(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハウジングからバスバー端子を突設状態に有する外部接続ブロックと、制御端子及び電力端子を有し前記バスバー端子への電力供給を制御するリレーを実装したリレー実装基板とを備えた回路構成体において、
前記リレー実装基板は可撓性を有する樹脂基材に導電路を形成した可撓性回路基板であって、かつ前記リレー実装基板は前記可撓性回路基板の基板面を前記バスバー端子の板面に沿わせて前記外部接続ブロックの近傍に配置され、前記リレーの前記電力端子は前記バスバー端子に直接的に接続されると共に前記制御端子は前記可撓性回路基板の前記導電路に接続されていることを特徴とする回路構成体。
【請求項２】
前記外部接続ブロックは電流容量が異なる複数本のバスバー端子を有しており、前記リレー実装基板には、前記リレーの前記電力端子に接続された前記バスバー端子よりも電流容量が小さいバスバー端子に接続される電力用導電路が更に設けられており、前記電流容量が小さい前記バスバー端子に対して前記電力用導電路がほぼ直交するように前記リレー実装基板が曲げられて、前記電流容量が小さい前記バスバー端子が前記リレー実装基板を貫通して前記電力用導電路に接続されていることを特徴とする請求項１記載の回路構成体。
【請求項３】
前記リレーを制御するための制御回路を実装した制御回路基板を更に備え、前記制御回路基板は前記リレー実装基板とは段違い状態に配置されると共に前記リレー実装基板の前記導電路とが中継端子によって電気的に接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の回路構成体。
【請求項４】
前記外部接続ブロックに接続される電線及びその電線を配索状態に保持する電線配索部材を更に備え、前記電線配索部材は前記制御回路基板に対向して配されていることを特徴とする請求項３記載の回路構成体。
【請求項５】
前記リレー実装基板には、前記リレーを制御するための制御回路が実装された制御回路実装部分が前記リレーを搭載したリレー搭載部分とは離して設けられており、前記リレー実装基板は前記制御回路実装部分と前記リレー搭載部分とが対向してコ字状をなすように曲げられていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の回路構成体。
【請求項６】
前記外部接続ブロックに接続される電線及びその電線を配索状態に保持する電線配索部材を更に備え、前記電線配索部材は前記リレー実装基板の前記制御回路実装部分に対向して配されていることを特徴とする請求項５記載の回路構成体。
【請求項７】
前記外部接続ブロックはヒューズを実装するためのヒューズブロックであり、前記バスバー端子には前記ヒューズを接続するためのヒューズ端子部が設けられていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の回路構成体。
【請求項８】
前記ハウジングに突設され、前記リレー実装基板の前記リレーが実装される部分を前記バスバーの板面に沿わせるように支持するための支持部材を備えることを特徴とする請求項１ないし請求項７のいずれか１項に記載の回路構成体。
【請求項９】
請求項１ないし請求項８のいずれか１項に記載の回路構成体と、前記回路構成体を収容するケースと、を備えた電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路構成体及び電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば車両において共通の電源から種々の車両用電装品に電力を分配制御する機能を有するモジュールとして電気接続箱が用いられており、例えば下記特許文献１に記載の電気接続箱が知られている。この電気接続箱は、インナカバーに対して外側に複数個の外部接続を配設し、該外部接続に囲まれた内側にバスバーと配線モジュールとを積層して配設し、バスバーの端子や配線モジュールの端末を該外部接続の端子に接続して構成されている。なお、外部接続ブロックとしては、ハウジング内に多数のコネクタ端子を配設してなりワイヤーハーネス側のコネクタが嵌合されるコネクタブロックや、ハウジング内に多数のヒューズ端子を配設してヒューズが嵌合されるヒューズブロックが例示される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−５１８７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
上記の従来技術においては、リレーは1個だけであるのか、複数個あるのかは明らかでなく、また、その具体的配置構造も明らかにはされていない。しかるところ、制御すべき電装品の数が多い場合にはリレーも当然に多くなるから、実際の製品設計では複数のリレーの配置構造を決定するには大いに苦慮するところである。
【０００５】
この種の電気接続箱において、複数個のリレーを配置するには、導電路を有するリレー実装基板上に複数のリレーを例えばリフローはんだ付けにより取り付け、リレー実装基板の導電路と外部接続ブロックに設けたバスバー端子の端部とを接続する構成が想起される。この場合、外部接続ブロックのバスバー端子における発熱を極力小さくするには、その端子長を短くすべく、リレー実装基板を外部接続ブロックのハウジングの裏面に沿わせるように近接して配置することが望ましい。
【０００６】
しかしながら、外部接続ブロックに設けられているバスバー端子は、ヒューズブロックにせよ、コネクタブロックにせよ、一般にハウジングを電気接続箱の外側から内側に向かって貫通するように延びた形態で保持されている。すると、リレーを実装したリレー実装基板を外部接続ブロックのハウジングの裏面に沿わせて配置する構造では、バスバー端子の延び方向がリレー実装基板（ひいてはその導電路やリレーの端子）に対して直交する方向となる。このことは、そのバスバー端子をリレー実装基板の導電路に接続するには、バスバー端子の先端をＬ字型に屈曲させて導電路に面当たりできる形状とし、ここをはんだ付けや溶接して導電路に接続しなくてはならないことを意味する。
すると、外部接続ブロックの各バスバー端子は、先端部をＬ字曲げ加工しておくことが必須となり、加工コストのために製造コストが高くなる。また、リレー実装基板には導電路も必須であるから、その部分の抵抗による発熱も憂慮される。
【０００７】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造コストを安価にできると共に、リレーと外部接続ブロックのバスバー端子との接続経路からの発熱量を抑制することができる電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の回路構成体は、ハウジングからバスバー端子を突設状態に有する外部接続ブロックと、制御端子及び電力端子を有し前記バスバー端子への電力供給を制御するリレーを実装したリレー実装基板とを備えた回路構成体において、前記リレー実装基板は可撓性を有する樹脂基材に導電路を形成した可撓性回路基板であって、かつ前記リレー実装基板は前記可撓性回路基板の基板面を前記バスバー端子の板面に沿わせて前記外部接続ブロックの近傍に配置され、前記リレーの前記電力端子は前記バスバー端子に直接的に接続されると共に前記制御端子は前記可撓性回路基板の前記導電路に接続されている。
【０００９】
また、本発明は、前記回路構成体をケース内に収容してなる電気接続箱である。
【００１０】
本発明によれば、リレー実装基板は、その基板面をバスバー端子の板面に沿わせる形態であるから、リレー実装基板に実装されているリレーの電力端子の板面とバスバー端子の板面の方向が一致する。このため、リレーの電力端子をバスバー端子の先端に直接的にはんだ付けや溶接によって接続することができる。このため、リレー実装基板にはリレーの電力端子に連なる導電路を設ける必要がなく、かつ、バスバー端子の曲げ加工が不要になり、リレーの電力端子からバスバー端子に至る経路の抵抗値を低く抑えて発熱抑制に効果的である。また、リレーの制御端子は可撓性を有するリレー実装基板の導電路に接続されているから、リレーの制御回路を別基板に構成する場合でも、リレー実装基板上に構成する場合でも、その制御回路と各リレーとの接続をコンパクトに達成することができる。
【００１１】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記外部接続ブロックは電流容量が異なる複数本のバスバー端子を有しており、前記リレー実装基板には、前記リレーの前記電力端子に接続された前記バスバー端子よりも電流容量が小さいバスバー端子に接続される電力用導電路が更に設けられており、前記電流容量が小さい前記バスバー端子に対して前記電力用導電路がほぼ直交するように前記リレー実装基板が曲げられて、前記電流容量が小さい前記バスバー端子が前記リレー実装基板を貫通して前記電力用導電路に接続されていることが好ましい。
【００１２】
上記の態様によれば、電気容量が小さく、発熱が問題とならないバスバー端子と他の部材の接続経路については、リレー実装基板の導電路を介することにより配線密度を高めることができ、電気接続箱の小型化が実現可能となる。
【００１３】
前記リレーを制御するための制御回路を実装した制御回路基板を更に備え、前記制御回路基板は前記リレー実装基板とは段違い状態に配置されると共に前記リレー実装基板の前記導電路とが中継端子によって電気的に接続されていることが好ましい。
【００１４】
上記の態様によれば、回路構成体の小型化及び配線の簡素化を実現することができる。
【００１５】
前記外部接続ブロックに接続される電線及びその電線を配索状態に保持する電線配索部材を更に備え、前記電線配索部材は前記制御回路基板に対向して配されていることが好ましい。
【００１６】
上記態様によれば、回路構成体の小型化を実現することができる。
【００１７】
前記リレー実装基板には、前記リレーを制御するための制御回路が実装された制御回路実装部分が前記リレーを搭載した部分とは離して設けられており、前記リレー実装基板は前記制御回路実装部分と前記リレー搭載部分とが対向してコ字状をなすように曲げられていることが好ましい。
【００１８】
上記の態様によれば、回路構成体の小型化及び配線の簡素化を実現することができる。さらに、リレー実装基板と回路部品との接続については、中継端子を用いずリレー実装基板上の導電路を介して接続することができ、部品点数を削減することができる。
【００１９】
前記外部接続ブロックに接続される電線及びその電線を配索状態に保持する電線配索部材を更に備え、前記電線配索部材は前記リレー実装基板の前記制御回路実装部分に対向して配されていることが好ましい。
【００２０】
上記態様によれば、回路構成体の小型化を実現することができる。
【００２１】
前記外部接続ブロックはヒューズを実装するためのヒューズブロックであり、前記バスバー端子には前記ヒューズを接続するためのヒューズ端子部が設けられていることが好ましい。
【００２２】
上記の態様によれば、ヒューズとリレーとの接続を容易に実現することができる。
【００２３】
前記ハウジングに突設され、前記リレー実装基板の前記リレーが実装される部分を前記バスバー端子の板面に沿わせるように支持するための支持部材を備えることが好ましい。
【００２４】
上記の態様によれば、リレー実装基板の形状を保持することができ、リレー実装基板の変形によりリレーとバスバー端子の接続が損なわれることを抑制できる。
【発明の効果】
【００２５】
本発明の電気接続箱によれば、製造コストを安価にできると共に、リレーと外部接続ブロックのバスバー端子との接続経路からの発熱を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】本発明の実施形態１に係る電気接続箱を示す側面図
【図２】本発明の実施形態１に係る回路構成体の平面図
【図３】回路構成体の斜視図（電線を除去して示す）
【図４】回路構成体の正面図
【図５】図７中のＶ−Ｖ線で切断して示すヒューズブロックの背面図（リレー実装基板を取り付け、コネクタハウジングを除去して示す）
【図６】ヒューズブロックにリレー実装基板を配設した状態を示す底面図
【図７】ヒューズブロックにリレー実装基板を配設した状態を示す側面図
【図８】バスバーとリレー実装基板を示す側面図
【図９】リレーの接続構成を示す拡大平面図
【図１０】リレーの接続構成を示す拡大斜視図
【図１１】本発明の実施形態２に係るヒューズブロックにリレー実装基板を配設した状態を示す側面図
【発明を実施するための形態】
【００２７】
＜実施形態１＞
本発明に係る回路構成体１０を車載用の電気接続箱１１に適用した実施形態１を、図１ないし図１０を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱１１は、合成樹脂製のケース１２内に回路構成体１０が収容されてなる。電気接続箱１１は、電源（図示せず）と、ワイパー、ライト等の車載電装品（図示せず）との間に配設されて、車載電装品に対して電源からの電力のオンオフを制御する。以下の説明においては、図１における上方を上方とし、下方を下方とする。また、図２における下方を前方とし、上方を後方として説明する。
【００２８】
回路構成体１０は、図２及び図３に示すように、ヒューズブロック（特許請求の範囲に記載の外部接続ブロックに相当）２０と、その両側に位置する２つのコネクタブロック５０とを備える。ヒューズブロック２０には、図４に示すように多数のヒューズ２３を装着可能となっており、コネクタブロック５０には、図示しないワイヤーハーネスを介して車載電装品又は電源に接続された相手側コネクタ（図示せず）が嵌合される。
【００２９】
ヒューズブロック２０は、前後方向（図１における左右方向、図２における上下方向）に扁平な箱形をなす合成樹脂製のハウジング２１を備え、そのハウジング２１にヒューズ２３を前方から装着するためのヒューズ装着部２２が形成されている。ヒューズブロック２０のハウジング２１には、バスバー端子に相当する多数のヒューズ用バスバー２４が保持されて、後方に突出した状態にある。
【００３０】
ヒューズ用バスバー２４は、金属板材を所定の形状にプレス加工してなり、先端部には図９に示すような二叉状のヒューズ端子部２４Ａが形成され、ここにヒューズ２３のリード端子（図示せず）を挟持可能になっている。ここではヒューズ用バスバー２４と包括的に説明したが、実際には、接続相手によって分類すると、他方の端部がリレー３１に接続されるもの（これを「リレー接続バスバー２５」と呼ぶ）と、他方の端部がリレー実装基板３０の導電路に接続されるもの（これを「基板用バスバー２６」と呼ぶ）と、他方の端部が電線４１に接続されるもの（これを「第１電線用バスバー２７」と呼ぶ）の三種類がある。
【００３１】
リレー接続バスバー２５は、図８及び図９に示すように、平板状をなし、ヒューズブロック２０の後面から延出し、先端が後述するリレー実装基板３０の基板面上に重なる。
【００３２】
基板用バスバー（特許請求の範囲に記載の電流容量が小さいバスバー端子に相当）２６は、図８に示すように、リレー接続バスバー２５の下方に配され、ヒューズブロック２０の後面から延出し、後述するリレー実装基板３０のスルーホール３０Ｄを貫通する。基板用バスバー２６のうち上方に配されたものは、直線状をなし、上下方向に２段に並ぶと共に、横並びに配されている。基板用バスバー２６のうち下方に配されたものは、クランク状に曲げ加工されており、横並びに配されている。基板用バスバー２６の先端は、図６に示すように、リレー接続バスバー２５より幅が狭く、リレー接続バスバー２５よりも電流容量が小さい。なお、ここで言う「電流容量」とは、導体に電流を通じた場合、許容最高温度を超えないで、電気的・機械的に損傷を受けることなく通電できる最大電流のことである。
【００３３】
リレー実装基板３０は、図７に示すように、ヒューズブロック２０の後面の近傍に配されている。リレー実装基板３０は、可撓性を有する合成樹脂基材の表裏両面にプリント配線技術により導電路を形成した、いわゆる両面フレキシブルプリント基板であり、図８に示すように、上部がリレー接続バスバー２５の延長方向に沿って延び、下部がヒューズブロック２０の後面にほぼ平行に沿う形態となっており、側方から見てＬ字状をなしている。リレー実装基板３０には、折り曲げ箇所を挟む状態で、リレー３１が実装されたリレー搭載部３０Ａと、導電路（図示せず）やスルーホール３０Ｄが形成された接続部３０Ｂとが設けられている。
【００３４】
リレー搭載部３０Ａは、図７及び図９に示すように、ヒューズブロック２０の後面から突出する複数のリレー接続バスバー２５の板面に沿うように配されている。リレー搭載部３０Ａには、一の面側（図７に示す上面側）にリレー接続バスバー２５が図示しない接着剤層を介して固定されており、複数（本実施形態では５つ）のリレー３１がリレー接続バスバー２５の上面側から搭載され、横並びに実装されている。
【００３５】
リレー３１は、図９及び図１０に示すように、リレー本体部３１Ａと、電力の入力側または出力側に接続される複数（本実施形態では３つ）の電力端子３１Ｂと、リレー実装基板３０の導電路３０Ｅに接続される２つの制御端子３１Ｃとで構成されている。リレー本体部３１Ａは、電気的接続状態をオンオフ可能な接点部と、接点部をオンオフ動作させるコイルとが箱型（直方体状）の樹脂ケーシングで覆われている。
【００３６】
電力端子３１Ｂは、図１０に示すように、平板状をなし、リレー本体部３１Ａの接点部に連なって樹脂ケーシングの一の面から延出された後、リレー本体部３１Ａの外側に向かって折り曲げられている。言い換えれば、電力端子３１Ｂは、側面視Ｌ字形状に折り曲げられており、その先端をリレー接続バスバー２５の板面に沿って配置できるようになっている。電力端子３１Ｂの先端は、リフロー半田付けによって、図１０に示すように、リレー接続バスバー２５の先端部分にはんだ部３０Ｆを介して直接的に接続されている。
【００３７】
制御端子３１Ｃは、図１０に示すように、電力端子３１Ｂよりも幅が狭い端子形状であり、リレー本体部３１Ａのコイルに連なって樹脂ケーシングの一の面から延出された後、リレー本体部３１Ａの外側に向かって折り曲げられている。言い換えれば、制御端子３１Ｃも、側面視Ｌ字形状に折り曲げられており、その先端をリレー実装基板３０の基板面に沿って配置することができるようになっている。制御端子３１Ｃの先端も、リレー搭載部３０Ａのランドにリフロー実装され、リレー実装基板３０の導電路３０Ｅにはんだ部３０Ｆを介して接続されている。制御端子３１Ｃの延出方向の長さは、電力端子３１Ｂの延出方向へ長さとリレー接続バスバー２５の板厚とを足し合わせた長さとなっており、リレー接続バスバー２５の板厚にかかわらず、制御端子３１Ｃをリレー搭載部３０Ａの導電路に接触させることができるようになっている。
【００３８】
接続部３０Ｂは、図７に示すように、ヒューズブロック２０から突出する基板用バスバー２６の突出方向に対してほぼ直交するように配されている。接続部３０Ｂには、図５に示すように、複数のスルーホール３０Ｄが形成されている。スルーホール３０Ｄの内部には、基板用バスバー２６の他方の端部が、接続部３０Ｂのうちヒューズブロック２０の後面と対向する一方の面側から挿通され、他方の面からフローはんだ付けされている。接続部３０Ｂの下端寄りの位置には、側方から見てＬ字状をなす中継端子３２が、上下方向に２段に並ぶと共に、横並びに配されている。
【００３９】
中継端子３２は、図７に示すように、リレー実装基板３０の一方の面に配された台座３３に貫通して配設されている。台座３３は、合成樹脂製とされ、ほぼ直方体形状をなしている。中継端子３２の一方の端部は、リレー実装基板３０の一方の面側から、スルーホール３０Ｄ内に挿通されて、他方の面からフローはんだ付けされている。中継端子３２の他方の端部は、下方に直角に曲げ加工されており、後述する制御回路基板３５に形成されたスルーホール３５Ａ内に挿通されて、制御回路基板３５に対して下方からフローはんだ付けされている
【００４０】
また、ヒューズブロック２０の後面には、図６に示すように、支持部材３４が突設されており、支持部材３４にはリレー実装基板３０が固定されている。
【００４１】
支持部材３４は、底面から視てコ字状をなし、ヒューズブロック２０のハウジング２１から後方に延びる一対の延出部３４Ａと、一対の延出部３４Ａの後方に広がる平板状の支持板部３４Ｂで構成されている。支持部材３４には、リレー実装基板３０のリレー搭載部３０Ａが支持板部３４Ｂに重なる状態で固定され、かつ、リレー実装基板３０の接続部３０Ｂが一対の延出部３４Ａの間を通り、支持板部３４Ｂの前縁から下方に延びる姿勢で配されている。
【００４２】
制御回路基板３５は、図７に示すように、リレー実装基板３０の接続部３０Ｂに対してほぼ直交するように配され、接続部３０Ｂに中継端子３２によって電気的に接続されている。言い換えれば、制御回路基板３５は、リレー実装基板３０と同一平面上に配されておらず、平行に対向して上下方向に離れた段違い状態に配置されている。制御回路基板３５の上面及び下面には、プリント配線技術により図示しない導電路が形成されている。制御回路基板３５の上面には、半導体リレー、マイコン等の電子部品３６が実装され、リレー３１をオンオフ制御するための制御回路が構成されている。
【００４３】
また、図２に示すように、制御回路基板３５の周縁部には、複数（本実施形態では２つ）のコネクタブロック５０が取り付けられており、制御回路基板３５の上方には、コネクタブロック５０とヒューズブロック２０を接続する電線４１とその電線４１が配索状態に保持される電線配索部材４０が配されている。
【００４４】
電線配索部材４０は、概ね板状をなしており、図５及び図７に示すように、制御回路基板３５に対向する姿勢で配されている。電線配索部材４０の上面には、図２に示すように、複数の保持部４３が、上方に突出して形成されている。保持部４３は、２股に分かれて形成されており、電線４１を挟持可能になっている。電線４１は、単芯線（図示せず）の外面を絶縁被覆（図示せず）で被覆してなる。電線配索部材４０には、電線４１が圧接される圧接刃４２Ａを有する第２電線用バスバー（図示せず）が圧入又はインサート成型されている。第２電線用バスバーの端部には、上方に突出すると共に先端が２股に分かれて電線４１を圧接可能な圧接刃４２Ａが形成されている。
【００４５】
圧接刃４２Ａは、電線配索部材４０の保持部４３の内部に収容されている。電線４１が保持部４３の内部に挿通されると、圧接刃４２Ａが絶縁被覆を切欠し、絶縁被覆から露出した単芯線と圧接刃４２Ａとが接触することにより、電線４１と第２電線用バスバーとが電気的に接続される。
【００４６】
コネクタブロック５０には、図３に示すように、相手側コネクタと嵌合可能なフード部５０Ａが形成されており、フード部５０Ａの内部には端子金具５１が配設されている。端子金具５１はフード部５０Ａを貫通して上方又は下方に曲げ加工される。下方に曲げ加工された端子金具５１は、制御回路基板３５に形成されたスルーホール３５Ａ内に挿通されて、制御回路基板３５の導電路に対してフローはんだ付けされる。端子金具５１のうち上方に曲げ加工されたものは、コネクタ用配索板５２に配設される。
【００４７】
コネクタ用配索板５２は、合成樹脂材製とされ、図２に示すように、上面に保持部５３が突出して形成されている。保持部５３は、２股に分かれて形成されており、電線４１を挟持可能になっている。保持部５３の内部には、上記した端子金具５１のうちコネクタ用配索板５２に配された端部が収容されている。保持部５３内に収容された端子金具５１の端部には、２股に分かれて電線４１を挟持可能な圧接刃５１Ａが形成されている。電線４１が、保持部５３の内部に挿通されると、圧接刃５１Ａが絶縁被覆を切欠し、絶縁被覆から露出した単芯線と圧接刃５１Ａとが接触することにより、電線４１と端子金具５１とが電気的に接続される。
【００４８】
また、ヒューズブロック２０の後面には、図５に示すように、上端部寄りの位置に、合成樹脂製のヒューズ用配索板６０がヒューズブロック２０の後面と対向するように配されている。
【００４９】
ヒューズ用配索板６０は、後面に保持部６１が突出して形成されている。保持部６１は２股に分かれて形成されており、電線４１を挟持可能になっている。保持部６１の内部には、第１電線用バスバー２７の他方の端部が収容されている。保持部６１内に収容された第１電線用バスバー２７の端部には、２股に分かれて電線４１を挟持可能な圧接刃２７Ｂが形成されている。電線４１が、保持部６１の内部に挿通されると、圧接刃２７Ｂが絶縁被覆を切欠し、絶縁被覆から露出した単芯線と圧接刃２７Ｂとが接触することにより、電線４１と第１電線用バスバー２７とが電気的に接続される。
【００５０】
続いて、本実施形態に係るリレー実装基板３０へのリレー接続バスバー２５及びリレー３１の実装工程の一例について説明する。まず、金属板材をプレス加工することにより、リレー接続バスバー２５を所定の形状に成形する。
【００５１】
次に、リレー接続バスバー２５及び分岐バスバー２９を、接着剤層を介して、リレー実装基板３０の所定の位置に接着する。
【００５２】
さらに、リレー３１をリレー接続バスバー２５及び分岐バスバー２９が接着されたリレー実装基板３０にリフローはんだ付けにより実装する。これにより、リレー３１の電力端子３１Ｂがリレー接続バスバー２５または分岐バスバー２９の所定の位置に電気的に接続される。また、リレー３１の制御端子３１Ｃがリレー実装基板３０の導電路３０Ｅに電気的に接続される。
【００５３】
その後、基板用バスバー２６を、フローはんだ付けによりリレー実装基板３０に実装する。このとき、フローはんだ付けを行う前に、リレー実装基板３０の所定の箇所を折り曲げてもよく、また、フローはんだ付けの後に折り曲げてもよい。
【００５４】
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態では、ハウジング２１からリレー接続バスバー２５を突設状態に有するヒューズブロック２０と、制御端子３１Ｃ及び電力端子３１Ｂを有しリレー接続バスバー２５への電力供給を制御するリレー３１を実装したリレー実装基板３０とを備えた回路構成体１０において、リレー実装基板３０は可撓性を有する樹脂基材に導電路を形成した可撓性回路基板であって、その可撓性回路基板の基板面をリレー接続バスバー２５の板面に沿わせてヒューズブロック２０の近傍に配置され、リレー３１の電力端子３１Ｂはリレー接続バスバー２５に直接的に接続されると共に制御端子３１Ｃは可撓性回路基板の導電路３０Ｅに接続されている。また、本実施形態は、当該回路構成体１０をケース内に収容してなる電気接続箱１１である。
【００５５】
本実施形態によれば、リレー実装基板３０は、その基板面をリレー接続バスバー２５の板面に沿わせる形態であるから、リレー実装基板３０に実装されているリレー３１の電力端子３１Ｂの板面とリレー接続バスバー２５の板面の方向が一致する。このため、リレー３１の電力端子３１Ｂをリレー接続バスバー２５の先端に直接的にリフローはんだ付けによって接続することができる。このため、リレー実装基板３０にはリレー３１の電力端子３１Ｂに連なる導電路を設ける必要がなく、かつ、リレー接続バスバー２５の曲げ加工が不要になり、リレー３１の電力端子３１Ｂからリレー接続バスバー２５に至る経路の抵抗値を低く抑えて発熱抑制に効果的である。さらに、リレー実装基板３０は、ヒューズブロック２０の近傍に配置されているから、リレー３１の電力端子３１Ｂからリレー接続バスバー２５に至る経路を短縮することができ、経路の抵抗値をより一層低く抑えて発熱抑制に効果的である。また、リレー３１の制御端子３１Ｃは可撓性を有するリレー実装基板３０の導電路３０Ｅに接続されているから、リレー３１の制御回路を制御回路基板３５に構成し、その制御回路と各リレー３１との接続をコンパクトに達成することができる。
【００５６】
さらに、本実施形態によれば、リレー接続バスバー２５の曲げ加工が不要になるから、リレー接続バスバー２５の折り曲げ工程に係る工数を削減可能となり、製造コストの削減に寄与することができる。
【００５７】
さらに、本実施形態によれば、制御端子３１Ｃはリレー実装基板３０に接続されているから、リレー３１の接続構成の小型化を実現でき、もって電気接続箱の小型化を実現することができる。仮に、制御端子３１Ｃがバスバーに接続される構成では、制御端子３１Ｃが接続されるバスバーと電流容量の大きいリレー接続バスバー２５とが干渉するおそれがあり、その場合には、リレー３１を大型化したり、リレー３１の横並び配置の間隔を広くしなければならない事態となる。一方、本実施形態では、図１０に示すように、制御端子３１Ｃがリレー実装基板３０に、はんだ部３０Ｆのみを介して接続されるため、制御端子３１Ｃとリレー実装基板３０との接続箇所がリレー接続バスバー２５と干渉するおそれが少なく、リレー３１の接続構成の小型化を実現できる。
【００５８】
さらに、本実施形態では、リレー実装基板３０のリレー搭載部３０Ａがリレー接続バスバー２５の板面に沿うように配されているから、リレー３１周辺の空気が対流しやすくなり、リレー３１及びリレー接続バスバー２５で生じた熱の放熱を促進することができる。仮に、リレー実装基板３０が折り曲げられず、リレー３１がヒューズブロック２０とリレー実装基板３０に挟まれる状態で配される場合には、リレー３１及びリレー接続バスバー２５で生じた熱は、ヒューズブロック２０とリレー実装基板３０の間に滞留するおそれがある。一方、本実施形態では、リレー３１及びリレー接続バスバー２５で生じた熱がヒューズブロック２０とリレー実装基板３０の間に滞留することを抑制できる。さらに、電気接続箱１１をヒューズブロック２０が鉛直方向の下方に位置するように設置した場合には、リレー３１周辺で温められた空気はリレー実装基板３０に妨げられることなく上昇することとなり、ケース１２の図示しない放熱孔から排気することが可能となる。
【００５９】
さらに、リレー実装基板３０は可撓性回路基板であるから、容易に曲げることができ、その配置姿勢の自由度が高く、電気接続箱１１の小型化に寄与することができる。
【００６０】
また、本実施形態では、ヒューズブロック２０は電流容量が異なる複数本のヒューズ用バスバー２４を有しており、リレー実装基板３０には、リレー３１の電力端子３１Ｂに接続されたリレー接続バスバー２５よりも電流容量が小さい基板用バスバー２６に接続される電力用導電路が更に設けられており、リレー実装基板３０は電力用導電路が基板用バスバー２６に対してほぼ直交するように曲げられて、基板用バスバー２６がリレー実装基板３０を貫通して電力用導電路に接続されている。
【００６１】
これにより、電気容量が小さく、発熱が問題とならない基板用バスバー２６と他の部材との接続経路については、リレー実装基板３０の導電路を介することにより配線密度を高めることができ、電気接続箱の小型化が実現可能となる。
【００６２】
また、本実施形態では、リレー３１を制御するための制御回路を実装した制御回路基板３５を更に備え、制御回路基板３５はリレー実装基板３０とは段違い状態に配置されると共にリレー実装基板３０の導電路とが中継端子３２によって電気的に接続されている。
【００６３】
これにより、回路構成体１０の小型化及び配線の簡素化を実現することができる。すなわち、リレー実装基板３０の導電路と制御回路基板３５を接続する際に、リレー実装基板３０と制御回路基板３５とを同一平面上に配置した場合に比べ、制御回路基板３５の板面の方向について回路構成体１０を小型化できる。また、電流容量の小さい導電路をリレー実装基板３０上に配索することにより、電線やバスバーを用いた場合に比べ、配線を簡素化することができる。さらに、フレキシブル回路基板であるリレー実装基板３０と制御回路基板３５を別体とすることで、フレキシブル回路基板に比べ安価な基材を用いて制御回路基板３５を構成することができ、コスト削減に寄与することができる。
【００６４】
また、本実施形態では、ヒューズブロック２０に接続される電線４１及びその電線４１を配索状態に保持する電線配索部材４０を更に備え、電線配索部材４０は制御回路基板３５に対向して配されている。
【００６５】
これにより、回路構成体１０の小型化を実現することができる。すなわち、電線配索部材４０を制御回路基板３５に対向する姿勢で配することにより、共に平板形状をなす制御回路基板３５と電線配索部材４０とを重ねてケース１２に収容することができ、電線配索部材４０の板面の方向について回路構成体１０を小型化できる。
【００６６】
また、本実施形態では、外部接続ブロックの実施形態としてヒューズ２３を実装するためのヒューズブロック２０について開示しており、ヒューズ用バスバー２４にはヒューズを接続するためのヒューズ端子部２４Ａが設けられている。これにより、ヒューズ２３とリレー３１との接続を容易に実現することができる。
【００６７】
また、本実施形態では、ハウジング２１に突設され、リレー搭載部３０Ａをリレー接続バスバー２５の板面に沿わせるように支持するための支持部材３４を備えている。これにより、リレー実装基板３０の形状を保持することができ、リレー実装基板３０の変形によりリレー３１とリレー接続バスバー２５の接続が損なわれることを抑制できる。
【００６８】
＜実施形態２＞
本発明の実施形態２を図１１によって説明する。なお、前記実施形態１との相違は、リレー実装基板１３０が制御回路基板３５の構成及び機能を備えるところにあり、その他は前記実施形態１と同様である。前記実施形態１と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００６９】
リレー実装基板１３０は、基材の表裏両面にプリント配線技術により導電路を形成した、いわゆる両面フレキシブルプリント基板であり、図１１に示すように、上部がリレー接続バスバー２５の延長方向に沿って延び、中央部がヒューズブロック２０の後面にほぼ平行に沿い、下部が上部と対向する形態となっており、側方から見てコ字状をなしている。リレー実装基板１３０には、折り曲げ箇所を挟む状態で、リレー３１が実装されたリレー搭載部１３０Ａと、導電路（図示せず）やスルーホール３０Ｄが形成された接続部１３０Ｂと、制御回路が実装された制御回路実装部１３０Ｃが設けられている。
【００７０】
制御回路実装部１３０Ｃは、接続部１３０Ｂに対してほぼ直交するように折り曲げられており、制御回路実装部１３０Ｃと接続部１３０Ｂとは導電路によって接続されている。制御回路実装部１３０Ｃの上面または下面には図示しない半導体リレー、マイコン等の電子部品３６が実装され、制御回路が構成されている。
【００７１】
また、制御回路実装部１３０Ｃの周縁部には、複数のコネクタブロック５０が取り付けられており、制御回路実装部１３０Ｃの上方には、コネクタブロック５０とヒューズブロック２０を接続する電線４１とその電線４１が配索状態に保持される電線配索部材４０が配されている。
【００７２】
電線配索部材４０は、図１１に示すように、概ね板状をなしており、リレー実装基板１３０の制御回路実装部１３０Ｃに対向する姿勢で配されている。
【００７３】
本実施形態では、リレー実装基板１３０には、制御回路が実装された制御回路実装部１３０Ｃがリレー３１を搭載したリレー搭載部１３０Ａとは離して設けられており、リレー実装基板１３０は制御回路実装部１３０Ｃとリレー搭載部１３０Ａとが対向してコ字状をなすように曲げられている。
【００７４】
これにより、回路構成体１０の小型化及び配線の簡素化を実現することができる。すなわち、リレー搭載部１３０Ａと制御回路実装部１３０Ｃとを同一平面上に配置した場合に比べ、制御回路実装部１３０Ｃの板面の方向について回路構成体１０を小型化できる。さらに、リレー３１と制御回路との接続については、中継端子３２を用いずリレー実装基板１３０上の導電路を介して接続することができ、部品点数を削減することができる。
【００７５】
また、本実施形態では、ヒューズブロック２０に接続される電線４１及びその電線４１を配索状態に保持する電線配索部材４０を更に備え、電線配索部材４０はリレー実装基板１３０の制御回路実装部１３０Ｃに対向して配されている。
【００７６】
これにより、回路構成体１０の小型化を実現することができる。すなわち、電線配索部材４０を制御回路実装部１３０Ｃに対向する姿勢で配することにより、共に平板形状をなす制御回路実装部１３０Ｃと電線配索部材４０とを重ねてケース１２に収容することができ、電線配索部材４０の板面の方向について回路構成体１０を小型化できる。
【００７７】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態においては、リレー３１の電力端子３１Ｂと制御端子３１Ｃは同時にリレー実装基板３０にリフローはんだ付けされる構成としたが、これに限られず、リレー３１の電力端子３１Ｂをリレー接続バスバー２５及び分岐バスバー２９にリフローはんだ付けした後に、制御端子３１Ｃをリレー実装基板３０に実装する構成としてもよい。
（２）本実施形態においては、リレーはリレー実装基板３０のリレー搭載部３０Ａの上面に搭載される構成としたが、リレー搭載部３０Ａの下面に搭載される構成としてもよい。
（３）本実施形態においては、リレー実装基板３０のリレー搭載部３０Ａは、電線配索部材４０の側方に配される構成としたが、これに限られず、電線配索部材４０と重畳し、電線配索部材４０の上方または下方に配されてもよい。
（４）本実施形態においては、リレー実装基板３０には５つのリレー３１が実装される構成としたが、これに限られず、リレー実装基板３０には、１つ、又は、２〜４若しくは６つ以上のリレー３１が実装される構成としてもよい。
（５）本実施形態においては、電線配索部材４０の上面に電線４１が配索される構成としたが、これに限られず、電線４１は、電線配索部材４０の下面に配索されてもよく、また、上面及び下面の双方に配索される構成としてもよい。
（６）本実施形態においては、制御回路基板３５またはリレー実装基板１３０の制御回路実装部１３０Ｃの上面に電子部品３６が実装される構成としたが、これに限られず、電子部品３６は、制御回路基板３５またはリレー実装基板１３０の制御回路実装部１３０Ｃの下面に実装されてもよく、また、上面及び下面の双方に実装される構成としてもよい。
（７）本実施形態においては、ヒューズブロック２０が特許請求の範囲に記載の外部接続ブロックに相当するものとしたが、これに限られず、コネクタブロック５０や、ハウジングにリレーが実装されてなるリレーブロックを特許請求の範囲に記載の外部接続ブロックに相当するものとしてもよい。
（８）本実施形態に係る電気接続箱については、図１における上下方向を基準にして説明したが、本実施形態に係る電気接続箱は、例えばヒューズブロック２０を下側に向けた姿勢で配するなど、必要に応じて任意の姿勢で配することができる。
【符号の説明】
【００７８】
１０…回路構成体
１１…電気接続箱
１２…ケース
２０…ヒューズブロック
２１…ハウジング
２３…ヒューズ
２４…ヒューズ用バスバー
２５…リレー接続バスバー
２６…基板用バスバー
３０，１３０…リレー実装基板
３０Ａ，１３０Ａ…リレー搭載部
３０Ｂ，１３０Ｂ…接続部
３１…リレー
３１Ａ…電力端子
３１Ｂ…制御端子
３２…中継端子
３５…制御回路基板
４０…電線配索部材
４１…電線
５０…コネクタブロック
１３０Ｃ…制御回路実装部 
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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