(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被試験ウエハに形成された複数の被試験デバイスを試験する試験用ウエハユニットであって、
同一の半導体ウエハに形成され、異なる機能を有する複数種類が、それぞれの前記被試験デバイス毎に設けられる複数の試験回路と、
前記被試験デバイスのそれぞれのパッドに、いずれの種類の前記試験回路を電気的に接続するかを選択する選択部と、
複数の前記試験回路が形成される回路用ウエハと、
前記回路用ウエハおよび前記被試験ウエハの間に設けられ、前記選択部が形成される接続用ウエハと
を備え、
前記選択部は、それぞれの前記試験回路の入出力端子と、それぞれの前記パッドとの接続関係を切り替えるスイッチを有する試験用ウエハユニット。
【請求項２】
前記半導体ウエハに形成され、複数の前記被試験デバイスのパッドと対応する複数の接続パッドを更に備え、
前記選択部は、それぞれの前記接続パッドに、いずれの種類の前記試験回路を電気的に接続するかを選択する
請求項１に記載の試験用ウエハユニット。
【請求項３】
前記半導体ウエハは、前記被試験ウエハと対応する形状を有し、
前記半導体ウエハにおいて、それぞれの前記被試験デバイスと対応するそれぞれの回路ブロックは、他の前記回路ブロックと同一構成の複数の前記試験回路を有する
請求項２に記載の試験用ウエハユニット。
【請求項４】
それぞれの前記回路ブロックには、他の前記回路ブロックと同一配列の複数の前記接続パッドが更に形成される
請求項３に記載の試験用ウエハユニット。
【請求項５】
それぞれの前記回路ブロックは、前記接続パッドより多数の前記試験回路を有する
請求項４に記載の試験用ウエハユニット。
【請求項６】
前記接続用ウエハには、
前記被試験ウエハに対向する面に設けられ、複数の前記被試験デバイスのパッドと対応する複数の接続パッドと、
前記回路用ウエハと対向する面に、複数の前記接続パッドと異なるパッド間隔で設けられ、前記回路用ウエハと電気的に接続される中間パッドと
が形成される請求項１から５のいずれか一項に記載の試験用ウエハユニット。
【請求項７】
複数の前記中間パッドは、前記回路用ウエハに形成される複数の前記試験回路と対応して設けられ、
前記選択部は、それぞれの前記接続パッドに、いずれの前記中間パッドを電気的に接続するかを選択する
請求項６に記載の試験用ウエハユニット。
【請求項８】
被試験ウエハに形成された複数の被試験デバイスを試験する試験システムであって、
前記被試験ウエハと電気的に接続される試験用ウエハユニットと、
前記試験用ウエハユニットを制御する制御装置と
を備え、
前記試験用ウエハユニットは、
同一の半導体ウエハに形成され、異なる機能を有する複数種類の回路が前記被試験デバイス毎に設けられる複数の試験回路と、
前記被試験デバイスのそれぞれのパッドに、いずれの種類の前記試験回路を電気的に接続するかを選択する選択部と、
複数の前記試験回路が形成される回路用ウエハと、
前記回路用ウエハおよび前記被試験ウエハの間に設けられ、前記選択部が形成される接続用ウエハと
を備え、
前記選択部は、それぞれの前記試験回路の入出力端子と、それぞれの前記パッドとの接続関係を切り替えるスイッチを有する試験システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、試験用ウエハユニットおよび試験システムに関する。特に本発明は、半導体ウエハに形成された複数の半導体チップを試験する試験用ウエハユニットおよび試験システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップの試験において、複数の半導体チップが形成された半導体ウエハの状態で、各半導体チップの良否を試験する装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。当該装置は、複数の半導体チップと一括して電気的に接続可能なプローブカードを備えることが考えられる。
【特許文献１】特開２００２−２２２８３９号公報
【特許文献２】国際公開第２００３／０６２８３７号パンフレット
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
一般にプローブカードは、プリント基板等を用いて形成される（例えば、特許文献２参照）。当該プリント基板に複数のプローブピンを形成することで、複数の半導体チップと一括して電気的に接続することができる。【０００４】
また、半導体チップの試験として、例えばＢＯＳＴ回路を用いる方法がある。このとき、プローブカードにＢＯＳＴ回路を搭載することも考えられるが、半導体ウエハの状態で複数の半導体チップを試験する場合、搭載すべきＢＯＳＴ回路が多数となり、ＢＯＳＴ回路をプローブカードのプリント基板に実装することが困難となる。【０００５】
また、半導体チップの試験として、半導体チップ内に設けたＢＩＳＴ回路を用いる方法も考えられる。しかし、当該方法は、半導体チップ内に、実動作に用いない回路を形成するので、半導体チップの実動作回路を形成する領域が小さくなってしまう。【０００６】
また、半導体チップの試験には、半導体チップが消費する直流電力が仕様を満たすか等を判定する直流試験、入力信号に対して半導体チップが所定の出力信号を出力するか等を判定するファンクション試験、半導体チップが出力する信号の特性が仕様を満たすか等を判定するアナログ試験のように、多様な試験がある。しかし、プリント基板に設けたＢＯＳＴ回路、または、半導体チップ内のＢＩＳＴ回路では、これらの多様な試験を行うことは困難となる。【０００７】
そこで本発明は、上記の課題を解決することのできる試験用ウエハユニットおよび試験システムを提供することを目的とする。この目的は請求の範囲における独立項に記載の特徴の組み合わせにより達成される。また従属項は本発明の更なる有利な具体例を規定する。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記課題を解決するために、本発明の第１の形態においては、被試験ウエハに形成された複数の被試験デバイスを試験する試験用ウエハユニットであって、同一の半導体ウエハに形成され、異なる機能を有する複数種類が、それぞれの被試験デバイス毎に設けられる複数の試験回路と、被試験デバイスのそれぞれのパッドに、いずれの種類の試験回路を電気的に接続するかを選択する選択部とを備える試験用ウエハユニットを提供する。【０００９】
本発明の第２の形態においては、被試験ウエハに形成された複数の被試験デバイスを試験する試験システムであって、被試験ウエハと電気的に接続される試験用ウエハユニットと、試験用ウエハユニットを制御する制御装置とを備え、試験用ウエハユニットは、同一の半導体ウエハに形成され、異なる機能を有する複数種類の回路が被試験デバイス毎に設けられる複数の試験回路と、被試験デバイスのそれぞれのパッドに、いずれの種類の試験回路を電気的に接続するかを選択する選択部とを有する試験システムを提供する。【００１０】
なお、上記の発明の概要は、発明の必要な特徴の全てを列挙したものではなく、これらの特徴群のサブコンビネーションもまた、発明となりうる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】試験システム４００の概要を示す図である。
【図２】回路ブロック１１０の構成例を示す図である。
【図３】回路ブロック１１０の他の構成例を説明する図である。
【図４】試験用ウエハユニット２００の他の構成例を示す図である。
【図５】回路用ウエハ１８０における回路ブロック１８２の構成例を示す図である。
【図６】接続用ウエハ１５０における回路ブロック１５２の構成例を示す図である。
【図７】回路用ウエハ１８０、接続用ウエハ１５０、および、被試験ウエハ３００の接続関係を示す図である。
【符号の説明】
【００１２】
１０・・・制御装置、１１０・・・回路ブロック、１１１・・・試験用ウエハ、１１２・・・接続パッド、１２０・・・選択部、１３０・・・試験回路、１４０・・・個別領域、１５０・・・接続用ウエハ、１５２・・・回路ブロック、１５４・・・中間パッド、１５６・・・ビアホール、１８０・・・回路用ウエハ、１８２・・・回路ブロック、１８４・・・中間パッド、１８６・・・ビアホール、２００・・・試験用ウエハユニット、３００・・・被試験ウエハ、３１０・・・被試験デバイス、３１２・・・入出力パッド、４００・・・試験システム
【発明を実施するための最良の形態】
【００１３】
以下、発明の実施の形態を通じて本発明を説明するが、以下の実施形態は請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。また、実施形態の中で説明されている特徴の組み合わせの全てが発明の解決手段に必須であるとは限らない。【００１４】
図１は、試験システム４００の概要を示す図である。試験システム４００は、被試験ウエハ３００に形成された複数の被試験デバイス３１０を試験する。本例の試験システム４００は、試験用ウエハユニット２００および制御装置１０を備える。なお図１では、被試験ウエハ３００および試験用ウエハユニット２００の斜視図の一例を示す。【００１５】
被試験ウエハ３００は、例えば円盤状の半導体ウエハであってよい。より具体的には、被試験ウエハ３００はシリコン、化合物半導体、その他の半導体ウエハであってよい。また、被試験デバイス３１０は、半導体ウエハにおいて露光等の半導体プロセスを用いて形成されてよい。【００１６】
試験用ウエハユニット２００は、被試験ウエハ３００と電気的に接続する。より具体的には、試験用ウエハユニット２００は、被試験ウエハ３００に形成された複数の被試験デバイス３１０のそれぞれと一括して電気的に接続する。本例の試験用ウエハユニット２００は、試験用ウエハ１１１を有する。【００１７】
試験用ウエハ１１１は、被試験ウエハ３００と同一の半導体材料で形成された半導体ウエハであってよい。例えば試験用ウエハ１１１は、シリコンウエハであってよい。また、試験用ウエハ１１１は、被試験ウエハ３００と略同一の熱膨張率を有する半導体材料で形成されてもよい。また、試験用ウエハ１１１は、被試験ウエハ３００と対応する形状を有してよい。ここで、対応する形状とは、同一の形状、および、一方が他方の一部分となる形状を含む。【００１８】
例えば試験用ウエハ１１１は、被試験ウエハ３００と同一形状のウエハであってよい。より具体的には、試験用ウエハ１１１は、被試験ウエハ３００と略同一の直径を有する円盤状のウエハであってよい。また、試験用ウエハ１１１は、被試験ウエハ３００と重ね合わせたときに、被試験ウエハ３００の一部を覆う形状を有してもよい。被試験ウエハ３００が円盤形状の場合、試験用ウエハ１１１は、例えば半円形状のように、当該円盤の一部を占める形状であってよい。【００１９】
また、試験用ウエハ１１１には、複数の回路ブロック１１０が形成される。複数の回路ブロック１１０は、複数の被試験デバイス３１０と対応して設けられる。本例では、複数の回路ブロック１１０は、複数の被試験デバイス３１０と一対一に対応して設けられる。例えばそれぞれの回路ブロック１１０は、試験用ウエハ１１１を被試験ウエハ３００に重ね合わせた場合に、対応する被試験デバイス３１０と重なる位置に設けられてよい。それぞれの回路ブロック１１０は、試験用ウエハ１１１が被試験ウエハ３００に重ね合わせられることで、対応する被試験デバイス３１０と電気的に接続され、当該被試験デバイス３１０を試験する。【００２０】
なお、回路ブロック１１０は、試験用ウエハ１１１において、被試験ウエハ３００と対応する面の裏面に設けられてもよい。この場合、それぞれの回路ブロック１１０は、試験用ウエハ１１１に形成されるビアホールを介して、対応する被試験デバイス３１０と電気的に接続されてよい。【００２１】
また、電気的に接続するとは、２つの部材間で電気信号を伝送可能となる状態を指してよい。例えば、回路ブロック１１０および被試験デバイス３１０の入出力パッドは、直接に接触、または、他の導体を介して間接的に接触することで、電気的に接続されてよい。例えば試験システム４００は、被試験ウエハ３００および試験用ウエハ１１１の間に、これらのウエハと略同一直径のメンブレンシート等のプローブ部材を備えてよい。メンブレンシートは、回路ブロック１１０および被試験デバイス３１０の、対応する入出力パッド間を電気的に接続するバンプを有する。また試験システム４００は、メンブレンシートおよび試験用ウエハ１１１の間に異方性導電シートを備えてもよい。【００２２】
また、回路ブロック１１０および被試験デバイス３１０の入出力パッドは、容量結合（静電結合とも称する）または誘導結合（磁気結合とも称する）等のように、非接触の状態で電気的に接続されてもよい。また、回路ブロック１１０および被試験デバイス３１０における入出力パッド間の伝送線路の一部が、光学的な伝送線路であってもよい。【００２３】
本例の試験用ウエハ１１１は、被試験ウエハ３００と同一の半導体材料で形成されるので、周囲温度が変動したような場合であっても、試験用ウエハ１１１と被試験ウエハ３００との間の電気的な接続を良好に維持することができる。このため、例えば被試験ウエハ３００を加熱して試験するような場合であっても、被試験ウエハ３００を精度よく試験することができる。【００２４】
また、試験用ウエハ１１１が半導体材料で形成されるので、試験用ウエハ１１１に高密度の回路ブロック１１０を容易に形成することができる。例えば、露光等を用いた半導体プロセスにより、試験用ウエハ１１１に高密度の回路ブロック１１０を容易に形成することができる。このため、多数の被試験デバイス３１０に対応する多数の回路ブロック１１０を、試験用ウエハ１１１に比較的に容易に形成することができる。【００２５】
また、試験用ウエハ１１１に回路ブロック１１０を設ける場合、制御装置１０の規模を低減することができる。つまり本例の試験システム４００は、被試験デバイス３１０を試験する回路を試験用ウエハユニット２００に設けるので、制御装置１０は、試験用ウエハユニット２００を制御することで、それぞれの被試験デバイス３１０を試験できる。例えば制御装置１０は、回路ブロック１１０に対して試験の開始等のタイミングを通知する機能、回路ブロック１１０における試験結果を読み出す機能、回路ブロック１１０および被試験デバイス３１０の駆動電力を供給する機能の各機能を有すればよい。【００２６】
なお、被試験ウエハ３００に、同一の回路構成を有する複数の被試験デバイス３１０が形成される場合、試験用ウエハ１１１におけるそれぞれの回路ブロック１１０は、同一の回路構成を有してよい。また、試験用ウエハ１１１において、それぞれの被試験デバイス３１０に対応するそれぞれの個別領域には、対応する被試験デバイス３１０の入出力パッドと電気的に接続される複数の接続パッド１１２が形成される。それぞれの被試験デバイス３１０の入出力パッドの配列が同一の場合、それぞれの個別領域には、他の個別領域と同一配列の接続パッド１１２が形成される。【００２７】
図２は、回路ブロック１１０の構成例を示す図である。上述したように、それぞれの回路ブロック１１０は、試験用ウエハ１１１において、それぞれの被試験デバイス３１０と対応する個別領域１４０に形成される。回路ブロック１１０は、それぞれの個別領域１４０において、被試験ウエハ３００と対向する面の裏面に設けられてよい。また、それぞれの個別領域１４０において、被試験ウエハ３００と対向する面には、複数の接続パッド１１２が形成されてよい。【００２８】
それぞれの回路ブロック１１０は、複数種類の試験回路１３０および選択部１２０を有する。試験回路１３０の種類は、例えば試験回路１３０が有する機能、または、試験回路１３０が行う試験内容により定められてよい。また、試験回路１３０の種類は、試験回路１３０の入出力信号の仕様により定められてよい。一例として、それぞれの回路ブロック１１０には、アナログ信号を用いて、被試験デバイス３１０のアナログ回路を試験する試験回路１３０、デジタル信号を用いて、被試験デバイス３１０のデジタル回路を試験する試験回路１３０、高周波信号を用いて、被試験デバイス３１０の高周波回路を試験する試験回路１３０、被試験デバイス３１０のメモリを制御して当該メモリを試験する試験回路１３０、被試験デバイス３１０に電源電力を供給する試験回路１３０等のうち、複数種類の試験回路１３０が設けられてよい。【００２９】
選択部１２０は、対応する被試験デバイス３１０のそれぞれの入出力パッドに、いずれの種類の試験回路１３０を電気的に接続するかを選択する。本例の選択部１２０は、被試験デバイス３１０に接続されるそれぞれの接続パッド１１２に、いずれの種類の試験回路１３０を電気的に接続するかを選択する。図１に示した制御装置１０は、選択部１２０に対して、それぞれの接続パッド１１２にいずれの試験回路１３０を電気的に接続するかを指定する設定信号を供給してよい。また、選択部１２０は、制御装置１０から与えられる設定信号を格納するレジスタを有してよい。【００３０】
選択部１２０は、対応する回路ブロック１１０に設けられる複数の試験回路１３０の入出力端子と電気的に接続される。また、選択部１２０は、当該回路ブロック１１０に対応して設けられる複数の接続パッド１１２と、試験用ウエハ１１１を貫通するビアホールを介して電気的に接続される。選択部１２０は、それぞれの試験回路１３０の入出力端子と、それぞれの接続パッド１１２との接続関係を切り替えるスイッチを有してよい。【００３１】
このような構成により、各ピンの機能が異なる複数種類の被試験デバイス３１０を、共通の試験用ウエハユニット２００を用いて試験できる。つまり、被試験デバイス３１０の各ピンの機能に応じて、選択部１２０がそれぞれの接続パッド１１２およびそれぞれの試験回路１３０の接続関係を切り替えることで、複数種類の被試験デバイス３１０を試験できる。【００３２】
なお、それぞれの回路ブロック１１０において、接続パッド１１２と接続されるべき試験回路１３０の入出力端子の数と、接続パッド１１２の数とが一致するように、複数の試験回路１３０が設けられてよい。この場合、回路ブロック１１０全体が出力する信号の種類は変わらないが、いずれの接続パッド１１２から、いずれの種類の信号を出力するかを切り替えることができる。【００３３】
また、それぞれの回路ブロック１１０において、接続パッド１１２と接続されるべき試験回路１３０の入出力端子の数が、接続パッド１１２の数より多くなるように、複数の試験回路１３０が設けられてよい。例えば、接続パッド１１２ひとつ毎に、複数種類の試験回路１３０が設けられてもよい。このような場合、それぞれの接続パッド１１２にいずれの種類の試験回路１３０を接続するかを、接続パッド１１２毎に独立に選択することができるので、より多様な試験を実行することができる。また、それぞれの回路ブロック１１０において、接続パッド１１２の所定の個数毎に、複数の試験回路１３０が設けられてもよい。【００３４】
図３は、回路ブロック１１０の他の構成例を説明する図である。なお、図３においては、回路ブロック１１０の一部の領域を示すが、他の領域も、図３と同様の構成を有してよい。本例の回路ブロック１１０は、接続パッド１１２より多数の試験回路１３０を有する。ここで、試験回路１３０の個数は、接続パッド１１２に接続されるべき試験回路１３０の入出力端子の個数であってよい。例えば、回路ブロック１１０は、接続パッド１１２毎に、同一の組み合わせによる複数種類の試験回路１３０を有してよい。【００３５】
また、本例の回路ブロック１１０は、複数の接続パッド１１２と一対一に対応して、複数の選択部１２０を有する。それぞれの選択部１２０は、対応する複数の試験回路１３０のうち、いずれの種類の試験回路１３０を、対応する接続パッド１１２に接続するかを選択する。このような構成により、多様な被試験デバイス３１０を、共通の試験用ウエハ１１１を用いて試験することができる。【００３６】
図４は、試験用ウエハユニット２００の他の構成例を示す図である。本例の試験用ウエハユニット２００は、回路用ウエハ１８０および接続用ウエハ１５０を有する。回路用ウエハ１８０は、試験用ウエハ１１１と同様に、複数の被試験デバイス３１０に対応する複数の回路ブロック１８２を有する。また、接続用ウエハ１５０も、複数の被試験デバイス３１０に対応する複数の回路ブロック１５２を有する。【００３７】
回路用ウエハ１８０の複数の回路ブロック１８２と、接続用ウエハ１５０の複数の回路ブロック１５２とは、一対一に対応して設けられる。対応する回路ブロック１８２および回路ブロック１５２は、電気的に接続される。なお、回路用ウエハ１８０および接続用ウエハ１５０は、試験用ウエハ１１１と同様に、被試験ウエハ３００と同一の半導体材料で形成され、被試験ウエハ３００と略同一の直径を有するウエハであってよい。【００３８】
回路用ウエハ１８０におけるそれぞれの回路ブロック１８２には、図１から図３に関連して説明した複数の試験回路１３０が設けられる。また、接続用ウエハ１５０におけるそれぞれの回路ブロック１５２には、図１から図３に関連して説明した複数の選択部１２０が設けられる。【００３９】
接続用ウエハ１５０は、回路用ウエハ１８０および被試験ウエハ３００の間に設けられ、回路用ウエハ１８０における試験回路１３０と、被試験ウエハ３００における被試験デバイス３１０とを電気的に接続する。接続用ウエハ１５０は、異方性導電シートを介して回路用ウエハ１８０と電気的に接続してよい。また、接続用ウエハ１５０は、異方性導電シートおよびバンプ付きメンブレンシートを介して、被試験ウエハ３００と電気的に接続してよい。また、制御装置１０は、図１から図３に関連して説明した制御装置１０と同様に、それぞれの試験回路１３０を制御してよい。【００４０】
図５は、回路用ウエハ１８０における回路ブロック１８２の構成例を示す図である。回路ブロック１８２は、図２に関連して説明した回路ブロック１１０の構成に対して、選択部１２０を有さない点で相違する。他の構成は、図２に関連して説明した回路ブロック１１０と同一であってよい。【００４１】
本例の回路ブロック１８２は、複数種類の試験回路１３０および複数の中間パッド１８４を有する。複数種類の試験回路１３０のそれぞれの入出力端子は、対応する中間パッド１８４に電気的に接続される。中間パッド１８４は、複数種類の試験回路１３０におけるそれぞれの入出力端子と一対一に対応して設けられてよい。【００４２】
それぞれの中間パッド１８４は、接続用ウエハ１５０と電気的に接続される。なお、中間パッド１８４および試験回路１３０は、回路用ウエハ１８０において、接続用ウエハ１５０と対向する対向面に形成されてよく、対向面の裏面に形成されてもよい。中間パッド１８４が、対向面の裏面に形成される場合、それぞれの中間パッド１８４は、回路用ウエハ１８０に形成されるビアホールを介して、接続用ウエハ１５０に電気的に接続してよい。【００４３】
図６は、接続用ウエハ１５０における回路ブロック１５２の構成例を示す図である。回路ブロック１５２は、選択部１２０および複数の中間パッド１５４を有する。回路ブロック１５２は、接続用ウエハ１５０において、回路用ウエハ１８０と対向する面に設けられてよい。また、接続用ウエハ１５０において、回路ブロック１５２の裏面には、被試験デバイス３１０と電気的に接続される複数の接続パッド１１２が設けられてよい。【００４４】
複数の中間パッド１５４は、対応する回路ブロック１８２の中間パッド１８４と電気的に接続される。中間パッド１５４は、中間パッド１８４と一対一に対応して設けられてよい。中間パッド１５４は、中間パッド１８４と接続可能なように、中間パッド１８４と同一のパッド間隔で設けられる。【００４５】
選択部１２０は、それぞれの接続パッド１１２に、いずれの中間パッド１５４を電気的に接続するかを選択する。例えば、接続パッド１１２と中間パッド１５４が一対一に対応する場合、選択部１２０は、複数の中間パッド１５４および複数の接続パッド１１２の接続関係を切り替えるスイッチを有してよい。【００４６】
また、図３に示した例と同様に、回路ブロック１５２は、それぞれの接続パッド１１２に対して、選択部１２０を有してもよい。この場合、回路ブロック１５２には、接続パッド１１２より多数の中間パッド１５４が設けられてよい。また、回路ブロック１５２は、所定個数の接続パッド１１２毎に、選択部１２０を有してもよい。【００４７】
図７は、回路用ウエハ１８０、接続用ウエハ１５０、および、被試験ウエハ３００の接続関係を示す図である。なお図７は、回路用ウエハ１８０、接続用ウエハ１５０、および、被試験ウエハ３００の一部の断面を示す。【００４８】
回路用ウエハ１８０の表面には、複数の試験回路１３０が形成される。それぞれの試験回路１３０は、中間パッド１８４およびビアホール１８６を介して、回路用ウエハ１８０の裏面側に配置された接続用ウエハ１５０の中間パッド１５４と電気的に接続される。【００４９】
接続用ウエハ１５０において、回路用ウエハ１８０と対向する表面には、選択部１２０が形成される。選択部１２０は、接続用ウエハ１５０の表面に設けられた中間パッド１５４を介して、回路用ウエハ１８０の中間パッド１８４と電気的に接続される。【００５０】
また、選択部１２０は、接続用ウエハ１５０において、被試験ウエハ３００と対向する裏面に設けられた接続パッド１１２と電気的に接続される。選択部１２０は、接続用ウエハ１５０を貫通して形成されるビアホール１５６を介して、接続パッド１１２と電気的に接続されてよい。選択部１２０は、それぞれの接続パッド１１２に接続させる中間パッド１５４を選択する。【００５１】
ここで、接続パッド１１２は、被試験ウエハ３００における入出力パッド３１２と同一のパッド間隔で設けられる。中間パッド１５４は、回路用ウエハ１８０における中間パッド１８４と同一のパッド間隔で設けられるので、中間パッド１５４は、接続パッド１１２とは異なるパッド間隔で設けられてよい。【００５２】
このような構成により、実行すべき試験内容に応じた試験回路１３０を選択して、被試験デバイス３１０に接続することができる。このため、多様な被試験デバイス３１０を試験することができる。また、被試験デバイス３１０に対して多様な試験を実行することができる。【００５３】
また、接続用ウエハ１５０は、回路用ウエハ１８０よりも厚いウエハであってよい。つまり、回路用ウエハ１８０は、比較的に薄いウエハであってよい。回路用ウエハ１８０として薄いウエハを用いることで、回路用ウエハ１８０におけるビアホール１８６を形成するのに要する時間を短くすることができ、ビアホール１８６を形成するときに、試験回路１３０に与えるダメージを低減することができる。また、回路用ウエハ１８０を、比較的に厚い接続用ウエハ１５０に固定することで、試験用ウエハユニット２００の強度を向上させることができる。【００５４】
以上、発明を実施の形態を用いて説明したが、発明の技術的範囲は上記実施の形態に記載の範囲には限定されない。上記実施の形態に、多様な変更または改良を加えることが可能であることが当業者に明らかである。その様な変更または改良を加えた形態も発明の技術的範囲に含まれ得ることが、請求の範囲の記載から明らかである。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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