(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電源入力のオン又はオフの制御が夫々可能な複数の発熱素子と、該発熱素子夫々の温度を感知する温度センサと、該複数の発熱素子を冷却するための回転速度が可変なファンと、前記電源入力のオン又はオフの制御を前記各発熱素子について個別に行うと共に前記温度センサで感知した前記温度に基づき前記ファンの回転数を制御する検査制御部とを有する電子装置の検査方法であり、
前記検査制御部は、前記電源が入力されている複数の前記発熱素子に関し、
前記温度センサで感知した前記温度と前記発熱素子の上限許容動作温度との差である温度差を求める温度差測定工程と、
前記温度差が最も小さい発熱素子を高温検査対象発熱素子として選択し、前記ファンの回転速度の制御により、前記温度センサで感知する該高温検査対象発熱素子の前記温度を前記上限許容動作温度以下の所定温度の範囲に収めた状態で、該高温検査対象発熱素子の高温検査を所定時間に亘って実行する高温検査工程とを
順次に実行することを特徴とする電子装置の検査方法。
【請求項２】
前記検査制御部は、前記温度差測定工程を最初に実行するときは、前記発熱素子の全ての前記電源をオンにし、該発熱素子の数を基に、該全ての発熱素子について該温度差測定工程を実行することを特徴とする請求項１に記載の電子装置の検査方法。
【請求項３】
前記高温検査を終えた前記発熱素子の前記電源をオフにした後に、前記温度差測定工程を実行することを特徴とする請求項１又は２に記載の電子装置の検査方法。
【請求項４】
前記電子装置は、制御端末に接続してあり、
前記発熱素子毎の前記上限許容動作温度及び該発熱素子毎の前記所定時間の内の少なくとも一方は前記制御端末から前記検査制御部に提供されることを特徴とする請求項１，２又は３のうちの何れかに記載の電子装置の検査方法。
【請求項５】
前記発熱素子の前記高温検査は、該発熱素子の機能試験であることを特徴とする請求項１乃至４のうちの何れかに記載の電子装置の検査方法。
【請求項６】
電源入力のオン又はオフの制御が夫々可能な複数の発熱素子と、該発熱素子夫々の温度を感知する温度センサと、該複数の発熱素子を冷却するための回転速度が可変なファンと、前記電源入力のオン又はオフの制御を前記各発熱素子について個別に行うと共に前記温度センサで感知した前記温度に基づき前記ファンの回転数を制御する検査制御部とを有する電子装置における前記発熱素子の検査方法であり、
前記検査制御部は、前記電源が入力されている複数の前記発熱素子に関し、
前記温度センサで感知した前記温度と前記発熱素子の上限許容動作温度との差である温度差を求める温度差測定工程と、
前記温度差が最も小さい発熱素子を高温検査対象発熱素子として選択し、前記ファンの回転速度の制御により、前記温度センサで感知する該高温検査対象発熱素子の前記温度を前記上限許容動作温度以下の所定温度の範囲に収めた状態で、該高温検査対象発熱素子の高温検査を所定時間に亘って実行する高温検査工程とを
順次に実行することを特徴とする発熱素子の検査方法。
【請求項７】
電源入力のオン又はオフの制御が夫々可能な複数の発熱素子と、該発熱素子夫々の温度を感知する温度センサと、該複数の発熱素子を冷却するための回転速度が可変なファンと、前記電源入力のオン又はオフの制御を前記各発熱素子について個別に行うと共に前記温度センサで感知した前記温度に基づき前記ファンの回転数を制御する検査制御部とを有する電子装置であり、
前記検査制御部は、前記電源が入力されている複数の前記発熱素子に関し、
前記温度センサで感知した前記温度と前記発熱素子の上限許容動作温度との差である温度差を求める温度差測定と、
前記温度差が最も小さい発熱素子を高温検査対象発熱素子として選択し、前記ファンの回転速度の制御により、前記温度センサで感知する該高温検査対象発熱素子の前記温度を前記上限許容動作温度以下の所定温度の範囲に収めた状態で、該高温検査対象発熱素子の高温検査を所定時間に亘って実行する高温検査とを
順次に実行することを特徴とする電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、コンピュータシステム等の電子装置およびこの電子装置の検査方法並びに発熱素子の検査方法に関し、特に複数の発熱素子及びそれら発熱素子を冷却するためのファンを有する電子装置において、そのファンの制御により発熱素子を上限許容動作温度付近の高温で動作させることにより、高温環境における発熱素子の作動を検査する方法および装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
コンピュータシステムでは、ＣＰＵ等の発熱素子を複数有し、それら発熱素子をファンで冷却している。それら複数の発熱素子はユニットに実装され、そのユニットには内部の複数の発熱素子を冷却するための１つ又は複数のファンが設けてある。
【０００３】
コンピュータシステムの製造工程においては、エージング試験（経時変化試験）と称される高温環境下での動作試験が一般的に行われる。エージング試験では、コンピュータシステムが設置される部屋全体をそのコンピュータシステムの上限許容作動温度に設定して行われていた。
【０００４】
しかしながら、コンピュータシステムのユニット内における発熱素子の実装位置、各発熱素子の上限許容動作温度などが発熱素子よって相違するので、各発熱素子に掛かる温度負荷は発熱素子毎に異なる。従って、コンピュータシステムが設置される部屋全体をそのコンピュータシステムの上限許容動作温度に設定して行うエージング試験では、高温環境下での動作試験が各発熱素子について適切に行われているとは言えない。
【０００５】
複数の発熱回路（加入者回路）を有する電子装置（加入者回路装置）において、複数の発熱回路全体について一度にエージング試験を行うのではなく、装置試験部に接続する発熱回路を順次に切り替え、複数の発熱回路の内から検査対象の発熱回路を１つずつ選択することにより、発熱回路毎にエージング試験を行うようにしたエージング方式なる発明が特開平３−２１３０３９（特許文献１）に開示されている。
【０００６】
また、特開２００７−２９３６０５（特許文献２）には、ＣＰＵ搭載の複数のボード（プリント基板）を有するコンピュータ等の情報処理装置において、各ボードに温度センサを設け、その温度センサで検知した温度に応じて冷却ファンの回転数を多段に制御し、ＣＰＵ最大負荷時の最高温度を温度センサで検出し、ファンの回転数の各段についてのその最高温度のデータに基づき、ファンの回転数の適切な段数を判定する方法が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平３−２１３０３９号公報
【特許文献２】特開２００７−２９３６０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
前述の特許文献１に記載のエージング方式では、発熱回路毎にエージング試験を行うとしても、そのエージング試験を実行する際の環境温度は、試験対象の発熱回路における発熱素子の上限許容動作温度に対応していないので、高温環境下での動作試験を各発熱素子の上限許容動作温度に対応して行うことはできず、各発熱素子に最適な温度負荷を与えることができない。
【０００９】
また、前述の特許文献２に記載された方法では、ファンの回転数の段数を、ＣＰＵ最大負荷時の最高温度のデータに応じて適切に判定することができたとしても、高温環境下での動作試験を各発熱素子の上限許容動作温度に対応して行うことはできないので、各発熱素子に最適な温度負荷を与えることができない。
【００１０】
（本発明の目的）
そこで、本発明は、複数の発熱素子の上限許容動作温度や実装位置が互いに異なっても、各発熱素子の高温環境下での機能試験がその発熱素子の上限許容動作温度付近で実行でき、各発熱素子に最適な温度負荷を与えることができる発熱素子の検査方法、並びにそれら複数の発熱素子を有する電子装置の検査方法およびその電子装置の提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
前述の課題を解決するため、本発明による電子装置およびこの電子装置の検査方法並びに発熱素子の検査方法は、次のような特徴的な構成を採用している。
【００１２】
（１）本発明による電子装置の検査方法は、電源入力のオン又はオフの制御が夫々可能な複数の発熱素子と、該発熱素子夫々の温度を感知する温度センサと、該複数の発熱素子を冷却するための回転速度が可変なファンと、前記電源入力のオン又はオフの制御を前記各発熱素子について個別に行うと共に前記温度センサで感知した前記温度に基づき前記ファンの回転数を制御する検査制御部とを有する電子装置の検査方法であり、
前記検査制御部は、前記電源が入力されている複数の前記発熱素子に関し、
前記温度センサで感知した前記温度と前記発熱素子の上限許容動作温度との差である温度差を求める温度差測定工程と、
前記温度差が最も小さい発熱素子を高温検査対象発熱素子として選択し、前記ファンの回転速度の制御により、前記温度センサで感知する該高温検査対象発熱素子の前記温度を前記上限許容動作温度以下の所定温度の範囲に収めた状態で、該高温検査対象発熱素子の高温検査を所定時間に亘って実行する高温検査工程とを
順次に実行することを特徴とする。
（２）また、本発明による発熱素子の検査方法は、電源入力のオン又はオフの制御が夫々可能な複数の発熱素子と、該発熱素子夫々の温度を感知する温度センサと、該複数の発熱素子を冷却するための回転速度が可変なファンと、前記電源入力のオン又はオフの制御を前記各発熱素子について個別に行うと共に前記温度センサで感知した前記温度に基づき前記ファンの回転数を制御する検査制御部とを有する電子装置における前記発熱素子の検査方法であり、
前記検査制御部は、前記電源が入力されている複数の前記発熱素子に関し、
前記温度センサで感知した前記温度と前記発熱素子の上限許容動作温度との差である温度差を求める温度差測定工程と、
前記温度差が最も小さい発熱素子を高温検査対象発熱素子として選択し、前記ファンの回転速度の制御により、前記温度センサで感知する該高温検査対象発熱素子の前記温度を前記上限許容動作温度以下の所定温度の範囲に収めた状態で、該高温検査対象発熱素子の高温検査を所定時間に亘って実行する高温検査工程とを
順次に実行することを特徴とする。
（３）また、本発明による電子装置は、電源入力のオン又はオフの制御が夫々可能な複数の発熱素子と、該発熱素子夫々の温度を感知する温度センサと、該複数の発熱素子を冷却するための回転速度が可変なファンと、前記電源入力のオン又はオフの制御を前記各発熱素子について個別に行うと共に前記温度センサで感知した前記温度に基づき前記ファンの回転数を制御する検査制御部とを有する電子装置であり、
前記検査制御部は、前記電源が入力されている複数の前記発熱素子に関し、
前記温度センサで感知した前記温度と前記発熱素子の上限許容動作温度との差である温度差を求める温度差測定と、
前記温度差が最も小さい発熱素子を高温検査対象発熱素子として選択し、前記ファンの回転速度の制御により、前記温度センサで感知する該高温検査対象発熱素子の前記温度を前記上限許容動作温度以下の所定温度の範囲に収めた状態で、該高温検査対象発熱素子の高温検査を所定時間に亘って実行する高温検査とを
順次に実行することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、複数の発熱素子の上限許容動作温度や実装位置が互いに異なっても、各発熱素子の高温環境下での機能試験がその発熱素子の上限許容動作温度付近で実行でき、各発熱素子に最適な温度負荷を与えることができる発熱素子の検査方法、並びにそれら複数の発熱素子を有する電子装置の検査方法およびその電子装置を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】本発明の一実施形態であるコンピュータシステムの構成を示す図である。
【図２】図１のコンピュータシステムの検査方法の手順を示す流れ図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明による電子装置およびこの電子装置の検査方法並びに発熱素子の検査方法の好適な実施形態について添付図を参照して説明する。
【００１６】
（本発明の特徴）
本発明の実施形態の説明に先立って、本発明の特徴についてその概要をまず説明する。本発明による電子装置の検査方法は、電源入力のオン又はオフの制御が夫々可能な複数の発熱素子と、該発熱素子夫々の温度を感知する温度センサと、該複数の発熱素子を冷却するための回転速度が可変なファンと、前記電源入力のオン又はオフの制御を前記各発熱素子について個別に行うと共に前記温度センサで感知した前記温度に基づき前記ファンの回転数を制御する検査制御部とを有する電子装置の検査方法であり、
前記検査制御部は、前記電源が入力されている複数の前記発熱素子に関し、
前記温度センサで感知した前記温度と前記発熱素子の上限許容動作温度との差である温度差を求める温度差測定工程と、
前記温度差が最も小さい発熱素子を高温検査対象発熱素子として選択し、前記ファンの回転速度の制御により、前記温度センサで感知する該高温検査対象発熱素子の前記温度を前記上限許容動作温度以下の所定温度の範囲に収めた状態で、該高温検査対象発熱素子の高温検査を所定時間に亘って実行する高温検査工程とを
順次に実行することを特徴とする。
【００１７】
本発明による電子装置の一例であるコンピュータシステムの検査方法について、図１および図２を参照して詳細に説明する。図１は、本発明の一実施形態であるコンピュータシステムの構成を示す図である。また、図２は図１のコンピュータシステムの検査方法を示す流れ図である。以下では、図１のコンピュータシステムの検査方法を中心に説明するが、その説明において、本実施の形態の検査方法が適用されるコンピュータシステムおよびこのコンピュータシステムにおける複数の発熱素子の検査方法の実施の形態も説明される。
【００１８】
図１のコンピュータシステム１は、ユニット２及び検査制御部３を有する。ユニット２は発熱素子Ｃ１〜Ｃｎ、温度センサＳ１〜Ｓｎ及び冷却ファンＦanを有してなる。検査制御部３は、ＯＲ回路１１、選択回路１２、機能試験部１３、発熱素子毎の許容動作温度（Ｔn）バッファ４１及び予定検査時間（Ｈｐ）・発熱素子数（Ｎ）バッファ４２を有する。検査制御部３には、パーソナルコンピュータでなる制御端末４が接続されている。
【００１９】
発熱素子Ｃ１〜ＣｎはＣＰＵ、半導体メモリ等である。温度センサＳ１〜Ｓｎは、発熱素子Ｃ１〜Ｃｎに夫々取り付けられ、発熱素子Ｃ１〜Ｃｎ夫々の温度ｔ１〜ｔnを感知し、温度ｔ１〜ｔnを出力線１０２でＯＲ回路１１へ出力する。制御端末４は、発熱素子（Ｃｎ）夫々の上限の許容動作温度（Ｔn）及び予定検査時間（Ｈｐ）並びに発熱素子数（Ｎ）を予め記憶している。ここで、発熱素子（Ｃｎ）は、第ｎ番目の発熱素子を指す。また、同様に、温度センサ（Ｓｎ）はその発熱素子（Ｃｎ）に取り付けられた温度センサを、温度（ｔn）は温度センサ（Ｓｎ）で感知された温度を、許容動作温度（Ｔn）は発熱素子（Ｃｎ）の上限の許容動作温度を、夫々意味する。機能試験部１３は、機能試験プログラムを記憶する半導体メモリ、その機能試験プログラムを実行するＣＰＵを備え、機能試験プログラムの実行の過程で、Ｎ個の発熱素子（Ｃｎ）の内から順に一つずつ選び、選んだ一つの発熱素子（Ｃｎ）を線路１４３経由で制御端末４に通知する。
【００２０】
機能試験部１３から発熱素子（Ｃｎ）の通知を受けた制御端末４は、その通知された発熱素子（Ｃｎ）に関する許容動作温度（Ｔn）を線路１４１経由で許容動作温度（Ｔn）バッファ４１へ送り、また、その通知された発熱素子（Ｃｎ）に関する予定検査時間（Ｈｐ）を線路１４２経由で予定検査時間（Ｈｐ）・発熱素子数（Ｎ）バッファ４２へ送る。制御端末４は、予定検査時間（Ｈｐ）に併せて、発熱素子数（Ｎ）を予定検査時間（Ｈｐ）・発熱素子数（Ｎ）バッファ４２へ送る。
【００２１】
許容動作温度（Ｔn）バッファ４１は、制御端末４から順次に送られる発熱素子（Ｃｎ）の許容動作温度（Ｔn）を一旦保持し、その許容動作温度（Ｔn）を線路２４１経由で選択回路１２へ順次に出力する。選択回路１２は、許容動作温度（Ｔn）バッファ４１からの許容動作温度（Ｔn）が順次に入力される時に、ＯＲ回路１１から供給される温度ｔ１〜ｔnの内からその許容動作温度（Ｔn）に対応する発熱素子（Ｃｎ）の温度（ｔn）を選び、温度（ｔn）を許容動作温度（Ｔn）と対応付けて出力する。
【００２２】
予定検査時間（Ｈｐ）・発熱素子数（Ｎ）バッファ４２は、制御端末４から順次に送られる発熱素子（Ｃｎ）の予定検査時間（Ｈｐ）と発熱素子数（Ｎ）とを一旦保持し、それら予定検査時間（Ｈｐ）及び発熱素子数（Ｎ）を線路２４２経由で機能試験部１３に順次に出力する。許容動作温度（Ｔｎ）バッファ４１が許容動作温度（Ｔｎ）を出力し、予定検査時間（Ｈｐ）・発熱素子数（Ｎ）バッファ４２が予定検査時間（Ｈｐ）及び発熱素子数（Ｎ）を出力するタイミングは、機能試験部１３の要求に基づき、制御端末４が許容動作温度（Ｔｎ）バッファ４１及び予定検査時間（Ｈｐ）・発熱素子数（Ｎ）バッファ４２に与える出力命令により制御される。
【００２３】
機能試験部１３は、発熱素子（Ｃｎ）の温度（ｔn）及び許容動作温度（Ｔn）を選択回路１２から受け、更に予定検査時間（Ｈｐ）及び発熱素子数（Ｎ）を予定検査時間（Ｈｐ）・発熱素子数（Ｎ）バッファ４２から受け、これらデータを半導体メモリに一旦記憶し、これらデータをその半導体メモリからＣＰＵに読み出し、ＣＰＵで機能試験プログラムを実行し、発熱素子（Ｃｎ）の高温検査を行う。この高温検査は、発熱素子（Ｃｎ）のエージング試験であり、発熱素子（Ｃｎ）の上限の許容動作温度（Ｔn）付近、即ちその許容動作温度（Ｔn）から一定温度範囲内で、予定検査時間（Ｈｐ）に亘って機能試験プログラムに従って発熱素子（Ｃｎ）を動作させることにより行う。機能試験部１３は、各発熱素子（Ｃｎ）の高温検査が個別にできるようにするために、発熱素子（Ｃｎ）に供給される電源のオン／オフを発熱素子（Ｃｎ）毎に行うとともに、発熱素子（Ｃｎ）の温度（ｔn）が上限の許容動作温度（Ｔn）付近、即ちその許容動作温度（Ｔn）から一定温度範囲内に収まるように、冷却ファンＦanの回転数を制御する。発熱素子（Ｃｎ）に供給される電源のオン／オフ制御は、機能試験部１３から線路１０１経由で送る電源オン／オフ信号により行う。また、冷却ファンＦanの回転数の制御は、機能試験部１３から線路１０３経由で送る冷却ファン制御信号により行う。
【００２４】
機能試験部１３は、選んだ発熱素子（Ｃｎ）について機能試験を実行することにより、その機能試験中に温度センサ温度センサ（Ｓｎ）から出力される当該発熱素子（Ｃｎ）の温度（ｔn）を得るともに、温度（ｔn）を制御端末４に出力する。制御端末４は、機能試験部１３から受けたその発熱素子（Ｃｎ）の温度（ｔn）をディスプレイに表示する。制御端末４のディスプレイ表示された発熱素子（Ｃｎ）の温度（ｔn）により、その発熱素子（Ｃｎ）の高温検査の結果が判別できる。
【００２５】
次に、図１のコンピュータシステム１の高温検査方法の実行手順を図２の流れ図を参照して、詳しく説明する。図２の流れ図に示す各処理は、機能試験部１３が機能試験プログラムを実行することにより、機能試験部１３自身で又は機能試験部１３の命令により行われる。
【００２６】
ユニット２の内部に実装されているＮ個の発熱素子Ｃ１〜Ｃｎの電源は、機能試験部１３により個別にオン／オフ制御される。全ての発熱素子Ｃ１〜Ｃｎの電源をオンし（ステップＰ１）、カウント値ｎおよびｍを"１"に夫々初期化する（ステップＰ２）。カウント値ｎ及びｍは、何れも１，２，３・・・・Ｎの何れかである。
【００２７】
温度センサＳ１の出力である発熱素子Ｃ１の温度ｔ1を取得するために、発熱素子Ｃ１の温度データ要求を制御端末４に送り、制御端末４に許容動作温度Ｔ1をバッファ４１経由で選択回路１２へ出力させ、選択回路１２から温度センサＳ１の出力である発熱素子Ｃ１の温度ｔ1を許容動作温度Ｔ1とともに取得し、温度ｔ1及び許容動作温度Ｔ1をメモリに一旦記憶し、メモリからその温度ｔ1及び許容動作温度Ｔ1を読み出す（ステップＰ３，Ｐ４）。
【００２８】
次に、温度ｔ1と許容動作温度Ｔ1との差である温度差ΔＴ1＝｜ｔ1−Ｔ1｜を計算し（ステップＰ５）、温度差ΔＴ1を保存する（ステップＰ６）。発熱素子数Ｎを予定検査時間（Ｈｐ）・発熱素子数（Ｎ）バッファ４２から読み出し（ステップＰ７）、ｎ＝１とＮとを比較し（ステップＰ８）、今は１＜Ｎであるので、ｎを１＋１＝２とし（ステップＰ９）、再びステップＰ３に戻り、ステップＰ３からＰ８までの処理をｎ＝Ｎとなるまで実行する。ｎ＝Ｎとなったとき、Ｃ１〜Ｃｎ（ｎ＝Ｎ）までのすべの発熱素子に関する温度ｔnと許容動作温度Ｔnとの差ΔＴnがメモリに格納される。
【００２９】
ここで、すべの発熱素子に関する温度ｔnと許容動作温度Ｔnとの差ΔＴnの値が最小である発熱素子の番号ｎを選定し（ステップＰ１０）、発熱素子Ｃｎに対する機能試験を実行する（ステップＰ１１）。発熱素子Ｃｎに対する機能試験により発熱素子Ｃｎの温度ｔnを取得し、温度ｔnを一旦メモリに保存した後に、温度ｔnを読み出す（ステップＰ１２）。
【００３０】
次に、発熱素子Ｃｎの温度ｔnと許容動作温度Ｔnとを比較し（ステップＰ１３）、ｔn＜Ｔnのときは、冷却ファンFanを低速化する（ステップＰ１４）ことにより発熱素子Ｃｎの温度ｔnをその発熱素子Ｃｎの許容動作温度Ｔnに近づける。他方、ｔn＝Ｔnのときは、冷却ファンFanを高速化する（ステップＰ１５）ことにより発熱素子Ｃｎの温度ｔnをその発熱素子Ｃｎの許容動作温度Ｔnより下げる。もし、ｔn＞Ｔnのときは、発熱素子Ｃｎに何らかの異常があると判定し（ステップＰ１６）、高温検査を終了する。
【００３１】
ステップＰ１３の比較において、ｔn＜Ｔnであるか、又はｔn＝Ｔnであれば、発熱素子Ｃｎに関する機能試験を継続し、発熱素子Ｃｎを許容動作温度Ｔn付近の一定の高温の温度範囲で動作させ、その高温の温度範囲で動作させている時間である高温時間Ｈｒをカウントする（ステップＰ１７）。発熱素子Ｃｎに関する予定検査時間Ｈｐを予定検査時間（Ｈｐ）・発熱素子数（Ｎ）バッファ４２から読み出し（ステップＰ１８）、高温時間Ｈｒと予定検査時間Ｈｐとを比較し（ステップＰ１９）する。Ｈｒ＜Ｈｐのときは、ステップＰ１３に戻り、ステップＰ１３〜Ｐ１７の処理を繰り返し実行し、Ｈｒ＝Ｈｐとなったときに発熱素子Ｃｎに対する機能試験を停止する（ステップＰ２０）。
【００３２】
Ｈｒ＝ＨｐとなるまでステップＰ１３〜Ｐ１７の処理を繰り返し実行することにより、発熱素子Ｃｎの高温試験が予定検査時間Ｈｐに亘って実行される。この高温試験において発熱素子Ｃｎの温度ｔnが許容動作温度Ｔnを超えれば（ｔn＞Ｔn）、発熱素子Ｃｎが異常であると判定される（ステップＰ１６）は上述のとおりである。ステップＰ１３〜Ｐ１７の高温試験において発熱素子Ｃｎに異常が発見されないときは、発熱素子Ｃｎは正常と判定され、発熱素子Ｃｎの電源がオフとされ（ステップＰ２１）、発熱素子Ｃｎについての高温検査を終了する。
【００３３】
次に、カウント値ｍに"１"を加え、カウント値ｍを"１"から"２"に上げる（ステップＰ２２）。そして、カウント値ｍを発熱素子数Ｎと比較し（ステップＰ２３）、ｍ＜ＮであればステップＰ３に戻り、ステップＰ３〜Ｐ２３の処理を繰り返し実行し、全ての発熱素子（Ｃｎ）について高温試験が実行され、ｍ＝Ｎに至ったときに本実施の形態の方法による高温試験が終了する（ステップＰ２３）。
【００３４】
以上に図１及び図２を参照して説明したコンピュータシステムの検査方法によれば、複数の発熱素子（Ｃｎ）の上限許容動作温度（Ｔn）や実装位置が互いに異なっても、各発熱素子（Ｃｎ）の高温環境下での機能試験がその発熱素子（Ｃｎ）の上限許容動作温度（Ｔn）付近で実行でき、各発熱素子（Ｃｎ）に最適な温度負荷を与えることができる。この実施の形態の方法においては、全ての発熱素子（Ｃｎ）に関する高温検査を発熱素子（Ｃｎ）の温度（ｔn）が発熱素子（Ｃｎ）の上限許容動作温度（Ｔn）に最も近づいたものから順次に自動的に実施できる。従って、本実施の形態の検査方法では、複数の発熱素子を有するたコンピュータシステムの高温検査およびコンピュータシステム内の複数の発熱素子夫々に関する高温検査を、格別な熟練者を要することなく、オペレータによる格別の操作を要せずして実施でき、経済効率に優れている。
【００３５】
本発明が上述の実施形態に限られるものでないことは勿論である。例えば、実施形態では、高温試験を開始するときに、全ての発熱素子Ｃ１〜Ｃｎに電源を投入するとしたが（ステップＰ１）、必ずしも全ての発熱素子Ｃ１〜Ｃｎに電源を投入する必要はなく、複数の発熱素子Ｃ１〜Ｃｎに電源を投入するようにしても、本発明は実施できる。また、上記の実施形態では、発熱素子は一つのユニット内に実装されているとしたが、冷却ファンによる冷却範囲を一つのユニットとして扱うことにより、複数のユニットにより構成されているコンピュータシステムについても、本発明の方法によれば、並列に同様に検査を行うことができる。
【００３６】
上記の実施形態では、検査制御部３の機能試験部１３において機能試験プログラムを実行するとしてが、本発明では、機能試験プログラムは制御端末４において実行するようにしても差し支えない。また、上記の実施形態では、検査制御部３はコンピュータシステム１を構成する要素とし、制御端末４はコンピュータシステム１の外に接続する要素としてが、本発明では、検査制御部３および制御端末４を一体に構成し、一体化した検査制御部３および制御端末４をコンピュータシステム１の内部又は外部に設けるようにしても差し支えない。
【符号の説明】
【００３７】
１    コンピュータシステム
２    ユニット
３    検査制御部
４    制御端末
１１    ＯＲ回路
１２    選択回路
１３    機能試験部
４１    許容動作温度（Ｔn）バッファ
４２    予定検査時間（Ｈｐ）・発熱素子数（Ｎ）バッファ
Ｃ１〜Ｃｎ    発熱素子
Ｓ１〜Ｓｎ    温度センサ
Ｆan    冷却ファン
【図１】
0005435650.tif 000002
【図２】
0005435650.tif 000003