(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジッド部形成予定領域およびフレキシブル部形成予定領域を各々有する第１の熱可塑性樹脂シートおよび第２の熱可塑性樹脂シートを用意する工程と、
前記第１の熱可塑性樹脂シートの上面の前記フレキシブル部形成予定領域に剥離層を形成する工程と、
前記第１の熱可塑性樹脂シートにおいて、前記リジッド部形成予定領域を囲む第１の閉ループのうちの前記リジッド部形成予定領域と前記フレキシブル部形成予定領域との境界の位置に、貫通した第１の切込みを形成する工程と、
前記第１の熱可塑性樹脂シートおよび前記剥離層を覆うように前記第２の熱可塑性樹脂シートを積層して積層体を構成する工程と、
前記積層体を熱圧着する工程と、
熱圧着された前記積層体の前記第２の熱可塑性樹脂シート側から前記リジッド部形成予定領域と前記フレキシブル部形成予定領域の全体を囲む第２の閉ループに沿って第２の切込みを形成する工程と、
前記剥離層を境にして剥離することにより、熱圧着されて一体となった前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記第１の閉ループに囲まれた領域と前記第２の熱可塑性樹脂シートの前記第２の閉ループに囲まれた領域とを一体的に取り出す工程と
を備え、
前記第２の切込みを形成する工程において、前記第１の熱可塑性樹脂シートにおける前記第２の閉ループのうちの前記第１の閉ループと重複していない部分の少なくとも一部が切込み阻止部となり、前記第２の切込みは、前記第２の閉ループのうち前記切込み阻止部が位置していない部分では前記積層体を貫通し、前記切込み阻止部が位置する部分では前記切込み阻止部に達している、リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法。
【請求項２】
前記積層体に耳部を形成し、
前記第１の熱可塑性樹脂シートおよび前記第２の熱可塑性樹脂シートの各々には、前記リジッド部形成予定領域と前記フレキシブル部形成予定領域とを取り囲み、前記耳部の一部となる耳領域を形成する、請求項１に記載のリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法。
【請求項３】
前記積層体にレーザ光を照射することにより前記第２の切込みを形成する、請求項１または２に記載のリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法。
【請求項４】
前記第１および第２の熱可塑性樹脂シートを用意する前記工程は、
上面全体に導電膜が設けられた複数の樹脂シートを準備する工程と、
前記複数の樹脂シートのうちの一枚において、前記第１の閉ループに沿う部分の前記導電膜を除去して前記第１の熱可塑性樹脂シートを形成する工程と、
前記複数の樹脂シートのうちの一枚において、前記第２の閉ループに沿う部分の前記導電膜を除去して前記第２の熱可塑性樹脂シートを形成する工程とを含み、
前記第２の切込みを形成する工程において、前記第１の熱可塑性樹脂シートにおける前記第２の閉ループのうちの前記第１の閉ループと重複していない部分に位置する前記導電膜が前記レーザ光を遮断することにより前記切込み阻止部として機能する、請求項３に記載のリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法。
【請求項５】
前記第１および第２の熱可塑性樹脂シートを用意する前記工程において、さらに、リジッド部形成予定領域およびフレキシブル部形成予定領域を各々有する第３の熱可塑性樹脂シートおよび第４の熱可塑性樹脂シートを用意し、
前記第１の切込みを形成する工程において、さらに前記第３の熱可塑性樹脂シートにおける前記第１の閉ループのうちの前記リジッド部形成予定領域と前記フレキシブル部形成
予定領域との境界の位置に、貫通した第１の切込みを形成し、
前記積層体を構成する前記工程において、さらに、前記第１の熱可塑性樹脂シートの下面側に前記第３の熱可塑性樹脂シートを積層し、かつ、前記第２の熱可塑性樹脂シートの上面側に前記第４の熱可塑性樹脂シートを積層して、前記第３の熱可塑性樹脂シート、前記第１の熱可塑性樹脂シート、前記第２の熱可塑性樹脂シートおよび前記第４の熱可塑性樹脂シートがこの順に積層された４層からなる積層体を構成し、
前記熱圧着する工程において、前記４層からなる積層体を熱圧着し、
前記第２の切込みを形成する工程において、熱圧着された前記４層からなる積層体の前記第４の熱可塑性樹脂シート側から前記第２の閉ループに沿って第２の切込みを形成し、
前記一体的に取り出す工程において、熱圧着されて一体となった前記第１および第３の熱可塑性樹脂シートの前記第１の閉ループに囲まれた領域と前記第２および第４の熱可塑性樹脂シートの前記第２の閉ループに囲まれた領域とを一体的に取り出す、請求項１から４のいずれかに記載のリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法。
【請求項６】
複数の熱可塑性樹脂シートが積層されてなり、リジッド部と該リジッド部より前記熱可塑性樹脂シートの積層枚数が少ないフレキシブル部とを有する、リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法であって、
前記複数の熱可塑性樹脂シートを準備する工程を備え、
前記複数の熱可塑性樹脂シートは、少なくとも第１の熱可塑性樹脂シートおよび該第１の熱可塑性樹脂シート上に積層される第２の熱可塑性樹脂シートを含み、
前記第１および第２の熱可塑性樹脂シートの各々は、複数のリジッド部形成予定領域、該リジッド部形成予定領域同士の間に位置するフレキシブル部形成予定領域、および、前記リジッド部形成予定領域と前記フレキシブル部形成予定領域とを取り囲む耳領域を有し、
前記フレキシブル部形成予定領域は、両側を挟まれた２つの前記リジッド部形成予定領域との境界である２つの第１の境界部、および、前記耳領域との境界である２つの第２の境界部により囲まれ、
前記複数のリジッド部形成予定領域の各々は、前記耳領域との境界である第３の境界部および前記第１の境界部により囲まれ、
前記第１の熱可塑性樹脂シートは、前記第１の境界部の全体に第１の切込みを有し、かつ、前記第２の境界部の少なくとも一部に導電膜の一部分からなる切込み阻止部を有し、
さらに、
前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記フレキシブル部形成予定領域と、前記第２の熱可塑性樹脂シートの前記フレキシブル部形成予定領域との間の全体に、剥離層が挟み込まれるように、前記第１の熱可塑性樹脂シート上に前記第２の熱可塑性樹脂シートを積層して、前記第１の熱可塑性樹脂シートおよび前記第２の熱可塑性樹脂シートを含む積層体を構成する工程と、
前記積層体を熱圧着する工程と、
上方から前記積層体にレーザ光を照射して、前記複数の熱可塑性樹脂シートのそれぞれにおいて前記第２の境界部および前記第３の境界部の少なくとも一方の位置に第２の切込みを入れて、前記第１の熱可塑性樹脂シートにおいて、前記第１の切込みと前記第２の切込みとを繋げることにより前記複数のリジッド部形成予定領域の各々を前記耳領域から切り離し、かつ、前記第２の熱可塑性樹脂シートにおいて、前記第２の切込みにより前記複数のリジッド部形成予定領域と前記フレキシブル部形成予定領域とを前記耳領域から一体で切断する工程と、
前記切断する工程の後、前記切込み阻止部により前記レーザ光が遮断されて前記第２の切込みが形成されずに前記耳領域と繋がっている前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記フレキシブル部形成予定領域に、前記剥離層を介して支持されている、前記複数のリジッド部形成予定領域および前記第２の熱可塑性樹脂シートの前記フレキシブル部形成予定領域を、前記剥離層を境にして前記第１の熱可塑性樹脂シートの前記フレキシブル部形成予定
領域から剥離する工程と
を備える、リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
リジッド−フレキシブル多層配線基板は、移動体通信端末やデジタルコンパクトカメラなどの筐体内で、各種配線を引き回す際に用いられる。「リジッド−フレキシブル多層配線基板」とは、リジッド部とフレキシブル部とを備える多層配線基板である。リジッド部およびフレキシブル部はそれぞれ樹脂の層を含んで形成されている。したがって、リジッド−フレキシブル多層配線基板は、樹脂多層基板の一種である。フレキシブル部は、リジッド部よりも可撓性を有している。リジッド部には、チップコンデンサ、半導体ＩＣ素子、コネクタなどが搭載され、これらの中にグランド電極、コンデンサ電極、インダクタ電極などの回路素子が内蔵される。フレキシブル部における折り曲げによって、上記筐体内で３次元的に各種配線が引き回される。そのためには、フレキシブル部はできるだけ薄い方が好ましい。
【０００３】
リジッド−フレキシブル多層配線基板およびその製造方法は、たとえば特開平１０−２００２５８号公報（特許文献１）に記載されているような構造および製造方法が一般的である。すなわち、予め所定形状に加工された基材を積み重ね、圧着することで、リジッド部の厚みが厚く、フレキシブル部の厚みが相対的に薄いリジッド−フレキシブル多層配線基板が作製される。この場合、圧着が難しい。なぜなら厚みの異なる領域を有した積層体に対して、均一にプレス圧力を加えるのは困難であり、たとえばプレス圧力が低すぎると、圧着が不十分で、デラミネーションが生じる。逆にプレス圧力が高すぎると、厚みのある部分が変形してしまう。
【０００４】
そこで対策として、たとえば特開２００８−３４４３３号公報（特許文献２）に記載されているような構造および製造方法が知られている。この製造方法では、平板状の基材を積み重ね、圧着してから、フレキシブル部となるべき領域にレーザ光を照射している。フレキシブル部となるべき領域では、レーザ光により不要部全体が除去され、厚みが薄くなることによって、フレキシブル部となる。しかし、この製造方法では、不要部の全体をレーザ光で除去することとしているため、この除去作業に時間がかかる。また、レーザ光が銅箔で反射して不所望な部位に入射してしまうことによって、最終製品に残すべき部位にダメージが生じる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−２００２５８号公報
【特許文献２】特開２００８−３４４３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、フレキシブル部を形成するために不要部を除去する作業を削減することができる、リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の局面におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法は、リジッド部形成予定領域およびフレキシブル部形成予定領域を各々有する第１の熱可塑性樹脂シートおよび第２の熱可塑性樹脂シートを用意する工程と、第１の熱可塑性樹脂シートの上面のフレキシブル部形成予定領域に剥離層を形成する工程と、第１の熱可塑性樹脂シートにおいて、リジッド部形成予定領域を囲む第１の閉ループのうちのリジッド部形成予定領域とフレキシブル部形成予定領域との境界の位置に、貫通した第１の切込みを形成する工程とを備える。また、リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法は、第１の熱可塑性樹脂シートおよび剥離層を覆うように第２の熱可塑性樹脂シートを積層して積層体を構成する工程と、積層体を熱圧着する工程とを備える。さらに、リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法は、熱圧着された積層体の第２の熱可塑性樹脂シート側からリジッド部形成予定領域とフレキシブル部形成予定領域の全体を囲む第２の閉ループに沿って第２の切込みを形成する工程と、剥離層を境にして剥離することにより、熱圧着されて一体となった第１の熱可塑性樹脂シートの第１の閉ループに囲まれた領域と第２の熱可塑性樹脂シートの第２の閉ループに囲まれた領域とを一体的に取り出す工程とを備える。第２の切込みを形成する工程において、第１の熱可塑性樹脂シートにおける第２の閉ループのうちの第１の閉ループと重複していない部分の少なくとも一部が切込み阻止部となり、第２の切込みは、第２の閉ループのうち切込み阻止部が位置していない部分では積層体を貫通し、切込み阻止部が位置する部分では切込み阻止部に達している。
【０００８】
好ましくは、上記積層体に耳部を形成する。第１の熱可塑性樹脂シートおよび第２の熱可塑性樹脂シートの各々には、リジッド部形成予定領域とフレキシブル部形成予定領域とを取り囲み、耳部の一部となる耳領域を形成する。
【０００９】
好ましくは、積層体にレーザ光を照射することにより第２の切込みを形成する。
本発明の一形態においては、上記の第１および第２の熱可塑性樹脂シートを用意する工程が、上面全体に導電膜が設けられた複数の樹脂シートを準備する工程と、複数の樹脂シートのうちの一枚において、第１の閉ループに沿う部分の導電膜を除去して第１の熱可塑性樹脂シートを形成する工程と、複数の樹脂シートのうちの一枚において、第２の閉ループに沿う部分の導電膜を除去して第２の熱可塑性樹脂シートを形成する工程とを含む。第２の切込みを形成する工程において、第１の熱可塑性樹脂シートにおける第２の閉ループのうちの第１の閉ループと重複していない部分に位置する導電膜がレーザ光を遮断することにより切込み阻止部として機能する。
【００１０】
本発明の一形態においては、上記の第１および第２の熱可塑性樹脂シートを用意する工程において、さらに、リジッド部形成予定領域およびフレキシブル部形成予定領域を各々有する第３の熱可塑性樹脂シートおよび第４の熱可塑性樹脂シートを用意する。上記の第１の切込みを形成する工程において、さらに第３の熱可塑性樹脂シートにおける第１の閉ループのうちのリジッド部形成予定領域とフレキシブル部形成予定領域との境界の位置に、貫通した第１の切込みを形成する。上記の積層体を構成する工程において、さらに、第１の熱可塑性樹脂シートの下面側に第３の熱可塑性樹脂シートを積層し、かつ、第２の熱可塑性樹脂シートの上面側に第４の熱可塑性樹脂シートを積層して、第３の熱可塑性樹脂シート、第１の熱可塑性樹脂シート、第２の熱可塑性樹脂シートおよび第４の熱可塑性樹脂シートがこの順に積層された４層からなる積層体を構成する。上記の熱圧着する工程において、４層からなる積層体を熱圧着する。上記の第２の切込みを形成する工程において、熱圧着された４層からなる積層体の第４の熱可塑性樹脂シート側から第２の閉ループに沿って第２の切込みを形成する。上記の一体的に取り出す工程において、熱圧着されて一体となった第１および第３の熱可塑性樹脂シートの第１の閉ループに囲まれた領域と第２および第４の熱可塑性樹脂シートの第２の閉ループに囲まれた領域とを一体的に取り出す。
【００１１】
本発明の第２の局面におけるリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法は、複数の熱可塑性樹脂シートが積層されてなり、リジッド部と該リジッド部より熱可塑性樹脂シートの積層枚数が少ないフレキシブル部とを有する、リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法である。リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法は、複数の熱可塑性樹脂シートを準備する工程を備える。複数の熱可塑性樹脂シートは、少なくとも第１の熱可塑性樹脂シートおよびこの第１の熱可塑性樹脂シート上に積層される第２の熱可塑性樹脂シートを含む。第１および第２の熱可塑性樹脂シートの各々は、複数のリジッド部形成予定領域、このリジッド部形成予定領域同士の間に位置するフレキシブル部形成予定領域、および、リジッド部形成予定領域とフレキシブル部形成予定領域とを取り囲む耳領域を有する。フレキシブル部形成予定領域は、両側を挟まれた２つのリジッド部形成予定領域との境界である２つの第１の境界部、および、耳領域との境界である２つの第２の境界部により囲まれる。複数のリジッド部形成予定領域の各々は、耳領域との境界である第３の境界部および第１の境界部により囲まれる。第１の熱可塑性樹脂シートは、第１の境界部の全体に第１の切込みを有し、かつ、第２の境界部の少なくとも一部に導電膜の一部分からなる切込み阻止部を有する。リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法は、さらに、第１の熱可塑性樹脂シートのフレキシブル部形成予定領域と、第２の熱可塑性樹脂シートのフレキシブル部形成予定領域との間の全体に、剥離層が挟み込まれるように、第１の熱可塑性樹脂シート上に第２の熱可塑性樹脂シートを積層して、第１の熱可塑性樹脂シートおよび第２の熱可塑性樹脂シートを含む積層体を構成する工程と、積層体を熱圧着する工程とを備える。また、リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法は、上方から積層体にレーザ光を照射して、複数の熱可塑性樹脂シートのそれぞれにおいて第２の境界部および第３の境界部の少なくとも一方の位置に第２の切込みを入れて、第１の熱可塑性樹脂シートにおいて、第１の切込みと第２の切込みとを繋げることにより複数のリジッド部形成予定領域の各々を耳領域から切り離し、かつ、第２の熱可塑性樹脂シートにおいて、第２の切込みにより複数のリジッド部形成予定領域とフレキシブル部形成予定領域とを耳領域から一体で切断する工程を備える。さらに、リジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法は、上記の切断する工程の後、切込み阻止部によりレーザ光が遮断されて第２の切込みが形成されずに耳領域と繋がっている第１の熱可塑性樹脂シートのフレキシブル部形成予定領域に、剥離層を介して支持されている、複数のリジッド部形成予定領域および第２の熱可塑性樹脂シートのフレキシブル部形成予定領域を、剥離層を境にして第１の熱可塑性樹脂シートのフレキシブル部形成予定領域から剥離する工程を備える。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、フレキシブル部を形成するために不要部を除去する際に、剥離層の作用を利用して、切込みによって囲まれた部分を容易に剥離することができる。したがって、リジッド−フレキシブル多層配線基板の取出し後に、フレキシブル部を形成するための不要部を除去する作業を削減して、リジッド−フレキシブル多層配線基板の作製工数を低減できる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】リジッド−フレキシブル多層配線基板の外観を示す正面図である。
【図２】（Ａ）は、図１のリジッド−フレキシブル多層配線基板の熱圧着前の状態を矢印ＩＩＡから見た図であり、（Ｂ）は、図１のリジッド−フレキシブル多層配線基板の熱圧着後の状態をＩＩＢ−ＩＩＢ線矢印方向から見た図である。
【図３】本発明の実施形態に係るリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法を示すフローチャートである。
【図４】熱可塑性樹脂シートの外観を示す平面図である。
【図５】図４の熱可塑性樹脂シートを矢印Ｖから見た図である。
【図６】パターニング後の第１の熱可塑性樹脂シートの外観を示す平面図である。
【図７】図６のＶＩＩ部を拡大して示す図である。
【図８】フレキシブル部形成予定領域とリジッド部形成予定領域との境界である第１の境界部を示す平面図である。
【図９】フレキシブル部形成予定領域と耳領域との境界である第２の境界部を示す平面図である。
【図１０】リジッド部形成予定領域と耳領域との境界である第３の境界部を示す平面図である。
【図１１】パターニング後の第２の熱可塑性樹脂シートの外観を示す平面図である。
【図１２】図１１のＸＩＩ部を拡大して示す図である。
【図１３】フレキシブル部形成予定領域とリジッド部形成予定領域との境界である第１の境界部を示す平面図である。
【図１４】フレキシブル部形成予定領域と耳領域との境界である第２の境界部を示す平面図である。
【図１５】パターニング後の第３の熱可塑性樹脂シートの外観を示す平面図である。
【図１６】図１５のＸＶＩ部を拡大して示す図である。
【図１７】パターニング後の第４の熱可塑性樹脂シートの外観を示す平面図である。
【図１８】図１７のＸＶＩＩＩ部を拡大して示す図である。
【図１９】第１の熱可塑性樹脂シートの上面のフレキシブル部形成予定領域に剥離層が形成された状態を示す平面図である。
【図２０】図１９のＸＸ−ＸＸ線矢印方向から見た図である。
【図２１】第１の熱可塑性樹脂シートに第１の切込みを入れた状態を示す平面図である。
【図２２】図２１のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線矢印方向から見た図である。
【図２３】第３の熱可塑性樹脂シートに第１の切込みを入れた状態を示す平面図である。
【図２４】図２３のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線矢印方向から見た図である。
【図２５】同実施形態の積層体の構成を示す分解斜視図である。
【図２６】積層体を圧着する状態を示す断面図である。
【図２７】同実施形態において、レーザ光を用いて第２の切込みを入れる状態を示す図である。
【図２８】第２の切込みが入れられた第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｙの一部を示す平面図である。
【図２９】図２８のＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ線矢印方向から見た図である。
【図３０】第２の切込みが入れられた第２の熱可塑性樹脂シート４００Ｙの一部を示す平面図である。
【図３１】図３０のＸＸＸＩ−ＸＸＸＩ線矢印方向から見た図である。
【図３２】第２の切込みが入れられた第３の熱可塑性樹脂シート５００Ｙの一部を示す平面図である。
【図３３】図３２のＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩ線矢印方向から見た図である。
【図３４】第２の切込みが入れられた第４の熱可塑性樹脂シート６００Ｙの一部を示す平面図である。
【図３５】図３４のＸＸＸＶ−ＸＸＸＶ線矢印方向から見た図である。
【図３６】同実施形態に係る集合基板の構造を示す断面図である。
【図３７】同実施形態に係る集合基板の耳部からリジッド−フレキシブル多層配線基板を取り外す状態を示す断面図である。
【図３８】同実施形態に係る集合基板の耳部からリジッド−フレキシブル多層配線基板を取り外す状態を示す分解斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
以下、本発明の一実施形態に係るリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法およびそれを適用した集合基板について図面を参照して説明する。以下の実施形態の説明においては、図中の同一または相当部分には同一符号を付して、その説明は繰返さない。なお、実施形態の説明において、説明の便宜上、上、下、左、右の表現を用いるが、これらの表現は示した図に基づくものであって発明の構成を限定するものではない。
【００１６】
図１は、リジッド−フレキシブル多層配線基板の外観を示す正面図である。図２(Ａ)は、図１のリジッド−フレキシブル多層配線基板の熱圧着前の状態を矢印ＩＩＡから見た図である。図２(Ｂ)は、図１のリジッド−フレキシブル多層配線基板の熱圧着後の状態をＩＩＢ−ＩＩＢ線矢印方向から見た図である。
【００１７】
図１，２(Ａ)に示すように、リジッド−フレキシブル多層配線基板１００は、積層構造を有している。また、リジッド−フレキシブル多層配線基板１００においては、フレキシブル部Ｂを間に挟むように第１のリジッド部Ａ1と第２のリジッド部Ａ2とが設けられている。
【００１８】
第１のリジッド部Ａ1においては、第１の樹脂層３１Ａ1および第１の導電層３２Ａ1を含む第１の熱可塑性樹脂層上に、第２の樹脂層４１および第２の導電層４２Ａ1を含む第２の熱可塑性樹脂層が積層されている。また、第１の熱可塑性樹脂層の下に、第３の樹脂層５１Ａ1および第３の導電層５２Ａ1を含む第３の熱可塑性樹脂層が積層されている。さらに、第２の熱可塑性樹脂層上に、第４の樹脂層６１および第４の導電層６２Ａ1を含む第４の熱可塑性樹脂層が積層されている。
【００１９】
第２のリジッド部Ａ2においては、第１の樹脂層３１Ａ2および第１の導電層３２Ａ2を含む第１の熱可塑性樹脂層上に、第２の樹脂層４１および第２の導電層４２Ａ2を含む第２の熱可塑性樹脂層が積層されている。また、第１の熱可塑性樹脂層の下に、第３の樹脂層５１Ａ2および第３の導電層５２Ａ2を含む第３の熱可塑性樹脂層が積層されている。さらに、第２の熱可塑性樹脂層上に、第４の樹脂層６１および第４の導電層６２Ａ2を含む第４の熱可塑性樹脂層が積層されている。
【００２０】
フレキシブル部Ｂにおいては、第２の樹脂層４１および第２の導電層４２Ｂを含む第２の熱可塑性樹脂層上に、第４の樹脂層６１を含む第４の熱可塑性樹脂層が積層されている。
【００２１】
図２(Ｂ)に示すように、リジッド−フレキシブル多層配線基板１００は、熱圧着されることにより第１から第４の樹脂層が溶け合って一体になっている。
【００２２】
図１，２(Ｂ)においては図示していないが、第１のリジッド部Ａ1および第２のリジッド部Ａ2において、各樹脂層にはビアホール導体が形成されている。そのビアホール導体により、第１のリジッド部Ａ1において各導電層同士が電気的に接続され、第２のリジッド部Ａ2において各導電層同士が電気的に接続されている。第１のリジッド部Ａ1および第２のリジッド部Ａ2においてそれぞれ接続された各導電層は、フレキシブル部Ｂに形成された第２の導電層４２Ｂによって電気的に接続されている。
【００２３】
図３は、本発明の実施形態に係るリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法を示すフローチャートである。図４は、熱可塑性樹脂シートの外観を示す平面図である。図５は、図４の熱可塑性樹脂シートを矢印Ｖから見た図である。
【００２４】
図３〜５に示すように、本発明の実施形態に係るリジッド−フレキシブル多層配線基板の製造方法においては、まず、熱可塑性樹脂を含む樹脂シート２１０の上面全体に導電膜２２０が設けられた複数の熱可塑性樹脂シート２００を準備する(Ｓ１００)。
【００２５】
熱可塑性樹脂シート２００の樹脂シート２１０部分は、たとえば、液晶ポリマー（ＬＣＰ）樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）樹脂、または、ポリフェニレンサルファイド（ＰＰＳ）樹脂で形成されている。導電膜２２０部分は、たとえば、銅、銀、アルミニウム、金、または、これらの金属の合金で形成されている。
【００２６】
本実施形態においては、第１の熱可塑性樹脂シート３００、第２の熱可塑性樹脂シート４００、第３の熱可塑性樹脂シート５００および第４の熱可塑性樹脂シート６００用に、４枚の熱可塑性樹脂シート２００を準備する。なお、上述のリジッド−フレキシブル多層配線基板１００において、第１の熱可塑性樹脂シート３００から第１の熱可塑性樹脂層が形成され、第２の熱可塑性樹脂シート４００から第２の熱可塑性樹脂層が形成され、第３の熱可塑性樹脂シート５００から第３の熱可塑性樹脂層が形成され、第４の熱可塑性樹脂シート６００から第４の熱可塑性樹脂層が形成される。上述のように、第１から第４の熱可塑性樹脂層は、互いの境界が溶け合って一体となっている。
【００２７】
図３に示すように、次に、複数の熱可塑性樹脂シート２００の各々の導電膜２２０をパターニングする(Ｓ１１０)。具体的には、第１の熱可塑性樹脂シート３００、第２の熱可塑性樹脂シート４００、第３の熱可塑性樹脂シート５００および第４の熱可塑性樹脂シート６００の各々の導電膜をパターニングする。パターニングは、フォトリソグラフィ法などの公知の回路形成方法を用いて行なうことができる。
【００２８】
図６は、パターニング後の第１の熱可塑性樹脂シートの外観を示す平面図である。図７は、図６のＶＩＩ部を拡大して示す図である。図８は、フレキシブル部形成予定領域とリジッド部形成予定領域との境界である第１の境界部を示す平面図である。図９は、フレキシブル部形成予定領域と耳領域との境界である第２の境界部を示す平面図である。図１０は、リジッド部形成予定領域と耳領域との境界である第３の境界部を示す平面図である。
【００２９】
図６に示すように、第１の熱可塑性樹脂シート３００においては、縦４列、横４行の格子状に１６ヶ所の位置で、同一のパターニングが行なわれる。これは、後述する集合基板となる積層体７００Ｙが、いわゆる１６面取の基板であるためである。
【００３０】
図７に示すように、第１の熱可塑性樹脂シート３００は、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’、第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’、フレキシブル部形成予定領域Ｂ2’、および、耳領域Ｃ’を有している。
【００３１】
第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’は、リジッド−フレキシブル多層配線基板１００において第１のリジッド部Ａ1となる領域である。第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’は、リジッド−フレキシブル多層配線基板１００において第２のリジッド部Ａ2となる領域である。フレキシブル部形成予定領域Ｂ2’は、リジッド−フレキシブル多層配線基板１００においてフレキシブル部Ｂに対応する領域であって、後述する集合基板となる積層体７００Ｙの耳部Ｃと一体となって、リジッド−フレキシブル多層配線基板１００から除去される領域である。耳領域Ｃ’は、後述する集合基板となる積層体７００Ｙの耳部Ｃとなる領域である。なお、耳部Ｃは、集合基板となる積層体７００Ｙにおいて、リジッド−フレキシブル多層配線基板１００となる部分の周囲を取り囲む枠状の部分である。
【００３２】
よって、フレキシブル部形成予定領域Ｂ2’は、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’と第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’との間に位置している。耳領域Ｃ’は、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’、第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’およびフレキシブル部形成予定領域Ｂ2’を取り囲むように位置している。
【００３３】
図７に示すように、第１の熱可塑性樹脂シート３００においては、後述する第１の閉ループに沿う部分である第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’の縁に位置する第１の導電膜３２０の一部分が除去される。また、第１の閉ループに沿う部分である第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’の縁に位置する第１の導電膜３２０の一部分が除去される。
【００３４】
その結果、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’において、第１の導電膜３２０Ａ1’の周囲を囲むように第１の樹脂シート３１０Ａ1’が露出する。第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’において、第１の導電膜３２０Ａ2’の周囲を囲むように第１の樹脂シート３１０Ａ2’が露出する。フレキシブル部形成予定領域Ｂ2’には、第１の導電膜３２０Ｂ2’が位置しており、第１の導電膜３２０Ｂ2’は、耳領域Ｃ’に位置する第１の導電膜３２０Ｃ’と繋がっている。
【００３５】
図８，９に示すように、フレキシブル部形成予定領域Ｂ2’は、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’および第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’との境界である２つの第１の境界部Ｌ1と、耳領域Ｃ’との境界である２つの第２の境界部Ｌ2とにより囲まれている。
【００３６】
図８，１０に示すように、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’は、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’内に位置する第１の導電膜３２０Ａ1’の周囲を取り囲むように、第１の境界部Ｌ1および耳領域Ｃ’との境界である第３の境界部Ｌ3により囲まれている。第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’は、第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’内に位置する第１の導電膜３２０Ａ2’の周囲を取り囲むように、第１の境界部Ｌ1および耳領域Ｃ’との境界である第３の境界部Ｌ3により囲まれている。第１の境界部Ｌ1および第３の境界部Ｌ3により第１の閉ループが構成される。
【００３７】
図１１は、パターニング後の第２の熱可塑性樹脂シートの外観を示す平面図である。図１２は、図１１のＸＩＩ部を拡大して示す図である。図１３は、フレキシブル部形成予定領域とリジッド部形成予定領域との境界である第１の境界部を示す平面図である。図１４は、フレキシブル部形成予定領域と耳領域との境界である第２の境界部を示す平面図である。
【００３８】
図１１に示すように、第２の熱可塑性樹脂シート４００においては、縦４列、横４行の格子状に１６ヶ所の位置で、同一のパターニングが行なわれる。図１２に示すように、第２の熱可塑性樹脂シート４００は、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’、第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’、フレキシブル部形成予定領域Ｂ1’、および、耳領域Ｃ’を有している。フレキシブル部形成予定領域Ｂ1’は、リジッド−フレキシブル多層配線基板１００においてフレキシブル部Ｂとなる領域である。
【００３９】
よって、フレキシブル部形成予定領域Ｂ1’は、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’と第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’との間に位置している。耳領域Ｃ’は、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’、第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’およびフレキシブル部形成予定領域Ｂ1’を取り囲むように位置している。
【００４０】
図１２に示すように、第２の熱可塑性樹脂シート４００においては、後述する第２の閉ループに沿う部分の導電膜４２０が除去される。
【００４１】
具体的には、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’の縁のうちのフレキシブル部形成予定領域Ｂ1’に接している部分の一部を除いた位置の導電膜４２０の一部分、および、第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’の縁のうちのフレキシブル部形成予定領域Ｂ1’に接している部分の一部を除いた位置の導電膜４２０の一部分が、除去される。
【００４２】
また、フレキシブル部形成予定領域Ｂ1’の縁のうちの第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’に接している部分の一部を除いた位置、および、第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’に接している部分の一部を除いた位置の、導電膜４２０の一部分が除去される。
【００４３】
その結果、第２の導電膜４２０Ａ1’と第２の導電膜４２０Ａ2’とが、第２の導電膜４２０Ｂ1’によって繋がる。第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’において、第２の導電膜４２０Ｂ1’と繋がっている部分を除いた第２の導電膜４２０Ａ1’の周囲を囲むように、第２の樹脂シート４１０Ａ1’が露出する。第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’において、第２の導電膜４２０Ｂ1’と繋がっている部分を除いた第２の導電膜４２０Ａ2’の周囲を囲むように、第２の樹脂シート４１０Ａ2’が露出する。フレキシブル部形成予定領域Ｂ1’において、第２の導電膜４２０Ｂ1’ の周囲を囲むように、第２の樹脂シート４１０Ｂ1’が露出する。
【００４４】
図１３，１４に示すように、フレキシブル部形成予定領域Ｂ1’は、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’および第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’との境界である２つの第１の境界部Ｌ1と、耳領域Ｃ’との境界である２つの第２の境界部Ｌ2とにより囲まれている。
【００４５】
図１５は、パターニング後の第３の熱可塑性樹脂シートの外観を示す平面図である。図１６は、図１５のＸＶＩ部を拡大して示す図である。
【００４６】
図１５に示すように、第３の熱可塑性樹脂シート５００においては、縦４列、横４行の格子状に１６ヶ所の位置で、同一のパターニングが行なわれる。図１６に示すように、第３の熱可塑性樹脂シート５００は、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’、第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’、フレキシブル部形成予定領域Ｂ2’、および、耳領域Ｃ’を有している。
【００４７】
図１５に示すように、第３の熱可塑性樹脂シート５００においては、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’の縁に位置する第３の導電膜５２０の一部分が除去される。また、第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’の縁に位置する第３の導電膜５２０の一部分が除去される。
【００４８】
その結果、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’において、第３の導電膜５２０Ａ1’の周囲を囲むように第３の樹脂シート５１０Ａ1’が露出する。第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’において、第３の導電膜５２０Ａ2’の周囲を囲むように第３の樹脂シート５１０Ａ2’が露出する。フレキシブル部形成予定領域Ｂ2’には、第３の導電膜５２０Ｂ2’が位置しており、第３の導電膜５２０Ｂ2’は耳領域Ｃ’に位置する第３の導電膜５２０Ｃ’と繋がっている。
【００４９】
図１７は、パターニング後の第４の熱可塑性樹脂シートの外観を示す平面図である。図１８は、図１７のＸＶＩＩＩ部を拡大して示す図である。
【００５０】
図１７に示すように、第４の熱可塑性樹脂シート６００においては、縦４列、横４行の格子状に１６ヶ所の位置で、同一のパターニングが行なわれる。図１８に示すように、第４の熱可塑性樹脂シート６００は、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’、第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’、フレキシブル部形成予定領域Ｂ1’、および、耳領域Ｃ’を有している。
【００５１】
図１８に示すように、第４の熱可塑性樹脂シート６００においては、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’の縁に位置する導電膜６２０の一部分が除去される。また、第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’の縁に位置する導電膜６２０の一部分が除去される。さらに、フレキシブル部形成予定領域Ｂ1’に位置する導電膜６２０の一部分が除去される。
【００５２】
その結果、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’において、第４の導電膜６２０Ａ1’の周囲を囲むように第４の樹脂シート６１０Ａ1’が露出する。第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’において、第４の導電膜６２０Ａ2’の周囲を囲むように第４の樹脂シート６１０Ａ2’が露出する。フレキシブル部形成予定領域Ｂ1’において、第４の樹脂シート６１０Ｂ1’が露出する。
【００５３】
図３に示すように、次に、第１の熱可塑性樹脂シート３００の上面のうちフレキシブル部形成予定領域Ｂ2’に剥離層３３０を形成する(Ｓ１２０)。剥離層３３０は、樹脂シート２１０を構成する樹脂材料より高い融点を有する樹脂材料で形成される。
【００５４】
図１９は、第１の熱可塑性樹脂シートの上面のフレキシブル部形成予定領域に剥離層が形成された状態を示す平面図である。図２０は、図１９のＸＸ−ＸＸ線矢印方向から見た図である。
【００５５】
図１９，２０に示すように、第１の熱可塑性樹脂シート３００のフレキシブル部形成予定領域Ｂ2’において、第１の導電膜３２０Ｂ2’上に剥離層３３０が形成される。なお、剥離層３３０が形成される範囲は、フレキシブル部形成予定領域Ｂ2’の全体より狭くてもよいし、第１の導電膜３２０Ａ1’および第１の導電膜３２０Ａ2’に剥離層３３０が接触しない程度にフレキシブル部形成予定領域Ｂ2’より広くてもよい。
【００５６】
図３に示すように、次に、第１の熱可塑性樹脂シート３００において、フレキシブル部形成予定領域Ｂ2’と第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’および第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’との境界の位置に、厚さ方向の全てを分断する第１の切込みを入れる(Ｓ１３０)。言い換えると、第１の熱可塑性樹脂シート３００において、リジッド部形成予定領域Ａ1’，Ａ2’を囲む第１の閉ループのうちのリジッド部形成予定領域Ａ1’，Ａ2’とフレキシブル部形成予定領域Ｂ2’との境界の位置である図８に示す第１の境界部Ｌ1の全体に、貫通した第１の切込みを入れる。第１の切込みは、たとえば、レーザ光を第１の熱可塑性樹脂シート３００に照射することにより入れられるが、切込みを入れる方法はこれに限られない。
【００５７】
図２１は、第１の熱可塑性樹脂シートに第１の切込みを入れた状態を示す平面図である。図２２は、図２１のＸＸＩＩ−ＸＸＩＩ線矢印方向から見た図である。
【００５８】
図２１，２２に示すように、第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｘにおいて、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’に位置する第１の樹脂シート３１０Ａ1’とフレキシブル部形成予定領域Ｂ2’に位置する第１の樹脂シート３１０Ｂ2’とが、第１の切込み３４０Ａ1’によって分離される。また、第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’に位置する第１の樹脂シート３１０Ａ2’とフレキシブル部形成予定領域Ｂ2’に位置する第１の樹脂シート３１０Ｂ2’とが、第１の切込み３４０Ａ2’によって分離される。
【００５９】
第１の切込みは、第３の熱可塑性樹脂シート５００にも入れられる。図２３は、第３の熱可塑性樹脂シートに第１の切込みを入れた状態を示す平面図である。図２４は、図２３のＸＸＩＶ−ＸＸＩＶ線矢印方向から見た図である。
【００６０】
図２３，２４に示すように、第３の熱可塑性樹脂シート５００Ｘにおいて、フレキシブル部形成予定領域Ｂ2’と第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’および第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’との境界の位置に、厚さ方向の全てを分断する第１の切込みが入れられる。言い換えると、第３の熱可塑性樹脂シート５００Ｘにおいて、リジッド部形成予定領域Ａ1’，Ａ2’を囲む第１の閉ループのうちのリジッド部形成予定領域Ａ1’，Ａ2’とフレキシブル部形成予定領域Ｂ2’との境界の位置である図８に示す第１の境界部Ｌ1の全体に、貫通した第１の切込みを入れる。
【００６１】
その結果、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’に位置する第３の樹脂シート５１０Ａ1’とフレキシブル部形成予定領域Ｂ2’に位置する第３の樹脂シート５１０Ｂ2’とが、第１の切込み５４０Ａ1’によって分離される。また、第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’に位置する第３の樹脂シート５１０Ａ2’とフレキシブル部形成予定領域Ｂ2’に位置する第３の樹脂シート５１０Ｂ2’とが、第１の切込み５４０Ａ2’によって分離される。
【００６２】
図３に示すように、次に、第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｘの上面に、剥離層３３０の上から覆い被せるように第２の熱可塑性樹脂シート４００を積層して、第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｘおよび第２の熱可塑性樹脂シート４００を含む積層体７００を構成する(Ｓ１４０)。
【００６３】
図２５は、本実施形態の積層体の構成を示す分解斜視図である。図２５に示すように、第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｘのフレキシブル部形成予定領域Ｂ2’と、第２の熱可塑性樹脂シート４００のフレキシブル部形成予定領域Ｂ1’との間の全体に、剥離層３３０が挟み込まれるように、第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｘ上に第２の熱可塑性樹脂シート４００を積層して、第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｘおよび第２の熱可塑性樹脂シート４００を含む積層体７００を構成する。
【００６４】
本実施形態においては、第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｘの下面側に、第３の熱可塑性樹脂シート５００Ｘを積層し、かつ、第２の熱可塑性樹脂シート４００の上面側に、第４の熱可塑性樹脂シート６００を積層して、第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｘ、第２の熱可塑性樹脂シート４００、第３の熱可塑性樹脂シート５００Ｘおよび第４の熱可塑性樹脂シート６００を含む積層体７００を構成する。ただし、本発明を適用するためには、積層体７００が第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｘおよび第２の熱可塑性樹脂シート４００を含めば、他の熱可塑性樹脂シートを含まなくてもよい。
【００６５】
図３に示すように、次に、積層体７００を圧着する(Ｓ１５０)。図２６は、積層体を圧着する状態を示す断面図である。図２６に示すように、積層体７００を積層方向の上下から図中の矢印で示す方向に押圧することにより圧着する。
【００６６】
図３に示すように、次に、積層体７００の上方から部分的に深さの異なる第２の切込みを入れる(Ｓ１６０)。
【００６７】
図２７は、本実施形態において、レーザ光を用いて第２の切込みを入れる状態を示す図である。図２７に示すように、本実施形態においては、積層体７００に第４の熱可塑性樹脂シート６００側からレーザ光８００を照射する。レーザ光８００は、ループ状の軌跡８１０を描くように照射される。言い換えると、リジッド部形成予定領域とフレキシブル部形成予定領域の全体を囲む第２の閉ループに沿って第２の切込みが形成される。レーザ光８００は、４層の樹脂シート２１０を切断するのに十分な照射強度を有している。
【００６８】
図２７に示すように、レーザ光８００が照射されて第２の切込みが入れられた、第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｙ、第２の熱可塑性樹脂シート４００Ｙ、第３の熱可塑性樹脂シート５００Ｙおよび第４の熱可塑性樹脂シート６００Ｙを含む積層体７００Ｙは、リジッド−フレキシブル多層配線基板１００を取出し可能に含む集合基板となる。
【００６９】
なお、集合基板においては、第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｙは第１の熱可塑性樹脂層となり、第２の熱可塑性樹脂シート４００Ｙは第２の熱可塑性樹脂層となり、第３の熱可塑性樹脂シート５００Ｙは第３の熱可塑性樹脂層となり、第４の熱可塑性樹脂シート６００Ｙは第４の熱可塑性樹脂層となる。
【００７０】
図２８は、第２の切込みが入れられた第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｙの一部を示す平面図である。図２９は、図２８のＸＸＩＸ−ＸＸＩＸ線矢印方向から見た図である。なお、図２８においては、第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｙにおける図２１で示した部分を示している。
【００７１】
図２８，２９に示すように、第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｙにおいて、第１の切込み３４０Ａ1’と第２の切込み３８０Ａ1’とが組み合わさって閉ループ形状をなして、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’を内包する第１の閉鎖領域ＣＬ１を形成する。また、第１の切込み３４０Ａ2’と第２の切込み３８０Ａ2’とが組み合わさって閉ループ形状をなして、第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’を内包する第１の閉鎖領域ＣＬ１を形成する。
【００７２】
そのようにして、第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｙにおいて、図１０に示す第３の境界部Ｌ3の位置に第２の切込みを入れて、第１の切込み３４０Ａ1’と第２の切込み３８０Ａ1’とを繋げることにより、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’を耳領域Ｃ’から切断する。また、第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’を第１の切込み３４０Ａ2’と第２の切込み３８０Ａ2’とを繋げることにより耳領域Ｃ’から切断する。
【００７３】
図２８に示すように、第２の切込みを入れる際に、第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｙのフレキシブル部形成予定領域Ｂ2’の縁のうちの第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’および第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’に接していない部分に位置する第１の導電膜３２０Ｚが切込み阻止部としてレーザ光８００を遮断する。言い換えると、図９に示す第２の境界部Ｌ2に位置する第１の導電膜３２０Ｚが切込み阻止部としてレーザ光８００を遮断する。
【００７４】
なお、剥離層３３０がフレキシブル部形成予定領域Ｂ2’より広い範囲で形成されている場合には、剥離層３３０もレーザ光８００により分離される。
【００７５】
図３０は、第２の切込みが入れられた第２の熱可塑性樹脂シート４００Ｙの一部を示す平面図である。図３１は、図３０のＸＸＸＩ−ＸＸＸＩ線矢印方向から見た図である。なお、図３０においては、第２の熱可塑性樹脂シート４００Ｙにおける図１２で示した部分を示している。
【００７６】
図３０，３１に示すように、第２の熱可塑性樹脂シート４００Ｙにおいて、第２の切込み４８０による閉ループ形状をなして、フレキシブル部形成予定領域Ｂ1’と第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’および第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’とを内包する第２の閉鎖領域ＣＬ２を形成する。
【００７７】
そのようにして、第２の熱可塑性樹脂シート４００Ｙにおいて、図１４に示す第２の境界部Ｌ2および図１０に示す第３の境界部Ｌ3の位置に第２の切込みを入れて、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’および第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’とフレキシブル部形成予定領域Ｂ1’とを耳領域Ｃ’から一体で切断する。
【００７８】
図３２は、第２の切込みが入れられた第３の熱可塑性樹脂シート５００Ｙの一部を示す平面図である。図３３は、図３２のＸＸＸＩＩＩ−ＸＸＸＩＩＩ線矢印方向から見た図である。なお、図３２においては、第３の熱可塑性樹脂シート５００Ｙにおける図２３で示した部分を示している。
【００７９】
図３２，３３に示すように、第３の熱可塑性樹脂シート５００Ｙにおいて、第１の切込み５４０Ａ1’と第２の切込み５８０Ａ1’とが組み合わさって閉ループ形状をなして、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’を内包する第１の閉鎖領域ＣＬ１を形成する。また、第１の切込み５４０Ａ2’と第２の切込み５８０Ａ2’とが組み合わさって閉ループ形状をなして、第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’を内包する第１の閉鎖領域ＣＬ１を形成する。
【００８０】
そのようにして、第３の熱可塑性樹脂シート５００Ｙにおいて、図１０に示す第３の境界部Ｌ3の位置に第２の切込みを入れて、第１の切込み５４０Ａ1’と第２の切込み５８０Ａ1’とを繋げることにより、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’を耳領域Ｃ’から切断する。また、第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’を第１の切込み５４０Ａ2’と第２の切込み５８０Ａ2’とを繋げることにより耳領域Ｃ’から切断する。
【００８１】
図３２に示すように、第２の切込みを入れる際に、第３の熱可塑性樹脂シート５００Ｙのフレキシブル部形成予定領域Ｂ2’の縁のうちの第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’および第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’に接していない部分に位置する第３の導電膜５２０Ｚが切込み阻止部としてレーザ光８００を遮断する。言い換えると、第２の閉ループのうちの第１の閉ループと重複していない部分である図９に示す第２の境界部Ｌ2に位置する第３の導電膜５２０Ｚが切込み阻止部としてレーザ光８００を遮断する。
【００８２】
図３４は、第２の切込みが入れられた第４の熱可塑性樹脂シート６００Ｙの一部を示す平面図である。図３５は、図３４のＸＸＸＶ−ＸＸＸＶ線矢印方向から見た図である。なお、図３４においては、第４の熱可塑性樹脂シート６００Ｙにおける図１８で示した部分を示している。
【００８３】
図３４，３５に示すように、第４の熱可塑性樹脂シート６００Ｙにおいて、第２の切込み６８０による閉ループ形状をなして、フレキシブル部形成予定領域Ｂ1’と第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’および第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’とを内包する第２の閉鎖領域ＣＬ２を形成する。
【００８４】
そのようにして、第４の熱可塑性樹脂シート６００Ｙにおいて、図１４に示す第２の境界部Ｌ2および図１０に示す第３の境界部Ｌ3の位置に第２の切込みを入れて、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’および第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’とフレキシブル部形成予定領域Ｂ1’とを耳領域Ｃ’から一体で切断する。
【００８５】
上記のように第２の切込みを入れることにより、第３の境界部Ｌ3の位置においては、第１から第４の熱可塑性樹脂シートの全てに切込みが達し、第２の境界部Ｌ2の位置においては、第２および第４の熱可塑性樹脂シートにのみ切込みが達する。その結果、第２の切込みは、部分的に深さが異なる。
【００８６】
図３６は、本実施形態に係る集合基板の構造を示す断面図である。なお、図３６においては、簡単のため、各樹脂層を分離して図示しているが、実際は各樹脂層は一体となり境界を有さない。図３６に示すように、集合基板となる積層体７００Ｙにおいては、第２の熱可塑性樹脂シート４００Ｙのフレキシブル部形成予定領域Ｂ1’を、剥離層３３０を介して、第２の切込みが達していない第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｙのフレキシブル部形成予定領域Ｂ2’で支持する。ここで、支持するとは、剥離可能な状態で保持することをいう。
【００８７】
本実施形態の積層体７００Ｙにおいては、第３の熱可塑性樹脂シート５００Ｙおよび第４の熱可塑性樹脂シート６００Ｙを含むため、第２の熱可塑性樹脂シート４００Ｙおよび第４の熱可塑性樹脂シート６００Ｙのフレキシブル部形成予定領域Ｂ1’を、剥離層３３０を介して、第２の切込みが達していない第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｙおよび第３の熱可塑性樹脂シート５００Ｙのフレキシブル部形成予定領域Ｂ2’で支持する。
【００８８】
図３に示すように、次に、剥離層３３０を境にして第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｙのフレキシブル部形成予定領域Ｂ2’と第２の熱可塑性樹脂シート４００Ｙのフレキシブル部形成予定領域Ｂ1’とを剥離することにより、第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｙの第１の閉ループに囲まれた領域である第１の閉鎖領域ＣＬ１と第２の熱可塑性樹脂シート４００Ｙの第２の閉ループに囲まれた領域である第２の閉鎖領域ＣＬ２とを一体的に取り出す(Ｓ１７０)。
【００８９】
言い換えると、切込み阻止部によりレーザ光８００が遮断されて第２の切込みが入らずに耳領域Ｃ’と繋がっている第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｙのフレキシブル部形成予定領域Ｂ2’に、剥離層３３０を介して支持されている、第１のリジッド部形成予定領域Ａ1’および第２のリジッド部形成予定領域Ａ2’とフレキシブル部形成予定領域Ｂ1’とを、剥離層３３０を境にしてフレキシブル部形成予定領域Ｂ2’から剥離する。
【００９０】
図３７は、本実施形態に係る集合基板の耳部からリジッド−フレキシブル多層配線基板を取り外す状態を示す断面図である。図３８は、本実施形態に係る集合基板の耳部からリジッド−フレキシブル多層配線基板を取り外す状態を示す分解斜視図である。なお、図３７においては、簡単のため、各樹脂層を分離して図示しているが、実際は各樹脂層は一体となり境界を有さない。
【００９１】
図３７，３８に示すように、本実施形態の積層体７００Ｙにおいては、第３の熱可塑性樹脂シート５００Ｙおよび第４の熱可塑性樹脂シート６００Ｙを含むため、剥離層３３０を境にして第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｙおよび第３の熱可塑性樹脂シート５００Ｙのフレキシブル部形成予定領域Ｂ2’と、第２の熱可塑性樹脂シート４００Ｙおよび第４の熱可塑性樹脂シート６００Ｙのフレキシブル部形成予定領域Ｂ1’とを剥離することにより、第１の熱可塑性樹脂シート３００Ｙおよび第３の熱可塑性樹脂シート５００Ｙの第１の閉鎖領域ＣＬ１と、第２の熱可塑性樹脂シート４００Ｙおよび第４の熱可塑性樹脂シート６００Ｙの第２の閉鎖領域ＣＬ２とを一体的に取り出す。
【００９２】
上記のようにすることにより、集合基板となる積層体７００Ｙからリジッド−フレキシブル多層配線基板１００を取り出した際に、図３８に示すように、フレキシブル部形成予定領域Ｂ2’は耳領域Ｃ’と繋がっているため、フレキシブル部形成予定領域Ｂ2’がリジッド−フレキシブル多層配線基板１００と一体で取り出されることがない。
【００９３】
よって、リジッド−フレキシブル多層配線基板１００において、フレキシブル部Ｂを形成するために、集合基板から取り出したリジッド−フレキシブル多層配線基板１００からフレキシブル部形成予定領域Ｂ2’を取り除く必要がない。その結果、リジッド−フレキシブル多層配線基板１００の作製工数を低減することができる。
【００９４】
なお、本実施形態においては、切込み阻止部を形成することにより、第２の切込みを入れる深さを変更したが、レーザ光８００の照射強度を変更することにより第２の切込みを入れる深さを変更するようにしてもよい。また、第２の切込みをレーザ光８００を用いずに、たとえば、刃物を用いて形成し、刃物の切込み深さを変更するようにしてもよい。
【００９５】
さらに、集合基板の熱可塑性樹脂層の積層数は４層に限られず、２層以上であればよい。また、本実施形態の集合基板においては耳部を形成しているが、リジッド−フレキシブル多層配線基板の形状によっては、集合基板に耳部を形成せずに、リジッド−フレキシブル多層配線基板となる領域とフレキシブル部形成予定領域とのみ形成するようにしてもよい。さらに、一つのリジッド−フレキシブル多層配線基板に設けられるリジッド部は、２つに限られず、１つ以上設けられていればよい。
【００９６】
なお、今回開示した上記実施形態はすべての点で例示であって、限定的な解釈の根拠となるものではない。したがって、本発明の技術的範囲は、上記した実施形態のみによって解釈されるものではなく、特許請求の範囲の記載に基づいて画定される。また、特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれる。
【符号の説明】
【００９７】
３１Ａ1，３１Ａ2  第１の樹脂層、３２Ａ1，３２Ａ2  第１の導電層、４１  第２の樹脂層、４２Ａ1，４２Ａ2，４２Ｂ  第２の導電層、５１Ａ1，５１Ａ2  第３の樹脂層、５２Ａ1，５２Ａ2  第３の導電層、６１  第４の樹脂層、６２Ａ1，６２Ａ2  第４の導電層、１００  フレキシブル多層配線基板、２００  熱可塑性樹脂シート、２１０  樹脂シート、２２０  導電膜、３００，３００Ｘ，３００Ｙ  第１の熱可塑性樹脂シート、３１０Ａ1’，３１０Ａ2’，３１０Ｂ2’  第１の樹脂シート、３２０，３２０Ａ1’，３２０Ａ2’，３２０Ｂ2’，３２０Ｃ，３２０Ｚ  第１の導電膜、３３０  剥離層、３４０Ａ1’，３４０Ａ2’，５４０Ａ1’，５４０Ａ2’  第１の切込み、３８０Ａ1’，３８０Ａ2’，４８０，５８０Ａ1’，５８０Ａ2’，６８０  第２の切込み、４００，４００Ｙ  第２の熱可塑性樹脂シート、４１０Ａ1’，４１０Ａ2’，４１０Ｂ1’  第２の樹脂シート、４２０Ａ1’，４２０Ａ2’，４２０Ｂ1’  第２の導電膜、５００，５００Ｘ，５００Ｙ  第３の熱可塑性樹脂シート、５１０Ａ1’，５１０Ａ2’，５１０Ｂ2’  第３の樹脂シート、５２０，５２０Ａ1’，５２０Ａ2’，５２０Ｂ2’，５２０Ｃ，５２０Ｚ  第３の導電膜、６００，６００Ｙ  第４の熱可塑性樹脂シート、６１０Ａ1’，６１０Ａ2’，６１０Ｂ1’  第４の樹脂シート、６２０Ａ1’，６２０Ａ2’  第４の導電膜、７００，７００Ｙ  積層体、８００  レーザ光、８１０  軌跡、Ａ1’  第１のリジッド部形成予定領域、Ａ1  第１のリジッド部、Ａ2’  第２のリジッド部形成予定領域、Ａ2  第２のリジッド部、Ｂ  フレキシブル部、Ｂ1’，Ｂ2’  フレキシブル部形成予定領域、Ｃ’  耳領域、Ｃ  耳部、ＣＬ１  第１の閉鎖領域、ＣＬ２  第２の閉鎖領域、Ｌ1  第１の境界部、Ｌ2  第２の境界部、Ｌ3  第３の境界部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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【図３４】
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【図３５】
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【図３６】
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【図３７】
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【図３８】
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