(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
組立作業中に、部品に十分なハンダ用フラックスが存在しているかどうかをチェックすることが可能なハンダ付け用フラックス組成物であって、
（ｉ）ポリエチレングリコールエーテルを含むキャリア媒体、
（ｉｉ）ハンダ付け用金属表面を活性化するための、フラックス組成物の全重量に対して３０重量％〜７０重量％の量で存在する活性化成分、
（ｉｉｉ）フラックスレオロジーを制御するためのゲル化成分、および
（ｉｖ）フラックスを塗布した部品上におけるフラックスの光学的検出を容易にするための、適当な色の色彩付与成分
を含み、
前記色彩付与成分が、アントラキノン系色彩付与成分の少なくとも一種を含む、ハンダ付け用フラックス組成物。
【請求項２】
前記アントラキノン系色彩付与成分が、下記式の化合物である、請求項１に記載のフラックス組成物。
【化１】
0005502732.tif 000005
（式中、Ｒは、同一または異なっており、Ｃ１〜Ｃ２０アルキル、Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル、Ｃ５〜Ｃ２０アリール、Ｃ６〜Ｃ２０アルキルアリール、Ｃ６〜Ｃ２０アリールアルキル、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される。）
【請求項３】
Ｒが、３−Ｎ−シクロヘキシル−２，４，６−トリメチルベンゼンスルホンアミドを含む、請求項２に記載のフラックス組成物。
【請求項４】
前記ゲル化剤が、改質または未改質水素化ひまし油の少なくとも１種から選択される、請求項１から３のいずれか一項に記載のフラックス組成物。
【請求項５】
前記ポリエチレングリコールエーテルが、式ＣＨ３ＣＨ２Ｏ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）２ＣＨ２ＣＨ３を有する、請求項１から４のいずれか一項に記載のフラックス組成物。
【請求項６】
前記活性化成分が、カルボン酸を含む、請求項１から５のいずれか一項に記載のフラックス組成物。
【請求項７】
前記活性化成分が、加熱時にハロゲン化水素を遊離するハロゲン化化合物を含む、請求項１から６のいずれか一項に記載のフラックス組成物。
【請求項８】
加熱時にハロゲン化水素を遊離する前記ハロゲン化化合物が、トランス−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール、メソ−２，３−ジブロモコハク酸、トリス−（２，３−ジブロモプロピル）−イソシアヌレート、およびそれらの組み合わせからなる群から選択される、請求項７に記載のフラックス組成物。
【請求項９】
前記活性化成分が、ロジンを含む、請求項１から８のいずれか一項に記載のフラックス組成物。
【請求項１０】
前記ロジン成分が、不均化ロジン、水素化ロジン、脱水素化ロジンまたは未改質ロジンから選択される少なくとも１種の材料である、請求項９に記載のフラックス組成物。
【請求項１１】
全組成物の重量に対して４０重量％〜６０重量％の量で存在する活性化成分を含む、請求項１から１０のいずれか一項に記載のフラックス組成物。
【請求項１２】
前記ゲル化成分が、全組成物の重量に対して０．１重量％〜１０重量％の量で存在する、請求項１から１１のいずれか一項に記載のフラックス組成物。
【請求項１３】
ハンダ付けする部品のピック・アンド・ディップ塗布に適した粘着性フラックスである、請求項１から１２のいずれか一項に記載のフラックス組成物。
【請求項１４】
ハンダ付けする前記部品が、ハンダ・ボール・グリッド・アレイなどの一連のハンダボールを含む、請求項１３に記載のフラックス組成物。
【請求項１５】
前記色彩付与成分が、全組成物の重量に対して０．１重量％〜１０重量％の量で存在する、請求項１から１４のいずれか一項に記載のフラックス組成物。
【請求項１６】
基板と、ハンダおよび付随するフラックスで基板に取り付けられた表面実装電子部品とを備える組立品であって、前記フラックスが、請求項１から１５のいずれか一項に記載の組成物である、組立品。
【請求項１７】
前記電子部品が、ハンダ・ボール・グリッド・アレイを含む、請求項１６に記載の組立品。
【請求項１８】
前記電子部品が、ピックアップされ、前記フラックス組成物中にディップされ、次いで前記基板上に配置される、請求項１６または１７に記載の組立品。
【請求項１９】
ハンダをあらかじめ塗布した部品にフラックスを塗布する方法であって、
（ｉ）前記塗布したハンダを請求項１から１５のいずれか一項に記載のフラックス組成物で処理するステップ
を含む方法。
【請求項２０】
前記処理するステップが、前記電子部品をピックアップし、前記あらかじめ塗布されたハンダの少なくとも一部を前記フラックス組成物中にディップすることを含む、請求項１９に記載の方法。
【請求項２１】
組立作業中に、十分なハンダ用フラックスが存在しているかどうか部品をチェックする方法であって、
（ａ）フラックス組成物を塗布した部品に光源を用いて光を当てるステップと、
（ｂ）フラックスの有無を光学的に検出するステップと、
（ｃ）十分なフラックスが存在しない場合、この部品を取り除くステップと
を含み、
前記フラックス組成物は、
（ｉ）溶媒を含むキャリア媒体、
（ｉｉ）ハンダ付け用金属表面を活性化するための活性化成分、
（ｉｉｉ）フラックスレオロジーを制御するためのゲル化成分、および
（ｉｖ）フラックスを塗布した部品上におけるフラックスの光学的検出を容易にするための、適当な色の色彩付与成分
を含み、
前記光源は赤色光源であり、前記色彩付与成分は青色であることを特徴とする方法。
【請求項２２】
前記キャリア溶媒はポリエチレングリコールエーテルを含み、
前記活性化成分はフラックス組成物の全重量に対して３０重量％〜７０重量％の量で存在することを特徴とする、請求項２１に記載の方法。
【請求項２３】
十分なハンダが存在しているかどうかを判定するステップをさらに含む、請求項２１または２２に記載の方法。
【請求項２４】
照射光が、波長が６１３〜６５３ｎｍの間の赤色光である、請求項２１から２３のいずれか一項に記載の方法。
【請求項２５】
前記照射光が、主波長が６３３ｎｍの赤色光である、請求項２４に記載の方法。
【請求項２６】
照射光が、波長が４２５〜６２５ｎｍの間の紫外光である、請求項２１から２３のいずれか一項に記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フラックスの分野、特に直接チップ取付け（ＤＣＡ）用フラックス材料に関する。本発明において特に関心の高いフラックスは、配置し、ハンダ付けする前に、フラックス付けしようとする物品をフラックス材料の貯液槽中にディップするプロセスでの使用に適した種類のものである。このようなフラックスは、「パッケージ・オン・パッケージ」（ＰｏＰ）電子組立品などにとっては、ありふれたものである。
【背景技術】
【０００２】
ハンダ付け法は、よく知られている。これらは、手動ハンダ付け法から機械式ハンダ付け法まである。ハンダ材料と共にフラックス材料を使用することは、よく知られている。フラックス材料は、いくつかの機能を満たす。一般に、フラックス材料の主要機能は、確実に、第１の部品、例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）などの支持体基板の導電性材料を、電子部品などの第２の部品と、ハンダ相互接続部の両端間で良好な電気伝導性を有しながら、良好に相互接続することである。ハンダ単独の利用では、相互接続を形成することはない。
【０００３】
相互接続を良好に形成するには、フラックス材料を塗布することが必要である。多くの様々な代替法が、これまで使用されてきた。例えば、ハンダ材料中に固体のフラックス材料を含有させることが知られている。一般に、このようなハンダ材料は、ハンダの端から端まで通るフラックス材料のコアを組み込むワイヤーまたは他のそのような固体の形で提供される。ハンダが加熱時に溶融すると、フラックスが活性化され、そのハンダ付け法が許容基準のものであれば、その結果として相互接続が形成される。
【０００４】
ハンダペースト材料を使用することも知られている。ハンダペーストは、一般に、フラックス媒体材料中のハンダ粒子の均一で安定な懸濁液である。
【０００５】
リフロー・ハンダ付けは、ＰＣＢの自動製造において使用され、スクリーンまたはステンシル印刷または塗布などの方法でハンダペースト材料をあらかじめ塗布したＰＣＢ上に、電子部品が表面実装される。その後、ＰＣＢを十分に高い温度に曝すことにより、ハンダを液化し、部品をＰＣＢ上の適当な位置に接合する。熱は、例えば、赤外線、加熱コンベヤーベルトまたは対流手段により供給することができる。
【０００６】
現代の電子デバイス、例えば、携帯電話によって、ますます要求される回路の小型化および複雑さの観点から、ピック・アンド・ディップ法で塗布できるようなハンダ付け法が出現してきた。例えば、粘着液状のフラックスが使用されている。これに関して、粘着液は、ピック・アンド・ディップ法で塗布できるが、その後のハンダ付けのために、ディップした部品上の適当な位置に残存するのに十分な粘着性があるものである。
【０００７】
ピック・アンド・ディップ法は、通常、既にハンダをあらかじめ塗布した部品に対して使用される。多くの電子部品は、その後、その部品を基板にハンダ付けすることを可能にするのに十分なハンダを部品上に有する状態で製造される。基板は、回路基板であってもよく、または別の電子部品であってもよい。
【０００８】
粘着性フラックスは、ハンダを適当な位置にあらかじめ塗布して製造した部品に直接塗布することが望ましい。例えば、粘着性フラックスは、ボール・グリッド・アレイ（ＢＧＡ）またはバンプ付き特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）に塗布することができる。
【０００９】
粘着性フラックスのこの塗布は、通常、貯液槽中にディップすることにより達成される。貯液槽は、通常、非常に浅く、ディップは、あらかじめ塗布されたハンダだけを所望の深さまで浸漬することになる。
【００１０】
粘着性フラックスを塗布した後、その部品を、リフローの前に、ＰＣＢなどの基板上に配置することができる。一般に、粘着性フラックスは生強度を与える（ハンダ付けの前に部品を適当な位置に保持する）。このような粘着性フラックスは、一般に、ほぼ無色であり、また、その組成物の成分によって付与されるわずかな着色を示すこともある。例えば、ロジンが使用されている場合、比較的多量の組成物を見ると、わずかに黄色から橙色に着色していることがある。少量をハンダに塗布した場合、フラックスは、ほぼ無色であり、通常は見えない。
【００１１】
過去においては、使用されるハンダ組成物の大部分が、最も一般的な用途で有用であることが分かっていたスズ−鉛タイプであった。本発明のフラックス材料は、このようなハンダ組成物と共に使用することができる。
【００１２】
ハンダ組成物における鉛の使用は、注視されるようになり、環境上および健康上の理由で望ましくないものとなった。その結果、鉛の必要性をハンダ組成物から無くす試みがなされてきた。このような無鉛ハンダ組成物は、一般に、スズ、銅および銀を含む（典型的には、スズ９５．５重量％、銀４重量％、および銅０．５重量％）。ビスマスも、スズ、アンチモンおよび銀と共に、およそ１．０重量％〜４．５重量％の範囲で使用することができる。無鉛合金に関する特許としては、米国特許第１４３７６４１号、第３６０７２５３号、第４０４２７２５号、第４１７０４７２号、第４６６７８７１号、第４６７０２１７号、第４６９５４２８号、第４７５８４０７号、第４７７８７３３号、第４８０６３０９号、第４８７９０９６号、第４９２９４２３号、第５０９４８１３号、第５１０２７４８号、第５１４７４７１号、第５２４２６５８号、第５２５６３７０号、第５３１６２０５号、第５３２０２７２号、第５３２８６６０号、第５３４４６０７号、第５３５２４０７号、第５３９００８０号、第５３９３４８９号、第５４０５５７７号、第５４１１７０３号、第５４１４３０３号、第５４２９６８９号、第５４３５９６８号、第５４３９６３９号、第５４５２８４２号、第５４５５００４号、第５５２７６２８号、第５５３８６８６号、第５５６９４３３号、第５５８０５２０号、第５６５８５２８号、第５６９８１６０号、第５７１８８６８号、第５７３０９３２号、第５７３３５０１号、第５７５５８９６号、第５７６２８６６号、第５８１７１９４号、第５８３７１９１号、第５８４３３７１号、第５８５１４８２号、第５８６３４９３号、第５８７４０４３号、第５９１８７９５号および第６２３１６９１号；欧州特許公報ＥＰ−Ａ−０２５１６１１、ＥＰ−Ａ−０３３６５７５、ＥＰ−Ａ−０６２９４６３、ＥＰ−Ａ−０６２９４６４、ＥＰ−Ａ−０６２９４６５、ＥＰ−Ａ−０６２９４６６およびＥＰ−Ａ−０６２９４６７；英国特許公報ＧＢ−Ａ−２１５８４５９；日本特許公報ＪＰ−Ａ−５０５０２８６およびＪＰ−Ａ−８２３０５９８；ならびに国際特許公開公報ＷＯ−Ａ−９４／２５６３が挙げられ、各文献の開示内容は、参照により本明細書に明白にここに組み込まれる。
【００１３】
ピック・アンド・プレース法において部品の確実な取付けを実現するには、特定の要件があった。これに関して、フラックスの適正な塗布は、重要な問題点である。十分なフラックスが塗布されていない（例えば、使用量が不十分である、またはフラックスによる被覆面積が不十分である）場合、各ハンダ点で有効なハンダ付けが実現されないことがある。これは、最終的には、望ましくない、不良の相互接続／回路が製造されることにつながることがある。
【００１４】
いくつもの機能を実現するフラックス材料を提供することが望ましいことは、当技術分野で一般的に認識されてきた。特に、フラックス材料が良好な表面活性化をすることが望ましい。これに関して、金属表面から酸化物質を除去するように作用し、それによって、ハンダ付けを改善し、金属との相互接続、最終的には金属（ＰＣＢ）と金属（電子部品）との相互接続を可能にする活性化成分をフラックス材料中に含有させることが知られている。
【００１５】
活性化剤は、ハンダ付けを実施しようとしている部分に存在する酸化膜のいずれをも分解し、除去するために添加され、通常、ハロゲン化物を含有する有機化合物、典型的には、ジエチルアミン塩酸塩などのアミンハロゲン化水素酸塩、またはハロゲン化物を含有しない有機弱酸である。
【００１６】
特に、欧州特許公開公報第０６２００７７Ａ号に記載されているような、７５〜２５０℃の範囲の温度で融解するカルボン酸を使用することが望ましい。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１７】
部品、特に、その上にあらかじめ塗布されたハンダを担持したタイプの部品に、より高い信頼性でフラックスを塗布することは、特に重要である。これは、次には、組み立てられた電子デバイスの不良品発生率の低下を結果としてもたらす。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
本発明によれば、
（ｉ）溶媒を含むキャリア媒体、
（ｉｉ）ハンダ付け用金属表面を活性化するための活性化成分、
（ｉｉｉ）フラックスレオロジーを制御するためのゲル化成分、および
（ｉｖ）フラックスを塗布した部品上におけるフラックスの光学的検出を容易にするための、適当な色の色彩付与成分
を含む、ハンダ付け用フラックス組成物が提供される。
【００１９】
この色彩付与成分は、任意の適切な種類のものでよく、色素または着色剤を包含する。その色は、材料の蛍光特性によるものであることができる。１つの規準は、所定の色彩付与剤が、前記フラックス中で適度の溶解性を示すことである。色素などの適切な色彩付与成分は、例えば、米国特許第６２４１３８５号に記載されているような、モノアゾ、ジアゾ、トリアリールメタン、キサンテン、スルホンフタレイン、アクリジン、キノリン、アジン、オキサジン、アントラキノンおよびインジゴイド色素の群から選択することができる。
【００２０】
望ましくは、赤色光源を利用する検出法では、色彩付与剤は、青色、緑色または紫色の色素、より望ましくは、青色色素を含む。このような材料は、Ｏｒａｓｏｌ  Ｎａｖｙ  Ｂｌｕｅ（商標）、Ｊａｎｕｓ  Ｇｒｅｅｎ（商標）、メチルバイオレット、パテントブルー、Ｖｉｃｔｏｒｉａ  ｂｌｕｅ  Ｒ（商標）、クリスタルバイオレット、Ｉｒｇａｌｉｔｈ  Ｂｌｕｅ  ＴＮＣ（商標）、Ｉｒｇａｌｉｔｈ  Ｍａｇｅｎｔａ  ＴＣＢ（商標）、Ｅｒｙｔｈｒｏｓｉｎ  ｅｘｔｒａ  ｂｌｕｉｓｈ（商標）、クロロフェノールブルー、ブロモフェノールブルー、Ｓａｖｉｎｙｌ  ｂｌｕｅ  Ｂ（商標）、Ｏｒａｓｏｌ  ｂｌｕｅ  ＢＬＮ（商標）、ロージュリンバイオレット、塩化ピナシアノール、臭化ピナシアノール、ヨウ化ピナシアノール、Ｓｏｌｏｐｈｅｎｙｌ  Ｂｒｉｌｌｉａｎｔ  Ｂｌｕｅ  ＢＬ（商標）、Ｎｉｌｅ  ｂｌｕｅ  Ａ（商標）、Ｇａｌｌｏｃｙａｎｉｎ（商標）、Ｇａｌｌａｍｉｎｅ  Ｂｌｕｅ（商標）、セレスチンブルー、メチレンブルー、チノニントルイジンブルーＯ、メチレングリーンおよびＡｚｕｒｅ  Ａ／Ｂ／Ｃ（商標）、Ｓａｖｉｎｙｌ  Ｇｒｅｅｎ  Ｂ（商標）、サビニルブルーＲＳ、Ｄ＋Ｃ  Ｇｒｅｅｎ  ６（商標）、Ｂｌｕｅ  ＶＩＦ  Ｏｒｇａｎｏｌ（商標）、Ｃｅｌｌｉｔｏｎ  Ｂｌｕｅ  Ｅｘｔｒａ（商標）、Ａｌｉｚａｒｉｎ  Ｂｌｕｅ  Ｓ（商標）、ニトロファストグリーンＧＳＢ、キナリザリン、オイルブルーＮ、Ｓｏｌｖａｙ  Ｐｕｒｐｌｅ（商標）、およびそれらの組み合わせの群から選択することができ、そうした材料は、米国特許第６２４１３８５号に記載されている。
【００２１】
望ましくは、赤色光源を利用する検出法では、色彩付与剤は、１種または複数のアントラキノン系の化合物、例えば、次式の化合物：
【００２２】
【化１】
0005502732.tif 000002
から選択することができる、青色、緑色または紫色の色素を含む。
【００２３】
望ましくは、赤色光源を利用する検出法では、Ｒは、３−Ｎ−シクロヘキシル−２，４，６−トリメチルベンゼンスルホンアミド（ＣＡＳ２３５５２−７４−１）である。あるいは、Ｒは、それに加え、同一または異なっていてもよく、Ｃ１〜Ｃ２０アルキル、Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル、Ｃ５〜Ｃ２０アリール、Ｃ６〜Ｃ２０アルキルアリール、Ｃ６〜Ｃ２０アリールアルキル、およびそれらの組み合わせからなる群から選択することができる。
【００２４】
重要なことには、この成分の適当な選択は、光学的手段によるフラックスの検査を容易にする。これは、フラックスが黒色に見えるような自動ピック・アンド・プレース装置の照射光源との相乗的相互作用により達成される。例えば、照射光源が赤色である場合、青色付与成分が好ましい。確実なハンダ付けのためにはフラックスが不十分である部品を取り除くことができる。
【００２５】
あるいは、照射光源が本質的に紫外（ＵＶ）である場合、蛍光を発する成分である適当な蛍光色付与成分を同様にして利用することができる。
【００２６】
蛍光色付与剤が、前記フラックス媒体中で適度の溶解性を示すことを条件として、適切な蛍光色素を、例えば、ビスベンゾオキサゾリル、ペリレン、アントラセン、インジゴイドおよびチオインジゴイド、イミダゾール、ナフタルイミド、キサンテン、チオキサンテン、クマリン、およびローダミンの群から選択することができる。
【００２７】
望ましくは、蛍光付与剤は、ビスベンゾオキサゾリル構造の化合物：
【００２８】
【化２】
0005502732.tif 000003
（式中、Ｒは、水素、メチル、ブチルまたはｔｅｒｔ−ブチルのうちの１つであり、ｚは、チオフェン環である。）
などの１種または複数のビスベンゾオキサゾリル系の化合物から選択することができる。さらに望ましくは、ビスベンゾオキサゾリル化合物は、２，５−ビス（５’−ｔｅｒｔ−ブチル−２−ベンゾオキサゾリル）チオフェンであり、式中、Ｒはｔｅｒｔ−ブチルであり、ｚはチオフェン環である。あるいは、Ｒは、それに加え、同一または異なっていてもよく、水素、Ｃ１〜Ｃ２０アルキル、Ｃ３〜Ｃ２０シクロアルキル、およびそれらの組み合わせからなる群から選択することができる。
【００２９】
本発明のハンダ付け用フラックスは、また、ハンダ付け前には良好な生強度を与え、その後、強固なハンダ接合を与える。そうする際に、それは、良好なフラックスに起因する様々な特性、例えば、ＰＣＢまたは他の基板上の金属表面からの酸化物層の除去、およびハンダ付けが行われるまでの清浄な接合表面の酸化からの保護を与える。これによって、金属間接触の改良が可能になる。
【００３０】
フラックス組成物のキャリア媒体は、ポリエチレングリコールエーテルなどの高沸点溶媒の少なくとも１種を含むことができる。この溶媒は、通常の室温で蒸発することはなく、一般に、それを塗布した基板上に、フラックスの他の成分と共に、その場所に残存する。
【００３１】
フラックスが、リフローハンダ付け装置の加熱場に典型的な、より高い温度に曝されると、高沸点溶媒は、活性物質を搬送する媒体となる。例えば、通常の機械では、フラックスで処理された部品およびＰＣＢなどの基板は、およそ２３０℃の温度まで段階的に加熱される。望ましくは、高沸点溶媒は、例えば、式：ＣＨ３ＣＨ２Ｏ（ＣＨ２ＣＨ２Ｏ）２ＣＨ２ＣＨ３のポリエチレングリコールエーテルである。
【００３２】
ハンダ用フラックス組成物の活性化成分は、カルボン酸、ロジンの少なくとも１種であり、場合により、加熱時にハロゲン化水素を遊離するハロゲン化化合物を含む。適切なハロゲン化化合物は、トランス−２，３−ジブロモ−２−ブテン−１，４−ジオール、メソ−２，３−ジブロモコハク酸、トリス−（２，３−ジブロモプロピル）−イソシアヌレート、およびそれらの組み合わせからなる群から選択することができる。活性化剤は、通常、ハンダ付けを実施しようとしている基板の部分に存在する酸化膜のいずれをも分解し、除去するために添加される。従来、ＰＣＢで使用されているような銅基板に対しては、酸化銅の除去が望ましい。
【００３３】
ロジンは、その特性のため、弱酸性の活性化剤として使用することができるが、それは、金属を酸化から保護するために、例えば、保護膜としても添加される。
【００３４】
本発明のハンダ付けの全体的な効果は、電子部品と基板上の金属、例えば基板上の銅との間のより確実な、改良された、より強固な相互接続というものである。
【００３５】
ロジン成分は、不均化ロジン、水素化ロジン、脱水素化ロジンまたは未改質ロジンから選択される少なくとも１種の材料である。ロジンの高い沸点によって、ハンダ付けが行われるまで、ロジンがその場所に残存することが保証される。
【００３６】
ロジンは、松の木の樹液などの天然源から得られる天然物質であり、アビエチン酸の異性体を含有している。合成樹脂も使用することができる。これらの材料は、総称して樹脂と呼ぶことができ、本明細書で使用する場合、「樹脂」という用語には、ロジンなどの天然樹脂、化学的改質樹脂、および合成樹脂が含まれる。本発明の組成物を形成するためには、樹脂を、付加的な活性化剤およびゲル化剤と共に、溶媒中に分散させることができる。
【００３７】
フラックス組成物は、全組成物の重量に対して０．１重量％〜１０重量％の量で存在する、上記の各構造式の化合物などの少なくとも１種の色彩付与成分を含むことが好ましい。少なくとも１種の化合物は、全組成物の重量に対して０．５重量％〜２重量％の量で存在することがより好ましい。
【００３８】
フラックス組成物は、一般に、全組成物の重量に対して３０重量％〜７０重量％の量で存在する活性化成分を含む。より望ましくは、フラックス組成物は、全組成物の重量に対して４０重量％〜６０重量％の量で存在する活性化成分を含む。
【００３９】
フラックス組成物は、一般に、全組成物の重量に対して０．１重量％〜１０重量％の量で存在するゲル化剤を含む。より望ましくは、フラックス組成物は、全組成物の重量に対して０．４重量％〜１重量％の量で存在するゲル化剤を含む。
【００４０】
フラックスのレオロジーは、フラックス中に存在するゲル化剤の量に依存する。少量のゲル化剤では、ニュートンレオロジーを生じる。望ましくは、フラックス組成物は、ニュートンレオロジーを有する。ニュートンレオロジーのフラックス組成物は、ディップ速度の影響を受けず、したがって、組成物のディップ塗布のためには望ましい。
【００４１】
ある種の塗布のためには、本発明のフラックス組成物は、ゲル化剤を含まないことが望ましいこともある。このような組成物は、ニュートンレオロジーを有する。
【００４２】
ハンダは、電子部品、例えばＢＧＡを本発明のフラックス組成物で処理した後、その部品を基板に取り付けるために使用することができる。
【００４３】
本発明によれば、また、
部品を金属基板にハンダ付けする方法であって、
（ｉ）部品を上記のような本発明のフラックス組成物で処理するステップと、
（ｉｉ）その後、この部品を金属基板にハンダ付けするステップ
を含む方法も提供される。
【００４４】
ハンダ付けステップは、リフロー法により達成することができる。
【００４５】
本発明は、アントラキノン系の構造式の化合物、例えば、次式の化合物を、ハンダ付け法で使用する液体フラックスの製造における成分として使用することに及ぶ。
【００４６】
【化３】
0005502732.tif 000004
（式中、Ｒは上記に定義される。）
特に、このフラックス組成物の使用によって、自動ピック・アンド・プレースプロセス中の塗布したフラックスの光学的検査が容易になる。
【００４７】
以下、下記の通り、本発明をより詳細に説明する。
【図面の簡単な説明】
【００４８】
【図１】代表的な塗布検出、およびＰＣＢ上へのデバイスの組立方法の模式図である。
【図２】フラックスを塗布していないＢＧＡ、および本発明のフラックス組成物を塗布したＢＧＡの赤色光下でのコントラストを示す２枚の画像である。
【発明を実施するための形態】
【００４９】
容易に参照できるように、図１に図示するように、ディップフラックスプロセスは、模式図の個々の図によって示される３工程に分けられる。第１工程（工程１）では、部品（この例では、参照番号１のＢＧＡ）を、青色色素を含む粘着性フラックス３の貯液槽または槽２の中にディップする。フラックス３は、ドクターブレード４で水平化されている。フラックスを均一なレベルにすることにより、ハンダ付けする部品を均一にディップすることが可能になる。この例では、ＢＧＡのハンダ５のボールが、槽中にディップされる。粘着性被膜が、ハンダに付着する。
【００５０】
第２工程（工程２）は、ピックアップノズル６（ディップにも使用することができる）を示す。フラックス付きＢＧＡデバイス１、特に粘着性フラックスの付いたハンダボールを、適当な波長の光源８からの光７に曝し、反射光を検出器９で検出する。検出器９は、その部品に十分なフラックスが付いているかどうかを判定するために、フラックス付き部品の反射光パターンを標準パターンと比較するように構成されている。
【００５１】
第３工程（工程３）では、適正にフラックス付けされた部品を、ＰＣＢ上の連結パッド１２と位置合わせしておいたＰＣＢ基板１０上に配置する。ＢＧＡのフラックス付けが確実なハンダ付けには不十分であれば、検出器９が、反射光パターンから、これを見つけ出し、そのＢＧＡは、ＰＣＢ上に配置するには不適切として取り除くことができる。このような排除されたＢＧＡは、その加工環境から取り除くことができ、または、更なるフラックス付けのためにリサイクルすることができる。
【００５２】
第２工程は、図２に例示されており、ディップしたＢＧＡ上のフラックスの存在は、フラックスが塗布されていない画像より暗い画像として顕在化する。このようにしてフラックスを検出することが可能であり、可能性として、不適正にフラックス付けされた部品を特定することが可能である。不適正にフラックス付けされた部品を取り除くことができる。
【実施例】
【００５３】
本発明に従って、ＢＧＡをフラックス中にディップした。フラックスは、ＤＣＡフラックス（Ｈｅｎｋｅｌ  Ｌｏｃｔｉｔｅ  Ａｄｈｅｓｉｖｅｓ  ＵＫから入手できる、製品番号Ｅ／Ｕ／２２９０）と青色色素（Ｃｌａｒｉａｎｔから入手できるＳａｖｉｎｙｌ  Ｂｌｕｅ  ＲＳ）とを含み、ＭＹ９Ｅピック・アンド・プレース機（ＭｙＤａｔａ製）を用いた。図２に示した画像は、同機の一体型検査設備を用いて撮影した。
【００５４】
図２の第１（上側）の画像（写真）は、フラックスの付いていない電子部品のボール・グリッド・ハンダ・アレイを示し、第２の画像は、フラックスを塗布した後の同じ部品を示す。フラックスの青色に起因して、画像は暗くなる。フラックス付きハンダとフラックスなしハンダとの間で得られる色のコントラストによって、フラックスの塗布が不完全な部品（図示したＢＧＡなど）の識別（および排除）が可能になる。
【００５５】
単語「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ／ｃｏｍｐｒｉｓｉｎｇ）」および単語「有する／含む（ｈａｖｉｎｇ／ｉｎｃｌｕｄｉｎｇ）」は、本発明に関して本明細書で使用する場合、記載した特徴、整数、ステップまたは成分の存在を明示するために使用しており、１つまたは複数の他の特徴、整数、ステップ、成分またはそれらの群の存在または付加を除外しない。
【００５６】
理解しやすいように、個々の実施形態に関して記載した、本発明のある特徴は、単一の実施形態における組み合わせとしても与えられることが理解される。逆に、簡潔さのために、単一の実施形態に関して記載した、本発明の種々の特徴は、個別に、または任意の適切な部分的な組み合わせとしても与えられる。
【図１】
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【図２】
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