(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
底板を含む筐体に収納された少なくとも１つの基板上に、発熱素子が搭載される第１の領域と、非発熱素子が搭載される第２の領域とが区分して設定され、
前記第１領域の上部に前記発熱素子と熱伝達可能に放熱部材が取り付けられ、
前記放熱部材の上方の前記筐体に前記筐体の内外を連通する上部空気孔が設けられ、
前記底板と前記基板との間に前記第１領域と前記底板との間での熱伝達を行う熱伝達部材が設けられ、
前記底板に前記底板の表裏を連通させる底板空気孔が設けられ、
前記底板の下面に、前記底板と床面との間に空隙を形成する脚部が設けられ、
前記発熱素子の熱が、前記放熱部材に熱伝達され、前記放熱部材から前記筐体の内部に放散された熱によって前記筐体の内部の空気を加熱し、加熱されて上昇した空気が前記上部空気孔を通って外部に放出されるとともに、
前記加熱された空気の放出に伴い前記底板空気孔を通って、外気が前記筐体の内部に流入し、前記筐体の内部が冷却される
ことを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記筐体は、前記底板と連続した側壁を、更に含み、
前記第１領域を、前記側壁の近傍に配置し、前記第２領域を前記第１領域から離れた位置に配置し、
前記上部空気孔は、前記側壁に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記発熱素子と前記側壁との間に、前記発熱素子から前記側壁に熱を伝達する伝熱部材を設けたことを特徴とする請求項２に記載の電子機器。
【請求項４】
前記伝熱部材は、ヒートパイプであることを特徴とする請求項３に記載の電子機器。
【請求項５】
前記発熱素子及び前記非発熱素子を作動させるバッテリを、更に具備し、前記バッテリを、前記基板の後方で、かつ前記筐体の内側に配置したことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
感熱紙に印刷を行う感熱印刷部を、更に具備し、かつ前記感熱印刷部を前記発熱素子が搭載された前記第１の領域から離れた位置に設けたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【請求項７】
前記電子機器は、
前記筐体を備えた本体部と、
入力操作部を有する、前記本体部に回動自在に取り付けられた表示部と、を備えた情報端末機であることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施形態は、発熱素子による機器内部の過熱を防止した電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
通常、電子機器に取り付けられている基板には、発熱素子であるＣＰＵやチップセットとともに、他の素子類が配置されている。そのため、ＣＰＵ等が発熱することにより、ＣＰＵ自体の温度が上昇するとともに、その他の素子類も加熱される。一般に、電子素子は温度が高くなると性能の低下を引き起こすことがあり、又、場合によっては損壊することもある。
【０００３】
発熱素子の発熱量がそれほど大きくない場合には、自然放熱によりＣＰＵや他の素子等を冷却してこれら素子類を安全な設定温度以下に保持することは可能である。ところが、近年電子機器の機能向上に伴い発熱素子等の発熱量が増大し、又、装置の小型化により装置内部の空隙が減少し、自然放熱による冷却が難しくなっている。そこで、電子機器に空冷用のファンを設け、ファンからの送風により、発熱素子の過熱、あるいは発熱素子により加熱される周辺機器の過熱を防止した例が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−４３９７８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明の実施形態が解決しようとする課題は、発熱素子による機器内部の過熱を防止した電子機器を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
一実施形態の電子機器は、底板を含む筐体に収納された少なくとも１つの基板上に、発熱素子が搭載される第１の領域と、非発熱素子が搭載される第２の領域とが区分して設定されている。前記第１領域の上部に前記発熱素子と熱伝達可能に放熱部材が取り付けられ、前記放熱部材の上方の前記筐体に前記筐体の内外を連通する上部空気孔が設けられている。前記底板と前記基板との間に前記第１領域と前記底板との間での熱伝達を行う熱伝達部材が設けられ、前記底板に前記底板の表裏を連通させる底板空気孔が設けられ、前記底板の下面に、前記底板と床面との間に空隙を形成する脚部が設けられている。
【０００７】
更に、電子機器は、前記発熱素子の熱が、前記放熱部材に熱伝達され、前記放熱部材から前記筐体の内部に放散された熱によって前記筐体の内部の空気を加熱し、加熱されて上昇した空気が前記上部空気孔を通って外部に放出されるとともに、前記加熱された空気の放出に伴い前記底板空気孔を通って、外気が前記筐体の内部に流入し、前記筐体の内部が冷却される。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
【図１】第１実施形態の電子機器である情報端末機を示す斜視図。
【図２】同情報端末機の表示部を開いた状態を示す斜視図。
【図３】同情報端末機を後方から示す斜視図。
【図４】同情報端末機の表示部を開いた状態を透視して示す斜視図。
【図５】同情報端末機の制御部を示すブロック図。
【図６】同情報端末機の基板を示す平面図。
【図７】同情報端末機の基板を示す正面図。
【図８】同情報端末機の内部を示す断面図。
【図９】第２実施形態の情報端末機の表示部を開いた状態を透視して示す斜視図。
【図１０】同情報端末機の内部を示す断面図。
【図１１】同情報端末機の伝熱部材であるヒートパイプを示す斜視図。
【図１２】同情報端末機の伝熱部材であるヒートパイプを示す側面図。
【図１３】第３実施形態の情報端末機の内部を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
以下、電子機器の実施形態について、情報端末機を例として図面を用いて説明する。この情報端末機は、例えば、スキャナによるバーコードの読み取りや使用者による入力操作によって取引情報（商品情報）の入力を受け付け、入力された取引情報を用いて商取引を決済処理するＰＯＳ（Ｐｏｉｎｔ  Ｏｆ  Ｓａｌｅｓ）端末等である。
【００１０】
図１は、第１実施形態の情報端末機１０を示す斜視図であり、図２は、情報端末機１０の表示部１４を開いた状態を示す斜視図であり、図３は、情報端末機１０を後方から示す斜視図であり、図４は、情報端末機１０の表示部１４を開いた状態の内部を示す斜視図であり、図５は、情報端末機１０の構成を示すブロック図であり、図６は、情報端末機１０の基板２２を示す平面図であり、図７は、基板２２を示す正面図であり、図８は、情報端末機１０の内部を示す断面図である。
【００１１】
＜第１実施形態＞
第１実施形態の情報端末機１０は、図１に示すように、本体部１２と、表示パネル１６を備えた表示部１４と、磁気カードから磁気情報を読み取るカード読取部１８を備えている。以下、図１に示すように、本体部１２の高さ幅が低い側を情報端末機１０の前方とし、それを基準に、情報端末機１０の後方と左右とを定め、重力の方向を下方とし、その逆を上方として説明する。又、情報端末機１０の周囲から中心に向かう方向を内方とし、その逆を外方とする。
【００１２】
表示部１４は、表示部１４の全体を囲う表示部筐体３２と、表示部筐体３２に設けられた表示パネル１６及びカード読取部１８を備えて構成されている。表示部筐体３２は、本体部１２の後方に回動自在に取り付けられている。図２に、表示部１４を開いた状態の情報端末機１０を示す。
【００１３】
表示パネル１６は、例えば液晶表示装置である表示装置と、表示装置の表面に設けられた入力操作部としてのタッチパネル部３６（図１参照）とを含んでいる。表示装置は、後述するＣＰＵ４０からの指示に従い、入力装置の画像を含む各種画像を表示する。タッチパネル部３６は、縦横に配した入力走査線を備え、使用者が表示パネル１６に触れると、触れた座標を入力走査線が感知し、その情報を本体部１２に送る。尚、表示パネル１６の表示装置は、液晶表示装置でなく他の表示装置でもよい。
【００１４】
カード読取部１８には、カード読取器３８が設けられている。カード読取器３８は、本体外枠部と、本体外枠部に形成されたカード通路と、磁気ヘッドとを備えている。カード読取器３８は、店員等がカード通路に磁気カードを通すと、磁気カードの磁気帯に記録されている情報を磁気ヘッドが読み取り、磁気ヘッドで読み取られた磁気カードに関する記録情報を本体部１２に送る。
【００１５】
本体部１２は、本体部１２の周囲を筐体２０で囲われ、筐体２０の内部には、図４に示すように基板２２と、感熱プリンタ２４と、ＨＤＤ（ハードディスクドライブ）２６と、メモリ２７と、光ディスクドライブ２９（いずれも図５参照）と、バッテリ３１（図３参照。）とが備えられている。又、筐体２０には、接続口２８と、記録媒体用のスロット３０が設けられている。
【００１６】
基板２２には、図６に示すように、ＣＰＵ（Central Processing Unit）４０、ＣＰＵ４０とメモリ２７をはじめ、各種インタフェースの中継や管理を行うチップセット４２、その他の電子素子類４４が搭載されている。
【００１７】
図５に、情報端末機１０の構成をブロック図で示す。ＣＰＵ４０は、メモリ２７に保持される一時的なデータやＯＳを用い、予め設定されたプログラムにしたがって各種の演算や判断を行い、情報端末機１０としての各種業務の動作を実現するべく各部を制御する。ＣＰＵ４０は、通信Ｉ／Ｆ（インターフェイス）、ＬＡＮ（ローカルエリアネットワーク）４６を介してホストシステム４８と接続している。ホストシステム４８は、表示部１４のタッチパネル部３６への入力操作によりＣＰＵ４０で処理された決済データや顧客データ、更には、表示パネル１６に表示される顧客向けのコンテンツなどを保持する。
【００１８】
チップセット４２は、ＣＰＵ４０、ＨＤＤ２６、メモリ２７の各部との間で発生するデータの受け渡しを管理する。又、チップセット４２は、表示部１４、感熱プリンタ２４、スロット３０、接続口２８に接続している。チップセット４２は、ＣＰＵ４０と表示部１４、感熱プリンタ２４との間で発生するデータの受け渡しも管理する。
【００１９】
メモリ２７は、ＣＰＵ４０が各部を制御する上で参照するデータを記憶する。更に、メモリ２７は、ＣＰＵ４０が各部を制御する上で一時的に使用するデータを記憶する、いわゆるワークエリアとして利用される。
【００２０】
ＨＤＤ２６やＳＳＤ（solid state drive）等の補助記憶部は、ＯＳや表示パネル１６に表示される画面データ等、ＣＰＵ４０が各部を制御する上で使用するデータ、ＣＰＵ４０の制御によって生成されたデータを保存する。
【００２１】
基板２２には、発熱素子としてのＣＰＵ４０及びチップセット４２が、図６、図７に示すように、基板２２の左方（図６において右方）に形成された第１の領域４３に搭載されている。更に、図７に示すように、非発熱素子としての電子素子類４４は、動作中にほとんど発熱することがなく、ＣＰＵ４０等が搭載された基板２２の裏面側で、ＣＰＵ４０等から離れた基板２２の右方に形成された第２の領域４５に搭載されている。
【００２２】
筐体２０は基本的に、外壁部材としての、天板５０と、底板５２と、前面板５４と、後面板５６と、左右の側板５８、６０とで形成されている。そして、底板５２と、底板５２から連続して左右に屹立した側板５８、６０とは、アルミニウム材、鉄等、熱伝導性の良好な金属板からなり、上方に開口したコの字状の基台６２（図８参照）を形成している。
【００２３】
前面板５４は、基台６２の前面に一体に取り付けられている。後面板５６は、基台６２に、脱着自在に取り付けられている。図３に、後面板５６を二点鎖線で示す。図３に示すように、後面板５６の内側には、情報端末機１０を駆動させるバッテリ３１が取り付けられている。
【００２４】
天板５０は、底板５２に対して所定の角度傾斜している。天板５０は、情報端末機１０の表示部１４を閉じ、天板５０に表示部１４を密着させると、表示パネル１６の前方が下がり、前方から操作しやすい角度に表示パネル１６が設定される。
【００２５】
感熱印刷部としての感熱プリンタ２４が、天板５０の右方（図７においては左方位置）に設けられている（図２参照）。感熱プリンタ２４は、感熱紙を収納する感熱紙収納部６４と、感熱紙収納部６４の上面を開閉自在に覆う蓋体６６とを備えている。感熱紙収納部６４は、ほぼ半円状に形成されており、蓋体６６を閉じると感熱紙収納部６４内に感熱紙が収納される。蓋体６６と天板５０との間には、開口部６８が形成されており、印字部で感熱紙に印字がなされるに伴い駆動部により開口部６８から感熱紙が引き出される。
【００２６】
図８に、本体部１２の内部構造を示す。図８に示すように、感熱プリンタ２４の下方には、仕切り板７０を介して基板２２が設けられている。基板２２には、上述したように、発熱素子であるＣＰＵ４０とチップセット４２が左方（図８において右方）の第１領域４３内に配置してある。尚、ＣＰＵ４０とチップセット４２に限らず、情報端末機１０に用いられている他の発熱素子は、基本的に基板２２の左方の第１領域４３内に搭載されている。
【００２７】
ＣＰＵ４０とチップセット４２を含む第１領域４３の発熱素子の上部には、放熱部材４１が取り付けられている。放熱部材４１は、アルミニウム材等の熱伝導性が良好な材質からなり、複数のフィンを有している。放熱部材４１は、ＣＰＵ４０やチップセット４２などの発熱素子の上面に、両者間における熱伝達性が良好な状態で取り付けられている。
【００２８】
第１領域４３に近い側に設けられた側板５８には、上部空気孔６１が設けられている。上部空気孔６１は、第１領域４３の上方に、側板５８を表裏に貫通して設けられている。上部空気孔６１は、側板５８の上部に複数設けられていてもよい。
【００２９】
基板２２と底板５２の間には、第１領域４３の範囲に合わせて熱伝達部材４７が設けられている。熱伝達部材４７は、熱伝導性が良好な材質からなり、基板２２の下面と底板５２の上面にそれぞれ密着した状態で設けられている。
【００３０】
底板５２には、第１領域４３の近傍に底板空気孔４９が、底板５２を表裏に貫通して設けられている。底板空気孔４９は、熱伝達部材４７を避けて設けられている。底板５２の下面には、脚５３が底板５２の四隅に取り付けられている。脚５３は、ほぼ円錐台状で、脚５３を床５５の上面に置いたとき、床５５と底板５２との間に適度な空隙が形成される高さ幅を有している。
【００３１】
次に、本実施形態の情報端末機１０の作用、効果について説明する。情報端末機１０は、表示パネル１６に所定の画像を表示させ、店員等の使用者がタッチパネル部３６を用いて入力操作を行う。そして、情報端末機１０は、必要に応じて感熱プリンタ２４を作動させ、感熱紙にレシートその他を印刷させる。又、情報端末機１０は、店員がカード読取器３８に顧客の磁気カードを読み込ませると、磁気カードを利用した処理を行う。
【００３２】
情報端末機１０を作動させていると、ＣＰＵ４０及びチップセット４２などの発熱素子は発熱し、素子自体の温度が上昇する。発熱素子が発生させた熱は、発熱素子から放熱部材４１に伝達する。放熱部材４１に伝達した熱は、放熱部材４１の各フィンに伝わり、フィンから情報端末機１０の内部に放散される。
【００３３】
放熱部材４１から情報端末機１０の内部に放散された熱は、情報端末機１０の内部の空気を加熱し、加熱された空気を上昇させる。上昇した空気は、側板５８に設けられた上部空気孔６１を通って情報端末機１０の外部に放出される。又、加熱された空気が上部空気孔６１から放出するに伴い、底板空気孔４９を通って、外気が情報端末機１０内部に流入する。底板５２は、脚５３により床５５との間に所定の空隙が形成されているので、情報端末機１０の内部に円滑に外気が流入する。情報端末機１０内部に外気が流入することにより、情報端末機１０の内部が冷却される。
【００３４】
又、発熱素子が発生させた熱は、基板２２を加熱する。基板２２を加熱した熱は、基板２２の下面から熱伝達部材４７に伝わり、更に、熱伝達部材４７から底板５２に伝わり、底板５２を加熱する。底板５２は、基台６２の一部であるので、発熱素子から発生した熱は、広く底板５２に広がり、更に底板５２から側板５８や６０に広がり、発熱素子は冷却される。又、底板５２は、脚５３により床５５との間に所定の空隙が形成されているので、底板５２を加熱した熱は、底板５２の下面から外気に放出され、発熱素子がより効果的に冷却される。
【００３５】
これにより、情報端末機１０は、情報端末機１０の内部に外気を取り込むファンが設けられていなくとも、情報端末機１０の内部に設けられたＣＰＵ４０などの発熱素子が、放熱部材４１、及び熱伝達部材４７を介して効率よく冷却される。
【００３６】
情報端末機１０は、発熱素子の冷却にファンを用いないことから、情報端末機１０の内部に外気が強制的に導入されることがなく、外気とともに外部からごみや埃が流入するのを防止できる。
【００３７】
したがって、筐体２０内に設けられている感熱プリンタ２４のギア部分等に埃等が堆積したりゴミが付着するなどして、印字に不具合を生じさせない。又、情報端末機１０は、ファンによる振動が発生せず、ＨＤＤ２６のデータの読取り、書込み、消去作業等に振動を原因とする支障が生じない。
【００３８】
更に、情報端末機１０では、非発熱性の電子素子類４４は、ＣＰＵ４０やチップセット４２等の発熱素子から離れた第２の領域４５内に搭載されているので、発熱素子からの熱の影響を受けることが少なく、安全な温度範囲内に保持される。
【００３９】
又、バッテリ３１は、基板２２の後方に設けられた縦壁８２に取り付けられており、ＣＰＵ４０及びチップセット４２等の発熱素子と熱的に遮断されている。したがって、発熱素子からの熱がバッテリ３１に伝達されることがほとんどなく、バッテリ３１の過熱が防止できる。
【００４０】
＜第２実施形態＞
第２実施形態の情報端末機１１について説明する。情報端末機１１について、情報端末機１０と同一の部材については、同一の符号を付して説明を省略する。図９は、情報端末機１１の表示部１４を開いた状態の内部を示す斜視図であり、図１０は、情報端末機１１の内部を示す断面図であり、図１１は、情報端末機１１の伝熱部材７２を示す斜視図であり、図１２は、情報端末機１１の伝熱部材７２を示す側面図である。
【００４１】
情報端末機１１は、図９に示すように、本体部１２と、表示パネル１６を備えた表示部１４と、磁気カードから磁気情報を読み取るカード読取部１８と、基台６２としての側板５８と、を備えている。表示部１４とカード読取部１８とは、第１実施形態の情報端末機１０と同様の構成である。
【００４２】
図１０に示すように、情報端末機１１の本体部１２の内部には、基板２２の上にＣＰＵ４０とチップセット４２等の発熱素子が設けられ、側板５８と発熱素子との間に、伝熱部材７２が取り付けられている。伝熱部材７２を、図１１、図１２に示す。伝熱部材７２は、２本のヒートパイプ７４と、ヒートパイプ７４の両端に設けられた伝熱板７６、７８とを備えて形成されている。ヒートパイプ７４は、内部に伝熱材が収納された管体で、伝熱材により高温域から低温域に熱を伝達する。
【００４３】
ヒートパイプ７４は、図１１、図１２に示すように屈曲しており、屈曲したそれぞれの端部に伝熱板７６、７８がほぼ直角に配置された状態で設けられている。伝熱板７６、７８は、アルミニウム等の熱伝導性が高い材質から形成されている。伝熱板７６、７８には溝部８０が形成してあり、ヒートパイプ７４の端部が溝部８０の内部に密に取り付けられている。
【００４４】
一方の伝熱板７６は、図１０に示すようにＣＰＵ４０とチップセット４２の上面に、ＣＰＵ４０とチップセット４２との間で熱伝導が可能な状態で取り付けられている。他方の伝熱板７８は、側板５８に熱伝導可能な状態で密着させてある。
【００４５】
基板２２の右方の第２領域４５内に設けられている電子素子類４４は、作動時にほとんど熱を発生させない電子素子類である。更に、上述したように電子素子類４４は、ＣＰＵ４０等が搭載されている基板２２の面と表裏逆の面の第２領域４５内に搭載されている。
【００４６】
基板２２の上方には、仕切り板７０が設けられている。感熱紙収納部６４は、仕切り板７０を挟んで、上述したように基板２２の上方で、本体部１２の右方に設けられている。
【００４７】
基板２２の後方には、図３に示すように縦壁８２が設けられている。縦壁８２は、基板２２の後方に縦方向に配置してある。縦壁８２の外側に後面板５６が取り付けられる。縦壁８２には、駆動用のバッテリ３１が装着されている。バッテリ３１は、縦壁８２の外方で、後面板５６の内側に取り付けられている。
【００４８】
後面板５６と底板５２との間は、底板５２の後方に空間が形成してあり、基板２２の後方に設けられた接続口２８に接続されたコード類が情報端末機１０の外部に引き出される。
【００４９】
次に、本実施形態の情報端末機１１の作用、効果について説明する。情報端末機１１は、表示パネル１６に所定の画像を表示する。店員は、タッチパネル部３６を操作し、所定の入力操作を行ったり、カード読取器３８に顧客の磁気カードを読み込ませる。情報端末機１１は、所定の処理を行い、必要に応じて感熱プリンタ２４を作動させて感熱紙にレシート、その他を印刷させる。
【００５０】
ＣＰＵ４０及びチップセット４２は、作動により発熱し、温度が上昇する。ＣＰＵ４０及びチップセット４２には、伝熱部材７２の一方の伝熱板７６が取り付けてあり、伝熱部材７２の他方の伝熱板７８が側板５８に取り付けられている。これにより、ＣＰＵ４０及びチップセット４２で発生した熱は、伝熱板７６を通してヒートパイプ７４の一端を加熱する。ヒートパイプ７４は、加熱により内部の伝熱材が気化し、ＣＰＵ４０及びチップセット４２から熱を奪い、これらを冷却する。
【００５１】
ヒートパイプ７４内で気化した伝熱材は、ヒートパイプ７４の他方の端部で、伝熱板７８を加熱する。伝熱板７８は、側板５８に密着しているので、側板５８に熱が伝達され、側板５８を加熱するとともに、冷却された伝熱材は液化し、液化した伝熱材が、ヒートパイプ７４の一方の端部に戻る。このように伝熱材が、気化と液化を繰り返し行い、発熱素子から熱を奪う。
【００５２】
したがって、ＣＰＵ４０やチップセット４２で発生した熱は、伝熱部材７２により側板５８に伝達され、ＣＰＵ４０及びチップセット４２は効果的に冷却される。側板５８は、情報端末機１０の底板５２及び側板５８に対向した側板６０にも連結しており、ＣＰＵ４０及びチップセット４２からの熱は広く拡散され、十分に冷却される。これにより、情報端末機１１は、内部に外気を取り込むファンが設けられていなくとも、基板２２上に搭載されたＣＰＵ４０などの発熱素子が、伝熱部材７２により効果的に冷却される。
【００５３】
更に、冷却用にファンを用いないことから、情報端末機１０の装置内部に外気とともに外部のごみや埃が筐体２０の内部に導入されることがない。したがって、筐体２０内に設けられている感熱プリンタ２４のギア部分等に、埃等が堆積して、印字に不具合を生じさせることも発生しない。又、ファンの作動による振動が発生せず、振動によりＨＤＤ２６に、データの読取り、書込み、消去等の作業に影響を与えてしまうこともない。
【００５４】
更に、非発熱性の電子素子類４４は、ＣＰＵ４０やチップセット４２等の発熱素子から離れた第２の領域４５内に搭載されているので、発熱素子からの熱の影響を受けることがなく、安全な温度域に保持される。
【００５５】
又、バッテリ３１は、基板２２の後方に設けられた縦壁８２に取り付けられているので、ＣＰＵ４０及びチップセット４２の発熱素子とは、熱的に遮断されている。したがって、バッテリ３１に発熱素子から熱が伝達されることがほとんどなく、バッテリ３１の過熱が防止される。
【００５６】
以上述べたように本実施形態の情報端末機１０によれば、ＣＰＵ４０及びチップセット４２の発熱素子から発生する熱を側板５８に伝達して、これらを効率よく冷却し、ＣＰＵ４０及びチップセット４２の過熱を防止できる。
【００５７】
バッテリ３１や非発熱性の電子素子類４４は、ＣＰＵ４０及びチップセット４２の発熱素子が伝熱部材７２により冷却されるとともに、これらから離れて設けられているので、発熱素子からの熱で過熱されることがない。
【００５８】
本体部１２の底部に設けられた基台６２に放熱して冷却するので、冷却のためにファン等を設ける必要がなく、情報端末機１０の重量の増加や容積の拡大を極力抑制させ、又、埃の導入による障害を発生させることがない。また、ファンが作動することによる振動が発生しないことから、ＨＤＤ２６の作動に支障を生じさせることがない。
【００５９】
又、伝熱部材７２に、ヒートパイプ７４を用いたが、熱の伝達機能が十分良好であれば、他の部材を用いてもよい。又、基台６２を、アルミニウム製で、情報端末機１０の底板５２と側板５８、６０を形成する部材としたが、伝熱部材７２等を介して発熱素子の熱を放散させるのは、これに限るものではない。
【００６０】
＜第３実施形態＞
次に、図１３を用いて第３実施形態の情報端末機１３について説明する。情報端末機１３は、本体部１２に、熱伝達部材４７とヒートパイプ７４とを備えている。又、側板５８には、上部空気孔６１が設けられ、底板５２には、底板空気孔４９が設けられ、底板５２の下面には、脚５３が底板５２の四隅に取り付けられている。他の構成は、第１実施形態の情報端末機１０と同様の構成であり、同一の部材には同一の符号を付して説明は省略する。
【００６１】
情報端末機１３によれば、ヒートパイプ７４により、発熱素子で発生した熱を側板５８に伝達させ、ＣＰＵ４０及びチップセット４２の発熱素子を効果的に冷却することができる。又、発熱素子で発生した熱を熱伝達部材４７を介して底板５２に伝達させることにより、ＣＰＵ４０及びチップセット４２等の発熱素子を冷却させることができる。更に、底板空気孔４９から外気を導入させ、上部空気孔６１から加熱空気を情報端末機１３の外に放出させることにより、情報端末機１３の内部を効果的に冷却できる。
【００６２】
尚、前記各実施形態では、非発熱性の電子素子類４４を搭載する第２領域４５を、発熱素子が搭載された第１の領域４３の基板２２の表裏反対面に設定したが、発熱素子から離れていれば、第１の領域４３と同一の面に設定してもよい。
【００６３】
この他、本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
【符号の説明】
【００６４】
１０、１１、１３…情報端末機、１２…本体部、１４…表示部、１６…表示パネル、１８…カード読取部、２０…筐体、２２…基板、２４…感熱プリンタ、２６…ＨＤＤ、３１…バッテリ、４０…ＣＰＵ、４１…放熱部材、４２…チップセット、４３…第１の領域、４４…電子素子類、４５…第２の領域、４７…熱伝達部材、４９…底板空気孔、５０…天板、５２…底板、５３…脚、５４…前面板、５５…床、５６…後面板、５８、６０…側板、６１…上部空気孔、６２…基台、６４…感熱紙収納部、６６…蓋体、６８…開口部、７０…仕切り板、７２…伝熱部材、７４…ヒートパイプ、７６、７８…伝熱板、８０…溝部、８２…縦板。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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