(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
反射面を有する第１のリフレクタを搭載したサブストレートを用意する第１の工程と、
前記サブストレート上に複数の発光素子を搭載する工程であって、前記発光素子からの光が前記第１のリフレクタの反射面に反射するように、前記発光素子を前記反射面に接近するように搭載する第２の工程と、
電極を有する配線基板を前記サブストレート上に搭載する工程であって、前記配線基板の電極が前記発光素子に接近するように、且つ、前記第１のリフレクタと前記配線基板とによって前記発光素子を挟むように、前記配線基板を搭載する第３の工程と、
前記発光素子の電極と前記配線基板の電極間を金属ワイヤで接続する第４の工程と、
反射面を有する第２のリフレクタを前記配線基板上に搭載する工程であって、前記発光素子からの光が前記第２のリフレクタの反射面に反射するように、且つ、前記第１のリフレクタと前記第２のリフレクタによって前記発光素子を挟むように、前記第２のリフレクタを搭載する第５の工程と、
前記第１のリフレクタと前記第２のリフレクタとの間の空間に樹脂を充填し前記発光素子を封止する第６の工程と、を有する光源モジュールの製造方法。
【請求項２】
前記第２の工程において、前記発光素子は、サブマウント上に装着された状態で前記サブストレート上に搭載され、前記第１のリフレクタと前記発光素子の間の隙間は、前記発光素子の厚さ寸法以上であることを特徴とする請求項１記載の光源モジュールの製造方法。
【請求項３】
前記サブストレート上に搭載された前記サブマウントと前記配線基板の間の間隙は５０ミクロンメートル以上であるか又は前記金属ワイヤの直径の２倍以上であることを特徴とする請求項２記載の光源モジュールの製造方法。
【請求項４】
前記配線基板の電極のワイヤの延びる方向の寸法は、前記金属ワイヤの直径の４倍以上であることを特徴とする請求項１記載の光源モジュールの製造方法。
【請求項５】
前記サブストレートは、高熱伝導性材料によって形成されていることを特徴とする請求項１記載の光源モジュールの製造方法。
【請求項６】
前記第１のリフレクタは、高熱伝導性材料によって形成されていることを特徴とする請求項１記載の光源モジュールの製造方法。
【請求項７】
前記第１のリフレクタの反射面と前記第２のリフレクタの反射面の少なくとも一方は前記サブストレートに対して傾斜していることを特徴とする請求項１記載の光源モジュールの製造方法。
【請求項８】
前記サブストレートには前記配線基板を収容するための凹部が形成されていることを特徴とする請求項１記載の光源モジュールの製造方法。
【請求項９】
サブストレートと、前記サブストレート上に設けられ反射面を有する第１のリフレクタと、前記サブストレート上に装着された発光素子と、前記サブストレート上に設けられた配線基板と、前記配線基板上に設けられた第２のリフレクタと、前記第１のリフレクタの反射面と前記第２のリフレクタの反射面によって挟まれた前記発光素子を封止する樹脂と、を有する光源モジュールにおいて、
前記発光素子は、上面と裏面に電極を有し、銀ペーストによってサブマウント上に装着された状態で前記サブストレート上に搭載され、
前記発光素子の平面寸法をＬ１、前記発光素子の厚さをｔ１、前記サブマウントの平面寸法をＬ２として、
（Ｌ２−Ｌ１）／２≧ｔ１
の関係を満たすことを特徴とする光源モジュール。
【請求項１０】
請求項９記載の光源モジュールにおいて、前記サブストレート上に搭載された前記サブマウントと前記配線基板の間の間隙は５０ミクロンメートル以上であるか又は前記発光素子の電極と前記配線基板の電極間を接続する金属ワイヤの直径の２倍以上であり、
電極の寸法をＬ４として、
Ｌ４≧ｄ×（４〜５）
の関係を満たすことを特徴とする光源モジュール。
【請求項１１】
請求項９記載の光源モジュールにおいて、
前記サブストレートに凹部が形成され、
前記配線基板は、多層配線基板であり、且つ、前記凹部に配置されていることを特徴とする光源モジュール。
【請求項１２】
請求項９記載の光源モジュールにおいて、前記第１及び第２のリフレクタに直交する方向に延びる第３のリフレクタを設け、前記３つのリフレクタによって前記発光素子を囲むように構成され、前記第３のリフレクタの両側又は片側に隙間が形成されており、
前記樹脂は単一の液面を形成し、
前記発光素子の幅寸法をＬ５、前記第３のリフレクタの幅寸法をＬ６として、
Ｌ６＞Ｌ５
の関係を満たすことを特徴とする光源モジュール。
【請求項１３】
請求項９記載の光源モジュールと導光板とを有するバックライトモジュールにおいて、
前記第１のリフレクタと前記サブストレートは一体構造を有し、
前記サブストレートは、前記第２のリフレクタと同様な形状を有するリフレクタ部を有し、
前記導光板は、前記第１のリフレクタと前記第２のリフレクタの上に配置されていることを特徴とするバックライトモジュール。
【請求項１４】
バックライトモジュールと放熱用ヒートシンクと液晶パネルモジュールとを有する液晶表示装置において、
前記バックライトモジュールは、光源モジュールと導光板とを有し、
前記光源モジュールは、サブストレートと、前記サブストレート上に設けられ反射面を有する第１のリフレクタと、前記サブストレート上に装着された発光素子と、前記サブストレート上に設けられた配線基板と、前記配線基板上に設けられた第２のリフレクタと、前記第１のリフレクタの反射面と前記第２のリフレクタの反射面によって挟まれた前記発光素子を封止する樹脂と、を有し、
前記発光素子は、サブマウント上に装着された状態で前記サブストレート上に搭載され、
前記発光素子の平面寸法をＬ１、前記発光素子の厚さをｔ１、前記サブマウントの平面寸法をＬ２として、
（Ｌ２−Ｌ１）／２≧ｔ１
の関係を満たし、
前記第１のリフレクタと前記サブストレートは一体の構造を有し、
前記導光板は前記第１のリフレクタと前記第２のリフレクタの上に配置されており、
前記放熱用ヒートシンクは、前記第１のリフレクタの反射面の背面側に配置され、前記第１のリフレクタと熱的に接続されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項１５】
請求項１４記載の液晶表示装置において、前記第１のリフレクタの上端に前記導光板の下端が係合するための凹部が形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項１６】
請求項１５記載の液晶表示装置において、前記第２のリフレクタの上端に前記液晶パネルモジュールを支持するための支持部が形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はLEDを用いた光源モジュール及びその製造方法に関し、詳しくは、液晶モニタのバックライトに使用して好適なLED光源モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶モニタのバックライトとして、近年LED（発光ダイオード）が用いられている。ＬＥＤを用いるバックライトには、ＬＥＤを液晶パネルの背面に配置する直下型と、ＬＥＤを液晶パネルの下端に配置するエッジライト型がある。エッジライト型バックライトでは、ＬＥＤを液晶パネルの下端部に線状に配列し、ＬＥＤからの光を導光板によって、液晶パネルの背面に導き、液晶パネル全体に均等に照射する。
【０００３】
エッジライト型バックライトは、液晶テレビの奥行き寸法を小さくすることができるが、液晶テレビの上下方向の額縁幅が大きくなる。そのため、液晶テレビの上下方向の額縁寸法を小さくするには、ＬＥＤの高さ寸法を小さくする必要がある。
【０００４】
近年、薄型の液晶表示装置が開発されている。このような液晶表示装置では、エッジライト型バックライトの厚さ寸法を更に小さくする必要がある。
【０００５】
【特許文献１】特開2006-93672号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
エッジライト型のバックライトとして使用されるLEDは、屈折率の高い樹脂によって封止される。このような樹脂として、通常、シリコン樹脂が使用される。しかしながら、シリコン樹脂の価格は比較的高い。特開2006-93672号公報には、リード又は支持体に凹部を設け、この凹部に発光素子を収納するように構成された半導体発光装置が記載されている。この公報の例では、パッケージ毎に樹脂封止するため、樹脂の使用量を低減することができるが、樹脂の充填作業が煩雑となる。
【０００７】
一方、複数個のLEDチップをベースに搭載し、１回の樹脂の充填によって全てのＬＥＤを封止して長尺の線状光源モジュールを形成する方法がある。しかしながら、このような方法では、樹脂の充填作業は簡単となるが、シリコン樹脂の使用量が多くなり、コスト高となる。
【０００８】
光源モジュールでは、LEDからの熱は、LEDを封止するシリコン樹脂を経由して発散させる。即ち、LEDを封止する樹脂は、LEDからの熱を発散させる機能を有する。そのため、導光板の光入射端面は、熱変形し易いメタクリル等によって形成されており、それによってLEDからの熱から保護される。しかしながら、シリコン樹脂の使用量を減らすと、樹脂による熱放散の機能が低下し、導光板の光入射端面が熱によって影響を受ける可能性がある。また、シリコン樹脂の使用量を減らすと、シリコン樹脂の表面と、導光板の光入射面との間の空間が大きくなり、光利用効率が下がる。
【０００９】
本発明の目的は、薄型が可能で、且つ、樹脂の使用量を低減することができる光源モジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の光源モジュールの製造方法は、反射面を有する第１のリフレクタを搭載したサブストレートを用意する第１の工程と、前記サブストレート上に複数の発光素子を搭載する工程であって、前記発光素子からの光が前記第１のリフレクタの反射面に反射するように、前記発光素子を前記反射面に接近するように搭載する第２の工程と、電極を有する配線基板を前記サブストレート上に搭載する工程であって、前記配線基板の電極が前記発光素子に接近するように、且つ、前記第１のリフレクタと前記配線基板とによって前記発光素子を挟むように、前記配線基板を搭載する第３の工程と、前記発光素子の電極と前記配線基板の電極間を金属ワイヤで接続する第４の工程と、反射面を有する第２のリフレクタを前記配線基板上に搭載する工程であって、前記発光素子からの光が前記第２のリフレクタの反射面に反射するように、且つ、前記第１のリフレクタと前記第２のリフレクタによって前記発光素子を挟むように、前記第２のリフレクタを搭載する第５の工程と、前記第１のリフレクタと前記第２のリフレクタとの間の空間に樹脂を充填し前記発光素子を封止する第６の工程と、を有する。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によると、薄型が可能で、且つ、樹脂の使用量を低減することができる光源モジュールを提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
図１を参照して、従来の光源モジュールの組み立て工程を説明する。図１は、光源モジュールを、液晶表示面に直交する垂直面に沿って切断した断面構成を示す。従って、液晶表示面は紙面に垂直である。ステップＳ１にて、基板パッケージを用意する。基板パッケージは、通常、他の工程、他の工場、又は、他の企業から提供される。基板パッケージは、サブストレート１１と、その上に配置された配線基板１３と、その上に配置されたリフレクタ１６とを有する。配線基板１３は接着シート１５を介してサブストレート１１上に装着され、リフレクタ１６は接着シート１５を介して配線基板１３上に装着されている配線基板１３は、絶縁層１３１と、その上の金属層１３２と、その上の絶縁層１３３からなる３層基板である。
【００１３】
ステップＳ２にて、LED２１を搭載する。尚、本明細書では、LEDチップを単にＬＥＤと称する。サブストレート１１の上に銀ペースト２３を塗布し、その上にLED２１を配置する。こうして、LED２１はサブストレート１１に接合される。ステップＳ３にて、ワイヤボンディングを行なう。配線基板１３の電極とLED２１を金属ワイヤ２５により、電気的に接続する。ステップＳ４にて、樹脂封止を行なう。LED２１を覆うように、樹脂２６を充填する。樹脂２６を硬化させることにより、光源モジュールが完成する。
【００１４】
リフレクタ１６は、LED２１からの光を、上方に導くために光を反射させる機能を有するが、樹脂２６が流れ出すことを防止するための壁の役割を果たす。即ち、樹脂２６は、リフレクタ１６に囲まれた領域に保持される。LED２１からの光を効率的に前方に導くためには、リフレクタ１６をLED２１の近くに配置することが好ましい。しかしながら、リフレクタ１６をLED２１の近くに配置すると、LED２１を搭載するとき、それに用いるツールがリフレクタ１６に干渉する虞がある。また、ワイヤボンドを行なうときにも、ワイヤ及びツールがリフレクタ１６に干渉する虞がある。そこで、通常、リフレクタ１６はLED２１よりも離れた位置に配置される。このためリフレクタ１６のサイズも光学的な理由から大きくなる。更に、封入に必要な樹脂の使用量が多くなる。
【００１５】
図２を参照して、本発明の光源モジュールの組み立て工程を示す。図２は、光源モジュールを、液晶表示面に直交する垂直面に沿って切断した断面構成を示す。ステップＳ１０１にて、基板パッケージを用意する。本例の基板パッケージは、サブストレート１１とその上に装着された第１のリフレクタ１７を有する。サブストレート１1は、熱伝導性が高い金属板、例えば、アルミニウム板によって形成されてよいが、放熱性の高いセラミック基板であってもよい。第１のリフレクタ１７は、熱伝導性が高い材料、例えば、アルミニウム、銅等の金属によって形成されてよい。アルミニウムの場合、押し出し加工により安価に製作することが可能である。第１のリフレクタ１７はサブストレート１１と別個の構造であってもよいが、サブストレート１１と一体の構造でもよい。
【００１６】
第１のリフレクタ１７は反射面を有する。反射面は、LED２１を搭載したとき、LED２１からの光が反射する面であり、本例では、サブストレート１１に垂直である。第１のリフレクタ１７の反射面又は外面全体に、表面反射率を高めるために白色反射膜をコーティングする。白色反射膜は、アルマイト処理によって形成してよいが、白色のソルダーレジストを塗布することにより形成してよい。
【００１７】
ステップＳ１０２にて、サブストレート１１上にLED２１を搭載する。図示のように、LED２１はサブマウント２２上に搭載されている。LED２１はサブマウント１１上に銀ペースト２３によって予め装着されている。サブストレート１１上に銀ペースト２３を塗布し、その上にLED２１をサブマウント２２と共に搭載する。尚、図２は、液晶表示面に直交する垂直面に沿って切断した断面構成を示し、複数のＬＥＤ２１は、紙面に垂直な方向に沿って並んで配置されている。
【００１８】
サブマウント２２は、絶縁性の基板上に電極を形成したものである。基板は、窒化アルミニウムやアルミナ等からなる絶縁性のセラミックスによって構成されたものでもよいが、シリコン基板の表面を熱酸化処理することにより絶縁性を確保したものでもよい。
【００１９】
LED２１の発光特性にはバラツキがある。そこで、LED２１をサブストレート１１上に搭載する前に、LED２１の発光特性を調べるための特性試験を行なう。このとき、LED２１をサブマウント２２に搭載したほうが、試験が容易である。その理由は、サブマウント２２の表面には、LED２１の裏面電極に接触するための引出し電極が形成されているからである。LED２１の特性試験を行なうとき、LED２１の裏面電極にプローブを接触させる代わりに、サブマウント２２の引出し電極にプローブを接触させればよい。
【００２０】
本例では、LED２１の発光特性を調べる試験を行なった後に、LED２１の発光特性に基づいて、１つの光源モジュールに搭載するLED２１の組み合わせが選択される。従って、所定の基準に合格する光源モジュールを得ることができる。
【００２１】
ステップＳ１０３にて、配線基板１３を搭載する。即ち、配線基板１３を接着シート１５によって、サブストレート１１上に貼り付ける。配線基板１３は、LED２１およびサブマウント２２に接近させて搭載する。配線基板１３は、絶縁層１３１と、その上の金属層１３２と、その上の絶縁層１３３からなる３層基板である。配線基板１３は、ガラスエポキシ基板であってよいが、ポリイミド配線基板のようなフレキシブル基板でもよい。ガラスエポキシ基板として、FR4基板がある。
【００２２】
ステップＳ１０４にて、ワイヤボンディングを行なう。配線基板１３上の電極とLED２１の上面の電極の間を金属ワイヤ２５によって電気的に接続する。尚、配線基板１３上の電極とサブマウント２２上の電極の間も金属ワイヤ２５によって接続する。金属ワイヤは、例えば、金線であってよい。ステップＳ１０５にて、第２のリフレクタ１８を搭載する。即ち、第２のリフレクタ１８を、接着シート１５によって、配線基板１３上に貼り付ける。第２のリフレクタ１８は、傾斜した反射面を有する。第２のリフレクタ１８の反射面又は外面全体に、表面反射率を高めるために白色反射膜をコーティングする。ステップＳ１０６にて、樹脂封止を行なう。即ち、LED２１を覆うように、樹脂２６を充填する。上述のように、樹脂２６はシリコン樹脂であってよい。樹脂２６は２つのリフレクタ１７、１８の間に保持される。樹脂２６を硬化させることにより、光源モジュールが完成する。
【００２３】
本例の光源モジュールでは、第１のリフレクタ１７はサブストレート１１に対して垂直な反射面を有し、第２のリフレクタ１８はサブストレート１１に対して傾斜した反射面を有する。しかしながら、２つのリフレクタが共に、サブストレート１１に対して垂直な反射面を有してもよく、２つのリフレクタが共に、傾斜した反射面を有するものであってもよい。
【００２４】
図３を参照して、LED２１とサブマウント２２の寸法について説明する。図示のように、サブマウント２２は、銀ペースト２３によって、サブストレート１１上に貼り付けられている。更に、LED２１は、銀ペースト２３によって、サブマウント２２上に貼り付けられている。LED２１の平面寸法をL1、LED２１のチップ厚さをｔ１、サブマウント２２の平面寸法をL2とする。絶縁耐圧特性上の理由から、これらの寸法は、次の関係にあるのが好ましい。
【００２５】
L2≧L1＋ｔ１×２                                                    式１
【００２６】
これを変形すると次のようになる。
【００２７】
（L2−L1）／２≧ｔ１                                                式２
【００２８】
図示のように、第１のリフレクタ１７に接触するようにサブマウント２２を配置するとき、式２の左辺は、第１のリフレクタ１７とLED２１の間の隙間δを表す。従って、式２は、第１のリフレクタ１７とLED２１の間の隙間δが、LED２１のチップ厚さｔ１より大きいことを意味する。
【００２９】
従って、本例では、LED２１のチップ厚さｔ１が大きくなると、第１のリフレクタ１７とLED２１の間の隙間δを大きくする必要がある。
【００３０】
図４を参照して、配線基板１３とLED２１及びサブマウント２２の間の距離について説明する。サブマウント２２の端面と配線基板１３の端面の間の距離をL3とする。金属ワイヤ２５の外径をｄとする。絶縁耐圧特性上の理由から、これらの寸法は、次の関係にあるのが好ましい。
【００３１】
L3≧50ミクロン                                                      式３
又は、
L3≧ｄ×２                                                          式４
【００３２】
配線基板１３上の電極の寸法をL4とする。電極の寸法L4は、ボンディングツールが配線基板１３による干渉を受けないように、ボンディングツールの形状に基づいて設定される。しかしながら、金属ワイヤ２５の外径の、少なくとも４〜５倍は必要である。
【００３３】
L4≧ｄ×（４〜５）                                                  式５
【００３４】
図５は、本発明による光源モジュールの第２の例を示す。本例では、配線基板として多層配線基板１４を用いる。多層配線基板１４は、厚さが大きいため、多層配線基板１４の上に装着された第２のリフレクタ１８の反射面とLED２１の間の距離が大きくなる。そのため、LED２１のチップ側面から放射される光のうち、第２のリフレクタ１８の反射面に入射する光の量が少なくなる。そこで、本例では、サブストレート１１に、多層配線基板１４が配置されるための凹部１１ａを形成する。それによって、多層配線基板１４の上に配置された第２のリフレクタ１８の位置が下方に移動する。そのため、LED２１のチップ側面から放射される光のうち、第２のリフレクタ１８の反射面に入射する光の量を増加させることができる。尚、本例でも、第１のリフレクタ１７に傾斜した反射面を設けることができる。
【００３５】
図６に、本発明によるバックライトモジュールの例を示す。本例のバックライトモジュールは、光源モジュールと導光板50を有する。本例の光源モジュールでは、第１のリフレクタとサブストレートが一体的に構成されている。本例では、サブストレート１２は、リフレクタ部１２ａを有する。リフレクタ部１２ａは、第２のリフレクタ１８と同様な形状を有する。更に、本例の光源モジュールは、導光板50を有する。導光板50は、サブストレート１２のリフレクタ部１２ａと第２のリフレクタ１８の上に配置されている。本例の光源モジュールの製造方法は図２に示した方法と同様である。
【００３６】
図７に、本発明による液晶表示装置の例を示す。本例の液晶表示装置は、図６に示したバックライトモジュールと、液晶パネルモジュール53と、放熱用ヒートシンク５２を有する。放熱用ヒートシンク５２は複数のフィン５２ａを有する。
【００３７】
放熱用ヒートシンク５２は、サブストレート１２のリフレクタ部１２ａに接続されている。LED２１からの熱は、サブストレート１２のリフレクタ部１２ａを介して放熱用ヒートシンク５２に伝達される。従って、樹脂２６の温度が上昇することを抑制することができる。また、ＬＥＤ２１からの発熱のうち、樹脂２６を介して導光板50に直接伝達される熱の量を低減することができる。従って、導光板50が、LED２１からの熱の影響を受ける可能性は低くなる。そのため、本例では、樹脂によってLED２１からの熱を発散させる必要性が少なくなる。そのため、樹脂の使用量を低減することが可能となる。
【００３８】
本例では、樹脂の使用量を低減することができるから、導光板50をＬＥＤ２１に近接して配置できるため、光利用効率を向上することが可能となる。
【００３９】
図８を参照して、本発明の液晶表示装置の他の例を説明する。本例の液晶表示装置では、サブストレート２１のリフレクタ部１２ａに、導光板５０の背面側の下端が係合するための係合部１２ｂが形成されている。この係合部１２ｂは、溝、又は、凹部として形成されている。こうして、サブストレートのリフレクタ部１２ａに係合部１２ｂを設けることにより、導光板50の位置決めが簡単且つ高精度となる。
【００４０】
第２のリフレクタ１８の上端面上に、導光板５０と液晶パネルモジュール５３が、配置されている。即ち、第１のリフレクタ１８の上端面のうち、背後側の部分に、導光板５０の前面側の下端が配置され、第１のリフレクタ１８の上端面のうち、前側の部分に、液晶パネルモジュール５３が配置されている。第１のリフレクタ１８の上端面のうち、前側の部分は、液晶パネル支持部１８ａを構成している。そのため、液晶パネルモジュール５３の搭載を容易に行なうことができる。
【００４１】
液晶パネルモジュール５３の厚さをPとし、第１のリフレクタ１８の上端面上の液晶パネル支持部１８ａの寸法をP2とすると、P2＜Pとなるようにする。従って、液晶パネルモジュール５３の前面は、光源モジュールの前面より前方に突出する。図示のように導光板５０と液晶パネルモジュール５３の間に隙間を設けてよい。
【００４２】
本例では、サブストレート１２のリフレクタ部１２ａに係合部１２ｂを設け、第２のリフレクタ１８の上端面上に液晶パネル支持部１８ａを形成することにより、導光板と液晶パネルの位置決め工程が簡単化され、液晶表示装置の組み当て作業が容易になる。
【００４３】
更に、余計な光学部品も不要となり、非常にコンパクトで低コストな、信頼性が高く、光学性能にすぐれた光源モジュールを実現することができる。また、薄型でコンパクトな液晶ディスプレイを実現することが可能となる。
【００４４】
図９を参照して、本発明による光源モジュールの第３の例を説明する。図９Ａは、本例の光源モジュールを、液晶表示面に平行な垂直面に沿って切断した断面構成を示す。図９Ｂは、本例の光源モジュールを、液晶表示面に直交する垂直面ＡＡに沿って切断した断面構成を示す。図９Ｃは、本例の光源モジュールを、液晶表示面に直交する垂直面ＢＢに沿って切断した断面構成を示す。本例では、図９Ａに示すように、サブストレート１１上に、ＬＥＤ２１の両側に第３のリフレクタ１９が設けられている。第３のリフレクタ１９は、液晶表示面に直交する方向に沿って延びている。第３のリフレクタ１９は傾斜した反射面を有する。第３のリフレクタ１９の反射面又は外面全体は、白色反射膜がコーティングされている。
【００４５】
本例では、単一の樹脂２６によって全てのＬＥＤ２１を封止する。従って、ＬＥＤ２１毎に樹脂を封止する場合よりも、樹脂の使用量が多くなる。しかしながら、第３のリフレクタ１９を設けることにより、第３のリフレクタ１９が占める体積相当の封止樹脂の使用量を減らすことができる。
【００４６】
図示のように、樹脂２６の液面２６ａの高さを第３のリフレクタ１９の高さより高くすることによって、樹脂２６は単一の液面を形成することができる。樹脂２６の液面２６ａの高さが第３のリフレクタ１９の高さより低い場合には、樹脂２６は、第３のリフレクタ１９によって分断され、複数の液面が形成される。ＬＥＤ２１を封止する樹脂の液面の高さは同一であることが好ましい。そこで、図９Ｃに示すように、第３のリフレクタ１９と第１及び第２のリフレクタ１７、１８の間に隙間を形成する。即ち、第３のリフレクタ１９の寸法を、２つのリフレクタ１７、１８の間の間隔より小さくする。こうして、各ＬＥＤ２１を封止する樹脂は、第３のリフレクタ１９と第１及び第２のリフレクタ１７、１８の間の隙間を介して接続される。そのため、各ＬＥＤ２１を封止する樹脂２６の液面２６ａは同一高さとなる。
【００４７】
図９Ｃに示すように、LED２１の幅寸法をL5とし、第３のリフレクタ１９の幅寸法をL6とすると、L6>L5となるように設定する。即ち、第３のリフレクタ１９の幅寸法は、LED２１の幅寸法より大きい。
【００４８】
LED２１の側面から放射された光の一部は、第３のリフレクタ１９と第１及び第２のリフレクタ１７、１８の間の隙間から漏れ出る。しかしながら、第１及び第２のリフレクタ１７、１８の寸法を、比較的長く設定する。従って、第３のリフレクタ１９と第１及び第２のリフレクタ１７、１８の間の隙間から漏れた光は、第１及び第２のリフレクタの傾斜した反射面により確実に等方散乱される。そのため、ＬＥＤからの光を有効に、導光板に導くことができる。
【００４９】
第３のリフレクタ１９は、第１及び第２のリフレクタ１７、１８の一方と一体的に構成されてよい。その場合、第３のリフレクタ１９の片側のみに隙間を設ける。例えば、第３のリフレクタ１９と第１のリフレクタ１７を一定的に構成し、第３のリフレクタ１９と第２のリフレクタ１８の間に隙間を設けてもよいが、第３のリフレクタ１９と第２のリフレクタ１８を一定的に構成し、第３のリフレクタ１９と第１のリフレクタ１７の間に隙間を設けてもよい。
【００５０】
本発明による光源モジュールでは、第１のリフレクタと第２のリフレクタの間の距離を小さくするとができるから、エッジライト型バックライトの薄型が可能となり、樹脂の使用量を減らすことができ、コストを低減できる。
【００５１】
更に、第３のリフレクタを設けることによって、第３のリフレクタの占める空間に相当する樹脂の使用量を低減することができる。第３のリフレクタの両側又は片側に隙間を設けることによって、樹脂が自由に移動可能となり、樹脂の液面を均一にすることが可能となる。これによって一括樹脂封止の利便性を維持しながら樹脂使用量を減らすことが可能となり、材料コストの低減と工数の低減が実現される。
【００５２】
本発明の光源モジュールは、長期信頼性が高く、低コストで、モジュール高さの低い光源モジュールを実現することが可能となる。従って、液晶表示装置のバックライトの高さを小さくすることができる。
【００５３】
以上本発明の例を説明したが本発明は上述の例に限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載された発明の範囲にて様々な変更が可能であることは当業者に容易に理解されよう。
【図面の簡単な説明】
【００５４】
【図１】従来の光源モジュールの製造方法の例を示す図である。
【図２】本発明の光源モジュールの製造方法の例を示す図である。
【図３】本発明の光源モジュールのLED及びサブマウントの寸法を説明する図である。
【図４】本発明の光源モジュールの配線基板とサブマウントの間の寸法を説明する図である。
【図５】本発明の光源モジュールの第２の例を示す図である。
【図６】本発明のバックライトモジュールの例を示す図である。
【図７】本発明の液晶表示装置の例を示す図である。
【図８】本発明の液晶表示装置の第２の例を示す図である。
【図９】本発明の光源モジュールの第３の例を示す図である。
【符号の説明】
【００５５】
１１…サブストレート、１１ａ…凹部、１２…サブストレート、１２ａ…リフレクタ部、１２ｂ…係合部、１３…配線基板、１４…多層配線基板、１５…接着シート、１６、１７、１８、１９…リフレクタ、２１…ＬＥＤ、２２…サブマウント、２３…銀ペースト、２５…金属ワイヤ、２６…樹脂、５０…導光板、５２…放熱用ヒートシンク、５２ａ…フィン、５３…液晶パネルモジュール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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