(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板部と、
該回路基板部の実装面に実装される略ブロック形状のサブマウント部と、
を備え、
該サブマウント部には、
前記実装面に乗せられる接続面と、
該接続面に設けられ且つ前記実装面の基板側接続部に接触する表面実装用接続部と、
前記接続面に対し略直交方向の面となる光素子実装面と、
該光素子実装面に実装され且つ光軸が前記実装面に対し略平行となる光素子と、
前記接続面及び前記光素子実装面に跨って配線され且つ前記光素子及び前記表面実装用接続部を繋ぐ伝送路と、
を設け、
さらに、前記光素子実装面の前記光素子と該光素子に対応する光ファイバとの間に介在し、前記光ファイバと前記光素子を光接続する光接続部材を備え、
前記光接続部材に対する突き当て用としての凸部を前記光素子実装面に突設し、
前記凸部は、前記光素子実装面を門形に囲うような形状である
ことを特徴とする光通信モジュール。
【請求項２】
請求項１に記載の光通信モジュールにおいて、
前記凸部には、前記実装面に対して略平行となるように突設されたガイドピンが形成されており、
前記光接続部材には、前記ガイドピンを挿通するガイドピン穴が形成されている
ことを特徴とする光通信モジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光素子の光軸が回路基板部の実装面に対して略平行となる光通信モジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
下記特許文献１に開示された光通信モジュールは、ケースと、光デバイスと、回路基板部とを備えて構成されている。ケースは、回路基板部から突出する凸状のボスに載置固定されている。すなわち、ケースは、回路基板部から浮いたような状態に固定されている。このようなケースには、光ファイバを挿入する光ファイバ挿入部と、光デバイスを挿入する光デバイス挿入部とが形成されている。光ファイバ挿入部は、ここに光ファイバを挿入すると、心線部が光デバイス挿入部に突出し、これにより心線部と光デバイスとが直接に光結合するような形状に形成されている。光デバイス挿入部は、回路基板部に対向するケース下面を開口するように形成されている。
【０００３】
光デバイスは、光素子と、光透過部と、リードフレームとを有している。光素子は、リードフレームの一端に実装されている。この実装部分の周囲は、光透過部により覆われている。光透過部は、光素子の前方に配置形成されるテーパ部を有しており、このテーパ部により光ファイバの心線部先端が光素子に向けて案内されるようになっている。リードフレームは、光素子を実装する一端側から中間が回路基板部に対して直交方向に延びるように形成されている。一方、リードフレームの中間から他端側は、湾曲部を有して湾曲するように形成されている。リードフレームの他端は、回路基板部に対して平行に形成されており、この平行部分によって回路基板部に接続されている。リードフレームは、回路基板部に対しケースが浮き上がった部分で湾曲させるように湾曲部が形成されている。リードフレームは、可撓性を有している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−８８４０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、上記従来技術にあっては、回路基板部に対しケースを浮き上がらせるような配置にするとともに、リードフレームに湾曲部を形成して湾曲状態で回路基板部に接続するようにしていることから、リードフレームの全長が長くなり、高速伝送に適した伝送路ではないといえる（短尺な伝送路ほど高速伝送に有効である）。
【０００６】
また、上記従来技術にあっては、ケースが浮き上がるような配置によりスペースがとられてしまうことや、リードフレームの湾曲部形成によりスペースがとられてしまうことから、光通信モジュールの小型化に限界があるといえる。
【０００７】
さらに、上記従来技術にあっては、リードフレームが可撓性を有することから、光素子の固定や位置合わせがし難くなるという虞を有している。この他、リードフレームが露出して熱の影響を受け易くなることから、熱膨張／収縮の度合いが大きいのは勿論のこと、光軸ズレが発生してしまうという虞も有している。
【０００８】
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたもので、高速伝送に適した構成及び構造にすることが可能であり、また、小型化することが可能であり、さらには、光素子の固定や位置合わせを容易にするとともに温度変化時の光軸ズレの抑制を図ることも可能な光通信モジュールを提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するためになされた請求項１記載の本発明の光通信モジュールは、回路基板部と、該回路基板部の実装面に実装される略ブロック形状のサブマウント部と、を備え、該サブマウント部には、前記実装面に乗せられる接続面と、該接続面に設けられ且つ前記実装面の基板側接続部に接触する表面実装用接続部と、前記接続面に対し略直交方向の面となる光素子実装面と、該光素子実装面に実装され且つ光軸が前記実装面に対し略平行となる光素子と、前記接続面及び前記光素子実装面に跨って配線され且つ前記光素子及び前記表面実装用接続部を繋ぐ伝送路と、を設け、さらに、前記光素子実装面の前記光素子と該光素子に対応する光ファイバとの間に介在し、前記光ファイバと前記光素子を光接続する光接続部材を備え、前記光接続部材に対する突き当て用としての凸部を前記光素子実装面に突設し、前記凸部は、前記光素子実装面を門形に囲うような形状であることを特徴とする。
【００１２】
請求項２記載の本発明の光通信モジュールは、請求項１に記載の光通信モジュールにおいて、前記凸部には、前記実装面に対して略平行となるように突設されたガイドピンが形成されており、前記光接続部材には、前記ガイドピンを挿通するガイドピン穴が形成されていることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
請求項１に記載された本発明によれば、回路基板部の実装面に略ブロック形状のサブマウント部を実装してなる光通信モジュールであり、サブマウント部はこの光素子実装面に実装される光素子から延びる伝送路を従来例と比べて短尺化することができる構造を有している。従って、高速伝送に適した構成及び構造の光通信モジュールを提供することができるという効果を奏する。本発明によれば、サブマウント部を浮き上がらせることなく回路基板部の実装面に実装することから、従来例のようなスペースをとる必要がなく、結果、小型の光通信モジュールを提供することができるという効果を奏する。さらに、本発明によれば、サブマウント部の形状が略ブロック形状であり、このような形状のサブマウント部の接続面及び光素子実装面に跨るように伝送路を設けることから、従来例のような可撓性を持たせる必要はなく、結果、光素子の固定や位置合わせを容易にすることができるという効果を奏する。また、本発明によれば、サブマウント部が略ブロック形状であることから、熱膨張／収縮の小さい材料を用いることにより、温度変化時の光軸ズレを抑制することができるという効果を奏する。さらにまた、本発明によれば、光接続部材を備える光通信モジュールであることから、光素子と光ファイバとを効率よく接続することができるという効果を奏する。
【００１４】
請求項１に記載された本発明によれば、光素子実装面に突設した凸部に光接続部材を突き当てることから、位置合わせを容易に行うことができるという効果を奏する。また、本発明によれば、光接続部材の突き当てにより光素子を覆うことから、結果、光素子を保護することができるという効果を奏する。
【００１５】
請求項１に記載された本発明によれば、門形に形成した凸部を光接続部材に突き当てることで光素子を覆うことから、結果、光素子をより保護することができるという効果を奏する。
【００１６】
請求項２に記載された本発明によれば、ガイドピンとガイドピン穴を備える光通信モジュールであることから、光素子と光ファイバとの光軸合わせを容易に行えるとともに、光軸ズレを抑制することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の光通信モジュールの構成図である。
【図２】（ａ）は光通信モジュールにおけるサブマウント部及びファイバスタブの分解斜視図、（ｂ）はサブマウント部の拡大斜視図である。
【図３】光通信モジュールの第一変形例を示す斜視図である。
【図４】光通信モジュールの第二変形例を示す斜視図である。
【図５】光通信モジュールの第三変形例を示す斜視図である。
【図６】光通信モジュールの第四変形例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、図面を参照しながら一実施形態を説明する。図１は本発明の光通信モジュールの構成図である。また、図２（ａ）は光通信モジュールにおけるサブマウント部及びファイバスタブの分解斜視図、図２（ｂ）はサブマウント部の拡大斜視図である。
【００１９】
図１において、引用符号１は本発明の光通信モジュールを示している。光通信モジュール１は、トランシーバ回路部２（回路基板部）と、サブマウント部３と、ファイバスタブ４（光接続部材）と、光ファイバ結合部品５とを備えて構成されている。光通信モジュール１は、サブマウント部３の後述する光素子の光軸がトランシーバ回路部２の後述する実装面６に対して略平行となるようなモジュール品として構成されている。先ず、上記の各構成について説明をする。
【００２０】
トランシーバ回路部２は、例えば矩形平板状のもので表面が実装面６となる基板本体７を備えている（形状は一例であるものとする）。基板本体７は、ガラエポ基板やセラミック基板等のものであって、この実装面６には、所望のパターンとなる回路（図示省略）と、この回路に連続する基板側接続部（図示省略）とが形成されている。図示しない基板側接続部は、サブマウント部３との電気的な接続部分として形成されている。基板側接続部は、電極パッドとなる形状に形成されている。また、基板側接続部は、サブマウント部３との接続位置に合わせて配置形成されている。
【００２１】
実装面６の上記図示しない回路上には、電子部品８が実装されている。この電子部品８は、送信機用、受信機用の電子部品であって、送信機用としてはレーザー駆動ＩＣなどが一例として挙げられるものとする。また、受信機用としては、受信アンプＩＣなどが一例として挙げられるものとする。
【００２２】
基板本体７における引用符号９は、カードエッジ部を示している。本形態の基板本体７は、カードエッジコネクタ型に形成されている（一例であるものとする。他の例に関しては図５及び図６を参照しながら後述する）。
【００２３】
図１及び図２において、サブマウント部３は、本形態において略直方体となるブロック形状に形成されている。このような形状のサブマウント部３は、トランシーバ回路部２における基板本体７の実装面６に対し、サブマウント部３に形成される接続面１０が乗せられるような状態で、言い換えれば接続面１０が面接触するような状態で実装されている。
【００２４】
サブマウント部３は、この下面１１が上記接続面１０として形成されている。サブマウント部３は、下面１１（接続面１０）に対して連続し且つ直交方向の面となる前面１２、後面１３、左右の側面１４、１４をそれぞれ有している。また、サブマウント部３は、下面１１（接続面１０）に対して平行な面となる上面１５を有している。
【００２５】
前面１２には、これを凹ませた形状の光素子実装面１６が形成されている。光素子実装面１６は、前面１２に平行であるとともに、下面１１（接続面１０）に対して連続し且つ直交方向の面となるように形成されている。前面１２は、光素子実装面１６に対して突出するような形状になることから、凸部１７としても形成されている。
【００２６】
凸部１７は、光素子実装面１６の直上部分が略庇形状に形成されている。凸部１７は、光素子実装面１６を門形に囲うような形状に形成されている。凸部１７の突出長さは（前面１２の凹み深さは）、ファイバスタブ４と後述する発光素子２３及び受光素子２４との間隔が最適となる長さに設定されている。
【００２７】
凸部１７は、ファイバスタブ４が突き当たる部分として形成されている。凸部１７は、ファイバスタブ４が突き当たることにより、間隔ズレを抑制して光結合効率の安定化を図ることができるようになっている。
【００２８】
接続面１０及び光素子実装面１６には、これら二面に跨る配線としての伝送路１８、１９、２０、２１が設けられている。伝送路１８、１９、２０、２１は、所望の電極パターンであって、伝送路１８、１９が送信側として、伝送路２０、２１が受信側として設けられている。伝送路１８、１９、２０、２１は、二面に跨る短尺な電極パターンとして形成されている。また、伝送路１８、１９、２０、２１は、高速伝送に適した形状に最適化されている。
【００２９】
伝送路１８、１９、２０、２１における接続面１０側の端部には、表面実装用接続部２２がそれぞれ連成されている。表面実装用接続部２２は、表面実装用の電極パッドとして形成されている。各表面実装用接続部２２は、トランシーバ回路部２の図示しない基板側接続部の位置に合わせて配置形成されている。
【００３０】
一方、伝送路１９、２０における光素子実装面１６側の端部には、発光素子２３（光素子）、受光素子２４（光素子）がそれぞれ実装されている。すなわち、光素子実装面１６には、発光素子２３及び受光素子２４が実装されている。発光素子２３及び受光素子２４は、この光軸が光素子実装面１６に対して直交方向、また、トランシーバ回路部２の実装面６に対して平行方向となるように実装されている。発光素子２３及び受光素子２４は、左右方向に所定の間隔をあけて（後述する光ファイバ２８、２８の位置に合わせて）実装されている。
【００３１】
発光素子２３としては、ＶＣＳＥＬ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ｃａｖｉｔｙ  Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｌａｓｅｒ）などが一例として挙げられるものとする。また、受光素子２４としては、フォトダイオード（Ｓｉ系、ＧａＡｓ系、ＩｎＧａＡｓ系）などが一例として挙げられるものとする。
【００３２】
前面１２の左右両側には、この前面１２に対して直交するようなガイドピン２５、２５がそれぞれ突設されている。ガイドピン２５、２５は、例えば図示のような丸棒形状であって、ファイバスタブ４及び光ファイバ結合部品５の厚みに合わせた長さのものに形成されている。ガイドピン２５、２５は、左右方向所定の間隔をあけて、また、同じ高さ位置で配設されている。
【００３３】
ガイドピン２５、２５は、光軸合わせ手段を構成する部分として設けられている。ガイドピン２５、２５を設けることにより、光軸ズレを抑制することができるようになっている。本形態のガイドピン２５、２５は、前面１２に穴３７をあけ、この穴３７に差し込んで固定をするようにして設けられている。
【００３４】
サブマウント部３は、この本体部分がセラミックス製（アルミナ、窒化アルミニウム、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）など）や、耐熱樹脂製（エポキシ、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）など）のものであるものとする。サブマウント部３の本体部分は、上記のような材質であることから、温度変化時の熱膨張／収縮による発光素子２３及び受光素子２４の位置ズレを抑制することができるようになっている。
【００３５】
ここでサブマウント部３の実装例について説明をする。特に限定するものでないが、例えばサブマウント部３は、この左右の側面１４、１４が基板本体７における左右の側端部２６の位置に合うように実装されている。また、サブマウント部３は、ファイバスタブ４の厚み分だけ基板本体７の前端部２７から後方に位置するように実装されている。
【００３６】
ファイバスタブ４は、光素子実装面１６に実装される発光素子２３及び受光素子２４と、この発光素子２３及び受光素子２４に対応する光ファイバ結合部品５の光ファイバ２８、２８との間に介在し、これらを光接続する部材であって、サブマウント部３と同様に略直方体となるブロック形状に形成されている。このような形状のファイバスタブ４は、スタブ本体２９と、このスタブ本体２９に埋設される短尺の光ファイバ３０、３０とを有している。
【００３７】
短尺の光ファイバ３０、３０は、特に限定するものでないが、発光素子２３及び受光素子２４に対応する光ファイバ２８、２８と同じものが用いられている。短尺の光ファイバ３０、３０は、スタブ本体２９の前面３１から後面３２にかけて真っ直ぐとなるように埋設されている。短尺の光ファイバ３０、３０よりも左右外側には、ガイドピン穴３３、３３が貫通形成されている。
【００３８】
ガイドピン穴３３、３３には、サブマウント部３のガイドピン２５、２５が挿通されるようになっている。ガイドピン穴３３、３３は、光軸合わせ手段を構成する部分として設けられている。ガイドピン穴３３、３３を設けることにより、光軸ズレを抑制することができるようになっている。短尺の光ファイバ３０、３０は、ガイドピン穴３３、３３を基準として位置合わせをするようになっている。
【００３９】
スタブ本体２９の後面３２は、サブマウント部３の凸部１７に突き当たる部分として形成されている。後面３２が凸部１７に突き当たると、発光素子２３及び受光素子２４は後面３２により覆われて外部から保護されるようになっている。
【００４０】
ところで、高速伝送用の受光素子２４は受光径（受光面積）が小さくなることから、スタブ本体２９の後面３２と発光素子２３及び受光素子２４との近接は光結合効率の向上に有効であるといえる。
【００４１】
スタブ本体２９の前面３０は、光ファイバ結合部品５が突き当たる部分として形成されている。
【００４２】
ファイバスタブ４は、このスタブ本体２９がサブマウント部３と同様に、セラミックス製（アルミナ、窒化アルミニウム、ＬＴＣＣ（Ｌｏｗ  Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ  Ｃｏ−ｆｉｒｅｄ  Ｃｅｒａｍｉｃｓ）など）や、耐熱樹脂製（エポキシ、ＬＣＰ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｐｏｌｙｍｅｒ）など）のものであるものとする。ファイバスタブ４のスタブ本体２９は、上記のような材質であることから、温度変化時の熱膨張／収縮による短尺の光ファイバ３０、３０の位置ズレを抑制することができるようになっている。
【００４３】
光ファイバ結合部品５は、光ファイバ２８、２８と、この光ファイバ２８、２８の各先端を収容保持して光接続部材（ここではファイバスタブ４）に結合する結合部品本体３４とを備えて構成されている。結合部品本体３４は、フェルールの機能を有しており、サブマウント部３やファイバスタブ４と同様に略直方体となるブロック形状に形成されている。
【００４４】
結合部品本体３４には、ガイドピン穴３５、３５が貫通形成されている。ガイドピン穴３５、３５は、ファイバスタブ４のガイドピン穴３３、３３の位置に合わせて配置形成されている。ガイドピン穴３５、３５には、ファイバスタブ４と同様にサブマウント部３のガイドピン２５、２５が挿通されるようになっている。
【００４５】
ガイドピン穴３５、３５は、光軸合わせ手段を構成する部分として設けられている。ガイドピン穴３５、３５を設けることにより、光軸ズレを抑制することができるようになっている。光ファイバ２８、２８は、ガイドピン穴３５、３５を基準として位置合わせをするようになっている。
【００４６】
光ファイバ２８、２８としては、ＰＣＳ（Ｐｏｌｙｍｅｒ  Ｃｌａｄ  Ｓｉｌｉｃａ）ファイバ（コア径φ２００μｍ、クラッド径φ２３０μｍ）や、コア径φ５０μｍのガラス光ファイバなどが一例として挙げられるものとする。
【００４７】
次に、上記構成及び構造に基づきながら光通信モジュール１の組み付けについて簡単に説明をする。光通信モジュール１は、以下の第一工程から第三工程を順に経て組み付けられるようになっている。
【００４８】
第一工程では、基板本体７における実装面６の所定位置に電子部品８及びサブマウント部３を実装する作業を行う。この時、サブマウント部３は、実装面６に対し浮き上がることなく実装される。すなわち、接続面１０が実装面６に面接触するような状態で実装される。
【００４９】
第二工程では、サブマウント部３のガイドピン２５、２５にガイドピン穴３３、３３を挿通するようにしてファイバスタブ４をサブマウント部３に対し組み付ける作業を行う。この時、ファイバスタブ４の後面３２をサブマウント部３の凸部１７に突き当てるようにしてスライド移動をさせる。ファイバスタブ４は、ガイドピン２５、２５により案内されることから、光軸ズレを起こすことなく組み付けられる。後面３２が凸部１７に突き当たると、発光素子２３及び受光素子２４が覆われて外部から保護されるとともに、短尺の光ファイバ３０、３０との最適な位置関係が確保される。
【００５０】
第三工程では、ファイバスタブ４と同様、ガイドピン２５、２５にガイドピン穴３５、３５を挿通するようにして光ファイバ結合部品５をファイバスタブ４に対し組み付ける作業を行う。この時、光ファイバ結合部品５の結合面３６をファイバスタブ４の前面３１に突き当てるようにしてスライド移動をさせる。光ファイバ結合部品５は、ガイドピン２５、２５により案内されることから、光軸ズレを起こすことなく組み付けられる。以上により光通信モジュール１の組み付けが完了する。
【００５１】
本発明の光通信モジュール１によれば、トランシーバ回路部２の図示しない回路と発光素子２３及び受光素子２４との接続を、従来例のようなリードフレームを湾曲させて繋ぐ接続からサブマウント部３を用いての接続に変えていることから、電気的な接続距離を短尺化することができ（伝送路１８、１９、２０、２１が短い）、結果、高速伝送に適した構成及び構造の光通信モジュール１にすることができるという効果を奏する。
【００５２】
また、本発明の光通信モジュール１によれば、従来例のようなリードフレームの湾曲部形成などにより必要になったスペースを不要にする構成及び構造であることから、光通信モジュール１を小型にすることができるという効果を奏する。
【００５３】
さらに、本発明の光通信モジュール１によれば、従来例のリードフレームのような可撓性をサブマウント部３に持たせる必要がないことから、発光素子２３及び受光素子２４の固定や位置合わせを容易にすることができるという効果を奏する。
【００５４】
さらにまた、本発明の光通信モジュール１によれば、熱膨張／収縮の小さい材料を用いてサブマウント部３を形成することから、温度変化時における光通信モジュール１の光軸ズレを抑制することができるという効果を奏する。
【００５５】
本発明は本発明の主旨を変えない範囲で種々変更実施可能なことは勿論である。
【００５６】
ここで、図３ないし図６を参照しながら光通信モジュールの変形例について説明をする。図３は第一変形例を示す斜視図、図４は第二変形例を示す斜視図、図５は第三変形例を示す斜視図、図６は第四変形例を示す斜視図である。
【００５７】
図３において、第一変形例の光通信モジュール４１では、ファイバスタブ４（図１及び図２参照）の代替品としてレンズ部材４２（光接続部材）を備える点が図１の光通信モジュール１と相違している。レンズ部材４２は、送信光を平行光化して光ファイバ２８に入射する、また、光ファイバ２８からの受信光を集光する凸レンズ４３、４３を有している。レンズ部材４２は、光結合効率の向上に寄与することができるようになっている。
【００５８】
図４において、第二変形例の光通信モジュール５１では着脱式の構造でなく、光ファイバ結合部品５とサブマウント部３とを固着部材５２により固着したピッグテール型の構造である点が図１の光通信モジュール１と相違している。
【００５９】
図５において、第三変形例の光通信モジュール６１では、カードエッジコネクタ型となる基板本体７（図１参照）の代替品としてトランシーバ回路部６２が表面実装用リード６３を有する点が図１の光通信モジュール１と相違している。
【００６０】
図６において、第四変形例の光通信モジュール７１では、カードエッジコネクタ型となる基板本体７（図１参照）の代替品としてトランシーバ回路部７２がフロー接続用貫通リード７３を有する点が図１の光通信モジュール１と相違している。
【００６１】
尚、この他、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）を上記代替品としてもよいものとする。また、以上の説明では送信側と受信側とが一体の構成及び構造であったが、これに限らず発光素子２３のみを実装したモジュールや、受光素子２４のみを実装したモジュールにしてもよいものとする。
【符号の説明】
【００６２】
１…光通信モジュール
２…トランシーバ回路部（回路基板部）
３…サブマウント部
４…ファイバスタブ（光接続部材）
５…光ファイバ結合部品
６…実装面
７…基板本体
８…電子部品
９…カードエッジ部
１０…接続面
１１…下面
１２…前面
１３…後面
１４…側面
１５…上面
１６…光素子実装面
１７…凸部
１８〜２１…伝送路
２２…表面実装用接続部
２３…発光素子（光素子）
２４…受光素子（光素子）
２５…ガイドピン（光軸合わせ手段）
２６…側端部
２７…前端部
２８…光ファイバ
２９…スタブ本体
３０…短尺の光ファイバ
３１…前面
３２…後面
３３、３５…ガイドピン穴（光軸合わせ手段）
３４…結合部品本体
３６…結合面
３７…穴
４１、５１、６１、７１…光通信モジュール
４２…レンズ部材（光接続部材）
４３…凸レンズ
５２…固着部材
６２…トランシーバ回路部
６３…表面実装用リード
７２…トランシーバ回路部
７３…フロー接続用貫通リード
【図１】
0005502633.tif 000002
【図２】
0005502633.tif 000003
【図３】
0005502633.tif 000004
【図４】
0005502633.tif 000005
【図５】
0005502633.tif 000006
【図６】
0005502633.tif 000007