(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の基板上に形成された上部導電膜を有する上部電極基板と、
第２の基板上に形成された下部導電膜を有する下部電極基板と、
前記下部導電膜おいて電位分布を生じさせるために前記下部導電膜の四辺の端部に各々設けられた電極と、
を有し、前記上部導電膜と前記下部導電膜とは対向して設けられており、
前記上部導電膜は、一方の方向及び前記一方の方向に直交する他方の方向において複数に分割された導電領域を有し、
前記一方の方向において前記上部導電膜は３以上の奇数により前記導電領域に分割されており、
複数の前記導電領域のうち一部の導電領域には、前記一方の方向の両端のうち、一方の側または他方の側のいずれかに延びる引出領域を有しており、
前記引出領域は、前記他方の方向における前記一部の導電領域の並びに沿って、前記一方の方向の両端における前記一方の側と前記他方の側とにおいて、交互に前記引出領域の数が均一となるように形成されていることを特徴とするタッチパネル。
【請求項２】
前記一方の方向の両端には、他方の方向に沿って前記引出領域に接続される引出電極部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載のタッチパネル。
【請求項３】
前記上部導電膜は、前記他方の方向において偶数により前記導電領域に分割されているものであって、前記一方の側に設けられる引出電極と、前記他方の側に設けられる引出電極の数は、同じであることを特徴とする請求項１または２に記載のタッチパネル。
【請求項４】
前記上部導電膜において、一方の方向における分割数は、他方の方向における分割数よりも少ないものであることを特徴とする請求項１から３のいずれかに記載のタッチパネル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、タッチパネルに関する。
【背景技術】
【０００２】
タッチパネルは、ディスプレイに直接入力をすることが可能な入力デバイスであり、ディスプレイの前面に設置して使用される。タッチパネルは、ディスプレイにより視覚的にとらえた情報に基づき、直接入力することができることから、様々な用途において普及している。
【０００３】
このようなタッチパネルとしては、抵抗膜方式が広く知られている。抵抗膜方式のタッチパネルは、透明導電膜が形成された上部電極基板及び下部電極基板において、各々の透明導電膜同士が対向するように設置し、上部電極基板の一点に力を加えることにより各々の透明導電膜同士が接触し、力の加えられた位置の位置検出を行うことができるものである。
【０００４】
抵抗膜方式のタッチパネルは、４線式と５線式とに大別することができる。４線式は、上部電極基板又は下部電極基板のどちらか一方にＸ軸の電極が設けられており、他方にＹ軸の電極が設けられている。一方、５線式は、下部電極基板にＸ軸の電極及びＹ軸の電極がともに設けられており、上部電極基板は、電圧を検出するためのプローブとして機能するものである（例えば、特許文献１、２）。
【０００５】
具体的に、図１及び図２に基づき５線式のタッチパネルについて説明する。図１は、５線式のタッチパネルの斜視図であり、図２は、５線式のタッチパネルの断面の概要図である。
【０００６】
５線式のタッチパネル２００は、上部電極基板となる一方の面に透明導電膜２３０の形成されたフィルム２１０と、下部電極基板となる一方の面に透明導電膜２４０の形成されたガラス２２０からなり、透明導電膜２３０及び透明導電膜２４０が対向するようにスペーサ２５０を介し設置されている。５線式のタッチパネル２００と不図示のホストコンピュータとはケーブル２６０により電気的に接続されている。
【０００７】
このような構成の５線式のタッチパネル２００では、図３（ａ）に示すように、透明導電膜２４０の端部の４辺に設けられた電極２４１、２４２、２４３、２４４により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に交互に電圧を印加し、透明導電膜２３０と透明導電膜２４０とが、接触位置Ａ点において接触することにより、図３（ｂ）に示すように、透明導電膜２３０を介し電位Ｖａを検出し、Ｘ軸方向及びＹ軸方向の各々の座標位置を検出する方式である。
【０００８】
ところで、上述した５線式のタッチパネルでは、一点における接触位置は検出することは可能であるが、複数点が同時に接触した場合には位置検出をすることができない。
【０００９】
即ち、図４（ａ）に示すように、透明導電膜２４０の４辺に設けられた電極２４１、２４２、２４３、２４４により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に交互に電圧を印加した場合において、透明導電膜２３０と透明導電膜２４０とが接触位置Ａ点及びＢ点の２点において接触すると、Ａ点とＢ点の間の中間点における押下されていない一点の座標位置が検出されてしまう。これは、図４（ｂ）に示すように、電位検出による位置検出方法であることから、接触位置Ａ点及びＢ点の二点で接触した場合であっても、透明導電膜２３０を介し検出される電位はＶｃの１つだけであるため、接触位置が一点であるものと判断してしまうためである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００４−２７２７２２号公報
【特許文献２】特開２００８−２９３１２９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
ところで、このようなタッチパネルにおいて、略四角形状の上部電極基板における透明導電膜２３０を複数のエリアに分割し、接触位置が２点以上の場合においても、位置検出を行なう方法がある。
【００１２】
このように透明導電膜２３０を分割した場合においては、分割された複数の導電領域（エリア）のうち、上部電極基板の外周部に隣接していないエリアからは、透明導電膜２３０において導電領域と引出電極とを接続するための引出領域を外周部まで形成する必要がある。しかしながら、上部電極基板における透明導電膜２３０の一辺における分割数が奇数である場合、引出領域と接続される外周部の両端の側において、一方の側の引出電極の数と、他方の側の引出電極の数とが異なり、不均一な形状となるため、タッチパネル全体のバランス等が悪くなり、所望の形態のタッチパネルを得ることができない場合がある。
【００１３】
一方、透明導電膜２３０における引出領域が形成されている部分が接触点となる場合、接触点における位置情報を誤って検出する場合があり、使用上の機能を損なうことなく、このような誤検出を防ぐ必要がある。
【００１４】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであり、複数の接触点を認識するためにエリア分割されているタッチパネルにおいても、引出電極となる配線が不均一になることなく、均一な形状及び所望の形態で形成することのできるタッチパネルを提供することを目的とするものである。また、使用上の機能を損なうことなく、誤検出を防いだ構造のタッチパネルを提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明は、第１の基板上に形成された上部導電膜を有する上部電極基板と、第２の基板上に形成された下部導電膜を有する下部電極基板と、前記下部導電膜おいて電位分布を生じさせるために前記下部導電膜の四辺の端部に各々設けられた電極と、を有し、前記上部導電膜と前記下部導電膜とは対向して設けられており、前記上部導電膜は、一方の方向及び前記一方の方向に直交する他方の方向において複数に分割された導電領域を有し、前記一方の方向において前記上部導電膜は３以上の奇数により前記導電領域に分割されており、複数の前記導電領域のうち一部の導電領域には、前記一方の方向の両端のうち、一方の側または他方の側のいずれかに延びる引出領域を有しており、前記引出領域は、前記他方の方向における前記一部の導電領域の並びに沿って、前記一方の方向の両端における前記一方の側と前記他方の側とにおいて、交互に前記引出領域の数が均一となるように形成されていることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明は、前記一方の方向の両端には、他方の方向に沿って前記引出領域に接続される引出電極部が設けられていることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明は、前記上部導電膜は、前記他方の方向において偶数により前記導電領域に分割されているものであって、前記一方の側に設けられる引出電極と、前記他方の側に設けられる引出電極の数は、同じであることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明は、前記上部導電膜において、一方の方向における分割数は、他方の方向における分割数よりも少ないものであることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明は、第１の基板上に形成された上部導電膜を有する上部電極基板と、第２の基板上に形成された下部導電膜を有する下部電極基板と、前記下部導電膜おいて電位分布を生じさせるために前記下部導電膜の四辺の端部に各々設けられた電極と、を有し、前記上部導電膜と前記下部導電膜とは対向して設けられており、前記上部導電膜は、複数に分割された導電領域を有し、複数の前記導電領域のうち一部の導電領域には、前記第１の基板の周辺部に延びる引出領域を有しており、前記引出領域となる上部導電膜上には、膜厚が２０μｍ以下の絶縁膜が形成されていることを特徴とする。
【００２０】
また、本発明は、第１の基板上に形成された上部導電膜を有する上部電極基板と、第２の基板上に形成された下部導電膜を有する下部電極基板と、前記下部導電膜おいて電位分布を生じさせるために前記下部導電膜の四辺の端部に各々設けられた電極と、を有し、前記上部導電膜と前記下部導電膜とは対向して設けられており、前記上部導電膜は、複数に分割された導電領域を有し、複数の前記導電領域のうち一部の導電領域には、前記第１の基板の周辺部に延びる引出領域を有しており、前記上部導電膜における前記引出領域に対応する下部導電膜の領域には、膜厚が２０μｍ以下の絶縁膜が形成されていることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明は、前記絶縁膜は、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウムにより形成されているものであることを特徴とする。
【００２２】
また、本発明は、前記絶縁膜は、スパッタリング、真空蒸着、ＣＶＤのいずれかにより形成されているものであることを特徴とする。
【００２３】
また、本発明は、前記絶縁膜は、絶縁膜を含む溶液を塗布した後、乾燥させることにより形成されたものであることを特徴とする。
【００２４】
また、本発明は、前記絶縁膜は、透明なフォトレジストにより形成されているものであることを特徴とする。
【００２５】
また、本発明は、前記絶縁膜は、透明なフォトレジストにより形成されているものであって、下部電極基板における下部導電膜上に形成されるドットスペーサと同時に形成されるものであることを特徴とする。
【００２６】
また、本発明は、前記絶縁膜は、有機材料、または、無機材料により形成される透明な絶縁ペーストを印刷することにより形成されたものであることを特徴とする。
【００２７】
また、本発明は、前記絶縁膜は、有機材料、または、無機材料により形成される透明な絶縁ペーストを印刷することにより形成されたものであって、上部電極基板における上部導電膜上に形成されるドットスペーサと同時に形成されるものであることを特徴とする。
【００２８】
また、本発明は、前記絶縁膜は、ポリエステル系、ポリアクリル系、シリコン樹脂系、エポキシ樹脂系、ウレタン樹脂系熱硬化型樹脂のいずれかを含む絶縁ペーストを塗布した後、加熱により硬化させたものであること、または、前記絶縁膜は、メタクリル系、または／及びアクリル系紫外線硬化樹脂を含む絶縁ペーストを塗布した後、紫外線を照射することにより硬化させたものであることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２９】
本発明によれば、複数の接触点を認識するためにエリア分割されているタッチパネルにおいても、引出電極となる配線が不均一になることなく、均一な形状及び所望の形態のタッチパネルを提供することができる。また、使用上の機能を損なうことなく、誤検出を防いだ構造のタッチパネルを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】従来の５線式のタッチパネルの斜視図
【図２】従来の５線式のタッチパネルの断面概要図
【図３】従来の５線式のタッチパネルにおける座標検出方法の説明図（１）
【図４】従来の５線式のタッチパネルにおける座標検出方法の説明図（２）
【図５】第１の実施の形態におけるタッチパネルの上部電極基板における構造図
【図６】第１の実施の形態におけるタッチパネルの下部電極基板における構造図
【図７】第１の実施の形態におけるタッチパネルの断面図
【図８】第１の実施の形態におけるタッチパネルの上部電極基板の要部拡大図
【図９】第１の実施の形態における他のタッチパネルの断面図
【図１０】他のタッチパネルの上部電極基板における要部拡大図
【図１１】第２の実施の形態におけるタッチパネルの上部電極基板の要部拡大図
【図１２】第２の実施の形態におけるタッチパネルの要部断面図
【図１３】第３の実施の形態におけるタッチパネルの下部電極基板の要部拡大図
【図１４】第３の実施の形態におけるタッチパネルの要部断面図
【図１５】上部電極基板１０に絶縁膜１２３が形成されているタッチパネルの説明図
【図１６】第３の実施の形態におけるタッチパネルの説明図
【図１７】第３の実施の形態におけるタッチパネルの製造方法の説明図（１）
【図１８】第３の実施の形態におけるタッチパネルの製造方法の説明図（２）
【発明を実施するための形態】
【００３１】
本発明を実施するための形態について、以下に説明する。尚、同じ部材等については、同一の符号を付して説明を省略する。
【００３２】
〔第１の実施の形態〕
（タッチパネル）
第１の実施の形態におけるタッチパネルについて説明する。図５は本実施の形態におけるタッチパネルの上部電極基板における構造図であり、図６は本実施の形態におけるタッチパネルの下部電極基板における構造図であり、図７は本実施の形態におけるタッチパネルの断面図である。
【００３３】
本実施の形態におけるタッチパネルは、第１の基板となるフィルム基板１１の一方の面に透明導電膜１２が形成された略長方形状の上部電極基板１０と、上部電極基板１０と略同じ形状の第２の基板となるガラス基板２１の一方の面に透明導電膜２２が形成された下部電極基板２０により構成される。
【００３４】
上部電極基板１０と下部電極基板２０とは、上部電極基板１０における透明導電膜１２と下部電極基板２０における透明導電膜２２とが対向するように、スペーサ３１等を介し、接着剤または両面テープにより接合されている。
【００３５】
本実施の形態では、上部電極基板１０における透明導電膜１２は、一例として、縦方向（Ｙ軸方向）に５分割、横方向（Ｘ軸方向）に８分割されており全体が４０分割されている。透明導電膜１２を各々の導電領域の分割する方法は、導電領域となる領域間の透明導電膜１２を除去することにより行われる。これにより、分割された導電領域間を電気的に絶縁することができる。各々の分割された透明導電膜１２は、上部電極基板１０の縦方向（Ｙ軸方向）の両端に設けられた引出電極部１３における各々の引出電極と接続されており、上部電極基板１０の周囲に配線され、上部電極基板１０の端部においてフレキシブル基板１４と接続されている。
【００３６】
また、下部電極基板２０は、略四角形に形成されている下部電極基板２０の４辺の端部において、透明導電膜２２上に４つの電極が設けられており、これら４つの電極は引出線により、下部電極基板２０の周囲より引出され、図６に示すように、下部電極基板２０の端部においてフレキシブル基板２７と接続されている。尚、フレキシブル基板１４とフレキシブル基板２７とは、途中で一体となるように形成したものであってもよい。
【００３７】
フレキシブル基板１４とフレキシブル基板２７はともに不図示の制御回路に接続されており、更に不図示のホストコンピュータに接続されている。尚、透明導電膜１２及び透明導電膜２２を構成する材料としては、ＩＴＯ（Indium Tin Oxide）、ＺｎＯ（酸化亜鉛）にＡｌまたはＧａ等が添加された材料、ＳｎＯ２（酸化スズ）にＳｂ等が添加された材料等が挙げられる。
【００３８】
また、フィルム基板１１を形成する材料としては、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート：polyethylene terephthalate）、ＰＣ（ポリカーボネート：Polycarbonate）等が挙げられるが、この他にも、可視領域において透明の樹脂材料として、耐熱性ポリカーボネート、ポリエチレンナフタレート、ポリエーテルサルフォン、環状ポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂、ポリアリレート、ポリプロピレン、耐熱ナイロン等が挙げられる。
【００３９】
また、ガラス基板２１に代えて、樹脂基板を用いてもよい。樹脂基板を形成する材料としては、ＰＥＴ、耐熱性ポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメタクリレート、環状ポリオレフィン、ノルボルネン系樹脂、ポリアリレート、ポリプロピレン、耐熱ナイロン等が挙げられる。
【００４０】
本実施の形態におけるタッチパネルは、上部電極基板１０を指等により押すことにより、上部電極基板１０における透明導電膜１２と、下部電極基板２０における透明導電膜２２とが接触し、接触した位置における電圧を検知することにより、上部電極基板１０と下部電極基板２０との接触位置、即ち、上部電極基板１０が指等により押された位置を特定することができる。例えば、上部電極基板１０において、分割された透明導電膜１２の各々について時分割による走査がされており、接触したタイミングにより接触位置が含まれる導電領域を特定することができる。尚、下部電極基板２０における透明導電膜２２上の４辺に設けられた電極により、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向に交互に電圧が印加されている。
【００４１】
このように、上部電極基板１０において透明導電膜１２を分割し導電領域を形成することにより、上部電極基板１０と下部電極基板２０とが接触した接触位置が複数の場合であっても、分割された透明導電膜１２の導電領域ごとに接触位置を特定することができるため、各々の接触位置を独立して検出することが可能である。
【００４２】
従って、透明導電膜１２と透明導電膜２２との接触位置が複数の場合であっても、接触した導電領域を特定することができるとともに、透明導電膜２２における電位分布を検出することにより、より正確に座標位置も検出することが可能である。また、透明導電膜１２と透明導電膜２２との接触位置を移動させた場合においても、接触位置が移動したことを認識することができるとともに、透明導電膜２２における電位分布を検出することにより、移動した接触位置の位置座標を検出することも可能である。
【００４３】
尚、透明導電膜１２において各々の導電領域は、各々の導電領域の周辺部に沿って透明導電膜１２を除去することにより形成する。これにより、隣接する導電領域との間において絶縁性を保つことが可能である。
【００４４】
透明導電膜１２を除去する方法としては、透明導電膜１２が除去される領域にレーザ光を照射し、レーザ光の照射された部分の透明導電膜１２を熱又はアブレーションにより除去する方法、透明導電膜１２上にフォトレジストを塗布し、露光装置により露光、現像を行うことにより導電領域となる領域上にレジストパターンを形成し、ドライエッチング又はウエットエッチングを行うことにより、レジストパターンの形成されていない領域の透明導電膜１２を除去する方法、更には、透明導電膜１２が除去される領域上にエッチングペーストを印刷等して除去する方法等が挙げられる。好ましくは、レーザ光の照射により透明導電膜１２を除去する方法が好ましい。
【００４５】
尚、タッチパネルにおいては、形成される透明導電膜１２が除去される領域の幅が広くなると、検出不能領域が多くなってしまい、タッチパネルとしての機能を十分に発揮することができない。よって、タッチパネルへは指またはペン等による接触が想定されるが、ペン等の先端は半径０．８ｍｍ程度であることから、透明導電膜１２が除去される領域の幅が所定の値以下であれば、タッチパネルとして使用する際の機能に支障をきたさないものと考えられる。
【００４６】
より詳細に説明すると、本実施の形態のおけるタッチパネルにおいては、前述のとおり図５に示されるように、上部電極基板１０における透明導電膜１２は、Ｘ軸方向に８分割、Ｙ軸方向に５分割されている。通常のタッチパネルでは、引出電極部１３における引出電極の数が均一とするため等の観点より、上部電極基板１０における透明導電膜１２は、Ｘ軸方向またはＹ軸方向において偶数で分割されている場合が多い。ところで、２点以上の接触点における位置検出精度を高めるためには、分割された各々の導電領域（エリア）における大きさ及び形状を所定の大きさ及び形状で形成することが好ましい。しかしながら、タッチパネル全体の外形は、用途によって様々な大きさが想定される。このため、所定の大きさ及び所定の形状等で導電領域を形成した場合には、上部電極基板１０における透明導電膜１２の分割数が奇数となる場合が生じる。
【００４７】
このように分割数が奇数である場合において、特に、引出電極部１３が形成されていない側の辺において、透明導電膜１２における分割数が奇数である場合には、引出電極部１３における引出電極が各々の辺において均一となるように形成することが必要となる場合がある。即ち、引出電極の数等が不均一であると、タッチパネル全体の形状や形態も不均一なものとなり、視覚的にもバランスが悪いため好ましくはなく、また、用途等が限定される場合や、使用する際において使い勝手が悪くなる場合がある。
【００４８】
従って、本実施の形態におけるタッチパネルでは、図８に示すように、例えば、Ｙ軸方向において、５分割した場合では、Ｙ軸方向の両端に引出される引出電極が、２本である場合と、３本である場合とが、Ｘ軸方向に沿って交互となるように形成されている。
【００４９】
具体的に、図８に示す場合について説明すると、略同じＸ座標の位置において、透明導電膜１２は５分割されており、導電領域４１、４２、４３、４４、４５が形成されている。このうち、上部電極基板１０の４辺のうち辺１０ａにおいては、辺１０ａに隣接する導電領域４１は引出電極５１が接続されており、導電領域４２は引出領域４２ａを介し引出電極５２が接続されている。また、上部電極基板１０の４辺のうち辺１０ａに対向する辺１０ｂにおいては、辺１０ｂに隣接する導電領域４５は引出電極５５が接続されており、導電領域４４は引出領域４４ａを介し引出電極５４が接続されており、導電領域４３は引出領域４３ａを介し引出電極５３が接続されている。よって、導電領域４１から４５においては、辺１０ａの側における引出電極部１３は、引出電極５１及び５２と２本形成され、辺１０ｂの側における引出電極部１３は、引出電極５３、５４及び５５と３本形成されている。
【００５０】
次に、導電領域６１、６２、６３、６４及び６５は、導電領域４１、４２、４３、４４及び４５とＸ軸方向において隣接して形成されている。このうち、辺１０ａにおいては、辺１０ａに隣接する導電領域６１は引出電極７１が接続されており、導電領域６２は引出領域６２ａを介し引出電極７２が接続されており、導電領域６３は引出領域６３ａを介し引出電極７３が接続されている。また、辺１０ｂにおいては、辺１０ｂに隣接する導電領域６５は引出電極７５が接続されており、導電領域６４は引出領域６４ａを介し引出電極７４が接続されている。よって、導電領域６１から６５においては、辺１０ａの側における引出電極部１３は、引出電極７１、７２及び７３と３本形成され、辺１０ｂの側における引出電極部１３は、引出電極７４及び７５と２本形成されている。
【００５１】
従って、辺１０ａの側における引出電極部１３には、Ｘ軸方向において、引出電極が２本になる部分と、３本になる部分とが交互となるように形成されており、同様に、辺１０ｂの側における引出電極部１３には、引出電極が３本になる部分と、２本になる部分とが交互となるように形成されている。本実施の形態におけるタッチパネルでは、このようなパターン、即ち、導電領域４１、４２、４３、４４及び４５と、導電領域６１、６２、６３、６４及び６５からなるパターンが、Ｘ軸方向において繰り返し形成されている。
【００５２】
一方、Ｘ軸方向における透明導電膜１２の分割数が偶数である場合には、このような形状で形成する必要はなく、引出電極部１３が形成される辺１０ａの引出電極の数と、辺１０ｂの引出電極の数とは等しくなるように形成することができる。尚、本実施の形態において、引出電極の形成されている側の辺には、フレキシブル基板が接続されている辺は含まれないものとする。
【００５３】
また、本実施の形態においては、透明導電膜１２の分割数が８×５である場合について説明したが、分割数は、縦方向または横方向、即ち、Ｘ軸方向における分割数またはＹ軸方向における分割数のどちらか一方が奇数である場合に適用される。より具体的には、図８に示すように、Ｙ軸方向において、透明導電膜１２が奇数に分割されている場合であって、引出電極部１３がＹ軸方向の両端にＸ軸方向に沿って形成されている場合において適用される。例えば、Ｙ軸方向に透明導電膜１２の奇数に分割されている場合であって、引出電極部１３がＸ軸方向の両端にＹ軸方向に沿って形成されている場合には、Ｘ軸方向における分割数が偶数であれば、通常はＸ軸方向の両端に形成される引出電極等の数を容易に均一にすることができるため、本実施の形態を適用する必要がない。
【００５４】
また、本実施の形態は、透明導電膜１２の分割数がＸ軸方向とＹ軸方向とで異なる場合において、分割数の少ない側の方向の分割数が奇数であるタッチパネルに適用される。通常、引出電極部１３は、形成される引出領域を少なくするため、Ｘ軸方向またはＹ軸方向のうち、分割数の多い側の辺に沿って形成される。従って、分割数の少ない側の方向には、引出電極が形成されることは、あまりないからである。
【００５５】
尚、上記説明では、上部電極基板１０における透明導電膜１２において複数の導電領域を形成した場合について説明したが、上部電極基板１０に代えて下部電極基板２０における透明導電膜２２において複数の導電領域を形成してもよい。
【００５６】
また、図９に示すように、本実施の形態におけるタッチパネルでは、上部電極基板１０に接続されているフレキシブル基板と、下部電極基板２０に接続されているフレキシブル基板とを一体化させた構造のものであって、一つのフレキシブル基板３２により形成したものを用いてもよい。具体的には、下部電極基板２０に設けられた引出電極と、フレキシブル基板３２に設けられている電極とを圧着等することにより電気的に接続し、上部電極基板１０に設けられた引出電極と、フレキシブル基板３２に設けられている電極とをスペーサ３１を貫通し形成された接続電極３３を介し接続する。これにより、上部電極基板１０における引出電極と下部電極基板２０における引出電極との双方を下部電極基板２０の側に設けられた１つのフレキシブル基板３２と接続することができる。
【００５７】
尚、図１０には、Ｙ軸方向の両端における引出電極の数が均一ではないタッチパネルの構造、即ち、上部電極基板１０の透明導電膜１２に形成される導電領域及び引出領域と引出電極の配置を示す。
【００５８】
図１０に示す場合について説明すると、Ｙ軸方向において上部電極基板における透明導電膜は５分割されており、導電領域３４１、３４２、３４３、３４４、３４５が形成されている。このうち、上部電極基板の４辺のうち辺３１０ａにおいては、辺３１０ａに隣接する導電領域３４１は引出電極３５１が接続されており、導電領域３４２は引出領域３４２ａを介し引出電極３５２が接続されている。また、上部電極基板の４辺のうち辺３１０ａに対向する辺３１０ｂにおいては、辺３１０ｂに隣接する導電領域３４５は引出電極３５５が接続されており、導電領域３４４は引出領域３４４ａを介し引出電極３５４が接続されており、導電領域３４３は引出領域３４３ａを介し引出電極３５３が接続されている。よって、導電領域３４１から３４５においては、辺３１０ａの側には、引出電極部として引出電極３５１及び３５２が２本形成され、辺３１０ｂの側には、引出電極部として引出電極３５３、３５４及び３５５が３本形成されている。図１０に示されるタッチパネルでは、このようなパターンがＸ軸方向に複数形成されており、辺３１０ａ側に形成される引出電極部における引出電極の本数よりも、辺３１０ｂ側に形成される引出電極部における引出電極の本数が多く設けられている。よって、辺３１０ａ側に形成される引出電極と、辺３１０ｂ側に形成される引出電極との数等が不均一なものとなる。
【００５９】
〔第２の実施の形態〕
次に、第２の実施の形態について説明する。本実施の形態は、上部電極基板１０における透明導電膜１２を複数の導電領域に分割した場合に形成される引出領域上に絶縁膜を形成したものである。
【００６０】
ところで、図８に示されるタッチパネルでは、引出領域４２ａ、４３ａ、４４ａ、６２ａ、６３ａ及び６４ａにおいて指等による接触があると、また、図１０に示されるタッチパネルでは引出領域３４２ａ、３４３ａ、３４４ａにおいて指等による接触があると、これらの引出領域に接続されている導電領域において接触があったものとして認識されてしまう場合がある。例えば、図８に示されるタッチパネルにおいて、引出領域４３ａにおいて指等による接触があると、引出領域４３ａに接続される導電領域４３において指等による接触があったものと判断される場合があり、この場合、位置情報が誤って認識され、誤った位置情報が入力されてしまう。
【００６１】
従って、引出領域４３ａ等の上部に絶縁膜を形成することにより引出領域４３ａにおける接触を防ぎ、更には、位置情報の誤入力を防ぐ方法が考えられるが、この方法の場合、絶縁膜の形成された部分において上部電極基板１０を介し出っ張った状態となり、上部電極基板１０の表面を指等により接触した場合、凹凸感があり、滑らかな情報入力に支障をきたし、また、情報入力の際に、違和感が生じてしまう。更に、繰り返しの使用により、絶縁膜の形成されている部分の角の透明導電膜が折れ曲がり、この部分において断線等が生じやすくなる。また、絶縁膜が形成されている部分が視覚的に認識されてしまうと、タッチパネルを介し表示される表示画面における画像の表示品質を低下させてしまう。
【００６２】
（タッチパネルの構造）
次に、本実施の形態におけるタッチパネルについて説明する。図１１に示されるように、本実施の形態におけるタッチパネルでは、引出領域４２ａの上部には絶縁膜１１２が形成されており、引出領域４３ａ及び４４ａの上部には絶縁膜１１３が形成されており、引出領域６２ａ及び６３ａの上部には絶縁膜１２３が形成されており、引出領域６４ａの上部には絶縁膜１２４が形成されているものである。このように、本実施の形態におけるタッチパネルでは、上部電極基板１０の透明導電膜１２において形成されている引出領域上のすべての部分に、絶縁膜が形成されている。尚、一例として、図１２には、図１１における破線１１Ａ−１１Ｂにおいて切断した断面図を示す。
【００６３】
本実施の形態におけるタッチパネルにおいては、このような絶縁膜１１３及び１２３等は、膜厚が２０μｍ以下、より好ましくは１０μｍ以下で形成されている。絶縁膜は薄い程、指等により上部電極基板１０に接触した際、凹凸感を感じなくなるが、後述するように、上記膜厚であれば殆ど凹凸感等を感じることなく、タッチパネルの操作を行なうことができる。
【００６４】
また、絶縁膜を形成する材料としては、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウム、可視光に透明なフォトレジストが好ましい。尚、絶縁膜を酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウムにより形成する方法としては、スパッタリング、真空蒸着、または、ＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）等により形成する方法、または、酸化シリコン、窒化シリコン、酸化アルミニウムを含む溶液を塗布した後、乾燥させることにより形成する方法が用いられる。尚、スパッタリングにより絶縁膜を形成する際には、緻密な膜が得られることから、薄い膜であっても十分な絶縁性を有している。従って、絶縁膜の膜厚は、０．０５μｍ〜１μｍであることが好ましく、更には、０．１μｍ〜０．５μｍであることが好ましい。
【００６５】
また、可視光に透明なフォトレジストにより絶縁膜を形成する場合においては、可視光に透明なフォトレジストを塗布した後、露光装置により紫外光を照射し、その後、現像することにより形成することができる。この場合、絶縁膜をタッチパネルに形成される不図示のドットスペーサと同時に形成することにより、製造工程を簡略化することができる。この場合、形成される絶縁膜の膜厚は、１μｍ〜１０μｍであることが好ましい。尚、可視光に透明なフォトレジストは、透明性、緻密性、耐久性の観点より選定されるが、可視光に透明なフォトレジストとしては、光硬化型アクリル樹脂、メタクリル樹脂およびこれらのエポキシ変性、ウレタン変性、ポリエステル変性のアクリレート、メタクリレートが挙げられる。
【００６６】
また、絶縁膜は、透明な絶縁ペーストをスクリーン印刷等の印刷法により形成したものであってもよい。この場合においても、絶縁膜を透明な絶縁ペーストによりタッチパネルに形成される不図示のドットスペーサと同時に形成することにより、製造工程を簡略化することができる。透明な絶縁ペーストとしては、ポリエステル系、ポリアクリル系、シリコン樹脂系、エポキシ樹脂系、ウレタン樹脂系の熱硬化樹脂、メタクリル系、アクリル系の紫外線硬化樹脂が用いられ、熱硬化樹脂の場合には、透明な絶縁ペーストを塗布した後、乾燥硬化させることにより形成し、紫外線硬化樹脂の場合には、透明な絶縁ペーストを塗布した後、紫外線を照射し硬化させることにより絶縁膜が形成される。尚、上記説明においては、５線式のタッチパネルの場合について説明したが、７線式のタッチパネルにおいても同様である。
【００６７】
また、上記以外の内容については、第１の実施の形態と同様である。
【００６８】
〔第３の実施の形態〕
次に、第３の実施の形態について説明する。本実施の形態におけるタッチパネルは、図１３に示すように、下部電極基板２０における透明導電膜２２の表面に絶縁膜を形成したものである。即ち、上部電極基板１０の透明導電膜１２に形成された引出領域４２ａと接触する透明導電膜２２の領域の表面に絶縁膜１３２が形成されており、上部電極基板１０の透明導電膜１２に形成された引出領域４３ａ及び４４ａと接触する透明導電膜２２の領域の表面に絶縁膜１３３が形成されており、上部電極基板１０の透明導電膜１２に形成された引出領域６２ａ及び６３ａと接触する透明導電膜２２の領域の表面に絶縁膜１４３が形成されており、上部電極基板１０の透明導電膜１２に形成された引出領域６４ａと接触する透明導電膜２２の領域の表面に絶縁膜１４４が形成されている。
【００６９】
このように、本実施の形態における別の構造のタッチパネルにおいては、上部電極基板１０の透明導電膜１２に形成された引出領域と接触する透明導電膜２２の領域の表面のすべての部分に、絶縁膜が形成されている構造のものである。尚、図１３における一点鎖線は、下部電極基板２０に対応する上部電極基板１０の透明導電膜１２に形成されている導電領域及び引出領域を示すものである。一例として、図１４には、図１３における破線１３Ａ−１３Ｂにおいて切断した断面図を示す。
【００７０】
ここで、図１５（ａ）に示すように、上部電極基板１０側に絶縁膜１２３等が形成されている場合において、タッチパネルに指等の接触部１００が接触した場合では、図１５（ｂ）に示すように、絶縁膜１２３等の形成されている部分の近傍において、指等の接触部１００が接触することにより、上部電極基板１０が鋭角的に折れ曲がる。従って、上部電極基板１０に形成されている透明導電膜１２において断線等が生じやすくなる。これに対し、図１６（ａ）に示すように、下部電極基板２０側に絶縁膜１４３等が形成されている場合において、タッチパネルに指等の接触部１００が接触した場合では、図１６（ｂ）に示すように、絶縁膜１４３等の形成されている部分の近傍において、指等の接触部１００が接触しても、上部電極基板１０はあまり鋭角的に折れ曲がることはない。従って、上部電極基板１０に形成されている透明導電膜１２における断線等の発生が減少する。このため、絶縁膜は上部電極基板１０の側よりも下部電極基板２０側に形成されていることが好ましい。
【００７１】
尚、上記以外の内容については、第２の実施の形態と同様である。
【実施例】
【００７２】
（実施例１）
実施例１として、第２の実施の形態における構造のタッチパネルを作製した。上部電極基板は、ＩＴＯ膜が成膜されている厚さが１８８μｍのＰＥＴフィルムを用い、ＩＴＯ膜の一部をエッチングにより除去することにより、導電領域及び引出領域を形成する。この後、引出領域上に、スパッタリングにより酸化シリコン（ＳｉＯ２）膜を厚さが約０．１μｍとなるように成膜した。尚、スパッタリングにより酸化シリコン膜を形成する際には、絶縁膜の形成される領域、即ち、引出領域に開口を有するステンレス等の材料からなるメタルマスクを用いて成膜を行なった。酸化シリコン膜は、透明性が高いため、形成されるタッチパネルにおける視認性に悪影響を与えることはなかった。
【００７３】
また、図１７に示すように、下部電極基板１６０は、透明導電膜であるＩＴＯ膜１６２が成膜されている厚さが１．１ｍｍのガラス基板を用い、ガラス基板の外周部１６３において、ＩＴＯ膜をエッチングにより除去した後、ドットスペーサをフォトレジストにより形成し、更に、ガラス基板の４辺において、ＩＴＯ膜上及びＩＴＯ膜の除去された領域に銀ペーストを用いてスクリーン印刷により銀電極１６４及び銀配線１６５を形成した。
【００７４】
次に、図１８（ａ）に示すように、上述した上部電極基板１５０と下部電極基板１６０とを両面テープ１７１を用いて貼り合わせ、更に、上部電極基板１５０に引出し線１７２を圧着し、下部電極基板１６０に引出し線１７３を圧着することにより、図１８（ｂ）に示すタッチパネルを作製した。尚、上部電極基板１５０は、上部電極基板１０に相当するものであり、下部電極基板１６０は、下部電極基板２０に相当するものである。
【００７５】
このように作製されたタッチパネルでは、上部電極基板１５０側からは、内部のＩＴＯ膜のエッチングされた部分および引出領域上に形成された絶縁膜の形状は、殆ど視認することができず、ＬＣＤ（liquid crystal display：液晶ディスプレイ）パネル上に設置した場合における視認性は、極めて良好であった。
【００７６】
また、実施例１におけるタッチパネルに不図示の制御回路を接続して、２点以上の接触点の場合における入力動作を確認したところ、拡大、縮小、回転等のジェスチャー操作に対し円滑な操作を行なうことができた。尚、実施例１におけるタッチパネルでは、上部電極基板１５０におけるＩＴＯ膜の分割数は、１６×８であり分解能は良好なものであった。
【００７７】
実施例１におけるタッチパネルについて、熱衝撃試験（−４０℃〜＋８５℃、各０．５時間、１０００サイクル）を行なったところ、初期の特性をそのまま維持しており、高い信頼性が確認された。
【００７８】
また、高温高湿保存試験（８５℃、８５％ＲＨ、１０００時間）を行なったところ、特性が変化することなく、同様に、高い信頼性が確認された。
【００７９】
更に、タッチペンによる筆記耐久性試験（ペン先ポリアセタール、Ｒ０．８ｍｍ、荷重２．４５Ｎ、かな文字１００万文字）を実施したところ、入力特性に異常が生じることなく、良好な耐久性を示した。
【００８０】
（実施例２）
次に、実施例２について説明する。実施例２におけるタッチパネルは第３の実施の形態におけるタッチパネルであり、上部電極基板は、透明導電膜としてＩＴＯ膜が成膜されている厚さが１８８μｍのＰＥＴフィルムを用い、ＩＴＯ膜の一部をエッチングにより除去することにより、導電領域及び引出領域を形成する。
【００８１】
また、図１７に示すように、下部電極基板１６０は、ＩＴＯ膜１６２が成膜されている厚さが１．１ｍｍのガラス基板を用い、ガラス基板の外周部１６３において、ＩＴＯ膜をエッチングにより除去した後、ドットスペーサ及び絶縁膜をフォトレジストにより形成した。絶縁膜はドットスペーサを形成する際に同時に形成し、上部電極基板における引出領域と接触する部分にフォトレジストを形成することにより形成した。尚、形成された絶縁膜及びドットスペーサを形成するためのフォトレジストの膜厚は、約４μｍである。この後、更に、ガラス基板の４辺において、ＩＴＯ膜上及びＩＴＯ膜の除去された領域に銀ペーストを用いてスクリーン印刷により銀電極１６４及び銀配線１６５を形成した。
【００８２】
次に、図１８（ａ）に示すように、上部電極基板１５０と下部電極基板１６０とを両面テープ１７１を用いて貼り合わせ、更に、上部電極基板１５０に引出し線１７２を圧着し、下部電極基板１６０に引出し線１７３を圧着することにより、図１８（ｂ）に示すタッチパネルを作製した。
【００８３】
本実施例におけるタッチパネルにおいても同様に良好な見栄えを有しており、また、操作性も良好なものであり、更には、信頼性試験の結果も良好であった。
【００８４】
（実施例３）
実施例１におけるタッチパネルと同様の構成のタッチパネルであって、上部電極基板において所定の領域に絶縁膜としてポリエステル系熱硬化樹脂をスクリーン印刷により、厚さが約２０μｍとなるように形成した。
【００８５】
（実施例４）
実施例１におけるタッチパネルと同様の構成のタッチパネルであって、上部電極基板において所定の領域に絶縁膜としてポリエステル系熱硬化樹脂をスクリーン印刷により、厚さが約１５μｍとなるように形成した。
【００８６】
（実施例５）
実施例１におけるタッチパネルと同様の構成のタッチパネルであって、上部電極基板において所定の領域に絶縁膜としてポリエステル系熱硬化樹脂をグラビア印刷により、厚さが約１０μｍとなるように形成した。
【００８７】
（実施例６）
実施例２におけるタッチパネルと同様の構成のタッチパネルであって、下部電極基板において所定の領域に絶縁膜としてポリエステル系熱硬化樹脂をスクリーン印刷により、厚さが約２０μｍとなるように形成した。
【００８８】
（実施例７）
実施例２におけるタッチパネルと同様の構成のタッチパネルであって、下部電極基板において所定の領域に絶縁膜としてポリエステル系熱硬化樹脂をグラビア印刷により、厚さが約１０μｍとなるように形成した。
【００８９】
（実施例８）
実施例２におけるタッチパネルと同様の構成のタッチパネルであって、下部電極基板において所定の領域に絶縁膜としてアクリル系熱硬化樹脂をグラビア印刷により、厚さが約１０μｍとなるように形成した。
【００９０】
（実施例９）
実施例２におけるタッチパネルと同様の構成のタッチパネルであって、下部電極基板において所定の領域に絶縁膜としてシリコン系熱硬化樹脂をグラビア印刷により、厚さが約１０μｍとなるように形成した。
【００９１】
（実施例１０）
実施例２におけるタッチパネルと同様の構成のタッチパネルであって、下部電極基板において所定の領域に絶縁膜としてエポキシ系熱硬化樹脂をグラビア印刷により、厚さが約１５μｍとなるように形成した。
【００９２】
（実施例１１）
実施例２におけるタッチパネルと同様の構成のタッチパネルであって、下部電極基板において所定の領域に絶縁膜としてウレタン系熱硬化樹脂をグラビア印刷により、厚さが約１０μｍとなるように形成した。
【００９３】
（実施例１２）
実施例２におけるタッチパネルと同様の構成のタッチパネルであって、下部電極基板において所定の領域に絶縁膜としてアクリル系紫外線硬化樹脂をグラビア印刷により、厚さが約５μｍとなるように形成した。
【００９４】
（実施例１３）
実施例２におけるタッチパネルと同様の構成のタッチパネルであって、下部電極基板において、ＳｉＯ２を含む溶液をスプレー等により塗布し乾燥させることにより、所定の領域に絶縁膜としてＳｉＯ２膜を厚さが約１μｍとなるように形成した。
【００９５】
（比較例１）
実施例１におけるタッチパネルと同様の構成のタッチパネルであって、上部電極基板において所定の領域に絶縁膜としてポリエステル系熱硬化樹脂をスクリーン印刷により、厚さが約２５μｍとなるように形成した。
【００９６】
（比較例２）
実施例１におけるタッチパネルと同様の構成のタッチパネルであって、上部電極基板において所定の領域に絶縁膜としてアクリル系熱硬化樹脂をスクリーン印刷により、厚さが約３０μｍとなるように形成した。
【００９７】
（比較例３）
実施例１におけるタッチパネルと同様の構成のタッチパネルであって、上部電極基板において所定の領域に絶縁膜としてシリコン系熱硬化樹脂をスクリーン印刷により、厚さが約３０μｍとなるように形成した。
【００９８】
（比較例４）
実施例１におけるタッチパネルと同様の構成のタッチパネルであって、上部電極基板において所定の領域に絶縁膜としてエポキシ系熱硬化樹脂をスクリーン印刷により、厚さが約２５μｍとなるように形成した。
【００９９】
（比較例５）
実施例２におけるタッチパネルと同様の構成のタッチパネルであって、下部電極基板において所定の領域に絶縁膜としてポリエステル系熱硬化樹脂をスクリーン印刷により、厚さが約３０μｍとなるように形成した。
【０１００】
（比較例６）
実施例２におけるタッチパネルと同様の構成のタッチパネルであって、下部電極基板において所定の領域に絶縁膜としてアクリル系熱硬化樹脂をスクリーン印刷により、厚さが約３０μｍとなるように形成した。
【０１０１】
（比較例７）
実施例２におけるタッチパネルと同様の構成のタッチパネルであって、下部電極基板において所定の領域に絶縁膜としてシリコン系熱硬化樹脂をスクリーン印刷により、厚さが約２５μｍとなるように形成した。
【０１０２】
（比較例８）
実施例２におけるタッチパネルと同様の構成のタッチパネルであって、下部電極基板において所定の領域に絶縁膜としてエポキシ系熱硬化樹脂をスクリーン印刷により、厚さが約２５μｍとなるように形成した。
【０１０３】
（比較例９）
実施例２におけるタッチパネルと同様の構成のタッチパネルであって、下部電極基板において所定の領域に絶縁膜としてアクリル系紫外線硬化樹脂をスクリーン印刷により、厚さが約３０μｍとなるように形成した。
【０１０４】
以上の実施例１から１３、比較例１から９におけるタッチパネルの評価結果を表１に示す。
【０１０５】
【表１】
0005572080.tif 000002
【０１０６】
表１に示されるように、実施例３から１３については、実施例１及び２と同様にタッチパネルとして良好な結果を得ることができた。尚、実施例１及び２、５から１３におけるタッチパネルでは、筆記耐久性が１００万文字以上であった。また、実施例３及び４におけるタッチパネルでは、筆記耐久性が１００万文字以下であったが、ともに５０万文字以上であり使用上、問題となることのないものである。
【０１０７】
一方、比較例１から９におけるタッチパネルでは、絶縁膜の形成されている領域が乳白色となり、ＬＣＤパネル上に設置した場合、視認性に悪影響を与えるものであった。また、比較例１におけるタッチパネルに不図示の制御回路を接続して、２点以上の接触点の場合における入力動作を確認したところ、拡大、縮小、回転等のジェスチャー操作に対し、絶縁膜の形成されている部分において引っ掛かり等が生じ、円滑な操作を行なうことができなかった。また、比較例１から９におけるタッチパネルでは、筆記耐久性が１０万文字以下であって、使用上において支障が生じるタッチパネルであった。
【０１０８】
尚、表１においては、見栄え（絶縁パターンの目立ちにくさ）については、◎：非常に目立たない、○：目立たない、×：目立つ（ディスプレイの視認性不良）として評価を行なった。また、操作性（指引っ掛かり）については、◎：指、ペンに全く引っ掛かりがない、○：指、ペンに引っ掛かりがない、×：指、ペンに引っ掛かりあり（ゴツゴツ間があり、操作不良）として評価を行なった。また、筆記耐久性については、ポリアセタール樹脂ペン先、Ｒ０．８ｍｍ、荷重０．２４Ｎ、かな文字筆記において、７．５ｍｍ×６．７５ｍｍのかな文字を１０ｍｍ×９ｍｍの領域にランダム筆記し、入力位置のズレ、または、入力不能となった場合をＮＧとした。
【０１０９】
以上、本発明の実施に係る形態について説明したが、上記内容は、発明の内容を限定するものではない。
【符号の説明】
【０１１０】
１０    上部電極基板
１０ａ  辺（上部電極基板における）
１０ｂ  辺（上部電極基板における）
１１    フィルム基板（第１の基板）
１２    透明導電膜
１３    引出電極部
１４    フレキシブル基板
２０    下部電極基板
２１    ガラス基板（第２の基板）
２２    透明導電膜
２７    フレキシブル基板
３１    スペーサ
４１    導電領域
４２    導電領域
４２ａ  引出領域
４３    導電領域
４３ａ  引出領域
４４    導電領域
４４ａ  引出領域
４５    導電領域
５１    引出電極
５２    引出電極
５３    引出電極
５４    引出電極
５５    引出電極
６１    導電領域
６２    導電領域
６２ａ  引出領域
６３    導電領域
６３ａ  引出領域
６４    導電領域
６４ａ  引出領域
６５    導電領域
７１    引出電極
７２    引出電極
７３    引出電極
７４    引出電極
７５    引出電極
【図１】
0005572080.tif 000003
【図２】
0005572080.tif 000004
【図３】
0005572080.tif 000005
【図４】
0005572080.tif 000006
【図７】
0005572080.tif 000007
【図８】
0005572080.tif 000008
【図９】
0005572080.tif 000009
【図１０】
0005572080.tif 000010
【図１１】
0005572080.tif 000011
【図１２】
0005572080.tif 000012
【図１３】
0005572080.tif 000013
【図１４】
0005572080.tif 000014
【図１５】
0005572080.tif 000015
【図１６】
0005572080.tif 000016
【図１７】
0005572080.tif 000017
【図５】
0005572080.tif 000018
【図６】
0005572080.tif 000019
【図１８】
0005572080.tif 000020