(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
剥離フィルムと、
前記剥離フィルムの上に設けられた接着剤層と、
前記接着剤層を上方から覆い、前記接着剤層の外側で外縁が前記剥離フィルムに接するように設けられた粘着テープと、
を有するウエハ加工用テープであって、
前記剥離フィルムは、長手方向に沿ってロール状に巻きつけられており、
前記接着剤層と前記粘着テープとの剥離強度は１．０Ｎ／２５ｍｍ未満であり、
前記接着剤層は、平面視した際に、直線の箇所を含む線で周を規定された主要部と、前記主要部に一体形成された少なくとも１つの突出部とを有し、前記突出部が前記剥離フィルムの引き剥がし方向の上流側に形成されるとともに、
前記主要部と前記突出部とを、前記長手方向と直交する直線のラインであって前記主要部と前記突出部との間の２つの屈曲点同士または２つの接点同士を結ぶ当該直線のラインで仕切った場合に、前記主要部の直線の箇所と前記直線のラインとが一致し、前記突出部の面積（Ｘ）と、前記直線のラインから前記突出部の前記長手方向における長さと同じ長さ分の前記主要部の面積（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）が０．７５以下であることを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項２】
請求項１に記載のウエハ加工用テープにおいて、
前記主要部の周のうち直線の箇所を除く箇所が、円弧状を呈しかつ半円より大きい優弧を構成していることを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項３】
請求項１または２に記載のウエハ加工用テープにおいて、
前記接着剤層の外縁に沿って、前記剥離フィルムに１μｍ以上の切り込みを有することを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれか一項に記載のウエハ加工用テープにおいて、
前記接着剤層は、厚さが２５μｍ以下であり、かつ、６０℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が２×１０6Ｐａ未満であることを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のウエハ加工用テープにおいて、
前記接着剤層と前記粘着テープとの剥離強度は、前記剥離フィルムと前記接着剤層との剥離強度よりも大きいことを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項６】
請求項１〜４のいずれか一項に記載のウエハ加工用テープにおいて、
前記粘着テープは、放射線の照射により前記接着剤層との間の粘着力が低下する材料から形成され、
前記放射線の照射前の前記接着剤層と前記粘着テープとの剥離強度は、前記剥離フィルムと前記接着剤層との剥離強度よりも大きいことを特徴とするウエハ加工用テープ。
【請求項７】
請求項６に記載のウエハ加工用テープにおいて、
前記放射線の照射前の前記接着剤層と前記粘着テープとの剥離強度が１．０Ｎ／２５ｍｍ未満であることを特徴とするウエハ加工用テープ。 
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ用のウエハ加工用テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハを個々のチップに切断する際に、半導体ウエハを固定するためのダイシングテープと、切断されたチップを基板等に接着するためのダイボンディングフィルムの双方の機能を併せ持つウエハ加工用テープが開発されている。ウエハ加工用テープは、剥離フィルムと、ダイシングテープとして機能する粘着テープと、ダイボンディングフィルムとして機能する接着剤層とを、備えている。
【０００３】
近年、携帯機器向けのメモリ等の電子デバイスは、より一層の薄型化と高容量化が求められている。そのため、厚さ５０μｍ以下の半導体チップを多段積層する実装技術に対する要請は年々高まっている。このような要請に応えるべく、薄膜化を図ることができ、半導体チップの回路表面の凹凸を埋め込むことができるような柔軟性を有する接着剤層を有するウエハ加工用テープが開発され、開示されている（例えば、特許文献１，２参照）。
回路表面の凹凸を埋め込むことができなければ、半導体チップと接着剤層の間に空隙が生じ、接着強度が著しく低下してしまう。一般的に、厚さ５０μｍ以下の半導体チップを多段積層する工程に求められる接着剤層の厚みは２５μｍ以下であり、そのような接着剤層は６０℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が２×１０６Ｐａ未満であることが、半導体チップの回路表面の凹凸を十分に埋め込む観点から望ましい。
【０００４】
半導体チップ用の接着剤層を粘着テープに積層したウエハ加工用テープ、いわゆるダイシング・ダイボンディングシートは半導体ウエハをチップに分断する工程と、分断後の半導体チップを基板等に接着する工程の両方に利用でき、半導体実装工程の作業性改善に非常に有用である。特に、接着剤層が半導体ウエハに対応して円形のラベル形状にプリカットされ、粘着テープが、半導体ウエハ加工時の取扱性をよくするために粘着テープに取り付けられるリングフレームに対応して接着剤層より大きい円形のラベル形状にプリカットされたダイシング・ダイボンディングシートは作業性に著しく優れている。このようなダイシング・ダイボンディングシートは、図１７に示すように、長尺の剥離フィルム２０１上に所定間隔で複数の接着剤層２０２が設けられ、各接着剤層２０２を同心円状に覆うと共に外縁部が剥離フィルム２０１に接するように粘着テープ２０３が積層されて構成されている（例えば、特許文献３，４参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０００−１５４３５６号公報
【特許文献２】特開２００３−６０１２７号公報
【特許文献３】特開２００７−２１７３号公報
【特許文献４】特開２００７−２８８１７０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
近年、薄膜化によって脆くなった半導体チップを、破損させることなく接着剤層ごとピックアップするためには、ダイシング・ダイボンディングシートの粘着テープにはより低い粘着力が求められている。
しかし、粘着力の低い粘着テープに、薄くて柔軟性の高い接着剤層を積層してダイシング・ダイボンディングシート（ウエハ加工用テープ）を形成した場合、その様なダイシング・ダイボンディングシートを、剥離フィルムから剥がして半導体ウエハにマウントする際に、接着剤層が剥離フィルムに引きずられて粘着テープから捲れ上がり、半導体ウエハに貼合できないという貼合不良が発生することがある。
【０００７】
この貼合不良は粘着テープと接着剤層の積層体を半導体ウエハにマウントする際の、貼合開始点に最も近い接着剤層の外周部、すなわち一般的にはラベルの円周部において、最初に半導体ウエハに接近する一端から生じることが多い。
こうした貼合不良の原因は、接着剤層の打ち抜き加工に際して、剥離フィルム状に塗工した接着剤層を、刃物が剥離フィルムに押し付けて切断する為に、接着剤層が外縁部で剥離フィルムに癒着しており、マウント時に接着フィルムの先端が癒着部分で剥離フィルムに引きずられることで、粘着テープとの剥離の切っ掛けが生じる為である。更には、この粘着テープの粘着力を低くした為に、剥離フィルム−接着剤層の間の剥離力と接着剤層−粘着テープの間の剥離力との差が小さいことと、接着剤層が薄くて柔軟な為に剥離フィルムに追随し易くなったこととで、いったん接着剤層と粘着テープとの間に剥離の切っ掛けが生じると、それが容易に広がってしまうことが挙げられる。
【０００８】
したがって、本発明の主な目的は、ウエハ加工用テープから剥離フィルムを剥離する際に、粘着テープから接着剤層が剥離することを抑制することができるウエハ加工用テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するため、本発明によれば、
剥離フィルムと、
前記剥離フィルムの上に設けられた接着剤層と、
前記接着剤層を上方から覆い、前記接着剤層の外側で外縁が前記剥離フィルムに接するように設けられた粘着テープと、
を有するウエハ加工用テープであって、
前記剥離フィルムは、長手方向に沿ってロール状に巻きつけられており、
前記接着剤層と前記粘着テープとの剥離強度は１．０Ｎ／２５ｍｍ未満であり、
前記接着剤層は、平面視した際に、直線の箇所を含む線で周を規定された主要部と、前記主要部に一体形成された少なくとも１つの突出部とを有し、前記突出部が前記剥離フィルムの引き剥がし方向の上流側に形成されるとともに、
前記主要部と前記突出部とを、前記長手方向と直交する直線のラインであって前記主要部と前記突出部との間の２つの屈曲点同士または２つの接点同士を結ぶ当該直線のラインで仕切った場合に、前記主要部の直線の箇所と前記直線のラインとが一致し、前記突出部の面積（Ｘ）と、前記直線のラインから前記突出部の前記長手方向における長さと同じ長さ分の前記主要部の面積（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）が０．７５以下であることを特徴とするウエハ加工用テープが提供される。
【発明の効果】
【００１０】
本発明にかかるウエハ加工用テープによれば、プリカット加工時に接着剤層の突出部では主要部よりロール圧力が大きくかかるため、粘着テープと接着剤層は突出部において主要部より強固に接着し、剥離の起点が生じにくく、ウエハ加工用テープから剥離フィルムを剥離する際に、粘着テープから接着剤層が剥離することを抑制することができる。そして、接着剤層の突出部と剥離フィルムとの間が分離されれば、後はそれに追従して残りの接着剤層も剥離フィルムと分離するので、突出部以外の場所でも、粘着テープとの間で剥離が生じることはない。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】ウエハ加工用テープの概略構成を示す図面である。
【図２】接着剤層および粘着テープの概略的な形状を示す平面図である。
【図３】剥離フィルム、接着剤層および粘着テープの概略的な積層構造を示す縦断面図である。
【図４】ウエハ加工用テープをウエハおよびリングフレームに貼合した概略的な状態を示す縦断面図である。
【図５】ウエハ加工用テープをウエハおよびリングフレームに貼合する装置・方法を概略的に説明するための図面である。
【図６】図２の変形例（１）の概略構成を示す平面図である。
【図７】図２の変形例（２）の概略構成を示す平面図である。
【図８】図２の変形例（３）の概略構成を示す平面図である。
【図９】図２の変形例（４）の概略構成を示す平面図である。
【図１０】図２の変形例（５）の概略構成を示す平面図である。
【図１１】図２の変形例（６）の概略構成を示す平面図である。
【図１２】比較例１〜４のサンプル（接着剤層，粘着テープ）の概略構成を示す平面図である。
【図１３】比較例５のサンプル（接着剤層，粘着テープ）の概略構成を示す平面図である。
【図１４】比較例６のサンプル（接着剤層，粘着テープ）の概略構成を示す平面図である。
【図１５】比較例７のサンプル（接着剤層，粘着テープ）の概略構成を示す平面図である。
【図１６】比較例８のサンプル（接着剤層，粘着テープ）の概略構成を示す平面図である。
【図１７】従来のウエハ加工用テープの概略構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施形態について説明する。
図１は、ウエハ加工用テープの概要を示す図である。
図１に示すように、ウエハ加工用テープ１は、芯材となるコア１０にロール状に巻かれている。ウエハ加工用テープ１は、剥離フィルム２と、接着剤層３と、粘着テープ４とを有している。
なお、接着剤層３と粘着テープ４が積層されてダイシングダイボンドテープが構成される。
【００１３】
［剥離フィルム（２）］
剥離フィルム２は、矩形の帯状に形成され、一方向が十分に長くなるように形成されている。剥離フィルム２は、製造時及び使用時にキャリアフィルムとしての役割を果たすものである。
剥離フィルム２としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等周知のものを使用することができる。剥離フィルム２の厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、好ましくは２５〜５０μｍである。
【００１４】
［接着剤層（３）］
接着剤層３は、剥離フィルム２の表面２ａ（図１の紙面の表側）上に形成されている。「剥離フィルム２の表面２ａ」とは、接着剤層３や粘着テープ４が形成される面のことをいい、図１において図示されている面である。
接着剤層３は、半導体ウエハＷ（図４参照）等が貼り合わされてダイシングされた後、チップをピックアップする際に、チップの裏面に付着してそのチップが基板やリードフレームに固定される際の接着剤として使用される。
接着剤層３は、その厚さが２５μｍ以下となるように形成されている。
接着剤層３は、６０℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が２×１０6Ｐａ未満となる材料から形成されている。「貯蔵弾性率」とは、弾性、粘性を併せ持つ高分子の力学的特性を分析する動的粘弾性測定において、弾性に相当するものである。
接着剤層３としては、特に限定されるものではないが、ダイシングダイボンドテープに一般的に使用されるフィルム状接着剤であれば良く、好ましくはアクリル系粘接着剤、エポキシ樹脂／フェノール樹脂／アクリル樹脂のブレンド系粘接着剤等である。接着剤層３の厚さは適宜設定してよいが、好ましくは５〜２５μｍ程度である。
【００１５】
接着剤層３は、剥離フィルム２上に接着剤のワニスを塗工し乾燥させてフィルム化したものを、基材フィルム上に形成された粘着剤層にラミネートして形成するとよい。ラミネート時の温度は１０〜１００℃の範囲で、０．１〜１００ｋｇｆ／ｃｍの線圧をかけることが好ましい。
接着剤層３はウエハＷに応じた形状に切断された（プリカットされた）形状を有する。切断は所定の形状の刃物で接着剤層３を剥離フィルム２に押し付けることで行なうのがよい。その際、接着フィルムを完全に切断する為、剥離フィルム２も少なくとも１μｍもしくはそれ以上切り込む必要があり、剥離フィルム２には接着剤層３の外縁に沿う少なくとも１μｍ以上の切り込みが形成されている。切断後、接着剤層３の不要部分は除去される。
この場合、ダイシングダイボンドテープの使用時において、ウエハＷが貼合される部分には接着剤層３が有り、ダイシング用のリングフレーム５が貼合される部分には接着剤層３がなく、粘着テープ４のみがあり、リングフレーム５は粘着テープ４に貼合されて使用される。一般に、接着剤層３は被着体と剥離しにくいため、リングフレーム５等に糊残りを生じやすい。プリカットされた接着剤層３を使用することで、リングフレーム５は粘着テープ４に貼合することができ、使用後のテープ剥離時にリングフレーム５への糊残りを生じにくいという効果が得られる。
【００１６】
図１，図２に示すように、接着剤層３は、ウエハＷ（図４参照）の形状に対応するほぼ円形状の主要部３ａを有している。図３に示すように、接着剤層３は、上方から粘着テープ４によって覆われている。すなわち、接着剤層３は、剥離フィルム２と粘着テープ４とに挟まれた状態となっている。
接着剤層３には三角形状の突出部３ｂが形成されている。突出部３ｂは主要部３ａと一体に形成されている。
突出部３ｂは、接着剤層３における剥離フィルム２の引き出し方向Ａ（図１参照）の上流側であって、剥離フィルム２の引き剥がし方向Ｂ（図１参照）の上流側に配置・形成されている。突出部３ｂは剥離フィルム２の引き出し方向Ａの下流側から上流側にかけて徐々に幅が狭くなっている。
なお、剥離フィルム２の引き出し方向Ａ，引き剥がし方向Ｂは、剥離フィルム２の長手方向と一致している（平行である）。
【００１７】
また、剥離フィルム２をコア１０から引き出す引き出し方向Ａと剥離フィルム２の引き剥がし方向Ｂは逆方向の関係にあるが、剥離フィルム２は、図５に示すように、引き出し方向Ａに引き出された後、所定位置で折り返され引き剥がし方向Ｂに引っ張られ、粘着シート４および接着剤層３から引き剥がされる。そのため、接着剤層３の突出部３ｂは、剥離フィルム２の引き出し方向Ａにおいて上流側に位置し、剥離フィルム２の引き剥がし方向Ｂの上流側に位置することになる。剥離フィルム２の引き出し方向Ａまたは引き剥がし方向Ｂの上流側とは、接着剤層３の各部位のうち、先に剥離フィルム２から剥がされる側である。
【００１８】
上記のとおり、接着剤層３の主要部３ａと突出部３ｂとは一体に形成されているものの、図２に示すように、剥離フィルム２の長手方向と直交するラインＬによって仕切られる。接着剤層３の輪郭線上には２箇所の屈曲点２０，２２があり、ラインＬは屈曲点２０，２２を通っている。
接着剤層３では、主要部３ａと突出部３ｂとをラインＬで仕切った場合に、突出部３ｂの面積（Ｘ）と、剥離フィルム２の長手方向における突出部３ｂの突出長ｄ１と同じ長さ（ｄ２）分の主要部３ａの面積（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）が、０．７５以下となっている。突出部３ｂの面積（Ｘ）と主要部３ａの面積（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）は好ましくは０．５以下である。
【００１９】
突出部３ｂの剥離フィルム２の長手方向における突出長ｄ１は２ｍｍ以上となっている。突出長ｄ１は、ラインＬから突出部３ｂの先端部３ｃまでの高さに相当する。
突出部３ｂの先端部３ｃと粘着テープ４の外縁との間には５ｍｍ以上の間隔（距離ｌ）が確保されており、接着剤層３がダイシング用のリングフレーム５に触れて（図４参照）リングフレーム５を汚染してしまうことが無いように形成されている。
【００２０】
［粘着テープ（４）］
粘着テープ４は、接着剤層３の上に設けられている。
図１，図３に示すように、粘着テープ４は、接着剤層３を覆うと共に、接着剤層３の周囲全域で剥離フィルム２に接触し、ダイシング用のリングフレーム５の形状に対応するラベル部４ａと、ラベル部４ａの外周を囲むように形成された周辺部４ｂとを有する。このような粘着テープ４は、プリカット加工により、フィルム状粘着剤からラベル部４ａの周辺領域を除去することで形成することができる。
粘着テープ４としては、特に制限はなく、ウエハＷをダイシングする際にはウエハＷが剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には容易に接着剤層３から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。
粘着テープ４と接着剤層３との剥離強度は、剥離フィルム２と接着剤層３との剥離強度よりも大きくなるように粘着剤が選定される。また、粘着テープ４と接着剤層３との剥離強度は、１．０Ｎ／２５ｍｍ未満である。
【００２１】
粘着テープ４は基材フィルム上に粘着剤を塗工して製造される。
基材フィルムとしては、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれらの混合物を列挙することができる。また、これらを複層にしたものを使用してもよい。
【００２２】
なお、素子間隙を大きくするためには、ネッキング（基材フィルムを放射状延伸したときに起こる力の伝播性不良による部分的な伸びの発生）の極力少ないものが好ましく、ポリウレタン、分子量およびスチレン含有量を限定したスチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテン系共重合体等を例示することができ、ダイシング時の伸びあるいはたわみを防止するには架橋した基材フィルムを用いると効果的である。
【００２３】
基材フィルムは、粘着剤層として放射線硬化性の粘着剤を使用する場合には、その粘着剤が硬化する波長での放射線透過性のよいものを選択することが必要とされる。
【００２４】
さらに、基材フィルムの表面には、粘着剤との接着性を向上させるためにコロナ処理、あるいはプライマー層を設ける等の処理を適宜施してもよい。基材フィルムの厚みは、強伸度特性、放射線透過性の観点から通常３０〜３００μｍが適当である。
【００２５】
ダイシング後のピックアップ性を向上させるために、粘着剤は放射線硬化性のものが好ましい。粘着テープ４の粘着剤は、放射線の照射により接着剤層３との間の粘着力が低下する材料から構成される。放射線の照射前の接着剤層３と粘着テープ４の剥離強度は、剥離フィルム２と接着剤層３の剥離強度よりも大きく、放射線の照射によって粘着力が低下する前の粘着テープ４と接着剤層３との剥離強度が１．０Ｎ／２５ｍｍ未満である。
【００２６】
例えば、粘着剤においては、分子中にヨウ素価０．５〜２０の放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物（Ａ）と、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から選ばれた少なくとも１種の化合物（Ｂ）を付加反応させてなるポリマーを含有していることが好ましい。
【００２７】
［粘着剤（化合物（Ａ））］
粘着剤に含有されるポリマーの主成分の１つである化合物（Ａ）について説明する。
化合物（Ａ）の放射線硬化性炭素−炭素二重結合の好ましい導入量はヨウ素価で０．５〜２０、より好ましくは０．８〜１０である。ヨウ素価が０．５以上であると、放射線照射後の粘着力の低減効果を得ることができ、ヨウ素価が２０以下であれば、放射線照射後の粘着剤の流動性が十分で、延伸後の素子間隙を十分得ることができるため、ピックアップ時に各素子の画像認識が困難になるという問題が抑制できる。さらに、化合物（Ａ）そのものに安定性があり、製造が容易となる。
上記化合物（Ａ）は、ガラス転移点が−７０℃〜０℃であることが好ましく、−６６℃〜−２８℃であることがより好ましい。ガラス転移点（以下「Ｔｇ」という。）が−７０℃以上であれば、放射線照射に伴う熱に対する耐熱性が十分であり、０℃以下であれば、表面状態が粗いウエハＷにおけるダイシング後の素子の飛散防止効果が十分得られる。
【００２８】
上記化合物（Ａ）はどのようにして製造されたものでもよいが、例えば、アクリル系共重合体またはメタクリル系共重合体などの放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有し、かつ、官能基をもつ化合物（１）と、その官能基と反応し得る官能基をもつ化合物（２）とを反応させて得たものが用いられる。
【００２９】
このうち、前記の放射線硬化性炭素−炭素二重結合および官能基を有する化合物（１）は、アクリル酸アルキルエステルやメタクリル酸アルキルエステルなどの放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する単量体（（１）−１）と、官能基を有する単量体（（１）−２）とを共重合させて得ることができる。
単量体（（１）−１）としては、炭素数６〜１２のヘキシルアクリレート、ｎ−オクチルアクリレート、イソオクチルアクリレート、２−エチルヘキシルアクリレート、ドデシルアクリレート、デシルアクリレート、または炭素数５以下の単量体である、ペンチルアクリレート、ｎ−ブチルアクリレート、イソブチルアクリレート、エチルアクリレート、メチルアクリレート、またはこれらと同様のメタクリレートなどを列挙することができる。
単量体（（１）−１）として、炭素数の大きな単量体を使用するほどガラス転移点は低くなるので、所望のガラス転移点のものを作製することができる。また、ガラス転移点の他、相溶性と各種性能を上げる目的で酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどの炭素−炭素二重結合をもつ低分子化合物を配合することも単量体（（１）−１）の総重量の５重量％以下の範囲内で可能である。
【００３０】
単量体（（１）−２）が有する官能基としては、カルボキシル基、水酸基、アミノ基、環状酸無水基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、単量体（（１）−２）の具体例としては、アクリル酸、メタクリル酸、ケイ皮酸、イタコン酸、フマル酸、フタル酸、２−ヒドロキシアルキルアクリレート類、２−ヒドロキシアルキルメタクリレート類、グリコールモノアクリレート類、グリコールモノメタクリレート類、Ｎ−メチロールアクリルアミド、Ｎ−メチロールメタクリルアミド、アリルアルコール、Ｎ−アルキルアミノエチルアクリレート類、Ｎ−アルキルアミノエチルメタクリレート類、アクリルアミド類、メタクリルアミド類、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水フマル酸、無水フタル酸、グリシジルアクリレート、グリシジルメタクリレート、アリルグリシジルエーテル、ポリイソシアネート化合物のイソシアネート基の一部を水酸基またはカルボキシル基および放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する単量体でウレタン化したものなどを列挙することができる。
【００３１】
化合物（２）において用いられる官能基としては、（（１）−２）の有する官能基が、カルボキシル基または環状酸無水基である場合には、水酸基、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、水酸基である場合には、環状酸無水基、イソシアネート基などを挙げることができ、アミノ基である場合には、エポキシ基、イソシアネート基などを挙げることができ、エポキシ基である場合には、カルボキシル基、環状酸無水基、アミノ基などを挙げることができ、具体例としては、単量体（（１）−２）の具体例で列挙したものと同様のものを列挙することができる。
化合物（１）と化合物（２）の反応において、未反応の官能基を残すことにより、酸価または水酸基価などの特性に関して、本発明で規定するものを製造することができる。
【００３２】
上記の化合物（Ａ）の合成において、反応を溶液重合で行う場合の有機溶剤としては、ケトン系、エステル系、アルコール系、芳香族系のものを使用することができるが、中でもトルエン、酢酸エチル、イソプロピルアルコール、ベンゼンメチルセロソルブ、エチルセロソルブ、アセトン、メチルエチルケトンなどの、一般にアクリル系ポリマーの良溶媒で、沸点６０〜１２０℃の溶剤が好ましく、重合開始剤としては、α，α′−アゾビスイソブチルニトリルなどのアゾビス系、ベンゾイルペルオキシドなどの有機過酸化物系などのラジカル発生剤を通常用いる。この際、必要に応じて触媒、重合禁止剤を併用することができ、重合温度および重合時間を調節することにより、所望の分子量の化合物（Ａ）を得ることができる。また、分子量を調節することに関しては、メルカプタン、四塩化炭素系の溶剤を用いることが好ましい。なお、この反応は溶液重合に限定されるものではなく、塊状重合、懸濁重合など別の方法でもさしつかえない。
【００３３】
以上のようにして、化合物（Ａ）を得ることができるが、化合物（Ａ）の分子量は、３０万〜１００万程度が好ましい。３０万未満では、放射線照射による凝集力が小さくなって、ウエハＷをダイシングする時に、素子のずれが生じやすくなり、画像認識が困難となることがある。この素子のずれを、極力防止するためには、分子量が、４０万以上である方が好ましい。また、分子量が１００万を越えると、合成時および塗工時にゲル化する可能性がある。
なお、本実施形態における「分子量」とは、ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
【００３４】
また、化合物（Ａ）が、水酸基価５〜１００となるＯＨ基を有すると、放射線照射後の粘着力を減少することによりピックアップミスの危険性をさらに低減することができるので好ましい。また、化合物（Ａ）が、酸価０．５〜３０となるＣＯＯＨ基を有することが好ましい。
ここで、化合物（Ａ）の水酸基価が低すぎると、放射線照射後の粘着力の低減効果が十分でなく、高すぎると、放射線照射後の粘着剤の流動性を損なう傾向がある。また酸価が低すぎると、テープ復元性の改善効果が十分でなく、高すぎると粘着剤の流動性を損なう傾向がある。
【００３５】
［粘着剤（化合物（Ｂ））］
次に、粘着剤のもう１つの主成分である化合物（Ｂ）について説明する。
化合物（Ｂ）は、ポリイソシアネート類、メラミン・ホルムアルデヒド樹脂、およびエポキシ樹脂から選ばれる化合物であり、単独で又は２種類以上を組み合わせて使用することができる。この化合物（Ｂ）は架橋剤として働き、化合物（Ａ）または剥離フィルム２と反応した結果できる架橋構造により、化合物（Ａ）および（Ｂ）を主成分とした粘着剤の凝集力を、粘着剤塗布後に向上することができる。
【００３６】
ポリイソシアネート類としては、特に制限がなく、例えば、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、トリレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルエーテルジイソシアネート、４，４’−〔２，２−ビス（４−フェノキシフェニル）プロパン〕ジイソシアネート等の芳香族イソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチル−ヘキサメチレンジイソシアネート、イソフォロンジイソシアネート、４，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、２，４’−ジシクロヘキシルメタンジイソシアネート、リジンジイソシアネート、リジントリイソシアネート等が挙げられる。
【００３７】
ポリイソシアネート類としては、具体的には、市販品として、コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製商品名）等を用いることができる。
メラミン・ホルムアルデヒド樹脂としては、具体的には、市販品として、ニカラックＭＸ−４５（三和ケミカル株式会社製商品名）、メラン（日立化成工業株式会社製商品名）等を用いることができる。
エポキシ樹脂としては、ＴＥＴＲＡＤ−Ｘ（三菱化学株式会社製商品名）等を用いることができる。
本実施形態においては、特にポリイソシアネート類を用いることが好ましい。
【００３８】
（Ｂ）の添加量は、化合物（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜１０重量部とすることが好ましく、０．４〜３重量部とすることがより好ましい。その量が０．１重量部未満では凝集力向上効果が十分でない傾向があり、１０重量部を越えると粘着剤の配合および塗布作業中に硬化反応が急速に進行し、架橋構造が形成されるため、作業性が損なわれるからである。
【００３９】
［粘着剤（光重合開始剤（Ｃ））］
本実施形態において、粘着剤には、光重合開始剤（Ｃ）が含まれていることが好ましい。
粘着剤に含まれる光重合開始剤（Ｃ）には、特に制限はなく、従来知られているものを用いることができる。例えば、ベンゾフェノン、４，４’−ジメチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジエチルアミノベンゾフェノン、４，４’−ジクロロベンゾフェノン等のベンゾフェノン類、アセトフェノン、ジエトキシアセトフェノン等のアセトフェノン類、２−エチルアントラキノン、ｔ−ブチルアントラキノン等のアントラキノン類、２−クロロチオキサントン、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンジル、２，４，５−トリアリ−ルイミダゾール二量体（ロフィン二量体）、アクリジン系化合物等を挙げることができ、これらは単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
（Ｃ）の添加量は、化合物（Ａ）１００重量部に対して、０．１〜１０重量部とすることが好ましく、０．５〜５重量部とすることがより好ましい。
【００４０】
［粘着剤（その他）］
さらに、本実施形態に用いられる放射線硬化性の粘着剤には必要に応じて粘着付与剤、粘着調整剤、界面活性剤など、あるいはその他の改質剤および慣用成分を配合することができる。また、粘着剤には無機化合物フィラーを適宜加えてもよい。
粘着剤層の厚さは、通常のウエハダイシング加工と併用して処理を行うことがある場合には少なくとも５μｍ、より好ましくは１０μｍ以上であることが好ましい。また、レーザーダイシング加工のみ行う場合には少なくとも５μｍ以下、より好ましくはチップ保持力を失わない範囲でできる限り薄くすることが好ましい。
なお、粘着剤層は複数の層が積層された構成であってもよい。
【００４１】
［ウエハ加工用テープ（１）の使用方法］
半導体ウエハＷのダイシングを行う前に、ウエハ加工用テープ１を半導体ウエハＷ及びリングフレーム５に貼りつける。
詳しくは、図５に示すように、ウエハ加工用テープ１のロール体から巻き取りローラ１００によりウエハ加工用テープ１を引き出す。その引き出し経路には、剥離用くさび１０１が設けられており、この剥離用くさび１０１の先端部を折り返し点として、剥離フィルム２のみが引き剥がされ、巻き取りローラ１００に巻き取られる。剥離用くさび１０１の先端部の下方には、吸着ステージ１０２が設けられており、この吸着ステージ１０２の上面には、リングフレーム５及びウエハＷが設けられている。剥離用くさび１０１により剥離フィルム２が引き剥がされた接着剤層３及び粘着テープ４は、ウエハＷ上に導かれ、貼合ローラ１０３によってウエハＷに貼合される。
【００４２】
その後、接着剤層３及び粘着テープ４をリングフレーム５及びウエハＷに貼りつけた状態で、ウエハＷをダイシングする。
その後、粘着テープ４に放射線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘着テープ４は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、接着剤層３から容易に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層３が付着した状態でピックアップされる。半導体チップの裏面に付着した接着剤層３は、その後、半導体チップをリードフレームやパッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルムとして機能する。
【００４３】
［作用・効果］
以上のウエハ加工用テープ１によれば、接着剤層３は主要部３ａと、主要部３ａに接続した突出部３ｂとを有し、粘着テープ４と接着剤層３との剥離強度が１．０Ｎ／２５ｍｍ未満であり、突出部３ｂの面積（Ｘ）と、長手方向における突出部３ｂの長さと同じ長さ分の主要部３ａの面積（Ｙ）の比（Ｘ／Ｙ）が０．７５以下であり、突出部３ｂが接着剤層３における剥離フィルム２の引き剥がし方向Ｂの上流側となる位置に存在するので、剥離フィルム２と接着剤層３とが癒着していても、接着剤層３と粘着テープ４との間の剥離の切っ掛けとなり得る先端部が最小化されている為に、剥離の起点が生じにくい。接着剤層３の先端部の突出部３ｂと剥離フィルム２との間が分離されれば、後はそれに追従して残りの接着剤層３も剥離フィルム２と分離するので、突出部３ｂ以外の場所でも、粘着テープ４との間で剥離が生じることはない。
よって、ウエハ加工用テープ１から剥離フィルム２を剥離する際に、粘着テープ４から接着剤層３が剥離することを抑制することができる。
【００４４】
また、突出部３ｂは、接着剤層３における剥離フィルム２の引き剥がし方向Ｂの上流側となる位置に存在しているので、接着剤層３と粘着テープ４間の剥離の切っ掛けとなり得る先端部が最小化されている為、剥離フィルム２を剥離する際に剥離フィルム２とともに接着剤層３が粘着テープ４から剥離するのを抑制することができる。
また、接着剤層３は、厚さが２５μｍ以下であり、かつ、６０℃における熱硬化前の貯蔵弾性率が２×１０6Ｐａ未満であるため、半導体チップの回路表面の凹凸を十分に埋め込むことができ、半導体チップとウエハ加工用テープ１の間の接着強度の低下を防止することができる。
また、接着剤層３と粘着テープ４の剥離強度は、剥離フィルム２と接着剤層３の剥離強度よりも大きいので、剥離フィルム２を剥離する際に剥離フィルム２とともに接着剤層３が粘着テープ４から剥離するのを抑制することができる。これは、粘着テープ４が放射線の照射により接着剤層３との間の粘着力が低下するような材料で形成されていても同様である。
粘着テープ４と接着剤層３の剥離強度が１．０Ｎ／２５ｍｍ未満であるため、ダイシング後の半導体チップのピックアップが容易となる。
【００４５】
なお、接着剤層３の形状や数は、図２に限定されず、適宜変更可能であり、たとえば、図６〜図１１のような態様を有していてもよい（変形例１〜６参照）。
［変形例１］
図６に示すように、接着剤層３の突出部３ｂは台形状を呈している。
接着剤層３の主要部３ａと突出部３ｂとは、剥離フィルム２の長手方向と直交するラインＬ２によって仕切られる。ラインＬ２は、接着剤層３の輪郭線上の２箇所の屈曲点２４，２６を通っている。
【００４６】
［変形例２］
図７に示すように、接着剤層３には複数の突出部３ｂが形成されている。
接着剤層３の主要部３ａと２つの突出部３ｂとは、剥離フィルム２の長手方向と直交するラインＬ３によって仕切られる。ラインＬ３は、接着剤層３の輪郭線上の２箇所の屈曲点２８，３０を通っている。突出部３ｂの面積（Ｘ）と主要部３ａの面積（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）を算出する場合の「突出部３ｂの面積」は、２つの突出部３ｂの面積を足し合わせた総面積となる。
【００４７】
［変形例３］
図８に示すように、接着剤層３の突出部３ｂは、主要部３ａの円弧状の輪郭線に対し２本の接線を引きそれら接線を交差させて形成したような態様を有している。
接着剤層３の主要部３ａと突出部３ｂとは、剥離フィルム２の長手方向と直交するラインＬ４によって仕切られる。ラインＬ４は、接着剤層３の輪郭線上の２箇所の接点３２，３４を通っている。
【００４８】
［変形例４］
図９に示すように、接着剤層３の突出部３ｂは、主要部３ａが円形を呈すると仮定してその外周部を直線状に切断して形成したような態様を有している。
接着剤層３の主要部３ａと突出部３ｂとは、剥離フィルム２の長手方向と直交するラインＬ５によって仕切られる。ラインＬ５は、接着剤層３の輪郭線上の２箇所の屈曲点３６，３８を通っている。
【００４９】
［変形例５］
図１０に示すように、接着剤層３の突出部３ｂは、主要部３ａが円形を呈すると仮定してその一部を切り欠いて形成したような態様を有している。
接着剤層３の主要部３ａと２つの突出部３ｂとは、剥離フィルム２の長手方向に直交するラインＬ６によって仕切られる。ラインＬ６は、接着剤層３の輪郭線上の１箇所の屈曲点４０を通っている。突出部３ｂの面積（Ｘ）と主要部３ａの面積（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）を算出する場合の「突出部３ｂの面積」は、２つの突出部３ｂの面積を足し合わせた総面積となる。
【００５０】
［変形例６］
図１１に示すように、接着剤層３の主要部３ａは多角形状を呈している。
接着剤層３の主要部３ａと突出部３ｂとは、剥離フィルム２の長手方向に直交するラインＬ７によって仕切られる。ラインＬ７は、接着剤層３の輪郭線上の２箇所の屈曲点４２，４４を通っている。
変形例６では、主要部３ａが多角形状を呈するため、接着剤層３の輪郭線上には多数の屈曲点が存在する。ラインＬ７は、剥離フィルム２の引き剥がし方向Ｂの上流側の屈曲点と下流側の屈曲点とのうち、上流側の屈曲点（屈曲点４２，４４）を結ぶものである。
【実施例】
【００５１】
次に、本発明に係るウエハ加工用テープを上記実施形態に基づいて具体的に実施した実施例について説明する。
本発明に係るウエハ加工用テープの優れている点を示すため、比較例として異なる構成の接着剤層を備えるウエハ加工用テープの例を挙げ、評価項目について比較した。
【００５２】
（１）サンプルの素材
（１．１）粘着剤Ａ１
イソノニルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量８０万、ガラス転移温度−３０℃、のアクリル系共重合体化合物を作製した。その後、この共重合体化合物１００重量部に対し、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）９重量部を加えて、粘着剤Ａ１を得た。
【００５３】
（１．２）粘着剤Ａ２
イソオクチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量８０万、ガラス転移温度−３０℃、のアクリル系共重合体化合物を作製した。その後、この共重合体化合物１００重量部に対し、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）３重量部を加えて、粘着剤Ａ２を得た。
【００５４】
（１．３）粘着剤Ｂ
イソオクチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルアクリレートおよびメチルメタクリレートからなり、質量平均分子量８０万、ガラス転移温度−３０℃のアクリル系共重合体化合物を作製した。
その後、この共重合体化合物１００重量部に対し、放射線硬化性炭素−炭素二重結合を有する化合物として、トリメチロールプロパントリメタクリレートを２０重量部、硬化剤としてポリイソシアネート化合物コロネートＬ（日本ポリウレタン株式会社製、商品名）7重量部、さらに光重合開始剤としてイルガキュア１８４（日本チバガイギー株式会社製、商品名）５重量部を加えて、放射線硬化性の粘着剤Ｂを得た。
【００５５】
（１．４）基材フィルム
ポリプロピレン樹脂と水素化スチレン−ブタジエン共重合体からなる樹脂組成物を溶融混練して成形し、厚さ１００μｍの基材フィルムを得た。
その後、基材フィルムに対し、粘着剤を塗工し、熱風乾燥炉で乾燥し、乾燥後の厚さが１０μｍの粘着剤層と基材フィルムとの積層体である粘着テープを得た。
【００５６】
（１．５）接着剤層Ｃ１
接着剤層（ダイボンドフィルム）は種々あり、どのように製造されたものでも構わないが、ここではアクリル系共重合体（グリシジルアクリレート系共重合体）１００重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１００重量部、キシレンノボラック型フェノール樹脂１０重量部に、エポキシ硬化剤として２−フェニルイミダゾール５重量部とキシレンジアミン０．５重量部を配合して、平均粒径：０．０１２μｍのナノシリカフィラー２０重量部を加え、接着剤Ｃ１を得た。それを剥離フィルムに塗布し、その後１１０℃で２分間乾燥させ、厚さ１０μｍの接着剤層を作製した。
その後、後述のサンプルの形状に応じて、接着剤層を図２，図６〜図１６に示す所定の形状に切り抜き、連続して並ぶ島状のラベルを残し、該接着剤層の島状以外の部分を剥離フィルム上から除去した。
【００５７】
（１．６）接着剤層Ｃ２
アクリル系共重合体（グリシジルアクリレート系共重合体）１００重量部、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂１００重量部、キシレンノボラック型フェノール樹脂１０重量部に、エポキシ硬化剤として２−フェニルイミダゾール５重量部とキシレンジアミン０．５重量部を配合して、平均粒径：０．０１２μｍのナノシリカフィラー６０重量部を加え、接着剤Ｃ２を得た。それを剥離フィルムに塗布し、その後１１０℃で２分間乾燥させ、厚さ１０μｍの接着剤層を作製した。
その後、後述のサンプルの形状に応じて、接着剤層を図２，図６〜図１６に示す所定の形状に切り抜き、連続して並ぶ島状のラベルを残し、該接着剤層の島状以外の部分を剥離フィルム上から除去した。
【００５８】
（２）サンプルの作製
（２．１）実施例１
剥離フィルム上に、図２に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ａ１を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図２に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。
接着剤層の主要部の直径φａは２２０ｍｍと、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍと、突出部の長さｄ１は５ｍｍと、突出部の主要部に接する長さｄ３は３３ｍｍと、接着剤層の突出部と粘着テープの外縁との間の距離ｌは２０ｍｍと、接着剤層，粘着テープによる積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。突出部の面積（Ｘ）と、突出部の長さｄ１と同じ長さ（ｄ２）分の主要部の面積（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）は、０．３７であった。
【００５９】
（２．２）実施例２
剥離フィルム上に、図６に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ａ１を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図６に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。
接着剤層の主要部の直径φａは２２０ｍｍと、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍと、突出部の長さｄ１は５ｍｍと、突出部の主要部に接する長さｄ３は３３ｍｍと、接着剤層の突出部と粘着テープの外縁との間の距離ｌは２０ｍｍと、接着剤層，粘着テープによる積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。突出部の面積（Ｘ）と、突出部の長さｄ１と同じ長さ（ｄ２）分の主要部の面積（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）は、０．４であった。
【００６０】
（２．３）実施例３
剥離フィルム上に、図７に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ａ１を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図７に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。
接着剤層の主要部の直径φａは２２０ｍｍと、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍと、突出部の長さｄ１は３ｍｍ、突出部の主要部に接する長さｄ３は４５ｍｍと、接着剤層の突出部と粘着テープの外縁との間の距離ｌは２２ｍｍと、接着剤層，粘着テープによる積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。突出部の面積（Ｘ）と、突出部の長さｄ１と同じ長さ（ｄ２）分の主要部の面積（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）は、０．３７であった。
【００６１】
（２．４）実施例４
剥離フィルム上に、図８に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ｂを塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図８に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。
接着剤層の主要部の直径φａは２２０ｍｍと、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍと、突出部の長さｄ１は１０ｍｍと、突出部の主要部に接する長さｄ３は４９ｍｍと、接着剤層の突出部と粘着テープの外縁との間の距離ｌは１５ｍｍと、接着剤層，粘着テープによる積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。突出部の面積（Ｘ）と、突出部の長さｄ１と同じ長さ（ｄ２）分の主要部の面積（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）は、０．４１であった。
【００６２】
（２．５）実施例５
剥離フィルム上に、図９に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ａ１を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図９に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。
接着剤層の主要部の直径φａは２２０ｍｍと、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍと、突出部の長さｄ１は５ｍｍと、突出部の主要部に接する長さｄ３は６５ｍｍと、接着剤層の突出部と粘着テープの外縁との間の距離ｌは２５ｍｍと、接着剤層，粘着テープによる積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。突出部の面積（Ｘ）と、突出部の長さｄ１と同じ長さ（ｄ２）分の主要部の面積（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）は、０．４１であった。
【００６３】
（２．６）実施例６
剥離フィルム上に、図１０に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ａ１を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図１０に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。
接着剤層の主要部の直径φａは２２０ｍｍと、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍと、突出部の長さｄ１は５ｍｍと、突出部の主要部に接する長さｄ３は６７ｍｍと、接着剤層の突出部と粘着テープの外縁との間の距離ｌは２７ｍｍと、接着剤層，粘着テープによる積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。突出部の面積（Ｘ）と、突出部の長さｄ１と同じ長さ（ｄ２）分の主要部の面積（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）は、０．４２であった。
【００６４】
（２．７）実施例７
剥離フィルム上に、図１１に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ａ１を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図１１に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。
接着剤層の主要部の径φａは１９０ｍｍと、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍと、突出部の長さｄ１は２０ｍｍと、突出部の主要部に接する長さｄ３は１９０ｍｍと、接着剤層の突出部と粘着テープの外縁との間の距離ｌは２５ｍｍと、接着剤層，粘着テープによる積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。突出部の面積（Ｘ）と、突出部の長さｄ１と同じ長さ（ｄ２）分の主要部の面積（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）は、０．５であった。
【００６５】
（２．８）比較例１
剥離フィルム上に、図１２に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ａ１を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図１２に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。
接着剤層の直径φａは２２０ｍｍと、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍと、接着剤層，粘着テープによる積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。接着剤層には突出部を形成しなかった。
【００６６】
（２．９）比較例２
比較例１のサンプルにおいて粘着剤Ａ１を粘着剤Ａ２に変更した。
それ以外は、比較例１のサンプルと同様の構成とした。
（２．１０）比較例３
比較例１のサンプルにおいて粘着剤Ａ１を粘着剤Ｂに変更した。
それ以外は、比較例１のサンプルと同様の構成とした。
（２．１１）比較例４
比較例１のサンプルにおいて、接着剤層Ｃ１を接着剤層Ｃ２に、粘着剤Ａ１を粘着剤Ａ２に、それぞれ変更した。
それ以外は、比較例１のサンプルと同様の構成とした。
【００６７】
（２．１２）比較例５
剥離フィルム上に、図１３に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ａ１を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図１３に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。
接着剤層の主要部の直径φａは２２０ｍｍと、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍと、突出部の長さｄ１は５ｍｍと、突出部の主要部に接する長さｄ３は６５ｍｍと、接着剤層の突出部と粘着テープの外縁との間の距離ｌは２５ｍｍと、接着剤層，粘着テープによる積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。突出部の面積（Ｘ）と、突出部の長さｄ１と同じ長さ（ｄ２）分の主要部の面積（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）は、０．８３であった。
【００６８】
（２．１３）比較例６
剥離フィルム上に、図１４に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ａ１を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図１４に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。
接着剤層の主要部の直径φａは２２０ｍｍと、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍと、突出部の長さｄ１は５ｍｍと、突出部の主要部に接する長さｄ３は１ｍｍと、接着剤層の突出部と粘着テープの外縁との間の距離ｌは２０ｍｍと、接着剤層，粘着テープによる積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。突出部の面積（Ｘ）と、突出部の長さｄ１と同じ長さ（ｄ２）分の主要部の面積（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）は、１であった。
【００６９】
（２．１４）比較例７
剥離フィルム上に、図１５に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ａ１を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図１５に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。
接着剤層の主要部の直径φａは２２０ｍｍと、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍと、突出部の長さｄ１は３ｍｍと、突出部の主要部に接する長さｄ３は４３ｍｍと、接着剤層の突出部と粘着テープの外縁との間の距離ｌは２２ｍｍと、接着剤層，粘着テープによる積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。突出部の面積（Ｘ）と、突出部の長さｄ１と同じ長さ（ｄ２）分の主要部の面積（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）は、０．８３であった。
【００７０】
（２．１５）比較例８
剥離フィルム上に、図１６に示すラベル形状に切り抜かれた接着剤層Ｃ１と、粘着剤Ａ１を塗工した粘着テープとをラミネートし、粘着テープを図１６に示すラベル形状に切り抜き、不要な部分を除去した。
接着剤層の主要部の直径φａは２２０ｍｍと、粘着テープの直径φｂは２７０ｍｍと、突出部の長さｄ１は３ｍｍと、突出部の主要部に接する長さｄ３は４３ｍｍと、接着剤層の突出部と粘着テープの外縁との間の距離ｌは２２ｍｍと、接着剤層，粘着テープによる積層体が設けられる剥離フィルムの幅ｃは２９０ｍｍとした。突出部の面積（Ｘ）と、突出部の長さｄ１と同じ長さ（ｄ２）分の主要部の面積（Ｙ）との比（Ｘ／Ｙ）は、０．８１であった。
【００７１】
（３）評価試験
以下に示す方法で実施例および比較例の各サンプルを評価した。
（３．１）剥離力測定
実施例および比較例の各サンプルを、７０℃に加熱された直径２００ｍｍのシリコンウエハに２０秒間で貼合し、ＪＩＳ−０２３７に準拠して接着剤層と粘着テープとの剥離力を測定した（９０°剥離、剥離速度５０ｍｍ/ｍｉｎ）。
粘着剤Ｂを使用した実施例４及び比較例３のサンプルについては、メタルハライドランプを用いて２００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射し、その作業の前後で剥離力を測定した。
その結果、すべてのサンプルにおいて（実施例４及び比較例３のサンプルでは紫外線の照射前後においても）、接着剤層と粘着テープとの剥離力は１．０Ｎ／２５ｍｍ未満であった。
【００７２】
（３．２）貼合試験
実施例及び比較例の各サンプルに対し、厚さ５０μｍ、直径２００ｍｍのシリコンウエハを、図５に示す装置・方法により、加熱温度７０℃，貼合速度１２ｍｍ／ｓで貼合した。
上記貼合作業を１０回試行し、接着剤層が粘着テープから一部捲れ上がった状態でシリコンウエハに貼合されていないか否かを確認した。試験結果を表１に示す。
１０回の貼合作業後において、すべての回で接着剤層が粘着テープから捲れ上がることなく粘着テープに付着していた場合を「○（貼合良好）」と、少なくとも１回は接着剤層が粘着テープから一部捲れ上がった場合を、「×（貼合不良）」とみなして評価した。
【００７３】
（３．３）ピックアップ試験
半導体ウエハを貼合した実施例及び比較例の各サンプルを、ダイシング装置（Ｄｉｓｃｏ製  ＤＦＤ６３４０）を用いて、５ｍｍ×５ｍｍサイズにダイシングした。ダイシング後のサンプルのうち、粘着剤Ｂを使用した実施例４及び比較例３のサンプルには、メタルハライドランプを用いて、２００ｍＪ／ｃｍ２の紫外線を照射した。
その後、ピックアップ装置（キヤノンマシナリー製  ＣＡＰ−３００II）を用いて、ダイシング後の各サンプルの１００チップに対してピックアップを試行し、その内、ピックアップが成功したチップ数を数えた。試験結果を表１に示す。
１００チップ中、すべてのチップでピックアップが成功した場合を「○（良好）」と、少なくとも１つのチップでピックアップが失敗したりチップが破損したりした場合は「×（不良）」とみなして評価した。
【００７４】
（３．４）接着力の測定
実施例及び比較例のサンプルにおいて、ダイシング後にピックアップしたチップを、別途用意した１２ｍｍ×１２ｍｍのシリコンチップ上に、１５０℃−１００ｇｆ−３秒の条件でマウントし、その後１８０℃で１時間加熱して接着剤層を硬化させ、測定用のサンプルを得た。得られた測定用のサンプルについて、せん断接着力試験機（アークテック製  シリーズ４０００）を用いてせん断接着力を測定した。測定結果を表１に示す。
表１中、せん断接着力が３ＭＰａ以上である場合を「○（良好）」と、せん断接着力が３ＭＰａ未満である場合を「×（不良）」とみなして評価した。
【００７５】
【表１】
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【００７６】
（４）まとめ
表１に示すとおり、実施例１〜７のサンプルでは、貼合試験，ピックアップ試験，接着力測定のいずれでも良好な結果が得られた。
これに対し、比較例１のサンプルは、貼合試験において貼合不良が認められた。
比較例２のサンプルは、粘着テープの剥離力が高いため、貼合試験の結果が良好であったものの、ピックアップ試験においてピックアップ不良が認められた。
比較例３のサンプルは、紫外線硬化型の粘着テープを用い、硬化後に十分に剥離力が低下するようにしたため、ピックアップ試験の結果が良好であったものの、硬化前の剥離力が不十分であるため、貼合試験において貼合不良が認められた。
比較例４のサンプルは、接着剤層の接着力を低くすることにより、貼合試験で良好な結果を得ることはできたが、実装時のせん断接着力も低くなるため実用に適さなかった。
比較例５〜８のサンプルは、接着剤層の突出部と主要部との面積比（Ｘ／Ｙ）が０．７５以上であり、貼合不良が認められた。
以上から、接着剤層の突出部の有無や配置、接着剤層の突出部と主要部との面積比（Ｘ／Ｙ）などが、貼合性、ピックアップ性および接着力を向上させる上で有用であることがわかる。
【符号の説明】
【００７７】
１  ウエハ加工用テープ
２  剥離フィルム
２ａ  表面
３  接着剤層
３ａ  主要部
３ｂ  突出部
３ｃ  先端部
４  粘着テープ
４ａ  ラベル部
４ｂ  周辺部
１０  コア
２０，２２  屈曲点
２４，２６  屈曲点
２８，３０  屈曲点
３２，３４  接点
３６，３８  屈曲点
４０  屈曲点
４２，４４  屈曲点
１００  巻き取りローラ
１０１  剥離用くさび
１０２  吸着ステージ
１０３  貼合ローラ
２０１  剥離フィルム
２０２  接着剤層
２０３  粘着テープ
Ａ  剥離フィルムの引き出し方向
Ｂ  剥離フィルムの引き剥がし方向
Ｌ，Ｌ２〜Ｌ７  ライン
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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