(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板の一平面に配設される第１のコネクタと、
第２の基板の一平面に配設され、該第２の基板の一平面と前記第１の基板の一平面とが対向した位置関係において、前記第１のコネクタに対して電気的に接続される第２のコネクタと、
前記第１の基板の一平面に弾性的に当接する第１面、該第１面の反対側面であって、前記第２の基板の一平面に弾性的に当接する第２面、及び該第１面と該第２面とを連通する貫通孔であって、接続状態のコネクタを密閉収容するコネクタ空間の内面に対して突設し、当該コネクタ空間内に配置された該コネクタの外側面に弾性的に当接して当該コネクタに一体的に配置される、複数のコネクタ当接凸部を有するパッキンと、
を具備することを特徴とするコネクタ機構。
【請求項２】
前記パッキンは、さらに、前記第１面に対して突出して設けられ、前記第１の基板の一平面に弾性的に当接する第１密閉凸部、および前記第２面に対して突出して設けられ、前記第２の基板の一平面に弾性的に当接する第２密閉凸部を有することを特徴とする請求項１に記載のコネクタ機構。
【請求項３】
前記第１密閉凸部が前記第１の基板の一平面に弾性密着し、前記第２密閉凸部が当該第２の基板の一平面に弾性密着した状態において、
前記第１の基板の一平面から前記第２の基板の一平面までの距離は、前記パッキンの第１面から第２面までの距離より予め定めた寸法大きいことを特徴とする請求項２に記載のコネクタ機構。
【請求項４】
前記コネクタ空間の内面に対して突出するコネクタ当接凸部は、前記第１面側の端面を形成する第１凸部端面と、前記第２面側の端面を形成する第２凸部端面とを備え、
前記第１凸部端面は、該パッキンの第１面から予め定め距離離間した位置に設けられ、
前記第２凸部端面は、該パッキンの第２面から予め定め距離離間した位置に設けられ、
前記第１面から前記第１凸部端面までの距離と、前記第２面から前記第２凸部端面までの距離とは同じであることを特徴とする請求項１に記載のコネクタ機構。
【請求項５】
前記コネクタ空間の内面形状は、該コネクタ空間内に配置されるコネクタの外形形状と相似形状であって、
前記コネクタ当接凸部は、前記コネクタの外形形状が長方形形状において、
前記コネクタ空間に少なくとも一つずつ対向する位置関係で設けられることを特徴とする請求項４に記載のコネクタ機構。
【請求項６】
前記コネクタ当接凸部は、前記コネクタ空間の長手方向に少なくとも一つずつ対向する位置関係で設けられることを特徴とする請求項５に記載のコネクタ機構。
【請求項７】
前記コネクタ当接凸部は、前記コネクタの外形形状が円形形状において、
前記コネクタ空間の内周面に周方向に対して等間隔で設けられることを特徴とする請求項４に記載のコネクタ機構。
【請求項８】
前記第１面または前記第１密閉凸部が前記第１の基板の一平面に弾性密着し、前記第２面または第２密閉凸部が当該第２の基板の一平面に弾性密着した状態において、
前記パッキンの第１面又は第２面は、前記第１の基板又は前記第２の基板の一方の基板より外側に露出する露出部を有することを特徴とする請求項１記載のコネクタ機構。
【請求項９】
前記露出部は、該パッキンがコネクタに対して取り付けられているか否かを告知する告知部であって、前記露出部は、露出される基板の色と異なる色で着色されることを特徴とする請求項８に記載のコネクタ機構。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、一基板に配設された一コネクタと、他基板に配設された他コネクタと、を電気的に接続した状態においてコネクタを水密に保持するコネクタ機構に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子機器等において、配線と回路基板との電気的接続、或いは、回路基板同士の電気的接続等にコネクタが用いられている。電子機器等の小型化、薄型化を図る場合には、配線を回路基板等にダイレクトに接続する場合がある。【０００３】
医療分野、工業分野等において用いられる電子式の内視鏡においては、画質向上のため、撮像素子の高画素化等が進められている。例えば、撮像素子の駆動信号を増幅する中継基板を内視鏡の操作部内に設けることによって、画質の向上を図ると共に、挿入部内に挿通する撮像ケーブルの細径化を実現している。【０００４】
上述した内視鏡においては、修理性、組立性等を考慮して、操作部内において撮像ケーブルが接続された基板と、中継基板とをコネクタによって電気的に接続している。撮像ケーブルが接続された基板と、中継基板とは、水密構造である内視鏡の操作部内で電気的に接続される。しかし、万一、操作部内に水等が侵入すると、電気的接続部に不具合が生じる。したがって、コネクタによる電気的接続部を水密に保持することが望まれる。【０００５】
電気的接続部は、例えば、中継基板に実装された雄コネクタと、撮像ケーブルに接続された基板（以下、ケーブル基板と記載する）に実装された雌コネクタとを接続して構成される。電気的接続部であるコネクタ接続部の水密は、パッキンによって保持される。【０００６】
パッキンは、コネクタ接続部の外形形成部を囲繞するように配置され、この配置状態において、パッキンの一面が中継基板の平面に押し潰されて密着し、かつ、パッキンの他面がケーブル基板の平面に押し潰されて密着している。この結果、コネクタ接続部は、パッキン内空間に密閉収容される。コネクタ接続部がパッキン内に密閉収容されることによって、組立の際、或いは、修理の際、更に内視鏡を使用している際に水滴等が電気的接続部に侵入する不具合が防止される。【０００７】
なお、日本国特開２０１１−１４６２８６号公報には、基板接続コネクタの防水取付構造が示されている。また、日本国特開２００４−３２７１６９号公報には小型化を図ることが可能で、物品間を確実に防水できるパッキンとパッキンを備えたコネクタが示されている。  
しかしながら、内視鏡操作部内に設けられる雄コネクタ及び雌コネクタは小型であり、パッキンも同様に小型である。このため、パッキン内法寸法がコネクタの外形寸法と略同寸法に設定されていた場合、パッキンの有する弾性力に抗して該パッキンを手指でコネクタ外側面に囲繞させる作業が難しい。そして、この作業中において、パッキン或いは基板に実装されたコネクタを傷付けるおそれがある。また、パッキンの有する貫通孔が長方形形状であった場合、パッキンの伸び率が短辺と長辺とで異なる、或いは、各辺の角部と中央部とで異なる。このように伸び率が異なると、パッキンがコネクタ外側面に歪んだ状態で配置される。すると、基板によるパッキンの押し潰し量（潰し率とも言う）が不均等になってコネクタ接続部の水密性が損なわれるおそれがある。【０００８】
この不具合を解消するため、パッキンの内法寸法をコネクタの外形寸法に比べて予め大きめに設定すると、パッキンを手指で容易にコネクタ外側面へ取り付けられる。しかし、コネクタ同士を接続する接続作業中等に、パッキンがコネクタから脱落するおそれがある。そして、作業者がパッキンの脱落を見落としてしまった場合、コネクタ接続部の水密性が損なわれる。また、脱落したパッキンが組立途中の構造物内等に侵入した場合、組立作業に支障を及ぼす。【０００９】
本発明は上記事情に鑑みてなされたものであり、作業性に優れ、且つコネクタ接続部をパッキン内に密閉収容して確実に水密を図れるコネクタ機構を提供することを目的にしている。
【発明の開示】
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の一態様のコネクタ機構は、第１の基板の一平面に配設される第１のコネクタと、第２の基板の一平面に配設され、該第２の基板の一平面と前記第１の基板の一平面とが対向した位置関係において、前記第１のコネクタに対して電気的に接続される第２のコネクタと、前記第１の基板の一平面に弾性的に当接する第１面、該第１面の反対側面であって、前記第２の基板の一平面に弾性的に当接する第２面、及び該第１面と該第２面とを連通する貫通孔であって、接続状態のコネクタを密閉収容するコネクタ空間の内面に対して突設し、当該コネクタ空間内に配置された該コネクタの外側面に弾性的に当接して当該コネクタに一体的に配置される、複数のコネクタ当接凸部を有するパッキンと、を具備している。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】コネクタ機構の構成例を説明する図
【図２Ａ】パッキンの拡大図
【図２Ｂ】図２Ａの矢印２Ｂ-２Ｂ線断面図であるとともに、パッキンとコネクタとの関係を説明する図
【図３Ａ】パッキンのコネクタへの取り付けを説明する図
【図３Ｂ】図３Ａの矢印３Ｂ-３Ｂ線断面図であって、コネクタにパッキンを配置した状態を説明する図
【図３Ｃ】図３Ａの矢印３Ｃ-３Ｃ線断面図であって、コネクタにパッキンを配置した状態を説明する図
【図４】第２の基板のコネクタをパッキンが取り付けられている第１の基板のコネクタに接続する状態を説明する図
【図５】第１の基板のコネクタと第２の基板のコネクタとが接続されたコネクタ接続状態におけるパッキンの作用を説明する図
【図６】コネクタ接続状態における上面図であって、図５の矢印Ｙ６方向からコネクタ接続部を見た図
【図７】パッキンの他の構成を説明する図
【図８】第２の基板に実装されたコネクタにパッキンを配置した構成を説明する図
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明の実施の形態を説明する。  
図１−図６を参照して本発明の一実施形態を説明する。【００１３】
図１に示すようにコネクタ機構１０は、第１のコネクタ１と、第２のコネクタ２と、パッキン３とを備えて構成されている。第１のコネクタ１は、例えば、長方形形状の雄コネクタ１ｍであって、第１の基板４の一平面上の予め定めた位置に実装されている。第１の基板４は、リジット基板であって、予め定めた寸法に設定されている。第１の基板４には、各種回路を構成する図示しない各種電子部品が実装されている。【００１４】
第２のコネクタ２は、例えば、長方形形状の雌コネクタ２ｆであって、第２の基板５の一平面に実装されている。第２の基板５は、リジット基板であって、予め定めた寸法に設定されている。第２の基板５は、図示しない配線パターンを備えている。第２の基板５は、例えば、信号線６の一端に電気的に接続されている。  
雄コネクタ１ｍと雌コネクタ２ｆとは、第１の基板４の一平面と第２の基板５の一平面とを対向させ、且つ、予め定めた位置関係において電気的に接続される構成になっている。  
なお、上述した第１の基板４、第２の基板５は、リジット基板に限らず、所謂フレキシブルプリント基板によって構成しても良い。【００１５】
図１、図２Ａ、図２Ｂに示すパッキン３は、例えば、予め定めたゴム硬度を有するシリコンゴムで、予め定めた形状に構成されている。  
本実施形態において、パッキン３は、直方体形状であって、第１面１１、第２面１２、貫通孔１３、第１密閉凸部１４、第２密閉凸部１５、及び複数のコネクタ当接凸部１６を備えて構成されている。【００１６】
第１面１１は、例えば第１基板４の一平面に対向して配置される平面である。第２面１２は、例えば第２基板５の一平面に対向して配置される平面である。貫通孔１３は、接続状態のコネクタ１ｍ、２ｆを水密に収容するためのコネクタ空間を構成するための孔である。貫通孔１３は、第１面１１と第２面１２とを連通している。【００１７】
図２Ａに示すように本実施形態において、貫通孔１３の内面形状は、破線に示す雄コネクタ１ｍの外形形状に対して相似形状である。つまり、パッキン３の貫通孔１３の軸に対して直交する向きの貫通孔断面形状は、長方形形状である。長方形形状の貫通孔１３の長辺は、雄コネクタ１ｍの外形長辺より予め定めた量大きく設定されている。また、該貫通孔１３の短辺は、雄コネクタ１ｍの外形短辺より予め定めた量大きく設定されている。【００１８】
そして、貫通孔１３の長辺を含む対向する内面には、コネクタ当接凸部１６が対向する位置関係で設けられている。本実施形態において、コネクタ当接凸部１６は、各内面に二つずつ設けられている。コネクタ当接凸部１６は、平面である内面より予め定めた量突出した、例えば半円形凸部として構成されている。  
なお、内面に設けられるコネクタ当接凸部１６の数は、二つに限定されるものでは無く、一つであっても、それ以上であってもよい。複数のコネクタ当接凸部１６は、長辺方向に配列されている。また、コネクタ当接凸部１６は、半円形の凸部に限定されるものでは無く、四角形形状の凸部、曲面形状の凸部等であってもよい。また、コネクタ当接凸部１６は、長辺方向に配列されているだけでなく、パッキン３の短辺に配置されていても構わない。【００１９】
本実施形態において、パッキン３のコネクタ当接凸部１６は、弾性変形可能である。パッキン３において、一内面側のコネクタ当接凸部１６の先端面から他内面側のコネクタ当接凸部１６の先端面までの距離は、Ｌｐである。距離Ｌｐは、雄コネクタ１ｍの外形短辺の長さＬｓより予め定めた寸法小さく設定してある。そして、各コネクタ当接凸部１６は、予め定めた力量で予め定めた量押し潰されるように潰れ量（潰れ率とも記載する）が設定されている。【００２０】
本実施形態において、外形短辺の長さＬｓの雄コネクタ１ｍは、コネクタ当接凸部１６を弾性変形させて、距離Ｌｐである一内面側のコネクタ当接凸部１６と他内面側のコネクタ当接凸部１６との間に配置可能である。【００２１】
この配置状態において、雄コネクタ１ｍの外側面は、各コネクタ当接凸部１６の有する弾性力によって押圧される。つまり、パッキン３は、雄コネクタ１ｍの外側面に対して予め定めた弾性力で安定して保持可能な構成である。【００２２】
図２Ｂに示すように本実施形態において、各コネクタ当接凸部１６には、例えば平面で構成された第１凸部端面１６ａと第２凸部端面１６ｂとが形成してある。第１凸部端面１６ａは、第１面１１から予め定めた距離（Ｌａ）離間した位置に設けられている。第２凸部端面１６ｂは、第２面１２から予め定めた距離（Ｌｂ）離間した位置に設けられている。そして、第１面１１から第１凸部端面１６ａまでの距離Ｌａと、第２面１２から第２凸部端面１６ｂまでの距離Ｌｂとは、同一に設定してある。【００２３】
この結果、本実施形態の第１面１１は、第１基板４の一平面に対向配置可能な平面であり、かつ、第２基板５の一平面にも対向配置可能な平面として構成される。同様に、第２面１２は、第２基板５の一平面に対向配置可能な平面であり、かつ、第１基板４の一平面にも対向配置可能な平面として構成される。【００２４】
なお、符号１６ｒは、コネクタ案内面であり、例えば曲面形状で構成されている。本実施形態において、凸部端面１６ａ、１６ｂにそれぞれコネクタ案内面１６ｒを設けている。この結果、雄コネクタ１ｍを、距離Ｌｐである一内面側のコネクタ当接凸部１６と他内面側のコネクタ当接凸部１６との間にスムーズに導入可能にしている。そして、各コネクタ当接凸部１６は、雄コネクタ１ｍの導入に伴って、第１凸部端面１６ａ或いは第２凸部端面１６ｂ側からスムーズに弾性変形する。  
コネクタ案内面１６ｒを曲面形状としているが、コネクタ案内面は、曲面形状に限定されるものではなく、傾斜面、例えば傾斜角度が４５度のいわゆるＣ面等であってもよい。  図２Ａ、図２Ｂに示すように第１密閉凸部１４は、第１面１１より予め定めた量、突出した、例えば半円形凸部である。第１密閉凸部１４は、貫通孔１３を囲繞するように設けられている。一方、第２密閉凸部１５は、第２面１２より予め定めた量、突出した、例えば半円形凸部である。第２密閉凸部１５は、貫通孔１３を囲繞するように設けられている。そして、第１密閉凸部１４と第２密閉凸部１５とは同形状に形成されている。【００２５】
第１密閉凸部１４の先端面から第２密閉凸部１５の先端面までの高さＨｐは、雄コネクタ１ｍと雌コネクタ２ｆとを電気的に接続したコネクタ接続状態におけるコネクタ高さＨｃに比べて、予め大きく設定されている。加えて、密閉凸部１４、１５は、予め定めた量押し潰されるように潰れ量（潰れ率とも記載する）が設定されている。第１密閉凸部１４の最大潰れ量と、第２密閉凸部１５の最大潰れ量とは同一であって、ｔ（図５参照）に設定されている。【００２６】
つまり、本実施形態においては、高さＨｐ、Ｈｃと、最大潰れ量ｔとの間には、
Ｈｐ−２ｔ＞Ｈｃ
の関係が設定してある。  
なお、密閉凸部１４、１５は、半円形の凸部に限定されるものでは無く、最大潰れ量ｔを得られる凸部であれば、四角形形状の凸部、曲面形状の凸部等であってもよい。【００２７】
この構成によれば、例えば、第１の基板４の一平面で押し潰された第１密閉凸部１４が第１の基板４の一平面に密着配置され、第２の基板５の一平面で押し潰された第２密閉凸部１５が第２の基板５の一平面に密着配置された状態において、電気的に接続された雄コネクタ１ｍと雌コネクタ２ｆとがパッキン３の貫通孔１３内に収容される。【００２８】
なお、本実施形態において、パッキン３の幅寸法Ｗは、第２の基板５の幅寸法より予め大きく設定されている。パッキン３は、第２の基板５から露出する露出部（図６の符号１７参照）を備えている。露出部１７は、告知部であって、パッキン３は、少なくとも第２の基板５とは異なる色で着色されている。  
本実施形態において、パッキン３の色と第２の基板５の色とは補色の関係、或いはパッキン３の彩度と第２の基板５の彩度とが異なり、パッキン３の彩度を第２の基板５の彩度に比べて高く設定している。【００２９】
図３Ａ−図６を参照して上述のように構成したコネクタ機構１０の作用を説明する。  
第１の基板４に実装された第１のコネクタ１と、第２の基板５に実装された第２のコネクタ２とを接続する際、まず、パッキン３を第１の基板４の第１のコネクタ１に取り付ける。【００３０】
その際、作業者は、手指でパッキン３をつまんで、パッキン３を第１のコネクタ１上に配置する。すると、図３Ｂの破線に示すように、例えば、コネクタ当接凸部１６の第１凸部端面１６ａが第１のコネクタ１上に載置されて配置状態になる。符号１ｐは、コネクタピンである。【００３１】
次に、作業者は、パッキン３をコネクタ当接凸部１６の弾性力に抗して第１の基板４に向けて押し込んでいく。すると、第１のコネクタ１によってコネクタ当接凸部１６は、第１凸部端面１６ａ側から徐々に弾性変形していく。そして、図３Ａ−図３Ｃに示すようにパッキン３が第１のコネクタ１の外側面側に取り付けられる。【００３２】
このとき、図３Ｂに示すようにパッキン３のコネクタ当接凸部１６が押し潰されて第１のコネクタ１の外側面に密着する。この結果、パッキン３は、第１のコネクタ１の外側面に弾性力によって保持される。この弾性保持状態において、パッキン３は、コネクタ当接凸部１６の弾性力によって第１のコネクタ１から脱落すること無く保持されている。【００３３】
次に、作業者は、図４に示すように第２の基板５に実装されている第２のコネクタ２を、第１の基板４に実装され、パッキン３が取り付けられている第１のコネクタ１に接続する作業を行う。【００３４】
接続作業中、作業者は、パッキン３が第１のコネクタ１の外側面に予め定めた弾性力によって確実に保持されているので、第１の基板４の向き、および、第２の基板５の向きを適宜調整して、コネクタ接続作業を速やかに行うことができる。【００３５】
第１のコネクタ１と第２のコネクタ２との接続作業が開始されると、まず、第１のコネクタ１の複数のコネクタピン１ｐが第２のコネクタ２の図示しない案内孔内に導かれていく。この結果、第１の基板４と第２の基板５との間隔が徐々に狭まっていく。そして、第２の基板５の一平面が第２密閉凸部１５に当接する。【００３６】
ここで、作業者が接続作業を続けることによって、第２の基板５の一平面によって第２密閉凸部１５が徐々に押し潰されるとともに、第１の基板４の一平面に当接している第１密閉凸部１４が徐々に押し潰されていく。このとき、作業者は、密閉凸部１４、１５の弾性力に抗してコネクタ接続作業を続行する。【００３７】
この結果、第１のコネクタ１と第２のコネクタ２とが予め定めたコネクタ接続状態になる。コネクタ接続状態である第１のコネクタ１及び第２のコネクタ２は、図５に示すように第１密閉凸部１４が第１の基板４の一平面に密着し、第２密閉凸部１５が第２の基板５の一平面に密着して構成されるコネクタ空間１３Ｓ内に水密に収容配置される。  
このとき、図６に示すようにパッキン３の露出部１７が第２の基板５の外形から露出している。本実施形態において、第１の基板４と第２の基板５とは同色であって、パッキン３は、基板４、５と異なる色であって、例えば互いに補色の関係で着色されている。【００３８】
なお、上述した予め定めたコネクタ接続状態とは、雄コネクタ１ｍのコネクタ１ｐが雌コネクタ２ｆの端子とが電気的に接続され、かつ、雄コネクタ１ｍと雌コネクタ２ｆとが脱落すること無く一体に取り付けられた接続状態である。また、密閉凸部１４、１５の弾性力は、雄コネクタ１ｍと雌コネクタ２ｆとを抜去させる方向の力である。しかし、密閉凸部１４、１５の弾性力は、雄コネクタ１ｍと雌コネクタ２ｆとを一体に取り付ける取付力を考慮して設定されている。即ち、複数の密閉凸部１４、１５の有する弾性力によって、雄コネクタ１ｍと雌コネクタ２ｆとのコネクタ接続に支障を来すことはない。【００３９】
このように、パッキン３の内面に予め潰れ量を設定したコネクタ当接凸部１６を設けている。この結果、作業者は、パッキン３をコネクタに容易に取り付けることができる。そして、コネクタ当接凸部１６の有する弾性力によってコネクタ取付後のパッキン３をコネクタ外側面に安定した保持状態で配置することができる。このことにより、パッキンが脱落することによって発生する不具合が解消される。【００４０】
また、パッキン３に設けるコネクタ当接凸部１６の第１凸部端面１６ａから第１面１１までの距離Ｌａと、第２凸部端面１６ｂから第２面１２までの距離Ｌｂとを同一に設定している。この結果、パッキン３をコネクタに取り付ける際、作業者は、パッキン３の天地を気に留めること無く取付作業を行うことができる。【００４１】
さらに、パッキン３の第１面１１及び第２面１２にそれぞれ貫通孔１３を囲繞するように密閉凸部１４、１５を設けている。この結果、密閉凸部１４、１５がそれぞれ第１の基板４の一面および第２の基板５の一面に密着配置させることによって、パッキン３の貫通孔１３を水密なコネクタ空間１３Ｓとして構成することができる。【００４２】
また、第１密閉凸部１４の先端面から第２密閉凸部１５の先端面までの高さＨｐと、コネクタ接続状態におけるコネクタ接続状態におけるコネクタ高さＨｃと、密閉凸部１４、１５の最大潰れ量tとの間に、Ｈｐ−２ｔ＞Ｈｃの関係を設定している。この結果、コネクタ接続状態の第１のコネクタ１及び第２のコネクタ２をコネクタ空間１３Ｓ内に収容配置することができる。【００４３】
また、パッキン３の幅寸法を第２基板５の幅寸法より幅広に設定すると共に、パッキン３の色を第２の基板５の色と異なる色に設定している。この結果て、パッキン３がコネクタに取り付けられているか否かを目視で容易に確認することができる。したがって、パッキン不装着による不具合の解消を図れる。【００４４】
なお、上述した実施形態においては、パッキン３の第１面１１に対して突出した第１密閉凸部１４を第１の基板４の一平面または第２の基板５の一平面に弾性的に当接させ、第２面１２に対して突出した第２密閉凸部１５を第２の基板５の一平面または第１の基板４の一平面に弾性的に当接させる構成としている。  
しかし、パッキン３に第１密閉凸部１４および第２密閉凸部１５を設けること無く、第１面１１を第１の基板４の一平面または第２の基板５の一平面に弾性的に当接させ、第２面１２を第２の基板５の一平面または第１の基板４の一平面に弾性的に当接させる構成としてもよい。この結果、上述のパッキン３と略同様の作用及び効果を得ることができる。【００４５】
なお、この構成においては、図７の実線で示すように第１面１１を、曲面１１ｒで構成し、第２面１２を曲面１２ｒで構成する、或いは二点鎖線で示すように第１面１１を斜面１１ｓ及び平面１１ｆを設けて構成し、第２面１２を斜面１２ｓ及び平面１２ｆを設けて構成するとよい。【００４６】
また、上述した実施形態においては、パッキン３の内面に突設するコネクタ当接凸部１６を第１のコネクタ１の外側面に弾性力によって押し当てる構成としている。しかし、第２の基板５に実装する第２のコネクタ２が雄コネクタの場合、図８に示すように第２の基板５に実装されている雄コネクタ２ｍａの外側面にコネクタ当接凸部１６の弾性力によってパッキン３を取り付けてコネクタ接続作業を行うことができる。符号２ｐはコネクタピンである。【００４７】
又、上述した実施形態においては、貫通孔の軸に対して直交する向きの貫通孔断面形状を長方形形状としている。しかし、貫通孔断面形状は、長方形形状に限定されるものでは無く、コネクタの外形形状に相似形状であれば、正方形形状、或いは円形形状であってもよい。そして、貫通孔断面形状が円形形状においては、複数のコネクタ当接凸部を円形形状の貫通孔の内周面に対して周方向に等間隔で設ける。【００４８】
なお、上述した実施形態において、第２の基板５は、信号線６の一端に電気的に接続されているとしている。しかし、第２の基板５は、信号線６の一端に電気的に接続される構成に限定されるものでない。【００４９】
尚、本発明は、以上述べた実施形態のみに限定されるものではなく、発明の要旨を逸脱しない範囲で種々変形実施可能である。 
本出願は、２０１２年７月３０日に日本国に出願された特願２０１２−１６８５３４号を優先権主張の基礎として出願するものであり、上記の開示内容は、本願明細書、請求の範囲、図面に引用されたものとする。
【要約】
コネクタ機構は、第１の基板の一平面に配設される第１のコネクタと、第２の基板の一平面に配設され、第２の基板の一平面と第１の基板の一平面とが対向した位置関係において、第１のコネクタに対して電気的に接続される第２のコネクタと、第１の基板の一平面または第２の基板の一平面に弾性的に当接する第１面、第１面の反対側面であって、第２の基板の一平面または第１の基板の一平面に弾性的に当接する第２面、及び第１面と第２面とを連通する貫通孔であって、接続状態のコネクタを密閉収容するコネクタ空間の内面に対して突設し、コネクタ空間内に配置されたコネクタの外側面に弾性的に当接してコネクタに一体的に配置される、複数のコネクタ当接凸部を有するパッキンと、を具備する。【図１】
0005444515.tif 000002
【図２Ａ】
0005444515.tif 000003
【図２Ｂ】
0005444515.tif 000004
【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図３Ｃ】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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