(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺状であって、長手方向に直交する断面で視たときに、上下に開口を備え外側面が凸面に形成された筐体、および前記筐体の内部に配置され、下側の前記開口に向かって光を射出する半導体発光装置を備えた照明部と、
前記照明部の長手方向に直交する断面で視たときに、表面の少なくとも一部が前記凸面と対応する凹面に形成された保持部材、および前記凹面と対面する上側の前記開口において前記保持部材と前記照明部とを連結する連結部材を備えた保持部と、を有し、
前記凸面は、前記断面で視たときに、前記凹面と対面する領域に、前記凹面と接触する部分と、前記凹面と接触しない部分とが設けられていることを特徴とする照明装置。
【請求項２】
前記筐体は、前記凸面に前記長手方向に沿った複数の溝が形成されており、
前記凸面は、前記溝が形成された部分が前記凹面と接触しない部分であることを特徴とする請求項１に記載の照明装置。
【請求項３】
前記保持部材は、前記凹面の前記断面で視たときの形状が円弧状であり、
前記筐体は、前記凸面の前記断面で視たときの形状が円弧状であることを特徴とする請求項１または２に記載の照明装置。
【請求項４】
前記連結部材は、前記保持部材および前記筐体との相対位置が変更可能であることを特徴とする請求項１から３のいずれか１項に記載の照明装置。
【請求項５】
前記連結部材は、前記照明部に接続されたボルトと、前記ボルトを前記照明部に固定するナットと、を有し、
前記保持部材は、前記断面で視たときに、前記ボルトを通す穴が複数形成されており、
前記保持部材と前記筐体とは、前記ボルトを挿入する前記穴を換えることで両者の相対位置が変更可能であることを特徴とする請求項４に記載の照明装置。
【請求項６】
前記連結部材は、前記保持部材に固定された固定子と、前記照明部に接続された可動子と、を有し、前記固定子と前記可動子を相対移動させることで、前記保持部材と前記筐体との相対位置が変更可能であることを特徴とする請求項４に記載の照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体発光装置を含む照明装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード(ＬＥＤ：Light  Emitting  Diode)等の半導体発光素子を光源とする半導体発光装置および照明装置の開発が進められている（例えば、特開２００９−２８３４４９号公報を参照）。半導体発光素子を有する半導体発光装置は、消費電力または製品寿命に関して注目されている。【０００３】
ここで、半導体発光素子を備える半導体発光装置は、駆動時、つまり光を出力する際に熱を発生させる。照明装置は、半導体発光素子で発生した熱が各部に伝達すると、熱が伝達された各部に悪影響を与える恐れがある。本発明は、半導体発光素子で発生する熱に起因する悪影響を抑制できる照明装置を提供することを目的とする。
【発明の開示】
【０００４】
本発明の一実施形態に係る照明装置は、長尺状であって、長手方向に直交する断面で視たときに、上下に開口を備え外側面が凸面に形成された筐体、および前記筐体の内部に配置され、下側の前記開口に向かって光を射出する半導体発光装置を備えた照明部、を有している。さらに、照明装置は、前記照明部の長手方向に直交する断面で視たときに、表面の少なくとも一部が前記凸面と対応する凹面に形成された保持部材、および前記凹面と対面する上側の前記開口において前記保持部材と前記照明部とを連結する連結部材を備えた保持部、を有している。そして、前記凸面は、前記断面で視たときに、前記凹面と対面する領域に、前記凹面と接触する部分と、前記凹面と接触しない部分とが設けられている。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】図１は、本実施形態に係る照明装置の概略構成を示す分解斜視図である。
【図２】図２は、図１に示す照明装置を一方向から見た説明図である。
【図３】図３は、図２に示す照明装置のＸ１−Ｘ１線断面図である。
【図４】図４は、図２に示す照明装置をＡ１方向から見た説明図である。
【図５】図５は、図２に示す照明装置をＢ１方向から見た説明図である。
【図６】図６は、図２に示す照明装置をＣ１方向から見た説明図である。
【図７】図７は、第１保持部材と補強部材の一部を拡大して示す説明図である。
【図８】図８は、本実施形態に係る第２照明部の概略構成を示す分解斜視図である。
【図９】図９は、図８に示す第２照明部を一方向から見た説明図である。
【図１０】図１０は、図９に示す第２照明部のＸ２−Ｘ２線断面である。
【図１１】図１１は、図９に示す第２照明部のＸ３−Ｘ３線断面である。
【図１２】図１２は、図９に示す第２照明部をＡ２方向から見た説明図である。
【図１３】図１３は、図９に示す第２照明部をＢ２方向から見た説明図である。
【図１４】図１４は、図９に示す第２照明部をＣ２方向から見た説明図である。
【図１５】図１５は、図８に示す半導体発光装置の概略構成を示す斜視図である。
【図１６】図１６は、照明装置の他の実施形態に係る断面図である。
【図１７】図１７は、半導体発光装置を構成する半導体発光素子の概観斜視図である。
【図１８】図１８は、図１７に示す半導体発光素子のＹ−Ｙ線断面図である。
【発明を実施するための形態】
【０００６】
以下に添付図面を参照して、本発明にかかる照明装置の実施形態を説明する。なお、本発明は以下の実施形態に限定されないものとする。
【０００７】
＜照明装置の構成＞
照明装置１は、天井または壁等の室内に直接取り付けるか、あるいは、屋外にて使用するものである。そして、照明装置１から発せられる光は、室内または屋外を照らすことができる。
【０００８】
照明装置１は、保持部２と、保持部２に保持された第１照明部３と、保持部２に保持された第２照明部４と、第１照明部３および第２照明部４と接続した配線部５と、を有する。配線部５は、第１照明部３および第２照明部４に電力を供給する電力線である。本実施形態の第１照明部３、第２照明部４は、一方向に延在した棒形状である。配線部５は、保持部２の内部に配置されている。配線部５の一方の端部は、第１照明部３および第２照明部４に接続され、配線部５の他方の端部は、外部電源に接続されている。照明装置１は、配線部５の一部を保持部２に内蔵することで配線部５を外部から見えにくくすることができる。
【０００９】
＜保持部の構成＞
保持部２は、第１照明部３および第２照明部４を保持する機構である。保持部２は、天井や土台等、照明装置１を固定する対象に固定されている。保持部２は、第１保持部材１０と、第２保持部材１２と、補強部材１４、１６と、を備える。また、保持部２は、各部を締結する締結要素として、ボルト１８、２０と、ナット２２とを備える。
【００１０】
第１保持部材１０は、第１照明部３および第２照明部４と対面し、第１照明部３および第２照明部４と対面する面と反対側の面が開放された箱型形状である。第１保持部材１０の第１照明部３および第２照明部４と対面する領域は、第１照明部３および第２照明部４に沿った形状である。本実施形態の第１照明部３および第２照明部４は、細長い棒形状である。第１照明部３および第２照明部４は、第１保持部材１０と対面する部分が、それぞれ、凸面３ａおよび凸面４ａとなる。凸面３ａおよび凸面４ａは、長手方向に直交する断面において外表面に外側に凸となる形状である。また、凸面３ａ、４ａは、長手方向に直交する断面形状が円弧である。このため、図３および図４に示すように、第１保持部材１０の第１照明部３および第２照明部４と対面する領域は、凹面１０ａおよび凹面１０ｂとなる。凹面１０ａは、第１照明部３が連結される位置に形成されている。凹面１０ａは、長手方向に直交する断面において第１照明部３から離れる側に凹となる（第１保持部材１０の内側に凹む）形状である。凹面１０ｂは、第２照明部４が連結される位置に形成されている。凹面１０ｂは、長手方向に直交する断面において第２照明部４から離れる側に凹となる（第１保持部材１０の内側に凹む）形状である。また、凹面１０ａおよび凹面１０ｂは、長手方向に直交する断面における形状が円弧となる。つまり、凹面１０ａおよび凹面１０ｂは、円弧が一方向（長手方向）に延在する形状となる。
【００１１】
なお、第１照明部３の凸面３ａおよび第２照明部４の凸面４ａは、筐体の一部である。また凸面３ａおよび凸面４ａは、長手方向に直交する断面において少なくとも一部がそれぞれ凹面１０ａおよび凹面１０ｂと対面していればよく、凹面１０ａおよび凹面１０ｂと対面している領域以外の領域にも延在した形状とすることができる。同様に、凹面１０ａおよび凹面１０ｂは、長手方向に直交する断面において少なくとも一部がそれぞれ凸面３ａおよび凸面４ａと対面していればよく、凸面３ａおよび凸面４ａと対面している領域以外の領域にも延在した形状とすることができる。また、図５および図６に示すように、第１保持部材１０の第１照明部３および第２照明部４の延在方向の長さは、第１照明部３および第２照明部４よりも短い。このため、第１保持部材１０は、第１照明部３および第２照明部４の延在方向の一部と対面する。
【００１２】
第１保持部材１０は、凹面１０ａの一部が第１照明部３の凸面３ａの一部と対面し、凹面１０ａの一部と凸面３ａの一部とが接触した状態で、ボルト２０およびナット２２で第１照明部３と連結される。また、第１保持部材１０は、凹面１０ｂの一部が第２照明部４の凸面４ａの一部と対面し、凹面１０ｂの一部と凸面４ａの一部とが接触した状態で、ボルト２０およびナット２２で第２照明部４と連結される。
【００１３】
ここで、第１照明部３は、図３に示すように、ボルト２０の軸と、保持部２の装着面（土台等と接触する面）に直交する軸とのなす角が、θ１となる角度で、第１保持部材１０と固定されている。第２照明部４は、図３に示すように、ボルト２０の軸と、保持部２の装着面（土台等と接触する面）に直交する軸とのなす角が、θ２となる角度で、第１保持部材１０と固定されている。ここで、保持部２の装着面（土台等と接触する面）に直交する軸とは、照明装置１の延在方向（第１照明部３、第２照明部４の長手方向）に直交する面における、保持部２の装着面（土台等と接触する面）に直交する軸である。またボルト２０の軸も、照明装置１の延在方向に直交する面における、ボルト２０の軸である。例えば、天井等の水平方向の面に照明装置１を装着した場合、保持部２の装着面に直交する軸は、鉛直方向と平行な軸となる。この場合、照明装置１は、保持部２が第１照明部３および第２照明部４の鉛直方向上側の面と接する構造となる。第１照明部３および第２照明部４の光を射出する面の少なくとも一部が、鉛直方向下側に向く。これにより、第１照明部３と第２照明部４のボルト２０の軸が装着面側で交差する向きつまり後述する光を出力する面（ボルト２０が露出している面とは反対側の面）が、互いに外側を向いている。
【００１４】
第１保持部材１０は、第１照明部３および第２照明部４の一部と対面し、ボルト２０およびナット２２で第１照明部３および第２照明部４と連結されることで、第１照明部３および第２照明部４を保持する。つまり、ボルト２０およびナット２２が、第１保持部材１０と第１照明部３と、または第１保持部材１０と第２照明部４と、を連結する連結部材となる。なお、ボルト２０は、第１照明部３または第２照明部４に固定される。ナット２２は、第１保持部材１０の箱形状の内部に配置されている。第１保持部材１０の第１照明部３と対面する領域、第２照明部４と対面する領域のそれぞれには、配線部５を通過させる開口が形成されている。
【００１５】
第２保持部材１２は、天井や土台等の照明装置１を設置する対象の部分と連結する部材である。第２保持部材１２は、第１保持部材１０の第１照明部３および第２照明部４との接触面に対面する面が、表面となる板状部材である。第２保持部材１２は、第１照明部３および第２照明部４に突出した突出部が形成されている。第２保持部材１２の突出部は、ボルト１８により第１保持部材１０に締結されている。第２保持部材１２は、突出部を第１保持部材１０と締結することで、第１保持部材１０と第２保持部材１２との間に空間を形成しつつ、板状部材のすくなくとも一部を第１保持部材１０の開口面に露出させることができる。また、第２保持部材１２には、配線部５を通過させる開口が形成されている。
【００１６】
補強部材１４、１６は、第１保持部材１０の第２保持部材１２側の面に配置された板状部材である。補強部材１４、１６は、第１保持部材１０の箱形状の内部に沿った形状である。補強部材１４、１６は、第１保持部材１０と第１照明部３との連結部から第１保持部材１０と第２照明部４との連結部まで延在している。補強部材１４、１６は、ボルト２０とナット２２とに挟まれており、第１保持部材１０および第１照明部３、または第１保持部材１０および第２照明部４とともに締結される。なお補強部材１４、１６の第１保持部材１０にボルト穴が形成されている位置には、同様にボルト穴が形成されている。また、補強部材１４、１６は、第１保持部材１０と第２保持部材１２の突出部との間にも挟まれており、ボルト１８により、第１保持部材１０と第２保持部材１２とともに締結される。補強部材１４、１６は、一定以上の剛性を有する部材である。補強部材１４、１６が第１保持部材１０と第１照明部３との締結部、第１保持部材１０および第２照明部４との締結部、および第１保持部材１０と第２保持部材１２との締結部、とで各部材とともに締結されることで、補強部材１４、１６は、締結部で各部材が変形することを抑制し、各部材を補強している。
【００１７】
ここで、保持部２の第１保持部材１０および補強部材１４には、図７に示すように、第１保持部材１０と第１照明部３との締結部と、第１保持部材１０と第２照明部４との締結部に、ボルト２０を挿入可能なボルト穴が複数設けられている。図７では、補強部材１４には、ボルト穴１４ａ、１４ｂ、１４ｃの３つが形成されている。第１保持部材１０にも同様に穴が形成されており、それぞれのボルト穴１４ａ、１４ｂ、１４ｃは第１保持部材１０の穴と連通している。ボルト穴１４ａ、１４ｂ、１４ｃは、第１保持部材１０の円弧における位置（凹面１０ａ、１０ｂの断面における位置）が異なる位置に形成されている。保持部２は、このように、円弧における位置が異なる複数の位置にボルト穴１４ａ、１４ｂ、１４ｃを設けることで、ボルト２０を挿入させるボルト穴１４ａ、１４ｂ、１４ｃを切り換えることで、挿入時のボルト２０の向きを異なる角度にできる。これにより、保持部２に対する第１照明部３の向き（角度）つまりθ１、第２照明部４の向き（角度）つまりθ２を切り換えることができる。なお、図７では、補強部材１４について説明したが、補強部材１６も同様である。また、補強部材１６には、第１保持部材１０の円弧における位置（凹面１０ａ、１０ｂの断面における位置）がボルト穴１４ａ、１４ｂ、１４ｃが形成されている位置と同一または対応する位置にそれぞれボルト穴が形成されている。これにより、第１照明部３、第２照明部４を異なる向きで保持部材１０に固定する場合でも、補強部材１４に対応する位置と補強部材１６に対応する位置の２箇所で両者を連結することができる。
【００１８】
＜照明部の構成＞
以下、図８から図１５を用いて、第１照明部３および第２照明部４の構成について説明する。ここで、第１照明部３と第２照明部４とは、配置位置および配置向きが異なる点を除いて、基本的構造は同一である。そこで、以下では、代表して第２照明部４の構成について説明する。
【００１９】
第２照明部４は、図８に示すように、筐体４２と、側面蓋部４４と、半導体発光装置４６と、リフレクター４７と、光透過性基板４８と、を有する。第２照明部４の筐体４２と半導体発光装置４６とは、ボルト６２で締結されている。また、第２照明部４の筐体４２とボルト２０とは、板部６０とボルト６４とで固定されている。ボルト２０の頭部は、筐体４２と板部６０とで挟まれている。また、板部６０は、ボルト６４で筐体４２に締結されている。
【００２０】
筐体４２は、複数の半導体発光素子５２を有する半導体発光装置４６を保持する機能と、半導体発光装置４６が有する複数の半導体発光素子５２の発する熱を外部に放散させる機能とを有している。筐体４２は、例えば、アルミニウム、銅またはステンレス等の金属、プラスチックまたは樹脂等から構成される。筐体４２は、図１０および図１１に示すように平面視（縦断面視）において、外側に凸の２つの曲部（第１カバー部）４２ａ、曲部（第２カバー部）４２ｂと、曲部４２ａと曲部４２ｂとを連結する板状部４２ｃと、で構成されている。このように筐体４２は、２つの曲部４２ａ、４２ｂとこれを連結する板状部４２ｃとで構成され、断面がＨ形状となる。筐体４２の曲部４２ａと曲部４２ｂとで構成される形状は、対向する２方向にそれぞれ開口が形成された楕円または円となる。筐体４２の一方の開口が開口部Ｈとなり、筐体４２の他方の開口がボルト２０の延在する開口となる。また、曲部４２ａと曲部４２ｂとの図１０に示す断面（筐体４２の長手方向に直交する断面）の形状が、板状部４２ｃの表面に直交する軸を対称軸として対称となる。
【００２１】
筐体４２は、曲部４２ａと曲部４２ｂとの相対位置関係が、板状部４２ｃとの連結部分と開口部Ｈとの間において、外側に膨らんだ（距離が遠くなった）後、内側に縮む（距離が近くなる）形状である。つまり、曲部４２ａと曲部４２ｂとは、外側に凸に湾曲した湾曲形状となっている。また、筐体４２の曲部４２ａ、４２ｂの開口部Ｈ側の端部には、板状部４２ｃ側に突出した係り止め部４３が設けられている。係り止め部４３は、曲部４２ａまたは曲部４２ｂの内壁面から開口部Ｈの中心側に突出している部分である。また、筐体４２の曲部４２ａと曲部４２ｂの開口部Ｈ側の端部近傍には、光透過性基板４８の端部が挿入される溝が形成されている。
【００２２】
筐体４２は、半導体発光装置４６の発する熱を効率よく外部に放散する。また、筐体４２は、半導体発光装置４６の傾斜角度が変化するのを低減することによって、外部に取り出される光の指向性を良好に維持することができる。筐体４２の熱伝導率は、例えば、１６Ｗ／ｍ・Ｋ以上４０１Ｗ／ｍ・Ｋ以下に設定されている。
【００２３】
また、筐体４２は、曲部４２ａ、４２ｂの外周面に複数の凹部（溝）４５が形成された凹凸形状である。これにより、筐体４２の放熱性をより向上させることができる。なお、凹部（溝）４５は、筐体４２の延在方向に沿って伸びている。つまり、凹部（溝）４５は、第１照明部３、第２照明部４の長手方向に沿って形成されている。また、筐体４２の曲部４２ａ、４２ｂの外周面は、上述した凸面４ａの一部を構成し、第１保持部材１０の凹面１０ｂと対面する。曲部４２ａ、４２ｂの外周面に複数の凹部（溝）４５を形成することで、凸面４ａの一部に凹みができる。これにより、凸面４ａと凹面１０ｂとが対面している領域（外表面に凹部（溝）４５がない形状とした場合に凸面４ａと凹面１０ｂとが接触する領域）の一部が接触しない状態となる。つまり凹部（溝）４５が形成されている部分は、凹面１０ｂと接触しない。
【００２４】
側面蓋部４４は、筐体４２の長手方向の両端にそれぞれ配置されている。側面蓋部４４は、筐体４２の長手方向の端部を塞ぐ板状部材であり、ネジ４９により筐体４２に固定される。なお、ネジ４９は、曲部４２ａと板状部４２ｃとの連結部または曲部４２ｂと板状部４２ｃとの連結部に形成されたネジ穴に螺合される。側面蓋部４４は、上方向に開口する凹部（溝）４５の端部を塞ぐように取付られる。その結果、照明装置に付着した水滴が凹部（溝）４５に溜められることから、照明装置から水滴が落ちて照明部を濡らすことを抑制できるとともに、凹部（溝）４５に溜められた水滴を発光素子からの熱によって蒸発させることができることから、水滴が蒸発する際の気化熱によって灯具は冷却されやすくなり、発光装置の温度上昇を抑制することができる。
【００２５】
半導体発光装置４６は、複数の基板５０と、基板５０に実装される複数の半導体発光素子５２と、基板５０と基板５０とを電気的に連結する接続部材５３と、を有する。半導体発光装置４６は、筐体４２の板状部４２ｃの開口部Ｈ側の面にボルト６２で固定されている。基板５０は、直方体形状である。基板５０は、延在方向に隣接する基板５０と接続部材５３によって連結される。つまり、半導体発光装置４６は、基板５０の短辺側の端面同士を接続部材５３で連結した構成である。半導体発光装置４６は、複数の基板５０を連結した構造体のその長手方向寸法が筐体４２の開口部Ｈと略同じ長さを有した長尺の板体となる。基板５０は、例えば、樹脂からなるプリント配線基板等の樹脂基板、あるいはガラス基板、あるいはアルミ基板等の金属板が用いられる。なお、基板５０には、図１０、図１１および図１５に示すようにリフレクター４７の後述する突起部７６が挿入される穴５０ａと、ボルト６２が締結される穴５０ｂとが形成されている。
【００２６】
本実施形態において、基板５０には、複数の半導体発光素子５２が等間隔に実装されている。半導体発光素子５２は、光を出力する光源である。半導体発光素子５２については後述する。なお、複数の半導体発光素子５２が配列される間隔は、等間隔に限定されるものではない。
【００２７】
また、半導体発光装置４６は、半導体発光装置４６の半導体発光素子５２と電気的に接続されている駆動部（図示省略）をさらに有する。駆動部は、外部電源と電気的に接続されており、外部電源から電気が供給される。なお、駆動部の設けられる箇所は、半導体発光装置４６の半導体発光素子５２と電気的に接続されるのであれば、基板５０に対して半導体発光素子５２と同じ面に設けられる構造であってもよい。
【００２８】
リフレクター４７は、半導体発光素子５２の発する光を反射して外部に取り出す、つまり、半導体発光素子５２の発する光を開口部Ｈ側に案内する部材である。リフレクター４７には、半導体発光素子５２の側面を取り囲むように笠部７２が設けられている。リフレクター４７の１つの半導体発光素子５２に対応する笠部７２が、隣接する半導体発光素子５２に対応する笠部７２と連結している。つまり、リフレクター４７は、笠部７２が半導体発光装置４６の延在方向に列状に連結した形状である。
【００２９】
リフレクター４７は、半導体発光素子５２から出射された光を反射させるものであり、例えば、アルミニウム、銅またはステンレス等の熱伝導性の優れた熱の良導体から構成されている。また、リフレクター４７は、金型によって成型されたポリカーボネート樹脂から成るリフレクター４７の内壁面に、アルミニウムを蒸着することによって構成されてもよい。リフレクター４７は、各半導体発光素子５２を取り囲む態様で配置されている。なお、リフレクター４７の熱伝導率は、例えば、１０Ｗ／ｍ・Ｋ以上５００Ｗ／ｍ・Ｋ以下に設定されている。
【００３０】
リフレクター４７の笠部７２は、半導体発光素子５２から筐体４２の開口部Ｈ（リフレクター４７の出射口）に向かうにつれて広がって形成されている。リフレクター４７の笠部７２は、いわゆるパラボラ形状の円筒体である。リフレクター４７の笠部７２で囲まれる領域が、リフレクター４７の笠部７２の出射口に向かうにつれて大きくなることで、リフレクター４７の笠部７２によって半導体発光素子５２の発する光を遮りにくくすることができ、半導体発光素子５２の発する光の照射面を広くすることができる。
【００３１】
リフレクター４７は、図１０および図１１に示すように、笠部７２の開口部Ｈ側の端部に爪部７３を有する。爪部７３は、笠部７２の開口部Ｈ側の端部を基点として、基板５０（板状部４２ｃ）側に伸びた形状である。爪部７３は、基板５０側の端部が係り止め部４３の先端部（基板５０側の端部）よりも基板５０側に伸びている。爪部７３は、基板５０側の端部（先端部）が外側（開口部Ｈの短辺方向において外側、笠部７２から離れる方向）に突出した形状である。爪部７３の先端部の外側に突出した部分の開口部Ｈ側の面７３ａは、係り止め部４３の先端部と対面している。また、爪部７３の面７３ａは、外側の端部が係り止め部４３の先端部の内側の端部よりも外側に突出している。このため、爪部７３が一定位置よりも開口部Ｈ側に移動しようとすると、面７３ａの少なくとも一部が係り止め部４３の先端部と接触する。この爪部７３は、図８に示すように、リフレクター４７の延在方向において、一定の幅を有し、１つのリフレクター４７に一定の間隔で複数配置されている。爪部７３は、複数の笠部７２に延在する形状でもよい。爪部７３は、笠部７２等の他の部分と一体で設けても、笠部７２等の他の部分とは別体で設けてもよい。爪部７３を他の部分とは別体で設ける場合、爪部７３は、例えば樹脂等の弾性体で設けることもできる。
【００３２】
リフレクター４７には、リフレクター４７の延在方向において、半導体発光素子５２と対面していない領域、具体的には、笠部７２と笠部７２との連結部７２ａの一部に土台７４が形成されている。土台７４は、笠部７２よりも基板５０側に突出しており、基板５０と基本的に接触している。さらに、リフレクター４７の土台７４には、基板５０側に突出した突起部７６が形成されている。突起部７６は、基板５０に形成された穴５０ａに挿入されている。
【００３３】
リフレクター４７は、開口部Ｈ側に移動しようとすると、爪部７３の面７３ａが係り止め部４３と接触し、両者が接触する位置よりも開口部Ｈ側にリフレクター４７が移動できない構造となる。このように、リフレクター４７は、爪部７３と係り止め部４３とにより、一定位置よりも開口部Ｈ側へ移動しないように移動可能な領域が規制される。また、リフレクター４７は、基板５０側に移動しようとすると、土台７４が基板５０と接触し、両者が接触する位置よりも基板５０側にリフレクター４７が移動できない構造となる。このように、リフレクター４７は、土台７４と基板５０とにより一定位置よりも基板５０側へ移動しないように移動可能な領域が規制される。また、リフレクター４７は、突起部７６を基板５０の穴５０ａに挿入することで、基板５０の表面（開口部Ｈと平行な面）において基板５０に対して移動できない構造となる。このように、リフレクター４７は、突起部７６と穴５０ａとにより基板５０の表面において、自身と基板５０との相対位置が変化しないように移動が規制される。
【００３４】
光透過性基板４８は、筐体４２の開口部Ｈの開口縁に設けられる。筐体４２の内部（板状部４２ｃの開口部Ｈ側の面）に半導体発光装置４６を実装した状態で、光透過性基板４８を筐体４２に設けることで、筐体４２内に配置した半導体発光装置４６を外部から保護することができる。
【００３５】
光透過性基板４８は、半導体発光装置４６から発せられる光が透過する材料からなり、例えば樹脂またはガラス等の光透光性の材料から構成される板体である。光透過性基板４８は、筐体４２の端部に形成された溝に挿入されることで保持される。照明装置１は、光透過性基板４８を筐体４２の溝に挿入して保持することで、光透過性基板４８が落下するのを防止することができる。
【００３６】
照明装置１は、第１保持部材１０の形状により凹面１０ａを設け、第１照明部３の筐体４２の形状により凸面３ａを設けることで、保持部２と第１照明部３との対向する面を接触させることができる。照明装置１は、第１保持部材１０の形状により凹面１０ｂを設け、第２照明部４の筐体４２の形状により凸面４ａを設けることで、保持部２と第２照明部４との対向する面を接触させることができる。また、筐体４２に凹部（溝）４５を設けることで、一部の凹面１０ａ、１０ｂと凸面３ａ、４ａとが接触しない状態とすることができる。このように、対面している領域に、接触している部分と接触していない部分との両方を設けることで、接触している部分で筐体４２から第１保持部材１０に熱を伝えることができ、かつ、接触してない部分に空気を流し、筐体４２と第１保持部材１０とを冷却することができる。これにより、第１保持部材１０と筐体４２との間で熱を伝達させつつ、それぞれの部材を冷却することができるので、第１保持部材１０と筐体４２との一方のみの温度が上昇することを抑制することができる。また、接触部分を冷却できるので、接触部分に熱が蓄積され、接触部分に悪影響が生じることを抑制できる。これにより、照明装置１は、半導体発光素子５２で発生する熱を各部に分散させつつ、適宜冷却できるので、半導体発光素子５２で発生する熱に起因する悪影響を抑制できる。
【００３７】
また、筐体４２の曲部４２ａ、曲部４２ｂの外側の表面に複数の凹部（溝）４５を形成し、筐体４２の表面に凹凸を形成することで、上述したように放熱性を高くすることができる。また、凹部（溝）４５を筐体４２の延在方向に沿って形成することで、第１照明部３、第２照明部４がより細く見えるようにすることができ、また、外表面の汚れを目立たなくすることができる。これにより、照明装置１のデザイン性を高くすることができ、外観を良くすることができる。また、凹部（溝）４５を筐体４２の延在方向に沿って形成することで、細長い筐体４２に細長いライン状の凹部（溝）４５を設けることによって、視認したときに、筐体４２を細長く見せることができる。さらに凹部（溝）４５を形成することで、作業者が筐体４２を保持した場合に接触する部分が凹部（溝）４５が形成されていない部分のみとなり、接触面積をより小さくすることができる。また、作業者が筐体４２を保持した場合に、凹凸形状に指をかけることができ、筐体４２（第１照明部３、第２照明部４）を好適に保持することができる。
【００３８】
次に、照明装置１を、開口部Ｈが鉛直方向下側に向いた状態で用いた場合について説明する。照明装置１は、開口部Ｈが半導体発光装置４６よりも鉛直方向下側に向く位置で設置された場合、照明装置１の表面に付着した結露が重力によって凹部（溝）４５に溜り易くなり、結露による水滴が光透過性基板４８に付着することを低減できる。さらに、凹部（溝）４５に溜められた水滴は、光半導体素子５２から筐体４２に伝達された熱等によって蒸発しやすい。そして、凹部（溝）４５に溜められた水滴が蒸発する際の気化熱によって筐体４２が冷却され、照明装置１を冷却することができる。
【００３９】
また、照明装置１は、本実施形態のように、筐体４２に長手方向に延在する凹部（溝）４５を、長手方向に直交する方向に平行に複数形成することで、凹部（溝）４５に適切に空気を供給することができ、各部を好適に冷却することができる。なお、凹部（溝）４５は、複数設けることが好ましく、一定間隔で設けることが好ましい。凹部（溝）４５を複数とすることで、筐体４２の表面積を大きくすることができ、筐体４２の空気に触れる面積を大きくすることができる。さらには、凹部（溝）４５を一定間隔で設けることで、筐体４２の断面形状を均一にすることができ、筐体４２の一部に熱が蓄積されることを抑制できる。
【００４０】
照明装置１は、本実施形態のように、凹面、凸面の断面における形状をともに円弧とすることで、筐体４２の熱を好適に第１保持部材１０に伝えることができる。また、凹面、凸面の相対位置を調整した場合、相対位置を変化させた場合でも両者の接触を維持することができる。なお、上記効果を得ることができるので、凹面、凸面の断面における形状は、ともに円弧とすることが好ましい。しかしながら、凹面、凸面の断面における形状は、湾曲していればよく、つまり曲線を少なくとも一部に備えていればよく、その形状は限定されない。
【００４１】
また、照明装置１は、本実施形態のように、筐体４２の曲部４２ａと曲部４２ｂとを外側に凸に湾曲した湾曲形状、さらには、円または楕円に近似できる形状とすることで、つまり角を設けない構成とすることができる。これにより、筐体４２が他の部材と接触した際に、他の部材を傷つけることを抑制できる。また、作業者が筐体４２を保持した場合に接触する面積を矩形形状等の場合よりも小さくすることができる。
【００４２】
照明装置１は、連結部材の機構により、第１保持部材１０と筐体４２との相対位置を変更可能とすることで、第１照明部３、第２照明部４から出射させる光の向きを調整することができる。これにより、照明装置１が照明する位置、光の強度分布を必要に応じて変更することができる。また本実施形態のように、保持部２の第１保持部材１０、補強部材１４および補強部材１６に穴を複数設け、ボルト２０を挿入する穴を切り換えて角度を調整する機構とすることで、ボルト２０の挿入位置を変更するのみで第１照明部３、第２照明部４から出射させる光の向きを変更することができる。また、穴の位置によって角度を決めることができるため、第１照明部３、第２照明部４から出射させる光の向きをボルト２０の位置に基づいた所定の角度とすることができる。
【００４３】
照明装置１の第１照明部３および第２照明部４の複数の半導体発光素子５２を収納する筐体４２は、複数の半導体発光素子５２を配置した基板５０を表面で支持する板状部４２ｃと、板状部４２ｃの一方の短手部（図１０に示す長手方向に直交する断面の一方の端部）に連結され表面に直交する方向に延在する曲部（第１カバー部）４２ａと、板状部４２ｃの他方の短手部（図１０に示す長手方向に直交する断面の他方の端部）に連結され曲部４２ａに対向して配置された曲部（第２カバー部）４２ｂと、を備える。また、筐体４２の曲部４２ａの一方の端部（板状部４２ｃの基板５０が配置されている面と内部空間を形成する側の端部）と、筐体４２の曲部４２ｂの一方の端部（板状部４２ｃの基板５０が配置されている面と内部空間を形成する側の端部）とは、所定の間隔離れて配置されている。曲部４２ａの一方の端部と曲部４２ｂの一方の端部との間が、開口部Ｈとなる。また、筐体４２の曲部４２ａの他方の端部と、筐体４２の曲部４２ｂの他方の端部とが、所定の間隔離れて配置されている。曲部４２ａの他方の端部と曲部４２ｂの他方の端部との間が、ボルト２０の延在する開口部となる。このように筐体４２の形状を、板状部４２ｃの短手部にそれぞれ連結された曲部４２ａと曲部４２ｂとのそれぞれの両端が離れたＨ型（Ｈ型に近似できる形状）とすることで、筐体４２の強度を高くすることができ、半導体発光装置４６を好適に保護することができる。また、筐体４２の形状を、Ｈ型（Ｈ型に近似できる形状）とすることで、半導体発光装置４６を配置する側とは反対側にも空間を形成することができ、この空間内に半導体発光装置４６と接続される配線等を配置することができる。
【００４４】
また、本実施形態のように、照明装置１の筐体４２の曲部４２ａと曲部４２ｂとの筐体４２の長手方向に直交する断面の形状を、板状部４２ｃの表面に直交する軸を対称軸として対称となる形状とすることが好ましい。これにより、第１照明部３、第２照明部４をより取り扱いやすくすることができる。また、筐体４２と第１保持部材１０との相対位置を変化させた場合に、筐体４２と第１保持部材１０との接触面積が変化することを抑制できる。
【００４５】
また、照明装置１は、リフレクター４７に爪部７３を設け、爪部７３が筐体４２に設けた係り止め部４３と接する構造とすることで、リフレクター４７を筐体４２に固定せずにリフレクター４７と係り止め部４３の相対位置を固定することができる。このように、リフレクター４７を筐体４２に対して固定せずに、所定の位置に維持できることで、リフレクター４７が筐体４２等の変形に起因した応力を緩衝することができ、リフレクター４７が変形することを抑制することができる。例えば、筐体４２等が変形しても、リフレクター４７は、その変形に応じて接触位置をずらすことができる。これにより、リフレクター４７の一部に力が集中して変形し、リフレクター４７に歪みが発生することを抑制できる。また、照明装置１は、爪部７３と係り止め部４３を設けた構成とすることで、リフレクター４７と筐体４２との接触面積を少なくすることができ、接触部分も固定されないため、他の部材の熱の影響を小さくすることができる。これにより、リフレクター４７で発生する熱による筐体４２の変形を抑制することができる。
【００４６】
これにより、照明装置１は、リフレクター４７が加熱されたり、変形されたりすることで生じる、リフレクター４７の反射率の低下を抑制することができ、光をより安定して出力することができ、所定の領域を安定して照明することができる。これにより照明装置１から所望の光強度と配光分布で光を放出することができる。
【００４７】
照明装置１は、リフレクター４７の基板５０側の端部に土台７４を設け、土台７４と基板５０とを接触させる構造とすることで、リフレクター４７の基板５０側への移動を規制することができる。これにより、照明装置１は、爪部７３と土台７４で基板５０の表面に直交する方向における双方向の移動を規制することができる。これにより、照明装置１は、リフレクター４７を接着やネジ止め等で他の部材に固定することなく、リフレクター４７の移動を規制することができる。これにより、リフレクター４７での変形等をより好適に抑制することができ、上記効果をより好適に得ることができる。
【００４８】
照明装置１は、リフレクター４７の土台７４に突起部７６を設け、突起部７６を基板５０の穴５０ａに挿入させることで、基板５０の表面（開口部Ｈと平行な面）における基板５０に対する移動を規制することができる。これにより、基板５０とリフレクター４７との相対位置がずれることを抑制できる。基板５０とリフレクター４７との位置ずれを抑制できることで、製造時に相対位置がずれて、照明装置１から出力される光に装置毎の個体差が生じることを抑制できる。
【００４９】
ここで、本実施形態の照明装置１は、リフレクター４７を他の部材に固定させることなく所定の位置に支持することができ、出力する光をより安定させることができるため、爪部７３と土台７４と突起部７６とを設け、リフレクター４７の位置を規制したが、これに限定されない。照明装置１は、少なくとも爪部７３によりリフレクター４７の開口部Ｈ側の位置を規制することで、上記効果を一定程度得ることができる。また、照明装置１は、基本的に開口部Ｈが鉛直方向下側に向く、つまり半導体発光装置４６よりも開口部Ｈが鉛直方向下側に向く位置で使用されるので、リフレクター４７には、開口部Ｈ方向に向けて重力が作用する。このため、リフレクター４７の開口部Ｈ側への移動を規制することで、リフレクター４７の位置を規制することができる。
【００５０】
本実施形態の照明装置１は、半導体発光装置４６の発光時に、半導体発光装置４６の発する光の一部が熱に変換される。しかしながら、リフレクター４７と半導体発光装置４６とが直接接続されていないことで、半導体発光装置４６の熱がリフレクター４７に伝わりにくく、筐体４２を介して筐体４２の外壁面から外部に放熱される。その結果、リフレクター４７が熱変形して、半導体発光装置４６の光源である半導体発光素子５２に対して位置ずれするのを抑制することができ、半導体発光装置４６の発する光をより安定して出力することができ、所定の領域を安定して照明することができる。
【００５１】
また、本実施形態の照明装置１は、半導体発光装置４６およびリフレクター４７を取り囲む筐体４２の内壁面が、筐体４２の外方に向かって膨らむように湾曲している。半導体発光装置４６の発する熱は筐体４２に伝わるが、筐体４２の内壁面を膨らませることで、熱源である半導体発光装置４６の半導体発光素子５２とリフレクター４７の爪部７３との間の距離を長くすることができ、筐体４２からリフレクター４７に熱が伝わりにくくすることができる。その結果、リフレクター４７が熱変形するのを抑制することができ、半導体発光装置４６の発する光を効率よく外部に取り出すことができ、所定の領域を安定して照明することができる。
【００５２】
本実施形態の照明装置１は、筐体４２の外壁面の凸面３ａと、第１保持部材１０の凹面１０ａとが対面する相対位置において、両者が接触する部分と、両者が接触しない部分とが設けられる。その結果、第１保持部材１０に対して筐体４２の配置場所・配置角度を良好に維持することができるとともに、第１保持部材１０側から筐体４２側に熱が伝わるのを効果的に抑制することができる。
【００５３】
上記実施形態の照明装置１は、光を出力する照明部として、第１照明部３と第２照明部４とを備えるが、照明部の数は限定されない。照明装置１は、照明部を１つ以上備えていればよく、例えば、３つの照明部を備える構成としてもよい。また、照明装置１の照明部は、上記実施形態のように半導体発光装置４６の複数の半導体発光素子５２を列状に配置した細長い形状（蛍光灯に近い形状）とすることが好ましいが、これにも限定されない。半導体発光装置４６は、少なくとも１つの半導体発光素子５２を備えていればよく、配置方法も種々の配置とすることができる。
【００５４】
＜他の実施形態の構成＞
図１６は、照明装置の他の実施形態に係る断面図である。ここで、上記実施形態では、ボルト２０を挿入可能な穴を複数設け、ボルト２０を挿入する穴を切り換えることで、保持部２に対する第１照明部３、第２照明部４の向きを調整可能としたが、これに限定されない。例えば、図１６に示す照明装置１０１は、連結部材として、保持部２と第１照明部３、第２照明部４とを連結した状態でも相対角度を調整することができる角度調整機構１０６を備える。なお、照明装置１０１は、連結部材の構成以外は基本的に照明装置１と同様の構成である。
【００５５】
保持部２と第１照明部３とは、上記と同様のボルト２０とナット２２とで連結されている。また、保持部２と第２照明部４とも、上記と同様のボルト２０とナット２２とで連結されている。ここで、第１保持部材１１０に形成されボルト２０が挿入される穴１１０ａは、相対角度を調整する方向に細長い形状となる。また、同様に、補強部材１１４に形成されボルト２０が挿入される穴１１４ａが、相対角度を調整する方向に細長い形状となる。
【００５６】
角度調整機構１０６は、固定子１０６ａと可動子１０６ｂとで構成される。固定子１０６ａは、第１保持部材１１０に固定されており、相対角度を調整する方向に延在している。また、可動子１０６ｂは、第１照明部３と連結されたボルト２０およびナット２２に固定されている。可動子１０６ｂは、固定子１０６ａに対して相対角度を調整する方向に移動可能な状態で固定されている。また、固定子１０６ａは、可動子１０６ｂが図１６中点線と重なる位置にある場合は、当該位置に所定の保持力で可動子１０６ｂを固定する機構を備えている。例えば、ギヤを設け、ギヤの１山分を移動したら、次の山の移動には所定の力を加える必要がある機構である。また、所定のスイッチで着脱を切り換えることができるストッパーを設け、ストッパーが外れている間は、可動子１０６ｂが移動可能で、ストッパーが装着された場合は次の重なった点線の位置で可動子１０６ｂが固定される機構としてもよい。このように、固定子１０６ａと可動子１０６ｂとを相対移動させることによって、保持部材と筐体との相対位置を変更可能な角度調整機構を設けることができ、保持部２に対する第１照明部３、第２照明部４の向きを簡単に調整することが可能となる。なお、角度調整機構１０６は、段階的に角度を調整することに限定されず、リニアに角度を調整できるようにしてもよい。
【００５７】
＜半導体発光素子の構成＞
図１７は、半導体発光装置を構成する半導体発光素子の概観斜視図である。図１８は、図１７に示す半導体発光素子のＹ−Ｙ線断面図である。半導体発光素子５２は、実装基板９１と、実装基板９１上に設けられる光半導体素子９２と、光半導体素子９２を取り囲む枠体９３と、枠体９３で囲まれる領域に設けられる封止樹脂９４と、枠体９３によって支持され、接着樹脂９５を介して枠体９３に接続される波長変換部９６と、を備えている。
【００５８】
半導体発光素子５２は、例えば、発光ダイオードである。光半導体素子９２内のｐｎ接合中の電子と正孔が再結合することによって、光半導体素子９２から外部に向かって光が出射される。なお、光半導体素子９２は、指向性が優れている。
【００５９】
実装基板９１は、基板５０上に設けられる。基板５０と実装基板９１とは、半田または導電性接着剤を介して電気的に導通されるように接合される。実装基板９１は、例えば、アルミナ、ムライトまたはガラスセラミック等のセラミック材料、あるいはこれらの材料のうち複数の材料を混合した複合系材料から構成することができる。また、実装基板９１は、金属酸化物微粒子を分散させた高分子樹脂を用いることができる。
【００６０】
実装基板９１の表面が拡散面である場合、光半導体素子９２から発せられる光が、実装基板９１の表面にて拡散反射する。そして、光半導体素子９２が発する光を拡散反射によって多方向に放射し、光半導体素子９２から発せられる光が特定箇所に集中するのを抑制することができる。
【００６１】
ここで、実装基板９１には、配線導体が設けられている。光半導体素子９２は、配線導体を介して基板５０と電気的に接続されている。配線導体は、例えば、タングステン、モリブデン、マンガンまたは銅等の導電材料からなる。配線導体は、例えば、タングステン等の粉末に有機溶剤を添加して得た金属ペーストを、実装基板９１に所定パターンで印刷することにより得られる。
【００６２】
光半導体素子９２は、実装基板９１上であって実装領域Ｒに実装される。具体的には、光半導体素子９２は、実装基板９１上に形成される配線導体上に、例えば、半田または導電性接着剤等の接着材料、あるいはボンディングワイヤ等を介して電気的に接続される。
【００６３】
光半導体素子９２は、サファイア、窒化ガリウム、窒化アルミニウム、酸化亜鉛、シリコンカーバイド、シリコンまたは二ホウ化ジルコニウム等の基体に有機金属気相成長法または分子線エピタキシャル成長法等の化学気相成長法（ＣＶＤ）を用いて、半導体層を成長させることによって作製される。なお、光半導体素子９２の厚みは、例えば３０μｍ以上１０００μｍ以下である。
【００６４】
光半導体素子９２は、第１半導体層と、第１半導体層上に形成される発光層と、発光層上に形成される第２半導体層と、から構成されている。
【００６５】
第１半導体層、発光層および第２半導体層は、例えば、III族窒化物半導体、ガリウム燐またはガリウムヒ素等のIII−Ｖ族半導体、あるいは、窒化ガリウム、窒化アルミニウムまたは窒化インジウム等のIII族窒化物半導体などを用いることができる。なお、第１半導体層の厚みは、例えば、１μｍ以上５μｍ以下である。発光層の厚みは、例えば、２５ｎｍ以上１５０ｎｍ以下である。第２半導体層の厚みは、例えば、５０ｎｍ以上６００ｎｍ以下である。また、このように構成された光半導体素子９２では、例えば、３７０ｎｍ以上４２０ｎｍ以下の波長範囲の励起光を発することができる。
【００６６】
実装基板９１上には、光半導体素子９２を取り囲むように枠状の枠体９３が設けられている。枠体９３は、実装基板９１上に例えば半田または接着剤を介して接続される。枠体９３は、セラミック材料であって、例えば酸化アルミニウム、酸化チタン、酸化ジルコニウムまたは酸化イットリウム等の多孔質材料からなる。枠体９３は、多孔質材料からなり、枠体９３の表面は微細な孔が多数形成される。
【００６７】
枠体９３は、光半導体素子９２と間を空けて、光半導体素子９２の周りを取り囲むように形成されている。また、枠体９３は、傾斜する内壁面が下端から上端に従い外方に向かって広がるように形成されている。そして、枠体９３の内壁面が、光半導体素子９２から発せられる励起光の反射面として機能する。また、枠体９３の内壁面が拡散面である場合には、光半導体素子９２から発せられる光が、枠体９３の内壁面にて拡散反射する。そして、光半導体素子９２から発せられる光が特定箇所に集中するのを抑制することができる。
【００６８】
また、枠体９３の傾斜する内壁面には、例えば、タングステン、モリブデン、銅または銀等から成る金属層と、金属層を被覆するニッケルまたは金等から成る鍍金金属層を形成してもよい。この鍍金金属層は、光半導体素子９２の発する光を反射させる機能を有する。なお、枠体９３の内壁面の傾斜角度は、実装基板９１の上面に対して例えば５５度以上７０度以下の角度に設定されている。
【００６９】
枠体９３で囲まれる領域には、封止樹脂９４が充填されている。封止樹脂９４は、光半導体素子９２を封止するとともに、光半導体素子９２から発せられる光が透過する機能を備えている。封止樹脂９４は、枠体９３の内方に光半導体素子９２を収容した状態で、枠体９３で囲まれる領域に充填される。なお、封止樹脂９４は、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等の透光性の絶縁樹脂が用いられる。
【００７０】
波長変換部９６は、枠体９３に支持されるとともに、光半導体素子９２と間を空けて対向するように設けられる。つまり、波長変換部９６は、光半導体素子９２を封止する封止樹脂９４と空隙を介して枠体９３に設けられる。
【００７１】
波長変換部９６は、接着樹脂９５を介して枠体９３に接合されている。接着樹脂９５は、波長変換部９６の下面の端部から波長変換部９６の側面、さらに波長変換部９６の上面の端部にかけて被着している。
【００７２】
接着樹脂９５は、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、シリコーン樹脂またはビスマレイミドトリアジン樹脂等の熱硬化性樹脂を使用することができる。また、接着樹脂９５は、例えば、ポリエーテルケトン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂またはポリフェニレンエーテル樹脂等の熱可塑性樹脂を使用することができる。
【００７３】
接着樹脂９５の材料は、枠体９３の熱膨張率と波長変換部９６の熱膨張率との間の大きさの熱膨張率の材料が選択される。接着樹脂９５の材料として、このような材料を選択することで、枠体９３と波長変換部９６とが熱膨張するときに、両者の熱膨張率の差に起因して、両者が剥離しようとするのを抑制することができ、両者を良好に繋ぎ止めることができる。
【００７４】
接着樹脂９５が、波長変換部９６の下面の端部にまで被着することで、接着樹脂９５が被着する面積を大きくし、枠体９３と波長変換部９６とを強固に接続することができる。その結果、枠体９３と波長変換部９６の接続強度を向上させることができ、波長変換部９６の撓みが抑制される。そして、光半導体素子９２と波長変換部９６との間の光学距離が変動するのを効果的に抑制することができる。
【００７５】
波長変換部９６は、光半導体素子９２から発せられる励起光が内部に入射して、内部に含有される蛍光体が励起されて、光を発するものである。ここで、波長変換部９６には、例えば、シリコーン樹脂、アクリル樹脂またはエポキシ樹脂等から成り、その樹脂中に、例えば４３０ｎｍ以上４９０ｎｍ以下の波長の蛍光を発する青色蛍光体、例えば５００ｎｍ以上５６０ｎｍ以下の蛍光を発する緑色蛍光体、例えば５４０ｎｍ以上６００ｎｍ以下の蛍光を発する黄色蛍光体、例えば５９０ｎｍ以上７００ｎｍ以下の蛍光を発する赤色蛍光体が含有されている。なお、蛍光体は、波長変換部９６中に均一に分散するように含有されている。なお、波長変換部９６の厚みは、例えば０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下に設定されている。
【００７６】
また、波長変換部９６の端部の厚みは一定に設定されている。波長変換部９６の厚みは、例えば０．５ｍｍ以上３ｍｍ以下に設定されている。ここで、厚みが一定とは、厚みの誤差が０．１ｍｍ以下のものを含む。波長変換部９６の厚みを一定にすることにより、波長変換部９６にて励起される光の量を一様になるように調整することができ、波長変換部９６における輝度むらを抑制することができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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