(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属プレートのボディー部と、
前記ボディー部の底面に上面方向に形成されるリセスを備えるポケット部と、
前記ポケット部を形成し、前記リセスに対応するセンタープレート部と、
前記ポケット部の周辺の前記ボディー部を形成するポケット周辺部と、
前記ポケット周辺部と前記センタープレート部との間に形成され、前記センタープレート部と厚さの差を有するポケットエッジ部と、
を含み、
前記ボディー部の底面から前記センタープレート部の上面までの高さと前記ポケット周辺部の底面から上面までの高さは同一であり、
前記ポケット周辺部の厚さは前記センタープレート部の厚さより厚く、前記ポケット周辺部の厚さと前記センタープレート部の厚さの差は前記リセスの深さである、ベースプレート。
【請求項２】
前記ポケットエッジ部は前記ポケット周辺部から前記センタープレート部の方向にテーパーになる形状を含むことを特徴とする、請求項１に記載のベースプレート。
【請求項３】
前記ボディー部の切断面から見た時、前記ポケットエッジ部の鍛流線の方向は前記ポケット周辺部から前記センタープレート部に向かうように形成されることを特徴とする、請求項１または２に記載のベースプレート。
【請求項４】
前記ポケットエッジ部の前記鍛流線は不連続的であることを特徴とする、請求項３に記載のベースプレート。
【請求項５】
前記ボディー部の切断面から見た時、前記ポケットエッジ部の介在物の方向は前記ポケット周辺部から前記センタープレート部に向かうように形成されることを特徴とする、請求項１から４の何れか１項に記載のベースプレート。
【請求項６】
前記ポケット周辺部の金属粒子の稠密度は前記ポケットエッジ部より低いことを特徴とする、請求項１から５の何れか１項に記載のベースプレート。
【請求項７】
前記ボディー部の金属粒子の稠密度は前記ポケットエッジ部より低いことを特徴とする、請求項１から６の何れか１項に記載のベースプレート。
【請求項８】
前記リセスに対応する前記センタープレート部の上面にはツールマークが形成されることを特徴とする、請求項１から７の何れか１項に記載のベースプレート。
【請求項９】
前記リセスの境界部に対応する前記センタープレート部の上面には段差が形成されることを特徴とする、請求項１から８の何れか１項に記載のベースプレート。
【請求項１０】
圧延鋼板を塑性加工して金属プレートの一部だけが突出するようにし、突出した前記金属プレートの高さを前記金属プレートの厚さより小さくするステップと、
前記金属プレートから突出した部分を除去するステップと、
を含み、
前記金属プレートの前記突出した部分の前記金属プレートの反対面である底面にはリセスが形成されるポケット部が形成され、
前記金属プレートの底面からポケット部の上面までの高さとポケット周辺部の底面から上面までの高さは同一であり、
前記ポケット周辺部の厚さは前記ポケット部のセンタープレート部の厚さより厚く形成し、前記ポケット周辺部の厚さと前記センタープレート部の厚さの差は前記リセスの深さである、ベースプレートの製造方法。
【請求項１１】
前記金属プレートは、プレス加工によって一方向に突出するようにすることを特徴とする、請求項１０に記載のベースプレートの製造方法。
【請求項１２】
前記センタープレート部と前記ポケット周辺部との間において前記センタープレート部と厚さの差を有し、前記センタープレート部の方向にテーパーになるように形成されるポケットエッジ部を含むようにプレス加工されることを特徴とする、請求項１０または１１に記載のベースプレートの製造方法。
【請求項１３】
前記金属プレートの前記突出した部分はミーリング、グラインディング、電解研磨、および研削のうち少なくとも一つの方法によって除去されることを特徴とする、請求項１０から１２の何れか１項に記載のベースプレートの製造方法。
【請求項１４】
請求項１から９の何れか１項に記載のベースプレートと、
前記ポケット部の前記リセスの内側に収容される回路部品が実装される印刷回路基板と、
前記ベースプレートに固定されるスピンドルモーターと、
を含む、ディスク駆動装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ベースプレートとその製造方法およびそれを含むディスク駆動装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ハードディスク駆動装置（ＨＤＤ；Ｈａｒｄ  Ｄｉｓｋ  Ｄｒｉｖｅ）は、磁気ヘッドを用いて、ディスクに格納されたデータを再生したり記録したりする装置である。
【０００３】
上記ハードディスク駆動装置のベースプレートには、磁気ヘッドがディスク上において位置移動ができるようにするヘッド駆動部、すなわちＨＳＡ（Ｈｅａｄ  Ｓｔａｃｋ  Ａｓｓｅｍｂｌｙ）が設けられる。
【０００４】
通常、ハードディスク駆動装置に提供されるベースプレートは、アルミニウム（Ａｌ）をダイキャスティング（Ｄｉｅ−Ｃａｓｔｉｎｇ）した後、ダイキャスティング（Ｄｉｅ−Ｃａｓｔｉｎｇ）によって発生するバー（Ｂｕｒｒ）などを除去して製造される。
【０００５】
また、最近では、ハードディスク駆動装置の小型化、薄型化に対する要求に符合するために、薄い厚さの鉄（ｓｔｅｅｌ）系の薄板（鋼板）を塑性加工したベースプレートを製造する。
【０００６】
ベースプレートの製造において、印刷回路基板に形成される回路部品が上記鋼板内の溝に収容されるようにして、ハードディスク駆動装置全体の小型化および薄型化をする必要性があった。
【０００７】
特に、ダイキャスティング方法とは異なり、鋼板を塑性加工する場合、上記鋼板の厚さが薄いほどその加工が容易ではない。
【０００８】
下記の特許文献１は、スリーブのハウジングに対してエンボス加工をする方法が開示されているが、本発明のようなディスク駆動装置の厚さ減少のためにベースプレートにリセスが形成され、上記リセスに印刷回路基板の回路素子が収納される構造は開示されていない。
【０００９】
また、下記の特許文献２は、永久磁石の位置決めのためにローターフレームをプレスで加工して突出されたバーリング部が開示されているが、本発明のような均一な厚さ内のベースプレートのリセス内に印刷回路基板の回路素子が収納される構造は開示されていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】日本公開公報第２００８−３０３９８９号
【特許文献２】日本公開公報第２００４−２８２９１２号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の一実施形態の目的は、金属プレートの一面において厚さが減少して形成されるリセスを備えるポケット部を含むベースプレートを提供することにある。
【００１２】
本発明の他の実施形態の目的は、金属プレートの一面において厚さが減少して形成されるリセスを備えるポケット部を含むベースプレートの製造方法を提供することにある。
【００１３】
本発明のさらに他の実施形態の目的は、金属プレートの一面において厚さが減少して形成されるリセスを備えるポケット部を含むベースプレートと、上記リセス内側に収容される回路部品が実装される印刷回路基板とを含むディスク駆動装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の一実施形態によるベースプレートは、金属プレートのボディー部と、上記ボディー部の一面に厚さが減少して形成されるリセスを備えるポケット部と、上記ポケット部を形成し、上記リセスに対応するセンタープレート部と、上記ポケット部の周辺の上記ボディー部を形成するポケット周辺部と、上記ポケット周辺部と上記センタープレート部との間に形成され、上記センタープレート部と厚さの差を有するポケットエッジ部と、を含み、上記ボディー部の底面から上記センタープレート部の上面までの高さと上記ポケット周辺部の高さは同一であり、上記ポケット周辺部の厚さは上記センタープレート部の厚さより厚くてもよい。
【００１５】
上記ポケット周辺部の厚さと上記センタープレート部の厚さの差は上記リセスの深さであってもよい。
【００１６】
上記ポケットエッジ部は上記ポケット周辺部から上記センタープレート部の方向にテーパーになる形状を含んでもよい。
【００１７】
上記ボディー部の切断面から見た時、上記ポケットエッジ部の鍛流線の方向は上記ポケット周辺部から上記センタープレート部に向かうように形成されてもよい。
【００１８】
上記ポケットエッジ部の上記鍛流線は不連続的であってもよい。
【００１９】
上記ボディー部の切断面から見た時、上記ポケットエッジ部の介在物の方向は上記ポケット周辺部から上記センタープレート部に向かうように形成されてもよい。
【００２０】
上記ポケット周辺部の金属粒子の稠密度は上記ポケットエッジ部より低くてもよい。
【００２１】
上記ボディー部の金属粒子の稠密度は上記ポケットエッジ部より低くてもよい。
【００２２】
上記リセスに対応する上記センタープレート部の上面にはツールマークが形成されてもよい。
【００２３】
上記リセスの境界部に対応する上記センタープレート部の上面には段差が形成されてもよい。
【００２４】
本発明の他の実施形態によるベースプレートの製造方法は、圧延鋼板を塑性加工して金属プレートの一部だけが突出するようにし、突出した上記金属プレートの高さを上記金属プレートの厚さより小さくするステップと、上記金属プレートから突出した部分を除去するステップと、を含み、上記金属プレートの上記突出した部分の上記金属プレートの反対面にはリセスが形成されるポケット部が形成され、上記金属プレートの底面からポケット部の上面までの高さとポケット周辺部の高さは同一であり、上記ポケット周辺部の厚さは上記ポケット部のセンタープレート部の厚さより厚く形成してもよい。
【００２５】
上記金属プレートはプレス加工によって一方向に突出するようにしてもよい。
【００２６】
上記センタープレート部と上記ポケット周辺部との間において上記センタープレート部と厚さの差を有し、上記センタープレート部の方向にテーパーになるように形成されるポケットエッジ部を含んでもよい。
【００２７】
上記金属プレートの上記突出した部分はミーリング、グラインディング、電解研磨、および研削のうち少なくとも一つの方法によって除去されてもよい。
【００２８】
本発明のさらに他の実施形態によるディスク駆動装置は、ベースプレートのポケット部の上記リセスの内側に収容される回路部品が実装される印刷回路基板と、上記ベースプレートに固定されるスピンドルモーターと、を含んでもよい。
【発明の効果】
【００２９】
本発明の一実施形態のベースプレートとその製造方法およびそれを含むディスク駆動装置によると、下記のような顕著な効果がある。
【００３０】
すなわち、ダイキャスティング方法によってベースプレートの鋼板自体の肉厚を減らす場合は金型を交替しなければならないため、本発明によると、ダイキャスティング方法よりも製造容易性および製造費用の低減を確保することができる。
【００３１】
また、ベースプレートに形成されるリセス内に回路部品の一部を挿入することができるため、薄型化したディスク駆動装置の全体サイズをさらに減らすことができる。
【図面の簡単な説明】
【００３２】
【図１】本発明の一実施形態によるディスク駆動装置の概略分解斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態によるディスク駆動装置の一部分を示す概略断面図である。
【図３】図２のＡにおけるベースプレートの拡大断面図である。
【図４】本発明の一実施形態によるベースプレートの切断面の概略断面図である。
【図５】本発明の一実施形態によるベースプレートの切断面の概略断面図である。
【図６】本発明の他の実施形態によるベースプレートの切断面の概略断面図である。
【図７】本発明の一実施形態によるベースプレートの製造方法を説明するための概略図である。
【図８】本発明の一実施形態によるベースプレートの製造方法を説明するための概略図である。
【発明を実施するための形態】
【００３３】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００３４】
［ディスク駆動装置］
図１は、本発明の一実施形態によるディスク駆動装置の概略分解斜視図である。
【００３５】
本発明の一実施形態によるディスク駆動装置１０は、ディスク駆動装置用のベースプレート１００（以下、「ベースプレート」）、印刷回路基板４００と、スピンドルモーター２００とを含むことができる。
【００３６】
また、上記ディスク駆動装置１０は、磁気ヘッドを搭載し、上記磁気ヘッド（不図示）がディスクＤの情報を読み取り書き込みできるように上記ディスクＤの表面に移動するようにするヘッド駆動部３００を含むことができる。
【００３７】
上記ベースプレート１００は、カバープレート５００と共に、上記ディスク駆動装置１０の内部空間および外観を形成することができる。上記内部空間には、ディスクＤを回転可能にするスピンドルモーター２００とヘッド駆動部３００が内装されることができる。
【００３８】
上記ベースプレート１００は、薄型の金属プレートをプレス加工などの塑性加工によって製造することができる。上記ベースプレート１００を塑性加工によって製造すると、ダイキャスティング（Ｄｉｅ−ｃａｓｔｉｎｇ）によって製造する場合に比べ、金型成形費用や変形自由度が高いだけでなく工程時間も顕著に減らすことができる。
【００３９】
本発明の一実施形態によるベースボディー１１０は、プレス加工によって製造することができるため、工程時間およびエネルギー消耗を最小化し、その結果、生産能力を向上させることができる。
【００４０】
一方、上記ベースプレート１００の材料としては、冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ、ＳＰＣＥなど）、熱間圧延鋼板、ステンレス鋼、またはボロンあるいはマグネシウム合金などの軽量合金鋼板を用いることができる。
【００４１】
本発明の一実施形態によるベースプレート１００には、印刷回路基板４００の回路部品４１０が収容されるポケット部１５０が形成されることができる。上記ベースプレート１００については、図２から図６を参照して後述する。
【００４２】
上記ベースプレート１００と上記カバープレート５００の内部空間には、スピンドルモーター２００に載置されるディスクＤが配置されることができる。
【００４３】
上記ベースプレートのボディー部１１０は、内部空間に収容される部品に応じて上面の高さを異にすることができる、上面の高さを低く形成した上記ボディー部１１０上に上記ヘッド駆動部３００が配置されるヘッド載置部１２０を形成することができる。
【００４４】
ここで、上記ヘッド載置部１２０が上記ボディー部１１０の段差の下部に位置する理由は、上記ヘッド駆動部３００が上記ディスクＤのデータを再生および記録できるように繰り返し旋回するためである。
【００４５】
上記スピンドルモータ２００は、上記ディスクＤを回転させるためのものであり、上記ボディー部１１０の中央部分に固定設置される。ここで、上記スピンドルモーター２００の上端部には、ディスクＤを上記スピンドルモーター２００に堅固に固定させるためのクランプ２１０がスクリュー２１５によって締結される。
【００４６】
また、図１には上記スピンドルモーター２００に一つのディスクＤが取り付けられた構成を示しているが、これは例示的なものに過ぎず、上記スピンドルモーター２００には二つ以上のディスクＤが取り付けられてもよい。このように複数のディスクＤが取り付けられる場合は、上記ディスクＤの間の間隔を保持するためのリング形状のスペーサーが上記ディスクＤの間に配置されることができる。
【００４７】
上記ヘッド駆動部３００はＨＳＡ（Ｈｅａｄ  ｓｔａｃｋ  ａｓｓｅｍｂｌｙ）と呼ばれ、磁気ヘッド（不図示）を搭載し、上記磁気ヘッド（不図示）を所定の位置に移動させて上記ディスクＤ上にデータを記録したり、上記ディスクＤに記録されたデータを読み取りしたりする構成であってもよい。
【００４８】
また、上記ヘッド駆動部３００は、上記ベースプレート１００のヘッド載置部１２０のピボット軸１６０を中心に回転可能に結合されることができる。
【００４９】
［ベースプレート］
図２は本発明の一実施形態によるディスク駆動装置の一部分を示す概略断面図であり、図３は図２のＡにおけるベースプレートの拡大断面図である。
【００５０】
また、図４および図５は本発明の一実施形態によるベースプレートの切断面の概略断面図であり、図６は本発明の他の実施形態によるベースプレートの切断面の概略断面図である。
【００５１】
本発明の一実施形態によるベースプレート１００は、ハードディスクドライブにおいて、カバープレート５００と共に外観を形成するハウジングを意味することができる。
【００５２】
図２および図３を参照すると、本発明の一実施形態によるベースプレート１００は、ボディー部１１０と、ポケット部１５０と、センタープレート部１５５と、ポケット周辺部１５６と、ポケットエッジ部１５４とを含むことができる。
【００５３】
上記ボディー部１１０は金属プレートであり、前述したように鋼板を塑性変形したものであってもよく、具体的には、プレス加工により、上記ボディー部の上面の高さを異にするか、ポケット部１５０などの形状を製造することができる。
【００５４】
また、上記ボディー部１１０は薄型の金属プレートであり、上記薄型の金属プレートの厚さを減らすために、鍛造加工を利用するのではなく、プレス加工によって上記ボディー部１１０の一部を上向き突出するように加工し、上記突出した部分を除去する平坦化加工によってリセスを成形することができる。
【００５５】
すなわち、本発明の実施形態は、鍛造加工を利用してベースプレートにリセスを形成する技術とは差別性がある。
【００５６】
上記ポケット部１５０は、上記ボディー部１１０の一面の厚さが減少して形成されるリセス１５２によって形成されることができる。上記ポケット部１５０において、上記リセス１５２に対応するボディー部１１０のプレートをセンタープレート部１５５と規定することができる。
【００５７】
上記ボディー部１１０は、上記ポケット部１５０を基準として、上記ポケット部１５０、ポケットエッジ部１５４、およびポケット周辺部１５６に区分することができる。
【００５８】
上記ポケット部１５０は、印刷回路基板４００に実装される回路部品４１０が収容される部分であり、上記ボディー部１１０の底面（Ｂｏｔｔｏｍ  ｓｕｒｆａｃｅ  ｌｉｎｅ、ＢＬ）から上記センタープレート部１５５の上面（ｔｏｐ  ｓｕｒｆａｃｅ  ｌｉｎｅ、ＴＬ）までの高さｈｃと上記ポケット周辺部１５６の高さｈｐｓは同一であってもよい。
【００５９】
上記ボディー部１１０の底面（Ｂｏｔｔｏｍ  ｓｕｒｆａｃｅ  ｌｉｎｅ、ＢＬ）から上記センタープレート部１５５の上面（ｔｏｐ  ｓｕｒｆａｃｅ  ｌｉｎｅ、ＴＬ）までの高さｈｃは、上記ポケット周辺部１５６の厚さｔｐｓであってもよい。
【００６０】
ここで、上記ポケット周辺部１５６の厚さｔｐｓは上記センタープレート部１５５の厚さｔｃより厚くてもよく、上記ポケット周辺部１５６の厚さｔｐｓと上記センタープレート部１５５の厚さｔｃの差は上記リセス１５２の深さｄｒであってもよい。
【００６１】
上記ポケットエッジ部１５４は、上記ポケット周辺部１５６と上記センタープレート部１５５との間に形成され、上記センタープレート部１５５と厚さの差を有してもよい。
【００６２】
塑性過程において、上記ポケットエッジ部１５４は、パンチ２５（図８を参照）によって変形して発生される部分であってもよい。上記パンチ２５のエッジ部がテーパーになるようにして、上記パンチ２５のエッジ部に対応する上記ポケットエッジ部１５４が、上記ポケット周辺部１５６から上記センタープレート部１５５の方向にテーパーになる形状を有するようにすることができる。
【００６３】
上記リセス１５２に対応する上記センタープレート部１５５の上面には、上記ポケット周辺部１５６と平坦化のためのミーリングなどの工程によるツールマーク１５９（図１を参照）が形成されることができる。
【００６４】
また、図６に示すように、上記リセス１５２に対応する上記センタープレート部１５５の上面には段差１５７が形成されることができる。
【００６５】
上記ツールマーク１５９と上記段差１５７は、印刷回路基板４００の組み立て時、回路部品４１０が位置する方向を知らせるため、組み立て不良を減らすことができる。
【００６６】
一方、前述したように、上記ベースプレート１００の材料としては、冷間圧延鋼板（ＳＰＣＣ、ＳＰＣＥなど）、熱間圧延鋼板、ステンレス鋼、またはボロンあるいはマグネシウム合金などの軽量合金鋼板を用いることができる。
【００６７】
上記軽量合金鋼板は切削性が良く、プレス成形時に変形が容易な材料を選択することができる。ここで、図４に示すように、原材料となるステンレス鋼は、介在物が長く伸張していてもよい。上記介在物１７２は、ベースプレート１００を切断する時に切削を容易にする。
【００６８】
図４は、ベースプレートのボディー部１１０の厚さを有する上記ステンレス鋼にポケット部１５０を塑性加工した後の断面における介在物１７２を概略的に示している。
【００６９】
上記ボディー部１１０の切断面から見た時、上記ポケットエッジ部１５４における介在物の方向は、上記ポケット周辺部１５６から上記センタープレート部１５５に向かうように形成されることができる。
【００７０】
また、上記介在物１７２は、上記ポケットエッジ部１５４において、特に密度が高く、上記ポケットエッジ部１５４と対応する上記ボディー部１１０の上面には、上記介在物１７２が切断された形状が現れてもよい。
【００７１】
図５は、ベースプレートのボディー部１１０の厚さを有する上記ステンレス鋼にポケット部１５０を塑性加工した後の断面における鍛流線１７０の方向を示した概略断面図であり、上記鍛流線１７０の方向は、上記介在物１７２の方向とほぼ同じように形成されることができる。
【００７２】
上記鍛流線１７０（ｃｕｔ−ｆｌｏｗ  ｌｉｎｅ）は、ステンレス鋼を切断した時に現れる素材のカッティングラインを意味する。
【００７３】
一方、プレス加工により、上記ポケットエッジ部１５４は圧縮されるため、上記ポケット周辺部１５６の金属粒子の稠密度は上記ポケットエッジ部１５４より低くてもよい。また、上記ボディー部１１０の金属粒子の稠密度は上記ポケットエッジ部１５４より低くてもよい。
【００７４】
［ベースプレートの製造方法］
図７および図８は、本発明の一実施形態によるベースプレートの製造方法を説明するための概略図である。
【００７５】
図７および図８を参照すると、圧延鋼板を塑性加工して金属プレートの一部だけが突出するようにし、突出した上記金属プレート１１０の高さｈｐｒｏを上記金属プレート１１０の厚さｔｐより小さくすることができる。
【００７６】
圧延鋼板を塑性加工するためのプレス装置２０は、ポケット部を形成するためのホール２４が形成された固定ジグ２２を備えることができる。
【００７７】
上記固定ジグ２２の内側のポケット部の形成のためのホール２４内に中間ジグ２６が配置されることができる。
【００７８】
上記中間ジグ２６は、突出した上記金属プレート１１０の高さｈｐｒｏの上限を規定し、上記固定ジグ２２の上面から上記ホール２４の内側に突出した上記金属プレート１１０の高さｈｐｒｏだけ下方に上記中間ジグ２６の上面が配置されるようにすることができる。
【００７９】
上記固定ジグ２２と中間ジグ２６をこのように配置し、上記金属プレート１１０を配置した後、上記ポケット部内のリセスに対応する形状のパンチ２５で上記金属プレート１１０が上記中間ジグ２６を向かうように加圧する。
【００８０】
ここで、上記金属プレート１１０は、プレス加工によって上記ポケット部が一方向に突出するようにすることができる。
【００８１】
このように上記パンチ２５で上記金属プレート１１０を加圧すると、上記金属プレート１１０の厚さｔｐより小さい高さｈｐｒｏで上記金属プレート１１０が突出することができる。
【００８２】
また、上記金属プレート１１０から突出した部分を除去する。
【００８３】
上記金属プレート１１０から突出した部分を除去すると、上記金属プレートにおいて上記突出した部分の上記金属プレートの反対面にリセスが形成されるポケット部を形成することができる。
【００８４】
このように加工をすると、図３の実施形態のように、上記金属プレート１１０の底面ＢＬからポケット部１５０の上面ＴＬまでの高さｈｃとポケット周辺部１５６の高さｈｐｓは同一であり、上記ポケット周辺部１５６の厚さｔｐｓは上記ポケット部のセンタープレート部１５５の厚さｔｃより厚く形成されることができる。
【００８５】
一方、上記パンチ２５のエッジはテーパーになっており、これにより、ポケット部のエッジ部であるポケットエッジ部１５４は、上記センタープレート部１５５と上記ポケット周辺部１５６との間において上記センタープレート部１５５と厚さの差を有し、上記センタープレート部１５５の方向にテーパーになるように形成されることができる。
【００８６】
金属プレート１１０のプレス加工後、上記金属プレートの上記突出した部分は、ミーリング、グラインディング、電解研磨、および研削のうち少なくとも一つの方法によって除去されることができる。
【符号の説明】
【００８７】
１０  ディスク駆動装置
１１０  ベースプレート（ボディー部）
１５０  ポケット部
１５２  リセス
１５４  ポケットエッジ部
１５５  センタープレート部
１５６  ポケット周辺部
４００  印刷回路基板
４１０  回路部品
【図１】
0005623591.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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