(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一のセンサー電極アレイを有するタッチパネルであって、該第一のセンサー電極アレイは可撓性透明基板上に導電性金属細線がパターン化されており、該センサー電極アレイの反射色度Ｌ＊ａ＊ｂ＊の  Ｌ* が６〜１３，ａ* が−０．７〜１．５，ｂ* が−５．０〜１．２であることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
該タッチパネルが静電容量方式のタッチパネルであることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
更に第二のセンサー電極アレイを含み、該第一のセンサー電極アレイと第二のセンサー電極アレイが直交配列していることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
該パターン化された導電性金属細線と該可撓性透明基板との間に少なくとも１以上の易接着層を有することを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項５】
第一のセンサー電極アレイと第二のセンサー電極アレイが直交配列している静電容量方式のタッチパネルにおいて、タッチ者側に配置された第一のセンサー電極アレイは、易接着層を有する可撓性透明基板上に導電性金属細線がパターン化されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項６】
該パターン化された導電性金属細線はタッチ面側に黒化層を有することを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか１項に記載のタッチパネル。
【請求項７】
該黒化層の表面粗さＲａが０．１５以下であることを特徴とする請求項６に記載のタッチパネル。
【請求項８】
第一のセンサー電極アレイ及び第二のセンサー電極アレイの反射色度Ｌ＊ａ＊ｂ＊の  Ｌ* が６〜１３，ａ* が−０．７〜１．５，ｂ* が−５．０〜１．２であることを特徴とする請求項５に記載のタッチパネル。
【請求項９】
該第一のセンサー電極アレイを構成するセンサー電極は、該導電性金属細線から形成されるメッシュからなるダイヤモンド構造の連続体又は帯状体であり、該第二のセンサー電極アレイを構成するセンサー電極は、前記第一のセンサー電極アレイを構成するセンサー電極と同じ構造又は帯状構造であることを特徴とする請求項３又は請求項５に記載のタッチパネル。
【請求項１０】
直交配列している該第一のセンサー電極アレイと第二のセンサー電極アレイを透視したとき、パターン化された導電性金属細線が、タッチ面全体にほぼ均一な格子模様を形成していることを特徴とする請求項３、請求項５、請求項８、請求項９のいずれか1項に記載のタッチパネル。
【請求項１１】
該導電性金属細線が、スパッタ法、イオンプレーティング法あるいはメッキ法により形成された、厚さが１００ｎｍから３０００ｎｍの金属薄膜層をフォトリソグラフィーの方法、あるいはレーザーアブレイションの方法を用いて、線幅１０００ｎｍから８０００ｎｍの細線パターンにパターニングしたことを特徴とする請求項１から請求項１０のいずれか1項に記載のタッチパネル。
【請求項１２】
該導電性金属細線の幅が厚さの２．５倍以上であることを特徴とする請求項１１に記載のタッチパネル。
【請求項１３】
該可撓性透明基板がポリエステル樹脂からなり、易接着層がポリエステル樹脂、アクリル樹脂あるいはウレタン樹脂からなり、易接着層に架橋剤が添加されていることを特徴とする請求項４、請求項５、請求項８いずれか1項に記載のタッチパネル。
【請求項１４】
該易接着層が、第一と第二の易接着層からなり、該可撓性透明基板に接する第一の易接着層がポリエステル樹脂からなり、第二の易接着層がアクリル樹脂あるいはウレタン樹脂からなることを特徴とする請求項１３に記載のタッチパネル。
【請求項１５】
該架橋剤がオキサゾリジン化合物、エポキシ化合物、あるいはイソシアネート化合物であることを特徴とする請求項１３又は請求項１４に記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件は、反射色度に優れたセンサー電極アレイ、投影型静電容量方式のタッチパネルに用いて好適なセンサー電極アレイ、センサー電極アレイの使用方法、製造方法及び静電容量方式タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、静電容量方式のタッチパネルは、人間の指先と導電膜との間での静電容量の変化を捉えて指先の位置を検出する位置入力装置であるが、この静電容量方式のタッチパネルとしては、表面型と投影型とがある。表面型は、構造が簡便ではあるが、同時に２点以上の接触（マルチタッチ）を検知することが難しい。一方、投影型は、多数の電極がマトリクス状に配列して構成され、より具体的には、複数の第１電極群が水平方向に配列され、絶縁層を介して、複数の第２電極群が垂直方向に配列されて構成され、複数の第１電極群及び複数の第２電極群で容量変化を順次検出していくことで、マルチタッチが検出できる構成となっている。
近年、このようなタッチパネルへは、マルチタッチと大画面化の要請が強まっており、上記の投影型の静電容量方式のタッチパネルの開発が進んでいる。電極材料には透明導電体であるＩＴＯなどが用いられてきたが、大画面化に必要な電極細線化にはその抵抗値が高いことが細線化及びタッチパネル応答性の障害となっている。これらの問題を解決するため金、銀、銅などの金属薄膜を微細加工し、タッチ者に視認されない線幅の導電性細線により電極群を構成する技術の開発が進められている（特許文献１）。
また、金属薄膜を利用する場合の微妙な金属色、光沢が画面に与える影響の問題については、特許文献２に金属表面を黒色化処理する方法が記載されているが、耐久性においては不十分である。
金属薄膜の微細加工により低抵抗の導電性細線を形成することは可能としても、実際に大面積の電極パターンを金属細線の剥離や割れを生じさせずに安定的に製造することは容易ではない。また形成された金属細線がタッチパネル形成後の環境変化に対し、マイグレーションを起こしタッチパネルとしての応答性を低下させる問題や、色味変動の問題も解決されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】国際公開第２０１０／０１４６８３号パンフレット
【特許文献２】特開２００６−３４４１６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は上記のような問題を考慮してなされたものであり、大面積にしても応答性に優れ、マルチタッチが可能な金属細線電極を用いたタッチパネルを提供することを目的とする。また本発明の目的は、反射色味が全画面において安定なタッチパネルを提供することを目的とする。また本発明の別の目的は、高温高湿などの環境変動に安定な金属細線電極を用いたタッチパネルを提供することを目的とする。また本発明の更に別の目的は、安定製造が可能で品質の安定した金属細線電極を用いたタッチパネルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
＜１＞
第一のセンサー電極アレイを有するタッチパネルであって、該第一のセンサー電極アレイは可撓性透明基板上に導電性金属細線がパターン化されており、該センサー電極アレイの反射色度Ｌ＊ａ＊ｂ＊の  Ｌ* が６〜１３，ａ* が−０．７〜１．５，ｂ* が−５．０〜１．２であることを特徴とするタッチパネル。
＜２＞
該タッチパネルが静電容量方式のタッチパネルであることを特徴とする＜１＞に記載のタッチパネル。
＜３＞
更に第二のセンサー電極アレイを含み、該第一のセンサー電極アレイと第二のセンサー電極アレイが直交配列していることを特徴とする＜１＞又は＜２＞に記載のタッチパネル。
＜４＞
該パターン化された導電性金属細線と該可撓性透明基板との間に少なくとも１以上の易接着層を有することを特徴とする＜１＞から＜３＞のいずれか１項に記載のタッチパネル。
＜５＞
第一のセンサー電極アレイと第二のセンサー電極アレイが直交配列している静電容量方式のタッチパネルにおいて、タッチ者側に配置された第一のセンサー電極アレイは、易接着層を有する可撓性透明基板上に導電性金属細線がパターン化されていることを特徴とするタッチパネル。
＜６＞
該パターン化された導電性金属細線はタッチ面側に黒化層を有することを特徴とする＜１＞から＜５＞のいずれか１項に記載のタッチパネル。
＜７＞
該黒化層の表面粗さＲａが０．１５以下であることを特徴とする＜６＞に記載のタッチパネル。
＜８＞
第一のセンサー電極アレイ及び第二のセンサー電極アレイの反射色度Ｌ＊ａ＊ｂ＊の  Ｌ* が６〜１３，ａ* が−０．７〜１．５，ｂ* が−５．０〜１．２であることを特徴とする＜５＞に記載のタッチパネル。
＜９＞
該第一のセンサー電極アレイを構成するセンサー電極は、該導電性金属細線から形成されるメッシュからなるダイヤモンド構造の連続体又は帯状体であり、該第二のセンサー電極アレイを構成するセンサー電極は、前記第一のセンサー電極アレイを構成するセンサー電極と同じ構造又は帯状構造であることを特徴とする＜３＞又は＜５＞に記載のタッチパネル。
＜１０＞
直交配列している該第一のセンサー電極アレイと第二のセンサー電極アレイを透視したとき、パターン化された導電性金属細線が、タッチ面全体にほぼ均一な格子模様を形成していることを特徴とする＜３＞、＜５＞、＜８＞、＜９＞のいずれか1項に記載のタッチパネル。
＜１１＞
該導電性金属細線が、スパッタ法、イオンプレーティング法あるいはメッキ法により形成された、厚さが１００ｎｍから３０００ｎｍの金属薄膜層をフォトリソグラフィーの方法、あるいはレーザーアブレイションの方法を用いて、線幅１０００ｎｍから８０００ｎｍの細線パターンにパターニングしたことを特徴とする＜１＞から＜１０＞のいずれか1項に記載のタッチパネル。
＜１２＞
該導電性金属細線の幅が厚さの２．５倍以上であることを特徴とする＜１１＞に記載のタッチパネル。
＜１３＞
該可撓性透明基板がポリエステル樹脂からなり、易接着層がポリエステル樹脂、アクリル樹脂あるいはウレタン樹脂からなり、易接着層に架橋剤が添加されていることを特徴とする＜４＞、＜５＞、＜８＞のいずれか1項に記載のタッチパネル。
＜１４＞
該易接着層が、第一と第二の易接着層からなり、該可撓性透明基板に接する第一の易接着層がポリエステル樹脂からなり、第二の易接着層がアクリル樹脂あるいはウレタン樹脂からなることを特徴とする＜１３＞に記載のタッチパネル。
＜１５＞
該架橋剤がオキサゾリジン化合物、エポキシ化合物、あるいはイソシアネート化合物であることを特徴とする＜１３＞又は＜１４＞のいずれか1項に記載のタッチパネル。
本発明は上記＜１＞〜＜１５＞に記載した事項に関するものであるが参考のためにその他の事項についても記載した。
１）第一のセンサー電極アレイを有するタッチパネルであって、該第一のセンサー電極アレイは可撓性透明基板上に導電性金属細線がパターン化されており、該センサー電極アレイの反射色度Ｌ＊ａ＊ｂ＊の  Ｌ* が６〜１３，ａ* が−０．７〜１．５，ｂ* が−５．０〜１．２であることを特徴とするタッチパネル。
２）該タッチパネルが静電容量方式のタッチパネルであることを特徴とする項１に記載の静電容量方式のタッチパネル。
３）更に第二のセンサー電極アレイを含み、該第一のセンサー電極アレイと第二のセンサー電極アレイが直交配列していることを特徴とする項１又は項２に記載の静電容量方式のタッチパネル。
４）該パターン化された導電性金属細線と該可撓性透明基板との間に少なくとも１以上の易接着層を有することを特徴とする項１から項３のいずれか１項に記載の静電容量方式のタッチパネル。
５）第一のセンサー電極アレイと第二のセンサー電極アレイが直交配列している静電容量方式のタッチパネルにおいて、タッチ者側に配置された第一のセンサー電極アレイは、易接着層を有する可撓性透明基板上に導電性金属細線がパターン化されていることを特徴とする静電容量方式のタッチパネル。
６）該パターン化された導電性金属細線はタッチ面側に黒色不透明層を有することを特徴とする項１から項５のいずれか１項に記載の静電容量タッチパネル。
７）該黒化層の表面粗さＲａが０．１５以下であることを特徴とする項６に記載の静電容量方式のタッチパネル。
８）該センサー電極アレイの反射色度Ｌ＊ａ＊ｂ＊の  Ｌ* が６〜１３，ａ* が−０．７〜１．５，ｂ* が−５．０〜１．２であることを特徴とする項５から項７のいずれか１項に記載の静電容量タッチパネル。
９）該第一のセンサー電極アレイを構成するセンサー電極は、該導電性金属細線から形成されるメッシュからなるダイヤモンド構造の連続体又は帯状体であり、該第二のセンサー電極アレイを構成するセンサー電極は、前記第一のセンサー電極アレイを構成するセンサー電極と同じ構造又はｂａｒ構造であることを特徴とする項３から項８のいずれか１項に記載の静電容量タッチパネル。
１０）直交配列している該第一のセンサー電極アレイと第二のセンサー電極アレイを透視したとき、パターン化された導電性金属細線が、タッチ面全体にほぼ均一な格子模様を形成していることを特徴とする項３から項９のいずれか1項に記載の静電容量方式のタッチパネル。
１１）該導電性金属細線層が、スパッタ法、イオンプレーティング法あるいはメッキ法により形成された、厚さが１００ｎｍから３０００ｎｍの金属薄膜層をフォトリソグラフィーの方法、あるいはレーザーアブレイションの方法を用いて、線幅１０００ｎｍから８０００ｎｍの細線パターンにパターニングしたことを特徴とする項１から項１０のいずれか1項に記載の静電容量方式のタッチパネル。
１２）該導電性金属細線の幅が厚さの２．５倍以上であることを特徴とする項１１に記載の静電容量方式のタッチパネル。
１３）該可撓性透明基板がポリエステル樹脂からなり、易接着層がポリエステル樹脂、アクリル樹脂あるいはウレタン樹脂からなり、易接着層に架橋剤が添加されていることを特徴とする項４から項１２のいずれか1項に記載の静電容量方式のタッチパネル。
１４）該易接着層が、第一と第二の易接着層からなり、該可撓性透明基板に接する第一の易接着層がポリエステル樹脂からなり、第二の易接着層がアクリル樹脂あるいはウレタン樹脂からなることを特徴とする項１３に記載の静電容量方式のタッチパネル。
１５）該架橋剤がオキサゾリジン化合物、エポキシ化合物、あるいはイソシアネート化合物であることを特徴とする項１３又は項１４のいずれか1項に記載の静電容量方式のタッチパネル。
【発明の効果】
【０００６】
以上説明したように、本発明に係るセンサー電極アレイ、センサー電極アレイの使用方法及び静電容量方式タッチパネルによれば、大面積にしても応答性に優れ、マルチタッチが可能で、高温高湿などの環境変動に安定なタッチパネル、更に安定製造が可能で品質の安定したタッチパネルを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明のタッチパネルの断面図である。
【図２】本発明のセンサー電極アレイとタッチパネルの断面図である。
【図３】本発明の第一のセンサー電極アレイ１１の配列図である。
【図４】本発明の第二のセンサー電極アレイ１２の配列図である。
【図５】本発明の第一と第二のセンサー電極アレイを直交配置したときのタッチ者側からの透視図である。
【図６】本発明の別の第一のセンサー電極アレイ１１の配列図である。
【図７】本発明の別の第二のセンサー電極アレイ１２の配列図である。
【図８】本発明の別の第一と第二のセンサー電極アレイを直交配置したときのタッチ者側からの透視図である。
【図９】本発明の黒化層を有するタッチパネルの断面図である。
【図１０】本発明の黒化層の形成方法の一例である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
本発明は、上記の「発明が解決しようとする課題」項に記載したように、大面積にしても応答性に優れ、マルチタッチが可能な金属細線電極を用いたタッチパネルを提供すること、更に反射色味が全画面において安定であり、かつ高温高湿などの環境変動に対しても安定であり、安定製造が可能で品質の安定したタッチパネルを提供すること、を目的とする発明である。
上記の本発明のタッチパネルについて、以下に詳細に説明する。なお、本明細書において「〜」は、その前後に記載される数値を下限値及び上限値として含む意味として使用される。
【０００９】
図１は、第一の本発明のタッチパネル１０の断面図を示しており、図1（ａ）の上側のタッチ者側から、タッチ面を構成する透明材料層１６、絶縁層を兼ねる粘着層１９、第一のセンサー電極アレイ１１、易接着層１８、可撓性透明基板１５、絶縁層を兼ねる粘着層１９’、第二のセンサー電極アレイ１２、易接着層１８’、可撓性透明基板１５’、粘着層１９”、剥離フィルム１７から構成される多層構成の静電容量方式タッチパネルを例示している。図１の下部の粘着層と剥離フィルムは、本発明のタッチパネルを画像表示装置などに付着させるための要件であり、なくともよい。図１（ｂ）は、可撓性透明基板１５の両面に易接着層、センサー電極アレイ、粘着層が対称的に積層されている点で図１（ａ）と異なる構成である。
上記図１の（ａ）は、上部電極と下部電極を別々の透明基板上に形成する場合に好ましい構成を示し、（ｂ）は一枚の透明基版の表裏面に第一と第二のセンサー電極アレイを形成する場合に好ましい構成を示している。
なお、図では表示していないが、第一のセンサー電極アレイの配置方向と、第二のセンサー電極アレイの配置方向とは、可撓性透明基板を介して互いに直交配置となるように設定され、マルチタッチ検出が可能な構成となっている。
以下で、上記のセンサー電極に用いられる材料及び電極の製造方法について順次説明する。
【００１０】
〔透明材料層、透明基板〕
上記のタッチ面を構成する透明材料層１６、可撓性透明基板１５、１５’に用いられる透明な材料は同じ材料でもよいし、それぞれ別々の材料を用いてもよく、プラスチックフィルム、プラスチック板、ガラス板等が用いられる。層の厚みはそれぞれの用途に応じて適宜選択することが望ましい。これらの材料は可撓性を持つことが好ましい。
【００１１】
上記プラスチックフィルム及びプラスチック板の原料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、ポリスチレン、ＥＶＡ等のポリオレフィン類；ビニル系樹脂；その他、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリアミド、ポリイミド、アクリル樹脂、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）等を用いることができる。
【００１２】
好ましい材料としては、ＰＥＴ（融点：２５８℃）、ＰＥＮ（融点：２６９℃）、ＰＥ（融点：１３５℃）、ＰＰ（融点：１６３℃）、ポリスチレン（融点：２３０℃）、ポリ塩化ビニル（融点：１８０℃）、ポリ塩化ビニリデン（融点：２１２℃）やＴＡＣ（融点：２９０℃）等の融点が約２９０℃以下であるプラスチックフィルム、又はプラスチック板が好ましく、特に、光透過性や加工性等の観点から、ＰＥＴが好ましい。フィルムや板の厚みは５０μｍから３００μｍであることが好ましい。
【００１３】
上記のタッチ面を構成する透明材料層１６は、タッチによる汚れ、ゴミの付着を防止するために防汚層を設けてもよい。また、外光の反射による画面の見にくさを改良するための反射防止層を設けてもよい。これらの付与層については反射防止フィルムや防眩フィルムの分野で公知の技術（特表２００５−５３５９３４号、特開２００７−３０１９７０号など）を利用できる。
【００１４】
〔易接着層に用いられる材料と層の形成方法〕
本発明の易接着層１８、１８’は 透明基板上に一層若しくは二層の易接着層を有し、該層にバインダー樹脂、架橋剤及び添加剤を含有する。
本発明に用いられるバインダー樹脂としては、特に制限されるものではないが、（ａ）アクリル樹脂、（ｂ）ポリウレタン樹脂、（ｃ）ポリエステル樹脂、（ｄ）ゴム系樹脂等のポリマーを好ましく用いることができる。 
【００１５】
（ａ）アクリル樹脂とは、アクリル酸、メタクリル酸及びこれらの誘導体を成分とするポリマーである。具体的例示としては、アクリル酸、メタクリル酸、メチルメタクリレート、エチルアクリレート、ブチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、アクリルアミド、アクリロニトリル、ヒドロキシルアクリレート等を主成分として、これらと共重合可能なモノマー（例えば、スチレン、ジビニルベンゼン等）を共重合したポリマーが挙げられる。 
【００１６】
（ｂ）ポリウレタン樹脂とは、主鎖にウレタン結合を有するポリマーの総称であり、通常ポリイソシアネートとポリオールの反応によって得られる。ポリイソシアネートとしては、ＴＤＩ、ＭＤＩ、ＮＤＩ、ＴＯＤＩ、ＨＤＩ、ＩＰＤＩ等があり、ポリオールとしてはエチレングリコール、プロピレングリコール、グリセリン、ヘキサントリオール等がある。また、本発明のイソシアネートとしては、ポリイソシアネートとポリオールの反応によって得られたポリウレタンポリマーに鎖延長処理をして分子量を増大させたポリマーも使用することができる。以上に述べたポリイソシアネート、ポリオール及び、鎖延長処理については、例えば「ポリウレタン樹脂ハンドブック」（岩田敬治編、日刊工業新聞社、昭和６２年発行）において記載されている。 
【００１７】
（ｃ）ポリエステル樹脂とは、主鎖にエステル結合を有するポリマーの総称であり、通常、ポリカルボン酸とポリオールとの反応で得られる。ポリカルボン酸としては、例えばフマル酸、イタコン酸、アジピン酸、セバシン酸、テレフタル酸、イソフタル酸等があり、ポリオールとしては、例えば、前述のものが挙げられる。ポリエステル樹脂及びその原料については、例えば、「ポリエステル樹脂ハンドブック」（滝山栄一郎著、日刊工業新聞社、昭和６３年発行）において記載されている。 
【００１８】
本発明における（ｄ）ゴム系樹脂とは、合成ゴムのうちジエン系合成ゴムを言う。具体例としてはポリブタジエン、スチレン−ブタジエン共重合体、スチレン−ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−ブタジエン−ジビニルベンゼン共重合体、ブタジエン−アクリロニトリル共重合体、ポリクロロプレン等がある。ゴム系樹脂については、例えば、「合成ゴムハンドブック」（神原周ら編集、（株）朝倉書店、昭和４２年発行）において記載されている。
【００１９】
本発明に用いられる架橋剤としては、例えばエポキシ化合物、オキサゾリン化合物、メラミン化合物、及びイソシアネート化合物を挙げることができる。 
【００２０】
本発明で用いられるエポキシ化合物としては、ポリエポキシ化合物、ジエポキシ化合物、モノエポキシ化合物、グリシジルアミン化合物等を挙げることができ、ポリエポキシ化合物としては、例えば、ソルビトール、ポリグリシジルエーテル、ポリグリセロールポリグリシジルエーテル、ペンタエリスリトールポリグリシジルエーテル、ジグリセロールポリグリシジルエーテル、トリグリシジルトリス（２−ヒドロキシエチル）イソシアネート、グリセロールポリグリシジルエーテル、トリメチロールプロパンポリグリシジルエーテル、ジエポキシ化合物としては、例えば、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、１，６−ヘキサンジオールジグリシジルエーテル、レゾルシンジグリシジルエーテル、エチレングリコールジグリシジルエーテル、ポリエチレングリコールジグリシジルエーテル、プロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリプロピレングリコールジグリシジルエーテル、ポリテトラメチレングリコールジグリシジルエーテル、モノエポキシ化合物としては、例えば、アリルグリシジルエーテル、２−エチルヘキシルグリシジルエーテル、フェニルグリシジルエーテル、グリシジルアミン化合物としてはＮ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’，−テトラグリシジル−ｍ−キシリレンジアミン、１，３−ビス（Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアミノ）シクロヘキサン等を挙げることができる。 
【００２１】
本発明に用いられるオキサゾリン化合物としては、オキサゾリン基を含有する重合体が好ましい。このような重合体は、付加重合性オキサゾリン基含有モノマー単独若しくは他のモノマーとの重合によって作成できる。付加重合性オキサゾリン基含有モノマーは、２−ビニル−２−オキサゾリン、２−ビニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−ビニル−５−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−４−メチル−２−オキサゾリン、２−イソプロペニル−５−エチル−２−オキサゾリン等を挙げることができ、これらの１種又は２種以上の混合物を使用することができる。これらの中でも２−イソプロペニル−２−オキサゾリンが工業的にも入手しやすく好適である。他のモノマーは、付加重合性オキサゾリン基含有モノマーと共重合可能なモノマーであれば制限なく、例えばアルキルアクリレート、アルキルメタクリレート（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２ーエチルヘキシル基、シクロヘキシル基）等のア（メタ）クリル酸エステル類；アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、クロトン酸、スチレンスルホン酸及びその塩（ナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩、第三級アミン塩等）等の不飽和カルボン酸類；アクリロニトリル、メタクリロニトリル等の不飽和ニトリル類；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−アルキルアクリルアミド、Ｎ−アルキルメタクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルキルアクリルアミド、Ｎ、Ｎ−ジアルキルメタクリレート（アルキル基としては、メチル基、エチル基、ｎ−プロピル基、イソプロピル基、ｎ−ブチル基、イソブチル基、ｔ−ブチル基、２−エチルヘキシル基、シクロヘキシル基等）等の不飽和アミド類；酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル等のビニルエステル類；メチルビニルエーテル、エチルビニルエーテル等のビニルエーテル類；エチレン、プロピレン等のα−オレフィン類；塩化ビニル、塩化ビニリデン、フッ化ビニル等の含ハロゲンα、β−不飽和モノマー類；スチレン、α−メチルスチレン、等のα、β−不飽和芳香族モノマー等を挙げることができ、これらの１種又は２種以上のモノマーを使用することができる。 
【００２２】
本発明に用いられるメラミン化合物としては、メラミンとホルムアルデヒドを縮合して得られるメチロールメラミン誘導体に低級アルコールとしてメチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコール等を反応させてエーテル化した化合物及びそれらの混合物が好ましい。メチロールメラミン誘導体としては、例えば、モノメチロールメラミン、ジメチロールメラミン、トリメチロールメラミン、テトラメチロールメラミン、ペンタメチロールメラミン、ヘキサメチロールメラミン等を挙げることができる。 
【００２３】
本発明に用いられるイソシアネート化合物としては、例えば、トリレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート、メタキシリレンジイソシアネート、ヘキサメチレン−１，６−ジイソシアネート、１，６−ジイソシアネートヘキサン、トリレンジイソシアネートとヘキサントリオールの付加物、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンの付加物、ポリオール変性ジフェニルメタン−４、４´−ジイソシアネート、カルボジイミド変性ジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、３，３´−ビトリレン−４，４´ジイソシアネート、３，３´ジメチルジフェニルメタン−４，４´−ジイソシアネート、メタフェニレンジイソシアネート等を挙げることができる。
【００２４】
易接着層に添加することができる架橋剤の添加量は、バインダに対して１〜１００質量％の範囲で添加することが好ましく、５〜５０質量％の範囲がより好ましい。添加量が１質量％より少ないと、接着性が不十分であり、一方で、添加量が１００質量％を超えると、面状が悪化するおそれがある。
【００２５】
本発明の易接着層には、種々の目的に応じて各種の添加剤を用いることができ、たとえば、特開２００７−２０３６３５号の段落２７〜２９に記載の屈折率調整用の微粒子、同号段落３０に記載のロール状に巻き取ったときの接着防止用のマット剤、あるいは滑り剤、同号段落３２に記載の塗布性改良用の各種界面活性剤、などを用いることができる。
【００２６】
易接着層は、可撓性透明基板に対する易接着性を発現させるために、二層構成、即ち第一と第二の易接着層から構成してもよい。
二層構成の場合、可撓性透明基板に接する第一の易接着層がポリエステルからなり、第二の易接着層がアクリル樹脂あるいはウレタン樹脂からなる構成とすると易接着性を発現させやすい。第一と第二の易接着層に用いる架橋剤は、オキサゾリジン化合物、エポキシ化合物、あるいはイソシアネート化合物であることが好ましい。第二の易接着層は最外層となるためすべり剤を用いることが好ましい。
【００２７】
第一の易接着層の厚みは、３０ｎｍ以上３００ｎｍ以下が好ましく、６５ｎｍ以上１５０ｎｍ以下が更に好ましい。３０ｎｍ未満の場合には、透明基板と第１層との接着性が不十分であるおそれがある。３００ｎｍを超えると、第１層の面状が悪化するおそれがあるので好ましくない。 
【００２８】
第二の易接着層の厚みには特に制限はないが、優れた透明性を確保しながら易接着性を実現させるために、１０ｎｍ以上５０００ｎｍ以下であることが好ましく、より好ましくは２０ｎｍ以上１５００ｎｍ以下である。第２層の厚みが１０ｎｍ未満であると、上層との接着性が不充分になるおそれがあり、一方で、厚みが５０００ｎｍを超えると面状が悪化するおそれがある。 
【００２９】
本発明の易接着層は、塗布により設けることが好ましい。ただし、塗布層を形成する方法は特に制限はなく、バーコーター塗布、スライドコーター塗布等の公知の方法を用いることができる。なお、第一層と第二層とを形成する際には、同じ方法を用いても良いし、異なる方法を用いても良い。また、第二層を形成する際には、第一層と同時に塗布した後に乾燥させてもよいし、第一層を塗布乾燥した後に塗布してもよい。
【００３０】
絶縁層を兼ねる粘着層１９、１９’には、導電性を有さない接着剤を用いることができる。接着剤には多数のものがあり、これらの中で、アクリル樹脂系、エポキシ樹脂系、フェノール樹脂系、ビニル樹脂系などが用いられる。層形成のための方法に特に制約はないが、スクリーン印刷法などを用いることができる。
【００３１】
図２は、第二の本発明のタッチパネル１０の断面図を示しており、図２（ａ）は本発明の第一のセンサー電極アレイ１１が可撓性透明基板１５上に形成されている様子を示し、図２（ｂ）は第一と第二のセンサー電極アレイ１１と１２とが図１と同様に積層された様子を示している。なお、図では表示していないが、第一のセンサー電極アレイの配置方向と、第二のセンサー電極アレイの配置方向とは、可撓性透明基板を介して互いに直交配置となるように設定され、マルチタッチが可能な構成となっている。
図２（ｃ）及び図２（ｄ）は、図２（ｂ）の２層の電極上にタッチパネルを構成するために必要な層が設けられ、図１（ａ）及び図１（ｂ）と同様なタッチパネルが形成される様子を示している。
上記の第二の本発明に用いられる〔透明材料層、透明基板〕、〔易接着層〕の材料及び形成方法は、第一の本発明の項で説明した材料及び形成方法を用いることができる。
【００３２】
〔反射色度〕
本発明のセンサー電極アレイは、導電性金属層が固有の反射色を有するためできるだけニュートラルに反射色を調整する必要があり、反射色度をＬ*ａ*ｂ*表色系において、Ｌ* が６〜１３，ａ* が−０．７〜１．５，ｂ* が−５．０〜１．２に調整することが好ましい。
更に好ましくは、Ｌ* が６〜１２，ａ* が−０．６〜１．２，ｂ* が−４．８〜１．０である。
なお、Ｌ*ａ*ｂ*表色系は、国際照明委員会（ＣＩＥ）において１９７６年に定められた表色の方法であり、本発明におけるＬ*値、ａ*値、ｂ*値は、ＪＩＳ−Ｚ８７２９：１９９４に規定される方法によって測定して得られた値である。ＪＩＳ−Ｚ８７２９の測定方法としては、反射による測定方法、透過による測定方法があるが、本実施の形態では反射で測定した値を用いる。
Ｌ*ａ*ｂ*表色系におけるＬ*値、ａ*値、ｂ*値は、広く知られているようにＬ*値が明度、ａ*値とｂ*値とが、色相と彩度を表している。具体的には、ａ*値が正の符号であれば赤色の色相、負の符号であれば緑色の色相であることを示す。ｂ*値が正の符号であれば黄色の色相、負の符号であれば青色の色相である。また、ａ*値とｂ*値とも、絶対値が大きいほどその色の彩度が大きく鮮やかな色であることを示し、絶対値が小さいほど彩度が小さいことを示す。本発明においては、ａ*値ははっきりした赤系からできるだけ小さい値へ、ｂ*値ははっきりした黄色から極わずかな青色へ変更することで視認しやすいタッチパネルを得ることを意図している。測定方法の詳細は実施例の項に記載する。
【００３３】
〔センサー電極アレイの構造〕
図３は、本発明の第一のセンサー電極アレイ１１を説明する図であり、直交格子状のメッシュが2本の導電性細線でＸ方向に連結し一本の電極を構成している。このような電極がＹ方向に配列され電極アレイを形成している。ここでＸ方向、Ｙ方向はタッチパネルを作成したときのタッチ画面の縦方向をＸ方向、横方向をＹ方向と定義する。図３のメッシュ構造は正方格子で外形も略正方形であり、電極方向から見た外形は菱形である。このメッシュの外形部分にはｉで表される導電性の短線が形成されている。図４は、本発明の第二のセンサー電極アレイ１２を説明する図であり、直交格子状のメッシュが２本の導電性細線でＹ方向に連結している以外は、第一のセンサー電極アレイ１１と同じである。
図５は上記の第一と第二のセンサー電極アレイを直交配置したときの透視図を表しており、タッチ面全体に導電性細線のほぼ均一な格子模様が形成されている。センサー電極の部分はダイヤモンド構造と通称され、電極間にあり電極を隔てる非導電部には、電極とは導通しない導電性細線ｉが配置されている。電極を隔てる非導電部に前記の導電性細線ｉが配置されていないと、電極部と非導電部との反射率、屈折率、わずかな色味の違い等により非導電部のパターンが認識される可能性があるため、導通していない細線ｉを配置している。図３〜５の導通していない細線ｉは孤立した導線として記載されているが、これらの細線ｉを、電極とは別に連結し、寄生容量の制御に用いてもよい。
【００３４】
格子状のメッシュ構造の導電性細線の線幅は、０．５μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上８μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上５μｍ以下が更に好ましい。０．５μｍ以上１０μｍ以下とすることで加工のしやすさと干渉縞発生の防止との両立が図れる。
メッシュを構成する格子の1辺の長さは１００μｍ以上６００μｍ以下が好ましく、１５０μｍ以上３５０μｍ以下が更に好ましい。１００μｍ以上６００μｍ以下とすることで、光の透過性と抵抗値の低さとの両立が図れる。
電極を隔てる非導電部の幅は、高周波駆動による導通を避けるため、５０μｍ以上が好ましく、１００μｍ以上がより好ましく、１５０μｍ以上３５０μｍ以下が更に好ましい。
センサー電極アレイの電極の間隔は、２ｍｍ以上８ｍｍ以下が好ましく、３ｍｍ以上７ｍｍ以下が更に好ましい。
【００３５】
図６〜図８は、図３〜図５のダイヤモンド構造の電極パターンとは別の帯状構造の電極パターンを示した図である。
図６は、帯状の第一のセンサー電極アレイを表し、アレイを構成する電極ｒ−ｉがＹ方向に延出し、Ｘ方向にｉ個配列していることが例示されている。図中のｒｗはセンサー電極ｒ-ｉの幅を表し、ｒｄはセンサー電極間の非導電性の境界域の幅を表している。
電極ｒ-ｉは、図６ではＹ方向に伸びる直線状の細線４本を連結し、この４本を結ぶＸ方向の連結線ｃを数本含むの細部構造となっている。連結線ｃは、Ｙ方向に伸びる直線状の細線４本のいずれかに破断等の障害が発生してもセンサー電極としての機能を損なわないように設けられている。この連結線ｃの延長上に導電性の細線の短線ｉが形成されている。この単線ｉは電極とは連結していない孤立した線である。なお、図６では一電極を構成する直線状の細線を４本連結としたが、以下に記載する電極間の距離と細線間距離とから選択することができる。
【００３６】
図７は、帯状の第二のセンサー電極アレイを表し、アレイを構成する電極ｃ-ｊがＸ方向に延出し、Ｙ方向にｊ個配列していることが例示されている。図中のｃｗはセンサー電極ｃ-ｊの幅を表し、ｃｄはセンサー電極間の非導電性の境界域の幅を表している。これ以外の条件については、上記の第一のセンサー電極アレイでの条件と同じである。但し、タッチパネルの縦横比などにより変更してもよい。
【００３７】
図８は上記の第一と第二のセンサー電極アレイを直交配置したときの透視図を表しており、タッチ面全体に導電性細線のほぼ均一な格子模様が形成されている。第一と第二のセンサー電極アレイが重ならない部分には、連結線ｃ及び孤立した短線ｉがその隙間を埋めるように配置されている。連結線ｃ及び孤立した短線ｉはタッチ面全体に導電性細線のほぼ均一な格子模様が形成されるように配置され、視認性上の問題を発生しないようにしている。これらの細線ｉを、電極とは別に連結し、寄生容量の制御に用いてもよい。
【００３８】
帯状のセンサー電極アレイを構成するそれぞれの電極の細線、連結部ｃの細線、孤立短線ｉの細線の線幅は、０．５μｍ以上１０μｍ以下が好ましく、１μｍ以上８μｍ以下がより好ましく、２μｍ以上５μｍ以下が更に好ましい。０．５μｍ以上１０μｍ以下とすることで加工のしやすさと干渉縞発生の防止との両立を図ることができる。
電極を構成する細線の間隔は、１００μｍ以上６００μｍ以下が好ましく、１５０μｍ以上３５０μｍ以下が更に好ましい。１００μｍ以上６００μｍ以下とすることで、光の透過性と抵抗値の低さとの両立を図ることができる。
電極を隔てる非導電部の幅ｃｄ、ｒｄは、高周波駆動による導通を避けるため、５０μｍ以上が好ましく、１００μｍ以上がより好ましく、１５０μｍ以上３５０μｍ以下が更に好ましい。
センサー電極アレイの電極の間隔（ｒｗ+ｒｄ又はｃｗ+ｃｄ）は、２ｍｍ以上８ｍｍ以下が好ましく、３ｍｍ以上７ｍｍ以下が更に好ましい。
【００３９】
図９は、本発明のタッチパネルの態様である図１（ａ）及び図１（ｂ）、図２（ｃ）及び図２（ｄ）の第一と第二のセンサー電極アレイ１１と１２のタッチ者側表面に黒化層２０及び２０’ を設けた図である。図９（ｂ）の第二センサー電極アレイの黒化層は、易接着層と電極アレイの間に設けられている。
本発明において黒化層は、導電性金属細線を形成する導電性金属が有する金属光沢による着色、高い反射率に起因するタッチパネル画面の見にくさを緩和すること、あるいは導電性金属の腐食やマイグレーションを防止すること、などの目的で設置される層である。黒化層の色は、実質的に黒色と認知できるものが好ましいが、金属光沢を抑えることができれば必ずしも純黒色でなくともよい。黒化層の位置は、前記の目的から、導電性金属層に接してタッチ者側であることが好ましい。この観点からは、図９（ｂ）の第二センサー電極アレイの黒化層よりは、図９（ａ）の第二センサー電極アレイの黒化層の位置構成が、腐食やマイグレーション防止の観点でより好ましい。
【００４０】
〔センサー電極の材料〕
本発明の第一及び第二のセンサー電極を形成することのできる導電性材料ついて以下に説明する。
従来、センサー電極を構成する材料として、ＩＴＯなどの光透過性のある導電性材料が用いられてきたが、本発明のセンサー電極は、１０μｍ以下の導電性細線を利用するため、従来のＩＴＯなどよりも低抵抗の材料を用いる必要があり、導電性の高い金属又は合金を用いることが好ましい。このような金属としては、例えば、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、アルミニウム、コバルト、ロジウム、イリジウム、鉄、ルテニウム、オスミウム、マンガン、モリブデン、タングステン、ニオブ、タンテル、チタン、ビスマス、アンチモン、鉛などをあげることができる。これらの中で導電性に優れる点で、銅、銀、金、白金、パラジウム、ニッケル、錫、アルミニウム、及びこれらとの合金が好ましい。
これらの金属あるいは合金での電極形成には、以下のＡ）〜Ｃ）に記載の材料と方法の利用ができる。本発明で特に好ましいのは、Ａ）とＢ）の材料と方法である。
【００４１】
Ａ）金属箔、あるいは薄膜としての利用。
薄膜として利用するには、まず、基材上に上記の金属あるいは合金を、真空蒸着法、スパッターリング法、イオンプレーティング法などによって、あるいは鍍金法や金属箔の貼り合わせなどで金属薄膜を形成する。次いでこの金属薄膜に以下のパターニングを施してメッシュ電極を形成する。上記メッシュパターンをフォトエッチングにより形成する場合、金属薄膜上にフォトレジスト膜を形成しフォトマスクを用いて露光し、現像液で現像することによりレジスト膜のメッシュパターンを形成する。これをエッチング液によりエッチングし、レジスト膜を剥離除去することにより細線金属線からなるメッシュパターンを形成する。あるいは、印刷レジストにより形成する場合は、金属薄膜上にスクリーン印刷、グラビア印刷、インクジェット等の方法でレジスト膜のメッシュパターンを印刷し、エッチング液により金属薄膜におけるレジスト被覆部以外をエッチングし、レジスト膜を剥離することにより金属細線のメッシュパターンを形成する。 
【００４２】
Ｂ）導電性のナノ粒子を含むインク（又はペースト）によって上記のメッシュパターンを印刷する方法である。
導電性ナノ粒子は、上記の金属の微粒子の他にカーボンを用いてもよい。導電性ナノ粒子は金、銀、パラジウム、白金、銅、カーボン、又はそれらの混合物を含む粒子が好ましい。ナノ粒子の平均粒径は２μ以下、好ましくは200から500ｎｍであり、従来のミクロン粒子よりも粒径が小さいものがメッシュパターンを形成する上で好ましい。メッシュパターン印刷には、スクリーン印刷法又はグラビア印刷法が用いられる。
インク（又はペースト）が含む導電材料は、金属粒子でなく、導電性繊維であってもよい。本件においては、導電性繊維には、金属ワイヤー、ナノワイヤーと呼ばれる繊維状の物質、中空構造のチューブ、ナノチューブを含めて呼称する。金属ナノワイヤーの平均短軸長さ（「平均短軸径」、「平均直径」と称することがある）としては、１００ｎｍ以下が好ましく、１ｎｍ〜５０ｎｍがより好ましく、１０ｎｍ〜４０ｎｍが更に好ましく、１５ｎｍ〜３５ｎｍが特に好ましい。導電性繊維を用いて導電層を形成する場合には、例えば、特開２００９−２１５５９４、特開２００９−２４２８８０、特開２００９−２９９１６２、特開２０１０−８４１７３、特開２０１０−８７１０５、特開２０１０−８６７１４に開示の技術を組み合わせて形成することができる。
【００４３】
Ｃ）  写真に用いられるハロゲン化銀写真感光材料を用い、この材料にメッシュパターン露光を施した後に現像、定着処理をし、現像銀による導電性の細線パターンを得る方法である。
本発明における導電性の細線パターンを得る方法には、感光材料と現像処理の形態によって、次の３通りの形態が含まれる。
（１）  物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を化学現像又は熱現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（２）  物理現像核をハロゲン化銀乳剤層中に含む感光性ハロゲン化銀黒白感光材料を溶解物理現像して金属銀部を該感光材料上に形成させる態様。
（３）  物理現像核を含まない感光性ハロゲン化銀黒白感光材料と、物理現像核を含む非感光性層を有する受像シートを重ね合わせて拡散転写現像して金属銀部を非感光性受像シート上に形成させる態様。
【００４４】
上記（１）の態様は、一体型黒白現像タイプであり、感光材料上に光透過性導電膜等の透光性導電性膜が形成される。得られる現像銀は化学現像銀又は熱現像銀であり、高比表面のフィラメントである点で後続するめっき又は物理現像過程で活性が高い。
上記（２）の態様は、露光部では、物理現像核近縁のハロゲン化銀粒子が溶解されて現像核上に沈積することによって感光材料上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。これも一体型黒白現像タイプである。現像作用が、物理現像核上への析出であるので高活性であるが、現像銀は比表面の小さい球形である。
上記（３）の態様は、未露光部においてハロゲン化銀粒子が溶解されて拡散して受像シート上の現像核上に沈積することによって受像シート上に光透過性導電性膜等の透光性導電性膜が形成される。いわゆるセパレートタイプであって、受像シートを感光材料から剥離して用いる態様である。
【００４５】
いずれの態様もネガ型現像処理及び反転現像処理のいずれの現像を選択することもできる（拡散転写方式の場合は、感光材料としてオートポジ型感光材料を用いることによってネガ型現像処理が可能となる）。
【００４６】
ここでいう化学現像、熱現像、溶解物理現像、拡散転写現像は、当業界で通常用いられている用語どおりの意味であり、写真化学の一般教科書、例えば菊地真一著「写真化学」（共立出版社、１９５５年刊行）、Ｃ．Ｅ．Ｋ．Ｍｅｅｓ編「Ｔｈｅ  Ｔｈｅｏｒｙ  ｏｆ  Ｐｈｏｔｏｇｒａｐｈｉｃ  Ｐｒｏｃｅｓｓｅｓ，  ４ｔｈ  ｅｄ．」（Ｍｃｍｉｌｌａｎ社、１９７７年刊行）に解説されている。本件は液処理に係る発明であるが、その他の現像方式として熱現像方式を適用する技術も参考にすることができる。例えば、特開２００４−１８４６９３号、同２００４−３３４０７７号、同２００５−０１０７５２号の各公報に記載された技術を適用することができる。
また、本発明に用いる材料と導電性パターンの製法については、メッシュ状の電磁波シールド膜の発明である特開２００６−３５２０７３号の記載と技術、静電容量方式のタッチパネルの発明である特願２００９−２６５４６７号の記載と技術を用いることができる。
【００４７】
〔センサー電極の形成方法〕
次に本発明の第一及び第二のセンサー電極の形成方法について説明する。
はじめに電極を形成する材料として、金属箔、あるいは薄膜としての利用（上記Ａ））の場合の形成方法を図１０を参照しながら説明する。図１０の（ａ）は絶縁層を兼ねる透明基体１５であり、たとえば約１００μｍのＰＥＴフィルムである。このフィルムの表面を清浄化し、次いでこのフィルムの表面に、金属あるいは合金の薄層２１を設ける（図１０の（ｂ））。薄層を設ける方法には真空製膜法と化学的製膜法とがあるが、膜が薄い場合は蒸着法などの真空製膜法が用いられる。スパッタ法やイオンプレーティング法は蒸着法よりも導電性のよい膜が得られやすく好ましい方法である。膜厚が５００ｎｍを超える場合には電解メッキ法や無電解メッキ法を用いることができ、低コストで製膜でき好ましい。
【００４８】
金属は上記（１）に記載した材料を用いることができるが、銀、銅、アルミニウムあるいはこれらの合金が好ましく用いられる。薄層の形成方法にはスパッタ法などが用いられるが、他の方法であってもよい。形成した金属の薄層の厚みは、薄いほど剥離しにくいので好ましいが、薄いと抵抗が高くなりタッチパネルとしての応答性が悪くなるため、０．１μｍ以上３μｍ以下が好ましく、０．２μｍ以上２μｍ以下がより好ましい。剥離を防止するためには、「線幅／厚み」の比率を２．５以上とすることが好ましく、４以上とすることが更に好ましい。
次に上記で形成した金属薄膜上にフォトレジスト膜を形成しフォトマスク(図３、４、６、７などからマスクを起こしたもの)を用いて露光し、現像液で現像することにより硬化したレジスト膜のメッシュパターンを形成する。これをエッチング液によりエッチングし、硬化したレジスト膜を剥離除去することにより細線金属線からなるメッシュパターンを形成する（図１０の（ｃ））。図１０の（ｃ）の３１が形成されたメッシュパターンの導電性細線を表している。
次に上記で形成されたセンサー電極に被覆層３２を設ける（図１０の（ｄ））。本発明においてはこの被覆層を黒化層と呼ぶ。黒化層は、金属あるいは合金の金属光沢を目立たなくする視覚的機能と、金属の防錆、マイグレーション防止による耐久性向上の機能を持つ。この黒化層(被覆層)の材料については以下で別途説明する。黒化層(被覆層)の厚みは、５μｍ以下が好ましく、３μｍ以下がより好ましく、０．２μｍ以上２μｍ以下が特に好ましい。
次にこの黒化層(被覆層)の電極細線を被覆していない視認部上の黒化層を除去することにより、視認性、耐久性に優れたメッシュパターンの電極を形成することができる（図１０の（ｅ））。
【００４９】
導電性のナノ粒子を含むインク（又はペースト）を用いる場合（上記Ｂ））には、絶縁層を兼ねる透明基体層に、上記のメッシュパターンを直接印刷することができる。印刷した後に必要に応じて熱処理等を行って形成された金属パターンに黒化層を設ける場合は上記と同様な処理をすることができる。
【００５０】
〔黒化層に用いる材料と層の形成方法〕 
本発明の黒化層を構成する主成分はニッケル、クロム、亜鉛、錫、及び銅の中から選択される元素を含む少なくとも１種の化合物であれば良く、導電性であっても非導電性であっても良い。本発明の方法に加えて、染色法等の方法を組み合わせて使用してもよい。
本発明における黒化層の好適な積層方法の例としては、メッキ処理とケミカルエッチング法が挙げられる。 
メッキ処理としては公知の黒色メッキと呼ばれるものであれば特に制限はなく、黒色ニッケルメッキ、黒色クロムメッキ、黒色Ｓｎ−Ｎｉ合金メッキ、Ｓｎ−Ｎｉ−Ｃｕ合金メッキ、黒色亜鉛クロメート処理等が例として挙げられる。具体的には、日本化学産業（株）製の黒色メッキ浴（商品名、ニッカブラック、Ｓｎ−ｎｉ合金系）、（株）金属化学工業製の黒色メッキ浴（商品名、エボニ−クロム８５シリ−ズ、Ｃｒ系）、ディップソール（株）性クロメート剤（商品名、ＺＢ−５４１、亜鉛メッキ黒色クロメート剤）を使用することができる。メッキ法としては無電解メッキ、電解メッキのどちらの方法でも良く、緩やかな条件であっても高速メッキであっても良い。メッキ厚みは黒色として認知できれば厚みは限定されないが、通常のメッキ厚みは５μｍ以下が好適である。 
【００５１】
本発明において導電性金属部の一部を酸化処理若しくは硫化処理して黒色部を形成することもできる。例えば導電性金属部が銅である場合、銅表面の黒化処理剤の例としては、メルテックス（株）製、商品名エンプレートＭＢ４３８Ａ，Ｂ、三菱瓦斯化学（株）製、商品名ｎＰＥ−９００、メック（株）製、商品名メックエッチボンドＢＯ−７７７０Ｖ、アイソレ−ト化学研究所製、商品名コパ−ブラックＣｕＯ、同ＣｕＳ、セレン系のコパ− ブラックｎｏ．６５等を使用することができる。上記の他には例えば、硫化物を処理して硫化水素（Ｈ 2Ｓ）を発生させ、銅の表面を硫化銅（ＣｕＳ）として黒化することももちろん可能である。これらの処理は黒色として認知できれば厚みは限定されないが、通常３μｍ以下が好ましく、０．２μｍ〜２μｍが更に好ましい。
【００５２】
本発明においては、センサー電極アレイに所望の反射色度を得るためには、黒化処理は、２工程以上で行うことが好ましい。たとえば、酸化処理後に還元処理を行う、具体的には、亜塩素酸ナトリウムやペルオキソ硫酸ナトリウムなどの酸化剤を含むアルカリ水溶液で処理後、ジメチルアミンボラン、水素化ホウ素ナトリウム、ホルマリンなどの還元剤を含む溶液で処理することが好ましい。前者は表面を粗くすることで黒味を増し、後者は前者処理で不安定となった表面状態を安定化することで、好ましい態様となると考えられる。
【００５３】
上記黒化層の表面は、ある程度の表面粗さ(Ｒａ)を有することが好ましい。Ｒａは０．１５μｍ以下であることが好ましく、０．０５〜０．１４μｍであることがより好ましい。Ｒａが０．１５μｍを越えると耐擦傷性や密着が悪化することがあり好ましくない。
Ｒａの測定法としては、大別して面を直線的に触針で測定するもの(触針)と、光学的に測定するもの(光切断法、光線反射法)と分類され、そのどちらで測定してもよい。
導電性細線の線幅が狭く、測定エリアが確保できない場合は、露光エリアを拡げる以外は同じ操作で作成した導電性ベタ部分を測定し、Ｒａを算出する。
【００５４】
タッチパネルを用いる画像表示装置の大型化に対応してタッチパネルそのものの大型化も求められている。大型化に対しては、電極の低抵抗化とともに、電極間の寄生容量の低下が必要となり、そのため電極間にダミー電極を配置すると効果的である。ダミー電極はセンサー電極との接続はなく、孤立した電極群である。但し、ダミー電極は寄生容量制御のため孤立短線を連結して引き出し線を形成していてもよい。
【実施例】
【００５５】
以下に、本発明の実施例を挙げて本発明を更に具体的に説明する。なお、以下の実施例に示される材料、使用量、割合、処理内容、処理手順等は、本発明の趣旨を逸脱しない限り適宜変更することができる。従って、本発明の範囲は以下に示す具体例により限定的に解釈されるべきものではない。
はじめに本発明の実施例における評価方法について説明する。
【００５６】
〔反射色度の測定法〕
サンプルをＢＣＲＡ黒タイル（光沢版）の上に載せ、０°方向から照射、４５°方向で受光した光の分光反射率を測定する。
なお、好ましいタイルは、サカタインクスエンジニアリング株式会社製のＢＣＲＡ黒タイル（光沢版）であり、黒タイルの反射色度は、Ｌ*が ３．６、ａ＊が −０．９、ｂ* が−０．６である。反射濃度計としてはＧｒｅｔａｇＭａｃｂｅｔｈ（グレタグマクベス）製 Ｓｐｅｃｔｒｏ Ｅｙｅ ＬＴ  を用いることができる。
【００５７】
〔耐擦傷性の評価〕
サンプルを極細繊維の布であるＴＯＲＡＹ製「トレシー」にて、５００ｇの加重で往復１０回擦る。擦った後のサンプルを次の５段階で評価する。
１：全く変化無し。
２：擦れ痕が微弱であり、少量である。
３：擦れ痕が微弱であり、全体的に発生。
４：擦れ痕が強いが、少量である。
５：擦れ痕が強く、全体的に発生。
【００５８】
〔密着の評価〕 
サンプルをクロスカット法で密着評価し、その後のサンプルを次の５段階で評価する。
１：全く剥れ無し。
２：５％以下の部分で剥れ有り。
３：５％を超え、１０％以下の部分で剥れ有り。
４：１０％を超え、５０％以下の部分で剥れ有り。
５：５０％を超える部分で剥れ有り。
【００５９】
〔表面粗さＲａの評価〕 
試料に５ｃｍ×５ｃｍのベタ露光したエリアを設け、株式会社ミツトヨ製の小形表面粗さ測定機サーフテストＳＪ−３０１を用いて測定した。
【００６０】
実施例１
〔２層構成の易接着層を形成した透明基板Ａの製造〕
厚さが１００μｍのポリエチレンテレフタレート（以下、ＰＥＴと記載）フィルム支持体の両面にコロナ放電処理を行った後、この両面に下記の第１層塗布液をバーコート法により塗布、乾燥して第１層を形成した。その後、形成した第１層の表面に下記の第２層塗布液をバーコート法により塗布、乾燥することにより、フィルムの両面に２層構成の易接着層を有するＰＥＴフィルムを製造した。なお、第１層、第２層の乾燥後の厚みは、それぞれ０．０８μｍ、０．０９μｍであった。
【００６１】
第１層塗布液の組成 
・ポリエステル樹脂バインダ（大日本インキ化学工業（株）製、ファインテックス
ＥＳ６５０、固形分２９質量％）                        ４９．７質量部
・架橋剤としてエポキシ系化合物（ナガセ化成（株）製、ディナコールＥＸ−３１４
樹脂バインダに対し６質量％
・界面活性剤Ａ（三洋化成工業（株）、サンデットＢＬ、固形分１０質量％、アニオン性）
２．３質量部
・界面活性剤Ｂ（三洋化成工業（株）、ナロアクティー ＨＮ−１００、固形分５％、
ノニオン性）                      ５．３６質量部
・マット剤Ａとしてシリカ微粒子分散液（日本アエロジル（株）製、ＯＸ−５０の
水分散物、固形分１０％）                                ２．４質量部
・マット剤Ｂとしてコロイダルシリカ分散液（日産化学（株）製、スノーテックス
−ＸＬ、固形分１０％）                                  ４．６質量部
全体が１０００質量部となるように蒸留水を添加して調製。 
【００６２】
第２層塗布液の組成
・アクリル樹脂バインダ（ＭＭＡ５９モル％、Ｓｔ９モル％、２ＥＨＡ２６モル％、
ＨＥＭＡ５モル％、ＡＡ１モル％のラテックス、固形分濃度２８質量％）
６２．７質量部
・架橋剤としてエポキシ系化合物（ナガセ化成（株）製、ディナコール
ＥＸ−３１４）                  上記の樹脂バインダに対し６質量％
・上記のマット剤Ａ                                          ２．７質量部
・上記のマット剤Ｂ                                          ４．６質量部
・界面活性剤Ａ                                              １．９質量部
・界面活性剤Ｂ                                            ５．３６質量部
・すべり剤（中京油脂（株）、カルナバワックス分散物 セロゾール５２４ 固形分３質量％）
７．６質量部
全体が１０００質量部となるように蒸留水を添加して調製した。
【００６３】
〔本発明のセンサー電極アレイの製造〕
上記の易接着層を形成した透明基板Ａの易接着層の一方の面上に、メッキ法により銅の薄膜を形成した。メッキは無電解メッキの後、電解メッキを行い２μｍの厚みの銅の薄層を形成した。
次に上記で形成した銅薄膜上に、フォトレジスト膜を形成し、このフォトレジスト膜に、フォトマスクを用いて露光し、現像液で現像することにより硬化したレジスト膜のメッシュパターンを形成した。フォトマスクは、図６において、導電性細線の幅が５μｍ、細線のピッチが３００μｍとするパターンで、露光により導電性細線の部分のフォトレジストが硬化するパターンとする。これをエッチング液を用いてエッチングし、その後硬化したレジスト膜を剥離除去することにより、図６のパターンの導電性細線からなるセンサー電極アレイを形成した。
【００６４】
次に、以上で作成した図６のセンサー電極アレイの銅薄膜からなる導電性細線部分に黒化層を設ける。本実施例では、硫化水素液に、上記のセンサー電極アレイが形成された透明基板を浸漬し、銅薄膜の表面のみを硫化銅の黒色とし、実施例１のセンサー電極アレイとした。
【００６５】
実施例２
実施例１の電極の形状が図６の帯状であるのに対し、実施例２では図３のダイヤモンド状とするとともに導電性細線の線幅を６μｍとすること以外は実施例１と同様な操作を施し、実施例２のセンサー電極アレイを作った。
【００６６】
実施例３
実施例２の導電性細線のピッチを５００μｍとすること以外は実施例２と同様な操作を施し、実施例３のセンサー電極アレイを作った。
【００６７】
実施例４
実施例１に用いた易接着層を形成した透明基板Ａの代わりに、特公平５−７４４６３号の実施例１に記載の積層ポリエステルフィルム（透明基板Ｂという）を用いる以外は実施例１と同様な操作を施し、実施例４のセンサー電極アレイを作った。なお、透明基板Ｂの積層ポリエステルフィルムは、改質層（本件の易接着層）にメラミン系架橋剤ニカラックＭＷ−１２ＬＦ（三和ケミカル（株）製）を含む。
【００６８】
実施例５
実施例２の銅薄膜をスパッタ法で形成し、その厚みを０．２μｍとすること、電極の導電性細線の幅を３μｍ、そのピッチを２００μｍとすること以外は実施例２と同様な操作を施し、実施例５のセンサー電極アレイを作った。
【００６９】
実施例６
実施例１の透明基板Ａの易接着層に用いたエポキシ系化合物ディナコールＥＸ−３１４の代わりに、メラミン系化合物（三和ケミカル（株）製、ニカラックＭＷ−１２ＬＦ）を樹脂バインダに対し６質量％用いること以外は実施例１と同様な操作を施し、実施例６のセンサー電極アレイを作った。
【００７０】
実施例７
実施例１の透明基板Ａの易接着層に用いたエポキシ系化合物ディナコールＥＸ−３１４の代わりに、トリレンジイソシアネートとトリメチロールプロパンの付加物を樹脂バインダに対し６質量％用いること以外は実施例１と同様な操作を施し、実施例７のセンサー電極アレイを作った。なお、易接着層塗布液には架橋剤の溶解のために一部の水をアセトンに置換した。
【００７１】
実施例８
実施例１の透明基板Ａの易接着層に用いたエポキシ系化合物ディナコールＥＸ−３１４の代わりに、２−ビニル−２−オキサゾリンモノマーとメチルメタアクリレートとの共重合体を樹脂バインダに対し６質量％用いること以外は実施例１と同様な操作を施し、実施例７のセンサー電極アレイを作った。なお、易接着層塗布液には架橋剤の溶解のために一部の水をアセトンに置換した。
【００７２】
実施例９
実施例１の導電性細線の線幅を５．５μｍとすること以外は実施例１と同様な操作を施し、実施例９のセンサー電極アレイを作った。
【００７３】
実施例１０
実施例１の導電性細線の線幅を４μｍとすること以外は実施例１と同様な操作を施し、実施例１０のセンサー電極アレイを作った。
【００７４】
比較例１
実施例１の第二の易接着層に架橋剤を用いないこと以外は実施例１と同様な操作を施し、比較例１のセンサー電極アレイを作った。
【００７５】
比較例２
比較例１の導電性細線の線幅を３μｍとすること以外は比較例１と同様な操作を施し、比較例２のセンサー電極アレイを作った。
【００７６】
比較例３
実施例４の透明基板Ｂのメラミン系架橋剤を除くこと以外は実施例４と同様な操作を施し、比較例３のセンサー電極アレイを作った。
上記の実施例と比較例の試料の密着性について表１にまとめた。
【００７７】
【表１】
0005645581.tif 000002
【００７８】
以上の結果から、易接着層には架橋剤の添加が必要であり、特にエポキシ系、メラミン系、イソシアネート系、オキサゾリン系の架橋剤を用いると透明基材と銅薄層との密着を改良できる。また、導電性細線の線幅は、厚みに対し２．５倍以上であれば密着を改良できることも確認できた。
【００７９】
実施例２１
実施例１で作成した透明基板Ａ（２層構成の易接着層を有する）の易接着層の一方の面上に、メッキ法により銅の薄膜を形成した。メッキは無電解メッキの後、電解メッキを行い２μｍの厚みの銅の薄層を形成した。この銅薄膜上に実施例１と同様な方法をもちいて、図６のパターン（導電性細線の幅が５μｍ、細線のピッチが３００μｍ）の導電性細線からなるセンサー電極アレイを形成した。このセンサー電極アレイを試料２１−１とする。このセンサー電極アレイの銅薄膜からなる導電性細線部分に、下記の還元処理又は、酸化処理方法により黒化層を設けた。
【００８０】
〔黒化処理方法その１〕
処理条件：４０℃の下記液に３分浸漬し、その後洗浄する。
液の組成：水素化ホウ素ナトリウム  ３．８ｇ
水を加えて１リットルとする。
〔黒化処理方法その２〕
処理条件：８５℃の下記液に４分浸漬し、その後洗浄する。
液の組成：亜塩素酸ナトリウム  ５５ｇ
水酸化ナトリウム    １５ｇ
リン酸三ナトリウム  １０ｇ
水を加えて１リットルとする。
【００８１】
上記の試料２１−１に上記の黒化処理方法その１を施した試料を２１−２とする。また上記の試料２１−１に上記の黒化処理方法その２を施した試料を２１−３とする。この試料２１−３に更に上記の黒化処理方法その１を施した試料を２１−４とする。このようにして得られた試料２１−１から２１−４について反射色度、密着、耐傷性の試験を行い、その結果を表２に示した。
【００８２】
【表２】
0005645581.tif 000003
【００８３】
以上の結果から、所望の反射色度を得るためには、黒化処理を酸化還元処理で行う場合は、還元処理よりは酸化処理が好ましく、酸化処理後に還元処理を施すことが更に好ましいことがわかった。また、試料２１−３、２１−４では、密着性、耐擦傷性という耐久性にかかわる性能も改良されていることがわかる。
【００８４】
実施例３１
実施例１で作成した透明基板Ａ（２層構成の易接着層を有する）の易接着層の一方の面上に、メッキ法により銅の薄膜を形成した。メッキは無電解メッキの後、電解メッキを行い２μｍの厚みの銅の薄層を形成した。この銅薄膜上に実施例１と同様な方法をもちいて、図６のパターン（導電性細線の幅が５μｍ、細線のピッチが３００μｍ）の導電性細線からなるセンサー電極アレイを形成した。このセンサー電極アレイを試料３１−１とする。このセンサー電極アレイの銅薄膜からなる導電性細線部分に、下記の電気メッキによる黒化処理を施し、黒化層を設けた。
【００８５】
〔黒化処理方法その３〕  
処理条件：４０℃の下記メッキ液に浸漬し、３．２Ａ/ｃｍで０．５分メッキし
その後洗浄する。
メッキ液の組成（補充液も同組成）
硫酸ニッケル６水塩            １２３ｇ
チオシアン酸アンモニウム        １７ｇ
硫酸亜鉛７水塩                    ３ｇ
硫酸ナトリウム                  １６ｇ
水を加えて                  １リットル
ｐＨ（硫酸と水酸化ナトリウムで調整）５．０
【００８６】
〔黒化処理方法その４〕
処理条件： ４０℃の下記メッキ液に浸漬し、３．２Ａ/ｃｍで０．５分メッキし
その後洗浄する。
メッキ液の組成（補充液も同組成）
硫酸ニッケル６水塩            １２３ｇ
チオシアン酸アンモニウム        １７ｇ
硫酸亜鉛７水塩                  ２８ｇ
硫酸ナトリウム                  １６ｇ
水を加えて                  １リットル
ｐＨ（硫酸と水酸化ナトリウムで調整）５．０
【００８７】
上記の試料３１−１に上記の黒化処理方法その３を施した試料を３１−２とした。また上記の試料３１−１に上記の黒化処理方法その４を施した試料を３１−３とした。この試料３１−３に更に上記の黒化処理方法その３を施した試料を３１−４とした。また上記の試料３１−１に市販のクロム系黒色メッキ浴を用い３．２Ａ/ｃｍで０．５分メッキしそのその後洗浄して得た試料を３１−５とする。
このようにして得られた試料３１−１から３１−５について反射色度、密着、耐傷性の試験を行い、その結果を表３に示した。
【００８８】
【表３】
0005645581.tif 000004
【００８９】
以上の結果から、黒化処理を電気メッキで行う場合に所望の反射色度を得るためには、硫酸亜鉛７水塩の高濃度液で処理することが好ましく、硫酸亜鉛７水塩の低濃度液と高濃度液での二段階処理することが更に好ましい。これは、硫酸亜鉛７水塩の高濃度液における処理は、表面を粗く作用があると考えられる。但し、めっき効率が充分ではないので、めっき効率の良い硫酸亜鉛７水塩の低濃度液で処理後、硫酸亜鉛７水塩の高濃度液で処理する態様が最も良い結果となったと考えている。
【００９０】
また、上記の二段階処理により、耐久性のある金属細線電極を得ることができる。金属細線電極の表面に、酸化皮膜を設けたりメッキ処理による低反射処理を施すことは、たとえば、黒色クロムによる反射防止などが特開２００６−３４４１６３号に記載されているが、耐久性については記載されていない。
上記の試料３１−４及び３１−５を、６０℃９０％の環境下に５００時間保存し、その後２４時間通常の環境下で保存した後、表３と同様な測定を行った。その結果、試料３１−４では、誤差範囲の変動しか観測されなかったのに対し、試料３１−５では、
Ｌ＊が１５．０まで増加、Ｒａも０．２０まで増加し、本発明での好ましくない色度と、好ましくない表面粗さの方向に変動したことがわかった。
【符号の説明】
【００９１】
１０  本発明のタッチパネル
１１  第一のセンサー電極アレイ
１２  第二のセンサー電極アレイ
１５、１５’  可撓性透明基板
１６  タッチ面となる透明材料層
１７  剥離フィルム
１８、１８’  易接着層
１９、１９’、１９”  接着剤層
２０、２０’  黒化層
２１  センサー電極の形成層
３１  メッシュ状のセンサー電極
３２  センサー電極の被覆層
３３  メッシュ状のセンサー電極の被覆層
ｃ-ｊ  下部電極層のセンサー電極の番号を示す。
ｃｗ  下部電極層のセンサー電極の電極幅を表す。
ｃｂ  下部電極層のセンサー電極の電極間にある非導電性の境界域を示す。
ｉ    孤立導線
ｒ-ｉ  上部電極層のセンサー電極の番号を示す。
ｒｗ  上部電極層のセンサー電極の電極幅を表す。
ｒｂ  上部電極層のセンサー電極の電極間にある非導電性の境界域を示す。
ｒｄ  上部電極層のセンサー電極の電極間にある非導電性の境界域の幅を示す。
【図１】
0005645581.tif 000005
【図２】
0005645581.tif 000006
【図３】
0005645581.tif 000007
【図４】
0005645581.tif 000008
【図５】
0005645581.tif 000009
【図６】
0005645581.tif 000010
【図７】
0005645581.tif 000011
【図８】
0005645581.tif 000012
【図９】
0005645581.tif 000013
【図１０】
0005645581.tif 000014