(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
信号を送信または受信するアンテナパターン部、および前記信号が電子装置の回路基板と送信または受信されるようにする連結端子部が形成される放射体と、
前記アンテナパターン部が前記電子装置のケースの内部に埋め込まれるように、前記放射体と共にモールド射出成形されて製造され、前記放射体を支持する放射体フレームと
を含み、
前記放射体フレームには、前記放射体が埋め込まれる前記電子装置のケースをモールド射出成形するための製造金型に形成された支持ボスが挿入され、前記放射体フレームを前記製造金型に密着させる支持ホールが備えられることを特徴とするアンテナパターンフレーム。
【請求項２】
前記放射体は、前記放射体の一部であり、前記アンテナパターン部と前記連結端子部とを連結する連結部を備え、
前記連結部は、前記アンテナパターン部が前記放射体フレームの一面に形成され、前記連結端子部は前記一面の反対面に形成されるように、前記アンテナパターン部と前記連結端子部とを連結することを特徴とする請求項１に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項３】
前記連結端子部は、前記放射体フレームの前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出する放射体支持部により接触され支持されることを特徴とする請求項２に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項４】
前記支持ホールは、前記放射体支持部に形成されたことを特徴とする請求項３に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項５】
信号が送信または受信されるアンテナパターン部、前記信号が電子装置の回路基板と連結されるようにする連結端子部、並びに前記アンテナパターン部及び前記連結端子部を支持する放射体フレームを備えるアンテナパターンフレームが収容される上部金型及び下部金型と、
前記上部金型及び前記下部金型が合型されて前記上部金型及び前記下部金型の内部空間が前記アンテナパターン部が前記電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるように前記内部空間に樹脂材を流入させるために前記上部金型及び前記下部金型の少なくとも一方に形成される樹脂材注入部と
を含み、
前記上部金型及び前記下部金型の少なくとも一方には前記放射体フレームが前記内部空間に固定され支持されるように形成された支持ボスを備え、
前記放射体フレームは、前記支持ボスが挿入されて前記放射体フレームを製造金型に密着させる支持ホールを備え、前記内部空間により前記放射体フレームが電子装置のケースにモールド射出成形されることを特徴とする電子装置のケースの製造金型。
【請求項６】
前記連結端子部は前記放射体フレームの前記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出する放射体支持部により接触され支持され、
前記下部金型は前記放射体支持部を収容する挿入溝が形成されたことを特徴とする請求項５に記載の電子装置のケースの製造金型。
【請求項７】
前記挿入溝は、前記放射体支持部より大きいことを特徴とする請求項６に記載の電子装置のケースの製造金型。
【請求項８】
前記支持ボスは、前記挿入溝に形成されたことを特徴とする請求項６または７に記載の電子装置のケースの製造金型。
【請求項９】
前記支持ボスは、前記上部金型に接触することを特徴とする請求項８に記載の電子装置のケースの製造金型。
【請求項１０】
前記下部金型は前記アンテナパターンフレームの一面と接触し、前記上部金型は前記アンテナパターンフレームの他面と空間を形成して前記空間に樹脂材が流入されることを特徴とする請求項５から９の何れか１項に記載の電子装置のケースの製造金型。
【請求項１１】
前記内部空間は、前記電子装置のケースがカーブ部を有するようにカーブ形成部が備えられたことを特徴とする請求項５から１０の何れか１項に記載の電子装置のケースの製造金型。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナパターンフレーム及びこれを含む電子装置のケースの製造金型に関し、より詳細にはアンテナ放射体が電子装置のケースに埋め込まれるようにする放射体を表面に形成したアンテナパターンフレーム及びこれを含む電子装置のケースの製造金型に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線通信を支援する携帯電話、ＰＤＡ、ナビゲーション、ノート型コンピュータ等の移動通信端末機は現代社会になくてはならない重要な装置である。前記移動通信端末機はＣＤＭＡ、無線ラン、ＧＳＭ、ＤＭＢ等の機能が加わる傾向で発展しており、これら機能を可能にする最も重要な部品の１つがアンテナである。
【０００３】
このような移動通信端末機に使用されるアンテナは、ロッドアンテナやヘリカルアンテナのような外装型から端末機の内部に配置する内蔵型に発展する傾向にある。
【０００４】
外装型は外部の衝撃に脆弱であるという問題点があり、内蔵型は端末機そのものの体積が増加するという問題点があった。
【０００５】
このような問題点を解決するために、移動通信端末機と一体化させるための研究が活発に行われている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明の目的は、アンテナパターンフレーム及びこれを含む電子装置のケースの製造金型に関し、アンテナパターンフレームを電子装置のケースの製造金型に安定的に固定して外観不良を防ぎ、アンテナの連結端子を射出液から保護する構造を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、信号を送信または受信するアンテナパターン部と上記信号が電子装置の回路基板と送信または受信されるようにする連結端子部が形成される放射体と、上記放射体はモールド射出成形されて製造され、上記アンテナパターン部が上記電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにし、上記放射体を支持する放射体フレームとを含み、上記放射体フレームには上記放射体が埋め込まれた電子装置のケースをモールド射出成形するための製造金型に樹脂材が流入され、射出圧により上記放射体フレームを上記製造金型に密着させる油圧溝が備えられることができる。
【０００８】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体は、上記放射体の一部で、上記アンテナパターン部と上記連結端子部を連結する連結部を備え、上記連結部は上記アンテナパターン部が上記放射体フレームの一面に形成され、上記連結端子部は上記一面の反対面に形成されるように連結することを特徴とすることができる。
【０００９】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記連結端子部は、上記放射体フレームの上記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出する放射体支持部により接触され支持されることを特徴とすることができる。
【００１０】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記油圧溝は、上記放射体支持部に形成されたことを特徴とすることができる。
【００１１】
本発明の他の一実施例によるアンテナパターンフレームは、信号を送信または受信するアンテナパターン部と上記信号が電子装置の回路基板と送信または受信されるようにする連結端子部が形成される放射体と、上記放射体はモールド射出成形されて製造され、上記アンテナパターン部が上記電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにし、上記放射体を支持する放射体フレームとを含み、上記放射体フレームには上記放射体が埋め込まれた電子装置のケースをモールド射出成形するための製造金型に形成された支持ボスが挿入され、上記放射体フレームを上記製造金型に密着させる支持ホールが備えられることができる。
【００１２】
本発明の他の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体は、上記放射体の一部で、上記アンテナパターン部と上記連結端子部を連結する連結部を備え、上記連結部は上記アンテナパターン部が上記放射体フレームの一面に形成され、上記連結端子部は上記一面の反対面に形成されるように連結することを特徴とすることができる。
【００１３】
本発明の他の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記連結端子部は、上記放射体フレームの上記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出する放射体支持部により接触され支持されることを特徴とすることができる。
【００１４】
本発明の他の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記支持ホールは、上記放射体支持部に形成されたことを特徴とすることができる。
【００１５】
本発明のさらに他の一実施例による電子装置のケースの製造金型は、信号が送信または受信されるアンテナパターン部、上記信号が電子装置の回路基板と連結されるようにする連結端子部及び上記放射体を支持する放射体フレームを備えるアンテナパターンフレームが収容される上部及び下部金型と、上記上部及び下部金型が合型されて上記上部及び下部金型の内部空間が上記アンテナパターン部が上記電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるように上記内部空間に樹脂材を流入させるために上記上部、下部または上部及び下部金型のうち何れか１つに形成される樹脂材注入部とを含み、上記放射体フレームは上記電子装置のケースにモールド射出成形するための上記内部空間に樹脂材が流入され、射出圧により上記放射体フレームを上記内部空間に密着させる油圧溝を備え、上記内部空間により上記放射体フレームが電子装置のケースにモールド射出成形されることを特徴とすることができる。
【００１６】
本発明のさらに他の一実施例による電子装置のケースの製造金型の上記連結端子部は、上記放射体フレームの上記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出する放射体支持部により接触されて支持され、上記下部金型は上記放射体支持部を収容する挿入溝が形成されたことを特徴とすることができる。
【００１７】
本発明のさらに他の一実施例による電子装置のケースの製造金型の上記挿入溝は、上記放射体支持部より大きいことを特徴とすることができる。
【００１８】
本発明のさらに他の一実施例による電子装置のケースの製造金型の上記下部金型は上記アンテナパターンフレームの一面と接触し、上記上部金型は上記アンテナパターンフレームの他面と空間を形成して上記空間に樹脂材が流入されることを特徴とすることができる。
【００１９】
本発明のさらに他の一実施例による電子装置のケースの製造金型の上記内部空間は、上記電子装置のケースがカーブ部を有するようにカーブ形成部が備えられたことを特徴とすることができる。
【００２０】
本発明のさらに他の一実施例による電子装置のケースの製造金型は、信号が送信または受信されるアンテナパターン部、上記信号が電子装置の回路基板と連結されるようにする連結端子部及び上記放射体を支持する放射体フレームを備えるアンテナパターンフレームが収容される上部及び下部金型と、上記上部及び下部金型が合型されて上記上部及び下部金型の内部空間が上記アンテナパターン部が上記電子装置のケースの内部に埋め込まれるようにする放射体フレームになるように上記内部空間に樹脂材を流入させるために上記上部、下部または上部及び下部金型のうち何れか１つに形成される樹脂材注入部とを含み、上記上部、下部または上部及び下部金型のうち何れか１つには上記放射体フレームが上記内部空間に固定され支持されるように形成された支持ボスを備え、上記放射体フレームは上記支持ボスが挿入され、上記放射体フレームを上記製造金型に密着させる支持ホールを備え、上記内部空間により上記放射体フレームが電子装置のケースにモールド射出成形されることを特徴とすることができる。
【００２１】
本発明のさらに他の一実施例による電子装置のケースの製造金型の上記連結端子部は、上記放射体フレームの上記アンテナパターン部が形成された一面の反対面から突出する放射体支持部により接触されて支持され、上記下部金型は上記放射体支持部を収容する挿入溝が形成されたことを特徴とすることができる。
【００２２】
本発明のさらに他の一実施例による電子装置のケースの製造金型の上記挿入溝は、上記放射体支持部より大きいことを特徴とすることができる。
【００２３】
本発明のさらに他の一実施例による電子装置のケースの製造金型の上記支持ボスは、上記挿入溝に形成されたことを特徴とすることができる。
【００２４】
本発明のさらに他の一実施例による電子装置のケースの製造金型の上記支持ボスは、上記上部金型に接触することを特徴とすることができる。
【００２５】
本発明のさらに他の一実施例による電子装置のケースの製造金型の上記下部金型は上記アンテナパターンフレームの一面と接触し、上記上部金型は上記アンテナパターンフレームの他面と空間を形成して上記空間に樹脂材が流入されることを特徴とすることができる。
【００２６】
本発明のさらに他の一実施例による電子装置のケースの製造金型の上記内部空間は、上記電子装置のケースがカーブ部を有するようにカーブ形成部が備えられたことを特徴とすることができる。
【発明の効果】
【００２７】
本発明によるアンテナパターンフレーム及びこれを含む電子装置のケースの製造金型によると、アンテナ放射体を埋め込んだ電子装置のケースを成形する際、アンテナパターンフレームを安定的に固定して外観不良を減らし、射出する際、射出圧に耐えられ、アンテナパターン部の送信または受信の低下を防ぐことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図である。
【図２】本発明によるアンテナパターンフレームの製造に用いられる放射体の概略斜視図である。
【図３】本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームを図示した概略斜視図である。
【図４】図３のアンテナパターンフレームの背面斜視図である。
【図５】（ａ）は図３及び図４のＡ−Ａ線の概略断面図であり、（ｂ）は、（ａ）のアンテナパターンフレームを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。
【図６】本発明の他の実施例によるアンテナパターンフレームの概略断面図及びアンテナパターンフレームを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。
【図７】本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。
【図８】本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法を図示した概路図である。
【図９】本発明の第１及び第２実施例による電子装置のケースを製造するために電子装置の製造金型にアンテナパターン放射体が挿入される過程を図示した概略断面図である。
【図１０】本発明の第１及び第２実施例による電子装置のケースを製造するために電子装置の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下では、図面を参照して本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同じ思想の範囲内で他の構成要素の追加、変更、削除などを通じて、退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。
【００３０】
また、各実施例の図面に示す同一または類似する思想の範囲内の機能が同一または類似する構成要素は、同一または類似する参照符号を用いて説明する。
【００３１】
図１は本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図であり、図２は本発明によるアンテナパターンフレームの製造に用いられる放射体の概略斜視図であり、図３は本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームを図示した概略斜視図であり、図４は図３のアンテナパターンフレームの背面斜視図である。
【００３２】
図１から図４を参照すると、本発明の一実施例によるアンテナパターンが形成される放射体２５０が移動通信端末機１００のケース１１０に埋め込まれていることが分かる。アンテナパターンが形成される放射体２５０を上記ケース１１０の内側に形成させるためには、アンテナパターンが形成される放射体２５０を放射体フレーム２３０上に形成させたアンテナパターンフレーム２００が必要である。
【００３３】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム２００は、アンテナパターン部２１０と連結端子部２２０を含んで形成される放射体２５０、放射体フレーム２３０を含むことができる。
【００３４】
上記放射体２５０はアルミニウムや銅などの導電材からなり、外部信号を受信して移動通信端末機１００のような電子装置の信号処理装置に伝達することができる。また、上記放射体２５０は多様な帯域の外部信号を受信するために、ミアンダライン（Ｍｅａｎｄｅｒ  ｌｉｎｅ）を成すアンテナパターン部２１０を有することができる。
【００３５】
上記放射体２５０は、外部信号を受信するアンテナパターン部２１０と上記外部信号を電子装置に伝送するように上記電子装置の回路基板とコンタクトされる連結端子部２２０が異なる平面に配置される放射体２５０を提供することができる。
【００３６】
また、上記放射体２５０は、上記放射体２５０が折れ曲がってアンテナパターン部２１０を形成し、上記アンテナパターン部２１０が折れ曲がって連結端子部２２０を形成し、３次元構造からなることができる。また、上記アンテナパターン部２１０と連結端子部２２０は連結部２５６により連結されることができる。
【００３７】
上記連結部２５６は、アンテナパターン部２１０と連結端子部２２０を異なる平面上に構成することができ、電子装置のケース１１０に埋め込まれない連結端子部２２０はアンテナパターンフレーム２００の反対面２１０ｂに露出することができる。
【００３８】
即ち、上記連結部２５６を基準に、放射体２５０が折れ曲がって上記アンテナパターン部２１０と上記連結端子部２２０を形成し、放射体２５０は３次元曲面状で具現されることができる。
【００３９】
３次元曲面状の放射体２５０を支持するために、上記放射体フレーム２３０の反対面２１０ｂには放射体支持部２５８が突出されてもよい。
【００４０】
上記放射体支持部２５８は、上記反対面２１０ｂに露出する連結端子部２２０と連結部２５６を堅固に支持することができる。
【００４１】
ここで、上記放射体支持部２５８は、放射体が折れ曲がって形成された連結部２５６に後述する金型４００（図６参照）工程において、樹脂材が充填されて形成されることができる。
【００４２】
ここで、上記放射体支持部２５８は支持ホール２６０を備え、上記支持ホール２６０は上記金型５００（図９参照）の内部空間５４０（図９参照）により上記放射体フレーム２３０が電子装置のケース１１０にモールド射出成形される際、上記金型５００に形成された支持ボス５５０が挿入され、上記放射体フレーム２３０を上記金型５００の内部空間に固定して支持する機能をすることができる。
【００４３】
上記金型５００に形成された上記支持ボス５５０により上記アンテナパターンフレーム２００は上記内部空間５４０に密着され、上記アンテナパターン部２１０の後述する連結端子部２２０の送信または受信の低下を防ぐことができる。
【００４４】
また、上記放射体支持部２５８は上記支持ホール２６０と同じ機能をする油圧溝２７０を備えてもよく、上記油圧溝２７０は上記金型５００（図１０参照）の内部空間５４０（図１０参照）により上記放射体フレーム２３０が電子装置のケース１１０にモールド射出成形される際、樹脂材が流入されて上記放射体フレーム２３０を上記内部空間５４０に固定し支持する機能をする。
【００４５】
上記油圧溝２７０に充填された樹脂材により上記アンテナパターンフレーム２００は上記内部空間５４０に密着されることができ、上記アンテナパターン部２１０の後述する連結端子部２２０の送信または受信の低下を防ぐことができる。
【００４６】
上記放射体２５０にはガイドピンホール２５２や接触ピンホール２５４が同時に形成されてもよく、上記ガイドピンホール２５２と接触ピンホール２５４に対しては後述する。
【００４７】
上記連結端子部２２０は受信した外部信号を電子装置に伝送し、上記放射体２５０の一部を折曲、フォーミング（ｆｏｒｍｉｎｇ）、ドローイング（ｄｒａｗｉｎｇ）加工して形成することができる。
【００４８】
また、上記連結端子部２２０は上記放射体２５０と別途に製造された後、上記放射体２５０に連結されて製造されてもよく、回路基板３００の端子３１０と連結されることができる。
【００４９】
一方、上記放射体フレーム２３０は平らな平面部２３１と曲率を有するカーブ部２３３からなる立体構造であることができる。上記放射体２５０は上記放射体フレーム２３０のカーブ部２３３に配置されるようにフレキシブル特性を有することができる。
【００５０】
上記放射体フレーム２３０は射出構造物であり、上記アンテナパターン部２１０は放射体フレーム２３０の一面２１０ａに形成され、上記連結端子部２２０は上記一面２１０ａの反対面２１０ｂに形成されてもよい。
【００５１】
上記放射体フレーム２３０は、アンテナパターン部２１０が形成された一面２１０ａを電子装置のケース１１０の内部に接着して上記電子装置のケース１１０の内部にアンテナパターンを埋め込むことができる。
【００５２】
電子装置のケース１１０の内部に埋め込まれる放射体２５０は、外部信号を受信するアンテナパターン部２１０と外部信号を電子装置に伝送する連結端子部２２０が異なる平面上に形成されることができる。
【００５３】
図５の（ａ）は図３及び図４のＡ−Ａ線の概略断面図であり、図５の（ｂ）は図５の（ａ）のアンテナパターンフレームを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。
【００５４】
図５の（ａ）を参照すると、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム２００の上記放射体２５０にはガイドピンホール２５２や接触ピンホール２５４が同時に形成されることができる。
【００５５】
上記放射体２５０にはモールド成形する際、製造金型４００のガイドピン４８０が位置し、上記放射体フレーム２３０上で上記放射体２５０が動くことを防ぐガイドピンホール２５２が形成されることができる。
【００５６】
また、上記放射体２５０にはモールド成形する際、製造金型４００の接触ピン４７０が位置し、記放射体フレーム２３０上で上記放射体２５０が動くことを防ぐ接触ピンホール２５４が形成されることができる。
【００５７】
上記接触ピン４７０とガイドピン４８０は放射体２５０上に形成されることができ、モールド成形した後、接触ピン４７０の下の放射体フレーム２３０は充填されており、ガイドピン４８０の下の放射体フレーム２３０にはホールが形成される。
【００５８】
上記放射体２５０上に形成される接触ピンホール２５４に嵌め込まれる接触ピン４７０は、アンテナパターンフレーム２００の製造金型４００内での放射体２５０の水平方向移動を防ぐ機能をする。
【００５９】
また、上記放射体２５０上に形成されるガイドピンホール２５２に嵌め込まれるガイドピン４８０は、アンテナパターンフレーム２００の製造金型４００内での放射体２５０の垂直方向移動を防ぐ機能をする。
【００６０】
図５の（ｂ）を参照すると、放射体２５０を提供した後、上記放射体２５０を製造金型４００の内部空間４５０に配置する。
【００６１】
上記内部空間４５０は上部金型４２０及び下部金型４１０が合型されて形成されるもので、上記上部金型４２０または下部金型４１０に形成された溝が上部金型４２０及び下部金型４１０の合型により内部空間４５０となる。
【００６２】
上記上部金型４２０及び下部金型４１０が合型されると、上記アンテナパターン部２１０に形成されたガイドピンホール２５２、接触ピンホール２５４またはガイドピンホール２５２及び接触ピンホール２５４に上記上部または下部金型４１０、４２０に形成されるガイドピン４８０、接触ピン４７０またはガイドピン４８０及び接触ピン４７０が通過または接触して上記内部空間４５０に放射体２５０が固定されることができる。
【００６３】
上記内部空間４５０は上記アンテナパターン部２１０が上記電子装置のケース１２０の内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム２３０になるよう樹脂材が充填される。
【００６４】
上記上部及び下部金型４１０、４２０が合型されて上記上部及び下部金型４１０、４２０の内部空間４５０が上記アンテナパターン部２１０が上記電子装置のケース１２０の内部に埋め込まれるようにする放射体フレーム２３０になるよう上記内部空間に樹脂材を流入させるために上記上部、下部または上部及び下部金型のうち何れか１つに樹脂材注入部４４０が形成されることができる。
【００６５】
上記樹脂材は上記放射体２５０と上記放射体フレーム２３０は段差のない同一面を成すように充填され、上記放射体フレーム２３０をアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース１１０を製造するために金型に入れて射出する際、樹脂材の流れを良くすることができる。
【００６６】
このとき、上記上部または下部金型４１０、４２０の内部空間４５０はカーブ部が形成されて放射体フレーム２３０にカーブ部を持たせることができる。
【００６７】
また、上記上部及び下部金型４１０、４２０の内部空間４５０は連結端子部２２０を収容し、上記連結端子部２２０を支持する放射体支持部２５８が形成されるようにする放射体支持部形成溝４６０を備えることができる。
【００６８】
上記放射体支持部形成溝４６０には上記樹脂材注入口４４０から樹脂材が流入されて充填され、上記アンテナパターンフレーム２００に上記放射体支持部２５８が形成されることができる。
【００６９】
また、上記上部、下部または上部及び下部金型４１０、４２０には連結端子部２２０を圧着し、上記連結端子部２２０を上記放射体支持部形成溝４６０に密着させる圧着ピン４３０が備えられることができる。
【００７０】
上記圧着ピン４３０は樹脂材の流入時に上記連結端子部２２０の下に樹脂材が流入することを防ぐことができる。連結端子部２２０の一部部分が樹脂材で覆われると、電気的な接続が不安定になることがあるが、上記圧着ピン４３０はこれを防ぐことができる。
【００７１】
また、上記圧着ピン４３０は上記アンテナパターンフレーム２００上に上記支持ホール２６０を備えることを可能とし、圧着ピン４３０の部分に樹脂材が充填されないようにすることで、上記アンテナパターンフレーム２００上に上記支持ホール２６０を備えることが可能となる。
【００７２】
上記圧着ピン４３０により形成された上記支持ホール２６０は上記放射体フレーム２３０が電子装置のケース１１０にモールド射出成形される際、上記金型５００（図９参照）に形成された支持ボス５５０（図９参照）が挿入され、上記放射体フレーム２３０を上記金型５００の内部空間に固定して支持する機能をすることができる。
【００７３】
図６は本発明の他の実施例によるアンテナパターンフレームの概略断面図及びアンテナパターンフレームを製造するためにアンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。
【００７４】
図６を参照すると、上記アンテナパターンフレーム２００は油圧溝２７０を備えることができ、上記油圧溝２７０は上記上部、下部または上部及び下部金型４１０、４２０に形成された油圧溝形成ピン４９０により形成されることができる。
【００７５】
上記油圧溝形成ピン４９０の長さは一律的に決める必要はなく、上記放射体フレーム２３０が電子装置のケース１１０にモールド射出成形される際、樹脂材が流入されて金型の内部空間に上記放射体フレーム２３０が固定され支持されることができる程度であればよい。
【００７６】
図７は本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。
【００７７】
図７を参照すると、本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体２００が埋め込まれた電子装置のケース１１０は放射体２５０、放射体フレーム２３０及びケースフレーム１２０を含むことができる。
【００７８】
上記放射体２５０と上記放射体フレーム２３０は上記実施例で説明したので、省略する。
【００７９】
上記ケースフレーム１２０はアンテナパターン部２１０が形成された上記放射体フレーム２３０の一面を覆い、上記アンテナパターン部２１０が上記放射体フレーム２３０との間に埋め込まれるようにする。
【００８０】
また、上記放射体フレーム２３０と上記ケースフレーム１２０は一体化されることができる。上記電子装置のケース１１０を背面からみると、アンテナパターン部２１０は見えず、連結端子部２２０のみが見えることができる。
【００８１】
上記放射体フレーム２３０、ケースフレーム１２０、または放射体フレーム２３０及びケースフレーム１２０は射出モールド成形されて形成されることができる。特に、放射体フレーム２３０とケースフレーム１２０が別個の射出器具物からなる場合は、放射体２５０が形成される放射体フレーム２３０を上記ケースフレーム１２０に接着して製造する。
【００８２】
一方、上記ケースフレーム１２０が上記放射体フレーム２３０に射出モールド成形されて二重射出モールディングされることができる。即ち、上記放射体フレーム２３０を金型５００に入れてインサート射出することで、上記放射体フレーム２３０とケースフレーム１２０を一体化させることができる。
【００８３】
上記放射体フレーム２３０に形成されるガイドピンホール２５２や接触ピンホール２５４は、電子装置のケースの製造金型５００（図１０参照）に入れると、上記製造金型５００に形成されるガイドピンや接触ピン（不図示）と結合してアンテナパターンフレーム２００が上記製造金型５００内で動くことを防ぐことができる。
【００８４】
図８は本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法を図示した概路図である。
【００８５】
図８を参照すると、上記ケースフレーム１２０は上記放射体フレーム２３０と対応する形状の放射体収容溝１１５を有する別途の射出物であり、上記放射体収容溝１１５に上記放射体フレーム２３０を接着させてアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケース１１０を製造することができる。
【００８６】
上記アンテナパターンフレーム２００の放射体２５０の表面には接着剤層４９５が形成されることができる。
【００８７】
また、上記ケースフレーム１２０は上記放射体フレーム２３０が電子装置のケース１１０にモールド射出成形される際、樹脂材が流入されて形成された流入突出部４３０が形成されることができる。
【００８８】
図９及び１０は本発明の第１及び第２実施例による電子装置のケースを製造するために電子装置の製造金型にアンテナパターン放射体が挿入される過程及び樹脂材が充填される様子を図示した概略断面図である。
【００８９】
図９を参照すると、本発明の一実施例による電子装置のケースの製造金型５００の上記アンテナパターンフレーム２００は上記支持ホール２６０により金型の内部空間５４０に支持され固定されることができる。
【００９０】
上記支持ホール２６０に挿入された下部金型５１０の支持ボス５５０は上記アンテナパターンフレーム２００を支持して固定することで、外観不良を防ぐことができ、射出する際、射出圧に耐えられ、アンテナパターン部の送信または受信の低下を防ぐことができる。
【００９１】
上記支持ボス５５０は樹脂材が流入されて形成される上記電子装置のケース１１０の厚さ分だけ延長して形成されることができ、上記支持ホール２６０に挿入された上記支持ボス２６０により流動効果を得ることができる。
【００９２】
また、上記支持ボス５５０は、図９では上記下部金型５１０に形成されたことを図示したが、必ずしもこれに限定されず、上記上部金型５２０に形成されてもよい。
【００９３】
上記放射体フレーム２３０を収容する内部空間５４０が形成される電子装置のケースの製造金型５００に放射体フレーム２３０を配置して樹脂材を流入させて放射体フレーム２３０を電子装置のケース１１０と一体化する。
【００９４】
一方、上記放射体フレーム２３０と上記ケースフレーム１２０は一体化されることができる。
【００９５】
また、上記製造金型５００の内部空間５４０は電子装置のケース１１０がカーブ部を有するようにするカーブ形成部５２５を備えることができる。
【００９６】
ここで、上記下部金型５１０には上記アンテナパターンフレーム２００の放射体支持部２５８が挿入できるように挿入溝５０５が形成されることができる。
【００９７】
上記挿入溝５０５には突出した上記放射体支持部２５８が収容され、上記挿入溝５０５はアンテナパターンフレーム２００を固定するために上記放射体支持部２５８より大きい凹溝であることができる。
【００９８】
上記挿入溝５０５に上記放射体支持部２５８が挿入され、残りの空間には樹脂材が挿入されて上記アンテナパターンフレーム２００は電子装置のケースと一体化される。
【００９９】
一方、放射体２５０が備えられる放射体フレーム２３０が収容される電子装置のケースの製造金型の上部金型５１０、下部金型５２０、上部金型及び下部金型５１０、５２０のうち何れか１つに形成され、上記上部または下部金型５１０、５２０が合型されて上記金型内に形成される内部空間５４０が電子装置のケース１１０になるよう上記内部空間に樹脂材が流入されるようにする樹脂材注入部５３０を含むことができる。
【０１００】
放射体フレーム２３０も、放射体２５０と同様に、ガイドピンホールや接触ピンホールが形成され、上記ガイドピンホールや接触ピンホールが製造金型５００に形成されるガイドピンや接触ピンに固定されることができる。これは製造金型５００内で上記放射体フレーム２３０が動くことを防ぐためである。
【０１０１】
図１０を参照すると、本発明の他の一実施例による電子装置のケースの製造金型５００の上記アンテナパターンフレーム２００は上記油圧溝２７０により金型の内部空間５４０に支持され固定されることができる。
【０１０２】
上記油圧溝２７０に挿入された樹脂材は、上記アンテナパターンフレーム２００を支持して固定することで、外観不良を防ぐことができ、射出する際、射出圧に耐えられ、アンテナパターン部の送信または受信の低下を防ぐことができる。
【０１０３】
上記油圧溝２７０に樹脂材が流入され、樹脂材の流れにより上記アンテナパターンフレーム２００は上記金型５００の内部空間５４０に支持され固定されることができる。
【０１０４】
以上の実施例を通じて、上記電子装置のケースの製造金型５００の上記アンテナパターンフレーム２００は上記支持ホール２６０または油圧溝２７０により金型５００の内部空間５４０に支持され固定されることができ、これは外観不良を防ぐことができ、射出する際、射出圧に耐えられ、アンテナパターン部の送信または受信の低下を防ぐことができる。
【符号の説明】
【０１０５】
２００  アンテナパターンフレーム
２１０  アンテナパターン部
２２０  連結端子部
２３０  放射体フレーム
２５０  放射体
２６０  支持ホール
２７０  油圧溝
４００  アンテナパターンフレームの製造金型
４３０  圧着ピン
４９０  油圧溝形成ピン
５００  電子装置のケースの製造金型
５０５  挿入溝
５５０  支持ボス
【図１】
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【図２】
0005582440.tif 000003
【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
0005582440.tif 000007
【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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