(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気絶縁材料で作られた基板（１）上に、電気伝導性材料から導電パターン（２）をパターニングする電気ブリッジまたは引き込み線のリール・トゥ・リールの製造方法において、
少なくとも１つのストリップタング（３）は、前記電気伝導性材料で作られ、そして前記基板にアタッチしておらず、片側が前記導電パターン（２）にアタッチしており、前記ストリップタング（３）から電気的に絶縁されるように前記導電パターン（２）の領域上に折り畳まれて、そして前記ストリップタング（３）は、前記導電パターン（２）の所定の他の領域（５）に電気伝導接続される、リール・トゥ・リールの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の方法において、
前記電気伝導性材料は、金属箔である、リール・トゥ・リールの製造方法。
【請求項３】
請求項１または２に記載の方法において、
前記ストリップタング（３）は、前記基板（１）の同じ側の前記導電パターン（２）上に折り畳まれる、および前記ストリップタングを折り畳む前に、前記導電パターン（２）と前記ストリップタング（３）との間の前記電気絶縁体がその領域（４）に絶縁材料を塗布することにより作られる、リール・トゥ・リールの製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか１項に記載の方法において、
折り畳む前に、前記ストリップタング（３）は、それが折り畳まれる部位より他の場所で、前記基板にアタッチした電気伝導性材料／層の一部にアタッチしているか、または前記基板に直接アタッチしており、そして前記ストリップタング（３）は、折り畳む前にそれが前記折り畳みに関係する折り畳まれる部位より他の場所を切り離すか、または前記基板から切り離される、リール・トゥ・リールの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法において、
前記ストリップタング（３）の形状と大きさは、折り畳みに適するように選択され、そして前記ストリップタング（３）は、折り畳み後もなお、形作られ得る、リール・トゥ・リールの製造方法。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか１項に記載の方法において、
前記基板の上部のすべてのパターンの前記ストリップタングは、互いに平行であり、それによって前記ウェブの移動が前記ストリップタングを折り畳むことに利用される、リール・トゥ・リールの製造方法。
【請求項７】
請求項６に記載の方法において、
前記基板の上部のすべてのパターンの前記ストリップタングの突出方向は、前記ウェブの移動方向に平行であり、それによって前記ウェブの移動が前記ストリップタングを折り畳むことに利用される、リール・トゥ・リールの製造方法。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載の方法において、
前記ストリップタング（３）を折り畳むことに、吸い込み、吹き付け、ブラッシング、ロール周りで積層体を折り畳むこと、ロールで前記ストリップタングをプレスすること、またはこれらの組み合わせを利用する、リール・トゥ・リールの製造方法。
【請求項９】
請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法において、
電気絶縁体（４）が、所望の領域に絶縁塗料または絶縁接着剤を印刷することにより、前記折り畳まれたストリップタングと前記ストリップタングの下に残っている導体との間に提供される、リール・トゥ・リールの製造方法。
【請求項１０】
請求項９に記載の方法において、
前記絶縁塗料または前記絶縁接着剤は、前記折り畳まれたストリップタングを前記ストリップタングの下に残っている前記導体にアタッチするために使用される、リール・トゥ・リールの製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０のいずれか１項に記載の方法において、
前記ストリップタング（３）は、等方的にまたは異方的に電気伝導性接着剤、ペーストまたはテープで、そして、前記ストリップタングが、前記ブリッジにより交差されるべき前記領域上に提供された前記絶縁体（４）に固定され得ることによって接続されるように前記領域（５）と接続される、リール・トゥ・リールの製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜１１のいずれか１項に記載の方法において、
折り畳んだ後、前記ストリップタング（３）は、スポット溶接を用いて、前記導電パターンの別の所定の領域（５）に電気伝導的に接続される、あるいは前記接続は、いわゆるクリンプ接続を用いて作られ得る、リール・トゥ・リールの製造方法。
【請求項１３】
請求項１２に記載の方法において、
絶縁体は、接続されるべき前記領域（５）を覆って、そして前記ストリップタング（３）は、電気的接触が前記絶縁体を通して行われるように、接続されるべき前記領域（５）に接続される、リール・トゥ・リールの製造方法。
【請求項１４】
請求項１〜１３のいずれか１項に記載の方法において、
完成したブリッジは、塗料または接着ラベルなどの保護層で覆われ、前記ブリッジが所定の位置に必ず残るようにし、そして、積層体がリールへ繰り出されるとき、前記積層体の裏面に前記ブリッジに使用される材料のアタッチを防ぐ、リール・トゥ・リールの製造方法。
【請求項１５】
請求項１〜１４のいずれか１項に記載の方法により作られ、そして前記ストリップタング（３）は、ブリッジがコイルアンテナの中央領域の箔材料で作られ、そして前記コイルアンテナの前記中央領域から外側に折り畳まれ、そして前記コイルアンテナの外縁／外周上の前記領域（５）に接続される、ＲＦＩＤタグのコイルアンテナの電気ブリッジ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リール・トゥ・リールで製造された、屈曲可能な回路基板のブリッジの製造に関する。本発明に係る方法により、特にＲＦＩＤアンテナを備えた回路を製造することができる。
【背景技術】
【０００２】
ＲＦＩＤアンテナと他の導電パターンにおいて、導体領域を、いわゆるブリッジを用いて電気的に接続する必要がしばしば存在し、領域の間には、他の導体領域が存在し、他の領域からは、ブリッジを用いて、又はブリッジを介して電気的接触が形成されていない。
【０００３】
本発明の典型的な適用は、コイル状のＲＦＩＤアンテナであって、アンテナの両端を小さなマイクロチップの端子にアタッチしなければならない。アンテナが基板上に平面形状の金属箔で作られている場合、アンテナコイルの一端はコイルの内側に、他端はコイルの外側に残る。マイクロチップは小さいため、アンテナコイルの端部間の距離は、マイクロチップの端子間距離よりも一桁大きい。この場合、小さいマイクロチップの端子が、アンテナコイルそれ自体とコイルの外側の上、又は典型的にはコイルの内側の上のブリッジにより形成された構造に接続され得るように、アンテナコイルの他の巻線を横切る平面アンテナコイルの一端から電気的接触を形成することにより、コイルを交差するブリッジが必要とされている。以下の記載では、この典型的な適用を指すが、この方法は他の用途にも利用可能である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】独国特許出願公開第１００５２５１７号明細書
【特許文献２】米国特許第６５４９１７６号明細書
【特許文献３】特開２００１−３２６５１７号公報
【特許文献４】米国特許第７０７１４２２号明細書
【特許文献５】フィンランド特許第１２１５９２号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
現在、ブリッジを形成するために２つの選択肢がある：１）交差されるべき導体の巻線の上に、又は交差されるべき他の領域の上に硬化した絶縁塗料を印刷する。絶縁塗料には、硬化した導電性印刷インクと接続されるべき領域上まで延びる、より長いパターンが印刷される。特に、銀を含む導電性印刷インクは、高価であり、さらに、箔よりも明らかに小さい導電率は、ブリッジ全体により大きな抵抗を生む。構造体の機械的強度も比較的小さい。２）箔は、現在、基板の両側に箔で被膜された積層体をエッチングすることにより作られ、また基板の裏側に導電パターンが作られる。基板の異なる側の導電パターンは、片側に実際のアンテナ、反対側にブリッジで、互いに向き合っており、基板を介して、いわゆるクリンプ接続により接続される。基板の両側に導電パターンを形成することは、特にコストを増大させ、そして、クリンプ接続は、各アンテナモデル毎に個別にセットされる必要があり、損傷しやすくかつ高価であるパンチツールを使用して機械的に作られている。さらにブリッジが見えたままで、損傷を受けやすくないように、このタイプの積層体は、最終生産物において別のさらなる保護層を必要とする。
【０００６】
先行技術の特許公報として、基板全体を横切るストリップタング（strip tongue）を使用する、独国特許出願公開第１００５２５１７号明細書、米国特許第６５４９１７６号明細書、特開２００１−３２６５１７号公報を挙げることができる。ブリッジが、導電層と基板の両方を折り畳むことによって形成される場合、基板内では、別のプロセスの工程において導電パターンと正確に整列された孔や切り込みが作られる必要がある。基板が含まれているため、折り畳み可能な要素は、十分に薄い固体であり、即ち、折り畳むことは、折り畳まれるべき部分を握持するための頑丈なツールを必要とすることを意味し、それは特に急速なリール・トゥ・リールの製造を行うことが極めて困難であって、加えて、アンテナモデルを変更するとき、折り目がウェブ上にある場所に従って、それらが常に正確に整列されなければならない。折り畳んだ後、電気的に接続された面は、２つの基板層との間に不自由な状態にあり、超音波又はレーザスポット溶接などのリール・トゥ・リールの製造における多くの方法の利点を排除している。最終生産物の観点から、ブリッジによって引き起こされる回路基板の厚さの倍増は、重要な問題であり、スマートカードなどの多くの場合において、それは許可することができない。さらに、ブリッジで基板内に形成された孔が弊害をもたらして、最終生産物の表面に残り得ないが、さらなる追加の保護層が必要とされる、そして生産物が通常使用中に折り曲げられる場合、孔はさらに最終生産物の信頼性と耐久性を悪化させる。
【０００７】
米国特許第７０７１４２２号明細書では、方法が開示されており、基板にアタッチしないストリップタングが、最初に基板に作成されたフラップ開口を通って裏側へ行き、それから導電側に戻ってきて、そしてマイクロチップの終端に最終的に接続される。公報は、ストリップタングがどのように製造され得るのか、そして機械処理に極めて敏感である薄いストリップタングの通過がどのようにリール・トゥ・リールの大量生産に実行され得るのかが記載されていない、なぜならば、実験室条件においてでさえも、フラップ開口を開口すること、及び箔を壊さず又は折り目を最小にして箔を通過することは極めて困難であり、遅いためである。最終生産物の観点から、基板の裏側の導電ストリップタングと基板内のフラップ開口は、さらなる保護層を必要とし、そしてさらに、製品が通常使用中に屈曲される場合、フラップ孔は、最終生産物の信頼性と耐久性を悪化させる。
【０００８】
出願人のフィンランドの特許第１２１５９２号明細書では、選択的な積層、すなわち、基板と金属箔との間にパターン化された接着を使用すること、そして選択的な積層を所望の形にした後、金属箔がパターン化される方法が記載されている。この方法に関しては、異なるブリッジソリューションを提供するため、折り畳めて、屈曲されて、そして通すことが可能な、基板にアタッチしない箔パターン部分を製造しやすい。しかしながら、公報では、産業上利用可能なソリューションがなんら開示されていないし、そのようなソリューションが使用されていること、即ち、基板にアタッチしていない、このタイプの箔パターンを利用することによりブリッジを製造し得ることも開示されていない。これは、使用される金属箔が、通常薄く、損傷を受けやすいため、簡単な作業ではなく、平方メートルにつき何百ものブリッジを通常有しており、そしてこれはウェブがしばしば、そして好ましくは連続的にリールからリールへ移動するプロセスである。発明の目的は、この問題を解決するものであり、即ち、基板にアタッチしない箔パターン部分を利用する、リール・トゥ・リールの大量生産に適した電気ブリッジを製造する方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係る方法を用いて、ブリッジが実際の導電パターンのように基板と同じ側又は異なる側に形成されて、そしてその主要部分は、実際の導電パターンにアタッチされるが基板にはアタッチしない箔ストリップタングにより形成される。これは、ブリッジのためにさらなる追加の材料を必要としないという大きな利点が与えられるが、それは、それ以外の場合は、ウェブから取り除かれて、廃棄物になるか、リサイクルされることになるであろう箔の部分で作られる。別の大きな利点は、１つのエッジにより実際の導電パターンにアタッチされていること、ブリッジのためにカットされたストリップタングが正確に正しい場所にあって、それ故に別の小片の処理又は位置決めが必要とされないことである。
【００１０】
本発明の方法によると、ブリッジが実際の導電パターンと同じ側に作られる場合、ブリッジは、クリンプ接続に基づいて現在使用しているブリッジと印刷されたブリッジを結びつけ、それらの不利を避けることが提供されている。一方、積層体の裏側に導電構造はなく、導電パターンが裏側に作られず、最終生産物の裏側に追加の保護層も必要とされることがない、このようにしてコストが大幅に低くなっている。一方、箔は、導電性印刷インクよりも非常に安く、より耐久性を有しており、より高い導電率を有していて、それによってブリッジは、より安く、より耐久性があって、導電率を向上させられる。特許文献１から３に開示された方法と異なり、ストリップタングを握持することなく、箔だけで折り畳まれ得て、そして最も好ましくは、折り畳みを行うデバイス内にいかなる変化も生じることなく、異なる回路基板が製造され得る。
【００１１】
本発明の方法によると、ブリッジが実際の導電パターンと異なる側に作られる場合、導電パターンと同じ側に作られたものと比べて、基板が絶縁体として機能し、別個の絶縁体を必要としないという点で、利点が達成される。欠点は、実際に、孔が基板内に作られなければならず、それを通ってストリップタングがその反対側に取り出されるということ、そして電気接続が、基板を通過する接続手段、例えば、クリンプ接続、又は、ブリッジの他端でまた基板内に孔を作ること、のどちらかを必要とするという事実を含んでいる。反対側に折り畳まれたブリッジはまた、多層回路基板と回路基板上のエッジの接続、例えば、裏側のグランド面又は電源を製造することを可能にする。
【００１２】
例えば、入ってくる引き込み線が基板内に折り畳みフラップを作り、又は別のピースが、フラップのエッジにより残った隙間を介してストリップタングを吹き出す、又は吸引すると同時にロールを用いて開いて折り畳まれ、そしてストリップタングが所定の位置に戻されて、又は完全に切り離されて、それから孔を形成するような方法で、エッジで折り畳まれたストリップが作られ得る。フラップは、折り畳みのエッジに孔をあけてもよく、又は折り畳み点でヒンジとしての役割を果たす隙間と薄いストリップタングがあってもよい。それからフラップとストリップタングの折り畳みは、同じ工程で吸い込むこと及び／又は吹き出すことにより実行され得る。前述のフィンランド特許第１２１５９２号に係る方法によると、基板の引き込み線のための孔又はフラップの上述した作成を追加しなければならない。しかしながら、上記で開示されたように吸い込み又は吹き出しの使用は、ブリッジを折り畳むために別々に置かれたツールを使用せずとも、基板を通るブリッジ又は引き込み線を作成することもできる。フィンランド特許第１２１５９２号の方法に従って作成されるレーザ加工で引きはがされたストリップタングは、常に基板にアタッチしている機械的に加工されたストリップタングとは逆に、確実に基板にアタッチしないため、折り畳みは、吸い込み又は吹き出しのみにより実行され得る。米国特許第７０７１４２２号明細書に基づいて、各回路基板モデルのために別々にフラップとストリップタングを処理するデバイスをプログラミングすることなしに、リール・トゥ・リールの回路基板を製造することはできない。
【００１３】
通常、エッジ上に折り畳まれたストリップは、トップストリップより反転する、即ち、その下面が基板に行き当たることに注意すべきである。上面では、折り畳まれたストリップが、元の上面と共に下側に向きを変えて、そして、電気的接接触が２つの元の上面との間に作成される。しかしながら、前述のフィンランド特許第１２１５９２号に従って製造された回路基板上のアタッチしないストリップタングは、その裏面に害となる接着剤を含んでおらず、そして両側に均一の箔を作ることも可能である。多層回路基板は、最初にストリップを反対側に折り畳んで、それから、例えば、フィンランド特許第１２１５９２号に係る方法により、裏側の配置を形成することにより作ることもできる。
【００１４】
費用対効果が高く、工業的に利用可能にするために、ブリッジの製造方法は、積層体の表面領域ごとに、及び薄くて簡単に損傷する金属箔で形成するストリップタングの単位時間あたりに、多くの数を処理することができなければならず、そしてリール・トゥ・リールの処理に適していなければならず、それから主に最も好ましくは連続的にウェブを移動することに適していなければならない。これは、握持することに基づくソリューションが、アンテナ位置を変更することに適応する多数の高速握持手段を必要としており、そして、それらが握持された場合、薄い金属箔で作られたストリップタングが極めて損傷を受けやすく、あるいは壊れやすいことから、箔ストリップが握持されなければならないソリューションを回避しなければならないことを意味する。一方、ウェブ、即ち、導電パターンを含む積層体の動きは、箔ストリップタングを処理する際、即ち、ブリッジを製造する際に利用され得るソリューションを好むことは賢明である。本発明に係る方法は、そのような出発点に正確に基づいている。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態は、以下の添付の図面を用いて記載されている。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】図１は実施の形態１に係る製造方法の工程の側面図及び上面図を示す。
【図２】図２は実施の形態２に係る製造方法の工程の側面図を示す。
【図３】図３は完成したブリッジを示す。
【図４】図４は実施の形態３に係る方法の工程を示し、ブリッジが基板を介して折り畳まれている。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
箔ストリップタングとそれらの折り畳み動作が図１又は図２に従ってウェブの移動と平行となるように、箔ストリップタングを備えた導電パターンがウェブ上に作られ、そして配置された場合、方法及び装置は最も単純である。ウェブの移動は、箔ストリップタング３の自由端が移動の方向、即ち、前方に向かうように配置がさらに行われる場合に最も良く利用することができる。ほとんどの場合、例えば、コイルのようなＲＦＩＤアンテナでは、このように導電パターンと箔ストリップを作ること、及び配置することに問題はない。
【００１８】
ストリップタングを備えた実際の導電パターンを用いて行った試験は、ウェブが最初に箔ストリップタングの自由端と共に移動するように、導電パターンを含む積層体が吸い込みノズルの下を移動するとき、基板にアタッチしていない箔ストリップタングが制御された方法で正確に寸法形成された吸い込み（dimensioned suction）についていく。この原理は、図１に記載されている。現象の観点から、それは、移動している部分と所定の位置に残っている部分と明らかに無関係そうである。箔ストリップタングの自由端が吸い込みノズルに近づくと、箔ストリップタングの自由端が基板から立ち上がり始めて、そして基板にアタッチした導電パターンにアタッチしたそのエッジに対して折れ曲がる、及び／又は折り畳み始める。積層体と吸い込みノズルの相互動作が継続している間、箔ストリップタングの自由端が、連続的にほぼ吸い込みノズルの方へ向く、それによって、図１に示すように、ほぼ１８０度まで折り曲げられ得る。必要であれば、ストリップタングの最後の折り畳み及び押し下げは、ロール、いくつかの他のタイプの機械プレス、又は、例えば、ブローヘッドを用いて確実にされ得る。実際の導電パターンと１つのエッジによりそれらにアタッチしたストリップタングが、適切な寸法に形成されて、そして配置されると、ストリップタングが導電パターンの所望の領域に交差するように制御可能に折り畳まれ得る。この代替手段は、箔ストリップの自由端が移動方向に向かうようにウェブが移動するという条件で、連続的に移動するウェブに関連する静止のアクチュエータを用いてでさえ非常に実行し易い。
【００１９】
しかしながら、もし定期的にウェブが移動される場合、この代替手段を用いることはまた、他の方向を向いている箔ストリップタングの折り畳みを制御することが簡単に実行され得る。ウェブが静止している間、すべての箔ストリップタングが同じ方向を向いて、そして折り畳みが行われる場合、折り畳みが、より簡単となる。
【００２０】
所望の時にオンとオフされるように吸い込みノズル及び吹き出しノズルの気流を制御することも可能であり、それによって、吸い込みが、小さい領域に向けられ、そして所望の方向に向けることができる。それから、図１のように対応する方法において折り曲げが実行され得るが、異なるノズルを有するいくつかの連続工程では、ストリップタングに対するノズルの位置が図１における異なる工程の位置に対応するようになっている。ストリップタングがノズルに対して正しい位置にある間、ノズルをアクティブにして、そして、ストリップタングがトレーリングエッジの影響により最終的に曲げられないように、ストリップタングがノズルの範囲から離れる前に吸い込み又は吹き出しが止まるようにして、吸い込みノズル及び／又は吹き出しノズルが、ストリップタングをウェブに対して横方向に折り畳むことを可能にしている。また一方、リール・トゥ・リールで製造された製品では、ウェブの移動方向にすべてのブリッジを配置することが常に可能である。
【００２１】
図１において、導電パターン２がウェブ上の基板１の表面上に作られる。工程１では、符号３で示されたストリップタングが、それが導電パターン２とアタッチする片側以外でアタッチしないように、導電パターン２の部分が基板１にアタッチされない状態である。ストリップタング３をブリッジの中へ折り曲げる前に、ストリップタングの下に残されている部分では、ブリッジの下に残っている少なくとも導電パターンを覆い、ブリッジと電気的に接触しないであろう、絶縁体４が提供されている。絶縁体は、ストリップタング内にあってもよく、あるいは絶縁体は、ストリップタングと、それから絶縁されるべき導電パターンの部分との間に置かれる別々の部分であってもよい。
【００２２】
ストリップタング３が、気流の影響によりノズル６に向かって立ち上がるように、吸い込みノズル６の下を通過するウェブを移動させることにより、ストリップタングが持ち上げられる。ウェブがさらに前方へ移動させられる場合（又はノズルが移動させられる場合）、工程３でストリップタングの先が立ち上がり、そして工程４で最終的にその最初の方向から９０度以上後方へ折り畳まれる。工程５では、圧搾ロールを用いて、ストリップタングの最後の折り畳みと所定の位置に固定することが示されている。圧搾ロールの代わりに、ウェブ表面に沿って吹き出すスリットノズルを使用することもできる。
【００２３】
その最後の位置において、ストリップタング３は、接続領域５までずっと絶縁体４を横切って拡がる。
【００２４】
リール・トゥ・リールの処理において、それは、図２に示すように、ロールを用いて導電パターンを含む積層体の折り曲げを利用しやすい。箔ストリップタングがウェブの移動と平行であるとき、そしてパターン側がロールの表面に接触するように、ウェブがトランスバースロール８ａ又は類似要素を用いて折り曲げられるとき、積層体の折り曲げは、箔ストリップタング３の端が自然と持ち上がり、基板１の表面から離れる。ターニングロールの後、基板が再び真っ直ぐになるとき、基板にアタッチしていない箔ストリップタングを折り曲げようとする力はないが、それらは基板から離れて折り曲げられたままである。同様に、基板がロール８ｂの表面に接触するように、ウェブが折り曲げられるとき、自然に箔ストリップタング３が持ち上がり、基板１の表面から離れて、積層体が折り曲げられる。それがロールの周りで折り曲げられるとき、基板１にアタッチした導電パターン２は、基板についていくが、基板１にアタッチしていない箔ストリップタング３を折り曲げようとする力はない。したがって、箔ストリップタング３が基板１の表面から切り離されるように作られ、例えば、エアジェット又はエアナイフ、吸引、ロール、柔らかい回転ブラシ、異なる種類の機械プレスなどを用いて、その折り畳みが、簡単に続けることができる。静電気によりフレキシブルな薄箔が基板を離れて折り曲げられることも可能である。図２は、２つのロールと機械的折り畳み手段９での折り畳みに基づく箔ストリップタングの折り畳みを示している。この原理は、１つのロールのみ又は類似の折り曲げ要素のみを用いることにより利用することができ、そして、当該原理は連続的に移動するウェブに対しての使用に極めて適している。
【００２５】
基板の表面を離れて箔ストリップタングを折り曲げるために、それらの場所で基板内に作られた孔を使用することができる。孔を介して、例えば、空気の吹き付け又は機械プレスが基板を通り抜けることができ、基板側の箔ストリップタングの表面に衝突して、基板から離れて箔ストリップタングを折り曲げる又は折り畳む。前もって貫通されるべきではない基板の場合に、基板を貫通する機械的手段が使用され得る。箔ストリップのために、例えば、前述した方法で、ストリップタングの折り畳みを続けることが簡単である基板に対するタイプの位置をこのように簡単に提供される。基板を貫通することが目的ではなく、箔ストリップタングが基板から十分に切り離されていない場合、例えば、パターンの接着又は切り取りによりストリップタングを基板にアタッチさせる場合、特に有利であるだろう。
【００２６】
箔ストリップタングを折り畳むために、真っ直ぐのウェブか、ロール上で折り曲げられたウェブ又は同種のもののどちらかが、前述した原理と代替手段の異なる組み合わせで使用され得る。
【００２７】
図４は、基板の反対側に作られたブリッジの製造工程を示す。工程１では、ストリップタング３は、基板内で切り出された開口部の上のその最初の位置にある。開口部１０は、箔をベースに接着する前に切り出されてもよく、そしてストリップタングが折り畳まれる前にレーザで切り出される。工程２では、ストリップタングは、例えば、吸い込み又は吹き付けにより基板の下に折り畳まれる。工程３では、ストリップタングの端が、例えば、クリンプ接続を用いて、又は基板内に作られた別の開口部を通って、例えば、接着剤又は溶接ジョイントを用いて接続領域５と接続される。
【００２８】
導電パターンとブリッジの全体の製造プロセスを考慮すると、箔ストリップタングが最初−折り畳まれる瞬間まで−それらが折り畳まれる周囲の側より他の場所で、同じ又は隣接する導電パターン、若しくは基板にアタッチした箔の他の部分とアタッチするように、基板にアタッチしない箔ストリップタングを製造することが適している。その場合、それらは、例えば、基板からの他のルーズ箔(loose foils)を取り除くことをよりよく持続し得る。
【００２９】
箔ストリップタングを折り畳むことを考慮すると、要求されるであろう、電気ブリッジと異なる長さ、及び／又は形状を有するように、ストリップタングを形作ることが適しているであろう。もし必要であれば、このタイプのストリップタングは、折り畳まれた後もなお形作ることができ、例えば、折り畳みを容易にするためストリップタングの端で形作られた余分な領域が取り除かれ得る。いくつかの場合、さらなる処理、例えば、パターンが積層体から打ち抜かれたときにおいて、ストリップタングのそのような余剰部分が、自動的に取り除かれ得る。
【００３０】
本発明に係る方法の好ましい実施形態は、コイルの内側から外側へ折り畳むことにより作られるＲＦＩＤタグのアンテナコイルブリッジである。ストリップタングは、この場合、通常取り除かれるコイルの内側に残っている金属箔で作られる。タグがウェブから切り離されると同時に、ブリッジが完成した後に残っている過剰部分が切り離され得る場合、ストリップタングは、長く作ることができる。ストリップタングの過剰部分が、タグの外側のウェブの部分と接着可能にして、それからルーズスクラップの形成を避けてもよい。
【００３１】
図を見ると、それらが大きさ、特に材料層の厚さが実際の物よりもはるかに大きいことを覚えておくべきである。
【００３２】
前述された代替手段とそれらの組み合わせによると、制御可能かつ実際の基板にアタッチした導電パターン上、及び／又は導電パターンを横切るリール・トゥ・リールの大量生産に適している基板にアタッチしていない箔ストリップタングを折り畳むことは簡単である。さらに、電気的接触が明らかに作られないように折り畳まれた箔ストリップタングとそれらの下に残っている導電パターンのそれらの部分との間で電気的接触が形成されないようにしなければならず、一方で、電気的接触が作られるように、折り畳まれたストリップタングとそれらの下に残っている導電パターンのそれらの部分との間に電気的接触を確実に形成する。それは、箔ストリップタングが所定の位置に残り、そして積層体のさらなる処理に耐えることを確実にするべきである。
【００３３】
同じストリップタングは、いくつかの導電領域間又は電気的に絶縁された領域のそばで電気的に接続されてもよい。例えば、１つのストリップタングが、２つの絶縁体により保護された領域を横切って延びる２つの連続するブリッジを形成してもよい。あるいは、１つのブリッジ内に少なくとも２つのパラレル接点があってもよく、その間にブリッジから絶縁された導体がさらに拡がり得る。さらに、ブリッジの形状は、例えば、ループのような形状又はＵ字形状であってもよい。ブリッジの形状は、加工性により制限される。好ましくは、レーザ切削を用いて、ブリッジを非常に自由に形作ることができる。ブリッジは最終的に所望の形状に切削され、それによって１つの折り畳まれたストリップタングでいくつかの異なる接続を製造し得る。
【００３４】
電気的接触を防ぐために、箔ストリップタングを折り畳む前に、交差されるべき導電パターンの部分の上表面及び／又は箔ストリップの下表面に、絶縁体層がプレスされるか、印刷されてもよい。その最も単純な形態では、絶縁体層は、導電パターンの基板を固定するために使用される同じ絶縁接着剤で作られてもよく、それによって同じ材料で、折り畳まれた箔ストリップタングの場所に自然に信頼性のある保持が行われる。箔ストリップタングが折り畳まれる前に絶縁体層が形成される限り、絶縁体層は、例えば、プレスされた又は印刷された絶縁塗料、１つの絶縁テープ又は両面の絶縁テープなど、異なるものでもよい。絶縁体は、自動接着のラベル又は電気を絶縁する任意の他の構造をしていてもよく、製造工程が継続している間、所定の位置に残るように作られ得る。ストリップタングを折り畳む前に、あるいはストリップタングがその最終形状に切削される前に、ストリップタングの上表面に絶縁体が明らかに提供され得る。好ましい絶縁体は、例えば、ペンキ又は塗料、熱間硬化接着剤を含む接着部材（glue mass）、薄い又は箔のような絶縁体である。薄い絶縁体は、例えば、それを介して接着剤を含浸させることにより、接着し得る。例えば、スマートカードを製造するとき、熱によって活性化した接着剤が使用された場合、最終保護が回路上に積層されると同時にそれを固定するために、ブリッジが積層され得る。
【００３５】
電気的接触は、例えば、等方性の方法で又は異方性の方法で、マイクロチップを固定するために幅広く使用される導電性テープ又は導電性接着剤を用いて、若しくは他の十分な電気伝導性のある接着剤で、達成される。電気接続は、ブリッジの一端で必要とされることから、そして箔ストリップタングの導電率が導電パターン自体と同じ高さであることから、接続に必要とされる電気伝導性は、それぞれ低い。一方、もし必要とされる電気絶縁体が所定の位置に折り曲げたストリップタングを固定しない方法で行われるならば、箔ストリップタングが、導電性接着剤などを有する電気接続よりも広い領域上の所定の位置、即ち、絶縁体層上に固定され得る。電気接続は、他の知られた方法により作られ得る、例えば、より簡単に作れて、そして互いに接着した箔が互いに向かい合って、基板の異なる側にないような、より信頼できる、クリンプ接続により作られ得る。次に、クリンプ接続を用いることは、接着剤又は塗料などの絶縁体層を通る電気的接触を作ることが可能であり、それによって前記接着剤又は塗料が、また電気的接触の広い領域上にプレスされる又は印刷され得る。電気的接触は、レーザスポット溶接、超音波溶接又は他の溶接もしくは半田付けの方法を用いて作ることができる。
【００３６】
箔ストリップタングにより形成されたブリッジをその上部に提供された層、例えば、接着ラベル又は塗料で保護することは、有利であるだろう。上部に提供された層は、箔ストリップタングを固定するために利用することができ、その場合、必ずしも接着剤又は他の接着が箔ストリップの下に必要というわけではない。
【００３７】
接着剤又は塗料をプレスすること、あるいは印刷すること、異なる種類のピースのテープを配置すること、及びクリンプ接続と他の類似の電気伝導性接続を作ることは、リール・トゥ・リールの大量生産に適する試験された技術である。これらと前述した代替手段とを組み合わせることにより、基板にアタッチしない箔ストリップタングが基板にアタッチした実際の導電パターン上に及び／又は横切って制御可能に簡単に折り畳まれることを用いて、信頼できるかつ高い電気伝導性のブリッジを極めてコスト効率高く製造する結果、リール・トゥ・リールの大量生産に適する電気ブリッジの製造方法が提供される。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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