(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
回路基板に接続する基板接続部と、相手コネクタの端子面に接触する端子部と、端子部の一端側を支持する基端部とを有するコネクタ端子において、
端子部が、前記基端部から相手コネクタとの嵌合方向に片持ち梁状に伸長する弾性片部と、弾性片部の先端側に支持され相手コネクタの端子面に付着する異物をワイピングするフロント接点部とを有するフロント端子と、前記基端部の上縁部からフロント端子の弾性片部と平行に片持ち梁状に伸長する弾性片部と、弾性片部の先端側に支持されてフロント接点部がワイピングした相手コネクタの端子面に接触するリア接点部とを有するリア端子とを有しており、
一次側の基板接続部から二次側の端子部へ流れる伝送信号について、少なくとも端子部でのインピーダンス低下を相殺し端子内伝送路でのインピーダンス不整合を解消する高インピーダンス部を、基板接続部と基端部との間に設け、
当該高インピーダンス部は、
線状の端子部分であり、
少なくとも端子部でのインピーダンス低下を相殺する伝送長さを有する屈曲形状とした端子部分であって、
前記端子内伝送路は、前記基端部と前記端子部による二次側伝送路のインピーダンスよりも、前記基板接続部と前記高インピーダンス部による一次側伝送路のインピーダンスの方が、前記端子部分を有する高インピーダンス部により相対的に高くなるように設定されており、
前記高インピーダンス部は、前記基端部及び前記端子部と隣接しており、前記基端部側の端部が前記基端部と直結し、前記端子部と近接して設けられることで、前記端子部にてインピーダンスが低下する前にインピーダンスを上昇させて前記端子部でのインピーダンスの低下を相殺することを特徴とするコネクタ端子。
【請求項２】
高インピーダンス部が、コネクタハウジングによって被覆されず外部に露出して設けられる端子部分である請求項１記載のコネクタ端子。
【請求項３】
高インピーダンス部が、基板接続部と基端部とを相対変位可能に弾性支持する可動部である請求項１又は請求項２記載のコネクタ端子。
【請求項４】
基端部が、コネクタ嵌合方向に沿う高さを有しており且つ基端部の表面積を減少して基端部以降の端子内伝送路のインピーダンスを高める貫通孔を有する請求項１〜請求項３何れか１項記載のコネクタ端子。
【請求項５】
基端部が相手コネクタとのコネクタ嵌合方向に沿う側縁を有しており、
フロント端子又はリア端子の少なくとも何れかが基端部の側縁から側方に突出してからコネクタ嵌合方向に屈曲して伸長する請求項１〜請求項４何れか１項記載のコネクタ端子。
【請求項６】
リア端子の接圧はフロント端子の接圧よりも高い請求項１〜請求項５何れか１項記載のコネクタ端子。
【請求項７】
請求項１〜請求項６何れか１項記載のコネクタ端子と、該コネクタ端子を収容するハウジングを備える電気コネクタ。
【請求項８】
ハウジングが、基板接続部を固定する固定ハウジングと、基端部を固定する可動ハウジングとを有しており、高インピーダンス部が固定ハウジングに対して可動ハウジングを相対変位可能として弾性支持する請求項７記載の電気コネクタ。
【請求項９】
ハウジングに、高インピーダンス部と接触せずに空気に晒す空間部を設ける請求項７又は請求項８記載の電気コネクタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、異物をワイピングする機能を有する高速伝送用に適したコネクタ端子及び電気コネクタに関する。
【背景技術】
【０００２】
情報処理技術や通信技術の進展に伴って、車載機器や民生電気機器で取り扱われるデータ量は飛躍的に増加しており、より多量のデータを短時間で効率的に伝送することのできる差動伝送（平衡伝送）のような高速伝送技術が様々な電気機器で使用されている。そのため、伝送路の一部を構成するコネクタについてもインピーダンスマッチングに対応しており信号波形に歪みが生じない高速伝送に適したものが使われている。
【０００３】
そのためのコネクタ端子の基本構成は、回路基板に接続される基板接続部と、相手コネクタの端子面に接触して導通接続する端子部とを有しており、相手方コネクタと接続するコンタクトとなる端子部を１つだけ有する「シングル端子」を使用するのが一般的である。
【０００４】
ところで、コネクタ端子同士を接続する際にコネクタ端子に付着している基板かすやほこりなどの異物がコネクタ端子間に挟まれて、接続不良が発生することが問題となっており、その対策として、相手コネクタの端子面に付着している異物をワイピングするフロント端子と、フロント端子に追随して相手コネクタと嵌合して端子面に対して導通接続するリア端子とを相手コネクタの嵌合方向に沿って有する「複数端子」の「端子部」が知られている（特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１２−６９２４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、複数端子の端子部は、伝送路となる端子部の表面積がシングル端子の端子部よりも大きくなり、キャパシタ成分が大きくなる。そのため端子部のインピーダンスがコネクタ端子における他の部分と比較して極端に低くなり、インピーダンス整合が困難になってしまう。このようなコネクタ端子は特に高周波信号の高速伝送には好ましくなく、例えばＨＤＭＩ（Ｈｉｇｈ−Ｄｅｆｉｎｉｔｉｏｎ  Ｍｕｌｔｉｍｅｄｉａ  Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ：登録商標）などの規格を満足することが困難であるという課題がある。
【０００７】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものである。すなわち、相手コネクタの端子面に付着している異物をワイピングして異物による接続不良を抑制するとともにコネクタ端子のインピーダンスマッチングに対応するコネクタ端子及び電気コネクタの提供を目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成すべく、本発明は以下のように構成される。
すなわち、回路基板に接続する基板接続部と、相手コネクタの端子面に接触する端子部と、端子部の一端側を支持する基端部とを有するコネクタ端子において、端子部が、相手コネクタの端子面に付着する異物をワイピングするフロント接点部を有するフロント端子と、フロント接点部がワイピングした相手コネクタの端子面に接触するリア接点部を有するリア端子とを有しており、一次側の基板接続部から二次側の端子部へ流れる伝送信号について、少なくとも端子部でのインピーダンス低下を相殺し端子内伝送路でのインピーダンス不整合を解消する高インピーダンス部を、基板接続部と基端部との間に設けることを特徴とするコネクタ端子を提供する。
【０００９】
コネクタ端子に異物をワイピングするフロント端子と相手コネクタの端子面に導通接続するリア端子とを設けることで、フロント端子によって異物がワインピングされて除去された相手コネクタの端子面にリア端子が接触することができる。よってリア端子と相手コネクタの端子面とが安定して導通接続することができる。しかしながら、このような複数端子では、シングル端子と比較して、端子部の表面積が大きくキャパシタ成分が大きくなり、端子部のインピーダンスがコネクタ端子における他の部分よりも低くなってしまう（図１２の波形Ｗ１）。
そこで、基板接続部と基端部との間に高インピーダンス部を設けることで、基板接続部から伝送された信号はまず高インピーダンス部を通り、その後、基端部を通過して二次側に伝送され、端子部を通って相手コネクタに伝送される。こうすることで、端子部でインピーダンスが低下する前に高インピーダンス部で上昇させて、端子部におけるインピーダンスの低下を矢示Ａの分だけ相殺することができる（図１２の波形Ｗ２）。そしてこの相殺効果を得るためには、上昇しかけたインピーダンスを急速に低下させることが好ましい。したがって、端子部と高インピーダンス部とを近接させるほど相殺効果が向上する。このため本発明では、基板接続部と基端部との間に、以下のような特徴を構成要素とする高インピーダンス部を設ける。
【００１０】
第１に前記本発明の高インピーダンス部は、線状の端子部分として形成することができる。
コネクタ端子に線状部分による高インピーダンス部を設けることで、この部分の表面積が小さくなりインピーダンスを高めることができる。
【００１１】
第２に前記本発明の高インピーダンス部は、少なくとも端子部でのインピーダンス低下を相殺する伝送長さを有する屈曲形状とした端子部分として設けることができる。
端子部分に屈曲形状を設けることによって伝送長さを調整し、コネクタ端子の一次側となる高インピーダンス部と二次側となる端子部とのインピーダンスマッチングを行うことができる。また、高インピーダンス部を屈曲形状とすることで、コネクタ端子とコネクタをコンパクトに形成することができ、実装スペースの省スペース化を図ることができる。
【００１２】
前記本発明のフロント端子及びリア端子は、相手コネクタとのコネクタ嵌合方向に沿って伸長しており、屈曲形状の端子部分が、該コネクタ嵌合方向に沿って伸長して折り返す屈曲形状として設けることができる。
これによれば、フロント端子やリア端子と同様に端子部分がコネクタ嵌合方向に沿って並列に伸長するので、端子部分がコネクタ嵌合方向の交差方向に伸長する場合と比較してコネクタ端子及び屈曲形状のコネクタ全体をコンパクトに形成することができる。
【００１３】
第３として本発明の高インピーダンス部は、コネクタハウジングによって被覆されず外部に露出して設けられる端子部分として設けることができる。
コネクタ端子のうち、空気中に露出している部分ではインピーダンスが高まる。よって、コネクタ端子を部分的にコネクタハウジングによって被覆せずに露出して設けることで、コネクタ端子の形状を変えずにインピーダンスを高くすることができる。
【００１４】
第４として前記本発明の高インピーダンス部は、基板接続部と基端部とを相対変位可能に弾性支持する可動部として設けることができる。
これによればコネクタ端子に振動が加えられたり、端子部が相手コネクタの端子面から押圧されたりしても、高インピーダンス部としての可動部が弾性変位することで端子部が相手コネクタの端子面との接触を維持することができる。したがって安定したコネクタ接続が得られるとともに、高インピーダンス部と可動部とを別に設ける場合よりもコンパクトなコネクタ端子とコネクタを実現できる。
【００１５】
前記本発明の基端部には、コネクタ嵌合方向に沿う高さを有しており且つ基端部の表面積を減少して基端部以降の端子内伝送路のインピーダンスを高める貫通孔を設けることができる。
基端部に板厚を貫通する貫通孔を設けることで貫通孔の大きさの分だけ基端部の表面積が小さくなり、基端部以降の端子内伝送路のインピーダンスを高めることができる。このように基端部に貫通孔を設けるのは特に次のような場合に有効である。
【００１６】
即ち、基板間接続用のコネクタでは、対面する基板の間隔に応じて用いるコネクタの高さも様々であることから、コネクタも嵌合方向での高さにバリエーションを持たせる必要がある。その一つの手段として、端子部を支持する基端部の高さを変えることで、様々な基板間の間隔に対応したコネクタを実現することできる。
しかしながら、基端部を高くするほど高インピーダンス部のキャパシタ成分が大きくなり、また高インピーダンス部から端子部までの距離が離れるため、高インピーダンス部による相殺効果が得られ難くなってしまう。そこで基端部に貫通孔を設けることで、インピーダンスが低い端子部に隣接する基端部のインピーダンスを高めることができるため、端子部のインピーダンスの低下に対する相殺効果を高めることができる。
【００１７】
前記本発明の基端部は、相手コネクタとのコネクタ嵌合方向に沿う側縁を有しており、フロント端子又はリア端子の少なくとも何れかが基端部の側縁から側方に突出してからコネクタ嵌合方向に屈曲して伸長するものとできる。
端子部は、基端部の上側（相手コネクタの嵌合方向における相手コネクタ側）に上側縁を設け、上側縁から上方に向けて延出させることができる。その一方で、例えばフロント端子又はリア端子の少なくとも何れか一方を基端部の上側の上側縁ではなく、側縁から上方に向けて延出させても良い。こうすることで端子部の長さを維持したままコネクタ端子を低背にすることができる。よってより狭い回路基板間にも設置可能なコネクタ端子とすることができる。
【００１８】
前記本発明は、前記何れかの本発明のコネクタ端子と、該コネクタ端子を収容するハウジングを備える電気コネクタを提供する。
この電気コネクタによれば、高速伝送に対応し、且つ異物除去機能による接続信頼性が高く、しかも前記何れかの本発明のコネクタ端子の作用・効果を発揮する電気コネクタとすることができる。
【００１９】
前記本発明のハウジングは、基板接続部を固定する固定ハウジングと、基端部を固定する可動ハウジングとを有しており、高インピーダンス部が固定ハウジングに対して可動ハウジングを相対変位可能として弾性支持するものとできる。
これによれば基板に対して固定される高インピーダンス部が可動部として固定ハウジングと可動ハウジングとを相対変位可能に浮動支持するフローティングコネクタを実現することができる。
【００２０】
前記本発明のハウジングは、高インピーダンス部と接触せずに空気に晒す空間部を有する。
空間部により高インピーダンス部を空気に晒すことで、インピーダンスを上昇させることができる。
【発明の効果】
【００２１】
本発明によれば、インピーダンス整合が容易であり、かつ相手コネクタの端子面に付着している異物による接続不良を予防できる、コネクタ端子及び電気コネクタを提供することができる。したがって、異物による接続不良が生じ難く且つ信頼性の高い良好な高速伝送特性のコネクタ端子及び電気コネクタを実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】第１実施形態によるソケットとプラグの嵌合状態を示す斜視図である。
【図２】図１の矢示ＳＢ−ＳＢ方向の断面図である。
【図３】図２のソケット端子の側面図である。
【図４】インピーダンス測定に用いた高背なソケット端子の側面図である。
【図５】インピーダンス測定に用いた低背なソケット端子の側面図である。
【図６】図４のソケット端子におけるインピーダンスの波形図である。
【図７】図５のソケット端子におけるインピーダンスの波形図である。
【図８】第２実施形態によるソケットの断面図である。
【図９】インピーダンス測定に用いた第２実施形態によるソケット端子の側面図である。
【図１０】図９のソケット端子におけるインピーダンスの波形図である。
【図１１】第３実施形態によるソケット端子の側面図である。
【図１２】本発明の作用を説明するインピーダンスの波形図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。以下の各実施形態で共通する構成については同一の符号を付して重複説明を省略する。
【００２４】
第１実施形態〔図１〜図７〕：
本発明の電気コネクタＣはソケット１とプラグ２とを備える。ソケット１は、図２で示すように回路基板Ｇ１に固定されている。また、ソケット１は図１で示すように、「相手コネクタ」としてのプラグ２と嵌合することで、回路基板Ｇ１とプラグ２が固定されている回路基板Ｇ２とを導通接続させる。
【００２５】
ソケット１は図１，２で示すように、略直方体形状でなるソケットハウジング３と、プラグ端子２ａに対して導通接続するソケット端子４とを備える。
【００２６】
〔ソケットハウジング〕
ソケットハウジング３は絶縁性樹脂でなり、図１，２で示すように固定ハウジング３ａと、ソケット端子４によって固定ハウジング３ａに対して相対変位可能とされている可動ハウジング３ｂとを備えている。固定ハウジング３ａには、ソケット端子４を固定する固定孔３ａ１が設けられている。可動ハウジング３ｂにはソケット端子４の端子部４ｄ、基端部４ｃを収容する収容部３ｂ１が設けられており、その略中央下側位置には、収容部３ｂ１をソケット１の短手方向Ｙにおける略中央で二分するとともにソケット端子４を固定する仕切壁３ｂ２が設けられている。ソケット端子４はこのソケットハウジング３に固定されて、ソケットハウジング３の長手方向Ｘに沿って等間隔に複数配置されている。
【００２７】
〔ソケット端子〕
ソケット端子４は、本実施形態のものは平板の導電性金属をプレス加工で打ち抜いた抜き端子として形成したものである。ソケット端子４は図２，３で示すように、回路基板Ｇ１に接続する基板接続部４ａと、略逆Ｕ字状でなる可動部４ｂと、可動部４ｂに隣接して設けられる基端部４ｃと、基端部４ｃから延出する端子部４ｄとを有する。端子部４ｄはフロント端子５と、フロント端子５と隣接して基端部４ｃから延出し、フロント端子５の下側（プラグ２の嵌合方向Ｚにおけるソケット１側）に位置するリア端子６とを有する。
【００２８】
各ソケット端子４の基板接続部４ａからは、ソケットハウジング３に固定される固定片部４ａ１が上側（プラグ２の嵌合方向Ｚにおけるプラグ２側）に向けて延出している。また、ソケット端子４は板面がソケットハウジング３の短手方向Ｙに対して平行になるように取り付けられており、ソケット端子４はソケットハウジング３の収容孔３ｂ１内で、仕切壁３ｂ２を挟んで対向した状態で対をなして取り付けられている。
【００２９】
〔可動部〕
可動部４ｂは、図２，３で示すように略逆Ｕ字状でなり、他の部分と比較して細い線状に形成されている。そのため可動部４ｂはプラグ端子２ａから押圧された際や、ソケット１に振動が加えられた際などにバネ状に弾性変形することができる。
ソケット端子４がソケットハウジング３に対して固定された状態で、可動部４ｂは可動ハウジング３ｂと固定ハウジング３ａの間に形成される空間部３ｃに配置されており、空気中に晒されている。この空間部３ｃに収容される可動部４ｂによって可動ハウジング３ｂは固定ハウジング３ａに対して相対変位できるようにされている。
【００３０】
〔基端部〕
ソケット端子４の基端部４ｃは、図２，３で示すように可動部４ｂに隣接して設けられており、板面は平坦な略正方形である。その上縁部４ｃ１からはフロント端子５及びリア端子６が上方に向けて片持ち梁状に突設されている。また、可動部４ｂと連結する側縁部４ｃ２とは反対側の側縁部４ｃ３にはソケット端子４を可動ハウジング３ｂの仕切壁３ｂ２に対して噛み込ませて固定する凹凸形状の係止部４ｃ４が設けられている。
【００３１】
〔フロント端子〕
フロント端子５は、図２，３で示すように基端部４ｃから延出する弾性片部５ａと、弾性片部５ａの先端側に設けられる接触部５ｂを有する。接触部５ｂは、プラグ端子２ａの端子面２ａ１に付着する異物の除去機能を発揮する前縁５ｂ１と、プラグ端子２ａの端子面２ａ１と接触するフロント接点部５ｃと、後縁５ｂ２によって、プラグ端子２ａの端子面２ａ１との接触方向に向けて突出する山型に形成されている。前縁５ｂ１と後縁５ｂ２との内角は９１°とされており、前縁５ｂ１で掻いた異物をその幅広い板面で引っ掛けるように付着させてソケット端子４から脱落し難くなるようにされている。
【００３２】
〔リア端子〕
リア端子６は、図２，３で示すように基端部４ｃに接続する弾性片部６ａと、弾性片部６ａの先端側に設けられる接触部６ｂを有する。接触部６ｂはプラグ端子２ａとの接触方向に向けて山型に突出するリア接点部６ｃを有している。リア端子６はフロント端子５に隣接しており、リア接点部６ｃはフロント接点部５ｃとプラグ２の嵌合方向に沿ってフロント接点部５ｃの下側に設けられている。このリア端子６は、フロント端子５よりも接圧が大きく設定されており、プラグ端子２ａに対して強固な導電接触を得られるようにしている。
【００３３】
ソケット端子４は、固定片部４ａ１を固定ハウジング３ａの固定孔３ａ１に圧入して固定すると同時に、端子部４ｄと基端部４ｃを可動ハウジング３ｂの収容部３ｂ１に収容され、係止部４ｃ４を可動ハウジング３ｂの仕切壁３ｂ２に対して圧入し噛み込ませることで、ソケットハウジング３に固定される。
【００３４】
〔異物除去機能の説明〕
プラグ２をソケット１に嵌合させることで、プラグ端子２ａとソケット端子４とが接触し導通接続するが、このプラグ端子２ａの端子面２ａ１には例えば基板かすやほこりなどの異物が付着している場合がある。この状態でリア接点部６ｃがプラグ端子２ａの端子面２ａ１に対して接触すると、リア接点部６ｃとプラグ端子２ａの端子面２ａ１との間に異物が挟まり、リア接点部６ｃとプラグ端子２ａとの導通接続が不安定になるおそれがある。
しかし図２，３で示すように、リア接点部６ｃよりも上側にフロント接点部５ｃを設け、プラグ２をソケット１に挿入した際に、プラグ端子２ａの端子面２ａ１に対してフロント接点部５ｃとリア接点部６ｃを順次摺動接触させることで、フロント接点部５ｃとその前縁５ｂ１によりプラグ端子２ａの端子面２ａ１に付着している異物をワイピングすることができる。そして、リア接点部６ｃが、プラグ端子２ａの端子面２ａ１における異物がワイピングされた部分に接触することで、リア接点部６ｃとプラグ端子２ａの間に異物が挟まることなく両者が安定して導通接続することができる。
【００３５】
〔フローティング機能の説明〕
ソケット１は固定ハウジング３ａと、固定ハウジング３ａに対して相対変位可能な可動ハウジング３ｂとを有しており、可動部４ｂが可動ハウジング３ｂを固定ハウジング３ａに対して相対変位可能に弾性支持している。このようなフローティング構造を有することで、ソケット１に振動が加えられた場合やソケット端子４に対してプラグ端子２ａなどから押圧された場合であっても、可動部４ｂがバネ状に弾性変形することでソケット端子４の変位を吸収できるため、フロント端子５とリア端子６をプラグ端子２ａの端子面２ａ１に接触させた状態を維持できる。
【００３６】
〔インピーダンス整合の説明〕
ここで、本実施形態のソケット端子４のインピーダンス整合について説明する。
ソケット１を例えばＨＤＭＩなどの規格を満足する高速伝送対応のコネクタ端子とするためには、インピーダンス整合が不可欠となる。しかしながら、従来のワイピング機能を有するコネクタ端子はインピーダンス整合が困難であるという課題がある。具体的には、ワイピング機能を付与するためにフロント端子５とリア端子６とを有する複数端子であるため、シングル端子と比較して端子部４ｄの表面積が大きい。よって、端子部４ｄのキャパシタ成分が大きくなるため、端子部４ｄのインピーダンスがソケット端子４における他の部分と比較して極端に低くなるおそれがある。この状態は、高周波信号の高速伝送には好ましくなく、ＨＤＭＩなどの規格を満足することが困難になってしまう。
【００３７】
そこで、本実施形態におけるソケット端子４では「高インピーダンス部」を基端部４ｃと基板接続部４ａの間に設ける。この「高インピーダンス部」として本実施形態では、線状の端子幅を有し、略逆Ｕ字状でなる可動部４ｂを設けている。可動部４ｂは線状の端子幅を有し表面積が小さいため、インピーダンスが高くなる。また、ソケット端子４がソケットハウジング３に取付けられた状態で、可動部４ｂが可動ハウジング３ｂと固定ハウジング３ａの間の空間部３ｃに配置されて空気中に晒されるため、可動部４ｂのインピーダンスはさらに高くなる。
【００３８】
回路基板Ｇ１から基板接続部４ａに伝わる信号は、ソケット端子４の内部では、基板接続部４ａ、可動部４ｂ、基端部４ｃ、端子部４ｄを端子内伝送路として伝送され、そして端子部４ｄからプラグ端子２ａの端子面２ａ１へと伝送される。そのソケット端子４のインピーダンスマッチングを実現するため、本実施形態では基端部４ｃと２本の端子部４ｄによる「二次側伝送路」のインピーダンスが相対的に低くなることに対応して、基板接続部４ａと可動部４ｂによる「一次側伝送路」のインピーダンスを前述の「高インピーダンス部」としての可動部４ｂによって相対的に高く設定して、インピーダンスマッチングを行う。そしてさらに可動部４ｂを端子部４ｄに近接して設けることで、端子部４ｄでインピーダンスが低下する前に、可動部４ｂにおいてインピーダンスを上昇させて、端子部４ｄにおけるインピーダンスの低下を相殺することができる。
【００３９】
この可動部４ｂは、端子部４ｄにおけるインピーダンスの低下を相殺できる程度のインピーダンスとなるような長さを有している。図４、図５はその具体的な形状を示しており、いずれも幅方向の長さＬ１を５ｍｍ程度とし、端子部４ｄの高さＬ２を５ｍｍ程度とするソケット端子４であって、互いに基端部４ｃの高さＬ３と、基端部４ｃと端子部４ｄの距離Ｌ４が異なっている。図４では、基端部４ｃの高さＬ３が約５．３ｍｍであって、基端部４ｃと端子部４ｄの距離Ｌ４が約７．２７ｍｍであるソケット端子４Ａを示す。また図５では、基端部４ｃの高さＬ３が約１．５ｍｍであって、基端部４ｃと端子部４ｄの距離Ｌ４が約１．２ｍｍであるソケット端子４Ｂを示す。
【００４０】
また、ソケット端子４Ａ，４Ｂについてインピーダンスを測定し、その波形をそれぞれ図６，７で示す。これによると基端部４ｃの高さＬ３を低くするほどインピーダンスの高低差が小さくなる。これは、基端部４ｃの高さを低くして可動部４ｂと端子部４ｄの距離Ｌ４を短くするほど、可動部４ｂにおけるインピーダンスが上昇し始めたときに端子部４ｄで低下させて、端子部４ｄにおけるインピーダンスの低下を相殺できるためである。例えばＨＤＭＩ規格では、差動インピーダンスを１００Ω±１５％程度に収めることが必要とされるが、本実施形態であればその規格要求を満足することが可能である。
なお、この相殺効果は、可動部４ｂと端子部４ｄをより近接させるほど向上する。
例えば基端部４ｃを高くしたソケット端子４Ａの構成の場合、可動部４ｂと端子部４ｄの距離Ｌ４は７ｍｍ以下とすることが好ましい。こうすることで、ＨＤＭＩ規格を満足できる。また、基端部４ｃの高さは回路基板Ｇ１と回路基板Ｇ２の間隔に合わせて変更することが可能である。
【００４１】
ソケット端子４のインピーダンスには、ソケット端子４の形状、板面側の総表面積、端子部４ｄの全長（フロント端子５の高さＬ６とリア端子６の高さＬ７の合計）や可動部４ｂの長さ等も影響を与えるため、それらを調節することで、より端子部４ｄにおけるインピーダンスの低下を効率よく相殺することができる。本実施形態における可動部４ｂの全長は、フロント端子５及びリア端子６の合計長さと略等しく形成されている。また、線状の可動部４ｂにおけるＹ方向の幅はフロント端子５又はリア端子６のうち少なくとも何れか一方の端子幅と略等しくなるように形成されている。さらに、可動部４ｂの板面側における表面積と、端子部４ｄの板面側における総表面積もまた略等しく形成されている。したがって、これらも、端子部４ｄにおけるインピーダンスの低下を相殺する効果を高める要因の一つとなっている。
【００４２】
本実施形態によれば、フロント接点部５でプラグ端子２ａの端子面２ａ１に付着している異物をワイピングし、この異物がワイピングされたプラグ端子２ａの端子面２ａ１に対してリア接点部６ｃが安定して導通接続することができ、かつ高速伝送が可能なソケット端子１とすることができる。
このソケット端子１を用いれば、例えばＨＤＭＩ規格を満足する高速伝送を可能にできるため、異物による接触不良を防止しつつ、短時間に大容量のデータ通信を安定して行うことが可能になる。
【００４３】
第２実施形態〔図８〜１０〕： 
第１実施形態では、基端部４ｃの板面が略正方形を成すソケット端子４を示した。しかし、図８で示すように、基端部７の板面がソケット１の短手方向に沿って長い略長方形をなすソケット端子８とすることができる。図９では、幅方向の長さＬ１を５ｍｍ程度とし、端子部４ｄの高さＬ２を５ｍｍ程度とするソケット端子４であって、基端部４ｃの高さＬ３が約０．６ｍｍ、基端部４ｃと端子部４ｄの距離Ｌ４が約０．８７ｍｍであるソケット端子８を示す。また、図１０では、このソケット端子８で測定したインピーダンスの波形を示す。これによると、ソケット端子４で測定したインピーダンスの波形よりもさらに高低差が無く直線的な波形が示された。よって、端子部４ｄと可動部４ｂをソケット端子４の場合よりもさらに近接させることで、可動部４ｂによる端子部４ｄのインピーダンスの低下の相殺効果を高めることができる。
また、弾性片部５ａ，６ａは弾性変形可能とするために長さを調整可能であるが、基端部７を低くすることで、弾性片部５ａ，６ａの長さを短くすることなくソケット端子４全体を低背にできる。よって、回路基板Ｇ１と回路基板Ｇ２の間隔が狭い場合であっても、弾性片部５ａ，６ａの弾性変形に影響を与えることなくソケット端子８を低背とすることができる。
【００４４】
また、本実施形態のソケット端子８では、基端部４ｃにおいて仕切壁３ｂ２側に位置する側縁部４ｃ３の範囲が狭くなるため、ソケット端子８を可動ハウジング３ｂに対して固定するための係止部４ｃ４を設けられる範囲が限られてしまう。そこで、図８で示すように、このような係止部４ｃ４に代えて、可動ハウジング３ｂに対して固定される係止片部９を設けても良い。係止片部９はフロント端子５と隣接して設けられ、基端部４ｃから上側に向けて延出させる。また、可動ハウジング３ｂには係止片部９を圧入し、噛み込ませることで固定する係止孔１０を設けている。
【００４５】
また、このソケット端子８では、フロント端子５はソケット端子４と同様に基端部７の上縁部４ｃ１から延出するが、リア端子６の弾性片部６ａでは基端部７の上縁部４ｃ１ではなく、側縁部４ｃ３から延出する。そしてリア端子６は基端部４ｃ側から先端側に向けて上側に向きを変えて略Ｌ字状を形成する。こうすることで、ソケット端子４の基端部４ｃと比較して狭い基端部７の側縁部４ｃ３を有効に活用することができる。
【００４６】
第３実施形態〔図１１〕： 
前記各実施形態では平滑な平板でなる基端部４ｃ，７を有するソケット端子４，８を示した。これに対し、図１１で示すように、基端部４ｃの板厚を貫通する貫通孔１１を有するソケット端子１２とすることもできる。こうすることで、基端部４ｃの表面積が小さくなりキャパシタ成分が小さくなるため、基端部４ｃ以降におけるインピーダンスを高めることができる。
ソケット端子１２では、実装する回路基板Ｇ１と回路基板Ｇ２の間隔に合わせて基端部４ｃの高さを変える必要があるが、基端部４ｃを高くするほど可動部４ｂのキャパシタ成分が大きくなる。またこれに伴い可動部４ｂと端子部４ｄの距離Ｌ４が長くなるため端子部４ｄのインピーダンスの低下を可動部４ｄによって相殺することが困難になる。そこで基端部４ｃに貫通孔１１を設けることで、インピーダンスが低い端子部に隣接する基端部４ｃのインピーダンスを高め、端子部４ｄのインピーダンスの低下の相殺効果を高めることができる。
なお、この貫通孔１１を大きくするほど基端部４ｃの表面積が小さくなり、基端部４ｃのインピーダンスは高くなるため、貫通孔１１の大きさは基端部４ｃの高さによって変更することができる。
【００４７】
前記各実施形態の変形例
前記各実施形態では、電気コネクタとして可動ハウジング３ｂと固定ハウジング３ａとを備えるソケットハウジング３を有しており、フローティングコネクタに用いられる例を挙げた。しかしながら、ソケットハウジング３が可動ハウジングを有しておらず、フローティング構造を有さない電気コネクタとしても良い。
また、「高インピーダンス部」としては、可動部４ｂを設ける例を挙げたが、線状片であって表面積が小さな形状であれば可動でなくても良い。この場合であっても、よりインピーダンスを高めるためにはハウジングに収容せずに空気中に露出することが好ましい。
【符号の説明】
【００４８】
１        ソケット
２        プラグ
２ａ      プラグ端子
２ａ１    端子面
３        ソケットハウジング
３ａ      固定ハウジング
３ａ１    固定孔
３ｂ      可動ハウジング
３ｂ１    収容孔
３ｂ２    仕切壁
３ｃ      空間部
４        ソケット端子
４ａ      基板接続部
４ａ１    固定片部
４ｂ      可動部
４ｃ      基端部
４ｃ１    上縁部
４ｃ２    側縁部（可動部側）
４ｃ３    側縁部（係止部側）
４ｃ４    係止部
４ｄ      端子部
５        フロント端子
５ａ      弾性片部（フロント端子）
５ｂ      接触部
５ｂ１    前縁
５ｂ２    後縁
５ｃ      フロント接点部
６        リア端子
６ａ      弾性片部（リア端子）
６ｂ      接触部
６ｃ      リア接点部
７        基端部（第２実施形態）
８        ソケット端子（第２実施形態）
９        係止片部
１０        係止孔
１１        貫通孔
１２        ソケット端子（第３実施形態）
【要約】
【課題】異物による導通不良を防止でき、高速伝送に適するコネクタ端子及び電気コネクタを提供すること。
【解決手段】ソケット端子４にプラグ端子２ａの端子面２ａ１に付着する異物をワイピングするフロント接点部５ｃを有するフロント端子５と、フロント接点部５ｃがワイピングしたプラグ端子２ａの端子面２ａ１に接触するリア接点部６ｃを有するリア端子６を設け、さらに、回路基板Ｇ１に接続する基板接続部４ａから流れる伝送信号について、少なくともフロント端子５及びリア端子６でのインピーダンス低下を相殺する可動部４ｂを基板接続部４ａと回路基板Ｇ１との間に設けた。こうすることで、異物をワイピングしたプラグ端子２ａの端子面２ａ１にリア接点部６ｃを接触させ、かつ端子内伝送路でのインピーダンス不整合を解消できるソケット端子４及び、これを有する電気コネクタＣを実現できる。
【選択図】図２【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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