(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
放射ビームを調節するように構成された照明システムと、
前記放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成可能であるパターニングデバイスを支持するように構成された支持体と、
基板を保持するように構成された基板テーブルと、
前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、
前記支持体と、当該支持体の動作によって生じるエアフローおよび／または圧力波に対して敏感な要素との間に配置され、前記エアフローおよび／または圧力波の前記要素への伝播を抑制するようにベースフレームに装着されたシールドデバイスと、
前記シールドデバイスによる前記ベースフレームからの前記投影システムの振動を減衰する振動減衰装置と、
を含む、リソグラフィ装置。
【請求項２】
前記要素が前記投影システムの一部である、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項３】
前記要素が前記投影システムの１つまたは複数のレンズ要素を備える、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項４】
前記要素が前記投影システムである、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項５】
前記要素が前記投影システムが装着されたフレームである、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項６】
前記要素が位置測定システムの一部である、請求項１に記載のリソグラフィ装置。
【請求項７】
前記シールドデバイスがプレート状物体であり、前記プレート状物体が剛性である、および／または重い重量を有することが好ましい、請求項１〜６のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項８】
前記シールドデバイスが、前記要素よりもエアフローおよび／または圧力波のような障害に対して敏感ではないリソグラフィ装置の一部に装着される、請求項１〜７のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項９】
前記シールドデバイスが１つまたは複数の可撓性マウントで前記要素に取り付けられる、請求項１〜８のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項１０】
前記シールドデバイスは複数のプレートにより構成されている、請求項１〜９のいずれかに記載のリソグラフィ装置。
【請求項１１】
隣接する２枚の前記プレートの間にギャップが形成されている、請求項１０に記載のリソグラフィ装置。
【請求項１２】
放射ビームを調節するように構成された照明システムと、
前記放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成可能であるパターニングデバイスを支持するように構成された支持体と、
基板を保持するように構成された基板テーブルと、
前記パターン付き放射ビームを前記基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、
前記投影システムと前記支持体との間に配置されるとともにベースフレームに装着されたシールドデバイスと、
前記シールドデバイスによる前記ベースフレームからの前記投影システムの振動を減衰する振動減衰装置と、
を含む、リソグラフィ装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
[0001]  本発明はリソグラフィ装置、エアフローおよび圧力波に対してリソグラフィ装置の要素を遮蔽する方法、およびデバイス製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
[0002]  リソグラフィ装置は、所望のパターンを基板に、通常は基板のターゲット部分に適用する機械である。リソグラフィ装置は例えば、集積回路（ＩＣ）の製造に使用可能である。このような場合、代替的にマスクまたはレチクルとも呼ばれるパターニングデバイスを使用して、ＩＣの個々の層上に形成すべき回路パターンを生成することができる。このパターンを、基板（例えばシリコンウェーハ）上のターゲット部分（例えば１つまたは幾つかのダイの一部を備える）に転写することができる。パターンの転写は通常、基板に設けた放射感応性材料（レジスト）の層への結像により行われる。一般的に、１枚の基板は、順次パターンが与えられる網の目状の互いに近接したターゲット部分を含んでいる。従来のリソグラフィ装置は、パターン全体をターゲット部分に１回で露光することによって各ターゲット部分が照射される、いわゆるステッパと、基板を所定の方向(「スキャン」方向）と平行あるいは逆平行にスキャンしながら、パターンを所定の方向（「スキャン」方向）に放射ビームでスキャンすることにより、各ターゲット部分が照射される、いわゆるスキャナとを具備している。パターンを基板にインプリントすることによっても、パターニングデバイスから基板へとパターンを転写することが可能である。
【０００３】
[0003]  リソグラフィ装置のリソグラフィプロセスでは、オーバレイ誤差、結像誤差または焦点誤差がない状態で、放射ビーム内のパターニングデバイスによって与えられたパターンが、基板のターゲット部分に適切に投影されるように、少なくともパターニングデバイス、投影システムおよび基板ステージを相互に対して適切に位置合わせすることが望ましい。特に、基板の特定の部分に対してパターンの特定の部分を位置決めするためにパターニングデバイス支持体（例えばレチクルステージ）および基板テーブル（例えば基板ステージ）が動作可能であるスキャナでは、高い精度の位置決めが望ましい。これらの動作のために、レチクルステージおよび基板ステージの位置を高い精度で制御する位置決めシステムが提供される。
【０００４】
[0004]  例えば一方でオーバレイおよび焦点、他方ではスループットなど、結像の精度に対する要求が増大し続ける状態で、レチクルステージ、投影システムおよび基板テーブルの適切な位置合わせが、益々重大になった。リソグラフィ装置のスループットを増加させるために、レチクルステージおよび基板ステージが動き、相互に対して、および投影システムに対して位置合わせされる速度および加速度を上げることが望ましい。
【０００５】
[0005]  しかし、レチクルステージまたは基板ステージが動くと、エアフローおよび圧力波が生じ、これは、これらのステージばかりでなく投影システムも存在する空間を伝搬する。また、ステージの起動力は、ステージの部品を振動させることがあり、その結果、作業空間を通る音波またはエアフローなどのエアフローおよび／または圧力波になる。これらのエアフローおよび／または圧力波は、投影システム、またはレンズなどの投影システムの少なくとも一部、または投影システムが装着される枠を励起することがある。エアフローおよび／または圧力波は、ステージ位置測定システムのセンサまたはセンサターゲット対象など、レチクルステージ投影システムとウェーハステージの位置合わせに関連するリソグラフィ装置の他の部分も励起することがある。投影システムまたは他の部分の励起は、オーバレイおよび／または焦点の誤差などの結像誤差を引き起こすことがある。
【０００６】
[0006]  また、リソグラフィ装置の他の動作部品または振動部品は、プロセス区域に、特に投影システムの環境にエアフローおよび／または圧力波を提供することがあり、その結果、投影システムまたは他の部品が励起する。また、これらの動作の結果であるエアフローおよび／または圧力波の結果、オーバレイおよび／または焦点誤差などの結像誤差をもたらすことがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
[0007]  プロセス区域内のエアフローおよび圧力波による結像誤差が非常に減少したリソグラフィ装置を提供することが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
[0008]  本発明の実施形態によれば、放射ビームを調節するように構成された照明システムと、放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成可能であるパターニングデバイスを支持するように構成された支持体と、基板を保持するように構成された基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、エアフローおよび／または圧力波のソースと、エアフローおよび／または圧力波に対して敏感な要素との間に配置されたシールドデバイスとを含むリソグラフィ装置が提供される。
【０００９】
[0009]  本発明の実施形態によれば、放射ビームを調節するように構成された照明システムと、放射ビームの断面にパターンを付与してパターン付き放射ビームを形成することができるパターニングデバイスを支持するように構成された支持体と、基板を保持するように構成された基板テーブルと、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分に投影するように構成された投影システムと、前記投影システムと支持体または基板テーブルとの間に配置されたシールドデバイスとを含むリソグラフィ装置が提供される。
【００１０】
[0010]  本発明の実施形態によれば、リソグラフィ装置要素の環境内のエアフローおよび／または圧力波に対して敏感な要素を、要素とエアフローおよび／または圧力波の間にシールドデバイスを提供することによって遮蔽する方法が提供される。
【００１１】
[0011]  本発明の実施形態によれば、パターン付き放射ビームを基板のターゲット部分にリソグラフィ装置で投影し、投影中に、エアフローおよび／または圧力波に対して敏感なリソグラフィ装置の要素を、エアフローおよび／または圧力内のソースから遮蔽することを含む、デバイス製造方法が提供される。
【００１２】
[0012]  次に、本発明の実施形態を添付の略図を参照しながら、ほんの一例として説明する。図面では対応する参照記号は対応する部品を示している。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】[0013]  本発明の実施形態によるリソグラフィ装置を示した図である。
【図２】[0014]  本発明の実施形態によるエアフローまたは圧力波シールドデバイスを示した図である。
【図３】[0015]  本発明の実施形態によるエアフローまたは圧力波シールドデバイスを示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
[0016]  図１は、本発明の一実施形態によるリソグラフィ装置を概略的に示したものである。この装置は、放射ビームＢ（例えばＵＶ放射または任意の他の適切な放射）を調節するように構成された照明システム（イルミネータ）ＩＬと、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを支持するように構成され、特定のパラメータに従ってパターニングデバイスを正確に位置決めするように構成された第一位置決め装置ＰＭに接続された支持構造体またはパターン支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴとを含む。この装置は、基板（例えばレジストコートウェーハ）Ｗを保持するように構成され、特定のパラメータに従って基板を正確に位置決めするように構成された第二位置決め装置ＰＷに接続された基板テーブル（例えばウェーハテーブル）ＷＴまたは「基板支持体」も含む。この装置はさらに、パターニングデバイスＭＡによって放射ビームＢに与えられたパターンを基板Ｗのターゲット部分Ｃ（例えば１つまたは複数のダイを含む）に投影するように構成された投影システム（例えば屈折投影レンズシステム）ＰＳを含む。
【００１５】
[0017]  照明システムは、放射の誘導、成形、または制御を行うための、屈折、反射、磁気、電磁気、静電気型等の光学コンポーネント、またはその任意の組合せなどの種々のタイプの光学コンポーネントを含んでいてもよい。
【００１６】
[0018]  支持構造体（例えばマスクテーブル）は、パターニングデバイスを支持、つまりその重量を支えている。該支持構造体は、パターニングデバイスの方向、リソグラフィ装置の設計等の条件、例えばパターニングデバイスが真空環境で保持されているか否かに応じた方法で、パターニングデバイスを保持する。この支持構造体は、パターニングデバイスを保持するために、機械的、真空、静電気等のクランプ技術を使用することができる。支持構造体は、例えばフレームまたはテーブルでよく、必要に応じて固定式または可動式でよい。支持構造体は、パターニングデバイスが例えば投影システムなどに対して確実に所望の位置にくるようにできる。本明細書において「レチクル」または「マスク」という用語を使用した場合、その用語は、より一般的な用語である「パターニングデバイス」と同義と見なすことができる。
【００１７】
[0019]  本明細書において使用する「パターニングデバイス」という用語は、基板のターゲット部分にパターンを生成するように、放射ビームの断面にパターンを与えるために使用し得る任意のデバイスを指すものとして広義に解釈されるべきである。ここで、放射ビームに与えられるパターンは、例えばパターンが位相シフトフィーチャまたはいわゆるアシストフィーチャを含む場合、基板のターゲット部分における所望のパターンに正確には対応しないことがある点に留意されたい。一般的に、放射ビームに与えられるパターンは、集積回路などのターゲット部分に生成されるデバイスの特別な機能層に相当する。
【００１８】
[0020]  パターニングデバイスは透過性または反射性でよい。パターニングデバイスの例には、マスク、プログラマブルミラーアレイ、およびプログラマブルＬＣＤパネルがある。マスクはリソグラフィにおいて周知のものであり、これには、バイナリマスク、レベンソン型（Alternating）位相シフトマスク、ハーフトーン型（Attenuated）位相シフトマスクのようなマスクタイプ、さらには様々なハイブリッドマスクタイプも含まれる。プログラマブルミラーアレイの一例として、小さなミラーのマトリクス配列を使用し、そのミラーは各々、入射する放射ビームを異なる方向に反射するよう個々に傾斜することができる。傾斜したミラーは、ミラーマトリクスによって反射する放射ビームにパターンを与える。
【００１９】
[0021]  本明細書において使用する「投影システム」という用語は、例えば使用する露光放射、または液浸液の使用や真空の使用などの他の要因に合わせて適宜、例えば屈折光学システム、反射光学システム、反射屈折光学システム、磁気光学システム、電磁気光学システムおよび静電気光学システム、またはその任意の組合せを含む任意のタイプの投影システムを網羅するものとして広義に解釈されるべきである。本明細書において「投影レンズ」という用語を使用した場合、これはさらに一般的な「投影システム」という用語と同義と見なされる。
【００２０】
[0022]  ここに示している本装置は透過タイプである（例えば透過マスクを使用する）。あるいは、装置は反射タイプでもよい（例えば上記で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイを使用する、または反射マスクを使用する）。
【００２１】
[0023]  リソグラフィ装置は２つ（デュアルステージ）またはそれ以上の基板テーブルまたは「基板支持体」（および／または２つ以上のマスクテーブルまたは「マスク支持体」）を有するタイプでよい。このような「マルチステージ」機械においては、追加のテーブルまたは支持体を並行して使用するか、１つまたは複数の他のテーブルまたは支持体を露光に使用している間に１つまたは複数のテーブルまたは支持体で予備工程を実行することができる。
【００２２】
[0024]  リソグラフィ装置は、投影システムと基板との間の空間を充填するように、基板の少なくとも一部を水などの比較的高い屈折率を有する液体で覆えるタイプでもよい。液浸液は、例えばマスクと投影システムの間など、リソグラフィ装置の他の空間に使用してもよい。液浸技術は、投影システムの開口数を増加させるために使用可能である。本明細書で使用する「液浸」という用語は、基板などの構造体を液体に沈めなければならないという意味ではなく、露光中に投影システムと基板の間に液体が存在するというほどの意味である。
【００２３】
[0025]  図１を参照すると、イルミネータＩＬは放射源ＳＯから放射ビームを受ける。放射源とリソグラフィ装置とは、例えば放射源がエキシマレーザである場合に、別々の構成要素であってもよい。このような場合、放射源はリソグラフィ装置の一部を形成すると見なされず、放射ビームは、例えば適切な誘導ミラーおよび／またはビームエクスパンダなどを備えるビームデリバリシステムＢＤの助けにより、放射源ＳＯからイルミネータＩＬへと渡される。他の事例では、例えば放射源が水銀ランプの場合は、放射源がリソグラフィ装置の一体部分であってもよい。放射源ＳＯおよびイルミネータＩＬは、必要に応じてビームデリバリシステムＢＤとともに放射システムと呼ぶことができる。
【００２４】
[0026]  イルミネータＩＬは、放射ビームの角度強度分布を調節するアジャスタＡＤを備えていてもよい。通常、イルミネータの瞳面における強度分布の外側および／または内側半径範囲（一般にそれぞれ、σ-outerおよびσ-innerと呼ばれる）を調節することができる。また、イルミネータＩＬは、インテグレータＩＮおよびコンデンサＣＯなどの他の種々のコンポーネントを備えていてもよい。また、イルミネータを用いて放射ビームを調整し、その断面にわたって所望の均一性と強度分布とが得られるようにしてもよい。
【００２５】
[0027]  放射ビームＢは、支持構造体（例えばマスクテーブルＭＴ）上に保持されたパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡに入射し、パターニングデバイスによってパターンが与えられる。放射ビームＢはパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを通り抜けて、基板Ｗのターゲット部分Ｃ上にビームを集束する投影システムＰＳを通過する。第二位置決め装置ＰＷおよび位置センサＩＦ（例えば干渉計デバイス、リニアエンコーダまたは容量センサ）の助けにより、基板テーブルＷＴを、例えば放射ビームＢの経路において様々なターゲット部分Ｃに位置決めするように正確に移動できる。同様に、第一位置決め装置ＰＭおよび別の位置センサ（図１には明示されていない）を使用して、例えばマスクライブラリのパターニングデバイスから機械的に検索した後に、またはスキャン中に、放射ビームＢの経路に対してパターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡを正確に位置決めすることができる。一般的に、支持構造体（例えばマスクテーブル）ＭＴの移動は、第一位置決めデバイスＰＭの部分を形成するロングストロークモジュール（粗動位置決め）およびショートストロークモジュール（微動位置決め）を用いて実現できる。同様に、基板テーブルＷＴまたは「基板支持体」の移動は、第二位置決め装置ＰＷの部分を形成するロングストロークモジュールおよびショートストロークモジュールの助けにより実現できる。ステッパの場合（スキャナとは対照的に）、支持構造体（例えばマスクテーブル）ＭＴをショートストロークアクチュエータのみに接続するか、固定してもよい。パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡおよび基板Ｗは、マスクアラインメントマークＭ１、Ｍ２および基板アラインメントマークＰ１、Ｐ２を使用して位置合わせすることができる。図示のような基板アラインメントマークは、専用のターゲット位置を占有するが、ターゲット部分の間の空間に配置してもよい（スクライブレーンアラインメントマークと呼ばれる）。同様に、パターニングデバイス（例えばマスク）ＭＡ上に複数のダイを設ける状況では、マスクアラインメントマークをダイ間に配置してもよい。
【００２６】
[0028]  図示のリソグラフィ装置は以下のモードのうち少なくとも１つにて使用可能である。
【００２７】
[0029]  １．ステップモードにおいては、支持構造体またはパターン支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴまたは「マスク支持体」および基板テーブルＷＴまたは「基板支持体」は、基本的に静止状態に維持される一方、放射ビームに与えたパターン全体が１回でターゲット部分Ｃに投影される（すなわち１回の静止露光）。次に、別のターゲット部分Ｃを露光できるように、基板テーブルＷＴまたは「基板支持体」がＸ方向および／またはＹ方向に移動される。ステップモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、１回の静止露光で像が形成されるターゲット部分Ｃのサイズが制限される。
【００２８】
[0030]  ２．スキャンモードにおいては、支持構造体またはパターン支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴまたは「マスク支持体」および基板テーブルＷＴまたは「基板支持体」は同期的にスキャンされる一方、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する（つまり１回の動的露光）。支持構造体（例えばマスクテーブル）ＭＴに対する基板テーブルＷＴまたは「基板支持体」の速度および方向は、投影システムＰＳの拡大（縮小）および像反転特性によって求めることができる。スキャンモードでは、露光フィールドの最大サイズによって、１回の動的露光におけるターゲット部分の（非スキャン方向における）幅が制限され、スキャン動作の長さによってターゲット部分の（スキャン方向における）高さが決まる。
【００２９】
[0031]  ３．別のモードでは、支持構造体またはパターン支持体（例えばマスクテーブル）ＭＴまたは「マスク支持体」はプログラマブルパターニングデバイスを保持して基本的に静止状態に維持され、基板テーブルＷＴまたは「基板支持体」を移動またはスキャンさせながら、放射ビームに与えられたパターンをターゲット部分Ｃに投影する。このモードでは、一般にパルス状放射源を使用して、基板テーブルＷＴまたは「基板支持体」を移動させる毎に、またはスキャン中に連続する放射パルスの間で、プログラマブルパターニングデバイスを必要に応じて更新する。この動作モードは、以上で言及したようなタイプのプログラマブルミラーアレイなどのプログラマブルパターニングデバイスを使用するマスクレスリソグラフィに容易に利用できる。
【００３０】
[0032]  上述した使用モードの組合せおよび／または変形、または全く異なる使用モードも利用できる。
【００３１】
[0033]  図２は、図１のリソグラフィ装置の一部を示したものである。支持構造体（例えばレチクルステージ）１がパターニングデバイス（例えばレチクル）２を支持する。レチクルステージ１は、投影システム３上に配置される。投影システム３の下方には、基板５を担持するように構成された基板ステージ４が配置される。レチクルステージ１および基板ステージ４は、高い精度で動作可能であり、したがって投影中に、レチクルステージ１および基板ステージ４が投影システム３に対してスキャン動作で動き、レチクル２によって与えられたパターンを有する投影ビームを、基板ステージ４によって支持された基板５のターゲット部分に投影することができる。
【００３２】
[0034]  投影システム３は、実質的に静止した枠であるいわゆるメトロロジフレームまたはメトロフレーム６によって支持される。メトロフレーム６は、幾つかの空気マウント８によってベースフレーム７に装着される。これらの空気マウント８は、ベースフレーム７の振動がメトロフレーム６に伝達されないように、能動的または受動的減衰装置を含んでよい。この方法で、パターン付きビームを基板５に投影する際の投影システム３の振動／動作によるオーバレイ誤差または焦点誤差などの結像誤差を減少させるために、投影システム３が、ベースフレーム７の振動から実質的に隔離される。
【００３３】
[0035]  しかし、レチクルステージ１の動作が、レチクルステージ１の周囲にエアフローおよび圧力波を引き起こすことがあり、その結果、プロセス区域、つまりレチクルステージ１、投影システム３および基板ステージ４が配置された区域に、エアフローおよび圧力波を引き起こすことがある。
【００３４】
[0036]さらに、レチクルステージ１は、多少の融通性がある状態でレチクルステージの本体に装着することができる１つまたは複数の部品１ａを含むことがある。レチクルステージが動いた結果、このような部品１ａもレチクル本体に対して動いてしまう。この部品１ａは通常、部品１ａの共振数端数の振動または変動運動を有する。また、１つまたは複数の部品１ａがこのように動いた結果、プロセス区域にエアフローおよび／または圧力波が生じることがある。
【００３５】
[0037]  レチクルステージ１またはレチクルステージ１に装着される任意の部品１ａが動く結果生じるエアフローおよび／または圧力波の一部は、投影システム３、または投影システム３を支持するメトロフレーム６の方向に伝搬する。
【００３６】
[0038]  従来通りのリソグラフィ装置では、投影システム３またはメトロフレーム６がこれらのエアフローおよび／または圧力波によって励起することがあり、その結果、投影システム、特に投影システム３内のレンズおよび／または他の光学要素が動いてしまう。これらの動きは、投影システム３を通過する放射ビームに影響を及ぼし、その結果、オーバレイおよび／または焦点誤差が生じることがある。これが望ましくないのは明白である。
【００３７】
[0039]  これに関して、本出願の実施形態では、このような部品、つまり投影システムおよびメトロフレームは、エアフローおよび／または圧力波に対して敏感であると見なされることを書いておく。本出願では、特に、エアフローおよび／または圧力波に曝露した場合に影響を受け、したがってリソグラフィ装置のオーバレイおよび／または焦点などの投影精度が低下するようなリソグラフィ装置の部品を、エアフローおよび／または圧力波に対して敏感であると見なす。このような部品は、例えば、干渉計またはエンコーダ回折格子または格子などの、ステージ位置測定システムのセンサまたはセンサターゲット対象を含む。
【００３８】
[0040]  図２のリソグラフィでは、遮蔽板９の形態のシールドデバイスを設け、これは一方はレチクルステージ１、他方は投影システム３およびメトロフレーム６の間に配置される。遮蔽板９は、エアフローおよび／または圧力波を実質的に吸収または反射するように構成され、その結果の反力がリソグラフィ装置のそれほど重大ではない部品へと導かれるようにベースフレーム７上に装着されることが好ましい比較的剛性で重い板であることが好ましい。所望に応じて、遮蔽板９は、遮蔽板９自体によってエアフローおよび／または圧力波が発生するのを回避するために、遮蔽板９をベースフレーム７から構造的に隔離するために可撓状態で支持することができる。遮蔽板９を設けることによって、投影システム３またはメトロフレーム６の方向に進む全てのエアフローおよび／または圧力波は、少なくとも大部分が遮蔽板９によって吸収されるか、反射し、したがって投影システム３またはメトロフレーム６に到達しない。その結果、投影システム３および／またはメトロフレーム６は、エアフローおよび／または圧力波によって励起されず、レチクルステージ１の動きによって引き起こされるエアフローおよび／または圧力波の存在から、投影精度は悪影響を受けない。
【００３９】
[0041]  遮蔽板９は、レチクルステージ１が少なくとも露光段階中に移動できる全区域と、投影システム３の位置、およびメトロフレームがエアフローおよび／または圧力波に対して敏感な場合、好ましくはメトロフレーム６の位置との間に延在することが好ましい。投影ビームが遮蔽板９と交差する位置で、パターン付き放射ビームが遮蔽板９を通過するために、遮蔽板９に穴１０を設ける。したがって、通常、穴によってエアフローおよび／または圧力波がこれを通過できるので、穴１０は望ましくない。したがって、実施形態では、穴１０は可能な限り小さいことが好ましい。
【００４０】
[0042]  代替実施形態では、遮蔽板９は少なくとも、投影ビームが通過できる材料から作成された遮蔽板９を放射ビームが通過する位置にある。この方法で、遮蔽板９に穴を設けることが回避され、このことは、穴の存在が、遮蔽板によるエアフローおよび／または圧力波の吸収または反射の程度を有意に低下させることがあるので望ましい。しかし、遮蔽板９の材料を放射ビームが通過することは、投影ビームの品質に悪影響を与えることがあり、その理由から望ましくない。
【００４１】
[0043]  実施形態では、遮蔽板９の厚さは、値Ｘと値Ｙの間、または少なくともＹの２倍であることが好ましく、これによってＸおよびＹの値は、材料、およびエアフローおよび／または圧力波の周波数範囲によって決定される。例えばアルミまたはステンレス鋼の遮蔽板で、０から１０００Ｈｚの周波数範囲では、遮蔽板９の厚さは、好ましくは５ｍｍと１５ｍｍの間、さらに好ましくは８ｍｍと１２ｍｍの間、または少なくとも２４ｍｍ、さらに好ましくは少なくとも３０ｍｍである。遮蔽板９のこのような厚さは、レチクルステージ１の動きによって引き起こされたエアフローおよび／または圧力波の適切な吸収および／または反射を提供する。
【００４２】
[0044]  エアフローおよび／または圧力波を吸収および／または反射するために必要な遮蔽板の剛性は、材料自体によって達成できるが、遮蔽板の設計によっても、例えば遮蔽板に幾つかの適切なリブを設けることによっても達成することができる。
【００４３】
[0045]  シールドデバイスとして１枚の板を使用するのではなく、幾つかの板を相互に重ねて、好ましくは隣接する２枚の板の間にギャップを設けて使用することができる。このギャップは、空気または別の気体によって充填するか、（音響）減衰材料で充填することができる。このような構造は、エアフローおよび／または圧力波の減衰を改善することができる。
【００４４】
[0046]  図３は、シールドデバイスの代替実施形態を示す。シールドデバイスは、投影システム３に装着された遮蔽板２０を含む。遮蔽板２０は、パターン付き放射ビームが通過する穴２１を含む。さらに、シールドデバイスは、図２の遮蔽板９に対応するが、内部に遮蔽板２０がぴったり配置された開口を有する遮蔽板２２を含む。例えば、遮蔽板２０は円形でよく、遮蔽板２２の穴も、遮蔽板２０の直径に実質的に対応する直径を有する円形でよい。
【００４５】
[0047]  遮蔽板２２は、ベースフレーム７にしっかり装着される。エアフローおよび／または圧力波を吸収かつ／または反射する遮蔽板２２の全反力は、図２の実施形態によりベースフレームに誘導される。しかし、遮蔽板２０は、投影システム自体に装着される。遮蔽板２０に加えられるエアフローおよび／または圧力波の力が、投影システム３へと渡されることは望ましくない。したがって、投影システムへの遮蔽板２２の装着には、例えば遮蔽板２２と投影システム３の間にばね要素を設けることによって、多少の融通性が与えられている。
【００４６】
[0048]  概して、シールドデバイスが２つの部品にさらに分割されている図３の実施形態は望ましくない。というのは、この構成が、遮蔽板２０と遮蔽板２２の間に、エアフローおよび／または圧力波を漏洩するものとして機能することがあるギャップを含むからである。しかし、幾つかの構成では、（１つの）閉じた遮蔽板を設けることが可能でないことがあり、これらの構成では、図３の実施形態の遮蔽板２０および２２と実質的に同じ面に２つの遮蔽板を設けることで、適切な解決法を提供することができる。
【００４７】
[0049]  さらに、図３では基板ステージ４と投影システム３の間にさらなる遮蔽板２３が設けられている。レチクルステージ１の動きと同様に、露光段階中の基板ステージ４の動きは、エアフローおよび／または圧力波が作業空間を通って伝搬することにつながる。これらのエアフローおよび／または圧力波は、投影システム３および／またはメトロフレーム６も励起することがあるので、基板ステージ４と投影システム３／メトロフレーム６の間に遮蔽板２３または他のシールドデバイスを設けると有利である。
【００４８】
[0050]  また、遮蔽板２３には、投影された放射ビームが遮蔽板２３を通過できるようにするために、穴２４を設ける。遮蔽板２３は、２枚の板２５から組み立てられ、その間に減衰材料２６を設ける。代替実施形態では、減衰材料を省略し、２枚の板２５の間に空気または別の気体が存在してよい。別の代替実施形態では、３枚以上の平行な板をシールドデバイスとして設けることができる。
【００４９】
[0051]  遮蔽板またはシールドデバイスは、例えば磁界または電界を遮蔽するために、または熱反射、抵抗または吸収遮蔽体として、他の機能用に設計することもできる。
【００５０】
[0052]  さらに、リソグラフィ装置の可動部品および振動部品などの任意の圧力波ソースと、投影システムの部品または位置決めシステムの部品など、エアフローおよび／または圧力波に対して敏感な要素との間に、圧力波シールドデバイスを配置することができる。このような実施形態は、本発明の範囲に入るものとする。
【００５１】
[0053]  本文ではＩＣの製造におけるリソグラフィ装置の使用に特に言及しているが、本明細書で説明するリソグラフィ装置には他の用途もあることは言うまでもない。例えば、これは、集積光学装置、磁気ドメインメモリ用誘導および検出パターン、フラットパネルディスプレイ、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ）、薄膜磁気ヘッドなどである。こうした代替的な用途に照らして、本明細書で「ウェーハ」または「ダイ」という用語を使用している場合、それぞれ、「基板」または「ターゲット部分」という、より一般的な用語と同義と見なしてよいことは、当業者に明らかである。本明細書に述べている基板は、露光前または露光後に、例えばトラック（通常はレジストの層を基板に塗布し、露光したレジストを現像するツール）、メトロロジツールおよび／またはインスペクションツールで処理することができる。適宜、本明細書の開示は、以上およびその他の基板処理ツールに適用することができる。さらに、基板は、例えば多層ＩＣを生成するために、複数回処理することができ、したがって本明細書で使用する基板という用語は、既に複数の処理済み層を含む基板も指すことができる。
【００５２】
[0054]  以上では光学リソグラフィとの関連で本発明の実施形態の使用に特に言及しているが、本発明は、インプリントリソグラフィなどの他の用途においても使用可能であり、状況が許せば、光学リソグラフィに限定されないことが理解される。インプリントリソグラフィでは、パターニングデバイスの微細構成によって、基板上に生成されるパターンが画定される。パターニングデバイスの微細構成を基板に供給されたレジストの層に押しつけ、その後に電磁放射、熱、圧力またはその組合せにより、レジストを硬化する。パターニングデバイスをレジストから離し、レジストを硬化した後にパターンを残す。
【００５３】
[0055]  本明細書で使用する「放射」および「ビーム」という用語は、イオンビームあるいは電子ビームといったような粒子ビームのみならず、紫外線（ＵＶ）放射（例えば、３６５ｎｍ、２４８ｎｍ、１９３ｎｍ、１５７ｎｍまたは１２６ｎｍの波長を有する）および極端紫外線光（ＥＵＶ）放射（例えば、５ｎｍ〜２０ｎｍの範囲の波長を有する）を含むあらゆるタイプの電磁放射を網羅する。
【００５４】
[0056]  「レンズ」という用語は、状況が許せば、屈折、反射、磁気、電磁気および静電気光学部品を含む様々なタイプの光学部品のいずれか、またはその組合せを指す。
【００５５】
[0057]  以上、本発明の特定の実施形態を説明したが、説明とは異なる方法でも本発明を実践できることが理解される。例えば、本発明は、上記で開示したような方法を述べる機械読み取り式命令の１つまたは複数のシーケンスを含むコンピュータプログラム、またはその内部に記憶されたこのようなコンピュータプログラムを有するデータ記憶媒体（例えば半導体メモリ、磁気または光ディスク）の形態をとることができる。
【００５６】
[0058]  上記の説明は例示的であり、限定的ではない。したがって、請求の範囲から逸脱することなく、記載されたような本発明を変更できることが当業者には明白である。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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