(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
樹脂中にガラスクロスを含み、少なくとも一方の面上に配線が設けられた基板を積層させたプリント配線板において、
他の基板の配線よりも高速な信号を伝送する配線を設けた基板のうち少なくとも一つは、前記他の基板に用いるガラスクロスよりも低誘電率のガラスクロスを含み、
前記高速な信号を伝送する配線を設けた基板と前記他の基板とには同一の樹脂を用い、
前記高速な信号を伝送する配線を設けた基板と前記他の基板とを、それぞれ少なくとも一層以上ずつ含むように積層することを特徴とするプリント配線板。
【請求項２】
各基板の間にはそれぞれプリプレグが設けられ、
前記高速な信号を伝送する配線を設けた基板の前記配線側の面上に配置されたプリプレグは、前記他の基板のみと接するプリプレグよりも低誘電率であることを特徴とする請求項１に記載のプリント配線板。
【請求項３】
前記プリプレグはガラスクロスを含み、
前記高速な信号を伝送する配線を設けた基板の前記配線側の面上に配置されたプリプレグは、前記他の基板のみと接するプリプレグと比較して低誘電率のガラスクロスを含み、前記プリプレグと前記基板とには同一の樹脂を用いることを特徴とする請求項２に記載のプリント配線板。
【請求項４】
前記高速な信号を伝送する配線を設けた基板において、前記配線の近傍のみに低誘電率の前記ガラスクロスを含むことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記高速な信号を伝送する配線を設けた基板のガラスクロスにはＤガラスまたはＳガラスのうち少なくとも一方を用い、
前記他の基板のガラスクロスにはＥガラスを用いることを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のプリント配線板。
【請求項６】
請求項１乃至５のいずれか一項に記載のプリント配線板を備えることを特徴とする電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板の構造およびそのプリント配線板を備えた電子機器に関する。特に、ガラスクロスを含むプリント配線板の基板構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、コンピュータなどの計算機器による情報処理の高速化に伴い、プリント配線板の低誘電率化が求められている。
【０００３】
一般的なプリント配線板に用いられるプリント基板は、ガラスクロスや紙などの基材に樹脂材料を含浸させて作る。そのため、プリント配線板の低誘電率化のためには、ガラスクロスもしくは樹脂を低誘電率化することが有効である。
【０００４】
また、近年、ＬＳＩ（Ｌａｒｇｅ  Ｓｃａｌｅ  Ｉｎｔｅｇｒａｔｉｏｎ）の大型化に伴い、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）パッケージとプリント配線板の熱膨張係数の差による接続信頼性の低下が問題となっている。このような接続信頼性を向上するため、プリント配線板を低熱膨張化することが求められている。
【０００５】
例えば、低誘電樹脂を用いてプリント配線板を作成する手法として、高速信号を伝送する層のみに低誘電樹脂を使用し、その他の層には一般的な樹脂を使用したプリント配線板を用いることが考えられる。高速信号を伝送する層のみに低誘電率の樹脂を使用し、その他の層は一般的な誘電率の樹脂を使用したプリント配線板は、全層を低誘電樹脂とした場合と比較して低価格である。
【０００６】
しかしながら、高速信号を伝送する層のみに低誘電樹脂を使用し、その他の層には一般的な樹脂を使用したプリント配線板を用いる場合、製造工程において異なる樹脂を用いるため、生産性は悪くなる。
【０００７】
例えば、一般的なガラスクロスであるＥガラスを用いたものと比較して、低誘電率かつ低熱膨張率のガラスクロスとしては、ＤガラスやＳガラスなどがある。しかしながら、これらのガラスクロスを用いた場合、基板材料が高価となるという問題がある。また、Ｄガラスは、ドリル加工の際のドリル磨耗、穴位置精度などといったドリル加工性にも問題がある。
【０００８】
特許文献１では、低誘電率、低価格かつドリル加工性に優れたプリント配線板の基材として、基材となるガラスクロスの縦糸または横糸どちらか一方をＥガラス、他方をＤガラスとすることが開示されている。特許文献１のガラスクロスでは、異種のガラス糸を組み合わせることによって、本来とは異なった特性を持たせることができ、さらにプリント配線板とすることによって低誘電率化、低熱膨張率化が可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２０００−２３４２３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１のように、異なるガラス糸から構成させたガラスクロスを用いた場合、縦糸または横糸のいずれか一方のガラス糸に高価な低誘電率材料や低熱膨張率材料を用いることには代わりがないため、一般的なガラスクロスと比較するとコストが増大するという課題がある。
【００１１】
また、特許文献１のプリント配線板では、ドリル加工性が悪い低誘電のガラス糸を含むガラスクロスが積層された構造となるため、一般のガラスクロスと比較するとドリル加工の際のドリル磨耗や穴位置精度に課題がある。
【００１２】
本発明の目的は、高速信号の伝送を可能とするプリント配線板を、加工性を低下させることなしに低コストで提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明のプリント配線板は、樹脂中にガラスクロスを含み、少なくとも一方の面上に配線が設けられた基板を積層させたプリント配線板であって、他の基板の配線よりも高速な信号を伝送する配線が設けられた基板のうち少なくとも一つには、他の基板とは異なる特性を有するガラスクロスが含まれる。
【発明の効果】
【００１４】
本発明によれば、基板に用いる樹脂を変更することなしに一部のガラスクロスを機能性材料に置き換えるため、高速信号の伝送を可能とするプリント配線板を、加工性を低下させることなしに、低価格で提供することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の断面を示す模式図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るガラスクロスの製造方法の一例を示す模式図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の製造方法の一例を示す模式図である。
【図４】本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板の断面を示す模式図である。
【図５】本発明の第３の実施形態に係るプリント配線板の断面を示す模式図である。
【図６】本発明の第４の実施形態に係るプリント配線板の断面を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
本発明の実施形態について図面を参照して詳細に説明する。なお、本発明の実施形態は図に示した構成や数値に限定されない。
【００１７】
（第１の実施形態）
図１は、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板の断面を示す模式図である。
【００１８】
第１の実施形態のプリント配線板１０は、複数の配線４を有する基板を積層したものであり、高速信号配線２を有する基板を少なくとも一層備えている。なお、図１では、高速信号配線２および配線４が低誘電率コア基板１およびコア基板３の主面に対して垂直な線上において積層しているように描いているが、基板間での高速信号配線２および配線４との相互の位置関係に限定を加えるわけではない。
【００１９】
図１に示したように、低誘電率コア基板１には、その両主面もしくは一方の主面上に高速信号配線２がプリントされている。また、コア基板３には、高速伝送を必要としない配線４がプリントされている。低誘電率コア基板１およびコア基板３は、プリプレグ基材５を挟んで積層され、プリント配線板１０を構成している。
【００２０】
図２（Ａ）に示したように、低誘電率コア基板１は、縦糸１Ａと、横糸１Ｂと、樹脂１Ｃとを有している。
【００２１】
縦糸１Ａおよび横糸１Ｂとしては、低誘電率のガラス素材を用いることができる。例えば、Ｄガラス（ＳｉＯ2：７５〜７６％、Ｂ2Ｏ3：１９〜２０％、Ｒ2Ｏ：＜３％、Ａｌ2Ｏ3、ＣａＯ、ＭｇＯ：＜１％）やＳガラス（ＳｉＯ2：６２〜６５％、Ａｌ2Ｏ3：２０〜２５％、ＭｇＯ：１０〜１０％、Ｒ2Ｏ、Ｂ2Ｏ3：０〜１％）を用いることができる。
【００２２】
ガラスクロスのガラス糸として一般に用いられているＥガラスは、一般的なアルミノホウケイ酸ガラスである（ＳｉＯ2：５３〜５６％、Ａｌ2Ｏ3：１４〜１８％、ＣａＯ：２０〜２４％、Ｂ2Ｏ3：５〜１０％、ＭｇＯ、Ｒ2Ｏ：＜１％）。Ｅガラスの室温における周波数１ＭＨｚでの比誘電率は６．０以上である。
【００２３】
それに対し、低誘電率材料の室温における周波数１ＭＨｚでの比誘電率は、例えば、Ｄガラスでは４．５以下、Ｓガラスでは５．２程度である。高密度化や信号の高速処理化の要求に対し、Ｅガラスを用いたプリント配線板では不十分であるが、ＤガラスやＳガラスを用いたプリント配線板では十分に応えることができる。ただし、縦糸１Ａおよび横糸１Ｂは、これらの材料に限定されるわけではなく、一般的なガラスクロスのガラス糸に用いられているＥガラスなどと比較して誘電率が低ければよい。
【００２４】
樹脂１Ｃには、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などを用いることができる。特に、電気特性や接着性を考慮すると、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂は最適である。エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。また、エポキシ樹脂としては、前述のエポキシ樹脂構造体中にある水素原子の一部をハロゲン化することによって難燃化したエポキシ樹脂等を用いることもできる。ただし、樹脂１Ｃは、これらの材料に限らない。なお、樹脂１Ｃには、硬化剤、硬化促進剤、無機充填物などを含んでいてもよい。
【００２５】
低誘電率コア基板１の製造方法について、図２（Ａ）を参照しながら説明する。なお、低誘電率コア基板１は、一般的な基板の製造方法によって製造することができる。
【００２６】
低誘電体材料からなるガラス糸を縦糸１Ａ、横糸１Ｂとしたガラスクロスに、樹脂１Ｃを含浸させる。樹脂１Ｃとしては、前述のようなエポキシ樹脂などの熱硬化樹脂を用いることができる。なお、ガラスクロスを樹脂１Ｃに含浸させる前に、ガラスクロス表面にシランカップリング材処理をしておくと、ガラスクロス表面と樹脂１Ｃの接着性が向上する。
【００２７】
その後、樹脂１Ｃを硬化させ、その両主面に導電層２Ａを形成する。なお、導電層２Ａを形成する前に、必要に応じて低誘電体コア基板１の主面上にドライフィルムなどを貼り付けてもよい。
【００２８】
導電層２Ａには、銅、銀、金などの金属を用いることができる。プロセスやコストを考慮すると、導電層２Ａには銅が最適である。導電層２Ａは、金属箔を低誘電体コア基板１の主面上に貼付け、後述するエッチングなどによって不要な部分を除去することで形成することができる。また、導電層２Ａは、めっきなどによって形成することもできる。また、金属以外でも、半導体材料や導電性高分子材料などで導電性を有するものであれば、導電層２Ａの材料として用いることができる。例えば、導電性樹脂をスクリーン印刷などで配線パターン状に描写することによっても導電層２Ａを形成することができる。
【００２９】
導電層２Ａとして金属箔を用いる場合、導電層２Ａ上にレジストによって高速信号配線２の配線パターンを形成する箇所を被覆し、不要な箇所をエッチングすることによって除去する。それによって、低誘電率コア基板１の表面には、高速信号配線２の配線パターンが形成される。
【００３０】
以上が低誘電率コア基板１の製造方法についての簡単な説明である。なお、低誘電率コア基板１の製造方法は、上記以外の手法を用いてもよい。
【００３１】
図２（Ｂ）には、通常の誘電率を有するコア基板３の構成を示した。コア基板３は、縦糸３Ａと、横糸３Ｂと、樹脂３Ｃとを有している。コア基板３の構成は、ガラス糸として一般的な材料を用いるという点以外は、低誘電率コア基板１の構成と同様である。
【００３２】
縦糸３Ａおよび横糸３Ｂとしては、一般的な誘電率を有するガラス素材を用いることができる。例えば、Ｅガラスを用いることができる。ただし、縦糸３Ａおよび横糸３Ｂは、この材料に限らない。
【００３３】
樹脂３Ｃには、例えば、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ポリイミド樹脂などを用いることができる。特に、熱硬化性樹脂であるエポキシ樹脂が好適である。なお、樹脂３Ｃには、樹脂１Ｃと同様の材料を用いることができる。ただし、樹脂３Ｃは、それらの材料に限らない。また、樹脂３Ｃには、硬化剤、硬化促進剤、無機充填物などを含んでいてもよい。
【００３４】
また、樹脂３Ｃには、誘電率や熱膨張率などの物性値を一致させるため、樹脂１Ｃと同じ材料を用いることが好ましい。ただし、樹脂１Ｃと樹脂３Ｃには、全く同じ材料を用いる必要はなく、プリント配線板の使用環境下において、樹脂１Ｃと樹脂３Ｃとの間に剥離が生じない程度であればよい。
【００３５】
プリプレグ基材５は、低誘電率コア基板１またはコア基板３をお互いに接着するための層となる。プリプレグ基材５は、ガラスクロスや紙などに熱硬化性樹脂などの樹脂を含むワニスを含浸させたものである。プリプレグ基材５に用いる樹脂材料としては、樹脂１Ｃで挙げた材料を用いるコとができる。なお、プリプレグ基材５には、硬化剤、硬化促進剤、無機充填物および溶剤などを含んでいてもよい。ただし、プリプレグ基材５の材料についてはそれらのものに限定するわけではない。
【００３６】
プリプレグ基材５には、ガラスエポキシ基材、ガラスコンポジット基材、ガラスポリイミド基材、紙フェノール基材、紙エポキシ基材などのものを使用することができる。特に、プリプレグ基材５としては、接着する基板を構成する樹脂材料やガラスクロスとの物性値が近いものを用いることが好ましい。
【００３７】
コア基板３の製造方法について、図２（Ｂ）を参照しながら説明する。なお、コア基板３は、一般的な基板の製造方法によって製造することができる。
【００３８】
一般的な材料からなるガラス糸を縦糸３Ａ、横糸３Ｂとしたガラスクロスに、樹脂３Ｃを含浸させる。なお、ガラスクロスの縦糸３Ａおよび３Ｂは必ずしも同一の材料でなくてもよい。また、樹脂３Ｃとしては、エポキシ樹脂などの熱硬化樹脂を用いることができる。なお、ガラスクロスを樹脂３Ｃに含浸させる前に、ガラスクロス表面にシランカップリング材処理をしておくと、ガラスクロス表面と樹脂３Ｃの接着性が向上する。
【００３９】
その後、樹脂３Ｃを硬化させ、その両主面に導電層４Ａを形成する。なお、導電層４Ａを形成する前に、必要に応じてコア基板３の主面上にドライフィルムなどを貼り付けてもよい。
【００４０】
導電層４Ａは、例えば、金属箔、金属めっき層、導電性ペーストなどで形成することができる。なお、コア基板３の導電層４Ａは、低誘電率コア基板１の導電層２Ａと同様の構成とすればよい。
【００４１】
導電層４Ａとして金属箔を用いる場合、導電層４Ａ上にレジストによって配線４の配線パターンを形成する箇所を被覆し、不要な箇所をエッチングによって除去する。それによって、コア基板３の表面には、配線４の配線パターンが形成される。
【００４２】
以上がコア基板３の製造方法についての簡単な説明である。なお、コア基板３の製造方法は、上記以外の手法を用いてもよい。
【００４３】
次に、図３を参照しながら、第１の実施形態に係るプリント配線板１０の製造方法について簡単に説明する。なお、プリント配線板１０は、一般的なプリント配線板の製造方法によって製造することができる。
【００４４】
まず、低誘電率コア基板１、コア基板３およびプリプレグ基板５を組み合わせて積層する。これらの基板の組み合わせ方は任意である。なお、表面に配線パターンを形成した低誘電率コア基板１またはコア基板３は、画像による位置合わせ法であるマスラミネーション法や、ピンを使った位置合わせ法であるピンラミネーション法によって位置合わせを行う。回路に信号線が含まれる場合は、ピンラミネーション法を用いればよい。また、基板を積層する前に、配線パターンの黒化処理を行ってもよい。
【００４５】
つぎに、組み合わせた積層基板を基板に対して垂直な方向にプレスし、成型する。この際、必要に応じて熱処理などを加えてもよい。
【００４６】
最後に、外形周囲に残った配線パターン材料を除去し、プリント配線板１０を得る。
【００４７】
以上が、第１の実施形態に係るプリント配線板の製造方法である。なお、以上の製造方法は一例であり、本発明を限定するものではない。
【００４８】
以上のように、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板によれば、高速信号配線が配置されるコア基板に低誘電率材料を用いるため、高速信号配線を伝わる信号を高速伝送することが可能となる。
【００４９】
本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板は、全ての層に機能性の高い低誘電率材料を用いるわけではなく、高速信号伝送が必要となる層の基板にのみ低誘電率材料を用いている。そのため、プリント基板全体における低誘電率材料の使用を抑えることができ、全ての層が低誘電率材料からなる一般的なプリント配線板と比較すると価格を抑えることができる。なお、高速信号伝送が必要となる配線が設けられた基板が複数あれば、それらの基板に低誘電率材料を用いればよい。
【００５０】
本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板においては、一部の配線層のみに高速信号伝送を可能とするために、同一の樹脂材料のみで構成することが可能である。そのため、全層を低誘電体材料で構成させたプリント配線板と比較すると、樹脂材料に関してプロセス条件や安全規格の認証などを変更する必要がなく、生産性を低下させることもない。
【００５１】
低誘電体材料を含むガラス糸の中には、例えばＤガラスなどのように、一般的なガラス糸と比較すると硬いものがある。それらの低誘電体材料を有する基板を積層してプリント配線板とすると、ドリル加工性に問題が生じる。しかしながら、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板では、一部の基板層のみに低誘電体材料を用いる。そのため、本発明の第１の実施形態に係るプリント配線板では、全ての基板層に低誘電体材料を用いる一般的なプリント配線板と比較して、加工性が著しく悪化することはない。
【００５２】
（第２の実施形態）
図４は、本発明の第２の実施形態に係るプリント配線板の断面を示す模式図である。
【００５３】
第２の実施形態のプリント配線板２０は、高速信号配線２が配置される低誘電率コア基板１の主面上に低誘電率プリプレグ基材６を用いる点が、第１の実施形態のプリント配線板１０と異なる。低誘電率プリプレグ基材６以外は、第２の実施形態のプリント配線板２０は、第１の実施形態のプリント配線板１０と同様の構成である。また、第１の実施形態のプリント配線板１０と同様の製造プロセスで、第２の実施形態のプリント配線板２０を製造することができる。
【００５４】
低誘電率プリプレグ基材６は、樹脂またはガラス糸のうち少なくとも一方は低誘電率材料を含むものとする。特に、ガラス糸の方に低誘電率材料が含まれることが好ましい。例えば、低誘電率コア基板１と低誘電率プリプレグ基材６において、同一のガラスクロスおよび同一の樹脂材料を用いれば、樹脂の接合箇所における熱膨張率などのパラメータが一致するため、剥離などが起こりにくい。また、低誘電率コア基板１と低誘電率プリプレグ基材６とが異なる低誘電率材料からなるガラスクロスで形成されたとしても、第１の実施形態のプリント配線板１０と比較すれば、より安定した高速信号の伝送が可能となる。ただし、低誘電率プリプレグ基材６については、一般的なプリプレグ基材の材料と比較して低誘電率であればよく、その形態について限定を加えない。
【００５５】
第２の実施形態のプリント配線板２０では、高速信号配線２を、低誘電率コア基板１と低誘電率プリプレグ基材６で挟む構造となる。そのため、第１の実施形態のプリント配線板１０と比較して、第２の実施形態のプリント配線板２０ではより安定した高速信号の伝送が可能となる。
【００５６】
第１の実施形態のプリント配線板と比較すると、第２の実施形態に係るプリント配線板の方が低誘電率プリプレグ基材６を用いるためにコストはやや増大する。しかしながら、一般的な低誘電体材料を用いたプリント配線板と比較すると、第２の実施形態に係るプリント配線板の方が低誘電率材料を使う部分は限られるので、コストの増大は抑制される。
【００５７】
第２の実施形態のプリント配線板では、第１の実施形態と比較すると、高速信号配線と面するプリプレグ基材のみを低誘電体材料とするため、ドリル加工性はやや悪くなる。しかしながら、第２の実施形態のプリント配線板は、一般的な低誘電率材料を用いたプリント配線板と比較すると、低誘電率材料を用いている基板層が少ないため、ドリル加工性はよい。
【００５８】
（第３の実施形態）
図５は、本発明の第３の実施形態に係るプリント配線板の断面を示す模式図である。
【００５９】
第３の実施形態のプリント配線板３０は、高速信号配線２が配置される部分のみに低誘電体材料を有する低誘電体部８を備えた低誘電体コア基板７を用いている点が、第２の実施形態のプリント配線板２０と異なる。また、低誘電体プリプレグ基材６が用いられている箇所に通常のプリプレグ基材５を用いてもよい。すなわち、第１の実施形態の低誘電率コア基板１を、低誘電体部８を有する低誘電率コア基板７と置き換えてもよい。
【００６０】
第３の実施形態のプリント配線板３０は、低誘電率コア基板７以外は、第２の実施形態のプリント配線板２０と同様の構成である。第３の実施形態のプリント配線板３０では、例えば、高速信号配線２を形成させる部位の近傍のみに低誘電率のガラス糸を配置した低誘電率コア基板７とすればよい。なお、高速信号配線２を形成させる部位は、第２の実施形態のプリント配線板２０と比較して、高速信号配線２に高速信号の伝送速度が低下しない程度となるように設定する。
【００６１】
また、第１の実施形態のプリント配線板１０と同様の製造プロセスで、第３の実施形態のプリント配線板３０を製造することができる。
【００６２】
第３の実施形態のプリント配線板３０は、高速信号配線２の両主面が低誘電体材料で被覆されるため、第２の実施形態のプリント配線板２０と同様の高速信号伝送が可能となる。
【００６３】
また、高速信号配線２の直下のみに低誘電体材料を形成するため、低誘電体材料の材料費コストを低減することができる。
【００６４】
第３の実施形態に係るプリント配線板３０によれば、第１および第２の実施形態と同様に、信号を高速伝送することが可能となる。
【００６５】
さらに、第３の実施形態のプリント配線板３０においては、低誘電率材料部分が占める割合が減るため、ドリル加工する際に低誘電体材料部分を穿孔することが少なくなり、ドリル加工性は向上する。
【００６６】
（第４の実施形態）
図６は、本発明の第４の実施形態に係るプリント配線板の断面を示す模式図である。
【００６７】
第４の実施形態のプリント配線板４０は、高速信号配線２が配置されるコア基板として、低熱膨張率材料を有する低熱膨張率コア基板９を用いている点において、第１の実施形態のプリント配線板１０と異なる。また、低熱膨張率コア基板９以外の第４の実施形態に係るプリント配線板４０の構成は、第１の実施形態のプリント配線板１０と同様である。なお、低誘電率コア基板１の熱膨張率が小さければ、低誘電率かつ低熱膨張率の基板層とみなすことも可能である。また、第１の実施形態のプリント配線板１０と同様の製造プロセスで、第４の実施形態のプリント配線板４０を製造することができる。
【００６８】
第４の実施形態のプリント配線板４０には、低熱膨張率コア基板９を用いる。低熱膨張率コア基板９において、ガラスクロスもしくは樹脂の少なくとも一方が低熱膨張率材料を含む。ガラスクロスに用いる材料としては、例えばＤガラスやＳガラスを用いることができる。Ｅガラスの熱膨張係数は５．６ｐｐｍ／Ｋ程度である。それに対し、Ｓガラス、Ｄガラスの熱膨張係数は、それぞれ２．４ｐｐｍ／Ｋ、３．１ｐｐｍ／Ｋ程度であり、Ｅガラスと比較すると低熱膨張率である。なお、一般的なガラスクロスであるＥガラスと比較して熱膨張率が小さければ、ここにあげた材料に限定されない。
【００６９】
また、樹脂材料に低熱膨張率材料を用いることも可能であるが、他のコア基板３の樹脂材料と大きく異なる熱膨張率を持つ材料を用いることによって、異なる樹脂間の剥離などが起こるのは好ましくない。そのため、通常使用する温度範囲において、樹脂間での剥離が生じない程度に熱膨張率係数が異なる材料を用いることが好ましい。
【００７０】
以上のような低熱膨張率コア基板９を用いれば、異なる配線間をはんだボールなどで接合した部位の温度ストレスなどによる劣化が軽減されるため、接続信頼性を高めることができる。また、ＤガラスやＳガラスのような低熱膨張率材料をガラスクロスとして用いれば、低誘電体としての効果も得られるため、接続信頼性を向上させた高速信号配線を得ることが可能となる。
【００７１】
なお、図示しないが、第２および第３の実施形態に係るプリント基板の低誘電率部分を低熱膨張率材料に置き換えた変形例においても、第４の実施形態と同様の効果を得ることができる。
【００７２】
第１〜４の実施形態に係るプリント配線板は、例えば、デスクトップコンピュータ、ラップトップコンピュータなどの汎用コンピュータ、サーバやスーパーコンピュータなどの大型コンピュータ、携帯電話、スマートフォンなどの携帯端末などの電子機器に用いることができる。また、電子手帳、電子辞書、電卓、デジタルカメラ、デジタルビデオなどの携帯できる電子機器にも用いることができる。また、テレビジョン、ディスプレイ、ＤＶＤレコーダー、ハードディスクレコーダー、電子レンジ、冷蔵庫、洗濯機などの家庭用電気機器などに用いられる電子機器にも適用できる。また、自動車、電車、飛行機、船舶、宇宙船などに用いられる電子機器にも適用できる。さらには、デジタルサイネージ装置、基地局、電力管理システム、発電システムなどといった比較的大規模な装置や設備に用いられる電子機器にも適用可能である。なお、本発明の実施形態に係るプリント配線板は、プリント配線板を用いるような電子機器であれば、ここにあげたものに限らず適用可能である。
【００７３】
以上、本発明を実施形態および実施例に基づいて説明したが、本発明の実施形態に係るプリント基板およびその製造方法は、上記実施形態の構成にのみ限定されるものではない。すなわち、上記実施形態の構成から種々の修正及び変更を施したプリント基板およびその製造方法も本発明の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００７４】
１    低誘電率コア基板
１Ａ    縦糸
１Ｂ    横糸
１Ｃ    樹脂
２    高速信号配線
２Ａ    導電層
３    コア基板
３Ａ    縦糸
３Ｂ    横糸
３Ｃ    樹脂
４    配線
４Ａ    導電層
５    プリプレグ基材
６    低誘電率プリプレグ基材
７    低誘電率コア基板
８    低誘電体部
９    低熱膨張率コア基板
１０、２０、３０、４０    プリント配線板
【図１】
0005626285.tif 000002
【図２】
0005626285.tif 000003
【図３】
0005626285.tif 000004
【図４】
0005626285.tif 000005
【図５】
0005626285.tif 000006
【図６】
0005626285.tif 000007