(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
車両の状態を監視するよう配置された電子センサを備える電子部品と、
前記電子センサに結合された１つ以上の信号端子と、
少なくとも前記電子部品を封入するように配置された保護筐体とを備え、
前記保護筐体は、１つ以上のサテライト筐体に関連して発生する熱エネルギー、圧力または残留材料応力から、前記電子部品を隔離し、
前記電子部品は、前記電子センサを片面または両面に実装した基板を備え、
前記保護筐体は、蓋部分とベース部分とを備え、
前記蓋部材は、前記電子センサおよび信号端子の一部を収容し、
前記ベース部分は、１つ以上の信号端子に対応する１つ以上の開口部を有し、前記信号端子を受けて前記蓋部分と結合し密閉構造を形成し、
前記サテライト筐体は、標準的な固定部を備え、該固定部は、信号端子の軸に位置合わせされた開口部を有し、該開口部は、前記信号端子を自動的に方向づけて車両監視システム用通信媒体との電気的相互接続を行わせることを特徴とする電子組立品。
【請求項２】
請求項１に記載の電子組立品において、前記電子部品は、前記基板の第１の片面に配置された第１の電気的コネクタと、前記基板の第２の片面に配置された第２の電気的コネクタと有する両面基板を備え、
前記第１および第２の電気的コネクタは、それぞれ第１および第２の信号端子に接続されていることを特徴とする電子組立品。
【請求項３】
請求項１に記載の電子組立品において、前記電子センサは、集積回路を備え、
前記電子部品は、前記集積回路が片面に実装されたプリント回路基板を備えることを特徴とする電子組立品。
【請求項４】
請求項１に記載の電子組立品において、前記電子センサは、加速度計、減速計、衝突センサ、圧力センサ、車輪速度センサ、ブレーキ圧センサ、シート占有センサ、クラッシュゾーンセンサ、温度センサまたはジャイロスコープを備えることを特徴とする電子組立品。
【請求項５】
請求項１に記載の電子組立品において、前記保護筐体は、金属、金属合金、セラミックまたは合成ポリマーを備えることを特徴とする電子組立品。
【請求項６】
請求項１に記載の電子組立品において、前記保護筐体は、熱エネルギー、圧力、または、１つ以上のサテライト筐体の形成に用いられる材料または製造技術に関連して発生する残留材料応力から、前記電子部品を隔離するように配置されていることを特徴とする電子組立品。
【請求項７】
請求項１に記載の電子組立品において、前記保護筐体は、前記電子センサおよび前記信号端子の一部を含む前記電子部品を封入するように配置されていることを特徴とする電子組立品。
【請求項８】
請求項１に記載の電子組立品において、前記保護筐体は、前記電子センサおよび前記信号端子を含む前記電子部品を封入するように配置されていることを特徴とする電子組立品。
【請求項９】
請求項１に記載の電子組立品において、前記電子センサは、車両の状態を監視し、車両監視システムにデータ信号を出力するように配置されていることを特徴とする電子組立品。
【請求項１０】
電子部品を備えた電子組立品を備え、該電子部品は、
車両の状態を監視するように配置された電子センサと、
前記電子センサに結合された１つ以上の信号端子と、
少なくとも前記電子センサを含む前記電子部品を封入するように配置された保護筐体とを備え、該保護筐体は、１つ以上のサテライト筐体に関連して発生する熱エネルギー、圧力または残留材料応力から、前記電子部品を隔離し、
前記サテライト筐体は、前記電子組立品の前記保護筐体を封入するように配置されていて、
前記サテライト筐体は、標準的な固定部を備え、該固定部は、信号端子の軸に位置合わせされた開口部を有し、該開口部は、前記信号端子を自動的に方向づけて車両監視システム用通信媒体との電気的相互接続を行わせることを特徴とするリモートセンサユニット。
【請求項１１】
請求項１０に記載のリモートセンサユニットにおいて、前記サテライト筐体は、熱可塑性または熱硬化性プラスチックを備えるオーバーモールド材料を用いて形成されたオーバーモールドを備えることを特徴とするリモートセンサユニット。
【請求項１２】
請求項１０に記載のリモートセンサユニットにおいて、前記サテライト筐体は、車両の一部として形成されていることを特徴とするリモートセンサユニット。
【請求項１３】
リモートセンサユニットを備え、該リモートセンサユニットは
電子組立品を備え、該電子組立品は
電子部品を備え、該電子部品は、
車両の状態を監視し、データ信号を出力するように配置された電子センサと、
前記電子センサに結合された１つ以上の信号端子と、
少なくとも前記電子センサを含む前記電子部品を封入するように配置された保護筐体とを備え、
前記保護筐体は、１つ以上のサテライト筐体に関連して発生する熱エネルギー、圧力および残留材料応力から、前記電子部品を隔離し、
前記サテライト筐体は、前記電子組立品の前記保護筐体を封入するように配置され、
前記信号端子に接続された制御部を備え、該制御部は、前記電子センサから信号を受けるように作動し、前記信号を用いて車両システムを起動するかどうかを決定することを特徴とする車両監視システム。
【請求項１４】
請求項１３に記載の車両監視システムにおいて、当該システムは、車両安全システム、車両性能システム、車両制御システムまたは車両試験システムを備えることを特徴とする車両監視システム。
【請求項１５】
電子部品を備え、該電子部品は、
前記電子部品に結合された１つ以上の信号端子と、
少なくとも前記電子部品を封入するように配置された保護筐体とを備え、
前記保護筐体は、１つ以上のサテライト筐体に関連して発生する熱エネルギー、圧力または残留材料応力から、前記電子部品を隔離し、
前記保護筐体は、蓋部分とベース部分とを備え、前記蓋部分は、前記電子部品および前記信号端子の一部を収容し、前記ベース部分は、１つ以上の信号端子に対応する１つ以上の開口部を有し、該開口部は、前記信号端子を受けて、密閉構造を形成する蓋部分と結合し、
前記サテライト筐体は、標準的な固定部を備え、該固定部は、信号端子の軸に位置合わせされた開口部を有し、該開口部は、前記信号端子を自動的に方向づけて車両監視システム用通信媒体との電気的相互接続を行わせることを特徴とする装置。
【請求項１６】
請求項１５に記載の装置において、前記電子部品は、車両の状態を監視し、データ信号を出力するように配置された電子センサを備えることを特徴とする装置。
【請求項１７】
請求項１５に記載の装置において、前記保護筐体は、金属、金属合金、セラミックまたは合成ポリマーを備えることを特徴とする装置。
【発明の詳細な説明】
【発明の背景】
【０００１】
車両安全システムは、一般的に、車両の特定の状態に関するデータを監視して提供するように設計された多数の電子センサに依存している。例えば、衝突検出システムは、エアバッグ制御装置にデータを提供するために、各種の衝突センサを用いてよい。エアバッグ制御装置は、衝突角、衝突の深刻度および力を算出し、１つまたは複数のエアバッグを展開するかどうかを決定する。性能を高めるために、電子センサは、検知能力および範囲を最適化するために、車両の様々な周囲に配置される。しかしながら、電子センサを車両に取付けるには、一般的に、電子センサ自体のそれとは別の締結機構が必要となる。これは、複数の部品に起因するため、組立および製造コストを増加させる。またこれは、より多くの取付手順を必要とし、さらに、電子センサを取付けるためのより多くの時間を必要とする。さらに、車両のいくつかのエリアでは、電子センサが厳しい環境条件にしばしば晒され、電子センサに対する操作上の要求を強めている。さらに、車両のいくつかのエリアでの電子センサの配置には、車両の狭いスペース全体に取付可能なよりコンパクトな設計が必要とされるかもしれない。現状の改善が必要とされていることは、これらおよび他の考慮に関するものである。
【発明の概要】
【０００２】
本概要は、詳細な説明でさらに述べられる簡素化した概念の選択を導入するために提供される。本概要は、特許請求の重要なあるいは本質的な特徴を識別することを意図せず、特許請求の範囲を決定する際の補助として意図される。
【０００３】
例えば、１つの実施形態では、電子組立品は、１つの電子部品を備えてよい。電子組立品は、電子部品に結合された１つまたは複数の信号端子を備えてよい。電子組立品は、電子部品を封入するよう配置された保護筐体を備えてよい。保護筐体は、１つ以上のサテライト筐体に関連して発生する熱エネルギー、圧力、または残留材料応力から、電子部品を隔離するように配置されている。例えば、サテライト筐体は、射出成形技術を用いて、電子組立品の周囲に形成されたモールド、または、電子組立品を受ける１つ以上の開口部で形成された標準的な締め具を備えてよい。他の実施形態を説明し主張する。
【０００４】
これらおよび他の特徴および利点は、以下の詳細な説明の読み込みおよび関連する図面の検討から明らかになるであろう。前述の一般的な説明および以下の詳細な説明のいずれも、ただ説明的なものであり、主張される見方を制限するものでないことを理解すべきである。
【図面の簡単な説明】
【０００５】
【図１】第１の電子組立品の断面を示す図である。
【図２】第１のリモートセンサユニットの断面を示す透視図である。
【図３Ａ】保護筐体の第１の透視図である。
【図３Ｂ】保護筐体の第２の透視図である。
【図４Ａ】第３のリモートセンサユニットの第１の平面図である。
【図４Ｂ】第３のリモートセンサユニットの第１の断面図である。
【図４Ｃ】第３のリモートセンサユニットの第２の平面図である。
【図４Ｄ】第３のリモートセンサユニットの第２の断面図である。
【図４Ｅ】第３のリモートセンサユニットの断面を示す透視図である。
【図５】操作環境の実施形態を示す図である。
【発明の詳細な説明】
【０００６】
様々な実施形態は、一般的に、デバイスまたはシステムの使用に適した電子パッケージに向けられている。いくつかの実施形態は、特に、自動車での使用に適した電子パッケージに向けられてよい。例えば、電子部品は、電子組立品を形成する保護筐体によって実装され、封入されてもよい。保護筐体は、特に、材料、環境条件、および／または、電子部品のための１つ以上のサテライト筐体を形成するために用いられる製造技術から、電子部品を保護するように設計されてよい。サテライト筐体は、例えば射出成形技術を用いて形成してよい。この場合には、保護筐体は、射出成形工程に起因する損傷を生じさせるプロセス応力から、電子部品を保護する。サテライト筐体はまた、電子組立品を受けて保持するために適した開口部、接続金具またはインタフェースを有する標準的な部品であってもよい。電子組立品が適切なサテライト筐体に取付けられると、電子パッケージは、通常、電子部品の損傷や誤動作の原因となる過酷な環境条件に耐えられるように形成されてよい。このように、電子部品は、電子部品の予想されるライフサイクルにわたって高性能および耐久性を提供してもよい。
【０００７】
いくつかの実施形態は、特に、自動車に実装された車両監視システムのために改良されたリモートセンサユニットに向けられる。車両監視システムは、自動車に関する情報を収集する１つ以上のリモートセンサを用いた、いかなる電子システムを備えてよい。車両監視システムの例としては、車両安全システム、車両性能システム、車両制御システム、車両テストシステム、および、電子センサの使用に適した他のいかなる車両監視システムなど、制限なく備えてよい。実施形態は、この文脈で限定されるものではない。
【０００８】
１つの実施形態では、例えば、車両監視システムは、車両安全システムを含んでよい。車両安全システムは、能動的および受動的な安全装置およびシステムの両方を含んでよい。車両安全システムの例としては、衝突回避システム、運転者支援システム、衝突検出または衝突安全システム、および、その他の車両安全システムを含んでよい。改良されたリモートセンサユニットのための様々な実施形態は、他の車両監視システムによっても用いられることは当然であろう。実施形態は、この文脈で限定されるものではない。
【０００９】
改良されたリモートセンサユニットは、従来のセンサよりも実質的な技術的効果を提供する。例えば、改良されたリモートセンサユニットは、特に、センサのためのスペースが限られている狭いエリアで、車両にわたってどこでも取付可能なコンパクトな形状要素で設計されている。改良されたリモートセンサユニットはまた、車両安全システムとの電気的な接続のために標準的な連結機構および標準的なインタフェースを有する形状要素を用いてよい。改良されたリモートセンサユニットは、標準的な連結機構によって、標準的な器具および技術を用いて、車両に実装され、固定され、または取付られることが可能となる。改良されたリモートセンサユニットは、標準的なインタフェースによって、車両安全システムのための業界標準のコネクタや配線用ハーネスに接続できる。改良されたリモートセンサユニットはまた、特に、極端な温度変化、機械的応力、高圧、残留材料応力、化学物質および液体、腐食および電子装置のための他の環境災害をも含めた、過酷な環境条件に耐えるように設計されている。その結果、改良されたリモートセンサユニットは、電子センサおよび車両安全システムの価格低下、信頼性、組立性および性能を向上させる可能性がある。
【００１０】
図１は、電子組立品１００の断面を示している。電子組立品１００は、図示のように、電子部品１１０を備える。電子部品１１０は、車両の様々な状態を監視し、車両安全システムにデータ信号を出力するように配置された電子センサ１０６を備える。電子組立品１００はさらに、電子センサ１０６に結合された１つ以上の信号端子１１２ａ、１１２ｂ（最大ｎ個の信号端子）を含んでよい。電子組立品１００はさらに、保護筐体１０２を含んでよい。保護筐体１０２は、電子センサ１０６および信号端子１１２ａ、１１２ｂの一部を含む電子部品１１０を封入するように配置されている。様々な実施形態は、電子部品１１０を、一例として限定せず電子センサ１０６を含んでいるとして説明する。しかし、電子部品１１０は、特定の装置またはシステムに適したいかなる電気的または電子的要素を備えることは理解されてよい。実施形態は、この文脈で限定されるものではない。
【００１１】
電子組立品１００の保護筐体１０２は、通常、１つ以上のサテライト筐体に関連して発生する熱エネルギー、圧力、機械的応力または他の過酷な環境条件から、電子部品１１０を隔離するように配置されている。また、それは、残留材料応力に対する堅牢性を向上するように、また、車両に固定されると、電子組立品１００を含む標準的なサテライト筐体のために確定された操作環境を拡張するように設計にされている。電子組立品１００は、サテライト筐体の様々なタイプに組込まれてよい。
【００１２】
１つの実施形態では、例えば、サテライト筐体の第１のタイプは、射出成形技術を用いた感知組立品１００の周囲に直接形成されてよい。この場合には、保護筐体１０２は、第１のタイプのサテライト筐体を形成するために用いられる射出成形技術に関連して発生する、熱エネルギー、圧力または残留材料応力から、電子部品１１０および電子センサ１０６を保護する。残留材料応力は、様々な射出成形技術によって生じる初期の応力条件を参照してもよい。他の残留材料応力はまた、経年劣化および環境要因に起因して発生してよい。第１のタイプのサテライト筐体は、図２、図４を参照しながらより詳細に説明されるだろう。
【００１３】
別の実施形態では、例えば、第２のタイプのサテライト筐体は、電子組立品１００を受けて保持するために、予め成形され、特に改良されてよい。電子組立品１００は、電子組立品１００を受けて保持するように特に改良された第２のタイプのサテライト筐体に挿入され、装着され、固定または取付られてよい。この場合には、保護筐体１０２は、標準的なサテライト筐体に関連して発生する熱エネルギー、圧力、残留材料応力やその他の過酷な環境条件から、電子部品１１０および電子センサ１０６を保護する。また、保護筐体１０２は、第２のタイプのサテライト筐体に電子組立品を挿入することから、あるいは、電子組立品１００とともに第２のタイプのサテライト筐体を自動車の特定のエリアに固定したときの操作環境から、電子部品１１０および電子センサ１０６を保護する。第２のタイプのサテライト筐体は、図４を参照しながらより詳細に説明されるだろう。
【００１４】
電子組立品１００は、電子部品１１０を備えてよい。電子部品１１０は、基板１０４と、基板１０４の両側に取付けられた電子センサ１０６とを備えてよい。電子センサ１０６は、１つ以上の回路部品１０６ａ〜１０６ｃとして実装されてもよく、また、備えてもよい。１つの実施形態では、例えば、電子センサ１０６は、プロセッサ１０６ａ、メモリ１０６ｂおよび送受信機１０６ｃとして実装されてよい。他の回路部品は、電源回路、フィルタ、コンデンサ、および、電子部品１１０および／または電子センサ１０６を実装するのに適した他の回路要素を含めてよい。電子センサ１０６およびその構成部品１０６ａ〜１０６ｃは、基板１０４の片側あるいは両側に取付けられた１つ以上の集積回路（ＩＣｓ）として実装されてよい。電子センサ１０６は、既知の実装のために要求された任意の数の回路部品が実装されてよいことは理解されるだろう。
【００１５】
基板１０４は、電子回路を受けるために適した任意の公知の材料を備えてよい。１つの実施形態では、例えば、基板１０４はプリント基板（ＰＣＢ）を備えてよい。ＰＣＢは、例えば、ＦＲ４などの材料、ロジャースＲ０４００３、カプトン、および／またはロジャーＲＴ／Ｄｕｒｏｉｄを備えてよく、例えば、構造体および／または積層板を介して１つ以上の導電性トレースを含めてよい。ＰＣＢはまた、金、ニッケル、スズ、または鉛のような処理を含めてよい。様々な実装では、ＰＣＢは、エッチング、ボンディング、掘削、およびめっきなどの工程を用いて製造されてよい。いくつかの場合には、導電性エポキシ樹脂は、基板１０４への様々な取付けに利用できる。
【００１６】
基板１０４は、片面基板または両面基板を備えてよい。基板１０４は、多層設計（例えば、２層、４層など）と同様に、片面または両面の実装を支持してよい。基板１０４は、電子部品１１０に実装された信号端子１１２の数に対応する接続のための１つ以上の電気的コネクタ１０８を含んでよい。１つの実施形態では、例えば、基板１０４は両面基板を備えてよい。両面基板は、基板１０４の第１側に配置された第１の電気的コネクタ１０８ａ、および、基板１０４の第２側に配置された第２の電気コネクタ１０８ｂを有する。第１および第２の電気的コネクタ１０８ａ、１０８ｂは、それぞれ第１および第２の信号端子１１２ａ、１１２ｂの一端（または第１の部分）に接続されてよい。第１および第２の信号端子１１２ａ、１１２ｂは、車両安全システムのため電気的相互接続または配線ハーネスなど、外部装置に電気信号を伝えるために用いられてよい。電子部品１１０は、既知の実装のために要求された任意の数の電気的コネクタ１０８を有することができることは理解されるだろう。
【００１７】
電子センサ１０６は、車両のための様々な状態を監視し、車両安全システムにデータ信号を出力するように配置されてよい。電子センサ１０６の例は、加速度計、減速計、衝突（クラッシュ）センサ、圧力センサ、車輪速度センサ、ブレーキ圧力センサ、シート占有センサ、クラッシュゾーンセンサ、ジャイロスコープ、温度センサ、および、車両安全システムのための有用な情報を提供可能な任意の他の電子センサなど、制限なく備えてよい。加速度計は、車両の加速度を監視し測定する。減速計は、車両の減速度を監視し測定する。衝突センサは、車両の衝撃を受けた部位での衝撃の大きさを監視し測定する。圧力センサは、車両の通常の圧力に対する、車両の衝撃を受けた部位の圧力を監視し測定する。車輪速度センサまたは車速センサ（ＶＳＳ）は、車両の車輪の回転速度を読み取るために用いられる回転速度計の一種である。車輪速度センサは、例えば、アンチロックブレーキシステムで用いられる。ブレーキ圧力センサは、ブレーキまたはブレーキシステムに適用されたブレーキ圧力の量を監視し測定する。シート占有センサは、シートに乗員が座っているかどうかを決定するために、シートに載せられた重量を監視し測定する。シート占有センサは、エアバッグを展開するかどうかを決定するために用いられてよく、シートベルトプリテンショナおよび他の乗員拘束システムなどを起動する。クラッシュゾーンセンサは、動的なクラッシュ発生時に他の物体との接触によってクラッシュまたは変形された車両の値を計測する。ジャイロスコープは、姿勢を維持するために車両の回転を測定する。様々な実施形態では、電子センサ１０６は、１つ以上の上記センサ、または、上記センサのいずれかの組合せとして実装されてよい。他のタイプの電子センサも同様に、電子センサ１０６に実装されてよい。実施形態は、この文脈で限定されない。
【００１８】
感知組立品１００は、保護筐体１０２をさらに備えてよい。保護筐体１０２は、電子センサ１０６および信号端子１１２ａ、１１２ｂの一部を含む電子部品１１０を封入するよう配置されている。電子組立品１００の保護筐体１０２は、一般的に、熱エネルギー、圧力、残留材料応力、機械的応力または１つ以上のサテライト筐体に関連して生じる他の過酷な環境条件、または、車両に固定された電子組立品１００を含む標準的なサテライト筐体の動作環境から、電子部品１１０を隔離するように配置されている。電子組立品１００は、前述の第１または第２のタイプのサテライト筐体のような様々なタイプのサテライト筐体に組込んでもよい。保護筐体１０２はまた、リモートセンシングユニットを形成するために最終的に用いられる任意のサテライト筐体を越える付加的レベルの保護を提供する。リモートセンシングユニットは、電子部品１１０および電子センサ１０６のライフサイクル全体を通じて持続する。
【００１９】
電子部品１１０は、様々な回路部品および基板を含む。回路部品および基板は、車両を操作したときに発生する過酷な環境条件、すなわち極端な温度変化、機械的応力、高圧、残留材料応力、化学物質および液体、腐食および電子装置のための他の環境災害にさらされたとき、劣化するかもしれない。このように、電子部品１１０は、これらおよびその他の過酷な環境条件に対するいくつかの保護措置として、サテライト筐体内に配置されてよい。例えば、第１のタイプのサテライト筐体は、射出成形技術の一種を用いて電子部品１１０の周囲に形成される。しかし、電子部品１１０を適切に保護するためには、第１のタイプのサテライト筐体は、典型的には、合成ポリマーのようなより高い温度および圧力を耐えることが可能なより硬い材料で形成される必要がある。例えば、信号（伝達関数）、堅牢な機械的な取付けおよび要求される環境問題への応用の保全を確保するために、硬い材料が必要とされる。より高い温度および圧力は、合成ポリマーの使用に関連するプロセス条件である。合成ポリマーの例としては、ポリブチレン・テレフタレート（ＰＢＴ）のような熱可塑性結晶性ポリマー、液晶ポリマー（ＬＣＰ）のような芳香族ポリエステル系ポリマー、ナイロンのようなポリアミド、および、熱および圧力に高耐性であることが知られている他のタイプの多数の合成ポリマーなど、制限なく含まれてよい。射出成形技術を用いてより硬い材料によって、第１のタイプのサテライト筐体を形成すると、電子部品１１０を損傷するかもしれない。例えば、部品の性能および／または電気的接続に影響を与えられる温度を処理するように、電子部品１１０は、射出成形技術によって露出される。さらに、射出成形技術または残留材料応力からの圧力によって、回路部品１０６ａ〜１０６ｃは置き換えられる。電子部品１１０の電気的性能に影響する応力への懸念は、保護筐体によって低減されてよい。
【００２０】
保護筐体１０２は、電子センサ１０６および信号端子１１２ａ、１１２ｂの一部を含む電子部品１１０を完全に封入してもよい。保護筐体１０２は、熱エネルギー、圧力、または電子組立品１００のリモートセンサユニットの最終的な組立てに必要な特定のサテライト筐体に関連して発生する残留材料応力から、電子部品１１０を確定したレベルで隔離するように、特に設計されている。さらに、保護筐体１０２は、いくつかのリモートセンサユニットの設計のために要求される信頼性の高い伝達関数のために、電子組立品１００の剛体を提供してもよい。保護筐体１０２は、最終的な組立の複雑さを低減し、サイクルタイム、作業およびコストの低減を可能にする。
【００２１】
様々な実施形態では、保護筐体１０２は、単一の密閉構造に組立てられるように配置された、単一または複数の一部を備えてよい。１つの実施形態では、例えば、保護筐体１０２は、蓋部分１０２ａとベース部分１０２ｂとを備えてよい。蓋部分１０２ａは、基板１０４、電子センサ１０６、およびその回路部品１０６ａ〜１０６ｃ、電気的コネクタ１０８、および信号端子１１２ａ、１１２ｂの一部を収容してよい。ベース部分１０２ｂは、信号端子１１２ａ、１１２ｂを受ける１つ以上の信号端子１１２ａ、１１２ｂに対応する、１つまたは複数の開口部（例えば図２に示す開口部２１４）を有してよい。ベース部分１０２ｂは、蓋部１０２ａに形成された形状または配列に対応して、継ぎ目なく結合するように設計された形状または配列を有してよい。組立時に、蓋部分１０２ａは、電子部品１１０上に配置されてよい。ベース部分１０２ｂは、ベース部１０２ｂに形成された対応する開口を介して、信号端子１１２ａ、１１２ｂを挿入することで、信号端子１１２ａ、１１２ｂをスライド可能にしてよい。そして、信号端子１１２ａ、１１２ｂの両方は、単一の構造を形成するように取り付けられてよい。蓋部分１０２ａおよびベース部１０２ｂは、溶接、接着、スナップ式または機械式に固定されることができ、また、保護筐体１０２の外部表面の周りに追加のシール層として埋め込みあるいはシリコンなどの追加のシール技術を用いてよい。いくつかの場合には、部分１０２ａ、１０２ｂは、密閉構造を提供するように取付けられてよい。
【００２２】
様々な実施形態では、保護筐体１０２は、任意のサテライト筐体または電子組立品１００のサテライト筐体を形成するために用いられる製造工程に適した任意の材料を備えてよい。保護筐体１０２の材料としては、金属、金属合金、セラミックまたは合成ポリマーが、制限なく含まれてよい。実施形態は、この文脈で限定されるものではない。
【００２３】
保護筐体１０２は、熱エネルギー、圧力または、特定の材料または１つ以上のサテライト筐体を形成するために用いられる製造プロセスに関連して発生する残留材料応力から、電子部品１１０を隔離するように設計されてよい。前述のように、電子部品１１０は、過酷な環境条件に対するいくつかの保護措置として、第１のタイプのサテライト筐体内に配置されてよい。第１のタイプのサテライト筐体は、典型的には、射出成形技術のいくつかのタイプを用いて電子部品１１０の周囲に形成される。しかし、電子部品１１０を適切に保護するためには、第１のタイプのサテライト筐体は、典型的には、ＰＢＴ、ＬＣＰまたはナイロンのようなより高い温度および圧力に耐えられるより硬い材料で製造される必要がある。射出成形技術を用いてこれらのより硬い材料によって、第１のタイプのサテライト筐体を形成すると、電子部品１１０を損傷するかもしれない。例えば、電子部品１１０は、射出成形技術により露出され、電気的接続に影響を与えられる温度を処理する。さらに、射出成形技術または残留応力からの圧力は、回路部品１０６ａ〜１０６ｃに置き換えることができる。
【００２４】
保護筐体１０２は、１つ以上のサテライト筐体を形成するために用いられる射出成形工程に関連して発生する熱エネルギーから、電子部品１１０のための確定された熱隔離レベルを提供するように設計されてよい。射出成形工程の熱による影響から電子部品１１０を保護するために、確定された熱隔離レベルを提供することによって、電子組立品１００は、装置の性能特性および／または電気的な接続性を損なうリスクを伴わずに、注入工程により直接配置されることが許容される。この対策によって、製造の効率化をサポートする下流の組立工程の削減が可能となる。例えば、標準的なはんだ付けがされたＰＣＢが射出成形工程に置かれた場合、関連する工程の温度で、接合部がリフローされるだろう。接合部は、２６５℃のナイロン６／１２、２２５℃のＰＢＴ、および３３５℃のＬＣＰその他、制限なく各種の成形材料の典型的な温度範囲での、部品の切断および装置の誤動作を生じる。
【００２５】
保護筐体１０２は、１つ以上のサテライト筐体を形成するために用いられる射出成形工程に関連して発生する圧力から、電子部品１１０を隔離するための確定された圧力レベルを提供するように設計されてよい。射出成形工程の圧力の影響から電子部品１１０を保護するために隔離する確定された圧力レベルを提供することによって、電子組立品１００は、電気的接続性を損なうリスクを伴わずに、注入工程に直接配置することを許容する。この対策によって、製造の効率化をサポートする下流の組立工程の削減が可能となる。例えば、標準的なはんだ付けがされたＰＣＢを射出成形工程に置いた場合、関連する工程の温度で、接合部がリフローされ、圧力は、部品の切断および装置の誤動作により生じる部品に置き換えられるだろう。射出成形圧力は、一部および金型設計に基づいて大いに変わるであろう。工程の圧力は、例えば、１５００〜２５００ＰＳＩにまでの範囲に及んでもよい。いくつかの場合では、工程の圧力は、設計の複雑さに応じてさらに大きくなってもよい。例えば、圧力範囲は、５０００ＰＳＩまたはそれより大きくなってもよい。任意の工程に関連して発生する圧力はまた、金型の選択された材料およびキャビテーションに依存する。
【００２６】
保護筐体１０２は、１つ以上のサテライト筐体を形成するために用いられる射出成形工程に関連して発生する残留材料応力から、電子部品１１０の残留材料応力を隔離する確定されたレベルを提供するように設計されてよい。残留材料隔離の確定されたレベルを提供することで、電子部品１１０を、ＰＢＴ、ＬＣＰ、またはナイロンなどの標準的な材料に関連して発生する残留材料応力から保護する。そして、標準的な電気部品（例えば、電子部品１１０、センサ１０６および回路部品１０６ａ〜１０６ｃ、および関連する回路）を用いることを許容する。現在の注入方法および材料では、内部に高い残留応力が発生して、電気部品に損傷を与える可能性がある。これは、材料の設定、およびまたは、電子組立品と封入止材料との間での熱膨張のミスマッチに関連して発生する残留応力となることができる。残留応力はまた、能動素子の性能に影響を与える可能性がある。残留応力からの隔離を提供することによって、完全な組立品の信頼できる性能を向上できる。
【００２７】
また、いくつかの実施形態では、保護筐体１０２によって部分的に封入された１つ以上の信号端子１１２を含んでいることは特筆に価する。しかし、他の実施形態は、１つ以上の信号端子１１２を完全に封入していることが理解されるだろう。他の実施形態では、電気的接点、パッド、ピン、バンプ、または、信号端子１１２と外部システムとの間の電気的接続を形成する保護筐体１０２上に形成された他の信号の相互接続を有する。この場合には、１つ以上の信号端子１１２は、保護筐体１０２の内部表面に相互接続する信号に接触するように配置されている。そして、外部システムは、保護筐体１０２の外部表面に相互接続する信号に接触するように設計された、対応する信号端子を有してもよい。実施形態は、この文脈で限定されるものではない。
【００２８】
いくつかの実施形態は、完全に信号端子１０２の使用を低減あるいは取り除くかもしれないことは特筆に価する。例えば、電子部品１１０は、電子部品１１０と外部システムとの間でセンサ情報を通信する１つ以上の無線トランシーバあるいは無線機を有してもよい。この場合には、保護筐体１０２は、電子部品１１０を完全に封入して、保護および隔離の増加レベルを提供する。実施形態は、この文脈で限定されるものではない。
【００２９】
図２は、リモートセンサユニット２００の側面の斜視図である。リモートセンサユニット２００は、例えば、サテライト筐体２０２に収容された電子組立品１００を備えてよい。サテライト筐体２０２は、第１のタイプのサテライト筐体の例を示してよい。サテライト筐体２０２は、電子組立品の保護筐体１０２を封入するよう配置されていてもよく、その一方で、車両安全システムの配線ハーネスへの接続には、信号端子１１２ａ、１１２ｂの一端（または第２の部分）が露出される。
【００３０】
様々な実施形態では、サテライト筐体２０２は、オーバーモールド材料を用いた電子組立品１００の周囲に形成されるオーバーモールドであってもよい。オーバーモールド材料は、一般的に、電子組立品１００の周囲のオーバーモールドを形成するために、射出成形の製造工程に適した任意の熱可塑性あるいは熱硬化性プラスチック材料を備えてよい。いくつかの実施形態では、オーバーモールド材料は、通常、自動車用の操作環境に典型的にみられるより高い温度および圧力に耐えられる硬い材料のクラスから選択されてよい。オーバーモールド材料の例としては、ＰＢＴ、ＬＣＰまたはナイロンなどのような様々な合成ポリマーを、制限なしで含んでよい。他のオーバーモールド材料は、金属または金属合金を含んでもよい。任意の実装のための特定のオーバーモールド材料は、特定の操作環境に基づいて選択してよく、また、電子組立品１００に適切な保護を確保し、さらに、リモートセンシング部２００のライフサイクルにわたって締結荷重を十分に維持するための構造特性を有するべきである。さらに、選択されたオーバーモールド材料は、動的なクラッシュの発生中の変形を防止するために、十分に強くあるべきである。実施形態は、この文脈で限定されるものではない。
【００３１】
１つの実施形態では、例えば、サテライト筐体２０２は、オーバーモールド成形された一体型ポリマーを備えてよい。オーバーモールド成形された一体型ポリマーは、任意の公知の射出成形技術を用いて形成されてよい。例えば、電子組立品１００は、射出成形工程で用いられる金型のキャビティに直接挿入されてよい。また、オーバーモールド材料は、加熱されて液体形態となり、それが金型のキャビティに押し込まれて、冷却され硬化すると、金型のキャビティの構成になってもよい。
【００３２】
１つの実施形態では、例えば、サテライト筐体２０２は、オーバーモールド成形のツーピースのポリマーを備えてよい。保護筐体１０２と同様に、第１のポリマーのオーバーモールド部分は、密閉構造を形成する第２のポリマーのオーバーモールド部分と継ぎ目なく結合するように、設計されてよい。第１および第２のポリマーのオーバーモールド部分は、電子組立品１００の周囲に配置してよい。第１および第２のポリマーのオーバーモールド部分は、その後、接着溶接、スナップ式あるいは機械式に固定され、さらに、サテライト筐体２０２の外部表面の周りに追加のシール層として、埋め込みあるいはシリコンなどの追加のシール技術を用いてもよい。
【００３３】
サテライト筐体２０２は、車両にリモートセンサユニット２００を取付ける、あるいは、車両安全システムに相互接続するのに適した、異なるサイズ、形状、配列または形状要素で形成されてよい。図２に示す実施形態では、リモートセンサ部２００は、固定部２０４とインタフェース部２０８とを含んでよい。固定部２０４は、車両に固定する形状に形成されてよく、また、サテライト筐体２０２のオーバーモールドと同時に成形され、挿入されてよい。固定部２０４は、車両にリモートセンサユニット２００を取付けるために適した、ポスト、ボルトまたは他の固定部を受けるための開口部２０６を有してよい。インタフェース部２０８は、車両安全システムに相互接続するために形成されてよい。例えば、インタフェース部分２０８は、車両安全システムのための通信媒体との電気的な接続のために露出した、信号端子１１２ａ、１１２ｂの一端とともに開口部２１２を有してよい。開口部２１２は、任意の車両安全システムによって用いられる接合コネクタに固定部を提供しながら、信号端子１１２ａ、１１２ｂを保護する。サテライト筐体２０２は、一般的に、車両の応用向けに特に設計された任意の数のインタフェースを有してもよい。また、固定部２０４およびインタフェース部２０８は、結合コネクタに対応するように適した任意の大きさ、形状または配列を有してよいことは、理解されるだろう。実施形態は、この文脈で限定されるものではない。
【００３４】
様々な実施形態では、様々なタイプのサテライト筐体２０２が挿入された電子組立品１００を示す。しかし、他の実施形態は、サテライト筐体２０２を用いずに、車両の様々な部分に電子組立品１００を直接埋め込んでよいことは理解されるだろう。この場合には、保護筐体１０２は、車両の一部の製造前あるいは製造後に、電子組立品１００に車両の一部を直接挿入することを許容するために、十分な保護を提供するように設計されてよい。例えば、車体の様々な一部は、本体部が製造されている間に車体に配置された、１つ以上のセンサ組立品１００を有してよい。一例として、電子組立品１００は、衝突検出センサになるように設計されてよい。衝突検出センサは、外部システムのための適切な有線あるいは無線接続を有する車両のフロントおよびリアバンパ内に直接埋め込まれている。ある意味では、車両部分自体は、実質的にサテライト筐体２０２として操作されるだろう。これにより、製造工程のさらに下流で、電子センサを有する様々な車両の一部を装備することに関連して発生する、時間、費用およびスペースを節約できるだろう。他の実施形態では、サテライト筐体２０２は、車両の一部として製造または形成されてよい。そして、電子組立品１００は、任意の車両の一部あるいは部品で形成されたサテライト筐体２０２に挿入されてよい。適当な車両の部品は、車両フレーム、支持体、ブラケット、組立品または他の適切な構造体あるいは車両用部品など、制限なく含んでよい。実施形態は、この文脈で限定されるものではない。
【００３５】
リモートセンサ部２００を形成するために電子組立品１００と組合されたサテライト筐体２０２の使用は、従来のリモートセンサユニットに比べていくつかの特有の利点を提供する。例えば、リモートセンサユニット２００のためのサテライト筐体２０２は、射出成形技術を用いて、より硬い材料から形成されてよい。より硬い材料は、極端な温度、機械的応力、高い圧力、残留材料応力、化学物質および液体、腐食、および、電子組立品１００の電子的な他の環境災害を含む過酷な環境条件から、電子組立品１００の優れた保護を提供してよい。他の例では、サテライト筐体２０２は、単に金型のキャビティの設定を変更することにより、任意の数の固定部およびインタフェース機能とともにカスタム形成されてよい。これにより、リモートセンシングユニット２００は、車両のどこにでも取付けられ、そして、任意の車両安全システムと相互運用されることを許容される。さらに他の例では、リモートセンサユニット２００は、電子組立品１００（例えば、ｚ軸センシング）を適切な配向方法で収容するために形成されたサテライト筐体２０２を利用できる。さらに他の例では、リモートセンサユニット２００は、サテライト筐体２０２（例えば、カスタムまたは業界標準の固定部など）を設計する際の柔軟性に関する、車載パッケージの割り当てスペースを低減する。さらに他の例では、リモートセンサユニット２００は、任意の可能な片持ち梁の筐体の振動（例えば、共振）を低減または取り除く。さらに他の例では、サテライト筐体２０２は、図４Ａ〜図４Ｄを参照して詳細に説明されるように、それらの付随する利点を有する業界標準の固定部により形成されてよい。他の利点も存在する。
【００３６】
図３Ａ、３Ｂは、電子組立品３００の別の斜視図を示している。電子組立品３００は、別の保護筐体３０２により電子組立品１００に類似してよい。１つの実施形態では、例えば、保護筐体３０２はスナップ式の保護筐体を備えてよい。しかしながら、実施形態は、この例に限定されるものではない。
【００３７】
図３Ａは、開状態での保護筐体３０２とともに電子組立品３００を示している。電子組立品３００は、電子部品１１０および信号端子１１２ａ、１１２ｂの一部を封入するように形成された保護筐体３０２を備えてよい。保護筐体３０２は、頂部３０２ａおよび底部３０２ｂを備えたスナップ式筐体を備えてよい。電子部品１１０は、電子部品１１０を安全に受けるように形成された内部空洞３０４に挿入されてよい。部分３０２ａ、３０２ｂは、挿入されると、溶接、接着、または、スナップ式あるいは機械式に固定される。そして、保護筐体３０２の外部表面の周りに追加のシール層を形成するため、埋め込みあるいはシリコンなどの追加のシール技術が用いられてよい。すべての場合ではないが、いくつかの場合には、部分３０２ａ、３０２ｂは、密閉構造を提供するように取付けられてよい。保護筐体３０２は、固定されたとき、開口部３０６ａ、３０６ｂを形成してよい。開口部３０６ａ、３０６ｂは、信号端子１１２ａ、１１２ｂを受うけるために固定され、それによって車両監視システムに信号端子１１２ａ、１１２ｂの一部が露出される。
【００３８】
図３Ｂは、閉状態での保護筐体３０２とともに電子組立品３００を示している。保護筐体３０２は、閉状態では、電子部品１１０および信号端子１１２ａ、１１２ｂ（電子部品１１０に取付けられている）の一端（または第１の部分）を完全に封入する。信号端子１１２ａ、１１２ｂの他端（または第２の部分）は、車両安全システムのための配線ハーネスへの相互接続のために露出した状態が維持されてよい。
【００３９】
図４Ａ〜４Ｅは、リモートセンサユニット４００の別の見方を示している。リモートセンサユニット２００と同様に、リモートセンサユニット４００は、電子組立品１００を受けて保持できるサテライト筐体４０２を備える。しかしながら、サテライト筐体４０２は、電子組立品１００が注入プロセスに直接配置される射出成形技術を用いて形成されていない。サテライト筐体４０２は、むしろ、電子組立品１００を受けて保持するように特に改良され形成された第２のタイプのサテライト筐体の例である。電子組立品１００は、電子組立品１００を受けて保持するように特に改良されたサテライト筐体４０２に、挿入され取付けられ、固定あるいは取り付けられてよい。例えば、感知組立品１００は、リモートセンサユニット４００を最終的に組立てるための、組立工程の下流でサテライト筐体４０２内に組込まれる。このように、サテライト筐体４０２は、潜在的に電子組立品１００に損傷を与えることなく、サテライト筐体４０２の操作面に適した任意の工程および材料を用いて製造されてよい。
【００４０】
サテライト筐体４０２は、業界標準の固定部で用いられる、任意の大きさ、形状、配列あるいは形状要素を有してよい。図４Ａ〜図４Ｃに示す実施形態では、例えば、サテライト筐体４０２は、車両のための業界標準のボルトの形状、一般的な正方形あるいは六角形の固定頭部およびネジ体を有するボルトの形状に形成されてよい。他の業界標準の固定部は、サテライト筐体４０２と同様に用いられてよい。このように、リモートセンシングユニット４００は、標準的な器具および工程により自動車に搭載されてよく、そして、カスタム設計された筐体およびそれらに対応するカスタム設計された器具および工程の必要性を回避する。
【００４１】
図４Ａは、サテライト筐体４０２に挿入された電子組立品１００のない、リモートセンサユニット４００の第１の上面図を示している。図４Ａに示すように、サテライト筐体４０２は、六角形状に形成された固定頭部４０８を備えてよい。固定頭部４０８は、電子組立品１１０を受けるために形成された１つ以上の開口部を有してよい。例えば、固定頭部４０８は、電子組立品１１０を受けるように形成された、第１の開口部４０４および第２の開口部４０６のための開口を示している。
【００４２】
図４Ｂは、サテライト筐体４０２に挿入された電子組立品１００のない、リモートセンサユニット４００の第１の側面を示している。図４Ｂに示すように、サテライト筐体４０２は、六角形の形状に形成された固定頭部４０８、および、ネジ体として形成された固定本体４１０を備えてよい。固定頭部４０８は、開口部４０４を有してよい。そして、固定本体４１０は、開口部４０６を有してよい。第１および第２の開口部４０４、４０６は、軸４１２に沿って隣接していて、いずれも固定頭部４０８を介してアクセスしてよい。
【００４３】
第１および第２の開口部４０４，４０６は、電子組立品１００の異なる部分に対応するように異なる寸法を有してよい。例えば、第１および第２の開口部４０４，４０６は、それぞれ第１および第２の直径Ｄ１およびＤ２を有してよい。１つの実施形態では、例えば、第１の開口部４０４のための第１の直径Ｄ１は、第２の開口部４０６のための第２の直径Ｄ２よりも大きい。これは、第２の開口部４０６が、保護筐体１０２により確定された電子組立品１００を受けるように設計されているためである。その一方で、第１の開口部４０４は、電子組立品１１０の信号端子１１２ａ、１１２ｂの露出部分を収容するように設計されている。第２の開口部４０６の第２の直径Ｄ２がより小さい直径であるので、電子組立品１００の保護筐体１０２がしっかりと取付けられることが保証される。第１の開口部４０４の第１の直径Ｄ１がより大きい直径であるので、車両安全システムによって用いられるコネクタが、信号端子１１２ａ、１１２ｂの露出した端部との電気的接続を確立するために、第１の開口部４０４に入るスペースを許容する。
【００４４】
図４Ｃは、サテライト筐体４０２に挿入された電子組立品１００のリモートセンサユニット４００の第２の平面図を示す。図４Ｃに示すように、電子組立品１００の保護筐体１０２は、開口部４０４内の信号端子１１２ａ、１１２ｂの一端を露出するようにして、サテライト筐体４０２に挿入される。それによって、固定頭部４０８を通して車両安全システムへの電気的相互接続がアクセス可能となる。
【００４５】
図４Ｄは、サテライト筐体４０２に挿入された電子組立品１００とともにリモートセンサユニット４００の第２の側面を示す。電子組立品１００の保護筐体１０２は、図４Ｄに示すように、電子組立品１００が開口部４０６にシールされるまで、サテライト筐体４０２に挿入される。第２の開口部４０６は、電子組立品１００の保護筐体１０２を受けるように配置されている。第１の開口部４０４は、車両安全システムの電気的相互接続のために信号端子１１２ａ、１１２ｂの第２の部分を露出するように配置されている。保護筐体１０２は、第２の開口部４０６の直径Ｄ２よりも若干小さい直径Ｄ３を有してよく、これにより、第２の開口部４０６は、保護筐体１０２を受けて保持することが許容される。場合によっては、粘着剤、接着剤、絶縁用埋め込みまたは他の接着剤を、第２の開口部４０６内の電子組立品１００を保持するために用いてよい。接着剤の例としては、エポキシ樹脂、ＲＴＶおよび他の適当な接着剤などの合成高分子の接着剤を備えてよい。
【００４６】
リモートセンサユニット４００のための開口部４０４，４０６は、電子組立品１００が開口部４０４，４０６に適切に装着されている場合、開口部４０４、４０６が、信号端子１１２ａ、１１２ｂの軸４２２に位置合わせされるように形成されてよい。このように、信号端子１１２ａ、１１２ｂは、車両安全システムのための通信媒体との適切な電気的相互接続のために自動的に方向づけられる。
【００４７】
リモートセンサユニット４００を形成するために電子組立品１００と組合せてサテライト筐体４０２を用いることで、従来のリモートセンサユニットに比べていくつかの特有の利点を提供する。例えば、業界標準の固定部は、リモートセンサユニット４００になるように改良でき、それにより、車両の物理的な状態を感知できる。別の例では、リモートセンサユニット４００は、電子組立品１００を受けて保持するように改良された既製の固定部を用いて形成することができる。さらに別の例では、リモートセンサユニット４００は、電子組立品１００を受けて保持するように改良された業界標準の固定部を利用でき、それによって、電子組立品１００（例えば、ｚ軸センシング）を適切に方向づけることができる。さらに別の例では、リモートセンサユニット４００は、業界標準の固定部を用いるため、車両パッケージ内での割り当てスペースを低減する。さらに別の例では、リモートセンサユニット４００は、任意の可能な片持ち梁の筐体の振動（例えば、共振）を低減または取り除く。他の利点が同様に存在する。
【００４８】
図４Ｅは、リモートセンサユニット４００の断面を示す斜視図である。より詳細には、図４Ｅに示す実施形態は、電子組立品１００およびサテライト筐体４０２の断面を斜視図で示している。
【００４９】
図５は、操作環境１００の１つの実施形態を示している。操作環境１００は、車両５０２ための車両監視システム５１０を有する自動車５０２を備えてよい。１つの実施形態では、例えば、車両監視システム５１０は、車両安全システムとして実装されてよい。いくつかの実施形態では、車両監視システム５１０のような車両安全システムを参照しながら説明されている。しかし、他の実施形態では、自動車５０２のための有用ないかなるタイプの監視システムを用いてよいことは理解されるだろう。監視システムの例とし??ては、車両安全システム、車両性能システム、車両制御システム、車両試験システム、および、電子センサの使用に適した任意の他の監視システムを、制限なく含んでよい。実施形態は、この文脈で限定されるものではない。
【００５０】
車両監視システム５１０は、自動車５０２に適していて、リモートセンサユニットを利用した任意の安全システムとして、備えられまたは実装されてよい。車両監視システム５１０は、能動的および受動的な両方の安全装置およびシステムを備えてよい。車両安全システム５１０の例としては、衝突回避システム、運転者支援システム、衝突検知システム（または耐衝撃性システム）、および、その他の車両安全システムを、制限なく含んでよい。車両安全システム５１０のさらなる例は、シートベルトプリテンショナシステム、エアバッグシステム、乗員拘束システム、ヘッドランプの範囲を超えて視覚距離を高めるための赤外線暗視システム、タイヤ圧監視システムまたは収縮検出システム、後退するとき視認が困難な物体が進路にあることを運転者に警告する後退支援センサ、支援カメラ、意図された移動用車線から意図せず逸脱した運転者に警告する車線逸脱警告システム、駆動車輪が回転を始めた場合にトラクションを復元するトラクションコントロールシステム、差し迫った制御不能を回避するために干渉する電子安定制御、アンチロックブレーキシステム、電子制動力分配システム、緊急ブレーキ支援システム、ブレーキ制御に関するシステム、コーナー周りでヘッドランプが旋回する適応ヘッドランプ、前方または接近する車両の距離がヘッドランプの範囲に自動的に適応する自動ハイビーム、前方の車両から安全な距離を維持する適応進行制御、衝突前システム、自動駐車システムその他、制限なく備えてよい。実施形態は、この文脈で限定されるものではない。
【００５１】
図５に示すように実施形態では、車両監視システム５１０は、１つ以上のリモートセンサユニット５１４−１−ｍを含んでよい。リモートセンサユニットは５１４−１−ｍは、電子組立品１００を有するリモートセンサユニット２００、４００のいずれかまたは両方に実装されてよい。リモートセンサユニット５１４−１−ｍは、自動車５０２全体に配置されてよい。例えば、リモートセンサユニット５１４−１−ｍの可能な前部配置は、ラジエーターサポートあるいはフロントバンパを含めてよい。リモートセンサユニット５１４−１−ｍの可能な側部配置は、ドア間のドアピラーを含めてよい。リモートセンサユニット５１４−１−ｍの可能な後部配置は、リアバンパを含めてよい。他の配置は可能である。リモートセンサユニット５１４−１−ｍは、サテライト筐体２０２、４０２の固定部分を介して自動車５０２（例えば、車両フレーム）にボルト固定されてよく、または、車両の一部あるいは部品に直接成形されてよい。
【００５２】
車両監視システム５１０はまた、それぞれセンサ組立品１００の信号端子１１２ａ、１１２ｂに接続された制御部５１２を有してよい。制御部５１２は、電子センサ１０６からデータを受信して作動してよく、このデータを用いて、自動車５０２の安全システムを起動させるかどうかを決定する。制御部５１２は、車両監視システム５１０のための電子制御ユニット（ＥＣＵ）やエアバッグ制御装置（エアバッグコントロールユニット）の一部として備えられ、あるいは実装されてよい。制御部５１２および／またはＥＣＵおよび／またはエアバッグ制御装置は、保護のために金属製の筐体に封入され、自動車５０２（例えば、車両フレーム）にどこかにボルト固定されてよい。いくつかの場合には、制御部５１２は、リモートセンサユニット５１４−１−ｍの一部として実施されてよく、または、それ自体がリモートセンサユニット５１４−１−ｍであってもよい。
【００５３】
１つの実施形態では、例えば、車両監視システム５１０は、制御部５１２に接続された信号端子１１２ａ、１１２ｂをそれぞれ持つ複数のリモートセンサユニット５１４−１−ｍを備えてよい。制御部５１２は、電子センサ１０６から複数セットのデータを受け、この複数セットのデータを用いて、車両の安全システムを展開するかどうかを決定する。例えば、車両監視システム５１０は、衝突検出システムとして実装されてよい。リモートセンサユニット５１４−１−ｍは、衝撃または衝突検出センサであってもよい。車両監視システム５１０は、エアバッグ制御装置の一部として実装される制御部１１２によって、リモートセンサユニット５１４−１−ｍからのデータを監視し収集してもよい。エアバッグ制御装置は、１つ以上のエアバッグステージを展開するかどうかを決定するために、衝撃角、衝撃の深刻度および力を計算してよい。車両監視システム５１０、リモートセンサユニット５１４−１−ｍ、その他の実装は、単なる一例に過ぎないことは理解されるだろう。実施形態は、この文脈で限定されるものではない。
【００５４】
電子組立品１００の電子部品１１０および電子センサ１０６のような、様々な実施形態は、ハードウェア要素、ソフトウェア要素、または両方の組合せを用いて実装されてよい。ハードウェア要素の例としては、装置、部品、プロセッサ、マイクロプロセッサ、回路、回路要素（例えば、トランジスタ、抵抗、コンデンサ、インダクタなど）、集積回路、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）、プログラマブルロジックデバイス（ＰＬＤ）、デジタルシグナルプロセッサ（ＤＳＰ）、フィールドプログラマブルゲートアレイ（ＦＰＧＡ）、メモリユニット、ロジックゲート、レジスタ、半導体装置、チップ、マイクロチップ、チップセットなどを含んでよい。例えば、電子部品１１０は、有線または無線の通信インタフェースを含む各種プロセッサおよび通信インタフェースを含んでもよい。無線通信インタフェースの例としては、ワイヤレストランシーバまたは無線機、支援アーキテクチャ（例えば、フィルタ、ベースバンドプロセッサ、アンテナなど）を含んでよい。ソフトウェア要素の例としては、ソフトウェア部品、プログラム、アプリケーション、コンピュータプログラム、アプリケーションプログラム、システムプログラム、機械語プログラム、オペレーティングシステムソフトウェア、ミド??ルウェア、ファームウェア、ソフトウェアモジュール、ルーチン、サブルーチン、関数、方法、手順、ソフトウェアインタフェース、アプリケーションプログラムインタフェース（ＡＰＩ）、命令セット、コンピューティングコード、コンピュータコード、コードセグメント、コンピュータコードセグメント、語、値、記号、またはそれらの任意の組合せを含んでよい。実施形態は、ハードウェア要素および／またはソフトウェア要素を用いて実装されているかどうかを決定することは、任意の数の要因に応じて異なってよい。要因とは、所望の計算速度、パワーレベル、熱の許容範囲、サイクル量の処理、入力データレート、出力データレート、メモリリソース、データバス速度、その他の設定または性能制約など、特定の実装のために望ましい要因である。
【００５５】
いくつかの実施形態は、「１つの実施形態」または派生した「ある実施形態」の表現を用いて説明されてよい。これらの用語は、少なくとも１つの実施形態を含む本実施形態に関連して説明される、特定の特徴、構造または特性を意味する。本明細書中の様々な箇所に出現する「１つの実施形態で」の語句は、全てが同じ実施形態を参照するとは限らない。
【００５６】
いくつかの実施形態では、「結合」および派生した「接続」の表現を用いて説明されてよい。これらの用語は、必ずしも互いの同義語として意図されていない。例えば、いくつかの実施形態では、２つ以上の要素が互いに物理的または電気的に直接接触していることを示すために、「接続」および／または「結合」の用語を用いて説明してよい。しかしながら、「結合」の用語はまた、２つ以上の要素が互いに直接接触していないことだけでなく、互いにまだ協働あるいは相互作用をしていないことも意味する。
【００５７】
開示内容の要約は、３７ＣＦＲセクション１．７２（ｂ）の基準に適合するように提供されている。要約を要求することで、技術的開示の本質を読者が直ぐに確かめられることを強調する。それは、特許請求の範囲または意味を解釈または制限するために用いられないという理解を伴って提出される。さらに、前述の詳細な説明では、開示を合理化する目的のため、様々な特徴が１つの実施形態でクループ化されていることが分かる。この開示方法は、請求項の実施形態が、各請求項に明示的に記載されているよりも多くの特徴を要求するという意図を反映するものとして解釈されるべきではない。以下の請求項が示すように、むしろ、発明の要旨は、開示された１つの実施形態のすべての特徴よりも少ないことにある。したがって、以下の請求項では、各請求項それ自身が独立した実施形態として詳細な説明に組込まれている。添付の特許請求の範囲では、「含む」および「どれにおいて」の用語は、平易な英語での「備える」および「どこにおいて」の用語と同等に用いられる。さらに、「第１」、「第２」、「第３」などの用語は、単にラベルとして用いられるものであり、それらの物体に数値的な要件を課すことを意図するものではない。
【００５８】
要旨は、構造上の特徴および／または方法論的言動に固有の言葉で記述されている。しかしそれは、添付された特許請求の範囲に定義された要旨は、必ずしも上記の特定の特徴または言動に限定されないことを理解すべきである。上記の特定の機能や言動は、むしろ、特許請求の範囲の実施例として開示されている。
【図１】
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【図２】
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【図３Ａ】
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【図３Ｂ】
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【図４】
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【図４Ｅ】
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【図５】
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