(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から形成される第１離型層と、
８０重量部以上９８重量部以下のポリオレフィン系樹脂と、２重量部以上２０重量部以下のシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とを含有し、前記第１離型層の片側に設けられるクッション層と
を備える、積層フィルム。
【請求項２】
前記ポリオレフィン系樹脂は、３重量部以上４０重量部以下のポリプロピレン樹脂と、２０重量部超９５重量部以下のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体樹脂とを含有する
請求項１に記載の積層フィルム。
【請求項３】
前記クッション層の第１離型層形成側の反対側に形成される第２離型層をさらに備える
請求項１または２に記載の積層フィルム。
【請求項４】
前記第２離型層は、前記シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から形成される
請求項３に記載の積層フィルム。
【請求項５】
シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から形成される第１離型層と、
６０重量部超９８重量部以下のポリオレフィン系樹脂と、２重量部以上４０重量部未満のシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とを含有し、前記第１離型層の片側に設けられるクッション層と
を備え、
前記ポリオレフィン系樹脂は、３重量部以上４０重量部以下のポリプロピレン樹脂と、２０重量部超９５重量部以下のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体樹脂とを含有する、積層フィルム。
【請求項６】
前記クッション層の第１離型層形成側の反対側に形成される第２離型層をさらに備える
請求項５に記載の積層フィルム。
【請求項７】
前記第２離型層は、前記シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から形成される
請求項６に記載の積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層フィルムに関する。
【背景技術】
【０００２】
特開２００１−３１５２７３号公報には、「シンジオタクチックポリスチレン樹脂を主成分とする樹脂からなる離型層と、シンジオタクチックポリスチレン樹脂にエラストマー樹脂単体、オレフィン系樹脂単体又はこれらの混合物を３０〜６０重量％含有する混合樹脂から構成された中間層とを備える積層フィルム」が提案されている。このような積層フィルムは、例えば、回路が露出したフレキシブルフィルム（以下「回路露出フィルム」と称する）に接着剤を介してカバーレイフィルム（以下「ＣＬフィルム」と称する）を加熱プレスにより接着してフレキシブルプリント回路基板（以下「ＦＰＣ」と称する）を作製する際の離型フィルムとして用いられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００１−３１５２７３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかし、本願発明者の検討の結果、特開２００１−３１５２７３号公報に開示されるような「比較的多量のシンジオタクチックポリスチレン樹脂が中間層に含まれている積層フィルム」は、弾性率が高すぎるため、プレス中に割れやすいことが判明した。そして、プレス中に積層フィルムが割れてしまうと、その割れた積層フィルムによりＦＰＣに傷がつく場合があり得、延いては、ＦＰＣの不良品率が高くなってしまうおそれがある。
【０００５】
また、このような積層フィルムは、先と同様の理由から、ＦＰＣの製造時においてＣＬフィルムを回路露出フィルムに均一にプレスすることが難しくなり、接着剤中にボイド（微小な空洞欠陥）が生じやすく、延いてはＦＰＣの不良品率が高くなってしまうことが本願発明者により明らかとされている。
【０００６】
また、このような積層フィルムは、プレスセットの作業性が非常に悪い。
【０００７】
本発明の課題は、プレスセットの作業性を良好にすることができると共にＦＰＣ等の良品率を高めることができる積層フィルムを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
（１）
本発明の一局面に係る積層フィルムは、第１離型層およびクッション層（中間層に相当する）を備える。第１離型層は、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から形成される。なお、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂は、第１離型層を形成する樹脂を１００重量部とした場合、第１離型層を形成する樹脂の少なくとも７０重量部以上、好ましくは８５重量部以上を占めるのが好ましい。ただし、第１離型層を形成する樹脂の初期結晶化度は、特に限定されることなく、低くしてもよいし、高くしてもよい。クッション層は、６０重量部超９８重量部以下のポリオレフィン系樹脂と、２重量部以上４０重量部未満のシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とを含有する。なお、クッション層は、６５重量部以上９５重量部以下のポリオレフィン系樹脂と、５重量部以上３５重量部以下のシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂とを含有するのがより好ましい。そして、このクッション層は、第１離型層の片側に設けられている。なお、このクッション層は、ポリオレフィン系樹脂およびシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂のみから形成されていてもよい。また、このクッション層は、本発明の趣旨を損なわない範囲でポリオレフィン系樹脂およびシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂以外の樹脂を含有していてもかまわない。
【０００９】
本願発明者の鋭意検討の結果、クッション層の組成が上記の通りであると、（ｉ）プレスセットの作業性が良好となることが明らかとなると共に、（ｉｉ）積層フィルムの弾性率が適度になって積層フィルムがプレス中に割れにくくなることも明らかとなり、さらに、（ｉｉｉ）ＦＰＣの製造時においてＣＬフィルムを回路露出フィルムに均一にプレスすることが可能となって、接着剤中にボイド（微小な空洞欠陥）が生じにくくなり、ＦＰＣの良品率が高まることが明らかとなった。
このため、この積層フィルムは、プレスセットの作業性を良好にすることができると共に、ＦＰＣ等の良品率を高めることができる。
【００１０】
（２）
なお、本発明の一局面に係る積層フィルムにおいて、ポリオレフィン系樹脂は、３重量部以上４０重量部以下のポリプロピレン樹脂と、２０重量部超９５重量部以下のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体樹脂とを含有するのが好ましい。また、ポリオレフィン系樹脂は、５重量部以上３５重量部以下のポリプロピレン樹脂と、３０重量部以上９０重量部以下のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体樹脂とを含有するのがより好ましい。
【００１１】
本願発明者の鋭意検討の結果、クッション層中のポリオレフィン系樹脂の組成が上記の通りであると、プライマーを使用することなくクッション層と第１離型層との接着性を良好とすることができると共に、クッション層の弾性率をさらに適度な範囲内とすることができることが明らかとなった。
このため、この積層フィルムでは、クッション層と第１離型層とを良好に接着することができ、また、クッション層の弾性率をさらに適度に保つことができる。
【００１２】
（３）
本発明の一局面に係る積層フィルムは、第２離型層をさらに備えるのが好ましい。この第２離型層は、クッション層の第１離型層形成側の反対側に形成される。なお、この第２離型層は、ポリメチルペンテン樹脂から形成されてもよいし、ポリメチルペンテン樹脂を主成分とする樹脂から形成されてもよいし、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から形成されてもよい。第２離型層が「ポリメチルペンテン樹脂」又は「ポリメチルペンテン樹脂を主成分とする樹脂」から形成される場合、第２離型層は、プライマー層（接着層）を介してクッション層に接着されてもよい。第２離型層が「シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂」から形成される場合、第２離型層は、プライマー（接着剤）を使用することなくクッション層に接着することができる。
【００１３】
このようにクッション層の第１離型層形成側の反対側に第２離型層を形成すると、回路露出フィルムへのＣＬフィルムの接着時にクッション層がプレス熱盤に付着することを防止することができる。このため、回路露出フィルムへのＣＬフィルムの接着工程等に費やされる時間を短くすることができる。
【００１４】
（４）
本発明の一局面に係る積層フィルムにおいて、第２離型層は、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から形成されるのが好ましい。
【００１５】
このようにシンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂を主成分とする樹脂から第２離型層を形成すると、プライマー（接着剤）を使用することなくクッション層に接着することができる。このため、この積層フィルムは、材料コストや工程コストを低く維持しつつ製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の実施の形態に係る積層フィルムの縦断面図である。
【図２】変形例（Ａ）に係る積層フィルムの縦断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る積層フィルムの製造装置の一例を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る積層フィルムの使用方法の一例を示す図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る積層フィルムを使用してＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるときの加熱プレスの加熱パターンを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
本発明の実施の形態に係る積層フィルム１００は、図１に示されるように、主に、離型層１１０およびクッション層１２０から構成される。なお、本実施の形態において、積層フィルム１００の厚みは２５〜３００μｍであるのが好ましい。
以下、これらの層それぞれについて詳述する。
【００１８】
＜積層フィルムの構成層の詳細＞
【００１９】
１．離型層
離型層１１０は、シンジオタクチック構造を有するポリスチレン系樹脂（以下「ＳＰＳ樹脂」と称する）を主成分とする樹脂（以下、「離型層形成樹脂」と称する）から形成される。なお、このような離型層形成樹脂は、出光興産（株）から商品名ザレック（登録商標）（ＸＡＲＥＣ（登録商標））として市販されている。離型層形成樹脂におけるＳＰＳ樹脂の含有率は、７０重量％以上９０重量％以下であるが、８５重量％以上９０重量％以下であるのが好ましい。本実施の形態において、離型層１１０の厚みは５μｍ以上であるのが好ましく、１０μｍ以上であるのがより好ましい。本実施の形態において、離型層形成樹脂の結晶化度は、特に限定されないが、示差走査熱量計（ＤＳＣ）による測定値が１４．０％以上３０．０％未満であるのが好ましい。離型層形成樹脂の結晶化度が上述の通りであると、回路露出フィルムへのＣＬフィルムの接着時に、離型層１１０の回路露出フィルム及びＣＬフィルムへの密着を防ぎつつ従来の離型フィルムよりも良好な埋め込み性を得ることができるからである。
以下、離型層形成樹脂の構成成分について詳述する。
【００２０】
（１）ＳＰＳ樹脂
ＳＰＳ樹脂とは、シンジオタクチック構造、すなわち炭素−炭素シグマ結合から形成される主鎖に対して側鎖であるフェニル基や置換フェニル基が交互に反対方向に位置する立体規則構造を有する樹脂である。
【００２１】
なお、このようなＳＰＳ樹脂としては、例えば、特開２０００−０３８４６１号公報に示されるように、ラセミダイアッドで７５％以上、好ましくは８５％以上、若しくはラセミペンタッドで３０％以上、好ましくは５０％以上のシンジオタクティシティーを有するポリスチレン、ポリ（アルキルスチレン）、ポリ（アリールスチレン）、ポリ（ハロゲン化スチレン）、ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）、ポリ（アルコキシスチレン）、ポリ（ビニル安息香酸エステル）、これらの水素化重合体およびこれらの混合物、あるいはこれらを主成分とする共重合体などが挙げられる。
【００２２】
ポリ（アルキルスチレン）としては、例えば、ポリ（メチルスチレン）、ポリ（エチルスチレン）、ポリ（イソプロピルスチレン）、ポリ（ｔ−ブチルスチレン）等が挙げられる。
【００２３】
ポリ（アリールスチレン）としては、例えば、ポリ（フェニルスチレン）、ポリ（ビニルナフタレン）、ポリ（ビニルスチレン）等が挙げられる。
【００２４】
ポリ（ハロゲン化スチレン）としては、例えば、ポリ（クロロスチレン）、ポリ（ブロモスチレン）、ポリ（フルオロスチレン）等が挙げられる。
【００２５】
ポリ（ハロゲン化アルキルスチレン）としては、例えば、ポリ（クロロメチルスチレン）等が挙げられる。
【００２６】
ポリ（アルコキシスチレン）としては、ポリ（メトキシスチレン）、ポリ（エトキシスチレン）等が挙げられる。
【００２７】
なお、上述のうち、ポリスチレン、ポリ（ｐ−メチルスチレン）、ポリ（ｍ−メチルスチレン）、ポリ（ｐ−ｔ−ブチルスチレン）、ポリ（ｐ−クロロスチレン）、ポリ（ｍ−クロロスチレン）、ポリ（ｐ−フルオロスチレン）、水素化ポリスチレン及びこれらの構造単位を含む共重合体が特に好ましい。
【００２８】
（２）ＳＰＳ樹脂以外の樹脂
離型層形成樹脂を構成するＳＰＳ樹脂以外の樹脂としては、例えば、エラストマー樹脂や、ポリオレフィン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリフェニレンエーテル、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）等が挙げられる。なお、これらの樹脂は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００２９】
なお、エラストマー樹脂としては、例えば、天然ゴム、ポリブタジエン、ポリイソプレン、ポリイソブチレン、ネオプレン、ポリスルフィドゴム、チオコールゴム、アクリルゴム、ウレタンゴム、シリコーンゴム、エピクロロヒドリンゴム、スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＢＲ）、水素添加スチレン−ブタジエンブロック共重合体（ＳＥＢ）、スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＢＳ）、水素添加スチレン−ブタジエン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）、スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＩＲ）、水素添加スチレン−イソプレンブロック共重合体（ＳＥＰ）、スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＩＳ）、水素添加スチレン−イソプレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＰＳ）、またはエチレンプロピレンゴム（ＥＰＭ）、エチレンプロピレンジエンゴム（ＥＰＤＭ）、直鎖状低密度ポリエチレン系エラストマー等のオレフィン系ゴム、もしくはブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＢＳ）、メチルメタアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＢＳ）、メチルメタアクリレート−ブチルアクリレート−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＳ）、オクチルアクリレート−ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＭＡＢＳ）、アルキルアクリレート−ブタジエン−アクリロニトリル−スチレン−コアシェルゴム（ＡＡＢＳ）、ブタジエン−スチレン−コアシェルゴム（ＳＢＲ）、メチルメタアクリレート−ブチルアクリレート−シロキサン等のシロキサン含有コアシェルゴム等のコアシェルタイプの粒子状弾性体、またはこれらを変性したゴム等が挙げられる。
【００３０】
ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、４−メチルペンテン、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体（例えば、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体等）等が挙げられる。
【００３１】
ポリスチレン系樹脂としては、例えば、アタクチックポリスチレン、アイソタクチックポリスチレン、高耐衝撃ポリスチレン（ＨＩＰＳ）、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン共重合体（ＡＢＳ）、アクリロニトリル−スチレン共重合体（ＡＳ）、スチレンーメタアクリル酸共重合体、スチレンーメタアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレンーメタアクリル酸・グリシジルエステル共重合体、スチレンーアクリル酸共重合体、スチレンーアクリル酸・アルキルエステル共重合体、スチレンーマレイン酸共重合体、スチレンーフマル酸共重合体等が挙げられる。
【００３２】
ポリエステル系樹脂としては、例えば、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート等が挙げられる。
【００３３】
ポリアミド系樹脂としては、例えば、ナイロン（登録商標）６、ナイロン（登録商標）６，６等が挙げられる。
【００３４】
（３）その他
離型性形成樹脂には、各種の添加剤、例えば、アンチブロッキング剤、酸化防止剤、核剤、帯電防止剤、プロセスオイル、可塑剤、離型剤、難燃剤、難燃助剤、顔料等が配合されてもかまわない。
【００３５】
なお、アンチブロッキング剤としては、以下のような無機粒子または有機粒子が挙げられる。無機粒子としては、ＩＡ族、IIＡ族、IVＡ族、VIＡ族、VIIＡ族、VIIIＡ族、ＩＢ族、IIＢ族、IIIＢ族、IVＢ族元素の酸化物、水酸化物、硫化物、窒素化物、ハロゲン化物、炭酸塩、硫酸塩、酢酸塩、燐酸塩、亜燐酸塩、有機カルボン酸塩、珪酸塩、チタン酸塩、硼酸塩及びそれらの含水化合物、並びにそれらを中心とする複合化合物及び天然鉱物粒子が挙げられる。
【００３６】
このような無機粒子の具体的な例としては、フッ化リチウム、ホウ砂（ホウ酸ナトリウム含水塩）等のＩＡ族元素化合物；炭酸マグネシウム、リン酸マグネシウム、酸化マグネシウム（マグネシア）、塩化マグネシウム、酢酸マグネシウム、フッ化マグネシウム、チタン酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム、ケイ酸マグネシウム含水塩（タルク）、炭酸カルシウム、リン酸カルシウム、亜リン酸カルシウム、硫酸カルシウム（石膏）、酢酸カルシウム、テレフタル酸カルシウム、水酸化カルシウム、ケイ酸カルシウム、フッ化カルシウム、チタン酸カルシウム、チタン酸ストロンチウム、炭酸バリウム、リン酸バリウム、硫酸バリウム、亜硫酸バリウム等のIIＡ族元素化合物；二酸化チタン（チタニア）、一酸化チタン、窒化チタン、二酸化ジルコニウム（ジルコニア）、一酸化ジルコニウム等のIVＡ族元素化合物；二酸化モリブデン、三酸化モリブデン、硫化モリブデン等のVIＡ族元素化合物；塩化マンガン、酢酸マンガン等のVIIＡ族元素化合物；塩化コバルト、酢酸コバルト等のVIII族元素化合物；ヨウ化第一銅等のＩＢ族元素化合物；酸化亜鉛、酢酸亜鉛等のIIＢ族元素化合物；酸化アルミニウム（アルミナ）、水酸化アルミニウム、フッ化アルミニウム、アルミナシリケート（ケイ酸アルミナ、カオリン、カオリナイト）等のIIIＢ族元素化合物；酸化ケイ素（シリカ、シリカゲル）、石墨、カーボン、グラファイト、ガラス等のIVＢ族元素化合物；カーナル石、カイナイト、雲母（マイカ、キンウンモ）、バイロース鉱等の天然鉱物の粒子が挙げられる。
【００３７】
有機粒子としては、フッ素樹脂、メラミン系樹脂、スチレン−ジビニルベンゼン共重合体、アクリル系レジンシリコーン及びそれらの架橋体が挙げられる。
【００３８】
上述の無機粒子や有機粒子の平均粒径は０．１〜１０μｍであるのが好ましく、添加量は０.０１〜１５重量％であるのが好ましい。
【００３９】
なお、これらのアンチブロッキング剤は単独で又は二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４０】
酸化防止剤としては、リン系酸化防止剤、フェノール系酸化防止剤、イオウ系酸化防止剤、２−［（１−ヒドロキシ−３，５−ジ−ｔ−ペンチルフェニル）エチル］−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェニルアクリレートなどが挙げられる。なお、これらの酸化防止剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４１】
核剤としては、アルミニウムジ（ｐ−ｔ−ブチルベンゾエート）等のカルボン酸の金属塩、メチレンビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェノール）アシッドホスフェートナトリウム等のリン酸の金属塩、タルク、フタロシアニン誘導体等が挙げられる。なお、これらの核剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４２】
可塑剤としては、ポリエチレングリコール、ポリアミドオリゴマー、エチレンビスステアロアマイド、フタル酸エステル、ポリスチレンオリゴマー、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル等が挙げられる。なお、これらの可塑剤は、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４３】
離型剤としては、ポリエチレンワックス、シリコーンオイル、長鎖カルボン酸、長鎖カルボン酸金属塩等が挙げられる。なお、これらの離型剤は単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４４】
プロセスオイルとしては、パラフィン系オイル、ナフテン系オイル、アロマ系オイルが挙げられる。なお、これらの中でもｎ−ｄ−Ｍ法で算出されるパラフィン（直鎖）に関わる炭素数の全炭素数に対する百分率が６０％Ｃｐ以上のパラフィン系オイルが好ましい。
【００４５】
プロセスオイルの粘度は、４０℃での動粘度が１５〜６００ｃｓであるのが好ましく、１５〜５００ｃｓであるのがさらに好ましい。また、プロセスオイルの添加量は、離型性形成樹脂１００重量部に対して０.０１〜１.５重量部であるのが好ましく、０.０５〜１.４重量部であるのがより好ましく、０.１〜１．３重量部であるのがさらに好ましい。なお、これらのプロセスオイルは、単独で、または、二種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４６】
２．クッション層
クッション層１２０は、本実施の形態において、主に、６０重量部超９８重量部以下のポリオレフィン系樹脂と、２重量部以上４０重量部未満のＳＰＳ樹脂との樹脂ブレンド物から形成されている。なお、この樹脂ブレンド物は、前練りなしのドライブレンド法により調製することができるが、２軸混練機による前処理を行ってもかまわない。また、本実施の形態において、クッション層１２０の厚みは離型層１１０の厚みの３倍以上であるのが好ましく、５倍以上であるのがより好ましく、８倍以上であるのがさらに好ましい。
【００４７】
なお、ポリオレフィン系樹脂としては、例えば、直鎖状高密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレン、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレン、ポリブテン、１，２−ポリブタジエン、４−メチルペンテン、環状ポリオレフィン及びこれらの共重合体（例えば、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体等）等が挙げられる。
【００４８】
ＳＰＳ樹脂は、上述のＳＰＳ樹脂と同様である。
【００４９】
このクッション層１２０は、２重量部以上４０重量部未満のＳＰＳ樹脂と、３重量部以上４０重量部以下のポリプロピレン樹脂と、２０重量部超９５重量部以下のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体樹脂との樹脂ブレンド物から形成されるのがより好ましい。かかる場合、エチレン−メタアクリル酸メチル共重合体樹脂は、メタアクリル酸メチルから誘導される単位を５重量％以上１４重量％以下含有するのが好ましい。クッション層１２０の組成およびエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体樹脂の組成が上記の通りであると、（ｉ）プライマーを使用することなくクッション層１２０と離型層１１０との接着性を良好とすることができると共に（ｉｉ）プレス中にクッション層１２０端面の熱盤へのシミ出し量を低減することができるからである。
【００５０】
なお、この樹脂ブレンド物には、必要に応じて、本発明の趣旨を損ねない範囲で、その他、上述のエラストマー樹脂や添加剤が配合されてもかまわない。
【００５１】
＜積層フィルムの製造方法＞
本実施の形態に係る積層フィルム１００は、共押出法や押出ラミネート法等の方法で製造することができる。
【００５２】
共押出法では、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用して離型層１１０とクッション層１２０とを同時に押し出すことにより積層フィルム１００を製造する。なお、共押出法では、ダイス２１０を通過した融解物Ｍは、図３に示されるように、第１ロール２３０とタッチロール２２０との間に誘導され、第１ロール２３０から脱離するまでの間にタッチロール２２０及び第１ロール２３０により冷却され、積層フィルム１００となる。その後、その積層フィルム１００は、第２ロール２４０によりフィルム送り方向（図３の矢印参照）下流側に送られ、最終的に巻取ロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このとき、第１ロール２３０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、タッチロール２２０の温度は５０〜１２０℃であるのが好ましく、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比は０．９９０〜０．９９８であるのが好ましい。
【００５３】
押出しラミネート法では、押出機シリンダーの温度を２７０〜３００℃に設定して離型層１１０を押出し、その離型層１１０をクッション層１２０と合流させることにより離型性１１０とクッション層１２０とを積層して積層フィルム１００を製造する。なお、押出しラミネート法では、ダイス２１０を通過した離型層形成樹脂の融解物Ｍは、図３に示されるように、第１ロール２３０とタッチロール２２０との間に誘導され、第１ロール２３０から脱離するまでの間にタッチロール２２０及び第１ロール２３０により冷却されて離型層フィルムＦとなる。その後、その離型層フィルムＦは、第２ロール２４０によりフィルム送り方向（図３の矢印参照）下流側に送られる。そして、フィルム送り方向下流側に送られた離型層フィルムＦに、クッション層１２０を形成する樹脂ブレンド物の溶融物（図示せず）が合流させられて離型層フィルムＦと一体化され、積層フィルム１００が製造される。なお、このようにして製造された積層フィルム１００は、さらにフィルム送り方向下流側に設けられる巻取ロール（図示せず）に巻き取られる。なお、このときも、第１ロール２３０の温度は３０〜１００℃であるのが好ましく、タッチロール２２０の温度は５０〜１２０℃であるのが好ましく、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比は０．９９０〜０．９９８であるのが好ましい。
【００５４】
なお、必要に応じて、上述のようにして得られた積層フィルム１００の離型層１１０中のＳＰＳ樹脂の結晶化度を公知の熱処理装置により調節してもかまわない。例えば、テンター装置を使用し乾燥機の中にて積層フィルム１００を熱固定する方法や熱処理ロールを使用して５０〜２２０℃近辺で熱処理を行えばよい。
【００５５】
＜積層フィルムの使用の一例＞
本発明の実施の形態に係る積層フィルム１００は、回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時にＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにＣＬフィルムを包むように配置され、回路露出フィルム及びＣＬフィルムと共にプレス装置により加圧される。具体的には、積層フィルム１００は、図４に示されるように、回路露出フィルムとＣＬフィルムとが接着剤により仮止めされたもの３４０を、離型層１１０が対向するように挟み込んだ後、テフロン（登録商標）シート３３０、ゴムクッション３２０及びステンレス板３１０で順次挟み込まれ、熱盤３００でプレスされる（図４の白抜矢印参照）。なお、その熱盤３００による加熱方法としては、図５に示される通りである。つまり、熱盤３００は、加圧を開始してから１０秒で常温から１８５℃まで急速昇温された後、その温度に６０秒間維持される。なお、熱盤３００による加圧は、０秒の時点で開始され、７０秒の時点で開放される。なお、このときのプレス圧力は、５〜１５ＭＰａで適宜調節される。
【００５６】
＜変形例＞
【００５７】
（Ａ）
先の実施の形態では、クッション層１２０の片側にのみ離型層１１０が設けられる積層フィルム１００が紹介されたが、図２に示されるように、クッション層１２０の両側に離型層１１０ａ，１１０ｂが設けられる積層フィルム１１０Ａも本発明の一実施の形態に含まれる。なお、以下、符号１１０ａの離型層を「第１離型層」と称し、符号１１０ｂの離型層を「第２離型層」と称する。
【００５８】
第１離型層１１０ａは、先の実施の形態に係る離型層１１０と同一の構造を有する。その一方、第２離型層１１０ｂは、第１離型層１１０ａと同一の構造を有していてもよいし、第１離型層１１０ａと異なる構造を有していてもよい。後者の場合、第２離型層１１０ｂは、例えば、ポリメチルペンテン樹脂やメチルペンテン−αオレフィン共重合体を主成分とする樹脂から形成される。なお、このような樹脂は、三井化学（株）から商品名ＴＰＸ（登録商標）として市販されている。かかる場合、第２離型層１１０ｂとクッション層１２０と接着力が低下するおそれがあるが、そのような場合には、第２離型層１１０ｂとクッション層１２０との間にアンカー層やプライマー層（接着層）を介在させてもよい。
【００５９】
（Ｂ）
先の実施の形態に係る積層フィルムの使用の一例では、積層フィルム１００と熱盤３００との間にテフロン（登録商標）シート３３０、ゴムクッション３２０及びステンレス板３１０で順次挟み込まれていたが、テフロン（登録商標）シート３３０、ゴムクッション３２０及びステンレス板３１０は省かれてもかまわない。
【００６０】
＜実施例＞
以下、実施例を示して本発明をより詳細に説明する。
【実施例１】
【００６１】
１．積層フィルムの製造
【００６２】
（１）離型層の原料
離型層の原料として、ＳＰＳ樹脂（出光興産（株）社製のザレック（登録商標）Ｓ１０４）を用いた。
【００６３】
（２）クッション層の原料
クッション層の原料としては、２０重量部のＳＰＳ樹脂（出光興産（株）社製のザレック（登録商標）Ｓ１０４）と、７５重量部のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：５重量％）（住友化学（株）製のアクリフト（登録商標）ＷＤ１０６）と、５重量部のポリプロピレン（住友化学（株）製のノーブレンＦＨ１０１６）とをドライブレンドしたもの（以下「クッション層形成ブレンド樹脂」と称する）を用いた。
【００６４】
（３）積層フィルムの作製
共押出法を利用して、クッション層の表裏に同一の離型層を有する積層フィルム（図２参照）を作製した。
【００６５】
なお、具体的には、フィードブロック、マルチマニホールドダイを使用してＳＰＳ樹脂（出光興産（株）社製のザレック（登録商標）Ｓ１０４）、クッション層形成ブレンド樹脂およびＳＰＳ樹脂（出光興産（株）社製のザレック（登録商標）Ｓ１０４）を同時に押し出して積層フィルムを作製した。なお、この際、図３に示される装置を用いたが、第１ロール２３０の温度は３０℃であり、タッチロール２２０の温度は７０℃であり、第１ロール２３０に対する第２ロール２４０の周速比は０．９９０であった。
【００６６】
この積層フィルムの離型層の厚みは表裏共に２５μｍであり、クッション層の厚みは７０μｍであった。
【００６７】
２．積層フィルムの評価
【００６８】
（１）プレスセットの作業性
作業者による官能試験を行った。その結果、上述の積層フィルムのプレスセットの作業性は良好であった（表１参照）。
【００６９】
（２）ボイド観察
プレス後のＦＰＣを光学顕微鏡で観察したところ、そのＦＰＣ中にボイドは発見されなかった（表１参照）。
【００７０】
（３）ＣＬフィルム接着試験
実際に、ＣＬフィルムが接着剤を介して仮止めされた回路露出フィルムを、上記積層フィルムで両側から包み込み、熱盤プレスにより図５に示される加熱パターンで加熱プレスした。その結果、積層フィルムには、割れが発生しなかった（表１参照）。回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、１００μｍ未満であり、許容範囲内であった（表１参照）。
【実施例２】
【００７１】
クッション層形成ブレンド樹脂として、２０重量部のＳＰＳ樹脂（出光興産（株）社製のザレック（登録商標）Ｓ１０４）と、７０重量部のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：５重量％）（住友化学（株）製のアクリフト（登録商標）ＷＤ１０６）と、１０重量部のポリプロピレン（住友化学（株）製のノーブレンＦＨ１０１６）とをドライブレンドしたものを用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。
【００７２】
評価の結果、この積層フィルムのプレスセットの作業性は良好であった（表１参照）。プレス後のＦＰＣ中には、ボイドは発見されなかった（表１参照）。この積層フィルムは、加熱プレス後でも割れが生じることはなかった（表１参照）。回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、１００μｍ未満であり、許容範囲内であった（表１参照）。
【実施例３】
【００７３】
クッション層形成ブレンド樹脂として、２０重量部のＳＰＳ樹脂（出光興産（株）社製のザレック（登録商標）Ｓ１０４）と、６０重量部のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：５重量％）（住友化学（株）製のアクリフト（登録商標）ＷＤ１０６）と、２０重量部のポリプロピレン（住友化学（株）製のノーブレンＦＨ１０１６）とをドライブレンドしたものを用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。なお、この積層フィルムの離型層の厚みは表裏共に２５μｍであり、クッション層の厚みは７０μｍであった。
【００７４】
評価の結果、この積層フィルムのプレスセットの作業性は良好であった（表１参照）。プレス後のＦＰＣ中には、ボイドは発見されなかった（表１参照）。この積層フィルムは、加熱プレス後でも割れが生じることはなかった（表１参照）。回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、１００μｍ未満であり、許容範囲内であった（表１参照）。
【実施例４】
【００７５】
クッション層形成ブレンド樹脂として、２０重量部のＳＰＳ樹脂（出光興産（株）社製のザレック（登録商標）Ｓ１０４）と、５０重量部のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：５重量％）（住友化学（株）製のアクリフト（登録商標）ＷＤ１０６）と、３０重量部のポリプロピレン（住友化学（株）製のノーブレンＦＨ１０１６）とをドライブレンドしたものを用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。なお、この積層フィルムの離型層の厚みは表裏共に２５μｍであり、クッション層の厚みは７０μｍであった。
【００７６】
評価の結果、この積層フィルムのプレスセットの作業性は良好であった（表１参照）。プレス後のＦＰＣ中には、ボイドは発見されなかった（表１参照）。この積層フィルムは、加熱プレス後でも割れが生じることはなかった（表１参照）。回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、１００μｍ未満であり、許容範囲内であった（表１参照）。
【実施例５】
【００７７】
クッション層形成ブレンド樹脂として、２０重量部のＳＰＳ樹脂（出光興産（株）社製のザレック（登録商標）Ｓ１０４）と、７０重量部のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：１０重量％）（住友化学（株）製のアクリフト（登録商標）ＷＤ２０１）と、１０重量部のポリプロピレン（住友化学（株）製のノーブレンＦＨ１０１６）とをドライブレンドしたものを用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。なお、この積層フィルムの離型層の厚みは表裏共に２５μｍであり、クッション層の厚みは７０μｍであった。
【００７８】
評価の結果、この積層フィルムのプレスセットの作業性は良好であった（表１参照）。プレス後のＦＰＣ中には、ボイドは発見されなかった（表１参照）。この積層フィルムは、加熱プレス後でも割れが生じることはなかった（表１参照）。回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、１００μｍ未満であり、許容範囲内であった（表１参照）。
【実施例６】
【００７９】
クッション層形成ブレンド樹脂として、２０重量部のＳＰＳ樹脂（出光興産（株）社製のザレック（登録商標）Ｓ１０４）と、７０重量部のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：１４重量％）（住友化学（株）製のアクリフト（登録商標）ＣＭ８０３３）と、１０重量部のポリプロピレン（住友化学（株）製のノーブレンＦＨ１０１６）とをドライブレンドしたものを用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。なお、この積層フィルムの離型層の厚みは表裏共に２５μｍであり、クッション層の厚みは７０μｍであった。
【００８０】
評価の結果、この積層フィルムのプレスセットの作業性は良好であった（表２参照）。プレス後のＦＰＣ中には、ボイドは発見されなかった（表２参照）。この積層フィルムは、加熱プレス後でも割れが生じることはなかった（表２参照）。回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、１００μｍ未満であり、許容範囲内であった（表２参照）。
【実施例７】
【００８１】
クッション層形成ブレンド樹脂として、３９重量部のＳＰＳ樹脂（出光興産（株）社製のザレック（登録商標）Ｓ１０４）と、２１重量部のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：１４重量％）（住友化学（株）製のアクリフト（登録商標）ＣＭ８０３３）と、４０重量部のポリプロピレン（住友化学（株）製のノーブレンＦＨ１０１６）とをドライブレンドしたものを用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。なお、この積層フィルムの離型層の厚みは表裏共に２５μｍであり、クッション層の厚みは７０μｍであった。
【００８２】
評価の結果、この積層フィルムのプレスセットの作業性は良好であった（表２参照）。プレス後のＦＰＣ中には、ボイドは発見されなかった（表２参照）。この積層フィルムは、加熱プレス後でも割れが生じることはなかった（表２参照）。回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、１００μｍ未満であり、許容範囲内であった（表２参照）。
【実施例８】
【００８３】
クッション層形成ブレンド樹脂として、５重量部のＳＰＳ樹脂（出光興産（株）社製のザレック（登録商標）Ｓ１０４）と、９０重量部のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：１４重量％）（住友化学（株）製のアクリフト（登録商標）ＣＭ８０３３）と、５重量部のポリプロピレン（住友化学（株）製のノーブレンＦＨ１０１６）とをドライブレンドしたものを用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。なお、この積層フィルムの離型層の厚みは表裏共に２５μｍであり、クッション層の厚みは７０μｍであった。
【００８４】
評価の結果、この積層フィルムのプレスセットの作業性は良好であった（表２参照）。プレス後のＦＰＣ中には、ボイドは発見されなかった（表２参照）。この積層フィルムは、加熱プレス後でも割れが生じることはなかった（表２参照）。回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、１００μｍ未満であり、許容範囲内であった（表２参照）。
【実施例９】
【００８５】
クッション層形成ブレンド樹脂として、２０重量部のＳＰＳ樹脂（出光興産（株）社製のザレック（登録商標）Ｓ１０４）と、８０重量部のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：５重量％）（住友化学（株）製のアクリフト（登録商標）ＷＤ１０６）とをドライブレンドしたものを用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。なお、この積層フィルムの離型層の厚みは表裏共に２５μｍであり、クッション層の厚みは７０μｍであった。
【００８６】
評価の結果、この積層フィルムのプレスセットの作業性は良好であった（表２参照）。プレス後のＦＰＣ中には、ボイドは発見されなかった（表２参照）。この積層フィルムは、加熱プレス後でも割れが生じることはなかった（表２参照）。回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、１００μｍ未満であり、許容範囲内であった（表２参照）。
【実施例１０】
【００８７】
クッション層形成ブレンド樹脂として、２０重量部のＳＰＳ樹脂（出光興産（株）社製のザレック（登録商標）Ｓ１０４）と、７０重量部のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：２０重量％）（住友化学（株）製のアクリフト（登録商標）ＷＨ２０６）と、１０重量部のポリプロピレン（住友化学（株）製のノーブレンＦＨ１０１６）とをドライブレンドしたものを用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。なお、この積層フィルムの離型層の厚みは表裏共に２５μｍであり、クッション層の厚みは７０μｍであった。
【００８８】
評価の結果、この積層フィルムのプレスセットの作業性は良好であった（表２参照）。プレス後のＦＰＣ中には、ボイドは発見されなかった（表２参照）。この積層フィルムは、加熱プレス後でも割れが生じることはなかった（表２参照）。回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、１００μｍ未満であり、許容範囲内であった（表２参照）。
（比較例１）
【００８９】
クッション層形成ブレンド樹脂として、８０重量部のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：５重量％）（住友化学（株）製のアクリフト（登録商標）ＷＤ１０６）と、２０重量部のポリプロピレン（住友化学（株）製のノーブレンＦＨ１０１６）とをドライブレンドしたものを用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。なお、この積層フィルムの離型層の厚みは表裏共に２５μｍであり、クッション層の厚みは７０μｍであった。
【００９０】
評価の結果、この積層フィルムのプレスセットの作業性は良好であった（表３参照）。プレス後のＦＰＣ中には、ボイドは発見されなかった（表３参照）。この積層フィルムは、加熱プレス後でも割れが生じることはなかった（表３参照）。回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、１００μｍ未満であり、許容範囲内であった（表３参照）。しかし、完成したＦＰＣから積層フィルムを引き剥がすときに、回路露出フィルムおよびＣＬフィルムに接触している側の離型層からクッション層が剥離し、ＦＰＣを良好な状態で取り出すことができなかった。
（比較例２）
【００９１】
クッション層形成ブレンド樹脂として、４０重量部のＳＰＳ樹脂（出光興産（株）社製のザレック（登録商標）Ｓ１０４）と、５０重量部のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：５重量％）（住友化学（株）製のアクリフト（登録商標）ＷＤ１０６）と、１０重量部のポリプロピレン（住友化学（株）製のノーブレンＦＨ１０１６）とをドライブレンドしたものを用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。なお、この積層フィルムの離型層の厚みは表裏共に２５μｍであり、クッション層の厚みは７０μｍであった。
【００９２】
評価の結果、この積層フィルムのプレスセットの作業性は良好とは言えなかった（表３参照）。プレス後のＦＰＣ中には、極めて少量であるがボイドが発見された（表３参照）。この積層フィルムは、加熱プレス後、微小な割れが生じていた（表３参照）。回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、１００μｍ以上であり、許容範囲外であった（表３参照）。
（比較例３）
【００９３】
クッション層形成ブレンド樹脂として、７０重量部のＳＰＳ樹脂（出光興産（株）社製のザレック（登録商標）Ｓ１０４）と、２０重量部のエチレン−メタアクリル酸メチル共重合体（メタアクリル酸メチル誘導単位含有量：５重量％）（住友化学（株）製のアクリフト（登録商標）ＷＤ１０６）と、１０重量部のポリプロピレン（住友化学（株）製のノーブレンＦＨ１０１６）とをドライブレンドしたものを用いた以外は実施例１と同様にして積層フィルムを作製し、その積層フィルムの評価を行った。なお、この積層フィルムの離型層の厚みは表裏共に２５μｍであり、クッション層の厚みは７０μｍであった。
【００９４】
評価の結果、この積層フィルムのプレスセットの作業性は不良であった（表３参照）。プレス後のＦＰＣ中には、かなりの数のボイドが発見された（表３参照）。この積層フィルムは、加熱プレス後、比較的大きな割れが生じていた（表３参照）。回路露出フィルムとＣＬフィルムとの間の接着剤が回路パターンへシミ出した量は、１００μｍ以上であり、許容範囲外であった（表３参照）。
【００９５】
【表１】
0005581717.tif 000002
【００９６】
【表２】
0005581717.tif 000003
【００９７】
【表３】
0005581717.tif 000004
【符号の説明】
【００９８】
１００，１００Ａ      積層フィルム
１１０      離型層（第１離型層）
１１０ａ    第１離型層
１１０ｂ    第２離型層
１２０      クッション層
【産業上の利用可能性】
【００９９】
本発明に係る積層フィルムは、プレスセットの作業性を良好にすることができると共に、ＦＰＣ等の良品率を高めることができるという特徴を有し、加圧プレスによる回路露出フィルムへのＣＬフィルム接着時にＣＬフィルムを回路パターンの凹凸部に密着させるためにカバーレイフィルムを包むように用いられる離型フィルムとして特に有用である。
【０１００】
離型フィルムとしては他に（１）積層板製造時に用いられるもの、（２）先端複合材料製品製造時に用いられるもの、（３）スポーツ・レジャー用品製造時に用いられるものが知られているが、本発明に係る積層フィルムは、これらの離型フィルムとしても有用である。なお、積層板製造時に用いられる離型フィルムとは、多層プリント基板を製造する際のプレス成形において、プリント基板とセパレータープレート又は他のプリント基板との間の接着を防止するためにそれらの間に介在させるフィルムである。先端複合材料製品製造時に用いられる離型フィルムとは、例えば、ガラスクロス，炭素繊維又はアラミド繊維とエポキシ樹脂からなるプリプレグを硬化させて種々の製品を製造する際に用いられるフィルムである。スポーツ・レジャー用品製造時に用いられる離型フィルムとは、例えば、釣り竿、ゴルフクラブのシャフト、ウィンドサーフィンのポール等の製造において、プリプレグを円筒状に巻いてオートクレーブ中で硬化させる際にそのプリプレグの上に巻かれるフィルムである。
【０１０１】
この積層フィルムは、その他、粘着テープ、両面テープ、マスキングテープ、ラベル、シール、ステッカー、皮膚貼付用湿布剤等の剥離フィルムとしても有用である。
【０１０２】
この積層フィルムは、プリント回路基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等の製造時に用いられる工程フィルムとしても有用である。なお、ここにいう工程フィルムとは、プリント基板やセラミックス電子部品、熱硬化性樹脂製品、化粧板等を製造する時、金属板同士や樹脂同士が接着してしまわないように、成形工程時に該金属板同士の間や樹脂同士の間に挟み込まれるフィルムをいい、特に積層板製造時、フレキシブルプリント基板製造時、先端複合材料製品製造時、スポーツ・レジャー用品製造時に好適に用いられるものである。
この積層フィルムは、包装フィルムしても有用である。
【図１】
0005581717.tif 000005
【図２】
0005581717.tif 000006
【図３】
0005581717.tif 000007
【図４】
0005581717.tif 000008
【図５】
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