(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケース内に、スルーホールを有した回路基板を収容し、前記回路基板にリレー本体部と当該リレー本体部から突出するリレー端子とを有するリレーを実装して成る電気接続箱において、
前記ケース内には、前記リレー本体部の前記回路基板側の面に沿う吸熱部と当該吸熱部から延出した伝熱部とを備える熱伝導部材が設けられ、前記リレー端子を前記吸熱部に形成した貫通孔及び前記回路基板の前記スルーホールに貫通させて前記回路基板に半田付けすることにより前記吸熱部が前記リレー本体部と前記回路基板との間で挟んだ状態で固定され、前記熱伝導部材の前記伝熱部には、一部を前記ケース外に露出させた放熱部材が伝熱的に取り付けられ、
前記リレー端子は、前記リレー本体部に設けられた一対の接点部のうち一方の前記接点部に接続された一方側リレー端子と、他方の前記接点部に接続された他方側リレー端子と、の一対が設けられ、
前記熱伝導部材は、一対が配設され、一対の当該熱伝導部材のうち一方の前記吸熱部と他方の前記吸熱部とで、前記リレー本体部を載置可能な載置面を構成するものとされ、
前記リレー本体部を前記載置面に載置することにより、前記一方側リレー端子を一対の当該熱伝導部材のうち一方の前記貫通孔に貫通させるとともに、前記他方側リレー端子を他方の前記貫通孔に貫通させる構成であることを特徴とする電気接続箱。
【請求項２】
前記リレー端子を前記スルーホールに半田付けする半田の一部は、前記熱伝導部材の前記貫通孔内に進入して前記吸熱部に接触していることを特徴とする請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記放熱部材は、前記リレーに対して前記回路基板と反対側に配されており、
前記熱伝導部材は、前記伝熱部が前記吸熱部の板面と直交する方向に延出していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記熱伝導部材は、金属材料で形成されており、前記伝熱部の表面が合成樹脂層で覆われていることを特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放熱構造を改良した電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば車両において共通の電源から種々の車両用電装品に電力を分配制御する機能を有するモジュールとして電気接続箱が用いられており、例えば下記特許文献１に記載の電気接続箱（回路基板内蔵筐体）が知られている。この電気接続箱は、回路基板にはメタルコア基板を用い、メタルコア基板の第一の面に固定された熱伝導シートと、熱伝導シートの、メタルコア基板の固定面とは反対の面に固定された放熱部品とを備えている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−１０９９９３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
ところで、電気接続箱に搭載するリレーなどの電子部品は、回路基板に半田付けにて接続されている。リレー通電時、リレーや半田接合部が発熱することにより、回路基板の温度が局所的に上昇して様々な不具合を発生させることがある。このため、係る不具合を防止して回路動作の信頼性を確保するためには、電気接続箱内のリレー周辺における局所的な温度上昇を抑制する必要がある。
【０００５】
特許文献１に記載の電気接続箱においては、局所的な温度上昇を抑制するための構成として、回路基板としてメタルコア基板を用いている。しかしながら、メタルコア基板は、ガラスエポキシ基板等に比べて高価であり、電気接続箱の製造コスト増加を招くこととなる。さらに、メタルコア基板に電子部品をフロー半田実装をする際には、別に予熱などの作業が必要となり、工数が増加し、より一層製造コスト増加を招く事態となる。
【０００６】
また、特許文献１に記載の電気接続箱は、ヒートシンクを熱伝導シートによりメタルコア基板に固定する構成のため、熱伝導シートやヒートシンクの取り付け時には、気泡や異物を巻き込まないように作業する必要があり、製造性が悪い。
【０００７】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、製造コストの増加を抑制しつつ、簡便な構成で内部が局所的に高温になることを抑制できる電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の電気接続箱は、ケース内に、スルーホールを有した回路基板を収容し、前記回路基板にリレー本体部と当該リレー本体部から突出するリレー端子とを有するリレーを実装して成る電気接続箱において、前記ケース内には、前記リレー本体部の前記回路基板側の面に沿う吸熱部と当該吸熱部から延出した伝熱部とを備える熱伝導部材が設けられ、前記リレー端子を前記吸熱部に形成した貫通孔及び前記回路基板の前記スルーホールに貫通させて前記回路基板に半田付けすることにより前記吸熱部が前記リレー本体部と前記回路基板との間で挟んだ状態で固定され、前記熱伝導部材の前記伝熱部には、一部を前記ケース外に露出させた放熱部材が伝熱的に取り付けられ、前記リレー端子は、前記リレー本体部に設けられた一対の接点部のうち一方の前記接点部に接続された一方側リレー端子と、他方の前記接点部に接続された他方側リレー端子と、の一対が設けられ、前記熱伝導部材は、一対が配設され、一対の当該熱伝導部材のうち一方の前記吸熱部と他方の前記吸熱部とで、前記リレー本体部を載置可能な載置面を構成するものとされ、前記リレー本体部を前記載置面に載置することにより、前記一方側リレー端子を一対の当該熱伝導部材のうち一方の前記貫通孔に貫通させるとともに、前記他方側リレー端子を他方の前記貫通孔に貫通させる構成である。
【０００９】
本発明によれば、リレー通電時に発生した熱を熱伝導部材及び放熱部材を介してケース外に放熱することができ、メタルコア基板等の製造コストが増加する回路基板を用いる必要がない。このため、製造コストの増加を抑制しつつ、リレー周辺が局所的に高温になることを抑制することができる。
【００１０】
また、熱伝導部材は、リレー端子を吸熱部に形成した貫通孔及び回路基板のスルーホールに貫通させて回路基板に半田付けすることにより吸熱部がリレー本体と回路基板との間で挟んだ状態で固定されるから、簡便な構成で回路基板への取り付けを実現することができる。
【００１１】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記リレー端子を前記スルーホールに半田付けする半田の一部は、前記熱伝導部材の前記貫通孔内に進入して前記吸熱部に接触していることが好ましい。
【００１２】
上記の態様によれば、リレーの電力端子の熱を半田を介して熱伝導部材に伝導することができ、空気等を介する場合に比べて効率的に熱伝導部材に熱を伝導することができる。
【００１３】
前記放熱部材は、前記リレーに対して前記回路基板と反対側に配されており、前記熱伝導部材は、前記伝熱部が前記吸熱部の板面と直交する方向に延出していることが好ましい。
【００１４】
上記の態様によれば、伝熱部が吸熱部の板面と直交する方向に延出していることにより、他の方向に延出している場合に比べて伝熱部を小型化することができ、電気接続箱の軽量化及び小型化を実現することができる。
【００１５】
前記熱伝導部材は、金属材料で形成されており、前記伝熱部の表面が合成樹脂層で覆われていることが好ましい。
【００１６】
上記態様によれば、熱伝導部材の伝熱部からの熱により、電気接続箱のケース内の温度が上昇することを抑制することができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の電気接続箱によれば、製造コストの増加を抑制しつつ、簡便な構成で内部が局所的に高温になることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の実施形態１に係る電気接続箱を示す斜視図
【図２】電気接続箱のアッパーケースを除いて示す平面図
【図３】図２においてリレー周辺を拡大して示す拡大平面図
【図４】回路構成体の分解斜視図
【図５】リレー及び熱伝導部材の回路基板への取り付け構成を示す分解斜視図
【図６】熱伝導部材周辺を拡大して示す側断面図
【図７】実施形態１の変形例１に係る熱伝導部材周辺を拡大して示す側断面図
【図８】実施形態２に係る熱伝導部材周辺を拡大して示す側断面図
【発明を実施するための形態】
【００１９】
＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図６によって説明する。
本実施形態の電気接続箱１０は図示しない車両に搭載されて使用される。電気接続箱１０は、電源（図示せず）と、ワイパー、ライト等の車載電装品（図示せず）との間に配設されて、車載電装品に対して電源からの電力のオンオフを制御する。電気接続箱１０は、扁平なケース１１内に回路基板２１が収容されてなる。以下の説明においては、図１における上方を上方とし、下方を下方とする。また、図２における下方を前方とし、上方を後方とし、図２における左方を左方とし、右方を右方として説明する。
【００２０】
ケース１１は、アッパーケース１１Ａとロアーケース１１Ｂとを組み付けてなる。ケース１１の側面は扁平に開口されており、この開口内には、後述する回路構成体２０のコネクタブロック２５及びヒューズブロック２６が配設されている。また、アッパーケース１１Ａの上面には、所定の位置に放熱板１５を収容する収容部１２が設けられている。
【００２１】
収容部１２は、図６に示すように、後述する放熱板１５とほぼ同じ大きさを有する凹部であり、放熱板１５と後述する熱伝導部材３０の上端が挿入可能な大きさの開口１２Ａが設けられている。
【００２２】
放熱板（放熱部材）１５は、平板状をなし、窒化ホウ素に絶縁処理を施した熱伝導性フィラーを配合したナイロンを射出成型して形成されている。放熱板１５には、後述する熱伝導部材３０と接続する箇所に、固定部材３５を挿通するための取付孔１５Ａが設けられている。
【００２３】
回路構成体２０は、図２に示すように、回路基板２１と、回路基板２１上の電子部品２３と、回路基板２１のそれぞれの端部に配されたコネクタブロック２５及びヒューズブロック２６とを備えている。
【００２４】
回路基板２１は、長方形状をなし、プリント配線された図示しない多数の導電路と、この導電路に連なり回路基板２１を貫通する多数のスルーホール２２とを備える。回路基板２１の上面には、ＭＯＳＦＥＴ等のスイッチング素子やＣＰＵ等からなる電子部品２３が多数実装されており、これら電子部品２３の端子が対応する回路基板２１の導電路に接続されている。スルーホール２２には、後述するリレーの電力端子及び制御端子と、ヒューズブロック２６及びコネクタブロック２５の背面から延出されたヒューズ端子２６Ａ及びコネクタ端子２５Ａとが挿通されるようになっている。
【００２５】
リレー４０は、比較的大電流が流れる仕様とされており、図５に示すようにリレー本体部４１と、リレー本体部４１の下面から突出する電力端子４２及び制御端子４３とを備えている。
リレー本体部４１は、電気的接続状態をオンオフ可能な接点部と、接点部をオンオフ動作させるコイルとが箱型（直方体状）の樹脂ケーシング４１Ａで覆われたものである。電力端子４２は、樹脂ケーシング４１Ａ内部の接点部に連なって樹脂ケーシング４１Ａの一面（下面）から突出している。一方、制御端子４３は、樹脂ケーシング４１Ａ内部のコイルに連なって電力端子４２と同じ樹脂ケーシング４１Ａの一面（下面）から突出している。
【００２６】
電力端子４２及び制御端子４３は、樹脂ケーシング４１Ａの一面において左右方向、三箇所の位置に計５本が設けられ（図３参照）、共に、回路基板２１のスルーホール２２に実装されるストレート端子とされている。５本の端子のうち、右方に設けられた一対の制御端子４３がリレー本体部４１の内部（樹脂ケーシング４１Ａの内部）でコイルに連なっており、中央に設けられた一対の電力端子４２Ａがリレー本体部４１の内部で互いに接続されて一体となり接点部の一方の側に接続され、左方に設けられた１本の電力端子４２Ｂがリレー本体部４１の内部で接点部の他方の側に接続されている。
【００２７】
リレー４０には、リレー４０への通電に伴い発生した熱を放熱板１５に伝導するための熱伝導部材３０が隣接して配設されている。詳しくは、リレー４０には、中央に設けられた一対の電力端子４２Ａと、左方に設けられた１本の電力端子４２Ｂに対応して２つの熱伝導部材３０が配設されている。
【００２８】
熱伝導部材３０は、例えば、純銅や銅合金等の熱伝導性に優れた金属製とされ、側面視Ｌ字形状をなしている。熱伝導部材３０には、リレー本体部４１と回路基板２１との間に挟まれる吸熱部３１と、吸熱部３１の一端から吸熱部３１の板面と直交する方向（上方）に延出するとともに放熱板１５に接続される伝熱部３２が設けられている。熱伝導部材３０の短手方向の幅は、リレー本体部４１の前後方向の幅の１／３よりやや小さいものとされており、熱伝導部材３０がリレー４０の制御端子４３または他方の熱伝導部材３０と干渉しないようになっている。
【００２９】
吸熱部３１は、細長い平板状をなしており、リレー４０の電力端子４２と対応する位置に貫通孔３１Ａが設けられている。貫通孔３１Ａの孔径は、リレー４０の電力端子４２を挿通した状態でフロー半田付けした際に、半田３６が貫通孔３１Ａ内に進入可能な大きさに設定されている。吸熱部３１の長手方向の幅は、リレー本体部４１の幅と同じかやや大きいものとされており、上面にリレー本体部４１を載置可能となっている。
【００３０】
伝熱部３２は、四角柱状をなしており、上端部にネジ等の固定部材３５により放熱板１５を熱伝導部材３０に取り付けるためのネジ穴３２Ａが設けられている。伝熱部３２の長手方向の長さは、回路基板２１からケース１１のアッパーケース１１Ａに設けられた放熱板１５までの長さとされており、電気接続箱１０を組み付けた状態で、熱伝導部材３０の端部が放熱板１５に接触可能な長さに設定されている。
【００３１】
回路基板２１の周縁部には、コネクタブロック２５及びヒューズブロック２６が組み付けられている。
【００３２】
コネクタブロック２５は、ワイヤーハーネスの端末部に設けられた複数の外部コネクタが嵌合可能に構成されている。コネクタブロック２５には、フード状をなす合成樹脂製のコネクタハウジングからコネクタ端子２５Ａが突出している。コネクタ端子２５Ａは、外部電源に接続される平板状の電源端子と、電源端子よりも細径で棒状の多数の制御端子や通電端子等とからなる。これらコネクタ端子２５Ａは、コネクタハウジングの奥壁と貫通してコネクタブロック２５の背面側（回路基板２１側）に延出され、Ｌ字状に屈曲されて回路基板２１のスルーホール２２に挿通されて回路基板２１の導電路に接続されている。
【００３３】
ヒューズブロック２６は、ヒューズ（図示しない）を複数段に亘って装着可能であって、ヒューズに接続されるヒューズ端子２６Ａが多数備えられている。このヒューズ端子２６Ａは、ヒューズブロック２６の背面側（回路基板２１側）に延出され、Ｌ字状に屈曲されて回路基板２１のスルーホール２２に挿通されて回路基板２１の導電路に接続されている。
【００３４】
次に、電気接続箱の組み立て手順について説明する。
まず、回路基板２１上にＭＯＳＦＥＴやＣＰＵ等の表面実装される部品を載置して、リフロー半田実装する。
【００３５】
そして、当該回路基板２１のリレー４０の電力端子４２が実装されるスルーホール２２と熱伝導部材３０の貫通孔３１Ａの位置を整合させて、熱伝導部材３０を回路基板２１の所定の位置に載置する。さらに、熱伝導部材３０の吸熱部３１にリレー４０を載置し、電力端子４２を貫通孔３１Ａ及び所定のスルーホール２２に挿通するとともに、制御端子４３を所定のスルーホール２２に挿通する。また、ヒューズ端子２６Ａの一方の端部と、コネクタハウジングに設けられたコネクタ端子２５Ａの端部とを所定のスルーホール２２に挿通する。その後、各スルーホール２２に挿通された端子類を回路基板２１にフロー半田実装する。このとき、リレー４０の電力端子４２は、回路基板２１に半田付けされるとともに、半田３６の一部が、熱伝導部材３０の貫通孔３１Ａ内に進入して吸熱部３１に接触することが望ましい。
【００３６】
さらに、ヒューズ端子２６Ａの他方の端部をヒューズブロック２６に組み付け、図示しないヒューズと接続する。
【００３７】
さらに、ロアーケース１１Ｂの所定の位置に回路構成体２０を載置し、ロアーケース１１Ｂとアッパーケース１１Ａとを組み付ける。この時、熱伝導部材３０の上端と、アッパーケース１１Ａに設けられた開口１２Ａとは位置が整合するようになっており、熱伝導部材３０の上端を開口１２Ａに挿入する。この状態で、放熱板１５に設けられた取付孔１５Ａと、熱伝導部材３０に設けられたネジ穴３２Ａとは位置が整合するようになっており、続いて、固定部材３５を取付孔１５Ａを介してネジ穴３２Ａに固定し、熱伝導部材３０と放熱板１５とを一体化する。以上で、電気接続箱１０の組み立てが完了する。
【００３８】
本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
本実施形態によれば、リレー４０通電時に発生した熱を熱伝導部材３０及び放熱板１５を介してケース１１外に放熱することができ、メタルコア基板等の製造コストが高い回路基板を用いる必要がない。このため、製造コストの増加を抑制しつつ、リレー４０周辺が局所的に高温になることを抑制することができる。
具体的には、一般に、メタルコア基板や回路基板に設けられた銅箔を厚くすることにより、回路基板の均熱化を図りつつ回路基板から放熱する方式が知られている。一方、本実施形態においては、リレー４０で発生した熱を熱伝導部材３０により、放熱板１５に伝導し、放熱板１５からケース外に放熱する方式を採用する。このため、均熱性能に優れた特別な回路基板を用いる必要がなく、安価なガラスエポキシ基板等に通常の厚さの銅箔を設けて用いることができる。また、ガラスエポキシ基板等を用いることにより、通常の作業工程でフロー半田付けすることができ、メタルコア基板をフロー半田付けする際に行われる予熱等の特別な工程を行う必要がなく、より一層製造コスト低減に寄与することができる。
【００３９】
さらに、メタルコア基板を採用する場合、ガラスエポキシ基板等に比べてその重量が大きい。また、均熱化された熱を効率よくケース外に放熱するためには、基板の広範囲に亘って放熱部材を設けることが好ましく、その場合には、例えば大型の熱伝導シートやヒートシンクが必要とされる。このため、電気接続箱が重量化、大型化する虞がある。一方、本実施形態によれば、リレー４０通電時に発生した熱を均熱化することなく、比較的小型の熱伝導部材３０を用いてケース外に伝導する構成であるから、メタルコア基板を採用する構成に比べて、電気接続箱が重量化、大型化することを抑制することができる。
【００４０】
さらに、熱伝導部材３０は、リレー４０の電力端子４２を吸熱部３１に形成した貫通孔３１Ａ及び回路基板２１のスルーホール２２に貫通させて回路基板２１に半田付けすることにより吸熱部３１がリレー本体部４１と回路基板２１との間で挟んだ状態で固定されるから、簡便な構成で回路基板２１への取り付けを実現することができる。具体的には、熱伝導部材３０を回路基板２１に取り付けるためには、単に貫通孔３１Ａを設ければよく、その他の特別な構成を別に必要としない。また、放熱板１５と熱伝導部材３０との接続は、ネジ等の固定部材３５により機械的に固定すればよく、熱伝導シートによりヒートシンクを取り付ける際のような、気泡や異物を巻き込まないように行う作業等の手間のかかる作業が必要とされない。
【００４１】
また、リレー４０の電力端子４２をスルーホール２２に半田付けする半田３６の一部は、熱伝導部材３０の貫通孔３１Ａ内に進入して吸熱部３１に接触しているから、リレー４０の電力端子４２の熱を半田３６を介して熱伝導部材３０に伝導することができ、空気等を介する場合に比べて効率的に熱伝導部材３０に熱を伝導することができる。
【００４２】
さらに、半田３６を熱伝導部材３０に接触させる工程は、リレー４０の電力端子４２を回路基板２１にフロー半田実装する工程と同時に行うことができる。このため、半田３６を熱伝導部材３０に接触させるための特別な工程を必要とせず、より一層製造コスト低減に寄与することができる。
【００４３】
また、熱伝導部材３０は、伝熱部３２が吸熱部３１の板面と直交する方向（上方）に延出しているから、他の方向に延出している場合に比べて伝熱部３２を小型化することができ、電気接続箱１０の軽量化及び小型化を実現することができる。すなわち、伝熱部３２が、アッパーケース１１Ａに設けられた放熱板１５に対して最短距離で接続される構成とされており、伝熱部３２を小型化することが可能となる。
【００４４】
さらに、放熱板１５は、リレー４０に対して回路基板２１と反対側に配されているから、回路基板２１周辺から速やかに熱移動することができる。すなわち、放熱板１５をリレー４０に対して回路基板２１と同じ側のロアーケース１１Ｂに配した場合には、放熱板１５と回路基板２１とが近接して配置されることとなり、放熱板１５に伝導された熱が回路基板２１周辺に対しても放熱される虞がある。一方、本実施形態では、放熱板１５は、リレー４０に対して回路基板２１と反対側のアッパーケース１１Ａに配されているから、その虞がない。
【００４５】
＜実施形態２＞
本発明の実施形態２について図７を用いて説明する。ここでは、実施形態１における収容部１２の態様を変更しており、その他の構成は実施形態１と同じである。前記実施形態１と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００４６】
収容部１１２は、放熱板１５とほぼ同じ大きさを有する開口部としてあり、この収容部１１２内に放熱板１５を上面が面一となるように収容している。
【００４７】
＜実施形態３＞
本発明の実施形態３を図８によって説明する。なお、前記実施形態１との相違は、熱伝導部材３０の伝熱部２３２が合成樹脂層２３２Ｂで覆われているところにあり、その他は前記実施形態１と同じである。前記実施形態１と同一部分には、同一符号を付して重複する説明を省略する。
【００４８】
伝熱部２３２は、四角柱状をなしており、例えば、ポリオレフィンを主原料とする熱収縮チューブ等の合成樹脂層２３２Ｂで表面が覆われている。伝熱部２３２の上端部には、ネジ等の固定部材３５により放熱板１５を熱伝導部材３０に取り付けるためのネジ穴２３２Ａが設けられている。伝熱部２３２の長手方向の長さは、回路基板２１からケース１１のアッパーケース１１Ａに設けられた放熱板１５までの長さとされており、電気接続箱１０を組み付けた状態で、熱伝導部材３０の端部が放熱板１５に接触する。
【００４９】
本実施形態によれば、金属材料で形成された伝熱部２３２の表面が合成樹脂層２３２Ｂで覆われているから、伝熱部２３２から外部に放散される熱量が抑えられ、電気接続箱１０のケース１１内の温度が上昇することを抑制できる。
【００５０】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）上記実施形態では、熱伝導部材３０に放熱板１５を固定部材３５で取り付けるようにしたが、これに限られず、熱伝導性を有する接着剤を介して接続してもよく、また、熱伝導部材または放熱板に設けられた係止部を互いに直接的に係止して接続してもよい。
（２）上記実施形態では、熱伝導部材３０の伝熱部３２は四角柱形状としたが、これに限られず、吸熱部３１と同じ板厚の部材とされてもよい。例えば、細長い板材を折り曲げ加工して熱伝導部材を形成してもよく、この場合、熱伝導部材の形成が容易である。
（３）上記実施形態では、伝熱部２３２の表面を合成樹脂層２３２Ｂで覆う構成としたが、吸熱部の貫通孔３１Ａの内周面を除く表面も合成樹脂層で覆う構成としてもよい。この場合、吸熱部からの放熱も抑制することができる。
（４）上記実施形態では、放熱部材として、放熱板１５を例示したが、放熱部材は所望の放熱性能を有するものであればよく、放熱フィン等を用いてもよい。
（５）上記実施形態では、比較的大電流が流れるリレー４０の電力端子４２に熱伝導部材３０を固定する構成としたが、これに限られず、リレー４０の制御端子４３に熱伝導部材３０が設けられていてもよく、また、電力端子４２及び制御端子４３に熱伝導部材３０が設けられていてもよい。
（５）上記実施形態では、比較的大電流が流れる２つのリレー４０に隣接して熱伝導部材３０を設ける構成としたが、これに限られず、１つのリレーのみに熱伝導部材３０が設けられていてもよく、また、３つ以上のリレーに熱伝導部材３０が設けられていてもよい。
【符号の説明】
【００５１】
１０…電気接続箱
１１…ケース
１１Ａ…アッパーケース
１１Ｂ…ロアーケース
１２，１１２…収容部
１２Ａ…開口
１５…放熱板（放熱部材）
１５Ａ…取付孔
２０…回路構成体
２１…回路基板
２２…スルーホール
２３…電子部品
２５…コネクタブロック
２５Ａ…コネクタ端子
２６…ヒューズブロック
２６Ａ…ヒューズ端子
３０…熱伝導部材
３１…吸熱部
３１Ａ…貫通孔
３２，２３２…伝熱部
３２Ａ，２３２Ａ…ネジ穴
３３…リレー係止部
３５…固定部材
４０…リレー
４１…リレー本体部
４１Ａ…樹脂ケーシング
４２，４２Ａ，４２Ｂ…電力端子
４３…制御端子
２３２Ｂ…合成樹脂層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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