(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基体、前記基体上の少なくとも二つの接続端子ペア、定位体及び少なくとも一つの第一デバイスを含む電気パラメータの調節装置であって、少なくとも一つの接続端子ペアの両端には、一つの前記第一デバイスが接続されており、前記の第一デバイスは、インダクター、コンデンサーまたは抵抗であって、前記定位体には、信号接続両端子が設置されており、前記基体の位置を変更させることによって、前記基体上で任意に選定した前記接続端子ペアの両端それぞれを、前記定位体上の信号接続両端子に接触させることを特徴とする電気パラメータの調節装置。
【請求項２】
前記装置には前記基体を回転または移動させることに用いられ、前記基体上の接続端子ペアの位置の変更を実現させる一つの変位体を、更に含むことを特徴とする請求項１に記載の電気パラメータの調節装置。
【請求項３】
前記電気パラメータの調節装置には、前記基体と定位体を緊密に接触させることに用いられる一つの絞め付け装置を、さらに含むことを特徴とする請求項１に記載の電気パラメータの調節装置。
【請求項４】
前記締め付け装置には、弾性体、ハウジングおよび締め付け部材を含み、
前記締め付け部材は、前記定位体とハウジングを固定することに用いられ、
前記弾性体は、変位体の上に位置し、且つ、前記変位体とハウジング体との間に位置することを特徴とする請求項３に記載の電気パラメータの調節装置。
【請求項５】
前記弾性体はスプリングプレート、バネまたはシリコーンゴムであることを特徴とする請求項４に記載の電気パラメータの調節装置。
【請求項６】
前記定位体上信号接続両端子が前記定位体の底部または外部まで延長することを特徴とする請求項１に記載の電気パラメータの調節装置。
【請求項７】
前記基体はＰＣＢ板、セラミック板または樹脂基板であることを特徴とする請求項１に記載の電気パラメータの調節装置。
【請求項８】
前記基体は単層基板、または多層基板であることを特徴とする請求項６に記載の電気パラメータの調節装置。
【請求項９】
前記第一デバイスは前記基体の異なる層または同じ層にあることを特徴とする請求項９に記載の電気パラメータの調節装置。
【請求項１０】
基体、前記基体上の少なくとも二つの接続端子ペア及び共通接地端、定位体及び少なくとも一つの第二デバイスを含む電気パラメータの調節装置であって、少なくとも一つの前記接続端子ペアの両端には、一つの前記第二デバイスが接続される、前記基体上の第二デバイスの接地端は共通接地端に接触しており、前記第二デバイスは減衰器、フィルタまたはインピーダンス変換器であって、前記定位体には、信号接続両端子と共通接地端が設置されており、前記基体上の共通接地端は、前記定位体上の共通接地端に接触しており、前記基体の位置を変更することにより、前記基体上で任意に選定した前記接続端子ペアの両端それぞれが、前記定位体上の信号接続両端子に接触しており、前記基体上の共通接地端はずっと前記定位体上の共通接地端とずっと接触することを特徴とする電気パラメータの調節装置。
【請求項１１】
前記電気パラメータの調節装置は、前記基体を回転または移動させることに用いられ、前記基体上の接続端子ペアの位置変更を実現する一つの変位体を更に含むことを特徴とする請求項１０に記載の電気パラメータの調節装置。
【請求項１２】
前記電気パラメータの調節装置は、前記基体と定位体とを緊密に接触させるための締め付け装置を更に含むことを特徴とする請求項１１に記載の電気パラメータの調節装置。
【請求項１３】
前記締め付け装置は、弾性体、ハウジング体及び締め付け部材を含み、前記締め付け部材が、前記定位体とハウジング体を固定することに用いられ、前記弾性体は、変位体上に位置して、且つ前記変位体とハウジング体との間に位置すことを特徴とする請求項１２に記載の電気パラメータの調節装置。
【請求項１４】
前記弾性体はスプリングプレート、バネまたはシリコーンゴムであることを特徴とする請求項１３に記載の電気パラメータの調節装置。
【請求項１５】
前記定位体上信号接続両端子および共通接地端は、前記定位体の底部または外部まで延長することを特徴とする請求項１０に記載の電気パラメータの調節装置。
【請求項１６】
前記基体はＰＣＢ板、セラミック板または樹脂基板であることを特徴とする請求項１２に記載の電気パラメータの調節装置。
【請求項１７】
前記基体は単層基板、または多層基板であることを特徴とする請求項１６に記載の電気パラメータの調節装置。
【請求項１８】
前記第二デバイスは、前記基体の異なる層または同じ層に設置されており、前記第二デバイスは、厚膜製造技術または薄膜プロセスによって前記基体上で製造されることを特徴とする請求項１０に記載の電気パラメータの調節装置。
【請求項１９】
前記基体上の一つの接続端子ペアの間がショートすることを特徴とする請求項１０に記載の電気パラメータの調節装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】本発明は、電気分野に関し、特に、電気パラメータの調節装置に関する。主に各種の電子回路、ＲＦ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ）回路およびそのシステム等の分野に適用する。
【背景技術】
【０００２】電子部品ファミリーにおいて、各種の可変インダクター、可変コンデンサー、可変抵抗及び可変減衰器は、すでに広く利用されている。電子回路、特にＲＦ回路において、これらの可変デバイスの体積はさらに小さく、信号導入端のサイズはさらに短く要求される。このようにすると、そのＲＦ特性はよくなり、用途も広くなる。本人が２００６年１２月１２日に中国特許局に発明特許の「分段可調インダクター」を出願し、その特許出願番号は２００６１０１５６５１０．３である。その発明はＲＦインダクターの分段可調を実現できるが、信号導入端のサイズが大きいため、インダクタンスのＱ値が下がられる。私が２００７年５月１２日に中国特許局に発明特許の「マイクロストリップ分段可変減衰器」を出願し、その特許出願番号は２００７１０１０８３２８．５である。その発明特許の特徴は、減衰器信号主回路に一つの短絡スイッチを増加することによって、減衰器の減衰量を変化させることにある。
しかしながら、変化後の減衰器は信号主回路と分離していないため、減衰器の減衰精度と周波数使用範囲に影響を与える。本人が２００８年２月５日に中国特許局に発明特許の「マイクロストリップステッピング減衰器」を出願し、その特許出願番号は２００８１００８０７１７．６である。当該特許の最大特徴は、信号主回路を切り替える必要がなく、減衰量を切り替える際に、反射係数の突然変化を生じさせないことにある。しかし、多級直列連結する場合、その体積大きく見える。それは、その基本構造に決定されたものである。ＲＦ回路にとって、信号が通ったパッシブ回路が長いほどその自然損失が大きくなり、減衰器の減衰精度が低くなる。この問題は、ＲＦエンジニアにとって直面せざるを得ない問題である。可変インダクター、可変コンデンサー、可変フィルタなどＲＦデバイスに対しても同様に要求されて、如何にこれらの体積を小さくさせ、信号が通過した経路を短くさせて、ＲＦ特性を向上させることは課題となる。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】本発明の実施例の目的は、各種の可変調節装置の体積を如何にさらに小さくさせ、より容易にシステムに接続でき、信号が通過した経路を短くさせという問題を解決する電気パラメータの調節装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】上記課題を解決するため、本発明の解決手段として、基体、前記基体上の少なくとも二つの接続端子ペア、定位体及び少なくとも一つの第一デバイスを含む電気パラメータの調節装置であって、少なくとも一つの接続端子ペアの両端には、一つの前記第一デバイスが接続されており、前記の第一デバイスは、インダクター、コンデンサーまたは抵抗であって、前記定位体には、信号接続両端子が設置されており、前記基体の位置を変更させることによって、前記基体上で任意に選定した前記接続端子ペアの両端それぞれを、前記定位体上の信号接続両端子に接触させることを特徴とする電気パラメータの調節装置。【０００５】本発明のもう一つ解決手段として、
基体、前記基体上の少なくとも二つの接続端子ペア及び共通接地端、定位体及び少なくとも一つの第二デバイスを含む電気パラメータの調節装置であって、少なくとも一つの前記接続端子ペアの両端には、一つの前記第二デバイスが接続される、
前記基体上の第二デバイスの接地端は共通接地端に接触しており、
前記第二デバイスは減衰器、フィルタまたはインピーダンス変換器であって、
前記定位体には、信号接続両端子と共通接地端が設置されており、
前記基体上の共通接地端は、前記定位体上の共通接地端に接触しており、
前記基体の位置を変更することにより、前記基体上で任意に選定した前記接続端子ペアの両端それぞれが、前記定位体上の信号接続両端子に接触しており、
前記基体上の共通接地端はずっと前記定位体上の共通接地端とずっと接触することを特徴とする電気パラメータの調節装置。
【発明の効果】
【００６】本発明の有益効果は、被調節回路、特に、ＲＦ回路の信号導入サイズを最大限度に短縮させ、信号導入サイズ（距離）が小さければ、回路の挿入損失が低くなり、伝送距離が信号に対する不要なロス及び接続されたデバイスへの電気性影響を低減することで、被導入デバイスの電器機能を最大限に発揮させることができ、そのＲＦ周波数特性がよくなるとともに、調節便利であって、インダクター、コンデンサー、抵抗（負荷）、減衰器、フィルタ等の調節に適用し、使用便利、製造コストも低いなどがある。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１（ａ）】本発明第一実施例の電気パラメータの調節装置の基体表層回路構造図。
【０００８】
【図１（ｂ）】本発明第一実施例の電気パラメータの調節装置の基体底層回路構造図。
【０００９】
【図２】本発明実施例の電気パラメータの調節装置の定位体の構造図。
【００１０】
【図３】本発明第一実施例の電気パラメータの調節装置の定位体と基体との組み合わせ構成図。
【００１１】
【図４】本発明第一実施例の電気パラメータの調節装置の基体には、ショート端子ペアを有する底層構造図。
【００１２】
【図５】本発明第一実施例の電気パラメータの調節装置のショート状態の際に、定位体と基体との組み合わせ図。
【００１３】
【図６】本発明第一実施例の変位体の構造図。
【００１４】
【図７】本発明第一実施例の電気パラメータの調節装置の組み合わせ構造図。
【００１５】
【図８】本発明の第二実施例の電気パラメータの調節装置の基体底層の構造図。
【００１６】
【図９】本発明の第二実施例の電気パラメータの調節装置の基体表層上の回路構造図。
【００１７】
【図１０】本発明第二実施例の第二デバイスの全部はディスクリートデバイスで実現された図。
【００１８】
【図１１】本発明第二実施例の第二デバイスは、チップデバイスで実現された図。
【００１９】
【図１２】本発明第二実施例の電気パラメータの調節装置の基体には、ショート端子ペアを有する底層構造構図。
【００２０】
【図１３】本発明第二実施例の電気パラメータの定位体の構造図。
【００２１】
【図１４】本発明第二実施例電気パラメータの定位体と基体の組み合わせ構造図。
【００２２】
【図１５】本発明第二実施例電気パラメータの調節装置の組み合わせ構造図。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２３】以下、本発明の目的、技術方案及びそのメリットを明瞭させるために、図面と実施例を結合しながら本発明をさらに詳しく説明する。なお、ここで説明する具体的な実施例は、ただ本発明を解釈するためのものであり、本発明を限定するものではない。【００２４】図１（ａ）をご参照ください。それは本発明の第一実施例に係る電気パラメータの調節装置の基体表層回路構造を示す模式図である。当該基体４はＰＣＢ基板またはセラミック基板であってもよい。基体４は、単層、二層または多層基体であってもよい。本実施例において、基体４は、二層円状（円状に限らず、多角状図形であってもよい）ＰＣＢ基板が選択される。この基体４の表層上には、少なくとも二つの接続端子ペアが設けされる。本実施例の場合、六つ（六組）の接続端子ペア１１と１２，２１と２２，３１と３２，４１と４２，５１と５２，６１と６２となる。なお、各組の接続端子ペアの両端には、一つの第一デバイスＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５、Ｃ６それぞれが接続されている。ここで、第一デバイスは、インダクター、コンデンサ、抵抗またはそのほかの電子デバイスであってもよい。各第一デバイスは異なる電気パラメータとして選択されてもよい。例えば、一つのインダクター、一つのコンデンサーを選択することができる。第一デバイスは、異なる値の表面実装式（ＳＭＤ）インダクターとして選択されると、該電気パラメータの調節装置は調節可能（可変）なインダクター装置となる。当該第一デバイスは、表面実装式（ＳＭＤ）デバイスや、直接に基体４に印刷されたデバイスであってもよく、または、印刷、焼結、スパッタリング及び嵌め込みプロセスによって、基体４上で作成されたデバイスであってもよい。なお、基体４の異なる層の表面において作成することができる。図１（ｂ）に示したように、各接続端子ペアは、それぞれの信号通過穴７を介して基体４の底層に接続されており、基体４において、さらに二つの穴が作成されており、一つは定位穴５、もう一つは変位穴６となる。定位穴５と変位穴６とが、後述の変位体とセットで使用されることによって、基体４を定位体３に対して回転させる。【００２５】更に、第一デバイスが、基体４の異なる層または同じ層において作成されてもよい、接続端子ペアと同一層において作成されてもよい。【００２６】図２をご参照ください。図２は本発明の第一実施例に係る電気パラメータの調節装置の定位体の構造を示す模式図である。定位体３は一枚のＰＣＢ板である。その表面には、信号接続両端子１，２が制作されており、該電気パラメータの調節装置の信号入力出力端とすることができる。該信号接続両端子１，２のそれぞれには、１枚の金属チップが接続されており、信号接続両端子１，２を定位体３の外部まで延出して信号入出力端子とする。当然、定位体３は二層ＰＣＢ板としてもよく、信号通過穴７を通してその信号接続両端子１，２を当該二層ＰＣＢ板の底層まで引き入れて、該電気パラメータの調節装置の信号入力出力端子とすることもできる。定位体３はセラミック基板、樹脂板などのほかの基板であってもよい。該定位体３において、さらに一つの定位穴５ａを有する。【２７】図３をご参照ください。図３は本発明の第一実施例に係る電気パラメータの調節装置の定位体と基体の組み合わせ構造を示す模式図である。定位体３の表層が基体４の底層に接触する。定位体３上の定位穴５ａが基体４上の定位穴５と重ねる。基体４上の接続端子ペア１１，１２それそれは、定位体３上の信号接続両端子１，２と接触する。基体４を回転することによって、基体４上の次の接続端子ペアそれぞれは、順に定位体３上の信号接続両端子１，２と接触する。こうすると、６個の第一デバイスＣ１、Ｃ２、Ｃ３、Ｃ４、Ｃ５及びＣ６それぞれは信号接続両端子１，２との接触が実現できる。電気パラメータが異なる第一デバイスを選択すれば、該信号接続両端子１，２からみると、導入した第一デバイスの電気パラメータが異なる、よって、電気パラメータの調節を完成させることができる。ここで説明したいのは、基体４が定位体３に対する変位は、回転によって実現されるのに限らず、移動推移の方法を利用して基体４が定位体３に対する変位を実現してもよい、信号接続両端子１，２両端の間の導入パラメータを変更することによって、電気パラメータの調節が実現される。【２８】図４を参照ご参照ください、図４は本発明の第一実施例に係る電気パラメータの調節装置の基体上にショート接続端子ペアを有する底層構造を示す模式図である。基体４の一つの接続端子ペア１１，１２の間に信号マイクロストリップ線Ｃ０で連結する。この接続端子ペア１１，１２は定位体３上の信号接続両端子１，２と接触すると、該ペアの信号接続両端子１，２がショートすることに相当する、ゼロ復帰状態や移相の機能にもなる。図５は、ゼロ復帰状態となるとき、定位体３と基体４との接触状態の組み合わせを示す模式図である。【２９】図６をご参照ください。図６は本発明の第一実施例に係る電気パラメータの調節装置の変位体の構造を示す模式図である。変位体８の本体は一つの円柱体８である。その底部には二つの小円柱があり、中心の小円柱は、定円柱体８１であって、基体４の定位穴５を貫通して定位体３の定位穴５ａ内に挿入して、定位機能として働く。もう一つの小円柱は、変位円柱体８２であって、基体４の定位穴６内に挿入するが、定位穴６を貫通しない。その作用は基体４を動かして回転（変位）させることである。変位体８は一つの圧力板８３を更に含め、その圧力板８３が、円柱体８底部の外側に位置する。円柱体８と圧力板８３が分離または一体に形成される。【３０】さらに、圧力板８３の側面は、定位歯８４をさらに含め、定位歯８４は、基体４上の各接続端子ペアが定位体３上の信号接続両端子１，２と正確的に接続できることを保障するためのものである。【３１】図７をご参照ください。図７は本発明の第一実施例に係る電気パラメータの調節装置の組み合わせ構造を示す模式図である。定位体３の上は基体４となる。基体４の底層は定位体３の表層に接触する。基体４の上は変位体８となる。変位体８の上には、一つの弾性体９が設置されており、弾性体９は圧力板８３とハウジング体１０との間に介設されている。弾性体９の上はハウジング体１０の内表層となる。ハウジング１０は樹脂ハウジング体または金属ハウジング体などのハウジング体であってもよく、弾性体９は、シリコーンゴムリング、金属バネまたはスプリングプレートであってもよく、その作用は、ねじ１０ａを介して定位体３とハウジング１０とを固定し（定位体３、基体４、変位体８及びハウジング１０を圧着する際に、基体４と定位体３を密接に接触させることである。弾性体９、ハウジング１０及びねじ１０ａによって締め付け装置が構成される。当然、ねじ１０ａに加えて、ボルト、スナップフィット、クリップ等締め付け部材で定位体３とハウジング１０を固定してもよい。また、ハウジング１０の外部の固定ねじ１０ａは、電気パラメータの調節装置を、当該装置を必要する外部回路板に固定させてもよい。ここで説明しようとするのは、基体４と変位体８を一体に作成しても、電気パラメータ調節（可調）の効果を奏し得る。【３２】図８をご参照ください。図８は本発明第二実施例に係る電気パラメータの調節装置の基体底層の構造を示す図である。該基体４−２は一つの二層ＰＣＢ板であるが、セラミックなどの材料で作成されてもよい。該基体４−２の底層構造と第一実施例の図１ｂとの相違点は、一つの共通接地端１００及び通過穴１０１を有することにある。その共通接地端１００は通過穴１０１を介して該基体４−２の表層上の共通接地端１００と接続する。該基体４−２のほかの構成は、第一実施例で説明したものと同じであり、６ペアの接続端子ペア１１と１２，２１と２２，３１と３２，４１と４２，５１と５２，６１と６２も有するが、接続端子ペアの数は６ペアに限らず、少なくとも二つ接続端子ペアがあればよい。これらの接続端子ペアは、それぞれの信号通過穴７を通して基体４−２の表層接続端子ペアに接続する。第一実施例で説明した相同点に対して、重複説明を省略する。【３３】図９をご参照ください。図９は本発明の第二実施例に係る電気パラメータの調節装置の基体表層における回路構造を示す図である。該基体４−２の表層は、底層  対応し、６ペアの接続端子ペアも有する。基体４−２の表層において更に６個第二デバイスＣ２１，Ｃ２２，Ｃ２３，Ｃ２４，Ｃ２５及びＣ２６を有する。この６個第二デバイスの電気パラメータが異なってもよい。第二デバイスと第一デバイスとの相違点は、第二デバイスが三つの端子を有し、即ち、二つの信号端子、一つの接地端を有する特徴にある。該第二デバイスの二つの信号端子それぞれは、基体４−２上の接続端子ペアと接続し、該第二デバイスの接地端は基体４−２の接地端と接続する。例えば、第二デバイスＣ２１の二つ信号端子それぞれは、該接続端子ペアの１１，１２と接続し、Ｃ２２は２１，２２と接続し、順に６個の第二デバイスの接続を実現する。基体４−２にも、定位穴５、変位穴６及び信号通過穴７が設置される。信号通過穴７は、表層上の第二デバイスの接続端子ペアと、基体４−２底層上の対応する第二デバイスの接続端子ペアと接続するためのものである。第二デバイスは減衰器、フィルタ、インピーダンス変換器またはアイソレーターなどのデバイスであってもよい。フィルタなどの非対称デバイスについて、これらの入力端（出力端）は、相応的に該信号接続両端子の入力端（出力端）に接続する必要がある。当該第二デバイスは、組み合わせ式デバイスであってもよい、分離（ｄｉｓｃｒｅｔｅ）デバイスにより構成されたデバイスであってもよい、また���これらの組み合わせでもよい。図１０は、第二デバイスのすべてが分離デバイスによって実現されたものを示す模式図である。当該図面における第二デバイスは、３つの分離抵抗によって構成されたπ型減哀器であって、６個のπ型の減衰器の減衰量がそれぞれ異なることによって、減衰量の調節（可変）が実現された。第二デバイスは、基体４−２の異なる層または同一層において作成されてもよく、接続端子ペアと同一層において作成されてもよい。【３４】第二デバイスは、ＳＭＤ式組み合わせデバイス、薄膜または厚膜回路によって作成されたデバイス、または、集積式デバイス（モジュール）などであってもよく、その外形構造を示す模式図は図１１に示したもの通りである。図１１はただ一つの例でる、その図面に示された一つの第二デバイスＣ２１の接続端子ペア１１ｃ、１２ｃそれぞれが、接続端子ペア１１，１２と接続する。その接地端１００ｃは、基体４−２表層の共通接地端１００に接続されている。また、第二デバイスは、印刷や、焼結による厚膜製造技術、スパッタリングによる薄膜プロセスまたは嵌め込みプロセスにより、直接に当該基体４−２で作成されてもよい。【３５】図１２をご参照ください。図１２は本発明の第二実施例に係る電気パラメータの調節装置の基体はショート接続端子ペアを有する底層構造を示す模式図である。基体４−２の底層の接続端子ペア１１，１２の間に信号マイクロストリップＣ０でショートする。当該接続端子ペア１１，１２それぞれは、定位体の信号接続両端子１，２と接触すると、該信号接続両端子１，２がショートすることに相当する。ゼロ復帰状態にもなる。この方法は第一実施例のゼロ復帰方法と同じである。【３６】更に、異なる第二デバイス（例えば、減哀器など）を切り替える間に、信号回路で中断（全反射）を生じること防止するために、接続端子を交差状の接続端子として作成することができる。例えば、反時計回りに変位体８を回転する際に、接続端子１１は信号接続端子１から離れる直前に、次の接続端子２１は信号接続端子１に接触して、接続端子１２は信号接続端子２から離れる直前に、次の接続端子２２は信号接続端子２と接触する。このように信号の突然中断や信号の全反射を防止することができる。【３７】図１３をご参照ください。図３は本発明の第二実施例に係る電気パラメータの調節装置の定位体の構造を示す模式図である。当該定位体３−２はＰＣＢ板であり、その表面に信号接続両端子１，２が製作されている。該信号接続両端子のそれぞれには、一枚の金属チップが連結されており、信号接続両端子１，２を定位体３−２の外部まで引き伸ばされ、信号の接続両端子（信号入力出力端子）とする。当然、定位体３−２は、二層ＰＣＢ板であってもよく、信号通過穴を通して当該ペアの信号接続両端子１，２をその二層ＰＣＢ板の底層に引き入れて、当該信号接続両端子１，２が外部信号接続端子とする。定位体３−２の表層と底層上には、更に一つの共通接地端１０３を有し、該表層と底層との共通接地端１０３は、通過穴１０４で接続される。この共通接地端１０３は、金属チップを介して定位体３−２の外部まで延ばされてもよい。定位体３−２はセラミック基板などの他の基板であってもよい。該定位体３−２は、さらに一つの定位穴５ａを有する。【３８】図１４をご参照ください。図１４は本発明の第二実施例に係る電気パラメータの調節装置の定位体と基体の組み合わせを示す模式図である。該定位体３−２の表層が基体４−２の底層に接触する。該定位体３−２上の定位穴５ａと基体４−２上の定位穴５と重なる。基体４−２上の接続端子ペア１１，１２それぞれは、定位体３−２上の信号接続両端子１，２と接触する。基体４−２を回転することによって、基体４−２上の次の接続端子ペアそれぞれは順に、定位体３−２上の信号接続両端子１，２と接触させる。例えば、接続端子ペア２１，２２それぞれは、当該信号接続両端子１，２と接触する。当該基体４−２の共通接地端１００は、定位体３−２の共通接地端１０３と接触する。異なる電気パラメータの第二デバイスを選択すれば、当該ペアの信号導入端１，２から見ると、その接続された第二デバイスの電気パラメータも異なるものである、よって、電気パラメータの調節を完成することができる。ここで説明したいのは、移動推移の方法によって基体４−２の変位を実現することができる。回転の方法に限定されない。当該ペアの信号接続両端子１，２両端の導入した電気パラメータを変更させることによって、電気パラメータの調節が実現される。第二実施例の変位体は第一実施例の変位体８と完全に同じである。【３９】図１５をご参照ください。図１５は本発明の第二実施例に係る電気パラメータの調節装置の組み合わせ構成を示す模式図である。定位体３−２の上は基体４−２であり、基体４−２の底層は定位体３−２の表面と接触する。基体４−２の上は変位体８であり、変位体８の上には、一つの弾性体９が設置され、かつ、弾性体９は、圧力板８３とハウジング１０との間に介設されており、弾性体９の上はハウジング体１０−２の内表層である。ハウジング体１０−２は、樹脂ハウジング体または金属ハウジング体などであってもよく、弾性体９は、シリコーンゴム、金属バネまたはスプリングプレートであってもよい。これらの作用は、ネジ１０ａによって定位体３−２とハウジング体１０−２固定して定位体３−２、基体４−２、変位体８及びハウジング体１０−２を圧着する際に、基体４−２を定位体３−２と密接に接触させることである。弾性体９、ハウジング体１０及びネジ１０ａによって締め付け装置が構成される。当然、ねじ１０ａに加えて、ボルト、スナップフィット、クリップ等の締め付け部材で定位体３−２とハウジング１０を固定する。また、ハウジング１０−２の外部の固定ねじ１０ａは、電気パラメータの調節装置を、当該装置を必要する外部回路板に固定してもよい。ここで説明したいのは、基体４−２は変位体８と一体に作成しても、電気パラメータ調節（可変）の効果を奏し得る。【４０】以上の説明は、ただ本発明の好ましい実施例であって、本発明の保護範囲を限定するものではい。本発明の技術と原則の範囲において、いずれの修正、等同な入れ替え、改進などであれば、本発明の保護範囲内に該当する。
【図１（ａ）】
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【図１（ｂ）】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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