(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
繊維からなる織布上に金属回路を形成し、織布に形成されたその金属回路における格子状の織目である交点凸部の両面または片面に接点用の貴金属メッキをしたことを特徴とする導電多接点コネクターとしての導電接続材。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＬＳＩ等の接点部品と導電基板とを一体に結合導通するように、繊維からなる織布上に金属回路を形成し、その回路の織布の格子状の織目である交点凸部の両面または片面に接点用の貴金属メッキをした導電多接点コネクターとしての導電接続材に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来技術としては、プリント基板等の導電基板とＬＳＩ等の多接点部品との接合方法において、化学繊維、金属繊維、天然繊維等を編んだメッシュシート又は多数の微細孔からなる多孔シートに、ＬＳＩ等の多接点部品の接合部と、プリント基板等の導電基板の導電パターンとを表裏両面で導通するための貫通した導電部を設けて導電シートを形成し、該導電シートを導電基板とＬＳＩ等の多接点部品の間に配設し、導電基板の導電パターンとＬＳＩ等の接合部とを一体に結合導通するプリント基板等の導電基板とＬＳＩ等の多接点部品との接合方法（例えば、特許文献１参照）が存在している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特許第２８４１０４５号公報（特許請求の範囲の欄、発明の詳細な説明の欄の｛発明の実施の形態｝の段落｛０００５｝〜｛０００８｝、及び図１〜図３を参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、前記従来技術は、現状では導電接続材（コネクター）は平面状であり、平面で接触させるため、平面全面に金メッキを施さなければならず、金の使用量が多くなり、近年の貴金属の高騰にみられる如く、少しでも金の使用量を減らす必要があるという問題があった。
本発明は、これらの問題を解決した多接点コネクターとしての導電接続材を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記の目的を達成することができる本発明の第１発明は、請求項１に記載された通りの多接点コネクターとしての導電接続材であり、次のようなものである。
繊維からなる織布上に金属回路を形成し、織布に形成されたその金属回路における格子状の織目である交点凸部の両面または片面に接点用の貴金属メッキをする構成である。
【発明の効果】
【０００６】
本発明に係る多接点コネクターとしての導電接続材は、上記説明のような構成を有するので、以下に記載する効果を奏する。
（１）格子状の織目の交点凸部のみに貴金属メッキを施すことにより、織布の格子状の織目である交点の数は２００メッシュ／インチの場合、１インチ角に４００００ポイントの接点が形成されることによって多接点コネクターとしての役目を奏し、同時に貴金属の使用量を減らすことができる。
（２）織布の格子状織目交点を利用して開口部を形成し、この開口部に樹脂製固定材を注入し、配線回路に絡ませて固定することにより、配線回路の確実な形成を保障されるものである。
（３）フレキシブル性の優れているため、検査対象物への追従性があり、確実な接続を行える。
（４）低圧での接続が可能なため、検査時の検査対象物へのダメージを低減することができる。
（５）接続面に織目交点の凹凸があり、多点で接続するため、接続信頼性に優れている。
（６）絶縁メッシュに金属パターンが絡み付いているため、剥離強度が強いものである。
（７）表裏パターン形成が可能である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第一実施例である片面の織目交点に貴金属をメッキした状態を示す概略断面図である。
【図２】図１における立体斜視図である。
【図３】本発明の織目交点で形成される開口部に樹脂製固定材を充填させて固定した状態を示す断面図である。
【図４】本発明の格子状に織目を形成し、織布繊維に金属メッキを施して導電化した導電回路を示す断面図である。
【図５】図４における断面斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
繊維からなる織布上に金属回路を形成し、織布に形成されたその金属回路における格子状の織目である交点凸部の両面または片面に接点用の貴金属メッキをした導電多接点コネクターとしての導電接続材である。
【実施例】
【０００９】
以下、図面を用いて本発明に関して説明する。
図１は、本発明の第一実施例を示すもので、片面の織目交点に貴金属（例えば、金）をメッキした状態を示す概略断面図、図２は同立体斜視図、図３は織目交点で形成される開口部に樹脂製固定材を充填させて固定した状態を示す断面図、図４は格子状に織目を形成し、織布繊維に金属メッキを施して導電化した導電回路を示す断面図、図５は同断面斜視図をそれぞれ示している。
【００１０】
一般的に織布としては、化学繊維、金属繊維との併用がある。
金属回路としては、銅が用いられ、化学繊維に絡ませてメッキで形成したもの、つまり金属板上に銅メッキで回路を形成し、化学繊維で接着剤を絡ませて基材より剥がすことで銅回路を形成する。
さらに、織布の織目交点凸部１を利用して接点を形成する上で交点に主として金メッキ２を施すが、その他、錫メッキや錫系の合金メッキ、貴金属である銀、白金、コバルト、パラジウム、ロジュウム等が用いられている。
また、織布の絶縁としては、樹脂のエポキシ・イミド樹脂等が採用され、あるいは感光性のある樹脂のフィルム状熱可塑性絶縁材が一般的に用いられている。
【００１１】
前述した通り、従来は導電接続材（コネクター）は、平面で電子部品を接触させるものである。
これに対して、本願発明は平面ではなく、織布の格子状の織目である交点の数は２００メッシュ／インチの場合、１インチ角に４００００ポイントの接点が形成された交点凸部１を利用し、貴金属、例えば金メッキ２を施し、多点接触させる。この際、この接触面の酸化等による接触不良を起さないように織目の交点凸部１のみに金メッキを施すものである。
これは近年貴金属の高騰にみられる如く、貴金属の使用量を減らす効果を奏するものであり、織目の交点凸部１に貴金属（例えば、金）メッキを施し、多点接点とすることで、貴金属の使用量を交点凸部のみ接点とするので、貴金属の量を半分以下の使用量にすることができる。
また、基材として織布にケミカル繊維を使用するため、交点凸部に形成した接点に弾力性が奏される。
【００１２】
また図４、図５に示すように、ケミカル繊維は２０〜１００μｍの直径で織り上げるため、開口部５が形成され、さらに繊維の周囲全体を銅等の金属化（例えばメッキ）するので、前記開口部５を介して確実にメッキが施されるので、メッキ剥がれが起き難いものである。
【００１３】
次に、図３に示すように、圧接による場合、織目の交点部近傍に形成される絶縁層に開口部５を形成し、この開口部５を介して相手側回路と接続する場合、圧力を掛け接続する凸部が他の層の回路に喰い込み、接触面積を大きくできるため、確実に固定接着剤が上・下層の回路を接続固定できるものである。
【００１４】
なお、本発明のように、繊維からなる縦糸と横糸による織布では、通常繊維からなる格子状の織目の部分に開口部が形成されるものである。
また、繊維からなる織布上に金属回路を形成し、織布に形成されたその金属回路における格子状の織目である交点凸部に設けた接点以外の回路部分における開口部に、固定材の注入を行い一部残して開口部の回路を裸とし、放熱配線材として用いることもできる。
【産業上の利用可能性】
【００１５】
プリント基板等の導電基板とＬＳＩ等の多接点部品との接合に各種応用することができる。
【符号の説明】
【００１６】
１・・・・織目の交点凸部
２・・・・貴金属メッキ（金メッキ）
３・・・・固定用樹脂
４・・・・金属で出来た導電回路
５・・・・開口部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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