(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
芳香族ビニル系エラストマーと、該芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対して、スチレン系樹脂を１０〜６０質量部と、ビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体を１〜５０質量部と、平均粒子径が２０μｍ以下の無機質充填剤を１〜３００質量部と、を含有し、
上記芳香族ビニル系エラストマーが、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、及びスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、
上記スチレン系樹脂が、ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）及び／又はゴム補強ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）であり、
上記ビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体が、芳香族ビニル単量体８０〜９９質量％とエチレン性不飽和カルボン酸単量体１〜２０質量％とを重合してなる共重合体である、
フィルム基材の片面に粘着剤層を形成したことを特徴とする粘着テープ。
【請求項２】
上記ビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体の芳香族ビニル単量体がスチレンであり、エチレン性不飽和カルボン酸がメタクリル酸である請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
上記フィルム基材が電子線照射により架橋された請求項１又は２に記載の粘着テープ。
【請求項４】
上記粘着剤層の厚みが５〜１００μｍである請求項１〜３のいずれか一項に記載の粘着テープ。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれか一項に記載した粘着テープを用いた結束用粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、フィルム基材及びそれを用いた粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車、鉄道、航空機、船舶、家屋、工場などにおける各種の電気機器に用いられる絶縁テープなどの各種の粘着テープとしては、適度な柔軟性と伸長性を有し、難燃性、機械的強度、耐熱変形性、電気絶縁性及び成形加工性などの点に優れ、さらに、比較的安価なことから、ポリ塩化ビニルなどのハロゲン化ビニル樹脂を含有する樹脂組成物を原料とするフィルムが使用されてきた。
しかし、ハロゲン化ビニル樹脂フィルムは焼却処分する際に有毒ガスを発生するので、最近では、ポリオレフィン系樹脂に環境負荷が少ない金属水酸化物（例えば、水酸化マグネシウムや水酸化アルミニウムなど）などの無機金属化合物からなる無機系難燃剤を多量に含有させた非ハロゲン樹脂組成物を原料とするフィルムが使用され始めている。【０００３】
このような非ハロゲン樹脂組成物を原料とするフィルムを用いた粘着テープとして、オレフィン系ポリマーと無機系難燃剤を配合した組成物をフィルム基材とするもの（例えば、特許文献１）、また、オレフィン系フィルムの形成材料と、スチレン／エチレン・ブチレン共重合体／スチレンなどスチレンブロック重合体をフィルム基材とするもの（例えば、特許文献２）、さらに、ビニル芳香族エラストマー成分とスチレン系重合体成分を含有するオレフィン系樹脂組成物フィルム基材とするもの（例えば、特許文献３）が知られている。
【特許文献１】特開２００１−１９２６２９号公報
【特許文献２】特開２０００−０３８５５０号公報
【特許文献３】特開２００２−１０５２１７号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、従来の非ハロゲン樹脂組成物を原料とするフィルムを用いた粘着テープでは、例えば、自動車のエンジンルームなどで複雑な電線・ケーブルを結束するテープとして使用する場合に、柔軟性、手切れ性、耐熱性及び耐摩耗性などの特性をいずれも満足するものは得られていなかった。
本発明は、柔軟性、手切れ性（テープのカットの容易性）、耐熱性及び耐摩耗性などの特性をバランスよく兼ね備えたフィルム基材及び該フィルム基材を用いた粘着テープを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
即ち、本発明は以下の要旨を有する。【０００６】
（１）芳香族ビニル系エラストマーと、該芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対して、スチレン系樹脂を１０〜６０質量部と、ビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体を１〜５０質量部と、平均粒子径が２０μｍ以下の無機質充填剤を１〜３００質量部と、を含有し、
上記芳香族ビニル系エラストマーが、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、及びスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも１種であり、
上記スチレン系樹脂が、ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）及び／又はゴム補強ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）であり、
上記ビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体が、芳香族ビニル単量体８０〜９９質量％とエチレン性不飽和カルボン酸単量体１〜２０質量％とを重合してなる共重合体である、
フィルム基材の片面に粘着剤層を形成したことを特徴とする粘着テープ。
（２）上記ビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体の芳香族ビニル単量体がスチレンであり、エチレン性不飽和カルボン酸がメタクリル酸である上記（１）に記載の粘着テープ。
（３）上記フィルム基材が電子線照射により架橋された上記（１）又は（２）に記載の粘着テープ。
（４）上記粘着剤層の厚みが５〜１００μｍである上記（１）〜（３）のいずれか一項に記載の粘着テープ。
（５）上記（１）〜（４）のいずれか一項に記載した粘着テープを用いた結束用粘着テープ。
【発明の効果】
【０００７】
本発明のフィルム基材を用いることにより、柔軟性、手切れ性、耐熱性及び耐摩耗性の特性をバランスよく兼ね備えた粘着テープを得ることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００８】
本発明のフィルム基材に用いることができる芳香族ビニル系エラストマーは、スチレン−ブタジエンランダム共重合体、スチレン−ブタジエンブロック共重合体、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の水素添加物、又はスチレン−ブタジエンブロック共重合体の水素添加物からなる群から選ばれる少なくとも１種である。特に、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の完全水素添加物は、破断伸度が低いのでより好ましい。
【００１１】
本発明のフィルム基材に用いることができるスチレン系樹脂は、ポリスチレン樹脂（ＧＰＰＳ）及び／又はゴム補強ポリスチレン樹脂（ＨＩＰＳ）である。なかでも、分子量制御によるフィルム強度の調整が容易であるポリスチレン樹脂、又は、ポリスチレン樹脂及びゴム補強ポリスチレン樹脂の混合物が好ましい。
【００１２】
本発明のフィルム基材における、スチレン系樹脂の配合量は、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対し１０〜６０質量部、好ましくは１０〜４０質量部の範囲である。スチレン系樹脂が１０質量部未満では、フィルム基材の強度が低く、伸びやすくなる。一方で、スチレン系樹脂が６０質量部を超えると、フィルム基材の加工性が失われ、さらにフィルム基材が剛直になり耐ピンホール性が低下する。
【００１３】
本発明のフィルム基材は、ビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体を含有する。これは、ビカット軟化点が１００℃未満のスチレン系共重合体では、フィルム基材が熱収縮して耐熱性が悪くなる。ビカット軟化点が１３０℃超のスチレン系共重合体では、混練不良によるフィッシュアイが生じ、また、ピンホールの発生によるフィルム基材の外観不良が起きる。特に、ビカット軟化点が１１０〜１２０℃のスチレン系共重合体が好ましい。【００１４】
ビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体の配合量は、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対し１〜５０質量部であり、好ましくは１０〜３５質量部である。ビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体が１質量部未満では、フィルム基材の熱収縮を悪化させる。一方で、ビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体が５０質量部を超えると、フィルム加工性が悪くなる。【００１５】
ビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体は、芳香族ビニル単量体８０〜９９質量％とエチレン性不飽和カルボン酸単量体１〜２０質量％を重合してなるものである。好ましくは、芳香族ビニル単量体８５〜９８質量％、エチレン性不飽和カルボン酸単量体２〜１５質量％、及びこれらと共重合可能なビニル単量体０．１〜１０質量％を重合してなるものである。
芳香族ビニル単量体が８０質量％未満あるいはエチレン性不飽和カルボン酸単量体が２０質量％を超えると耐熱性が高すぎ、樹脂の流動性が低下し、芳香族ビニル系エラストマーとの溶融粘度差が大きくなり、溶融混合性が悪くなることからフィルム基材の成形性が低下する場合がある。また、芳香族ビニル単量体が９９質量％を超えるかあるいはエチレン性不飽和カルボン酸単量体が１質量％未満であると、フィルム基材としての耐熱付与効果が悪くなる場合がある。
【００１６】
ビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体の芳香族ビニル単量体としては、スチレン、α−メチルスチレン、ビニルトルエン、エチルスチレン、ｔ−ブチルスチレンなどのスチレン類及びその置換体が挙げられる。好ましくは、反応によって増える分子量の制御が容易となるスチレンである。【００１７】
ビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体のエチレン性不飽和カルボン酸単量体としては、アクリル酸若しくはそのエステル類、メタクリル酸若しくはそのエステル類、フマル酸、マレイン酸、イタコン酸などのα，β−不飽和ジカルボン酸若しくはこれらのモノエステル、ジエステル類、無水物若しくはこのイミド化物、アクリロニトリル、または、分子内で隣接するアクリル酸、メタクリル酸若しくはこれらのエステル類などの単量体単位の分子内脱水（または脱アルコール）反応により２次的に誘導される六員環無水物若しくはそのイミド化物などが挙げられる。なかでも、好ましくは、メタクリル酸、マレイン酸、イミド化物である。【００１８】
ビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体の芳香族ビニル単量体とエチレン性不飽和カルボン酸単量体と共重合可能なビニル単量体としては、メチルメタクリレート、ｎ−ブチルアクリレートなどの（メタ）アクリル酸エステル系単量体；アクリロニトリルやメタクリロニトリルなどのシアン化ビニル単量体；無水マレイン酸、マレイン酸、イタコン酸、無水イタコン酸などのメタクリル酸以外の不飽和カルボン酸単量体；マレイミド、Ｎ−メチルマレイミド、Ｎ−フェニルマレイミドなどのマレイミド単量体などが挙げられる。これらは、単独で使用するかあるいは２種類以上を併用してもよい。【００１９】
本発明のビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体の製造方法に特に制限はないが、塊状重合法、懸濁重合法、溶液重合法、乳化重合法を好適に採用できる。【００２０】
本発明におけるビカット軟化点は下記の方法で測定される。
装置名：ビカット軟化点試験機（例えば、東洋精機社製、商品名：ＶＳＰテスター）
試験片：長さ３０ｍｍ×幅１９ｍｍ×厚さ３．２ｍｍの板状試験片を射出成形にて成形後、温度２３℃、相対湿度５０％の恒温恒湿室にて２４時間放置し状態調整した。
試験法：５ｋｇのウエイトを使用し、５０℃／ｈｒ．の昇温速度で温度上昇させ、試験片に圧子が１ｍｍ進入した時の温度を測定した。３回試験を行い、その平均値をビカット軟化点とした。【００２１】
本発明のフィルム基材は、無機質充填剤を含む。無機質充填剤を配合する理由は、フィルム基材の手切れ性を向上させる一方、成形加工時の熱伝導を大きくすることでフィルム基材の冷却効果を上げ、フィルム基材で生じる歪みを小さく抑えるためである。無機質充填剤の平均粒子径は、例えば２０μｍ以下、好ましくは１０μｍ以下の範囲である。平均粒子径が、２０μｍを超えるとフィルム基材の引張強度、破断伸度の低下が生じるとともに柔軟性の低下やピンホールの発生を引き起こしてしまうことがある。
平均粒子径は、レーザ回析法による粒子分布測定に基づく値である。粒子分布測定機としては、例えば、ベックマンコールター社製商品名「モデルＬＳ−２３０」がある。また、無機質充填剤を非ハロゲン系難燃剤として配合した場合は、チャー（炭化層）の形成を図り、フィルム基材の難燃性を向上させることもできる。
【００２２】
無機質充填剤としては、例えば、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、水酸化ジルコニウム、水酸化カルシウム、水酸化カリウム、水酸化バリウム、トリフェニルホスフィート、ポリリン酸アンモニウム、ポリリン酸アミド、酸化ジリコニウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化モリブデン、リン酸グアニジン、ハイドロタルサイト、スネークタイト、硼酸亜鉛、無水硼酸亜鉛、メタ硼酸亜鉛、メタ硼酸バリウム、酸化アンチモン、三酸化アンチモン、五酸化アンチモン、赤燐、タルク、アルミナ、シリカ、ベーマイト、ベントナイト、珪酸ソーダ、珪酸カルシウム、硫酸カルシウム、炭酸カルシウム、炭酸マグネシウムであり、これらから選ばれる１種又は２種以上の化合物が使用される。特に、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、ハイドロタルサイト、炭酸マグネシウムからなる群から選ばれる少なくとも１種を用いるのが難燃性の付与効果に優れ、経済的に有利である。【００２３】
無機質充填剤の配合量は、芳香族ビニル系エラストマー１００質量部に対し１〜３００質量部であり、５〜１００質量部が好ましい。無機質充填剤が３００質量部を超えると、フィルム基材の成形性及び強度などの機械的物性が劣る場合がある。
【００２４】
また、フィルム基材には、必要に応じて本発明の効果を阻害しない範囲で、着色剤、抗酸化剤、紫外線吸収剤、滑剤、光安定剤などの安定剤、その他の添加剤を配合することができる。【００２５】
光安定剤としては、エチレン性不飽和カルボン酸（酸性物質）との酸塩基反応による生成物の発生を低減、及び抑制できる低塩基性、又は中性高分子量タイプが好ましい。【００２６】
滑剤としては、一般的に用いられている公知の滑剤を用いることができるが、併せて、基材のブロッキング現象を抑制できるエルカ酸アミド、オレイン酸アミド、ステアリン酸アミドなどの脂肪酸アミドを併用することが好ましい。【００２７】
フィルム基材を成形する手段は、特に限定されるものでないが、慣用の溶融混練などや各種混合装置（例えば、１軸又は２軸押出機、ロール、バンバリーミキサー、各種ニーダーなど）を使用し、前記の各種成分が均一に分散するように混合し、得られる混合物を慣用の成形方法（例えば、Ｔダイ法、インフレーション法、カレンダー法）によりフィルムに成形する。成形機は、なかでも、カレンダー成形機が好ましい。カレンダー成形におけるロール配列方式は、例えば、Ｌ型、逆Ｌ型、Ｚ型などの公知の方式を採用でき、また、ロール温度は通常１５０〜２００℃、好ましくは１６０〜１９０℃に設定される。成形されたフィルムは、所望のテープ幅に裁断される。  【００２８】
フィルム基材の厚みは特に制限されず、例えば、４０〜５００μｍ、好ましくは６０〜３００μｍ、さらに好ましくは８０〜１６０μｍである。なお、フィルム基材は単層の形態を有していてもよく、また、複層の形態を有していてもよい。粘着テープは、例えば、様々な形態をなす電線に巻き付ける作業に対応するために、フィルム基材の厚みが厚くなると巻き付け作業性が低下することがある。【００２９】
フィルム基材に電子線を照射して架橋することにより、高温下に置いたときにフィルム基材が変形又は収縮するのを防止し、温度依存性を少なくすることができる。この際の電子線の照射量は、好ましくは、１０〜１５０Ｍｒａｄ、特に１５〜２５Ｍｒａｄが好ましい。照射量が１０Ｍｒａｄ未満では、温度依存性が改善されないことがある。一方で、照射量が１５０Ｍｒａｄを超えると、電子線によりフィルム基材が劣化してしまい、後加工での加工性に問題が生じることがある。【００３０】
電子線架橋を促進するための架橋剤を添加してもよい。具体的な架橋剤としては、分子内に炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物やオリゴマーがよく、例えばアクリレート系化合物、ウレタンアクリレート系オリゴマー、エポキシアクリレート系オリゴマ−が挙げられる。【００３１】
フィルム基材の片面に粘着剤層を形成してもよい。粘着剤層を構成するための粘着剤としては、一般的に用いられている粘着剤を適宜使用することができ、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤などを用いることができる。また、これら粘着剤を望ましい性能にするために、粘着付与剤、老化防止剤、さらには粘着剤の硬化剤などを配合することができる。【００３２】
ゴム系粘着剤のベースポリマーとしては、天然ゴム、再生ゴム、シリコーンゴム、イソプレンゴム、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、アクリルゴム、ポリイソプレン、ニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、スチレンーイソプレン共重合体、スチレンーイソプレンーブタジエン共重合体などが好ましい。【００３３】
ゴム系粘着剤には、必要に応じて、架橋剤、軟化剤、充填剤、難燃剤などを添加することができる。具体的な例としては、架橋剤としてイソシアネート系架橋剤、軟化剤として液状ゴム、充填剤として炭酸カルシウム、難燃剤として水酸化マグネシウムや赤リンなどの無機難燃剤などが挙げられる。【００３４】
アクリル系粘着剤としては、（メタ）アクリル酸エステルの単独重合体又は共重合性モノマーとの共重合体が挙げられる。（メタ）アクリル酸エステル又は共重合性モノマーとしては、（メタ）アクリル酸アルキルエステル（例えば、メチルエステル、エチルエステル、ブチルエステル、２−エチルヘキシルエステル、オクチルエステルなど）、（メタ）アクリル酸グリシジルエステル、（メタ）アクリル酸、イタコン酸、無水マレイン酸、（メタ）アクリル酸アミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレートなど）、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリルなどが挙げられる。これらのうち、主モノマーとしては、通常、そのホモポリマー（単独重合体）のガラス転移温度が−５０℃以下となるアクリル酸アルキルエステルが好ましい。【００３５】
粘着付与剤に用いる粘着性付与樹脂としては、軟化点、各成分との相溶性などを考慮して選択することができる。例として、テルペン樹脂、ロジン樹脂、水添ロジン樹脂、クマロン・インデン樹脂、スチレン系樹脂、脂肪族系及び脂環族系などの石油樹脂、テルペン−フェノール樹脂、キシレン系樹脂、その他の脂肪族炭化水素樹脂又は芳香族炭化水素樹脂などを挙げることができる。粘着性付与樹脂の軟化点は好ましくは６５〜１７０℃、特に８０〜１５０℃が好ましい。
更には、軟化点６５〜１３０℃の石油樹脂の脂環族飽和炭化水素樹脂、軟化点８０〜１３０℃のポリテルペン樹脂、軟化点８０〜１３０℃の水添ロジンのグリセリンエステルなどがより好ましい。これらは、単独、複合いずれの形態でも使用可能である。【００３６】
老化防止剤は、ゴム系粘着剤がゴム分子中の不飽和二重結合が酸素や光の存在下で劣化しやすいため、それを改善するために使用される。【００３７】
老化防止剤としては、例えば、フェノール系老化防止剤、アミン系老化防止剤、ベンズイミダゾール系老化防止剤、ジチオカルバミン酸塩系老化防止剤、リン系老化防止剤などの単独物又は混合物を挙げることができる。【００３８】
粘着剤の硬化剤は、アクリル系粘着剤用として、例えば、イソシアネート系、エポキシ系、アミン系、オキサゾリン系、アジリジン系などを挙げることができ、これらの単独物のみならず混合物であってもよい。【００３９】
イソシアネート系硬化剤としては、具体的には多価イソシアネート化合物、例えば、２，４−トリレンジイソシアネート、２，６−トリレンジイソシアネート、１，３−キシリレンジイソシアネート、１，４−キシレンジイソシアネート、ジフェニルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジフェニルメタン−２，４’−ジイソシアネート、３−メチルジフェニルメタンジイソシアネート、ヘキサメチレンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−４，４’−ジイソシアネート、ジシクロヘキシルメタン−２，４’−ジイソシアネート、リジンイソシアネートなどがある。【００４０】
粘着テープの粘着剤層を構成する粘着剤、粘着付与剤及び老化防止剤などのフィルム基材への塗工手段は、特に限定されるものではなく、例えば、粘着剤、粘着付与剤及び老化防止剤などから成る粘着剤溶液を該フィルム基材の片面に転写法によって塗布し、乾燥する方法がある。粘着剤層の乾燥後の厚みは、粘着性や取扱性を損なわない範囲で適宜選択できるが、粘着剤層の厚みは、例えば、５〜１００μｍ、好ましくは１０〜５０μｍである。５μｍより薄いと粘着力及び巻戻力が低下することがある。一方１００μｍより厚くなると、塗工性能が悪くなることがある。
【実施例】
【００４１】
以下に、実施例に基づいて本発明をより詳細に説明するが、本発明はこれらの実施例に限定して解釈されるものではない。【００４２】
（実施例１）
本実施例におけるフィルム基材の配合は、芳香族ビニル系エラストマーとして、スチレン−ブタジエンランダム共重合体の完全水素添加物（旭化成ケミカルズ社製  Ｓ.Ｏ.Ｅ.  ＳＳ９０００）１００質量部、スチレン系樹脂としてポリスチレン（東洋スチレン社製、ＧＰＰＳ  Ｇ−１４Ｌ）３０質量部、ビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体として東洋スチレン社製  Ｔ−０８０（ビカット軟化点１１５℃：芳香族ビニル単量体９２質量％、エチレン性不飽和カルボン酸８質量％）３０質量部、及び平均粒子径５．０μｍの水酸化マグネシウム（神島化学工業社製  マグシーズＮ−１）３０質量部、ヒンダートフェノール系抗酸化剤（ＡＯ−６０、アデカ社製）０．１質量部、リン酸エステル系滑剤（Ｈ−９３３Ｄ−３、堺化学社製）０．５質量部、黒色着色剤（Ｆ−３０９４０ＭＭ、大日本インキ化学工業社製）３質量部である。
これらの材料をバンバリーミキサーを使用して各成分が均一に分散するように混合し、カレンダー成形機により、ロール温度１６０℃にて約０．１ｍｍ（１００μｍ）の厚さに成形し、フィルム基材を得た。
次いで、天然ゴムとＳＢＲの混合物からなるゴム系粘着剤をフィルム基材にコンマダイル方式で塗布し、乾燥工程を経て、フィルム基材の片面に２０μｍの厚さで粘着剤層を形成し、幅２５ｍｍのテープ状に切断して、粘着テープを得た。得られた粘着テープの背面粘着力は３．０Ｎ／１０ｍｍであった。【００４３】
（実施例２）
芳香族ビニル系エラストマーをスチレン−ブタジエンブロック共重合体の完全水素添加物（クラレ社製  セプトン  ８００７）１００質量部とし、スチレン系樹脂を（東洋スチレン社製ＨＩＰＳ  Ｅ６４０Ｎ）３０質量部とした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。【００４４】
（実施例３）
実施例1のスチレン系樹脂（ＧＰＰＳ  Ｇ−１４Ｌ）３０質量部を１５質量部とし、ビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体（Ｔ−０８０）３０質量部を５質量部とした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。【００４５】
（実施例４）
芳香族ビニル系エラストマーをスチレン−ブタジエンランダム共重合体（電気化学工業社製  ＳＴＲ１２５０）１００質量部とし、スチレン系樹脂を（ＧＰＰＳ  Ｇ−１４Ｌ）１５質量部と（ＨＩＰＳ  Ｅ６４０Ｎ）１５質量部の混合とし、ビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体を（東洋スチレン社製  Ｔ−０４０、ビカット軟化点１０７℃：芳香族ビニル単量体９６質量％、エチレン性不飽和カルボン酸４質量％）５質量部とした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。【００４６】
（参考例）
芳香族ビニル系エラストマーをスチレン−ブタジエンブロック共重合体（電気化学工業社製  ＳＴＲ１６０２）１００質量部とし、スチレン系樹脂を（ＨＩＰＳ  Ｅ６４０Ｎ）６０質量部とし、ビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体を（電気化学工業社製  ＡＸ−０５３、ビカット軟化点１２７℃：芳香族ビニル単量体８２．５質量％とアクリロニトリル１７．５質量％との共重合体、及び、芳香族ビニル単量体６４質量％とエチレン性不飽和カルボン酸１質量％とマレイミド単量体３５質量％との共重合体、の溶融混練物）５０質量部とした以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。
【００４７】
（比較例１）
実施例１のスチレン系樹脂の配合量を５質量部に変更した以外は、実施例１と同様にしてテープを得た。【００４８】
（比較例２）
実施例１のスチレン系樹脂の配合量を１００質量部に変更した以外は、実施例１と同様にしてテープを得た。【００４９】
（比較例３）
実施例１のビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体の配合量を０．５質量部に変更した以外は、実施例１と同様にしてテープを得た。【００５０】
（比較例４）
実施例１のビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体の配合量を１００質量部に変更した以外は、実施例１と同様にしてテープを得た。【００５１】
（比較例５）
実施例１のスチレン系樹脂の配合を除いた以外は、実施例１と同様にしてテープを得た。【００５２】
（比較例６）
実施例１のビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体の配合を除いた以外は、実施例１と同様にしてテープを得た。【００５３】
（比較例７）
実施例１のビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体３０質量部を、ビカット軟化点が９５℃のスチレン系共重合体（電気化学工業社製  ＧＲ−ＡＴ−Ｒ、：芳香族ビニル単量体６９質量％、アクリロニトリル３１質量％）３０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にしてテープを得た。【００５４】
（比較例８）
実施例１のビカット軟化点が１００〜１３０℃のスチレン系共重合体３０質量部を、ビカット軟化点が１４５℃のスチレン系共重合体（電気化学工業社製  ＭＳ−２５ＮＦ、ビカット軟化点１４５℃：芳香族ビニル単量体６４質量％、エチレン性不飽和カルボン酸１質量％、マレイミド単量体３５質量％）３０質量部に変更した以外は、実施例１と同様にしてテープを得た。【００５５】
（比較例９）
実施例1のフィルム基材用の配合をＬＤＰＥ（東ソー社製、ペトロセン２２６）１００質量部とし、ポリオレフィン基材を使用した以外は、実施例１と同様にして粘着テープを得た。【００５６】
以上の実施例及び比較例で得られたフィルム基材及び粘着テープの評価結果を表１に示す。【００５７】
【表１】
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【表２】
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【００５８】
表１において、「柔軟性」とは、ＪＩＳ  Ｃ  ２１０７に準拠して測定した２５％モジュラスの引張り強度である。温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内で、試験を行う粘着テープをｎ＝３以上の測定値の平均値を示し、次の評価基準で評価した。
良  ：モジュラスの引張り強度が５．０〜１５．０Ｎ／ｍｍ２のもの。
不良：モジュラスの引張り強度が５．０Ｎ／ｍｍ２未満、１５．０Ｎ／ｍｍ２超のもの。【００５９】
表１において、「伸び」とは、ＪＩＳ  Ｃ  ２１０７に準拠して測定した引張り破断伸度である。温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内で、試験を行う粘着テープをｎ＝３以上の測定値の平均値を示し、次の評価基準で評価した。
良  ：引張り破断伸度が１００〜４００％のもの。
不良：引張り破断伸度が１００％未満、４００％超のもの。【００６０】
表１において、「手切れ性」とは、長さ１００ｍｍに形成した粘着テープを横方向に人間の手で切断し、粘着テープの切断面の切り口の状態を目視で判定し、次の評価基準で評価した。
優良：粘着テープの切断面の切り口がきれいに切れたもの。
良  ：粘着テープの切断面の切り口がわずかに伸びるが、きれいに切れたもの。
不良：粘着テープの切断面の切り口が伸び、更に粘着テープの流れ方向に切れてしまうもの。【００６１】
表１において、「熱収縮率」とは、長さ１００ｍｍ四方のフィルムを１００℃の雰囲気下で１０分静置後、温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内に２０分以上静置した後の、搬送方向（ＭＤ）、幅方向（ＴＤ）の収縮率である。ｎ＝３以上の測定値の平均値を示し、次の評価基準で評価した。
良  ：収縮率が１０％未満のもの。
不良：収縮率が１０％以上のもの。【００６２】
表１において、「耐摩耗性」とは、長さ１００ｍｍ、横５０ｍｍのフィルム基材の上に磨耗材としてカナキン３号綿布を置き、その上に荷重５００ｇの重りを乗せ、毎分８０往復の速さでフィルム基材と磨耗材を６０分間擦り合わせた後のフィルム基材の傷付き具合を、目視で判定し、次の評価基準で評価した。
良  ：フィルム基材の傷付きが無いもの。
不良：フィルム基材の傷付きが有るもの。【００６３】
表１において、「作業性」とは、直径1ｍｍの電線ケーブルに粘着テープを巻き付けた場合の使い勝手を、次の評価基準で評価した。
良  ：巻き付け中に、粘着テープの伸び又は切れがないもの。
不良：巻き付け中に、粘着テープの伸び又は切れが有るもの。【００６４】
表１において、「耐ピンホール性」とは、長さ１００ｍｍに形成した粘着テープを引張り速度３００ｍｍ／分で長さ２００ｍｍになるまで延伸し、粘着テープのピンホールの有無を目視で判定し、次の評価基準で評価した。
良  ：粘着テープにピンホールがないもの。
不良：粘着テープにピンホールが１つ以上あるもの。【００６５】
表１において、「耐ブロッキング性」とは、５０℃の雰囲気下、５０ｃｍ２のフィルム基材を２枚重ね、荷重を１５ｋｇ加え、２４時間放置後、１５ｋｇの荷重を外し、温度２３±２℃、湿度５０±５％ＲＨに設定された評価試験室内に２０分以上静置した後、重ねたフィルム基材を手で剥がし、この剥れ具合を、次の評価基準で評価した。
良  ：フィルム基材を剥がせる。
不良：フィルム基材を剥がせない。【００６６】
表１には示さなかったが、実施例１の加熱変形率は−４３％であった。この加熱変形率は、１４０℃で５分間熱処理した後、２３℃で３０分以上放置した粘着テープと処理前の粘着テープの、長手方向における長さの変形率であり、該粘着テープの温度依存性を示したものである。他の実施例として、該実施例１のフィルム基材に２０Ｍｒａｄの電子線を照射して架橋させると、その加熱変形率が−６％となり温度依存性が少なくなった。また、実施例１、２は、従来のポリ塩化ビニル系テープと同などの引張強度、破断伸度、電気絶縁性（体積固有抵抗値で１×１０１２Ω・ｃｍ以上）、耐電性及び破壊電圧を備えていた。【００６７】
表１から明らかなように、本発明によれば、柔軟性、手切れ性、耐熱性、耐摩耗性、作業性、耐ピンホール性及び耐ブロッキング性などの特性をバランスよく兼ね備えたフィルム基材、及び、該フィルム基材を用いた粘着テープが、容易に得られることが分かる。
【産業上の利用可能性】
【００６８】
本発明のフィルム基材を用いた粘着テープは、例えば、自動車のワイヤーハーネスなどの電線・ケーブルを結束する結束用テープに好適に用いることができる。【００６９】
なお、２００５年１０月２８日に出願された日本特許出願２００５−３１３８２４号の明細書、特許請求の範囲、図面及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として取り入れるものである。