(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
フレキシブル光導波路及び前記フレキシブル光導波路に取り付けられるコネクタを構成する第１コネクタ部材のいずれか一方の表面上に、１つの断線箇所を含む第１導電体パターンを形成するとともに、他方の表面上に前記第１導電体パターンの断線箇所を補う第２導電体パターンを形成し、
前記フレキシブル光導波路の表面と前記第１コネクタ部材の表面との間に熱硬化性樹脂材料を介在させ、前記第１導電体パターンに電源を接続した状態で、荷重をかけながらアライメントを行ない、通電したら前記アライメントを終了し、
前記アライメントの終了後に前記第１導電体パターン及び前記第２導電体パターンへの前記電源による通電加熱によって前記熱硬化性樹脂材料を硬化させて、前記フレキシブル光導波路の表面と前記第１コネクタ部材の表面とを接着することを特徴とするコネクタ付きフレキシブル光導波路の製造方法。
【請求項２】
前記第１導電体パターン及び前記第２導電体パターンと、前記フレキシブル光導波路に含まれる複数のコア層のそれぞれとの重なり面積が、前記コア層間で略同一になっていることを特徴とする、請求項１に記載のコネクタ付きフレキシブル光導波路の製造方法。
【請求項３】
前記熱硬化性樹脂材料とは異なる材料からなる接着剤を用いて、前記フレキシブル光導波路及び前記フレキシブル光導波路の表面に接着された前記第１コネクタ部材を、前記コネクタを構成する第２コネクタ部材に接着することを特徴とする、請求項１又は２に記載のコネクタ付きフレキシブル光導波路の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コネクタ付きフレキシブル光導波路の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、例えば、スーパーコンピュータ（スパコン）、ハイエンドサーバ（サーバ）及びルータ等の演算装置におけるＣＰＵ及びＬＳＩ等の演算処理回路間の通信は、非常に高速化してきている。
このため、従来の電気配線では、通信速度及び消費電力の観点から対応が困難になってきている。
【０００３】
そこで、広帯域かつ低消費電力が可能な光インターコネクト配線の導入必要性が高まってきている。
このほか、上述のような装置だけでなく、例えば、携帯電話等での可搬電子機器等でも、画像処理等で高速伝送が求められており、光配線の導入が必要となってきている。
ところで、上述のスパコン、サーバ及びルータ等の装置のラック内部での配線や可搬電子機器等における配線では、一般に長距離伝送に用いられる光ファイバではなく、フレキシブルなポリマ光導波路を用いることによって、高密度かつ複雑な実装が実現可能である。なお、フレキシブルなポリマ光導波路を、ポリマ光導波路シート、フィルム状ポリマ光導波路、あるいは、フレキシブル光導波路とも言う。
【０００４】
また、このようなポリマ光導波路を光ファイバに接続するコネクタとして、例えば、汎用のＭＴ（Mechanically Transferable）コネクタに接続可能なＰＭＴコネクタ（Connector for Polymer waveguide connected with MT connector）が存在する。以下、これを第１の技術という。
また、導電性配線とポリマ光導波路などの光導波路とが同一断面に形成されている複合配線の場合に、導電性配線の位置をセンサによって検出し、これを基準として外部光素子と光導波路との位置合わせを行なう技術もある。以下、これを第２の技術という。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−２７２１７１号公報
【非特許文献】
【０００６】
【非特許文献１】ＪＰＣＡ規格、ＰＭＴ光コネクタの詳細規格、ＪＰＣＡ−ＰＥ０３−０１−０７Ｓ、社団法人日本電子回路工業会、平成１８年５月２５日発行
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
ところで、上述の第１の技術では、ポリマ光導波路のコネクタ部材への接続部位の幅をコネクタ部材の寸法に合わせることで、ポリマ光導波路とコネクタ部材との位置合わせを行なうようになっている。
この場合、ポリマ光導波路のコネクタ部材への接続部位の幅とコネクタ部材の寸法との間の誤差が５ミクロン以内になるような精度で、ポリマ光導波路のコネクタ部材への接続部位を切り出すことが必要になる。
【０００８】
しかしながら、ポリマ光導波路のコネクタ部材への接続部位の幅を誤差５ミクロン以内の精度で切り出すのは難しい。このため、ポリマ光導波路の切断時にこれよりも大きな誤差が生じてしまう。このような誤差が生じたポリマ光導波路にコネクタ部材を取り付ける場合、ポリマ光導波路とコネクタ部材との位置合わせを精度良く行なうことができないため、光結合損失が大きくなってしまい、また、光結合損失のばらつきも大きくなってしまう。このように、ポリマ光導波路とコネクタ部材とを低損失かつ低コストで接続するのは難しい。これは、メンテナンス時の着脱や空間的な取り回しの自由度の観点からも必要である。
【０００９】
また、上述の第２の技術では、導電性配線の位置をセンサによって検出するという、空間的なアライメントを行なう必要があるため、量産においてはそのスループットが低く、結果的に高コストになってしまう。
そこで、コネクタ付きフレキシブル光導波路を、低損失かつ低コストで実現できるようにしたい。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
このため、本コネクタ付きフレキシブル光導波路の製造方法は、フレキシブル光導波路及びフレキシブル光導波路に取り付けられるコネクタを構成する第１コネクタ部材のいずれか一方の表面上に、１つの断線箇所を含む第１導電体パターンを形成するとともに、他方の表面上に第１導電体パターンの断線箇所を補う第２導電体パターンを形成し、フレキシブル光導波路の表面と第１コネクタ部材の表面との間に熱硬化性樹脂材料を介在させ、第１導電体パターンに電源を接続した状態で、荷重をかけながらアライメントを行ない、通電したらアライメントを終了し、アライメントの終了後に第１導電体パターン及び第２導電体パターンへの電源による通電加熱によって熱硬化性樹脂材料を硬化させて、フレキシブル光導波路の表面と第１コネクタ部材の表面とを接着することを要件とする。
【発明の効果】
【００１２】
したがって、本コネクタ付きフレキシブル光導波路の製造方法によれば、低損失かつ低コストを実現できるという利点がある。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】（Ａ）〜（Ｇ）は、本実施形態のコネクタ付きフレキシブル光導波路の製造方法を説明するための模式図であり、（Ａ）〜（Ｃ）は平面図であり、（Ｄ）は（Ｃ）のＡ−Ａ′線に沿う断面図であり、（Ｅ）は（Ｃ）のＢ−Ｂ′線に沿う断面図であり、（Ｆ），（Ｇ）は断面図である。
【図２】本実施形態のコネクタ付きフレキシブル光導波路及びその製造方法を説明するための模式的平面図である。
【図３】（Ａ）〜（Ｃ）は、本実施形態のコネクタ付きフレキシブル光導波路に含まれるフレキシブル光導波路の構成を示す模式図であり、（Ａ）は平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ′線に沿う断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）のＢ−Ｂ′線に沿う断面図である。
【図４】（Ａ）〜（Ｅ）は、本実施形態のコネクタ付きフレキシブル光導波路に含まれるコネクタの構成を示す模式図であり、（Ａ）はコネクタを構成する第１コネクタ部材の平面図であり、（Ｂ）は（Ａ）のＡ−Ａ′線に沿う断面図であり、（Ｃ）は（Ａ）のＢ−Ｂ′線に沿う断面図であり、（Ｄ）はコネクタを構成する第２コネクタ部材の平面図であり、（Ｅ）は（Ｄ）のＡ−Ａ′線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面により、本発明の実施の形態にかかるコネクタ付きフレキシブル光導波路及びその製造方法について、図１〜図４を参照しながら説明する。
本実施形態にかかるコネクタ付きフレキシブル光導波路の製造方法は、図１に示すように、フレキシブル光導波路１と光コネクタ２とを結合してコネクタ付きフレキシブル光導波路３を製造するための方法である。つまり、フレキシブル光導波路１の端部に光コネクタ２を実装してコネクタ付きフレキシブル光導波路３を製造するための方法である。
【００１５】
本コネクタ付きフレキシブル光導波路の製造方法は、以下の工程、即ち、準備工程からアライメント工程までを含む。
最初に、準備工程について説明する。
まず、図３（Ａ）〜（Ｃ）に示すように、フレキシブル光導波路１の表面上に、１つの断線箇所Ｘを含む第１導電体パターン４を形成する。
【００１６】
ここで、フレキシブル光導波路１は、例えばエポキシ系、アクリル系等のポリマからなるポリマ光導波路である。
ここでは、フレキシブル光導波路１は、光信号を伝搬するコア５と、コア５の周囲に設けられたクラッド層６，７とからなるシート状又はフィルム状の光導波路である。つまり、フレキシブル光導波路１は、周囲のクラッド層６，７よりも屈折率が高いチャネル状のコア５（コアチャネル）を内部に含むシート状又はフィルム状の光導波路である。
【００１７】
具体的には、フレキシブル光導波路１は、アンダークラッド層６と、アンダークラッド層６上に形成された複数のチャネル状のコア５と、複数のコア５を覆うオーバークラッド層７とを備える。
このようなフレキシブル光導波路１は、例えば、以下のようにして作製する。つまり、例えば、ロールトゥロール等のプロセスを用いて、シート状のアンダークラッド層６上にコア５を形成した後、露光プロセスあるいはエッチングプロセスなどによって複数のチャネル状のコア５を形成する。そして、各コア５を覆うようにオーバークラッド層７を形成する。このようにしてフレキシブル光導波路１を作製する。
【００１８】
このため、ここでは、フレキシブル光導波路１のオーバークラッド層７の表面上に第１導電体パターン４（第１配線パターン）を形成する。
ここでは、第１導電体パターン４は、最も外側の一のコア５の外側に、一のコア５に沿って、一のコア５に平行に形成された第１部分４Ａと、最も外側の他のコア５の外側に、他のコア５に沿って、他のコア５に平行に形成された第２部分４Ｂとを備える。そして、第１部分４Ａは、後述の外部電源１０の一の端子に接続され、第２部分４Ｂは、後述の外部電源１０の他の端子に接続される。
【００１９】
また、第１導電体パターン４は、第１部分４Ａの先端部分に接続され、第１部分４Ａに直交する方向へ延び、かつ、先端が細くなる第１三角形状部分４Ｃと、第２部分４Ｂの先端部分に接続され、第２部分４Ｂに直交する方向へ延び、かつ、先端が細くなる第２三角形状部分４Ｄとを備える。そして、第１三角形状部分４Ｃの先端と第２三角形状部分４Ｄの先端との間には間隙が設けられている。つまり、第１部分４Ａ及びこれに接続された第１三角形状部分４Ｃと、第２部分４Ｂ及びこれに接続された第２三角形状部分４Ｄとは、つながっておらず、断線されている。このように、第１導電体パターン４は、１つの断線箇所Ｘを含む。
【００２０】
ここでは、第１部分４Ａ及び第２部分４Ｂの先端部分は、フレキシブル光導波路１の端面近傍に位置する。このため、第１部分４Ａの先端部分に接続される第１三角形状部分４Ｃ及び第２部分４Ｂの先端部分に接続される第２三角形状部分４Ｄも、フレキシブル光導波路１の端面近傍に位置する。
また、第１部分４Ａは、コア５に平行に設けられているため、第１部分４Ａに直交する方向へ延びる第１三角形状部分４Ｃは、コア５に直交する方向へ延びることになる。同様に、第２部分４Ｂは、コア５に平行に設けられているため、第２部分４Ｂに直交する方向へ延びる第２三角形状部分４Ｄは、コア５に直交する方向へ延びることになる。このため、このような第１導電体パターン４を用いて、コア５に直交する方向への位置合わせが可能となる。
【００２１】
特に、ここでは、第１部分４Ａ及び第２部分４Ｂは、それぞれ、複数の折り返し部分４Ａａ，４Ｂａを含む。これは、第１導電体パターン４をアライメントに用いるだけでなく、フレキシブル光導波路１と第１コネクタ部材２Ａとを接着する熱硬化性樹脂材料９を加熱するための加熱手段としても用いるためである。つまり、第１導電体パターン４と熱硬化性樹脂材料９とが接触する領域ができるだけ大きくなるようにするために、第１部分４Ａ及び第２部分４Ｂのそれぞれに複数の折り返し部分４Ａａ，４Ｂａを設けている。
【００２２】
また、複数の折り返し部分４Ａａ，４Ｂａは、いずれも、コア５に直交する部分とコア５に平行な部分とによって構成されている。そして、各折り返し部分４Ａａ，４Ｂａのコア５に直交する部分と、複数のコア５のそれぞれとの重なり面積は、コア５間で同一になるようにしている。なお、各折り返し部分４Ａａ，４Ｂａのコア５に平行な部分、及び、折り返し部分４Ａａ，４Ｂａ以外の第１部分４Ａ及び第２部分４Ｂは、コア５に重ならないようにしている。
【００２３】
このような第１導電体パターン４は、例えば、以下のようにして形成する。
まず、フレキシブル光導波路１のオーバークラッド層７の表面上に、第１導電体パターン４のパターン形状を反転させたレジストパターンを形成する。例えば、レジストパターンの厚さは５ミクロンとすれば良い。
なお、例えば、複数のチャネル状のコア５を露光プロセスによって形成する場合、露光プロセスにおいてコア５に第１導電体パターン形成用のアライメントマークを形成しておくことで、各コア５と第１導電体パターン４との間の位置合わせを行なうことが可能である。また、第１導電体パターン４は、コア５を形成するための露光プロセスや第１導電体パターン形成用のレジストパターンを形成するための露光プロセスにおける露光の精度で各コア５に対して精密にアライメントすることができる。
【００２４】
次に、例えば、スパッタ法及びリフトオフ法によって、ＮｉＣｒ薄膜からなる第１導電体パターン４を形成する。
つまり、まず、レジストパターン上に、例えば、スパッタ法によって厚さ約５００ｎｍのＮｉＣｒ薄膜を形成する。なお、合金として使用されるＮｉＣｒ薄膜に限られるものではなく、例えば、Ｃｕ、Ａｌ等の金属膜やＩＴＯ等の酸化物膜を形成しても良い。
【００２５】
その後、リフトオフ工程で、レジストを剥離することによって、ＮｉＣｒ薄膜からなる第１導電体パターン４が形成される。
なお、ここでは、リフトオフ法を用いて第１導電体パターン４を形成しているが、これに限られるものではなく、他の方法によって第１導電体パターン４を形成しても良い。例えば、全面にＮｉＣｒ薄膜を形成した後、レジストパターンを形成し、ドライエッチング又はウェットエッチングによって、ＮｉＣｒ薄膜からなる第１導電体パターン４を形成しても良い。
【００２６】
次に、図４（Ａ），（Ｂ）に示すように、フレキシブル光導波路１に取り付けられるコネクタ２を構成する第１コネクタ部材２Ａの表面上に第１導電体パターン４の断線箇所Ｘを補う長方形状の第２導電体パターン８（第２配線パターン）を形成する。つまり、第１導電体パターン４と第２導電体パターン８とは相補的な導電体パターンになっている。
ここでは、第２導電体パターン８は、第１導電体パターン４の断線箇所Ｘで互いに対向している三角形状部分４Ｃ，４Ｄの両方に重なるような長さに形成される。つまり、第２導電体パターン８の長さは、第１導電体パターン４の断線箇所Ｘの長さよりも長くなっている。そして、相補的な導電体パターンである第１導電体パターン４と第２導電体パターン８とは、重なり合う部分の合計長さ（両側の合計長さ）が約５ミクロン以下になるように形成されている。つまり、第２導電体パターン８の一方の端部が第１導電体パターン４の一方の三角形状部分４Ｃ（又は４Ｄ）の先端に接した状態で、第２導電体パターン８の他方の端部と第１導電体パターン４の他方の三角形状部分４Ｄ（又は４Ｃ）とが重なり合う部分の長さが約５ミクロン以下になるようにしている。
【００２７】
このような第２導電体パターン８は、上述の第１導電体パターン４と同様の工程によって、第１コネクタ部材２Ａの表面上に形成することができる。この場合、第２導電体パターン８は、第１コネクタ部材２Ａの角を用いて精密にアライメントすることができる。
また、このようにして形成された第１導電体パターン４及び第２導電体パターン８と、フレキシブル光導波路１に含まれる複数のコア５のそれぞれとの重なり面積は、コア５間で略同一になっている。つまり、フレキシブル光導波路１と第１コネクタ部材２Ａとの接続面（接合面）の法線方向から見て、複数のコア５の相互間で略均一な重なり面積（重複する部位の面積）を持つように、複数のコア５のそれぞれに対して、第１導電体パターン４及び第２導電体パターン８が形成されている。
【００２８】
次に、アライメント工程について説明する。
まず、図４（Ａ），（Ｃ）に示すように、第１コネクタ部材２Ａの表面上に硬化性樹脂材料９を塗布する。つまり、第１コネクタ部材２Ａの表面上に硬化性樹脂材料からなる接着剤９を塗布する。
ここでは、硬化性樹脂材料９として、熱硬化性樹脂材料を塗布する。また、ここでは、フレキシブル光導波路１と第１コネクタ部材２Ａとが重ね合わされた状態で、第１導電体パターン４の配線が密になっている領域（複数の折り返し部分４Ａａ，４Ｂａが形成されている領域）の全体が熱硬化性樹脂材料９によって覆われるように、熱硬化性樹脂材料９を第１コネクタ部材２Ａの表面上に塗布するようにしている。なお、熱硬化性樹脂材料９は、第１導電体パターン４の少なくとも一箇所に接するように塗布すれば良い。
【００２９】
具体的には、例えばジェットディスペンサを用いて、第１コネクタ部材２Ａの表面上に熱硬化性樹脂材料９をその厚さが例えば約５００ｎｍとなるように塗布する。ここでは、例えば２００度以下の温度で瞬時に硬化しうる熱硬化性樹脂材料９を用いた。これにより、フレキシブル光導波路１と第１コネクタ部材２Ａとを急速に接着することができる。
次いで、図１（Ａ）に示すように、第１導電体パターン４が下側になるようにフレキシブル光導波路１を裏返して、熱硬化性樹脂材料９が塗布された第１コネクタ部材２Ａの表面上に載せる。
【００３０】
ここでは、第１導電体パターン４の断線箇所Ｘと第２導電体パターン８とが重ね合わされるように、フレキシブル光導波路１を第１コネクタ部材２Ａの表面上に載せる。
次に、第１導電体パターン４の両端、即ち、第１導電体パターン４の両端部に形成されたパッドに、外部電源１０（外部直流電源；給電機構）を接続する。これにより、外部電源１０によって第１導電体パターン４の両端に電圧が印加される。例えば、外部電源１０の電圧を５Ｖとし、第１導電体パターン４の両端に５Ｖを印加する。
【００３１】
ここでは、外部電源１０は、熱硬化性樹脂材料９を硬化させるための加熱手段としても用いられるため、積算電流量が管理可能な外部電源を使用するのが好ましい。なお、第１導電体パターン４及び第２導電体パターン８は、外部電源１０から供給される電流が流れると発熱し、熱硬化性樹脂材料９を加熱する。このため、加熱手段は、外部電源１０、第１導電体パターン４及び第２導電体パターン８を含む。
【００３２】
この状態で、図１（Ｂ）に示すように、荷重をかけながらアライメントを行なう。
ここでは、フレキシブル光導波路１を第１コネクタ部材２Ａの表面上に載せた状態で、平面内でスライドさせてアライメントを行なう。主に、コア５が延びる方向、即ち、光進行方向に直交する方向（垂直方向；図中、矢印方向）へ動かしてアライメントを行なう。このため、空間的なアライメントを行なう場合と比較して、簡易にアライメントを行なうことができる。つまり、アライメント工程を簡略化することができる。これにより、スループットを高くすることができ、この結果、コストを低く抑えることができる。
【００３３】
なお、フレキシブル光導波路１の角度ずれによる伝搬損失の影響は小さいため、チルトは必要以上に考慮しなくても良い。また、端面研磨を行なうため、フレキシブル光導波路１のコネクタ２からの突き出しも考慮しなくても良い。さらに、高さ方向位置はフレキシブル光導波路１の厚さで決まる。フレキシブル光導波路１の厚さのばらつきは小さいため、高さ方向位置も考慮しなくても良い。
【００３４】
また、ここでは、上述のように、第１導電体パターン４及び第２導電体パターン８と、フレキシブル光導波路１に含まれる複数のコア５のそれぞれとの重なり面積は、コア５間で略同一になっている。このため、フレキシブル光導波路１と第１コネクタ部材２Ａとを接合するために荷重をかけた場合に、応力が各コア５で均等に発生することになる。これにより、応力に起因した屈折率変化（屈折率分布）による光信号伝送時のチャネル間の損失やスキューのばらつきを低減することが可能となる。
【００３５】
そして、図１（Ｃ）〜（Ｅ）に示すように、通電したらアライメントを終了（完了）する。
つまり、アライメントを行なっている際に、第１導電体パターン４と第２導電体パターン８とが接続されると、外部電源１０から供給された電流が第１導電体パターン４及び第２導電体パターン８と通じて流れる。そして、第１導電体パターン４及び第２導電体パターン８を通じて電流が流れたら、アライメントを終了する。このようなアライメントを、導電体パターンの導通によるアライメントという。
【００３６】
ここでは、上述のように、第２導電体パターン８の端部と第１導電体パターン４の三角形状部分４Ｃ，４Ｄとが重なり合う部分の長さが約５ミクロン以下になるようにしているため、重なり寸法精度での位置合わせが可能となる。つまり、第２導電体パターン８の両端が第１導電体パターン４の断線箇所Ｘを挟む三角形状部分４Ｃ，４Ｄに接すれば電気が流れる。このため、第１導電体パターン４と第２導電体パターン８の重なり合う部分の長さに応じた精度で位置合わせが行なえることになる。この場合、フレキシブル光導波路１の幅をコネクタ部材の寸法に合わせることで位置合わせを行なう必要がないため、例えばダイシングソーによるフレキシブル光導波路１の端部の切り出し精度が緩和される。
【００３７】
また、フレキシブル光導波路１がポリマからなる場合、絶縁体であり静電気が蓄積されやすいため、静電気の影響でアライメントの際に位置ずれ（静電気ドリフト）が生じてしまうおそれがある。ここでは、フレキシブル光導波路１及び第１コネクタ部材２Ａの双方に導電体パターン４，８を形成するため、いずれか一方の導電体パターンを接地することで、静電気を除去することができ、アライメントの際に静電気ドリフトが生じてしまうのを回避することも可能である。これにより、より精密なアライメントが可能となる。
【００３８】
アライメントの終了後に熱硬化性樹脂材料９を硬化させて、フレキシブル光導波路１の表面と第１コネクタ部材２Ａの表面とを接着する。
ここでは、硬化性樹脂材料９として熱硬化性樹脂材料を用いているため、アライメントの終了後の通電加熱によって熱硬化性樹脂材料９を硬化させることができる。つまり、第１導電体パターン４及び第２導電体パターン８への通電によってアライメントが終了した後、所定時間、第１導電体パターン４及び第２導電体パターン８への通電を継続する。第１導電体パターン４及び第２導電体パターン８は通電によって発熱する。このため、発熱している第１導電体パターン４によって熱硬化性樹脂材料９が加熱され、硬化させられる。この結果、フレキシブル光導波路１の表面と第１コネクタ部材２Ａの表面とが接着され、フレキシブル光導波路１の端部に第１コネクタ部材２Ａが接続される。
【００３９】
特に、瞬時に硬化しうる熱硬化性樹脂材料９を用いているため、瞬時に硬化させることができる。例えばアライメント完了後の通電加熱開始から数秒以内に熱硬化性樹脂材料９を硬化させることができる。つまり、アライメント完了と同時に通電され、発熱している第１導電体パターン４の周囲から熱硬化性樹脂材料９の硬化が開始し、例えば１０秒以内に硬化が完了する。これにより、アライメント完了状態での瞬時の仮止め（フレキシブル光導波路１と第１コネクタ部材２Ａとの仮接着）が可能となる。
【００４０】
また、積算電流量が管理可能な外部電源１０を用いることで、熱硬化性樹脂材料９を硬化させるための温度及び時間を最適化することが可能となる。例えば、積算電流量をモニタし、所望の電力エネルギーを給電したら、自動的に外部電源１０の電圧をゼロまで降下させて電流の供給を停止させるようにすることで、余剰の熱がフレキシブル光導波路１に加えられないようにすることができる。これにより、熱による変性等のダメージをフレキシブル光導波路１に生じさせないようにすることができる。
【００４１】
このようにして、フレキシブル光導波路１と第１コネクタ部材２Ａとの貼り合わせと、フレキシブル光導波路１と第１コネクタ部材２Ａとのアライメントとが、同時に行なわれ、アライメント工程が完了するとともに、フレキシブル光導波路１への第１コネクタ部材２Ａの仮止めが完了する。
その後、図１（Ｆ），（Ｇ）に示すように、上述の熱硬化性樹脂材料９とは異なる材料からなる接着剤（接着部材）１１を用いて、フレキシブル光導波路１及びその表面に接着された第１コネクタ部材２Ａを、コネクタ２を構成する第２コネクタ部材２Ｂに接着する。
【００４２】
つまり、上述のようにして、瞬時接着可能な熱硬化性樹脂材料９からなる接着剤による仮接着（仮決め接着）の後、異なる材料からなる接着剤１１による本接着を行なうようにしている。
ここでは、第２コネクタ部材２Ｂの内部に接着するための異なる材料からなる接着剤１１として例えば２液性エポキシ接着剤（低粘度の接着剤）を用い、低温で長時間かけて接着するようにしている。例えばジェットディスペンサを用いて、２液性エポキシ接着剤１１をその厚さが例えば約５００ｎｍとなるように塗布する。そして、コネクタ組み立て時、即ち、フレキシブル光導波路１を接着した第１コネクタ部材２Ａを第２コネクタ部材２Ｂにはめ込む時の圧力を適当に調節する。これにより、フレキシブル光導波路１の各コア５の位置（図面の上下方向位置）を調節しながら、２液性エポキシ接着剤１１を、フレキシブル光導波路１の周囲、即ち、フレキシブル光導波路１と第１コネクタ部材２Ａとの接着面からフレキシブル光導波路１の裏面まで回り込ませる。そして、低温で数時間単位の時間をかけて接着する。これにより、コネクタ２の長期信頼性を確保することができる。
【００４３】
例えば、複数の接続部を有するフレキシブル光導波路１（フィルム導波路）にコネクタ２を取り付ける場合、スループットを高くすることができ、低コストで製造することが可能となる。つまり、複数の接続部を有するフレキシブル光導波路１（フィルム導波路）の各接続部に必要な数だけ第１コネクタ部材２Ａを仮接着した後、バッチ処理で例えばオーブン等による本接着を行なえるようになる。このため、一箇所ずつ、アライメント、仮接着、本接着を行なうよりも、スループットを高くすることができ、低コストで製造することが可能となる。
【００４４】
このようにして、コネクタ付きフレキシブル光導波路３が製造される。
このようにして製造されたコネクタ付きフレキシブル光導波路３は、以下のような構成を備えるものとなる。
つまり、本コネクタ付きフレキシブル光導波路３は、図２に示すように、１つの断線箇所を含む第１導電体パターン４を端面近傍の表面上に有するフレキシブル光導波路１と、第１導電体パターン４の断線箇所を補う第２導電体パターン８を表面上に有するコネクタ部材２とを備える。そして、第１導電体パターン４の断線箇所が第２導電体パターン８によって接続されており、フレキシブル光導波路１の表面とコネクタ部材２の表面とが硬化性樹脂材料９によって接着されている。
【００４５】
なお、本発明は、上述した実施形態に記載した構成に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で種々変形することが可能である。
例えば、上述の実施形態では、フレキシブル光導波路１の端面近傍の表面上に、１つの断線箇所Ｘを含む第１導電体パターン４を形成し、第１コネクタ部材２Ａの表面上に、第１導電体パターン４の断線箇所Ｘを補う第２導電体パターン８を形成しているが、これに限られるものではない。
【００４６】
例えば、第１コネクタ部材２Ａの表面上に、１つの断線箇所Ｘを含む第１導電体パターン４を形成し、フレキシブル光導波路１の端面近傍の表面上に、第１導電体パターン４の断線箇所Ｘを補う第２導電体パターン８を形成しても良い。
要するに、フレキシブル光導波路１及びフレキシブル光導波路１に取り付けられるコネクタ２を構成する第１コネクタ部材２Ａのいずれか一方の表面上に、１つの断線箇所Ｘを含む第１導電体パターン４を形成するとともに、他方の表面上に第１導電体パターン４の断線箇所Ｘを補う第２導電体パターン８を形成すれば良い。
【００４７】
この場合、コネクタ付きフレキシブル光導波路３は、以下のような構成を備えるものとなる。つまり、１つの断線箇所を含む第１導電体パターン４及び第１導電体パターン４の断線箇所Ｘを補う第２導電体パターン８のいずれか一方を表面上に有するフレキシブル光導波路１と、第１導電体パターン４及び第２導電体パターン８の他方を表面上に有するコネクタ部材２とを備える。そして、第１導電体パターン４の断線箇所が第２導電体パターン８によって接続されており、フレキシブル光導波路１の表面とコネクタ部材２の表面とが硬化性樹脂材料９によって接着されている。
【００４８】
また、上述の実施形態では、第１コネクタ部材２Ａの表面上に硬化性樹脂材料９を塗布し、硬化性樹脂材料９が塗布された第１コネクタ部材２Ａの表面上にフレキシブル光導波路１を載せた後、第１導電体パターン４に電源１０を接続し、この状態で、荷重をかけながらアライメントを行なうようにしているが、これに限られるものではない。
例えば、フレキシブル光導波路１の表面上に硬化性樹脂材料９を塗布し、硬化性樹脂材料９が塗布されたフレキシブル光導波路１の表面上に第１コネクタ部材２Ａを載せた後、第１導電体パターン４に電源１０を接続し、この状態で、荷重をかけながらアライメントを行なうようにしても良い。また、例えば、第１導電体パターン４に電源１０を接続した後に、第１コネクタ部材２Ａの表面上に硬化性樹脂材料９を塗布し、硬化性樹脂材料９が塗布された第１コネクタ部材２Ａの表面上にフレキシブル光導波路１を載せ、この状態で、荷重をかけながらアライメントを行なうようにしても良い。また、例えば、第１導電体パターン４に電源１０を接続した後に、フレキシブル光導波路１の表面上に硬化性樹脂材料９を塗布し、硬化性樹脂材料９が塗布されたフレキシブル光導波路１の表面上に第１コネクタ部材２Ａを載せ、この状態で、荷重をかけながらアライメントを行なうようにしても良い。要するに、フレキシブル光導波路１の表面と第１コネクタ部材２Ａの表面との間に硬化性樹脂材料（接着部材）９を介在させるとともに、第１導電体パターン４に電源１０を接続した状態で、荷重をかけながらアライメントを行なうようにすれば良い。
【００４９】
また、上述の実施形態では、硬化性樹脂材料９として熱硬化性樹脂材料を用いているが、これに限られるものではない。
例えば、硬化性樹脂材料として、紫外線硬化性樹脂材料などの光硬化性樹脂材料を用いても良い。この場合、アライメントの終了後の光照射によって光硬化性樹脂材料を硬化させることになる。例えば、アライメントの終了、即ち、通電を検知したら、光源のスイッチがオンになり、アライメント終了後所定時間だけ光硬化性樹脂材料に光が照射されるようにしておけば良い。
【符号の説明】
【００５０】
１  フレキシブル光導波路
２  コネクタ
２Ａ  第１コネクタ部材
２Ｂ  第２コネクタ部材
３  コネクタ付きフレキシブル光導波路
４  第１導電体パターン
４Ａ  第１部分
４Ｂ  第２部分
４Ａａ，４Ｂａ  折り返し部分
４Ｃ  第１三角形状部分
４Ｄ  第２三角形状部分
Ｘ  断線箇所
５  コア
６  アンダークラッド層
７  オーバークラッド層
８  第２導電体パターン
９  硬化性樹脂材料（接着剤）
１０  外部電源
１１  ２液性エポキシ接着剤
【図１】
0005447067.tif 000002
【図２】
0005447067.tif 000003
【図３】
0005447067.tif 000004
【図４】
0005447067.tif 000005