(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
紫外線を透過する基台と、
複数の撮像素子と、
シンチレータと、
前記複数の撮像素子と前記シンチレータとの間に配置され、前記複数の撮像素子と前記シンチレータとを固定する加熱剥離型粘着剤と、
前記基台と前記複数の撮像素子との間に配置され、前記基台と前記複数の撮像素子とを固定する紫外線剥離型粘着剤と、
を有し、
前記紫外線剥離型粘着剤は、前記複数の撮像素子毎に分離して配置されていることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項２】
前記紫外線剥離型粘着剤は、紫外線反応型であることを特徴とする請求項１に記載の放射線撮像装置。
【請求項３】
前記加熱剥離型粘着剤は、発泡剤を含んだ熱膨張性微粒子が混合された接着剤であることを特徴とする請求項１又は２に記載の放射線撮像装置。
【請求項４】
前記基台と前記シンチレータとの間に配置された前記複数の撮像素子の周囲を囲んで配置された樹脂と、を有することを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項５】
前記樹脂を貫通して前記撮像素子に接続された回路基板を更に有する請求項４に記載の放射線撮像装置。
【請求項６】
前記加熱剥離型粘着剤は、前記シンチレータからの光を透過する光透過性を有し、厚みが１μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項７】
請求項１乃至６のいずれか１項に記載の放射線撮像装置と、
前記放射線撮像装置からの信号を処理する信号処理手段と、を有する放射線撮像システム。
【請求項８】
紫外線を透過する基台を準備する工程と、
複数の撮像素子を準備する工程と、
シンチレータを準備する工程と、
前記基台と前記複数の撮像素子の間に紫外線剥離型粘着層を介して固定する工程と、
前記複数の撮像素子と前記シンチレータの間に加熱剥離型粘着層を介して固定する工程と、を有する撮像装置の製造方法。
【請求項９】
前記基台に固定された前記複数の撮像素子を検査する工程を更に有し、
前記検査する工程において、前記複数の撮像素子のうちの少なくとも１つが欠陥を有する撮像素子と判断された場合、前記紫外線剥離型粘着剤に紫外線を照射し、接着力を低下させて前記基台と前記欠陥を有する撮像素子とを分離する第１の分離工程と、前記加熱剥離型粘着剤を加熱し、接着力を低下させて前記欠陥を有する撮像素子と前記シンチレータとを分離する第２の分離工程と、の少なくとも一方を有することを特徴とする請求項８に記載の放射線撮像装置の製造方法。
【請求項１０】
前記第２の分離工程後、前記複数の撮像素子を固定しながら前記第１の分離工程を行うことを特徴とする請求項９に記載の放射線撮像装置の製造方法。
【請求項１１】
紫外線を透過する基台と、
複数の撮像素子と、
前記基台と前記複数の撮像素子との間に配置され、前記基台と前記複数の撮像素子とを固定する紫外線剥離型粘着剤と、
を有し、
前記紫外線剥離型粘着剤は、前記複数の撮像素子毎に分離して配置されていることを特徴とする放射線撮像装置。
【請求項１２】
前記紫外線剥離型粘着剤は、紫外線反応型であることを特徴とする請求項１１に記載の放射線撮像装置。
【請求項１３】
放射線を前記複数の撮像素子が感知可能な光に変換するシンチレータと、
前記複数の撮像素子と前記シンチレータとの間に配置され、前記複数の撮像素子と前記シンチレータとを固定する加熱剥離型粘着剤と、
を更に有し、
前記加熱剥離型粘着剤は、発泡剤を含んだ熱膨張性微粒子が混合された接着剤であることを特徴とする請求項１１又は１２に記載の放射線撮像装置。
【請求項１４】
前記基台と前記シンチレータとの間に配置された前記複数の撮像素子の周囲を囲んで配置された樹脂と、を有することを特徴とする請求項１３に記載の放射線撮像装置。
【請求項１５】
前記樹脂を貫通して前記撮像素子に接続された回路基板を更に有する請求項４に記載の放射線撮像装置。
【請求項１６】
前記加熱剥離型粘着剤は、前記シンチレータからの光を透過する光透過性を有し、厚みが１μｍ以上５０μｍ以下であることを特徴とする請求項１３乃至１５のいずれか１項に記載の放射線撮像装置。
【請求項１７】
請求項１１乃至１６のいずれか１項に記載の放射線撮像装置と、
前記放射線撮像装置からの信号を処理する信号処理手段と、を有する放射線撮像システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、放射線を検出する放射線撮像装置、放射線撮像システム、放射線撮像装置の製造方法に関し、特に、医療画像診断装置、非破壊検査装置、分析装置等に用いられる放射線撮像装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
現在、一般的に流通している単結晶半導体ウエハはガラス基板に比べて小型である。そのため、単結晶半導体ウエハを用いて大面積の検出器を形成するには、検出素子を形成した単結晶半導体ウエハを分割して複数の撮像素子チップを形成し、所望の面積となるような数の撮像素子チップを並べて形成している。
【０００３】
特許文献１には、低コスト化のため、撮像素子チップを装置の一部となるベース基板に接着する前に、撮像素子チップの検査と、欠陥が発見された撮像素子チップの交換とを行うことが記載されている。そして、検査と交換の後、撮像素子チップとベース基板とを接着固定することが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−１３９５６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら特許文献１の方法では、複数の撮像素子チップとベース基板とを接着した後に、検査によって欠陥が発見された撮像素子チップを交換することは難しい。例えば、欠陥を有している撮像素子チップを剥離する際に、欠陥を有していない撮像素子チップへ外力が加わることによって割れる可能性がある。また、接着剤を溶かすための溶剤によっての欠陥を有していない撮像素子チップの特性低下が発生する可能性がある。
【０００６】
本発明は上述のような問題点に鑑みてなされたものであり、撮像素子の交換が容易な放射線撮像装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
そして、上記目的を達成するために、本発明にかかる放射線撮像装置は、紫外線を透過する基台と、撮像素子と、シンチレータと、を有し、前記基台と前記撮像素子との間に配置され、前記基台と前記撮像素子とを固定する紫外線剥離型粘着剤と、前記撮像素子と前記シンチレータとの間に配置された、加熱剥離型粘着剤と、を有する構成としたものである。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、撮像素子の交換が容易な放射線撮像装置を得ることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】実施例１における放射線撮像装置の平面図及び断面図である。
【図２】反応誘起型相分離材のセパレータ付きシートの断面図である。
【図３】反応誘起型相分離材の接着力低下の反応・変化を模式的に示した図である。
【図４】実施例１における放射線撮像装置の製造方法を説明する断面図である。
【図５】実施例１における放射線撮像装置の製造方法を説明する断面図である。
【図６】実施例１における放射線撮像装置の製造方法を説明する断面図である。
【図７】実施例２における放射線撮像装置の部分断面図である。
【図８】実施例３における放射線撮像システムを説明する模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
以下に本発明の放射線撮像装置、放射線撮像システム及び放射線撮像装置の製造方法の実施形態を図面に基づいて説明する。本発明において、光は可視光、赤外線を含み、放射線はＸ線、α線、β線、γ線を含む。
【実施例１】
【００１１】
図１は、本実施形態の放射線撮像装置である。図１（ａ）は、放射線撮像装置の平面図であり、図１（ｂ）は図１（ａ）のＡ−Ａ’線における放射線撮像装置の断面図である。
【００１２】
図１に示すように、放射線撮像装置１は、基台２と、基台２上に紫外線剥離型粘着剤３を介して固定された４つの撮像素子４と、撮像素子４上に加熱剥離型粘着剤５を介して固定されたシンチレータ６と、を有する。撮像素子４は、撮像素子と外部回路（不図示）との間で信号を転送するための配線基板１０が固定されている。４つの撮像素子４は、各撮像素子４が接触した際の電気的機械的な影響を低減するために間隔を有して基台２上に配置されている。なお、基台２に固定された撮像素子４は４つに限定されず、撮像素子４は１つ又は複数配されていればよい。撮像素子４は、スイッチ素子とセンサ部とを有する複数の画素を有する。例えば、ＣＭＯＳセンサ、ＣＣＤセンサ、非晶質シリコン（以下、ａ−Ｓｉと略記）を用いたＰＩＮ型やＭＩＳ型センサとＴＦＴにより構成された画素を有するａ−Ｓｉセンサ、ＳＯＩ（Ｓｉｌｉｃｏｎ  ｏｎ  ｉｎｓｕｌａｔｏｒ）センサ等である。配線基板１０は、フレキシブル配線板（ＦＰＣ）が好適に用いられるが、リジッド配線板を用いることができる。シンチレータ６は、基板７と、Ｘ線などの放射線を撮像素子４が感知可能な光に変換するシンチレータ層８と、保護層９と、を有する。基板７は、ａ−ＣやＡｌ、樹脂などが用いられる。シンチレータ層８は、Ｘ線などの放射線を撮像素子４が感知可能な光に変換するＣｓＩ：Ｔｌなどの柱状結晶やＧＯＳなどの粒子状結晶が用いられる。保護層９は外部からの水分や衝撃からシンチレータ層８を保護するため、ポリパラキシリレンやホットメルト樹脂などが用いられる。基台２は、紫外線透過材料のガラスを用いているが、少なくとも紫外線の透過率が高い材料であれば良く、他に石英、アクリルなどの樹脂、セラミックなどが用いられる。ここで、紫外線は４００ｎｍ以下とする。紫外線の透過率は、照射時間の短縮のため、６０％以上が好ましい。放射線撮像装置１の周囲は、外部からの水分などの浸入を低減するように、樹脂１１によって基台２とシンチレータ６との間で固定されて内部に撮像素子４が封止されている。配線基板１０は樹脂１１を貫通して配置されている。樹脂１１は、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などが用いられ、光を吸収する黒色の樹脂であることが好ましい。なぜなら撮像素子４が感知可能な波長の光を基台２が透過する場合、他の回路基板の発光素子からの光が撮像素子４に迷光として入射することを防ぎ、画質の低下を低減するためである。紫外線剥離型粘着剤３は基台２と撮像素子４との固定、そして、リペアの際に撮像素子４の交換を容易にするためにするために配置されている。加熱剥離型粘着剤５は撮像素子４とシンチレータ６との固定、そして、リペアの際に撮像素子４又はシンチレータ６の交換を容易にするために配置されている。紫外線剥離型粘着剤３は紫外線反応型であり、入射した紫外線に反応して接着力が低下する特性を有している。加熱剥離型粘着剤５は熱反応型であり、所定の温度以上の熱に反応して接着力が低下する特性を有している。接着力を低下させるために２種類の異なる手段を持っていると言うことは、すなわち異なる手段によって剥離したい対象を選択できるということである。同じ手段、同じ条件で接着力を低下させた場合には、例��ばシンチレータ６を取り外す際に撮像素子が一緒に持ち上げられて落下したり、他の撮像素子と接触したりということが可能性としてある。このような場合の、欠陥を有さない撮像素子を故障させてしまう可能性を低減させることができる。
【００１３】
図２は、剥離が容易な剥離型粘着剤のセパレータ付きシートの断面図である。図２（ａ）は、紫外線剥離型粘着剤３の両面にセパレータ３１、３２が配置されているシートである。図２（ｂ）は、加熱剥離型粘着剤５の両面にセパレータ５１、５２が配置されているシートである。
【００１４】
紫外線剥離型粘着剤３のような、紫外線で硬化反応を示すものは、再剥離型粘着性ポリマーの側鎖または主鎖に、多官能性モノマーまたはオリゴマーから誘導される放射線重合性官能基が結合されている。
【００１５】
主鎖となるポリマーとしては、具体的には、アクリル酸エステルを主たる構成単量体単位とする単独重合体および共重合体から選ばれたアクリル系重合体その他の官能性単量体との共重合体およびこれら重合体の混合物が用いられる。たとえば、炭素数１〜１０のアルキルアルコールのアクリル酸エステル、メタクリル酸エステル、酢酸ビニルエステル、アクリロニトリル、ビニルエチルエーテルなどを好ましく使用できる。
【００１６】
また上記アクリル系ポリマーは１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。アクリル系ポリマーの側鎖または主鎖中に導入されて放射線重合性官能基を誘導する多官能性モノマー又はオリゴマーとしては、光照射によって三次元網状化しうる分子内に光重合性炭素−炭素二重結合を少なくとも２個以上有する低分子量化合物が広く用いられる。具体的には、ペンタエリスリトールジアクリレート、ペンタエリスリトールトリアクリレート、ペンタエリスリトールジメタクリレート、ペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールジアクリレート、ジペンタエリスリトールトリアクリレート、ジペンタエリスリトールテトラアクリレート、ジペンタエリスリトールペンタアクリレート、ジペンタエリスリトールジメタクリレート、ジペンタエリスリトールトリメタクリレート、ジペンタエリスリトールテトラメタクリレート、ジペンタエリスリトールペンタメタクリレート、トリメチロールプロパンジアクリレート、トリメチロールプロパンジメタクリレート、等が用いられる。また、多官能性モノマーまたはオリゴマーは１種単独で、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００１７】
加熱剥離型粘着剤５のような、加熱によって接着力が低下する材料が用いられ、発泡剤を含んだ熱膨張性微粒子が混合された接着剤などによって構成される。
【００１８】
以下、発泡剤を含んだ熱膨張性微粒子が混合された接着剤に関して詳細に説明する。
【００１９】
接着剤としては、ゴム系接着剤、アクリル系接着剤、スチレン・共役ジエンブロック共重合体系接着剤、シリコーン系接着剤などの適宜なものを用いることができ、紫外線硬化型のものなども用いうる。
【００２０】
なお接着剤は、必要に応じて架橋剤、粘着性付与剤、可塑剤、充填剤、老化防止剤などの適宜な添加剤を配合したものであってもよい。
【００２１】
より具体的には例えば、天然ゴムや各種の合成ゴムをベースポリマーとするゴム系接着剤、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、２−エチルヘキシル基、イソオクチル基、イソノニル基、イソデシル基、ドデシル基、ラウリル基、トリデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、エイコシル基の如き通例、炭素数が２０以下のアルキル基を有するアクリル酸やメタクリル酸の如きアクリル酸系のアルキルエステル、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、グリシジル基の如き官能基含有基を有するアクリル酸やメタクリル酸等のエステル、アクリル酸、メタクリル酸、イタコン酸、Ｎ−メチロールアクリルアミド、アクリロニトリル、メタクリロニトリル、酢酸ビニル、スチレン、イソプレン、ブタジエン、イソブチレン、ビニルエーテルなどを成分とするアクリル系ポリマーをベースポリマーとするアクリル系接着剤などがあげられる。
【００２２】
接着剤は、被着体に対する接着強度等の使用目的に応じて適宜に選択使用され、加熱により発泡及び／又は膨張する接着層は、その接着剤に発泡剤を配合することで形成することができる。
【００２３】
発泡剤としては、上記の目的を達成できる種々のものを用いることができる。従って例えば、その接着剤の接着処理温度よりも高温で発泡及び／又は膨張する発泡剤が用いられる。用いうる発泡剤の例としては、炭酸アンモニウム、炭酸水素アンモニウム、炭酸水素ナトリウム、亜硝酸アンモニウム、水素化ホウ素ナトリウム、アジド類などの分解型の無機系発泡剤があげられる。
【００２４】
またアゾ系化合物などの有機系発泡剤も用いうる。その例としては、トリクロロモノフルオロメタンやジクロロモノフルオロメタンの如きフッ化アルカン、アゾビスイソブチロニトリルやアゾジカルボンアミド、バリウムアゾジカルボキシレートの如きアゾ系化合物、パラトルエンスルホニルヒドラジドやジフェニルスルホン−３，３’−ジスルホニルヒドラジド、４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、アリルビス（スルホニルヒドラジド）の如きヒドラジン系化合物、ρ−トルイレンスルホニルセミカルバジドや４，４’−オキシビス（ベンゼンスルホニルセミカルバジド）の如きセミカルバジド系化合物、５−モルホリル−１，２，３，４−チアトリアゾールの如きトリアゾール系化合物、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミンやＮ，Ｎ’−ジメチル−Ｎ，Ｎ’−ジニトロソテレフタルアミドの如きＮ−ニトロソ系化合物、その他の低沸点化合物などがあげられる。
【００２５】
さら、イソブタン、プロパン、ペンタンの如く容易にガス化して熱膨張性を示す適宜な物質をコアセルベーション法や界面重合法等で殻形成物質内に内包させた熱膨張性微粒子も用いることができる。用いる熱膨張性微粒子の平均粒径は、１〜５０μｍが用いられる。しかしながら、より微細な熱膨張性微小球も使用可能である。
【００２６】
なお熱膨張性微粒子を形成する殻形成物質としては、以下の材料が挙げられる。例えば塩化ビニリデン−アクリロニトリル共重合体、ポリビニルアルコール、ポリビニルブチラール、ポリメチルメタクリレート、ポリアクリロニトリル、ポリ塩化ビニリデン、ポリスルホンなどである。しかし、これらの材料に限定されず、本発明においては熱溶融性物質や熱膨張で破壊する物質などからなっていればよい。
【００２７】
シンチレータや撮像素子の再利用を考慮すると、剥離後の残渣の少ない発泡剤を含んだ熱膨張性微粒子が混合された接着剤が好ましい。
【００２８】
加熱剥離型粘着剤５は、シンチレータ６が発光する光を撮像素子４が感知する必要があるため光透過性を有する。さらには高透過率であることが好ましい。シンチレータ６からの光が可視光の場合は、可視光の透過率が高いことが必要である。そのため、特にシンチレータ層８の最大発光波長において９０％以上であることが好ましい。また、加熱剥離型粘着剤５の厚みは、厚くなるほど解像度が低下するため、２００μｍ以下が好ましく、５０μｍ以下がより好ましい。ただし、接着力も必要であるため、１μｍ以上５０μｍ以下が好ましい。
【００２９】
図３は、紫外線剥離型粘着剤３と加熱剥離型粘着剤５の接着力低下の反応・変化を模式的に示した図である。図３（ａ）は、紫外線で硬化反応する紫外線剥離型粘着剤３に、紫外線を照射し、照射前後での反応・変化である。図３（ａ）左図の硬化前（紫外線照射前）の紫外線剥離型粘着剤３の表面に対して、図３（ａ）右図の硬化後（紫外線照射後）は島状に多数の凝集が発生し、粘着力が低下した紫外線剥離型粘着剤３０となっている。図３（ｂ）は、加熱により接着力が低下する加熱剥離型粘着剤５として、熱膨張性微粒子を有する樹脂を加熱した場合の、加熱前後での反応・変化である。図３（ｂ）左図の加熱前の加熱剥離型粘着剤５の表面に対して、図３（ｂ）右図の加熱後は島状に多数の大きな粒子が発生し、粘着力が低下した加熱剥離型粘着剤５０となっている。
【００３０】
次に、放射線撮像装置１の製造方法を、図４の各工程の簡易的な断面図によって説明する。
【００３１】
まず、回路基板１０を接続した撮像素子４の準備と、基台２の準備とを行う（不図示）。
【００３２】
図４（ａ）は、吸着工程であり、ステージ２０上に配置された撮像素子４を搬送手段２１によって吸着する。ステージ２０は各撮像素子４の配置が乱れないように撮像素子４を吸引によって固定する。
【００３３】
図４（ｂ）は、ステージ２２上に固定した基台２に撮像素子４を固定部材となる紫外線剥離型粘着剤３を介して接着する固定工程である。固定部材となる紫外線剥離型粘着剤３は、紫外線照射によって接着力が低下する材料である。図２（ａ）で示したセパレータ３１、３２を剥離して撮像素子４に紫外線剥離型粘着剤３を固定している。図４（ｂ）では固定部材となる紫外線剥離型粘着剤３を撮像素子４側に配置しているが、基台２側に配置しても良い。なお、本明細書における「固定」とは、基台２と撮像素子４との間に紫外線剥離型粘着剤３のみが配置されている構成に加え、他の材料が配置されている構成を含むとする。
【００３４】
図４（ｃ）は、固定工程を所定回数繰り返して撮像素子４を配置し、撮像素子４の検査をする第１の検査工程である。撮像素子４に可視光を照射してプローブ２３から信号を読み取って検査を行う。この工程で撮像素子４に異常が発見されると紫外線を紫外線剥離型粘着剤３に照射して欠陥を有する撮像素子を交換する。「欠陥を有する撮像素子」とは、実装中の静電気或いは異物の巻込み、またその他の原因で、許容範囲外の動作や取得画像となる撮像素子を含む。「リペア」とは、欠陥を有する撮像素子の交換に必要な作業を含み、リワークとも称される。
【００３５】
図４（ｄ）は、シンチレータ６を固定部材となる加熱剥離型粘着剤５を介して接着する固定工程である。図２（ｂ）で示したセパレータ５１、５２を剥離してシンチレータ６に加熱剥離型粘着剤５を固定している。図４（ｄ）では固定部材となる加熱剥離型粘着剤５をシンチレータ６側に配置しているが、撮像素子４側に配置しても良い。
【００３６】
図４（ｅ）は、基台２、撮像素子４、シンチレータ６が固定された後の、撮像素子４の第２の検査工程である。シンチレータ６に放射線を照射してプローブ２３から信号を読み取って検査を行う。この時点で欠陥を有する撮像素子か否を確認し、欠陥を有する撮像素子と判断されれば当該撮像素子を交換する。さらに、シンチレータ６の検査も行われる。シンチレータ６の欠陥による画質への影響があると判断されればシンチレータ６を交換する。撮像素子４やシンチレータ６の剥離は図５及び図６を用いて説明する。図５はシンチレータ６と撮像素子４とを分離する加熱分離工程を示す断面図である。図５（ａ）では、ステージ２２上に基台２、紫外線剥離型粘着剤３、撮像素子４、加熱剥離型粘着剤５、シンチレータ６の順の積層構造を有する放射線撮像装置を加熱しているようすを示している。そして、図５（ｂ）に示すように、加熱剥離型粘着剤５は、加熱によって接着力が低下した加熱剥離型粘着剤５０となる。その結果、図５（ｃ）に示すように、シンチレータ６は、撮像素子４から容易に取り外すことが可能となる。この時、撮像素子４は紫外線剥離型粘着剤３によって固定されているため、個々の撮像素子４は安全である。図６は撮像素子４と基台２とを分離する紫外線照射分離工程を示す断面図である。図６（ａ）では、ステージ２２上に基台２、紫外線剥離型粘着剤３、撮像素子４、加熱剥離型粘着剤５、シンチレータ６の順の積層構造を有する放射線撮像装置をステージ２２側から紫外線を照射しているようすを示している。そして、図６（ｂ）に示すように、紫外線剥離型粘着剤３は、加熱によって接着力が低下した紫外線剥離型粘着剤３０となる。その結果、図６（ｃ）に示すように、撮像素子４は、基台２から容易に取り外すことが可能となる。この時、撮像素子４は加熱剥離型粘着剤５によって固定されているため、個々の撮像素子４は安全である。図５（ｃ）の状態から撮像素子４を基台２から取り外す場合は、撮像素子４の基台２とは反対側の表面を反動手段などで固定し、紫外線を照射すれば安全に所望の撮像素子４を取り外すことができる。安全な撮像素子の取り外しには、紫外線剥離型粘着剤に紫外線を照射し、基台と撮像素子とを分離する紫外線照射分離工程と、加熱剥離型粘着剤を加熱し、接着力を低下させて撮像素子とシンチレータとを分離する加熱分離工程の一方が先に行われる。より安全な撮像素子の取り外しには、加熱分離工程後、撮像素子を固定しながら紫外線照射分離工程を行うことが好ましい。なお、図で示したように、紫外線剥離型粘着剤３が撮像素子毎に分離している場合、交換対象の撮像素子４のみを取り外すことが容易になる。この場合、欠陥を有さない撮像素子４を有効活用できるため、コストの低減が可能となる。
【００３７】
図４（ｆ）は、検査工程で欠陥が確認されなかった放射線撮像装置の周囲を樹脂１１によって封止する封止工程である。この工程によって撮像素子が封止される。配線基板１０は封止工程で樹脂１１によって固定されるため、樹脂１１を貫通している。基台２とシンチレータ６とが容易に剥離しないための強度向上や、外部からの水分などの浸入を低減して信頼性向上が可能になる。
【００３８】
以上のように、撮像素子の交換が容易な放射線撮像装置を得ることが可能となる。そして、撮像素子を取り外した基台の面は、固定部材の残渣が少ないため、次の撮像素子の固定が容易になる。
【００３９】
また、放射線撮像装置の製品としての使用後、リサイクルを行う際にも本発明を適用することができる。具体的には、図１の放射線撮像装置の各撮像素子の検査を行い、樹脂１１を除去し、図５や図６の工程によって欠陥が確認された撮像素子を交換して新たな放射線撮像装置を製造することができる。
【実施例２】
【００４０】
図７は、第２の実施例を示す放射線撮像装置の部分断面図である。図７の放射線撮像装置においては、図１の放射線撮像装置と同じ構成に関しては同じ符号を付し、詳細な説明は省略する。筐体１５内に実施例１で説明した装置が配置されている。撮像素子４は、シリコン基板に形成されたＣＭＯＳセンサである。回路基板１０はＦＰＣである。基台２は紫外線を透過するガラスである。シンチレータ６はシンチレータ層としてのＣｓＩ：Ｔｌを有する。そして、筐体１５内には、基台２、撮像素子４、シンチレータ６が配置されており、シンチレータ６と筐体１５との間には緩衝材１４が配置されている。撮像素子４と配線基板１０を介して信号の転送及び処理を行う回路素子１２が配置されている。また、樹脂１１の側面には緩衝材１３が配置されている。樹脂１１、緩衝材１３は、撮像素子４が感知する光の波長を吸収する黒色の樹脂が好ましい。そして、緩衝材１３は、樹脂１１の外周を全て囲んでいることが好ましい。このような構成とすることで、他の回路基板の発光素子からの光が迷光として基台２などを通して撮像素子４へ入射することを防ぎ、画質の低下を低減することができる。
【実施例３】
【００４１】
図８は本発明に係わるＸ線放射線撮像装置のＸ線診断システム（放射線撮像システム）への応用例を示した図である。Ｘ線チューブ６０５０（放射線源）で発生したＸ線６０６０は患者あるいは被験者６０６１の胸部６０６２を透過し、シンチレータを上部に実装したイメージセンサ６０４０（放射線撮像装置）に入射する。この入射したＸ線には患者６０６１の体内部の情報が含まれている。Ｘ線の入射に対応してシンチレータは発光し、これを光電変換して、電気的情報を得る。この情報はデジタル信号に変換され信号処理手段となるイメージプロセッサ６０７０により画像処理され制御室の表示手段となるディスプレイ６０８０で観察できる。なお、放射線撮像システムは、放射線撮像装置と、放射線撮像装置からの信号を処理する信号処理手段とを少なくとも有する。
【００４２】
また、この情報は電話回線６０９０等の伝送処理手段により遠隔地へ転送でき、別の場所のドクタールームなど表示手段となるディスプレイ６０８１に表示もしくは光ディスク等の記録手段に保存することができ、遠隔地の医師が診断することも可能である。また記録手段となるフィルムプロセッサ６１００により記録媒体となるフィルム６１１０に記録することもできる。また記録手段となるレーザプリンタによって紙に印刷することもできる。
【符号の説明】
【００４３】
１  放射線撮像装置
２  基台
３  紫外線剥離型粘着剤
４  撮像素子
５  加熱剥離型粘着剤
６  シンチレータ
７  基板
８  シンチレータ層
９  保護層
１０  回路基板
１１  樹脂
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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