(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長手方向に複数の配線パターンが形成され、該配線パターンを支持する枠状部分に、加工時に用いる送り穴が前記長手方向に沿って複数形成された短冊状のリードフレームであって、
前記送り穴は前記長手方向に複数列形成され、前記送り穴の前記長手方向に形成された複数列の各列における総数を割り切ることができない所定数毎に、前記長手方向に形成された複数列の各列において前記送り穴の間に配置されるように前記枠状部分に突起が複数形成されたことを特徴とするリードフレーム。
【請求項２】
前記送り穴及び前記突起は、幅方向の両端の枠状部分に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のリードフレーム。
【請求項３】
前記送り穴は、前記長手方向における前記配線パターンに対して所定ピッチで形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のリードフレーム。
【請求項４】
前記配線パターンは、幅方向にも複数形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載のリードフレーム。
【請求項５】
前記配線パターンに曲げ加工が施されている場合には、前記突起の高さは前記曲げ加工が施された部分の高さよりも高いことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載のリードフレーム。
【請求項６】
前記突起は、曲げ加工により形成された曲げ形状であることを特徴とする請求項５に記載のリードフレーム。
【請求項７】
前記突起の形成位置が異なる請求項１乃至６のいずれか一項に記載のリードフレームを複数有し、
前記突起が、接触する上下の前記リードフレーム同士で重ならないように、前記リードフレームが積み重ねて配列されたことを特徴とするリードフレーム群。
【請求項８】
長手方向に所定数の配線パターンが形成された短冊状のリードフレームの製造方法であって、
前記長手方向に複数列の所定の送り穴が形成されたフープ材を、前記送り穴により定まる所定の加工ピッチに従って移動させ、順送り金型で配線パターンを順次形成する工程と、
前記所定数の配線パターンを含む短冊に含まれ、前記長手方向に形成された複数列の各列における前記送り穴の総数を割り切ることができない所定数のピッチで、前記フープ材に突起を形成する工程と、
前記所定数の配線パターン及び前記突起が形成された前記フープ材を切断し、前記短冊状のリードフレームを取得する工程と、を有することを特徴とするリードフレームの製造方法。
【請求項９】
前記突起を、曲げ加工により形成することを特徴とする請求項８に記載のリードフレームの製造方法。
【請求項１０】
請求項８又は９に記載のリードフレームの製造方法を用いて、複数のリードフレームを順次製造する工程と、
製造順に前記複数のリードフレームを積み重ねて配列する工程と、を更に有することを特徴とするリードフレーム群の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リードフレーム及びリードフレーム群、並びにそれらの製造方法に関し、特に、長手方向に複数の配線パターンが形成された短冊状のリードフレーム及びリードフレーム群、並びにそれらの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から、半導体装置等の組立てにリードフレームが用いられている。リードフレームは、半導体チップが搭載されるダイパッド部を中心とし、半導体チップとの電気的接続用のインナーリード部と、半導体装置の外部端子として機能するアウターリード部とからなる配線パターンが、短冊状の金属基板に複数個形成されて構成される。
【０００３】
かかるリードフレームは、通常、５０枚乃至１００枚程度の枚数が積層された状態で輸送されたり、半導体装置の組み立て機器に供せられたりして用いられる。そのため、積層状態での振動により、リードフレームが擦れ合い、変形や傷等の不具合が発生する場合がある。このような不具合を防止する為に、従来から、挿間紙と呼ばれる、紙や樹脂製の配線パターン部とほぼ同位置に穴加工を施した平板状の紙を、リードフレーム積み重ね時にリードフレーム間に挟んで、リードフレームを用いるようにしていた。
【０００４】
しかしながら、挿間紙を使用した場合、製品形状に合わせた挿間紙が必要となり、コストがかかるという問題があった。また、リードフレームを用いて半導体装置を組み立てる際に、挿間紙を除去する工程を追加する必要があり、半導体装置製造の生産性を低下させるという問題もあった。更に、小型の半導体装置用リードフレームでは、配線パターン同士の間隔が狭い為、挿間紙に配線パターンと同位置に穴加工を施すことは、穴加工の間隔が狭くなり、加工が難しいという問題があった。
【０００５】
そこで、挿間紙を用いない方法として、リードフレームのフレーム部に曲げ加工を施して突起を形成し、リードフレームを積み重ねた時に隙間が形成されるようにして、リードフレームどうしの干渉を防止する方法が提案されている（例えば、特許文献１、２参照）。
【０００６】
特許文献１には、リードフレーム外枠部にポンチを突き当てて凹ませ、反対側に半球状の突起部を形成したリードフレームが開示されている。そして、リードフレームを積み重ねた時に、突起部の高さに見合った分の間隔が空けられるようになっている。
【０００７】
また、特許文献２に記載されたリードフレーム及びその製造方法では、リードフレームにダイとポンチを使用し、ポンチとダイのクリアランスを通常の打ち抜きの場合よりも大きくし、リードフレームの板厚の１／４〜１／６程度の打ち抜き深さに半抜き加工を行うことでスペーサーを形成している。
【０００８】
このように、リードフレームに突起を形成することにより、リードフレームを積み重ねたときにリードフレーム間の間隔を確保し、挿間紙の使用を不要としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開昭５３−６６１７０号公報
【特許文献２】特開平６−１７７３０９号公報
【特許文献３】特開２００５−５０９４８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
しかしながら、特許文献１に記載のリードフレームは、突起形状が半球形状であり、かつ裏面が凹んだ形状になっているため、上下のリードフレームの突起部と裏面の凹部が重なり合う構成である。かかる構成では、横ずれが生じて応力が発生したときに、突起部と凹部で引っ掛かりを生じ、変形・傷等の不具合が発生するという問題があった。
【００１１】
一方、特許文献２に記載された製造方法で形成されたスペーサーは、幅が大きく上面側の凹部は小さく形成されており、上面側の凹部にスペーサーが重なり合うことは無いため、変形、傷等の問題は生じない。
【００１２】
しかしながら、近年は半導体装置の薄型化やリード部の封止樹脂からの抜け防止のために、ダイパッド部（つりリード部を含む）やリード部に曲げ加工が施され、全体として、リードフレームの板厚の数倍程度の高さを有するリードフレームが増加している（例えば、特許文献３参照）。
【００１３】
一方、特許文献２に記載されたリードフレームでは、スペーサーの高さは、リードフレームに用いられる金属薄板の１／４〜１／６の高さが限界である。よって、特許文献３に記載されているようなインナーリード（信号用リード）の曲げ角度が９０°もあり、かつ折り曲げ高さがリードフレーム厚さの１／４を大きく越えるリードフレームには、使用することが出来ないという問題があった。
【００１４】
そこで、本発明は、配線パターン内の曲げ加工高さが、リードフレーム板厚の１／４を大きく越える高さのリードフレームを積み重ねる場合でも、挿間紙を必要とせず、かつ重なり合ったリードフレームの接触による変形、傷が生じないリードフレーム及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
上記目的を達成するため、第１の発明に係るリードフレームは、長手方向に複数の配線パターンが形成され、該配線パターンを支持する枠状部分に、加工時に用いる送り穴が前記長手方向に沿って複数形成された短冊状のリードフレームであって、
前記送り穴は前記長手方向に複数列形成され、前記送り穴の前記長手方向に形成された複数列の各列における総数を割り切ることができない所定数毎に、前記長手方向に形成された複数列の各列において前記送り穴の間に配置されるように前記枠状部分に突起が複数形成されたことを特徴とする。
【００１６】
これにより、突起の配置パターンが異なる複数種類のリードフレームを用意することができ、積み重ねた場合でも、突起同士の絡み合いを防ぐことができ、上下のリードフレーム間で隙間を確実に設けることができるとともに、絡み及び擦れによる変形・傷等が発生する不具合を低減させることができる。
【００１７】
第２の発明は、第１の発明に係るリードフレームにおいて、
前記送り穴及び前記突起は、幅方向の両端の枠状部分に形成されていることを特徴とする。
【００１８】
これにより、配線パターンと離れた箇所に送り穴及び突起を設けることができ、配線パターンに、加工や積載の影響を与えないようにすることができる。
【００１９】
第３の発明は、第１又は第２の発明に係るリードフレームにおいて、
前記送り穴は、前記長手方向における前記配線パターンに対して所定ピッチで形成されていることを特徴とする。
【００２０】
これにより、配線パターンに１対１で対応して送り穴ピッチが形成されている場合は勿論のこと、配線パターン複数個に対応して送り穴ピッチが形成されている場合であっても、適切に突起を形成することができる。
【００２１】
第４の発明は、第１〜３のいずれかの発明に係るリードフレームにおいて、
前記配線パターンは、幅方向にも複数形成されていることを特徴とする。
【００２２】
これにより、長手方向及び幅方向に複数の配線パターンが形成されているリードフレームについても、積み重ね時の不具合を防止することができる。
【００２３】
第５の発明は、第１〜４のいずれかの発明に係るリードフレームにおいて、
前記配線パターンに曲げ加工が施されている場合には、前記突起の高さは前記曲げ加工が施された部分の高さよりも高いことを特徴とする。
【００２４】
これにより、リードフレームの板厚よりも遙かに高い高さを有する配線パターンが形成されている場合であっても、積み重ねたときには確実に上下リードフレーム間の間隔を保つことができる。
【００２５】
第６の発明は、第５の発明に係るリードフレームにおいて、
前記突起は、曲げ加工により形成された曲げ形状であることを特徴とする。
【００２６】
これにより、配線パターンに施された曲げ加工よりも高い突起を容易に形成することができる。
【００２７】
第７の発明に係るリードフレーム群は、前記突起の形成位置が異なる第１〜６のいずれかの発明に係るリードフレームを複数有し、
前記突起が、接触する上下の前記リードフレーム同士で重ならないように、前記リードフレームが積み重ねて配列されたことを特徴とする。
【００２８】
これにより、リードフレームが積み重ねられてリードフレーム群として出荷される場合に振動等が生じた場合であっても、上下の突起同士は絡み合いや擦れを起こさず、配線パターンに傷付けることなく出荷が可能となる。
【００２９】
第８の発明に係るリードフレームの製造方法は、長手方向に所定数の配線パターンが形成された短冊状のリードフレームの製造方法であって、
前記長手方向に複数列の所定の送り穴が形成されたフープ材を、前記送り穴により定まる所定の加工ピッチに従って移動させ、順送り金型で配線パターンを順次形成する工程と、
前記所定数の配線パターンを含む短冊に含まれ、前記長手方向に形成された複数列の各列における前記送り穴の総数を割り切ることができない所定数のピッチで、前記フープ材に突起を形成する工程と、
前記所定数の配線パターン及び前記突起が形成された前記フープ材を切断し、前記短冊状のリードフレームを取得する工程と、を有することを特徴とする。
【００３０】
これにより、通常の順送り金型を用いて、突起を連続する短冊で異なる位置に形成してゆくことができ、積み重ねた時に突起が重ならない短冊を容易に製造することができる。
【００３１】
第９の発明は、第８の発明に係るリードフレームの製造方法において、
前記突起を、曲げ加工により形成することを特徴とする。
【００３２】
これにより、配線パターンに曲げ加工が施されており、板厚よりも高い形状を有する配線パターンの場合であっても、それよりも高い突起を形成することができ、積み重ねたときに確実に上下間で間隔を形成することができる。
【００３３】
第１０の発明に係るリードフレーム群の製造方法は、第８又は第９の発明に係るリードフレームの製造方法を用いて、複数のリードフレームを順次製造する工程と、
製造順に前記複数のリードフレームを積み重ねて配列する工程と、を更に有することを特徴とする。
【００３４】
これにより、上下のリードフレーム間で突起の位置を異ならせることができ、振動等が発生した場合であっても、突起間の絡み合いを生じさせることなく出荷等の輸送を行うことができる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、リードフレームの積層時における上下リードフレーム間の絡みや擦れの発生を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００３６】
【図１】本発明の実施例１に係るリードフレーム及びリードフレーム群、並びにそれらの製造方法に用いられる突起が形成されていない状態のリードフレームの一例を示した平面構成図である。
【図２】実施例１に係るリードフレームの一例を示した平面構成図である。
【図３】実施例１に係るリードフレームを積み重ねてリードフレーム群を構成した状態を示した側面図である。
【図４】実施例１に係るリードフレーム及びリードフレーム群の製造方法の一例を示した処理フロー図である。
【図５】本発明の実施例２に係るリードフレームの一例を示した平面構成図である。
【図６】本発明の実施例３に係るリードフレームの一例を示した平面構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００３７】
以下、図面を参照して、本発明を実施するための形態の説明を行う。
【実施例１】
【００３８】
図１は、本発明の実施例１に係るリードフレーム及びリードフレーム群、並びにそれらの製造方法に用いられる突起が形成されていない状態のリードフレームの一例を示した平面構成図である。図１において、リードフレーム５０は、配線パターン６０と、枠状部分７０と、ガイドホール８０とを有する。リードフレーム５０は、図１に示すように、短冊状に形成され、長手方向に複数の配線パターン６０を有する構成となっている。配線パターン６０は、リードフレーム５０の幅方向の中央領域に、長手方向に沿って所定数形成される。図１においては、１つのリードフレーム５０に１０個の配線パターン６０が形成されている。なお、配線パターン６０は、1個の製品となる製品パターンであり、半導体装置が搭載されるダイパッド６１と、半導体装置がワイヤボンディングされるインナーリード部６２と、インナーリード部６２から外側に配線を引き出すアウトリード部６３とを有する。
【００３９】
リードフレーム５０の配線パターン６０が形成された領域以外は、配線パターン６０を支持する枠状部分７０となっている。リードフレーム５０の幅方向両端の枠状部分７０には、搬送及び位置決め用に、ピンを挿入するためのガイドホール８０が、長手方向に沿って規則的間隔で形成されている。図１においては、ガイドホール８０は、配線パターン６０に１対１に対応し、配線パターン６０の両外側の枠状部分７０に形成されている。なお、ガイドホール８０は、リードフレーム５０の加工時の移動、位置決めの際に用いられる送り穴であり、短冊状のリードフレーム５０の加工時の移動方向である長手方向に沿って形成される。
【００４０】
図１において、リードフレーム５０に形成される配線パターン６０の個数に制限は無く、用途に応じて定められてよい。近年は、小型化の影響により、幅方向に複数の配線パターンが形成されたリードフレームも広く用いられており、そのような構成のリードフレーム５０として構成してもよい。
【００４１】
図２は、本発明の実施例１に係るリードフレームの一例を示した平面構成図である。なお、図２において、図１と同様の構成要素には、同一の参照符号を付し、その説明を省略する。
【００４２】
図２において、実施例１に係る２つのリードフレーム５１、５２が示されている。本実施例に係るリードフレーム５１、５２は、ともに、配線パターン６０と、枠状部分７０と、ガイドリング（送り穴）８０と、突起９０とを備える。リードフレーム５１、５２は、ともに図１に示したリードフレーム５０と同様に、１０個の配線パターン６０と、その両側の枠状部分７０に１０個ずつガイドホール８０を有している。つまり、図１に示した突起９０が形成されていないリードフレーム５０に、突起９０を形成したのが本実施例に係るリードフレーム５１、５２である。また、リードフレーム５１とリードフレーム５２の間には、切断ライン１００が設けられている。切断ライン１００は、加工の最終段階でリードフレーム５１とリードフレーム５２を切断するラインであり、切断前から実際に設けられている訳ではなく、切断加工時の切断箇所を示した仮想的なラインである。
【００４３】
突起９０は、規則的なピッチで形成され、ガイドホール８０の所定個数毎に、長手方向においてガイドホール８０の間に配置されるように枠状部分７０に形成されている。図２において、３個のガイドホール８０毎、つまり３個置きのピッチで突起９０が形成されている。ここで、１０個の配線パターン６０が長手方向に形成されている短冊状のリードフレーム５１、５２には、配線パターン６０と同様に、長手方向において片側１０個のガイドホール８０が各々形成されている。１０個のガイドホール８０に対し、突起９０で挟まれた３個のガイドホール８０は、１０／３＝３．３３・・・であり、割り切れない数である。よって、３個のピッチで突起９０をリードフレーム５１、５２に連続して形成してゆくと、リードフレーム５１の最も左側の突起９０の外側には３個のガイドホール８０が存在するが、最も右側の突起９０の外側には、１個のガイドホール８０しか存在せず、左右非対称の突起９０の配置パターンとなる。次いで、リードフレーム５１から連続して、リードフレーム５２にも３個置きのピッチで突起９０を形成してゆくと、リードフレーム５２においては、最も左側の突起９０の外側には２個のガイドホール８０が存在し、最も右側の突起９０の外側にも２個のガイドホール８０が存在する左右対称の突起９０の配置パターンとなる。
【００４４】
このように、短冊状の各リードフレーム５１、５２のガイドホール８０の総数１０個に対して、割り切れない数のピッチ間隔で突起９０を形成することにより、連続するリードフレーム５１、５２において、異なる突起９０の配置パターンを有するリードフレーム５１、５２を形成することができる。これは、突起９０を、ガイドホール８０の総数を割り切れないピッチで所定数毎に設定することにより、各ガイドホール５１、５２で端数が生じ、必ず順次ずれを生じる配置パターンとなるからである。図示していないが、リードフレーム５２の次（右側）は、最も左側の突起９０の外側に１個のガイドホール８０、最も右側の突起９０の外側に３個（又は０個）のガイドホール８０が存在する配置パターンとなり、リードフレーム５１、５２の双方と異なる配置パターンとなる。その次は、最も左側の突起９０の外側には０個（又は３個）、最も右側の突起９０の外側には１個のガイドホール８０が存在する配置パターンとなる。これらの配置パターンは、ガイドホール８０の総数が割り切れる周期で循環し、図２の場合には、３０／３＝１０で割り切れるので、３個のリードフレーム５１、５２を１周期として循環するが、少なくとも、隣り合うリードフレーム５１、５２においては、異なる突起９０の配置パターンが形成される。これにより、切断ライン１００で切断した短冊状のリードフレーム５１、５２を順次積み重ねてゆけば、上下の接触するリードフレーム５１、５２間では、必然的に異なる位置に突起９０が形成されることになり、突起９０同士が重なることを無くすことができる。
【００４５】
図３は、本発明の実施例１に係るリードフレーム５１、５２を積み重ね、リードフレーム群を構成した状態を示した長手方向の側面図である。図３においては、リードフレーム５２の上に、リードフレーム５１が積層又は積載された構成となっている。
【００４６】
図３において、リードフレーム５１の突起９１と、リードフレーム５２の突起９２は、長手方向において異なる位置に形成されている。リードフレーム５２の突起９２の上には、リードフレーム５１の枠状部分７０が載置される。リードフレーム５１、５２の配線パターン６０は、曲げ加工が施されており、曲げ加工部６４を有している。曲げ加工部６４の高さは、リードフレーム５１、５２の厚さの１／４を大きく超え、リードフレーム５１、５２の板厚の２倍程度にまで達しているが、突起９２も曲げ加工が施され、曲げ加工部６４よりも高い曲げ形状を有している。よって、リードフレーム５１とリードフレーム５２の間には、隙間１１０が適切に確保されている。なお、隙間１１０は、突起９２の高さと、曲げ加工部６４の高さとの差になっている。
【００４７】
リードフレーム５１の突起９１は、リードフレーム５２の突起９２と異なる位置に形成されているので、突起９２と絡み合うことが無く、振動等が発生しても、応力が加わって配線パターン６０を破損するおそれを低減することができる。なお、図３においては、リードフレーム５１、５２の２段の積載状態しか示されていないが、リードフレーム５１の上に他のリードフレームが載置された場合であっても、突起９１と接触する部分に突起が形成されておらず、枠状部分７０となっている突起配置パターンのリードフレームを選択することにより、突起９１との絡み合いが無く、適切に間隔１１０を有するリードフレーム群として構成することができる。
【００４８】
次に、図４及び図１〜３を用いて、実施例１に係るリードフレーム及びリードフレーム群の製造方法について説明する。図４は、本発明の実施例１に係るリードフレーム及びリードフレーム群の製造方法の一例を示した処理フロー図である。なお、今まで説明した構成要素と同様の構成要素については、今までと同一の参照符号を付し、その説明を省略するものとする。
【００４９】
図４において、ステップ１００では、フープ材に配線パターン６０を順次形成する。まず、リードフレーム５１、５２の原材料としてフープ状の薄板金属板を用意する。リードフレーム５１、５２に用いられる金属板の厚みは一般的に０．０８ｍｍ〜０．４ｍｍのものが用いられているが、近年は、電子部品の小型軽量化の要求に対応するために用いられるリードフレーム用素材としての金属板も薄いものが多く用いられている。
【００５０】
リードフレーム５１、５２の製造方法については、大別して金属板を薬品で部分的に溶かすことによりリードフレーム５１、５２を形成する、いわゆるエッチング方法と、金属板を金型でプレス、打ち抜き加工することによりリードフレーム５１、５２を形成する、いわゆるプレス方法の２種類に分けられる。本実施例に係るリードフレーム５１、５２及びリードフレーム群５１、５２は、いずれの製造方法によっても製造することができるが、ここではプレス方法によって製造する方法を例示して説明を行う。
【００５１】
プレス方法によるリードフレーム５１、５２の製造方法は、公知の順送金型を用いたリードフレーム５１、５２の加工方法により行われる。まず、ステップ１００に示したように、フープ状の薄板金属板を所定のピッチで送りながら、順次金型により配線パターン６０を形成する。
【００５２】
ステップ１１０では、フープ材に突起９０が形成される。突起９０の形成は、配線パターンを形成する際に、前記金属板の配線パターン以外の部分を金型でプレス加工することにより行う。突起９０の形成ピッチは、リードフレーム５１、５２の長手方向に形成されている配線パターン６０で割り切れないピッチで形成する。
【００５３】
例えば、図２に示したように、長手方向の配線パターン数が１０個の場合、配線パターン３個ピッチ毎に突起９０の形成していくことで、リードフレーム５１とリードフレーム５２では異なる位置に突起９０が形成される。
【００５４】
１リードフレーム５１、５２内に形成する突起９０は、最低リードフレーム幅方向両端に２個以上あれば良いが、リードフレーム５１、５２の板厚に応じて、リードフレーム５１、５２が撓んで絡み合うことが無いようなピッチで形成する必要がある。
【００５５】
突起９０の高さは、リードフレームの絡み合わない高さであれば、出来るだけ低いほうが、積み重ねたリードフレーム群５１、５２の嵩高さが低くなるため望ましい。
【００５６】
突起９０は、インナーリード部６２及びダイパッド６１（吊りリード含む）の曲げ高さより高く設定すれば、加工形状はどんな形状でも良い。図３に示した通り、配線パターン６０外に突起９０を形成し、積み重ねた場合でも曲げ加工部６４が重ならず、上下リードフレーム５１、５２間に隙間１１０ができることから、挿間紙が無くとも上下のリードフレーム５１、５２が絡み合うことを防ぐことが出来る。
【００５７】
ステップ１２０では、フープ材を短冊状に切断する。フープ材の切断は、切断ライン１００に沿って、短冊状のリードフレーム５１、５２に所定数の配線パターン６０が含まれるように切断する。これにより、出荷時の製品単位で短冊状のリードフレーム５１、５２を取得することができる。なお、フープ材の切断は、例えば、順送り金型において、最終段階の切断用のブレードを打ち抜くことにより行う。
【００５８】
ステップ１３０では、順次配線パターン６０と突起９０が形成されたリードフレーム５１、５２を切断してゆき、短冊状のリードフレーム５１、５２を複数取得する。
【００５９】
ステップ１４０では、複数のリードフレーム５１、５２を切断順序通りに積み重ねて配列し、リードフレーム群を構成する。なお、積み重ねる順序は、下からの積み重ねであってもよいし、上から下に積み重ねるような治具を用いて行ってもよい。上下のいずれからであっても、切断順序通りに積み重ねることにより、自然と上下のリードフレーム５１、５２の突起９０が異なる位置に形成され、図３で示したように、突起９０同士が重ならない配置となる。
【００６０】
なお、切断順序通りの積載は、必ずしも必要な訳ではなく、接触する上下のリードフレーム５１、５２同士が、異なる突起９０の配置パターンを有し、直接積み重なる上下のリードフレーム５１、５２同士で突起９０が重ならなければ、必ずしも切断順序通りの積載でなくてもよい。しかしながら、図２において説明したように、隣接するリードフレーム５１、５２同士は、必ず異なる突起９０の配置パターンを有するので、切断順序通りに積載してリードフレーム群５１、５２を構成する方が容易である。
【００６１】
ステップ１４０の終了により、図４に示した処理フローは終了する。なお、ステップ１３０とステップ１４０は、並行して行うようにしてもよい。つまり、製造されたリードフレーム５１、５２を、別の場所で順次積載するようにし、並行してリードフレーム５１、５２を製造し続ければ、短冊状のリードフレーム５１、５２の製造と出荷用に積載する動作を同時進行で行うことができる。
【００６２】
このように、実施例１に係るリードフレーム５１、５２及びリードフレーム群５１、５２の製造方法によれば、通常の順送り金型を用いて、簡素な製造工程で本実施例に係るリードフレーム５１、５２及びリードフレーム群５１、５２を構成することができる。
【００６３】
なお、短冊状のリードフレーム５１、５２を１つだけ製造する場合には、ステップ１２０で処理フローを終了すればよい。
【実施例２】
【００６４】
図５は、本発明の実施例２に係るリードフレームの一例を示した平面構成図である。図５において、実施例２に係るリードフレーム５３は、配線パターン６５と、枠状部分７１と、ガイドホール８１と、突起９３とを備える。リードフレーム５３の幅方向の中央部分に配線パターン６５が形成され、幅方向の両端部の枠状部分７１にガイドホール８１と突起９３が長手方向に沿って形成されている点は、実施例１に係るリードフレーム５１、５２と同様である。
【００６５】
しかしながら、実施例２に係るリードフレーム５３は、長手方向のみならず、幅方向にも複数の配線パターン６５が形成されている点で、実施例１に係るリードフレーム５１、５２と異なっている。このように、短冊状のリードフレーム５３は、長手方向のみならず、幅方向にも複数の配線パターン６５が形成されていてよい。
【００６６】
また、実施例２に係るリードフレーム５３は、長手方向において２４個の配線パターン６５を有する。一方、ガイドホール８１は、長手方向において１２個しか含まれていない。つまり、ガイドホール８１は、２個の配線パターンに対して１個形成されており、１個置きの配列ピッチで構成されている。かかる場合には、加工時には、1ピッチの加工で、２列分の配線パターン６５を同時に加工することになる、このような、複数個の配線パターン６５に対して、１個のガイドホール８１が形成されている加工ピッチは、実際の工程でも多く採用されている。
【００６７】
このような場合においても、実施例１と同様に、本発明を適用することができる。図５において、突起９３は、５個のガイドホール８１毎に、ガイドホール８１の間に配置されている。ガイドホール８１は、リードフレーム５３内に１２個含まれているので、５個のピッチの場合には、１２／５＝２．４となり、整数では割り切れない設定となっている。よって、図５に示すように、最も右側の突起９３の外側よりガイドホール８１は、５個と割り切れる数であるが、最も左側の突起９３より外側のガイドホール８１は、２個と端数になっている。この場合、次に続くリードフレーム５３は、最も左側の突起９３より外側のガイドホール８１が０個、最も右側の突起９３より外側のガイドホール８１が２個となり、図５に示したリードフレーム５３とは異なる突起９３の配置パターンとなる。よって、実施例２に係るリードフレーム５３においても、上下の接触するリードフレーム５３同士では、突起９３の位置が異なり、絡み合い等のおそれ無く、適切な間隔１１０を形成することができる。
【００６８】
このように、ガイドホール８１と配線パターン６５が１対１に対応していない場合であっても、ガイドホール８１の数を基準にし、ガイドホール８１の数を割り切ることができない所定数のピッチで突起９３を形成することにより、異なる突起９３の配置パターンを有するリードフレーム５３を構成することができる。
【００６９】
なお、突起９３を曲げ加工で形成して良い点や、リードフレーム群５３を構成できる点や、リードフレーム５３及びリードフレーム群５３の製造方法等は、実施例１に係るリードフレーム５１、５２と同様であり、実施例１で説明した内容をそのまま適用することができる。
【実施例３】
【００７０】
図６は、本発明の実施例３に係るリードフレームの一例を示した平面構成図である。図６において、実施例３に係るリードフレーム５４は、配線パターン６６と、枠状部分７２と、ガイドホール８２と、突起９４とを有する。
【００７１】
実施例３に係るリードフレーム５４においては、配線パターン６６は、幅方向に２個、長手方向に８個形成されている。また、ガイドホール８２は、配線パターン６６に１対１に対応し、幅方向の両端部の枠状部分７２に、長手方向に沿って８個形成されている。
【００７２】
突起９４は、３個のガイドホール８２毎に、３個ピッチで形成されている。長手方向におけるガイドホール８２の総数は８個であるから、８／３＝２．６６６・・・となり、割り切れない数のピッチで突起９４が設けられている。図６においては、最も左側の突起９４よりも外側に１個のガイドホール８２が存在し、最も右側の突起９４よりも外側に１個のガイドホール８２が存在する左右対称の配置となっているが、両端は両方とも３で割り切れない端数となっている。次に続くリードフレーム５４は、最も左側の突起９４よりも外側に２個のガイドホール８２が存在し、最も右側の突起９４よりも外側に３個（又は０個）のガイドホール８２が存在する突起９４の配置パターンとなり、図６に示したリードフレーム５４とは異なる突起配置パターンとなる。
【００７３】
よって、上下にリードフレーム５４を積み重ねた場合にも、直接積み重なる上下のリードフレーム５４同士では突起９４が重ならず、所定の間隔１１０を確保できる。なお、その他、突起９４を曲げ加工で形成して良い点や、積み重ねてリードフレーム群５４を構成して良い点や、製造方法等の詳細は、実施例１と同様に行うことができ、その内容を実施例３に係るリードフレーム５４にも適用することができる。
【００７４】
以上、本発明の好ましい実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。
【００７５】
例えば、実施例１乃至３においては、リードフレーム５１〜５４の両側の枠状部分７０〜７２に突起９１〜９４を形成する例を挙げて説明したが、長手方向において、ガイドホール８０〜８２の所定数毎にガイドホール８０〜８２の間に配置されていれば、突起９１〜９４は、幅方向には枠状部分７０〜７２の種々の位置に形成することができる。例えば、実施例３に示したリードフレーム５４のように、枠状部分７２が幅方向の中央部分も大きい場合には、中央部分に突起９１〜９４を形成するようにしてもよい。また、両側の枠状部分であっても、ガイドホール８０〜８２と同一線上に配置されている必要は無く、ガイドホール８０〜８２と平行なライン上に突起９０〜９４を形成するようにしてもよい。
【００７６】
このように、突起９０〜９４は、長手方向において所定数毎に形成されていれば、幅方向における場所は問わず、用途に応じて種々定めることができる。
【産業上の利用可能性】
【００７７】
本発明は、半導体装置を搭載するリードフレームに利用することができる。
【符号の説明】
【００７８】
５０、５１、５２、５３、５４    リードフレーム
６０、６５、６６    配線パターン
６１    ダイパッド
６２    インナーリード部
６３    アウターリード部
６４    曲げ加工部
７０、７１、７２    枠状部分
８０、８１、８２    ガイドホール
９０、９１、９２、９３、９４    突起
１００    切断ライン
１１０    間隔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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