(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
レーザ誘起熱転写（ＬＩＴＩ）ドナーフィルムであって、
基材と、
前記基材の上に位置する光熱変換層と、
前記光熱変換層の上に位置する転写層と、を含み、
前記転写層の表面が、前記転写層の中に延びる複数個のミクロ構造化又はナノ構造化形状を含み、前記ドナーフィルムが、前記形状によって定められるパターンで前記転写層の少なくとも一部分をレセプタに転写するように構成され、配置され、前記ドナーフィルムが、前記形状によって定められるパターンによって前記転写層の前記レセプタに転写される部分に破断線を含み、
前記パターンは、活性マトリックスディスプレイのサブピクセルである
レーザ誘起熱転写（ＬＩＴＩ）ドナーフィルム。
【請求項２】
ミクロ構造化又はナノ構造化物品を製作する方法であって、
基材と、
前記基材の上に位置する光熱変換層と、
前記光熱変換層の上に位置する転写層であって、前記転写層の表面が、前記転写層の中に延びる複数個のミクロ構造化又はナノ構造化形状を含む、転写層と、を含む、レーザ誘起熱転写（ＬＩＴＩ）ドナーフィルムを提供する工程と、
前記転写層が前記レセプタの表面と接触するように、前記ＬＩＴＩドナーフィルムを恒久レセプタの表面に対して定置する工程と、
前記形状によって定められるパターンで、前記転写層の少なくとも一部分を前記恒久レセプタの表面に選択的に転写する工程と、
を含み、前記ドナーフィルムが、前記形状によって定められるパターンによって前記転写層の前記レセプタに転写される部分に破断線を含み、
前記パターンは、活性マトリックスディスプレイのサブピクセルである
方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ミクロ構造化又はナノ構造化熱転写ドナーに関する。更に、本発明は、装置を作製するためにミクロ構造化又はナノ構造化熱転写ドナーを製作及び使用するための方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
産業及び消費者用途、特に電子装置に使用される多数の物品及び装置の寸法を減少する一般的な傾向が存在する。更に、様々な物品及び装置がミクロ構造化表面を利用する。これらの物品及び装置は、多くの場合、ミクロ構造化又はナノ構造化表面、層、若しくはコンポーネントを必要とする。ミクロ構造化並びにナノ構造化表面及び層は、例えば、フィルム、テープ、コーティングされた接着剤、光学素子、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）装置、エレクトロルミネセンス装置、表示装置のための電解放出カソード、毛管チャネルを有する流体制御フィルム、生物学的分析及び生体分子処理装置、化学センサ、生体吸収性基材、並びにパターン形成された電子コンポーネント及び回路において有用であり得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００３】
少なくとも幾つかの場合において、所望の基材上にこれらのナノ構造化形状、層、表面、及びコンポーネントを形成することは、不便、経済的に実現不可能、又は困難である。例えば、電解放出装置のナノ構造化形状は、所望のパターンで、基材上に形成することが困難である場合がある。基材上に小さな形状をパターン形成するための既知の技術には、例えば、すでに形成されたナノ構造化形状の層の一部分を除去する、アブレーション技術又は接着によるリフトオフ技術が挙げられる。しかしながら、これらの方法は、複数の工程を必要とする場合や、過度の廃棄材料を生成する場合があり、高価である傾向がある。
【課題を解決するための手段】
【０００４】
本発明と一致するＬＩＴＩドナーフィルムは、基材と、基材の上に位置する光熱変換層と、光熱変換層の上に位置する転写層と、を含む。転写層の表面は、複数個のミクロ構造化又はナノ構造化形状を含み、ドナーフィルムは、形状によって定められるパターンで、転写層の少なくとも一部分をレセプタに転写するように構成され、配置される。
【０００５】
本発明と一致するＬＩＴＩドナーフィルムを調製する方法は、光熱変換層が適用された表面を有する基材を提供する工程と、光熱変換層の上に転写層を適用する工程と、転写層の表面を処理して、転写層の表面に複数個のミクロ構造化又はナノ構造化形状を形成する工程と、を含み、ドナーフィルムが形状によって定められるパターンで転写層の少なくとも一部分をレセプタに転写するように構成され、配置される。
【０００６】
本発明と一致するミクロ構造化又はナノ構造化物品を製作する第１の方法は、ＬＩＴＩドナーフィルムを提供する工程と、転写層がレセプタの表面と接触するように、ＬＩＴＩドナーフィルムを恒久レセプタの表面に対して定置する工程と、転写層の少なくとも一部分を恒久レセプタの表面に選択的に転写する工程と、を含む。第１の方法のためのＬＩＴＩドナーフィルムは、基材と、基材の上に位置する光熱変換層と、光熱変換層の上に位置し、ドナーフィルムが形状によって定められるパターンで、転写層の少なくとも一部分をレセプタに転写するように構成され、配置されるように、複数個のミクロ構造化又はナノ構造化形状を有する転写層と、を含む。
【０００７】
本発明と一致するミクロ構造化又はナノ構造化物品を製作する第２の方法は、ＬＩＴＩドナーフィルムを提供する工程と、複数個のミクロ構造化又はナノ構造化形状を有するツールを含み、転写層がツールのミクロ構造化又はナノ構造化形状と接触する、ＬＩＴＩドナーフィルムを恒久レセプタの表面に対して定置する工程と、転写層の少なくとも一部分をツールを有する恒久レセプタの表面に選択的に転写する工程と、を含む。第２の方法のためのＬＩＴＩドナーフィルムは、基材と、基材の上に位置する光熱変換層と、ドナーフィルムが形状によって定められるパターンで、転写層の少なくとも一部分をレセプタに転写するように構成され、配置されるように、光熱変換層の上に位置する転写層と、を含む。
【図面の簡単な説明】
【０００８】
添付図面は本明細書に組み込まれるとともに、本明細書の一部を構成するものであり、説明部分とともに本発明の利点と原理を説明する。図面は以下のとおりである。
【図１】転写層を含む、熱転写ドナー。
【図２ａ】ツールでエンボス加工された転写層を含む、熱転写ドナー。
【図２ｂ】ツールでエンボス加工された転写層を含む、熱転写ドナー。
【図３】転写層及び構造化中間層を含む、熱転写ドナー。
【図４】感光層からパターン形成される領域を有する転写層を含む、熱転写ドナー。
【図５ａ】転写層の部分を恒久レセプタに転写するために構造化転写層を含む、熱転写ドナー。
【図５ｂ】構造化転写層の一部分の転写前及び転写後の図５ａの熱転写ドナーの画像化を図示する、平面図。
【図５ｃ】構造化転写層の一部分の転写前及び転写後の図５ａの熱転写ドナーの画像化を図示する、平面図。
【図６ａ】転写層の部分を構造化ツールを有する恒久レセプタに転写するために転写層を含む、熱転写ドナー。
【図６ｂ】転写層の一部分の構造化ツールへの転写前及び転写後の図６ａの熱転写ドナーの画像化を図示する、平面図。
【図６ｃ】転写層の一部分の構造化ツールへの転写前及び転写後の図６ａの熱転写ドナーの画像化を図示する、平面図。
【図７ａ】走査されるレーザビームの幅より小さな寸法を有する不連続形状の転写を図示する、平面図。
【図７ｂ】走査されるレーザビームの幅より小さな寸法を有する不連続形状の転写を図示する、平面図。
【図７ｃ】走査されるレーザビームの幅より小さな寸法を有する不連続形状の転写を図示する、平面図。
【図７ｄ】走査されるレーザビームの幅より小さな寸法を有する不連続形状の転写を図示する、平面図。
【図８ａ】連続形状が走査されるレーザビームの寸法より小さな細部を含むとしても、レーザ走査の方向に連続する形状の転写を図示する、平面図。
【図８ｂ】連続形状が走査されるレーザビームの寸法より小さな細部を含むとしても、レーザ走査の方向に連続する形状の転写を図示する、平面図。
【図８ｃ】連続形状が走査されるレーザビームの寸法より小さな細部を含むとしても、レーザ走査の方向に連続する形状の転写を図示する、平面図。
【図９ａ】不連続形状が走査されるレーザビームの寸法より小さな細部を含むとしても、レーザ走査の方向に不連続な形状の転写を図示する、平面図。
【図９ｂ】不連続形状が走査されるレーザビームの寸法より小さな細部を含むとしても、レーザ走査の方向に不連続な形状の転写を図示する、平面図。
【図９ｃ】不連続形状が走査されるレーザビームの寸法より小さな細部を含むとしても、レーザ走査の方向に不連続な形状の転写を図示する、平面図。
【図１０ａ】下に位置するレセプタの表面内のパターンを整合させるための特定のパターンでの形状の転写を図示する、平面図。
【図１０ｂ】下に位置するレセプタの表面内のパターンを整合させるための特定のパターンでの形状の転写を図示する、平面図。
【図１０ｃ】下に位置するレセプタの表面内のパターンを整合させるための特定のパターンでの形状の転写を図示する、平面図。
【発明を実施するための形態】
【０００９】
本発明の実施形態は、熱転写ドナーに加えて、ミクロ構造化又はナノ構造化形状を定める表面のある層を有する物品の構成、及び物品を作製するための方法に適用することができる。
【００１０】
指定される順序で品目が現れる限り、本明細書において順序（例えば、実行される工程の順序、基材上の層の順序等）を指定することによって、指定される品目間の中間体を除外することを意味しないことが理解されるべきである。更に、本明細書で使用される場合、以下のとおりである。
【００１１】
「装置」という用語は、それ自体で使用すること又はより大きなシステムを形成するためにその他のコンポーネントとともに使用することができる、電子又は光学コンポーネントを含む。
【００１２】
「ミクロ構造体」という用語は、１ミリメートル未満の少なくとも１つの寸法（例えば、高さ、長さ、幅、又は直径）を有する表面の形状を指す。
【００１３】
「ナノ構造体」という用語は、１ミクロン未満の少なくとも１つの寸法（例えば、高さ  、長さ、幅、又は直径）を有する表面の形状を指す。
【００１４】
ミクロ構造又はナノ構造は、表面から突出すること、表面の中に延びること、又は組み合わせであることができ、結果として非平坦な表面をもたらしてもよい。
【００１５】
これらの表面に構造化接着剤を有するフィルムの例は、米国特許第６，５２４，６７５号及び同第６，１２３，８９０号に記載され、これらの両方は、参照により本明細書に組み込まれる。
【００１６】
ＬＩＴＩドナーフィルム及びパターン形成
図１は、パターン形成されたＬＩＴＩドナーフィルム１０を図示する、側面図である。図１に示されるように、ＬＩＴＩドナーフィルム１０は、典型的には、ドナー基材１２、光熱変換（ＬＴＨＣ）層１４、任意の中間層１６、及び転写層１８を含む。
【００１７】
代表的なＬＩＴＩドナーフィルムの様々な層及びそれを画像化する方法は、米国特許第６，８６６，９７９号、同第６，５８６，１５３号、同第６，４６８，７１５号、同第６，２８４，４２５号、及び同第５，７２５，９８９号により完全に記載され、これらのすべては、完全に説明されているかのように、参照により本明細書に組み込まれる。
【００１８】
ドナー基材１２は、熱転写ドナー（フィルム１０）の層に支持体を提供する。ポリマーフィルムの好適な種類の１つは、ポリエステルフィルム、例えば、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）又はポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）フィルムである。しかしながら、加熱及び転写に光が使用される場合、十分な光学的特性を有するその他のフィルムが使用されてもよい。ドナー基材は、少なくとも幾つかの場合において、均一なコーティングが形成され得るように、平坦である。ドナー基材はまた、典型的には、熱転写ドナー（例えば、ＬＴＨＣ層）中のいずれの層の加熱にかかわらず、安定した状態を保つ材料から選択される。より厚い又はより薄いドナー基材が使用されてもよいが、ドナー基材の好適な厚さは、例えば、０．０２５ミリメートル（ｍｍ）〜０．１５ｍｍ、好ましくは０．０５ｍｍ〜０．１ｍｍである。
【００１９】
ＬＴＨＣ層１４は、典型的には、転写層を熱転写ドナーから恒久レセプタに転写できるようにするために、入射光（例えば、レーザ光線）を吸収し、入射光の少なくとも一部分を熱に変換する、放射線吸収体を含む。あるいは、放射線吸収体は、ＬＴＨＣ層に加えて又はその代わりに、ドナーフィルムの１つ以上のその他の層に含まれてもよい。典型的には、ＬＴＨＣ層（又はその他の層）中の放射線吸収体は、電磁スペクトルの赤外線、可視線、及び／又は紫外線領域内の光を吸収する。放射線吸収体は、典型的には、選択される画像化放射線に対して極めて吸収性であり、０．２〜３、及び好ましくは０．５〜２の画像化放射線の波長で光学密度を提供する。好適な放射線吸収材料には、例えば、染料（例えば、可視染料、紫外線染料、赤外線染料、蛍光染料、及び放射線極性染料）、顔料、金属類、金属化合物類、金属フィルム、及びその他の好適な吸収材料を挙げることができる。その他の好適な放射線吸収体の例には、カーボンブラック、金属酸化物類、及び金属硫化物類を挙げることができる。
【００２０】
任意の中間層１６は、熱転写ドナーにおいて転写層の転写される部分の損傷及び汚染を最小限にするために使用されてもよく、転写層の転写される部分中の変形を減少させてもよい。中間層はまた、転写層と熱転写ドナーの残りの部分との接着に影響を与えてもよい。典型的には、中間層は、高い耐熱性を有する。好ましくは、中間層は、画像化条件下において、転写される画像が機能しない状態になる程度まで変形又は化学的に分解しない。中間層は、典型的には、転写プロセス中、ＬＴＨＣ層と接触したままであり、転写層（例えば、ナノ構造化層及び所望により剥離層）によって実質的に転写されない。好適な中間層には、例えば、ポリマーフィルム、金属層（例えば、蒸着金属層）、無機層（例えば、ゾル−ゲル付着層及び無機酸化物類（例えば、シリカ、チタニア、及びその他の金属酸化物類）の蒸着層）、並びに有機／無機複合層が挙げられる。中間層材料として好適な有機材料としては、熱硬化性材料と熱可塑性材料との両方が挙げられる。好適な熱硬化性材料には、架橋された又は架橋可能なポリアクリレート類、ポリメタクリレート類、ポリエステル類、エポキシ類、及びポリウレタン類を含むが、これらに限定されない、熱、放射線、又は化学処理によって架橋することができる樹脂が挙げられる。熱硬化性材料は、例えば、熱可塑性前駆体としてＬＴＨＣ層上にコーティングされ、続いて架橋されて、架橋された中間層を形成してもよい。中間層は、例えば、光開始剤、界面活性剤、色素、可塑剤、及びコーティング補助剤を含む添加剤を含んでもよい。
【００２１】
転写層１８は、典型的には、レセプタに転写するための１つ以上の層を含む。これらの１つ以上の層は、有機、無機、有機金属、又はその他の材料を使用して形成されてもよい。有機材料には、例えば、小分子材料、ポリマー類、オリゴマー類、デンドリマー類、及び超分枝材料が挙げられる。熱転写層は、例えば、表示装置の発光素子、電子回路、レジスタ、コンデンサ、ダイオード、整流器、エレクトロルミネセントランプ、記憶素子、電解効果トランジスタ、バイポーラトランジスタ、単接トランジスタ、金属酸化物半導体（ＭＯＳ）トランジスタ、金属−絶縁体−半導体トランジスタ、電化結合装置、絶縁体−金属−絶縁体積み重ね体、有機伝導体−金属−有機伝導体積み重ね体、集積回路、光検出器、レーザ、レンズ、導波管、格子、ホログラフィック素子、信号処理のためのフィルタ（例えば、アドドロップフィルタ、利得平坦化フィルタ、遮断フィルタ等）、光学フィルタ、鏡、スプリッタ、カップラー、結合器、モジュレータ、センサ（例えば、エバネセントセンサ、位相変調センサ、干渉センサ等）、光学キャビティ、圧電装置、強誘電体装置、薄膜電池、又はこれらの組み合わせ、例えば、光ディスプレイのための能動マトリックスアレイとしての電界効果トランジスタ及び有機エレクトロルミネセントランプの組み合わせを形成するために使用することができる転写層を含むことができる。その他の品目は、マルチコンポーネント転写アセンブリ又は単一層を転写することによって形成されてもよい。
【００２２】
転写層１８を受容するための恒久レセプタは、透明なフィルム、ディスプレイ用ブラックマトリックス、電子ディスプレイ受動及び能動部分、金属類、半導体、ガラス、様々な紙、及びプラスチックを含むがこれらに限定されない、特定の用途に好適ないずれかの品目であってもよい。レセプタ基材の例には、陽極酸化アルミニウム及びその他の金属類、プラスチックフィルム（例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン）、酸化インジウムスズでコーティングされたプラスチックフィルム、ガラス、酸化インジウムスズでコーティングされたガラス、フレキシブル回路、回路基板、ケイ素又はその他の半導体、及び様々な異なる種類の紙（例えば、充填若しくは未充填紙、光沢紙、又はコーティングされた紙）が挙げられる。
【００２３】
放射線（例えば、光）を使用する熱転写では、ＬＩＴＩドナーフィルムとともに様々な放射線放出源が使用されてもよい。アナログ技術（例えば、マスクを通しての露光）、強力光源（例えば、キセノン閃光電球及びレーザ）が有用である。デジタル画像化技術では、赤外線、可視光線、及び紫外線レーザが特に有用である。好適なレーザには、例えば、高出力（例えば≧１００ｍＷ）単一モード半導体レーザ、繊維結合半導体レーザ、及びダイオード励起固体レーザ（例えば、Ｎｄ：ＹＡＧ及びＮｄ：ＹＬＦ）が挙げられる。レーザ曝露ドウェル時間は、例えば、約０．１マイクロ秒〜１００マイクロ秒であってよく、レーザフルエンスは、例えば、約０．０１Ｊ／ｃｍ２〜約１Ｊ／ｃｍ２であってよい。画像化中、熱転写層は、典型的には、転写層の少なくとも一部分を受容するように適合された恒久レセプタと密接に接触する。少なくとも幾つかの場合において、熱転写層のレセプタと密接に接触した状態を保つために、圧力又は真空が使用されてもよい。像様方法（例えば、デジタル的に、又はマスクを通したアナログ曝露による）でＬＴＨＣ層又は放射線吸収体を含むその他の層を加熱して、熱転写層からレセプタへのパターンと一致する転写層の像様転写を実行するために、次いで、放射線源が使用されてもよい。
【００２４】
構造化転写層
図２ａ及び２ｂは、ツールでエンボス加工された転写層を含む、ＬＩＴＩドナーフィルム２０を図示する。ドナーフィルム２０は、基材２２、ＬＴＨＣ層２４、任意の中間層２６、及び転写層２８を含む。フィルム２０において、基材２２、ＬＴＨＣ  ２４、任意の中間層２６、及び転写層２８はそれぞれ、上述されるように及び構造化の前に、基材１２、ＬＴＨＣ  １４、中間層１６、及び転写層１８と一致してもよく、フィルム２０は、上述される代表的な方法を使用して構成し、画像化することができる。
【００２５】
図２ａに示されるように、ミクロ構造化又はナノ構造化形状３２を有するツール３０を使用して、転写層２８の表面をエンボス加工する。ツールを使用するエンボス加工は、転写層としてポリマーコーティングが使用される場合に、特に有用である。エンボス加工の後、図２ｂに示されるように、転写層２８は、転写層２８に刻まれ形状３２と一致するミクロ構造化又はナノ構造化形状３４を有する。ツール３０は、典型的には、機械加工金属材料から形成され、例えば、ワイヤ放電機械加工、ダイヤモンド旋盤機械加工、フライカッティング、ミリング、研削、彫刻、エッチング、フォトリソグラフィ、又はいずれかのマイクロ複写技術を使用して作製することができる。ツール３０はまた、半導体装置製作プロセス又はレーザアブレーションを含む様々なその他のプロセスを使用し、硬いが非金属のツールから形成されてもよい。ツール３０を使用して、転写層２８を本質的にエンボス加工し、転写層の中に延びる形状３４を生成することができる。例えば、圧力及び熱を使用してツール３０を転写層２８に対して定置し、転写層２８の表面をエンボス加工してもよく、次いでツール３０を、フィルム２０を画像化する前に取り外す。
【００２６】
ツール３０の構造化部分３２は、ミクロ構造化、ナノ構造化、又は両方の組み合わせであってよく、これらは、いずれかの二次元幾何学パターンで構成されてよい。パターンは、連続形状、不連続形状、又はこれらの組み合わせを含むことができる。不連続形状を使用して、例えば、ミクロ穿孔に沿って画像化される場合に、転写層の剥離を助長するミクロ穿孔を形成する。特に有用なパターンは、連続若しくは不連続形状のミクロ構造化又はナノ構造化タイルを形成する、実質的に矩形の形状の格子を含んでもよい。格子は、フィルム２０を画像化する際に破断点を提供することができる。「破断点」という用語は、画像化される際の転写層の一部分の剥離を助長する領域を指し、例えば、これらは、転写層の最大厚さより薄い転写層の領域、又は転写層のその他の領域と比較してより容易に剥離する、転写層のより弱い領域を含むことができる。
【００２７】
ポリマー転写層に加え、無機（例えば、窒化ケイ素、酸化インジウムスズ、金属等）コーティングは、転写層を形成することができ、構造化することができる。可鍛性金属類は、転写層を形成する場合、ツール３０に関して上述されるように、機械的エンボス加工によって構造化することができる。脆性無機材料（例えば、セラミック、ガラス等）は、転写層を形成する場合、レーザアブレーション等のその他の手段で構造化して、転写層にミクロ構造化又はナノ構造化パターンを形成することができる。レーザアブレーションの別の方法には、スクリーン様シャドーマスクによって無機材料をドナーフィルム上に付着させ、構造化転写層を形成する方法が挙げられる。もう１つの別の方法には、無機材料をドナーフィルム上へ付着させて転写層を形成し、次いで転写層材料に構造化パターンを生成するためにリソグラフィ方法を使用して、穿孔又は分離部をエッチングする方法が挙げられる。これらの方法は、例えば金属ホイルを転写するのに有用な手段を提供することができる。特に、金属ホイルは、転写層を形成するために付着された後、レーザエッチングされて破断点に形状を生成し、次いで破断点の一部分に沿って画像化されて金属ホイルの一部分を恒久レセプタに転写してもよい。別の方法として、金属ホイル又はその他の可溶性要素は、転写された破断点を除去し、転写されたタイル又はその他の構造体を溶解するために、焼結ないしは別の方法でこれらを処理することを伴う画像化後工程を受けることができ、本画像化後焼結工程は、転写された構造体を互いに物理接触させ、場合によってはこれらの間で電気信号を伝送できるようにすることができる。
【００２８】
図３は、転写層及び構造化中間層を含む、ＬＩＴＩドナーフィルム３６を図示する。ドナーフィルム３６は、基材３８、ＬＴＨＣ層４０、中間層４２、及び転写層４４を含む。フィルム３６において、基材３８、ＬＴＨＣ  ４０、中間層４２、及び転写層４４はそれぞれ、上述されるように及び構造化の前に、基材１２、ＬＴＨＣ  １４、中間層１６、及び転写層１８と一致してもよく、フィルム３６は、上述される代表的な方法を使用して構成し、画像化することができる。中間層４２は、転写層４４に刻まれたミクロ構造化又はナノ構造化形状４６を有する。中間層４２は、様々な手段で構造化されてよい。例えば、上述されるように、構造化中間層の逆の表面形態を有するツールを使用して、ツール３０が転写層をエンボス加工するために使用されるのと同一の方法で中間層４２を構造化してもよい。転写層４２が中間層４２の上に適用される場合、転写層４４の中に延びる形状４６は、その中に破断点を生成する。中間層４２は、ミクロ構造化又はナノ構造化形状のいずれかの二次元構成を有して生成されてもよい。別の方法として、中間層が使用されない場合、ＬＴＨＣ層は、構造体を転写層に付与するために、同一又は類似方法で構造化されてもよい。
【００２９】
図４は、感光層からパターン形成される領域を有する転写層を含む、ＬＩＴＩドナーフィルム４８を図示する。ドナーフィルム４８は、基材５０、ＬＴＨＣ層５２、任意の中間層５４、及び転写層５６を含む。フィルム４８において、基材５０、ＬＴＨＣ  ５２、任意の中間層５４、及び転写層５６はそれぞれ、上述されるように及び構造化の前に、基材１２、ＬＴＨＣ  １４、中間層１６、及び転写層１８と一致してもよく、フィルム４８は、上述される代表的な方法を使用して構成し、画像化することができる。一連のミクロ構造化又はナノ構造化領域５８は、感光性中間層５４中に生成される。転写層５６の適用前、領域５８は、感光性中間層５４上への転写層５６のコーティングを受けて、弱い部分、したがって破断点を生成するのに十分な強度及び持続時間の光に曝露される。例えば、領域５８は、マスクを通して光に曝露されてもよい。これらの破断点は、画像化される際、転写層５６の一部分の剥離を助長するために使用することができる。感光性中間層５４は、ミクロ構造化又はナノ構造化領域のいずれかの二次元構成を有して生成されてもよい。
【００３０】
上述される構造化転写層のいずれかは、追加の形状を含むことができる。例えば、これらは、フィルムに対する面内で等方性であり、面内方向に対して垂直なｚ方向に非等方性の複数の層を意味する、層状層を含むことができる。このような層の例は、米国特許第５，８８２，７７４（ジョンザ（Jonza）ら）に開示されるが、参照により本明細書に組み込まれる。転写層はまた、構造体パターン上に構造体を含むこともできる。例えば、これらは、ミクロ構造化形状の上にナノ構造化形状を有することができる。これらはまた、形状の種類の組み合わせを含むこともできる。例えば、転写層は、場合により、片側に構造化中間層を使用し、ツールを使用して反対側を構造化することによって、両側を構造化することができる。転写層のミクロ構造化又はナノ構造化形状は、規則的なパターン、不規則なパターン、ランダムパターン、又は擬似ランダムパターンで配置されてもよい。形状のパターンは、以下に更に記載されるように、連続であっても不連続であってもよい。形状のパターンは、恒久レセプタへの転写後、実質的に保持又は保存することができるが、必ずしもそうする必要はない。ミクロ構造化又はナノ構造化形状の形態は、転写層の特定の光学的又は機械的特性を提供するように構成することができる。
【００３１】
ミクロ構造化又はナノ構造化形状は、実質的に均一な長さ及び形態であってもよいが、必ずしもそうである必要はない。形状の代表的な寸法は、面内方向（レーザビーム走査の平面に対して実質的に平行な方向）において、形状は、約０．０１ミクロン〜１００ミクロンであり、形状の高さ（面内方向に対して実質的に垂直なｚ方向）は、約１ナノメートル〜１０ミクロン又は更には１００ミクロンまでである。
【００３２】
図５ａは、転写層の一部分を恒久レセプタ７０に転写するために転写層を含む、ＬＩＴＩドナーフィルム６０の画像化を図示する。図５ｂ及び５ｃはそれぞれ、構造化転写層６８の一部分の転写前及び後のＬＩＴＩドナーフィルム６０の画像化を図示する、平面図である。ドナーフィルム６０は、基材６２、ＬＴＨＣ層６４、任意の中間層６６、並びに上述され、破断線７２及び７４によって示されるもの等のミクロ構造化若しくはナノ構造化形状又は組み合わせを有する構造化転写層６８を含む。フィルム６０において、基材６２、ＬＴＨＣ  ６４、及び任意の中間層６６はそれぞれ、上述されるように、基材１２、ＬＴＨＣ  １４、及び中間層１６と一致してもよく、転写層６８は、上述される構造化転写層のいずれかと一致してもよい。転写層６８は、構造化部分のいずれかの二次元構成を含むことができる。例えば、転写層６８に形状を生成するために、上述される方法の１つを使用することによって、破断点７２及び７４で示されるような破断点を含むように構造化される。
【００３３】
レーザビーム７６及び上述されるもの等の画像化方法を使用して破断点７２及び７４で画像化される際、部分７８は、恒久レセプタ７０に転写される。図５ａ及び５ｂに示されるように、破断点での画像化は、実際の画像化条件の代表的なものであることが意図され、レーザビームは、本明細書に記載される実施形態における画像化及びその他の構造化ドナーフィルムの画像化のために、破断点をわずかに超えて延びてもよい。図５ａ及び５ｃに示されるように、部分７８は、構造化形状によって定められるパターンで転写され、好ましくは、転写される部分全体又は実質的にそのすべては、構造化形状によって定められるパターンを有する。画像化中、ドナーフィルム６０は、典型的には、恒久レセプタ７０と密接に接触した状態に保たれ、破断点７２及び７４は、部分７８の転写層６８からの剥離及び明確に定められた端部を、転写される部分７８に提供することを助長する。
【００３４】
図６ａは、転写層の一部分を構造化ツール９０を有する恒久レセプタ９２に転写するために、転写層を含むＬＩＴＩドナーフィルム８０の画像化を図示する。図６ｂ及び６ｃはそれぞれ、転写層の一部分の構造化ツール９０への転写前及び転写後のＬＩＴＩドナーフィルム８０の画像化を図示する、平面図である。ドナーフィルム８０は、基材８２、ＬＴＨＣ層８４、任意の中間層８６、及び転写層８８を含む。フィルム８０において、基材８２、ＬＴＨＣ  ８４、任意の中間層８６、及び転写層８８はそれぞれ、上述されるように、基材１２、ＬＴＨＣ  １４、中間層１６、及び転写層１８と一致してもよく、転写層８８は、上述されるように、任意に構造化されてよい。レセプタ９２は、それに貼られたツール９０を有し、ツール９０は、ツールの表面から離れて延びる部分９４及び９６等のミクロ構造化又はナノ構造化形状を含む。ツール９０の構造化部分は、いずれかの二次元パターンで配置されてよい。ツール９０は、積層ないしは別の方法で、恒久的に又は取り外し可能な手段でレセプタ９２に貼られてよい。
【００３５】
レーザビーム９８及び上述されるもの等の画像化方法を使用して構造化部分９４及び９６で画像化される際、部分１００は、恒久レセプタ９２に転写される。示されるように、部分１００は、ツールの構造化形状によって定められるパターンで転写され、転写される部分全体又は実質的にそのすべてが、ツールの構造化形状によって定められるパターンを有することが好ましい。画像化中、ドナーフィルム８０は、典型的には、恒久レセプタ９２と密接に接触した状態に保たれ、画像化の前にツール９０に積層され、次いで画像化の後にツール９０から取り外されてもよい。ツール９０の構造化部分９４及び９６は、転写層８８から部分１００を剥離すること、及び明確に定められた端部を転写される部分１００に提供することを助長するために、破断点を提供する。
【００３６】
画像化構造化パターンの実施例
図７ａ〜７ｃは、走査されるレーザビームの幅より小さな寸法を有する不連続形状を転写するための、本発明の実施形態の使用を明示する、平面図である。図７ａは、レーザによって走査される前にドナーフィルムの転写層１１０中の穿孔によって形状が定められる場合の形状１１２（この場合、円のパターン）を示す。図７ｂは、レーザがドナーフィルムを横断して走査する際に、レーザによって一掃されたパターン（濃い範囲１１４）を示す。図７ｃは、レーザ走査線１１４によって画像化された際にドナーフィルム１１０からレセプタ１１６に転写された形状（濃いスポット１１６）を示す。図７ｃの転写された形状１１８の大きさは、レーザビームの寸法によってというよりは、転写フィルム（形状１１２）の穿孔によって定められる。この均一な転写は、転写フィルム１１０とレーザ走査線１１４との間の横方向及び角度レジストレーションを必要とする。図７ｄは、転写フィルム形状１１２とレーザ走査線１１４との間に角度のずれがある場合に生じる、不均一な形状の転写を明示する。ずれのため、転写される部分１１８の多くは、図７ｄに示されるように、不完全な円でしかない。図７ａのドナーフィルムに示される構造化パターンは、上述される代表的な技術を使用して形成することができ、ドナーフィルムは、上述される代表的な方法を使用して、画像化され、構造化パターンの少なくとも一部分をレセプタに転写することができる。
【００３７】
図８ａ〜８ｃは、これらの連続形状が走査されるレーザビームの寸法より小さな細部を含むとしても、レーザ走査の方向に連続である形状を転写するための本発明の実施形態の使用を明示する、平面図である。図８ａは、レーザによって走査される前に転写層１２０中の穿孔によって形状が定められる場合の形状１２２（この場合、直線ではない線）を示す。図８ｂは、レーザがドナーを横断して走査する際に、レーザによって一掃されたパターン（濃い範囲１２４）を示す。図８ｃは、レーザ走査線１２４によって画像化された際にドナーフィルム１２０からレセプタ１２６に転写された形状（濃い線１２８）を示す。転写された形状１２８中の細部（例えば、端部パターン）の大きさは、レーザビームの寸法によってというよりは、転写層の穿孔形状１２２によって定められる。この均一な転写は、転写フィルム１２０とレーザ走査線１２４との間の横方向及び角度レジストレーションを必要とする。図８ａのドナーフィルムに示される構造化パターンは、上述される代表的な技術を使用して形成することができ、ドナーフィルムは、上述される代表的な方法を使用して、画像化され、構造化パターンの少なくとも一部分をレセプタに転写することができる。
【００３８】
図７ｄ及び８ｃに図示されるように、転写層中の材料の強度によるが、転写層は、典型的には、画像化される際、走査線に沿って及び穿孔若しくは構造体で又はそれに沿ってのみ、レセプタに転写される。比較的弱いフィルム強度では、図７ｄの構造体に転写された不完全な円（完全な円１１２と比較して）及び図８ｃの転写された構造体の平坦な先端（鋭い先端を有する線１２２と比較して）によって示されるように、走査線及び構造体の両方に沿って転写することができる。あるいは、金属類等の比較的高いフィルム強度を有する材料では、転写層は、走査線によって部分的にのみ画像化されるとしても、構造体又は穿孔に沿って転写することができる。例えば、図７ａの転写層材料が高いフィルム強度を有する場合、完全な円１１２の円の部分のみが走査線１１４内にあるとしても、これらの幾つかを転写することができ、図８ａの転写層材料が高いフィルム強度を有する場合、線１２２の鋭い先端が走査線１２４内になくとも、これらの先端を転写することができる。
【００３９】
図９ａ〜９ｃは、これらの不連続形状が走査されるレーザビームの寸法より小さな細部を含むとしても、レーザ走査の方向に不連続である形状を転写するための本発明の実施形態の使用を明示する、平面図である。図９ａは、レーザによって走査される前に転写層１３０中の穿孔によって定められた際の形状１３２、この場合、正方形のきれいなタイル状の配列を示す。図９ｂは、レーザがドナーを横断して走査する際に、レーザによって一掃されたパターン（濃い範囲１３４）を示す。図９ｃは、レーザ走査線１３４によって画像化された際にドナーフィルム１３０からレセプタ１３６に転写された形状（小さな濃い正方形１３８）を示す。転写された形状１３８中の細部の大きさは、レーザビーム１３４の寸法によってというよりは、転写層の穿孔によって定められる。この均一な転写は、転写フィルム１３０とレーザ走査線１３４との間の横方向及び角度レジストレーションを必要とする。図９ａのドナーフィルムに示される構造化パターンは、上述される代表的な技術を使用して形成することができ、ドナーフィルムは、上述される代表的な方法を使用して画像化し、構造化パターンの少なくとも一部分をレセプタに転写することができる。
【００４０】
図１０ａ〜１０ｄは、下に位置するレセプタ中のパターンと整合させるために、特定のパターンで形状を転写するための本発明の実施形態の使用を明示する、平面図である。図１０ａは、レーザによって走査される前に転写層１４０中の穿孔によって定められた際の形状１４２を示す。図１０ｂは、レーザがドナーを横断して走査する際に、レーザによって一掃されたパターン（濃い範囲１４４）を示す。図１０ｃは、転写された形状１４２が整合される、下に位置するレセプタ１４６中のパターン１４８を示す。図１０ｄは、レーザ走査線１４４によって画像化された際にドナーフィルム１４０からレセプタ１４６に転写された形状（濃い領域１５０）を示す。本実施例において、転写された形状１４２は、必要に応じて、下に位置するレセプタの形状１４８の上に精密に定置されている。この均一な転写は、転写フィルム１４０とレーザ走査線１４４との間の横方向及び角度レジストレーションを必要とする。図１０ａのドナーフィルムに示される構造化パターンは、上述される代表的な技術を使用して形成することができ、ドナーフィルムは、上述される代表的な方法を使用して画像化し、構造化パターンの少なくとも一部分をレセプタに転写することができる。
【００４１】
図１０ａ〜１０ｄに示される実施例は、活性マトリックスディスプレイのバックプレーンのパターン形成と一致してもよい。この場合、レセプタ１４６は、バックプレーンであり、レセプタの形状１４８は、ディスプレイのサブピクセルである。それぞれのサブピクセルの上左角の「刻み目のある」部分は、サブピクセルの動作を制御するためのトランジスタを含む。転写層１４０は、サブピクセルの赤色、緑色、及び青色発光素子を形成するために、ＯＬＥＤ材料等の材料を含む。転写層材料のレセプタ１４６への転写において、構造体１４２のパターンは、それぞれのサブピクセルのトランジスタによって占領される領域に材料を転写することなく、それぞれのサブピクセル１５０に精密に定置できるようにする。図１０ａ〜１０ｄに図示されるように、パターン形成された基材への転写はまた、平坦なパネルディスプレイ、液晶表示（ＬＣＤ）装置に使用されるもの等のカラーフィルタ素子、蛍光素子、又はリン光素子等のカラーフィルタ素子を作製するための材料の転写に使用されてもよい。図１０ｄに示されるパターンに加え、表示装置内のそれぞれのピクセルのサブピクセルの配置として既知のデルタパターンを有する基材に転写することができる。
【００４２】
したがって、図７ａ、８ａ、９ａ、及び１０ａのフィルムに示される構造体は、画像化される際、転写層中に穿孔を効果的に生成し、それらの一部分の剥離を助長することができる。構造体の特定の形態及びパターンは、例示目的のためだけに示され、その他の形態及びパターンが可能である。画像化される際、転写層中の材料強度によるが、転写層は、典型的には、穿孔若しくは構造体で又はそれに沿ってのみレセプタに転写する。例えば、金属類又は脆性材料等の特定の材料は、それらの画像化が、構造体によってもたらされる破断点の効果がなければ転写層の一部分を転写しないほどの十分な強度を有する。構造体のパターンは、これらの種類の材料の画像化及び転写、並びに様々なパターンでの転写を可能にする。したがって、図７ｃ、７ｄ、８ｃ、９ｃ、及び１０ｄに図示されるように、転写された部分は、構造化形状によって定められるパターンを有し、好ましくは、転写された部分全体又はその実質的にすべては、構造化形状によって定められるパターンを有する。その他の場合において、転写層は、より弱い材料から構成される場合、穿孔及び走査レーザビームの端部の両方に沿って転写することができる。
【００４３】
以上、例示的実施形態に関連して本発明を説明したが、当業者には多くの修正が容易に明らかであり、本願は、例示的実施形態のあらゆる適合例及び変形例を包含することを意図したものであることが理解されよう。例えば、本発明の範囲から逸脱することなく、様々な種類の転写層及びレセプタのパターンが使用されてもよい。本発明は、特許請求の範囲及びその等価物によってのみ限定されるべきである。
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図３】
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【図４】
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【図５ａ】
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【図５ｂ】
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【図５ｃ】
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【図６ａ】
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【図６ｂ】
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【図６ｃ】
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【図７ａ】
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【図７ｂ】
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【図７ｃ】
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【図７ｄ】
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【図８ａ】
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【図８ｂ】
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【図８ｃ】
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【図９ａ】
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【図９ｂ】
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【図９ｃ】
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【図１０ａ】
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【図１０ｂ】
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【図１０ｃ】
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【図１０ｄ】
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