(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンピュータ部品取付けアセンブリであって、
基板と、
振動の影響を受け易いコンピュータ部品を受容するように構成されたキャリアと、
前記キャリアを前記基板に連結する３つの絶縁器を含む除震システムと、
を具備し、３つの前記絶縁器は、前記キャリア及び前記振動の影響を受け易いコンピュータ部品の重心である中心点を中心に異なる角度位置で離間し、
第１軸は、前記絶縁器と前記中心点とを通過する軸であり、第２軸は、絶縁器を通過し、前記第１軸に垂直な、かつ前記基板に平行な軸であり、第３軸は前記第１軸および前記第２軸に垂直であり、
前記絶縁器それぞれが、前記第２軸より、前記第１軸に沿ってより可塑性が低く、かつ、前記第２軸より、前記第３軸に沿ってより可塑性が低く、
前記除震システムは、該除震システムが４５Ｈｚ未満の前記中心点を中心にした回転の固有振動数を有するように構成されることを特徴とするアセンブリ。
【請求項２】
前記絶縁器それぞれが、前記第３軸より、前記第１軸に沿ってより可塑性が高いことを特徴とする請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項３】
前記キャリアを前記基板に連結する４つの前記絶縁器を備えることを特徴とする請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項４】
前記４つの絶縁器の第１対が、前記キャリアの中心の第１側に位置し、前記４つの絶縁器の第２対が、前記キャリアの中心の反対側の第２側に位置することを特徴とする請求項３に記載のアセンブリ。
【請求項５】
複数の前記絶縁器が、中心点から同一の半径方向距離に位置し、かつ、同一の剛性を有することを特徴とする請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項６】
前記除震システムが、該除震システムが回転の固有振動数と異なる垂直方向の固有振動数を有し、かつ回転の固有振動数と異なる水平方向の固有振動数を有するように構成されることを特徴とする請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項７】
前記除震システムが、その水平方向の固有振動数が２０Ｈｚより大きくなり、かつ、その垂直方向の固有振動数が２０Ｈｚより大きくなるように構成されることを特徴とする請求項６に記載のアセンブリ。
【請求項８】
前記除震システムが、該除震システムが前記中心点を中心に回転の固有振動数を有するように構成されることを特徴とする請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項９】
前記除震システムが、該除震システムが１５Ｈｚ〜２５Ｈｚの前記中心点を中心とした
回転の固有振動数を有するように構成されることを特徴とする請求項１に記載のアセンブ
リ。
【請求項１０】
少なくとも１つの前記絶縁器が、少なくとも１つの該絶縁器と前記中心点とを通過する第１軸に垂直な平面においてＳ字型断面を有する湾曲部を備えることを特徴とする請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１１】
前記湾曲部は前記第１軸に沿った幅と、前記幅より小さい厚みと、を有することを特徴とする請求項１０に記載のアセンブリ。
【請求項１２】
少なくとも１つの前記絶縁器が、前記キャリアに回転軸になるように取り付けられる第１端と、前記基板に取り付けられる第２端と、を有することを特徴とする請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１３】
前記キャリアが３つのタブを含み、前記タブそれぞれが前記絶縁器の１つと前記中心点とを通過する前記第１軸に垂直な平面内に配向され、３つの前記絶縁器にそれぞれの前記第１端が、前記３つのタブのうち関連するタブに結合することを特徴とする請求項１２に記載のアセンブリ。
【請求項１４】
前記基板から垂直に延在する３つのピンをさらに備え、
３つの前記絶縁器それぞれの前記第２端が、前記３つのピンのうち関連するピンに連結することを特徴とする請求項１２に記載のアセンブリ。
【請求項１５】
前記振動に影響を受け易いコンピュータ部品が、ハードディスクドライブを備えることを特徴とする請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１６】
前記キャリアが、前記ハードディスクドライブをスライド式で受容するように構成されることを特徴とする請求項１５に記載のアセンブリ。
【請求項１７】
前記中心点が、前記キャリアの幾何学的中心であることを特徴とする請求項１に記載のアセンブリ。
【請求項１８】
基板と、
キャリアと、
所定の最高回転速度を有する、前記キャリアに挿入されるハードディスクドライブと、
前記キャリアを前記基板に連結する３つの絶縁器を含む除震システムと、
を具備し、
前記３つの絶縁器は、前記キャリア及び前記ハードディスクドライブの重心である中心点を中心に異なる角度位置で離間し、
第１軸は、前記絶縁器と前記中心点とを通過する軸であり、第２軸は、絶縁器を通過し、前記第１軸に垂直な、かつ前記基板に平行な軸であり、第３軸は前記第１軸および前記第２軸に垂直であり、
前記絶縁器それぞれが、前記第２軸より、前記第１軸に沿ってより可塑性が低く、かつ、前記第２軸より、前記第３軸に沿ってより可塑性が低く、
前記除震システムは、該除震システムが前記ハードディスクドライブの前記最高回転速度の半分以下の前記中心点を中心にした回転の固有振動数を有するように構成されることを特徴とするハードディスク取付けアセンブリ。
【請求項１９】
基板と、
前記基板に連結し、振動に影響を受け易いコンピュータ部品を受容するキャリアを支持する３つの絶縁器であって、前記キャリア及び前記振動の影響を受け易いコンピュータ部品の重心である中心点を中心に異なる位置角度で離間する３つの絶縁器と、
を具備し、
第１軸は、前記絶縁器と前記中心点とを通過する軸であり、第２軸は、絶縁器を通過し、前記第１軸に垂直な、かつ前記基板に平行な軸であり、第３軸は前記第１軸および前記第２軸に垂直であり、
前記絶縁器それぞれが、前記第２軸より、前記第１軸に沿ってより可塑性が低く、かつ、前記第２軸より、前記第３軸に沿ってより可塑性が低く、
前記絶縁器は、４５Ｈｚより低い、前記中心点を中心にした回転の固有振動数を有するように構成されることを特徴とする除震システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えばハードディスク等のコンピュータ部品の振動からの絶縁に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばハードディスクドライブ等の作動部品を有する一般的なコンピュータ部品は振動の影響を受け易い。例えば、ハードディスクドライブの振動が増えると、読み込みおよび書き込みトラックエラーもまた増える。振動が大きすぎるとメディアへの損傷も起こり得る。ハードディスクドライブは、一般的に自己誘導の振動のせいで特定の待機時間を超えないように製造者によって設計されている。これをシーケンシャル書き込みスループットとして述べることをできる。例えば、ハードディスクドライブは、ハードディスクドライブの円盤状の記録媒体の回転、スレッド／書き込みヘッドの動作および同類物による振動に対応するように通常設計される。
【０００３】
しかしながら、作動部品を有する複数の部品が、共通の支持構造体（例えばマザーボードまたはサーバーラックのトレイ）上に取り付けられるとき、１つのハードディスクドライブからの振動エネルギーが、別の部品に伝達され得る。例えば、複数のハードディスクドライブが共通の支持構造体上に取り付けられる場合、１つのハードディスクドライブからの振動エネルギーが、別のハードディスクドライブに伝達され得る。別の例として、ファンもまた、共通の振動エネルギー源である。増幅された振動が、ハードディスクドライブの読み込みまたは書き込み動作中の待機時間を増加させ得る。
【０００４】
振動エネルギーの伝達を低減するある技術は、例えば、粘弾性弾材料のような粘性減衰材料を使用して部品を取り付けることである。また、振動により高抵抗性を有する部品が、購入可能であるが、より高コストである。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述のように、コンピュータ部品を振動から絶縁する１つ技術は、粘性減衰材料を使用して部品を取り付けることである。しかしながら、このような取り付け構造は、高価になる傾向がある。また、ある振動数の範囲では、ハードディスクドライブの性能は、例えば並進振動よりも回転振動に１００倍以上影響を受け易い。また、いくつかの最近製造された低コストハードディスクドライブは、従来品よりも、より低い周波数では回転振動に影響を受け難い。
【０００６】
前述のことを考慮して、本願は、例えばハードディスクドライブなどのコンピュータ部品を回転振動から絶縁する技術を説明する。また、本願は、従来の業界標準の解決策より低い、例えば１５Ｈｚ〜２５Ｈｚの回転の固有振動数を有するコンピュータ部品を取り付ける技術を説明する。その結果、コンピュータ部品は、例えば最近発売された低コストハードディスクドライブなどのあるハードディスクドライブが影響を受け易い、例えば５０Ｈｓ以上の周波数で回転振動から効果的に絶縁され得る。
【０００７】
ある態様では、コンピュータ部品取り付けアセンブリは、基板、振動に影響を受け易いコンピュータ部品を受容するように構成されたキャリア、および、キャリアを基板に連結する３つの絶縁器を含む除震システムを具備する。３つの絶縁器は、中心点を中心に異なる角度位置で離間し、除震システムは、除震システムが、中心点を中心に４５Ｈｚ未満の回転の固有振動数を有するように構成される。
【０００８】
別の態様では、ハードディスク取付けアセンブリは、基板、キャリア、キャリアに挿入されたハードディスクドライブ、最高主軸速度を有するハードディスクドライブ、および、キャリアを基板に連結する３つの絶縁器を含む除震システムを具備してもよい。３つの絶縁器は、中心点を中心に異なる角度位置で離間する。除震システムは、除震システムが、ハードディスクドライブの最高主軸スピードの半分以下の、中心点を中心にした回転の固有振動数を有するように構成される。
【０００９】
別の態様では、ハードディスク取付けアセンブリは、基板、ハードディスクドライブを受容するように構成されたキャリア、および、キャリアを基板に連結する３つのスプリングを具備する。３つのスプリングは、中心点を中心に異なる角度位置で離間する。各スプリングは、コネクタと中心点とを通過する第１軸における第１ばね定数と、第１軸に垂直で基板に平行な第２軸における第２ばね定数とを有する。第１ばねは、第２ばね定数より大きい。
【００１０】
別の態様では、除震システムは、基板と、基板に連結し、振動に影響を受け易いコンピュータ部品を受容するキャリアを支持する３つの絶縁器を具備する。３つの絶縁器は、中心点を中心に異なる角度位置で離間する。絶縁器は、４５Ｈｚ未満の中心点を中心にする回転の固有振動数を有するように構成される。
【００１１】
態様の実施例は、１つ以上の以下の特徴を含んでもよい。各絶縁器は、絶縁器を通過し、第１軸に垂直で基板に平行な第２軸より、絶縁器と中心点を通過する第１軸に沿って可塑性が低くてもよい。各絶縁体は、絶縁器を通過し、基板に垂直な第３軸より、第２次軸に沿って可塑性がより高くてもよい。各絶縁器は、第３軸より、第１軸に沿って可塑性が高くてもよい。４つの絶縁器がキャリアを基板に連結してもよい。４つの絶縁器の第１対は、キャリアの中心の第１面上に位置しても良く、４つの絶縁器の第２対は、反対のキャリアの中心の第２面上に位置してもよい。絶縁器は、中心点から同一の半径方向距離に位置してもよい。絶縁器は同一の剛性を有してもよい。絶縁器は、中心点から異なる半径方向距離に位置してもよく、また、絶縁器は異なる剛性を有してもよい。除震システムは、回転の固有振動数と異なる垂直方向の固有振動数を有してもよく、回転の固有振動数と異なる水平方向の固有振動数を有してもよい。除震システムは、４５Ｈｚより小さい、中心点を中心にした回転の固有振動数を有してもよい。除震システムは、水平方向の固有振動数が２０Ｈｚより大きくなるように構成されてもよい。除震システムは、垂直方向の固有振動数が２０Ｈｚより大きくなるように構成されてもよい。除震システムは、３０Ｈｚより小さい、中心点を中心にした回転の固有振動数を有するように構成されてもよい。除震システムは、１５Ｈｚ〜２５Ｈｚの間の、中心点を中心にした回転の固有振動数を有するように構成されてもよい。少なくとも１つの絶縁器は、この少なくとも１つの絶縁器と中心点とを通過する第１軸に垂直な平面においてＳ字型の断面を有する湾曲部を含んでもよい。湾曲部は、第１軸に沿った幅と、幅より小さい厚みとを有してもよい。湾曲部はプラスチック材料またはスチールであってもよい。少なくとも１つの絶縁器は、キャリアに回転軸になるように取り付けられる第１端と、基板に取り付けられる第２端とを含んでもよい。キャリアは、第１軸に垂直な平面内に配向された３つのタブを含んでもよく、３つの絶縁器それぞれの第１端は、３つのタブの関連するタブに連結する。各絶縁体は、スライド可能かつ回転可能な連結とともに関連するタブに嵌合する。キャリアは、底板と、底板の両側から延在する２つの側板とを含んでもよく、３つのタブは側板から所定角度で延在してもよい。３つのピンは、底板から垂直に延在してもよく、３つの絶縁体それぞれの第２端は、３つのピンのうち関連するピンに連結してもよい。各絶縁器は、関連するピンにスナップ嵌合してもよい。振動の影響を受け易いコンピュータ部品は、ハードディスクドライブであってもよい。キャリアは、ハードディスクドライブをスライド式で受容するように構成されてもよい。プリント回路基板が、基板に固定されてもよい。プリント回路基板は、基板に垂直に配向されてもよい。可塑性の電源・データケーブルは、キャリアの一端をプリント回路基板に連結してもよい。除震システムは、基板の上にキャリアを浮かせ、キャリアと基板との間の隙間を通じて空気を流してもよい。熱界面材料が、キャリア内のハードディスクドライブからキャリアへの熱伝導を改善してもよい。複数のフィンが、キャリアから隙間内に突出してもよい。中心点は、キャリアおよび振動の影響を受け易いコンピュータ部品の幾何学的中心、または、重心であってもよい。複数のキャリアと、複数組の絶縁器があってもよく、複数のキャリアそれぞれが、ハードディスクドライブを受容するように構成されてもよく、絶縁器組それぞれが、複数のキャリアのうち関連するキャリアを基板に連結する３つの絶縁器を含んでもよく、各絶縁器が、第１軸に垂直で、基板に平行な第２軸より、この絶縁器と関連するキャリアの中心を通過する第１軸に沿ってより可塑性が低くてもよい。
【００１２】
別の態様では、ハードディスク取付けアセンブリは、上面と、上面から垂直に突出する４つのピンと、基板に固定されるプリント回路基板と、ハードディスクドライブを受容するように構成されたキャリアと、キャリアの一端をハードディスクドライブに連結する可塑性の電源・データケーブルと、キャリアを基板に連結する４つのっ絶縁器を含む除震システムとを含む。キャリアは４つのタブを含む。４つの絶縁器は、中心点を中心に異なる位置角度に離間する。４つの絶縁器それぞれは、絶縁器と中心点とを通過する第１軸に垂直な平面においてＳ字型の断面を有する湾曲部を含む。湾曲部は、第１軸に沿った幅と、幅より小さい厚みとを有する。各絶縁器の第１端は、スライド可能かつ回転可能な連結とともに４つのタブのうち関連するタブに勘合する。各絶縁器の第２端は、４つのピンのうち関連するピンにスナップ勘合する。除震システムは、４５Ｈｚより小さい、中心点を中心にした回転の固有振動数を有するように、また、その垂直方向の固有振動数が２０Ｈｚより大きくなるように構成される。
【００１３】
実施例は、１つ以上の以下の利点を有することができる。取付け構造体は、例えば５０Ｈｚ以上の振動数の回転振動から例えばハードディスクドライブなどのコンピュータ部品を絶縁することができる。取付け構造体は、制限された水平方向の空間を有する基板上のコンピュータ部品のパッケージングを可能にする。取付け構造体は、例えばサーバーラック内の垂直方向の空間の既存の制約に適合することができる。
【００１４】
添付する図面と下記の説明において１つ以上の実施の詳細を説明する。別の態様、特徴、および利点が、説明および図面、ならびに特許請求の範囲から明らかになるだろう。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】ハードディスク取付けアセンブリの透視図である。
【図２】ハードディスク取付けアセンブリの上面図である。
【図３】ハードディスクのキャリアの透視図である。
【図４】ハードディスクのキャリアの上面図である。
【図５Ａ】絶縁器の透視図である。
【図５Ｂ】キャリアのタブに取り付けられた絶縁器の透視図である。
【図５Ｃ】キャリアのタブおよび基板上のピンに取り付けられた絶縁器の透視図である。
【図６】２つの基板を有するハードディスク取付けアセンブリの実施の側面図である。
【図７】絶縁器の別の実施の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
別々の図面における同類の符号は同類の素子を示す。
【００１７】
図１を参照すると、ハードディスク取付けアセンブリ１０は基板２０と、基板２０の面２２に支持される１つ以上のハードディスクドライブキャリア３０とを具備する。各キャリアは、複数の絶縁器４０を含む除震アセンブリによって基板２０の上に支持される。各除震アセンブリは、関連するキャリア３０に、初期振動数範囲を超える並進振動より回転振動から、異なる、例えばより高度な絶縁を実現できるように構成される。特に、各除震アセンブリを少なくともいくらか、例えば、４５Ｈｚ〜１０Ｈｚ、例えば３０ｈｚ〜１０Ｈｚ、例えば２５Ｈｚ〜１５ＨＺの間の固有回転振動数に合わせることができるが、予期されるエネルギー入力に基づいて別の固有回転振動数が選択される場合がある。例えば、除震アセンブリを、ハードディスクの最高主軸速度の半分以下の固有回転振動数に合わせることができる。つまり、名目上７２００ｒｐｍｓ（１２０Ｈｚ）で作動するハードディスクの場合、除震アセンブリを６０Ｈｚ以下の固有回転振動数に合わせることができる。その結果、除震アセンブリは、上述の固有回転振動数、例えば固有振動数が２５Ｈｚ〜１５Ｈｚの場合４０Ｈｚ以上の振動数において回転振動からキャリアを絶縁するように構成される。
【００１８】
また、各除震アセンブリを、回転方向の絶縁より異なる振動数の水平および垂直方向の絶縁をもたらすように合わせることができる。特に、各除震アセンブリを少なくともいくらか、例えば、約４０Ｈｚの固有垂直振動数に合わせることができるが、予期するエネルギー入力に基づいて別の固有回転振動数を選択することができる。その結果、除震アセンブリは、例えば、６０Ｈｚ以上の回転振動より高いまたは低い振動数範囲で垂直振動からキャリアを絶縁するように構成される（このことは、配送が所望される場合に有利点になり得る）。固有水平振動数は、固有回転振動数と同等またはそれ未満になり得る。
【００１９】
基板２０は、例えば金属のような剛性材料であってよい。基板２０は、例えば１９インチラックまたは２３インチラックのサーバーラックのようなラックにスライドして入れるトレイであってもよい。例えば、基板２０は、ラックの２つの対向するレールにスライド可能に係合するように構成される、２つの対向する端２４を有することができる。基板２０のサイズを大きくすることによって、システムの回転方向の慣性が増大し、それによりシステムの回転振動を低減して、オフトラック・エラーの可能性を低減し、それにより待機時間およびスループットを短縮する。
【００２０】
キャリア３０は、基板２０の上に、例えば着脱可能に固定できる。キャリア３０は、例えば、工具または部品を分解することなく、手作業で、基板から手動で着脱可能であってよい。
【００２１】
図２を参照すると、キャリアが基板３０に固定される位置３１は、規則的な配列で配置されてもよい。配列は、キャリア３０の位置３１の複数の列３１ａ、３１ｂを有する、通常の長方形配列であってよいのと同時に、例えば、六方密配列や、基板２０上のキャリアの不規則な位置決めなどの別の配置もまた可能である。図１は８つのキャリアを示めしているが、アセンブリは、１つのみのキャリア、または２つ〜８つのキャリアのように複数のキャリアと構成され得る。
また、図１は２×４配列を示すが、例えば、１列のみなどの多くの他の構成が可能である。また、図１は配列内の各位置がキャリアを有するように示すが、例えば、図２に示すように、配列内のある位置がキャリアを有さないことも可能である。
【００２２】
ある実施例では、複数のピン３８が、基板２０の面２２から例えば垂直に、または上向き鉛直に基板２０から突出する。ピン３８は、絶縁器４０の位置に設置するように使用可能であり、それにより、基板２０上のキャリア３０の位置３１を設定する。キャリア３０の可能性のある位置それぞれに、例えば、キャリアの可能性のある位置それぞれのピンの数と同数の一式のピンがあってよい。可能性のあるキャリアごとのピンの数は、キャリア３０を基板２０に連結するために使用される絶縁器４０の数と同じであってもよい。図１で示す実施例では、可能性のあるキャリアの位置ごとに４つのピン３８と４つの絶縁器がある。しかしながら、ある実施例では、キャリア３０を基板２０に連結するために使用される絶縁器４０の数が、より多いまたは少なくてもよい。また、ある実施例では、１つ以上の絶縁器が、１つのピン３８に連結され得、例えば、２つの隣接するキャリアの隣接する角に連結された２つの絶縁器が、同一のピンに連結される場合がある。
【００２３】
図１および図２に戻ると、プリント回路基板アセンブリ（ＰＣＢＡ）５０を基板２０に固定できる。ＰＣＢＡ５０は、例えば、キャリアの２つの列３１ａ、３１ｂの間で、キャリアの位置３１の列３１ａに沿って位置することができる。図１を参照すると、キャリア３０に保持された各ハードディスクドライブ６０は、可塑性データケーブル５４などのような適切な可塑性の導電媒体によってＰＣＢＡ５０に電気的に結合され得る。例えば、可塑性データケーブル５４は、ＳＡＴＡケーブルであってもよく、例えば、ＳＡＴＡケーブルでは、ワイヤがケーブルの可塑性を増幅するように別々の束に分離さている。または、可塑性ケーブルが、電源接続に使用されてもよい。ハードディスクドライブ６０を直接ＰＣＢＡに繋ぐより、可塑性のデータ／電源・ケーブル５４を使用することによってハードディスクドライブ６０間の回転エネルギーの伝達を低減することができる。各可塑性データケーブル５４は、ＰＣＢＡ５０に繋がれた第１コネクタ５６と、キャリア３０の一端に位置する第２コネクタ５７とを有することができる（ハードディスクドライブ６０がキャリア３０に組み入れられている場合、第２コネクタ５７は、ハードディスクドライブ６０に繋がれるが、ハードディスクドライブ６０が存在しない場合、第２コネクタ５７は、単に取り付けられなくてもよい）。図１は各キャリアにおいて可塑性データケーブル５４を示すが、いくつかのキャリアは。可塑性ケーブルを有する必要はなく、例えば、可塑性ケーブルは、ハードディスクドライブ６０が配置された後で取り付けられる場合がある。ＰＣＢＡ５０を、基板２０に「垂直な」向きで固定することができる、すなわち、基板が、基板２０の面２２に垂直に配向される。
【００２４】
各キャリア３０は、ハードディスクドライブ６０を受容するように構成される。特に、あるキャリア、例えば各キャリアは、ハードディスクドライブをスライド式で受容するように構成され得る。図３に示す実施例では、各キャリアは、基板２０に略平行に保持される底板１０２と、底板１０２の両側から延在する２つの対向する側板１０４と、側板１０４の上端から底板を覆って内側に延在する２つのフランジ１０６とを含むことができる。使用において、ハードディスクドライブ６０を、キャリアの開口面１０８を通じて挿入して、底板１０２で支えることができ、２つ対向する側板１０４間に適合する。開口面１０８は、ＰＣＢＡ５０の反対側のキャリアの側面に位置することができる（図１を参照）。
【００２５】
キャリア３０の一部は、ハードディスクドライブ６０の両側に直接接触してハードディスクドライブ６０を保持することができる。例えば、３０Ｈｚのばね定数接続を有する板ばねが、キャリア上に様々な位置から突出してキャリア３０に挿入されたハードディスクに接触し、保持することができる。板ばねは絶縁器４０と連通しているので、板ばねは、２５Ｈｚ〜１５Ｈｚの絶縁器の設計と比べて単に全体の固有振動数を単に弱めることができる。
【００２６】
底板１０２および側板１０４の寸法は、キャリア３０に挿入されるハードディスクドライブのフォームファクタに基づいて選択され、例えば、一般的な３．５インチハードディスクドライブが取り付けられる場合、４ｉｎ×５．７５ｉｎ×１ｉｎより若干大きい（例えば、ぴったり合うサイズ）。必要であれば、ハードディスクドライブ６０は、例えば、底板１０２または側板１０４の穴を通じてハードディスクドライブ６０の受容する雌ねじにねじ止めするなど、キャリアに強固に固定されてもよい。可塑性データケーブル５５の第２コネクタ５７は、開口面１０８の両側でキャリア３０の端に固定されてもよい。第２コネクタ５７は、ハードディスクドライブ６０がキャリアの所定位置にスライドされると、ハードディスクドライブ６０がコネクタ５７に繋がるように位置することができる。または、コネクタ５７は、ハードディスクドライブがキャリア３０に挿入された後でハードディスクドライブＤ６０に結合される場合もある。
【００２７】
ある実施例では、各キャリアは、側板１０４に対して所定角度に配向された複数の垂直タブ１１０をさらに含む。ある実施例では、各タブは、タブ１１０の面がキャリア３０の中心を通過する直線に略平行になるように所定角度で突出できる。ある実施例では、タブは３０°〜６０°、例えば４５°の角度で側板１０４から突出する。タブ１１０は、絶縁器４０の相対的な向きを所望される除震特性をもらたらすように設置するために使用される。各タブ１１０は、絶縁器４０の一端に繋がる水平スロット１１２を含むことができる。
【００２８】
図４を参照すると、除震アセンブリは複数の絶縁器を含む。複数の絶縁器４０は、キャリア３０の例えば重心のような中心３６を中心にした異なる角度位置４２ａ、４２ｂ、４２ｃ、４２ｄで離間する。絶縁器４０は、略、中心点４６を中心にした円４６内のポイントに配置されることができる。中心点４６は、キャリアの中心３６と同一であることができる。絶縁器４０は、可塑性材料、すなわち、基板２０およびキャリア３０より可塑性の高いプラスチックなどのであることができる。絶縁器４０は、射出形成などの適切な製造技術によって形成される。各絶縁器は、キャリア３０の関連するタブ１１０に固定され得る。
【００２９】
各絶縁体４０は、第１軸に垂直な絶縁器を通過し、かつ底板と平行な第２軸Ａ２より、コネクタおよびキャリアの中心を通過する第１軸に沿って、可塑性が低い、すなわち、より高いばね定数を有する。また、各絶縁器４０は、基板に垂直、すなわち鉛直な軸である、絶縁器を通過する第３軸より、第２軸に沿って可塑性が高い、すなわち、より低いばね定数である。ばね定数は、固有垂直振動数を所望の値に合わせるよう、またそれにより、所望の振動数範囲で絶縁をもたらすように選択できる。
【００３０】
図５Ａを参照すると、各絶縁器４０は、第１端１２０、第２端１２２、および第１端１２０を第２端１２２に連結する湾曲部１２４を含む。湾曲部１２４は、湾曲部１２４の厚みＴより大きい幅Ｗを有する（幅は厚みが測定される方向に垂直な方向で測定される）。湾曲部１２４は、Ｓ字型の湾曲部１２４であり得る、すなわち、幅が測定される方向に垂直な平面においてＳ字型の断面を有する。
【００３１】
図５Ａおよび図５Ｂを参照すると、絶縁器４０の第１端１２０は、タブ１１０への回転の軸となる連結を含む。例えば、絶縁器４０の第１端１２０は、隙間１３２によって離間する２つの平行な板１３０を含む。さらに、各板１３０は、内向きにもう一方の板１３０に向かって延在する（かつ連結する可能性もある）突起部を含むことができる。絶縁器の第２端１２２は、基板上のピン３８にスナップ嵌合するスナップ嵌合機構１３６を含む。
【００３２】
図５Ｂを参照すると、作動中に、絶縁器４０の第１端１２０は、タブ１１０が隙間１３２内に嵌合し、板１３０はタブ１１０の反対側上に嵌合し、突起部はタブ１１０内のスロット１１２内に勘合する状態でタブ１１０上にスライドされる。絶縁器４０の第１端１２０が完全にタブ１１０と係合すると、それは、キャリアのタブ１１０と回動可能な結合部を形成する。次いで絶縁器４０は、第２端１２２が第１端１２０より垂直方向で下になるように結合部を中心に回転する（矢印Ｃで示すように）。この位置では、図５Ｃに示すように、第２端１２２をピン３８にスナップ嵌合することができる。
【００３３】
絶縁体４０が、例えばピン３８にスナップ嵌合して基板２０に取り付けられると、タブ１２０の第一端の湾曲部１２４が、回転結合部がコネクタおよびキャリア３０の中心線を通過する第１軸Ｂ１を中心に回転可能になるように配向される。また、湾曲部１２４は、湾曲部の幅Ｗが第１軸Ｂ１に平行になるように配向される。また、湾曲部１２４は、第２端１２０が第１軸Ｂ１に垂直な第２軸Ｂ２に沿って湾曲できるように配向される。湾曲部１２４の幅Ｗは厚みＴより大きいので、湾曲部は、通常、第１軸Ｂ１より第２軸Ｂ２に沿ってより可塑性が高い（絶縁器４０がキャリア３０のタブ１１０と基板２０のピン２８との間に取り付けられる際は、軸Ｂ２は軸Ａ２と同一になり、軸Ｂ１は軸Ａ１と同一になる）。Ｓ字型湾曲部１２４は、垂直方向にも、すなわち、第１軸Ｂ１と第２軸Ｂ２との両方に垂直な第３軸Ｂ３に沿っても収縮できる。湾曲部１２４の曲がっている部分の長さおよび曲率は、第１軸Ｂ１より第２軸Ｂ２に沿って湾曲部１２４の可塑性がより低くなるように、すなわち、より大きいばね定数を有するように選択できる。湾曲部１２４は、第２軸Ｂ２より第３軸Ｂ３に沿ってより可塑性を低くすることができる。ある実施例では、湾曲部１２４の曲がっている部分の厚み、長さおよび曲率は、湾曲部１２４が２０Ｈｚ以上の振動数で水平振動からのキャリア３０の絶縁をもたらすように選択できる。
【００３４】
図４に戻ると、上述のように、各絶縁器４０は、キャリア３０上取り付けられる点が、通常キャリア３０の中心を通る垂直線である軸Ａ１に沿って動くことを可能にする。複数の絶縁器４０が、円４６の周りで異なる角度位置において離間するので、この水平方向の動作は、キャリア３０が中心点３６を中心に回転することを可能にする。それにより、キャリア３０は、通常、基板２０の比較的な低い振動数の回転動作から絶縁された状態を維持し、逆の場合も同様である。一方、所定絶縁器のキャリア３０上の取付け点の水平方向の動作は、通常、円４６の遠い側、例えば、キャリア３０の中心点３６の反対側に位置する１つ以上の絶縁器によって対抗される。その結果、キャリア３０は、回転振動からの絶縁と同等またはより高い振動数において基板２０の水平方向の振動から絶縁され、その逆も同様である。ある実施例では、絶縁器の数および位置とともに湾曲部１２４の曲がっている部分の形状と長さとの組み合わせが、キャリアが３０Ｈｚ以上の振動数の回転振動から絶縁されるように選択される。ある実施例では、絶縁器の数および位置とともに湾曲部１２４の曲がっている部分の幅の組み合わせが、キャリアが４０Ｈｚ以上の振動数の垂直振動から絶縁されるように選択される。
【００３５】
作動において、ハードディスクドライブ６０の通常の作動は、例えば、垂直方向、水平方向、および回転方向のいくらかの振動を引き起こし、その振動は通常キャリア３０の中心点３６を中心に集中する。しかしながら、絶縁器４０により、絶縁器の絶縁範囲を超えて（例えば４０Ｈｚ以上の振動数）、減少した振動エネルギーが基板２０に伝達する。さらに、１つのハードディスクドライブ６０（または、ファンなどの別の振動源）から基板に伝達する任意の振動が、絶縁器４０により基板から別のハードディスクドライブ６０にさらに減少して伝達する。また、例えば、絶縁器の固有振動数で絶縁器４０によって伝達する振動エネルギーに対して、基板の大きな回転の慣性が、１つのハードディスクドライブから別のものへのこのエネルギーの伝達を著しく低減する。例えば、１０Ｈｚ〜２Ｋｈｚの振動数でエネルギーの大部分を有する１０ＲＶｒｍｓの平均化速度を受けるシステムに取り付けられたドライブを、１０Ｈｚ〜１００Ｈｚの範囲でエネルギーの大部分を有する約２ＲＶｒｍｓに低減するように絶縁システムを構成することができる。最後に、低振動数で伝達されるエネルギーに対しては、５０Ｈｚ以下の振動数の振動エネルギーに対して影響を受け難い低コストのディスクドライブが入手可能である。
【００３６】
この構成は、ハードディスクドライブ６０の放熱を改善することができる。キャリア３０は、基板２０より若干上方に吊るされるので、空気がキャリア３０と基板２０との間に流れる。そのため、キャリア３０の底板には、ハードディスクドライブ６０から放熱するように追加的な表面積を設けることができる。インジウムなどの熱鏡面材料を、底板１０２の上面に配置してハードディスクドライブ６０からキャリア３０への熱伝導性を改善することができる。キャリア３０の底板は、キャリア３０からの放熱を増加するようにフィンまたは他の構造体を含むことができる。
【００３７】
ある実施例では、図６に示すように、ディスク取付けアセンブリ１０が、平行かる離間した構成で配置された複数の基板、例えば２つの基板を含むことができる。複数の基板２０を、例えば１つ以上の支柱または垂直壁２００によって互いに強固に固定することができる。ある実施例では、ディスク取付けアセンブリ１０は、上板２０ａおよび下板２０ｂを含み、２つのキャリアが上板２０ａと下板２０ｂとの間に垂直に重ねられる。図６に示すように、上キャリア３０ａは上板２０ａの下に連結し支えられ、下キャリア３０ｂは下板２０ｂの上に連結し支えられる。
【００３８】
各基板は、別々のアセンブリとして作動し、複数の基板を繋げることによって、６０ｍｍファンなどのより大きな部品を所定アセンブリに含むことができる。基板２０を、所定基板から別の基板へ悪影響なしに１５Ｈｚ未満の回転、または、所定基板から別の基板へ影響が殆どない状態で３７Ｈｚ〜６０Ｈｚの回転で結合することができる。
【００３９】
図７を参照すると、ある実施例では、絶縁器４０’は、Ｓ字型の湾曲部ではなくコイルばね４１を含むことができる。コイルばね４１は、スチールなどの金属であってもよく、平板または、コイルの形状に湾曲する丸まったワイヤであってもよい。例えば、ばね４１１は第１端１２０’、第２端１２２’、第１端１２０’にある上コイル１３０、第２端１２２’にある下コイル１３２、および、下コイル１３２との上コイル１３０との間のまっすぐな垂直部分１３４を含むことができる。スナップ機構（図５Ａ〜図５Ｃに示す実施例の）が、ばね４１の第２端１２２’に形成されて、絶縁体４０’の取付に基板２０上のピン３８が設けられてもよく、同様に回転軸になる取付部がばねの第１端１２０’に形成されて絶縁器４０’の取付にタブ１１０が設けられてもよい。
【００４０】
基板２０とキャリア３０との間に取り付けられると、上コイル１３０および下コイル１３２はＢ１軸を中心に、（すなわち、絶縁器とキャリア３０の中心とを通過する第１軸を中心に）らせん状に動く。Ｂ１軸におけるばね４１の幅によって、Ｂ１方向における絶縁器４０’の剛性を設定できる。下コイル１３２の直径と、垂直部分の長さによって、Ｂ２方向における絶縁器の剛性を設定できる。上コイル１３０および下コイル１３２の直径によって、Ｂ３方向における絶縁器４０’の剛性を設定できる。
【００４１】
複数の実施例について説明してきた。それでもなお、様々な変形を作れることが理解できるだろう。例えば、キャリア３０が、２．５インチドライブを保持することもできる。別の例として、上述の設計は中心から均等に離間した絶縁器を利用するが、異なる剛性の絶縁器によって異なる半径方向距離を相殺すれば、同様の設計が、絶縁器が異なる半径方向距離に位置するように実施されてもよい。同一の距離に位置する絶縁器は、システム全体で使用される同一部品の複製を可能にする。従って、別の実施例が以下の請求項の範囲内に存在する。
【符号の説明】
【００４２】
１０  コンピュータ部品取付けアセンブリ
２０  基板
３０  キャリア
３８  ピン
４０  絶縁器
５５  電源・データケーブル
６０  ハードディスクドライブ
１１０  タブ
１０２  底板
１０４  側板
１２０、  １２０’  第１端
１２２、  １２２’  第２端
１２４  湾曲部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５Ａ】
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【図５Ｂ】
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【図５Ｃ】
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【図６】
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【図７】
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