(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ソケット端子に係合する表裏両面を備えた金属コンタクトと、
前記金属コンタクトの表面に搭載されたＬＥＤのベアチップを有し、
前記金属コンタクトは、前記表面が前記裏面よりも反射率の高い第１の材料で構成され、前記裏面が導電性を有する第２の材料で構成され、断面形状がＬ字型の板状部材であり、前記Ｌ字の外側が前記表面を構成し、内側が前記裏面を構成することを特徴とするＬＥＤデバイス。
【請求項２】
前記金属コンタクトは、ベースとなる金属の各面に、メッキ処理で表層材料施工することを特徴とする請求項１記載のＬＥＤデバイス。
【請求項３】
前記第１の材料および前記第２の材料は、Ａｇ、Ａｌ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎまたはこれらを含む合金から選択される材料のうち、それぞれ反射率の高い材料および導電性を有する材料であることを特徴とする請求項１または２に記載のＬＥＤデバイス。
【請求項４】
前記第１の材料はＡｇであり、
前記第２の材料はＡｕであることを特徴とする請求項３記載のＬＥＤデバイス。
【請求項５】
ソケット端子を有するソケットと、前記ソケット端子に係合する表裏両面を備えた金属コンタクトと、前記金属コンタクトの前記表面に搭載されたＬＥＤのベアチップを有するＬＥＤデバイスと、を有し、
前記金属コンタクトは、
前記表面が前記裏面よりも反射率の高い第１の材料で構成され、前記裏面が導電性を有する第２の材料で構成され、断面形状がＬ字型の板状部材であり、前記Ｌ字の外側が前記表面を構成し、内側が前記裏面を構成することを特徴とする発光装置。
【請求項６】
前記金属コンタクトは、ベースとなる金属の各面に、メッキ処理で表層材料施工することを特徴とする請求項５記載の発光装置。
【請求項７】
前記第１の材料および前記第２の材料は、Ａｇ、Ａｌ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎまたはこれらを含む合金から選択される材料のうち、それぞれ反射率の高い材料および導電性を有する材料であることを特徴とする請求項５または６に記載の発光装置。
【請求項８】
前記第１の材料はＡｇであり、
前記第２の材料はＡｕであることを特徴とする請求項７記載の発光装置。
【請求項９】
前記ソケット端子は、前記第２の材料で構成されることを特徴とする請求項５〜８のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１０】
ソケット端子を有するソケットと、前記ソケット端子に係合する表裏両面を備えた金属コンタクトと、前記金属コンタクトの前記表面に搭載されたＬＥＤのベアチップを有するＬＥＤデバイスと、を有し、前記金属コンタクトは、
前記表面が前記裏面よりも反射率の高い第１の材料で構成され、前記裏面が導電性を有する第２の材料で構成され、
前記ソケット端子は、前記表面と接触する第１の端子と、前記裏面と接触する第２の端子を有し、前記第１の端子の方が前記第２の端子よりも前記金属コンタクトとの接触点数が多いことを特徴とする発光装置。
【請求項１１】
前記金属コンタクトは、ベースとなる金属の各面に、メッキ処理で表層材料施工することを特徴とする請求項１０記載の発光装置。
【請求項１２】
前記金属コンタクトは、断面形状がＬ字型の板状部材であり、
前記Ｌ字の外側が前記表面を構成し、内側が前記裏面を構成することを特徴とする請求項１０または１１に記載の発光装置。
【請求項１３】
前記第１の材料および前記第２の材料は、Ａｇ、Ａｌ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎまたはこれらを含む合金から選択される材料のうち、それぞれ反射率の高い材料および導電性を有する材料であることを特徴とする請求項１０〜１２のいずれか一項に記載の発光装置。
【請求項１４】
前記第１の材料はＡｇであり、
前記第２の材料はＡｕであることを特徴とする請求項１３記載の発光装置。
【請求項１５】
前記ソケット端子は、前記第２の材料で構成されることを特徴とする請求項１０〜１４のいずれか一項に記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光ダイオード（以下、「ＬＥＤ」という）のベアチップを用いたデバイス（以下、「ＬＥＤデバイス」という）及びそのＬＥＤデバイスを用いた発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＬＥＤの高出力化が実現されている。それにともない、大きな光量を求められる一般照明・車両用前照灯などにも、半導体部品であるＬＥＤのベアチップをコンタクトに直接実装したＬＥＤデバイスが用いられている。
【０００３】
このようなＬＥＤデバイスは、従来、半田を用いてコンタクトを基板等に接続するのが一般的である。
【０００４】
一方、図１４に示す半導体発光装置１０のように、ＬＥＤのベアチップ（半導体発光素子１２）の周囲のみを青色光の反射率が高い材料、例えばＡｇで部分的に被覆し、その他の部分をＡｕで被覆した構造が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００７−１４９８２３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、特許文献１のような構造を得るためには、各面それぞれに部分的にＡｇもしくはＡｕを被覆する部分めっきが必要となり、製造工数とコストが嵩むという問題があった。
【０００７】
本発明は上記問題に鑑みてなされたものであり、その課題は、従来よりも製造工数を削減でき、低コストで大きな光量を得ることができるＬＥＤデバイスを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するため、本発明の一態様によれば、ソケット端子に係合する表裏両面を備えた金属コンタクトと、前記金属コンタクトの前記表面に搭載されたＬＥＤのベアチップと、を有し、前記金属コンタクトは、前記表面が前記裏面よりも反射率の高い第１の材料で構成され、前記裏面はコネクタに使用されている第２の材料で構成されることを特徴とするＬＥＤデバイスが得られる。
【０００９】
本発明の他の態様によれば、ソケット端子を有するソケットと、前記ソケット端子に係合する表裏両面を備えた金属コンタクトと、前記金属コンタクトの前記表面に搭載されたＬＥＤのベアチップと、を有するＬＥＤデバイスと、を有し、前記金属コンタクトは、前記表面が前記裏面よりも反射率の高い第１の材料で構成され、前記裏面はコネクタに使用されている第２の材料で構成されることを特徴とする発光装置が得られる。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、従来よりも製造工数を削減でき、低コストで大きな光量を得ることができるＬＥＤデバイスを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】発光装置１００を示す斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ断面図である。
【図３】図２のＢ方向矢視図である。
【図４】図１のＣ方向矢視図であって、インシュレータ３２の記載を省略した図である。
【図５】ＬＥＤデバイス２７を示す斜視図である。
【図６】図５から透明樹脂２６の記載を省略した図（透明樹脂２６を充填する前の図）である。
【図７】図５の裏面図である。
【図８】ソケット３１を示す斜視図である。
【図９】コンタクト３３ａ、３３ｂを示す斜視図である。
【図１０】図１からインシュレータ３２の記載を省略した図である。
【図１１】ＬＥＤデバイス２７の製造方法を説明するための工程説明図である。
【図１２】ＬＥＤデバイス２７の製造方法を説明するための工程説明図である。
【図１３】ＬＥＤデバイス２７の製造方法を説明するための工程説明図である。
【図１４】従来の半導体発光装置１０の構成を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、図面を参照して本発明に好適な実施形態について詳細に説明する。
【００１３】
まず、図１〜図４を参照して、本発明に係るＬＥＤデバイス２７を用いた発光装置１００について説明する。
【００１４】
図１〜図４に示すように、発光装置１００は、導電性の端子部２９ａ、２９ｂを有するＬＥＤデバイス２７と、ＬＥＤデバイス２７を嵌合・離脱可能なソケット３１とを有している。
【００１５】
ソケット３１は、絶縁樹脂等で構成されたインシュレータ３２と、インシュレータ３２に組み付けられ、端子部２９ａ、２９ｂと接続される導電性のコンタクト３３ａ、３３ｂを有している。
【００１６】
次に、図１〜図１０を参照して、発光装置１００を構成する各部材についてより具体的に説明する。
【００１７】
まず、ＬＥＤデバイス２７の構造について図１〜７を参照して説明する。
【００１８】
図２および図３に示すように、ＬＥＤデバイス２７はソケット３１と係合する１対の金属コンタクト２８ａ、２８ｂを含んでいる。１対の金属コンタクト２８ａ、２８ｂは各々の断面がＬ字型になっており、組み合わせることによりＵ字型の外観を有している。
【００１９】
金属コンタクト２８ａ、２８ｂは絶縁性の樹脂等のデバイス本体２３にインサート成形されており、一端は、その表面（Ｕ字の外側）がデバイス本体２３の開口部２４（図６参照）に露出し、他端はデバイス本体２３の下面から下方に突出して板状の端子部２９ａ、２９ｂを形成している。
【００２０】
図５〜図７に示すように、端子部２９ａ、２９ｂは、その側面（表裏両面）にそれぞれ、コンタクト３３ａ、３３ｂが挿入される凹部６０ａ、６０ｂを有している。具体的には、凹部６０ａは表側（Ｕ字の外側の面）、凹部６０ｂは裏側（Ｕ字の内側の面）に設けられている。
【００２１】
図６に示すように、金属コンタクト２８ａ、２８ｂの表面、即ちＵ字の外側の面には、開口部２４から露出する位置に、ＬＥＤであるベアチップ２５が搭載されている。
【００２２】
図１、２、３、５に示すように、開口部２４には、透明な絶縁性の樹脂である透明樹脂２６が充填されている。
【００２３】
なお、図４および図７に示すように、デバイス本体２３の下面には、ソケット３１と嵌合する際の位置決め用のピン２３ａが形成されている。
【００２４】
ここで、金属コンタクト２８ａ、２８ｂは、表面と裏面が異なる材料で構成されている。
【００２５】
より具体的には、表面（Ｕ字の外側の面）は裏面（Ｕ字の内側の面）よりも青色光の反射率が高い材料（第１の材料）で構成されており、裏面は酸化や硫化などの表層の劣化/変質に強く、コネクタに使用されている材料（第２の材料）で形成されている。
【００２６】
ここで、「コネクタに使用されている材料」とは、一般的なコネクタのコンタクト等の導電部に用いられている導電性の材料もしくは導電部に被覆されている導電性の材料を意味するものとする。
【００２７】
即ち、金属コンタクト２８ａ、２８ｂは、表面はベアチップ２５が搭載される面であるため、青色光の反射率が高い材料で形成し、裏面はコンタクト３３ａ、３３ｂとの導電性を確保するために、コネクタに使用されている材料で構成している。
【００２８】
このように、金属コンタクト２８ａ、２８ｂを半田で接続するタイプのコンタクトではなく、ソケットタイプのコネクタに接続するコンタクトとし、表裏を異なる材料で構成することにより、部分めっきにより、コンタクトの表面を部分的に異なる材料で被覆する場合と比べて製造工数を大幅に削減でき、また製造コストも低減できる。
【００２９】
即ち、金属コンタクト２８ａ、２８ｂの表面を反射率を重視した材料にしてＬＥＤの反射率を向上させ、裏面はコネクタに使用されている材料を施工して、ソケット３１との電気的接続を確保する。表裏両面が異なる作用を有することにより、部分めっきのような高コストで工数を要する手段を用いることなく、反射率の向上と電気的接続の確保を容易に両立できる。
【００３０】
このような表裏の材料の組み合わせとしては、Ａｇ、Ａｌ、Ｐｄ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ａｕ、Ｓｎまたはこれらを含む合金から材料を選択し、反射率の高い材料を表面の材料とし、もう一方の裏面はコネクタに使用されている材料とすることが考えられる。なお、上記した材料の組み合わせのうち、最も好ましい材料の組み合わせは、表面がＡｇ、裏面がＡｕの組み合わせである。
【００３１】
参考までに、表１に上記した材料の青色光（波長４００〜５００ｎｍ）の反射率を示す。
【００３２】
【表１】
0005626862.tif 000002
【００３３】
なお、このように、表面と裏面を異なる材料で構成する方法としては、例えばベースとなる金属の両面にメッキを行う方法が挙げられるが、必ずしもメッキに限られるものではない。
【００３４】
次に、ソケット３１の構造について図１〜３、８、９、１０を参照して説明する。
【００３５】
図１〜３、８、９に示すように、ソケット３１はインシュレータ３２と、インシュレータ３２に組み付けられ、端子部２９ａ、２９ｂと接続されるコンタクト３３ａ、３３ｂを有している。
【００３６】
図８に示すように、インシュレータ３２は、平面形状が方形であり、ＬＥＤデバイス２７の二つの端子部２９ａ、２９ｂをそれぞれ受け入れる２つの長孔４０ａ、４０ｂを有している。長孔４０ａ、４０ｂは方形の１辺に平行になるように形成されている。
【００３７】
長孔４０ａ、４０ｂはインシュレータ３２の上面を貫通して設けられている。
【００３８】
また、図３および図８に示すように、インシュレータ３２の、長孔４０ａ、４０ｂの長辺と平行な両側面には、コンタクト３３ａ、３３ｂを挿入するための横穴４２ａ、４２ｂが設けられており、横穴４２ａ、４２ｂは長孔４０ａ、４０ｂとそれぞれ繋がっている。
【００３９】
また、横穴４２ａの両側端には、コンタクト３３ａを圧入するための溝４４ａ、４４ｂが設けられ、横穴４２ｂの両端には、コンタクト３３ｂを圧入するための溝４４ｃ、４４ｄ（溝４４ｃは図示せず）が設けられている。
【００４０】
さらに、インシュレータ３２の上面の、長孔４０ａと長孔４０ｂの間には、ＬＥＤデバイス２７のピン２３ａが挿入される挿入口４６が設けられている。
【００４１】
図９に示すように、コンタクト３３ａ、３３ｂは側面形状がクランク状の板状の形状を有しており、クランク状に折り曲げられたクランク部９０ａ、９０ｂを境界にして、２つの板状部である、基板接続部４８ａ、４８ｂと、挿入部５０ａ、５０ｂとに分かれている。
【００４２】
基板接続部４８ａ、４８ｂは、基板等に半田やネジで接続される部分であり、図９では平板状の形状を有している。
【００４３】
挿入部５０ａ、５０ｂは、インシュレータ３２に挿入される部分であり、具体的には、以下のような形状を有している。
【００４４】
即ち、挿入部５０ａ、５０ｂの両端は溝４４ａ、４４ｂ、および溝４４ｃ、４４ｄにそれぞれ圧入される板状の圧入部５６ａ、５６ｂ、および圧入部５６ｃ、５６ｄを形成しており、圧入部の間が上面側に折り曲げられ、金属コンタクト２８ａ、２８ｂと嵌合する櫛歯状のソケット端子３６ａ、３６ｂを形成している。
【００４５】
ソケット端子３６ａ、３６ｂは、圧入部５６ａ、５６ｂ、および圧入部５６ｃ、５６ｄの内側にそれぞれ設けられ、端子部２９ａ、２９ｂの表側（外側）と接触する外側接触部５２ａ、５２ｂ（第１の端子）と、外側接触部５２ａ、５２ｂの間にそれぞれ設けられ、端子部２９ａ、２９ｂの裏側（内側）と接触する内側接触部５４ａ、５４ｂ（第２の端子）とを有している。
【００４６】
本実施形態では、外側接触部５２ａ、５２ｂはそれぞれ４つ設けられており、２つずつが組になっている。内側接触部５４ａ、５４ｂは、それぞれ２つずつ設けられており、外側接触部５２ａ、５２ｂの組の間に設けられている。
【００４７】
なお、図４に示すように、外側接触部５２ａ、５２ｂと内側接触部５４ａ、５４ｂは、端子部２９ａ、２９ｂを挟み込んで嵌合するような構造となっている。
【００４８】
図３、図４に示すように、外側接触部５２ａ、５２ｂと、内側接触部５４ａ、５４ｂの一部は側面（図３、図４に図示された面）から見て互いに接近するように形成された突出部７０、８０を有している。
【００４９】
ソケット端子３６ａ、３６ｂは、母材は導電性や導熱性に優れ、表層はコネクタに使用されている材料で被覆するのが望ましい。このような材料としては、金属コンタクト２８ａ、２８ｂの裏面と同じ材料が挙げられる。
【００５０】
ここで、図９から明らかなように、外側接触部５２ａ、５２ｂと、内側接触部５４ａ、５４ｂとを比較すると、外側接触部５２ａ、５２ｂの方が端子数が多い。
【００５１】
具体的には、前述のように、内側接触部５４ａ、５４ｂはそれぞれ２つの端子を有しているが、外側接触部５２ａ、５２ｂはそれぞれ４つの端子を有している。
【００５２】
即ち、外側接触部５２ａ、５２ｂの方が、内側接触部５４ａ、５４ｂよりも金属コンタクト２８ａ、２８ｂと接続された際の接点数が多くなっている。
【００５３】
これは、外側接触部５２ａ、５２ｂは端子部２９ａ、２９ｂの表側と接触するが、表側は、Ａｇのような反射率を優先した材料で構成されているからである。即ち、接点数を多くすることにより、Ａｇのような材料と接触する場合でも電気的接続を確保し易くすることができる。
【００５４】
さらに、図３、８から明らかなように、外側接触部５２ａ、５２ｂは横穴４２ａ、４２ｂから外部に露出した態様でインシュレータ３２に組みつけられているため、ベアチップ２５の発光により発生した熱の一部は、外側接触部５２ａ、５２ｂから放熱されることになる。
【００５５】
そのため、接点数を多くすることにより、放熱特性を向上させることができる。
【００５６】
次に、発光装置１００の組み立ての手順について、図１〜図１０を参照して、簡単に説明する。
【００５７】
まず、ソケット端子３６ａ、３６ｂとインシュレータ３２を組み合わせて図８に示すようなソケット３１を組み立てる。
【００５８】
具体的には、図９に示すソケット端子３６ａ、３６ｂの圧入部５６ａ、５６ｂ、および圧入部５６ｃ、５６ｄを、インシュレータ３２の溝４４ａ、４４ｂ、および溝４４ｃ、４４ｄにそれぞれ圧入し、ソケット端子３６ａ、３６ｂを横穴４２ａ、４２ｂから挿入して長孔４０ａ、４０ｂ内に配置することにより、ソケット端子３６ａ、３６ｂをインシュレータ３２に固定する。
【００５９】
次に、ソケット３１にＬＥＤデバイス２７を嵌合する。
【００６０】
具体的には、ＬＥＤデバイス２７の金属コンタクトの端子部２９ａ、２９ｂ（図２〜図７参照）をインシュレータ３２の長孔４０ａ、４０ｂ内に挿入し、ソケット端子３６ａ、３６ｂの外側接触部５２ａ、５２ｂが金属コンタクトの端子部２９ａ、２９ｂの表面と、内側接触部５４ａ、５４ｂが金属コンタクトの端子部２９ａ、２９ｂの裏面とそれぞれ接触するように嵌合する。即ち、外側接触部５２ａ、５２ｂと内側接触部５４ａ、５４ｂは、金属コンタクトの端子部２９ａ、２９ｂを挟み込むようにして、これを嵌合する。
【００６１】
なお、嵌合の際にはピン２３ａを挿入口４６に挿入することにより、位置決めを行い、かつ、金属コンタクトの端子部２９ａ、２９ｂの凹部６０ａ、６０ｂに、突出部７０、８０をそれぞれ挿入する（図１０参照）。
【００６２】
これにより、ＬＥＤデバイス２７とソケット端子３６ａ、３６ｂが電気的に接続される。
【００６３】
以上の手順により、図１に示すような発光装置１００が組み立てられる。
【００６４】
次に、図６、図１１〜図１３を参照して、ＬＥＤデバイス２７の製造方法について説明する。
【００６５】
まず、図１１に示す形状の金属製のリードフレーム２１を用意する。リードフレーム２１には、後工程で金属コンタクト２８ａ、２８ｂとなる所定の形状の多数の金属片２２が一体に形成されている。それらの金属片２２は２つずつ対をなしてリードフレーム２１にマトリックス状に配列されている。
【００６６】
次に、金属片２２の表裏両面に所定の金属をめっき等で被覆する。
【００６７】
前述のように、金属片２２は金属コンタクト２８ａ、２８ｂとなる部材であるため、表面と裏面を異なる材料で被覆する。具体的には、最初に、表面を裏面よりも反射率の高い材料で被覆し、表面をマスクした後に、裏面をコネクタに使用されている材料で被覆する。
【００６８】
次に、図１２に示すように、金属片２２の両端をプレス加工等で折り曲げて端子部２９ａ、２９ｂを形成する。なお、折り曲げは、表面のマスクをしたままで行うのが望ましいが、理由は後述する。
【００６９】
次に、図１３に示すように、金属片２２の対毎にエンジニアリングプラスチックをモールド成形又はインサート成形し、金属片２２を部分的に覆った所定の形状のデバイス本体２３を形成する。このときデバイス本体２３の上面に開口部２４を形成し、対の金属片２２の端部を開口部２４の底部の互いに隣接した位置に露出させる。
【００７０】
次に、表面のマスクを除去した後、図６に示すように、各デバイス本体２３の開口部２４にＬＥＤのベアチップ（発光素子）２５をＡｕ−Ｓｎ共晶半田などで固定実装する。その際、金属片２２とベアチップ２５との間及びベアチップ２５とベアチップ２５との間をそれぞれ、図示しない導電性ワイヤにより電気的に接続する。
【００７１】
このように、本願のＬＥＤデバイス２７は、金属コンタクト２８ａ、２８ｂの両面をそれぞれ異なる材料で被覆する構造であるため、ボンディングの直前までボンディング面全体をマスクしておくことができ、これにより、ボンディング前の各工程でボンディング面（金属片２２の表面）に埃等が付着するのを防ぐことができる。
【００７２】
次に、金属片２２のリードフレーム２１に結合されている部分を切断し、リードフレーム２１からＬＥＤデバイス２７を分離させる。
【００７３】
最後に、デバイス本体２３の開口部２４に透明樹脂２６（図５参照）が充填されて硬化され、ＬＥＤデバイス２７が完成する。
【００７４】
このように、本実施形態によれば、ＬＥＤデバイス２７は１対の金属コンタクト２８ａ、２８ｂを有し、金属コンタクト２８ａ、２８ｂの表面は裏面よりも反射率の高い材料で被覆され、裏面はコネクタに使用されている材料で被覆されている。
【００７５】
そのため、ＬＥＤデバイス２７は従来よりも製造の際の工数を削減でき、低コストで大きな光量を得ることができる
【産業上の利用可能性】
【００７６】
本発明は、一般照明、街路灯、車両のバックライト等に利用可能である。
【符号の説明】
【００７７】
１０    半導体発光装置
１１    チップ基板
１２    半導体発光素子
１３    枠状部材
１３ａ  凹陥部
１４    透明樹脂部
１５、１６    導電部
１５ａ  素子実装部
１５ｂ、１６ｂ  端子部
１６ａ  ボンディング部
２１    リードフレーム
２２    金属片
２３    デバイス本体
２３ａ  ピン
２４    開口部
２５    ベアチップ
２６    透明樹脂
２７    ＬＥＤデバイス
２８ａ、２８ｂ  金属コンタクト
２９ａ、２９ｂ  端子部
３１    ソケット
３２    インシュレータ
３３ａ、３３ｂ  コンタクト
３６ａ、３６ｂ  ソケット端子
４０ａ、４０ｂ  長孔
４２ａ、４２ｂ  横穴
４４ａ、４４ｂ、４４ｄ  溝
４６    挿入口
４８ａ、４８ｂ  基板接続部
５０ａ、５０ｂ  挿入部
５２ａ、５２ｂ  外側接触部（第１の端子）
５４ａ、５４ｂ  内側接触部（第２の端子）
５６ａ、５６ｂ、５６ｃ、５６ｄ  圧入部
６０ａ、６０ｂ  凹部
７０、８０  突出部
９０ａ、９０ｂ  クランク部
１００  発光装置
【図１】
0005626862.tif 000003
【図２】
0005626862.tif 000004
【図３】
0005626862.tif 000005
【図４】
0005626862.tif 000006
【図５】
0005626862.tif 000007
【図６】
0005626862.tif 000008
【図７】
0005626862.tif 000009
【図８】
0005626862.tif 000010
【図９】
0005626862.tif 000011
【図１０】
0005626862.tif 000012
【図１１】
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【図１２】
0005626862.tif 000014
【図１３】
0005626862.tif 000015
【図１４】
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