(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数のモジュール要素（２）を備える回路基板を試験する並列テスター用モジュールであって、
各モジュール要素（２）は、
第１平坦面（５／１）と第２平坦面（５／２）とを表裏に有し、導体路（７）を備える回路基板（３）と、
前記回路基板（３）の側端（４）の領域において、前記第１平坦面（５／１）上に等間隔に形成される第１接触領域（６／１）と、
前記回路基板（３）の側端（４）の領域において、前記第２平坦面（５／２）上に等間隔に形成され、前記第１接触領域（６／１）と交互に配置される第２接触領域（６／２）と、
前記第１接触領域（６／１）上および前記第２接触領域（６／２）上に配列され、前記導体路（７）と接続される接触ピン（９）と、を含み、
前記接触ピン（９）は、前記側端（４）に対して直角であり、かつ、少なくとも前記側端（４）まで延びていることを特徴とする並列テスター用モジュール。
【請求項２】
前記接触ピン（９）は、前記側端（４）の近傍で突出することを特徴とする請求項１に記載のモジュール。
【請求項３】
前記接触ピン（９）は円筒形状であり、
前記回路基板（３）から突出している部材（１１）は、前記回路基板の上に位置する部材（１０）よりも大きな直径を有することを特徴とする請求項２に記載のモジュール。
【請求項４】
前記第１平坦面（５／１）と前記第２平坦面（５／２）に設けられる前記接触ピン（９）は、互い違いに配置されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれかに記載のモジュール。
【請求項５】
前記回路基板（３）は、細長い条片（１３）と前記条片と一体になった電子部材（１４）を備え、
前記電子部材（１４）は、前記条片（１３）の長さ方向において一部分のみに延び、前記導体路（７）を介して接触ピン（９）に接続される電子コンポーネント（１５）を含む請求項１乃至４のいずれかに記載のモジュール。
【請求項６】
前記モジュール要素（２）は、前記電子部材（１４）が間隔を空けて互いに隣り合うように配置されることを特徴とする請求項５に記載のモジュール。
【請求項７】
前記回路基板は、４層の回路基板を含むことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載のモジュール。
【請求項８】
前記接触ピン（９）は前記導体路（７）によって、互いに電気的に接続されていることを特徴とする請求項１乃至７のいずれかに記載のモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回路基板を試験する並列テスターと共に、回路基板を試験するモジュールに関する。特に、本発明は、コンポーネント化されていない回路基板を試験する並列テスターと共に、コンポーネント化されていない回路基板を試験するモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
電気回路基板を試験する装置は、例えば、それぞれ特許文献１及び特許文献２から公知である。これらの装置は、複数の試験ピンを基本格子に配列した接触基板を備えている。試験ピンは、長いケーブルを介して試験回路に接続される。試験すべき回路基板は試験基板上に置かれ、回路基板と試験基板との間にはアダプタが取り付けられ得、それにより各試験ポイントと試験すべき回路基板との間を電気的に接触するようにしている。
【０００３】
この形式のテスターから、特許文献３及び特許文献４に記載のようなモジュラー試験装置が開発されてきた。この形式のテスターは、垂直に配列した複数のモジュールを搭載するベースプレートを有し、各モジュールは、電子試験回路の一部を備え、上方端部に垂直に整列した複数の試験ピンが設けられている。テスターにおいては、幾つかのかかるモジュールが互いに並置して装着され、試験ピンの配列は接触基板に代わる接触領域を形成している。モジュールのよい結合を確実にするため、試験ピン上に孔あき基板が滑らされ、各試験ピンは孔あき基板における孔に通り、それにより適切な位置に固定される。
【０００４】
接触領域のこのモジュラー構造は、実際にとても成功していることが分かっている。このモジュラー構造の主要な利点は、回路基板の試験中に加わる接触圧力がモジュールを通してベースプレートに伝達されることにある。
【０００５】
接触領域がモジュラー形態である別の試験装置は、特許文献５から公知である。これらのモジュールは、各々例えば四列の方形パッドすなわち接触面を備えた条片形（ｓｔｒｉｐ−ｓｈａｐｅｄ）である。これに記載されているように、パッドは例えば０．５〜２ｍｍの格子寸法をもつ格子状に配列されている。このような密なパッド配列をもつこれらのモジュールは、一方では接点の数が多いため、非常に大きな従って高価な評価用電子回路で読み取ることができるだけであり、他方、垂直に配置した回路基板を備え、この回路基板の端面に接点を直接形成した特許文献５に記載された実施形態が連続生産において相当な問題があるので、実際に成功していることが示されていない。
【０００６】
特許文献６には、多数の試験接続部をもつ評価用電子回路を備える試験装置が開示されている。このテスターは、上方側に格子状に配列した接点を備えた多層回路基板で形成されている基本格子を有する。これらの接点の幾つかは、基本格子の回路基板に延びる走査チャネルによって互いに電気的に接続される。基本格子にはアダプタ及び／又はトランスレータが設けられ、その上に試験すべき回路基板が置かれ得る。アダプタ及び／又はトランスレータは、回路基板における回路基板試験部位と基本格子の接点とを電気的に接触させる。
【０００７】
特許文献７及び特許文献８にはそれぞれ、回路基板の試験用のテスターの別のモジュールが記載されている。このモジュールは複数の接点をもつ条片形部分（strip-shaped section）を備え、この条片形部分はテスターの基本格子の一部を形成している。条片形部分の下方には直立基板が設けられ、試験信号を評価する評価用電子回路の幾つかが設けられている。条片形部分における接点は、格子間隔２ｍｍ未満で格子状に配列され、またモジュールの少なくとも二つの接点は、電気的に接続した接点が電子回路ユニットの単一入力と接触するようにして互いに電気的に接続される。
【０００８】
特許文献９及び特許文献１０にはそれぞれ、回路基板を試験する別の装置が記載されており、基本格子は、基本格子の平面に直角に延びる回路基板によって形成されている。基本格子回路基板として記載されるこれらの回路基板は、基本格子の平面に位置するそれらの狭い側面に、基本格子の接触要素を現す接点を備えている。これらの接点は、基本格子回路基板の一側面上に延びる導体路に接続されている。これらの基本回路基板は多層回路基板の形状であり、互いに直角に延びている導体路は種々の層に配列されてマトリックスを形成している。互いに直角に延びているこれら導体路の交差部において、これらはビアホールによって電気的に接続され得る。これらのビアホール及びマトリックスを用いて、マトリクスの選択した接点は互いに電気的に接続され得、それにより互いに接続した接点は評価用電子回路に対して単一の接続部を必要とするだけである。このマトリックスの導体路は、基本格子回路基板の妥当に大きな領域上に分布されるので、それらは特許文献６から公知の走査チャネルの場合よりはるかに容易に設けられる。
【０００９】
以前、商業的に利用できるテスターの基本格子の接点の最大密度は、単位平方センチメートル当たりの接点が６２個であり、これは縁部長さ１．２７ｍｍの方形格子に相当する。
【００１０】
また、市場では接点密度のより高い（二倍又は四倍）テスターも存在すると言える。しかし、今日まで、これらは技術的に非常に複雑であり、従って高価であり、その結果、単に極めて低い量のみ製作されてきた。
【００１１】
基本格子をもつテスター、すなわち並列テスターの場合、基本格子の接点の密度はさらに増大される必要がある。このことは、特に基本格子のある特定の接点が電気的に相互に接続されることになる場合には、かかる基本格子の形成を困難にさせる。特許文献９から公知の基本格子回路基板の場合には、基本格子回路基板の狭い側面にかかる近接した接点を生産することは困難である。上述した基本格子と互いに電気的に接続された接点を備える他のモジュールでは、接点密度が更に増加する場合、選択した接点の電気的接続を行うことは困難である。
【００１２】
例えば接点の密度が二倍（平方センチメートル当たり６４個の接点）であるのが望ましい場合には、これは公知の技術では可能ではない。従って、特許文献６による基本格子を形成するには、４８層の基本格子回路基板を設ける必要がある。現在の製造法を用いてかかる回路基板を、安定的に作ることは可能でない。このような回路基板では、全てのその接続部を正しく作ることは不可能である。しかし、欠陥のある基本格子はテスターにおいては許容できない。
【００１３】
接点の密度が増加される際に生じる別の問題点は、基本格子における機械的圧力の増大である。この圧力は、接点の数に比例している。接点が二倍になると、圧力は相応して増大する。
【００１４】
まだ公開されていない特許文献１１及び特許文献１２において、基本格子の接点が２つの組み合わされた方形格子からなる格子に配列されたテスター用モジュールが開示されている。この方形格子において、接点はそれぞれおよそ１．２７ｍｍ離れて配置され、方形の各角の点に１つの接点が位置する。方形の角に位置する格子の４つの接点の間の中心には、それぞれ他の方形格子の接点がある。従って、これらの２つの格子は、格子の２つの隣接する接点の間の半分の距離だけ、互いにオフセットしている。この半分の距離は、０．６３５ｍｍになる。この格子の接点の密度は単位平方センチメートル当たり約１２４個であり、そのため、以前一般に使われているテスターの基本格子の接点の最大密度の２倍である。コンポーネント化されていない回路基板において、多数の回路基板試験部位を同時に接触する必要があるため、そのような高密度の接点を備える基本格子は、コンポーネント化されていない回路基板の試験に用いられる。各モジュールが支持基板と接触基板とを含み、その接触基板が基本格子要素として表される固定した回路基板部材と、少なくとも１つのフレキシブル回路基板とによって形成されることにより、この高密度の接点が得られる。この基本格子要素上には接点が提供され、その各々が基本格子の接点の部分を形成する。
【００１５】
基本格子要素は関係している支持基板の端面において直角に配列されており、フレキシブル回路基板部材は折り返され、そのため、接触基板の少なくとも残りの領域の部分が支持基板に略平行に配列される。基本格子要素の各接点は、接触基板に延び、基本格子要素からフレキシブル回路基板部材へ延びる導体路と電気的に接続されている。このように、フレキシブル回路基板部材において、接点に接続される多重の導体路が水平から垂直に屈折され、十分な空間が利用可能になる。
【００１６】
まだ公開されていない特許文献１３には、上述した特許文献１１の基本格子に対応する格子において、バネ接触ピンを備える完全格子カセットが表されている。各バネ接触ピンはワイヤが巻かれており、被覆されていない。バネ接触ピンは、フィルムにより完全格子カセットに垂直に位置する。完全格子カセットは、好ましくはバネ接触ピンの軸方向に互いに相対的に移動可能であり、バネ接触ピンの軸方向に直角に移動の自由度を持つバネ接触ピンを導く２つの基板を有する。バネ接触ピンはまた、中心のバネ接点に設計され得、関連するバネ接触ピンのワイヤが隣接する巻き線よりも小さな半径でバネ接触ピンの巻き線の端が巻かれる。
【００１７】
特許文献１４は、回路基板を試験するテスター用接続システムを開示する。この接続システムは相互接続ブロックを有し、各々がプラスチックから一体に形成され孔が設けられる。相互接続ブロックは、２つの端面のそれぞれの間に延びる孔を備える、細長い平らなレールの形態を有する。接触ピンは各孔にはめ込まれる。回路基板は、各相互接続ブロック側面に装着される。接触ピンはワイヤによって回路基板に電気的に接続される。接触ピンはポゴピン（pogo pins）である。これらの相互接続ブロックのいくつかは、互いに隣接して配列され、接触ピンによって接触要素の格子を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】ＵＳ３，５６４，４０８
【特許文献２】ＵＳ４，４１７，２０４
【特許文献３】ＤＥ３２４０９１６Ｃ２
【特許文献４】ＤＥ３３４０１８０Ｃ１
【特許文献５】実用新案特許ＤＥ８８０６０６４Ｕ１
【特許文献６】ＥＰ０８７５７６７Ａ２
【特許文献７】ＷＯ０２／３１５１６
【特許文献８】ＥＰ１３２２９６７Ｂ１
【特許文献９】ＥＰ１０８３４３４Ａ２
【特許文献１０】ＵＳ６，４４５，１７３Ｂ１
【特許文献１１】ＤＥ１０２００６０５９４２９．０
【特許文献１２】ＰＣＴ／ＥＰ２００７／０６２８８８
【特許文献１３】ＤＥ１０２００７０４７２６９．４
【特許文献１４】ＵＳ４，９３９，４５４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
本発明は、適切に高密度の基本格子の接点を可能にし、単純で製造コストが効果的で、動作が信頼できる回路基板を試験するテスター用モジュールを作り出す課題に基づくものである。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本課題は、請求項１の特徴を持つモジュールによって解決される。本発明の有利な展開は従属請求項に記載されている。
【００２１】
本発明による回路基板を試験する並列テスター用モジュールは、所定の格子の一端面に複数の接点を備える。この端面は、以後、基本格子部と表される。テスターにおいて、幾つかのモジュールは互いに平行に装着され得、これにより、アダプタ及び／又はトランスレータがコンポーネント化されていない回路基板の接触に配置され得る、表面が平坦な基本格子をモジュールの基本格子部が形成する。
【００２２】
各モジュールは少なくとも一つのモジュール要素を持つという事実によって、本モジュールは区別される。モジュール要素は、回路基板とその回路基板の一つの側端の領域に配列される複数の接触ピンにより形成され、回路基板の側端の領域において等間隔で、導体路に接続される接触領域が提供され、各接触ピンが取り付けられている２つの平坦な側面を、回路基板は備える。接触ピンは、平坦な側面の上に直接位置し、側端に対して直角に配列され、これにより、端面において、それらはそれぞれ基本格子部の接点を形成する。
【００２３】
回路基板の平坦な側面に位置する複数の接触ピンを配列し、それらを接触領域に取り付けることにより、望ましい密度、すなわち単位平方センチメートル当たり１２４個の接点を備える接点の格子が、とても単純でコスト効果が高い方法で作られ得ることが見出された。この単純な構造のために、この配列はとても安定し、コンポーネント化されていない回路基板を試験する試験装置に生じる機械的負荷に対する長期耐久性を備える。
【００２４】
接触ピンは好ましくは回路基板の側端の近傍で突出し、これにより、その突出部は孔あき格子基板に保持され得る。接触ピンは円筒形状であり、回路基板から突出している部材は、回路基板上に位置する部材よりも大きな直径を有する。回路基板上に位置する部材の直径が小さくなるにつれて、接点の密度は大きくなり得る。
【００２５】
モジュール要素の回路基板は、好ましくは条片と一体である部材を備える細長い条片の形状を備える。この部材は条片の長さの一部のみに延び、接触ピンと反対側の条片の側に取り付けられる。以後、電子部材と参照されるこの部材の上には、回路基板に形成される導体路を介して接触ピンに接触している電子コンポーネントが提供されている。回路基板の形成に、いくつかのモジュール要素が互いに平行に隣接して装着されることが可能であり、電子コンポーネントが最も大きな厚さを有するため、隣接するモジュール要素の電子部材は、互いにオフセットして配列されている。
【００２６】
接触ピンに隣接する領域において、少なくとも１つの条片形の金属支持プレートが提供され得、モジュールユニットに物理的に確実に接続される。この金属支持プレートは、モジュールユニットから横に延び、支持部を形成する。この金属支持プレートにより、基本格子に働く機械的な負荷が支持フレームの横に向けられ得、これにより、少なくともモジュール要素の電子部材は機械的なストレス下になくなる。
【００２７】
モジュールユニットの回路基板から突出している接触ピンは、孔あき格子基板の孔に位置し得る。好ましくは、それらはその孔あき格子基板から少しだけ突出している。例えば、特許文献１３では、被覆されていないバネ接触ピンを備える完全格子カセットが用いられるとき、基本格子の格子と完全格子カセットの格子との間に微小のオフセットがあり、かつ、バネ接触ピンの端部が中心にない場合、これらの接点又は基本格子の接点が接触しないリスクがある。そのような不完全な接触は、一方ではそのオフセットによるものであり、他方では基本格子と基本格子の上にある完全格子カセットの案内ボードが一般に離れていることによるものであり、これにより、バネ接触ピンの端部は、基本格子板と完全格子カセットとの間の溝の間隔を通して横に屈折させることができる。接触ピンが孔あき格子基板からわずかに持ち上がっている場合、その間隔は低減され、一方、バネ接触ピンはまた完全格子カセットの個々の孔の近くに接触される。結果として、それらの端部はそれほど側面に屈折させることはできない。
【００２８】
本発明は図面の助けにより以下に詳細に説明される。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】いくつかの接触ピンを備えるモジュール要素の概要かつ大いに簡略化した細部の側面図。
【図２】図１のモジュール要素の細部の下面図。
【図３】図１のモジュール要素の細部の側面図。
【図４】図１のモジュール要素の接触ピンの側面図。
【図５】モジュール要素の大いに簡略化した側面図。
【図６】別のモジュール要素の大いに簡略化した側面図。
【図７】本発明によるモジュールの部材を形成する４つのモジュール要素の大いに簡略化した側面図。
【図８】一端面に向かって見たモジュールの大いに簡略化した図。
【図９ａ】モジュール要素の側面図。
【図９ｂ】図９ａのモジュール要素の上面図。
【図９ｃ】図９ｂに示される上面図の詳細。
【図９ｄ】接触ピンの領域におけるモジュール要素の側面図の詳細。
【図１０ａ】本発明によるモジュールの側面図。
【図１０ｂ】図１０ａのモジュールの一部分の上面図。
【図１０ｃ】図１０ｂの部分的に区分された領域の拡大図。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
本発明の実施形態は、本発明によるモジュールの構造の図１〜図８に示される概略的で大いに簡略化された図面の助けによりまず説明される。
【００３１】
各モジュール１は、いくつかのモジュール要素２によって形成される。各モジュール要素２は、少なくとも一つの真っ直ぐな細長い側端４を備える回路基板３を含む。回路基板３は、２つの反対の平坦面５を備える滑らかな平坦な基板である。側端４に近接又は隣接する領域には、２つの平坦面５の各々の上に接触領域６が形成される。接触領域６は、平坦面５の表面にさらされる銅や特別な銅合金のような電気的な導電性材料を備える方形領域の形状である。接触領域６は、回路基板３の内部又は上にある導体路７に電気的に導電的に接続されている。
【００３２】
複数の接触領域６は個々の平坦面５の上に、一様に、互いに等間隔に配列されている。接触領域６は、反対の平坦面５の上に交互に配列される、すなわち、２つのうち第１の平坦面５／１の接触領域６／１が、２つの隣接する接触領域６の間の中間領域８と接しており、反対の平坦面５／２の上に接触領域６／２のそれぞれが第１の平坦面５／１の上のそれぞれの中間領域８の反対に位置する。
【００３３】
各接触領域の上には接触ピン９が位置する。接触ピン９は接触領域６の上に直接位置し、側端４に対して直角に位置合わせされており、その周辺の表面が接触領域６の上に位置する。それらは、例えば、はんだ付け接続により電気的かつ物理的に接触領域６に接続されている。接触ピン９はそのため、接触領域６に堅く固定される。接触ピン９は、好ましくは側端４を少し超えて延びる。反対の平坦面５／１と５／２の接触領域６のように、接触ピン９は交互に配列されている。接触領域６と接触ピン９の配列を交互にする代わりに、回路基板３の反対の平坦面５の上の接触ピン９を対に配列することも可能である。交互の実施形態において、そのような配列において、０．６３５ｍｍの格子間隔の格子が得られる。好ましくは、接触ピンは側端４を越えて延びる部材１０の領域において、当該接触ピン９の残りの部分１１よりも大きな直径を備える。
【００３４】
いずれの場合も、接触ピン９は側端４から突出する端面１２との接点を形成する。本実施形態では、平坦面５の上に隣接する２つの接触ピン９の間の距離は１．２７ｍｍである。より薄い部材１１において、接触ピン９の直径は０．３ｍｍである。より厚い部材１０において、接触ピン９の直径は０．６ｍｍである。
【００３５】
各回路基板３は、条片と一体である部材１４を備える細長い条片１３の形状のモジュール要素２を備える。部材１４は、条片１３の長さの一部のみに延び、接触ピン９と反対側の条片１３の側面に取り付けられる。以後、電子部材１４と表されるこの部材１４の上には、回路基板３の導体路７（図５−７に示される）を介して接触ピン９に接続されている電子コンポーネント１５が供給されている。これらの電子コンポーネント１５は、多数の接点１２が幾つかの出力のみに交互に接続されうるスイッチマトリクスを形成する。そのようなスイッチマトリクスは、十分に参照されるＷＯ９９／４２８５０と対応するＵＳ６５２５５２６Ｂ１に詳細が表される。
【００３６】
回路基板３の条片１３の領域において、個々の導体路が互いに接続され、これにより、モジュール要素の個々の接点１２が電気的に互いに接続され、スイッチマトリクスの電子コンポーネント１５に一体に案内される。この電子接続又は接点１２の電子相互接続は、特許文献７、特許文献６、特許文献９、ＥＰ８３８６８８Ａのそれぞれに記載されているものと類似している。そのため、接点１２の相互接続に関して、これらの文献への参照がなされる。
【００３７】
接点１２の相互接続が接点１２の平面に直角に延びる回路基板３に配列された導体路によるという事実により、特許文献７や特許文献６のそれぞれに対応する装置の例の場合のように、スペースの限定はない。条片１３は望ましい幅とすることができ、そのため、個々の導体路を配置し、相互接続するために要求されるスペースが利用可能である。
【００３８】
複数の電子部材１４は、好ましくは回路基板３の条片１３の異なる位置に位置する。図５は電子部材１４が条片の端に位置する例を示し、一方、図６は電子部品が条片の端から少し離れて配置される例を示し、この端からの距離は、その電子部材１４の幅にほぼ対応する。
【００３９】
図７はこれらの２種類のモジュール要素２／１と２／２がどのようにして互いに並んで取り付けられ得るかを示し、４つのモジュール要素を取り付ける領域は、各電子部材１４がそれらの間に間隔を空けてオフセットするように互いに隣り合う。ここで、２つのモジュール要素２／１が用いられ、それぞれ電子部材１４と共に端に取り付けられる。図７の配列では、左に示される電子部材１４は、図７の画像平面の上端部分（白で示される）にコンポーネント１５を有し、右に示される電子部材１４は、画像平面の下端（黒で示される）にコンポーネント１５を有する。端に取り付けられた電子部材１４を備えるモジュール要素２／１はこのように設計が同一である。それらは互いに逆の関係にあるだけであり、これにより、一つのモジュール要素２の電子部材は左側の端にあり、他のモジュール要素の電子部材は右側の端にある。しかしながら、類似の方法で、中心に向かってオフセットしている電子部材を備えるモジュール要素２／２は設計が同一であり、互いに逆の関係にあるだけである。
【００４０】
各々が４つのモジュールユニット２を備える２つの組がモジュール１（図８）を形成する。回路基板３は接触ピン９に隣接する領域で一体に結合され得る。側端４から突出する部材１０により、接触ピン９のそれぞれは、条片形の孔あき格子基板１６の孔に位置する。回路基板が一体に結合されていない場合、孔あき格子基板１６の孔の接触ピン９がかみ合うことにより、それらは３次元的に固定される。
【００４１】
好ましくは、接触ピン９の自由端はわずかな距離（例えば、０．１ｍｍ）孔あき格子基板１６を越えて延びる。電子部材１４は接触ピン９から最も離れた端において、電子部材１４のスイッチマトリクスから評価用電子ユニットへの導体路を導く多極コネクタ１７に物理的かつ電気的に接続される。条片形の孔あき格子基板１６は、１０．１６ｍｍの幅を有する。接触ピン９は摩擦固定により条片形の孔あき格子基板１６に位置する。スナップで取り付ける方式を提供することもまた好都合であり、これにより、接触ピン９は孔あき格子基板１６の孔に係合する。
【００４２】
このモジュール１は、その端面１８において、互いに組み合わせられた２つの方形格子からなる格子内に接点１２の配列を形成する。方形格子において、接点は互いに約１．２７ｍｍ離れており、方形の角の各点に１つの接点が位置する。方形の角に位置する格子の４つの接点の間の中心には、いずれも他の方形格子の接点がある。そのため、これらの２つの格子は、格子の２つの隣接する接点の間の半分の距離だけ互いにオフセットしている。この半分の距離は、０．６３５ｍｍになる。この格子の接点の密度は、ｃｍ２当たり約１２４個の接点である。モジュール１のこの端面１８は、以後、基本格子部１８と表される。
【００４３】
回路基板を試験する並列テスターにおいて、これらのモジュールのいくつかが互いに平行に取り付けられ、複数の基本格子部１８が一つの平面において互いに隣接し、これにより、表面が平坦な基本格子を形成する。回路基板の両面を試験するテスターにおいて、それぞれ２組のモジュールが互いに反対に配列され、基本格子部と基本格子はそれぞれ互いに向き合って設計され、これにより、試験されるべき回路基板は適切なアダプタにより２つの基本格子の間に保持され接触され得る。
【００４４】
上述した実施形態において、条片形の孔あき格子基板１６は４つのモジュール要素２の組毎に提供される。本発明の範囲内で、並列テスターの基本格子の全表面を覆って延びる孔あき格子基板を用いることもまたもちろん可能であり、モジュールにおいて突出している接触ピンが孔あき格子基板に挿入される。この実施形態では、そのため、孔あき格子基板はモジュールの一部ではない。
【００４５】
本発明の範囲内で、異なる格子間隔や他の格子配列を提供することもまたもちろん可能である。
【００４６】
本発明によるモジュールの重要な利点は、その単純で安定した構造である。一方で、接触ピンは、電気的かつ物理的に、容易にかつ費用効果が高く、比較的大きな表面の接触領域６に固定され得る。他方で、基本格子に直角な回路基板３の配列は、導体路の経路のための大きな表面を提供し、複雑な電気回路と本質的に望ましい電気的な相互接続を可能にする。更に、各モジュール要素の回路基板が多層に、好ましくは４層に設計され得るという利点がある。これにより、回路基板自体に比較的複雑な回路構造を作ることが可能となる。モジュール内のいくつかの回路基板の提供は、回路経路の選択肢を増加させる。もし４つのモジュール要素が単一の回路基板に置き換えられるなら、配線経路のための同じ範囲を提供するために１６層が必要となり、他方、とてもコストが高く、他方、より失敗する傾向がある。
【００４７】
そのような接触ピンは、従来、プラグコネクタとして用いられていたため、本実施形態の接触ピンは大量生産品であるという別の利点がある。そのため、これらは高品質かつ高精度のとても有利な条件が利用できる。
【００４８】
高密度の接点を提供する従来のモジュールに比べて、このモジュールは大いに有利に生産され得、また、接触ピンの単純な物理的かつ電気的な取り付けにより、信頼することができる。
【００４９】
好ましくは、モジュール要素２の回路基板３の各側面に金属支持プレート１９が固定され、回路基板３の両端は基本格子部の領域を越えてよい距離だけ延び、側面において支持部として突出するタブ２０を形成する。金属支持プレート１９は条片形であり、その幅は回路基板３の条片１３の幅未満となり得る。並列テスターでは、タブ２０は支持フレームの上に位置し、これにより、基本格子部に働く機械的負荷がタブを通って支持フレームに向かう。金属支持プレート１９の下に位置する回路基板３の領域は、そのため、機械的負荷から自由である。
【００５０】
金属支持プレートは好ましくは０．４ｍｍの厚さを有し、各回路基板３に対して平らに結合される。これにより、基本格子の接点１２の格子を生産するため、隣接するモジュール要素間の正しい距離が得られる。接着層を適用するとき、接触ピン９の領域が接着剤がないままとなるように注意が払われるべきである。
【００５１】
図９ａから図９ｄは原型として作られたモジュール要素２を示す。図９ａから図９ｄに示されるモジュール要素において、金属支持プレート１９はまだ回路基板に適合されていない。
【００５２】
図１０ａから図１０ｃは８個のモジュール要素２からなるモジュール１を示す。ここで、金属支持プレート１９は接触ピン９の下の領域において回路基板３に平行に結合され、取り付けられている。タブ２０の領域では、回路基板３と金属支持プレート１９は固い複合構造を形成するように延びる。
【００５３】
モジュールは再調整なしでテスターとして用いられるように、モジュールは高い精度で作られ得る。それらは大きなコンポーネント化されていない回路基板を高い処理能力で試験するための全ての電気的かつ機械的な仕様を満たす。
【符号の説明】
【００５４】
１  モジュール
２  モジュール要素
３  回路基板
４  側端
５  平坦面
６  接触領域
７  導体路
８  中間領域
９  接触ピン
１０  部材
１１  部材
１２  接触ピン９又は接点の端面
１３  条片
１４  電子部材
１５  コンポーネント
１６  孔あき格子基板
１７  多極コネクタ
１８  端面
１９  金属支持プレート
２０  タブ
【図１】
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【図２】
0005461431.tif 000003
【図３】
0005461431.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９ａ】
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【図９ｂ】
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【図９ｃ】
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【図９ｄ】
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【図１０ａ】
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【図１０ｂ】
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【図１０ｃ】
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