(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層上に少なくともヒートシーラント層を備えた電子部品包装用カバーテープであって、前記ヒートシーラント層がベース樹脂としてアクリル樹脂と有機フィラーとして架橋アクリルビーズとを含み、
前記ベース樹脂と有機フィラーとの屈折率の差が０．０１であり、
前記ヒートシーラント層は、前記ベース樹脂１００重量部に対して、前記フィラーを０．１〜１０重量部含有するものである電子部品用包装用カバーテープ。
【請求項２】
請求項１に記載の電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとがヒートシールされて得られた電子部品包装体であって、前記ヒートシーラント層と前記キャリアテープとが所定の領域でヒートシールされている電子部品包装体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は電子部品の保管、輸送、装着に際し、電子部品を汚染から保護し、電子回路基板に実装するために整列させ、取り出せる機能を有する包装体のうち、ヒートシールされ得る電子部品包装用カバーテープに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＩＣチップや表面実装部品等の電子部品の保管や搬送には、電子部品の形状に合わせ凹状に加工されたポケット部を連続的に設けたキャリアテープが広く用いられている。電子部品をキャリアテープの凹状ポケット部に収納した後は、搬送時の電子部品の落下防止や、環境異物から電子部品の保護のためにヒートシール可能なカバーテープを用いて凹状ポケット部に封がされる。
【０００３】
カバーテープの保管時のブロッキングを防止や、カバーテープ使用時の繰り出し性を改善するためにカバーテープの表面に滑材を加えて滑り性が調整されることがある。
【０００４】
このような滑材としては、シリカ、アルミナ等の金属酸化物、タルク、マイカ等の珪酸塩、炭酸カルシウム等の炭酸塩、硫酸バリウム等の硫酸塩のような無機フィラーや、エチレン、アクリル、スチレン、アクリロニトリル、酢酸ビニル、塩化ビニル、塩化ビニリデン、メタクリロニトリルモノマー等を重合した有機フィラーがある。
【０００５】
しかしながら滑材が表面に加えられたカバーテープは、透明性が低下するため、キャリアテープの凹状ポケット部に電子部品を挿入しカバーテープをヒートシールした後に実施される検品工程において電子部品の視認性が低下するという課題があり、市場からは、滑り性と透明性とを併せ持つカバーテープが求められている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特許公開２０１０−１３１３５
【特許文献２】特許公開２００５−１４９１６
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は前述の様な問題を解決すべく、滑り性と透明性を両立させた電子部品包装用カバーテープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
このような目的は、以下の本発明により達成することができる。
（１）基材層上に、少なくともヒートシーラント層を備えた電子部品包装用カバーテープであって、前記ヒートシーラント層がベース樹脂と有機フィラーとを含み、前記ベース樹脂と有機フィラーとの屈折率の差が０．１以下であることを特徴とするカバーテープ。
【０００９】
（２）前記ベース樹脂がアクリル系樹脂を主成分とするものである（１）記載の電子部品包装用カバーテープ。
【００１０】
（３）前記有機フィラーがアクリル系樹脂を主成分とする（１）または（２）記載の電子部品包装用カバーテープ。
【００１１】
（４）前記有機フィラーが架橋されたアクリルビーズである（３）記載の電子部品包装用カバーテープ。
【００１２】
（５）前記有機フィラーの粒度分布幅（Ｄ９０／Ｄ１０）が１０以下である（４）記載の電子部品包装用カバーテープ。
【００１３】
（６）前記有機フィラーの平均粒径が1μｍ以上２０μｍ以下である（５）記載の電子部品包装用カバーテープ。
【００１４】
（７）ベース樹脂が少なくとも２種以上のモノマー成分からなる共重合体である（２）記載の電子部品包装用カバーテープ。
【００１５】
（８）前記モノマー成分のうち一種がメタクリル酸ブチルである（７）記載の電子部品包装用カバーテープ。
【００１６】
（９）前記ヒートシーラント層は、ベース樹脂１００重量部に対して、フィラーを０．１〜１０重量部含有する（１）乃至（８）のいずれかに記載の電子部品包装用カバーテープ。
【００１７】
（１０）（１）乃至（９）のいずれか１項に記載の電子部品包装用カバーテープと電子部品包装用キャリアテープとがヒートシールされて得られた電子部品包装体であって、前記ヒートシーラント層と前記キャリアテープとが所定の領域でヒートシールされている電子部品包装体。
【発明の効果】
【００１８】
本発明に従うと、アンチブロッキング性と滑り性を持ち、かつ透明性の高いカバーテープを得ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の電子部品包装用カバーテープの一例を示す概略断面図である。
【図２】本発明の電子部品包装用カバーテープの一例を示す概略断面図である。
【図３】本発明の電子部品包装用カバーテープを用いた電子部品包装体の一例を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明について図面を用いて詳細に説明する。
図１に示すように本発明のカバーテープ１０は、基材層１上に少なくともヒートシーラント層２を備えたものである。
【００２１】
（ヒートシーラント層）
ヒートシーラント層２は、ベース樹脂とフィラーとを含むものであり、ベース樹脂とフィラーとの屈折率の差が０．１以下であることが好ましい。ヒートシーラント層中がフィラーを含有するものであるとともに、ヒートシーラント層を形成するベース樹脂とフィラーとの差が前記範囲となることにより、本発明の電子部品包装用カバーテープは、アンチブロッキング性および滑り性を維持し、かつ透明性の高いものとなる。
【００２２】
（ベース樹脂）
ヒートシーラント層２のベース樹脂は、加熱によりキャリアテープと融着する役割を果たす。ヒートシーラント層のベース樹脂としては被着体であるキャリアテープに対して熱融着可能な樹脂が用いられる。例えばアイオノマー樹脂、ポリエステル樹脂、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体、アクリル樹脂、アクリル系樹脂、ポリウレタン樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体、スチレンーエチレンーブチレンースチレンブロック共重合体、マレイン酸樹脂などが挙げられる。特に多種多様なキャリアテープに熱融着可能であるという観点からアクリル系樹脂が好ましい。また、アクリル系樹脂の中でもキャリアテープに対する安定したシール性を発現させるためには、２種以上のモノマー成分からなる共重合物を用いることが好ましく、更にはモノマー成分のうち１種類がメタクリル酸ブチルである共重合物であることが好ましい。
【００２３】
（フィラー）
ヒートシーラント層２に含まれるフィラーは、ヒートシーラント層のベース樹脂との屈折率の差を制御するという観点から、有機フィラーを用いることが好ましい。
【００２４】
また有機フィラーの中でもベース樹脂との屈折率の差をより制御しやすいものとするためには、アクリル樹脂を主成分とするものが好ましく、更に耐候性や耐熱性の観点からは、架橋アクリルビーズであることが好ましい。
【００２５】
更に架橋アクリルビーズの中でも、滑り性と透明性を制御する観点から、粒度分布幅の狭い架橋アクリルビーズであることが望ましい。粒度分布幅は、レーザー回折式粒度分布装置（マルバーン社、Ｍａｓｔｅｒｓｉｚｅｒ ２０００）により得られるＤ９０をＤ１０で除した値が１０以下であることが好ましい。また、架橋アクリルビーズの平均粒径（Ｄ５０）は、1μｍ以上２０μｍ以下であることが望ましい。
【００２６】
（基材層）
基材層１としては、電子部品包装用カバーテープにおいて基材層として用いられる公知ものを用いることができる。具体的には、ポリエステル、ポリアミド、ポリプロピレンなどが挙げられるが、耐熱性や耐破断性の観点からは二軸延伸ポリエステルフィルムを用いることが好ましい。
【００２７】
（クッション層）
また、本発明の電子部品包装用カバーテープにおいては、図２に示すように、基材１とヒートシーラント層２との間にクッション層３を設け電子部品包装用カバーテープ全体のクッション性を向上させ、ヒートシール時のカバーテープと、被着体であるキャリアテープとの密着性の向上を図ることができる。
【００２８】
クッション層３に使用される樹脂としては、柔軟性を有する直鎖状低密度ポリエチレン、低密度ポリエチレン、エラストマー系樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体等が広く使用されている。
【００２９】
（電子部品包装用カバーテープの製造方法）
本発明に係るカバーテープの基材層は、押出による二軸延伸フィルム単層やそれら二軸延伸をラミネートにより積層したフィルムより形成することができる。クッション層については共押出し、インフレーション、ドライラミネーション法等により積層することができる。ヒートシーラント層は、キャリアテープに対して熱融着可能な樹脂を適宜溶剤に溶解または分散させて塗工液とし、この塗工液を中間層表面にロールコーティングやグラビヤコーティングなどの公知のコーティング法で塗布し、乾燥して層を形成することができる。
【００３０】
（電子部包装用カバーテープの使用方法）
本発明のカバーテープは、例えば、電子部品の形状に合わせ凹状ポケットが連続的に設けられた電子部品搬送用キャリアテープの蓋材として用いられる。具体的には、前記凹状ポケットの開口部を密封するようにヒートシールされる。これによりキャリアテープポケット内に収められた電子部品の搬送時の落下防止や、環境異物からの保護が可能となる。
【実施例】
【００３１】
本発明の実施例を以下に示すがこれらの実施例によって本発明は何ら限定されるものではない。
基材層として膜厚２５μｍの二軸延伸ポリエステルフィルム（フタムラ化学、太閤ポリエステルフィルムＦＥ２０２１）を使用し、クッション層として低密度ポリエチレン（住友化学、スミカセンＧ８０１）を押出しラミネート法（押出し温度：２８０℃）により基材層上に厚みが２５μｍとなるよう製膜した。次にアクリル樹脂をトルエンに溶解した溶液に、フィラーを表１中に示す配合比となるように加え混合した後、バーコート法を用いてクッション層上に膜厚が１μｍとなるよう塗工して乾燥し、図１に示した層構成の電子部品包装用カバーテープを得た。
【００３２】
得られたカバーテープの曇度、静止摩擦係数、６０℃の環境でカバーテープを保管した場合のブロッキングの状態を測定した。その特性評価結果を実施例及び比較例については表１に示した。
【００３３】
【表１】
0005540905.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【００３４】
本発明により得られる電子部品包装用カバーテープを用いると、キャリアテープの凹状ポケット部に収納した電子部品を容易に目視検査することができ、電子部品の搬送、保管の際に使用されるキャリアテープのカバーテープとして好適である。
【符号の説明】
【００３５】
１・・・基材層
２・・・ヒートシーラント層
３・・・クッション層
４・・・キャリアテープ
１０・・・カバーテープ
２０・・・カバーテープ
【図１】
0005540905.tif 000003
【図２】
0005540905.tif 000004
【図３】
0005540905.tif 000005