(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の誘電体と複数の金属蒸着膜とを交互に一つずつ積層形成してなる構造のコンデンサ素子の相対向する一対の側面に、メタリコン電極をそれぞれ形成する一方、該メタリコン電極の形成面以外の側面に、樹脂保護膜を形成して構成した積層形フィルムコンデンサにおいて、
前記メタリコン電極の形成面以外の側面が、プラズマ処理されていると共に、前記樹脂保護膜を蒸着重合膜にて構成し、更に該蒸着重合膜が、プラズマ処理されていることを特徴とする積層形フィルムコンデンサ。
【請求項２】
前記複数の誘電体が、少なくとも一つの樹脂フィルムと、前記樹脂保護膜と同一種類の樹脂膜からなる、少なくとも一つの蒸着重合膜にて構成されている請求項１に記載の積層形フィルムコンデンサ。
【請求項３】
前記複数の誘電体のうちの少なくとも一つを構成する前記蒸着重合膜が、前記樹脂フィルム及び／又は前記金属蒸着膜上に積層形成されている請求項２に記載の積層形フィルムコンデンサ。
【請求項４】
複数の誘電体と複数の金属蒸着膜とを交互に一つずつ積層形成してなる構造のコンデンサ素子を準備する工程と、
該準備されたコンデンサ素子の相対向する一対の側面に、メタリコン電極をそれぞれ形成する工程と、
前記メタリコン電極が形成された前記コンデンサ素子における該メタリコン電極の形成面以外の側面を、プラズマ処理する工程と、
かかるプラズマ処理された側面に、樹脂保護膜を蒸着重合法により形成する工程と、
該蒸着重合法により形成された樹脂保護膜をプラズマ処理する工程と、
を含むことを特徴とする積層形フィルムコンデンサの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層形フィルムコンデンサに係り、特に、積層形コンデンサ素子の一対の側面にメタリコン電極を形成すると共に、他の側面に樹脂保護膜を形成してなる積層形フィルムコンデンサの改良と、そのような積層形フィルムコンデンサの有利な製造方法とに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、電子機器に使用されるフィルムコンデンサとして、積層タイプのフィルムコンデンサ、所謂積層形フィルムコンデンサが知られている。この積層形フィルムコンデンサは、コンデンサ素子が角形形状（直方体乃至は立方体形状）を呈し、面実装化に対応可能であるところから、近年における電子機器の著しい小型化に伴うフィルムコンデンサの小型化及び高密度実装化の要求を満足させ得るものとして、今後、益々の需要拡大が見込まれている。
【０００３】
ところで、積層形フィルムコンデンサは、一般に、以下のような方法によって製造される。即ち、先ず、ポリプロピレンやポリエチレンテレフタレート等の絶縁性の樹脂フィルムからなる複数の誘電体と、内部電極膜としての複数の金属蒸着膜とを、交互に一つずつ積層形成した構造を備えた長尺なコンデンサ素子からなるコンデンサ母材を形成した後、このコンデンサ母材の長さ方向と直角な方向において相対向する一対の側面に、外部電極としてのメタリコン電極をそれぞれ形成する。次いで、かかるメタリコン電極付きの長尺なコンデンサ母材を、その長さ方向において幾つかに切断して、複数のコンデンサ素子を得る。その後、それら複数のコンデンサ素子の各メタリコン電極に端子等を取り付けた後、各コンデンサ素子を所定のケース内にそれぞれ封止する。これによって、目的とするフィルムコンデンサの複数個を得るのである。
【０００４】
かくして得られるフィルムコンデンサは、コンデンサ母材から切り出されることにより、複数が一挙に作製されるコンデンサ素子が使用されているため、効率的な生産が可能となっている。しかしながら、コンデンサ母材から切り出されたコンデンサ素子の切断面が剥出しのまま状態となっていると、コンデンサ素子をケース内に封止する前に、切断面に異物が付着し、それによって、導通不良が生ずる恐れがあった。
【０００５】
そこで、従来のフィルムコンデンサにおいては、例えば、特開２００１−２９７９４５号公報等に明らかにされるように、コンデンサ母材から切り出されたコンデンサ素子の切断面、即ち、コンデンサ素子の側面のうち、メタリコン電極の形成面以外の相対向する一対の側面に、樹脂保護膜がそれぞれ形成されていた。これによって、コンデンサ素子のメタリコン電極形成面以外の側面への異物の付着、更にはそれに起因した導通不良の発生が、何れも効果的に防止され得るようになっていた。また、かかる公報に開示のフィルムコンデンサでは、樹脂保護膜が、真空蒸着によってコンデンサ素子に形成されている。それ故、例えば、樹脂保護膜を大気中でディッピング等にて形成する場合とは異なって、樹脂保護膜の成膜操作の最中においても、コンデンサ素子のメタリコン電極形成面以外の側面への異物の付着が、更に効果的に防止され得るのである。
【０００６】
ところが、従来のフィルムコンデンサには、以下の如き問題が内在していた。即ち、よく知られているように、一般に、高分子材料は蒸発し難いため、真空蒸着によって高分子薄膜を形成することが容易ではなかった。従って、樹脂保護膜が蒸着膜からなる従来のフィルムコンデンサでは、樹脂保護膜が比較的に低い分子量の薄膜にて構成されており、それ故に、そのような樹脂保護膜において、十分な耐久性を確保することが困難であったのである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００１−２９７９４５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ここにおいて、本発明は、上述せる如き事情を背景にして為されたものであって、その解決課題とするところは、コンデンサ素子のメタリコン電極形成面以外の側面に対して、耐久性に優れた樹脂保護膜が形成され、以て、所望の性能が安定的に確保され得る積層形フィルムコンデンサを提供することにある。また、本発明にあっては、そのような積層形フィルムコンデンサを有利に製造可能な方法を提供することをも、その解決課題とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、上記した課題、又は本明細書全体の記載や図面から把握される課題を解決するために、以下に列挙する各種の態様において、好適に実施され得るものである。また、以下に記載の各態様は、任意の組み合わせにおいても、採用可能である。なお、本発明の態様乃至は技術的特徴は、以下に記載のものに何等限定されることなく、明細書全体の記載並びに図面に開示の発明思想に基づいて、認識され得るものであることが、理解されるべきである。
【００１０】
＜１＞  複数の誘電体と複数の金属蒸着膜とを交互に一つずつ積層形成してなる構造のコンデンサ素子の相対向する一対の側面に、メタリコン電極をそれぞれ形成する一方、該メタリコン電極の形成面以外の側面に、樹脂保護膜を形成して構成した積層形フィルムコンデンサにおいて、前記樹脂保護膜を蒸着重合膜にて構成したことを特徴とする積層形フィルムコンデンサ。
【００１１】
＜２＞  前記複数の誘電体が、少なくとも一つの樹脂フィルムと、前記樹脂保護膜と同一種類の樹脂膜からなる、少なくとも一つの蒸着重合膜にて構成されている上記態様＜１＞に記載の積層形フィルムコンデンサ。
【００１２】
＜３＞  前記複数の誘電体のうちの少なくとも一つを構成する前記蒸着重合膜が、前記樹脂フィルム及び／又は前記金属蒸着膜上に積層形成されている上記態様＜２＞に記載の積層形フィルムコンデンサ。
【００１３】
＜４＞  前記コンデンサ素子が、前記金属蒸着膜の間に、前記蒸着重合膜のみが位置する部分を有している上記態様＜３＞に記載の積層形フィルムコンデンサ。
【００１４】
＜５＞  前記金属蒸着膜の間に位置する前記蒸着重合膜が、０．０１〜３０μｍの範囲内の厚さを有している上記態様＜４＞に記載のフィルムコンデンサ。
【００１５】
＜６＞  前記複数の誘電体のうちの少なくとも一つが、前記樹脂フィルムの片面若しくは両面に、前記蒸着重合膜を形成してなる複合誘電体にて構成されている上記態様＜３＞に記載の積層形フィルムコンデンサ。
【００１６】
＜７＞  前記複合誘電体を構成する前記蒸着重合膜が、０．００１〜１０μｍの範囲内の厚さを有している上記態様＜６＞に記載の積層形フィルムコンデンサ。
【００１７】
＜８＞  前記樹脂保護膜が、三次元架橋構造を有している上記態様＜１＞乃至＜７＞の何れか一つに記載の積層形フィルムコンデンサ。
【００１８】
＜９＞ 前記樹脂保護膜が、ポリユリア樹脂膜にて形成されている上記態様＜１＞乃至＜８＞の何れか一つに記載の積層形フィルムコンデンサ。
【００１９】
＜１０＞  前記誘電体を構成する前記蒸着重合膜が、ポリユリア樹脂膜にて形成されている上記態様＜２＞乃至＜９＞の何れか一つに記載の積層形フィルムコンデンサ。
【００２０】
＜１１＞  前記メタリコン電極の形成面以外の側面がプラズマ処理されている上記態様＜２＞乃至＜１０＞の何れか一つに記載の積層形フィルムコンデンサ。
【００２１】
＜１２＞  前記誘電体を構成する前記蒸着重合膜が、前記樹脂フィルムよりも高い誘電率を有している上記態様＜２＞乃至＜１１＞の何れか一つに記載の積層形フィルムコンデンサ。
【００２２】
＜１３＞  前記コンデンサ素子が、前記樹脂フィルム上に、前記蒸着重合膜と前記金属蒸着膜とを、交互に複数層積層形成してなる構造を有している上記態様＜１＞乃至＜１２＞の何れか一つに記載の積層形フィルムコンデンサ。
【００２３】
＜１４＞  （ａ）複数の誘電体と複数の金属蒸着膜とを交互に一つずつ積層形成してなる構造のコンデンサ素子を準備する工程と、（ｂ）該準備されたコンデンサ素子の相対向する一対の側面に、メタリコン電極をそれぞれ形成する工程と、（ｃ）前記メタリコン電極が形成された前記コンデンサ素子における該メタリコン電極の形成面以外の側面に、樹脂保護膜を蒸着重合法により形成する工程とを含むことを特徴とする積層形フィルムコンデンサの製造方法。
【発明の効果】
【００２４】
すなわち、本発明に従う積層形フィルムコンデンサにおいては、樹脂保護膜が、複数種類の原料モノマーを用いた真空中での蒸着重合により成膜された蒸着重合膜にて形成されている。このため、そのような蒸着重合膜からなる樹脂保護膜が、所定の樹脂材料を用いた真空蒸着により形成される蒸着膜よりも分子量の高い高分子薄膜にて構成される。そして、それによって、樹脂保護膜の耐久性の向上が図られ得る。
【００２５】
従って、本発明に従う積層形フィルムコンデンサにあっては、コンデンサ素子のメタリコン電極形成面以外の側面に対して、耐久性に優れた樹脂保護膜が確実に形成されており、その結果、所望の品質性能が、長期に亘って、より安定的に確保され得るのである。
【００２６】
また、本発明に従う積層形フィルムコンデンサの製造方法によれば、コンデンサ素子のメタリコン電極形成面以外の側面に対して、耐久性に優れた樹脂保護膜が確実に形成されていることにより、所望の品質性能が、長期に亘って、より安定的に確保され得る積層形フィルムコンデンサが、極めて有利に製造され得るのである。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明に従う構造を備えた積層形フィルムコンデンサの一例を示す斜視説明図である。
【図２】図１におけるII−II断面説明図である。
【図３】図２におけるIII−III断面説明図である。
【図４】図１に示された積層形フィルムコンデンサに樹脂保護膜を成膜するのに用いられる成膜装置を示す説明図である。
【図５】図４に示された成膜装置が有する収容ジグ内に、複数のコンデンサ素子を収容して、セットした状態を示す説明図である。
【図６】本発明に従う構造を備えたフィルムコンデンサの別の例を示す部分拡大断面説明図である。
【図７】本発明に従う構造を備えたフィルムコンデンサの更に別の例を示す部分拡大断面説明図である。
【図８】本発明に従う構造を備えたフィルムコンデンサの他の例を示す部分拡大断面説明図である。
【図９】本発明に従う構造を備えたフィルムコンデンサの更に他の例を示す部分拡大断面説明図である。
【図１０】本発明に従う構造を備えたフィルムコンデンサの別の例を示す部分拡大断面説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以下、本発明を更に具体的に明らかにするために、本発明の実施の形態について、図面を参照しつつ、詳細に説明することとする。
【００２９】
先ず、図１乃至図３には、本発明に従う積層形フィルムコンデンサの一例が、その斜視形態と縦断面形態とにおいて、それぞれ示されている。それらの図から明らかなように、本実施形態の積層形フィルムコンデンサ（以下、単に、フィルムコンデンサという）１０は、コンデンサ素子１２を有している。このコンデンサ素子１２は、ベースとしての一つの樹脂フィルム１４に対して、複数（ここでは６個）の第一金属蒸着膜１６ａと複数（ここでは６個）の第一蒸着重合膜１８ａとが交互に一つずつ積層形成されてなる構造をもって構成されている。
【００３０】
そして、ここでは、コンデンサ素子１２の樹脂フィルム１４が、ポリプロピレン製の延伸フィルムからなり、１〜１０μｍ程度の厚さを有している。なお、この樹脂フィルム１４の形成材料は、ポリプロピレンに何等限定されるものではなく、例えば、ポリエチレンテレフタレートやポリフェニレンサルファイド、ポリエチレンナフタレート等、従来のフィルムコンデンサが有する樹脂フィルムの形成材料として使用される樹脂材料が、ポリプロピレンに代えて、適宜に用いられ得る。
【００３１】
そのような樹脂フィルム１４に積層される第一金属蒸着膜１６ａは、フィルムコンデンサ１０における内部電極膜としての機能を発揮するものであり、従来から公知の蒸着法を真空中で実施することによって成膜される金属薄膜にて構成されている。第一金属蒸着膜１６ａの形成材料としては、従来のフィルムコンデンサの内部電極膜を形成するのに用いられるアルミニウムや亜鉛等の公知の金属材料の中から、例えば、樹脂フィルム１４の材質やフィルムコンデンサ１０に対する要求性能等に応じて適宜に選択されたものが使用される。また、第一金属蒸着膜１６ａの形成方法は、ＰＶＤやＣＶＤの範疇に属する、従来から公知の真空蒸着法が、何れも採用可能である。この第一金属蒸着膜１６ａの膜抵抗値は１〜５０Ω／ｃｍ2 程度とされ、また、それらの膜厚は、それぞれの膜抵抗値等によって適宜に決定される。
【００３２】
一方、第一蒸着重合膜１８ａは、フィルムコンデンサ１０における誘電体としての機能を発揮するものである。ここでは、そのような第一蒸着重合膜１８ａが、従来より公知の真空蒸着重合法を実施することによって成膜されるポリユリア樹脂薄膜にて構成されている。
【００３３】
すなわち、第一蒸着重合膜１８ａは、原料（モノマー）を気体で供給し、重合させて、生成した重合体による成膜を行なう蒸着重合方式により、真空中で生成した重合体からなっている。そのため、かかる第一蒸着重合膜１８ａは、例えば、単に、所定の樹脂材料からなる原料を真空中で蒸発させて、成膜を行う蒸着方式により生成された蒸着膜に比して、十分に高い分子量を有する高分子薄膜にて構成されており、また、蒸着膜とは異なって、加熱処理や紫外線処理等の後処理を何等行わなくとも、十分に硬化する特性を有している。しかも、第一蒸着重合膜１８ａは、ナノオーダーでの膜厚制御が可能となっており、膜厚が、極めて薄く且つ均一にコントロールされているだけでなく、膜中の不純物量が十分に少なくされている。
【００３４】
このような第一蒸着重合膜１８ａの厚さは、特に限定されるものではないものの、一般には、０．０１〜３０μｍ程度とされる。何故なら、第一蒸着重合膜１８ａを０．０１μｍ未満の余りに薄い膜厚であると、耐電圧特性を十分に確保出来なくなる恐れがあるからである。また、第一蒸着重合膜１８ａの厚さが３０μｍを超える余りに大きな厚さとされていると、フィルムコンデンサ１０全体が大型のものとなってしまう可能性があるからである。この第一蒸着重合膜１８ａの厚さは、０．０１〜１０μｍ程度とされていることが、より望ましい。
【００３５】
なお、第一蒸着重合膜１８ａは、例示のポリユリア樹脂膜に、特に限定されるものではない。例えば、ポリアミド樹脂膜や、ポリイミド樹脂膜、ポリアミドイミド樹脂膜、ポリエステル樹脂膜、ポリアゾメチン樹脂膜、ポリウレタン樹脂膜、アクリル樹脂膜等、蒸着重合法によって成膜可能な公知の樹脂膜にて構成しても、何等差し支えない。そして、その中でも、樹脂フィルム１４よりも高い誘電率を有する樹脂膜が、好適に採用される。そのような樹脂膜にて第一蒸着重合膜１８ａを形成することによって、フィルムコンデンサ１０の静電容量を効果的に増大させることが可能となる。なお、異なる誘電率を有する樹脂フィルム１４と第一蒸着重合膜１８ａとをそれぞれ形成する樹脂材料としては、例示の如きポリプロピレンとポリユリアとの組合せに、何等限定されるものではない。
【００３６】
そして、第一蒸着重合膜１８ａは、上記の如き高誘電率を有する樹脂膜のうちでも、特に、ポリユリア樹脂膜にて構成されていることが、より望ましい。何故なら、ポリユリア樹脂は、原料モノマー（ジイソシアネートとジアミン）の重合に際して、加熱処理が不要であり、しかも、水やアルコール等の脱離が全くない重付加重合反応において、形成されるものであるからである。このため、原料モノマーの重合時に加熱処理を実施するための設備が不要となって、低コスト化が実現され得る。また、加熱処理時の熱によって、樹脂フィルム１４が変形する、所謂熱負けが惹起されることが有利に回避され得る。その上、重合反応によって脱離した水やアルコール等を、重合反応が進行せしめられる真空槽中から除去する必要がなく、そのための設備も不要となり、これによっても、低コスト化が実現可能となる。加えて、ポリユリア樹脂膜は、優れた耐湿性を有している。これによって、第一蒸着重合膜１８ａの高い耐電圧が、より安定的に確保され得ることとなる。
【００３７】
また、本実施形態では、複数の第一蒸着重合膜１８ａのそれぞれの表面（例えば、樹脂フィルム１４側とは反対側の面）に対してプラズマ処理が施されて、第一蒸着重合膜１８ａに三次元架橋構造が導入されている。これによって、第一蒸着重合膜１８ａの耐電圧や耐熱性が有利に高められている。また、第一蒸着重合膜１８ａ表面が活性化されて、かかる第一蒸着重合膜１８ａの第一金属蒸着膜１６ａに対する密着性も高められている。
【００３８】
この第一蒸着重合膜１８ａの表面に対するプラズマ処理の具体的手法としては、公知の手法が何れも採用され得る。例えば、レーザを用いて発生させたプラズマを第一蒸着重合膜１８ａの表面に照射する手法が採用可能である。また、第一蒸着重合膜１８ａへの三次元架橋構造の導入方法としては、プラズマ処理以外に、例えば、第一蒸着重合膜１８ａに対するＵＶ処理や熱処理等による方法も、適宜に採用可能である。それらのＵＶ処理や熱処理等も、例えば、前記したコンデンサ素子製造装置の真空槽内に設置されたＵＶ照射装置やヒータ等を用いて実施することが出来る。
【００３９】
ところで、図２及び図３から明らかなように、コンデンサ素子１２は、全体として、横長の直方体形状を呈し、第一金属蒸着膜１６ａと第一蒸着重合膜１８ａとの積層方向たる高さ方向（図２及び図３の上下方向）において相対向する上側及び下側の一対の端面２０ａ，２０ｂと、長さ方向（図２の左右方向）において相対向する第一及び第二の一対の側面２２ａ，２２ｂと、長さ方向に直角な方向において相対向する第三及び第四の一対の側面２２ｃ，２２ｄとを有している。
【００４０】
そして、下側端面２０ｂが、樹脂フィルム１４の下面にて構成されている一方、上側端面２０ａが、樹脂フィルム１４上に積層形成された複数の第一金属蒸着膜１６ａと複数の第一蒸着重合膜１８ａのうちの最上層を形成する第一蒸着重合膜１８ａの上面にて構成されている。これによって、樹脂フィルム１４と最上層の第一蒸着重合膜１８ａとが、コンデンサ素子１２の上下端部を保護する保護層として構成されている。
【００４１】
また、コンデンサ素子１２の第一側面２２ａ側に位置する樹脂フィルム１４の一方の端部上には、第一金属蒸着膜１６ａの非形成部分たるマージン部２４ａが形成されている。更に、樹脂フィルム１４に積層された複数の第一蒸着重合膜１８ａのうち、樹脂フィルム１４側から数えて１層目と３層目と５層目の第一蒸着重合膜１８ａの第二側面２２ｂ側（樹脂フィルム１４のマージン部２４ａの形成側とは反対側）の端部上には、マージン部２４ｂ，２４ｄ，２４ｆが、それぞれ形成されている。一方、２層目と４層目の第一蒸着重合膜１８ａの第一側面２２ａ側（樹脂フィルム１４のマージン部２４ａ形成側）の端部上には、マージン部２４ｃ，２４ｅが、それぞれ形成されている。
【００４２】
そして、図１及び図２に示されるように、コンデンサ素子１２のマージン部２４ａ，２４ｃ，２４ｅ側に位置する第一側面２２ａ上と、マージン部２４ｂ，２４ｄ，２４ｆ側に位置する第二側面２２ｂ上とには、第一及び第二の一対のメタリコン電極２６ａ，２６ｂが、それぞれ形成されている。それら各メタリコン電極２６ａ，２６ｂは、コンデンサ素子１２（フィルムコンデンサ１０）の外部電極としての機能を発揮するものである。そして、そのような第一及び第二メタリコン電極２６ａ，２６ｂは、第一及び第二側面２２ａ，２２ｂに対する溶射を、所定の金属材料を用いた公知の手法で実施することにより、それら第一及び第二側面２２ａ，２２ｂの全面をそれぞれ被覆するように形成された金属被覆層にて、それぞれ構成されている。
【００４３】
かくして、樹脂フィルム１４上に積層された複数の第一金属蒸着膜１６ａのうち、１層目と３層目と５層目の第一金属蒸着膜１６ａが、マージン部２４ａ，２４ｃ，２４ｅとの隣接側とは反対側の端面において、第二側面２２ｂ上に形成された第二メタリコン電極２６ｂの内側面に接触乃至は固着されて、かかる第二メタリコン電極２６ｂに導通している。一方、２層目と４層目と６層目の第一金属蒸着膜１６ａは、マージン部２４ｂ，２４ｄ，２４ｆとの隣接側とは反対側の端面において、第一側面２２ａ上に形成された第一メタリコン電極２６ａの内側面に接触乃至は固着されて、かかる第一メタリコン電極２６ａに導通している。そして、それら第一及び第二メタリコン電極２６ａ，２６ｂのうちの何れか一方が正極とされる一方、それらのうちの何れか他方が負極とされている。なお、図示されていないものの、第一及び第二メタリコン電極２６ａ，２６ｂには、必要に応じて、端子等が取り付けられる。
【００４４】
第一及び第二メタリコン電極２６ａ，２６ｂの形成材料は、特に限定されるものではなく、互いに異なる種類の金属材料であっても良いが、第一金属蒸着膜１６ａの形成材料と同じ種類で、互いに同一の金属材料であることが望ましい。それによって、メタリコン電極２６ａ，２６ｂと第一金属蒸着膜１６ａとの密着性が、有利に高められる。また、ここでは、コンデンサ素子１２が有する誘電体が、官能基（例えば、−ＯＨ基やＣ＝Ｏ基）を備えた樹脂薄膜からなる第一蒸着重合膜１８ａにて構成されている。これにより、第一蒸着重合膜１８ａとメタリコン電極２６ａ，２６ｂとの付着性が、水素結合やファンデルワース力に基づいて効果的に高められている。その結果、メタリコン電極２６ａ，２６ｂのコンデンサ素子１２からの剥離が、有利に防止され得るようになっている。
【００４５】
そして、図１及び図３に示される如く、コンデンサ素子１２の第三側面２２ｃと第四側面２２ｄとには、第一樹脂保護膜２８ａと第二樹脂保護膜２８ｂとが、各側面２２ｃ，２２ｄの全面を被覆するように、それぞれ形成されている。これにより、コンデンサ素子１２における第一及び第二メタリコン電極２６ａ，２６ｂの各形成面以外の第三及び第四側面２２ｃ，２２ｄに対して、異物等が付着することが防止されるようになっている。
【００４６】
かくして、本実施形態のフィルムコンデンサ１０が、隣り合う第一金属蒸着膜１６ａ，１６ａ間に、第一蒸着重合膜１８ａがそれぞれ一つずつ位置するように、複数の第一金属蒸着膜１６ａと複数の第一蒸着重合膜１８ａとを樹脂フィルム１４上に積層してなる積層タイプのコンデンサ素子１２を有して構成されている。また、かかるコンデンサ素子１２の相対向する一対の側面２２ａ，２２ｂに、第一及び第二メタリコン電極２６ａ，２６ｂがそれぞれ形成される一方、それら第一及び第二メタリコン電極２６ａ，２６ｂの形成面以外の側面２２ｃ，２２ｄに、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂがそれぞれ形成されてなる構造とされているのである。
【００４７】
そして、ここでは、特に、それら第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂが、公知の蒸着重合方式により真空中で生成した重合体からなる蒸着重合膜の一種であるポリユリア樹脂薄膜にて構成されている。それ故、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂが、第一蒸着重合膜１８ａと同様に、単に、所定の樹脂材料からなる原料を真空中で蒸発させて、成膜を行う蒸着方式により生成された蒸着膜に比して、十分に高い分子量を有する高分子薄膜にて構成されており、また、かかる蒸着膜とは異なって、加熱処理や紫外線処理等の後処理を何等行わなくとも、十分に硬化する特性を有している。しかも、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂは、ナノオーダーでの膜厚制御が可能となっており、膜厚が、極めて薄く且つ均一にコントロールされているだけでなく、膜中の不純物量が十分に少なくされている。
【００４８】
このような蒸着重合膜からなる第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂの厚さは、特に限定されるものではないものの、一般には、１〜５０μｍ程度とされる。何故なら、各樹脂保護膜２８ａ，２８ｂが１μｍ未満の余りに薄い膜厚であると、コンデンサ素子１２内部に水分が侵入して、絶縁破壊を引き起こしたり、或いは機械的強度が不足して、後工程での取扱いによっては破壊が生ずる可能性があるからである。また、第一蒸着重合膜１８ａの厚さが５０μｍを超える余りに大きな厚さとされていると、生産性が低下したり、原料コストが高騰したり、フィルムコンデンサ１０全体が大型のものとなってしまう恐れがあるからである。
【００４９】
なお、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂは、例示のポリユリア樹脂膜に、特に限定されるものではない。例えば、ポリアミド樹脂膜や、ポリイミド樹脂膜、ポリアミドイミド樹脂膜、ポリエステル樹脂膜、ポリアゾメチン樹脂膜、ポリウレタン樹脂膜、アクリル樹脂膜等、真空蒸着重合法によって成膜可能な公知の樹脂膜にて構成しても、何等差し支えない。また、第一樹脂保護膜２８ａと第二樹脂保護膜２８ｂとを互いに異なる種類の樹脂膜にて、それぞれ構成することも可能である。
【００５０】
そして、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂは、コンデンサ素子１２の第一蒸着重合膜１８ａを構成する樹脂膜とは異なる樹脂膜にて構成されていても良いが、それと同一種類の樹脂膜にて構成されていることが望ましい。それによって、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂと第一蒸着重合膜１８ａとの密着性乃至は接着性が高められて、コンデンサ素子１２の第三及び第四側面２２ｃ，２２ｄからの第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂの剥離が、効果的に防止され得ることとなる。
【００５１】
また、本実施形態では、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂが、第一蒸着重合膜１８ａと同じポリユリア樹脂膜にて構成されているところから、単に、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂと第一蒸着重合膜１８ａとの密着性乃至は接着性が高められるだけでなく、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂの成膜に際して、原料モノマー（ジイソシアネートとジアミン）を重合させるための加熱を行う設備や、重合反応による余分な生成物を真空槽中から除去するための設備が不要となって、低コスト化が有利に図られ得る。また、加熱処理を行う必要がないため、加熱処理時の熱によって、樹脂フィルム１４が変形する、所謂熱負けが惹起されることが有利に回避され得る。
【００５２】
さらに、本実施形態では、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂのそれぞれの表面に対してプラズマ処理が施されて、それら第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂに三次元架橋構造が導入されている。これによって、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂの耐電圧や耐熱性が有利に高められている。また、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂの表面が活性化されて、それら第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂの第一蒸着重合膜１８ａや第一金属蒸着膜１６ａに対する密着性も高められている。
【００５３】
なお、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂの表面に対するプラズマ処理の具体的手法としては、公知の手法が何れも採用され得る。例えば、第一蒸着重合膜１８ａ表面に対するプラズマ処理と同様に、レーザを用いて発生させたプラズマを第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂの表面に照射する手法が採用可能である。また、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂへの三次元架橋構造の導入方法としては、プラズマ処理以外に、例えば、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂに対するＵＶ処理や熱処理、電子ビーム処理等による方法も、適宜に採用可能である。
【００５４】
ところで、上記の如き構造を有する本実施形態のフィルムコンデンサ１０は、例えば、以下の如き手法に従って製造される。
【００５５】
すなわち、先ず、真空槽の内部に、長尺な樹脂フィルム１４を配置した後、真空槽内を１０-5〜１００Ｐａ程度の圧力となるまで減圧して、真空状態とする。その後、所定の金属材料からなる蒸着材料を用いた蒸着操作と、ポリユリア樹脂薄膜の原料（モノマー）であるジイソシアネートとジアミンとを用いた蒸着重合操作とを、それぞれ公知の手順に従って、交互に実施する。このとき、蒸着重合操作の前に蒸着操作を行う。また、公知の手法により、樹脂フィルム１４上と各第一蒸着重合膜１８ａ（最上層に位置する第一蒸着重合膜１８ａを除く）とに対して、マージン部２４ａ〜２４ｆをそれぞれ形成する。
【００５６】
かくして、長尺な樹脂フィルム１４上に、第一金属蒸着膜１６ａと第一蒸着重合膜１８ａとを、その順番で、交互に一つずつ積層形成してなる構造を備えた長尺なコンデンサ素子１２からなるコンデンサ母材を得る。その後、例えば、第一金属蒸着膜１６ａを構成する金属と同じ種類の金属材料を用いた溶射を行って、長尺なコンデンサ素子１２からなるコンデンサ母材の相対向する第一側面２２ａと第二側面２２ｂとに、第一メタリコン電極２６ａと第二メタリコン電極２６ｂをそれぞれ形成する。
【００５７】
次いで、第一及び第二メタリコン電極２６ａ，２６ｂ付きの長尺なコンデンサ素子１２からなるコンデンサ母材を、その長さ方向（第一側面２２ａと第二側面２２ｂとの対向方向と、第一金属蒸着膜１６ａと第一蒸着重合膜１８ａとの積層方向にそれぞれ直角な方向）において複数に切断する。これによって、第一及び第二側面２２ａ，２２ｂに、第一及び第二メタリコン電極２６ａ，２６ｂがそれぞれ形成される一方、コンデンサ母材から切り出されたときの切断面が、第一及び第二側面２２ａ，２２ｂにそれぞれ隣り合い且つ互いに相対向する第三及び第四側面２２ｃ，２２ｄとされたコンデンサ素子１２を、複数個、作製する。
【００５８】
その後、上記のようにして得られたコンデンサ素子１２の第三及び第四側面２２ｃ，２２ｄに第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂを形成するのであるが、この第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂの形成作業は、例えば、図４に示される如き構造を有する成膜装置３０を用いて実施される。
【００５９】
図４から明らかなように、成膜装置３０は、真空室３２を有している。この真空室３２は、その内圧が、図示しない真空ポンプによって、例えば、第一蒸着重合膜１８ａの形成時における真空槽内の圧力と略同様な１０-5〜１００Ｐａ程度の圧力に、常時、コントロールされるようになっている。また、そのような真空室３２は、全体として、円形状を呈し、円板状の天板部３４を有している。そして、この天板部３４の中心を間に挟んだ、図４中の左右両側には、左側窓部３６と右側窓部３７とが、天板部３４を貫通して、それぞれ設けられている。なお、以下からは、便宜上、成膜装置３０における図４中の左右方向及び上下方向を、単に、左右方向及び上下方向ということとする。
【００６０】
真空室３２内には、円形の回転テーブル３８が、真空室３２の中心部を上下方向に延びる回転軸４０回りに回転可能に設置されている。また、この回転軸４０が、電動モータ等からなる回転駆動装置４２に連結されている。かかる回転駆動装置４２は、正逆方向に回転駆動可能とされている。かくして、回転テーブル３８が、真空室３２内において、回転駆動装置４２の正逆方向への回転駆動に伴って、回転軸４０回りに正逆方向に回転させられるようになっている。
【００６１】
また、回転テーブル３８には、透孔４４が形成されている。この透孔４４は、図４に明示されてはいないものの、回転テーブル３８の周方向に、その半周分を超える周方向長さで延びる形状を有し、周方向の両端側部分が、前記天板部３４の左側及び右側窓部３６，３７に対応位置している。
【００６２】
さらに、真空室３２内の回転テーブル３８よりも上側における左側及び右側窓部３６，３７に対応する位置には、支持台４６ａ，４６ｂが、上下方向に移動可能に配置されている。そして、それら各支持台４６ａ，４６ｂは、回転テーブル３８の透孔４４の周方向両端部をそれぞれ挿通して上下方向に延びるロッド部４７ａ，４７ｂを備えた昇降機４８ａ，４８ｂによって昇降させられるようになっている。
【００６３】
また、それら各支持台４６ａ，４６ｂの上面の中央部には、凹部が設けられており、この凹部の内側底面が、平坦な支持面５０ａ，５０ｂとされている。そして、各支持台４６ａ，４６ｂは、昇降機４８ａ，４８ｂにて上昇させられることにより、上面の外周部において、左側及び右側窓部３６，３７の下側開口の周縁部位に当接して、それら左側及び右側窓部３６，３７の下側開口をそれぞれ閉塞するようになっている。また、図４に二点鎖線で示されるように、各支持台４６ａ，４６ｂは、昇降機４８ａ，４８ｂにて下降させられることにより、下面の外周部において、透孔４４の上側開口の周縁部位に係合して、回転テーブル３８に保持されるようになっている。
【００６４】
かくして、各支持台４６ａ，４６ｂの各昇降機４８ａ，４８ｂによる昇降に伴って、左側及び右側窓部３６，３７の下側開口が、それぞれ閉塞又は開放されるようになっている。また、各昇降機４８ａ，４８ｂの下降により、各支持台４６ａ，４６ｂが回転テーブル３８に保持された状態下で、例えば、回転テーブル３８が正逆方向に半回転させられる毎に、各支持台４６ａ，４６ｂの位置が、左側窓部３６に対応する位置と右側窓部３７に対応する位置との間で、交互に入れ替わるようになっている。
【００６５】
一方、真空室３２の天板部３４上には、略ドーム形状を呈するカバー５２が、右側窓部３７を上側から覆蓋するようにして固定されており、このカバー５２の内部が、成膜室５４とされている。かかる成膜室５４は、支持台４６ａ，４６ｂのうちの右側に位置するものが右側窓部３７の下側開口を閉塞したときに、真空室３２内と遮断されて、内部が密閉されるようになっている。
【００６６】
また、カバー５２には、２個のモノマーポット５６ａ，５６ｂが設けられている。それら２個のモノマーポット５６ａ，５６ｂ内には、ポリユリア樹脂膜の原料モノマーたるジイソシアネートとジアミンの所定量ずつが、それぞれ別個に収容されている。そして、それら２個のモノマーポット５６ａ，５６ｂ内にそれぞれ収容されたジイソシアネートとジアミンとが、図示しない加熱装置による加熱により蒸発させられるようになっている。
【００６７】
かくして、密閉された成膜室５４内において、ポリユリア樹脂膜からなる第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂを成膜するための真空蒸着重合操作が実施されるようになっているのである。また、そのような成膜室５４内には、真空蒸着重合操作中において、気化したジイソシアネートとジアミンとを成膜室５４内で拡散、混合させるための拡散板５８と、所定のプラズマ処理を行うためのプラズマ電極６０とが配設されている。
【００６８】
さらに、天板部３４上には、移載機６２が設置されている。この移載機６２は、天板部３４の左側端部上に、上下方向に延びるように取り付けられた回転軸６４と、かかる回転軸６４から左右方向に延び出した支持バー６６と、支持バー６６の左右の両端部に対して、上下方向に移動可能にそれぞれ取り付けられた昇降ロッド６８ａ，６８ｂと、それら各昇降ロッド６８ａ，６８ｂの下端部にそれぞれ固定されたジグチャッカー７０ａ，７０ｂとを有している。また、それら２個のジグチャッカー７０ａ，７０ｂは、真空室３２の外部に設置されたワーク交換テーブル７２上と、真空室３２の天板部３４の左側窓部３６上とにそれぞれ位置するように配置されている。
【００６９】
そして、回転軸６４が、図示しない電動モータ等の回転駆動装置に連結されており、この回転駆動装置の作動に伴って、支持バー６６が、回転軸６４回りに回転させられるようになっている。これにより、支持バー６６が回転軸６４回りに半回転させられる毎に、２個のジグチャッカー７０ａ，７０ｂの位置が、ワーク交換テーブル７２上の位置と天板部３４の左側窓部３６上の位置との間で、交互に入れ替わるようになっている。
【００７０】
また、２個の昇降ロッド６８ａ，６８ｂが、それぞれの上端部において、図示しない昇降機に連結されており、それによって、各昇降ロッド６８ａ，６８ｂの下端部に固定されたジグチャッカー７０ａ，７０ｂが、昇降機の作動に伴って、上下動させられるようになっている。更に、各ジグチャッカー７０ａ，７０ｂが、例えば、電磁石等の保持装置（図示せず）を有している。これにより、磁性体材料にて構成されて、内部に複数のコンデンサ素子１２を収容する収容ジグ７４が、保持装置としての電磁石の吸着力に基づいて保持される一方、電磁石への通電の遮断により、各ジグチャッカー７０ａ，７０ｂによる収容ジグ７４の保持状態が解消されるようになっている。
【００７１】
かくして、かかる移載機６２においては、図４に示されるように、収容ジグ７４をジグチャッカー７０ａ（７０ｂ）にて保持した状態で、支持バー６６を半回転させることにより、ジグチャッカー７０ａ（７０ｂ）にて保持された収容ジグ７４を、ワーク交換テーブル７２上と、真空室３２の左側窓部３６の下側開口を閉塞する支持台４６ａ（４６ｂ）の支持面５０ａ（５０ｂ）上との間で移送し得るようになっている。また、ジグチャッカー７０ａ（７０ｂ）にて保持された収容ジグ７４を支持台４６ａ（４６ｂ）の支持面５０ａ（５０ｂ）上に載置した際には、真空室３２の左側窓部３６の上側開口も、ジグチャッカー７０ａ（７０ｂ）にて覆蓋されて、かかる左側窓部３６の内側空間が密閉され、そのような左側窓部３６の内側の密閉空間にて、ロードロック室７６が形成されるようになっている。また、このロードロック室７６は、図示しない真空ポンプにより、真空室３２とは独立して減圧されて、所望の真空状態とされるように構成されている。これによって、後述する収容ジグ７４の成膜室５４内やワーク交換テーブル７２上への移送が、真空室３２の真空状態を解消することなく、効率的且つ迅速に実施され得る。
【００７２】
そして、かくの如き構造とされた成膜装置３０を用いて、コンデンサ素子１２の第三及び第四側面２２ｃ，２２ｄに第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂを形成する際には、先ず、図４及び図５に示されるように、上方に開口する矩形筐体形状の収容ジグ７４の収容凹部７５内に、複数（ここでは、２８個）のコンデンサ素子１２を収容する。このとき、複数のコンデンサ素子１２の全てが、収容凹部７５内において、その上側開口部を通じて、第三側面２２ｃと第四側面２２ｄのうちの何れか一方（ここでは、第三側面２２ｃ）を外部に露呈させた状態で配置される。なお、図５では、各コンデンサ素子１２の第三側面２２ｃと第一及び第二メタリコン電極２６ａ，２６ｂとの区別を容易とするために、それらに対してハッチングが施されていることが理解されるべきである。
【００７３】
次に、図４に示されるように、複数のコンデンサ素子１２が収容された収容ジグ７４をワーク交換テーブル７２上に載置した後、成膜装置３０の移載機６２の昇降ロッド６８ａを下降させて、ジグチャッカー７０ａにより、収容ジグ７４を保持させる。一方、成膜装置３０内の２個の支持台４６ａ，４６ｂを上昇させて、天板部３４の左側及び右側窓部３６，３７の下側開口を閉塞した状態で、真空室３２内を、例えば、１０-5〜１００Ｐａ程度の圧力となるまで減圧して、真空状態とする。
【００７４】
その後、昇降ロッド６８ａを上昇させると共に、移載機６２の回転軸６４を半回転させた後、昇降ロッド６８ａを下降させることにより、ジグチャッカー７０ａにて保持された収容ジグ７４を、真空室３２の左側窓部３６の下側開口を閉塞する支持台４６ａの支持面５０ａ上に載置して、支持台４６ａにて支持させる。このとき、左側窓部３６の上側開口がジグチャッカー７０ａにて閉塞されて、左側窓部３６の内側にロードロック室７６が形成される。また、昇降ロッド６８ｂの下端部に固定されたジグチャッカー７０ｂが、ジグチャッカー７０ａに代わって、ワーク交換テーブル７２上に配置される。
【００７５】
次いで、ロードロック室７６内を、真空室３２内の圧力と同程度の圧力となるまで減圧して、真空状態とする。その一方で、ワーク交換テーブル７２上に、複数のコンデンサ素子１２が収容された別の収容ジグ７４を載置して、この収容ジグ７４を、ワーク交換テーブル７２上に配置されたジグチャッカー７０ｂにて保持させる。
【００７６】
その後、ジグチャッカー７０ａによる収容ジグ７４の保持状態を解消させた後、両方の支持台４６ａ，４６ｂを下降させると共に、回転テーブル３８を正方向（例えば、時計回りの方向）に半回転させる。これにより、支持台４６ａを右側窓部３７の下方に位置させる一方、もう一方の支持台４６ｂを左側窓部３６の下方に位置させる。このとき、ロードロック室７６が真空室３２内に開放されるが、左側窓部３６の上側開口がジグチャッカー７０ａにて閉塞されているため、真空室３２内の減圧状態が良好に維持される。
【００７７】
その後、支持台４６ａを上昇させて、右側窓部３７の下側開口を支持台４６ａにて閉塞し、成膜室５４を密閉する。これによって、支持台４６ａ上に支持された収容ジグ７４を成膜室５４内に収納して、収容ジグ７４内に収容された複数のコンデンサ素子１２の第三側面２２ｃを、成膜室５４内に露呈させる。また、もう一方の支持台４６ｂも上昇させて、かかる支持台４６ｂにて、左側窓部３６の下側開口を閉塞する。
【００７８】
次に、プラズマ電極６０に通電することにより成膜室５４内でプラズマを発生させて、収容ジグ７４内に収容された複数のコンデンサ素子１２のそれぞれの第三側面２２ｃに対するプラズマ照射を行う。これにより、第三側面２２ｃにおいて露出する各第一蒸着重合膜１８ａの端面に対して、それを活性化するプラズマ処理を実施して、かかる端面、ひいては第三側面２２ｃの第一樹脂保護膜２８ａに対する密着性を高める。また、各第一蒸着重合膜１８の端面に三次元架橋構造を導入して、耐電圧や耐熱性を高める。
【００７９】
その後、２個のモノマーポット５６ａ，５６ｂ内に収容されるジイソシアネートとジアミンとを図示しない加熱装置により加熱し、蒸発させて、気化したジイソシアネートとジアミンとを成膜室５４内に導入する。このとき、気化したジイソシアネートとジアミンとが、成膜室５４内で拡散板５８に衝突して、拡散、混合される。そうして、各コンデンサ素子１２の第三側面２２ｃ上でジイソシアネートとジアミンとを重合させる蒸着重合操作を成膜室５４内で実施して、各コンデンサ素子１２の第三側面２２ｃ上に、ポリユリア樹脂膜からなる第一樹脂保護膜２８ａを形成する。つまり、第三側面２２ｃに対する第一樹脂保護膜２８ａの成膜操作を行う。
【００８０】
そして、第三側面２２ｃに第一樹脂保護膜２８ａを形成したら、プラズマ電極に通電し、成膜室５４内でプラズマを発生させると共に、かかるプラズマを第一樹脂保護膜２８ａに照射する。これにより、第一樹脂保護膜２８ａに対するプラズマ処理を行って、第一樹脂保護膜２８ａに三次元架橋構造を導入する。
【００８１】
一方、そのような第一樹脂保護膜２８ａの成膜操作を実施している間に、移載機６２の支持バー６６を半回転させて、収容ジグ７４の保持状態を解消したジグチャッカー７０ａをワーク交換テーブル７２上の位置に配置させる一方、もう一方のジグチャッカー７０ｂにて保持された、内部に複数のコンデンサ素子１２を収容する収容ジグ７４を、左側窓部３６の下側開口を閉塞している支持台４６ｂの支持面５０ｂに載置する。そうして、内部に収容ジグ７４が配されたロードロック室７６を再び形成した後、このロードロック室７６内を真空室３２内と略同一の内圧まで減圧する。この一連の操作を、上述の蒸着重合による成膜操作が終了するまで間に完了させる。かくして、収容ジグ７４に収容された複数のコンデンサ素子１２のそれぞれの第三側面２２ｃに対する第一樹脂保護膜２８ａの成膜操作と、成膜操作が次に為されるべき複数のコンデンサ素子１２を収容ジグ７４内に収容した状態でロードロック室７６内に配置する操作、つまり、次回の成膜操作の準備作業とを、同時進行で実施するのである。
【００８２】
そして、第一樹脂保護膜２８ａの成膜操作が終了したら、左側窓部３６の下側開口を閉塞する支持台４６ｂに支持された収容ジグ７４のジグチャッカー７０ｂによる保持状態を解消させた後、２個の支持台４６ａ，４６ｂの両方を下降させると共に、回転テーブル３８を逆方向に半回転させる。これにより、第三側面２２ｃに第一樹脂保護膜２８ａが形成された複数のコンデンサ素子１２を収容する収容ジグ７４を支持する支持台４６ａを、再び、左側窓部３６の下方に位置させる一方、成膜操作が次に実施されるべき複数のコンデンサ素子１２を収容する収容ジグ７４を支持する支持台４６ｂを、再び、右側窓部３７の下方に位置させる。
【００８３】
その後、支持台４６ｂを上昇させて、支持台４６ｂに支持された収容ジグ７４内の複数のコンデンサ素子１２を成膜室５４内に収納した後、上記同様にして、それらコンデンサ素子１２の第三側面２２ｃに対する蒸着重合による第一樹脂保護膜２８ａの成膜操作を実施する。
【００８４】
一方、支持台４６ｂと共に、もう一方の支持台４６ａも上昇させて、左側窓部３６の下側開口を支持台４６ａにて閉塞し、ロードロック室７６を、支持台４６ａに支持された収容ジグ７４が内部に配置された状態で形成する。その後、かかる収容ジグ７４、つまり、第一樹脂保護膜２８ａが形成された複数のコンデンサ素子１２を収容する収容ジグ７４を、ジグチャッカー７０ｂにて保持させると共に、ロードロック室７６内を大気圧に復帰させた後、移載機６２の支持バー６６を半回転させる。これにより、ジグチャッカー７０ｂにて保持された収容ジグ７４をワーク交換テーブル７２上に載置する。その後、ジグチャッカー７０ｂによる収容ジグ７４の保持状態を解消させた後、複数のコンデンサ素子１２を収容する別の収容ジグ７４を、ジグチャッカー７０ｂにて保持させる。そして、ジグチャッカー７０ｂによる保持状態が解消された収容ジグ７４の収容凹部７５内から、第三側面２２ｃに第一樹脂保護膜２８ａが形成された複数のコンデンサ素子１２を取り出す。なお、支持台４６ａを上昇させてからジグチャッカー７０ｂにて保持される収容ジグ７４を交換するまでの一連の操作を、支持台４６ｂを上昇させてから上述の成膜操作を完了するまでの一連の操作と同時進行で実施する。
【００８５】
引き続いて、第三側面２２ｃに第一樹脂保護膜２８ａが形成された複数のコンデンサ素子１２を、第四側面２２ｄが、収容ジグ７４の収容凹部７５の上側開口部を通じて外部に露呈されるように、再び、収容ジグ７４の収容凹部７５内に収容する。そして、ワーク交換テーブル７２上に載置した後、上記した移送操作や成膜操作を行って、各コンデンサ素子１２の第四側面２２ｄに第二樹脂保護膜２８ｂを形成する。これによって、目的とするフィルムコンデンサ１０の複数を一挙に得るのである。そして、必要に応じて、各フィルムコンデンサ１０の各メタリコン電極２６ａ，２６ｂに端子を取り付けた後、それら各フィルムコンデンサ１０を所定のケース内に封止する。
【００８６】
このように、本実施形態のフィルムコンデンサ１０においては、長尺なコンデンサ素子１２にて構成されたコンデンサ母材から切り出されたときの切断面となる第三及び第四側面２２ｃ，２２ｄに対して、真空中での蒸着重合操作によって成膜される蒸着重合膜からなる第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂがそれぞれ形成されている。それ故、それら第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂの形成後は勿論、その形成中においても、第一及び第二メタリコン電極２６ａ，２６ｂの非形成面たる第三及び第四側面２２ｃ，２２ｄに対して異物が付着することが効果的に防止され得る。そして、それによって、そのような異物の付着による導通不良が生ずることが有利に回避され得る。
【００８７】
しかも、かかるフィルムコンデンサ１０では、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂが蒸着重合膜にて構成されているため、それら第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂの分子量が、例えば、真空蒸着により形成される蒸着膜よりも高い分子量とされている。そして、それによって、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂの耐久性の向上が、有利に図られている。
【００８８】
従って、本実施形態のフィルムコンデンサ１０にあっては、導通不良のない優れた品質性能が、より長期に亘って安定的に確保され得るのである。
【００８９】
また、かかるフィルムコンデンサ１０においては、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂの表面にプラズマ処理が施されて、それら第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂに三次元架橋構造が導入されていることにより、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂの耐熱性及び耐久性の向上が図られている。その結果、品質性能の安定化が、より一層有利に実現され得る。
【００９０】
さらに、本実施形態では、第三及び第四側面２２ｃ，２２ｄにおいて露出する第一蒸着重合膜１８ａの端面にプラズマ処理が施されて、第一蒸着重合膜１８ａの第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂに対する密着性が高められている。これによって、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂの第一蒸着重合膜１８ａの端面、ひいては第三及び第四側面２２ｃ，２２ｄからの剥離が効果的に防止されて、更なる耐久性の向上が図られ得る。
【００９１】
また、本実施形態のフィルムコンデンサ１０においては、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂが蒸着重合膜からなっているため、それら第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂが、真空蒸着によって形成される蒸着膜からなる場合とは異なって、例えば、加熱処理や紫外線照射処理等の余分な処理を行うことなく、確実に硬化する。それ故、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂの形成、ひいてはフィルムコンデンサ１０の製造に際して、加熱装置や紫外線照射装置等の余分な設備が不要となり、これによって、製造作業における作業性の向上と低コスト化とが、何れも有利に図られ得るのである。
【００９２】
さらに、本実施形態のフィルムコンデンサ１０では、隣り合う第一金属蒸着膜１６ａ，１６ａ間に、樹脂フィルム１４よりも十分に薄い肉厚を有する第一蒸着重合膜１８ａがそれぞれ一つずつ位置するように、複数の第一金属蒸着膜１６ａと複数の第一蒸着重合膜１８ａとが樹脂フィルム１４上積層されている。これにより、例えば、樹脂フィルムと金属蒸着膜とが交互に一つずつ積層形成されてなる構造を備えたフィルムコンデンサとは異なって、樹脂フィルム１４を極端に薄肉化したり、樹脂フィルム１４の材料中の不純物を低減させたりすることなく、フィルムコンデンサ１０全体の小型化と静電容量の増大とが、効果的に達成され得るのである。
【００９３】
そして、上記の如きフィルムコンデンサ１０の製造方法によれば、目的とするフィルムコンデンサ１０の複数が一挙に得られるだけでなく、前述の如き成膜装置３０を用いることによって、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂの成膜操作と成膜操作を実施する前の準備操作とを同時に実施出来ると共に、第一及び第二樹脂保護膜２８ａ，２８ｂの成膜操作と成膜後のコンデンサ素子１２の移送操作とを同時に実施出来る。これによって、目的とするフィルムコンデンサ１０の製造サイクルの短縮化が、極めて効果的に実現され得るのである。
【００９４】
ところで、本発明においては、コンデンサ素子が、複数の誘電体と複数の金属蒸着膜とを交互に一つずつ積層形成してなる構造を有しておれば、その具体的な積層構造が、特に限定されるものではない。従って、本発明に従うフィルムコンデンサを構成するコンデンサ素子が、例えば、図６乃至図１０に示される如き積層構造を有していても良いのである。なお、以下に例示する幾つかのフィルムコンデンサが有するコンデンサ素子に関しては、前記第一の実施形態に係るフィルムコンデンサ１０を構成するコンデンサ素子１２と同様な構造とされた部材及び部位について、図１乃至図３と同一の符号を付すことで、詳細な説明を省略する。
【００９５】
先ず、図６に示されるフィルムコンデンサ７８が有するコンデンサ素子７９は、樹脂フィルム１４の一方の面上に、第一金属蒸着膜１６ａと第一蒸着重合膜１８ａとが、その順番で交互に一つずつ位置するように、複数積層形成されている。また、樹脂フィルム１４の他方の面上には、第二金属蒸着膜１６ｂが積層され、更に、この第二金属蒸着膜１６ｂの樹脂フィルム１４側とは反対側の面上に、第二蒸着重合膜１８ｂが積層形成されている。第二金属蒸着膜１６ｂは、第一金属蒸着膜１６ａと同様な金属材料を用いた真空蒸着によって形成されている。また、第二蒸着重合膜１８ｂは、第一蒸着重合膜１８ａと同様に、前述したような真空蒸着重合法によって形成される樹脂薄膜からなっている。これら第二金属蒸着膜１６ｂと第二蒸着重合膜１８ｂのそれぞれの形成材料や厚さ等は、第一金属蒸着膜１６ａや第一蒸着重合膜１８ａと同一であっても、或いは異なっていても良い。なお、以下に示す図７乃至図１０に示される幾つかのフィルムコンデンサ８０，８３，８６，８９が有する第一及び第二金属蒸着膜１６ａ，１６ｂや第一及び第二蒸着重合膜１８ａ，１８ｂも同様である。
【００９６】
そして、図示されてはいないものの、このような構造を有するコンデンサ素子７９にあっても、相対向する第一及び第二側面（２２ａ，２２ｂ）に対して第一及び第二メタリコン電極（２６ａ，２６ｂ）が形成されると共に、長手のコンデンサ母材からの切断面としての第三及び第四側面（２２ｃ，２２ｄ）のそれぞれに対して、蒸着重合膜からなる第一及び第二樹脂保護膜（２８ａ，２８ｂ）が形成されて、フィルムコンデンサ７８として構成されている。また、樹脂フィルム１４や第一蒸着重合膜１８ａには、前記せる如きマージン部（２４）が形成されている。図７乃至図１０に示される幾つかのフィルムコンデンサ８０，８３，８６，８９に関する以下の説明では省略するが、それらのフィルムコンデンサ８０，８３，８６，８９においても、第一及び第二側面（２２ａ，２２ｂ）に、第一及び第二メタリコン電極（２６ａ，２６ｂ）が形成されていると共に、第三及び第四側面（２２ｃ，２２ｄ）に、蒸着重合膜からなる第一及び第二樹脂保護膜（２８ａ，２８ｂ）が形成され、更に、樹脂フィルム１４や第一蒸着重合膜１８ａには、マージン部（２４）が形成されている。
【００９７】
このような構造を有するコンデンサ素子７９を備えたフィルムコンデンサ７８にあっては、ベースとしての樹脂フィルム１４に対しても、二つの第一金属蒸着膜１６ａ，１６ａに挟まれた第一蒸着重合膜１８ａと同様に、コンデンサ機能を発揮させる誘電体としての役割が具備される。従って、図示しない第三及び第四側面（２２ｃ，２２ｄ）に蒸着重合膜からなる第一及び第二樹脂保護膜（２８ａ，２８ｂ）が形成されていることによって奏される前記の如き優れた作用・効果に加えて、静電容量の増大がより有効に図られるといった特徴が、有利に得られることとなる。
【００９８】
図７に示されるフィルムコンデンサ８０が有するコンデンサ素子８１は、樹脂フィルム１４の一方の面に、第一蒸着重合膜１８ａが、また、その他方の面に、第二蒸着重合膜１８ｂが、それぞれ積層形成されている。つまり、ここでは、コンデンサ素子８１のベースが、樹脂フィルム１４の両面に第一及び第二蒸着重合膜１８ａ，１８ｂが積層形成された複合誘電体８２にて、構成されている。このように、樹脂フィルム１４の両面に、第一及び第二蒸着重合膜１８ａ，１８ｂをそれぞれ積層形成することによって、樹脂フィルム１４の表面平滑性を有利に高めることが可能となる。
【００９９】
そして、かかる複合誘電体８２における第一蒸着重合膜１８ａの樹脂フィルム１４側とは反対側の面上には、複数の第一金属蒸着膜１６ａと別の複数の第一蒸着重合膜１８ａとが、その順番で交互に一つずつ位置するように積層形成されている。一方、複合誘電体８２における第二蒸着重合膜１８ｂの樹脂フィルム１４側と反対側の面上には、第二金属蒸着膜１６ｂと別の第二蒸着重合膜１８ｂとが、それぞれ、その順番で、一つずつ積層形成されている。
【０１００】
この複合誘電体８２を構成する第一及び第二蒸着重合膜１８ａ，１８ｂは、複合誘電体８２の両側に第一及び第二金属蒸着膜１６ａ，１６ｂを介して積層される第一及び第二蒸着重合膜１８ａ，１８ｂと同一種類又は異なる種類の樹脂薄膜にて構成される。そして、複合誘電体８２を構成する第一及び第二蒸着重合膜１８ａ，１８ｂのそれぞれの厚さは、０．００１〜１０μｍ程度とされていることが望ましい。何故なら、第一及び第二蒸着重合膜１８ａ，１８ｂを０．００１μｍ未満の膜厚で形成することは容易ではない。そのため、各蒸着重合膜１８ａ，１８ｂの膜厚が、現実的には、０．００１μｍ以上とされるからである。また、複合誘電体８２を構成する第一及び第二蒸着重合膜１８ａ，１８ｂを１０μｍを超える厚さとしても、第一及び第二蒸着重合膜１８ａ，１８ｂの積層形成による樹脂フィルム２２の表面平滑性の向上効果を更に高めることが出来ず、却って、第一及び第二蒸着重合膜１８ａ，１８ｂの形成作業における作業性の低下や高コスト化を招く結果となる可能性があるからである。一方、複合誘電体８２の両側に第一及び第二金属蒸着膜１６ａ，１６ｂを介して積層される第一及び第二蒸着重合膜１８ａ，１８ｂや、二つの第一金属蒸着膜１８ａ，１８ａに挟まれて位置する第一蒸着重合膜１８ａのそれぞれの厚さは、一般に、前記第一の実施形態に係るフィルムコンデンサ１０のコンデンサ素子１２を構成する第一蒸着重合膜１８ａの厚さと同様な０．０１〜３０μｍ程度の厚さとされる。
【０１０１】
なお、樹脂フィルム１４の一方の面のみに第一蒸着重合膜１８ａを形成して、複合誘電体８２を構成しても良い。この場合には、かかる複合誘電体８２の第一蒸着重合膜１８ａ上に、第一金属蒸着膜１６ａが積層形成される一方、複合誘電体８２における樹脂フィルム１４の第一蒸着重合膜１８ａの形成面とは反対側の面上に、第二金属蒸着膜１６ｂが積層形成されることとなる。
【０１０２】
このような構造を有するコンデンサ素子８１を有するフィルムコンデンサ８０においては、樹脂フィルム１４の両面に第一及び第二蒸着重合膜１８ａ，１８ｂが積層されてなる複合誘電体８２が、第一及び第二金属蒸着膜１６ａ，１６ｂの間に挟まれて配置されている。それ故、ベースとしての樹脂フィルム１４を含む複合誘電体８２が、コンデンサ機能を発揮させる誘電体としての役割を有し、それによって、静電容量の増大が、より有効に図られ得る。また、かかるフィルムコンデンサ８０では、樹脂フィルム１４の両面に第一及び第二蒸着重合膜１８ａ，１８ｂが積層されていることによって、たとえ樹脂フィルム１４が薄肉とされていても、樹脂フィルム１４と第一及び第二蒸着重合膜１８ａ，１８ｂとからなる複合誘電体８２において、高い誘電率と高い耐電圧との両立が有利に達成され得る。しかも、樹脂フィルム１４が、例えば延伸フィルムからなるものであっても、複合誘電体８２の表面の平滑性が、容易に且つ効果的に高くされ、これによっても、複合誘電体８２の耐電圧が有利に高められ得る。
【０１０３】
従って、かくの如きフィルムコンデンサ８０にあっては、図示しない第三及び第四側面（２２ｃ，２２ｄ）に蒸着重合膜からなる第一及び第二樹脂保護膜（２８ａ，２８ｂ）が形成されていることによって奏される前記の如き優れた作用・効果に加えて、十分な耐電圧を確保しつつ、小型化と大容量化とが共に有利に図られるといった特徴が、極めて有利に得られることとなる。
【０１０４】
図８に示されるフィルムコンデンサ８３が有するコンデンサ素子８４は、樹脂フィルム１４の両面に、第一金属蒸着膜１６ａと第二金属蒸着膜１６ｂとがそれぞれ積層形成されると共に、第一金属蒸着膜１６ａの樹脂フィルム１４側とは反対側の面上に、第一蒸着重合膜１８ａが更に積層形成されてなる基本素子８５を有している。そして、この基本素子８５の複数が、第一蒸着重合膜１８ａと第二金属蒸着膜１６ｂとを重ね合わせるようにして互いに積層され、且つそれら互いに積層された複数の基本素子８５の最下層に位置するものの第二金属蒸着膜１６ｂの樹脂フィルム１４側とは反対側の面上に、第二蒸着重合膜１８ｂが更に積層されている。かくして、かかる基本素子８５の積層構造体にて、コンデンサ素子８４、更にはフィルムコンデンサ８３が構成されている。
【０１０５】
このようなフィルムコンデンサ８３は、樹脂フィルム１４のみを第一金属蒸着膜１６ａと第二金属蒸着膜１６ｂとの間に挟んでなる一般的なＡ構造だけでなく、極めて薄く且つ均一な膜厚を有すると共に、膜中の不純物量が極めて少ない第一蒸着重合膜１８ａのみを第一金属蒸着膜１６ａと第二金属蒸着膜１６ｂとの間に挟んでなるＢ構造をも、有している。
【０１０６】
従って、かかる本実施形態のフィルムコンデンサ８３にあっては、図示しない第三及び第四側面（２２ｃ，２２ｄ）に蒸着重合膜からなる第一及び第二樹脂保護膜（２８ａ，２８ｂ）が形成されていることによって奏される前記の如き優れた作用・効果に加えて、必ずしも、薄肉化や不純物の残存量の低減等による樹脂フィルム１４の高機能化を図らなくとも、また、樹脂フィルム１４の薄肉化による問題を発生させることもなしに、小型・大容量化による高性能化が実現されるといった特徴が、極めて有利に得られることとなる。
【０１０７】
図９に示されるフィルムコンデンサ８６が有するコンデンサ素子８７は、樹脂フィルム１４の両面に、第一蒸着重合膜１８ａと第二蒸着重合膜１８ｂとがそれぞれ積層形成されてなる複合誘電体８２を備えると共に、かかる複合誘電体８２における第一蒸着重合膜１８ａの樹脂フィルム１４側とは反対側の面上に、第一金属蒸着膜１６ａが更に積層形成されてなる基本素子８８を有している。そして、この基本素子８８の複数が、第一金属蒸着膜１６ａと第二蒸着重合膜１８ｂとを重ね合わせるようにして互いに積層され、且つそれら互いに積層された複数の基本素子８８の最上層に位置するものの第一金属蒸着膜１６ａの樹脂フィルム１４側とは反対側の面上に、第一蒸着重合膜１８ａが更に積層されている。かくして、かかる基本素子８８の積層構造体にて、コンデンサ素子８７、更にはフィルムコンデンサ８６が構成されている。
【０１０８】
このようなフィルムコンデンサ８６においては、図示しない第三及び第四側面（２２ｃ，２２ｄ）に、蒸着重合膜からなる第一及び第二樹脂保護膜（２８ａ，２８ｂ）が形成されていることによって奏される前記の如き優れた作用・効果に加えて、複合誘電体８２を有していることにより、十分な耐電圧を確保しつつ、小型化と大容量化とが共に有利に図られるといった特徴が、極めて有利に確保され得る。
【０１０９】
図１０に示されるフィルムコンデンサ８９が有するコンデンサ素子９０は、図９に示されるフィルムコンデンサ８６のコンデンサ素子８７が有する基本素子８８の厚さ方向両側（上下両側）に、図８に示されるフィルムコンデンサ８３のコンデンサ素子８４を構成する基本素子８５をそれぞれ積層して形成されている。なお、それらの２種類の基本素子８８，８５は、基本素子８８の第二蒸着重合膜１８ｂに対して、基本素子８８の下側に位置する基本素子８５の第二金属蒸着膜１６ｂを重ね合わせる一方、基本素子８８の第一金属蒸着膜１６ａに対して、基本素子８８の上側に位置する基本素子８５の第一蒸着重合膜１８ａを重ね合わせて、互いに積層されている。そして、基本素子８８の上側に位置する基本素子８５における第二金属蒸着膜１６ｂ上に、第二蒸着重合膜１８ｂが更に積層形成されている。かくして、２種類の基本素子８５，８８の積層構造体にて、コンデンサ素子９０、更にはフィルムコンデンサ８９が構成されている。
【０１１０】
このようなフィルムコンデンサ８９では、樹脂フィルム１４のみを第一金属蒸着膜１６ａと第二金属蒸着膜１６ｂとの間に挟んでなるＡ構造と、第一蒸着重合膜１８ａのみを第一金属蒸着膜１６ａと第二金属蒸着膜１６ｂとの間に挟んでなるＢ構造を有しており、また、複合誘電体８２を有している。
【０１１１】
従って、本実施形態のフィルムコンデンサ８９にあっては、図示しない第三及び第四側面（２２ｃ，２２ｄ）に、蒸着重合膜からなる第一及び第二樹脂保護膜（２８ａ，２８ｂ）が形成されていることによって奏される前記の如き優れた作用・効果に加えて、樹脂フィルム１４の薄肉化による問題を発生させることもなしに、しかも、十分な耐電圧を確保しつつ、小型化と大容量化とが共に有利に図られるといった特徴が、極めて有利に得られることとなるのである。
【０１１２】
なお、図示されてはいないものの、本発明に従うフィルムコンデンサを構成するコンデンサ素子は、複数の樹脂フィルム１４と複数の第一金属蒸着膜１６ａとを交互に一つずつ積層形成してなる構造を有していても良い。
【０１１３】
また、本発明に従うフィルムコンデンサの製造に当たって、コンデンサ素子の側面に樹脂保護膜を形成する際には、前述の如き成膜装置３０を必ずしも用いる必要はなく、公知の各種の方法により蒸着重合操作を実施して、樹脂保護膜を形成することが出来る。
【０１１４】
さらに、本発明に従うフィルムコンデンサのコンデンサ素子を構成する誘電体（樹脂フィルム１４や第一及び第二蒸着重合膜１８ａ，１８ｂ、複合誘電体８２）と第一及び第二金属蒸着膜１６ａ，１６ｂの積層数は、上記に例示されたものに、何等限定されるものではない。
【０１１５】
以上、本発明の具体的な構成について詳述したが、これはあくまでも例示に過ぎない。その他、一々列挙はしないが、本発明は、当業者の知識に基づいて種々なる変更、修正、改良等を加えた態様において実施され得るものである。また、そのような実施態様が、本発明の趣旨を逸脱しない限り、何れも、本発明の範囲内に含まれるものであることは、言うまでもないところである。
【符号の説明】
【０１１６】
１０，７８，８０，８３，８６，８９  フィルムコンデンサ
１２，７９，８１，８４，８７，９０  コンデンサ素子
１４  樹脂フィルム
１６ａ  第一金属蒸着膜
１６ｂ  第二金属蒸着膜
１８ａ  第一蒸着重合膜
１８ｂ  第二蒸着重合膜
２２ａ  第一側面
２２ｂ  第二側面
２２ｃ  第三側面
２２ｄ  第四側面
２６ａ  第一メタリコン電極
２６ｂ  第二メタリコン電極
２８ａ  第一樹脂保護膜
２８ｂ  第二樹脂保護膜
３０  成膜装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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