(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コネクタを実装する基板と、前記基板が収容される筐体と、前記筐体内に充填された樹脂と、を備える電子制御装置であって、
前記コネクタを実装する前記基板を、前記筐体内に侵入させることにより、前記コネクタを前記筐体に嵌合して固定すると共に、前記筐体内に充填された前記樹脂により埋設される嵌合部を更に有し、
前記嵌合部は、前記コネクタに設けられた嵌合挿入部と、前記筐体に設けられて前記嵌合挿入部を受ける嵌合受け部と、を有し、
前記嵌合部において、前記嵌合挿入部は、前記筐体の外部から内部へと延出する前記コネクタの端子を保持する保持部よりも前記筐体の内部側に設けられ、かつ、前記嵌合受け部は、前記筐体の内壁部から前記筐体の内部側に突出しながら前記保持部側に延在すると共に前記保持部よりも前記筐体の内部側に設けられ、
前記筐体内に侵入した前記コネクタにおける前記筐体内の端部側に到達するまで、前記筐体内に充填された前記樹脂により、前記嵌合挿入部における前記保持部側の端部及び前記嵌合受け部における前記保持部側の端部が共に埋設されることを特徴とする電子制御装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子制御装置に関し、特に、コネクタが実装された基板が筐体内に収容される電子制御装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、車両等に用いられる電子デバイス等を実装する基板において、電力線や信号線を効率的に接続するために、更にコネクタを実装すると共に、不要な水分や埃等の侵入を防ぐべく樹脂を充填しながら筐体内に収容する構成が提案されている。
【０００３】
かかる状況下において、特許文献１においては、樹脂を充填した収容ケース内に基板を収容すると共に、コネクタを収容ケースの開口端に挿入し、更にかかる開口端に樹脂を受ける受け部を設けた電子回路基板の収容ケースが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００１−２３７５５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、本発明者の検討によれば、特許文献１で提案される構成では、収容ケース内に樹脂を充填する構成は開示されているが、樹脂が収容ケース外に流出するような場合に、収容ケースの開口端に設けた受け部で樹脂を受けて、収容ケース外に樹脂が流出することを防止しながら、収容ケースの開口端の強度をも向上することを企図したものであって、収容ケースとコネクタとの間の微小な隙間からの水分等の侵入を防止することを企図したものではない。
【０００６】
本発明者の更なる検討によれば、収容ケース内に樹脂を充填したとしても、収容ケースとコネクタとの間に微小な隙間が有ると、その隙間から微量の水分等の侵入が発生し、経時変化において、樹脂に微小なクラックが発生して、それが更に水分等の侵入を誘発する傾向が考えら得るため、極力かかる隙間を低減し得る構成を採用することが望まれる。特に、コネクタを収容ケースに嵌合して固定する場合、かかる嵌合部の微小な隙間から水分等が侵入する場合が考えられ、改良の余地がある。
【０００７】
本発明は、かかる事情に鑑みてなされたもので、簡便な構成で、筐体内に不要な水分や埃等の侵入を防止し得る電子制御装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
以上の目的を達成すべく、本発明は、コネクタを実装する基板と、前記基板が収容される筐体と、前記筐体内に充填された樹脂と、を備える電子制御装置であって、前記コネクタを実装する前記基板を、前記筐体内に侵入させることにより、前記コネクタを前記筐体に嵌合して固定すると共に、前記筐体内に充填された前記樹脂により埋設される嵌合部を更に有し、前記嵌合部は、前記コネクタに設けられた嵌合挿入部と、前記筐体に設けられて前記嵌合挿入部を受ける嵌合受け部と、を有し、前記嵌合部において、前記嵌合挿入部は、前記筐体の外部から内部へと延出する前記コネクタの端子を保持する保持部よりも前記筐体の内部側に設けられ、かつ、前記嵌合受け部は、前記筐体の内壁部から前記筐体の
内部側に突出しながら前記保持部側に延在すると共に前記保持部よりも前記筐体の内部側に設けられ、前記筐体内に侵入した前記コネクタにおける前記筐体内の端部側に到達するまで、前記筐体内に充填された前記樹脂により、前記嵌合挿入部における前記保持部側の端部及び前記嵌合受け部における前記保持部側の端部が共に埋設されることを第１の特徴とする。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の第１の特徴によれば、コネクタを実装する基板を、筐体内に侵入させることにより、コネクタを筐体に嵌合して固定すると共に、筐体内に充填された樹脂により埋設される嵌合部を更に有し、嵌合部は、コネクタに設けられた嵌合挿入部と、筐体に設けられて嵌合挿入部を受ける嵌合受け部と、を有し、嵌合部において、嵌合挿入部は、筐体の外部から内部へと延出するコネクタの端子を保持する保持部よりも筐体の内部側に設けられ、かつ、嵌合受け部は、筐体の内壁部から筐体の内部側に突出しながら保持部側に延在すると共に保持部よりも筐体の内部側に設けられ、筐体内に侵入したコネクタにおける筐体内の端部側に到達するまで、筐体内に充填された樹脂により、嵌合挿入部における保持部側の端部及び嵌合受け部における保持部側の端部が共に埋設されることにより、コネクタの端子部分が樹脂で埋設されるようにすれば、必ず嵌合部も樹脂で充填されるものであるため、簡便な構成で、嵌合部が外部に露出することを防止でき、嵌合部から筐体内に不要な水分や埃等が侵入することを効果的に防止することができる。併せて、簡便な嵌合作業でのコネクタの固定を可能とすると共に、嵌合挿入部と嵌合受け部との隙間は、充填された樹脂により封止されるものであるため、かかる隙間の寸法は、不要な水分や埃等の侵入を心配することなく、嵌合挿入時の作業性等を考慮して適宜設定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施形態における電子制御装置の斜視図である。
【図２】本実施形態における電子制御装置の断面図であり、図３のＡ−Ａ断面図に相当する。
【図３】本実施形態における電子制御装置の内部を透過的に示した背面図であり、図１に示す電子制御装置をｙ軸の負方向に見た図である。
【図４】本実施形態の電子制御装置におけるコネクタの斜視図である。
【図５】本実施形態の電子制御装置におけるコネクタが、基板に実装された状態で筐体に収容される途中の状態を示す斜視図である。
【図６】本実施形態の変形例の電子制御装置におけるコネクタの斜視図である。
【図７】本実施形態の変形例の電子制御装置における筐体の斜視図である。
【図８】本実施形態の別の変形例の電子制御装置におけるコネクタの斜視図である。
【図９】本実施形態の別の変形例の電子制御装置における筐体の斜視図である。
【図１０】本実施形態の別の変形例の電子制御装置におけるコネクタの斜視図である。
【図１１】本実施形態の別の変形例の電子制御装置における筐体の斜視図である。
【図１２】本実施形態の別の変形例の電子制御装置におけるコネクタの斜視図である。
【図１３】本実施形態の別の変形例の電子制御装置における筐体の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を適宜参照して、本発明の実施形態における電子制御装置につき、詳細に説明する。なお、図中、ｘ軸、ｙ軸及びｚ軸は、３軸直交座標系を成し、ｘ軸の方向を左右方向、ｙ軸の方向を前後方方向、及びｚ軸の方向を、上下方向と呼ぶことがある。
【００１８】
図１は、本実施形態における電子制御装置の斜視図である。図２は、本実施形態における電子制御装置の断面図であり、図３のＡ−Ａ断面図に相当する。図３は、本実施形態における電子制御装置の内部を透過的に示した背面図であり、図１に示す電子制御装置をｙ軸の負方向に見た図である。図４は、本実施形態の電子制御装置におけるコネクタの斜視図である。また、図５は、本実施形態の電子制御装置におけるコネクタが、基板に実装された状態で筐体に収容される途中の状態を示す斜視図である。
【００１９】
図１から図４に示すように、本実施形態における電子制御装置１は、コネクタ２と、コネクタ２を実装する基板３と、コネクタ２を基板３に実装した状態で収容して固定する筐体４と、を備える。
【００２０】
具体的には、コネクタ２は、樹脂製のハウジング１０に端子３０が装着された状態で、基板３に実装自在なものである。
【００２１】
より詳しくは、コネクタ２のハウジング１０は、樹脂製であり、上下方向で対向して各々が平板状の上壁１２及び底壁１４と、左右方向で対向して各々が平板状の側壁１６及び１８と、上壁１２及び底壁１４並びに側壁１６及び１８の前方を塞いで平板状の前壁２０と、を有する。かかる上壁１２及び底壁１４、側壁１６及び１８、並びに前壁２０は、協働して、後方に開口すると共に、外部機器に接続する相手方コネクタが挿入自在な挿入凹部１０ａを画成する。なお、かかる外部機器及び相手方コネクタは、説明の便宜上、図示を省略する。
【００２２】
ハウジング１０の側壁１６及び１８は、前壁２０を超えて前方に各々延出する延出壁２２及び２４を対応して有する。延出壁２２は、その下方を規定する底面２２ａを有すると共に、右方に突出する突出部２２ｐを有して、かかる突出部２２ｐは、その下方を規定する底面２２ｂを有すると共に、底面２２ｂから下方に突出する脚部２６を有する。同様に、延出壁２４は、その下方を規定する底面２４ａを有すると共に、左方に突出する突出部２４ｐを有して、かかる突出部２４ｐは、その下方を規定する底面２４ｂを有すると共に、底面２４ｂから下方に突出する脚部２８を有する。なお、延出壁２２の底面２２ａ及び延出壁２４の底面２４ａは、上下方向で互いに同一位置にあり、延出壁２２の突出部２２ｐにおける底面２２ｂ及び延出壁２４の突出部２４ｐにおける底面２４ｂは、上下方向で互いに同一位置にある。
【００２３】
ハウジング１０の延出壁２２は、その上方端で突出部２２ｐに対向して右方に突出する凸状部である嵌合挿入部２２ｓを有して、かかる嵌合挿入部２２ｓは、矩形状の縦断面形状を有し、前後方向に延在する。同様に、ハウジング１０の延出壁２４は、その上方端で突出部２４ｐに対向して右方に突出する凸状部である嵌合挿入部２４ｓを有して、かかる嵌合挿入部２４ｓは、矩形状の縦断面形状を有し、前後方向に延在する。
【００２４】
ハウジング１０の前壁２０は、各々が左右方向に延在する列を成して複数配置される挿通孔２０ａを有し、挿通孔２０ａの各列は、上下方向に並置される。かかる前壁２０は、端子３０をハウジング１０に保持する保持部として機能する。
【００２５】
端子３０は、複数のピン状の端子群から成り、前壁２０の挿通孔２０ａに各々挿通されると共に、基板３へ接続されるべき一端３０Ａ及びハウジング１０の挿入凹部１０ａ内に位置される他端３０Ｂを有する。端子３０の一端３０Ａは、各々が左右方向及び前後方向に延在する列を成して複数配置される一方で、他端３０Ｂは、各々が左右方向及び上下方向に延在する列を成して複数配置される。かかる端子３０の一端３０Ａ及び他端３０Ｂは、ハウジング１０の前壁２０の前方における延出壁２２及び２４に挟まれた領域に位置する折れ曲がり部３０ａを介して連絡される。
【００２６】
ハウジング１０の延出壁２２の突出部２２ｐにおける脚部２６は、ハウジング１０の前壁２０から最も近い位置で基板３に接続されるべき端子３０における最も右側に位置する端子の右方近傍に配置されると共に、ハウジング１０の延出壁２４の突出部２４ｐにおける脚部２８は、かかる端子３０における最も左側に位置する端子の左方近傍に配置される。なお、端子３０は、ハウジング１０における前壁２０の前方で、上下方向の延在方向と前後方向の延在方向とを繋げる折れ曲がり部を各々有する。
【００２７】
基板３は、図示を省略する電子装置等を実装し、典型的にはガラスエポキシ樹脂製のプリント配線基板であり、各々、基板３を上下に貫通すると共に、左右方向に延在する列を成して配置される挿通孔４０ａを有し、更に、基板３を上下に貫通する一対の挿通孔４２及び４４を有する。
【００２８】
筐体４は、樹脂製であり、前後方向に延在して基板３を載置する左右一対の載置台座４６及び４８と、前後方向に延在してコネクタ２のハウジング１０の延出壁２２及び２４に設けられた嵌合挿入部２２ｓ及び２４ｓを対応して収容する嵌合凹部５０ａ及び５２ａを有する左右一対の嵌合受け部５０及び５２と、コネクタ２を基板３に実装した状態で収容する収容室５４と、を備える。コネクタ２に設けられた嵌合挿入部２２ｓ及び２４ｓと、筐体４に設けられた嵌合受け部５０及び５２と、は、協働して、コネクタ２を筐体４に嵌合するための嵌合部を構成する。
【００２９】
ここで、筐体４においては、コネクタ２を基板３に実装した状態で収容した収容室５４内に、その内方から収容室５４内に収容された基板３やコネクタ２のハウジング１０における前壁２０を超えて、側壁１６及び１８と、上壁１２及び底壁１４に到達する位置まで樹脂Ｍが充填されて、収容室５４内に不要な水分や埃等が侵入しないように封止されている。このときハウジング１０の延出壁２２及び２４に設けられた嵌合挿入部２２ｓ及び２４ｓの後面２２ｙ及び２４ｙ、並びに筐体４に設けられた嵌合受け部５０及び５２の後面５０ｙ及び５２ｙは、充填された樹脂Ｍ内に埋設される。
【００３０】
次に、以上の構成において、コネクタ２を基板３に実装した後に筐体４内に収容して固定して、樹脂Ｍを充填した電子制御装置１を製造する方法につき、詳細に説明する。
【００３１】
まず、コネクタ２を基板３に対して実装するには、コネクタ２の端子３０の一端３０Ａを基板３における挿通孔４０ａに各々整合させて対向させるように、コネクタ２を基板３の上面４０ｂに対して対向させた状態で、基板３への実装方向である下方に向けて、コネクタ２を下降させていく。
【００３２】
そして、ハウジング１０における延出壁２２の底面２２ａ及び延出壁２４の底面２４ａが、基板３の上面４０ｂに当接するまで、コネクタ２を基板３に対して下降し続けて、コネクタ２の端子３０の一端３０Ａを基板３における挿通孔４０ａに各々挿通させると共に、端子３０が基板３に設けられた図示を省略する接続部に接続され、コネクタ２は、基板３上に実装される。
【００３３】
この際、ハウジング１０における延出壁２２の脚部２６及び延出壁２４の脚部２８は、基板３に設けられた一対の挿通孔４２及び４４に挿通される。かかる状態で、ハウジング１０における延出壁２２の突出部２２ｐにおける底面２２ｂ及び延出壁２４の突出部２４ｐにおける底面２４ｂは、基板３の上面４０ｂに対して離間しているが、限定的なものではなく、これらは、基板３の上面４０ｂに対して当接していてもよい。
【００３４】
ついで、このようにコネクタ２を基板３に実装した状態の構造体を、図５に示すように、筐体４の収容室５４内に侵入させる。
【００３５】
この際、基板３の下面４０ｃを筐体４に設けられた載置台座４６及び４８に対向させると共に、ハウジング１０の延出壁２２及び２４に設けられた嵌合挿入部２２ｓ及び２４ｓを筐体４に設けられた嵌合受け部５０及び５２の嵌合凹部５０ａ及び５２ａ内に対応して侵入させていく。
【００３６】
そして、ハウジング１０の延出壁２２及び２４に設けられた嵌合挿入部２２ｓ及び２４ｓを筐体４に設けられた嵌合受け部５０及び５２の嵌合凹部５０ａ及び５２ａの対応する最深部まで押し込んで嵌合させた状態として、コネクタ２を筐体４に位置決して固定すると共に、基板３を載置台座４６及び４８上で１次的に位置決めし、更に、図示を省略する固定部材を用いて、基板３を筐体４に最終的に位置決めして固定する。
【００３７】
ついで、このようにコネクタ２が実装された基板３が筐体４内に収容されて固定された構造体を、筐体４の収容室５４の開口端が鉛直上方を向くように直立させ、その開口端から溶融状態の樹脂を注入していく。
【００３８】
そして、溶融状態の樹脂を、基板３やコネクタ２のハウジング１０における前壁２０を超えて、側壁１６及び１８と、上壁１２及び底壁１４に到達する位置まで充填した後、樹脂を固化させることにより、コネクタ２が実装された基板３が筐体４内に固定され、かつ、その周囲に樹脂Ｍが充填された電子制御装置１が得られることになる。このときハウジング１０の延出壁２２及び２４に設けられた嵌合挿入部２２ｓ及び２４ｓの後面２２ｙ及び２４ｙ、並びに筐体４に設けられた嵌合受け部５０及び５２の後面５０ｙ及び５２ｙは、充填された樹脂Ｍ内に埋設されて、嵌合挿入部２２ｓ及び２４ｓと嵌合受け部５０及び５２との間の隙間は、充填された樹脂で封止されることになる。
【００３９】
なお、以上の構成においては、コネクタ２を筐体４に嵌合する嵌合部として、コネクタ２のハウジング１０の延出壁２２及び２４に設けられた凸状部である嵌合挿入部２２ｓ及び２４ｓと、筐体４に設けられた嵌合凹部５０ａ及び５２ａを有する嵌合受け部５０及び５２と、の組み合わせで説明したが、コネクタ２側に凹状部を設け、かつ筐体４側に凸状部を設けた嵌合部とすることももちろん可能である。また、かかる嵌合挿入部２２ｓ及び２４ｓは、断面が矩形状のものに限らず、例えば、断面が円形状のものであってもよく、かかる場合、対応して、筐体４の嵌合受け部５０及び５２における嵌合凹部５０ａ及び５２ａも、対応して、その内壁面を円周面とすればよい。
【００４０】
さて、本実施形態においては、嵌合部が、コネクタ２のハウジング１０における前壁２０よりも筐体４における収容室５４の内部側に設けられるものであるため、種々の変形例が考えられる。そこで、以下、かかる各種の変形例につき、更に図６から図１３をも参照して、詳細に説明する。なお、かかる各種の変形例においては、以上説明した構成と同じな構成要素については同一の符号を付して、その説明を適宜簡略化又は省略するものとする。
【００４１】
まず、かかる変形例としては、図６及び図７で示す構成のものが挙げられる。
【００４２】
図６は、本実施形態の変形例の電子制御装置におけるコネクタの斜視図である。また、図７は、本変形例の電子制御装置における筐体の斜視図である。
【００４３】
図６及び図７に示すように、本変形例におけるコネクタ１０２のハウジング１０の延出壁２２は、その上方端で突出部２２ｐに対向して左右方に突出する両凸状部である嵌合挿入部１２２ｓを有して、かかる嵌合挿入部１２２ｓは、矩形状の縦断面形状を有し、前後方向に延在する。同様に、ハウジング１０の延出壁２４は、その上方端で突出部２４ｐに対向して左右方に突出する両凸状部である嵌合挿入部１２４ｓを有して、かかる嵌合挿入部１２４ｓは、矩形状の縦断面形状を有し、前後方向に延在する。
【００４４】
また、筐体４は、前後方向に延在してコネクタ１０２のハウジング１０の延出壁２２及び２４に設けられた嵌合挿入部１２２ｓ及び１２４ｓを対応して収容する嵌合凹部１５０ａ及び１５２ａを有する左右一対の嵌合受け部１５０及び１５２を備える。かかる嵌合受け部１５０及び１５２には、嵌合挿入部１２２ｓ及び１２４ｓを収容する際にコネクタ１０２側の延出壁２２及び２４が不要に干渉しないように、対応して溝部１５０ｂ及び１５２ｂが形成されている。コネクタ１０２に設けられた嵌合挿入部１２２ｓ及び１２４ｓと、筐体４に設けられた嵌合受け部１５０及び１５２と、は、協働して、コネクタ１０２を筐体４に嵌合するための嵌合部を構成する。なお、かかる嵌合挿入部１２２ｓ及び１２４ｓは、断面が矩形状のものに限らず、例えば、断面が円形状のものであってもよく、かかる場合、対応して、筐体４の嵌合受け部１５０及び１５２における嵌合凹部１５０ａ及び１５２ａも、対応して、その内壁面を円周面とすればよい。
【００４５】
ここで、本変形例においても、図１に示す状態と同様に、コネクタ１０２を基板３に実装した状態で収容した筐体４の収容室５４内に、その内方から収容室５４内に収容された基板３やコネクタ１０２のハウジング１０における前壁２０を超えて、側壁１６及び１８と、上壁１２及び底壁１４に到達する位置まで樹脂Ｍが充填されて、収容室５４内に不要な水分や埃等が侵入しないように封止されている。このときハウジング１０の延出壁２２及び２４に設けられた嵌合挿入部１２２ｓ及び１２４ｓの後面１２２ｙ及び１２４ｙ、並びに筐体４に設けられた嵌合受け部１５０及び１５２の後面１５０ｙ及び１５２ｙは、充填された樹脂Ｍ内に埋設される。
【００４６】
かかる変形例においては、ハウジング１０の延出壁２２及び２４に設けられた嵌合挿入部１２２ｓ及び１２４ｓが、両凸状の構成を有するものであるために嵌合面積が増加し、より強固に筐体４に設けられた嵌合受け部１５０及び１５２に嵌合されることとなる。
【００４７】
次に、別の変形例として、図８及び図９で示す構成のものが挙げられる。
【００４８】
図８は、本実施形態の別の変形例の電子制御装置におけるコネクタの斜視図である。また、図９は、本変形例の電子制御装置における筐体の斜視図である。
【００４９】
図８及び図９に示すように、本変形例におけるコネクタ２０２のハウジング１０の延出壁２２は、その上方で突出部２２ｐに対向して左方に突出する凸状部である嵌合挿入部２２２ｓを有して、かかる嵌合挿入部２２２ｓは、矩形状の縦断面形状を有し、延出壁２２の前端部を超えながら前後方向に延在する。同様に、ハウジング１０の延出壁２４は、その上方で突出部２４ｐに対向して右方に突出する凸状部である嵌合挿入部２２４ｓを有して、かかる嵌合挿入部２２４ｓは、矩形状の縦断面形状を有し、延出壁２４の前端部を超えながら前後方向に延在する。
【００５０】
また、筐体４は、前後方向に延在してコネクタ２０２のハウジング１０の延出壁２２及び２４に設けられた嵌合挿入部２２２ｓ及び２２４ｓを対応して収容する嵌合凹部２５０ａ及び２５２ａを有する左右一対の嵌合受け部２５０及び２５２を備える。コネクタ２０２に設けられた嵌合挿入部２２２ｓ及び２２４ｓと、筐体４に設けられた嵌合受け部２５０及び２５２と、は、協働して、コネクタ２０２を筐体４に嵌合するための嵌合部を構成する。なお、かかる嵌合挿入部２２２ｓ及び２２４ｓは、断面が矩形状のものに限らず、例えば、断面が円形状のものであってもよく、かかる場合、対応して、筐体４の嵌合受け部２５０及び２５２における嵌合凹部２５０ａ及び２５２ａも、対応して、その内壁面を円周面とすればよい。
【００５１】
ここで、本変形例においても、図１に示す状態と同様に、コネクタ２０２を基板３に実装した状態で収容した筐体４の収容室５４内に、その内方から収容室５４内に収容された基板３やコネクタ２０２のハウジング１０における前壁２０を超えて、側壁１６及び１８と、上壁１２及び底壁１４に到達する位置まで樹脂Ｍが充填されて、収容室５４内に不要な水分や埃等が侵入しないように封止されている。このときハウジング１０の延出壁２２及び２４に設けられた嵌合挿入部２２２ｓ及び２２４ｓの後面２２２ｙ及び２２４ｙ、並びに筐体４に設けられた嵌合受け部２５０及び２５２の後面２５０ｙ及び２５２ｙは、充填された樹脂Ｍ内に埋設される。
【００５２】
かかる変形例においては、ハウジング１０の延出壁２２及び２４に設けられた嵌合挿入部２２２ｓ及び２２４ｓが、延出壁２２及び２４の前端部を対応して超えて延在するものであるために嵌合面積が増加し、より強固に筐体４に設けられた嵌合受け部２５０及び２５２に嵌合されることとなる。
【００５３】
次に、別の変形例として、図１０及び図１１で示す構成のものが挙げられる。
【００５４】
図１０は、本実施形態の別の変形例の電子制御装置におけるコネクタの斜視図である。また、図１１は、本変形例の電子制御装置における筐体の斜視図である。
【００５５】
図１０及び図１１に示すように、本変形例におけるコネクタ３０２のハウジング１０の前壁２０は、その前端部から各々前方に突出する凸状部である嵌合挿入部３２２ｓ及び３２４ｓを有する。かかる嵌合挿入部３２２ｓ及び３２４ｓは、各々矩形状の縦断面形状を有して、前後方向に延在する。
【００５６】
また、筐体４は、前後方向に延在してコネクタ３０２のハウジング１０の前壁２０に設けられた嵌合挿入部３２２ｓ及び３２４ｓを対応して収容する嵌合凹部３５０ａ及び３５２ａを有する左右一対の嵌合受け部３５０及び３５２を備える。コネクタ３０２に設けられた嵌合挿入部３２２ｓ及び３２４ｓと、筐体４に設けられた嵌合受け部３５０及び３５２と、は、協働して、コネクタ３０２を筐体４に嵌合するための嵌合部を構成する。なお、かかる嵌合挿入部３２２ｓ及び３２４ｓは、断面が矩形状のものに限らず、例えば、断面が円形状のものであってもよく、かかる場合、対応して、筐体４の嵌合受け部３５０及び３５２における嵌合凹部３５０ａ及び３５２ａも、対応して、その内壁面を円周面とすればよい。
【００５７】
ここで、本変形例においても、図１に示す状態と同様に、コネクタ３０２を基板３に実装した状態で収容した筐体４の収容室５４内に、その内方から収容室５４内に収容された基板３やコネクタ３０２のハウジング１０における前壁２０を超えて、側壁１６及び１８と、上壁１２及び底壁１４に到達する位置まで樹脂Ｍが充填されて、収容室５４内に不要な水分や埃等が侵入しないように封止されている。このときハウジング１０の前壁２０に設けられた嵌合挿入部３２２ｓ及び３２４ｓの最後部３２２ｙ及び３２４ｙ、並びに筐体４に設けられた嵌合受け部３５０及び３５２の後面３５０ｙ及び３５２ｙは、充填された樹脂Ｍ内に埋設される。
【００５８】
かかる変形例においては、嵌合挿入部３２２ｓ及び３２４ｓが、ハウジング１０の前壁２０に設けられた構成であるため、周辺の機器構成との関係等から嵌合挿入部３２２ｓ及び３２４ｓを延出壁２２及び２４に設けることができない場合であっても、確実に筐体４に設けられた嵌合受け部３５０及び３５２に嵌合される構成を実現する。
【００５９】
次に、別の変形例として、図１２及び図１３で示す構成のものが挙げられる。
【００６０】
図１２は、本実施形態の別の変形例の電子制御装置におけるコネクタの斜視図である。また、図１３は、本変形例の電子制御装置における筐体の斜視図である。
【００６１】
図１２及び図１３に示すように、本変形例におけるコネクタ４０２のハウジング１０の延出壁２２は、その前端部で切欠き部４２２ａが形成された嵌合挿入部４２２ｓを有する。同様に、ハウジング１０の延出壁２４は、その前端部で切欠き部４２４ａが形成された嵌合挿入部４２４ｓを有する。
【００６２】
また、筐体４は、前後方向に延在してコネクタ４０２のハウジング１０の延出壁２２及び２４に設けられた嵌合挿入部４２２ｓ及び４２４ｓの切欠き部４２２ａ及び４２４ａが侵入する切欠き部４５０ａ及び４５２ａを有した左右一対の嵌合受け部４５０及び４５２を備える。かかる嵌合挿入部４２２ｓ及び４２４ｓの切欠き部４２２ａ及び４２４ａの壁面は、嵌合受け部４５０及び４５２の嵌合挿入部４２２ｓ及び４２４ｓよりも前方の壁面に対応して嵌合する。コネクタ４０２に設けられた嵌合挿入部４２２ｓ及び４２４ｓと、筐体４に設けられた嵌合受け部４５０及び４５２と、は、協働して、コネクタ４０２を筐体４に嵌合するための嵌合部を構成する。
【００６３】
ここで、本変形例においても、図１に示す状態と同様に、コネクタ４０２を基板３に実装した状態で収容した筐体４の収容室５４内に、その内方から収容室５４内に収容された基板３やコネクタ４０２のハウジング１０における前壁２０を超えて、側壁１６及び１８と、上壁１２及び底壁１４に到達する位置まで樹脂Ｍが充填されて、収容室５４内に不要な水分や埃等が侵入しないように封止されている。このときハウジング１０の延出壁２２及び２４に設けられた嵌合挿入部４２２ｓ及び４２４ｓの最後部４２２ｙ及び４２４ｙ、並びに筐体４に設けられた嵌合受け部４５０及び４５２の後面４５０ｙ及び４５２ｙは、充填された樹脂Ｍ内に埋設される。
【００６４】
かかる変形例においては、嵌合挿入部４２２ｓ及び４２４ｓが、ハウジング１０の延出壁２２及び２４の前端部に設けられた構成であるため、左右方向への突出部がないコンパクトな構成で、確実に筐体４に設けられた嵌合受け部４５０及び４５２に嵌合される構成を実現する。
【００６５】
以上の構成によれば、コネクタを筐体に嵌合して固定する嵌合部が、筐体内に充填された樹脂により埋設されることにより、簡便な構成で、嵌合部が外部に露出することを防止でき、嵌合部から筐体内に不要な水分や埃等が侵入することを効果的に防止することができる。
【００６６】
また、嵌合部が、筐体の外部から内部へと延出するコネクタの端子を保持する保持部よりも筐体の内部側に設けられるため、コネクタの端子部分が樹脂で埋設されるようにすれば、必ず嵌合部も樹脂で充填されることができ、嵌合部が外部に露出することを防止でき、嵌合部から筐体内に不要な水分や埃等が侵入することをより確実に防止することができる。
【００６７】
また、嵌合部が、コネクタを実装する基板を、筐体内に侵入させることにより、コネクタを筐体に嵌合して固定するものであるので、嵌合部から筐体内に不要な水分や埃等が侵入することをより防止しながら、簡便な嵌合作業でのコネクタの固定を可能とする。
【００６８】
また、嵌合部が、コネクタ及び筐体の一方に設けられた嵌合挿入部と、コネクタ及び筐体の他方に設けられた嵌合受け部と、を有するものであるため、嵌合挿入部と嵌合受け部との隙間から筐体内に不要な水分や埃等が侵入することをより防止しながら、簡便な構成でコネクタを筐体に固定することができる。また、嵌合挿入部と嵌合受け部との隙間は、充填された樹脂により封止されるものであるため、かかる隙間の寸法は、不要な水分や埃等の侵入を心配することなく、嵌合挿入時の作業性等を考慮して適宜設定することができる。
【００６９】
なお、本発明は、部材の種類、配置、個数等は前述の実施形態に限定されるものではなく、その構成要素を同等の作用効果を奏するものに適宜置換する等、発明の要旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能であることはもちろんである。
【産業上の利用可能性】
【００７０】
以上のように、本発明においては、簡便な構成で、筐体内に不要な水分や埃等の侵入を防止し得る電子制御装置を提供することができるものであり、その汎用普遍的な性格から車両等に使用される電子制御装置に広範に適用され得るものと期待される。
【符号の説明】
【００７１】
１…電子制御装置
２、１０２、２０２、３０２、４０２…コネクタ
３…基板
４…筐体
１０…ハウジング
１０ａ…挿入凹部
１２…上壁
１４…底壁
１６、１８…側壁
２０…前壁
２０ａ…挿通孔
２２、２４…延出壁
２２ａ、２２ｂ、２４ａ、２４ｂ…底面
２２ｐ、２４ｐ…突出部
２２ｓ、２４ｓ、１２２ｓ、１２４ｓ、２２２ｓ、２２４ｓ、３２２ｓ、３２４ｓ、４  ２２ｓ、４２４ｓ…嵌合挿入部
２２ｙ、２４ｙ、５０ｙ、５２ｙ、１２２ｙ、１２４ｙ、１５０ｙ、１５２ｙ、２２２ｙ、２２４ｙ、２５０ｙ、２５２ｙ、３５０ｙ、３５２ｙ、４５０ｙ、４５２ｙ…後面
２６、２８…脚部
３０…端子
３０ａ…折れ曲がり部
３０Ａ…一端
３０Ｂ…他端
４０ａ、４２、４４…挿通孔
４０ｂ…上面
４０ｃ…下面
４６、４８…載置台座
５０、５２、１５０、１５２、２５０、２５２、３５０、３５２、４５０、４５２…嵌合受け部
５０ａ、５２ａ、１５０ａ、１５２ａ、２５０ａ、２５２ａ、３５０ａ、３５２ａ…嵌合凹部
５４…収容室
１５０ｂ、１５２ｂ…溝部
３２２ｙ、３２４ｙ、４２２ｙ、４２４ｙ…最後部
４２２ａ、４２４ａ、４５０ａ、４５２ａ…切欠き部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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