(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリスチレン系樹脂からなるベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリスチレン系樹脂組成物によって形成されているポリスチレン系樹脂フィルムであって、
ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、または、ポリ乳酸系樹脂の内の少なくとも１種の前記ベース樹脂に非相溶な樹脂が前記ポリスチレン系樹脂組成物にさらに含有されて、前記ベース樹脂が含まれてなるマトリックス相中に前記非相溶な樹脂が分散されてなる分散相が少なくともフィルム表面に形成されており、しかも、前記高分子型帯電防止剤として、前記分散相を形成している樹脂と前記ベース樹脂とのいずれにも非相溶な高分子型帯電防止剤が用いられて該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となって前記分散相が形成されており、該分散相には前記フィルム表面の平面方向における長さが１μｍを超えるコアシェル状粒子が含まれ、前記高分子型帯電防止剤が分子内にポリエーテルブロックとポリオレフィンブロックとを有するブロック共重合体を含有していることを特徴とするポリスチレン系樹脂フィルム。
【請求項２】
前記ベース樹脂が、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）の内の少なくとも１種で構成されている請求項１記載のポリスチレン系樹脂フィルム。
【請求項３】
前記ポリオレフィン系樹脂として、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種が前記ポリスチレン系樹脂組成物に含有されている請求項１又は２記載のポリスチレン系樹脂フィルム。
【請求項４】
前記アクリル系樹脂として、ポリメタクリル酸メチル樹脂、又は、エチレン−アクリル酸共重合体樹脂の少なくとも一方が前記ポリスチレン系樹脂組成物に含有されている請求項１又は２記載のポリスチレン系樹脂フィルム。
【請求項５】
前記高分子型帯電防止剤のＪＩＳ  Ｋ  ７２１０の条件Ｍ（試験温度：２３０℃、公称荷重２．１６ｋｇ）によるメルトフローレートが３０ｇ／１０ｍｉｎ以上でありかつ、前記ポリスチレン系樹脂のＪＩＳ  Ｋ  ７２１０の条件Ｈ（試験温度：２００℃、公称荷重５．００ｋｇ）によるメルトフローレートが、２．０ｇ／１０ｍｉｎ以下である請求項１乃至４のいずれか１項に記載のポリスチレン系樹脂フィルム。
【請求項６】
ポリスチレン系樹脂からなるベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリスチレン系樹脂組成物によって形成されているポリスチレン系樹脂フィルム層が表面層として備えられ、発泡層がさらに備えられている積層シートであって、
前記ポリスチレン系樹脂フィルム層の形成に用いられているポリスチレン系樹脂組成物にポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、または、ポリ乳酸系樹脂の内の少なくとも１種の前記ベース樹脂に非相溶な樹脂がさらに含有されて、前記ベース樹脂が含まれてなるマトリックス相中に前記非相溶な樹脂が分散されてなる分散相が少なくともシート表面に形成されており、しかも、前記高分子型帯電防止剤として、前記分散相を形成している樹脂と前記ベース樹脂とのいずれにも非相溶な高分子型帯電防止剤が用いられて該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となって前記分散相が形成されており、該分散相には前記シート表面の平面方向における長さが１μｍを超えるコアシェル状粒子が含まれ、前記高分子型帯電防止剤が分子内にポリエーテルブロックとポリオレフィンブロックとを有するブロック共重合体を含有していることを特徴とする積層シート。
【請求項７】
前記ベース樹脂が、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）及び耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）の内の少なくとも１種で構成されている請求項６記載の積層シート。
【請求項８】
前記ポリオレフィン系樹脂として、ポリエチレン系樹脂及びポリプロピレン系樹脂の内の少なくとも１種が前記ポリスチレン系樹脂組成物に含有されている請求項６又は７記載の積層シート。
【請求項９】
前記アクリル系樹脂として、ポリメタクリル酸メチル樹脂、又は、エチレン−アクリル酸共重合体樹脂の少なくとも一方が前記ポリスチレン系樹脂組成物に含有されている請求項６又は７記載の積層シート。
【請求項１０】
前記高分子型帯電防止剤のＪＩＳ  Ｋ  ７２１０の条件Ｍ（試験温度：２３０℃、公称荷重２．１６ｋｇ）によるメルトフローレートが３０ｇ／１０ｍｉｎ以上でありかつ、前記ポリスチレン系樹脂のＪＩＳ  Ｋ  ７２１０の条件Ｈ（試験温度：２００℃、公称荷重５．００ｋｇ）によるメルトフローレートが、２．０ｇ／１０ｍｉｎ以下である請求項６乃至９のいずれか１項に記載の積層シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリスチレン系樹脂からなるベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリスチレン系樹脂組成物によって形成されているポリスチレン系樹脂フィルム、及び、ポリスチレン系樹脂からなるベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリスチレン系樹脂組成物によって形成されているポリスチレン系樹脂フィルム層が表面層として備えられ、発泡層がさらに備えられている積層シートに関する。
【背景技術】
【０００２】
ポリスチレン系樹脂フィルムは、そのベース樹脂となるポリスチレン系樹脂が比較的安価であるばかりでなく、ポリスチレン系樹脂が成形性や加工性においても優れていることから製造に要するコストも低く、安価な商品として市販されている。
また、ポリスチレン系樹脂フィルムは、耐熱性や機械的強度に優れていることから、食品容器などを初めとして各種の用途に採用されている。
しかし、ポリスチレン系樹脂フィルムは、静電気によって帯電されやすく、保管中に挨等が付着して汚れを生じやすいという問題や、電気・電子部品に関連する用途に利用された場合にこれらに対して悪影響を及ぼすおそれを有する。
【０００３】
このようなポリスチレン系樹脂フィルムの帯電による諸問題は、フィルム表面の表面抵抗率の値を低下させることで防止されることが知られており、例えば、一般的なポリスチレン系樹脂では、樹脂単体のフィルムの表面抵抗率の値が、通常、１０15（Ω／□）オーダーを超えるレベルであるのに対してこれを１０13（Ω／□）オーダー以下に低下させることで上述のような問題の発生が防止され得ることが知られている。
【０００４】
この表面抵抗率を低下させる手法として、ポリスチレン系樹脂フィルムの形成に用いる樹脂組成物中に帯電防止剤と呼ばれる成分を含有させる方法が採用されており、従来、界面活性剤などのような成分を原材料中に含有させることが行われている。
この界面活性剤などの、分子量が１０００程度、あるいは、それ以下のものは“低分子型帯電防止剤”とも呼ばれており、これらの低分子型帯電防止剤は、帯電防止に有効ではあるもののポリマー中における拡散速度が大きいため時間経過とともにポリスチレン系樹脂フィルム表面に滲出して、いわゆる“ブリードアウト”するという問題を発生させるおそれを有する。
【０００５】
近年、このようなことから、低分子型帯電防止剤に代えて分子量が１０００を超え、数万に及ぶような高分子量の物質で帯電防止に有効な、いわゆる“高分子型帯電防止剤”の利用が検討されている（下記特許文献１参照）。
この高分子型帯電防止剤は、エーテル結合やエステル結合を含んだ極性ブロックと、アルキルなどからなる非極性ブロックとを有する共重合体であり、ポリマー中における移行性が低いことから、この高分子型帯電防止剤を用いることでブリードアウトの問題を抑制させることができる。
一方で、高分子型帯電防止剤は、比較的、大量に配合しないと効果が発揮されず、しかも、ポリスチレン系樹脂に比べてはるかに高価であるためポリスチレン系樹脂フィルムの材料コストを増大させてしまいポリスチレン系樹脂フィルムの汎用性を低下させてしまうおそれを有する。
【０００６】
このようなことを防止すべく高分子型帯電防止剤を少ない量で有効に作用させるための検討が広く行われているが、その手法は確立されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００８−２７４０３１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は、ポリスチレン系樹脂からなるベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリスチレン系樹脂組成物によって形成されているポリスチレン系樹脂フィルムや、前記ポリスチレン系樹脂組成物によって形成されているポリスチレン系樹脂フィルム層を表面層として備えている積層シートなどにおいて、高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図ることを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するためのポリスチレン系樹脂フィルムに係る本発明は、ポリスチレン系樹脂からなるベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリスチレン系樹脂組成物によって形成されているポリスチレン系樹脂フィルムであって、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、または、ポリ乳酸系樹脂の内の少なくとも１種の前記ベース樹脂に非相溶な樹脂が前記ポリスチレン系樹脂組成物にさらに含有されて、前記ベース樹脂が含まれてなるマトリックス相中に前記非相溶な樹脂が分散されてなる分散相が少なくともフィルム表面に形成されており、しかも、前記高分子型帯電防止剤として、前記分散相を形成している樹脂と前記ベース樹脂とのいずれにも非相溶な高分子型帯電防止剤が用いられて該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となって前記分散相が形成されており、該分散相には前記フィルム表面の平面方向における長さが１μｍを超えるコアシェル状粒子が含まれ、前記高分子型帯電防止剤が分子内にポリエーテルブロックとポリオレフィンブロックとを有するブロック共重合体を含有していることを特徴としている。
【００１０】
また、上記課題を解決するための積層シートに係る本発明は、ポリスチレン系樹脂からなるベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有するポリスチレン系樹脂組成物によって形成されているポリスチレン系樹脂フィルム層が表面層として備えられ、発泡層がさらに備えられている積層シートであって、前記ポリスチレン系樹脂フィルム層の形成に用いられているポリスチレン系樹脂組成物にポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、または、ポリ乳酸系樹脂の内の少なくとも１種の前記ベース樹脂に非相溶な樹脂がさらに含有されて、前記ベース樹脂が含まれてなるマトリックス相中に前記非相溶な樹脂が分散されてなる分散相が少なくともシート表面に形成されており、しかも、前記高分子型帯電防止剤として、前記分散相を形成している樹脂と前記ベース樹脂とのいずれにも非相溶な高分子型帯電防止剤が用いられて該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となって前記分散相が形成されており、該分散相には前記シート表面の平面方向における長さが１μｍを超えるコアシェル状粒子が含まれ、前記高分子型帯電防止剤が分子内にポリエーテルブロックとポリオレフィンブロックとを有するブロック共重合体を含有していることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明のポリスチレン系樹脂フィルムならびに積層シートは、その形成に用いられるポリスチレン系樹脂組成物にポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂、または、ポリ乳酸系樹脂の内の少なくとも一種が含有されている。
ポリエチレン系樹脂やポリプロピレン系樹脂といったポリオレフィン系樹脂、ポリメタクリル酸系樹脂といったアクリル系樹脂及び、ポリ乳酸系樹脂は、ポリスチレン系樹脂に対する相溶性が低く、ポリスチレン系樹脂とは非相溶な関係になることから、ポリスチレン系樹脂組成物でポリスチレン系樹脂フィルムを形成させるのに際してポリスチレン系樹脂からなるマトリックス相中に粒子状に分散して分散相を形成し、いわゆる“海島構造”を形成することとなる。
そして、それに伴って、高分子型帯電防止剤の一部をこのポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂または、ポリ乳酸系樹脂の少なくとも一種によって形成された粒子のいずれかと、マトリックス相となるポリスチレン系樹脂との界面に沿って集合させることができ該高分子型帯電防止剤を外殻とするコアシェル状粒子となった分散相を形成させ得る。
したがって、集合された高分子型帯電防止剤によって良好なる電気伝導がなされることから、単に、高分子型帯電防止剤のみをポリスチレン系樹脂に分散させている場合と違って、表面の電気抵抗値を大きく低下させうる。
すなわち、高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得る。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】第二実施形態に係る積層シートの構造を示す断面図。
【図２】他態様の積層シートの構造を示す断面図。
【図３】ポリプロピレン系樹脂と高分子型帯電防止剤（ペレスタット２３０）の分散状態を観察したＴＥＭ像。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
（第一実施形態）
本発明に係る第一の実施形態としてポリスチレン系樹脂フィルムについて、以下に説明する。
まず、前記ポリスチレン系樹脂フィルムを形成するためのポリスチレン系樹脂組成物について説明する。
【００１４】
本実施形態において用いられる前記ポリスチレン系樹脂組成物は、ポリスチレン系樹脂からなるベース樹脂と、高分子型帯電防止剤とを含有し、さらに、前記ベース樹脂に対して非相溶なポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂または、ポリ乳酸系樹脂の内の少なくとも一種を含有している。
そして、このことによって前記ベース樹脂を含んでなるマトリックス相中に前記ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂または、ポリ乳酸系樹脂の内の少なくとも一種が分散されてなる分散相を少なくとも前記ポリスチレン系樹脂フィルムの表面に形成させ、しかも、前記高分子型帯電防止剤として、前記ベース樹脂と前記ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂及び、ポリ乳酸系樹脂とのいずれにも非相溶性を示す高分子型帯電防止剤を用いて該高分子型帯電防止剤を外殻としたコアシェル状粒子となる前記分散相を形成させることが高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつポリスチレン系樹脂フィルムの帯電防止を図る上で重要な要件となる。
【００１５】
前記ベース樹脂を構成するポリスチレン系樹脂としては、特に限定されるものではなく、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、エチルスチレン、ｉ−プロピルスチレン、ｔ−ブチルスチレン、ジメチルスチレン、ブロモスチレン、クロロスチレン等のスチレン系単量体の単独重合体又はこれらの共重合体等が挙げられる。
【００１６】
また、上記ポリスチレン系樹脂としては、上記スチレン系単量体と共重合可能なビニル単量体と、上記スチレン系単量体との共重合体であってもよく、このようなビニル単量体としては、例えば、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート、セチル（メタ）アクリレートなどのアルキル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロニトリル、ジメチルマレエート、ジメチルフマレート、ジエチルフマレート、エチルフマレートの他、ジビニルベンゼン、アルキレングリコールジメタクリレートなどの二官能性単量体などが挙げられる。
【００１７】
さらに、本実施形態においては、上記モノマー成分以外に他のモノマー成分を含有するコポリマーをポリスチレン系樹脂として用い得る。
これらのホモポリマーやコポリマーは、単独で、または複数を混合してベース樹脂を構成させることができる。
【００１８】
本発明で用いられるポリスチレン系樹脂としては、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（以下「ＨＩＰＳ」ともいう）か、又は、汎用ポリスチレン樹脂（以下、「ＧＰＰＳ」ともいう）のいずれかが好適である。
なお、耐衝撃性ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）とは、前記スチレン系単量体など以外にブタジエンなどのゴム成分を含有するものであり、例えば、該ゴム成分がスチレン系単量体と共重合しているコポリマーや、該コポリマーと他のホモポリマーあるいはコポリマーとのブレンド樹脂などが挙げられる。
また、汎用ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）とは、添加剤等を除いた樹脂成分が実質上スチレンモノマーのみで構成されたものである。
これらのポリスチレン系樹脂は、いずれも、多くの種類が市販されており、求める特性のものが入手容易であるばかりでなく比較的安価である点においても好適である。
【００１９】
前記分散相のコア部分を形成させるためのポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリブテン樹脂、ポリ−４−メチルペンテン−１樹脂などが挙げられ、なかでもポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂が好適である。
前記ポリエチレン（ＰＥ）系樹脂としては、高密度ポリエチレン樹脂、中密度ポリエチレン樹脂、直鎖低密度ポリエチレン樹脂、高圧法によって得られる長鎖分岐を有する低密度ポリエチレン樹脂などが挙げられる。
前記ポリプロピレン（ＰＰ）系樹脂としては、プロピレン成分のみからなるホモポリプロピレン樹脂、プロピレン成分以外にエチレンなどのオレフィン成分を含有するランダム共重合体やブロック共重合体が挙げられる。
なお、前記ポリプロピレン（ＰＰ）系樹脂として共重合体を採用する場合には、プロピレン以外のオレフィンを共重合体中に０．５〜３０重量％、特に好ましくは１〜１０重量％の割合で含有させたものを用いることが望ましい。この場合のオレフィン成分としては、エチレン、あるいは、炭素数４〜１０のα−オレフィンを挙げることができる。
【００２０】
前記アクリル系樹脂としては、（メタ）アクリル酸、（メタ）アクリル酸エステル、（メタ）アクリルアミド類、及び（メタ）アクリロニトリルを主たるモノマー成分として得られる重合物を用いることができる。
なお、本明細書中における“（メタ）アクリル”との用語は、“メタクリル”と“アクリル”との両方を含む意味で用いている。
【００２１】
より、具体的には、前記アクリル系樹脂を構成するモノマー成分としては、アクリル酸、メタクリル酸：アクリル酸エステルまたはメタクリル酸エステル：例えばアクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸ｎ−プロピル、アクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、アクリル酸ｔ−ブチル、アクリル酸ヘキシル、アクリル酸ｎ−オクチル、アクリル酸−２−エチルヘキシル、アクリル酸ラウリル、アクリル酸ステアリル、アクリル酸パルミチルまたはアクリル酸シクロヘキシル等のアルキル基の炭素数が１〜１８のアクリル酸アルキルエステル；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸ｎ−プロピル、メタクリル酸イソプロピル、メタクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｔ−ブチル、メタクリル酸ヘキシル、メタクリル酸ｎ−オクチル、メタクリル酸−２−エチルヘキシル、メタクリル酸ラウリル、メタクリル酸ステアリル、メタクリル酸パルミチル及びメタクリル酸シクロヘキシル等のアルキル基の炭素数が１〜１８程度のメタクリル酸アルキルエステルが挙げられる。
【００２２】
さらに、前記アクリル系樹脂を構成するモノマー成分としては、アクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、アクリル酸ヒドロキシブチル、メタクリル酸ヒドロキシブチル等の（メタ）アクリル酸の側鎖に水酸基を有するアルキルエステル；アクリル酸メトキシブチル、メタクリル酸メトキシブチル、アクリル酸メトキシエチル、メタクリル酸メトキシエチル、アクリル酸エトキシブチル、メタクリル酸エトキシブチル等の（メタ）アクリル酸の側鎖にアルコキシル基を有するアルキルエステル；アクリル酸アリルやメタクリル酸アリル等の（メタ）アクリル酸のアルケニルエステル；アリルオキシエチルアクリレートやアリルオキシエチルメタクリレート等の（メタ）アクリル酸のアルケニルオキシアルキルエステル；アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、並びにアクリル酸メチルグリシジルやメタクリル酸メチルグリシジル等のアクリル酸の側鎖にエポキシ基を有するアルキルエステル；アクリル酸ジエチルアミノエチル、メタクリル酸ジエチルアミノエチル、アクリル酸メチルアミノエチル、メタクリル酸メチルアミノエチル等の（メタ）アクリル酸のモノ−又はジ−アルキルアミノアルキルエステル；側鎖としてシリル基、アルコキシシリル基または加水分解性アルコキシシリル基などを有するシリコーン変性（メタ）アクリル酸エステルが挙げられる。
【００２３】
加えて、前記アクリル系樹脂を構成するモノマー成分としては、アクリルアミド類またはメタクリルアミド類：例えばアクリルアミド；メタクリルアミド；Ｎ−メチロールアクリルアミド及びＮ−メチロールメタクリルアミド等のメチロール基を有する（メタ）アクリルアミド；Ｎ−アルコキシメチロールアクリルアミド（例えば、Ｎ−イソブトキシメチロールアクリルアミド等）、及びＮ−アルコキシメチロールメタクリルアミド（例えば、Ｎ−イソブトキシメチロールメタクリルアミド等）等のアルコキシメチロール基を有する（メタ）アクリルアミド；Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミドやＮ−ブトキシメチルメタクリルアミドなどのアルコキシアルキル基を有する（メタ）アクリルアミドなどを挙げることができる。
【００２４】
また、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等の各種のアクリル系単量体も前記アク
リル系樹脂を構成するモノマー成分として挙げることができる。
【００２５】
これらのモノマー成分は、単独で、または複数を混合して使用することができる。
すなわち、本発明で用いられるアクリル系樹脂は、上記に例示の各種のモノマー成分の内のいずれかのみから構成されるホモポリマーであっても、上記に例示する各種モノマー成分を複数組み合わせてなるコポリマー（共重合体）であってもよい。
さらに、本実施形態においては、上記モノマー成分以外に他のモノマー成分を含有するコポリマーをアクリル系樹脂として用い得る。
【００２６】
この、上記例示以外のモノマー成分としては、上記モノマー成分と共重合体を形成するものであれば特に制限されず、例えば、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、乳酸ビニル、酪酸ビニル、バーサティック酸ビニル及び安息香酸ビニルなどのビニル系単量体、エチレン、ブタジエン、スチレン等を挙げることができる。
【００２７】
本実施形態におけるアクリル系樹脂としては、上記アクリル系のモノマー成分を単独、または複数用いたものの中では、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）樹脂が好適であり、ＰＭＭＡ樹脂は安価な市販品を入手することが容易である点などからも好適である。
また、上記アクリル系モノマー以外のモノマー成分と上記アクリル系モノマー成分とのコポリマーであれば、エチレン−アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）樹脂が好適である。
【００２８】
前記ポリ乳酸系樹脂としては、ポリＤ−乳酸樹脂、ポリＬ−乳酸樹脂、ポリＤ−乳酸とポリＬ−乳酸との共重合体であるポリＤＬ−乳酸樹脂、ポリＤ−乳酸樹脂とポリＬ−乳酸樹脂との混合物（ステレオコンプレックス）、ポリＤ−乳酸とヒドロキシカルボン酸との共重合体、ポリＬ−乳酸とヒドロキシカルボン酸との共重合体、ポリＤ−乳酸又はポリＬ−乳酸と脂肪族ジカルボン酸及び脂肪族ジオールとの共重合体をあげることができ、これらは、単独、または、複数混合した状態でポリオレフィン系樹脂組成物に含有させうる。
【００２９】
一般に、極性等を近似させており、Ｆｅｄｏｒｓの式によって求められる溶解度パラメータ（ＳＰ値）の値の差が０．５〜１．０以下のポリマーどうしは相溶性を示し、これ以上ＳＰ値が離れると非相溶性を示すようになるといわれている。
したがって、例えば、ＳＰ値の近いポリスチレン系樹脂を２種以上用いてマトリックス相を形成させ、このマトリックス相を形成しているポリスチレン系樹脂とはＳＰ値が大きく離れるポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂または、ポリ乳酸系樹脂の内の少なくとも１種以上用いることによって該ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂及び、ポリ乳酸系樹脂を粒子状に分散させて分散相を形成させることができる。
【００３０】
そして、これらに対して非相溶性を示す高分子型帯電防止剤としては、例えば、マトリックス相を形成しているポリスチレン系樹脂よりも溶解度パラメーターが低いポリマーを主成分とする高分子型帯電防止剤を用いることで、該高分子型帯電防止剤を、より確実に、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂または、ポリ乳酸系樹脂の内の少なくとも１種からなるコア粒子を取り巻く状態とすることができ、コアシェル型の分散相をより確実に形成させ得る。
【００３１】
このような分散相の外殻部を形成させるための前記高分子型帯電防止剤としては、ポリエチレンオキシド、ポリプロピレンオキシド、ポリエチレングリコール、ポリエステルアミド、ポリエーテルエステルアミド、エチレン−メタクリル酸共重合体などのアイオノマー（アイオノマー樹脂）やポリエチレングリコールメタクリレート系共重合体等の第四級アンモニウム塩、特開２００１−２７８９８５号公報等に記載のオレフィン系ブロックと親水性ブロックとの共重合体等が挙げられる。
中でも、ポリスチレン系樹脂やポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂及び、ポリ乳酸系樹脂との相互作用を考慮した場合、オレフィン系ブロックと親水性ブロックとの共重合体が好ましく、ポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体（ポリエーテル系ブロックとポリオレフィン系ブロックのブロック共重合体）を主成分とする高分子型帯電防止剤が好適に使用されうる。
【００３２】
また、帯電防止性能の更なる向上を目的として、ポリアミド系樹脂をポリスチレン系樹脂組成物に添加したり、ポリアミド系ブロックをさらに共重合させた高分子型帯電防止剤を本実施形態のポリスチレン系樹脂組成物に含有させたりすることができる。
【００３３】
また、本実施形態において用いられる高分子型帯電防止剤としては、プロピレンを７０モル％以上含むオレフィン系ブロックとポリエーテル系ブロックとのブロック共重合体を主成分とするものがより好ましい。
ここで、「主成分」とは、高分子型帯電防止剤中に占める割合が５０重量％以上であることをいう。
なお、上記のようなポリエーテル−ポリオレフィンブロック共重合体は、高分子型帯電防止剤中に７０重量％以上含有されていることが好ましく、８０重量％以上含有されていることが特に好ましい。
【００３４】
なお、帯電防止効果を高めるために、アルキルベンゼンスルホン酸塩、例えばドデシルベンゼンスルホン酸ナトリウムのようなアニオン性界面活性剤や、その他の界面活性剤又はアルカリ金属塩などの低分子型帯電防止剤を併用してもよい。
ただし、これらの添加によって、溶出イオン量が増加することがあるので使用量は、ポリスチレン系樹脂組成物に含有される帯電防止剤（高分子型帯電防止剤＋低分子型帯電防止剤）の合計量に占める割合が０．５重量％未満となるように含有させることが好ましい。
【００３５】
本実施形態のポリスチレン系樹脂組成物における前記ベース樹脂と前記ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂及び、ポリ乳酸系樹脂との配合割合や、高分子型帯電防止剤の含有量などは特に限定されるものではないが、ポリスチレン系樹脂フィルムの表面抵抗率は、１×１０8〜１×１０13Ω／□のいずれかであることが好ましいことから、このような表面抵抗率をポリスチレン系樹脂フィルムに付与させ得るものの中で、より高分子型帯電防止剤の含有量の低減が可能な配合割合を選択することが好ましい。
なお、ポリスチレン系樹脂フィルムの表面抵抗率は、１×１０9〜１×１０12Ω／□のいずれかとなるように調整することがより好ましく、１×１０9〜１×１０11Ω／□のいずれかとすることが最も好ましい。
このような表面抵抗率の値をポリスチレン系樹脂フィルムに付与しうるポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂または、ポリ乳酸系樹脂のポリスチレン系樹脂組成物に占める含有量としては、通常、５〜２０重量％のいずれかであり、５〜１５重量％のいずれかであることが好ましい。
【００３６】
また、前記高分子型帯電防止剤は、通常、ポリスチレン系樹脂組成物全体に占める割合が２〜３０重量％の内のいずれかとなる割合で含有される。
この、高分子型帯電防止剤の下限値が、２重量％とされているのは、これよりも少ない含有量の場合には、ポリスチレン系樹脂フィルムに十分な帯電防止効果が発揮されないおそれを有するためであり、上限値が３０重量％とされているのは、これを超えて高分子型帯電防止剤を含有させても、その含有量に見合う帯電防止効果が得られにくいばかりでなくポリスチレン系樹脂フィルムの材料コストを増大させてしまうおそれがあるためである。
なお、このような観点からは、前記高分子型帯電防止剤は、ポリスチレン系樹脂組成物全体に占める割合が３〜２０重量％の内のいずれかとなる割合で含有されることが好ましく、ポリスチレン系樹脂組成物全体に占める割合が５〜１０重量％の内のいずれかとなる割合で含有されることが特に好ましい。
【００３７】
なお、高分子型帯電防止剤とポリスチレン系樹脂とは、その溶融特性を相違させていることが好ましく、特に、同じ温度におけるメルトフローレート（ＭＦＲ）に代表される流れ特性を相違させていることが好ましい。
例えば、高分子型帯電防止剤をＪＩＳ  Ｋ  ７２１０の条件Ｍ（試験温度：２３０℃、公称荷重２．１６ｋｇ）に基づいて測定したメルトフローレートが３０ｇ／１０ｍｉｎ以上となるような高フローのものである場合には、この高分子型帯電防止剤を含有させるポリスチレン系樹脂のメルトフローレートは、ＪＩＳ  Ｋ  ７２１０の条件Ｈ（試験温度：２００℃、公称荷重５．００ｋｇ）に基づいて測定した場合に２．０ｇ／１０ｍｉｎ以下であることが好ましい。
【００３８】
このように高分子型帯電防止剤とポリスチレン系樹脂との流れ特性を設定することにより、後述する押出し成形時においてこれらの分散状態を帯電防止に好適な態様とさせることができる。
【００３９】
なお、ここでは詳述しないが、本実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムの形成に用いられるポリスチレン系樹脂組成物には、一般的なポリマーフィルムの形成に用いられる配合剤を含有させることができ、例えば、耐候剤や老化防止剤といった各種安定剤、滑剤などの加工助剤、スリップ剤、防曇剤、顔料、充填剤などを添加剤として適宜含有させることができる。
【００４０】
次いで、このようなポリスチレン系樹脂組成物を用いてポリスチレン系樹脂フィルムを製造する製造方法について説明する。
本実施形態においては、一般的なフィルム製造方法に用いられる方法を採用することができ、例えば、前記ベース樹脂（ポリスチレン系樹脂）と、前記ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂または、ポリ乳酸系樹脂の内の少なくとも１種以上の樹脂及び、前記高分子型帯電防止剤などを含有するポリスチレン系樹脂組成物を作製する樹脂混練工程を実施した後に、得られたポリスチレン系樹脂組成物をフィルム状に押出し加工する押出し工程を実施する方法などを採用しうる。
以下に、それぞれの工程に関して、より具体的に説明する。
【００４１】
（樹脂混練工程）
まず、ベース樹脂と、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂または、ポリ乳酸系樹脂の内の少なくとも１種以上の樹脂及び、高分子型帯電防止剤と、必要に応じてスリップ剤、防曇剤等の添加剤とを計量してタンブラーブレンダー、へンシェルミキサーなどでドライブレンドした後、単軸押出機、多軸押出機、ニーダー、バンバリーミキサーなどで各配合材料が略均一に混合された状態となるように溶融混練する。
その後、混練物をストランド状に押出してペレタイズするか、ホットカットしてペレット化するなどしてポリスチレン系樹脂組成物からなるペレットを作製する。
【００４２】
（押出し工程）
上記樹脂混練工程で得られたペレットを熱溶融状態でフィルム状に押出し加工する方法としては、例えば、サーキュラーダイなどから押出してインフレーション法によってフィルム化したり、Ｔ−ダイなどから押出してキャスト法によってフィルム化したりする方法があげられる。
この内、Ｔ−ダイなどのフラットダイでは、押出し方向への延伸が容易である一方で幅方向への延伸のためにはテンターなどの設備を要することから、幅方向への延伸も容易なサーキュラーダイを用いた押出し工程を実施することが好ましい。
【００４３】
この混練工程、及び、押出し工程における加熱溶融状態での混合に際して、例えば、ポリエチレン系樹脂を配合したポリスチレン系樹脂組成物を作製させたとするとポリスチレン系樹脂に対してポリエチレン系樹脂が非相溶性を示し、該ポリエチレン系樹脂による分散相が前記ポリスチレン系樹脂を含むマトリックス相に分散された状態となる。
すなわち、ポリエチレン系樹脂による分散相の形成された海島構造が溶融状態の樹脂組成物中に形成される。
このとき、ポリエチレン系樹脂に対して親和性の高いポリオレフィンブロックと、ポリスチレン系樹脂に対して親和性の高いポリエーテルブロックとを有する共重合体（高分子型帯電防止剤）がこの分散相とマトリックス相との界面に集合して、この界面に沿っての電気抵抗の低い領域を形成させる。
すなわち、高分子型帯電防止剤によって覆われた状態でポリエチレン系樹脂がベース樹脂であるポリスチレン系樹脂中に分散されることになる。
【００４４】
しかも、このポリエチレン系樹脂粒子をコアにし、外殻部が高分子型帯電防止剤によって形成されたコアシェル状の粒子は、押出し工程において溶融状態の樹脂組成物に作用するせん断力によって樹脂の流れ方向（押出し方向）に沿って長く延び、比較的アスペクト比の高い状態となって分散相を形成する。
そして、溶融状態の樹脂組成物が流動しつつ冷却されることによって、この分散相が長く延びた状態が、得られるポリスチレン系樹脂フィルムにおいても維持されることになる。
そして、例えば、１μｍ長さを超える細長い粒子を分散相に形成させることで表面抵抗率を顕著に低下させることができる。
【００４５】
このことについてさらに説明すると、高分子型帯電防止剤は、通常、主たる成分が前述のようなイオン伝導性に優れたポリマーであり樹脂フィルムの表面にイオン伝導性を付与することで表面抵抗率を低下させて帯電防止を行うものであるが、単独で高分子型帯電防止剤を、例えば、ポリスチレン系樹脂に分散させた場合には、系内に微小な点状粒子となって分散されてしまい、その粒子間の距離をある程度接近させ得るような量で含有させなければ帯電防止効果が発揮されない。
ここで、本実施形態においては、コア部がポリエチレン系樹脂粒子で形成され、外殻部（シェル部）が高分子型帯電防止剤で形成された粒子が形成される。
このことから、このコア部の分だけ高分子型帯電防止剤の使用量を抑制しつつ、この分散相の粒子間距離を縮めることができる。
【００４６】
しかも、分散相を形成している粒子が樹脂の流れ方向（押出し方向）に沿って長く延び、フィルム平面方向の長さが１μｍを超えるような細長い形状となることで高分子型帯電防止剤による導電路がこの粒子表面に形成されることとなる。
すなわち、本実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムにおいては、樹脂の流れ方向に沿って上記のような長細い粒状に分散相が形成されることから、この粒子の長手方向に沿った電気抵抗値の低減が図られることとなる。
【００４７】
また、通常、分散相を形成しているコアシェル状の粒子と、この粒子に隣接する別の粒子との間の電気抵抗値は、主として、粒子間の距離によって決定されることになる。
つまり、樹脂の流れ方向と直交する方向に電圧を印加した場合においては、コアシェル状粒子どうしが隣り合せとなる区間における最も電気抵抗値の低い箇所（通常、粒子どうしが最も接近している箇所）を通って流れる電荷の量によって電気抵抗値が左右されることになる。
【００４８】
そして、本実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムにおいては、樹脂の流れ方向に沿って長細い粒状に分散相が形成されることから、粒子どうしが隣り合わせとなる区間が長く形成され、その間に電気抵抗値の低い箇所が形成される可能性が高くなる。
したがって、イオン伝導に有利な樹脂の流れ方向以外の方向においても電気抵抗値の低減が図られることとなり、高分子型帯電防止剤の配合量を３０重量％以下、例えば、５〜１０重量％にまで低減したとしてもポリスチレン系樹脂フィルムの表面抵抗率の値を、一般的に求められる１０13（Ω／□）オーダー以下（１×１０14未満）の値となるように低下させうる。
【００４９】
なお、上記のような効果は、高分子型帯電防止剤を構成しているポリマーがマトリックス相や分散相を形成している樹脂に対して非相溶性を示すことによって発現されるものである。
これらに対して非相溶性を示すかどうかは、先にも示したようにマトリックス相を形成させる樹脂と、分散相を形成させる樹脂との溶解度パラメーターを予め求めることで判断することができ、これらの樹脂に対してＳＰ値を０．５以上、好ましくは１．０以上異ならせた高分子型帯電防止剤を選択すればよい。
なお、前記溶解度パラメーターは、Ｆｅｄｏｒｓの式に基づいて、その分子構造によって求められるが、例えば、市販の高分子型帯電防止剤を利用する場合で、構造を十分特定できないことから溶解度パラメーターの値を計算することが困難な場合であれば、実際に、ベース樹脂やポリオレフィン系樹脂と、高分子型帯電防止剤とを加熱溶融させて混合し、冷却して得られた試料についてその分散状態を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）や透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）によって直接観察して判断することができる。
【００５０】
また、このような高分子型帯電防止剤によって外殻を形成させたコアシェル状粒子を前述のような１μｍよりも細長く形成させる具体的な手法としては、押出し時のせん断の加わり方を調整する方法が挙げられる。
この分散相の大きさについても、ＳＥＭやＴＥＭで直接確認することができ、例えば、ポリスチレン系樹脂フィルムの表面部から採取した試料に対して数千倍から数万倍の倍率で無作為に１０視野程度の観察を行い、その半数以上の視野において１μｍ以上の長さの粒子が確認できれば、ポリスチレン系樹脂フィルムに１μｍ以上の分散相が形成されていると判断することができる。
なお、フィルム内部における分散相の形状や大きさについては、帯電防止性能に大きな影響は与えないためこのような分散相は、少なくともポリスチレン系樹脂フィルムの表面に形成されていれば良い。
【００５１】
以上のようにコアシェル状粒子の形状と、その外殻部を構成させる高分子型帯電防止剤の選択によって、ポリスチレン系樹脂フィルムにおける高分子型帯電防止剤の使用量をより一層抑制させつつ表面抵抗率の低減を図ることができる。
【００５２】
上記に示したように、特に、ポリオレフィン系樹脂粒子の長手方向（押出し方向）となる方向に対して電気抵抗値の低減を図ることができるため、ポリスチレン系樹脂フィルムを連続的な押出し成形によって長尺状とし、ロール状に巻き取った場合においてより顕著な効果が発揮されることとなる。
すなわち、通常、ロール状に巻き取られた樹脂フィルムは、外側のフィルムが引き出されて使用され、引き出されるフィルムがその内側で接しているフィルムの背面から離れる際に静電気を発生させやすいが、本実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムは、ロール巻取り方向にポリオレフィン系樹脂粒子が長く延びる状態となっており、この方向に向けての電気抵抗値が低減されていることから、フィルムの引き出しによって静電気が発生されたとしてもその電荷を引き出される方向とは逆の、フィルムどうしが接触している箇所に向けて移動させることが容易で、電気的な中和を図ることが容易である。
このように本実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムは、容器などの製品に加工された際においても優れた帯電防止性が発揮されるのみならず、フィルムロールなどの中間製品の状態においてもその優れた効果が発揮されるものである。
【００５３】
なお、本実施形態においては、溶解度パラメーターが相違するポリスチレン系樹脂とポリオレフィン系樹脂とを用いることから上記のような効果を発揮させるのに適した海島構造が形成されるものである。
例えば、相溶性の高い樹脂どうしであれば、例え海島構造が形成されたとしても、微細な分散状態となりやすく、十分な表面抵抗率の低減を図ることが難しくなって、十分な帯電防止性能を付与することが難しくなるおそれを有する。
このような点において、マトリックスを形成する樹脂と、分散相を形成する樹脂との溶解度パラメーターは、１．０以上相違させることが好ましい。
また、相溶性の低い樹脂を用いた場合であっても押出し時に過度なせん断が加えられるなどすると微細な分散状態となってしまうおそれを有する。
例えば、単位時間当たりの樹脂吐出量を得る場合であっても、シリンダー径の小さな押し出し機でスクリューを高速回転させるなどした場合には、得られる製品における分散相が微細な状態となってしまう可能性が高いことから、分散相の粒子形状が１μｍ以上の長さとなるように樹脂の選択とともに押し出し条件を調整することが好ましい。
【００５４】
以上のような作用によって、本実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムは、その形成材料における高分子型帯電防止剤の含有量を抑制しつつ表面抵抗率の低減を図ることができる。
【００５５】
（第二実施形態）
次いで、本発明の第二の実施形態として、積層シートについて説明する。
図１は、本実施形態に係る積層シートの断面図であり、この図１にも示されているように、本実施形態に係る積層シート１は、該積層シート１の表面層を構成するポリスチレン系樹脂フィルム層１０と該ポリスチレン系樹脂フィルム層１０に接する状態で積層された発泡層２０とを有している。
【００５６】
このポリスチレン系樹脂フィルム層１０の形成には、第一実施形態において述べたポリスチレン系樹脂組成物が用いられており、ポリスチレン系樹脂と、高分子型帯電防止剤と、ポリオレフィン系樹脂、アクリル系樹脂または、ポリ乳酸系樹脂の内の少なくとも１種以上の樹脂を含有するポリスチレン系樹脂組成物が用いられている。
すなわち、積層シート１は、シート表面が、表面抵抗率の低いポリスチレン系樹脂フィルム層１０によって形成されることで帯電防止が図られている。
【００５７】
一方で、発泡層２０の形成に用いる樹脂組成物としては、特に限定されるものではなく、ポリスチレン系樹脂フィルム層１０と同じように帯電防止の処方がなされた樹脂組成物であっても、このような処方がなされていない樹脂組成物であってもよい。
例えば、ポリスチレン系樹脂からなるベース樹脂に対して、加熱分解型の発泡剤を含有させるか、ガス発泡のための核剤を含有させるかしたものなどが挙げられる。
【００５８】
前記加熱分解型の発泡剤としては、例えば、アゾジカルボンアミド、炭酸水素ナトリウム、炭酸水素ナトリウムとクエン酸の混合物などが挙げられる。
また、前記核剤としては、例えば、タルク、マイカ、シリカ、珪藻土、酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、水酸化マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化カルシウム、炭酸カリウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、硫酸カリウム、硫酸バリウム、ガラスビーズなどの無機化合物、ポリテトラフルオロエチレン、などの有機化合物などが挙げられる。
これらは、単独、または、複数組み合わせて発泡層２０の形成に用いることができる。
【００５９】
また、その他の成分として、シート状の発泡体を形成させるための樹脂組成物に関して従来公知の成分をこの発泡層２０の形成に用いる樹脂組成物にも含有させうる。
【００６０】
なお、“ポリスチレン系樹脂フィルム層”との用語は、上記のように発泡層２０が発泡状態であるのに対してフィルム状に非発泡な状態に形成されていることをもってこのような用語を用いているもので、一旦、発泡層を形成させるためのシートとは別に作製されたポリスチレン系樹脂フィルムによって形成される場合に限定しているものではない。
したがって、本実施形態の積層シートとしては、ポリスチレン系樹脂フィルム層１０を形成させるためのポリスチレン系樹脂フィルムと、発泡層２０を形成させるための発泡シートとを、一旦、別々に作製した後に、これらをヒートラミネートして一体化される場合が例示されるものの共押出し成形法によってポリスチレン系樹脂フィルム層１０と発泡層２０とが一度に形成される場合も本発明の積層シートとして意図する範囲である。
【００６１】
しかも、共押出し成形法では、帯電防止性を有するポリスチレン系樹脂フィルム層１０を均一、且つ、薄肉に形成させることが容易である点においてヒートラミネートなどの方法に比べて優れている。
特には、本実施形態に係る積層シート１を作製する方法として、フィードブロック法による共押出し成形法を採用することが好ましい。
【００６２】
このような共押出し成形法としては、例えば、特開平６−２３８７８８号公報に記載の方法を採用することができる。
すなわち、帯電防止性能を有するポリスチレン系樹脂フィルム層１０の押出しと発泡層２０の押出しに異なる押出し機を用いて、これらから押出される溶融状態の樹脂組成物を一つのダイに合流させた後、これを、例えば、サーキュラーダイの内側に沿って発泡層形成用の樹脂組成物を押出させるとともに外側に沿ってポリスチレン系樹脂フィルム層形成用の樹脂組成物を押出させ、内外二層となる状態での押出しを実施することで外側にポリスチレン系樹脂フィルム層１０が形成され内側に発泡層２０の形成された筒状の積層シート１を形成させることができる。
【００６３】
この積層シート１においても、第一実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムと同様にポリオレフィン系樹脂による分散相がポリスチレン系樹脂フィルム層１０（表面層）に形成され、このポリオレフィン系樹脂とベース樹脂との界面に高分子型帯電防止剤が集合されることから少ない高分子型帯電防止剤の使用量でありながらも帯電防止性が発揮されることとなる。
【００６４】
なお、この第二実施形態においては、ポリスチレン系樹脂フィルム層１０と発泡層２０との２層構造の積層シートを例示しているが、例えば、図２に示すような複数のフィルム層を有する場合や、複数の発泡層を有する場合も本発明の意図する範囲である。
例えば、発泡層２０の両面にポリスチレン系樹脂フィルム層１０，１０’を設けたり（図２（ａ））、両表面を構成する２層のポリスチレン系樹脂フィルム層１０，１０’の間に、複数の発泡層２０，２０’を設けたり（図２（ｂ））する場合も本発明の積層シートとして意図する範囲のものである。
さらには、発泡層２０の片面に２層のポリスチレン系樹脂フィルム層１０，１０”を設ける（図２（ｃ））場合も本発明の意図する範囲である。
また、２層又はそれ以上のポリスチレン系樹脂フィルム層は、発泡層の片面側のみならず両面に形成させることもでき、これらに限らず種々の積層構造を積層シートに形成させ得る。
なお、この図２（ａ）、図２（ｂ）に示すように両面にポリスチレン系樹脂フィルム層を設けている場合には、必要な側の表面層にのみ帯電防止性能を付与させればよく、いずれか一方、又は両方の表面を構成するポリスチレン系樹脂フィルム層に帯電防止性を付与させることができる。
また、図２（ｃ）に示すように発泡層２０の片面に２層のポリスチレン系樹脂フィルム層を設ける場合は、外側のポリスチレン系樹脂フィルム層１０のみ、又は、外側のポリスチレン系樹脂フィルム層１０と内側のポリスチレン系樹脂フィルム層１０”の両方を高分子型帯電防止剤とポリオレフィン系樹脂とを含有するポリスチレン樹脂組成物によって形成させることができる。
【００６５】
第一実施形態のポリスチレン系樹脂フィルムや、この第二実施形態の積層シートは、高分子型帯電防止剤の使用量が抑制されており、材料コストの低減が図られることから、一般消費材用途において好適となり、特に、ホコリの付着など、保管時の汚損が抑制されることから食品用途などに好適なものとなる。
例えば、第二実施形態の積層シートは、食品トレーなどの原材料シートとして好適に用いられ得る。
【実施例】
【００６６】
次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００６７】
（配合剤）
以下に、ポリスチレン系樹脂フィルムの作製に用いる配合剤の略称と、その詳細とを記載する。
0005564343.tif 000002
【００６８】
＜評価１＞
（配合１〜７）
下記表１に示す配合にて、表１に示す厚みのポリスチレン系樹脂フィルムを作製した。
また、得られたポリスチレン系樹脂フィルムに対して、ＪＩＳ  Ｋ  ６９１１：１９９５「熱硬化性プラスチックー般試験方法」記載の方法により表面抵抗率の値を測定した。
具体的には、一辺が１０ｃｍの平面正方形状の試験片を温度２２℃、湿度６０％の雰囲気下に２４時間放置した後、温度２２℃、湿度６０％の環境下、試験装置（アドバンテスト社製、デジタル超高抵抗／微少電流計Ｒ８３４０及びレジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａ）を使用し、試験片に、約３０Ｎの荷重にて電極を圧着させ５００Ｖの電圧を印加して１分経過後の抵抗値を測定し、次式により算出した。
ρｓ＝π（Ｄ＋ｄ）／（Ｄ−ｄ）×Ｒｓ
ただし、
ρｓ：表面抵抗率（Ω／□）
Ｄ：表面の環状電極の内径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、７ｃｍ）
ｄ：表面電極の内円の外径（ｃｍ）（レジスティビティ・チェンバＲ１２７０２Ａでは、５ｃｍ）
Ｒｓ：表面抵抗（Ω）
【００６９】
また、測定は３回実施し、それぞれの算術平均値を求めた。
結果を、表１に併せて示す。
【００７０】
【表１】
0005564343.tif 000003
【００７１】
この表１にも示されているように、ポリスチレン系樹脂単体（配合１）に高分子型帯電防止剤をある程度の量配合（配合２）することで大きく表面抵抗率の値を低下させることができる。
そして、高分子型帯電防止剤を単に減量（配合２→配合３）するだけでは大きく表面抵抗率の値を増大させる。
一方で、配合４〜７では、高分子型帯電防止剤を半減（１３％→７％）しても同等の表面抵抗率を有している。
すなわち、本発明によれば高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得ることが上記結果からもわかる。
【００７２】
＜評価２＞
（配合８〜１４）
下記表２に示す配合にて、表２に示す厚みのポリスチレン系樹脂フィルムを作製した。
また、得られたポリスチレン系樹脂フィルムに対して、先の評価１と同様に表面抵抗率の値を測定した。
結果を、表２に併せて示す。
【００７３】
【表２】
0005564343.tif 000004
【００７４】
この表２に示されている結果からも、本発明によれば高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得ることがわかる。
また、配合１４と配合１０との結果を比較すると、配合１０の方が低い表面抵抗率の値が得られており、ＭＦＲが、２ｇ／１０ｍｉｎ以下の「Ｇ９３０５」での結果の方が、ＭＦＲが５ｇ／１０ｍｉｎの「ＨＲＭ１８」に比べて良好であることがわかる。
【００７５】
（配合１５〜２１）
下記表３に示す配合にて、表３に示す厚みのポリスチレン系樹脂フィルムを作製した。
また、得られたポリスチレン系樹脂フィルムに対して、先の評価１と同様に表面抵抗率の値を測定した。
結果を、表３に併せて示す。
【００７６】
【表３】
0005564343.tif 000005
【００７７】
この表３に示されている結果からも、本発明によれば高分子型帯電防止剤の使用量の低減を図りつつ帯電防止を図り得ることがわかる。
また、配合１７と配合２０との結果を比較すると、配合１７の方が低い表面抵抗率の値が得られており、ＭＦＲが、２ｇ／１０ｍｉｎ以下の「ＨＲＭ４０」での結果の方が、ＭＦＲが５ｇ／１０ｍｉｎの「ＨＲＭ１８」に比べて良好であることがわかる。
【００７８】
（参考）
なお、参考までに、ポリオレフィン系樹脂（ＰＰ、ＰＥ）、アクリル系樹脂、ならびに、ポリ乳酸系樹脂からなるフィルムの表面抵抗率を測定した結果を、下記表４に示す。
この表４からも上記のような樹脂は、それ自体が表面抵抗率が低いわけではないことがわかる。
すなわち、これらの樹脂は、高分子型帯電防止剤と併用されて、初めて、その効果を発揮するものである。
【００７９】
【表４】
0005564343.tif 000006
【００８０】
＜評価４＞
（ＴＥＭ観察）
ポリプロピレン系樹脂を１０重量％、ペレスタット２３０を７重量％させたポリスチレン系樹脂組成物を加熱溶融させた状態でシート状に押出したものを用いて作製した薄片試料を透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）で観察した様子を図３に示す。
この図３からも、ポリプロピレン系樹脂がアスペクト比の高い分散相を形成し、その周囲に高分子型帯電防止剤であるペレスタットが集合されていることがわかる。
【００８１】
なお、上記ＴＥＭ観察における試験片は、ポリスチレン系樹脂フィルムを押出し方向に沿ってスライスしたものであり、図３のＴＥＭ像は、ポリスチレン系樹脂フィルムの表面に相当する側においてこのスライスされた試験片を観察したものである。
すなわち、ポリスチレン系樹脂フィルムの厚み方向の断面における表面側近傍の様子を押出し方向に直交する方向から観察したものである。
【００８２】
以上のようなことからも、本発明によれば、高分子型帯電防止剤の使用量を抑制しつつ帯電防止を図り得ることがわかる。
【符号の説明】
【００８３】
1：積層シート、１０：ポリスチレン系樹脂フィルム層、２０：発泡層
【図１】
0005564343.tif 000007
【図２】
0005564343.tif 000008
【図３】
0005564343.tif 000009