(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
非金属の表面の水酸基の脱水素残基にヒドロシリル含有シリル基、ビニルシリル含有シリル基、アルコキシシリル含有シリル基、及び加水分解性基含有シリル基から選ばれる活性シリル基をシリルエーテル結合させた接着用非金属基材と、
それを被覆する金属の表面の水酸基の脱水素残基にヒドロシリル含有シリル基、ビニルシリル含有シリル基、アルコキシシリル含有シリル基、及び加水分解性基含有シリル基から選ばれる別な活性シリル基をシリルエーテル結合させた接着用金属基材とが、
両基材の夫々の活性シリル基に結合し得る反応性基を露出させたシリコーンゴム接着剤層を挟み込みつつ、該結合によって接着していることを特徴とする積層基板。
【請求項２】
前記非金属基材と前記金属基材とに夫々、別々に前記ヒドロシリル含有シリル基又は前記ビニルシリル含有シリル基が結合しており、前記シリコーンゴム接着剤層が、前記反応性基であるビニルシリル基を有した付加型シリコーンゴムで形成されていることを特徴とする請求項１に記載の積層基板。
【請求項３】
前記非金属基材と前記金属基材とに夫々、別々に前記アルコキシシリル含有シリル基が結合しており、前記シリコーンゴム接着剤層が、前記反応性基である水酸基又はアルコキシシリル基を有した縮合型シリコーンゴムで形成されていることを特徴とする請求項１に記載の積層基板。
【請求項４】
前記縮合型シリコーンゴムが、シラノールシリコーンゴムであることを特徴とする請求項３に記載の積層基板。
【請求項５】
前記非金属基材と前記金属基材とに夫々、別々に前記ヒドロシリル含有シリル基又は前記ビニルシリル含有シリル基が結合しており、前記シリコーンゴム接着剤層が、前記反応性基であるビニル基を有したパーオキサイド架橋シリコーンゴムであることを特徴とする請求項１に記載の積層基板。
【請求項６】
前記非金属基材と前記金属基材とが薄膜基材であり、それにより可撓性を有していることを特徴とする請求項１に記載の積層基板。
【請求項７】
前記非金属基材が、樹脂、ゴム、ガラス、又はセラミックスで形成されていることを特徴とする請求項１に記載の積層基板。
【請求項８】
前記金属基材が、銅、アルミニウム、又はアルミニウム合金で形成されていることを特徴とする請求項１に記載の積層基板。
【請求項９】
前記非金属の露出表面の水酸基、又は前記金属の露出表面の水酸基が各々、その表面に元来有している水酸基、酸化されて形成された水酸基、又はその表面をコロナ放電、大気圧プラズマ処理及び紫外線照射、金属ナトリウム処理の何れかの表面処理により生成させた水酸基であり、アルコキシシラン化合物のアルコキシシリル基由来の前記夫々の活性シリル基に前記シリルエーテル結合していることを特徴とする請求項１に記載の積層基板。
【請求項１０】
前記非金属の露出表面の水酸基、又は前記金属の露出表面の水酸基が各々、前記アルコキシシラン化合物で前記シリルエーテル結合することにより、単分子膜、又は薄膜が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の積層基板。
【請求項１１】
前記夫々の活性シリル基が、
モノヒドロシリル基含有シリル基及びジヒドロシリル基含有シリル基から選ばれる前記ヒドロシリル含有シリル基；
モノビニルシリル基含有シリル基である前記ビニルシリル含有シリル基；
トリアルコキシシリル末端基含有シリル基及びジアルコキシシリル末端基含有シリル基から選ばれる前記アルコキシシリル含有シリル基；又は
アシルオキシシリル基、アルケニルオキシシリル基、アルカンイミノオキシシリル基、アルキルオキシシリル基、アルキルアミノシリル基、ジアルキルアミノシリル基、含窒素複素環置換シリル基、及びアリールアミノシリル基から選ばれる加水分解性官能基を有している前記加水分解性基含有シリル基
であることを特徴とする請求項１に記載の積層基板。
【請求項１２】
前記夫々の活性シリル基が、その基の末端に-SiH(R1)2又は-SiH2(R2)（R1及びR2は、炭素数１〜４のアルキル基）を有する前記ヒドロシリル含有シリル基、又は、その基の主鎖の途中のSiにHが結合している前記ヒドロシリル含有シリル基であることを特徴とする請求項１１に記載の積層基板。
【請求項１３】
前記夫々の活性シリル基が、その基の末端にビニル含有基が結合したシリル基を有する前記ビニルシリル含有シリル基、又はその基の主鎖の途中のSiに-CH=CH2が結合している前記ビニルシリル含有シリル基であることを特徴とする請求項１１に記載の積層基板。
【請求項１４】
前記夫々の活性シリル基が、その基の末端に、-Si(OR5)2R6基(R5及びR6は炭素数１〜４のアルキル基)、又は-Si(OR7)3基(R7は炭素数１〜４のアルキル基)を有している前記アルコキシシリル含有シリル基であることを特徴とする請求項１１に記載の積層基板。
【請求項１５】
前記夫々の活性シリル基が、-Si(R8)a(R9)3-a基(R8は、水素原子；ハロゲン原子；炭素数１〜１２のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基；アラルキル基；アリール基であり、R9は、炭素数１〜１２のアシルオキシ基、アルケニルオキシ基、アルカンイミノオキシ基、アルキルオキシ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基；含窒素複素環基、及びアリールアミノ基であり、ａは０〜３の数)で表わされる前記加水分解性官能基を有する前記加水分解性基含有シリル基であることを特徴とする請求項１１に記載の積層基板。
【請求項１６】
前記シリコーンゴム接着剤層が、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、アルミナ、窒化ケイ素、グラファイトの何れかの粉末を含有していることを特徴とする請求項１に記載の積層基板。
【請求項１７】
請求項１に記載の積層基板中のそれの金属基材に、回路パターンが形成されていることを特徴とするプリント配線板。
【請求項１８】
前記回路パターンに発光素子が接続されていることを特徴とする請求項１７に記載のプリント配線板。
【請求項１９】
前記金属基材が前記非金属基材の側と反対の面で、又は前記非金属基材が前記金属基材の側と反対の面で、シリコーンゴム接着剤層を介して金属反射材に接着しており、前記発光素子が前記金属反射板に開いた穴から突出していることを特徴とする請求項１８に記載のプリント配線板。
【請求項２０】
前記発光素子が、シリコーンゴム接着剤層を介して、前記金属反射材へ接着していることを特徴とする請求項１９に記載のプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント配線板に用いられる軽量で可撓性があり耐熱性の積層基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話のような電子機器類は、小型軽量で高性能、多機能であることが要求されるようになっている。そのため、それに用いられる高密度実装半導体のような個々の部品の小型化・高密度化・個数の削減が求められる。
【０００３】
そのような部品を配置するプリント配線板は、薄くて軽く小型で、可撓性のものが汎用されている。このプリント配線板は、配線の狭ピッチ化により高精細化したり、多層化したりして、高密度化が図られている。
【０００４】
高密度化したフレキシブルプリント配線板を製造するには、その原材料であるフレキシブル銅張積層基板のような積層基板が用いられる。このような積層基板は、フォトエッチングされた複数層の回路パターンを層間で接続した多層のものや、銅製基板の配線層とガラスエポキシ樹脂からなる絶縁層とを交互に積層した多層のものが知られている。この多層は、配線層と絶縁層とを接着剤で接着しつつ高温で加熱プレスして作製される。そのため積層基板には、高い耐熱性と、高温に影響されない優れた接着強度とが要求されている。積層基板のこれらの特性は、接着剤の性質に左右される。接着剤組成物として、従来、アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ樹脂系、カルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ樹脂系、ビニル含有アクリロニトリルブタジエンゴム／エポキシ樹脂系、ブタジエンゴム／エポキシ樹脂系、アクリロニトリルブタジエンゴム／フェノール樹脂系及びカルボキシ含有アクリロニトリルブタジエンゴム／フェノール樹脂系の接着剤を配合したものが、用いられていた。また、特許文献１には、接着剤にアミン系の老化防止剤を配合したフレキシブル基板用接着剤組成物が開示されている。従来の接着剤組成物は、初期の接着力が優れるが、熱プレス加工を繰り返した後の接着力が不十分であった。
【０００５】
また、電子部品の高集積化に伴い、放熱性の向上及び軽量化が強く望まれているため、発光ダイオード（ＬＥＤ）などの半導体光源が照明として用いられている。それに用いられる積層基板は、軽量かつ熱伝導性に優れたアルミニウムやその合金製のアルミニウム基板の配線層と、樹脂製の絶縁層とを貼り合せたもので、アルミニウム反射板としての機能を有することが求められている。アルミニウム基板の配線層と、樹脂製の絶縁層とを貼り合せる際、アルミニウム基板に対し予め、硫酸陽極酸化処理や蓚酸陽極酸化処理を施したり、機械的に砂目立て処理を施したりして、アルミニウム基板表面を粗面化し、アルミニウム基板の配線層と樹脂層との密着性を向上させているが、それでも接着力が不十分であった。
【０００６】
また、基板の配線層と、誘電特性に優れたフッ素樹脂製の基板とを貼り合せて作製される特殊基板の場合も、同様に接着力が不十分である。
【０００７】
【特許文献１】特開２０００−２３９６２９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は前記の課題を解決するためになされたもので、非金属基材と金属基材とを、従来よりも遥かに強く確りと接着させて、熱劣化が小さく耐熱性に優れ、引張られたり曲げられたりしても剥がれたり裂けたりしないプリント配線板用の積層基板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記の目的を達成するためになされた特許請求の範囲の請求項１に記載の積層基板は、非金属の表面の水酸基の脱水素残基にヒドロシリル含有シリル基、ビニルシリル含有シリル基、アルコキシシリル含有シリル基、及び加水分解性基含有シリル基から選ばれる活性シリル基をシリルエーテル結合させた接着用非金属基材と、
それを被覆する金属の表面の水酸基の脱水素残基にヒドロシリル含有シリル基、ビニルシリル含有シリル基、アルコキシシリル含有シリル基、及び加水分解性基含有シリル基から選ばれる別な活性シリル基をシリルエーテル結合させた接着用金属基材とが、
両基材の夫々の活性シリル基に結合し得る反応性基を露出させたシリコーンゴム接着剤層を挟み込みつつ、該結合によって接着していることを特徴とする。
【００１０】
請求項２に記載の積層基板は、請求項１に記載されたもので、前記非金属基材と前記金属基材とに夫々、別々に前記ヒドロシリル含有シリル基又は前記ビニルシリル含有シリル基が結合しており、前記シリコーンゴム接着剤層が、前記反応性基であるビニルシリル基を有した付加型シリコーンゴムで形成されていることを特徴とする。
【００１１】
請求項３に記載の積層基板は、請求項１に記載されたもので、前記非金属基材と前記金属基材とに夫々、別々に前記アルコキシシリル含有シリル基が結合しており、前記シリコーンゴム接着剤層が、前記反応性基である水酸基又はアルコキシシリル基を有した縮合型シリコーンゴムで形成されていることを特徴とする。
【００１２】
請求項４に記載の積層基板は、請求項３に記載されたもので、前記縮合型シリコーンゴムが、シラノールシリコーンゴムであることを特徴とする。
【００１３】
請求項５に記載の積層基板は、請求項１に記載されたもので、前記非金属基材と前記金属基材とに夫々、別々に前記ヒドロシリル含有シリル基又は前記ビニルシリル含有シリル基が結合しており、前記シリコーンゴム接着剤層が、前記反応性基であるビニル基を有したパーオキサイド架橋シリコーンゴムであることを特徴とする。
【００１４】
請求項６に記載の積層基板は、請求項１に記載されたもので、前記非金属基材と前記金属基材とが薄膜基材であり、それにより可撓性を有していることを特徴とする。
【００１５】
請求項７に記載の積層基板は、請求項１に記載されたもので、前記非金属基材が、樹脂、ゴム、ガラス、又はセラミックスで形成されていることを特徴とする。
【００１６】
請求項８に記載の積層基板は、請求項１に記載されたもので、前記金属基材が、銅、アルミニウム、又はアルミニウム合金で形成されていることを特徴とする。
【００１７】
請求項９に記載の積層基板は、請求項１に記載されたもので、前記非金属の露出表面の水酸基、又は前記金属の露出表面の水酸基が各々、その表面に元来有している水酸基、酸化されて形成された水酸基、又はその表面をコロナ放電、大気圧プラズマ処理及び紫外線照射、金属ナトリウム処理の何れかの表面処理により生成させた水酸基であり、アルコキシシラン化合物のアルコキシシリル基由来の前記夫々の活性シリル基に前記シリルエーテル結合していることを特徴とする。
【００１８】
請求項１０に記載の積層基板は、請求項１に記載されたもので、前記非金属の露出表面の水酸基、又は前記金属の露出表面の水酸基が各々、前記アルコキシシラン化合物で前記シリルエーテル結合することにより、単分子膜、又は薄膜が形成されていることを特徴とする。
【００１９】
請求項１１に記載の積層基板は、請求項１に記載されたもので、前記夫々の活性シリル基が、
モノヒドロシリル基含有シリル基及びジヒドロシリル基含有シリル基から選ばれる前記ヒドロシリル含有シリル基；
モノビニルシリル基含有シリル基である前記ビニルシリル含有シリル基；
トリアルコキシシリル末端基含有シリル基及びジアルコキシシリル末端基含有シリル基から選ばれる前記アルコキシシリル含有シリル基；又は
アシルオキシシリル基、アルケニルオキシシリル基、アルカンイミノオキシシリル基、アルキルオキシシリル基、アルキルアミノシリル基、ジアルキルアミノシリル基、含窒素複素環置換シリル基、及びアリールアミノシリル基から選ばれる加水分解性官能基を有している前記加水分解性基含有シリル基
であることを特徴とする。
【００２０】
請求項１２に記載の積層基板は、請求項１１に記載されたもので、前記夫々の活性シリル基が、その基の末端に-SiH(R1)2又は-SiH2(R2)（R1及びR2は、炭素数１〜４のアルキル基）を有する前記ヒドロシリル含有シリル基、又は、その基の主鎖の途中のSiにHが結合している前記ヒドロシリル含有シリル基であることを特徴とする。
【００２１】
請求項１３に記載の積層基板は、請求項１１に記載されたもので、前記夫々の活性シリル基が、その基の末端にビニル含有基が結合したシリル基を有する前記ビニルシリル含有シリル基、又はその基の主鎖の途中のSiに-CH=CH2が結合している前記ビニルシリル含有シリル基であることを特徴とする。
【００２２】
請求項１４に記載の積層基板は、請求項１１に記載されたもので、前記夫々の活性シリル基が、その基の末端に、-Si(OR5)2R6基(R5及びR6は炭素数１〜４のアルキル基)、又は-Si(OR7)3基(R7は炭素数１〜４のアルキル基)を有している前記アルコキシシリル含有シリル基であることを特徴とする。
【００２３】
請求項１５に記載の積層基板は、請求項１１に記載されたもので、前記夫々の活性シリル基が、-Si(R8)a(R9)3-a基(R8は、水素原子；ハロゲン原子；炭素数１〜１２のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基；アラルキル基；アリール基であり、R9は、炭素数１〜１２のアシルオキシ基、アルケニルオキシ基、アルカンイミノオキシ基、アルキルオキシ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基；含窒素複素環基、及びアリールアミノ基であり、ａは０〜３の数)で表わされる前記加水分解性官能基を有する前記加水分解性基含有シリル基であることを特徴とする。
【００２４】
請求項１６に記載の積層基板は、前記シリコーンゴム接着剤層が、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、アルミナ、窒化ケイ素、グラファイトの何れかの粉末を含有していることを特徴とする。
【００２５】
請求項１７に記載のプリント配線板は、請求項１に記載の積層基板中のそれの金属基材に、回路パターンが形成されていることを特徴とする。
【００２６】
請求項１８に記載のプリント配線板は、請求項１７に記載されたもので、前記回路パターンに発光素子が接続されていることを特徴とする。
【００２７】
請求項１９に記載のプリント配線板は、請求項１８に記載されたもので、前記金属基材が前記非金属基材の側と反対の面で、又は前記非金属基材が前記金属基材の側と反対の面で、シリコーンゴム接着剤層を介して金属反射材に接着しており、前記発光素子が前記金属反射板に開いた穴から突出していることを特徴とする。
【００２８】
請求項２０に記載のプリント配線板は、請求項１９に記載されたもので、前記発光素子が、シリコーンゴム接着剤層を介して、前記金属反射材へ接着していることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の積層基板は、接着剤層の吸湿やアウトガスの発生の恐れがなく、非金属基材と金属基材との接着性に優れ、引き剥がし強度が強いまま経時的に低下せず、熱劣化が小さく、耐熱性に優れ、可撓性に優れている。非金属基材が、摩擦係数の低いフッ素樹脂であっても、金属基材との接着性に優れており、その積層基板は、耐熱性が高く誘電損が少ないものである。
【００３０】
積層基板は、金属基材が銅、アルミニウム、アルミニウム合金、中でも特にアルミニウム製であると、積層基板は特に放熱性や光反射効率を高いものとすることができる。しかも、積層基板のシリコーンゴム接着剤層に放熱を促進する放熱性粉末を含んでいると優れた放熱性を示し、劣化を防ぎ、一層長期間の使用ができるようになる。
【００３１】
この積層基板の基材表面は、バルクの固体だけではなく、蒸着や、めっき、塗装など粉体や液体に分散している素材や溶融素材の表面に積層することが可能なのも勿論である。
【００３２】
この積層基板を用いて作製されたプリント配線板は、熱に安定であり、さらに非金属基材と金属基材とが確りと接着しているから剥離等の破損を引き起こし難く、信頼性が高い。しかも、この積層基板は、シリコーンポリマーを介しているため、熱や衝撃による応力に対し、非常に強い剥離強度を示すことができる。
【００３３】
プリント配線板は、発光素子、例えば発光ダイオード（ＬＥＤ）、特にパワーＬＥＤを用いる照明器具に用いることができる。
【発明を実施するための好ましい形態】
【００３４】
以下、本発明の実施の好ましい形態について詳細に説明するが、本発明の範囲はこれらの形態に限定されるものではない。
【００３５】
本発明を適用する積層基板は、以下のようにして製造される。
【００３６】
金属基材である銅薄膜基材の表面に、コロナ放電処理を施し、その基材表面の金属の酸化物分子に由来する水酸基を生成させると、その基材表面で、機能性アルコキシシラン化合物との反応性が向上する。又は、金属基材の表面に、不純異物例えば有機物のような汚れが付着していると、コロナ放電処理により酸化されて金属基材表面に、有機物由来のカルボキシル基が生じ、それに起因する水酸基を生成させ、その基材表面で、アルコキシシラン化合物との反応性が向上する。
【００３７】
一方、非金属基材であるポリイミド樹脂基材の表面も同様にコロナ放電処理を施し、水酸基を生成させる。例えば、ピロメリット酸二無水物と４,４’−ジアミノジフェニルエーテルとから得られるポリイミド樹脂は、４,４’−ジアミノジフェニルエーテルの一方のフェニル基のエーテル基のオルト位に水酸基が導入される。その水酸基の導入の結果、その基材表面で、アルコキシシラン化合物との反応性が向上する。
【００３８】
その非金属基材と金属基材との夫々の水酸基に反応してシリルエーテルを形成させるHSi(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2CH2Si(OC2H5)3のような機能性アルコキシシリル化合物と溶媒との溶液を、水酸基が生成しているこれら基材表面に付し、乾燥させた後、加熱する。この機能性アルコキシシリル化合物のトリエトキシシリル基が、基材表面上の水酸基に反応し、活性シリル基となり、水酸基の脱水素残基とともに、化学的に強固なシリルエーテル結合を形成する。このアルコキシシリル化合物により、ヒドロシリル含有シリル基のようなシリル基がエーテル結合したシリルエーテルの単分子膜で被覆された接着用非金属基材及び接着用金属基材が得られる。
【００３９】
この非金属基材のシリルエーテル被覆面側と金属基材のシリルエーテル被覆面側との間に、活性シリル基に結合し得る反応性基を露出させたシリコーンゴム接着剤層であるビニルシリル基含有付加型シリコーンゴムを、挟み込み、硬化させる。すると、ビニルシリル基含有付加型シリコーンゴムが、非金属基材上と金属基材上との各々のシリルエーテルの単分子膜に作用して、非金属基材と金属基材とが接着され、積層基板が得られる。基材表面上のシリルエーテル分子とシリコーンゴム接着剤層とは、シリルエーテル分子とシリコーンゴム分子とが化学反応し共有結合を形成して化学的に架橋したり、シリル基同士で引き付け合って相互作用して電気化学的に架橋したりして、強固に結合している。そのため、積層基板は、強い接着強度を有し、非金属基材上と金属基材上とが剥がれ難くなっているものと推察される。
【００４０】
ヒドロシリル含有シリル基のようなシリル基でシリルエーテル結合した積層基板の例を示したが、ビニルシリル含有シリル基で例示されるビニル含有シリル基、アルコキシシリル末端含有シリル基、加水分解性基含有シリル基のような活性シリル基でシリルエーテル結合したものであってもよい。
【００４１】
このような活性シリル基は何れも、これら基材の表面の水酸基に機能性アルコキシシリル化合物のアルコキシシリル基が反応することにより、形成されるものである。
【００４２】
このようなヒドロシリル含有シリル基で、これら基材（Sub.：Substrate）に形成されるシリルエーテル結合は、下記化学式[１]
Sub.−Ｏ−ＳｉＲ20          ・・・[１]
で表わされる。ヒドロシリル含有シリル基−ＳｉＲ20は、Ｒ20が末端に-SiH(R1)2又は-SiH2(R2)（R1及びR2は、炭素数１〜４のアルキル基）を有し、又はその主鎖の途中に-SiH-基を有しているというもので、ポリシロキシ基となっていてもよいというものである。
【００４３】
−ＳｉＲ20は、より具体的には、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2H、
-(CH3O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2H、
-(i-C3H7O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)H2、
-(n-C3H7O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2Si(CH3)2Si(CH3)2H、
-(n-C4H9O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(t-C4H9O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(C2H5O)CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(CH3O)CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2Si(CH3)2Si(CH3)2H、
-(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(n-C3H7)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(i-C3H7O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(n-C4H9)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-(t-C4H9O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k1
-[(-O)(-)SiCH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k2、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k3、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k4、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H]k5、
-(CH3O)2SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
-(CH3O)CH3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
-(CH3)2SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
-[(-O)(-)SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H]k6、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2Si(CH3)2C6H4OC6H4Si(CH3)2H]k7、
-[(-O)(-)SiCH2CH2CH2Si(CH3)2C2H4Si(CH3)2H]k8、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]m1Si(CH3)2H、
-(C2H5)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]m2Si(C2H5)2H、
-(C2H5O)CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]m3Si(CH3)2H、
(CH3)3SiO[-Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]m4Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)CH2CH2CH2)(-)SiCH3]O[SiH(CH3)O]m5Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(OCH3)CH2CH2CH2)(-)SiCH3]O[SiH(CH3)O]m6Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)CH2CH2CH2)(-)SiCH3]O[SiH(CH3)O]m7Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]m8Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)O[SiH(CH3)O]m9[Si(CH3)2O]n1Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)(-)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]m10[Si(CH3)2O]n2Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(OCH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)(-)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]m11[Si(CH3)2O]n3Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]m12[Si(CH3)2O]n4Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(OCH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)(-)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]m13[Si(CH3)2O]n5Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[-Si(C2H5)O][SiH(C2H5)O]m14Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(C2H5)]O[SiH(C2H5)O]m15Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(-Si(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)(-)Si(C2H5)]O[SiH(C2H5)O]m16Si(CH3)3、
-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]m17Si(CH3)2H、
-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]m18Si(CH3)2H、
-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]m19Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m20Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m21Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m22Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m23Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m24Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m25Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m26Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m27Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m28Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m29Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m30Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m31Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m32Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m33Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m34Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m35Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m36Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(OCH3)2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m37Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m38Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m39Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m40Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m41Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m42Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m43Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m44Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m45Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m46Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m47Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m48Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m49Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-Si(O-)C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]m50Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]m51[HSi(CH3)2OSiC6H5O]n6Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(OCH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]m52[HSi(CH3)2OSiC6H5O]n7Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]m53[HSi(CH3)2OSiC6H5O]n8Si(CH3)2H、
-(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]m54[SiCH3(C6H5)O]n9Si(CH3)2H、
-Si(OC2H5)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]m55[SiCH3(C6H5)O]n10Si(CH3)2H、
-Si(O-)CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]m56[SiCH3(C6H5)O]n11Si(CH3)2H、
-Si(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]m57[SiCH3(C6H5)O]n12Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO(-)Si(CH3)O[SiH(CH3)O]m58[SiCH3(C6H5)O]n13Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(OC2H5)2CH2CH2CH2Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]m59[SiCH3(C6H5)O]n14Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(O-)CH2CH2CH2Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]m60[SiCH3(C6H5)O]n15Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(-)Si(CH3)2CH2CH2CH2Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]m61[SiCH3(C6H5)O]n16Si(CH3)2H
が挙げられる。これらの基中、k1〜k8、m1〜m61及びn1〜n16は1〜100までの数である。一つの基に、ヒドロシリル基（SiH基）を、１〜９９個有していることが好ましい。
【００４４】
このようなヒドロシリル含有シリル基を形成する機能性アルコキシシリル化合物の例として、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(OCH3)2OSi(OCH3)3、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(OCH3)2OSi(OCH3)3、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2H、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2H、
(i-C3H7O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)H２、
(n-C3H7O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2Si(CH3)2Si(CH3)2H、
(n-C4H9O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(t-C4H9O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(CH3O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2Si(CH3)2Si(CH3)2H、
CH3O(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(n-C3H7)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(i-C3H7O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(n-C4H9)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(t-C4H9O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2H、
(CH3O)3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
(CH3O)2CH3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
CH3O(CH3)2SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2C6H4CH2CH2Si(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2C6H4OC6H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2C2H4Si(CH3)2H、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]p1Si(CH3)2H、
C2H5O(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]p2Si(C2H5)2H、
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2O[Si(CH3)2O]p3Si(CH3)2H、
(CH3)3SiOSiH(CH3)O[SiH(CH3)O]p4Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5OSi(CH3)CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p5Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5OSiOCH3CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p6Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5OSi(CH3)CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p7Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(Si(OC2H5)2CH2CH2CH2)SiCH3]O[SiH(CH3)O]p8Si(CH3)3、
(CH3)3SiOSi(OC2H5)2O[SiH(CH3)O]p9[Si(CH3)2O]q1Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5Osi(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]p10[Si(CH3)2O]q2Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][SiH(CH3)O]p11[Si(CH3)2O]q3Si(CH3)3、
(CH3)3SiOSi(OC2H5)2O[SiH(C2H5)O]p12Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(Si(OC2H5)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(C2H5)]O[SiH(C2H5)O]p13Si(CH3)3、
(CH3)3SiO[(C2H5OSi(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(C2H5)]O[SiH(C2H5)O]p14Si(CH3)3、
C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]p15Si(CH3)2H、
Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[HSi(CH3)2OSiC6H5O]p16Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p17Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p18Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p19Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p20Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p21Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p22Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p23Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p24Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p25Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p26Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p27Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p28Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p29Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p30Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p31Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p32Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p33Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p34Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(Si(OCH3)3CH2CH2C6H4CH2CH2)Si(CH3)O][HSiCH3O]p35Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[(CH3O)Si(CH3)CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]p36[HSi(CH3)2OSiC6H5O]q4Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[Si(OCH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(CH3)2OSiC6H5O]p37[HSi(CH3)2OSiC6H5O]q5Si(CH3)2H、
C2H5O(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]p38[SiCH3(C6H5)O]q6Si(CH3)2H、
Si(OC2H5)3CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]p39[SiCH3(C6H5)O]q7Si(CH3)2H、
C2H5OSi(CH3)2CH2CH2CH2CH2CH2CH2(CH3)2SiO[SiH(CH3)O]p40[SiCH3(C6H5)O]q8Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO(C2H5O)Si(CH3)O[SiH(CH3)O]p41[SiCH3(C6H5)O]q9Si(CH3)2H、
H(CH3)2SiO[Si(OC2H5)3CH2CH2CH2Si(CH3)]O[SiH(CH3)O]p42[SiCH3(C6H5)O]q10Si(CH3)2H
が挙げられる。これらの基中、p1〜p42及びq1〜q10は1〜100までの数である。一つの分子に、ヒドロシリル基を、１〜９９個有していることが好ましい。
【００４５】
またビニルシリル含有シリル基で、これら基材（Sub.）に形成されるシリルエーテル結合は、下記化学式[２]
Sub.−Ｏ−ＳｉＲ21          ・・・[２]
で表わされる。ビニルシリル含有シリル基−ＳｉＲ21は、Ｒ21が-Si-R3基(R3はビニル含有基)を有し、又は該基の主鎖の途中に-Si(R4)-基(R4はビニル含有基)を有しているというものである。
【００４６】
−ＳｉＲ21は、より具体的には、
-(C2H5O)2SiCH2-CH=CH2、
-(C2H5O)2SiCH2CH2-CH=CH2、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2CH2-CH=CH2、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2-CH=CH2、
-C2H5OSi(CH=CH2)OSi(OC2H5)-CH=CH2、
-(CH3O)2SiCH2CH2C6H4-CH=CH2、
-(CH3O)Si(CH=CH2)O[SiOCH3(CH=CH2)O]r1Si(OCH3)2-CH=CH2、
-(C2H5O)Si(CH=CH2)O[SiOC2H5(CH=CH2)O]r2Si(OC2H5)2-CH=CH2、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r3-CH=CH2、
-(CH3O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r4-CH=CH2、
-(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r5-CH=CH2、
-(C2H5O)CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r6-CH=CH2、
-(-O)SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]r7-CH=CH2、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2(Si(CH3)3O)Si(CH3)O[SiCH3(-)O]s1Si(CH3)3、
-(C2H5O)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2(Si(CH3)3O)Si(CH3)O[SiCH3(-)O]s2[Si(CH3)2O]r8Si(CH3)3、
-C2H5OSi(CH=CH2)O[SiCH3(-)O]s3Si(OC2H5)2CH=CH2、
-C2H5OSi(CH=CH2)O[SiCH3(-)O]s4Si(CH=CH2)OC2H5-CH=CH2、
-(-O)Si(CH=CH2)O[SiCH3(-)O]s5Si(OC2H5)2CH=CH2、
-(-O)Si(CH=CH2)O[SiCH3(-)O]s6Si(CH=CH2)(O-)-CH=CH2、
-(-O)Si(CH=CH2)O[SiCH3(-)(O-)]s7Si(CH=CH2)(O-)-CH=CH2、
-Si(CH=CH2)O[Si(-)OC2H5]s8[Si(O-)CH=CH2]2、
-Si(CH=CH2)O[Si(O-)]r9[Si(-)OC2H5]s9[Si(OC2H5)2CH=CH2]2、
-Si(CH=CH2)O[Si(-)(O-)]s10[Si(O-)CH=CH2]2
が挙げられる。これらの基中、r1〜r9及びs1〜s10は、1〜30の数である。一つの基に、ビニル基（CH=CH2基）を、１〜３０個有していることが好ましい。
【００４７】
ビニルシリル含有シリル基を形成する機能性アルコキシシリル化合物の例として、
(C2H5O)3SiCH2CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2CH2CH=CH2、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2CH2CH=CH2、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH=CH2、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2CH2CH2CH2CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2(CH2)7CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)OSi(OC2H5)CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2CH2C6H4CH=CH2、
(CH3O)2Si(CH=CH2)O[SiOCH3(CH=CH2)O]t1Si(OCH3)2CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[SiOC2H5(CH=CH2)O]t2Si(OC2H5)3、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t3CH=CH2、
(CH3O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t4CH=CH2、
CH3O(CH3)2SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t5CH=CH2、
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t6CH=CH、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2[Si(CH3)2O]t7CH=CH、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2(Si(CH3)3O)Si(CH3)O[SiCH3(-)O]u1Si(CH3)3CH=CH2、
(C2H5O)3SiCH2CH2CH2Si(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2(Si(CH3)3O)Si(CH3)O[SiCH3(-)O]u2[Si(CH3)2O]t8Si(CH3)3CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[SiCH3(OC2H5)O]u3Si(OC2H5)2CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[Si(OC2H5)2O]u4Si(OC2H5)2CH=CH2、
(C2H5O)2Si(CH=CH2)O[Si(OC2H5)2O]u5Si(OC2H5)2CH=CH2
が挙げられる。これらの基中、t1〜t8及びu1〜u5は1〜30までの数である。一つの分子に、ビニル基を、１〜３０個有していることが好ましい。
【００４８】
また、アルコキシシリル末端含有シリル基で、これら基材（Sub.）に形成されるシリルエーテル結合は、下記化学式[３]
Sub.−Ｏ−ＳｉＲ22          ・・・[３]
で表わされる。アルコキシシリル末端含有シリル基−ＳｉＲ22は、Ｒ22が-Si(OR5)2R6基(R5及びR6は炭素数１〜４のアルキル基)、又は-Si(OR7)3基(R7は炭素数１〜４のアルキル基)を有しているものである。−ＳｉＲ22は、より具体的には、
-(C2H5O)2SiCH2CH2Si(OC2H5)3、
-(C2H5O)CH3SiCH2CH2Si(OC2H5)3、
-(C2H5O)2SiCH=CHSi(OC2H5)3、
-(CH3O)2SiCH2CH2Si(OCH3)3、
-(CH3O)2SiCH2CH2C6H4CH2CH2Si(OCH3)3、
-(CH3O)2Si[CH2CH2]3Si(OCH3)3、
-(CH3O)2Si[CH2CH2]4Si(OCH3)3、
-(CH3O)CH3SiCH2CH2Si(OCH3)2CH3、
-(C2H5O)CH3SiOSi(OC2H5)2CH3、
-(C2H5O)Si(OC2H5)2
が挙げられる。
【００４９】
アルコキシシリル末端含有シリル基を形成する機能性アルコキシシリル化合物の例として、
(C2H5O)3SiCH2CH2Si(OC2H5)3、
(C2H5O)2CH3SiCH2CH2Si(OC2H5)3、
(C2H5O)3SiCH=CHSi(OC2H5)3、
(CH3O)3SiCH2CH2Si(OCH3)3(CH3O)3SiCH2CH2C6H4CH2CH2Si(OCH3)3、
(CH3O)3Si[CH2CH2]3Si(OCH3)3、
(CH3O)2Si[CH2CH2]4Si(OCH3)3、
(C2H5O)2Si(OC2H5)2、
(CH3O)2CH3SiCH2CH2Si(OCH3)2CH3、
(C2H5O)2CH3SiOSi(OC2H5)2CH3、
(CH3O)3SiO[Si(OCH3)2O]v1Si(OCH3)3、
(C2H5O)3SiO[Si(OC2H5)2O]v2Si(OC2H5)3、
(C3H7O)3SiO[Si(OC3H7)2O]v3Si(OC3H7)3
が挙げられる。これらの基中、v1〜v3は0〜30までの数である。
【００５０】
また、加水分解性基含有シリル基で被接着基材（Sub.）に形成されるシリルエーテル結合は、下記化学式[４]
Sub.−Ｏ−Ｓｉ(R8)a(R9)3-a          ・・・[４]
(R8は、水素原子；ハロゲン原子；炭素数１〜１２のアルキル基、アルケニル基、アルキルオキシ基、フッ素置換アルキル基；アラルキル基；アリール基であり、R9は、炭素数１〜１２のアシルオキシ基、アルケニルオキシ基、アルカンイミノオキシ基、アルキルオキシ基、アルキルアミノ基、ジアルキルアミノ基；含窒素複素環基、及びアリールアミノ基であり、ａは０〜３の数)で表わされる。より具体的には、加水分解性基含有シリル基−Ｓｉ(R8)a(R9)3-a中、R8は、H-、F-、CH3-、C2H5-、CH2=CH-、n-C3H7-、i-C3H7-、CH2=CHCH2-、C4H9-、C6H13-、C8H17-、C6H5-、CH3C6H4-、C6H5CH2-、CF3CF2CH2CH2-、CF3CF2CF2CH2CH2-、CF3CF2CF2CF2CF2CF2CF2CH2CH2-、CH3O-、C2H5O-が挙げられ、R9は、CH3COO-、CH2=C(CH3)O-、C2H5(CH3)C=NO-、CH3O-、(CH3)2N-、(C2H5)2N-、(i-C3H7)2N-、O(CH2CH2)2N-、(CH3)3CNH-、C6H10NH-、C6H5NH-が挙げられる。
【００５１】
加水分解性基含有シリル基を形成する機能性アルコキシシリル化合物の例として、
CH3Si(OCOCH3)3、(CH3)2Si(OCOCH3)2、n-C3H7Si(OCOCH3)3、CH2=CHCH2Si(OCOCH3)3、C6H5Si(OCOCH3)3、CF3CF2CH2CH2Si(OCOCH3)3、CH2=CHCH2Si(OCOCH3)3、CH3OSi(OCOCH3)3、C2H5OSi(OCOCH3)3、CH3Si(OCOC3H7)3、CH3Si[OC(CH3)=CH2]3、(CH3)2Si[OC(CH3)=CH2]3、n-C3H7Si[OC(CH3)=CH2]3、CH2=CHCH2Si[OC(CH3)=CH2]3、C6H5Si[OC(CH3)=CH2]3、CF3CF2CH2CH2Si[OC(CH3)=CH2]3、CH2=CHCH2Si[OC(CH3)=CH2]3、CH3OSi[OC(CH3)=CH2]3、C2H5OSi[OC(CH3)=CH2]3、CH3Si[ON=C(CH3)C2H5]3、（CH3）2Si[ON=C(CH3)C2H5]2、n-C3H7Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH2=CHCH2Si[ON=C(CH3)C2H5]3、C6H5Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CF3CF2CH2CH2Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH2=CHCH2Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH3OSi[ON=C(CH3)C2H5]3、C2H5OSi[ON=C(CH3)C2H5]]3、CH3Si[ON=C(CH3)C2H5]3、CH3Si[N(CH3)]3、(CH3)2Si[N(CH3)]2、n-C3H7Si[N(CH3)]3、CH2=CHCH2Si[N(CH3)]3、C6H5Si[N(CH3)]3、CF3CF2CH2CH2Si[N(CH3)]3、CH2=CHCH2Si[N(CH3)]3、CH3OSi[N(CH3)]3、C2H5OSi[N(CH3)]3、CH3Si[N(CH3)]3などの昜加水分解性オルガノシランが挙げられる。
【００５２】
これらの機能性アルコキシシリル化合物は、水、メタノール、エタノール、イソプロパノール、エチレングリコールなどのアルコール類；アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン類；酢酸エチルなどのエステル類；塩化メチレンなどのハロゲン化物、ブタン、ヘキサンなどのオレフィン類；テトラヒドロフラン、ブチルエーテルなどのエーテル類、ベンゼン、トルエンなどの芳香族類；ジメチルホルムアミド、メチルピロリドンなどのアミド類；及びこれらの混合溶媒などに溶解して使用される。
【００５３】
機能性アルコキシシリル化合物の添加量は、概ね上記の溶剤１００ｇに対して、０．００１〜５ｇの範囲が適当である。０．００１ｇ以下では接着効果が十分ではなく、５ｇ以上では条件を制御しても多層薄膜が生成するので好ましくない。
【００５４】
非金属基材として、ポリイミド樹脂基材の例を示したが、より具体的には、ピロメリット酸無水物（ＰＭＤＡ）と４，４’−ジアミノジフェニルエーテル（４、４’−ＯＤＡ）から合成されるポリイミド樹脂であるカプトン（デュポン社製；登録商標）で形成された基材が挙げられる。非金属基材として、それ以外の高分子樹脂、例えば、エチレン・四フッ化エチレン共重合体（ＦＥＰ）、テトラフルオトエチレン・パーフルオロアルキルビニルエーテル共重合体（ＰＥＦＡ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、ポリビニリデンフルオライド（ＰＶＤＦ）、ポリビニルフルオライド（ＰＶＦ）で例示されるフッ素含有樹脂；６−ナイロンのようなナイロン樹脂（ナイロンは登録商標）で例示されるポリアミド樹脂；ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）で例示されるポリエステル樹脂；液晶ポリマー；セルロース、ヒドロキシエチルセルロース、デンプン、二酢酸セルロースのようなセルロース誘導体；表面ケン化酢酸ビニル樹脂；低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、i-ポリプロピレン；石油樹脂；ポリスチレン、s‐ポリスチレン；クロマン・インデン樹脂；テルペン樹脂；スチレン−ジビニルベンゼン共重合体；アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン樹脂（ＡＢＳ樹脂）；ポリアクリル酸メチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリルニトリル、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、ポリシアノアクリレート；ポリ酢酸ビニル；ポリビニルアルコール；ポリビニルホルマール；ポリビニルアセタール：ポリ塩化ビニル；塩化ビニル・酢酸ビニル共重合体；塩化ビニル・エチレン共重合体；ポリフッ化ビニリデン；フッ化ビニリデン・エチレン共重合体；フッ化ビニリデン・プロピレン共重合体；1,4‐トランスポリブタジエン；ポリオキシメチレン；ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール；フェノール・ホルマリン樹脂；クレゾール・フォルマリン樹脂；レゾルシン樹脂；メラミン樹脂；キシレン樹脂；トルエン樹脂；グリプタル樹脂、変性グリプタル樹脂；ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリブテレンテレフタレート、不飽和ポリエステル樹脂、アリルエステル樹脂のようなポリエステル樹脂；ポリカーボネート；6−ナイロン（ナイロンは登録商標）、6'6−ナイロン、6'10-ナイロンのようなポリアミド；ポリベンズイミダゾール；ポリアミドイミド；ケイ素樹脂、シリコーンゴム、シリコーン樹脂、フラン樹脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂；ポリフェニレンオキサイド；ポリジメチルフェニレンオキサイド；ポリキシレン；ポリフェニレンスルファイド（PPS）；ポリスルホン（PSF）；ポリエーテルスルホン（PES）；ポリエーテルエーテルケトン（PEEK）；液晶樹脂；ケブラー繊維；炭素繊維とこれら複数材料のブレンド物で例示される高分子材料、
又は天然ゴム；1,4‐シスブタジエンゴム；イソプレンゴム；ポリクロロプレン；スチレン・ブタジエン共重合ゴム；水素添加スチレン・ブタジエン共重合ゴム；アクリルニトリル・ブタジエン共重合ゴム；水素添加アクリルニトリル・ブタジエン共重合ゴム；ポリブテン；ポリイソブチレン；エチレン・プロピレンゴム；エチレン・プロピレン・ターポリマー；塩素化ポリエチレン；クロルスルフォン化ポリエチレン；アルキル化クロルスルフォン化ポリエチレン；クロロプレンゴム；塩素化アクリルゴム；臭素化アクリルゴム；フッ素ゴム；エピクロルヒドリンとその共重合ゴム；塩素化エチレンプロピレンゴム；塩素化ブチルゴム；臭素化ブチルゴムで例示されゴム材料が挙げられる。これらの混合物又はこれらの架橋物であってもよい。
【００５５】
非金属基材は、ガラスであってもよく、Mg、Ti、Be、Ca、Li、Al、Mn、Zn、Cr、Ga、Fe、Cd、In、Ta、Co、Ni、Sn、Sb、Bi、Pb、Cu、及びAgなど金属材料の焼結体、これらの金属材料の酸化物やチッ化物の焼結体、これらの金属材料の二元合金の酸化物の焼結体、三元合金の酸化物の焼結体、多元合金の酸化物の焼結体であってもよい。
【００５６】
非金属基材は、ポリイミド樹脂、フッ素含有樹脂、ポリアミド樹脂、ポリエステル樹脂、液晶ポリマーの少なくとも何れかを含む樹脂；ガラス；又は、酸化チタン、酸化アルミニウム、炭化ケイ素、チッ化ケイ素、チッ化アルミニウムの少なくとも何れかを含むセラミックスであることが好ましい。
【００５７】
非金属基材は、これら高分子樹脂やセラミックスで形成されたものであればよく、粒子であってもよく、長方形、正方形、多角形のような形状のフィルム、板、布であってもよい。
【００５８】
金属基材として、銅薄膜基材の例を示したが、アルミニウム薄膜基材であってもよい。またこの金属材料として、Mg、Ti、Be、Ca、Li、Al、Mn、Zn、Cr、Ga、Fe、Cd、In、Ta、Co、Ni、Sn、Sb、Bi、Pb、Cu、Ag、Pt、Pd、及びAuのような金属製の金属材料；これら金属材料の二元合金、三元合金、多元合金であってもよい。このような合金として、例えばMg合金、Al合金、Fe‐Cr‐Ni合金、Ni合金、Co合金、Cu-Zn合金、Cu-Sn合金、Cu-Ni合金、Ag合金が挙げられる。いずれの金属製や合金製の被接着基材も、表面に水酸基を導入できるように酸化被膜を生成しているものである。
【００５９】
これら基材の水酸基は、一般的な金属の酸化物に由来する水酸基、水酸基を有するポリマー、セラミックスが有する水酸基であってもよい。
【００６０】
これら基材にコロナ放電を施して水酸基を導入する例を示したが、大気圧プラズマ処理又は紫外線照射を施してもよい。
【００６１】
コロナ放電は、「コロナ処理」、日本接着学会誌、Vol.36,No.3,126（2000）に記載の方法に準じて、大気圧プラズマ処理は、「プラズマ処理」、日本接着学会誌、Vol.41,No.1,4（2005）に準じて、紫外線照射は、紫外線に暴露させて、夫々処理するというものである。コロナ放電等のこれらの処理後は、水酸基、カルボン酸基、カルボニル基等が生じ、濡れ性が増し、一層接着しやすくなる。これらの処理によって、L.J.Gerenser：J.Adhesion  Sci.Technol.7,1019(1997)に記載のように、金属、高分子樹脂、ガラス又はセラミックス製の基材の表面に、水酸基、カルボキシル基、カルボニル基などが生成したり、表面に出現したりする。
【００６２】
前記の高分子樹脂は、元々水酸基を有するものと有しないものとがあるが、高分子樹脂製の基材表面に水酸基を有しなくともコロナ放電、大気圧プラズマ処理又は紫外線照射の処理を施すことにより、そこに水酸基が効率よく生成される。
【００６３】
それらの最適処理条件は、基材表面の材質の種類や履歴によって異なるが、その表面に５５ｋＪ/ｍ以上の表面張力が得られるまで処理し続けることが重要である。これにより、十分な接着強度が得られる。
【００６４】
具体的には、これら基材の表面のコロナ放電処理は、コロナ表面改質装置（例えば、信光電気計測（株）製コロナマスター）を用いて、電源：ＡＣ１００Ｖ、出力電圧：０〜２０ｋＶ，発振周波数：０〜４０ｋＨｚで０．１秒〜６０秒、温度０〜６０℃の条件で行われる。
【００６５】
また、これら基材の表面の大気圧プラズマ処理は、大気圧プラズマ発生装置（例えば、松下電工（株）製：商品名Aiplasuma）を用いて、プラズマ処理速度１０〜１００ｍｍ／ｓ,電源：２００又は２２０Ｖ  ＡＣ（３０Ａ）、圧縮エア：０．５ＭＰａ（１ＮＬ／ｍｉｎ），１０ｋＨｚ／３００Ｗ〜５ＧＨｚ、電力：１００Ｗ〜４００Ｗ，照射時間：０．１秒〜６０秒の条件で行われる。
【００６６】
また、これら基材の表面の紫外線照射は、紫外線−発光ダイオード（ＵＶ−ＬＥＤ）照射装置（例えば、（株）オムロン製のＵＶ−ＬＥＤ照射装置：商品名ZUV-C30H）を用いて、波長：２００〜４００ｎｍ、電源：１００Ｖ  ＡＣ，光源ピーク照度：４００〜３０００ｍＷ／ｃｍ２,照射時間：１〜６０秒の条件で行われる。
【００６７】
コロナ放電などの前処理により表面に水酸基を生成しているこれら基材の表面を、機能性アルコキシシリル化合物の溶液に浸漬又は噴霧によって接触させてもよい。浸漬及び噴霧の時間に制限はなく、これら基材表面が一様に湿潤していることが重要である。
【００６８】
機能性アルコキシシリル化合物を付したこれら基材を、オーブンに入れたり、ドライヤーで温風を送風したり、高周波を照射したりすることにより、加熱しながら乾燥する。加熱・乾燥は、５０〜２５０℃の温度範囲で、１〜６０分間行われる。５０℃以下では、これら基材表面に生成した水酸基と機能性アルコキシシリル化合物との反応時間が長くかかりすぎて、生産性が低下し、コストの高騰を招く。また、２５０℃以上では、加熱乾燥時間が短くても基材表面が変形したり、分解したりしてしまう。１分間以下の加熱乾燥では熱の伝達が不十分であるため、これら基材表面の水酸基と機能性アルコキシシリル化合物との結合が不十分となる。また、６０分以上では生産性が低下する。
【００６９】
これら基材表面の水酸基と機能性アルコキシシリル化合物との反応が不十分な場合には、上記の浸漬と乾燥とを１〜５回程度繰り返してもよい。それにより１回当たりの浸漬及び乾燥時間を短縮し、反応回数を増やす方が反応を十分に進行させることができる。
【００７０】
さらに、前記の機能性アルコキシシリル化合物とシラン化合物とを組み合わせて用いることにより、架橋反応性を有するシリルエーテルを、これら基材表面に形成させることができる。
【００７１】
たとえば、上記の機能性アルコキシシリル化合物でこれら基材の水酸基とを反応させた後、シラン化合物、例えば
HSi(CH3)2C6H4Si(CH3)2H、
HSi(CH3)2C6H4OC6H4Si(CH3)2H、
CH3Si(H)2C2H4Si(H)2CH3、
HSi(CH3)2C2H4Si(CH3)2H、
HSi(CH3)2OSi(CH3)2H、
HSi(CH3)2O[Si(CH3)2O]x1Si(CH3)2H(但しx1=1〜840)、
(CH3)3SiO[SiH(R17)O]x2[Si(CH3)2O]y1Si(CH3)3(但しR17=CH3-、C2H5-、C6H5-；y1=1〜50；x2=0〜50)、
HSi(CH3)2O[SiC6H5(OSi(CH3)2H)]x3Si(CH3)2H(x3=1〜5)、
HSi(CH3)2O[SiCH3(H)O]x4[SiCH3(C6H5)O]y2Si(CH3)2H(x4=1〜10、y2=1〜10)
が挙げられる。これらのシラン化合物の０．０１〜５％アルコール溶液に浸漬して、０〜２００℃に１〜６０分間加熱することによって、積層基板を形成するための基材が得られる。０．０１％以下では反応時間がかかりすぎ、５％以上では洗浄・回収のコストがかかってしまう。０℃以下では反応性が低く、２００℃以上では生産性が劣る。１分間以下では反応が完結せず、６０分間以上では生産性が劣る。
【００７２】
同様に、以下の不飽和アルコキシシラン化合物、例えば
CH2=CHCH2Si(OC2H5)3、
CH2=CHCH2CH2Si(OC2H5)3、
CH2=CHCH2CH2CH2CH2Si(OC2H5)3、
CH2=CHCH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(OCH3)3、
CH2=CHSi(OC2H5)2OSi(OC2H5)2CH=CH2、
CH2=CHC6H4CH2CH2Si(OCH3)3、
CH2=CHSi(OCH3)2O[SiOCH3(CH=CH2)O]x5Si(OCH3)2CH=CH2  (但し、x5=1〜30)、
CH2=CHSi(CH3)2O[Si(CH3)2O]y3[Si(R18)2O]x6Si(CH3)2CH=CH2（但し、R18=CH3−,C2H5−,C6H5−,又はCF3CH2CH3−、x6=0〜2100、y3=0〜2100）、
(CH3)3SiO[Si(CH3)2O]y4[SiCH3(CH=CH2)O]x7Si(CH3)3(但し、x7=0〜2100、y4=0〜2100)、
(CH3)3SiO[Si(CH3)2O]y5[SiCH3(CH=CH2)O]x8[SiCH3(R19)O]z1Si(CH3)3(R19=CH3−,C2H5−,C6H5−,又はCF3CH2CH3−、x8=0〜2100、y5=0〜2100、z1=0〜2100)
が挙げられる。これらの不飽和アルコキシシラン化合物でこれら基材表面の水酸基と反応させた後、前記のシラン化合物の０．０１〜５％と、白金触媒の１０〜１０００ｐｐｍとの混合物の懸濁液に、０〜２００℃、１〜６０分間浸漬しても積層基板が得られる。
【００７３】
このときシラン化合物濃度が０．０１％以下では反応時間がかかりすぎ、５％以上では洗浄・回収のコストがかかってしまう。白金触媒濃度が１０ｐｐｍでは反応速度が遅すぎ、１０００ｐｐｍ以上ではコストが問題となってしまう。０℃以下では反応性が低いので生産性が低く、また２００℃以上ではＳｉＨ基が酸化されて性能が低下する。１分間以下では反応が完結しない場合もあり、６０分間以上では生産性が劣る。
【００７４】
また、機能性ポリアルコキシシランでこれら基材の水酸基と反応させた後、HOSi(CH3)2O[Si(CH3)2O]2Si(CH3)2OHのようなシラノール末端シロキサンの０．０１〜５％のメタノール溶液に０〜２００℃、１〜６０分間浸漬すると、シラノール基を表面に含有した基材が得られる。
【００７５】
このシラノール末端シロキサン濃度が０．０１％以下では反応時間がかかりすぎ、５％以上では洗浄・回収のコストがかかってしまう。０℃以下では反応性が低いので生産性が劣り、また２００℃以上では多分子膜になる場合もあるので好ましくない。１分間以下では反応が完結しない場合もあり、６０分間以上では生産性が劣る。
【００７６】
前記のようにして得られたヒドロシリル(SiH)基、不飽和基、及びシラノール(SiOH)基などの架橋反応性基が導入されたこれら基材は、以下に説明するようなビニルシリル基含有付加型シリコーンゴムと接触させて、放置又は加熱することにより架橋接着を起こす。
【００７７】
非金属基材と金属基材との各々のシリルエーテル露出面を向き合わせ、その間にビニルシリル基含有付加型シリコーンゴムの接着剤層を挟み込んで接触させて、０〜２００℃で１〜２４０分間、大気圧から１００ｋｇ／ｃｍ２の圧力下で処理すると積層基板が得られる。
【００７８】
このとき０℃以下では架橋速度が遅くて生産性に劣るが、２００℃以上では使用する高分子樹脂に熱安定性の限界があり好ましくない。１分以下では架橋反応が十分でなく接着しない場合が多く、２４０分以上では生産性が劣り好ましくない。通常発泡体を製造する以外は大気圧以下では積層基板の強度が低くなり、１００ｋｇ／ｃｍ２以上にしても特段益がないので好ましくない。
【００７９】
ビニルシリル基含有付加型シリコーンゴムは、非金属基材と金属基材とに、夫々別々にヒドロシリル含有シリル基又はビニルシリル含有シリル基が結合している場合に、用いられるもので、具体的には、ＫＥ−１９３５−Ａ／Ｂ（信越化学工業株式会社製；商品名）が挙げられる。
【００８０】
ビニルシリル基含有付加型シリコーンゴムに代えて、水酸基含有縮合型シリコーンゴムやアルコキシシリル基含有縮合型シリコーンゴムを用いてもよい。これらの縮合型シリコーンゴムは、非金属基材と金属基材とに、夫々別々にアルコキシシリル含有シリル基が結合している場合に、用いられるもので、具体的には、ＫＥ１０８（信越化学工業株式会社製；商品名）が挙げられる。
【００８１】
ビニルシリル基含有付加型シリコーンゴムに代えて、ビニル基含有パーオキサイド架橋シリコーンゴムを用いてもよい。このビニル基含有パーオキサイド架橋シリコーンゴムは、非金属基材と金属基材とに、夫々別々にヒドロシリル含有シリル基又は前記ビニルシリル含有シリル基が結合している場合に用いられるもので、具体的には、ＳＨ−８５１−Ｕ（東レ・ダウコーニング株式会社製；商品名）が挙げられる。
【００８２】
シリコーンゴム接着剤層は上記シリコーンゴム成分の他に、充填剤、架橋剤、触媒が加えられていてもよい。
【００８３】
充填剤は、湿式シリカ、乾式シリカ、タルク、ニプシル、カーボンブラック、金属酸化物が挙げられ、１０〜１００部の範囲内で添加される。１０部以下では補強効果が十分でなく、また１００以上では充填が困難になってしまう。
【００８４】
付加型シリコーンゴムを用いる場合には、付加型架橋に使用される触媒として、塩化白金酸、白金カルボニルシクロビニルメチルシロキサン錯体、白金ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体、白金シクロビニルメチルシロキサン錯体、白金オクタナル/オクタノール錯体、トリス（ジブチルスルフィド）ロジュウムトリクロリドなどを１〜１００ｐｐｍの範囲内で添加して使用される。これが１ｐｐｍ以下では架橋が不十分であり、また１００ｐｐｍ以上ではコスト高となるので好ましくない。
【００８５】
縮合型シリコーンゴムを用いる場合、縮合型架橋剤として、CH3Si(OCOCH3)3、C2H5OSi(OCOCH3)3、CH3Si[OC(CH3)=CH2]3、CH3Si[ON=C(CH3)C2H5]]3、CH3OSi[ON=C(CH3)C2H5]]3、CH3Si[N(CH3)]3などが０．５〜１０部、及び触媒としてビス（エチルヘキシル）スズ、ビス（ネオデカネート）スズ、ジブチルラアウリルスズなどの有機スズ化合物、オクチル酸亜鉛、オクチル酸鉄などの金属塩や、チタン酸エステル、チタンキレート化合物、アミン類などが０．５〜１０部添加される。
【００８６】
パーオキサイド型シリコーンゴムを用いる場合、積層基板は８０〜２００℃の温度範囲で１〜６０分間加熱すると得られる。８０℃以下では接着物が得られがたく、また２００℃以上ではシリコーンゴムが黄変する場合がある。１分以下では架橋が不十分であり、また６０分以上では生産性が低くコスト高となる。
【００８７】
基質として例えばアルミニウムのような金属製で洗浄した金属基板に、コロナ放電処理のような表面処理を施し、基板上に水酸基を生成させ、(CH2=CH-)(CH3O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(CH3O-)Si-O]b1-Si(-OCH3)2(-CH=CH2)のようなビニル含有シリル化合物の溶液に浸漬させて熱処理すると、基板上の水酸基にビニル含有シリル化合物が反応する。それを、白金含有触媒、例えば白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のような白金錯体のヘキサン液に浸漬させ、乾燥させると、基板上に白金含有触媒が付されている基材が得られる。その化学的構造は必ずしも明らかではないが、基材の表面で生成した複数のビニル含有シリル基に、白金錯体の白金原子が配位しているものと推察される。
【００８８】
この基材に、ヒドロシリル基含有ポリシロキサン、又はさらにビニル基含有ポリシロキサンや必要に応じて白金含有触媒を含む組成物を塗布し、硬化させる。すると、ヒドロシリル基含有ポリシロキサンのヒドロシリル基が、基材のビニル含有シリル基同士の架橋重合よりも優先的に、そのビニル含有シリル基の二重結合へヒドロシリル化反応して、高分子量化し、基材の基質の表面の上に、ポリシロキサン類で形成されるシリコーンゴムが被覆されて接着されたシリコーンゴム接着体の積層体として積層基板が、得られる。
【００８９】
白金含有触媒として、例えば白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液、１．８５〜２．１％の白金カルボニルシクロビニルメチルシロキサン錯体のビニルメチル環状シロキサン溶液であるSIP6829.2（Gelest社製の商品名）、３〜３．５％の白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体の両末端ビニルポリジメチルシロキサン溶液であるSIP6830.3（Gelest社製の商品名）、２．１〜２．４％の白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液であるSIP6831.2（Gelest社製の商品名）、２．１〜２．４％の白金−ジビニルテトラメチルジシロキサン錯体のキシレン溶液の低着色タイプであるSIP6831.2LC（Gelest社製の商品名）、２〜２．５％の白金−シクロビニルメチルシロキサン錯体の環状メチルビニルシロキサン溶液であるSIP6832.2（Gelest社製の商品名）、２〜２．５％の白金−オクタナル／オクタノール錯体のオクタノール溶液であるSIP6833.2（Gelest社製の商品名）のような白金錯体が挙げられる。白金含有触媒にかえて、ロジウム含有触媒、例えば、３〜３．５％のトリス(ジブチルスルフィド)ロジウムトリクロライドのトルエン溶液であるINRH078（Gelest社製の商品名）のようなロジウム錯体であってもよい。
【００９０】
単数の非金属基材と単数の金属基材を接着させる例を示したが、複数、例えば２枚ずつの非金属基材と金属基材とを交互に重ね、活性シリル基によりシリルエーテル結合した面同士で向かい合わせ、その間に、シリコーンゴム接着剤を塗布したり、粒状、布状、薄膜状、フィルム状又は板状のシリコーンゴムを介在させたりしてシリコーンゴム接着剤層を挟み込んだ後、必要に応じて加熱することにより、積層基板を作製してもよい。複数の非金属基材や金属基剤やシリコーンゴム接着剤層は、同質であっても異質であってもよい。
【００９１】
積層基板の放熱性を向上させるために、シリコーンゴム接着剤層に放熱性の粉末、例えば、窒化アルミニウム、炭化ケイ素、アルミナ、窒化ケイ素、グラファイトの何れかの粉末、特にポリイミドフィルムを２０００℃以上で焼結して得られるグラファイトの粉末が含まれていることが、好ましい。
【００９２】
本発明のプリント配線板３０の一態様は、図１の(ａ)の部分平面図及び(ｂ)の部分断面図に示すように、非金属基材１１と金属基材１３例えば銅箔との間にシリコーンゴム接着剤層１２が挟まれている積層基板１０を、有しており、その金属基材１３に回路パターン１４ａ・１４ｂが付されたものである。その回路パターン１４ａと１４ｂとに発光素子２２例えば発光ダイオードからの２本の端子２１ａと２１ｂとが夫々、別々に半田付けされている。
【００９３】
回路パターン１４ａ・１４ｂは、非金属基材に接着させた箔膜状の金属基材をリソグラフィーやエッチング処理により形成されたものであってもよく、金属基材を予めそのパターンに成形してから非金属基材に接着させたものであってもよい。
【００９４】
プリント配線板３０の別な態様は、図２に示すように、図１と同様な非金属基材１１とシリコーンゴム接着剤層１２と金属基材１３とが積層している積層基板１０上で、その金属基材１３に別なシリコーンゴム層１５を介して金属反射板１６例えばアルミニウム箔、アルミニウム板、銀箔が接着されたものである。その金属基材１３に付され互いに離れていることにより絶縁されている回路パターン１４ａと１４ｂとに発光素子２２からの端子２１ａと２１ｂとが半田付けされている。発光素子２２が、金属反射板１６に開けられた穴１７から突出している。
【００９５】
金属基材１３と金属反射板１６とは、シリコーンゴム接着剤層１２で用いられる前記のシリコーンゴムを用い金属基材１３と非金属基材１１とを接着したのと同様にしてそのシリコーンゴム接着剤層１５で接着させたものである。金属基材１３と金属反射板１６とは、リコーンゴム接着剤層１５により、絶縁されている。さらに発光素子２２と金属反射板１６とを同様にシリコーンゴム接着剤層（不図示）で接着してもよい。
【００９６】
プリント配線板３０のさらに別な態様は、図３に示すように、非金属基材１１の下側にシリコーンゴム接着剤層１２を介して金属基材１３が積層している積層基板１０を有し、その金属基材１３に回路パターン１４ａ・１４ｂが付され、非金属基材１１の上側に、同様にシリコーンゴム接着剤層１５を介して金属反射板１６が接着されている。シリコーンゴム接着剤層１２、非金属基材１１、シリコーンゴム接着剤層１５、及び反射板１６を貫通して、穴１７が開けられている。回路パターン１４ａと１４ｂとに発光素子２２からの端子２１ａと２１ｂとが半田付けされ、発光素子２２が、穴１７から突出している。
【実施例】
【００９７】
以下、本発明の積層基板である積層体及びそれを用いたプリント配線板を試作した実施例を詳細に説明する。
【００９８】
（実施例1）H末端ジメチルシロキサン（HSi(CH3)2OSi(CH3)2H、bp:70℃）と不飽和シラン（CH2=CHCH2Si(OC2H5)3、bp：176℃）の反応：
HSi(CH3)2OSi(CH3)2H  0.5モル（67ｇ）、CH2=CHCH2Si(OC2H5)３  0.1モル（20.4ｇ）、常温反応型白金触媒溶液（Gelest社製SIP6830.3）0.2mlを200ｍｌの三角フラスコに入れて、窒素気流下で50℃、24時間攪拌した。反応終了後、反応混合物を蒸留すると未反応のHSi(CH3)2OSi(CH3)2Hが留去され、粗製のHSi(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2CH2Si(OC2H5)3  33.8ｇが得られた。これを82−3℃/10mmHgの減圧下蒸留して生成した。
元素分析  Found（Calcud）：C；46.0％（46.10％）、H；8.9％（8.93％）
【００９９】
（実施例2）  SiH基材表面の作製法A：
ポリエチレンテレフタレート（PET）樹脂板（30mm×50mm）、ポリイミド（PI）樹脂フィルム（30mm×50mm）、Al板（30mm×50mm）及びガラス板（30mm×50mm）などの基材表面をコロナ放電処理（コロナマスター）後、HSi(CH3)2OSi(CH3)2CH2CH2CH2Si(OC2H5)3のメタノール−水混合溶液（95/5,0.5wt%）に2分間浸漬し、室温乾燥後、150℃で10分間するとHSi基含有基材表面が得られた。
【０１００】
ポリテトラフルオロエチレン（PTFE）樹脂板（30mm×50mm）の場合は、金属ナトリウム処理液  テトラＨ（コーエイシステム株式会社製；商品名）に１０秒間浸漬後すぐ取り出しアルコールで洗浄乾燥させ、その後、基材表面をコロナ放電処理（コロナマスター）後、上記の通り行なった。
【０１０１】
得られたHSi基含有基材表面をXPS（PHI社製ESCA-5600、Al出力：350W,取込角；45度）により測定した結果、いずれもC1s：184eV、Si1s  for  HSi;ev,Si1s  for  SiCH3;が認められたことからHSi基含有基材表面がPET樹脂板、PI樹脂フィルム、Al板、ガラス板及びPTFE樹脂板のいずれの基板にも生成していることがわかった。
【０１０２】
（実施例3）  SiH基材表面の作製法B：
PET樹脂板（30mm×50mm）、PI樹脂板（30mm×50mm）、Al板（30mm×50mm）及びガラス板（30mm×50mm）などの基材表面をコロナ放電処理（コロナマスター）後に、またポリテトラフルオロエチレン（PTFE）樹脂板（30mm×50mm）を金属ナトリウム処理液（商品名テトラＨ）に１０秒間浸漬後に、すぐ取り出しアルコールで洗浄乾燥させ、その後、基材表面をコロナ放電処理（コロナマスター）後、CH2=CHCH2CH2CH2CH2CH2CH2Si(OCH3)3のメタノール溶液（0.2wt％）に2分間浸漬し、室温乾燥後、150℃で10分間するとCH2=CH基含有基材表面が得られた。これをHSi(CH3)2OSi(CH3)2H10ｇと白金触媒溶液（Gelest社製SIP6830.3）0.2mlのイソプロパノール溶液100mlに70℃で10分間浸漬すると、HSi基含有基材表面が得られた。得られたHSi基含有基材表面をＸ線誘起光電子分光（XPS）分析器（PHI社製ESCA-5600、Al出力：350W,取込角；45度）により測定した結果、いずれもC1s：184eV、Si1s  for  HSi;ev,Si1s  for  SiCH3;が認められたことからHSi基含有基材表面がPET樹脂板、PI樹脂板、Al板、ガラス板及びPTFE樹脂板のいずれの基板にも生成していることがわかった。
【０１０３】
（実施例4）  CH2=CH基含有基材表面の作製法C：
PET樹脂板（30mm×50mm）、PI樹脂板（30mm×50mm）、Al板（30mm×50mm）及びガラス板（30mm×50mm）などの基材表面をコロナ放電処理（コロナマスター）後に、またポリテトラフルオロエチレン（PTFE）樹脂板（30mm×50mm）を金属ナトリウム処理液（商品名テトラＨ）に10秒間浸漬後に、すぐ取り出しアルコールで洗浄乾燥させ、その後、基材表面をコロナ放電処理（コロナマスター）後、CH2=CHSi(OCH3)2O[SiOCH3(CH=CH2)O]2  Si(OCH3)2CH=CH2のメタノール−水混合溶液（95/5,0.1wt%）に2分間浸漬し、室温乾燥後、170℃で5分間するとCH2=CH基含有基材表面が得られた。得られたCH2=CH基含有基材表面をXPS（PHI社製ESCA-5600、Al出力：350W,取込角；45度）により測定した結果、いずれもC1s  for  CH2=CH：184eV;が認められたことからCH2=CH基含有基材表面がPET樹脂板、PI樹脂板、Al板、ガラス板及びPTFE樹脂板のいずれの基板にも生成していることがわかった。
【０１０４】
（実施例5）  アルコキシシリル基含有基材表面の作製法D：
PET樹脂板（30mm×50mm）、PI樹脂板（30mm×50mm）、Al板（30mm×50mm）及びガラス板（30mm×50mm）などの基材表面をコロナ放電処理（コロナマスター）後に、またポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂板（30mm×50mm）を金属ナトリウム処理液（商品名テトラＨ）に10秒間浸漬後に、すぐ取り出しアルコールで洗浄乾燥させ、その後、基材表面をコロナ放電処理（コロナマスター）後、（C2H5O）3SiCH2CH2Si(OC2H5)3のエタノール−水混合溶液（95/5,0.1wt%）に2分間浸漬し、室温乾燥後、120℃で60分間するとC2H5OSi基含有基材表面が得られた。得られたC2H5OSi基含有基材表面をXPS（PHI社製ESCA-5600、Al出力：350W,取込角；45度）により測定した結果、いずれもC1s  for  C2H5OSi：184eV;  O1s  for  C2H5OSi：184eV;Si1s  for  C2H5OSi：184eV;が認められたことからC2H5OSi基含有基材表面がPET樹脂板、PI樹脂板、Al板、ガラス板及びPTFE樹脂板のいずれの基板にも生成していることがわかった。
【０１０５】
（実施例6）基材表面とシリコーンゴムの接着物:
末端ビニル型シリコーン100部（チッソ株式会社製、DMS-V31、分子量；28000）とヘキサメチルシラザン処理シリカ30部の混合物とメチルHシロキサンコポリマー3部と白金触媒2ｍl(200ppm含有、チッソ株式会社製SIP6830)の混合物をミキサーで混合してシリコーンゴム配合物とした。上記の基材表面作製法A,B及びCで作製したそれぞれの基材表面を金型に入れ、これにシリコーンゴム配合物を2cmの厚さまで注ぎ、40℃で放置すると接着物が得られた。接着物に1幅の切身を入れて、5ｍｍ/minの引張速度で剥離強度を測定した結果、本発明の基材表面を用いなかった比較例では全く接着物が得られず、剥離強度はいずれも0kＮ/ｍであるが、不飽和基やSiH基が導入された基材表面を用いて得られた接着物はいずれも4kＮ/ｍ以上の値を示し、破断面はシリコーンゴム層破壊であった。この結果は不飽和基やSiH基が導入された基材表面は付加型シリコーンゴムと容易に接着することを示す。
【０１０６】
（実施例7）  基材表面とシリコーンゴムの接着物:
シラノールシリコーン類（チッソ株式会社製、DMS-S33,分子量43500）100部、ヘキサメチルシラザン処理シリカ50部、CH3Si(OCOCH3)3の4g,及びジブチル錫マレート0.1ｇを混合してシリコーンゴム配合物を調製する。アルコキシシリル基含有基材表面を金型に入れ、これにシリコーンゴム配合物を入れて、140℃で20分間加熱すると接着物が得られた。接着物に1幅の切身を入れて、5ｍｍ/minの引張速度で剥離強度を測定した結果、比較例では全く接着物が得られず、剥離強度はいずれも0kＮ/ｍであるが、不飽和基やSiH基が導入された基材表面を用いて得られた接着物はいずれも5kＮ/ｍ以上の値を示し、破断面はシリコーンゴム層破壊であった。この結果はアルコキシシリル基が導入された基材表面は縮合系のシラノールシリコーン類ゴムと容易に接着することを示す。
【０１０７】
（実施例8）  基材表面とシリコーンゴムの接着物:
末端ビニル型シリコーンVDF-131（チッソ株式会社製；商品名）の100部とヘキサメチルシラザン処理シリカ40部の混合物にジクミルペルオキシド4部で混合してシリコーンゴム配合物とする。CH2=CH基含有基材表面をそれぞれ金型に入れ、これにシリコーンゴム配合物をのせて、150℃で20分間加熱すると接着物が得られた。接着物に1幅の切身を入れて、5ｍｍ/minの引張速度で剥離強度を測定した結果、比較例では全く接着物が得られず、剥離強度はいずれも0kＮ/ｍであるが、不飽和基やSiH基が導入された基材表面を用いて得られた接着物はいずれも6kＮ/ｍ以上の値を示し、破断面はシリコーンゴム層破壊であった。この結果はCH2=CH基含有基材表面はパーオキサイド架橋系により容易に接着することを示す。
【０１０８】
（実施例9）  別な接着用基材及びシリコーンゴム積層体
(接着用基材の調製)  基質としてAl板を、アセトン中で３０分間超音波照射して洗浄し、次いでイオン交換水中で、１０分間ずつ２回超音波照射して洗浄処理した。その基質表面を大気雰囲気下でコロナ放電処理し、表面酸化して表面に水酸基を生じさせた。その基質の６枚を夫々、(CH2=CH-)(CH3O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(CH3O-)Si-O]b1-Si(-OCH3)2(-CH=CH2)  （但しｂ1は３．７８で、平均分子量が６３５．６）で示されるビニルメトキシシロキサン(VMS)の0.1g/L、0.5g/L、1.0g/L、2.0g/L、3.0g/L、5.0g/L及び10g/Lのエタノール水溶液（エタノール：水の体積比  ９５：５）に５分間浸漬させた。その基質を引き上げ、１５０℃で１０分間加熱処理し、未反応のビニルメトキシシロキサン(VMS)をエタノールで洗浄後、乾燥して、接着用基材（VMS-Al）を得た。洗浄処理したAl基板と得られた接着用基材とについて、Ｘ線光電子分光測定（ＸＰＳ測定）による表面分析を行った。その結果を、図４に示す。また、洗浄処理したAl基板と得られた接着用基材とについて、その表面の元素の割合を表１に示す。
【０１０９】
【表１】
0005481024.tif 000002
【０１１０】
図４及び表１から明らかな通り、Al板表面には、ビニルメトキシシロキサン(VMS)が導入されていた。
【０１１１】
(シリコーンゴム積層体の調製)  次いでポリ（メチルビニルシロキサン）及びポリ（メチルシロキサン）である信越化学工業株式会社製の商品名ＫＥ−１９３５−Ａ／Ｂと、白金含有触媒とを、用時混合した後、真空に減圧して脱気し、液状のシリコーンゴム形成用組成物を調製した。この組成物を、接着用基材（VMS-Al）に塗布し、その上に上記Al板を乗せ、５０℃に加熱して硬化させ、接着用基材上のビニルメトキシシロキサン(VMS)由来のビニル基に反応させて架橋したシリコーンゴムにすると、ビニルメトキシシロキサン(VMS)のエタノール溶液の濃度毎に６種類のシリコーンゴム積層体が得られた。なお、対照のため、ビニルメトキシシロキサン(VMS)のエタノール溶液を用いないこと以外は同様にして対照シリコーンゴム積層体を得た。これらのシリコーンゴム積層体について、ＪＩＳ  Ｋ６２５６−２：２００５の試験法に準じシリコーンゴム積層体を剥離させる９０°ピール試験を行い剥離強度を測定した。ビニルメトキシシロキサン(VMS)のエタノール溶液の濃度と剥離強度との相関を図５に示す。
【０１１２】
図５から明らかな通り、シリコーンゴム積層体の剥離強度は、ビニルメトキシシロキサン(VMS)のエタノール溶液の濃度が0.1〜1.0g/Lの場合、濃いほど強かったが、1.0g/Lを超えると約1.0ｋN/mで略一定となった。何れの場合もビニルメトキシシロキサン(VMS)のエタノール溶液を用いずその濃度が0g/Lの場合である対照シリコーンゴム積層体の剥離強度の0.4ｋN/mに比べ、強くなっていた。
【０１１３】
（実施例10）  別な接着用基材及びシリコーンゴム積層体
(接着用基材の調製)  実施例9の（接着用基材の調製）と同様にして、ビニルメトキシシロキサン(VMS)の1.0g/Lのエタノール水溶液を用い、接着用基材（VMS-Al）を得た。これの７枚を１００ｐｐｍの白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液に、１分間、２分間、３分間、４分間、５分間、７分間及び１０分間、夫々浸漬させた後、取り出して乾燥させ、表面に白金含有触媒が付された接着用基材（Pt-VMS-Al）を得た。
【０１１４】
(シリコーンゴム積層体の調製)  次いで実施例９と同様にポリ（メチルビニルシロキサン）とポリ（メチルシロキサン）と白金含有触媒とを用時混合した後、真空に減圧して脱気し、液状のシリコーンゴム形成用組成物を調製した。この組成物を、接着用基材（Pt-VMS-Al）に塗布し、その上に上記Al板を乗せ、５０℃に加熱して硬化させ、接着用基材上のビニルメトキシシロキサン(VMS)由来のビニル基に反応させて架橋したシリコーンゴムにすると、白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液の浸漬時間毎に７種類のシリコーンゴム積層体が得られた。なお、対照のため、白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液を用いないこと以外は同様にして対照シリコーンゴム積層体を得た。これらのシリコーンゴム積層体について、実施例９と同様にしてシリコーンゴムを剥離させる９０°ピール試験を行い、剥離強度を測定した。白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液の浸漬時間と剥離強度との相関を図６に示す。
【０１１５】
図６から明らかな通り、シリコーンゴム積層体の剥離強度は、白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液の浸漬時間が１〜２分間の場合、長く浸漬するほど強かったが、２分間を超えると約4.0ｋN/mで略一定となった。何れの場合も白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液を用いずその浸漬時間が０分間の場合である対照シリコーンゴム積層体の剥離強度の約1.0ｋN/mに比べ、強くなっていた。
【０１１６】
（実施例11）  別な接着用基材及びシリコーンゴム積層体
(接着用基材の調製)   実施例9の（接着用基材の調製）と同様にして、ビニルメトキシシロキサン(VMS)の1.0g/Lのエタノール水溶液を用い、接着用基材（VMS-Al）を得た。これの４枚を、２０ｐｐｍ、６０ｐｐｍ、１００ｐｐｍ及び２００ｐｐｍの白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液に３分間、夫々浸漬させ後、取り出して乾燥させ、表面に白金含有触媒が付された接着用基材（Pt-VMS-Al）を得た。
【０１１７】
(シリコーンゴム積層体の調製)  次いで実施例９と同様にポリ（メチルビニルシロキサン）とポリ（メチルシロキサン）と白金含有触媒とを用時混合した後、真空に減圧して脱気し、液状のシリコーンゴム形成用組成物を調製した。この組成物を、接着用基材（Pt-VMS-Al）に塗布し、その上に上記Al板を乗せ、５０℃に加熱して硬化させ、接着用基材上のビニルメトキシシロキサン(VMS)由来のビニル基に反応させて架橋したシリコーンゴムにすると、白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液の濃度毎に４種類のシリコーンゴム積層体が得られた。なお、対照のため、白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液を用いないこと以外は同様にして対照シリコーンゴム積層体を得た。これらのシリコーンゴム積層体について、実施例９と同様にしてシリコーンゴムを剥離させる９０°ピール試験を行い、剥離強度を測定した。白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液の濃度と剥離強度との相関を図７に示す。
【０１１８】
図７から明らかな通り、シリコーンゴム積層体の剥離強度は、白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液の濃度が２００ｐｐｍ以上で約4.0ｋN/mで略一定となった。何れの場合も白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液を用いずその濃度が0g/Lの場合である対照シリコーンゴム積層体の剥離強度の約1.0ｋN/mに比べ、強くなっていた。
【０１１９】
（実施例12）  別な接着用基材及びシリコーンゴム積層体
実施例9中のAl板に代えてガラス板を用い、ビニルメトキシシロキサン(VMS)の1.0g/Lのエタノール水溶液を用いたこと以外は実施例9と同様にして、VMS-Alに代えて接着用基材（VMS-Glass）を得た。１００ｐｐｍの白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液に、３分間浸漬させた後、取り出して乾燥させ、表面に白金含有触媒が付された接着用基材（Pt-VMS-Glass）を得た。次いで実施例9と同様にポリ（メチルビニルシロキサン）とポリ（メチルシロキサン）と白金含有触媒とを用時混合した後、真空に減圧して脱気し、液状のシリコーンゴム形成用組成物を調製した。この組成物を、接着用基材（Pt-VMS-Glass）に塗布し、１５０℃に加熱して硬化させ、接着用基材上のビニルメトキシシロキサン(VMS)由来のビニル基に反応させて架橋したシリコーンゴムにすると、シリコーンゴム積層体が得られた。このシリコーンゴム積層体について、実施例9と同様にしてシリコーンゴムを剥離させる９０°ピール試験を行い、剥離強度を測定したところ、3.7ｋN/mであった。
【０１２０】
（実施例13〜17）  別な接着用基材及びシリコーンゴム積層体
実施例12中のガラス板に代えてエポキシ樹脂(EpoxyResin)板、ポリプロピレン(PP)板、ポリエチレン(PE)板、PI板、PTFE板を用いたこと以外は、実施例12と同様にして、接着用基材（Pt-VMS-EpoxyResin）、接着用基材（Pt-VMS-PP）、接着用基材（Pt-VMS-PE）、接着用基材（Pt-VMS-PI）、接着用基材（Pt-VMS-PTFE）及びそれらのシリコーンゴム積層体を得た。同様にしてシリコーンゴムを剥離させる９０°ピール試験を行い、剥離強度を測定したところ、接着用基材（Pt-VMS-EpoxyResin）から得たシリコーンゴム積層体が3.8ｋN/m、接着用基材（Pt-VMS-PP）から得たシリコーンゴム積層体が3.2ｋN/m、接着用基材（Pt-VMS-PE）から得たシリコーンゴム積層体が3.3ｋN/m、接着用基材（Pt-VMS-PI）から得たシリコーンゴム積層体が3.4ｋN/m、接着用基材（Pt-VMS-PTFE）から得たシリコーンゴム積層体が3.1ｋN/mであった。
【０１２１】
これらの実施例から明らかな通り、本発明を適用するシリコーンゴム積層体である積層基板は、接着強度が高いものであった。とりわけ接着表面にビニル含有シリル基を有し白金含有触媒等が付された接着用基材に、ヒドロシリルを反応基として有するシリコーンゴムのような固体と接着させると、シリコーンゴムが破断するほどの強度のシリコーンゴム積層体が得られた。
【０１２２】
次に、耐熱性について、本発明を適用する実施例と本発明を適用外の比較例との違いを検討した。
【０１２３】
（実施例18）
基質としてCu箔を、アセトン中で30分間超音波照射して洗浄し、次いでイオン交換水中で、10分間ずつ2回超音波照射して洗浄処理した。その基質表面を大気雰囲気下で、コロナ放電処理装置コロナマスターPS-1M（信光電気計装株式会社製；商品名）を用いて電圧13kVで往復させてコロナ放電処理し、表面酸化して表面に水酸基を生じさせた。(CH2=CH-)(CH3O-)2Si-O-[(CH2=CH-)(CH3O-)Si-O]b1-Si(-OCH3)2(-CH=CH2)  （但しｂ１が３．７８で、平均分子量が６３５．６）で示されるビニルメトキシシロキサン(VMS)の0.1g/L、0.5g/L、1.0g/L、2.0g/L、3.0g/L、5.0g/L及び10g/Lのエタノール水溶液（エタノール：水の体積比  ９５：５）に5分間浸漬させた。その基質を引き上げ、120℃で10分間加熱処理し、未反応のビニルメトキシシロキサン(VMS)をエタノールで洗浄後、乾燥して、100ppmの白金−テトラメチルジビニルジシロキサン錯体のヘキサン溶液に3分間、浸漬させ後、取り出して乾燥させ、表面に白金含有触媒が付された接着用基材（Pt-VMS-Cu）を得た。基質としてポリイミド（PI）を上記同様に、脱脂後処理し、接着用基材（Pt-VMS-PI）を得た。接着用基材（Pt-VMS-PI）を金型に入れ、これの表面にシリコーンゴム配合物（末端ビニル型シリコーンであるDMS-V31（チッソ株式会社製；商品名、分子量；28000）の100部とヘキサメチルシラザン処理シリカ30部の混合物とメチルHシロキサンコポリマー3部と白金触媒であるSIP6830(チッソ株式会社製；商品名、200ppm含有)の2ｍlとの混合物をミキサーで混合してシリコーンゴム配合物）を2mmの厚さまで注ぎ、その上に接着用基材（Pt-VMS-Cu）を乗せて脱気後40℃で放置すると接着物が得られた。その後オーブンにより200℃で120分間、二次加硫し、積層基板とした。
【０１２４】
（比較例1）
実施例18と同質の各基質を、アセトン中で30分間超音波照射して洗浄し、次いでイオン交換水中で、10分間ずつ2回超音波照射して洗浄処理し、その後市販のシラン系カップリング剤であるSH2200（東レダウコーニング社製；商品名）をウエスに含浸させ、そのウエスで基質に2回塗布し、150℃で10分間加熱処理後、乾燥して、接着用基材(SH2200-Cu及びSH2200-PI)を、夫々得た。接着用基材(SH2200-PI)を金型に入れ、これの表面にシリコーンゴム配合物（末端ビニル型シリコーンであるDMS-V31（チッソ株式会社製；商品名、分子量:28000）の100部とヘキサメチルシラザン処理シリカ30部の混合物とメチルHシロキサンコポリマー3部と白金触媒であるSIP6830(チッソ株式会社製；商品名、200ppm含有)の2ｍlとの混合物をミキサーで混合したシリコーンゴム配合物を2mmの厚さまで注ぎ、その上に接着用基材(SH2200-Cu)を乗せ40℃で放置すると接着物が得られた。その後オーブンを用いて、200℃で120分間、二次加硫し、積層基板である接着物とした。
【０１２５】
（耐熱試験）
実施例18及び比較例1の二次加硫した接着物に各々、接着物に1幅の切身を入れて、5mm／分の引張速度で、金属基材(Cu箔)−ゴム接着剤層の間と、非金属基材(PI)−ゴム接着剤層の間との剥離強度を、夫々測定した。その結果を表２に示す。
【０１２６】
【表２】
0005481024.tif 000003
【０１２７】
表２から明らかな通り、本発明を適用する実施例18の二次加硫した接着物は、Cu箔-ゴム接着剤層の界面も、PI-ゴム接着剤層の界面も、3.0kN/m以上の接着強度を示し非常に強く接着しており、その破断面が何れもシリコーンゴム層破壊であった。一方、本発明を適用外の比較例1のように市販のカップリング剤を用いた場合、強固に接着した積層基材が得られず、Cu箔-ゴム接着剤層の界面も、PI-ゴム接着剤層の界面も、0〜0.1kN/mの接着強度を示し弱くしか接着されていなかった。
【０１２８】
次に、本発明を適用する積層基板を用いてプリント配線板を作製し、ＬＥＤ照明装置に用いる例を示す。
【０１２９】
（実施例19）
図２に示すようなプリント配線基板を有するＬＥＤ照明装置を作製した。実施例18で用いた接着用基材（Pt-VMS-PI）に代えて前記の接着用基材（Pt-VMS-EpoxyResin）を用いたこと以外は実施例18と同様にして接着物を得た。その表面の銅箔をエッチング処理し、配線パターンを形成した。その配線パターン上のＬＥＤの配線を装着すべき部位にシリコーンゴム配合物が付されないようにマスキングテープでマスキングした。これに、付加型であるシリコーンゴムと放熱性粉末のアルミナ粉末とを含むシリコーンゴム配合物であるSH4400A/B（東レ・ダウコーニング株式会社製の商品名）を、マスキングした接着物へ0.5mmの厚さに塗布した。マスキングテープを剥がし、配線パターンにＬＥＤの配線を半田付けした。鏡面アルミ板である金属反射板に、ＬＥＤよりも僅かに大きな穴を開けた。シリコーンゴム配合物の塗布面に、金属反射板を乗せ、その金属面上部でローラーを転がしてゴム配合物と金属板とのエアーギャップを取り除き、60℃に加熱すると、両者が接着し、ＬＥＤ照明装置に用いられるプリント配線基板が得られた。
【０１３０】
この積層基板を用いて作製したプリント配線板は、熱に安定で、放熱性に優れ、確りと接着していた。このプリント配線板は、破損し難く、信頼性が高いものであった。
【産業上の利用可能性】
【０１３１】
本発明の積層基板は、携帯電話等の小型電子機器に信頼性の高い半導体素子搭載用基板として組み込まれて用いられる。この積層基板は、非金属基材と金属基材との接着性や耐熱性に優れ可撓性であって薄くて軽量であるから、これら電子機器のフレキシブルプリント配線板、ヒンジ部分の配線板を作製するのに有用である。また、この積層基板は、非金属基材とアルミニウム金属基材とを接着し、放熱性と光放射反射効率とを高めた回路基板として有用である。さらにこの積層基板は、発光ダイオード等の光源装置の固定構造と反射構造および放熱構造を有しているので、この光源装置の部材として有用である。
【図面の簡単な説明】
【０１３２】
【図１】本発明を適用する積層基板を用いたプリント配線板の部分平面図及び部分断面図である。
【図２】本発明を適用する積層基板を用いた別なプリント配線板の部分断面図である。
【図３】本発明を適用する積層基板を用いた別なプリント配線板の部分断面図である。
【図４】本発明を適用する積層基板のＸ線光電子分光測定による表面分析の結果を示す図である。
【図５】本発明を適用する積層基板を作製する際に接着用基材を浸漬するビニルメトキシシロキサンの濃度と、得られたシリコーンゴム積層体の剥離強度との相関を示す図である。
【図６】本発明を適用する積層基板を作製する際に接着用基材を浸漬する白金含有触媒の浸漬時間と、得られたシリコーンゴム積層体の剥離強度との相関を示す図である。
【図７】本発明を適用する積層基板を作製する際に接着用基材を浸漬する白金含有触媒の濃度と、得られたシリコーンゴム積層体の剥離強度との相関を示す図である。
【図１】
0005481024.tif 000004
【図２】
0005481024.tif 000005
【図３】
0005481024.tif 000006
【図４】
0005481024.tif 000007
【図５】
0005481024.tif 000008
【図６】
0005481024.tif 000009
【図７】
0005481024.tif 000010