(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた基板と、
該基板の少なくとも一側縁部から延出し、前記基板の面に対して直交する方向へ屈曲された複数の接続端子と、を備え、
前記複数の接続端子が、前記基板に対して間隔をあけて並設される他の配線基板に形成された複数のスルーホールに挿入されて接続される配線基板であって、
前記複数の接続端子には、前記スルーホールへ挿入される先端部を除く部分に、絶縁材からなる保持部材が前記接続端子の配列方向に沿って設けられ、前記接続端子は、前記保持部材によって整列された状態に保持され、
前記接続端子は、屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部とされていることを特徴とする配線基板。
【請求項２】
前記保持部材には、前記接続端子の前記他の配線基板への接続方向へ突出して該他の配線基板に当接する支持突起が形成されていることを特徴とする請求項１に記載の配線基板。
【請求項３】
前記保持部材は、前記接続端子よりも前記他の配線基板への接続方向へ突出され、該他の配線基板に形成されたガイド孔へ挿入可能なガイドピンを有することを特徴とする請求項１または請求項２に記載の配線基板。
【請求項４】
前記基板の少なくとも一側縁部に凹部が形成され、前記複数の接続端子が前記凹部の側面部から延出することを特徴とする請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の配列基板。
【請求項５】
表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた基板と、該基板の少なくとも一側縁部から延出し、前記基板の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子とを備える配線基板の製造方法であって、
前記接続端子となる整列状態の複数の金属片の表裏に絶縁層を積層させて前記基板を形成する基板形成工程と、
金属片からなる前記接続端子の形成箇所における前記絶縁層を切削し、前記接続端子の中間部分において前記接続端子の配列方向へ沿う長尺状の保持部材を前記絶縁層から形成する保持部材形成工程と、
前記接続端子を前記基板の面に対して直交する方向へ屈曲させる接続端子加工工程と、
を含むことを特徴とする配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種の電気・電子部品が実装される配線基板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、コアとなるメタルプレートの表面に絶縁層を形成し、その上面に回路パターンを形成してなるメタルコア基板であって、メタルプレートの端部を露出させて外部接続用端子として利用する技術が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
また、このようにメタルコアの一部を端子とするメタルコア基板において、メタルコアの一部を屈曲させて端子として用いることも知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２５３４２８号公報
【特許文献２】特開２００７−３２５３４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、配線基板では、実装面に立設されて延びる接続端子を設け、この接続端子を他の配線基板に接続して並設させることにより、高密度実装が可能である。
【０００６】
しかし、メタルコア基板におけるメタルコアの一部を屈曲させて端子として用いる場合、その端子数が多いと、端子形成時の加工精度のバラツキによって端子の配列に乱れが生じ、他の配線基板のスルーホールへ端子を円滑に挿入して接続することが困難となる。このため、治具を用いて端子の配列を修正してスルーホールへ挿入するという煩雑な組付け作業を要していた。
【０００７】
本発明は、上述した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、複数の接続端子を極めて容易に他の配線基板へ接続することが可能な配線基板及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前述した目的を達成するために、本発明に係る配線基板は、下記（１）〜（４）を特徴としている。
（１）  表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた基板と、
該基板の少なくとも一側縁部から延出し、前記基板の面に対して直交する方向へ屈曲された複数の接続端子と、を備え、
前記複数の接続端子が、前記基板に対して間隔をあけて並設される他の配線基板に形成された複数のスルーホールに挿入されて接続される配線基板であって、
前記複数の接続端子には、前記スルーホールへ挿入される先端部を除く部分に、絶縁材からなる保持部材が前記接続端子の配列方向に沿って設けられ、前記接続端子は、前記保持部材によって整列された状態に保持され、
前記接続端子は、屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部とされていること。
（２）  上記（１）の構成の配線基板において、前記保持部材には、前記接続端子の前記他の配線基板への接続方向へ突出して該他の配線基板に当接する支持突起が形成されていること。
（３）  上記（１）または（２）の構成の配線基板において、前記保持部材は、前記接続端子よりも前記他の配線基板への接続方向へ突出され、該他の配線基板に形成されたガイド孔へ挿入可能なガイドピンを有すること。
（４）  上記（１）〜（３）のいずれかの構成の配列基板において、前記基板の少なくとも一側縁部に凹部が形成され、前記複数の接続端子が前記凹部の側面部から延出すること。
【０００９】
上記（１）の構成の配線基板では、複数の接続端子が、基板の面に対して直交する方向へ屈曲されているので、接続端子を他の配線基板のスルーホールへ挿入して半田付け等によって容易に接続することができる。このとき、複数の接続端子が、保持部材によって保持されて整列状態に維持されているので、接続端子の配列の乱れを極力抑えることができ、治具を用いることなく、他の配線基板のスルーホールへ円滑に挿入することができ、他の配線基板の組付け作業の容易化を図ることができる。
上記（２）の構成の配線基板では、スペーサ等の部品や治具を用いることなく、支持突起によって他の配線基板を支持して所定の間隔をあけた位置に位置決めすることができる。したがって、他の配線基板の接続作業時間の短縮による製造コストの削減を図ることができる。
また、支持突起によって他の配線基板における配線基板側に隙間を形成することができる。これにより、他の配線基板と接続端子との半田付け箇所で、良好なフィレット形状が形成されているか否かの検査を円滑に行うことができる。
上記（３）の構成の配線基板では、他の配線基板を並設させる際に、保持部材のガイドピンがガイド孔に入り込むことにより、他の配線基板を所定位置に位置決めさせながら近接させることができ、これにより、接続端子をスルーホールへ極めて円滑に挿入させることができる。これにより、他の配線基板を並設させる際に、接続端子の配線基板への干渉を防止することができ、よって、スルーホールの損傷や接続端子の折損等の不具合を確実に防止することができ、接続信頼性をさらに高めることができる。
上記（４）の構成の配線基板では、複数の接続端子が基板の少なくとも一側縁部に形成された凹部の側面部から延出するので、小さな配線基板を並設させることができ、配線基板の小型化を図ることができる。また、接続端子を、例えばコネクタ等の部品に収容させる場合においても、その部品を凹部に配置することができるので、実装面に部品を配置させる場合と比較して、高さ寸法を抑えることができ、小型化が要求される機器に搭載する配線基板として好適である。
【００１０】
また、上述した目的を達成するために、本発明に係る配線基板の製造方法は、下記（５）を特徴としている。
（５）  表面及び裏面の少なくとも一方の面が各種部品の実装面とされた基板と、該基板の少なくとも一側縁部から延出し、前記基板の面に対して直交する方向へ屈曲された接続端子とを備える配線基板の製造方法であって、
前記接続端子となる整列状態の複数の金属片の表裏に絶縁層を積層させて前記基板を形成する基板形成工程と、
金属片からなる前記接続端子の形成箇所における前記絶縁層を切削し、前記接続端子の中間部分において前記接続端子の配列方向へ沿う長尺状の保持部材を前記絶縁層から形成する保持部材形成工程と、
前記接続端子を前記基板の面に対して直交する方向へ屈曲させる接続端子加工工程と、
を含むこと。
【００１１】
上記（５）の構成の配線基板の製造方法では、基板の少なくとも一側縁部から延出されて屈曲された複数の接続端子を有し、これらの接続端子によって他の配線基板が並設可能な配線基板を容易に製造することができる。そして、製造した配線基板を、接続端子が保持部材によって整列された状態に維持され、他の配線基板のスルーホールへ円滑に挿入することができ、他の配線基板の組付け作業の容易化を図ることができるものとすることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、複数の接続端子を極めて容易に他の配線基板へ接続することが可能な配線基板及びその製造方法を提供できる。
【００１３】
以上、本発明について簡潔に説明した。更に、以下に説明される発明を実施するための形態を添付の図面を参照して通読することにより、本発明の詳細は更に明確化されるであろう。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の実施形態に係る配線基板を説明する図であり、（ａ）は配線基板の全体斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ部の拡大側面図である。
【図２】本発明の実施形態に係る配線基板の一部の断面図である。
【図３】配線基板を構成する基板の構造を示す断面図である。
【図４】配線基板の一部の平面図である。
【図５】配線基板の一部の側面図である。
【図６】他の配線基板が並設された配線基板の全体斜視図である。
【図７】他の配線基板が並設された配線基板の一部の断面図である。
【図８】他の配線基板が並設された配線基板の一部の側面図である。
【図９】スルーホールへ接続端子を挿入して他の配線基板を配置させた状態を示す配線基板の一部の側面図である。
【図１０】スルーホールに対する接続端子の位置ずれについて説明する他の配線基板の平面図である。
【図１１】変形例に係る配線基板の一部の側面図である。
【図１２】変形例に係る配線基板に並設される他の配線基板の一部の平面図である。
【図１３】スルーホールへ接続端子を挿入して他の配線基板を配置させた状態を示す変形例に係る配線基板の一部の側面図である。
【図１４】配線基板の変形例を示す一部の平面図である。
【図１５】配線基板の変形例を示す一部の平面図である。
【図１６】本発明の配線基板の製造工程を説明する図であって、（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ製造途中の配線基板の平面図及び断面図である。
【図１７】本発明の配線基板の製造工程を説明する図であって、（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ製造途中の配線基板の平面図及び断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明に係る実施形態の例を、図面を参照して説明する。
【００１６】
図１は本発明の実施形態に係る配線基板を説明する図であり、（ａ）は配線基板の全体斜視図、（ｂ）は（ａ）のＢ部の拡大側面図、図２は本発明の実施形態に係る配線基板の一部の断面図、図３は配線基板を構成する基板の構造を示す断面図、図４は配線基板の一部の平面図、図５は配線基板の一部の側面図である。
【００１７】
図１および図２に示したように、本実施形態の配線基板１１は、基板２１と、この基板２１に設けられた複数の接続端子３１とを備えている。
【００１８】
図３に示したように、基板２１は、厚さ方向の中央に、銅または銅合金などから形成された板状の金属コア（高熱伝導層）２２を有し、この金属コア２２の表裏面に、熱硬化性及び絶縁性を有する合成樹脂などからなる絶縁層２３が形成されている。そして、絶縁層２３の表面に、回路パターン２４が形成され、その表面がレジスト層２５で覆われている。つまり、この基板２１は、金属コア２２が設けられて放熱性及び均熱性に優れた金属コア基板であり、図２に示したように、その表裏面が、回路パターン２４を有する実装面２１ａとされ、この実装面２１ａに各種の電気・電子部品１２が実装される。この金属コア基板である基板２１において生じた電気・電子部品１２等の熱は、金属コア２２によって円滑に均熱されて外部に放熱される。
【００１９】
図１（ａ）および図４に示したように、本実施形態の配線基板１１は、基板２１の両側縁部にそれぞれ凹部２６が形成されており、これらの凹部２６の長手方向の側面部２６ａから複数の接続端子３１が整列状態で延出されている。これらの接続端子３１は、例えば、基板２１に形成されたスルーホール（図示略）によって回路パターン２４と導通されている。
【００２０】
接続端子３１は、金属コア２２と同じ銅または銅合金などの導電性を有する金属材料から形成されたもので、絶縁層２３によって挟持されて固定され、金属コア２２と同一層に形成されている。
【００２１】
これらの接続端子３１は、図２および図４に示したように、基板２１に固定された固定部３２と、凹部２６の側面部２６ａから延出された端子部３３とを有しており、端子部３３は、基板２１の表面に対して直交する上方向へ屈曲されている。また、この接続端子３１の端子部３３の屈曲部分は、側面視で円弧状に湾曲した湾曲部３４として構成されている。
【００２２】
また、接続端子３１には、端子部３３の配列方向に沿って、長尺状の絶縁保持部材（保持部材）３７が設けられている。この絶縁保持部材３７には、整列された接続端子３１の端子部３３が固定されており、これにより、接続端子３１は、その端子部３３が絶縁保持部材３７によって整列状態に保持されている。
【００２３】
また、この絶縁保持部材３７には、その両端における上部に、上方へ突出する支持突起３８が形成されている。該支持突起３８は、図１（ｂ）および図５に示したように、接続端子３１の端子部３３の先端よりも低い高さに形成され、本発明の配線基板１１に他の配線基板を並設し、接続端子３１を他の配線基板に接続させる際に、この他の配線基板を支持し、二枚の配線基板を所定間隔あけた状態で位置させるものである。
【００２４】
尚、この絶縁保持部材３７は、基板２１を構成する絶縁層２３と同一の熱硬化性及び絶縁性を有する合成樹脂から形成されている。
【００２５】
図６は他の配線基板が並設された配線基板の全体斜視図、図７は他の配線基板が並設された配線基板の一部の断面図、図８は他の配線基板が並設された配線基板の一部の側面図である。
【００２６】
図６〜図８に示したように、配線基板１１の接続端子３１の端子部３３は、基板２１に対して間隔をあけて並設される他の配線基板４１に半田付けによって接続される。
【００２７】
このように、配線基板１１に他の配線基板４１を並設させる場合、まず、図９に示すように、配線基板１１の複数の接続端子３１を、他の配線基板４１のスルーホール４１ａへ挿入させる。
【００２８】
このとき、複数の接続端子３１の端子部３３の配列に乱れが生じていると、図１０に示すように、他の配線基板４１のスルーホール４１ａの位置に対して、接続端子３１の先端部の位置にズレが生じてしまい、スルーホール４１ａへ接続端子３１の端子部３３を円滑に挿入して接続することが困難となる。このため、治具を用いて接続端子３１の端子部３３の配列を修正してスルーホール４１ａへ挿入するという煩雑な組み立て作業を要することとなる。
【００２９】
しかし、本実施形態によれば、複数の接続端子３１の端子部３３が、絶縁保持部材３７によって保持されているので、接続端子３１の端子部３３を整列させた状態に維持することができる。これにより、接続端子３１の端子部３３の配列の乱れを極力抑えることができ、治具を用いることなく、他の配線基板４１のスルーホール４１ａへ円滑に挿入することができ、他の配線基板４１の組付け作業の容易化を図ることができる。
【００３０】
そして、上記のように、接続端子３１の端子部３３を他の配線基板４１のスルーホール４１ａに挿し込むと、他の配線基板４１の裏面に絶縁保持部材３７の支持突起３８が当接する（図８参照）。これにより、他の配線基板４１は、支持突起３８の当接位置よりも端子部３３の根元側への移動が規制され、配線基板１１の基板２１に対して、他の配線基板４１が所定の間隔をあけた位置に位置決めされて配置される。
【００３１】
ここで、配線基板１１に他の配線基板４１を並設させる場合、基板２１に対して他の配線基板４１を所定の間隔をあけた位置に位置決めした状態で半田付けして端子部３３と接続させる必要がある。したがって、支持突起３８を有する絶縁保持部材３７のない接続端子３１を備えた配線基板１１では、半田付けによる端子部３３と他の配線基板４１との接続工程において、スペーサ等の部品または治具を用いて基板２１に対して他の配線基板４１を所定位置に保持しておかなければならない。
【００３２】
これに対し、上記のように、支持突起３８を有する絶縁保持部材３７を備えた配線基板１１によれば、スペーサ等の部品や治具を用いることなく、他の配線基板４１を支持突起３８に支持させて配線基板１１の基板２１に対して所定の間隔をあけた位置に位置決めした状態で支持することができる。これにより、配線基板１１に他の配線基板４１を並設させる場合に、配線基板１１に対して他の配線基板４１を、容易に所定の間隔をあけた位置に配置させて半田付けして接続端子３１と接続させることができる。したがって、他の配線基板４１の接続作業時間の短縮による製造コストの削減を図ることができるとともに接続信頼性を高めることができる。
【００３３】
なお、絶縁保持部材３７となる絶縁層２３を構成するプリプレグとしては、堅固なものを用いるのが好ましく、このような堅固なプリグレグを用いることにより、接続端子３１同士を絶縁保持部材３７で強固に固定して良好な整列状態を維持させることができる。
【００３４】
また、支持突起３８によって他の配線基板４１における配線基板１１側に隙間を形成することができる。これにより、他の配線基板４１と接続端子３１との半田付け箇所で、良好なフィレット形状が形成されているか否かの検査を円滑に行うことができる。
【００３５】
次に、本発明の配線基板の変形例について説明する。
図１１に示す配線基板１１Ｂは、絶縁保持部材３７の両端近傍に、接続端子３１よりも他の配線基板４１Ｂへの接続方向へ突出する複数のガイドピン３９を形成したものである。これらのガイドピン３９は、先端へ向かって次第に窄まる先細り形状に形成されている。そして、ガイドピン３９の外方には支持突起３８が設けられ、ガイドピン３９と支持突起３８は連続した部材として形成されている。
【００３６】
このガイドピン３９を有する絶縁保持部材３７を備えた配線基板１１Ｂに並設させる他の配線基板４１Ｂとしては、図１２に示すように、スルーホール４１ａの配列の両端に、ガイド孔４１ｂが形成されている。
【００３７】
そして、配線基板１１Ｂに、ガイド孔４１ｂを有する他の配線基板４１Ｂを並設させる場合、まず、絶縁保持部材３７のガイドピン３９がガイド孔４１ｂに入り込む。これにより、図１３に示すように、他の配線基板４１Ｂは、ガイド孔４１ｂへのガイドピン３９の挿入によって所定位置に位置決めされながら配線基板１１へ近接し、これにより、接続端子３１の端子部３３がスルーホール４１ａへ極めて円滑に挿入される。
【００３８】
したがって、この絶縁保持部材３７にガイドピン３９が形成された配線基板１１Ｂによれば、他の配線基板４１Ｂを並設させる際に、接続端子３１の配線基板４１Ｂへの干渉を防止することができ、よって、スルーホール４１ａの損傷や接続端子３１の折損等の不具合を確実に防止することができ、接続信頼性をさらに高めることができる。
【００３９】
また、上記した配線基板１１，１１Ｂによれば、接続端子３１が、凹部２６の側面部２６ａから延出されているので、実装面２１ａに接続端子３１を設ける場合と比較して、接続端子３１による実装面２１ａの占有を極力抑えて小型化を図ることができる。これにより、機器等への収容性を高め、小型化及び薄型化が要求されている機器に搭載する配線基板として極めて好適なものとすることができる。
【００４０】
さらに、この配線基板１１，１１Ｂによれば、接続端子３１が、凹部２６の側面部２６ａから基板２１の面に対して直交する方向へ屈曲され、その屈曲部分が側面視で円弧状に湾曲した湾曲部３４とされているので、接続端子３１に作用する外力や応力を湾曲部３４によって良好に吸収させることができる。例えば、配線基板１１を収容した機器を自動車等の車両へ搭載したとしても、走行時等における振動が湾曲部３４によって円滑に吸収され、また、接続端子３１を他の部品等に接続する際に寸法ずれがあったとしても、寸法ずれによって生じる応力が湾曲部３４によって円滑に吸収される。
【００４１】
このように、接続端子３１に湾曲部３４が形成されているので、接続端子３１の基板２１との固定箇所や接続端子３１の端子部３３の半田付け等による接続箇所へ無理な力が作用して損傷するような不具合をなくすことができる。
【００４２】
尚、上記の配線基板１１，１１Ｂでは、金属コア２２と分離した接続端子３１を設けた場合を例にとって説明したが、図１４に示すように、接続端子３１を金属コア２２と一体に形成してもよい。金属コア２２と一体に形成された接続端子３１を有する配線基板１１Ｃでは、金属コア２２の一部に接続端子３１を形成し、これらの接続端子３１を、凹部２６の側面部２６ａから側方へ延出させる。このように金属コア２２と一体に形成した接続端子３１では、例えば、金属コア２２をグランドとして用い、接続端子３１をグランド端子として容易に用いることができる。
【００４３】
また、図１５に示すように、複数の接続端子３１のうち少なくとも２個の接続端子３１ａを、基板２１の内部で電気的に接続するように一体に形成した配線基板１１Ｄとしてもよい。このように接続端子３１のうちの少なくとも２個の接続端子３１ａを電気的に接続するように構成すれば、この２個の接続端子を基板の表面で接続するための回路パターンを配索する必要がなく、基板上の各種部品を搭載するスペースを小さくすることができ、配線基板を小型化することができる。
【００４４】
次に、配線基板を製造する場合について、金属コアと分離した接続端子を有する構造のものを例にとって説明する。
【００４５】
図１６は配線基板の製造工程を説明する図であって、（ａ）〜（ｆ）は、それぞれ製造途中の配線基板の平面図及び断面図である。
【００４６】
＜金属コア加工工程＞
まず、図１６（ａ）に示したように、平板状の金属コア２２にプレス加工を施すことによって、接続端子３１の固定部３２及び端子部３３となる複数の金属片２２ａを有する開口部５１を形成する。このとき、複数の金属片２２ａは、端子部３３の先端部分となる箇所を連結させておく。
【００４７】
＜マスキング工程＞
次に、図１６（ｂ）に示したように、金属片２２ａにおける端子部３３の先端部分となる箇所の表裏に、耐熱性のマスキングテープ５２を貼り付ける。
【００４８】
＜基板形成工程＞
次に、金属コア２２の表裏面を、例えば、サンドブラストによって粗面化し、その後、図１６（ｃ）に示したように、金属コア２２の表裏面に絶縁層２３を積層させて基板２１を形成する。これにより、開口部５１が絶縁層２３によって塞がれる。このとき、端子部３３の先端部分となる金属片２２ａの連結箇所は、マスキングテープ５２によって保護されているため、サンドブラストによる粗面化が防がれ、また、絶縁層２３が付着されることがない。
【００４９】
＜絶縁保持部材形成工程＞
図１６（ｄ）に示したように、ざぐり加工等によって絶縁層２３を切削し、絶縁層２３からなる絶縁保持部材３７を形成するとともに、端子部３３の形成箇所における絶縁保持部材３７以外の部分の絶縁層２３を除去し、マスキングテープ５２を剥がして金属片２２ａの連結箇所を露出させる。
【００５０】
このとき、絶縁保持部材３７に、支持突起３８となる部分を形成する。また、絶縁保持部材３７にガイドピン３９を形成する場合は、この絶縁層２３の加工時にガイドピン３９となる部分も形成する。
【００５１】
＜接続端子形成工程＞
そして、図１６（ｅ）に示したように、露出させた金属片２２ａの連結箇所に、プレス加工またはルータを用いた切削加工等の加工を施し、端子部３３の先端部分を形成する。その後、形成した接続端子３１の端子部３３の先端部分には、メッキ処理を施す。
【００５２】
＜接続端子加工工程＞
最後に、図１６（ｆ）に示したように、プレス加工等によって接続端子３１の端子部３３を所定の形状に成形する。具体的には、基板２１の一方の面側へ屈曲させるとともに、屈曲箇所を湾曲させて湾曲部３４を形成する。
【００５３】
上記の工程によって、表裏面が実装面２１ａとされ、基板２１の側縁部から、絶縁保持部材３７によって一体的に保持されて配列された接続端子３１が延出された配線基板１１を容易に製造することができる。
【００５４】
なお、上記の製造工程は、金属コア２２の一部を接続端子３１とする場合を例にとって説明したが、別個に形成した複数の接続端子３１を用いても良い。この場合、基板形成工程の際に、接続端子３１を所定位置に整列させて先端部分をマスキングテープ５２でマスキングし、絶縁層２３を積層させることとなる。また、この場合、接続端子形成工程でのプレス加工またはルータを用いた切削加工等の加工は不要となる。
【００５５】
次に、金属コア２２に接続端子３１が一体的に形成された構造（図１４参照）の配線基板１１を製造する場合について説明する。
【００５６】
図１７は配線基板の製造工程を説明する図であって、（ａ）〜（ｅ）は、それぞれ製造途中の配線基板の平面図及び断面図である。
【００５７】
＜金属コア加工工程＞
まず、図１７（ａ）に示したように、平板状の金属コア２２にプレス加工を施すことによって、接続端子３１の固定部３２及び端子部３３となる複数の金属片２２ａが金属コア２２から延在された開口部５１を形成する。
【００５８】
＜マスキング工程＞
次に、図１７（ｂ）に示したように、金属片２２ａにおける端子部３３の先端部分となる箇所の表裏に、耐熱性のマスキングテープ５２を貼り付ける。
【００５９】
＜基板形成工程＞
次に、金属コア２２の表裏面を、例えば、サンドブラストによって粗面化し、その後、図１７（ｃ）に示したように、金属コア２２の表裏面に絶縁層２３を積層させて基板２１を形成する。これにより、開口部５１が絶縁層２３によって塞がれる。このとき、端子部３３の先端部分となる箇所は、マスキングテープ５２によって保護されているため、サンドブラストによる粗面化が防がれ、また、絶縁層２３が付着されることがない。
【００６０】
＜絶縁保持部材形成工程＞
図１７（ｄ）に示したように、ざぐり加工等によって絶縁層２３を切削し、絶縁層２３からなる絶縁保持部材３７を形成するとともに、端子部３３の形成箇所における絶縁保持部材３７以外の部分の絶縁層２３を除去し、マスキングテープ５２を剥がして金属片２２ａの先端部を露出させる。
【００６１】
このとき、絶縁保持部材３７に、支持突起３８となる部分を形成する。また、絶縁保持部材３７にガイドピン３９を形成する場合は、この絶縁層２３の加工時にガイドピン３９となる部分も形成する。
【００６２】
＜接続端子加工工程＞
その後、形成した接続端子３１の端子部３３の先端部分にメッキ処理を施、図１７（ｅ）に示したように、プレス加工等によって接続端子３１の端子部３３を所定の形状に成形する。具体的には、基板２１の一方の面側へ屈曲させるとともに、屈曲箇所を湾曲させて湾曲部３４を形成する。
【００６３】
上記の工程によって、表裏面が実装面２１ａとされ、基板２１の側縁部から、絶縁保持部材３７によって一体的に保持されて配列された接続端子３１が延出された配線基板１１を容易に製造することができる。
【００６４】
尚、本発明は、上述した実施形態に限定されるものではなく、適宜、変形、改良、等が可能である。その他、上述した実施形態における各構成要素の材質、形状、寸法、数、配置箇所、等は本発明を達成できるものであれば任意であり、限定されない。
【符号の説明】
【００６５】
１１    配線基板
１２    電気・電子部品（部品）
２１    基板
２１ａ  実装面
２２    金属コア（高熱伝導層）
２２ａ  金属片
３１    接続端子
３４    湾曲部
３７    絶縁保持部材（保持部材）
３８    支持突起
３９    ガイドピン
４１    他の配線基板
４１ａ  スルーホール
４１ｂ  ガイド孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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