(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを加工するための機械であって、加工装置（６）と、主駆動装置（１７）と、この主駆動装置（１７）とは別の補助駆動装置とを有しており、前記主駆動装置（１７）と前記補助駆動装置とが、前記ワークを加工するために、前記加工装置（６）と前記ワーク（７）との相対運動を生ぜしめるようになっており、前記主駆動装置（１７）によって、前記加工装置（６）が前記ワーク（７）に対して相対的に、かつ／または前記ワーク（７）が前記加工装置（６）に対して相対的に、主運動で移動せしめられ、前記補助駆動装置によって前記加工装置（６）が前記ワーク（７）に対して相対的に補助運動で移動せしめられるようになっている形式のものにおいて、
前記加工装置（６）のために、前記主駆動装置（１７）とは別の調節駆動装置（２４，２５）が設けられており、前記調節駆動装置によって、前記加工装置（６）が調節範囲（２６）内で、
・前記加工装置（６）かつ／または前記ワーク（７）の主運動時に経路エラーが発生する程に小さい曲率半径を有する輪郭形状に沿った前記ワーク（７）の加工であって、この場合に前記経路エラーを前記加工装置（６）の補助運動によって補償する、
・機械の機能ユニットとして設けられた、前記ワーク（７）を固定するワークホルダ（１８）の付近での前記ワーク（７）の切断加工であって、この場合に、前記加工装置（６）として、前記ワーク（７）の一方の側に配置された切断光線源から出て、機械の別の機能ユニットとして設けられかつ前記ワーク（７）の前記切断光線源とは反対の側に配置されたカットダイプレート（８）のダイプレート開口（９）内に進入する切断光線を用いていて、前記ワーク（７）を固定する前記ワークホルダ（１８）が、前記カットダイプレート（８）と衝突することなく前記カットダイプレート（８）に近づけられる、
・前記ワーク（７）の一方の側に配置された切断光線源から出て、機械の別の機能ユニットとして設けられかつ前記ワーク（７）の前記切断光線源とは反対の側に配置されたカットダイプレート（８）のダイプレート開口（９）内に進入する切断光線を前記加工装置（６）として用いた前記ワーク（７）の切断加工であって、この場合に、前記ワーク（７）の切断加工時に発生した放出物を前記カットダイプレート（８）の前記ダイプレート開口（９）を通して取り除く、
・前記ワーク（７）の一方の側に配置された切断光線源から出て、機械の別の機能ユニットとして設けられかつ前記ワーク（７）の前記切断光線源とは反対の側に配置されたカットダイプレート（８）のダイプレート開口（９）内に進入する切断光線を前記加工装置（６）として用いた前記ワーク（７）の切断加工であって、この場合に、前記ダイプレート開口（９）を通って落下するほどに小さいワーク切片を前記ワーク（７）から前記切断光線を用いて切り抜き、前記ワーク切片の面重心点を、切り抜き終了時に、機械の別の機能ユニットとして設けられたワーク支持台（１１）の前記カットダイプレート（８）に隣接する領域に位置させ、前記ワーク切片を機械から排出する、
を含む、実施しようとする加工の課題に合わせた、加工装置（６）の種々異なる基本位置（３０，３１，３２，３３，３７，３８）に送られるようになっており、これらの基本位置を基点として前記加工装置（６）が、必要に応じて前記補助駆動装置によって補助運動で移動せしめられるようになっていることを特徴とする、ワークを加工するための機械。
【請求項２】
前記調節駆動装置（２４，２５）が前記補助駆動装置によって形成されている、請求項１記載の機械。
【請求項３】
前記加工装置（６）が前記調節駆動装置（２４，２５）によって前記調節範囲（２６）内で前記基本位置（３０，３１，３２，３３，３７，３８）のうちの１つに調節運動せしめられると、ワーク若しくは前記加工装置が前記主駆動装置（１７）によって、前記加工装置（６）とワーク（７）とが前記調節運動の前に配置される相対位置が再形成されるように、移動可能である、請求項１又は２記載の機械。
【請求項４】
ワークを加工するための、前記加工装置（６）と前記ワーク（７）との相対運動が、ワーク（７）の主運動と、調節された前記基本位置（３０，３１，３２，３３，３８）のうちの１つを基点とする前記加工装置（６）の補助運動とを重畳させることによって生ぜしめられる、請求項１から３までのいずれか１項記載の機械。
【請求項５】
前記加工装置（６）の前記補助運動によって、主運動で移動せしめられる前記加工装置（６）若しくは主運動で移動せしめられるワーク（７）の経路エラーが補償されるようになっている、請求項１から４までのいずれか１項記載の機械。
【請求項６】
前記加工装置（６）の調節範囲（２６）が、少なくとも一方方向で、前記主運動で移動せしめられる前記加工装置（６）若しくは前記主運動で移動せしめられるワーク（７）の予測される最大の経路エラーよりも大きく、前記調節範囲（２６）が、予測される前記経路エラーの８倍である、請求項１から５までのいずれか１項記載の機械。
【請求項７】
前記調節範囲（２６）内で、前記加工装置（６）の前記基本位置（３０，３１，３２，３３，３８）のうちの１つに、規定された補助運動範囲（３９，４０，４１，４２，４３）が対応配置されており、これの補助運動範囲内で、前記加工装置（６）が必要に応じて、調節された前記基本位置（３０，３１，３２，３３，３８）を基点とする補助運動で移動せしめられるようになっている、請求項１から６までのいずれか１項記載の機械。
【請求項８】
前記加工装置（６）の種々異なる基本位置（３０，３１，３２，３３，３７，３８）に、前記機械の別の機能ユニットに対する前記加工装置（６）の種々異なる位置が対応配置されており、前記加工装置（６）と前記別の機能ユニットとの間の相対的な位置が、前記加工装置（６）によって実施されるワーク加工に関連付けられている、請求項１から７までのいずれか１項記載の機械。
【請求項９】
前記切断光線が熱的な切断光線である、請求項１から８までのいずれか１項記載の機械。
【請求項１０】
前記熱的な切断光線がレーザーカット光線である、請求項９記載の機械。
【請求項１１】
前記ワークホルダ（１８）として、クランプが設けられている、請求項１から１０までのいずれか１項記載の機械。
【請求項１２】
前記加工装置（６）の調節範囲（２６）の大きさが、機械（１）の機能ユニットの大きさに合わせられている、請求項１から１１までのいずれか１項記載の機械。
【請求項１３】
前記加工装置（６）の調節範囲（２６）の大きさに合わせられた機能ユニットがレーザーカットダイプレート（８）である、請求項１２記載の機械。
【請求項１４】
前記加工装置（６）を運動させるために加工ヘッド（５）が設けられていて、該加工ヘッド（５）に前記加工装置（６）が配置されており、前記加工ヘッド（５）が、補助駆動装置及び／又は調節駆動装置（２４，２５）によって機械側面に設けられたガイド（２３）に沿って移動可能である、請求項１から１３までのいずれか１項記載の機械。
【請求項１５】
前記加工装置（６）によって、前記ワーク（７）からワーク切片が得られ、前記加工装置の調節された基本位置（３０，３１，３２，３３，３７，３８）が、機械（１）内における前記ワーク切片の所定位置に対応配置されている、請求項１から１４までのいずれか１項記載の機械。
【請求項１６】
前記ワーク（７）から得られた前記ワーク切片が、該ワーク切片の、前記機械（１）内における位置に応じて前記機械（１）から種々異なる形式で排出可能である、請求項１から１５までのいずれか１項記載の機械。
【請求項１７】
主駆動装置（１７）、補助駆動装置及び調節駆動装置（２４，２５）を制御するための数値的な機械制御装置（４５）が設けられている、請求項１から１６までのいずれか１項記載の機械。
【請求項１８】
ワークとして金属薄板を加工する、請求項１から１７までのいずれか１項記載の機械。
【請求項１９】
ワークを加工装置（６）によって機械的に加工するための方法であって、ワーク加工のために、主駆動装置（１７）による主運動で、前記加工装置（６）をワーク（７）に対して相対的に、かつ／またはワーク（７）を前記加工装置（６）に対して相対的に移動させ、必要に応じて前記加工装置（６）を、補助駆動装置による補助運動で前記ワーク（７）に対して相対的に移動させる方法において、
前記加工装置（６）を、前記主駆動装置（１７）とは別の調節駆動装置（２４，２５）によって、調節範囲（２６）内で、
・前記加工装置（６）かつ／または前記ワーク（７）の主運動時に経路エラーが発生する程に小さい曲率半径を有する輪郭形状に沿った前記ワーク（７）の加工であって、この場合に前記経路エラーを前記加工装置（６）の補助運動によって補償する、
・機械の機能ユニットとして設けられた、前記ワーク（７）を固定するワークホルダ（１８）の付近での前記ワーク（７）の切断加工であって、この場合に、前記加工装置（６）として、前記ワーク（７）の一方の側に配置された切断光線源から出て、機械の別の機能ユニットとして設けられかつ前記ワーク（７）の前記切断光線源とは反対の側に配置されたカットダイプレート（８）のダイプレート開口（９）内に進入する切断光線を用いていて、前記ワーク（７）を固定する前記ワークホルダ（１８）が、前記カットダイプレート（８）と衝突することなく前記カットダイプレート（８）に近づけられる、
・前記ワーク（７）の一方の側に配置された切断光線源から出て、機械の別の機能ユニットとして設けられかつ前記ワーク（７）の前記切断光線源とは反対の側に配置されたカットダイプレート（８）のダイプレート開口（９）内に進入する切断光線を前記加工装置（６）として用いた前記ワーク（７）の切断加工であって、この場合に、前記ワーク（７）の切断加工時に発生した放出物を前記カットダイプレート（８）の前記ダイプレート開口（９）を通して取り除く、
・前記ワーク（７）の一方の側に配置された切断光線源から出て、機械の別の機能ユニットとして設けられかつ前記ワーク（７）の前記切断光線源とは反対の側に配置されたカットダイプレート（８）のダイプレート開口（９）内に進入する切断光線を前記加工装置（６）として用いた前記ワーク（７）の切断加工であって、この場合に、前記ダイプレート開口（９）を通って落下するほどに小さいワーク切片を前記ワーク（７）から前記切断光線を用いて切り抜き、前記ワーク切片の面重心点を、切り抜き終了時に、機械の別の機能ユニットとして設けられたワーク支持台（１１）の前記カットダイプレート（８）に隣接する領域に位置させ、前記ワーク切片を機械から排出する、
を含む、実施しようとする加工の課題に合わせた、加工装置（６）の種々異なる基本位置（３０，３１，３２，３３，３７，３８）に送り、これらの基本位置（３０，３１，３２，３３，３７，３８）を基点として前記加工装置（６）を必要に応じて補助運動で移動させることを特徴とする、ワークを機械的に加工するための方法。
【請求項２０】
調節駆動装置（２４，２５）によって、加工装置（６）を該加工装置の調節範囲（２６）内の基本位置（３０，３１，３２，３３，３７，３８）のうちの１つに調節運動させる際に、前記ワーク（７）若しくは前記加工装置（６）を前記主駆動装置（１７）によって、前記調節運動の前における前記加工装置（６）と前記ワーク（７）との相対位置が再び形成されるように、移動させる、請求項１９記載の方法。
【請求項２１】
前記加工装置（６）の基本位置（３０，３１，３２，３３，３７，３８）のうちの１つを標準基本位置（３０）として規定する、請求項１９又は２０記載の方法。
【請求項２２】
ワーク（７）の主運動と、調節された基本位置（３０，３１，３２，３３，３８）を基点とする前記加工装置（６）の補助運動とを、互いに重畳する、請求項１９から２１までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２３】
前記加工装置（６）を、調節された基本位置（３０，３１，３２，３３，３８）を基点として補助運動で移動させ、該補助運動によって、主運動で移動せしめられる加工装置（６）若しくは主運動で移動せしめられるワーク（７）の経路エラーを補償するようにする、請求項１９から２２までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２４】
前記加工装置（６）を、ワーク加工に続く作業工程に合わせて、前記基本位置（３０，３１，３２，３３，３７，３８）のうちの１つに送る、請求項１９から２３までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２５】
ワーク加工に続く前記作業工程が、ワーク切片を機械から排出する作業工程である、請求項２４記載の方法。
【請求項２６】
前記加工装置（６）を基本位置（３７）に送り、次いでワーク加工のための主運動を、もっぱら加工装置（６）に対して相対的なワーク（７）の運動によって生ぜしめる、請求項１９から２５までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２７】
前記加工装置（６）を、該加工装置（６）の調節範囲（２６）の境界付近の基本位置（３７）に送る、請求項２６記載の方法。
【請求項２８】
ワークとして金属薄板を加工する、請求項１９から２７までのいずれか１項記載の方法。
【請求項２９】
請求項１８記載の機械を運転するための加工プログラムにおいて、
前記加工プログラムが、主駆動装置（１７）、補助駆動装置及び調節駆動装置（２４，２５）のための制御指令（４６）を有しており、前記加工プログラム（４７）が数値的な機械制御装置（４５）に従って実行されると、前記制御指令によって、請求項１９から２８までのいずれか１項記載の方法が実施されるようになっていることを特徴とする、加工プログラム。
【請求項３０】
請求項２９記載の加工プログラムを作成するための方法において、
主駆動装置（１７）、補助駆動装置及び調節駆動装置（２４，２５）のための制御指令（４６）を生ぜしめ、加工プログラム（４７）が数値的な機械制御装置（４５）に従って実行されると、前記制御指令が、請求項１９から２８までのいずれか１項記載の方法を実施するようになっていることを特徴とする、加工プログラムを作成するための方法。
【請求項３１】
コンピュータプログラム製品において、コーディング手段（５１）が設けられており、該コーディング手段（５１）は、前記コンピュータプログラム製品がデータ処理装置（４９）に従って駆動された時に、請求項３０記載の加工プログラム（４７）を作成するための方法のすべてのステップを実施するために適していることを特徴とする、コンピュータプログラム製品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワーク、特に金属薄板を加工するための機械であって、加工装置と、主駆動装置と、この主駆動装置とは別の補助駆動装置とを有しており、前記主駆動装置と前記補助駆動装置とが、前記ワークを加工するために、前記加工装置と前記ワークとの相対運動を生ぜしめるようになっており、前記主駆動装置によって、前記加工装置が前記ワークに対して相対的に、かつ／または前記ワークが前記加工装置に対して相対的に、主運動で移動せしめられ、前記補助駆動装置によって前記加工装置が前記ワークに対して相対的に補助運動で移動せしめられるようになっている形式のものに関する。本発明はさらに、このような形式のワークを機械的に加工するための方法、加工プログラム、このような加工プログラムを作成するための方法、並びに前記形式の加工プログラムを作成するための方法を実施するコンピュータプログラム製品に関する。
【背景技術】
【０００２】
ヨーロッパ特許第０５９４６９９号明細書によれば、冒頭に述べた形式の工作機械及び、冒頭に述べた形式の、ワークをレーザー加工するための方法について公知である。この公知の機械は、ワーク上に配置されたポータル（Portal:門形）とこのポータルに配置された工具支持体とを有している。前記工具支持体に加工装置として配置されたレーザー光線の主運動を生ぜしめるために、ポータルは工具支持体と一緒に移動せしめられ、かつ／または工具支持体がポータルに沿って移動せしめられるようになっている。工具支持体に対して相対的なレーザー光線の補助運動は、高ダイナミックな補助装置によって生ぜしめられる。レーザー光線のできるだけ高い全加速度を得るために、ポータル及び工具支持体の運動に、高ダイナミックな補助装置によって生ぜしめられた、レーザー光線の補助運動が重畳（オーバーラップ）される。この補助運動よって、レーザー光線が不変な基本位置を基点として移動せしめられる。
【特許文献１】ヨーロッパ特許第０５９４６９９号明細書
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
本発明の課題は、加工に関する様々な課題を満たすことができる、ワークを加工するための機械及び方法を提供し、また加工プログラム、この加工プログラムを作成するために方法、並びにこのような形式の加工プログラムを作成するためのコンピュータプログラムを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
この課題を解決した、本発明の装置の手段によれば、前記加工装置のために、前記主駆動装置とは別の調節駆動装置が設けられており、前記調節駆動装置によって、前記加工装置が調節範囲内で、小さい曲率半径を有する輪郭形状に沿ってワークを運動させる、ワークホルダの直ぐ近くでワークを加工する、カットダイプレートの開口内でカット光線によってワークを切断する、ワーク切片を機械から排出する、続いて行われる作業工程でワークを加工するを含む、実施しようとする加工の課題に合わせた、加工装置の種々異なる基本位置に送られるようになっており、これらの基本位置を基点として前記加工装置が、必要に応じて前記補助駆動装置によって補助運動で移動せしめられるようになっている。
【０００５】
またこの課題を解決した、本発明の方法の手段によれば、前記加工装置を、前記主駆動装置によって摺動せしめられる調節駆動装置によって、調節範囲内における、小さい曲率半径を有する輪郭形状に沿ってワークを運動させる、ワークホルダの直ぐ近くでワークを加工する、カットダイプレートの開口内でカット光線によってワークを切断する、ワーク切片を機械から排出する、続いて行われる作業工程でワークを加工するを含む、実施しようとする加工の課題に合わせた、加工装置の種々異なる基本位置に送り、これらの基本位置を基点として前記加工装置を必要に応じて補助運動で移動させるようにした。
【０００６】
ワークを加工するための機械を運転するための加工プログラムによれば、前記加工プログラムが、主駆動装置、補助駆動装置及び調節駆動装置のための制御指令を有しており、前記加工プログラムが数値的な機械制御装置に従って実行されると、前記制御指令によって、本発明の方法が実施されるようになっている。
【０００７】
本発明の加工プログラムを作成するための方法によれば、主駆動装置、補助駆動装置及び調節駆動装置のための制御指令を生ぜしめ、加工プログラムが数値的な機械制御装置に従って実行されると、前記制御指令が、本発明による方法を実施するようになっている。
【０００８】
コンピュータプログラム製品によれば、コーディング手段が設けられており、該コーディング手段は、前記コンピュータプログラム製品がデータ処理装置に従って駆動された時に、本発明による加工プログラムを作成するための方法のすべてのステップを実施するために適している。
【発明の効果】
【０００９】
加工装置を種々異なる基本位置に送ることによって得られる、本発明の調節可能に基づいて、加工装置の運動は、ワーク加工時に生じる種々異なる要求に合わせることができ、それと同時に補助運動に基づいて、高ダイナミックなワーク加工、例えば高ダイナミックなレーザーカットが、加工装置の全調節範囲内で確実に得られる。レーザーカット機械においては、レーザーカット時のレーザーカット光線の運動範囲若しくは作業範囲を、予備調整された種々異なる基本位置によって規定することができる。レーザーカット光線の運動範囲若しくは加工範囲の規定は、実施しようとする加工の課題、例えば小さい金属薄板切片を高ダイナミックに切り抜くか又は比較的大きい切りくず部分を高ダイナミックに切り離すという課題に、合わせることができる。
【００１０】
本発明による方法を実施するために、このために作成された独特の加工プログラムが、本発明による加工機械の数値的な機械制御装置に従って実行される。加工プログラムは、複数の制御指令を有しており、これらの制御指令はその大部分が、機械制御装置が機械を駆動するための調節信号を生ぜしめるために使用される。この制御信号によって、予備調整及び加工プロセスのために必要とされる、機械の駆動構成部材の運動が生ぜしめられる。
【００１１】
本発明によれば、加工プログラムが制御指令を有しており、この制御指令に基づいて、機械制御装置が、加工装置の調節駆動のための調節信号が生ぜしめられ、この調節信号に従って、調節駆動装置が加工装置を種々異なる基本位置に送るようになっている。
【００１２】
前記加工プログラム内で、加工装置の前もって規定された基本位置が必要であるか若しくは有利であるとする加工プロセスのため制御指令の前に、加工装置を所定の基本位置に調節運動させるための制御指令が配置されている。
【００１３】
本発明によれば、加工プログラムを作成する際に、加工装置の基本位置を変える可能性が考慮される。加工装置を種々異なる基本位置に調節運動させるための制御指令は、加工プログラムを作成する際に生ぜしめられ、別の制御指令によって正しい順序にもたらされる。
【００１４】
加工プログラムを作成するために、実際には少なくとも１つのコンピュータ補助されたプログラムシステムが用いられ、このプログラムシステムは、主として、データ処理装置（例えばコンピュータ）で実行されるコンピュータプログラム製品より成っている。本発明によれば、プログラムシステムは、これが必要であるか若しくは有利である場合に、使用者が、加工装置の種々異なる基本位置を定めることができるようにし、種々異なる基本位置への調節運動のための制御指令の発生を補助する。有利な形式で、種々異なる基本位置の確定、及びプログラムシステムによる相応の制御指令の発生は、十分に自動的に行われる。
【００１５】
本発明の特別な実施例は、従属請求項に記載されている。
【００１６】
請求項２に記載した本発明の構造形式は、特に安価でコンパクトである。調節駆動装置が補助駆動によって形成されていれば、駆動装置を省くことができる。
【００１７】
本発明の別の有利な実施態様によれば、相応の調節運動前に加工装置とワークとの相対位置を再現するために、加工装置の調節運動によって、主駆動装置によって生ぜしめられた、ワーク若しくは加工装置の補償運動が行われる。加工装置の調節運動前後に、加工装置とワークとのそれぞれ異なる相対位置が存在する場合、これは、次のワーク加工のための運動を制御する時に考慮する必要がある。しかしながら相対位置が維持されるか、若しくは相対位置が再現されれば、運動プロセスはより明瞭となり、運動プロセスの制御は全体的に著しく簡略化される。
【００１８】
高い加工速度を得るための、本発明の別の実施態様によれば、例えば加工装置が補助駆動装置によって運動軸線（例えばｘ軸線又はｙ軸線）に沿って移動せしめられ、それと同時にワークが主駆動装置によってこの運動軸線に沿って逆方向にシフトされると、２つの異なる運動成分が１つの総合運動に重ねられる。従って、一方では主駆動装置のそれぞれの加速が、また他方では補助駆動装置のそれぞれの加速が合計されて、１つの総合加速が得られる。このようにして得られた高い総合加速度によって、特に小さい曲率半径に沿って、ワークを高い加工速度で加工することができる。
【００１９】
本発明の別の実施態様によれば、加工装置の補助運動によって、主運動で移動せしめられる加工装置若しくは主運動で移動せしめられるワークの経路エラー（Bahnfolgefehler）が補償されるような形式で、運動成分が、主運動と補助運動とに分割されるようになっている。例えば重いワークは、主駆動装置によって小さい曲率半径を有する輪郭形状に沿ってワーク加工する際に、丁寧な駆動形式で粗い運動軌道に沿って移動せしめられ、これに対して著しく軽い加工装置は、補助運動によって前記輪郭形状に正確に追従する。
【００２０】
本発明の別の有利な実施態様によれば、調節範囲の比較的大きい部分内の加工装置の基本位置において、予想される経路エラーが、方向に関係なく補助運動によって補償される。従って、丁寧な駆動形式による、主運動と補助運動との重畳は、著しく異なる、つまり互いに大きく離れている基本位置において行われる。従って、種々異なる加工目的に合わせられる、特に高い可能性が得られる。
【００２１】
本発明の別の有利な実施態様は、高いプロセス信頼性を得るためのものである。加工装置は、調節された基本位置を基点として、規定された補助運動範囲内でのみ補助運動を実施するので、この制限された範囲内でのみ、加工装置が別の機能ユニットとぶつかることが確実に避けられる。
【００２２】
本発明の別の有利な実施態様によれば、加工装置の種々異なる基本位置に、機械の別の機能ユニットに対する加工装置の種々異なる位置が対応配置されている。これによって、一方では加工装置は、それぞれ異なる加工目的のために有利である、種々異なる基本位置に送られる。他方では、加工装置の基本位置は別の機能ユニットを考慮する。例えば、相応の基本位置を選択することによって、別の機能ユニットとして設けられたワークホルダと、基本位置に存在する加工装置との間の間隔は、金属薄板領域がワークホルダの直ぐ近くで加工することができるように（デッドスペース最小化）規定される。
【００２３】
本発明の別の有利な実施態様によれば、加工装置として、適応性のあるカット光線が用いられている。特にレーザーカット光線の使用は、実証済みである。
【００２４】
請求項１２乃至１７に記載した本発明の実施態様は、特に有利であり、かつ安価である。
【００２５】
別の機能ユニットとしてワークホルダが設けられていれば、加工装置の目的に応じた基本位置（前述のような）によって、デットスペースを減少させることができる。
【００２６】
別の機能ユニットとしてカットダイプレートが設けられている場合、予備調整された基本位置を変化させる可能性、及びひいては加工装置とカットダイプレートとの相対位置を変化させるための可能性が、特に小さい金属薄板切片を切り抜くために利用される。この場合、小さい金属薄板切片が切り離し後にカットダイプレートの開口内に落下することはない。このために、加工装置は、カットダイプレートの縁部領域内の基本位置を占める。
【００２７】
加工装置の調節範囲の大きさが、例えばカット光線がカットダイプレートの開口内の各基本位置に配置されるように、カットダイプレートの大きさに合わせられていれば、発生した放出物を、各基本位置におけるカットダイプレートの開口を通して効果的に取り除くことができる。
【００２８】
本発明によれば、別の機能ユニットとしてワーク支持体が設けられている。この場合、加工装置とワーク支持台との相対位置を変化させることによって、ワーク加工時にワーク支持台によって支えられるワーク部分を変えることができる。
【００２９】
本発明の別の実施態様によれば、加工装置を移動させるために、この加工装置が配置されている加工ヘッドが、補助駆動装置及び／又は調節駆動装置によって、機械ガイドに沿って移動可能であるように構成されており、これによって、頑丈な構造が得られる。
【００３０】
本発明の別の有利な実施態様は、特にプロセス時間が短いことを特徴としている。加工装置の基本位置は、作成しようとするワーク切片の切り抜きのために、このワーク切片が切り抜き後に機械内の所定の位置に配置されるように、規定されている。この所定の位置から、有利な形式で追加的な置き換え作業を行うことなく、ワーク切片は排出することができる。
【００３１】
種々異なる運動成分の自動的な調整を行うために、本発明の有利な実施態様によれば、主駆動装置、補助駆動装置及び調節駆動装置を制御するための数値的な機械制御装置が設けられている。
【００３２】
本発明の方法の、制御技術的に有利な実施態様によれば、標準基本位置を規定することに基づく、基本位置の特別なプリセット（規定）は、加工装置が、標準基本位置とは異なる基本位置に送られるべき場合にのみ、実施する必要がある。
【００３３】
本発明の別の実施態様によれば、加工装置は、ワーク加工に続いて行われる作業工程（例えばワーク切片の排出）に合わせて、基本位置のうちの１つに送られるようになっている。
【００３４】
加工装置を基本位置に送った後のワーク加工のための、加工装置とワークとの相対運動が、もっぱらワークの主運動によって行われるようになっていれば、制御技術的に簡単な関係が得られる。特に、加工装置が予備調整された基本位置とは無関係に、調節範囲内だけで送り運動を実施する場合、簡単に制御可能なワーク加工を確実に行うことができる。何故ならば、調節範囲の境界（縁部）における調節された基本位置においては、調節範囲の境界から遠ざかる方向の補助運動だけが行われるようになっているからである。方向に関連した補助運動の制限は、制御技術的に高価な費用をかけなければ実現することができない。このような高価な費用は、加工装置とワークとの相対運動をもっぱら主運動によって、つまり補助運動なしで実施することによって、省くことができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３５】
以下に本発明を、例示した概略図を用いて具体的に説明する。
【００３６】
図１は、複合式のスタンピング／レーザーカット機械（スタンピング兼レーザーカット機械）として構成された機械１を示す。Ｃ字形の機械フレーム３の上部のフレーム脚２に、２つの加工ヘッドと１つのスタンピングヘッドと１つのレーザーカットヘッド５とが設けられている。レーザーカットヘッド５は、レーザーカット光線６としての熱的なカット光線の光線源であり、このレーザーカット光線６は機械１の加工装置として用いられる。加工しようとする金属薄板７の、レーザーカットヘッドとは反対側、つまりレーザーカットヘッド５の下側には、ダイプレートとしてのレーザーカットダイプレート８が配置されている。レーザーカットダイプレート８はダイプレート開口９を有しており、このダイプレート開口９内に、工作物加工時にレーザーカット光線６が侵入する。ダイプレート開口９を介して、レーザーカット加工時に発生する放出物は、図示していない吸込み手段を介して取り除かれる。スタンピングヘッド４の下にスタンピング工具１０が設けられている。
【００３７】
機械１によって、金属薄板７から金属薄板切片が得られる。金属薄板７から打ち抜かれた金属薄板切片は、種々異なる形式で機械１から排出される。
【００３８】
金属薄板切片は、作業員が手によって又は図示していない操作装置（例えばサクションフレーム；Saugerrahmen）によって、機械１から搬出される。十分に小さい金属薄板切片を排出するために、金属薄板７を支えるワーク支持台１１は複数のフラップ１２，１３，１４を有している。これらのフラップ１２，１３，１４によって、ワーク支持体１１の開口が開閉可能である。フラップ１２は、レーザーカットヘッド５の下に配置されている。フラップ１２は同時に、レーザーカットダイプレート８の支承部として用いられるので、フラップ１２の開閉運動時に、レーザーカットダイプレート８も連行運動せしめられる。フラップ１３，１４は、スタンピング工具１０の前及びレーザーカットダイプレート８の前に設けられている。フラップ１２，１３，１４によって閉鎖可能な開口を通って、金属薄板切片は、開放されたフラップ１２，１３，１４において、ワーク支持台１１の下に配置されたシュート１５上に落下する。
【００３９】
付加的に、別の用途で使用することもできない小さい金属薄板切片、つまり小さい切りくずは機械１から取り除かれる。
【００４０】
ワーク加工のために必要な、金属薄板７と加工装置（特にレーザーカット光線６）との相対運動は、部分的に、機械フレーム３の開口１６内に配置された従来の座標ガイド１７によって生ぜしめられる。金属薄板７は、座標ガイド１７においてクランプ１８として構成されたワークホルダを介して固定されている。付加的に座標ガイド１７は、工具マガジンの工具ホルダ１９を有している。
【００４１】
金属薄板７は、ｘ／ｙ平面（図１の座標軸ｘ，ｙ）で自由に運動せしめられる。座標ガイド１７は、レーザーカット光線６と金属薄板７との間の相対運動のための主駆動装置を形成している。金属薄板７は、それに応じて座標ガイド１７によって主運動で移動可能である。
【００４２】
座標ガイド１７によって生ぜしめられた、金属薄板７の主運動に加えて、金属薄板７とレーザーカット光線６との間の相対運動が、レーザーカット光線６の運動によって生ぜしめられる。このために、レーザーカットヘッド５は、機械１のフレーム脚２において可動にガイドされている。金属薄板７に対するレーザーカットヘッド５の運動可能性は、図１では、座標軸ｘ，ｙ，ｚによって示されている。
【００４３】
レーザーカットヘッド５の運動は、リニア駆動装置２０によって生ぜしめられる（図２）。レーザーカットヘッド５は、ｚ方向駆動ユニット２２によって、ｚ軸に沿って送り台２１に対して相対的に移動可能である。ｚ方向でのレーザーカットヘッド５の運動可能性によって、金属薄板７からのレーザーカットヘッド５の間隔が変化し、それによってレーザーカットヘッド５から放出されるレーザーカット光線６の、加工しようとする金属薄板７に対するフォーカス位置が調節される。
【００４４】
レーザーカットヘッド５を備えた送り台２１は、機械フレーム３の上側のフレーム脚２に、ｘ方向でもｙ方向でも可動に支承されている。ｘ方向は、図２では図平面に対して垂直に延在している。送り台２１並びにこの送り台２１に取り付けられたレーザーカットヘッド５をガイドするために、ｘ方向並びにｙ方向での運動時に、複式送り台として構成された、機械側のガイド２３が設けられている。送り台２１をｘ／ｙ平面で駆動するために、ｘ駆動ユニット２４及びｙ駆動ユニット２５が用いられ、このｘ駆動ユニット２４及びｙ駆動ユニット２５は、高ダイナミックなリニア駆動装置として構成されている。
【００４５】
ｘ駆動ユニット２４及びｙ駆動ユニット２４によって、ｘ／ｙ平面で得られるレーザーカットヘッド５の可能な最大加速度は、座標ガイド１７によって得られる、金属薄板７の可能な最大加速度よりも、著しく大きい。もちろん、金属薄板７は座標ガイド１７によって、駆動ユニット２４及びｙ駆動ユニット２５によってレーザーカットヘッド５が移動せしめられる運動範囲よりも著しく大きい運動範囲に亘って移動せしめられる。
【００４６】
調節範囲２６内で、レーザーカット光線６は、ｘ駆動ユニット２４及びｙ駆動ユニット２５によって、ワーク加工のために種々異なる基本位置に送られるようになっている。
【００４７】
調節範囲２６は、図３に破線で示された境界２７によって囲まれた範囲に相当する。調節範囲２６は、ダイプレート開口９内に完全に位置していて、別の形状及び大きさに合わせられている。調節範囲２６の境界２７は、安全間隔２８によって、水平に対して傾けられた、ダイプレート開口９を包囲するダイプレート縁部２９から間隔を保っている。ダイプレート縁部２９に隣接してワーク支持体１１が配置されている。
【００４８】
標準基本位置３０で、レーザーカット光線６がダイプレート開口９の中央に配置されている。レーザーカット光線６の別の基本位置として、図３に符号３１，３２，３３が示されている。これらの基本位置３１，３２，３３において、レーザーカット光線６がそれぞれダイプレート開口９のポケット３４，３５又は３６内に位置している。別の基本位置３７において、レーザーカット光線６は、その調節範囲２６の境界２７における位置を占める。さらに、図３には、標準基本位置３０と基本位置３７との間で半径方向に配置された基本位置３８が示されている。
【００４９】
ワーク加工のために実施される、レーザーカット光線６と金属薄板７との相対運動は、同一平面、つまりｘ／ｙ平面に沿って、座標ガイド１７によっても、またｘ駆動ユニット２４及び／又はｙ駆動ユニット２５によっても生ぜしめることができる。ｘ駆動ユニット２４及びｙ駆動ユニット２５によって、必要であれば、レーザーカット光線６は、それぞれ調節された基本位置から出発して補助的な運動で移動せしめられる。従って、ｘ駆動ユニット２４及びｙ駆動ユニット２５は、調節駆動装置としてのみ用いられるのではなく、補助駆動装置としても用いられる。
【００５０】
基本的に、主運動と補助運動とが１つの共通の運動軸線に沿って生ぜしめられるようになっていれば、加工装置は種々異なる基本位置に送られるように構成されていれば、有利である。
【００５１】
図示の実施例では、レーザーカット光線６及び金属薄板７の相対運動は、座標ガイド１７によって生ぜしめられた、金属薄板７の主運動と、調節された基本位置から出発する、ｘ駆動ユニット２４及び／又はｙ駆動ユニット２５によって生ぜしめられた、レーザーカット光線６の補助運動との重畳によって得られる。
【００５２】
調節された基本位置から出発して、レーザーカット光線６は、金属薄板７の最大調節可能な経路エラー（Bahnfolgefehler）を超えない補助運動を行う。金属薄板７の経路エラーの発生は後から詳細に検討される。
【００５３】
レーザーカット光線６の基本位置には、補助運動範囲が対応配置されている。この補助運動範囲内で、必要であればレーザーカット光線６は、ｘ駆動ユニット２４及び／又はｙ駆動ユニット２５によって、調節された基本位置から出発する補助運動で移動可能である。
【００５４】
図３には、基本位置３０，３１，３２，３３，３８に対応配置された円形の補助運動範囲が示されている。補助運動範囲３９，４０，４１，４２，４３の曲率半径は、金属薄板７の見込まれる最大の経路エラーの大きさに相当する。基本的にレーザーカット光線６は、調節範囲２６内で補助運動だけを実施する。調節範囲２６の外ではレーザーカット時に発生する放出物を吸い取ることは保証できず、例えばレーザーカット光線６によってダイプレート縁部２９がダメージを受けることがある。
【００５５】
レーザーカット光線６の調節範囲２６の直径は、見込まれる最大経路エラーのほぼ８倍に相当する。これによって、実際に発生する経路エラーを補償するために実施される補助運動を制限することなしに、大きい範囲に亘っての基本位置の変化が可能である。
【００５６】
標準基本位置３０において、ダイプレート縁部２９からのレーザーカット光線６の半径方向間隔は、補助運動範囲３９内のすべての位置において非常に大きい。従って、標準基本位置３０から出発するレーザー加工中におけるダイプレート縁部２９の汚れ又は損傷は、十分に避けられる。
【００５７】
基本位置３８の補助運動範囲４３は、調節範囲２６の境界２７に直接隣接しているので、レーザーカット光線６は基本位置３８から出発して（基本位置３８を基点として）、ｘ／ｙ平面内においてあらゆる方向で、予想される最大経路エラーの大きさで補助運動を行う。図３に示した円形範囲４４内にある基本位置においてのみ、調節された基本位置から出発してｘ／ｙ平面内においてあらゆる方向で、予想される最大経路エラーの大きさの補助運動が可能である。ポケット３４，３５，３６に基づく基本位置３１，３２，３３は例外である。
【００５８】
レーザーカット光線６が基本位置３１又は３２内に送られると、標準基本位置３０内に位置するレーザーカット光線６において加工されない、金属薄板７の領域が、クランプ１８の直ぐ近くで加工される。クランプ１８は、ダイプレート縁部２９にぶつからないように、レーザーカットダイプレート８方向で図３に示したよりも大きく移動することはない。
【００５９】
レーザーカット光線６を基本位置３１，３２へ送ることによる別の利点は、レーザーカット光線６を基本位置３３へ送る利点と同様に、レーザーカットダイプレート８に隣接する、ワーク支持台１１の領域からのレーザーカット光線６の間隔は、レーザーカット光線６を標準位置３０へ送る際の相応の間隔と比較して、小さいという点にある。これは特に、レーザーカット光線６によって切断された金属薄板切片を排出するために重要である。
【００６０】
金属薄板切片が、ダイプレート開口９を通って落下させることができる程度に小さい場合、金属薄板切片は、通常の切りくず部分におけるようにダイプレート開口９を介して排出するべきではなく、金属薄板の残りの部分から金属薄板切片を分離し終える際に、金属薄板切片の面重心点が、ダイプレート開口９上ではなくワーク支持台１１上に配置されるようにする必要がある。しかしながらこれは、金属薄板と金属薄板切片の残りの部分との間の最後にレーザーカット光線６によって分離しようとする接続部からの、金属薄板切片の面重心点の間隔が、ワーク支持台１１からのレーザーカット光線６の間隔よりも大きい場合にしか可能ではない。ワーク支持台１１からのレーザーカット光線６の間隔が小さければ小さい程、より小さい金属薄板切片を、これがダイプレート開口９を通して落下することなく、切り抜くことができる。
【００６１】
例えば、補助運動範囲内におけるレーザーカット光線６のすべての位置が、ワーク支持台１１の近くにある、という点で優れている。勿論、ワーク支持台１１からのレーザーカット光線６の間隔は、レーザーカット時の補助運動に基づいてレーザーカット光線６が補助運動範囲４２内のどの位置を占めるかによって、非常に異なっている。レーザーカット光線６がカット終了時に、補助運動範囲４２内でワーク支持台１１からの最大間隔を有する位置を占めている場合でも、当該の金属薄板切片の面重心点が、ワーク支持台１１上に位置するようにしなければならない。
【００６２】
切り抜き終了後にレーザーカットダイプレート８の前で、つまりレーザーカットダイプレート８から出発してフラップ１４に向かう方向で、ワーク支持台１１上に位置する金属薄板切片は、フラップ１２を開放することによって、また金属薄板切片の大きさに応じてフラップ１４をさらに開放させることによって、確実に機械１から搬出することができる。この理由から、基本位置３３は、フラップ１２，１４を介して排出される小さい部分を切り抜く場合に特に有利である。
【００６３】
前もって調節された基本位置３７において、レーザーカット光線６とワーク支持台１１との間の間隔は、ダイプレート縁部２９の幅若しくは安全間隔２８に相当し、ひいては最小である。従って、レーザーカット光線６を基本位置３７へ送る際に、ダイプレート開口９を通って落下させるべきでない最小の金属薄板切片を切り離すことができる。もちろん、レーザーカット光線６のこの位置では、ダイプレート縁部２９に接近しているので、ダイプレート縁部２９が摩耗及び汚れる危険性がある。
【００６４】
しかもレーザーカット光線６の基本位置３７において最大可能な加工速度は比較的小さい。
【００６５】
従って、レーザーカット光線６は、基本位置３７から出発して、ダイプレート縁部２９から離れる方向の補助運動だけを行う。このような形式の、ｘ／ｙ平面で方向に関して限定的な補助運動を実現することによる、制御技術的なコストを避けるために、ワーク加工を実施するための、レーザー光線６と金属薄板７との相対運動がもっぱら座標ガイド１７によって生ぜしめられる、機械１の運動形式が選択される。このような運転形式のその他の利点は、ワーク支持台１１からのレーザーカット光線６の非常に小さい間隔が、全切断過程中に維持される、という点にある。ワーク運動だけによって得られる切断速度は、特に小さい曲率半径を有する輪郭において、以下に説明する別の加工形式を可能にする別の基本位置におけるよりも低い。
【００６６】
もっぱら座標ガイド１７によって生ぜしめられる相対運動を伴う前記運転形式の他に、機械１は、必要であれば、ｘ駆動ユニット２４及び／又はｙ駆動ユニット２５によって生ぜしめられる、レーザーカット光線６と金属薄板７との相対運動を伴う運転形式でも駆動することができる。
【００６７】
しかしながら可能であれば、切断のために実施される、レーザーカット光線６と金属薄板７との相対運動が、座標ガイド１７によって生ぜしめられた主運動と、ｘ駆動ユニット２４及び／又はｙ駆動ユニット２５によって生ぜしめられる補助運動とを重畳させることによって実現される。この運転形式において、金属薄板７に対して相対的なレーザーカット光線６の最大の全加速度として、座標ガイド１７の最大加速度とｘ駆動ユニット２４若しくはｙ駆動ユニット２５の最大加速度との合計が得られる。より高い全加速度に従って、別の２つの運転形式におけるよりも高い加工速度若しくは切断速度が得られる。
【００６８】
特に、より小さい曲率半径に沿ってワークを加工する際に、金属薄板７は、座標ガイド１７によって、相対的に粗い運動軌道に沿って移動せしめられる。これは、座標ガイド１７の加速度が、高い加速度において狭く湾曲された加工輪郭に正確に追従するためには不十分だからである。むしろ、金属薄板７の経路エラー（Schleppfehler：追跡エラー）が生じる。発生する経路エラーは、与えられた加工速度が大きければ大きい程、及び座標ガイド１７の最大加速度が低ければ低い程、若しくは座標ガイド１７の運動制御のための前もって調節された増幅率が低ければ低い程、大きい。この増幅率は、目標値（例えば速度目標値）からのずれ補償しようとする制御の大きさを規定する。
【００６９】
金属薄板運動に重畳される、レーザーカット光線６の高ダイナミックな補助運動は、金属薄板７のそれぞれ調節しようとする経路エラーを補償することができる。
【００７０】
以下に図４を用いて、機械１によるワーク加工の各段階について説明する。
【００７１】
例えば、機械１から金属薄板切片を排出することに基づいて、標準基本位置３０からずれた、加工過程のための基本位置が必要とされている場合、レーザーカット光線６は、ｘ駆動ユニット２４及び／又はｙ駆動ユニット２５によって、調節運動を伴う調節範囲２６内の、標準基本位置３０からずれた当該の基本位置（図４では基本位置Ａ）に送られる。
【００７２】
レーザーカット光線６の調節運動と同時に、金属薄板７は座標ガイド１７によって、同じ距離及び同じ方向に移動せしめられる。これによって、別の基本位置へのレーザーカット光線６の調節を無視して、レーザーカット光線６と薄板７との相対位置が維持される。このような形式で、機械１の運動経過が、より明確にかつ容易にプログラミングされる。
【００７３】
金属薄板７の補償運動の速度は、レーザーカット光線６の全調節運動中にレーザー光線６と金属薄板７との相対位置が不変に維持されるように、レーザーカット光線６の調節運度の速度に合わせられる。この場合、例えば、レーザーカットヘッド５は、調節運動時に、場合によっては存在する金属薄板７の変形部にぶつからないように、保証される。
【００７４】
レーザーカット光線６の基本位置の調節後に、金属薄板７は座標ガイド１７によって運動せしめられて、金属薄板７に対するスタート位置（このスタート位置から金属薄板７の切片が形成開始される）にもたらされる。
【００７５】
レーザーカット光線６をスイッチオンしてから、金属薄板７とレーザーカット光線６とを相対移動させて、金属薄板７を切断する。この相対運動は、金属薄板７の主運動によって生ぜしめられる。この金属薄板７の主運動に、場合によっては、レーザーカット光線６の補助運動が重畳される。切断終了後に、レーザーカット光線６はスイッチオフされる。次いで、レーザーカット光線は、前記形式に従って新たな作業工程が行われる前に、別の基本位置（図４に示した基本位置Ｂ）に送られる。
【００７６】
ワーク加工を実施する際に、機械１は数値的な機械制御装置４５（図１）によって制御される。数値的な機械制御装置４５によって、制御指令４６を有する加工プログラム４７が処理される。加工プログラム４７は、金属薄板７の全加工過程のための複数の制御指令４６を有している。これに、例えばレーザーカット光線６をオンオフするための、並びにフラップ１２，１３，１４を開閉させるための制御指令４６が所属している。
【００７７】
特に制御指令４６によって、レーザーカット光線６を種々異なる基本位置に調節する調節運動が生ぜしめられる。制御指令４６によって、数値的な機械制御装置４５がｘ駆動ユニット２４及び／又はｙ駆動ユニット２５のための調節信号が生ぜしめ、この調節信号によって、レーザーカット光線６が種々異なる基本位置のうちの１つに送られる。レーザーカット光線６と金属薄板７との間の相対位置を再び形成するか若しくは位置する、金属薄板７の前記補償運動を生ぜしめるために、付加的に、機械制御装置４５は、座標ガイド１７のための調節信号を発生させる。例えば、個別の制御指令「ムーブヘッド（Ｘ１，Ｙ１）」が設けられており、このムーブヘッドは、レーザーカット光線６がｘ駆動ユニット２４及び／又はｙ駆動ユニット２５によって、調節範囲２６内での座標Ｘ１，Ｘ２を有する基本位置に移動せしめられるように、作用する。それと同時に、制御指令「ムーブヘッド（Ｘ１，Ｙ１）」に基づいて、金属薄板７の補償運動も行われる。
【００７８】
さらにまた、機械１の種々異なる運転形式間の切換を行うために、制御指令４６が設けられている。各制御指令例えば「Modus Master：モードマスター」だけに基づいて、レーザーカット光線６と金属薄板７との相対位置の、後述するすべての変化が、もっぱら座標ガイド１７だけによって、つまり金属薄板７の主運動によって行われる。主運動と補助運動との重畳が行われる運転形式に切換えるために、同様に各制御指令、例えば「モードマスター／モードスレーブ（Modus Slave）」が使用される。例えば制御指令「モードスレーブ」によって、ｘ駆動ユニット２４及び／又はｙ駆動ユニット２５だけによってレーザーカット光線６と金属薄板７との相対運動が行われる運動形式に切り換えられる。
【００７９】
加工プログラム４７は、コンピュータ補助によるプログラミングシステム４８によって形成される。プログラムシステム４８は、数値的な機械制御装置４５で又は別個のデータ処理装置４９で駆動される、種々異なるソフトウエアーモジュールを有するコンピュータプログラム製品５０として形成されている。コンピュータプログラム製品は、目的に応じたコーディング手段５１を有している。例えば、コーディング手段５１は、データ処理装置４９のプロセッサによって処理される指令によって形成されている。
【００８０】
図５は、加工プログラムを形成する際の各ステップを示す。加工プログラム４７を形成する際に使用されるプログラムシステム４８の形成は、図６に示されている。
【００８１】
加工オーダーによって惹起されて、プログラムシステム４８のＣＡＤモジュール５２によって、所望の部分幾何学形状を有する、作成しようとする金属薄板切片が構成される。選択的に、ＣＡＤデータも、別のＣＡＤプログラムによって読み取られる。
【００８２】
プログラムシステム４８の金属薄板配置モジュール５３によって、金属薄板切片若しくはそのＣＡＤモデルが、金属薄板７上若しくはそのＣＡＤモデル上に位置決めされる。
【００８３】
次いで切断プロセス及びひいては例えば、形成しようとする金属薄板切片の時間的な連続、又は金属薄板切片を形成する際の運転形式（例えば主運動だけ）が規定される。しかも、金属薄板切片又は発生した切りくず部分をどのように排出するべきかについて規定される。金属薄板切片又は切りくずを排出する複数の可能性があるので、プログラムシステム４８の使用者は、これらの可能性から選択しなければならない。切断プロセス及び排出は、プログラムシステム４８の切断プロセス及び排出モジュール５４によって、自動的に規定される。
【００８４】
レーザーカット光線６の種々異なる基本位置を規定するために、切断プロセス及び排出モジュール５４は、基本位置規定モジュール５５を有している。所定の基準をベースにして、基本位置規定モジュール５５が、所定の切断過程のためのレーザーカット光線６の、標準基本位置３０からずれた基本位置が必要であるか又は有利であるかどうかを検出し、場合によって調節しようとする基本位置を規定する。
【００８５】
基本位置を検出するためのコンピュータアルゴリズムをより簡単にするために、調節範囲２６内での理論的に可能な基本位置の一部だけが基本位置規定モジュール５５によって検査される。これは、主に、図３に示した基本位置３０，３１，３２，３３，３７，３８である。しかしながら、検査しようとする基本位置の選択は、使用者によって変えることができる。
【００８６】
標準基本位置３０からずれた基本位置は、例えば、クランプ１８近くで金属薄板７を切断する場合に、必要である。まず、加工しようとする金属薄板領域が、クランプ１８がレーザーカットダイプレート８にぶつかることなしに、座標ガイド１７によって、標準基本位置３０に存在するレーザーカット光線６の補助運動範囲にもたらされるかどうかが、基本位置規定モジュール５５によって検査される。特別な場合、主運動と、この主運動の経路エラーを補整するために実施される補助運動とを重畳させて、妨害のないワーク加工を確実に実施するために、当該の金属薄板領域の加工しようとするそれぞれの箇所が、座標ガイド１７によってぶつかることなく、補助運動範囲３９内の各位置にもたらされるかどうかが、検査される。ぶつかることなく補助運動範囲３９内の各位置にもたらされない場合には、レーザーカットダイプレート８のどちら側にぶつかる危険性のあるクランプ１８が配置されているに応じて、基本位置規定モジュール５５がこの切断過程のための基本位置として、基本位置３１又は基本位置３２が規定される。
【００８７】
金属薄板切片又は切りくず部分を一定かつ確実に排出するために、標準基本位置３０とは異なる基本位置が、基本位置規定モジュール５５によって規定される。基本位置を規定するための基準として、基本位置規定モジュール５５、この場合特に、金属薄板切片若しくは切りくず部分の面重心点の位置及び包絡線（Huellkreis）が考慮される。包絡線は、金属薄板切片又は切りくず部分がダイプレート開口９を通って落下できるかどうかを規定する。金属薄板切片の包絡線が、金属薄板切片がダイプレート開口９を通って落下することを許容する場合、金属薄板切片の面重心点が、金属薄板切片の切り離し終了時にワーク支持台１１上に位置する基本位置が選択される。
【００８８】
金属薄板７を加工することによって、多くの、また種々異なる多くの金属薄板切片を得ようとする場合、すべての金属薄板切片が、金属薄板配置モジュール５３によってまず金属薄板７上に位置決めされ、次いで切断プロセス及び全金属薄板切片のための排出が一緒に規定される。
【００８９】
金属薄板切片を位置決めする際の、及び切断プロセス並びに排出を規定する際の、当該の規定をベースにして、制御指令４６が、必要な連続でＮＣテキスト発生器５６によって生ぜしめられ、メモリーされる。種々異なる基本位置における調節運動のための制御指令４６を発生させるために、ＮＣテキスト発生器５６の制御指令発生器５７が用いられる。
【００９０】
完成された加工プログラム４７は、機械１に伝達され、金属薄板切片を製造するために機械制御装置４５で処理される。
【図面の簡単な説明】
【００９１】
【図１】スタンピングヘッド及びレーザーカットヘッドを備えた複合式のスタンピング／レーザーカット機械の概略的な斜視図である。
【図２】レーザーカットヘッドの運動ユニットを備えた、図１に示した複合式のスタンピング／レーザーカット機械のレーザーカットヘッドの概略的な側面図である。
【図３】複合式のスタンピング／レーザーカット機械のレーザーカットダイプレートの概略的な平面図である。
【図４】図１に示した複合式のスタンピング／レーザーカット機械を備えたワーク加工段階を示すフローチャートである。
【図５】図１に示した複合式のスタンピング／レーザーカット機械のための加工プログラムを作成する際のフローチャートである。
【図６】図１に示した複合式のスタンピング／レーザーカット機械のための加工プログラムを作成するためのプログラムシステムを示す図である。
【符号の説明】
【００９２】
１  機械、  ２  フレーム脚、  ３  Ｃ字形の機械フレーム、  ４  スタンピングヘッド、  ５  レーザーカットヘッド、  ６  レーザーカット光線、  ７  処理しようとする金属薄板、  ８  レーザーカットダイプレート、  ９  ダイプレート開口、  １０  スタンピング工具、  １１  ワーク支持台、  １２，１３，１４，  フラップ、  １５  シュート、  １６  開口、  １７  座標ガイド、  １８  クランプ、  １９  工具ホルダ、  ２０  リニア駆動装置、  ２１  送り台、  ２２  ｚ方向駆動ユニット、  ２３  複式送り台として構成されたガイド、  ２４  ｘ方向駆動ユニット、  ２５  ｙ方向駆動ユニット、  ２６  調節範囲、  ２７  境界、  ２８  安全間隔、  ２９  ダイプレート縁部、  ３０  標準基本位置、  ３１，３２，３３  基本位置、  ３４，３５，３６  ポケット、  ３７  別の基本位置、  ３８  基本位置、  ３９，４０，４１，４２，４３  補助運動範囲、  ４４  円形範囲、  ４５  機械制御装置、  ４６  制御指令、  ４７  加工プログラム、  ４８  プログラムシステム、  ４９  データ処理装置、  ５０  コンピュータプログラム製品、  ５１  コーディング手段、  ５２  ＣＡＤモジュール、  ５３  金属薄板配置モジュール、  ５４  切断プロセスモジュール及び排出モジュール、  ５５  基本位置規定モジュール、  ５６  ＮＣテキスト発生器、  ５７  調節運動のための制御指令発生器、  ｘ，ｙ，ｚ  座標軸、  Ｘ１，Ｘ２  座標、
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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