(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
長尺の離型フィルムと、前記離型フィルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、前記接着剤層を覆い、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィルムとを有するウエハ加工用テープを円筒状のコアに巻き取ったウエハ加工用テープ体において、前記コアの円筒両端部の円筒直径が円筒中央部の直径よりも大きい太径部を有し、前記太径部が、円筒形のコア本体部の両端に粘着層を有する支持部材を巻きつけることによって形成されていることを特徴とするウエハ加工用テープ体。
【請求項２】
前記太径部の粘着層が、前記支持部材の両面に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のウエハ加工用テープ体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエハ加工用テープに関し、特に、ダイシングテープとダイボンディングフ
ィルムの２つの機能を有するウエハ加工用テープがコアに巻き取られたウエハ加工用テー
プ体に関する。
【背景技術】
【０００２】
近時、半導体ウエハを個々のチップに切断分離（ダイシング）する際に半導体ウエハを
固定するためのダイシングテープと、切断された半導体チップをリードフレームやパッケ
ージ基板等に接着するため、又は、スタックドパッケージにおいては、半導体チップ同士
を積層、接着するためのダイボンディングフィルム（ダイアタッチフィルムともいう）と
の２つの機能を併せ持つダイシング・ダイボンディングテープ（ウエハ加工用テープ）が
開発されている。
【０００３】
このようなウエハ加工用テープとしては、ウエハへの貼り付けや、ダイシングの際のリ
ングフレームへの取り付け等の作業性を考慮して、プリカット加工が施されたものがある
（例えば、特許文献１参照）。
【０００４】
プリカット加工されたウエハ加工用テープの例を、図１及び図２に示す。図１は、ウエ
ハ加工用テープ５０をロール状に巻き取った状態を示す図であり、図２（ａ）は、ウエハ
加工用テープ５０の平面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）の線Ｂ−Ｂによる断面図で
ある。ウエハ加工用テープ５０は、離型フィルム５１と、接着剤層５２と、粘着フィルム
５３とからなる。接着剤層５２は、ウエハの形状に対応する円形に加工されたものであり
、円形ラベル形状を有する。粘着フィルム５３は、ダイシング用のリングフレームの形状
に対応する円形部分の周辺領域が除去されたものであり、図示のように、円形ラベル部５
３ａと、その外側を囲むような周辺部５３ｂとを有する。接着剤層５２と粘着フィルム５
３の円形ラベル部５３ａとは、その中心を揃えて積層され、また、粘着フィルム５３の円
形ラベル部５３ａは、接着剤層５２を覆い、且つ、その周囲で離型フィルム５１に接触し
ている。
【０００５】
ウエハをダイシングする際には、積層状態の接着剤層５２及び粘着フィルム５３から離
型フィルム５１を剥離し、図６に示すように、接着剤層５２上に半導体ウエハＷの裏面を
貼り付け、粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａの外周部にダイシング用リングフレー
ムＲを粘着固定する。この状態で半導体ウエハＷをダイシングし、その後、粘着フィルム
５３に紫外線照射等の硬化処理を施して半導体チップをピックアップする。このとき、粘
着フィルム５３は、硬化処理によって粘着力が低下しているので、接着剤層５２から容易
に剥離し、半導体チップは裏面に接着剤層５２が付着した状態でピックアップされる。半
導体チップの裏面に付着した接着剤層５２は、その後、半導体チップをリードフレームや
パッケージ基板、あるいは他の半導体チップに接着する際に、ダイボンディングフィルム
として機能する。
【特許文献１】特開２００７−２１７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、上記のようなダイシング・ダイボンディングテープ５０は、図１及び図２に
示すように、接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａとが積層した部分は
、粘着フィルム５３の周辺部５３ｂよりも厚い。このため、製品としてロール状に巻かれ
た際に、接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａの積層部分と、粘着フィ
ルム５３の周辺部５３ｂとの段差が重なりあい、柔軟な接着剤層５２表面に段差が転写さ
れる現象、すなわち図７に示すような転写痕（ラベル痕、シワ、又は、巻き跡ともいう）
が発生する。このような転写痕の発生は、特に、接着剤層５２が柔らかい樹脂で形成され
る場合や厚みがある場合、及びウエハ加工用テープ５０の巻き数が多い場合などに顕著で
ある。そして、転写痕が発生すると、接着剤層と半導体ウエハとの接着不良により、ウエ
ハの加工時に不具合が生じるおそれがある。
【０００７】
本発明の目的は、離型フィルム上に接着剤層及び粘着フィルムを有するウエハ加工用テ
ープをロール状に巻き取った場合に、接着剤層への転写跡の発生を充分に抑制することが
できるウエハ加工用テープ体を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明に係る請求項１のウエハ加工用テープは、長尺の離型フィルムと、前記離型フィ
ルムの第１の面上に設けられた所定の平面形状を有する接着剤層と、前記接着剤層を覆い
、且つ、前記接着剤層の周囲で前記離型フィルムに接触するように設けられた所定の平面
形状を有するラベル部と、前記ラベル部の外側を囲むような周辺部とを有する粘着フィル
ムとを有するウエハ加工用テープを円筒状のコアに巻き取ったウエハ加工用テープ体にお
いて、前記コアの円筒両端部の円筒直径が円筒中央部の直径よりも大きい太径部を有する
ことを特徴とする
【０００９】
前記太径部は、円筒中央部を研削することによって形成されていてもよく、また、粘着
層を有する支持部材で形成されていてもよい。更に太径部の粘着層が、支持部材の両面に
形成されていてもよい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明のウエハ加工用テープ体によれば、接着剤層への転写跡の発生を充分に抑制する
効果を得ることができる
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープの斜視図である。
【図２】（ａ）は、本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープの平面図であり、（ｂ）は、（ａ）の線Ｂ−Ｂによる断面図である。
【図３】本発明の実施形態に係るコアの斜視図である。
【図４】本発明の他の実施形態に係るコアの斜視図である。
【図５】（ａ）は、本発明の実施形態に係るウエハ加工用テープ体の斜視図であり、（ｂ）は、（ａ）の線Ａ−Ａによる断面図である。
【図６】ウエハ加工用テープとダイシング用リングフレームとが貼り合わされた状態を示す断面図である。
【図７】従来のウエハ加工用テープの不具合を説明するための模式図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１２】
以下に本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。図１（ａ）は、本発明の
実施形態に係るウエハ加工用テープ（ダイシング・ダイボンディングテープ）の平面図、
図１（ｂ）は、図１（ａ）の線Ｂ−Ｂによる断面図である。
【００１３】
図１（ａ）及び図１（ｂ）に示すように、ウエハ加工用テープ５０は、長尺の離型フィ
ルム５１と、接着剤層５２と、粘着フィルム５３とを有する。
【００１４】
接着剤層５２は、離型フィルムの第１の面上に設けられ、ウエハの形状に対応した円形
ラベル形状を有している。粘着フィルム５３は、接着剤層５２を覆い、且つ、接着剤層５
２の周囲で離型フィルムに接触するように設けられた円形ラベル部５３ａと、この円形ラ
ベル部５３ａの外側を囲むような周辺部５３ｂとを有する。周辺部５３ｂは、円形ラベル
部５３ａの外側を完全に囲む形態と、図示のような完全には囲まない形態とを含む。円形
ラベル部５３ａは、ダイシング用のリングフレームに対応する形状を有する。そして、ウ
エハ加工用テープ５０は図３及び図４に示すコア１にロール状に巻き取られることで図５
に示すウエハ加工用テープ体６０となる。
【００１５】
以下、本実施形態のウエハ加工用テープ体６０の各構成要素について詳細に説明する。
【００１６】
（離型フィルム）
本発明のウエハ加工用テープ５０に用いられる離型フィルム５１としては、ポリエチレ
ンテレフタレート（ＰＥＴ）系、ポリエチレン系、その他、離型処理がされたフィルム等
周知のものを使用することができる。離型フィルムの厚さは、特に限定されるものではな
く、適宜に設定してよいが、２５〜５０μｍが好ましい。
【００１７】
（接着剤層）
本発明の接着剤層５２は、上述のように、離型フィルム５１の第１の面５１ａ上に形成
され、ウエハの形状に対応する円形ラベル形状を有する。
【００１８】
接着剤層５２は、半導体ウエハ等が貼合されダイシングされた後、チップをピックアッ
プする際に、チップ裏面に付着しており、チップを基板やリードフレームに固定する際の
接着剤として使用されるものである。接着剤層５２としては、エポキシ系樹脂、アクリル
系樹脂、フェノール系樹脂から選択される少なくとも１種を含む粘接着剤等を好ましく使
用することができる。この他、ポリイミド系樹脂やシリコーン系樹脂を使用することもで
きる。その厚さは適宜設定してよいが、５〜１００μｍ程度が好ましい。
【００１９】
（粘着フィルム）
粘着フィルム５３は、上述のように、ダイシング用のリングフレームの形状に対応する
円形ラベル部５３ａと、その外側を囲むような周辺部５３ｂとを有する。このような粘着
フィルムは、プリカット加工により、フィルム状粘着剤から円形ラベル部５３ａの周辺領
域を除去することで形成することができる。
【００２０】
粘着フィルム５３としては、特に制限はなく、ウエハをダイシングする際にはウエハが
剥離しないように十分な粘着力を有し、ダイシング後にチップをピックアップする際には
容易に接着剤層から剥離できるよう低い粘着力を示すものであればよい。例えば、基材フ
ィルムに粘着剤層を設けたものを好適に使用できる。
【００２１】
粘着フィルム５３の基材フィルムとしては、従来公知のものであれば特に制限すること
なく使用することができるが、後述の粘着剤層として放射線硬化性の材料を使用する場合
には、放射線透過性を有するものを使用することが好ましい。
【００２２】
例えば、その材料として、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重
合体、ポリブテン−１、ポリ−４−メチルペンテン−１、エチレン−酢酸ビニル共重合体
、エチレン−アクリル酸エチル共重合体、エチレン−アクリル酸メチル共重合体、エチレ
ン−アクリル酸共重合体、アイオノマーなどのα−オレフィンの単独重合体または共重合
体あるいはこれらの混合物、ポリウレタン、スチレン−エチレン−ブテンもしくはペンテ
ン系共重合体、ポリアミド−ポリオール共重合体等の熱可塑性エラストマー、およびこれ
らの混合物を列挙することができる。また、基材フィルムはこれらの群から選ばれる２種
以上の材料が混合されたものでもよく、これらが単層又は複層化されたものでもよい。基
材フィルムの厚さは、特に限定されるものではなく、適宜に設定してよいが、５０〜２０
０μｍが好ましい。
【００２３】
粘着フィルム５３の粘着剤層に使用される樹脂としては、特に限定されるものではなく
、粘着剤に使用される公知の塩素化ポリプロピレン樹脂、アクリル樹脂、ポリエステル樹
脂、ポリウレタン樹脂、エポキシ樹脂等を使用することができる。粘着剤層５３の樹脂に
は、アクリル系粘着剤、放射線重合性化合物、光重合開始剤、硬化剤等を適宜配合して粘
着剤を調製することが好ましい。粘着剤層５３の厚さは特に限定されるものではなく適宜
に設定してよいが、５〜３０μｍが好ましい。
【００２４】
放射線重合性化合物を粘着剤層に配合して放射線硬化により接着剤層から剥離しやすく
することができる。その放射線重合性化合物は、例えば光照射によって三次元網状化しう
る分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が用
いられる。
【００２５】
具体的には、トリメチロールプロパントリアクリレート、ペンタエリスリトールトリア
クリレート、ペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒ
ドロキシペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、１，４−ブ
チレングリコールジアクリレート、１，６ヘキサンジオールジアクリレート、ポリエチレ
ングリコールジアクリレートや、オリゴエステルアクリレート等が適用可能である。
【００２６】
また、上記のようなアクリレート系化合物のほかに、ウレタンアクリレート系オリゴマ
ーを用いることもできる。ウレタンアクリレート系オリゴマーは、ポリエステル型または
ポリエーテル型などのポリオール化合物と、多価イソシアナート化合物（例えば、２，４
−トリレンジイソシアナート、２，６−トリレンジイソシアナート、１，３−キシリレン
ジイソシアナート、１，４−キシリレンジイソシアナート、ジフェニルメタン４，４−ジ
イソシアナートなど）を反応させて得られる末端イソシアナートウレタンプレポリマーに
、ヒドロキシル基を有するアクリレートあるいはメタクリレート（例えば、２−ヒドロキ
シエチルアクリレート、２−ヒドロキシエチルメタクリレート、２−ヒドロキシプロピル
アクリレート、２−ヒドロキシプロピルメタクリレート、ポリエチレングリコールアクリ
レート、ポリエチレングリコールメタクリレートなど）を反応させて得られる。粘着剤層
には、上記の樹脂から選ばれる２種以上が混合されたものでもよい。
【００２７】
光重合開始剤を使用する場合、例えばイソプロピルベンゾインエーテル、イソブチルベ
ンゾインエーテル、ベンゾフェノン、ミヒラーズケトン、クロロチオキサントン、ドデシ
ルチオキサントン、ジメチルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチ
ルケタール、α−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−ヒドロキシメチルフェ
ニルプロパン等を使用することができる。これら光重合開始剤の配合量はアクリル系共重
合体１００質量部に対して０．０１〜５質量部が好ましい。
【００２８】
（コア）
ウエハ加工用テープ５０は、ユーザーの要望の長さでロール状に巻き取って製品出荷さ
れるか、或いはユーザーの要望するダイシング・ダイボンディングテープの枚数に相当す
る量でロール状に巻き取って製品出荷される。ロール状に巻き取る際に始点となるが図３
及び図４にしめすコア１である。コア１に両面テープを貼り付け、該両面テープの箇所が
ウエハ加工用テープ５０の始点となる。
【００２９】
本発明に係るコア１の一例として、図３に示すように、コア１は円筒形のコア本体部２
と太径部３とからなる。太径部はコア本体部２の両端部に設けられており、コア本体部２
の直径よりも０．００２ｍｍ〜３．０ｍｍ太くなっている。コア１は、図３に示す例の場
合、太径部の直径に合わせてコア全体を製造し、後に両端部以外を研削することによって
コア本体部２を形成しているが、一体成型して研削加工を省略してもよい。コア１のコア
本体部２及び／又は太径部３に両面テープを貼り付け、ウエハ加工用テープ５０を巻き付
けることによって図５に示すウエハ加工用テープ体６０となる。
【００３０】
図４の例は、コア本体部の直径に合わせてコア全体を製造し、後に粘着テープ４をコア
本体部２の両端部に巻き付けることによって太径部３を形成している。図４に示した例の
場合、太径部３の直径をテープ厚及び／又は積層数によって調整することが容易である。
【００３１】
尚、図４の例における粘着テープを両面粘着テープとしてもよい。このように構成する
ことでウエハ加工用テープ５０を巻き取る際に使用する両面テープを省略することできる
という利点がある。
【００３２】
図５（ｂ）に示すように、接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａとが
積層した部分は、粘着フィルム５３の周辺部５３ｂよりも厚い。このため、製品としてロ
ール状に巻かれた際に、接着剤層５２と粘着フィルム５３の円形ラベル部５３ａの積層部
分と、粘着フィルム５３の周辺部５３ｂとの段差が重なりあい、柔軟な接着剤層５２表面
に段差が転写される現象、すなわち図７に示すような転写痕（ラベル痕、シワ、又は、巻
き跡ともいう）が発生する。このような転写痕の発生は、特に、接着剤層５２が柔らかい
樹脂で形成される場合や厚みがある場合、及びテープ５０の巻き数が多い場合などに顕著
である。そして、転写痕が発生すると、接着剤層と半導体ウエハとの接着不良により、ウ
エハの加工時に不具合が生じるおそれがある。
【００３３】
このような問題を、コア１に太径部３を設けることで、ウエハ加工用テープ５０をロー
ルに巻き取った際にテープに加わる巻き取り圧を分散する、或いは、太径部３に集めるこ
とができるので、接着剤層５２への転写痕の形成を抑制することが可能となる。
【００３４】
尚、太径部３の幅は図３（ｂ）に示すような離型フィルム５１の端部から接着剤層５２
までの領域に設けることが好ましい。このような構造により、ウエハ加工用テープ５０を
巻き取ったときに、離型フィルム５１の第１の面に設けられた粘着フィルム５３の円形ラ
ベル部５３ａと、太径部とが重ならないので、接着剤層５２に太径部３の痕が付くことが
防止される。
【００３５】
太径部３の厚さとしては０．００１ｍｍ〜１．５ｍｍが望ましい。言い換えれば太径部
３の直径としては０．００２ｍｍ〜３．０ｍｍの範囲が望ましい。厚さが０．００１ｍｍ
以上が望ましい理由は、接着剤層５２の厚さと同じか、又は、それ以上であれば効果が得
られるためであり、１．５ｍｍ以下が望ましい理由は、１．５ｍｍよりも厚くなるとウエ
ハ加工用テープ５０をコア１に巻き取る際に、コア本体部２側に向かって、ウエハ加工用
テープ５０が落ち込みやすくなり、巻き状態が崩れたり、シワが発生するなどの不具合が
発生するためである。
【符号の説明】
【００３６】
１：コア
２：コア本体部
３：太径部
４：粘着テープ
５０：ウエハ加工用テープ
５１：離型フィルム
５２：接着剤層
５３：粘着フィルム
５３ａ：円形ラベル部
５３ｂ：周辺部
６０：ウエハ加工用テープ体
【図１】
0005435474.tif 000002
【図２】
0005435474.tif 000003
【図３】
0005435474.tif 000004
【図４】
0005435474.tif 000005
【図５】
0005435474.tif 000006
【図６】
0005435474.tif 000007
【図７】
0005435474.tif 000008