(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
光を発生するための少なくとも１つの有機エレクトロルミネセント層であって、前記基板が位置する面に配置された第１電極と，前記基板とは反対側の前記エレクトロルミネセント層の面に配置された第２電極と，の間に配置された前記少なくとも１つの有機エレクトロルミネセント層を含む、前記基板に設けられた少なくとも１つの層状構造体と、
前記有機エレクトロルミネセント層と化学的に反応する材料から構成されており、ホール欠陥のまわりの閉じ込められた領域における前記有機ルミネセント層から前記第２電極を分離するのに適当な電気絶縁層と、を備え、
前記電気絶縁層の前記材料は、塗布プロセス中に前記電気絶縁層が前記ホール欠陥の領域内に存在するガスを除去するように、２．５×１０-2Ｎ／ｍ未満の表面張力を有する溶液として塗布されたものであり、前記電気絶縁層の前記材料は、エポキシ樹脂、ポリイミド、アクリレート、及びフェノラートから選択されることを特徴とするエレクトロルミネセント装置。
【請求項２】
前記電気絶縁層は、前記第２電極に対して化学的に不活性であることを特徴とする、請求項１に記載のエレクトロルミネセント装置。
【請求項３】
前記第２電極は、アルミニウムまたはアルミニウムを含む材料を含むことを特徴とする、請求項１または２に記載のエレクトロルミネセント装置。
【請求項４】
前記電気絶縁層は、周囲圧力下で設けられたことを特徴とする、請求項１乃至３のいずれか１項に記載のエレクトロルミネセント装置。
【請求項５】
前記電気絶縁層は、熱または光学的プロセスによって凝固可能であることを特徴とする、請求項１に記載のエレクトロルミネセント装置。
【請求項６】
前記電気絶縁層の前記材料は、２成分混合物の形態で塗布されたものであることを特徴とする、請求項１乃至４のいずれか１項に記載のエレクトロルミネセント装置。
【請求項７】
前記電気絶縁層は、１０００ｎｍよりも大きい平均厚さを有していることを特徴とする、請求項１乃至６のいずれか１項に記載のエレクトロルミネセント装置。
【請求項８】
前記電気絶縁層に、酸素または水分の浸透から前記電気絶縁層を保護するパッシベーション手段がさらに設けられていることを特徴とする、請求項１乃至７のいずれか１項に記載のエレクトロルミネセント装置。
【請求項９】
前記電気絶縁層に設けられている前記パッシベーション手段は、酸素または水に対して無視できる拡散レートを有する有機層であることを特徴とする、請求項８に記載のエレクトロルミネセント装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は有機ルミネセント層と、装置を電気的に不動態化（パッシベート）するための封入層とを有するエレクトロルミネセント装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネセント装置（有機ＥＬ装置）は、基板に設けられた層状の構造体（ＥＬ構造体）を備え、この構造体は、有機ルミネセント層（ＯＬＥＤ層）と、ホール導電層と、アノードと、カソードとを備える。これら層の代表的な厚さは１００ｎｍのオーダーである。ＥＬ構造体に印加される代表的な電圧は２Ｖ〜１０Ｖの間である。更に、ＯＬＥＤ層とカソードとの間には、仕事関数の低い材料（例えばバリウム）から構成された電子注入層が設けられている。時間経過に対し、有機ＥＬ装置の発光特性に悪影響を与える２つの可能性のある作用が存在し、一方は、暗（非）発光領域の成長（時間経過によるＥＬ装置の劣化）であり、他方は、カソードとアノードとの間の漏れ電流又は短絡の結果として、装置全体が急に故障することである。従来技術において、暗領域の成長の結果としての有機ＥＬ装置の劣化は、層状の構造体の一部における水／水分に対する反応から生じたものであり、この反応は、温度が上昇するにつれ増加する。従って、ＥＬ構造体は機械的に封入され、この封入部とＥＬ構造体との間の空間は、層状の構造体全体に対して、化学的に全く不活性である乾燥したガスで満たされる。機械的な封入部は、有機ＬＥＤの全深さの更なる低減を防止し、有機層の機械的なフレキシビリティの利用を阻害し、付加的な部分であるので、とくに大面積ＯＬＥＤに関係する場合に有機ＬＥＤの製造をより高価にしている。
【０００３】
有機ＬＥＤを水および酸素の浸透から保護するために、米国特許第５，５０５，９８５号は、元の有機ＬＥＤを電気的絶縁性材料のカバー層で、更にコーティングすることを開示している。この保護層の材料は、保護層の下方に位置する層内に水分が拡散することを防止するのに特に適している。保護層は、適用プロセス中に有機ルミネセント層または保護層に隣接する電極のいずれも侵してはならないので、保護層の適用は真空内で行うことが好ましい。この種の保護層を有するエレクトロルミネセント装置は、この種の保護層を有していないエレクトロルミネセント装置よりも、初期の輝度に対する輝度の低下がより少ない。
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、有機ＥＬ装置の主な利点は、広い面積をカバーする光源を製造できることである。まさに数平方センチ以上をカバーする大面積ＯＬＥＤ層の場合には、製造プロセス中において粒子（例えばゴミ）の存在を回避することができない。基板上に存在する粒子（例えばエレクトロルミネセント層の厚さよりも実質的に大きい直径を有するゴミの粒子）は、かかる層を製造する際にホール欠陥を生じさせ、このホール欠陥のエッジの性質は不定となる。かかるホールの内部には層状構造体がなかったり、または層状構造体の一部しか存在しなかったりする。これら欠陥が存在する結果、カソードとアノードとの間で、許容できない漏れ電流や短絡が生じる。一般にこのようなケースでは、ＯＬＥＤの作動中に発光の低下に起因して同じ光量を発生できるように作動電圧を高くしなければならなくなるまでは、一般にこのような短絡が生じることはない。発光層内への酸素または水の浸透に起因して輝度が低速で劣化することとは対照的に、ホール欠陥の領域内の短絡の結果として生じるエレクトロルミネセント装置の故障は、輝度が急にゼロまで低下することで明らかとなる。大面積ＥＬ装置の場合、ホール欠陥における短絡は、ＥＬ装置が故障する最も一般的な原因である。水分または酸素の浸透から単に保護するだけでは、故障率に対する相当な効果はない。
【０００５】
従って、本発明の目的は、漏れ電流および短絡によって生じる故障率を大幅に低減できる有機ＥＬ装置に対する有効かつ簡単な保護を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
この目的は、基板と、光を発生するための少なくとも１つの有機エレクトロルミネセント層であって、基板が位置する側に配置された第１電極と，基板とは反対のエレクトロルミネセント層の側に配置された第２電極と，の間に配置された少なくとも１つの有機エレクトロルミネセント層を含む、基板に設けられた少なくとも１つの層状構造体と、ホール欠陥のまわりの閉じ込められた領域における有機ルミネセント層から第２電極を分離するのに適当な、有機エレクトロルミネセント層と化学的に反応する材料から構成されている電気絶縁層と、を備えたエレクトロルミネセント装置によって達成される。
【０００７】
ホール欠陥とは、エレクトロルミネセント装置を製造するプロセス中に、材料が配置されなかった領域を意味する。ホール欠陥の原因は、例えばゴミの粒子であり、このゴミの粒子は、１つ以上の指向性コーティングプロセス中のシェードオフ効果に起因し、ゴミ粒子のまわりの領域に材料が堆積されないような結果を生じさせる。有機ルミネセント層を設けるプロセス中に既にホール欠陥の原因が存在する場合、このホール欠陥の領域に有機材料も存在しなくなり、２つの電極間が短絡する可能性が存在するだろう。短絡が生じる可能性は、エレクトロルミネセント装置の作動中におけるホール欠陥の領域での局所的な電界強度に依存する。かかるホール欠陥の境界（エッジ）の領域では第２電極が不規則な形状となり、したがって第２電極がとがったエッジを有する可能性があるので、このポイントで電界強度が著しく上昇し、それに続いて起こるフラッシュオーバーの危険性が生じる。このフラッシュオーバー自体が、エレクトロルミネセント装置の故障理由となったり、または導電性ブリッジと、このブリッジを流れ、その後、短絡、従ってエレクトロルミネセント装置の故障を生じさせる自己増幅漏れ電流とを生じさせたりする。双方の回路の間で短絡が生じるおそれに関し、エレクトロルミネセント装置が一旦完成すれば、ホール欠陥の領域内にホール欠陥の原因がまだ存在するかどうかは重要なことではない。
【０００８】
基板から見て第２電極の下方に位置するエレクトロルミネセント層から、第２電極が分離される結果として、ホール欠陥のまわりの領域内における層内応力によって、第２電極が第１アノードから離間するようにカーブするので、第２電極と第１電極との間の距離が増加し、この結果、ホール欠陥の領域での２つの電極間の電界強度は著しい低下する。第２電極がカーブすることに起因し、特にホールの縁における第２電極のシャープなエッジが、第１電極から特に遠くに離間し、このことは少なくとも短絡が生じる危険性をかなり低下させ、よって特に大面積エレクトロルミネセント装置に対する故障率をかなり低下させる。
【０００９】
絶縁層は、この場合、電極間に位置する層（単数または複数）の電気抵抗と少なくとも同じように高い電気抵抗を有する材料を含むので、これら電極間の漏れ電流は絶縁層を通っては流れることはない。同時に、材料は、ホール欠陥の領域内の有機層から第２電極が分離するように第２電極に対する付着を低減するために、有機層料を侵すものである。これら条件は、例えば種々のポリマー、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド、アクリレート、フェノラートなどによって満たされる。
【００１０】
一実施例では、第２電極に付着した絶縁層が第２電極のうち損傷を受けていない領域を侵さないよう、電気絶縁層は第２電極に対して化学的に不活性となっている。エレクトロルミネセント装置によって発生すべき輝度を得るには、広い面積で損傷を受けていない第２電極が必要とされる。
【００１１】
別の実施例では、第２電極は、アルミニウムまたはアルミニウムを含む材料を含む。これらカテゴリーの材料は、特に大きな第２電極の分離される部分に所望するカーブを生じさせるような、層状構造体内の層内応力を有することが顕著である。
【００１２】
更なる実施例では、周囲圧力で電気絶縁層が設けられている。このことは、例えば電極および有機層に対して使用されるような真空コーティングよりもプロセスコストを低くすることができ、液体の形態での適用を可能にする。電気絶縁層の材料を可塑剤内の溶液として層状構造体に適用した場合、まだ層にゴミ粒子が付着している可能性があるにもかかわらず、ホール欠陥の領域全体を満たすことができ、よってホール欠陥の領域内の全体で第２電極を分離することができる。
【００１３】
更なる実施例では、熱または光学的プロセスにより電気絶縁層が凝固される。凝固動作により、第２電極の下方に位置する有機層から第２電極を分離するプロセスに、所定の停止をかけることができ、有機エレクトロルミネセント層を侵すことおよび分離した第２電極に起因して光を発光できない領域の初期の成長を、短絡防止に必要な領域内に閉じ込めて制限することができる。熱凝固プロセスは、例えば電気絶縁層内の可塑剤の熱蒸発である。他の熱凝固プロセスは、２成分材料（物質）の硬化である。光学的凝固プロセスは、例えば紫外線光での照射である。
【００１４】
改変例では、電気絶縁層の材料は、２成分混合物の形態で適用される。この２成分混合物は、この場合、硬化剤と結合剤（バインダ）とを含む。更なるプロセスステップなしに、絶縁層が自ら凝固するということが利点となっている。
【００１５】
更なる実施例では、電気絶縁層が連続した電気絶縁層として下方の層状構造体を覆って電気絶縁層の適当な量の材料でホール欠陥の領域すべてを満たすことを保証するため、電気絶縁層は、１０００ｎｍよりも大きな平均厚さを有している。
【００１６】
更なる実施例では、電気絶縁層に更なるパッシベーション（不動態化）手段を適用している。このパッシベーション手段は、電気絶縁層を、防止すべき機械的損傷（例えばスクラッチ）や化学的作用（例えば酸素または水分の浸透）から保護するようになっている。この種のパッシベーション手段は、例えば、不活性材料、不活性液または不活性ガスで満たされた、エレクトロルミネセント装置のまわりのある容積の空間を有する機械的封入部とすることができる。
【００１７】
更なる実施例では、パッシベーション手段は、酸素または水に対する拡散レートが無視できる電気絶縁層に適用された有機層であり、例えば有機樹脂である。機械的封入部（カバー）を有する装置と対照的に、これによって有機ＬＥＤは自らの機械的可撓性を維持することが可能となる。
【００１８】
以下に説明する実施例を参照すれば、本発明の上記およびそれ以外の特徴がより詳細に明らかとなろう。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
ＥＬ装置の層状構造体は、少なくとも別個の薄い層２、３および４を備え、これら薄層は、典型的には例えば乾式指向性コーティングプロセス（例えば真空蒸着および／またはスパッタリング）により製造される。この種の指向性コーティングプロセスでは、粒子１３（例えばゴミの粒子）が存在する結果、コーティングすべき基板または層状構造体の一部が隠され（シェードオフされ）、それにより、図１に示されるようなホール欠陥が生じる。かかる粒子（必ずしも図１に示されるように球形ではない）の直径は、通常個々の層の厚みよりもかなり大きい。コーティングプロセス中のシェードオフにより、ホール欠陥内にはＥＬ装置の層状構造体が全く存在しないか、またはその一部しか存在しない。ホール欠陥のサイズおよび形状は、粒子１３の位置及び幾何学的形状に依存し、および薄層の製造中に成長中の層状構造体に粒子１３が存在し始めたような時間に依存する。粒子１３に起因して、ホール欠陥の領域に高抵抗の有機エレクトロルミネセント層２がもはや存在しない場合、２つの電極３と電極４の間でフラッシュオーバー１４が生じる。電極間の２〜１０Ｖの代表的な作動電圧および１００ｎｍの代表的な電極間隔では、ＥＬ構造体に２０〜１００ｋＶ／ｍｍの電界が生じる。局部的には、ホール欠陥のエッジは、このホール欠陥における層のエッジの曲率半径が極めて小さいことに起因して、実質的により高い電界強度を発生する。有機ルミネセント層の誘電率（ε〜３）と一般に空気であるホールの領域内の材料の誘電率（ε＝１）との間の差によって、層の欠陥のエッジのクリティカル領域での電界強度が更に増加する。更に、空気の絶縁耐力は、有機ルミネセント層の絶縁耐力よりもかなり小さいので、このことも電気的フラッシュオーバーのおそれを高める。制御できない電流の流れの発生だけでなく、電極３と電極４との間のフラッシュオーバー１４も、層状構造体の局部的な昇温を生じさせ、この昇温の結果、有機ルミネセント層２でカーボンが局所的に解放される。このカーボンは、ホール欠陥のエッジに定着し、ホール欠陥のエッジでの導電率を高め、このことは更なるフラッシュオーバーまたは漏れ電流の発生をかなりの程度促進する。このような自己増幅プロセスによってＥＬ装置が破壊されることになる。このプロセスの発生は、ＥＬ構造体の実施例に応じてアノードとカソードとの間に１つまたは２つ以上の有機層が存在することに依存しない。
【００２０】
一実施例では、エレクトロルミネセント装置の層状構造体は、（２つの電極（図１に示されるように、例えばアノード３とカソード４であり、少なくとも一方が発生された光を出力結合できるように透明となっている）の間に配置された１００ｎｍの範囲の代表的な厚みを有する、例えばトリス（８−ヒドロキシキノリン）アルミニウムでドープされた）エレクトロルミネセント層２を有する有機層の薄いパッケージを含む。透明な導電性電極材料として通常インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）が使用される。不透明な電極として使用される材料は、例えば１００ｎｍのオーダーの厚みのアルミニウム層である。しかしながら、双方の電極が透明である装置であってもよい。これら層状の構造体２、３および４が、基板１に設けられている。このケースでは、トップエミッタとボトムエミッタとが区別される。ボトムエミッタは、基板１を通してルミネセント光を発光する。この場合、アノード３はＩＴＯの層からなり、カソード４はアルミニウムの層からなる。層状の構造体は、逆の順序で基板に設けてもよい。そして、この種のトップエミッタは、図１に示されるような基板を通して光を発光するのではなく、逆方向に発光する。この場合、基板から離れた側の透明電極が、透明材料または十分薄い金属層からなる。有機ルミネセント層２とアノード４との間には、一般に約５０ｍｍの厚みのα−ＮＰＤ（N,N'-di-(naphthalene-2-yl)-N,N'-diphenyl benzidene）の有機ホール導電層（このケースでは図１には示されていない）が一般に存在する。カソード４と有機ルミネセント層２との間には、仕事関数の低い材料、例えばリチウム、セシウムまたはバリウムの薄い電子注入層が存在し、この層（この層も図には示されず）は、ルミネセント層に電子を良好に注入する上で重要である。この電子注入層は、水分に極めて敏感に反応する。他の実施例では、本実施例で例として特定された材料を従来技術から公知の他の材料に置換してもよい。
【００２１】
このようなホール欠陥が生じる可能性は、有機ＥＬ装置の面積と共に高まる。しかしながら、有機ルミネセント層の利点はまさに、このような層によって可能となる広い面積構造にある。しかしながら、電極３と電極４との間でフラッシュオーバーを防止できるとき、大面積の有機ＥＬ装置を低い不良率で製造することができる。図３に示された効果を有する本発明に係る電気的絶縁層５によるホール領域のパッシベーションは、効果的かつ安価な解決案を示す。ＥＬ構造体全体が電気絶縁層５によってカバーされている。
【００２２】
電極３と電極４との間でフラッシュオーバーが生じる危険性を低減するには、電気絶縁層の材料は、空気よりもかなり高い誘電率を有していなければならない。従って、有利であるのは、４.５＞ε＞１.５の材料である。また、この材料は、空気よりかなり高い絶縁耐力（〜４−５ｋＶ／ｍｍ）を有していなければならない。
【００２３】
ホール欠陥の領域内で電気絶縁層５による電気的パッシベーションを成功させるには、塗布プロセス中に電気絶縁層５が、ホールのエッジとホール内に付着している可能性のある粒子１３との間で、ホール欠陥の領域内に依然として存在するガスを完全に除去しなければならない。絶縁層５がおそらくは小さいであろう空洞内に浸入できるようにするには、液状の電気絶縁層５は、十分に小さい表面張力を有していなければならない。この場合、２.５×１０-2Ｎ／ｍ未満の表面張力を有する適当な液体が特に有利である。また、このパッシベーション効果に加えて、熱絶縁層５は、作動中のエレクトロルミネセント装置で発生される熱を、熱伝達接触により放散するのにも使用できる。
【００２４】
エレクトロルミネセント装置の本発明によるパッシベーションによって、電気絶縁層５を有していないエレクトロルミネセント装置と比較して、電極３と電極４との間の漏れ電流およびフラッシュオーバーに起因する故障率を何分の１かにまで下げることが可能であった。電気絶縁層５の材料が有機エレクトロルミネセント層２を化学的に侵食するか、または有機層のシステムの場合、少なくとも第２電極に隣接する有機層を化学的に侵食し、よってホール欠陥まわりの領域４ａ内の有機層２または複数の有機層のシステムから、第２電極４を分離させるということにより、このような改良がなされてきた。他の実施例では、電気絶縁層５の材料は有機層２の一部でもよいし、またはホール欠陥まわりの領域内の有機層２全体を溶解してもよい。分離プロセス後、電極の領域４ａ内の第２電極４内の層内応力は、有機エレクトロルミネセント層２から及び第１電極３から離間するように、第２電極をカーブさせる。このことは、第２電極４ａと第１電極３との間の距離を大幅に増加させ、よって少なくとも電界強度をかなり減少させる。分離プロセスの結果として、ホール欠陥のエッジに第２電極４ａが有し得るシャープなエッジは、第１電極から離間した方向を向き、このことは、この領域では電界強度の過剰な増加がもはや生じないことを意味する。分離プロセス中、電極３と電極４との間に絶縁耐力の小さい気泡が生じないよう、電気絶縁層５の材料は、分離プロセスの結果として第２電極４と有機エレクトロルミネセント層２との間に形成される空間容積を満たすよう、十分流動的でなければならない。次に、液状のまたは流動性を有する電気絶縁層５を乾燥させるか、場合によっては他の方法で凝固させる。電気絶縁層の材料に応じて、熱的に溶剤を蒸発させるか、または光学的凝固により、例えば紫外線照射により、これを行ってもよい。
【００２５】
エポキシ樹脂は、電気絶縁層５に適した材料の例である。これら材料は、第２電極４上に薄膜を形成する。第２電極の上方カーブの結果として、ホール欠陥の領域には、図２に略図で示された形状の隆起（バンプ）が形成され、これらバンプは溶液によって完全に満たされる。凝固プロセス後、本発明に係るエレクトロルミネセント装置は、高作動電圧においても短絡を起こすことなく作動した。このケースでは、１０Ｖまでの電圧を印加した。この層の厚みは、本発明に係る効果を生じさせるのに、少なくとも１μｍとしなければならず、製造上の理由から、１０００μｍより大きくなくてはならず、好ましくは１０μｍ〜１００μｍの間にあるべきである。
【００２６】
このように達成される電気的パッシベーションは、低分子の有機材料（いわゆるＳＭＯＬＥＤ）またはポリマーから構成されたすべての有機エレクトロルミネセント装置に対して使用できる。特に大面積有機エレクトロルミネセント装置は、ゴミ粒子に対する感受性がより低くなるという点から有利であり、このことは高価につくクリーンルームの条件を回避できるという理由から製造コストを下げることができる。本発明は、ディスプレイ、イルミネーションサインまたは一般的な照明目的に使用できる。
【００２７】
図３は、本発明に係わるエレクトロルミネセント装置、すなわち封入されたエレクトロルミネセント装置の更なる実施例の側面図である。この場合、この装置には周囲水分から保護するための封入デバイス（パッシベーション手段）が設けられている。このパッシベーション手段はカバー６を備え、このカバー６は接着接続部７により、有機ルミネセンス層２を有する層状構造体を閉じ込めると共に、この構造体に一体に接続されている。空間９の容積は乾燥ガス、例えば不活性ガスまたはドライ液体、例えば誘電液体により満たされている。空間９の容積内の水分／湿分の量を減少させるために、封入部内にゲッタ材料を配置してもよい。エレクトロルミネセント装置は、透明な第１電極３および透明基板１を通して光１０を発光する（ボトムエミッタ）。他の実施例では、封入部は他の形態をとってもよい。封入部内に位置する層状構造体を電気的に駆動できるようにするために、封入部から外側に導線８および導線１３が延びている。図１に示された層状構造体に加えて、光の出力結合を改善するため、付加的な層、例えばマイクロキャビティ層を設けてもよい。これら可能な追加層は、基本目的を達成するための、これまで説明した本発明に係わる態様を何ら変えるものではない。
【００２８】
有機層内に水分または酸素が浸透する結果として、エレクトロルミネセント装置の発光特性が劣化することを防止するための図３に示された機械的封入部を、他の実施例では、電気絶縁層５に設けられる追加の有機層６の形態をしたパッシベーション手段６に置換することができる（図４参照）。例えばエポキシ樹脂製の透明な電気的絶縁層５と、例えばガラス製の透明なパッシベーション手段６とが設けられているとき、エレクトロルミネセント装置は更なる実施例で基板から離れた面へ向けて光１１を発光することも可能である（いわゆるトップエミッタ）。この場合、透明絶縁層はガラスに対する接着剤として働く。透明なガラスパッシベーション手段６として使用されるガラスは、例えば層状構造体のためのガラス基板として使用されるガラスと同じガラスとすることができる。このガラスは、この場合、図４に示されるように、ボックス状の形状として層状構造体をカプセル化してもよいし、または平面層として絶縁層に適用してもよく、この場合、層状構造体の側方エッジは、図３に示された接着接続部７に類似する接着された接続部により閉じなければならない。
【００２９】
本発明の基本目的を達成する異なるアプローチ（すなわち、極めてコストのかかるクリーンルーム技術で層の欠陥の数を低減することによるもの）は、製造コストの急増を意味し、大面積ＥＬ装置の場合において層の欠陥が生じることを完全に防止することはできない。
【００３０】
図面を参照し、詳細な説明において詳細に説明した実施例は、漏れ電流および短絡に起因する故障率をかなり低減するための、本発明に係わるエレクトロルミネセント装置の一例に過ぎず、特許請求の範囲をこれら例だけに限定するものとみなすべきではない。当業者であれば複数の改変例を想到することもでき、これらは、特許請求の範囲にカバーされている。従属項の番号付けは、請求項の他の組み合わせが、本発明の有利な実施例を構成しないことを意味するものではない。更に、詳細な説明および請求項における「１つの」または「ある」なる用語を使用しても、装置、ユニットまたは要素が２つ以上存在する可能性を否定するものではない。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】ホール欠陥の領域における層状構造体の略図である。
【図２】短絡および漏れ電流に起因する故障率が大幅に低減された、本発明に係わるエレクトロルミネセント装置を示す。
【図３】機械的封入部を有する本発明に係わるエレクトロルミネセント装置の一実施例を示す。
【図４】保護層を有するが機械的封入部を有しない本発明に係わるエレクトロルミネセント装置の一実施例を示す。
【符号の説明】
【００３２】
１    基板
２    有機エレクトロルミネセント層
３、４    電極
５    電気絶縁層
６    カバー  
７    接着接続部
９    空間
１０    光
１３    粒子
１４    フラッシュオーバー
【図１】
0005578789.tif 000002
【図２】
0005578789.tif 000003
【図３】
0005578789.tif 000004
【図４】
0005578789.tif 000005