(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
外周面がシール面となる断面円形状の円柱部を有する樹脂成形品をその軸を中心として回転させながら流動性のある樹脂を前記シール面に塗布し、その塗布した樹脂を硬化させることにより、前記シール面を連続性のあるシール面に整形する樹脂成形品の加工方法であって、
前記シール面に形成されたバリや段差を削りながら、前記樹脂成形品を回転させた状態で、前記樹脂を前記シール面に塗布することを特徴とする樹脂成形品の加工方法。
【請求項２】
前記樹脂を前記シール面に塗布した後、前記樹脂を硬化させる前に、前記樹脂成形品の回転を維持することを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形品の加工方法。
【請求項３】
前記樹脂を前記シール面に塗布しながら、前記樹脂に熱又は紫外線を与えることにより、前記樹脂の塗布と前記樹脂の硬化とを同時に行うことを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形品の加工方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂成形品の加工方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、樹脂成形品の加工方法では、樹脂成形品を割金型で成形した後、該割金型の分割面に発生した樹脂成形品の表面のバリを超音波カッターにより切削して除去するものがある（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平７−２４１９３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明者は、断面円形状の樹脂成型品をハウジングの穴部内に収納した状態で、樹脂成型品の外周面とハウジングの穴部の内周面との間に配置されるリング部材（Ｏリング）を用いて、樹脂成型品とハウジングとの間を密閉することを検討した。
【０００５】
例えば、樹脂成型品の外周面のうちリング部材の内周面が接触するシール面にバリが生じた場合には、樹脂成型品にリング部材を嵌め込んだ状態では、リング部材とシール面との間に隙間が生じてしまう。
【０００６】
そこで、上述の特許文献１のように、樹脂成形品のシール面のバリを超音波カッターで除去することが考えられるものの、超音波カッターでバリを削ることに伴って、切削屑が発生する。このため、切削屑を除去するための新たな工程を追加することが必要になる。
【０００７】
本発明は上記点に鑑みて、簡単な工程により、樹脂成形品のシール面を良好に成形する樹脂成形品の加工方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するため、請求項１に記載の発明では、外周面がシール面となる断面円形状の円柱部を有する樹脂成形品をその軸を中心として回転させながら流動性のある樹脂を前記シール面に塗布し、その塗布した樹脂を硬化させることにより、前記シール面を連続性のあるシール面に整形する樹脂成形品の加工方法であって、シール面に形成されたバリや段差を削りながら、樹脂成形品を回転させた状態で、樹脂を前記シール面に塗布することを特徴とする。
【０００９】
この発明によれば、流動性のある樹脂がシール面に形成されたバリや段差を埋めて表面粗さを小さくするため、よりシールに適した面を形成することができる。
さらに、この発明によれば、段差やバリが小さくなるので、樹脂をシール面に塗布し易くすることができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明では、前記樹脂を前記シール面に塗布した後、前記樹脂を硬化させる前に、前記樹脂成形品の回転を維持することを特徴とする。
【００１１】
この発明によれば、遠心力や表面張力により樹脂が移動して円柱部の外周面に亘って樹脂を均一に塗ることができる。
【００１２】
請求項３に記載の発明では、前記樹脂を前記シール面に塗布しながら、前記樹脂に熱又は紫外線を与えることにより、前記樹脂の塗布と前記樹脂の硬化とを同時に行う。
【００１３】
この発明によれば、樹脂成形品を回転させた状態で、樹脂に熱又は紫外線を与えることにより、樹脂に対して均一に熱又は紫外線を与えることができ、樹脂を均一に硬化させることができる。
【００１６】
なお、本発明に係る樹脂成形品の加工方法は、後述するように製造工程の１つとして用いられるものであるので、製造方法の発明としても把握される。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明の第１実施形態における圧力センサを示す全体図である。
【図２】第１実施形態の圧力センサが配管に取り付けられた状態を示す図である。
【図３】図１中Ａ−Ａ断面図である。
【図４】図３のモールド部材単体の斜視図である。
【図５】図１のハウジング単体を示す図である。
【図６】第１実施形態のリードフレームを示す図である。
【図７】第１実施形態の圧力センサの製造工程を示すフローチャートである。
【図８】図７の製造工程で用いる金型を示す図である。
【図９】第１実施形態のリードフレームを示す図である。
【図１０】図７の製造工程で用いる金型を示す図である。
【図１１】図７の製造工程を説明するための図である。
【図１２】図７の製造工程を説明するための図である。
【図１３】図７の製造工程を説明するための図である。
【図１４】図７の製造工程を説明するための図である。
【図１５】図３のモールド部材およびリング部材の斜視図である。
【図１６】図１のハウジングおよびモールド部材を示す図である。
【図１７】第１実施形態の変形例における製造工程を説明するための図である。
【図１８】第１実施形態の変形例における製造工程を説明するための図である。
【図１９】第１実施形態の変形例における製造工程を説明するための図である。
【図２０】本発明の第２実施形態の変形例における製造工程を説明するための図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態について図に基づいて説明する。なお、以下の各実施形態相互において、互いに同一もしくは均等である部分には、説明の簡略化を図るべく、図中、同一符号を付してある。
【００１９】
（第１実施形態）
図１、図２、図３に本発明に係る圧力センサ１の第１実施形態を示す。図１に圧力センサ１の外観図、図２に圧力センサ１の部分断面図を示す。
【００２０】
圧力センサ１は、図１に示すように、ケースプラグ１０およびハウジング２０を備える電子部品である。ケースプラグ１０は、後述する複数のコネクタ端子を収納してコネクタハウジングを構成するものである。ハウジング２０の小径部２０ｂは、図２に示すように、配管２の穴部２ａに嵌め込まれている。本実施形態のケースプラグ１０は樹脂からなり、ハウジング２０は金属からなる。
【００２１】
以下、圧力センサ１の構造の詳細について説明する。図３は図１中のＡ−Ａ断面図である。
【００２２】
ケースプラグ１０は、図３に示すように、筒状に形成されたもので、中空部１１ａ、１１ｂを有する。中空部１１ａは、中空部１１ｂに対して軸方向一方側（図中下側）に配置されている。ケースプラグ１０には、中空部１１ａと中空部１１ｂとを隔離する隔壁１１ｃが設けられている。
【００２３】
ケースプラグ１０のうち軸方向一方側（図中下側）には、円周方向に亘って径方向外側に突出する突出部１１ｄが設けられている。
【００２４】
ハウジング２０は、小径部２０ｂとともに、大径部２０ａを備える。大径部２０ａは、筒状に形成されたものである。小径部２０ｂは、筒状に形成されたもので、大径部２０ａの軸方向一端側（図示下側）に配置されている。小径部２０ｂは、その軸方向が大径部２０ａの軸方向に一致するように配置されている。小径部２０ｂは、その径方向長さが大径部２０ａの径方向長さより小さくなっている。
【００２５】
ハウジング２０には、大径穴部２１、中径穴部２２ａおよび小径穴部２２が設けられている。大径穴部２１は、ハウジング２０の大径部２０ａに設けられている。大径穴部２１は、断面円形状で、かつ大径部２０ａの軸方向他方側（図中上側）に開口するように形成されている。小径穴部２２は、断面円形状で形成された穴部であって、小径部２０ｂの軸方向一方側（図中下側）に開口する開口部２３を構成する。中径穴部２２ａは、断面円形状の穴部であって、大径穴部２１と小径穴部２２との間を連通するように形成されている。中径穴部２２ａは、その径方向長さが大径穴部２１の径方向長さより小さく、かつ小径穴部２２の径方向長さより大きい。
【００２６】
ハウジング２０のうち大径穴部２１から中径穴部２２ａを通して小径穴部２２に至る部位内には、樹脂成形品をなすモールド部材３０が配置されている。図４にモールド部材３０の単体を示す斜視図を示す。モールド部材３０は、大径部３２、テーパー部３２ａ、および小径部３１を備える。大径部３２は円柱状に形成されている。図３および図４に示すように、大径部３２の軸方向他端側（図３中図示上側）には、コネクタ端子４２、４３、４４、４５が配置されている。
【００２７】
コネクタ端子４２、４３、４４、４５は、それぞれ、大径部３２からその軸方向他端側に突出するように形成されている。コネクタ端子４３の先端側には、図３に示すように、先端部４３ａが接続されている。先端部４３ａは、コネクタ端子４３の長さを補完するものである。同様に、コネクタ端子４４、４５の先端側には、先端部４４ａ、４５ａがそれぞれ接続されている。図４では、先端部４３ａ、４４ａ、４５ａが省略されている。
【００２８】
図４の小径部３１は、略円柱状に形成されているもので、その軸方向が大径部３２の軸方向に一致するように配置されている。小径部３１はその径方向長さが大径部３２に比べて小さくなっている。小径部３１のうち大径部３２側には円柱部３３が形成されている。円柱部３３は、後述するリング部材５０が嵌合される被嵌合部を構成するもので、その軸方向が小径部３１の径方向に一致して断面円形状に形成されている。円柱部３３の外周側には、リング部材５０が配置されている。リング部材５０は、いわゆるＯリング（オーリング）であって、後述するように、ハウジング２０の中径穴部２２ａの内周面と円柱部３３の外周面との間を密閉する。
【００２９】
小径部３１のうち円柱部３３に対して大径部３２と反対側には、平面部３１ａが形成されている。小径部３１のうち平面部３１ａに対して円柱部３３の反対側には、穴部３１ｂが設けられている。穴部３１ｂは、軸方向に対する直交方向に開口している。当該直交方向は、平面部３１ａが向く方向と同一方向になっている。穴部３１ｂ内には、センサチップ４０が配置されている。センサチップ４０は、長方形でかつ板状の小片部材であって、圧力を検出するセンサエレメントである。
【００３０】
テーパー部３２ａは、大径部３２と小径部３１との間に配置されている。テーパー部３２ａは、円錐形状に形成されたもので、その軸方向が大径部３２の軸方向に一致している。テーパー部３２ａは、径方向長さが大径部３２から小径部３１に向けて徐々に小さくなっている。
【００３１】
テーパー部３２ａの外周側には、バックアップリング６０が配置されている。バックアップリング６０は、中径穴部２２aとテーパー部３２aの隙間を埋め、リング部材５０のはみ出しを防止する。
【００３２】
テーパー部３２ａの内部には、図３に示すように、回路基板８５が配置されている。回路基板８５は、ワイヤーボンデング（図示省略）を介してセンサチップ４０に接続されている。回路基板８５には、信号処理回路が実装されている。信号処理回路は、ワイヤーボンデングを介してセンサチップ４０から与えられる検出信号に対して信号処理を施してその処理結果を示す出力信号を出力する。
【００３３】
次に、圧力センサ１の製造方法について図５〜図７を参照して説明する。図７は、圧力センサ１の製造工程を示すフローチャートである。
【００３４】
まず、ケースプラグ１０、図５のハウジング２０、図６のリードフレーム８０、センサチップ４０、および回路基板８５を別々に用意する。
【００３５】
リードフレーム８０は、図６に示すように、回路基板８５の台座８２を構成するものである。台座８２は、その周囲を囲むように形成された枠状板部材８１により支持部材８３ａ、８３ｂ、８３ｃ、８３ｄを介して支えられている。図６は、回路基板８５が搭載されている図を示す。枠状板部材８１には、端子８４ａ、８４ｂ、８４ｃ、８４ｄが接続されている。ここで、回路基板８５と端子８４ａとの間をワイヤーボンデング（図示省略）により接続する。同様に、回路基板８５と端子８４ｂ、８４ｃ、８４ｄとの間をそれぞれワイヤーボンデング（図示省略）により接続する。
【００３６】
さらに、モールド部材３０を成形するための樹脂成形用の金型を用意する。金型は上型および下型からなるものである。上型と下型とにはそれぞれ凹部が設けられている。上型の凹部と下型の凹部とは後述する流動性のある樹脂（流動性樹脂）が流入される中空部を構成する。
【００３７】
次のステップＳ１００の工程では、リードフレーム８０の台座８２に回路基板８５を搭載する。回路基板８５とセンサチップ４０との間をワイヤーボンデング（図示省略）により接続する。そして、このようなリードフレーム８０とセンサチップ４０とを図８に示すように、金型７０の上型７１と下型７２の間に配置する。図８は、図９中Ｂ−Ｂ断面図である。図９は、上型７１と下型７２とを外してリードフレーム８０を上型７１側から視た図である。
【００３８】
ここで、リードフレーム８０を上型７１の凹部７１ｂと下型７２の凹部７２ｂとに嵌め込む。これにより、上型７１と下型７２との間に隙間が生じ難くすることができる。
【００３９】
次のステップＳ１１０の工程では、図１０に示すように、上型７１の凹部７１ａと下型７２の凹部７２ａとが構成する中空部７３内に流動性の樹脂１００を流して充填する。このことにより、台座８２および回路基板８５の周囲が樹脂１００によって囲まれることになる。本実施形態の樹脂１００としては、エポキシ樹脂が用いられる。図１０は、樹脂１００を中空部７３内に流し始めて樹脂１００により中空部７３が充填される前の状態を示している。
【００４０】
次のステップＳ１２０の工程では、このように金型７０の中空部７３に充填された樹脂を硬化させる。これにより、金型７０の中空部７３内で樹脂によりリードフレーム８０、センサチップ４０、および回路基板８５が一体化されることになる。
【００４１】
次のステップＳ１３０の工程では、このように樹脂によりリードフレーム８０、センサチップ４０、および回路基板８５が一体化された部材（以下、一体化部材という）を金型７０から取り出す。
【００４２】
図１１に、一体化部材３０Ａの模式図を示す。この図中の符号１０１は、モールド部材３０の円柱部３３（図４参照）に相当する円柱部である。円柱部１０１は、後述する整形が施されることにより円柱部３３になるものである。円柱部１０１は、上型７１ａ、下型７２ａ（図１０参照）が並ぶ方向（つまり、天地方向）に直交する方向を軸線方向とするものである。図１１は、円柱部１０１単体を軸方向から視た図（図４の円柱部３３単体のＣ矢視図に相当する図）である。
【００４３】
また、リードフレーム８０の支持部材８３ａ〜８３ｄ、端子８４ａ〜８４ｄを図９の切り取り線ａ、ｂ、ｃに沿って切断する。図９では、上述のワイヤーボンデングを省略して、台座８２と端子８４ａ〜８４ｄとの間には隙間が設けられている例を示している。このように、支持部材８３ａ〜８３ｄおよび端子８４ａ〜８４ｄの切断により、一体化部材３０Ａから枠状板部材８１が外れることになる（図１２参照）。このとき、一体化部材３０Ａのうちリードフレーム８０の端子８４ａ〜８４ｄの切断に伴って、コネクタ端子４２、４３、４４、４５が成形されることになる。
【００４４】
ここで、一体化部材３０Ａは、上述の如く、上型７１と下型７２とを用いて樹脂成形されたものである。この樹脂成形の際に上型７１と下型７２と間の隙間に樹脂が入り込んで円柱部１０１にバリが生じたり、上型７１と下型７２との間の水平方向の位置ずれにより段差が生じたりする。
【００４５】
そこで、次のステップＳ１４０の工程では、このようなバリや段差を有する円柱部１０１を樹脂により整形する。以下、円柱部１０１の整形の工程の詳細について図１３、図１４を参照して説明する。
【００４６】
図１３は、円柱部１０１に段差が生じている例を示す。図１４は、円柱部１０１には、バリ１０１ｂが生じている例を示す。
【００４７】
まず、円柱部１０１の整形の工程には、刃状のへら１１０を用いる。へら１１０を円柱部１０１の上側に配置して、立てた状態にする。このとき、へら１１０の先端側において、左側面１１１は先端に向かうほど右側面１１３に近づくように形成されている。
【００４８】
図１３（ａ）または図１４（ａ）に示すように、一体化部材３０Ａの軸線を中心として回転させる。ここで、図１３（ａ）に示すように、円柱部１０１に段差面１０１ａが生じている場合には、段差面１０１ａに対する法線方向（図１３中矢印Ｈ）を回転方向進行側に一致させる。段差面１０１ａは凸部１０１ｂと凹部１０１ｃとの間に形成される面である。法線方向は、段差面１０１ａに対して直交する方向のことである。
【００４９】
そして、一体化部材３０Ａを回転させた状態で、へら１１０の左側面１１２に沿って流動性の樹脂１０２を流す。本実施形態の樹脂１０２としては、エポキシ樹脂やシリコン樹脂が用いられる。そして、樹脂１０２が、へら１１０の左側面１１１と円柱部１０１との間の隙間に到達すると、樹脂１０２が左側面１１１により円柱部１０１側に押し付けられる。このため、例えば、図１３（ａ）に示すように、へら１１０の左側面１１１の下側に円柱部１０１の凸部１０１ｂが位置するときには、へら１１０の左側面１１１と円柱部１０１の凸部１０１ｂとの間の樹脂は、円柱部１０１側に押し付けられて、円柱部１０１の凹部１０１ｃ側に入り込む。
【００５０】
このように樹脂１０２の塗布により、図１３（ｂ）または図１４（ｂ）に示すように、円柱部１０１の回転方向の全体に亘って樹脂１０２が塗られることになる。このため、バリ１０１ｂや段差は樹脂１０２により埋められて、円柱部１０１の外周部として連続的な面が得られる。
【００５１】
その後、円柱部１０１に塗られた樹脂１０２を硬化させる前に、一体化部材３０Ａの回転させた状態を維持する。このことにより、表面張力や遠心力により、円柱部１０１に塗られた樹脂１０２が移動して外周面がより滑らかになる。
【００５２】
その後、ヒータ（図示省略）により熱を円柱部１０１に塗られた樹脂１０２に与えて樹脂１０２を硬化させる。このことにより、円柱部１０１の整形が終了して円柱部３３（図４参照）が成形されることになる。
【００５３】
ここで、コネクタ端子４３の先端側に先端部４３ａを抵抗溶接により接続する。同様、コネクタ端子４４、４５のそれぞれの先端側に先端部４４ａ、４５ａを抵抗溶接により接続する。このことにより、モールド部材３０の成形が完了することになる。
【００５４】
次のステップＳ１５０における工程（図中Ｏリング嵌合と記す）では、バックアップリング６０およびリング部材５０をモールド部材３０に嵌め込む。
【００５５】
具体的には、モールド部材３０の小径部３１に対してその軸方向一端側にバックアップリング６０を配置して、小径部３１の軸方向にバックアップリング６０の軸方向を一致させる。小径部３１に対して軸方向一端側（図３中下側）からバックアップリング６０を嵌め込んでバックアップリング６０をテーパー部３２ａまで移動させる。
【００５６】
その後、モールド部材３０の小径部３１に対して、その軸方向一端側にリング部材５０を配置して、小径部３１の軸方向にリング部材５０の軸方向を一致させる。小径部３１に対して軸方向一端側（図３中下側）からリング部材５０を嵌め込んでリング部材５０を円柱部３３まで移動させる（図１５または図１６参照）。
図１６は、モールド部材３０がケースプラグ１０に組み込み込まれた状態を示す図である。
【００５７】
次のステップＳ１６０の工程では、このようにリング部材５０およびバックアップリング６０を嵌め込んだモールド部材３０の小径部３１をハウジング２０の大径部２０ａ側から挿入して小径部３１の先端側（図３中下側）を小径穴部２２まで移動させる。このとき、バックアップリング６０およびリング部材５０は、中径穴部２２ａの内周側に位置する。バックアップリング６０は、中径穴部２２ａの内周面により押し付けられて中径穴部２２ａの内周面とテーパー部３２ａとの間で弾性変形により圧縮されている。リング部材５０は、中径穴部２２ａの内周面により押し付けられて中径穴部２２ａの内周面と円柱部３３との間で弾性変形により圧縮されている。
【００５８】
次のステップＳ１７０の工程では、モールド部材３０が組み込まれたハウジング２０の大径穴部２１内にケースプラグ１０の突出部１１ｄを嵌め込む（図３参照）。これに伴い、ケースプラグ１０の隔壁１１ｃをモールド部材３０の先端部４３ａ、４４ａ、４５ａが貫通することになる。これにより、圧力センサ１が完成することになる。
【００５９】
このように製造された圧力センサ１を配管２の穴部２ａに嵌め込む。このとき、配管２の内部２ｂの圧力は、ハウジング２０の開口部２３を通してセンサチップ４０に伝わる。センサチップ４０は、圧力を示す検出信号を出力する。回路基板８５に実装された信号処理回路は、ワイヤーボンデングを通してセンサチップ４０から与えられた検出信号を信号処理してその処理結果を示す出力信号をコネクタ端子４３、４４、４５から出力する。
【００６０】
以上説明した本実施形態では、モールド部材３０は、金型７０を用いた樹脂成形により成形される。このため、モールド部材３０の製造工程の途中で、上型７１と下型７２との間の隙間に樹脂が漏れて一体化部材３０Ａの円柱部１０１（円柱部３３に相当する）にバリ１０１ｂが生じる場合がある。樹脂成形の際に上型７１と下型７２とが水平方向にずれて配置された場合には、一体化部材３０Ａの円柱部１０１に段差が生じる。
【００６１】
そこで、バリ１０１ｂや段差等を有する一体化部材３０Ａの円柱部１０１に流動性の樹脂を塗布、硬化して円柱部１０１を整形することにより、円柱部３３を成形する。このため、樹脂の塗布、硬化といった簡単な工程により、モールド部材３０の円柱部３３の外周面をシール面として良好に成形することができる。
【００６２】
これに伴い、リング部材５０が嵌め込まれてリング部材５０が円柱部３３の外周面と中径穴部２２ａの内周面との間で挟まれて弾性変形により圧縮した状態では、リング部材５０により円柱部３３の外周面とリング部材５０の内周面との間に隙間が生じない。このため、リング部材５０により円柱部３３の外周面とハウジング２０の中径穴部２２ａの内周面との間を確実に密閉することができる。
【００６３】
ここで、超音波カッターにより円柱部１０１のバリや段差を除去することが考えられるものの、切削屑の発生や表面粗さの増大化といった問題が生じる。
【００６４】
これに対して、本実施形態では、上述の如く、一体化部材３０Ａの円柱部１０１に樹脂を塗布して円柱部１０１を整形する。このため、切削屑が発生しないので、切削屑を取り除くための洗浄工程を必要としない。これに加えて、上述の如く、円柱部１０１に樹脂を塗布して円柱部１０１を整形するので、円柱部３３の外表面の表面粗さを小さくすることができる。よって、円柱部３３とリング部材５０との間の密閉性をより高めることができる。
【００６５】
本実施形態では、円柱部１０１は、段差面１０１ａの法線方向（図１３（ａ）中矢印Ｈ）が回転方向進行側に一致するように配置されている。このため、へら１１０下側に凸部１０１ｂが位置するとき、樹脂はへら１１０の左側面１１１により円柱部１０１に押し付けられて凹部１０１ｃ側に入り込む。
【００６６】
ここで、円柱部１０１は、図１７に示すように、段差面１０１ａの法線方向（図中矢印Ｈ）が回転方向反対側に一致するように配置されている場合には、へら１１０の左側面１１１の下側に凹部１０１ｃが位置するとき、へら１１０の左側面１１１と円柱部１０１との間の長さが、図１３（ａ）に示す場合に比べて大きくなる。このため、へら１１０の左側面１１１の下側の樹脂１０２は、円柱部１０１側に押し付けられない。このため、気泡１０３が凹部１０１ｃの段差面１０１ａ側に生じた状態で樹脂１０２が塗布された状態になる場合がある。
【００６７】
これに対して、本実施形態では、上述の如く、へら１１０の左側面１１１の下側に凸部１０１ｂが位置するとき、へら１１０の左側面１１１と円柱部１０１との間が狭くなる。このため、樹脂１０２は、へら１１０の左側面１１１により円柱部１０１側に押し付けられて凹部１０１ｃ側に流れ込むので、気泡１０３が生じない。
【００６８】
本実施形態では、リング部材５０に加えて、バックアップリング６０が設けられている。バックアップリング６０が中径穴部２２ａの内周面により挟まれて中径穴部２２ａの内周面とテーパー部３２ａとの間で弾性変形により圧縮されている。また、リング部材５０が圧力媒体から受ける荷重がバックアップリング６０に伝達し、バックアップリング６０が図３の上方向に押し上げられることで、バックアップリング６０はテーパー部３２aに押し付けられて径方向に大きくなるよう変形する。これにより、中径穴部２２ａの内周面とテーパー部３２ａとの隙間を確実に埋めることができる。これにより、リング部材５０のはみ出しによる損傷を防ぐことができ、ハウジング２０とモールド部材３０との間を確実に密閉させることができる。
【００６９】
上述した実施形態では、熱を用いて、一体化部材３０Ａの円柱部１０１に塗られた樹脂を硬化させる例を示したが、これに限らず、紫外線を用いて、一体化部材３０Ａの円柱部１０１に塗られた樹脂を硬化させてもよい。
【００７０】
上述した実施形態では、一体化部材３０Ａの円柱部１０１に樹脂を塗布した後に、樹脂を硬化させるようにした例を示したが、これに限らず、次のように、樹脂の塗布と樹脂の硬化とを同時（或いは連続的）に行うようにしてもよい。すなわち、図１８に示すように、一体化部材３０Ａを回転させた状態で、一体化部材３０Ａの円柱部１０１に樹脂を塗布しながら、ヒータ１２０により樹脂に熱を与えて樹脂を硬化させる。また、ヒータ１２０による熱の代わりに紫外線ランプにより紫外線（ＵＶ：ultraviolet）を樹脂に与えて樹脂を硬化させるようにしてもよい。
【００７１】
このように一体化部材３０Ａを回転させた状態で、樹脂に熱又は紫外線を与えることにより、樹脂に対して均一に熱又は紫外線を与えることができ、樹脂を均一に硬化させることができる。
【００７２】
上述した実施形態では、一体化部材３０Ａを回転させた状態で、流動性の樹脂を円柱部１０１に塗布した例を示したが、これに限らず、図１９（ａ）に示すように、切削刃１２０によりバリ１０１ｂの先端部を削りながら、一体化部材３０Ａを回転させた状態で、流動性の樹脂を円柱部１０１に塗布してよい。或いは、切削刃１２０により段差を削りながら、一体化部材３０Ａを回転させた状態で、流動性の樹脂を円柱部１０１に塗布してよい。これにより、段差やバリ１０１ｂが小さくなるので、樹脂を円柱部１０１に塗布し易くなる。
【００７３】
この場合、切削刃１２０をヘラ１１０に対しての円柱部１０１の回転方向の反対側に配置されている。このため、図１９（ｂ）に示すように、切削刃１２０により先端部が削られたバリ１０１ｂに対して樹脂が塗布されることになる。これに加えて、切削刃１２０を水平に配置することが望ましい。これは、切削屑１０１ｅが重力で落ちて円柱部１０１の外周面に切削屑１０１eが残り難くなるからである。
【００７４】
（第２実施形態）
上述の第１実施形態では、へら１１０の左側面に沿って円柱部１０１に樹脂を流した例を示したが、これに代えて、本実施形態では、図２０（ａ）、（ｂ）に示すようなへら１１０を用いて円柱部１０１に樹脂を流してもよい。
【００７５】
本実施形態のへら１１０の先端側において、左側面１１１ａと右側面１１１ｂとが互いに先端部１１１ｅに近づくように形成されている。
【００７６】
まず、へら１１０を円柱部１０１の回転方向の反対側に移動させながらへら１１０の左側面１１１ｃに流動性の樹脂を流すことと、へら１１０をバリ１０１ｂの回転方向の進行側に移動させながらへら１１０の右側面１１１ｄに流動性の樹脂を流すことを交互に繰り返す。
【００７７】
ここで、円柱部１０１の角速度をωとし、円柱部１０１の半径をｒとし、へら１１０の移動速度をｖとしたときには、ｖ＞ω×ｒを満たすようにする。これにより、バリ１０１ｂの移動速度より、へら１１０の移動速度が速くなる。
【００７８】
このため、図２０（ｂ）に示すように、へら１１０を円柱部１０１の回転方向進行側に移動させる場合には、へら１１０がバリ１０１ｂを追い越すことができる。この場合、へら１１０の右側面１１１ｄに沿って流れる樹脂１０２が右側面１１１ｂに押し付けられてバリ１０１ｂに対して回転方向反対側に塗布される。
【００７９】
また、図２０（ａ）に示すように、へら１１０を円柱部１０１の回転方向の反対側に移動させる場合には、へら１１０の左側面１１１ａ、１１１ｃに沿って流れる樹脂が左側面１１１ａに押し付けられてバリ１０１ｂに対して回転方向進行側に塗布される。
【００８０】
以上説明した本実施形態によれば、樹脂がへら１１０の左側面１１１ａまたは右側面１１１ｂによりバリ１０１ｂに対して回転方向進行側または回転方向反対側に押し付けられる。
【００８１】
ここで、へら１１０を停止した状態で樹脂を円柱部１０１に塗布する場合において、へら１１０の下側にバリ１０１ｂに対する回転方向反対側に位置するときには、図１７に示す場合と同様に、へら１１０と円柱部１０１との間の長さが大きくなる。このため、へら１１０により樹脂が円柱部１０１側に押し付けられない。このため、樹脂１０２がバリ１０１ｂに対する回転方向反対側に塗布されても、この塗布された樹脂１０２と円柱部１０１との間に気泡が生じる場合がある。
【００８２】
これに対して、本実施形態では、上述の如く、樹脂１０２がへら１１０の左側面１１１ａまたは右側面１１１ｂによりバリ１０１ｂに対して回転方向進行側または回転方向反対側に押し付けられる。これにより、円柱部１０１の外周面のうちバリ１０１ｂに対する回転方向進行側だけでなく、バリ１０１ｂに対する回転方向反対側にも樹脂１０２を確実に塗布することができる。
【００８３】
上述の第２実施形態では、へら１１０を円柱部１０１の回転方向の反対側に移動させながらへら１１０の左側面１１１ｃに流動性の樹脂を流すことと、へら１１０をバリ１０１ｂの回転方向の進行側に移動させながらへら１１０の右側面１１１ｄに流動性の樹脂を流すことを交互に繰り返す例について説明したが、これに代えて、次のようにしてもよい。
（１）へら１１０の右側面１１１ｄに樹脂を流すことを止めて、へら１１０を円柱部１０１の回転方向の反対側に移動させることと円柱部１０１の回転方向の進行側に移動させることとを交互に実施しながら、へら１１０の左側面１１１ｃ、１１１ａに流動性の樹脂を流すことにより円柱部１０１に樹脂を塗布する。
（２）へら１１０の左側面１１１ｃに樹脂を流すことを止めて、へら１１０を円柱部１０１の回転方向の反対側に移動させることと円柱部１０１の回転方向の進行側に移動させることとを交互に実施しながら、へら１１０の右側面１１１ｄ、１１１ｂに流動性の樹脂を流すことにより円柱部１０１に樹脂を塗布する。
上述の第１、第２実施形態では、電子部品としてセンサを用いる例を示したが、これに限らず、電子部品を電気ヒータに適用してもよい。この場合、センサチップの代わりにチップ状のヒータエレメントを用いることになる。
【００８４】
なお、上述の第１、第２実施形態によれば、以下の特徴を有する、電気基板とチップとを有する電子部品の製造方法、すなわち、金型の上型と下型との間に、前記電気基板と前記チップとを配置して前記電気基板の周囲に流動状態の樹脂を流入する第１の工程（Ｓ１００）と、
前記上型と前記下型との間で前記樹脂を硬化させることにより、前記上型と前記下型とが並ぶ方向に直交する方向を軸線方向として断面円形状に形成されてリング部材が嵌め込まれる被嵌合部を有して、かつ前記樹脂と前記リードフレームとを一体化してなるモールド部材を成形する第２の工程（Ｓ１２０）と、
前記金型から取り出された前記モールド部材の前記被嵌合部に対して互いの軸方向を一致させるように前記リング部材を嵌め込む第３工程（Ｓ１５０）と、
断面円形状の穴部を有するハウジングの前記穴部内に、前記リング部材とともに前記モールド部材を挿入して、前記穴部内の内周面と前記被嵌合部の外周面との間で前記リング部材を弾性変形により圧縮させる第４工程（Ｓ１６０）と、
前記第２工程と前記第３工程との間において、前記金型とから前記モールド部材を取りだして、前記モールド部材の前記被嵌合部の外周面に流動状態の樹脂を塗布してこの樹脂を硬化させることにより前記外周面を整形する第５の工程（Ｓ１４０）とを有し、
前記第３工程では、前記外周面を整形された前記被嵌合部に対して前記リング部材を嵌め込むようになっていることを特徴とする電子部品の製造方法が提供される。
【００８５】
これによれば、被嵌合部のバリや段差といった凹凸を整形して被嵌合部の外表面を連続的な面にすることができる。このため、被嵌合部にリング部材を嵌合した状態では、被嵌合部とリング部材との間を密着させることができる。このため、リング部材とリング部材との間の密閉性を向上させることができる。
【符号の説明】
【００８６】
１      圧力センサ
１０    ケースプラグ
２０    ハウジング
２０ａ  大径部
２０ｂ  小径部
２１    大径穴部
２２ａ  中径穴部
２２    小径穴部
３０    モールド部材
３２    大径部
３２ａ  テーパー部
３１    小径部
４０    センサチップ
５０    リング部材
６０    バックアップリング
７０    金型
７１    上型
７２    下型
８０    リードフレーム
１０２  樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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