示すように、α軸を中心として９０度回転させる。これにより、積層体群１１３の側面Ｓ３が上側を向く。
【００４８】
次に、複数の積層体群１１３をｘ軸方向に一列に並べる。
【００４９】
次に、カットラインＣＬ２に沿って、側面Ｓ３に直交する方向に積層体群１１３をカットする。更に、カットラインＣＬ３に沿って、側面Ｓ３に直交する方向に積層体群１１３をカットする。これにより、マザー積層体１１２が複数の積層体１２に分割される。
【００５０】
なお、電子部品１０では、磁性体層１６及び非磁性体層１７が用いられているが、磁性体層１６が用いられなくてもよい。この場合には、以下に説明する製造方法により、電子部品１０を効率よく製造することが可能である。
【００５１】
以下に、その他の実施形態に係る電子部品１０の製造方法について図面を参照しながら説明する。図７は、マザー積層体１１２ａを示した図である。
【００５２】
まず、非磁性体層１７，１１７（図２参照）となるべきセラミックグリーンシートを作製する。セラミックグリーンシートは、大判の長方形状をなしている。なお、非磁性体層１７，１１７となるべきセラミックグリーンシートの作製工程は、一般的であるのでこれ以上の説明を省略する。
【００５３】
次に、非磁性体層１７ａ，１７ｃとなるべきセラミックグリーンシートのビアホール導体ｖ１，ｖ２が形成される位置にレーザービームを照射してビアホールを形成する。更に、ビアホール内にＡｇ等の導体を主成分とする導電性ペーストを埋め込んで、ビアホール導体ｖ１，ｖ２を形成する。
【００５４】
次に、図２に示すコイル部１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂを非磁性体層１７ａ，１７ｂ，１７ｃ，１１７ｊとなるべきセラミックグリーンシートの表面上に、Ａｇ等の導体を主成分とする導電性ペーストをスクリーン印刷することによって形成する。この際、図７（ａ）に示すように、行方向（α軸方向）と列方向（ｘ軸方向）とが直交する行列に配置されるようにコイル部１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂ（コイルＬ１，Ｌ２）を形成する。なお、コイル部１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂの形成と同時に、ビアホールへの導電性ペーストの埋め込みを行ってもよい。
【００５５】
次に、非磁性体層１１７ａ〜１１７ｉ，１７ａ〜１７ｃ，１１７ｊ〜１１７ｒとなるべきセラミックグリーンシートをβ軸方向の正方向側から負方向側へとこの順に並ぶように積層及び圧着する。この際、図７に示すように、コイル群Ｇ１よりも積層方向の下側（β軸方向の負方向側）において、行列に配置された複数のコイルＬ１，Ｌ２からなるコイル群Ｇ２が配置されるように、非磁性体層１１７ａ〜１１７ｉ，１７ａ〜１７ｃ，１１７ｊ〜１１７ｒとなるべきセラミックグリーンシートを複数段にわたって積層する。この際、コイル群Ｇ２を構成しているコイルＬ１，Ｌ２が、コイル群Ｇ１を構成しているコイルＬ１，Ｌ２に対して第１の方向に位置するように、セラミックグリーンシートを積層する。これにより、コイル群Ｇ１，Ｇ２を内蔵するマザー積層体１１２ａが形成される。
【００５６】
次に、複数のコイルＬ１，Ｌ２の各行の間を、行方向に沿って、マザー積層体１１２ａの主面に直交する方向にマザー積層体１１２ａをカットする。すなわち、ダイサーをマザー積層体１１２ａの主面に直交させて、図７（ａ）のカットラインＣＬ１に沿ってダイサーを移動させることにより、マザー積層体１１２ａをカットする。
【００５７】
次に、複数のコイルＬ１，Ｌ２の各列の間を、列方向に沿って、マザー積層体１１２ａの主面に対して４５°傾いた第１の方向（図７（ｂ）参照）にマザー積層体１１２ａをカットする。第１の方向は、ｚ軸方向の負方向側に向かう方向である。すなわち、ダイサーをｚ軸方向の負方向側に向けて、図７（ａ）のカットラインＣＬ２に沿ってダイサーを移動させることにより、マザー積層体１１２ａをカットする。なお、ダイサーは、図７（ｂ）に示すように、隣り合うコイルＬ１，Ｌ２の中間点を通過する。
【００５８】
次に、複数のコイルＬ１，Ｌ２の各列の間を、列方向に沿って、第１の方向に直交する第２の方向（図７（ｂ）参照）にマザー積層体１１２ａをカットする。第２の方向は、ｙ軸方向の正方向側に向かう方向である。すなわち、ダイサーをｙ軸方向の正方向側に向けて、図７（ａ）のカットラインＣＬ３に沿ってダイサーを移動させることにより、マザー積層体１１２ａをカットする。なお、ダイサーは、図７（ｂ）に示すように、隣り合うコイルＬ１，Ｌ２の中間点を通過する。これにより、マザー積層体１１２ａが複数の未焼成の積層体１２に分割される。
【００５９】
次に、未焼成の積層体１２の表面に、バレル研磨処理を施して、面取りを行う。この後、未焼成の積層体１２に、脱バインダー処理及び焼成を施す。
【００６０】
次に、Ａｇ等の導体を主成分とする導電性材料からなる電極ペーストを、積層体１２の側面Ｓ３，Ｓ４、上面Ｓ１及び下面Ｓ２に塗布すると共に、塗布した電極ペーストを焼き付ける。これにより、外部電極１４となるべき銀電極を形成する。更に、外部電極１４となるべき銀電極の表面に、Ｎｉめっき／Ｓｎめっきを施すことにより、外部電極１４を形成する。以上の工程により、電子部品１０が完成する。
【００６１】
以上のような電子部品１０の製造方法によれば、図３において、マザー積層体１１２において、利用されなかった領域が利用されるようになるので、電子部品１０を効率よく製造することが可能である。なお、コイル群の段数を増加させることにより、更に、電子部品１０を更に効率よく製造することが可能である。
【００６２】
なお、積層体１２は、全て磁性体層によって作製されていてもよい。
【産業上の利用可能性】
【００６３】
以上のように、本発明は、電子部品及びその製造方法に有用であり、特に、素子のサイズを大型化することなく、コイルの径を大きくすることができる点において優れている。
【符号の説明】
【００６４】
Ａ１〜Ａ４  対角線
Ｇ１，Ｇ２  コイル群
Ｌ１，Ｌ２  コイル
Ｐ１，Ｐ２  交点
Ｓ１  上面
Ｓ２  下面
Ｓ３〜Ｓ６  側面
ｔ１〜ｔ８  端部
ｖ１，ｖ２  ビアホール導体
１０  電子部品
１２  積層体
１４ａ〜１４ｄ  外部電極
１６ａ〜１６ｒ  磁性体層
１７ａ〜１７ｃ，１１７ａ〜１１７ｒ  非磁性体層
１８ａ，１８ｂ，２０ａ，２０ｂ  コイル部
１１２，１１２ａ  マザー積層体
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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