(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ＩＣタグを収容する収容部と、
前記ＩＣタグを防護する防護部と、を備えるＩＣタグホルダーであって、
前記収容部に、別部材への固定を可能とした固定部が形成されているとともに、前記ＩＣタグを囲む周壁部が形成されており、
前記防護部は、前記周壁部上に前記ＩＣタグよりも上方に突出して形成された壁状部分であり、
前記ＩＣタグの上方は開口していることを特徴とする、ＩＣタグホルダー。
【請求項２】
ＩＣタグを収容する収容部と、
前記ＩＣタグを防護する防護部と、を備えるＩＣタグホルダーであって、
前記収容部に、別部材への固定を可能とした固定部が形成されているとともに、前記ＩＣタグを囲む周壁部が形成されており、
前記防護部は、前記周壁部上に前記ＩＣタグよりも上方に突出して形成されるとともに、前記ＩＣタグの上面の周縁部分を覆うように形成されていて、
前記ＩＣタグの上方は開口していることを特徴とする、ＩＣタグホルダー。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＩＣタグホルダーに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、ＩＣチップを利用した自動認識技術が各種技術分野において利用されている。
例えば、アンテナ配線とＩＣチップとを備えてなるＩＣタグを重機や工事車両などに取り付けることで、現場内における重機等の配置等を管理する場合がある。
【０００３】
施工現場において使用される重機等にＩＣタグを設置すると、掘削土砂等の飛来や、高圧洗浄等による衝撃が、当該ＩＣタグに作用する可能性がある。
【０００４】
そのため、ＩＣタグは、耐衝撃性を備えたＩＣタグホルダーに収容した状態で使用するのが一般的である。
例えば、特許文献１には、セラミックスにより形成された第一基板および第二基板よりなり、ＩＣタグを把持することが可能なＩＣタグホルダーが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−７９５３２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、前記従来のＩＣタグホルダーは、ＩＣタグホルダー自体を他の部材に固定するように構成されていないため、重機等に固定する場合は、別途取付手段を用意する必要があった。
【０００７】
このような観点から、本発明は、簡易に直接別部材への固定を可能としたＩＣタグホルダーを提案することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために、本発明は、ＩＣタグを収容する収容部と、前記ＩＣタグを防護する防護部と、を備えるＩＣタグホルダーであって、前記収容部に、別部材への固定を可能とした固定部が形成されているとともに、前記ＩＣタグを囲む周壁部が形成されており、前記防護部は、前記周壁部上に前記ＩＣタグよりも上方に突出して形成された壁状部分であり、前記ＩＣタグの上方は開口していることを特徴としている。
なお、本発明において、「上」、「下」は、タグホルダーを別部材（例えば、重機や工事車両等）に設置した際に、当該別部材側を「下」とし、その反対側を「上」に統一する。
【０００９】
かかるＩＣタグホルダーによれば、固定部を備えているため、別途取付部材等を要することなく、別部材への固定が可能である。
また、簡易な構成なため、製造時の手間を省略し、安価に構成することができる。
また、防護部を備えているため、ＩＣタグの衝撃からの防護が可能に構成されている。
【００１１】
また、周壁部を嵩上げして防護部を形成しているため、比較的大きな飛来物が飛んできたとしても、ＩＣタグに接触することはない。そのため、ＩＣタグの全体を覆うことなくＩＣタグを防護することができる。
【００１２】
また、第２の発明は、ＩＣタグを収容する収容部と、前記ＩＣタグを防護する防護部と、を備えるＩＣタグホルダーであって、前記収容部に、別部材への固定を可能とした固定部が形成されているとともに、前記ＩＣタグを囲む周壁部が形成されており、前記防護部は、前記周壁部上に前記ＩＣタグよりも上方に突出して形成されるとともに、前記ＩＣタグの上面の周縁部分を覆うように形成されていて、前記ＩＣタグの上方は開口していることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１４】
本発明のＩＣタグホルダーによれば、取付部材等を要することなく、直接別部材への固定が可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第一の実施の形態に係るＩＣタグホルダーを示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は分解断面図、（ｃ）はＡ−Ａ矢視図である。
【図２】本発明の第二の実施の形態に係るＩＣタグホルダーを示す断面図である。
【図３】本発明の第三の実施の形態に係るＩＣタグホルダーを示す図であって、（ａ）は断面図、（ｂ）は平面図、（ｃ）は（ａ）の変形例である。
【図４】本発明の第四の実施の形態に係るＩＣタグホルダーを示す図であって、（ａ）は断面図、（ｂ）は分解斜視図、（ｃ）は同ＩＣタグホルダーの変形例を示す斜視図である。
【図５】ＩＣタグホルダーの変形例を示す図であって、（ａ）は斜視図、（ｂ）は断面図である。
【図６】（ａ）〜（ｃ）は、その他の変形例を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
＜第一の実施の形態＞
本発明の第一の実施の形態（参考実施形態）に係るＩＣタグホルダー１は、図１（ａ）に示すように、ＩＣタグＴを収容する収容部２と、ＩＣタグＴを防護する防護部３と、を備えている。
本実施形態では、タグホルダー１を重機Ｍに設置する場合について説明するが、タグホルダー１を固定する対象物は限定されるものではない。
【００１７】
タグホルダー１は、重機Ｍに対して、着脱可能に固定する。なお、タグホルダー１の固定方法は限定されるものではないが、本実施形態では、結合部材４を介して固定する。
【００１８】
ＩＣタグＴは、アンテナ配線とＩＣチップとを備えた円板状の部材であって、収容部２に収容されている。なお、ＩＣタグＴの形状は限定されるものではなく、適宜設定することが可能である。
【００１９】
ＩＣタグＴと収容部２の内周面との間に形成された隙間には、接着剤が充填されている。これにより、ＩＣタグＴは、タグホルダー１に固定される。接着剤は、収容部２の上面と面一となるように、ＩＣタグＴの上面にも充填されている。
なお、ＩＣタグＴと収容部２との隙間に充填される充填材は、ＩＣタグＴを固定することが可能であれば接着剤に限定されるものではなく、例えばエポキシ樹脂やモルタルであってもよい。
【００２０】
収容部２は、図１（ａ）および（ｂ）に示すように、セラミックス製の板状材により構成されている。収容部２には、結合部材４を挿通するための貫通孔２ａとＩＣタグＴを収容するための凹部２ｂが形成されている。
【００２１】
収容部２をセラミックスにより構成することで、ＩＣタグＴの電波が金属により干渉されることがない。
なお、収容部２を構成する材料は、ＩＣタグＴを収容、固定し、防護することが可能であれば限定されるものではなく、適宜設定することが可能であるが、収容部２を金属により構成する場合には、ＩＣタグＴの電波が金属により干渉されることがないように、ＩＣタグＴに金属対応シートを貼設するなどの処置を施す必要がある。また、収容部２の形状寸法も限定されるものではない。
【００２２】
貫通孔２ａは、凹部２ｂの外周囲に形成されている。貫通孔２ａは、収容部２の各角部分に形成されていて、結合部材４の挿通が可能な内径を有している。つまり、本実施形態では、貫通孔２ａが形成された収容部２の角部分を固定部としている。
なお、貫通孔２ａの数や配置は限定されるものではなく適宜設定することが可能である。また、本実施形態では、固定部として貫通孔２ａを形成するものとしたが、固定部の構成は、ＩＣタグホルダー１の固定方法に応じて適宜設定すればよい。
【００２３】
凹部２ｂは、収容部２の上面の中央部に形成されている。
凹部２ｂの形状は、ＩＣタグＴの形状に応じて平面視円形で、ＩＣタグＴの厚みよりも大きな深さを有している。また、凹部２ｂは、有底で上面は開口している。
【００２４】
なお、凹部２ｂの形状は限定されるものではなく、適宜設定することが可能である。また、凹部２ｂは必ずしも有底である必要はなく、収容部２を貫通していてもよい。凹部２ｂが貫通している場合であって、収容部２を金属に固定する場合には、ＩＣタグＴの下面に金属対応シートＳ（図３（ｃ）参照）を介設する。
【００２５】
防護部３は、収容部２の上面を覆う蓋部材であって、セラミックス製の板材により構成されている。防護部３は、収容部２の平面外形と同等の平面形状を有している。
【００２６】
また、防護部３には、収容部２の貫通孔２ａの位置に対応して、貫通孔３ａが各角部に形成されている。なお、貫通孔３ａの配置や数は限定されるものではない。
防護部３は、貫通孔３ａを挿通した結合部材４を介して、収容部２の上面に固定される。
【００２７】
防護部３は、ＩＣタグＴの上方であって、収容部２の上面の開口部分を覆うように配置されることで、ＩＣタグＴを保護している。
なお、防護部３と収容部２との当接面に、必要に応じて止水材を介在させて、凹部２ｂ内への水や薬品等が浸透しないようにしてもよい。
【００２８】
結合部材４は、ボルトやビスやリベットにより構成されている。なお、結合部材４の構成は限定されるものではない。
結合部材４は、防護部３の表面に凹凸を形成させることのないように、頭部をなるべく突出させずに設置するのが望ましい。そのため、例えば、防護部３の貫通孔３ａの上部を拡径して結合部材４の頭部の収容が可能に構成したり、結合部材４としてセラミックス製のボルトを採用してＩＣタグホルダー１の固定後に頭部を削ったりしてもよい。
【００２９】
ＩＣタグホルダー１は、収容部２にＩＣタグＴを収容した状態で、貫通孔２ａ，３ａを挿通した結合部材４により重機Ｍに固定されている。
【００３０】
ＩＣタグホルダー１は、結合部材４により、リースした重機や機器設備等に対して必要に応じて設置することが可能である。
【００３１】
また、ＩＣタグＴの上方（凹部２ｂの上面）が開口しているため、ＩＣタグＴによる電波の送受信が可能である。この開口を覆う防護部３は、セラミックスにより構成されているため、ＩＣタグＴによる電波の送受信を阻害することがない。
【００３２】
ＩＣタグＴは、収容部２と防護部３とにより、全周囲（上方、下方および側方）が覆われているため、工事現場において何らかの部材や土砂等が接触することが防止されている。また、高圧洗浄や薬品などからも保護されている。
【００３３】
なお、結合部材４を収容部２と防護部３とを貫通させることで、収容部２の固定と防護部３の固定とを同時に行うものとしたが、防護部３の収容部２への固定をそれぞれ別の部材により行ってもよい。
【００３４】
＜第二の実施の形態＞
第二の実施の形態に係るＩＣタグホルダー１は、図２に示すように、収容部２がＩＣタグＴを囲む周壁部２ｃを有し、周壁部２ｃ上に形成された壁状部分である防護部５を備えている。
つまり、第二の実施の形態に係るＩＣタグホルダー１は、蓋部材に代えて壁状の防護部５を備えている点で、第一の実施の形態のＩＣタグホルダーと異なっている。
【００３５】
収容部２は、図２に示すように、セラミックス製の板状材により構成されている。収容部２には、ＩＣタグＴの側方を覆うように周壁部２ｃが上面に突出していることで、凹部２ｂを形成している。
なお、この他の収容部２の構成は、第一の実施の形態で示した内容と同様なため、詳細な説明は省略する。また、ＩＣタグＴの構成も第一の実施の形態で示した内容と同様なため、詳細な説明は省略する。
【００３６】
防護部５は、周壁部２ｃ上に一体に形成されている。つまり、防護部５は、ＩＣタグＴよりも上方に突出して形成された壁状部分である。そのため、ＩＣタグＴの上方は開口している。
なお、防護部５の高さは限定されるものではなく、適宜設定することが可能である。また、防護部５の壁厚（図２における左右の厚み）は限定されるものではない。
【００３７】
貫通孔２ａは、収容部２と防護部５とを貫通して形成されている。ＩＣタグホルダー１は、貫通孔２ａを貫通した結合部材４により重機Ｍに固定される。
貫通孔２ａは、上端部（防護部５の表面）に結合部材４の頭部の形状に応じて形成された拡径部分を備えている。結合部材４は、貫通孔２ａの上端部の拡径部分に頭部が収容されている。
【００３８】
以上、第二の実施の形態に係るＩＣタグホルダーによれば、ＩＣタグＴの上方が開口しているため、ＩＣタグＴによる電波の送受信が防護部５により邪魔されることがない。
防護部５は、ＩＣタグＴの上面よりも上方に突出しているため、開口よりも大きな物質（土砂等）がＩＣタグＴに接触することから保護することが可能である。
【００３９】
防護部５と収容部２とが一体に形成されているため、製造コストや材料費の削減が可能である。
【００４０】
＜第三の実施の形態＞
第三の実施の形態に係るＩＣタグホルダー１は、図３（ａ）および（ｂ）に示すように、収容部２がＩＣタグＴを囲む周壁部２ｃを有し、周壁部上に形成され防護部６を備えている。
【００４１】
防護部６には、ＩＣタグＴの上面の周縁部分を覆うように、周壁部２ｃの内壁面よりも中心側に突出した張出部６ａが形成されている。
つまり、第三の実施の形態に係るＩＣタグホルダー１は、張出部６ａを備えている点で、第二の実施の形態に係るＩＣタグホルダーと異なっている。
【００４２】
この他の第三の実施の形態に係るＩＣタグホルダー１の構成は、第二の実施の形態で示した内容と同様なため、詳細な説明は省略する。
【００４３】
防護部６は、張出部６ａによりＩＣタグＴの上方の開口の大きさを小さくすることで、ＩＣタグＴを防護している。
この他の第三の実施の形態に係るＩＣタグホルダー１の作用効果は、第二の実施の形態で示した内容と同様なため、詳細な説明は省略する。
【００４４】
なお、前記各実施形態では、収容部２に有底の凹部２ｂを形成し、ＩＣタグＴと重機Ｍとの間に収容部２の一部を介設することとしたが、図３（ｃ）に示すように、収容部２に形成された貫通孔２ｄにＩＣタグＴを配置してもよい。
この場合には、ＩＣタグＴの底面（重機Ｍ側の面）と重機Ｍの表面との間に、金属対応シートＳを介設する。
【００４５】
＜第四の実施の形態＞
第四の実施の形態（参考実施形態）に係るＩＣタグホルダー１は、図４（ａ）に示すように、ＩＣタグＴを収容する収容部２と、ＩＣタグＴの上方を覆うように形成された防護部７と、を備えている。
【００４６】
そして、第四の実施の形態に係るＩＣタグホルダー１は、図４（ａ）および（ｂ）に示すように、ＩＣタグＴの側方が開口している点で、ＩＣタグＴの上面が開口している第一の実施の形態に係るＩＣタグホルダーと異なっている。
【００４７】
収容部２は、セラミックス製の板状材により構成されている。収容部２には、図４（ｂ）に示すように、側面に開口する凹部２ｅが形成されており、ＩＣタグＴの挿入が可能に構成されている。
凹部２ｅは、開口から挿入されたＩＣタグＴが、収容部２の中心部分に配置されることが可能な形状を呈している。
【００４８】
収容部２は、凹部２ｅの開口部分を遮蔽する蓋部材２ｆを備えている。蓋部材２ｆは、ビス等により固定する。蓋部材２ｆは、ＩＣタグＴによる電波の送受信を阻害しない材料（例えば、セラミックス等）により構成する。
なお、蓋部材２ｆは、必要に応じて設置すればよく、省略してもよい。
【００４９】
防護部７は、収容部２の上部に一体に形成された天版部分である。
【００５０】
この他の第四の実施の形態に係るＩＣタグホルダー１の構成は、第一の実施の形態で示した内容と同様なため、詳細な説明は省略する。
ＩＣタグホルダー１によれば、第一の実施の形態で示したＩＣタグホルダーと同様の作用効果を得ることができる。
【００５１】
なお、第四の実施の形態では、蓋部材２ｆとして、収容部２の側面を覆う板状の部材を使用する場合について説明したが、蓋部材２ｆの形状はこれに限定されるものではない。
例えば、図４（ｃ）に示すように、凹部２ｅ内に挿入可能な蓋部材２ｆ’であってもよい。なお、蓋部材２ｆ’の後部分（ＩＣタグＴ側と反対側の部分）が幅広に形成されており、結合部材４の位置に応じて貫通孔が形成されていれば、ＩＣタグホルダー４の固定と同時に、蓋部材２ｆを固定することができる。このとき、凹部２ｅは、蓋部材２ｆの形状に応じて凸字状に形成されている。蓋部材２ｆ’の形状は前記のものに限定されるものではなく、適宜形成することが可能である。
【００５２】
以上、本発明について、好適な実施形態について説明した。しかし、本発明は、前述の各実施形態に限られず、前記の各構成要素については、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、適宜変更が可能である。
【００５４】
また、前記各実施形態では、矩形状のＩＣタグホルダーの四隅において結合部材４により固定するものとしたが、例えば、２箇所で固定してもよく、結合部材４の数は限定されるものではない。
【００５７】
ＩＣタグホルダーの形状は限定されるものではなく、例えば平面視円形であってもよいし、三角形または五角形以上の多角形であってもよい。
【符号の説明】
【００５８】
１    ＩＣタグホルダー
２    収容部
２ａ  貫通孔
２ｂ  凹部
３，５，６，７  防護部
Ｔ    ＩＣタグ
【図１】
0005389751.tif 000002
【図２】
0005389751.tif 000003
【図３】
0005389751.tif 000004
【図４】
0005389751.tif 000005
【図５】
0005389751.tif 000006
【図６】
0005389751.tif 000007