(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ハンドピースＨＰにホース側のハンドピースジョイント部ＨＪを螺合するとともに、当該ハンドピースジョイント部ＨＪの接続端子に、カートリッジホルダＣＨ内に嵌合したＬＥＤカートリッジＬＣの接続端子を接続して、前記ハンドピースＨＰに交換自在に、前記ＬＥＤカートリッジＬＣを内蔵することにより構成した歯科用インスツルメントの歯科用インスツルメント光源において、
ＬＥＤ本体と、該ＬＥＤ本体に流れる電流を制限する素子をプリント回路内に接続した制御回路基板ＥＣと、前記ＬＥＤ本体と制御回路基板ＥＣを収容するハウジングとから構成したことを特徴とする歯科用インスツルメント光源。
【請求項２】
前記ハウジングは、絶縁防護用ハウジング、または、絶縁防護兼不燃性樹脂によるハウジングにて構成したことを特徴とする請求項１に記載の歯科用インスツルメント光源。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は医療用インスツルメントの光源、特に、歯科用ハンドピースに交換自在に内蔵される照明用光源として使用されるＬＥＤカートリッジに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、歯科用インスツルメント照明用光源本体としては、白熱電球本体、およびＬＥＤ本体がある（特開２００８−３０７２４８号公報参照）。
白熱電球本体を有する光源インスツルメントのカートリッジＩＢＣは、図２に示すように、フィラメント型の白熱電球本体１と、この白熱電球本体１の基部２を収納するハウジング３と、このハウジングの底部５を貫通しフィラメント端子４に接続される２本の接点ピン７とから構成されている。
このインスツルメント内に用いられている照明用光源の白熱電球本体をＬＥＤ本体に交換する場合には、ユニット（テーブル）側の回路基板に制限抵抗を付ける作業が発生し、光源交換の作業に手間がかかる欠点があった。
【０００３】
また、ＬＥＤ本体を有する光源インスツルメントのカートリッジＬＣは、図３に示すように、ＬＥＤ本体１１と、このＬＥＤ本体１１の基部１２を収納する絶縁防護用のハウジング１３と、このハウジング１３を最終的に密閉するハウジングの蓋部１５と、この蓋部１５を貫通しＬＥＤ本体１１の２本のＬＥＤ端子１７に接続される２本の接点ピン１９とから構成されている。このカートリッジＬＣのハウジングの蓋部１５には中央部に孔２０をあけ、この孔２０からハウジング内部に不燃性樹脂を充填した後蓋の孔を塞いでハウジング内を密閉するようにしている。
【０００４】
斯様に、インスツルメント内に用いられている照明用光源として、上述した従来型のＬＥＤ本体が設置されている場合、ユニット（テーブル）側の回路基板には抵抗（図示せず）が設けられている。この時、従来型のＬＥＤ本体が短絡故障すると、ユニット（テーブル）側の回路基板の抵抗（図示せず）が損傷し、ユニット（テーブル）側の他の回路に悪影響を及ぼす可能性がある。
斯様に、歯科用インスツルメントのＬＥＤカートリッジＬＣは、白熱電球の高寿命化、省電力化をメリットとし、白熱電球を光源とする機器への置き換えを想定した製品であり、白熱電球と同形状にＬＥＤカートリッジを仕上げるに留まっており、置き換えまたは交換の際には素子または制御回路基板を別途に追加する作業が必要であった。
このため、焼損防止機能を具えていないか、或は、大がかりな（周囲の部品に応じての）延焼防止策を講じる必要があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−３０７２４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、医療用、特に歯科用インスツルメントの歯科用インスツルメント光源において、ＬＥＤ本体と、該ＬＥＤ本体に流れる電流を制限する素子をプリント回路内に接続した制御回路基板ＥＣと、前記ＬＥＤ本体と制御回路基板ＥＣを収容するハウジングとから構成することによって、ＬＥＤカートリッジへの過電圧印加、及び長期使用によって危惧される素子または制御回路等の焼損を未然に防ぐ特徴（機能）を備えたＬＥＤカートリッジを提供することによって白熱電球を光源とする歯科用インスツルメントへの置き換えを、従来に比して容易に、且つ安価に交換し得ることを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明歯科用インスツルメント光源は、ハンドピースＨＰにホース側のハンドピースジョイント部ＨＪを螺合するとともに、当該ハンドピースジョイント部ＨＪの接続端子に、カートリッジホルダＣＨ内に嵌合したＬＥＤカートリッジＬＣの接続端子を接続して、前記ハンドピースＨＰに交換自在に、前記ＬＥＤカートリッジＬＣを内蔵することにより構成した歯科用インスツルメントの歯科用インスツルメント光源において、
ＬＥＤ本体と、該ＬＥＤ本体に流れる電流を制限する素子をプリント回路内に接続した制御回路基板ＥＣと、前記ＬＥＤ本体と制御回路基板ＥＣを収容するハウジングとから構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【０００８】
本発明歯科用インスツルメント光源は、ＬＥＤ本体と、該ＬＥＤ本体に流れる電流を制限する素子をプリント回路内に接続した制御回路基板ＥＣと、前記ＬＥＤ本体と制御回路基板ＥＣを収容するハウジングとから構成されているため、ＬＥＤカートリッジの交換に併せて制御回路等を新たに組込む必要がなく、容易に置き換えることができ、交換時の作業時間を短縮することができる。
また、ＬＥＤカートリッジへの過電圧印加等、長期使用に対する安全性を考えたとき、ＬＥＤ本体が破損に至り短絡状態になると共に制御回路等をＬＥＤカートリッジに内蔵することによって、カートリッジ単体にて、制御回路等の損傷を食い止めることができ、更なる延焼の発生を未然に防ぐことができる。
更に、本発明によれば、術者（歯科医）がＬＥＤ光源を、必要に応じ、選択して交換可能とすることにある。斯様に構成して使用することにより、例えば、う蝕部分に反応する波長の光を発光するＬＥＤに交換することによって、う蝕等の検知・観察を容易に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】（ａ）は本発明歯科用インスツルメント光源を歯科用ハンドピースに組み込んだ状態を示す一部断面正面図である。（ｂ）は本発明歯科用インスツルメント光源を歯科用ハンドピースに組み込む状態を示す組立図である。
【図２】（ａ）は従来の白熱電球型のカートリッジを示す平面図である。（ｂ）は同じくそのＡ−Ａ線上の断面図である。
【図３】（ａ）は従来の砲弾型ＬＥＤカートリッジを示す平面図である。（ｂ）は同じくそのＡ−Ａ線上の断面図である。
【図４】（ａ）は本発明砲弾型ＬＥＤカートリッジを示す平面図である。（ｂ）は同じくそのＡ−Ａ線上の断面図である。（ｃ）は本発明による制御回路基板を示す斜視図である。
【図５】（ａ）は本発明チップ型ＬＥＤカートリッジを示す平面図である。（ｂ）は同じくそのＡ−Ａ線上の断面図である。（ｃ）は本発明による制御回路基板を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１ｂの全体図から明らかなように、本発明ＬＥＤカートリッジＬＣはカートリッジホルダＣＨ内に嵌合した後、ホース側のハンドピースジョイント部ＨＪの接続端子（図示せず）に接続し、その後、ジョイント部ＨＪをハンドピースＨＰに螺合する。斯様に螺合した状態を図１ａの一部切欠断面図に示す。
【００１１】
本願発明の歯科用インスツルメント光源としてのＬＥＤカートリッジＬＣは、ＬＥＤ本体２１と、該ＬＥＤ本体２１に流れる電流を制限する素子をプリント回路内に接続した制御回路基板ＥＣと、歯科用インスツルメントのハンドピースＨＰに接続するための専用素子，例えば、カートリッジホルダＣＨと、前記ＬＥＤ本体２１および前記電流制限制御回路基板ＥＣの絶縁防護用ハウジング２３、または、絶縁防護兼不燃性樹脂によるハウジング２３とから構成する。
或は又、制御回路基板ＥＣにはＬＥＤ本体２１の発光光量を制限するための抵抗素子３１や、抵抗素子３１が入力電圧変動に対し電流を規定値に調整するためのＩＣ等が実装される。
【実施例】
【００１２】
図４、図５は制御回路基板を用いたＬＥＤカートリッジの実施例である。即ち、図４ａ、図４ｂおよび図４ｃに示すように、本発明ＬＥＤカートリッジＬＣは、砲弾型ＬＥＤ本体２１を絶縁防護用ハウジング２３内に嵌装し、このＬＥＤ本体２１の基部２２をそのＬＥＤ端子２４に接続し、このＬＥＤ端子２４に制御回路基板３０をハウジング２３内で接続し、その後、絶縁防護用のハウジング蓋部２５によって密閉する。このハウジング蓋部２５にはその内部の制御回路基板３０内まで到達する2個の孔をあけ、この孔内に2本の接点ピン２９を挿通してＬＥＤ本体２１に電流を供給し得るようにする。
【００１３】
また、ハウジング２３には、その側部の、前記ＬＥＤ本体２１および前記制御回路基板３０間に挿通孔２６をあけ、この孔からハウジング内に不燃性樹脂の充填材２７を充填し、その後、挿通孔２６を塞いで密閉する。斯様にして、本発明砲弾型ＬＥＤカートリッジＬＣを完成する。
なお、ハウジング２３は絶縁防護兼不燃性樹脂により形成されているものであってもよい。
さらに、図４ｃに示すように、制御回路基板ＥＣは、基板３０上に複数のプリント回路３３を形成し、このプリント回路３３内に、ＬＥＤ本体２１を流れる電流を制限する抵抗素子３１を接続して構成する。この抵抗素子３１は、ＩＣに置き換えることができる。また、プリント回路３３内に抵抗素子とＩＣを混在させてもよい。上述した例では、ハウジング内を、不燃性樹脂で充填した後、密閉したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ハウジングが絶縁防護用で形成、もしくは絶縁防護兼不燃性樹脂により形成されていれば、ハウジング内に不燃性樹脂を必ずしも充填する必要はない。
【００１４】
また、本発明ＬＥＤカートリッジＬＣの他の例を図５に付き説明する。
図５ａ、図５ｂおよび図５ｃに示すように、本例ＬＥＤカートリッジＬＣは、ＬＥＤ本体としてチップ型ＬＥＤを使用する。このチップ型ＬＥＤ４１を絶縁防護用ハウジング４３内に嵌装し、そのＬＥＤ端子４４に制御回路基板３０をハウジング４３内で接続し、その後、絶縁防護用のハウジング蓋部４５によって密閉する。このハウジング蓋部４５にはその内部に制御回路基板３０内まで到達する2個の孔をあけ、この孔内に2本の接点ピン４９を挿通してチップ型ＬＥＤ本体４１に電流を供給し得るようにする。
【００１５】
また、ハウジング４３には、その側部の、前記チップ型ＬＥＤ本体４１および前記制御回路基板３０間に挿通孔４６をあけ、この孔からハウジング内に不燃性樹脂の充填材４７を充填し、その後挿通孔４６を塞いで密閉する。斯様にして、本発明チップ型ＬＥＤカートリッジＬＣを完成する。
なお、ハウジング４３は絶縁防護兼不燃性樹脂により形成されているものであってもよい。
さらに、図５ｃに示すように、制御回路基板ＥＣは、基板３０上に複数のプリント回路３３を形成し、このプリント回路３３内に、チップ型ＬＥＤ本体４１を流れる電流を制限する抵抗素子３１を接続して構成する。この抵抗素子３１は、ＩＣに置き換えることができる。また、プリント回路３３内に抵抗素子とＩＣを混在させてもよい。上述した例では、ハウジング内を、不燃性樹脂で充填した後、密閉したが、本発明はこれに限定されるものではなく、ハウジングが絶縁防護用で形成、もしくは絶縁防護兼不燃性樹脂により形成されていれば、ハウジング内に不燃性樹脂を必ずしも充填する必要はない。
【符号の説明】
【００１７】
１  白熱電球本体
２  基部
３  ハウジング
４  フィラメント端子
５  ハウジング底部
７  接点ピン
１１  ＬＥＤ本体
１２  ＬＥＤ本体の基部
１３  ハウジング
１５  ハウジング蓋部
１７  ＬＥＤ端子
１９  接点ピン
２０  孔
２１  ＬＥＤ本体
２２  ＬＥＤ本体の基部
２３  ハウジング
２４  ＬＥＤ端子
２５  ハウジング蓋部
２６  挿通孔
２７  充填材
２９  接点ピン
３１  抵抗素子(制限抵抗)
３３  プリント回路
４１  チップ型ＬＥＤ
４３  ハウジング
４４  ＬＥＤ端子
４５  ハウジング蓋部
４６  挿通孔
４７  充填材
４９  接点ピン
ＬＣ  ＬＥＤカートリッジ
ＣＨ  カートリッジホルダ
ＨＪ  ハンドピースとホースとのジョイント部
ＨＰ  ハンドピース
ＥＣ  制御回路
ＩＢＣ  白熱電球型カートリッジ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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