(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサマイクロホンユニットと、
先端側において上記コンデンサマイクロホンユニットを支持する筐体と、
上記筐体内において上記コンデンサマイクロホンユニットに近い側に配置された第１回路基板と、
上記筐体内において上記コンデンサマイクロホンユニットから遠い側にかつ上記第１回路基板から離間して配置された第２回路基板と、
上記筐体内において上記第１回路基板と上記第２回路基板との間にかつ上記第１回路基板および上記第２回路基板から離間して配置された磁性体シートと、を備え、
上記第１回路基板には上記コンデンサマイクロホンユニットからの音声信号を処理する回路が組み込まれ、
上記第２回路基板には上記コンデンサマイクロホンユニットに印加する成極電圧を生成するためのＤＣ−ＤＣコンバータ回路部が組み込まれ、
上記第１回路基板、上記第２回路基板および上記磁性体シートは上記筐体の長手方向に対し交差する方向に配置され、
上記磁性体シートの外周縁は、上記筐体の内周に接し、
上記コンデンサマイクロホンユニットの電極には電極棒の一端部が結合され、上記電極棒は上記第１回路基板と上記磁性体シートを貫通し、上記電極棒の他端部は上記第２回路基板に固着され、
上記筐体はマイクロホン本体との結合部を有しているコンデンサマイクロホンのヘッド部。
【請求項２】
上記第１回路基板に組み込まれている回路は、コンデンサマイクロホンユニットの出力インピーダンスを低インピーダンスに変換するインピーダンス変換回路を含む請求項１記載のコンデンサマイクロホンのヘッド部。
【請求項３】
上記筐体には、上記第２回路基板よりもさらに上記コンデンサマイクロホンユニットから遠い位置にかつ上記第２回路基板から離間して第２の磁性体シートが配置されている請求項１または２記載のコンデンサマイクロホンのヘッド部。
【請求項４】
上記筐体の後端部には、上記第２の磁性体シートから離間して音声信号を外部に出力するためのターミナル回路基板が配置されている請求項３記載のコンデンサマイクロホンのヘッド部。
【請求項５】
上記磁性体シートには、両面に導体箔が形成されている請求項１または２記載のコンデンサマイクロホンのヘッド部。
【請求項６】
上記第２の磁性体シートには、両面に導体箔が形成されている請求項３または４記載のコンデンサマイクロホンのヘッド部。
【請求項７】
コンデンサマイクロホンユニットと、先端側において上記コンデンサマイクロホンユニットを支持する筐体と、上記筐体内において上記コンデンサマイクロホンユニットに近い側に配置された第１回路基板と、上記筐体内において上記コンデンサマイクロホンユニットから遠い側にかつ上記第１回路基板から離間して配置された第２回路基板と、上記筐体内において上記第１回路基板と上記第２回路基板との間にかつ上記第１回路基板および上記第２回路基板から離間して配置された磁性体シートと、を備えたコンデンサマイクロホンのヘッド部を有し、
上記第１回路基板には上記コンデンサマイクロホンユニットからの音声信号を処理する回路が組み込まれ、
上記第２回路基板には上記コンデンサマイクロホンユニットに印加する成極電圧を生成するためのＤＣ−ＤＣコンバータ回路部が組み込まれ、
上記第１回路基板、上記第２回路基板および上記磁性体シートは上記筐体の長手方向に対し交差する方向に配置され、
上記磁性体シートの外周縁は、上記筐体の内周に接し、
上記コンデンサマイクロホンユニットの電極には電極棒の一端部が結合され、上記電極棒は上記第１回路基板と上記磁性体シートを貫通し、上記電極棒の他端部は上記第２回路基板に固着され、
上記ヘッド部は、マイクロホン本体と結合されているコンデンサマイクロホン。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、成極用の電荷を蓄えるための電源を内蔵したコンデンサマイクロホンのヘッド部およびコンデンサマイクロホンに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
マイクロホン、特にワイヤレスマイクロホンには、マイクロホンユニット部分を交換することにより音響特性を切り替えることができるものがある。このような形式のマイクロホンにおけるマイクロホンユニットの形式としては、ダイナミック型やコンデンサ型が用いられている。コンデンサ型マイクロホンは、エレクトレット型マイクロホンとそれ以外のマイクロホンに分類される。エレクトレット型以外のコンデンサマイクロホン、特にワイヤレス型コンデンサマイクロホンでは、内蔵した電源回路で成極電圧を生成し、この成極電圧を、互いに対向する振動板と固定極からなるコンデンサに供給してこのコンデンサに電荷を蓄える必要がある。このような構成のコンデンサマイクロホンのことをＤＣバイアスコンデンサマイクロホンということもある。本発明は、成極用の電荷を蓄えるための電源を内蔵したコンデンサマイクロホンに関する。
【０００３】
成極電圧生成用の電源を内蔵したコンデンサマイクロホンはすでに商品化されている。コンデンサマイクロホンに装填する電源電池の電圧は、コンデンサマイクロホンの成極電圧としては低すぎるため、コンデンサマイクロホンに内蔵されている成極電圧生成のためのＤＣ−ＤＣコンバータを備えた電源回路を有し、低電圧の電池電圧を高い電圧の直流電圧に変換している。ＤＣ−ＤＣコンバータは、電源電池の電圧で発振回路を動作させて電池の直流を交流に変換し、この交流を倍電圧整流回路で数倍の電圧に昇圧しつつ直流に変換しかつ平滑している。あるいは、倍電圧整流回路に代わってトランスを用いて昇圧し、さらに整流および平滑を行うようにしたものもある。
【０００４】
図３は、上に述べたようなコンデンサマイクロホンにおけるＤＣ−ＤＣコンバータ回路部とコンデンサマイクロホンユニットおよびインピーダンス変換部の回路例を示す。ＤＣ−ＤＣコンバータ回路部３は、＋Ｖ端子とＧＮＤ端子間に電源電池が接続されるようになっていて、電池電圧が発振回路３１に供給されて発振回路３１が動作し、直流を交流に変換するようになっている。発振回路３１はトランジスタＱ３を主体としてなり、発振コイルＬ０１，Ｌ０２、帰還用コンデンサＣ１０などを備えている。発振回路３１で生成される交流は、コンデンサＣ０８，Ｃ０９、ダイオードＤ０２，Ｄ０３、抵抗Ｒ０５を有してなる倍電圧整流回路３２に入力され、電圧が数倍に昇圧されつつ整流され、さらに平滑される。こうして昇圧された直流電圧は、抵抗Ｒ０５を介してコンデンサマイクロホンユニット１に成極電圧として供給されるように回路が構成されている。
【０００５】
コンデンサマイクロホンユニット１は、周知のとおり音波を受けて振動する振動板と、この振動板に対して所定の間隙を置いて対向配置された固定極を有してなり、上記振動板と固定極でコンデンサを構成している。上記振動板と固定極のいずれか一方に上記成極電圧が印加され、上記コンデンサに電荷が蓄えられるようになっている。上記振動板が音波を受けて振動すると、上記固定極との間隙が変化して上記コンデンサの容量が変化し、電気信号の変化として出力される。
【０００６】
上記のようにして、コンデンサマイクロホンユニットで電気音響変換されて出力される電気信号は極めて高いインピーダンスであるため、インピーダンス変換器２に入力されて低いインピーダンスに変換される。インピーダンス変換器２はバイアス回路を内蔵したＦＥＴ（電界効果型トランジスタ）Ｑ０１を主な構成要素としていて、その後段に、バッファとしてのトランジスタＱ０２を備えている。インピーダンス変換器２を駆動するための電源は前記＋Ｖ端子を通じて電池から供給される。インピーダンス変換された音声信号は、マイクロホンの出力信号としてＳＩＧ端子から出力されるようになっている。
【０００７】
成極電圧を生成するための電源回路を内蔵したコンデンサマイクロホンは、これまで述べてきたとおり、ＤＣ−ＤＣコンバータを備えていて、ＤＣ−ＤＣコンバータは、直流を交流に変換するために、例えば発振周波数が１．４ＭＨｚというような高い周波数の発振回路３１を備えている。発振回路３１は、発振コイルＬ０１，Ｌ０２を用いていること、また、上記のように発振周波数が高いことなどから、他の信号回路に電磁的に結合しやすく、信号回路の動作を不安定にする。あるいは、発振回路３１の発振信号が他の回路に干渉することによって、雑音の発生など、マイクロホンとしての性能の劣化要因となっている。
【０００８】
図３について説明したとおり、コンデンサマイクロホンは出力インピーダンスを低くするために、インピーダンス変換器としてＦＥＴを用いている。ＦＥＴは入力インピーダンスが極めて高いことから、その入力部に上記発振回路３１の発振信号が静電的に結合すると、上記発振信号のレベルが高いこともあって、発振信号によってＦＥＴが飽和し、ＦＥＴが動作しなくなる。また、上記発振信号がマイクロホン出力に電磁的に結合して出力されると、マイクロホンが接続されている機器、例えばミキサーなどの内部回路と干渉して雑音を発生させることがある。
【０００９】
そこで、発振回路を含むＤＣ−ＤＣコンバータ回路部分は、インピーダンス変換器や出力回路部から離れた位置に配置されるのが一般的である。図５、図６はその例を示すもので、手持ち型のケーブル接続方式コンデンサマイクロホンの例を示している。図５、図６において、細長い円筒形状のマイクロホンケース４はグリップを兼ねている。マイクロホンケース４の先端部はマイクロホンのヘッド部の装着部４１となっており、マイクロホンケース４の後端部はマイクロホンケーブルを接続するためのコネクタ部４２となっている。マイクロホンケース４内には、マイクロホンケース４の長手方向に沿って、マイクロホンユニット装着部４１からコネクタ部４２に至る細長い回路基板５が取り付けられている。
【００１０】
回路基板５に、コンデンサマイクロホンとして必要なすべての回路が組み込まれている。図６は回路の配置を示している。図６において、回路基板５には、マイクロホンユニット装着部４１からコネクタ部４２に向かって順に、インピーダンス変換回路２、ローカットバッファ回路５１、反転増幅回路５２、倍電圧整流回路５３、ＤＣ−ＤＣコンバータ５４、電源リップルフィルタ５５、信号出力回路５６が配置されている。上記倍電圧整流回路５３、ＤＣ−ＤＣコンバータ５４、電源リップルフィルタ５５を含む回路部分が、図３の例におけるＤＣ−ＤＣコンバータ回路部３に相当する。
【００１１】
図６からわかるように、発振回路を含むＤＣ−ＤＣコンバータ回路部３は、インピーダンス変換回路２から離れた位置に配置されて、インピーダンス変換回路２を構成するＦＥＴの入力部にＤＣ−ＤＣコンバータ回路部３の発振回路３１の発振信号が静電的に結合しにくいように考慮されている。
【００１２】
図５、図６からわかるように、手持ち型のコンデンサマイクロホンであれば、各回路を配置するための空間に余裕があるため、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路部３における発振信号が他の回路に干渉することを回避することは比較的容易である。しかし、ワイヤレスマイクロホンのヘッド部は、後部に送信機を内蔵するため、可能な限りコンパクト化され、各回路部分が近接して配置される。図４はワイヤレスコンデンサマイクロホンのヘッド部の従来例を示す。
【００１３】
図４において、符号６１は上記ヘッド部のベースとして機能する円筒形状の筐体を示している。筐体６１は、先端部にドーム状のヘッドケース６２が取り付けられている。筐体６１の後端部の外周には、筐体６１をマイクロホン本体に結合するためのねじ６１１が形成されている。筐体６１の内周側には適宜の緩衝部材を介して円筒形の内筒６３が取り付けられている。内筒６３の先端部内周には、円錐形状に成形された絶縁体６４が固着されている。内筒６３の先端部外周には円筒形状のユニット支持体６９の基端部が嵌合されて固着され、ユニット支持体６９を介してコンデンサマイクロホンユニット６５が保持されている。マイクロホンユニット６５の後端中央から電極６５１が突き出ている。ヘッドケース６２内には、ヘッドケース６２の内面に対し空間的な余裕をもってマイクロホンユニット６５および絶縁体６４が配置されている。
【００１４】
内筒６３の後端部内周には回路基板６７が嵌め込まれて固着されている。マイクロホンユニット６５の上記電極６５１には電極棒６６の一端部が結合され、電極棒６６の他端は回路基板６７の所定のランドパターンに接触し電気的に導通している。上記ランドパターン、電極棒６６、電極６５１を介してコンデンサマイクロホンユニット６５に前記ＤＣ−ＤＣコンバータ部から成極電圧が供給される。また、上記電極６５１、電極棒６６、上記ランドパターンを経て、コンデンサマイクロホンユニット６５から出力される音声信号が、回路基板６７に組み込まれている信号回路に入力される。回路基板６７には、ＦＥＴからなるインピーダンス変換器と併せて、ワイヤレスマイクロホンのヘッド部分に必要な回路部分が集中して組み込まれている。マイクロホンユニット６５から出力される音声信号は、回路基板６７に組み込まれた回路でインピーダンス変換されるとともに信号処理される。回路基板６７には、信号処理のための回路や出力回路と、コンデンサマイクロホンユニット６５の成極電圧を得るための前記ＤＣ−ＤＣコンバータも組み込まれている。マイクロホンユニット６５が、ＤＣ−ＤＣコンバータを構成している発振器の影響を受けにくいように、回路基板６７はマイクロホンユニット６５から遠い位置に配置されている。
【００１５】
筐体６１の後端部内周にはターミナル回路基板６８が嵌合されて固着されている。筐体６１をマイクロホン本体に結合すると、ターミナル回路基板６８に形成されているランドパターンを介してマイクロホンヘッド部の回路がマイクロホン本体側に電気的に接続されるようになっている。
なお、ワイヤレスマイクロホンのヘッド部には、図６に示すローカットバッファ回路５１、反転増幅回路５２などの出力回路は不要であるため、図３に示すようなインピーダンス変換部２とＤＣ−ＤＣコンバータ回路３が組み込まれている。
【００１６】
図４に示すような従来のワイヤレスコンデンサマイクロホンのヘッド部によれば、ヘッド部をコンパクトにまとめるために、また、後端部に送信機を組み込むために、限られた空間に、必要な回路を集中的に配置している。そのため、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路部３の発振器で生成される高周波信号がインピーダンス変換部２と干渉しやすく、マイクロホンとしての性能を劣化させる要因になっている。
【００１７】
なお、コンデンサマイクロホンにおいて、外部から侵入しようとする電磁波に対するシールド効果をより確実にするための構成を備えた発明として特許文献１記載の発明がある。これは、前面に前方音響端子を有し側面に後方音響端子を備えている金属製で円筒状のユニットケース内に、振動板と固定極とをスペーサを介して対向配置してなる単一指向性のマイクロホンユニットを含み、ユニットケース内に後方音響端子をその内側から覆う金属メッシュが設けられているコンデンサマイクロホンにおいて、ユニットケースの内壁面に向けて金属メッシュを押圧するコイルバネを設けたことを特徴としている。
【００１８】
また、マイクロホンの出力コネクタからマイクロホン内に電磁波が侵入することを阻止するための構成を備えた発明として、特許文献２記載の発明がある。これは、両面基板からなるプリント配線基板をコネクタ部に配置したもので、上記配線基板の一面のほぼ全面をシールド層とし、上記配線基板の他方の面に高周波電流のマイクロホンケース内への侵入を阻止するフィルタ回路を形成したことを主な特徴としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１９】
【特許文献１】特開２００８−１６６９０９号公報
【特許文献２】特開２００８−７２５４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００２０】
特許文献１および特許文献２に記載されている発明はいずれも外部から侵入しようとする電磁波のシールド構造に関するもので、マイクロホンに内蔵されている回路で生成される電磁ノイズ要因への対策は考慮されていない。
【００２１】
そこで、本発明は、マイクロホンに内蔵されている回路で生成される電磁ノイズ要因がマイクロホンの信号回路に干渉することのないように構成を工夫して、マイクロホンとしての特性の向上を図ることができるコンデンサマイクロホンのヘッド部およびコンデンサマイクロホンを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２２】
本発明に係るコンデンサマイクロホンのヘッド部は、
コンデンサマイクロホンユニットと、
先端側において上記コンデンサマイクロホンユニットを支持する筐体と、
上記筐体内において上記コンデンサマイクロホンユニットに近い側に配置された第１回路基板と、
上記筐体内において上記コンデンサマイクロホンユニットから遠い側にかつ上記第１回路基板から離間して配置された第２回路基板と、
上記筐体内において上記第１回路基板と上記第２回路基板との間にかつ上記第１回路基板および上記第２回路基板から離間して配置された磁性体シートと、を備え、
上記第１回路基板には上記コンデンサマイクロホンユニットからの音声信号を処理する回路が組み込まれ、
上記第２回路基板には上記コンデンサマイクロホンユニットに印加する成極電圧を生成するためのＤＣ−ＤＣコンバータ回路部が組み込まれ、
上記第１回路基板、上記第２回路基板および上記磁性体シートは上記筐体の長手方向に対し交差する方向に配置され、
上記磁性体シートの外周縁は、上記筐体の内周に接し、
上記コンデンサマイクロホンユニットの電極には電極棒の一端部が結合され、上記電極棒は上記第１回路基板と上記磁性体シートを貫通し、上記電極棒の他端部は上記第２回路基板に固着され、
上記筐体はマイクロホン本体との結合部を有していることを最も主要な特徴とする。
【００２３】
本発明に係るコンデンサマイクロホンは、上記のように構成されているヘッド部がマイクロホン本体と結合されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
コンデンサマイクロホンユニットからの音声信号を処理する回路が組み込まれた第１回路基板と、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路部分が組み込まれている第２回路基板とに分けられるとともに、第１回路基板と第２回路基板が離間して配置され、さらに、第１回路基板と第２回路基板の間に磁性体シートが配置されているため、ＤＣ−ＤＣコンバータ回路部で生成される高周波信号と第１回路基板で処理される音声信号との干渉を効果的に阻止することができる。したがって、成極電圧を生成するためのＤＣ−ＤＣコンバータ回路部を内蔵したコンデンサマイクロホンでありながら、雑音の少ない、優れた音響特性が得られるコンデンサマイクロホンのヘッド部およびコンデンサマイクロホンを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係るコンデンサマイクロホンのヘッド部の実施例を示す縦断面図である。
【図２】上記実施例に係るヘッド部の底面図である。
【図３】コンデンサマイクロホンのヘッド部に組み込まれるインピーダンス変換回路部と成極電圧生成用ＤＣ−ＤＣコンバータ回路部の例を示す回路図である。
【図４】従来のコンデンサマイクロホンのヘッド部の構成例を示す縦断面図である。
【図５】従来の手持ち型コンデンサマイクロホン本体部分の例を示す縦断面図である。
【図６】上記従来の手持ち型コンデンサマイクロホン本体に組み込まれている回路基板の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明に係るコンデンサマイクロホンのヘッド部の実施例を、図面を参照しながら説明する。なお、図４に示す従来のコンデンサマイクロホンのヘッド部の構成と同じ構成部分には共通の符号を付している。
【実施例】
【００２７】
図１において、符号６１は上記ヘッド部のベースとして機能する円筒形状の筐体を示している。筐体６１は、先端部（図１において上端部）にドーム状のヘッドケース６２が取り付けられている。ヘッドケース６２は、音波をヘッドケース６２内に導くことができるように無数の孔を有している。筐体６１の後端部の外周には、筐体６１をマイクロホン本体に結合するための結合部としてねじ６１１が形成されている。筐体６１の内周側には適宜の緩衝部材を介して円筒形の内筒６３が取り付けられている。内筒６３の先端部内周には、円錐形状に成形された絶縁体６４が固着されている。内筒６３の先端部外周には円筒形状のユニット支持体６９の基端部が嵌合されて固着され、ユニット支持体６９を介してコンデンサマイクロホンユニット６５が保持されている。マイクロホンユニット６５の後端中央から電極６５１が突き出ている。ヘッドケース６２内には、ヘッドケース６２の内面に対し空間的な余裕をもってマイクロホンユニット６５および絶縁体６４が配置されている。
【００２８】
筐体６１内において、内筒６３の内周には、先端側すなわちマイクロホンユニット６５に近い側において第１回路基板７１が嵌め込まれて固着され、内筒６３の後端部すなわちコンデンサマイクロホンユニット６５から遠い側の内周には第２回路基板７２が嵌め込まれて固着されている。したがって、第１回路基板７１と第２回路基板７２は互いに離間して配置されている。第１回路基板７１にはコンデンサマイクロホンユニットからの音声信号を処理する回路、すなわち、ＦＥＴを含むインピーダンス変換回路、バッファやフィルタなどの信号処理回路が組み込まれている。第２回路基板７２にはコンデンサマイクロホンユニット６５に印加する成極電圧を生成するためのＤＣ−ＤＣコンバータ回路部が組み込まれている。
【００２９】
マイクロホンユニット６５の上記電極６５１には電極棒６６の一端部が結合されている。電極棒６６は第１回路基板７１を貫いて第２回路基板７２にまで至り、電極棒６６の他端は第２回路基板７２にねじで固着されている。電極６５１および電極棒６６は、周囲が絶縁体６４で囲まれて安定に位置決めされている。コンデンサマイクロホンユニット６５から出力される音声信号は、上記電極６５１、電極棒６６を経て、第１回路基板７１に組み込まれているインピーダンス変換回路に入力され、インピーダンス変換された音声信号はさらに第１回路基板７１に組み込まれている適宜の信号処理回路で信号処理される。電極棒６６にはまた、ＤＣ−ＤＣコンバータで生成される成極電圧が第２回路基板７２に形成されている所定の回路パターンを介して印加され、成極電圧はさらに電極６５１を経てコンデンサマイクロホンユニット６５に印加されるように構成されている。
【００３０】
第１回路基板７１と第２回路基板７２は互いに離間して配置されていることによって、第１回路基板７１に組み込まれている回路部が、第２回路基板７２に組み込まれているＤＣ−ＤＣコンバータを構成している発振器の影響を受けにくい構成になっている。しかし、第１回路基板７１と第２回路基板７２との間のシールド効果をさらに高めるために、筐体６１内において第１回路基板７１と第２回路基板７２との間にかつ第１回路基板７１および第２回路基板７２から離間して磁性体シート７３が配置されている。この磁性体シート７３を第１の磁性体シートとする。筐体６１内にはまた、第２回路基板７２よりもさらにコンデンサマイクロホンユニット６５から遠い位置にかつ第２回路基板７２から離間して別の磁性体シート７４が配置されている。この磁性体シート７４を第２の磁性体シートとする。
【００３１】
上記第１、第２の磁性体シート７３，７４は、電磁シールド効果を有するものであれば任意のものを選択して使用すればよい。図示の実施例では、基板の両面に導体箔を形成することによってシールド効果を与えたものを円板状に切断したものを使用した。また、第１、第２の磁性体シート７３，７４の上記導体箔が内筒６３や筐体６１と電気的に導通してシールド効果が高まるように、上記磁性体シート７３，７４の外周縁が内筒６３や筐体６１の内周に密着している。第１の磁性体シールド７３が電極棒６６と導通することのないように、第１の磁性体シールド７３の中心部に電極棒６６からの逃げ孔が形成されている。
【００３２】
発振回路が組み込まれている第２回路基板７２は第１、第２の磁性体シート７３，７４によって挟み込まれている。したがって、上記発振回路で生成される高周波信号は第１、第２の磁性体シート７３，７４によって阻止され、第１、第２の磁性体シート７３，７４の外に漏れることがない。よって、上記高周波信号がマイクロホンユニット６５で変換された音声信号に干渉することが阻止され、雑音の少ない、優れた特性の音声信号を得ることができる。
【００３３】
筐体６１の後端部内周にはターミナル回路基板６８が嵌合されて固着されている。図２に示すように、ターミナル回路基板６８には内周側から外周に向かって順にランドパターン７６，７７，７８，７９が同心円状に形成されている。コンデンサマイクロホンのヘッド部が組み込まれた筐体６１には、マイクロホン本体との結合部としてねじ６１１が形成されている。このねじ６１１にマイクロホン本体をねじ込んで筐体６１をマイクロホン本体に結合すると、ターミナル回路基板６８に形成されている上記各ランドパターン７６，７７，７８，７９を介してマイクロホンヘッド部の回路とマイクロホン本体が電気的に接続され、ヘッド部で電気音響変換された音声信号がマイクロホン本体側に伝達されるようになっている。
【００３４】
図１に示すコンデンサマイクロホンのヘッド部をマイクロホン本体に結合することによってコンデンサマイクロホンが構成される。
【産業上の利用可能性】
【００３５】
本発明においては、マイクロホンユニット部を交換可能な構造にするか否かは任意である。また、ワイヤレス型とするかまたはワイヤード型とするか、手持ち型とするまたはピン型ないしはクリップ型とするかも任意である。その他、各請求項に係る発明の技術的範囲を逸脱しない範囲で任意に設計変更可能である。
【符号の説明】
【００３６】
６１    筐体
６５    コンデンサマイクロホンユニット
６８    ターミナル回路基板
７１    第１回路基板
７２    第２回路基板
７３    第１の磁性体シールド
７４    第２の磁性体シールド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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