(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固体撮像素子を収容するパッケージを蓋体と共に構成するためのパッケージ本体であって、前記固体撮像素子が収容されていないとともに前記蓋体が取り付けられていない状態のパッケージ本体において、
前記パッケージと前記パッケージに収容された前記固体撮像素子とから構成される固体撮像装置を組み込むカメラのボディの被取り付け面と当接される取り付け面を有しかつ前記取り付け面が前記被取り付け面と当接された状態で前記ボディの３つの突起とそれぞれ当接することで前記固体撮像素子の前記ボディに対する回転位置が定められる側面の３箇所を有しかつ前記取り付け面が前記被取り付け面と当接されるとともに前記側面の３箇所が前記３つの突起にそれぞれ当接された状態で前記ボディにねじ止めされる取り付け部と一体化され、
前記取り付け部は、前記パッケージ本体における前記固体撮像素子の収容空間を画成する部位をなす部材とは別の部材で構成され、前記画成する部位をなす前記部材と前記別の部材とは、接合されるか又はねじ止めされ、
前記収容空間内から外部に導出された導電材料からなるリードフレームを備え、
前記取り付け部の材料及び厚さは、前記リードフレームの材料及び厚さとそれぞれ同一である、
ことを特徴とするパッケージ本体。
【請求項２】
前記取り付け部及び前記リードフレームは、金属板から同時に金型抜き加工により形成されたものであることを特徴とする請求項１記載のパッケージ本体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、固体撮像素子（イメージセンサ）を収容するパッケージを蓋体と共に構成するためのパッケージ本体、並びに、これを用いた固体撮像装置の製造方法及びカメラの製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
一般的に、ダイシングされてウエハから一つ一つのチップに分割された半導体素子は、パッケージに収容され封止される。
【０００３】
固体撮像素子（イメージセンサ）をこのようにパッケージングする際、入射光が固体撮像素子に導かれるようにパッケージングされる。すなわち、固体撮像素子は、開口を有する凹形状のパッケージ本体に、光入射側を開口側として取り付けられる。そして、ワイヤボンディング等の処理が施される。次いで、透光性を持つ板状の蓋体がパッケージ本体の開口に重ねられ、蓋体の周辺部がパッケージ本体における前記開口の周囲部に接着剤で接着され、蓋体により前記開口が封止されて、固体撮像装置が完成する。このようにすれば、入射光が固体撮像素子に導かれつつ固体撮像素子の収容空間が気密封止されるので、固体撮像素子は外気にふれることがない。したがって、固体撮像素子は湿気や酸素等の影響を受けることが無いので、固体撮像素子の耐久性が向上する。
【０００４】
ところで、固体撮像素子がパッケージングされてなる固体撮像装置を、カメラのボディに組み込む際には、固体撮像素子の撮像面（受光面）をカメラのボディの光軸に対して、アオリ等が生じないように位置合わせして前記固体撮像装置を組み込む必要がある。
【０００５】
そこで、下記特許文献１では、固体撮像素子がパッケージングされてなる固体撮像装置をホルダ（取り付け部材）を介してカメラボディに取り付けることとし、次のような工夫を施している。すなわち、特許文献１では、固体撮像装置を組み込むべきカメラのボディの被取り付け面を、予め撮影レンズの結像面あるいは撮影レンズの取り付け面を基準として（したがって、カメラのボディの光軸又はそれに対応する面を基準として）形成しておく。また、固体撮像装置を予めホルダに固定して両者を一体化し、固体撮像装置がホルダに固定されてホルダと一体化された状態で、固体撮像素子からの信号を利用したり顕微鏡を利用したりして、固体撮像装置のパッケージ内の固体撮像素子の撮像面（受光面）を基準として、カメラのボディの被取り付け面に当接される取り付け面をホルダに加工する。そして、前記取り付け面の加工が完了したホルダと固体撮像装置との一体化物が、ホルダの前記取り付け面をカメラのボディの前記被取り付け面に当接させた状態で、カメラのボディ内に取り付けられる。
【０００６】
このような特許文献１に開示された、固体撮像素子のカメラへの取り付け手法によれば、前述したように、固体撮像素子がパッケージングされてなる固体撮像装置がホルダに固定されて両者が一体化された状態で、固体撮像装置のパッケージ内の固体撮像素子の撮像面を基準として、取り付け面をホルダに加工するので、固体撮像装置が一体化されたホルダをカメラのボディ内に取り付ける際に、前記取り付け面を前記被取り付け面に当接させるだけで、アオリ防止のための特別な角度調整等を行うことなく、精度良く固体撮像素子のアオリ等を抑えることができる。
【特許文献１】特開平１１−２６５０２６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
特許文献１に開示された取り付け手法は、前述したように大変優れたものであるが、個々の固体撮像装置に合わせてホルダに取り付け面を加工しなければならないので、その加工に時間や手数を要するとともに、その加工時に生ずる粉体等が固体撮像装置の入射光を導入する蓋体に付着したままになって撮像特性に影響を与えるのを防止するためには、当該粉体等の除去を確実に行わなければならないなどの点で、改善の余地があった。
【０００８】
本発明は、前述した特許文献１に開示された従来技術と同様に、固体撮像装置のカメラボディ内への組み込み時には、固体撮像装置側の取り付け面をカメラのボディ側の被取り付け面に当接させるだけで、アオリ防止のための特別な角度調整等を行うことなく、精度良く固体撮像素子のアオリ等を抑えることができ、しかも、前述した特許文献１に開示された従来技術と異なり、個々の固体撮像素子取り付け状態に合わせた固体撮像装置側の取り付け面の加工を行わずに済む、カメラの製造方法を提供することを目的とする。また、本発明は、このようなカメラの製造方法に用いることができる、パッケージ本体、及び、固体撮像装置の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
前記課題を解決するため、本発明の第１の態様によるパッケージ本体は、固体撮像素子を収容するパッケージを蓋体と共に構成するためのパッケージ本体であって、前記固体撮像素子が収容されていないとともに前記蓋体が取り付けられていない状態のパッケージ本体において、前記パッケージと前記パッケージに収容された前記固体撮像素子とから構成される固体撮像装置を組み込むカメラのボディの被取り付け面と当接される取り付け面を有する取り付け部と一体化されたものである。
【００１０】
本発明の第２の態様によるパッケージ本体は、前記第１の態様において、前記取り付け部は、前記パッケージ本体における前記固体撮像素子の収容空間を画成する部位をなす部材とは別の部材で構成され、前記画成する部位をなす前記部材と前記別の部材とは、接合されるか又はねじ止めされたものである。
【００１１】
本発明の第３の態様によるパッケージ本体は、前記第１の態様において、前記取り付け部は、前記パッケージ本体における前記固体撮像素子の収容空間を画成する部位をなす少なくとも一部の部材が一体に連続して延びることで構成されたものである。
【００１２】
本発明の第４の態様によるパッケージ本体は、前記第１の態様において、前記パッケージ本体における前記固体撮像素子の取り付け面を形成する部位の直下付近の部位、及び、前記取り付け部が、前記パッケージ本体における前記固体撮像素子の収容空間を画成する部位を構成する材料よりも熱伝導率の高い材料で構成されて、互いに熱的に結合されたものである。
【００１３】
本発明の第５の態様によるパッケージ本体は、前記第１の態様において、前記パッケージ本体における前記固体撮像素子の取り付け面を形成する部位、及び、前記取り付け部が、前記パッケージ本体における前記固体撮像素子の収容空間を画成する他の部位を構成する材料よりも熱伝導率の高い材料で構成されて、互いに熱的に結合されたものである。
【００１４】
本発明の第６の態様による固体撮像装置の製造方法は、前記第１乃至第５のいずれかの態様によるパッケージ本体を用意する段階と、前記固体撮像素子の撮像面が前記取り付け部の取り付け面に対して所定の向きとなるようにそれらの向きを合わせながら、前記固体撮像素子を前記パッケージ本体に取り付ける段階と、前記固体撮像素子を前記パッケージ本体に取り付けた後に、前記蓋体を前記パッケージ本体に取り付ける段階と、を備えたものである。
【００１５】
本発明の第７の態様による固体撮像装置の製造方法は、前記第６の態様において、前記所定の向きは、前記固体撮像素子の撮像面と前記取り付け部の取り付け面とが平行となる向きであるものである。
【００１６】
本発明の第８の態様によるカメラの製造方法は、前記第６又は第７の態様による製造方法により製造された前記固体撮像装置を用意する段階と、前記固体撮像装置の前記取り付け部の前記取り付け面を前記カメラの前記ボディの前記被取り付け面に当接させて、前記固体撮像装置を前記ボディ内に組み込む段階と、を備えたものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、固体撮像装置のカメラボディ内への組み込み時には、固体撮像装置側の取り付け面をカメラのボディ側の被取り付け面に当接させるだけで、アオリ防止のための特別な角度調整等を行うことなく、精度良く固体撮像素子のアオリ等を抑えることができ、しかも、個々の固体撮像素子取り付け状態に合わせた固体撮像装置側の取り付け面の加工を行わずに済む、カメラの製造方法を提供することができる。また、本発明によれば、このようなカメラの製造方法に用いることができる、パッケージ本体、及び、固体撮像装置の製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明によるパッケージ本体、並びに、これを用いた固体撮像装置の製造方法及びカメラの製造方法について、図面を参照して説明する。
【００１９】
［第１の実施の形態］
【００２０】
図１は、本発明の第１の実施の形態によるパッケージ本体１を示す概略平面図である。図２は、図１中のＸ１−Ｘ１’線に沿った概略断面図である。図３は、図１中のＹ１−Ｙ１’線に沿った概略断面図である。図４は、図１乃至図３に示すパッケージ本体１を用いて構成された固体撮像装置１０を示す概略平面図であり、図１に対応している。図５は、図４中のＸ２−Ｘ２’線に沿った概略断面図であり、図２に対応している。図６は、図４中のＹ２−Ｙ２’線に沿った概略断面図であり、図３に対応している。図７は、図４乃至図６に示す固体撮像装置１０を用いて構成されたカメラ１００を示す概略断面図である。
【００２１】
本実施の形態によるパッケージ本体１は、図４乃至図６に示すように固体撮像素子１１を収容するパッケージを蓋体１３と共に構成するためのものであり、図１乃至図３に示すように、固体撮像素子１１が搭載されていないとともに蓋体１３が取り付けられていない状態のものである。
【００２２】
本実施の形態によるパッケージ本体１は、平面視で長方形状の底板２と、枠板３と、底板２に埋め込まれた埋め込み部材４と、取付板５と、導電材料からなるリードフレーム６とを備えている。
【００２３】
底板２、枠板３及びリードフレーム６が互いに接着剤（図示せず）により接合されている。底板２及び枠板３は、固体撮像素子１１の収容空間となる凹部１ａを画成する部位をなす部材となっている。底板２の上面２ａが、固体撮像素子１１を取り付けるための取り付け面となっている。リードフレーム６は、凹部１ａ内から側方外部に導出されている。底板２及び枠板３の材料としては、例えば、それぞれセラミック又は樹脂が用いられる。セラミックを用いる場合、底板２及び枠板３はセラミック板で構成することができる。また、樹脂を用いる場合、底板２及び枠板３は樹脂による一体の成型部材として構成することができる。本実施の形態では、埋め込み部材４は、取り付け面２ａの直下付近において底板２に下側から埋設され、例えば接着剤により底板２に接合されている。埋め込み部材４の材料として、底板２の材料よりも熱伝導率の高い材料が用いられている。埋め込み部材４の材料として、例えば、銅、アルミニウム、ＣｕＷ、ステンレスなどの熱伝導率の高い材料を用いることが好ましい。
【００２４】
取付板５は、底板２及び埋め込み部材４の下面に接着剤により接合され、図１に示すように平面視で底板２及び枠板３の両側にはみ出している。このように、本実施の形態によるパッケージ本体１には、取付板５が一体化されている。本実施の形態では、取付板５が、カメラ１００のボディ１０１の被取り付け面１０２（図７参照）と当接される取り付け面５ａを有する取り付け部を構成している。被取り付け面１０２は、本実施の形態によるパッケージ本体１を用いて構成された図４乃至図６に示す固体撮像装置１０を組み込むべき図７に示すカメラ１００のボディ１０１の被取り付け面である。本実施の形態では、取付板５には、取付板５をカメラ１００のボディ１０１にねじ１０３によってねじ止めする際にねじ１０３を挿通するための切り欠き５ｂが、３箇所に形成されている。本実施の形態では、取付板５における切り欠き５ｂの周囲付近の面（図１中の紙面手前側の面）が、取り付け面５ａとなっている。
【００２５】
本実施の形態では、取付板５の材料としても、埋め込み部材４の材料と同様に、底板２の材料よりも熱伝導率の高い材料が用いられている。埋め込み部材４の材料としても、例えば、銅、アルミニウム、ＣｕＷ、ステンレスなどの熱伝導率の高い材料を用いることが好ましい。前述したように取付板５が埋め込み部材４の下面に接合されることによって、取付板５と埋め込み部材４との間が熱的に結合されている。
【００２６】
図４乃至図６に示す固体撮像装置１０は、図１乃至図３に示す本実施の形態によるパッケージ本体１と、パッケージ本体１の凹部１ａ内に収容された固体撮像素子１１と、凹部１ａを閉塞するようにパッケージ本体１に取り付けられた蓋体１３とを備えている。
【００２７】
蓋体１３は、所定の透光特性を持つ板状部材（例えばガラス板や、水晶やニオブ酸リチウムなどの単結晶板からなる光学的ローパスフィルタなど）で構成されている。固体撮像素子１１は、光入射側を凹部１ａの開口側として凹部１ａ内に収容され、底板２の取り付け面２ａに接着剤（図示せず）により接着されている。固体撮像素子１１とリードフレーム６とはワイヤ１２により電気的に接続され、固体撮像素子１１は、ワイヤ１２及びリードフレーム６を介して、外界と電気的に接続されるようになっている。蓋体１３は、蓋体１３の周辺部が枠板３の上面に接着剤（図示せず）で接着されることでパッケージ本体１に取り付けられ、凹部１ａ（固体撮像素子１１の収容空間）を封止している。封止された凹部１ａ内には、不活性ガスが封入されている。
【００２８】
ここで、本発明の一実施の形態による固体撮像装置製造方法として、図４乃至図６に示す固体撮像装置１０の製造方法の一例について説明する。まず、図１乃至図３に示すパッケージ本体１を用意する。
【００２９】
次いで、固体撮像素子１１の撮像面（受光面）１１ａが取付板５の取り付け面５ａに対して所定の向き（本実施の形態では平行となる向きであるが、必ずしもその向きに限定されるものではない。）となるようにそれらの向きを合わせながら、固体撮像素子１１をパッケージ本体１に取り付ける。本実施の形態では、撮像面１１ａの向きを合わせるだけでなく、同時に、取付板５を基準として、撮像面１１ａの面内方向の２次元的な固体撮像素子１１の位置、撮像面１１ａの法線方向の固体撮像素子１１の位置、及び、前記法線回りの固体撮像素子１１の回転位置も合わせながら、固体撮像素子１１をパッケージ本体１に取り付ける。パッケージ本体１の取付板５と固体撮像素子１１との位置や向きの合わせは、周知の種々の手法（例えば、顕微鏡やレーザ測長器による位置や向きの検出部と位置決め機構とを用いた手法など。）によって、行うことができる。なお、固体撮像素子１１をパッケージ本体１の底板２の取り付け面２ａに接着剤で取り付ける際に、当該接着剤をある程度厚く塗布しておけば、当該接着剤が固化する前に固体撮像素子１１の向きや位置を調整し、その調整後の状態で当該接着剤を固化させることで、固体撮像素子１１を所望の向きや位置でパッケージ本体１に固定することができる。
【００３０】
次に、ワイヤボンディングの処理を行い、ワイヤ１２により固体撮像素子１１とリードフレーム６との間を接続する。その後、蓋体１３の周辺部を枠板３の上面に接着剤（図示せず）で接着することで、パッケージ本体１に蓋体１３を取り付け、凹部１ａ内に不活性ガスを封入する。これにより、図４乃至図６に示す固体撮像装置１０が完成する。
【００３１】
図７に示すカメラ１００のボディ１０１内には、図４乃至図６に示す固体撮像装置１０が組み込まれている。図７に示すカメラ１００は、一眼レフレックス型の電子スチルカメラとして構成されているが、図４乃至図６に示す固体撮像装置１０は、他の電子スチルカメラやビデオカメラ等の種々の電子カメラに組み込んでもよい。
【００３２】
図７に示すカメラ１００では、ボディ１０１にはレンズマウント１１２が設けられており、このレンズマウント１１２には交換式の撮影レンズ１１３が装着されている。撮影レンズ１１３を通過した被写体光はクイックリターンミラー１１４で上方に反射されてスクリーン１１５上に結像する。スクリーン１１５に結像した被写体像はペンタダハプリズム１１６から接眼レンズ１１７を通してファインダ観察窓１１８から観察される。クイックリターンミラー１１４は図示しないレリーズ釦が全押しされると上方に跳ね上がり、撮影レンズ１１３からの被写体像が前述した固体撮像装置１０に入射する。
【００３３】
図７に示すように、固体撮像装置１０は、そのパッケージ本体１の取付板５の取り付け面５ａがカメラ１００のボディ１０１の被取り付け面１０２に当接されて、取付板５の切り欠き５ｂを挿通してボディ１０１のねじ孔（図示せず）に螺合されたねじ１０３によりねじ止めされることによって、カメラ１００のボディ１０１に取り付けられている。
【００３４】
カメラ１００のボディ１０１の被取り付け面１０２は、レンズマウント１１２に取り付けられた撮影レンズ１１３の光軸に対して、被取り付け面１０２に取り付け面５ａが当接された固体撮像装置１０の固体撮像素子１１の撮像面１１ａが所定以下のアオリとなるように、かつ、撮像面１１ａの法線方向の固体撮像素子１１の位置が所定位置となるように、予め加工されている。図７に示す例では、被取り付け面１０２は、レンズマウント１１２に取り付けられた撮影レンズ１１３の光軸に対して所定精度で直交するように形成されている。
【００３５】
なお、本例では、カメラ１００のボディ１０１には、固体撮像装置１０のパッケージ本体１の取付板５の３箇所Ａ，Ｂ，Ｃがそれぞれ当接する３つの突起（図示せず）が形成されている。これらの突起は、固体撮像装置１０の取り付け面５ａがカメラ１００のボディ１０１の被取り付け面１０２に当接した状態で、これらの突起に取付板５の３箇所Ａ，Ｂ，Ｃをそれぞれ当接させると、固体撮像素子１１の撮像面１１ａの面内方向の２次元的な固体撮像素子１１の位置、及び、撮像面１１ａの法線回りの固体撮像素子１１の回転位置が、カメラ１００のボディ１０１に対して合うように、形成されている。
【００３６】
ここで、本発明の一実施の形態によるカメラ製造方法として、図７に示すカメラ１００の製造方法の一例について説明する。この製造方法は、前述した固体撮像装置製造方法により製造した図４乃至図６に示す固体撮像装置１０を用意する段階と、固体撮像装置１０のパッケージ本体１の取付板５の取り付け面５ａをカメラ１００のボディ１０１の被取り付け面１０２に当接させ、かつ、取付板５の前記３箇所Ａ，Ｂ，Ｃをカメラ１００のボディ１０１の前記３つの突起にそれぞれ当接させた状態で、取付板５をカメラ１００のボディ１０１にねじ１０３でねじ止めすることによって、固体撮像装置１０をカメラ１００のボディ１０１内に組み込む段階と、を含む。
【００３７】
図１乃至図３に示すパッケージ本体１を用いれば、前述した固体撮像装置製造方法によって図４乃至図６に示す固体撮像装置１０を製造することができ、更には、前述したカメラ製造方法によって図７に示すカメラ１００を製造することができる。
【００３８】
前述した固体撮像装置製造方法では、固体撮像素子１１の撮像面（受光面）１１ａが取付板５の取り付け面５ａに対して所定の向き（ここでは平行となる向き）となるようにそれらの向きを合わせながら、固体撮像素子１１をパッケージ本体１に取り付けるので、撮像面（受光面）１１ａの向きと取り付け面５ａの向きとが直接に合わせられことになる。したがって、この場合も、前述した特許文献１に開示された従来技術と同様に、固体撮像装置１０のカメラ１００のボディ１０１内への組み込み時には、固体撮像装置１０側の取り付け面５ａをカメラ１００のボディ１０１側の被取り付け面１０２に当接させるだけで、アオリ防止のための特別な角度調整等を行うことなく、精度良く固体撮像素子１１のアオリ等を抑えることができる。
【００３９】
そして、前述した固体撮像装置製造方法では、固体撮像素子１１の撮像面（受光面）１１ａが取付板５の取り付け面５ａに対して所定の向き（ここでは平行となる向き）となるようにそれらの向きを合わせながら、固体撮像素子１１をパッケージ本体１に取り付けるので、前述した特許文献１に開示された従来技術と異なり、個々の固体撮像素子取り付け状態に合わせた固体撮像装置１０側の取り付け面５ａの加工を行わずに済む。したがって、そのような加工の時間や手数を省くことができるとともに、そのような加工時に生じていた粉体等が発生せずに当該粉体の除去作業が不要となる。よって、本実施の形態によれば、カメラ１００の製造コストを低減することができ、カメラ１００自体のコストも低減することができる。
【００４０】
また、図１乃至図３に示すパッケージ本体１では、熱伝導率の比較的高い材料からなる埋め込み部材４が固体撮像素子１１の取り付け面２ａの直下付近において底板２に埋設され、取付板５も熱伝導率の比較的高い材料で構成され、埋め込み部材４と取付板５とが熱的に結合されている。したがって、このパッケージ本体１を用いた図４乃至図６に示す固体撮像装置１０では、固体撮像素子１１からの熱が埋め込み部材４を介して取付板５に伝わり易くなる。このため、この固体撮像装置１０によれば、取付板５が固体撮像素子１１からの熱を放熱させる機能を担うので、固体撮像素子１１の放熱効果が高まり、発熱による固体撮像素子１１の特性劣化を抑えることができる。
【００４１】
なお、本発明では、図１乃至図３に示すパッケージ本体１を、図８に示すように変形してもよい。図８は、図１乃至図３に示すパッケージ本体１の変形例に係るパッケージ本体を示す概略断面図であり、図２に対応している。図８において、図２中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。この変形例によるパッケージ本体が図１乃至図３に示すパッケージ本体１と異なる所は、埋め込み部材４が底板２を貫通し、埋め込み部材４の上面４ａが固体撮像素子１１の取り付け面なっている点のみである。固体撮像素子１１は、埋め込み部材４上に直接取り付けられる。この場合、埋め込み部材４が、パッケージ本体における固体撮像素子１１の取り付け面を形成する部位となっている。この変形例によっても、図１乃至図３に示すパッケージ本体１と同様の放熱効果が得られる。
【００４２】
［第２の実施の形態］
【００４３】
図９は、本発明の第２の実施の形態によるパッケージ本体２１を示す概略平面図である。図１０は、図９中のＸ３−Ｘ３’線に沿った概略断面図である。図１１は、図９中のＹ３−Ｙ３’線に沿った概略断面図である。図１２は、図９乃至図１１に示すパッケージ本体２１を用いて構成された固体撮像装置３０を示す概略平面図であり、図９に対応している。図１３は、図１２中のＸ４−Ｘ４’線に沿った概略断面図であり、図１０に対応している。図１４は、図１２中のＹ４−Ｙ４’線に沿った概略断面図であり、図１１に対応している。
【００４４】
本実施の形態によるパッケージ本体２１は、図１２乃至図１４に示すように固体撮像素子３１を収容するパッケージを蓋体３３と共に構成するためのものであり、図９乃至図１１に示すように、固体撮像素子３１が搭載されていないとともに蓋体３３が取り付けられていない状態のものである。
【００４５】
本実施の形態によるパッケージ本体２１は、ＰＧＡ（Pin Grid Array）型として構成され、平面視で長方形状の底板２２と、上側枠板２３と、底板２２と上側枠板２３との間に挟まれた下側枠板２４と、内部端子２５と、外部端子ピン２６とを備えている。底板２２、下側枠板２４及び上側枠板２３の間は、接着剤（図示せず）により接合されている。内部端子２５は、下側枠板２４の上面に設けられている。外部端子ピン２６は、底板２２の下側に突設されている。下側枠板２４及び底板２２は複数層のセラミック板で構成され、そこに形成された図示しないコンタクトホールや配線パターンによって、内部端子２５と外部端子ピン２６との間が電気的に接続されている。なお、上側枠板２３もセラミック板で構成されている。
【００４６】
底板２２、下側枠板２４及び上側枠板２３は、固体撮像素子３１の収容空間となる凹部２１ａを画成する部位をなす部材となっている。底板２２の上面２２ａにおける下側枠板２４で囲まれた部分が、固体撮像素子１１を取り付けるための取り付け面となっている。
【００４７】
本実施の形態では、底板２２は、図９に示すように、平面視で上側枠板２３及び下側枠板２４からはみ出しており、この底板２２のはみ出し部分が、図７中のカメラ１００のボディ１０１の被取り付け面１０２（ただし、本実施の形態では、被取り付け面１０２の位置は、後述する取り付け面２２ａの位置に合わせて図７に示す位置から変更される。）と当接される取り付け面２２ａを有する取り付け部を構成している。換言すれば、この取り付け部は、固体撮像素子３１の収容空間となる凹部２１ａを画成する部位をなす一部の部材（本実施の形態では、底板２２）が一体に連続して延びることによって構成されている。このように、本実施の形態によるパッケージ本体３１には、前記取り付け部が一体化されている。本実施の形態では、底板２２のはみ出し部分（取り付け部）には、これをカメラ１００のボディ１０１にねじによってねじ止めする際にねじを挿通するための切り欠き２２ｂが、３箇所に形成されている。本実施の形態では、底板２２のはみ出し部分における切り欠き２２ｂの周囲付近の面（図９中の紙面手前側の面）が、取り付け面２２ａとなっている。
【００４８】
図１２乃至図１４に示す固体撮像装置３０は、図９乃至図１１に示す本実施の形態によるパッケージ本体２１と、パッケージ本体２１の凹部２１ａ内に収容された固体撮像素子３１と、凹部２１ａを閉塞するようにパッケージ本体２１に取り付けられた蓋体３３とを備えている。
【００４９】
蓋体３３は、所定の透光特性を持つ板状部材（例えばガラス板や、水晶やニオブ酸リチウムなどの単結晶板からなる光学的ローパスフィルタなど）で構成されている。固体撮像素子３１は、光入射側を凹部２１ａの開口側として凹部２１ａ内に収容され、底板２２の取り付け面２２ａに接着剤（図示せず）により接着されている。固体撮像素子３１と内部端子２５とはワイヤ３２により電気的に接続され、固体撮像素子３１は、ワイヤ３２、内部端子２５及び外部端子ピン２６を介して、外界と電気的に接続されるようになっている。蓋体３３は、蓋体３３の周辺部が上側枠板２３の上面に接着剤（図示せず）で接着されることでパッケージ本体２１に取り付けられ、凹部２１ａ（固体撮像素子１１の収容空間）を封止している。封止された凹部２１ａ内には、不活性ガスが封入されている。
【００５０】
ここで、本発明の一実施の形態による固体撮像装置製造方法として、図１２乃至図１４に示す固体撮像装置３０の製造方法の一例について説明する。まず、図９乃至図１１に示すパッケージ本体２１を用意する。
【００５１】
次いで、固体撮像素子３１の撮像面（受光面）３１ａが底板２２のはみ出し部分（取り付け部）の取り付け面２２ａに対して所定の向き（本実施の形態では平行となる向きであるが、必ずしもその向きに限定されるものではない。）となるようにそれらの向きを合わせながら、固体撮像素子３１をパッケージ本体２１に取り付ける。本実施の形態では、撮像面３１ａの向きを合わせるだけでなく、同時に、底板２２のはみ出し部分（取り付け部）を基準として、撮像面３１ａの面内方向の２次元的な固体撮像素子３１の位置、撮像面３１ａの法線方向の固体撮像素子３１の位置、及び、前記法線回りの固体撮像素子３１の回転位置も合わせながら、固体撮像素子３１をパッケージ本体２１に取り付ける。パッケージ本体２１の底板２２のはみ出し部分（取り付け部）と固体撮像素子３１との位置や向きの合わせは、周知の種々の手法を用いて行うことができる。
【００５２】
次に、ワイヤボンディングの処理を行い、ワイヤ３２により固体撮像素子３１と内部端子２５との間を接続する。その後、蓋体３３の周辺部を上側枠板２３の上面に接着剤（図示せず）で接着することで、パッケージ本体２１に蓋体１３を取り付け、凹部１ａ内に不活性ガスを封入する。これにより、図１２乃至図１４に示す固体撮像装置３０が完成する。
【００５３】
図１２乃至図１４に示す固体撮像装置３０は、例えば、図７に示すカメラ１００において、固体撮像装置１０の代わりに、ボディ１０１に組み込まれる。この場合、前述したように、被取り付け面１０２の位置は、取り付け面２２ａの位置に合わせて図７に示す位置から変更される。また、この場合、カメラでは、前記第１の実施の形態に関連して説明した３つの突起に対応する３つの突起が固体撮像装置３０に合わせて、カメラ１００のボディ１０１に形成される。
【００５４】
ここで、本発明の一実施の形態によるカメラ製造方法として、このような図７に示すカメラ１００において固体撮像装置１０に代えて固体撮像装置３０を組み込んだカメラの製造方法の一例について説明する。この製造方法は、前述した固体撮像装置製造方法により製造した図１２乃至図１４に示す固体撮像装置３０を用意する段階と、固体撮像装置３０のパッケージ本体３１の底板２２のはみ出し部分の取り付け面２２ａをカメラ１００のボディ１０１の被取り付け面１０２に当接させ、かつ、底板２２の３箇所をカメラ１００のボディ１０１の前記３つの突起にそれぞれ当接させた状態で、底板２２のはみ出し部分をカメラ１００のボディ１０１にねじでねじ止めすることによって、固体撮像装置３０をカメラ１００のボディ１０１内に組み込む段階と、を含む。
【００５５】
固体撮像素子３１の放熱の点を除いて、本実施の形態によっても、前記第１の実施の形態と同様の利点が得られる。
【００５６】
［第３の実施の形態］
【００５７】
図１５は、本発明の第３の実施の形態によるパッケージ本体４１を示す概略平面図である。図１６は、図１５中のＸ５−Ｘ５’線に沿った概略断面図である。図１７は、図１５中のＹ５−Ｙ３’線に沿った概略断面図である。図１８は、図１５乃至図１７に示すパッケージ本体４１を用いて構成された固体撮像装置５０を示す概略平面図であり、図１５に対応している。図１９は、図１８中のＸ６−Ｘ６’線に沿った概略断面図であり、図１６に対応している。図２０は、図１８中のＹ６−Ｙ６’線に沿った概略断面図であり、図１７に対応している。図１５乃至図２０において、図１乃至図６中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００５８】
本実施の形態によるパッケージ本体４１が前記第１の実施の形態によるパッケージ本体１と異なる所は、取付板５が２枚に分けられ、各取付板５の一部がリードフレーム６と同様に底板２と枠板３との間に接着剤により接合されている点と、埋め込み部材４が埋め込まれていない点のみである。本実施の形態では、取付板５は、リードフレーム６を金型抜き加工により形成するために用いる金属板から、リードフレーム６と同時に金型抜き加工して形成されている。なお、この金属板の厚さは、取付板５として必要な強度を確保できる程度の厚さに設定される。
【００５９】
本発明の一実施の形態による固体撮像装置製造方法としての、図１８乃至図２０に示す固体撮像装置５０を製造する方法は、前記第１の実施の形態に関して説明した図４乃至図６に示す固体撮像装置１０の製造方法において、パッケージ本体１をパッケージ本体４１で置き換えたものとなる。
【００６０】
また、本発明の一実施の形態によるカメラ製造方法としての、図７に示すカメラ１００において固体撮像装置１０を固体撮像装置５０で置き換えたカメラの製造方法は、前記第１の実施の形態に関して説明した図７に示すカメラ１００の製造方法において、固体撮像装置１０を固体撮像装置５０で置き換えたものとなる。
【００６１】
固体撮像素子１１の放熱の点を除いて、本実施の形態によっても、前記第１の実施の形態と同様の利点が得られる。また、本実施の形態によれば、取付板５もリードフレーム６と同時に金型抜き加工することで形成することができるので、リードフレーム６を形成するための金型抜き加工の精度は非常に高い（例えば、当該加工精度は±０．０４ｍｍ以内である。）ことから、取付板５の加工精度を高めることができる。その結果、本実施の形態によれば、より精度良く固体撮像素子１１のアオリ等を抑えることができる。また、本実施の形態のように、取付板５を、リードフレーム６と同時に金型抜き加工して形成すれば、従来のパッケージ構造を援用可能であるため、パッケージのコスト低減効果が得られる。
【００６２】
［第４の実施の形態］
【００６３】
図２１は、本発明の第４の実施の形態によるパッケージ本体６１を示す概略平面図である。図２２は、図２１中のＸ７−Ｘ７’線に沿った概略断面図である。図２３は、図２１中のＹ７−Ｙ７’線に沿った概略断面図である。図２４は、図２１乃至図２３に示すパッケージ本体６１を用いて構成された固体撮像装置７０を示す概略平面図であり、図２１に対応している。図２５は、図２４中のＸ８−Ｘ８’線に沿った概略断面図であり、図２２に対応している。図２６は、図２４中のＹ８−Ｙ８’線に沿った概略断面図であり、図２３に対応している。図２１乃至図２６において、図１乃至図６中の要素と同一又は対応する要素には同一符号を付し、その重複する説明は省略する。
【００６４】
本実施の形態によるパッケージ本体６１が前記第１の実施の形態によるパッケージ本体１と異なる所は、平面視で底板２が枠板３の両側に若干はみ出され、そのはみ出し部分において底板２と取付板５とがねじ６２によりねじ止めされ、底板２と取付板５とが接着剤により接合されていない点と、埋め込み部材４が埋め込まれていない点のみである。すなわち、本実施の形態では、取付板５は、接着剤による接合の代わりにねじ６２によるねじ止めを採用することで、パッケージ本体６１に一体化されている。なお、本実施の形態では、ねじ６２が挿通される切り欠きが底板２に形成される一方、ねじ６２が螺合されるねじ孔が取付板５に形成されているが、逆に、ねじ６２が挿通される挿通孔を取付板５に形成する一方、ねじ６２が螺合されるねじ孔を底板２に形成してもよい。
【００６５】
本発明の一実施の形態による固体撮像装置製造方法としての、図２４乃至図２６に示す固体撮像装置７０を製造する方法は、前記第１の実施の形態に関して説明した図４乃至図６に示す固体撮像装置１０の製造方法において、パッケージ本体１をパッケージ本体６１で置き換えたものとなる。
【００６６】
また、本発明の一実施の形態によるカメラ製造方法としての、図７に示すカメラ１００において固体撮像装置１０を固体撮像装置７０で置き換えたカメラの製造方法は、前記第１の実施の形態に関して説明した図７に示すカメラ１００の製造方法において、固体撮像装置１０を固体撮像装置７０で置き換えたものとなる。
【００６７】
固体撮像素子１１の放熱の点を除いて、本実施の形態によっても、前記第１の実施の形態と同様の利点が得られる。
【００６８】
以上、本発明の各実施の形態について説明したが、本発明はこれらの実施の形態に限定されるものではない。
【００６９】
例えば、本発明は、ＤＩＰ（Dual Inline Package）やＢＧＡ（Ball grid array）などの種々のタイプのパッケージを利用したものにも適用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００７０】
【図１】本発明の第１の実施の形態によるパッケージ本体を示す概略平面図である。
【図２】図１中のＸ１−Ｘ１’線に沿った概略断面図である。
【図３】図１中のＹ１−Ｙ１’線に沿った概略断面図である。
【図４】図１乃至図３に示すパッケージ本体を用いて構成された固体撮像装置を示す概略平面図である。
【図５】図４中のＸ２−Ｘ２’線に沿った概略断面図である。
【図６】図４中のＹ２−Ｙ２’線に沿った概略断面図である。
【図７】図４乃至図６に示す固体撮像装置を用いて構成されたカメラを示す概略断面図である。
【図８】図１乃至図３に示すパッケージ本体の変形例に係るパッケージ本体を示す概略断面図である。
【図９】本発明の第２の実施の形態によるパッケージ本体を示す概略平面図である。
【図１０】図９中のＸ３−Ｘ３’線に沿った概略断面図である。
【図１１】図９中のＹ３−Ｙ３’線に沿った概略断面図である。
【図１２】図９乃至図１１に示すパッケージ本体を用いて構成された固体撮像装置を示す概略平面図である。
【図１３】図１２中のＸ４−Ｘ４’線に沿った概略断面図である。
【図１４】図１２中のＹ４−Ｙ４’線に沿った概略断面図である。
【図１５】本発明の第３の実施の形態によるパッケージ本体を示す概略平面図である。
【図１６】図１５中のＸ５−Ｘ５’線に沿った概略断面図である。
【図１７】図１５中のＹ５−Ｙ３’線に沿った概略断面図である。
【図１８】図１５乃至図１７に示すパッケージ本体を用いて構成された固体撮像装置を示す概略平面図である。
【図１９】図１８中のＸ６−Ｘ６’線に沿った概略断面図である。
【図２０】図１８中のＹ６−Ｙ６’線に沿った概略断面図である。
【図２１】本発明の第４の実施の形態によるパッケージ本体を示す概略平面図である。
【図２２】図２１中のＸ７−Ｘ７’線に沿った概略断面図である。
【図２３】図２１中のＹ７−Ｙ７’線に沿った概略断面図である。
【図２４】図２１乃至図２３に示すパッケージ本体を用いて構成された固体撮像装置を示す概略平面図である。
【図２５】図２４中のＸ８−Ｘ８’線に沿った概略断面図である。
【図２６】図２４中のＹ８−Ｙ８’線に沿った概略断面図である。
【符号の説明】
【００７１】
１，２１，４１，６１  パッケージ本体
１０，３０，５０，７０  固体撮像装置
１１，３１  固体撮像素子
５  取付板
５ａ，２２ａ  取り付け面
１３，３３  蓋体
１００  カメラ
１０１  ボディ
１０２  被取り付け面
【図１】
0005540465.tif 000002
【図２】
0005540465.tif 000003
【図３】
0005540465.tif 000004
【図４】
0005540465.tif 000005
【図５】
0005540465.tif 000006
【図６】
0005540465.tif 000007
【図７】
0005540465.tif 000008
【図８】
0005540465.tif 000009
【図９】
0005540465.tif 000010
【図１０】
0005540465.tif 000011
【図１１】
0005540465.tif 000012
【図１２】
0005540465.tif 000013
【図１３】
0005540465.tif 000014
【図１４】
0005540465.tif 000015
【図１５】
0005540465.tif 000016
【図１６】
0005540465.tif 000017
【図１７】
0005540465.tif 000018
【図１８】
0005540465.tif 000019
【図１９】
0005540465.tif 000020
【図２０】
0005540465.tif 000021
【図２１】
0005540465.tif 000022
【図２２】
0005540465.tif 000023
【図２３】
0005540465.tif 000024
【図２４】
0005540465.tif 000025
【図２５】
0005540465.tif 000026
【図２６】
0005540465.tif 000027