(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に実装される電子部品であって、
前記基板への実装時に当該基板上の基板側ランドに対向する電子部品側ランドを複数備え、
前記基板側ランドの形状と、当該基板側ランドに対向する前記電子部品側ランドの形状とが異なるように、当該電子部品側ランドにおける前記基板側ランドとの対向面にはんだ非着領域を設け、
複数の前記電子部品側ランドのうち、面積が最大の電子部品側ランドに前記はんだ非着領域を設けた、
電子部品。
【請求項２】
当該電子部品における前記基板との対向面の外周近傍に前記複数の電子部品側ランドを備え、
当該電子部品における前記基板との対向面の外周近傍に設けられた前記複数の電子部品側ランドのうち、面積が最大の電子部品側ランドに前記はんだ非着領域を設けた、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項３】
基板に実装される電子部品であって、
前記基板への実装時に当該基板上の基板側ランドに対向する電子部品側ランドを備え、
前記基板側ランドの形状と、当該基板側ランドに対向する前記電子部品側ランドの形状とが異なるように、当該電子部品側ランドにおける前記基板側ランドとの対向面にはんだ非着領域を設け、
前記はんだ非着領域として、前記電子部品側ランドにおける前記基板側ランドとの対向面に溝を設け、
前記溝の位置における前記電子部品側ランドの厚さが、当該溝に対向する位置の前記基板側ランドの厚さと異なる、
電子部品。
【請求項４】
基板に実装される電子部品であって、
前記基板への実装時に当該基板上の基板側ランドに対向する電子部品側ランドを備え、
前記基板側ランドの形状と、当該基板側ランドに対向する前記電子部品側ランドの形状とが異なるように、当該電子部品側ランドにおける前記基板側ランドとの対向面にはんだ非着領域を設け、
前記はんだ非着領域として、前記電子部品側ランドにおける前記基板側ランドとの対向面にはんだ絶縁層を設けた、
電子部品。
【請求項５】
前記電子部品側ランドを前記はんだ非着領域で分割し、
前記はんだ非着領域により分割された前記電子部品側ランドの平面形状が、当該電子部品側ランドに対向する位置の前記基板側ランドの平面形状と異なる、
請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品。
【請求項６】
基板に実装される電子部品であって、
前記基板への実装時に当該基板上の基板側ランドに対向する電子部品側ランドを複数備え、
前記電子部品側ランドは、当該電子部品における前記基板との対向面の略中央に設けられたアース用ランドと、前記アース用ランドの周囲に設けられた入出力用ランドと、を有し、
前記入出力用ランドは、当該電子部品における前記基板との対向面の外周近傍に設けられた補強用ランドを有し、
前記補強用ランドは、他の前記入出力用ランドよりも面積が大きく形成され、
前記基板側ランドの形状と、当該基板側ランドに対向する前記補強用ランドの形状とが異なるように、当該補強用ランドにおける前記基板側ランドとの対向面にはんだ非着領域を設け、
複数の前記電子部品側ランドのうち、面積が最大の電子部品側ランドに前記はんだ非着領域を設けた、
電子部品。
【請求項７】
基板と、当該基板に実装される電子部品と、を備える電子装置であって、
前記基板は、基板側ランドを備え、
前記電子部品は、前記基板への実装時に前記基板側ランドに対向する電子部品側ランドを複数備え、
前記基板側ランドの形状と、当該基板側ランドに対向する前記電子部品側ランドの形状とが異なるように、当該基板側ランドにおける当該電子部品側ランドとの対向面、及び／又は、当該電子部品側ランドにおける当該基板側ランドとの対向面にはんだ非着領域を設け、
複数の前記電子部品側ランドのうち、面積が最大の電子部品側ランドに前記はんだ非着領域を設けた、
電子装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品、及び電子装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、基板に電子部品を実装するためのはんだ付用銅箔（以下、「ランド」）が、基板及び電子部品に設けられている。特に近年では、基板上における電子部品の占有面積を低減するため、ＢＧＡ（Ｂａｌｌ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）やＬＧＡ（Ｌａｎｄ  Ｇｒｉｄ  Ａｒｒａｙ）といったパッケージにより、電子部品の直下にランドを設けることが行われている。
【０００３】
このようにランドを介して基板にはんだ付される電子部品において、接続ランド部における接続信頼性を向上させるため、モジュール基板の裏面に格子状に形成された接続ランドの最外周近傍に、接続ランド１ケの面積の３倍以上の面積を持つ補強ランドを設けたモジュール部品が提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第２８５９１４３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、はんだの表面張力や、リフロー中における電子部品や基材からの発生ガス等に起因して、はんだ接合部中にボイドが発生する可能性がある。特に、上述の如き従来の部品のように面積の大きいランドを設けた場合、ボイドが発生する頻度が増大すると共に、発生するボイドの大きさが増大する可能性があった。このようにはんだ接合部中に過度にボイドが発生し、そのボイドが残存した場合、電子部品と基板との間のはんだによる接合面積が減少し、電気的特性や熱伝導性の低下を招く可能性があった。
【０００６】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、はんだ接合部におけるボイドの残存を防止し、電子部品と基板との間のはんだによる接合面積を安定して確保することができる、電子部品、及び電子装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、請求項１に記載の電子部品は、基板に実装される電子部品であって、前記基板への実装時に当該基板上の基板側ランドに対向する電子部品側ランドを複数備え、前記基板側ランドの形状と、当該基板側ランドに対向する前記電子部品側ランドの形状とが異なるように、当該電子部品側ランドにおける前記基板側ランドとの対向面にはんだ非着領域を設け、複数の前記電子部品側ランドのうち、面積が最大の電子部品側ランドに前記はんだ非着領域を設けた。
【０００８】
また、請求項２に記載の電子部品は、請求項１に記載の電子部品において、当該電子部品における前記基板との対向面の外周近傍に前記複数の電子部品側ランドを備え、当該電子部品における前記基板との対向面の外周近傍に設けられた前記複数の電子部品側ランドのうち、面積が最大の電子部品側ランドに前記はんだ非着領域を設けた。
【０００９】
また、請求項３に記載の電子部品は、基板に実装される電子部品であって、前記基板への実装時に当該基板上の基板側ランドに対向する電子部品側ランドを備え、前記基板側ランドの形状と、当該基板側ランドに対向する前記電子部品側ランドの形状とが異なるように、当該電子部品側ランドにおける前記基板側ランドとの対向面にはんだ非着領域を設け、前記はんだ非着領域として、前記電子部品側ランドにおける前記基板側ランドとの対向面に溝を設け、前記溝の位置における前記電子部品側ランドの厚さが、当該溝に対向する位置の前記基板側ランドの厚さと異なる。
【００１０】
また、請求項４に記載の電子部品は、基板に実装される電子部品であって、前記基板への実装時に当該基板上の基板側ランドに対向する電子部品側ランドを備え、前記基板側ランドの形状と、当該基板側ランドに対向する前記電子部品側ランドの形状とが異なるように、当該電子部品側ランドにおける前記基板側ランドとの対向面にはんだ非着領域を設け、前記はんだ非着領域として、前記電子部品側ランドにおける前記基板側ランドとの対向面にはんだ絶縁層を設けた。
【００１１】
また、請求項５に記載の電子部品は、請求項１から４のいずれか一項に記載の電子部品において、前記電子部品側ランドを前記はんだ非着領域で分割し、前記はんだ非着領域により分割された前記電子部品側ランドの平面形状が、当該電子部品側ランドに対向する位置の前記基板側ランドの平面形状と異なる。
【００１４】
また、請求項６に記載の電子部品は、基板に実装される電子部品であって、前記基板への実装時に当該基板上の基板側ランドに対向する電子部品側ランドを複数備え、前記電子部品側ランドは、当該電子部品における前記基板との対向面の略中央に設けられたアース用ランドと、前記アース用ランドの周囲に設けられた入出力用ランドと、を有し、前記入出力用ランドは、当該電子部品における前記基板との対向面の外周近傍に設けられた補強用ランドを有し、前記補強用ランドは、他の前記入出力用ランドよりも面積が大きく形成され、前記基板側ランドの形状と、当該基板側ランドに対向する前記補強用ランドの形状とが異なるように、当該補強用ランドにおける前記基板側ランドとの対向面にはんだ非着領域を設け、複数の前記電子部品側ランドのうち、面積が最大の電子部品側ランドに前記はんだ非着領域を設けた。
【００１５】
また、請求項７に記載の電子装置は、基板と、当該基板に実装される電子部品と、を備える電子装置であって、前記基板は、基板側ランドを複数備え、前記電子部品は、前記基板への実装時に前記基板側ランドに対向する電子部品側ランドを備え、前記基板側ランドの形状と、当該基板側ランドに対向する前記電子部品側ランドの形状とが異なるように、当該基板側ランドにおける当該電子部品側ランドとの対向面、及び／又は、当該電子部品側ランドにおける当該基板側ランドとの対向面にはんだ非着領域を設け、複数の前記電子部品側ランドのうち、面積が最大の電子部品側ランドに前記はんだ非着領域を設けた。
【発明の効果】
【００１６】
請求項１に記載の電子部品によれば、基板側ランドの形状と、当該基板側ランドに対向する電子部品側ランドの形状とが異なるように、電子部品側ランドにおける基板側ランドとの対向面にはんだ非着領域を設けたので、発生したボイド内の気体を、はんだ非着領域と基板側ランドとの間に形成された空隙を介してはんだ接合部の外部に排出することができる。これにより、はんだ接合部におけるボイドの残存を防止し、電子部品と基板との間のはんだによる接合面積を安定して確保することができる。
また、複数の電子部品側ランドのうち、面積が最大の電子部品側ランドにはんだ非着領域を設けたので、特にボイドが発生し易い電子部品側ランドと基板側ランドとの間のはんだ接合部におけるボイドの残存を防止し、電子部品と基板との間のはんだによる接合面積を安定して確保することができる。
【００１７】
また、請求項２に記載の電子部品によれば、電子部品における基板との対向面の外周近傍に設けられた複数の電子部品側ランドのうち、面積が最大の電子部品側ランドにはんだ非着領域を設けたので、特にボイドが発生し易い電子部品側ランドと基板側ランドとの間のはんだ接合部におけるボイドの残存を防止し、電子部品と基板との間のはんだによる接合面積を安定して確保することができる。
【００１８】
また、請求項３に記載の電子部品によれば、基板側ランドの形状と、当該基板側ランドに対向する電子部品側ランドの形状とが異なるように、電子部品側ランドにおける基板側ランドとの対向面にはんだ非着領域を設けたので、発生したボイド内の気体を、はんだ非着領域と基板側ランドとの間に形成された空隙を介してはんだ接合部の外部に排出することができる。これにより、はんだ接合部におけるボイドの残存を防止し、電子部品と基板との間のはんだによる接合面積を安定して確保することができる。また、はんだ非着領域として、電子部品側ランドにおける基板側ランドとの対向面に溝を設けたので、発生したボイド内の気体を、当該溝と基板側ランドとの間に形成された空隙を介してはんだ接合部の外部に排出することができる。また、溝の位置における電子部品側ランドの厚さが、当該溝に対向する位置の基板側ランドの厚さと異なるようにしたので、電子部品側ランドの溝と基板側ランドとの間には、Ｖ字型の空隙が形成される。これにより、上記の基本的な効果に加えて、電子部品側ランドの溝と基板側ランドの溝との間に矩形断面の空隙が形成された状態と比較して、電子部品と基板との間のはんだによる接合面積を十分に確保することができる。
【００１９】
また、請求項４に記載の電子部品によれば、基板側ランドの形状と、当該基板側ランドに対向する電子部品側ランドの形状とが異なるように、電子部品側ランドにおける基板側ランドとの対向面にはんだ非着領域を設けたので、発生したボイド内の気体を、はんだ非着領域と基板側ランドとの間に形成された空隙を介してはんだ接合部の外部に排出することができる。これにより、はんだ接合部におけるボイドの残存を防止し、電子部品と基板との間のはんだによる接合面積を安定して確保することができる。
また、はんだ非着領域として、電子部品側ランドにおける基板側ランドとの対向面にはんだ絶縁層を設けたので、容易にはんだ非着領域を形成することができ、発生したボイド内の気体を、はんだ絶縁層と基板側ランドとの間に形成された空隙を介してはんだ接合部の外部に排出することができる。
【００２０】
また、請求項５に記載の電子部品によれば、はんだ非着領域により分割された電子部品側ランドの平面形状が、当該電子部品側ランドに対向する位置の基板側ランドの平面形状と異なるので、電子部品側ランドのはんだ非着領域と基板側ランドとの間には、Ｖ字型の空隙が形成される。これにより、上記の基本的な効果に加えて、電子部品側ランドと基板側ランドとの間に矩形断面の空隙が形成された状態と比較して、電子部品と基板との間のはんだによる接合面積を十分に確保することができる。
【００２３】
また、請求項６に記載の電子部品によれば、基板側ランドの形状と、当該基板側ランドに対向する補強用ランドの形状とが異なるように、補強用ランドにおける基板側ランドとの対向面にはんだ非着領域を設けたので、発生したボイド内の気体をはんだ非着領域と基板側ランドとの間に形成された空隙を介してはんだ接合部の外部に排出することができる。これにより、特にボイドが発生し易い補強用ランドと基板側ランドとの間のはんだ接合部におけるボイドの残存を防止し、電子部品と基板との間のはんだによる接合面積を安定して確保することができる。
また、複数の電子部品側ランドのうち、面積が最大の電子部品側ランドにはんだ非着領域を設けたので、特にボイドが発生し易い電子部品側ランドと基板側ランドとの間のはんだ接合部におけるボイドの残存を防止し、電子部品と基板との間のはんだによる接合面積を安定して確保することができる。
【００２４】
また、請求項７に記載の電子装置によれば、基板側ランドの形状と、当該基板側ランドに対向する電子部品側ランドの形状とが異なるように、基板側ランドにおける電子部品側ランドとの対向面、及び／又は、電子部品側ランドにおける基板側ランドとの対向面にはんだ非着領域を設けたので、発生したボイド内の気体をはんだ非着領域と基板側ランドとの間に形成された空隙を介してはんだ接合部の外部に排出することができる。これにより、はんだ接合部におけるボイドの残存を防止し、電子部品と基板との間のはんだによる接合面積を安定して確保することができる。
また、複数の電子部品側ランドのうち、面積が最大の電子部品側ランドにはんだ非着領域を設けたので、特にボイドが発生し易い電子部品側ランドと基板側ランドとの間のはんだ接合部におけるボイドの残存を防止し、電子部品と基板との間のはんだによる接合面積を安定して確保することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】電子部品を例示する図であり、図１（ａ）は電子部品の側面図、図１（ｂ）は電子部品の平面図である。
【図２】基板を例示する図であり、図２（ａ）は基板の平面図、図２（ｂ）は基板の側面図である。
【図３】電子部品の基板への実装状態を示す図であり、図３（ａ）は各電子部品側ランドと各基板側ランドとの間にはんだを供給した状態を例示した側断面図、図３（ｂ）は基板への電子部品の実装後の状態を例示した側断面図である。
【図４】変形例における電子部品の基板への実装状態を示す図であり、図４（ａ）は各電子部品側ランドと各基板側ランドとの間にはんだを供給した状態を例示した側断面図、図４（ｂ）は基板への電子部品の実装後の状態を例示した側断面図である。
【図５】基板側ランドも溝で分割した場合の電子部品の平面図である。
【図６】基板側ランドも溝で分割した場合の基板の平面図である。
【図７】基板側ランドも溝で分割した場合を例示した図であり、図７（ａ）は各電子部品側ランドと各基板側ランドとの間にはんだを供給した状態を例示した側断面図、図７（ｂ）は基板への電子部品の実装後の状態を例示した側断面図である。
【図８】基板への電子部品の実装後の状態を例示した側断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明に係る電子部品、及び電子装置の実施の形態について図面を参照しつつ詳細に説明する。ただし、この実施の形態によって本発明が限定されるものではない。
【００２７】
（構成）
最初に、実施の形態に係る電子装置の構成について説明する。電子装置は、基板と、当該基板に実装される電子部品とを備えている。図１は電子部品を例示する図であり、図１（ａ）は電子部品の側面図、図１（ｂ）は電子部品の平面図である。また、図２は基板を例示する図であり、図２（ａ）は基板の平面図、図２（ｂ）は基板の側面図である。
【００２８】
（構成−電子部品）
図１に示すように、電子部品３は、電子部品側ランド３０を備えている。この電子部品側ランド３０は、基板への実装時に当該基板上の基板側ランドに対向する。この電子部品側ランド３０は、電子部品３が基板と対向する面において、例えばエッチングやアディティブ法等の公知の方法により、所望の形状の銅等の金属薄膜として形成されている。図１では、四角形の平面形状を有する電子部品側ランド３０が複数設けられている場合を例示している。
【００２９】
（構成−電子部品側ランド）
電子部品側ランド３０は、アース用ランド３１、及び入出力用ランド３２を備えている。アース用ランド３１は、電子部品３を設置させるためのランドであり、電子部品３における基板との対向面の略中央に設けられている。入出力用ランド３２は、電子部品３と基板との間での信号の入出力を行うためのランドであり、アース用ランド３１の周囲に設けられている。また、入出力用ランド３２は、補強用ランド３３を備えている。補強用ランド３３は、電子部品３と基板との間での信号の入出力を行うと共に、電子部品３と基板との接続を補強するためのランドであり、電子部品３における基板との対向面の外周近傍（本実施の形態では各隅部）に設けられている。この補強用ランド３３は、他の入出力用ランド３２よりも面積が大きく形成されている。なお、各補強用ランド３３の面積は等しく形成されている。このように、他の入出力用ランド３２よりも面積が大きい補強用ランド３３を電子部品３の各隅部（図１（ｂ）では４隅）に設けることにより、電子部品３と基板との間のはんだ接合部におけるはんだの疲労断線を防止し、接続信頼性を高めることができる。これらの電子部品側ランド３０の形状の詳細については後述する。
【００３０】
（構成−基板）
図２に示すように、基板２は、基板側ランド２０を備えている。この基板側ランド２０は、基板２が電子部品３と対向する面において、例えばエッチングやアディティブ法等の公知の方法により、所望の形状の銅等の金属薄膜として形成されている。図２では、四角形の平面形状を有する基板側ランド２０が複数設けられている場合を例示している。これらの各基板側ランド２０と、当該各基板側ランド２０に対向する各電子部品側ランド３０とは、それぞれの配置位置において、対を成して設置されている。この基板側ランド２０の形状の詳細については後述する。
【００３１】
（電子部品側ランド及び基板側ランドの形状）
次に、電子部品側ランド３０及び基板側ランド２０の形状について説明する。補強用ランド３３を除く電子部品側ランド３０（すなわち、アース用ランド３１、及び補強用ランド３３以外の入出力用ランド３２）の形状は、各電子部品側ランド３０に対向する基板側ランド２０（すなわち、各電子部品側ランド３０と対になる基板側ランド２０）の形状と略同一となるように形成されている。
【００３２】
一方、補強用ランド３３においては、基板側ランド２０の形状と、当該基板側ランド２０に対向する補強用ランド３３の形状とが異なるように、補強用ランド３３における基板側ランド２０との対向面にはんだ非着領域として溝３４が設けられている。ここで、「はんだ非着領域」とは、ランド上においてはんだが付着しない領域を意味するものであり、例えばランドに溝を設けることで物理的にはんだ非着領域を形成したり、あるいはランド上にはんだ絶縁層（例えばソルダーレジスト）を設けることではんだ非着領域を形成する。本実施の形態では、補強用ランド３３を溝３４で分割し、この溝３４により分割された補強用ランド３３の平面形状が、当該補強用ランド３３に対向する位置の基板側ランド２０の平面形状と異なるようにしている。
【００３３】
例えば、電子部品３を基板２に実装する際、図１（ｂ）において点線Ｐで囲まれている補強用ランド３３は、図２（ａ）において点線Ｒで囲まれている基板側ランド２０に対向する。この場合、図１（ｂ）において点線Ｐで囲まれている補強用ランド３３は溝３４で分割されているが、当該補強用ランド３３に対向する位置の基板側ランド２０（図２（ａ）において点線Ｒで囲まれている基板側ランド２０）は溝で分割されていないため、補強用ランド３３の平面形状が、当該補強用ランド３３に対向する基板側ランド２０の平面形状と異なっている。同様に、図１（ｂ）において点線Ｑで囲まれている補強用ランド３３は溝３４で分割されているが、当該補強用ランド３３に対向する位置の基板側ランド２０（図２（ａ）において点線Ｓで囲まれている基板側ランド２０）は溝で分割されていないため、補強用ランド３３の平面形状が、当該補強用ランド３３に対向する基板側ランド２０の平面形状と異なっている。
【００３４】
（作用）
次に、上述のように構成された電子部品３及び電子装置の作用について説明する。図３は電子部品３の基板２への実装状態を示す図であり、図３（ａ）は各電子部品側ランド３０と各基板側ランド２０との間にはんだを供給した状態を例示した側断面図、図３（ｂ）は基板２への電子部品３の実装後の状態を例示した側断面図である。なお図３は、図１（ｂ）に例示した電子部品３におけるＡ−Ａ’断面、及び図２（ａ）に例示した基板２におけるＢ−Ｂ’断面を示している。
【００３５】
例えばリフロー方式等の公知のはんだ付方法により、各電子部品側ランド３０と各基板側ランド２０との間にはんだを供給すると、図３（ａ）に例示したように、各電子部品側ランド３０のうち、比較的面積が大きい電子部品側ランド３０（例えば、電子部品３における基板２との対向面の外周近傍に設けられた複数の電子部品側ランド３０のうち、面積が最大である各補強用ランド３３や、全ての電子部品側ランド３０の中で面積が最大の電子部品側ランド３０）と基板側ランド２０との間のはんだにボイドが発生する場合がある。従来の電子部品の場合には、このボイドは、補強用ランド、基板側ランド、及び周囲のはんだにより閉囲されてしまい、はんだの冷却後もはんだ接合部内に残存するため、電子部品と基板との間のはんだによる接合面積が減少してしまう。
【００３６】
一方、本実施の形態では、補強用ランド３３における基板側ランド２０との対向面に溝３４が設けられているため、発生したボイド内の気体は溝３４と基板側ランド２０との間に形成された空隙を介してはんだ接合部の外部に排出される。その結果、図３（ｂ）に示したように、補強用ランド３３と基板側ランド２０との間は、補強用ランド３３の溝３４の位置と基板側ランド２０との間に形成されるＶ字型の空隙部分を除き、はんだによって充填される。これにより、はんだ接合部内にボイドが残存した場合と比較して、電子部品３と基板２との間のはんだによる接合面積を十分に確保することができる。
【００３７】
また、基板側ランド２０の形状と、当該基板側ランド２０に対向する電子部品側ランド３０の形状とが同じになるように、電子部品側ランド３０における基板側ランド２０との対向面、及び基板側ランド２０における電子部品側ランド３０との対向面の双方に溝を設け、これらの電子部品側ランド３０と基板側ランド２０との各々を溝で完全に分割した場合には、例えば図３（ｂ）におけるＣの部分のように、電子部品側ランド３０の溝と基板側ランド２０の溝との間にはんだが流れない。従って、電子部品側ランド３０の溝と基板側ランド２０の溝との間には矩形断面の空隙が形成されることとなる。このため、電子部品３と基板２との間のはんだによる接合面積が減少してしまう。
【００３８】
一方、本実施の形態では、基板側ランド２０には溝を設けず、補強用ランド３３のみを溝３４で分割することで、補強用ランド３３の平面形状が当該電子部品側ランド３０に対向する位置の基板側ランド２０の平面形状と異なるようにしているので、補強用ランド３３の溝３４の位置にははんだが流れないものの、基板側ランド２０の表面にははんだが流れる。これにより、図３（ｂ）に示したように、補強用ランド３３の溝３４と基板側ランド２０との間には、Ｖ字型の空隙が形成される。従って、補強用ランド３３の溝と基板側ランド２０の溝との間に矩形断面の空隙が形成された状態と比較して、電子部品３と基板２との間のはんだによる接合面積を十分に確保することができる。
【００３９】
（効果）
このように本実施の形態によれば、基板側ランド２０の形状と、当該基板側ランド２０に対向する補強用ランド３３の形状とが異なるように、補強用ランド３３における基板側ランド２０との対向面に溝３４を設けたので、発生したボイド内の気体を溝３４と基板側ランド２０との間に形成された空隙を介してはんだ接合部の外部に排出することができる。これにより、はんだ接合部におけるボイドの残存を防止し、電子部品３と基板２との間のはんだによる接合面積を安定して確保することができる。
【００４０】
特に、複数の電子部品側ランド３０のうち、面積が最大の電子部品側ランド３０（本実施の形態では補強用ランド３３）に溝３４を設けたので、特にボイドが発生し易い補強用ランド３３と基板側ランド２０との間のはんだ接合部におけるボイドの残存を防止し、電子部品３と基板２との間のはんだによる接合面積を安定して確保することができる。
【００４１】
また、電子部品３における基板２との対向面の外周近傍に設けられた複数の電子部品側ランド３０のうち、面積が最大の電子部品側ランド３０（本実施の形態では補強用ランド３３）に溝３４を設けたので、特にボイドが発生し易い補強用ランド３３と基板側ランド２０との間のはんだ接合部におけるボイドの残存を防止し、電子部品３と基板２との間のはんだによる接合面積を安定して確保することができる。
【００４２】
また、溝３４により分割された補強用ランド３３の平面形状が、当該補強用ランド３３に対向する位置の基板側ランド２０の平面形状と異なるので、補強用ランド３３の溝３４と基板側ランド２０との間には、Ｖ字型の空隙が形成される。これにより、上記の基本的な効果に加えて、補強用ランド３３の溝と基板側ランド２０の溝との間に矩形断面の空隙が形成された状態と比較して、電子部品３と基板２との間のはんだによる接合面積を十分に確保することができる。
【００４３】
また、はんだ非着領域として、補強用ランド３３における基板側ランド２０との対向面に溝３４を設けたので、発生したボイド内の気体を、当該溝３４と基板側ランド２０との間に形成された空隙を介してはんだ接合部の外部に排出することができる。
【００４４】
〔実施の形態に対する変形例〕
以上、本発明に係る実施の形態について説明したが、本発明の具体的な構成及び手段は、特許請求の範囲に記載した各発明の技術的思想の範囲内において、任意に改変及び改良することができる。以下、このような変形例について説明する。
【００４５】
（解決しようとする課題や発明の効果について）
まず、発明が解決しようとする課題や発明の効果は、上述の内容に限定されるものではなく、発明の実施環境や構成の細部に応じて異なる可能性があり、上述した課題の一部のみを解決したり、上述した効果の一部のみを奏することがある。
【００４６】
（電子部品側ランド及び基板側ランドの形状について）
上述の実施の形態では、補強用ランド３３を溝３４で分割し、この溝３４により分割された補強用ランド３３の平面形状が、当該補強用ランド３３に対向する位置の基板側ランド２０の平面形状と異なるようにした場合を例として説明したが、溝３４の位置における補強用ランド３３の厚さが、当該溝３４に対向する位置の基板側ランド２０の厚さと異なるようにしてもよい。図４は変形例における電子部品３の基板２への実装状態を示す図であり、図４（ａ）は各電子部品側ランド３０と各基板側ランド２０との間にはんだを供給した状態を例示した側断面図、図４（ｂ）は基板２への電子部品３の実装後の状態を例示した側断面図である。この図４の例では、上述の実施の形態と同様に補強用ランド３３が溝３４で分割されており、さらに基板側ランド２０にも、補強用ランド３３の溝３４に対向する位置に溝２１が設けられている。但し、補強用ランド３３の溝３４の位置における当該補強用ランド３３の厚さが０、すなわち補強用ランド３３が溝３４で完全に分割されているのに対し、当該溝３４に対向する位置（すなわち基板側ランド２０の溝２１の位置）の基板側ランド２０の厚さは、０よりも大きい所定の厚さとなっている。なお、基板側ランド２０の溝２１は、当該基板側ランド２０が補強用ランド３３に対向する面に向かって開放されるように設けられている。このように構成した補強用ランド３３と基板側ランド２０との間にはんだを供給すると、完全に分割されている補強用ランド３３の溝３４の位置にははんだが流れないものの、完全に分割されていない基板側ランド２０の表面には溝２１の位置を含めてはんだが流れる。これにより、図４（ｂ）に示したように、補強用ランド３３の溝３４と基板側ランド２０の溝２１との間には、Ｖ字型の空隙が形成される。従って、補強用ランド３３の溝と基板側ランド２０の溝との間に矩形断面の空隙が形成された状態と比較して、電子部品３と基板２との間のはんだによる接合面積を十分に確保することができる。
【００４７】
また、上述の実施の形態では、基板側ランド２０には溝を設けず、補強用ランド３３のみを溝３４で分割した場合を例として説明したが、基板側ランド２０も溝２１で分割するようにしてもよい。図５は、基板側ランド２０も溝２１で分割した場合の電子部品３の平面図である。図６は、基板側ランド２０も溝２１で分割した場合の基板２の平面図である。図７は基板側ランド２０も溝２１で分割した場合を例示した図であり、図７（ａ）は各電子部品側ランド３０と各基板側ランド２０との間にはんだを供給した状態を例示した側断面図、図７（ｂ）は基板２への電子部品３の実装後の状態を例示した側断面図である。なお、図７（ａ）は、図５に例示した電子部品３におけるＤ−Ｄ’断面及び図６に例示した基板２におけるＥ−Ｅ’断面を示しており、図７（ｂ）は、図５に例示した電子部品３におけるＦ−Ｆ’断面及び図６に例示した基板２におけるＧ−Ｇ’断面を示している。
【００４８】
図５から７に示した例では、電子部品３を基板２に実装した場合、補強用ランド３３の溝３４と当該補強用ランド３３に対向する基板側ランド２０の溝２１とが交差するように、補強用ランド３３及び基板側ランド２０が形成されている。この場合、図７に示すように、補強用ランド３３と基板側ランド２０との間は、補強用ランド３３の溝３４の位置と基板側ランド２０との間に形成されるＶ字型の空隙部分、及び補強用ランド３３と基板側ランド２０の溝２１の位置との間に形成されるＶ字型の空隙部分を除き、はんだによって充填される。これにより、発生したボイド内の気体を、補強用ランド３３の溝３４と基板側ランド２０との間に形成された空隙、及び基板側ランド２０の溝２１と電子部品側ランド３０との間に形成された空隙を介してはんだ接合部の外部に排出することができ、電子部品３と基板２との間のはんだによる接合面積を安定して確保しつつ、一層確実にボイドの残存を防止することができる。
【００４９】
また、上述の実施の形態では、基板側ランド２０には溝を設けず、補強用ランド３３のみを溝３４で分割した場合を例として説明したが、補強用ランド３３に対向する基板側ランド２０のみを溝で分割し、補強用ランド３３には溝を設けないようにしてもよい。この場合においても、発生したボイド内の気体を基板側ランド２０の溝と電子部品側ランド３０との間に形成された空隙を介してはんだ接合部の外部に排出することができる。これにより、はんだ接合部におけるボイドの残存を防止し、電子部品３と基板２との間のはんだによる接合面積を安定して確保することができる。
【００５０】
また、上述の実施の形態では、補強用ランド３３に溝３４を設ける場合を例として説明したが、補強用ランド３３に限らず、他の電子部品側ランド３０に溝を設けるようにしてよい。この場合、全ての電子部品側ランド３０に溝を設けてもよく、一部の電子部品側ランド３０にのみ溝を設けるようにしてもよい。
【００５１】
また、上述の実施の形態では、１つの補強用ランド３３に１本の溝３４を設ける場合を例として説明したが、１つの補強用ランド３３に複数本の溝３４を設けるようにしてもよい。例えば、１つの補強用ランド３３において２本の溝３４が交差するように溝３４を設けるようにしてもよい。これにより、はんだ接合部におけるボイドの残存を一層効果的に防止することができる。
【００５２】
また、上述の実施の形態では、補強用ランド３３の溝３４と基板側ランド２０との間に、Ｖ字型の空隙が形成されると説明したが、形成される空隙の形状はＶ字型に限られず、Ｕ字型等の他の形状にもなり得る。
【００５３】
また、上述の実施の形態では、補強用ランド３３が電子部品３における基板との対向面の各隅部に設けられている場合を例として説明したが、補強用ランド３３を電子部品３における基板との対向面の外周近傍の任意の位置に（例えば外周の全周にわたって所定間隔に）設けるようにしてもよい。
【００５４】
また、上述の実施の形態では、電子部品側ランド３０における基板側ランド２０との対向面にはんだ非着領域として溝３４を設けた場合を例として説明したが、はんだ非着領域として、電子部品側ランド３０における基板側ランド２０との対向面にはんだ絶縁層を設けてもよい。このように電子部品側ランド３０にはんだ絶縁層を設けることで、基板側ランド２０におけるはんだ接合部の形状と、当該基板側ランド２０に対向する電子部品側ランド３０におけるはんだ接合部の形状とが異なることとなる。すなわち、はんだにより接合されるというランドの機能面において、基板側ランド２０の形状と、当該基板側ランド２０に対向する電子部品側ランド３０の形状とが異なることとなる。
【００５５】
例えば、補強用ランド３３における基板側ランド２０との対向面にはんだ絶縁層を帯状に形成することにより、補強用ランド３３をはんだ絶縁層で分割し、このはんだ絶縁層により分割された補強用ランド３３の平面形状が、当該補強用ランド３３に対向する位置の基板側ランド２０の平面形状と異なるようにする。図８は、基板２への電子部品３の実装後の状態を例示した側断面図である。この場合において、各電子部品側ランド３０と各基板側ランド２０との間にはんだを供給すると、はんだ絶縁層にははんだが付着しないため、図８に示すように、補強用ランド３３のはんだ絶縁層の位置と基板側ランド２０との間にＶ字型の空隙部分が形成される。このように、はんだ非着領域として、電子部品側ランド３０における基板側ランド２０との対向面にはんだ絶縁層を設けることで、電子部品側ランド３０に容易にはんだ非着領域を形成することができ、発生したボイド内の気体を、はんだ絶縁層と基板側ランド２０との間に形成された空隙を介してはんだ接合部の外部に排出することができる。
【００５６】
また、基板側ランド２０における電子部品側ランド３０との対向面にはんだ絶縁層を設けてもよい。この場合においても、発生したボイド内の気体を、はんだ絶縁層と電子部品側ランド３０との間に形成された空隙を介してはんだ接合部の外部に排出することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１  電子装置
２  基板
３  電子部品
２０  基板側ランド
２１、３４  溝
３０  電子部品側ランド
３１  アース用ランド
３２  入出力用ランド
３３  補強用ランド
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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