(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の樹脂層が互いに積層されることによって形成され、外周を取り巻く端面を有する樹脂構造体と、
前記樹脂構造体に埋め込まれて配置された複数の内蔵部品とを備え、
前記複数の内蔵部品は、第１の内蔵部品と第２の内蔵部品とを含み、
積層方向から見て、前記第１の内蔵部品から前記第１の内蔵部品にとって最も近い前記端面までの距離である第１の距離は、前記第２の内蔵部品から前記第２の内蔵部品にとって最も近い前記端面までの距離である第２の距離より短く、
積層方向から見て、前記第１の内蔵部品を前記第１の内蔵部品にとって最も近い前記端面に投影したときの前記端面に沿った長さに、前記第１の内蔵部品の厚みを乗じた第１の投影面積は、
積層方向から見て、前記第２の内蔵部品を前記第２の内蔵部品にとって最も近い前記端面に投影したときの前記端面に沿った長さに、前記第２の内蔵部品の厚みを乗じた第２の投影面積よりも小さい、部品内蔵樹脂基板。
【請求項２】
前記複数の内蔵部品は、第３の内蔵部品を含み、
積層方向から見て、前記第３の内蔵部品から前記第３の内蔵部品にとって最も近い前記端面までの距離である第３の距離は、前記第２の距離より長く、
積層方向から見て、前記第３の内蔵部品を前記第３の内蔵部品にとって最も近い前記端面に投影したときの前記端面に沿った長さに、前記第３の内蔵部品の厚みを乗じた第３の投影面積は、前記第２の投影面積よりも大きい、請求項１に記載の部品内蔵樹脂基板。
【請求項３】
前記複数の内蔵部品の各々は積層方向から見て長方形の外形を有し、積層方向から見て前記長方形の端部において前記長方形の外形線に重なるように長辺および短辺を有する長方形の電極を有し、前記複数の内蔵部品のうちから任意に選択されるいずれか１つの内蔵部品を基準内蔵部品としたとき、前記基準内蔵部品にとって最も近接する他の内蔵部品は、前記電極の前記短辺に重なる前記基準内蔵部品の辺の両端から前記基準内蔵部品の外側に向かってそれぞれ前記短辺に垂直に直線をひいたときにこれら２本の直線の間に挟まれる領域に少なくとも一部が含まれるような位置に配置されている、請求項１に記載の部品内蔵樹脂基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、部品内蔵樹脂基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来技術に基づく部品内蔵樹脂基板の一例を図２３に示す。この例では、部品内蔵樹脂基板９０１の内部で、絶縁層としての樹脂層２が内蔵部品３の外周を取り囲んでいる。部品内蔵樹脂基板９０１は、複数のビア導体６と、複数の導体パターン７とを内部に含んでいる。内蔵部品３は図２４に示すように略直方体であり、両端部にそれぞれ電極３ａ，３ｂを有する。図２３に示すように内蔵部品３の電極３ａ，３ｂにはそれぞれビア導体６ｎが接続されている。【０００３】
従来技術に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法の一例が特開２００６−７３７６３号公報（特許文献１）に記載されている。特許文献１に記載された発明では、チップ状の内蔵部品を挿入するための貫通孔が形成された樹脂フィルムを積層し、貫通孔が連なってできる凹部に内蔵部品を挿入することとされている。この凹部の内面には６個の突起が形成されており、互いに対向する突起の先端同士の間隔Ｗｔは内蔵部品の外形寸法Ｗ２より小さくなるように設定されている。内蔵部品を凹部に挿入する際にはこれらの突起の先端を潰しつつ内蔵部品を圧入することとしている。特許文献１に記載された発明では、内蔵部品を凹部に圧入した後に、仮接着工程を経て、さらにこの積層体を加熱しながら加圧する工程を行なうことにより、樹脂フィルムを圧着させ、その結果、多層基板を得ることとしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−７３７６３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１では、内蔵部品を収容するための凹部の内面に突起を設けているが、そのような突起の有無に関わらず、内蔵部品が確実に凹部の中に配置されるようにするために、凹部は、内蔵部品の外形よりひと回り大きく余裕をもったサイズで設けられるのが普通である。そのような凹部に内蔵部品を配置した状態の断面図を図２５に、平面図を図２６にそれぞれ示す。凹部の中に内蔵部品３が配置されている。凹部は内蔵部品３より大きいので、内蔵部品３の外周を取り囲むように空隙９が生じている。【０００６】
積層体を加熱しながら加圧する工程すなわち圧着の工程を行なうことによって、積層体の内部では「樹脂流れ」または「樹脂流動」と呼ばれる現象が起こる。これは、外部から加えられた圧力の影響で、樹脂シートの材料である樹脂が変形し、積層体内部で流動することを意味する。この樹脂流れによって、空隙に樹脂が流れ込み、空隙は完全に埋められることが予定されている。【０００７】
しかし、部品内蔵樹脂基板に内蔵すべき内蔵部品の数が増えた場合、配置される位置によっては、流入する樹脂の量が不足し、空隙が十分に埋まらない場合が生じうる。【０００８】
そこで、本発明は、圧着工程において内蔵部品の周囲の空隙を十分に埋めることができ、内蔵部品と樹脂層との接続信頼性を向上させることができる部品内蔵樹脂基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記目的を達成するため、本発明に基づく部品内蔵樹脂基板は、複数の樹脂層が互いに積層されることによって形成され、外周を取り巻く端面を有する樹脂構造体と、上記樹脂構造体に埋め込まれて配置された複数の内蔵部品とを備える。上記複数の内蔵部品は、第１の内蔵部品と第２の内蔵部品とを含む。積層方向から見て、上記第１の内蔵部品から上記第１の内蔵部品にとって最も近い上記端面までの距離である第１の距離は、上記第２の内蔵部品から上記第２の内蔵部品にとって最も近い上記端面までの距離である第２の距離より短い。積層方向から見て、上記第１の内蔵部品を上記第１の内蔵部品にとって最も近い上記端面に投影したときの上記端面に沿った長さに、上記第１の内蔵部品の厚みを乗じた第１の投影面積は、積層方向から見て、上記第２の内蔵部品を上記第２の内蔵部品にとって最も近い上記端面に投影したときの上記端面に沿った長さに、上記第２の内蔵部品の厚みを乗じた第２の投影面積よりも小さい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、端面から見たときに面積が小さく見える第１の内蔵部品が端面に近い位置に配置され、端面から見たときに面積が大きく見える第２の内蔵部品が端面から遠い位置に配置されているので、空隙に流入する樹脂の量が不足して空隙が十分に埋まらないという事態は起こりにくくなり、圧着工程において内蔵部品の周囲の空隙を十分に埋めることができ、内蔵部品と樹脂層との接続信頼性を向上させることができる部品内蔵樹脂基板とすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板の斜視図である。
【図２】本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板の透視平面図である。
【図３】端面に近い位置に配置された内蔵部品の周辺での樹脂流れの様子の説明図である。
【図４】内蔵部品と投影長さの関係を示す第１の説明図である。
【図５】内蔵部品と投影長さの関係を示す第２の説明図である。
【図６】内蔵部品と投影長さの関係を示す第３の説明図である。
【図７】本発明に基づく実施の形態２における部品内蔵樹脂基板の透視平面図である。
【図８】本発明に基づく実施の形態３における部品内蔵樹脂基板の具体例の透視平面図である。
【図９】基準内蔵部品と他の内蔵部品との間で生じるずれについての説明図である。
【図１０】内蔵部品の電極のずれについての説明図である。
【図１１】本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法のフローチャートである。
【図１２】本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法の第１の工程の説明図である。
【図１３】本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法の第２の工程の説明図である。
【図１４】本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法の第３の工程の説明図である。
【図１５】本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法の第４の工程の説明図である。
【図１６】本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法の第５の工程の説明図である。
【図１７】本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法の第６の工程の説明図である。
【図１８】本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法の第７の工程の説明図である。
【図１９】本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法の第８の工程の説明図である。
【図２０】本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法の第９の工程の説明図である。
【図２１】本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法の第１０の工程の説明図である。
【図２２】本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法によって得られる部品内蔵樹脂基板の断面図である。
【図２３】従来技術に基づく部品内蔵樹脂基板の断面図である。
【図２４】従来技術に基づく内蔵部品の斜視図である。
【図２５】従来技術に基づく部品内蔵樹脂基板の製造途中段階で、樹脂層の積層体に形成された凹部の中に内蔵部品を配置した状態の断面図である。
【図２６】従来技術に基づく部品内蔵樹脂基板の製造途中段階で、樹脂層の積層体に形成された凹部の中に内蔵部品を配置した状態の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
（実施の形態１）
図１、図２を参照して、本発明に基づく実施の形態１における部品内蔵樹脂基板について説明する。図１では、内蔵部品３は樹脂構造体１の内部に隠れているので、内蔵部品３はいずれも破線で描かれている。樹脂構造体１は、既に一体化していてもよいが、元々は複数の樹脂層が互いに積層されることによって形成されたものである。図２では、内蔵部品３の位置関係を説明するために、部品内蔵樹脂基板１０１を積層方向から見て透視して表示している。したがって、図２では樹脂構造体１の内部に隠れている内蔵部品３は実線で描かれている。図１、図２においては、樹脂構造体１の表面または内部に配置された導体パターンおよびビア導体は図示省略している。以下の透視平面図においても同様である。
【００１３】
図１に示すように、本実施の形態における部品内蔵樹脂基板１０１は、複数の樹脂層が互いに積層されることによって形成され、外周を取り巻く端面５を有する樹脂構造体１と、樹脂構造体１に埋め込まれて配置された複数の内蔵部品３とを備える。図２に示すように、複数の内蔵部品３は、第１の内蔵部品３１と第２の内蔵部品３２とを含む。積層方向から見て、第１の内蔵部品３１から第１の内蔵部品３１にとって最も近い端面５までの距離である第１の距離Ｄ１は、第２の内蔵部品３２から第２の内蔵部品３２にとって最も近い端面５までの距離である第２の距離Ｄ２より短い。
【００１４】
積層方向から見て、第１の内蔵部品３１を第１の内蔵部品３１にとって最も近い端面５に投影したときの端面５に沿った長さを第１の投影長さＬ１とし、第１の内蔵部品３１の厚みをＴ１とする。第１の投影長さＬ１に厚みＴ１を乗じたものを第１の投影面積Ｓ１とする。一方、積層方向から見て、第２の内蔵部品３２を第２の内蔵部品３２にとって最も近い端面５に投影したときの端面５に沿った長さを第２の投影長さＬ２とし、第２の内蔵部品３２の厚みをＴ２とする。第２の投影長さＬ２に厚みＴ２を乗じたものを第２の投影面積Ｓ２とする。第１の投影面積Ｓ１は、第２の投影面積Ｓ２より小さい。
【００１５】
言い換えれば、本実施の形態における部品内蔵樹脂基板１０１では、端面５から見たときに面積が小さく見える内蔵部品が端面５に近い位置すなわち「外側」に配置され、端面５から見たときに面積が大きく見える内蔵部品が端面５から遠い位置すなわち「内側」に配置されているといえる。
【００１６】
なお、図２では、内蔵部品を最も近い端面に投影した様子が太線で示されている。第１の投影長さＬ１および第２の投影長さＬ２はこれらの太線の長さに相当する。
【００１７】
部品内蔵樹脂基板の内側の部位においては、周囲に樹脂が十分にあるので、圧着時の樹脂流れによって、空隙が埋められやすいのに対して、部品内蔵樹脂基板の外側の部位においては、周囲にある樹脂の量が限られる。したがって、圧着の際に樹脂流れが起こったとしても空隙に流入する樹脂の量が不足し、空隙が埋められないという事態が生じやすくなる。特に、端面から見たときに面積が大きく見える内蔵部品の場合は、図３に示すように、樹脂がまわりこまなければならない距離が長くなり、空隙が十分に埋まらないという事態が生じやすくなる。しかし、本実施の形態によれば、端面から見たときに面積が小さく見える内蔵部品であるところの第１の内蔵部品３１が端面に近い位置に配置され、端面から見たときに面積が大きく見える内蔵部品であるところの第２の内蔵部品３２が端面から遠い位置に配置されているので、空隙に流入する樹脂の量が不足して空隙が十分に埋まらないという事態は起こりにくくなる。すなわち、圧着工程において内蔵部品の周囲の空隙を十分に埋めることができる部品内蔵樹脂基板とすることができる。本実施の形態では、周囲の空隙を十分に埋めることができるので、内蔵部品と樹脂層との接続信頼性を向上させることができる。これにより、内蔵部品の周囲における樹脂剥がれの抑制も期待できる。
【００１８】
さらに、確実を期すために、「投影長さ」の考え方について説明する。内蔵部品はいずれの辺も最寄の端面に平行でないような姿勢で配置されている場合であってもよい。その場合、図４に示すように、端面５に対して内蔵部品３を垂直に投影して得られる影の部分の長さが投影長さＬとなる。たとえば内蔵部品３が細長い形状であっても、端面５との位置関係によっては、図５に示すように投影長さＬは短くなる場合もある。
【００１９】
さらに、ここまで内蔵部品が長方形であることを前提として説明してきたが、本発明を考える上では、内蔵部品は長方形に限らない。内蔵部品はいかなる形状であってもよい。たとえば図６に示すように内蔵部品３が不規則な形状であったとしても、最寄の端面５に投影したときの長さＬを以って考えればよい。
【００２０】
端面までの距離Ｄは、図４〜図６に示すように、内蔵部品の外形のうち端面に最も近い点から端面までの距離を意味する。
【００２１】
（実施の形態２）
実施の形態１では、２つの内蔵部品に注目して説明してきたが、本発明に基づく実施の形態２では、３つの内蔵部品に注目して説明する。
【００２２】
図７に示すように、本実施の形態における部品内蔵樹脂基板１０２は、実施の形態１で説明したような条件を満たしており、さらに追加的に以下の条件を満たしている。すなわち、部品内蔵樹脂基板１０２においては、複数の内蔵部品３は、第３の内蔵部品３３を含む。積層方向から見て、第３の内蔵部品３３から第３の内蔵部品３３にとって最も近い端面５までの距離である第３の距離Ｄ３は、第２の距離Ｄ２より長い。積層方向から見て、第３の内蔵部品３３を第３の内蔵部品３３にとって最も近い端面５に投影したときの端面５に沿った長さを第３の投影長さＬ３とし、第３の内蔵部品３３の厚みをＴ３とする。第３の投影長さＬ３に厚みＴ３を乗じたものを第３の投影面積Ｓ３とする。第３の投影面積Ｓ３は、第２の投影面積Ｓ２よりも大きい。
【００２３】
言い換えれば、本実施の形態における部品内蔵樹脂基板１０２では、端面５から近い位置すなわち「外側」ほど、端面５から見たときに面積が小さく見える内蔵部品が配置されており、端面５から遠い位置すなわち「内側」にいくほど、端面５から見たときに面積が大きく見える内蔵部品が配置されているといえる。
【００２４】
本実施の形態では、複数の内蔵部品３について、それぞれ最寄の端面から見たときの面積の大小に応じて、上述の法則に従って内蔵部品が配置されているので、空隙に流入する樹脂の量が不足して空隙が十分に埋まらないという事態は起こりにくくなる。すなわち、圧着工程において内蔵部品の周囲の空隙を十分に埋めることができる部品内蔵樹脂基板とすることができる。
【００２５】
（実施の形態３）
図８を参照して、本発明に基づく実施の形態３における部品内蔵樹脂基板について説明する。本実施の形態における部品内蔵樹脂基板１０３は、実施の形態１の構成を備える。さらに部品内蔵樹脂基板１０３においては、複数の内蔵部品３の各々は積層方向から見て長方形の外形を有し、積層方向から見て前記長方形の端部において前記長方形の外形線に重なるように長辺４１および短辺４２を有する長方形の電極を有する。複数の内蔵部品３のうちから任意に選択されるいずれか１つの内蔵部品３を基準内蔵部品３６としたとき、基準内蔵部品３６にとって最も近接する他の内蔵部品３７は、電極の短辺４２に重なる基準内蔵部品３６の辺の両端から基準内蔵部品３６の外側に向かってそれぞれ短辺４２に垂直に直線をひいたときにこれら２本の直線４６，４７の間に挟まれる領域に内蔵部品３７の少なくとも一部が含まれるような位置に配置されている。
【００２６】
内蔵部品が、積層方向から見て長方形に見える電極を備えている場合には、圧着時にこの内蔵部品の周囲に生じる樹脂流れによって内蔵部品がずれ、その結果、電極の位置がずれて電極が接触不良となることが危惧される。特に、図９に示すように、ある内蔵部品３を基準内蔵部品３６と定義すると、基準内蔵部品３６が他の内蔵部品３７と近接する場所では、基準内蔵部品３６は、他の内蔵部品３７に近づく向き９０にずれやすい傾向がある。図１０に示すように、内蔵部品３に備わる電極３ｅが積層方向から見て長方形である場合には、電極３ｅは、長辺４１に平行な方向９１に沿ったずれに対しては許容範囲が大きいが、短辺４２に平行な方向９２に沿ったずれに対しては許容範囲が小さい。これは、内蔵部品３に備わる電極３ｅの形状に対応した形状の接続電極が、内蔵部品３に接する面に導体パターンやビア導体により形成され、電極３ｅと接続されるためである。電極３ｅが積層方向から見て長方形である場合、通常、接続電極も同じく積層方向から見て長方形の形状となる。
【００２７】
ところが、本実施の形態では、基準内蔵部品３６にとって最も近接する他の内蔵部品３７は、基準内蔵部品３６の電極３ｅの短辺４２に重なる基準内蔵部品３６の辺の両端から基準内蔵部品３６の外側に向かってそれぞれ短辺４２に垂直に直線をひいたときにこれら２本の直線４６，４７の間に挟まれる領域に少なくとも一部が含まれるような位置に配置されているので、樹脂流れによる部品ずれが起こったとしても、そのずれる方向は長辺に平行な方向となりやすく、部品ずれに強い配置といえる。
【００２８】
（製造方法）
本発明に基づく部品内蔵樹脂基板の製造方法について、図面を参照して詳しく説明する。この部品内蔵樹脂基板の製造方法のフローチャートを図１１に示す。
【００２９】
まず、工程Ｓ１として、図１２に示すような導体箔付き樹脂シート１２を用意する。導体箔付き樹脂シート１２は、樹脂層２の片面に導体箔１７が付着した構造のシートである。樹脂層２は、たとえば熱可塑性樹脂であるＬＣＰ（液晶ポリマー）からなるものである。樹脂層２の材料としては、ＬＣＰの他に、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、ＰＥＩ（ポリエーテルイミド）、ＰＰＳ（ポニフェニレンスルファイド）、ＰＩ（ポリイミド）などであってもよい。導体箔１７は、たとえばＣｕからなる厚さ１８μｍの箔である。なお、導体箔１７の材料はＣｕ以外にＡｇ、Ａｌ、ＳＵＳ、Ｎｉ、Ａｕであってもよく、これらの金属のうちから選択された２以上の異なる金属の合金であってもよい。本実施の形態では、導体箔１７は厚さ１８μｍとしたが、導体箔１７の厚みは３μｍ以上４０μｍ以下程度であってよい。導体箔１７は、回路形成が可能な厚みであればよい。
【００３０】
工程Ｓ１において「複数の樹脂シートを用意する」とは、複数枚の導体箔付き樹脂シート１２を用意してもよく、１枚の導体箔付き樹脂シート１２の中に、のちに複数の樹脂シートとして個別に切り出されるべき領域が設定されたものを用意してもよい。
【００３１】
次に、図１３に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の樹脂層２側の表面に炭酸ガスレーザ光を照射することによって樹脂層２を貫通するようにビア孔１１を形成する。ビア孔１１は、樹脂層２を貫通しているが導体箔１７は貫通していない。その後、ビア孔１１のスミア（図示せず）を除去する。ここではビア孔１１を形成するために炭酸ガスレーザ光を用いたが、他の種類のレーザ光を用いてもよい。また、ビア孔１１を形成するためにレーザ光照射以外の方法を採用してもよい。
【００３２】
次に、図１４に示すように、導体箔付き樹脂シート１２の導体箔１７の表面に、スクリーン印刷などの方法で、所望の回路パターンに対応するレジストパターン１３を印刷する。
【００３３】
次に、レジストパターン１３をマスクとしてエッチングを行ない、図１５に示すように、導体箔１７のうちレジストパターン１３で被覆されていない部分を除去する。導体箔１７のうち、このエッチングの後に残った部分を「導体パターン７」と称する。その後、図１６に示すように、レジストパターン１３を除去する。こうして樹脂層２の一方の表面に所望の導体パターン７が得られる。
【００３４】
次に、図１７に示すように、ビア孔１１に、ペースト穴埋めなどにより導電性ペーストを充填する。ペースト穴埋めは、図１６における下側の面から行なわれる。図１６および図１７では説明の便宜上、ビア孔１１が下方を向いた姿勢で表示しているが、実際には適宜姿勢を変えてペースト穴埋めを行なってよい。充填する導電性ペーストは上述したように銀を主成分とするものであってもよいが、その代わりにたとえば銅を主成分とするものであってもよい。この導電性ペーストは、のちに積層した樹脂層を熱圧着する際の温度（以下「熱圧着温度」という。）で、導体パターン７の材料である金属との間で合金層を形成するような金属粉を適量含むものであることが好ましい。この導電性ペーストは導電性を発揮するための主成分として銅すなわちＣｕを含むので、この導電性ペーストは主成分の他にＡｇ，Ｃｕ，Ｎｉのうち少なくとも１種類と、Ｓｎ，Ｂｉ，Ｚｎのうち少なくとも１種類とを含むことが好ましい。こうしてビア導体６が形成される。
【００３５】
次に、工程Ｓ２として、図１８に示すように、樹脂層２に対してパンチ加工により内蔵部品３の投影面積より大きい面積の貫通孔１４を形成する。積層される予定の複数の樹脂層２の中には、貫通孔１４が形成されるものと形成されないものとがあってよい。複数の樹脂層２においてそれぞれ設計に従い、貫通孔１４を形成すべき樹脂層２のみに貫通孔１４が形成される。図１８では、一例として、４つの貫通孔１４が形成されているように表示されているが、これはあくまで一例であり、貫通孔１４の数は４つとは限らない。
【００３６】
工程Ｓ３として、図１９に示すように、複数の樹脂層２を積層して基板を形成する。基板の最下層では、基板の下面に導体パターン７が配置されるよう、樹脂層２の導体パターン７が形成された側の面を下に向けた状態で樹脂層２が配置されている。これにより基板の下面に配置された導体パターン７は外部電極１８となる。基板の下面近傍では、貫通孔１４が形成されていない樹脂層２が用いられる。
【００３７】
貫通孔１４が形成されていない樹脂層２を１層配置するか、または２層以上積層した後に、貫通孔１４が形成された樹脂層２を積層する。図１９に示した例では、貫通孔１４が形成されていない樹脂層２を２層配置した後に、貫通孔１４が形成された樹脂層２を２層重ねている。貫通孔１４が２層分以上組み合わさることによって、空洞としての部品収容部１５が形成されている。ただし、貫通孔１４が形成された樹脂層２の数は、内蔵部品３のサイズによっては、１層のみの場合もありうる。部品収容部１５は内蔵部品３を収容することができるほどの深さを有する凹部である。
【００３８】
図１９に示すように部品収容部１５が形成されるところまで樹脂層２を積層した時点で、熱圧着温度より低い温度で仮圧着する。仮圧着の温度は、たとえば１５０℃以上２００℃以下である。仮圧着することにより、この時点までに積層した樹脂層２がつながり、部品収容部１５が安定した凹部として形成される。
【００３９】
工程Ｓ４として、図２０に示すように、内蔵部品３を部品収容部１５内に配置する。ここで示す例では内蔵部品３は直方体であり、図２４に示したように内蔵部品３は長手方向の両端に電極３ａ，３ｂを有するが、内蔵部品３の形状や構造はこれに限らない。
【００４０】
次に、図２１に示すように、内蔵部品３より上側に、さらに樹脂層２を配置する。この樹脂層２は、貫通孔１４を有しないものである。基板の最上層に位置する樹脂層２に形成された導体パターン７は、他のＩＣ部品などを実装するための外部電極１９となる。図２１に示した例では、図２０に比べて樹脂層２を１層被せたのみとなっているが、１層に限らず２層以上被せてもよい。
【００４１】
次に、工程Ｓ５として、この積層体を本圧着する。本圧着の工程では既に仮圧着された積層体および仮圧着より後から積層された樹脂層２の全体を一括して熱圧着する。本圧着の温度はたとえば２５０℃以上３００℃以下である。上述の「熱圧着温度」は、この本圧着の温度を意味する。本圧着することにより、厚み方向に隣り合った樹脂層２同士は相互に接着されて一体的な絶縁基材が形成される。樹脂層２の材料が熱可塑性樹脂である場合、熱圧着することにより樹脂層２の材料が軟化し、流動化する。したがって、空隙９は、周辺の樹脂層２の流動化した材料により埋められる。本圧着が済んだ後、部品内蔵樹脂基板の上面及び下面に形成された外部電極１８，１９の表面に、Ｎｉ、Ａｕなどでめっき処理を施すことが好ましい。
【００４２】
こうして、図２２に示すように部品内蔵樹脂基板１０１が得られる。図２２は断面図であるので、４つの内蔵部品３が単純に並んでいるように見えるが、平面図で見たときには図２に示したような位置関係で配列されているものとする。
【００４３】
これまでの実施の形態で説明した部品内蔵樹脂基板１０２，１０３についても、同様の製造方法によって得ることができる。
【００４４】
なお、今回開示した上記実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではない。本発明の範囲は上記した説明ではなくて請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更を含むものである。
【産業上の利用可能性】
【００４５】
本発明は、部品内蔵樹脂基板に利用可能である。
【符号の説明】
【００４６】
１  樹脂構造体、２  樹脂層、３  内蔵部品、３ａ，３ｂ，３ｅ  電極、５  端面、６，６ｎ  ビア導体、７  導体パターン、９  空隙、１１  ビア孔、１２  導体箔付き樹脂シート、１３  レジストパターン、１４  貫通孔、１５  部品収容部、１７  導体箔、１８，１９  外部電極、３１  第１の内蔵部品、３２  第２の内蔵部品、３３  第３の内蔵部品、３６  基準内蔵部品、３７  他の内蔵部品、４１  長辺、４２  短辺、４６，４７  直線、９０  向き、９１，９２  方向、１０１，１０２，１０３  部品内蔵樹脂基板、９０１  （従来の）部品内蔵樹脂基板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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