(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
上型と該上型に対向しキャビティを有する下型とを少なくとも使用して、複数の領域を有する基板本体と、前記複数の領域に各々形成され貫通穴又は凹部を有する反射部材と、前記貫通穴における基板本体又は前記凹部の底面に各々装着された１又は複数の光素子と、硬化樹脂からなり前記光素子を封止する封止樹脂とを有する封止済基板を形成した後に、前記封止済基板から光電子部品を製造する光電子部品の製造方法であって、
前記反射部材に各々対応する開口を有する仮固定治具を準備する工程と、
前記基板本体に前記反射部材と前記光素子とが設けられた封止前基板を準備する工程と、
前記開口に前記反射部材をはめ込むようにして前記仮固定治具に前記封止前基板をはめ込む工程と、
前記キャビティに含まれ前記開口に各々対応するようにして設けられた複数の副キャビティに前記開口が平面視して各々重なるようにして、前記封止前基板がはめ込まれた前記仮固定治具を前記上型に固定する工程と、
樹脂材料によって前記キャビティを満たされた状態にする工程と、
前記上型と前記下型とを型締めすることによって、前記樹脂材料から形成された流動性樹脂に前記光素子を浸す工程と、
前記流動性樹脂を硬化させることによって前記硬化樹脂を形成する工程と、
前記上型と前記下型とを型開きする工程と、
前記封止済基板がはめ込まれた前記仮固定治具を前記上型から取り外す工程と、
前記封止済基板がはめ込まれた前記仮固定治具から前記封止済基板を取り出す工程とを備え、
前記硬化樹脂を形成する工程では、前記複数の副キャビティにおいて各々レンズ部を形成するとともに前記複数の副キャビティ同士の間を連通する連通路において連通部を形成し、
前記封止済基板を取り出す工程では、前記封止済基板を突き出して該封止済基板から前記連通部を分離することによって、複数の前記レンズ部を有する第１の光電子部品を製造することを特徴とする光電子部品の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載された光電子部品の製造方法において、
前記封止済基板を取り出す工程の後に、前記第１の光電子部品を分離することによって前記複数の領域の一部からなる複数の前記領域に各々相当する第２の光電子部品を形成する工程を備えることを特徴とする光電子部品の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載された光電子部品の製造方法において、
前記封止済基板を取り出す工程の後に、前記第１の光電子部品を分離することによって前記複数の領域に含まれる各々の前記領域に相当する第３の光電子部品を形成する工程を備えることを特徴とする光電子部品の製造方法。
【請求項４】
請求項１〜３のいずれかに記載された光電子部品の製造方法において、
前記光素子を浸す工程では、前記副キャビティの全周にわたって設けられた前記連通路を経由して前記複数の副キャビティの間において前記流動性樹脂を流動させることを特徴とする光電子部品の製造方法。
【請求項５】
請求項１〜３のいずれかに記載された光電子部品の製造方法において、
前記光素子を浸す工程では、前記副キャビティの周囲において部分的に設けられた前記連通路を経由して前記複数の副キャビティの間において前記流動性樹脂を流動させることを特徴とする光電子部品の製造方法。
【請求項６】
請求項１〜３のいずれかに記載された光電子部品の製造方法において、
前記キャビティを満たされた状態にする工程の前に、前記上型と前記下型との間に離型フィルムを供給する工程と、前記キャビティを構成する型面のうち少なくとも前記複数の領域全体に対応する型面に前記離型フィルムを密着させる工程とを備えることを特徴とする光電子部品の製造方法。
【請求項７】
請求項１〜３のいずれかに記載された光電子部品の製造方法において、
前記上型において各々弾性支持された個別押圧部材が前記反射部材に各々対応して設けられ、
前記仮固定治具を前記上型に固定する工程では、前記個別押圧部材によって前記反射部材を各々押圧することを特徴とする光電子部品の製造方法。
【請求項８】
請求項１〜３のいずれかに記載された光電子部品の製造方法において、
前記キャビティを構成する型面のうち少なくとも前記複数の領域全体に対応する部分の外側において弾性支持された可動部材が設けられ、
前記流動性樹脂に前記光素子を浸す工程では、前記流動性樹脂が前記可動部材を押圧することによって前記流動性樹脂が流れ込む樹脂溜まりを形成することを特徴とする光電子部品の製造方法。
【請求項９】
上型と該上型に対向しキャビティを有する下型とを少なくとも有しており、複数の領域を有する基板本体と、前記複数の領域に各々形成され貫通穴又は凹部を有する反射部材と、前記貫通穴における基板本体又は前記凹部の底面に各々装着された１又は複数の光素子と、硬化樹脂からなり前記光素子を封止する封止樹脂とを有する封止済基板を形成した後に前記封止済基板から光電子部品を製造する際に使用される光電子部品の製造装置であって、
前記基板本体に前記反射部材と前記光素子とが設けられた封止前基板を受け入れる受入手段と、
前記封止前基板が有する前記反射部材に各々対応するようにして設けられた開口を有する仮固定治具と、
前記開口に前記反射部材がはめ込まれた状態で前記仮固定治具を前記上型に固定する固定手段と、
前記封止前基板における前記反射部材の全部を平面視して含む前記キャビティに樹脂材料を供給する供給手段と、
前記上型と前記下型とを型開き又は型締めする型開閉手段と、
前記仮固定治具から前記封止済基板を突き出す突き出し手段とを備え、
前記キャビティは、前記反射部材に各々対応して設けられた凹部からなる副キャビティと、該副キャビティ同士を連通する連通路とを有し、
前記突き出し手段が前記仮固定治具から前記封止済基板を突き出すことによって前記封止済基板から前記連通路における前記硬化樹脂からなる連通部を分離することを特徴とする光電子部品の製造装置。
【請求項１０】
請求項９に記載された光電子部品の製造装置において、
前記連通路は前記副キャビティの全周にわたって形成されたことを特徴とする光電子部品の製造装置。
【請求項１１】
請求項９に記載された光電子部品の製造装置において、
前記連通路は前記副キャビティの周囲において部分的に形成されたことを特徴とする光電子部品の製造装置。
【請求項１２】
請求項９〜１１のいずれかに記載された光電子部品の製造装置において、
前記上型と前記下型との間に離型フィルムを供給するフィルム供給手段と、
前記キャビティを構成する型面のうち少なくとも前記複数の領域全体に対応する型面に前記離型フィルムを密着させるフィルム密着手段とを備えることを特徴とする光電子部品の製造装置。
【請求項１３】
請求項９〜１１のいずれかに記載された光電子部品の製造装置において、
前記上型において前記反射部材に各々対応して各々弾性支持されて設けられた個別押圧部材を備え、
前記仮固定治具が前記上型に固定された状態において、前記個別押圧部材によって前記反射部材が各々押圧されることを特徴とする光電子部品の製造装置。
【請求項１４】
請求項９〜１１のいずれかに記載された光電子部品の製造装置において、
前記キャビティを構成する型面のうち少なくとも前記複数の領域全体に対応する部分の外側において弾性支持された可動部材を備え、
前記上型と前記下型とが型締めされた状態において、前記流動性樹脂が前記可動部材を押圧することによって前記流動性樹脂が流れ込む樹脂溜まりが形成されることを特徴とする光電子部品の製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、光電子部品の製造方法及び製造装置に関するものであり、特に、反射部材を有する封止前基板から光電子部品を製造する光電子部品の製造方法及び製造装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ＬＥＤチップ等からなる光素子を基板（プリント基板、リードフレーム等）に装着して、その光素子を樹脂封止することによってＬＥＤパッケージ等からなる光電子部品のパッケージを製造することが行われている。このために、ＬＥＤチップを樹脂封止した後に、その上にドーム型透明キャップを紫外線硬化型樹脂により固定する第１の方法が提案されている（例えば、特許文献１）。また、予め反射部材（リフレクタ）が形成された基板を使用して、その基板に装着された複数のＬＥＤチップを一括して樹脂封止して樹脂封止体を形成し、その樹脂封止体を切断（分割）することによって反射部材付のＬＥＤパッケージを製造する第２の方法が行われている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００２−２３２０１８号公報（第５頁、図５）
【特許文献２】特開２０１０−１２５６４７号公報（第６〜７頁、図１〜４）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上述した第１の方法によれば、別工程によってレンズ（ドーム型透明キャップ）を製作する必要があることに加えて、製作したレンズを固定する必要がある。したがって、生産性が低いという問題があった。また、上述した第２の方法によれば、特に薄い基板を使用する場合において、予め反射部材が形成された基板及び樹脂封止体について位置合わせ、搬送等の取扱いが困難であるという問題があった。
【課題を解決するための手段】
【０００５】
以下、「課題を解決するための手段」及び「発明の効果」の説明におけるかっこ内の符号は、説明における用語と図面に示された構成要素とを対比しやすくする目的で記載されたものである。また、これらの符号等は、「図面に示された構成要素に限定して、説明における用語の意義を解釈すること」を意味するものではない。
【０００６】
上述の課題を解決するために、本発明に係る光電子部品の製造方法は、上型（１８）と該上型（１８）に対向しキャビティ（１９）を有する下型（１７）とを少なくとも使用して、複数の領域（７）を有する基板本体（２）と、複数の領域（７）に各々形成され貫通穴又は凹部（１０）を有する反射部材（８）と、貫通穴における基板本体（２）又は凹部（１０）の底面（１１）に各々装着された１又は複数の光素子（１３）と、硬化樹脂（２８）からなり光素子（１３）を封止する封止樹脂（２８）とを有する封止済基板（２９）を形成した後に、封止済基板（２９）から光電子部品を製造する光電子部品の製造方法であって、反射部材（８）に各々対応する開口（１５）を有する仮固定治具（１４）を準備する工程と、基板本体（２）に反射部材（８）と光素子（１３）とが設けられた封止前基板（１）を準備する工程と、開口（１５）に反射部材（８）をはめ込むようにして仮固定治具（１４）に封止前基板（１）をはめ込む工程と、キャビティ（１９）に含まれ開口（１５）に各々対応するようにして設けられた複数の副キャビティ（２５）に開口（１５）が平面視して各々重なるようにして、封止前基板（１）がはめ込まれた仮固定治具（１４）を上型（１８）に固定する工程と、樹脂材料によってキャビティ（１９）を満たされた状態にする工程と、上型（１８）と下型（１７）とを型締めすることによって、樹脂材料から形成された流動性樹脂（２６）に光素子（１３）を浸す工程と、流動性樹脂（２６）を硬化させることによって硬化樹脂（２８）を形成する工程と、上型（１８）と下型（１７）とを型開きする工程と、封止済基板（２９）がはめ込まれた仮固定治具（１４）を上型（１８）から取り外す工程と、封止済基板（２９）がはめ込まれた仮固定治具（１４）から封止済基板（２９）を取り出す工程とを備え、硬化樹脂（２８）を形成する工程では、複数の副キャビティ（２５）において各々レンズ部（３０）を形成するとともに複数の副キャビティ（２５）同士の間を連通する連通路（２７）において連通部（３１）を形成し、封止済基板（２９）を取り出す工程では、封止済基板（２９）を突き出して該封止済基板（２９）から連通部（３１）を分離することによって、複数のレンズ部（３０）を有する第１の光電子部品を製造することを特徴とする。
【０００７】
また、本発明に係る光電子部品の製造方法は、上述の製造方法において、封止済基板（２９）を取り出す工程の後に、第１の光電子部品を分離することによって複数の領域（７）の一部からなる複数の領域（７）に各々相当する第２の光電子部品を形成する工程を備えることを特徴とする。
【０００８】
また、本発明に係る光電子部品の製造方法は、上述の製造方法において、封止済基板（２９）を取り出す工程の後に、第１の光電子部品を分離することによって複数の領域（７）に含まれる各々の領域（７）に相当する第３の光電子部品（３８）を形成する工程を備えることを特徴とする。
【０００９】
また、本発明に係る光電子部品の製造方法は、上述の製造方法において、光素子（１３）を浸す工程では、副キャビティ（２５）の全周にわたって設けられた連通路（２７）を経由して複数の副キャビティ（２５）の間において流動性樹脂（２６）を流動させることを特徴とする。
【００１０】
また、本発明に係る光電子部品の製造方法は、上述の製造方法において、光素子（１３）を浸す工程では、副キャビティ（２５）の周囲において部分的に設けられた連通路（２７）を経由して複数の副キャビティ（２５）の間において流動性樹脂（２６）を流動させることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る光電子部品の製造方法は、上述の製造方法において、キャビティ（１９）を満たされた状態にする工程の前に、上型（１８）と下型（１７）との間に離型フィルム（４０）を供給する工程と、キャビティ（１９）を構成する型面（３９）のうち少なくとも複数の領域（７）全体に対応する型面（２２、３９）に離型フィルム（４０）を密着させる工程とを備えることを特徴とする。
【００１２】
また、本発明に係る光電子部品の製造方法は、上述の製造方法において、上型（１８）において各々弾性支持された個別押圧部材（５０）が反射部材（８）に各々対応して設けられ、仮固定治具（１４）を上型（１８）に固定する工程では、個別押圧部材（５０）によって反射部材（８）を各々押圧することを特徴とする。
【００１３】
また、本発明に係る光電子部品の製造方法は、上述の製造方法において、キャビティ（１９）を構成する型面（３９）のうち少なくとも複数の領域（７）全体に対応する部分の外側において弾性支持された可動部材（５３）が設けられ、流動性樹脂（２６）に光素子（１３）を浸す工程では、流動性樹脂（２６）が可動部材（５３）を押圧することによって流動性樹脂（２６）が流れ込む樹脂溜まり（５４）を形成することを特徴とする。
【００１４】
また、本発明に係る光電子部品の製造装置は、上型（１８）と該上型（１８）に対向しキャビティ（１９）を有する下型（１７）とを少なくとも有しており、複数の領域（７）を有する基板本体（２）と、複数の領域（７）に各々形成され貫通穴又は凹部（１０）を有する反射部材（８）と、貫通穴における基板本体（２）又は凹部（１０）の底面（１１）に各々装着された１又は複数の光素子（１３）と、硬化樹脂（２８）からなり光素子（１３）を封止する封止樹脂（２８）とを有する封止済基板（２９）を形成した後に封止済基板（２９）から光電子部品を製造する際に使用される光電子部品の製造装置であって、基板本体（２）に反射部材（８）と光素子（１３）とが設けられた封止前基板（１）を受け入れる受入手段と、封止前基板（１）が有する反射部材（８）に各々対応するようにして設けられた開口（１５）を有する仮固定治具（１４）と、開口（１５）に反射部材（８）がはめ込まれた状態で仮固定治具（１４）を上型（１８）に固定する固定手段と、封止前基板（１）における反射部材（８）の全部を平面視して含むキャビティ（１９）に樹脂材料を供給する供給手段と、上型（１８）と下型（１７）とを型開き又は型締めする型開閉手段と、仮固定治具（１４）から封止済基板（２９）を突き出す突き出し手段（３３）とを備え、キャビティ（１９）は、反射部材（８）に各々対応して設けられた凹部からなる副キャビティ（２５）と、該副キャビティ（２５）同士を連通する連通路（２７）とを有し、突き出し手段（３３）が仮固定治具（１４）から封止済基板（２９）を突き出すことによって封止済基板（２９）から連通路（２７）における硬化樹脂（２８）からなる連通部（３１）を分離することを特徴とする。
【００１５】
また、本発明に係る光電子部品の製造装置は、上述の製造装置において、連通路（２７）は副キャビティ（２５）の全周にわたって形成されたことを特徴とする。
【００１６】
また、本発明に係る光電子部品の製造装置は、上述の製造装置において、連通路（２７）は副キャビティ（２５）の周囲において部分的に形成されたことを特徴とする。
【００１７】
また、本発明に係る光電子部品の製造装置は、上述の製造装置において、上型（１８）と下型（１７）との間に離型フィルム（４０）を供給するフィルム供給手段と、キャビティ（１９）を構成する型面（３９）のうち少なくとも複数の領域（７）全体に対応する型面（２２、３９）に離型フィルム（４０）を密着させるフィルム密着手段とを備えることを特徴とする。
【００１８】
また、本発明に係る光電子部品の製造装置は、上述の製造装置において、上型（１８）において反射部材（８）に各々対応して各々弾性支持されて設けられた個別押圧部材（５０）を備え、仮固定治具（１４）が上型（１８）に固定された状態において、個別押圧部材（５０）によって反射部材（８）が各々押圧されることを特徴とする。
【００１９】
また、本発明に係る光電子部品の製造装置は、上述の製造装置において、キャビティ（１９）を構成する型面（３９）のうち少なくとも複数の領域（７）全体に対応する部分の外側において弾性支持された可動部材（５３）を備え、上型（１８）と下型（１７）とが型締めされた状態において、流動性樹脂（２６）が可動部材（５３）を押圧することによって流動性樹脂（２６）が流れ込む樹脂溜まり（５４）が形成されることを特徴とする。
【００２０】
【００２１】
【００２２】
【００２３】
【００２４】
【発明の効果】
【００２５】
本発明によれば、仮固定治具（１４）を使用することにより、封止前基板（１）の搬送から樹脂封止後までの各工程において、封止前基板（１）と封止済基板（２９）とについて搬送、位置合わせ等の取扱いを容易に行うことができる。これにより、封止前基板（１）と封止済基板（２９）とを容易に取り扱って高い生産性で光電子部品を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】図１（１）は本発明において使用される封止前基板を示す平面図、図１（２）は図１（１）に示された封止前基板をＡ−Ａ線に沿って示す断面図である。
【図２】図２（１）〜（３）は、本発明の実施例１において、封止前基板とキャリアとを位置合わせする工程と、封止前基板がはめ込まれたキャリアを下型の上方に配置する工程と、流動性樹脂にＬＥＤチップを浸す工程の直前の状態とを、それぞれ示す断面図である。
【図３】図３（１）〜（３）は、流動性樹脂にＬＥＤチップを浸す工程から封止済基板を取り出す工程までをそれぞれ示す断面図である。
【図４】図４（１）〜（３）は封止済基板を突き出す工程から封止済基板を個片化する工程までをそれぞれ示す断面図である。
【図５】図５（１）〜（３）は反射部材とＬＥＤチップとがリードフレームに設けられた状態と、封止済基板と、封止済基板がＬＥＤパッケージに個片化された状態とをそれぞれ示す部分平面図であり、図５（４）は図５（３）に示されたＬＥＤパッケージの正面断面図である。
【図６】図６は、本発明の実施例２において離型フィルムを使用して樹脂封止する場合を説明する断面図である。
【図７】図７は、本発明の実施例３において離型フィルムと樹脂溜まりとを使用して樹脂封止する場合を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
まず、図２（１）に示すように、キャリア１４の開口１５に封止前基板１の反射部材８をはめ込むことによって、キャリア１４に封止前基板１をはめ込む。次に、図２（２）及び（３）に示すように、封止前基板１がはめ込まれたキャリア１４を上型１８に固定した状態で、下型１７と上型１８とを型締めする。このことによって、図３（１）に示すように、封止前基板１に装着された複数のＬＥＤチップ１３を、キャビティ１９（図２（２）参照）に満たされた流動性樹脂２６に浸す（浸漬する）。次に、流動性樹脂２６を硬化させて硬化樹脂２８を形成する。このことによって、図３（２）に示すように、封止前基板１に装着された複数のＬＥＤチップ１３を一括して樹脂封止する。次に、図３（２）〜図４（２）に示すように、下型１７と上型１８とを型開きして、封止済基板２９がはめ込まれたキャリア１４を取り出し、キャリア１４から封止済基板２９を突き出す。次に、図４（２）〜（３）に示すように、突き出された封止済基板２９を切断する。このことによって、封止済基板２９を、各ＬＥＤチップ１３にそれぞれ相当する複数のＬＥＤパッケージ３８に個片化する。
【実施例１】
【００２８】
本発明に係る光電子部品の製造方法及び製造装置に関する実施例１について、図１〜図５を参照して説明する。なお、以下に示されるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。また、以下の説明では、基板本体としてリードフレームを例に挙げて説明する。
【００２９】
図１に示された封止前基板１はリードフレーム２を有する。リードフレーム２には、外枠３と、Ｘ方向及びＹ方向にそれぞれ沿って延びる連結部４、５と、仮想線６によって格子状に仕切られた複数の領域７とが設けられている。封止前基板１は、複数の反射部材８を有する。複数の反射部材８は、各領域７においてそれぞれ設けられている。反射部材８は、射出成形、トランスファ成形、圧縮成形等の方法によって予めリードフレーム２に形成されており、光の反射及び放熱のためのフィラーが含まれる熱硬化性樹脂によって構成されている。反射部材８は、上面９と凹部１０と底面１１と斜面１２とを有する。なお、反射部材８において凹部１０に代えて貫通孔を設け、その貫通孔の部分において露出するリードフレーム２の面を底面１１（図１（２）参照）に相当する面としてもよい。
【００３０】
封止前基板１は、複数のＬＥＤチップ１３を有する。複数のＬＥＤチップ１３は、各領域７における底面１１にそれぞれ装着されている。各反射部材８の底面１１と斜面１２とは、各ＬＥＤチップ１３が生成した光を反射する機能を有する。ＬＥＤチップ１３の電極（図示なし）とリードフレーム２のリード（図示なし）とは、電気的に接続されている。この接続は、ワイヤボンディング、フリップチップボンディング等の周知の方法によって行われる。
【００３１】
本実施例に係る光電子部品の製造方法を、図２〜図５を参照して説明する。まず、図２（１）に示すように、図１に示された封止前基板１と、その封止前基板１がはめ込まれるキャリア（仮固定治具）１４とを準備する。
【００３２】
キャリア１４は、封止前基板１の反射部材８がはめ込まれる開口１５と、開口１５の周縁に設けられた薄板状の押え部１６とを有する。押え部１６は、反射部材８が開口１５にはめ込まれた状態において、反射部材８の上面９（図では下側の面）における外縁を押さえる（図２（２）参照）。
【００３３】
次に、光電子部品の製造装置の受入手段（図示なし）に、封止前基板１とキャリア１４とを受け入れる。その後に、図２（１）に示すように、平面視してキャリア１４の開口１５と封止前基板１の反射部材８とが重なるように、キャリア１４と封止前基板１とを位置合わせする。
【００３４】
次に、図２（１）、（２）に示すように、キャリア１４の開口１５に封止前基板１の反射部材８をはめ込む。このことによって、キャリア１４に封止前基板１をはめ込む。
【００３５】
次に、図２（２）に示された相対向する下型１７と上型１８との間に、封止前基板１が有する反射部材８が開口１５（図２（１）参照）にはめ込まれた状態のキャリア１４を搬入する。その後に、図２（２）に示すように、封止前基板１の反射部材８が開口１５にはめ込まれた状態で、キャリア１４を上型１８の所定の位置に固定する。固定する手段としては、治具によるクランプ、吸着等の周知の手段を使用する。
【００３６】
下型１７は、キャビティ１９が形成されているキャビティブロック２０を有する。キャビティ１９は、流動性樹脂（図２（３）に示された流動性樹脂２６を参照）によって満たされる空間の全体である。また、下型１７は、キャビティブロック２０の周囲に設けられた周辺部材２１を有する。キャビティブロック２０の型面（上面）２２と周辺部材２１の内側面２３とによって、キャビティ１９が形成される。周辺部材２１は、コイルばね、皿ばね等からなる弾性部材２４によって支持されている。周辺部材２１は、キャビティ１９を構成する中間型としても機能する。
【００３７】
キャビティ１９は、それぞれ凹部からなる複数の副キャビティ２５を有する。複数の副キャビティ２５は、封止前基板１の各領域７における底面１１にそれぞれ装着されたＬＥＤチップ１３に、それぞれ対応する。キャリア１４を上型１８に固定する際に、封止前基板１に装着されたＬＥＤチップ１３と下型１７に設けられた副キャビティ２５とが位置合わせされる。
【００３８】
次に、図２（２）に示された副キャビティ２５を含むキャビティ１９に樹脂材料（図示なし）を供給する。形態という観点から、樹脂材料として、粉状、顆粒状、粒状、塊状、シート状等の固形材料、又は、常温で流動性を有する液状樹脂を使用することができる。特性及び樹脂の種類という観点から、樹脂材料として、透光性を有する熱硬化性樹脂、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂等を使用することができる。
【００３９】
次に、下型１７に設けられたヒータ（図示なし）によって樹脂材料を加熱する。樹脂材料として固形材料を使用した場合には、図２（２）と図２（３）とに示すように、キャビティ１９において樹脂材料を溶融させて流動性樹脂２６を生成する。樹脂材料として液状樹脂を使用した場合には、キャビティ１９に液状樹脂を注入する。この場合には、注入された液状樹脂自体が流動性樹脂２６である。これらのことにより、流動性樹脂２６によってキャビティ１９を満たされた状態にする。
【００４０】
次に、図２（３）に示すように、下型１７と上型１８とを相対的に近づけることによって、下型１７と上型１８とを型締めする工程を行う。図２（３）には上型１８を下降させる例を示す。下型１７と上型１８とを型締めする工程において、キャリア１４と周辺部材２１とを接触させる。
【００４１】
次に、図２（３）と図３（１）とに示すように、引き続き上型１８を下降させることによって、下型１７と上型１８とを完全に型締めする。この段階において、図３（１）に示された各反射部材８の下面及びキャリア１４の下面と、キャビティブロック２０の型面（上面）２２と、周辺部材２１の内側面２３とによって、最終的なキャビティ１９が形成される（図２（２）参照）。下型１７と上型１８とを完全に型締めすることにより、流動性樹脂２６によって満たされたキャビティ１９（副キャビティ２５（図２（２）参照）を含む。以下同じ。）において、流動性樹脂２６に各ＬＥＤチップ１３を浸す（浸漬する）。
【００４２】
ここで、下型１７と上型１８とからなる成形型の構成について説明する。下型１７と上型１８との少なくともいずれかに、下型１７と上型１８とが完全に型締めした状態において副キャビティ２５同士を連通する空間、すなわち連通路２７（図３（１）を参照）を意図的に設ける。本実施例では、各副キャビティ２５の周囲における一部分に、隣接する副キャビティ２５に連通する連通路２７を設ける。連通路２７の高さは、副キャビティ２５同士の間を流動性樹脂２６が流動することができる範囲内においてできるだけ小さい（低い）ことが好ましい。
【００４３】
さて、図３（１）に示すように、流動性樹脂２６に各ＬＥＤチップ１３を浸す工程において、連通路２７によって流動性樹脂２６を流動させる。したがって、それぞれの副キャビティ２５に流動性樹脂２６を均一に満たすことができる。
【００４４】
次に、図３（１）に示された状態において、引き続き流動性樹脂２６を加熱する。このことによって、図３（１）と図３（２）とに示すように、流動性樹脂２６を硬化させて硬化樹脂２８を形成する。硬化樹脂２８が、ＬＥＤチップ１３を樹脂封止する封止樹脂に相当する。これにより、リードフレーム２と反射部材８とＬＥＤチップ１３と硬化樹脂２８とを有する封止済基板（樹脂封止体）２９が形成される。封止済基板２９は、反射部材８がキャリア１４にはめ込まれた状態で形成され、その状態で上型１８に固定されている。その後に、上型１８を上昇させることによって、下型（図示なし）と上型１８とを完全に型開きする。
【００４５】
図３（２）に示されているように、封止済基板２９は、それぞれ硬化樹脂２８からなる凸状のレンズ部３０と薄板状の連通部３１とを有する。レンズ部３０は、副キャビティ２５（図２（２）参照）においてそれぞれ形成された硬化樹脂２８によって構成される。連通部３１は、連通路２７（図３（１）参照）において形成された硬化樹脂２８によって構成される。
【００４６】
次に、図３（２）に示された状態から、キャリア１４にはめ込まれた封止済基板２９が上型１８に固定されている状態を解除する。適当な取出手段（図示なし）を使用して、キャリア１４にはめ込まれた封止済基板２９を上型１８から取り出す。これによって、図３（３）に示すように、キャリア１４にはめ込まれた封止済基板２９が得られる。
【００４７】
次に、図４（１）に示すように、キャリア１４にはめ込まれた封止済基板２９を、固定治具３２の上に載せる。その後に、突き出し手段３３を使用して封止済基板２９を（詳細にいえば封止済基板２９の連通部３１を）突き出すことによって、キャリア１４から封止済基板２９を突き出す。
【００４８】
突き出し手段３３は、封止済基板２９のレンズ部３０にそれぞれ対応する円筒部３４を有する。円筒部３４は、平面視してレンズ部３０を含み、レンズ部３０よりもわずかに大きな平面寸法を有する。
【００４９】
図４（１）に示す状態において円筒部３４が封止済基板２９を突き出すことによって、図４（２）に示すように封止済基板２９においてレンズ部３０と連通部３１とが、又は、レンズ部３０の近傍における連通部３１が分離する。これにより、レンズ部３０において連通部３１から分離した部分、又は、レンズ部３０の近傍において連通部３１が分離した部分には、側壁部３５が形成される。
【００５０】
次に、図４（２）、（３）に示すように、側壁部３５を有する封止済基板２９をステージ（図示なし）の上に固定した後に、回転刃３６を使用して所定の切断線３７に沿って封止済基板２９を切断する（フルカットする）。このことによって、図４（２）に示された封止済基板２９をＬＥＤパッケージ３８に個片化する。最終製品であるＬＥＤパッケージ３８は、基板２（図４（１）参照）が個片化された部分に相当する基板部（図示なし）と、反射部材８と、ＬＥＤチップ１３と、レンズ部３０と、側壁部３５とを有する。
【００５１】
図５（１）に、図２（２）に示された封止前基板１とキャリア１４とキャビティブロック２０との平面的な位置関係を示す。図５（１）において、一点鎖線はキャビティ１９（図２（２）参照）を構成する線を、破線はキャリア１４の押え部１６の内縁（図２（１）参照）を、それぞれ示す。図５（２）に、封止済基板２９の部分的な平面形状を示す。
図５（３）、（４）に、個片化された後におけるＬＥＤパッケージ３８を、それぞれ平面図及び正面断面図として示す。本実施例においては、下型１７のキャビティブロック２０において、Ｘ方向とＹ方向とに互いに隣接する副キャビティ２５同士を連通する連通路２７を形成した。それらの連通路２７は、Ｘ方向とＹ方向とにそれぞれ添う線分状の平面形状を有する。
【００５２】
なお、本出願書類においては、複数の領域７全体の最も外側に位置する領域７から更に外側に延びる通路（隣接する副キャビティ２５が存在しない通路）も連通路２７に含むものとする。例えば、図３（１）において最も左側に示された領域７から更に左側に延びる通路も連通路２７に含まれる。
【００５３】
以上説明したように、本実施例によれば、キャリア１４を使用することにより、封止前基板１の搬送から樹脂封止後までの各工程において、封止前基板１と封止済基板２９とについて搬送、位置合わせ等の取扱いを容易に行うことができる。これにより、封止前基板１と封止済基板２９とを容易に取り扱って高い生産性でＬＥＤパッケージ３８を製造することができる。
【００５４】
また、本実施例によれば、下型１７と上型１８との少なくともいずれかに、下型１７と上型１８とが完全に型締めした状態において副キャビティ２５同士を連通する連通路２７を意図的に設ける。これにより、流動性樹脂２６に各ＬＥＤチップ１３を浸す工程において、連通路２７によって流動性樹脂２６を流動させる。したがって、各副キャビティ２５に流動性樹脂２６を均一に満たすことができる。このことにより、各領域７（図３（３）参照）において形成されるレンズ部３０及び連通部３１の寸法・形状を均一に近づけることができる。
【００５５】
また、本実施例によれば、連通路２７の高さを、副キャビティ２５同士の間を流動性樹脂２６が流動することができる範囲内においてできるだけ小さくする。これにより、連通部３１を薄く形成する。したがって、キャリア１４から封止済基板２９を円滑に突き出すことができる。このことにより、内壁部３５において優れた外観品位を有するＬＥＤパッケージ３８を製造することができる。
【００５６】
なお、封止済基板２９を切断する工程では、回転刃３６の他、レーザ光、ワイヤソー、バンドソー、ウォータージェット等を使用してもよい。また、図４（３）に示されたフルカットの他、封止済基板２９の切断線３７において厚さ方向に溝を形成した後に（ハーフカットした後に）、封止済基板２９に外力を加えることによって封止済基板２９をＬＥＤパッケージ３８に個片化することもできる。
【００５７】
以下、切断の態様として、Ｘ方向×Ｙ方向における領域７の構成が１６×１６である場合を例に挙げて説明する。本実施例では、１個の領域７からなるＬＥＤパッケージ３８について説明した。本実施例で説明したように１個の領域７を単位として個片化する場合には、１個の領域７からなるＬＥＤパッケージ３８を、２５６（＝１６×１６）個製造することができる。
【００５８】
複数の領域７のうちの一部（一部分）からなる複数の領域７を単位にして個片化する場合には、その一部からなる複数の領域７によって構成されるＬＥＤパッケージを製造することができる。一例として、その一部からなる複数の領域７の構成が４×４（＝１６）である場合には、その１６個の領域７からなりマトリックス状かつ面状の光源を有するＬＥＤパッケージを、１６個製造することができる。別の例として、その一部からなる複数の領域７の構成が１×８（＝８）である場合には、その８個の領域７からなり列状の光源を有するＬＥＤパッケージを、３２個製造することができる。
【００５９】
更に別の例として、１６×１６の構成を有する複数の領域７の外縁における切断線において封止済基板２９を切断して、それらの切断線の外側に位置する不要な部分を廃棄することもできる。この場合には、２５６（＝１６×１６）個の領域７からなりマトリックス状かつ面状の光源を有するＬＥＤパッケージを、１個製造することができる。この場合には、複数の領域７全体の最も外側に位置する領域７から更に外側に延びる連通路２７において、複数の領域７全体を含む平面形状を有する角筒状の突き出し手段３３を使用して封止済基板２９を突き出してもよい。これにより、封止済基板２９から連通路２７を分離して、２５６個の領域７からなりマトリックス状かつ面状の光源を有するＬＥＤパッケージを、１個製造することができる。
【００６０】
また、本実施例では、下型１７のキャビティブロック２０において、互いに隣接する副キャビティ２５同士を連通させる連通路２７が、Ｘ方向とＹ方向とにそれぞれ添う線分状の平面形状を有することとした。これに限らず、斜め方向に隣接する副キャビティ２５同士を連結させる連通路２７を形成してもよい。それらの連通路２７は、「Ｘ」状の平面形状を有する。連通路２７の平面形状を、Ｘ方向とＹ方向とにそれぞれ添う線分状、又は、「Ｘ」状にして、各レンズ部３０同士を部分的に連通させることによって、レンズ部３０と連通部３１とを容易に分離することができる。
【００６１】
また、隣接する副キャビティ２５同士を、各副キャビティ２５の周囲の全ての部分において連通させてもよい。この場合には、各レンズ部３０同士が、各レンズ部３０の周囲の全ての部分において連通路２７によって連通される。この場合においても、連通路２７の高さを小さく（低く）形成することによって、すなわち、連通部３１を薄く形成することによって、レンズ部３０と連通部３１とを容易に分離することができる。
【００６２】
また、本実施例では、１個の領域７に１個のＬＥＤチップ１３が装着された例を説明した。これに限らず、１個の領域７に複数個のＬＥＤチップ１３が装着された場合においても、本発明を適用することができる。第１の場合として、１個の反射部材８が有する１個の凹部１０において、底面１１に複数個のＬＥＤチップ１３を装着することができる。第２の場合として、１個の反射部材８が有する複数個の凹部１０のそれぞれにおいて、各底面１１にそれぞれ１個のＬＥＤチップ１３を装着することができる。それらの２つの場合において、例えば、ＬＥＤチップ１３としてそれぞれ赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、青（Ｂ）の光を生成するＬＥＤチップ１３を１個ずつ使用すれば、それら３種類の光が合成された白色光を生成する１個のＬＥＤパッケージ３８を製造することができる。
【実施例２】
【００６３】
以下、本発明の実施例２を、図６を参照して説明する。本実施例においては、図６に示すように、キャビティ１９の全体を構成する型面３９に離型フィルム４０を密着させた状態で、流動性樹脂２６によってキャビティ１９を満たされた状態にする。型面３９は、図２（２）に示されたキャビティブロック２０の型面（上面）２２と周辺部材２１の内側面２３とによって、構成される。
【００６４】
下型１７の側における周辺部材２１の外側において、フィルム送り出しロールとフィルム巻き取りロールとからなるフィルム供給手段（図示なし）が設けられている。また、下型１７の側における周辺部材２１の外側において、昇降自在なフィルム押さえ部材４１が上側に、フィルム支持部材４２が下側に、相対向して設けられている。フィルム支持部材４２は、コイルばね等からなる弾性部材４３によって支持されている。フィルム支持部材４２の外側には、枠状部材４４が設けられている。
【００６５】
枠状部材４４の上面とフィルム押さえ部材４１の下面との間、及び、フィルム押さえ部材４１の上面と上型１８の下面との間には、シール部材４５、４６が設けられていることが好ましい。これらのシール部材４５、４６によって、下型１７と上型１８とが型締めした状態において、下型１７と上型１８との外部からキャビティ１９を遮断することができる。
【００６６】
本実施例によれば、まず、図６（１）に示すように、フィルム押さえ部材４１を下降させることによって、フィルム押さえ部材４１とフィルム支持部材４２とを使用して離型フィルム４０を挟持（クランプ）する。この段階では、フィルム押さえ部材４１とフィルム支持部材４２との間において離型フィルム４０がスリップする（滑って動く）程度の力でもって、離型フィルム４０を挟持する。その後に、下型１７に設けられた吸引路（図示なし）等からなるフィルム吸着手段を使用して、キャビティ１９を構成する型面３９に離型フィルム４０を吸着する。これにより、挟持された離型フィルム４０を適宜スリップさせる。したがって、型面３９の全面にわたって離型フィルム４０に隙間やしわを生ずることなく、離型フィルム４０を型面３９に密着させることができる。
【００６７】
次に、実施例１と同様にして、副キャビティ２５を含むキャビティ１９に樹脂材料（図示なし）を供給する。本実施例では、キャビティ１９を構成する型面３９に離型フィルム４０を吸着した状態で、キャビティ１９に樹脂材料を供給する。
【００６８】
次に、図６（２）に示すように、樹脂材料を加熱して溶融させることによって、流動性樹脂２６を生成する。このことと並行して、次の動作を行う。第１に、フィルム押さえ部材４１を下降させて、離型フィルム４０を完全に挟持する。第２に、上型１８を下降させて、シール部材４６を介して上型１８とフィルム押さえ部材４１とを接触させる。このことによって、下型１７と上型１８とを中間的に型締めした状態にする。
【００６９】
この時点で、次の状態が実現される。第１に、キャビティ１９（図６（１）参照）が外部から遮断される。第２に、キャビティ１９が流動性樹脂２６によって満たされる。第３に、キャビティ１９の外縁部４７付近において、言い換えれば図２（２）に示された複数の領域７の外側に相当する部分において、離型フィルム４０にしわが発生する。
【００７０】
次に、図６（２）に示した状態から更に上型１８を下降させて、下型１７と上型１８とを完全に型締めした状態にする。このことにより、流動性樹脂２６によって満たされたキャビティ１９において、流動性樹脂２６にＬＥＤチップ１３を浸す（浸漬する）。以下、実施例１と同様にして（図３（１）、（２）参照）、流動性樹脂２６を硬化させることによって封止済基板２９を形成する。
【００７１】
本実施例によれば、第１に、図６（２）に示すように、下型１７側の型面３９に密着した離型フィルム４０が存在する。これにより、型面３９と硬化樹脂２８とが直接接触しないので、キャリア１４にはめ込まれた封止済基板２９を離型フィルム４０から容易に引き離すことができる。したがって、図１（２）に示されたリードフレームが薄い場合においても、封止済基板２９において大きな応力が発生することなく、下型１７から封止済基板２９を容易に取り出すことができる（図３（１）、（２）参照）。
【００７２】
第２に、下型１７と上型１８とを完全に型締めした状態において、図２（２）に示された複数の領域７の外側に離型フィルム４０のしわを発生させる。このことによって、離型フィルム４０に発生したしわがＬＥＤパッケージ３８の表面形状に悪影響を与えることを防止することができる。
【００７３】
本実施例によれば、以上の２つの理由に基づいて、ＬＥＤパッケージの品質（外観品位を含む。以下同じ。）を向上させることができる。また、ＬＥＤパッケージを製造する際の歩留り（良品率）を向上させることができる。
【００７４】
なお、下型１７と上型１８とを中間的に型締めした状態において、上型１８に設けられた吸引路（図示なし）を使用して、キャビティ１９を減圧することが好ましい。これにより、第１に、キャビティ１９内に存在する塵、ガスの成分等を、キャビティ１９の外部に排出する。第２に、流動性樹脂２６に含まれＬＥＤパッケージにおいて気泡を引き起こす可能性を有するガスの成分を、キャビティ１９の外部に排出する。したがって、ＬＥＤパッケージの品質を向上させること、及び、ＬＥＤパッケージを製造する際の歩留り（良品率）を向上させることができる。
【実施例３】
【００７５】
以下、本発明の実施例３を、図７を参照して説明する。本実施例においては、図７（１）に示されているように、実施例２の構成に対して次の構成要素を追加している。第１の構成要素は、上型１８に設けられた凹部４８においてコイルばね等からなる弾性部材４９によって支持されている個別押圧部材５０である。各個別押圧部材５０は、封止前基板１が上型１８に固定された状態において、封止前基板１が有する各反射部材８をそれぞれ個別に押圧する。第２の構成要素は、キャビティブロック２０における外縁部付近に、言い換えれば図２（２）に示された複数の領域７の外側に相当する部分に設けられた凹部５１において、コイルばね等からなる弾性部材５２によって支持されている可動部材５３である。
【００７６】
図７（２）に示すように、各個別押圧部材５０が各反射部材８をそれぞれ個別に押圧する。このことにより、各反射部材８が厚さのばらつきを有する場合であっても、各反射部材８の上面９（図では各反射部材８の下側の面）をキャリア１４の押え部１６に均等に押し当てることができる。
【００７７】
図７（２）に示すように、可動部材５３は、流動性樹脂２６によって押圧されることによって下降する。このことにより、流動性樹脂２６に余剰が生じた場合には、流動性樹脂２６によって押圧された可動部材５３が下降する。したがって、流動性樹脂２６の余剰分を収容する樹脂溜まり５４が形成される。
【００７８】
本実施例によれば、各反射部材８が厚さのばらつきを有する場合であっても、各反射部材８の上面９をキャリア１４の押え部１６に均等に押し当てることができる。また、供給された樹脂材料の量にばらつきが生じた場合においても、形成された樹脂溜まり５４に流動性樹脂２６の余剰分を収容することができる。これらのことによって、図３（３）に示された各領域７において形成されるレンズ部３０及び連通部３１の寸法・形状を均一に近づけることができる。
【００７９】
なお、ここまでの各実施例では、基板本体としてリードフレーム２を使用する場合を説明した。基板本体としては、ガラスエポキシ等の積層材料、セラミックス系材料、又は、金属系材料を基材とするプリント基板を使用することができる。また、樹脂フィルムを基材とするフレキシブルプリント基板を使用することもできる。更に、基板本体の平面形状については、四辺形に限らず実質的な円形（半導体ウェーハと同様の形状）等であってもよい。
【００８０】
また、ここまでの各実施例では、封止前基板１に装着される光素子としてＬＥＤチップ１３を、製造される光電子部品としてＬＥＤパッケージ３８を、それぞれ例示して説明した。これに限らず、封止前基板１に装着される光素子として発光素子と受光素子との組合せを使用して、本発明を適用してもよい。この場合には、光電子部品として受発光素子を製造することができる。また、封止前基板１に装着される光素子としてレーザダイオードチップを使用して、本発明を適用してもよい。この場合には、光電子部品としてレーザダイオードパッケージを製造することができる。
【００８１】
また、ここまでの各実施例では、図１（１）に示すように、仮想線６によって格子状に仕切られた複数の領域７をリードフレーム２に設けた。これに限らず、リードフレームに複数の領域を格子状以外の態様で設けることもできる。例えば、リードフレームにおいて平面視して蜂の巣状（ハニカム状）に複数の領域を設けてもよい。リードフレームに複数の領域を格子状以外の態様で設けた場合には、封止済基板を切断する工程において、レーザ光、ワイヤソー、バンドソー、ウォータージェット等を使用することができる。
【００８２】
また、本発明は、上述の各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。
【符号の説明】
【００８３】
１    封止前基板
２    リードフレーム（基板本体）
３    外枠
４、５    連結部
６    仮想線
７    領域
８    反射部材
９    上面
１０  凹部
１１  底面
１２  斜面
１３  ＬＥＤチップ（光素子）
１４  キャリア（仮固定治具）
１５  開口
１６  押え部
１７  下型
１８  上型
１９  キャビティ
２０  キャビティブロック
２１  周辺部材
２２  型面
２３  内側面
２４、４３、４９、５２  弾性部材
２５  副キャビティ
２６  流動性樹脂
２７  連通路
２８  硬化樹脂（封止樹脂）
２９  封止済基板
３０  レンズ部
３１  連通部
３２  固定治具
３３  突き出し手段
３４  円筒部
３５  側壁部
３６  回転刃
３７  切断線
３８  ＬＥＤパッケージ
３９  型面
４０  離型フィルム
４１  フィルム押さえ部材
４２  フィルム支持部材
４４  枠状部材
４５、４６  シール部材
４７  外縁部
４８  凹部
５０  個別押圧部材
５１  凹部
５３  可動部材
５４  樹脂溜まり
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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