(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一の端面に設けられた開口部が蓋部によって塞がれたケースと、前記ケース内に収容された第１回路基板と、を有する回路ユニットであって、
前記ケースは、前記開口部の開口方向について平行な壁面を有すると共に通電時に前記第１回路基板で発生した熱を受けて前記ケースの外部へ放散する放熱壁と、前記放熱壁と対向する対向壁と、を有し、
前記第１回路基板は、前記第１回路基板の板面が前記放熱壁の壁面に沿う姿勢で前記ケース内に収容されており、
前記ケース内には前記第１回路基板に対して前記対向壁側に位置して前記第１回路基板を保持する保持部材が収容されており、前記保持部材は、前記対向壁に前記ケースの内方から当接する当接部と、前記第１回路基板に前記ケースの内方から当接して前記第１回路基板を前記放熱壁に押圧する押圧部と、を有し、
前記ケース内には、前記保持部材に対して前記対向壁側に配された第２回路基板が収容されており、前記保持部材には、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間を遮熱する遮熱壁が設けられている回路ユニット。
【請求項２】
前記放熱壁及び前記対向壁の双方又は一方は、前記第１回路基板及び前記保持部材が前記ケース内に収容される前の状態において、前記ケースの内方に撓んだ形状に形成されている請求項１に記載の回路ユニット。
【請求項３】
前記第１回路基板は長方形状をなしており、前記押圧部は、前記第１回路基板の長手方向の略中央部を押圧するように設けられている請求項１又は請求項２に記載の回路ユニット。
【請求項４】
前記第１回路基板と前記保持部材との間には空間が形成されており、前記保持部材のうち前記ケースと対向する部分には、前記空間に前記ケースの内壁を露出させる放熱窓が開口して設けられている請求項１ないし請求項３のいずれか一項に記載の回路ユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケース内に回路基板が収容された回路ユニットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ケース内に回路基板が収容されてなる回路ユニットとしては、例えば特許文献１に記載のものが知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−１７６８７５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、回路ユニットに対して小型化が要求されるようになっている。しかしながら小型化の要求に際しては、回路の規模については従来の規模を維持したままで、ケースの体積を小さくすることが要求されることがある。このため、回路基板に実装された電子部品等の発熱密度が従来よりも大きくなってしまうという問題がある。
【０００５】
従来技術においては、回路基板と、ケースとの間に隙間があるため、この隙間に空気層が形成されている。空気は比較的に熱伝導率が低いので、この空気層に熱がこもり、その結果、ケース内に熱がこもってしまうことが懸念される。すると、例えば、回路基板の導電路と電子部品の端子との間の半田部分の温度が上昇して、電気的な接続信頼性が低下することが懸念される。また、電子部品に、誤動作等の不具合が生じるおそれもある。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ケース内に熱がこもることが抑制された回路ユニットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、一の端面に設けられた開口部が蓋部によって塞がれたケースと、前記ケース内に収容された第１回路基板と、を有する回路ユニットであって、前記ケースは、前記開口部の開口方向について平行な壁面を有すると共に通電時に前記第１回路基板で発生した熱を受けて前記ケースの外部へ放散する放熱壁と、前記放熱壁と対向する対向壁と、を有し、前記第１回路基板は、前記第１回路基板の板面が前記放熱壁の壁面に沿う姿勢で前記ケース内に収容されており、前記ケース内には前記第１回路基板に対して前記対向壁側に位置して前記第１回路基板を保持する保持部材が収容されており、前記保持部材は、前記対向壁に前記ケースの内方から当接する当接部と、前記第１回路基板に前記ケースの内方から当接して前記第１回路基板を前記放熱壁に押圧する押圧部と、を有し、前記ケース内には、前記保持部材に対して前記対向壁側に配された第２回路基板が収容されており、前記保持部材には、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間を遮熱する遮熱壁が設けられている。
【０００８】
本発明によれば、第１回路基板は、保持部材の押圧部によって放熱壁に押圧される。これにより、第１回路基板と放熱壁との間に隙間が生じて空気層が形成されることを抑制できる。この結果、通電時に第１回路基板で発生した熱は、第１回路基板から放熱壁へと速やかに伝達され、放熱壁からケースの外部へと放散される。このように本発明によれば、電子部品から放熱壁までの伝熱経路に空気層が介在することを抑制できる。換言すれば、空気層が介在しないか、または、空気層を少なくすることができる。これにより、電子部品から放熱壁までの伝熱性を向上させることができるから、ケース内に熱がこもることを抑制できる。
また、上記の態様によれば、通電時に第１回路基板及び第２回路基板の一方で発生した熱が、他方に伝達されることを抑制できる。この結果、第１回路基板及び第２回路基板の一方に実装された電子部品に、他方の回路基板から発生した熱によって誤作動等の不具合が発生することを抑制できる。本態様は、第１回路基板及び第２回路基板の一方には通電時に発熱する電子部品が実装されており、他方には比較的に熱に弱い電子部品が実装されている場合に有効である。
【０００９】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記放熱壁及び前記対向壁の双方又は一方は、前記第１回路基板及び前記保持部材が前記ケース内に収容される前の状態において、前記ケースの内方に撓んだ形状に形成されていることが好ましい。
【００１０】
上記の態様によれば、ケース内に保持部材及び第１回路基板を収容すると、放熱壁と対向壁とによって、保持部材及び第１回路基板が挟持される。この結果、保持部材の当接部が対向壁から圧力を受け、この圧力を受けた押圧部によって第１回路基板が放熱壁に押圧される。これにより、放熱壁及び対向壁がケースの内方に撓んでいない場合に比べて、第１回路基板を確実に放熱壁に対して密着させることができる。これにより、ケース内に熱がこもることを一層抑制できる。
【００１１】
前記第１回路基板は長方形状をなしており、前記押圧部は、前記第１回路基板の長手方向の略中央部を押圧するように設けられていることが好ましい。
【００１２】
第１回路基板で熱が発生して第１回路基板の温度が上昇すると、第１回路基板は板面に平行な方向に延びる。しかしながら、第１回路基板はケース内に収容されているため、板面に平行な方向に延びた第１回路基板の端縁がケースの内壁と当接し、第１回路基板のうち、長手方向の中央付近が放熱壁から離間する方向に撓むことが懸念される。
【００１３】
上記の態様によれば、押圧部は、より隙間の生じやすい第１回路基板の長手方向の略中央部を押圧するように設けられるから、第１回路基板と放熱壁との間に隙間が生じることを一層抑制できる。これにより、ケース内に熱がこもることを一層抑制できる。
【００１４】
前記第１回路基板と前記保持部材との間には空間が形成されており、前記保持部材のうち前記ケースと対向する部分には、前記空間に前記ケースの内壁を露出させる放熱窓が開口して設けられていることが好ましい。
【００１５】
上記の態様によれば、通電時に第１回路基板で発生した熱は、保持部材と第１回路基板とに囲まれた空間内に放散された後、放熱窓において露出するケースの内壁へと伝達される。その後、熱はケースから外部に放散される。これにより、ケース内に熱がこもることを一層抑制できる。
【発明の効果】
【００１８】
本発明によれば、回路ユニットのケース内に熱がこもることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の一実施形態に係る電気接続箱を示す斜視図
【図２】電気接続箱を示す分解斜視図
【図３】図１とは異なる方向から示した、電気接続箱を示す斜視図
【図４】図２とは異なる方向から示した、電気接続箱を示す分解斜視図
【図５】電気接続箱を示す断面図
【図６】図５とは異なる断面で切断された、電気接続箱を示す断面図
【図７】電気接続箱を示す平断面図
【図８】第１回路基板を示す平面図
【図９】第１回路基板を示す斜視図
【図１０】第１回路基板に接続基板を接続した状態を示す斜視図
【図１１】保持部材を示す斜視図
【図１２】保持部材に第１回路基板を組み付けた状態を示す斜視図
【図１３】図１２について異なる方向から示した斜視図
【図１４】保持部材に第２回路基板を取り付けた状態を示す平面図
【図１５】保持部材に第２回路基板を取り付けた状態を示す斜視図
【図１６】図１５について異なる方向から示した斜視図
【図１７】保持部材に第１回路基板及び第２回路基板を取り付けた状態を示す側面図
【図１８】図１７について異なる方向から示した側面図
【図１９】保持部材に第１回路基板及び第２回路基板を取り付けた状態を示す背面図
【図２０】保持部材に第１回路基板及び第２回路基板を取り付けた状態を示す断面図
【図２１】保持部材に蓋部が取り付けられた状態を示す斜視図
【図２２】図２１について異なる方向から示した斜視図
【図２３】ケースの正面図
【図２４】ケース内に、第１回路基板、第２回路基板、及び保持部材が収容された状態を示す断面図
【発明を実施するための形態】
【００２０】
本発明を車載用の電気接続箱１０（特許請求の範囲に記載の回路ユニットに相当）に適用した一実施形態を図１ないし図２４を参照しつつ説明する。この電気接続箱１０は、バッテリー等の図示しない電源と、ヘッドランプ、ワイパー等の図示しない車載電装品との間に接続されて、各種車載電装品のスイッチングを実行する。本実施形態に係る電気接続箱１０は、ケース１１と、ケース１１内に収容された第１回路基板１２及び第２回路基板１３と、を備える。電気接続箱１０は車両に対して任意の姿勢で取り付け可能となっている。
【００２１】
（ケース１１）
ケース１１は合成樹脂製であって、全体として扁平な直方体形状をなしている。図２に示すように、ケース１１の一の端面（図２における左手前側の端面）には開口部１４が形成されている。ケース１１の開口部１４には合成樹脂製の蓋部１５が取り付けられて、この蓋部１５により開口部１４は塞がれるようになっている。蓋部１５の外側面には外方に突出する第１ロック突部１６が形成されている。また、ケース１１のうち第１ロック突部１６と対応する位置には第１ロック受け部１７が形成されている。第１ロック突部１６に対して第１ロック受け部１７が弾性的に係合することにより、蓋部１５とケース１１とが一体に組み付けられるようになっている。
【００２２】
蓋部１５には、図示しない相手側コネクタを接続可能な嵌合部１８が、外方（図２における左手前側の方向）に開口して形成されている。相手側コネクタは、図示しない電線を介して車載電装品と接続されている。図５に示すように、嵌合部１８の内部には、コネクタ端子１９の一方の端部が位置して配されている。コネクタ端子１９の他方の端部は、蓋部１５を貫通してケース１１内に導入されている。
【００２３】
図５に示すように、ケース１１のうち開口部１４が形成された側の端縁には、相手側コネクタから導出された電線を覆う合成樹脂製の電線カバー２０が取り付けられている。ケース１１の外側面には外方に突出する複数の第２ロック突部２１が形成されており、電線カバー２０の対応する位置には、複数の第２ロック受け部２２が形成されている。第２ロック突部２１に対して第２ロック受け部２２が弾性的に係合することにより、電線カバー２０がケース１１に組み付けられるようになっている。
【００２４】
また、図４に示すように、蓋部１５の外側面には外方に突出する複数の第３ロック突部４１が形成されており、電線カバー２０の対応する位置には、複数の第３ロック受け部４２が形成されている。第３ロック突部４１に対して第３ロック受け部４２が弾性的に係合することにより、電線カバー２０が蓋部１５に組み付けられるようになっている。
【００２５】
ケース１１に電線カバー２０が取り付けられた状態で、ケース１１の開口部１４側の側縁に設けられた半割り導出部２３Ａと、電線カバー２０に設けられた半割り導出部２３Ｂとが合体することにより、電線カバー２０から電線を導出するための導出部２３が形成される。
【００２６】
(第１回路基板１２）
ケース１１内には第１回路基板１２が収容されている。第１回路基板１２は略長方形状をなしており、プリント配線技術により導電路が形成されている。導電路には、通電時に発熱する電子部品２４Ａが実装されている。電子部品２４としては、例えばリレー、半導体スイッチング素子、ヒューズ等、必要に応じて任意の素子を用いることができる。第１回路基板１２は繊維基材及び合成樹脂からなり、折り曲げ可能に構成されている。
【００２７】
図５に示すように、第１回路基板１２のうちケース１１の開口部１４側に位置する部分は、略直角に曲げられてコネクタ接続部２５とされる。このコネクタ接続部２５には、コネクタ端子１９の他方の端部が貫通して半田付けされている。これにより、コネクタ端子１９と、コネクタ接続部２５の導電路と、が電気的に接続されている。コネクタ端子１９の一部のうち比較的に細長い形状のものは、コネクタ接続部２５に取り付けられた合成樹脂製の台座２６に貫通して取り付けられている。これにより比較的に細長いコネクタ端子１９のアライメントが保持されるようになっている。
【００２８】
第１回路基板１２は合成樹脂製の保持部材２７に保持された状態でケース１１内に収容されている。図１１に示すように、保持部材２７は概ね直方体形状をなしている。図１２に示すように、図１２における保持部材２７の上下両壁は、第１回路基板１２のうち略長方形状をなす部分と概ね同じ形状に設定されている。また、保持部材２７のうち図１２における上下方向の高さ寸法は、第１回路基板１２のうち折り曲げられたコネクタ接続部２５の図１２における上下方向の高さ寸法と略同じに設定されている。図１５に示すように、コネクタ接続部２５は、保持部材２７に対してボルト２８により固定されている。
【００２９】
第１回路基板１２には複数（本実施形態では２つ）の位置決め孔２９が貫通して形成されている。また、保持部材２７には位置決め孔２９と対応する位置に、第１回路基板１２側（図１２における上方）に突出する複数（本実施形態では２つ）の位置決め突起３０が形成されている。上記の位置決め孔２９内に位置決め突起３０が挿通されることにより、第１回路基板１２が保持部材２７に対して位置決めされる。
【００３０】
（第２回路基板１３）
図５に示すように、ケース１１内には、第１回路基板１２の板面と略平行な姿勢で、第２回路基板１３が収容されている。第２回路基板１３にはプリント配線技術により導電路が形成されている。第２回路基板１３は、保持部材２７に対して第１回路基板１２とは反対側の位置に配された状態で、保持部材２７にボルト２８により固定されている。図１４に示すように、第２回路基板１３は略長方形状をなしており、保持部材２７よりも一回り小さく設定されている。図１２に示すように、保持部材２７には第２回路基板１３を収容するための収容部３１が陥没して形成されている。
【００３１】
図５に示すように、第２回路基板１３の導電路には、例えばマイコン等の電子部品２４Ｂが実装されている。また、図６に示すように、コネクタ端子１９の一方の端部が蓋部１５の嵌合部１８内に位置して配されると共に、コネクタ端子１９の他方の端部が、蓋部１５を貫通してケース１１内に導入された後、第２回路基板１３側に曲げ加工されて、第２回路基板１３に貫通されている。コネクタ端子１９の他方の端部は、第２回路基板１３の導電路に半田付け等により電気的に接続されている。
【００３２】
（接続基板３２）
図５に示すように、第１回路基板１２及び第２回路基板１３のうち、ケース１１の開口部１４とは反対側に位置する端部寄りの位置には、接続基板３２が取り付けられている。接続基板３２は合成樹脂製であって、例えばいわゆるＦＰＣ等、折り曲げ可能な構成を有する。接続基板３２は、ケース１１のうち開口部１４と反対側に位置する奥壁３３に沿って配されると共に、図５における上下両端部が第１回路基板１２及び第２回路基板１３に沿って折り曲げられている。接続基板３２のうち折り曲げられた部分が、それぞれ、第１回路基板１２及び第２回路基板１３に接続されている。この接続基板３２には導電路が形成されており、この導電路と、第１回路基板１２及び第２回路基板１３に形成された導電路とが接続されることにより、第１回路基板１２と第２回路基板１３とが電気的に接続される。
【００３３】
（保持部材２７）
保持部材２７は、合成樹脂製であって、略直方体形状をなしている。図７に示すように、保持部材２７のうちケース１１の開口部１４と反対側の端部には、ケース１１の奥壁３３に対してケース１１の内方から当接する奥壁接触部３４が、奥壁３３側に突出して形成されている。また、保持部材２７のうちケース１１の開口部１４側に位置する端部は、嵌合部１８内に相手側コネクタが嵌合されたときに第１回路基板１２のコネクタ接続部２５と当接して、相手側コネクタの嵌合時にコネクタ端子１９に加えられた力がコネクタ接続部２５を介して保持部材２７に伝達されるようになっている。保持部材２７に伝達された力は、奥壁接触部３４を介してケース１１へと伝達されるようになっている。このように、本実施形態においては、相手側コネクタの嵌合時にコネクタ端子１９に加えられた力をケース１１で受けることができるようになっている。
【００３４】
図４及び図５に示すように、保持部材２７には、第１回路基板１２と第２回路基板１３との間を隔てる遮熱壁３５が形成されている。この遮熱壁３５は、通電時に第１回路基板１２に実装された電子部品２４Ａから発生する熱を遮断して、第２回路基板１３へ熱が伝達されることを抑制するようになっている。
【００３５】
（放熱構造）
図５に示すように、第１回路基板１２は、その板面が、ケース１１のうち図５における下側に位置する放熱壁３６の壁面に沿う姿勢でケース１１内に収容されている。この放熱壁３６は、通電時に第１回路基板１２で発生する熱を受けて、ケース１１の外部へ放散するようになっている。
【００３６】
ケース１１のうち、放熱壁３６と対向する壁（図５における上側に位置する壁）は、対向壁３７とされる。保持部材２７は、ケース１１内において、第１回路基板１２に対して対向壁３７側（図５における上側）に位置して配されている。
【００３７】
（当接部３８）
図５に示すように、保持部材２７は、対向壁３７に対してケース１１の内方（図５における下方）から当接する複数の当接部３８を有する。図１５に示すように、当接部３８は、保持部材２７のうち対向壁３７と対向する壁面（図１５における上面）であって、収容部３１と異なる領域に設けられている。
【００３８】
（押圧部３９）
また、保持部材２７は、第１回路基板１２に対してケース１１の内方（図５における上方）から当接して、放熱壁３６側に押圧する複数の押圧部３９を有する。この押圧部３９に押圧されることにより、第１回路基板１２と放熱壁３６とは密着するようになっている。
【００３９】
図１１及び図１２に示すように、押圧部３９は、保持部材２７のうち第１回路基板１２側の領域から、第１回路基板１２側（図１１における上方）に向けて突出して設けられている。
【００４０】
図１１に示すように、押圧部３９は、保持部材２７の四隅部に離散して形成された第１押圧部３９Ａを含む。第１押圧部３９Ａは角柱状をなしている。この第１押圧部３９Ａは、第１回路基板１２が保持部材２７に取り付けられた状態で、第１回路基板１２の四隅部を押圧するようになっている。上記した位置決め突起３０は、第１押圧部３９Ａの先端部に設けられている。
【００４１】
また、押圧部３９は、第１回路基板１２とコネクタ接続部２５との折り曲げ部分（図１１における左手前側の側縁）に位置して細長いリブ状に形成された第２押圧部３９Ｂを含む。この第２押圧部３９Ｂは、第１回路基板１２が保持部材２７に取り付けられた状態で、第１回路基板１２のうちコネクタ接続部２５との折り曲げ部分に対応する部分を押圧するようになっている。
【００４２】
また、押圧部３９は、保持部材２７の長手方向（図１１において矢線Ａで示す方向）の略中央部に設けられた第３押圧部３９Ｃを含む。第３押圧部３９Ｃは角柱状をなしている。第３押圧部３９Ｃは、保持部材２７の長手方向と直交する方向（図１１において矢線Ｂで示す方向）について、両端部寄りの位置、及び略中央部に離散して設けられている。この第３押圧部３９Ｃは、第１回路基板１２が保持部材２７に取り付けられた状態で、第１回路基板１２の長手方向の略中央部を押圧するようになっている。
【００４３】
（ケース１１の形状）
図２３に示すように、放熱壁３６、及び対向壁３７の双方は、第１回路基板１２、第２回路基板１３、及び保持部材２７がケース１１内に収容される前の状態において、ケース１１の内方に撓んだ形状に形成されている。第１回路基板１２、第２回路基板１３、及び保持部材２７がケース１１内に収容されていない状態における対向壁３７と放熱壁３６との間隔は、第１回路基板１２を保持部材２７に組み付けた状態における当接部３８の先端（図２４における上端縁）と第１回路基板１２の外側面（図２４における下面）との間の寸法よりも小さく設定されている。これにより、ケース１１内に、第１回路基板１２及び第２回路基板１３を組み付けた状態の保持部材２７を収容すると、当接部３８が対向壁３７によってケース１１の内方に押圧され、この力が押圧部３９に伝達されて第１回路基板１２が放熱壁３６側に押圧されるようになっている。
【００４４】
（放熱窓４０）
図５及び図６に示すように、第１回路基板１２と保持部材２７との間には空間が形成されている。詳細には、この空間は、第１回路基板１２と、保持部材２７の遮熱壁３５との間に形成されている。この空間内に、第１回路基板１２に実装された電子部品２４Ａが収容されるようになっている。
【００４５】
また、図１７、図１８、及び図１９に示すように、保持部材２７の側壁には、第１回路基板１２側の端縁から切欠された放熱窓４０が形成されている。この放熱窓４０を介して、第１回路基板１２と保持部材２７との間に形成された空間と、外部の空間と、が連通するようになっている。
【００４６】
第１回路基板１２及び保持部材２７がケース１１内に収容された状態では、保持部材２７に設けられた放熱窓４０は、ケース１１の内壁と対向して配される。これにより、第１回路基板１２と保持部材２７との間の空間に、ケース１１の内壁が露出するようになっている。
【００４７】
（組み付け工程）
続いて、本実施形態に係る電気接続箱１０の製造工程の一例を説明する。なお電気接続箱１０の製造工程は以下の記載に限定されるものではない。まず、図８及び図９に示すように、第１回路基板１２の表面に電子部品２４Ａを半田付け等の公知の手法により実装する。また、コネクタ端子１９をコネクタ接続部２５に半田付け等の公知の手法により接続する。その後、コネクタ接続部２５を折り曲げる。
【００４８】
続いて、図１０に示すように、接続基板３２の一方の端縁を第１回路基板１２の端縁に半田付け等の公知の手法により接続する。その後、接続基板３２の他方の端縁を第２回路基板１３の端縁に、半田付け等の公知の手法により接続する。
【００４９】
続いて、図１２に示すように、第１回路基板１２の位置決め孔２９内に保持部材２７の位置決め突起３０を挿入して、第１回路基板１２と保持部材２７との相対的な位置決めを行いながら、第１回路基板１２を保持部材２７に組み付ける。また、折り曲げられたコネクタ接続部２５を、保持部材２７の壁面に沿わせて配する。
【００５０】
続いて、接続基板３２を所定の形状に折り曲げて、第２回路基板１３を保持部材２７の収容部３１内に収容する（図１４及び図１５参照）。その後、第２回路基板１３をボルト２８により保持部材２７に固定する。
【００５１】
続いて、図２１及び図２２に示すように、蓋部１５を保持部材２７にボルト２８によりネジ止めする。このとき、蓋部１５の嵌合部１８内に、コネクタ端子１９の一方の端部が配される。
【００５２】
その後、ケース１１内に、第１回路基板１２、第２回路基板１３、保持部材２７、及び蓋部１５を組み付けた構成体を、ケース１１の開口部１４から挿入する。このとき、蓋部１５が挿入方向について後側に位置する姿勢で上記の構成体を挿入する。すると、蓋部１５に形成された第１ロック突部１６に、ケース１１に形成された第１ロック突部１６が弾性的に変形して乗り上げた後、復帰変形する。これにより、第１ロック突部１６に対して第１ロック受け部１７が弾性的に係合して、蓋部１５とケース１１とが一体に組み付けられる。
【００５３】
続いて、詳細には図示しないが、蓋部１５の嵌合部１８内に相手側コネクタを嵌合させる。その後、ケース１１に電線カバー２０を組み付ける。すると、ケース１１の外側面に形成された第２ロック突部２１に、電線カバー２０に形成された第２ロック受け部２２が弾性的に変形して乗り上げた後、復帰変形する。これにより、第２ロック突部２１に対して第２ロック受け部２２が弾性的に係合して、電線カバー２０がケース１１に組み付けられる。以上により、電気接続箱１０が完成する。
【００５４】
（作用、効果）
続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、当接部３８は、対向壁３７に対してケース１１の内面から当接している。これにより、当接部３８に対しては対向壁３７からケース１１の内方へ向かう力が加えられる。この力は保持部材２７を介して当接部３８へと伝達される。この当接部３８は、ケース１１の内方から第１回路基板１２に当接しているので、第１回路基板１２に対しては、当接部３８によって、ケース１１の内方から外方へ向かう力が加えられる。上記の第１位回路基板は放熱壁３６に沿って配されているので、第１回路基板１２に加えられた力により、第１回路基板１２は放熱壁３６に押圧される。この結果、第１回路基板１２と放熱壁３６との間に隙間が生じて空気層が形成されることを抑制できる。
【００５５】
上記の状態において通電すると、第１回路基板１２に実装された電子部品２４Ａから熱が発生する。この熱は第１回路基板１２へと伝達される。また、第１回路基板１２からも熱が発生する。上述したように、第１回路基板１２と放熱壁３６との間に空気層が形成されることが抑制されているので、通電時に第１回路基板１２で発生した熱は、第１回路基板１２から放熱壁３６へと速やかに伝達され、放熱壁３６からケース１１の外部へと放散される。
【００５６】
このように本実施形態によれば、電子部品２４Ａから放熱壁３６までの伝熱経路に空気層が介在することを抑制できる。換言すれば、空気層が介在しないか、または、空気層を少なくすることができる。これにより電子部品２４Ａから放熱壁３６までの伝熱性を向上させることができるので、ケース１１内に熱がこもることを抑制できる。
【００５７】
そして、本実施形態によれば、放熱壁３６及び対向壁３７の双方は、第１回路基板１２、第２回路基板１３及び保持部材２７がケース１１内に収容される前の状態において、ケース１１の内方に撓んだ形状に形成されている。この結果、ケース１１内に第１回路基板１２、第２回路基板１３、及び保持部材２７を収容すると、放熱壁３６と対向壁３７とによって、保持部材２７及び第１回路基板１２が挟持される。この結果、保持部材２７の当接部３８が対向壁３７から圧力を受け、この圧力を受けた押圧部３９によって第１回路基板１２が放熱壁３６に押圧される。これにより、放熱壁３６及び対向壁３７がケース１１の内方に撓んでいない場合に比べて、第１回路基板１２を確実に放熱壁３６に対して密着させることができる。これにより、ケース１１内に熱がこもることを一層抑制できる。
【００５８】
また、通電時に第１回路基板１２で熱が発生して第１回路基板１２の温度が上昇すると、第１回路基板１２は板面に平行な方向に延びる。しかしながら、第１回路基板１２はケース１１内に収容されているため、板面に平行な方向に延びた第１回路基板１２の端縁がケース１１の内壁と当接し、第１回路基板１２のうち、長手方向の中央付近が放熱壁３６から離間する方向に撓むことが懸念される。
【００５９】
本実施形態によれば、第１回路基板１２は長方形状をなしており、押圧部３９のうち第３押圧部３９Ｃは、第１回路基板１２の長手方向の略中央部を押圧するように設けられている。これにより、第３押圧部３９Ｃは、より隙間の生じやすい第１回路基板１２の長手方向の略中央部を押圧するように設けられるから、第１回路基板１２と放熱壁３６との間に隙間が生じることを一層抑制できる。これにより、ケース１１内に熱がこもることを一層抑制できる。
【００６０】
また、第１回路基板１２を放熱壁３６に確実に密着させようとすると、押圧部３９と第１回路基板１２とが当接する当接面積を広くすることが考えられる。一方、第１回路基板１２には電子部品２４Ａが実装されている。押圧部３９と第１回路基板１２との当接面積を過度に広くすると、電子部品２４Ａを実装可能な領域が狭くなってしまうということが懸念される。
【００６１】
そこで本実施形態においては、押圧部３９を離散的に配することにより、第１回路基板１２を放熱壁３６に密着させると共に、電子部品２４Ａの実装領域を確保することができる。
【００６２】
また、本実施形態によれば、第１回路基板１２と保持部材２７との間には空間が形成されており、保持部材２７のうちケース１１と対向する部分には、第１回路基板１２と保持部材２７との間の空間にケース１１の内壁を露出させる放熱窓４０が開口して設けられている。これにより、通電時に第１回路基板１２又は電子部品２４Ａで発生した熱は、保持部材２７と第１回路基板１２とに囲まれた空間内に放散された後、放熱窓４０において露出するケース１１の内壁へと伝達される。その後、熱はケース１１から外部に放散される。これにより、ケース１１内に熱がこもることを一層抑制できる。
【００６３】
また、本実施形態によれば、保持部材２７には、第１回路基板１２と第２回路基板１３との間を遮熱する遮熱壁３５が設けられている。これにより、通電時に第１回路基板１２で発生した熱が、第２回路基板１３に伝達されることを抑制できる。同様に、第２回路基板１３で発生した熱が、第１回路基板１２に伝達されることも抑制できる。この結果、第１回路基板１２及び第２回路基板１３の一方に実装された電子部品２４Ａ，２４Ｂに、他方の回路基板で発生した熱によって誤作動等の不具合が発生することを抑制できる。本態様は、第１回路基板１２及び第２回路基板１３の一方には通電時に発熱する発熱部品が実装されており、他方には比較的に熱に弱い電子部品２４Ａ，２４Ｂが実装されている場合に有効である。
【００６４】
また、本実施形態においては、保持部材２７のうちケース１１の開口部１４側に位置する端部は、嵌合部１８内に相手側コネクタが嵌合されたときに第１回路基板１２のコネクタ接続部２５と当接して、相手側コネクタの嵌合時にコネクタ端子１９に加えられた力がコネクタ接続部２５を介して保持部材２７に伝達されるようになっている。保持部材２７に伝達された力は、奥壁接触部３４を介してケース１１へと伝達されるようになっている。このように、本実施形態によれば、相手側コネクタの嵌合時にコネクタ端子１９に加えられた力をケース１１で受けることができる。これにより、コネクタ端子１９に加えられた力により、接続基板３２又は第１回路基板１２が変形することが抑制される。
【００６５】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態では、本発明を電気接続箱１０に適用した例を示したが、これに限られず、本発明は、いわゆるＥＣＵ等、ケース１１内に回路基板が収容される構成を有する任意の回路ユニットに適用できる。
（２）押圧部３９の形状は、円柱状、板状、ピン状等、必要に応じて任意の形状を採用しうる。
（３）本実施形態では、保持部材２７に第１回路基板１２を組み付けた状態でケース１１内に収容する構成としたが、これに限られず、ケース１１内に、先に第１回路基板１２を収容した後に保持部材２７を収容してもよく、また、先に保持部材２７を収容した後に第１回路基板１２を収容してもよい。
（４）本実施形態では、保持部材２７に放熱窓４０が開口して設けられる構成としたが、放熱窓４０は省略することができる。
（５）本実施形態では第１回路基板１２と第２回路基板１３との間に遮熱壁３５を設ける構成としたが、遮熱壁３５を省略してもよい。また、第２回路基板１３を省略してもよく、この場合にも遮熱壁３５を省略してもよい。
（６）本実施形態では、第１回路基板１２、第２回路基板１３、及び保持部材２７がケース１１内に収容される前の状態において、放熱壁３６、及び対向壁３７の双方が、ケース１１の内方に撓んだ形状に形成されている構成としたが、これに限られず、放熱壁３６のみが撓んだ形状に形成されていてもよく、また、対向壁３７のみが撓んだ形状に形成されていてもよい。
また、放熱壁３６、及び対向壁３７が互いに平行に形成されている構成としてもよい。
（７）第１回路基板１２又は第２回路基板１３は、バスバーの一方の面にＦＰＣ（フレキシブル印刷基板）を貼着してなる構成としてもよい。また、銅製の薄膜の片面又は両面にＦＰＣを貼着してなる構成としてもよい。また、例えばリジッドフレキ基板のように可撓性を有する１枚の基板を二回直角曲げすることにより、第１回路基板１２、接続基板３２、及び第２回路基板１３に対応する形状に形成してもよい。このように第１回路基板１２及び第２回路基板１３は必要に応じて任意の構成を採用しうる。
【符号の説明】
【００６６】
１０…電気接続箱（回路ユニット）
１１…ケース
１２…第１回路基板
１３…第２回路基板
１４…開口部
１５…蓋部
２７…保持部材
３５…遮熱壁
３６…放熱壁
３７…対向壁
３８…当接部
３９Ａ…第１押圧部（押圧部３９）
３９Ｂ…第２押圧部（押圧部３９）
３９Ｃ…第３押圧部（押圧部３９）
４０…放熱窓
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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