(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、留め部と、該留め部の周りに配置される弾性部材と、第一ガスケットを含む留め具と、を備え、前記留め部は、連接部と、該連接部の一端に設けられる操作部と、該連接部の他端に設けられる固定部と、を備える放熱装置において、前記弾性部材は前記連接部の周りに配置され、前記連接部には該連接部の周方向において環状の溝が設けられ、前記第一ガスケットは、前記弾性部材を前記操作部と該第一ガスケットとの間に保持させるように前記連接部の溝内に嵌入され、前記第一ガスケットは、前記固定部が前記基板を通った後に前記基板の上表面に当接され、
前記第一ガスケットは略Ｏ型ガスケットであり、その中央には貫通孔が設けられ、該貫通孔の直径は、前記留め部の連接部の底部の直径より小さく、前記第一ガスケットの貫通孔の上縁及び前記連接部の底部の周縁には、フィレット処理が施され、前記第一ガスケットは、締まりばめによって前記連接部の底部から前記溝内に押し込まれることを特徴とする放熱装置。
【請求項２】
前記弾性部材は前記連接部を囲むばねであり、前記弾性部材の外径は前記第一ガスケットの外径より小さいことを特徴とする請求項１に記載の放熱装置。
【請求項３】
前記留め具は、略Ｃ型を呈する第二ガスケットをさらに備え、前記第二ガスケットは、前記固定部及び前記連接部の一部が前記基板を通った後に、前記連接部の溝内に嵌入されて前記基板の下表面に当接し、これにより、前記留め部が前記基板に固定されることを特徴とする請求項１または２に記載の放熱装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱装置に関し、特に電子素子を放熱するための放熱装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイス内部のチップの演算速度の向上及び消費電力の増加に伴い、チップから発生する熱も増加している。そのため、一般的にはチップを正常に作動させるために、チップの表面に放熱装置を貼設して放熱させる必要がある。
【０００３】
放熱装置をチップに密着するように貼合して熱を効果的に放出するために、通常、複数の留め具を採用して放熱装置を固定する。従来の留め具は、ネジ及びネジの周りに配置されるばねを備える。該ネジは、放熱装置の貫通孔を介してプリント回路基板に螺合される。これと同時に、ばねは、放熱装置を押圧して放熱装置をプリント回路基板上のチップに密着するように接触させる。しかし、組み立てる時にばねがネジから離脱しやすいため、組み立てが難しい。さらに、ばねの製造工程において、ばねの先端に鋭い角が生成される可能性があるため、該鋭い先端は放熱装置の外観を傷付けやすい。また、ばねがネジと放熱装置の貫通孔との間のギャップに嵌入しやすい。従って、放熱装置から留め具を取り外すことが困難になる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前記課題を解決するために、本発明は、構造が安定している放熱装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明に係る放熱装置は、基板と、留め部と、該留め部の周りに配置される弾性部材と、第一ガスケットを含む留め具と、を備え、前記留め部は、連接部と、該連接部の一端に設けられる操作部と、該連接部の他端に設けられる固定部と、を備える。前記弾性部材は、前記連接部の周りに配置され、前記連接部には該連接部の周方向において環状の溝が設けられ、前記第一ガスケットは、前記弾性部材を前記操作部と該第一ガスケットとの間に保持させるように前記連接部の溝内に嵌入され、前記第一ガスケットは、前記固定部が前記基板を通った後に前記基板の上表面に当接される。
【発明の効果】
【０００６】
従来の技術と比べて、本発明に係る放熱装置において、留め部には溝が設けられ、ガスケットを留め部の溝内に嵌入することによって、弾性部材を留め部に予め固定することができる。従って、弾性部材が留め部から離脱することを防止することができる。また、ガスケットは、弾性部材が基板の表面を傷付けること及び弾性部材が基板内に嵌入されることを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の実施形態に係る放熱装置の分解図である。
【図２】図１に示した放熱装置の組立図である。
【図３】図１に示した放熱装置のＩＩＩ―ＩＩＩに沿った断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面を参照して、本発明の実施形態について説明する。
【０００９】
図１〜図３を参照すると、本発明の実施形態に係る放熱装置１００は、基板１０及び該基板１０に設置される留め具２０を備える。留め具２０は、放熱装置１００を、電子素子を有するプリント回路基板（図示せず）上に固定させるために用いられる。これにより、基板１０をプリント回路基板上の電子素子に熱接続させる。基板１０には、留め具２０に対応する円形の取り付け孔１１が設けられている。
【００１０】
留め具２０は、留め部３０と、該留め部３０の周りに配置される弾性部材４０と、第一ガスケット５０と、第二ガスケット６０と、を備える。留め部３０は、固定部３１と、円盤状の操作部３３と、該固定部３１及び操作部３３を連接する連接部３２と、を備える。固定部３１は柱状を呈し、その周面にはねじ山が設けられ、放熱装置１００をプリント回路基板上に螺合させるために用いられる。連接部３２は円柱状を呈する。連接部３２の直径は操作部３３の直径より小さく、且つ固定部３１の直径より大きい。連接部３２の直径は基板１０の取り付け孔１１の直径より小さい。連接部３２の固定部３１に近い下部には、連接部３２の周方向において第一ガスケット５０を取り付けるための環状の溝３２０が設けられている。溝３２０の幅は基板１０の厚さより大きい。本実施形態において、連接部３２の底部の周縁はフィレット処理が施されている。
【００１１】
本実施形態において、弾性部材４０はばねである。該弾性部材４０は留め部３０の連接部３２の周囲に配置される。弾性部材４０の外径は、留め部３０の操作部３３の直径より小さく、弾性部材４０の内径は、留め部３０の連接部３２の直径より大きい。
【００１２】
第一ガスケット５０は略Ｏ字形を呈する。つまり、第一ガスケット５０は環状である。第一ガスケット５０の中央には貫通孔５１０が設けられている。弾性部材４０の外径は、第一ガスケット５０の直径より小さい。第一ガスケット５０の貫通孔５１０の直径は、留め部３０の連接部３２の底部の直径より僅かに小さい。第一ガスケット５０の貫通孔５１０の上縁は、連接部３２と第一ガスケット５０との組み立てを容易にするために、フィレット処理が施されている。第二ガスケット６０は略Ｃ字形を呈する。
【００１３】
組み立てる時は、先ず、弾性部材４０を留め部３０の連接部３２の周囲に配置させ、次に、第一ガスケット５０を締まりばめによって上方へ留め部３０の溝３２０内に押し込ませ、最後に、留め部３０の固定部３１及び連接部３２の一部を基板１０の取り付け孔１１に通過させた後、第二ガスケット６０を留め部３０の溝３２０内に嵌設させる。この際、第一ガスケット５０は基板１０の上表面に当接され、第二ガスケット６０は基板１０の下表面に当接される。従って、留め部３０を基板１０に固定することができる。
【００１４】
第一ガスケット５０は、留め部３０の連接部３２の溝３２０内に嵌入されるので、弾性部材４０を連接部３２上に予め固定することができる。従って、留め部３０を基板１０上に取り付ける過程において、弾性部材４０が連接部３２から離脱することを防止することができる。また、第一ガスケット５０は、基板１０を効果的に保護して、弾性部材４０の下部の先端が基板１０の表面を傷付けることを防止することができる。
【符号の説明】
【００１５】
１００  放熱装置
１０  基板
２０  留め具
１１  取り付け孔
３０  留め部
３１  固定部
３２  連接部
３２０  溝
３３  操作部
４０  弾性部材
５０  第一ガスケット
５１０  貫通孔
６０  第二ガスケット
【図１】
0005628389.tif 000002
【図２】
0005628389.tif 000003
【図３】
0005628389.tif 000004