(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板と、該筐体と該フレキシブル回路基板との間隙を密封して防水する防水部材と、を有し、
該防水部材は、フレキシブル回路基板側樹脂と筐体側樹脂との２種類の樹脂からなること、を特徴とし、
前記フレキシブル回路基板側樹脂は、第１フレキシブル回路基板側樹脂部と、前記フレキシブル回路基板に対して前記第１フレキシブル回路基板側樹脂部と反対側に配設された第２フレキシブル回路基板側樹脂部とを含み、
前記筐体側樹脂は、第１筐体側樹脂部と、前記フレキシブル回路基板に対して前記第１筐体側樹脂部と反対側に配設された第２筐体側樹脂部を含み、
前記防水部材は、前記第１筐体側樹脂部および前記第１筐体側樹脂部の前記フレキシブル回路基板側に配設される前記第１フレキシブル回路基板側樹脂部からなる第１防水部材片と、前記第２筐体側樹脂部および前記第２筐体側樹脂部の前記フレキシブル回路基板側に配設される前記第２フレキシブル回路基板側樹脂部からなる第２防水部材片とからなり、
前記第１防水部材片および前記第２防水部材片は、前記フレキシブル回路基板を挟み込むように互いに接着されていること、を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板。
【請求項２】
更に、前記筐体側樹脂の外周に、防水性を有する弾性樹脂が配設されていることを特徴とする請求項１に記載の防水部材付きフレキシブル回路基板。
【請求項３】
前記第１筐体側樹脂部と前記第１フレキシブル回路基板側樹脂部とが付着し且つ前記第１フレキシブル回路基板側樹脂部と前記フレキシブル回路基板とが付着しており、
前記第２筐体側樹脂部と前記第２フレキシブル回路基板側樹脂部とが付着し且つ前記第２フレキシブル回路基板側樹脂部と前記フレキシブル回路基板とが付着していること、を特徴とする請求項１または請求項２に記載の防水部材付きフレキシブル回路基板。
【請求項４】
前記第１筐体側樹脂部と前記フレキシブル回路基板とを前記第１フレキシブル回路基板側樹脂部により接着し、
前記第２筐体側樹脂部と前記フレキシブル回路基板とを前記第２フレキシブル回路基板側樹脂部により接着していること、を特徴とする請求項１または請求項２に記載の防水部材付きフレキシブル回路基板。
【請求項５】
筐体側樹脂の成形体と、該成形体のフレキシブル回路基板側に配設されるフレキシブル回路基板側樹脂（Ａ）と、からなる防水部材片２個を、フレキシブル回路基板を上下から挟み込むように合わせて、該フレキシブル回路基板を２個の該防水部材片で囲う第１の工程と、
該筐体側樹脂と該フレキシブル回路基板側樹脂（Ａ）とが付着し且つ該フレキシブル回路基板側樹脂（Ａ）と該フレキシブル回路基板とが付着するように、２個の該防水部材片を接着する第２の工程（Ａ）と、を有することを特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法。
【請求項６】
筐体側樹脂の成形体と、該成形体のフレキシブル回路基板側に配設されるフレキシブル回路基板側樹脂（Ｂ）と、からなる防水部材片２個を、フレキシブル回路基板を上下から挟み込むように合わせて、該フレキシブル回路基板を２個の該防水部材片で囲う第１の工程と、
該筐体側樹脂と該フレキシブル回路基板とを該フレキシブル回路基板側樹脂（Ｂ）により接着すると共に、２個の該防水部材片を接着する第２の工程（Ｂ）と、を有することを特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、防水部材付きフレキシブル回路基板、特に、携帯電話に用いられるフレキシブル回路基板、及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の携帯電話には、高い防水性能が要求されている。
【０００３】
通常、携帯電話では、第１の筐体と第２の筐体がヒンジ部で繋がっている。図１に、携帯電話のヒンジ部近傍の断面図を示す。携帯電話１では、電子部品や回路基板４ａが内部に設置されている第１の筐体２ａと、電子部品や回路基板４ｂが内部に設置されている第２の筐体２ｂがヒンジ部３で繋がっている。そして、それぞれの筐体内の電子部品又は回路基板４は、フレキシブル回路基板５により、電気的に接続されている。詳細には、該フレキシブル回路基板の両端のコネクタ６ａ、６ｂが、回路基板４ａ、４ｂと繋がっている。あるいは、該フレキシブル回路基板の両端のコネクタ６ａ、６ｂが、筐体内の電子部品に直接繋がっている。
【０００４】
このとき、フレキシブル回路基板５は、第１の筐体２ａ内から一旦外に出て、ヒンジ部３の内部を通り、第２の筐体２ｂ内に繋がっている。そのため、筐体２とフレキシブル回路基板５との間の防水が不十分だと、携帯電話１に水がかかったり、携帯電話１を水中に落とした場合には、筐体２内に水が浸入してしまうために、電子部品等が故障してしまう。
【０００５】
そこで、特開２００３−１４２８３６号公報（特許文献１）では、筐体とフレキシブル回路基板との間に、パッキンを配置して、防水する防水構造が開示されている。
【０００６】
また、特開２００４−２１４９２７号公報（特許文献２）には、インサート成型により、防水キャップをフレキシブル回路基板に固定し、更に、防水キャップの外周にＯリングを配置する防水構造が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１４２８３６号公報（特許請求の範囲）
【特許文献２】特開２００４−２１４９２７号公報（段落番号００２１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
ところが、特許文献１の防水構造では、パッキンの劣化により防水性能が低下するという問題があった。また、特許文献２の防水構造では、フレキシブル回路基板が破損し易いという問題があった。
【０００９】
また、特許文献２の防水構造では、防水キャップを付設するために、フレキシブル回路基板に金型を取り付け、インサート成型するという工程が必要となり、製造工程が煩雑になるという問題があった。
【００１０】
従って、本発明の課題は、防水性能が高いフレキシブル回路基板を提供することにある。また、本発明の課題は、製造が簡便なフレキシブル回路基板を提供することにある。
【００１１】
なお、携帯電話に限らず、電子部品や回路基板が内部に設置されている複数の筐体が、ヒンジ部で繋がっている構造を有する電子機器においては、上記課題は、共通の課題である。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
このような目的は、以下の本発明（１）〜（６）により達成される。
（１）電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板と、該筐体と該フレキシブル回路基板との間隙を密封して防水する防水部材と、を有し、該防水部材は、フレキシブル回路基板側樹脂と筐体側樹脂との２種類の樹脂からなること、を特徴とし、
前記フレキシブル回路基板側樹脂は、第１フレキシブル回路基板側樹脂部と、前記フレキシブル回路基板に対して前記第１フレキシブル回路基板側樹脂部と反対側に配設された第２フレキシブル回路基板側樹脂部とを含み、
前記筐体側樹脂は、第１筐体側樹脂部と、前記フレキシブル回路基板に対して前記第１筐体側樹脂部と反対側に配設された第２筐体側樹脂部を含み、
前記防水部材は、前記第１筐体側樹脂部および前記第１筐体側樹脂部の前記フレキシブル回路基板側に配設される前記第１フレキシブル回路基板側樹脂部からなる第１防水部材片と、前記第２筐体側樹脂部および前記第２筐体側樹脂部の前記フレキシブル回路基板側に配設される前記第２フレキシブル回路基板側樹脂部からなる第２防水部材片とからなり、
前記第１防水部材片および前記第２防水部材片は、前記フレキシブル回路基板を挟み込むように互いに接着されていること、を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板。
（２）更に、前記筐体側樹脂の外周に、防水性を有する弾性樹脂が配設されていることを特徴とする（１）の防水部材付きフレキシブル回路基板。
（３）前記第１筐体側樹脂部と前記第１フレキシブル回路基板側樹脂部とが付着し且つ前記第１フレキシブル回路基板側樹脂部と前記フレキシブル回路基板とが付着しており、前記第２筐体側樹脂部と前記第２フレキシブル回路基板側樹脂部とが付着し且つ前記第２フレキシブル回路基板側樹脂部と前記フレキシブル回路基板とが付着していること、を特徴とする（１）に記載の防水部材付きフレキシブル回路基板。
（４）前記第１筐体側樹脂部と前記フレキシブル回路基板とを前記第１フレキシブル回路基板側樹脂部により接着し、前記第２筐体側樹脂部と前記フレキシブル回路基板とを前記第２フレキシブル回路基板側樹脂部により接着していること、を特徴とする（１）に記載の防水部材付きフレキシブル回路基板。
（５）筐体側樹脂の成形体と、該成形体のフレキシブル回路基板側に配設されるフレキシブル回路基板側樹脂（Ａ）と、からなる防水部材片２個を、フレキシブル回路基板を上下から挟み込むように合わせて、該フレキシブル回路基板を２個の該防水部材片で囲う第１の工程と、
該筐体側樹脂と該フレキシブル回路基板側樹脂（Ａ）とが付着し且つ該フレキシブル回路基板側樹脂（Ａ）と該フレキシブル回路基板とが付着するように、２個の該防水部材片を接着する第２の工程（Ａ）と、
を有することを特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法。
（６）筐体側樹脂の成形体と、該成形体のフレキシブル回路基板側に配設されるフレキシブル回路基板側樹脂（Ｂ）と、からなる防水部材片２個を、該フレキシブル回路基板を上下から挟み込むように合わせて、該フレキシブル回路基板を２個の該防水部材片で囲う第１の工程と、
該筐体側樹脂と該フレキシブル回路基板とを該フレキシブル回路基板側樹脂（Ｂ）により接着すると共に、２個の該防水部材片を接着する第２の工程（Ｂ）と、
を有することを特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法。
【発明の効果】
【００１３】
本発明によれば、防水性能が高いフレキシブル回路基板を提供することができる。また、本発明によれば、製造が簡便なフレキシブル回路基板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】携帯電話のヒンジ部近傍の断面図である。
【図２】本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の形態例の模式的な平面図である。
【図３】図２中の防水部材をｘ−ｘ断面で切ったときの断面図である。
【図４】本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式的な断面図である。
【図５】本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式的な断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板は、電子機器の筐体に挿通されるフレキシブル回路基板と、該筐体と該フレキシブル回路基板との間隙を密封して防水する防水部材と、を有し、
該防水部材は、フレキシブル回路基板側樹脂と筐体側樹脂との２種類の樹脂からなること、
を特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板である。
【００１６】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板について、図２及び図３を参照して説明する。図２は、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の形態例の模式的な平面図であり、図３は、図２中の防水部材をｘ−ｘ断面で切ったときの断面図である。
【００１７】
図２中、防水部材付きフレキシブル回路基板１０は、フレキシブル回路基板５と、防水部材７（７ａ、７ｂ）と、を有している。フレキシブル回路基板５の両端には、コネクタ６（６ａ、６ｂ）が付設されている。また、コネクタ６が付設されている側とは反対側のフレキシブル回路基板上には、補強板が付設されていてもよい。そして、防水部材付きフレキシブル回路基板１０は、電子部品又は回路基板が内部に設置されている２つの筐体が、ヒンジ部で取り付けられている電子機器、例えば、図１に示す携帯電話に用いられる。
【００１８】
図３に示すように、防水部材７は、フレキシブル回路基板５を囲むようにして、フレキシブル回路基板５に取り付けられている。防水部材７は、筐体側樹脂８（８ａ、８ｂ）と、フレキシブル回路基板側樹脂９（９ａ、９ｂ）の２種類の樹脂からなる。つまり、防水部材７では、フレキシブル回路基板５を囲むようにして、フレキシブル回路基板側樹脂９が配設され、このフレキシブル回路基板側樹脂を囲むようにして、筐体側樹脂８が配設されている。なお、筐体側樹脂８同士は、接着面２２で、接着剤により接着されている。また、フレキシブル回路基板側樹脂９同士は、フレキシブル回路基板側樹脂９ａと９ｂの間から水が浸入しないように、互いに接着又は付着しているか、あるいは、フレキシブル回路基板側樹脂９ａと９ｂが接着剤により接着されている。
【００１９】
防水部材付きフレキシブル回路基板１０が用いられている電子機器では、フレキシブル回路基板の一端に付設されているコネクタ６ａは、第１の筐体内の電子部品又は回路基板に接続され、フレキシブル回路基板の他端に付設されているコネクタ６ｂは、第２の筐体内の電子部品又は回路基板に接続され、フレキシブル回路基板５のヒンジ内内設部２１は、ヒンジ部内に収められる。このとき、フレキシブル回路基板５は、第１の筐体の内部から外へ出て、ヒンジ部の内部を通って、第２の筐体の内部に入るように設置される。
【００２０】
防水部材７は、電子機器の筐体とフレキシブル回路基板５との間隙を埋めるようにして配置されることにより、これらの間隙を密封して防水する。詳細には、防水部材７のフレキシブル回路基板側樹脂９が、フレキシブル回路基板５に接着すること又は付着することにより、フレキシブル回路基板５と防水部材７との隙間からの水の浸入が防止される。また、防水部材７の筐体側樹脂８が、筐体に直接接着されるか、又は防水部材７の外周にシール材を付設して、筐体に接着されることにより、筐体と防水部材７との隙間からの水の浸入が防止される。
【００２１】
本発明に係るフレキシブル回路基板としては、通常、ヒンジ部内を通って第１の筐体内の電子部品又は回路基板と第２の筐体内の電子部品又は回路基板とを繋ぐために用いられているフレキシブル回路基板であればよく、特に制限されない。本発明に係るフレキシブル回路基板としては、例えば、片面に回路が形成されているフレキシブル回路基板や、両面に回路が形成されているフレキシブル回路基板が挙げられ、また、一層のフレキシブル回路基板であっても、２以上のフレキシブル回路基板が重ねられている多層のフレキシブル回路基板であってもよい。
【００２２】
本発明に係るフレキシブル回路基板側樹脂は、フレキシブル回路基板に直接接触する樹脂であり、フレキシブル回路基板を囲むように配設される。フレキシブル回路基板側樹脂は、シリコン樹脂のように、フレキシブル回路基板と付着することにより、防水性能を発揮し、フレキシブル回路基板と防水部材との間からの水の浸入を防止する樹脂（以下、フレキシブル回路基板側樹脂（Ａ）とも記載する。）、又は熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂のように、フレキシブル回路基板に接着することにより、防水性能を発揮し、フレキシブル回路基板と防水部材との間からの水の浸入を防止する樹脂（以下、フレキシブル回路基板側樹脂（Ｂ）とも記載する。）である。
【００２３】
フレキシブル回路基板側樹脂（Ａ）としては、シリコン樹脂；ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのフッ素系樹脂；ウレタン樹脂、アクリル樹脂などの弾性を有するエラストマー樹脂等が挙げられる。
【００２４】
フレキシブル回路基板側樹脂（Ｂ）としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等が挙げられる。フレキシブル回路基板側樹脂（Ｂ）に係る熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。フレキシブル回路基板側樹脂（Ｂ）に係る熱可塑性樹脂としては、例えば、ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン等が挙げられる。
【００２５】
本発明に係る筐体側樹脂は、フレキシブル回路基板側樹脂を囲み込むように配設される。
【００２６】
筐体側樹脂としては、熱硬化性樹脂、熱可塑性樹脂等が挙げられる。筐体側樹脂に係る熱硬化性樹脂としては、例えば、フェノール樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂等が挙げられる。筐体側樹脂に係る熱可塑性樹脂としては、例えば、ナイロン等のポリアミド樹脂、ポリエチレン、ポリスチレン等が挙げられる。
【００２７】
なお、フレキシブル回路基板側樹脂と筐体側樹脂との間から水が浸入しないように、フレキシブル回路基板側樹脂は、筐体側樹脂に接着又は付着している。
【００２８】
フレキシブル回路基板側樹脂（Ａ）、フレキシブル回路基板側樹脂（Ｂ）及び筐体側樹脂は、必要に応じて、硬化促進剤、充填剤、酸化防止剤等を含有することができる。
【００２９】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板は、その両端に、筐体内の電子部品又は回路基板と接続するためのコネクタが付設されている。また、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板は、必要に応じて、表面実装が可能な電子部材、例えば、抵抗、トランジスタ、コンデンサ等が付設されている。
【００３０】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板が用いられる電子機器としては、電子部品又は回路基板が内部に設置されている２個の筐体が、ヒンジ部で繋がっている電子機器であれば、特に制限されず、携帯電話、デジタルカメラ、デジタルムービー等が挙げられる。
【００３１】
従来のインサート成形により得られる防水部材は、一層の樹脂からなり、硬い樹脂が直接フレキシブル回路基板に接着している。そのため、フレキシブル回路基板全体が動いたときに、防水部材の近傍のフレキシブル回路基板に、応力が集中してしまい、フレキシブル回路基板が破損し易い構造となっている。防水性能を高めるために、防水部材とフレキシブル回路基板の接着を強固にすれば、するほど、破損し易くなる。
【００３２】
それに対して、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板では、防水部材が、２種類の樹脂により構成されている。そのため、筐体側樹脂として、硬い樹脂を用いた場合でも、フレキシブル回路基板側樹脂として、柔らかい樹脂を用いれば、フレキシブル回路基板全体が動いたときに、防水部材の近傍のフレキシブル回路基板にかかる応力を緩和することができる。
【００３３】
また、従来のインサート成形により得られる防水部材は、一層の樹脂からなるため、防水部材を形成する材質として、インサート成形ができ且つフレキシブル回路基板の表面の材質との間で、防水性能を発揮できるように強固且つ密に接着できるような材質を使用しなければならない。そのため、防水部材として使用できる材質が制限されてしまい、その結果、筐体と防水部材とを直接接触させる場合に、筐体側樹脂の材質として、筐体との間で高い防水性能を発揮するような樹脂を選択できないために、防水性能が不十分になるおそれがあった。
【００３４】
それに対して、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板では、フレキシブル回路基板側樹脂として、フレキシブル回路基板との間で防水性能を発揮できる樹脂を用いれば、筐体側樹脂の材質としては、フレキシブル回路基板との相性を考慮する必要がない。そのため、筐体との間で防水性を高めるような樹脂を、筐体側樹脂として選択することが可能となる。
【００３５】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板を製造する方法は、特に制限されず、例えば、フレキシブル回路基板の防水部位にフレキシブル回路基板側樹脂の成形体を接着し、次いで、接着したフレキシブル回路基板側樹脂の外側に筐体側樹脂の成形体を接着する方法や、フレキシブル回路基板の防水部位にフレキシブル回路基板側樹脂をインサート成形し、次いで、形成したフレキシブル回路基板側樹脂の外側に筐体側樹脂をインサート成形する方法等の２段階の工程でフレキシブル回路基板に防水部材を取り付ける方法であっても、次に示すように、１段階の工程でフレキシブル回路基板に防水部材を取り付ける方法であってもよい。
【００３６】
本発明の第一の形態の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法（以下、本発明の製造方法（１）とも記載する。）は、筐体側樹脂の成形体と、該成形体のフレキシブル回路基板側に配設されるフレキシブル回路基板側樹脂（Ａ）と、からなる防水部材片２個を、フレキシブル回路基板を上下から挟み込むように合わせて、該フレキシブル回路基板を２個の該防水部材片で囲う第１の工程と、
該筐体側樹脂と該フレキシブル回路基板側樹脂（Ａ）とが付着し且つ該フレキシブル回路基板側樹脂（Ａ）と該フレキシブル回路基板とが付着するように、２個の該防水部材片を接着する第２の工程（Ａ）と、
を有することを特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法である。
【００３７】
また、本発明の第二の形態の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法は、筐体側樹脂の成形体と、該成形体のフレキシブル回路基板側に配設されるフレキシブル回路基板側樹脂（Ｂ）と、からなる防水部材片２個を、フレキシブル回路基板を上下から挟み込むように合わせて、該フレキシブル回路基板を２個の該防水部材片で囲う第１の工程と、
該筐体側樹脂と該フレキシブル回路基板とを該フレキシブル回路基板側樹脂（Ｂ）により接着すると共に、２個の該防水部材片を接着する第２の工程（Ｂ）と、
を有することを特徴とする防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法である。
【００３８】
本発明の製造方法について、図４及び図５を参照して説明する。図４及び図５は、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板の製造方法を示す模式的な断面図である。
【００３９】
図４に示すように、先ず、筐体側樹脂の成形体１８（１８ａ、１８ｂ）と、その内側に配設されているフレキシブル回路基板側樹脂１９（１９ａ、１９ｂ）と、からなる防水部材片２３（２３ａ、２３ｂ）を２個用意する。次いで、図４及び図５に示すように、これら２個の防水部材片２３で、フレキシブル回路基板５の防水部位を上下から挟み込むようにして、２個の防水部材片２３ａと２３ｂとを合わせる。このとき、防水部材片２３ａと２３ｂとが合わさる面が、２個の部材を接着するための接着面２２なので、この接着面２２に、接着剤１１を塗布してから、２個の防水部材片２３を合わせる。
【００４０】
次いで、２個の防水部材片２３を合わせた状態で、加熱することにより接着剤１１を熱硬化させて、防水部材片２３ａと２３ｂとを接着する。
【００４１】
そして、本発明の製造方法（１）では、防水部材片２３ａと２３ｂとを合わせる際に、フレキシブル回路基板側樹脂１９ａ、１９ｂは、筐体側樹脂の成形体１８ａ、１８ｂにより、フレキシブル回路基板５の防水部位に押しつけられ、その状態で、防水部材片２３ａと２３ｂとが接着されるので、フレキシブル回路基板側樹脂１９ａ、１９ｂは、フレキシブル回路基板５及び筐体側樹脂の成形体１８ａ、１８ｂの両方に付着する。このことにより、フレキシブル回路基板５とフレキシブル回路基板側樹脂１９との間が防水され、且つ、フレキシブル回路基板側樹脂１９と筐体側樹脂１８との間が防水される。
【００４２】
また、本発明の製造方法（２）では、防水部材片２３ａと２３ｂとを合わせる際に、フレキシブル回路基板側樹脂１９ａ、１９ｂは、筐体側樹脂の成形体１８ａ、１８ｂにより、フレキシブル回路基板５の防水部位に押しつけられ、その状態で、防水部材片２３ａと２３ｂが加熱されることにより、防水部材片２３ａと２３ｂとが接着されると共に、フレキシブル回路基板側樹脂１９ａ、１９ｂで、筐体側樹脂の成形体１８とフレキシブル回路基板５とが接着される。このことにより、フレキシブル回路基板５とフレキシブル回路基板側樹脂１９との間が防水され、且つ、フレキシブル回路基板側樹脂１９と筐体側樹脂１８との間が防水される。
【００４３】
本発明の製造方法（１）に係る第１工程は、本発明の製造方法（１）に係る防水部材片２個を、フレキシブル回路基板を上下から挟み込むように合わせて、フレキシブル回路基板を２個の防水部材片で囲う工程である。また、本発明の製造方法（２）に係る第１工程は、本発明の製造方法（２）に係る防水部材片２個を、フレキシブル回路基板を上下から挟み込むように合わせて、フレキシブル回路基板を２個の防水部材片で囲う工程である。
【００４４】
本発明の製造方法（１）に係る防水部材片は、筐体側樹脂の成形体と、その成形体のフレキシブル回路基板側、つまり、筐体側樹脂の成形体の内側に配設されるフレキシブル回路基板側樹脂（Ａ）と、からなる。また、本発明の製造方法（２）に係る防水部材片は、筐体側樹脂の成形体と、その成形体のフレキシブル回路基板側、つまり、筐体側樹脂の成形体の内側に配設されるフレキシブル回路基板側樹脂（Ｂ）と、からなる。
【００４５】
本発明の製造方法（１）に係る筐体側樹脂及びフレキシブル回路基板樹脂（Ａ）は、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板に係る筐体側樹脂及びフレキシブル回路基板側樹脂（Ａ）と同様である。また、本発明の製造方法（２）に係る筐体側樹脂及びフレキシブル回路基板側樹脂（Ｂ）は、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板に係る筐体側樹脂及びフレキシブル回路基板側樹脂（Ｂ）と同様である。
【００４６】
本発明の製造方法（１）及び本発明の製造方法（２）では、筐体側樹脂の種類は、第２工程での２個の防水部材片を接着するときの硬化温度や硬化時間（接着剤が熱硬化性樹脂の場合）、加熱温度や冷却温度（接着剤が熱可塑性樹脂の場合）等の製造条件や、フレキシブル回路基板側樹脂と組み合わせたときに、筐体側樹脂とフレキシブル回路基板側樹脂との間で防水されるような組み合わせとなるように、あるいは、筐体と直接接触させて防水する場合には、筐体との相互作用で防水性能を発揮できるように等、他の樹脂との防水性能における相性や、密着性、耐久性等を考慮して、適宜選択される。
【００４７】
本発明の製造方法（１）及び本発明の製造方法（２）では、フレキシブル回路基板側樹脂の種類は、第２工程での２個の防水部材片を接着するときの硬化温度や硬化時間（接着剤が熱硬化性樹脂の場合）、加熱温度や冷却温度（接着剤が熱可塑性樹脂の場合）等の製造条件や、フレキシブル回路基板側樹脂と組み合わせたときに、筐体側樹脂とフレキシブル回路基板側樹脂との間で防水されるような組み合わせとなるように等、他の樹脂との防水性能における相性や、密着性、耐久性等を考慮して、適宜選択される。
【００４８】
本発明の製造方法（１）及び本発明の製造方法（２）では、第２の工程後の筐体側樹脂とフレキシブル回路基板側樹脂とにより、防水部材付きフレキシブル回路基板の防水部材が形成されるので、第２工程後の防水部材の形状により、筐体側樹脂の成形体の形状及びその内側に配設されるフレキシブル回路基板側樹脂の形状を適宜選択する。つまり、本発明の製造方法（１）及び本発明の製造方法（２）では、第２工程後に、フレキシブル回路基板の防水部位が、フレキシブル回路基板側樹脂で囲まれるように、且つ、フレキシブル回路基板側樹脂が、筐体側樹脂で囲まれるように、筐体側樹脂の成形体の形状及びフレキシブル回路基板側樹脂の形状を選択する。
【００４９】
本発明の製造方法（１）及び本発明の製造方法（２）において、筐体側樹脂の成形方法は、特に制限されず、射出成形、圧縮成形、トランスファー成形等により、筐体側樹脂を成形して、筐体側樹脂の成形体を得ることができる。また、本発明の製造方法（１）及び本発明の製造方法（２）において、筐体側樹脂の成形体の内側に、フレキシブル回路基板側樹脂を配設する方法としては、特に制限されず、予め成形されたフレキシブル回路基板側樹脂の成形体を、筐体側樹脂の成形体の内側に嵌めこむ方法や、筐体側樹脂の成形体の内側に、フレキシブル回路基板側樹脂の形状となるように、熱硬化性樹脂を塗布する方法や、筐体側樹脂の成形体の内側に、フレキシブル回路基板側樹脂の形状となるように、熱硬化性樹脂を塗布した後、熱硬化性樹脂を半硬化させる方法や、筐体側樹脂の成形体の内側に、フレキシブル回路基板側樹脂の形状となるように、熱可塑性樹脂の溶融物又は軟化物を配設し冷却する方法等が挙げられる。
【００５０】
また、本発明の製造方法（１）及び本発明の製造方法（２）において、第１の工程で、２個の防水部材片を合わせる前に、防水部材片の接着面には、接着剤を塗布しておく。また、本発明の製造方法（１）及び本発明の製造方法（２）においては、必要に応じて、第１の工程で、２個の防水部材片を合わせる前に、防水部材片の接着面に加え、フレキシブル回路基板側樹脂同士が接する面にも、接着剤を塗布しておく。２個の防水部材片の接着するための接着剤は、第２の工程で加熱されることにより、２個の防水部材片を接着することができるものであれば、特に制限されず、エポキシ系接着剤、アクリル系接着剤等の熱硬化性の接着剤等が挙げられる。また、２個の防水部材片を接着するための接着剤は、接着剤自身が防水性能を有する必要がある。
【００５１】
本発明の製造方法（１）では、第１工程に次いで、本発明の製造方法に係る第２工程（Ａ）を行う。第２工程（Ａ）は、筐体側樹脂とフレキシブル回路基板側樹脂（Ａ）とが付着し且つフレキシブル回路基板側樹脂（Ａ）とフレキシブル回路基板とが付着するように、２個の防水部材片を接着する工程である。
【００５２】
第２工程（Ａ）では、２個の防水部材片の接着面を合わせた状態で、必要に応じて、２個の防水部材片同士を押しつけた状態で、２個の防水部材片を加熱して接着する。
【００５３】
また、本発明の製造方法（２）では、第１工程に次いで、本発明の製造方法に係る第２工程（Ｂ）を行う。第２工程（Ｂ）は、筐体側樹脂とフレキシブル回路基板とをフレキシブル回路基板側樹脂（Ｂ）により接着すると共に、２個の防水部材片を接着する工程（Ｂ）である。
【００５４】
第２工程（Ｂ）では、２個の防水部材片の接着面を合わせた状態で、必要に応じて、２個の防水部材片同士を押しつけた状態で、２個の防水部材片を加熱することにより、筐体側樹脂とフレキシブル回路基板とをフレキシブル回路基板側樹脂（Ｂ）により接着すると共に、２個の防水部材片を接着する。
【００５５】
第２工程（Ｂ）での加熱温度は、フレキシブル回路基板側樹脂（Ｂ）の種類により適宜選択される。例えば、フレキシブル回路基板側樹脂（Ｂ）が熱硬化性樹脂の場合、その硬化温度により、また、フレキシブル回路基板側樹脂（Ｂ）が熱可塑性樹脂の場合、その融点により、加熱温度が選択される。
【００５６】
このようにして、本発明の製造方法（１）では、第２工程（Ａ）を行うことにより、また、本発明の製造方法（２）では、第２工程（Ｂ）を行うことにより、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板が得られる。
【００５７】
本発明の製造方法（１）及び本発明の製造方法（２）では、防水部材片でフレキシブル回路基板を挟み込み、次いで、これらを加熱することにより、防水部材をフレキシブル回路基板に固定できるので、フレキシブル回路基板に付設される他の部材、例えば、図２中のコネクタ６、フレキシブル回路基板のコネクタ６の裏側に相当する位置に取り付けられる補強板、両面テープ等を、フレキシブル回路基板にマウント後、加熱して固定する工程と共に、本発明の製造方法（１）又は本発明の製造方法（２）を行うことができる。そのため、簡便な方法で、防水性能が高いフレキシブル回路基板を製造することができる。
【００５８】
一方、インサート成形では、金型をフレキシブル回路基板に固定して成形することにより、防水部材をフレキシブル回路基板上に形成させなければならないので、コネクタ６等の部材のフレキシブル回路基板への固定工程とは別に、インサート成形工程が必要となる。そのため、本発明の製造方法（１）及び本発明の製造方法（２）は、インサート成形で防水部材を形成させる場合に比べ、製造工程を少なくすることができる。
【００５９】
本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板は、更に、筐体側樹脂の外周に、防水性を有する弾性樹脂が配設されていてもよい。そして、本発明の防水部材付きフレキシブル回路基板が、更に、筐体側樹脂の外周に、防水性を有する弾性樹脂を有することにより、筐体側樹脂と筐体との間の防水性能を更に高めることができる。なお、筐体側樹脂の外周とは、筐体側樹脂のうち、筐体と対向する部位を指す。
【００６０】
筐体側樹脂の外周に配設される防水性を有する弾性樹脂としては、防水性を有し且つ弾性を有する樹脂であれば、特に制限されず、例えば、シリコン樹脂；ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）などのフッ素系樹脂；ウレタン樹脂、アクリル樹脂などの弾性を有するエラストマー樹脂等が挙げられる。
【００６１】
防水性を有する弾性樹脂が配設される位置は、筐体側樹脂の外周であり、筐体樹脂の外側を囲むように配設される。言い換えると、防水性を有する弾性樹脂は、筐体側樹脂と筐体との隙間を埋めることができるような位置の筐体側樹脂の外周に配設される。
【００６２】
防水性を有する弾性樹脂を筐体側樹脂の外周に配設する方法としては、特に制限されず、例えば、筐体側樹脂の外側にリング状の樹脂を被せる方法や、筐体側樹脂の外側を囲むように熱硬化性又は紫外線硬化性の樹脂を塗布し、次いで塗布した樹脂を硬化させる方法等が挙げられる。
【００６３】
また、防水性を有する弾性樹脂は、筐体側樹脂の奥行方向（図２中、ｙ方向であり、筐体側樹脂の周方向と直行する方向である。）の全体を覆うようにして筐体側樹脂の外側を囲むように配設されていてもよいし、筐体側樹脂の奥行方向については、筐体と対向する部分だけが覆われるようにして筐体側樹脂の外側を囲むように配設されていてもよい。筐体と対向する部分だけが覆われるようにして筐体側樹脂の外側を囲むように、防水性を有する弾性樹脂を配設する方法としては、例えば、筐体側樹脂の筐体との対向部分に、筐体側樹脂の外側を囲むように溝を形成し、その溝に沿って防水性を有する弾性樹脂を配設する方法が挙げられる。
【産業上の利用可能性】
【００６４】
本発明によれば、防水性に優れるフレキシブル回路基板を、簡便な方法で製造することができる。
【符号の説明】
【００６５】
１            携帯電話
２ａ          第１の筐体
２ｂ          第２の筐体
３            ヒンジ部
４ａ、４ｂ    回路基板
５            フレキシブル回路基板
６、６ａ、６ｂ  コネクタ
７、７ａ、７ｂ  防水部材
８、８ａ、８ｂ  筐体側樹脂
９、９ａ、９ｂ  フレキシブル回路基板側樹脂
１０          防水部材付きフレキシブル回路基板
１１          接着剤
１８、１８ａ、１８ｂ  筐体側樹脂の成形体
１９、１９ａ、１９ｂ  フレキシブル回路基板側樹脂
２１          ヒンジ内内設部
２２          接着面
２３、２３ａ、２３ｂ  防水部材片
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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