(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル基材に銅回路が形成されたフレキシブルプリント配線板において、銅回路材料が圧延銅箔であり、該銅回路材料の弾性率がフレキシブル基材の１．２倍以下であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
【請求項２】
前記銅回路材料の弾性率が４０００〜６０００Ｍｐａである請求項１に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項３】
前記フレキシブル基材がポリイミドである請求項１又は２に記載のフレキシブルプリント配線板。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板に光導波路を積層してなる光電気配線板。
【請求項５】
フレキシブル基材に圧延銅箔を積層し、銅回路を形成するフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、圧延銅箔を２５０〜３５０℃に熱処理して、その弾性率を４０００〜６０００Ｍｐａとする工程を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
フレキシブル基材に圧延銅箔を積層し、銅回路を形成した後、前記フレキシブル基材に光導波路を積層する光電気配線板の製造方法であって、圧延銅箔を２５０〜３５０℃に熱処理して、その弾性率を４０００〜６０００Ｍｐａとする工程を有する光電気配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フレキシブルプリント配線板、光電気配線板及びそれらの製造方法に関し、特に、銅回路が形成されたフレキシブルプリント配線板に積層した光導波路を、曲げても光導波路に亀裂が入らないフレキシブルプリント配線板、光電気配線板及びそれらの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
情報容量の増大に伴い、幹線やアクセス系といった通信分野のみならず、ルータやサーバ内の情報処理にも光信号を用いる光インタコネクション技術の開発が進められている。具体的には、ルータやサーバ装置内のボード間あるいはボード内の短距離信号伝送に光を用いるために、電気配線板に光伝送路を複合した光電気複合基板の開発がなされている。光伝送路としては、光ファイバーに比べ、配線の自由度が高く、かつ高密度化が可能な光導波路を用いることが望ましく、中でも、加工性や経済性に優れたポリマー材料を用いた光導波路が有望である。
【０００３】
また、折畳み型携帯電話のヒンジ部やノート型パソコンのディスプレイと本体とを結ぶヒンジ部などで用いるためにフレキシブルな基材に光導波路を積層し、屈曲性、柔軟性を備えた光電気配線板が好適と考えられている。
このような光電気配線板では、フレキシブル基材に、高い引張り強度を有する銅で回路を形成したフレキシブルプリント配線板が用いられる。このような配線板では、フレキシブル光導波路とフレキシブルプリント配線板を貼り合せて複合化する際に、弾性率の高い銅を用いると、曲げた場合に導波路に曲げ負荷が大きく作用するため、フレキシブルプリント配線板と反対面の導波路表面に亀裂が入り、Ｒ（曲率半径）１ｍｍ等の小径曲げには不向きであるという問題があった。
このようなフレキシブルプリント配線板として、例えば、特許文献１に、銅及び酸素の量、及び銅箔を板厚方向に貫通した結晶粒の断面面積率を規定し、長期間保存後の強度の低下を軽減したフレキシブルプリント配線板用の圧延銅箔が記載されているが、引張強度３５０Ｍｐａ（弾性率５００００Ｍｐａ相当）以上（請求項３、［００２６］等参照）と高く、上記の問題を解決するに至っていない。
また、特許文献２には、樹脂基板に圧延銅箔を張り合わせる前に３５０℃以上５５０℃で熱処理し（請求項１、２、［００１３］等参照）、強度の低下を防ぐ発明であって、実施例においては熱処理後も引張強度が大きく（３００Ｎ／ｍｍ2以上、１Ｎ／ｍｍ2＝１ＭＰａ）（［００１６］表１参照）、比較例６、７では２００Ｎ／ｍｍ2以下では強度が落ちてしまう（［００１９］表２、［００２０］参照）との記載からも２００Ｎ／ｍｍ2以下では望ましくないことを示しているのみであって、上記の問題を解決する発明ではない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００８−３８１６９
【特許文献２】特開２００５−１３８３１０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、前記の課題を解決するためなされたもので、銅回路が形成されたフレキシブルプリント配線板に積層した光導波路を、曲げても光導波路に亀裂が入らないフレキシブルプリント配線板、光電気配線板及びそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明者らは、上記の目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、結晶の方向性の揃えた圧延銅箔を用い、かつ、高温で熱処理することで大幅に弾性率を減少することで、銅箔の基材であるポリイミドと同等の弾性率とでき、これにより、図１に示すように、曲げ重心位置を従来の銅回路近傍Ａから、ポリイミド層と導波路コアの間Ｂに移すことができ、導波路表面に作用する応力を低減できることを見出し、本発明を関係するに至った。
すなわち、本発明は、下記の発明を提供するものである。
（１）フレキシブル基材に銅回路が形成されたフレキシブルプリント配線板において、銅回路材料が圧延銅箔であり、該銅回路材料の弾性率がフレキシブル基材の１．２倍以下であることを特徴とするフレキシブルプリント配線板。
（２）前記銅回路材料の弾性率が４０００〜６０００Ｍｐａである前記（１）に記載のフレキシブルプリント配線板。
（３）前記フレキシブル基材がポリイミドである前記（１）又は（２）に記載のフレキシブルプリント配線板。
（４）前記（１）〜（３）のいずれかに記載のフレキシブルプリント配線板に光導波路を積層してなる光電気配線板。
（５）フレキシブル基材に圧延銅箔を積層し、銅回路を形成するフレキシブルプリント配線板の製造方法であって、圧延銅箔を２５０〜３５０℃に熱処理して、その弾性率を４０００〜６０００Ｍｐａとする工程を有するフレキシブルプリント配線板の製造方法。
（６）フレキシブル基材に圧延銅箔を積層し、銅回路を形成した後、前記フレキシブル基材に光導波路を積層する光電気配線板の製造方法であって、圧延銅箔を２５０〜３５０℃に熱処理して、その弾性率を４０００〜６０００Ｍｐａとする工程を有する光電気配線板の製造方法。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のフレキシブルプリント配線板、光電気配線板は、曲率半径（外周基準）Ｒが１ｍｍという小径で曲げても光導波路に亀裂が入らない。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】本発明のフレキシブルプリント配線板及び光電気配線板の一例を説明する図である。
【図２】本発明におけるスライド・曲げ耐久性試験方法を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明のフレキシブルプリント配線板は、図１に示すように、フレキシブル基材２に銅回路１が形成されている。銅回路１は、接着剤を介してフレキシブル基材２に貼り付けられていても良い。
また、本発明の光電気配線板は、さらに、フレキシブル基材２の銅回路１とは反対側に、接着層３を介して、下部クラッド層４、コア層５及び上部クラッド層６からなる光導波路が積層されている。
【００１０】
銅回路１は、フレキシブル基材２上に積層した銅層をエッチング等の常法により回路を形成したものであって、形成方法は限定されない。
本発明においては、銅回路１の材料の弾性率がフレキシブル基材２の１．２倍以下であり、０．５〜１．０倍であると好ましく、０．５〜０．７倍であるとさらに好ましい。
本発明において、フレキシブル基材２の弾性率としては、３０００〜１００００Ｍｐａであると好ましく、５０００〜８０００Ｍｐａであるとさらに好ましい。
フレキシブル基材２を形成する材料としては、例えば、ポリイミドが主に用いられるが、その他にポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、アラミド等が挙げられ、ポリイミドが好ましい。
フレキシブル基材２の厚さとしては１０〜２５μｍが好ましく、１０〜１５μｍがさらに好ましい。１０〜２５μｍであれば、本発明の効果が十分得られる弾性率となる。
【００１１】
また、銅回路１の材料は圧延銅箔であり、その弾性率としては、４０００〜１２０００Ｍｐａであると好ましく、４０００〜６０００Ｍｐａであるとさらに好ましい。
本発明においては、圧延銅箔を２５０〜３５０℃（好ましくは２８０〜３２０℃）に熱処理することにより、例えば、熱処理前の弾性率が４００００〜６００００Ｍｐａであったものを４０００〜６０００Ｍｐａとすることができる。
また、銅回路１の材料の引張強度としては、５０〜７５Ｍｐａであると好ましく、弾性率／引張強度が８０以下であると好ましい。弾性率／引張強度が８０以下であると、切れにくく柔軟性がある材料となる。
銅回路１の厚さとしては５〜２５μｍが好ましく、５〜１２μｍがさらに好ましい。２５μｍ以下であれば、十分薄いため、圧延により引き伸ばされた加工率が高いため、粒界は細長い状態となる。この状態にて熱処理をすると大きな粒界に進展し、軟らかい特性を示す。また、５μｍ以上であれば、圧延により引き伸ばされた加工率が低いため、粒界は圧延前に近く、熱処理をしても大きな粒界に進展せず、圧延前の硬い特性を示す。
【００１２】
以下、本発明の光電気配線板において、フレキシブル基材２上に積層する光導波路について説明する。
（接着層）
フレキシブル基材２と下部クラッド層４間の接着力を確保するために、フレキシブル基材２と下部クラッド層４間に導入する接着層３の種類としては特に限定されないが、両面テープ、ＵＶまたは熱硬化性接着剤、プリプレグ、ビルドアップ材、電気配線板製造用途に使用される種々の接着剤が好適に挙げられる。
接着層３の弾性率としては、５〜１０００Ｍｐａであると好ましい。
接着層３の厚さは、特に限定されず、本発明の効果を阻害しない程度の厚さであれば良く、例えば、５〜２５μｍであると好ましい。
【００１３】
（下部クラッド層及び上部クラッド層）
以下、本発明で使用される下部クラッド層４及び上部クラッド層６について説明する。下部クラッド層４及び上部クラッド層６としては、クラッド層形成用樹脂又はクラッド層形成用樹脂フィルムを用いることができる。
【００１４】
本発明で用いるクラッド層形成用樹脂としては、コア層５より低屈折率で、光又は熱により硬化する樹脂組成物であれば特に限定されず、熱硬化性樹脂組成物や感光性樹脂組成物を好適に使用することができる。より好適にはクラッド層形成用樹脂が、（Ａ）ベースポリマー、（Ｂ）光重合性化合物及び（Ｃ）光重合開始剤を含有する樹脂組成物により構成されることが好ましい。なお、クラッド層形成用樹脂に用いる樹脂組成物は、下部クラッド層４と上部クラッド層６において、該樹脂組成物に含有する成分が同一であっても異なっていてもよく、該樹脂組成物の屈折率が同一であっても異なっていてもよい。
【００１５】
ここで用いる（Ａ）ベースポリマーはクラッド層を形成し、該クラッド層の強度を確保するためのものであり、該目的を達成し得るものであれば特に限定されず、フェノキシ樹脂、エポキシ樹脂、（メタ）アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリアリレート樹脂、ポリエーテルアミド、ポリエーテルイミド、ポリエーテルスルホン等、あるいはこれらの誘導体などが挙げられる。これらのベースポリマーは１種単独でも、また２種以上を混合して用いてもよい。上記で例示したベースポリマーのうち、耐熱性が高いとの観点から、主鎖に芳香族骨格を有することが好ましく、特にフェノキシ樹脂が好ましい。また、３次元架橋し、耐熱性を向上できるとの観点からは、エポキシ樹脂、特に室温で固形のエポキシ樹脂が好ましい。さらに、後に詳述する（Ｂ）光重合性化合物との相溶性が、クラッド層形成用樹脂の透明性を確保するために重要であるが、この点からは上記フェノキシ樹脂及び（メタ）アクリル樹脂が好ましい。なお、ここで（メタ）アクリル樹脂とは、アクリル樹脂及びメタクリル樹脂を意味するものである。
【００１６】
フェノキシ樹脂の中でも、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＡ型エポキシ化合物又はそれらの誘導体、及びビスフェノールＦ、ビスフェノールＦ型エポキシ化合物又はそれらの誘導体を共重合成分の構成単位として含むものは、耐熱性、密着性及び溶解性に優れるため好ましい。ビスフェノールＡ又はビスフェノールＡ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＡ、テトラブロモビスフェノールＡ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。また、ビスフェノールＦ又はビスフェノールＦ型エポキシ化合物の誘導体としては、テトラブロモビスフェノールＦ、テトラブロモビスフェノールＦ型エポキシ化合物等が好適に挙げられる。ビスフェノールＡ／ビスフェノールＦ共重合型フェノキシ樹脂の具体例としては、東都化成（株）製「フェノトートＹＰ−７０」（商品名）が挙げられる。
【００１７】
室温で固形のエポキシ樹脂としては、例えば、東都化学（株）製「エポトートＹＤ−７０２０、エポトートＹＤ−７０１９、エポトートＹＤ−７０１７」（いずれも商品名）、ジャパンエポキシレジン（株）製「エピコート１０１０、エピコート１００９、エピコート１００８」（いずれも商品名）などのビスフェノールＡ型エポキシ樹脂が挙げられる。
【００１８】
次に、（Ｂ）光重合性化合物としては、紫外線等の光の照射によって重合するものであれば特に限定されず、分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物や分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物などが挙げられる。
分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物としては、（メタ）アクリレート、ハロゲン化ビニリデン、ビニルエーテル、ビニルピリジン、ビニルフェノール等が挙げられるが、これらの中で、透明性と耐熱性の観点から、（メタ）アクリレートが好ましい。
（メタ）アクリレートとしては、１官能性のもの、２官能性のもの、３官能性以上の多官能性のもののいずれをも用いることができる。なお、ここで（メタ）アクリレートとは、アクリレート及びメタクリレートを意味するものである。
分子内に２つ以上のエポキシ基を有する化合物としては、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能又は多官能芳香族グリシジルエーテル、ポリエチレングリコール型エポキシ樹脂等の２官能又は多官能脂肪族グリシジルエーテル、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂等の２官能脂環式グリシジルエーテル、フタル酸ジグリシジルエステル等の２官能芳香族グリシジルエステル、テトラヒドロフタル酸ジグリシジルエステル等の２官能脂環式グリシジルエステル、Ｎ，Ｎ−ジグリシジルアニリン等の２官能又は多官能芳香族グリシジルアミン、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート等の２官能脂環式エポキシ樹脂、２官能複素環式エポキシ樹脂、多官能複素環式エポキシ樹脂、２官能又は多官能ケイ素含有エポキシ樹脂などが挙げられる。これらの（Ｂ）光重合性化合物は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
【００１９】
次に（Ｃ）成分の光重合開始剤としては、特に制限はなく、例えば（Ｂ）成分にエポキシ化合物を用いる場合の開始剤として、アリールジアゾニウム塩、ジアリールヨードニウム塩、トリアリールスルホニウム塩、トリアリルセレノニウム塩、ジアルキルフェナジルスルホニウム塩、ジアルキル−４−ヒドロキシフェニルスルホニウム塩、スルホン酸エステルなどが挙げられる。
【００２０】
また、（Ｂ）成分に分子内にエチレン性不飽和基を有する化合物を用いる場合の開始剤としては、ベンゾフェノン等の芳香族ケトン、２−エチルアントラキノン等のキノン類、ベンゾインメチルエーテル等のベンゾインエーテル化合物、ベンゾイン等のベンゾイン化合物、ベンジルジメチルケタール等のベンジル誘導体、２−（ｏ−クロロフェニル）−４，５−ジフェニルイミダゾール二量体等の２，４，５−トリアリールイミダゾール二量体、２−メルカプトベンゾイミダゾール等のベンゾイミダゾール類、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド類、９−フェニルアクリジン等のアクリジン誘導体、Ｎ−フェニルグリシン、Ｎ−フェニルグリシン誘導体、クマリン系化合物などが挙げられる。また、ジエチルチオキサントンとジメチルアミノ安息香酸の組み合わせのように、チオキサントン系化合物と３級アミン化合物とを組み合わせてもよい。なお、コア層及びクラッド層の透明性を向上させる観点からは、上記化合物のうち、芳香族ケトン及びフォスフィンオキサイド類が好ましい。
これらの（Ｃ）光重合開始剤は、単独で又は２種類以上組み合わせて用いることができる。
【００２１】
（Ａ）ベースポリマーの配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量に対して、５〜８０質量％とすることが好ましい。また、（Ｂ）光重合性化合物の配合量は、（Ａ）及び（Ｂ）成分の総量に対して、９５〜２０質量％とすることが好ましい。
この（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の配合量として、（Ａ）成分が５質量％以上であり、（Ｂ）成分が９５質量％以下であると、樹脂組成物を容易にフィルム化することができる。一方、（Ａ）成分が８０質量％以下あり、（Ｂ）成分が２０質量％以上であると、（Ａ）ベースポリマーを絡み込んで硬化させることが容易にでき、光導波路を形成する際に、パタン形成性が向上し、かつ光硬化反応が十分に進行する。以上の観点から、この（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の配合量として、（Ａ）成分１０〜８５質量％、（Ｂ）成分９０〜１５質量％がより好ましく、（Ａ）成分２０〜７０質量％、（Ｂ）成分８０〜３０質量％がさらに好ましい。
（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、（Ａ）成分及び（Ｂ）成分の総量１００質量部に対して、０．１〜１０質量部とすることが好ましい。この配合量が０．１質量部以上であると、光感度が十分であり、一方１０質量部以下であると、露光時に感光性樹脂組成物の表層での吸収が増大することがなく、内部の光硬化が十分となる。さらに、光導波路として使用する際には、重合開始剤自身の光吸収の影響により光伝搬損失が増大することもなく好適である。以上の観点から、（Ｃ）光重合開始剤の配合量は、０．２〜５質量部とすることがより好ましい。
また、このほかに必要に応じて、クラッド層形成用樹脂中には、酸化防止剤、黄変防止剤、紫外線吸収剤、可視光吸収剤、着色剤、可塑剤、安定剤、充填剤などのいわゆる添加剤を本発明の効果に悪影響を与えない割合で添加してもよい。
【００２２】
本発明においては、クラッド層の形成方法は特に限定されず、例えば、クラッド層形成用樹脂の塗布又はクラッド層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。
塗布による場合には、その方法は限定されず、例えば、前記（Ａ）〜（Ｃ）成分を含有する樹脂組成物を常法により塗布すれば良い。
また、ラミネートに用いるクラッド層形成用樹脂フィルムは、例えば、前記樹脂組成物を溶媒に溶解して、支持体フィルムに塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。
【００２３】
ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は３０〜８０質量％程度であることが好ましい。
【００２４】
下部クラッド層４及び上部クラッド層６（以下、クラッド層４，６と略す）の厚さに関しては、乾燥後の厚さで、５〜５００μｍの範囲が好ましい。５μｍ以上であると、光の閉じ込めに必要なクラッド厚さが確保でき、５００μｍ以下であると、膜厚を均一に制御することが容易である。以上の観点から、クラッド層４、６の厚さは、さらに１０〜１００μｍの範囲であることがより好ましい。
また、クラッド層４，６の厚さは、最初に形成される下部クラッド層４と、コア層５を埋め込むための上部クラッド層６において、同一であっても異なってもよいが、コア層５を埋め込むために、上部クラッド層６の厚さは、コア層５の厚さよりも厚くすることが好ましい。
また、下部クラッド層４及び上部クラッド層６の弾性率としては、１００〜２０００Ｍｐａであると好ましい。
【００２５】
（コア層形成用樹脂及びコア層形成用樹脂フィルム）
本発明においては、下部クラッド層４に積層するコア層５の形成方法は特に限定されず、例えば、コア層形成用樹脂の塗布又はコア層形成用樹脂フィルムのラミネートにより形成すれば良い。
コア層５形成用樹脂としては、クラッド層１，３より高屈折率であるように設計され、活性光線によりコアバタンを形成し得る樹脂組成物を用いることができる。具体的には、前記クラッド層形成用樹脂で用いたのと同様の樹脂組成物を用いることが好ましい。
コア層５の形成方法は限定されず、前記樹脂組成物を常法により塗布する方法等が挙げられる。
【００２６】
以下、ラミネートに用いるコア層形成用樹脂フィルムについて詳述する。
コア層形成用樹脂フィルムは、前記樹脂組成物を溶媒に溶解してキャリアフィルム上に塗布し、溶媒を除去することにより容易に製造することができる。ここで用いる溶媒としては、該樹脂組成物を溶解し得るものであれば特に限定されず、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルセロソルブ、エチルセロソルブ、トルエン、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、シクロヘキサノン、Ｎ−メチル−２−ピロリドン等の溶媒又はこれらの混合溶媒を用いることができる。樹脂溶液中の固形分濃度は、通常３０〜８０質量％であることが好ましい。
【００２７】
コア層５形成用樹脂フィルムの厚さについては特に限定されず、乾燥後のコア層の厚さが、通常は１０〜１００μｍとなるように調整される。該フィルムの厚さが１０μｍ以上であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において位置合わせトレランスが拡大できるという利点があり、１００μｍ以下であると、光導波路形成後の受発光素子又は光ファイバーとの結合において、結合効率が向上するという利点がある。以上の観点から、該フィルムの厚さは、さらに３０〜７０μｍの範囲であることが好ましい。
また、コア層５の弾性率としては、１０００〜３０００Ｍｐａであると好ましい。
本発明において用いられる光導波路は、コア層５及びクラッド層４、６を有する層を複数積層した多層光導波路であってもよい。
【実施例】
【００２８】
以下に、本発明を実施例によりさらに具体的に説明するが、本発明は、これらの実施例によってなんら限定されるものではない。
参考例１
表１に示す通り、４種の銅箔、福田金属箔粉工業製ＲＯＦＬ［商品名］（圧延箔，厚さ９μｍ，無酸素銅）、日鉱金属製ＢＨＳＮ［商品名］（圧延箔，厚さ９μｍ，タフピッチ銅）、三井金属製ＮＡＤＦＦ［商品名］（電解箔  ９ｕｍ無酸素銅）、福田金属製ＣＦ−ＳＶ［商品名］（電解箔  ９ｕｍタフピッチ銅）について、熱処理前、熱処理１［３５０℃／５分］後、熱処理２［３００℃／５分］後の引張強度Ｐ及び弾性率Ｅを測定した。その結果を同表に示す。
なお、引張強度Ｐ及び弾性率Ｅは、テンシロン引張り試験機を用い、サンプル：１×５ｃｍ、裁断機で切断し、速度：５ｍｍ／ｍｉｎ，ｎ＝３の条件で測定した。
弾性率は、引張り応力―ひずみ曲線の初めの直線部分を用いて以下に示す式により算出した。また、引張り応力―ひずみ曲線において、破断するまでの最大強度を引張強度とした。
［引張り弾性率（ＭＰａ）＝直線上の２点間の応力の差（Ｎ）÷フレキシブル光導波路の元の平均断面積（ｍｍ2）÷同じ２点間のひずみの差］
表１の結果より、厚さが同一であれば、熱処理した圧延銅箔が、弾性率の値が小さいことが判明した。
【００２９】
【表１】
0005447143.tif 000002
【００３０】
参考例２
表２に示す通り、福田金属箔粉工業製ＲＯＦＬ（圧延箔，無酸素銅）の厚さ９μｍ、１２μｍ、１８μｍ、２５μｍの４種について熱処理前、熱処理１［３５０℃／５分］後、熱処理２［３００℃／５分］後、熱処理３［１８０℃／５分］後の引張強度Ｐ及び弾性率Ｅを測定した。その結果を同表に示す。
なお、引張強度Ｐ及び弾性率Ｅは、参考例１と同様にして測定した。
表２の結果より、厚さが９〜２５μｍの範囲では薄くなるに従い、弾性率の値が小さくなることが判明した。また、熱処理は、３００〜３５０℃が好適であり、１８０℃では弾性率の値が殆ど変化しないことが判明した。
【００３１】
【表２】
0005447143.tif 000003
【００３２】
実施例１〜４及び比較例１〜８
［クラッド層形成用樹脂フィルムの作製］
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）４８質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、アリサイクリックジエポキシカルボキシレート（商品名：ＫＲＭ−２１１０、分子量：２５２、旭電化工業株式会社製）５０質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、トリフェニルスルホニウムヘキサフロロアンチモネート塩（商品名：ＳＰ−１７０、旭電化工業株式会社製）２質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を広口のポリ瓶に秤量し、メカニカルスターラ、シャフト及びプロペラを用いて、温度２５℃、回転数４００ｒｐｍの条件で、６時間撹拌し、クラッド層形成用樹脂ワニスＡを調合した。その後、孔径２μｍのポリフロンフィルタ（商品名：ＰＦ０２０、アドバンテック東洋株式会社製）を用いて、温度２５℃、圧力０．４ＭＰａの条件で加圧濾過し、さらに真空ポンプ及びベルジャーを用いて減圧度５０ｍｍＨｇの条件で１５分間減圧脱泡した。
上記で得られたクラッド層形成用樹脂ワニスＡを、キャリアフィルムであるポリアミドフィルム（東レ（株）製、商品名「ミクトロン」、厚さ１２μｍ）のコロナ処理面に塗工機（マルチコーターＴＭ−ＭＣ、株式会社ヒラノテクシード製）を用いて塗布し、８０℃、１０分、その後１００℃、１０分で溶剤乾燥させ、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、クラッド層形成用樹脂フィルムを得た。
【００３３】
［コア層形成用樹脂フィルムの作製］
（Ａ）ベースポリマーとして、フェノキシ樹脂（商品名：フェノトートＹＰ−７０、東都化成株式会社製）２６質量部、（Ｂ）光重合性化合物として、９，９−ビス［４−（２−アクリロイルオキシエトキシ）フェニル］フルオレン（商品名：Ａ−ＢＰＥＦ、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、及びビスフェノールＡ型エポキシアクリレート（商品名：ＥＡ−１０２０、新中村化学工業株式会社製）３６質量部、（Ｃ）光重合開始剤として、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド（商品名：イルガキュア８１９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、及び１−［４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル］−２−ヒドロキシ−２−メチル−１−プロパン−１−オン（商品名：イルガキュア２９５９、チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製）１質量部、有機溶剤としてプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート４０質量部を用いたこと以外は上記製造例と同様の方法及び条件でコア層形成用樹脂ワニスＢを調合した。その後、上記製造例と同様の方法及び条件で加圧濾過さらに減圧脱泡した。
上記で得られたコア層形成用樹脂ワニスＢを、ＰＥＴフィルム（商品名：コスモシャインＡ１５１７、東洋紡績株式会社製、厚さ：１６μｍ）の非処理面上に、上記製造例と同様な方法で塗布乾燥し、次いで保護フィルムとして離型ＰＥＴフィルム（商品名：ピューレックスＡ３１、帝人デュポンフィルム株式会社、厚さ：２５μｍ）を離型面が樹脂側になるように貼り付け、コア層形成用樹脂フィルムを得た。
【００３４】
［フレキシブル光導波路の作製］
上記で得られた下部クラッド層形成用樹脂フィルムの保護フィルムである離型ＰＥＴフィルム（ピューレックスＡ３１）を剥離し、紫外線露光機（株式会社オーク製作所製、ＥＸＭ−１１７２）にて樹脂側（基材フィルムの反対側）から紫外線（波長３６５ｎｍ）を１Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で１０分間加熱処理することにより、厚さ（１５）μｍの下部クラッド層を形成した。
次に、該下部クラッド層上に、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、上記コア層形成用樹脂フィルムをラミネートし、次いで平板型ラミネータとして真空加圧式ラミネータ（株式会社名機製作所製、ＭＶＬＰ−５００）を用い、５００Pａ以下に真空引きした後、圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、加圧時間３０秒の条件にて加熱圧着して、厚さ（５０）μｍのコア層を形成した。
次に、幅５０μｍのネガ型フォトマスクを介し、上記紫外線露光機にて紫外線（波長３６５ｎｍ）を０．６Ｊ／ｃｍ2照射し、次いで８０℃で５分間露光後加熱を行った。その後、支持フィルムであるＰＥＴフィルムを剥離し、現像液（プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート／Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド＝８／２、質量比）を用いて、コアパターンを現像した。続いて、洗浄液（イソプロパノール）を用いて洗浄し、１００℃で１０分間加熱乾燥した。
次いで、上記と同様なラミネート条件にて、上部クラッド層として上記クラッド層形成用樹脂フィルムをラミネートした。さらに、紫外線（波長３６５ｎｍ）を両面に合計で２５Ｊ／ｃｍ2照射後、１６０℃で１時間加熱処理することによって、厚さ（２０）μｍの上部クラッド層を形成し基材フィルムが外側に配置されたフレキシブル光導波路を作製した。さらにポリアミドフィルム剥離のため、該フレキシブル光導波路を８５℃／８５％の高温高湿条件で２４時間処理し、基材フィルムを除去したフレキシブル光導波路を作製した。
また、得られたフレキシブル光導波路の引張弾性率及び引張強度を上記方法により測定した結果、引張弾性率が２，０００ＭＰａ、引張強度が７０ＭＰａであった。
【００３５】
［シート状接着剤の作製］
ＨＴＲ−８６０Ｐ−３（帝国化学産業株式会社製、商品名、グリシジル基含有アクリルゴム、分子量１００万、Ｔｇ−７℃）１００質量部、ＹＤＣＮ−７０３（東都化成株式会社製、商品名、ｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、エポキシ当量２１０）５．４質量部、ＹＤＣＮ−８１７０Ｃ（東都化成株式会社製、商品名、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、エポキシ当量１５７）１６．２質量部、プライオーフェンＬＦ２８８２（大日本インキ化学工業株式会社製、商品名、ビスフェノールＡノボラック樹脂）１５．３質量部、ＮＵＣＡ−１８９（日本ユニカー株式会社製、商品名、γ−メルカプトプロピルトリメトキシシラン）０．１質量部、ＮＵＣＡ−１１６０（日本ユニカー株式会社製、商品名、γ‐ウレイドプロピルトリエトキシシラン）０．３質量部、Ａ−ＤＰＨ（新中村化学工業株式会社製、商品名、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート）３０質量部、イルガキュア３６９（チバ・スペシャリティ・ケミカルズ社製、商品名、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１−オン：Ｉ−３６９）１．５質量部、シクロヘキサノンを加えて攪拌混合し、真空脱気した。この接着剤ワニスを、厚さ７５μｍの表面離型処理ポリエチレンテレフタレート（帝人株式会社製、テイジンテトロンフィルム：Ａ−３１）上に塗布し、８０℃で３０分間加熱乾燥し粘接着シートを得た。この粘接着シートに、厚さ８０μｍの光透過性の支持基材（サーモ株式会社製、低密度ポリエチレンテレフタレート／酢酸ビニル／低密度ポリエチレンテレフタレート三層フィルム：ＦＨＦ−１００）をあわせてラミネートすることにより保護フィルム（表面離型処理ポリエチレンテレフタレート）、粘接着剤層、及び光透過性の支持基材からなるシート状接着剤を作製した。粘接着剤層の厚さは１０μｍとした。
また、得られたシート状接着剤の引張弾性率を上記方法により測定した結果、引張弾性率は３５０ＭＰａであった。
【００３６】
［光電気配線板の作製］
フレキシブル光導波路に、ロールラミネータ（日立化成テクノプラント株式会社製、ＨＬＭ−１５００）を用い圧力０．４ＭＰａ、温度５０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で、保護フィルムを剥がしたシート状接着剤をラミネートした。続いてダイシングソー（株式会社ディスコ製、ＤＡＤ−３４１）を用いて、導波路を短冊状（長さ１２０ｍｍ、幅２ｍｍ）に加工し、支持基材側から紫外線（３６５ｎｍ）を２５０ｍＪ／ｃｍ2照射し、粘接着剤層と支持基材界面の密着力を低下させ支持基材を剥がして接着剤付き光導波路を得た。
次に、参考例１で用いた銅箔にポリイミド（宇部日東化成（株）製ユーピレックスＶＴ［商品名］）からなる弾性率７４００Ｍｐａ、厚さ１２μｍのフレキシブル基材２を貼り付け、エッチングして、厚さ９μｍの銅回路１を形成し、フレキシブルプリント配線板を得た。
さらに前述の所定の箇所に接着剤付き光導波路を、紫外線露光機（株式会社大日本スクリーン製，ＭＡＰ−１２００−Ｌ）付随のマスクアライナー機構を利用して位置決めし、同ロールラミネータを用い圧力０．４ＭＰａ、温度８０℃、ラミネート速度０．２ｍ／ｍｉｎの条件で仮圧着した後、クリンオーブン中で１６０℃、１時間加熱しフレキシブル光導波路と電気配線基板を接着して、光電気配線板を得た。
【００３７】
［フレキシブルプリント配線板及び光電気配線板の評価］
得られた光電気配線板ついて、図２に示す構成で、屈曲耐久試験機（株式会社大昌電子製）を用い、曲げ角度０〜１８０°、芯無し条件で、曲げ半径１ｍｍ、曲げ速度２回／秒の条件で屈曲耐久試験を行い、１０００回毎に導波路コア及び銅回路の破断有無を観察して破断しないＲ１ｍｍ曲げ可能回数を求めた。
また、スライド耐久試験機（（株）大昌電子製）を用い、スライド量を２０ｍｍとし、曲げ半径を１ｍｍに設定し、スライド速度２回／秒の条件で屈曲耐久試験を行い、１０００回毎に導波路コア及び銅回路の破断有無を観察して破断しないＲ１ｍｍスライド可能回数を求めた。その結果を表３に示す。
また、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）のみでもスライド耐久試験機（（株）大昌電子製）を用い、スライド量を２０ｍｍとし、曲げ半径を１ｍｍに設定し、スライド速度２回／秒の条件で屈曲耐久試験を行い、１０００回毎に銅回路の破断有無を観察して破断しないＲ１ｍｍスライド可能回数を求めた。
【００３８】
【表３】
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【００３９】
表３に示す様に、実施例１及び２の圧延銅箔の熱処理１及び２後では曲げ試験とスライド試験ともに１０万回以上を満足している。熱処理を行わない比較例１及び２では１０万回以下で破断している。また、比較例３〜８の電解銅箔では熱処理１及び２を行っても１０万回以下で破断している。
【産業上の利用可能性】
【００４０】
本発明の製造方法により得られたフレキシブルプリント配線板、光電気配線板は、各種光学装置、光インタコネクション等の幅広い分野に適用可能である。
【符号の説明】
【００４１】
１：銅回路
２：フレキシブル基材
３：接着層
４：下部クラッド層
５：コア層
６：上部クラッド層
７：固定板
８：スライド板
【図１】
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【図２】
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