(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂（Ａ）とアルミナ（Ｂ）とを含む樹脂組成物で構成されたミリ波レーダー用カバーであって、該熱可塑性樹脂（Ａ）がポリフェニレンエーテル系樹脂とスチレン系樹脂を含み、アルミナ（Ｂ）が、真球度２以下で、最大直径の平均値が５〜８０μｍである球状アルミナ粒子であり、ポリフェニレンエーテル系樹脂とスチレン系樹脂との合計に対するスチレン系樹脂の含有割合が２５〜７５質量％であることを特徴とするミリ波レーダー用カバー。
【請求項２】
請求項１において、該樹脂組成物が、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対してアルミナ（Ｂ）を５０〜１５０質量部含むことを特徴とするミリ波レーダー用カバー。
【請求項３】
請求項１又は２に記載のミリ波レーダー用カバーを備えることを特徴とするミリ波レーダー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はミリ波レーダー用カバー及びミリ波レーダーに係り、特に、比誘電率のみならず、誘電正接も低く、ミリ波の透過性に優れたミリ波レーダー用カバーと、このカバーを備えるミリ波レーダーに関する。
【背景技術】
【０００２】
ミリ波レーダーは、ミリ波帯の電波を発信し、発信されたミリ波が障害物に衝突して戻ってくる反射波を受信して障害物の存在を検知するものであり、自動車の衝突防止用センサ、自動運転システム、或いは道路情報提供システムなどへの応用が検討され、既に一部実用に供されている。
【０００３】
図１は、一般的な自動車用ミリ波レーダー１の構造を示す断面図であり、このミリ波レーダー１は、ミリ波を発信する送受信アンテナが組み込まれたアンテナベース３、ＲＦモジュール４及び制御回路５と、ＲＦモジュール４及び制御回路５を収納するハウジング６を備え、アンテナベース３の前面には、アンテナ面を保護するためのレドーム（ミリ波レーダー用カバー）２が取り付けられている（特許文献１）。
図１のミリ波レーダー１では、レドーム２を覆うカバー７が更に設けられているが、このカバー７の代りに、自動車のフロントガラスを兼用する場合もある。
【０００４】
このようなミリ波レーダーの送受信アンテナを覆うレーダーカバー（図１におけるレドーム２及びカバー７）には、内部のアンテナユニットを周囲環境から保護するための耐薬品性、耐候性や、耐衝撃性等の機械的強度と、発信されるミリ波及び反射波がカバーを透過することにより減衰することがないよう、即ち、ミリ波を吸収したり反射したりすることのないよう、ミリ波透過性に優れた材料であることが要求される。
【０００５】
ミリ波レーダー用カバーのミリ波透過性が十分でないと、送受信アンテナからの発信ミリ波及び反射波が低減することにより、障害物等を精度良く検知することができず、ミリ波レーダーとしての要求性能を満たし得なくなる。
【０００６】
特許文献１には、ミリ波透過性に優れた材料として、比誘電率３．０以下のものが好ましいとして、ポリカーボネート、シンジオタクチックポリスチレン、ポリプロピレン、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）樹脂が例示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００４−３１２６９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、単に比誘電率が低いだけでは、ミリ波透過性は十分とは言えず、ミリ波透過性の向上のためには、比誘電率のみならず、誘電正接も低いことが望まれる。即ち、比誘電率が低いことは、ミリ波の反射率が低いことを意味し、ミリ波透過性に有効であるが、比誘電率が低くても誘電正接が高い材料は、ミリ波が透過することで熱に変換される割合が多く、透過するミリ波が減衰することとなる。
【０００９】
本発明は、比誘電率のみならず、誘電正接も低い材料で構成された、ミリ波透過性に優れたミリ波レーダー用カバーと、このミリ波レーダー用カバーを備えるミリ波レーダーを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明者らは、上記課題を解決すべく鋭意検討した結果、熱可塑性樹脂にアルミナを配合した樹脂組成物が、この課題解決に有効であることを見出した。
【００１１】
本発明はこのような知見に基いて達成されたものであり、以下を要旨とする。
【００１２】
［１］  熱可塑性樹脂（Ａ）とアルミナ（Ｂ）とを含む樹脂組成物で構成されたミリ波レーダー用カバーであって、該熱可塑性樹脂（Ａ）がポリフェニレンエーテル系樹脂とスチレン系樹脂を含み、アルミナ（Ｂ）が、真球度２以下で、最大直径の平均値が５〜８０μｍである球状アルミナ粒子であり、ポリフェニレンエーテル系樹脂とスチレン系樹脂との合計に対するスチレン系樹脂の含有割合が２５〜７５質量％であることを特徴とするミリ波レーダー用カバー。
【００１４】
［２］  ［１］において、該樹脂組成物が、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対してアルミナ（Ｂ）を５０〜１５０質量部含むことを特徴とするミリ波レーダー用カバー。
【００１８】
［３］  ［１］又は［２］に記載のミリ波レーダー用カバーを備えることを特徴とするミリ波レーダー。
【発明の効果】
【００１９】
本発明のミリ波レーダー用カバーは、比誘電率及び誘電正接がバランス良く低く抑えられた材料で構成されるため、ミリ波の反射、吸収、減衰率が著しく低く、ミリ波の透過性に優れる。
【００２０】
従って、本発明のミリ波レーダー用カバーによれば、ミリ波を効率的に発信すると共に反射波を効率的に受信して、障害物を精度良く検知することができる高性能ミリ波レーダーが提供される。
【００２１】
本発明のミリ波レーダー用カバーを採用した本発明のミリ波レーダーは、自動車等の車両搭載用ミリ波レーダー、道路情報提供システム用ミリ波レーダー、鉄道踏切障害物検出システム用ミリ波レーダー等、幅広い用途において、ミリ波レーダーによる検知システムの実用化に有用である。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】一般的な自動車用ミリ波レーダーの構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下に本発明の実施の形態を詳細に説明する。
【００２４】
［ミリ波レーダー用カバー］
本発明は、熱可塑性樹脂（Ａ）とアルミナ（Ｂ）とを含む樹脂組成物（以下、「本発明のカバー用樹脂組成物」と称す場合がある。）で構成されることを特徴とするものである。
【００２５】
＜熱可塑性樹脂（Ａ）＞
本発明のカバー用樹脂組成物に用いられる熱可塑性樹脂（Ａ）としては、例えば、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂等のポリオレフィン系樹脂；ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミドＭＸＤ６等のポリアミド系樹脂；ポリオキシメチレン（ポリアセタール）樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）樹脂等のポリエステル系樹脂；ポリフェニレンサルファイド樹脂、スチレン系樹脂、メタクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル（ＰＰＥ）系樹脂等が挙げられる。これらは１種を単独で用いても良く、２種以上のアロイとしても使用することもできる。中でも、本発明のカバー用樹脂組成物には、機械的強度、耐熱性の点で、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート樹脂、或いはポリフェニレンエーテル系樹脂とスチレン系樹脂とのアロイが好ましく、特に耐衝撃性の点でポリカーボネート樹脂が好ましく、誘電正接が低いという点でポリフェニレンエーテル系樹脂とスチレン系樹脂とのアロイが好ましい。
【００２６】
ポリエステル系樹脂は、多塩基酸と多価アルコールとの重縮合反応によって得られる熱可塑性ポリエステル樹脂であり、好ましくは、テレフタル酸又はそのジアルキルエステルと脂肪族グリコールとの重縮合反応によって得られるポリアルキレンテレフタレートが挙げられ、具体例としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）やポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）等が挙げられる。
【００２７】
反応に用いられる脂肪族グリコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール、テトラメチレングリコール、ヘキサメチレングリコール等が挙げられる。重縮合反応においては、脂肪族グリコールは、それ以外の例えばシクロヘキサンジオール、シクロヘキサンジメタノール、キシレングリコール、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、グリセリン、ペンタエリスリトール等の他のジオール類や多価アルコール類と併用することができる。これらジオール類又は多価アルコール類の使用量は、脂肪族グリコール１００質量部に対して４０質量部以下の範囲であることが好ましい。
【００２８】
また、重縮合反応においては、テレフタル酸又はそのジアルキルエステルと共に、フタル酸、イソフタル酸、ナフタレンジカルボン酸、ジフェニルジカルボン酸、アジピン酸、セバシン酸、トリメリット酸やそれらのジアルキルエステル等の二塩基酸、三塩基酸等や、またそれらのジアルキルエステルを併用することができる。これらの使用量は、テレフタル酸又はそのジアルキルエステル１００質量部に対して４０質量部以下の範囲であることが好ましい。
【００２９】
ポリエステル系樹脂の分子量としては、フェノールとテトラクロルエタンの混合溶媒（重量比＝５０／５０）中、３０℃で測定される極限粘度で、好ましくは０．５〜１．８であり、さらに好ましくは０．７〜１．５である。
【００３０】
ポリカーボネート樹脂としては、芳香族ポリカーボネート樹脂、脂肪族ポリカーボネート樹脂、芳香族−脂肪族ポリカーボネート樹脂が挙げられるが、好ましくは、芳香族ポリカーボネート樹脂である。
【００３１】
芳香族ポリカーボネート樹脂とは、原料として、芳香族ジヒドロキシ化合物とカーボネート前駆体とを使用し、又は、これらに併せて少量のポリヒドロキシ化合物を使用して得られる直鎖又は分岐の熱可塑性重合体又は共重合体である。
【００３２】
上記の芳香族ジヒドロキシ化合物としては、例えば、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝ビスフェノールＡ）、２，２−ビス（３，５−ジブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン（＝テトラブロモビスフェノールＡ）、ビス（４−ヒドロキシフェニル）メタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）エタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ブタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）オクタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）プロパン、１，１−ビス（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシ−３，５−ジメチルフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−ブロモ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３，５−ジクロロ−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（３−シクロヘキシル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１−フェニルエタン、ビス（４−ヒドロキシフェニル）ジフェニルメタン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１−トリクロロプロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサクロロプロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，１，１，３，３，３−ヘキサフルオロプロパン等のビス（ヒドロキシアリール）アルカン類が挙げられる。
【００３３】
また、上記以外の芳香族ジヒドロキシ化合物としては、例えば、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロペンタン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、１，１−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−３，３，５−トリメチルシクロヘキサン等で例示されるビス（ヒドロキシアリール）シクロアルカン類；９，９−ビス（４−ヒドロキシフェニル）フルオレン、９，９−ビス（４−ヒドロキシ−３−メチルフェニル）フルオレン等で例示されるカルド構造含有ビスフェノール類；４，４’−ジヒドロキシジフェニルエーテル、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルエーテル等で例示されるジヒドロキシジアリールエーテル類；４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルフィド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルフィド等で例示されるジヒドロキシジアリールスルフィド類；４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホキシド、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホキシド等で例示されるジヒドロキシジアリールスルホキシド類；４，４’−ジヒドロキシジフェニルスルホン、４，４’−ジヒドロキシ−３，３’−ジメチルジフェニルスルホン等で例示されるジヒドロキシジアリールスルホン類；ハイドロキノン、レゾルシン、４，４’−ジヒドロキシジフェニル等が挙げられる。
【００３４】
上記の中では、ビス（４−ヒドロキシフェニル）アルカン類が好ましく、特に耐衝撃性の点から、２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン［＝ビスフェノールＡ］が好ましい。芳香族ジヒドロキシ化合物は２種類以上を併用してもよい。
【００３５】
前記のカーボネート前駆体としては、例えば、カルボニルハライド、カーボネートエステル、ハロホルメート等が挙げられ、その具体例としては、ホスゲン；ジフェニルカーボネート、ジトリルカーボネート等のジアリールカーボネート類；ジメチルカーボネート、ジエチルカーボネート等のジアルキルカーボネート類；二価フェノールのジハロホルメート等が挙げられる。これらのカーボネート前駆体は２種類以上を併用してもよい。
【００３６】
また、本発明で使用する芳香族ポリカーボネート樹脂は、三官能以上の多官能性芳香族化合物を共重合した、分岐芳香族ポリカーボネート樹脂であってもよい。三官能以上の多官能性芳香族化合物としては、例えば、フロログルシン、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−２、４，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、２，６−ジメチル−２，４，６−トリ（４−ヒドロキシフェニル）ヘプテン−３、１，３，５−トリ（４−ヒドロキシフェニル）べンゼン、１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エタン等のポリヒドロキシ化合物類の他、３，３−ビス（４−ヒドロキシアリール）オキシインドール（＝イサチンビスフェノール）、５−クロロイサチン、５，７−ジクロロイサチン、５−ブロムイサチン等が挙げられる。これらの中では、１，１，１−トリ（４−ヒドロキシフェニル）エタンが好ましい。多官能性芳香族化合物は、前記の芳香族ジヒドロキシ化合物の一部を置換して使用することができ、その使用量は、芳香族ジヒドロキシ化合物に対し、通常０．０１〜１０モル％、好ましくは０．１〜２モル％である。
【００３７】
ポリカーボネート樹脂の製造方法としては、例えば、界面重合法、溶融エステル交換法、ピリジン法、環状カーボネート化合物の開環重合法、プレポリマーの固相エステル交換法などが挙げられる。本発明で用いるポリカーボネート樹脂の製造方法に制限はないが、工業的には界面重合法又は溶融エステル交換法が有利である。
【００３８】
本発明に使用するポリカーボネート樹脂の分子量は、溶液粘度から換算した粘度平均分子量（Ｍｖ）として、機械的強度と流動性（成形加工性容易性）の観点から、通常１０，０００〜５０，０００、好ましくは１２，０００〜４０，０００であり、更に好ましくは１４，０００〜３５，０００であり、特に好ましくは１６，０００〜３２，０００である。なお、粘度平均分子量の異なる２種類以上のポリカーボネート樹脂を混合して上記粘度平均分子量に調整してもよい。また、必要に応じ、粘度平均分子量が上記の好適範囲外であるポリカーボネート樹脂を混合して用いてもよい。
【００３９】
ここで、粘度平均分子量（Ｍｖ）とは、溶媒としてメチレンクロライドを使用し、ウベローデ粘度計を使用し、温度２０℃での極限粘度（［η］）（単位ｄｌ／ｇ）を求め、Ｓｃｈｎｅｌｌの粘度式：η＝１．２３×１０−４（Ｍｖ）０．８３の式から算出される値を意味する。ここで極限粘度（［η］）とは各溶液濃度（Ｃ）（ｇ／ｄｌ）での比粘度（ηｓｐ）を測定し、下記式により算出した値である。
【００４０】
【数１】
0005582201.tif 000002
【００４１】
本発明に用いるポリカーボネート樹脂の末端水酸基濃度は、通常１０００ｐｐｍ以下であり、中でも７００ｐｐｍ以下、更には４００ｐｐｍ以下、特に３００ｐｐｍ以下であることが好ましい。またその下限は、１０ｐｐｍ以上、中でも２０ｐｐｍ以上、更には３０ｐｐｍ以上、特に４０ｐｐｍ以上であることが好ましい。末端水酸基濃度を１０ｐｐｍ以上とすることで、分子量の低下が抑制でき、樹脂組成物の機械的特性がより向上する傾向にある。また末端基水酸基濃度を１０００ｐｐｍ以下にすることで、樹脂組成物の耐熱性、滞留熱安定性が、より向上する傾向にあるので好ましい。
【００４２】
なお、末端水酸基濃度の単位は、ポリカーボネート樹脂重量に対する、末端水酸基の重量をｐｐｍで表示したものであり、測定方法は、四塩化チタン／酢酸法による比色定量（Ｍａｃｒｏｍｏｌ．Ｃｈｅｍ．８８
２１５（１９６５）に記載の方法）である。
【００４３】
また、本発明に使用するポリカーボネート樹脂は、成形品外観の向上や流動性の向上を図るため、ポリカーボネートオリゴマーを含有していてもよい。このポリカーボネートオリゴマーの粘度平均分子量（Ｍｖ）は、通常１，５００〜９，５００、好ましくは２，０００〜９，０００である。芳香族ポリカーボネートオリゴマーの使用量は、ポリカーボネート樹脂に対し、通常３０質量％以下である。
【００４４】
更に、本発明においては、ポリカーボネート樹脂として、バージン樹脂だけでなく、使用済みの製品から再生されたポリカーボネート樹脂、所謂マテリアルリサイクルされたポリカーボネート樹脂を使用してもよい。使用済みの製品としては、例えば、光学ディスク等の光記録媒体、導光板、自動車窓ガラス・自動車ヘッドランプレンズ・風防などの車両透明部材、水ボトル等の容器、メガネレンズ、防音壁・ガラス窓・波板などの建築部材が挙げられる。また、製品の不適合品、スプルー、ランナー等から得られた粉砕品又はそれらを溶融して得たペレット等も使用可能である。再生されたポリカーボネート樹脂の使用割合は、バージン樹脂に対し、通常８０質量％以下、好ましくは５０質量％以下である。
【００４５】
ポリフェニレンエーテル系樹脂は、下記一般式（１）で示されるフェニレンエーテルユニットを主鎖に持つ重合体であって、ホモポリマーであってもコポリマーであってもよい。
【００４６】
【化１】
0005582201.tif 000003
【００４７】
（式中、２つのＲ１は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表し、２つのＲ２は、それぞれ独立して、水素原子又は炭素数１〜３のアルキル基を表す。ただし、２つのＲ１が共に水素原子になることはない。）
【００４８】
ホモポリマーとしては、例えば、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジエチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２，６−ジプロピル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−エチル−１，４−フェニレン）エーテル、ポリ（２−メチル−６−プロピル−１，４−フェニレン）エーテル等の２，６−ジアルキルフェニレンエーテルの重合体が挙げられ、コポリマーとしては、各種２，６−ジアルキルフェノール／２，３，６−トリアルキルフェノール共重合体が挙げられる。
本発明に使用されるポリフェニレンエーテル系樹脂としては、特に、ポリ（２，６−ジメチル−１，４−フェニレン）エーテル、２，６−ジメチルフェノール／２，３，６−トリメチルフェノール共重合体が好ましい。
【００４９】
また、本発明で使用されるポリフェニレンエーテル系樹脂は、クロロホルム中、温度３０℃で測定した固有粘度が０．２〜０．８ｄｌ／ｇであるものが好ましく、０．２〜０．７ｄｌ／ｇのものがより好ましく、０．２５〜０．６ｄｌ／ｇのものが特に好ましい。固有粘度を０．２ｄｌ／ｇ以上とすることにより、樹脂組成物の機械的強度の低下を防ぐことができ、０．８ｄｌ／ｇ以下とすることにより、樹脂流動性が良好となり、成形加工が容易となる。なお、固有粘度の異なる２種以上のポリフェニレンエーテル系樹脂を混合して、この固有粘度の範囲としてもよい。
【００５０】
本発明に使用されるポリフェニレンエーテル系樹脂の製造法は、特に限定されるものではなく、公知の方法に従って、例えば、２，６−ジメチルフェノール等のモノマーをアミン銅触媒の存在下、酸化重合することにより製造することができ、その際、反応条件を選択することにより、固有粘度を所望の範囲に制御することができる。固有粘度の制御は、重合温度、重合時間、触媒量等の条件を選択することにより達成できる。
【００５１】
スチレン系樹脂としては、スチレン系単量体の重合体、スチレン系単量体と他の共重合可能な単量体との共重合体及びスチレン系グラフト共重合体等が挙げられる。
【００５２】
スチレン系単量体としては、例えば、スチレン、α−メチルスチレン、ｐ−メチルスチレン等が挙げられ、これらの中でも、スチレンが好ましい。
スチレン系単量体と共重合可能な単量体としては、例えば、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニル単量体、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステル、マレイミド、Ｎ−フェニルマレイミド等が挙げられ、これらの中でも、シアン化ビニル単量体、（メタ）アクリル酸アルキルエステルが好ましい。
【００５３】
スチレン系単量体の重合体としては、例えば、ポリスチレン樹脂等が、スチレン系単量体と他の共重合可能な単量体との共重合体としては、例えば、スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＢＳ樹脂）、水添スチレン・ブタジエン・スチレン共重合体（ＳＥＢＳ）、水添スチレン・イソプレン・スチレン共重合体（ＳＥＰＳ）、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル・スチレン共重合体（ＡＳ樹脂）、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＡＢＳ樹脂）、メチルメタクリレート・ブタジエン・スチレン共重合体（ＭＢＳ樹脂）、メチルメタクリレート・アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合体（ＭＡＢＳ樹脂）、アクリロニトリル・アクリルゴム・スチレン共重合体（ＡＡＳ樹脂）、アクリロニトリル・エチレンプロピレン系ゴム・スチレン共重合体（ＡＥＳ樹脂）、スチレン・ＩＰＮ型ゴム共重合体等が挙げられる。さらにシンジオタクチックポリスチレン等のように立体規則性を有するものであってもよい。
これらの中でも、ポリスチレン（ＰＳ）、耐衝撃性ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、ゴム含有ポリスチレン、シンジオタクチックポリスチレンが好ましく、とりわけポリスチレンが好ましい。
【００５４】
このようなスチレン系樹脂の製造方法としては、乳化重合法、溶液重合法、懸濁重合法あるいは塊状重合法等の公知の方法が挙げられる。
【００５５】
熱可塑性樹脂（Ａ）がポリカーボネート樹脂を含む場合、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部中のポリカーボネート樹脂の含有量が５０質量部以上、中でも７０質量部以上、特に８０質量部以上であることが、耐衝撃性の面で好ましく、ポリカーボネート樹脂以外の熱可塑性樹脂としては、ポリエステル系樹脂、ＡＢＳ樹脂、ＳＡＮ樹脂、耐衝撃性ポリスチレンなどのスチレン系樹脂の１種又は２種以上が挙げられる。
【００５６】
熱可塑性樹脂（Ａ）がポリフェニレンエーテル系樹脂とスチレン系樹脂とのアロイである場合、ポリフェニレンエーテル系樹脂とスチレン系樹脂との合計１００質量％中に、スチレン系樹脂を２５〜７５質量％、特に４０〜７５質量％、とりわけ５０〜７５質量％含むことが好ましい。ポリフェニレンエーテル系樹脂／スチレン系樹脂アロイ中のスチレン系樹脂を上記上限以下とすることにより、荷重撓み温度や機械的強度を優れたものとすることができ、スチレン系樹脂を上記下限以上とすることにより、樹脂組成物の流動性を良好に保ち成形加工が容易となるため、成形時の樹脂滞留劣化を起こすことなく、得られる成形品の性能を優れたものとすることができる。
【００５７】
なお、この場合においても、熱可塑性樹脂（Ａ）はポリフェニレンエーテル系樹脂とスチレン系樹脂以外の樹脂を含んでいても良く、その場合、他の樹脂としてはポリアミド系樹脂等の１種又は２種以上を挙げることができ、他の樹脂の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部中に３０質量部以下であることがポリフェニレンエーテル系樹脂／スチレン系樹脂アロイの特性を有効に発揮させる上で好ましい。
【００５８】
＜アルミナ（Ｂ）＞
本発明のカバー用樹脂組成物に含まれるアルミナ（Ｂ）の形状としては、特に制限はなく、球状、板状、繊維状等各種のものを用いることができるが、板状や繊維状のアルミナでは得られるカバーに異方性が出ることにより、局部的にミリ波透過性に差異が出る傾向にあることから、球状のアルミナが好ましく、とりわけ、最大直径を最小直径で除した値として適宜される真球度が２以下、特に１．５以下であることが好ましく、真球（真球度１）であることが、等方的な物性により、均一なミリ波透過性が得られる点で最も好ましい。
【００５９】
アルミナ（Ｂ）の大きさとしては、その形状によっても異なるが、小さ過ぎると流動性が悪くなり、大き過ぎると耐衝撃性が低下する。従って、アルミナ（Ｂ）の大きさは、その形状毎に次のような大きさであることが好ましい。
【００６０】
球状アルミナ：最大直径の平均値が５〜８０μｍ
繊維状アルミナ：平均繊維径が２〜２０μｍ
板状アルミナ：最大径（板面の最も大きい径）の平均値が５〜１００μｍで、平均厚みが０．１〜１０μｍ
【００６１】
なお、アルミナ（Ｂ）は、形状、寸法等の異なるものを２種以上組み合わせて用いても良い。
【００６２】
また、アルミナ（Ｂ）は、熱可塑性樹脂（Ａ）の種類に応じて、適当な表面処理剤で表面処理されていても良い。表面処理剤としては、例えば、ポリカーボネート樹脂に対してはハイドロジェンメチルシロキサン、シランカップリング剤等が挙げられる。
【００６３】
［アルミナ（Ｂ）の含有量］
本発明のカバー用樹脂組成物中のアルミナ（Ｂ）の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対してアルミナ（Ｂ）を５０〜１５０質量部、特に７０〜１３０質量部、とりわけ８０〜１２０質量部であることが好ましい。
熱可塑性樹脂（Ａ）にアルミナ（Ｂ）を配合することにより、特に誘電正接の低減を図ることができるが、アルミナ（Ｂ）の配合量が少な過ぎると、誘電正接低減効果が十分でなく、多過ぎると流動性が悪化したり耐衝撃性が低下する。
【００６４】
＜その他の成分＞
本発明のカバー用樹脂組成物には、必要に応じて本発明の目的を損なわない範囲で、難燃剤、難燃助剤（滴下防止剤）、リン系安定剤、フェノール系酸化防止剤、耐衝撃性改良剤、離型剤、紫外線吸収財、染顔料、帯電防止剤、防曇剤、滑剤・アンチブロッキング剤、流動性改良剤、相溶化剤、可塑剤、分散剤、防菌剤、アルミナ以外の無機フィラーなどの通常の熱可塑性樹脂組成物に配合される一般的な添加剤を配合することができる。
【００６５】
＜リン系安定剤＞
本発明に用いるリン系安定剤としては、亜リン酸、リン酸、亜リン酸エステル、リン酸エステル等が挙げられ、中でも３価のリンを含み、変色抑制効果を発現しやすい点で、ホスファイト、ホスホナイト、アシッドホスフェート等の亜リン酸エステルが好ましい。
【００６６】
ホスファイトとしては、具体的には例えば、トリフェニルホスファイト、トリス（ノニルフェニル）ホスファイト、ジラウリルハイドロジェンホスファイト、トリエチルホスファイト、トリデシルホスファイト、トリス（２−エチルヘキシル）ホスファイト、トリス（トリデシル）ホスファイト、トリステアリルホスファイト、ジフェニルモノデシルホスファイト、モノフェニルジデシルホスファイト、ジフェニルモノ（トリデシル）ホスファイト、テトラフェニルジプロピレングリコールジホスファイト、テトラフェニルテトラ（トリデシル）ペンタエリスリトールテトラホスファイト、水添ビスフェノールＡフェノールホスファイトポリマー、ジフェニルハイドロジェンホスファイト、４，４’−ブチリデン−ビス（３−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェニルジ（トリデシル）ホスファイト）テトラ（トリデシル）、４，４’−イソプロピリデンジフェニルジホスファイト、ビス（トリデシル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（ノニルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ジラウリルペンタエリスリトールジホスファイト、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（４−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、水添ビスフェノールＡペンタエリスリトールホスファイトポリマー、ビス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（２，４−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト等が挙げられる。
【００６７】
また、ホスホナイトとしては、テトラキス（２，４−ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｉｓｏ−プロピルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｎ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−４，３’−ビフェニレンジホスホナイト、テトラキス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−３，３’−ビフェニレンジホスホナイトなどが挙げられる。
【００６８】
また、アシッドホスフェートとしては、例えば、メチルアシッドホスフェート、エチルアシッドホスフェート、プロピルアシッドホスフェート、イソプロピルアシッドホスフェート、ブチルアシッドホスフェート、ブトキシエチルアシッドホスフェート、オクチルアシッドホスフェート、２−エチルヘキシルアシッドホスフェート、デシルアシッドホスフェート、ラウリルアシッドホスフェート、ステアリルアシッドホスフェート、オレイルアシッドホスフェート、ベヘニルアシッドホスフェート、フェニルアシッドホスフェート、ノニルフェニルアシッドホスフェート、シクロヘキシルアシッドホスフェート、フェノキシエチルアシッドホスフェート、アルコキシポリエチレングリコールアシッドホスフェート、ビスフェノールＡアシッドホスフェート、ジメチルアシッドホスフェート、ジエチルアシッドホスフェート、ジプロピルアシッドホスフェート、ジイソプロピルアシッドホスフェート、ジブチルアシッドホスフェート、ジオクチルアシッドホスフェート、ジ−２−エチルヘキシルアシッドホスフェート、ジオクチルアシッドホスフェート、ジラウリルアシッドホスフェート、ジステアリルアシッドホスフェート、ジフェニルアシッドホスフェート、ビスノニルフェニルアシッドホスフェート等が挙げられる。
【００６９】
亜リン酸エステルの中では、ジステアリルペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイト、ビス（２，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル−４−メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２’−メチレンビス（４，６−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）オクチルホスファイト、ビス（２，４−ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトが好ましく、耐熱性が良好であることと加水分解しにくいという点で、トリス（２，４−ジ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ホスファイトが特に好ましい。
【００７０】
これらのリン系安定剤は、１種を単独で用いても良く、２種以上を混合して用いても良い。
【００７１】
リン系安定剤の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．０００１〜０．５質量部であり、０．０００３〜０．３質量部が好ましく、０．００１〜０．１質量部が特に好ましい。リン系安定剤の含有量が少なすぎると効果が不十分であり、逆に多すぎてもポリカーボネート樹脂の分子量低下や、成形時の金型汚染等が生ずる場合がある。
【００７２】
＜フェノール系酸化防止剤＞
フェノール系酸化防止剤としては特定構造を分子内に有するフェノール化合物が好ましく、具体的には２，２’−メチレンビス（４−メチル−６−ｔｅｒｔ−ブチルフェノール）、４，４’−ブチリデンビス（６−ｔｅｒｔ−ブチル−３−メチルフェノール）、１，１，３−トリス（２−メチル−４−ヒドロキシ−５−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）ブタン、３，９−ビス［２−｛３−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝−１，１−ジメチルエチル］−２，４，８，１０−テトラオキサスピロ［５．５］ウンデカン、トリエチレングリコールビス［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサンジオールビス［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリトール−テトラキス［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］、オクタデシル［β−（３−ｔｅｒｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオネート］、ペンタエリスリトール−テトラキス[３−（３，５−ジ−ｔｅｒｔ−ブチル-４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート等が挙げられる。
【００７３】
これらのフェノール系酸化防止剤は、１種を単独で用いても良く、２種以上を混合して用いても良い。
【００７４】
フェノール系酸化防止剤の含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．０００１〜０．５質量部であり、０．０００３〜０．３質量部が好ましく、０．００１〜０．１質量部が特に好ましい。フェノール系酸化防止剤の含有量が少なすぎると効果が不十分であり、逆に多すぎてもポリカーボネート樹脂の分子量低下や、成形時の金型汚染等が生ずる場合がある。
【００７５】
＜離型剤＞
本発明のカバー用樹脂組成物には、成形時の金型離型性を良好なものとするために離型剤を配合することができる。
【００７６】
離型剤としては例えば、脂肪族カルボン酸やそのアルコールエステル、数平均分子量２００〜１５０００の脂肪族炭化水素化合物、ポリシロキサン系シリコーンオイル等が挙げられる。
【００７７】
脂肪族カルボン酸としては、飽和又は不飽和の、鎖式又は環式の、脂肪族１〜３価のカルボン酸が挙げられる。これらの中でも炭素数６〜３６の、１価又は２価カルボン酸が好ましく、特に炭素数６〜３６の脂肪族飽和１価カルボン酸が好ましい。この様な脂肪族カルボン酸としては、具体的には例えばパルミチン酸、ステアリン酸、カプロン酸、カプリン酸、ラウリン酸、アラキン酸、ベヘン酸、リグノセリン酸、セロチン酸、メリシン酸、テトラリアコンタン酸、モンタン酸、アジピン酸、アゼライン酸等が挙げられる。
【００７８】
脂肪族カルボン酸エステルにおける脂肪族カルボン酸成分は、上述の脂肪族カルボン酸と同義である。一方、脂肪族カルボン酸エステルのアルコール成分としては、飽和又は不飽和の、鎖式又は環式の、１価又は多価アルコールが挙げられる。これらはフッ素原子、アリール基等の置換基を有していてもよく、中でも炭素数３０以下の、１価又は多価飽和アルコールが好ましく、特に炭素数３０以下、飽和脂肪族の、１価又は多価アルコールが好ましい。
【００７９】
この様なアルコール成分としては、具体的には例えばオクタノール、デカノール、ドデカノール、ステアリルアルコール、ベヘニルアルコール、エチレングリコール、ジエチレングリコール、グリセリン、ペンタエリスリトール、２，２−ジヒドロキシペルフルオロプロパノール、ネオペンチレングリコール、ジトリメチロールプロパン、ジペンタエリスリトール等が挙げられる。尚、この脂肪族カルボン酸エステルは、不純物として脂肪族カルボン酸及び／又はアルコールを含有していてもよく、更には複数の脂肪族カルボン酸エステルの混合物でもよい。
【００８０】
脂肪族カルボン酸エステルの具体例としては、蜜ロウ（ミリシルパルミテートを主成分とする混合物）、ステアリン酸ステアリル、ベヘン酸ベヘニル、ベヘン酸ステアリル、グリセリンモノパルミテート、グリセリンモノステアレート、グリセリンジステアレート、グリセリントリステアレート、ペンタエリスリトールモノパルミテート、ペンタエリスリトールモノステアレート、ペンタエリスリトールジステアレート、ペンタエリスリトールトリステアレート、ペンタエリスリトールテトラステアレート等が挙げられる。
【００８１】
数平均分子量２００〜１５０００の脂肪族炭化水素としては、流動パラフィン、パラフィンワックス、マイクロワックス、ポリエチレンワックス、フィッシャ−トロプシュワックス、炭素数３〜１２のα−オレフィンオリゴマー等が挙げられる。ここで脂肪族炭化水素とは、脂環式炭化水素も含まれる。またこれらの炭化水素化合物は、部分酸化されていてもよい。
【００８２】
これら脂肪族炭化水素の中でも、パラフィンワックス、ポリエチレンワックス又はポリエチレンワックスの部分酸化物が好ましく、特にパラフィンワックスやポリエチレンワックスが好ましい。数平均分子量は中でも２００〜５０００であることが好ましい。これらの脂肪族炭化水素は単独で、又は２種以上を任意の割合で併用しても、主成分が上記の範囲内であればよい。
【００８３】
ポリシロキサン系シリコーンオイルとしては、例えばジメチルシリコーンオイル、フェニルメチルシリコーンオイル、ジフェニルシリコーンオイル、フッ素化アルキルシリコーン等が挙げられ、これらは一種又は任意の割合で二種以上を併用してもよい。
【００８４】
離型剤はいずれも、１種を単独で用いても良く、２種以上を混合して用いても良い。
【００８５】
本発明のカバー用樹脂組成物の離型剤の含有量は適宜選択して決定すればよいが、少なすぎると離型効果が十分に発揮されず、逆に多すぎても樹脂の耐加水分解性の低下や、成形時の金型汚染等が問題になる場合がある。よって離型剤の配合量は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して０．００１〜２質量部であり、中でも０．０１〜１質量部であることが好ましい。
【００８６】
＜耐衝撃性改良剤＞
また、本発明では耐衝撃性改良剤としてエラストマーを含むことができる。
【００８７】
エラストマーとしては、種々の公知のものを用いることができ、特に限定されるものではないが、多層構造重合体が好ましい。多層構造重合体としては、例えば、アルキル（メタ）アクリレート系重合体を含むものが挙げられる。これらの多層構造重合体としては、例えば、先の段階の重合体を後の段階の重合体が順次被覆するような連続した多段階シード重合によって製造される重合体であり、基本的な重合体構造としては、ガラス転移温度の低い架橋成分である内核層と組成物のマトリックスとの接着性を改善する高分子化合物から成る最外核層を有する重合体である。これら多層構造重合体の最内核層を形成する成分としては、ガラス転移温度が０℃以下のゴム成分が選択される。これらゴム成分としては、ブタジエン等のゴム成分、スチレン／ブタジエン等のゴム成分、アルキル（メタ）アクリレート系重合体のゴム成分、ポリオルガノシロキサン系重合体とアルキル（メタ）アクリレート系重合体が絡み合って成るゴム成分、あるいはこれらの併用されたゴム成分が挙げられる。さらに、最外核層を形成する成分としては、芳香族ビニル単量体あるいは非芳香族系単量体あるいはそれらの２種類以上の共重合体が挙げられる。芳香族ビニル単量体としては、スチレン、ビニルトルエン、α−メチルスチレン、モノクロルスチレン、ジクロルスチレン、ブロモスチレン等を挙げることができる。これらの中では、特にスチレンが好ましく用いられる。非芳香族系単量体としては、エチル（メタ）アクリレート、ブチル（メタ）アクリレート等のアルキル（メタ）アクリレート、アクリロニトリル、メタクリロニトリル等のシアン化ビニルやシアン化ビニリデン等を挙げることができる。
これらは、１種を単独で用いても良く、２種以上を併用しても良い。
【００８８】
本発明のカバー用樹脂組成物において、耐衝撃性改良剤としてのエラストマーを配合する場合、その含有量は、熱可塑性樹脂（Ａ）１００質量部に対して好ましくは１０質量部以下、特に好ましくは２〜８質量部である。エラストマーの配合量が少な過ぎるとこれを用いたことによる耐衝撃性の向上効果を十分に得ることができず、多過ぎると溶融粘度が高くなり成形性が悪化する。
【００８９】
＜製造方法＞
本発明のカバー用樹脂組成物の製造方法は、特に制限されるものではなく、例えば、熱可塑性樹脂（Ａ）、アルミナ（Ｂ）、及び必要により配合されるその他の成分を一括して溶融混練する方法が挙げられる。
【００９０】
＜成形方法＞
本発明のカバー用樹脂組成物を成形してミリ波レーダー用カバーを製造する成形方法としては、熱可塑性樹脂材料から成形品を成形する従来から知られている方法が適用できる。具体的には、一般的な射出成形法、超高速射出成形法、射出圧縮成形法、二色成形法、ガスアシストなどの中空成形法、断熱金型を用いた成形法、急速加熱金型を用いた成形法、発泡成形（超臨界流体も含む法）、インサート成形法、インモールドコーティング（ＩＭＣ）成形法、押出成形法、フィルム成形法、シート成形法、熱成形法、回転成形法、積層成形法、プレス成形法などが挙げられるが、特に、射出成形法が好ましい。
【００９１】
このようにして成形される本発明のミリ波レーダー用カバーの形状は、これを適用するミリ波レーダーの構造に応じて適宜決定され、特に制限はない。本発明のミリ波レーダー用カバーは、例えば、図１に示すミリ波レーダーのレドーム２であっても良く、カバー７であっても良く、その両方であってもよい。
【００９２】
本発明のミリ波レーダー用カバーの厚さは、過度に厚いとミリ波の減衰率が大きくなり、好ましくないが、過度に薄いとカバーとしての強度を十分に確保することができない。従って、本発明のミリ波レーダー用カバーの厚さは、１〜３ｍｍ程度の厚さの範囲で、使用目的に応じて適宜決定されることが好ましい。
【００９３】
＜ミリ波透過性＞
本発明のミリ波レーダー用カバーは、比誘電率のみならず、誘電正接も低く、比誘電率及び誘電正接がバランス良く低いことにより、ミリ波透過性に優れる。
【００９４】
本発明のミリ波レーダー用カバーは、用いる熱可塑性樹脂（Ａ）の種類とアルミナ（Ｂ）の含有量等を適宜調整することにより、例えば、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリフェニレンエーテル系樹脂とスチレン系樹脂とのアロイであるミリ波レーダー用カバーの場合は、ミリ波レーダーに使用される周波数７６．５ＧＨｚのミリ波領域における比誘電率が５以下、例えば３〜４で、誘電正接が０．００３以下、例えば０．０００５〜０．００２５であることが好ましい。また、熱可塑性樹脂（Ａ）がポリカーボネート樹脂である場合は、ミリ波レーダーに使用される周波数７６．５ＧＨｚのミリ波領域における比誘電率が５以下、例えば３〜４で、誘電正接が０．０１１以下、例えば０．００８〜０．０１０であることが好ましい。なお、比誘電率及び誘電正接は、ファブリペロー法により測定される。
【００９５】
［ミリ波レーダー］
本発明のミリ波レーダーは、上述のような本発明のミリ波レーダー用カバーを備えるものであり、図１に示すミリ波レーダーに限らず、各種の構造及び用途のミリ波レーダーに適用可能である。
【実施例】
【００９６】
以下、本発明を実施例により更に詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。
【００９７】
実施例及び比較例における各樹脂組成物の製造に用いた原材料は以下の通りである。
【００９８】
芳香族ポリカーボネート樹脂（ＰＣ）：ポリ−４，４−イソプロピリデンジフェニルカーボネート、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製「商品名：ユーピロン（登録商標）Ｓ−３０００」、粘度平均分子量：２１，０００
【００９９】
ポリフェニレンエーテル系樹脂（ＰＰＥ）：ポリ（２，６−ジメチル−１,４−フェニレン）エーテル、三菱エンジニアリングプラスチックス（株）製「商品名：ＰＸ１００Ｌ」、クロロホルム中で測定した３０℃の固有粘度０.４７ｄｌ／ｇ
【０１００】
スチレン系樹脂（ＰＳ）：ポリスチレン、ＰＳジャパン社製「商品名：ＨＦ７７」、分子量Ｍｗ２２２，０００、ＭＦＲ７．５ｇ／１０分(測定条件：測定温度２００℃、荷重５ｋｇｆ)
【０１０１】
アルミナ：昭和電工社製「商品名：ＣＢ−Ａ４０」、真球度１．１、平均直径４０μｍ
【０１０２】
熱安定剤１：フェノール系酸化防止剤（２，６−ジ−ｔ−ブチル−４−メチルフェノール）住友化学社製「商品名：スミライザーＢＨＴ」
熱安定剤２：リン系安定剤（テトラキス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）−４，４’−ビフェニレンジホスホナイト）クラリアントジャパン社製「商品名：サンドスタブＰ−ＥＰＱ」
離型剤１：ポリエチレンワックス、三洋化成工業社製「商品名：サンワックス１５１Ｐ」
離型剤２：ポリエチレンワックス、クラリアントジャパン社製「商品名：ＬＩＣＯＷＡＸ ＰＥ５２０ＰＯＷＤＥＲ」
【０１０３】
また、得られた樹脂組成物及び成形体の物性ないし特性の評価方法は次の通りである。
【０１０４】
＜ＩＳＯ試験片の作成＞
熱可塑性樹脂がＰＣの場合：１２０℃で４時間乾燥後、射出成形機（住友重機械工業社製「ＳＧ１２５」）にて、シリンダー設定温度２６０〜２８０℃、金型温度８０℃の条件で射出成形を行い、ＩＳＯ５２７規定タイプの厚み４．０ｍｍの引張試験片を作製した。
熱可塑性樹脂がＰＰＥとＰＳのアロイの場合：９０℃で６時間乾燥後、射出成形機（住友重機械工業社製「ＳＧ１２５」）にて、シリンダー設定温度２６０〜２８０℃、金型温度８０℃の条件で射出成形を行い、ＩＳＯ５２７規定タイプの厚み４．０ｍｍの引張試験片を作製した。
【０１０５】
＜密度＞
上記方法で得られたＩＳＯ試験片を用いて、ＩＳＯ１１８３に準拠して密度を測定した。
【０１０６】
＜流動性＞
後述の実施例比較例に記載の方法で製造されたペレットを用いて、ＩＳＯ１１３３に準拠してＭＦＲおよびＭＶＲを測定した。
熱可塑性樹脂がＰＣの場合は、測定温度３００℃、測定荷重１．２０ｋｇｆで行い、熱可塑性樹脂がＰＰＥとＰＳのアロイの場合は、測定温度３００℃、測定荷重２．１６ｋｇｆとした。
【０１０７】
＜曲げ強さ・曲げ弾性率＞
上記引張試験片を、ＩＳＯ規定の方法で加工し、曲げ試験用の試験片を作製した。得られた試験片を用い、ＩＳＯ１７８規格に準じて、曲げ強さ及び曲げ弾性率を測定した。
【０１０８】
＜衝撃強さ＞
上記引張試験片を、ＩＳＯ規定の方法で加工し、シャルピー衝撃強さ測定用の試験片を作成した。その試験片にノッチ加工を施し、ＩＳＯ１７９規格に準じてシャルピー衝撃強さを測定した。
【０１０９】
＜荷重たわみ温度＞
上記引張試験片を、ＩＳＯ規定の方法で加工し、荷重たわみ温度測定用の試験片を作製した。得られた試験片を用い、ＩＳＯ７５規格に準じて、１．８０ＭＰａの条件にて荷重たわみ温度を測定した。
【０１１０】
＜比誘電率、誘電正接＞
キーコム社製開放型共振測定装置を用い、ファブリペロー法によりミリ波レーダーに用いられる周波数７６．５ＧＨｚ付近の比誘電率と誘電正接を測定した。周波数は、試験片厚みと比誘電率により決まるため、試験片として、１．０ｍｍ〜１．５ｍｍの肉厚の試験片を０．１ｍｍ刻みで用意して比誘電率と誘電正接を測定し、７６．５ＧＨｚに近い厚みの板の比誘電率と誘電正接を求めた。
【０１１１】
［実施例１〜２、比較例１〜２］
表１に示す割合で秤量した原材料をタンブラーミキサーにて均一に混合し、二軸押出機（スクリュウ径３０ｍｍ、Ｌ／Ｄ＝４２）のホッパーに投入し、シリンダー温度２５０〜２８０℃、スクリュー回転数２００ｒｐｍの条件にて、溶融混練させてペレット化した。このペレットを用いてそれぞれ試験片及び成形品を成形して上記の評価を行い、その結果を表１に示した。
【０１１２】
【表１】
0005582201.tif 000004
【０１１３】
表１より、本発明のカバー用樹脂組成物は、比誘電率及び誘電正接がバランス良く低く、特に誘電正接が低いことから、ミリ波透過性に優れることが分かる。
【符号の説明】
【０１１４】
１  ミリ波レーダー
２  レドーム（ミリ波レーダー用カバー）
３  アンテナベース
４  ＲＦモジュール
５  制御回路
６  ハウジング
７  レーダーカバー
【図１】
0005582201.tif 000005