(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、該切削手段の切削ブレードによって切削された切削溝に光を照射する光照射器を備え該光照射器によって切削溝に光を照射して切削溝を撮像する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された切削溝の状態を判定する制御手段と、該制御手段に加工条件を入力する入力手段と、該撮像手段によって撮像された切削溝の状態等を表示する表示手段と、警報手段と、を具備する切削装置において、
該制御手段は、該入力手段によって入力された加工条件および該撮像手段によって撮像された切削溝の状態に基づいて切削溝が適正か否かを判定する切削溝判定工程と、
該切削溝判定工程において切削溝が適正でないと判定した場合には、該撮像手段の該光照射器の光量を所定範囲において調整しつつ切削溝が適正か否かを判定し切削溝が適正であると判定した場合には適正であると判定したときに撮像した光量を修正光量として変更し、該撮像手段の該光照射器の光量を所定範囲において調整しても切削溝が適正でないと判定した場合には該警報手段を作動するとともに該表示手段にエラーメッセージを表示する光量学習工程を実行する、
ことを特徴とする切削装置。
【請求項２】
該光量学習工程においては、適正であると判定した切削溝が複数存在する場合には、該複数の切削溝と撮像した光量を該表示手段に表示するとともに該警報手段を作動する、請求項１記載の切削装置。
【請求項３】
該光量学習工程においては、該撮像手段の該光照射器の光量を所定範囲において調整しても切削溝が適正でないと判定した場合には、該撮像手段の該光照射器の光量を該所定範囲を超えた範囲において調整しつつ切削溝が適正か否かを判定し、切削溝が適正であると判定した場合には適正であると判定したときに撮像した光量を修正光量として変更し、該切削溝と撮像した光量を該表示手段に表示するとともに該警報手段を作動する、請求項１記載の切削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエーハ等の被加工物を切削ブレードを用いて切削する切削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウエーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。そして、半導体ウエーハをストリートに沿って切断することによりデバイスが形成された領域を分割して個々の半導体デバイスを製造している。
【０００３】
上述した半導体ウエーハのストリートに沿った切断は、通常、ダイサーと呼ばれる切削装置によって行われている。この切削装置は、ウエーハ等の被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、チャックテーブルを切削送りする切削送り手段とを具備し、切削ブレードを回転しつつチャックテーブルを切削送りすることにより、チャックテーブルに保持された被加工物を切削する。
【０００４】
上述した切削装置に用いる切削ブレードは、使用により目詰まりや欠けが生じて切削能力が低下し、切削溝の両側に細かな欠け（チッピング）が発生したり溝幅が広がったりしてデバイスの品質を低下させるという問題がある。そこで、例えば１０本のストリートに沿って切削したならば切削溝を撮像し、切削溝の状態を検出して切削ブレードをドレッシングまたは交換するか否かを判定している。（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１０−３１２９７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
而して、ウエーハのストリートには、テスト用の金属パターン(TEG)が形成されていたり、絶縁膜が被覆されている場合があり、撮像手段によって撮像された切削溝の状態を判定する制御手段が撮像領域に照射される光の強さによってはTEGや絶縁膜を切削溝と誤認して実際には切削溝の状態が適正であるにも拘わらず警報したりエラーメッセージを発する場合がある。このため、実際には切削溝の状態が適正であるのに、その都度オペレータが対応しなければならず生産性を低下させるという問題がある。
【０００７】
本発明は上記事実に鑑みてなされたものであり、その主たる技術的課題は、撮像手段によって撮像された切削溝の状態を正確に判定することができる機能を備えた切削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記主たる技術課題を解決するため、本発明によれば、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削するための切削ブレードを備えた切削手段と、該切削手段の切削ブレードによって切削された切削溝に光を照射する光照射器を備え該光照射器によって切削溝に光を照射して切削溝を撮像する撮像手段と、該撮像手段によって撮像された切削溝の状態を判定する制御手段と、該制御手段に加工条件を入力する入力手段と、該撮像手段によって撮像された切削溝の状態等を表示する表示手段と、警報手段と、を具備する切削装置において、
該制御手段は、該入力手段によって入力された加工条件および該撮像手段によって撮像された切削溝の状態に基づいて切削溝が適正か否かを判定する切削溝判定工程と、
該切削溝判定工程において切削溝が適正でないと判定した場合には、該撮像手段の該光照射器の光量を所定範囲において調整しつつ切削溝が適正か否かを判定し切削溝が適正であると判定した場合には適正であると判定したときに撮像した光量を修正光量として変更し、該撮像手段の該光照射器の光量を所定範囲において調整しても切削溝が適正でないと判定した場合には該警報手段を作動するとともに該表示手段にエラーメッセージを表示する光量学習工程を実行する、
ことを特徴とする切削装置が提供される。
【０００９】
上記光量学習工程においては、適正であると判定した切削溝が複数存在する場合には、複数の切削溝と撮像した光量を該表示手段に表示するとともに該警報手段を作動する。
また、上記光量学習工程においては、撮像手段の光照射器の光量を所定範囲において調整しても切削溝が適正でないと判定した場合には、撮像手段の光照射器の光量を所定範囲を超えた範囲において調整しつつ切削溝が適正か否かを判定し、切削溝が適正であると判定した場合には適正であると判定したときに撮像した光量を修正光量として変更し、切削溝と撮像した光量を表示手段に表示するとともに該警報手段を作動する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明による切削装置は以上のように構成されているので、切削溝判定工程において切削溝が不適切であると判定した場合には、撮像手段の光照射器の光量を調整して撮像した切削溝の状態に基づいて適正な光量を検出する光量学習工程を実施するので、切削ブレードによって切削された切削溝が適正であるにも拘らず光量がマッチせずに不適正と判定することにより頻繁に警報することが防止でき、生産性を向上することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明によって構成された切削装置の斜視図。
【図２】図１に示す切削装置に装備される撮像手段および制御手段を示すブロック構成図。
【図３】図２に示す制御手段のランダムアクセスメモリに格納される被加工物の種類に対応して設定された撮像手段の光照射器に印可する標準電圧を規定した電圧テーブル。
【図４】図２に示す制御手段のランダムアクセスメモリに格納される切削ブレードに厚みと切削溝の適否を判定する幅の判定基準との関係を示す切削溝適否判定テーブル。
【図５】図１に示す切削装置に装備される表示手段に表示される切削溝の状態を示す説明図。
【図６】図１に示す切削装置に装備される表示手段に表示される切削溝と修正電圧を示す説明図。
【図７】図１に示す切削装置に装備される表示手段に表示される複数の切削溝と修正電圧を示す説明図。
【図８】図１に示す切削装置に装備される表示手段に表示される切削溝と修正電圧を示す他の説明図。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明によって構成された切削装置の好適な実施形態について、添付図面を参照して、更に詳細に説明する。
【００１３】
図１には、本発明によって構成された切削装置の斜視図が示されている。図１に示す切削装置は、略直方体状の装置ハウジング２を具備している。この装置ハウジング２内には、被加工物を保持するチャックテーブル３が矢印Ｘで示す切削送り方向（X軸方向）に移動可能に配設されている。チャックテーブル３は、チャックテーブル本体３１と、該チャックテーブル本体３１の上面に配設された吸着チャック３２を具備しており、該吸着チャック３２の上面である保持面上に被加工物であるウエーハを図示しない吸引手段を作動することによって吸引保持するようになっている。また、チャックテーブル３は、図示しない回転機構によって回転可能に構成されている。なお、チャックテーブル本体３１には、後述するウエーハをダイシングテープを介して支持する環状のフレームを固定するためのクランプ３３が配設されている。このように構成されたチャックテーブル３は、図示しない切削送り手段によって、X軸方向に移動せしめられるようになっている。
【００１４】
図示の実施形態における切削装置は、切削手段としてのスピンドルユニット４を具備している。スピンドルユニット４は、図示しない割り出し送り手段によって図１において矢印Yで示す割り出し送り方向（Y軸方向）に移動せしめられるとともに、図示しない切り込み送り手段によって図１において矢印Ｚで示す切り込み送り方向（Ｚ軸方向）に移動せしめられるようになっている。このスピンドルユニット４は、図示しない移動基台に装着されY軸方向およびＺ軸方向に移動調整されるスピンドルハウジング４１と、該スピンドルハウジング４１に回転自在に支持され図示しないサーボモータによって回転駆動される回転スピンドル４２と、該回転スピンドル４２の前端部に装着された切削ブレード４３とを具備している。この切削ブレード４３の両側には切削水供給ノズル４４が配設されている。この切削水供給ノズル４４は図示しない切削水供給手段に接続されている。
【００１５】
図示の実施形態における切削装置は、上記チャックテーブル３上に保持された被加工物の表面を撮像し、上記切削ブレード４３によって切削すべき領域を検出したり切削ブレード４３によって切削された切削溝を撮像するための撮像手段５を具備している。また、切削装置は、撮像手段５によって撮像された画像等を表示する表示手段６を具備している。なお、撮像手段５および表示手段６については、後で詳細に説明する。
【００１６】
上記装置ハウジング２におけるカセット載置領域８aには、被加工物を収容するカセットを載置するカセット載置テーブル８が配設されている。このカセット載置テーブル８は、図示しない昇降手段によって上下方向に移動可能に構成されている。カセット載置テーブル８上には、被加工物としての半導体ウエーハ１０を収容するカセット９が載置される。カセット９に収容される半導体ウエーハ１０は、シリコン基板の表面に格子状のストリートが形成されており、この格子状のストリートによって区画された複数の矩形領域にデバイスが形成されている。このように形成された半導体ウエーハ１０は、環状のフレームFに装着されたダイシングテープTの表面に裏面が貼着された状態でカセット９に収容される。
【００１７】
また、図示の実施形態における切削装置は、カセット載置テーブル８上に載置されたカセット９に収容されている半導体ウエーハ１０（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態）を仮置きテーブル１１に搬出する搬出・搬入手段１２と、仮置きテーブル１１に搬出された半導体ウエーハ１０を上記チャックテーブル３上に搬送する第１の搬送手段１３と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄する洗浄手段１４と、チャックテーブル３上で切削加工された半導体ウエーハ１０を洗浄手段１４へ搬送する第２の搬送手段１５を具備している。
【００１８】
ここで、上記撮像手段５について図２を参照して説明する。撮像手段５は、光照射器５１と、光学系５２と、撮像素子(CCD)５３とからなっている。光照射器５１は、ハロゲン光源からなっており、その光量が電圧調整器５１０によって調整されるようになっている。この光照射器５１から発せられた光は、光ファイバー５１１を介して光学系５２に伝送される。光学系５２は、ケース５２１と、該ケース５２１内に配設され光照射器５１から光ファイバーを介して伝送された光を図において下方に向けて方向変換するハーフミラー５２２と、該ハーフミラー５２２の図において下側に配設された対物レンズ５２３とからなっている。上記撮像素子(CCD)５３は、光照射器５１からの光がハーフミラー５２２および対物レンズ５２３を介して照明された被写体をハーフミラー５２２を通して撮像し、撮像した画像信号を後述する制御手段に送る。
【００１９】
図２を参照して説明を続けると、図示の実施形態における切削装置は、制御手段２０を具備している。制御手段２０はコンピュータによって構成されており、制御プログラムに従って演算処理する中央処理装置（ＣＰＵ）２０１と、制御プログラム等を格納するリードオンリメモリ（ＲＯＭ）２０２と、演算結果等を格納する読み書き可能なランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３と、入力インターフェース２０４および出力インターフェース２０５とを備えている。このように構成された制御手段２０の入力インターフェース２０５には、上記撮像手段５の撮像素子(CCD)５３等からの検出信号が入力されるとともに、入力手段２１から加工条件等が入力される。また、出力インターフェース２０５からは上記表示手段６、上記撮像手段５の光照射器５１に印可する電圧を調整する電圧調整器５１０、警報ブザー等の警報手段２２に制御信号を出力する。なお、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）２０３には、図３に示す被加工物の種類に対応して設定された光照射器５１に印可する標準電圧を規定した電圧テーブルが格納されているとともに、図４に示すように切削ブレード４３に厚みと切削溝の適否を判定する幅の判定基準との関係を示す切削溝適否判定テーブルが格納されている。このように構成された制御手段２０は、切削装置の各機構を作動する制御手段と兼用してもよい。
【００２０】
図示の実施形態における切削装置は以上のように構成されており、以下半導体ウエーハ１０を所定のストリートに沿って切断する切削作業について説明する。
カセット載置テーブル８上に載置されたカセット９の所定位置に収容されている半導体ウエーハ１０を（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている状態）は、図示しない昇降手段によってカセット載置テーブル８が上下動することにより搬出位置に位置付けられる。次に、搬出・搬入手段１２が進退作動して搬出位置に位置付けられたウエーハ１０を仮置きテーブル１１上に搬出する。仮置きテーブル１１に搬出された半導体ウエーハ１０は、第１の搬送手段１３の旋回動作によって上記チャックテーブル３上に搬送される。チャックテーブル３上に半導体ウエーハ１０が載置されたならば、図示しない吸引手段が作動して半導体ウエーハ１０をチャックテーブル３上に吸引保持する。また、半導体ウエーハ１０をダイシングテープTを介して支持する支持フレームFは、上記クランプ３３によって固定される。このようにして半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル３は、撮像手段５の直下まで移動せしめられる。チャックテーブル３が撮像手段５の直下に位置付けられると、撮像手段５によって半導体ウエーハ１０に形成されているストリートが検出され、スピンドルユニット４を割り出し方向である矢印Ｙ方向に移動調節してストリートと切削ブレード４３との精密位置合わせ作業が行われる（アライメント工程）。このとき、撮像手段５は光照射器５１からの所定の光量の光を半導体ウエーハ１０の表面に照射して撮像領域を撮像する。
【００２１】
上述したアライメント工程を実施したならば、チャックテーブル３を切削領域に移動し、切削ブレード４３をＺ軸方向に所定量切り込み送りするとともに所定の方向に回転させつつ、半導体ウエーハ１０を吸引保持したチャックテーブル３を切削送り方向であるＸ軸方向（切削ブレード４３の回転軸と直交する方向）に所定の切削送り速度で移動することにより、チャックテーブル３上に保持された半導体ウエーハ１０は切削ブレード４３により所定のストリートに沿って切断される（切削工程）。この切削工程においては、切削水供給ノズル４４から切削水が切削ブレード４３の側面に向けて噴射される。このようにして、半導体ウエーハ１０を所定のストリートに沿って切断したら、チャックテーブル３をＹ軸方向にストリートの間隔だけ割り出し送りし、上記切削工程を実施する。そして、半導体ウエーハ１０の所定方向に形成されたストリートの全てに沿って切削工程を実施したならば、チャックテーブル３を９０度回転させて、半導体ウエーハ１０の所定方向と直交する方向に形成されたストリートに沿って切削工程を実行することにより、半導体ウエーハ１０は格子状に形成された全てのストリートに沿って切削されて個々のデバイスに分割される。なお、分割された個々のデバイスは、ダイシングテープTの作用によってバラバラにはならず、環状のフレームＦに支持されたウエーハの状態が維持されている。
【００２２】
上述したようにして半導体ウエーハ１０に形成された全てのストリートに沿って切削工程を実施したならば、半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル３は最初に半導体ウエーハ１０を吸引保持した位置に戻される。そして、半導体ウエーハ１０の吸引保持を解除する。次に、半導体ウエーハ１０（環状のフレームFにダイシングテープTを介して支持されている）は第２の搬送手段１５によって洗浄手段１４に搬送される。洗浄手段１４に搬送された半導体ウエーハ１０は、ここで洗浄される。このようにして洗浄された半導体ウエーハ１０は、乾燥後に第１の搬送手段１３によって仮置きテーブル１１に搬送される。そして、半導体ウエーハ１０は、搬出・搬入手段１２によってカセット９の所定位置に収納される。
【００２３】
上述した切削工程を実施することにより切削ブレード４３は目詰まりや欠けが生じて切削能力が低下し、切削溝の両側に細かな欠け（チッピング）が発生したり溝幅が広がったりしてデバイスの品質を低下させるという問題がある。そこで、例えば１０本のストリートに沿って切削したならば切削溝を撮像し、切削溝の状態を検出して切削ブレード４３をドレッシングまたは交換する必要があるか否かを判定する。以下、切削ブレード４３によって切削された切削溝の判定方法について説明する。なお、制御手段２０には、入力手段２１から被加工物の種類（図示の実施形態においては、図３に示す電圧テーブルにおける被加工物Bとする）が入力されているとともに、切削ブレード４３の厚み（図示の実施形態においては、２０μmとする）が入力されている。このようにして入力手段２１から加工条件が入力されたならば、制御手段２０は入力された加工条件を表示手段６に表示する。
【００２４】
上述した切削工程を半導体ウエーハ１０に形成された１０本のストリートに沿って実施したならば、半導体ウエーハ１０を保持したチャックテーブル３を撮像手段５の直下まで移動せしめ、最後に切削された切削溝を撮像領域に位置付ける。そして、制御手段２０は、入力手段２１から入力された被加工物の種類（図示の実施形態においては、被加工物B）に対応した標準電圧（例えば、７．５V）を撮像手段５の光照射器５１に印可するように電圧調整器５１０を制御する。このようにして光照射器５１に７．５Vの電圧が印可されると、光照射器５１は印可された電圧に対応する光量の光を発する。光照射器５１から発せられた光は、光ファイバー５１１、ハーフミラー５２２および対物レンズ５２３を介して半導体ウエーハ１０に形成された最後に切削された切削溝に照射する。このようにして最後に切削された切削溝に光を照射した状態で、制御手段２０は撮像素子(CCD)５３を作動して切削溝を撮像し、その画像信号を入力する。
【００２５】
上述したように撮像素子(CCD)５３によって撮像された画像信号を入力した制御手段２０は、図５に示すように撮像された切削溝１１０の状態を表示手段６に表示する。なお、表示手段６には、切削溝１１０の長さLが５mmの範囲で表示されている。そして、制御手段２０は、表示手段６に表示された切削溝１１０の状態に基づいて切削溝が適正か否かを判定する切削溝判定工程を実行する。先ず制御手段２０は、表示手段６に表示された切削溝１１０の幅Hを上記図４に示す切削溝適否判定テーブルに基づいて判定する。即ち、制御手段２０は、厚みが２０μmの切削ブレード４３で切削された切削溝の場合には、切削溝１１０の幅Hが３０μm未満であれば適正と判定し、切削溝１１０の幅Hが３０μm以上の場合は不適正と判定する。次に、制御手段２０は、表示手段６に表示された切削溝１１０に両側に生じているチッピング（欠け）１１１の数を判定する。即ち、制御手段２０は、表示手段６に表示された切削溝１１０の範囲（長さ５mm）において両側に生じているチッピング（欠け）１１１の数が１０個未満であれば適性と判定し、切削溝１１０の両側に生じているチッピング（欠け）１１１の数が１０個以上の場合には不適正と判定する。
【００２６】
以上のようにして切削溝判定工程を実行し、切削溝１１０の状態が適正であると判定した場合には、制御手段２０は上述した切削工程を引き続き実行する。一方、切削溝１１０は不適正であると判定した場合には、制御手段２０は撮像手段５の光照射器５１の光量を所定範囲において調整しつつ切削溝１１０が適正か否かを判定する。即ち、制御手段２０は、電圧調整器５１０を制御して光照射器５１に印可する電圧を例えば７．５V±５％の範囲で調整しつつ切削溝１１０を撮像し、図６に示すように切削溝１１０が適正であると判定したときの印可電圧（図示の実施形態においては、７．８V）を適正光量として表示手段６に表示する（光量学習工程）。そして、制御手段２０は上述した切削工程を引き続き実行する。このようにして、切削溝１１０が適正であると判定したときの印可電圧（修正電圧：７．８V）を修正光量として表示手段６に表示するとともに、以降の切削溝判定工程において光照射器５１に印可する電圧を修正電圧に変更する。
【００２７】
一方、上述した光量学習工程を実施しても切削溝１１０が不適正であると判定した場合には、制御手段２０は表示手段６にエラーメッセージを出力するとともに警報手段２２を作動して警報する。この警報に基づいてオペレータは表示手段６に表示されたエラーメッセージを確認し、切削ブレードのドレッシングまたは交換作業を実施する。
【００２８】
上述した実施形態においては、切削溝判定工程において切削溝１１０は不適切であると判定した場合には、撮像手段５の光照射器５１から照射する光の光量を調整して撮像した切削溝１１０の状態に基づいて適正な光量を検出する光量学習工程を実施するので、切削ブレードによって切削された切削溝が適正であるにも拘らず光量がマッチせずに不適正と判定することにより頻繁に警報することが防止でき、生産性を向上することができる。
【００２９】
次に、上述した光量学習工程の他の実施形態について説明する。
制御手段２０は、電圧調整器５１０を制御して光照射器５１に印可する電圧を例えば７．５V±５％の範囲で例えば１％毎に調整しつつ撮像した切削溝１１０が適正であるか否かを判定する。そして、適正であると判定した切削溝１１０の状態が複数ある場合には、制御手段２０は図７に示すように適正であると判定した切削溝１１０の状態と印可電圧を適正光量として表示手段６に表示するとともに、警報手段２２を作動する。この警報手段２２の作動に基づいてオペレータが表示手段６に表示された画像（適正であると判定した切削溝１１０の状態と印可電圧）を確認し、より適正であると判断した１つを画面上で選択することにより、制御手段２０は以降の光照射器５１に印可する電圧（修正電圧：修正光量）を修正する。なお、オペレータは、上記修正電圧を入力手段２１から入力してもよい。このようにしてより適正であると判断した印可電圧（修正電圧）を選択することにより、以降の切削溝判定工程おいて頻繁に警報を発することなく、適正な判定が円滑に実行される。
【００３０】
次に、上述した光量学習工程の更に他の実施形態について説明する。
上述したように電圧調整器５１０を制御して光照射器５１に印可する電圧を例えば７．５V±５％の範囲で調整しつつ撮像した切削溝１１０が不適正と判定した場合には、制御手段２０は光照射器５１に印可する電圧を上記所定範囲（７．５V±５％）を超えた範囲で光量学習工程を実施する。即ち、制御手段２０は、光照射器５１に印可する電圧を例えば上記図３に示す電圧テーブルの被加工物A,C,Dに対応する標準電圧±５％、即ち６．５V±５％、８．５V±５％、９．５V±５％の範囲で調整しつつ撮像した切削溝１１０が適正であるか否かを判定する。そして、図８に示すように適正であると判定したときの切削溝１１０の状態と印可電圧（図示の実施形態においては、９．５V）を適正光量として表示手段６に表示するとともに、警報手段２２を作動する。この警報手段２２の作動に基づいてオペレータが表示手段６に表示された画像（適正であると判定した切削溝１１０の状態と印可電圧）を確認し、適正であれば画面上のOKボタンをクリックすることにより、制御手段２０はその印可電圧を以降の光照射器５１に印可する電圧として修正する。なお、オペレータは、画面に表示された印可電圧を入力手段２１から入力してもよい。
【００３１】
このように、最初の光量学習工程を実施しても光照射器５１に印可する適正電圧が検出されない場合には、最初の光量学習工程における所定範囲を超えた範囲で光量学習工程を実施するので、入力手段２１から入力された被加工物の種類の入力ミスにも対応することができる。
【符号の説明】
【００３２】
２：装置ハウジング
３：チャックテーブル
４：スピンドルユニット
４０：ハウジングカバー
４１：スピンドルハウジング
４２：回転スピンドル
４３：切削ブレード
５：撮像手段
５１：光照射器
５２：光学系
５３：撮像素子(CCD)
６：表示手段
８：カセット載置テーブル
９：カセット
１０：半導体ウエーハ
１１：仮置きテーブル
１２：搬出・搬入手段
１３：第１の搬送手段
１４：洗浄手段
１５：第２の搬送手段
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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