(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１のチャンバーと、
前記第１のチャンバー内に設けられ、前記第１のチャンバーに固定された回転軸を中心に回転し、基板を保持可能な基板保持部を備えたアームと、
前記第１のチャンバーと連結され、前記アームの回転に伴って前記基板保持部が内部に進入可能な開口部を有する第２のチャンバーと、
前記第１のチャンバー内に設けられ、前記基板に所定の処理を施す際に前記基板が載置される第１のホルダーと、
前記第２のチャンバー内に設けられ、前記基板に所定の処理を施す際に前記基板が載置される第２のホルダーと、を備え、
前記基板保持部は、前記アームを前記第１のチャンバーに固定された前記回転軸を中心に回転させることで、前記第１のホルダー上、前記第２のホルダー上、および前記第１のホルダーに載置された前記基板に所定の処理を施す際に前記基板保持部を退避させるアーム退避位置、のいずれにも移動可能であり、
前記アーム退避位置、前記第１ホルダー、前記第２ホルダーは、この順番で前記回転軸を中心に同心円上に位置している
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項２】
前記第２のチャンバーは、
前記第２のチャンバーに固定された第２の回転軸を中心に回転し、基板を保持可能な第２の基板保持部を備えた第２のアームをさらに備え、
前記第２の基板保持部は、前記第２のアームを前記第２のチャンバーに固定された前記第２の回転軸を中心に回転させることで、前記第２のホルダー上、および前記第２のホルダーに載置された前記基板に所定の処理を施す際に前記第２の基板保持部を退避させる第２のアーム退避位置、のいずれにも移動可能であることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項３】
前記アーム退避位置は、前記第１のチャンバーと連通する、真空排気用ポートが具備された排気室内に位置することを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【請求項４】
前記アームは無関節であることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板の表面に所定の処理を施す基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
基板に対し所定の処理を施す基板処理装置は、スパッタリング装置や化学蒸着（ＣＶＤ）装置等の薄膜作製装置、エッチング装置、表面酸化装置、表面窒化装置等として知られている。このような基板処理装置は、所定の雰囲気中で基板の処理を行うため、気密な処理チャンバーを備えている。そして、基板処理装置は、異なる処理を連続的に行ったり、生産性を高めたりする目的から、複数の処理チャンバーを備えることが多い。このように複数の処理チャンバー（プロセス室）を備えた基板処理装置を、本明細書では、マルチチャンバー基板処理装置と総称する。【０００３】
マルチチャンバー基板処理装置の一つの典型的なタイプは、図１４に示すようなクラスターツール型である。このタイプは、基板搬送用のロボット（以下、搬送ロボットという）を備えたトランスファ室１１の周囲に複数の真空処理室１３a、１３ｂ、１３ｃやロードロック室１０を気密に接続した構成である。【０００４】
ロードロック室１０が大気から真空に排気された後、トランスファ室１１の搬送ロボット１２により不図示の基板が真空処理室１３aに搬送される。真空処理室１３ａにてプロセス処理後、トランスファ室１１の搬送ロボット１２により不図示の基板が真空処理室１３ｂに搬送される。真空処理室１３ｂにてプロセス処理後、トランスファ室１１の搬送ロボット１２によって不図示の基板が真空処理室１３ｃに搬送される。真空処理室１３ｃにてプロセス処理後、トランスファ室１１の搬送ロボット１２により不図示の基板が搬出され、元のロードロック室１０に戻る。【０００５】
このクラスターツール型のマルチチャンバー基板処理装置は、比較的小さな占有面積において比較的多くの処理チャンバーを設けることができるメリットがある。上述した基板処理装置において、プロセス全体の複雑化や統合化、生産性の向上等の要請を背景として、さらに多くの処理チャンバーを設ける必要性が生じている。【０００６】
例えば、真空中で連続して行うべき処理が多くなると、その分だけ処理チャンバーの数も多くしなければならない。また、生産性の向上のため、同じ処理を並行して行うようにすると、やはりさらに多くの処理チャンバーが必要になる。【０００７】
クラスターツール型の装置において処理チャンバーをさらに多くしようとすると、中央のトランスファ室（図１４図示  符号１１）の周長が長くなってしまう。このため、トランスファ室が大きくなり、この結果、搬送ロボットの稼働範囲も大きくなってしまう。トランスファ室が大きくなると、排気に要する時間が長くなる問題がある。一方、搬送ロボットの稼働範囲が大きくなると、より大型の搬送ロボットが必要になって機構的に複雑になる問題がある。【０００８】
このような問題を避ける構成として、特許文献１に開示されているように、基板をインライン方式で搬送する構成が考えられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５-２８９５５６号公報
【発明の概要】
【００１０】
しかし、従来のインライン方式のマルチチャンバー基板処理装置では、処理チャンバー間の基板の搬送の際に基板を基板トレイに搭載した搬送が一般的である。所定の処理を行っている各処理チャンバーでは、基板の搬送部材としての基板トレイも基板を搭載しつつ、該基板と共に処理チャンバー内に存在することになる。従って、例えば成膜処理等においては、基板に形成された膜からの膜剥がれによりパーティクルが発生することがあり、該パーティクルが基板トレイに付着することがある。従って、従来では、基板トレイに付着した膜剥がれによるパーティクル対策が必要であった。
【００１１】
本願発明は、このような課題を解決するために成されたものであり、簡便な構成で、膜剥がれによるパーティクルの影響を低減可能な、多くの処理チャンバーの設置を可能にするインライン方式のマルチチャンバー基板処理装置を提供することを目的とするものである。
【００１２】
このような目的を達成するために、本発明は、基板処理装置であって、第１のチャンバーと、前記第１のチャンバー内に設けられ、前記第１のチャンバーに固定された回転軸を中心に回転し、基板を保持可能な基板保持部を備えたアームと、前記第１のチャンバーと連結され、前記アームの回転に伴って前記基板保持部が内部に進入可能な開口部を有する第２のチャンバーと、前記第１のチャンバー内に設けられ、前記基板に所定の処理を施す際に前記基板が載置される第１のホルダーと、前記第２のチャンバー内に設けられ、前記基板に所定の処理を施す際に前記基板が載置される第２のホルダーと、を備え、前記基板保持部は、前記アームを前記第１のチャンバーに固定された前記回転軸を中心に回転させることで、前記第１のホルダー上、前記第２のホルダー上、および前記第１のホルダーに載置された前記基板に所定の処理を施す際に前記基板保持部を退避させるアーム退避位置、のいずれにも移動可能であり、前記アーム退避位置、前記第１ホルダー、前記第２ホルダーは、この順番で前記回転軸を中心に同心円上に位置していることを特徴とする。
【００１３】
本発明の基板処理装置によれば、従来のインライン方式のマルチチャンバー型基板処理装置に使用されていた基板搬送用のトレイを使用する必要が無い。本発明では、基板処理装置が備える各チャンバー（例えば、排気可能な真空室等）に、所定のアーム長を維持したまま、基板を水平に移動させる回転運動を行う搬送ロボットを搭載する。従って、搬送ロボットが関節を伸縮する複雑な運動をすることが無い。また、縦列するチャンバー間で基板を搬送する際に、アームが有する基板保持部の回転軌道上に動作位置があるため、簡便な構成にて、搬送ロボットに付着する可能性のある薄膜の膜はがれを低減させて基板の搬送を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本願発明の実施形態の基板処理装置の平面概略図である。
【図２】本願発明の実施形態の基板処理装置の側面概略図である。
【図３Ａ】本願発明の実施形態の基板処理装置による基板の搬送状態を表す斜視概略図である。
【図３Ｂ】本願発明の実施形態の基板処理装置による基板の搬送状態を表す図３Ａの側面概略図である。
【図４Ａ】本願発明の実施形態の基板処理装置による基板の搬送状態を表す斜視概略図である。
【図４Ｂ】本願発明の実施形態の基板処理装置による基板の搬送状態を表す図４Ａの側面概略図である。
【図５Ａ】本願発明の実施形態の基板処理装置による基板の搬送状態を表す斜視概略図である。
【図５Ｂ】本願発明の実施形態の基板処理装置による基板の搬送状態を表す図５Ａの側面概略図である。
【図６Ａ】本願発明の実施形態の基板処理装置による基板の搬送状態を表す斜視概略図である。
【図６Ｂ】本願発明の実施形態の基板処理装置による基板の搬送状態を表す図６Ａの側面概略図である。
【図７Ａ】本願発明の実施形態の基板処理装置による基板の搬送状態を表す斜視概略図である。
【図７Ｂ】本願発明の実施形態の基板処理装置による基板の搬送状態を表す図７Ａの側面概略図である。
【図８Ａ】本願発明の実施形態の基板処理装置による基板の搬送状態を表す斜視概略図である。
【図８Ｂ】本願発明の実施形態の基板処理装置による基板の搬送状態を表す図８Ａの側面概略図である。
【図９Ａ】本願発明の実施形態の基板処理装置による基板の搬送状態を表す斜視概略図である。
【図９Ｂ】本願発明の実施形態の基板処理装置による基板の搬送状態を表す図９Ａの側面概略図である。
【図１０Ａ】本願発明の実施形態の基板処理装置による基板の搬送状態を表す斜視概略図である。
【図１０Ｂ】本願発明の実施形態の基板処理装置による基板の搬送状態を表す図１０Ａの側面概略図である。
【図１１Ａ】本願発明の実施形態の基板処理装置による基板の搬送状態を表す斜視概略図である。
【図１１Ｂ】本願発明の実施形態の基板処理装置による基板の搬送状態を表す図１１Ａの側面概略図である。
【図１２Ａ】本願発明の実施形態の基板処理装置による基板の搬送状態を表す斜視概略図である。
【図１２Ｂ】本願発明の実施形態の基板処理装置による基板の搬送状態を表す図１２Ａの側面概略図である。
【図１３】本願発明の他の実施形態の構成を示す斜視概略図である。
【図１４】従来のクラスターツール型のマルチチャンバー基板処理装置の概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、図面を参照して、本発明の実施の形態を説明するが、本発明は本実施形態に限定されるものではない。なお、以下で説明する図面で、同機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明を省略することもある。
【００１６】
本発明の一実施形態は、排気可能な真空室（例えば、基板に対して所定の処理を実行可能なプロセス室）といったチャンバーを少なくとも２つ備えるインライン方式の基板処理装置であって、これらチャンバーのうちの互いに隣接する少なくとも２つはそれぞれ、基板を保持可能な基板保持部が形成されたアームを有する搬送ロボットを備えている。該搬送ロボットは、アームがチャンバー内の所定の位置（回転中心となる回転軸）を中心に回転可能に構成されている。すなわち、上記回転軸と垂直方向に延在するように構成されたアームが、該回転軸と垂直方向の面内で回転運動するように搬送ロボットは構成されている。従って、該回転によりアームに形成された基板保持部も上記回転軸を中心にアームと同様に回転する。また、搬送ロボットは、アーム長を維持したまま上記回転運動をするように構成されている。
以下では、チャンバーとしてプロセス室を用いる場合について説明する。
なお、本明細書では、搬送ロボットの回転中心から、基板保持部の該回転中心から最も遠い点までの長さをアーム長と呼ぶことにする。
【００１７】
また、上記搬送ロボットを備えるプロセス室は、その内部に、基板に所定の処理を施す際および基板を他のプロセス室に移送する際に基板を位置させる第１の位置と、該第１の位置とは別個の位置である第２の位置とを有している。上記搬送ロボットは、所望に応じて、基板保持部が第１の位置および第２の位置上に停止し、かつ第１の位置および第２の位置間を移動するように動作することができる。すなわち、搬送ロボットは、プロセス室内にて所定の処理を行う際には、基板保持部が第２の位置に退避され、基板の移送時には基板保持部が第１の位置に配置されるように動作することができる。  
なお、上記第２の位置は、真空排気用ポートをその近傍に配置した位置であっても良い。
【００１８】
ここで、上記回転軸と基板保持部の基板保持面中の所定の点（例えば、基板保持面の中心）とを結ぶ線分を半径とし、上記回転軸を中心とした円弧上に上記第１の位置および第２の位置が位置するように上記回転軸、第１の位置、および第２の位置を位置決めする。すなわち、第１の位置および第２の位置の双方が、上記回転軸を中心にアームが回転するときの基板保持部の軌道（軌跡）と重なるように、上記回転軸、第１の位置、および第２の位置が位置決めされている。
【００１９】
また、上記隣り合う２つのプロセス室にはそれぞれ開口部が形成されており、該開口部を介して基板を行き来できるように、該隣り合う２つのプロセス室は縦列に配置されている。すなわち、上記隣り合う２つのプロセス室は、互いに開口部を共有するように配置されている。また、上記隣り合う２つのプロセス室のうち、インライン方式において基板が移送される方向の下流側のプロセス室（下流プロセス室）の搬送ロボットは、開口部を介して上記方向の上流側のプロセス室（上流プロセス室）に進入できるように構成されている。
【００２０】
本発明の一実施形態では、上流プロセス室は、上記第１の位置に相当する位置（下流プロセス室の第１の位置と区別するために、下流プロセス室から見て“第３の位置”と呼ぶこともある）を有している。上記下流プロセス室の搬送ロボットの回転により、該下流プロセス室の搬送ロボットが有する基板保持部を上記上流プロセス室の第３の位置上に位置させることができる。すなわち、上記下流プロセス室の第１の位置および第２の位置の双方、ならびに上流プロセス室の第３の位置（下流プロセス室から見た場合）が、上記下流プロセス室の基板保持部（アーム）が回転中心を中心に回転するときの該基板保持部の軌道と重なるように、上記下流プロセス室および上流プロセス室は構成されている。
【００２１】
よって、上流プロセス室から下流プロセス室に基板を移送する際、上記下流プロセス室の搬送ロボットは、該下流プロセス室の基板保持部が上流プロセス室および下流プロセス室の開口部を介して上流プロセス室内に進入し、上記第３の位置上に位置するように、下流プロセス室のアームを回転することで、上流プロセス室にて処理が施された基板を、下流プロセス室が備える搬送ロボット上に配置することができる。
【００２２】
なお、上記上流プロセス室は、下流プロセス室の搬送ロボットと同様の搬送ロボット、および上記第２の位置に相当する位置（下流プロセス室の第２の位置と区別するために、下流プロセス室から見て“第４の位置”と呼ぶこともある）を有することができる。このとき、第３の位置および第４の位置は、上流プロセス室が備える搬送ロボットのアームが該アームの回転軸を中心に回転する時の、該アームに形成された基板保持部の軌道と重なるように位置決めされていることは言うまでもない。
【００２３】
本発明の一実施形態では、上述のように、該第２の位置を、基板の処理時や移送時に基板が位置する第１の位置と別個に設けているので、所定の処理中において処理が施されている基板と別個の、真空排気用ポートをその近傍に配置した位置に搬送ロボットを退避することができる。
【００２４】
よって、本発明の一実施形態では、上記第２の位置がアーム退避位置であり、上記第１の位置が基板載置位置および基板移送位置である。
【００２５】
ここで、搬送ロボットのアームの動作位置について、それぞれ説明する。
まず、第２の位置としてのアーム退避位置とは、基板処理装置が備えるプロセス室内の基板に対して、成膜やエッチング等の処理を実施する場合、基板に施された処理による搬送ロボットへの膜付着や侵食等を回避するための搬送ロボットの退避位置をいう。すなわち、処理中において基板が配置される位置（基板ホルダーなど）とは別個の位置であり、少なくとも処理中において搬送ロボットを退避するための位置である。なお、第２の位置の近傍に真空排気用ポートを配置しても良い。この場合は、第２の位置は、少なくとも処理中において搬送ロボットを退避するための、真空排気用ポートをその近傍に配置した位置となる。
【００２６】
次に、第１の位置としての基板載置位置とは、プロセス室内で基板に対して処理を実施するときの基板の位置であり、すなわち、搬送ロボットが配置されているプロセス室内にあるホルダー上のことをいう。
【００２７】
最後に、下流プロセス室に配置した搬送ロボットから見た第３の位置としての基板移送位置とは、例えば、所定の処理がその上流側にある上流プロセス室内の基板に対して終了して、隣接する次の下流プロセス室内のホルダー（基板載置位置）上にその基板を下流プロセス室の搬送ロボットが移送する際に、上流プロセス室において基板が配置されている位置をいう。従って、隣接するプロセス室にとっては、下流側から見たプロセス室の基板移送位置は上流側から見たプロセス室の基板載置位置となる。
【００２８】
このように、本発明の一実施形態では、下流プロセス室の搬送ロボットの、アーム長が変化しない状態における基板保持部の軌道上に、下流プロセス室の第１の位置（基板載置位置および基板移送位置）、下流プロセス室の第２の位置（アーム退避位置）、および上流プロセス室の第３の位置（基板移送位置）を設けている。従って、下流プロセス室のアームを単に回転させるだけで、上流プロセス室の基板移送位置にある基板を、下流プロセス室の基板載置位置に搬送することができ、かつ下流プロセス室の搬送ロボットを、基板への処理中において、該処理が施されている基板とは離して真空排気用ポートをその近傍に配置した位置に退避させることができる。従って、例えば成膜処理において基板に形成された膜から膜剥がれが起きても、該膜剥がれによるパーティクルが搬送ロボットに付着するのを低減することができる。また、例えばエッチング処理においては、エッチングガスやエッチャントが搬送ロボットに付着することも低減されるので、搬送ロボットの侵食を低減することもできる。
【００２９】
このように、本発明の一実施形態では、簡単な構成において、上流プロセス室から下流プロセス室への基板搬送を実現しつつ、下流プロセス室における基板への処理においては、上流プロセス室の該処理による影響を受け難くすることができる。
【００３０】
なお、本発明の一実施形態では、搬送ロボットのアームは、関節を有する構成でも無関節の構成でも良い。上述のように、本発明の一実施形態では、装置の複雑化を招かずに基板保持部の軌道上に第１の位置および第２の位置を設けることを考慮すると、アーム長を維持したまま搬送ロボットによりアーム（基板保持部）を回転させることが好ましい。よって、搬送ロボットのアームは無関節であっても関節を有しても良いが、アームが無関節である場合は、搬送ロボットの構成をより簡略化できるので、無関節のアームを用いることはさらに好ましい。
【００３１】
また、本発明の一実施形態の基板処理装置におけるチャンバーの一例としてのプロセス室の構成は、特に限定されず、処理の内容に応じて適宜選択することができ、上記チャンバーは例えば基板を搬送する機能のみ具備していてもかまわない。
【００３２】
例えば、プロセス室でスパッタリング処理を行う場合、プロセス室内には、上面に基板を載置して保持する（基板）ホルダーと、ホルダーと対向するようにして配置されたターゲットとが設けられる。そして、プロセス室内を排気する真空排気用ポートと、プロセス室内にプロセスガスを導入するガス導入系が備えられる。
【００３３】
ターゲットの背後には、マグネトロン放電を達成する磁石ユニットが配置される。アルゴン等のプロセスガスを導入して、ターゲットに負の高電圧又は直流電圧を印加してスパッタ放電を生じさせる。スパッタによってターゲットから放出された材料が基板に達して、その基板の表面に所定の薄膜が作製される。
【００３４】
また、プロセス室でプラズマ化学蒸着（ＣＶＤ）により薄膜作製を行う場合、プロセス室内には、（基板）ホルダーと、プラズマを形成するための電極とが設けられる。プロセス室内を排気する真空排気用ポートと、プロセス室内に原料ガスを導入するガス導入系と、電極に高周波電圧を印加して高周波放電を生じさせる高周波電源とが備えられる。高周波放電により生じたプラズマ中で原料ガスに気相反応が生じ、基板の表面に薄膜が作製される。
【００３５】
さらには、プロセス室でプラズマエッチングを行う場合、プラズマ化学蒸着とほぼ同様の構成であるが、プロセス室内に例えばフッ素系ガス等のエッチング作用のあるガスを導入するよう構成される。プラズマ中で生成されたフッ素活性種等の作用を利用して基板の表面のエッチングが行われる。
【００３６】
また、ホルダーや加熱された基板の熱源に対し、基板を搬送する搬送ロボットのアームは関節が無い構造を採り、熱による搬送系の不具合、及びグリース等の真空内の汚染に対し考慮されている。
【００３７】
本発明の一実施形態に係る基板処理装置およびその動作について以下で具体的に説明する。
図１は、本発明の一実施形態の基板処理装置２が備えるプロセス室１の平面概略図を示す。なお、以下、説明上、プロセス室１を第１のプロセス室１と呼ぶこととする。また、プロセス室として必要な構成については、上述のいかなる構成も採用することができる。
【００３８】
第１のプロセス室１は、真空排気用ポート９を具備する排気室３と連通している。第１のプロセス室１内には、基板（不図示）を搬送する搬送ロボットのアーム４と、シャッター用アーム５と、隣接する第２のプロセス室（不図示）と共有する開口部２０で開閉するゲートバルブ６と、基板（不図示）を載置するホルダー７と、基板（不図示）の受け渡し時にホルダー７上で基板（不図示）を支持するピン（不図示）と、前記ピンを上下させる基板リフト機構８とを配置している。上記搬送ロボットのアーム４には、基板保持部４ａが形成されており、該アーム４は、回転中心としての回転軸４ｂを中心に回転運動可能に構成されている。
【００３９】
本実施形態では、排気室３中に第２の位置（アーム退避位置）が設けられており、ホルダー７が第１の位置（第１のプロセス室１にとっては基板載置位置であり、第１のプロセス室の下流側に位置するプロセス室にとっては基板移送位置である）となる。
【００４０】
上記アーム退避位置およびホルダー７の位置は、搬送ロボットのアーム４が回転軸４ｂを中心に回転するときの基板保持部４ａの軌道と重なるように位置決めされている。また、開口部２０側に設けられたプロセス室（上流プロセス室）に搬送ロボットのアーム４の基板保持部４ａを進入させる必要があるので、開口部２０も上記基板保持部４ａの軌道上に位置させる。従って、単に搬送ロボットのアーム４を回転軸４ｂに回転させるだけで、アーム退避位置にある基板保持部４ａをホルダー７上に配置することができ、かつ上流プロセス室と第１のプロセス室との間で基板の搬送を行うことができる。
【００４１】
図２は、図１の基板処理装置２を構成するプロセス室１における側面概略図を示す。基板（不図示）を搬送する搬送ロボットのアーム（図１図示  符号４）の駆動部１６には、駆動部の回転軸（回転軸４ｂに相当）を中心にして、ホルダー（図１図示  符号７）に平行な面内で基板を水平移動させる回転機構と、組立公差による隣接する第２のプロセス室（不図示）のホルダーとの中心位置のずれ量の調整機構とが設けられている。搬送中の基板ずれをセンサー(不図示)、またはＣＣＤ(不図示)にて検知し、基板ずれを補正することも可能である。  
これらの回転機構、調整機構、検知機構等は、各プロセス室間も含め電気的に接続されており、不図示の制御系で制御されている。
【００４２】
図３Ａから図１２Ｂのうち図ＸＡ（Ｘ：３〜１２）は、本実施形態の基板処理装置２による基板１４の搬送状態を表す斜視概略図であり、図３Ａから図１２Ｂのうち図ＸＢ（Ｘ：３〜１２）は、図ＸＡ（Ｘ：３〜１２）の側面概略図を示す。図ＸＡ（Ｘ：３〜１２）および図ＸＢ（Ｘ：３〜１２）では、基板処理装置２が備える第１のプロセス室１に、ゲートバルブ６が開閉する不図示の開口部を介して、第２のプロセス室１５が隣接している構成を表している。なお、図３Ａ〜図１２Ｂでは、第２のプロセス室１５にて処理された基板が第１のプロセス室１に搬送されるので、インライン方式において基板が搬送される方向は第２のプロセス室１５から第１のプロセス室１へと向う方向であり、第１のプロセス室１が下流プロセス室となり、第２のプロセス室１５が上流プロセス室となる。
【００４３】
図３Ｂに示すように、第１のプロセス室１の開口部２０と第２のプロセス室１５の開口部２１とが重なるように配置されており、駆動部１６の駆動により、第１のプロセス室１の搬送ロボットのアーム４が回転軸４ｂを中心に回転することにより、第１のプロセス室１の搬送ロボットのアーム４が有する基板保持部４ａを、開口部２０、２１を介して第２のプロセス室１５内に移動させて、該第２のプロセス室１５のホルダー７（第３の位置）に重なるように配置することができる。従って、本実施形態では、第１のプロセス室１の、上記アーム退避位置、ホルダー７の位置、および開口部２０の位置に加え、第２のプロセス室１５の、上記アーム退避位置、ホルダー７の位置、および開口部２１の位置も、第１のプロセス室１の搬送ロボットのアーム４が回転軸４ｂを中心に回転するときの基板保持部４ａの軌道と重なるように位置決めされている。
【００４４】
図３Ａまたは図３Ｂに示すように、基板１４は第２のプロセス室１５内で基板載置位置にあり、例えば、第２のプロセス室１５内で成膜処理の終了後、隣接するプロセス室に移送される状態にある。ただし、図３Ａから図１２Ｂでは、第２のプロセス室１５から第１のプロセス室１への基板１４の移送を表しているが、図３Ａまたは図３Ｂにおいて、第１のプロセス室１のアーム４から基板１４の位置を見た場合、基板１４は、位置としては基板移送位置にある。
【００４５】
以下、図３Ａまたは図３Ｂより、第1のプロセス室１のアーム４が、第２のプロセス室１５の基板１４を移送して、基板載置位置に基板１４を載置する動作、及び、第１のプロセス室１内で基板１４を処理しているときにアーム４を退避させるアーム退避位置の動作について、順次説明する。
【００４６】
図３Ａまたは図３Ｂは、第１のプロセス室１にある搬送ロボットのアーム４が第１のプロセス室１のアーム退避位置で待機している。すなわち、この時、基板１４を搬送するアーム４は排気室３に配置されている。また、基板１４は隣接する第２のプロセス室１５のホルダー７上に載置されている。基板リフト機構８は動作させず（以下、基板リフト機構８を動作させてホルダー７上に基板を支えるピンが突き出した状態をＵＰとし、突き出していない状態をＤＯＷＮという）、ゲートバルブ６はＣＬＯＳＥ（以下、第１のプロセス室１と第２のプロセス室１５間の開口部２０、２１をゲートバルブ６が塞いでいる状態をＣＬＯＳＥとし、塞いでいない状態をＯＰＥＮという）している。
【００４７】
図４Ａまたは図４Ｂは、下流プロセス室である第１のプロセス室１の搬送ロボットのアーム４がアーム退避位置から移動して、隣接する上流プロセス室である第２のプロセス室１５から基板１４を搬出しに行く過程を示す。ゲートバルブ６がＯＰＥＮとなり、第１のプロセス室１にあったアーム４がゲートバルブ６を通過する位置まで回転している。
【００４８】
図５Ａまたは図５Ｂは、隣接する第２のプロセス室１５のホルダー７上に載置された基板１４に対して基板リフト機構８を動作させてピン１７をＵＰにした状態を示す。
【００４９】
図６Ａまたは図６Ｂは、第１のプロセス室１にある搬送ロボットのアーム４の基板保持部４ａを、隣接する第２のプロセス室１５のホルダー７と、ピン１７で支えられている基板１４の間まで回転した状態を示す。ここで、ピン１７は基板１４を三点で支持しているが、アーム４の基板１４が載置される部分である基板保持部４ａはＵ字の形状をしている。よって、第１のプロセス室１の搬送ロボットのアーム４が水平移動（回転して）をして、該搬送ロボットのアーム４の基板保持部４ａが図６Ａ、６Ｂに示すように基板１４とホルダー７の間まで回転しても三本のピン１７を回避できるため衝突することはない。
【００５０】
図７Ａまたは図７Ｂは、隣接する第２のプロセス室１５の基板リフト機構８を動作させてピン１７をＤＯＷＮにし、第１のプロセス室１にある搬送ロボットのアーム４の基板保持部４ａ上に基板１４が載置された状態を示す。
【００５１】
図８Ａまたは図８Ｂは、隣接する第２のプロセス室１５から第１のプロセス室１へ基板１４を搬送する過程である。基板１４を搬送するアーム４が図８Ａ、８Ｂの位置まで回転して、ゲートバルブ６がＣＬＯＳＥする。このときアーム４を一時待機させてもよい。
【００５２】
図９Ａまたは図９Ｂは、基板１４を搬送するアーム４が、第１のプロセス室１のホルダー７上、すなわち基板載置位置まで回転し停止した状態を示す。
【００５３】
図１０Ａまたは図１０Ｂは、第１のプロセス室１にある搬送ロボットのアーム４の基板保持部４ａ上の基板１４を、第１のプロセス室１の基板リフト機構８でピン１７をＵＰにして該ピン１７を基板１４に接触した状態を示す。
【００５４】
図１１Ａまたは図１１Ｂは、第１のプロセス室１にある搬送ロボットのアーム４が排気室３まで回転してアーム退避位置に配置され、基板１４がピン１７に支持されている状態を示す。すなわち、駆動部１６は、第１のプロセス室のアーム４がアーム退避位置である排気室３内に収容されるように、上記アーム４を回転する。
【００５５】
図１２Ａまたは図１２Ｂは、第１のプロセス室１の基板リフト機構８が動作してピン１７をＤＯＷＮにし、第１のプロセス室１の基板載置位置であるホルダー７に基板１４が載置された状態を示す。その後、例えば、第１のプロセス室１で成膜処理が開始される。
【００５６】
本実施形態では、第１のプロセス室１のホルダー７に載置された基板１４に対して成膜処理を行う場合、搬送ロボットのアーム４はアーム退避位置である排気室３に配置されている。従って、搬送ロボットのアーム４について、基板１４に形成された膜の膜剥がれによる影響を受けにくくすることができる。
【００５７】
図１３は、本発明の基板処理装置２の他の実施形態を示す。基板処理装置２はプロセス室１を縦列に１１基設けられており、各プロセス室内を順次基板に処理を施すため搬送されていく構成である。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４Ａ】
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【図４Ｂ】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図６Ａ】
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【図６Ｂ】
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【図７Ａ】
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【図７Ｂ】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９Ａ】
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【図９Ｂ】
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【図１０Ａ】
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【図１０Ｂ】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２Ａ】
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【図１２Ｂ】
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【図１３】
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【図１４】
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