(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１以上のＬＥＤチップと、
上記ＬＥＤチップが搭載されるダイボンディング部、および面実装するための実装端子面を有する１以上のリードと、
上記リードの一部を覆うケースと、を備えており、
上記ＬＥＤチップから発せられた光が、上記実装端子面が広がる方向に沿って出射されるＬＥＤモジュールであって、
互いに離間配置された第１および第２のＬＥＤチップと、
上記第１および第２のＬＥＤチップが離間する第１方向において、上記第１および第２のＬＥＤチップの間に位置しており、かつ、上記第１および第２のＬＥＤチップを結ぶ直線から離間した位置にある第３のＬＥＤチップと、
を備え、
上記第１および第２のＬＥＤチップの少なくともいずれかは、上記ダイボンディング部、このダイボンディング部に対して上記第１方向に離間するワイヤボンディング部、およびこれらのダイボンディング部およびワイヤボンディング部の間に位置するとともに上記第１方向と交差する第２方向に延びる溝部を有する上記リードにボンディングされており、かつ上記ワイヤボンディング部に一端がボンディングされたワイヤの他端が上記溝部を跨いでボンディングされており、
上記第１および第２のＬＥＤチップは、一方が青色光を発し、他方が緑色光を発し、
上記第３のＬＥＤチップは、赤色光を発し、
上記第３のＬＥＤチップには、上記第１および第２のＬＥＤチップを結ぶ直線を超えて反対側に延びるワイヤがボンディングされており、
上記第１および第２のＬＥＤチップが離間する第１方向において上記第１のＬＥＤチップに対して上記第３のＬＥＤチップとは反対側に配置され、上記第１ＬＥＤチップに対して並列に接続された第１のツェナーダイオードと、
上記第１方向において上記第２のＬＥＤチップに対して上記第３のＬＥＤチップとは反対側に配置され、上記第２ＬＥＤチップに対して並列に接続された第２のツェナーダイオードと、をさらに備えていることを特徴とする、ＬＥＤモジュール。
【請求項２】
上記第１および第２のＬＥＤチップの少なくともいずれかには、上記第３のＬＥＤチップに対して反対側に延びるワイヤがボンディングされている、請求項１に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項３】
上記第３のＬＥＤチップがボンディングされた上記リードは、上記第１および第２のＬＥＤチップが離間する方向において、上記第１および第２のＬＥＤチップの少なくともいずれかを超えて延びており、かつ上記ダイボンディング部と上記実装端子面との間に介在する迂回部をさらに有する、請求項１または２に記載のＬＥＤモジュール。
【請求項４】
上記第１のＬＥＤチップが搭載された第１のリードと、
上記第２のＬＥＤチップが搭載された第２のリードと、
上記第３のＬＥＤチップが搭載された第３のリードと、
上記第１のＬＥＤチップにその一端がボンディングされた上記ワイヤの他端がボンディングされた第４のリードと、
上記第２のＬＥＤチップにその一端がボンディングされた上記ワイヤの他端がボンディングされた第５のリードと、
上記第３のＬＥＤチップにその一端がボンディングされた上記ワイヤの他端がボンディングされた第６のリードと、を備えており、
上記第１ないし第６のリードの上記実装端子面は、同一方向を向いている、請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
【請求項５】
上記第１および第２のＬＥＤチップには、それぞれ２つの上記ワイヤがボンディングされており、上記第３のＬＥＤチップには、１つの上記ワイヤがボンディングされている、請求項１ないし４のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
【請求項６】
上記ケースには、上記リードのうち上記実装端子面とは反対側の面の少なくとも一部を、上記実装端子面が向く方向とは反対側から見て露出させる凹部が形成されている、請求項１ないし５のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
【請求項７】
上記ケースには、上記第１ないし第３のＬＥＤチップを囲むリフレクタが形成されている、請求項１ないし６のいずれかに記載のＬＥＤモジュール。
【請求項８】
上記リフレクタに囲まれた領域には、上記第１ないし第３のＬＥＤチップを覆う透光樹脂が充填されている、請求項７に記載のＬＥＤモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、いわゆるサイドビュー型と称されるＬＥＤモジュールに関する。
【背景技術】
【０００２】
図７は、従来のＬＥＤモジュールの一例を示している。同図に示されたＬＥＤモジュールＸは、リード９１Ａ，９１Ｂ、ＬＥＤチップ９２、ケース９３を備えており、いわゆるサイドビュー型ＬＥＤモジュールとして構成されている。リード９１Ａ，９１Ｂは、たとえばＣｕ，Ｎｉなどの合金にＡｇメッキが施されたプレート状部品である。リード９１Ａには、ＬＥＤチップ９２が搭載されている。ＬＥＤチップ９２は、たとえば青色光を出射可能に構成されている。ＬＥＤチップ９２とリード９１Ｂとは、ワイヤ９５によって接続されている。ケース９３は、たとえば白色樹脂からなり、ＬＥＤチップ９２の四方を囲っている。リード９１Ａ，９１Ｂのうちケース９３から露出する部分は、実装端子部９１Ａａ，９１Ｂａとされている。ケース９３によって囲われた空間には、図示しない透光樹脂が充填されている。上記透光樹脂は、たとえば蛍光体材料が混入された透明樹脂からなる。ＬＥＤチップ９２から発せられた光によって上記蛍光体材料が励起されることにより、たとえば黄色光が発せられる。ＬＥＤチップ９２からの青色光と上記透光樹脂からの黄色光とを混色させることにより、ＬＥＤモジュールＸからは白色光が出射される。
【０００３】
ＬＥＤモジュールＸの用途を拡げるための一方策として、単一色ではなく複数色を出射可能な構成とすることが想定される。このためには、それぞれが発する光の波長が互いに異なる複数のＬＥＤチップ９２を備える必要がある。しかしながら、サイドビュー型のＬＥＤモジュールＸは、高さ寸法（紙面上下方向）が制限されることが多い。このため、複数のＬＥＤチップ９２どうしをできるだけ近づけて配置することが望まれる。また、複数のＬＥＤチップ９２が互いに離れすぎてしまうと、たとえばすべてのＬＥＤチップ９２を点灯させたときに十分に混色できないという問題が発生する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−２５３５５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、複数色を適切に混色させて出射可能であり、かつ小型化を図ることが可能なＬＥＤモジュールを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明によって提供されるＬＥＤモジュールは、１以上のＬＥＤチップと、上記ＬＥＤチップが搭載されるダイボンディング部、および面実装するための実装端子面を有する１以上のリードと、上記リードの一部を覆うケースと、を備えており、上記ＬＥＤチップから発せられた光が、上記実装端子面が広がる方向に沿って出射されるＬＥＤモジュールであって、互いに離間配置された第１および第２のＬＥＤチップと、上記第１および第２のＬＥＤチップが離間する第１方向において、上記第１および第２のＬＥＤチップの間に位置しており、かつ、上記第１および第２のＬＥＤチップを結ぶ直線から離間した位置にある第３のＬＥＤチップと、を備え、上記第１および第２のＬＥＤチップの少なくともいずれかは、上記ダイボンディング部、このダイボンディング部に対して上記第１方向に離間するワイヤボンディング部、およびこれらのダイボンディング部およびワイヤボンディング部の間に位置するとともに上記第１方向と交差する第２方向に延びる溝部を有する上記リードにボンディングされており、かつ上記ワイヤボンディング部に一端がボンディングされたワイヤの他端が上記溝部を跨いでボンディングされており、上記第１および第２のＬＥＤチップは、一方が青色光を発し、他方が緑色光を発し、上記第３のＬＥＤチップは、赤色光を発し、上記第３のＬＥＤチップには、上記第１および第２のＬＥＤチップを結ぶ直線を超えて反対側に延びるワイヤがボンディングされており、上記第１および第２のＬＥＤチップが離間する第１方向において上記第１のＬＥＤチップに対して上記第３のＬＥＤチップとは反対側に配置され、上記第１ＬＥＤチップに対して並列に接続された第１のツェナーダイオードと、上記第１方向において上記第２のＬＥＤチップに対して上記第３のＬＥＤチップとは反対側に配置され、上記第２ＬＥＤチップに対して並列に接続された第２のツェナーダイオードと、をさらに備えていることを特徴としている。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１および第２のＬＥＤチップの少なくともいずれかには、上記第３のＬＥＤチップに対して反対側に延びるワイヤがボンディングされている。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第３のＬＥＤチップがボンディングされた上記リードは、上記第１および第２のＬＥＤチップが離間する方向において、上記第１および第２のＬＥＤチップの少なくともいずれかを超えて延びており、かつ上記ダイボンディング部と上記実装端子面との間に介在する迂回部をさらに有する。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１のＬＥＤチップが搭載された第１のリードと、上記第２のＬＥＤチップが搭載された第２のリードと、上記第３のＬＥＤチップが搭載された第３のリードと、上記第１のＬＥＤチップにその一端がボンディングされた上記ワイヤの他端がボンディングされた第４のリードと、上記第２のＬＥＤチップにその一端がボンディングされた上記ワイヤの他端がボンディングされた第５のリードと、上記第３のＬＥＤチップにその一端がボンディングされた上記ワイヤの他端がボンディングされた第６のリードと、を備えており、上記第１ないし第６のリードの上記実装端子面は、同一方向を向いている。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１および第２のＬＥＤチップには、それぞれ２つの上記ワイヤがボンディングされており、上記第３のＬＥＤモチップには、１つの上記ワイヤがボンディングされている。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースには、上記リードのうち上記実装端子面とは反対側の面の少なくとも一部を、上記実装端子面が向く方向とは反対側から見て露出させる凹部が形成されている。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースには、上記第１ないし第３のＬＥＤチップを囲むリフレクタが形成されている。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記リフレクタに囲まれた領域には、上記第１ないし第３のＬＥＤチップを覆う透光樹脂が充填されている。
【００１７】
このような構成によれば、上記第１、第２および第３のＬＥＤチップがそれぞれ三角形の頂点に相当する配置となる。これにより、たとえば上記第１、第２および第３のＬＥＤチップを一直線上に配置した場合と比較して、互いの距離を短くすることが可能である。したがって、それぞれが発する光をより適切に混色することが可能であり、たとえば鮮やかな白色光を出射することができる。また、互いの距離が小となるように上記第１、第２および第３のＬＥＤチップを配置することにより、上記ＬＥＤモジュールの小型化を図ることができる。
【００１８】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明にかかるＬＥＤモジュールの一例を示す正面図である。
【図２】図１のＩＩ−ＩＩ線に沿う断面図である。
【図３】本発明にかかるＬＥＤモジュールの一例を示す平面図である。
【図４】本発明にかかるＬＥＤモジュールの一例を示す底面図である。
【図５】本発明にかかるＬＥＤモジュールの一例を示す背面図である。
【図６】本発明にかかるＬＥＤモジュールの溝部を示す要部断面図である。
【図７】従来のＬＥＤモジュールの一例を示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００２１】
図１〜図６は、本発明に係るＬＥＤモジュールの一例を示している。本実施形態のＬＥＤモジュールＡは、ケース１０、ＬＥＤチップ２１，２２，２３、リード３１,３２，３
３，３４，３５，３６、ツェナーダイオード４１，４２．ワイヤ５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７、および透光樹脂６０を備えている。ＬＥＤモジュールＡは、主にｚ方向に光を出射するサイドビュー型のＬＥＤモジュールとして構成されており、たとえばｘ方向寸法が６．９ｍｍ程度、ｙ方向寸法が２．１５ｍｍ程度、ｚ方向寸法が２．２ｍｍ程度とされている。また、ＬＥＤモジュールＡは、いわゆるインサートモールドの手法を用いて形成される。なお、図１においては、透光樹脂６０を省略している。
【００２２】
ケース１０は、ＬＥＤモジュールＡの土台となる部分であり、たとえば白色樹脂からなる。ケース１０には、リフレクタ１１および凹部１２が形成されている。リフレクタ１１は、ＬＥＤチップ２１，２２，２３を囲んでおり、ＬＥＤチップ２１，２２，２３からｘ方向およびｙ方向に発せられた光を反射することによりｚ方向へと向かわせる。リフレクタ１１に囲まれた領域は、ｘ方向寸法が５．４ｍｍ程度、ｙ方向寸法が１．６ｍｍ程度である。図３〜図５に示すように、凹部１２は、ケース１０のｙ方向反出射側に形成されている。凹部１２は、ｚ方向視において一様な断面を有している。この断面形状は、ｘ方向に延びた扁平な略台形状である。
【００２３】
ＬＥＤチップ２１，２２，２３は、ＬＥＤモジュールＡの光源である。ＬＥＤチップ２１は、本発明で言う第１のＬＥＤチップに相当する。ＬＥＤチップ２１は、たとえばＧａＮを主成分とするｎ型半導体層、活性層、ｐ型半導体層が積層された構造とされており、青色光を発する。ＬＥＤチップ２２は、本発明で言う第２のＬＥＤチップに相当する。ＬＥＤチップ２２は、たとえばＧａＮを主成分とするｎ型半導体層、活性層、ｐ型半導体層が積層された構造とされており、緑色光を発する。ＬＥＤチップ２３は、本発明で言う第３のＬＥＤチップに相当する。ＬＥＤチップ２３は、たとえばＡｌＧａＡｓまたはＧａＡｓＰを主成分とするｎ型半導体層、活性層、ｐ型半導体層が積層された構造とされており、赤色光を発する。本実施形態においては、ＬＥＤチップ２１，２２がいわゆる２ワイヤタイプの構成とされており、ＬＥＤチップ２３がいわゆる１ワイヤタイプの構成とされている。
【００２４】
ツェナーダイオード４１，４２は、それぞれＬＥＤチップ２１，２２に過大な逆電圧が負荷されることを防止するためのものであり、所定電圧以上の逆電圧が印加されたときのみ、逆電圧方向に電流が流れることを許容する。
【００２５】
リード３１,３２，３３，３４，３５，３６は、ＬＥＤチップ２１，２２，２３を支持
するとともに電力を供給するためのものであり、たとえばＣｕ，Ｎｉなどの合金にＡｇメッキが施されたプレート状部品である。リード３１,３２，３３，３４，３５，３６は、
それぞれの一部ずつがケース１０に覆われており、その余の部分がケース１０から露出している。
【００２６】
リード３１は、本発明で言う第１のリードに相当し、ダイボンディング部３１ａ、ワイヤボンディング部３１ｂ、溝部３１ｃ、および実装端子面３１ｄを有している。図１に示すように、ダイボンディング部３１ａ、ワイヤボンディング部３１ｂ、溝部３１ｃは、リフレクタ１１に囲まれた領域において、ｘ方向の中央からやや図中左方の位置に配置されている。
【００２７】
ダイボンディング部３１ａには、ＬＥＤチップ２１がダイボンディングされている。ワイヤボンディング部３１ｂは、ダイボンディング部３１ａよりもｘ方向左方に位置しており、ワイヤ５１およびワイヤ５６の一端がボンディングされている。ワイヤ５１の他端は、ＬＥＤチップ２１にボンディングされている。ワイヤ５６の他端は、ツェナーダイオード４１にボンディングされている。溝部３１ｃは、ダイボンディング部３１ａとワイヤボンディング部３１ｂとの間に位置している。溝部３１ｃは、図１に示すように、ｙ方向に延びており、図６に示すように、断面形状がたとえば三角形状とされている。
【００２８】
リード３１のうちケース１０から図１におけるｙ方向下方に露出している部分は、図１、図２、図４、および図５に示すように、ｚ方向に沿うように折り曲げられている。この部分のうち図１におけるｙ方向下方を向く面が、実装端子面３１ｄとされている。また、上記折り曲げられた部分は、ｚ方向においてケース１０の凹部１２と重なる位置まで延びている。
【００２９】
リード３２は、本発明で言う第２のリードに相当し、ダイボンディング部３２ａ、ワイヤボンディング部３２ｂ、溝部３２ｃ、および実装端子面３２ｄを有している。図１によく表れているように、リード３２は、リード３１とｙ方向に延びる軸について対称な形状とされている。ダイボンディング部３２ａ、ワイヤボンディング部３２ｂ、溝部３２ｃは、リフレクタ１１に囲まれた領域において、ｘ方向の中央からやや図中右方の位置に配置されている。
【００３０】
ダイボンディング部３２ａには、ＬＥＤチップ２２がダイボンディングされている。ワイヤボンディング部３２ｂは、ダイボンディング部３２ａよりもｘ方向右方に位置しており、ワイヤ５２およびワイヤ５７の一端がボンディングされている。ワイヤ５２の他端は、ＬＥＤチップ２２にボンディングされている。ワイヤ５７の他端は、ツェナーダイオード４２にボンディングされている。溝部３２ｃは、ダイボンディング部３２ａとワイヤボンディング部３２ｂとの間に位置している。溝部３２ｃは、上述した溝部３１ｃと同様の形状、サイズとされている。
【００３１】
リード３２のうちケース１０から図１におけるｙ方向下方に露出している部分は、図１、図２、図４、および図５に示すように、ｚ方向に沿うように折り曲げられている。この部分のうち図１におけるｙ方向下方を向く面が、実装端子面３２ｄとされている。また、上記折り曲げられた部分は、ｚ方向においてケース１０の凹部１２と重なる位置まで延びている。
【００３２】
リード３３は、本発明で言う第３のリードに相当し、ダイボンディング部３３ａ、迂回部３３ｅ、および実装端子面３３ｄを有している。図１に示すようにダイボンディング部３３ａは、リフレクタ１１に囲まれた領域において、ｘ方向中央に配置されている。また、ダイボンディング部３３ａは、ダイボンディング部３１ａ，３２ａよりも図１におけるｙ方向上方に位置している。ダイボンディング部３３ａには、ＬＥＤチップ２３が導電性材料を介してダイボンディングされている。
【００３３】
迂回部３３ｅは、ダイボンディング部３３ａからｘ方向両側に向かって延びる部分と、ｙ方向に延びる部分と有している。迂回部３３ｅのｘ方向両端は、リフレクタ１１のｘ方向両端を越えている。リード３３のうち迂回部３３ｅから続く２つの部分は、ケース１０から図１におけるｙ方向下方に露出している。これらの部分は、図１、図２、図４、および図５に示すように、ｚ方向に沿うように折り曲げられている。これらの部分のうち図１におけるｙ方向下方を向く面が、それぞれ実装端子面３３ｄとされている。本実施形態においては、ｘ方向において離間する２つの実装端子面３３ｄを有する構成とされている。また、図３に示すように、上記折り曲げられた部分は、いずれもｚ方向視においてケース１０からｘ方向に突出している。
【００３４】
リード３４は、ダイボンディング部３４ａ、ワイヤボンディング部３４ｂ、および実装端子面３４ｄを有している。図１に示すように、ダイボンディング部３４ａ、ワイヤボンディング部３４ｂは、リフレクタ１１に囲まれた領域において、リード３１よりもさらにｘ方向の図中左方に配置されている。
【００３５】
ダイボンディング部３４ａには、ツェナーダイオード４１が導電性材料を介してダイボンディングされている。ワイヤボンディング部３４ｂは、ダイボンディング部３４ａよりもｘ方向右方に位置しており、リード３１のワイヤボンディング部３１ｂとｙ方向に並んで配置されている。ワイヤボンディング部３４ｂには、ワイヤ５４の一端がボンディングされている。ワイヤ５４の他端は、ＬＥＤチップ２１にボンディングされている。
【００３６】
リード３４のうちケース１０から図１におけるｙ方向下方に露出している部分は、図１、図２、図４、および図５に示すように、ｚ方向に沿うように折り曲げられている。この部分のうち図１におけるｙ方向下方を向く面が、実装端子面３４ｄとされている。また、上記折り曲げられた部分は、ｚ方向においてケース１０の凹部１２と重なる位置まで延びている。
【００３７】
リード３５は、ダイボンディング部３５ａ、ワイヤボンディング部３５ｂ、および実装端子面３５ｄを有している。図１によく表れているように、リード３５は、リード３４とｙ方向に延びる軸について対称な形状とされている。ダイボンディング部３５ａ、ワイヤボンディング部３５ｂは、リフレクタ１１に囲まれた領域において、リード３２よりもさらにｘ方向の図中右方に配置されている。
【００３８】
ダイボンディング部３５ａには、ツェナーダイオード４２が導電性材料を介してダイボンディングされている。ワイヤボンディング部３５ｂは、ダイボンディング部３５ａよりもｘ方向左方に位置しており、リード３２のワイヤボンディング部３２ｂとｙ方向に並んで配置されている。ワイヤボンディング部３５ｂには、ワイヤ５５の一端がボンディングされている。ワイヤ５５の他端は、ＬＥＤチップ２２にボンディングされている。
【００３９】
リード３５のうちケース１０から図１におけるｙ方向下方に露出している部分は、図１、図２、図４、および図５に示すように、ｚ方向に沿うように折り曲げられている。この部分のうち図１におけるｙ方向下方を向く面が、実装端子面３５ｄとされている。また、上記折り曲げられた部分は、ｚ方向においてケース１０の凹部１２と重なる位置まで延びている。
【００４０】
リード３６は、ワイヤボンディング部３６ｂおよび実装端子面３６ｄを有している。図１に示すように、ワイヤボンディング部３６ｂは、リフレクタ１１に囲まれた領域においてｘ方向中央に配置されており、ダイボンディング部３３ａに対してｙ方向下方に位置している。ワイヤボンディング部３６ａには、ワイヤ５３の一端がボンディングされている。ワイヤ５３の他端は、ＬＥＤチップ３３にボンディングされている。
【００４１】
透光樹脂６０は、リフレクタ１１に囲まれた領域に充填されており、ＬＥＤチップ２１，２２，２３およびツェナーダイオード４１，４２を覆っている。透光樹脂６０は、たとえば透明なシリコーン樹脂からなる。
【００４２】
次に、ＬＥＤモジュールＡの作用について説明する。
【００４３】
本実施形態によれば、ＬＥＤチップ２１，２２，２３がそれぞれ三角形の頂点に相当する位置に配置されている。これにより、たとえばＬＥＤチップ２１，２２，２３を一直線上に配置した場合と比較して、互いの距離を短くすることが可能である。したがって、それぞれが発する光をより適切に混色することが可能であり、たとえば鮮やかな白色光を出射することができる。赤色光を発するＬＥＤチップ２３をｘ方向中央に配置することにより、赤色光、青色光、緑色光の混色をより促進することができる。また、互いの距離が小となるようにＬＥＤチップ２１，２２，２３を配置することにより、ＬＥＤモジュールＡの小型化を図ることができる。
【００４４】
実装端子面３１ｄ，３２ｄ，３３ｄ，３４ｄ，３５ｄ，３６ｄを設けることにより、ＬＥＤチップ２１，２２，２３を個別に点灯させることが可能である。
【００４５】
ワイヤ５３は、ＬＥＤチップ２３からＬＥＤチップ２１，２２を結ぶ直線を超えてｙ方向に延びている。ワイヤ５３をこのように配置すれば、ワイヤ５３は、ＬＥＤチップ２１，２２の距離を短縮することをほとんど阻害しない。これは、上述した混色を促進するとともに、ＬＥＤモジュールＡの小型化に有利である。
【００４６】
また、ワイヤ５１，５２，５４，５５は、いずれもｘ方向においてＬＥＤチップ２３とは反対側に延びる配置とされている。このため、ＬＥＤチップ２１，２２がいずれも２ワイヤタイプであるにもかかわらず、ＬＥＤチップ２１，２２，２３によって囲まれた領域には、ワイヤ５１，５２，５４，５５が存在しない。これにより、ＬＥＤチップ２１，２２，２３どうしの距離をより短縮することができる。ＬＥＤチップ２３を１ワイヤタイプとすることにより、ＬＥＤチップ２１，２２，２３によって囲まれた領域に存在させるワイヤの本数をより少なくすることができる。
【００４７】
ダイボンディング部３３ａは、実装される回路基板とは反対側に位置している。迂回部３３ｅは、その他のリード３１，３２，３４，３５，３６の配置にほとんど影響を及ぼすことなく、ｙ方向において離れているダイボンディング部３３ａと実装端子面３３ｄとを適切に連結している。これにより、多数の実装端子面３１ｄ、３２ｄ，３３ｄ，３４ｄ，３５ｄ，３６ｄを備えるにもかかわらず、ＬＥＤモジュールＡを比較的小型に仕上げることができる。
【００４８】
図６に示すように、溝部３１ｃは、ＬＥＤチップ２１をダイボンディングするためのボンディング材料をせき止める機能を果たす。これにより、ダイボンディング部３１ａからワイヤボンディング部３１ｂへと上記ボンディング材料が流出することを防止することが可能であり、ダイボンディング部３１ａとワイヤボンディング部３１ｂとをより近づけることが可能である。これは、ＬＥＤモジュールＡの小型化に有利である。また、溝部３２ｃによっても同様にＬＥＤモジュールＡの小型化を図ることができる。
【００４９】
図３に示すように、凹部１２を設けることにより、リード３１，３２，３４，３５，３６のうち実装端子面３１ｄ，３２ｄ，３４ｄ，３５ｄ，３６ｄの裏側の面が露出している。これにより、たとえばＬＥＤモジュールＡを回路基板などに実装した後にＬＥＤチップ２１，２２，２３のいずれかが点灯しないといったハンダ不良が判明したときに、該当するハンダ不良部分にハンダコテを当てるといった回復処置を施すことができる。リード３３のうち実装端子面３３ｄの裏側の面がケース１０からｘ方向両側に露出していることによっても、同様の回復処置を施すことができる。
【００５０】
本発明に係るＬＥＤモジュールは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤモジュールの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【００５１】
ＬＥＤモジュールＡから白色光を出射するには、青色光を発するＬＥＤチップ２１、緑色光を発するＬＥＤチップ２２、および赤色光を発するＬＥＤチップ２３を備えることが好ましいが、本発明はこれに限定されずさまざまな波長の光を発するＬＥＤチップを用いてもよい。
【符号の説明】
【００５２】
Ａ      ＬＥＤモジュール
１０    ケース
１１    リフレクタ
１２    凹部
２１    （第１の）ＬＥＤチップ
２２    （第２の）ＬＥＤチップ
２３    （第３の）ＬＥＤチップ
３１    （第１の）リード
３２    （第２の）リード
３３    （第３の）リード
３４    （第４の）リード
３５    （第５の）リード
３６    （第６の）リード
３１ａ，３２ａ，３３ａ，３４ａ，３５ａ  ダイボンディング部
３１ｂ，３２ｂ，３４ｂ，３５ｂ，３６ｂ  ワイヤボンディング部
３１ｃ，３２ｃ  溝部
３１ｄ，３２ｄ，３３ｄ，３４ｄ，３５ｄ，３６ｄ  実装端子面
３３ｅ  迂回部
４１，４２  ツェナーダイオード
５１，５２，５３，５４，５５，５６，５７  ワイヤ
６０    透光樹脂
【図１】
0005507330.tif 000002
【図２】
0005507330.tif 000003
【図３】
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【図４】
0005507330.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
0005507330.tif 000008