(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像光学系により結像された被写体像の取得のための撮像素子を含む電子回路ユニットと、該電子回路ユニットを開放端からの嵌入により収容すべく一端開放の箱状を呈する収容部材と、を備える撮像装置であって、
前記電子回路ユニットには、嵌入方向に平行な外周面に熱伝導性を有する熱伝達部材が当接されて設けられ、
該熱伝達部材は、前記電子回路ユニットの前記外周面に当接される軟質材部と、該軟質材部に当接されるとともに前記収容部材の内周壁面に当接される板材部と、を有し、
前記軟質材部は、形状追従性を有する部材から形成されていることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記電子回路ユニットは、前記外周面を形成する電磁シールド板を有し、
前記熱伝達部材の前記軟質材部は、前記電磁シールド板に当接していることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の撮像装置であって、
前記熱伝達部材を第１熱伝達部材として、
前記電子回路ユニットは、電子部品が実装され前記嵌入方向に直交して設けられた少なくとも１つの回路基板と、該回路基板に沿って延在し熱伝導性を有し前記電子部品と前記第１熱伝達部材とを熱的に接続する第２熱伝達部材と、を有することを特徴とする撮像装置。
【請求項４】
前記第２熱伝達部材は、形状追従性を有する部材から形成されていることを特徴とする請求項３に記載の撮像装置。
【請求項５】
前記電子回路ユニットは、前記外周面を形成する電磁シールド板を有し、
前記熱伝達部材の前記軟質材部は、前記電磁シールド板に当接し、
前記第２熱伝達部材は、前記嵌入方向に直交する方向で前記電磁シールド板に当接していることを特徴とする請求項３または請求項４に記載の撮像装置。
【請求項６】
前記第２熱伝達部材は、前記電子部品のうちの発熱量の大きな電子部品に当接されていることを特徴とする請求項３ないし請求項５のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項７】
前記第２熱伝達部材は、シリコーンから為ることを特徴とする請求項３ないし請求項６のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項８】
前記軟質材部は、粘着性を有し、
前記軟質材部と前記板材部とは、前記軟質材部の粘着力により接着されていることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項９】
前記熱伝達部材では、熱伝導性を有する接着物を介して前記軟質材部が前記電子回路ユニットの前記外周面に接着されていることを特徴とする請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項１０】
前記電子回路ユニットは、前記外周面を形成する電磁シールド板を有し、
前記熱伝達部材の前記軟質材部は、前記電磁シールド板に当接し、
前記電磁シールド板と前記板材部とには、前記嵌入方向の相対的な位置ずれを防止すべく係合する位置決め係合部が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項１１】
前記軟質材部は、シリコーンから為ることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の撮像装置。
【請求項１２】
請求項１ないし請求項１１のいずれか１項に記載の撮像装置を用いることを特徴とする車載カメラ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、デジタルカメラ、デジタルビデオカメラ等として用いられる撮像装置に関し、特に、車載カメラや監視カメラに好適な撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、撮像用のレンズ等の光学素子を有する撮像光学系により結像された被写体像の取得のための撮像素子を含む電子回路ユニットを有する撮像装置が知られている。撮像装置は、例えば、車両における運転者の視認を支援する車載カメラや、ＡＴＭ（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ  Ｔｅｌｌｅｒ  Ｍａｃｈｉｎｅ）に搭載する監視カメラ等として広く適用することが考えられており、性能を確保しつつ小型化することが求められている。このため、このような撮像装置では、電子回路ユニットを、一端開放の箱状を呈する収容部材の開放端から嵌入して、当該収容部材内に収容する構成のものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
ところで、撮像装置では、電子回路ユニットの性能を確保するために、その電子回路ユニットの温度上昇を防止することが望ましい。このため、電子回路ユニットの熱を効率よく逃がすことを可能とするための撮像装置が考えられている（例えば、特許文献２〜５参照）。この特許文献２〜５の撮像装置では、いずれも外方に露出する筐体等を放熱箇所とすべく、当該放熱箇所と電子回路ユニットとを、熱伝導性を有し形状追従性に優れた軟質熱伝導部材で架け渡す構成とされている。この構成によれば、軟質熱伝導部材の表裏面を放熱箇所と電子回路ユニットとに当接させることで、当該軟質熱伝導部材を介して放熱箇所と電子回路ユニットとの接触面積を増加させることができるので、放熱箇所から電子回路ユニットの熱を効率よく放出することができる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ここで、これらの放熱構造を、上述した一端開放の箱状の収容部材の開放端から電子回路ユニットが嵌入される撮像装置に適用する場合、収容部材の他端側となる奥壁部を放熱箇所として、当該奥壁部と収容される電子回路ユニットとを軟質熱伝導部材で架け渡す構成とすることが考えられる。ところが、このような構成とすると、電子回路ユニットにおいて収容部材の奥壁部に対向する箇所に軟質熱伝導部材を当接させることになるので、軟質熱伝導部材に接触させることのできる接触領域が小さくなってしまい、十分な放熱効果を得られなくなってしまう。この接触領域を拡げるためには、電子回路ユニットのうち収容部材の奥壁部に対向する箇所の面積を拡げることが考えられるが、奥壁部すなわち収容部材の大型化を招くこととなってしまう。
【０００５】
このため、収容部材において、奥壁部から開放端へと延出される周壁部を放熱箇所として、この周壁部と電子回路ユニットの外周面とを軟質熱伝導部材で架け渡す構成とすることが考えられる。ところが、このような構成とすると、収容部材内に電子回路ユニットを嵌入させる際、電子回路ユニットの外周面に軟質熱伝導部材を設けてから嵌入すると、収容部材の開放端や内周壁面が軟質熱伝導部材に引っ掛かってしまい、逆に、収容部材の内周壁面に軟質熱伝導部材を設けてから嵌入すると、電子回路ユニットの外周面が軟質熱伝導部材に引っ掛かってしまうことから、組み付け性の低下（悪化）を招いてしまう。また、このような引っ掛かりに抗して収容部材内に電子回路ユニットを嵌入すると、収容部材と電子回路ユニットとの相対的な移動方向への力が軟質熱伝導部材に作用するので、電子回路ユニットの外周面に対する軟質熱伝導部材の当接状態、および収容部材の内周壁面に対する軟質熱伝導部材の当接状態を所望のものとすることが困難であり、意図した放熱効果を得られなくなってしまう虞がある。
【０００６】
本発明は、上記の事情に鑑みて為されたもので、一端開放の箱状の収容部材の開放端から電子回路ユニットが嵌入される構成であって、小型化の妨げとなることなく十分な放熱効果を得ることのできる撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
請求項１に記載の撮像装置は、撮像光学系により結像された被写体像の取得のための撮像素子を含む電子回路ユニットと、該電子回路ユニットを開放端からの嵌入により収容すべく一端開放の箱状を呈する収容部材と、を備える撮像装置であって、前記電子回路ユニットには、嵌入方向に平行な外周面に熱伝導性を有する熱伝達部材が当接されて設けられ、該熱伝達部材は、前記電子回路ユニットの前記外周面に当接される軟質材部と、該軟質材部に当接されるとともに前記収容部材の内周壁面に当接される板材部と、を有し、前記軟質材部は、形状追従性を有する部材から形成されていることを特徴とする。
【０００８】
請求項２に記載の撮像装置は、請求項１に記載の撮像装置であって、前記電子回路ユニットは、前記外周面を形成する電磁シールド板を有し、前記熱伝達部材の前記軟質材部は、前記電磁シールド板に当接していることを特徴とする。
【０００９】
請求項３に記載の撮像装置は、請求項１または請求項２に記載の撮像装置であって、前記熱伝達部材を第１熱伝達部材として、前記電子回路ユニットは、電子部品が実装され前記嵌入方向に直交して設けられた少なくとも１つの回路基板と、該回路基板に沿って延在し熱伝導性を有し前記電子部品と前記第１熱伝達部材とを熱的に接続する第２熱伝達部材と、を有することを特徴とする。
【００１０】
請求項４に記載の撮像装置は、請求項３に記載の撮像装置であって、前記第２熱伝達部材は、形状追従性を有する部材から形成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項５に記載の撮像装置は、請求項３または請求項４に記載の撮像装置であって、前記電子回路ユニットは、前記外周面を形成する電磁シールド板を有し、前記熱伝達部材の前記軟質材部は、前記電磁シールド板に当接し、前記第２熱伝達部材は、前記嵌入方向に直交する方向で前記電磁シールド板に当接していることを特徴とする。
【００１２】
請求項６に記載の撮像装置は、請求項３ないし請求項５のいずれか１項に記載の撮像装置であって、前記第２熱伝達部材は、前記電子部品のうちの発熱量の大きな電子部品に当接されていることを特徴とする。
【００１３】
請求項７に記載の撮像装置は、請求項３ないし請求項６のいずれか１項に記載の撮像装置であって、前記第２熱伝達部材は、シリコーンから為ることを特徴とする。
【００１４】
請求項８に記載の撮像装置は、請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の撮像装置であって、前記軟質材部は、粘着性を有し、前記軟質材部と前記板材部とは、前記軟質材部の粘着力により接着されていることを特徴とする。
【００１５】
請求項９に記載の撮像装置は、請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の撮像装置であって、前記熱伝達部材では、熱伝導性を有する接着物を介して前記軟質材部が前記電子回路ユニットの前記外周面に接着されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項１０に記載の撮像装置は、請求項１ないし請求項９のいずれか１項に記載の撮像装置であって、前記電子回路ユニットは、前記外周面を形成する電磁シールド板を有し、前記熱伝達部材の前記軟質材部は、前記電磁シールド板に当接し、前記電磁シールド板と前記板材部とには、前記嵌入方向の相対的な位置ずれを防止すべく係合する位置決め係合部が設けられていることを特徴とする。
【００１７】
請求項１１に記載の撮像装置は、請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の撮像装置であって、前記軟質材部は、シリコーンから為ることを特徴とする。
【００１８】
請求項１２に記載の車載カメラは、請求項１ないし請求項１１のいずれか１項に記載の撮像装置を用いることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
請求項１に記載の撮像装置では、電子回路ユニットの外周面が熱伝達部材を介して収容部材の内周壁面に接続されていることから、電子回路ユニットの内部で発生した熱を内周壁面へと伝達することができ、この内周壁面から外部へと放熱することができるので、当該熱を効率良く放出する（逃がす）ことができる。
【００２０】
また、電子回路ユニットと熱伝達部材とが、電子回路ユニットの外表面に押し当てられるとともに板部材の内側面に押し当てられる軟質材部により当接されていることから、電子回路ユニットと軟質材部との密着性および軟質材部と板部材との密着性を確保することができ、電子回路ユニットと熱伝達部材との間での熱伝導性を高めることができる。
【００２１】
さらに、熱伝達部材と収容部材とが、板部材と収容部材の内周壁面とで当接する構成とされていることから、電子回路ユニットを収容部材の内方へと相対的に挿入する際の、熱伝達部材と収容部材の内周壁面との摺動性を確保することができる。このため、電子回路ユニットの収容部材内への収容作業を容易なものとしつつ、電子回路ユニットに対する熱伝達部材の当接状態すなわち当接箇所の位置関係や互いの密着性を所望のものとすることができ、意図した放熱性能を得ることができる。
【００２２】
ついで、電子回路ユニットと収容部材の内周壁面と間に位置する熱伝達部材において、弾性を有する軟質材部の復帰力により、板部材が収容部材の内周壁面側へと押圧されていることから、各板部材と収容部材の内周壁面との密接性を高めることができ、熱伝達部材と収容部材の内周壁面との間での熱伝導性を高めることができる。
【００２３】
上記した構成に加えて、前記電子回路ユニットは、前記外周面を形成する電磁シールド板を有し、前記熱伝達部材の前記軟質材部は、前記電磁シールド板に当接していることとすると、電子回路ユニットから周囲へと電磁波が放出されることや、周辺から電子回路ユニットへの電磁波の影響を防止することができるとともに、この電磁シールド板を熱伝導部材として利用することができる。
【００２４】
上記した構成に加えて、前記熱伝達部材を第１熱伝達部材として、前記電子回路ユニットは、電子部品が実装され前記嵌入方向に直交して設けられた少なくとも１つの回路基板と、該回路基板に沿って延在し熱伝導性を有し前記電子部品と前記第１熱伝達部材とを熱的に接続する第２熱伝達部材と、を有することとすると、電子部品を、第２熱伝達部材および第１熱伝達部材を介して収容部材の内周壁面に熱的に接続することができるので、電子部品で発生した熱を効率良く放出する（逃がす）ことができる。
【００２５】
上記した構成に加えて、前記第２熱伝達部材は、形状追従性を有する部材から形成されていることとすると、回路基板上での電子部品に対して第２熱伝達部材の当接により作用する力を抑制することができるので、電子回路の信頼性を損なうことなく電子部品との密着性を確保することができ、電子部品と第１熱伝達部材との間での熱伝導性を高めることができる。
【００２６】
上記した構成に加えて、前記電子回路ユニットは、前記外周面を形成する電磁シールド板を有し、前記熱伝達部材の前記軟質材部は、前記電磁シールド板に当接し、前記第２熱伝達部材は、前記嵌入方向に直交する方向で前記電磁シールド板に当接していることとすると、電子回路ユニットから周囲へと電磁波が放出されることや、周辺から電子回路ユニットへの電磁波の影響を防止することができるとともに、第２熱伝達部材と第１熱伝達部材とを電磁シールド板を介して接続することができる。
【００２７】
上記した構成に加えて、前記軟質材部は、粘着性を有し、前記軟質材部と前記板材部とは、前記軟質材部の粘着力により接着されていることとすると、第１熱伝達部材の構成を容易なものとしつつ軟質材部と板材部と密着性を確保することができる。
【００２８】
上記した構成に加えて、前記熱伝達部材では、熱伝導性を有する接着物を介して前記軟質材部が前記電子回路ユニットの前記外周面に接着されていることとすると、第１熱伝達部材が、電子回路ユニットから脱落することを防止することができるので、電子回路ユニットの収容部材への相対的な嵌入作業を容易なものとすることができる。加えて、軟質材部と電子回路ユニットの外周面との密着性を高めることができるので、放熱性能をより向上させることができる。
【００２９】
上記した構成に加えて、前記電磁シールド板と前記板材部とには、前記嵌入方向の相対的な位置ずれを防止すべく係合する位置決め係合部が設けられていることとすると、電子回路ユニットの収容部材内への相対的な嵌入の際、電子回路ユニットに対する熱伝達部材の所望の当接状態を維持することを確実に防止することができ、意図した放熱性能を得ることができる。
【００３０】
上記した構成に加えて、前記第２熱伝達部材は、前記電子部品のうちの発熱量の大きな電子部品に当接されていることとすると、当接された電子部品の熱が他の電子部品へと伝達されることを防止しつつ第１熱伝達部材へと効率よく伝達することができる。
【００３１】
上記した構成に加えて、前記軟質材部は、シリコーンから為ることとすると、表面の粘着性を利用することができるとともに形状追従性を有する軟質材部を容易に形成することができる。
【００３２】
上記した構成に加えて、前記第２熱伝達部材は、シリコーンから為ることとすると、表面の粘着性を利用することができるとともに形状追従性を有する第２熱伝達部材を容易に形成することができる。
【００３３】
上記した構成の撮像装置を用いた車載カメラでは、放熱性能を確保しつつ小型化を可能とする構成であることから、任意の位置に取り付けることが容易であるので、運転者による視認を適切に支援することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】撮像装置１０の概略的な構成を説明するための前側から見た説明図である。
【図２】撮像装置１０の概略的な構成を説明するための後側から見た説明図である。
【図３】図１のＩ−Ｉ線に沿って得られた撮像装置１０の模式的な断面図である。
【図４】電子回路ユニット３０の概略的な構成を説明するための説明図である。
【図５】図４のII−II線に沿って得られた電子回路ユニット３０の模式的な断面図である。
【図６】電子回路ユニット３０における各基板の構成を説明するための説明図である。
【図７】シールドケース３５の構成を説明するための説明図である。
【図８】第１熱伝達部材３７の構成を説明するための説明図である。
【図９】電子回路ユニット３０における各基板において、第２熱伝達部材３８および第３熱伝達部材３９が設けられた様子を説明するための説明図である。
【図１０】電子回路ユニット３０の外周面に設けられた第１熱伝達部材３７における軟質材部３７ｂの様子を説明するための説明図である。
【図１１】図４のIII−III線に沿って得られた電子回路ユニット３０の模式的な断面図である。
【図１２】他の例の第１熱伝達部材３７２の構成を説明するための説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下に、本願発明に係る撮像装置の発明の実施の形態について図面を参照しつつ説明する。
【実施例１】
【００３６】
先ず、本発明に係る撮像装置１０の概略的な構成を、図１ないし図１１を用いて説明する。撮像装置１０は、筐体１１の内方に、撮像光学系２０と電子回路ユニット３０と、が収容されて大略構成されている。なお、以下では、撮像光学系２０の撮影光軸ＯＡに沿う方向で見て、撮像装置１０から被写体に向かう側（矢印ＯＡが指し示す方向）を前方と言い、その反対側を後方と言う。
【００３７】
この筐体１１は、実施例１では、撮像光学系２０を支持する前側ケース１２と、電子回路ユニット３０を収容する後側ケース１３と、を有する。この前側ケース１２は、筐体１１の前側部分（前側筐体部）を構成しており、撮像光学系２０の対物レンズ（この例では後述するレンズ２１ａ）の撮影光軸ＯＡに直交する方向（以下では、径方向ともいう）で見た周囲を取り囲む外表面Ｓを形成している。
【００３８】
前側ケース１２には、図３に示すように、撮像光学系２０を収容するための保持孔１２ａと、その前側の拡径部において保持孔１２ａを取り巻く封止用環状溝１２ｂと、前端面において封止用環状溝１２ｂすなわち保持孔１２ａを取り巻く螺合溝１２ｃと、が設けられている。この保持孔１２ａは、撮影光軸ＯＡを軸線とする段付き円柱状の貫通孔であり、撮像光学系２０の後述する光学素子群２１を適切な位置および姿勢で保持することが可能とされている。封止用環状溝１２ｂは、後述する封止部材２３を配置するための凹所である。螺合溝１２ｃは、後述する抜止部材２２の螺合が可能とされている。
【００３９】
また、前側ケース１２には、後側ケース１３に対向される後端面に、後側（後側ケース１３側）へ向けて延出する４つの支持壁部１２ｄ（図３では、３つのみ図示）と、各支持壁部１２ｄを取り巻く固定用環状溝１２ｅと、が設けられている。この４つの支持壁部１２ｄは、撮影光軸ＯＡを取り巻くように撮影光軸ＯＡに直交する面で見て対角線上で対を為しており、後述する第１基板３２を支持する箇所となる。また、固定用環状溝１２ｅは、前側ケース１２の後端面において４つの支持壁部１２ｄを取り囲むように設けられた溝であり、後述するシールドケース３５の基端部３５ａの受け入れが可能とされている。
【００４０】
この前側ケース１２の後端に取り付けられる後側ケース１３は、筐体１１の後側部分（後側筐体部）を構成する。この後側ケース１３は、熱伝導性に優れた材料で形成されており、実施例１では、アルミニウム合金で形成されている。後側ケース１３は、一端開放の箱形状を呈し、後端側となる奥壁部１３ａと、そこから開放端側へと延出する筒状の周壁部１３ｂと、を有する。この後側ケース１３は、開放端からの電子回路ユニット３０の嵌入が可能とされており、前側ケース１２に取り付けられた状態の電子回路ユニット３０を収容可能な大きさ寸法（深さ寸法）とされている。このため、後側ケース１３は、収容部材として機能し、撮影光軸ＯＡ方向が前側ケース１２に対する電子回路ユニット３０の嵌入方向となる。後側ケース１３には、図２および図３に示すように、奥壁部１３ａの外壁面に、筐体１１すなわち撮像装置１０を所望の場所に取り付けるための２つの取付突起１３ｃが設けられている。この両取付突起１３ｃは、ネジ穴が設けられたボス部とされている。
【００４１】
また、後側ケース１３には、電子回路ユニット３０（後述する電子回路）へと電力を供給したり、電子回路ユニット３０の後述する撮像素子３１で取得した画像データを伝送したりするための接続コード１４が設けられている。この接続コード１４は、後側ケース１３に対して、外部との封止性能を有した状態での電子回路ユニット３０への接続を可能とされている。接続コード１４は、実施例１では、後側ケース１３側となる一端にコネクタ部１４ａが設けられており、このコネクタ部１４ａが封止部材としてのＯリング１４ｂを介在させて、図示を略す螺合部材により後側ケース１３の後端面に固定されている。その他、封止性能を有する構成としては、後側ケース１３に接続穴（図示せず）を設け、そこに接続コード１４を挿通するとともに周囲を防水用接着剤で充填することや、接続コード１４（その被覆部材）を後側ケース１３と一体的に形成することがあげられる。後側ケース１３は、図示は略すが、封止部材（例えば、Ｏリングや平パッキン等）を介在させた状態で、前端面を前側ケース１２の後端面に付き合わされてネジ止め等で結合されることにより、互いの結合箇所における防水機能や防塵機能（以下、封止性能という）を有し、撮像光学系２０および電子回路ユニット３０を収容する筐体１１を形成する。
【００４２】
その撮像光学系２０は、画像取得のために任意の位置に結像させるものであり、少なくとも１つ以上の光学素子を有し、撮像装置１０（撮像光学系２０）において求められる光学性能に応じて適宜構成される。撮像光学系２０は、複数の光学素子から為る光学素子群２１が前側ケース１２の保持孔１２ａに収容されて構成されている。その光学素子群２１は、実施例１では、被写体（物体）側から順に、レンズ２１ａ、レンズ２１ｂ、レンズ２１ｃ、絞り２１ｄ、レンズ２１ｅ、レンズ２１ｆおよびレンズ２１ｇを有する。このため、光学素子群２１では、レンズ２１ａが最も被写体（物体）側に位置する対物レンズとなる。また、保持孔１２ａ（前側ケース１２）は、撮像光学系２０としての光学素子群２１を保持する鏡筒として機能する。以下では、撮像光学系２０における光学的な軸線、すなわち光学素子群２１（保持孔１２ａ）の中心軸位置となる各レンズ２１ａ〜２１ｇ（絞り２１ｄを含む）の回転対称軸を、撮像光学系２０すなわち撮像装置１０の撮影光軸ＯＡとする。
【００４３】
その保持孔１２ａに挿入された光学素子群２１は、抜止部材２２により、大内径部側の開口から脱落することが防止される。この抜止部材２２は、対物レンズとなるレンズ２１ａの外周面を取り巻くことが可能な大きさ寸法とされた円筒状を呈し、前端部（被写体側の端部）がレンズ２１ａの前面の周縁部（有効エリアの外側位置）に外方（前側）から当接可能な径寸法とされている。また、抜止部材２２は、後端部にネジ溝が設けられており、螺合溝１２ｃとの螺合が可能とされている。この抜止部材２２は、保持孔１２ａに光学素子群２１が適切に挿入され封止用環状溝１２ｂに環状の封止部材２３が配置された状態において、螺合溝１２ｃに螺合されることにより、レンズ２１ａを後端面側（後側ケース１３側（像面側））へと押圧しつつ当該レンズ２１ａを覆うように前側ケース１２に取り付けられる。これにより、レンズ２１ａの後面と封止用環状溝１２ｂとの間に配置された封止部材２３が適切に圧縮される。このため、撮像光学系２０では、適切に圧縮された封止部材２３により、レンズ２１ａの周囲から保持孔１２ａへの水や塵埃等の侵入が防止されており、十分な封止性能を有している。このように、撮像光学系２０では、前側ケース１２（保持孔１２ａ）により封止的に光学素子群２１（その対物レンズとなるレンズ２１ａ）が保持され、所望の光学性能を有している。この撮像光学系２０の光学素子群２１の結像位置に、電子回路ユニット３０（後述する撮像素子３１）が配置される。
【００４４】
電子回路ユニット３０は、図３ないし図５に示すように、撮像素子３１と、第１基板３２と、第２基板３３と、第３基板３４と、シールドケース３５と、を有する。
【００４５】
撮像素子３１は、ＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）イメージセンサやＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ  Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）等を用いて構成された固体撮像素子であり、撮像光学系２０（光学素子群２１）を通して受光面３１ａ上に結像された被写体像を電気信号（画像データ）に変換して出力する。この撮像素子３１から出力された電気信号は、被写体像に対応したデジタル画像データに生成されて出力される。撮像素子３１は、撮像光学系２０（光学素子群２１）として設定された光学性能を効率よく発揮させるべく、その撮像光学系２０（光学素子群２１）により形成された被写体像が、実質的な受光領域を形成する受光面３１ａ上に適切に位置するように、撮像光学系２０（その保持のための保持孔１２ａ）に対する位置が設定されて第１基板３２に設けられている。
【００４６】
その第１基板３２は、図３、図５および図６に示すように、全体に矩形の板状を呈し、被写体側すなわち撮像光学系２０側となる前面に撮像素子３１が実装されるとともに、後面にコンデンサや抵抗等の電子部品３２ａが実装されている。この第１基板３２は、図示を略す固定用部材を介して、前側ケース１２の４つの支持壁部１２ｄの後端面に撮影光軸ＯＡに略直交するように固定される。第１基板３２の後面には、コネクタ部材３２ｂが設けられている。この第１基板３２の後側（後側ケース１３の後端側）に、第２基板３３が設けられている。
【００４７】
第２基板３３は、全体に矩形の板状を呈し、被写体側すなわち撮像光学系２０側となる前面にコンデンサや抵抗等の電子部品３３ａおよびコネクタ部材３３ｂが実装されるとともに、後面にコンデンサや抵抗等の電子部品３３ｃが実装されている。この第２基板３３は、第１基板３２の後側（後側ケース１３の後端側）で、当該第１基板３２と並列に設けられており、コネクタ部材３３ｂがコネクタ部材３２ｂに接続されることにより、第１基板３２と電気的に接続されている。第２基板３３には、後述するようにシールドケース３５への取り付けのための３つの突起部３３ｄ（図６参照（図６では１つのみ示す））が、径方向に延出されて設けられている。また、第２基板３３には、フレキシブルプリント基板３６の一端が電気的に接続されている（図６参照）。この第２基板３３の後側（後側ケース１３の後端側）に、第３基板３４が設けられている。
【００４８】
第３基板３４は、全体に矩形の板状を呈し、被写体側すなわち撮像光学系２０側となる前面にコンデンサや抵抗等の電子部品３４ａが実装されるとともに、後面にコンデンサや抵抗等の電子部品３４ｂおよびコネクタ部材３４ｃが実装されている。この第３基板３４は、第２基板３３の後側（後側ケース１３の後端側）で、当該第２基板３３と並列に設けられている。このコネクタ部材３４ｃは、コネクタ部１４ａを介して後側ケース１３の後端面に固定される接続コード１４と第３基板３４との電気的な接続を可能とするものである。
【００４９】
第３基板３４には、後述するようにシールドケース３５への取り付けのための３つの突起部３４ｄ（図６参照）が、径方向に延出されて設けられている。また、第３基板３４には、フレキシブルプリント基板３６の他端が電気的に接続されており（図６参照）、第２基板３３と電気的に接続されている。このように、実施例１では、第２基板３３および第３基板３４の側方（径方向側）の空間を、フレキシブルプリント基板３６の取り回しに利用することから、第１基板３２に比較して、撮影光軸ＯＡ方向から見た第２基板３３および第３基板３４の面積が小さなものとされている（図６参照）。
【００５０】
この第１基板３２、第２基板３３および第３基板３４では、それぞれに設けられた電子部品３２ａ、３３ａ、３３ｃ、３４ａおよび３４ｂにより所定の電子回路を構成している。この電子回路は、撮像素子３１における動作の制御や撮像素子３１から出力された電気信号に基づく被写体像に対応したデジタル画像データの生成等を行い、そのデジタル画像データを所定の信号（例えば、ＮＴＳＣ（Ｎａｔｉｏｎａｌ  Ｔｅｌｅｖｉｓｉｏｎ  Ｓｙｓｔｅｍ  Ｃｏｍｍｉｔｔｅｅ）のアナログ信号）に変換して接続コード１４へと出力する。このように、３層の基板３２、３３、３４を設ける構成としているのは、要求される性能を満たしつつ撮像装置１０の小型化を図るためである。このことから、電子回路の構成のための基板は、１層のみの構造であってもよく、多層設けるものであってもよく、実装する各電子部品の数や大きさ形状等を勘案して適宜設定すればよい。この撮影光軸ＯＡ方向に並列されて電気的に接続された３つの基板３２、３３、３４を取り囲むように、シールドケース３５が設けられている。
【００５１】
シールドケース３５は、上述した電子回路から周囲へと電磁波が放出されることや、周辺から電子回路への電磁波の影響を防止するための電磁シールドを構成するものであり、導電性を有する材料で形成され、かつ上述した電子回路における基準電位もしくはグランドレベルに電気的に接続される。このシールドケース３５は、実施例１では、金属材料から形成されており、図７に示すように、撮影光軸ＯＡに直交する方向で見た断面が略矩形状の筒状を呈する。シールドケース３５は、後側ケース１３内に嵌入可能な形状および大きさ寸法とされている。本発明の撮像装置１０では、後述するように、電子回路ユニット３０の外周面に熱伝達部材（第１熱伝達部材３７）が当接されることから、シールドケース３５の外表面と後側ケース１３の周壁部１３ｂの内周壁面との間に、隙間が設けられている。このため、シールドケース３５は、電子回路ユニット３０における撮影光軸ＯＡに平行な外周面を形成している。
【００５２】
シールドケース３５には、前側ケース１２への取付箇所となる基端部３５ａを構成する４つの壁部分の各々に押圧片３５ｂ（図７には、３つのみ図示）が設けられている。各押圧片３５ｂは、基端部３５ａが前側ケース１２の固定用環状溝１２ｅ内に挿入されると、当該固定用環状溝１２ｅの一方の内壁面を押圧可能とされている（図３参照）。
【００５３】
また、シールドケース３５には、図７を正面視した上端（上述した前後方向では後側）近傍に、接地用接片３５ｃと、３つの第２基板支持部３５ｄと、３つの第３基板支持部３５ｅと、が設けられ、中間位置に４つの位置決め切欠部３５ｆが設けられている。接地用接片３５ｃは、後述するように、シールドケース３５（電子回路ユニット３０）が後側ケース１３内に収容された際、当該後側ケース１３とシールドケース３５との電位を等しくすべく、後側ケース１３の内周壁面（周壁部１３ｂの内側）に当接可能とされている。
【００５４】
各第２基板支持部３５ｄは、第２基板３３の３つの突起部３３ｄに対応されて設けられており、それぞれが対応する突起部３３ｄの受け入れによる支持が可能とされている。この各第２基板支持部３５ｄは、各壁部分が撮影光軸ＯＡ方向の前側を残して部分的に切り欠かれた片状部に受け入れのための貫通孔が設けられて形成されている。各第２基板支持部３５ｄの後端箇所は、径方向外側へと屈曲されている。このため、各第２基板支持部３５ｄは、撮影光軸ＯＡ方向後側からシールドケース３５の内方へと第２基板３３が挿入されると、その対応された突起部３３ｄに押圧されて弾性変形するとともに、弾性復帰によりその突起部３３ｄを受け入れて支持することが可能とされている（所謂スナップフィット方式）。また、各第２基板支持部３５ｄでは、後端箇所に屈曲部分が設けられていることから、対応する突起部３３ｄに引っ掛かることが防止されている。
【００５５】
各第３基板支持部３５ｅは、第３基板３４の３つの突起部３４ｄに対応されて設けられており、それぞれが対応する突起部３４ｄの受け入れによる支持が可能とされている。この各第３基板支持部３５ｅは、各壁部分が撮影光軸ＯＡ方向の前側を残して部分的に切り欠かれた片状部に受け入れのための貫通孔が設けられて形成されている。このため、各第３基板支持部３５ｅは、撮影光軸ＯＡ方向後側からシールドケース３５の内方へと第３基板３４が挿入されると、その対応された突起部３４ｄに押圧されて弾性変形するとともに、弾性復帰によりその突起部３４ｄを受け入れて支持することが可能とされている（所謂スナップフィット方式）。
【００５６】
各位置決め切欠部３５ｆは、シールドケース３５を構成する４つの壁部の境目となる箇所を跨ぎつつ隣り合う２つの壁部に渡るように切り欠かれて形成されている。この各位置決め切欠部３５ｆは、前後方向（撮影光軸ＯＡ方向）に直交しつつ当該方向で対向する２つの係合面３５ｆ１、３５ｆ２を形成している。シールドケース３５は、実施例１では、平板状の金属材料が折り曲げられて形成されており、周方向で見た金属材料の両端に位置する接合辺部分３５ｇで接合されることにより、筒状とされている。この接合は、実施例１では、接着剤によるものとされているが、例えば、溶接によるものであってもよく、嵌め込みによるものであってもよい。このシールドケース３５の外表面すなわち電子回路ユニット３０の外周面に第１熱伝達部材３７が設けられる（図３、図４および図５参照）。
【００５７】
その第１熱伝達部材３７は、シールドケース３５と後側ケース１３の周壁部１３ｂとの間での熱伝導性を高めるべく、シールドケース３５と周壁部１３ｂとを径方向に架け渡すものである。第１熱伝達部材３７は、シールドケース３５の外表面に面当接可能とすべく板状を呈し、実施例１では、図８に示すように、全体にＬ字形状とされている。この第１熱伝達部材３７は、板金部３７ａと軟質材部３７ｂとを有する。板金部３７ａは、優れた熱伝導性を有する金属材料から形成されており、全体にＬ字形状の薄い平板状を呈する。この熱伝導性に優れるとは、少なくとも、後述する熱的な接続関係とすることにより、空気層を介在させる場合に比較して優れた熱伝導性を得ることを可能とするものであることを言う。
【００５８】
この板金部３７ａには、一対の爪部分３７ｃが設けられている。この両爪部分３７ｃは、第１熱伝達部材３７がシールドケース３５へと取り付けられる状態において、撮影光軸ＯＡ方向と直交する方向で見た両端部に設けられている（図４および図５等参照）。各爪部分３７ｃは、撮影光軸ＯＡ方向で対を為し、シールドケース３５の軸線（撮影光軸ＯＡ）へ向けて延出する突起片３７ｄを有する。この２つの突起片３７ｄは、図８を正面視した下方に位置する一方の突起片３７ｄ１が、位置決め切欠部３５ｆにおける図７を正面視した下方に位置する一方の係合面３５ｆ１に前後方向で係合するとともに、他方の突起片３７ｄ２が位置決め切欠部３５ｆにおける他方の係合面３５ｆ２に前後方向で係合するように、大きさ寸法および位置が設定されている。また、板金部３７ａでは、後端部（図８を正面視した上端部）に傾斜壁部分３７ｅが設けられている。この傾斜壁部分３７ｅは、板金部３７ａに対してシールドケース３５への取付側すなわち軟質材部３７ｂ側へと折り曲げられて形成されている。
【００５９】
軟質材部３７ｂは、優れた熱伝導性を有する軟質の材料から形成されており、全体にＬ字形状の薄い平板状を呈する。ここでいう軟質とは、形状追従性に優れていること、すなわち当接箇所に押し当てられることにより表面形状が当該当接箇所の形状に倣うように変形して密接することが容易であって接触面積を確保することが容易であることを言う。この軟質材部３７ｂは、実施例１では、優れた熱伝導性を有するシリコーンゲルで形成されており、上述した形状追従性（弾性）に加えて粘着性を有している。この第１熱伝達部材３７は、板金部３７ａの両爪部分３７ｃの間に軟質材部３７ｂが押し当てられて構成されており、軟質材部３７ｂの形状追従性により板金部３７ａに密接しているとともに、軟質材部３７ｂの粘着力により板金部３７ａに接着している。この軟質材部３７ｂは、後述するように電子回路ユニット３０が後側ケース１３内に嵌入された状態において、電子回路ユニット３０の外周面と後側ケース１３の周壁部１３ｂ（その内周壁面）との間隔よりも第１熱伝達部材３７の厚さ寸法を大きくする厚さ寸法とされている。
【００６０】
また、実施例１の電子回路ユニット３０では、第２基板３３と第３基板３４との間に、第２熱伝達部材３８が設けられる（図９参照）。この第２熱伝達部材３８は、各基板（３２、３３および３４）に実装された電子部品とシールドケース３５との間での熱伝導性を高めるべく、当該電子部品とシールドケース３５とを径方向で架け渡すものである。第２熱伝達部材３８は、実施例１では、第２基板３３の後面に実装された電子部品３３ｃおよび第３基板３４の前面に実装された電子部品３４ａと、シールドケース３５とを架け渡すべく、第２基板３３と第３基板３４との間に設けられている。この第２熱伝達部材３８は、第１熱伝達部材３７の軟質材部３７ｂと同様の優れた熱伝導性を有する軟質の材料から形成されており、全体に薄い平板状を呈する。第２熱伝達部材３８は、実施例１では、優れた熱伝導性を有するシリコーンゲルで形成されており、上述した形状追従性と粘着性とを有している。
【００６１】
この第２熱伝達部材３８は、実施例１では、第２基板３３の電子部品３３ｃのうち所望の電子部品３３ｃ１にのみ当接されるとともに、第３基板３４の電子部品３４ａのうち所望の電子部品３４ａ１にのみ当接される。このような選択される電子部品は、より発熱量の大きいものである。このような選択的な当接は、所望の電子部品が他の電子部品よりも高い場合には、第２熱伝達部材３８を単に基板に沿う板形状とすればよい。また、所望の電子部品が他の電子部品と大きさ寸法が変わらなかったり低かったりする場合には、第２熱伝達部材３８に他の電子部品を避けるような貫通孔や凹部を設けたり、第２熱伝達部材３８に所望の電子部品への当接のための凸部を設けることが考えられる。
【００６２】
この第２熱伝達部材３８は、図９に示すように、撮影光軸ＯＡ方向から見て、フレキシブルプリント基板３６が撮影光軸ＯＡ方向に架け渡されている１辺を除く残りの３辺となる３つの側面において、第２基板３３（各突起部３３ｄを除く）および第３基板３４（各突起部３４ｄを除く）よりも外方へと延出する大きさ寸法とされている。換言すると、第２熱伝達部材３８は、撮影光軸ＯＡに直交する面に沿う大きさ寸法が、上述した残りの３側面において第２基板３３および第３基板３４よりも大きく設定されている。この第２熱伝達部材３８は、上述した残りの３側面が、シールドケース３５の内表面に当接可能な大きさ寸法とされている（図３および図５参照）。
【００６３】
さらに、実施例１の電子回路ユニット３０では、第３基板３４の後面に実装された電子部品３４ｂのうちの１つに第３熱伝達部材３９が設けられる。この第３熱伝達部材３９は、対応された電子部品３４ｂと後側ケース１３の奥壁部１３ａとの間での熱伝導性を高めるべく、電子部品３４ｂと奥壁部１３ａとを架け渡すものである。第３熱伝達部材３９は、第１熱伝達部材３７の軟質材部３７ｂおよび第２熱伝達部材３８と同様の優れた熱伝導性を有する軟質の材料から形成されており、全体に薄い平板状を呈する。この第３熱伝達部材３９は、実施例１では、優れた熱伝導性を有するシリコーンゲルで形成されており、上述した形状追従性と粘着性とを有している。この第３熱伝達部材３９は、撮影光軸ＯＡ方向から見て、対応された電子部品３４ｂと略等しい大きさ寸法とされている。また、第３熱伝達部材３９は、後述するように電子回路ユニット３０が後側ケース１３内に収容されると、電子部品３４ｂと奥壁部１３ａ（その内壁面）との間で圧縮される大きさ寸法とされている（図３参照）。
【００６４】
次に、この撮像装置１０の組み付け手順（方法）について説明する。
【００６５】
撮像装置１０では、先ず、上述したように、光学素子群２１を前側ケース１２の保持孔１２ａに挿入し、その前側ケース１２において、封止用環状溝１２ｂに封止部材２３を配置しつつ抜止部材２２を螺合溝１２ｃに螺合して、撮像光学系２０を前側ケース１２に保持させる。すると、上述したように、封止部材２３が適切に圧縮されて、前側ケース１２の外表面Ｓ側からの、前側ケース１２と撮像光学系２０（レンズ２１ａ）との間での水や塵埃等の侵入が防止され、十分な封止性能を有することとなる（図３参照）。
【００６６】
次に、第１基板３２に撮像素子３１および電子部品３２ａを実装し、その撮像素子３１が撮像光学系２０に対してピント調整が為された状態となるように第１基板３２を位置決めする。この位置決めした第１基板３２を、前側ケース１２の４つの支持壁部１２ｄに図示を略す固定用部材を介して固定する。
【００６７】
次に、接合辺部分３５ｇで接合して、筒状のシールドケース３５を形成する。このシールドケース３５の基端部３５ａを、前側ケース１２の固定用環状溝１２ｅに挿入する。すると、固定用環状溝１２ｅ内では、シールドケース３５の基端部３５ａに設けられた各押圧片３５ｂが当該固定用環状溝１２ｅの一方の内壁面を押圧して、基端部３５ａが嵌合する（図３参照）。
【００６８】
次に、第２基板３３に電子部品３３ａ、コネクタ部材３３ｂおよび電子部品３３ｃを実装し、第３基板３４に電子部品３４ａ、電子部品３４ｂおよびコネクタ部材３４ｃを実装し、この第２基板３３と第３基板３４とをフレキシブルプリント基板３６で電気的に接続する。
【００６９】
次に、シールドケース３５内に第２基板３３を挿入し、そのコネクタ部材３３ｂを前側ケース１２に支持された第１基板３２のコネクタ部材３２ｂに接続する。その後、第２基板３３の撮影光軸ＯＡ方向への押し込みにより、第２基板３３の３つの突起部３３ｄを、シールドケース３５の対応する第２基板支持部３５ｄに嵌め込み（図１０参照）、その第２基板３３上に第２熱伝達部材３８を配置し（図９参照）、シールドケース３５内に第３基板３４を挿入して、その３つの突起部３４ｄをシールドケース３５の対応する第３基板支持部３５ｅに嵌め込む（図１０参照）。
【００７０】
このとき、第２熱伝達部材３８を、第２基板３３の電子部品３３ｃのうち所望の電子部品３３ｃ１に押し当てるとともに、第３基板３４の電子部品３４ａのうち所望の電子部品３４ａ１に押し当てる（図５参照）。この第２熱伝達部材３８は、筒状とされたシールドケース３５内に適切に配置されて、３つの側面がシールドケース３５の内表面に当接される（図１１に二点鎖線にドットを付して示す符合３８参照）。このため、第２熱伝達部材３８は、電子部品３３ｃ１および電子部品３４ａ１と、シールドケース３５と、を径方向で架け渡している。
【００７１】
このシールドケース３５では、第２基板３３および第３基板３４を内方に収容する際、第１基板３２を含む各基板に実装された各電子部品により形成された所定の電子回路における基準電位もしくはグランドレベルに電気的に接続される。実施例１では、図示は略すが第２基板３３および第３基板３４に設けられた基準電位との接続線を、シールドケース３５に電気的に接続する。
【００７２】
これにより、各基板（３２、３３および３４）により撮像素子３１を有する所望の電子回路が形成され、シールドケース３５に囲まれた電子回路ユニット３０（この例では第２熱伝達部材３８が配設され、前側ケース１２に取り付けられている）が構成される。
【００７３】
次に、電子回路ユニット３０の外周面すなわちシールドケース３５の外表面に、４つの第１熱伝達部材３７を取り付ける（図４および図５参照）。この各第１熱伝達部材３７は、軟質材部３７ｂがシールドケース３５の外表面に押し当てられて（図１０参照）、軟質材部３７ｂの粘着力により当該外表面に取り付けられる。このとき、各第１熱伝達部材３７の板金部３７ａの一対の爪部分３７ｃが、シールドケース３５において、取り付け箇所の両端に位置する２つの位置決め切欠部３５ｆ内に挿入される（図４、図５、図１１等参照）。上述したように、この各位置決め切欠部３５ｆ内では、各爪部分３７ｃの２つの突起片３７ｄは、図８を正面視した下方に位置する一方の突起片３７ｄ１が、位置決め切欠部３５ｆにおける図７を正面視した下方に位置する一方の係合面３５ｆ１に前後方向で係合するとともに、他方の突起片３７ｄ２が位置決め切欠部３５ｆにおける他方の係合面３５ｆ２に前後方向で係合する（図５参照）。これにより、各第１熱伝達部材３７は、シールドケース３５に対する前後方向（撮影光軸ＯＡ方向）への位置決めが為されるとともに、シールドケース３５に対する上下方向への位置ずれが防止される。この前後方向（撮影光軸ＯＡ方向）は、電子回路ユニット３０の後側ケース１３内への嵌入方向となることから、実施例１では、シールドケース３５の各位置決め切欠部３５ｆ（その係合面３５ｆ１、３５ｆ２）および各第１熱伝達部材３７の各爪部分３７ｃ（その両突起片３７ｄ）が、嵌入方向の相対的な位置ずれを防止すべく係合する位置決め係合部として機能する。
【００７４】
次に、電子回路ユニット３０の第３基板３４の後面に実装された電子部品３４ｂのうち所望の電子部品３４ｂ１に第３熱伝達部材３９を押し当てる（図３、図９等参照）。この第３熱伝達部材３９は、その粘着力により電子部品３４ｂ１に取り付けられる。
【００７５】
次に、後側ケース１３に接続コード１４を封止的に接続する。その後、後側ケース１３に取り付けられた接続コード１４（コネクタ部１４ａ）に、前側ケース１２に取り付けられた電子回路ユニット３０の第３基板３４のコネクタ部材３４ｃを、電気的に接続する。
【００７６】
次に、４つの第１熱伝達部材３７、第２熱伝達部材３８および第３熱伝達部材３９が配設されて前側ケース１２に取り付けられた電子回路ユニット３０を、相対的に撮影光軸ＯＡに沿って後側ケース１３内へと挿入する。このとき、電子回路ユニット３０（シールドケース３５）の外周面には、それぞれに第１熱伝達部材３７が設けられているが、各第１熱伝達部材３７では、金属材料から為る板金部３７ａが外側に位置されていることから、アルミニウム合金から為る後側ケース１３の周壁部１３ｂの内周壁面との摺動性が確保されているので、容易に電子回路ユニット３０を相対的に後側ケース１３内へと挿入することができる。特に、実施例１では、各第１熱伝達部材３７の板金部３７ａの後端部には、傾斜壁部分３７ｅ（図８参照）が設けられていることから、各第１熱伝達部材３７の後端部と後側ケース１３の開口端部（周壁部１３ｂの端部）とが引っ掛かることが防止されており、電子回路ユニット３０の後側ケース１３内への相対的な挿入がより容易なものとされている。
【００７７】
この電子回路ユニット３０を後側ケース１３内へと相対的に挿入すると、各第１熱伝達部材３７における軟質材部３７ｂが適宜圧縮されて、シールドケース３５の外表面と後側ケース１３の周壁部１３ｂの内周壁面との隙間に各第１熱伝達部材３７が嵌まり込み、各第１熱伝達部材３７が設けられた電子回路ユニット３０が後側ケース１３内に嵌合される。このように電子回路ユニット３０を嵌入した後、前側ケース１２と後側ケース１３とを封止的に結合する。これにより、筐体１１により前側ケース１２の裏面側における外方からの撮像光学系２０および電子回路ユニット３０への防水機能および防塵機能を有する撮像装置１０（図３参照）が組み付けられる。なお、この組み付け方法は、実施例１に限定されるものではない。
【００７８】
この撮像装置１０は、後側ケース１３の両取付突起１３ｃを介して所望の箇所に取り付けることが可能である。撮像装置１０は、例えば、図示は略すが、車両後部のバンパやナンバプレート周辺等に設置することで、車両後方を撮像するように取り付けられる車載カメラとして用いることができる。このとき、図示は略すが、撮像装置１０で取得した画像を、ナビゲーションシステムの表示部としてのモニタに表示させる構成とすることにより、車両の車室内において乗員特に運転手が、撮像装置１０で取得した車両後方の画像を当該モニタで認識することができる。
【００７９】
このように、撮像装置１０は、全体に小さな構成であって全方位に対して封止性能を有する筐体１１内に、撮像光学系２０および電子回路ユニット３０が収容されている。この撮像装置１０では、第２基板３３に実装された電子部品３３ｃ１と、第３基板３４に実装された電子部品３４ａ１と、が、第２基板３３と第３基板３４との間で両基盤に沿って配置された第２熱伝達部材３８を介してシールドケース３５に接続されている。このシールドケース３５は、外表面に設けられた４つの第１熱伝達部材３７を介して、後側ケース１３の周壁部１３ｂ（その内周壁面）に接続されている。すなわち、電子部品３３ｃ１および電子部品３４ａ１は、第２熱伝達部材３８、シールドケース３５および各第１熱伝達部材３７により、後側ケース１３に熱的に接続されている。ここで言う熱的に接続するとは、直接当接されるまたは熱伝導性の高い部材を介して当接されていることを言い、空気層を介在させていないことを言う。
【００８０】
また、撮像装置１０では、第３基板３４に実装された電子部品３４ｂ１は、押し当てられた第３熱伝達部材３９を介してシールドケース３５の奥壁部１３ａの内壁面に接続されている。すなわち、電子部品３４ｂ１は、その電子部品３４ｂ１と後側ケース１３の奥壁部１３ａとの間に配置された第３熱伝達部材３９により、後側ケース１３の奥壁部１３ａに熱的に接続されている。
【００８１】
さらに、撮像装置１０では、後側ケース１３の周壁部１３ｂの内周壁面にシールドケース３５の接地用接片３５ｃが当接しており、後側ケース１３すなわち筐体１１とシールドケース３５との電位が等しくされている。このシールドケース３５は、各基板に実装された各電子部品による所定の電子回路における基準電位に電気的に接続されていることから、後側ケース１３も基準電位とされている。
【００８２】
このため、実施例１の撮像装置１０では、電子回路ユニット３０の外周面が４つの第１熱伝達部材３７を介して後側ケース１３の周壁部１３ｂに接続されていることから、電子回路ユニット３０の内部で発生した熱を周壁部１３ｂへと伝達することができ、この後側ケース１３の周壁部１３ｂから外部へと放熱することができるので、当該熱を効率良く放出する（逃がす）ことができる。これは、電子回路ユニット３０の外周面が、４つの第１熱伝達部材３７を介して後側ケース１３の周壁部１３ｂに当接されていることから、空気層を介在させることなく熱的な接続関係にあることと、後側ケース１３の周壁部１３ｂを放熱箇所として利用することができることによる。このため、撮像装置１０では、電子回路ユニット３０の温度上昇を防止することができ、電子回路ユニット３０の性能を確保することができる。
【００８３】
また、撮像装置１０では、電子回路ユニット３０と４つの第１熱伝達部材３７とが、シールドケース３５の外表面に押し当てられるとともに板金部３７ａの内側面に押し当てられる軟質材部３７ｂにより接着されていることから、シールドケース３５と軟質材部３７ｂとの密着性および軟質材部３７ｂと板金部３７ａとの密着性を確保することができる。このため、シールドケース３５と各第１熱伝達部材３７との間での熱伝導性を高めることができる。これは、軟質材部３７ｂは、形状追従性に優れていることから、当接箇所に宛がわれる（押し当てられる）ことにより表面形状が当該当接箇所の形状に倣うように変形して密接することが容易であって接触面積を確保することが容易であることによる。このことは、電子回路ユニット３０の外周面の表面形状、実施例１ではシールドケース３５の外表面の形状に拘らず、軟質材部３７ｂをシールドケース３５の外表面に密着させることを可能とする（図５、図１０および図１１参照）ことから、シールドケース３５（電子回路ユニット３０）の設計における放熱性能の向上への考慮分を減らしても良好な放熱性能を得ることができるので、シールドケース３５（電子回路ユニット３０）の設計自由度を高めることができる。
【００８４】
さらに、撮像装置１０では、４つの第１熱伝達部材３７と後側ケース１３の周壁部１３ｂとが、金属材料から為る板金部３７ａと後側ケース１３の周壁部１３ｂの内周壁面とで当接する構成とされていることから、電子回路ユニット３０を後側ケース１３の内方へと相対的に挿入する際の、各第１熱伝達部材３７と後側ケース１３の周壁部１３ｂとの摺動性を確保することができる。このため、電子回路ユニット３０の後側ケース１３内への収容作業を容易なものとしつつ、電子回路ユニット３０に対する各第１熱伝達部材３７の当接状態すなわち当接箇所の位置関係や互いの密着性を所望のものとすることができ、意図した放熱性能を得ることができる。
【００８５】
撮像装置１０では、電子回路ユニット３０と後側ケース１３の周壁部１３ｂ（その内周壁面）と間に位置する４つの第１熱伝達部材３７において、弾性を有する軟質材部３７ｂの復帰力により、板金部３７ａが後側ケース１３の周壁部１３ｂ側へと押圧されていることから、各板金部３７ａと後側ケース１３の周壁部１３ｂの内周壁面との密接性を高めることができる。このため、各第１熱伝達部材３７と後側ケース１３の周壁部１３ｂとの間での熱伝導性を高めることができる。
【００８６】
撮像装置１０では、電子回路ユニット３０において、第２基板３３に実装された電子部品３３ｃ１と、第３基板３４に実装された電子部品３４ａ１と、が第２熱伝達部材３８を介してシールドケース３５に接続されていることから、電子部品３３ｃ１および電子部品３４ａ１で発生した熱を、電子回路ユニット３０の外周面を構成するシールドケース３５へと効率よく伝達することができる。この電子回路ユニット３０の外周面、すなわちシールドケース３５の外表面は、４つの第１熱伝達部材３７を介して後側ケース１３の周壁部１３ｂに接続されていることから、電子部品３３ｃ１および電子部品３４ａ１で発生した熱を効率良く放出する（逃がす）ことができる。このため、撮像装置１０では、電子回路ユニット３０の温度上昇を効率よく防止することができ、その電子回路ユニット３０の性能を確保することができる。
【００８７】
撮像装置１０では、第２基板３３と第３基板３４との間に設けられた全体に薄い平板状を呈する第２熱伝達部材３８を設けることにより、第２基板３３と第３基板３４とに挟まれた電子部品３３ｃ１および電子部品３４ａ１の熱を径方向（撮影光軸ＯＡとは直交する方向）へと伝導することができ、電子回路ユニット３０の外周面に設けられた各第１熱伝達部材３７から後側ケース１３の周壁部１３ｂへと熱を伝導させて放出することができる。このように、撮像装置１０では、全体に薄い平板状を呈する第２熱伝達部材３８を、撮影光軸ＯＡ方向に並列された基板の間に適宜設けることにより、それら基板の間に設けられた電子部品の熱を効率よく放出することができる。
【００８８】
撮像装置１０では、第２熱伝達部材３８が、熱伝導性を有し形状追従性に優れている部材から形成されていることから、第２基板３３上での電子部品３３ｃ１および第３基板３４上での電子部品３４ａ１に対して第２熱伝達部材３８の当接により作用する力を抑制することができるので、電子回路の信頼性を損なうことなく電子部品３３ｃ１および電子部品３４ａ１との密着性を確保することができ、電子部品３３ｃ１および電子部品３４ａ１とシールドケース３５との間での熱伝導性を高めることができる。
【００８９】
撮像装置１０では、第２熱伝達部材３８が、第２基板３３の電子部品３３ｃ１および第３基板３４の電子部品３４ａ１のみに当接されていることから、電子部品３３ｃ１や電子部品３４ａ１の熱が他の電子部品（３３ｃおよび３４ａ）へと伝達されることを防止しつつシールドケース３５へと効率よく伝達することができる。特に、実施例１のように、第２熱伝達部材３８が、優れた熱伝導性を有する軟質の材料から形成されていると、各基板において高い熱を発する電子部品に選択的に当接させることが容易であるので、より効率よく適切に放熱することができ、電子回路ユニット３０の温度上昇をより適切に防止することができる。
【００９０】
撮像装置１０では、各第１熱伝達部材３７の板金部３７ａに一対の爪部分３７ｃが設けられ、かつこの両爪部分３７ｃの２つの突起片３７ｄがシールドケース３５の対応する位置決め切欠部３５ｆにおいて前後方向に係合していることから、各第１熱伝達部材３７のシールドケース３５に対する前後方向への位置ずれを防止することができる。すなわち、位置決め係合部の係合により電子回路ユニット３０と各第１熱伝達部材３７との前後方向への位置ずれの防止を補助することができる。これにより、電子回路ユニット３０の後側ケース１３内への相対的な嵌入の際、電子回路ユニット３０に対する各第１熱伝達部材３７の所望の当接状態を確実に維持することができ、意図した放熱性能を得ることができる。
【００９１】
撮像装置１０では、各第１熱伝達部材３７の板金部３７ａに一対の爪部分３７ｃが設けられ、かつこの両爪部分３７ｃの２つの突起片３７ｄがシールドケース３５の対応する位置決め切欠部３５ｆにおいて前後方向に係合していることから、シールドケース３５に対して各第１熱伝達部材３７が前後方向への位置決めが為されるので、各第１熱伝達部材３７のシールドケース３５（電子回路ユニット３０）への取り付けを容易かつ適切なものとすることができる。
【００９２】
撮像装置１０では、各第１熱伝達部材３７の板金部３７ａの後端部に傾斜壁部分３７ｅが設けられていることから、各第１熱伝達部材３７の後端部と後側ケース１３の開口端部（周壁部１３ｂの端部）とが引っ掛かることが防止されており、電子回路ユニット３０の後側ケース１３内への相対的な挿入をより容易なものとすることができる。
【００９３】
撮像装置１０では、一端開放の箱状を呈する後側ケース１３内に、各第１熱伝達部材３７を適切に介在させた状態で電子回路ユニット３０を収容することができることから、適切な放熱性能を有するとともに、筐体１１における封止性能の確保を容易なものとすることができる。これは、以下のことによる。本発明のように、一端開放の箱状を呈する後側ケース１３内に電子回路ユニット３０を収容し、その開放端に封止性を確保した前側ケース１２を取り付ける構成であると、後側ケース１３の開放端において前側ケース１２との間での封止性のみを確保すればよいことから、簡易な構成で確実な封止性能を有するものとすることができる。ここで、本発明に係る撮像装置１０では、上述したように、各第１熱伝達部材３７を板金部３７ａと軟質材部３７ｂとで構成することにより、その熱伝達部材と電子回路ユニット３０および熱伝達部材と後側ケース１３との密着性の問題と、外周面に熱伝達部材を設けた電子回路ユニット３０の後側ケース１３内への相対的な嵌入時の摺動性の問題と、を解決することができるので、一端開放の箱状の収容部材である後側ケース１３に各第１熱伝達部材３７が取り付けられた電子回路ユニット３０を嵌入により収容する構成とすることができる。これに対し、嵌入時の摺動性の問題の解決のために、例えば、上述した相対的な挿入を無くすべく、電子回路ユニット３０を収容する後側ケースを複数の部材の組み付けにより構成した場合、各部材間での封止性を確保する必要があることから、複雑な構成となり小型化の妨げとなるとともに確実な封止性能を有するものとすることが困難となる。このことから、本発明の撮像装置１０では、適切な放熱性能を有するとともに、筐体１１における封止性能の確保を容易なものとすることができることとなる。
【００９４】
撮像装置１０では、シールドケース３５が、各基板に実装された各電子部品による所定の電子回路における基準電位に電気的に接続されていることから、電子回路ユニット３０における電磁シールドを構成することができ、上述した電子回路から周囲へと電磁波が放出されることや、周辺から電子回路への電磁波の影響を防止することができる。すなわち、シールドケース３５は、上述した電子回路（実施例１では、電子部品３３ｃ１および電子部品３４ａ１）の放熱のための熱伝導部材としての機能を有するとともに、電磁シールドとしての機能を有している。
【００９５】
撮像装置１０では、後側ケース１３の周壁部１３ｂの内周壁面にシールドケース３５の接地用接片３５ｃが当接していることから、後側ケース１３でも電子回路ユニット３０（撮像装置１０）における電磁シールドを構成することができ、上述した電子回路から周囲へと電磁波が放出されることや、周辺から電子回路への電磁波の影響を防止することができる。すなわち、後側ケース１３は、上述した電子回路（実施例１では、電子部品３３ｃ１および電子部品３４ａ１）の放熱部としての機能を有するとともに、電磁シールドとしての機能を有している。
【００９６】
撮像装置１０では、各第１熱伝達部材３７において、金属材料から形成された板金部３７ａを用いているが、この板金部３７ａは後側ケース１３の周壁部１３ｂの内周壁面に当接されており、その後側ケース１３は電磁シールドを構成するシールドケース３５に等しい電位とされていることから、板金部３７ａが電子回路からの電磁波を放出するアンテナや周辺からの電磁波を受けるアンテナとして作用することを防止することができる。
【００９７】
撮像装置１０では、第３基板３４に実装された電子部品３４ｂ１が、第３熱伝達部材３９を介して後側ケース１３の奥壁部１３ａの内壁面に接続されていることから、電子部品３４ｂ１の熱をシールドケース３５の奥壁部１３ａから放出することができるので、より効率よく適切に放熱することができ、電子回路ユニット３０の温度上昇をより適切に防止することができる。
【００９８】
撮像装置１０では、上述したように電子回路ユニット３０で発生した熱を後側ケース１３の周壁部１３ｂから適切に外部へと放出することができるので、電子回路ユニット３０の後端面（奥壁部１３ａと対向する箇所）を構成する箇所（実施例１では第３基板３４）のレイアウトの自由度を高めることができる。このため、実施例１では、電子回路ユニット３０の後端面となる第３基板３４において、奥壁部１３ａとの熱的な接続のために利用する領域を小さくすることができるので、第３基板３４に接続コード１４との接続のためのコネクタ部材３４ｃを配置することができる。
【００９９】
撮像装置１０では、第３熱伝達部材３９が、熱伝導性を有し形状追従性に優れている部材から形成されていることから、電子部品３４ｂ１と奥壁部１３ａとの密着性を確保することができ、電子部品３４ｂ１と奥壁部１３ａとの間での熱伝導性を高めることができる。
【０１００】
撮像装置１０では、基板の枚数に拘らず当該基板に実装された電子部品すなわち電子回路ユニット３０の温度上昇をより適切に防止することができるので、それら電子部品により形成される電子回路をより高性能なものとしても、電子部品すなわち電子回路ユニット３０の温度上昇をより適切に防止することができ、それらの性能を確保することができる。これは、より高性能な電子回路とするほど、多くの電子部品を必要とし、それに伴って基板の枚数の増加を招くことによる。
【０１０１】
撮像装置１０では、基板の枚数に拘らず当該基板に実装された電子部品すなわち電子回路ユニット３０の温度上昇をより適切に防止することができることから、小型化を容易なものとすることができる。これは、所望の電子回路を構成するのに必要な電子部品を設定し、それら全ての電子部品を用いることとなるが、全ての電子部品を実装するために必要な基板の枚数を小型化の観点から設定することができることによる。
【０１０２】
撮像装置１０では、全体に薄い平板状を呈する第２熱伝達部材３８を、撮影光軸ＯＡ方向に並列された基板の間に適宜設けることにより、それら基板の間に設けられた電子部品の熱を効率よく放出することができることから、小型化を容易なものとすることができる。これは、各基板における複数の電子部品の実装位置を、小型化の観点から設定することができることによる。
【０１０３】
撮像装置１０では、放熱性能を確保しつつ小型化を可能とする構成であることから、任意の位置に取り付けることが容易であるので、車載カメラや監視カメラとして用いるのに好適である。このように、車両の任意の位置への取り付けが容易であることから、例えば、接続コード１４の配線のし易さを考慮して車両に取り付けることができるので、乗員による後方視認支援機構を構成することも容易なものとすることができる。
【０１０４】
したがって、本発明に係る撮像装置１０では、一端開放の箱状の収容部材の開放端から電子回路ユニットが嵌入される構成であって、小型化の妨げとなることなく十分な放熱効果を得ることができる。
【０１０５】
なお、上記した実施例１では、本発明に係る撮像装置の一例としての撮像装置１０について説明したが、撮像光学系により結像された被写体像の取得のための撮像素子を含む電子回路ユニットと、該電子回路ユニットを開放端からの嵌入により収容すべく一端開放の箱状を呈する収容部材と、を備える撮像装置であって、前記電子回路ユニットには、嵌入方向に平行な外周面に熱伝導性を有する熱伝達部材が当接されて設けられ、該熱伝達部材は、前記電子回路ユニットの前記外周面に当接される軟質材部と、該軟質材部に当接されるとともに前記収容部材の内周壁面に当接される板材部と、を有し、前記軟質材部は、形状追従性を有する部材から形成されている撮像装置もしくは車載カメラであればよく、上記した実施例１に限定されるものではない。
【０１０６】
また、実施例１では、電子回路ユニット３０の外周面に４つの第１熱伝達部材３７が設けられていたが、電子回路ユニット３０における発熱量と、第１熱伝達部材３７を用いて後側ケース１３の周壁部１３ｂを放熱箇所とすることによる放熱性能と、を勘案して電子回路ユニット３０から効率よく熱を逃がすことを可能とするものであれば、第１熱伝達部材３７の枚数はいくつであってもよく、実施例１に限定されるものではない。
【０１０７】
さらに、実施例１では、各第１熱伝達部材３７が全体にＬ字形状とされていたが、これは、シールドケース３５の外表面に位置する接地用接片３５ｃや３つの第２基板支持部３５ｄとの干渉を避けるためであることから、シールドケース３５の外表面すなわち電子回路ユニット３０の外周面に応じて適宜設定すればよく、実施例１に限定されるものではない。
【０１０８】
実施例１では、第１熱伝達部材（３７）が電子回路ユニット３０の外周面毎に対応するものとされていたが、電子回路ユニット３０と後側ケース１３の周壁部１３ｂとの間での熱伝導性を高めるべく、電子回路ユニット３０のシールドケース３５と周壁部１３ｂとを径方向に架け渡すものであれば、例えば、単一の筒状とされている（４つの第１熱伝達部材３７が連結されている）ものであってもよく、実施例１に限定されるものではない。
【０１０９】
実施例１では、各第１熱伝達部材３７が軟質材部３７ｂの粘着力により、シールドケース３５の外表面（電子回路ユニット３０の外周面）に接着されていたが、熱伝導性を有する接着テープ等の接着物を介して接着されていてもよく、実施例１に限定されるものではない。この場合、各第１熱伝達部材３７が、電子回路ユニット３０（シールドケース３５）から脱落することを防止することができるので、電子回路ユニット３０の後側ケース１３内への相対的な嵌入作業を容易なものとすることができる。加えて、軟質材部３７ｂとシールドケース３５の外表面との密着性を高めることができるので、放熱性能をより向上させることができる。
【０１１０】
実施例１では、位置決め係合部として、各第１熱伝達部材３７に各爪部分３７ｃ（その両突起片３７ｄ）が設けられるとともに、シールドケース３５に各位置決め切欠部３５ｆが設けられていたが、この位置決め係合部は設けなくてもよく、実施例１に限定されるものではない。
【実施例２】
【０１１１】
次に、他の例としての実施例２に係る撮像装置について説明する。この実施例２の発明は、電子回路ユニット３０の外周面に設けられる第１熱伝達部材３７２の構成が、実施例１の撮像装置１０とは異なる例である。この実施例２の撮像装置は、基本的な構成は上記した実施例１の撮像装置１０と同様であることから、等しい構成の個所には同じ符号を付し、その詳細な説明は省略する。図１２は、第１熱伝達部材３７２を示す模式的な斜視図である。
【０１１２】
実施例２に係る撮像装置では、電子回路ユニット３０の外周面に第１熱伝達部材３７２（図１２参照）が設けられる。第１熱伝達部材３７２は、実施例１の第１熱伝達部材３７と同様に、電子回路ユニット３０と後側ケース１３の周壁部１３ｂとの間での熱伝導性を高めるべく、電子回路ユニット３０のシールドケース３５と周壁部１３ｂとを径方向に架け渡すものである。この第１熱伝達部材３７２は、熱伝導性を有する部材から形成されており、実施例２では、金属材料から形成されている。第１熱伝達部材３７２は、図１２に示すように、撮影光軸ＯＡに直交する方向で見た断面が略矩形状の筒状を呈し、撮影光軸ＯＡと平行な一側面が開放されている。この第１熱伝達部材３７２は、電子回路ユニット３０すなわちシールドケース３５を内接可能な形状および大きさ寸法とされている。第１熱伝達部材３７２には、電子回路ユニット３０の後端面（奥壁部１３ａと対向する箇所）を構成する箇所（第３基板３４）に係合可能な係合枠部３７２ｂが設けられている。
【０１１３】
第１熱伝達部材３７２には、開放された一側面以外の３つの側面に、複数の膨出辺部３７２ａが設けられている。この各膨出辺部３７２ａは、各側面から径方向外側へと弾性変形可能に膨出されるものであり、実施例２では、各側面が部分的に切り欠かれ、その切り欠かれた片状部が径方向外側に膨出されている。各膨出辺部３７２ａの膨出端部は、撮影光軸ＯＡ方向の前側へ向けて延在されている。この各膨出辺部３７２ａは、各側面からの膨出量が、電子回路ユニット３０の外周面（シールドケース３５の外表面）と後側ケース１３の周壁部１３ｂの内周壁面との間の隙間よりも大きなものとされている。
【０１１４】
この第１熱伝達部材３７２は、図示は略すが、組み付けられた電子回路ユニット３０の周囲に相対的に被せられることにより、電子回路ユニット３０の外周面（シールドケース３５の外表面）に取り付けられる。この第１熱伝達部材３７２が取り付けられた電子回路ユニット３０は、実施例１の撮像装置１０と同様に、相対的に撮影光軸ＯＡに沿って後側ケース１３内へと挿入される。このとき、電子回路ユニット３０（シールドケース３５）の外周面には、第１熱伝達部材３７２が設けられているが、各第１熱伝達部材３７２は金属材料から為り、各膨出辺部３７２ａが外側に位置されていることから、アルミニウム合金から為る後側ケース１３の周壁部１３ｂの内周壁面との摺動性が確保されているので、容易に電子回路ユニット３０を相対的に後側ケース１３内へと挿入することができる。特に、実施例２では、各膨出辺部３７２ａの膨出端部が撮影光軸ＯＡ方向の前側へ向けて延在していることから、第１熱伝達部材３７２の各膨出辺部３７２ａと後側ケース１３の開口端部（周壁部１３ｂの端部）とが引っ掛かることが防止されており、電子回路ユニット３０の後側ケース１３内への相対的な挿入がより容易なものとされている。
【０１１５】
この電子回路ユニット３０を後側ケース１３内へと相対的に挿入すると、第１熱伝達部材３７２における各膨出辺部３７２ａが適宜変形されて、後側ケース１３の周壁部１３ｂの内周壁面に当接し、各第１熱伝達部材３７２が設けられた電子回路ユニット３０が後側ケース１３内に嵌合される。後は、実施例１の撮像装置１０と同様に、組み付けられる。
【０１１６】
この実施例２の撮像装置は、基本的には図２の撮像装置１０と等しい構成であることから、実施例１の各第１熱伝達部材３７における効果を除くと、同様の効果を得ることができる。このため、以下では、第１熱伝達部材３７２であることによる効果を列記する。
【０１１７】
実施例２の撮像装置では、電子回路ユニット３０の外周面が第１熱伝達部材３７２を介して後側ケース１３の周壁部１３ｂに接続されていることから、電子回路ユニット３０の内部で発生した熱を周壁部１３ｂへと伝達することができ、この後側ケース１３の周壁部１３ｂから外部へと放熱することができるので、当該熱を効率良く放出する（逃がす）ことができる。
【０１１８】
また、実施例２の撮像装置では、電子回路ユニット３０に取り付けられた第１熱伝達部材３７２の各膨出辺部３７２ａが、自身の弾性力により、後側ケース１３の周壁部１３ｂの内周壁面に押し当てられていることから、第１熱伝達部材３７２と周壁部１３ｂ（その内周壁面）との密接性を高めることができ、第１熱伝達部材３７２と周壁部１３ｂとの間での熱伝導性を高めることができる。
【０１１９】
さらに、実施例２の撮像装置では、第１熱伝達部材３７２と後側ケース１３の周壁部１３ｂとが、各膨出辺部３７２ａと後側ケース１３の周壁部１３ｂの内周壁面とで当接する構成とされていることから、電子回路ユニット３０を後側ケース１３の内方へと相対的に挿入する際の、第１熱伝達部材３７２と後側ケース１３の周壁部１３ｂとの摺動性を確保することができる。
【０１２０】
実施例２の撮像装置では、第１熱伝達部材３７２の各膨出辺部３７２ａの膨出端部が撮影光軸ＯＡ方向の前側へ向けて延在していることから、第１熱伝達部材３７２の各膨出辺部３７２ａと後側ケース１３の開口端部（周壁部１３ｂの端部）とが引っ掛かることが防止されており、電子回路ユニット３０の後側ケース１３内への相対的な挿入をより容易なものとすることができる。
【０１２１】
実施例２の撮像装置では、単一の第１熱伝達部材３７２が電子回路ユニット３０にはめ込まれており、その第１熱伝達部材３７２に係合枠部３７２ｂが設けられていることから、嵌入時に第１熱伝達部材３７２がシールドケース３５に対して前後方向に位置ずれすることを防止することができる。
【０１２２】
実施例２の撮像装置では、電子回路ユニット３０と後側ケース１３の周壁部１３ｂ（その内周壁面）と間に位置する第１熱伝達部材３７２において、弾性を有する各膨出辺部３７２ａの復帰力によりシールドケース３５の外表面へと押圧されていることから、第１熱伝達部材３７２とシールドケース３５との密接性を高めることができる。このため、電子回路ユニット３０と第１熱伝達部材３７２との間での熱伝導性を高めることができる。
【０１２３】
実施例２の撮像装置では、単一の第１熱伝達部材３７２により、電子回路ユニット３０のシールドケース３５と周壁部１３ｂとを径方向に架け渡すことができることから、部品点数を抑制することができるので、組み付け作業をより容易なものとし、製造コストを低減することができる。
【０１２４】
したがって、実施例２の撮像装置では、一端開放の箱状の収容部材の開放端から電子回路ユニットが嵌入される構成であって、小型化の妨げとなることなく十分な放熱効果を得ることができる。
【０１２５】
なお、上記した実施例２では、第１熱伝達部材３７２において、部分的に切り欠いて曲げ加工を施すことにより各膨出辺部３７２ａを形成していたが、各膨出辺部３７２ａは、電子回路ユニット３０の外周面（シールドケース３５の外表面）と後側ケース１３の周壁部１３ｂの内周壁面との隙間に第１熱伝達部材３７２を嵌まり込ませるように弾性変形可能に各側面から膨出されていれば、例えば絞り加工により形成されるものであってもよく、実施例２に限定されるものではない。
【０１２６】
また、上記した各実施例では、電子回路ユニット３０においてシールドケース３５が設けられていたが、電子回路ユニット３０の放熱性能の観点からは設ける必要はなく、上記した各実施例に限定されるものではない。
【０１２７】
さらに、上記した各実施例では、電子回路ユニット３０において、各基板の間で径方向に延在する（基板に沿う）第２熱伝達部材３８が設けられていたが、基板に実装された電子部品と第１熱伝達部材（３７、３７２）とを熱的に接続すべく径方向に延在するものであれば、例えば、電子部品の端子を利用するものであっても、基板に熱伝達路を形成するものであってもよく、上記した各実施例に限定されるものではない。
【０１２８】
上記した各実施例では、撮像装置１０は、後方視認支援機構を構成する車載カメラとして用いることを述べたが、一端開放の収容部材への嵌入により電子回路ユニットが収容される構成の撮像装置であれば、上記した各効果を得ることができるので、例えば、車両における事故の状況を記録するためのドライブレコーダーとしての車載カメラや、車両の車室内の監視カメラや、ＡＴＭに搭載する監視カメラ等として広く適用することができ、上記した各実施例に限定されるものではない。
【０１２９】
上記した各実施例では、光学素子群２１を封止的に保持して撮像光学系２０を構成する前側ケース１２に後側ケース１３が結合されて筐体１１を形成する構成とされていたが、一端開放の箱形状を呈し嵌入により電子回路ユニットが収容される収容部材を有するものであればよく、上記した各実施例に限定されるものではない。
【０１３０】
上記した各実施例では、電子回路ユニット３０においてシールドケース３５が設けられていたが、導電性を有する材料で形成され、かつ電子回路における基準電位もしくはグランドレベルに電気的に接続されていれば電磁シールドとしての機能を有するので、例えば、樹脂製の筐体の内部を金属膜で覆ったもので形成してもよく、上記した各実施例に限定されるものではない。
【０１３１】
以上、本発明の撮影装置を実施例１に基づき説明してきたが、具体的な構成については、この実施例１に限られるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない限り、設計の変更や追加等は許容される。
【符号の説明】
【０１３２】
１０  撮像装置
１３  （収容部材としての）後側ケース
１３ｂ  （収容部材の内周壁面を形成する）周壁部
２０  撮像光学系
３０  電子回路ユニット
３１  撮像素子
３２  （回路基板としての）第１基板
３２ａ  電子部品
３３  （回路基板としての）第２基板
３３ａ  電子部品
３３ｃ（３３ｃ１）  電子部品
３４  （回路基板としての）第３基板
３４ａ（３４ａ１）  電子部品
３４ｂ  電子部品
３５  （電磁シールド板としての）シールドケース
３５ｆ  （位置決め係合部としての）位置決め切欠部
３７  第１熱伝達部材
３７ａ  （板材部としての）板金部
３７ｂ  軟質材部
３７ｃ  （位置決め係合部としての）爪部分
３８  第２熱伝達部材
【先行技術文献】
【特許文献】
【０１３３】
【特許文献１】特開２００８−０３３０１０号公報
【特許文献２】特開２００５−２５２５４７号公報
【特許文献３】特開２０１０−０１１２００号公報
【特許文献４】特開２００５−３２８２０２号公報
【特許文献５】特開２００２−０７２３４１号公報
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１２】
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【図１１】
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