(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
４個のチャックテーブルがＸ軸方向共に移送され、Ｙ軸方向に個別に移送されるチャックテーブルユニットと、
前記チャックテーブルに安着する物体を加工し、前記４個のチャックテーブルのうち、１番目及び３番目、または、２番目及び４番目に位置する物体を加工する２個の切削ユニットと、
前記物体の位置情報を把握し、前記切削ユニットの加工位置が補正されるように前記切削ユニットに前記位置情報を送信するように、前記チャックテーブルに安着している物体の位置を把握するビジョンと、前記ビジョンが移動するビジョンレールとを備えてなる感知ユニットと、
を含む加工装置。
【請求項２】
前記チャックテーブルユニットは、
前記半導体ストリップを支持するチャックテーブルと、
前記チャックテーブルがＸ軸方向に移送されるようにする第１移送部材と、
前記チャックテーブルがＹ軸方向に移送されるようにする第２移送部材と、
を含む、請求項１に記載の加工装置。
【請求項３】
前記チャックテーブルは３６０度回転可能に構成される、請求項１に記載の加工装置。
【請求項４】
前記チャックテーブルユニットは、
前記半導体ストリップを支持するチャックテーブルと、
前記チャックテーブルを垂直に移動可能にする垂直駆動部と、
前記チャックテーブルを水平に移動可能にする水平駆動部と、
を含む、請求項１に記載の加工装置。
【請求項５】
複数個の半導体ストリップが収容されるローディング部と、
請求項１による加工装置で構成される切削部と、
前記加工の完了した半導体パッケージを収容するアンローディング部と、
前記ローディング部、前記切削部及び前記アンローディング部を、前記半導体ストリップまたは半導体パッケージをピックアップして移動する移送部と、
を含む、半導体ストリップ加工システム。
【請求項６】
複数個の半導体ストリップが収容される第１ローディング部と、
請求項１による加工装置を具備する第１切削部と、
前記第１切削部で加工の完了した前記半導体ストリップを収容する第１アンローディング部と、
前記第１ローディング部、前記第１切削部及び前記第１アンローディング部を、前記半導体ストリップをピックアップして移動する移送部と、
前記第１アンローディング部の前記半導体ストリップを収容する第２ローディング部と、
上面に前記半導体ストリップが安着するターンテーブルと、前記半導体ストリップを個々の半導体パッケージに加工する第２切削ユニットとを備える第２切削部と、
前記第２切削部で加工の完了した前記半導体パッケージの良否を検査する検査部と、
前記検査部で検査の完了した前記半導体パッケージを収容する第２アンローディング部と、
前記第１アンローディング部と前記第２ローディング部との間で前記半導体ストリップを移送するコンベヤー部と、
を含んで構成される半導体ストリップ加工システム。
【請求項７】
前記第１切削ユニットはレーザー切削装置で構成され、前記第２切削ユニットはブレードで構成される、請求項６に記載の半導体ストリップ加工システム。
【請求項８】
前記第１切削部は、
前記チャックテーブルに安着している半導体ストリップの位置情報を把握する感知ユニットをさらに含んで構成され、
前記感知ユニットの情報を受信して前記第１切削装置の加工位置を補正する、請求項６に記載の半導体ストリップ加工システム。
【請求項９】
前記第２切削部は、
前記半導体ストリップを積載し、回転可能にしながらＹ軸に移動するターンテーブルと、
前記ターンテーブルの周辺をＸ軸方向に移動可能なブレードを有するブレード部と、
を含む、請求項６に記載の半導体ストリップ加工システム。
【請求項１０】
複数個の半導体ストリップが収容されるローディング部と、
請求項１に記載の加工装置と、
前記加工の完了した前記半導体パッケージを洗浄乾燥する洗浄乾燥部と、
前記洗浄乾燥の完了した前記半導体パッケージの良否を検査する検査部と、
前記検査の完了した前記半導体パッケージを収容するアンローディング部と、
前記ローディング部、前記加工装置、前記洗浄乾燥部、前記検査部及び前記アンローディング部を、前記半導体ストリップ及び前記半導体パッケージをピックアップして移動する移送部と、
を含む半導体ストリップ加工システム。
【請求項１１】
前記ローディング部は、
前記半導体ストリップを積載するローディングマガジンと、
前記ローディングマガジンを移送する搬送装置と、
前記搬送装置により移送された前記半導体ストリップを回転させる第１ターンレールと、
前記ローディングマガジンに積載された前記半導体ストリップを第１ターンレールに移送するプッシャーと、を含み、
前記アンローディング部は、
前記移送部から切削済みの半導体ストリップを収容して回転させる第２ターンレールと、
前記切削済みの半導体ストリップを積載するアンローディングマガジンと、
前記アンローディングマガジンを移送する搬送装置と、
前記第２ターンレールに積載された前記切削済みの前記半導体ストリップを前記アンローディングマガジンに移送するグリッパと、
を含んで構成される、請求項５に記載の半導体ストリップ加工システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体製造装置に関するもので、より詳細には、半導体切断工程中に半導体ストリップをそれぞれの半導体パッケージに切削する加工装置及び半導体ストリップ加工システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、半導体製造工程は、大きく、ＦＡＢ（Fabrication）工程とアセンブリー（Assembly）工程とからなる。ＦＡＢ工程では、シリコンウエハー上に集積回路を設計し、半導体チップを形成し、アセンブリー工程では、半導体チップをリードフレームに付着するし、これら半導体チップとリードフレーム間の通電のためのワイヤーボンディング（Wire Bonding）あるいはソルダーボール（Solder ball）を形成するソルダリング工程、そしてエポキシなどのレジン（Resin）などを用いたモルディング工程などを順に行なうことで、半導体ストリップ（Strip）を形成する。
【０００３】
かかる半導体ストリップは、所定のピッカー手段によりチャックテーブルに安着した状態で切断装置に移送された後、回転ブレードにより個別のパッケージ形態に切断されるし、このような工程ができるように半導体製造装置が備えられる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記のような従来技術では下記のような問題点があった。
【０００５】
従来の半導体ストリップ加工システムでは、切削装置がブレードのみで構成されているため、半導体ストリップを直線でない曲線には切断できず、多様な要求に対応することができないという問題点があった。
【０００６】
また、上記切断装置で半導体ストリップを切断する際に、半導体ストリップをチャックテーブルに安着させる位置がずれると、これを自動に補正する手段が備えておらず、不良品の発生につながるという問題点があった。
【０００７】
本発明は上記の従来技術における問題点を解決するためのもので、その目的は、曲線を切断できる切断装置を備えた加工装置及び半導体ストリップ加工システムを提供することにある。
【０００８】
また、本発明の他の目的は、チャックテーブルに半導体ストリップが安着している位置をセンシングし、その位置に基づいて切断装置の位置を補正できる加工装置及び半導体ストリップ加工システムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記の目的を達成するために、本発明に係る加工装置は、
１対のチャックテーブルがＸ軸方向に共に移送され、Ｙ軸方向に個別に移送されるチャックテーブルユニットと、
前記チャックテーブルに安着する物体を加工する一つの切削ユニットと、
を含んで構成されることができる。
【００１０】
そして、本発明に係る加工装置の他の実施例は、
４個のチャックテーブルがＸ軸方向共に移送され、Ｙ軸方向に個別に移送されるチャックテーブルユニットと、
前記チャックテーブルに安着する物体を加工し、前記４個のチャックテーブルのうち、１番目及び３番目、または、２番目及び４番目に位置する物体を加工する２個の切削ユニットと、
を含んで構成されることができる。
【００１１】
上記加工装置は、前記物体の位置情報を把握し、前記切削ユニットの加工位置が補正されるように前記切削ユニットに前記位置情報を送信するように、前記チャックテーブルに安着している物体の位置を把握するビジョンと、前記ビジョンが移動するビジョンレールとを備えてなる感知ユニットをさらに含んで構成されることができる。
【００１２】
前記チャックテーブルユニットは、
前記半導体ストリップを支持するチャックテーブルと、
前記チャックテーブルがＸ軸方向に移送されるようにする第１移送部材と、
前記チャックテーブルがＹ軸方向に移送されるようにする第２移送部材と、
を含んで構成されることができる。
【００１３】
前記チャックテーブルは３６０度回転可能に構成されることができる。
【００１４】
前記チャックテーブルユニットは、
前記半導体ストリップを支持するチャックテーブルと、
前記チャックテーブルを垂直に移動可能にする垂直駆動部と、
前記チャックテーブルを水平に移動可能にする水平駆動部と、
を含んで構成されることができる。
【００１５】
そして、本発明に係る半導体ストリップ加工システムは、
複数個の半導体ストリップが収容されるローディング部と、
上記の加工装置で構成される切削部と、
前記加工の完了した半導体パッケージを収容するアンローディング部と、
前記ローディング部、前記切削部及び前記アンローディング部を、前記半導体ストリップまたは半導体パッケージをピックアップして移動する移送部と、
を含んで構成されることができる。
【００１６】
そして、本発明に係る半導体ストリップ加工システムの他の実施例は、
複数個の半導体ストリップが収容される第１ローディング部と、
上記の加工装置を具備する第１切削部と、
前記第１切削部で加工の完了した前記半導体ストリップを収容する第１アンローディング部と、
前記第１ローディング部、前記第１切削部及び前記第１アンローディング部を、前記半導体ストリップをピックアップして移動する移送部と、
前記第１アンローディング部の前記半導体ストリップを収容する第２ローディング部と、
上面に前記半導体ストリップが安着するターンテーブルと、前記半導体ストリップを個々の半導体パッケージに加工する第２切削ユニットとを備える第２切削部と、
前記第２切削部で加工の完了した前記半導体パッケージの良否を検査する検査部と、
前記検査部で検査の完了した前記半導体パッケージを収容する第２アンローディング部と、
前記第１アンローディング部と前記第２ローディング部との間で前記半導体ストリップを移送するコンベヤー部と、
を含んで構成されることができる。
【００１７】
前記第１切削ユニットはレーザー切削装置で構成され、前記第２切削ユニットはブレードで構成されることができる。
【００１８】
前記第１切削部は、
前記チャックテーブルに安着している半導体ストリップの位置情報を把握する感知ユニットをさらに含んで構成され、
前記感知ユニットの情報を受信して前記第１切削装置の加工位置を補正することができる。
【００１９】
前記第２切削部は、
前記半導体ストリップを積載し、回転可能にしながらＹ軸に移動するターンテーブルと、
前記ターンテーブルの周辺をＸ軸方向に移動可能なブレードを有するブレード部と、
を含んで構成されることができる。
【００２０】
また、本発明に係る半導体ストリップ加工システムのさらに他の実施例は、
複数個の半導体ストリップが収容されるローディング部と、
上述した加工装置と、
前記加工の完了した前記半導体パッケージを洗浄乾燥する洗浄乾燥部と、
前記洗浄乾燥の完了した前記半導体パッケージの良否を検査する検査部と、
前記検査の完了した前記半導体パッケージを収容するアンローディング部と、
前記ローディング部、前記加工装置、前記洗浄乾燥部、前記検査部及び前記アンローディング部を、前記半導体ストリップ及び前記半導体パッケージをピックアップして移動する移送部と、
を含んで構成されることができる。
【００２１】
前記ローディング部は、
前記半導体ストリップを積載するローディングマガジンと、
前記ローディングマガジンを移送する搬送装置と、
前記搬送装置により移送された前記半導体ストリップを回転させる第１ターンレールと、
前記ローディングマガジンに積載された前記半導体ストリップを第１ターンレールに移送するプッシャーと、を含み、
前記アンローディング部は、
前記移送部から切削済みの半導体ストリップを収容して回転させる第２ターンレールと、
前記切削済みの半導体ストリップを積載するアンローディングマガジンと、
前記アンローディングマガジンを移送する搬送装置と、
前記第２ターンレールに積載された前記切削済みの前記半導体ストリップを前記アンローディングマガジンに移送するグリッパと、
を含んで構成されることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明による半導体ストリップ加工システムの第１実施例を示す構成図である。
【図２】図１の構成の動作過程を示す構成図である。
【図３】図１の構成の動作過程を示す構成図である。
【図４】図１の構成の動作過程を示す構成図である。
【図５】図１の構成の動作過程を示す構成図である。
【図６】図１の構成の動作過程を示す構成図である。
【図７】図１の構成の動作過程を示す構成図である。
【図８】図１の構成の動作過程を示す構成図である。
【図９】本発明で加工される半導体ストリップの加工前の様子を示す平面図である。
【図１０】図９の半導体ストリップが切断された様子の第１実施例を示す平面図である。
【図１１】図９の半導体ストリップが切断された様子の第２実施例を示す平面図である。
【図１２】図９の半導体ストリップが切断された様子の第３実施例を示す平面図である。
【図１３】本発明による半導体ストリップ加工システムの第２実施例を示す構成図である。
【図１４】本発明による半導体ストリップ加工システムの第３実施例を示す構成図である。
【図１５】本発明による半導体ストリップ加工システムの第４実施例を示す構成図である。
【図１６】本発明による半導体ストリップ加工システムの第５実施例を示す構成図である。
【図１７】図１６の半導体ストリップ加工システムの構成を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明に係る加工装置及び半導体ストリップ加工システムの好適な実施例について添付の図面を参照しつつ詳細に説明する。
【００２４】
図１には、半導体ストリップ加工システムの第１実施例が示されている。同図の半導体ストリップ加工システムは、加工のための物体を収容し、それを加工工程にローディングするローディング部１００、ローディングされた物体を加工する切削部３００、加工の完了した物体を収容し、加工システムの工程外部にアンローディングするアンローディング部４００、そして、ローディングされた物体をローディング部１００、切削部３００及びアンローディング部４００に移送する移送部２００を含んで構成される。
【００２５】
ローディング部１００には、第１ローディングマガジン１０２が複数個設けられる。第１ローディングマガジン１０２には、加工のための半導体ストリップＳＳが複数枚カセットマガジン形式で積層されることができる。もちろん、第１ローディングマガジン１０２には半導体ストリップＳＳが１枚ずつ積層されても良い。
【００２６】
そして、第１ローディング部１００には、第１ローディングマガジン１０２を移送するための第１搬送装置１０４が設けられる。第１搬送装置１０４には様々な方式が適用されることができ、好ましくは、ベルト駆動とすることができる。
【００２７】
搬送装置１０４の一端にはローディング装置１０５が設けられる。ローディング装置１０５にはまず第１プッシャー１０６が備えられる。第１プッシャー１０６は、第１ローディングマガジン１０２に積載された半導体ストリップＳＳの一側を押し、後述する第１ターンレール１１２に安着させる役割を果たす。
【００２８】
そして、ローディング装置１０５には、第１グリッパ１１０が設けられる。第１グリッパ１１０は、第１ローディングマガジン１０２の一側に設けられる。第１グリッパ１１０は、第１プッシャー１０６と向かい合って設けられ、第１プッシャー１０６が第１ターンレール１１２の方に半導体ストリップＳＳの一側を押すと、第１グリッパ１１０は半導体ストリップＳＳの他側をピックアップし引っ張ることで半導体ストリップＳＳの移送を容易にさせる。
【００２９】
また、ローディング装置１０５には第１ターンレール１１２が設けられる。第１ターンレール１１２は、第１プッシャー１０６及び第１グリッパ１１０の移動経路上に設けられる。第１ターンレール１１２は、１対のレールから構成され、３６０度回転可能に設置されるもので、半導体ストリップＳＳを積載でき、積載された半導体ストリップＳＳの進行方向を切り換えうるように回動させる役割を果たす。
【００３０】
一方、ローディング部１００に直交して設けられ、半導体ストリップＳＳをローディング部１００からアンローディング部４００まで伝達する移送部２００が備えられる。移送部２００には移送レール２０２が設けられる。移送レール２０２には、移送レール２０２に沿って移動自在に第１ピッカー２０４及び第２ピッカー２０６が設けられる。
【００３１】
もちろん、第１ターンレール１１２が固定されると、第１ピッカー２０４及び第２ピッカー２０６が回転して半導体ストリップＳＳの方向を切り換えるようにしても良い。
【００３２】
第１ピッカー２０４は、移送レール２０２においてローディング部１００に隣接した部分に設けられることが好ましい。これは、第１ピッカー２０４が半導体ストリップＳＳをピックアップして後述されるチャックテーブル３０４に移送し易くするためである。
【００３３】
そして、第２ピッカー２０６は、移送レール２０２においてアンローディング部４００に隣接した部分に設けられることが好ましい。これは、第２ピッカー２０６が半導体ストリップＳＳをピックアップしてアンローディング部４００に移送し易くするためである。
【００３４】
そして、移送レール２０２の中央部分の下方には、半導体ストリップＳＳを加工する切削部３００が設けられる。
【００３５】
切削部３００は、Ｘ軸及びＹ軸方向に水平移動可能に設けられ、その上面に加工のための半導体ストリップＳＳが安着するチャックテーブルユニット３０２と、半導体ストリップＳＳを点、直線または曲線に加工し、Ｘ軸、Ｙ軸、θで位置補正が可能な切削ユニット３２０と、半導体ストリップＳＳの位置情報を把握し、該位置情報を切削ユニット３２０の加工位置補正のために切削ユニット３２０に送信する感知ユニット３３０と、を含む半導体パッケージ加工装置とする。
【００３６】
ここで、半導体加工装置は、その加工対象を半導体ストリップＳＳとせずに、他の物体を加工装置に安着させて加工する加工装置として用いられても良いということはもちろんである。例えば、加工装置を用いて他の物体に任意のマーキング（marking）を施すことも可能である。
【００３７】
まず、チャックテーブルユニット３０２には、図１に示すように、半導体ストリップＳＳを下方から支持するチャックテーブル３０４、チャックテーブル３０４を移送させうるチャックテーブル移送手段３１０が設けられる。
【００３８】
チャックテーブル３０４は、その上面の半導体ストリップＳＳが後述される切削ユニット３２０により加工される時に、半導体ストリップＳＳを下方から固定して支持する役割を果たす。チャックテーブル３０４は、当業者のレベルでいずれの種類のものを採用しても良い。
【００３９】
チャックテーブル移送手段３１０は、チャックテーブル３０４をＸ軸方向に移動可能にする第１移送部材３１２と、チャックテーブル３０４をＹ軸方向に移動可能にする第２移送部材３１４と、で構成される。
【００４０】
第２移送部材３１４は、移送レール２０２に直交して設けられ、チャックテーブル３０４をＹ軸方向に移送する役割を果たす。ここで、第２移送部材３１４は、チャックテーブル３０４を移動させうるいずれの構成にしても良く、例えば、第２移送部材３１４は、内部にスクリューと軸が設けられ、第２移送部材３１４が全体的に移動できるように構成しても良い。
【００４１】
また、第１移送部材３１２は、第２移送部材３１４と直交して設けられ、第２移送部材３１４をＸ軸方向に移送させる役割を果たす。そして、第２移送部材３１４は共に移動できるように構成されることができる。
【００４２】
第２移送部材３１４は複数個で構成されることができ、それぞれの第２移送部材３１４は並んで配列されるように構成される。本実施例では第２移送部材３１４が４個で構成される。すなわち、第２移送部材３１４は、第２−１移送部材３１４ａ、第２−２移送部材３１４ｂ、第２−３移送部材３１４ｃ及び第２−４移送部材３１４ｄで構成される。
【００４３】
そして、第２移送部材３１４の一側上方には切削ユニット３２０が設けられる。切削ユニット３２０は、チャックテーブル３０４上に積載された半導体ストリップＳＳを加工する役割を果たす。
【００４４】
切削ユニット３２０は様々な切削装置を採用でき、図１に示す本実施例ではレーザー切削装置で構成するとする。また、図１５に示す実施例ではブレードで構成するとする。
【００４５】
レーザー切削装置は、先端にヘッド（図示せず）が備えられ、ヘッドは当該切削装置の制御部によってＸ軸、Ｙ軸、θが制御されることで移動されうるように構成される。レーザー切削装置は、図９に示す半導体ストリップＳＳを、図１０乃至図１２に示すように、曲線及び直線に加工する役割を果たす。もちろん、半導体ストリップＳＳを加工し、個々の半導体パッケージＳＰに切断することもできる。
【００４６】
そして、レーザー切削装置も複数個備えられることができるが、同図の本実施例では２個とし、第１切削ユニット３２０ａと第２切削ユニット３２０ｂとで構成される。
【００４７】
また、第１切削ユニット３２０ａ及び第２切削ユニット３２０ｂは、第２移送部材３１４の上方に設置されるが、図１に示すように、第２−２移送部材３１４ｂと第２−４移送部材３１４ｄの上方に配置されることができる。もちろん、第１切削ユニット３２０ａ及び第２切削ユニット３２０ｂは第２−１移送部材３１４ａと第２−３移送部材３１４ｃ上部に配置させても良い。
【００４８】
一方、第２移送部材３１４の一側上部には感知ユニット３３０が設けられる。感知ユニット３３０には、第２移送部材３１４のチャックテーブル３０４上の半導体ストリップＳＳが安着している位置を感知するビジョン３３２が備えられる。ビジョン３３２は、半導体ストリップＳＳの位置を感知してレーザー切削装置の制御部（図示せず）に送信し、レーザー切削装置のヘッドの噴射方向を調節するようにする。
【００４９】
また、切削部３００において切削ユニット３２０が位置している部分の下方にはスクラップボックス３５０が設けられる。スクラップボックス３５０は、加工時に発生する異物が自重により除去されるように排出通路の役割をする。
【００５０】
そして、第２移送部材３１４に垂直に且つ第１移送部材３１２に平行にビジョンレール３３４が第２移送部材３１４の上部に設けられる。ビジョンレール３３４は、ビジョン３３２がビジョンレール３３４に沿って移動できるようにする。
【００５１】
一方、移動部２００においてローディング部１００の構成された部分の反対側にはアンローディング部４００が設けられる。アンローディング部４００には、アンローディングマガジン４０２が複数個備えられる。アンローディングマガジン４０２には、加工済みの半導体ストリップＳＳが複数枚積層されている。もちろん、アンローディングマガジン４０２には半導体ストリップＳＳが一枚ずつ積層されても良い。
【００５２】
そして、アンローディング部４００には、アンローディングマガジン４０２を移送するための第２搬送装置４０４が設けられる。第２搬送装置４０４は、様々な方式のものとすることができ、好ましくは、ベルト駆動の方式とすることができる。
【００５３】
第２搬送装置４０４の一端には、アンローディング装置４１０が設けられる。アンローディング装置４１０には、第２ピッカー２０６の移動経路の下方に第２ターンレール４１２が備えられる。第２ターンレール４１２は、１対のレールで構成され、３６０度回転自在に設置されるもので、半導体ストリップＳＳを積載でき、積載された半導体ストリップＳＳの進行方向を切り換えうるように回転させる役割を果たす。
【００５４】
そして、アンローディング装置４１０には、第２グリッパ４１４が備えられる。第２グリッパ４１４は、第２ターンレール４１２に積載された半導体ストリップＳＳの一側をピックアップし、第２搬送装置４０４のアンローディングマガジン４０２に移送させる役割をする。
【００５５】
そして、切削部３００で半導体ストリップＳＳが完全に切断されて個々の半導体パッケージＳＰになると、アンローディング装置４１０は個々の半導体パッケージＳＰをピックアップしてアンローディング部４００に移送できるような構成としなければならない。
【００５６】
このような構成を持つ本発明による半導体ストリップ加工システムの第１実施例の作用について以下に詳しく説明する。
【００５７】
まず、図２に示すように、ローディング部１００のローディングマガジン１０２に半導体ストリップＳＳが安着すると、第１搬送装置１０４が駆動し、第１プッシャー１０６にローディングマガジン１０２を移動させる。
【００５８】
ローディングマガジン１０２が第１プッシャー１０６の移動方向に位置すると、第１プッシャー１０６が動作して半導体ストリップＳＳを第１ターンレール１１２に移動させる。
【００５９】
第１ターンレール１１２に半導体ストリップＳＳが移動する際に、第１グリッパ１１０は半導体ストリップＳＳの他側をピックアップして第１ターンレール１１２側に引く。すなわち、第１プッシャー１０６と第１グリッパ１１０の相互動作により半導体ストリップＳＳが第１ターンレール１１２上に安着することとなる。
【００６０】
第１ターンレール１１２上に半導体ストリップＳＳが安着すると、図３に示すように、第１ターンレール１１２は、切削部３００のチャックテーブル３０４の配列に合わせて回転し、半導体ストリップＳＳが容易に安着できるようにする。
【００６１】
第１ターンレール１１２が回転すると、第１ピッカー２０４は移送レール２０２に沿って移動し、第１ターンレール１１２に安着している半導体ストリップＳＳをピックアップし、図３に示すように、第２−２移送部材３１４ｂ及び第２−４移送部材３１４ｄ上のチャックテーブル３０４に安着させる。もちろん、第２−１移送部材３１４ａ及び第２−３移送部材３１４ｃ上のチャックテーブル３０４に安着させても良い。
【００６２】
第２−２移送部材３１４ｂ及び第２−４移送部材３１４ｄ上のチャックテーブル３０４に半導体ストリップＳＳが安着すると、チャックテーブル３０４はそれぞれの第２移送部材３１４に沿ってＹ軸方向に移動する。
【００６３】
チャックテーブル３０４は第２移送部材３１４に沿ってＹ軸方向に移動しながら感知ユニット３３０を通過する。したがって、感知ユニット３３０のビジョン３３２は、チャックテーブル３０４上に安着している半導体ストリップＳＳの位置情報を把握し、それを切削ユニット３２０の制御部に送信する。
【００６４】
この位置情報は、半導体ストリップＳＳ上の所定の位置に施されている特定マークの位置を感知ユニット３３０のビジョン３３２が把握することによって得ることができる。
【００６５】
当該情報を受信した制御部は、切削ユニット３２０のヘッドを補正する。この時、図４に示すように、切削ユニット３２０は、チャックテーブル３０４のうち第２−２及び第２−４移送部材３１４ｂ，３１４ｄ上に位置しているので、感知ユニット３３０は第２−２及び第２−４移送部材３１４ｂ，３１４ｄのチャックテーブル３０４の半導体ストリップＳＳの位置を感知する。
【００６６】
一方、第２−２及び２−４移送部材３１４ｂ，３１４ｄのチャックテーブル３０４上の半導体ストリップＳＳの加工工程が行なわれている中で、図５に示すように、第２−１及び第２−３移送部材３１４ａ，３１４ｃのチャックテーブル３０４に半導体ストリップＳＳが安着する。
【００６７】
そして、図６に示すように、第２−１及び第２−３移送部材３１４ａ，３１４ｃのチャックテーブル３０４は、感知ユニット３３０のビジョンレール３３４の下方に移動し、ビジョン３３２は当該半導体ストリップＳＳの位置を把握し、切削ユニット３２０の位置を補正する。
【００６８】
そして、第２−２及び第２−４移送部材３１４ｂ，３１４ｄのチャックテーブル３０４上の半導体ストリップＳＳの加工工程が完了すると、第１移送部材３１２に沿ってそれぞれの第２移送部材３１４がＸ軸方向に移動する。すると、図７に示すように、第２−１及び第２−３移送部材３１４ａ，３１４ｃのチャックテーブル３０４が切断ユニット３２０の下方に位置することとなる。
【００６９】
上述した方式でチャックテーブル３０４の半導体ストリップＳＳの切断が完了する。半導体ストリップＳＳの切断が完了すると、チャックテーブル３０４は、チャックテーブル移送手段３１０に沿って元来の位置に復帰する。
【００７０】
チャックテーブル３０４が最初の位置に戻ると、第２ピッカー２０６が移動レール２０２に沿ってチャックテーブル３０４の上方へと移動する。第２ピッカー２０６が切断済みの半導体ストリップＳＳをピックアップし、アンローディング部４００の第２ターンレール４１２上に安着させる。
【００７１】
この時、もちろん、第２ターンレール４１２は、図８に示すように、チャックテーブル３０４に安着している半導体ストリップＳＳを容易に収容できるように回転されている。
【００７２】
第２ターンレール４１２上に半導体ストリップＳＳが安着すると、第２グリッパ４１４が半導体ストリップＳＳをアンローディング部４００のアンローディングマガジン４０２へとピックアップして移動させる。そして、アンローディングマガジン４０２に半導体ストリップＳＳが安着すると、第２搬送装置４０４が作動して所定の次の工程に移動し、これで、加工工程は終了する。
【００７３】
もちろん、切削部３００で加工完了した半導体ストリップＳＳの形態が半導体パッケージＳＰであれば、アンローディング方式が個々の半導体パッケージＳＰ別に行なわれるように構成することができる。
【００７４】
次に、半導体ストリップ加工システムの第２実施例について詳細に説明する。
【００７５】
図１３に示す半導体ストリップ加工システムは、複数個の半導体ストリップが収容される第１ローディング部１０００；Ｘ軸及びＹ軸方向に移動可能に設置され、その上面に半導体ストリップＳＳが安着するチャックテーブル３００４が設けられたチャックテーブルユニット３００２と、半導体ストリップＳＳの曲線及び直線部分を加工する第１切削装置とを備える第１切削部３０００；第１切削部３０００で加工の完了した半導体ストリップＳＳを収容する第１アンローディング部４０００；第１ローディング部１０００、第１切削部３０００及び第１アンローディング部４０００において半導体ストリップＳＳをピックアップして搬送する第１移送部２０００；第１アンローディング部４０００の半導体ストリップＳＳを収容する第２ローディング部３２０４；Ｙ軸方向に移動可能に設置され、その上面に半導体ストリップＳＳが安着するターンテーブル３２２６と、半導体ストリップＳＳを個々の半導体パッケージＳＰに加工するようにＸ軸方向に移動可能に設置される第２切削装置とを備える第２切削部３２００；第２切削部３２００で加工の完了した半導体パッケージＳＰの良否を検査する検査部５０２０；検査部５０２０で検査完了した半導体パッケージＳＰを収容する第２アンローディング部５０００；第１アンローディング部４０００と第２ローディング部３２０４間で半導体ストリップＳＳを移送するコンベヤー部３２０２；を含んで構成される。
【００７６】
まず、第１ローディング部１０００には、第１ローディングマガジン１００２が複数個備えられる。第１ローディングマガジン１００２には、切断のための半導体ストリップＳＳが複数枚積層されることができる。もちろん、第１ローディングマガジン１００２には半導体ストリップＳＳが一枚ずつ積層されても良い。
【００７７】
そして、第１ローディング部１０００には、第１ローディングマガジン１００２を移送するための第１搬送装置１００４が設けられる。第１搬送装置１００４には様々な方式が適用されることができ、好ましくは、ベルト駆動とすることができる。
【００７８】
第１搬送装置１００４の一端には第１ローディング装置１００５が設けられる。ローディング装置１００５には第１プッシャー１００６が備えられる。第１プッシャー１００６は、第１ローディングマガジン１００２に積載された半導体ストリップＳＳの一側を押し、第１ターンレール１００６に安着させる役割をする。
【００７９】
そして、第１ローディング装置１００５には第１グリッパ１０１０が設けられる。第１グリッパ１０１０は、第１プッシャー１００６と向かい合って設けられ、第１プッシャー１００６が第１ターンレール１００８方向に半導体ストリップＳＳの一側を押すと、第１グリッパ１０１０は半導体ストリップＳＳの他側をピックアップして引っ張り、半導体ストリップＳＳの移送を容易にさせる。
【００８０】
また、第１ローディング装置１００５には、第１プッシャー１００６の進行方向に第１ターンレール１００８が設けられる。第１ターンレール１００８は、１対のレールで構成され、３６０度回転自在に設置されるもので、半導体ストリップＳＳを積載し、積載された半導体ストリップＳＳを他の方向に進行させうるように回動させる役割をする。
【００８１】
一方、第１ローディング部１０００に直交するように第１移送部２０００が設けられる。第１移送部２０００は、半導体ストリップＳＳを第１ローディング部１０００、第１切削部３０００及び第１アンローディング部４０００において移送させる役割をする。
【００８２】
第１移送部２０００には、第１移送レール２００２が備えられる。第１移送レール２００２の一側には、第１移送レール２００２に沿って移動可能なような第１ピッカー２００４が備えられる。
【００８３】
より詳細には、第１移送レール２００２において第１ローディング部１０００と隣接した部分に第１ピッカー２００４が備えられることができる。第１ピッカー２００４は、半導体ストリップをピックアップして後述されるチャックテーブル３００４に移送する役割をする。
【００８４】
そして、第１移送レール２００２には第２ピッカー２００６が備えられる。第２ピッカー２００６は切断済みの半導体パッケージをピックアップして第１アンローディング部４０００に移送する役割をする。
【００８５】
そして、第１移送レール２００２の中央部分の下方には、第１切削部３０００が設けられる。第１切削部３０００には切削装置が設けられ、切削装置は、第１実施例における切削部３００と同じ構成とされており、よって、図１における３００番台のものに３０００番台の符号を付し、その詳細説明は省略する。
【００８６】
ただし、第１切削部３０００は半導体ストリップＳＳを直線及び曲線加工する役割を果たす。すなわち、図１０に示すように、完全に切断せずに、曲線などのブレードを適用して加工し難い部分を曲線及び直線に切断する役割をする。
【００８７】
一方、第１移送レール２００２において第１ローディング部１０００が構成された部分の反対側には第１アンローディング部４０００が設けられる。第１アンローディング部４０００には、第１アンローディングマガジン４００２が複数個備えられる。第１アンローディングマガジン４００２には、切断済みの半導体ストリップＳＳが複数枚積層されている。もちろん、第１アンローディングマガジン４００２には半導体ストリップＳＳが一枚ずつ積層されても良い。
【００８８】
そして、第１アンローディング部４０００には、第１アンローディングマガジン４００２を移送するための第２搬送装置４００４が設けられる。第２搬送装置４００４には様々な方式が適用されることができ、好ましくは、ベルト駆動とすることができる。
【００８９】
また、第１移送部２０００の一端には第１アンローディング装置４０１０が設けられる。第１アンローディング装置４０１０には、第２ピッカー２００６の移動経路の下方に第２ターンレール４０１２が備えられる。第２ターンレール４０１２は、１対のレールで構成され、３６０度回転自在に設置されるもので、半導体ストリップＳＳを積載でき、積載された半導体ストリップＳＳの進行方向を切り換えうるように回転させる役割をする。
【００９０】
第１アンローディング装置４０１０には第２グリッパ４０１４が設けられる。第２グリッパ４０１４は、第２ターンレール４０１２に安着している半導体ストリップＳＳをピックアップし、第１アンローディングマガジン４００２に安着させる役割をする。
【００９１】
そして、第２アンローディング部４０００と第２ローディング部３２０４の間にはコンベヤー部３２０２が備えられる。コンベヤー部３２０２は、第１切削部３０００で１次切断が完了した半導体ストリップＳＳを第２切削部３２００に移送する役割をする。
【００９２】
コンベヤー部３２０２の一端には第２ローディング部３２０４が設けられる。第２ローディング部３２０４には、第２ローディングマガジン３２０６が複数個備えられる。第２ローディングマガジン３２０６には切断のための半導体ストリップが複数枚積層されることができる。もちろん、第２ローディングマガジン３２０６には半導体ストリップが一枚ずつ積層されても良い。
【００９３】
そして、第２ローディング部３２０４には、第２ローディングマガジン３２０６を移送するための第３搬送装置３２０８が設けられる。第３搬送装置３２０８には様々な方式を適用することができ、好ましくは、ベルト駆動とすることができる。
【００９４】
第２ローディング部３２０４には、第２ローディング装置３２０９が設けられる。ローディング装置３２０９には第２プッシャー３２１０が備えられる。第２プッシャー３２１０は、第２ローディングマガジン３２０６に積載された半導体ストリップＳＳの一側を押し、インレットレール３２１８に安着させる役割をする。
【００９５】
インレットレール３２１８は１対でなり、第３ピッカー３２１６が半導体ストリップＳＳを容易にピックアップできるように第３ピッカー３２１６の移動経路上に臨時に保管する役割をする。
【００９６】
そして、第２ローディング装置３２０９には、第３グリッパ３２２０が設けられる。第３グリッパ３２２０は、第２プッシャー３２１０と向かい合って設けられ、第２プッシャー３２１０がインレットレール３２１８側に半導体ストリップＳＳの一側を押すと、第３グリッパ３２２０は半導体ストリップＳＳの他側をピックアップして引っ張る役割をする。
【００９７】
一方、第２ローディング部３２０４に平行に第２移送部３２１２が設けられる。第２移送部３２１２には第２移送レール３２１４が備えられる。第２移送レール３２１４には、第２移送レール３２１４に沿って移動可能なように第３ピッカー３２１６が備えられる。第３ピッカー３２１６は半導体ストリップをピックアップし、後述されるターンテーブル部３２２６に移送する役割をする。
【００９８】
第２移送部３２１２の中央には、第２切削部３２００が設けられる。第２切削部３２００は、第２移送部３２１２に対して相対的に下方に配設されるもので、ブレード部３２２４とターンテーブル部３２２６とで構成される。
【００９９】
ブレード部３２２４は一側にブレードが形成され、半導体ストリップＳＳを切断する役割をする。ブレード部３２２４は１対でなることができる。
【０１００】
すなわち、ブレード部３２２４は、半導体ストリップＳＳを所望の大きさに切断し、半導体パッケージＳＰとする。
【０１０１】
そして、第２切削部３２００の一側にはターンテーブル部３２２６が設けられる。ターンテーブル部３２２６は、モーターにより３６０度回転自在に設置され、ターンテーブル部３２２６の上面にはチャックテーブル３２３０が設けられることができる。
【０１０２】
チャックテーブル３２３０は、上面の半導体ストリップＳＳがブレード部３２２４により切断される時に半導体ストリップＳＳを下方から固定して支持する役割をする。チャックテーブル３２３０は当業者のレベルでいかなる形式のチャックテーブルを採用しても良い。
【０１０３】
また、第２切削部３２００には、半導体ストリップＳＳが半導体パッケージＳＰに加工されながら発生する異物を除去するために、上述したようにスクラップボックス（図示せず）が下方に設けられても良い。そして、スクラップボックスに取り替えて一側にエアーヘッド（図示せず）が設けられ、異物を一方向に流し出しても良い。
【０１０４】
一方、第２移送部３２１２の一側には第４ピッカー３２３２が設けられ、第２移送レール３２１４に沿って移動できるように構成される。第４ピッカー３２３２は、ターンテーブル部３２２６から切断の完了した半導体ストリップを第２アンローディング部５０００に移送する役割をする。
【０１０５】
そして、第４ピッカー３２３２が移動する経路上には洗浄乾燥部３２３４が設けられる。洗浄乾燥部３２３４は、第１切削部及び第２切削部で加工の完了した半導体パッケージを洗浄乾燥する役割をする。
【０１０６】
第２アンローディング部５０００には、第４ピッカー３２３２により移送される半導体パッケージＳＰを完全に乾燥させるドライブロック５００２が設けられる。ドライブロック５００２は、後述される検査部５０２０の検査過程を進行する前に、洗浄乾燥部３２３４で洗浄されながら残された水気などを完全に除去する役割をする。
【０１０７】
第２アンローディング部５０００には、第３移送レール５００４が備えられる。第３移送レール５００４には、第３移送レール５００４に沿って移動する第５ピッカー５００６が備えられる。第５ピッカー５００６は、ドライブロック５００２で乾燥の完了した半導体パッケージＳＰを検査するために臨時に保管するシートブロック５００８に移送する役割をする。
【０１０８】
第５ピッカー５００６の移送経路の一側下方にはシートブロック５００８が備えられる。シートブロック５００８は、第３移送レール５００４と直交するように形成されたシートブロック移送レール５０１０に沿って検査部５０２０に移送するように設置される。
【０１０９】
第３移送レール５００４の一側には第６ピッカー５０１２が設けられる。第６ピッカー５０１２は、検査部５０２０での検査が完了した半導体パッケージＳＰを、後述される収納部５０２２に移送する役割をする。
【０１１０】
第３移送レール５００４には平行に且つシートブロック移送レール５０１０には垂直に半導体パッケージ移送部５０１４が備えられる。半導体パッケージ移送部５０１４は、半導体パッケージ移送レール５０１６と、半導体パッケージ移送レール５０１６に沿って移動可能に設けられた半導体パッケージピッカー５０１８とで構成される。
【０１１１】
半導体パッケージピッカー５０１８は、シートブロック移送レール５０１０に沿って移動するシートブロック５００８に積載された半導体パッケージをピックアップし、検査部５０２０の上方に移動させる役割をする。
【０１１２】
半導体パッケージ移送部５０１４は、使用者の必要に応じて複数個備えられることができ、本実施例では２個の半導体パッケージ移送部５０１４が設けられる。
【０１１３】
半導体パッケージピッカー５０１８の移送経路の一側には、相対的に下方に検査部５０２０が設けられる。検査部５０２０は、半導体パッケージピッカー５０１８にピックアップされて移送される半導体パッケージの良否を検査する役割をする。
【０１１４】
一方、第２アンローディング部５０００には収納部５０２２が備えられる。収納部５０２２は、半導体パッケージを受納する受納トレー５０２４と、受納トレー５０２４が移動する受納トレー移送レール５０２６とで構成される。
【０１１５】
受納トレー移送レール５０２６は、第３移送レール５００４と交差し、半導体パッケージ移送レール５０１６と交差するように設置される。また、収納部５０２２は複数個備えられることができ、２個以上備えられることが好ましい。
【０１１６】
２個以上の収納部５０２２のうちいずれか一つは、検査部５０２０で不良と判断された半導体パッケージＳＰが受納される空間で、残りは、検査部５０２０で正常と判断された半導体パッケージＳＰが受納される空間である。
【０１１７】
次に、半導体製造装置の第２実施例の作用について説明する。
【０１１８】
第２実施例の半導体製造装置も、第１ローディング部１０００、第１移送部２０００及び第１アンローディング部４０００の動作は、第１実施例における動作過程と同様であり、第１切削部３０００は第１実施例の切削部３００の動作過程に似ている。
【０１１９】
ただし、第１切削部３０００では、第１実施例の切削部３００とは違い、第１切削部３０００が半導体ストリップを図１０に示すように切断する。そして、第１切削部３０００で切断の完了した半導体ストリップＳＳは、第１アンローディング部４０００に移送され、第１アンローディング部４０００に移送された半導体ストリップは、コンベヤー部３２０２に乗って第２ローディング部３２０４に移送される。
【０１２０】
より詳細には、コンベヤー部３２０２に乗って移送される半導体ストリップは、第３搬送装置３２０８の第２ローディングマガジン３２０６に安着する。第２ローディングマガジン３２０６に半導体ストリップＳＳが安着すると、第３搬送装置３２０８は第２プッシャー３２１０の方に移動する。
【０１２１】
半導体ストリップＳＳが第２プッシャー３２１０の方に移動すると、第２プッシャー３２１０は、半導体ストリップＳＳを第３ピッカー３２１６側に押し、第３ピッカー３２１６の第３グリッパ３２２０が半導体ストリップＳＳの一側をピックアップしてインレットレール３２１８に移送する。
【０１２２】
インレットレール３２１８に半導体ストリップＳＳが移送されると、第３ピッカー３２１６は、インレットレール３２１８上に積載された半導体ストリップＳＳをピックアップし、第２移送部３２１２の第２移送レール３２１４に沿ってターンテーブル部３２２６に移動する。第３ピッカー３２１６は、半導体ストリップＳＳをターンテーブル部３２２６のチャックテーブル３２３０上に安着させる。
【０１２３】
続いて、ブレード部３２２４が駆動する。ブレード部３２２４は第２移送レール３２１４と平行に移動可能に設けられるもので、各ブレード部３２２４のブレードが第２移送レール３２１４と平行に移動しながら半導体ストリップＳＳを切断することとなる。
【０１２４】
また、ターンテーブル部３２２６は回転可能に設けられ、ターンテーブル部３２２６のチャックテーブル３２３０上に安着している半導体ストリップは、図５及び図６に示すように完全に半導体パッケージＳＰとして切断される。ターンテーブル部３２２６で切断の完了した半導体パッケージＳＰは、第４ピッカー３２３２によりピックアップされて第２アンローディング部５０００に移送される。
【０１２５】
第４ピッカー３２３２により半導体パッケージＳＰが移送されながら洗浄乾燥部３２３４を通過する。洗浄乾燥部３２３４を通過しながら加工過程で残された廃材が完全に除去される。
【０１２６】
そして、洗浄乾燥過程を終了した半導体パッケージＳＰは、第２アンローディング部５０００のドライブロック５００２に積載される。そして、ドライブロック５００２で半導体パッケージＳＰは完全に乾燥される。
【０１２７】
乾燥の完了した半導体パッケージＳＰは、第５ピッカー５００６によりピックアップされてシートブロック５００８に移送され、シートブロック５００８に安着した半導体パッケージは、シートブロック移送レール５０１０に沿って移送される。
【０１２８】
シートブロック移送レール５０１０に沿って移送される半導体パッケージは、半導体パッケージピッカー５０１８によりピックアップされて検査部５０２０に移送される。検査部５０２０に移送された半導体パッケージは、半導体パッケージ移送レール５０１６に沿って移送され、この時、受納トレー５０２４は受納トレー移送ライン５０２６に沿って移送される。
【０１２９】
検査部５０２０で良品と判定された半導体パッケージは、受納トレー５０２４のうち良品を積載する受納トレー５０２４に積載され、検査部５０２０で不良と判定された半導体パッケージは、受納トレー５０２４のうち不良品を積載する受納トレー５０２４に積載される。
【０１３０】
以上の過程によって第２実施例の半導体製造装置の工程が完了する。
【０１３１】
次に、半導体ストリップ加工システムの第３実施例について説明する。
【０１３２】
図１４に示すように、半導体ストリップ加工システムは、複数個の半導体ストリップが収容されるローディング部５００；Ｘ軸及びＹ軸方向に水平移動可能に設置され、その上面に半導体ストリップＳＳが安着するチャックテーブル７０４が設けられたチャックテーブルユニット７０２と、半導体ストリップＳＳを個々の半導体パッケージＳＰに加工できるように移動可能に設けられる切削装置とを備える切削部７００；切削の完了した半導体パッケージＳＰを洗浄乾燥する洗浄乾燥部８００；洗浄乾燥の完了した半導体パッケージの良否を検査する検査部９００；検査の完了した半導体パッケージを収容するアンローディング部９５０；ローディング部５００、切削部７００、洗浄乾燥部８００、検査部９００及びアンローディング部９５０を、半導体ストリップＳＳ及び半導体パッケージＳＰをピックアップして移動する移送部６００；を含んで構成される。
【０１３３】
まず、ローディング部５００にはローディングマガジン５０２が複数個備えられる。ローディングマガジン５０２には、切断のための半導体ストリップＳＳが複数枚積層されることができる。もちろん、ローディングマガジン５０２には半導体ストリップＳＳが一枚ずつ積層されても良い。
【０１３４】
そして、ローディング部５００には、ローディングマガジン５０２を移送するための搬送装置５０４が設けられる。搬送装置５０４には様々な方式を適用することができ、好ましくは、ベルト駆動とすることができる。
【０１３５】
ローディング部５００にはローディング装置５０５が設けられる。ローディング装置５０５にはプッシャー５０６が備えられる。プッシャー５０６は、ローディングマガジン５０２に積載された半導体ストリップＳＳの一側を押し、インレットレール５１０に安着させる役割をする。
【０１３６】
ローディング装置５０５にはグリッパ５０８が設けられる。グリッパ５０８はプッシャー５０６と向かい合って設けられ、プッシャー５０６がインレットレール５１０側に半導体ストリップＳＳの一側を押すと、グリッパ５０８は半導体ストリップＳＳの他側をピックアップして引っ張る役割をする。
【０１３７】
ローディング装置５００にはインレットレール５１０が備えられる。より詳細には、インレットレール５１０は、プッシャー５０６とグリッパ５０８が移動する経路上に設けられて、後述される移送部６００の第１ピッカー６０４が移動する経路の一側下方に備えられる。インレットレール５１０は１対でなり、半導体ストリップＳＳを切削部７００に搬送する前に臨時に保管する役割をする。
【０１３８】
一方、ローディング部５００の一側には移送部６００が設けられる。移送部６００には移送レール６０２が備えられる。移送レール６０２には、移送レール６０２に沿って移動可能なように第１ピッカー６０４が設けられる。第１ピッカー６０４は、インレットレール５１０に安着している半導体ストリップをピックアップし、後述されるチャックテーブルユニット７０４へ移送する役割をする。
【０１３９】
そして、移送レール６０２には第２ピッカー６０６が備えられる。第２ピッカー６０６は、後述される切削部７００から洗浄乾燥部８００に半導体パッケージＳＰを移送する役割をする。
【０１４０】
また、移送レール６０２には第３ピッカー６０８が設けられる。第３ピッカー６０８は、洗浄乾燥部８００から検査部９００に半導体パッケージＳＰを移送する役割をする。
【０１４１】
移送部６００中間部分の下方には、半導体ストリップＳＳを加工する切削部７００が設けられる。
【０１４２】
切削部７００は、Ｘ軸及びＹ軸方向に水平移動可能に設置され、その上面に加工のための半導体ストリップＳＳが安着するチャックテーブルユニット７０２と、半導体ストリップＳＳを点、直線または曲線に加工し、Ｘ軸、Ｙ軸及びθに位置補正が可能な切削ユニット７２０と、半導体ストリップＳＳの位置情報を把握し、該位置情報を、切削ユニット７２０の位置が補正されるように切削ユニット７２０に送信する感知ユニット７３０と、を含む半導体パッケージ加工装置とする。
【０１４３】
まず、チャックテーブルユニット７０２には、図１４に示すように、半導体ストリップＳＳを下方から支持するチャックテーブル７０４と、チャックテーブル７０４を移送させうるチャックテーブル移送手段７１０が設けられる。
【０１４４】
チャックテーブル７０４は、上面の半導体ストリップＳＳが後述される切削ユニット７２０により加工されるときに半導体ストリップＳＳを下方から固定して支持する役割をする。チャックテーブル７０４は当業者のレベルでいかなる種類を採用しても構わない。
【０１４５】
チャックテーブル移送手段７１０は、チャックテーブル７０４をＸ軸方向に移動可能にする第１移送部材７１２と、チャックテーブル７０４をＹ軸方向に移動可能にする第２移送部材７１４とで構成される。
【０１４６】
第２移送部材７１４は、移送レール６０２に直交するように設けられ、第２移送部材７１４は、チャックテーブル７０４をＹ軸方向に移送する役割をする。また、第１移送部材７１２は、第２移送部材７１４と直交するように設けられ、第２移送部材７１４をＸ軸方向に移送させる役割をする。
【０１４７】
第２移送部材７１４は複数個で構成されることができ、それぞれの第２移送部材７１４は並んで配列されるように構成される。本実施例では、第２移送部材７１４が４個で構成される。すなわち、第２移送部材７１４は、第２−１移送部材７１４ａ、第２−２移送部材７１４ｂ、第２−３移送部材７１４ｃ及び第２−４移送部材７１４ｄで構成される。
【０１４８】
そして、第２移送部材７１４の一側上方には切削ユニット７２０が設けられる。切削ユニット７２０は、チャックテーブル７０４上に積載された半導体ストリップＳＳを加工する役割をする。
【０１４９】
切削ユニット７２０には様々な切削装置が採用されることができ、図１に示すように、本実施例も同様にレーザー切削装置で構成されることができる。また、図１５に示す実施例と同様にブレードで構成されても良い。
【０１５０】
レーザー切削装置は先端にヘッド（図示せず）が設けられ、ヘッドは、切削装置の制御部によりＸ軸、Ｙ軸、θが制御されることで移動されうるように構成される。レーザー切削装置は、図１０乃至１２に示す半導体ストリップＳＳを曲線及び直線に加工する役割をする。もちろん、半導体ストリップＳＳを加工し、個々の半導体パッケージＳＰに切断しても良い。
【０１５１】
そして、レーザー切削装置も複数個が備えられることができるが、図１に示すように、本実施例でも２個で構成されることができ、第１切削ユニット７２０ａと第２切削ユニット７２０ｂとで構成される。
【０１５２】
また、第１切削ユニット７２０ａ及び第２切削ユニット７２０ｂは、第２移送部材７１４の上部に設置されるが、図１４に示すように、第２−１移送部材７１４ａと第２−３移送部材７１４ｃ、または、第２−２移送部材７１４ｂと第２−４移送部材７１４ｄの上部に位置する。
【０１５３】
一方、第２移送部材７１４の一側上部には感知ユニット７３０が設けられる。感知ユニット７３０には、第２移送部材７１４のチャックテーブル７０４上の半導体ストリップＳＳが安着している位置を感知するビジョン７３２が備えられる。ビジョン７３２は、半導体ストリップＳＳの位置を感知し、レーザー切削装置の制御部（図示せず）に送信することで、レーザー切削装置のヘッドの噴射方向を調節するようにする。
【０１５４】
そして、第２移送部材７１４に直交し且つ第１移送部材７１２と平行に第２移送部材７１４の上部にビジョンレール７３４が備えられる。ビジョンレール７３４は、ビジョン７３２がビジョンレール７３４に沿って移動できるようにする。
【０１５５】
切断装置７２０には様々な切断装置が採用されることができるが、本実施例ではレーザー切断装置でのみ構成されるとする。
【０１５６】
レーザー切断装置は先端にヘッドが備えられ、ヘッドは、切断装置の制御部によりＸ軸、Ｙ軸、θが制御されることで位置補正されうるように構成される。レーザー切断装置は、図１０乃至図１２に示す半導体ストリップを曲線及び直線に切断する役割をする。
【０１５７】
また、切削装置７２０の下方には、スクラップボックス７５０が設けられることができる。スクラップボックス７５０は、切削部７００で半導体ストリップＳＳが半導体パッケージＳＰとして切断されながら発生する廃材すなわち異物が自重により除去されるようにする。
【０１５８】
一方、移送部６００においてローディング部５００の構成された部分の反対側には洗浄乾燥部８００が設けられる。洗浄乾燥部８００は、第１洗浄乾燥部８０１と第２洗浄乾燥部８１１とで構成される。
【０１５９】
第１洗浄乾燥部８０１には内部に洗浄乾燥空間８０２が備えられる。洗浄乾燥空間８０２で切断済みの半導体パッケージＳＰの洗浄乾燥が行なわれる。
【０１６０】
洗浄乾燥部８００には洗浄テーブル８０４が備えられる。洗浄テーブル８０４は、洗浄乾燥部８００の長さ方向に延在する洗浄テーブル移送レーン８０５に沿って移動可能に設置される。洗浄テーブル８０４はその上面に半導体パッケージＳＰを積載し、洗浄工程に沿って移動する役割をする。
【０１６１】
洗浄テーブル８０４の移動経路上にはエアー部８０６が設けられる。エアー部８０６は空気を噴きつけ、洗浄テーブル８０４上の切断済みの半導体パッケージＳＰから空気を用いて異物を除去する役割をする。もちろん、エアー部８０６は、高温の風を吐き出し、洗浄済みの半導体パッケージＳＰを乾燥させる役割も果たすことができる。
【０１６２】
そして、洗浄テーブル８０４の移動経路上にはウォーター部８０８が備えられる。ウォーター部８０８は水を噴きつけ、洗浄テーブル８０４に積載された切断済みの半導体パッケージＳＰの異物を洗浄する役割をする。
【０１６３】
また、洗浄テーブル８０４の移動経路上には第１ブラシ部８１０が設けられる。第１ブラシ部８１０は、洗浄テーブル８０４に積載された半導体パッケージＳＰ上面の異物を除去する役割をする。
【０１６４】
一方、第１洗浄乾燥部８０１の一側、すなわち、移送部６００の第３ピッカー６０８の移送経路の一側下部には、第２洗浄乾燥部８１１が備えられる。第２洗浄乾燥部８１１は、半導体パッケージＳＰの下面の異物を除去する役割をする。
【０１６５】
第２洗浄乾燥部８１１には第２ブラシ部８１２が設けられる。第２ブラシ部８１２は、第３ピッカー６０８により移送される半導体パッケージＳＰの下面の異物を除去する役割をする。
【０１６６】
そして、第２洗浄乾燥部８１１には、エアーヘッド８１３及びウォーターヘッド８１４が設けられ、半導体パッケージＳＰ下面の異物を除去する。
【０１６７】
また、洗浄乾燥部８００の一側、すなわち、移送部６００の第３ピッカー６０８の移送経路の一端には、ドライブロック（図示せず）がさらに設けられることができる。ドライブロックは、洗浄乾燥部８００で完全に除去されずに残された半導体パッケージＳＰの異物を完全に除去する役割をする。
【０１６８】
そして、移送部６００の第３ピッカー６０８の移送経路の一端には、検査部９００が備えられる。検査部９００は、切断済みの半導体パッケージの上面を検査する第１検査部９１４と、半導体パッケージＳＰの下面を検査する第２検査部９０６とで構成される。
【０１６９】
また、移送レール６０２と交差し、移送レール６０２の下方に検査テーブル移送レール９０８が備えられ、検査テーブル移送レール９０８に沿って移動する検査テーブル９１０が設けられる。検査テーブル９１０は、上面に半導体パッケージＳＰを積載し、検査テーブル移送レール９０８に沿って移動させる役割をする。
【０１７０】
検査テーブル移送レール９０８の上方には検査テーブル移送レール９０８と交差して第１検査部移送レール９１２が備えられ、第１検査部移送レール９１２に沿って移動可能な第１検査部９１４が設けられる。第１検査部９１４は、検査テーブル９１０に積載された半導体パッケージＳＰの上面の良否を検査する役割をする。一方、第２検査部９０６については後述される。
【０１７１】
そして、検査部９００の一側にはアンローディング部９５０が設けられる。アンローディング部９５０には、第１検査部移送レール９１２と平行に形成されたアンローディング部移送レール９５２が備えられ、アンローディング部移送レール９５２に沿って移動可能なパッケージピッカー９５４と、アンローディングピッカー９５６が設けられる。
【０１７２】
パッケージピッカー９５４は、検査テーブル９１０で検査の完了した半導体パッケージＳＰをピックアップし、後述される補助テーブル９５８に安着させる役割をする。そして、アンローディングピッカー９５６は、第２検査部９０６の検査済みの半導体パッケージをピックアップし、アンローディング部９５０の収納部９６０に安着させる役割をする。
【０１７３】
パッケージピッカー９５４及びアンローディングピッカー９５６の移送経路には補助テーブル９５８が設けられる。補助テーブル９５８は、第１検査部９１４で検査の完了した半導体パッケージＳＰを臨時に積載される場所である。
【０１７４】
補助テーブル９５８の一側には第２検査部９０６が設けられる。第２検査部９０６は、半導体パッケージの下面の良否を検査する役割をする。
【０１７５】
そして、補助テーブル９５８と並んで、すなわち、アンローディングピッカー９５６の移送経路上の下方に収納部９６０が設けられる。収納部９６０には所定の空間が設けられ、検査部９００で検査の完了した半導体パッケージＳＰが受納される場所である。
【０１７６】
収納部９６０は複数個で構成されることができ、少なくとも２個で構成されることが好ましい。すなわち、検査部９００で不良と判断された半導体パッケージＳＰを受納する収納部と、検査部９００で正常と判断された半導体パッケージＳＰを受納する収納部とで構成されることが好ましい。
【０１７７】
一方、アンローディング部移送レール９５２に沿って移動するアンローディングピッカー９５６には、アンローディングピッカーレール９６２が備えられる。より詳細には、アンローディング部移送レール９５２に対してアンローディングピッカーレール９６２が直交して設置され、アンローディング部移送レール９５２に沿って移動可能であり、アンローディングピッカー９５６がアンローディングピッカーレール９６２に沿って移動可能に設置される。
【０１７８】
すなわち、アンローディングピッカー９５６がアンローディング部移送レール９５２に沿ってＸ軸に移動自在になり、アンローディングピッカーレール９６２に沿ってＹ軸に移動自在になる。
【０１７９】
次に、本発明の第３実施例による半導体製造装置の動作過程について説明する。
【０１８０】
まず、ローディング部５００のローディングマガジン５０２に半導体ストリップＳＳが安着すると、搬送装置５０４が駆動し、プッシャー５０６の方にローディングマガジン５０２を移動させる。ローディングマガジン５０２がプッシャー５０６の移動方向に位置すると、プッシャー５０６が動作して半導体ストリップをインレットレール５１０に移動させる。
【０１８１】
インレットレール５１０に半導体ストリップが移動する際に、第１グリッパ５０８は半導体ストリップＳＳの他側をピックアップしてインレットレール５１０側に引く。すなわち、プッシャー５０６と第１グリッパ５０８の相互動作により半導体ストリップがインレットレール５１０上に安着することとなる。
【０１８２】
インレットレール５１０上に半導体ストリップＳＳが安着すると、第１ピッカー６０４は半導体ストリップＳＳをピックアップし、移送部６００の移送レール６０２に沿って切削部７００に移動する。第１ピッカー６０４が切削部７００に移動すると、切削部７００のチャックテーブル７０４が第１ピッカー６０４の下方に位置することとなる。
【０１８３】
そして、第１ピッカー６０４は、チャックテーブルユニット７０２の上面に半導体ストリップＳＳを安着させる。チャックテーブルユニット７０２に半導体ストリップＳＳが安着すると、チャックテーブル７０４は、第２移送部材７１４に沿ってＹ軸方向に移動する。
【０１８４】
チャックテーブル７０４は第２移送部材７１４に沿ってＹ軸方向に移動しながら、感知ユニット７３０を通過する。感知ユニット７３０のビジョン７３２がチャックテーブル７０４上に安着している半導体ストリップＳＳの位置情報を把握し、それを切断ユニット７２０の制御部に送信する。
【０１８５】
当該位置情報を受信した制御部は、切断ユニット７２０のヘッドを補正する。この時、図１４に示すように、切断ユニット７２０は、チャックテーブル７０４のうち第２−２及び第２−４移送部材７１４ｂ，７１４ｄ上に位置しているので、感知ユニット部７３０は第２−２及び第２−４移送部材７１４ｂ，７１４ｄのチャックテーブル７０４の半導体ストリップの位置を感知する。
【０１８６】
そして、第２−２及び第２−４移送部材７１４ｂ，７１４ｄのチャックテーブル７０４の半導体ストリップの切断が完了すると、第１移送部材７１２に沿ってチャックテーブル７０４がＸ軸に移動する。すると、第２−１及び第２−３移送部材７１４ａ，７１４ｃのチャックテーブル７０４が切断ユニット７２０の下方に位置することとなる。
【０１８７】
上述した方式でチャックテーブル７０４の半導体ストリップＳＳの切断が完了する。半導体ストリップＳＳの切断が完了すると、チャックテーブル７０４はチャックテーブル移送手段７１０に沿って元来の位置に復帰する。
【０１８８】
チャックテーブル７０４が最初の位置に戻ると、第２ピッカー６０６が第１洗浄乾燥部８０１に半導体パッケージを移動させる。すなわち、第２ピッカー６０６はチャックテーブル７０４の上方に移動し、切断済みの半導体パッケージをピックアップして洗浄テーブル８０４上に安着させる。
【０１８９】
洗浄テーブル８０４に半導体パッケージが安着すると、洗浄テーブル８０４が洗浄乾燥空間８０２に移動する。洗浄テーブル８０４はまずエアー部８０６を通過しながら空気により異物が除去され、ウォーター部８０８を通過しながら水により洗浄される。
【０１９０】
そして、第１ブラシ部８１０が洗浄テーブル８０４の上方、すなわち、半導体パッケージの上面に沿って移動しながら半導体パッケージの異物を除去する。
【０１９１】
第１ブラシ部８１０を通過した洗浄テーブル８０４は、ウォーター部８０８を通過しながら再び水により洗浄され、エアー部８０６を通過しながら空気により洗浄されると同時に乾燥される。
【０１９２】
洗浄工程の完了した洗浄テーブル８０４は最初位置に再び戻り、第３ピッカー６０８は洗浄テーブル８０４の上方に位置する。第３ピッカー６０８は洗浄テーブル８０４の半導体パッケージをピックアップして第２洗浄乾燥部８１１に移動する。第３ピッカー６０８は移送レール６０２に沿って移動するが、この時、第２ブラシ部８１２、エアーヘッド８１３、ウォーターヘッド８１４を順に通過する。
【０１９３】
また、第２洗浄乾燥部８１１に設けられたドライブロックにより半導体パッケージＳＰの水気は完全に除去される。
【０１９４】
そして、第３ピッカー６０８は、半導体パッケージを検査テーブル９１０に安着させる。
【０１９５】
検査テーブル９１０に半導体パッケージが完全に安着すると、検査テーブル９１０は検査テーブル移送レール９０８に沿って第１検査部９１４の下方に移動する。この時、第１検査部９１４は第１検査部移送レール９１２に沿って移動しながら検査テーブル９１０に安着している半導体パッケージ上面の良否を判断する。
【０１９６】
第１検査部９１４を通過した検査テーブル９１０は再び最初の位置に戻る。そして、パッケージピッカー９５４がアンローディング部移送レール９５２に沿って移動しながら検査テーブル９１０の半導体パッケージをピックアップして補助テーブル９５８に移送する。
【０１９７】
補助テーブル９５８に半導体パッケージが安着すると、アンローディングピッカー９５６がアンローディング部移送レール９５２に沿って移動しながら、補助テーブル９５８に安着している半導体パッケージをピックアップする。そして、アンローディングピッカー９５６はアンローディングピッカーレール９６２に沿って第２検査部９０６側に移動することとなる。
【０１９８】
すると、第２検査部９０６は半導体パッケージの下面の良否を検査する。そして、アンローディングピッカー９５６は、アンローディング部移送レール９５２に沿って移動しながら、収納部９６０に半導体パッケージを移送する。
【０１９９】
この時、検査部９００で半導体パッケージが良品と判定されると、良品のみを収集する収納部に積載し、半導体パッケージが不良品と判定されると、不良品のみを収集する収納部に半導体パッケージを積載する。
【０２００】
次に、本発明に係る半導体ストリップ加工システムの第４実施例の構成について説明する。
【０２０１】
図１５には半導体ストリップ加工システムの第４実施例が示されている。同図の半導体ストリップ加工システムは、加工のための物体を収容して加工工程にローディングするローディング部６１００、ローディングされた物体を加工する切削部６３００、加工済みの物体を洗浄乾燥する洗浄乾燥部６４００を含んで構成される。
【０２０２】
ローディング部６１００には、第１ローディングマガジン６１０２が複数個備えられる。第１ローディングマガジン６１０２には、加工のための半導体ストリップＳＳが複数枚カセットマガジン形式で積層されることができる。もちろん、第１ローディングマガジン６１０２には、半導体ストリップＳＳが一枚ずつ積層されても良い。
【０２０３】
そして、第１ローディング部６１００には、第１ローディングマガジン６１０２を移送するための第１搬送装置６１０４が設けられる。第１搬送装置６１０４には様々な方式を適用することができ、好ましくは、ベルト駆動とすることができる。
【０２０４】
搬送装置６１０４の一端にはローディング装置６１０５が設けられる。ローディング装置６１０５にはまず第１プッシャー６１０６が備えられる。第１プッシャー６１０６は、第１ローディングマガジン６１０２に積載された半導体ストリップＳＳの一側を押し、後述される第１インレットレール６１１２に安着させる役割をする。
【０２０５】
そして、ローディング装置６１０５には、第１グリッパ６１１０が設けられる。第１グリッパ６１１０は、第１ローディングマガジン６１０２の一側に設けられる。第１グリッパ６１１０は第１プッシャー６１０６と向かい合って設けられ、第１プッシャー６１０６が第１インレットレール６１１２側に半導体ストリップＳＳの一側を押すと、第１グリッパ６１１０は半導体ストリップＳＳの他側をピックアップして引っ張ることで、半導体ストリップＳＳの移送を容易にさせる。
【０２０６】
また、ローディング装置６１０５には第１インレットレール６１１２が設けられる。第１インレットレール６１１２は、第１プッシャー６１０６及び第１グリッパ６１１０の移動経路上に配設される。第１インレットレール６１１２は１対のレールで構成され、半導体ストリップＳＳを安着させる役割をする。
【０２０７】
一方、ローディング部６１００に直交して設けられ、半導体ストリップＳＳをローディング部６１００からアンローディング部６４００まで伝達する移送部６２００が設けられる。移送部６２００には移送レール６２０２が備えられる。移送レール６２０２には、移送レール６２０２に沿って移動可能に設置される第１ピッカー６２０４及び第２ピッカー６２０６が設けられる。
【０２０８】
第１ピッカー６２０４は移送レール６２０２においてローディング部６１００に隣接した部分に備えられることが好ましい。これは、第１ピッカー６２０４が半導体ストリップＳＳをピックアップし、後述されるチャックテーブル６３０４へと移送し易くするためである。
【０２０９】
そして、第２ピッカー６２０６は、移送レール６２０２においてアンローディング部６４００に隣接した部分に備えられることが好ましい。これは、第２ピッカー６２０６が半導体ストリップＳＳをピックアップし、アンローディング部６４００へと移送し易くするためである。
【０２１０】
そして、移送レール６２０２の中央部分の下方には、半導体ストリップＳＳを加工する切削部６３００が設けられる。
【０２１１】
切削部６３００は、Ｙ軸方向に水平移動可能に且つ回転可能に設置され、その上面に加工のための半導体ストリップＳＳが安着するチャックテーブルユニット６３０２と、半導体ストリップＳＳを直線に加工し、Ｘ軸に移動可能な切削ユニット６３２０と、半導体ストリップＳＳの位置情報を把握し、該位置情報を切削ユニット６３２０の位置が補正されるようにチャックテーブルユニット６３０２と切削ユニット６３２０に送信する感知ユニット６３３０と、を含む半導体パッケージ加工装置とする。
【０２１２】
ここで、半導体パッケージ加工装置は、その加工対象を半導体ストリップとせずに、他の物体を加工装置に安着させて加工をする加工装置として使用されることも可能であることはもちろんである。例えば、加工装置を用いて他の物体に任意のマーキング（marking）を施しても良い。
【０２１３】
まず、チャックテーブルユニット６３０２には、図１５に示すように、半導体ストリップＳＳを下方から回転可能に支持するチャックテーブル６３０４、チャックテーブル６３０４を移送させうるように設けられたチャックテーブル移送手段６３１０が備えられる。
【０２１４】
チャックテーブル６３０４は、後述される切削ユニット６３２０により加工される時に半導体ストリップＳＳを下方から固定して支持する役割を果たす。チャックテーブル６３０４は、当業者のレベルでいかなる種類を採用しても構わない。
【０２１５】
そして、チャックテーブル移送手段６３１０には、チャックテーブル６３０４をＸ軸方向に移動可能にする第１移送部材６３１２と、チャックテーブル６３０４をＹ軸方向に移動可能にする第２移送部材６３１４と、チャックテーブル６３０４を回転可能にする回転部材６３１５で構成される。
【０２１６】
第２移送部材６３１４は、移動レール６２０２に直交して設けられ、チャックテーブル６３０４をＹ軸方向に移送させる役割をする。また、第１移送部材６３１２は、第２移送部材６３１４と直交して設けられ、第２移送部材６３１４をＸ軸方向に移送させる役割をする。
【０２１７】
第２移送部材６３１４は複数個で構成されることができ、それぞれの第２移送部材６３１４が並んで配列されるように構成される。本実施例では、第２移送部材６３１４が４個で構成される。すなわち、第２移送部材６３１４は、第２−１移送部材６３１４ａ、第２−２移送部材６３１４ｂ、第２−３移送部材６３１４ｃ及び第２−４移送部材６３１４ｄで構成される。
【０２１８】
回転部材６３１５は、それぞれのチャックテーブル６３０４に別個に備えられ、それぞれのチャックテーブル６３０４が回転できるようにする。これは、切削ユニット６３２０により半導体ストリップＳＳを切断する時に、切削ユニット６３２０は固定されているので、チャックテーブル６３０４を相対的に回転させつつ様々な形状に加工できるようにするためである。
【０２１９】
そして、第２移送部材６３１４の一側上方には切削ユニット６３２０が設けられる。切削ユニット６３２０は、チャックテーブル６３０４上に積載された半導体ストリップＳＳを加工する役割をする。
【０２２０】
切削装置６３２０には様々な切削装置が採用されることができ、図１５に示す本実施例ではブレードで構成されるとする。
【０２２１】
ブレードは、図１１及び１２に示す半導体ストリップＳＳを直線に加工する役割をする。もちろん、半導体ストリップＳＳを加工し、個々の半導体パッケージＳＰに切断しても良い。
【０２２２】
そして、ブレードは複数個備えられることができるが、図１５に示す本実施例では２対とし、第１切削装置６３２０ａと第２切削装置６３２０ｂとで構成される。
【０２２３】
また、第１切削装置６３２０ａ及び第２切削装置６３２０ｂは、第２移送部材６３１４上に設置されるが、図１５に示すように、第２−１移送部材６３１４ａと第２−３移送部材６３１４ｃ、または、第２−２移送部材６３１４ｂと第２−４移送部材６３１４ｄ上に位置させることができる。
【０２２４】
一方、第２移送部材６３１４の一側上部には感知ユニット６３３０が設けられる。感知ユニット６３３０には、第２移送部材６３１４のチャックテーブル６３０４上の半導体ストリップＳＳが安着している位置を感知するビジョン６３３２が備えられる。ビジョン６３３２は、半導体ストリップＳＳの位置を感知し、それを切削部６３００の制御部（図示せず）に送信し、チャックテーブル６３０４のＹ軸方向及びθ方向とブレードのＸ軸方向を調節するようにする。
【０２２５】
そして、第２移送部材６３１４に直交し且つ第１移送部材６３１２に平行にビジョンレール６３３４が第２移送部材６３１４の上方に備えられる。ビジョンレール６３３４は、ビジョン６３３２がビジョンレール６３３４に沿って移動できるようにする。
【０２２６】
一方、第２ピッカー６２０６の移送経路上には洗浄乾燥部６４００が設けられる。洗浄乾燥部６４００は、切削部６３００で個々の半導体パッケージＳＰとして加工完了した半導体パッケージＳＰから異物を除去する役割を果たす。
【０２２７】
そして、洗浄乾燥部６４００の一側にはドライブロック６５００が備えられる。ドライブロック６５００は、洗浄乾燥部６４００での洗浄中に残された半導体パッケージ上の水気などを除去する役割を果たす。
【０２２８】
以下、上記のような構成を持つ本発明に係る半導体ストリップ加工システムの第４実施例の作用について詳細に説明する。
【０２２９】
まず、図１５に示すように、ローディング部６１００にローディングマガジン６１０２が安着すると、第１搬送装置６１０４が駆動して第１プッシャー６１０６側にローディングマガジン６１０２を移動させる。
【０２３０】
ローディングマガジン６１０２が第１プッシャー６１０６の移動方向に位置すると、第１プッシャー６１０６が動作して半導体ストリップＳＳを第１インレットレール６１１２に移動させる。
【０２３１】
第１インレットレール６１１２に半導体ストリップＳＳが移動する際に、第１グリッパ６１１０は半導体ストリップＳＳの他側をピックアップして第１インレットレール６１１２側に引く。すなわち、第１プッシャー６１０６と第１グリッパ６１１０の相互動作により半導体ストリップＳＳが第１インレットレール６１１２上に安着することとなる。
【０２３２】
第１インレットレール６１１２上に半導体ストリップＳＳが安着すると、第１ピッカー６２０４は、移送レール６２０２に沿って移動し、第１インレットレール６１１２に安着している半導体ストリップＳＳをピックアップし、第２−２移送部材６３１４ｂ及び第２−４移送部材６３１４ｄ上のチャックテーブル６３０４に安着させる。もちろん、第２−１移送部材６３１４ａ及び第２−３移送部材６３１４ｃ上のチャックテーブル６３０４に安着させても良い。
【０２３３】
第２−２移送部材６３１４ｂ及び第２−４移送部材６３１４ｄのチャックテーブル６３０４に半導体ストリップＳＳが安着すると、チャックテーブル６３０４はそれぞれの第２移送部材６３１４に沿ってＹ軸方向に移動する。
【０２３４】
チャックテーブル６３０４は第２移送部材６３１４に沿ってＹ軸方向に移動しながら、感知ユニット６３３０を通過する。よって、感知ユニット６３３０のビジョン６３３２は、チャックテーブル６３０４上に安着している半導体ストリップＳＳの位置情報を把握し、それを切削装置６３２０の制御部に送信する。
【０２３５】
該位置情報は、半導体ストリップＳＳ上の所定の位置に備えられている特定マークの位置を感知ユニット６３３０のビジョン６３３２が把握することによって得ることができる。
【０２３６】
当該位置情報を受信した制御部は、切削ユニット６３２０のチャックテーブル６３０４とブレードを補正する。この時、図１５に示すように、切削ユニット６３２０は、チャックテーブル６３０４のうち、第２−２及び第２−４移送部材６３１４ｂ，６３１４ｄ上に位置しているので、感知ユニット６３３０は第２−２及び第２−４移送部材６３１４ｂ，６３１４ｄのチャックテーブル６３０４の半導体ストリップＳＳの位置を感知する。
【０２３７】
一方、第２−２及び第２−４移送部材６３１４ｂ，６３１４ｄのチャックテーブル６３０４の半導体ストリップＳＳの加工工程が行われている中で、第２−１及び第２−３移送部材６３１４ａ，６３１４ｃのチャックテーブル６３０４に半導体ストリップＳＳが安着することとなる。
【０２３８】
そして、第２−２及び第２−４移送部材６３１４ｂ，６３１４ｄのチャックテーブル６３０４の半導体ストリップＳＳの加工工程が完了すると、第１移送部材６３１２に沿ってそれぞれの第２移送部材６３１４がＸ軸方向に移動する。すると、第２−１及び第２−３移送部材６３１４ａ，６３１４ｃのチャックテーブル６３０４が切断ユニット６３２０の下方に位置することとなる。
【０２３９】
また、図１５に示すように、回転部材６３１５の回転によって、各チャックテーブル６３０４に安着している半導体ストリップＳＳはユーザーの所望する形状に切断される。
【０２４０】
上述した方式でチャックテーブル６３０４の半導体ストリップＳＳが半導体パッケージとして加工される。半導体ストリップＳＳが半導体パッケージに完全に切断されると、チャックテーブル６３０４はチャックテーブル移送手段６３１０に沿って元来の位置に復帰する。
【０２４１】
チャックテーブル６３０４が最初の位置に戻ると、第２ピッカー６２０６が移動レール６２０２に沿ってチャックテーブル６３０４の上方に移動する。第２ピッカー６２０６が、切断済みの半導体パッケージＳＰをピックアップし、洗浄乾燥部６４００に移動する。
【０２４２】
洗浄乾燥部６４００で半導体パッケージＳＰは洗浄乾燥され、洗浄乾燥部６４００の一側に備えられたドライブロック６５００で半導体パッケージＳＰに残存する水気などが完全に除去される。
【０２４３】
次に、本発明に係る半導体ストリップ加工システムの第５実施例について説明する。
【０２４４】
図１６に示すように、本実施例の半導体製造装置は、大きく、半導体ストリップをローディングするローディング部７１００、半導体ストリップを半導体パッケージとして切断する切削部７３００、半導体パッケージをアンローディングするアンローディング部７４００、そして、半導体ストリップ及び半導体パッケージをローディング部７１００、切削部７３００及びアンローディング部７４００において移送する移送部７２００で構成される。
【０２４５】
まず、ローディング部７１００には、ローディングマガジン７１０２が複数個備えられる。ローディングマガジン７１０２には切断のための半導体ストリップが複数枚積層されることができる。もちろん、ローディングマガジン７１０２には半導体ストリップが一枚ずつ積層されても良い。
【０２４６】
そして、ローディング部７１００には、ローディングマガジン７１０２を移送するための第１搬送装置７１０４が設けられる。第１搬送装置７１０４には様々な方式が適用されることができ、好ましくは、ベルト駆動とすることができる。
【０２４７】
第１搬送装置７１０４の一端にはプッシャー７１０６が備えられる。プッシャー７１０６は、ローディングマガジン７１０２に積載された半導体ストリップＳＳの一側を押し、後述される第１ピッカー７２０４の第１ピッカーレール７２０６に安着させる役割をする。
【０２４８】
一方、ローディング部７１００の一側には移送部７２００が設けられる。移送部７２００には移送レール７２０２が備えられ、移送レール７２０２に沿って移動可能なように第１ピッカー７２０４が備えられる。第１ピッカー７２０４は、ローディング部７１００の半導体ストリップＳＳをピックアップし、後述されるチャックテーブル７３１６に移送する役割をする。
【０２４９】
第１ピッカー７２０４には第１ピッカーレール７２０６が備えられる。第１ピッカーレール７２０６は１対でなり、第１ピッカー７２０４が移動する時に、半導体ストリップを積載する役割を果たす。
【０２５０】
第１ピッカー７２０４には、第１グリッパ７２０８が設けられる。第１グリッパ７２０８は、プッシャー７１０６と向かい合って設けられ、プッシャー７１０６が第１ピッカーレール７２０６側に半導体ストリップの一側を押すと、第１グリッパ７２０８は半導体ストリップの他側をピックアップして引っ張る役割をする。
【０２５１】
一方、第１ピッカー７２０４には感知部７２１０が備えられる。感知部７２１０は、後述されるチャックテーブル７３１６上に半導体ストリップが安着している位置を確認し、その情報を切削部７３００に伝達する役割をする。
【０２５２】
そして、移送レール７２０２の中央一側の下方には切削部７３００が設けられ、切削部７３００には、移送レール７２０２に直交してチャックテーブル移送レール７３０２が備えられる。
【０２５３】
チャックテーブル移送レール７３０２には、チャックテーブル移送レール７３０２に沿って移動するチャックテーブルユニット７３０４が備えられる。チャックテーブルユニット７３０４は、後述されるチャックテーブル７３１６が備えられ、チャックテーブル７３１６を移送させる役割をする。
【０２５４】
チャックテーブルユニット７３０４には、駆動ボディー７３０６が設けられ、駆動ボディー７３０６は、水平駆動部７３０８と垂直駆動部７３１０とで構成される。水平駆動部７３０８にはモーターのような駆動手段が備えられ、チャックテーブル７３１６がチャックテーブル移送レール７３０２に沿って水平移動できるようにする。もちろん、チャックテーブル７３１６がチャックテーブル移送レール７３０２に沿ってＸ軸またはＹ軸に移動できるように構成することができる。
【０２５５】
また、垂直駆動部７３１０には垂直ガイド７３１２が備えられる。垂直ガイド７３１２は、チャックテーブル７３１６が垂直に移動できるように導く役割をする。垂直駆動部７３１０にも、水平駆動部７３０８と同様に駆動手段が備えられ、チャックテーブル７３１６が垂直に移動できるようにする。
【０２５６】
垂直ガイド７３１２の一側には、垂直ガイド７３１２と直交して支持台７３１４が設置される。支持台７３１４は、その上面にチャックテーブル７３１６を積載できるように構成する。また、支持台７３１４は、垂直駆動部７３１０から動力が伝達され、垂直ガイド７３１２に沿って垂直に移動可能である。
【０２５７】
そして、支持台７３１４の上面にはチャックテーブル７３１６が設けられる。チャックテーブル７３１６は、上面の半導体ストリップが後述される切断装置７３１８により切断される際に、半導体ストリップを下方から支持する役割を果たす。チャックテーブル７３１６は、当業者のレベルでいかなる種類のチャックテーブルを採用しても構わない。
【０２５８】
チャックテーブル７３１６は、支持台７３１４に複数個備えられることができる。本発明では、チャックテーブル７３１６が支持台７３１４に２個並列に設置されるようにし、後述される切断装置７３１８の個数に対応するようにした。
【０２５９】
ここで、チャックテーブル移送レール７３０２が、図１７に示すように、１対で構成され、それぞれのチャックテーブル移送レール７３０２に沿って移動可能なチャックテーブルユニット７３０４がそれぞれ設けられることができる。チャックテーブルユニット７３０４は、上述したように垂直に移動可能にすることによって、移動時に互いに干渉するのを防止することができる。
【０２６０】
チャックテーブルユニット７３０４がチャックテーブル移送レーン７３０２に沿って移動する経路上において、チャックテーブルユニット７３０４よりも相対的に上方に切断装置７３１８が設けられる。切断装置７３１８は、チャックテーブル７３１６上に積載された半導体ストリップを半導体パッケージとして切断する役割をする。
【０２６１】
切断装置７３１８には様々な切断装置が採用されることができ、より好ましくは、レーザー切断装置でのみ構成されたり、レーザー切断装置及びブレードで構成されることができる。本実施例ではレーザー切断装置でのみ構成されたとする。
【０２６２】
レーザー切断装置は先端にヘッド７３２０が備えられ、ヘッド７３２０は、切断装置７３１８の制御部（図示せず）によりＸ軸、Ｙ軸、θが制御されることで位置補正されうるように構成される。レーザー切断装置は、図１０に示すような半導体ストリップを曲線または直線に切断する役割をする。
【０２６３】
そして、レーザー切断装置は、複数個備えられることができるが、本発明では、チャックテーブル７３１６が２個並列に構成されているから、２個とすることが好ましい。
【０２６４】
一方、移送レール７２０２においてローディング部７１００が構成された部分の反対側にはアンローディング部７４００が設けられる。アンローディング部７４００には、アンローディングマガジン７４０２が複数個備えられる。アンローディングマガジン７４０２には、切断済みの半導体ストリップが複数枚積層されている。もちろん、アンローディングマガジン７４０２には半導体ストリップが一枚ずつ積層されても良い。
【０２６５】
そして、アンローディング部７４００には、アンローディングマガジン７４０２を移送するための第２搬送装置７４０４が設けられる。第２搬送装置７４０４には様々な方式が適用されることができ、好ましくは、ベルト駆動とすることができる。
【０２６６】
一方、移送部７２００の移送レール７２０２には、切断済みの半導体パッケージをピックアップして移送する第２ピッカー７２１２が設けられる。第２ピッカー７２１２には、第２ピッカーレール７２１４が備えられる。第２ピッカーレール７２１４は１対で構成され、第２ピッカー７２１２が移動する時に、半導体ストリップを下方から支持する役割をする。
【０２６７】
第２ピッカーレール７２１４には、第２グリッパ７２１６が設けられる。第２グリッパ７２１６は、第２ピッカーレール７２１４に積載されている半導体ストリップをアンローディングマガジン７４０２に安着させる役割をする。
【０２６８】
次に、本発明に係る半導体ストリップ加工システムの第５実施例の動作過程について説明する。
【０２６９】
ローディング部７１００のローディングマガジン７１０２に半導体ストリップが安着すると、第１搬送装置７１０４が駆動してプッシャー７１０６側にローディングマガジン７１０２を移動させる。ローディングマガジン７１０２がプッシャー７１０６の移動方向に位置すると、プッシャー７１０６が動作して半導体ストリップを第１ピッカー７２０４の第１ピッカーレール７２０６に移動させる。
【０２７０】
第１ピッカーレール７２０６に半導体ストリップが移動する時に、第１グリッパ７２０８は半導体ストリップの他側をピックアップして第１ピッカーレール７２０６側に引く。すなわち、プッシャー７１０６と第１グリッパ７２０８の相互動作により半導体ストリップが第１ピッカーレール７２０６上に安着することとなる。
【０２７１】
第１ピッカーレール７２０６上に半導体ストリップが安着すると、第１ピッカー７２０４が移送部７２００の移送レール７２０２に沿って切削部７３００に移動する。第１ピッカー７２０４が切削部７３００に移動すると、切削部７３００のチャックテーブルユニット７３０４が第１ピッカー７２０４の下方に位置することとなる。
【０２７２】
そして、第１ピッカー７２０４は、チャックテーブルユニット７３０４の上面に半導体ストリップを安着させる。チャックテーブルユニット７３０４に半導体ストリップが安着すると、第１ピッカー７２０４の感知部７２１０がチャックテーブルユニット７３０４の上方に位置することとなる。
【０２７３】
チャックテーブルユニット７３０４の感知部７２１０は、半導体ストリップとチャックテーブル７３１６との位置関係に関する情報を入手し、切削部７３００の制御部に送信する。
【０２７４】
該位置関係に関する情報を入手した切削部７３００は、切断装置７３１８のヘッド７３２０を当該情報に基づいて補正する。この時、チャックテーブルユニット７３０４は、チャックテーブル移送レール７３０２に沿って切断装置７３１８の下方に移動する。
【０２７５】
チャックテーブルユニット７３０４が切断装置７３１８の下方に移動すると、切断装置７３１８が作動してチャックテーブルユニット７３０４の半導体ストリップを切断する。半導体ストリップの切断が完了すると、チャックテーブルユニット７３０４はチャックテーブル移送レール７３０２に沿って元来の位置に復帰する。
【０２７６】
チャックテーブルユニット７３０４が最初の位置に戻ると、第２ピッカー７２１２がチャックテーブル７３１６の上方に移動する。第２ピッカー７２１２が切断済みの半導体ストリップをピックアップし、第２ピッカーレール７２１４上に安着させる。
【０２７７】
第２ピッカーレール７２１４上に半導体ストリップが安着すると、第２グリッパ７２１６は半導体ストリップをアンローディングマガジン７４０２に押す。そして、アンローディングマガジン７４０２に半導体ストリップが安着すると、第２搬送装置７４０４が作動して所定の次の工程に移動する。これで、本発明の半導体製造装置の工程が完了する。
【０２７８】
本発明の権利範囲は上述した実施例に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって定義されるべきである。したがって、本発明の分野における通常の知識を持つ者にとっては、特許請求の範囲に記載された権利範囲内で様々な改変ができるということは自明である。
【産業上の利用可能性】
【０２７９】
以上説明してきた本発明による半導体製造装置は、下記のような効果を奏する。
【０２８０】
まず、本発明では切断装置をレーザー切断装置としたため、様々な形態の半導体パッケージとして切断でき、使用者の多様な要求に応えることができる。
【０２８１】
そして、チャックテーブルに半導体ストリップが安着している位置を感知できるように感知部をさらに設けたため、その感知情報に基づいて切断装置の位置を補正できるようにし、不良の発生を抑え、生産性を高めることができる。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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