(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＴＦＴおよび画素電極を有する画素がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板とブラックマトリクス、カラーフィルタおよびオーバーコート膜が形成された対向基板がシール部において接着し、内部に液晶を有する液晶表示装置であって、
前記ＴＦＴ基板と前記対向基板の間隔は、表示領域に配置され、樹脂で形成された柱状スペーサによって規定され、
前記シール部には、前記柱状スペーサと同じ工程で形成された同じ材料による樹脂で形成された切断部スペーサが前記対向基板の端部にまで形成され、
前記柱状スペーサと前記対向基板の間にはオーバーコート膜とブラックマトリクスが存在し、前記切断部スペーサと前記対向基板の間にはブラックマトリクスは存在せず、
前記切断部スペーサと前記ＴＦＴ基板の間には、黒色シール材が前記ＴＦＴ基板の端部にまで形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【請求項２】
前記切断部スペーサと前記ＴＦＴ基板間には、オーバーコート膜が存在しないことを特徴とする請求項１に記載の液晶表示装置。
【請求項３】
ＴＦＴおよび画素電極を有する画素がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板とブラックマトリクス、カラーフィルタが形成された対向基板がシール部において接着し、内部に液晶を有する液晶表示装置であって、
前記ＴＦＴ基板と前記対向基板の間隔は、表示領域に配置され、樹脂で形成された柱状スペーサによって規定され、
前記シール部には、前記柱状スペーサと同じ工程で形成された同じ材料による樹脂で形成された切断部スペーサが前記対向基板の端部にまで形成され、
前記柱状スペーサと前記対向基板の間にはブラックマトリクスとカラーフィルタが存在し、前記切断部スペーサと前記対向基板の間にはブラックマトリクスとカラーフィルタは存在せず、
前記切断部スペーサと前記ＴＦＴ基板の間には、黒色シール材が前記ＴＦＴ基板の端部にまで形成されていることを特徴とする液晶表示装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は液晶表示装置に係り、特に黒表示をした時の、表示領域周辺からのバックライトの光漏れを対策した液晶表示装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置に使用される液晶表示パネルでは、画素電極および薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）等を有する画素がマトリクス状に形成されたＴＦＴ基板と、ＴＦＴ基板に対向して、ＴＦＴ基板の画素電極と対応する場所にカラーフィルタ等が形成された対向基板が配置され、ＴＦＴ基板と対向基板の間に液晶が挟持されている。そして液晶分子による光の透過率を画素毎に制御することによって画像を形成している。
【０００３】
液晶表示パネルでは、ＴＦＴ基板と対向基板と周辺のシール材によって囲まれた領域に液晶が存在しているが、この空間に液晶を注入するのではなく、液晶を滴下する方法がある。この方法は、シール材を対向基板の所定の位置に形成し、シール材で囲まれた内側に液晶を滴下し、その後、対向電極とＴＦＴ基板を貼り合わせた後、加熱してシール材を硬化させて、対向基板とＴＦＴ基板を完全接着する。
【０００４】
液晶の滴下方式では、対向基板とＴＦＴ基板を完全接着する前は、シール材は半硬化の状態なので、シール材とＴＦＴ基板あるいは対向基板との間に液晶が差し込み、シール部の信頼性が損なわれることがある。「特許文献１」では、このような構成におけるシール部の信頼性を向上させるために、シール部に、シール材とともに、樹脂で形成されたスペーサを配置する構成が記載されている。
【０００５】
液晶表示装置は、液晶表示パネルに上偏光板と下偏光板を貼り付け、液晶表示パネルの背面にバックライトを配置し、全体をフレームによって保護したものである。液晶表示パネルは生産効率を上げるために、マザー基板に多数の液晶表示パネルを形成して、その後、スクライビングによって、個々の液晶表示パネルをマザー基板から分離する。
【０００６】
多数のＴＦＴ基板が形成されたマザーＴＦＴ基板と、多数の対向基板が形成されたマザー対向基板を貼り合わせる際、シール材がつぶれて表示領域の内部にはみ出すことを防止するために、表示領域とＴＦＴ基板あるいは対向基板の端部の距離、いわゆる額縁領域を、裕度を見て大きくとる必要がある。「特許文献２」では、額縁領域を小さくするために、樹脂によって溝部を形成し、この溝部にシール材を充填して貼り合わせる技術が記載されている。「特許文献２」では、マザー基板から各液晶表示パネルを分離する際は、樹脂の部分を含む領域をスクライビングする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−１６６３１０号公報
【特許文献２】特開２００１−１６６３１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
図９は、液晶表示装置の平面図である。図９において、表示領域は上偏光板１１の領域とほぼ一致している。表示領域の周辺はフレーム２００によって覆われている。フレーム２００の内側端部と表示領域の端部の間は、周辺領域１２となっている。液晶表示パネルには、駆動ＩＣ３５０が配置され、この駆動ＩＣ３５０は、液晶表示パネルに取り付けられたフレキシブル配線基板４００と接続している。
【０００９】
図１０は、図９のＤ−Ｄ断面図である。図１０において、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０は周辺に形成されたシール材３０によって接着している。図１０においては、ブラックマトリクス５０がシール材３０と重なって形成されている。対向基板２０の上には上偏光板１１が配置され、ＴＦＴ基板１０の下には下偏光板２１が配置されている。液晶表示パネルは、樹脂モールド３００の内部に形成された段部に遮光テープ５１を介して載置されている。
【００１０】
図１０において、液晶表示パネルの背面には、バックライト１００が配置されている。バックライト１００は、導光板１１０、反射シート１２０、光学シート群１３０、および、導光板１１０の側面に配置された図示しないＬＥＤ等の光源で構成されている。光学シート群１３０は、例えば、拡散シート、プリズムシート等で構成されている。バックライト１００は樹脂モールド３００内に収容されている。液晶表示装置は、バックライト１００からの光を画素毎に制御することによって画像を形成している。
【００１１】
図９において、従来構造においては、黒表示したときに、周辺領域１２にバックライト１００からの光が漏れるという現象が生じた。これは、画質を劣化させる要因になる。周辺領域１２からの光の漏れは図１１に示すような原因によると考えられる。
【００１２】
図１１において、ＴＦＴ基板１０と対向基板２０がシール材３０を介して接着している。対向基板２０に形成されたブラックマトリクス５０がシール材３０を超えた領域にまで存在している。しかし。ブラックマトリクス５０は対向基板２０の端部にまでは形成することは出来ない。ブラックマトリクス５０は対向基板２０の端部においては、剥がれやすいので、シール部の信頼性を低下させるからである。
【００１３】
シール材３０は対向基板２０あるいはＴＦＴ基板１０の端部よりも内側に形成されている。マザー基板から各液晶表示パネルを分離するときのスクライビングの領域を確保するためである。図１２は、スクライブ線１５とシール材３０との関係を示す断面図である。
【００１４】
図１２において、２個の液晶表示パネルの境界がスクライブ線１５となっている。スクライブ線１５は隣りあう液晶表示パネルのシール材３０の中間に形成される。この部分におけるスクライビングを安定して行うために、スクライビングが形成される部分にはシール材３０は形成されていない。スクライブ線１５からシール材３０端部までの距離ｄは、スクライビングの精度を勘案して０．２ｍｍ程度となっている。したがって、図１２において、ＢＭはシール材３０よりもわずかに基板の端部側にまで形成されているが、この量はわずかであり、ＢＭ端部から基板端部までの距離もｄと考えてよい。したがって、スクライブ線１５に沿って切断後、ＴＦＴ基板１０、対向基板２０とも、０．２ｍｍ程度のガラスのみの透明部分が残る。
【００１５】
図１１に戻り、図示しない導光板１１０からＴＦＴ基板１０に入射した光の一部は、ＴＦＴ基板１０において全反射を繰り返し、ＴＦＴ基板１０の側面に達する。そこで、全反射して対向基板２０側に向かう。ＴＦＴ基板１０の上側端面に達した光は、対向基板２０側に向かう場合と、ＴＦＴ基板１０の表面において全反射する場合とがある。
【００１６】
全反射するか否かは、光の入射角による。すなわち、ＴＦＴ基板１０の屈折率をｎ１，空気の屈折率をｎ２とし、界面の法線に対する光の入射角をθ１、光の出射角をθ２とすると、スネルの法則によって、ｎ１／ｎ２＝ｓｉｎθ２／ｓｉｎθ２の関係が成り立つ。ガラスの屈折率を１．６、空気の屈折率を１としたとき、ＴＦＴ基板１０内を反射してきた光のＴＦＴ基板１０界面の入射角θ１が４０度以上となると、全反射を起こす。
【００１７】
しかし、入射角θ１が４０度以下であると、ＴＦＴ基板１０の上側界面から光が対向基板２０に向かって出射する。この場合、出射角が小さい場合は、フレーム２００のフランジによってさえぎられ、外部には出射しない。しかし、ある範囲の出射角の光が周辺領域１２から対向基板２０の表面側に出てくる。この光は、特に黒表示のときには、明るい輪郭になるので、画面の印象を悪くさせる。
【００１８】
本発明の課題は、以上のような表示領域の周辺からの光漏れを防止し、高画質の表示装置を実現することである。
【課題を解決するための手段】
【００１９】
本発明は上記問題を克服するものであり、具体的な手段は次のとおりである。すなわち、ＴＦＴ基板と対向基板を接着するシール材を黒色とし、かつ、黒色シール材を少なくとも対向基板の端部にまで形成する。これによって、ＴＦＴ基板の周辺において、ＴＦＴ基板の側面およびその付近において、対向基板側に向かう光を完全に阻止することが出来る。
【００２０】
この場合、スクライビングを安定して行うために、スクライブ線上においては、シール材の厚さを小さくする。スクライブ線上におけるシール材の厚さは１μｍ以上３μｍ以下である。スクライブ線上において、シール材の厚さを小さくするために、スクライブ線上に樹脂による切断部スペーサを形成する。
【００２１】
切断部スペーサは、表示領域内において、ＴＦＴ基板と対向基板の間隔を規定する柱状スペーサと同じ材料によって同時に形成する。スクライブ線上では、切断部スペーサの下には、例えば、オーバーコート膜しかなく、表示領域では、柱状スペーサの下には、例えば、オーバーコート膜とブラックマトリクスが存在する。したがって、柱状スペーサの先端の方が切断部スペーサの先端よりも高くなっており、この高さの差の部分に接着材が存在するので、スクライブ線上においては、黒シール材の厚さは他の部分の厚さよりも小さくなり、安定してスクライビングすることが可能になる。
【００２２】
このような構成によって、対向基板あるいはＴＦＴ基板の端部にまで黒シール材を形成することが出来る。この場合、スクライブ線において黒シール材の厚さは１ミクロン程度あれば、バックライトを十分に遮光することが出来る。
【発明の効果】
【００２３】
本発明によれば、黒表示を行う場合に、周辺からのバックライトから光漏れを防止することが出来るので、高画質を実現することが出来る。また、通常表示においても表示領域周辺におけるコントラストの低下を防止することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００２４】
【図１】本発明の原理を示す断面模式図である。
【図２】本発明におけるスクライブ工程を示す断面模式図である。
【図３】実施例１の平面図である。
【図４】実施例１の断面図である。
【図５】実施例２の平面図である。
【図６】実施例２の断面図である。
【図７】実施例３の平面図である。
【図８】実施例３の断面図である。
【図９】液晶表示装置の１例を示す平面図である。
【図１０】液晶表示装置の断面模式図である。
【図１１】従来例の問題点を示す断面図である。
【図１２】従来例におけるスクライブ工程を示す断面模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２５】
図１は、本発明による液晶表示装置の断面模式図である。図１において、ＴＦＴ基板１０を対向基板２０は黒色シール材３０によって接着している。本発明における黒色シール材３０の使用は遮光効果を得るためである。黒色シール材３０は例えば、エポキシ系樹脂にカーボン、Ｔｉブラック等を混入させて形成する。
【００２６】
図１において、導光板１１０からＴＦＴ基板１０に入射した光は、全反射を繰り返しながらＴＦＴ基板１０の端部に達する。ＴＦＴ基板１０の側面において、全反射した光はＴＦＴ基板１０の上面に向かう。この時、従来であれば、ＴＦＴ基板１０の上面において、全反射する条件を満たさない光は、対向基板２０側に出射して光漏れの原因になっていた。
【００２７】
これに対して本発明では、黒色シール材３０がＴＦＴ基板１０および対向基板２０の端部にまで形成されているので、ＴＦＴ基板１０の上面に入射する光が全反射条件を満たすか否かにかかわらず、光は対向基板２０側には出射しない。したがって、画面の周辺領域１２における光漏れを防止することが出来る。
【００２８】
このような構成の液晶表示パネルは、具体的には図２のような、マザー基板の構成によって実現することが出来る。液晶表示パネルは、マザー基板に多数形成されている。図２は、マザー基板におけるとなりあった液晶表示パネルのスクライブ線１５付近の断面図である。図２において、スクライブ線１５を挟んで黒色シール材３０が形成されている。図２における黒色シール材３０は隣りあう液晶表示パネルによって共有されている。
【００２９】
図２のスクライブ線１５にそってストライプすることにより、個々の液晶表示パネルを分離する。しかし、図２における黒色シール材３０は、一様の厚さに形成されている。この場合、黒色シール材３０の影響によって、ストライプによる分離を安定して行うことが出来ない。そこで、本発明においては、以下の実施例に示す方法によって、ＴＦＴ基板１０および対向基板２０の端部にまで黒色シール材３０を形成しても安定してスクライブすることを可能にしている。
【実施例１】
【００３０】
図３は本発明の実施例１を示す平面図であり、マザー基板のうちのマザー対向基板２０の平面図である。図３は４個のマザー対向基板２０のコーナー部の平面図を示している。図３において、点線がスクライブ線１５である。マザー対向基板２０をマザーＴＦＴ基板１０と接着した後、この線に沿ってカッターによってガラスに傷をつけ、その後、傷を形成した側を凸にして曲げ応力を加え、ガラスを破断することによって、各液晶表示パネルをマザー基板から分離する。
【００３１】
図３において、４個の対向基板２０にはブラックマトリクス５０が形成され、ブラックマトリクス５０の上には柱状スペーサ６０が形成されている。柱状スペーサ６０は対向基板２０とＴＦＴ基板１０の間隔を規定するために使用される。スクライブ線１５が形成される部分には切断部スペーサ７０が形成されている。切断部スペーサ７０は所定の幅を持って線状に形成されており、この中心にスクライブ線１５が存在している。スクライブ線１５は柱状スペーサ６０と同じ材料によって同一工程によって形成される。したがって、切断部スペーサ７０が存在しても工程数が増加することは無い。
【００３２】
スクライブ線１５をまたいで黒色シール材３０が形成されている。すなわち、黒色シール材３０は隣り合った対向基板２０において、連続して形成されている。黒色シール材３０の形成領域はブラックマトリクス５０の形成領域よりも表示領域から見て外側に形成されている。黒色シール材３０は熱硬化型であることが望ましい。なお、図３全体に、図示しないオーバーコート膜５５が形成されている。図３に描かれていないが、各対向基板２０の表示領域には画素毎にカラーフィルタが形成されている。柱状スペーサ６０はカラーフィルタが形成された領域にも形成されるが、図３では図示していない。
【００３３】
図４は図３において、マザーＴＦＴ基板１０とマザー対向基板２０を貼り合わせた状態における、Ａ−Ａ断面図である。図４において、各対向基板２０には、周辺付近までブラックマトリクス５０が形成されている。ブラックマトリクス５０および対向基板２０の全面を覆ってオーバーコート膜５５が形成されている。オーバーコート膜５５は、図示しないカラーフィルタが液晶層４０を汚染することを防止するために使用されている。
【００３４】
対向基板２０において、オーバーコート膜５５の上には、表示領域には柱状スペーサ６０が形成され、スクライブ領域には切断部スペーサ７０が形成されている。柱状スペーサ６０と切断部スペーサ７０は例えば、アクリル等の感光性樹脂を所定の高さに塗布し、マスクを用いて露光し、現像することによって、露光された部分のみを残すことによって形成する。したがって、柱状スペーサ６０と切断部スペーサ７０は同時に形成される。
【００３５】
図４に示すように、柱状スペーサ６０はブラックマトリクス５０とオーバーコート膜５５の上に形成されるのに対し、切断部スペーサ７０はオーバーコート膜５５のみの上に形成される。したがって、切断部スペーサ７０の先端の高さの方がブラックマトリクス５０の厚さだけ柱状スペーサ６０の先端の高さよりも低く形成される。ブラックマトリクス５０は一般には樹脂で形成され、厚さは１μｍ程度である。したがって、切断部スペーサ７０とＴＦＴ基板１０との間には１ミクロン程度の隙間が空くことになる。
【００３６】
図４において、黒色シール材３０が隣り合った液晶表示パネルに共通に形成されている。黒色シール材３０は切断部スペーサ７０とＴＦＴ基板１０との間にも存在し、この部分においては、黒色シール材３０の厚さは１μｍ程度になる。黒色シール材３０はマザー対向基板２０に形成されたあと、マザーＴＦＴ基板１０を貼り付ける際、つぶれて外側に広がる形になるので、切断部スペーサ７０とＴＦＴ基板１０との間隔が１μｍ程度と狭くとも黒色シール材３０はこの間に存在することが出来る。ＴＦＴ基板１０にはＴＦＴや画素電極、走査線、映像信号線等が形成されるが、図４においては省略されている。ＴＦＴ基板１０と対向基板２０の間には液晶が充填されている。
【００３７】
スクライブ線１５上に黒色シール材３０が厚く形成されていると、スクライブをして、その後ガラスを破断するときに、黒色シール材３０の影響で、安定した破断が出来ない。本発明においては、スクライブ線１５は切断部スペーサ７０の部分に形成され、この部分の黒色シール材３０の厚さは小さいので、黒色シール材３０の影響は、スクライブ後のガラスの破断にはほとんどなく、安定したスクライブを行うことが可能である。
【実施例２】
【００３８】
図５は本発明の第２の実施例を示す平面図である。図５において、連続した４個の対向基板にはブラックマトリクス５０が形成され、ブラックマトリクス５０の上には柱状スペーサ６０が形成されているが、ブラックマトリクス５０は実施例１よりもスクライブ線１５の近くまで形成されている。スクライブ線１５が形成される部分には切断部スペーサ７０が形成されている。これに加え、本実施例では、シール部堰７５が、柱状スペーサ６０および切断部スペーサ７０と同じ材料で同時に形成されている。したがって、シール部堰７５が存在しても工程数が増加することは無い。シール部堰７５はブラックマトリクス上に形成されているので、シール部堰７５の先端の高さは、切断部スペーサ７０の先端の高さよりも高い。
【００３９】
本実施例では、黒色シール材３０は２つのシール部堰７５の間に配置されている。黒色シール材３０はシール部堰７５によって区画され、シール部堰７５よりも内側、すなわち表示領域側には侵入しない。したがって、表示領域の外側の額縁領域を正確に規定することができるので、黒色シール材３０の表示領域へのはみ出しを防止するために、過度に額縁領域を広げる必要は無い。
【００４０】
本実施例においても、スクライブ線１５をまたいで黒色シール材３０が形成されている。すなわち、黒色シール材３０は隣り合った対向基板２０において、連続して形成されている。本実施例では、黒色シール材３０の形成領域はブラックマトリクス５０の形成領域と一部オーバーラップしている。また、図５全体に図示しないオーバーコート膜５５が形成されている。図５に描かれていないが、各対向基板２０の表示領域には画素毎にカラーフィルタが形成されており、柱状スペーサ６０はカラーフィルタが形成された領域にも形成されるが、図５では図示していない。
【００４１】
図６は図５において、マザーＴＦＴ基板１０とマザー対向基板２０を貼り合わせた状態における、Ｂ−Ｂ断面図である。図６において、各対向基板２０には、実施例１の場合よりもよりスクライブ線１５近くにまでブラックマトリクス５０が形成されている。ブラックマトリクス５０および対向基板２０の全面を覆ってオーバーコート膜５５が形成されている。
【００４２】
対向基板２０において、ブラックマトリクス５０の端部付近のオーバーコート膜５５の上にはシール部堰７５が形成され、スクライブ領域には切断部スペーサ７０が形成されている。シール部堰７５と切断部スペーサ７０は、例えば、アクリル樹脂等で同時に形成される。
【００４３】
図６に示すように、シール部堰７５はブラックマトリクス５０とオーバーコート膜５５の上に形成されるのに対し、切断部スペーサ７０はオーバーコート膜５５のみの上に形成される。したがって、切断部スペーサ７０の高さの方がブラックマトリクス５０の厚さだけシール部堰７５よりも低く形成される。したがって、切断部スペーサ７０とＴＦＴ基板１０との間にはブラックマトリクス５０の厚さである１ミクロン程度の隙間が空くことになる。
【００４４】
図６において、黒色シール材３０が隣り合った液晶表示パネルに共通に形成されている。黒色シール材３０は切断部スペーサ７０とＴＦＴ基板１０との間にも存在し、この部分においては、黒色シール材３０の厚さは、ブラックマトリクス５０の厚さと同程度の、１μｍ程度になる。黒色シール材３０はマザー対向基板２０に形成されたあと、マザーＴＦＴ基板１０を貼り付ける際、つぶれて外側に広がるが、シール部堰７５によってせき止められ、それ以上は表示領域側には侵入しない。
【００４５】
本実施例においても、スクライブ線１５は切断部スペーサ７０の部分に形成されるので、この部分の黒色シール材３０の厚さは小さいので、黒色シール材３０の影響は、スクライブ後のガラスの破断にはほとんどなく、安定したスクライブを行うことが可能である。本実施例では、さらに、シール部堰７５を形成しているので、黒色シール材３０の領域が正確に区画され、表示領域外側の額縁領域を必要以上に大きくする必要が無い。したがって、同一画面に対して、外形の小さな液晶表示装置を製作することが出来る。
【実施例３】
【００４６】
図７は本発明の第３の実施例を示す平面図である。本実施例の実施例１との差は、実施例１ではオーバーコート膜５５がマザー対向基板２０全面に形成されているのに対し、本実施例では、オーバーコート膜５５は黒色シール材３０が形成されている部分には形成されていないことである。このような構成の場合、柱状スペーサ６０の下側には、ブラックマトリクス５０とオーバーコート膜５５が形成されているのに対し、切断部スペーサ７０はマザー対向基板２０に直接形成されている。
【００４７】
したがって、本実施例では、柱状スペーサ６０の先端と、切断部スペーサ７０の先端とでは、ブラックマトリクス５０とオーバーコート膜５５の厚さの合計の差が存在することになる。例えば、ブラックマトリクス５０の厚さが１μｍ、オーバーコート膜５５の厚さが１μｍとすると、柱状スペーサ６０先端と切断部スペーサ７０先端の高さの差は２μｍ程度となる。このように、本実施例では、切断部スペーサ７０とＴＦＴ基板１０との間に形成される黒色シール材３０の厚さを実施例１あるいは実施例２等におけるよりも大きくしたい場合等に適用することが出来る。
【００４８】
図８は、図７のＣ−Ｃ断面図である。図８に示すように、オーバーコート膜５５は切断部スペーサ７０が形成されている部分には存在していない。したがって、切断部スペーサ７０とＴＦＴ基板１０との間隔は、ブラックマトリクス５０とオーバーコート膜５５の厚さの合計と同程度となっている。
【００４９】
本実施例におけるその他の構成は、実施例１と同様であるので、説明を省略する。本実施例においても、スクライブ線１５は切断部スペーサ７０の部分に形成され、この部分の黒色シール材３０の厚さは小さいので、黒色シール材３０の影響は、スクライブ後のガラスの破断にはほとんどなく、安定したスクライブを行うことが可能である。
【実施例４】
【００５０】
実施例１および実施例２では、切断部スペーサ７０の先端の高さと柱状スペーサ６０の先端の高さはブラックマトリクス５０の厚さによって差をつけている。また、実施例３では、この高さの差をブラックマトリクス５０とオーバーコート膜５５の厚さの合計によって差をつけている。ところで、表示領域においては、カラーフィルタが形成されているが、カラーフィルタはブラックマトリクス５０と重畳して形成される場合が多い。この場合は、柱状スペーサ６０はブラックマトリクス５０とカラーフィルタとオーバーコート膜５５の上に形成されることになる。
【００５１】
柱状スペーサ６０がカラーフィルタの上に形成されている場合、実施例１および実施例２に対応する構成では、切断部スペーサ７０の先端の高さと柱状スペーサ６０の先端の高さはブラックマトリクス５０とカラーフィルタの厚さの合計によって差がつけられる。この場合、ブラックマトリクス５０の厚さを１μｍ、カラーフィルタの厚さを１μｍとすると、該高さの差は２μｍ程度となる。
【００５２】
柱状スペーサ６０がカラーフィルタの上に形成されている場合、実施例３に対応する構成では、切断部スペーサ７０の先端の高さと柱状スペーサ６０の先端の高さはブラックマトリクス５０とカラーフィルタとオーバーコート膜５５の厚さの合計によって差がつけられる。この場合、ブラックマトリクス５０の厚さを１μｍ、カラーフィルタの厚さを１μｍ、オーバーコート膜５５の厚さを１μｍとすると、該高さの差は３μｍ程度となる。
【００５３】
このように、実施例４の構成は、切断部スペーサ７０の先端の高さと柱状スペーサ６０の先端の高さの差をより大きくしたい、つまり、スクライブ線１５における黒色シール材３０の厚さを実施例１〜３の構成よりも厚くしたい場合に適用することが出来る。
【００５４】
以上のように、本発明によれば、シール部に樹脂で形成された切断部スペーサ７０を配置し、スクライブ線１５における黒色シール材３０の厚さを小さくすることによって、黒色シール材３０をスクライブ線１５にまで形成することが可能になる。実施例１〜４によれば、スクライブ線１５における黒色シール材３０の厚さを１μｍから３μｍに設定することが出来る。なお、黒色シール材３０の厚さが１μｍより薄いと、黒色シール材３０による接着力が不足する場合があり、黒色シール材３０の厚さが３μｍを超えると、スクライブが安定して行えなくなる場合がある。したがって、黒色シール材３０の厚さは１〜３μｍが好ましい範囲である。
【符号の説明】
【００５５】
１０…液晶表示装置、  １１…上偏光板、  １２…周辺領域、  １５…スクライブ線、  ２０…対向基板、  ２１…下偏光板、  ３０…シール材、  ４０…液晶層、  ５０…ブラックマトリクス、  ５１…遮光テープ、  ５５…オーバーコート膜、  ６０…柱状スペーサ、  ７０…切断部スペーサ、  ７５…シール部堰、  １００…バックライト、  １１０…導光板、  １２０…反射シート、  １３０…光学シート群、  ２００…フレーム、  ３００…樹脂モールド、  ３５０…駆動ＩＣ、  ４００…フレキシブル配線基板。
【図１】
0005507377.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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