(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材の少なくとも片面に、基材側から、下地樹脂層、導電層の順に、下地樹脂層、導電層を積層した導電積層体であって、下地樹脂が、グリコール骨格を有するウレタンアクリレート樹脂と、側鎖中に親水基を有するグラフト構造の樹脂とを含有する樹脂である導電積層体。
【請求項２】
導電層にカーボンナノチューブを含有する請求項１に記載の導電積層体。
【請求項３】
グリコール骨格が、ポリエチレングリコール骨格及び／又はポリプロピレングリコール骨格である請求項１に記載の導電積層体。
【請求項４】
ウレタンアクリレート樹脂が、ウレタンアクリレート１分子中のアクリレート部位の官能基数が２官能であるウレタンアクリレート樹脂である請求項１に記載の導電積層体。
【請求項５】
ウレタンアクリレート樹脂のアクリレート部位が、重合により他のアクリレート部位と結合している請求項１に記載の導電積層体。
【請求項６】
基材の厚みＴと下地樹脂層の厚みｔとの比ｔ／Ｔが、
０．０４０≦ｔ／Ｔ≦０．０８０  
である請求項１に記載の導電積層体。
【請求項７】
導電層側から入射した際のＪＩＳ  Ｋ７３６１−１（１９９７年）に基づいた全光線透過率が８０％以上である請求項１に記載の導電積層体。
【請求項８】
基材が透明基材である請求項１に記載の導電積層体。
【請求項９】
基材上に、下地樹脂層を形成した後、下地樹脂層上に導電層を形成する導電積層体の製造方法であって、下地樹脂が、グリコール骨格を有するウレタンアクリレート樹脂と側鎖中に親水基を有するグラフト構造の樹脂とを含有する導電積層体の製造方法。
【請求項１０】
カーボンナノチューブ、または、銀ナノワーヤーの水含有分散液を塗布後乾燥して導電層を形成する請求項９に記載の導電積層体の製造方法。
【請求項１１】
導電層の上に、保護層を形成する請求項１０に記載の導電積層体の製造方法。
【請求項１２】
請求項１〜８に記載の導電積層体を用いてなるタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、下地樹脂層の上に導電層を有する導電積層体に関するものである。さらに、タッチパネル、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパーなどのディスプレイ、および、太陽電池モジュールなどの使用される電極部材に好適な導電積層体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、タッチパネルを搭載する携帯電話やゲーム機等が普及している。タッチパネルには電極用の導電部材が使用されているが、タッチパネルへのペン等による微細入力化が進み、使用する導電部材に対して、書き味や高い入力感度、耐久性が求められている。【０００３】
ドライプロセスによって表面に導電層を積層した基材の非導電層面と別の基材とを、接着層を介して貼り合わせた導電積層体がタッチパネルに使用されている。接着層を有する導電積層体は、接着層がクッションの役割をするため、書き味や入力感度は良い。しかし、導電層を、コストが高いドライプロセスで積層し、さらに複数の基材を使用する構成であるため、コストが非常に高く、安価に生産することができなかった。【０００４】
基材上にクッション層を設け、その上に樹脂層と導電層をこの順に積層した導電積層体は、クッション層を設けても、導電層を積層するための下地層として、その上に更に樹脂層を設けるので、クッション層のクッション効果が得られなかった。【０００５】
基材上に樹脂層、基材よりも薄膜の屈折率の異なる層、導電層、をこの順に積層した導電積層体は、多層積層する層が薄膜であっても、書き味や入力感度は悪かった。【０００６】
基材上に下地層を設け、その上に導電層を積層する導電積層体において、下地層が基材よりも極めて薄い導電性積層体は、クッション効果がなく、書き味や入力感度は悪かった。【０００７】
下地層がポリウレタン系樹脂からなる導電積層体が知られている（特許文献１）。下地層がポリウレタン系樹脂からなる導電積層体は、下地層のクッション効果が不足し、書き味や入力感度は悪かった。【０００８】
下地層がウレタンアクリレート系樹脂からなる導電積層体が知られている（特許文献２）。下地層がウレタンアクリレート系樹脂からなる導電積層体は、下地層のクッション効果がなく、書き味や入力感度は悪かった。【０００９】
下地層がグリコール骨格を有するウレタンアクリレート系樹脂からなる導電積層体が知られている（特許文献３）。下地層がウレタンアクリレート系樹脂のみでは下地樹脂層表面の親水性が不足する。特に、水含有組成物からなる導電成分を用いる導電層の場合には、下地樹脂層上に積層した際にムラや欠点が形成し、導電積層体の外観が悪く、表面の導電性が悪いので、入力感度が悪かった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００８−２４３５３２号公報
【特許文献２】特開２００７−４２２８４号公報
【特許文献３】特開２００９−３０２０１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明は、タッチパネルの書き味及び入力感度の向上を図り、且つ、良好な耐久性を有する導電積層体を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明は、基材の少なくとも片面に、基材側から、下地樹脂層、導電層の順に、下地樹脂層、導電層を積層した導電積層体であって、下地樹脂が、グリコール骨格を有するウレタンアクリレート樹脂と、側鎖中に親水基を有するグラフト構造の樹脂とを含有する樹脂である導電積層体である。【００１３】
さらに本発明は、基材上に、下地樹脂層を形成した後、下地樹脂層上に導電層を形成する導電積層体の製造方法であって、下地樹脂が、グリコール骨格をウレタンアクリレート樹脂と側鎖中に親水基を有するグラフト構造の樹脂とを含有する導電積層体の製造方法である。
【発明の効果】
【００１４】
本発明の導電積層体を使用したタッチパネルは、書き味がよく、入力感度が高く、良好な耐久性を有する。【００１５】
さらに、本発明の導電積層体は、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパーなどのディスプレイ関連および太陽電池モジュールなどの使用される電極部材に好適に使用することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の導電積層体の断面模式図の一例である。
【図２】本発明の側鎖中に親水基を有するグラフト構造の樹脂の模式図の一例である。
【図３】本発明の導電積層体の導電層側から観察した線状構造体の模式図の一例である。
【図４】本発明の一様態であるタッチパネルの一例を示した模式図である。
【図５】流動床縦型反応装置の概略図
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
【００１８】
本発明の導電積層体は、基材の少なくとも片面に、基材側から、下地樹脂層、導電層の順に、下地樹脂層、導電層を積層した導電積層体であって、下地樹脂が、グリコール骨格を構造内に有するウレタンアクリレート樹脂と、側鎖中に親水基を有するグラフト構造の樹脂とを含有する樹脂である導電積層体である。
【００１９】
本発明の導電積層体における基材は、好ましくは、可視光線の全光線透過率が高い基材であり、透明基材であることがより好ましい。さらに、基材は、ＪＩＳ  Ｋ７３６１−１（１９９７年）に基づいた全光線透過率が８０％以上の基材が好ましく、より好ましくは、９０％以上の透明性を有している基材である。
【００２０】
本発明の導電積層体における基材は、樹脂、ガラスが好ましい。基材の種類は、用途に応じて透明性や耐久性や可撓性やコスト等から最適なものを選ぶことができる。
【００２１】
基材がガラスの場合は、通常のソーダガラスを用いることができる。樹脂としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル、ポリアミド、ポリイミド、ポリフェニレンスルフィド、アラミド、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリ乳酸、ポリ塩化ビニル、ポリカーボネート、ポリメタクリル酸メチル、脂環式アクリル樹脂、シクロオレフィン樹脂、トリアセチルセルロース、及びこれら樹脂の混合及び／又は共重合したものが挙げられ、特に、ポリエチレンテレフタレートが好ましい。
【００２２】
基材は、フィルムも、基板も使用可能である。樹脂は、一軸延伸、二軸延伸してフィルムとすることができる。基材は、コスト、生産性、取り扱い性等の観点からは２５０μｍ以下のフィルムが好ましく、特に好ましくは、１９０μｍ以下のフィルム、さらに好ましくは、１５０ｎｍ以下のフィルムである。
【００２３】
基材は、単層の基材であっても、複数の基材を積層したなどの複合基材であってもよい。例えば、樹脂とガラスを組み合わせた基材、２種以上の樹脂を組み合わせた基材を使用することができる。
【００２４】
基材は、必要に応じ、表面処理を施すことができる。表面処理は、例えば、グロー放電、コロナ放電、プラズマ処理、火炎処理等の物理的処理であり、あるいは樹脂層を設けても良い。基材がフィルムの場合、易接着層のあるフィルムでも良い。
【００２５】
本発明の導電積層体は、基材の少なくとも片面に、下地樹脂層を積層し、下地樹脂が、グリコール骨格を有するウレタンアクリレート樹脂と、側鎖中に親水基を有するグラフト構造の樹脂とを含有する樹脂である。下地樹脂層を設けない場合は、導電積層体をタッチパネルに組み込んでも、書き味及び入力感度は向上せず、耐久性が劣る。
【００２６】
本発明の導電積層体の下地樹脂層には、グリコール骨格を有するウレタンアクリレート樹脂を含有する。ウレタンアクリレート樹脂は、ポリオールと、多官能イソシアネートが反応して生成したウレタン構造を有し、反応物構造の末端がアクリレートである樹脂である。ウレタンアクリレート樹脂は、例えば、ジオールなど分子構造中に２個以上のヒドロキシル基を有するポリオールと、ジイソシアネートなど分子構造中に２個以上のイソシアネート基を有する脂肪族・芳香族・脂環族系の多官能イソシアネートとを反応させた後、次いでその反応物構造の末端と、分子構造中にヒドロキシル基を有するアクリレート（ヒドロキシ官能性アクリレート）とを反応させ末端封止して製造方法する。
【００２７】
本発明にかかる下地樹脂層に含有されるウレタンアクリレート樹脂は、グリコール骨格を有する。グリコール骨格を有さないウレタンアクリレート樹脂であると、タッチパネルとして使用した場合、タッチパネルの書き味及び入力感度は向上せず、耐久性が劣る。
【００２８】
グリコール骨格としては、例えば、エチレングリコール骨格、プロピレングリコール骨格、ジエチレングリコール骨格、ブタンジオール骨格、ヘキサンジオール骨格、１，４−シクロヘキサンジメタノール骨格、グリコール酸骨格、ポリグリコール酸骨格などが挙げられる。
【００２９】
グリコール骨格としては、ポリエチレングリコール骨格及び／又はポリプロピレングリコール骨格であることがさらに好ましい。ポリエチレングリコールはエチレングリコールが、ポリプロピレングリコールはプロピレングリコールが、それぞれ重合した高分子量化合物であり直線構造がより長く結合しているため、ウレタンアクリレート樹脂の骨格内に組み込んだ際に、さらに柔軟なウレタンアクリレート樹脂となり、タッチパネルの書き味及び入力感度をより向上させることが容易となる。
【００３０】
これら、グリコール骨格を有するウレタンアクリレートとしては、例えば、アートレジン  ＵＮシリーズ（根上工業（株）製）から選定される品番等を使用することができる。
【００３１】
グリコール骨格を有するウレタンアクリレート樹脂を単体もしくは２種以上を混合して下地樹脂層中に含有しても良く、また、これらグリコール骨格同士をあらかじめ反応させてからウレタンアクリレート樹脂の骨格内に組み込むことで、同一構造内に２種以上のグリコール骨格を有するウレタンアクリレート樹脂として下地樹脂層中に含有しても良い。
【００３２】
本発明において、好ましくは、ポリエチレングリコール骨格及び／又はポリプロピレングリコール骨格を有するウレタンアクリレート樹脂を単体もしくは混合して下地樹脂層中に含有させる。また、好ましくは、ポリエチレングリコール骨格とポリプロピレングリコール骨格同士をあらかじめ共重合させてからウレタンアクリレート樹脂の骨格内に組み込むことで、同一構造内にポリエチレングリコール骨格とポリプロピレングリコール骨格の両骨格を有するウレタンアクリレート樹脂として下地樹脂層中に含有させる。ポリエチレングリコール骨格もしくはポリプロピレングリコール骨格を有したウレタンアクリレート樹脂は、タッチパネルとして使用した場合、タッチパネルの書き味及び入力感度をより向上させる効果を充分に得ることができる。
【００３３】
下地樹脂層中に、グリコール骨格を有するウレタンアクリレート樹脂を含有すると、タッチパネルの書き味及び入力感度が向上し、良好な耐久性を有する。
【００３４】
ウレタンアクリレート樹脂は、その構造内に柔軟な骨格であるポリオール部位と硬質な骨格であるアクリレート部位との両者を有している。特にグリコール骨格は、
(１)、分子構造の直線性が強いこと、
(２)、分子構造内の酸素元素が、炭素元素以外の元素（例えば、水素元素）と結合しておらず、炭素元素以外の元素の立体障害による空間阻害を受けないため、酸素元素周辺の自由空間が広いこと、
の２点から、ポリオール部位に導入することで、より柔軟なウレタンアクリレート樹脂となると推定される。従って、このグリコール骨格を有するウレタンアクリレート樹脂を下地樹脂層に含有することで、ペンや指等によって入力した際の荷重で下地樹脂層が変形しやすくなると考えられる。一方、アクリレート部位は硬質であるため、荷重を開放した際、変形に対し反発して速やかに元に戻す役割を果たすと考えられる。その結果、入力時の荷重に対して、下地樹脂層がクッションの役割を果たすため書き味が良くなると推定されるが、本発明は、この推定に限定されない。
【００３５】
ウレタンアクリレート樹脂は、ウレタンアクリレート１分子中のアクリレート部位の官能基数が、２官能であることが好ましい。アクリレート部位は硬質な性質を付与しやすいため、ウレタンアクリレート１分子中に３官能以上の多官能で存在するとウレタンアクリレート樹脂が硬くなりやすく、下地樹脂層のクッション効果が小さくなる場合があるため、タッチパネルの書き味及び入力感度を向上させるためには下地樹脂層の厚みを厚くする等の調整が必要となる場合がある。
【００３６】
一方、アクリレート部位の官能基数が、２官能であると、ウレタンアクリレート１分子中におけるアクリレート部位すなわち硬質部位の割合が少ないため、得られるウレタンアクリレート樹脂はより柔軟となり下地樹脂層のクッション効果がさらに上がる。このため、タッチパネルの書き味及び入力感度をより向上させることが容易となる。
【００３７】
アクリレート部位の官能基数は、ウレタンアクリレート樹脂を合成する段階で使用する脂肪族・芳香族・脂環族系の多官能イソシアネートのイソシアネート官能基数で調整することができる。また、アクリレート部位の種類としては、例えば、アクリレート、メタアクリレート等が挙げられる。
【００３８】
２官能のウレタンアクリレートとしては、具体的には、例えば、アートレジン  ＵＮシリーズ（根上工業（株）製）から選定される品番等を使用することができる。
【００３９】
本発明に用いられるウレタンアクリレート樹脂は、アクリレート部位が、重合により他のアクリレート部位と結合をしていることが好ましい。アクリレート部位が、他のアクリレート部位と結合していると、耐久性がさらに向上する。アクリレート部位を結合する方法としては、例えば、下地樹脂層中にウレタンアクリレート樹脂と共に公知の光重合開始剤を含有し、そこに紫外光、可視光、電子線等の活性電子線を照射して反応させる方法がある。光重合開始剤とは、紫外領域の光、可視領域の光、電子線等を吸収し、ラジカル種、カチオン種、アニオン種等の活性種を生成し、樹脂の重合を開始する物質である。光重合開始剤は、具体的には、例えば、Ｃｉｂａ（登録商標）ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）シリーズ（チバ・ジャパン（株）製）から選定される品番等を使用することができる。光重合開始剤は、１種を単独で使用しても、また、２種以上を混合しても良い。
【００４０】
本発明においては、アクリレート部位の結合は、下地樹脂層に含有されるウレタンアクリレート樹脂が１種である場合は、ウレタンアクリレート樹脂のアクレート部位同士が結合していれば良い。下地樹脂層に含有されるウレタンアクリレート樹脂を、２種以上含有する場合は、同種のウレタンアクリレート樹脂もしくは異種のウレタンアクリレート樹脂が結合していても良い。さらに、ウレタンアクリレート樹脂以外のアクリレート部位を有する成分を下地樹脂層中に含有する場合は、そのウレタンアクリレート樹脂以外のアクリレート部位を有する成分と結合していても良い。
【００４１】
下地樹脂層中のウレタンアクリレート樹脂の含有率は、下地樹脂層全体に対して１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上、さらに好ましくは２０質量％以上、特に好ましくは５０質量％以上、最も好ましくは８０質量％以上が好ましい。
【００４２】
本発明の導電積層体の下地樹脂は、側鎖中に親水基を有するグラフト樹脂を含有する。
【００４３】
本発明においてグラフト樹脂とは、ブロック重合樹脂であり、図２にその構造を例示する。図２は、主鎖である幹ポリマーの分岐した側鎖が枝状に結合している状態を示している。グラフト樹脂は、幹ポリマーや側鎖の種類、重合度、分子量、分子鎖末端・分子鎖中・分岐鎖中の官能基、架橋度によって様々な形態があり、幹ポリマーや側鎖の種類、重合度、分子量などにより、様々な性能を持つ。本発明で使用するグラフト樹脂は、側鎖中に親水基を有しているグラフト樹脂である。側鎖中に親水基を有しているグラフト樹脂は、分岐した側鎖を持ち、幹ポリマーが下地層内部に存在している場合であっても、下地の表面に親水基が到達し、下地層に濡れ性を付与することができる。
【００４４】
本発明においては、下地樹脂層中に側鎖中に親水基を有するグラフト構造の樹脂を含有していると、下地樹脂層表面が改質され、導電成分の分散溶液をはじくことなく均一に塗布しやすくなり、書き味及び入力感度を向上して良好な外観・品位を有する導電積層体を生産性良く供給することができる。一方、側鎖中に親水基を有するグラフト構造の樹脂を含有しない場合は、導電層積層後のムラや欠点等の不良部分により書き味及び入力感度を向上させることができない。
【００４５】
本発明で使用するグラフト樹脂では、親水基は、例えば、ヒドロキシル基（−ＯＨ）、カルボキシル基（−ＣＯＯＨ）、スルホ酸基（−ＳＯ３Ｈ）、リン酸基（Ｈ２ＰＯ４−）、アミノ基（−ＮＨ２）等、が挙げられる。グラフト樹脂は、親水基のＨ＋の一部がＮａ＋、Ｋ＋等のカウンターカチオンを有した状態（例えば、−ＯＮａ、−ＣＯＯＮａ、−ＳＯ３Ｎａなど）であってもよく、これらの親水基は分岐した枝状の側鎖中に単独あるいは２種類以上で有していてもよい。グラフト樹脂は、親水基の異なる２種のグラフト樹脂の共重合体及び／又は混合物としたものを用いてもよい。
【００４６】
これら、側鎖中に親水基を有するグラフト樹脂は、具体的には、例えば、ケミトリー（登録商標）シリーズ（綜研化学（株）製）のＬ−２０、Ｌ−４０Ｍ、ＬＨ−４４８等を使用することができる。
【００４７】
本発明で使用するグラフト樹脂の幹ポリマーは、例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリウレタン樹脂、アクリル樹脂、メタクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリアミド樹脂、ポリイミド樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、ナイロン樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、フッ素樹脂等の樹脂が挙げられる。グラフト樹脂は単独で用いても、あるいは２種類以上の共重合体及び／又は混合物としたものを用いてもよい。また、用途によっては、グラフト樹脂は、一部架橋構造を有していてもよい。
【００４８】
グラフト樹脂の幹ポリマーには、官能基が存在することが好ましい。下地樹脂層中の各樹脂や成分と結合を形成する反応性の官能基や、有機溶剤や水との相溶性がある官能基が存在することがより好ましい。
【００４９】
グラフト樹脂の幹ポリマーの官能基は、例えば、直鎖アルキル基、分岐状アルキル基、シクロアルキル基、ビニル・アリル・ヘキセニルなどのアルケニル基、フェニル・トリル・キシリル・スチリル・ナフチル・ビフェニルなどのアリール基、ベンジル・フェネチルなどのアラルキル基、ラクトン・オキサゾール・イミダゾールなどの複素環を含むその他芳香族基及びその開環基、メトキシ・エトキシ・イソプロポキシなどのアルコキシ基、アセトキシ基、アクリル基、メタクリル基、アクリロキシ基、メタクリロキシ基、アリルオキシカルボニル・ベンジルオキシカルボニルなどのオキシカルボニル基、エポキシ基、イソシアネート基、ヒドロキシル基、カルボキシル基、スルホ基、リン酸基、アミノ基、メルカプト・スルフィドなどの含硫黄元素官能基、ウレイド・ケチミノなどの含窒素元素官能基、フロロアルキル基などの含ハロゲン元素官能基などが挙げられる。これら官能基のうち、ヒドロキシル基、カルボキシル基、スルホ酸基、リン酸基、アミノ基等の親水基が好ましく用いることができる。グラフト樹脂の幹ポリマーの官能基は、用途や要求する特性によって少なくとも１種類を任意に選択して使用すればよく、２種以上を混合してもよく、特にこれらに限定されるものではない。
【００５０】
下地樹脂層中のグラフト樹脂は、下地樹脂層中にいかなる様態で含有していても良い。単純に混合状態で含有していても良く、下地樹脂層中のウレタンアクリレート樹脂やその他成分と結合を有して存在していてもよい。
【００５１】
グラフト樹脂の含有率は、下地樹脂層全体に対して、好ましくは、５質量％以上９０質量％以下、より好ましくは１０質量％以上８０質量％以下である。５質量％より少ない場合、下地樹脂層表面の改質効果が小さい場合があり、９０質量％より多いと、ウレタンアクリレート樹脂の種類や構造・結合様式によっては、タッチパネルの書き味及び入力感度の向上効果が小さくなる場合がある。
【００５２】
本発明の導電積層体では、基材の厚みＴと下地樹脂層の厚みｔは、下記式を満たしていることが好ましい。
【００５３】
０．０４０≦ｔ／Ｔ≦０．０８０
基材の厚みＴと下地樹脂層の厚みｔが、上記式を満たした導電積層体をタッチパネルに組み込むと、ペンや指等によって入力した際の荷重で、下地樹脂層がより効率よく変形しやすくタッチパネルの書き味及び入力感度をより向上させることができる。ｔ／Ｔの値は、より好ましくは、０．０５０以上０．０７０以下である。
【００５４】
本発明の導電積層体は、基材側から下地樹脂層、導電層、の順に、下地樹脂層、導電層を積層する。導電層を設けない場合は、導電性を示さない。
【００５５】
本発明においては、導電層の成分は線状構造体であることが好ましい。本発明における線状構造体とは短軸の長さと長軸の長さの比、すなわちアスペクト比＝長軸の長さ／短軸の長さが１より大きい構造体のことである（一方、例えば球状はアスペクト比＝１である。）。線上構造体としては、例えば、繊維状導電体、ウィスカーのような針状導電体等が挙げられる。短軸の長さは１ｎｍ〜１０００ｎｍ（１μｍ）が好ましい。長軸の長さは、短軸の長さに対し、前記アスペクト比＝長軸の長さ／短軸の長さが１より大きくなるような長さが好ましい。長軸の長さが、１μｍ〜１００μｍ（０．１ｍｍ）であると、光学特性と導電特性の両立ができ、好ましい。
【００５６】
線状構造体は、単独、又は複数を組み合わせて混合させ使用することができ、さらに、必要に応じて他のマイクロ〜ナノサイズの導電性材料を添加しても良い。
【００５７】
繊維状導電体としては、炭素系繊維状導電体、金属系繊維状導電体、金属酸化物系繊維状導電体などが挙げられる。炭素系繊維状導電体としては、ポリアクリルニトリル系炭素繊維、ピッチ系炭素繊維、レーヨン系炭素繊維、ガラス状カーボン、カーボンナノチューブ、カーボンナノコイル、カーボンナノワイヤー、カーボンナノファイバー、カーボンウィスカー、グラファイトフィブリルなどが挙げられる。金属系繊維状導電体としては、金、白金、銀、ニッケル、シリコン、ステンレス鋼、銅、黄銅、アルミニウム、ジルコニウム、ハフニウム、バナジウム、ニオブ、タンタル、クロム、モリブデン、マンガン、テクネチウム、レニウム、鉄、オスミウム、コバルト、亜鉛、スカンジウム、ホウ素、ガリウム、インジウム、ケイ素、ゲルマニウム、錫、マグネシウムなどから製造される繊維状またはナノワイヤー状の金属および合金などが挙げられる。金属酸化物系繊維状導電体としては、ＩｎＯ２、ＩｎＯ２Ｓｎ、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、ＳｎＯ２−Ｓｂ２Ｏ４、ＳｎＯ２−Ｖ２Ｏ５、ＴｉＯ２（Ｓｎ／Ｓｂ）Ｏ２、ＳｉＯ２（Ｓｎ／Ｓｂ）Ｏ２、Ｋ２Ｏ−ｎＴｉＯ２−（Ｓｎ／Ｓｂ）Ｏ２、Ｋ２Ｏ−ｎＴｉＯ２−Ｃなどから製造された繊維状またはナノワイヤー状の金属酸化物および金属酸化物複合体などが挙げられる。繊維状導電体は表面処理を施されていてもよい。
【００５８】
繊維状導電体としては、さらに、植物繊維、合成繊維、無機繊維などの非金属材料の表面に、金、白金、銀、ニッケル、シリコン、ステンレス鋼、銅、黄銅、アルミニウム、ジルコニウム、ハフニウム、バナジウム、ニオブ、タンタル、クロム、モリブデン、マンガン、テクネチウム、レニウム、鉄、オスミウム、コバルト、亜鉛、スカンジウム、ホウ素、ガリウム、インジウム、ケイ素、ゲルマニウム、錫、マグネシウム、ＩｎＯ２、ＩｎＯ２Ｓｎ、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、ＳｎＯ２−Ｓｂ２Ｏ４、ＳｎＯ２−Ｖ２Ｏ５、ＴｉＯ２（Ｓｎ／Ｓｂ）Ｏ２、ＳｉＯ２（Ｓｎ／Ｓｂ）Ｏ２、Ｋ２Ｏ−ｎＴｉＯ２−（Ｓｎ／Ｓｂ）Ｏ２、Ｋ２Ｏ−ｎＴｉＯ２−Ｃまたはカーボンナノチューブで、コーティングまたは蒸着したものが挙げられる。
【００５９】
本発明の導電積層体では、繊維状導電体として、透明性等の光学特性、導電性等の観点から、カーボンナノチューブを好ましく使用することができる。
【００６０】
カーボンナノチューブについて説明する。本発明において、導電層の成分に用いられるカーボンナノチューブは、単層カーボンナノチューブ、二層カーボンナノチューブ、三層以上の多層カーボンナノチューブのいずれでもよい。直径が０．３〜１００ｎｍ、長さ０．１〜２０μｍ程度のものが好ましく用いられる。導電積層体の透明性を高め、表面抵抗値を低減するためには、直径１０ｎｍ以下、長さ１〜１０μｍの単層カーボンナノチューブ、二層カーボンナノチューブがより好ましい。
【００６１】
カーボンナノチューブの集合体にはアモルファスカーボンや触媒金属などの不純物は極力含まれないことが好ましい。カーボンナノチューブに不純物が含まれる場合は、酸処理や加熱処理などによって適宜精製することができる。
【００６２】
カーボンナノチューブは、アーク放電法、レーザーアブレーション法、触媒化学気相法（化学気相法の中で担体に遷移金属を担持した触媒を用いる方法）などによって合成、製造される。生産性よくアモルファスカーボン等の不純物の生成を少なくできる触媒化学気相法により、カーボンナノチューブを製造することが好ましい。
【００６３】
本発明において、カーボンナノチューブ分散液を塗布して導電層を形成することができる。カーボンナノチューブ分散液を得るには、カーボンナノチューブを溶媒とともに、混合分散機や超音波照射装置によって分散処理を行うことが一般的であり、さらに分散剤を添加することが望ましい。
【００６４】
分散剤は、カーボンナノチューブ分散液を基材上に塗布、乾燥させたカーボンナノチューブを含有する導電層の基材との密着性、膜の硬度、耐擦過性の点で、合成高分子、天然高分子のポリマーを選択することが好ましい。さらに、分散性を損わない範囲で架橋剤を添加してもよい。
【００６５】
合成高分子は、例えば、ポリエーテルジオール、ポリエステルジオール、ポリカーボネートジオール、ポリビニルアルコール、部分けん化ポリビニルアルコール、アセトアセチル基変性ポリビニルアルコール、アセタール基変性ポリビニルアルコール、ブチラール基変性ポリビニルアルコール、シラノール基変性ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体、エチレン−ビニルアルコール−酢酸ビニル共重合樹脂、ジメチルアミノエチルアクリレート、ジメチルアミノエチルメタクリレート、アクリル系樹脂、エポキシ樹脂、変性エポキシ系樹脂、フェノキシ樹脂、変性フェノキシ系樹脂、フェノキシエーテル樹脂、フェノキシエステル樹脂、フッ素系樹脂、メラミン樹脂、アルキッド樹脂、フェノール樹脂、ポリアクリルアミド、ポリアクリル酸、ポリスチレンスルホン酸、ポリエチレングリコール、ポリビニルピロリドンである。天然高分子は、例えば、多糖類であるデンプン、プルラン、デキストラン、デキストリン、グアーガム、キサンタンガム、アミロース、アミロペクチン、アルギン酸、アラビアガム、カラギーナン、コンドロイチン硫酸、ヒアルロン酸、カードラン、キチン、キトサン、セルロースおよびその誘導体から選択できる。誘導体とはエステルやエーテルなどの従来公知の化合物を意味する。これらは、１種または２種以上を混合して用いることができる。中でも、カーボンナノチューブの分散性に優れることから、多糖類ならびにその誘導体が好ましい。さらにセルロースならびにその誘導体が、膜形成能が高く好ましい。中でもエステルやエーテル誘導体が好ましく、具体的には、カルボキシメチルセルロースやその塩などが好適である。
【００６６】
また、カーボンナノチューブと分散剤との配合比を調整することも可能である。カーボンナノチューブと分散剤の配合比は、基材との密着性、硬度、耐擦過性に問題のない配合比が好ましい。具体的には、カーボンナノチューブが導電層全体に対し１０質量％〜９０質量％の範囲にあることが好ましい。より好ましくは、３０質量％〜７０質量％の範囲である。カーボンナノチューブが１０質量％以上であると、タッチパネルに必要な導電性が得られ易く、またさらに、基材表面に塗布する際にはじくことなく均一に塗布しやすくなり、ひいては良好な外観・品位を有する導電積層体を生産性良く供給することができる。カーボンナノチューブが９０質量％以下であると、カーボンナノチューブの溶媒中での分散性が良化、凝集し難くなり、良好なカーボンナノチューブ塗布層が得られ易くなり、生産性が良いので好ましい。さらに塗布膜も強固で、生産工程中に擦過傷が発生し難くなり、表面抵抗値の均一性を維持できるので好ましい。
【００６７】
針状導電体は、金属、炭素系化合物、金属酸化物などからなる化合物である針状導電体が好ましい。金属としては、元素の短周期型周期律表におけるＩＩＡ属、ＩＩＩＡ属、ＩＶＡ属、ＶＡ属、ＶＩＡ属、ＶＩＩＡ属、ＶＩＩＩ属、ＩＢ属、ＩＩＢ属、ＩＩＩＢ属、ＩＶＢ属またはＶＢ属に属する元素が挙げられる。具体的には、金、白金、銀、ニッケル、ステンレス鋼、銅、黄銅、アルミニウム、ガリウム、ジルコニウム、ハフニウム、バナジウム、ニオブ、タンタル、クロム、モリブデン、マンガン、アンチモン、パラジウム、ビスマス、テクネチウム、レニウム、鉄、オスミウム、コバルト、亜鉛、スカンジウム、ホウ素、ガリウム、インジウム、ケイ素、ゲルマニウム、テルル、錫、マグネシウムや、これらを含む合金が挙げられる。炭素系化合物としては、カーボンナノホーン、フラーレン、グラフェンなどが挙げられる。金属酸化物としては、ＩｎＯ２、ＩｎＯ２Ｓｎ、ＳｎＯ２、ＺｎＯ、ＳｎＯ２−Ｓｂ２Ｏ４、ＳｎＯ２−Ｖ２Ｏ５、ＴｉＯ２（Ｓｎ／Ｓｂ）Ｏ２、ＳｉＯ２（Ｓｎ／Ｓｂ）Ｏ２、Ｋ２Ｏ−ｎＴｉＯ２−（Ｓｎ／Ｓｂ）Ｏ２、Ｋ２Ｏ−ｎＴｉＯ２−Ｃなどが挙げられる。
【００６８】
本発明の導電積層体では、針状導電体として、透明性等の光学特性、導電性等の観点から、銀ナノワイヤーを好ましく使用することができる。
【００６９】
針状導電体としては、例えば、チタン酸カリウム繊維とスズ及びアンチモン系酸化物の複合化合物であるデントールＷＫシリーズ（大塚化学（株）製）のＷＫ２００Ｂ、ＷＫ３００Ｒ、ＷＫ５００や、二酸化ケイ素繊維とスズ及びアンチモン系酸化物の複合化合物であるデントールＴＭシリーズ（大塚化学（株）製）のＴＭ１００等が市販されている。
【００７０】
本発明の導電積層体は、導電層側の表面抵抗値が、１×１００Ω／□以上、１×１０４Ω／□以下であることが好ましく、より好ましくは１×１０１Ω／□以上、１．５×１０３以下である。表面抵抗値が、１×１００Ω／□以上、１×１０４Ω／□以下にあることで、タッチパネル用の導電積層体として好ましく用いることができる。すなわち、１×１００Ω／□以上であれば消費電力を少なくすることができ、１×１０４Ω／□以下であれば、タッチパネルの座標読みとりにおける誤差の影響を小さくすることができる。
【００７１】
下地樹脂層の変形に伴いその上に積層した導電層も追従して変形する。導電層が変形することで導電に寄与する接触面の面積が増加し、結果、小さい入力荷重であっても流れる総電流量が増加するため入力感度が良くなると推定されるが、本発明は、この推定に限定されない。
【００７２】
本発明の導電積層体は、前記導電層側から入射した際のＪＩＳ  Ｋ７３６１−１（１９９７年）に基づいた全光線透過率が８０％以上である透明導電積層体であることが好ましい。本発明の導電積層体を透明導電積層体としてタッチパネルに組み込むと、そのタッチパネルは書き味及び入力感度が良好なだけでなく、優れた透明性を示し、この透明導電積層体を用いたタッチパネルの下層に設けたディスプレイの表示を鮮やかに認識することができる。本発明における透明性とは、前記導電層側から入射した際のＪＩＳ  Ｋ７３６１−１（１９９７年）に基づいた全光線透過率が８０％以上であることを意味し、好ましくは８５％以上、より好ましくは９０％以上である。全光線透過率を上げるための方法としては、例えば、使用する基材の全光線透過率を上げる方法、前記導電層の膜厚をより薄くする方法、また、下地樹脂層の上に設ける導電層のさらに上に光学干渉膜となる透明保護層を積層する方法等が挙げられる。  基材の全光線透過率を上げる方法としては、基材の厚みを薄くする方法、あるいは全光線透過率の大きな材質の基材を選定する方法が挙げられる。
【００７３】
本発明の導電積層体は、基材上に、グリコール骨格を有するウレタンアクリレート樹脂と側鎖中に親水基を有するグラフト構造の樹脂とを含有する下地樹脂層を形成した後、下地樹脂層上に導電層を形成する工程にて好ましく作製することができる。さらに好ましくは、本発明の導電積層体は、導電層は、カーボンナノチューブ、または、銀ナノワーヤーの水含有分散液を塗布後乾燥して形成する。
【００７４】
本発明にかかる基材及び／或いは各層には、本発明の効果を阻害しない範囲内で各種の添加剤を添加することができる。添加剤としては、例えば、有機および／又は無機の微粒子、架橋剤、難燃剤、難燃助剤、耐熱安定剤、耐酸化安定剤、レベリング剤、滑り賦活剤、導電剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤、光安定化剤、核剤、染料、充填剤、分散剤およびカップリング剤などを用いることができる。
【００７５】
本発明の導電積層体は、好ましくは、導電層の上に、保護層を形成する。
【００７６】
導電層は、その導電成分自身の物性により光を反射や吸収する。そのため、基材上に設けた導電層を含む透明導電積層体の全光線透過率を上げるには、導電層上に透明な材料で光学干渉膜となる透明保護層を設け、光学干渉膜側の波長３８０〜７８０ｎｍでの平均反射率を４％以下に下げることが好ましい。光学干渉膜側の波長３８０〜７８０ｎｍでの平均反射率は、好ましくは３％以下、より好ましくは２％以下である。平均反射率が４％以下であると、タッチパネル用途などに用いる場合の全光線透過率８０％以上の性能を生産性良く得ることができるので好ましい。また、透明保護層が存在すると、図４に示すタッチパネルでの空間５を介した上下間での反射光の干渉による干渉縞の発生を抑えることができるので好ましい。
【００７７】
本発明の導電積層体では、導電層上に設ける光学干渉膜となる透明保護層として、この光学干渉の役割に加え、導電層の耐擦過性の向上、導電成分の脱落防止の役割も兼ねた透明保護膜とすることがより好ましい。
【００７８】
透明保護層は平均反射率を下げるために、透明保護層の屈折率が導電層の屈折率より低く、かつ導電層の屈折率との差が０．３以上のものが好ましく、さらに好ましくは０．４以上のものを用いるが好ましい。透明保護層の屈折率が、屈折率差が０．３以上であると平均反射率が４％以下とする制御範囲が広くなり、生産でのプロセスマージンが拡大するので好ましい。
【００７９】
透明保護層は、無機化合物、有機化合物、および無機・有機の複合物で構成されたもので内部に空洞を有する構成のあるものが良い。単一物質としては、ケイ素酸化物、フッ化マグネシウム、フッ化セリウム、フッ化ランタン、フッ化カルシウムなどの無機化合物、ケイ素元素、フッ素元素を含有するポリマーなどの有機化合物、複合体としては、内部に空洞を有するシリカ、アクリルなどの微粒子と単官能もしくは多官能（メタ）アクリル酸エステル、または／およびシロキサン化合物、または／およびパーフルオロアルキル基を有する有機化合物の単量体成分を重合して得られる重合体との混合物がある。
【００８０】
ケイ素酸化物は、具体例に例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、テトラ−ｎ−プロポキシシラン、テトラ−ｉ−プロポキシシラン、テトラ−ｎ−ブトキシシランなどのテトラアルコシシラン類、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、エチルトリメトキシシラン、エチルトリエトキシシラン、ｎ−プロピルトリメトキシシラン、ｎ−プロピルトリエトキシシラン、ｉ−プロピルトリメトキシシラン、ｉ−プロピルトリエトキシシラン、ｎ−ブチルトリメトキシシラン、ｎ−ブチルトリエトキシシラン、ｎ−ペンチルトリメトキシシラン、ｎ−ペンチルトリエトキシシラン、ｎ−ヘキシルトリメトキシシラン、ｎ−ヘプチルトリメトキシシラン、ｎ−オクチルトリメトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、シクロヘキシルトリメトキシシラン、シクロヘキシルトリエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、フェニルトリエトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−（２−アミノエチル）−３−アミノプロピルトリエトキシシラン、３−クロロプロピルトリメトキシシラン、３−クロロプロピルトリエトキシシラン、３，３，３−トリフロロプロピルトリメトキシシラン、３，３，３−トリフロロプロピルトリエトキシシラン、３−アミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、２−ヒドロキシエチルトリメトキシシラン、２−ヒドロキシエチルトリエトキシシラン、２−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、２−ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、３−ヒドロキシプロピルトリメトキシシラン、３−ヒドロキシプロピルトリエトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、３−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリメトキシシラン、３−イソシアネートプロピルトリエトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、３−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、２−（３，４−エポキシシクロヘキシル）エチルトリエトキシシラン、３−（メタ）アクリルオキシプロピルトリメトキシシラン、３−（メタ）アクリルオキシプロピルトリエトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、３−ウレイドプロピルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、ビニルトリアセトキシシラン等のトリアルコキシシラン類、メチルトリアセチルオキシシラン、メチルトリフェノキシシランなどのオルガノアルコシシランが挙げられ、これらケイ素酸化物をアルコール・水・酸などの各種溶剤にて加水分解した塗液を重合反応によって形成させるゾル−ゲルコーティング層のような塗布層であってもよく、また、それらケイ素酸化物の蒸着層、スパッタ層なども使用できる。
【００８１】
また、内部に空洞を有するシリカ微粒子を用いた複合物としては、具体的にオプスター（登録商標）ＴＵ−２１８０（ＪＳＲ（株）製）などを使用することができる。
【００８２】
本発明における下地樹脂層、導電層、および、透明保護層を導電層上に形成する方法としては、形成する物質により最適な方法を選択すれば良く、真空蒸着、ＥＢ蒸着、スパッタなどのドライ法、キャスト、スピンコート、ディップコート、バーコート、スプレー、ブレードコート、スリットダイコート、グラビアコート、リバースコート、スクリーン印刷、鋳型塗布、印刷転写、インクジェットなどのウエットコート法等、一般的な方法を挙げることができる。なかでも、下地樹脂層、導電層、透明保護層を均一に積層できかつ導電層への傷が入りにくいスリットダイコート、もしくは下地樹脂層、導電層、透明保護層を均一にかつ生産性良く形成できるマイクログラビアを使用したウエットコート法が好ましい。本発明の導電積層体は、より好ましい様態である透明保護層を、導電層上に形成する工程を含む製造方法にて生産されることが好ましい。
【００８３】
次に、本発明のタッチパネルについて説明する。図４は抵抗膜式タッチパネルの一例を示す模式断面図である。抵抗膜式タッチパネルは、下部電極１４上に、上部電極１３が枠状の両面接着テープ１９によって固定された構成である。上部及び下部電極を構成する各基材１５、１６上には、下地樹脂層２、導電層３、がこの順に積層されており、上部及び下部電極の導電層３同士が空間２０を挟むように対向して面状に形成されている。また、基材１５または１６の導電層３の上には透明保護層４が設けてあってもよい。空間２０には、一定間隔でドットスペーサー１８を設けてあり、これによって、上側と下側の導電層の間隙を保持している。基材１５の上面はペン２２や指の先が接触する面であり、傷つきを防止するためにハードコート層１７が設けられる。このタッチパネルは、電源２１にて電圧をかけ、ペン２２や指の先でハードコート層１７の表面を押して荷重をかけることで、接触した部分から電気が流れ動作する。以上の構成からなるタッチパネルは、例えば、リード線と駆動ユニットを取り付け、液晶ディスプレイの前面に組み込んで用いられる。
【００８４】
図４に示す抵抗膜式タッチパネルでは、空間２０を介して構成されているため、ペンや指によって入力した際の荷重で下地樹脂層が変形し、タッチパネルの書き味及び入力感度の向上を図るのに非常に有効的であり、本発明の導電積層体を用いる効果が最も高いタッチパネル構成である。
【実施例】
【００８５】
以下、本発明を実施例に基づき、具体的に説明する。各実施例および比較例における評価方法を説明する。【００８６】
（１）各層の化合物の構造、結合様態の同定
先ず、サンプルを溶剤に浸漬して各層を剥離採取し、浸漬した後の溶剤を濾過する。濾物がある場合は、濾物に対する溶解度の高い溶剤を選択し再度溶解した。次いでシリカゲルカラムクロマトグラフィー、ゲル浸透クロマトグラフィー、液体高速クロマトグラフィー、ガスクロマトグラフィー等に代表される一般的なクロマトグラフィーのうち分離可能な方法を選択し、濾液及び再溶解した濾物溶液をそれぞれ単一物質に分離精製した。他成分と結合して分離が困難な場合はそのまま用いた。【００８７】
その後各物質について適宜濃縮及び希釈を行い、核磁気共鳴分光法（１Ｈ−ＮＭＲ、１３Ｃ−ＮＭＲ）、二次元核磁気共鳴分光法（２Ｄ−ＮＭＲ）、赤外分光光度法（ＩＲ）、ラマン分光法、質量分析法（Ｍａｓｓ）、Ｘ線回折法（ＸＲＤ）、中性子回折法（ＮＤ）、低速電子線回折法（ＬＥＥＤ）、高速反射電子線回折法（ＲＨＥＥＤ）、原子吸光分析法（ＡＡＳ）、紫外光電子分光法（ＵＰＳ）、Ｘ線光電子分光法（ＸＰＳ）、蛍光Ｘ線元素分析法（ＸＲＦ）、誘導結合プラズマ発光分光法（ＩＣＰ−ＡＥＳ）、電子線マイクロアナライザ（ＥＰＭＡ）、ゲル浸透クロマトグラフィー（ＧＰＣ）、その他元素分析、から方法を適宜選択・組み合わせて構造同定を行った。【００８８】
（２）表面抵抗値Ｒ０
導電層側の表面抵抗は、低抵抗率計Ｌｏｒｅｓｔａ−ＥＰ  ＭＣＰ−Ｔ３６０（三菱化学（株）製）を用い４探針法で１００ｍｍ×５０ｍｍのサンプルの中央部分を測定した。５サンプルについて平均値を算出し、これを表面抵抗値Ｒ０とした。【００８９】
（３）耐久性
前記（２）項のサンプルを安全扉つき恒温器セーフティーオーブン（エスペック（株）製、ＳＰＨＨ−２０１）にて１５０℃、１時間加熱後、前記（２）項と同様の方法にて再度同位置の表面抵抗値Ｒを測定しＲ／Ｒ０（Ｒ０は前記（２）項によって求められる値）を算出した。同様に５サンプルについて実施し、各Ｒ／Ｒ０の平均値を表面抵抗値の上昇率として耐久性の指標とした。本発明における判定基準は、下記により判定した。
Ａ級：Ｒ／Ｒ０≦１．５
Ｂ級：１．５＜Ｒ／Ｒ０≦１．８
Ｃ級：Ｒ／Ｒ０＞１．８
Ａ、Ｂ級であれば合格とし、Ａ級が最も好ましい。【００９０】
（４）基材厚みＴ、下地樹脂層厚みｔ
サンプルを日本ミクトローム研究所（株）製ロータリー式ミクロトームを使用し、ナイフ傾斜角度３°にてサンプル平面に垂直な方向に切断した。得られたサンプル断面を、トプコン社製走査型電子顕微鏡ＡＢＴ−３２を用いて観察倍率２５００〜１００００倍から任意の３倍率を選択し、画像のコントラストを適宜調節して各倍率にて観察し、得られた断面写真から基材及び下地樹脂層にそれぞれ該当する任意の５箇所を同様に任意の３倍率で測定（拡大倍率から計算）し、その計１５箇所の平均値を各々厚みＴ、ｔとした。【００９１】
（５）導電成分の構造
サンプルの導電層側の表面を、電界放射型走査電子顕微鏡（日本電子（株）製  ＪＳＭ−６７００−Ｆ）を用いて加速電圧３．０ｋＶにて、もしくは原子間力顕微鏡（Ｄｉｇｉｔａｌ  Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔｓ社製  ＮａｎｏＳｃｏｐｅIII）にて観察した。表面観察では観察できない場合は、（１）と同様のいずれかの方法にて導電層の成分を離精製後、導電成分に該当する物質を採取・集めてから、同様に観察した。【００９２】
（６）全光線透過率
濁度計（曇り度計）ＮＤＨ２０００（日本電色工業（株）製）を用いてＪＩＳ  Ｋ７３６１−１（１９９７年）に基づいて、導電積層体厚み方向の全光線透過率を、導電層側から光を入射させて測定した。５サンプルについて測定した値の平均値を算出し、これを全光線透過率とした。【００９３】
（７）タッチパネルの書き味、入力感度
本発明において、書き味と入力感度の指標はＯＮ荷重［ｇ］と接触抵抗値［ｋΩ］とした。ＯＮ荷重とは、例えば図４のタッチパネルにおいてペン２２で荷重した際に、タッチパネルが後述する接触抵抗値を初めて示しタッチパネルが動作することのできる最小の荷重のことであり、ＯＮ荷重が小さいほど弱い力でタッチパネルを操作させることができることを意味し、書き味の指標となる。また、接触抵抗とは、荷重をかけた際に例えば図４の上部及び下部電極が接触した面から電気が流れた際の抵抗値であり、上部及び下部電極が空間２０を介して接触していない場合は、絶縁状態となり、接触抵抗値は無限大となり、電気が流れない。接触抵抗値が低いほど入力感度良くタッチパネルを操作できることを意味する指標となる。【００９４】
ＯＮ荷重、接触抵抗値は以下のようにして求めた。まず図４のタッチパネルにおいて、下部電極１４としてＩＴＯ付き導電ガラス（（株）タッチパネル研究所製）、上部電極として本発明の実施例及び比較例の導電積層体をそれぞれ用いて、縦７０ｍｍ×横１００ｍｍのタッチパネルを作製した。次いで、ＨＥＩＤＯＮ  ＴＲＩＢＯＧＥＡＲ  表面性測定機  ＴＹＰＥ：ＨＥＩＤＯＮ−１４ＤＲ（新東科学（株）製）を用いて、付属の荷重ユニットの試料台側にペン先の形状が半径０．８ｍｍであるポリアセタールペン０．８Ｒ（（株）タッチパネル研究所製）をセットし、ペン先がタッチパネルの中心位置（縦位置３５ｍｍ、横位置５０ｍｍ）となるよう、作製したタッチパネルを試料台に設置した。荷重ユニットの上に分銅を１ｇずつ３００ｇまで順次乗せてペンによる荷重を加えていき、各荷重に対する接触抵抗の値を読みとり。また、初めて接触抵抗の値を示した分銅の重量をＯＮ荷重とした。同様に１サンプルにつき３回、３サンプルの計９回実施し、その平均値を、本発明の接触抵抗値及びＯＮ荷重とした。【００９５】
（８）導電積層体の外観
導電積層体の導電層側を、該導電面に対し９０度方向（垂直方向）、４５度方向、１０度方向から、蛍光灯下にて目視観察した。本発明における判定基準は、導電層欠点（ハジキ等）の目視認識可否を判断し、下記により判定した。
Ａ級：全角度方向において、欠点なし
Ｂ級：いずれかの角度方向にて、欠点あり
Ｃ級：全角度方向において、欠点あり
Ａ、Ｂ級であれば合格とし、Ａ級が最も好ましい。【００９６】
（９）屈折率
シリコンウエハーまたは石英ガラス上にコーターにて形成された塗膜について、高速分光メーターＭ−２０００（Ｊ．Ａ．Ｗｏｏｌｌａｍ社製）を用い、塗膜の反射光の偏光状態の変化を入射角度６０度、６５度、７０度で測定、解析ソフトＷＶＡＳＥ３２にて、波長５５０ｎｍの屈折率を計算で求めた。【００９７】
（１０）透明保護層の膜厚
作製した透明導電積層体の透明保護膜の膜厚は、電界放射型走査電子顕微鏡（日本電子（株）製  ＪＳＭ−６７００−Ｆ）を用いて加速電圧３．０ｋＶにて観察倍率１００００〜２０００００倍から任意の３倍率を選択し、画像のコントラストを適宜調節して各倍率にて観察した。試料断面調整は前記（４）項に記載のミクロトームを用いて行った。得られた断面写真から任意の５箇所を同様に任意の３倍率で測定（拡大倍率から計算）、計１５箇所の値を平均化して求めた。【００９８】
（１１）平均反射率
透明保護層を設けた場合は、下記の方法で平均反射率を求めた。【００９９】
透明測定面（透明保護層を設けた側の面）の反対側表面を６０℃光沢度（ＪＩＳ Ｚ ８７４１（１９９７年））が１０以下になるように３２０〜４００番の耐水サンドペーパーで均一に粗面化した後、可視光線透過率が５％以下となるように黒色塗料を塗布して着色した。測定面を島津製作所製の分光光度計（ＵＶ−３１５０）にて、測定面から５度の入射角で、波長領域３００ｎｍ〜８００ｎｍにおける絶対反射スペクトルを１ｎｍ間隔で測定し、波長３８０ｎｍ〜７８０ｎｍでの平均反射率を求めた。【０１００】
実施例及び比較例に使用した、樹脂、光重合開始剤、フィルムを以下に示す。【０１０１】
（１）樹脂Ａ
アートレジンＬＰＶＣ−３（根上工業（株）製、ポリプロピレングリコール骨格２官能ウレタンアクリレート、固形分濃度１００質量％）。【０１０２】
（２）樹脂Ｂ
ケミトリー（登録商標）Ｌ−２０（綜研化学（株）製、側鎖中に親水基としてヒドロキシル基（−ＯＨ）を有するグラフトアクリル、固形分濃度２６質量％溶液）。【０１０３】
（３）樹脂Ｃ
アートレジンＵＮ−７６００（根上工業（株）製、ポリエステル骨格２官能ウレタンアクリレート、固形分濃度１００質量％）。【０１０４】
（４）樹脂Ｄ
アロニックス（登録商標）Ｍ２４０（東亞合成（株）製、ポリエチレングリコール骨格２官能アクリレート、固形分濃度１００質量％）。【０１０５】
（５）樹脂Ｅ
アロニックス（登録商標）Ｍ２７０（東亞合成（株）製、ポリプロピレングリコール骨格２官能アクリレート、固形分濃度１００質量％）。【０１０６】
（６）樹脂Ｆ
ＴＲＳＣ−００６（根上工業（株）製、ポリプロピレングリコール骨格２官能ウレタン、固形分濃度５８．８質量％溶液）。【０１０７】
（７）樹脂Ｇ
Ｘ−２２−８１１４（信越化学工業（株）製、側鎖がメチル基（−ＣＨ３）、ｎ−ブチル（−ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）基を有するシリコーンであるグラフトアクリル、固形分濃度４０質量％溶液）。【０１０８】
（８）光重合開始剤
Ｃｉｂａ  ＩＲＧＡＣＵＲＥ（登録商標）１８４（チバ・ジャパン（株）製）。【０１０９】
（９）フィルム
ポリエチレンレテフタレートフィルム、ルミラー（登録商標）Ｕ４６（東レ（株）製）。【０１１０】
実施例及び比較例における、導電層を以下に示す。【０１１１】
（１）導電層Ａ「カーボンナノチューブ導電層」
（触媒調整）
クエン酸アンモニウム鉄（緑色）（和光純薬工業（株）製）２．４５９ｇをメタノール（関東化学（株）製）５００ｍＬに溶解した。この溶液に、軽質マグネシア（岩谷化学工業（株）製）を１００ｇ加え、室温で６０分間攪拌し、４０℃から６０℃で攪拌しながら減圧乾燥してメタノールを除去し、軽質マグネシア粉末に金属塩が担持された触媒を得た。【０１１２】
（カーボンナノチューブ組成物製造）
図５の概略図で示す流動床縦型反応装置でカーボンナノチューブを合成した。反応器１００は内径３２ｍｍ、長さは１２００ｍｍの円筒形石英管である。中央部に石英焼結板１０１を具備し、石英管下方部には、不活性ガスおよび原料ガス供給ライン１０４、上部には排ガスライン１０５および、触媒投入ライン１０３を具備する。さらに、反応器を任意温度に保持できるように、反応器の円周を取り囲む加熱器１０６を具備する。加熱器１０６には装置内の流動状態が確認できるよう点検口１０７が設けられている。【０１１３】
触媒１２ｇを取り、密閉型触媒供給器１０２から触媒投入ライン１０３を通して、石英焼結板１０１上に前記「触媒調整」部分で示した触媒１０８をセットした。次いで、原料ガス供給ライン１０４からアルゴンガスを１０００ｍＬ／分で供給開始した。反応器内をアルゴンガス雰囲気下とした後、温度を８５０℃に加熱した。【０１１４】
８５０℃に到達した後、温度を保持し、原料ガス供給ライン１０４のアルゴン流量を２０００ｍＬ／分に上げ、石英焼結板上の固体触媒の流動化を開始させた。加熱炉点検口１０７から流動化を確認した後、さらにメタンを９５ｍＬ／分で反応器に供給開始した。該混合ガスを９０分供給した後、アルゴンガスのみの流通に切り替え、合成を終了させた。【０１１５】
加熱を停止させ室温まで放置し、室温になってから反応器から触媒とカーボンナノチューブを含有するカーボンナノチューブ組成物を取り出した。【０１１６】
上記で示した触媒付きカーボンナノチューブ組成物２３．４ｇを磁性皿に取り、予め４４６℃まで加熱しておいたマッフル炉（ヤマト科学（株）製、ＦＰ４１）にて大気下、４４６℃で２時間加熱した後、マッフル炉から取り出した。次に、触媒を除去するため、カーボンナノチューブ組成物を６Ｎの塩酸水溶液に添加し、室温で１時間攪拌した。濾過して得られた回収物を、さらに６Ｎの塩酸水溶液に添加し、室温で１時間攪拌した。これを濾過し、数回水洗した後、濾過物を１２０℃のオーブンで一晩乾燥することでマグネシアおよび金属が除去されたカーボンナノチューブ組成物を５７．１ｍｇ得ることができ、上記操作を繰り返すことによりマグネシアおよび金属が除去されたカーボンナノチューブ組成物を５００ｍｇ用意した。【０１１７】
次に、マッフル炉で加熱して触媒を取り除いたカーボンナノチューブ組成物８０ｍｇを濃硝酸（和光純薬工業（株）製  １級  Ａｓｓａｙ６０〜６１％）２７ｍＬに添加し、１３０℃のオイルバスで５時間攪拌しながら加熱した。加熱攪拌終了後、カーボンナノチューブを含む硝酸溶液をろ過し、蒸留水で水洗後、水を含んだウエット状態のままカーボンナノチューブ組成物を１２６６．４ｍｇ得た。【０１１８】
（カーボンナノチューブ分散塗液）
５０ｍＬの容器に上記カーボンナノチューブ組成物を１０ｍｇ（乾燥時換算）、分散剤としてカルボキシメチルセルロースナトリウム(シグマ社製９０ｋＤａ，５０−２００ｃｐｓ）１０ｍｇを量りとり、蒸留水を加え１０ｇにし、超音波ホモジナイザー出力２０Ｗ、２０分間で氷冷下分散処理し、カーボンナノチューブ塗液を調製した。得られた液を高速遠心分離機にて１００００Ｇ、１５分遠心し、上清９ｍＬを得た。この操作を複数回繰り返し得た上清１４５ｍＬにエタノール５ｍＬ加え、コーターで塗布可能なカーボンナノチューブ濃度約０．１質量％のカーボンナノチューブ分散塗液（カーボンナノチューブと分散剤の配合比１対１）を得た。このカーボンナノチューブ分散塗液を石英ガラスに塗布、乾燥したカーボンナノチューブ導電層の屈折率は１．８２であった。【０１１９】
（カーボンナノチューブ導電層の形成）
カーボンナノチューブ分散塗液をマイクログラビアコーター（グラビア線番１００Ｒもしくは１５０Ｒ、グラビア回転比８０％）で塗布、１００℃で１分間乾燥し、カーボンナノチューブ塗膜を設けた。【０１２０】
（２）導電層Ｂ「銀ナノワイヤー導電層」
国際公開番号ＷＯ２００７／０２２２２６公報の例１（銀ナノワイヤーの合成）に開示されている方法にて銀ナノワイヤーを得た。次いで、国際公開番号ＷＯ２００７／０２２２２６公報の例８（ナノワイヤー分散）に開示されている方法にて銀ナノワイヤー分散塗液を得た。この銀ナノワイヤー分散塗液を松尾産業（株）製  バーコーターを使用して塗布、１２０℃で２分間乾燥し銀ナノワイヤー塗膜を設けた。【０１２１】
（３）導電層Ｃ「ＩＴＯ導電層」
組成Ｉｎ２Ｏ２／ＳｎＯ２＝９０／１０のインジウム・スズ酸化物ターゲットを用いて、真空度１０−４Ｔｏｒｒにてアルゴン／酸素混合ガス導入のもとスパッタリング法にて、厚み２５０ｎｍのＩＴＯ導電性薄膜を設けた。【０１２２】
実施例及び比較例における、透明保護層を以下に示す。透明保護層は導電層の上に実施例及び比較例の各方法で積層した。【０１２３】
（１）透明保護層材料Ａ
１００ｍＬポリ容器中に、エタノール２０ｇを入れ、ｎ−ブチルシリケート４０ｇを添加し３０分間撹拌した。その後、０．１Ｎ塩酸水溶液を１０ｇ添加した後２時間撹拌を行い（加水分解反応）、４℃で保管した。翌日、この溶液をイソプロピルアルコール／トルエン／ｎ−ブタノール混合液（混合質量比２／１／１）で固形分濃度が、１．０、１．２、１．５質量％となるように希釈した。この液をシリコンウエハーに塗布、乾燥したケイ素酸化物の透明保護層の屈折率は、１．４４であった。【０１２４】
（２）透明保護層材料Ｂ
ＪＳＲ（株）製、中空シリカ粒子含有アクリル系ＵＶ硬化型低屈折率材料ＴＵ−２１８０（固形分濃度１０質量％）を固形分濃度が１．５質量％になるようにメチルエチルケトンで希釈した。この液をシリコンウエハーに塗布、乾燥したケイ素酸化物の透明保護層の屈折率は、１．３７であった。【０１２５】
実施例１
厚み１８８μｍの「フィルム」を基材として、片面にＫＡＹＡＮＯＶＡ（登録商標）ＦＯＰ１７４０（日本化薬（株）、固形分濃度８２質量％）をトルエンとメチルエチルケトン質量％比１対１で、固形分濃度４０質量％まで希釈したハードコート剤をマイクログラビアコーター（グラビア線番８０Ｒ、グラビア回転比１００％）で塗布、８０℃で１分間乾燥後、紫外線を１．０Ｊ／ｃｍ２照射、硬化させ、厚み５μｍのハードコート層を設けた。【０１２６】
次いで、「樹脂Ａ」１．４０ｇ、「樹脂Ｂ」１３．８５ｇ、酢酸エチル２．００ｇを混合、撹拌し、下地樹脂層塗布液を作った。この下地樹脂層塗布液を、基材のハードコート層を設けた反対面に、松尾産業（株）製  バーコーター番手３０を使用して塗布し、１００℃、３分間で加熱乾燥して、乾燥後の塗布厚みが１３μｍの下地樹脂層を設けた。【０１２７】
次いで、「導電層Ａ」をグラビア線番１５０Ｒにて前記下地樹脂層上に積層し、本発明の導電積層体を得た。【０１２８】
実施例２
下地樹脂層塗布液の組成を「樹脂Ａ」１．４０ｇ、「樹脂Ｂ」１３．９６ｇ、「光重合開始剤」０．０４１ｇ、酢酸エチル２．０８ｇとし、塗布液を塗布、乾燥後に、さらに紫外線を１．２Ｊ／ｃｍ２照射したこと以外は、実施例１と同様に作成し、乾燥後の塗布厚みが１３μｍの下地樹脂層上に「導電層Ａ」をグラビア線番１５０Ｒにて積層し、本発明の導電積層体を得た。【０１２９】
実施例３
厚み１８８μｍの「フィルム」を基材として、片面にＫＡＹＡＮＯＶＡ（登録商標）ＦＯＰ１７４０（日本化薬（株）、固形分濃度８２質量％）をトルエンとメチルエチルケトン質量％比１対１で、固形分濃度４０質量％まで希釈したハードコート剤をマイクログラビアコーター（グラビア線番８０Ｒ、グラビア回転比１００％）で塗布、８０℃で１分間乾燥後、紫外線を１．０Ｊ／ｃｍ２照射、硬化させ、厚み５μｍのハードコート層を設けた。【０１３０】
次いで、「樹脂Ａ」３．４８ｇ、「樹脂Ｂ」８．９２ｇ、酢酸エチル７．５９ｇを混合、撹拌し、下地樹脂層塗布液を作った。この下地樹脂層塗布液を、基材のハードコート層を設けた反対面に、松尾産業（株）製  バーコーター番手３０を使用して塗布し、１００℃、３分間で加熱乾燥して、乾燥後の塗布厚みが１３μｍの下地樹脂層を設けた。【０１３１】
次いで、「導電層Ｂ」を前記下地樹脂層上に積層し、本発明の導電積層体を得た。【０１３２】
実施例４
厚み１２５μｍの「フィルム」を基材として、片面にＫＡＹＡＮＯＶＡ（登録商標）ＦＯＰ１７４０（日本化薬（株）、固形分濃度８２質量％）をトルエンとメチルエチルケトン質量％比１対１で、固形分濃度４０質量％まで希釈したハードコート剤をマイクログラビアコーター（グラビア線番８０Ｒ、グラビア回転比１００％）で塗布、８０℃で１分間乾燥後、紫外線を１．０Ｊ／ｃｍ２照射、硬化させ、厚み５μｍのハードコート層を設けた。【０１３３】
次いで、「樹脂Ａ」３．６４ｇ、「樹脂Ｂ」１．３８ｇ、酢酸エチル１４．９７ｇを混合、撹拌し、下地樹脂層塗布液を作った。この下地樹脂層塗布液を、基材のハードコート層を設けた反対面に、松尾産業（株）製  バーコーター番手２４を使用して塗布し、１００℃、３分間で加熱乾燥して、乾燥後の塗布厚みが７μｍの下地樹脂層を設けた。次いで、「導電層Ｂ」を前記下地樹脂層上に積層し、本発明の導電積層体を得た。【０１３４】
実施例５
下地樹脂層塗布液の組成を「樹脂Ａ」３．８４ｇ、「樹脂Ｂ」０．６２ｇ、酢酸エチル１５．５５ｇとしたこと以外は、実施例４と同様に作成し、乾燥後の塗布厚みが７μｍの下地樹脂層上に「導電層Ｂ」を積層し、本発明の導電積層体を得た。【０１３５】
実施例６
厚み１２５μｍの「フィルム」を基材として、片面にＫＡＹＡＮＯＶＡ（登録商標）ＦＯＰ１７４０（日本化薬（株）、固形分濃度８２質量％）をトルエンとメチルエチルケトン質量％比１対１で、固形分濃度４０質量％まで希釈したハードコート剤をマイクログラビアコーター（グラビア線番８０Ｒ、グラビア回転比１００％）で塗布、８０℃で１分間乾燥後、紫外線を１．０Ｊ／ｃｍ２照射、硬化させ、厚み５μｍのハードコート層を設けた。【０１３６】
次いで、「樹脂Ａ」１．４０ｇ、「樹脂Ｂ」１３．９６ｇ、「光重合開始剤」０．０４１ｇ、酢酸エチル９．９５ｇを混合、撹拌し、下地樹脂層塗布液を作った。この下地樹脂層塗布液を、基材のハードコート層を設けた反対面に、松尾産業（株）製  バーコーター番手２４を使用して塗布し、１００℃、３分間で加熱乾燥後、紫外線を１．２Ｊ／ｃｍ２照射、硬化させ、塗布厚みが７μｍの下地樹脂層を設けた。【０１３７】
次いで、「導電層Ａ」をグラビア線番１５０Ｒにて前記下地樹脂層上に積層し、本発明の導電積層体を得た。【０１３８】
実施例７
下地樹脂層塗布液の組成を「樹脂Ａ」１．８０ｇ、「樹脂Ｂ」８．４８ｇ、「光重合開始剤」０．０４３ｇ、酢酸エチル９．９２ｇとし、塗布液を塗布、乾燥後に、さらに紫外線を１．２Ｊ／ｃｍ２照射したこと以外は、実施例６と同様に作成し、塗布厚みが７μｍの下地樹脂層上に「導電層Ａ」をグラビア線番１５０Ｒにて積層し、本発明の導電積層体を得た。【０１３９】
実施例８
下地樹脂層塗布液の組成を「樹脂Ａ」１．００ｇ、「樹脂Ｂ」１６．４０ｇ、「光重合開始剤」０．０３０ｇ、酢酸エチル９．０４ｇとし、塗布液を塗布、乾燥後に、さらに紫外線を１．２Ｊ／ｃｍ２照射したこと以外は、実施例６と同様に作成し、塗布厚みが７μｍの下地樹脂層上に「導電層Ａ」をグラビア線番１５０Ｒにて積層し、本発明の導電積層体を得た。【０１４０】
実施例９
下地樹脂層塗布液の組成を「樹脂Ａ」０．８０ｇ、「樹脂Ｂ」１８．９０ｇ、「光重合開始剤」０．０２４ｇ、「酢酸エチル」８．９７ｇとし、該塗布液を塗布、乾燥後に、さらに紫外線を１．２Ｊ／ｃｍ２照射したこと以外は、実施例６と同様に作成し、塗布厚みが７μｍの下地樹脂層上に「導電層Ａ」をグラビア線番１５０Ｒにて積層し、本発明の導電積層体を得た。【０１４１】
実施例１０
厚み１２５μｍの「フィルム」を基材として、片面にＫＡＹＡＮＯＶＡ（登録商標）ＦＯＰ１７４０（日本化薬（株）、固形分濃度８２質量％）をトルエンとメチルエチルケトン質量％比１対１で、固形分濃度４０質量％まで希釈したハードコート剤をマイクログラビアコーター（グラビア線番８０Ｒ、グラビア回転比１００％）で塗布、８０℃で１分間乾燥後、紫外線を１．０Ｊ／ｃｍ２照射、硬化させ、厚み５μｍのハードコート層を設けた。【０１４２】
次いで、「樹脂Ａ」０．５０ｇ、「樹脂Ｂ」１９．４４ｇ、「光重合開始剤」０．０１５ｇ、酢酸エチル０．６７ｇを混合、撹拌し、下地樹脂層塗布液を作った。この下地樹脂層塗布液を、前記基材のハードコート層を設けた反対面に、松尾産業（株）製  バーコーター番手２６を使用して塗布し、１００℃、３分間で加熱乾燥後、紫外線を１．２Ｊ／ｃｍ２照射、硬化させ、塗布厚みが１０．５μｍの下地樹脂層を設けた。【０１４３】
次いで、「導電層Ａ」をグラビア線番１５０Ｒにて前記下地樹脂層上に積層し、本発明の導電積層体を得た。【０１４４】
実施例１１
厚み１２５μｍの「フィルム」を基材として、片面にＫＡＹＡＮＯＶＡ（登録商標）ＦＯＰ１７４０（日本化薬（株）、固形分濃度８２質量％）をトルエンとメチルエチルケトン質量％比１対１で、固形分濃度４０質量％まで希釈したハードコート剤をマイクログラビアコーター（グラビア線番８０Ｒ、グラビア回転比１００％）で塗布、８０℃で１分間乾燥後、紫外線を１．０Ｊ／ｃｍ２照射、硬化させ、厚み５μｍのハードコート層を設けた。【０１４５】
次いで、「樹脂Ａ」１．００ｇ、「樹脂Ｂ」９．８９ｇ、「光重合開始剤」０．０３０ｇ、酢酸エチル７．０９ｇを混合、撹拌し、下地樹脂層塗布液を作った。この下地樹脂層塗布液を、基材のハードコート層を設けた反対面に、松尾産業（株）製  バーコーター番手１６を使用して塗布し、１００℃、３分間で加熱乾燥後、紫外線を１．２Ｊ／ｃｍ２照射、硬化させ、塗布厚みが４．８μｍの下地樹脂層を設けた。【０１４６】
次いで、「導電層Ａ」をグラビア線番１５０Ｒにて下地樹脂層上に積層し、本発明の導電積層体を得た。【０１４７】
実施例１２
積層する「導電層Ａ」をグラビア線番１００Ｒにて積層したこと以外は、実施例１１と同様に作成し、本発明の導電積層体を得た。【０１４８】
実施例１３
実施例６の「導電層Ａ」の上に、固形分濃度１．０質量％の「透明保護層材料Ａ」の塗液をマイクログラビアコート（グラビア線番８０Ｒ、グラビア回転比１００％）で塗布、１２５℃で１分間乾燥し厚み６０ｎｍの透明保護層を設け、本発明の導電積層体を得た。【０１４９】
実施例１４
実施例６の「導電層Ａ」の上に、固形分濃度１．２質量％の「透明保護層材料Ａ」の塗液をマイクログラビアコート（グラビア線番８０Ｒ、グラビア回転比１００％）で塗布、１２５℃で１分間乾燥し厚み７５ｎｍの透明保護層を設け、本発明の導電積層体を得た。【０１５０】
実施例１５
実施例６の「導電層Ａ」の上に、固形分濃度１．５質量％の「透明保護層材料Ａ」の塗液をマイクログラビアコート（グラビア線番８０Ｒ、グラビア回転比１００％）で塗布、１２５℃で１分間乾燥し厚み１００ｎｍの透明保護層を設け、本発明の導電積層体を得た。【０１５１】
実施例１６
実施例６の「導電層Ａ」の上に、固形分濃度１．５質量％の「透明保護層材料Ｂ」の塗液をマイクログラビアコート（グラビア線番１２０Ｒ、グラビア回転比１００％）で塗布、８０℃で３０秒間乾乾燥後、紫外線を１．２Ｊ／ｃｍ２照射して硬化させ、厚み６５ｎｍの透明保護層を設け、本発明の導電積層体を得た。【０１５２】
実施例１７
実施例６の「導電層Ａ」の上に、固形分濃度１．５質量％の「透明保護層材料Ｂ」の塗液をマイクログラビアコート（グラビア線番８０Ｒ、グラビア回転比１００％）で塗布、８０℃で３０秒間乾乾燥後、紫外線を１．２Ｊ／ｃｍ２照射して硬化させ、厚み１００ｎｍの透明保護層を設け、本発明の導電積層体を得た。【０１５３】
比較例１
厚み１８８μｍの「フィルム」を基材として、片面にＫＡＹＡＮＯＶＡ（登録商標）ＦＯＰ１７４０（日本化薬（株）、固形分濃度８２質量％）をトルエンとメチルエチルケトン質量％比１対１で、固形分濃度４０質量％まで希釈したハードコート剤をマイクログラビアコーター（グラビア線番８０Ｒ、グラビア回転比１００％）で塗布、８０℃で１分間乾燥後、紫外線を１．０Ｊ／ｃｍ２照射、硬化させ、厚み５μｍのハードコート層を設けた。次いで、基材のハードコート層を設けた反対面に、下地樹脂層及び導電層を設けない積層体とした。【０１５４】
比較例２
厚み１８８μｍの「フィルム」を基材として、片面にＫＡＹＡＮＯＶＡ（登録商標）ＦＯＰ１７４０（日本化薬（株）、固形分濃度８２質量％）をトルエンとメチルエチルケトン質量％比１対１で、固形分濃度４０質量％まで希釈したハードコート剤をマイクログラビアコーター（グラビア線番８０Ｒ、グラビア回転比１００％）で塗布、８０℃で１分間乾燥後、紫外線を１．０Ｊ／ｃｍ２照射、硬化させ、厚み５μｍのハードコート層を設けた。【０１５５】
次いで、「樹脂Ａ」５．８０ｇ、「光重合開始剤」０．１７４ｇ、酢酸エチル１４．６３ｇを混合、撹拌し、下地樹脂層塗布液を作った。この下地樹脂層塗布液を、基材のハードコート層を設けた反対面に、松尾産業（株）製  バーコーター番手３０を使用して塗布し、１００℃、３分間で加熱乾燥後、紫外線を１．２Ｊ／ｃｍ２照射、硬化させ、塗布厚みが１３μｍの下地樹脂層のみを設け、導電層を設けない積層体とした。【０１５６】
比較例３
厚み１８８μｍの「フィルム」を基材として、片面にＫＡＹＡＮＯＶＡ（登録商標）ＦＯＰ１７４０（日本化薬（株）、固形分濃度８２質量％）をトルエンとメチルエチルケトン質量％比１対１で、固形分濃度４０質量％まで希釈したハードコート剤をマイクログラビアコーター（グラビア線番８０Ｒ、グラビア回転比１００％）で塗布、８０℃で１分間乾燥後、紫外線を１．０Ｊ／ｃｍ２照射、硬化させ、厚み５μｍのハードコート層を設けた。【０１５７】
次いで、前記基材のハードコート層を設けた反対面に、下地樹脂層を設けずに「導電層Ｃ」を直接積層し、導電積層体とした。【０１５８】
比較例４
導電層を「導電層Ａ」（グラビア線番１５０Ｒにて積層）としたこと以外は、比較例３と同様に作成し、導電積層体とした。【０１５９】
比較例５
導電層を「導電層Ｂ」としたこと以外は、比較例３と同様に作成し、導電積層体とした。【０１６０】
比較例６
下地樹脂層塗布液に使用する樹脂を「樹脂Ｃ」としたこと以外は、実施例１と同様に作成し、乾燥後の塗布厚みが１３μｍの下地樹脂層上に「導電層Ａ」をグラビア線番１５０Ｒにて積層し、導電積層体とした。【０１６１】
比較例７
積層する「導電層Ａ」をグラビア線番１００Ｒにて積層したこと以外は、比較例６と同様に作成し、導電積層体とした。【０１６２】
比較例８
下地樹脂層塗布液に使用する樹脂を「樹脂Ｄ」としたこと以外は、実施例２と同様に作成し、乾燥後の塗布厚みが１３μｍの下地樹脂層上に「導電層Ａ」をグラビア線番１５０Ｒにて積層し、導電積層体とした。【０１６３】
比較例９
下地樹脂層塗布液に使用する樹脂を「樹脂Ｅ」としたこと以外は、実施例２８と同様に作成し、乾燥後の塗布厚みが１３μｍの下地樹脂層上に「導電層Ａ」をグラビア線番１５０Ｒにて積層し、導電積層体とした。【０１６４】
比較例１０
厚み１８８μｍの「フィルム」を基材として、片面にＫＡＹＡＮＯＶＡ（登録商標）ＦＯＰ１７４０（日本化薬（株）、固形分濃度８２質量％）をトルエンとメチルエチルケトン質量％比１対１で、固形分濃度４０質量％まで希釈したハードコート剤をマイクログラビアコーター（グラビア線番８０Ｒ、グラビア回転比１００％）で塗布、８０℃で１分間乾燥後、紫外線を１．０Ｊ／ｃｍ２照射、硬化させ、厚み５μｍのハードコート層を設けた。【０１６５】
次いで、「樹脂Ｆ」１．００ｇ、「樹脂Ｂ」５．８２ｇ、酢酸エチル０．４３ｇを混合、撹拌し、下地樹脂層塗布液を作った。この下地樹脂層塗布液を、前記基材のハードコート層を設けた反対面に、松尾産業（株）製  バーコーター番手３０を使用して塗布し、１００℃、３分間で加熱乾燥して、乾燥後の塗布厚みが１３μｍの下地樹脂層を設けた。【０１６６】
次いで、「導電層Ａ」をグラビア線番１５０Ｒにて下地樹脂層上に積層し、導電積層体とした。【０１６７】
比較例１１
厚み１８８μｍの「フィルム」を基材として、片面にＫＡＹＡＮＯＶＡ（登録商標）ＦＯＰ１７４０（日本化薬（株）、固形分濃度８２質量％）をトルエンとメチルエチルケトン質量％比１対１で、固形分濃度４０質量％まで希釈したハードコート剤をマイクログラビアコーター（グラビア線番８０Ｒ、グラビア回転比１００％）で塗布、８０℃で１分間乾燥後、紫外線を１．０Ｊ／ｃｍ２照射、硬化させ、厚み５μｍのハードコート層を設けた。【０１６８】
次いで、「樹脂Ｆ」１．００ｇ、「樹脂Ｇ」３．８７ｇ、酢酸エチル２．４６ｇを混合、撹拌し、下地樹脂層塗布液を作った。この下地樹脂層塗布液を、基材のハードコート層を設けた反対面に、松尾産業（株）製  バーコーター番手３０を使用して塗布し、１００℃、３分間で加熱乾燥して、乾燥後の塗布厚みが１３μｍの下地樹脂層を設けた。【０１６９】
次いで、「導電層Ａ」のカーボンナノチューブ分散塗液を前記下地樹脂層上への塗布を試みたが、はじいてしまい、導電層を積層することができなかった。【０１７０】
【表１】
0005423784.tif 000002
【０１７１】
【表２】
0005423784.tif 000003
【０１７２】
【表３】
0005423784.tif 000004
【０１７３】
【表４】
0005423784.tif 000005
【０１７４】
【表５】
0005423784.tif 000006
【０１７５】
【表６】
0005423784.tif 000007
【０１７６】
実施例１〜１７は、タッチパネルの書き味及び入力感度を向上することができた。中でもグリコール骨格が特定の構造で且つアクリレート部位の官能基数が２官能であるウレタンアクリレートと、側鎖中に親水基を有するグラフト構造の樹脂とを混合した下地樹脂層とした場合（実施例１〜３、６、１３〜１７）、線状構造体の導電成分の水分散塗液を塗布することができただけでなく、書き味と入力感度が大きく向上した。さらに、ウレタンアクリレート樹脂のアクリレート部位が他のアクリレート部位と結合している場合（実施例２、６、１３〜１７）、良好な耐久性を得ることができた。【０１７７】
導電層を設けない場合（比較例１、２）は、タッチパネルが動作しない。下地樹脂層を設けない場合（比較例３〜５）は書き味及び入力感度が悪かった。下地樹脂層中のウレタンアクリレート樹脂の骨格構造がグリコール骨格でない場合（比較例６、７）や、グリコール骨格であってもウレタンアクリレートで無い場合（比較例８、９、１０）は、書き味及び入力感度が悪化した。さらに、グラフト樹脂の側鎖が疎水基であると、水分散塗液を塗布することができず、導電層を積層することができなかった（比較例１１）。
【産業上の利用可能性】
【０１７８】
本発明は、タッチパネルの書き味がよく、入力感度が高く、且つ、良好な耐久性を有する導電積層体である。さらに、液晶ディスプレイ、有機エレクトロルミネッセンス、電子ペーパーなどのディスプレイ関連および太陽電池モジュールなどの使用される電極部材にも使用される導電積層体である。
【符号の説明】
【０１７９】
１：基材
２：下地樹脂層
３：導電層
４：透明保護層
５：主鎖の幹ポリマー
６：分岐した側鎖
７：親水基
８：積層面に垂直な方向より観察した導電面
９：カーボンナノチューブの一例（線上構造体の一例）
１０：金属や金属酸化物のナノワイヤーの一例（線上構造体の一例）
１１：金属酸化物のウィスカーや繊維状のような針状結晶の一例（線上構造体の一例）
１２：導電性薄膜
１３：上部電極
１４：下部電極
１５：上部電極の基材
１６：下部電極の基材
１７：ハードコート層
１８：ドットスペーサー
１９：両面接着テープ
２０：空間
２１：電源
２２：ペン
１００：反応器
１０１：石英焼結板
１０２：密閉型触媒供給機
１０３：触媒投入ライン
１０４：原料ガス供給ライン
１０５：排ガスライン
１０６：加熱器
１０７：点検口
１０８：触媒
【図１】
0005423784.tif 000008
【図２】
0005423784.tif 000009
【図３】
0005423784.tif 000010
【図４】
0005423784.tif 000011
【図５】
0005423784.tif 000012