(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハーに、識別コード用のベース部材を塗布し、前記ベース部材の上に識別コードをマーキングした後で、前記半導体ウエハーを半導体チップに個片化する、半導体装置の製造工程において、
前記半導体ウエハー上に、ベース部材を塗布するステップと、
塗布された前記ベース部材の上に、識別コードを塗布してマーキングするステップとを有し、
前記ベース部材と前記識別コードとを、同じ材料で形成することを特徴とする、識別コードのマーキング方法。
【請求項２】
前記ベース部材と前記識別コードの形成に用いられる材料が、Ｘ線を吸収又は反射する材料を含んでいることを特徴とする、
請求項１に記載の識別コードのマーキング方法。
【請求項３】
前記識別コードの厚みが増すように、前記識別コードを形成するインク材の上に、さらに前記識別コードを形成するインク材を重ねてマーキングすることを特徴とする、
請求項１〜２に記載の識別コードのマーキング方法。
【請求項４】
前記ベース部材は、中央部が略平坦で、外周部が盛り上がった形状をしており、
前記ベース部材の外周部の盛り上がり部分よりも内側に、
前記識別コードをマーキングすることを特徴とする、
請求項１〜３に記載の識別コードのマーキング方法。
【請求項５】
半導体装置に用いられる半導体チップ上に、識別コード用のベース部材を塗布し、前記ベース部材の上に識別コードをマーキングする装置であって、
前記半導体チップ表面上に、ベース部材を塗布する手段と、
塗布された前記ベース部材の上に、識別コードを塗布してマーキングする手段とを備え、
前記ベース部材と前記識別コードとを、同じ材料で形成することを特徴とする、識別コードのマーキング装置。
【請求項６】
前記ベース部材と前記識別コードの形成に用いられる材料が、Ｘ線を吸収又は反射する材料を含んでいることを特徴とする、
請求項５に記載の識別コードのマーキング装置。
【請求項７】
前記識別コードの厚みが増すように、前記識別コードを形成するインク材の上に、さらに前記識別コードを形成するインク材を重ねてマーキングする手段を備えたことを特徴とする、
請求項５〜６に記載の識別コードのマーキング装置。
【請求項８】
前記ベース部材は、中央部が略平坦で、外周部が盛り上がった形状をしており、
前記ベース部材の外周部の盛り上がり部分よりも内側に、
前記識別コードをマーキングする手段を備えたことを特徴とする、
請求項５〜７に記載の識別コードのマーキング装置。
【請求項９】
パッケージ内部に、識別コードがマーキングされた半導体装置であって、
前記半導体装置を構成する半導体チップと、
前記半導体チップの上に塗布形成されたベース部材と、
塗布形成された前記ベース部材の上から塗布マーキングされた前記識別コードとを有し、
前記ベース部材と前記識別コードとが、同じ材料で形成されていることを特徴とする、半導体装置。
【請求項１０】
前記ベース部材と前記識別コードとを形成する材料が、
Ｘ線を吸収又は反射する材料を含んでいることを特徴とする、
請求項９に記載の半導体装置。
【請求項１１】
前記ベース部材は、中央部が略平坦で、外周部が盛り上がった形状をしており、
前記ベース部材の外周部の盛り上がり部分よりも内側に、
前記識別コードがマーキングされていることを特徴とする、
請求項９〜１０に記載の半導体装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体チップ部品や電子部品材料などに用いられる半導体装置に識別コードをマーキングする装置及び方法、識別コードがマーキングされた半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体チップ部品や電子部品材料などが組み込まれた半導体装置は、家電製品や自動車、工業製品など、多種多様な分野に渡って使用されている。前記半導体装置は、所定の製造方法や製造条件に基づいて、大量に生産されており、常に安定した品質が維持される様に、管理されている。
【０００３】
前記半導体装置の品質管理においては、製造工程の途中や出荷前に、適宜検査が行われる。もし、前記検査で不合格となれば、原因を分析して、前記製造方法や製造条件の改善につなげられる。
【０００４】
一方、前記半導体装置を製造工程内で検査を行い、検査の合格品を出荷した後で、不具合が見つかることが稀にある。前記不具合が、前記製造方法や製造条件に起因していることが判明した場合、製造年月日や製造ロットなどを明示して、ユーザに告知し、修理や回収を促すことになる。
【０００５】
そのため、前記製造方法や製造条件を管理することは、前記半導体装置の品質を維持する上で重要である。また、出荷した製品に関しても、前記製造方法や製造条件などの製造履歴を残し、後に参照することが出来ることも重要となる。
【０００６】
前記製造履歴を明確にする手段として、前記半導体装置の製造工程において、識別コードと呼ばれる固有のＩＤ（例えば、２次元コードなど）（以下、識別コード）を付加する手法が用いられている。
【０００７】
前記識別コードは、製造に使用した設備や製造年月日、製造ロット、仕向地、その他の情報を付加して登録しておくことで、製造履歴を特定することが出来る。また、前記識別コードや、前記製造方法や製造条件、検査結果などの各種情報は、データベースに登録され、後に参照することが出来る様になっている。
【０００８】
図６に、従来の半導体装置の製造工程のフローと、マーキングされる前記識別コード及びデータベースとの相関を示す。前記識別コードには、ウエハーＩＤ３０ａ、チップＩＤ３０ｃが含まれている。
【０００９】
前工程（ｓ１００）では、洗浄や成膜、露光、現像、エッチングなどが繰り返して行われ、半導体ウエハー１０上に、アライメントマーク１０１や回路パターンが形成される。
【００１０】
その後、半導体ウエハー１０は、プローブ電気テストなどの導通検査や絶縁検査が行われる（ｓ１０１）。
【００１１】
ウエハーＩＤ３０ａは、前記前工程の前後ないしは前記検査の前後に、半導体ウエハー１０にマーキングされ、前記半導体装置の製造工程内での管理などに使用されている。
【００１２】
続いて、半導体ウエハー１０表面の異物や傷などの有無を確認するために、外観検査などの最終検査が行われる（ｓ１０２）。
【００１３】
続いて、半導体ウエハー１０上の切り出し前の各半導体チップ１０２上の回路を保護している表面保護膜の上に、チップＩＤ３０ｃがマーキングされる（ｓ１０３）。
【００１４】
その後、半導体ウエハー１０がダイシングされ、切り出し後の半導体チップ１０４が出来上がる（ｓ１０４）。
【００１５】
続いて、半導体チップ１０４の検査を行い（ｓ１０５）、チップ組立工程やパッケージ工程に進められる（ｓ１１０）。
【００１６】
前記ウエハー検査の工程（ｓ１０１）で検査された半導体ウエハー１０は、ウエハーＩＤ３０ａの読み取りが行われ、前記検査結果が、データベース１２０に登録される（ｓ１２１）。
【００１７】
マーキングされたチップＩＤ３０ｃは、そのＩＤが付加された半導体チップのレイアウト情報が、データベース１２０に登録される（ｓ１２３）。
【００１８】
切り出し後の半導体チップ１０４は、チップＩＤ３０ｃの読み取りが行われ、前記半導体チップの検査結果が、データベース１２０に登録される（ｓ１２５）。
【００１９】
半導体装置１１０すべてに、チップＩＤ３０ｃを付加しておけば、ダイシングされて個片化された後でも、半導体装置の製造工程において、チップＩＤ３０ｃを読み取って、データベース１２０に保存されている情報と照合すれば、半導体装置１１０の前記製造情報の履歴を参照することが出来る。
【００２０】
従って、半導体装置の製造工程内で検査を行い、不具合が発見されれば、その不具合の原因が製造条件にあるかどうかを判断し、製造条件の改善を行うことが出来る。
【００２１】
切り出し後の半導体チップ１０４は、リードフレームと接合や、樹脂モールドが施される。前記樹脂モールドが施されてパッケージングされた半導体チップは、半導体装置１１０として、梱包された後、出荷される。
【００２２】
半導体装置１１０の製造工程に用いられる半導体ウエハー１０としては、単結晶シリコが一般的であるが、単結晶シリコンの他に、多結晶シリコンからなるものや、ガラスやプラスチック、他の材料からなる基板の上に、半導体材料を成膜し、その上に回路パターンを形成する場合も含まれる。
【００２３】
前記識別コードは、マーキングが施された半導体ウエハー１０が樹脂でモールドされた後でも、Ｘ線を用いた読み取りを行うことが出来る様に、金属材料を含んだインク材を用いてマーキングされている。
【００２４】
前記識別コードのドット部を形成するインク材と、前記ドット部以外の材料部分とでは、Ｘ線の透過率が異なるので、半導体装置内部の前記識別コードを読み取ることが出来る。
【００２５】
半導体装置１１０は、製品として出荷された後であっても、パッケージ内部のチップＩＤ３０ｃを読み取って、データベース１２０に保存されている情報と照合することで、半導体装置１１０の製造情報の履歴を参照することができる。
【００２６】
従って、出荷した後の製品に故障が生じた場合、その故障が、特定の期間や装置、工程に起因していることが判明すれば、出荷先を検索し、ユーザに告知し、修理や回収を行い、類似故障の発生を未然に防ぐことが出来る。
【００２７】
図７に従来の半導体装置の断面図を示す。
特許文献１によれば、半導体チップ表面に、ベース部材を塗布してベース部材３０ｄを形成した後、前記ベース部材３０ｄの上にチップＩＤ３０ｃを形成する方法及び装置が開示されている。
【００２８】
半導体ウエハー１０の上に、回路パターン１０８が形成され、さらにその上に絶縁層１０９が形成されている。絶縁層１０９の上には、ベース部材３０ｄが形成され、その上に塗布されたインク材３１ｂ群で構成される、チップＩＤ３０ｃが形成されている。
【００２９】
特許文献２によれば、液晶ディスプレイや有機ＥＬディスプレイ装置などに用いられるガラス基板などに識別コードを作成するために、前記基板を洗浄し、撥液化処理し、液滴吐出により識別コードを描画し、加熱処理又は乾燥処理する技術が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００３０】
【特許文献１】特開２００９−１０５２１０号
【特許文献２】特開２００６−１９２３２１号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００３１】
従来の撥液性があるベース部材３０ｄの上に、識別コードをマーキングすると、ベース部材３０ｄと前記識別コードを形成するドット部との接触角が大きくなり（接触面積が減少し）、前記識別コードを形成するドット部の密着力が低下する場合があった。ベース部材３０ｄと前記識別コードとの密着力が不足すると、前記識別コードを形成するドット部がベース部材３０ｄから剥がれ落ちてしまい、後で前記識別コードの識別が正しくできない可能性もあった。
【００３２】
また、従来の撥液性があるベース部材３０ｄは、透明又は遮光効果の少ない材料が多く用いられていた。そのため、前記半導体装置の製造工程内で、反射照明を用いて前記識別コードを読み取る際、前記識別コードの下層にある回路パターン１０８と絶縁層１０９が透けて見えてしまい、前記識別コードが正しく識別出来なくなる可能性があった。そのため、前記識別コードを正しく識別出来る様にするために、照明の色や照射角度を工夫するなど、特別な技術や経験を要した。
【００３３】
また、前記識別コードとベース部材３０ｄとは異なる材料であるため、ベース部材３０ｄを塗布するために、専用の塗布手段を用いる必要があり、マーキング装置のコストアップの要因となっていた。
【００３４】
そこで本発明の目的は、
識別コードとベース部材との密着力が高く、識別コードの識別が正しく行える、安価な識別コードのマーキング装置及び方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００３５】
以上の課題を解決するために、請求項１に記載の発明は、
半導体ウエハーに、識別コード用のベース部材を塗布し、前記ベース部材の上に識別コードをマーキングした後で、前記半導体ウエハーを半導体チップに個片化する、半導体装置の製造工程において、
前記半導体ウエハー上に、ベース部材を塗布するステップと、
塗布された前記ベース部材の上に、識別コードを塗布してマーキングするステップとを有し、
前記ベース部材と前記識別コードとを、同じ材料で形成することを特徴とする、
識別コードのマーキング方法である。
【００３６】
請求項２に記載の発明は、
前記ベース部材と前記識別コードの形成に用いられる材料が、Ｘ線を吸収又は反射する材料を含んでいることを特徴とする、
請求項１に記載の識別コードのマーキング方法である。
【００３７】
請求項３に記載の発明は、
前記識別コードの厚みが増すように、前記識別コードを形成するインク材の上に、さらに前記識別コードを形成するインク材を重ねてマーキングすることを特徴とする、
請求項１〜２に記載の識別コードのマーキング方法である。
【００３８】
請求項４に記載の発明は、
前記ベース部材は、中央部が略平坦で、外周部が盛り上がった形状をしており、
前記ベース部材の外周部の盛り上がり部分よりも内側に、
前記識別コードをマーキングすることを特徴とする、
請求項１〜３に記載の識別コードのマーキング方法である。
【００３９】
請求項５に記載の発明は、
半導体装置に用いられる半導体チップ上に、識別コード用のベース部材を塗布し、前記ベース部材の上に識別コードをマーキングする装置であって、
前記半導体チップ表面上に、ベース部材を塗布する手段と、
塗布された前記ベース部材の上に、識別コードを塗布してマーキングする手段とを備え、
前記ベース部材と前記識別コードとを、同じ材料で形成することを特徴とする、
識別コードのマーキング装置である。
【００４０】
請求項６に記載の発明は、
前記ベース部材と前記識別コードの形成に用いられる材料が、Ｘ線を吸収又は反射する材料を含んでいることを特徴とする、
請求項５に記載の識別コードのマーキング装置である。
【００４１】
請求項７に記載の発明は、
前記識別コードの厚みが増すように、前記識別コードを形成するインク材の上に、さらに前記識別コードを形成するインク材を重ねてマーキングする手段を備えたことを特徴とする、請求項５〜６に記載の識別コードのマーキング装置である。
【００４２】
請求項８に記載の発明は、
前記ベース部材は、中央部が略平坦で、外周部が盛り上がった形状をしており、
前記ベース部材の外周部の盛り上がり部分よりも内側に、
前記識別コードをマーキングする手段を備えたことを特徴とする、
請求項５〜７に記載の識別コードのマーキング装置である。
【００４３】
請求項９に記載の発明は、
パッケージ内部に、識別コードがマーキングされた半導体装置であって、
前記半導体装置を構成する半導体チップと、
前記半導体チップの上に塗布形成されたベース部材と、
塗布形成された前記ベース部材の上から塗布マーキングされた前記識別コードとを有し、
前記ベース部材と前記識別コードとが、同じ材料で形成されていることを特徴とする、半導体装置である。
【００４４】
請求項１０に記載の発明は、
前記ベース部材と前記識別コードとを形成する材料が、
Ｘ線を吸収又は反射する材料を含んでいることを特徴とする、
請求項９に記載の半導体装置である。
【００４５】
請求項１１に記載の発明は、
前記ベース部材は、中央部が略平坦で、外周部が盛り上がった形状をしており、
前記ベース部材の外周部の盛り上がり部分よりも内側に、
前記識別コードがマーキングされていることを特徴とする、
請求項９〜１０に記載の半導体装置である。
【発明の効果】
【００４６】
本発明の識別コードのマーキング装置及び方法を用いて形成した識別コードは、ベース部材との密着力が高まり、識別コードを形成するドット部の剥がれ落ちを防ぐことが出来る。また、ベース部材が回路パターンの背景模様を遮蔽するので、反射照明を用いて識別コードを読み取る際に、正しく識別することが出来る。
【００４７】
また、特殊な撥液材を使用する工程を省くことが出来るので、識別コードのマーキング装置を安価で提供することが出来る。
【００４８】
また、本発明の半導体装置は、パッケージ内部に形成された識別コードを有しているので、製品出荷後でも識別することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００４９】
【図１】本発明の実施形態の一例を示す斜視図である。
【図２】本発明の実施形態の一例を示すシステム構成図である。
【図３】本発明の実施形態によるマーキングを示す側面図である。
【図４】本発明の半導体装置の一例を示す断面図である。
【図５】（ａ），（ｂ）本発明の半導体装置の一例を示す平面図および断面図である。
【図６】従来の半導体装置の製造工程のフローと、マーキングされる識別コード及びデータベースとの相関を示した図
【図７】従来の半導体装置の断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００５０】
本発明を実施するための形態について、図を用いながら説明する。本発明の識別コードのマーキングについては、チップＩＤ３０ｃのマーキングを例示して説明する。
図１は、本発明の実施形態の一例を示す斜視図である。
各図において直交座標系の３軸をＸ、Ｙ、Ｚとし、ＸＹ平面を水平面、Ｚ方向を鉛直方向
とする。特にＺ方向は矢印の方向を上とし、その逆方向を下と表現する。
【００５１】
マーキング装置１は、装置ベース１１と、装置ベース１１上に取り付けられた支柱１２と、支柱１２の上に取り付けられた梁１３とからなる門型の構造物を含んで、構成されている。さらに、マーキング装置１は、ステージ部２と、マーキングヘッド部３と、アライメントカメラ部４と、制御部９とを含んで、構成されている。
【００５２】
ステージ部２は、装置ベース１１上に取り付けられた、Ｘ軸ステージ２１と、Ｙ軸ステージ２２と、θ軸モータ２３と、テーブル２４とを含んで、構成されている。
【００５３】
装置ベース１１上には、Ｘ軸ステージ２１が取り付けられている。Ｘ軸ステージ２１上にはＹ軸ステージ２２が取り付けられており、Ｙ軸ステージ２２をＸ方向に移動させることが出来る。Ｙ軸ステージ２２上には、θ軸モータ２３が取り付けられており、θ軸モータ２３をＹ方向に移動させることが出来る。θ軸モータ２３上には、テーブル２４が取り付けられており、テーブル２４をθ方向に回転させることが出来る。
【００５４】
テーブル２４上には、半導体ウエハー１０が載置される。テーブル２４の表面には、溝や孔が設けられており、前記溝や孔は、開閉制御用バルブを介して真空源に接続されている。テーブル２４に載置された半導体ウエハー１０は、負圧により吸着保持され、移動中に位置ずれしない様になっている。
【００５５】
ステージ部２は、前記の様な構成をしているので、テーブル２４上に載置された半導体ウエハー１０を、ＸＹ方向に移動させ、θ方向に回転させることが出来る。
【００５６】
マーキングヘッド部３は、ステージ部２の上方に配置された、梁１３上に取り付けられており、インク材３１を半導体ウエハー１０に向かって塗布することが出来る。
【００５７】
マーキングヘッド部３は、チップＩＤ３０ｃを形成する材料となるインク材３１を送り出す送液ユニット３２と、インク材３１を半導体ウエハー１０に塗布するための塗布ノズルとを含んで、構成されている。
【００５８】
アライメントカメラ部４は、梁１３上に取り付けられ、カメラ４０とレンズ、照明を含んで、構成されている。
【００５９】
カメラ４０としては、ＣＣＤやＣＭＯＳ、その他の撮像素子を用いた撮像カメラが例示でき、撮像した画像を映像信号として、制御部９へ出力することが出来るものであれば良い。
【００６０】
前記レンズとしては、ガラスやプラスチック、その他の材料を用いた光学部品が例示でき、半導体ウエハー１０の表面に焦点を合わせ、カメラ４０にて画像を観察することが出来る様にした、レンズやミラーなどの光学部品であれば良い。
【００６１】
前記照明としては、ＬＥＤ、ハロゲン、白熱電球、その他の発光手段が例示でき、前記カメラにて、半導体ウエハー１０の表面のパターンを観察することが出来る様に、カメラ４０の感度波長に合わせて、所定の波長を含む光線を放射するものであれば良い。
【００６２】
図２は、本発明のマーキング装置における、実施形態の一例を示すシステム構成図である。
図２に示す様に、制御部９には、制御用コンピュータ９０と、情報入力手段９１と、情報出力手段９２と、発報手段９３と、情報記録手段９４と、機器制御ユニット９５とが接続されて含まれている。
【００６３】
制御用コンピュータ９０としては、マイコン、パソコン、ワークステーションなどの、数値演算ユニットが搭載されたものが例示される。
情報入力手段９１としては、キーボードやマウスやスイッチなどが例示される。
情報出力手段９２としては、画像表示ディスプレイやランプなどが例示される。
【００６４】
発報手段９３としては、ブザーやスピーカ、ランプなど、作業者に注意喚起をすることが出来るものが例示される。
情報記録手段９４としては、メモリーカードやデータディスクなどの、半導体記録媒体や磁気記録媒体や光磁気記録媒体などが例示される。
機器制御ユニット９５としては、プログラマブルコントローラやモーションコントローラと呼ばれる機器などが例示される。
【００６５】
制御用コンピュータ９０には、画像処理ユニットを介して、カメラ４０から出力された映像信号が入力される。
【００６６】
機器制御ユニット９５には、Ｘ軸ステージ２１と、Ｙ軸ステージ２２と、θ軸２３と、送液ユニット３２と、カメラ４０と、前記照明の光量調節ユニット４１と、その他の制御機器（図示せず）とが、接続されている。
【００６７】
機器制御ユニット９５は、前述の接続された各機器に対して制御用信号を与えることにより、前記各機器を動作させたり静止させたりすることが出来る様になっている。
【００６８】
マーキング装置１では、ベース部材３０ｂとチップＩＤ３０ｃを塗布するために、共通のマーキングヘッド部３及びインク材３１を用いて行う。ベース部材３０ｂの塗布位置や塗布量などの塗布条件、チップＩＤ３０ｃのマーキング位置やチップＩＤ３０ｃのパターン、１ドット当たりのマーキング材の塗布量や塗布ピッチ、インク材３１の温度、雰囲気の温度、乾燥時間などは、適宜調節することが好ましい。
【００６９】
前述のマーキングに必要な諸条件の設定は、制御部９の制御コンピュータ９０に接続された、情報入力手段９１を用いて行われ、情報表示手段９２によって確認することが出来る。また、前記諸条件の設定は、適宜読み出し、編集し、変更することができ、制御コンピュータ９０に接続された情報記録手段９４に登録することが可能である。
【００７０】
マーキング装置１は、前述した様な構成をしているので、テーブル上に載置された半導体ウエハー１０上のアライメントマークの読み取りが行われ、半導体ウエハー１０の表面上の予め設定された所定の場所に、ベース部材３０ｂを塗布し、ベース部材３０ｂが乾いた後、もしくは表面のみが乾燥した後に、チップＩＤ３０ｃを形成するインク材３１を塗布することで、識別コードをマーキングすることが出来る。
【００７１】
また、形成したチップＩＤ３０ｃの上に、チップＩＤ３０ｃを形成するインク材３１を重ねて塗布することで、厚みが増した識別コードをマーキングすることも出来る。
【００７２】
図３は、マーキング装置１を用いて、チップＩＤ３０ｃをマーキングする様子を示した側面図である。半導体ウエハー１０上に向かって、マーキングヘッド部３からインク材３１ａが吐出され、半導体ウエハー１０上に形成された回路パターン１０８上の絶縁層１０９の上に、ベース部材３０ｂが所定の範囲に塗布され、さらにその上に塗布されたインク材３１ｂとして定着する。塗布されたインク材３１ｂは、チップＩＤ３０ｃのドット部を構成し、平面視するとチップＩＤ３０ｃとして取り扱うことが出来る。
【００７３】
インク材３１として、染料や顔料など有色の固形物を含む液体を例示することが出来る。さらに、照明から照射された光線を反射する材料を含むことが好ましい。前記光線の反射には、一部反射から全反射までを含む。そのため、前記識別コードの読み取りの際は、最適な明るさを得るために、照明の強さや色、照射角度を適宜調節すれば良い。
【００７４】
そうすれば、反射式照明を用いてチップＩＤ３０ｃを読み取る際に、ベース部材３０ｂとチップＩＤ３０ｃの頭頂部とは光線を反射して明部となり、識別コードを形成するドット部の凸部境界部分が暗部となって見える。そのため、前記暗部つまり、識別コードを形成するドット部分の輪郭が、識別コードとして識別出来る。さらに、ベース部材３０ｂの下の回路パターンが透けて見えず、チップＩＤ３０ｃを正しく識別することが出来る。
【００７５】
また、インク材３１として、銀ナノペーストなどの、ナノメートルサイズの金属微粒子を混ぜ合わせた液状のものを例示することが出来る。前記金属微粒子としては、銀以外でも良く、炭素やアルミニウム、マンガン、鉄、コバルト、ニッケル、銅、ルテニウム、ロジウム、パラジウム、インジウム、錫、バリウム、タングステン、白金、金、ビスマスなどの元素、さらにはその酸化化合物や窒化化合物、その他の化合物、さらにはその他の混合物などを用いることが出来、可視光線を反射する材料であれば良い。
【００７６】
さらに、インク材３１として、Ｘ線を吸収する材料を含んでいることが好ましい。Ｘ線を吸収する材料でチップＩＤ３０ｃを形成することで、樹脂モールドされた半導体製品に対して、外部からＸ線を照射し、透過したＸ線の強弱からチップＩＤ３０ｃを識別することができる。
【００７７】
また、インク材３１として、前述したＸ線を吸収する材料に代えて、Ｘ線を反射する材料を含んだものを用いても良い。もしくは、Ｘ線を吸収する材料と、Ｘ線を反射する材料とを含んだものを用いても良く、樹脂モールドされた半導体製品に対して、外部からＸ線を照射し、透過したＸ線の強弱からチップＩＤ３０ｃを識別することができる。
【００７８】
インク材３１を塗布する手段として、インクジェットやディスペンサを例示することが出来る。前記塗布手段は、チップＩＤ３０ｃの寸法や、インク材３１の物性によって、適宜選定すれば良い。
【００７９】
前記塗布手段としてディスペンサを用いた場合は、シリンジ内に金属ナノペーストを充填しておき、ピストンで前記金属ナノペーストを押し出す。シリンジの先端に取り付けた、ニードルから吐出される前記金属ナノペーストを、所定の場所に液滴させる。
【００８０】
ベース部材３０ｂを形成するときは、吐出量を多めにしたり、塗布ピッチを狭くしたりしてやれば良い。チップＩＤ３０ｃを構成するドット部を塗布するときは、インク材３１の吐出量を少なめにしたり、重ね塗りしたりしてやれば良い。
【００８１】
ベース部材３０ｂの塗布手段としては、同じものを用いることが出来る。例えばディスペンサを例示することが出来る。マイクロニードルを用いたディスペンサや、インクジェットであれば、チップＩＤ３０の寸法を小さくしたり、ベース部材の形状を細かく調節したりして、塗布することが出来るので、なお良い。
【００８２】
図４は、本発明の半導体装置の一例を示す断面図である。
半導体ウエハー１０の回路パターン１０８の上には絶縁層１０９が形成され、絶縁層１０９の上にはベース部材３０ｂが形成され、ベース部材３０ｂの上には、チップＩＤ３０ｃの一例である、チップＩＤ３０ｃが形成されている。
【００８３】
チップＩＤ３０ｃは、インク材３１を所定の回数、重ねて塗布する。そうすることで、チップＩＤ３０ｃを構成するドット部のアスペクト比を高くすることが出来る。
【００８４】
チップＩＤ３０ｃの厚みを増すことで、ベース部材３０ｂよりも十分厚くなり、読み取り時の識別がしやすくなる。前記読み取り時の識別がしやすくなる理由としては、ベース部材の厚みよりも、チップＩＤ３０ｃの厚みを十分に厚くすれば、読み取り時のＸ線の透過率の差が大きくなり、チップＩＤ３０ｃとしてのコントラストが出やすくなるからである。
【００８５】
チップＩＤ３０ｃは、ベース部材３０ｂとを同じ材料で形成しているため、撥液材などを用いて形成されたベース部材３０ｄと比べて結合力を強くすることができる。そのため、チップＩＤ３０ｃのアスペクト比が高くなっても、チップＩＤ３０ｃを形成するドット部が、ベース部材３０ｂから剥がれ落ちしたり、崩れたりすることを、防ぐことが出来る。
【００８６】
ベース部材３０ｂやチップＩＤ３０ｃを塗布するときは、常温で行っても良いが、半導体ウエハー１０や雰囲気の温度を上げて、早く硬化させる様にすることが好ましい。そうすれば、処理時間を短縮することが出来る。
【００８７】
また、ベース部材３０ｂの塗布後に、半導体ウエハー１０や前記雰囲気の温度をさらに上げ、チップＩＤ３０ｃを塗布する様にすることが好ましい。そうすれば、塗布したチップＩＤ３０ｃが早く乾燥し、短時間でチップＩＤ３０ｃを重ねてマーキングすることが出来る様になるので、処理時間を短縮することが出来る。
【００８８】
図５（ａ）は、本発明の半導体装置の上にマーキングされた識別コードの一例を示す平面図で、図５（ｂ）は、図５（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
ウエハー１０の上に、回路パターン１０８が形成され、その上に絶縁層１０９が形成され、絶縁層１０９の上ベース部材３０ｂが形成され、ベース部材３０ｂの上に、チップＩＤ３０ｃが形成されている。チップＩＤ３０ｃは、塗布されたインク材３１ｂが集まって構成されている。
【００８９】
ベース部材３０ｂは、ウエハー１０上に塗布された後に乾燥すると、ステイン現象が生じ、ベース部材の中央部３０１は略平坦であるが、外周部は盛り上がった状態となりやすい。そのため、ベース部材の外周部の盛り上がり部分３０２と、チップＩＤ３０ｃとが隣接していたり、重なったりしていると、ベース部材の外周部の盛り上がり部分３０２と、チップＩＤ３０ｃの凸部との判別が難しくなる。そうなると、塗布されたインク材３１ｂの無いところでも、凸部と判別してしまうことで、識別コードを正しく識別できない可能性がある。もしくは、ベース部材の外周部の盛り上がり部分３０２の上にあるチップＩＤ３０ｃの凸部を、凸部と判別できないことで、識別コードを正しく識別できない可能性がある。
【００９０】
よって、ベース部材３０ｂを塗布する際、ベース部材の外周部の盛り上がり部分３０２が、チップＩＤ３０ｃのマーキングされる場所よりも外側に表れるように塗布しておく。その後、予め登録された場所にチップＩＤ３０ｃをマーキングすると、チップＩＤ３０ｃの外周は、ベース部材の外周部の盛り上がり部分３０２よりも内側に配置された状態となる。上記の手順でベース部材３０ｂを塗布し、チップＩＤ３０ｃをマーキングすることで、ベース部材３０ｂの外周部が盛り上がっていても、チップＩＤ３０ｃを正しく識別することが出来る。
【００９１】
本発明のマーキング装置１を用いて、ウエハー１０上の所定の場所に、ベース部材３０ｂの外形寸法が（Ｘｂｏ，Ｙｂｏ）、ベース部材の盛り上がり部分の内側３０３の寸法が（Ｘｂｉ，Ｙｂｉ）となるように、ベース部材３０ｂを塗布する。その後、ベース部材の中央部３０１の上に、外形寸法が（Ｘｃ，Ｙｃ）のチップＩＤ３０ｂをマーキングする。そうすることで、ベース部材３０ｂとチップＩＤ３０ｃとの間に、隙間ｄ１〜ｄ８ができる。
【００９２】
ベース部材の外周部の盛り上がり部分３０２と、チップＩＤ３０ｃとの適切な間隔は、使用するインク材の粘度や塗布の仕方や、識別手段の性能や照明の条件などにより異なるため、予めテストなどを行い、適宜決定すれば良い。
【００９３】
上述した、ベース部材の中央部３０１の略平坦については、完全な水平面の状態に限らず、チップＩＤ３０ｃを反射照明を用いて識別する際に、チップＩＤ３０ｃのドット部の存在しない部分を、ドット部と誤まって認識しない程度に、傾斜や凹凸がある状態も含み、略平坦とみなす。
【００９４】
上述では、本発明の識別コードのマーキングについて、チップＩＤ３０ｃを例示して説明したが、ウエハーＩＤ３０ａについても同様にして実施可能で、適応することが出来る。また、２次元コードだけでなく、文字や記号などを用いて構成される固有のＩＤつまり、識別コードにも適応することが出来る。
【００９５】
さらに、本発明の識別コードとして、固有のＩＤとは別に、半導体装置１１０固有の特性を示す情報を付加する場合も、本発明の識別コードとして取り扱うことが出来るので、上述と同様にして実施可能で、本発明を適応することが出来る。
【符号の説明】
【００９６】
１    マーキング装置
２    ステージ部
３    マーキングヘッド部
４    アライメントカメラ部４
９    制御部
１０    半導体ウエハー
１０ｖ  移動方向
１１    装置ベース
１２    支柱
１３    梁
２１    Ｘ軸ステージ
２２    Ｙ軸ステージ
２３    θ軸モータ
２４    テーブル
３０ａ  ウエハーＩＤ
３０ｂ  ベース部材
３０ｃ  チップＩＤ
３０ｄ  ベース部材
３１    インク材
３１ａ  吐出されたインク材
３１ｂ  塗布されたインク材
３２    送液ユニット
４０    カメラ
４１    照明の光量調節ユニット
９０    制御用コンピュータ
９１    情報入力手段
９２    情報表示手段
９３    発報手段
９４    情報記録手段
９５    機器制御ユニット
１０１    アライメントマーク
１０２    切り出し前の半導体チップ
１０４    切り出し後の半導体チップ
１０８    回路パターン
１０９    絶縁層
１１０    半導体装置
１２０    データベース
３０１    ベース部材の中央部
３０２    ベース部材の外周部の盛り上がり部分
３０３    ベース部材の外周部の盛り上がり部分の内側
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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