(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外部信号を受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、
前記アンテナパターン部が表面に形成されるように前記放射体が第１モールド射出成形されて形成され、前記アンテナパターン部が電子装置のケースの内部に埋め込まれるように第２モールド射出成形される放射体フレームと、
前記放射体フレームの第１モールド射出成形とともに形成され、前記放射体フレームの表面上で前記アンテナパターン部が浮く現象を防ぎ、前記アンテナパターン部にオーバーモールディングされて前記アンテナパターン部を覆うように形成されるオーバーモールド部と
を含むアンテナパターンフレーム。
【請求項２】
前記放射体は受信した外部信号を電子装置に送出する連結端子部と、
前記アンテナパターン部と前記連結端子部が異なる平面を成すようにし、前記連結端子部を前記放射体フレームの前記表面の反対側の反対面に形成させる連結部と、を含むことを特徴とする請求項１に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項３】
前記連結部は前記放射体が折れ曲がって形成され、前記連結部がさらに折れ曲がって前記連結端子部が形成されることを特徴とする請求項２に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項４】
前記連結端子部は、前記放射体フレームの前記反対面から突出されるようにモールド射出成形される放射体支持部により接触され支持されることを特徴とする請求項２または３に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項５】
前記連結部は、前記放射体支持部を貫通して形成されることを特徴とする請求項４に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項６】
前記放射体には、モールド射出成形時に製造金型のガイドピンが位置し、前記製造金型内で前記放射体が動くことを防ぐガイドピンホールが形成されることを特徴とする請求項１から５の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項７】
前記放射体には、モールド射出成形時に製造金型の接触ピンが位置し、前記製造金型内で前記放射体が動くことを防ぐ接触ピンホールが形成されることを特徴とする請求項１から６の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項８】
前記アンテナパターン部はジグザグ形状から成り、
前記オーバーモールド部は前記アンテナパターン部の全てをパターンの延伸方向の一部において覆うように形成されることを特徴とする請求項１から７の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項９】
前記アンテナパターン部はジグザグ形状から成り、
前記オーバーモールド部が形成される前記アンテナパターン部には接触ピンマークが突出されて形成されることを特徴とする請求項１から８の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項１０】
前記放射体は、前記放射体フレームのカーブ部に配置されるようにフレキシブルであることを特徴とする請求項１から９の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項１１】
前記放射体は、前記放射体フレームと上面が同一レベルで形成されることを特徴とする請求項１から１０の何れか１項に記載のアンテナパターンフレーム。
【請求項１２】
外部信号を受信するアンテナパターン部が形成される放射体をアンテナパターンフレームの製造金型の一面に接触するように前記アンテナパターンフレームの製造金型の内部空間に提供する段階と、
前記アンテナパターンフレームの製造金型の内部空間が前記アンテナパターン部が表面に形成される放射体フレームとなるように前記アンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材を充填して第１モールド射出成形する段階と、
前記アンテナパターンフレームの製造金型に前記樹脂材を充填する前記第１モールド射出成形の際、前記アンテナパターン部が前記放射体フレーム上で浮く現象を防ぎ、第２モールド射出成形により電子装置のケースの内部に埋め込まれる前記アンテナパターン部を覆うオーバーモールド部を形成するように、前記アンテナパターン部が接触する前記アンテナパターンフレームの製造金型の一面に凹溝形成されるオーバーモールド部形成部まで充填する段階と
を含むアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項１３】
前記放射体は、前記アンテナパターン部と前記外部信号を電子装置に伝送させる連結端子部及び前記アンテナパターン部と前記連結端子部を異なる平面に配置させる連結部を含み、前記アンテナパターンフレームの製造金型に提供され、
前記連結部は、前記放射体フレームの前記表面と反対側の反対面に接触してモールド射出成形されることを特徴とする請求項１２に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項１４】
前記アンテナパターン部はジグザグ形状で前記製造金型に提供され、
前記製造金型には、前記アンテナパターン部に接触ピンマークが突出されて形成される程度の圧力で加圧する接触ピンが提供されることを特徴とする請求項１２または１３に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項１５】
前記接触ピンマークは、前記オーバーモールド部と同じラインを有するように前記アンテナパターン部に一列で形成されることを特徴とする請求項１４に記載のアンテナパターンフレームの製造方法。
【請求項１６】
外部信号を受信するアンテナパターン部が接触して支持される上部または下部金型と、
前記上部金型、及び前記下部金型の少なくとも一方に形成され、前記上部金型及び前記下部金型の合型により生じる内部空間が第１モールド射出成形によりアンテナ放射体が表面に形成される放射体フレームとなるように前記内部空間に樹脂材を流入させる樹脂材注入部と、
前記内部空間が前記放射体フレームとなると共に前記放射体フレームで前記アンテナパターン部が浮く現象を防ぎ、第２モールド射出成形により電子装置のケースの内部に埋め込まれる前記アンテナパターン部を覆うオーバーモールド部が形成されるように前記上部または下部金型に凹溝形成されるオーバーモールド部形成部と
を含むアンテナパターンフレームの製造金型。
【請求項１７】
前記アンテナ放射体は、前記アンテナパターン部と前記外部信号を電子装置に伝送させる連結端子部及び前記アンテナパターン部と前記連結端子部を異なる平面に配置させる連結部を含み、
前記連結端子部は、前記アンテナパターン部が接触して支持される前記上部または下部金型と異なる金型に接触して支持されることを特徴とする請求項１６に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
【請求項１８】
前記オーバーモールド部形成部は、前記オーバーモールド部が前記アンテナパターン部の一部を覆うように形成されることを特徴とする請求項１６または１７に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
【請求項１９】
前記オーバーモールド部形成部は、ジグザグに形成された前記アンテナパターン部の全てをパターンの延伸方向の一部において覆うように形成されることを特徴とする請求項１６または１７に記載のアンテナパターンフレームの製造金型。
【請求項２０】
外部信号を受信するアンテナパターン部が放射体フレームの表面上で浮く現象を防ぎ、前記アンテナパターン部を覆う前記アンテナパターン部上に第１モールド射出成形されたオーバーモールド部が形成されるアンテナパターンフレームを電子装置のケースの製造金型の内部空間に配置する段階と、
前記電子装置の内部空間が前記アンテナパターン部が埋め込まれる前記電子装置のケースフレームとなるように樹脂材を充填して第２モールド射出成形する段階と
を含む電子装置のケースの製造方法。
【請求項２１】
前記樹脂材は、前記オーバーモールド部及びアンテナパターンフレームの表面が溶ける温度の樹脂材で充填することを特徴とする請求項２０に記載の電子装置のケースの製造方法。
【請求項２２】
外部信号を受信するアンテナパターン部が放射体フレームの一面で浮く現象を防ぎ、前記アンテナパターン部を覆うように第１モールド射出成形されたオーバーモールド部が形成されるアンテナパターンフレームと、
前記アンテナパターン部が前記アンテナパターンフレームとの間に埋め込まれるように前記アンテナパターンフレームを第２モールド射出成形して形成した電子装置のケースフレームと、
前記アンテナパターン部と連結され前記外部信号を受信する回路基板と
を含む電子装置。
【請求項２３】
前記アンテナパターン部は、前記アンテナパターンフレームを前記電子装置のケースフレーム形状の内部空間を有する電子装置のケースの製造金型でモールド射出成形して前記アンテナパターンフレームと電子装置のケースフレームの間に埋め込まれることを特徴とする請求項２２に記載の電子装置。
【請求項２４】
前記アンテナパターン部は、前記回路基板に連結される連結端子部と異なる平面を成すように連結部により連結され一体の放射体を成し、
前記アンテナパターン部と前記連結端子部はアンテナパターンフレームを製造するための上部または下部金型が合型される際、夫々上部または下部金型に接触して支持されモールド射出成形されることを特徴とする請求項２２または２３に記載の電子装置。
【請求項２５】
前記連結部は前記放射体が折れ曲がって形成され、前記連結部がさらに折れ曲がって前記連結端子部が形成されることを特徴とする請求項２４に記載の電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はアンテナパターン部がアンテナパターンフレーム上で浮く現象を防ぐアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置のケースの製造方法及び電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
無線通信を支援する携帯電話、ＰＤＡ、ナビゲーション、ノート型コンピュータ等の移動通信端末機は現代社会ではなくてはならない重要な装置である。上記移動通信端末機はＣＤＭＡ、無線ラン、ＧＳＭ、ＤＭＢ等の機能が加わる傾向で発展しており、これら機能を可能にする最も重要な部品の１つがアンテナである。
【０００３】
このような移動通信端末機に使用されるアンテナは、ロッドアンテナやヘリカルアンテナのような外装型から端末機内部に配置する内蔵型に発展する傾向にある。
【０００４】
外装型は外部の衝撃に脆弱であるという問題点があり、内蔵型は端末機そのものの体積が増加するという問題点があった。
【０００５】
このような問題点を解決するために、移動通信端末機と一体化させるための研究が活発に行われている。
【０００６】
アンテナを機構物に一体化させる方法として、端末機の胴体にフレキシブルアンテナを接着剤で取り付けるか、またはアンテナフィルムにモールディングをする方法まで提示されている。
【０００７】
しかし、フレキシブルアンテナを単に接着剤を用いて取り付ける場合は、接着力が弱くなると、アンテナの信頼性が落ちるという問題点が引き起こされる。また、外観が悪くて消費者によくない感性品質を提供するという問題点がある。
【０００８】
また、アンテナフィルムを用いる場合は、製品の安定性は確保されるが、フィルムにアンテナを取り付ける工程が容易ではない上、製造費用が非常に高いという問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
本発明の目的は、アンテナパターン部が放射体フレーム上で浮く現象を防ぎ、上記アンテナパターン部を電子装置のケース内に埋め込ませるアンテナパターンフレームを提供することである。
【００１０】
また、本発明の他の目的は、アンテナパターン部を電子装置のケースに埋め込むために上記アンテナパターン部が表面に形成されるアンテナパターンフレームの製造方法及び製造金型を提供することである。
【００１１】
また、本発明のさらに他の目的は、アンテナパターン部が表面に形成されるアンテナパターンフレームを利用して上記アンテナパターン部を埋め込ませる電子装置のケースの製造方法及び電子装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームは、外部信号を受信するアンテナパターン部が形成される放射体と、上記アンテナパターン部が表面に形成されるように上記放射体がモールド射出成形され、上記アンテナパターン部を電子装置のケースの内部に埋め込ませる放射体フレームと、上記放射体フレームとともにモールド射出成形され、上記放射体フレーム上で上記アンテナパターン部が浮く現象を防ぐように上記アンテナパターン部にオーバーモールディングされて形成されるオーバーモールド部と、を含むことができる。
【００１３】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体は、受信した外部信号を電子装置に送出する連結端子部と、上記アンテナパターン部と連結端子部が異なる平面を成すようにし、上記連結端子部を上記放射体フレームの一面と反対面に形成させる連結部と、を含むことができる。
【００１４】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記連結部は、上記放射体が折れ曲がって形成され、上記連結部がさらに折れ曲がって上記連結端子部が形成されることができる。
【００１５】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記連結端子部は、上記放射体フレームの反対面から突出されるようにモールド射出成形される放射体支持部により接触して支持されることができる。
【００１６】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記連結部は、上記放射体支持部を貫通して形成されることができる。
【００１７】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体にはモールド射出成形時に製造金型のガイドピンが位置し、上記製造金型内で上記放射体が動くことを防ぐガイドピンホールが形成されることができる。
【００１８】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体には、モールド射出成形時に製造金型の接触ピンが位置し、上記製造金型内で上記放射体が動くことを防ぐ接触ピンホールが形成されることができる。
【００１９】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記アンテナパターン部は、ジグザグ形状から成り、上記オーバーモールド部は隣接する上記アンテナパターン部の夫々の一部を覆うように形成されることができる。
【００２０】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記アンテナパターン部は、ジグザグ形状から成り、上記オーバーモールド部は隣接する上記アンテナパターン部の全部を覆うように形成されることができる。
【００２１】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記アンテナパターン部は、ジグザグ形状から成り、上記オーバーモールド部が形成される上記アンテナパターン部には接触ピンマークが突出されて形成されることができる。
【００２２】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体は、上記放射体フレームのカーブ部に配置されるようにフレキシブルであることができる。
【００２３】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの上記放射体は、上記放射体フレームと上面が同一レベルで形成されることができる。
【００２４】
他の側面における本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造方法は、外部信号を受信するアンテナパターン部が形成される放射体をアンテナパターンフレームの製造金型の一面に接触するように上記アンテナパターンフレームの製造金型の内部空間に提供する段階と、上記アンテナパターンフレームの製造金型の内部空間が上記アンテナパターン部が表面に形成される放射体フレームとなるように上記アンテナパターンフレームの製造金型に樹脂材を充填する段階と、上記放射体フレームの製造金型に上記樹脂材を充填する際、上記アンテナパターン部が上記放射体フレーム上で浮く現象を防ぐオーバーモールド部を形成するように上記アンテナパターン部が接触する上記アンテナパターンフレームの製造金型の一面に凹溝形成されるオーバーモールド部形成部まで充填する段階と、を含むことができる。
【００２５】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造方法における上記放射体は、上記アンテナパターン部と上記外部信号を電子装置に伝送させる連結端子部及び上記アンテナパターン部と連結端子部を異なる平面に配置させる連結部から成り、上記アンテナパターンフレームの製造金型に提供され、上記連結部は、上記アンテナパターンフレームの反対面に接触してモールド射出成形されることができる。
【００２６】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造方法における上記アンテナパターン部は、ジグザグ形状で上記製造金型に提供され、上記製造金型には、上記アンテナパターン部に接触ピンマークが突出されて形成される程度の圧力で加圧する接触ピンが提供されることができる。
【００２７】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造方法における上記接触ピンマークは、 上記オーバーモールド部と同じラインを有するように上記アンテナパターン部に一列で形成されることができる。
【００２８】
さらに他の側面における本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型は、外部信号を受信するアンテナパターン部が接触して支持される上部または下部金型と、上記上部、下部または上部及び下部金型に形成され、上記上部及び下部金型の合型により生じる内部空間がアンテナ放射体が表面に形成される放射体フレームとなるように上記内部空間に樹脂材を流入させる樹脂材注入部と、上記内部空間が上記放射体フレームとなると共に上記アンテナパターンフレームで上記放射体が浮く現象を防ぐオーバーモールド部が形成されるように上記上部または下部金型に凹溝形成されるオーバーモールド部形成部と、を含むことができる。
【００２９】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の上記アンテナ放射体は、上記アンテナパターン部と上記外部信号を電子装置に伝送させる連結端子部及び上記アンテナパターン部と連結端子部を異なる平面に配置させる連結部から成り、上記連結端子部は、上記アンテナパターン部が接触して支持される上記上部または下部金型と異なる金型に接触して支持されることができる。
【００３０】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の上記オーバーモールド部形成部は、上記オーバーモールド部が上記アンテナパターン部の一部を覆うように形成されることができる。
【００３１】
また、本発明の一実施例によるアンテナパターンフレームの製造金型の上記オーバーモールド部形成部は、上記オーバーモールド部がジグザグ形状に形成され、上記アンテナパターン部の隣接する上記アンテナパターン部の全部を覆うように形成されることができる。
【００３２】
他の側面における本発明の一実施例による電子装置のケースの製造方法は、外部信号を受信するアンテナパターン部が放射体フレーム上で浮く現象を防ぐように上記アンテナパターン部上にモールド射出成形されたオーバーモールド部が形成されるアンテナパターンフレームを電子装置のケースの製造金型の内部空間に配置する段階と、上記電子装置の内部空間が上記アンテナパターン部が埋め込まれる上記電子装置のケースフレームとなるように樹脂材を充填する段階と、を含むことができる。
【００３３】
また、本発明の一実施例による電子装置のケースの製造方法における上記樹脂材は、上記オーバーモールド部及びアンテナパターンフレームの表面が溶ける温度の樹脂材で充填することができる。
【００３４】
他の側面における本発明の一実施例による電子装置のケースの製造方法は、外部信号を受信するアンテナパターン部が放射体フレーム上で浮く現象が防止されるように上記アンテナパターン部にモールド射出成形されたオーバーモールド部が形成されるアンテナパターンフレームを提供する段階と、上記アンテナパターンフレームが挿入される空間が形成される電子装置のケースフレームに上記アンテナパターンフレームを挿入する段階と、を含むことができる。
【００３５】
また、本発明の一実施例による電子装置のケースの製造方法における上記アンテナパターンフレームと電子装置のケースフレームは、接着剤で固定されることができる。
【００３６】
さらに他の側面における本発明の一実施例による電子装置は、外部信号を受信するアンテナパターン部が放射体フレームの一面で浮く現象を防ぐように上記アンテナパターン部上にモールド射出成形されたオーバーモールド部が形成されるアンテナパターンフレームと、上記アンテナパターン部を上記アンテナパターンフレームとの間に埋め込ませる電子装置のケースフレームと、上記アンテナパターン部と連結され上記外部信号を受信する回路基板と、を含むことができる。
【００３７】
また、本発明の一実施例による電子装置の上記アンテナパターン部は、上記アンテナパターンフレームを上記電子装置のケースフレーム形状の内部空間を有する電子装置のケースの製造金型でモールド射出成形して上記アンテナパターンフレームと電子装置のケースフレームの間に埋め込まれることができる。
【００３８】
また、本発明の一実施例による電子装置の上記アンテナパターン部は、上記回路基板に連結される連結端子部と異なる平面を成すように連結部により連結され一体の放射体を成し、上記アンテナパターン部と連結端子部はアンテナパターンフレームを製造するための上部または下部金型が合型される際、夫々上部または下部金型に接触して支持されモールド射出成形されることができる。
【００３９】
また、本発明の一実施例による電子装置の上記連結部は上記放射体が折れ曲がって形成され、上記連結部がさらに折れ曲がって上記連結端子部が形成されることができる。
【発明の効果】
【００４０】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置のケースの製造方法及び電子装置によれば、アンテナパターン部が形成される放射体を電子装置のケースに埋め込むことができるため、従来の外装型アンテナが有する外部の衝撃に弱いという問題点及び内蔵型アンテナが有する体積の増加という問題点を解決することができる。
【００４１】
また、電子装置のケースにフレキシブル材質のアンテナを埋め込むことができるため、放射体を電子装置に接着剤で取り付けることに比べて、アンテナの性能が向上し、耐久性が向上する。
【００４２】
また、アンテナを保護フィルムなしに電子装置のケースに埋め込むことができるため、ケースそのものを曲面のような３次元形状で製造することができ、外観の形状等を多様化することができる。
【００４３】
また、アンテナフィルムを使用しないため、製造工程が容易となり、製造費用が低減できるという効果がある。
【００４４】
また、放射体フレームの表面に形成されるアンテナパターン部をオーバーモールド部で堅固に支持することができるため、アンテナパターン部が上記放射体フレーム上で浮く現象がなくなる。
【００４５】
また、アンテナパターンフレームを利用してアンテナが必要な全ての電子装置に適用し、アンテナパターン部が埋め込まれた電子装置のケースを製造することができるため、多様に応用できるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００４６】
【図１】本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図である。
【図２】本発明によるアンテナパターンフレームの第１実施例の概略斜視図である。
【図３】図２のアンテナパターンフレームの連結端子部が回路基板に連結される様子を図示した概略斜視図である。
【図４】図２及び図３のIV−IV線の断面図である。
【図５】図２及び図３のＶ−Ｖ線の第１実施例の断面図である。
【図６】図２及び図３のＶ−Ｖ線の第２実施例の断面図である。
【図７】図２及び図３のＶ−Ｖ線の第３実施例の断面図である。
【図８】図２のＡ部分の第１実施例の概略拡大斜視図である。
【図９】図２のＡ部分の第２実施例の概略拡大斜視図である。
【図１０】図２のＡ部分の第３実施例の概略拡大斜視図である。
【図１１】図９の断面が表れたアンテナパターンフレームの断面図である。
【図１２】本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第１実施例の様子を図示した概略断面図である。
【図１３】図１２の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【図１４】本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第２実施例の様子を図示した概略断面図である。
【図１５】図１４の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【図１６】本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。
【図１７】本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第１実施例を図示した概略図である。
【図１８】本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第２実施例に使用される電子装置のケースの製造金型の概略図である。
【図１９】図１８の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【図２０】図１８の製造金型で射出して完成した電子装置のケースの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４７】
以下では、図面を参照し本発明の具体的な実施例を詳細に説明する。但し、本発明の思想は提示される実施例に制限されず、本発明の思想を理解する当業者は同一の思想の範囲内で他の構成要素を追加、変更、削除等を通じて退歩的な他の発明や本発明の思想の範囲内に含まれる他の実施例を容易に提案することができ、これも本願発明の思想の範囲内に含まれる。
【００４８】
また、各実施例の図面に示す同一または類似する思想の範囲内で機能が同一または類似する構成要素は、同一または類似する参照符号を用いて説明する。
【００４９】
図１は本発明の一実施例による電子装置である移動通信端末機のケースを部分切開して図示した概略斜視図であり、図２は本発明によるアンテナパターンフレームの第１実施例の概略斜視図であり、図３は図２のアンテナパターンフレームの連結端子部が回路基板に連結される様子を図示した概略斜視図であり、図４は図２及び図３のIV−IV線の断面図であり、図５は図２及び図３のＶ−Ｖ線の第１実施例の断面図である。
【００５０】
図１から図５を参照すると、本発明の一実施例によるアンテナパターン部２２２が形成される放射体２２０が移動通信端末機１００のケース１２０に埋め込まれていることが分かる。アンテナパターン部２２２が形成される放射体２２０を上記ケース１２０内に形成させるために、アンテナパターン部２２２が形成される放射体２２０を放射体フレーム２１０上に形成させたアンテナパターンフレーム２００が必要である。
【００５１】
本発明の一実施例による電子装置のケースの内側にアンテナパターンを形成するためのアンテナパターンフレーム２００はアンテナパターン部２２２が形成される放射体２２０と、放射体フレーム２１０と、オーバーモールド部２８０を含むことができる。
【００５２】
上記放射体２２０は、アルミニウムや銅等の導電材から成り、外部信号を受信し移動通信端末機１００のような電子装置の信号処理装置に伝達することができる。また、上記放射体２２０は多様な帯域の外部信号を受信するためにミアンダライン（Ｍｅａｎｄｅｒ  ｌｉｎｅ）を成すアンテナパターン部２２２を有する。
【００５３】
上記アンテナパターン部２２２は、各アンテナパターン部２２２が一定間隔を置いて平行なジグザグ形状を有することができる。
【００５４】
上記放射体フレーム２１０は平らな平面部２６０と曲率を有するカーブ部２４０から成る立体構造であることができる。上記放射体２２０は上記放射体フレーム２１０のカーブ部２４０に配置されるようにフレキシブル特性を有することができる。
【００５５】
上記放射体フレーム２１０は、上記アンテナパターン部２２２が表面に形成されるように上記放射体２２０がモールド射出成形されることができる。
【００５６】
上記放射体２２０は受信した外部信号を電子装置１００に送出する連結端子部２２４と、上記アンテナパターン部２２２と連結端子部２２４を連結する連結部２２６からなることができる。
【００５７】
上記連結部２２６は、上記アンテナパターン部２２２と連結端子部２２４が異なる平面を成すように形成されることができる。
【００５８】
上記連結端子部２２４は、受信した外部信号を電子装置に伝送し、アンテナ放射体２２０の一部を折り曲げ、フォーミング（ｆｏｒｍｉｎｇ）、ドローイング（ｄｒａｗｉｎｇ）加工して形成することができる。
【００５９】
ここで、モールド射出成形によって、上記アンテナパターン部２２２は上記放射体フレーム２１０の一面２１０ａに形成され、連結端子部２２４は上記一面２１０ａの反対面に形成されることができる。
【００６０】
上記放射体フレーム２１０の一面２１０ａに接着剤を塗布して上記電子装置のケース１２０の内部にアンテナパターン部２２２が形成された上記一面２１０ａを接着し、内部にアンテナパターン部２２２が埋め込まれた電子装置のケース１２０を製造することができる。
【００６１】
また、アンテナパターンフレーム２００を電子装置のケースの製造金型に配置しインサート射出することで、内部にアンテナパターン部２２２が埋め込まれた電子装置のケース１２０を製造することができる。
【００６２】
従って、アンテナパターンフレーム２００は、アンテナパターン部２２２が形成された放射体２２０を電子装置のケース１２０の内部に埋め込むための１次射出物としての機能をする。
【００６３】
また、上記放射体２２０は上記放射体フレーム２１０と上面が同一レベルで形成されることができる。このような構成は１次射出後、アンテナパターンフレーム２００を金型に入れて２次インサート射出するとき、樹脂のような射出液の流れ性を増加させる効果がある。
【００６４】
一方、上記放射体２２０には、モールド成形時に製造金型３００のガイドピン３２８（図１４参照）が位置し、上記放射体フレーム２１０上で上記放射体２２０が動くことを防ぐガイドピンホール２２５を形成することができる。
【００６５】
また、上記放射体２２０には、モールド成形時に製造金型３００の接触ピン３２６（図１２参照）が位置し、上記放射体フレーム２１０上で上記放射体２２０が動くことを防ぐ接触ピンホール２２３を形成することができる。
【００６６】
アンテナパターンフレーム２００のモールド成形後、接触ピン３２６の下の放射体フレーム２１０は充填されているが、ガイドピン３２８の下の放射体フレーム２１０にはホールが形成されている。
【００６７】
上記放射体２２０上に形成される接触ピンホール２２３に嵌め込まれる接触ピン３２６は、１次射出時に製造金型３００内で放射体２２０の水平方向の移動を防ぐ機能をする。また、上記放射体２２０上に形成されるガイドピンホール２２５に嵌め込まれるガイドピン３２８は、１次射出時に製造金型３００内で放射体２２０の垂直方向の移動を防ぐ機能をする。
【００６８】
このようなガイドピン３２８と接触ピン３２６のみを使用し、上記放射体２２０をアンテナパターンフレーム２００の製造金型３００内に配置し射出する場合は、アンテナパターン部２２２に多くのホールを開けなければならず、上記製造金型３００にも多くのピンを設けなければならないという構造的な問題点があり得る。
【００６９】
このような問題点を解決するために、アンテナパターン部２２２にホールを開けずに製造金型３００にアンテナパターン部２２２が固定できるように、オーバーモールド部形成部３８０（図１２）をアンテナパターン部２２２が接触する上記製造金型３００の部分に凹溝形成することができる。
【００７０】
上記オーバーモールド部２８０は上記放射体フレーム２１０をモールド射出成形する際、樹脂材が上記製造金型３００のオーバーモールド部形成部３８０に充填されて形成される。
【００７１】
このように形成されるオーバーモールド部２８０は、上記放射体フレーム２１０上で上記アンテナパターン部２２２が浮く現象を防ぐ上、堅固に固定する役割をする。
【００７２】
上記製造金型３００における上記ガイドピン３２８や接触ピン３２６は、オーバーモールド部形成部３８０に代えることができる上、同時に使用してアンテナパターンフレーム２００の信頼性を向上させることができる。
【００７３】
以下では、アンテナパターンフレーム２００の電子装置の回路基板に連結される連結部２２６の様々な実施例に対して詳細に説明する。
【００７４】
［アンテナパターンフレームの連結部２２６の第１実施例］
図５は図２及び図３のＶ−Ｖ線の第１実施例の断面図である。
【００７５】
図５を参照すると、アンテナパターンフレーム２００の放射体２２０は上記連結端子部２２４と上記アンテナパターン部２２２を異なる平面に配置できる連結部２２６が滑らかな曲線で形成されている。
【００７６】
上記連結部２２６を基準に、アンテナパターン部２２２と連結端子部２２４は立体構造を有することができ、放射体２２０が３次元曲面状で具現されることができる。
【００７７】
３次元曲面状の放射体２２０を支持するために、上記放射体フレーム２１０の反対面２１０ｂには放射体支持部２５０が突出されることができる。上記放射体支持部２５０は、放射体フレーム２１０のモールド射出成形により形成されるため、上記連結部２２６と連結端子部２２４を同時に支持することができる。
【００７８】
［アンテナパターンフレームの連結部２２６の第２実施例］
図６は図２及び図３のＶ−Ｖ線の第２実施例の断面図である。
【００７９】
図６を参照すると、上記連結部２２６は上記放射体２２０が折れ曲がって形成され、上記連結部２２６がさらに折れ曲がって上記連結端子部２２４を形成されることができる。
【００８０】
上記連結部２２６も第１実施例と同様に、上記放射体フレーム２１０の反対面２１０ｂから突出される放射体支持部２５０は放射体フレーム２１０のモールド射出成形により上記連結部２２６と連結端子部２２４を同時に支持することができる。
【００８１】
［アンテナパターンフレームの連結部２２６の第３実施例］
図７は図２及び図３のＶ−Ｖ線の第３実施例の断面図である。
【００８２】
図７を参照すると、上記連結部２２６は上記放射体２２０が折れ曲がって形成され、上記連結部２２６がさらに折れ曲がって上記連結端子部２２４を形成されることができる。
【００８３】
上記連結部２２６は第２実施例と異なり、上記放射体フレーム２１０の反対面２１０ｂから突出される放射体支持部２５０を貫通して形成されることができる。このような構造により、上記連結部２２６が放射体支持部２５０で露出しないため、連結部２２６が上記放射体支持部２５０から分離する現象を減らすことができる。
【００８４】
以下では、アンテナパターンフレーム２００の射出により形成されるオーバーモールド部２８０の様々な実施例を説明する。
【００８５】
［アンテナパターンフレームのオーバーモールド部２８０の様々な実施例］
図８は図２のＡ部分の第１実施例の概略拡大斜視図であり、図９は図２のＡ部分の第２実施例の概略拡大斜視図であり、図１０は図２のＡ部分の第３実施例の概略拡大斜視図である。一方、図１１は図９の断面が表れたアンテナパターンフレームの断面図である。
【００８６】
先ず、アンテナパターン部２２２は各アンテナパターン部２２２、２２８が一定間隔を置いて平行なジグザグ形状を有することができる。
【００８７】
図８の第１実施例によれば、オーバーモールド部２８０は隣接する上記アンテナパターン部２２２、２２８の夫々の一部を覆うように形成されることができる。このようなオーバーモールド部２８０は放射体フレーム２１０の射出成形時に樹脂材がアンテナパターンフレームの製造金型３００（図１２参照）に形成されるオーバーモールド部形成部３８０に充填されて上記アンテナパターン部２２２、２２８の夫々の一部を覆うように形成される。
【００８８】
図９及び図１１の第２実施例によれば、オーバーモールド部２８０は隣接する上記アンテナパターン部２２２、２２８の全部を覆うように形成されることができる。このようなオーバーモールド部２８０は放射体フレーム２１０の射出成形時に樹脂材がアンテナパターンフレームの製造金型３００（図１４参照）に形成されるオーバーモールド部形成部３８０に充填されて上記アンテナパターン部２２２、２２８の全部を覆うように形成される。
【００８９】
図１０の第３実施例によれば、図１２のアンテナパターンフレームの製造金型３００に図示される移動式接触ピン３４６が、上記アンテナパターン部２２２が製造金型３００内で堅固に固定されるように上記アンテナパターン部２２２を加圧する。
【００９０】
上記移動式接触ピン３４６は、上記アンテナパターン部２２２が製造金型３００内で動くことを防ぐ役割をすることができる。
【００９１】
また、図１３に図示されたように、上記移動式接触ピン３４６は上記製造金型３００で移動式に製造され樹脂材の流入により上記製造金型３００内に移動することができる。
【００９２】
以下では、このような様々な実施例により製造されるアンテナパターンフレーム２００の製造する方法と製造金型に対して詳細に説明する。
【００９３】
図１２は本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第１実施例の様子を図示した概略断面図であり、図１３は図１２の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【００９４】
また、図１４は本発明によるアンテナパターンフレームの製造方法を説明するためのアンテナパターンフレームの製造金型の第２実施例の様子を図示した概略断面図であり、図１５は図１４の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【００９５】
以下では、図１２から図１５を参照して本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム２００の製造方法を説明する。
【００９６】
先ず、図１２に図示されたように、外部信号を受信するアンテナパターン部２２２が形成される放射体２２０をアンテナパターンフレームの製造金型３００の一面に接触するように上記アンテナパターンフレームの製造金型３００の内部空間３５０に提供する。
【００９７】
このような放射体２２０にはガイドピンホール２２５や接触ピンホール２２３が同時に形成されることができ、上部金型３２０及び下部金型３４０から成る製造金型３００上に形成されるガイドピン３２８及び接触ピン３２６により固定されることができる。
【００９８】
また、上記放射体２２０の一部には、アンテナパターン部２２２と連結端子部２２６が異なる平面を有するようにする連結部２２６が形成されることができる。
【００９９】
このようなピン構造は、選択により無くすことができる構造であり、上記放射体２２０の製造金型３００内での固定は上記アンテナパターン部２２２がアンテナパターンフレームの製造金型３００の一面に接触し、連結部２２６が上記製造金型の他面に接触することにより成されることができる。
【０１００】
上記上部金型３２０及び下部金型３４０が合型されると、上記アンテナパターン部２２２に形成されたガイドピンホール２２５、接触ピンホール２２３またはガイドピンホール２２５及び接触ピンホール２２３に上記上部または下部金型３２０、３４０に形成されるガイドピン３２８、接触ピン３２６またはガイドピン３２８及び接触ピン３２６が通過または接触して上記内部空間３５０で放射体２２０が固定されることができる。
【０１０１】
上記内部空間３５０には、アンテナパターン部２２２を上記電子装置のケース１２０内に埋め込ませる上記アンテナパターン部２２２が表面に形成される放射体フレーム２１０となるように樹脂材が充填される。
【０１０２】
また、上記アンテナパターンフレームの製造金型３００に上記樹脂材を充填する際、上記アンテナパターン部２２２が上記放射体フレーム２１０上で浮く現象を防ぐオーバーモールド部２８０を形成するように上記アンテナパターン部２２２が接触する上記アンテナパターンフレームの製造金型３００の一面に凹溝形成されるオーバーモールド部形成部３８０まで充填する。
【０１０３】
一方、上記製造金型３００には、上記アンテナパターン部２２２に接触マーク２８５（図１０参照）が突出して形成される程度の圧力で加圧する移動式接触ピン３４６が提供されることができる。
【０１０４】
上記移動式接触ピン３４６は樹脂材の注入により上記製造金型３００内に移動することができる。
【０１０５】
上記接触マーク２８５は、上記オーバーモールド部２８０と同じラインを有するように上記アンテナパターン部２２２に一列で形成されることができる。
【０１０６】
［アンテナパターンフレームの製造金型の第１実施例］
図１２及び図１３を参照すると、本発明によるアンテナパターンフレーム２００の製造金型３００が詳細に分かる。
【０１０７】
本発明によるアンテナパターン部２２２を電子装置のケース１２０の内部に埋め込ませるアンテナパターンフレーム２２０の製造金型３００は上部、下部金型３２０、３４０と、樹脂材注入部３７０と、オーバーモールド部形成部３８０を含むことができる。
【０１０８】
上記上部または下部金型３２０、３４０には、外部信号が受信されるアンテナパターン部２２２が接触して支持されることができる。
【０１０９】
上記樹脂材注入部３７０は、樹脂材を流入させる移動通路であり、上記上部、下部または上部及び下部金型３２０、３４０の何れにも形成されることができる。また、上記上部及び下部金型３２０、３４０が合型されると、上記金型の内部空間３５０が上記アンテナパターン部２２２を上記電子装置のケース１２０の内部に埋め込ませる放射体フレーム２１０となるように上記内部空間３５０に樹脂材を流入させる。
【０１１０】
上記上部、下部または上部及び下部金型３２０、３４０の何れか１つには、上記放射体２２０に形成されたガイドピンホール２２５、接触ピンホール２２３、またはガイドピンホール２２５及び接触ピンホール２２３を貫通または接触するようにガイドピン３２８、接触ピン３２６、またはガイドピン３２８及び接触ピン３２６を備えることができる。
【０１１１】
上記上部及び下部金型３２０、３４０の内部空間３５０は上記放射体フレーム２１０がカーブ部２４０を備えるように対応する形状の空間を備えることができる。
【０１１２】
また、上記上部及び下部金型３２０、３４０の内部空間３５０は連結端子部２２４を受容し、上記連結端子部２２４を支持する放射体支持部２５０を形成させる放射体支持部形成溝３５６を備えることができる。
【０１１３】
また、上記上部、下部または上部及び下部金型３２０、３４０には、上記放射体支持部形成溝３５６に配置される連結端子部２２４を圧着して上記連結端子部２２４を上記放射体支持部形成溝３５６に密着できるようにする圧着ピン３２４を備えることができる。
【０１１４】
上記圧着ピン３２４は、樹脂材の流入時に上記連結端子部２２４の下に樹脂材が流入されることを防ぐことができる。連結端子部２２４の一部が樹脂材で覆われると、電気的接続が不安定になることがあるが、上記圧着ピン３２４はこれを防ぐことができる。
【０１１５】
上記オーバーモールド部形成部３８０は、上記オーバーモールド部２８０が上記アンテナパターン部２２２の一部を覆うように形成されることができる。
【０１１６】
［アンテナパターンフレームの製造金型の第２実施例］
図１４及び図１５を参照すると、本発明によるアンテナパターンフレーム２００の製造金型３００が詳細に分かる。
【０１１７】
図１４及び図１５を参照すると、アンテナパターンフレームの製造金型３００の第２実施例はアンテナパターンフレームの製造金型の第１実施例と以下で説明する点以外は実質的に同一である。
【０１１８】
第２実施例の上記オーバーモールド部形成部３８０は、上記オーバーモールド部２８０がジグザグに形成される上記アンテナパターン部２２２の隣接する上記アンテナパターン部２２８の全部を覆うように形成されることができる。
【０１１９】
［アンテナパターン部が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法及び電子装置］
図１６は本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置である移動通信端末機のケースの分解斜視図である。
【０１２０】
図１６を参照すると、本発明の一実施例によるアンテナパターン部２２２が埋め込まれた電子装置１００はアンテナパターンフレーム２００と、ケースフレーム１３０と、回路基板１４０を含むことができる。
【０１２１】
上記電子装置１００のアンテナパターンフレーム２００の放射体フレーム２１０の表面に形成されるアンテナパターン部２２２はオーバーモールド部２８０により浮く現象が防止され、固定される。
【０１２２】
上記アンテナパターンフレーム２００に対しては、図２から図１１の実施例で説明したものに代える。
【０１２３】
上記ケースフレーム１３０は、アンテナパターン部２２２が形成された上記放射体フレーム２１０の一面を覆い、上記アンテナパターン部２２２が上記放射体フレーム２１０の間に埋め込まれるようにする。
【０１２４】
上記放射体フレーム２１０と上記ケースフレーム１３０は、接着剤の接着またはモールド射出成形により境界の区分なく一体化される。上記電子装置のケース１２０を背面から見ると、アンテナパターン部２２２は見えず、連結端子部２２４のみが見えることがある。
【０１２５】
上記回路基板１４０は、アンテナパターン部２２２から受信した外部信号の伝達を受けて電子装置１００を駆動させる。
【０１２６】
上記放射体フレーム２１０、ケースフレーム１３０、または放射体フレーム２１０及びケースフレーム１３０は射出モールド成形されて形成されることができる。特に、放射体フレーム２１０とケースフレーム１３０が別個の射出機構物から成る場合は、放射体２２０が形成される放射体フレーム２１０を上記ケースフレーム１３０に接着して製造する。
【０１２７】
一方、電子装置のケースの製造金型５００（図１８）に上記放射体フレーム２１０を配置してモールド射出成形されて二重モールド射出成形されることができる。即ち、上記放射体フレーム２１０を金型に入れて、インサート射出することで、上記放射体フレーム２１０とケースフレーム１３０を一体化させることができる。
【０１２８】
以下では、図１７から図２０を参照し、電子装置のケースの製造方法及び製造金型を詳細に説明する。
【０１２９】
図１７は、本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第１実施例を図示した概略図である。
【０１３０】
図１７を参照すると、上記ケースフレーム１３０はオーバーモールド部２８０が形成される放射体フレーム２１０と対応する形状の空間１５０を有する別個の射出物であり、放射体収容溝１２２に上記放射体フレーム２１０を接着させてアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケース１２０を製造することができる。
【０１３１】
上記アンテナパターンフレーム２００と電子装置のケースフレーム１３０は接着剤で固定されることができ、図１７には上記アンテナパターンフレーム２００の放射体２２０の表面に接着剤層４１０が形成されている。
【０１３２】
図１８は本発明の一実施例によるアンテナパターン放射体が埋め込まれた電子装置のケースの製造方法の第２実施例に使用される電子装置のケースの製造金型の概略図であり、図１９は図１８の製造金型に樹脂材が充填される様子を図示した概略図である。
【０１３３】
図１８及び図１９を参照すると、アンテナパターン部２２２がオーバーモールド部２８０により放射体フレーム２１０上に固定されるアンテナパターンフレーム２００を利用し、アンテナパターン部２２２が埋め込まれた電子装置のケース１２０の製造方法が分かる。上記アンテナパターンフレーム２００を収容する内部空間５５０が形成される電子装置のケースの製造金型５００に上記アンテナパターンフレーム２００を配置し、樹脂材を流入させて上記アンテナパターンフレーム２００を電子装置のケース１２０に一体化させる。
【０１３４】
アンテナパターンフレーム２００の射出を１次射出、電子装置のケース１２０の射出を２次射出としたとき、２次射出も１次射出のようにアンテナパターンフレーム２００が２次射出の製造金型５００内で動かないようにすることができる。
【０１３５】
また、製造金型５００の内部空間５５０は、電子装置のケース１２０に対応する形状から成り、モールド射出成形により樹脂材が流入されて電子装置のケース１２０となる。また、製造金型５００の内部空間５５０は電子装置のケース１２０にカーブ部を持たせるカーブ形成部５２４を備えることができる。
【０１３６】
一方、２次射出でアンテナパターンが埋め込まれる電子装置のケース１２０を製造するための電子装置のケースの製造金型５００は、外部信号を受信するアンテナパターン部２２２と電子装置の回路基板にコンタクトされる連結端子部２２４が他の平面に形成される放射体２２０を備える放射体フレーム２１０を収容する電子装置のケースを製造するための上部及び下部金型５２０、５４０を含む。上記上部及び下部金型５２０、５４０が合型されて上記金型内に形成される内部空間５５０が電子装置のケース１２０となるように上記内部空間に樹脂材を流入させる樹脂材注入部５７０を含むことができる。
【０１３７】
図２０は図１８の製造金型で射出して完成した電子装置のケースの概略断面図である。
【０１３８】
２次射出時に、樹脂材は上記オーバーモールド部２８０及びアンテナパターンフレーム２００の表面が溶ける温度の樹脂材を使用することができる。
【０１３９】
これにより、図２０のようにケースフレーム１３０とアンテナパターンフレーム２００の接触部分が溶けて表面が粗くなり、これは接着力をより強くする。
【０１４０】
本発明の一実施例によるアンテナパターンフレーム、その製造方法及び製造金型、電子装置のケースの製造方法及び電子装置によれば、アンテナパターン部が形成される放射体を電子装置のケースに埋め込むことができるため、従来の外装型アンテナが有する外部の衝撃に弱いという問題点及び内蔵型アンテナが有する体積の増加という問題点を解決することができる。
【０１４１】
また、電子装置のケースにフレキシブル材質のアンテナを埋め込むことができるため、放射体を電子装置のケースに接着剤で取り付けることに比べて、アンテナの性能が向上し、耐久性が向上する。
【０１４２】
また、アンテナを保護フィルムなしに電子装置のケースに埋め込むことができるため、ケースそのものを曲面のような３次元形状で製造することができ、外観の形状等を多様化することができる。
【０１４３】
また、アンテナフィルムを使用しないため、製造工程が容易となり、製造費用が低減できるという効果がある。
【０１４４】
また、放射体フレームの表面に形成されるアンテナパターン部をオーバーモールド部で堅固に支持することができるため、アンテナパターン部が上記放射体フレーム上で浮く現象がなくなる。
【０１４５】
また、アンテナパターンフレームを利用してアンテナが必要な全ての電子装置に適用し、アンテナパターン部が埋め込まれた電子装置のケースを製造することができるため、多様に応用できるという効果がある。
【符号の説明】
【０１４６】
１００  移動通信端末機
１２０  ケース
２００  アンテナパターンフレーム
２１０  放射体フレーム
２２０  放射体
２８０  オーバーモールド部
【図１】
0005582438.tif 000002
【図２】
0005582438.tif 000003
【図３】
0005582438.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
0005582438.tif 000009
【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
0005582438.tif 000017
【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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