(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板端子がプリント基板に半田付けされてなる実装基板において、
前記プリント基板には樹脂製の絶縁支持部材として表面に導電部材が載置された絶縁板が隙間を隔てて配設されており、
前記絶縁板には、前記基板端子を挿通する支持筒部が前記絶縁板の裏面からプリント基板に向けて突出して設けられていると共に、前記支持筒部に隣接する位置に視認窓が前記絶縁板を貫通して形成されており、該支持筒部には、前記基板端子を係止して該基板端子の挿通量を規定する係止部が形成されている一方、
前記絶縁板に貫設された前記視認窓を通じて前記基板端子の前記プリント基板への半田付け部が絶縁板の上方から視認可能とされている
ことを特徴とする実装基板。
【請求項２】
前記支持筒部における前記プリント基板側の端部には切欠が形成されており、該切欠を通じて前記基板端子の前記半田付け部が前記支持筒部外に露出されている
請求項１に記載の実装基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板端子がプリント基板に半田付けされてなる実装基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、自動車等の電気接続箱の内部回路として、実装基板が用いられている。このような実装基板は、例えば特開２００３−２１７４３７号公報（特許文献１）に記載されているように、ヒューズやコネクタ等の電気部品と接続するための基板端子がプリント基板に半田付けされた構造とされている。
【０００３】
ところで、プリント基板に半田付けされる基板端子は、複数本であることが多く、プリント基板のスルーホールに各別に挿通したりすることは手間を要する。そこで、従来では、複数の基板端子を別途に用意した治具に差し込んで仮固定した後に、纏めてプリント基板のスルーホールに挿通する等して半田付けすることが行われていた。
【０００４】
しかし、このような構造では、実装基板に応じて治具も必要となることから、製造コストの増加を招くという問題があった。特に、基板端子が少数である場合には、その為に治具を用意することは、コスト効率が悪かった。
【０００５】
なお、基板端子が少数の場合には、特許文献１に開示されているように、複数の基板端子を台座で保持した状態で纏めてプリント基板に組み付けることも考えられる。しかし、このような台座を用いると、基板端子の半田付け部が台座で隠されることから、半田付け部の視認性を確保するために、台座の周囲に適当な空間を確保しなければならず、プリント基板の高密度化を阻害するという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２１７４３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
本発明は、上述の事情を背景に為されたものであって、その解決課題は、治具を用いることなく基板端子をプリント基板に半田付け出来ると共に、基板端子の半田付け部の視認性の確保とプリント基板の高密度化を両立することの出来る、新規な構造の実装基板を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の第一の態様は、基板端子がプリント基板に半田付けされてなる実装基板において、前記プリント基板には樹脂製の絶縁支持部材として表面に導電部材が載置された絶縁板が隙間を隔てて配設されており、前記絶縁板には、前記基板端子を挿通する支持筒部が前記絶縁板の裏面からプリント基板に向けて突出して設けられていると共に、前記支持筒部に隣接する位置に視認窓が前記絶縁板を貫通して形成されており、該支持筒部には、前記基板端子を係止して該基板端子の挿通量を規定する係止部が形成されている一方、前記絶縁板に貫設された前記視認窓を通じて前記基板端子の前記プリント基板への半田付け部が絶縁板の上方から視認可能とされていることを、特徴とする。
【０００９】
本発明によれば、基板端子をプリント基板に半田付けするに際して、絶縁支持部材の支持筒部に基板端子を挿入して、支持筒部の係止部で基板端子を係止することによって、基板端子を絶縁支持部材で支持することが出来る。これにより、絶縁支持部材で複数の基板端子を支持して、プリント基板のスルーホールに挿通するなどして半田付けすることが出来る。その結果、治具を用いることを不要とすることが出来る。そして、絶縁支持部材は樹脂製であることから、治具のような金属に比して成形が容易で回路形状に応じて容易に加工することが出来ると共に、安価に製造することが出来る。また、絶縁支持部材は基板端子と別体とされていることから、インサート成形等に比しても安価に製造することが出来る。特に、プリント基板に半田付けする基板端子の本数が少ない場合には、治具等を用意する場合に比して、より優れたコスト効率を得ることが出来る。更に、従来の治具のように、プリント基板への基板端子の取付後に絶縁支持部材をプリント基板から取り外す必要が無いことから、半田付け工数の削減を図ることも出来る。
【００１０】
さらに、絶縁支持部材には視認窓が貫設されている。これにより、視認窓を通じて基板端子の半田付け部を容易に視認することが出来、半田付け部の目視検査を容易且つ確実に行うことが出来る。また、視認窓を通じて半田付け部の視認性が確保されることから、絶縁支持部材の周囲にスペースを確保する必要も無く、絶縁支持部材に近接して他の電気部品を配設することも可能であり、プリント基板の高密度化を図ることも出来る。
本態様によれば、絶縁支持部材として、表面に導電部材が載置された絶縁板を用いることによって、部品点数の増加を招くことなく、治具を不要とすることが出来る。その結果、更なるコスト効率の向上を図ることが出来る。また、例えば導通部材としてバスバーを支持する絶縁板を絶縁支持部材として用いる場合には、支持筒部に挿通された基板端子の半田付け部の上方に絶縁支持部材が配設されることから、半田付け部の上方にバスバーを配設することも可能であり、プリント基板の更なる高密度化を図ることも出来る。
【００１１】
本発明の第二の態様は、前記第一の態様に記載のものにおいて、前記支持筒部における前記プリント基板側の端部には切欠が形成されており、該切欠を通じて前記基板端子の前記半田付け部が前記支持筒部外に露出されているものである。
【００１２】
本態様によれば、基板端子に接続される電気部品の直接乃至は間接の接触等により、絶縁支持部材にプリント基板側への押圧力が及ぼされた場合には、支持筒部がプリント基板に接触することによって、絶縁支持部材を支持筒部で支持することが出来る。これにより、絶縁支持部材の変形を阻止すると共に、絶縁支持部材の変形で基板端子が傾斜する等のおそれも軽減することが出来る。なお、支持筒部は、常にプリント基板に接触されていても良いし、絶縁支持部材がプリント基板側に押し込まれた際にプリント基板に接触するものでも良い。そして、支持筒部に切欠を形成したことによって、支持筒部をプリント基板側に延び出させつつ、基板端子の半田付け部の視認性を確保することが出来る。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、樹脂製の絶縁支持部材に支持筒部を形成し、該支持筒部に基板端子を挿通して支持筒部内の係止部で基板端子の挿通量を規定すると共に、視認窓を形成して該視認窓を通じて基板端子の半田付け部を視認可能とした。これにより、基板端子を支持筒部に挿通して絶縁支持部材で支持することが可能となり、基板端子の半田付けに際して、治具を要することなく複数の基板端子を支持してプリント基板に仮固定することが出来る。その結果、製造コストの低減を図ることが出来ると共に、治具のように半田付け後にプリント基板から取り外す必要が無いことから、半田付け工数の削減を図ることが出来る。更に、視認窓で半田付け部を視認可能としたことにより、視認性を確保するために半田付け部の周囲にスペースを設けることが不要となり、絶縁支持部材に近接して電気部品を配設することが可能となることから、プリント基板の高密度化を図ることも出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第一の実施形態としての実装基板の要部を示す斜視図。
【図２】図１に示した要部を更に拡大した斜視図。
【図３】図１に示した絶縁板の要部の平面図。
【図４】図３に示した絶縁板の要部の裏面側の斜視図。
【図５】図３におけるＶ−Ｖ断面図。
【図６】図３におけるＶＩ−ＶＩ断面図。
【図７】本発明の第二の実施形態としての実装基板の要部を示す斜視図。
【図８】図７におけるＶＩＩＩ−ＶＩＩＩ断面に相当する断面説明図。
【図９】図７におけるＩＸ−ＩＸ断面に相当する断面説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明の実施形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００１８】
先ず、図１に、本発明の第一の実施形態としての実装基板１０の要部を示すと共に、図２に、該要部を更に拡大して示す。実装基板１０は、自動車等に搭載される所謂ジャンクションボックス等の電気接続箱のケースに収容されて内部回路を構成するものである。実装基板１０は、プリント基板１２に複数の基板端子１４が突設された構造とされている。そして、プリント基板１２に載置された支持部材としての絶縁板１６に基板端子１４が挿通されて、絶縁板１６に載置された導電部材としてのバスバー１８に形成された端子部２０と対向位置されることにより、複数のヒュージブルリンク接続部２２を構成している。
【００１９】
図３に、絶縁板１６の表面２６の要部を示す共に、図４に、絶縁板１６の裏面２８の要部を示す。なお、裏面２８がプリント基板１２側である。また、図３においては、理解を容易とするために、後述する１つの支持筒部３０の端子挿通孔３２（図３中、左上の端子挿通孔３２）に、基板端子１４を挿通した状態で示している。絶縁板１６は非導電性の合成樹脂から形成された略板形状を有しており、適宜の位置に突設された脚部２４を介してプリント基板１２上に載置されるようになっている。絶縁板１６にはバスバー１８が載置されるようになっている。
【００２０】
絶縁板１６の裏面２８には、複数（本実施形態においては、４つ）の支持筒部３０が一体形成されている。図５および図６にも示すように、支持筒部３０は、裏面２８からプリント基板１２に向けて突出する略長手矩形の筒形状とされている。支持筒部３０の裏面２８からの突出寸法は、脚部２４の突出寸法と略等しくされている。そして、支持筒部３０の内部空所によって、絶縁板１６を貫通する端子挿通孔３２が形成されている。端子挿通孔３２は略矩形断面を有する貫通孔とされており、図５に示すように、短辺方向（図５中、左右方向）の幅寸法は端子挿通孔３２の長さ方向（図５中、上下方向）で略一定とされている。一方、図６に示すように、端子挿通孔３２の長さ方向（図６中、上下方向）の中間部分には段差面としての係止部３４，３４が形成されており、端子挿通孔３２の長辺方向（図６中、左右方向）の幅寸法は、係止部３４，３４よりもプリント基板１２側の方が大きくされた段付形状とされている。なお、図５から明らかなように、端子挿通孔３２の短辺方向の幅寸法は、基板端子１４の厚さ寸法よりも大きくされていると共に、図６から明らかなように、長辺方向の幅寸法は、基板端子１４の幅寸法よりも僅かに大きくされている。
【００２１】
さらに、支持筒部３０において、裏面２８からの突出先端部には、切欠３６が形成されている。本実施形態においては、略長手矩形状とされた支持筒部３０の一方の長辺部分に切欠３６が形成されており、切欠３６が形成された長辺部分の裏面２８からの突出量が、他の３辺の裏面２８からの突出量よりも僅かに小さくされている。また、支持筒部３０の裏面２８からの突出先端部には、突出先端縁部に行くに連れて開口寸法が次第に大きくなるテーパ形状が付されており、基板端子１４を端子挿通孔３２に案内して容易に挿通出来るようになっている。
【００２２】
また、絶縁板１６には、各支持筒部３０のそれぞれに隣接して、視認窓３８が形成されている。視認窓３８は、端子挿通孔３２の長手方向寸法（図３中、上下方向寸法）と略等しい短辺寸法を有する略長手矩形状をもって、絶縁板１６を貫通して形成されている。視認窓３８は、支持筒部３０に対して、切欠３６が形成された側に隣接して形成されている。
【００２３】
なお、絶縁板１６の表面２６には、端子挿通孔３２と視認窓３８の外周縁部を纏めて囲む矩形枠形状をもって表面２６から僅かに突出する外周突起４０が形成されている。これにより、端子挿通孔３２と視認窓３８の表面２６側の開口端縁部は、表面２６から僅かに上方（図５中、上方）に位置されており、外周突起４０によって、端子挿通孔３２に挿通された基板端子１４とバスバー１８との短絡が防止されている。
【００２４】
また、絶縁板１６の表面２６には、各端子挿通孔３２に近接して位置決め突起４２が形成されている。位置決め突起４２は、端子挿通孔３２を挟んで、視認窓３８と反対側に形成されている。位置決め突起４２は、外周突起４０と略等しい突出寸法をもって表面２６から突出されている。本実施形態における位置決め突起４２は、上面視（図３参照）において、端子挿通孔３２と反対方向に開口するコの字形状を少なくとも部分的に有して形成されている。なお、位置決め突起４２の具体的形状は、バスバー１８の形状等を考慮して適宜に設定されるものであり、例えば図３中の左上の位置決め突起４２のように、必要に応じて外周突起４０と接続しても良い。
【００２５】
このような絶縁板１６の端子挿通孔３２には、基板端子１４が挿通されている。図５および図６にも示すように、基板端子１４は、金属板が打ち抜かれたり、扁平断面の金属線材が所定長さで切断されることにより形成されており、一方の端部には、略長手矩形の扁平断面を有する接続部４４が形成されている一方、他方の端部には、プリント基板１２のスルーホール４６に挿通されて半田付けされる一対（図５においては、一方のみ図示）の半田付け部４８が形成されている。
【００２６】
基板端子１４はクランク形状とされており、接続部４４と半田付け部４８の間には、クランク状に屈曲された屈曲部５２を有している。更に、屈曲部５２と接続部４４の間には、幅方向（図６中、左右方向）の両側に突出する段差状の係止突部５４が形成されており、基板端子１４は、係止突部５４から接続部４４側の幅寸法（図６中、左右方向寸法）が小さくされている。
【００２７】
このような基板端子１４は、半田付け部４８がプリント基板１２のスルーホール４６に挿通されて半田付けされると共に、絶縁板１６における各支持筒部３０の端子挿通孔３２に挿通されて、接続部４４が絶縁板１６の表面２６上に突出されている。支持筒部３０への挿通状態で、基板端子１４の屈曲部５２が支持筒部３０の切欠３６を通じて支持筒部３０の外に突出されており、屈曲部５２の上方（図５中、上方）に切欠３６が位置されていると共に、半田付け部４８が支持筒部３０の外に位置してスルーホール４６に挿通されている。これにより、半田付け部４８が、視認窓３８の下方に位置されている。また、図６に示すように、基板端子１４の係止突部５４から僅かな隙間を隔てた上方に支持筒部３０の係止部３４が対向位置されている。更に、基板端子１４は支持筒部３０に対して、厚さ方向（図５中、左右方向）で適当な隙間をもって挿通されている一方、幅方向（図６中、左右方向）で略隙間無く挿通されている。
【００２８】
そして、図１に示したように、絶縁板１６には、バスバー１８が載置されている。バスバー１８は金属板がプレス打ち抜き加工等されて形成されている。本実施形態におけるバスバー１８は、第一平板部５６と、第一平板部５６から立ち上がる立壁部５８と、立壁部５８から延びる第二平板部６０とを有するクランク形状とされている。そして、詳細な図示は省略するが、第二平板部６０の先端縁部には一対の圧接刃を備えた所謂音叉形状の端子部が複数並列して形成されており、プリント基板に半田付けされた基板端子と協働してヒューズ接続部を構成している。
【００２９】
第一平板部５６には、複数（本実施形態においては、４つ）の端子部２０が一体形成されている。端子部２０は、第一平板部５６が部分的に切り起こされて形成された、基板端子１４の接続部４４と略同様の大きさを有する扁平断面のタブ形状とされている。また、第一平板部５６には、端子部２０を残して打ち抜かれることによって、各端子部２０に近接して打抜穴６４が形成されている。
【００３０】
このようなバスバー１８の第一平板部５６が、プリント基板１２上に配設された絶縁板１６に載置されることにより、バスバー１８が絶縁板１６でプリント基板１２上に支持されている。絶縁板１６への載置状態で、各端子部２０に近接した打抜穴６４内に絶縁板１６の外周突起４０が嵌め入れられることにより、第一平板部５６が絶縁板１６上で位置決めされる。そして、第一平板部５６に形成された端子部２０が絶縁板１６の位置決め突起４２に係止されることにより、絶縁板１６上で位置決めされる。その結果、バスバー１８の端子部２０と、端子挿通孔３２を通じて絶縁板１６上に突出された基板端子１４の接続部４４が対向位置されて、ヒュージブルリンク接続部２２を構成している。
【００３１】
なお、このような実装基板１０の組み付けは、例えば以下のようにして行われる。先ず、絶縁板１６にバスバー１８を載置する。詳細な図示は省略するが、本実施形態における絶縁板１６には、合成樹脂製のヒューズブロック６６や、電気接続箱の側面を構成する合成樹脂製のサイドケース６８が組み付けられるようになっており、バスバー１８の第二平板部６０がヒューズブロック６６に載置されると共に、第二平板部６０側の端縁部に形成された図示しない音叉状端子部分がサイドケース６８に挿通されることによって、バスバー１８は絶縁板１６から脱落不能に組み付けられるようになっている。また、絶縁板１６への組み付け状態で、バスバー１８に形成された半田付け部７０（図２参照）が、絶縁板１６に貫設された貫通孔を通じて絶縁板１６の裏面２８側に突出されている。
【００３２】
そして、バスバー１８が組み付けられた絶縁板１６を裏面２８を鉛直上方に向けた状態で、各支持筒部３０の端子挿通孔３２に、基板端子１４を裏面２８側からそれぞれ挿通する。基板端子１４は、接続部４４側から端子挿通孔３２に挿通される。そして、基板端子１４の係止突部５４が支持筒部３０内の係止部３４に係止されることによって、基板端子１４の支持筒部３０への挿通量が規定されると共に、基板端子１４が、半田付け部４８を裏面２８側に突出させた状態で絶縁板１６に保持される。
【００３３】
続いて、複数の基板端子１４を保持した絶縁板１６の裏面２８側にプリント基板１２が重ね合わされることにより、絶縁板１６から突出された各基板端子１４の半田付け部４８と、バスバー１８の半田付け部７０が、プリント基板１２のスルーホール４６にそれぞれ挿通される。その後、スルーホール４６に挿通された基板端子１４の半田付け部４８と、バスバー１８の半田付け部７０がそれぞれ半田付けされることにより、基板端子１４がプリント基板１２に突設されると共に、基板端子１４およびバスバー１８がプリント基板１２に形成された図示しないプリント配線と電気的に接続される。このようにして、実装基板１０が組み付けられる。
【００３４】
このような実装基板１０は、例えば自動車等に搭載されるジャンクションボックス等の電気接続箱のケース内に収容されることにより、電気接続箱の内部回路を構成する。そして、ヒュージブルリンク接続部２２を構成するバスバー１８の端子部２０と基板端子１４の接続部４４がケース外に突出されて、図示しない外部の電気部品としてのヒュージブルリンクと接続可能とされている。
【００３５】
本実施形態に従う構造とされた実装基板１０によれば、基板端子１４の半田付け部４８をプリント基板１２のスルーホール４６に挿通するに際して、絶縁板１６に一体形成した支持筒部３０に基板端子１４を挿通して、支持筒部３０内の係止部３４で基板端子１４を係止することによって、絶縁板１６で基板端子１４を保持することが出来る。これにより、基板端子１４をプリント基板１２に半田付けするに際して、治具を用いること無しに基板端子１４をプリント基板１２に対して仮固定することが出来る。そして、絶縁板１６は樹脂製であることから金属に比して成形が容易で、基板端子１４の各種配設態様に柔軟且つ安価に対応することが出来る。特に本実施形態のように、基板端子１４の本数が比較的少ない場合には、そのために金属製の治具を用意する場合に比して、より優れたコスト効率を得ることが出来る。
【００３６】
加えて、本実施形態においては、バスバー１８を載置する絶縁板１６を用いて基板端子１４の絶縁支持部材が構成されていることから、部品点数の増加を招くことも無く、より優れたコスト効率を得ることが出来る。また、絶縁板１６は、従来の治具のように、基板端子１４の半田付け後にプリント基板１２から取り外す必要も無いことから、半田付け工数を削減することも出来る。更に、基板端子１４の半田付け部４８の上方に絶縁板１６を介在させてバスバー１８を載置することが可能とされており、プリント基板１２の高密度化を図ることが出来る。
【００３７】
そして、絶縁板１６に視認窓３８が貫設されていることから、視認窓３８を通じて、基板端子１４の半田付け部４８を視認することが出来る。これにより、基板端子１４の半田付け部４８の目視検査を容易に行うことが出来る。また、視認窓３８で半田付け部４８の視認性が確保されることから、半田付け部４８の視認性を確保するために半田付け部４８の周囲にスペースを設けることも不要とされて、半田付け部４８に近接して他の電気部品を配設することも可能であることから、プリント基板１２の更なる高密度化を図ることも出来る。
【００３８】
また、基板端子１４が支持筒部３０に挿通されて支持筒部３０で囲まれることにより、ヒュージブルリンクの挿抜に際する基板端子１４の傾き等を抑えることが出来て、半田クラックの発生を抑えることも出来る。具体的には、図６から明らかなように、ヒュージブルリンクの抜去に際して基板端子１４に引抜方向（図６中、上方）の力が及ぼされた場合には、基板端子１４が支持筒部３０の係止部３４で係止されることにより、基板端子１４の上方への変位が抑えられる。また、基板端子１４が幅方向（図６中、左右方向）で略隙間無く支持筒部３０に挿通されていることから、幅方向のガタツキも阻止される。特に本実施形態においては、図５から明らかなように、引抜方向の力に対しては支持筒部３０の切欠３６で基板端子１４の屈曲部５２を係止することも可能とされており、基板端子１４の上方への変位をより効果的に阻止することが出来る。
【００３９】
更にまた、支持筒部３０がプリント基板１２にまで延び出されて、支持筒部３０の突出先端縁部が、プリント基板１２に対して略隙間無く位置されている。これにより、例えば基板端子１４にヒュージブルリンクが接続されるに際して、絶縁板１６にプリント基板１２に向かう押圧力が及ぼされた場合には、支持筒部３０がプリント基板１２に接触することによって、絶縁板１６の変形や、絶縁板１６の変形に伴う基板端子１４の傾斜を抑えることが出来る。そして、支持筒部３０の切欠３６を通じて基板端子１４の半田付け部４８が支持筒部３０の外部に位置されていることから、支持筒部３０をプリント基板１２にまで延び出させつつ、半田付け部４８の視認性が確保されている。
【００４０】
次に、図７に、本発明の第二の実施形態としての実装基板７２の要部を示す。なお、以下の説明において、前記第一の実施形態と同様の構造とされた部材および部位には、図中に前記第一の実施形態と同一の符号を付すことにより、その詳細な説明を適宜に省略する。
【００４１】
本実施形態においては、導電部材としての複数の基板端子７４を支持する支持部材としての台座７６によって、絶縁支持部材が構成されている。台座７６は非導電性の合成樹脂から形成された略長手矩形のブロック形状を有しており、四隅に突出形成された脚部７７を介してプリント基板１２上に載置されている。基板端子７４は、金属線材が所定長さで切断されて形成された、略一定の略正方形断面を有している。そして、複数の基板端子７４が、台座７６に配列状態で圧入やインサート成形等によって固定されて、プリント基板１２上で支持されている。これら基板端子７４は、一方の端部がプリント基板１２のスルーホール（図示せず）に挿通されて半田付けされると共に、他方の端部が図示しない外部の電気部品としてのコネクタと接続可能とされている。
【００４２】
このような台座７６に、一対の支持筒部７８，７８が一体形成されており、各支持筒部７８に、基板端子８０がそれぞれ挿通されている。図８及び図９に示すように、本実施形態における基板端子８０は、前記第一の実施形態における基板端子１４において屈曲部５２が形成されていないストレート形状とされている。
【００４３】
支持筒部７８は、台座７６の裏面８２からプリント基板１２に向けて一直線状に延びる略矩形の筒形状とされている。そして、支持筒部７８の幅方向（図８中、左右方向）の両端部には、切欠８４，８４がそれぞれ形成されている。また、各支持筒部７８には、前記実施形態と略同様に、台座７６を貫通する視認窓３８が隣接して形成されている。
【００４４】
本実施形態によれば、基板端子８０をプリント基板１２に半田付けするに際して、台座７６の支持筒部７８に基板端子８０を挿通して、台座７６を用いて基板端子８０を支持することが出来る。そして、台座７６で支持された一対の基板端子８０，８０の半田付け部４８がプリント基板１２のスルーホール４６に挿通されて半田付けされることにより、一対の基板端子８０の接続部４４が台座７６上で対向位置されている。また、支持筒部７８に形成された切欠８４と視認窓３８を通じて、基板端子８０の半田付け部４８を視認することが可能とされている。
【００４５】
本実施形態から明らかなように、絶縁支持部材としては、基板端子を支持する台座などを用いることも可能である。また、支持筒部に挿通される基板端子としては、ストレート形状のものでも良い。そして、支持筒部の具体的形状も、基板端子の具体的形状等に応じて適宜に設定可能である。例えば、本実施形態においては、基板端子８０がストレート形状とされていることにより、半田付け部４８が支持筒部７８内に位置されている。このように、半田付け部４８は支持筒部７８内に位置して、切欠８４を通じて外部に露出されて外部から視認可能とされていても良いのであって、必ずしも支持筒部７８の外部に位置されている必要は無い。
【００４６】
以上、本発明の実施形態について詳述したが、本発明はその具体的な記載によって限定されない。例えば、前記実施形態においては、絶縁支持部材として、他の導電部材としてのバスバー１８や基板端子７４を支持する絶縁板１６や台座７６を利用することによって部品点数の削減が図られていたが、必ずしも他の導電部材を支持する支持部材を流用することなく、絶縁支持部材を別途に用意しても良い。そのような場合でも、金属製の治具を用意するような場合に比して、成形容易性やプリント基板からの取外し工程の不要化による製造コストの低減や、半田付け後も絶縁支持部材で基板端子を支持可能であることによる基板端子の半田クラックの軽減等の効果を図り得る。
【００４７】
また、支持筒部は、必ずしもプリント基板に接触可能な程度にまで延び出されている必要は無く、支持筒部の絶縁支持部材からの突出端縁部が、プリント基板に対して隙間を隔てて位置されていても良い。
【符号の説明】
【００４８】
１０，７２：実装基板、１２：プリント基板、１４，８０：基板端子、１６：絶縁板（支持部材、絶縁支持部材）、１８：バスバー（導電部材）、３０，７８：支持筒部、３４：係止部、３６，８４：切欠、３８：視認窓、４８：半田付け部、５４：係止突部、７４：基板端子（導電部材）、７６：台座（支持部材、絶縁支持部材）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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