(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ディスク装置のキャリッジのアームに固定されるベース部と、
磁気ヘッドのスライダが配置されるロードビームと、
前記ベース部とロードビームとの間に設けられたマイクロアクチュエータ搭載部とを備えたディスク装置用サスペンションであって、
前記マイクロアクチュエータ搭載部は、
前記ベース部に固定された固定側部分と前記ロードビームに固定された可動側部分とを有する導電性プレート部材と、
前記導電性プレート部材の素子収容部に配置されたマイクロアクチュエータ素子とを有し、
前記導電性プレート部材には、前記マイクロアクチュエータ素子と前記導電性プレート部材とを電気的に導通させるための接続部にハーフエッチングされた底面を有しかつ前記導電性プレート部材の幅方向に長いピットが形成され、
前記接続部を含む領域に前記マイクロアクチュエータ素子と前記導電性プレート部材とを導通させるための導電性樹脂が設けられ、
前記導電性樹脂の一部が前記ピットに入り込んで硬化しかつ前記導電性樹脂の外周縁の一部が前記ピットのエッジよりもピット内側に位置していることを特徴とするディスク装置用サスペンション。
【請求項２】
前記ピットがハーフエッチングによる化学研磨された底面を有していることを特徴とする請求項１に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項３】
前記ピット内の前記導電性樹脂の端部の厚さが前記ピットの深さよりも小さいことを特徴とする請求項１に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項４】
前記接続部に前記導電性樹脂を覆うカバー層が設けられ、前記カバー層の端が前記ピットの外にはみ出さないように前記カバー層の端が前記ピットのエッジによって規制されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれか１項に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項５】
前記ピットの底面に下塗り導電樹脂層が設けられ、その上に前記導電性樹脂が設けられていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれか１項に記載のディスク装置用サスペンション。
【請求項６】
マイクロアクチュエータ素子を有するディスク装置用サスペンションの製造方法であって、
前記マイクロアクチュエータ素子と導電性プレート部材とを導通させるための接続部にハーフエッチングによって化学研磨された底面を有しかつ前記導電性プレート部材の幅方向に長いピットを形成すること、
前記マイクロアクチュエータ素子を前記導電性プレート部材の素子収容部に配置すること、
前記マイクロアクチュエータ素子を接着材によって前記導電性プレート部材に固定すること、
前記接続部を含む領域に硬化前の導電性樹脂を供給し、該導電性樹脂の外周縁の一部が前記ピットのエッジよりもピット内側に位置するよう該導電性樹脂の一部を前記ピット内に入り込ませること、
前記導電性樹脂を硬化させること、
前記導電性樹脂上にカバー層のための硬化前の樹脂をコーティングすることによってカバー層を形成しかつこのカバー層の端を前記ピットのエッジによって規制すること、
前記カバー層を硬化させること、
を具備したことを特徴とするディスク装置用サスペンションの製造方法。
【請求項７】
前記ピットの底面に下塗り導電樹脂層を塗布したのち、この下塗り導電樹脂層の上に前記導電性樹脂を供給することを特徴とする請求項６に記載のディスク装置用サスペンションの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、例えばパーソナルコンピュータ等の情報処理装置のためのディスク装置に使用されるマイクロアクチュエータ素子を備えたサスペンションと、その製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
パーソナルコンピュータ等の情報処理装置に、ハードディスク装置（ＨＤＤ）が使用されている。ハードディスク装置は、スピンドルを中心に回転する磁気ディスクと、ピボット軸を中心に旋回するキャリッジなどを含んでいる。キャリッジはアクチュエータアームを有し、ボイスコイルモータ等のポジショニング用モータによって、ピボット軸を中心にディスクのトラック幅方向に旋回するように構成されている。
【０００３】
前記アクチュエータアームにサスペンションが取付けられている。サスペンションは、ロードビーム(load beam)と、ロードビームに重ねて配置されるフレキシャ(flexure)などを含んでいる。フレキシャの先端付近に形成されたジンバル部に、磁気ヘッドを構成するスライダが取付けられている。スライダには、データの読取りあるいは書込み等のアクセスを行なうための素子（トランスジューサ）が設けられている。
【０００４】
ディスクの高記録密度化に対応するためには、ディスクの記録面に対して磁気ヘッドをさらに高精度に位置決めできるようにすることが必要である。そのために、例えば特開２００１−３０７４４２号公報（特許文献１）や特開２００２−５０１４０号公報（特許文献２）に開示されているように、ポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）とマイクロアクチュエータ素子とを併用するＤＳＡサスペンションが開発されている。ＤＳＡはデュアルステージアクチュエータ（Dual Stage Actuator）の略である。
【０００５】
マイクロアクチュエータ素子は例えばＰＺＴ（ジルコンチタン酸鉛）などからなる圧電体によって構成されている。サスペンションの一部をなす導電性プレート部材に素子収容部が形成され、この素子収容部に前記マイクロアクチュエータ素子が配置されている。そして前記マイクロアクチュエータ素子によって、サスペンションの先端側をスウェイ方向（トラック幅方向）に高速で微小量移動させることができるようになっている。
【０００６】
ＤＳＡサスペンションの圧電体は板状をなし、その厚み方向の一方の面に第１の電極が設けられ、他方の面に第２の電極が設けられている。第１の電極は、例えば銀ペースト等の導電性樹脂を介して、一方の導電部材すなわち前記導電性プレート部材に電気的に接続されている。第２の電極はボンディングワイヤ等を介して他方の導電部材に接続されている。前記導電性樹脂は、樹脂材料中に混入された銀粒子等の導電フィラーを有している。この導電性樹脂は、前記導電性プレート部材と前記マイクロアクチュエータ素子とを導通させるための接続部に供給されたのち硬化する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−３０７４４２号公報
【特許文献２】特開２００２−５０１４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前記導電性樹脂は粘度が比較的大きいため、導電性樹脂を前記導電性プレート部材に供給する際に気泡が巻き込まれることがある。またこの導電性樹脂に混入した気泡が抜けにくいという性質がある。このため前記ＤＳＡサスペンションのように、単に導電性樹脂を導電性プレート部材の接続部に塗布するだけでは、導電性樹脂が導電性プレート部材に十分接着することができずに導通不良の原因になることがある。例えば導電性樹脂と導電性プレート部材の接続部との間に隙間や空孔等が存在していることがあり、高温高湿雰囲気中で導通試験を行なったときに、導電性プレート部材とマイクロアクチュエータ素子との間に導通不良を生じることがあった。
【０００９】
従ってこの発明の目的は、マイクロアクチュエータ素子を備えたＤＳＡサスペンションにおいて、導電性プレート部材とマイクロアクチュエータ素子との導通を確実になすことができるサスペンションと、その製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、ディスク装置のキャリッジのアームに固定されるベース部と、磁気ヘッドのスライダが配置されるロードビームと、前記ベース部とロードビームとの間に設けられたマイクロアクチュエータ搭載部とを備えたディスク装置用サスペンションであって、前記マイクロアクチュエータ搭載部は、前記ベース部に固定された固定側部分と前記ロードビームに固定された可動側部分とを有する導電性プレート部材と、前記導電性プレート部材の素子収容部に配置されたマイクロアクチュエータ素子とを有し、前記導電性プレート部材には、前記マイクロアクチュエータ素子と前記導電性プレート部材とを電気的に導通させるための接続部にハーフエッチングされた底面を有しかつ前記導電性プレート部材の幅方向に長いピットが形成され、前記接続部を含む領域に前記マイクロアクチュエータ素子と前記導電性プレート部材とを導通させるための導電性樹脂が設けられ、前記導電性樹脂の一部が前記ピットに入り込んで硬化しかつ前記導電性樹脂の外周縁の一部が前記ピットのエッジよりもピット内側に位置している。
【００１１】
この発明の好ましい形態では、前記導電性樹脂の外周縁の一部が前記ピットのエッジよりもピット内側に位置している。前記ピット内の前記導電性樹脂の端部の厚さは前記ピットの深さよりも小さい。また前記接続部に前記導電性樹脂を覆うカバー層が設けられ、前記カバー層の端が前記ピットの外にはみ出さないように前記カバー層の端が前記ピットのエッジによって規制されていてもよい。
【００１２】
また前記ピットの底面に少量の下塗り導電樹脂層を予備的に設けたのち、その上に前記導電性樹脂と前記カバー層を設けてもよい。こうすることにより、前記ピット内に気泡が巻き込まれることをさらに確実に防止することができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、マイクロアクチュエータ素子を備えたディスク装置用サスペンションにおいて、導電性プレート部材の接続部に設ける導電性樹脂を当該接続部に確実に付着させることができ、導通不良の発生を防止できる。このため導電性プレート部材とマイクロアクチュエータ素子とを確実に導通させることができる。
【００１４】
前記導電性樹脂の外周縁の一部をピットのエッジよりもピット内側に位置させたり、ピット内の導電性樹脂の端部の厚さをピットの深さよりも小さくしたりすることにより、ピット内の導電性樹脂に気泡が巻き込まれることを抑制することができる。また前記導電性樹脂の表面にカバー層を設ける場合には、カバー層の端をピットの前記エッジによって規制することができ、カバー層がピットの外にはみ出すことを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】ディスク装置の一例を示す斜視図。
【図２】図１に示されたディスク装置の一部の断面図。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部を備えたサスペンションの斜視図。
【図４】図３に示されたサスペンションのマイクロアクチュエータ搭載部の平面図。
【図５】図４に示されたマイクロアクチュエータ搭載部からマイクロアクチュエータ素子を除いた状態の平面図。
【図６】図４中のＦ６−Ｆ６線に沿うマイクロアクチュエータ搭載部の断面図。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部の平面図。
【図８】本発明の第３の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部の平面図。
【図９】本発明の第４の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部の平面図。
【図１０】図９中のＦ１０−Ｆ１０線に沿うマイクロアクチュエータ搭載部の断面図。
【図１１】本発明の第５の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部の一部と下塗り導電樹脂層を示す断面図。
【図１２】図１１に示されたマイクロアクチュエータ搭載部に導電性樹脂とカバー層を設けた状態の断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に本発明の第１の実施形態に係るディスク装置用サスペンションについて、図１から図６を参照して説明する。  
図１に示すディスク装置（ＨＤＤ）１は、ケース２と、スピンドル３を中心に回転するディスク４と、ピボット軸５を中心に旋回可能なキャリッジ６と、キャリッジ６を駆動するためのポジショニング用モータ（ボイスコイルモータ）７などを有している。ケース２は、図示しない蓋によって密閉される。
【００１７】
図２はディスク装置１の一部を模式的に示す断面図である。図２に示されるように、キャリッジ６にアーム（キャリッジアーム）８が設けられている。アーム８の先端部にサスペンション１０が取付けられている。サスペンション１０の先端部に、磁気ヘッドを構成するスライダ１１が設けられている。ディスク４が高速で回転すると、ディスク４とスライダ１１との間にエアベアリングが形成される。
【００１８】
ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６を旋回させると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、スライダ１１がディスク４の所望トラックまで移動する。スライダ１１の端部には、例えばＭＲ素子のように電気信号と磁気信号とを変換することができる素子が設けられている。これらの素子によって、ディスク４に対するデータの書込みあるいは読取り等のアクセスが行なわれる。
【００１９】
図３は本発明の第１の実施形態に係るサスペンション（ＤＳＡサスペンション）１０を示している。このサスペンション１０は、ベースプレート１８ａを含むベース部１８と、ロードビーム２０と、配線付きフレキシャ(flexure with conductors)２１と、マイクロアクチュエータ搭載部３０などを備えている。マイクロアクチュエータ搭載部３０については後に詳しく説明する。
【００２０】
ロードビーム２０は、ベース部１８を介してキャリッジ６のアーム８（図１と図２に示す）に固定される。ロードビーム２０の基部（後端部）に、厚さ方向に弾性的に撓むことができるヒンジ部２２が形成されている。図３と図４に矢印Ｘで示す方向がサスペンション１０の長手方向（前後方向）すなわちロードビーム２０の長手方向である。矢印Ｓがスウェイ方向である。
【００２１】
フレキシャ２１はロードビーム２０に沿って配置されている。フレキシャ２１の一部はレーザ溶接等の固定手段によってロードビーム２０に固定されている。フレキシャ２１の先端部付近にジンバル部として機能するタング２１ａ（図３に示す）が形成されている。タング２１ａに前記スライダ１１が取付けられている。このようにロードビーム２０の先端部に磁気ヘッドのスライダ１１が配置され、サスペンション１０とスライダ１１とによってヘッドジンバルアセンブリが構成されている。
【００２２】
図４はマイクロアクチュエータ搭載部３０を拡大して示している。マイクロアクチュエータ搭載部３０は、ベース部１８とロードビーム２０との間に配置されている。マイクロアクチュエータ搭載部３０は、サスペンション１０の一部をなす導電性プレート部材３１と、ＰＺＴ等の圧電体からなるマイクロアクチュエータ素子３２とを含んでいる。
【００２３】
導電性プレート部材３１は、例えばＳＵＳ３０４等のオーステナイト系ステンレス鋼からなる。ＳＵＳ３０４の化学成分は、Ｃ：０．０８以下、Ｓｉ：１．００以下、Ｍｎ：２．００以下、Ｎｉ：８．００〜１０．５０、Ｃｒ：１８．００〜２０．００、残部がＦｅである。
【００２４】
本実施形態の場合、導電性プレート部材３１はベースプレート１８ａとは別体に構成され、ベースプレート１８ａと導電性プレート部材３１とを厚さ方向に重ねることによってベース部１８が構成されている。なお、他の形態として、ベースプレート１８ａの一部をプレス加工あるいはパーシャルエッチング（部分エッチング）によって薄くすることにより、導電性プレート部材３１を形成してもよい。
【００２５】
導電性プレート部材３１は、固定側部分３１ａと可動側部分３１ｂとを有している。固定側部分３１ａはベースプレート１８ａに固定されている。可動側部分３１ｂはロードビーム２０の基部（後端部）のヒンジ部２２に固定されている。サスペンション１０の前後方向（長手方向）Ｘに関して、図４に矢印Ｘ１で示す方向が導電性プレート部材３１の前方であり、矢印Ｘ２で示す方向が導電性プレート部材３１の後方である。矢印Ｗは導電性プレート部材３１とマイクロアクチュエータ素子３２の幅方向である。
【００２６】
図５は、マイクロアクチュエータ搭載部３０からマイクロアクチュエータ素子３２を除いた状態を示している。導電性プレート部材３１には、マイクロアクチュエータ素子３２を収納可能な大きさの凹部である素子収容部４０が形成されている。素子収容部４０は、固定側部分３１ａと可動側部分３１ｂとの間に形成されている。
【００２７】
素子収容部４０に、マイクロアクチュエータ素子３２よりも小さい開口４１が形成されている。開口４１の周りには、プレスあるいはパーシャルエッチング等によって導電性プレート部材３１の厚さを減らしてなる段差部４２，４３が形成されている。これら段差部４２，４３の上にマイクロアクチュエータ素子３２を乗せることができる。
【００２８】
導電性プレート部材３１の両側部に腕部５０が形成されている。腕部５０の内側にスリット５５が形成されている。図５に示されるようにスリット５５は、素子収容部４０の開口４１に連通している。腕部５０は導電性プレート部材３１の一部である。この腕部５０は、導電性プレート部材３１の幅方向に変形できるように、幅方向の剛性を厚さ方向の剛性に比べて十分小さくしている。
【００２９】
このため可動側部分３１ｂは、固定側部分３１ａに対して、腕部５０を介してスウェイ方向（図３と図４に矢印Ｓで示す方向）に、ある程度のストロークで移動することができる。すなわち一対の腕部５０によって、導電性プレート部材３１の固定側部分３１ａと可動側部分３１ｂとが互いに変位可能につながれている。
【００３０】
マイクロアクチュエータ素子３２は、図４に示す平面視において矩形をなしている。マイクロアクチュエータ素子３２の外周部と素子収容部４０の内周部との間に接着材６０が充填されている。接着材６０は電気絶縁性を有する高分子材料（例えば紫外線硬化形の樹脂）からなり、液状の状態で導電性プレート部材３１とマイクロアクチュエータ素子３２との間に供給されたのち、硬化するようになっている。なお、この接着材６０に電気絶縁性の固形粒子（フィラー）が混入されていてもよい。
【００３１】
前記マイクロアクチュエータ素子３２の一方の端部３２ａすなわちベース部１８に近い側の端部３２ａは、導電性プレート部材３１の固定側部分３１ａの段差部４２（図５に示す）によって支持された状態で、前記接着材６０によって固定されている。マイクロアクチュエータ素子３２の他方の端部３２ｂすなわちロードビーム２０に近い側の端部３２ｂは、導電性プレート部材３１の可動側部分３１ｂの段差部４３（図５に示す）によって支持された状態で、前記接着材６０によって固定されている。マイクロアクチュエータ素子３２の両側面３２ｅ，３２ｆは、固定側部分３１ａと可動側部分３１ｂとにわたって前記接着材６０によって固定されている。このためマイクロアクチュエータ素子３２に電圧を印加したときに生じる歪みを可動側部分３１ｂを介してロードビーム２０に伝えることができる。
【００３２】
図６に示すように板状のマイクロアクチュエータ素子３２の厚さ方向の一方の面（図６において上側の面）に、第１の電極７１が設けられている。マイクロアクチュエータ素子３２の他方の面（図６において下側の面）に第２の電極７２が設けられている。これらの電極７１，７２は例えば金からなり、スパッタリングあるいはメッキ等によってマイクロアクチュエータ素子３２の前記両面に形成されている。
【００３３】
第１の電極７１は、導電性樹脂８０を介して導電性プレート部材３１に電気的に接続されている。この導電性樹脂８０は、導電性プレート部材３１の通電用の接続部８１とマイクロアクチュエータ素子３２の通電用の接続部８２とを含む領域に設けられている。導電性樹脂８０の一例は銀ペーストである。銀ペーストは、樹脂材料８０ａ中に導電フィラー８０ｂとしての多量の銀粒子が混入されている。未硬化の導電性樹脂８０が前記接続部８１，８２を含む領域に供給され、樹脂材料８０ａが硬化することによって、導電性樹脂８０が接続部８１，８２に固定されている。
【００３４】
導電性樹脂８０は、導電フィラー８０ｂの混入状況によっては電気抵抗値がばらついていることがある。そこでこの導電性樹脂８０に、しきい値を越える電圧（例えば１２ボルト）の電流を印加することによって、導電フィラー８０ｂ間で絶縁破壊を発生させる。こうすることにより、導電性樹脂８０の電気抵抗値を安定させることができる。
【００３５】
導電性プレート部材３１の前記接続部８１に、凹部からなるピット９０が形成されている。図４と図５に示すように導電性プレート部材３１を上方から見たピット９０の形状は、例えば楕円形あるいは長円形であるが、円形や台形、四角形などであってもよく、特に限定されるものではない。このピット９０はハーフエッチングによって形成されている。このためピット９０の内面は、エッチング液による化学研磨によって、導電性樹脂８０が付着しやすい表面状態となっている。
【００３６】
図４と図６に示すように、導電性樹脂８０の外周縁１００の一部がピット９０のエッジ１０１の内側に位置している。ピット９０内に入り込んでいる導電性樹脂８０の端部８０ｃの厚さは、ピット９０の深さＨ１（図６に示す）よりも小さく（薄く）なるように導電性樹脂８０が供給されている。
【００３７】
導電性樹脂８０はカバー層１１０（図６に示す）によって覆われている。カバー層１１０は例えば光硬化形の樹脂（高分子材料）からなり、導電性樹脂８０を保護するために導電性樹脂８０の全面を覆っている。カバー層１１０は硬化前の液状の状態で導電性樹脂８０の上にコーティングされる。カバー層１１０の端１１１は、ピット９０の前側のエッジ１０１によってせき止められ、エッジ１０１の外側にはみ出すことが抑制されている。
【００３８】
図６に示すようにマイクロアクチュエータ素子３２の第２の電極７２は、ボンディングワイヤ１１５を介して他方の導電部材（図示せず）に接続されている。他方の導電部材の一例は、配線付きフレキシャ２１に設けられた導体であるが、配線付きフレキシャ２１以外の導体が利用されてもよい。
【００３９】
次に前記構成のマイクロアクチュエータ搭載部３０を備えたサスペンション１０の製造方法について説明する。  
導電性プレート部材３１の前記接続部８１に、ハーフエッチングによってピット９０を形成する。そして導電性プレート部材３１の素子収容部４０にマイクロアクチュエータ素子３２を配置したのち、マイクロアクチュエータ素子３２と素子収容部４０との間に接着材６０を供給し、硬化させる。
【００４０】
また、硬化前の導電性樹脂８０を接続部８１，８２を含む領域に供給する。図６に示すように導電性樹脂８０の一部はピット９０内にも供給され、導電性樹脂８０の外周縁１００がピット９０の前側のエッジ１０１の内側に止まるようにしている。このように導電性樹脂８０の外周縁１００をピット９０のエッジ１０１よりもピット内側に位置させたことにより、ピット９０内の導電性樹脂８０に気泡が巻き込まれることを抑制でき、導電性プレート部材３１と導電性樹脂８０とを確実に導通させることができる。また、ピット９０内の導電性樹脂８０の端部８０ｃの厚さをピット９０の深さＨ１（図６に示す）よりも小さくしたことも、気泡の巻き込み防止に寄与している。
【００４１】
なお、必要があれば導電性樹脂８０に前記しきい値を越える電圧の電流を流すことにより、導電性樹脂８０中の導電フィラー８０ｂに絶縁破壊を生じさせ、導電性樹脂８０の導通をより確実なものにすることができ、電気抵抗値を安定させることができる。そして導電性樹脂８０を硬化させる。
【００４２】
また導電性樹脂８０の上にカバー層１１０を形成させるために液状の樹脂をコーティングし硬化させる。図６に示すようにカバー層１１０の端１１１の位置をピット９０のエッジ１０１によって規制することができるため、カバー層１１０の一部がピット９０の外側にはみ出してしまうことが抑制される。このためカバー層１１０の一部が余計な箇所に付着して汚染の原因になったり、レーザ溶接部等が汚染されたりする不具合を回避できる。
【００４３】
また、カバー層１１０がはみ出ることをピット９０のエッジ１０１によってせき止めることができるため、カバー層１１０の一部がヒンジ部２２と導電性プレート部材３１との境界部分１１６（図６に示す）に入り込んで硬化してしまうことを防止できる。もし、カバー層１１０の一部が前記境界部分１１６で硬化してしまうと、境界部分１１６においてヒンジ部２２の曲げ剛性が変化し、所望のばね特性が得られなくなるため問題である。しかし本実施形態によれば、カバー層１１０の一部が前記境界部分１１６に流入することを防止できるため、ヒンジ部２２のばね特性を維持する上で好ましい。
【００４４】
以上述べたように本実施形態のサスペンション１０の製造方法は、下記の工程を含んでいる。  
（１）導電性プレート部材３１の一部にハーフエッチングによってピット９０を形成する工程。  
（２）マイクロアクチュエータ素子３２を素子収容部４０に配置する工程。  
（３）マイクロアクチュエータ素子３２を接着材６０によって導電性プレート部材３１に固定する工程。  
（４）接続部８１，８２に硬化前の導電性樹脂８０を供給しかつこの導電性樹脂８０の一部をピット９０内に設ける工程。  
（５）導電性樹脂８０を硬化させる工程。  
（６）導電性樹脂８０に電流を流すことによって導電フィラー８０ｂに絶縁破壊を生じさせ、電気抵抗値を安定させる工程。ただしこの工程を行わずとも導電性樹脂８０の導通が十分確保できる場合には、この工程を省略することができる。
【００４５】
（７）導電性樹脂８０上に硬化前の樹脂をコーティングすることにより、カバー層１１０を形成するとともに、このカバー層１１０がピット９０の外にはみ出さないようにカバー層１１０の端１１１をピット９０のエッジ１０１によって規制する工程。  
（８）カバー層１１０を硬化させる工程。
【００４６】
以上述べた工程（１）〜（８）を経ることにより、マイクロアクチュエータ素子３２を備えたマイクロアクチュエータ搭載部３０が形成される。
【００４７】
以下に前記サスペンション１０の動作について説明する。  
ポジショニング用モータ７によってキャリッジ６を旋回させると、サスペンション１０がディスク４の径方向に移動することにより、磁気ヘッドのスライダ１１がディスク４の記録面の所望トラックまで移動する。
【００４８】
マイクロアクチュエータ素子３２の第１の電極７１は、導電性樹脂８０と導電性プレート部材３１を介して駆動回路の第１の端子に接続され、第２の電極７２はボンディングワイヤ１１５を介して駆動回路の第２の端子に接続されている。この駆動回路によって供給される電圧が電極７１，７２を介してマイクロアクチュエータ素子３２に印加される。
【００４９】
マイクロアクチュエータ素子３２に電圧が印加されると、電圧に応じてマイクロアクチュエータ素子３２が歪むため、ロードビーム２０の先端側をスウェイ方向（図３と図４に矢印Ｓで示す方向）に微小量移動させることができる。このためスライダ１１をスウェイ方向に高速かつ高精度に位置決めすることができる。
【００５０】
図７は本発明の第２の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部３０Ａを示している。この実施形態もハーフエッチングによって形成されたピット９０を備えている。ピット９０の幅Ｌ１は導電性樹脂８０の幅Ｌ２よりも小さい。それ以外の構成と効果は第１の実施形態（図１〜図６）と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。
【００５１】
図８は本発明の第３の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部３０Ｂを示している。この実施形態もハーフエッチングによって形成されたピット９０を備えている。またピット９０の幅方向の両端部の内側に導電性樹脂８０の外周縁１００の一部が位置している。それ以外の構成と効果は第１の実施形態と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。
【００５２】
図９と図１０は本発明の第４の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部３０Ｃを示している。この実施形態のピット９０は、導電性プレート部材３１の平面視において概ね台形状に形成されている。図１０に示すようにハーフエッチングによって形成されたピット９０の底面には複数の突起１２０が形成されている。しかもピット９０の内面はエッチング液による化学研磨によって導電性樹脂８０が付着しやすい表面状態となっているため、ピット９０の内面に対する導電性樹脂８０の固定強度を大きくすることができる。それ以外の構成と効果は第１の実施形態と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。
【００５３】
図１１と図１２は、本発明の第５の実施形態に係るマイクロアクチュエータ搭載部３０Ｄを示している。この実施例の場合、図１１に示すようにピット９０の底面９０ａに、下地としての少量の下塗り導電樹脂層１３０が予備的に塗布される。そののち、図１２に示すように下塗り導電樹脂層１３０の上に導電性樹脂８０とカバー層１１０が供給される。このような下塗り工程を経ることにより、ピット９０内に気泡が巻き込まれることをさらに確実に防止することができる。それ以外は第１の実施形態と共通であるため、両者に共通の部位に共通の符号を付して説明を省略する。
【００５４】
前記下塗り導電樹脂層１３０の一例は、導電性樹脂８０と同じ樹脂材料８０ａと導電フィラー８０ｂとによって構成されている。ただし下塗り導電樹脂層１３０が導電性樹脂８０とは異なる導電性材料によって構成されていてもよい。
【００５５】
なお本発明を実施するに当たり、サスペンションを構成するベース部やロードビームをはじめとして、マイクロアクチュエータ搭載部の導電性プレート部材やマイクロアクチュエータ素子の形状や材質、ピット等の形状および配置等を種々に変更して実施できることは言うまでもない。例えば一対のマイクロアクチュエータ素子が導電性プレート部材の幅方向に互いに平行に配置されてもよい。
【符号の説明】
【００５６】
１…ディスク装置
６…キャリッジ
８…アーム
１０…サスペンション
１８…ベース部
２０…ロードビーム
３０，３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ…マイクロアクチュエータ搭載部
３１…導電性プレート部材
３１ａ…固定側部分
３１ｂ…可動側部分
３２…マイクロアクチュエータ素子
４０…素子収容部
８０…導電性樹脂
８１，８２…接続部
９０…ピット
１０１…エッジ
１１０…カバー層
１３０…下塗り導電樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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