(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
陽極を兼ねる金属部材と、
前記金属上に設けた第１の金属元素からなる第１の金属粒子及び前記第１の金属元素の酸化物より誘電率の高い酸化物を構成する第２の金属元素を含み且つ前記第１の金属粒子より粒径が小さな誘電体微粒子からなる下地層と、
前記下地層上に設けた前記第２の金属元素からなる第２の金属粒子と前記第１の金属粒子と前記誘電体微粒子とからなる中間層と
前記中間層上に設けた前記第２の金属粒子からなる誘電体膜形成層と、
前記誘電体膜形成層を構成する最表面側の前記第２の金属粒子の少なくとも頂面側に形成された誘電体膜と、
前記誘電体膜と陰極との間に設けられた電解物質と
を有する電解キャパシタ。
【請求項２】
前記第１の金属元素がアルミニウムであり、前記第２の金属元素がチタンまたはタンタルのいずれかである請求項１に記載の電解キャパシタ。
【請求項３】
前記下地層及び前記中間層における前記誘電体微粒子の前記第１の金属粒子に対する混合容量比が、３：９７乃至１５：８５である請求項２に記載の電解キャパシタ。
【請求項４】
前記中間層における前記第２の金属粒子の前記第１の金属粒子に対する混合容量比が、５：９５乃至３０：７０である請求項３に記載の電解キャパシタ。
【請求項５】
陽極を兼ねる金属部材上にエアロゾルデポジションを用いて第１の金属元素からなる第１の金属粒子及び前記第１の金属元素の酸化物より誘電率の高い酸化物を構成する第２の金属元素を含み且つ前記第１の金属粒子より粒径が小さな誘電体微粒子とからなるエアロゾルを噴射して下地層を形成する第１の成膜工程と、
前記下地層上にエアロゾルデポジションを用いて前記第２の金属元素からなる第２の金属粒子と前記第１の金属粒子と前記誘電体微粒子とからなるエアロゾルを噴射して中間層を形成する第２の成膜工程と
前記中間層上にエアロゾルデポジションを用いて前記第２の金属粒子からなるエアロゾルを噴射して誘電体膜形成層を形成する第３の成膜工程と、
電解溶液中で前記誘電体膜形成層の少なくとも表面に化成処理を施して前記第２の金属粒子の少なくとも頂面側に誘電体膜を形成する化成処理工程と、
を少なくとも有する電解キャパシタの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電解キャパシタ及びその製造方法に関するものであり、例えば、その酸化物の誘電率が大きな金属元素からなる金属粒子を堆積させた電解キャパシタ及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、パーソナルコンピュータや携帯端末などの電子機器に対して小型化・高機能化・多機能化が要求されている。これらの要求特性を満たしたアルミニウム電解キャパシタ箔の複合化技術の研究・開発が行われている。
【０００３】
アルミニウム電解キャパシタは、一方向の電圧を印加した場合に耐圧を有し、逆方向の電圧を印加した場合には耐圧を失う所謂弁（バルブ）作用を有するバルブ金属であるアルミニウムを陽極に用いたものである。
【０００４】
現在、アルミニウム電解キャパシタの箔作製技術は、高容量化のためにエッチングにより微細孔を形成して表面積を増大させる方法が主流である。しかしながら、エッチングによりアルミニウム電解キャパシタを作製した場合、面積増加を目的とした微細化は強度の関係より限度があるため、さらなる高容量な箔の作製に限界がある。また、エッチングには酸を用いるため、廃液の問題も生じる。そのため、エッチングによる方法に取って代わる手法が望まれている。
【０００５】
これらの技術に対して、最近、衝撃固化現象を利用したエアロゾルデポジション（ＡＳＤ）技術が注目されている。エアロゾルデポジション技術は、室温において、セラミックス、金属の成膜を可能とし、環境負荷が小さい技術である。従って、エアロゾルデポジションを用いれば、セラミックス、金属の複合化を、低コストで実現することが可能になる。
【０００６】
これまでに、本発明者等は、エッチング法に代わる手法として、エアロゾルデポジションによる作製方法を検討してきた。その結果、アルミニウム粉末の周りをチタン酸バリウムが覆う構造( キャピラリー構造) を形成することで、高容量な箔の作製が可能となった（例えば、特許文献１参照）。
【０００７】
図７は、エアロゾルデポジション法を用いた従来の電解キャパシタの製造工程の説明図である。まず、図７（ａ）に示すように、アルミニウム箔６１上にエアロゾルデポジション法を用いてキャピラリー膜６２を形成する。
【０００８】
この時、アルミニウム箔６１に衝突したアルミニウム粒子は破砕されてより小さな粒径のアルミニウム粒子６３になるとともに、チタン酸バリウム微粒子６４に覆われたキャピラリー膜６２となって層状に堆積する。
【０００９】
次いで、図７（ｂ）に示すように、成膜したままのキャピラリー膜６２は耐圧が低いため、化成処理により高耐圧化が行われる。一般に、化成処理はアルミニウム電解キャパシタを導電性のある液体、例えば、アジピン酸アンモニウム溶液に浸し、直流電源を用いて、アルミニウム電解キャパシタの箔に定電圧を印加して、アルミニウム粒子６３の表面にアルミニウム酸化膜６５を形成する。このアルミニウム酸化膜６５を厚くすることで高耐圧な箔が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００８−２７０５２５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
上述の成膜方法で作製したアルミニウム電解キャパシタは、キャピラリー膜形成後の容量は高容量である。しかし、耐圧を確保するために化成処理を行い、表面にアルミニウム酸化膜を形成した場合、耐圧は高くなるが容量は低下する問題が発生する。
【００１２】
このような問題を解決するためには、その酸化物が酸化アルミニウムより誘電率の高いチタン等の金属粒子を用いることが考えられる。しかし、本発明者が鋭意研究した結果、粒径や粒子形状の要因により、エアロゾルデポジションによる膜形成では、アルミニウム箔や、アルミニウム膜或いはキャピラリー膜上にチタン膜を形成することが難しいことが判明した。
【００１３】
したがって、本発明は、電解キャパシタの高耐圧化と高容量化を両立することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
開示する一観点からは、陽極を兼ねる金属部材と、前記金属部材上に設けた第１の金属元素からなる第１の金属粒子及び前記第１の金属元素の酸化物より誘電率の高い酸化物を構成する第２の金属元素を含み且つ前記第１の金属粒子より粒径が小さな誘電体微粒子からなる下地層と、前記下地層上に設けた前記第２の金属元素からなる第２の金属粒子と前記第１の金属粒子と前記誘電体微粒子とからなる中間層と前記中間層上に設けた前記第２の金属粒子からなる誘電体膜形成層と、前記誘電体膜形成層を構成する最表面側の前記第２の金属粒子の少なくとも頂面側に形成された誘電体膜と、前記誘電体膜と陰極との間に設けられた電解物質とを有する電解キャパシタが提供される。
【００１５】
また、開示する別の観点からは、陽極を兼ねる金属部材上にエアロゾルデポジションを用いて第１の金属元素からなる第１の金属粒子及び前記第１の金属元素の酸化物より誘電率の高い酸化物を構成する第２の金属元素を含み且つ前記第１の金属粒子より粒径が小さな誘電体微粒子とからなるエアロゾルを噴射して下地層を形成する第１の成膜工程と、前記下地層上にエアロゾルデポジションを用いて前記第２の金属元素からなる第２の金属粒子と前記第１の金属粒子と前記誘電体微粒子とからなるエアロゾルを噴射して中間層を形成する第２の成膜工程と前記中間層上にエアロゾルデポジションを用いて前記第２の金属粒子からなるエアロゾルを噴射して誘電体膜形成層を形成する第３の成膜工程と、電解溶液中で前記誘電体膜形成層の少なくとも表面に化成処理を施して前記第２の金属粒子の少なくとも頂面側に誘電体膜を形成する化成処理工程とを少なくとも有する電解キャパシタの製造方法が提供される。
【発明の効果】
【００１６】
開示の電解キャパシタ及びその製造方法によれば、アルミニウム電解キャパシタを積層構造としているので、最上層にその酸化物が高い誘電率を持つチタンやタンタル等の金属の膜形成が可能となる。その結果、高耐圧化と高容量化の両立が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の実施の形態の電解キャパシタの説明図である。
【図２】本発明の実施例１に用いるエアロゾルデポジション成膜装置の概念的構成図である。
【図３】本発明の実施例１の電解キャパシタの製造フロー図である。
【図４】本発明の実施例１の電解キャパシタの途中までの製造工程の説明図である。
【図５】本発明の実施例１の電解キャパシタの図４以降の製造工程の説明図である。
【図６】本発明の実施例２の電解キャパシタの構成説明図である。
【図７】従来の電解キャパシタの製造工程の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
ここで、図１を参照して、本発明の実施の形態の電解キャパシタを説明する。まず、図１（ａ）に示すように、陽極を兼ねる金属箔（金属部材）１の上に、エアロゾルデポジションを用いて、エアロゾルを噴射して下地層２を堆積させる。この場合のエアロゾルは、第１の金属元素からなる第１の金属粒子３及び第１の金属元素の酸化物より誘電率の高い酸化物を構成する第２の金属元素を含み且つ第１の金属粒子３より粒径が小さな誘電体微粒子４とからなる。したがって、下地層２はキャピラリー膜となる。
【００１９】
金属箔１は典型的にはアルミニウム箔であり、また、第１の金属元素はバルブメタルであり、典型的にはアルミニウムであるが、アルミニウムより硬度の低い金属元素でも良い。また、第２の金属元素は、チタン、タンタル或いはニオビウムであり、その酸化物の誘電率は酸化アルミニウムより誘電率が高い元素である。誘電体微粒子は、典型的にはチタン酸バリウム或いはタンタル酸バリウムであるが、これらに限定されるものではなく、例えば、チタン酸ストロンチウムを用いても良い。
【００２０】
また、誘電体微粒子４の第１の金属粒子３に対する混合比は、容量比で３：９７乃至１５：８５とする。３：９７より誘電体微粒子４が少なければ耐圧が十分ではなくなり、一方、１５：８５より多くなると金属箔1との密着性が十分でなくなる。
【００２１】
次いで、再び、エアロゾルを噴射して下地層２上に中間層５を堆積させる。この場合のエアロゾルは、第２の金属元素からなる第２の金属粒子６と第１の金属粒子３と誘電体微粒子４とからなる。したがって、中間層５もキャピラリー膜となる。
【００２２】
この場合の誘電体微粒子４の第１の金属粒子３に対する混合比は、下地層２を形成する場合と同様の容量比の範囲とするが、下地層２と同じ比率である必要はない。また、第２の金属粒子６の第１の金属粒子３に対する混合比は次の誘電体膜形成層７の成膜工程においてバインダーの作用を持たせるため、容量比で５：９５乃至３０：７０とする。
【００２３】
５：９５より少なければバインダーの作用が十分ではなく誘電体膜形成層７との密着性が十分ではなくなり、一方、３０：７０より多くなれば、中間層５の硬度が高くなり誘電体膜形成層７の成膜が困難になる。
【００２４】
次いで、再び、中間層５上に、第２の金属粒子６からなるエアロゾルを噴射して誘電体膜形成層７を形成する。
【００２５】
次いで、図１（ｂ）に示すように、電解溶液、典型的にはアジピン酸アンモニウム溶液中で直流電源を用いて化成処理を施して、少なくとも最上層の第２の金属粒子７の頂面側に誘電体膜８を形成する。この誘電体膜８は酸化アルミニウムより誘電率が高いので、高耐圧化のために誘電体膜８の厚さを厚くしても大容量化が可能になる。
【００２６】
この一連の工程によって、電解キャパシタを構成する陽極側の構造が得られる。以降は、従来の電解キャパシタと同様に、陰極との間に電解紙等の電解物質を設けることによってキャパシタフィルムが得られる。このキャパシタフィルムを巻回すれば巻回型キャパシタが得られる。一方、所定の長さのキャパシタフィルムを積層すれば平板型キャパシタが得られる。
【００２７】
なお、エアロゾルを形成する前に、第１の金属粒子３、誘電体微粒子４及び第２の金属粒子６は、真空中で加熱して粒子の表面に吸着した水分を予め除去しておく。
【００２８】
本発明の実施の形態においては、下地層２を構成する材料と誘電体膜形成層７を構成する第２の金属粒子６との混合膜からなる中間層５を形成しているので、アルミニウム上に形成が難しかったチタン膜等の硬質金属からなる誘電体膜形成層の堆積が可能となる。
【実施例１】
【００２９】
以上を前提として、次に、図２乃至図５を参照して、本発明の実施例１の電解キャパシタを説明する。図２は本発明の実施の形態のエアロゾルデポジション装置の概念的構成図であり、成膜基板１３を保持する基板保持部材１２と、成膜ノズル１４とを備えた成膜室１１と、成膜室１１にエアロゾル用配管１５を介してエアロゾル状態の材料粒子を供給するエアロゾル発生器１９と、エアロゾル発生器１９にキャリアガスとなるヘリウムガスを供給するヘリウムガスタンク２１から構成される。
【００３０】
成膜室１１にはメカニカルブースタポンプ１７を介して真空ポンプ１６が接続されており、また、エアロゾル発生器１９にも配管１８を介して接続されている。また、エアロゾル発生器１９には超音波振動器２０が設けられている。ヘリウムガスタンク２１は、流量計（ＭＦＣ）２３を備えた配管２２を介してエアロゾル発生器１９と接続されている。また、基板保持部材１２には支柱２６を介してＸＹＺθステージ２７が設けられており、成膜基板１３を移動させながら成膜を行う。
【００３１】
成膜する際には、成膜室１１内を真空ポンプ１６で真空引きしたのち、原料粉末２４を収容したエアロゾル発生器１９を超音波振動器２０で振動させながらヘリウムガスタンク２１よりヘリウムガスを送り込んでエアロゾル２５を発生させる。
【００３２】
発生したエアロゾル２５は、エアロゾル用配管１５を介して成膜ノズル１４からアルミニウム箔等の成膜基板１３に向けて噴射される。噴射されたエアロゾル２５は、成膜基板１３に衝突して破砕されてより粒径の小さな粒子となって膜状に堆積する。
【００３３】
ここで、図３を参照して、本発明の実施例１の基本的製造工程順を説明する。図３は、本発明の実施例１の電解キャパシタの製造フロー図であり、まず、
Ａ．アルミニウム粒子、チタン酸バリウム微粒子及びチタン粒子の原料粉末の前処理を行って粒子表面に吸着した水分を除去する。
Ｂ．次いで、下地層の原料粉末をエアロゾル発生器に収納してヘリウムガスによりエアロゾル化する。
Ｃ．次いで、エアロゾルをアルミニウム箔に噴射して下地層を形成する。
Ｄ．次いで、中間層の原料粉末をエアロゾル発生器に収納してヘリウムガスによりエアロゾル化する。
Ｅ．次いで、エアロゾルをアルミニウム箔に噴射して中間層を形成する。
Ｆ．次いで、誘電体膜形成層の原料粉末をエアロゾル発生器に収納してヘリウムガスによりエアロゾル化する。
Ｇ．次いで、エアロゾルをアルミニウム箔に噴射して誘電体膜形成層を形成する。
Ｈ．次いで、化成処理を行って誘電体膜形成層の表面に誘電体膜を形成する。
Ｉ．以降はタイプに応じて素子化を行う。
【００３４】
次に、具体的成膜工程を説明すると、まず、図４（ａ）に示すように、アルミニウム箔３１上に、アルミニウム粒子３３とチタン酸バリウム微粒子３４とからなる下地層３２を例えば、１００μｍの厚さに堆積させる。このアルミニウム箔３１としては、例えば、圧延法により厚さを４０μｍとした純度９９％のアルミニウム箔をもちいる。
【００３５】
この堆積工程の前に、例えば、粒径が４μｍのアルミニウム粒子３３を予め、約８０℃に加熱し、３０分間真空脱気して、粒子表面に吸着した水分を除去する前処理を行う。同様に、例えば、平均粒径が０.１μｍのチタン酸バリウム微粒子３４を予め、約１３０℃に加熱し、３０分間真空脱気して、粒子表面に吸着した水分を除去する前処理を行う。なお、熱処理を施した粒子を攪拌する場合に攪拌器を用いた。
【００３６】
チタン酸バリウムの混合比が大きいほど高容量な膜が得られるが、アルミニウム箔との密着度や膜の強度を考慮して、ここでは、チタン酸バリウム微粒子３４の混合量はおよそ１０ｖｏｌ％（１０：９０）とした。
【００３７】
次いで、図４（ｂ）に示すように、下地層３２上にアルミニウム粒子３３とチタン酸バリウム微粒子３４とチタン粒子３６からなる中間層３５を例えば、２０μｍの厚さに堆積させる。
【００３８】
この場合のアルミニウム粒子３３とチタン酸バリウム微粒子３４の平均粒径及び混合比は下地層の場合と同様であり、いずれも上述の前処理を施している。一方、平均粒径が４０μｍのチタン粒子３６も予め、約８０℃に加熱し、３０分間真空脱気して、粉末表面に吸着した水分を除去する前処理を施す。チタン粒子の混合量はほぼ１７ｖｏｌ％（２０：１０：９０）とした。
【００３９】
次いで、図４（ｃ）に示すように、中間層３５上に誘電体膜形成層となるチタン粒子３６からなるチタン層３７を例えば、５μｍの厚さに堆積させる。エアロゾルを構成するチタン粒子３６の平均粒径は４０μｍであるが、衝突による破砕により非常に粒径が小さくなるので５μｍの厚さの膜状に堆積する。この場合も、チタン粒子３６には上述の前処理を施しておく。
【００４０】
次いで、図５（ｄ）に示すように、濃度が１．５容量％のアジピン酸アンモニウム水溶液中にアルミニウム箔３１ごと侵漬した状態で４Ｖの直流電圧を３０分印加し、その後、オーブンで４００℃で１０分間乾燥を行う。この電圧印加と乾燥を４回繰り返して、チタン粒子３６の少なくとも頂面側の表面に厚さが例えば、およそ、０．０５μｍ以上のチタン酸化膜３８を形成する。この場合のチタン酸化膜３８の組成は、ほぼＴｉＯ２となる。なお、アジピン酸アンモニウム水溶液の温度は３０℃とする。
【００４１】
次いで、図５（ｅ）に示すように、カーボン粒子含有樹脂層４２と金属粒子含有樹脂層４３とからなる陰極４１とチタン酸化膜３８との間に電解物質４０を含んだ電解紙３９を挿入することによってキャパシタフィルム３０を形成する。
【００４２】
この段階で、容量と耐電圧を調査した。従来のキャピラリー膜だけの電解キャパシタは、容量が５０２．１μＦ／ｃｍ２で、耐電圧が３．０Ｖであるのに対して、本発明の実施例１の電解キャパシタは、容量が６５０．６μＦ／ｃｍ２で、耐電圧が３．２Ｖであり、容量及び耐電圧の双方が向上した。
【００４３】
最後に、図５（ｆ）に示すように、キャパシタフィルム３０を巻回して外側の端部を巻き止めテープ５４で抑えたのち、金属ケース５０の中に収容する。この時、キャパシタフィルム３０の陽極及び陰極は金属ケース５０を封止する封口体５１に植設された陽極リード電極５２及び陰極リード電極５３と電気的に接続することにより、巻回型電解キャパシタが完成する。なお、巻回を容易にするためには、各膜の膜厚をより薄くすれば良い。
【００４４】
本発明の実施例１においては、誘電体膜をチタン酸化膜で構成しているので、アルミニウム酸化膜を用いた従来の電解キャパシタに比べて高耐圧を保ったまま大容量化が可能になる。また、バインダー作用のある中間層を介在させているので、直接堆積が困難であったチタン粒子からなるチタン膜の成膜が容易になるとともに、密着性も向上した。
【実施例２】
【００４５】
次に、図６を参照して、本発明の実施例２の電解キャパシタを説明する。この実施例２の電解キャパシタは、上述の実施例１の電解キャパシタにおけるチタン粒子及びチタン酸バリウムをタンタル粒子及びタンタル酸バリウムに置き換えたものであり、基本的な製造工程は上記の実施例１と同様である。
【００４６】
図６（ａ）に示すように、アルミニウム箔３１上に、エアロゾルデポジションを用いて、下地層４４、中間層４６及びタンタル層４８を順次堆積させる。この場合の下地層４４は、平均粒径が４μｍのアルミニウム粒子３３と平均粒径が１μｍのタンタル酸バリウム微粒子４５を容量比で９０：１０で混合したエアロゾルを用いて成膜する。
【００４７】
また、中間層４６は、平均粒径が４μｍのアルミニウム粒子３３と平均粒径が１μｍのタンタル酸バリウム微粒子４５と平均粒径が４０μｍのタンタル粒子４７を容量比で９０：１０：２０で混合したエアロゾルを用いて成膜する。また、タンタル層４８は、平均粒径が４０μｍのタンタル粒子４７からなるエアロゾルを用いて成膜する。
【００４８】
次いで、実施例１と同様にアジピン酸アンモニウム水溶液中で化成処理を行うことによって、タンタル粒子４７の少なくとも頂面側の表面に厚さが例えば、およそ０．０７μｍ以上のタンタル酸化膜４９を形成する。以降は、再び実施例１と同じ工程を行うことによって巻回型電解キャパシタが完成する
【００４９】
この実施例２においても、誘電体膜として、アルミニウム酸化膜より誘電率の高いタンタル酸化膜を用いているので、大容量化と高耐圧化の両立が可能になる。
【００５０】
ここで、実施例１及び実施例２を含む本発明の実施の形態に関して、以下の付記を開示する。
（付記１）
陽極を兼ねる金属部材と、前記金属部材上に設けた第１の金属元素からなる第１の金属粒子及び前記第１の金属元素の酸化物より誘電率の高い酸化物を構成する第２の金属元素を含み且つ前記第１の金属粒子より粒径が小さな誘電体微粒子からなる下地層と、前記下地層上に設けた前記第２の金属元素からなる第２の金属粒子と前記第１の金属粒子と前記誘電体微粒子とからなる中間層と前記中間層上に設けた前記第２の金属粒子からなる誘電体膜形成層と、前記誘電体膜形成層を構成する最表面側の前記第２の金属粒子の少なくとも頂面側に形成された誘電体膜と、前記誘電体膜と陰極との間に設けられた電解物質とを有する電解キャパシタ。
（付記２）
前記第１の金属元素がアルミニウムであり、前記第２の金属元素がチタンまたはタンタルのいずれかである付記１に記載の電解キャパシタ。
（付記３）
前記下地層及び前記中間層における前記誘電体微粒子の前記第１の金属粒子に対する混合容量比が、３：９７乃至１５：８５である付記２に記載の電解キャパシタ。
（付記４）
前記中間層における前記第２の金属粒子の前記第１の金属粒子に対する混合容量比が、５：９５乃至３０：７０である付記３に記載の電解キャパシタ。
（付記５）
陽極を兼ねる金属部材上にエアロゾルデポジションを用いて第１の金属元素からなる第１の金属粒子及び前記第１の金属元素の酸化物より誘電率の高い酸化物を構成する第２の金属元素を含み且つ前記第１の金属粒子より粒径が小さな誘電体微粒子とからなるエアロゾルを噴射して下地層を形成する第１の成膜工程と、前記下地層上にエアロゾルデポジションを用いて前記第２の金属元素からなる第２の金属粒子と前記第１の金属粒子と前記誘電体微粒子とからなるエアロゾルを噴射して中間層を形成する第２の成膜工程と前記中間層上にエアロゾルデポジションを用いて前記第２の金属粒子からなるエアロゾルを噴射して誘電体膜形成層を形成する第３の成膜工程と、電解溶液中で前記誘電体膜形成層の少なくとも表面に化成処理を施して前記第２の金属粒子の少なくとも頂面側に誘電体膜を形成する化成処理工程と、を少なくとも有する電解キャパシタの製造方法。
（付記６）
前記第１の金属元素がアルミニウムであり、前記第２の金属元素がチタンまたはタンタルのいずれかである付記５に記載の電解キャパシタの製造方法。
（付記７）
前記第１の成膜工程及び前記第２の成膜工程において、前記エアロゾルにおける前記誘電体微粒子の前記第１の金属粒子に対する混合容量比を、３：９７乃至１５：８５にする付記６に記載の電解キャパシタの製造方法。
（付記８）
前記第２の成膜工程において、前記エアロゾルにおける前記第２の金属粒子の前記第１の金属粒子に対する混合容量比を、５：９５乃至３０：７０にする付記７に記載の電解キャパシタの製造方法。
【符号の説明】
【００５１】
１  金属箔
２  下地層
３  第１の金属粒子
４  誘電体微粒子
５  中間層
６  第２の金属粒子
７  誘電体膜形成層
８  誘電体膜
１１  成膜室
１２  基板保持部材
１３  成膜基板
１４  成膜ノズル
１５  エアロゾル用配管
１６  真空ポンプ
１７  メカニカルブースタポンプ
１８  配管
１９  エアロゾル発生器
２０  超音波発生器
２１  ヘリウムガスタンク
２２  配管
２３  流量計
２４  原料粉末
２５  エアロゾル
２６  支柱
２７  ＸＹＺθステージ
３０  キャパシタフィルム
３１，６１  アルミニウム箔
３２，４４  下地層
３３，６３  アルミニウム粒子
３４，６４  チタン酸バリウム微粒子
３５，４６  中間層
３６  チタン粒子
３７  チタン層
３８  チタン酸化膜
３９  電解紙
４０  電解物質
４１  陰極
４２  カーボン粒子含有樹脂層
４３  金属粒子含有樹脂層
４５  タンタル酸バリウム微粒子
４７  タンタル粒子
４８  タンタル層
４９  タンタル酸化膜
５０  金属ケース
５１  封口体
５２  陽極リード電極
５３  陰極リード電極
５４  巻き止めテープ
６２  キャピラリー膜
６５  アルミニウム酸化膜
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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