(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一面が発熱素子に密着し、前記発熱素子の熱を蓄積する第１の銅ヒートプレートと、
前記第１の銅ヒートプレートの他面から延長され、前記蓄積される熱を前記延長される方向に伝導させる銅ヒートパスと、
一面が前記第１の銅ヒートプレートの他面と離隔し、前記銅ヒートパスを密着支持する支持ホールが形成され、前記伝導される熱を拡散させる第２の銅ヒートプレートと、
前記第１の銅ヒートプレートの他面及び前記第２の銅ヒートプレートの他面に形成され、前記蓄積または拡散した熱を外部に放出させるヒートピンと、
を含む発熱素子用冷却装置。
【請求項２】
前記第１の銅ヒートプレート、前記第２の銅ヒートプレート及び前記ヒートピンの全体または一部の側面を密閉させる第３の銅ヒートプレートをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の発熱素子用冷却装置。
【請求項３】
一端が前記銅ヒートパスの延長端または前記第２の銅ヒートプレートの他面に連結され、他端まで接触なしに巻取され、前記蓄積または拡散する熱を前記他端まで伝導し、大気との温度差によって震動し、強制対流して前記熱を外部に放出させる少なくとも一つ以上の銅ヒートコイルをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の発熱素子用冷却装置。
【請求項４】
前記銅ヒートコイルは巻取コイル形または巻取板形に形成されることを特徴とする請求項３に記載の発熱素子用冷却装置。
【請求項５】
前記第１の銅ヒートプレートから側面と上面をさらに形成し、内部空間に冷却水を内在させて密閉する第４の銅ヒートプレートと、
前記冷却水に接触する前記銅ヒートパスの外周面に形成され、前記銅ヒートパスの伝導熱を前記冷却水に伝導する銅ヒートピンとをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の発熱素子用冷却装置。
【請求項６】
前記冷却水は不凍液であることを特徴とする請求項５に記載の発熱素子用冷却装置。
【請求項７】
前記銅ヒートパスは少なくとも一対の端が連結されるパイプ状に形成され、内部に前記冷却水が満たされることを特徴とする請求項５に記載の発熱素子用冷却装置。
【請求項８】
前記第１の銅ヒートプレート、前記銅ヒートパス、前記第２の銅ヒートプレート及び前記ヒートピンが成すヒートブロックの一側に設置され、動作時間を２５０００時間以上維持して大気を強制対流し、前記ヒートブロックのほこりを除去する低速冷却ファンと、
前記ヒートブロックの温度を感知してあらかじめ設定された温度閾値以上の場合、前記低速冷却ファンを作動させ、前記温度閾値未満の場合、前記低速冷却ファンを停止させるサーモスタットをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の発熱素子用冷却装置。
【請求項９】
前記銅ヒートパスはパイプ状、プレート状、多角形の棒状またはコイル状のうちいずれかの形状に形成されることを特徴とする請求項１に記載の発熱素子用冷却装置。
【請求項１０】
前記第２の銅ヒートプレートは少なくとも二つ以上が前記銅ヒートパスが延長される方向に離隔し形成され、前記ヒートピンは前記第２の銅ヒートプレートごとに形成されることを特徴とする請求項１に記載の発熱素子用冷却装置。
【請求項１１】
前記ヒートピンはアルミニウム材質またはアルミニウムと銅の混合材質であることを特徴とする請求項１に記載の発熱素子用冷却装置。
【請求項１２】
前記ヒートピンは板形ピンまたは凹凸形ピンからなることを特徴とする請求項１に記載の発熱素子用冷却装置。
【請求項１３】
前記第１の銅ヒートプレート、前記銅ヒートパス、前記第２の銅ヒートプレート及び前記ヒートピンを支持し、開放型または閉鎖型に形成されるアルミニウムケースをさらに含むことを特徴とする請求項１に記載の発熱素子用冷却装置。
【請求項１４】
前記発熱素子はＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）素子またはＩＴ用発熱素子のうち少なくともいずれかであることを特徴とする請求項１〜１３の何れか１項に記載の発熱素子用冷却装置。
【請求項１５】
前記ＬＥＤ素子を固定して支持するアルミニウムＬＥＤカバーと、最外郭で取り囲んで保護する合成樹脂ＬＥＤカバーをさらに含むことを特徴とする請求項１４に記載の発熱素子用冷却装置。
【請求項１６】
一面が発熱素子に密着し、前記発熱素子の熱を蓄積する第１の金属材質で形成される第１のヒートプレートと、
前記第１の金属材質で形成され、前記第１のヒートプレートの他面から延長され、前記蓄積される熱を前記延長される方向に伝導させるヒートパスと、
前記第１の金属材質で形成され、一面が前記第１のヒートプレートの他面と離隔し前記ヒートパスを密着支持する支持ホールが形成され、前記伝導される熱を拡散させる第２のヒートプレートと、
前記第１の金属材質より放熱効率に優れている第２の金属材質で形成され、前記第１のヒートプレートの他面及び前記第２のヒートプレートの他面に形成され、前記蓄積または拡散した熱を外部に放出させるヒートピンと、
を含む発熱素子用冷却装置。
【請求項１７】
前記第２の金属材質はアルミニウムまたはアルミニウムと銅の混合材質であって、前記第１の金属材質は前記第２の金属材質より熱伝導性及び熱蓄積性に優れている金、銀または銅材質であることを特徴とする請求項１６に記載の発熱素子用冷却装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ素子及びＩＴ用発熱素子のように、駆動時、熱を発生させる発熱素子用冷却装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電子製品を構成する抵抗、インダクタ、コンデンサ、半導体などの電子素子は、駆動中に電気エネルギーのうち一部を熱エネルギーに切り替えるので、高温の熱を発生させる。この素子の発熱によって電子製品の作動エラーが発生し、深刻には電子製品が破損する問題点がある。そのため、放熱板、放熱ピン、放熱ファンなど発熱素子を冷却させるための多様な冷却装置が用いられており、冷却の効率を向上させるための研究開発が持続的になされている実情である。
【０００３】
一方、最近ＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）素子の開発及び普及が広がるにつれてＬＥＤ照明が従来の白熱灯、蛍光灯のような灯器具を代替しており、漸次的に多様な分野に応用されている。このようなＬＥＤ素子も半導体素子として駆動する時、多くの熱を発生させる問題点がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
本発明は前記問題を解決するために案出されたものであって、発熱素子の熱を效果的に冷却させることができる発熱素子用冷却装置を提供することにその目的がある。
【０００５】
また、本発明は発熱素子のうち最近その使用が広がっているＬＥＤ素子を用いたＬＥＤ灯（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ 灯）の冷却装置を提供することにその目的がある。
【０００６】
本発明が解決しようとする課題は前述した課題に制限されず、ここに言及されない本発明が解決しようとするまた他の課題は下記記載から本発明の属する技術分野において通常の知識を有する者に明確に理解され得る。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明による発熱素子用冷却装置は、一面が発熱素子に密着し、発熱素子の熱を蓄積する第１の銅ヒートプレート；第１の銅ヒートプレートの他面から延長され、蓄積される熱を延長される方向に伝導させる銅ヒートパス；一面が第１の銅ヒートプレートの他面と離隔し、銅ヒートパスを密着支持する支持ホールが形成され、伝導される熱を拡散させる第２の銅ヒートプレート；及び第１の銅ヒートプレートの他面及び第２の銅ヒートプレートの他面に形成され、蓄積または拡散した熱を外部に放出させるヒートピンを含む。
【０００８】
また、本発明の発熱素子用冷却装置は、第１の銅ヒートプレート、第２の銅ヒートプレート及びヒートピンの全体または一部の側面を密閉させる第３の銅ヒートプレートをさらに含むことを特徴とする。
【０００９】
また、本発明の発熱素子用冷却装置は、一端が銅ヒートパスの延長端または第２の銅ヒートプレートの他面に連結され、他端まで接触なしに巻取され、蓄積または拡散する熱を他端まで伝導し、大気との温度差によって震動し、強制対流して熱を外部に放出させる少なくとも一つ以上の銅ヒートコイルをさらに含むことを特徴とする。
【００１０】
また、本発明の銅ヒートコイルは巻取コイル形または巻取板形に形成されることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明の発熱素子用冷却装置は、第１の銅ヒートプレートから側面と上面をさらに形成し、内部空間に冷却水を内在させて密閉する第４の銅ヒートプレート；及び冷却水に接触する銅ヒートパスの外周面に形成され、銅ヒートパスの伝導熱を冷却水に伝導する銅ヒートピンをさらに含むことを特徴とする。
【００１２】
また、本発明の冷却水は不凍液であることを特徴とする。
【００１３】
また、本発明の銅ヒートパスは少なくとも一対の端が連結されるパイプ状に形成され、内部に冷却水が満たされることを特徴とする。
【００１４】
また、本発明の発熱素子用冷却装置は、第１の銅ヒートプレート、銅ヒートパス、第２の銅ヒートプレート及びヒートピンが成すヒートブロックの一側に設けられ、動作時間を２５０００時間以上維持して大気を強制対流し、ヒートブロックのほこりを除去する低速冷却ファン；及びヒートブロックの温度を感知してあらかじめ設定された温度閾値以上の場合、低速冷却ファンを作動させ、温度閾値未満の場合、低速冷却ファンを停止させるサーモスタットをさらに含むことを特徴とする。
【００１５】
また、本発明の銅ヒートパスはパイプ状、プレート状、多角形の棒状またはコイル状のうちいずれか一つの形状に形成されることを特徴とする。
【００１６】
また、本発明の第２の銅ヒートプレートは少なくとも二つ以上が銅ヒートパスが延長される方向に離隔して形成され、ヒートピンは第２の銅ヒートプレートごとに形成されることを特徴とする。
【００１７】
また、本発明のヒートピンはアルミニウム材質またはアルミニウムと銅の混合材質であることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明のヒートピンは板形ピンまたは凹凸形ピンからなることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明の発熱素子用冷却装置は、第１の銅ヒートプレート、銅ヒートパス、第２の銅ヒートプレート及びヒートピンを支持し、開放型または閉鎖型に形成されるアルミニウムケースをさらに含むことを特徴とする。
【００２０】
また、本発明の発熱素子はＬＥＤ（ｌｉｇｈｔ ｅｍｉｔｔｉｎｇ ｄｉｏｄｅ）素子またはＩＴ用発熱素子のうち少なくともいずれか一つであることを特徴とする。
【００２１】
また、本発明の発熱素子用冷却装置は、ＬＥＤ素子を固定し支持するアルミニウムＬＥＤカバーと、最外郭で取り囲んで保護する合成樹脂ＬＥＤカバーとをさらに含むことを特徴とする。
【００２２】
本発明によるまた他の発熱素子用冷却装置は、一面が発熱素子に密着し、発熱素子の熱を蓄積する第１の金属材質で形成される第１のヒートプレート；第１の金属材質で形成され、第１のヒートプレートの他面から延長され、蓄積される熱を延長される方向に伝導させるヒートパス；第１の金属材質で形成され、一面が第１のヒートプレートの他面と離隔し、ヒートパスを密着支持する支持ホールが形成され、伝導される熱を拡散させる第２のヒートプレート；及び第１の金属材質より放熱効率に優れている第２の金属材質で形成され、第１のヒートプレートの他面及び第２のヒートプレートの他面に形成され、蓄積または拡散した熱を外部に放出させるヒートピンを含む。
【００２３】
また、本発明の第２の金属材質はアルミニウムまたはアルミニウムと銅の混合材質であり、第１の金属材質は第２の金属材質より熱伝導性及び熱蓄積性に優れている金、銀または銅材質であることを特徴とする。
【発明の効果】
【００２４】
前記技術的解決方法によって、本発明の発熱素子用冷却装置は簡単な構成で冷却効率を極大化させることができる效果がある。
【００２５】
また、本発明の発熱素子用冷却装置は発熱素子の発熱程度によってその構造を容易に変更し、冷却効率を調節することができる效果がある。
【００２６】
また、本発明の発熱素子用冷却装置は冷却効率が高く、携帯が可能な冷却装置一体型ＬＥＤ灯を提供することができる效果がある。
【図面の簡単な説明】
【００２７】
【図１】本発明の実施例１による発熱素子用冷却装置の基本構造を示す概略図である。
【図２】本発明の実施例１による他の発熱素子用冷却装置を示す概略図である。
【図３】本発明の実施例１によるＬＥＤ素子用冷却装置の斜視図である。
【図４】本発明の実施例１によるＬＥＤ素子用冷却装置の合成樹脂ＬＥＤカバーを取り除いて示す斜視図である。
【図５】本発明の実施例１によるＬＥＤ素子用冷却装置の断面図である。
【図６】本発明の実施例２による発熱素子用冷却装置の基本構造を示す概略図である。
【図７】本発明の実施例２による発熱素子用冷却装置においてヒートブロックの構造を示す概略図である。
【図８】本発明の実施例２によるＬＥＤ素子用冷却装置の斜視図である。
【図９】本発明の実施例２によるＬＥＤ素子用冷却装置の合成樹脂ＬＥＤカバーを取り除いて示す斜視図である。
【図１０】本発明の実施例２によるＬＥＤ素子用冷却装置の断面図である。
【図１１】本発明の実施例３による発熱素子用冷却装置の基本構造を示す概略図である。
【図１２】本発明の実施例３による他の発熱素子用冷却装置を示す概略図である。
【図１３】本発明の実施例３によるＬＥＤ素子用冷却装置の斜視図である。
【図１４】本発明の実施例３によるＬＥＤ素子用冷却装置の合成樹脂ＬＥＤカバーを取り除いて示す斜視図である。
【図１５】本発明の実施例３によるＬＥＤ素子用冷却装置の断面図である。
【図１６】本発明の実施例４による発熱素子用冷却装置の基本構造を示す概略図である。
【図１７】本発明の実施例４による他の発熱素子用冷却装置を示す概略図である。
【図１８】本発明の実施例４によるまた他の発熱素子用冷却装置を示す概略図である。
【図１９】本発明の実施例４によるＬＥＤ素子用冷却装置の斜視図である。
【図２０】本発明の実施例４によるＬＥＤ素子用冷却装置の合成樹脂ＬＥＤカバーを取り除いて示す斜視図である。
【図２１】本発明の実施例４によるＬＥＤ素子用冷却装置の断面図である。
【図２２】本発明の実施例５による発熱素子用冷却装置の基本構造を示す概略図である。
【図２３】本発明の他の実施例によるＬＥＤ素子用冷却装置を示す図面である。
【発明を実施するための形態】
【００２８】
以上のような本発明に係る解決しようとする課題、課題を解決するための手段、発明の效果を含む具体的な事項は次に記載する実施例及び図面に含まれている。本発明の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は添付の図面と共に詳細に後述する実施例を参照すれば明確になる。
【００２９】
以下、添付の図面を参照して本発明をより詳細に説明することにする。
【００３０】
〔実施例１〕
図１は、本発明の実施例１による発熱素子用冷却装置の基本構造を示す概略図である。
【００３１】
図１に示すように、本発明の実施例１による発熱素子用冷却装置は、一面が発熱素子１０に密着し、発熱素子１０の熱を蓄積する第１の銅ヒートプレート（ｆｉｒｓｔ Ｃｕ ｈｅａｔ ｐｌａｔｅ）１１０と、第１の銅ヒートプレート１１０の他面から延長され蓄積される熱を延長される方向に伝導させる銅ヒートパス（Ｃｕ ｈｅａｔ ｐａｔｈ）１２０と、一面が第１の銅ヒートプレート１１０の他面と離隔し、銅ヒートパス１２０を密着支持する支持ホール１３１が形成され、伝導される熱を拡散させる第２の銅ヒートプレート（ｓｅｃｏｎｄ Ｃｕ ｈｅａｔ ｐｌａｔｅ）１３０と、第１の銅ヒートプレート１１０の他面及び第２の銅ヒートプレート１３０の他面に形成され、蓄積または拡散した熱を外部に放出させるヒートピン（ｈｅａｔ ｐｉｎ）１４０を含む。
【００３２】
このように本発明の実施例１では、熱伝導度が約３８４Ｗ／ｍＫ程度で、熱伝導度が約２０２Ｗ／ｍＫであるアルミニウム（Ａｌ）より熱伝導性に優れているが、熱蓄積性が強いため、一般に冷却素材として使われていない銅（Ｃｕ）の特性を逆に用いる。すなわち、発熱素子１０の熱を直ちに吸収して蓄積し、経路に沿って早い速度で伝導させ、銅の構造物にもれなく拡散させる。拡散する熱はアルミニウム構造物によって外部に放出される。これによって、従来の冷却装置に比べて冷却効率を效果的に向上させることができる。
【００３３】
具体的に、本発明の実施例１による発熱素子用冷却装置は、発熱素子１０から出る熱を熱伝導度に優れている銅材質と、熱伝導度が良くまた熱の排出能力も良いアルミニウム材質を用いて熱の伝導、対流、輻射の冷却能を効率的に活用するために、熱伝導性と熱蓄積性に優れている第１の銅ヒートプレート１１０、銅ヒートパス１２０及び第２の銅ヒートプレート１３０を、放熱効率に優れているヒートピン１４０と共に構成する。
【００３４】
第１の銅ヒートプレート１１０、銅ヒートパス１２０、第２の銅ヒートプレート１３０及びヒートピン１４０の構成で一つのヒートブロック（ｈｅａｔ ｂｌｏｃｋ）をなし、このヒートブロックは発熱素子１０から出る熱を第１の銅ヒートプレート１１０で素早く吸収し、銅ヒートパス１２０を通じて熱を銅ヒートパス１２０が延長される方向（図１では上方）に伝導させることによって、第２の銅ヒートプレート１３０に熱を伝達し拡散させる。これは狭い管を流れる液体が広い管に拡散する時、圧力と温度が低くなることと同じ原理で、第２の銅ヒートプレート１３０が銅ヒートパス１２０より広い断面積を成すことで、狭い面積の銅ヒートパス１２０を通じて伝導された熱が第２の銅ヒートプレート１３０によって広く拡散し、一部冷却效果も有するようになる。銅ヒートパス１２０はその製作の容易性または必要に応じてパイプ状、プレート状、多角形の棒状またはコイル状のうちいずれか一つの形状に形成してもよい。すなわち、銅材質のヒート経路を形成する総体的なものがこれに該当する。
【００３５】
一方、第１の銅ヒートプレート１１０及び第２の銅ヒートプレート１３０それぞれに形成されたヒートピン１４０を通じて、蓄積または拡散した熱が外部に放出される。ヒートピン１４０は上述したように放熱効率に優れているアルミニウム材質で形成するか、熱伝導性がさらに求められる場合などにはアルミニウムと銅の混合材質で形成することが好ましい。また、本発明の実施例１によるヒートピン１４０はその必要に応じて板形ピン１４０ａ、１４０ｂまたは凹凸形ピン１４０ｃからなリ得る。凹凸形ピン１４０ｃの場合には、その積層個数によって厚さを任意に調節することができ、弾性による耐衝撃性を有するので、最上層に形成することが好ましい。
【００３６】
また、本発明の実施例１では少なくとも二つ以上の第２の銅ヒートプレート１３０ａ、１３０ｂが、銅ヒートパス１２０が延長される方向に離隔し形成され、ヒートピン１４０ａ、１４０ｂ、１４０ｃは第１の銅ヒートプレート１１０及び第２の銅ヒートプレート１３０ａ、１３０ｂごとに形成されることが可能である。すなわち、高温の熱を発生させる発熱素子１０の場合には、熱経路である銅ヒートパス１２０を長く設置し、第２の銅ヒートプレート１３０とヒートピン１４０を連続的に交番して積層することで、発熱素子１０から発生する熱を遠い所まで伝導させながら、拡散と放熱を繰り返して十分に冷却させることができる。
【００３７】
したがって、本発明の実施例１による発熱素子用冷却装置は発熱素子、例えば、コンピューター、ディスプレイ装置などの電子製品を構成する抵抗、インダクタ、コンデンサ、半導体などの電子素子の冷却効率を極大化させることができる。また、本発明の実施例１による発熱素子用冷却装置は発熱素子の発熱程度によって積層構造を容易に変更して冷却効率を調節することができる。
【００３８】
図２は、本発明の実施例１による他の発熱素子用冷却装置を示す概略図である。
【００３９】
図２に示すように、本発明の実施例１による他の発熱素子用冷却装置は、図１に示された本発明の実施例１による発熱素子用冷却装置の構成要素に加えて、第１の銅ヒートプレート、前記第２の銅ヒートプレート及び前記ヒートピンの全体または一部の側面を密閉させる第３の銅ヒートプレート１５０をさらに含むことができる。
【００４０】
すなわち、発熱素子用冷却装置は、図１のように第３の銅ヒートプレート１５０を備えないことで、全体を開放型で形成することができる一方、図２のように、第１の銅ヒートプレート１１０と下側の第２の銅ヒートプレート１３０ａとの間の側面を取り囲む第３の銅ヒートプレート１５０を備えることで、一部を密閉させることができる。また、第３の銅ヒートプレート１５０を最上部のヒートピン１４０ｃの側面まで形成することで、全体を密閉型で形成することができる。この時、最上部のヒートピン１４０ｃの上面に第２の銅ヒートプレート１３０をさらに積層することで、気密性をさらに高めることができる。
【００４１】
このように、全体または一部を密閉することで異物の投入を防止し、ほこりなどの異物が多い環境でも発熱素子用冷却装置を十分に用いることができる。
【００４２】
図３ないし図５は、本発明の実施例１による発熱素子用冷却装置のうちＬＥＤ素子用冷却装置を一例に示す図面である。具体的に、図３は本発明の実施例１によるＬＥＤ素子用冷却装置の斜視図であり、図４は本発明の実施例１によるＬＥＤ素子用冷却装置の合成樹脂ＬＥＤカバーを取り除いて示す斜視図であり、図５は本発明の実施例１によるＬＥＤ素子用冷却装置の断面図である。
【００４３】
図３ないし図５に示すように、本発明の実施例１によるＬＥＤ素子用冷却装置は第１の銅ヒートプレート２１０、銅ヒートパス２２０、第２の銅ヒートプレート２３０、ヒートピン２４０、アルミニウムケース２５０、アルミニウムＬＥＤカバー２６０及び合成樹脂ＬＥＤカバー２７０を備え、ＬＥＤ素子２０と一体で構成されてＬＥＤ灯２００を成している。
【００４４】
ここで、本発明の実施例１によるＬＥＤ素子用冷却装置は、基本的に第１の銅ヒートプレート２１０、銅ヒートパス２２０、第２の銅ヒートプレート２３０及びヒートピン２４０を含み、熱を直ちに吸収して蓄積し、経路に沿って早い速度で伝導させ拡散させる。拡散する熱はヒートピン２４０を通じて外部に放出され、第２の銅ヒートプレート２３０とヒートピン２４０は必要に応じて交番して積層可能である。第１の銅ヒートプレート２１０、銅ヒートパス２２０、第２の銅ヒートプレート２３０及びヒートピン２４０に係るより詳細な説明は図１を参照して説明した本発明の実施例１による発熱素子用冷却装置を参考することとし、以下では略することにする。
【００４５】
アルミニウムケース２５０は積層構造を成す、第１の銅ヒートプレート２１０、銅ヒートパス２２０、第２の銅ヒートプレート２３０及びヒートピン２４０の外郭に形成され、これらを固定して支持し、ＬＥＤ素子用冷却装置をさらに堅固にする。また、その材質がアルミニウムであることから、前記構成要素と接触する部分から一部熱の伝導を受けて外部に放出する放熱機能も有している。また、アルミニウムケース２５０は、図３ないし図５のように、下部と側面の角部を除いた他の部分が削除されて開放型を成す。したがって、外部空気との対流を容易にして冷却効率を向上させることができる。反面、必要に応じては閉鎖型で形成することも可能である。例えば、ほこりなど異物が多い環境で用いるためには閉鎖型アルミニウムケースを製造して用いるようにする。
【００４６】
また、本発明の実施例１によるＬＥＤ素子用冷却装置は、アルミニウムＬＥＤカバー２６０と合成樹脂ＬＥＤカバー２７０とをさらに含むことが好ましい。
【００４７】
アルミニウムＬＥＤカバー２６０はＬＥＤ素子２０を固定し支持するためのものであって、板状に形成され第１の銅ヒートプレート２１０の一面に密着する一方、ＬＥＤ素子２０を固定し支持するための支持ホールが形成される。ここで、ＬＥＤ素子２０は矩形状の金属ＰＣＢ（ｐｒｉｎｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｂｏａｒｄ）と共に構成され、第１の銅ヒートプレート２１０の一面に密着するので、支持ホールは矩形状を成す長孔形で形成することが好ましい。また、アルミニウムＬＥＤカバー２６０はアルミニウム材質で形成されることによって、第１の銅ヒートプレート２１０から伝導された熱の一部を外部に放熱して冷却効率を増加させる。
【００４８】
合成樹脂ＬＥＤカバー２７０は、ＬＥＤ素子及びＬＥＤ素子用冷却装置の最外郭で取り囲み、これを保護する機能を有する。すなわち、合成樹脂ＬＥＤカバー２７０は、ＬＥＤ素子２０を保護し、ＬＥＤ光を外部に放出するために透明性材質の第１の合成樹脂ＬＥＤカバー２７０ａと、上述したＬＥＤ素子用冷却装置の構成要素を保護するための第２の合成樹脂ＬＥＤカバー２７０ｂとで構成される。第２の合成樹脂ＬＥＤカバー２７０ｂはアルミニウムケース２５０と同様に開放型と閉鎖型で形成することができ、図３ないし図５では開放型を一例に挙げている。合成樹脂ＬＥＤカバー２７０は射出成形が容易なポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）樹脂などで形成する。
【００４９】
このような構成を有する本発明の実施例１によるＬＥＤ素子用冷却装置は、冷却効率が高く、携帯が可能な冷却装置一体型ＬＥＤ灯を構成することができる。
【００５０】
〔実施例２〕
図６は、本発明の実施例２による発熱素子用冷却装置の基本構造を示す概略図である。
【００５１】
図６に示すように、本発明の実施例２による発熱素子用冷却装置は、発熱素子１０に密着し、発熱素子１０の熱を蓄積するヒートブロック（ｈｅａｔ ｂｌｏｃｋ）３１０と、一端がヒートブロック３１０に連結されて他端まで接触なしに巻取され、蓄積される熱を他端まで伝導し、大気との温度差によって震動し、強制対流して熱を外部に放出させる銅ヒートコイル（Ｃｕ ｈｅａｔ ｃｏｉｌ）３２０とを含む。
【００５２】
本発明の実施例２による発熱素子用冷却装置は、熱伝導性と熱蓄積性に優れている銅材質を用いて銅ヒートコイル３２０を製造し、ヒートブロック３１０に接触させる。銅ヒートコイル３２０は他端まで接触なしに巻取されるため、実質的には非常に長い熱伝逹経路を成すようになる。したがって、蓄積された熱は銅ヒートコイル３２０の端、遠い所まで伝導されて熱を排出させる役目を果たす。
【００５３】
これに加えて、銅ヒートコイル３２０はヒートブロック３１０から伝導される熱と大気の温度差によって銅ヒートコイル３２０に微細な熱の流れだけ存在しても、この銅ヒートコイル３２０が震動してその冷却能力が増加する。すなわち、熱のある長い棒を大気の中に振る時、大気との摩擦による強制対流で冷却されることと同じ原理で、銅ヒートコイル３２０は震動による強制対流と大気自体の対流が加わって熱を外部に放出する冷却能力が増大する。一方、本発明の実施例２による銅ヒートコイル３２０はその製作の容易性または必要に応じて巻取コイル形または巻取板形で形成されることが可能である。
【００５４】
ここで、ヒートブロック３１０は発熱素子１０の熱を蓄積して銅ヒートコイル３２０に伝導する機能を有し、熱を拡散させるか外部に放出する、次の図７のような本発明の実施例２の発熱素子用冷却装置の構造による。
【００５５】
図７は、本発明の実施例２による発熱素子用冷却装置においてヒートブロックの構造を示す概略図である。
【００５６】
図７に示すように、本発明の実施例２によるヒートブロック３１０は、一面が発熱素子１０に密着し、発熱素子１０の熱を蓄積する第１の銅ヒートプレート３１１と、第１の銅ヒートプレート３１１の他面から延長され蓄積される熱を延長される方向に伝導させる銅ヒートパス３１２と、一面が第１の銅ヒートプレート３１１の他面と離隔し、銅ヒートパス３１２を密着支持する支持ホール３１５が形成され、伝導される熱を拡散させる第２の銅ヒートプレート３１３と、第１の銅ヒートプレート３１１の他面及び第２の銅ヒートプレート３１３の他面に形成され、蓄積または拡散した熱を外部に放出させるヒートピン３１４とを含む。
【００５７】
本発明の実施例２による銅ヒートコイル３２０は銅ヒートパス３１２の延長される端に設置可能である。また、銅ヒートコイル３２０の連結端を最上層の第２の銅ヒートプレート３１３ｂの他面まで延長することで、第２の銅ヒートプレート３１３ｂにも設置可能である。
【００５８】
第１の銅ヒートプレート３１１、銅ヒートパス３１２、第２の銅ヒートプレート３１３及びヒートピン３１４に係るより詳細な説明は図１及び図２を参照して説明した本発明の実施例１による発熱素子用冷却装置を参考することにし、以下では略することにする。
【００５９】
このように、本発明の実施例２による発熱素子用冷却装置は銅ヒートコイルとヒートブロックの構成によって発熱素子、例えば、コンピューター、ディスプレイ装置などの電子製品を構成する抵抗、インダクタ、コンデンサ、半導体などの電子素子の冷却効率を極大化させることができる。また、本発明の実施例２による発熱素子用冷却装置は発熱素子の発熱程度によって積層構造または銅ヒートコイルの個数を容易に変更して冷却効率を調節することができる。
【００６０】
図８ないし図１０は、本発明の実施例２による発熱素子用冷却装置のうちＬＥＤ素子用冷却装置を一例に示す図面である。具体的に、図８は本発明の実施例２によるＬＥＤ素子用冷却装置の斜視図であり、図９は本発明の実施例２によるＬＥＤ素子用冷却装置の合成樹脂ＬＥＤカバーを取り除いて示す斜視図であり、図１０は本発明の実施例２によるＬＥＤ素子用冷却装置の断面図である。
【００６１】
図８ないし図１０に示すように、本発明の実施例２によるＬＥＤ素子用冷却装置はヒートブロック４１０、銅ヒートコイル４２０、アルミニウムケース４３０、アルミニウムＬＥＤカバー４４０及び合成樹脂ＬＥＤカバー４５０を備え、ＬＥＤ素子２０と一体で構成され、ＬＥＤ灯４００を成している。ヒートブロック４１０は第１の銅ヒートプレート４１１、銅ヒートパス４１２、第２の銅ヒートプレート４１３、ヒートピン４１４で構成される。
【００６２】
ここで、本発明の実施例２によるＬＥＤ素子用冷却装置は、基本的にヒートブロック４１０、銅ヒートコイル４２０を含んで、熱を直ちに吸収して蓄積し、経路に沿って早い速度で伝導させ拡散させる。銅ヒートコイル４２０に伝導される熱は経路が長く、震動による強制対流で外部に熱を放出する。また、拡散する熱はヒートピン４１４を通じて外部に放出される。ヒートブロック４１０及び銅ヒートコイル４２０に係るより詳細な説明は図６及び図７を参照して説明した本発明の実施例２による発熱素子用冷却装置を参考することにし、以下では略することにする。
【００６３】
また、アルミニウムケース４３０、アルミニウムＬＥＤカバー４４０と合成樹脂ＬＥＤカバー４５０をさらに含むＬＥＤ素子用冷却装置の構成は本発明の実施例１と同一である。
【００６４】
このような構成を有する本発明の実施例２によるＬＥＤ素子用冷却装置は、冷却効率が高く、携帯が可能な冷却装置一体型ＬＥＤ灯を構成することができる。
【００６５】
〔実施例３〕
図１１は、本発明の実施例３による発熱素子用冷却装置の基本構造を示す概略図である。
【００６６】
図１１に示すように、本発明の実施例３による発熱素子用冷却装置は、一面が発熱素子１０に密着し、発熱素子１０の熱を蓄積して内部の冷却水５１０ａに伝導させる銅ヒートブロック５１０と、一面から銅ヒートブロック５１０を貫通して延長され、蓄積される熱を延長される方向に伝導させる銅ヒートパス５２０と、銅ヒートブロック５１０の内部に位置する銅ヒートパス５２０の外周面に形成され、伝導される熱を冷却水５１０ａに伝導する銅ヒートピン５３０と、銅ヒートブロック５１０の他面に密着し、銅ヒートパス５２０が貫通し、蓄積または伝導される熱を外部に放出させるアルミニウムヒートピン５４０とを含む。ここで、銅ヒートブロック５１０は第１の銅ヒートプレート５１１と、第１の銅ヒートプレート５１１から側面と上面をさらに形成し、内部空間に冷却水を内在させて密閉する第４の銅ヒートプレート５１２で構成される。
【００６７】
具体的に、本発明の実施例３では、銅材質を用いてその内部に環境条件が変わっても凍らない、すなわち、不凍液の冷却水５１０ａをつめて上下部及び側面を密閉させる銅ヒートブロック５１０を製造する。この時、銅ヒートパス５２０と銅ヒートピン５３０も共に密閉される。また、銅ヒートパス５２０はその製作の容易性または必要に応じてパイプ状、プレート状、多角形の棒状またはコイル状のうちいずれかの形状に形成してもよく、特に、パイプ状の銅ヒートパス５２０を用いる場合には、少なくとも一対の端を互いに連結させ∩形状に形成し、その内部に冷却水５２０ａをつめることが可能である。冷却水５２０ａによって冷却効率をより一層増加させることができる。このように、銅材質のヒート経路を形成する総体的なものがこれに該当する。また、銅ヒートピン５３０は設置空間が狭小なので、その大きさを容易に調節できる凹凸形ピンを用いることが好ましい。また、アルミニウムヒートピン５４０は銅ヒートブロック５１０の他面に密着する。アルミニウムヒートピン５４０は放熱効率が比較的に高い板形ピンで形成するようにする。アルミニウムヒートピン５４０はアルミニウム材質で形成するが、必ずしもアルミニウム材質だけで製造されるものではない。すなわち、必要に応じて熱伝導性を高めるために銅を混合して製造することも可能であり、場合によってアルミニウムのように熱を外部に放出できる類似の材質で代替することも可能である。
【００６８】
また、本発明の実施例３による発熱素子用冷却装置は次の構成要素をさらに含む。銅ヒートブロック５１０と離隔し、銅ヒートパス５２０を密着支持する支持ホール５５１が形成され、伝導される熱を拡散させる第２の銅ヒートプレート５５０と、第２の銅ヒートプレート５５０に形成され、拡散した熱を外部に放出させるアルミニウムヒートピン５６０とを含む。
【００６９】
このような構成によって、発熱素子１０から発生する熱は銅ヒートブロック５１０の一面（図１１では下面）で素早く吸収させ、銅ヒートブロック５１０から直接内部の冷却水５１０ａに熱を伝導する一方、銅ヒートパス５２０を通じて銅ヒートパス５２０が延長される方向（図１１では上方）に熱を伝導させて内部の冷却水５１０ａに熱を伝導する。この時、銅ヒートピン５３０によって冷却水５１０ａに多い面積を接触させ、熱伝導の効率を増加させる。冷却水５１０ａによって冷却せずに残った残熱が銅ヒートブロック５１０の他面（図１１では上方）に伝導され、銅ヒートブロック５１０の他面に密着するアルミニウムヒートピン５４０に伝導されることで外部に放出される。
【００７０】
図１２は、本発明の実施例３による他の発熱素子用冷却装置を示す概略図である。
【００７１】
図１２に示すように、本発明の実施例３による他の発熱素子用冷却装置は冷却効率をより一層向上させるために、一端が銅ヒートパス５２０に連結され、他端まで接触せずに巻取される銅ヒートコイル５７０をさらに含むことが可能である。
【００７２】
また、本発明の実施例３による銅ヒートコイル５７０は銅ヒートパス５２０の端だけではなく、または、第２の銅ヒートプレート５５０の他面に複数形成されることが可能である。その個数は発熱素子１０の温度によって異ならせることができる。例えば、高温の発熱素子の場合、その個数を増やし、低温の発熱素子の場合、その個数を減少するようにする。
【００７３】
したがって、本発明の実施例３による発熱素子用冷却装置は銅ヒートブロックと銅ヒートコイルの構成によって発熱素子、例えば、コンピューター、ディスプレイ装置などの電子製品を構成する抵抗、インダクタ、コンデンサ、半導体などの電子素子の冷却効率を極大化させることができる。また、本発明の他の実施例による発熱素子用冷却装置は発熱素子の発熱程度によって積層構造または銅ヒートコイルの個数を容易に変更して冷却効率を調節することができる。
【００７４】
図１３ないし図１５は、本発明の実施例３による発熱素子用冷却装置のうちＬＥＤ素子用冷却装置を一例に示す図面である。具体的に、図１３は本発明の実施例３によるＬＥＤ素子用冷却装置の斜視図であり、図１４は本発明の実施例３によるＬＥＤ素子用冷却装置の合成樹脂ＬＥＤカバーを取り除いて示す斜視図であり、図１５は本発明の実施例３によるＬＥＤ素子用冷却装置の断面図である。
【００７５】
図１３ないし図１５に示すように、本発明の実施例３によるＬＥＤ素子用冷却装置は銅ヒートブロック６１０、銅ヒートパス６２０、銅ヒートピン６３０、アルミニウムヒートピン６４０、６６０、第２の銅ヒートプレート６５０、銅ヒートコイル６７０、アルミニウムケース６８０、アルミニウムＬＥＤカバー６９０及び合成樹脂ＬＥＤカバー６９５を備え、ＬＥＤ素子２０と一体で構成されてＬＥＤ灯６００を成している。
【００７６】
ここで、本発明の実施例３によるＬＥＤ素子用冷却装置は、基本的に不凍液の冷却水６１０ａが内在された銅ヒートブロック６１０、銅ヒートパス６２０、銅ヒートピン６３０及びアルミニウムヒートピン６４０を含み、熱を直ちに吸収して蓄積し、経路に沿って早い速度で伝導させて拡散させ放出する。また、第２の銅ヒートプレート６５０、アルミニウムヒートピン６６０及び銅ヒートコイル６７０をさらに含むことで冷却効率をより一層向上させることができる。これに係るより詳細な説明は図１１及び図１２を参照して説明した本発明の実施例３による発熱素子用冷却装置を参考することにし、以下では略することにする。
【００７７】
また、アルミニウムケース６８０、アルミニウムＬＥＤカバー６９０と合成樹脂ＬＥＤカバー６９５をさらに含むＬＥＤ素子用冷却装置の構成は本発明の実施例１と同様である。
【００７８】
このような構成を有する本発明の実施例３によるＬＥＤ素子用冷却装置は、冷却効率が高く、携帯が可能な冷却装置一体型ＬＥＤ灯を構成することができる。
【００７９】
〔実施例４〕
図１６は、本発明の実施例４による発熱素子用冷却装置の基本構造を示す概略図である。
【００８０】
図１６に示すように、本発明の実施例４による発熱素子用冷却装置は、発熱素子１０に密着し、発熱素子１０の熱を蓄積して外部に放出するヒートブロック７１０と、ヒートブロック７１０の一側に設けられ、動作時間を略２５０００時間以上維持し、大気を強制対流しヒートブロックのほこりを除去する低速冷却ファン７２０と、ヒートブロック７１０の温度を感知し予め設定された温度が閾値以上である場合、低速冷却ファン７２０を作動させ、温度が閾値未満である場合、低速冷却ファン７２０を停止させるサーモスタット（ｔｈｅｒｍｏｓｔａｔ）７３０を含む。
【００８１】
具体的に、低速冷却ファン７２０は低速で２５０００時間以上動作を維持することができる冷却ファンであって、ヒートブロック７１０の側面に付着し、大気を強制対流させる。ここで、低速は人が口で風を吹き込む程度の速度である。この強制対流によってヒートブロック７１０の冷却能力が増加し、図１７を通じて後述する銅ヒートコイル（図１７の図面符号７４０参照）に強制対流を起こして銅ヒートコイルの震動が増加する。すなわち、銅ヒートコイルの場合には、低速冷却ファン７２０の強制対流と銅ヒートコイルの震動による強制対流とが加わって高速の冷却ファンで強制対流させる效果を出すことができる。サーモスタット７３０はヒートブロック７１０の温度によって、特に、高温の熱を冷却させる場合に有効であるように、一対で備えられて予め設定された温度閾値によって低速冷却ファン７２０のオンオフ（ｏｎ／ｏｆｆ）動作状態を制御する。図１６においてサーモスタット７３０をヒートブロック７１０のヒートピン７１４に設けることと同様に、サーモスタット７３０の設置位置はヒートブロック７１０の温度をよく感知できればヒートブロック７１０の内部または外部のどこでもよい。また、図１６においてはサーモスタット７３０の形状をブロック化し概略的に示しているが、サーモスタット７３０の実質的な形状及び構造は一般的に用いられるサーモスタットの形状及び構造に従う。
【００８２】
また、低速冷却ファン７２０は冷却能力を増加させる役目以外にヒートブロック７１０を構成するヒートピン７１４などの表面またはヒートコイル７４０の表面にほこりなどの異物が蒸着され、熱の放出能力が低下することを防止するためにほこりを除去する機能も有する。ほこりの除去機能に関連し、低速冷却ファン７２０を一定時間間隔で一定時間の間、動作させる動作スィッチをさらに備えることにより、ほこりの除去効率を向上させ、低速冷却ファン７２０の寿命を延ばすことができる。
【００８３】
一方、ヒートブロック７１０は発熱素子１０の熱を蓄積して外部に放出する機能を有する。図１６に示すヒートブロック７１０は、第１の銅ヒートプレート７１１と、銅ヒートパス７１２と、第２の銅ヒートプレート７１３と、ヒートピン７１４とを含み、本発明の実施例１の発熱素子用冷却装置の構造に従う。
【００８４】
図１７は、本発明の実施例４による他の発熱素子用冷却装置を示す概略図である。
【００８５】
図１７に示すように、本発明の実施例４による他の発熱素子用冷却装置は、本発明の実施例４による発熱素子用冷却装置に加え、一端が銅ヒートパス７１２に連結され、他端まで接触なしに巻取される銅ヒートコイル７４０をさらに含むことが可能である。これによって、冷却効率がより一層向上する。
【００８６】
図１８は、本発明の実施例４によるまた他の発熱素子用冷却装置を示す概略図である。
【００８７】
図１８に示すように、本発明のまた他の実施例による発熱素子用冷却装置は、第１の銅ヒートプレート７１１から側面と上面をさらに形成し、内部空間に冷却水７５０ａを内在させて密閉する第４の銅ヒートプレート７１６と、冷却水７５０ａに接触する銅ヒートパス７１２の外周面に形成され、銅ヒートパス７１２の伝導熱を冷却水７５０ａに伝導する銅ヒートピン７１７とをさらに含むことが可能である。
【００８８】
したがって、本発明の実施例４による発熱素子用冷却装置は低速冷却ファンと、銅ヒートコイルと、冷却水ヒートブロックの構成によって発熱素子、例えば、コンピューター、ディスプレイ装置などの電子製品を構成する抵抗、インダクタ、コンデンサ、半導体などの電子素子の冷却効率を極大化させることができる。また、本発明の実施例による発熱素子用冷却装置は発熱素子の発熱程度によって低速冷却ファンの動作状態、積層構造または銅ヒートコイルの個数を容易に変更し、冷却効率を調節することができる。
【００８９】
図１９ないし図２１は、本発明の実施例４による発熱素子用冷却装置のうちＬＥＤ素子用冷却装置を一例に示す図面であって、特に、図１７に示すヒートブロックの構造を採用して示している。具体的に、図１９は本発明の実施例４によるＬＥＤ素子用冷却装置の斜視図であり、図２０は本発明の実施例４によるＬＥＤ素子用冷却装置の合成樹脂ＬＥＤカバーを取り除いて示す斜視図であり、図２１は本発明の実施例４によるＬＥＤ素子用冷却装置の断面図である。
【００９０】
図１９ないし図２１に示すように、本発明の実施例４によるＬＥＤ素子用冷却装置はヒートブロック８１０、低速冷却ファン８２０、サーモスタット８３０、銅ヒートコイル８４０、アルミニウムケース８５０、アルミニウムＬＥＤカバー８６０及び合成樹脂ＬＥＤカバー８７０を備え、ＬＥＤ素子２０と一体で構成されてＬＥＤ灯８００を成している。ヒートブロック８１０は第１の銅ヒートプレート８１１、銅ヒートパス８１２、第２の銅ヒートプレート８１３及びヒートピン８１４で構成される。
【００９１】
ここで、本発明の実施例４によるＬＥＤ素子用冷却装置は、基本的にヒートブロック８１０、低速冷却ファン８２０、サーモスタット８３０を含み、強制対流による冷却效果とほこりの除去による冷却効率の向上をはかる。これに係るより詳細な説明は図１６ないし図１８を参照して説明した本発明の実施例による発熱素子用冷却装置を参考することにし、以下では略することにする。
【００９２】
また、アルミニウムケース８５０、アルミニウムＬＥＤカバー８６０と合成樹脂ＬＥＤカバー８７０をさらに含むＬＥＤ素子用冷却装置の構成は本発明の実施例１と同様である。
【００９３】
このような構成を有する本発明の実施例４によるＬＥＤ素子用冷却装置は、冷却効率が高く、携帯が可能な冷却装置一体型ＬＥＤ灯を構成することができる。
【００９４】
〔実施例５〕
図２２は、本発明の実施例５による発熱素子用冷却装置の基本構造を示す概略図である。
【００９５】
図２２に示すように、本発明の実施例５による発熱素子用冷却装置は、一面が発熱素子１０に密着し発熱素子１０の熱を蓄積する銅ヒートプレート９１０と、銅ヒートプレート９１０の他面から延長され蓄積される熱を延長される方向に伝導させる銅ヒートパス９２０と、銅ヒートプレート９１０の他面で銅ヒートパス９２０に密着し形成され、銅ヒートプレート９１０で蓄積された熱と銅ヒートパス９２０に沿って伝導される熱を外部に放出させるヒートピン９３０とを含む。
【００９６】
また、銅ヒートパス９２０に沿ってヒートピン９３０ａ、９３０ｂ、９３０ｃを積層して形成することが可能である。すなわち、高温の熱を発生させる発熱素子１０の場合には、熱経路である銅ヒートパス９２０を長く設け、ヒートピン９３０ａ、９３０ｂ、９３０ｃを連続的に積層することで、発熱素子１０から発生する熱を遠い所まで伝導させる過程に各ヒートピン９３０ａ、９３０ｂ、９３０ｃごとに伝導される熱を放出して発熱素子１０を十分に冷却させることができる。
【００９７】
このように、本発明の実施例５による発熱素子用冷却装置は、本発明の実施例１から第２の銅ヒートプレートを除去した構造であって、本発明の技術的思想に符合して最大に簡単に構成した構造である。
【００９８】
〔他の実施例〕
（Ａ）図２３は、本発明の他の実施例によるＬＥＤ素子用冷却装置を示す図面である。
【００９９】
図２３に示すように、本発明の他の実施例によるＬＥＤ素子用冷却装置は白熱灯または三波長灯のように一部を球形状で製作する一方、ソケット連結部を形成することが可能である。これによって、一般の電球ソケットにも連結して使用可能な構造を成す。この時、ＬＥＤ素子用冷却装置の構成要素は、上述した実施例で示すＬＥＤ素子用冷却装置の構成要素が四角形状を成すことと異なって、円形に形成されることが好ましい。
【０１００】
（Ｂ）も、本発明のまた他の実施例では銅の代りにアルミニウムより熱伝導性及び熱蓄積性に優れている材質、例えば、金、銀などを用いても良い。すなわち、本発明では銅に該当する第１の金属は熱伝導性と熱蓄積性に優れた金属であって、熱を容易に蓄積して拡散することができる材質の金属を用いることが好ましい。また、本発明においてアルミニウムに該当する第２の金属は第１の金属より放熱効率に優れている金属であって、蓄積と拡散した熱を大気の中に容易に放出することができる材質の金属を用いることが好ましい。これらの第１の金属と第２の金属とを混用する構造は実施例１ないし実施例５に従うことで、冷却効率を極大化することができる。
【０１０１】
（Ｃ）本発明の一実施例ではＬＥＤ素子を発熱素子の一例に挙げているが、本発明の発熱素子はこれに限定しない。例えば、ラム（ＲＡＭ）、ダイオード、トランジスタなどＩＴ用発熱素子も該当する。
【０１０２】
このように、上述した本発明の技術的構成は本発明の属する技術分野における当業者が本発明のその技術的思想や必須特徴を変更せずに他の具体的な形態で実施され得ることが理解できると考えられる。
【０１０３】
よって、以上で記述した実施例はすべての面において例示的なことであり、限定的なことではないことと理解されるべきであり、本発明の範囲は前記詳細な説明よりは後述する特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲の意味及び範囲そしてその等価概念から導出されるすべての変更または変形された形態が本発明の範囲に含まれることと解釈されるべきである。
【符号の説明】
【０１０４】
１０  発熱素子
２０  ＬＥＤ素子
１１０・２１０・３１１・４１１・５１１・７１１・８１１  第１の銅ヒートプレート
１２０・２２０・３１２・４１２・５２０・６２０・７１２・８１２・９２０  銅ヒートパス
１３０・１３０ａ・１３０ｂ・２３０・３１３・３１３ｂ・４１３・５５０・６５０・７１３・８１３  第２の銅ヒートプレート
１３１・３１５・５５１  支持ホール
１４０・１４０ａ・１４０ｂ・１４０ｃ・２４０・３１４・４１４・７１４・８１４・９３０・９３０ａ・９３０ｂ・９３０ｃ  ヒートピン
１５０  第３の銅ヒートプレート
２００・４００・６００・８００  ＬＥＤ灯
２５０・４３０・６８０・８５０  アルミニウムケース
２６０・４４０・６９０・８６０  アルミニウムＬＥＤカバー
２７０・２７０ａ・２７０ｂ・４５０・６９５・８７０  合成樹脂ＬＥＤカバー
３１０・４１０・５１０・６１０・７１０・８１０  ヒートブロック
３２０・４２０・５７０・６７０・７４０・８４０  銅ヒートコイル
５１０ａ・５２０ａ・６１０ａ・７５０ａ  冷却水
５１２・７１６  第４の銅ヒートプレート
５３０・６３０・７１７  銅ヒートピン
５４０・５６０・６４０・６６０  アルミニウムヒートピン
７２０・８２０  低速冷却ファン
７３０・８３０  サーモスタット
９１０  銅ヒートプレート
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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