(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
縦長の面を有するキャリアフィルムを準備する工程と、
前記キャリアフィルムから分離して別個に、導電性を有する複数の平板導体を準備する工程と、
前記平板導体を、前記キャリアフィルム上に平行に延在するストライプ状に装着し、この際に前記平板導体を、単一平面上に、前記キャリアフィルムの長手方向全域にわたり延設する工程と、
接続バンプを有する複数のチップを準備する工程と、
前記複数のチップを裏返した状態で、前記複数のチップの接続バンプと前記平板導体とを接触する工程と、
前記平板導体及び前記チップが装着された前記キャリアフィルムを複数の基板に分割する工程であって、前記長手方向に対して横断するように分割すると共に、前記複数の基板のそれぞれに１つずつ前記チップが配置されるように分割する工程と、
を備えることを特徴とするチップモジュールを製造する方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は基板と基板上に配置されたコネクションリードを備えたチップキャリアを使用して作られるチップモジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
チップモジュールは、チップの高くなったコンタクトメタライゼーションと接続するプリント回路構造体を表面に備えたチップキャリアを使用して通常作られている。エッチングプロセスで作られたプリント回路構造体を使用することで、特に複雑なデザインを備えた所望のいかなるプリント回路構造をも可能とする。しかしながら、チップモジュールを製造するためのチップとの実際の接触プロセスとは無関係に、従来のチップキャリアの提供または製造はまさしく既に複雑で、これに対応して高価な手順を必要とする。エッチング技術の使用は、基板のキャリア層に適切な構造を必要とし、加えていわゆるエッチングストップ層もまた、プリント回路の構成を画定するためのリソグラフプロセスを使用するとき、ラッカーコーティングを備えなければならない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】独国特許出願公開第１９５４１０３９号明細書
【特許文献２】独国特許出願公開第１９６０１２０３号明細書
【特許文献３】欧州特許出願公開第０４２１３４３号明細書
【特許文献４】欧州特許出願公開第０６８２３２１号明細書
【特許文献５】欧州特許出願公開第０３９１７９０号明細書
【特許文献６】仏国特許出願公開第２７５６９５５号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１において、チップキャリアを備えたチップモジュールが知られており、ここでは、絶縁層上に形成されたコネクションリードが、ストライプ状のデザインで基板の絶縁層の上に互いに平行に延在し、チップの高くしたコンタクトメタライゼーションにそれぞれあてがわれている。公知のチップモジュールを製造するために、チップキャリアの個々の基板が連続的な基板キャリア上に配置され、基板キャリアはこの上に連続して延在するコネクションリードを介して個々の基板に接続されている。公知の方法では、フィルム状の基板キャリアが、コネクションリードを基板と接続するためだけに使用されている。
【０００５】
特許文献２から、データキャリアカードとその製造方法が知られており、ここでは、データキャリアカードは少なくとも１つの凹部を備えたフラットな射出成型されたプラスティックカード本体からなり、その上には三次元的にガイドされたプリント導体がくっ付けられている。チップは、凹部においてプリント導体と電気的に接続され、その周囲にさらなる保護層を有してデータキャリアカードを形成する。
【０００６】
特許文献３は、接続用チップキャリア及び単一チップの電磁シールドを記載している。チップキャリアは、その表面に非連続な接続リードが形成され、複雑な湾曲した構造を有している。
特許文献４は、カード本体に配置されたチップキャリアを示している。チップキャリアは、接続リードがその表面に非連続的に形成されたキャリア基板の構造を呈している。
【０００７】
特許文献５は、チップモジュールか、チップを備えカプセルに入れられたチップモジュールを製造する方法を記載し、ここでは、構造化メタルフィルムがキャリアフィルムにくっ付けられてコネクションリードを形成している。
特許文献６は、チップをカード状のキャリア材料上でコイルと接触させる方法を記載し、それはプリント板の配置体をコイルの形態で備えている。
【０００８】
公知の従来技術から進めて、本発明の目的は、公知のチップモジュールに対して特に単純な構造を示し、かくして、特にコスト上効果的な製造上の扉を開く、チップモジュールを製造する方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
この目的は、請求項１に述べた特徴を有するチップモジュールの製造方法を使用することで達成される。
本発明のチップモジュールの製造方法は、縦長の面を有するキャリアフィルムを準備する工程と、前記キャリアフィルムから分離して別個に、導電性を有する複数の平板導体を準備する工程と、前記平板導体を、前記キャリアフィルム上に平行に延在するストライプ状に装着し、この際に前記平板導体を、単一平面上に、前記キャリアフィルムの長手方向全域にわたり延設する工程と、接続バンプを有する複数のチップを準備する工程と、前記複数のチップを裏返した状態で、前記複数のチップの接続バンプと前記平板導体とを接触する工程と、前記平板導体及び前記チップが装着された前記キャリアフィルムを複数の基板に分割する工程であって、前記長手方向に対して横断するように分割すると共に、前記複数の基板のそれぞれに１つずつ前記チップが配置されるように分割する工程とを備えることを特徴とする。
【００１０】
このようなチップモジュールの製造方法によって、チップモジュールは、導電性のコネクションストランド及びチップが装着されたキャリアフィルムを、チップがそれぞれに１つずつ配置されるように単に横断するように分割することによって形成されるので、チップモジュールを連続して作製する場合のコスト効率を良くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、チップモジュールを製造するためのチップキャリアであり、上面図である。
【図２】図２は、チップモジュールを形成するためにチップを上面に接触させた、図１に示すチップキャリアである。
【図３】図３は、チップモジュールの第一の実施例であり、断面図である。
【図４】図４は、チップモジュールの第二の実施例であり、断面図である。
【図５】図５は、チップモジュールの第三の実施例であり、断面図である。
【図６】図６は、図５に示すチップモジュールの基板と電気的に等価な回路図である。
【図７】図７は、チップモジュールを製造する方法の変形例を実行するための装置の図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
チップモジュールの具体例およびチップモジュールを製造する方法の変形例を、図に基づいて以下に詳細に説明する。
【００１３】
図１は、チップキャリアストランド１０の部分的上面図を示し、キャリアフィルム１１とキャリアフィルム１１の一側にくっ付けられた平板導体１２及び１３とを備えている。
図２は、図１に示すチップキャリアストランド１０を多数の離間したチップ１４がチップキャリアストランド１０の上に接触した状態で示している。図２から明らかなように、技術用語でバンプとも称されるコンタクトメタライゼーションを備えたチップ１４は、1つのバンプ１５または１６が平板導体１２，１３に電気的に導通されて割り当てられるように、フリップチップ技術によって平板導体１２，１３に接触されている。
【００１４】
図２に分離線１７で示すように、チップモジュール１８は、チップ１４がチップキャリアストランド１０に接触した後、チップキャリアストランド１０を切断することでチップキャリアストランド１０によって共に保持された複合のチップモジュールから分離される。
図３は、図２における交差線III-IIIでの断面図を示す。明らかなように、チップ１４は、分離線１７に沿ってチップキャリアストランド１０から分離したチップキャリア１９の平板導体１２，１３上において、フリップチップテクノロジーによってそのバンプ１５，１６と接触している。この場合、チップキャリア１９の基板を形成するキャリアフィルム１１は、カプトン（ｋａｐｔｏｎ）からなり、その上面がいわゆるＥ銅（E-copper）でできた平板導体１２，１３によって覆われている。平板導体１２，１３の表面品質を向上させるために、後者はこの場合コンタクトメタライゼーションで覆われている。他の電気的に非導通の材料、例えばエポキシガラス、ポリエステル、ポリカーボネート、およびポリイミドなどをも、チップキャリア１９またはチップキャリアストランド１０に使用することができ、ここでは図７を参照して以下に詳細に説明する類の製造プロセスを使用する時、例えばポリイミドを使用する等の可撓性のあるキャリアフィルム１１の構造が特に有利である。
【００１５】
図４は、チップモジュール２０の変形例を示し、ここではチップ１４は、図３に示すチップ１４が平板導体１２，１３の上面２１に接触しているチップモジュール１８とは対照的に、平板導体１２，１３の底面２２に接触している。
このためポケット状のコンタクトレセプタクル２３，２４が、平板導体１２，１３によって覆われたチップキャリア２８のキャリアフィルム１１の領域に形成され、チップ１４のバンプ１５，１６を収容するのに使われる。例えば、コンタクトメタライゼーションを介して、平板導体１２，１３の表面に適当な準備を整えるならば、バンプ１５，１６を平板導体１２，１３に直接接触できるか、図４に示すような接触プロセスを実行することができ、ここでは例えばはんだ材料２５などの、平板導体１２，１３の底面２２とチップ１４のバンプ１５，１６との間に位置する別個の接着剤がさらに与えられる。
【００１６】
図５は、チップモジュール２６の他の実施例を示し、ここでは図３に示すチップモジュール１８とは対照的に、カウンターストランド２７がキャリアフィルム１１の、平板導体１２，１３とは反対側に設けられ、カウンターストランド２７は平板導体１２，１３と同じようにキャリアフィルム１１にくっ付けられ、平板導体１２，１３と同じ材料から構成することができる。
【００１７】
一方ではキャリアフィルム１１の形態の絶縁中間層によって他方ではカウンターストランド２７の形態によって互いに分離された対向する平板導体１２，１３の図５に示す構造により、回路が図６に示される電気的なコンデンサー配置体を生ずる。図６に従い、基板２８の構造体により、チップ１４と平行に配置された２つのコンデンサーの電気的に連続な接続部を生ずる。
【００１８】
図７は、チップモジュールを製造するための可能な変形例を示し、ここでは図７に示すシステム設計により、連続的なかつ相互接続された構成で図４に示すチップモジュール２０の製造を特別に可能とする。このため、図７に概略的に示すシステムはキャリアフィルム１１を巻回することでサプライロール３０を囲繞し、キャリアフィルム１１は矢印３１の方向に巻き解かれ、システムの端部においてプロダクトロール３２に巻回される。サプライロール３０とプロダクトロール３２との間の領域には平板導体１２または１３を巻回した２つのサプライロール３３および３４が配置されている。一方のサプライロール３３および３４と他方のプロダクトロール３２との間にはラミネーティングローラ３５が配置されている。図４に示すようにチップキャリア２８すなわちチップモジュール２０の、互いに接続された連続的なバンド状配置体を作るために、キャリアフィルム１１が図７によって矢印３１の方向に規則正しく送られており、スタンピングデバイス３６を介して、所定の間隔で規定の速度で、ウインドウオープニングがキャリアフィルム１１に組み込まれて図４に示すコンタクトレセプタクル２３，２４を形成している。スタンピングデバイス３６の下流では平板導体１２，１３がサプライロール３３，３４からキャリアフィルム１１に供給され、次いで、接触領域３８におけるラミネーティングロール３５とカウンターロール３７で形成されたロールスリットにおいてキャリアフィルム１１に接続される。それ故、この接合または接続プロセスの結果、図４の断面図に示すチップキャリア２８がラミネーティングロール３５の下流に連続的な形態で生じ、プロダクトロール３２に巻回される。プロダクトロール３２は直ちに、チップ１４を平板導体１２，１３と連続的または規則的に接触させるその後の製造プロセス用のサプライロールとして使用され、かくして図４に示すように連続的に相互接続されたチップモジュール２０の製造を可能にする。
【００１９】
トランスポンダユニットのその後の製造を準備するためにコイルユニットを、積層化プロセスの後に平板導体に接触させることもできる。ここではコイルを所望のように設計することができる。コイルを、分離したキャリア上に配置することができ、特別に有利な変形例ではキャリアを有さず、キャリアフィルムに直接くっ付けてコネクションストランドに接触させる。これに関してワイヤコイルの使用が有利であることが分かる。
【符号の説明】
【００２０】
１１  キャリアフィルム
１２，１３  平板導体
１４  チップ
１５，１６  バンプ
２１  上面
２３，２４  コンタクトレセプタクル
２７  カウンターストランド
３８  接触領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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