(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリオレフィン系樹脂を含む表層を有する樹脂層と、
前記樹脂層を支持する支持層と、
を備え、
前記樹脂層の表面の動摩擦係数は、ＪＩＳＫ７１２５に準拠して測定した場合に、０．５以上１．０以下である、
フラットケーブル用の絶縁フィルム。
【請求項２】
前記表層の引張り弾性率は、３００ＭＰａ以上である、
請求項１に記載のフラットケーブル用の絶縁フィルム。
【請求項３】
前記表層は、脂肪酸エステル又は脂肪酸アミドによって構成される滑剤を含有し、
前記表層における前記滑剤の含有量は、前記ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して０．０１質量部以上１．０質量部以下である、
請求項１又は２に記載のフラットケーブル用の絶縁フィルム。
【請求項４】
前記樹脂層の厚みは、２０μｍ以上１００μｍ以下である、
請求項１乃至３のいずれかに記載のフラットケーブル用の絶縁フィルム。
【請求項５】
ポリオレフィン系樹脂を含む第１表層を有する第１樹脂層と、
前記第１樹脂層を支持する第１支持層と、
ポリオレフィン系樹脂を含み、前記第１表層に熱融着された第２表層を有する第２樹脂層と、
前記第２樹脂層を支持する第２支持層と、
前記第１樹脂層と前記第２樹脂層との間に埋設された導体と、
を備え、
前記第１表層のうち前記導体と接触する第１接触面の動摩擦係数及び前記第２表層のうち前記導体と接触する第２接触面の動摩擦係数は、ＪＩＳＫ７１２５に準拠して測定した場合に、０．５以上１．０以下である、
フラットケーブル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラットケーブル用の絶縁フィルム及びフラットケーブルに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、導体を被覆する接着剤層と、接着剤層を挟み込む２枚の基材フィルムと、を備えるフラットケーブルが広く用いられている。このようなフラットケーブルでは、接着剤層に接着された導体へのアクセスを可能とするために、導体が露出する開口を両端部に予め設けておく必要がある。そのため、導体に接着する接着剤層を備えるフラットケーブルは、予め所定の長さに切断されており、使用時に任意の長さに切断して用いることはできない。
また、導体を被覆するポリ塩化ビニル樹脂層と、ポリ塩化ビニル樹脂層を挟み込む２枚の基材フィルムと、を備えるフラットケーブルも広く用いられている（例えば、特許文献１参照）。このようなフラットケーブルでは、ポリ塩化ビニル樹脂層が導体に接着していないため、フラットケーブルの両端部に切れ込みを入れることによって、ポリ塩化ビニル樹脂層を導体から引き抜くことができる。そのため、導体に接着しないポリ塩化ビニル樹脂層を備えるフラットケーブルは、予め所定の長さに切断しておく必要はなく、使用時に任意の長さに切断して用いることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−２５０４２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一方で、近年、安全規格（ＵＬ規格、ＣＳＡ規格、ＳＡＥ−ＡＭＳ規格など）に適合する環境対応品として、ポリ塩化ビニル樹脂を含まないフラットケーブルの開発が望まれている。
しかしながら、任意の長さに切断して使用できるフラットケーブルとしては、特許文献１に記載のポリ塩化ビニル樹脂を含むものが提案されているだけである。また、ポリ塩化ビニル樹脂以外の樹脂を用いる場合には、樹脂層の導体からの引き抜き性が良好でなければならない。【０００５】
本発明は、上述の状況に鑑みてなされたものであり、ポリ塩化ビニル樹脂を含まず、かつ、樹脂層の導体からの引き抜き性が良好なフラットケーブル用の絶縁フィルム及びフラットケーブルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明の第１観点に係るフラットケーブル用の絶縁フィルムは、ポリオレフィン系樹脂を含む表層を有する樹脂層と、樹脂層を支持する支持層と、を備える。樹脂層の表面の動摩擦係数は、ＪＩＳＫ７１２５に準拠して測定した場合に、０．５以上１．０以下である。【０００７】
本発明の第２観点に係るフラットケーブルは、ポリオレフィン系樹脂を含む第１表層を有する第１樹脂層と、第１樹脂層を支持する第１支持層と、ポリオレフィン系樹脂を含み有し、第１表層に熱融着された第２表層を有する第２樹脂層と、第２樹脂層を支持する第２支持層と、第１樹脂層と第２樹脂層との間に埋設された導体と、を備える。第１表層のうち導体と接触する第１接触面の動摩擦係数及び第２表層のうち導体と接触する第２接触面の動摩擦係数は、ＪＩＳＫ７１２５に準拠して測定した場合に、０．５以上１．０以下である。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ポリ塩化ビニル樹脂を含まず、かつ、樹脂層の導体からの引き抜き性が良好なフラットケーブル用の絶縁フィルム及びフラットケーブルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】絶縁フィルムの断面図
【図２】フラットケーブルの斜視図
【図３】図２のＡ−Ａ断面図
【図４】絶縁フィルムの断面図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図面を用いて、本発明の実施形態について説明する。以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には、同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは異なっている場合がある。従って、具体的な寸法等は以下の説明を参酌して判断すべきである。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。
【００１１】
（絶縁フィルム１００の構成）
実施形態に係る絶縁フィルム１００の構成について、図面を参照しながら説明する。図１は、絶縁フィルム１００の断面図である。
【００１２】
絶縁フィルム１００は、後述するフラットケーブル２００（図２参照）の作製に好適に用いられる。絶縁フィルム１００は、支持層１０と、アンカーコート層２０と、樹脂層３０と、を備える。
【００１３】
支持層１０は、アンカーコート層２０及び樹脂層３０を支持する。支持層１０は、絶縁性、可撓性、耐熱性、耐薬品性などを有する材料によって構成されることが好ましい。このような材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブチレンテレフタレート及びポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂や、ポリイミド樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂、ポリアミド樹脂、液晶ポリマーなどを用いることができる。支持層１０の厚みは、９μｍ以上５０μｍ以下とすることができる。支持層１０の幅及び長さは、フラットケーブル２００の寸法に応じて設定可能である。
【００１４】
アンカーコート層２０は、支持層１０と樹脂層３０との密着力を向上させるために、支持層１０と樹脂層３０との間に介挿される。アンカーコート層２０は、熱硬化性樹脂によって構成されることが好ましい。熱硬化性樹脂としては、例えば、２液型ウレタン接着剤や２液型オレフィン系接着剤が挙げられる。アンカーコート層２０の厚みは、１μｍ以上１０μｍ以下とすることができる。
【００１５】
樹脂層３０は、アンカーコート層２０上に配置される。樹脂層３０は、支持層１０によって支持されている。本実施形態に係る樹脂層３０は、単層構造を有している。樹脂層３０は、熱融着性を有する。従って、２枚の絶縁フィルム１００の樹脂層３０どうしを密着させた状態で加熱することによって、樹脂層３０どうしを熱融着させることができる。樹脂層３０は、ポリオレフィン系樹脂を含有する。樹脂層３０は、ポリオレフィン系樹脂を主成分として含有していてもよい。ポリオレフィン系樹脂としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリブテンなどのα−オレフィン単独重合体又は共重合体、アイオノマー樹脂、酸変性ポリオレフィンなどが挙げられる。一方で、本実施形態に係る樹脂層３０は、ポリ塩化ビニル樹脂を含有していない。樹脂層３０の厚みは、２０μｍ以上１００μｍ以下とすることができる。
【００１６】
また、樹脂層３０には、脂肪酸エステルや脂肪酸アミドによって構成される滑剤が添加されている。脂肪酸エステルによって構成される滑剤としては、グリセリン脂肪酸エステル、プロピレングリコール脂肪酸エステルなどが挙げられる。また、脂肪酸アミドによって構成される滑剤としては、エルカ酸アミド、ステアリン酸アミド、ラウリル酸アミド、オレイン酸アミド、ベヘニン酸アミドなどが挙げられる。
【００１７】
また、樹脂層３０には、難燃剤や難燃剤以外のフィラー成分が添加されていてもよい。難燃剤としては、塩素、臭素などハロゲンを含む難燃剤、あるいは、リン系難燃剤、窒素系難燃剤、金属水酸化物系難燃剤などの非ハロゲン系難燃剤などが挙げられる。フィラー成分としては、シリカ微粒子、タルク、炭酸カルシウム及び顔料などが挙げられる。なお、樹脂層３０が複層構造を有する場合には、難燃剤やフィラー成分の添加の有無や添加量などを層ごとに変更可能である。
【００１８】
ここで、樹脂層３０は、後述する導体２２０（図２参照）が載置される表面３０Ｓを有する。表面３０Ｓの動摩擦係数は、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準拠した動摩擦係数試験方法（滑り片としての２５μｍ厚の圧延銅箔に荷重２００ｇ）で測定した場合に、０．５以上１．０以下であることが好ましい。表面３０Ｓの動摩擦係数は、樹脂層３０のうち表面３０Ｓを形成する「表層」における滑剤の含有量を調整することによって制御可能である。樹脂層３０「表層」における滑剤の含有量は、ポリオレフィン系樹脂１００質量部に対して０．０１質量部以上１．００質量部以下であることが好ましい。
【００１９】
また、樹脂層３０のうち表面３０Ｓを形成する「表層」の引張り弾性率は、３００ＭＰａ以上であることが好ましく、８００ＭＰａ以上であることがより好ましい。このような引張り弾性率は、「表層」を構成するポリオレフィン系樹脂の種類を選択することによって制御可能である。
なお、本実施形態のように樹脂層３０が単層構造を有する場合には、樹脂層３０全体が「表層」となるが、樹脂層３０が複層構造を有する場合には、最外層（すなわち、支持層１０から最も離れた層）が「表層」となる。樹脂層３０が複層構造を有する場合については後述する。
【００２０】
（フラットケーブル２００の構成）
実施形態に係るフラットケーブル２００の構成について、図面を参照しながら説明する。図２は、フラットケーブル２００の斜視図である。図３は、図２のＡ−Ａ断面図である。
【００２１】
フラットケーブル２００は、図２に示すように、被覆部材２１０と、複数の導体２２０と、を備える。フラットケーブル２００は、例えば液晶テレビやデジタルカメラなどの内部配線に使用される。フラットケーブル２００の使用時には、被覆部材２１０の第１端部２１０Ａ及び第２端部２１０Ｂを外側（図中の矢印の向き）に引き抜くことによって導体２２０の両端部を露出させる。露出された導体２２０の両端部には、支持基板などが取り付けられる。このようなフラットケーブル２００の幅及び長さは、用途に応じて設定可能である。
【００２２】
被覆部材２１０は、熱融着された２枚の絶縁フィルム１００（図１参照）によって構成される。具体的に、被覆部材２１０は、図３に示すように、第１支持層１０Ａと、第１アンカーコート層２０Ａと、第１樹脂層３０Ａと、第２支持層１０Ｂと、第２アンカーコート層２０Ｂと、第２樹脂層３０Ｂと、によって構成されている。なお、本実施形態では、第１樹脂層３０Ａ全体が「第１表層」となり、第２樹脂層４０Ａ全体が「第２表層」となっている。
【００２３】
第１支持層１０Ａ及び第２支持層１０Ｂそれぞれは、上述の支持層１０と同様の構成を有する。第１アンカーコート層２０Ａ及び第２アンカーコート層２０Ｂそれぞれは、上述のアンカーコート層２０と同様の構成を有する。第１樹脂層３０Ａ及び第２樹脂層３０Ｂそれぞれは、上述の樹脂層３０と同様の構成を有する。第１樹脂層３０Ａと第２樹脂層３０Ｂとは、例えば１００℃〜２００℃程度に加熱されることによって熱融着されている。
【００２４】
ここで、第１樹脂層３０Ａは、導体２２０と接触する第１接触面３０Ｓａを有する。第２樹脂層３０Ｂは、導体２２０と接触する第２接触面３０Ｓｂを有する。第１接触面３０Ｓａ及び第２接触面３０Ｓｂそれぞれの動摩擦係数は、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準拠した動摩擦係数試験方法（滑り片としての２５μｍ厚の圧延銅箔に荷重２００ｇを付与）で測定した場合に、０．５以上１．０以下であることが好ましい。
【００２５】
また、第１樹脂層３０Ａのうち第１接触面３０Ｓａを有する内層と第２樹脂層３０Ｂのうち第２接触面３０Ｓｂを有する内層の引張り弾性率は、それぞれ３００ＭＰａ以上であることが好ましく、８００ＭＰａ以上であることがより好ましい。これらの内層は、上述の絶縁フィルム１００が有する樹脂層３０の「表層」に対応している。
【００２６】
複数の導体２２０は、被覆部材２１０の内部に埋設されている。具体的に、複数の導体２２０は、第１樹脂層３０Ａと第２樹脂層３０Ｂとの間に挟まれている。本実施形態では、８０本程度の導体２２０（幅０．３ｍｍ、厚み０．０３５ｍｍ）を０．５ｍｍピッチで配置することを想定しているが、これに限られるものではない。複数の導体２２０のサイズ及び本数は、フラットケーブル２００の用途に応じて適宜変更可能である。
【００２７】
（作用及び効果）
（１）本実施形態に係る絶縁フィルム１００は、支持層１０と、樹脂層３０と、を備える。樹脂層３０は、ポリオレフィン系樹脂を含有する。樹脂層３０の表面の動摩擦係数は、ＪＩＳＫ７１２５に準拠して測定した場合に、０．５以上１．０以下である。
【００２８】
従って、被覆部材２１０の第１及び第２端部２１０Ａ，２１０Ｂを引き抜く際において、複数の導体２２０に対する第１端部２１０Ａ及び第２端部２１０Ｂの滑りを良くすることができる。そのため、露出された複数の導体２２０に延びやズレが生じることを抑制することができる。
【００２９】
（２）樹脂層３０のうち表面３０Ｓを構成する表層の引張り弾性率は、３００ＭＰａ以上であることが好ましく、８００ＭＰａ以上であることがより好ましい。
【００３０】
これによって、露出された導体２２０に樹脂層３０の一部が付着することを抑制できる。
【００３１】
（その他の実施形態）
本発明は上記の実施形態によって記載したが、この開示の一部をなす論述及び図面はこの発明を限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。
【００３２】
（Ａ）上記実施形態において、絶縁フィルム１００は、アンカーコート層２０を備えることとしたが、これに限られるものではない。支持層１０と樹脂層３０との密着性が良ければ、絶縁フィルム１００はアンカーコート層２０を備えていなくてもよい。
【００３３】
（Ｂ）上記実施形態では、樹脂層３０が単層構造を有する場合について主に説明したが、樹脂層３０は複層構造を有していてもよい。
例えば、図４に示すように、絶縁フィルム１００は、３層構造の樹脂層４０を備えていてもよい。樹脂層４０は、表層４１と、中間層４２と、内層４３と、を有する。表層４１は、樹脂層４０のうち支持層１０から最も離れた層である。表層４１は、上記実施形態に係る樹脂層３０と同様の構成及び特性を有している。すなわち、表層４１はポリオレフィン系樹脂を含有しており、表層４１の表面４１Ｓの動摩擦係数は、ＪＩＳ Ｋ７１２５に準拠した動摩擦係数試験方法で測定した場合に、０．５以上１．０以下であることが好ましい。また、表層４１の引張り弾性率は、３００ＭＰａ以上であることが好ましく、８００ＭＰａ以上であることがより好ましい。なお、外観品質や製造時（例えば、押し出し成型時）の取り扱い性を考慮して、表層４１には難燃剤やフィラー成分が添加されていなくてもよい。中間層４２は、表層４１と内層４３との間に配置される。中間層４２は、ポリオレフィン系以外のウレタン系樹脂やポリエステル系樹脂によって構成されていてもよい。中間層４２には、絶縁フィルム１００の難燃性を担保するために難燃剤が添加されていてもよい。内層４３は、樹脂層４０のうち支持層１０に最も近い層である。図４では、内層４３がアンカーコート層２０と接触する場合が例示されているが、内層４３は支持層１０と接触してもよい。内層４３は、ポリオレフィン系以外のウレタン系樹脂やポリエステル系樹脂によって構成されていてもよい。内層４３に用いられる樹脂は、支持層１０やアンカーコート層２０との密着力を考慮して選択することができる。
【実施例】
【００３４】
以下、実施例により本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらの例によりなんら限定されるものではない。【００３５】
（実施例１〜９と比較例１〜３の作製）
まず、表２に示す樹脂Ａ〜樹脂Ｍを用いて、溶融押出し法によってフィルム状の樹脂層を形成した。樹脂層は、表１に示すように、実施例１，２及び比較例１では１層構造であり、実施例３〜５及び比較例２では２層構造であり、実施例６〜９及び比較例３では３層構造である。表１では、第１層が樹脂層の「表層」を構成し、「表層」を構成する樹脂の弾性率が表記されている。なお、樹脂Ａ〜樹脂Ｍそれぞれの構成を表２に示し、表２中の添加剤の構成を表３に示す。表２及び表３は、質量部が表示されている。【００３６】
次に、支持層としてのＰＥＴフィルム（東レ製；ルミラーＰ６０、厚み１２μｍ）上に、アンカーコート層としての２液型ウレタン接着剤（三井化学製；タケラックＡ-３１０：タケネートＡ-３＝１０：１）を厚み３μｍとなるように塗布した。【００３７】
次に、樹脂層をアンカーコート層上に配置して６０℃でラミネートした後、４０℃で３日の養生を行うことによって絶縁フィルムを作製した。【００３８】
次に、１枚の絶縁フィルムの樹脂層上に８０本の軟銅箔（幅０．３ｍｍ、厚み０．０３５ｍｍ）を０．５ｍｍピッチで配置した。【００３９】
次に、もう１枚の絶縁フィルムで８０本の軟銅箔を覆った。【００４０】
次に、１５０℃のラミネータで２枚の絶縁フィルムを挟むことによって、２枚の絶縁フィルムそれぞれの樹脂層どうしを熱融着させた。これにより、軟銅箔を被覆する被覆材が形成されて、３０ｍｍ長のフラットケーブルが完成した。【００４１】
（樹脂層の動摩擦係数の測定）
実施例１〜９及び比較例１〜３に係る絶縁フィルムにおいて、樹脂層の表面の動摩擦係数をＪＩＳ Ｋ７１２５に準拠する以下の方法で測定した。具体的には、樹脂層の表面上に２５μｍ厚の圧延銅箔を載置し、圧延銅箔に荷重２００ｇを均一に付与した状態で表面を滑らせたときの動摩擦力に基づいて動摩擦係数を算出した。動摩擦係数の測定結果を表１に示す。【００４２】
（被覆材の引き抜き性の評価）
実施例１〜９及び比較例１〜３に係るフラットケーブルの両端部から被覆材を引き抜いた際の軟銅箔の状態を観察した。具体的には、フラットケーブルの両端部２ｍｍの部分に刃を入れて被覆材のみに切り込みを形成した後に、２ｍｍ幅の被覆材を８０本の軟銅箔から引き抜き、８０本の軟銅箔の形状、配列及び外観を観察した。【００４３】
（Ａ）表１に示すように、動摩擦係数が１．０より大きい絶縁フィルムを用いて作製された比較例１及び比較例２では、軟銅箔が被覆材を引き抜いた方向に延びていた。これは、樹脂層の表面の動摩擦係数が大きすぎて、被覆材をスムーズに引き抜くことができなかったためである。【００４４】
一方で、表１に示すように、動摩擦係数が０．５より小さい絶縁フィルムを用いて作製された比較例３では、軟銅箔の配置がずれていた。これは、樹脂層の表面の動摩擦係数が小さすぎて、軟銅箔を被覆材で保持できなかったためである。【００４５】
以上より、樹脂層の表面の動摩擦係数は、０．５以上１．０以下が好ましいことが分かった。【００４６】
（Ｂ）また、表１に示すように、動摩擦係数が０．５以上１．０以下ではあるものの、樹脂層のうち表層の弾性率が３００ＭＰａよりも小さい実施例９では、軟銅箔の表面に樹脂残りが観察された。これは、表層の弾性率が低すぎて、引き抜き時の軟銅箔との摩擦によって表層の一部が剥離したためである。【００４７】
このことから、樹脂層の表層のうち弾性率は、３００ＭＰａ以上が好ましいことが分かった。【００４８】
【表１】
0005626482.tif 000002
【００４９】
【表２】
0005626482.tif 000003
【００５０】
【表３】
0005626482.tif 000004
【００５１】
（実施例１０〜１４の作製）
表５又は表２に示す樹脂を用いて、溶融押出し法によってフィルム状の樹脂層を形成した。樹脂層は、表４に示すように、実施例１４では１層構造であり、実施例１０〜１１では２層構造であり、実施例１２〜１３では３層構造である。表４では、第１層が樹脂層の「表層」を構成し、「表層」を構成する樹脂の弾性率が表記されている。なお、樹脂N〜樹脂Sそれぞれの構成を表５に示す。表５は、質量部が表示されている。【００５２】
次に、実施例１〜９及び比較例１〜３と同じ材料、方法により、前記樹脂層をアンカーコート層を備えた支持層にラミネートして絶縁フィルムを作成し、次いで、前記絶縁フィルム２枚で８０本の軟銅箔を被覆してフラットケーブルを作成した。【００５３】
また、前記実施例、比較例と同様に、樹脂層の動摩擦係数の測定と被覆材の引き抜き性の評価を行い、その結果を表４に併せて示した。【００５４】
表４、表５に示すように、実施例１０〜１４では、樹脂層の表層は滑剤を含まない。しかし、樹脂の種類から動摩擦係数は０.５以上１.０以下となり、その結果、被覆材の引き抜き性の評価は良好で、軟銅箔の延びずれはなかった。また表層の引張り弾性率も全て３００ＭＰａ以上で、軟銅箔の表面に樹脂残りも見られなかった。【００５５】
【表４】
0005626482.tif 000005
【００５６】
【表５】
0005626482.tif 000006
（注）本添加剤の成分は表３に示されたものである。
【符号の説明】
【００５７】
１００…絶縁フィルム
１０…支持層
２０…アンカーコート層
３０…樹脂層
２００…フラットケーブル
２１０…被覆部材
２１０Ａ…第１端部
２１０Ｂ…第２端部
２２０…導体
【図１】
0005626482.tif 000007
【図２】
0005626482.tif 000008
【図３】
0005626482.tif 000009
【図４】
0005626482.tif 000010