(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光を透過させる本体部と、
前記本体部の所定の面側から前記本体部に入射した光を分光すると共に前記所定の面側に反射する分光部と、
中間基板と、
前記中間基板を介して前記所定の面上に配置され、前記分光部によって分光された光を検出する光検出部を有する光検出素子と、
を備え、
平面視における前記中間基板の大きさが、前記本体部の大きさと同程度であり、
前記中間基板の厚さは、本体部の厚さよりも小さく、
前記中間基板には、前記分光部に進行する光、及び前記分光部から前記光検出部に進行する光が通過する開口部が形成されていると共に、前記光検出素子を外部と電気的に接続するための配線が設けられていることを特徴とする分光モジュール。
【請求項２】
前記中間基板は、遮光性を有していることを特徴とする請求項１に記載の分光モジュール。
【請求項３】
前記中間基板と前記光検出素子とは、前記開口部の周縁に沿って樹脂剤によって接着されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の分光モジュール。
【請求項４】
前記本体部は、前記中間基板が装着される基板と、前記分光部が形成される光透過部材からなり、
前記中間基板の厚さは、前記基板の厚さよりも小さいことを特徴とする請求項１〜３の何れか一項に記載の分光モジュール。
【請求項５】
光を透過させる本体部と、前記本体部の所定の面側から前記本体部に入射した光を分光すると共に前記所定の面側に反射する分光部と、前記分光部によって分光された光を検出する光検出部を有する光検出素子と、平面視における大きさが前記本体部の大きさと同程度であって、前記本体部の厚さよりも小さい厚さを有する中間基板と、を備える分光モジュールの製造方法であって、
光通過孔が形成された前記光検出素子を、前記光通過孔を介して前記分光部に進行する光、及び前記分光部から前記光検出部に進行する光が通過する開口部が形成されていると共に前記光検出素子を外部と電気的に接続するための配線が設けられている前記中間基板に配置する光検出素子配置工程と、
前記光検出素子配置工程の後、前記中間基板を前記所定の面に配置する中間基板配置工程と、
前記分光部を前記本体部に配置する分光部配置工程と、
を含むことを特徴とする分光モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光を分光して検出する分光モジュール及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の分光モジュールとして、例えば特許文献１〜３に記載されたものが知られている。特許文献１には、光を透過させる支持体と、支持体に光を入射させる入射スリット部と、支持体に入射した光を分光して反射する凹面回折格子と、凹面回折格子によって分光されて反射された光を検出するダイオードと、を備える分光モジュールが記載されている。
【特許文献１】特開平４−２９４２２３号公報
【特許文献２】特開２０００−６５６４２号公報
【特許文献３】特開２００４−３５４１７６号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
しかしながら、特許文献１記載の分光モジュールにあっては、入射スリット部及びダイオードが支持体に取り付けられるに際し、入射スリット部とダイオードとの相対的な位置関係にずれが生じ、分光モジュールの信頼性が低下するおそれがある。
【０００４】
そこで、本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであり、信頼性の高い分光モジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
上記目的を達成するために、本発明に係る分光モジュールは、光を透過させる本体部と、本体部の所定の面側から本体部に入射した光を分光すると共に所定の面側に反射する分光部と、中間基板と、中間基板を介して所定の面上に配置され、分光部によって分光された光を検出する光検出部を有する光検出素子と、を備え、平面視における中間基板の大きさが、本体部の大きさと同程度であり、中間基板の厚さは、本体部の厚さよりも小さく、光検出素子には、分光部に進行する光が通過する光通過孔が形成されており、中間基板には、光通過孔を介して分光部に進行する光、及び分光部から光検出部に進行する光が通過する開口部が形成されていると共に、光検出素子を外部と電気的に接続するための配線が設けられていることを特徴とする。
【０００６】
この分光モジュールでは、分光部に進行する光が通過する光通過孔が光検出素子に形成されている。そのため、光通過孔と光検出素子の光検出部との相対的な位置関係にずれが生じるのを防止することができる。更に、光通過孔を介して分光部に進行する光（被測定光）、及び分光部から光検出部に進行する光（回折光）は、中間基板の開口部によって光検出素子と本体部との間に形成された空隙を通過する。これによって、光検出素子と本体部との間に介在させられる樹脂剤等に起因して被測定光及び回折光が散乱されるなどの事態が防止されるため、迷光の発生を抑制すると共に高精度な分光特性を得ることができる。従って、この分光モジュールによれば、信頼性を向上させることが可能となる。
【０００７】
本発明に係る分光モジュールにおいては、光検出素子を外部と電気的に接続するための配線が中間基板に設けられていることが好ましい。この構成によれば、本体部に配線を設けることを不要とし、分光モジュールの低コスト化を図ることが可能となる。
【０００８】
本発明に係る分光モジュールにおいては、中間基板は、遮光性を有していることが好ましい。この場合、光通過孔を介さずに分光部に進行する光を中間基板において遮ることが可能となり、迷光の発生を抑制することができる。
【０００９】
本発明に係る分光モジュールにおいては、中間基板と光検出素子とは、開口部の周縁に沿って樹脂剤によって接着されていることが好ましい。この構成によれば、樹脂剤によって光検出素子を中間基板に接着するに際し、表面張力などにより樹脂剤が開口部の周縁で止められ、開口部内に侵入しないので、光検出素子と中間基板との間に形成される空隙を確実に維持することができる。
【００１０】
本発明に係る分光モジュールの製造方法は、光を透過させる本体部と、本体部の所定の面側から本体部に入射した光を分光すると共に所定の面側に反射する分光部と、分光部によって分光された光を検出する光検出部を有する光検出素子と、平面視における大きさが本体部の大きさと同程度であって、本体部の厚さよりも小さい厚さを有する中間基板と、を備える分光モジュールの製造方法であって、光通過孔が形成された光検出素子を、光通過孔を介して分光部に進行する光、及び分光部から光検出部に進行する光が通過する開口部が形成されていると共に光検出素子を外部と電気的に接続するための配線が設けられている中間基板に配置する光検出素子配置工程と、光検出素子配置工程の後、中間基板を所定の面に配置する中間基板配置工程と、分光部を本体部に配置する分光部配置工程と、を含むことを特徴とする。
【００１１】
この分光モジュールの製造方法によれば、光通過孔が形成された光検出素子を中間基板に配置した後、樹脂剤によって中間基板を本体部の所定の面に接着するに際し、開口部内に形成される空隙と外部とが光通過孔を介して連通しているため、樹脂剤が光検出素子と所定の面との間で良好に広がり、光検出素子の均一な接着が可能となる。さらに、光検出素子と本体部との間の樹脂剤を硬化させるに際し、樹脂剤からガスが発生しても、そのガスは開口部及び光通過孔を通じて外部に流出するため、開口部内に滞留したガスの影響で光の検出能力が低下することを防止することができる。従って、この分光モジュールの製造方法によれば、信頼性を向上させることが可能となる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によれば、分光モジュールの信頼性を向上させることが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、本発明の好適な実施形態について、図面を参照して詳細に説明する。尚、各図において同一又は相当部分には同一符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１４】
図１は、本発明に係る分光モジュールの一実施形態の平面図であり、図２は、図１のII−II線に沿っての断面図である。図１，２に示されるように、分光モジュール１は、前面（所定の面）２ａ側から入射した光Ｌ１を透過させる基板（本体部）２と、基板２に入射した光Ｌ１を透過させるレンズ部（本体部）３と、レンズ部３に入射した光Ｌ１を分光すると共に前面２ａ側に反射する分光部４と、分光部４によって分光された光Ｌ２を検出する光検出素子５と、を備えている。分光モジュール１は、光Ｌ１を分光部４で複数の波長に対応した光Ｌ２に分光し、その光Ｌ２を光検出素子５で検出することにより、光Ｌ１の波長分布や特定波長成分の強度などを測定するマイクロ分光モジュールである。
【００１５】
基板２は、ＢＫ７、パイレックス（登録商標）、石英などの光透過性ガラス、プラスチックなどによって、長方形板状（例えば、全長１５〜２０ｍｍ、全幅１１〜１２ｍｍ、厚さ１〜３ｍｍ）に形成されている。基板２の前面２ａには、樹脂剤１６によって配線基板（中間基板）１０が接着されている。
【００１６】
配線基板１０は、遮光性を有するポリカーボネート、液晶ポリマーなどの有色樹脂基板、ガラスエポキシなどの無機・有機系有色基板、シリコン、セラミックなどの素材によって長方形板状（例えば、全長１５〜２０ｍｍ、全幅１１〜１２ｍｍ、厚さ０．２〜１ｍｍ）に形成されている。配線基板１０の表面には、ＡｌやＡｕ、Ｃｕ、Ｎｉなどの単層膜、或いはＣｒ−Ｐｔ−Ａｕ、Ｔｉ−Ｐｔ−Ａｕ、Ｔｉ−Ｎｉ−Ａｕ、Ｃｒ−Ａｕなどの積層膜からなる配線１１が形成されている。配線１１は、基板２の中央部に配置された複数のパッド部１１ｂ、基板２の長手方向における一端部に配置された複数のパッド部１１ａ、及び対応するパッド部１１ａとパッド部１１ｂとを接続する複数の接続部１１ｃを有している。また、配線基板１０の中央には、長方形板状の開口部１０ａが形成されている。
【００１７】
図３は、図１の分光モジュールの下面図である。図２，３に示されるように、レンズ部３は、基板２と同一の材料、光透過性樹脂、光透過性の無機・有機ハイブリッド材料、或いはレプリカ成形用の光透過性低融点ガラス、プラスチックなどによって、半球状のレンズがその底面３ａと略直交し且つ互いに略平行な２つの平面で切り落とされて側面３ｂが形成された形状（例えば、曲率半径６〜１０ｍｍ、底面３ａの全長１２〜１８ｍｍ、底面３ａの全幅（すなわち側面３ｂ間の距離）６〜１０ｍｍ、高さ５〜８ｍｍ）に形成されている。レンズ部３は、基板２の角部や辺部など、基板２の外縁部を基準部として、光Ｌ１，Ｌ２を透過させる光学樹脂剤１８によって基板２の後面２ｂに接着されている。このとき、分光部４は、レンズ部３に対して高精度に位置決めされているため、基板２の外縁部は、基板２に分光部４を位置決めするための基準部となる。尚、レンズ形状は球面レンズに限らず、非球面レンズであっても良い。
【００１８】
分光部４は、レンズ部３の外側表面に形成された回折層６、回折層６の外側表面に形成された反射層７、並びに回折層６及び反射層７を覆うパッシベーション層８を有する反射型グレーティングである。回折層６は、基板２の長手方向に沿って複数のグレーティング溝６ａが並設されることによって形成され、グレーティング溝６ａの延在方向は、基板２の長手方向と略直交する方向と略一致する。回折層６は、例えば、鋸歯状断面のブレーズドグレーティング、矩形状断面のバイナリグレーティング、正弦波状断面のホログラフィックグレーティングなどが適用され、光硬化性のエポキシ樹脂、アクリル樹脂、又は有機無機ハイブリッド樹脂などのレプリカ用光学樹脂を光硬化させることよって形成される。反射層７は、膜状であって、例えば、回折層６の外側表面にＡｌやＡｕなどを蒸着することで形成される。尚、反射層７の面積を調整することで、分光モジュール１のＮＡを調整することができる。パッシベーション層８は、膜状であって、例えば、回折層６及び反射層７の外側表面にＭｇＦ２やＳｉＯ２などを蒸着したり、樹脂を塗布することで形成される。
【００１９】
図１，２に示されるように、光検出素子５は、配線基板１０上に配置され、長方形板状（例えば、全長５〜１０ｍｍ、全幅１．５〜３ｍｍ、厚さ０．１〜０．８ｍｍ）に形成されている。光検出素子５の分光部４側の面には、光検出部５ａが形成されている。光検出部５ａは、ＣＣＤイメージセンサ、ＰＤアレイ、或いはＣＭＯＳイメージセンサなどであり、複数のチャンネルが分光部４のグレーティング溝６ａの延在方向と略直交する方向（すなわちグレーティング溝６ａの並設方向）に配列されてなる。
【００２０】
光検出部５ａがＣＣＤイメージセンサの場合、２次元的に配置されている画素に入射された位置における光の強度情報がラインビニングされることにより、１次元の位置における光の強度情報とされて、その１次元の位置における光の強度情報が時系列的に読み出される。つまり、ラインビニングされる画素のラインが１チャンネルとなる。光検出部５ａがＰＤアレイ又はＣＭＯＳイメージセンサの場合、１次元的に配置されている画素に入射された位置における光の強度情報が時系列的に読み出されるため、１画素が１チャンネルとなる。
【００２１】
尚、光検出部５ａがＰＤアレイ又はＣＭＯＳイメージセンサであって、画素が２次元配列されている場合には、分光部４のグレーティング溝６ａの延在方向と平行な１次元配列方向に並ぶ画素のラインが１チャンネルとなる。また、光検出部５ａがＣＣＤイメージセンサの場合、例えば、配列方向におけるチャンネル同士の間隔が１２．５μｍ、チャンネル全長（ラインビニングされる１次元画素列の長さ）が１ｍｍ、配列されるチャンネルの数が２５６のものが光検出素子５に用いられる。
【００２２】
また、光検出素子５には、チャンネルの配列方向において光検出部５ａと並設され、分光部４に進行する光Ｌ１が通過する光通過孔５ｂが形成されている。光通過孔５ｂは、基板２の長手方向と略直交する方向に延在するスリット（例えば、長さ０．５〜１ｍｍ、幅１０〜１００μｍ）であり、光検出部５ａに対して高精度に位置決めされた状態でエッチングなどによって形成されている。
【００２３】
光検出素子５は、配線１１が形成された配線基板１０に対してフェースダウンボンディングにより取り付けられている。光検出素子５の外部端子と配線基板１０のパッド部１１ａとは、バンプ１４を介して電気的に接続されている。パッド部１１ｂは、外部の電気素子（不図示）と電気的に接続される。光検出素子５は、基板２の前面２ａと直交する方向から見て、光検出部５ａ及び光通過孔５ｂが開口部１０ａ内に形成される空隙と重なり合うように配置されている。光検出素子５の分光部４側の面では、光検出部５ａの検出面及び光通過孔５ｂの光出射開口Ｂが開口部１０ａ内に露出している。光検出素子５と配線基板１０との間には、開口部１０ａの周縁に沿ってアンダーフィル材（樹脂剤）１５が充填され、これによって、機械強度を保つことができる。
【００２４】
また、光検出素子５の分光部側の面には、光検出素子５内への不要な光の入射を防止する光吸収層や迷光の発生を防止する迷光カットフィルタが形成されている。光吸収層や迷光カットフィルタの材料としては、ブラックレジスト、フィラー（カーボンや酸化物など）が入った有色の樹脂（シリコン、エポキシ、アクリル、ウレタン、ポリイミド、複合樹脂など）が挙げられる。また、光検出素子５の分光部と反対側の面には、光検出素子５内への光の入射を防止する遮光膜や光吸収層などが形成されている。
【００２５】
以上のように構成された分光モジュール１においては、光Ｌ１は、光検出素子５の光通過孔５ｂ及び配線基板１０の開口部１０ａを通過して基板２の前面２ａ側から基板２に入射し、基板２、光学樹脂剤１８及びレンズ部３内を進行して分光部４に到達する。分光部４に到達した光Ｌ１は、分光部４によって複数の光Ｌ２に分光される。分光された光Ｌ２は、分光部４によって基板２の前面２ａ側に反射され、レンズ部３、光学樹脂剤１８、基板２内及び配線基板１０の開口部１０ａを進行して、光検出素子５の光検出部５ａに到達する。光検出部５ａに到達した光Ｌ２は、光検出素子５によって検出される。
【００２６】
上述した分光モジュール１の製造方法について説明する。
【００２７】
まず、レンズ部３に分光部４を形成する。具体的には、レンズ部３の頂点付近に滴下したレプリカ用光学樹脂に対し、回折層６に対応するグレーティングが刻まれた光透過性のマスターグレーティングを押し当てる。そして、この状態で光を照射することによりレプリカ用光学樹脂を硬化させ、好ましくは、安定化させるために加熱キュアを行うことで、複数のグレーティング溝６ａを有する回折層６を形成する。その後、マスターグレーティングを離型して、回折層６の外側表面にＡｌやＡｕなどをマスク蒸着や全面蒸着することで反射層７を形成し、更に、回折層６及び反射層７の外側表面にＭｇＦ２やＳｉＯ２などをマスク蒸着や全面蒸着、あるいは樹脂を塗布することでパッシベーション層８を形成する。そして、基板２を準備し、分光部４が形成されたレンズ部３を、基板２の外縁部を基準部として、光学樹脂剤１８によって基板２の後面２ｂに接着する。
【００２８】
その一方で、配線基板１０及び光検出素子５を用意する。具体的には、開口部１０ａを有する配線基板１０上に配線１１をパターニングする。続いて、光検出部５ａ及び光通過孔５ｂが開口部１０ａ内に露出されるように、フェースダウンボンディングによって光検出素子５を配線基板１０上に実装する。この際、光検出素子５と基板２とはバンプ１４を介して電気的に接続されている。その後、配線基板１０と光検出素子５との間に、開口部１０ａの周縁に沿ってアンダーフィル材１５を充填する。その後、基板２の外縁部を基準部として、樹脂剤１６により配線基板１０を基板２の前面２ａに接着して、分光モジュール１を得る。尚、基板２に接着する順番は、レンズ部３及び配線基板１０のどちらが先であってもよい。
【００２９】
上述した分光モジュール１の作用効果について説明する。
【００３０】
この分光モジュール１においては、分光部４に進行する光Ｌ１が通過する光通過孔５ｂが光検出素子５に形成されている。そのため、光通過孔５ｂと光検出素子５の光検出部５ａとの相対的な位置関係にずれが生じるのを防止することができる。
【００３１】
更に、配線基板１０を基板２の前面２ａに接着するに際し、樹脂剤１６は開口部１０ａの周縁で止められ、開口部１０ａ内に侵入しない。その結果、開口部１０ａにおいて、光出射開口Ｂと基板２との間を空隙とすることができる。そして、光検出素子５は、基板２の前面２ａと直交する方向から見て、光検出部５ａ及び光通過孔５ｂが開口部１０ａ内に形成される空隙と重なり合うように配置されており、光検出素子５の分光部４側の面では、光検出部５ａの検出面及び光通過孔５ｂの光出射開口Ｂが開口部１０ａ内に露出している。このような構成により、光通過孔５ｂを介して分光部４に進行する被測定光Ｌ１、及び分光部４から光検出部５ａに進行する回折光Ｌ２は、配線基板１０の開口部１０ａすなわち開口部１０ａによって光検出素子５と基板２との間に形成された空隙を通過する。その結果、アンダーフィル材１５や樹脂剤１６に起因して、被測定光Ｌ１及び回折光Ｌ２が散乱されるなどの事態が防止されるため、迷光の発生を抑制することができると共に被測定光Ｌ１を分光部４の所望な位置に、回折光Ｌ２を光検出部５ａの所望な位置に、精度良く導くことができる。また、アンダーフィル材１５や樹脂剤１６に起因して、被測定光Ｌ１及び回折光Ｌ２の短波長成分が吸収され、短波長域の分光精度が低下することを防止することができる。従って、この分光モジュール１によれば、信頼性を向上させることが可能となる。
【００３２】
また、分光モジュール１においては、ポリカーボネートなどからなる配線基板１０に配線１１を形成することで、ガラス部材などからなる基板２に配線を形成することを不要とし、分光モジュール１の低コスト化を図ることができる。
【００３３】
更に、分光モジュール１においては、配線基板１０が遮光性を有しているため、光通過孔５ｂを介さずに分光部４に進行する光を配線基板１０によって遮ることが可能となり、迷光の発生を抑制することができる。更に、配線基板１０を遮光性を有する素材から形成することで、配線基板１０上に遮光膜などを形成することを不要とし、分光モジュール１の低コスト化を図ることができる。また、アンダーフィル材１５及び樹脂剤１６においても、光透過性の樹脂を用いる必要がないため、樹脂の種類の選択幅を広げることが可能となり、低コスト化に有利である。
【００３４】
また、分光モジュール１においては、光検出素子５と基板２との間に配線基板１０を設けることで、光検出素子５の分光部４側の面と基板２の前面２ａとの間隔が広くなる。その結果、光検出素子５の分光部４側の面及び基板２の前面２ａが近接することで、それぞれの面に光が反射されて多重に散乱されることを防止することができるので、迷光の発生が抑制され、分光モジュール１の信頼性を向上させることが可能となる。
【００３５】
また、分光モジュール１においては、光出射開口Ｂが開口部１０ａ内に露出し、開口部１０ａの形成する空隙と外部とが光通過孔５ｂを介して連通している。これにより、光検出素子５と配線基板１０との間にアンダーフィル材１５を充填するに際し、開口部１０ａ内の空気が光通過孔５ｂから流出するため、アンダーフィル材１５が光検出素子５と配線基板１０との隙間で均一に広がり、光検出素子５の確実な接着が可能となる。同様に、配線基板１０を基板２の前面２ａに接着するに際し、樹脂剤１６が配線基板１０と基板２との隙間で均一に広がるため、配線基板１０の確実な接着が可能となる。その結果、光検出素子５、配線基板１０、及び基板２の相対的な位置精度の向上が図られるので、分光モジュール１の信頼性を向上させることが可能となる。しかも、アンダーフィル材１５及び樹脂剤１６を硬化するに際し、これらの樹脂から発生した有機ガスは、開口部１０ａ及び光通過孔５ｂを通じて外部に流出するため、滞留した有機ガスの影響により光検出部５ａの性能が低下することを防止することができる。また、開口部１０ａ内に形成される空隙は密閉状態にならないため、分光モジュール１の使用環境などにより空隙内の空気が膨張し、光検出素子５と分光部４との相対位置にズレが生じるなどの悪影響が生じることを抑制することができる。従って、この分光モジュール１によれば、信頼性を向上させることが可能となる。
【００３６】
本発明は、上述した実施形態に限定されるものではない。
【００３７】
図４は、本発明に係る分光モジュールの他の実施形態の断面図である。例えば、図４に示されるように、光検出素子２２の分光部４と反対側の面に光検出部２２ａが配置されたいわゆる裏面入射型の分光モジュール２１においても本発明は好適に適用される。この分光モジュール２１においては、樹脂剤１６によって基板２の前面２ａに配線基板１０が接着され、樹脂剤２８によって配線基板１０上に光検出素子５が接着されている。光検出素子２２の分光部４と反対側の面には、端子電極２４が複数形成されており、各端子電極２４は、配線基板１０上にパターニングされた配線２５のパッド部２５ｂとワイヤ２６によって接続されている。これにより、端子電極２４と配線２５とが電気的に接続されて、光検出部２２ａで発生した電気信号は、端子電極２４、配線２５のパッド部２５ｂ及びパッド部２５ａを介して外部に取り出される。
【００３８】
光検出素子２２は、基板２の前面２ａと直交する方向から見て、光検出部２２ａ及び光通過孔２２ｂが開口部１０ａ内に形成される空隙と重なり合うように配置されている。光検出素子２２の分光部４側の面では、光通過孔２２ｂの光出射開口Ｂが開口部１０ａ内に露出している。
【００３９】
以上のように構成された分光モジュール２１においては、光Ｌ１は、光検出素子２２の光通過孔２２ｂ及び配線基板１０の開口部１０ａを通過して基板２の前面２ａ側から基板２に入射し、基板２、光学樹脂剤１８及びレンズ部３内を進行して分光部４に到達する。分光部４に到達した光Ｌ１は、分光部４によって複数の波長に対応した光Ｌ２に分光される。分光部４によって分光されると共に基板２の前面２ａ側に反射された光Ｌ２は、レンズ部３、光学樹脂剤１８、基板２内、配線基板１０の開口部１０ａ、及び光検出素子２２内を進行して、光検出部２２ａに到達する。光検出部２２ａに到達した光Ｌ２は、光検出素子２２によって検出される。この分光モジュール２１によれば、上述した分光モジュール１と同様の効果を得ることができる。
【００４０】
また、開口部１０ａの形状は、長方形板状のものに限られず、例えば略楕円形板状であっても略長円形板状であってもよい。また、分光部４に進行する光Ｌ１のみが開口部１０ａを通過し、分光部４によって分光されて反射された光Ｌ２は、開口部１０ａを通過しない態様（すなわち配線基板１０内を通過する態様）であってもよい。この場合、配線基板１０は、少なくとも光Ｌ２を透過させる素材によって形成される。
【００４１】
また、基板２とレンズ部３とを、基板２の後面２ｂとレンズ部３の底面３ａとが一致した状態で、ＢＫ７、パイレックス（登録商標）、石英等の光透過性ガラス、プラスチック等によって一体的に形成されてもよい。また、レンズ部３と回折層６とをレプリカ成型用の光透過性低融点ガラスやプラスチック等によって一体的に形成してもよい。
【図面の簡単な説明】
【００４２】
【図１】本発明に係る分光モジュールの一実施形態の平面図である。
【図２】図１のII−II線に沿っての断面図である。
【図３】図１の分光モジュールの下面図である。
【図４】本発明に係る分光モジュールの他の実施形態の断面図である。
【符号の説明】
【００４３】
１，２１…分光モジュール、２…基板（本体部）、２ａ…前面（所定の面）、３…レンズ部（本体部）、４…分光部、５，２２…光検出素子、５ａ，２２ａ…光検出部、５ｂ，２２ｂ…光通過孔、１０…配線基板（中間基板）、１０ａ…開口部、１６…樹脂剤、Ｌ１…被測定光、Ｌ２…回折光。
【図１】
0005512961.tif 000002
【図２】
0005512961.tif 000003
【図３】
0005512961.tif 000004
【図４】
0005512961.tif 000005