(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品を保持し前記電子部品を基板に搭載する接合ヘッドと、
前記接合ヘッドを前記基板に対して近接及び離間させる方向に移動させるアクチュエータと、
前記アクチュエータにより移動する前記接合ヘッドの位置を検出する位置検出器と、
前記位置検出器からの前記接合ヘッドの位置信号に基づいて前記アクチュエータを制御して前記接合ヘッドを移動させる制御部と、を有し、
前記制御部は、前記電子部品を前記基板に搭載するときに前記電子部品が前記基板に接触後、前記アクチュエータに対して前記接合ヘッドを前記基板方向に押し付ける荷重制御を開始し、前記接合ヘッドの速度変化を抑える方向に前記接合ヘッドの前記位置信号より求めた前記接合ヘッドの速度に応じた値にて加減した荷重指令値を前記アクチュエータに対し出力し、
前記アクチュエータは、前記荷重指令値を受け、前記接合ヘッドをこの荷重指令値に基づいて前記基板方向に押し付け、
前記接合ヘッドは、前記アクチュエータの動作に応じて前記電子部品を前記基板に押し付け前記電子部品の備えた接合材を介して搭載する、
ことを特徴とする電子部品接合装置。
【請求項２】
前記制御部は、前記位置検出器からの前記接合ヘッドの前記位置信号から前記接合ヘッドの速度を求め、前記速度に比例したダンピング項を、前記接合ヘッドを前記基板方向に押し付ける基準となる荷重値を示す予め定めた荷重設定値から減算して前記荷重指令値とする、
ことを特徴とする請求項１記載の電子部品接合装置。
【請求項３】
前記制御部は、前記アクチュエータに対し位置制御して前記接合ヘッドを一定速度で前記基板方向に移動させ前記電子部品を前記基板に接触させ、接触後、前記アクチュエータに対し前記接合ヘッドを前記基板方向に押し付ける前記荷重制御に切り替えるようにしたことを特徴とする請求項１又は２記載の電子部品接合装置。
【請求項４】
前記電子部品の前記基板への接触は、前記接合ヘッドの速度の変化に基づいて検出するようにしたことを特徴とする請求項３記載の電子部品接合装置。
【請求項５】
前記電子部品を搭載するための前記基板を保持する搭載ステージを更に備え、
前記電子部品は、下面に前記接合材を有し、前記接合ヘッドは、前記搭載ステージに保持された前記基板の電極上に前記接合材を押し付けるようにしたことを特徴とする請求項１、２、３、又は４記載の電子部品接合装置。
【請求項６】
接合ヘッドに電子部品を保持して前記電子部品を基板に搭載する電子部品接合方法において、
前記電子部品を基板に搭載するときに、前記電子部品が基板に接触後、前記接合ヘッドを前記基板方向へ押し付ける荷重制御を開始し、
前記接合ヘッドの速度変化を抑える方向に前記接合ヘッドの速度に応じた値にて加減した荷重指令値を作成し、
この荷重指令値に基づいて前記接合ヘッドを前記基板方向に押し付け、
前記接合ヘッドは、前記電子部品を前記基板に押し付け前記電子部品の備えた前記接合材を介して搭載する、
ことを特徴とする電子部品接合方法。
【請求項７】
前記接合ヘッドの速度を求め、この速度に比例したダンピング項を、前記接合ヘッドを前記基板方向に押し付ける基準となる荷重値を示す予め定めた荷重設定値から減算して前記荷重指令値とする、
ことを特徴とする請求項６記載の電子部品接合方法。
【請求項８】
前記接合ヘッドを位置制御により一定速度で前記基板方向に移動させ前記電子部品を前記基板に接触させ、接触後、前記接合ヘッドを前記位置制御から前記基板方向に押し付ける前記荷重制御に切り替えるようにしたことを特徴とする請求項６又は７記載の電子部品接合方法。
【請求項９】
前記電子部品の前記基板への接触は、前記接合ヘッドの速度の変化に基づいて検出するようにしたことを特徴とする請求項８記載の電子部品接合方法。
【請求項１０】
前記電子部品は、下面に前記接合材を有し、前記接合ヘッドは、搭載ステージに保持された前記基板の電極上に前記接合材を押し付けるようにしたことを特徴とする請求項６、７、８、又は９記載の電子部品接合方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品接合装置、及び電子部品接合方法に関し、電子部品を基板に実装する電子部品接合装置、及び電子部品接合方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子部品接合装置により半導体チップ等の電子部品を基板に接合する場合、接合する電子部品を電子部品接合装置の接合ヘッドに保持し、この保持した電子部品を加熱しつつ予め定めた加圧力により基板に押圧して接合する。このとき、電子部品の下面に配置したはんだボールの溶融により、電子部品と基板を接合する。
【０００３】
はんだボールの溶融により電子部品と基板を接合する工程での接合ヘッドの動作は、電子部品の下面に配置したはんだボールが基板と接触するまでは位置に基づき制御され、接触後は基板への押し付け荷重を一定とするように制御される。接合ヘッドにはヒータが埋め込まれており、接合ヘッドにより電子部品を基板に押し付けながら加熱する。
【０００４】
ある程度時間が経過すると、はんだボールは十分に加熱され溶融する。はんだボールの溶融時にも接合ヘッドは電子部品を一定荷重で押し付けるように制御されているため接合ヘッドの動作速度が急激に増加し、はんだボールは急激に押し潰される。このため、電子部品や基板が破壊するおそれがある。また、はんだボールの潰れ形状がどのようになるのかわからない（すなわち、潰れ形状のコントロールが出来ない）ため、その潰れ形状により、はんだボールのそばにある他のはんだボール、配線、端子等に潰れたハンダが架かり、予期せぬ接続が発生し、短絡等の欠陥を生ずるおそれがある。
【０００５】
この問題を回避するため、例えば特許文献１で開示の接合装置では、チップ（電子部品に対応）を保持した押圧体部（接合ヘッドに対応）が、基板へ向けて移動し、基板へ架ける加圧力を一定に保持しつつチップを基板に接合する。
【０００６】
そして、押圧体部は、チップを基板に接合するときに、予め設定された設定速度以下の移動速度で基板方向へ移動し押し付けるように制御されている。このように制御することで、チップおよび基板を破壊しないようにしている。
【０００７】
しかしながらこの方法では、予め設定した速度以上の速度で移動しないように制御しているのみなので、チップおよび基板の充分な破壊からの回避ができないおそれがある。また、速度の急激な変化を制御できないため、はんだボールの十分な潰れ形状のコンロールが出来ない。
【０００８】
また、上記問題を回避するため、例えば特許文献２で開示の電子部品の製造装置では、電子素子を保持した搭載ノズルが、基板へ向けて移動し、電子素子の下面に配置した半田バンプと基板の電極とが接触した後に、押圧荷重が予め設定された荷重になるように制御しつつ電子素子を基板に接合する。  このとき、押圧荷重の制御中に半田バンプは加熱されて溶解し、電子素子が基板に接合する。
【０００９】
そして、搭載ノズルは、押圧荷重の制御中の半田バンプの溶解によって急激に下降する。このとき、搭載ノズルは、予め定めた半田バンプ押しつぶし距離だけ下降すると下降を停止するように制御する。  このように制御することで、電子素子が急激に基板に衝突しないようになり、電子素子および基板が破壊しないようになる。
【００１０】
しかしながらこの方法では、予め定めた半田バンプ押しつぶし距離だけ下降すると下降を停止するように制御しているので、電子素子および基板が衝突による破壊が発生しないようになるものの、潰れ形状のコンロールが出来ない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特開２００７−１４１９７２号公報
【特許文献２】特開２００３−１７９１００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上述した特許文献１に開示された接合装置は、チップを基板に接合するときに、押圧体部を予め設定した速度以上の速度で移動しないように制御しているのみなので、チップおよび基板の充分な破壊からの回避ができないおそれがある。また、押圧体部の速度の急激な変化を制御できないため、はんだボールの十分な潰れ形状のコントロールが出来ない。
【００１３】
また、上述した特許文献２に開示された電子部品の製造装置は、押圧荷重を制御しつつ電子素子を基板に接合するときに、搭載ノズルが、半田バンプの溶解によって急激に下降する。このとき、搭載ノズルは、予め定めた半田バンプ押しつぶし距離だけ下降すると下降を停止するように制御している。このため、電子素子および基板が衝突による破壊が発生しないようになるものの、半田バンプの潰れ形状のコンロールが出来ない。
【００１４】
本発明の目的は、上記課題を解決する電子部品接合装置、及び電子部品接合方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明の電子部品接合装置は、電子部品を保持し前記電子部品を基板に搭載する接合ヘッドと、前記接合ヘッドを前記基板に対して近接及び離間させる方向に移動させるアクチュエータと、前記アクチュエータにより移動する前記接合ヘッドの位置を検出する位置検出器と、前記位置検出器からの前記接合ヘッドの位置信号に基づいて前記アクチュエータを制御して前記接合ヘッドを移動させる制御部と、を有し、前記制御部は、前記電子部品を前記基板に搭載するときに前記電子部品が前記基板に接触後、前記アクチュエータに対して前記接合ヘッドを前記基板方向に押し付ける荷重制御を開始させ、前記接合ヘッドの速度変化を抑える方向に前記接合ヘッドの前記位置信号より求めた前記接合ヘッドの速度に応じた値にて加減した荷重指令値を前記アクチュエータに対し出力し、前記アクチュエータは、前記荷重指令値を受け、前記接合ヘッドをこの荷重指令値に基づいて前記基板方向に押し付け、前記接合ヘッドは、前記アクチュエータの動作に応じて前記電子部品を前記基板に押し付け前記電子部品の備えた接合材を介して搭載するようにしている。
【００１６】
本発明の電子部品接合方法は、接合ヘッドに電子部品を保持して前記電子部品を基板に搭載する電子部品接合方法において、前記電子部品を基板に搭載するときに、前記電子部品が基板に接触後、前記接合ヘッドを前記基板方向へ押し付ける荷重制御を開始し、前記接合ヘッドの速度変化を抑える方向に前記接合ヘッドの速度に応じた値にて加減した荷重指令値を作成し、この荷重指令値に基づいて前記接合ヘッドを前記基板方向に押し付け、前記接合ヘッドは、前記電子部品を前記基板に押し付け前記電子部品の備えた接合材を介して搭載するようにしている。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、電子部品を基板に搭載するときに、電子部品が基板に接触後、接合ヘッドを基板方向へ押し付ける荷重制御を開始する。そして、接合ヘッドの速度変化を抑える方向に接合ヘッドの速度に応じた値にて加減した荷重指令値を作成、この荷重指令値に基づいて接合ヘッドを基板方向に押し付け、電子部品を基板に押し付けて接合材を介して搭載している。
【００１８】
このため、荷重制御の開始後、接合ヘッドの速度変化を抑えるようにしつつ電子部品を基板に押し付けて搭載するので、電子部品は基板方向へ急激に移動することがない。このため、電子部品が基板へ衝突することがなく、電子部品及び基板の破壊を回避することができる。また、電子部品が基板方向へ急激な移動をしない状態で、電子部品を基板に搭載するので、接合材の潰れ形状が元の接合材の形状に似たものとなる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の電子部品接合装置の第１の実施の形態を示す図である。
【図２】本発明の電子部品接合装置の第２の実施の形態を示す図である。
【図３】本発明の第２の実施の形態の動作の一例を示すフローチャートである。
【図４】本発明の電子部品接合装置の制御部による荷重制御の一例を示す図である。
【図５】本発明の電子部品接合装置の制御方式と接合ヘッドの位置との関係の一例を示す図である。
【図６】はんだボールの潰れ形状の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
次に、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。
【００２１】
図１は、本発明の電子部品接合装置の第１の実施の形態を示す図である。
【００２２】
本実施の形態は、接合ヘッド１と、アクチュエータ２と、位置検出器３と、制御部４とにより構成する。
【００２３】
接合ヘッド１は下部に吸着機能を有する。そして、下面に接合材７を有する半導体チップ等の電子部品６を吸着して保持し、電子部品６を基板５に押しつけ、接合材７を介して基板５上に搭載する。
【００２４】
アクチュエータ２は、基板５に対して接合ヘッド１を近接及び離間させる方向（垂直方向）に移動させる
例えばサーボ機能を有するリニアモータ等である。
【００２５】
位置検出器３は、アクチュエータ２により移動する接合ヘッド１の垂直方向の位置を検出する。すなわち、位置検出器３は例えばリニアエンコーダであり、アクチュエータ２の動作に応じて移動する接合ヘッド１の位置を検出する。
【００２６】
制御部４は、位置検出器３からの接合ヘッド１の位置信号に基づいてアクチュエータ２を制御し接合ヘッド１を移動させる。
【００２７】
制御部４は、電子部品６を基板５に搭載するときに電子部品６が基板５に接触後、アクチュエータ２に対して接合ヘッド１を基板５方向に押し付ける荷重制御を開始させる。このとき、電子部品６を基板５に押しつけるので、接合材７が潰れ接合ヘッド１が急激に基板５に接近するおそれがある。これを回避するため、位置検出器３が検出した接合ヘッド１の位置信号から接合ヘッド１の速度を求め、接合ヘッド１の速度変化を抑える方向にこの接合ヘッド１の速度に応じた値にて加減した荷重指令値をアクチュエータ２に対して出力する。
【００２８】
アクチュエータ２は、この荷重指令値を受け、接合ヘッド１をこの荷重指令値に基づいて基板５方向に押し付ける。接合ヘッド１は、アクチュエータ２の動作に応じて電子部品６を基板５に押し付け、接合材７を介して搭載する。
【００２９】
このように、本実施の形態の電子部品接合装置は、電子部品６を基板５に搭載するときに、電子部品６が基板５に接触後、接合ヘッド１を基板５方向へ押し付ける荷重制御を開始する。そして、接合ヘッド１の速度変化を抑える方向に接合ヘッド１の速度に応じた値にて加減した荷重指令値を作成、この荷重指令値に基づいて接合ヘッド１を基板５方向に押し付け、電子部品６を基板５に押し付けて接合材７を介して搭載している。
【００３０】
このため、荷重制御の開始後、接合ヘッド１の速度変化を抑えるようにしつつ接合ヘッド１、すなわち、電子部品６を基板５に押し付けて搭載するので、電子部品６は基板５方向へ急激に移動することがない。このため、電子部品６が基板５へ衝突することがなく、電子部品６及び基板５の破壊を回避することができる。また、電子部品６が基板５方向へ急激な移動をしない状態で、電子部品６を基板５に搭載するので、接合材７の潰れ形状が元の接合材７の形状に似たものとなる。
【００３１】
図２は、本発明の電子部品接合装置の第２の実施の形態を示す図である。
【００３２】
本実施の形態は、接合ヘッド１と、搭載ステージ１０と、アクチュエータ２と、位置検出器３と、制御部４とにより構成する。
【００３３】
接合ヘッド１は下部に吸着機能を有し、ヒータ部１１を備える。そして、下面に接合材７（例えば、はんだボール、金バンプ、導電性ペースト等。以後はんだボール９で説明する。）を有する半導体チップ等の電子部品６（以後、チップ８と記載する）を吸着して保持し、ヒータ部１１によりチップ８を介してはんだボール９を加熱・溶融し、チップ８を基板５に押しつけて基板５上に搭載する。
【００３４】
搭載ステージ１０は、チップ８を搭載するための基板５を真空吸着などによって保持する。
【００３５】
アクチュエータ２は、搭載ステージ１０に対して接合ヘッド１を近接及び離間させる方向（垂直方向）に移動させる例えばサーボ機能を有するリニアモータ等である。
【００３６】
位置検出器３は、アクチュエータ２により移動する接合ヘッド１の垂直方向の位置を検出する。すなわち、位置検出器３は例えばリニアエンコーダであり、アクチュエータ２の動作に応じて移動する接合ヘッド１の位置を検出する。具体的には、位置検出器３は、例えば、搭載ステージ１０から接合ヘッド１のチップ８の吸着面までの距離を検出する。
【００３７】
制御部４は、位置検出器３からの接合ヘッド１の位置信号に基づいてアクチュエータ２を制御し接合ヘッド１を移動させる。
【００３８】
次に、本実施の形態の電子部品接合装置の動作を図３、図４、図５及び図６を参照して詳細に説明する。
【００３９】
図３は、本発明の実施の形態の動作の一例を示すフローチャートである。
【００４０】
図４は、本発明の電子部品接合装置の制御部４による荷重制御の一例を示す図である。
制御部４は、接合ヘッド１の位置を示す位置検出器３の位置信号（ｚ［ｍｍ］）を時間により微分（ｄｚ／ｄｔ［ｍｍ／ｔ］）し、これにゲイン（Ｃ［Ｎｔ／ｍｍ］）を掛けてフィードバック値（Ｃ＊ｄｚ／ｄｔ（単位は力、例えばＮ（ニュートン）））（ダンピング項）を作成する。そして、制御部４は、予め定めた荷重設定値（Ｆｓ：単位は力、例えばＮ（ニュートン））からフィードバック値（ダンピング項）を減算し荷重指令値（Ｆｄ：単位は力、例えばＮ（ニュートン））をアクチュエータ２に出力する。アクチュエータ２は、この荷重指令値に基づいて、接合ヘッド１に掛ける荷重がこの荷重指令値になるように接合ヘッド１を基板５方向に押し付ける。すなわち、制御部４は、荷重設定値からダンピング項を減算した荷重指令値をアクチュエータ２に出力することにより、接合ヘッド１を速度変化が抑制される方向に荷重制御する。
【００４１】
ここで、荷重設定値（Ｆｓ）は、チップ８を基板５に押し付ける力の基準となる値であり、実験等により適宜決定する。荷重指令値（Ｆｄ）は、実際にチップ８を基板５に押し付ける力の指令値である。ゲイン（Ｃ）は、位置信号（ｚ）の微分値の単位を［ｍｍ／ｔ］から［Ｎ］に変えるとともに、ダンピング項の大きさを決めるものであり、実験等により適宜決定する。
【００４２】
図５は、本発明の電子部品接合装置の制御方式と接合ヘッド１の位置との関係の一例を示す図である。
【００４３】
縦軸（位置）は、例えば、搭載ステージ１０から接合ヘッド１のチップ８の吸着面までの距離を示している。制御部４は、アクチュエータ２に位置と速度を指定して接合ヘッド１を位置制御させて、接合ヘッド１をタッチ検出まで一定速度で基板５に接近させる。タッチ検出とは、接合ヘッド１のはんだボール９の先端が基板５上の電極に接触することを検出することである。  タッチ検出は、例えば、位置検出器３からの接合ヘッド１の位置信号を時間微分して接合ヘッド１の速度を求め、この速度の変化が予め定めた範囲を超えたことにより検出する。
【００４４】
制御部４は、タッチ検出されたときにアクチュエータ２による接合ヘッド１の制御を位置制御から基板５方向に押し付ける荷重制御に切り替える。また、ヒータ部１１を制御しチップ８を介してはんだボール９を加熱する。はんだボール９が溶融すると、接合ヘッド１は基板５方向に押し付けられているので、はんだボール９による支えが突然弱くなり基板５方向へ急激に沈み込む。このとき、制御部４は、図４で示すように荷重設定値からダンピング項を減算して荷重指令値をアクチュエータ２に出力しているため、接合ヘッド１は、速度変化を抑制する方向に制御され、急激な沈み込みが抑制される（本実施の形態における軌道）。一方、荷重設定値からダンピング項を減算せずに荷重指令値をアクチュエータ２に出力する場合は、接合ヘッド１が急激に沈み込み、チップ８が基板５に衝突したり、はんだボール９の潰れ形状が乱れたりするおそれがある（ダンピング項がない場合の軌道）。
【００４５】
図６は、チップ８を基板５に搭載後のはんだボール９の潰れ形状の一例を示す図である。
（ａ）は、ダンピング項がない場合の制御による、チップ８を基板５に搭載後のはんだボール９の潰れ形状の一例を示す図である。制御部４が荷重設定値からダンピング項を減算せずに荷重指令値をアクチュエータ２に出力した場合の、はんだボール９の潰れ形状の一例を示している。潰れ後のはんだボール９のサイズは、元のはんだボール９のサイズに比べ相当大きくなっている、また、潰れ後のはんだボール９の形状は円形から不規則に変化している。
（ｂ）は、本実施の形態における、チップ８を基板５に搭載後のはんだボール９の潰れ形状の一例を示す図である。制御部４が荷重設定値からダンピング項を減算して荷重指令値をアクチュエータ２に出力した場合の、はんだボール９の潰れ形状の一例を示している。
潰れ後のはんだボール９のサイズは、元のはんだボール９のサイズに比べ若干大きくなっている程度である。また、潰れ後のはんだボール９の形状も円形に近い。
【００４６】
ここで、図３を参照して、接合ヘッド１に保持されたチップ８を基板５に加圧して搭載する動作について説明する。
【００４７】
まず、図３のステップＳ１では、制御部４の制御により、搭載ステージ１０は、チップ８を搭載するための基板５を真空吸着などによって保持し、接合ヘッド１は、搭載ステージ１０の上方の予め定めた初期位置でチップ８を真空吸着などによって保持する。
【００４８】
図３のステップＳ２では、制御部４の制御により、搭載ステージ１０に保持された基板５とこの基板５に搭載するチップ８とを一定の距離離した状態で互い対向した各平面上に設定する。そして、基板５上の予め定めた位置（例えば、電極の位置）にチップ８のはんだボール９が対向するように水平方向に位置合わせする。すなわち、接合ヘッド１の下降により、基板５上の電極の位置にチップ８のはんだボール９が重なるように位置合わせする。
【００４９】
図３のステップＳ３では、制御部４は、アクチュエータ２に位置と速度を指定し、アクチュエータ２により接合ヘッド１を垂直に基板５の方向に下降させて、チップ８のはんだボール９を基板５の電極に接触させる。  すなわち、図５に示すように、制御部４は、アクチュエータ２に位置制御させて接合ヘッド１を一定速度で基板５に接近させ、タッチ検出する。
【００５０】
図３のステップＳ４では、制御部４はタッチ検出後、図５に示すように、ヒータ部１１を制御しチップ８を介してはんだボール９を加熱する。また、制御部４は、アクチュエータ２に対し、接合ヘッド１を基板５方向へ押し付ける荷重制御に切り替える。
【００５１】
そして、制御部４は、図４で示すように位置検出器３から受けた接合ヘッド１の位置を示す位置検出器３の位置信号（ｚ）を時間により微分（ｄｚ／ｄｔ）し、これにゲイン（Ｃ）を掛けてフィードバック値（Ｃ＊ｄｚ／ｄｔ）すなわちダンピング項を作成する。そして、予め定めた荷重設定値（Ｆｓ）からフィードバック値（ダンピング項）を減算し荷重指令値（Ｆｄ）をアクチュエータ２に出力する。アクチュエータ２は、この荷重指令値に基づいて、接合ヘッド１に掛ける荷重がこの荷重指令値になるように制御する。  このように、制御部４は、予め定めた荷重設定値［Ｎ］からダンピング項を減算して荷重指令値としているので、接合ヘッド１の速度が増加したときには荷重指令値が減少するように、また、速度が減少したときには荷重指令値が増加するようにアクチュエータ２に荷重制御させる。すなわち、速度変化を抑制する方向に荷重制御させる。  この荷重制御によりはんだボール９は基板５に押し付けられつつ、ヒータ部１１により加熱される。そして、図５に示すように、この加熱によりある時間が経過するとはんだボール９は個体から液体に変化して溶融する。はんだボール９が溶融すると、接合ヘッド１は、はんだボール９による支えが突然弱くなり基板５方向へ急激に沈み込む。このとき、制御部４により、速度変化を抑制する方向に荷重制御するので、接合ヘッド１の急激な沈み込みは抑制される。  制御部４によりこのように制御する結果、はんだボール９は図６（ｂ）に示すようなサイズ、形状でチップ８が基板５上に搭載される。
【００５２】
図３のステップＳ５では、制御部４は、充分に接続されたと判断される時間経過後、接合ヘッド１の真空吸着を解除してチップ８を開放し、アクチュエータ２により接合ヘッド１を初期位置に移行させる。
【００５３】
以上のように、本実施形態によれば、チップ８を基板５に搭載するときに、チップが基板５に接触後、接合ヘッド１を基板５方向へ押し付ける荷重制御を開始する。そして、接合ヘッド１の速度変化を抑える方向に接合ヘッド１の速度に応じた値にて加減した荷重指令値を作成、この荷重指令値に基づいて接合ヘッド１を基板５方向に押し付け、はんだボール９を溶融し、チップ８を基板５に押し付けて搭載している。  このため、荷重制御の開始後、接合ヘッド１の速度変化を抑えるようにしつつ接合ヘッド１を基板５方向に押し付け、はんだボール９を溶融し、チップ８を基板５に押し付けて搭載するので、チップ８は基板５方向へ急激に移動することがない。このため、チップ８が基板５へ衝突することがなく、チップ８及び基板５の破壊を回避することができる。また、チップ８が基板５方向へ急激な移動をしない状態で、チップ８を基板５に搭載するので、はんだボール９の潰れ形状が元のはんだボール９の形状に似たものとなる。これにより、チップ８を搭載した基板５の品質が向上し、不良品発生率が低減する。
【符号の説明】
【００５４】
１  接合ヘッド１
２  アクチュエータ
３  位置検出器
４  制御部
５  基板
６  電子部品
７  接合材
８  チップ
９  はんだボール
１０  搭載ステージ
１１    ヒータ部
【図１】
0005471500.tif 000002
【図２】
0005471500.tif 000003
【図３】
0005471500.tif 000004
【図４】
0005471500.tif 000005
【図５】
0005471500.tif 000006
【図６】
0005471500.tif 000007