(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
２枚の硬質の平面板の貼合面同士を貼合するための樹脂積層体であって、一方の平面板が貼合面側に高さ３〜５０μｍの段差を有するものであり、
段差を有する前記一方の平面板の貼合面側に貼付される樹脂層Ａ、および他方の平面板の貼合面側に貼付される樹脂層Ｃを有し、２３℃における貯蔵弾性率が、樹脂層Ａよりも樹脂層Ｃの方が高く、
前記硬質の平面板は、ガラス板又はプラスチック板であり、
前記樹脂層Ａの２３℃における貯蔵弾性率が０．０００１ＭＰａ以上かつ０．１ＭＰａ未満であり、前記樹脂層Ｃの２３℃における貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ以上かつ０．３ＭＰａ未満であることを特徴とする平面板貼合用樹脂積層体。
【請求項２】
前記樹脂積層体において、樹脂層Ａおよび樹脂層Ｃの間にさらに樹脂層Ｂを有し、各樹脂層の２３℃における貯蔵弾性率の関係が、樹脂層Ａ≦樹脂層Ｂ≦樹脂層Ｃである請求項１に記載の平面板貼合用樹脂積層体。
【請求項３】
前記段差が、平面板とその上に設けられた印刷層による段差である請求項１又は２に記載の平面板貼合用樹脂積層体。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載の平面板貼合用樹脂積層体を用いて２枚の硬質の平面板が貼合された積層平面板であって、
一方の平面板が貼合面側に高さ３〜５０μｍの段差を有するものであり、前記樹脂層Ａが段差を有する前記一方の平面板の貼合面側に貼付され、前記樹脂層Ｃが前記他方の平面板の貼合面側に貼付されていることを特徴とする積層平面板。
【請求項５】
携帯情報端末機器の画面表示の部材として用いられる請求項４に記載の積層平面板。
【請求項６】
静電容量方式タッチパネルの内部部材として用いられる請求項５に記載の積層平面板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、平面板同士を貼合するための樹脂積層体及び積層平面板に関し、特に携帯電話やモバイル機器などの携帯情報端末機器の画面表示に用いられる内部部材に使用することができる平面板貼合用樹脂積層体及び積層平面板に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来の携帯情報端末機器の情報表示部表面は機器内部の電気回路などを隠蔽するために、ベゼルカバーなどで周縁部を覆っていたが、近年は、薄型化やフラットな表面デザインが好まれる観点から、ベゼルカバーに代わって、表示板となる平面板に額縁状に加飾印刷層を施すことなどが行われている。
加飾印刷とは一般に隠蔽性や意匠性を付与するために行われる印刷であるが、加飾印刷を行うことで設けられる３〜５０μｍ程度の微小な段差は、表示板の平面板と他の平面板との貼合時に気泡が混入してしまう原因となる。そのため通常は平面板同士ではなく、どちらか一方を屈曲可能なフィルムを用いるなどして、貼合時における気泡の問題を解消することが多い。
【０００３】
一方、携帯情報端末機器として、抵抗膜方式、静電容量方式、電磁誘導方式、赤外線方式等のタッチパネルを搭載したものが既に多く上市されているが、その中でも静電容量方式タッチパネルは、２点検出（マルチタッチ）が可能であり、近年のモバイル製品のアプリケーションに対して有効である。静電容量方式タッチパネルは、表面の静電容量の変化を検出する方式であるため、均一な電場が要求される。通常、薄型化、軽量化、貼合時の気泡混入対策にはフィルム方式が有効であるが、均一な電場を形成するためにはガラスなどの平滑な面が有効となる。そのため、静電容量方式タッチパネルでは、平面板同士の貼合が要求される。
【０００４】
従来の携帯情報端末機器の内部部材同士を貼合する方法として、特許文献１にはポリウレタンフィルムからなる芯材の両面に粘着剤を用いた両面粘着テープが提案されている。
【０００５】
しかし、特許文献１の両面粘着テープでは、平面板と変形可能なフィルムを貼合する場合は、多少の段差があっても気泡を残すことなく貼付できるが、平面板同士を貼付する場合、つまり変形不可能な面同士の貼合の場合には、気泡を追い出しながら貼合することができないため、貼付面に気泡が混入し、さらに段差に完全に追従することは困難であった。
【０００６】
これに対し、特許文献２には動的粘弾スペクトルの損失正接が０．６〜１．５であり、かつ８０℃における貯蔵弾性率が１．０×１０５Ｐａ以上である粘着剤層を有する両面粘着シートが提案されている。
【０００７】
特許文献２の両面粘着シートは、表面保護パネルを画像表示パネルに貼付した際に混入する気泡を、オートクレーブ処理によって除去することができ、さらにその後加熱促進を行っても前記気泡が復活せず、新たな気泡も発生しない。
【０００８】
また、特許文献３には、２５℃におけるｔａｎδが０．５以上である第１層と２５℃におけるｔａｎδが０．５未満である第２層及び２５℃におけるｔａｎδが０．５以上である第３層からなるディスプレイ用耐衝撃フィルムが提案されている。
【０００９】
特許文献３のディスプレイ用耐衝撃フィルムにおいても、貼合時に発生した気泡を加熱加圧処理により消泡することができ、経時的に気泡が再発することもない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平０６−３４６０３２号公報
【特許文献２】特開２００８−２３１３５８号公報
【特許文献３】特開２００９−３００５０６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし特許文献２の両面粘着シートや特許文献３のディスプレイ用耐衝撃フィルムをガラスパネルではなく、段差を有する面に貼付した場合には、オートクレーブ処理後に経時的に気泡が発生することが本発明者らによって確認されている。
【００１２】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、段差を有する平面板の貼合面同士の貼合時に生じる気泡を除去することができ、かつ経時的な気泡の発生を抑制することができる平面板貼合用樹脂積層体及びその積層平面板を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明者らは上記の課題を解決するため、鋭意研究を行った結果、平面板貼合用樹脂積層体の貯蔵弾性率を制御することにより課題を解決できることを見出した。すなわち本発明は、下記（１）〜（６）を提供するものである。
（１）本発明の平面板貼合用樹脂積層体は、２枚の硬質の平面板の貼合面同士を貼合するための樹脂積層体であって、一方の平面板が貼合面側に高さ３〜５０μｍの段差を有するものであり、
段差を有する前記一方の平面板の貼合面側に貼付される樹脂層Ａ、および他方の平面板の貼合面側に貼付される樹脂層Ｃを有し、２３℃における貯蔵弾性率が、樹脂層Ａよりも樹脂層Ｃの方が高く、
前記硬質の平面板は、ガラス板又はプラスチック板であり、
前記樹脂層Ａの２３℃における貯蔵弾性率が０．０００１ＭＰａ以上かつ０．１ＭＰａ未満であり、前記樹脂層Ｃの２３℃における貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ以上かつ０．３ＭＰａ未満であることを特徴とする。
（２）本発明の平面板貼合用樹脂積層体は、前記樹脂積層体において、樹脂層Ａおよび樹脂層Ｃの間にさらに樹脂層Ｂを有し、各樹脂層の２３℃における貯蔵弾性率の関係が、樹脂層Ａ≦樹脂層Ｂ≦樹脂層Ｃであることが好ましい。
（３）本発明の平面板貼合用樹脂積層体は、前記段差が、平面板とその上に設けられた印刷層によるものであることが好ましい。
（４）本発明の積層平面板は、前記平面板貼合用樹脂積層体を用いて２枚の硬質の平面板が貼合された積層平面板であって、一方の平面板が貼合面側に高さ３〜５０μｍの段差を有するものであり、前記樹脂層Ａが段差を有する前記一方の平面板の貼合面側に貼付され、前記樹脂層Ｃが前記他方の平面板の貼合面側に貼付されていることを特徴とする。
（５）本発明の積層平面板は、携帯情報端末機器の画面表示として用いられることが好ましい。
（６）本発明の積層平面板は、静電容量方式タッチパネルの内部部材として用いられることが好ましい。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の平面板貼合用樹脂積層体によれば、段差を有する平面板の貼合時に生じる気泡を除去することができ、かつ経時的な気泡の発生を抑制することができる。
【００１５】
本発明の積層平面板によれば、気泡を有しないため、外観を損ねることなく携帯情報端末機器の画面表示として好適に用いられ、また電界の形成に影響を与えることなく静電容量方式タッチパネルの内部部材として好適に用いられる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の平面板貼合用樹脂積層体の第一の実施形態を示す概略断面図である。
【図２】本発明の積層平面板の第一の実施形態を示す概略断面図である。
【図３】本発明の平面板貼合用樹脂積層体の第二の実施形態を示す概略断面図である。
【図４】本発明の積層平面板の第二の実施形態を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の平面板貼合用樹脂積層体は、２枚の硬質の平面板の貼合面同士を貼合するための樹脂積層体であって、一方の平面板が貼合面側に高さ３〜５０μｍの段差を有するものであり、段差を有する前記一方の平面板の貼合面側に貼付される樹脂層Ａ、および他方の平面板の貼合面側に貼付される樹脂層Ｃを有し、２３℃における貯蔵弾性率が、樹脂層Ａよりも樹脂層Ｃの方が高いことを特徴とする。
【００１８】
本発明の平面板貼合用樹脂積層体は、２枚の硬質の平面板の貼合面同士を貼合するためのものであれば、特に限定されない。前記平面板貼合用樹脂積層体は、貯蔵弾性率の異なる樹脂層Ａ及び樹脂層Ｃの少なくとも２層からなる。２３℃における貯蔵弾性率が、樹脂層Ａよりも樹脂層Ｃの方が高い。
貼合に用いられる２枚の平面板のうち、一方の平面板は、貼合面側に高さ３〜５０μｍの段差を有する。他方の平面板は貼合面側に実質的に段差を有していない。
両貼合面のうち段差を有する前記一方の平面板の貼合面側に、樹脂層Ａが貼付され、他方の平面板の貼合面側に樹脂層Ｃが貼付されることにより、段差追従性が確保され、気泡が問題とならない。
【００１９】
本発明の平面板貼合用樹脂積層体は、貯蔵弾性率の異なる樹脂層Ａ及び樹脂層Ｃの２層の間に樹脂層Ｂを有していても良い。本発明の平面板貼合用樹脂積層体は、前記樹脂積層体において、樹脂層Ａおよび樹脂層Ｃの間にさらに樹脂層Ｂを有し、各樹脂層の２３℃における貯蔵弾性率の関係が、樹脂層Ａ≦樹脂層Ｂ≦樹脂層Ｃであることが好ましい。
【００２０】
各樹脂層の貯蔵弾性率の関係が傾斜関係にあることが好ましく、このような樹脂層からなる平面板貼合用樹脂積層体を上述したような段差を有する平面板の貼り合わせに用いた場合、気泡の発生を抑制することができる。
【００２１】
次に、本発明の平面板貼合用樹脂積層体及び積層平面板の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００２２】
（１） 第一の実施形態  
図１は、本発明の平面板貼合用樹脂積層体の第一の実施形態を示す概略断面図である。この実施形態の平面板貼合用樹脂積層体１は、２枚の硬質の平面板４と６の貼合面４ａと６ａを貼合するためのものであり、厚み３〜５０μｍの加飾印刷層５を有する平面板４において加飾印刷層５を有する貼合面４ａ側に貼付される樹脂層２（樹脂層Ａ）、および他方の平面板６の貼合面６ａ側に貼付される樹脂層３（樹脂層Ｃ）を有する。また、２３℃における貯蔵弾性率は、樹脂層２（樹脂層Ａ）よりも樹脂層３（樹脂層Ｃ）の方が高い。
図１においては加飾印刷層５を段差として有する平面板を例として挙げているが、段差を有する平面板はこれに限定されず、例えば段差を有する立体的デザインを成型時に施した樹脂製の平面板や、電気回路パターンを表面に有する平面板であってもよい。
この平面板貼合用樹脂積層体１は、特に携帯電話やモバイル機器などの携帯情報末端機器の画面表示に用いられる部材の貼合に特に適している。
【００２３】
この実施形態の平面板貼合用樹脂積層体１は、樹脂層２（樹脂層Ａ）を構成要素とする。前記樹脂層２（樹脂層Ａ）の材質は特に限定されないが、例えばアクリル系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂などが挙げられる。中でも貯蔵弾性率と平面板４への粘着力制御が容易であるアクリル系樹脂が特に好ましい。
【００２４】
アクリル樹脂としては特に制限はないが、アクリル系共重合体を構成するアクリル系モノマーとしてはアルキル基の炭素数が１〜１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステルが用いられる。（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、アクリル酸メチル、メタクリル酸メチル、アクリル酸エチル、メタクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、メタクリル酸プロピル、アクリル酸イソプロピル、メタクリル酸イソプロピル、アクリル酸ｎ−ブチル、メタクリル酸ｎ−ブチル、アクリル酸イソブチル、メタクリル酸イソブチル、メタクリル酸ｎ−ヘキシル、アクリル酸２エチルヘキシル、メタクリル酸２エチルヘキシル、アクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸ラウリル、ジメチルアクリルアミド等が挙げられる。
【００２５】
また、前述のアクリル系モノマーと共重合可能な官能基含有モノマーを共重合させてもよい。共重合可能な官能基含有モノマーとして、例えばヒドロキシル基、カルボキシル基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基を分子内に有するモノマーであり、好ましくはヒドロキシ基含有不飽和化合物、カルボキシル基含有不飽和化合物が用いられる。このような官能基含有モノマーのさらに具体的な例としては、２−ヒドロキシエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピルアクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、２−ヒドロキシブチルアクリレート、２−ヒドロキシブチルメタクリレート等のヒドロキシ基含有アクリレート、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸等のカルボキシル基含有化合物があげられる。上記の官能基含有モノマーは、１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【００２６】
さらに前述のアクリル系モノマーと共重合可能なビニル系モノマーを共重合させてもよい。共重合可能なビニル系モノマーとして、スチレン、α―メチルスチレン、ビニルトルエン、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、アクリロニトリル、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル等が挙げられる。
【００２７】
また、必要に応じて粘着剤に適当な添加剤を配合してもよい。添加剤としては例えば架橋剤、粘着付与剤、顔料、染料、フィラー等が挙げられるが、これらの配合無しに前記重合体のみで粘着剤組成物としてもよい。
【００２８】
樹脂層２（樹脂層Ａ）の２３℃における貯蔵弾性率は０．０００１以上かつ０．１ＭＰａ未満が好ましく、０．００１以上かつ０．０９ＭＰａ未満がさらに好ましい。樹脂層Ａの２３℃における貯蔵弾性率が０．０００１ＭＰａ以上の場合、糊の染み出しなどにより歩留まりが低下する恐れがなく、樹脂層Ａの２３℃における貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ未満の場合は、段差追従性や平面板貼合適性が良好である。
【００２９】
樹脂層Ａの厚みは、段差（第一の実施形態においては後述する加飾印刷層５）の厚みに対して適宜選択することが望ましいが、５〜２００μｍが好ましく、１０〜１５０μｍがより好ましく、１５〜１００μｍが特に好ましい。樹脂層Ａの厚みが５μｍ以上の場合、段差追従性や平面板貼合適性が良好であり、樹脂層Ａの厚みが、２００μｍ以下の場合は、糊の染み出しにより歩留まりが低下する恐れがない。
【００３０】
この実施形態の平面板貼合用樹脂積層体１は、樹脂層３（樹脂層Ｃ）を構成要素とする。前記樹脂層３（樹脂層Ｃ）の材質は特に限定されないが、樹脂層２（樹脂層Ａ）と同様、アクリル系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂などが挙げられ、貯蔵弾性率と平面板６への粘着力制御が容易であるアクリル系樹脂が特に好ましい。
【００３１】
アクリル樹脂としては特に制限はないが、Ａ層で用いたものと同様のアクリル系共重合体や添加剤が配合されたアクリル樹脂等が挙げられる。
【００３２】
樹脂層３（樹脂層Ｃ）の２３℃における貯蔵弾性率は０．１以上かつ０．３ＭＰａ未満が好ましく、０．１５以上かつ０．２ＭＰａ未満がより好ましい。樹脂層Ｃの２３℃における貯蔵弾性率が０．１ＭＰａ以上の場合、糊の染み出しなどにより歩留まりが低下する恐れがなく、樹脂層Ｃの２３℃における貯蔵弾性率が０．３ＭＰａ未満の場合は、段差追従性や平面板貼合適性が良好である。
【００３３】
樹脂層３（樹脂層Ｃ）の厚みは、樹脂層２（樹脂層Ａ）と同様、５〜２００μｍが好ましく、１０〜１５０μｍがより好ましく、１５〜１００μｍが特に好ましい。樹脂層Ｃの厚みが５μｍ以上の場合、段差追従性や平面板貼合適性が良好であり、樹脂層Ｃの厚みが２００μｍ以下の場合は、糊の染み出しにより歩留まりが低下する恐れがない。
【００３４】
上述したように、樹脂層３（樹脂層Ｃ）の貯蔵弾性率は、樹脂層２（樹脂層Ａ）の貯蔵弾性率より高い。樹脂層２（樹脂層Ａ）を前述の貯蔵弾性率に制御することで、加飾印刷層５を有する平板４の貼合面４ａに追従し、気泡の発生を抑制する。さらに、樹脂層３（樹脂層Ｃ）を前述の貯蔵弾性率に制御することで、平板６の貼合面６ａを貼り合わせた後の応力により気泡が生じることを抑制する。
また、本発明の目的を損なわない範囲で樹脂層２（樹脂層Ａ）と樹脂層３（樹脂層Ｃ）の間に樹脂層を設けることができる。
【００３５】
本発明の樹脂積層体の厚みは、１５〜６００μｍが好ましく、３０〜２５０μｍがさらに好ましい。樹脂積層体の厚みが１５μｍ以上の場合、段差追従性や平面板貼合適性が良好であり、樹脂積層体の厚みが６００μｍ以下の場合は、打ち抜き加工などの加工性の低下や、樹脂層の膜形成時の表面状態の悪化を抑制できる。
本発明の樹脂積層体の厚みは、前述の数値範囲に合わせることが好ましいが、段差（第一の実施形態においては後述する加飾印刷層５）の厚みに対して適宜選択することが望ましい。樹脂積層体の厚みは段差の厚みに対して、５〜２０倍であることが好ましく、７〜１５倍がさらに好ましい。５倍以上の場合、段差追従性や平面板貼合適性が良好であり、２０倍以下の場合は、打ち抜き加工などの加工性の低下や、樹脂層の膜形成時の表面状態の悪化を抑制できる。
【００３６】
平面板貼合用樹脂積層体１の作製方法としては、以下の方法が挙げられる。
前述のアクリル系樹脂等の樹脂溶解液を重剥離シートに塗布し、加熱・乾燥して、重剥離シート上に樹脂層２（樹脂層Ａ）を形成させ、さらに樹脂層２（樹脂層Ａ）に軽剥離シートの剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された基材レス粘着性樹脂シートを作製する。また別途、樹脂溶解液を軽剥離シートに塗布し、加熱・乾燥して、軽剥離シート上に樹脂層３（樹脂層Ｃ）を形成させる。さらに前述の基材レス粘着性樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出した樹脂層２（樹脂層Ａ）と樹脂層３（樹脂層Ｃ）を貼合し、２層の樹脂層からなる平面板貼合用樹脂積層体１を得る。
【００３７】
上記樹脂溶解液の塗布方法は、例えば、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法、カーテンコート法などの従来公知の方法が挙げられる。
【００３８】
この平面板貼合用樹脂積層体１によれば、前記平面板貼合用樹脂積層体１は貯蔵弾性率の異なる樹脂層２（樹脂層Ａ）と樹脂層３（樹脂層Ｃ）とからなるため、段差である加飾印刷層５を有する平面板４の貼合面４ａと平面板６の貼合面６ａとの貼合時に生じる気泡を除去することができ、かつ経時的な気泡の発生を抑制することができる。
【００３９】
図２は、本発明の積層平面板の第一の実施形態を示す概略断面図である。図２において、図１の説明に用いられたものと同じ構成要素には、同一の符号を付して説明を省略する。
この実施形態の積層平面板７は、硬質の平面板４と６の貼合面４ａと６ａが貼合されたものであり、前記平面板４は、貼合面４ａ側に段差として加飾印刷層５を有するが、貼合に樹脂層２（樹脂層Ａ）と樹脂層３（樹脂層Ｃ）からなる樹脂積層体１を用いるため気泡が生じることなく、視認性が良好である。
この積層平面板７は、携帯電話やモバイル機器などの携帯情報末端機器の画面表示に用いられる部材の貼合に特に適している。
【００４０】
積層平面板７を構成する平面板４としては、携帯電話やモバイル機器などに用いられる硬質なものであれば特に限定されず、ガラス板、種々のプラスチック板等が挙げられる。プラスチック板の具体例としては、アクリル板やポリカーボネート板等が挙げられる。
前記平面板４は、表面保護パネルとして使用されることが好ましい。
【００４１】
平面板４の厚みは、８０〜５０００μｍが好ましく、２００〜４０００μｍがより好ましく、４００〜３０００μｍが特に好ましい。
【００４２】
前記平面板４は、貼合面４ａ側に加飾印刷層５を有する。加飾印刷層５を構成するための印刷方法として、特に制限はなく、グラビア印刷、スクリーン印刷などが使用できる。印刷のパターンとしては特に限定されず、額縁状の電極隠蔽用印刷や、意匠性を付与した印刷を行っても良い。
【００４３】
加飾印刷層５を構成するための塗料としては、特に制限なく、公知の塗料を使用でき、例えば、紫外線硬化型インキ、酸化重合型インキなどが使用できる。
【００４４】
加飾印刷層５の厚みは、３〜５０μｍであり、４〜３０μｍがより好ましく、５〜２０μｍが特に好ましい。加飾印刷層５の厚みが３μｍ以上の場合、十分な隠蔽性が得られ、５０μｍ未満の場合、本発明の樹脂積層体も厚くする必要がなく、総厚が厚くならない。
【００４５】
積層平面板７を構成する平面板６としては、携帯電話やモバイル機器などに用いられる硬質なものであれば特に限定されず、ガラス板、種々のプラスチック板等が挙げられる。プラスチック板の具体例としては、アクリル板やポリカーボネート板が挙げられる。
また、前記平面板６は、ＴＣＡ（トリアセチルセルロース）フィルム等からなる積層板であってもよい。
【００４６】
前記平面板６は、硬質で平面を有するものであれば特に厚みは限定されるものではなく、ＬＣＤ板（液晶ディスプレイ板）のように複数の平面板からなる部材が積層されたものであってもよい。この場合、アクリル板、ガラス板等の平面板４が前記ＬＣＤ板を衝撃から保護する。
前記平面板６は、画面表示パネルとして使用されるのが好ましい。
【００４７】
この積層平面板７によれば、携帯電話やモバイル機器などの携帯情報末端機器の画面表示を構成する部材に適用された場合、貼合後に気泡が発生しないため、視認性が改善される。さらに、静電容量方式タッチパネルの内部部材に適用された場合には、気泡によって電界に影響を与えることなく、均一な電場が形成される。
【００４８】
（２） 第二の実施形態
図３は、本発明の平面板貼合用樹脂積層体の第二の実施形態を示す概略断面図である。図３において、図１及び図２の説明に用いられたものと同じ構成要素には、同一の符号を付して説明を省略する。
この平面板貼合用樹脂積層体９は、平面板貼合用樹脂積層体１と同様に、携帯電話やモバイル機器などの携帯情報末端機器の画面表示に用いられる部材の貼合に適用されるものである。
【００４９】
この実施形態の平面板貼合用樹脂積層体９は、平面板貼合用樹脂積層体１の構造に加えて、樹脂層２（樹脂層Ａ）と樹脂層３（樹脂層Ｃ）の間にさらに樹脂層８（樹脂層Ｂ）を有する。平面板貼合用樹脂積層体１と同様、２３℃における貯蔵弾性率が、樹脂層２（樹脂層Ａ）よりも樹脂層３（樹脂層Ｃ）の方が高く、かつ各樹脂層の２３℃における貯蔵弾性率の関係が、樹脂層２（樹脂層Ａ）≦樹脂層８（樹脂層Ｂ）≦樹脂層３（樹脂層Ｃ）である。
【００５０】
この実施形態の平面板貼合用樹脂積層体９は、樹脂層８（樹脂層Ｂ）を構成要素とする。樹脂層８（樹脂層Ｂ）の材質は特に限定されないが、樹脂層２（樹脂層Ａ）や樹脂層３（樹脂層Ｃ）と同様、アクリル系樹脂、ゴム系樹脂、シリコーン系樹脂、フッ素系樹脂などが挙げられ、貯蔵弾性率の制御が容易であるアクリル系樹脂が特に好ましい。
【００５１】
樹脂層８（樹脂層Ｂ）の厚みは、樹脂層２（樹脂層Ａ）や樹脂層３（樹脂層Ｃ）と同様、５〜２００μｍが好ましく、１０〜１５０μｍがより好ましく、１５〜１００μｍが特に好ましい。樹脂層Ｃの厚みが５μｍ以上の場合、段差追従性や平面板貼合適性が良好であり、樹脂層Ｃの厚みが２００μｍ以下の場合は、糊の染み出しにより歩留まりが低下する恐れがない。
【００５２】
本発明の樹脂積層体の厚みは、平面板貼合用樹脂積層体１と同様、１５〜６００μｍが好ましく、３０〜２５０μｍがさらに好ましい。樹脂積層体の厚みが１５μｍ以上の場合、段差追従性や平面板貼合適性が良好であり、樹脂積層体の厚みが６００μｍ以下の場合は、打ち抜き加工などの加工性の低下や、樹脂層の膜形成時の表面状態の悪化を抑制できる。
【００５３】
樹脂層８（樹脂層Ｂ）の２３℃における貯蔵弾性率は０．０００１〜０．３ＭＰａであれば特に限定されないが、樹脂層２（樹脂層Ａ）の貯蔵弾性率以上であり、樹脂層３（樹脂層Ｃ）の貯蔵弾性率以下でなければならない。
樹脂層Ｂの２３℃における貯蔵弾性率が０．０００１ＭＰａ以上の場合、糊の染み出しにより歩留まりが低下する恐れがなく、樹脂層Ｂの２３℃における貯蔵弾性率が０．３ＭＰａ以下の場合は、段差追従性や平面板貼合適性が良好である。
さらに各樹脂層の貯蔵弾性率が上記傾斜関係にあることにより、平面板貼合用樹脂積層体１と同様、段差を有する平面板の貼合に用いた場合に生じる気泡を除去することができ、かつ経時的な気泡の発生を抑制することができる。
【００５４】
平面板貼合用樹脂積層体９の作製方法としては、以下の方法が挙げられる。
樹脂溶解液を重剥離シートに塗布し、加熱・乾燥して、重剥離シート上に樹脂層２（樹脂層Ａ）を形成させ、さらに樹脂層２（樹脂層Ａ）に軽剥離シートの剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された基材レス粘着性樹脂シートを作製する。また別途、樹脂溶解液を軽剥離シートに塗布し、加熱・乾燥して、軽剥離シート上に樹脂層３（樹脂層Ｃ）および樹脂層８（樹脂層Ｂ）を前述の樹脂層Ａと同様に基材レス粘着性樹脂シートの形態として形成させる。次に樹脂層Ａの基材レス粘着性樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出した樹脂層２（樹脂層Ａ）と樹脂層８（樹脂層Ｂ）を貼合し、２層の樹脂層からなる平面板貼合用樹脂積層体を得る。さらに前記２層の樹脂層からなる平面板貼合用樹脂積層体の軽剥離シートを剥離して表出した樹脂層８（樹脂層Ｂ）と樹脂層３（樹脂層Ｃ）を貼合し、３層の樹脂層からなる平面板貼合用樹脂積層体を得る。
【００５５】
この平面板貼合用樹脂積層体９によれば、平面板貼合用樹脂積層体１に加えて、樹脂層２（樹脂層Ａ）と樹脂層３（樹脂層Ｃ）の間にさらに樹脂層８（樹脂層Ｂ）を積層することにより、平面板貼合用樹脂積層体１の効果に加えて、優れた耐衝撃性を有する。前記耐衝撃性は、平面４に加わった応力を全面貼りされた平面板貼合用樹脂積層体９が吸収することによって得られる。
【００５６】
図４は、本発明の積層平面板の第二の実施形態を示す概略断面図である。図４において、図１〜３の説明に用いられたものと同じ構成要素には、同一の符号を付して説明を省略する。
この実施形態の積層平面板１０は、硬質の平面板４と６の貼合面４ａと６ａが貼合されたものであり、前記平面板４は、貼合面４ａ側に段差である加飾印刷層５を有するが、貼合に樹脂層２（樹脂層Ａ）、樹脂層８（樹脂層Ｂ）及び樹脂層３（樹脂層Ｃ）からなる樹脂積層体１０を用いるため気泡が生じることなく、視認性が良好である。
この積層平面板１０は、携帯電話やモバイル機器などの携帯情報末端機器の画面表示に用いられる部材の貼合に特に適している。
【００５７】
この積層平面板１０によれば、積層平面板７の効果に加えて、携帯電話やモバイル機器などの携帯情報末端機器の画面表示に適用した場合、衝撃を受けた時の前記画面表示の割れを防止し、かつ衝撃時に平面４に加わった応力を全面貼りされた平面板貼合用樹脂積層体９が吸収することによって衝撃吸収性が得られる。
【００５８】
以上、上記実施形態で述べた様に、本発明の積層平面板は、携帯情報端末機器の画面表示の部材として用いられることが好ましい。
近年の携帯情報端末機器の画面表示部において、薄型化と情報表示部端面からの余分な光を遮断させる観点から、表示板となる平面板に額縁状に加飾印刷層が施されている。加飾印刷を行うことで設けられる微小な段差は、表示板の平面板と他の平面板との貼合時に気泡が混入してしまう原因となる。このような気泡は、美観を損ない問題となっている。
本発明の積層平面板は、段差追従性に優れた本発明の平面板貼合用樹脂積層体を用いているため、内部に気泡が発生する恐れがない。よって、前記積層平面板を携帯情報端末機器の画面表示に用いることにより、上記不具合を解消することができる。
【００５９】
また、本発明の積層平面板は、静電容量方式タッチパネルの内部部材として用いられることがより好ましい。
携帯情報端末機器として、抵抗膜方式、静電容量方式、電磁誘導方式、赤外線方式等のタッチパネルを搭載したものが既に多く上市されているが、静電容量方式タッチパネルは、表面の静電容量の変化を検出する方式であるため、均一な電場が要求される。均一な電場を形成するためにはガラスなどの平滑な面が有効となる。そのため、静電容量方式タッチパネルでは、平面板同士の貼合が要求される。
本発明の平面板貼合用樹脂積層体は、硬質の平面板同士の貼合においても段差貼付適性に優れている。そのため、前記平面板貼合用樹脂積層体を用いた本発明の積層平面板は、気泡によって電界に影響を与えることなく、均一な電場を維持することができる。
よって、前記積層平面板を静電容量方式タッチパネルの内部部材に好適に用いることができる。
【００６０】
以下、実施例により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は以下の実施例に限定されるものではない。
【実施例】
【００６１】
（樹脂溶解液１の調製）
ブチルアクリレート（ＢＡ）、メチルアクリレート（ＭＡ）、４−ヒドロキシブチルアクリレート（４ＨＢＡ）からなるアクリル系共重合体（ＢＡ/ＭＡ/４ＨＢＡ＝７９/２０/１、重量平均分子量９０万）１００質量部に、イソシアネート系架橋剤（綜研化学社製、製品名「ＴＤ−７５」、濃度７５％)を０．０５質量部混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０％の樹脂溶解液１を作製した。
【００６２】
（樹脂溶解液２の調製）
ブチルアクリレート（ＢＡ）、エチルアクリレート（ＥＡ）、アクリル酸（ＡＡｃ）からなるアクリル系共重合体（ＢＡ/ＥＡ/ＡＡｃ＝７７：２０：３、重量平均分子量９０万）１００質量部に、アルミキレート系架橋剤（綜研化学社製、製品名「Ｍ−５Ａ」、濃度４．９５％）４質量部混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０％の樹脂溶解液２を作製した。
【００６３】
（樹脂溶解液３の調製）
ブチルアクリレート（ＢＡ）、メチルアクリレート（ＭＡ）、アクリル酸（ＡＡｃ）からなるアクリル系共重合体（ＢＡ/ＭＡ/ＡＡｃ＝７７：２０：３、重量平均分子量９０万）１００質量部に、イソシアネート系架橋剤（東洋インキ社製、製品名「ＢＨＳ−８５１５」、濃度３７．５％）を１．７５質量部とアルミキレート系架橋剤（綜研化学社製、製品名「Ｍ−５Ａ」、濃度４．９５％）１．７５質量部混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度２８％の樹脂溶解液３を作製した。
【００６４】
（樹脂溶解液４の調製）
アクリル系粘着剤（リンテック株式会社製、製品名「ＰＭ」）のメチルエチルケトン希釈液を樹脂溶解液４とした。
【００６５】
（樹脂溶解液５の調製）
２−エチルヘキシルアクリレート（２ＥＨＡ）、シクロヘキシルアクリレート（ＣＨＡ）、２−ヒドロキシエチルアクリレート（ＨＥＡ）からなるアクリル系共重合体（２ＥＨＡ/ＣＨＡ/ＨＥＡ＝５９．７：４０：０．３、重量平均分子量８０万）１００質量部に、イソシアネート系架橋剤（東洋インキ社製、製品名「ＢＨＳ−８５１５」、濃度３７．５％）０．５質量部混合し、メチルエチルケトンで希釈して不揮発分濃度３０％の樹脂溶解液５を作製した。  
【００６６】
（実施例１）
樹脂溶解液１を重剥離シート（リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１」）に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚み１００μｍのＡ層を形成した。さらにＡ層に軽剥離シート（リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」）の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された基材レス粘着性樹脂シートを作製した。また別途、樹脂溶解液２を軽剥離シート（リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」）に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚み５０μｍのＣ層を形成した。さらに前述の基材レス粘着性樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出したＡ層とＣ層を貼合し、２層の樹脂層からなる実施例１の平面板貼合用樹脂積層体を得た。
【００６７】
（実施例２）
Ａ層が厚み１００μｍの樹脂溶解液１からなり、Ｃ層が厚み５０μｍの樹脂溶解液３からなること以外は、実施例１と同様の方法にて実施例２の平面板貼合用樹脂積層体を得た。
【００６８】
（実施例３）
樹脂溶解液４を重剥離シート（リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８１１」）に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、重剥離シート上に厚み５０μｍのＡ層を形成した。さらにＡ層に軽剥離シート（リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」）の剥離面をラミネートし、２枚の剥離シートに挟持された基材レス粘着性樹脂シートを作製した。
また別途、樹脂溶解液１を軽剥離シート（リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」）に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚み５０μｍのＢ層を形成した。次に前述の基材レス粘着性樹脂シートの軽剥離シートを剥離して表出したＡ層とＢ層を貼合し、２層の樹脂層からなる平面板貼合用樹脂積層体を得た。
さらに別途、樹脂溶解液２を軽剥離シート（リンテック社製、製品名「ＳＰ−ＰＥＴ３８０１」）に塗布し、１２０℃で２分間加熱して、軽剥離シート上に厚み５０μｍのＣ層を形成した。続いて前述の２層の樹脂層からなる平面板貼合用樹脂積層体の軽剥離シートを剥離して表出したＢ層とＣ層を貼合し、３層の樹脂層からなる実施例３の平面板貼合用樹脂積層体を得た。
【００６９】
（実施例４）
Ａ層が厚み１００μｍの樹脂溶解液１からなり、Ｃ層が厚み５０μｍの樹脂溶解液５からなること以外は、実施例１と同様の方法にて実施例４の平面板貼合用樹脂積層体を得た。
【００７０】
（比較例１）
Ａ層が厚み５０μｍの樹脂溶解液１からなり、Ｂ層が厚み５０μｍの樹脂溶解液２からなり、Ｃ層が厚み５０μｍの樹脂溶解液１からなること以外は、実施例３と同様の方法にて比較例１の平面板貼合用樹脂積層体を得た。
【００７１】
（比較例２）
Ａ層が厚み５０μｍの樹脂溶解液２からなり、Ｃ層が厚み５０μｍの樹脂溶解液１からなること以外は、実施例１と同様の方法にて比較例２の平面板貼合用樹脂積層体を得た。
【００７２】
（比較例３）
Ａ層が厚み５０μｍの樹脂溶解液２からなり、Ｂ層が厚み５０μｍの樹脂溶解液２からなり、Ｃ層が厚み５０μｍの樹脂溶解液２からなること以外は、実施例３と同様の方法にて比較例３の平面板貼合用樹脂積層体を得た。比較例３の平面板貼合用樹脂積層体は実質的に３層とも同じ樹脂２からなるものである。
【００７３】
（比較例４）
Ａ層が厚み５０μｍの樹脂溶解液４からなり、Ｂ層が厚み５０μｍの樹脂溶解液４からなり、Ｃ層が厚み５０μｍの樹脂溶解液４からなること以外は、比較例３と同様の方法にて比較例４の平面板貼合用樹脂積層体を得た。比較例４の平面板貼合用樹脂積層体は実質的に３層とも同じ樹脂４からなるものである。
【００７４】
各実施例及び各比較例の平面板貼合用樹脂積層体の性状を、以下の試験方法で測定し、結果を表１に示した。
（１）  厚み測定
実施例および比較例で得られた基材レス粘着性樹脂シートの剥離シートを取り除いて、ＪＩＳ Ｋ７１３０に準じて、定圧厚さ測定器（テクロック社製、製品名：ＰＧ−０２）で測定した。また各樹脂層の厚みは、それぞれラミネートする前の単体樹脂層の状態で測定した。
【００７５】
（２）  貯蔵弾性率
実施例および比較例で得られた基材レス粘着性樹脂シートの剥離シートを取り除いて複数枚重ね合わせ、厚み２．０ｍｍのシートサンプルを形成した。形成したシートサンプルを直径８．０ｍｍ×高さ２．０ｍｍの円柱状に切り抜き、粘弾性測定装置（レオメトリック・サイエンティフィック・エフ・イー社製、商品名「ＲＤＡＩＩ」）を使用し、ねじり剪断法により測定周波数１Ｈｚにて、２３℃における貯蔵弾性率を測定した。
【００７６】
（３） 段差貼付適性（発泡の有無）
アクリル樹脂板（三菱レイヨン社製、製品名「アクリライトＬ０１１ 」、縦７０ｍｍ×横４０ｍｍ×厚み１．５ｍｍ）の表面に、ＵＶ硬化型インク（帝国インキ社製、製品名「ＰＯＳ−９１１墨」）で、額縁状（外形、縦７０ｍｍ×横４０ｍｍ、幅５ｍｍ）の印刷を塗布厚み１０μｍおよび２０μｍとなるように行い、ＵＶ硬化を行って印刷による段差を有するアクリル板を作製した。
実施例および比較例で得られた基材レス粘着性樹脂シートを、縦７０ｍｍ×横４０ｍｍの形状に裁断し、軽剥離シートを取り除いて、表出した樹脂層面に対してラミネーター（フジプラ社製、製品名「ＬＰＤ３２１４」）を用いて、前記アクリル板の印刷面に、額縁状の印刷全面を覆うようにラミネートした。
ラミネート後に重剥離シートを剥離し、表出した樹脂層面にガラス板（ＮＳＧプレシジョン社製、製品名「コーニングガラス  イーグルＸＧ」、厚み１．５ｍｍ×縦７０ｍｍ×横７０ｍｍ）を前記ラミネーターでラミネートして、段差貼付適性評価用サンプルを作製した。
その後、オートクレーブ処理（５０℃、０.５ＭＰａ、２０分）を施し、気泡の有無を確認した。気泡の有無は下記の基準に沿って、３段階で判定した。
○：気泡が全くない
△：気泡が１、２ヶ所混入している
×：気泡が３ヶ所以上混入している
また、２３℃５０％Ｒｈ環境下で７日間放置し、同様に気泡の有無を確認した。
【００７７】
（４） 抜き加工性
実施例および比較例で得られた基材レス粘着性樹脂シートを、抜き加工装置（リンテック社製、製品名：ＬＰＭ３００）で縦７０ｍｍ×横４０ｍｍのサイズに抜き加工を行い樹脂積層体の形状変形および樹脂層の浸み出しを確認した。形状変形か樹脂層の浸み出しがある場合には×、形状変形か樹脂層の浸み出しがない場合には、○と判定した。
各実施例および比較例における試験の結果をまとめて表１に示す。
【００７８】
【表１】
0005572431.tif 000002
【００７９】
表１に示すとおり、実施例で得られた本発明の平面板貼合用樹脂積層体は、１０μｍおよび２０μｍの印刷段差を有するアクリル板に対して良好な段差貼付適性を示した。一方、各層間の貯蔵弾性率が傾斜関係にない比較例１及びＡ層の貯蔵弾性率が０．１ＭＰ以上である比較例２で得られた平面板貼合用樹脂積層体においては、段差貼付適性が不良であった。さらに一層のみからなる比較例３及び比較例４で得られた平面板貼合用樹脂積層体においては、段差貼付適性または抜き加工性が劣っていた。
【符号の説明】
【００８０】
１、９  平面板貼合用樹脂積層体
２  樹脂層Ａ
３  樹脂層Ｃ
８  樹脂層Ｂ
４、６  平面板
４ａ、６ａ  貼合面
５  加飾印刷層
７、１０  積層平面板
【図１】
0005572431.tif 000003
【図２】
0005572431.tif 000004
【図３】
0005572431.tif 000005
【図４】
0005572431.tif 000006