(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１分子中に２個のシラノール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン化合物と、１分子中に３個以上のアルコキシ基またはシラノール基を有するシロキサン化合物と、縮合触媒とを含有し、
前記縮合触媒が、アルミニウム塩であり、
前記シロキサン化合物が、下記式（２）で表される化合物である、光半導体素子封止用組成物。
Ｓｉ（ＯＲ1）nＲ24-n      （２）
［式（２）中、ｎは３または４であり、Ｒ1は水素原子または有機基であり、Ｒ2は有機基である。］
【請求項２】
前記直鎖状オルガノポリシロキサン化合物が、下記式（１）で表されるポリジメチルシロキサン−α，ω−ジオールである請求項１に記載の光半導体素子封止用組成物。
【化１】
0005444631.tif 000010
（式中、ｍは１０〜１５，０００の整数である。）
【請求項３】
前記直鎖状オルガノポリシロキサン化合物の分子量が、１，０００〜１，０００，０００である請求項１又は２に記載の光半導体素子封止用組成物。
【請求項４】
前記直鎖状オルガノポリシロキサン化合物の分子量が、６，０００〜１００，０００である請求項１〜３のいずれかに記載の光半導体素子封止用組成物。
【請求項５】
前記シロキサン化合物の量が、前記直鎖状オルガノポリシロキサン化合物１００質量部に対して、１〜３０質量部である請求項１〜４のいずれかに記載の光半導体素子封止用組成物。
【請求項６】
前記縮合触媒の量が、前記直鎖状オルガノポリシロキサン化合物１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部である請求項１〜５のいずれかに記載の光半導体素子封止用組成物。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の光半導体素子封止用組成物を硬化させることによって得られる硬化物。
【請求項８】
ＬＥＤチップが請求項７に記載の硬化物で封止されている光半導体素子封止体。
【請求項９】
前記硬化物の厚さが０．１ｍｍ以上である請求項８に記載の光半導体素子封止体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光半導体素子封止用組成物、その硬化物および光半導体素子封止体に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤ素子を封止するための組成物としてエポキシ樹脂を含有するもの（例えば、特許文献１）や、オルガノポリシロキサンと縮合触媒とを含有する組成物（例えば、特許文献２）が提案されている。
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−２２８２４９号公報
【特許文献２】特開２００６−０７７２３４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、本発明者は、白色ＬＥＤ素子を封止するために特許文献１のようにエポキシ樹脂を含有する場合、硬化物が白色ＬＥＤ素子からの発熱に長期的にさらされることによって、硬化物の色が黄色に変色しその透明性が低下してしまうことを見出した。
また、本発明者は、特許文献２のようなポリオルガノシロキサンを含有する組成物は硬化時間が長く、このような組成物を使用する場合硬化温度を高くしなければならない等の問題があり、硬化性に劣ることを見出した。
また、本発明者は、ポリオルガノシロキサンを含有する組成物は耐熱クラック性に劣ることを見出した。
そこで、本発明は、硬化性に優れ、耐熱着色安定性に優れる硬化物となりうる光半導体素子封止用組成物の提供を目的とする。
また本発明は耐熱クラック性に優れる光半導体素子封止用組成物の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明者は、上記課題を解決すべく鋭意研究した結果、１分子中に２個のシラノール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン化合物と、１分子中に３個以上のアルコキシ基またはシラノール基を有するシロキサン化合物と、縮合触媒とを含有する組成物が、硬化性、耐熱クラック性に優れ、耐熱着色安定性に優れる硬化物となりうることを見出し、本発明を完成させたのである。
【０００６】
すなわち、本発明は、下記（１）〜（９）を提供する。
（１）  １分子中に２個のシラノール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン化合物と、１分子中に３個以上のアルコキシ基またはシラノール基を有するシロキサン化合物と、縮合触媒とを含有する光半導体素子封止用組成物。
（２）  前記直鎖状オルガノポリシロキサン化合物が、下記式（１）で表されるポリジメチルシロキサン−α，ω−ジオールである上記（１）に記載の光半導体素子封止用組成物。
【化１】
0005444631.tif 000002
（式中、ｍは１０〜１５，０００の整数である。）
（３）  前記直鎖状オルガノポリシロキサン化合物の分子量が、１，０００〜１，０００，０００である上記（１）または（２）に記載の光半導体素子封止用組成物。
（４）  前記シロキサン化合物が、１分子中に１個以上の有機基を有し、分子量が１００〜１，０００，０００である上記（１）〜（３）のいずれかに記載の光半導体素子封止用組成物。
（５）  前記シロキサン化合物の量が、前記直鎖状オルガノポリシロキサン化合物１００質量部に対して、１〜３０質量部である上記（１）〜（４）のいずれかに記載の光半導体素子封止用組成物。
（６）  前記縮合触媒が、アルミニウム原子を含むものである上記（１）〜（５）のいずれかに記載の光半導体素子封止用組成物。
（７）  上記（１）〜（６）のいずれかに記載の光半導体素子封止用組成物を硬化させることによって得られる硬化物。
（８）  ＬＥＤチップが上記（７）に記載の硬化物で封止されている光半導体素子封止体。
（９）  前記硬化物の厚さが０．１ｍｍ以上である上記（８）に記載の光半導体素子封止体。
【０００７】
また、本発明は以下の（１０）〜（１４）を提供する。
（１０）  本発明の光半導体素子封止用組成物において、前記シロキサン化合物が、下記式（２）または式（６）で表され、分子量が１００〜１，０００，０００であるのが好ましい。
Ｓｉ（ＯＲ1）nＲ24-n      （２）
［式（２）中、ｎは３または４であり、Ｒ1は水素原子または有機基であり、Ｒ2は有機基である。］
ＲmＳｉ（ＯＲ′）nＯ(4-m-n)/2      （６）
［式（６）中、Ｒは炭素数１〜６のアルキル基、アルケニル基またはアリール基であり、Ｒ′は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基であり、ｍは０＜ｍ＜２、ｎは０＜ｎ＜２、ｍ＋ｎは０＜ｍ＋ｎ＜２である。］
（１１）  本発明の光半導体素子封止用組成物において、前記縮合触媒が、有機アルミニウム化合物および／または有機亜鉛化合物であるが好ましい。
（１２）  本発明の光半導体素子封止用組成物において、前記縮合触媒が、アルミニウムキレート、アルミニウム塩、アルミニウムアルコラートおよび亜鉛キレートからなる群から選ばれる少なくとも１種であるのが好ましい。
（１３）  本発明の光半導体素子封止用組成物において、前記直鎖状オルガノポリシロキサン化合物の分子量が、６，０００〜１００，０００であるのが好ましい。
（１４）  本発明の光半導体素子封止用組成物において、前記縮合触媒の量が、直鎖状オルガノポリシロキサン化合物１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部であるのが好ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明の光半導体素子封止用組成物は、硬化性、耐熱クラック性に優れ、耐熱着色安定性に優れる硬化物となることができる。
本発明の硬化物および本発明の光半導体素子封止体は、耐熱着色安定性、耐熱クラック性に優れる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
本発明について以下詳細に説明する。
本発明の光半導体素子封止用組成物は、１分子中に２個のシラノール基を有する直鎖状オルガノポリシロキサン化合物と、１分子中に３個以上のアルコキシ基またはシラノール基を有するシロキサン化合物と、縮合触媒とを含有する組成物である。
なお、本発明の光半導体素子封止用組成物を以下「本発明の組成物」ということがある。
【００１０】
直鎖状オルガノポリシロキサン化合物について以下に説明する。
本発明の組成物に含有される直鎖状オルガノポリシロキサン化合物は、主骨格として直鎖状のポリシロキサン骨格を有し、２個のシラノール基を有し、シラノール基以外の基として有機基を有するものである。なお、シラノール基は、酸素原子を介して主骨格のケイ素原子または有機基に結合することができる。
直鎖状オルガノポリシロキサン化合物中のシラノール基の位置は特に制限されない。例えば、末端にまたは側鎖としてポリシロキサン骨格に結合することができる。
なかでも、熱硬化性に優れるという観点から、シラノール基が直鎖状オルガノポリシロキサン化合物の両末端に結合するのが好ましい。
有機基としては、例えば、酸素原子、窒素原子および硫黄原子からなる群から選ばれる少なくとも１種を含んでもよい炭化水素基が挙げられる。具体的には、例えば、アルキル基が挙げられる。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、イソプロピル基等が挙げられる。なかでも、耐熱性に優れ、耐熱着色安定性により優れるという観点から、メチル基が好ましい。
【００１１】
直鎖状オルガノポリシロキサン化合物としては、例えば、下記式（１）で表されるポリジメチルシロキサン−α，ω−ジオールが挙げられる。
直鎖状オルガノポリシロキサン化合物は、硬化性、耐熱着色安定性により優れるという観点から、下記式（１）で表されるポリジメチルシロキサン−α，ω−ジオールが好ましい。
【００１２】
【化３】
0005444631.tif 000003
【００１３】
式（１）中、ｍは、作業性、耐クラック性に優れるという観点から、１０〜１５，０００の整数であるのが好ましく、１０〜１，０００の整数であるのがより好ましい。
また、式（１）中、ｍは、耐熱クラック性により優れるという観点から、７０〜１，０００の整数であるのが好ましく、２００〜１，０００の整数であるのがより好ましい。
例えば、ｍ＝１１であるポリジメチルシロキサン−α，ω−ジオール、ｍ＝３８であるポリジメチルシロキサン−α，ω−ジオール、ｍ＝３３６であるポリジメチルシロキサン−α，ω−ジオールが挙げられる。
なかでも、硬化性、耐熱着色安定性により優れるという観点から、ｍ＝１１であるポリジメチルシロキサン−α，ω−ジオール、ｍ＝３３６であるポリジメチルシロキサン−α，ω−ジオールが好ましい。
ｍ＝１１であるポリジメチルシロキサン−α，ω−ジオールの市販品としては、例えば、商品名ｘ−２１−５８４１（信越化学工業社製）が挙げられる。
ｍ＝３８であるポリジメチルシロキサン−α，ω−ジオールの市販品としては、例えば、商品名ＫＦ−９７０１（信越化学工業社製）が挙げられる。
ｍ＝３３６であるポリジメチルシロキサン−α，ω−ジオールの市販品としては、例えば、商品名ｓｓ−１０（信越化学工業社製）が挙げられる。
【００１４】
直鎖状オルガノポリシロキサン化合物の製造の際に使用されるシラン化合物は、２個のアルコキシ基またはシラノール基を有するものであれば特に制限されない。例えば、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシランのようなジアルコキシシラン；ジヒドロキシジメチルシラン、ジヒドロキシジエチルシラン、ジヒドロキシジフェニルシラン、ジヒドロキシメチルフェニルシランのようなジヒドロキシシランが挙げられる。
なかでも、耐熱着色安定性により優れるという観点から、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジヒドロキシジメチルシランが好ましい。
【００１５】
直鎖状オルガノポリシロキサン化合物は、その製造について特に制限されない。例えば、上記シラン化合物を加水分解縮合させることによって得ることができる。
シラン化合物を加水分解縮合させる場合、シラン化合物を通常、例えば、アルコール類、ケトン類、エステル類、セロソルブ類、芳香族化合物類等の有機溶媒に溶解させて使用することができる。具体的には例えば、メタノール、エタノール、イソプロピルアルコール、イソブチルアルコール、ｎ−ブタノール、２−ブタノール等のアルコール類が挙げられる。
【００１６】
加水分解縮合は、例えば、酢酸、塩酸、硫酸等の酸触媒；有機酸亜鉛、有機すず触媒、有機アルミニウム化合物、有機チタニウム化合物のような有機金属系触媒を用いて行うことができる。
加水分解縮合させる際に添加される水の量は、シラン化合物中のアルコキシ基またはシラノール基の合計量1モルに対して、０．９〜１．５モルであるのが好ましく、より好ましくは１．０〜１．２モルである。このような範囲である場合、組成物の硬化性により優れ、その硬化物が強靭性に優れたものとなる。
【００１７】
直鎖状オルガノポリシロキサン化合物の分子量は、硬化時間、可使時間が適切な長さとなり硬化性により優れ、硬化物物性に優れるという観点から、１，０００〜１，０００，０００であるのが好ましく、１，０００〜１００，０００であるのがより好ましい。
直鎖状オルガノポリシロキサン化合物の分子量は、耐熱クラック性により優れるという観点から、６，０００〜１００，０００であるのが好ましく、１０，０００〜１００，０００であるのがより好ましい。
なお、本発明において、直鎖状オルガノポリシロキサン化合物の分子量は、ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
直鎖状オルガノポリシロキサン化合物は、それぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００１８】
シロキサン化合物について以下に説明する。
本発明の組成物に含有されるシロキサン化合物は、１分子中に３個以上のアルコキシ基またはシラノール基を有する化合物であれば特に制限されない。
なお、シロキサン化合物は、１分子中にアルコキシ基およびシラノール基を合わせて３個以上の有するものである。
例えば、１個のケイ素原子に３個以上のアルコキシ基またはヒドロキシ基が結合している化合物、主骨格がポリシロキサン骨格であり、１分子中に３個以上のアルコキシ基またはシラノール基を有するオルガノポリシロキサン化合物が挙げられる。
シロキサン化合物は、硬化性により優れるという観点から、１分子中に１個以上の有機基を有するのが好ましい。
【００１９】
有機基としては、例えば、酸素原子、窒素原子および硫黄原子からなる群から選ばれる少なくとも１種を含んでもよい炭化水素基が挙げられる。具体的には、例えば、アルキル基（炭素数１〜６のものが好ましい。）、（メタ）アクリレート基、アルケニル基、アリール基、これらの組合せが挙げられる。アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、イソプロピル基等が挙げられる。アルケニル基としては、例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、２−メチル−１−プロペニル基、２−メチルアリル基が挙げられる。アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基が挙げられる。なかでも、耐熱着色安定性により優れるという観点から、メチル基が好ましい。
【００２０】
１個のケイ素原子に３個以上のアルコキシ基またはヒドロキシ基が結合している化合物としては、例えば、下記式（２）で表されるものが挙げられる。
Ｓｉ（ＯＲ1）nＲ24-n      （２）
式（２）中、ｎは３または４であり、Ｒ1は水素原子または有機基（アルキル基）であり、Ｒ2は有機基（例えば、アルキル基、（メタ）アクリレート基、アルケニル基、アリール基、これらの組合せ）である。
有機基は、シロキサン化合物の有機基に関して記載したものと同義である。
【００２１】
１個のケイ素原子に３個以上のアルコキシ基またはヒドロキシ基が結合している化合物としては、例えば、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシランのようなトリアルコキシシラン；テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトライソプロピルオキシシランのようなテトラアルコキシシラン；トリアルコキシシラン、テトラアルコキシシランの加水分解物；メチルトリヒドロキシシラン、エチルトリヒドロキシシラン、フェニルトリヒドロキシシランのようなトリヒドロキシシラン；テトラヒドロキシシラン；γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ−（メタ）アクリロキシプロピルトリエトキシシランのようなトリアルコキシ（メタ）アクリルシランが挙げられる。
なお、本発明において、トリアルコキシ（メタ）アクリルシランは、トリアルコキシアクリルシランまたはトリアルコキシメタクリルシランであることを意味する。
【００２２】
主骨格がポリシロキサン骨格であり、１分子中に３個以上のアルコキシ基またはシラノール基を有するオルガノポリシロキサン化合物は特に制限されず、例えば、１個のケイ素原子に３個以上のアルコキシ基またはヒドロキシ基が結合している化合物を縮重合させることによって得ることができる。
また、１個のケイ素原子に３個以上のアルコキシ基またはヒドロキシ基が結合している化合物を縮重合させる際に、１個のケイ素原子に２個のアルコキシ基またはヒドロキシ基が結合している化合物と共重合させることができる。１個のケイ素原子に２個のアルコキシ基またはヒドロキシ基が結合している化合物は特に制限されない。例えば、ジメチルジメトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、ジエチルジメトキシシラン、ジエチルジエトキシシラン、ジフェニルジメトキシシラン、ジフェニルジエトキシシランのような２個の炭化水素基を有するジアルコキシシランが挙げられる。
【００２３】
１分子中に３個以上のアルコキシ基またはシラノール基を有するオルガノポリシロキサン化合物としては、例えば、式（６）で表される化合物が挙げられる。
ＲmＳｉ（ＯＲ′）nＯ(4-m-n)/2      （６）
式（６）中、Ｒは炭素数１〜６のアルキル基、アルケニル基またはアリール基であり、Ｒ′は水素原子、炭素数１〜６のアルキル基であり、ｍは０＜ｍ＜２、ｎは０＜ｎ＜２、ｍ＋ｎは０＜ｍ＋ｎ＜２である。
炭素数１〜６のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、イソプロピル基等が挙げられる。なかでも、耐熱性に優れ、耐熱着色安定性により優れるという観点から、メチル基が好ましい。
アルケニル基は、炭素数１〜６のものが挙げられ、具体的には例えば、ビニル基、アリル基、プロペニル基、イソプロペニル基、２−メチル−１−プロペニル基、２−メチルアリル基が挙げられる。
アリール基としては、例えば、フェニル基、ナフチル基が挙げられる。
式（６）で表される化合物において、Ｒ′は、水素原子、炭素数１〜６のアルキル基以外に、アシル基を含むことができる。
アシル基としては、例えば、アセチル基、プロピオニル基、ブチリル基、イソブチリル基、バレリル基が挙げられる。
１分子中に３個以上のアルコキシ基またはシラノール基を有するシロキサン化合物は、硬化性、耐熱クラック性により優れるという観点から、式（２）、式（６）で表されるものが好ましい。
式（６）で表される化合物としては、例えば、下記式（３）、式（４）、式（５）が挙げられる。
【００２４】
１分子中に３個以上のアルコキシ基またはシラノール基を有するオルガノポリシロキサン化合物としては、例えば、下記式（３）で表される化合物が挙げられる。
【化４】
0005444631.tif 000004
【００２５】
式中、Ｒは水素原子または有機基（アルキル基）であり、ａは１〜１００，０００の整数であり、ｂは１〜１００，０００の整数である。ｂは０であってもよい。
有機基は上記と同義である。
ａは１〜１０，０００であるのが好ましい。ｂは０〜１０，０００であるのが好ましい。
【００２６】
１分子中に３個以上のアルコキシ基またはシラノール基を有するオルガノポリシロキサン化合物としては、例えば、下記式（４）で表される化合物が挙げられる。
【化５】
0005444631.tif 000005
【００２７】
式（４）中、Ｒ″は水素原子またはアルキル基であり、ａは１〜１０，０００の整数であり、ｂは０〜１０，０００の整数である。
アルキル基は上記と同義である。
【００２８】
１分子中に３個以上のアルコキシ基またはシラノール基を有するオルガノポリシロキサン化合物としては、例えば、下記式（５）で表される化合物が挙げられる。
【化１】
0005444631.tif 000006
式（５）中、Ｒ″は水素原子またはアルキル基であり、ａは１〜１０，０００の整数であり、ｂは０〜１０，０００の整数である。
アルキル基は上記と同義である。
【００２９】
１分子中に３個以上のアルコキシ基またはシラノール基を有するオルガノポリシロキサン化合物としては、具体的には例えば、メチルメトキシオリゴマーのようなシリコーンアルコキシオリゴマーが挙げられる。
シリコーンアルコキシオリゴマーは、主鎖がポリオルガノシロキサンであり、分子末端がアルコキシシリル基で封鎖されたシリコーンレジンである。
メチルメトキシオリゴマーは、式（６）で表される化合物に該当し、具体的には例えば、式（４）において全てのＲ″がメチル基でありａが１〜１００の整数でありｂが０〜１００の整数であるものが挙げられる。
【００３０】
シロキサン化合物は、硬化性、耐熱着色安定性により優れるという観点から、テトラエトキシシラン、メチルメトキシオリゴマーが好ましい。
メチルメトキシオリゴマーは、市販品を使用することができる。メチルメトキシオリゴマーの市販品としては、例えば、ｘ−４０−９２４６（重量平均分子量６，０００、信越化学工業社製）が挙げられる。
【００３１】
シロキサン化合物の分子量は、硬化時間、可使時間が適切な長さとなり硬化性により優れ、相溶性に優れるという観点から、１００〜１，０００，０００であるのが好ましく、１００〜１０，０００であるのがより好ましい。
なお、本発明において、シロキサン化合物の分子量は、ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
シロキサン化合物は、それぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００３２】
シロキサン化合物の量は、耐クラック性、相溶性に優れるという観点から、直鎖状オルガノポリシロキサン化合物１００質量部に対して、１〜３０質量部であるのが好ましく、１〜２０質量部であるのがより好ましい。
【００３３】
直鎖状オルガノポリシロキサン化合物とシロキサン化合物との組合せとしては、特に制限されない。
【００３４】
縮合触媒について以下に説明する。
本発明の組成物に含有される縮合触媒は、シラノール基およびアルコキシシリル基からなる群から選ばれる少なくとも１種を縮合反応させることが可能な化合物であれば特に制限されない。
例えば、有機スズ化合物、有機チタネート化合物、有機ジルコニウム化合物、有機アルミニウム化合物、有機亜鉛化合物、有機コバルト化合物、ジエタノ−ルアミン、トリエタノ−ルアミン等の有機ケイ素化合物を含まないアミン系触媒が挙げられる。
【００３５】
縮合触媒としては、例えば、スズ、チタン、ジルコニウム、アルミニウム、亜鉛およびコバルトからなる群から選ばれる少なくとも１種の金属原子を含む有機化合物が挙げられる。
なかでも、硬化性により優れ、透明性、平滑性に優れ、可使時間、硬化時間が適切な長さとなるという観点から、アルミニウム原子を含むものが好ましい。
また、縮合触媒は、硬化性、耐熱クラック性により優れ、透明性、平滑性、貯蔵安定性に優れ、可使時間、硬化時間が適切な長さとなるという観点から、有機アルミニウム化合物および／または有機亜鉛化合物であるのが好ましい。
【００３６】
縮合触媒としては、例えば、キレート、塩、アルコラートのような有機基を有するものが挙げられる。
縮合触媒がキレートである場合、キレートを形成する配位子は特に制限されない。例えば、アセチルアセトナート類が挙げられる。なお本願発明において、キレートは配位子以外にアルコラートを有する縮合触媒を含む。
縮合触媒が塩である場合、金属原子と塩を形成しうる酸は特に制限されない。例えば、カルボン酸（例えば、脂肪族カルボン酸、脂環式カルボン酸、芳香族カルボン酸）が挙げられる。なお本願発明において、塩は塩以外にアルコラートを有する縮合触媒を含む。
縮合触媒がアルコラートである場合、金属原子とアルコラートを形成しうるアルコールは特に制限されない。アルコールが有する炭化水素基が例えば、直鎖状、分岐状、環状であるものが挙げられる。
縮合触媒としての有機アルミニウム化合物は、硬化性により優れ、透明性、平滑性、貯蔵安定性に優れ、可使時間、硬化時間が適切な長さとなるという観点から、アルミニウムキレート、アルミニウム塩、アルミニウムアルコラートが好ましい。
縮合触媒としての有機亜鉛化合物は、硬化性、耐熱クラック性により優れ、透明性、平滑性、貯蔵安定性に優れ、可使時間、硬化時間が適切な長さとなるという観点から、亜鉛キレートが好ましい。
【００３７】
縮合触媒は、硬化性により優れ、透明性、平滑性、貯蔵安定性に優れ、可使時間、硬化時間が適切な長さとなるという観点から、アルミニウムキレート、アルミニウム塩、アルミニウムアルコラート、亜鉛キレートが好ましい。
【００３８】
アルミニウム原子を含む縮合触媒（有機アルミニウム化合物）としては、例えば、トリス（アセチルアセトナート）アルミニウム、トリス（エチルアセトアセテート）アルミニウム、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレートのようなアルキルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムブトキシビスエチルアセトアセテート等のアルミニウムキレート；
オクチル酸アルミニウム、環状のアルミニウムオキサイドを含有する化合物（例えば、下記式（７）で表される化合物が挙げられる。）、アルミニウムトリアセテート、アルミニウムトリステアレートのようなアルミニウム塩；
アルミニウムｓｅｃ−ブチラート、アルミニウムトリエトキシド、アルミニウムトリイソプロポキシド、アルコキシアリールアルミネートのようなアルミニウムアルコラートが挙げられる。
【化１】
0005444631.tif 000007
【００３９】
有機亜鉛化合物としては、例えば、オクチル酸亜鉛、ネオデカン酸亜鉛、ラウリン酸亜鉛、ステアリン酸亜鉛のような脂肪族カルボン酸亜鉛、ナフテン酸亜鉛のような脂環式カルボン酸亜鉛、安息香酸亜鉛、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチル安息香酸亜鉛のような芳香族カルボン酸亜鉛等のカルボン酸塩；
Ｚｎ（ＩＩ）アセチルアセトナート［Ｚｎ（ａｃａｃ）2］、２，２，６，６−テトラメチル−３，５−ヘプタンジオネートＺｎのような亜鉛キレートが挙げられる。
【００４０】
なかでも、可使時間の長さが適切となり、硬化性、耐熱着色安定性、耐熱クラック性により優れ、貯蔵安定性に優れるという観点から、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アルミニウムｓｅｃ−ブチラート、トリス（アセチルアセトナート）アルミニウム、オクチル酸アルミニウム、アセチルアセトナート亜鉛、オクチル酸亜鉛が好ましく、エチルアセトアセテートアルミニウムジイソプロピレート、アセチルアセトナート亜鉛がより好ましい。
縮合触媒は、それぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
【００４１】
縮合触媒の量は、硬化性により優れ、透明性に優れるという観点から、直鎖状オルガノポリシロキサン化合物１００質量部に対して、０．０１〜１０質量部であるのが好ましく、０．１〜１質量部であるのがより好ましい。
【００４２】
本発明の組成物は、耐熱着色安定性を低下させない範囲で、エポキシ基を有する化合物（例えば、シランカップリング剤）を直鎖状オルガノポリシロキサン化合物１００質量部に対して３質量部以下で含有することができる。また、本発明の組成物は耐熱着色安定性を低下させないためにエポキシ基を有する化合物を含有しないものとすることができる。
【００４３】
本発明の組成物は、直鎖状オルガノポリシロキサン化合物、シロキサン化合物および縮合触媒以外に本発明の目的や効果を損なわない範囲で、必要に応じて添加剤を含有することができる。
添加剤としては、例えば、無機フィラー、酸化防止剤、滑剤、紫外線吸収剤、熱光安定剤、分散剤、帯電防止剤、重合禁止剤、消泡剤、硬化促進剤、溶剤、無機蛍光体、老化防止剤、ラジカル禁止剤、接着性改良剤、難燃剤、界面活性剤、保存安定性改良剤、オゾン老化防止剤、増粘剤、可塑剤、放射線遮断剤、核剤、カップリング剤、導電性付与剤、リン系過酸化物分解剤、顔料、金属不活性化剤、物性調整剤が挙げられる。各種添加剤は特に制限されない。例えば、従来公知のものが挙げられる。
【００４４】
無機フィラーとしては、特に限定されず、光学特性を低下させない微粒子状のものが挙げられる。具体的には例えば、アルミナ、水酸化アルミニウム、溶融シリカ、結晶性シリカ、超微粉無定型シリカ、疎水性超微粉シリカ、タルク、炭酸カルシウム、硫酸バリウムが挙げられる。
【００４５】
無機蛍光体としては、例えば、ＬＥＤに広く利用されている、イットリウム、アルミニウム、ガーネット系のＹＡＧ系蛍光体、ＺｎＳ系蛍光体、Ｙ2Ｏ2Ｓ系蛍光体、赤色発光蛍光体、青色発光蛍光体、緑色発光蛍光体が挙げられる。
【００４６】
本発明の組成物は、その製造について特に制限されない。例えば、直鎖状オルガノポリシロキサン化合物と、シロキサン化合物と、縮合触媒と、必要に応じて使用することができる添加剤とを混合することによって製造することができる。
本発明の組成物は、１液型とすることが可能である。
【００４７】
本発明の組成物は、可使時間の長さが適切なものとなるという観点から、縮合触媒以外の成分を含む液と縮合触媒とを混合してから２５℃の条件下での２４時間後の粘度が、５〜１０，０００ｍＰａ・ｓであるのが好ましく、５〜５，０００ｍＰａ・ｓであるのがより好ましい。
なお、本発明において、粘度の測定はＥ型粘度計を用い、２５℃、湿度３５％の条件下で行われるものとする。
本発明の組成物は、加熱によって硬化することができる。
【００４８】
本発明の組成物は、光半導体素子封止用組成物として使用することができる。
本発明の組成物の使用方法としては、例えば、光半導体素子に本発明の組成物を塗布し硬化させることが挙げられる。
本発明の組成物を塗布し硬化させる方法は特に制限されない。例えば、ディスペンサーを使用する方法、ポッティング法、スクリーン印刷、トランスファー成形、インジェクション成形が挙げられる。
また、本発明の組成物は、その他にも、その優れた耐熱性、透明性、硬化性等の特性から、例えば、ディスプレイ材料、光記録媒体材料、光学機器材料、光部品材料、光ファイバー材料、光・電子機能有機材料、半導体集積回路周辺材料等の用途に用いることができる。
【００４９】
次に、本発明の硬化物について以下に説明する。
本発明の硬化物は、本発明の光半導体素子封止用組成物を硬化させることによって得られるものである。
【００５０】
本発明の硬化物に使用される組成物は、本発明の光半導体素子封止用組成物であれば特に制限されない。
本発明の組成物を使用することによって、比較的低温で短時間に硬化物を得ることができ、可使時間の長さが適切であるので作業性に優れる。
組成物の硬化について以下に説明する。
本発明において、組成物は、例えば、加熱によって硬化させることができる。
【００５１】
組成物を加熱によって硬化させる場合、硬化性により優れ、硬化時間、可使時間を適切な長さとすることができ、縮合反応による副生成物であるアルコールが発泡するのを抑制でき、硬化物のクラックを抑制でき、硬化物の平滑性、成形性、物性に優れるという観点から、組成物を例えば、８０℃〜１５０℃（好ましくは１５０℃）で３０分〜５時間（好ましくは２時間）硬化させる方法が好ましい態様として挙げられる。
組成物を穏やかな条件下で硬化させることによって、縮合反応の副生成物であるアルコールによって発泡するのを抑制することができる。
【００５２】
本発明の硬化物は、長期のＬＥＤ（なかでも白色ＬＥＤ）による使用に対して、透明性を保持することができ、耐熱着色安定性、耐熱クラック性に優れる。
本発明の硬化物（硬化物の厚さが２ｍｍである場合）は、ＪＩＳ  Ｋ０１１５：２００４に準じ紫外・可視吸収スペクトル測定装置（島津製作所社製、以下同様。）を用いて波長４００ｎｍにおいて測定された透過率が、８０％以上であるのが好ましく、８５％以上であるのがより好ましい。
【００５３】
また、本発明の硬化物は、初期硬化の後耐熱試験（硬化物を１５０℃下に、１０日間置く。）を行いその後の硬化物（厚さ：２ｍｍ）について、ＪＩＳ  Ｋ０１１５：２００４に準じ紫外・可視スペクトル測定装置を用いて波長４００ｎｍにおいて測定された透過率が、８０％以上であるのが好ましく、８５％以上であるのがより好ましい。
【００５４】
本発明の硬化物は、その透過性保持率（耐熱試験後の透過率／初期硬化の際の透過率×１００）が、７０〜１００％であるのが好ましく、８０〜１００％であるのがより好ましい。
本発明の硬化物は、ＬＥＤチップの封止材として使用することができる。
ＬＥＤチップは、その発光色について特に制限されない。例えば、青色、赤色、黄色、緑色、白色が挙げられる。
ＬＥＤチップは、それぞれ単独でまたは２種以上を組み合わせて使用することができる。
また、本発明の硬化物は、ディスプレイ材料、光記録媒体材料、光学機器材料、光部品材料、光ファイバー材料、光・電子機能有機材料、半導体集積回路周辺材料等の用途に用いることができる。
【００５５】
次に、本発明の光半導体素子封止体について以下に説明する。
本発明の光半導体素子封止体は、ＬＥＤチップが本発明の硬化物で封止されているものである。
【００５６】
本発明の光半導体素子封止体に使用される硬化物は本発明の硬化物であれば特に制限されない。
また、本発明の光半導体素子封止体に使用されるＬＥＤチップはその発光色について特に制限されない。
白色ＬＥＤの場合、例えば、青色ＬＥＤチップをイットリウム・アルミニウム・ガーネットのような蛍光物質を含有する色変換部材でコーティングしたもの、赤色、緑色および青色のＬＥＤチップを用いるものが挙げられる。
また、本発明の組成物にイットリウム・アルミニウム・ガーネットのような蛍光物質を含有させて、これで青色ＬＥＤチップを封止することができる。
また、赤色、緑色および青色のＬＥＤチップを用いる場合、それぞれのＬＥＤチップを封止してこれら３色のＬＥＤチップの封止体を使用すること、または３色のＬＥＤチップをまとめて封止し１個の光源とすることができる。
ＬＥＤチップの大きさ、形状は特に制限されない。
ＬＥＤチップの種類は、特に制限されず、例えば、ハイパワーＬＥＤ、高輝度ＬＥＤ、汎用輝度ＬＥＤ、白色ＬＥＤ、青色ＬＥＤが挙げられる。
【００５７】
本発明の光半導体素子封止体に使用される光半導体素子としては、ＬＥＤのほかに、例えば、有機電界発光素子（有機ＥＬ）、レーザーダイオード、ＬＥＤアレイが挙げられる。
本発明の光半導体素子封止体に使用される光半導体素子としては、例えば、光半導体素子がダイボンディングによってリードフレーム等に接着され、ワイヤボンディングによってリードフレーム等と接続された状態のものを使用することができる。
本発明の光半導体素子封止体に使用される硬化物は、光半導体素子を封止していればよい。本発明の光半導体素子封止体としては、例えば、硬化物が直接光半導体素子を封止している場合、砲弾型とする場合、表面実装型とする場合、複数の光半導体素子封止体の間を充填している場合が挙げられる。
本発明の光半導体素子封止体はその製造について特に制限されない。例えば、ポッティング法、トランスファー成形、インジェクション成形、スクリーン印刷法が挙げられる。
【００５８】
本発明の光半導体素子封止体について添付の図面を用いて以下に説明する。
図６は本発明の光半導体素子封止体の一例を模式的に示す上面図であり、図７は図６に示す光半導体素子封止体のＡ−Ａ断面を模式的に示す断面図である。
図６において、６００は本発明の光半導体素子封止体であり、光半導体素子封止体６００は、ＬＥＤチップ６０１と、ＬＥＤチップ６０１を封止する硬化物６０３とを備える。
本発明の組成物は硬化物６０３に使用することができる。
図７において、Ｔは、硬化物６０３の厚さを示す。すなわち、Ｔは、ＬＥＤチップ６０１の表面上の任意の点６０５から、点６０５が属する面６０７に対して鉛直の方向に硬化物６０３の厚さを測定したときの値である。
本発明の光半導体素子封止体は、透明性を確保し、密閉性に優れるという観点から、その厚さ（図７におけるＴ）が０．１ｍｍ以上であるのが好ましく、０．５〜１ｍｍであるのがより好ましい。
なお、図６、図７においてはリード、ワイヤは省略されている。
また、図７において、ＬＥＤチップ６０１がダイボンディングによってリードフレーム等に接着されている場合（図示せず。）、硬化物６０３は、ＬＥＤチップ６０１の底面以上の部分（図示せず。）となる。
【００５９】
本発明の光半導体素子封止体の一例として白色ＬＥＤを使用する場合について添付の図面を用いて以下に説明する。
図２は、本発明の光半導体素子封止体の一例を模式的に示す断面図である。
図３は、本発明の光半導体素子封止体の一例を模式的に示す断面図である。
なお、本発明の光半導体素子封止体は添付の図面に限定されない。
【００６０】
図２において、白色ＬＥＤ２００は、基板２１０の上にセラミックのパッケージ２０４を有する。
パッケージ２０４には、内部に一段下がったキャビティー（図示せず。）が設けられている。キャビティー内には、青色ＬＥＤチップ２０３と色変換部材２０２とが配置されている。
青色ＬＥＤチップ２０３は、基板２１０上にマウント部材２０１で固定されている。
色変換部材２０２は、蛍光物質としてセリウムを付活したイットリウム・アルミニウム・ガーネットと透光性ポリイミド樹脂とを含有することができる。
青色ＬＥＤチップ２０３の各電極（図示せず。）とパッケージ２０４に設けられた外部電極２０９とは導電性ワイヤー２０７によってワイヤーボンディングさせている。
パッケージ２０４のキャビティー（図示せず。）は、硬化物２０６によって封止されている。
本発明の組成物は色変換部材２０２および／または硬化物２０６に使用することができる。
【００６１】
図３において、白色ＬＥＤ３００は、ランプ機能を有する硬化物３０６の内部に基板３１０、青色ＬＥＤチップ３０３およびインナーリード３０５を有する。
基板３１０には、頭部に一段下がったキャビティー（図示せず。）が設けられている。キャビティー内には、青色ＬＥＤチップ３０３と色変換部材３０２とが配置されている。
青色ＬＥＤチップ３０３は、基板３１０上にマウント部材３０１で固定されている。
色変換部材３０２は、蛍光物質としてセリウムを付活したイットリウム・アルミニウム・ガーネットと透光性ポリイミド樹脂とを含有することができる。
青色ＬＥＤチップ３０３の各電極（図示せず。）と基板３１０およびインナーリード３０５とそれぞれ導電性ワイヤー３０７によってワイヤーボンディングさせている。
本発明の組成物は色変換部材３０２および／または硬化物３０６に使用することができる。
【００６２】
なお、図２、図３においてＬＥＤチップを青色ＬＥＤチップとして説明したが、キャビティー内に赤色、緑色および青色の３色のＬＥＤチップを配置することができる。この場合、色変換部材２０２、３０２は配置しなくともよい。色変換部材２０２、３０２の部分を本発明の組成物を用いて例えばポッティング法によって封止することができる。
本発明の光半導体素子封止体は、その製造について特に制限されない。例えば、従来公知のものが挙げられる。
【００６３】
本発明の光半導体素子封止体をＬＥＤ表示器に利用する場合について添付の図面を用いて説明する。
図４は、本発明の光半導体素子封止体を用いたＬＥＤ表示器の一例を模式的に示す図である。
図５は、図４に示すＬＥＤ表示器を用いたＬＥＤ表示装置のブロック図である。
なお、本発明の光半導体素子封止体が使用されるＬＥＤ表示器、ＬＥＤ表示装置は添付の図面に限定されない。
【００６４】
図４において、ＬＥＤ表示器４００は、白色ＬＥＤ４０１を筐体４０４の内部にマトリックス状に配置し、白色ＬＥＤ４０１を充填剤４０６で固定し、筐体４０４の一部に遮光部材４０５を配置して構成されている。
本発明の組成物は充填剤４０６として使用することができる。
【００６５】
図５において、ＬＥＤ表示装置５００は、白色ＬＥＤ封止体を用いるＬＥＤ表示器５０１を具備する。ＬＥＤ表示器５０１は、駆動回路である点灯回路などと電気的に接続される。駆動回路からの出力パルスによって種々の画像が表示可能なディスプレイ等とすることができる。駆動回路としては、入力される表示データを一時的に記憶させるＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ、Ａｃｃｅｓｓ、Ｍｅｍｏｒｙ）５０４と、ＲＡＭ５０４に記憶されるデータから個々の白色ＬＥＤを所定の明るさに点灯させるための階調信号を演算する階調制御回路（ＣＰＵ）５０３と、階調制御回路（ＣＰＵ）５０３の出力信号でスイッチングされて、白色ＬＥＤを点灯させるドライバー５０２とを備える。階調制御回路（ＣＰＵ）５０３は、ＲＡＭ５０４に記憶されるデータから白色ＬＥＤの点灯時間を演算してパルス信号を出力する。なお、本発明の光半導体素子封止体はカラー表示できる、ＬＥＤ表示器やＬＥＤ表示装置に使用することができる。
【００６６】
本発明の光半導体素子封止体の用途としては、例えば、自動車用ランプ（ヘッドランプ、テールランプ、方向ランプ等）、家庭用照明器具、工業用照明器具、舞台用照明器具、ディスプレイ、信号、プロジェクターが挙げられる。
【００６７】
本発明の光半導体素子封止体は、その製造時またはＬＥＤ（特に白色ＬＥＤ）としての使用時の発熱や光によって硬化物の透過率が低下しにくく透明性に優れ、硬化物が変色しにくく耐熱着色安定性に優れ、高屈性率、高硬度を有し、従来のシリコーン樹脂系封止材と比較して、光半導体素子との密着性に優れる。
また、本発明の組成物は、硬化時間、可使時間の長さが適切で硬化温度が低く硬化性に優れ、熱硬化性に優れ、１液型とすることができ、透明性、耐熱着色安定性、成形性に優れ、クラック、気泡が発生しにくく、機械的強度に優れる硬化物となる。
【００６８】
従来、ＬＥＤ封止用樹脂組成物に含有されるオルガノポリシロキサン化合物は、予め、２個のアルコキシ基を有するシラン化合物と３個以上のアルコキシ基を有するシラン化合物とを加水分解縮合させることによって得られるものであった。
本願発明者は、このようなオルガノポリシロキサン化合物を含有する組成物は、硬化時間が長く、硬化温度が高く、硬化しにくいことを見出した。
上述の従来のＬＥＤ封止用樹脂組成物に含有されるオルガノポリシロキサン化合物の硬化反応においては、湿気硬化がその反応性に大きく寄与するものであった。このため、このようなオルガノポリシロキサン化合物を含有する組成物を硬化させる際あらゆる湿度の条件を考慮しかつ深部硬化させるには、結果的に硬化条件について、硬化時間を長くし硬化温度を高くすることが必要であると考えられる。
これに対して、本発明においては、直鎖状オルガノポリシロキサン化合物と架橋剤としてのシロキサン化合物との反応は、直鎖状オルガノポリシロキサン化合物のシラノール基とシロキサン化合物中のシラノール基またはアルコキシ基とが反応するものであり、このような反応の反応性は、湿度に大きく左右されることはなく、熱に大きく依存する。そして、本発明の組成物が硬化しうる硬化温度は上述のとおり８０℃〜１５０℃と比較的低温であり、硬化性、特に低温での熱硬化性に優れるといえる。
さらに、反応系をオープンとし、一般的なＬＥＤ用途での厚さ（例えば、０．１〜２ｍｍ程度）を有するように本発明の組成物を硬化させる場合には、直鎖状オルガノポリシロキサン化合物とシロキサン化合物とは、本願明細書に記載の硬化条件下において良好な深部硬化性を持って反応することができる。
また、本願発明者は、縮合触媒としてアルミニウム原子を含むものを使用する場合、可使時間を適切な長さとすることができることを見出した。
また、本願発明者は、縮合触媒として有機亜鉛化合物を使用する場合、耐熱着色安定性、貯蔵安定性（混合から２４時間後の間に粘度がほとんど変わらず安定している。）に優れる組成物となることを見出した。
なかでも、縮合触媒がアルミニウムキレート化合物である場合、可使時間をより適切な適切な長さとすることができることを見出した。
なお、上記のメカニズムは本願発明者の推測であり、上記と異なるメカニズムであっての本願発明に含まれるものである。
【実施例】
【００６９】
以下に、実施例を示して本発明を具体的に説明する。ただし、本発明はこれらに限定されない。
１．評価
以下に示すように硬化性、透過率、耐熱着色安定性、クラック、粘度およびポットライフ、耐熱クラック性について評価した。結果を第１表、第２表に示す。
（１）初期硬化状態
下記に示す、硬化直後（初期）の硬化物（厚さが２ｍｍ。）についてそれぞれ目視で初期硬化状態を確認する。
（２）透過率評価試験
透過率評価試験は、下記に示す、硬化直後（初期）の硬化物および耐熱試験後の硬化物（いずれも厚さが２ｍｍ。）についてそれぞれ、ＪＩＳ  Ｋ０１１５：２００４に準じ紫外・可視吸収スペクトル測定装置（島津製作所社製）を用いて波長４００ｎｍにおける透過率を測定する。
また、耐熱試験後の透過率の初期の透過率に対する保持率を下記計算式によって求める。
保持率（％）＝（耐熱試験後の透過率）／（初期の透過率）×１００
【００７０】
（３）耐熱着色安定性評価試験
耐熱試験後の硬化物について黄変したかどうかを目視で観察する。
【００７１】
（４）クラックの有無
硬化直後（初期）の硬化物についてそれぞれ目視でクラックの発生の有無を確認する。
（５）粘度およびポットライフ
組成物を２５℃の条件下で混合した直後の粘度と、２５℃の条件下で混合から２４時間経過した後の粘度とを、Ｅ型粘度計を用いてＲＨ３５％、２５℃の条件下で粘度を測定した。
また、初期粘度（２５℃の条件下で混合した直後の粘度）に対する２４時間後の粘度の相対値を求めポットライフを評価した。
ポットライフの評価基準としては、初期粘度に対する２４時間後の粘度の相対値が１．２以下である場合を良好とする。
【００７２】
（６）硬化性
組成物を１５０℃の条件下で硬化させ、硬化性を評価した。
硬化性の評価基準は、組成物が混合後１５０℃で２時間以内の間に硬化した場合を「◎」、２時間を超え２４時間未満の間に硬化した場合を「○」、２４時間以上経過しても硬化しなかった場合を「×」とした。
（７）耐熱クラック性
組成物を１５０℃の条件下におきクラックの発生について観察した。
耐熱クラック性の評価基準は、組成物が１５０℃で硬化している間にクラックが起こった場合を「×」、組成物を１５０℃の条件下に置いてから２００時間以内にクラックが起こった場合を「○」、組成物を１５０℃の条件下に置いてから２００時間経過後１，０００時間以内にクラックが起こらなかった場合を「◎」とした。
【００７３】
２．サンプルの作製
（１）サンプルの作製
サンプルの作製について添付の図面を用いて以下に説明する。
図１は、実施例において本発明の組成物を硬化させるために使用する型を模式的に表す断面図である。
まず、シリコンモールドのスーペーサー１（縦５ｃｍ、横５ｃｍ、高さ２ｍｍ）をガラス２、ガラス３（ガラス２、ガラス３の大きさはそれぞれ、縦１０ｃｍ、横１０ｃｍ、厚さ４ｍｍ）と、ＰＥＴフィルム４、ＰＥＴフィルム５とで挟む。ガラス２とスーペーサー１の間にＰＥＴフィルム４を、ガラス３とスーペーサー１の間にＰＥＴフィルム５をそれぞれを配置する。
次に、スーペーサー１の内部に組成物６を流し込み、ガラス２、ガラス３をジグ（図示せず。）で固定する。得られた型を型８とする。型８を用いて次のとおりサンプルの硬化を行い、組成物６を硬化させ、硬化物を型から外し、硬化物６（厚さ２ｍｍ）が得られる。
【００７４】
（２）サンプルの硬化
組成物が充填された型８を電気オーブンに入れて、第１表、第２表に示す硬化条件で組成物を加熱して硬化させ、厚さ２ｍｍの硬化物を得た。
【００７５】
（３）サンプルの耐熱試験
製造から１日経過後の硬化物を１５０℃に設定されたオーブンに１０日間置いた後取り出し、これを耐熱試験後の硬化物とする。
【００７６】
３．光半導体素子封止用組成物の調製
下記第１表、第２表に示す成分を同表に示す量（単位：質量部）で真空かくはん機を用いて均一に混合し組成物を調製した。
【００７７】
【表１】
0005444631.tif 000008
【００７８】
第１表に示されている各成分は、以下のとおりである。
・直鎖状オルガノポリシロキサン化合物１：商品名ｘ−２１−５８４１（重量平均分子量１，０００）、信越化学工業社製
・直鎖状オルガノポリシロキサン化合物２：商品名ＫＦ−９７０１（重量平均分子量３，０００）、信越化学工業社製
・直鎖状オルガノポリシロキサン化合物３：商品名ｓｓ−１０（数平均分子量４２，０００）、信越化学工業社製
・エポキシシリコーン：エポキシ変性ポリシロキサン（商品名：ＫＦ１０１、信越化学工業社製）
・シロキサン化合物１：ＫＢＭ５０３（分子量２４８、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン）、信越化学工業社製
・シロキサン化合物２：ｘ−４０−９２４６（重量平均分子量６，０００、シリコーンアルコキシオリゴマー）、信越化学工業社製
・シロキサン化合物３：テトラエトキシシラン（分子量２０８）、多摩化学工業社製
・縮合触媒１：ＡＬ−ＣＨ（エチルアセトアセトナートアルミニウムジイソプロピルロピレート）、川研ファインケミカル社製
・縮合触媒２：テトラブトキシチタネート、松本交商社製
・カチオン重合触媒：ＢＦ3・Ｅｔ2Ｏ（ＢＦ3エチルエテラート錯体、東京化成工業社製）
【００７９】
第１表に示す結果から明らかなように、比較例１は硬化性に劣った。また、比較例２は、耐熱試験後の透過率、保持率、耐熱着色安定性に劣った。
これに対して、参考例１〜６は、得られる硬化物は硬化性、透明性、耐熱試験後の透過率、耐熱着色安定性に優れ、硬化時間、可使時間が適切な長さとなる。
また、参考例１〜６は耐熱クラック性に優れ、硬化性に特に優れた。
【００８０】
【表２】
0005444631.tif 000009
【００８１】
第２表に示す成分の詳細について、縮合触媒３〜７以外は第１表に示す成分と同様である。縮合触媒３〜７の詳細は以下のとおりである。
・縮合触媒３：アルミニウムｓｅｃ−ブチラート、川研ファインケミカル社製
・縮合触媒４：アルミニウムトリスアセチルアセトナート、川研ファインケミカル社製
・縮合触媒５：ＡＦ８００（式（７）で表される環状アルミニウムオキサイドオクチレート）、川研ファインケミカル社製
・縮合触媒６：オクチル酸亜鉛、ホープ製薬社製
・縮合触媒７：亜鉛アセチルアセトナート、関東化学社製
【００８２】
第２表に示す結果から明らかなように、実施例１、参考例７〜１０は、得られる硬化物は硬化性、透明性、耐熱試験後の透過率、耐熱着色安定性に優れ、硬化時間、可使時間が適切な長さとなった。
また、実施例１、参考例７〜１０は耐熱クラック性に優れた。
第１表、第２表に示す結果から明らかなように、直鎖状オルガノポリジメチルシロキサン化合物３を使用した実施例１、参考例４、９、１０は耐熱クラック性により優れた。
また、縮合触媒としてアルミニウムキレート、アルミニウム塩、亜鉛キレートを使用した実施例１、参考例４、１０は硬化性により優れた。
【図面の簡単な説明】
【００８３】
【図１】図１は、実施例において本発明の組成物を硬化させるために使用する型を模式的に表す断面図である。
【図２】図２は、本発明の光半導体素子封止体の一例を模式的に示す断面図である。
【図３】図３は、本発明の光半導体素子封止体の一例を模式的に示す断面図である。
【図４】図４は、本発明の光半導体素子封止体を用いたＬＥＤ表示器の一例を模式的に示す図である。
【図５】図５は、図４に示すＬＥＤ表示器を用いたＬＥＤ表示装置のブロック図である。
【図６】図６は、本発明の光半導体素子封止体の一例を模式的に示す上面図である。
【図７】図７は、図６に示す光半導体素子封止体のＡ−Ａ断面を模式的に示す断面図である。
【符号の説明】
【００８４】
１    スーペーサー
２、３    ガラス
４、５    ＰＥＴフィルム
６    組成物（硬化後硬化物６となる）
８    内部に組成物６が充填された型
２００、３００    白色ＬＥＤ
２０１、３０１    マウント部材
２０２、３０２    色変換部材
２０３、３０３    青色ＬＥＤチップ
２０４    パッケージ
２０６、３０６    硬化物
２０７、３０７    導電性ワイヤー
２０９    外部電極
２１０、３１０    基板
３０５    インナーリード
４００、５０１    ＬＥＤ表示器
４０１    白色ＬＥＤ
４０４    筐体
４０５    遮光部材
４０６    充填剤
５００    ＬＥＤ表示装置
５０２    ドライバー
５０１    ＬＥＤ表示器
５０３    階調制御手段（ＣＰＵ）
５０４    画像データ記憶手段（ＲＡＭ）
６００    本発明の光半導体素子封止体
６０１    ＬＥＤチップ
６０３    硬化物
６０５    点
６０７    点６０５が属する面
Ｔ        硬化物６０３の厚さ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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