(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリイミド１０．０〜４５．０ｗｔ％、消泡剤０．０１〜５．０ｗｔ％、レベリング剤０．０１〜５．０ｗｔ％、分散剤０．０１〜５．０ｗｔ％、変性ポリイミド０．１〜１５．０ｗｔ％、シリカ１．０〜１５．０ｗｔ％を含み、残部がソルベントであることを特徴とする印刷回路基板のカバーレイ用組成物。
【請求項２】
前記ポリイミドが、酸無水物とアミンとの重合によって形成されることを特徴とする請求項１に記載の印刷回路基板のカバーレイ用組成物。
【請求項３】
前記酸無水物が、ＰＭＤＡ（ｐｙｒｏｍｅｌｌｉｔｉｃ  ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、ＰＡ（ｐｈｔｈａｌｉｃ  ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、ＢＰＤＡ（３，３´４，４´‐ｂｉｐｈｅｎｙｌｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ  ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、ＢＴＤＡ（３，３´４，４´‐ｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ  ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、ＯＤＰＡ（４´４‐ｏｘｙｄｉｐｈｔｈａｌｉｃ  ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、ＴＭＥＧ（ｔｒｉｍｅｌｌｉｔｉｃ  ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｇｌｙｃｏｌ）、ＢＰＡＤＡ（４，４´´‐（４´４‐ｉｓｏｐｒｏｐｙｌｂｉｐｈｅｎｏｘｙ）ｂｉ  ｐｈｔｈａｌｉｃ  ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、４‐ＰＥＰＡ（４‐ｐｈｅｎｙｌｅｔｈｙｎｙｌ  ｐｈｔｈａｌｉｃ  ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、６ＦＤＡ（ｐｅｒｆｌｕｏｒｏｉｓｏｐｒｏｐｙｌｉｄｅｎｅ  ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ  ａｃｉｄ  ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、ＴＭＡ（ｔｒｉｍｅｌｌｉｔｉｃ  ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）のうちいずれか１つ以上であることを特徴とする請求項２に記載の印刷回路基板のカバーレイ用組成物。
【請求項４】
前記アミンが、ＯＤＡ（４，４´‐ｄｉａｍｉｎｏ  ｄｉｐｈｅｎｙｌ）、ｐ‐ＰＤＡ（ｐ‐ｐｈｅｎｙｌ  ｄｉａｍｉｎｅ）、４，４´‐ＯＤＡ４，４´‐ｏｘｙｄｉａｎｉｌｉｎｅ、ＢＡＰＰ（２，２‐ｂｉｓ（４‐（４‐ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）‐ｐｈｅｎｙｌ）ｐｒｏｐａｎｅ、ｐ‐ＭＤＡ（ｐ‐ｍｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉａｎｉｌｉｎｅ）、ＧＡＰＤ（ｐｒｏｐｙｌｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌ  ｄｉｓｉｌｏｘａｎｅ）、ｊｅｆｆａｍｉｎｅ（ＡＰ‐２２  ｐｏｌｙａｒｏｍａｔｉｃ  ａｍｉｎｅ）、ＴＰＥ‐Ｒ、ＤＤＳ（４，４´‐ｄｉａｍｉｎｏｄｉｐｈｅｎｙｌ  ｓｕｌｆｏｎｅ）、ＴＦＤＢ（２，２´‐ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）‐４，４´‐ｄｉａｍｉｎｏｂｉｐｈｅｎｙｌ）、Ｔｒｉａｚｏｌｅ（３，５‐ｄｉａｍｉｎｏ‐１，２，４‐ｔｒｉａｚｏｌｅ）、ＭＤＡ（４，４´ｄｉａｍｉｎｏ‐ｄｉｐｈｅｎｙｌ  ｍｅｔｈａｎｅ）、ＯＴＢ（３，３´‐ｄｉｍｅｔｈｙｌ  ｂｅｎｚｉｄｉｎｅ）のうちいずれか１つ以上であることを特徴とする請求項２に記載の印刷回路基板のカバーレイ用組成物。
【請求項５】
軟性印刷回路基板のカバーレイ用組成物の製造方法であって、
アミンを反応溶媒に入れて１次重合する段階と、
酸無水物を別途の反応溶媒に入れて２次重合する段階と、
前記１次重合による生成物と２次重合による生成物とを混合してポリアミック酸を形成する段階と、
前記ポリアミック酸に消泡剤、レベリング剤、分散剤、変性ポリイミド及びシリカを添加する段階と、を含み、
ポリイミドの組成が１０．０〜４５．０ｗｔ％、消泡剤０．０１〜５．０ｗｔ％、レベリング剤０．０１〜５．０ｗｔ％、分散剤０．０１〜５．０ｗｔ％、変性ポリイミド０．１〜１５．０ｗｔ％、シリカ１．０〜１５．０ｗｔ％であることを特徴とする軟性印刷回路基板のカバーレイ用組成物の製造方法。
【請求項６】
所望の印刷パターンを有するマスクを軟性印刷回路基板の回路に用意する段階と、
前記マスクの開放部に請求項１に記載のカバーレイ用組成物を塗布する段階と、
前記カバーレイ用組成物が塗布された印刷回路基板を硬化する段階と、を含むことを特徴とする、軟性印刷回路基板にポリイミドカバーレイを形成する方法。
【請求項７】
前記印刷がシルクスクリーン印刷によって行われることを特徴とする請求項６に記載の、軟性印刷回路基板にポリイミドカバーレイを形成する方法。
【請求項８】
前記硬化がオーブンで約２００℃で行われることを特徴とする請求項６に記載の、軟性印刷回路基板にポリイミドカバーレイを形成する方法。
【請求項９】
前記硬化されたポリイミド組成物の厚さが１０〜６０μｍであることを特徴とする請求項６に記載の、軟性印刷回路基板にポリイミドカバーレイを形成する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、軟性印刷回路基板（ＦＰＣＢ；Ｆｌｅｘｉｂｌｅ  Ｐｒｉｎｔｅｄ  Ｃｉｒｃｕｉｔ  Ｂｏａｒｄ）のカバーレイ（ｃｏｖｅｒｌａｙ）用組成物及びその製造方法に関し、より詳しくは、熱性、屈曲性、電気的特性に優れたカバーレイを製造でき、製造工程を単純化して製造コストを節減することができるカバーレイ用組成物及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
印刷回路基板には、回路パターンを形成した後、回路を保護するためにソルダレジスト（ＳＲ；Ｓｏｌｄｅｒ
Ｒｅｓｉｓｔ）が使用される。ソルダレジストの重要な特性としては、回路保護、絶縁、耐熱性などが挙げられる。ソルダレジストは、片面、多層基板、パッケージ用基板、硬軟性（Ｒｉｇｉｄ−Ｆｌｅｘｉｂｌｅ）基板など殆どの印刷回路基板に使用されているが、硬化後には硬くなって屈曲特性がなくなる。
【０００３】
一方、３次元配線を要する軟性印刷回路基板には、回路保護材料としてソルダレジストではなくカバーレイフィルムが用いられる。軟性印刷回路基板のメーカ等は軟性銅張積層板（ＦＣＣＬ）に回路パターンを形成し、その上に絶縁フィルムであるカバーレイフィルムを設けることで軟性印刷回路基板を製造する。カバーレイフィルムは屈曲特性を有し、ポリイミド（ＰＩ）フィルムとエポキシ接着剤層とからなる。すなわち、カバーレイは硬性（ｒｉｇｉｄ）印刷回路基板に使用される回路保護素子材料であるソルダレジストと同じ用途で用いられる。
【０００４】
図３に、従来の一般的なカバーレイフィルムの構造を示した。ＰＩと接着剤（例えば、ポリイミドフィルムにエポキシが塗布された構造）との二層構造でなっている。通常、ＰＩ（ポリイミド）層は１２〜２５μｍ、接着剤層は２５μｍであるため、ＰＩ／接着剤の総厚さは３７〜５０μｍである。
【０００５】
しかし、このような構造では、図４に示されたように、基板に合わせて金型と打抜き作業、仮付け溶接、積層作業などの多様な工程を行わなければならない。しかし、打抜き工程には金型費用が掛かり、仮付け溶接工程では打ち抜かれたカバーレイフィルムを半田ゴテを使用して手作業で取り付ける。その後、積層（ｈｏｔ  ｐｒｅｓｓ）工程で完全に接合する。この場合の工程時間は金型３０分、仮付け溶接３０〜６０分、積層９０分程度で、全体工程には約３時間が必要となる。その結果、生産性がかなり低い。
【０００６】
さらに、従来のカバーレイフィルムにおいて、ポリイミドの耐熱性は２８０℃と高いもののエポキシの耐熱性は１５０℃以下と低く、全体的な熱安全性が不十分であるため、積層のためのホットプレス工程で回路が剥離する問題が生じ得る。また、ポリイミド層は屈曲性及び電気的特性に優れるが、接着剤層であるエポキシは屈曲性及び電気的特性が良くないため、全体的な特性も低下する。
【０００７】
さらに、従来のポリイミドを使用すれば、気泡が発生したり印刷で用いられるマスクメッシュにポリイミドが粘り付き、１回、２回と使用を重ねるにつれてメッシュが詰まってしまい、それ以上印刷できなくなるという問題がある。また、印刷後、軟性印刷回路基板の表面に気泡の発生したり、厚さ及び形状のバラツキが生じることもある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、上記問題点に鑑みてなされたものであり、耐熱性、屈曲性、及び電気的特性に優れたカバーレイ用組成物及びその製造方法、並びにこのようなカバーレイを印刷回路基板に形成する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の課題を達成するため、本発明は以下のような構成の軟性印刷回路基板のカバーレイ用組成物を提供する。
【００１０】
ポリイミド１０．０〜４５．０ｗｔ％、消泡剤０．０１〜５．０ｗｔ％、レベリング剤０．０１〜５．０ｗｔ％、分散剤０．０１〜５．０ｗｔ％、変性ポリイミド０．１〜１５．０ｗｔ％、シリカ１．０〜１５．０ｗｔ％を含み、残部がソルベント（ｓｏｌｖｅｎｔ）であることを特徴とするポリイミド組成物。
【００１１】
前記液状ポリイミド組成物において、ポリイミドは屈曲性、電気的特性などを奏するために添加する。ポリイミドを１０．０ｗｔ％未満に添加すれば所望の厚さが得られず、４５．０ｗｔ％を超過して添加すれば粘度が高過ぎてマスク抜け性が悪くなり、作業性が低下する。
【００１２】
ポリイミドフィルムを形成するための最小限の厚さは１５〜２５μｍである。固形分が１０ｗｔ％以下であれば所望の厚さが得られず、固形分が５０ｗｔ％以上であれば粘度が高過ぎてマスクのＰＡＡ（Ｐｏｌｙａｍｉｃ  Ａｃｉｄ）抜け性が悪く、マスクが詰まることがある。例えば、固形分が１０ｗｔ％であれば、１００μｍを塗布する場合、１０μｍ厚のポリイミド層が形成され、固形分が４５ｗｔ％であれば４５μｍ厚のポリイミド層が形成される。ポリイミド固形分が１０ｗｔ％と低過ぎれば、ソルベント（ＮＭＰ、ＤＭＡＣ、ＤＭＦ、キシレンなど）の含量が相対的に多くなり、突然の温度変化によってソルベントが揮発するときクラックや気泡が生じ得る。したがって、硬化温度条件を段階毎徐々に上げなければならないため、硬化条件がややこしくて硬化時間も長くなる。最小限１５〜２０ｗｔ％でなければ安定的な硬化条件が得られない。一方、固形分が５０ｗｔ％以上であれば、粘度が高過ぎて作業性が悪化する恐れがある。作業性の良い固形分の含有範囲は１５〜４５ｗｔ％程度である。
【００１３】
消泡剤は、気泡の生成を抑制するために添加するものであって、その種類は特に限定されない。０．０１ｗｔ％未満に添加すれば消泡効果が十分ではなく、５．０ｗｔ％を超過して添加すればポリイミドの電気的特性及び作業性が低下するという問題があるため、これらの値を上限と下限にすることが望ましい。
【００１４】
レベリング剤は、塗布されるポリイミド組成物の流動性を改善し、乾燥時の平滑性を高めるために添加する。レベリング剤の種類は特に限定されず、０．０１ｗｔ％未満に添加すればレベリング作用が十分ではなく、５．０ｗｔ％を超過して添加すれば電気的特性及び作業性が低下するという問題があるため、これらの値を上限と下限にすることが望ましい。
【００１５】
ソルベントは、特に限定されず、例えばＮＭＰ、ＤＭＡＣ、ＤＭＦ、キシレンなどを使用することができる。
【００１６】
また、本発明によるポリイミド組成物では、分散を促進するために分散剤を使用するが、その範囲は０．０１〜５．０ｗｔ％にすることが望ましい。０．０１ｗｔ％未満に添加すれば分散剤の効果が奏されず、５．０ｗｔ％を超過して添加すれば電気的特性及び作業性が低下するという問題があるため、これらの値を上限と下限にする。分散剤の種類は特に限定されない。
【００１７】
変性ポリイミドは、表面粗度、流動性、平滑度を制御するために使用し、ポリイミドに添加成分を入れることで形成される。変性ポリイミドの添加範囲は０．１〜１５．０ｗｔ％であることが望ましい。０．１ｗｔ％未満に添加すれば効果が奏されず、１５．０ｗｔ％を超過して添加すればポリイミドの基本特性である電気的特性、屈曲性、耐熱性が低下する問題があるため、これらの値を上限と下限にする。
【００１８】
一方、前記組成物には、平滑性、レベリング性、印刷後の流動性を制御する効果を得るためにシリカをさらに添加することができる。シリカの添加範囲は１．０〜１５．０ｗｔ％であることが望ましい。１．０ｗｔ％未満に添加すれば添加した効果が奏されず、１５．０ｗｔ％を超過して添加すれば屈曲性に問題が生じるため、これらの値を上限と下限にする。
【００１９】
また、本発明は、以下のようなカバーレイ用組成物の製造方法を提供する。
【００２０】
軟性印刷回路基板のカバーレイ用組成物の製造方法であって、アミンを反応溶媒に入れて１次重合する段階と、酸無水物を別途の反応溶媒に入れて２次重合する段階と、前記１次重合による生成物と２次重合による生成物とを混合してポリアミック酸を形成する段階と、前記ポリアミック酸に消泡剤、レベリング剤、分散剤及び変性ポリイミドを添加した混合物を製造する段階と、を含む軟性印刷回路基板のカバーレイ用組成物の製造方法。
【００２１】
このとき、添加される物質の量は以下のようであることが望ましい。
【００２２】
ポリイミド１０．０〜４５．０ｗｔ％、消泡剤０．０１〜５．０ｗｔ％、レベリング剤０．０１〜５．０ｗｔ％、分散剤０．０１〜５．０ｗｔ％、変性ポリイミド０．１〜１５．０ｗｔ％。
【００２３】
一方、望ましい実施例では、前記混合物にシリカをさらに混合することもできる。
【００２４】
また、本発明は、本発明によって製造されたカバーレイ用組成物を用いて軟性印刷回路基板にカバーレイを形成する方法を提供する。
【００２５】
所望の印刷パターンを有するマスクを軟性印刷回路基板の回路に用意する段階と、前記マスクの開放部にポリイミド組成物を塗布する段階と、前記ポリイミド組成物が塗布された印刷回路基板を硬化する段階と、を含む、軟性印刷回路基板にポリイミドカバーレイを形成する方法。
【００２６】
以上のように、本発明によれば、カバーレイ形成工程を印刷工程と硬化工程とに単純化することができるが、これは本発明による特別な組成のカバーレイ用組成物を使用するためである。
【００２７】
二層（ＰＩ／接着剤）構造でなる従来のカバーレイフィルムと違って、本発明によるポリイミド液状カバーレイは一層（ポリイミド）構造であるため、厚さが減少する。一般的なＰＩ／接着剤構造のカバーレイにおいて、ポリイミド層は１２〜２５μｍ、接着剤層は２５μｍであって、ＰＩ／接着剤の総厚さは３７〜５０μｍである。しかし、本発明によれば、ＰＩは１０〜６０μｍ範囲で所望の厚さに塗布することができる。すなわち、回路厚さに合わせて塗布することができ、設計自由度が高い。このような構成によって、全体の厚さをポリイミドフィルム層の厚さ程度に減らすことができる。したがって、設計自由も増加し、屈曲性及び電気的特性に優れる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、耐熱性、屈曲性、電気的特性に優れ、厚さが減少したカバーレイを製造することができる。また、製造工程を印刷と硬化の２段階に単純化して製造コストを節減でき、生産時間を短縮することができるため、生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の望ましい実施例によって製造された一層構造のカバーレイを示した模式図である。
【図２】本発明によって印刷回路基板上にカバーレイを形成する工程を示した模式図である。
【図３】従来技術によって製造された二層構造のカバーレイを示した模式図である。
【図４】従来技術によって印刷回路基板上にカバーレイを形成する工程を示した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明を望ましい実施例を挙げて具体的に説明する。
【００３１】
本発明によるカバーレイ用組成物を形成するため、まず、ポリイミドを合成する。ポリイミドは、酸無水物とアミンとの重合によって形成される高分子樹脂である。ポリイミドは、まず、酸無水物とジアミンモノマーとを重合してポリアミック酸（ＰＡＡ、Ｐｏｌｙａｍｉｃ  Ａｃｉｄ）を合成し、それに添加剤を入れることで製造される。
【００３２】
このとき、使用される酸無水物（ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）としては、ＰＭＤＡ（ｐｙｒｏｍｅｌｌｉｔｉｃ  ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、ＰＡ（ｐｈｔｈａｌｉｃ  ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、ＢＰＤＡ（３，３´４，４´−ｂｉｐｈｅｎｙｌｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ  ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、ＢＴＤＡ（３，３´４，４´−ｂｅｎｚｏｐｈｅｎｏｎｅｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ  ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、ＯＤＰＡ（４´４−ｏｘｙｄｉｐｈｔｈａｌｉｃ  ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、ＴＭＥＧ（ｔｒｉｍｅｌｌｉｔｉｃ  ｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｇｌｙｃｏｌ）、ＢＰＡＤＡ（４，４´´−（４´４−ｉｓｏｐｒｏｐｙｌｂｉｐｈｅｎｏｘｙ）ｂｉｐｈｔｈａｌｉｃ  ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、４−ＰＥＰＡ（４−ｐｈｅｎｙｌｅｔｈｙｎｙｌ  ｐｈｔｈａｌｉｃ  ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、６ＦＤＡ（ｐｅｒｆｌｕｏｒｏｉｓｏｐｒｏｐｙｌｉｄｅｎｅ  ｃｏｎｔａｉｎｉｎｇ  ａｃｉｄ  ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、ＴＭＡ（ｔｒｉｍｅｌｌｉｔｉｃ  ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）などが挙げられる。
【００３３】
また、ジアミンモノマーとしては、ＯＤＡ（４，４´−ｄｉａｍｉｎｏ  ｄｉｐｈｅｎｙｌ）、ｐ−ＰＤＡ（ｐ−ｐｈｅｎｙｌ  ｄｉａｍｉｎｅ）、４，４´−ＯＤＡ（４、４´−ｏｘｙｄｉａｎｉｌｉｎｅ）、ＢＡＰＰ（２，２−ｂｉｓ（４−（４−ａｍｉｎｏｐｈｅｎｏｘｙ）−ｐｈｅｎｙｌ）ｐｒｏｐａｎｅ、ｐ−ＭＤＡ（ｐ−ｍｅｔｈｙｌｅｎｅｄｉａｎｉｌｉｎｅ）、ＧＡＰＤ（ｐｒｏｐｙｌｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌ  ｄｉｓｉｌｏｘａｎｅ）、ｊｅｆｆａｍｉｎｅ（ＡＰ−２２  ｐｏｌｙａｒｏｍａｔｉｃ  ａｍｉｎｅ）、ＴＰＥ−Ｒ、ＤＤＳ（４，４´−ｄｉａｍｉｎｏｄｉｐｈｅｎｙｌ  ｓｕｌｆｏｎｅ）、ＴＦＤＢ（２，２´−ｂｉｓ（ｔｒｉｆｌｕｏｒｏｍｅｔｈｙｌ）−４，４´−ｄｉａｍｉｎｏｂｉｐｈｅｎｙｌ）、Ｔｒｉａｚｏｌｅ（３，５−ｄｉａｍｉｎｏ−１，２，４−ｔｒｉａｚｏｌｅ）、ＭＤＡ（４，４´ｄｉａｍｉｎｏ−ｄｉｐｈｅｎｙｌ  ｍｅｔｈａｎｅ）、ＯＴＢ（３，３´−ｄｉｍｅｔｈｙｌ  ｂｅｎｚｉｄｉｎｅ）などを使用することができる。
【００３４】
具体的に、まず、ジアミンモノマーであるＯＤＡ（４，４´−ｄｉａｍｉｎｏ  ｄｉｐｈｅｎｙｌ）、ｐ−ＰＤＡ（ｐ−ｐｈｅｎｙｌ  ｄｉａｍｉｎｅ）、４，４´−ＯＤＡ（４，４´−ｏｘｙｄｉａｎｉｌｉｎｅ）をＮＭＰ溶媒に入れて１次重合させ、酸無水物であるＰＭＤＡ（Ｐｙｒｏｍｅｌｌｉｔｉｃ  ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、ＰＡ（ｐｈｔｈａｌｉｃ  ａｎｈｙｄｒｉｄｅ）、ＢＰＤＡ（３，３´４，４´−ｂｉｐｈｅｎｙｌｔｅｔｒａｃａｒｂｏｘｙｌｉｃ  ｄｉａｎｈｙｄｒｉｄｅ）をＮＭＰ溶媒に入れて２次重合させた。
【００３５】
重合は、本実施例では１次重合と２次重合とに分けて行ったが、前記アミンと酸無水物をＮＭＰ溶媒に入れて１回で行ってもよい。
【００３６】
次いで、前記１次及び２次重合された生成物を混合してポリアミック酸を得、それに添加剤を入れて所望の組成物を形成した。
【００３７】
形成された組成物の含量は、ポリイミド３５％、消泡剤としてＭＯＵＳＳＥＸ  １％、レベリング剤としてＭＯＤＡＲＥＺ  １％、分散剤としてＳＹＮＴＨＲＯ  １％、変性ポリイミド３％、シリカ３％、残部はソルベントであるＮＭＰであった。
以下、このようにして得られた液状ポリイミドカバーレイ用組成物を印刷回路基板に塗布する工程を、図３を参照して説明する。
【００３８】
まず、軟性印刷回路基板の回路に合わせて印刷装備にマスクを製作した。マスクには回路パターンに従って開放された部分を形成した。その後、該開放された部分にシルクスクリーン印刷で前記液状ポリイミド組成物を塗布した。
【００３９】
塗布後にはオーブンに入れて２００℃以下で完全硬化した。具体的には、１００℃から昇温して１２０℃、１６０℃、２００℃の順に段階的に温度を調節しながら硬化した。総熱硬化時間は９０分であった。
このようにして形成されたポリイミドカバーレイ層の厚さは、図１に示されたように２５μｍであった。
【００４０】
工程時間は、印刷工程３０分、硬化工程９０分であって、トータル２時間しかかからず、従来の工程より大幅に短くなった。したがって、工程コストが減少する。
【００４１】
また、このようにして形成されたポリイミド液状カバーレイは、図１に示されたようにポリイミドの一層構造でなり、二層（ＰＩ／接着剤）構造でなる従来のカバーレイフィルムに比べて厚さが減少する。したがって、設計自由度も増加し、屈曲性及び電気的特性に優れる。
【００４２】
さらに、本方法では２段階の工程のみが存在するため、積層装備、金型装備などが必要なくなり高価の装備投資が低減する。それにより、工場空間の活用性が高まって生産性が増大し、手作業で行う仮付け溶接に必要な労働力をその他の工程で活用でき工程費が減少するなど、全体的なコスト節減の効果が大きい。
【００４３】
以下、本発明によって製造された一層構造のカバーレイと従来のカバーレイフィルムとの物性を比較実験した結果を示す。
【００４４】
（１）電気的特性
【表１】
0005603470.tif 000002
【００４５】
【表２】
0005603470.tif 000003
【００４６】
（２）熱的特性
【表３】
0005603470.tif 000004
【００４７】
【表４】
0005603470.tif 000005
【００４８】
表１及び表２から、液状ポリイミドの誘電率（ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ  ｃｏｎｓｔａｎｔ）は３．５、損失係数（ｄｉｓｓｉｐａｔｉｏｎ  ｆａｃｔｏｒ）は０．００７である一方、従来のカバーレイフィルムの誘電率は４．０、損失係数は０．０４であり、液状ポリイミドが格段に優れることが分かる。周知のように、誘電率は低いほど電気的信号特性が良く、損失係数は低いほど信号伝達時の損失率が低くて良い。
【００４９】
表面抵抗（ｓｕｒｆａｃｅ  ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）及び体積抵抗（ｖｏｌｕｍｅ  ｒｅｓｉｓｔａｎｃｅ）は高いほど絶縁特性に優れることを表すが、本発明の実施例による液状ポリイミドの表面抵抗は１×１０１４、体積抵抗は１×１０１６である一方、従来のカバーレイフィルムの表面抵抗は１×１０１２〜１×１０１４、体積抵抗は１×１０１３〜１×１０１４であり、本実施例の液状ポリイミドがカバーレイフィルムより優れた特性を示していることが分かる。
【００５０】
また、表３及び表４に示した熱的特性を見れば、ガラス転移温度（Ｔｇ）は本発明の液状ポリイミドが３００℃であり、従来のカバーレイフィルム接着層であるエポキシのガラス転移温度（Ｔｇ）１５０℃より著しく高く、顕著に優れた耐熱性を有している。
【図１】
0005603470.tif 000006
【図２】
0005603470.tif 000007
【図３】
0005603470.tif 000008
【図４】
0005603470.tif 000009