(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハの表面をモールド樹脂で封止するモールド樹脂封止装置であって、
第１の成形型と、
前記第１の成形型上に前記第１の成形型と対向して配置された第２の成形型と、
を備え、
前記第１の成形型は、
前記第２の成形型と対向する第１の面を有し、前記第１の面の中央部に孔が形成された第１の部分と、
前記第２の成形型との間隔を狭める方向及び広げる方向に前記孔内で移動可能に備えられた第１の段差部分と、
前記第１の段差部分に固定された第１のブロックと
を含み、
前記第２の成形型は、
前記第１の面に対向する第２の面を有する第２の部分と、
前記第１の成形型と前記第２の成形型の間隔を狭めたときに、前記第１のブロックに当接して、前記第１のブロックと共に前記第１の段差部分を押し下げる第１の当接部材と
を含む
ことを特徴とするモールド樹脂封止装置。
【請求項２】
前記第１の成形型は、前記第１の段差部分を前記第１の面より前記第２の成形型側に突出させる力を、前記第１の段差部分に付与する第１の押圧部材を有することを特徴とする請求項１に記載のモールド樹脂封止装置。
【請求項３】
前記第１の押圧部材は、スプリング、ダンパー、エアー駆動式シリンダ、モータ及びギヤからなる機構、及び、ゴムなどの弾性体のうちのいずれかであることを特徴とする請求項２に記載のモールド樹脂封止装置。
【請求項４】
前記第１の成形型と前記第２の成形型の間隔を狭めたときに、前記第１の部分上の前記モールド樹脂が前記第２の部分上の前記半導体ウエハ上で潰し広げられる動作と並行して、前記第１の当接部材が前記第１のブロックを押し下げることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか１項に記載のモールド樹脂封止装置。
【請求項５】
前記第１の成形型の外周に、前記第１の面と前記第２の面の間に形成されるキャビティの側壁を構成する外周押さえブロックと、
前記外周押さえブロックを前記第１の面より前記第２の成形型側に突出させる力を、前記外周押さえブロックに付与する第２の押圧部材と
を備え、
前記第２の成形型は、
前記第１の成形型と前記第２の成形型の間隔を狭めたときに、前記外周押さえブロックを押し下げる第２の当接部材を含む
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか１項に記載のモールド樹脂封止装置。
【請求項６】
前記第１の成形型は、
前記孔内において前記第１の段差部分を囲うように、前記第１の段差部分よりも低く、前記第１の面よりも高い第２の段差部分と、
前記第２の段差部分を前記第１の面より前記第２の成形型側に突出させる力を、前記第２の段差部分に付与する第３の押圧部材と、
前記第２の段差部分に固定された第２のブロックと、
含み、
前記第２の成形型は、前記第１の成形型と前記第２の成形型の間隔を狭めたときに、前記第２のブロックに当接して、前記第２のブロックと共に前記第２の段差部分を押し下げる第３の当接部材を含む、
ことを特徴とする請求項４に記載のモールド樹脂封止装置。
【請求項７】
第１の成形型と第２の成形型とを備え、前記第１の成形型は、前記第２の成形型と対向する第１の面を有し、前記第１の面の中央部に孔が形成された第１の部分と、前記第２の成形型との間隔を狭める方向及び広げる方向に前記孔内で移動可能に備えられた第１の段差部分と、前記第１の段差部分に固定された第１のブロックとを含み、前記第２の成形型は、前記第１の面に対向する第２の面を有する第２の部分と、前記第１の成形型と前記第２の成形型の間隔を狭めたときに、前記第１のブロックに当接して、前記第１のブロックと共に前記第１の段差部分を押し下げる第１の当接部材とを含む、モールド樹脂封止装置において実施されるモールド方法であって、
前記第２の成形型に半導体ウエハをセットし、前記第１の成形型の前記第１の段差部分上にモールド樹脂をセットする工程と、
前記第２の成形型を下降させ前記モールド樹脂を潰し広げる工程と、
前記第２の成形型によって前記モールド樹脂が潰し広げられる動作と並行して、前記第１の段差部分が下降する工程と、
を有し、
前記第１の段差部分が下降する工程は、前記第１の当接部材が前記第１のブロックを押し下げることによって、実行される
ことを特徴とするモールド方法。
【請求項８】
前記第１の成形型は、前記孔内において前記第１の段差部分を囲うように、前記第１の段差部分よりも低く、前記第１の面よりも高い第２の段差部分と、前記第２の段差部分を前記第１の面より前記第２の成形型側に突出させる力を、前記第２の段差部分に付与する第３の押圧部材と、前記第２の段差部分に固定された第２のブロックと含み、前記第２の成形型は、前記第１の成形型と前記第２の成形型の間隔を狭めたときに、前記第２のブロックに当接して、前記第２のブロックと共に前記第２の段差部分を押し下げる第３の当接部材を含む、前記モールド樹脂封止装置において実施される前記モールド方法であって、
前記第２の段差部分が下降する工程は、前記第３の当接部材が前記第２のブロックを押し下げることによって、実行される
ことを特徴とする請求項７に記載のモールド方法。
【請求項９】
第１の面を備えた第１の成形型と、前記第１の成形型上に前記第１の面と対向して配置され、前記第１の面と垂直方向に稼働する第２の成形型と、を有して前記第２の成形型にセットされたウエハの表面をモールド樹脂封止するモールド樹脂封止装置であって、
前記第１の成形型は、
前記第１の面の少なくとも中心を含む位置に形成された開口部と、
前記第２の成形型と対向する第２の面を備えて前記開口部内に形成され、前記第２の面と垂直方向に稼働する第１の稼働部と、
を有し、
前記第２の成形型には、前記第１の面及び前記第２の面と対向する領域の外周に突出部が形成され、
前記第１の成形型には、前記第１の稼働部に固定され、かつ前記突出部が当接可能な位置に第１のブロックが形成され、
前記第１の稼働部は、前記突出部の前記第１のブロックに対する当接の力の度合いに応じて稼働する構成を備えている
ことを特徴とするモールド樹脂封止装置。
【請求項１０】
前記第１の稼働部は前記第１の稼働部下に第１の機構を備え、
前記第１の機構は、前記第１の稼働部に対して前記第２の面を前記第１の面より前記第２の成形型側に突出させる力を付与する
ことを特徴とする請求項９に記載のモールド樹脂封止装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハをモールド樹脂によって封止するモールド樹脂封止装置及びモールド方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハをモールド樹脂によって封止するモールド方法について種々の提案がある（例えば、特許文献１及び２参照）。
【０００３】
第１の方法は、図１に示されるように、上型１０１に半導体ウエハ１０２をセットし、下型１１１にモールド樹脂１１２をセットし、図２に示されるように、上型１０１と下型１１１とを型締めすることにより、モールド樹脂１１２を潰し広げて、半導体ウエハ１０２上に、これを覆うようにモールド樹脂の成形体を形成する方法である。
【０００４】
第２の方法は、図３に示されるように、下型１１１上に中央部が階段状に高くなる段差部１１３を設け、段差部１１３上にモールド樹脂１１２をセットし、型締めしたときの上型１０１と下型１１１又は段差部１１３との間隔を、半導体ウエハ１０２の外周部において、大きくする方法である。この方法によれば、図４に示されるように、半導体ウエハ１０２は、外周部が高い段差を持つモールド樹脂の成形体１１２ａによって封止される。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−４４２２２号公報
【特許文献２】特開２００５−６４４５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記第１の方法では、型締めしたときの上型と下型の隙間が狭くなり、半導体ウエハの外周部におけるモールド樹脂の流動速度が速くなりすぎて、半導体ウエハ上のポストにおけるエアーの巻き込みなど（例えば、ジェッティング）によって、モールド樹脂内にボイドが発生するという問題がある。
【０００７】
また、上記第２の方法では、段差部を設けることによって半導体ウエハの外周部におけるモールド樹脂の流動速度が速くなりすぎないようにしているので、モールド樹脂内のボイドの発生を低減できるものの、成形後のモールド樹脂の表面に段差が形成され、モールド樹脂の表面上に次工程を導入がすることが困難であるという問題がある。
【０００８】
そこで、本発明は、上記従来技術の課題を解決するためになされたものであり、その目的は、モールド樹脂内のボイドの発生及び成形後のモールド樹脂の表面の段差の形成を回避できるモールド樹脂封止装置及びモールド方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明に係るモールド樹脂封止装置は、半導体ウエハの表面をモールド樹脂で封止するモールド樹脂封止装置であって、第１の成形型と、前記第１の成形型上に前記第１の成形型と対向して配置された第２の成形型とを備え、前記第１の成形型は、前記第２の成形型と対向する第１の面を有し、前記第１の面の中央部に孔が形成された第１の部分と、前記第２の成形型との間隔を狭める方向及び広げる方向に前記孔内で移動可能に備えられた第１の段差部分と、前記第１の段差部分に固定された第１のブロックとを含み、前記第２の成形型は、前記第１の面に対向する第２の面を有する第２の部分と、前記第１の成形型と前記第２の成形型の間隔を狭めたときに、前記第１のブロックに当接して、前記第１のブロックと共に前記第１の段差部分を押し下げる第１の当接部材とを含むことを特徴としている。
【００１０】
また、本発明に係るモールド方法は、第１の成形型と第２の成形型とを備え、前記第１の成形型は、前記第２の成形型と対向する第１の面を有し、前記第１の面の中央部に孔が形成された第１の部分と、前記第２の成形型との間隔を狭める方向及び広げる方向に前記孔内で移動可能に備えられた第１の段差部分と、前記第１の段差部分に固定された第１のブロックとを含み、前記第２の成形型は、前記第１の面に対向する第２の面を有する第２の部分と、前記第１の成形型と前記第２の成形型の間隔を狭めたときに、前記第１のブロックに当接して、前記第１のブロックと共に前記第１の段差部分を押し下げる第１の当接部材とを含む、モールド樹脂封止装置において実施されるモールド方法であって、前記第２の成形型に半導体ウエハをセットし、前記第１の成形型の前記第１の段差部分上にモールド樹脂をセットする工程と、前記第２の成形型を下降させ前記モールド樹脂を潰し広げる工程と、前記第２の成形型によって前記モールド樹脂が潰し広げられる動作と並行して、前記第１の段差部分が下降する工程と、を有し、前記第１の段差部分が下降する工程は、前記第１の当接部材が前記第１のブロックを押し下げることによって、実行されることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１１】
本発明によれば、第１の成形型の中央部に段差を形成する移動可能な第１の段差部分を備えて、型締め時に、半導体ウエハの外周部におけるモールド樹脂の流動速度が速くなりすぎないようにしているので、半導体ウエハ上のポストにおけるエアーの巻き込みなどによって生じるモールド樹脂内のボイドの発生を低減できるという効果がある。
【００１２】
また、本発明によれば、モールド成形の進行と並行して第１の段差部分の段差が小さくなるので、成形後のモールド樹脂の表面に段差を生じさせない又は段差を非常に小さくすることができるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】従来のモールド樹脂封止装置の型締め前の状態を示す説明図である。
【図２】図１のモールド樹脂封止装置の型締め時の状態を示す説明図である。
【図３】従来の他のモールド樹脂封止装置の型締め前の状態を示す説明図である。
【図４】図３のモールド樹脂封止装置による成形品の概略的な側面図である。
【図５】本発明の第１の実施形態に係るモールド樹脂封止装置の構造を概略的に示す断面図である。
【図６】（ａ）及び（ｂ）は、図５のモールド樹脂封止装置の第１の成形型の構造を概略的に示す上面図及び断面図である。
【図７】（ａ）及び（ｂ）は、図５のモールド樹脂封止装置の第２の成形型の構造を概略的に示す断面図及び下面図である。
【図８】図５のモールド樹脂封止装置の第１の成形型の第１の段差部分及び第１のリターンブロックの動作を示す説明図（その１）である。
【図９】図５のモールド樹脂封止装置の第１の成形型の第１の段差部分及び第１のリターンブロックの動作を示す説明図（その２）である。
【図１０】第図５のモールド樹脂封止装置の１の成形型の外周押さえブロックの動作を示す説明図である。
【図１１】第１の実施形態に係るモールド方法の工程を示す概略的な断面図（その１）である。
【図１２】第１の実施形態に係るモールド方法の工程を示す概略的な断面図（その２）である。
【図１３】第１の実施形態に係るモールド方法の工程を示す概略的な断面図（その３）である。
【図１４】第１の実施形態に係るモールド方法の工程を示す概略的な断面図（その４）である。
【図１５】第１の実施形態に係るモールド方法の工程を示す概略的な断面図（その５）である。
【図１６】本発明の第２の実施形態に係るモールド樹脂封止装置の構造を概略的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
第１の実施形態．
図５は、本発明の第１の実施形態に係るモールド樹脂封止装置１の構造を概略的に示す断面図である。また、図６（ａ）及び（ｂ）は、モールド樹脂封止装置１の第１の成形型１０の構造を概略的に示す上面図及び断面図である。また、図７（ａ）及び（ｂ）は、モールド樹脂封止装置１の第２の成形型２０の構造を概略的に示す断面図及び下面図である。第１の実施形態に係るモールド樹脂封止装置１は、Ｗ−ＣＳＰ（ウエハレベル・チップサイズパッケージ）のようなモールド樹脂で封止された半導体装置を製造するための装置である。また、第１の実施形態に係るモールド方法は、モールド樹脂で封止された半導体装置を製造するための方法であり、モールド樹脂封止装置１を用いて実施することができる。
【００１５】
図５、図６（ａ）及び（ｂ）、図７（ａ）及び（ｂ）に示されるように、モールド樹脂封止装置１は、第１の成形型１０と、第１の成形型１０に対向配置された第２の成形型２０と、第２の成形型２０を、第１の成形型１０と第２の成形型２０の間隔を狭める方向及び広げる方向に移動させる駆動機構３０とを備えている。なお、駆動機構３０は、例えば、図示しないモータ及びギヤなどからなる機構であるが、第１の成形型１０及び第２の成形型２０の少なくとも一方を移動させることによって、第１の成形型１０と第２の成形型２０の間隔を狭める方向及び広げる方向に移動させる機構であれば、他の形態の機構であってもよい。
【００１６】
第１の成形型１０は、支持部１１と、この支持部１１上に備えられた金型である第１の部分１２とを有している。第１の部分１２は、第２の成形型２０に対向する第１の面１２ａと、第１の面１２ａの中央部に形成された孔１２ｂとを有している。また、第１の成形型１０は、第２の成形型２０との間隔を狭める方向及び広げる方向に孔１２ｂに沿って移動可能に備えられた金型である第１の段差部分１３と、この第１の段差部分１３を第１の面１２ａより第２の成形型２０側に突出させる力を、第１の段差部分１３に付与する第１の押圧部材１４と、第１の段差部分１３に固定された第１のリターンブロック１５とを有している。第１の押圧部材１４は、例えば、スプリングであるが、ダンパー、エアー駆動式シリンダ、モータ及びギヤからなる機構、又は、ゴムなどの弾性体などのように、第１の段差部分１３を第２の成形型２０側に押す力を第１の段差部分１３に付与できる部材又は機構であれば、スプリング以外の部材又は機構であってもよい。
【００１７】
第２の成形型２０は、第１の成形型１０の第１の部分１２の第１の面１２ａに対向する第２の面２１ａを有する金型である第２の部分２１と、第１の成形型１０と第２の成形型２０の間隔を狭めたときに、第１のリターンブロック１５に当接して、第１のリターンブロック１５と共に第１の段差部分１３を押し下げる第１の当接部材としての第１のリターンピン２２とを有している。
【００１８】
また、第１の成形型１０は、第１の面１２ａと第２の面２１ａの間に形成されるキャビティの側壁を構成する、平面形状が環状の外周押さえブロック１６と、外周押さえブロック１６を第１の面１２ａより第２の成形型２０側に突出させる力を、外周押さえブロック１６に付与する第２の押圧部材１７とを有している。第２の押圧部材１７は、例えば、スプリングであるが、ダンパー、エアー駆動式シリンダ、モータ及びギヤからなる機構、又は、ゴムなどの弾性体などのように、外周押さえブロック１６を第２の成形型２０側に押す力を外周押さえブロック１６に付与できる部材又は機構であれば、スプリング以外の部材又は機構であってもよい。さらに、第２の成形型２０は、第１の成形型１０と第２の成形型２０の間隔を狭めたときに、外周押さえブロック１６を押し下げる第２の当接部材であるピン部材２３を有している。また、第２の成形型２０の第２の面２１ａの中央部は、半導体ウエハ４０を吸着するウエハ吸着ステー２４である。
【００１９】
図８及び図９は、第１の成形型１０の第１の段差部分１３及び第１のリターンブロック１５の動作を示す説明図である。図８に示されるように、第１のリターンブロック１５は第１の段差部分１３に固定されており、図９に示されるように、第１の段差部分１３又は第１のリターンブロック１５に下向きの力が付与されると、第１の段差部分１３は、第１のリターンブロック１５とともに、第１の押圧部材１４を圧縮しながらの下側に移動し、第１の段差部分１３の段差（図８の１３ａ）は徐々に低くなって、最終的に段差はなくなる。図９の状態から、第１の段差部分１３又は第１のリターンブロック１５に対する下向きの力を弱める又は無くすると、第１の段差部分１３は、第１のリターンブロック１５とともに、第１の押圧部材１４による上向きの力により、上側（第２の成形型２０側）に徐々に移動し、第１の段差部分１３の段差１３ａが形成される。
【００２０】
図１０は、第１の成形型１０の外周押さえブロック１６の動作を示す説明図である。図１０に示されるように、外周押さえブロック１６に下向きの力が付与されると、外周押さえブロック１６は、第２の押圧部材１７を圧縮しながらの下側に移動して、図８の状態より下がる。図１０の状態から、外周押さえブロック１６に対する下向きの力を弱める又は無くすると、外周押さえブロック１６は、第２の押圧部材１７による上向きの力により、上側（第２の成形型２０側）に徐々に移動して図８の状態に戻る。
【００２１】
次に、第１の実施形態に係るモールド方法（第１の実施形態に係るモールド樹脂封止装置の動作）を説明する。第１の実施形態に係るモールド方法は、半導体ウエハ上をモールド樹脂で封止する工程を含む半導体装置の製造方法の一部である。図１１〜図１５は、第１の実施形態に係るモールド方法の工程を示す概略的な断面図（その１〜５）である。
【００２２】
先ず、図１１に示されるように、第２の成形型２０の第２の部分２１のウエハ吸着ステー２４に半導体ウエハ４０をセットし、第１の成形型１０の第１の段差部分１３上に封止材料としてのモールド樹脂５０をセットする。
【００２３】
次に、図１２に示されるように、第２の成形型２０の下降を開始し、さらに、図１３に示されるように、第２の成形型２０を下降させ、モールド樹脂５０を潰し広げる。
【００２４】
さらに、図１４に示されるように、第２の成形型２０を下降させると、モールド樹脂５０はさらに潰し広げられるが、モールド樹脂５０が半導体ウエハ４０上で潰し広げられる動作と並行して、第１のリターンピン２２が第１のリターンブロック１５を押し下げ、第１のリターンブロック１５の移動に伴って第１の段差部分１３も下降して、段差が小さくなる。その後、ピン部材２３が外周押さえブロック１６に当接し、外周押さえブロック１６を下降させる。
【００２５】
第２の成形型２０の所定位置まで下降（例えば、図示しない検出器などが検出）し、第１の段差部分１３の段差が無くなったならば、図１５に示されるように、第２の成形型２０を押し上げる。このとき、成形後のモールド樹脂５０ａを備えた半導体ウエハ４０は、第２の成形型２０に吸着される。
【００２６】
以上に説明したように、第１の実施形態に係るモールド樹脂封止装置１又はモールド方法によれば、第１の成形型１０の中央部に段差を形成する移動可能な第１の段差部分１３を備えて、半導体ウエハ４０の外周部におけるモールド樹脂の流動速度が速くなりすぎないようにしているので、半導体ウエハ４０上のポスト４１におけるエアーの巻き込みなど（例えば、ジェッティング）によって生じることがある、モールド樹脂内のボイドの発生を低減することができる。
【００２７】
また、第１の実施形態に係るモールド樹脂封止装置１又はモールド方法によれば、半導体ウエハ４０の外周部におけるモールド樹脂の流動速度が速くなりすぎないようにしているので、モールド樹脂の流動性を高めるためにモールド樹脂の充填剤に含まれるフィラーのサイズを小さくする必要がない。このように、値段の高いサイズの小さいフィラーを用いる必要がないので、モールド樹脂による封止のコストを低減できる。
【００２８】
さらに、第１の実施形態に係るモールド樹脂封止装置１又はモールド方法によれば、図１３及び図１４から理解できるように、モールド成形の進行と並行して第１の段差部分１３の段差が小さくなるので、成形後のモールド樹脂の表面に段差を生じさせない、又は、段差を小さくすることができる。
【００２９】
第２の実施形態．
図１６は、本発明の第２の実施形態に係るモールド樹脂封止装置２の構造を概略的に示す断面図である。図１６において、図５（第１の実施形態）に示される構成と同一又は対応する構成には、同じ符号を付す。
【００３０】
第２の実施形態に係るモールド樹脂封止装置２の第１の成形型６０は、孔１２ｂ内において第１の段差部分１３を囲うように配置され、第１の段差部分１３よりも低く、第１の面１２ａよりも高い第２の段差部分６１と、この第２の段差部分６１を第１の面１２ａより第２の成形型７０側に突出させる力を、第２の段差部分６１に付与する第３の押圧部材６２と、第２の段差部分６１に固定された第２のリターンブロック６３とを有している。第３の押圧部材６２は、例えば、スプリングであるが、ダンパー、エアー駆動式シリンダ、モータ及びギヤからなる機構、又は、ゴムなどの弾性体などのように、第２の段差部分６１を第２の成形型７０側に押す力を第２の段差部分６１に付与できる部材又は機構であれば、スプリング以外の部材又は機構であってもよい。
【００３１】
また、第２の実施形態に係るモールド樹脂封止装置２の第２の成形型７０は、金型である第２の部分２１と、第１の成形型６０と第２の成形型７０の間隔を狭めたときに、第２のリターンブロック６３に当接して、第２のリターンブロック６３と共に第２の段差部分６１を押し下げる第３の当接部材としての第２のリターンピン７１を有している。
【００３２】
第２の実施形態に係るモールド樹脂封止装置２によるモールド方法においては、先ず、第２の成形型７０の第２の部分２１のウエハ吸着ステー２４に半導体ウエハをセットし、第１の成形型６０の第１の段差部分１３上にモールド樹脂をセットする。
【００３３】
次に、第２の成形型７０を下降させ、モールド樹脂を潰し広げる。第２の成形型２０を下降させると、モールド樹脂は潰し広げられるが、モールド樹脂が半導体ウエハ上で潰し広げられる動作と並行して、第１のリターンピン２２が第１のリターンブロック１５を押し下げ、第１のリターンブロック１５の移動に伴って第１の段差部分１３も下降し、かつ、第２のリターンピン７１が第２のリターンブロック６３を押し下げ、第２のリターンブロック６３の移動に伴って第２の段差部分６１も下降する。
【００３４】
第２の成形型７０が所定位置まで下降したならば、第２の成形型７０を押し上げる。このとき、成形後のモールド樹脂を備えた半導体ウエハは、第２の成形型７０に吸着される。
【００３５】
以上に説明したように、第２の実施形態に係るモールド樹脂封止装置２又はモールド方法によれば、第１の成形型６０の中央部に段差を形成する移動可能な第１の段差部分１３と第２の段差部分６１を備えて、半導体ウエハの外周部におけるモールド樹脂の流動速度が速くなりすぎないようにしているので、半導体ウエハ上のポストにおけるエアーの巻き込みなど（例えば、ジェッティング）によって生じることがある、モールド樹脂内のボイドの発生を低減することができる。
【００３６】
また、第２の実施形態に係るモールド樹脂封止装置２又はモールド方法によれば、半導体ウエハの外周部におけるモールド樹脂の流動速度が速くなりすぎないようにしているので、モールド樹脂の流動性を高めるためにモールド樹脂の充填剤に含まれるフィラーのサイズを小さくする必要がない。したがって、値段の高いサイズの小さいフィラーを用いる必要がないので、モールド樹脂による封止のコストを低減できる。
【００３７】
さらに、第２の実施形態に係るモールド樹脂封止装置２又はモールド方法によれば、モールド成形の進行と並行して第１の段差部分１３及び第２の段差部分６１の段差が小さくなるので、成形後のモールド樹脂の表面に段差を生じさせない、又は、段差を小さくすることができる。
【００３８】
なお、上記説明においては、第１及び第２のリターンブロック１５，６３並びに第１及び第２のリターンピン２２，７１を備えた場合を説明したが、これらを備えない場合においても、型締め時にモールド樹脂を介して第１及び第２の段差部分１３，６１を下向きに押す力が作用して段差を小さくするので、半導体ウエハの外周部におけるモールド樹脂の流動速度が速くなりすぎないようにできる。したがって、第１及び第２のリターンブロック１５，６３並びに第１及び第２のリターンピン２２，７１を備えない場合においても、ある程度のボイドの低減効果を得ることはできる。
【００３９】
また、上記説明においては、段差部分（第１の段差部分、又は、第１及び第２の段差部分）を径方向に１段又は２段備えた場合を説明したが、３段以上の段差部分を備えてもよい。このように、段差部分を増やすことによって、大型のサイズの半導体ウエハに対するモールド方法にも適用可能なモールド樹脂封止装置とすることができる。
【符号の説明】
【００４０】
１，２  モールド樹脂封止装置、  １０，６０  第１の成形型、  １１  支持部、  １２  第１の部分、  １２ａ  第１の面、  １２ｂ  孔、  １３  第１の段差部分、  １４  第１の押圧部材、  １５  第１のリターンブロック、  １６  外周押さえブロック、  １７  第２の押圧部材、  ２０，７０  第２の成形型、  ２１  第２の部分、  ２１ａ  第２の面、  ２２  第１のリターンピン、  ２３  ピン部材、  ２４  ウエハ吸着ステー、  ３０  駆動機構、  ６１  第２の段差部分、  ６２  第３の押圧部材、  ６３  第２のリターンブロック、  ７１  第２のリターンピン。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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