(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
搬送手段によって複数の位置決めステージに複数の作業対象物を順次搬送し、各位置決めステージに設けられたマニピュレータを用いて前記作業対象物に作業を施しながら製品を製造するにあたり、各位置決めステージに搬送された前記作業対象物上の作業位置と前記マニピュレータのエンドエフェクタの相対的な位置ズレを補正するための座標補正方法であって、
作業前に、各位置決めステージでの前記搬送手段と前記マニピュレータを含む機械座標系に由来する誤差を検出して第１の補正テーブルを作成する第１の補正テーブル作成工程と、
作業時に、１つの前記位置決めステージで前記作業対象物の寸法公差に由来する誤差を検出して第２の補正テーブルを作成する第２の補正テーブル作成工程とを備えており、
作業時に、前記第１の補正テーブルを用いて前記各位置決めステージでの機械座標系に由来する誤差を補正する第１の補正を行うとともに、
前記１つの位置決めステージ以降の位置決めステージでの作業工程において、前記１つの位置決めステージで作成した前記第２の補正テーブルを用いながら前記作業対象物の寸法公差に由来する誤差を補正する第２の補正とを行うようにして、
前記作業対象物上の作業位置と前記エンドエフェクタの相対的な位置ズレを補正することを特徴とする座標補正方法。
【請求項２】
請求項１記載の座標補正方法において、
前記作業時に、所定の時間もしくは作業回数毎に前記第１の補正テーブルを作成し直すことを特徴とする座標補正方法。
【請求項３】
請求項１または請求項２に記載の座標補正方法において、
前記機械座標系に由来する誤差及び／又は前記寸法公差に由来する誤差を複数回検出するとともに統計的手法によって処理して前記第１の補正テーブル及び／又は前記第２の補正テーブルを作成することを特徴とする座標補正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、搬送手段によって複数の位置決めステージに複数の作業対象物を順次搬送し、各位置決めステージに設けられたマニピュレータを用いて作業対象物に作業を施しながら製品を製造するにあたり、各位置決めステージに搬送された作業対象物上の作業位置とマニピュレータのエンドエフェクタの相対的な位置ズレを補正するための座標補正方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えば、半導体素子を実装基板に実装するための半導体実装装置（チップマウンター）や工作機械などにおいては、直交座標型、多関節型のマニピュレータの先端に取り付けられたエンドエフェクタの位置や姿勢を精度よく制御することが製品の品質を確保する上で非常に重要である。
【０００３】
また、実装基板などの作業対象物を位置決めステージに搬送する搬送手段やマニピュレータを含む駆動系の誤差（部品加工誤差、組立誤差や、装置温度等の環境要因の影響を受けて生じる微小誤差）などを補正することが、特に高精度の位置決めが要求される場合には必要不可欠である。このため、従来、位置決めステージに搬送された作業対象物をカメラで撮像し、この画像を用いて駆動系の誤差に起因した作業対象物とエンドエフェクタの相対的な位置ズレ（座標）を検出して補正する方法が用いられている。
【０００４】
さらに、駆動系の微小誤差は、装置温度等の環境要因の影響を受けて時々刻々と変化するため、例えば特許文献１では、座標基準となる参照用マークを位置決めステージ上もしくは着脱可能な治具上に設置し、この参照用マーク及び各作業対象物をそれぞれカメラで認識して、時々刻々と変化する微小誤差を含めた駆動系の誤差を補正できるようにしている。
【０００５】
また、例えば特許文献２に開示されるように、予め複数の位置決め座標補正データを作成しておき、装置が稼動する環境に適した補正テーブルを選択することで補正を行う方法も用いられている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００３−２８６１５号公報
【特許文献２】特開２００８−４１０１１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１に開示された座標補正方法においては、複数の位置決めステージに複数の作業対象物が順次搬送されて作業を施す場合に、各位置決めステージに各作業対象物が位置決めされる度に参照用マーク及び各作業対象物をカメラで認識する方式であるため、多数の画像処理を行う必要があり、この画像処理工程に起因したタクトタイムの増加を招いてしまう。また、このように複数の位置決めステージを通して作業を行う場合には、位置決めステージを移動する度に座標補正を行う必要が生じるため、タクトタイムの増加が顕著になるという問題があった。さらに、異なる位置決めステージ間において同一の参照用マークを認識することは困難であり、位置決めステージ毎に参照用マークを設置して補正を行う必要が生じるという問題もある。
【０００８】
一方、特許文献２に開示された座標補正方法においては、装置が稼動する環境に適した複数の補正テーブルを作成するために、測長機のような専用装置を用いて精密な補正座標を得ることが必要であり、複数の補正テーブルの作成に多くの手間と時間を要するという問題があった。
【０００９】
なお、このように専用の参照マークを備えた治具や測長機等の専用の装置を用いて複数の位置決めステージの座標補正を行うことは、装置のサイクルタイムと段取り換え時間の増加を引き起こす。そこで、タクトタイムを短縮させるために画像処理用のカメラを増やすことが考えられるが、このようにした場合には、段取り換え時間の増加が顕著となり、また、装置コストの上昇を招いてしまう。さらに、複数の位置決めステージにおいて参照マーク位置や装置の設置精度を精確に保つという困難性も生じる。また、位置決めステージは、環境要因（温度等）によって時々刻々と位置ズレ量が変化するため、適切な更新を施さないと座標補正データが劣化するおそれもある。
【００１０】
本発明は、上記事情に鑑み、タクトタイムの増加を防ぎつつ精度よく誤差を補正することを可能にする座標補正方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
上記の目的を達するために、この発明は以下の手段を提供している。
【００１２】
本発明の座標補正方法は、搬送手段によって複数の位置決めステージに複数の作業対象物を順次搬送し、各位置決めステージに設けられたマニピュレータを用いて前記作業対象物に作業を施しながら製品を製造するにあたり、各位置決めステージに搬送された前記作業対象物上の作業位置と前記マニピュレータのエンドエフェクタの相対的な位置ズレを補正するための座標補正方法であって、作業前に、各位置決めステージでの前記搬送手段と前記マニピュレータを含む機械座標系に由来する誤差を検出して第１の補正テーブルを作成する第１の補正テーブル作成工程と、作業時に、１つの前記位置決めステージで前記作業対象物の寸法公差に由来する誤差を検出して第２の補正テーブルを作成する第２の補正テーブル作成工程とを備えており、作業時に、前記第１の補正テーブルを用いて前記各位置決めステージでの機械座標系に由来する誤差を補正する第１の補正を行うとともに、前記１つの位置決めステージ以降の位置決めステージでの作業工程において、前記１つの位置決めステージで作成した前記第２の補正テーブルを用いながら前記作業対象物の寸法公差に由来する誤差を補正する第２の補正とを行うようにして、前記作業対象物上の作業位置と前記エンドエフェクタの相対的な位置ズレを補正することを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の座標補正方法においては、前記作業時に、所定の時間もしくは作業回数毎に前記第１の補正テーブルを作成し直すことがより望ましい。
【００１６】
さらに、本発明の座標補正方法においては、前記機械座標系に由来する誤差及び／又は前記寸法公差に由来する誤差を複数回検出するとともに統計的手法によって処理して前記第１の補正テーブル及び／又は前記第２の補正テーブルを作成することが望ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の座標補正方法によれば、複数台のカメラや参照用マークを設置することを不要にして、補正テーブルの作成に要する設備及び時間を抑制することができ、タクトタイムの増加を防いで生産性の向上、装置のコスト低減を図ることが可能になるとともに、各位置決めステージに搬送された作業対象物上の作業位置とマニピュレータのエンドエフェクタの相対的な位置ズレ（誤差）を精度よく補正することが可能になる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係る部品実装装置を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態に係る基板（作業対象物）を示す平面図である。
【図３】本発明の一実施形態に係る部品実装装置を示すブロック図である。
【図４】基準作業位置（基準作業位置テーブル）、第１の補正テーブル、第２の補正テーブルの一例を示す図である。
【図５】本発明の一実施形態に係る座標補正方法において、第１の補正テーブルを作成する手順を示すフロー図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る座標補正方法において、第１の補正テーブルと第２の補正テーブルを用いて補正を行う方法を示す概要図である。
【図７】本発明の一実施形態に係る座標補正方法において、認識作業位置と基準作業位置を示す図である。
【図８】本発明の一実施形態に係る座標補正方法において、第２の補正テーブルを作成する手順を示すフロー図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
［第一実施形態］
以下、図１から図８を参照し、本発明の一実施形態に係る座標補正方法について説明する。ここで、本実施形態は、例えば半導体素子などの部品を基板の所定位置に精度よく実装することを可能にする座標補正方法に関するものである。
【００２０】
本実施形態の部品実装装置１は、図１に示すように、複数の基板（作業対象物）２、３を複数の位置決めステージＡ、Ｂに順次搬送するコンベアなどの搬送手段４と、各位置決めステージＡ、Ｂに設けられたマニピュレータ５、６と、各マニピュレータ５、６の先端に設けられ、各位置決めステージＡ、Ｂに搬送された基板２、３上の所定位置に作業を施すためのエンドエフェクタ７、８と、制御部９とを備えて構成されている。
【００２１】
マニピュレータ５、６は、直交座標型マニピュレータであり、Ｘ軸駆動ユニット５ａ、６ａとＹ軸駆動ユニット５ｂ、６ｂを備え、Ｘ軸駆動ユニット５ａ、６ａに対しＹ軸駆動ユニット５ｂ、６ｂを水平のＸ軸方向とこのＸ軸方向に直交するＹ軸方向に移動自在に設けて構成されている。
【００２２】
エンドエフェクタ７、８は、ワーク（部品）１０、１１を保持する機構を備え、基板２、３上の所定位置にワーク１０、１１を実装するため実装ヘッドであり、Ｙ軸駆動ユニット５ｂ、６ｂの先端に取り付けられている。また、カメラ（位置検出手段）１２、１３がエンドエフェクタ７、８に隣接するように設けられている。このカメラ１２、１３は、所定位置にあるワーク１０、１１及び基板２、３を認識するためのものであり、エンドエフェクタ７、８との相対位置を一体に保ちつつエンドエフェクタ７、８に従動するように設けられている。
【００２３】
制御部９は、コンピュータ（ＣＰＵ）及び記憶装置を備え、カメラ１２、１３、エンドエフェクタ７、８、マニピュレータ５、６（Ｘ軸駆動ユニット５ａ、６ａ、Ｙ軸駆動ユニット５ｂ、６ｂ）のそれぞれに接続されて、これらカメラ１２、１３、エンドエフェクタ７、８、マニピュレータ５、６の駆動を制御する。
【００２４】
ここで、このような部品実装装置１において、マニピュレータ５、６や搬送手段４を含む機械座標系（駆動系）は、基板２、３上の理想的なＮＣ座標系（ＸＹ座標系）に対し、構成部品の加工精度や組立精度等により歪みが生じる座標系となる。また、基板２、３上の座標も基板２、３の加工精度によって歪みを持っている。このため、搬送手段４によって複数の位置決めステージＡ、Ｂに複数の基板２、３を順次搬送し、マニピュレータ５、６を用いて各位置決めステージＡ、Ｂに搬送された基板２、３にワーク１０、１１を実装する作業を施しながら製品を製造する際には、作業を高精度で実施するため、各位置決めステージＡ、Ｂに搬送された基板２、３上の作業位置とエンドエフェクタ７、８の相対的な位置ズレ（誤差）を補正する必要がある。すなわち、機械座標系を理想的なＮＣ座標系に一致させるように補正を行う必要がある。
【００２５】
これに対し、本実施形態においては、第１の補正と第２の補正によって、各位置決めステージＡ、Ｂに搬送された基板２、３上の作業位置とエンドエフェクタ７、８の相対的な位置ズレを補正する。また、図２に示すように、各基板２、３に、設計寸法が既知の基板２、３全体の位置を認識するために用いる全体位置認識用マーク１５、１６と、基板２、３に対する作業位置を認識するための作業位置認識用マーク１７（通常は基板アイランド）を設けておく。
【００２６】
そして、第１の補正では、図１、図３及び図４に示すように、実装作業に先立って、各位置決めステージＡ、Ｂでの搬送手段４とマニピュレータ５、６を含む機械座標系に由来する誤差を検出して第１の補正テーブルを作成し（第１の補正テーブル作成工程）、この第１の補正テーブルに基づいて実装作業時に機械座標系に由来する誤差を補正する。なお、第１の補正は、実装作業を行う前に準備することが必要になるが、第１の補正テーブルの作成は最低１度でよい。但し、位置決めステージＡ、Ｂの状態変更による補正の更新時には、新たに第１の補正テーブルを作成し直すことが必要になる。
【００２７】
具体的に、本実施形態における第１の補正では、図５、図６及び図７に示すように、各マーク１５、１６、１７を設けた１つの基板２が搬送手段４で搬送されて各位置決めステージＡ、Ｂ上の所定位置で位置決めされる毎に、各位置決めステージＡ、Ｂのエンドエフェクタ７、８がＸ軸駆動ユニット５ａ、６ａ及びＹ軸駆動ユニット５ｂ、６ｂによってＸ軸方向及びＹ軸方向の予め決められた所定位置に移動する。そして、エンドエフェクタ７、８に従動したカメラ１２、１３で基板２上の全体位置認識用マーク１５、１６を撮像し、全体位置認識用マーク１５、１６の座標位置を検出する。また、２つの全体位置認識用マーク１５、１６の座標情報（位置）から基板２の中心及び基板２の傾きを算出し、基板２の正確な特定位置（中心座標（基準位置座標）、傾き）を検出して捉えるとともに、この特定位置から基準作業位置を算出する。
【００２８】
次に、エンドエフェクタ７、８（マニピュレータ５、６）に対しては、予めプログラムされた基板２上の所定の座標に移動させ、カメラ１２、１３で作業位置認識用マーク１７を撮像し、作業位置認識用マーク１７の座標位置を検出する。これとともに、この作業位置認識用マーク１７の位置から認識作業位置を検出する。
【００２９】
そして、本実施形態では、カメラ１２、１３で取り込んだ画像（取込画像）から特徴量を求め、この特徴量を予め設定した基準画像における特徴量と比較し、例えば中心位置などの予め決められた基準画像中の特定位置が取込画像中のどの位置に相当するかを定め、このように定めた基板２の認識作業位置と基準作業位置の差により、基準画像と取込画像の位置ズレ量、すなわち機械座標系の誤差を求める。
【００３０】
より具体的に、図２及び図７に示すように、基板２上の各作業位置には作業位置認識用マーク１７があり、この作業位置認識用マーク１７をカメラ１２、１３により撮像してその位置を検出することで、認識作業位置の中心２０の座標（ｘ１１、ｙ１１）を得ることができる。また、前述の全体位置認識用マーク１５、１６の検出及び算出の結果から、基準作業位置の中心２１の座標（ｘ１２、ｙ１２）が算出される。そして、認識作業位置２０と基準作業位置２１の位置ズレ量２２（第１の補正量；△ｘ１、△ｙ１）は、△Ｘ１＝Ｘ１２−Ｘ１１、及び△Ｙ１＝Ｙ１２−Ｙ１１の演算処理を行うことで算出される。
【００３１】
ここで、基板２の中心及び基板２の傾きは、２つの全体位置認識用マーク１５、１６の座標情報を基にして制御部９の演算機構（ＣＰＵ等）で所定の演算を行うことにより算出される。また、基板２の基準位置座標及び傾きは、位置決めステージＡ、Ｂによって決まっているため、このような画像認識で搬送手段４による位置決め誤差を把握することができる。また、全体位置認識用マーク１５、１６と作業位置認識用マーク１７の設計寸法から定まる位置決めステージＡ、Ｂ上の相対座標は、予めプログラムされているため、カメラ１２、１３及びエンドエフェクタ７、８を作業位置認識用マークの設計寸法上の座標（所定位置）に精確に移動させることが可能である。
【００３２】
上記のようにして、全ての作業位置認識用マーク１７及び全ての位置決めステージＡ、Ｂに対し機械座標系（駆動系）の位置ズレ量を求め、各位置決めステージＡ、Ｂにおける機械座標系の誤差を記録した第１の補正テーブルを作成する（図４参照）。そして、実装作業時に、この第１の補正テーブルに基づいて各位置決めステージＡ、Ｂに搬送された基板２、３上の作業位置とエンドエフェクタ７、８の相対的な位置ズレを補正することにより、第１の補正が完了し、機械座標系に由来する誤差、すなわち各位置決めステージＡ、Ｂに固有の再現性のある誤差が補正される。
【００３３】
一方、第１の補正による△Ｘ１及び△Ｙ１は、１つの基板２の寸法公差に基づいているため、各位置決めステージＡ、Ｂにおける座標が絶対的に正しくなるとは限らず、あくまで各位置決めステージＡ、Ｂ間の相対的座標が等しく補正されているに過ぎない。すなわち、第１の補正で算出される位置ズレ量は、基板２の寸法公差に由来する位置ズレと、機械座標系のズレに由来する位置ズレを合わせた作業位置ズレとして観測されている。このため、第１の補正では、１つの基板２と寸法公差が異なる他の基板３の寸法公差に起因した誤差が生じてしまう。
【００３４】
このため、本実施形態の座標補正方法においては、第１の補正が全ての位置決めステージＡ、Ｂに対して完了した後に、全体位置認識用マーク１５、１６から設計寸法に従って算出した基準作業位置２１と、作業位置認識用マーク１７の画像認識により得られた座標のズレ（各基板３の寸法公差に由来する位置ズレ）を補正するための第２の補正を行う。
【００３５】
第２の補正では、図８に示すように、全体位置認識用マーク１５、１６と各作業位置認識用マーク１７の設計寸法が既知で且つ寸法公差を含む基板３が搬送されて１つの位置決めステージＡで位置決めされた段階で、第１の補正のときと同様に、この位置決めステージＡのカメラ１２によって全体位置認識用マーク１５、１６の位置を検出する。そして、この全体位置認識用マーク１５、１６の位置から基板３の特定位置を検出するとともに、この特定位置から基準作業位置２１を算出する。さらに、カメラ１２で作業位置認識用マーク１７を撮像し、作業位置認識用マーク１７の座標位置を検出するとともに、この作業位置認識用マーク１７の位置から認識作業位置２０を検出する。
【００３６】
そして、このように第２の補正においては、第１の補正により位置決めステージＡの機械座標系誤差が補正されているため、基板３の全体座標及び設計寸法から決定した基準作業位置２１と、観測された認識作業位置２０のズレが基板３の寸法公差によるものとなる。
【００３７】
このため、基準作業位置２１から観測された認識作業位置２０の差を求めて、基板３の寸法公差による位置ズレを補正することができる。また、この補正を全作業位置に対して行うことで、基板３上の全ての作業位置における基板３の寸法公差による位置ズレ（基板３の寸法公差に由来する誤差）を補正することができる。
【００３８】
さらに、任意の１つの位置決めステージＡで複数の基板の第２の補正を行い、この第２の補正で得られた寸法公差による位置ズレ量（座標データ）を記録した第２の補正テーブルを作成する（第２の補正テーブル作成工程：図４参照）。そして、各位置決めステージＡ、Ｂは、制御部９を通じて情報を共有することができ、且つ各位置決めステージＡ、Ｂは、第１の補正により位置決めステージＡ、Ｂ毎に固有の機械座標系に由来する誤差が補正されているため、座標ズレのない同一の機械座標系を持つことになる。このため、図６に示すように、第２の補正テーブルを作成した位置決めステージＡ以降の位置決めステージＢ、Ｃでの同一の基板３を使用する作業工程において、任意の１つの位置決めステージＡで作成した同一の第２の補正テーブルを適用することにより、新たに第２の補正を作成し直すことなく基板の寸法公差に由来するズレ（誤差）を補正することが可能になる。
【００３９】
ここで、第２の補正テーブルにおいても、図４に示すように、第１の補正テーブルと同様、作業位置（作業点）ごとに△ｘ２、△ｙ２の補正量が定義される。そして、第２の補正を実施することは、図８に示すように、第１の補正テーブルによって補正された基準作業位置（ｘ１１’、ｙ１１’）に（△ｘ２、△ｙ２）を加えて新たな基準作業位置（ｘ１１’’、ｙ１１’’）を作成することであり、（ｘ１１’’、ｙ１１’’）＝（ｘ１１’−△ｘ１、ｙ１１’−△ｙ１）の演算処理を行うことを示している。
【００４０】
そして、第１の補正を作成する際に用いる基板２は、同一の基板２を全ての位置決めステージＡ、Ｂで用いる限りは寸法誤差を含む基板を用いてよい。この場合、第１の補正により補正された各位置決めステージＡ、Ｂの機械座標系は、第１の補正テーブルを作成する際に使用した基板２の寸法公差（誤差）を含んだものとなる。しかしながら、同一の基板２を全ての位置決めステージＡ、Ｂで用いる限り、この基板寸法公差は、全ての位置決めステージＡ、Ｂ及び作業点で同等の寸法公差（誤差）を生じさせることになるため、第２の補正によって相殺され、補正の効果に影響を及ぼすことがない。
【００４１】
また、第２の補正は、第２の補正テーブルを作成した位置決めステージＡ以降で同一の基板に対して作業を行う場合に有効であるため、通常は基板２、３に対して最初に作業を行う位置決めステージＡにおいて第２の補正テーブルを作成する。なお、第２の補正は、基板３に固有の誤差を補正するものであるため、新たな基板を使用する度に第２の補正テーブルを作成する必要がある。
【００４２】
したがって、本実施形態の座標補正方法においては、第１の補正及び第２の補正を併用することにより、各位置決めステージＡ、Ｂに固有の機械系ズレと各基板２、３に固有の寸法公差由来のズレを補正するための補正テーブルを作成する工程を最小限に抑えることができる。また、各位置決めステージＡ、Ｂに搬送された基板２、３上の作業位置とマニピュレータ５、６のエンドエフェクタ７、８の相対的な位置ズレ（誤差）を高精度で補正することが可能になる。
【００４３】
よって、本実施形態の座標補正方法によれば、複数台のカメラや参照用マークを設置することを不要にして、補正テーブルの作成に要する設備及び時間を抑制することができ、タクトタイムの増加を防いで生産性の向上、装置１のコスト低減を図ることが可能になる。
【００４４】
以上、本発明に係る座標補正方法の一実施形態について説明したが、本発明は上記の実施形態に限定されるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。例えば、本実施形態では、位置決めステージＡ、Ｂが２つであるものして説明を行ったが、異なるワークを実装する多数の位置決めステージ及び多数のマニピュレータ（エンドエフェクタ）が搬送手段４の搬送方向に沿って並設されていてもよい。この場合においても本実施形態と同様にして補正を行うことにより、本実施形態と同様の作用効果を得ることが可能である。
【００４５】
また、基板２、３に関しても、同一の設計寸法を持った多数（２枚以上）の基板を供給して作業を行うようにしてもよく、この場合においても本実施形態と同様にして補正を行うことにより、本実施形態と同様の作用効果を得ることが可能である。
【００４６】
さらに、本実施形態では、半導体素子などのワーク１０、１１をマニピュレータ５、６（エンドエフェクタ７、８）を用いて基板２、３に実装するものとして説明を行ったが、本発明は、例えばペースト剤の塗布などの他の作業を行う際に適用してもよい。この場合、用途別のヘッド（エンドエフェクタ）を配置した位置決めステージが座標補正対象となるので、種類の異なる作業における座標補正精度の向上及び補正に要するコストの低減が図れ、相乗的な効果を得ることが可能になる。
【００４７】
また、本実施形態では、位置検出手段がカメラ１２、１３であるものとしたが、カメラ１２、１３による画像認識に限らず、レーザセンサなどの他の位置検出手段に変更してもよい。そして、この場合においても、本実施形態と同様の効果を得ることが可能である。
【００４８】
さらに、第２の補正テーブルを作成する位置決めステージＡ、Ｂは任意のステージでよい。また、予め基板２、３上の全体位置認識用マーク１５、１６と各作業位置認識用マーク１７の寸法公差が判明している場合は、第２の補正テーブルを実際に位置決めステージＡ、Ｂを用いて作成する必要はなく、制御部９にデータとしてプログラムし、各位置決めステージＡ、Ｂで補正を実施するようにしてもよい。よって、部品実装装置１の位置決めステージＡ、Ｂに限らず、基板２、３の寸法公差を測定する機構（顕微鏡など）によって、全体位置認識用マーク１５、１６と各作業位置認識用マーク１７の寸法公差を測定すれば、第２の補正テーブルを作成することが可能である。
【００４９】
また、装置１の状態（温度など）が変化することが想定されるため、作成した第１の補正テーブルは、所定の時間もしくは作業回数毎に作成し直すことが望ましく、このようにすることでその有効性を保つことが可能になる。
【００５０】
さらに、補正テーブルを作成する際には、カメラ（位置検出手段）１２、１３による画像認識誤差やＸ軸駆動ユニット、Ｙ軸駆動ユニットの位置決め誤差が発生するために補正自体にも誤差が含まれる。これに対し、機械座標系に由来する誤差及び／又は寸法公差に由来する誤差を複数回検出するとともに統計的手法によって処理して（測定結果を平均などにより処理して）第１の補正テーブル及び／又は第２の補正テーブルを作成することで、補正に含まれる誤差（特に偶然誤差）を低減することが可能になる。
【符号の説明】
【００５１】
１      部品実装装置
２      基板（作業対象物）
３      基板（作業対象物）
４      搬送手段
５      マニピュレータ
５ａ    Ｘ軸駆動ユニット
５ｂ    Ｙ軸駆動ユニット
６      マニピュレータ
６ａ    Ｘ軸駆動ユニット
６ｂ    Ｙ軸駆動ユニット
７      エンドエフェクタ
８      エンドエフェクタ
９      制御部
１０    ワーク（部品）
１１    ワーク（部品）
１２    カメラ（位置検出手段）
１３    カメラ（位置検出手段）
１５    全体位置認識用マーク
１６    全体位置認識用マーク
１７    作業位置認識用マーク
２０    認識作業位置（中心）
２１    基準作業位置（中心）
２２    位置ズレ量
Ａ      位置決めステージ
Ｂ      位置決めステージ
【図１】
0005577770.tif 000002
【図２】
0005577770.tif 000003
【図３】
0005577770.tif 000004
【図４】
0005577770.tif 000005
【図５】
0005577770.tif 000006
【図６】
0005577770.tif 000007
【図７】
0005577770.tif 000008
【図８】
0005577770.tif 000009