(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
不透明基板を有し、当該不透明基板上に複数の画素からなる表示領域が形成されたディスプレイユニットと、
前記ディスプレイユニットを駆動するための電子部品であって、前記ディスプレイユニットと接合される接合面に形成された当該接合面の基準位置を示す第１アライメントマークと、当該接合面と反対の面である反対面に前記第１アライメントマークに基づいて形成位置が定められた第２アライメントマークと、を有する電子部品と、
を備えることを特徴とするディスプレイ装置。
【請求項２】
少なくとも前記第２アライメントマークが、インクパターンまたは立体的な凹凸形状によって前記反対面上に形成されている請求項１に記載のディスプレイ装置。
【請求項３】
前記ディスプレイユニットが、前記電子部品と接合される接合面に当該接合面の基準位置を示す第３アライメントマークを有する請求項１または２に記載のディスプレイ装置。
【請求項４】
前記第３アライメントマークが、前記ディスプレイユニットの接合面における前記電子部品が接合される接合領域内に形成されている請求項３に記載のディスプレイ装置。
【請求項５】
前記第３アライメントマークが、前記ディスプレイユニットの接合面における前記電子部品が接合される接合領域内とは異なる非接合領域に形成されている請求項３に記載のディスプレイ装置。
【請求項６】
不透明基板上に複数の画素からなる表示領域が形成されたディスプレイユニットと、前記ディスプレイユニットと接合される接合面に形成された当該接合面の基準位置を示す第１アライメントマークと当該接合面と反対の面である反対面に前記第１アライメントマークに基づいて形成位置が定められた第２アライメントマークとを有する電子部品と、に基づいてディスプレイ装置を製造する製造方法であって、
前記反対面から前記接合面に向かって撮像を行う撮像手段によって前記第２アライメントマークを撮像しつつ、前記電子部品の前記ディスプレイユニット上における位置合わせを行う位置合わせ工程と、
前記位置合わせされた電子部品と前記ディスプレイユニットとを所定の接着剤を介して圧着させる圧着工程と、
を含み、
前記第２アライメントマークに基づいて前記電子部品の実装位置を算出しつつ、前記電子部品の前記ディスプレイユニット上における位置合わせを行うことを特徴とするディスプレイ装置の製造方法。
【請求項７】
複数の前記電子部品を一のウエハ上に形成する電子部品形成工程を更に含み、
前記電子部品を前記ウエハ上に形成する際に前記第２アライメントマークを各電子部品に形成し、当該ウエハから切断された各電子部品に基づいて前記位置合わせ工程が実行される請求項６に記載のディスプレイ装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、駆動回路を有するドライバＩＣが実装されたディスプレイ装置の技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、液晶または有機ＥＬを用いたディスプレイ装置または通信端末装置など各種の電子機器の発達に伴って、集積回路（ＩＣ）のパッケージ（ＩＣチップ）などの電子部品を他の電子部品上に実装することが一般的に行われている。例えば、フェイスダウンボンディングタイプのＩＣチップなどのファインピッチを有する電子部品を他の電子部品上に実装する実装方法としては、異方性導電膜（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｆｉｌｍ）または異方性導電剤などの異方性導電材を用いることによって多接点を一括して電気的に接続するものが知られている。特に、この実装方法（以下、単に「電子部品の実装方法」という。）は、液晶ディスプレイ装置または有機ＥＬディスプレイ装置などのディスプレイ装置を製造する際に用いられている。
【０００３】
具体的には、この電子部品の実装方法を用いてディスプレイ装置を製造する場合には、複数の画素からなる表示領域を有するディスプレイユニットと、当該ディスプレイユニットの駆動を制御する駆動回路が組み込まれたドライバＩＣと、を位置合わせしつつ、ディスプレイユニット上にドライバＩＣを載置し、異方性導電膜を介してディスプレイユニットとドライバＩＣの各電極同士を熱圧着させて接合するようになっている。
【０００４】
一方、このような実装方法においては、ディスプレイユニットとドライバＩＣそれぞれの電極を的確に接合するために、当該ディスプレイユニットとドライバＩＣの位置合わせを高精度に行う必要がある。例えば、このような位置合わせを高精度に行う実装方法としては、ガラス基板上に形成されたディスプレイユニットの、ドライバＩＣとの接合面と反対の面側にＣＣＤなどの撮像カメラを設け、当該ガラス基板を介して撮像カメラによってそれぞれの電極を認識し、接合面における位置合わせを高精度に行うものが知られている（例えば、特許文献１）。また、この撮像カメラによって位置合わせを行う際にドライバＩＣ及びディスプレイユニットに設けられたアライメントマークを用いて、自動的に位置ずれを補正しつつ、ドライバＩＣをディスプレイユニットに実装する方法も知られている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−１９８６２３号公報
【特許文献２】特開平８−１６２５０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１または２に記載の実装方法にあっては、ディスプレイユニットのドライバＩＣが実装される接合面とは反対の面からガラス基板を介して各電極などの接合面を撮像カメラによって撮像しているので、当該ディスプレイユニットが不透明基板上に形成されている場合には撮像カメラによって電極を認識することができず、位置合わせを行うことができない。
【０００７】
すなわち、これらの実装方法は、当該ディスプレイユニットがガラスなどの透明基板上に形成されているので、ガラス基板側に設けられた撮像カメラによってディスプレイユニット及びドライバＩＣの電極またはアライメントマークを認識することができるようになっているため、当該ディスプレイユニットが不透明基板上に形成されている場合には撮像カメラによって電極を認識することができずにそれらの位置合わせを行うことができない。
【０００８】
特に、特許文献２に記載の実装方法にあっては、ドライバＩＣとディスプレイユニットの間に接着のために用いる接着剤が不透明な場合に実行されるものであるものの、ディスプレイユニットがそもそも不透明な場合には、当該ディスプレイユニットの接合面に形成されている接続電極を完全に撮像カメラによって認識することができずに、ドライバＩＣとディスプレイユニットとの位置合わせを的確に行うことができない。
【０００９】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的は、ディスプレイユニットが不透明基板上に形成されている場合であっても、ドライバＩＣなどの電子部品との位置合わせを的確に行うことができるディスプレイ装置及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
（１）上記課題を解決するための本発明のディスプレイ装置は、不透明基板を有し、当該不透明基板上に複数の画素からなる表示領域が形成されたディスプレイユニットと、前記ディスプレイユニットを駆動するための電子部品であって、前記ディスプレイユニットと接合される接合面に形成された当該接合面の基準位置を示す第１アライメントマークと当該接合面と反対の面である反対面に前記第１アライメントマークに基づいて形成位置が定められた第２アライメントマークとを有する電子部品と、を備えることを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、第２アライメントマークの形成位置が第１アライメントマークに基づいて定められており、第１アライメントマークが接合面の基準位置を示しているため、第２アライメントマークによって当該接合面の基準位置を認識することができる。すなわち、この発明においては、撮像カメラなどによって電子部品のディスプレイユニットとの接合面の反対面の上方から第２アライメントマークを認識することができるとともに、当該第２アライメントマークを用いて電子部品のディスプレイユニットにおける位置合わせを行うことができるので、ディスプレイユニットの基板が不透明基板によって形成されている場合であっても、当該電子部品を的確にディスプレイユニットに実装することができる。
【００１２】
（２）本発明のディスプレイ装置は、少なくとも前記第２アライメントマークが、インクパターンまたは立体的な凹凸形状によって前記反対面上に形成されている。本発明によれば、印刷によってまたはレーザ光など簡易な手段によって第２アライメントマークを形成することができる。
【００１３】
（３）本発明のディスプレイ装置は、前記ディスプレイユニットが、前記電子部品と接合される接合面に当該接合面の基準位置を示す第３アライメントマークを有する。本発明によれば、第２アライメントマークと第３アライメントマークによって位置決めを行うことができるので、電子部品のディスプレイユニットにおける位置合わせを容易に行うことができる。
【００１４】
（４）本発明のディスプレイ装置は、前記第３アライメントマークが、前記ディスプレイユニットの接合面における前記電子部品が接合される接合領域内に形成されている。本発明によれば、例えば、第２アライメントマークを第３アライメントマークの位置に合わせれば電子部品のディスプレイユニットにおける位置合わせができるので、当該位置合わせを容易に行うことができる。
【００１５】
（５）本発明のディスプレイ装置は、前記第３アライメントマークが、前記ディスプレイユニットの接合面における前記電子部品が接合される接合領域内とは異なる非接合領域に形成されている。本発明によれば、上記位置合わせが行われる際に、第３アライメントマークを最後まで認識することができるので、当該位置合わせを的確に行うことができる。
【００１６】
（６）本発明のディスプレイ装置の製造方法は、不透明基板上に複数の画素からなる表示領域が形成されたディスプレイユニットと、前記ディスプレイユニットと接合される接合面に形成された第１アライメントマークと当該接合面と反対の面である反対面に前記第１アライメントマークに基づいて形成位置が定められた第２アライメントマークとを有する電子部品と、に基づいてディスプレイ装置を製造する製造方法であって、前記反対面から前記接合面に向かって撮像を行う撮像手段によって前記第２アライメントマークを撮像しつつ、前記電子部品の前記ディスプレイユニット上における位置合わせを行う位置合わせ工程と、前記位置合わせされた電子部品と前記ディスプレイユニットとを所定の接着剤を介して圧着させる圧着工程と、を含み、前記第２アライメントマークに基づいて前記電子部品の実装位置を算出しつつ、前記電子部品の前記ディスプレイユニット上における位置合わせを行う。
【００１７】
この発明によれば、第２アライメントマークの形成位置が第１アライメントマークに基づいて定められており、第１アライメントマークが接合面の基準位置を示しているため、第２アライメントマークによって当該接合面の基準位置を認識することができる。すなわち、この発明においては、撮像カメラなどによって電子部品のディスプレイユニットとの接合面の反対面の上方から第２アライメントマークを認識することができるとともに、当該第２アライメントマークを用いて電子部品のディスプレイユニットにおける位置合わせを行うことができるので、ディスプレイユニットの基板が不透明基板によって形成されている場合であっても、当該電子部品を的確にディスプレイユニットに実装することができる。
【００１８】
（７）本発明のディスプレイ装置の製造方法は、複数の前記電子部品を一のウエハ上に形成する電子部品形成工程を更に含み、前記電子部品を前記ウエハ上に形成する際に前記第２アライメントマークを各電子部品に形成し、当該ウエハから切断された各電子部品に基づいて前記位置合わせ工程が実行される。
【００１９】
本発明によれば、印刷によってまたはレーザ光など簡易な手段によって第２アライメントマークを形成することができる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係るディスプレイ装置及びディスプレイ装置の製造方法は、撮像カメラなどによって電子部品のディスプレイユニットとの接合面の反対面の上方から第２アライメントマークを認識することができるとともに、当該第２アライメントマークを用いて電子部品のディスプレイユニットにおける位置合わせを行うことができるので、ディスプレイユニットの基板が不透明基板によって形成されている場合であっても、当該電子部品を的確にディスプレイユニットに実装することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係るディスプレイ装置の一実施形態における構造を示す側面図である。
【図２】一実施形態におけるドライバＩＣの外観を示す外観図である。
【図３】一実施形態のドライバＩＣにおける第２アライメントマークの形成方法を説明するための図である。
【図４】一実施形態の実装装置及びそれを用いた実装方法を説明するための図である。
【図５】一実施形態におけるディスプレイ装置のその他の例を示す図であって、当該ディスプレイ装置の構造を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の各実施形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
なお、以下に説明する実施形態は、フレキシブルディスプレイユニット（以下、単に「ディスプレイユニット」という。）に当該ディスプレイユニットを駆動するための駆動回路を有するＩＣチップ（以下、「ドライバＩＣ」という。）を実装したディスプレイ装置に、本発明のディスプレイ装置及びディスプレイ装置の製造方法を適用した場合の実施形態である。
【００２４】
＜ディスプレイ装置＞
まず、図１を用いて本発明に係るディスプレイ装置１００の実施形態について説明する。なお、図１は、本実施形態のディスプレイ装置１００の構造を示す側面図である。
【００２５】
本実施形態のディスプレイ装置１００は、図１に示すように、ディスプレイユニット２００と、ディスプレイユニット２００の一方の面上に接合され、当該ディスプレイユニット２００を駆動するドライバＩＣ３００と、から形成されている。
【００２６】
特に、ドライバＩＣ３００は、ディスプレイユニット２００と対向（接合）する接合面に接続端子であって導体突起形状のバンプＢを有している。このバンプＢは、電極Ｅを介して当該ドライバＩＣ３００に形成された駆動回路と接続されているとともに、ディスプレイユニット２００に形成された接続端子となるパッドＰに接合されるようになっている。そして、このドライバＩＣ３００は、ディスプレイユニット２００との接合面（以下、「表面」ともいう。）と反対の面（以下、「裏面」ともいう。）に各電極Ｅの配置位置の基準となるアライメントマーク（後述する第２アライメントマークＡＭ２）を有し、当該アライメントマークに基づいてディスプレイユニット２００と高精度に位置合わせが実行されるようになっている。
【００２７】
また、バンプＢは、異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ）を介してパッドＰと熱圧着によって接合されており、この接合によってドライバＩＣ３００は、ディスプレイユニット２００に固定されて実装されるようになっている。
【００２８】
（ドライバＩＣ）
次に、図１及び図２を用いて本実施形態のディスプレイユニット２００について説明する。なお、図２は、本実施形態のドライバＩＣ３００の外観を示す外観図である。
【００２９】
本実施形態のドライバＩＣ３００は、ディスプレイユニット２００に所定の画像を表示するための表示制御を行う駆動回路が内部に形成されたＩＣチップ（電子部品）であり、ディスプレイユニット２００の表示領域において当該表示領域の水平方向に延在する走査線を駆動する走査線駆動回路及び／または当該表示領域の垂直方向に延在するデータ線を駆動するデータ線駆動回路などのディスプレイユニット２００の表示制御を行うための周辺回路を形成するデバイスである。
【００３０】
このドライバＩＣ３００は、図２（ａ）、（ｂ）及び（ｃ）に示すように、接合面（表面）に各電極Ｅとともに配列され、かつ、ディスプレイユニット２００と接合される際の基準位置を示す第１アライメントマークＡＭ１と、接合面と反対の反対面（裏面）に第１アライメントマークＡＭ１に基づいて形成位置が定められた第２アライメントマークＡＭ２とが形成されている。
【００３１】
第１アライメントマークＡＭ１は、プロセスの観点からバンプＢと同時に形成されるようになっており、当該バンプＢと同一の電極材料、具体的には、アルミニウム（Ａｌ）または銅（Ｃｕ）によって形成されている。例えば、この第１アライメントマークＡＭ１は、電極Ｅが形成されるフォトリソ工程によって各電極Ｅの位置に基づいて各電極Ｅとともに形成されるようになっている。また、第１アライメントマークＡＭ１は、所定の幅を有する十字の形状を有している。ただし、第１アライメントマークＡｍ１は、この十字形状に限らず、正方形や長方形などの接合面の面方向を基準に上下左右（図２（ａ）における紙面の左右上下）及び回転（ドライバＩＣ３００の紙面手前から奥に形成される中心軸に基づく回転）に対してドライバＩＣ３００の位置決めを行うことが可能な形状であればよい。
【００３２】
第２アライメントマークＡＭ２は、印刷またはレーザ光によって形成されるようになっており、所定の形状を有するインクパターンまたは所定の形状に形成された溝によって形成されている。特に、第２アライメントマークＡＭ２は、第１アライメントマークＡＭ１に基づいてその形成位置が定められているとともに、後述するように、ドライバＩＣ３００の裏面の上方から撮像カメラ４３０によって認識されるように形成されている。
【００３３】
また、第２アライメントマークＡＭ２は、所定の幅を有する十字の形状を有している。ただし、第２アライメントマークＡＭ２においては、この十字形状に限らず、正方形や長方形などの接合面の面方向を基準に上下左右（図２（ｃ）における紙面の左右上下）及び回転（図２（ｃ）におけるドライバＩＣ３００の紙面手前から奥に形成される中心軸に基づく回転）に対してドライバＩＣ３００の位置決めを行うことが可能な形状であればよい。
【００３４】
例えば、所定の形状の溝によって第２アライメントマークを形成する場合には、当該第２アライメントマークＡＭ２は、図３（ａ）に示すように、ディスプレイユニット２００に実装される前に、第１アライメントマークＡＭ１を基準にレーザ装置Ｓから照射されたレーザ光に基づいて形成されるようになっている。なお、図３（ｂ）に示すように、複数のドライバＩＣ３００が同時に形成されたシリコンウエハ（以下、「ドライバＩＣウエハ」ともいう。）３５０からダイシング（切断）する前に、各ドライバＩＣ３００における第１アライメントマークＡＭ１に基づいて、それぞれの第２アライメントマークを同時に形成するようにしてもよい。
【００３５】
なお、第２アライメントマークＡＭ２をインクによって形成する場合には、インクには、顔料、銀コロイドなどの材料を用いるようになっており、予め定められた形成面に当該材料を用いてインクパターンを形成するスクリーン印刷又はインクジェットなどの印刷によって当該第２アライメントマークＡＭ２が形成されるようになっている。また、第２アライメントマークＡＭ２が銀コロイドインクによって形成される場合には、後述する撮像カメラ４３０で認識可能な所定の線幅（例えば、１０μｍ以上）及び所定の大きさ（例えば、３０μｍ）以上であって、所定の厚さ（例えば１００ｎｍ〜４μｍ）を有するマークが成されていればよい。一方、第２アライメントマークＡＭ２がレーザによって形成される場合には、後述する撮像カメラ４３０で認識可能な所定の線幅（例えば、１０μｍ）及び所定の大きさ（例えば、３０μｍ）以上であって、所定の深さ（例えば、１μｍ〜５００μｍ）を有する溝が立体的な凹凸形状として形成されていればよい。
【００３６】
（ディスプレイユニット）
次に、図１を用いて本実施形態のディスプレイユニット２００について説明する。
【００３７】
本実施形態のディスプレイユニット２００は、複数の画素から形成される表示領域を有し、画素毎に表示制御を行うことによってこの表示領域に所定の画像を表示するためのユニットである。このディスプレイユニット２００は、図１に示すように、不透明なフレキシブル基板（以下、「フレキシブル不透明基板」という。）２１０と、当該フレキシブル不透明基板２１０上であってドライバＩＣ３００との接合面に、画素毎に形成された表示素子層２２０及び薄膜トランジスタ（以下、「画素駆動用薄膜トランジスタ」という。）２３０と、接合面上にドライバＩＣ３００が実装される際に位置合わせの基準となる第３アライメントマークＡＭ３と、を有している。特に、表示素子層２２０及び画素駆動用薄膜トランジスタ２３０は、フレキシブル不透明基板２１０上において、ドライバＩＣ３００が形成された領域と接合面上において異なる領域に積層されている。
【００３８】
例えば、このディスプレイユニット２００は、画素毎に形成された画素駆動用薄膜トランジスタ２３０と、画素毎に一対の電極２２１及び当該電極間２２１に設けられた表示層２２２からなる表示素子層２２０と、を有している。この画素駆動用薄膜トランジスタ２３０は、ゲート電極２３１、半導体層２３３、ソース電極２３４及びドレイン電極２３５が積層されて形成されている。また、このディスプレイユニット２００は、フレキシブル不透明基板２１０上に積層された平坦化層２４０と、当該平坦化層２４０上に画素駆動用薄膜トランジスタ２３０とともに積層されたゲート絶縁膜２３２及び層間絶縁膜２５０と、を有している。そして、表示素子層２２０は、層間絶縁膜２５０上であって、ドライバＩＣ３００と対向する接合面上に形成されており、電極２２１ｂがドレイン電極２３５と接続している。
【００３９】
ディスプレイユニット２００のパッドＰは、層間絶縁膜２５０上であって、ドライバＩＣ３００との接合面に形成されている。ただし、表示素子層２２０及び画素駆動用薄膜トランジスタ２３０が形成されている接合面上の領域と異なる領域に形成されている。
【００４０】
なお、画素駆動用薄膜トランジスタ２３０が画素毎に１つ必要な場合（例えば表示素子が液晶素子の場合）には、上述のように、本実施形態のディスプレイユニット２００においては、当該画素駆動用トランジスタ２３０は、図１に示すように形成される。一方、画素駆動用薄膜トランジスタ２３０が画素毎に２つ必要な場合（例えば、表示素子が有機ＥＬ素子の場合）には、上記の画素駆動用薄膜トランジスタ２３０がフレキシブル不透明基板２１０上の面方向に隣接して形成されるようになっている。また、本実施形態の表示素子層２２０は、表示素子が有機ＥＬ素子の場合には正孔注入輸送層などの表示素子によって必要な層構造を有している。
【００４１】
フレキシブル不透明基板２１０は、例えば、ステンレス（ＳＵＳ）など薄膜合金であって、不透明基板によって形成されている。不透明基板とは、一方の面から視覚した場合に、当該一方の面の反対の面に形成された部分を視覚不能とうる材料によって形成された基板をいい、当該不透明基板には、ガラスなどの透明基板のみならず、当該反対面に形成された部分が視覚可能な半透明基板も含まれない。なお、本実施形態のフレキシブル不透明基板は、可撓性を有する不透明な材料で形成されていれば、上記の材料に限定されない。
【００４２】
表示素子層２２０は、有機ＥＬ素子、液晶素子、電子ペーパ表示素子などの用途に応じて各種の表示素子から形成されている。
【００４３】
画素駆動用薄膜トランジスタ２３０は、有機ＥＬ素子、液晶素子、電子ペーパ表示素子など各表示素子を駆動するために適切な電界効果トランジスタ（ＴＦＴ）から形成されている。この画素駆動用トランジスタは、各画素における表示素子の点灯及び消灯などの種々の制御を実行するようになっている。
【００４４】
例えば、本実施形態においては、表示素子の特性に基づいて１または複数の薄膜トランジスタが画素毎にそれぞれ形成されている。また、薄膜トランジスタのタイプとしては、有機半導体膜を用いた有機ＴＦＴ、アモルファスシリコンＴＦＴ（以下、「ａ−ＳｉＴＦＴ」という。）、ポリシリコンＴＦＴ（以下、「ｐ−ＳｉＴＦＴ」という。）または酸化物ＴＦＴなどの各種のＴＦＴが用いられる。
【００４５】
第３アライメントマークＡＭ３は、プロセスの観点からパッド（電極）Ｐと同時に形成されるようになっており、当該パッドＰと同一の電極材料、具体的には、アルミニウム（Ａｌ）または銅（Ｃｕ）によって形成されている。例えば、この第３アライメントマークＡＭ３は、パッドＰが形成されるフォトリソ工程によって各パッドＰの位置に基づいて各パッドＰとともに形成されるようになっている。特に、第３アライメントマークＡＭ３は、ドライバＩＣ３００の裏面の上方から撮像カメラ４３０によって認識されるように形成されている。
【００４６】
また、第３アライメントマークＡＭ３は、第１アライメントマークＡＭ１及び第２アライメントマークＡＭ２と同様に、所定の幅を有する十字の形状を有している。ただし、第３アライメントマークＡＭ３においても、この十字形状に限らず、正方形や長方形などの接合面の面方向を基準に上下左右（図１における紙面の左右及び紙面手前と後）及び回転（図１におけるドライバＩＣ３００の紙面上下に形成される中心軸に基づく回転）に対してドライバＩＣ３００の位置決めを行うことが可能な形状であればよい。
【００４７】
なお、本実施形態の第３アライメントマークＡＭ３は、ドライバＩＣ３００がディスプレイユニット２００に実装される際に実装終了時まで撮像カメラ４３０によって認識される必要がなく、最終的に撮像カメラ４３０においてドライバＩＣ３００の背後となる領域、言い換えれば、ディスプレイユニット２００の接合面におけるドライバＩＣ３００が接合される接合領域内（ドライバＩＣ３００の裏面上方からの平面視においてドライバＩＣ３００によって覆われる接合面の領域）に形成されている。すなわち、ディスプレイユニット２００は、位置合わせを行う際に第３アライメントマークＡＭ３が一旦認識されれば、ディスプレイユニット２００を移動させる移送部材（後述する支持移送部４２０）の位置との相対位置を認識することができるので、たとえ移送部材がその後に移動したとしても第３アライメントマークの位置を認識し続けることができるようになっている。したがって、ディスプレイユニット２００の接合面におけるドライバＩＣ３００が接合される接合領域内に第３アライメントマークＡＭ３が形成されていても高度に位置合わせを行うことができるようになっている。
【００４８】
＜実装装置を用いたディスプレイ装置の製造方法＞
次に、図４を用いて本実施形態のディスプレイ装置１００において、ドライバＩＣ３００をディスプレイユニット２００に実装する実装装置（以下、単に「実装装置」という。）４００とそれを用いた製造方法について説明する。なお、図４は、本実施形態の実装装置４００及びそれを用いた実装方法を説明するための図である。なお、本実施形態のディスプレイ装置１００の製造方法においては、第２アライメントマークＡＭ２に基づいて、ドライバＩＣ３００をディスプレイプレイユニット２００に実装する点に特徴がある。
【００４９】
本実施形態の実装装置４００は、ドライバＩＣ３００を保持しつつ移動自在に可動するＩＣ保持移送部４１０と、ディスプレイユニット２００を下方から支持しつつ移動自在に可動する支持移送部４２０と、ドライバＩＣ３００の裏面及びドライバＩＣ３００とディスプレイユニット２００の接合面を撮像する撮像カメラ４３０と、撮像された第２アライメントマークＡＭ２及び第３アライメントマークＡＭ３の位置を認識する検出部４４０と、認識された第２及び第３アライメントマークＡＭ３に基づいてＩＣ保持移送部４１０を制御する制御部４５０と、撮像カメラ４３０によって撮像された画像を表示するモニタ４６０と、を有している。
【００５０】
特に、撮像カメラ４３０は、ＣＣＤによって形成されており、ドライバＩＣ３００の裏面の上方から所定の領域を撮像し、撮像した画像を画像信号としてモニタＭに出力しつつ、検出部４４０に出力するようになっている。そして、検出部４４０は、受信した画像信号に基づいて、所定の領域内における第２アライメントマークＡＭ２及び第３アライメントマークＡＭ３の位置（ＸＹ座標）を認識（算出）するようになっている。
【００５１】
例えば、本実施形態の場合には、撮像カメラ４３０は、ＩＣ保持移送部４１０に組み込まれ、ＩＣ保持移送部４１０がトレーＴからドライバＩＣ３００をその一部に吸着させる際にドライバＩＣ３００の裏面を撮像するようになっている。そして、このとき、検出部４４０は、撮像された画像に基づいてドライバＩＣ３００の裏面に形成された第２アライメントマークＡＭ２を認識し、その位置情報を保持するようになっている。また、制御部４５０の制御の下、ＩＣ保持移送部４１０がドライバＩＣ３００を吸着して保持しつつ、支持移送部４２０の上部に移動すると、撮像カメラ４３０は、ディスプレイユニット２００の実装面（接合面）を撮像するようになっている。そして、このとき、検出部４４０は、撮像された接合面の画像に基づいてディスプレイユニット２００の接合面上に形成された第３アライメントマークＡＭ３を認識し、その位置を位置情報として保持するようになっている。なお、支持移送部４２０は、制御部４５０の制御の下、所定のタイミングでドライバＩＣ３００が実装される位置にディスプレイユニット２００を移送するようになっている。
【００５２】
制御部４５０は、第２アライメントマークＡＭ２と第３アライメントマークＡＭ３が実装時にドライバＩＣ３００及びディスプレイユニット２００上に実装されるべき位置、例えば、実装時におけるドライバＩＣ３００上におけるマーク形状のＸＹ座標の値に対するディスプレイユニット２００上におけるマーク形状のＸＹ座標の値を予め図示しないメモリに記憶している。そして、この制御部４５０は、検出部４４０が保持している第２アライメントマークＡＭ２の位置情報及び第３アライメントマークＡＭ３の位置情報と、図示しないメモリに記憶されている位置情報とを比較しつつ、ＩＣ保持移送部４１０及び支持移送部４２０の移動を制御し、ドライバＩＣ３００の裏面の面方向において上下左右及び傾きを調整してディスプレイユニット２００とドライバＩＣ３００との位置合わせを行うようになっている。
【００５３】
一方、ディスプレイユニット２００とドライバＩＣ３００との位置合わせに先立って、ディスプレイユニット２００のパッドＰ上には異方性導電接着フィルム（ＡＣＦ）が仮圧着されており、位置合わせが終了したのちに、別のステージにおいて、ＩＣ保持移送部４１０によってドライバＩＣ３００がディスプレイユニット２００に圧着されている状態で異方性導電接着フィルムを加熱などによって硬化させるようになっている。
【００５４】
すなわち、本実施形態の実装装置４００は、上述のようにドライバＩＣアレイ３５０上で第２アライメントマークＡＭ２を形成してダイシング（切断）するなど当該第２アライメントマークＡＭ２を有するドライバＩＣ３００を形成してトレーＴに載置する（電子部品形成工程）。そして、この実装装置４００は、第２アライメントマークＡＭ２を撮像及び認識しつつ、ドライバＩＣ３００によってドライバＩＣを吸着させるとともに、ディスプレイユニット２００とともにて所定の位置に移送し、第３アライメントマークを撮像及び認識しつつ、ドライバＩＣ３００の実装位置を算出してドライバＩＣ３００のディスプレイユニット２００上における位置合わせを行う、すなわち、ドライバＩＣ３００のバンプＢの位置を該当するディスプレイユニット２００のパッドＰにそれぞれ合わせる（位置合わせ工程）。最後に、この実装装置４００は、位置合わせされたドライバＩＣ３００とディスプレイユニット２００とを所定の接着剤（ＡＣＦ）を介して熱圧着し（圧着工程）、電子部品３００をディスプレイユニット２００に実装するようになっている。
【００５５】
＜作用効果＞
以上本実施形態のディスプレイ装置１００及び実装装置４００は、第２アライメントマークＡＭ２の形成位置が第１アライメントマークＡＭ１に基づいて定められており、第１アライメントマークＡＭ１が接合面の基準位置を示しているため、ドライバＩＣ３００をディスプレイユニット２００に実装する際に、第２アライメントマークＡＭ２によって当該接合面の基準位置を認識することができる。すなわち、このディスプレイ装置１００及び実装装置４００は、第２アライメントマークＡＭ２を用いてドライバＩＣ３００のディスプレイユニット２００における位置合わせを行うことができるので、ディスプレイユニット２００の基板がＳＵＳなどの不透明基板によって形成され、当該基板を介して接合面におけるドライバＩＣ３００の第１アライメントマークＡＭ１が認識できなくても、撮像カメラ４３０によるドライバＩＣ３００の反対面の上部から第２アライメントマークを認識することができる。したがって、本実施形態においては、ドライバＩＣ３００が的確に不透明な基板上に形成されたディスプレイユニット２００に実装されたディスプレイ装置１００を提供することができる。
【００５６】
また、本実施形態のディスプレイ装置１００は、第３アライメントマークＡＭ３が、前記ディスプレイユニット２００の接合面におけるドライバＩＣ３００が載置される（すなわち、実際に接合される）領域内に形成されるので、位置合わせを容易に行うことができる。
【００５７】
＜変形例＞
次に、図５を用いて上記実施形態における変形例について説明する。なお、図５は、上記実施形態におけるディスプレイ装置１００のその他の例を示す図であって、当該ディスプレイ装置１００の構造を示す側面図である。
【００５８】
本変形例は、上記実施形態において、ディスプレイユニット２００の接合面に形成された第３アライメントマークＡＭ３が接合領域内に形成されている点に代えて、非接合領域、すなわち、ドライバＩＣ３００の裏面上方からの平面視においてドライバＩＣ３００によって覆われる接合面の領域（接合領域）の外側に形成される領域）に形成されている点に特徴がある。なお、本変形例においては、第３アライメントマークＡＭ３の形成された位置を除き、その他の構成は上記実施形態にと同一である。
【００５９】
本変形例の第３アライメントマークＡＭ３は、ドライバＩＣ３００がディスプレイユニット２００に実装される際に実装終了時まで撮像カメラ４３０によって認識されるように、ディスプレイユニット２００の接合面におけるドライバＩＣ３００が接合される接合領域外に形成されている。したがって、本変形例においては、位置合わせが行われる際に、第３アライメントマークＡＭ３を最後まで認識することができるので、当該位置合わせ中にディスプレイユニット２００の位置がずれた場合であっても的確に当該位置合わせを行うことができる。
【００６０】
なお、本実施形態では、ディスプレイユニット２００に実装される電子部品としてドライバＩＣ３００を用いているが、これに限らず、薄膜トランジスタによって作成されたドライバ回路、チップインダクタンス、チップコンデンサ、または、表面実装タイプ電子部品（例えば、ＳＳＯＰ：Ｓｈｒｉｎｋ  Ｓｍａｌｌ−Ｏｕｔｌｉｎｅ  ＰａｃｋａｇｅまたはＳＯＰ：Ｓｍａｌｌ−Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ）などの回路素子であって第２アライメントマークが形成可能なものであればよい。
【符号の説明】
【００６１】
ＡＭ１  …  第１アライメントマーク
ＡＭ２  …  第２アライメントマーク
ＡＭ３  …  第３アライメントマーク
Ｂ  …  バンプ
Ｐ  …  パッド
Ｓ  …  レーザ装置
１００  …  ディスプレイ装置
２００  …  ディスプレイユニット
２１０  …  フレキシブル不透明基板
２２０  …  表示素子層
２３０  …  画素駆動用薄膜トランジスタ
３００  …  ドライバＩＣ
４００  …  実装装置
４１０  …  ＩＣ保持移送部
４２０  …  支持移送部
４３０  …  撮像カメラ
４４０  …  検出部
４５０  …  制御部
【図１】
0005471638.tif 000002
【図２】
0005471638.tif 000003
【図３】
0005471638.tif 000004
【図４】
0005471638.tif 000005
【図５】
0005471638.tif 000006