(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
配線基板と、
前記配線基板上に配置された光半導体素子と、
前記光半導体素子を覆う封止樹脂と、
前記封止樹脂を覆う感熱部と、を有し、
前記感熱部は、前記光半導体素子からの光が出射するか、又は入射する部分は透明となっていて、かつ、それ以外の部分は不透明である、光半導体装置。
【請求項２】
配線基板上に光半導体素子を配置する工程と、
前記光半導体素子を封止樹脂で覆う工程と、
前記封止樹脂を不透明な感熱部で覆う工程と、
前記感熱部の一部に熱を加え、その部分を透明にする工程と、
を有する光半導体装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光素子や受光素子等の光半導体素子を利用した光半導体装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
表面実装型の光半導体装置は、現在、広く利用されている。特に、電子機器の小型化の要求がますます高くなっているため、表面実装型の光半導体装置は、ますます求められるようになっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−１８７０３０
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１には、表面実装型発光装置の製造方法が開示されている。この方法によって、発光部を除く封止樹脂面にＴｉＯ２含有樹脂を塗布することによって、反射部材を形成し、より小型の発光装置を製造できた。しかし、この手法は、電極にＴｉＯ２含有樹脂を塗らないように細かなマスキング処理を要する。このため、マスキングの気密性を保持するための押さえ治具などは大掛かりな設備投資を必要とする。更に、より小型の発光装置を製造しようとすれば、より高い塗布精度を必要とするため、更に大掛かりな設備投資を必要としてしまう。従って、より簡単な工程で発光装置等を製造しうる方法が求められていた。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
本発明の一観点によれば、配線基板上に光半導体素子を配置する工程と、前記光半導体素子を封止樹脂で覆う工程と、前記封止樹脂を不透明な感熱部で覆う工程と、前記感熱部の一部に熱を加え、その部分を透明にする工程と、を有する光半導体装置の製造方法が開示される。
【発明の効果】
【０００６】
本発明による製造方法は、光半導体装置の光出射部又は光入射部を感熱材料の透明化によって得る一方で、それ以外の反射部又は遮蔽部を有色状態のままの感熱材料を利用する点に特徴がある。即ち、任意の部分に感熱材料を変色させるための加熱を行うだけで光出射部又は光入射部を形成できる。感熱材料を含む樹脂部は、光半導体素子を封止する樹脂の上から、スプレーやポッティングなどの精度を必要としない手法によって容易に作製できるため、大掛かりな設備投資は不要である。
【図面の簡単な説明】
【０００７】
【図１】本発明の第一の実施形態による光半導体装置の製造方法の説明図である。
【図２】本発明の第一の実施形態による光半導体装置の製造方法の説明図である。
【図３】本発明の第一の実施形態による光半導体装置の製造方法の説明図である。
【図４】本発明の第一の実施形態による光半導体装置の製造方法の説明図である。
【図５】本発明の第二の実施形態による光半導体装置の製造方法の説明図である。
【図６】本発明の第二の実施形態による光半導体装置の製造方法の説明図である。
【図７】本発明の第二の実施形態による光半導体装置の製造方法の説明図である。
【図８】本発明の第二の実施形態による光半導体装置の製造方法の説明図である。
【図９】本発明の第二の実施形態による光半導体装置の説明図である。
【発明を実施するための形態】
【０００８】
以下、図面に従って本発明を説明する。図１から図４は、本発明による第一の実施形態の光半導体装置の製造方法を示す図である。まず、図１にあるように、配線パターン２を形成した配線基板１上に、発光ダイオード素子やフォトダイオード素子等の光半導体素子３を配置する。光半導体素子３は、導電性ペースト（図示せず）や、ワイヤ４などにより配線パターン２に電気的に接続される。その後、透明な封止樹脂５によって光半導体素子３、ワイヤ４が封止される。
【０００９】
次に、図２にあるように、不透明な感熱部６によって、封止樹脂５を被覆する。感熱部６は、例えば、樹脂と有機溶剤とによって構成されるバインダー材料に感熱材料を混合したものを用いる。封止材料５を覆う工程は、例えば、スプレー法、ディップ法、スクリーン印刷法、ポッティング法などを選択できる。被覆後、加熱によって有機溶剤の気化と樹脂硬化を行い、感熱部６を封止樹脂５上に固定する。
【００１０】
次に、図３にあるように、感熱部６のうち、光半導体素子３に該当する部分の上方を加熱し、透明感熱部６ａとする。この一部分のみ加熱するには、例えば、加熱した金属ブロックを感熱部６に押し付けるなどの方法を選択できる。
【００１１】
最後に、図４にあるように、配線基板１と不透明感熱部６ｂをダイシング、ブレーキング等の方法によって分割し、個片化する。その後、各々に個片化された光半導体装置は、実装基板などに半田などによって固定される等の通常の電子部品として扱われる。
【００１２】
感熱部６は、製造方法と機能の観点によって好適な材料が選択される。感熱材料としては、常温において不透明であって、変色点以上になると不可逆的に透明となる物質を使用する。例えば、サリチリデンアニリン系化合物やフルオラン系化合物等である。ここで、変色点としては感熱部６を形成後に最も高温となる工程中の温度より、更に高い必要がある。例えば、個片化後にリフロー工程などを経て半田実装される場合、リフロー工程は２３０℃程度であることが通例である。従って、このような場合には、変色点が２３０℃より高い材料を使用するべきである。なぜなら、この環境下に曝されて不透明感熱部６ｂが透明化してはならないからである。一般的に言って、変色点としては感熱部６を形成後に最も高温となる工程中の温度より２０℃以上高ければ、工程中の温度管理をさほど厳密にしなくともすむため、より望ましい。なお、感熱材料の色は任意のものを選択できるが、光半導体素子として発光素子を採用した場合、その発光波長と一致する色である場合、発光色表示を兼ねると共に光取り出し効率向上にも資する。
【００１３】
光半導体素子３は、好適には発光ダイオード素子又はフォトダイオード等の受光素子である。発光ダイオード素子の場合、不透明感熱部６ｂは反射部として作用し、封止樹脂５の側面方向へ放出されようとする光をその内側へ反射して戻し、透明感熱部６ａからより多くの光が放出されるようにする。一方、受光素子の場合、不透明感熱部６ｂは遮蔽部として作用し、封止樹脂５の側面方向から入射されようとする光を遮蔽して、透明感熱部６ａから光が入射されるようにする。
【００１４】
その他、配線基板１、配線パターン２、ワイヤ４、封止樹脂５などは従来から利用されてきたものと同様のため、説明を省略する。
【００１５】
図５から図８は、本発明による第二の実施形態の光半導体装置の製造方法を示す図である。この装置は、受光素子７と、発光素子８とが一つのパッケージの中に遮光部９を隔てて存在する、いわゆる光センサである。まず、図５にあるように、配線パターン２が形成された配線基板１上に受光素子７と発光素子８とを配置する。受光素子７及び発光素子８は、導電性ペースト（図示せず）や、ワイヤ４などにより配線パターン２に電気的に接続される。その後、透明な封止樹脂５によって光半導体素子３、ワイヤ４が封止される。更に、受光素子７と発光素子８との間に遮光部９を設け、発光素子８からの光が、直接受光素子７側へ放射されないようにする。
【００１６】
次に、図６にあるように、不透明な感熱部６によって、封止樹脂５を被覆する。被覆後、加熱によって有機溶剤の気化と樹脂硬化を行い、感熱部６を封止樹脂５上に固定する。
【００１７】
次に、図７にあるように、感熱部６のうち、受光素子７に該当する部分の上方を加熱し、透明感熱部６ａとする。この一部分のみ加熱するには、加熱した金属ブロックを感熱部６に押し付けるなどの方法を選択できるのは、第一の実施形態と同様である。なお、受光素子７に該当する部分の上方のみならず、発光素子８に該当する部分の上方をも加熱して透明感熱部６ａを形成してもよい。
【００１８】
最後に、図８にあるように、配線基板１と不透明感熱部６ｂをダイシング、ブレーキング等の方法によって分割し、個片化する。その後、各々に個片化された光センサ装置は、実装基板などに半田などによって固定される等の通常の電子部品として扱われる。
【００１９】
完成した光センサ装置の構成を、図９に示す。図９の左側の斜視図にあるとおり、受光素子７の上方に該当する部分のみ透明となっている。このため、図９の右側にあるとおり、受光素子７は、発光素子８から発して被検知物で反射した光を受けることができる。一方で、他の方向から入射しようとする迷光は不透明感熱部６ｂによって遮られ、受光素子７に入ることはない。従って、信号−雑音比（Ｓ／Ｎ比）を高めることができる。
【００２０】
感熱部６は、第一の実施形態と同様、常温において不透明であって、変色点以上になると不可逆的に透明となる感熱材料を含む。また、配線基板１等については従来から利用されてきたものを採用できることも第一の実施形態と同様である。
【符号の説明】
【００２１】
１            配線基板
２        配線パターン
３        光半導体素子
４              ワイヤ
５            封止樹脂
６              感熱部
６ａ        透明感熱部
６ｂ      不透明感熱部
７            受光素子
８            発光素子
９              遮光部
【図１】
0005629630.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005629630.tif 000008
【図８】
0005629630.tif 000009
【図９】
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