(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁基板と、
前記絶縁基板の表面において記録媒体が走行する副走査方向に延びて互いに主走査方向に間隔を空けて順に並んで配列された第１抵抗部、第２抵抗部および第３抵抗部と、
前記第２抵抗部の一端と当該一端に近接した前記第１抵抗部の一端とを接続する第１折返し導電部と、
前記第２抵抗部の他端と当該他端に近接した前記第３抵抗部の一端とを接続する第２折返し導電部と、
前記第１抵抗部、前記第１折返し導電部、前記第２抵抗部、前記第２折返し導電部および前記第３抵抗部の順に通電させ前記第１抵抗部の他端に接続する個別電極と前記第３抵抗部の他端側に接続する共通電極とを含む電極と、
を具備し、前記第２折返し導電部の表面積が前記第１折返し導電部の表面積に比べて小さいことを特徴とするサーマルプリントヘッド。
【請求項２】
前記絶縁基板の表面において前記第３抵抗部と間隔を空けて前記第３抵抗部の前記第２抵抗部とは反対側に配列されて副走査方向に延びた第４抵抗部と、
前記第３抵抗部の他端と当該他端に近接した前記第４抵抗部の一端とを接続する第３折返し導電部と、
を具備したサーマルプリントヘッドであって、
前記共通電極は、前記第４抵抗部の他端に接続されていることを特徴とする請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項３】
絶縁基板と、前記絶縁基板の表面において記録媒体が走行する副走査方向に延びて互いに主走査方向に間隔を空けて順に並んで配列された第１抵抗部、第２抵抗部および第３抵抗部と、前記第２抵抗部の一端と当該一端に近接した前記第１抵抗部の一端とを接続する第１折返し導電部と、前記第２抵抗部の他端と当該他端に近接した前記第３抵抗部の一端とを接続する第２折返し導電部と、前記第１抵抗部、前記第１折返し導電部、前記第２抵抗部、前記第２折返し導電部および前記第３抵抗部の順に通電させる電極とを有し前記第２折返し導電部が前記第１折返し導電部に対して前記記録媒体の走行方向の上流側に配置されて、前記第２折返し導電部の表面積が前記第１折返し導電部の表面積に比べて小さいサーマルプリントヘッドを具備したことを特徴とするサーマルプリンタ。
【請求項４】
前記電極は、前記第１抵抗部の他端に接続された第１電極および前記第３抵抗部の他端に接続された第２電極を有することを特徴とする請求項３に記載のサーマルプリンタ。
【請求項５】
前記サーマルプリントヘッドは、前記絶縁基板の表面において前記第３抵抗部と間隔を空けて前記第３抵抗部の前記第２抵抗部とは反対側に配列されて副走査方向に延びた第４抵抗部と、前記第３抵抗部の他端と当該他端に近接した前記第４抵抗部の一端とを接続する第３折返し導電部とを有し、前記電極は、前記第１抵抗部の他端に接続された第１電極および前記第４抵抗部の他端に接続された第３電極を有することを特徴とする請求項４に記載のサーマルプリンタ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、サーマルプリントヘッド、および、これを用いたサーマルプリンタに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来のサーマルプリントヘッドについて、図８および図９を用いて説明する。図８は、従来のサーマルプリントヘッドを説明するための図であって、発熱体板の概略上面図とともに、保護膜表面における副走査方向の温度分布を示した模式図である。図９は、従来のサーマルプリントヘッドを説明するための図であって、発熱体板の概略上面図とともに、保護膜表面における主走査方向の温度分布を示した模式図である。図８および図９に示した発熱体板の上面図は、最表面に配置された保護膜を取り除いた図である。
【０００３】
サーマルプリントヘッドは、発熱領域に配列された複数の抵抗体を発熱させ、その熱により感熱記録紙などの感熱記録媒体に文字や図形などの画像を形成する出力用デバイスである（例えば、特許文献１を参照）。このサーマルプリントヘッドは、バーコードプリンタ、デジタル製版機、ビデオプリンタ、イメージャー、シールプリンターなどの記録機器に広く利用されている。
【０００４】
サーマルプリントヘッドは、放熱板と、放熱板の同一表面上に配置された発熱体板および回路基板とを備えている。
【０００５】
発熱体板は、支持基板上にグレーズ層が形成された絶縁基板を有している。絶縁基板上には、複数の抵抗体層１４０が形成されている。各抵抗体層１４０は、略Ｕ字状のパターンに形成されている。複数の抵抗体層１４０は、互いに間隔を空けて主走査方向９１に並んで配置されている。各抵抗体層１４０は、それぞれ１つの発熱素子としての役割を果たし、記録媒体に１ドットを出力する。
【０００６】
略Ｕ字状の抵抗体層１４０は、第１抵抗部１４１、折返し抵抗部、第２抵抗部１４２が一連となって構成されている（以下、「１回折返し構造」という。）。第１抵抗部１４１および第２抵抗部１４２は、それぞれ副走査方向９２に延びて、互いに主走査方向９１に間隔を空けて配列されている部分である。折返し抵抗部は、第１抵抗部１４１の一端と第２抵抗部１４２の一端を接続している部分である。第１抵抗部１４１の他端、および、第２抵抗部１４２の他端には、それぞれ個別電極１５１，１５３が接続されている。
【０００７】
折返し抵抗部の表面には、それぞれ折返し導電部１４６が積層されていて、折返し導電部１４６は、第１抵抗部１４１の一端と第２抵抗部１４２の一端とを電気的に接続している。個別電極１５１，１５３間に電圧を印加すると、主走査方向９１に配列された第１抵抗部１４１および第２抵抗部１４２が発熱して、主走査方向９１に帯状に延びた発熱領域１３２を形成する。なお、発熱体板上には、絶縁基板、抵抗体層１４０、電極１５１，１５３などを覆う保護膜が形成されている。
【０００８】
このような「１回折返し構造」を採用する理由として、
（１）図９に示したように、第１抵抗部１４１と第２抵抗部１４２との間にスリット（発熱しない部分）１５０が形成されているため、保護膜表面における主走査方向の中央の温度ピークが下がり、記録媒体へのダメージが低減するため、
（２）「１回折返し構造」を採用しないと、構造上の理由から一方の電極に共通電極を採用する必要があり、その結果、コモンドロップによる画質の劣化が生じてしまうため、
などが挙げられる。
【０００９】
なお、図９に示した実線は、従来のサーマルプリントヘッドにおける保護層表面における温度分布１８６を示している。また、図９に示した点線は、第１抵抗部１４１および第２抵抗部１４２がそれぞれ単独で発熱した場合の仮想的な保護層表面における温度分布１８７，１８８を示している。
【００１０】
一方、回路基板には、抵抗体層１４０に電力を供給する駆動回路となる駆動用ＩＣなどの電気部品が実装されている。
【００１１】
このようなサーマルプリントヘッドを用いたサーマルプリンタは、一般的にプラテンローラを備えている。このプラテンローラは、主走査方向９１を軸として、その側面が発熱領域１３２に接するように配置され、その軸を中心に回転可能に設けられている。サーマルプリンタは、プラテンローラを回転させることによって、プラテンローラと発熱領域１３２との間に挿入された感熱記録媒体を発熱領域１３２に押し付けつつ、感熱記録媒体を副走査方向９２に移動させる。加えて、感熱記録媒体の移動に伴って、発熱領域１３２の発熱パターンを変化させることによって、所望の画像を感熱記録媒体上に形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１２】
【特許文献１】特開２００６−２０５５２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１３】
上述の「１回折返し構造」においては、個別電極１５１，１５３と折返し導電部１４６とは、発熱領域１３２を挟んで、対向して配置されている。個別電極１５１，１５３および折返し導電部１４６は、例えばアルミニウムなどの熱伝導性が比較的高い導体からなる。そのため、第１抵抗部１４１および第２抵抗部１４２からの発熱の一部は、個別電極１５１，１５３および折返し導電部１４６を介して放熱される。
【００１４】
ここで、個別電極１５１，１５３は、発熱体板上を回路基板付近まで延びているため、放熱性が高い。そのため、個別電極１５１，１５３付近の保護膜表面における温度は低下しやすい。一方、折返し導電部１４６は、個別電極１５１，１５３に比べて、表面積が小さいため、放熱性が低く、熱溜めとなる。そのため、折返し導電部１４６付近の保護膜表面における温度は低下しにくい。その結果、図８に示したように、保護膜表面における副走査方向９２の温度ピークは、発熱領域１３２の副走査方向９２の中央１８３から外れて、保護膜表面における副走査方向９２の温度分布１８１は、折返し導電部１４６側（副走査方向９２の正の方向）に偏ってしまう。
【００１５】
このように、保護膜表面における副走査方向９２の温度分布１８１に偏りがあると、記録媒体に記録される画像を形成する各ドットの濃度分布も偏り、画質が低下してしまう。
【００１６】
そこで、本発明は、上述の課題を解決するためになされたものであり、副走査方向の温度分布の偏りを是正することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記の目的を達成するために、本発明に係るサーマルプリントヘッドは、絶縁基板と、前記絶縁基板の表面において記録媒体が走行する副走査方向に延びて互いに主走査方向に間隔を空けて順に並んで配列された第１抵抗部、第２抵抗部および第３抵抗部と、前記第２抵抗部の一端と当該一端に近接した前記第１抵抗部の一端とを接続する第１折返し導電部と、前記第２抵抗部の他端と当該他端に近接した前記第３抵抗部の一端とを接続する第２折返し導電部と、前記第１抵抗部、前記第１折返し導電部、前記第２抵抗部、前記第２折返し導電部および前記第３抵抗部の順に通電させ前記第１抵抗部の他端に接続する個別電極と前記第３抵抗部の他端側に接続する共通電極とを含む電極とを具備し、前記第２折返し導電部の表面積が前記第１折返し導電部の表面積に比べて小さいことを特徴とする。
【００１８】
また、上記の目的を達成するために、本発明に係るサーマルプリンタは、絶縁基板と、前記絶縁基板の表面において記録媒体が走行する副走査方向に延びて互いに主走査方向に間隔を空けて順に並んで配列された第１抵抗部、第２抵抗部および第３抵抗部と、前記第２抵抗部の一端と当該一端に近接した前記第１抵抗部の一端とを接続する第１折返し導電部と、前記第２抵抗部の他端と当該他端に近接した前記第３抵抗部の一端とを接続する第２折返し導電部と、前記第１抵抗部、前記第１折返し導電部、前記第２抵抗部、前記第２折返し導電部および前記第３抵抗部の順に通電させる電極とを有し、前記第２折返し導電部が前記第１折返し導電部に対して前記記録媒体の走行方向の上流側に配置されて、前記第２折返し導電部の表面積が前記第１折返し導電部の表面積に比べて小さいサーマルプリントヘッドを具備したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、副走査方向の温度分布の偏りを是正できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドの斜視図である。
【図２】本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリンタの部分断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドを説明するための図であって、保護層を除いた発熱体板の一部を拡大した上面図である。
【図４】図３におけるIV−IV矢視断面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドを説明するための図であって、発熱体板の概略上面図とともに、保護膜表面における副走査方向の温度分布を示した模式図である。
【図６】本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドを説明するための図であって、発熱体板の概略上面図とともに、保護膜表面における主走査方向の温度分布を示した模式図である。
【図７】本発明の第２の実施形態に係るサーマルプリントヘッドを説明するための図であって、保護層を除いた発熱体板の一部を拡大した上面図である。
【図８】従来のサーマルプリントヘッドを説明するための図であって、発熱体板の概略上面図とともに、保護膜表面における副走査方向の温度分布を示した模式図である。
【図９】従来のサーマルプリントヘッドを説明するための図であって、発熱体板の概略上面図とともに、保護膜表面における主走査方向の温度分布を示した模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
［第１の実施形態］
本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリンタについて説明する。
【００２２】
まず、第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０およびサーマルプリンタの概要について、図１および図２を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドの斜視図である。図２は、本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリンタの部分断面図である。
【００２３】
サーマルプリントヘッド１０は、放熱板２０、発熱体板３０、および、回路基板６０を有している。発熱体板３０および回路基板６０は、放熱板２０の同一表面上に載置されている。
【００２４】
放熱板２０は、例えばアルミニウムなどの金属からなり、主走査方向９１に延びている。
【００２５】
発熱体板３０は、放熱板２０上に載置されて、主走査方向９１に延びている。発熱体板３０には、主走査方向９１に延びる発熱領域３２が形成されている。
【００２６】
回路基板６０は、放熱板２０上に載置されて、発熱体板３０と並行して主走査方向９１に延びている。回路基板６０には、駆動用ＩＣ６２およびコネクタ６４，６５などが実装されている。駆動用ＩＣ６２は、発熱領域３２を発熱させる駆動回路としての役割を果たす。また、発熱領域３２に所定の発熱パターンを形成するための制御信号や駆動電力は、コネクタ６４，６５を介して入力される。
【００２７】
発熱体板３０と駆動用ＩＣ６２とは、例えばボンディングワイヤ６６によって電気的に接続されている。また、駆動用ＩＣ６２と回路基板６０に形成された配線パターンとは、例えばボンディングワイヤ６７によって電気的に接続されている。駆動用ＩＣ６２およびボンディングワイヤ６６，６７は、例えば樹脂６８によって封止されている。
【００２８】
サーマルプリンタは、所定の弾性を持つ材料からなり、円筒状に形成されたプラテンローラ７０を有している。このプラテンローラ７０は、主走査方向９１を軸７２として、この軸７２を中心に回転可能に設けられている。プラテンローラ７０は、その側面７４が発熱領域３２に接するように配置されている。
【００２９】
サーマルプリンタの使用時には、プラテンローラ７０と発熱領域３２との間に、感熱記録媒体７６が挿入される。この感熱記録媒体７６は、例えば感熱紙であって、熱印刷温度以上に加熱されると発色する。サーマルプリンタは、プラテンローラ７０を回転させることによって、感熱記録媒体７６を発熱領域３２に押し付けつつ、その感熱記録媒体７６を主走査方向９１に対して垂直な副走査方向９２に移動させる。加えて、サーマルプリンタは、感熱記録媒体７６の移動に伴って、発熱領域３２の発熱パターンを変化させることによって、所望の画像を感熱記録媒体７６上に形成させる。
【００３０】
次に、本実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０の発熱体板３０の詳細について、図３および図４を用いて説明する。図３は、本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドを説明するための図であって、保護層を除いた発熱体板の一部を拡大した上面図である。図４は、図３におけるIV−IV矢視断面図である。
【００３１】
発熱体板３０は、例えばアルミナなどの絶縁体からなる支持基板３４の一方の表面にグレーズ層３６が形成された絶縁基板を有している。
【００３２】
絶縁基板のグレーズ層３６の表面上には、複数の抵抗体層４０が形成されている。各抵抗体層４０は、略Ｓ字状のパターンに形成されている。複数の抵抗体層４０は、互いに間隔を空けて主走査方向９１に並んで配置されている。
【００３３】
各抵抗体層４０の一端には、個別電極５１が形成され、各抵抗体層４０の他端には、共通電極５２が形成されている。電極５１，５２は、例えばアルミニウムなどにより形成されている。電極５１，５２は、例えばボンディングワイヤ６６を介して、駆動用ＩＣ６２に接続されている。各抵抗体層４０は、発熱素子としての役割を果たし、感熱記録媒体７６に１ドットを出力する。
【００３４】
略Ｓ字状の抵抗体層４０は、第１抵抗部４１、第１折返し抵抗部、第２抵抗部４２、第２折返し抵抗部、および、第３抵抗部４３が一連となって構成されている。
【００３５】
第１抵抗部４１、第２抵抗部４２、および、第３抵抗部４３は、それぞれ副走査方向９２に延びて、互いに主走査方向９１に間隔を空けて順に並んで配列されている部分である。第１抵抗部４１と第２抵抗部４２との間、および、第２抵抗部４２と第３抵抗部４３との間には、発熱されないスリット５０が形成されている。なお、サーマルプリントヘッド１０のドット密度が３００ｄｐｉである場合には、各抵抗部４１〜４４の幅は、例えば２０μｍに形成され、スリット５０の幅は、例えば８μｍに形成されている。
【００３６】
第１折返し抵抗部は、第２抵抗部４２の一端４２ａと当該一端４２ａに近接した第１抵抗部４１の一端４１ａとを接続している部分である。また、第２折返し抵抗部は、第２抵抗部４２の他端４２ｂと当該他端４２ｂに近接した第３抵抗部４３の一端４３ｂとを接続している部分である。
【００３７】
第１抵抗部４１の他端４１ｂには、個別電極５１が接続され、第３抵抗部４３の他端４３ａには、共通電極５２が接続されている。
【００３８】
抵抗体層４０の第１折返し抵抗部および第２折返し抵抗部の表面には、それぞれ第１折返し導電部４６および第２折返し導電部４７が積層されている（よって、図３では、第１折返し抵抗部および第２折返し抵抗部が視認できない。）。すなわち、第１折返し導電部４６は、第２抵抗部４２の一端４２ａと当該一端４２ａに近接した第１抵抗部４１の一端４１ａとを電気的に接続している。また、第２折返し導電部４７は、第２抵抗部４２の他端４２ｂと当該他端４２ｂに近接した第３抵抗部４３の一端４３ｂとを電気的に接続している。
【００３９】
ここで、本実施形態に係るサーマルプリンタにおいて、感熱記録媒体７６は、個別電極５１側から発熱領域３２を通って共通電極５２側に向かって走行する（すなわち、副走査方向９２の正の方向に走行する。）。このサーマルプリンタにおいて、サーマルプリントヘッド１０は、第２折返し導電部４７の表面積Ａ２が第１折返し導電部４６の表面積Ａ１に比べて小さく設計されている。
【００４０】
第１折返し導電部４６および第２折返し導電部４７は、それぞれアルミニウムなどの導体により形成されている。したがって、電極５１，５２間に電圧を印加すると、第１抵抗部４１、第１折返し導電部４６、第２抵抗部４２、第２折返し導電部４７、および、第３抵抗部４３の順に、あるいは、その逆の順に通電する。
【００４１】
電極５１，５２間に電圧を印加すると、主走査方向９１に配列された複数の抵抗体層４０の第１抵抗部４１、第２抵抗部４２、および、第３抵抗部４３が発熱する。なお、発熱領域３２とは、第１抵抗部４１、第２抵抗部４２、および、第３抵抗部４３が配列された帯状の領域を指す。
【００４２】
ここで、発熱体板３０は、例えば、次のようにして形成される。まず、セラミックスからなる支持基板３４を形成し、その表面にガラスからなるグレーズ層３６を融着させる。次に、グレーズ層３６の表面全体に、スパッタ装置などの薄膜形成装置によって、抵抗体および導電体を順に積層する。
【００４３】
その後、フォトエングレービングプロセスによって、抵抗体層４０、第１折返し導電部４６、第２折返し導電部、および、電極５１，５２を所定の形状に形成する。その後、抵抗体層４０、第１折返し導電部４６、第２折返し導電部、および、電極５１，５２を覆う保護膜５８を形成し、ボンディングワイヤ６６と接続する部分の電極５１，５２の表面にフォトエングレービングプロセスで開口を形成する。
【００４４】
本実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０およびサーマルプリンタの効果について、図５および図６を用いて説明する。図５は、本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドを説明するための図であって、保護膜表面における副走査方向の温度分布を示した模式図である。図６は、本発明の第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドを説明するための図であって、保護膜表面における主走査方向の温度分布を示した模式図である。図５および図６に示した発熱体板３０の上面図は、保護膜５８を取り除いた図である。
【００４５】
上述したとおり、従来のサーマルプリントヘッドのように「１回折返し構造」を採用すると、電極１５１，１５３が高い放熱性を有するのに対し、折返し導電部１４６が熱溜りとなって、図８に示したように、保護膜表面における副走査方向９２の温度分布１８１が折返し導電部１４６側（副走査方向９２の正の方向）に偏ってしまう。
【００４６】
一方、本実施形態においては、熱溜りとなる第１折返し導電部４６および第２折返し導電部４７がそれぞれ発熱領域３２の副走査方向９２の両側に形成されている。そのため、本実施形態に係るサーマルプリントヘッド１０は、従来のサーマルプリントヘッドに比べて、保護膜５８表面における副走査方向９２の温度ピーク８２が個別電極５１側（副走査方向９２の負の方向）にシフトして、保護膜５８表面における副走査方向９２の温度分布８１の偏りが是正される。
【００４７】
ここで、上述のとおり、感熱記録媒体７６は、個別電極５１側から発熱領域３２を通って共通電極５２側に向かって走行する。感熱記録媒体７６が発熱領域３２に近づく際に、個別電極５１付近の保護膜５８が感熱記録媒体７６により冷却されることを考慮すると、保護膜５８表面の副走査方向９２の温度分布８１は、個別電極５１側（副走査方向９２の負の方向）に偏っていることが望ましい。
【００４８】
本実施形態においては、第２折返し導電部４７の表面積Ａ２が第１折返し導電部４６の表面積Ａ１に比べて小さく設計されている。そのため、第２折返し導電部４７には、第１折返し導電部４６に比べて、熱が溜まりやすい。したがって、発熱領域３２の副走査方向９２の温度分布８１は、個別電極５１側に偏る。
【００４９】
加えて、本実施形態によれば、第２折返し導電部４７によって、感熱記録媒体７６が発熱領域３２に挿入される前に暖められるため、画質が向上する。
【００５０】
なお、本実施形態においては、放熱性の高い電極５１，５２がそれぞれ発熱領域３２の副走査方向９２の両側に形成されている。そのため、温度分布８１の偏りに対する電極５１，５２の影響は小さい。
【００５１】
ところで、上述したとおり、従来のサーマルプリントヘッドのように「１回折返し構造」を採用すると、第１抵抗部１４１と第２抵抗部１４２との間に１つのスリット（発熱しない部分）１５０が形成されているため、保護膜表面における主走査方向の温度ピークが下がり、記録媒体へのダメージが低減する。
【００５２】
本実施形態においては、３つの抵抗部４１〜４３が形成され、第１抵抗部４１と第２抵抗部４２との間、および、第２抵抗部４２と第３抵抗部４３との間に、２つのスリット５０が形成されている。
【００５３】
図６のグラフ中の点線８７〜８９は、３つの抵抗部４１〜４３がそれぞれ単独で発熱した場合の仮想的な保護膜５８表面の温度分布８７〜８９を示している。３つの抵抗部４１〜４３が同時に発熱すると、図６のグラフ中の実線８６に示したように、保護膜表面における主走査方向の温度分布８６が平坦化する。温度分布８６の平坦化により、感熱記録媒体のダメージを低減し、エネルギー効率を向上することができる。
【００５４】
本実施形態に係るサーマルプリントヘッドは、従来のサーマルプリントヘッドに比べて、１ドットあたりの抵抗部およびスリットの数が多いため、保護膜５８表面における主走査方向９１の温度分布８６を平坦化しやすい。
【００５５】
また、この平坦化は、３つの抵抗部４１〜４３の幅および厚さ、あるいは、２つのスリット５０の幅などにより決まるが、本実施形態によれば、従来のサーマルプリントヘッドに比べて、１ドットあたりの抵抗部およびスリットの数が多いため、この調整が容易となる。
【００５６】
［第２の実施形態］
本発明の第２の実施形態に係るサーマルプリントヘッドについて、図７を用いて説明する。図７は、本発明の第２の実施形態に係るサーマルプリントヘッドを説明するための図であって、保護層を除いた発熱体板の一部を拡大した上面図である。なお、本実施形態は、第１の実施形態の変形例であるため、重複説明を省略する。
【００５７】
本実施形態においては、各抵抗体層４０は、略Ｍ字状のパターンに形成されている。略Ｍ字状の抵抗体層４０は、第１抵抗部４１、第１折返し抵抗部、第２抵抗部４２、第２折返し抵抗部、第３抵抗部４３、第３折返し抵抗部４８、および、第４抵抗部４４が一連となって構成されている。
【００５８】
４つの抵抗部４１〜４４は、それぞれ副走査方向９２に延びて、互いに主走査方向９１に間隔を空けて順に並んで配列された部分である。なお、なお、サーマルプリントヘッド１０のドット密度が３００ｄｐｉである場合には、各抵抗部４１〜４４の幅は、例えば１５μｍに形成され、隣接する抵抗部４１〜４４間の間隔は、例えば８μｍに形成されている。
【００５９】
第１折返し抵抗部は、第２抵抗部４２の一端４２ａと第１抵抗部４１の一端４１ａとを接続している部分である。第２折返し抵抗部は、第２抵抗部４２の他端４２ｂと第３抵抗部４３の一端４３ｂとを接続している部分である。また、第３折返し抵抗部は、第３抵抗部４３の他端４３ａと当該他端４３ａに近接した第４抵抗部４４の一端４４ａとを接続している部分である。
【００６０】
抵抗体層４０の第１折返し抵抗部、第２折返し抵抗部、および、第３折返し抵抗部の表面には、それぞれ第１折返し導電部４６、第２折返し導電部４７、および、第３折返し導電部４８が積層されている。すなわち、第１折返し導電部４６は、第２抵抗部４２の一端４２ａと第１抵抗部４１の一端４１ａとを電気的に接続し、第２折返し導電部４７は、第２抵抗部４２の他端４２ｂと第３抵抗部４３の一端４３ｂとを電気的に接続している。また、第３折返し導電部４８は、第３抵抗部４３の他端４３ａと当該他端４３ａに近接した第４抵抗部４４の一端４４ａとを電気的に接続している。
【００６１】
第１抵抗部４１の他端４１ｂには、個別電極５１が接続され、第４抵抗部４４の他端４４ａには、個別電極５３が接続されている。
【００６２】
電極５１，５３間に電圧を印加すると、第１抵抗部４１、第１折返し導電部４６、第２抵抗部４２、第２折返し導電部４７、第３抵抗部４３、第３折返し導電部４８、第４抵抗部４４の順に、あるいは、その逆の順に通電する。
【００６３】
本実施形態によっても、第１の実施形態と同様に、副走査方向９２の温度分布を是正できる。
【００６４】
なお、本実施形態においては、放熱性の高い個別電極５１，５３が、ともに発熱領域３２の片側に配置されている。一方、熱溜めとなる第１折返し導電部４６および第３折返し導電部４８が、ともに発熱領域３２の個別電極５１，５３とは反対側に配置されている。したがって、第２折返し導電部４７の表面積Ａ２を、第１折返し導電部４６の表面積Ａ１および第３折返し導電部４８の表面積Ａ３に比べて小さくすることが望ましい。このように、各折返し導電部４６〜４８の表面積を変化させることにより、保護層５８表面の副走査方向９２の温度分布を調整することができる。
【００６５】
本実施形態においては、第１の実施形態と異なり、共通電極５２を採用していない。そのため、コモンドロップによる画質の劣化が生じず、さらには、共通電極５２のスペースが不要になり、サーマルプリントヘッド１０の小型化に寄与できる。
【００６６】
［他の実施形態］
第１および第２の実施形態は単なる例示であって、本発明はこれらに限定されるものではない。例えば、１つの抵抗体層４０が５つ以上の抵抗部および４つ以上の折返し抵抗部により形成されていても良い。
【００６７】
また、第１および第２の実施形態においては、平坦なグレーズ層３６を採用したが、発熱領域３２に沿って盛り上がった、凸状のグレーズ層を採用しても良い。
【符号の説明】
【００６８】
１…サーマルプリンタ、１０…サーマルプリントヘッド、２０…放熱板、３０…発熱体板、３２…発熱領域、３４…支持基板、３６…グレーズ層、４０…抵抗体層、４１…第１抵抗部、４２…第２抵抗部、４３…第３抵抗部、４４…第４抵抗部、４６…第１折返し導電部、４７…第２折返し導電部、４８…第３折返し導電部、５０…スリット、５１…個別電極，５２…共通電極，５３…個別電極，５８…保護膜、６０…回路基板、６２…駆動用ＩＣ、６４，６５…コネクタ、６６，６７…ボンディングワイヤ、６８…樹脂、７０…プラテンローラ、７２…プラテンローラの軸、７４…プラテンローラの側面、７６…感熱記録媒体、８１…保護膜表面における副走査方向の温度分布、８２…保護膜表面における副走査方向の温度ピーク、８３…発熱領域の副走査方向の中央位置、９１…主走査方向、９２…副走査方向
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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