(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電気信号を光信号に変換する光送信サブアセンブリ、及び、光信号を電気信号に変換する光受信サブアセンブリを含む複数の光サブアセンブリと、
前記複数の光サブアセンブリに電気的に接続された回路基板であって、カードエッジコネクタを有する該回路基板と、
前記複数の光サブアセンブリ及び前記回路基板を覆うように設けられるハウジングと、
電気コネクタ部、及び、前記カードエッジコネクタが挿入され、前記電気コネクタ部と電気的に接続するソケット部を有するプラグコネクタと、
前記ハウジングと前記回路基板との間に設けられた弾性部材と、
を備え、
前記プラグコネクタは、前記ハウジングに対して固定されており、
前記回路基板は、前記弾性部材を介して前記ハウジングに支持されている、
光トランシーバ。
【請求項２】
前記ハウジングは、前記回路基板の基板面に直交する第１の方向において互いに分離可能な第１のハウジング部及び第２のハウジング部を含んでおり、
前記第１のハウジング部は、前記第１の方向における一方側から該回路基板を覆い、前記第２のハウジング部は、該第１の方向における他方側から該回路基板を覆い、
前記プラグコネクタは、前記第１のハウジング部と前記第２のハウジング部とにより狭持されている、
請求項１に記載の光トランシーバ。
【請求項３】
前記プラグコネクタは、前記回路基板の基板面に平行な方向であり且つ前記第１の方向に交差する第２の方向に延在する一対の隆起部を含み、該一対の隆起部のうち一方は、前記第１の方向において一方側に突出しており、該一対の隆起部のうち他方は、前記第１の方向において他方側に突出しており、
前記第１のハウジング部及び前記第２のハウジング部には、前記一対の隆起部が嵌る凹部がそれぞれ形成されている、
請求項２に記載の光トランシーバ。
【請求項４】
前記凹部において前記隆起部と前記ハウジングの間に介在するよう前記隆起部に沿って設けられるプラグホルダを更に備え、
前記プラグホルダは、前記第１の方向及び前記第２の方向に交差する第３の方向に前記プラグコネクタを押圧する第１の押圧部を有する、
請求項３に記載の光トランシーバ。
【請求項５】
前記プラグホルダは、前記第１の方向に前記プラグコネクタを押圧する第２の押圧部を有する、
請求項４に記載の光トランシーバ。
【請求項６】
前記プラグホルダは、該プラグホルダの向きを識別可能とするための突起を含んでいる、請求項４又は５に記載の光トランシーバ。
【請求項７】
前記弾性部材は、前記回路基板の一対の基板面において前記第３の方向に延びる前記回路基板の両縁に沿って設けられている、
請求項２〜６の何れか一項に記載の光トランシーバ。
【請求項８】
前記弾性部材及び前記ハウジングは導電性を有し、
前記回路基板は、前記一対の基板面それぞれの前記両縁に設けられた複数のグランドパターンを有しており、前記複数のグランドパターンのうち前記第１の方向において対向する二つのグランドパターンを接続するビア電極を有する、
請求項７に記載の光トランシーバ。
【請求項９】
前記回路基板の前記両縁を覆うように設けられた導電性部品を更に備える、請求項７又は８に記載の光トランシーバ。
【請求項１０】
前記弾性部材は、前記回路基板の一方側の基板面に沿う第１の弾性部材であり前記第１のハウジング部と前記一方側の基板面との間に設けられる該第１の弾性部材と、前記回路基板の他方側の基板面に沿う第２の弾性部材であり、前記第２のハウジング部と前記他方側の基板面との間に設けられる該第２の弾性部材と、を含み、
前記第２の弾性部材は、前記回路基板が搭載される領域以外の前記第２のハウジングの周縁部に沿って延在する部分を含んでおり、前記第１のハウジングと前記第２のハウジングとによって狭持されている、
請求項２〜９の何れか一項に記載の光トランシーバ
【請求項１１】
前記第１のハウジング部は、前記回路基板の前記他方側の面に隣接する部分を含んでおり、
前記第２の弾性部材の前記第２のハウジングの周縁部に沿って延在する前記部分は、前記第２のハウジングと前記第１のハウジングの前記部分とによって狭持されており、
前記隣接する部分は、前記回路基板の前記他方側の基板面を含む平面に沿っている、
請求項１０に記載の光トランシーバ。
【請求項１２】
前記ハウジングには、前記弾性部材を嵌め込むための溝が形成されている、請求項１〜１１の何れか一項に記載の光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光トランシーバに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
光トランシーバとしては、以下の非特許文献１に記載された光トランシーバが知られている。この光トランシーバは、光送信サブアセンブリ、光受信サブアセンブリ、回路基板、プラグコネクタ、及び、ハウジングを備えている。
【０００３】
光送信サブアセンブリ及び光受信サブアセンブリは回路基板に電気的に接続されている。回路基板は、カードエッジコネクタを有している。プラグコネクタは、カードエッジコネクタが挿入されるソケット部、及び、電気コネクタ部を有している。ハウジングは、光送信サブアセンブリ、光受信サブアセンブリ、及び、回路基板を覆うように設けられている。
【先行技術文献】
【非特許文献】
【０００４】
【非特許文献１】”ＣＦＰ  ＭＳＡ  Ｄｒａｆｔ  １．０”、[Ｏｎｌｉｎｅ］、２００９年３月２３日、［２０１０年４月２０日検索］、インターネット＜http://www.cfp-msa.org/Documents/CFP-MSA-DRAFT-rev-1-0.pdf＞
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
非特許文献１に記載の光トランシーバでは、カードエッジコネクタ部の端子とソケット部との端子とは、接続信頼性の観点から、半田等によって接合されることが望ましい。また、プラグコネクタは、当該プラグコネクタの電気コネクタ部をホストシステムの電気コネクタソケットに差し込む操作、及び、当該プラグコネクタの電気コネクタ部を電気コネクタソケットから抜き取る操作による応力を、光トランシーバ内部に伝達しないよう、ハウジングに固定される必要がある。
【０００６】
ところで、回路基板は、厚さの寸法公差を有し得る。この寸法公差により、回路基板及びプラグコネクタの両者をハウジングに対して固定すると、回路基板とプラグコネクタとの電気的接続部に応力が発生し得る。
【０００７】
本発明は、回路基板とプラグコネクタとの電気的接続部における応力を低減させることが可能な光トランシーバを提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明の一態様に係る光トランシーバは、複数の光サブアセンブリ、回路基板、ハウジング、プラグコネクタ、及び、弾性部材を備えている。複数の光サブアセンブリは、電気信号を光信号に変換する光送信サブアセンブリ、及び、光信号を電気信号に変換する光受信サブアセンブリを含む。回路基板は、複数の光サブアセンブリに電気的に接続されている。回路基板は、カードエッジコネクタを有している。ハウジングは、複数の光サブアセンブリ及び回路基板を覆うように設けられる。プラグコネクタは、電気コネクタ部、及びソケット部を有している。ソケット部には、カードエッジコネクタが挿入される。ソケット部は、電気コネクタ部とカードエッジコネクタとを電気的に接続する。弾性部材は、ハウジングと回路基板との間に設けられている。プラグコネクタは、ハウジングに対して固定されている。回路基板は、弾性部材を介してハウジングに支持されている。
【０００９】
この光トランシーバは、プラグコネクタがハウジングによって固定されているので、光トランシーバのホストシステムに対する着脱操作によって発生する応力を光トランシーバ内部に伝達しないように構成されている。また、回路基板が弾性部材を介してハウジングに支持されているので、回路基板とプラグコネクタとの電気的接続部に発生する応力を低減させることができる。さらに、当該光トランシーバに衝撃が加わった際に、回路基板とプラグコネクタとの接続部や、回路基板に搭載されたＩＣ等の素子に加わる応力を低減することができる。
【００１０】
一実施形態においては、ハウジングは、回路基板の基板面に直交する第１の方向において互いに分離可能な第１のハウジング部及び第２のハウジング部を含んでいてもよく、第１のハウジング部は、第１の方向における一方側から該回路基板を覆い、第２のハウジング部は、該第１の方向における他方側から該回路基板を覆うことができ、プラグコネクタは、第１のハウジング部と第２のハウジング部とにより狭持されていてもよい。
【００１１】
一実施形態においては、プラグコネクタは、回路基板の基板面な平行な方向であり且つ第１の方向に交差する第２の方向に延在する一対の隆起部を含んでいてもよく、一対の隆起部のうち一方は、第１の方向において一方側に突出しており、一対の隆起部のうち他方は、第１の方向において他方側に突出しており、第１のハウジング部及び第２のハウジング部には、一対の隆起部が嵌る凹部がそれぞれ形成されていてもよい。
【００１２】
一実施形態においては、光トランシーバは、凹部において隆起部とハウジングの間に介在するよう隆起部に沿って設けられるプラグホルダを更に備えていてもよく、プラグホルダは、第１の方向及び第２の方向に交差する第３の方向にプラグコネクタを押圧する第１の押圧部を有していてもよい。一実施形態においては、プラグホルダは、第１の方向にプラグコネクタを押圧する第２の押圧部を有していてもよい。
【００１３】
一実施形態においては、プラグホルダは、当該プラグホルダの向きを識別可能とするための突起を含んでいてもよい。このプラグホルダによれば、プラグホルダを誤った向きで凹部内に配置することを防止することができる。
【００１４】
一実施形態においては、弾性部材は、回路基板の一対の基板面において第３の方向に延びる回路基板の両縁に沿って設けられていてもよい。
【００１５】
一実施形態においては、弾性部材及びハウジングは導電性を有していてもよく、回路基板は、一対の基板面それぞれの両縁に設けられた複数のグランドパターンを有していてもよく、複数のグランドパターンのうち第１の方向において対向する二つのグランドパターンを接続するビア電極を有していてもよい。この形態の光トランシーバによれば、回路基板にフレームグランドが提供される。
【００１６】
一実施形態においては、光トランシーバは、回路基板の両縁を覆うように設けられた導電性部品を更に備えてもよい。
【００１７】
一実施形態においては、弾性部材は、第１の弾性部材と第２の弾性部材を含み得る。第１の弾性部材は、回路基板の一方側の基板面に沿い、第１のハウジング部と一方側の基板面との間に設けられ得る。第２の弾性部材は、回路基板の他方側の基板面に沿い、第２のハウジング部と他方側の基板面との間に設けられ得る。第２の弾性部材は、回路基板が搭載される領域以外の第２のハウジングの周縁部に沿って延在する部分を含んでおり、第１のハウジングと前記第２のハウジングとによって狭持されていてもよい。
【００１８】
一実施形態においては、第１のハウジング部は、回路基板の他方側の面に隣接する部分を含んでいてもよく、第２の弾性部材の第２のハウジングの周縁部に沿って延在する部分は、第２のハウジングと第１のハウジングの当該部分とによって狭持されており、当該隣接する部分は、回路基板の他方側の基板面を含む平面に沿っていてもよい。この形態の光トランシーバにおいては、第２の弾性部材の曲げが生じ難くなる。
【００１９】
一実施形態においては、ハウジングに弾性部材を嵌め込むための溝が形成されていてもよい。この形態の光トランシーバによれば、当該光トランシーバの組立ての際に、弾性部材を容易に取り扱うことが可能となる。
【発明の効果】
【００２０】
以上説明したように、本発明によれば、回路基板とプラグコネクタとの電気的接続部における応力を低減させることが可能な光トランシーバが提供される。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】一実施形態に係る光トランシーバの斜視図である。
【図２】図１に示す光トランシーバの分解斜視図である。
【図３】図１に示す光トランシーバから第２のハウジング部及びフロントカバーを取り除いた状態を示す斜視図である。
【図４】図４は、一実施形態に係る第１のハウジング部の斜視図である。
【図５】一実施形態の回路基板の斜視図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。
【図７】一実施形態のプラグコネクタの斜視図である。
【図８】図４に示す第１のハウジング部の後方側の部分を拡大して示す斜視図である。
【図９】一実施形態に係る第２のハウジング部及びガスケットの斜視図である。
【図１０】一実施形態に係るプラグホルダの斜視図である。
【図１１】図１のＸＩ−ＸＩ線に沿った断面図である。
【図１２】図１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った断面図である。
【図１３】図１２に示す断面を一部拡大して示す断面図である。
【図１４】別の実施形態に係る光トランシーバの一部を拡大して示す断面図である。
【図１５】別の実施形態に係る導電性部材を示す図である。
【図１６】更に別の実施形態に係る光トランシーバの一部を拡大して示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面を参照して本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、各図面において同一又は相当の部分に対しては同一の符号を附すこととする。
【００２３】
図１は、一実施形態に係る光トランシーバの斜視図である。図２は、図１に示す光トランシーバの分解斜視図である。なお、以下の説明では、方向を示す用語として、「前」を、プラグコネクタに対して回路基板が位置する方向を示す語として用い、また、「後」をその逆方向を示す語として用いる。また、前後方向を第３の方向ということがある。また、「第２の方向」を、前後方向（第３の方向）に交差する方向であって、光送信サブアセンブリと光受信サブアセンブリが並ぶ方向を示す語として用いる。また、「第１の方向を」、第２の方向及び第３の方向に交差する方向を示す語として用いる。また、第１の方向を上下方向ということがある。
【００２４】
図１及び図２に示す光トランシーバ１０は、光送信サブアセンブリ（ＴＯＳＡ）１２、光受信サブアセンブリ（ＲＯＳＡ）１４、回路基板１６、ハウジング２０、及び、プラグコネクタ３０を備えている。
【００２５】
また、一実施形態においては、光トランシーバ１０は、光レセプタクルアセンブリ１８、シールドシート２２、フロントカバー２４、光マルチプレクサ２６、光デマルチプレクサ２８、一対のプラグホルダ３２、ガスケット３４、一対のガスケット３６、フロントトレイ３８、リアトレイ４０、コネクタ４２、ホルダ４４、及びねじ４６を備え得る。
【００２６】
光トランシーバ１０は、プラグコネクタ３０の電気コネクタ部３０ａをホストシステムの電気コネクタソケットに接続することによって利用されるものである。光トランシーバ１０は、ねじ４６を、ホストシステムに螺合することによって、ホストシステムに対して固定される。
【００２７】
ＴＯＳＡ  １２は、回路基板からの電気信号を光信号に変換する。ＴＯＳＡ  １２は、半導体レーザを備え得る。ＲＯＳＡ  １４は、受信した光信号を電気信号に変換して、当該電気信号を回路基板に出力する。ＲＯＳＡ  １４は、フォトダイオードを備え得る。
【００２８】
光トランシーバ１０は、四つのＴＯＳＡ  １２、及び、四つのＲＯＳＡ  １４を備え得る。光トランシーバ１０では、ＴＯＳＡ  １２は、第２の方向（Ｙ方向）における一方側（即ち、送信側）において第２の方向に並べられており、ＲＯＳＡ１４は、他方側（即ち、受信側）において、第２の方向に並べられている。本光トランシーバ１０は、四つのＴＯＳＡ  １２によって互いに異なる波長を有する四つの光信号を生成し、これら四つの光信号を多重化することにより生成される多重化光信号を、外部からの光コネクタプラグに提供することができる。また、光トランシーバ１０は、光コネクタプラグからの多重化光信号を四つの光信号に分離して、当該四つの光信号を四つのＲＯＳＡ  １４に提供することができる。
【００２９】
ＴＯＳＡ  １２及びＲＯＳＡ  １４は、回路基板１６に電気的に接続されている。より詳細には、ＴＯＳＡ  １２及びＲＯＳＡ  １４は、回路基板１６の前方側の端部に接続され得る。回路基板１６は、後方側の端部にカードエッジコネクタ１６ａを有し得る。このカードエッジコネクタ１６ａは、プラグコネクタ３０のソケット部３０ｂに挿入され、プラグコネクタ３０の電気コネクタ部３０ａに電気的に接続される。このプラグコネクタ３０の電気コネクタ部３０ａは、ホストシステムの電気コネクタソケットに接続される。プラグコネクタ３０は、一対のプラグホルダ３２を介してハウジング２０に対して固定されている。なお、回路基板１６及びプラグコネクタ３０の詳細については、後述する。
【００３０】
ハウジング２０は、ＴＯＳＡ  １２、ＲＯＳＡ  １４、回路基板１６といった光トランシーバの部品を覆うように設けられている。図１及び図２に示すように、ハウジング２０は、第１のハウジング部４８及び第２のハウジング部５０を含んでいる。ハウジング２０は、第１のハウジング部４８及び第２のハウジング部５０が互いに組み合わされることによって構成される。第１のハウジング部４８及び第２のハウジング部５０は、上下方向（第１の方向、Ｚ方向）に互いに分離可能である。第１のハウジング部４８は、回路基板１６をその一方の基板面側から覆うように設けられ、第２のハウジング部５０は、回路基板１６をその他方の基板面側から覆うように設けられる。第１のハウジング部４８及び第２のハウジング部５０は、金属製の部材である。第１のハウジング部４８及び第２のハウジング部５０は、例えば、Ｎｉメッキを施したアルミ製の部材であってもよい。
【００３１】
図３は、図１に示す光トランシーバから第２のハウジング部及びフロントカバーを取り除いた状態を示す斜視図である。図４は、一実施形態に係る第１のハウジング部の斜視図である。
【００３２】
図４に示すように、第１のハウジング部４８は、前方から後方へ順に、第１の領域Ｒ１、第２の領域Ｒ２、及び第３の領域Ｒ３を画成している。第１の領域Ｒ１は、第２の方向（幅方向、Ｙ方向）における中央部分に、光レセプタクルを搭載するための光レセプタクル搭載領域Ｒ４を含んでいる。第３の領域Ｒ３は、回路基板１６を搭載するための回路基板搭載領域として用いられる。また、第３の領域Ｒ３には、回路基板１６と第１のハウジング部４８との間に、リアトレイ４０が搭載される。
【００３３】
図３に示すように、第１の領域Ｒ１において光レセプタクル搭載領域Ｒ４の両脇の部分には、光マルチプレクサ２６、光デマルチプレクサ２８がそれぞれ搭載されている。より詳細には、光マルチプレクサ２６は、光レセプタクル搭載領域Ｒ４に対して送信側に搭載されている、光デマルチプレクサ２８は、光レセプタクル搭載領域Ｒ４に対して受信側に搭載されている。また、第２の領域Ｒ２には、第３の方向（Ｘ方向）において前方側から順に、フロントトレイ３８、コネクタ４２、及び、ホルダ４４が搭載される。なお、フロントトレイ３８及びホルダ４４は、第１のハウジング部４８に対して、ねじ等により固定され得る。
【００３４】
光マルチプレクサ２６は、四つのＴＯＳＡ  １２からの光信号を多重化する部品である。光マルチプレクサ２６は、当該光マルチプレクサ２６と四つのＴＯＳＡ  １２とを接続する四つの第１の光ファイバＦ１、及び、光マルチプレクサ２６と光レセプタクルとの間を接続する第２の光ファイバＦ２とを備えている（図２参照）。この第２の光ファイバＦ２の先端には、スリーブが設けられている。
【００３５】
第１の光ファイバＦ１は、第１のハウジング部４８の送信側の底面に形成された溝ＧＦ１を通って、第３の領域Ｒ３においてリアトレイ４０によって案内されることにより受信側へ向かい、その後、前方へ向かい、更にフロントトレイ３８によって案内されて送信側へ向かい、更に後方へ向かい、対応のコネクタ４２へ配線される。そして、第１の光ファイバＦ１は、コネクタ４２によってその先端部を保持される。
【００３６】
第２の光ファイバＦ２は、溝ＧＦ１を通り、第３の領域Ｒ３においてリアトレイ４０によって案内されることにより受信側へ向かい、その後、前方側へ向かい、第１のハウジング部４８の送信側の底面に形成された溝ＧＦ２又は溝ＧＦ３を通って、光レセプタクル搭載領域Ｒ４へ配線される。
【００３７】
溝ＧＦ１及びリアトレイ４０、並びに、溝ＧＦ３又はＧＦ２によって案内された第１の光ファイバＦ１及び第２の光ファイバＦ２は、フロントトレイ３８、コネクタ４２、ホルダ４４、及び回路基板１６と第１のハウジング部４８との間に位置する。したがって、第１の光ファイバＦ１及び第２の光ファイバＦ２の第１のハウジング部４８からの浮き上がりが防止される。
【００３８】
光デマルチプレクサ２８は、光コネクタプラグからの多重化光信号を複数の光信号に分離し、当該複数の光信号を対応のＲＯＳＡ  １４に提供する部品である。光デマルチプレクサ２８は、当該光デマルチプレクサ２８と四つのＲＯＳＡ  １４とを接続する四つの第３の光ファイバＦ３、及び、当該デマルチプレクサ２８と光レセプタクルとの間を接続する第４の光ファイバＦ４とを有している。
【００３９】
第３の光ファイバＦ３は、第１のハウジング部４８の受信側の底面に形成された溝ＧＦ４を通って、第３の領域Ｒ３においてリアトレイ４０によって案内されることにより送信側へ向かい、その後、前方側へ向かい、更にフロントトレイ３８によって案内されて受信側へ向かい、更に後方へ向かい、対応のコネクタ４２へ配線される。そして、第３の光ファイバＦ３は、コネクタ４２によってその先端部を保持される。
【００４０】
また、第４の光ファイバＦ４は、溝ＧＦ４を通り、第３の領域Ｒ３においてリアトレイ４０によって案内されることにより送信側へ向かい、その後、前方側へ向かい、更に第１のハウジング部４８の底面に設けられた溝ＧＦ５又は溝ＧＦ６を通って、光レセプタクル搭載領域Ｒ４へ配線される。
【００４１】
溝ＧＦ４及びリアトレイ４０、並びに、溝ＧＦ５又はＧＦ６によって案内された第３の光ファイバＦ３及び第４の光ファイバＦ４は、フロントトレイ３８、コネクタ４２、ホルダ４４、及び回路基板１６と第１のハウジング部４８との間に位置する。したがって、第３の光ファイバ及び第４の光ファイバの第１のハウジング部４８からの浮き上がりが防止される。
【００４２】
光トランシーバ１０では、コネクタ４２は前後方向に移動可能なようにフロントトレイ３８に係合されている。また、ＴＯＳＡ  １２及びＲＯＳＡ  １４は、ホルダ４４によって保持されている。この光トランシーバ１０では、コネクタ４２が後方へ移動し当該コネクタ４２がホルダ４４と係合することによって、第１の光ファイバＦ１とＴＯＳＡ  １２が光学的に結合され、第３の光ファイバＦ３とＲＯＳＡ  １４とが光学的に結合される。
【００４３】
図４に示すように、第１のハウジング部４８は、光レセプタクル搭載領域Ｒ４を画成する第１の壁Ｗ１を含んでいる。第１の壁Ｗ１は、第３の方向に交差する面に沿って延在しており、後方側から光レセプタクル搭載領域Ｒ４を画成している。
【００４４】
第１の壁Ｗ１には、一対の第１の溝ＧＳ１、及び一対の第２の溝ＧＳ２が形成されている。第１の溝ＧＳ１間のピッチは、溝ＧＦ２と溝ＧＦ５の間のピッチと略同一である。また、第１の溝ＧＳ１の一方と溝ＧＦ２は、第３の方向に延びる直線に沿って設けられている。また、第１の溝ＧＳ２の他方と溝ＧＦ５は、第３の方向に延びる別の直線に沿って設けられている。
【００４５】
さらに、第２の溝ＧＳ２間のピッチは、溝ＧＦ３と溝ＧＦ６の間のピッチと略同一である。また、第２の溝ＧＳ２の一方と溝ＧＦ３は、第３の方向に延びる直線に沿って設けられている。また、第２の溝ＧＳ２の他方と溝ＧＦ６は、第３の方向に延びる別の直線に沿って設けられている。
【００４６】
一実施形態においては、第１のハウジング部４８は、更に、光レセプタクル搭載領域Ｒ４を第２の方向における両側から画成する一対の第２の壁Ｗ２を含み得る。第２の壁Ｗ２のそれぞれには、溝ＧＲが形成されている。
【００４７】
かかる第１の壁Ｗ１及び第２の壁Ｗ２によって画成される光レセプタクル搭載領域Ｒ４には、上述したように、光レセプタクルが搭載される。図２に示すように、光レセプタクルアセンブリ１８は、光レセプタクル５２、シールドシート２２、及びスリーブ５４を含んでいる。
【００４８】
スリーブ５４は、光ファイバＦ２及びＦ４の先端に設けられた部材である。スリーブ５４は、例えば、金属製である。スリーブ５４は、第３の方向に延びる筒状をなしている。スリーブ５４は、その内孔に、光ファイバＦ２及びＦ４の先端を保持したスタブを有している。スリーブ５４は、外部からの光コネクタプラグとＴＯＳＡ  １２及びＲＯＳＡ  １４を光学的に結合する。より詳細には、外部からの光コネクタプラグのフェルールがスリーブの内孔に受容されることによって、当該フェルールに保持された光ファイバと光ファイバＦ２又はＦ４が光学的に結合される。これにより、光コネクタプラグとＴＯＳＡ  １２及びＲＯＳＡ  １４が光学的に結合される。
【００４９】
光レセプタクル５２は、樹脂製の部品である。光レセプタクル５２は、光コネクタプラグ及びスリーブ５４を結合するための二つの空間を画成している。光レセプタクル５２は、これら空間を画成する複数の壁を有している。
【００５０】
シールドシート２２は、光レセプタクル５２の後壁部と第１のハウジング部４８の第１の壁Ｗ１との間に狭持される。シールドシート２２は、例えば、導電性不織布であってもよい。
【００５１】
このように構成された光レセプタクルアセンブリ１８は、光レセプタクル搭載領域Ｒ４に搭載される。より詳細には、スリーブ５４の一部が溝ＧＳ１を通り、光レセプタクル５２が光レセプタクル搭載領域Ｒ４に搭載される。なお、この例における光レセプタクル５２は、ＳＣ型の光コネクタプラグをラッチすることが可能なＳＣ型の光レセプタクルである。一実施形態においては、光レセプタクル５２としてＬＣ型の光レセプタクルが光レセプタクル搭載領域Ｒ４に搭載されてもよい。ＬＣ型の光レセプタクル５２の場合には、スリーブ５４は、スリーブ５４の一部が溝ＧＳ２を通る。
【００５２】
図１及び図２に示すように、第１のハウジング部４８の前端壁には、フロントカバー２４がねじ６０を用いて取り付けられる。フロントカバー２４は、光レセプタクル５２の開口端を露出させるように、第１のハウジング部４８の前端壁に取り付けられる。フロントカバー２４は、光レセプタクル５２を第１の壁Ｗ１に向けて押圧する。これにより、シールドシート２２は、光レセプタクル５２の後壁部と第１のハウジング部４８の第１の壁Ｗ１との間に狭持される。
【００５３】
以下、回路基板１６及びプラグコネクタ３０の詳細、並びに、これらのハウジング２０への取り付け構造の詳細について、説明する。
【００５４】
図５は、一実施形態の回路基板の斜視図である。図６は、図５のＶＩ−ＶＩ線に沿った断面図である。図５に示すように、回路基板１６は、その後方側の端部にカードエッジコネクタ１６ａを有している。カードエッジコネクタ１６ａには、複数の電極端子が形成されている。
【００５５】
また、回路基板１６は、一対の縁部１６ｂを有している。一対の縁部１６ｂは、第２の方向（Ｙ方向）の両側において、第３の方向（Ｘ方向）に延びている。一実施形態においては、回路基板１６の一対の縁部１６ｂの上下両面に第３の方向に延びるグランドパターン１６ｃが形成されていてもよい。また、図６に示すように、一実施形態においては、第１の方向において対向する二つのグランドパターン１６ｃ間を接続する一以上のヴィア電極１６ｄが、基板内部に設けられていてもよい。
【００５６】
図７は、一実施形態のプラグコネクタの斜視図である。図７に示すプラグコネクタ３０は、電気コネクタ部３０ａ及びソケット部３０ｂを有している。ソケット部３０ｂには、回路基板１６のカードエッジコネクタ１６ａが挿入される。ソケット部３０ｂには、複数の電極端子が設けられている。ソケット部３０ｂの複数の電極端子は、カードエッジコネクタ１６ａの複数の電極端子と接続される。例えば、ソケット部３０ｂの複数の電極端子は、カードエッジコネクタ１６ａの複数の電極端子と半田接合される。
【００５７】
ソケット部３０ｂの複数の電極端子は、電気コネクタ部３０ａの複数の電極端子と電気的に接続されている。したがって、電気コネクタ部３０ａがホストシステムの電気コネクタソケットに嵌め込まれることによって、ホストシステムと回路基板１６とが互いに電気的に接続される。
【００５８】
また、一実施形態においては、プラグコネクタ３０は、第２の方向における両側に突起３０ｃを有していてもよい。突起３０ｃは、プラグコネクタ３０がハウジング２０に対して固定されると、第１のハウジング部４８の第３の壁Ｗ３の後方側の面ＦＷ３に当接する。この第３の壁Ｗ３は、第３の領域Ｒ３を後方側から画成する壁である。
【００５９】
さらに、一実施形態においては、プラグコネクタ３０のソケット部３０ｂは、その上下面に隆起部３０ｄを有していてもよい。隆起部３０ｄの一方は、上側に隆起しており、第２の方向に延在している。また、隆起部３０ｄの他方は、下側に隆起しており、第２の方向に延在している。
【００６０】
図８は、図４に示す第１のハウジングの後方側の部分を拡大して示す斜視図である。図４及び図８に示すように、第１のハウジング部４８は、第３の領域Ｒ３を後方側から画成する第３の壁Ｗ３を含み得る。第３の壁Ｗ３は、第３の方向に交差する面に沿っている。第３の壁Ｗ３には、第２の方向に延在する凹部ＧＰ１が形成されている。この凹部ＧＰ１には、プラグコネクタ３０の一方の隆起部３０ｄが嵌る。
【００６１】
また、一実施形態では、図４に示すように、第１のハウジング部４８は、第３の領域Ｒ３の第２の方向における両縁部において、第３の方向に延在する溝ＧＧが形成されていてもよい。これら溝ＧＧには、ガスケット（弾性部材）３６が嵌め込まれ得る。一実施形態においては、ガスケット３６は、導電性を有し得る。ガスケット３６は、例えば、表面に金属メッキを施したゴム製のチューブや、あるいは導電性の材料を配合したゴム製のチューブであってもよい。
【００６２】
図９は、一実施形態に係る第２のハウジング部及びガスケットの斜視図である。図９に示す第２のハウジング部５０は、第１のハウジング部４８と共にハウジング２０を構成する部品である。第２のハウジング部５０は、第１のハウジング部４８と共に、第１の領域Ｒ１、第２の領域Ｒ２、及び第３の領域Ｒ３を画成する。また、第２のハウジング部５０は、第１のハウジング部４８と共に、光レセプタクル搭載領域Ｒ４を画成する。
【００６３】
図９に示すように第２のハウジング部５０は、第２の方向及び第３の方向に延びる主要部５０ａを含んでいる。一実施形態においては、主要部５０ａには、当該主要部５０ａの周縁に沿ってガスケット（弾性部材）３４が取り付けられている。一実施形態においては、ガスケット３４は、導電性を有し得る。ガスケット３４は、例えば、表面に金属メッキを施したゴムチューブや、あるいは導電性の材料を配合したゴム製のチューブであってもよい。
【００６４】
図９に示す形態では、ガスケット３４は、第１の領域Ｒ１、第２の領域Ｒ２、及び第３の領域Ｒ３の第２の方向における両縁、並びに、光レセプタクル搭載領域Ｒ４の第２の方向における両縁及び後縁を通るように設けられている。
【００６５】
また、一実施形態においては、図９に示すように、第２のハウジング部５０は、二つの壁５０ｃを含み得る。壁５０ｃは、第３の領域Ｒ３におけるガスケット３４の経路を内側から画成している。壁５０ｃは、光トランシーバ１０に衝撃が加わった際等にガスケット３４が上述の経路から移動することを防止している。
【００６６】
また、一実施形態においては、第２のハウジング部５０は、第１の方向に突き出した複数のボス５０ｂを有し得る。ボス５０ｂは、ガスケット３４の経路のうち屈曲した部分に沿って設けられている。これらボス５０ｂの主要部５０ａに対する高さは、壁５０ｃの主要部５０ａに対する高さより、高くなっている。かかるボス５０ｂにより、上述したように屈曲した経路上にガスケット３４を容易に配置することが可能となる。
【００６７】
また、一実施形態においては、第２のハウジング部５０の主要部５０ａ後方側の部分には、第２の方向に延在するように凹部ＧＰ２が形成されていてもよい。凹部ＧＰ２には、プラグコネクタ３０の他方の隆起部３０ｄが嵌る。
【００６８】
一実施形態においては、プラグホルダ３２が、一方の隆起部３０ｄと凹部ＧＰ１を画成する面との間、及び、他方の隆起部３０ｄと凹部ＧＰ２を画成する面との間に、介在するように設けられ得る。
【００６９】
図１０は、一実施形態に係るプラグホルダの斜視図である。図１０の（ａ）には、上下方向の一方側から見たプラグホルダが示されており、図１０の（ｂ）には他方側から見たプラグホルダが示されている。
【００７０】
プラグホルダ３２は、金属板から作成された板金部材である。プラグホルダ３２は、隆起部３０ｄに沿う形状を有している。より詳細には、図１０に示すように、プラグホルダ３２は、天板部３２ａ、複数の側板部３２ｂ、及び、複数の第１押圧部３２ｃを含んでいる。
【００７１】
天板部３２ａは、第２の方向に延びている。天板部３２ａは、隆起部３０ｄの頂部に沿う部分である。複数の側板部３２ｂは、天板部３２ａの第２の方向に延びる両縁部から第１の方向に延びている。複数の側板部３２ｂは、隆起部３０ｄの側面に沿う部分である。複数の第１押圧部３２ｃは、隣り合う二つの側板部３２ｂの間に設けられている。複数の第１押圧部３２ｃは、天板部３２ａの第２の方向に延びる両縁部から当該天板部３２ａに交差する方向に延びている。複数の第１押圧部３２ｃは、側板部３２ｂより第３の方向において外側に突出するように設けられている。複数の第１の押圧部３２ｃは、第３の方向にバネ力を発揮することができる。
【００７２】
また、一実施形態においては、プラグホルダ３２は、複数の第２押圧部３２ｄを有し得る。複数の第２押圧部３２ｄは、天板部３２ａから第１の方向において側板部３２ｂと反対側に突出するように設けられている。複数の第２押圧部３２ｄは、第１の方向にバネ力を発揮することができる。
【００７３】
また、一実施形態においては、プラグホルダ３２は、凸片３２ｅを含み得る。凸片３２ｅは、天板部３２ａの一方側の縁部のみから延びており、第３の方向に突出している。凸片３２ｅは、プラグホルダ３２の向きの識別に寄与し得る。
【００７４】
光トランシーバ１０では、第１のハウジング部４８と第２のハウジング部５０が互いに組み付けられると、プラグホルダ３２を介して、プラグコネクタ３０がハウジング２０に対して固定される。また、回路基板１６は、ハウジング２０により弾性的に支持される。以下、より詳細に説明する。
【００７５】
図１１は、図１のＸＩ−ＸＩ線に沿った断面図である。図１１に示すように、プラグコネクタ３０は、第１のハウジング部４８と第２のハウジング部５０とによって狭持される。この状態において、プラグコネクタ３０の一方の隆起部３０ｄは、第１のハウジング部４８の凹部ＧＰ１内に収容され、プラグコネクタ３０の他方の隆起部３０ｄは、第２のハウジング部５０の凹部ＧＰ２内に収容される。また、凹部ＧＰ１を画成する面と一方の隆起部３０ｄとの間、凹部ＧＰ２を画成する面と他方の隆起部３０ｄとの間のそれぞれには、プラグホルダ３２が介在する。
【００７６】
プラグホルダ３２は、上述したように、天板部３２ａ及び側板部３２ｂが隆起部３０ｄに沿うように配置される。一方のプラグホルダ３２の第１押圧部３２ｃは、凹部ＧＰ１を画成する面（後方側の面）に当接する。これにより、一方のプラグホルダ３２の第１押圧部３２ｃは、そのバネ力により、プラグコネクタ３０を前方へ押圧する。また、他方のプラグホルダ３２の第１押圧部３２ｃは、凹部ＧＰ２を画成する面（後方側の面）に当接する。これにより、他方のプラグホルダ３２の第１押圧部３２ｃは、そのバネ力により、プラグコネクタ３０を前方へ押圧する。また、一方のプラグホルダ３２の第２押圧部３２ｄは、凹部ＧＰ１を画成する面（底面）に当接して、そのバネ力により、プラグコネクタ３０を第１の方向へ押圧する。また、他方のプラグホルダ３２の第２押圧部３２ｄは、凹部ＧＰ２を画成する面（底面）に当接して、そのバネ力により、プラグコネクタ３０を第１の方向（一方のプラグホルダ３２とは反対方向）へ押圧する。また、上述したように、プラグコネクタ３０の突起３０ｃが、第１のハウジング部４８の第３の壁Ｗ３の後方側の面ＦＷ３に当接する。
【００７７】
したがって、ホストシステムから光トランシーバ１０を抜き取る操作、或いは、ホストシステムに光トランシーバ１０を装着する操作が行われても、突起３０ｃとプラグホルダ３２の第１押圧部３２ｃとにより、プラグコネクタ３０とハウジング２０の両者の第３の方向における相対的な運動は規制される。その結果、プラグコネクタ３０と回路基板１６との接続部（例えば、半田接合部）に加わる応力が低減される。
【００７８】
一方、回路基板１６は、上述したように、ハウジング２０に対して弾性的に支持される。図１２は、図１のＸＩＩ−ＸＩＩ線に沿った断面図である。図１３は、図１２に示す断面を一部拡大して示す断面図である。図１２及び図１３に示すように、回路基板１６の両縁部１６ｂは、ガスケット３４及び３６を介して、第１のハウジング部４８と第２のハウジング部５０により狭持される。このように回路基板１６がハウジング２０に対して弾性的に支持されるので、回路基板１６の厚み方向の寸法誤差があっても、回路基板１６とプラグコネクタ３０との電気的接続部（例えば、半田接合部）に発生する応力を低減させることができる。
【００７９】
一実施形態においては、上述したように、ガスケット３４及び３６が導電性を有し、回路基板１６の両縁部１６ｂにグランドパターン１６ｃが設けられ得る。この形態においては、弾性部材を介して回路基板１６をハウジング２０に対して弾性的に支持することができると同時に、ハウジング２０に繋がるフレームグランドを回路基板１６に与えることができる。
【００８０】
また、一実施形態においては、ガスケット３４は、回路基板１６の両縁部１６ｂ以外の領域にも延在し得る。例えば、ガスケット３４は、第１の領域Ｒ１の周縁及び第２の領域Ｒ２の周縁に延在しており、これら領域においては、第１のハウジング部４８と第２のハウジング部５０によって狭持され得る。ここで、図３を示すように、回路基板１６の両縁部１６ｂに第３の方向おいて連続する領域には、第１のハウジング部４８の側壁が位置している。一実施形態においては、第１のハウジング部４８の側壁の頂面ＦＵ１は、回路基板１６の基板面のうちガスケット３４が沿う基板面を含む平面に沿っていてもよい。この形態によれば、回路基板１６と第１のハウジング部４８の側壁との間での不連続性が無く、したがって、ガスケット３４に曲げが生じ難くなる。
【００８１】
以上、本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明は上述した実施形態に限定されることなく種々の変形が可能である。例えば、図８に示すように、凹部ＧＰ１は、第２の方向において交互に深さの異なるように形成されていてもよい。かかる凹部ＧＰ１では、第２押圧部３２ｄに対応する部分における凹部の深さが他の部分の凹部の深さより深くなる。この場合には、第２押圧部３２ｄによるバネ力は第１のハウジング部４８には作用しない。
【００８２】
図１４は、別の実施形態に係る光トランシーバの一部を拡大して示す断面図である。図１４に示すように、導電性部材６４が回路基板１６の縁部１６ｂに沿って設けられていてもよい。具体的に、導電性部材６４は、回路基板１６の縁部の上下面及び端面に沿う形状を有している。また、導電性部材６４は、ガスケット３４及び３６に接触している。回路基板１６に高密度な配線が必要な場合には、回路基板１６にグランドパターン１６ｃやヴィア電極１６ｄを設けることができないことがある。かかる場合に、導電性部材６４は、回路基板１６の両縁部１６ｂにフレームグランド電位を提供し得る。
【００８３】
図１５は、別の実施形態に係る導電性部材を示す図である。図１６は、更に別の実施形態に係る光トランシーバの一部を拡大して示す断面図である。導電性部材６４に代えて、図１５に示す導電性部材６４Ａを用いることもできる。導電性部材６４Ａは、回路基板１６の縁部１６ｂの端面に沿う部分６４ａ、並びに、上下面に沿う部分６４ｂ及び６４ｃを含んでいる。部分６４ｂからは板バネ状の複数のフィンガ６４ｄが上方へ突き出ており、部分６４ｃからは板バネ状の複数のフィンガ６４ｅが下方へ突き出ている。図１６に示すように、導電性部材６４Ａが回路基板１６の両縁部１６ｂに取り付けられると、フィンガ６４ｄが第１のハウジング部４８に接触し、フィンガ６４ｅが第２のハウジング部５０に接触する。したがって、導電性部材６４Ａは、回路基板１６をハウジング２０によって弾性的に支持するための弾性部材としての機能を発揮することができる。また、導電性部材６４Ａは、回路基板１６の両縁部１６ｂにフレームグランド電位を提供することもできる。
【符号の説明】
【００８４】
１０…光トランシーバ、１６…回路基板、１６ａ…カードエッジコネクタ、１６ｂ…縁部、１６ｃ…グランドパターン、１６ｄ…ヴィア電極、１８…光レセプタクルアセンブリ、２０…ハウジング、２２…シールドシート、２４…フロントカバー、２６…光マルチプレクサ、２８…光デマルチプレクサ、３０…プラグコネクタ、３０ａ…電気コネクタ部、３０ｂ…ソケット部、３０ｃ…突起、３０ｄ…隆起部、３２…プラグホルダ、３２ａ…天板部、３２ａ…側板部、３２ｃ…第１押圧部、３２ｄ…第２押圧部、３２ｅ…凸片、３４…ガスケット（第２の弾性部材）、３６…ガスケット（第１の弾性部材）、３８…フロントトレイ、４０…リアトレイ、４２…コネクタ、４４…ホルダ、４８…第１のハウジング部、５０…第２のハウジング部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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