(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
枚葉型の半導体モールド装置の機枠内に設置せる金型装置の周辺位置に、モールド加工を施す基板を収容せしめる基板収容ラックと、基板をモールドする樹脂タブレットを収容せしめるタブレット収容器と、金型装置での樹脂によるモールド加工を終えた基板から樹脂のランナーとゲートとをブレークするゲートブレークユニットと、ゲートブレークユニットから取り出されるモールド加工が完成した基板を収容せしめる完成基板収容ラックとを配設し、
前記金型装置と対面する位置には、六軸の関節を具備する六軸多関節ロボットを配設し、
この六軸多関節ロボットと前記金型装置との間の位置には、各種ツールを整列載架せしめておくステージを設置し、
このステージ上には、基板を基板収容ラックから取り出す基板取出ツールと、取り出した基板を金型装置の金型面に搬送する基板搬送ツールと、樹脂タブレットをタブレット収容器から取り出して、金型装置の金型面に搬送するタブレット取出ツールと、金型装置でのモールド加工が終えた基板を取り出してゲートブレークユニットに供給する基板搬出ツールと、ゲートのブレークが終了した基板を取り出して完成基板収容ラックに搬送する基板取出ツールとの、各種のツールを整列載架せしめ、
六軸多関節ロボットには、該ロボットの作動アームの先端側に、前記各種のツールに対し係合して連結するツール連結用の連結チャック（Ａ）を装備せしめ、
前記各種ツールには、それらツールの各基端部に、前記六軸多関節ロボットの作動アームの先端側に装備せしめたツール連結用の連結チャック（Ａ）に対し係合して連結する連結チャック（Ｂ）を装備せしめたことを特徴とする枚葉型の半導体モールド装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板に保持されたＩＣチップ等の半導体を、基板ごと、一葉ずつ金型に装入し、その金型内に供給する合成樹脂によりモールド加工して、樹脂で封止し半導体製品に仕上げる枚葉型の半導体モールド装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
接続端子をボンディングして基板上に接着して保持せしめたＩＣ等の半導体を、基板ごと、基板一葉ずつ金型に装入し、金型内に送給する合成樹脂材によるモールド加工により樹脂で封止して半導体製品に仕上げる枚葉型の半導体モールド装置は、通常、機枠に固定して装架せる上ダイセットの下面側に組み付けた金型の上型と、機枠に昇降自在に装架して昇降型締機構により上ダイセットに対し昇降する下ダイセットの上面側に組み付けた金型の下型と、で構成される金型装置の周囲に、モールド加工を施す基板を収容しておくラックと、このラックから基板を一枚ずつ取り出す基板取出ツールと、この基板取出ツールで取り出した基板を金型の下型の手前に装設しておく基板の仮置台の上方位置に移動させ、その位置で基板をはなし、仮置台の上面に載置させて始動位置に戻るように基板取出ツールを作動させる作動機構と、仮置台上の基板を保持せしめて搬送する基板搬送ツールと、この基板搬送ツールに、それに保持せしめた基板を仮置台の上面から金型装置に組み付けてある金型の下型の上面に移送し、そこで保持をはなし該金型の下型の上面に基板を載置させ、次いで始動位置に戻る作動を行わす作動機構と、金型にセットした基板をモールドする樹脂材のレジンパウダーが、１回の型締動作に要する樹脂量を基準に押し固められたタブレットを整列させて収容しておくタブレット収容器と、タブレット収容器から１個のタブレットを取り出すタブレット取り出しツールと、タブレット取り出しツールで取り出したタブレットを金型に供給する前に一時受けとめておくサブポットと、タブレット取り出しツールに、タブレット収容器からタブレットを取り出す作動と、取り出したタブレットをサブポットのポットに落とし込ます作動を与える作動機構と、前記サブポットを、金型の下型の上方に移動させて、ポットに保持しているタブレットを金型に対し落下させるよう作動させる作動機構と、金型での、前記タブレットの樹脂材によるモールドが終えて前述の基板搬送ツールの作動により取り出される基板から、モールドした樹脂のカルとランナーとゲートをブレークするためのゲートブレークユニットと、このゲートブレークユニットから、前述の基板取出ツールにより取り出されるモールドが完成した基板を収容する完成基板の収容ラックとの、各種の装置・機構が配設されて、枚葉型の半導体モールド装置に構成される。
【０００３】
この枚葉型の半導体モールド装置は、それの金型装置の周囲に、さらに、樹脂成形の作動を終えた金型の上面をクリーニングするための、集塵機利用の吸引式クリーニングツールと、ゲートブレークをクリーニングするための、吸引ブロワー利用のクリーニングツールと、吸引式のクリーニングツールによるクリーニングを行った金型に対し、さらに、ブラッシングにより樹脂成形時に付着したレジン屑を掻き落とすブラシツールと、金型での樹脂成形作業を終えたときに、サブポットから落下させる残っていたポットを回収するための回収ホッパと、などのツール及び装置が組み込まれる場合がある。
【０００４】
この枚葉型の半導体モールド装置は、金型装置の周囲に、多種類の装置・設備及び機器・機構を配設して構成することから、機構増大のために、部品数が増加して、コスト高となる問題がある。
【０００５】
また、部品数の増大のために、装置・設備の信頼性を低下させる問題がある。
【０００６】
さらに、一定ショット毎に行う金型の掃除を、半導体モールド装置の機体全体を囲う外囲体に設ける開閉扉を開放して、作業者の操作により行うことから、掃除のたびごとに装置・設備の稼動を停止させることによる時間のロスと、掃除のために扉を開放させることに伴う塵埃の発生によって生ずる装置・設備の設置場所を制約する問題がある。
【０００７】
基板（リードフレーム）に接着したＩＣ等の半導体を、樹脂によりモールド加工して、封止する半導体モールド装置には、ロボットを組み込んだものが、特公平０４−０２８１３３号公報にあるように知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特公平０４−０２８１３３号公報
【０００９】
この公報に記載の半導体モールド装置は、１台のロボットを挟んで、２台のモールディングプレスを対称に配設して、ロボットを組み合わせた半導体封止装置を構成しているもので、一方のモールディングプレスが機体に付設されているコンベアリードフレームアンローダ等の搬送手段により、プレス（金型）の一側のリードフレーム供給位置に搬送されてくるリードフレームを、ロボットのアームに装着したリードフレームチャッキングヘッドで、掴持してプレスの下金型の上面に搬送する動作と、プレスによる封止成形が終えて、プレスの下金型の上面に残るリードフレームを、前述のリードフレームチャッキングヘッドで掴持して、他方のモールディングプレスのゲートブレーク装置に搬送する動作と、プレスの型開作動毎に行う金型面のクリーニングを、ロボットのアームに装着したリードフレームチャッキングヘッドを、ダイクリーニングヘッドに着け換えて行う金型面のクリーニング動作と、を行うだけのものである。
【００１０】
この公報記載の手段は、リードフレームを、リードフレームチャッキングヘッドが掴持する位置まで搬送する動作にあっては、コンベア、リードフレームアンローダ、等の通常用用いられている搬送手段をもって行わせ、また、プレス金型の周囲に配設せるタブレットホッパからの、樹脂タブレットの取り出し、予熱装置への供給、プレス金型への供給動作にあっては、パーツフィーダ、タブレットローダ等の専用に組み立てた自動供給装置を用いて行わせ、さらに、また、リードフレームチャッキングヘッドによりゲートブレーク装置に搬送されて、そのゲートブレーク装置によりゲート等が除去された製品の排出動作を、コンベア、製品ローダ等の通常の搬送手段を用いて行わせているものである。
【００１１】
この従来のロボットを組み込んだ形態の半導体モールド装置は、リードフレームを樹脂で封止するのに要する諸機器・機構の動作の一部だけをロボットで行わせるもので、大半を、機器・機構の作動により行わせるものであるから、前述した従来の枚葉型の半導体モールド装置と同様に、機構増大のために、部品数が増加してコスト高を招く問題がある。さらに、一定ショット毎に行う金型の清掃の際、周辺に塵埃を飛散させる問題がある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
半導体モールド加工手段において、モールド加工の工程の進行によって変化する基板の形態および基板の供給・移動に併せて、樹脂タブレットを供給・移動させることに対処するために、多種の装置・機器・機構を付設することによる部品点数の増加により生じてくるコスト高の解決と、金型清掃の際の塵埃飛散による設備装置設置場所の制約を解決する点にある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上述の課題を解決するための手段として、本発明においては、枚葉型の半導体モールド装置の機枠内に設置せる金型装置の周辺位置に、モールド加工を施す基板を収容せしめる基板収容ラックと、基板をモールドする樹脂タブレットを収容せしめるタブレット収容器と、金型装置での樹脂によるモールド加工を終えた基板から樹脂のランナーとゲートとをブレークするゲートブレークユニットと、ゲートブレークユニットから取り出されるモールド加工が完成した基板を収容せしめる完成基板収容ラックとを配設し、
前記金型装置と対面する位置には、六軸の関節を具備する六軸多関節ロボットを配設し、
この六軸多関節ロボットと前記金型装置との間の位置には、各種ツールを整列載架せしめておくステージを設置し、
このステージ上には、基板を基板収容ラックから取り出す基板取出ツールと、取り出した基板を金型装置の金型面に搬送する基板搬送ツールと、樹脂タブレットをタブレット収容器から取り出して、金型装置の金型面に搬送するタブレット取出ツールと、金型装置でのモールド加工が終えた基板を取り出してゲートブレークユニットに供給する基板搬出ツールと、ゲートのブレークが終了した基板を取り出して完成基板収容ラックに搬送する基板取出ツールとの、各種のツールを整列載架せしめ、
六軸多関節ロボットには、該ロボットの作動アームの先端側に、前記各種のツールに対し係合して連結するツール連結用の連結チャック（Ａ）を装備せしめ、
前記各種ツールには、それらツールの各基端部に、前記六軸多関節ロボットの作動アームの先端側に装備せしめたツール連結用の連結チャック（Ａ）に対し係合して連結する連結チャック（Ｂ）を装備せしめたことを特徴とする枚葉型の半導体モールド装置を提起するものである。
【発明の効果】
【００１４】
本発明手段は、機枠内に設置せる金型装置の周辺には、基板収容ラックと、タブレット収容器と、ゲートブレークユニットと、完成基板収容ラックとを配設しておいて、金型装置と対面する位置に、六軸多関節ロボットを配設する。この六軸多関節ロボットと前記金型装置との間の位置に、各種ツールを整列載架せしめるステージを設置し、このステージ上に、基板を基板ラックから取り出す基板取出ツールと、取り出した基板を金型装置に搬送する基板搬送ツールと、樹脂タブレットをタブレット収容器から取り出して金型装置の金型面に搬送するタブレット取出ツールと、金型装置でのモールド加工が終えた基板を金型装置から取り出してゲートブレークユニットに供給する基板搬出ツールと、基板をゲートブレークユニットから取り出して完成基板収容ラックに搬送する基板取出ツールとの、各種のツールを整列載架せしめておく。そして、六軸多関節ロボットの作動アームの先端側には、前記各種ツールに対し係合して連結するツール連結用の連結チャックＡを装備せしめ、前記各種ツールには、各基端部位に、前記作動アームの先端側に装備せしめた連結チャックＡに対し係合して連結する連結チャックＢを装備せしめているのだから、金型装置に対し基板を供給せしめるツール、金型装置に対し樹脂タブレットを供給せしめるツール、基板を金型装置からゲートブレークユニットに供給するツール、ゲートブレークユニットから完成基板収容ラックに搬送するツールの各種ツールのワーク動作を、多関節ロボットに具備する機能による作動アームの作動によって行わせるようになるので、それぞれのツールに所定のワーク動作を行わすための作動機構及び駆動手段を不要とし、著しく部品点数を少なくして、生産コストを低減し得る。
【００１５】
また、各ツールが、多関節ロボットと金型装置との間に設置せるステージ上に整列状態に載置され、モールド加工を施す基板を収容するラック、及びモールド加工を終えた基板を収容するラック、及び樹脂タブレットを収容しておくタブレット整列プレート、ゲートブレークユニット、等の諸機器が、金型装置の周辺に設置してあることで、各ツールを多関節ロボットの作動アームの動作により迅速適確に脱着交換でき、かつ、多関節ロボットの作動アームに連結した各ツールの所定のワーク動作が、迅速適確に行えるようになる。
【００１６】
また、本発明の半導体モールド装置を、気密なケース内に収蔵したときは、金型をブラッシングにより清掃する作業が、気密なケース内でロボットにより自動で行われ、また、金型のバキュームクリーナーによる清掃が、ケース内に設置した集塵機８７に除去した塵埃を集めることで行われるから、四周に塵埃を飛散させることなく清掃できるようになる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】本発明方法の実施に用いる半導体モールド装置の斜視図である。
【図２】同上装置に組み込んだ六軸多関節ロボットの各関節の動きの説明図である。
【図３】同上装置に組み込む基板引出ツールの斜視図である。
【図４】同上装置の一部の拡大図で、同上基板引出ツールにより基板を取り出している状態時の斜視図である。
【図５】同上装置に組み込む基板搬送ツールの斜視図である。
【図６】同上装置の一部の拡大図で、同上の基板搬送ツールにより基板を取り出している状態時の斜視図である。
【図７】同上装置に組み込むタブレット取り出しツールの斜視図である。
【図８】同上のタブレット取り出しツールによりタブレット整列プレートから、タブレットを摘み出している状態時における同上装置の一部の拡大した斜視図である。
【図９】同上装置に組み込むタブレット搬送ツールの斜視図である。
【図１０】同上タブレット搬送ツールによりタブレットを金型下型の上面に搬送した状態時における同上装置の一部の拡大した斜視図である。
【図１１】同上装置に組み込む基板搬出ツールの斜視図である。
【図１２】同上基板搬出ツールにより基板を搬出している状態時における同上装置の一部の拡大した斜視図である。
【図１３】同上装置に組み込まれるブラッシングツールの斜視図である。
【図１４】同上ブラッシングツールにより金型をブラッシングしている状態時における同上装置の一部の拡大した斜視図である。
【図１５】同上装置に組み込まれるクリーニングツールの斜視図である。
【図１６】同上クリーニングツールにより金型をクリーニングしている状態時における同上装置の一部の拡大した斜視図である。
【図１７】別の実施例の斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
次に、実施の態様を、実施例につき図面に従い詳述する。
【実施例１】
【００１９】
図１は、本発明方法の実施に用いる枚葉型の半導体モールド装置の全体の斜視図で、同図においてｋは金型装置を示す。
【００２０】
金型装置ｋは、４本の支柱よりなる機枠１の天井部に固定装架した上プラテンの下面に上ダイセット１０を組み付け、その上ダイセット１０の下面側に金型上型１１を組み付け、機枠１の上下の中間部位に移動プラテンを昇降自在に装架し、この移動プラテン上に下ダイセット１２を組み付け載架し、移動プラテンの下面側に設ける昇降型締機構（図示省略）によりこの下ダイセット１２が昇降するようにしておいて、この下ダイセット１２の上面側に、前記金型上型１１と対向する金型下型１３を組み付けて構成している通常のものであり、この例においては、ベース１ａの上面の、後端側の左隅に設置してある。
【００２１】
２は、前記金型装置ｋによりモールド加工を施す基板（リードフレーム）を収容しておくラックで、基板の左右の側縁を、該ラック２の左右の内壁面に設けた係止溝に嵌挿して、多数枚の基板を積層状態に収容しておく、通常の形態のもので、前述の金型装置ｋの右側方にベース１ａから立設した支持機枠１ｂの後面側に装架してある。
【００２２】
そして、該ラック２の支持機枠１ｂの前面側に開口する取出口には、取り出した基板を一時支承しておく、仮置台２０が樋状に形成して装設してある。
【００２３】
３は、基板をモールド加工するための樹脂タブレットを収容して用意しておくためのタブレット収容器で、金型装置ｋの右側における前述の支持機枠１ｂの前面位置に装架してある。
【００２４】
４は、金型装置ｋに供給された樹脂タブレットにより、モールド加工が施された基板から、ランナー、カルとゲートとをブレークするゲートブレークユニットで、金型装置ｋの右側方位置に、前述のラック２と並列するよう配位して、前述支持機枠１ｂに支架せしめてある。
【００２５】
５は、前記ゲートブレークユニット４でのゲートのブレークがなされて、モールド加工が完成した基板を収容するラックで、前述のモールド加工を施す前の基板を収容するラック２と、並列するように配位して前述の支持機枠１ｂに支架せしめてある。
【００２６】
６は、金型装置ｋと対面する位置に配設した多関節ロボットで、図２の説明図で想像線で示すように、縦の回転軸線ａにより左右に回動する第１アーム６０と、この第１アーム６０に対し左右方向の回転軸線ｂで前後に回動する第２アーム６１と、第２アーム６１に対し左右方向の回転軸線ｃで上下に屈折回動する第３アーム６２と、第３アーム６２に対し前後方向の回転軸線ｄをもって左右に旋回回動する第４アーム６３と、第４アーム６３に対し左右方向の回転軸線ｅをもって前後に回動する第５アーム６４と、第５アーム６４に対し上下の回転軸線ｆをもって旋回回動する第６アーム６５とからなる六軸の多関節ロボットである。
【００２７】
そして、この多関節ロボット６は、この例においては、基体６６を支持する支持台６７を、金型装置ｋの前面側に長手方向を左右方向として設置したレール６８上に、左右に移動自在に載架することで、金型装置ｋの前面及び、金型装置ｋの右側方に並列配設したラック２、ゲートブレークユニット４、整列プレート３等の諸機器の前面に沿い左右に移動自在に設置している。
【００２８】
７は、上記多関節ロボット６と金型装置ｋ及び前記付設の諸機器との間に配設せるステージで、これに、各種のツール８が整列して載架される。これらツールは、基板をモールド加工するとき、その加工の工程順に従い選択されて、ロボットの作動アーム６５に連結して用いられる。
【００２９】
８０は、基板のモールド加工を開始するときに、前述のラック２から、モールド加工を施すべき基板の取り出し用の基板取出ツールで、図３に示しているように、先端側に基板を挟持するための一対の挟持片８０１・８０２を装備した挟み器状のもので、基端側には、前述の多関節ロボット６の作動アームである第６アーム６５に装備せる連結チャックＡと係合して連結する連結チャックＢが装備せしめてあり、その基端側の連結チャックＢがステージ７の上面側に露出する状態姿勢でステージ７に載架してある。
【００３０】
そして、多関節ロボット６に具備せる機能により、該ロボット６の作動アームである第６アーム６５を動かし、先端の連結チャックＡを、ステージ７上のツール８０の連結チャックＢに突き合わせ、互いに噛み合わせて連結・結合させ、この状態でロボットの動作により、図４に示しているように、この基板取出ツール８０に、基板をラック２から引き出して、仮置台２０の上面に載置する動作を行わせ、その後、ステージ７の所定の格納位置の上方に動かして降ろし、連結チャックＡを開放して連結を離す。
【００３１】
次に、ロボットの作動アーム６５が、ステージ７に載架してある基板搬送ツール８１の上方に動き、前述の基板取出ツール８０の場合と同様の動作でこの基板搬送ツール８１と連結する。
【００３２】
この基板搬送ツール８１は、図５に示しているように、外面側に連結チャックＢを装備せる基盤８１０の内面側に、直交する方向に突出する吸着板８１１を設け、これに、真空ポンプ（図示省略）にフレキシブルチューブ８１２を介して接続する吸引パイプ８１３を保持させ、その先端に吸着口を形成している形態のもので、ロボットの作動アーム６５の動作により、図６に示しているように、前述の基板取出ツール８０で仮置台２０の上面に載置した基板の上面に被る位置に動き、その位置で吸引パイプ８１３の吸着口による吸引圧で基板を吸着して保持し、ロボットアームの動作により、金型下型１３の上面に運び、吸引の解除により、吸着を離してそこに基板を載置し、ステージ７の上方に戻り、前述の基板取出ツール８０に行わせたと同様の作動でステージ７に格納される。
【００３３】
次に、ロボットの作動アーム６５は、ステージ７に格納してあるタブレット取出ツール８２の上方に動き、このツール８２と連結する。
【００３４】
このツール８２は、図７に示しているように、外面側に連結チャックＢを装備する基盤８２０の下面側に、開閉作動機構により、対向間隔が拡縮する一対の挟み片８２１・８２２を下端側に支持する支持板８２３が垂下する形態のもので、ロボットの作動アーム６５の動作で、タブレット整列プレートに形成してあるタブレット収容器３の上方に動き、そこに整列させてある樹脂タブレットを、図８に示しているように摘み出し、ステージ７上に載置しておくタブレット搬送ツール８３に設けられているサブポットに移し換えるように動作し、所定数の樹脂タブレットの移送動作が終えたところで、ステージ７の格納位置の上方に戻り、連結チャックＡの開放により格納される。
【００３５】
次に、ロボットの作動アーム６５は、ステージ７の上面に載置してあるタブレット搬送ツール８３の連結チャックＢに向けて動き、これに連結する。
【００３６】
このタブレット搬送ツール８３は、図９に示しているような形態のもので、この実施例においては、一枚の基板に半導体が、５連に並列させて載置してある形態の基板に付設した半導体のモールドを対象としていることから、この基板に付設した半導体の数に対応させて、５個のサブポット８３０と、ここに落とし込まれた樹脂タブレットを下方に突き落とす５本の爪片８３１が装備され、また、一端側には連結チャックＢが装備されている。このタブレット搬送ツール８３に設けられるサブポット８３０の数は、モールドの対象とする基板に付設される半導体の数に対応させて変更される。基板に設ける半導体が、１個または２個と少ないときは、タブレット搬送ツール８３を用いず、タブレット取出ツール８２でタブレットを直接、金型下型の上面に搬送する。
【００３７】
前述のタブレット取出ツール８２により樹脂タブレットがサブポット８３０に挿入された状態のこのタブレット搬送ツール８３は、連結したロボットの作動アーム６５の動作により、図１０にあるように、金型下型１３の上面の上方に動き、そこで、サブポット８３０内の樹脂タブレットを、金型下型１３上に落とし、ステージ７の上方に戻り、連結チャックＡの解除により作動アーム６５から離れ、ステージ７上に載置される。
【００３８】
このとき、金型装置ｋは、タブレット搬送ツール８３による樹脂タブレットの供給が終えたところで型締めされてモールド加工の工程が開始している。
【００３９】
そして、このモールド加工が完了し、金型が開放したところで、ロボットの作動アーム６５がステージ７上の基板搬出ツール８４の上方に動き、このツール８４に連結する。この基板搬出ツール８４は、図１１に示しているように、外面側に連結チャックＢが装備された基盤８４０の内面側に、その基盤８４０に対し直交する方向に突出する吸着板８４１を設け、これに真空ポンプ（図示省略）にフレキシブルチューブ８４２を介して接続する吸引パイプ８４３を保持させ、そのパイプ８４３の先端に吸着盤８４４を設けている形態のもので、連結したロボット６の作動アーム６５の動作により、図１２に示しているように、金型下型１３の上方に動き、モールド加工を終えている基板を吸着保持して搬出し、ゲートブレークユニット４に供給する作動を行い、その後、ロボットの作動アーム６５の動作で、ステージ７の格納位置に戻り、作動アーム６５から離れて格納される。
【００４０】
ゲートブレークユニット４に供給された基板は、ここで、ランナーカルとゲートが分離され、モールド加工が完了した基板となって、該ユニット４に装備されている機構により、成形完了基板を収容するラック５の前面に位置して装設してある整列レール５０の上に排出される。
【００４１】
この時期に、ロボットの作動アーム６５はステージ７上の最初に使用される基板取出ツール８０の上に動き、このツール８０に連結して、該ツール８０を保持し、このツール８０で、整列レール５０上の基板を掴み、収納ラック５に差し込んで収納させ、基板を離してステージ７の格納位置に戻り、格納される。
【００４２】
このツールを交換して順次行われる一連のワーク動作により、モールド加工を施すべき基板に対するモールド加工を施すべき基板に対するモールド加工作業は終了する。
【００４３】
このワンショットのモールド加工作業を終えたところで、ロボット６の作動アーム６５は、棚台８６２上に載架してあるクリーニングツール８６に向けて動いて、そのツール８６の連結チャックＢに連結し、そのツール８６により金型下型１３の上面をクリーニングする。
【００４４】
この金型の上面をクリーニングするクリーニングツールは、図１５及び図１に示しているよう、前面側の一側に連結チャックＢを設けた支持板８６０の他側に、真空吸引式の集塵機８７にフレキシブルチューブ８８を介して連結する吸引器８６１を保持せしめた形態のもので、ラック２等を支持する支持機枠１ｂの前面側の上部に棚状に設けた棚台８６２上に載架して用意されている。
【００４５】
このツール８６は、ワンショットのモールド加工作業を終えたときの半導体モールド装置の作動制御のプログラムに設定された所定の時期に、該ツール８６に向けロボット６の作動アーム６５が動いてきて、その先端の連結チャックＡが、該ツール８６の連結チャックＢに連結することで、作動アーム６５に支持されて、図１６にあるように金型上面のクリーニングを行うよう作用する。
【００４６】
８５は、所定のショット数のモールド加工作業を終え、または一日の作業を終えたときに、金型の周囲をブラッシングによりクリーニングするブラッシングツールである。
【００４７】
このブラッシングツール８５は、図１３に示しているように、外面側に連結チャックＢを装備せしめた基盤８５０の内面側にブラシ８５１を取り付けた形態のもので、作動アーム６５の連結チャックＢに連結した状態で作動アーム６５の動きにより、図１４にあるよう金型下型１３の上方位置に動き、その位置において、作動アーム６５が前後及び左右に動く動作により金型面をブラッシングするよう作用する。所定のブラッシング作業を終えたところでステージ７に戻り格納される。
【００４８】
このように構成してある実施例装置は、該装置の稼動により、装備せしめてある基板取出ツール、基板搬送ツール、樹脂タブレット取出ツール、基板搬出ツール、金型クリーニングツール、等の各種ツールを所定の工程順に従い順次作動させて、それぞれのツールに、収容ラックから基板を取り出す工程のワーク動作で取り出した基板を金型へ搬送する工程のワーク動作、金型の型締めによりモールド加工を終えた基板を金型から取り出して、ゲートブレークユニットへ搬送する工程のワーク動作、ゲートブレークユニットからランナー、ゲートのブレークを終えた基板を取り出して加工完成基板の収納ラックへ搬送する工程のワーク動作の一連の工程により一葉の基板に対するワンショットのモールド加工が終えたところで、金型面をクリーニングする工程のワーク動作を行わせて、基板にモールド加工を施すときに、各ツールに行わす所定の工程のワーク動作を、金型装置に対面する位置に設置しておく一台の六軸多関節ロボットにより、該ロボットに具備する機能を利用した該ロボットの作動アームの動きによって、行わせるようになる。
【００４９】
即ち、金型装置に対面させて設置しておく一台の六軸多関節ロボットが、それの作動アームの先端部に、金型装置から切り離してその金型装置の周辺に配位して用意しておく基板取出ツール、等の各種ツールを、作動アームの動きによって、順次、交換して装着し、装着したツールに、作動アームの作動によって、所定の工程のワーク動作を行わせるようにしている。
【００５０】
また、各ツールが、多関節ロボットと金型装置との間に並列載置され、モールド加工を施す基板を収容するラック、及びモールド加工を終えた基板を収容するラック、及び樹脂タブレットを収容しておくタブレット収容器、ゲートブレークユニット、等の諸機器が、金型装置の周辺に設置してあることで、各ツールを多関節ロボットの作動アームの動作により迅速適確に脱着交換でき、かつ、六軸多関節ロボットの作動アームに連結した各ツールの所定のワーク動作が、迅速適確に行えるようになる。
【実施例２】
【００５１】
図１７は、別の実施例の全体の斜視図である。この例は、上述の実施例１の半導体モールド装置を、そっくり、開閉扉を有する密閉されたケース内に設置した例である。
【００５２】
図において、９は、四周の外壁を、透明なガラスを嵌めた外囲体で形成している箱状のケースで前面側には、透明板よりなる開閉扉９０が付設されている。
【００５３】
６は該ケース９内に収蔵状態に設置せる半導体モールド装置に組み合わせた多関節ロボットを示し、ケース９内の、前記開閉扉９０を設けた前面側の部位に、配置されている。
【００５４】
ｋは、上記半導体モールド装置の金型装置、７は金型装置ｋと多関節ロボット６との間に配置したツールを載架せるステージ、８７はクリーニングツールに接続する集塵機を示す。
【００５５】
このケース９内に収蔵せしめた半導体モールド装置は、前述の実施例１で示した半導体モールド装置そのものであるから、これに装備されている各機器及び各種のツールについての詳しい説明は省略する。
【００５６】
この実施例は、半導体モールド装置をそっくり気密なケース内に収蔵せしめていることから、金型をブラッシングにより清掃する作業が、気密なケース内でロボットにより自動で行われ、また、金型のバキュームクリーナーによる清掃が、ケース内に設置した集塵機８７に除去した塵埃を集めることで行われるから、四周に塵埃を飛散させることなく清掃できるようになる。
【符号の説明】
【００５７】
Ａ  Ｂ    連結チャック
ａ  ｂ  ｃ  ｄ  ｅ    回転軸線
ｋ    金型装置
１    機枠
１ａ  ベース
１ｂ  支持機枠
１０    上ダイセット
１１    金型上型
１２    下ダイセット
１３    金型下型
２  ５    ラック
２０    仮置台
３    タブレット収容器
４    ゲートブレークユニット
５０    整列レール
６    多関節ロボット
６０    第１アーム
６１    第２アーム
６２    第３アーム
６３    第４アーム
６４    第５アーム
６５    第６アーム（作動アーム）
６６    基体
６７    支持台
６８    レール
７    ステージ
８    ツール
８０    基板取出ツール
８０１  ８０２    挟持片
８１    基板搬送ツール
８１０  ８４０  ８５０    基盤
８１１  ８４１    吸着板
８１２  ８４２  ８８    フレキシブルチューブ
８１３  ８４３    吸引パイプ
８２    タブレット取出ツール
８２１  ８２２    挟み片
８２３  ８６０    支持板
８３    タブレット搬送ツール
８３０    サブポット
８３１    爪片
８４    基板搬出ツール
８４４    吸着盤
８５    ブラッシングツール
８５１    ブラシ
８６    クリーニングツール
８６１    吸引器
８６２    棚台
８７    集塵機
９    ケース
９０    開閉扉
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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