(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
円盤状の基板の外周端部を複数の保持部材で挟持して前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部を回転させる回転駆動部と
を備え、
各前記保持部材は、
上から見たときに、前記基板との当接面が凹曲面であり、前記凹曲面が周方向に繰り返し形成される
ことを特徴とする基板回転保持装置。
【請求項２】
各前記保持部材は、
前記凹曲面間に凸曲面が形成される
ことを特徴とする請求項１に記載の基板回転保持装置。
【請求項３】
前記基板保持部は、
各前記保持部材を回転させ、前記基板に当接する凹曲面を変更する
ことを特徴とする請求項１又は２に記載の基板回転保持装置。
【請求項４】
円盤状の基板の外周端部を複数の保持部材で挟持して前記基板を保持する基板保持部と、
前記基板保持部を回転させる回転駆動部と、
前記基板が回転している状態で前記基板の処理を行う基板処理部と、
を備え、
各前記保持部材は、
上から見たときに、前記基板との当接面が凹曲面であり、前記凹曲面が周方向に繰り返し形成される
ことを特徴とする基板処理装置。
【請求項５】
前記基板保持部は、
各前記保持部材を回転させ、前記基板に当接する凹曲面を変更する
ことを特徴とする請求項４に記載の基板処理装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、基板回転保持装置および基板処理装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、ウエハなどの基板を回転させながら洗浄を行う基板洗浄装置などの基板処理装置が知られている。かかる基板処理装置は、例えば、基板保持部に設けられた複数の保持部材で基板の外周端部を挟持し、基板保持部を回転することで基板を回転させ、回転状態の基板をブラシなどによって洗浄処理する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００９−２６００３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明が解決しようとする課題は、基板の保持を適切に行うことができる基板回転保持装置および基板処理装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
実施形態によれば、基板回転保持装置が提供される。前記基板回転保持装置は、円盤状の基板の外周端部を複数の保持部材で挟持して前記基板を保持する基板保持部と、前記基板保持部を回転させる回転駆動部とを備える。各前記保持部材は、上から見たときに、前記基板との当接面が凹曲面であり、前記凹曲面が周方向に繰り返し形成される。
【図面の簡単な説明】
【０００６】
【図１】第１の実施形態にかかる基板処理装置の構成を示す模式図。
【図２】図１に示すチャックピンの構成を示す模式図。
【図３】図１に示す基板処理装置における基板回転保持装置の平面模式図。
【図４】第１の実施形態にかかるチャックピンと洗浄ブラシとの関係を示す平面模式図。
【図５】図２に示すＡ−Ａ線端面模式図。
【図６】第１の実施形態にかかるチャックピンによる基板の保持状態を示す側面模式図。
【図７】第１の実施形態にかかるチャックピンによる基板の保持動作の一例を示す模式図。
【図８】第１の実施形態にかかるチャックピンによる基板の保持動作の一例を示す模式図。
【図９】第２の実施形態にかかるチャックピンにおける基板接触部の端面模式図。
【発明を実施するための形態】
【０００７】
以下に添付図面を参照して、実施形態にかかる基板回転保持装置および基板処理装置を詳細に説明する。なお、この実施形態により本発明が限定されるものではない。
【０００８】
（第１の実施形態）
第１の実施形態にかかる基板処理装置について図１〜図８を用いて具体的に説明する。なお、図１〜図６においては、位置関係を明確にするために、互いに直交するＸ方向、Ｙ方向およびＺ方向を示す矢印を付している。ここでは、Ｚ方向を上下方向として説明するが、これに限定されるものではない。
【０００９】
まず、第１の実施形態にかかる基板処理装置の構成について図１〜図４を用いて説明する。図１は、第１の実施形態にかかる基板回転保持装置および基板処理装置の構成を示す模式図である。
【００１０】
図１に示すように、第１の実施形態にかかる基板処理装置１は、基板回転保持装置２と、洗浄処理装置３と、制御装置４とを備える。基板回転保持装置２は、ウエハなどの円盤状の基板Ｗを保持して回転軸５０周りに基板Ｗを回転させる。洗浄処理装置３は、基板回転保持装置２によって回転状態になった基板Ｗの裏面および外縁端部を洗浄する。これら基板回転保持装置２および洗浄処理装置３は、制御装置４によって制御される。
【００１１】
基板回転保持装置２は、基板保持部１０と、回転駆動部２０と、開閉駆動部３０とを備える。基板保持部１０は、図示しない基板搬送装置から搬送される基板Ｗを受け取り、かかる基板Ｗが洗浄処理装置３によって洗浄された後、基板搬送装置へ基板Ｗを渡す。回転駆動部２０は、基板保持部１０に連結され、Ｚ方向に延伸する回転軸５０を中心として基板保持部１０を回転させる。開閉駆動部３０は、基板保持部１０による基板Ｗの保持およびその解除を制御する。
【００１２】
基板保持部１０は、複数のチャックピン１１（保持部材の一例に相当）と、スピンプレート１２とを備える。各チャックピン１１は、回転軸５０を中心とした同一円上に位置し、チャックピン１１間の間隔は、等間隔である。かかるチャックピン１１は、円盤状のスピンプレート１２の外周端部に支持される。スピンプレート１２は、回転駆動部２０に連結されており、回転駆動部２０によってスピンプレート１２およびチャックピン１１が回転軸５０周りに回転する。
【００１３】
図２は、チャックピン１１の構成を示す模式図である。図２に示すように、チャックピン１１は、保持ピン６１と、ピン支持部６２と、軸部６３と、マグネット６４とを備える。保持ピン６１は、下方の周面に基板接触部６７が形成され、ピン支持部６２の先端に支持される。また、ピン支持部６２の基端部は軸部６３の下端に連結される。軸部６３は、スピンプレート１２の開孔１７に挿通され、スピンプレート１２に回転軸５１周りに回転可能に支持される。回転軸５１は、回転軸５０と同様に、Ｚ方向に延伸する鉛直軸である。
【００１４】
マグネット６４は、軸部６３の上端に配置され、かかるマグネット６４に対して後述するように磁力を与えることで、軸部６３が回転軸５１周りに回転し、図２に示すように、回転軸５１を基準として回転軸５０側にＳ極が位置し、その反対側にＮ極が位置する。なお、図２に示す状態は、保持ピン６１が最も回転軸５０側に位置する状態である。
【００１５】
ピン支持部６２には、モータ６５が配置されており、かかるモータ６５の駆動によって保持ピン６１が回転軸５２周りに回転する。回転軸５２は、回転軸５０，５１と同様に、Ｚ方向に延伸する鉛直軸である。また、ピン支持部６２には、モータ６５の回転位置を検出するエンコーダ６６が配置されており、かかるエンコーダ６６により保持ピン６１の回転位置が検出される。なお、本実施形態では、モータ６５によって保持ピン６１を回転軸５２周りに回転することとしたが、作業者が保持ピン６１の回転位置を多段階に変更することができるように構成してもよい。また、モータ６５以外の駆動手段によって、保持ピン６１を回転軸５２周りに回転させるようにしてもよい。
【００１６】
図１に戻って基板回転保持装置２の説明を続ける。スピンプレート１２の上方には、開閉駆動部３０が配置される。開閉駆動部３０は、マグネットプレート３１ａ，３１ｂと、マグネット移動機構３２ａ，３２ｂとを備える。
【００１７】
図３は、基板回転保持装置２の平面模式図である。なお、図３においては、説明を分かり易くするために、回転駆動部２０は図示していない。図３に示すように、マグネットプレート３１ａ，３１ｂは、回転軸５０を中心とする円周方向に沿って配置される。かかるマグネットプレート３１ａ，３１ｂは、外周側にＮ極が配置され、内周側にＳ極が配置される。マグネットプレート３１ａは、領域Ｒａにあるチャックピン１１に磁力を与え、マグネットプレート３１ｂは、領域Ｒａ以外の領域に位置するチャックピン１１に磁力を与える。
【００１８】
また、マグネットプレート３１ａ，３１ｂは、マグネット移動機構３２ａ，３２ｂによってそれぞれ独立に上下方向に移動する。具体的には、マグネットプレート３１ａ，３１ｂは、マグネット移動機構３２ａ，３２ｂによって、チャックピン１１のマグネット６４と同じ程度の高さ位置（以下、セット位置と記載する）と、マグネット６４から上方に所定以上離れた位置（以下、リセット位置と記載する）とに移動する。
【００１９】
上述したように、マグネットプレート３１ａ，３１ｂの外周側はＮ極が配置されるため、マグネットプレート３１ａ，３１ｂがリセット位置からセット位置になった場合、チャックピン１１のマグネット６４のＳ極がマグネットプレート３１ａ，３１ｂに引き寄せられる。そのため、保持ピン６１は、回転軸５１よりも回転軸５０側に移動し、基板Ｗを保持可能なる状態、すなわち図３に示す実線位置の状態（以下、保持状態と記載する）になる。
【００２０】
一方、マグネットプレート３１ａ，３１ｂがセット位置からリセット位置になった場合、チャックピン１１のマグネット６４は、マグネットプレート３１ａ，３１ｂに引き寄せられない。そのため、チャックピン１１のマグネット６４のＳ極がマグネットプレート３１ａ，３１ｂに引き寄せられる状態が解除される。チャックピン１１は、マグネットプレート３１ａ，３１ｂによる磁力が及ばない状態では、保持ピン６１が回転軸５１よりも回転軸５０側に位置するように付勢されている。そのため、保持ピン６１は、回転軸５１に対し回転軸５０とは反対側に移動し、基板Ｗを保持しない状態、すなわち図３に示す点線位置の状態（以下、解除状態と記載する）になる。
【００２１】
このように、基板保持部１０では、マグネットプレート３１ａ，３１ｂがリセット位置からセット位置になることで、全てのチャックピン１１の保持ピン６１が保持状態となり、保持ピン６１によって基板Ｗが挟持されて保持される。一方、マグネットプレート３１ａ，３１ｂがセット位置からリセット位置になることで、全てのチャックピン１１の保持ピン６１が解除状態となり、チャックピン１１による基板Ｗの保持が解除される。
【００２２】
また、基板保持部１０は、マグネットプレート３１ａ，３１ｂがセット位置となって基板Ｗを保持している状態にした後、マグネットプレート３１ａをリセット位置にすることで、図３に示す領域Ｒａに存在するチャックピン１１の保持ピン６１を解除状態にすることができる。これにより、後述するように、基板Ｗの外縁端部を洗浄することが可能になる。
【００２３】
図１に戻って、基板回転保持装置２の説明を続ける。上述した基板保持部１０は、回転駆動部２０によって回転軸５０周りに回転する。回転駆動部２０は、軸部２１と、駆動部２２とを備える。軸部２１の先端は、基板保持部１０のスピンプレート１２の中央部に連結される。一方、軸部２１の基端は、駆動部２２に連結され、かかる駆動部２２が駆動することによって軸部２１が回転軸５０周りに回転する。なお、駆動部２２は、例えば、モータや減速機などによって構成される。
【００２４】
次に、洗浄処理装置３を説明する。図１に示すように、洗浄処理装置３は、洗浄ブラシ４１と、モータ４２と、洗浄ノズル４３と、保持部材４４と、ブラシ移動機構４５とを備える。洗浄ブラシ４１は、略円柱状のブラシであり、かかる洗浄ブラシ４１は保持部材４４に固定されたモータ４２の回転シャフトに取り付けられる。モータ４２の回転シャフトは、Ｚ方向に延伸しており、洗浄ブラシ４１はＺ方向に延伸する鉛直軸周りに回転する。
【００２５】
保持部材４４には、モータ４２の近傍に洗浄ノズル４３が取り付けられており、かかる洗浄ノズル４３には洗浄液が供給される洗浄液供給管が接続される。洗浄ノズル４３は、その先端が洗浄ブラシ４１の周辺に向けられており、洗浄ブラシ４１の周辺に向けて洗浄液を噴射する。なお、洗浄液として、例えば、純水や薬液などがある。
【００２６】
ブラシ移動機構４５は、洗浄ブラシ４１および洗浄ノズル４３が取り付けられた保持部材４４を、上下方向および水平方向に移動させることができ、これにより、基板回転保持装置２によって保持された基板Ｗの裏面側および外縁端部を洗浄することができる。
【００２７】
上述したように、基板保持部１０は、マグネットプレート３１ａ，３１ｂがセット位置となって基板Ｗを保持する状態にした後、マグネットプレート３１ａをリセット位置にすることで、図３に示す領域Ｒａに存在する保持ピン６１を解除状態にすることができる。これにより、洗浄処理装置３によって基板Ｗの裏面外周および外縁端部を洗浄することができる。この点について、図４を用いて具体的に説明する。
【００２８】
図４は、チャックピン１１と洗浄ブラシ４１との関係を示す平面模式図である。図４に示す左図は、マグネットプレート３１ａ，３１ｂがセット位置となって基板Ｗを保持している状態で、基板Ｗの裏面中央部を洗浄ブラシ４１で洗浄している様子を示す。かかる状態では、保持ピン６１が洗浄ブラシ４１の邪魔にならないため、基板Ｗは全てのチャックピン１１の保持ピン６１によって保持される。
【００２９】
この状態において、基板Ｗの裏面外周および外周端部を洗浄ブラシ４１で洗浄しようとすると、チャックピン１１の保持ピン６１が邪魔になる。そこで、図４の中央図に例示するように、マグネットプレート３１ａをリセット状態にして、領域Ｒａにある保持ピン６１を解除状態にする。基板保持部１０に保持された基板Ｗは回転駆動部２０によって回転しているため、領域Ｒａに洗浄ブラシ４１を移動させることで、基板Ｗの裏面外周および外周端部を洗浄することができる。
【００３０】
また、洗浄処理時には基板保持部１０が回転しているため、各チャックピン１１は順に領域Ｒａに移動した後、領域Ｒａ外へ移動する。領域Ｒａ以外は、マグネットプレート３１ｂがセット位置にあるため、図４の右図に例示するように、チャックピン１１の保持ピン６１は、領域Ｒａから領域Ｒａ外になると解除状態から保持状態になる。
【００３１】
チャックピン１１による基板Ｗの保持は、保持ピン６１の基板接触部６７に基板Ｗを接触させることによって行う。第１の実施形態にかかるチャックピン１１の保持ピン６１は、基板Ｗと接触する基板接触部６７（図２参照）に凹曲面を形成することによって、基板Ｗを適切に保持するようにしている。かかる保持ピン６１の基板接触部６７について図５〜図８を用いて具体的に説明する。図５は、図２に示すＡ−Ａ線端面模式図、図６は、チャックピン１１による基板Ｗの保持状態を示す模式側面図である。
【００３２】
図５に示すように、保持ピン６１の基板接触部６７には、複数の当接面６８ａ〜６８ｆが形成される。かかる当接面６８ａ〜６８ｆは、円盤状の基板Ｗの外周端部とＸＹ平面上で線接触できるように、凹曲面となっている。すなわち、当接面６８ａ〜６８ｆは、基板Ｗの曲率と同程度の曲率の凹曲面が形成されており、これにより、円盤状の基板Ｗの外周端部とＸＹ平面上で線接触が可能となっている。なお、保持ピン６１は、基板接触部６７以外の断面形状が円形である。
【００３３】
また、当接面６８ａ〜６８ｆは、Ｚ方向に延伸しており、これにより、図６に示すように、基板ＷのＺ方向に延伸する直胴面７０と面接触可能としている。以下、当接面６８ａ〜６８ｆを区別する必要がない場合には、これらを総称して「当接面６８」と表記する場合がある。
【００３４】
このように、保持ピン６１の基板接触部６７は、基板Ｗと接触する当接面６８が凹曲面となっている。したがって、保持ピン６１の基板接触部６７は、基板Ｗとの接触面積が大きく、基板Ｗに対する保持力が高いため、基板Ｗを適切に保持することができる。
【００３５】
洗浄処理が行われている場合、基板Ｗが回転し、基板Ｗの裏面は洗浄ブラシ４１で洗浄されているために、基板Ｗには、回転による遠心力に加え、洗浄ブラシ４１による上方への圧力や振動が加えられることになるが、保持ピン６１により適切に保持することができるため、基板Ｗのズレなどを防止することができる。
【００３６】
また、図７に示すように、保持ピン６１が解除状態から保持状態へ移行することにより、保持ピン６１が位置Ｐａから位置Ｐｂへ移動した場合であっても、保持ピン６１の基板接触部６７が基板Ｗに接触する位置Ｐｂにおいて、基板接触部６７の当接面６８が基板Ｗに接触する。そのため、基板接触部６７の単位面積当たりに加わる圧力が低く抑えられ、基板接触部６７の一部に局所的に強い圧力が加わることを抑制することができることから、基板接触部６７の破損等を抑制することができる。
【００３７】
また、基板Ｗについても同様に、基板接触部６７との接触面が大きいことから、基板接触部６７から加わる単位当たりの圧力が低く抑えられる。そのため、図７に示すように、例えば、反射防止膜、レジスト膜、撥水膜、あるいは下地膜などの膜Ｎが基板Ｗに形成されている場合にも、膜Ｎが基板Ｗから剥がれることを抑制できる。これにより、剥がれた膜Ｎがパーティクルとなって基板Ｗ表面を汚染してしまうことなどを回避することができる。
【００３８】
また、保持ピン６１は、外部からの圧力によって回転軸５２周りに回転可能である。そのため、保持ピン６１が位置Ｐａから位置Ｐｂへ移動した場合に、基板接触部６７が図８の左図に示す状態で基板Ｗに接触しても、保持ピン６１が回転軸５２周りに回転するため、基板接触部６７は図８の右図に示す状態になる。すなわち、保持ピン６１の倣い動作によって、基板接触部６７の当接面６８全体で基板Ｗが保持される。これにより、基板Ｗを安定して保持することができる。
【００３９】
チャックピン１１は、上述したように、軸部６３にモータ６５を備えており、保持ピン６１は回転軸５２周りに回転可能となっている。チャックピン１１は、制御装置４からの制御によって、所定期間ごとに、モータ６５を動作させて保持ピン６１を一定角度ずつ回転させる。チャックピン１１の基板接触部６７には、当接面６８が周方向に繰り返し形成されており、これにより、基板Ｗに接触させる当接面６８を所定期間ごとに変更することができる。したがって、保持ピン６１の保守管理が容易になる。図５に示す基板接触部６７の構成の場合、チャックピン１１は、制御装置４の制御によって、例えば、保持ピン６１を６０度ずつ回転させることで、所定期間ごとに当接面６８を順次変更する。なお、保持ピン６１の回転制御は、エンコーダ６６による検出結果に基づいて行われる。
【００４０】
また、各保持ピン６１の状態を観察するカメラを設け、かかるカメラによって撮像した保持ピン６１の画像を制御装置４によって解析し、かかる解析結果に基づいて制御装置４からチャックピン１１に対して保持ピン６１の回転位置の変更を指示するようにしてもよい。このようにすることで保持ピン６１の保守管理がさらに容易になる。
【００４１】
また、保持ピン６１の基板接触部６７は、図５に示すように、曲面で連続するように、隣接する当接面６８間にそれぞれ凸曲面６９ａ〜６９ｆ（以下、凸曲面６９と総称する）が形成される。このように凸曲面６９が形成されているため、保持ピン６１が解除状態から保持状態へ移行する際に、保持ピン６１の回転位置ずれによって基板Ｗに凸曲面６９が接触した場合であっても、基板Ｗに強い圧力がかかることを抑制することができ、基板接触部６７の摩耗や破損も抑制することができる。
【００４２】
また、図５に示すように、保持ピン６１の基板接触部６７において、凸曲面６９の周方向の長さは、当接面６８の周方向の長さよりも短くなるように、当接面６８および凸曲面６９を配置している。そのため、基板接触部６７の回転位置がずれた場合であっても、保持ピン６１の倣い動作によって当接面６８の基板Ｗへの当接を迅速に行うことが可能になる。
【００４３】
以上のように、第１の実施形態にかかる基板処理装置１および基板回転保持装置２では、円盤状の基板Ｗの外周端部を複数のチャックピン１１で挟持して基板Ｗを保持する基板保持部１０と、基板保持部１０を回転させる回転駆動部２０とを備える。そして、各チャックピン１１は、基板Ｗとの当接面６８が凹曲面に形成される。そのため、基板Ｗの保持を適切に行うことができ、例えば、基板Ｗからの発塵を抑制し、また、チャックピン１１の破損等を抑制することができる。
【００４４】
（第２の実施形態）
次に、第２の実施形態にかかる基板処理装置および基板回転保持装置について説明する。第２の実施形態では、チャックピンにおける基板接触部の形状が異なる以外は、第１の実施形態と同様の構成である。第１の実施形態の構成要素に対応する構成要素には同一の符号を付し、第１の実施形態と重複する説明については適宜、省略する。
【００４５】
図９は、第２の実施形態にかかるチャックピンの基板接触部の端面模式図であり、第１の実施形態における図５に対応する図である。
【００４６】
図９に示すように、第２の実施形態にかかるチャックピン１１の基板接触部１６７は、第１の実施形態にかかる基板接触部６７の当接面６８と同様の第１当接面１６８ａ〜１６８ｃ（以下、第１当接面１６８Ａと総称する）に加え、第２当接面１６８ｄ，１６８ｅ（以下、第２当接面１６８Ｂと総称する）を有する。第１当接面１６８Ａは、例えば、３００ｍｍのウエハ基板用の当接面であり、第２当接面１６８Ｂは、例えば、４５０ｍｍのウエハ基板用の当接面である。
【００４７】
このように、第２の実施形態にかかるチャックピン１１は、大きさの異なる複数の基板Ｗを保持することができるように構成される。すなわち、第２の実施形態にかかる基板接触部１６７では、曲率の異なる凹曲面が形成される。そして、第１の実施形態の基板処理装置１と同様に、基板保持部１０は、制御装置４からの制御によって基板接触部１６７の回転位置を変更する。これにより、例えば、基板Ｗが３００ｍｍのウエハ基板の場合には、全てのチャックピン１１の基板接触部１６７が第１当接面１６８Ａで基板Ｗと接触するように保持ピン６１の回転位置が変更される。また、基板Ｗが４５０ｍｍのウエハ基板の場合には、全てのチャックピン１１の基板接触部１６７が第２当接面１６８Ｂで基板Ｗと接触するように保持ピン６１の回転位置が変更される。
【００４８】
したがって、第２の実施形態にかかる基板処理装置では、サイズが異なる基板Ｗを処理することができ、これにより、基板サイズごとにチャックピンを交換するなどの作業が不要となり、スループットを向上させることができる。なお、図９に示す例では、当接面の曲率は２種類であったが、これに限定されるものではなく、当接面の曲率を３種類以上としてもよい。
【００４９】
また、第１当接面１６８Ａ間、第２当接面１６８Ｂ間および第１当接面１６８Ａと第２当接面１６８Ｂ間には、それぞれ凸曲面１６９ａ〜１６９ｅ（以下、凸曲面１６９と総称する）が形成される。このように凸曲面１６９が形成されているため、保持ピン６１が解除状態から保持状態へ移行する際に、保持ピン６１の回転位置ずれによって基板Ｗに凸曲面１６９が接触した場合であっても、基板Ｗに強い圧力がかかることを抑制することができ、基板接触部１６７の摩耗や破損も抑制することができる。
【００５０】
上述した第１および第２の実施形態では、基板処理装置の一例として、基板Ｗの裏面および端面を洗浄する基板洗浄装置を説明したが、基板処理装置はこれに限定されるものではない。例えば、基板処理装置は、基板Ｗの表面および端面を洗浄する基板洗浄装置であってもよい。
【００５１】
また、上述の実施形態では、基板処理装置の一例として、基板Ｗを洗浄する基板洗浄装置について説明したが、基板処理装置は、塗布現像装置やウェット処理装置であってもよい。基板処理装置が塗布現像装置やウェット処理装置の場合、成膜用材料になる薬液を吐出するノズルが設けられ、基板Ｗを基板回転保持装置によって保持回転しながら、ノズルから薬液を吐出する。
【００５２】
また、実施形態にかかる基板処理装置および基板回転保持装置は、半導体装置の製造装置に限らず、半導体装置の製造以外にも用いることもできる。例えば、基板Ｗとして、半導体ウエハのみならず、ディスプレイ基板、ディスク基板、フォトマスク用基板など、種々の基板を基板回転保持装置によって保持回転し、処理装置によって処理することができる。なお、ディスプレイ基板には、例えば、液晶基板があり、ディスク基板には、例えば、光ディスク基板、磁気ディスク基板、光磁気ディスク基板などがある。
【００５３】
本発明の実施形態を説明したが、この実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。この新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。この実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００５４】
１  基板処理装置、２  基板回転保持装置、１０  基板保持部、２０  回転駆動部、１１  チャックピン（保持部材）、６８ａ〜６８ｆ  当接面、６９ａ〜６９ｆ，１６９ａ〜１６９ｅ  凸曲面、１６８ａ〜１６８ｃ  第１当接面、１６８ｄ，１６８ｅ  第２当接面
【図１】
0005606471.tif 000002
【図２】
0005606471.tif 000003
【図３】
0005606471.tif 000004
【図４】
0005606471.tif 000005
【図５】
0005606471.tif 000006
【図６】
0005606471.tif 000007
【図７】
0005606471.tif 000008
【図８】
0005606471.tif 000009
【図９】
0005606471.tif 000010