(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ジアミン成分とテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリアミック酸をイミド化して得られるポリイミドを含む樹脂成分と、Ｎ−エチル−２−ピロリドン又はＮ−シクロヘキシル−２−ピロリドンからなるピロリドン化合物を含む溶媒成分と、を含有し、かつ前記ジアミン成分が、炭素数２又は３のアルケニル基で置換されたジ置換アミノ基を有するジアミノベンゼンを含むことを特徴とする液晶配向処理剤。
【請求項２】
ピロリドン化合物がＮ−エチル−２−ピロリドンであり、該Ｎ−エチル−２−ピロリドンが溶媒成分の５〜８０質量％である請求項１に記載の液晶配向処理剤。
【請求項３】
ピロリドン化合物がＮ−シクロヘキシル−２−ピロリドンであり、該Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリドンが溶媒成分の５〜４０質量％である請求項１に記載の液晶配向処理剤。
【請求項４】
樹脂成分が１〜１０質量％含有され、溶媒成分が９０〜９９質量％含有される請求項１〜３のいずれかに記載の液晶配向処理剤。
【請求項５】
炭素数２又は３のアルケニル基で置換されたジ置換アミノ基を有するジアミノベンゼンが、下記の式［１］で表されるジアミンである、請求項１に記載の液晶配向処理剤。
【化１】
0005578075.tif 000016
【請求項６】
ジアミン成分が、さらに、下記の式［３２］で表されるジアミンを含む、請求項５に記載の液晶配向処理剤。
【化２】
0005578075.tif 000017
（上記式中、ｋは１〜２０の整数を表す。）
【請求項７】
式［１］で表されるジアミンが、全ジアミン成分中２０〜９０モル％含有される請求項５に記載の液晶配向処理剤。
【請求項８】
さらに、式［３２］で表されるジアミンが、全ジアミン成分中５〜４０モル％含有される、請求項７に記載の液晶配向処理剤。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、液晶表示素子に用いる液晶配向処理剤、それを用いた液晶配向膜及び液晶表示素子に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示素子は、液晶分子が基板に形成された液晶配向膜で挟まれた構造をしており、液晶配向膜によって一定方向に配向した液晶分子が、電圧によって応答することを利用した表示素子である。この液晶配向膜は、一般的には電極付き基板上に形成されたポリイミド膜の表面を、レーヨンやナイロン布によってその表面に圧力をかけてこする、いわゆる“ラビング処理”を行って作製されている。またラビング処理を行わないＶＡ（Vertical Alignmentの略）用配向膜、偏光ＵＶを照射することで膜表面に異方性を付与し液晶を配向させる光配向膜も注目されている。【０００３】
電極付き基板上にポリイミド膜を形成させる手段としては、ポリアミック酸などのポリイミド前駆体の溶液を使用して塗膜を作成し、基板上でイミド化させる方法と、あらかじめイミド化させてあるポリイミドを含む溶液を使用する方法とがある。【０００４】
このうち、ポリイミドを含む溶液を使用する方法は、比較的低温の焼成であっても、液晶配向膜としたときの特性が良好なポリイミド膜を形成させることが可能であるという反面、形成された膜の強度が低く、ラビング処理により膜表面への傷や膜の剥離が起き易いという問題がある。液晶配向膜表面の傷や剥離は、液晶表示素子とした際に表示不良が起こる原因となるため重要な問題である。また、ポリイミドは、ポリアミック酸などと比較して一般的に有機溶媒への溶解性に劣るため、あらかじめイミド化させると、均一な塗膜の形成が困難になる場合があり、更には液晶配向処理剤に常用される溶媒に対して不溶化し、液晶配向処理剤中に含有させることができなくなることも起こりうる。したがって、液晶配向処理剤中に含有させるポリイミドの溶解性も重要となる。また、ポリイミドを含有する液晶配向処理剤を用いると、基板上に印刷するなどの場合、吸湿によりポリイミドを含有するワニスが白化したり、印刷版上でワニスが乾燥して凝集物が発生するという問題が起こりやすかった。【０００５】
上記のような課題に対して、液晶配向膜のラビング耐性とポリイミドの溶解性に優れるものとして特定構造を有するジアミン成分を含有する液晶配向処理剤が提案されている（例えは、特許文献1参照）。また、ポリイミドを含有するワニスの白化現象を抑制する方法として、溶媒の５０％以上にＮ−ビニルピロリドンやＮ−シクロヘキシルピロリドンを用いることが提案されている（例えば、特許文献２参照）。しかしながら、ワニスが乾燥することで生じる凝集物を抑制する液晶配向処理剤は今まで提案されていなかった。【０００６】
ワニスの乾燥による凝集物は、印刷版のへりの部分で発生しやすいという特徴がある。このため、多少の凝集物が発生しても、それが画素内に存在しなければ特に問題とはならなかった。ところが、近年、液晶パネルの高速応答を実現するためにパネルの狭ギャップ化が進んでいる。このように、液晶セルを構成する２枚の基板の間隔が狭くなることで、従来であれば画素内に存在しなければ問題とならなかった上記のような凝集物が、パネルのギャップムラの原因となるケースが増えてきた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】国際公開第２００６／１２６５５５号パンフレット
【特許文献２】特開平５−１１７５８７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明者らが検討した結果、パネルのギャップムラの原因となる凝集物は、ワニスの吸湿による白化現象とは関係なく発生することがわかった。
本発明は上記の状況を鑑み、ポリイミド配向膜の良好な電気特性を維持しつつ、白化、印刷性が良好でかつ印刷時に液晶パネルのギャップムラの原因となる凝集物を発生させない液晶配向処理剤を提供することを目的とする。更には、白化、印刷性、凝集物などの特性に加えて、液晶配向処理剤の長期保存安定性にも優れ、また、液晶配向膜としたときに、ラビング耐性に優れ、液晶のチルト角が高く、かつ配向性も良好である液晶配向処理剤を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明者は、上記の目的を達成するために鋭意研究を行った結果、本発明を完成するに至った。即ち、本発明は以下を要旨とする。
１．ジアミン成分とテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリアミック酸をイミド化して得られるポリイミドを含む樹脂成分と、Ｎ−エチル−２−ピロリドン又はＮ−シクロヘキシル−２−ピロリドンからなるピロリドン化合物を含む溶媒成分と、を含有し、かつ前記ジアミン成分が、炭素数２又は３のアルケニル基で置換されたジ置換アミノ基を有するジアミノベンゼンを含むことを特徴とする液晶配向処理剤。
２．ピロリドン化合物がＮ−エチル−２−ピロリドンであり、該Ｎ−エチル−２−ピロリドンが溶媒成分の５〜８０質量％である上記１に記載の液晶配向処理剤。
３．ピロリドン化合物がＮ−シクロヘキシル−２−ピロリドンであり、該Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリドンが溶媒成分の５〜４０質量％である上記１に記載の液晶配向処理剤。
４．樹脂成分が１〜１０質量％含有され、溶媒成分が９０〜９９質量％含有される上記１〜３のいずれかに記載の液晶配向処理剤。
５．炭素数２又は３のアルケニル基で置換されたジ置換アミノ基を有するジアミノベンゼンが、下記式［１］で表されるジアミンである、上記１に記載の液晶配向処理剤。
【００１０】
【化１】
0005578075.tif 000002
６．ジアミン成分が、さらに、下記の式で表されるジアミンを含む、上記５に記載の液晶配向処理剤。
【００１１】
【化２】
0005578075.tif 000003
（上記式中、ｋは１〜２０の整数を表す。）
７．式［１］で表されるジアミンが、全ジアミン成分中２０〜９０モル％含有される上記５に記載の液晶配向処理剤。
８．さらに、式［３２］で表されるジアミンが、全ジアミン成分中５〜４０モル％含有される、請求項７に記載の液晶配向処理剤。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の液晶配向処理剤によれば、電気特性が良好な液晶配向膜が得られ、かつ印刷時に液晶パネルのギャップムラの原因となる凝集物の発生が抑制されるため、狭ギャップの信頼性の高い液晶パネルを歩留り良く生産できる。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
本発明に関して以下に詳細に述べる。
本発明の液晶配向処理剤は、液晶表示素子に用いられる液晶配向膜を形成する処理剤であり、ジアミン成分とテトラカルボン酸二無水物とを反応させて得られるポリアミック酸をイミド化して得られるポリイミドを含む樹脂成分と、Ｎ−エチル−２−ピロリドン又はＮ−シクロヘキシル−２−ピロリドンからなるピロリドン化合物を含む溶媒成分と、を含有し、かつ前記ジアミン成分が、炭素数２又は３のアルケニル基で置換されたジ置換アミノ基を有するジアミノベンゼンを含むことを特徴とする。本発明に使用されるポリイミドの構造は特に限定されないが、炭素数２又は３のアルケニル基で置換されたジ置換アミノ基を有するジアミノベンゼン（以下、特定ジアミンという。）を含むジアミン成分と、テトラカルボン酸二無水物成分とを反応させて得られるポリアミック酸をイミド化して得られるポリイミドを用いると、有機溶媒に対する溶解性が高くなるために特に好ましい。
【００１４】
［ジアミン成分］
本発明で用いられるジアミン成分（単に、ジアミンともいう。）は特に限定されない。そのジアミンは一種でも複数種でも併用可能であり、種類は限定されない。ジアミンの種類としては、脂環式ジアミン、芳香族ジアミン類、複素環式ジアミン類または脂肪族ジアミンが例示される。以下にその具体例を示す。
【００１５】
脂環式ジアミンの例としては、１，４−ジアミノシクロヘキサン、１，３−ジアミノシクロヘキサン、４，４’−ジアミノジシクロヘキシルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジメチルジシクロヘキシルアミン、およびイソホロンジアミン等が挙げられる。
【００１６】
芳香族ジアミン類の例としては、ｏ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、ｐ−フェニレンジアミン、２，４−ジアミノトルエン、２，５−ジアミノトルエン、３，５−ジアミノトルエン、１，４−ジアミノ−２−メトキシベンゼン、２，５−ジアミノ−ｐ−キシレン、１，３−ジアミノ−４−クロロベンゼン、３，５−ジアミノ安息香酸、１，４−ジアミノ−２，５−ジクロロベンゼン、４，４’−ジアミノ−１，２−ジフェニルエタン、４，４’−ジアミノ−２，２’−ジメチルビベンジル、４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジアミノジフェニルメタン、３，４’−ジアミノジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’―ジメチルジフェニルメタン、２，２’−ジアミノスチルベン、４，４’−ジアミノスチルベン、４，４’−ジアミノジフェニルエーテル、３，４’−ジアミノジフェニルエーテル、４，４’−ジアミノジフェニルスルフィド、４，４’−ジアミノジフェニルスルホン、３，３’−ジアミノジフェニルスルホン、４，４’−ジアミノベンゾフェノン、１，３−ビス（３−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ベンゼン、３，５−ビス（４−アミノフェノキシ）安息香酸、４，４’−ビス（４−アミノフェノキシ）ビベンジル、２，２−ビス[（４−アミノフェノキシ）メチル]プロパン、２，２−ビス[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]ヘキサフロロプロパン、２，２−ビス[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]プロパン、ビス[４−（３−アミノフェノキシ）フェニル]スルホン、ビス[４−（４−アミノフェノキシ）フェニル]スルホン、１，１−ビス（４−アミノフェニル）シクロヘキサン、α、α’−ビス（４−アミノフェニル）−１，４−ジイソプロピルベンゼン、９，９−ビス（４−アミノフェニル）フルオレン、２，２−ビス（３−アミノフェニル）ヘキサフロロプロパン、２，２−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサフロロプロパン、４，４’−ジアミノジフェニルアミン、２，４−ジアミノジフェニルアミン、１，８−ジアミノナフタレン、１，５−ジアミノナフタレン、１，５−ジアミノアントラキノン、１，３−ジアミノピレン、１，６−ジアミノピレン、１，８―ジアミノピレン、２，７−ジアミノフルオレン、１，３−ビス（４−アミノフェニル）テトラメチルジシロキサン、ベンジジン、２，２’−ジメチルベンジジン、１，２−ビス（４−アミノフェニル）エタン、１，３−ビス（４−アミノフェニル）プロパン、１，４−ビス（４−アミノフェニル）ブタン、１，５−ビス（４−アミノフェニル）ペンタン、１，６−ビス（４−アミノフェニル）ヘキサン、１，７−ビス（４−アミノフェニル）ヘプタン、１，８−ビス（４−アミノフェニル）オクタン、１，９−ビス（４−アミノフェニル）ノナン、１，１０−ビス（４−アミノフェニル）デカン、１，３−ビス（４−アミノフェノキシ）プロパン、１，４−ビス（４−アミノフェノキシ）ブタン、１，５−ビス（４−アミノフェノキシ）ペンタン、１，６−ビス（４−アミノフェノキシ）ヘキサン、１，７−ビス（４−アミノフェノキシ）ヘプタン、１，８−ビス（４−アミノフェノキシ）オクタン、１���９−ビス（４−アミノフェノキシ）ノナン、１，１０−ビス（４−アミノフェノキシ）デカン、ジ（４−アミノフェニル）プロパン−１，３−ジオエート、ジ（４−アミノフェニル）ブタン−１，４−ジオエート、ジ（４−アミノフェニル）ペンタン−１，５−ジオエート、ジ（４−アミノフェニル）ヘキサン−１，６−ジオエート、ジ（４−アミノフェニル）ヘプタン−１，７−ジオエート、ジ（４−アミノフェニル）オクタン−１，８−ジオエート、ジ（４−アミノフェニル）ノナン−１，９−ジオエート、ジ（４−アミノフェニル）デカン−１，１０−ジオエート、１，３−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ〕プロパン、１，４−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ〕ブタン、１，５−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ〕ペンタン、１，６−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ〕ヘキサン、１，７−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ〕ヘプタン、１，８−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ〕オクタン、１，９−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ〕ノナン、１，１０−ビス〔４−（４−アミノフェノキシ）フェノキシ〕デカンなどが挙げられる。
【００１７】
複素環式ジアミン類の例としては、２，６−ジアミノピリジン、２，４−ジアミノピリジン、２，４−ジアミノ−１，３，５−トリアジン、２，７−ジアミノジベンゾフラン、３，６−ジアミノカルバゾール、２，４−ジアミノ−６−イソプロピル−１，３，５−トリアジン、２，５−ビス（４−アミノフェニル）−１，３，４−オキサジアゾールなどが挙げられる。
【００１８】
脂肪族ジアミンの例としては、１，２−ジアミノエタン、１，３−ジアミノプロパン、１，４−ジアミノブタン、１，５−ジアミノペンタン、１，６−ジアミノヘキサン、１，７−ジアミノヘプタン、１，８−ジアミノオクタン、１，９−ジアミノノナン、１，１０−ジアミノデカン、１，３−ジアミノ−２，２−ジメチルプロパン、１，6−ジアミノ−２，５−ジメチルヘキサン、１，７−ジアミノ−２，５−ジメチルヘプタン、１，７−ジアミノ−４，４−ジメチルヘプタン、１，７−ジアミノ−３−メチルヘプタン、１，９−ジアミノ−５−メチルヘプタン、１，１２−ジアミノドデカン、１，１８−ジアミノオクタデカン、１，２−ビス（３−アミノプロポキシ）エタンなどが挙げられる。
【００１９】
本発明では、ジアミンとして、ポリイミドの有機溶媒への溶解性を高めるために、炭素数２又は３のアルケニル基で置換されたジ置換アミノ基を有するジアミノベンゼン（以下、特定ジアミンともいう）を用いる。特に、下記式［１］で表される、２−プロペニル基（以下、アリル基ともいう）で置換されたジ置換アミノ基を有するジアミノベンゼンが好ましい。
【００２０】
【化３】
0005578075.tif 000004
式［１］で表されるジアミンにおいて、ベンゼン環上の各置換基の位置は特に限定されないが、２つのアミノ基の位置関係はメタまたはパラが好ましい。以下にこのジアミンのより好ましい具体例を挙げる。
【００２１】
【化４】
0005578075.tif 000005
前記式［２］は、２，４−ジアミノ−N，N−ジアリルアニリンであり、前記式［３］は、３，５−ジアミノ−N，N−ジアリルアニリンであり、前記式［４］は、２，５−ジアミノ−N，N−ジアリルアニリンである。前記ジアミノベンゼンは、前記［２］、［３］及び［４］からなる群から選ばれる少なくとも一種であるのがより好ましい。なかでも、前記ジアミノベンゼンは、２，４−ジアミノ−N，N−ジアリルアニリンであるのが特に好ましい。
【００２２】
本発明において、ポリイミドの原料となるジアミン成分は、特定ジアミンのみであってもよく、或いは、特定ジアミンとその他のジアミンの１種または２種以上とを組み合わせでもよい。ポリイミドを得るためのジアミン成分に特定ジアミンを含有させることで、ポリイミドの有機溶媒に対する溶解性が高くなる。さらに、塗膜をラビング処理する際の膜表面への傷や膜の剥離といった問題が改善される。
【００２３】
ジアミン成分中における特定ジアミンの含有量は、２０モル（ｍｏｌ）％以上含有することが好ましく、より好ましくは４０モル％以上であり、特には５０モル％以上である。ジアミン成分中の特定ジアミン含有比率が高くなるほど、ラビング処理時の配向膜表面の傷や膜の剥離を抑制する効果が高くなる。また、得られるポリイミドの有機溶媒に対する溶解性も高くなる。他方、ジアミン成分が特定ジアミンのみでも良いが、特定ジアミン以外のジアミンを併用することで、液晶配向膜に必要とされるその他の特性を付与できるので好ましい。そのため、特定ジアミンの含有量は９０モル%以下がより好ましい。特に特定ジアミンと4-アミノベンジルアミン、3-アミノベンジルアミン、または4-アミノフェネチルアミンを用いると、ポリイミドの有機溶媒への溶解性が高くなり、さらに液晶配向性に優れた液晶配向処理剤が得られるため特に好ましい。4-アミノベンジルアミン、3-アミノベンジルアミン、または４−アミノフェネチルアミンのジアミン成分中の好ましい含有量は１０モル%〜５０モル％である。
【００２４】
また、液晶のプレチルト角を高める為に、特定の置換基を有するジアミンを組み合わせて使用することもできる。液晶のプレチルト角を高めることができる置換基としては、長鎖アルキル基、パーフルオロアルキル基、芳香族環状基、脂肪族環状基、これらを組み合わせた置換基またはステロイド骨格基などが好ましい。以下にかかる置換基を有するジアミンの具体例を挙げるが、これに限定されるものではない。なお、以下に例示する構造においてｊは５〜２０、好ましくは９〜１７の整数を表し、ｋは１〜２０、好ましくは４〜１５の整数を表す。
【００２５】
【化５】
0005578075.tif 000006
【００２６】
【化６】
0005578075.tif 000007
【００２７】
【化７】
0005578075.tif 000008
【００２８】
【化８】
0005578075.tif 000009
【００２９】
上記のジアミンの内、式〔５〕、〔３２〕のジアミンは液晶配向性に優れるため好ましい。式〔１２〕〜〔１９〕のジアミンは、チルト発現能が非常に高いため、ＯＣＢ（Ｏｐｔｉｃａｌｌｙ Ｃｏｍｐｅｎｓａｔｅｄ Ｂｅｎｄ）用配向膜、ＶＡ（Ｖｅｒｔｉｃａｌ  Ａｌｉｇｎｍｅｎｔ）用配向膜に好適に用いられる。好ましい１例として、ＴＮ（Ｔｗｉｓｔｅｄ Ｎｅｍａｔｉｃ）用配向膜（プレチルトが３〜５°）では、式〔５〕または〔３２〕のジアミンをジアミン成分中に５〜４０モル％、好ましくは１０〜３０モル％、ＯＣＢ、ＶＡ用配向膜（プレチルト１０〜９０°）では、式〔１２〕〜〔１９〕のジアミンをジアミン成分中に５〜６０モル％、好ましく１０〜４０モル％は含有すると良いが、これに限定されない。
【００３０】
上記のジアミンの中でも、特に、式〔３２〕のジアミンは、チルト角が高く、かつ、前記の特定ジアミンと組み合わせて用いた場合には、ラビング条件が弱い場合でも液晶配向性に優れるために好ましい。更には、上記のようなジアミンが液晶のプレチルト角を高める効果は、液晶配向処理剤中にＮ−エチル−２−ピロリドンまたはＮ−シクロへキシル−２−ピロリドンを多く含有する場合に弱まる傾向にあるが、式〔３２〕のジアミンはこのような影響を受けにくいという特徴があり、本発明の液晶配向処理剤に含有するポリイミドのジアミン成分として好適である。
【００３１】
［テトラカルボン酸二無水物成分］
本発明において、ポリイミドの原料となるテトラカルボン酸二無水物成分は、１種類のテトラカルボン酸二無水物であってもよく、２種類以上のテトラカルボン酸二無水物を混合して用いても良い。
しかしながら、高イミド化率のポリイミドであっても比較的溶解性の高いポリイミドが得やすい点、及び液晶セルの電圧保持率を高くできる点などから、脂環式構造又は脂肪族構造を有するテトラカルボン酸二無水物を用いることが好ましい。
【００３２】
脂環式構造又は脂肪族構造を有するテトラカルボン酸二無水物としては、１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２−ジメチル−１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，３−ジメチル−１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−テトラメチル−１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、１，２，３，４−シクロペンタンテトラカルボン酸二無水物、２，３，４，５−テトラヒドロフランテトラカルボン酸二無水物、１，２，４，５−シクロヘキサンテトラカルボン酸二無水物、３，４−ジカルボキシ−１−シクロヘキシルコハク酸二無水物、３，４−ジカルボキシ−１，２，３，４−テトラヒドロ−１−ナフタレンコハク酸二無水物、１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物、ビシクロ［３，３，０］オクタン−２，４，６，８−テトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ジシクロヘキシルテトラカルボン酸二無水物、２，３，５−トリカルボキシシクロペンチル酢酸二無水物、シス−３，７−ジブチルシクロオクタ−１，５−ジエン−１，２，５，６−テトラカルボン酸二無水物、トリシクロ[４．２．１．０２，５]ノナン−３，４，７，８−テトラカルボン酸−３，４：７，８−二無水物、ヘキサシクロ[６．６．０．１２，７．０３，６．１９，１４．０１０，１３]ヘキサデカン−４，５，１１，１２−テトラカルボン酸−４，５：１１，１２−二無水物などが挙げられる。
【００３３】
脂環式構造又は脂肪族構造を有するテトラカルボン酸二無水物としては、特に１，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物、３，４−ジカルボキシ−１，２，３，４−テトラヒドロ−１−ナフタレンコハク酸二無水物、または１，２，３，４−ブタンテトラカルボン酸二無水物を用いると液晶配向性に優れた配向膜が得られるために特に好ましい。
【００３４】
更には、脂環式構造又は脂肪族構造を有するテトラカルボン酸二無水物に加えて芳香族テトラカルボン酸二無水物を併用すると、液晶配向性が向上し、かつ液晶セルの蓄積電荷を低減させることができるので好ましい。芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、ピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，２’，３，３’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、３，３’，４，４’−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、２，３，３’，４−ベンゾフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）スルホン二無水物、１，２，５，６−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、２，３，６，７−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物などが挙げられる。
【００３５】
芳香族テトラカルボン酸二無水物としては、中でもピロメリット酸二無水物、３，３’，４，４’−ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ビス（３，４−ジカルボキシフェニル）エーテル二無水物、または１，４，５，８−ナフタレンテトラカルボン酸二無水物が特に好ましい。
【００３６】
ポリイミドの溶解性、液晶の配向性、電圧保持率、蓄積電荷などの各特性のバランスを考慮するならば、脂環式構造又は脂肪族構造を有するテトラカルボン酸二無水物と、芳香族テトラカルボン酸二無水物との比率は、前者／後者のモル比で９０／１０〜５０／５０が好ましく、より好ましくは８０／２０〜６０／４０である。
【００３７】
［ポリイミド及びその製造方法］
本発明の液晶配向処理剤に用いられるポリイミドは、上記したジアミン成分とテトラカルボン酸二無水物成分とを反応させて得られるポリアミック酸をイミド化したポリイミドである。ここで、ポリアミック酸は、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とを有機溶媒中で混合し、反応させることで得ることができる。
【００３８】
テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とを有機溶媒中で混合させる方法としては、ジアミン成分を有機溶媒に分散あるいは溶解させた溶液を攪拌させ、テトラカルボン酸二無水物成分をそのまま、または有機溶媒に分散あるいは溶解させて添加する方法、逆にテトラカルボン酸二無水物成分を有機溶媒に分散あるいは溶解させた溶液にジアミン成分を添加する方法、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分とを交互に添加する方法などが挙げられる。また、テトラカルボン酸二無水物成分またはジアミン成分が複数種の化合物からなる場合は、これら複数種の成分をあらかじめ混合した状態で重合反応させても良く、個別に順次重合反応させても良い。
【００３９】
テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分を有機溶剤中で重合反応させる際の温度は、通常０〜１５０℃、好ましくは５〜１００℃、より好ましくは１０〜８０℃である。温度が高い方が重合反応は早く終了するが、高すぎると高分子量の重合体が得られない場合がある。
【００４０】
また、重合反応は任意の濃度で行うことができるが、濃度が低すぎると高分子量の重合体を得ることが難しくなり、濃度が高すぎると反応液の粘性が高くなり過ぎて均一な攪拌が困難となるので、テトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分との合計量の濃度が、好ましくは１〜５０質量％、より好ましくは５〜３０質量％である。重合反応初期は高濃度で行い、その後、有機溶媒を追加しても構わない。
【００４１】
上記反応の際に用いられる有機溶媒は、生成したポリアミック酸が溶解するものであれば特に限定されないが、本液晶配向処理剤に必須成分であるＮ−エチル−２−ピロリドンもしくはＮ−シクロヘキシル−２−ピロリドン、もしくはその他の溶媒を用いてもよい。その具体例を挙げると、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタム、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ピリジン、ジメチルスルホン、ヘキサメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトン、１，３−ジメチルイミダゾリジノン等を挙げることができる。これらは単独でも、また混合して使用してもよい。さらに、ポリアミック酸を溶解させない溶媒であっても、生成したポリアミック酸が析出しない範囲で、上記溶媒に混合して使用してもよい。また、有機溶媒中の水分は重合反応を阻害し、さらには生成したポリアミック酸を加水分解させる原因となるので、有機溶媒はなるべく脱水乾燥させたものを用いることが好ましい。
【００４２】
ポリアミック酸の重合反応に用いるテトラカルボン酸二無水物成分とジアミン成分の比率は、モル比で１：０．８〜１：１．２であることが好ましく、このモル比が１：１に近いほど得られるポリアミック酸の分子量は大きくなる。このポリアミック酸の分子量を制御することで、イミド化後に得られるポリイミドの分子量を調整することができる。
【００４３】
本発明の液晶配向処理剤に含有されるポリイミドの分子量は特に限定されないが、塗膜の強度と液晶配向処理剤としての取り扱いのしやすさの観点から、重量平均分子量で２，０００〜２００，０００が好ましく、より好ましくは５，０００〜５０，０００である。
上記のようにして得られたポリアミック酸のイミド化は、有機溶媒中において、塩基性触媒と酸無水物の存在下で１〜１００時間攪拌することにより可能である。
【００４４】
塩基性触媒としてはピリジン、トリエチルアミン、トリメチルアミン、トリブチルアミン、トリオクチルアミン等を挙げることができる。中でもピリジンは、反応を進行させるのに適度な塩基性を持つので好ましい。また、酸無水物としては無水酢酸、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸などを挙げることができる。中でも無水酢酸は、イミド化終了後に、得られたポリイミドの精製が容易となるので好ましい。有機溶媒としては前述したポリアミック酸重合反応時に用いる溶媒を使用することができる。
【００４５】
ポリイミドのイミド化率は、触媒量と反応温度、反応時間を調節することにより制御することができる。このときの塩基性触媒の量は、原料のポリアミック酸の有するアミック酸基の０．２〜１０倍モルが好ましく、より好ましくは０．５〜５倍モルである。また、酸無水物の量は、原料のポリアミック酸の有するアミック酸基の１〜３０倍モルが好ましく、より好ましくは１〜１０倍モルである。反応温度は−２０〜２５０℃が好ましく、より好ましくは０〜１８０℃である。
【００４６】
本発明の液晶配向処理剤に含有されるポリイミドのイミド化率は特に限定されないが、電気特性を考慮すると４０％以上であることが好ましく、高い電圧保持率を得るためには６０％以上がより好ましく、さらに好ましくは８０％以上である。
このようにして得られたポリイミドの溶液内には、添加した触媒などが残存しているので、特定ポリイミドを回収・洗浄してから本発明の液晶配向処理剤に用いることが好ましい。
【００４７】
ポリイミドの回収は、イミド化後の溶液を攪拌している貧溶媒に投入し、ポリイミドを析出させた後にろ過することで可能である。このときの貧溶媒としてはメタノール、アセトン、ヘキサン、ブチルセロソルブ、ヘプタン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、エタノール、トルエン、ベンゼンなどを挙げることができる。回収したポリイミドの洗浄も、この貧溶媒で行うことができる。
このようにして回収・洗浄したポリイミドは、常圧あるいは減圧下で、常温あるいは加熱乾燥して粉末とすることができる
【００４８】
［液晶配向処理剤］
本発明の液晶配向処理剤は、前記したポリイミドを樹脂成分として、Ｎ−エチル−２−ピロリドン又はＮ−シクロヘキシル−２−ピロリドンを溶媒成分として含有する溶液である。本発明では、溶媒成分として、Ｎ−エチル−２−ピロリドン又はＮ−シクロヘキシル−２−ピロリドンを使用することが必要であり、ピロリドン化合物でも、例えば、Ｎ−メチル−２−ピロリドンを使用した場合には、後記する比較例に示されるように、塗膜の白化や印刷エッジ付近の膜厚のムラが発生する場合があり、本発明の目的を達成し難い。
【００４９】
液晶配向処理剤を構成する溶液の濃度は、形成する液晶配向膜の厚みの設定によって適宜変更することができるが、樹脂成分等の不揮発成分１質量部に対して溶媒成分が好ましくは９〜９９質量部、より好ましくは１１．５〜４９質量部である。溶媒成分が９９質量部よりも多いと均一で欠陥のない塗膜を形成させることが困難となり、９質量部未満であると溶液の保存安定性が悪くなる場合がある。本発明の液晶配向処理剤における、溶媒成分の含有量は、液晶配向処理剤全体の好ましくは９０〜９９質量％、より好ましくは９２〜９８質量部である。
【００５０】
本発明の液晶配向処理剤における樹脂成分は、構造の異なる２種類以上のポリイミドの混合物であってもよい。更には、電気特性を損なわず、ワニスの保存安定性を低下させず、そして、印刷時に液晶パネルのギャップムラの原因となる凝集物を発生させない程度に、ポリアミック酸や他の種類の樹脂を併用してもよい。かかる併用する樹脂の使用量は、ポリイミドの１質量部に対して、０．０５〜７質量部が好ましく、より好ましくは０．１〜４質量部である。本発明の液晶配向処理剤における、樹脂成分の好ましい含有量は、液晶配向処理剤全体の好ましくは１〜１０質量％、より好ましくは２〜８質量％である。
【００５１】
本発明の液晶配向処理剤における溶媒成分は、Ｎ−エチル−２−ピロリドンのみであっても構わないが、樹脂成分の溶解性確保や基板への塗布性を制御する為に他の溶媒を含有することが好ましい。一方、Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリドンの場合は、Ｎ−エチル−２−ピロリドンよりもポリイミドの溶解性に劣るため、液晶配向処理剤の長期保存安定性の観点から、その含有量は溶媒成分全体の４０質量％以下とし、その他の溶媒成分として樹脂成分の溶解性確保のための溶媒を含有することが好ましい。
【００５２】
樹脂成分の溶解性確保のための溶媒としては、Ｎ，Ｎ−ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ−ジメチルアセトアミド、Ｎ−メチル−２−ピロリドン、Ｎ−メチルカプロラクタム、２−ピロリドン、Ｎ−ビニルピロリドン、ジメチルスルホキシド、テトラメチル尿素、ジメチルスルホン、ヘキサメチルスルホキシド、γ−ブチロラクトン、１，３−ジメチル−イミダゾリジノンなどが挙げられる。なかでもＮ−メチル−２−ピロリドン、１，３−ジメチルイミダゾリジノン、γ−ブチロラクトンはポリイミドの溶解性が高いために好適に用いられる。またγ−ブチロラクトンは白化を抑制する効果があるために好適に用いられる。
【００５３】
基板への塗布性を制御する為の溶媒としては、低表面張力を有する溶媒が挙げられる。溶媒成分に低表面張力を有する溶媒を適度に混合させることにより、基板への塗布時に塗膜均一性を向上させることができる。
【００５４】
低表面張力を有する溶媒としては、エチルセロソルブ、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ブチルカルビトール、エチルカルビトールアセテート、エチレングリコール、１−メトキシ−２−プロパノール、１−エトキシ−２−プロパノール、１−ブトキシ−２−プロパノール、１−フェノキシ−２−プロパノール、ジエチレングリコールジエチルエーテル、プロピレングリコールモノアセテート、プロピレングリコールジアセテート、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコール−１−モノメチルエーテル−２−アセテート、プロピレングリコール−１−モノエチルエーテル−２−アセテート、ジプロピレングリコール、２−（２−エトキシプロポキシ）プロパノール、乳酸メチルエステル、乳酸エチルエステル、乳酸ｎ−プロピルエステル、乳酸ｎ−ブチルエステル、乳酸イソアミルエステルなどが挙げられる。この中でも基板への塗布性の観点から、ブチルセロソルブ、エチルカルビトール、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、またはジエチレングリコールジエチルエーテルが特に好ましい。
【００５５】
溶媒成分に上記した他の溶媒を含有させる場合、Ｎ−エチル−２−ピロリドン又はＮ−シクロヘキシル−２−ピロリドンの量は、樹脂成分の１質量部に対して０．５質量部以上である場合に凝集物の発生を抑制する改善効果がみられ、好ましくは１質量部以上８０重量部以下であり、より好ましくは２質量部以上７０重量部以下である。特にＮ−エチル−２−ピロリドンは樹脂成分の溶解性に優れるためワニスの保存安定性に優れ、かつ吸湿してもワニスの白化が起きにくいため好適に用いられる。本発明では、Ｎ−エチル−２−ピロリドンは、溶媒成分全体の５〜８０質量％が好ましく、より好ましくは１０〜７０質量％である。一方、Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリドンは、溶媒成分全体の５〜４０質量％が好ましく、より好ましくは１０〜３０質量％である。また、前記したように、液晶のプレチルト角を高めるジアミンの効果を弱めないといった観点に主眼を置くならば、Ｎ−エチル−２−ピロリドンも溶媒成分全体の４０質量％以下とすることが好ましい。
【００５６】
また、樹脂成分の溶解性確保のための溶媒は、量が多すぎるとワニスが白化したり、あるいは印刷時に異物が発生するため、その含有量は溶媒成分の８０質量%以下が好ましく、より好ましくは６０質量％以下である。低表面張力を有する溶媒は基板への塗布性を改善させるが、量が多すぎると樹脂成分の析出が生じるため、その含有量は溶媒成分の６０質量％以下が好ましく、より好ましくは５０質量％以下である。樹脂成分の溶解性確保のための溶媒と低表面張力を有する溶媒を組み合わせて用いる場合、それぞれの溶媒のより好ましい含有量は、樹脂成分の溶解性確保のための溶媒が５〜７０質量％であり、低表面張力を有する溶媒が１０〜６０質量％であり、さらに好ましくは樹脂成分の溶解性確保のための溶媒が１０〜４５質量％であり、低表面張力を有する溶媒が２０〜５０質量％である。
【００５７】
本発明の液晶配向処理剤における溶媒組成の例を挙げるならば、Ｎ−エチル−２−ピロリドンが５〜８０質量％、樹脂成分の溶解性確保のための溶媒が５〜７０質量％、低表面張力を有する溶媒が１０〜６０質量％の混合溶媒；Ｎ−エチル−２−ピロリドンが１０〜７０質量％、樹脂成分の溶解性確保のための溶媒が１０〜４５質量％、低表面張力を有する溶媒が２０〜５０質量％の混合溶媒；Ｎ−エチル−２−ピロリドンが５〜４０質量％、樹脂成分の溶解性確保のための溶媒が５〜７０質量％、低表面張力を有する溶媒が１０〜６０質量％の混合溶媒；Ｎ−エチル−２−ピロリドンが１０〜４０質量％、樹脂成分の溶解性確保のための溶媒が１０〜４５質量％、低表面張力を有する溶媒が２０〜５０質量％の混合溶媒；Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリドンが５〜４０質量％、樹脂成分の溶解性確保のための溶媒が５〜７０質量％、低表面張力を有する溶媒が１０〜６０質量％の混合溶媒；Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリドンが１０〜４０質量％、樹脂成分の溶解性確保のための溶媒が１０〜４５質量％、低表面張力を有する溶媒が２０〜５０質量％の混合溶媒などを例示することができる。
本発明の液晶配向処理剤には、上記以外に塗膜の特性を改善する為の添加物を含有してもよい。
【００５８】
塗膜の特性を改善する為の添加物としては、３−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、３−フェニルアミノプロピルトリメトキシシラン、３−アミノプロピルトリエトキシシラン、(アミノエチルアミノメチル)フェネチルトリメトキシシランなどのシランカップリング剤が挙げられる。これらシランカップリング剤の添加により、基板に対する塗膜の密着性を更に向上させることができるが、添加しすぎると本発明に用いるポリイミドやそれと併用する高分子化合物が凝集する原因となる。従って、シランカップリング剤の含有量は、好ましくは本発明に用いる樹脂成分の１００質量部に対して０．１〜２０質量部、より好ましくは０．２〜１０質量部である。
【００５９】
［液晶配向処理剤の調製方法］
本発明の液晶配向処理剤の調製方法は、含有している成分が液晶配向処理剤中で均一な状態となるならば特に限定されない。その一例を挙げると、ポリイミドの粉末を、有機溶媒に溶解させてポリイミド溶液とし、次いで、所望の濃度まで有機溶媒を添加して希釈する方法などである。この希釈工程において、基板への塗布性を制御する為の溶媒組成の調整や、塗膜の特性を改善する為の添加物の追加などを行うことができる。ポリイミドの粉末を溶解させる溶媒としては、Ｎ−エチル−２−ピロリドン、もしくはＮ−シクロヘキシル−２−ピロリドン又は前記した溶媒が挙げられる。上記のようにして得られた液晶配向処理剤は、基板に塗布する前に濾過することが好ましい。
【００６０】
本発明の液晶配向処理剤は、基板に塗布し、乾燥、焼成することで塗膜とすることができ、この塗膜面をラビング処理することにより、ラビング用の液晶配向膜として使用される。またラビング処理をしないＶＡ用液晶配向膜、または光配向膜としても使用される。
【００６１】
この際、用いる基板としては透明性の高い基板であれば特に限定されず、ガラス基板、アクリル基板やポリカーボネート基板などのプラスチック基板などを用いることができ、液晶駆動のためのＩＴＯ電極などが形成された基板を用いることがプロセスの簡素化の観点から好ましい。また、反射型の液晶表示素子では片側の基板のみにならばシリコンウエハー等の不透明な物でも使用でき、この場合の電極はアルミ等の光を反射する材料も使用できる。
【００６２】
液晶配向処理剤の塗布方法としては、スピンコート法、印刷法、インクジェット法などが挙げられるが、生産性の面から工業的にはフレキソ印刷法が広く用いられており、本発明の液晶配向処理剤においても好適に用いられる。
【００６３】
液晶配向処理剤を塗布した後の乾燥の工程は、必ずしも必要とされないが、塗布後から焼成までの時間が基板ごとに一定していない場合や、塗布後ただちに焼成されない場合には、乾燥工程を含める方が好ましい。この乾燥は、基板の搬送等により塗膜形状が変形しない程度に溶媒が蒸発していれば良く、その乾燥手段については特に限定されない。具体例を挙げるならば、５０〜１５０℃、好ましくは８０〜１２０℃のホットプレート上で、０．５〜３０分、好ましくは１〜５分乾燥させる方法がとられる。
【００６４】
液晶配向処理剤を塗布した基板の焼成は、１００〜３５０℃の任意の温度で行うことができるが、好ましくは１５０℃〜３００℃であり、さらに好ましくは１８０℃〜２５０℃である。液晶配向処理剤中にアミック酸基が存在する場合は、この焼成温度によってアミック酸からイミドへ変化するが、本発明の液晶配向処理剤は、必ずしも１００％イミド化させる必要は無い。
【００６５】
焼成後の塗膜の厚みは、厚すぎると液晶表示素子の消費電力の面で不利となり、薄すぎると液晶表示素子の信頼性が低下する場合があるので、好ましくは１０〜２００nm、より好ましくは５０〜１００nmである。
【００６６】
上記のようにして基板上に形成された塗膜面のラビング処理は、既存のラビング装置を使用することができる。この際のラビング布の材質としては、コットン、レーヨン、ナイロンなどが挙げられる。
【００６７】
本発明の液晶表示素子は、上記した手法により本発明の液晶配向処理剤から液晶配向膜付き基板を得た後、公知の方法で液晶セルを作製し、液晶表示素子としたものである。液晶セルの作製の一例を挙げるならば、液晶配向膜の形成された１対の基板を、好ましくは１〜３０μm、より好ましくは２〜１０μmのスペーサーを挟んで、配向処理方向が０〜２７０°の任意の角度となるように設置して周囲をシール剤で固定し、液晶を注入して封止する方法が一般的である。液晶封入の方法については特に制限されず、作製した液晶セル内を減圧にした後液晶を注入する真空法、液晶を滴下した後封止を行う滴下法などが例示できる。
【００６８】
このようにして得られた液晶表示素子は、ＴＮ液晶表示素子、ＳＴＮ液晶表示素子、ＴＦＴ液晶表示素子、ＯＣＢ液晶表示素子、更には、横電界型の液晶表示素子、ＶＡ液晶表示素子など、種々の方式による表示素子に好適に用いられる。
【実施例】
【００６９】
以下に実施例を挙げ、本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定して解釈されるものではない。
実施例及び比較例で使用する略号は以下の通りである。【００７０】
＜テトラカルボン酸二無水物＞
ＣＢＤＡ：  １，２，３，４−シクロブタンテトラカルボン酸二無水物
ＰＭＤＡ：  ピロメリット酸二無水物
ＴＤＡ：３，４−ジカルボキシ−１，２，３，４−テトラヒドロ−１−ナフタレンコハク酸二無水物
＜ジアミン＞
２，４−ＤＡＡ：  ２，４−ジアミノ−Ｎ，Ｎ−ジアリルアニリン【００７１】
【化９】
0005578075.tif 000010
ｐ−ＰＤＡ：p−フェニレンジアミン
ＤＤＭ：４,４’−ジアミノジフェニルメタン
ＢＡＰＰ：１，５−ビス（４−アミノフェノキシ）ペンタン
Ｃ１２ＤＡＢ：  ４−ドデシルオキシ−１，３−ジアミノベンゼン
Ｃ１４ＤＡＢ：  ４−テトラデシルオキシ−１，３−ジアミノベンゼン
Ｃ１８ＤＡＢ：  ４−オクタデシルオキシ−１，３−ジアミノベンゼン
ＰＣＢＡ-ＰＤＡ：４−（t−４−ペンチルシクロヘキシル）ベンズアミド−２',４'−フェニレンジアミン【００７２】
【化１０】
0005578075.tif 000011
３−ＡＢＡ：  ３−アミノベンジルアミン【００７３】
＜有機溶媒＞
ＮＭＰ：  Ｎ−メチル−２−ピロリドン
ＮＥＰ：  Ｎ−エチル−２−ピロリドン
ＮＣＰ：  Ｎ−シクロヘキシル−２−ピロリドン
γＢＬ：  γ−ブチロラクトン
ＤＭＩ：１，３−ジメチルイミダゾリジノン
ＢＣ：  ブチルセロソルブ
ＤＰＭ：ジプロピレングリコールモノメチルエーテル
ＥＣ：エチルカルビトール【００７４】
＜分子量の測定＞
ポリイミドの分子量は、該ポリイミドをＧＰＣ（常温ゲル浸透クロマトグラフィー）装置によって測定し、ポリエチレングリコール、ポリエチレンオキシド換算値として数平均分子量と重量平均分子量を算出した。
ＧＰＣ装置：Ｓｈｏｄｅｘ社製  （ＧＰＣ−１０１）
カラム：Ｓｈｏｄｅｘ社製  （ＫＤ８０３、ＫＤ８０５の直列）
カラム温度：５０℃
溶離液：N,N-ジメチルホルムアミド（添加剤として、臭化リチウム−水和物（LiBr・H2O）が30mmol/L、リン酸・無水結晶（o-リン酸）が30mmol/L、テトラヒドロフラン（THF）が10ml/L）
流速：１．０ｍｌ／分
検量線作成用標準サンプル：東ソー社製  ＴＳＫ  標準ポリエチレンオキサイド（重量平均分子量  約900,000、150,000、100,000、30,000）、及び、ポリマーラボラトリー社製  ポリエチレングリコール（重量平均分子量  約12,000、4,000、1,000）。【００７５】
＜イミド化率の測定＞
ポリイミドのイミド化率は次のようにして測定した。ポリイミド粉末20mgをＮＭＲサンプル管に入れ、重水素化ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ−ｄ６、0.05%ＴＭＳ混合品）0.53mlを添加し、完全に溶解させた。この溶液を日本電子データム社製ＮＭＲ測定器（JNM-ECA500）にて５００ＭＨｚのプロトンＮＭＲを測定した。イミド化率は、イミド化前後で変化しない構造に由来するプロトンを基準プロトンとして決め、このプロトンのピーク積算値と、9.5〜10.0ppm付近に現れるアミック酸のＮＨ基に由来するプロトンピーク積算値とを用い次式によって求めた。
イミド化率（％）＝（１−α・ｘ／ｙ）×１００
上記式において、ｘはアミック酸のNH基由来のプロトンピーク積算値、ｙは基準プロトンのピーク積算値、αはポリアミック酸（イミド化率が０％）の場合におけるアミック酸のＮＨ基プロトン一個に対する基準プロトンの個数割合である。【００７６】
（合成例１）
テトラカルボン酸二無水物成分として、ＣＢＤＡを１３．５３ｇ（０．０６９ｍｏｌ）、ＰＭＤＡを６．５４ｇ（０．０３０ｍｏｌ）、ジアミン成分として、２，４−DＡＡを６．１０ｇ（０．０３０ｍｏｌ）、３−ＡＢＡを４．８９ｇ（０．０４０ｍｏｌ）、Ｃ１４ＤＡＢを９．６２ｇ（０．０３０ｍｏｌ）用い、ＮＭＰ１６２．７ｇ中、２３℃で２４時間反応させポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液１４２．８ｇに、ＮＭＰを３３３．２ｇ加えて希釈し、無水酢酸２１．５ｇとピリジン９．２ｇを加え、温度５０℃で３時間反応させてイミド化した。
この反応溶液を室温程度まで冷却後、メタノール１．８ｌ中に投入し、沈殿した固形物を回収した。さらに、この固形物をメタノールで数回洗浄した後、温度１００℃で減圧乾燥して、ポリイミド（ＳＰＩ）の白色粉末を得た。このポリイミドの数平均分子量は１３，４７２、重量平均分子量は３５，８５９であった。また、イミド化率は８９％であった。【００７７】
（合成例２）
合成例１と同様にして得られたポリイミド１７．９ｇに、γＢＬを１３１．３ｇ加え、温度50℃で２４時間攪拌した。攪拌終了時点でポリイミドは完全に溶解していた。
（合成例３）
合成例１と同様にして得られたポリイミド１．６ｇに、ＮＥＰを１４．４ｇ加え、温度50℃で２４時間攪拌した。攪拌終了時点でポリイミドは完全に溶解していた。
（合成例４）
合成例１で得られたポリイミド１．６ｇに、ＮＭＰを１４．４ｇ加え、温度50℃で２４時間攪拌した。攪拌終了時点でポリイミドは完全に溶解していた。
（合成例５）
合成例１で得られたポリイミド１．６ｇに、γＢＬを８ｇ、NCPを６．４ｇ加え、温度50℃で２４時間攪拌した。攪拌終了時点でポリイミドは完全に溶解していた。【００７８】
（合成例６）
テトラカルボン酸二無水物成分として、ＣＢＤＡを１３．５３ｇ（０．０６９ｍｏｌ）、ＰＭＤＡを６．５４ｇ（０．０３０ｍｏｌ）、ジアミン成分として、２，４−DＡＡを７．１２ｇ（０．０３５ｍｏｌ）、３−ＡＢＡを４．８９ｇ（０．０４０ｍｏｌ）、ＰＣＢＡ-ＰＤＡを１０．１９ｇ（０．０２５ｍｏｌ）用い、ＮＭＰ１６９．１ｇ中、２３℃で２４時間反応させポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液１５０ｇに、ＮＭＰを３５０ｇ加えて希釈し、無水酢酸２１．７４ｇとピリジン９．２７ｇを加え、温度５０℃で３時間反応させてイミド化した。
この反応溶液を室温程度まで冷却後、メタノール１．８６ｌ中に投入し、沈殿した固形物を回収した。さらに、この固形物をメタノールで数回洗浄した後、温度１００℃で減圧乾燥して、ポリイミド（ＳＰＩ）の白色粉末を得た。このポリイミドの数平均分子量は１２，１５６、重量平均分子量は３２，４１８であった。また、イミド化率は９０％であった。【００７９】
（合成例７）
合成例６と同様にして得られたポリイミド４．８ｇに、γＢＬを３５．２ｇ加え、温度50℃で２４時間攪拌した。攪拌終了時点でポリイミドは完全に溶解していた。
（合成例８)
テトラカルボン酸二無水物成分として、ＴＤＡを１５.０１ｇ(０.０５ｍｏｌ)、ジアミン成分として、ｐ-ＰＤＡを４.８７ｇ(０.０４５ｍｏｌ)、Ｃ１８ＤＡＢを１.８８ｇ(０.００５ｍｏｌ)用い、ＮＭＰ １２３.３g中、５０℃で２４時間反応させポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液に、ＮＭＰを３５０ｇ加えて希釈し、無水酢酸５１．０ｇとピリジン２３．７ｇを加え、温度４０℃で３時間反応させてイミド化した。
この反応溶液を室温程度まで冷却後、メタノール１．７ｌ中に投入し、沈殿した固形物を回収した。さらに、この固形物をメタノールで数回洗浄した後、温度１００℃で減圧乾燥して、ポリイミド（ＳＰＩ）の白色粉末を得た。このポリイミドの数平均分子量は９，２７３、重量平均分子量は１８，８１５であった。また、イミド化率は８４％であった。【００８０】
（合成例９）
合成例８と同様にして得られたポリイミド６．０ｇに、ＮＥＰを９４．０ｇ加え、温度50℃で２４時間攪拌した。攪拌終了時点でポリイミドは完全に溶解していた。
（合成例１０）
テトラカルボン酸二無水物成分として、ＣＢＤＡを４.９０ｇ(０.０２５ｍｏｌ)、ＰＭＤＡを４．８０ｇ(０.０２２ｍｏｌ)、ジアミン成分として、ＤＤＭを９.９１ｇ(０.０５ｍｏｌ)用い、ＮＥＰ５５．５ｇ、γＢＬ５５．５ｇ の混合溶媒中、室温で５時間反応させポリアミック酸溶液を得た。このポリアミック酸の数平均分子量は１１,０６７、重量平均分子量が２６,２７０であった。
(合成例１１)
合成例１０で得られたポリアミック酸溶液５０ｇにＮＥＰ、ＢＣを加え、ポリアミック酸が６質量％、ＮＥＰが５９質量％、γ-ＢＬが２０質量％、ＢＣが１５質量％になるよう調製した。【００８１】
（合成例１２)
テトラカルボン酸二無水物成分として、ＴＤＡを１５.０１ｇ(０.０５ｍｏｌ)、ジアミン成分として、ｐ-ＰＤＡを２.７０ｇ(０.０２５ｍｏｌ)、２，４−DＡＡを３.０５ｇ(０.０１５ｍｏｌ)、ＰＣＢＡ-ＰＤＡを４．０８ｇ（０．０１ｍｏｌ）用い、ＮＭＰ １４０．８ｇ中、５０℃で２４時間反応させポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液に、ＮＭＰを３３１ｇ加えて希釈し、無水酢酸５１．０ｇとピリジン２３．７ｇを加え、温度４０℃で３時間反応させてイミド化した。
この反応溶液を室温程度まで冷却後、メタノール２．０ｌ中に投入し、沈殿した固形物を回収した。さらに、この固形物をメタノールで数回洗浄した後、温度１００℃で減圧乾燥して、ポリイミド（ＳＰＩ）の白色粉末を得た。このポリイミドの数平均分子量は８，５７９、重量平均分子量は２２，３１９であった。また、イミド化率は８７％であった。【００８２】
（合成例１３）
合成例１２と同様にして得られたポリイミド６．０ｇに、γＢＬを９４．０ｇ加え、温度50℃で２４時間攪拌した。攪拌終了時点でポリイミドは完全に溶解していた。
（合成例１４）
合成例１０で得られたポリアミック酸溶液５０ｇにγＢＬ、ＢＣを加え、ポリアミック酸が６質量％、γＢＬが５９質量％、ＮＥＰが２０質量％、ＢＣが１５質量％になるよう調製した。
（合成例１５） 
テトラカルボン酸二無水物成分として、ＣＢＤＡを１９.４１ｇ(０.０９９ｍｏｌ)、ジアミン成分として、ＢＡＰＰを５.７３ｇ(０.０２ｍｏｌ)、２，４−DＡＡを１４.２３ｇ(０.０７ｍｏｌ)、ＰＣＢＡ-ＰＤＡを４．０８ｇ（０．０１ｍｏｌ）用い、ＮＭＰ ２４６．２ｇ中、２３℃で２４時間反応させポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液に、ＮＭＰを４３４ｇ加えて希釈し、無水酢酸２５．８ｇとピリジン１１．０ｇを加え、温度３５℃で３時間反応させてイミド化した。
この反応溶液を室温程度まで冷却後、メタノール２．７ｌ中に投入し、沈殿した固形物を回収した。さらに、この固形物をメタノールで数回洗浄した後、温度１００℃で減圧乾燥して、ポリイミド（ＳＰＩ）の白色粉末を得た。このポリイミドの数平均分子量は１２，１３２、重量平均分子量は２６，５３８であった。また、イミド化率は７０％であった。【００８３】
（合成例１６）
合成例１５と同様にして得られたポリイミド１２．０ｇに、ＮＥＰを１０８．０ｇ加え、温度５０℃で２４時間攪拌した。攪拌終了時点でポリイミドは完全に溶解していた。
（合成例１７） 
テトラカルボン酸二無水物成分として、ＣＢＤＡを１９.４１ｇ(０.０９９ｍｏｌ)、ジアミン成分として、２，４−DＡＡを１４.２３ｇ(０.０７ｍｏｌ)、Ｃ１２ＤＡＢを８．７７ｇ（０．０３ｍｏｌ）用い、ＮＭＰ １６９．７ｇ中、２３℃で２４時間反応させポリアミック酸溶液を得た。
このポリアミック酸溶液に、ＮＭＰを４９４．９ｇ加えて希釈し、無水酢酸３０．６ｇとピリジン１３．１ｇを加え、温度５０℃で３時間反応させてイミド化した。
この反応溶液を室温程度まで冷却後、メタノール２．６ｌ中に投入し、沈殿した固形物を回収した。さらに、この固形物をメタノールで数回洗浄した後、温度１００℃で減圧乾燥して、ポリイミド（ＳＰＩ）の白色粉末を得た。このポリイミドの数平均分子量は１１，０９８、重量平均分子量は２１，４３１であった。また、イミド化率は９１％であった。
（合成例１８） 
合成例１７と同様にして得られたポリイミド１．６ｇに、ＮＥＰを１４．４ｇ加え、温度５０℃で２４時間攪拌した。攪拌終了時点でポリイミドは完全に溶解していた。【００８４】
（実施例1）
合成例２と同様にして得られた溶液２０．２３ｇを２３℃まで冷却後、γＢＬを８．６７ｇ、ＮＥＰを４．９３ｇ、ＢＣを１４．７８ｇ加え、温度５０℃で２０時間攪拌した。攪拌終了後、２３℃まで冷却し、均一な液晶配向処理剤を得た。得られた液晶配向処理剤の組成を表１に示す。【００８５】
＜電圧保持率の評価＞
上記液晶配向処理剤について、以下のようにして液晶セルの電圧保持率の評価を行った。
液晶配向処理剤を透明電極付きガラス基板にスピンコートし、温度７０℃のホットプレート上で７０秒乾燥させた後、２１０℃のホットプレートで１０分間焼成を行い、膜厚１００nmの塗膜を形成させた。この塗膜面をロール径１２０mmのラビング装置でレーヨン布を用いて、ロール回転数１０００rpm、ロール進行速度５０mm／sec、押し込み量０．３ｍｍの条件でラビングし、液晶配向膜付き基板を得た。
この基板を２枚用意し、その１枚の液晶配向膜面上に６μmのスペーサーを散布し、その上からシール剤を印刷し、もう１枚の基板を液晶配向膜面が向き合いラビング方向が直行するようにして張り合わせた後、シール剤を硬化させて空セルを作製した。この空セルに減圧注入法によって、液晶ＭＬＣ−２００３（メルク・ジャパン社製）を注入し、注入口を封止して、ツイストネマティック液晶セルを得た。
この液晶セルに、９０℃の温度下で４Ｖの電圧を６０μｓ間印加し、１６．６７ｍｓ後の電圧を測定し、電圧がどのくらい保持できているかを電圧保持率として計算した。なお、電圧保持率の測定には、東陽テクニカ社製のＶＨＲ−１電圧保持率測定装置を使用した。評価結果を表２に示す。【００８６】
＜チルト角の測定＞
上記＜液晶セルの作製＞と同様にして得られた液晶セルを用いて、液晶のチルト角の測定を行った。測定にはＡｕｔｒｏｎｉｃ社製のＴＢＡ１０７を用いた。測定は、加熱前（２３℃）と、液晶セルを６０℃に保持した条件で行った。結果を表３に示す。【００８７】
＜弱ラビングにおける液晶配向性の評価＞
上記＜電圧保持率の評価＞において、ラビングローラーの押し込みを０．２mmに変更し、さらにラビング方向が１８０°（アンチパラレル）になるようにして基板を張り合わせた以外は同じ条件で液晶セルを作成した。その際、液晶注入後に液晶セルの注入口から液晶の流動配向の有無を観察し、下記の評価を行った。
○：流動配向が観測されない。
△ ：わずかに流動配向が観察される。
×：スジ状の流動配向が多数観測される。
評価結果を表３に示す。【００８８】
＜ラビング耐性の評価＞
上記＜電圧保持率の評価＞において、ラビングローラーの押し込みを0.5mmに変えた条件でラビングを行い、液晶配向膜付き基板を作成した。この液晶配向膜の表面をレーザー顕微鏡にて観察し、目視にて下記の評価を行った。
○：削れカスやラビング傷がほとんど発生しない。
×：カスが発生する、またはラビング傷がつく。
評価結果を表３に示す。【００８９】
＜乾燥速度の評価＞
上記の液晶配向処理剤をクロム蒸着したガラス基板（以下Ｃｒ基板と省略）上（大きさ１０ｃｍ x １０ｃｍ）に膜厚１００nmになるようにスピンコートした。その後、温度２３℃、湿度４５%下で、スピンコート完了直後から膜が均一に乾燥するまでの時間を測定した。その結果３４０秒となった。【００９０】
＜白化特性の評価＞
上記の液晶配向処理剤を、Ｃｒ基板上にそれぞれ約０．１ｍｌ滴下し、温度２３℃、湿度４５％の環境に放置した。この液滴の端近傍及び中央付近を１時間ごとに顕微鏡で観察した。なお、液滴の端近傍は１００倍で、液滴の中央付近は５０倍の倍率で観察を行った。６h以内に液滴の端及び中央付近に凝集物が見られた場合は×、６ｈ経過しても見られない場合を○とした。結果を表２に記載した。【００９１】
＜印刷ムラの評価＞
上記の液晶配向処理剤を洗浄したＣｒ基板上に配向膜印刷機(日本写真印刷社製「オングストローマー」)を用いてフレキソ印刷した（タクトタイム３０秒）。最初に空運転を１０回実施した後、印刷を開始し、１０枚目の印刷基板を観察に用いた。印刷後の基板は８０℃のホットプレート上に5分間放置して塗膜の仮乾燥を行った。上記仮乾燥後の印刷エッジ付近を光学顕微鏡(ニコン社製「ECLIPSE ME600」)にて５０倍で観察し、膜厚ムラが発生していないものを○、発生したものを×とした。結果を表２に記載した。【００９２】
＜印刷時の異物評価＞
上記と同様な装置を用いて、印刷を実施した。空運転を１０回実施した後、1分間印刷機を止め、印刷版を乾燥させた。その後Cr基板１枚印刷し、上記と同様に焼成した。焼成した基板は共焦点レーザー顕微鏡(レーザーテック（株）社製「VL2000」)  で印刷エッジ付近を観察し、印刷エッジ付近に３μm以下の異物が発生していないものを○、発生したものを×とした。結果を表２に記載した。【００９３】
＜保存安定性の評価＞
上記液晶配向処理剤を−２０℃で２ヶ月間保存し、析出、ワニスの白濁がないものを○、析出、ワニスの白濁があるものを×とした。【００９４】
（実施例２）
合成例２と同様にして得られた溶液２１．００ｇを２３℃まで冷却後、γＢＬを３．８７ｇ、ＮＥＰを１０．２１ｇ、ＢＣを１５．３２ｇ加え、温度５０℃で２０時間攪拌した。攪拌終了後、２３℃まで冷却し、均一な液晶配向処理剤を得た。得られた液晶配向処理剤の組成を表１にまとめた。
この液晶配向処理剤を用い、実施例1と同様に電圧保持率、チルト角、液晶配向性、ラビング耐性、乾燥速度、白化特性、印刷ムラ、印刷時の異物、保存安定性の評価を行った。結果は表２、表３に記載した。【００９５】
（実施例３）
合成例２と同様にして得られた溶液１８．７７ｇを２３℃まで冷却後、γＢＬを７．０８ｇ、ＮＣＰを４．８０ｇ、ＢＣを１４．４０ｇ加え、温度５０℃で２０時間攪拌した。攪拌終了後、２３℃まで冷却し、均一な液晶配向処理剤を得た。得られた液晶配向処理剤の組成を表１にまとめた。
この液晶配向処理剤を用い、実施例1と同様に電圧保持率、チルト角、液晶配向性、ラビング耐性、乾燥速度、白化特性、印刷ムラ、印刷時の異物、保存安定性の評価を行った。結果は表２、表３に記載した。【００９６】
（実施例４）
合成例２と同様にして得られた溶液１９．４９ｇを２３℃まで冷却後、γＢＬを３．２８ｇ、ＮＣＰを９．６０ｇ、ＢＣを１４．４０ｇ加え、温度５０℃で２０時間攪拌した。攪拌終了後、２３℃まで冷却し、均一な液晶配向処理剤を得た。得られた液晶配向処理剤の組成を表１に示す。
この液晶配向処理剤を用い、実施例1と同様に電圧保持率、チルト角、液晶配向性、ラビング耐性、乾燥速度、白化特性、印刷ムラ、印刷時の異物、保存安定性の評価を行った。結果は表２、表３に記載した。【００９７】
（実施例５）
合成例３と同様にして得られた溶液を室温程度まで冷却後、ＮＥＰを２．６６ｇ、ＢＣを８．００ｇ加え、温度５０℃で２０時間攪拌した。攪拌終了後、２３℃まで冷却し、均一な液晶配向処理剤を得た。得られた液晶配向処理剤の組成を表１に示す。
この液晶配向処理剤を用い、実施例1と同様に電圧保持率、チルト角、液晶配向性、ラビング耐性、乾燥速度、白化特性、印刷ムラ、印刷時の異物、保存安定性の評価を行った。結果は表２、表３に記載した。【００９８】
（実施例６）
合成例７と同様にして得られた溶液２０ｇを室温程度まで冷却後、γＢＬを８．８ｇ、ＮＥＰを４．８ｇ、ＢＣを１４．４ｇ加え、温度５０℃で２０時間攪拌した。攪拌終了後、２３℃まで冷却し、均一な液晶配向処理剤を得た。得られた液晶配向処理剤の組成を表１に示す。
この液晶配向処理剤を用い、実施例1と同様に電圧保持率、チルト角、液晶配向性、ラビング耐性、乾燥速度、白化特性、印刷ムラ、印刷時の異物、保存安定性の評価を行った。結果は表２、表３に記載した。【００９９】
（実施例７）
合成例７と同様にして得られた溶液２０ｇを室温程度まで冷却後、γＢＬを４．０ｇ、ＮＥＰを１４．４ｇ、ＢＣを９．６ｇ加え、温度５０℃で２０時間攪拌した。攪拌終了後、２３℃まで冷却し、均一な液晶配向処理剤を得た。得られた液晶配向処理剤の組成を表１に示す。
この液晶配向処理剤を用い、実施例1と同様に電圧保持率、チルト角、液晶配向性、ラビング耐性、乾燥速度、白化特性、印刷ムラ、印刷時の異物、保存安定性の評価を行った。結果は表２、表３に記載した。【０１００】
（実施例８）
合成例９で得られた溶液２０ｇと合成例１１で得られた溶液８０ｇを２３℃で２０時間攪拌した。攪拌終了後、均一な液晶配向処理剤を得た。得られた液晶配向処理剤の組成を表１に示す。
この液晶配向処理剤を用い、実施例1と同様に電圧保持率、チルト角、液晶配向性、ラビング耐性、乾燥速度、白化特性、印刷ムラ、印刷時の異物、保存安定性の評価を行った。結果は表２、表３に記載した。【０１０１】
（実施例９）
合成例１３で得られた溶液２０ｇと合成例１４で得られた溶液８０ｇを２３℃で２０時間攪拌した。攪拌終了後、均一な液晶配向処理剤を得た。得られた液晶配向処理剤の組成を表１に示す。
この液晶配向処理剤を用い、実施例1と同様に電圧保持率、チルト角、液晶配向性、ラビング耐性、乾燥速度、白化特性、印刷ムラ、印刷時の異物、保存安定性の評価を行った。結果は表２、表３に記載した。【０１０２】
（実施例１０）
合成例１６と同様にして得られた溶液６０ｇを室温程度まで冷却後、ＤＭＩを２０ｇ、ＥＣを２０ｇ加え、温度５０℃で２０時間攪拌した。攪拌終了後、２３℃まで冷却し、均一な液晶配向処理剤を得た。得られた液晶配向処理剤の組成を表１に示す。
この液晶配向処理剤を用い、実施例1と同様に電圧保持率、チルト角、液晶配向性、ラビング耐性、乾燥速度、白化特性、印刷ムラ、印刷時の異物、保存安定性の評価を行った。結果は表２、表３に記載した。【０１０３】
（実施例１１）
合成例１６と同様にして得られた溶液６０ｇを室温程度まで冷却後、ＮＭＰを１０ｇ、ＢＣを３０ｇ加え、温度５０℃で２０時間攪拌した。攪拌終了後、２３℃まで冷却し、均一な液晶配向処理剤を得た。得られた液晶配向処理剤の組成を表１に示す。
この液晶配向処理剤を用い、実施例1と同様に電圧保持率、チルト角、液晶配向性、ラビング耐性、乾燥速度、白化特性、印刷ムラ、印刷時の異物、保存安定性の評価を行った。結果は表２、表３に記載した。【０１０４】
（実施例１２）
合成例１８と同様にして得られた溶液を室温程度まで冷却後、ＮＥＰを２．６６ｇ、ＢＣを８．００ｇ加え、温度５０℃で２０時間攪拌した。攪拌終了後、２３℃まで冷却し、均一な液晶配向処理剤を得た。得られた液晶配向処理剤の組成を表１に示す。
この液晶配向処理剤を用い、実施例1と同様に電圧保持率、チルト角、液晶配向性、ラビング耐性、乾燥速度、白化特性、印刷ムラ、印刷時の異物、保存安定性の評価を行った。結果は表２、表３に記載した。【０１０５】
（比較例１）
合成例４と同様にして得られた溶液を２３℃まで冷却後、ＮＭＰを２．６６ｇ、ＢCを８．００ｇ加え、温度５０℃で２０時間攪拌した。攪拌終了後、２３℃まで冷却し、均一な液晶配向処理剤を得た。得られた液晶配向処理剤の組成を表１にまとめた。
この液晶配向処理剤を用い、実施例1と同様に電圧保持率、チルト角、液晶配向性、ラビング耐性、乾燥速度、白化特性、印刷ムラ、印刷時の異物、保存安定性の評価を行った。結果は表２、表３に記載した。異物は観察されなかったが、白化、膜厚ムラが観察された。【０１０６】
（比較例２）
合成例２と同様にして得られた溶液１９．４９ｇを２３℃まで冷却後、γＢＬを３．２８ｇ、ＮＭＰを９．６０ｇ、ＢＣを１４．４０ｇ加え、温度５０℃で２０時間攪拌した。攪拌終了後、２３℃まで冷却し、均一な液晶配向処理剤を得た。得られた液晶配向処理剤の組成を表１に示す。
この液晶配向処理剤を用い、実施例1と同様に電圧保持率、チルト角、液晶配向性、ラビング耐性、乾燥速度、白化特性、印刷ムラ、印刷時の異物、保存安定性の評価を行った。結果は表２、表３に記載した。白化特性は良好、異物も観察されなかったが、膜厚ムラが観察された。【０１０７】
（比較例３）
合成例２と同様にして得られた溶液１９．４９ｇを２３℃まで冷却後、γＢＬを９．０３ｇ、ＢＣを９．１３ｇ、ＤＰＭを９．１３ｇ加え、温度５０℃で２０時間攪拌した。攪拌終了後、２３℃まで冷却し、均一な液晶配向処理剤を得た。得られた液晶配向処理剤の組成を表１に示す。
この液晶配向処理剤を用い、実施例1と同様に電圧保持率、チルト角、液晶配向性、ラビング耐性、乾燥速度、白化特性、印刷ムラ、印刷時の異物、保存安定性の評価を行った。結果は表２、表３に記載した。白化特性は良好であったが、膜厚ムラが生じ、異物も観察された。【０１０８】
（実施例１３）
合成例５と同様にして得られた溶液を室温程度まで冷却後、ＮＣＰを６．４０ｇ、ＢＣを９．６０ｇ加え、温度５０℃で２０時間攪拌した。攪拌終了後、２３℃まで冷却し、均一な液晶配向処理剤を得た。得られた液晶配向処理剤の組成を表１に示す。
この液晶配向処理剤を用い、実施例1と同様に電圧保持率、チルト角、液晶配向性、ラビング耐性、乾燥速度、白化特性、印刷ムラ、印刷時の異物、保存安定性の評価を行った。結果は表２、表３に記載した。【０１０９】
【表１−１】
0005578075.tif 000012
【０１１０】
【表１−２】
0005578075.tif 000013
【０１１１】
【表２】
0005578075.tif 000014
【０１１２】
【表３】
0005578075.tif 000015
【産業上の利用可能性】
【０１１３】
本発明の液晶配向処理剤は、電圧保持特性が良好で、印刷時に液晶パネルのギャップムラの原因となる凝集物発生がないため、狭ギャップの液晶パネルを歩留りよく生産できる。そのため、本発明の液晶配向処理剤を用いて作製した液晶表示素子は、信頼性の高い液晶表示デバイスとすることができ、ＴＮ液晶表示素子、ＳＴＮ液晶表示素子、ＴＦＴ液晶表示素子、ＯＣＢ液晶表示素子、横電界型液晶表示素子、VA液晶表示素子など、種々の方式による表示素子に好適に用いられる。
なお、２００８年６月４日に出願された日本特許出願２００８−１４６７９２号の明細書、特許請求の範囲、及び要約書の全内容をここに引用し、本発明の明細書の開示として、取り入れるものである。