(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属製のベース部材と、被加工物を吸着保持する静電チャック基板との間にヒータが挟み込まれ、前記ヒータが接着層を介在させて前記ベース部材に接着された構造を有する静電チャックにおいて、
前記接着層は、熱伝導率の高い接着剤を硬化させたシリコーン樹脂から形成された第１の接着剤層と、該接着剤よりも粘度の低い接着剤を硬化させたシリコーンゲルから形成された第２の接着剤層とが積層された構造を有し、
前記第１の接着剤層と前記第２の接着剤層との接着面は平坦化されており、かつ、前記第２の接着剤層の厚さは前記第１の接着剤層の厚さよりも薄いことを特徴とする静電チャック。
【請求項２】
前記第１の接着剤層の接着面が接着前に研磨されて平坦化されることを特とする請求項１に記載の静電チャック。
【請求項３】
前記第１の接着剤層は前記ヒータに接着され、前記第２の接着剤層は前記ベース部材に接着されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の静電チャック。
【請求項４】
前記第１の接着剤層は前記ベース部材に接着され、前記第２の接着剤層は前記ヒータに接着されていることを特徴とする請求項１又は２に記載の静電チャック。
【請求項５】
前記接着層は、前記ヒータ及び前記ベース部材にそれぞれ接着された前記第１の接着剤層の間に前記第２の接着剤層が挟み込まれた構造を有することを特徴とする請求項１又は２に記載の静電チャック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種加工装置において被加工物を保持するための静電チャックに関し、より詳細には、ドライエッチング装置、プラズマＣＶＤ装置、イオン注入装置、スパッタリング装置等の半導体製造装置において半導体ウエハを保持するのに適応されたヒータ付きの静電チャックに関する。
【背景技術】
【０００２】
ドライエッチング技術は、プラズマエッチング、反応性スパッタエッチング装置等を用いてシリコン、二酸化シリコン、窒化シリコン等のシリコン化合物や、アルミニウム、タングステン、モリブデン、チタン等の金属、レジスト等のポリマーの被エッチング物をエッチングする技術として知られている。かかる技術には、反応性イオンエッチング（ＲＩＥ）、電子サイクロトロン共鳴エッチング（ＥＣＲ）、ダウンフローエッチングなど種々のものがある。このうちでも、量産性と微細パターン形成を可能にする異方性エッチング特性を兼ね備えたものとして、ＲＩＥやＲＦバイアスＥＣＲ等が、従来より半導体装置の製造に広く用いられている。
【０００３】
従来のＲＩＥ装置においては、先ず、チャンバ内に装着したＲＦ（高周波）電極上にウエハを配置し、チャンバ内をいったん排気した後、プラズマ発生用のガスをチャンバ内に導入し、ガス流量と排気速度を調整してチャンバ内を所定の圧力にする。次に、ＲＦ電極に、ＲＦ整合器を通じて所定の高周波を印加し、チャンバ内にプラズマを発生させる。そして、このプラズマにウエハ表面を曝して反応させ、ウエハをエッチングする。その際、ウエハ上の目的とする箇所のみを選択的にエッチングするため、ウエハ表面には所要のエッチングマスク（レジスト）が塗布されている。エッチングの際、ウエハはプラズマとの化学反応熱や、プラズマ状態にあるイオン等の衝突入射エネルギーにより加熱されるが、その際ウエハ上のレジストが焦げてしまうので、ウエハを冷却する必要がある。また、エッチングプロセスは温度の影響を受けやすいため、微細パターンを形成する上で、ウエハの温度を精密に制御することが重要となる。
【０００４】
そのためには、ウエハを載せるＲＦ電極を、冷却水等の媒体を用いて適宜温度調整するとともに、ウエハとＲＦ電極とを密着させて両者間の熱伝導を良くする必要がある。このため、従来より、ＲＦ電極上に静電チャック（基板）を設け、ウエハを静電チャックに密着させ、接触面積を増やして熱的コンタクトをとり、ウエハの温度制御を効果的に行えるようにしている。
【０００５】
また、近年のウエハプロセスでは、処理時の細かな温度制御が非常に重要となってきているため、静電チャックにヒータを付属させたものが主流となっている。このようなヒータ付き静電チャックは、一般的に、金属製の基盤（水等の冷媒を流すための冷却用流路を内蔵したアルミニウム等からなるベースプレート）と、静電吸着用の電極層が埋め込まれたセラミック材等からなる静電チャック基板との間に、フィルム状のヒータが挟み込まれた構造を有している。そして、このヒータは、接着層を介在させてベースプレートに接着されている。
【０００６】
ヒータとベースプレートの間に介在する接着層（以下、便宜上「ヒータ接着層」ともいう。）は、表面温度の均一化及び安定化のためにある程度の厚さ（０．５〜２ｍｍ程度）が必要である。このヒータ接着層に気泡（ボイド）が存在していると、熱伝導の差によって表面の温度分布にばらつきが生じるため、ヒータとベースプレートの接着後は接着層内にボイドが無いことが重要である。また、接着層について面内の厚さばらつきも温度分布に影響するため、可能な限りばらつきを小さくすることが必要である。
【０００７】
最近ではウエハ処理時の条件がさらに過酷になってきており、使用温度も高くなるためにヒータのパワーも高くなってきている。温度制御の応答性やスループットを上げるためには冷却効率の向上も必要となるため、ヒータ接着層には熱伝導率の高い材料が要求されている。
【０００８】
かかる従来技術に関連する技術としては、例えば、下記の特許文献１に記載されるように、基板の温度制御を行う装置において、温度制御された台座の上面に、接着材料の第１の層を介在させて金属プレートとヒータを接着し、さらに金属プレートの上面に、接着材料の第２の層を介在させて誘電材料の層を接着するようにしたものがある。
【０００９】
また、下記の特許文献２に記載されるように、静電チャックの下部絶縁層とベース部材との間に、下部絶縁層の熱膨張率とベース部材の熱膨張率との間の所定の範囲で下部絶縁層側からベース部材側に向けて徐々に熱膨張率が高くなるように、マトリクス金属と添加材との割合が変化する複合材からなるダンパ層を設けるようにしたものもある。
【００１０】
さらに、下記の特許文献３に記載されるように、板状体の一方の主面をウエハを載せる載置面とした保持部と、絶縁性樹脂にヒータが埋設され、該絶縁性樹脂の表面に凹部を有し、該凹部を埋めるように当該絶縁性樹脂と異なる組成の樹脂を充填したヒータ部と、導電性ベース部とを備え、保持部と導電性ベース部との間にヒータ部を挟着するようにしたものもある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１１】
【特許文献１】特表２００８−５２７６９４号公報
【特許文献２】特開平１０−４１３７７号公報
【特許文献３】特開２００５−２７７０７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
上述したように従来のヒータ付き静電チャックにおいては、ヒータとベースプレートの間に介在するヒータ接着層の熱伝導性を高める必要があり、そのため、熱伝導率の高い接着剤（代表的にはシリコーン系の樹脂）を使用しなければならない。
【００１３】
しかしながら、一般的に熱伝導率の高い接着剤は、フィラー含有率が高く、粘度が高くなるため（シリコーン樹脂の場合、５００Ｐ（ポアズ）以上）、作業性が低下する。つまり、粘度が高いために均一の厚さに塗布するのが難しく、塗布してからヒータをベースプレートに貼り合わせるための作業をスムーズに行えないといった課題があった。
【００１４】
また、粘度が高いために脱泡性が悪く、キュア後（ヒータとベースプレートの接着後）にヒータ接着層内に気泡（ボイド）が残りやすいという不都合もあった。
【００１５】
さらに、フィラーの含有率も高く粘度が高いために接着剤の硬化後は硬度が高くなり、その結果、静電チャック使用中の繰り返しの熱ストレスによって生じる応力を十分に緩和できず、接着界面からヒータが剥がれてしまうといった問題（静電チャックとしての信頼性の低下）もあった。
【００１６】
なお、上記の特許文献３には、完成体の静電チャックの温度分布を良くするためのヒータと導電性ベース部の接着方法として、接着層は複数回にわたって積層して形成され、ヒータとベース部の接合は減圧雰囲気で行われることが記載されているが、ヒータに積層する接着剤層と、ヒータとベース部を接合するための接着剤層にそれぞれ性質の異なる接着剤を使用する点については特に言及されていない。
【００１７】
本発明は、かかる従来技術における課題に鑑み創作されたもので、熱伝導率が高く、熱ストレスに強いヒータ接着層を有し、信頼性の向上と共に、ヒータを貼り合わせる際の作業性の向上に寄与することができる静電チャックを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１８】
上記の従来技術の課題を解決するため、本発明によれば、金属製のベース部材と、被加工物を吸着保持する静電チャック基板との間にヒータが挟み込まれ、前記ヒータが接着層を介在させて前記ベース部材に接着された構造を有する静電チャックにおいて、前記接着層は、熱伝導率の高い接着剤を硬化させたシリコーン樹脂から形成された第１の接着剤層と、該接着剤よりも粘度の低い接着剤を硬化させたシリコーンゲルから形成された第２の接着剤層とが積層された構造を有し、前記第１の接着剤層と前記第２の接着剤層との接着面は平坦化されており、かつ、前記第２の接着剤層の厚さは前記第１の接着剤層の厚さよりも薄いことを特徴とする静電チャックが提供される。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る静電チャックの構成によれば、ヒータとベース部材の間に介在する接着層を構成する一方の接着剤層（第１の接着剤層）は、熱伝導率の高い材料からなり、他方の接着剤層（第２の接着剤層）は、第１の接着剤よりも粘度が低く、硬化後はゲル状で軟らかいため、応力緩和層として機能することができる。その結果、接着層全体としては、熱伝導率が高く、かつ、熱ストレスに強くなる。
【００２０】
すなわち、第２の接着剤層（応力緩和層）の存在により、静電チャックの使用時における繰り返しの熱ストレスによって生じる応力を十分に緩和することができ、従来技術に見られたような、接着界面からヒータが剥がれてしまうといった不都合を解消することができる。これは、静電チャックとしての信頼性の向上につながる。
【００２１】
また、第２の接着剤層は粘度が低く気泡の抜けが良いため、前述した特許文献３に記載されているような、減圧下でのヒータの貼り合わせ（ベース部との接合）を行う必要はなく、第２の接着剤層を介してヒータをベース部材に貼り合わせた後の真空脱泡により気泡を取り除くことができるため、工程の簡素化につながる。つまり、ヒータを貼り合わせる際の作業性の向上に寄与することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】本発明の一実施形態に係るヒータ付き静電チャックの構成を示す縦断面図である。
【図２】図１の静電チャックにおいてヒータとベースプレートを貼り合わせる方法を説明するための工程図である。
【図３】図１の実施形態の変形例に係るヒータ付き静電チャックの構成を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
以下、本発明の好適な実施の形態について、添付の図面を参照しながら説明する。
【００２４】
図１は本発明の一実施形態に係るヒータ付き静電チャックの構成を縦断面図の形態で示したものである。
【００２５】
本実施形態に係るヒータ付き静電チャック１０は、基本的には、金属製の基盤（ベースプレート）１１と、このベースプレート１１上にヒータ接着層１４を介して接着されたフィルム状のヒータ１３と、このヒータ１３上に基板接着層１８を介して接着された静電チャック（ＥＳＣ）基板１７とを備えている。ヒータ１３の上面（基板接着層１８と接触する側の面）には、均熱板としての役割をもたせるアルミニウム（Ａｌ）板等からなる金属板１３Ａが貼り合わされている。
【００２６】
ベースプレート１１は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）や超硬合金等の金属材料、あるいはこの金属材料とセラミック材との複合材料等を使用することができる。本実施形態では、入手のし易さ、加工のし易さ、熱伝導性が良好であるなどの点から、アルミニウム（Ａｌ）もしくはその合金を使用し、その表面にアルマイト処理（絶縁層形成）を施したものを使用している。
【００２７】
また、ベースプレート１１の内部には、図示のようにヒータ接着層１４と平行する面内で複数の冷却用流路１２が並列して形成されており、各冷却用流路１２はベースプレート１１内で連通している。図中矢印で示すように左側の流路１２から右側の流路１２に、水やガルデン等の冷却媒体を流すことにより、このベースプレート１１上にヒータ接着層１４、ヒータ１３（均熱板１３Ａ）及び基板接着層１８を介して接合されたＥＳＣ基板１７上に吸着保持されるウエハＷの温度が所定の温度となるように調整することができる。
【００２８】
このベースプレート１１は、プラズマを制御するための電極として利用することができる。つまり、このベースプレート１１に所定の高周波電力（通常は複数の高周波）を給電することで、発生したプラズマ状態にあるイオン等をウエハＷに衝突させるためのエネルギーを制御し、エッチング処理を効果的に行うことができる。なお、このベースプレート１１は、プラズマを発生させるための電極として利用することも可能である。
【００２９】
ヒータ接着層１４は本発明を特徴付ける部材であり、特性の異なる２種類の接着剤層が積層された構造を有している。本実施形態では、ヒータ１３側に接着された接着剤層１５と、ベースプレート１１側に接着された接着剤層１６とが積層された２層構造を有している。
【００３０】
ヒータ接着層１４の厚さは、例えば、０．５〜２ｍｍ程度に選定され、このうち接着剤層１６の厚さは、０．０５〜０．３ｍｍ程度（好適には０．１ｍｍ程度）に選定されている。従って、接着剤層１５は、ヒータ接着層１４の厚さから接着剤層１６の厚さを減じた分に相当する厚さを有している。
【００３１】
接着剤層１５は、主としてヒータ１３とベースプレート１１との間の熱伝導を良好に維持するために設けられている。すなわち、ヒータ１３はＥＳＣ基板１７上のウエハＷを加熱するために設けられているが、プラズマ等によりウエハＷが急速に加熱された場合にその熱を外部に逃がす必要があり、また、ヒータ１３からの熱をベースプレート１１に流しながらウエハＷを加熱する必要がある。このため、ヒータ１３とベースプレート１１の間に介在する接着剤層１５には、熱伝導率の高い材料を選択するのが望ましい。本実施形態では、シリコーン系の樹脂を使用している。
【００３２】
使用するシリコーン樹脂の特性としては、キュア前の粘度が１００〜１０００Ｐ（ポアズ）程度、キュア後の硬度（ショア硬さ）がＳｈｏｒｅＡ：５０〜１００程度、熱伝導率が２Ｗ／（ｍ・Ｋ）程度のものを選択している。
【００３３】
一方、ヒータ接着層１４の一部を構成する接着剤層１６は、静電チャック１０の使用時における繰り返しの熱ストレスによって生じる応力を緩和するために設けられている。このため、接着剤層１６（応力緩和層）には、少なくとも接着剤層１５よりも粘度の低い、軟らかい材料が用いられる。本実施形態では、シリコーンゲル（シリコーンゴムをシリコーンオイルで膨潤させたもの）を使用している。
【００３４】
使用するシリコーン系の樹脂の特性としては、キュア前の粘度が１０〜２００Ｐ（ポアズ）程度で、キュア（硬化）後にゲル状となり、熱伝導率は接着剤層１５と同程度のものを選択している。この接着剤層１６にも同様の高熱伝導率を要求するのは、ヒータ１３とベースプレート１１の間の熱伝達効率を高めるためである。
【００３５】
ヒータ１３とＥＳＣ基板１７の間に介在される基板接着層１８は、主としてヒータ１３とＥＳＣ基板１７との間の熱伝導を良好に維持するのが目的であるため、その材料としては、ヒータ接着層１４の接着剤層１５と同様に、熱伝導率の高い材料（シリコーン系の樹脂）が用いられる。この基板接着層１８の厚さは、例えば、１００μｍ程度に選定されている。
【００３６】
ＥＳＣ基板１７は、基本的には絶縁性を有した材料から構成されていれば十分であり、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化珪素等のセラミック材や、シリコーン樹脂、ポリイミド樹脂等の有機材料などを使用することができる。本実施形態では、入手のし易さ、加工のし易さ、プラズマ等に対する耐性が比較的高いなどの点から、アルミナや窒化アルミニウム等のセラミックを使用している。特に、窒化アルミニウムを使用した場合、その熱伝導率は１５０〜２５０Ｗ／（ｍ・Ｋ）と大きいため、ＥＳＣ基板１７に吸着保持されるウエハＷ面内の温度差を小さくする上で好ましい。
【００３７】
ＥＳＣ基板１７は、これに吸着されるウエハＷのサイズ（例えば、直径が３００ｍｍ）よりもひと回り小さく形成されており、これにより、少なくとも吸着面１７Ｓの部分がプラズマに曝されないようにしている。このＥＳＣ基板１７は、例えば、１〜１０ｍｍ程度の厚さに形成されている。
【００３８】
このＥＳＣ基板１７の内部には、特に図示はしていないが、所要の電極層が埋め込まれている。少なくとも、ウエハＷを保持する側の吸着面１７Ｓの近傍の基板部分に、静電吸着用の直流（ＤＣ）電圧が印加される電極層が埋め込まれている。さらに必要に応じて、この吸着用電極層の吸着面１７Ｓと反対側の基板部分に、プラズマ制御用の高周波電力が給電される複数のＲＦ電極層が埋め込まれていてもよい。
【００３９】
ＥＳＣ基板１７の内部に埋め込まれる電極層の材料としては、当該基板１７の素材がセラミックであることから、タングステン（Ｗ）やモリブデン（Ｍｏ）、銅（Ｃｕ）等が好適に用いられる。例えば、所要の厚さに積み重ねたセラミックグリーンシートに厚膜法で所要の電極層をパターン形成しておき、セラミック材を介在させて一体焼成することにより、所望のＥＳＣ基板１７を作製することができる。
【００４０】
次に、本実施形態のヒータ付き静電チャック１０においてヒータ１３とベースプレート１１を貼り合わせる方法について、図２を参照しながら説明する。
【００４１】
先ず、フィルム状のヒータ１３を用意する（図２（ａ）参照）。例えば、ポリイミド樹脂フィルム上にヒータ電極（金属配線）を所要の形状にパターン形成し、このヒータ電極を挟み込むように別のポリイミド樹脂フィルムを重ね合わせ、熱硬化させて一体化したものを、アルミニウム（Ａｌ）板等からなる金属板（均熱板）１３Ａに貼り合わせることにより、所望のヒータ１３を得ることができる。ヒータ電極の金属材料としては、本実施形態ではインコネルを使用している。これは、ニッケル（Ｎｉ）と約１５〜２３％のクロム（Ｃｒ）を主成分とする耐熱合金であり、鉄（Ｆｅ）、コバルト（Ｃｏ）あるいはモリブデン（Ｍｏ）を含有する場合がある。加工性がよく、熱間・冷間加工が可能で、耐食性に優れている。
【００４２】
次に、このヒータ１３の一方の面に、シリコーン樹脂を厚めに塗布し、接着剤層１５Ａを形成する。
【００４３】
さらに、この接着剤層１５Ａをキュア（硬化）した後、ＣＭＰ（化学機械研磨）等により、この硬化された接着剤層１５Ａを研磨して平坦化し（図２（ｂ）参照）、所定の厚さを有した接着剤層１５とする。
【００４４】
次に（図２（ｃ）参照）、あらかじめ所要の形状に加工成形されたベースプレート１１上に、接着剤１６として、接着剤層１５の材料（シリコーン樹脂）よりも粘度の低いシリコーンゲルを塗布しておき、この接着剤層１６上に、ヒータ１３の接着剤層１５が形成されている側の面を下にして重ね、貼り合わせる。
【００４５】
さらに、この接着剤層１６をキュア（硬化）して接着剤層１５との接着を行い、ヒータ接着層１４とする（図２（ｄ）参照）。以上の工程により、ヒータ接着層１４を介在させてヒータ１３がベースプレート１１に接着された構造体が作製されたことになる。
【００４６】
さらに、この構造体に対し、所要の電極層（少なくとも、静電吸着用の電極層を含む）が埋め込み形成されたアルミナ等のセラミックからなる静電チャック（ＥＳＣ）基板１７を、シリコーン樹脂等の接着剤を用いて接着（基板接着層１８）することにより、本実施形態の静電チャック１０が得られる。
【００４７】
以上説明したように、本実施形態に係る静電チャック１０（図１）の構成によれば、２層構造のヒータ接着層１４を構成する一方の接着剤層１５は、熱伝導率の高い材料からなり、他方の接着剤層１６は、キュア後はゲル状で非常に軟らかいため、応力緩和層として機能する。その結果、ヒータ接着層１４全体としては、熱伝導率が高く、かつ、熱ストレスに強くなる。すなわち、接着剤層１６（応力緩和層）の存在により、静電チャック１０の使用時における繰り返しの熱ストレスによって生じる応力を緩和することができ、従来技術に見られたような、接着界面からヒータが剥がれてしまうといった不都合を解消することができる。これは、静電チャック１０としての信頼性の向上につながる。
【００４８】
また、接着剤層１６は粘度が低く気泡の抜けが良いため、前述した特許文献３に記載されているような、減圧雰囲気でのヒータの貼り合わせ（ベース部との接合）を行う必要はなく、接着剤層１６を介してヒータ１３（及び接着剤層１５）をベースプレート１１に貼り合わせた後の真空脱泡により気泡を取り除くことが可能であるため、工程を簡単にすることができる。つまり、ヒータを貼り合わせる際の作業性を向上させることができる。
【００４９】
また、ヒータ接着層１４を構成する各接着剤層１５，１６の材料として、同じシリコーン系の樹脂（一方はシリコーン樹脂で、他方はシリコーンゲル）を使用し、その属性が類似しているため、接着剤層１５，１６の接着を行ったときにその密着性を高めることができる。これは、静電チャック１０としての信頼性の向上に寄与する。
【００５０】
上述した実施形態に係る静電チャック１０（図１）の構成では、ヒータ接着層１４を構成する接着剤層１５はヒータ１３側に配置し、接着剤層１６（応力緩和層）はベースプレート１１側に配置した場合を例にとって説明したが、本発明の要旨（熱伝導率の高い接着剤を用いてヒータをベース部材に接着するに際し、この接着剤よりも粘度の低い（軟らかい）接着剤を介在させて接着を行うこと）からも明らかなように、各接着剤層１５，１６の配置（順序）もしくはその層数は必ずしもこれに限定されないことはもちろんである。例えば、図３に示すような種々の変形が考えられる。
【００５１】
図３（ａ）に示す静電チャック１０ａは、図１の実施形態に係る静電チャック１０の構成と比べて、ヒータ接着層１４ａは同様に接着剤層１５と接着剤層１６の２層構造から構成されているものの、上記の配置形態とは逆に、接着剤層１５はベースプレート１１側に接着し、接着剤層１６（応力緩和層）はヒータ１３側に接着した点で相違している。他の構成については、図１の実施形態の場合と同じであるのでその説明は省略する。
【００５２】
この静電チャック１０ａにおいてヒータ１３とベースプレート１１を貼り合わせる方法については、基本的には図２に示した工程で行った処理と同様にして行うことができる。ただし、図２（ａ）の工程においてヒータ１３の代わりにベースプレート１１上に接着剤層１５Ａを形成する点、図２（ｃ）の工程においてベースプレート１１の代わりにヒータ１３上に接着剤１６を塗布する点で、上記の処理内容と相違する。
【００５３】
図３（ａ）に示す静電チャック１０ａにおいても、図１の実施形態の静電チャック１０と同様に、接着剤層１６は応力緩和層として機能し得るので、図１の実施形態の場合と同様の作用効果を奏することができる。
【００５４】
図３（ｂ）に示す静電チャック１０ｂは、図１の実施形態に係る静電チャック１０の構成と比べて、ヒータ１３とベースプレート１１の間に介在するヒータ接着層１４ｂを、２層の接着剤層１５ａ及び１５ｂの間に１層の接着剤層１６（応力緩和層）を挟み込んだ３層構造とした点で相違している。他の構成については、図１の実施形態の場合と同じであるのでその説明は省略する。
【００５５】
この静電チャック１０ｂにおいても、ヒータ１３とベースプレート１１を貼り合わせる方法については、基本的には図２に示した工程で行った処理と同様にして行うことができる。ただし、図２（ａ），（ｂ）の工程で行った処理（ヒータ１３上に所定の厚さを有した接着剤層１５ｂを形成する処理）と同様にして、ベースプレート１１上にも所定の厚さを有した接着剤層１５ａを形成する点、図２（ｃ）の工程においてベースプレート１１上の接着剤層１５ａ上に接着剤１６を塗布する点で、上記の処理内容と相違する。
【００５６】
図３（ｂ）に示す静電チャック１０ｂにおいても、図１の実施形態の静電チャック１０と同様に、接着剤層１６は応力緩和層として機能し得るので、図１の実施形態の場合と同様の作用効果を奏することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１０，１０ａ，１０ｂ…ヒータ付き静電チャック、
１１…ベースプレート（金属製の基盤／ベース部材）、
１３…ヒータ、
１４，１４ａ，１４ｂ…ヒータ接着層、
１５，１５ａ，１５ｂ…接着剤層（第１の接着剤層）、
１６…接着剤層（応力緩和層／第２の接着剤層）、
１７…静電チャック（ＥＳＣ）基板、
１７Ｓ…吸着面、
１８…基板接着層、
Ｗ…（加工処理対象の）ウエハ。
【図１】
0005507198.tif 000002
【図２】
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【図３】
0005507198.tif 000004