(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第一基材と、該第一基材と外形が略等しい第二基材とが重ね合わせられてなり、前記第一基材または前記第二基材のいずれか一方に、互いに電気的に接続されたＩＣチップおよびアンテナを備えてなる非接触型データ受送信体であって、
前記第一基材の外縁部に切欠部が少なくとも１つ設けられ、
前記第二基材の外縁部に、その厚さ方向に貫通し、前記第一基材と前記第二基材を重ね合わせた場合に、前記切欠部と重なり合うとともに、前記切欠部と連通する貫通穴が少なくとも１つ設けられ、
前記第一基材の厚さは、前記切欠部と、前記切欠部に連通する前記貫通穴に挿通され、前記第一基材と前記第二基材を対象物に固定するための帯状または紐状の部材の厚さ以上であることを特徴とする非接触型データ受送信体。
【請求項２】
前記切欠部と前記貫通穴が重なり合った状態で、前記貫通穴内に前記第一基材の前記第二基材と接する面の一部が露呈していることを特徴とする請求項１に記載の非接触型データ受送信体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ  Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ  ＩＤｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）用途の情報記録メディアのように、電波または電磁波を媒体とし、非接触状態にて、外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関し、特に、金属に直接貼付して、非接触状態にて、外部から情報を受信し、また、外部に情報を送信できるようにした非接触型データ受送信体に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
非接触型データ受送信体の一例であるＩＣラベルは、基材と、その一方の面に設けられ互いに接続されたアンテナおよびＩＣチップとから構成されるインレットを備えており、情報書込／読出装置からの電波または電磁波を受信すると共振作用によりアンテナに起電力が発生し、この起電力によりＩＣラベル内のＩＣチップが起動する。そして、このＩＣチップ内の情報を信号化し、この信号がＩＣラベルのアンテナから発信される。
ＩＣラベルから発信された信号は、情報書込／読出装置のアンテナで受信され、コントローラーを介してデータ処理装置へ送られて、識別などのデータ処理が行われる。
【０００３】
これらのＩＣラベルが作動するためには、情報書込／読出装置から発信された電波または電磁波がＩＣラベルのアンテナに十分取り込まれて、ＩＣチップの作動起電力以上の起電力が誘導されなければならない。しかしながら、ＩＣラベルを金属製物品の表面に貼付した場合には、金属製物品の表面では磁束が金属製物品の表面に平行になる。そのため、ＩＣラベルのアンテナを横切る磁束が減少して誘導起電力が低下するので、誘導起電力がＩＣチップの作動起電力を下回り、ＩＣチップが作動しなくなるという問題があった。
【０００４】
そこで、メタルシート部と、このメタルシート部の上に設けられたＲＦＩＤタグ部からなり、メタルシート部がメタル反射板とスペーサから構成される金属対応ＲＦＩＤタグが開示されている（例えば、特許文献１参照）。
このような構成にすることにより、金属対応ＲＦＩＤタグの貼付位置を、金属製物品から一定距離以上離すことができるので、金属対応ＲＦＩＤタグに対する金属製物品からの影響を少なくすることができ、金属対応ＲＦＩＤタグは情報の送受信が可能となる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】国際公開第２００６／１１４８２１号パンフレット
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記の金属対応ＲＦＩＤタグを、金属製物品の表面に貼付して使用する場合、メタルシート部の裏面に、非導電性の粘着材が設けられる。そして、この粘着材を介して、金属対応ＲＦＩＤタグが金属製物品に貼付される。
しかしながら、このような金属対応ＲＦＩＤタグは、アンテナの共振周波数が所定の周波数になるように、粘着材の厚さも含めて、アンテナと金属製物品の距離を調整しているため、想定されている厚さと異なる厚さの粘着材を用いると、アンテナと金属製物品の距離が変わり、アンテナの共振周波数がずれて、通信特性が変化するという問題があった。
【０００７】
粘着材の厚さが所定の厚さでなくなる場合とは、例えば、（１）金属対応ＲＦＩＤタグの使用者毎に異なる粘着材を使用した場合、（２）当初は所定の粘着材を使用していたものの、貼り替えなどにより、他の粘着材を使用した場合、（３）粘着材に揮発成分が含まれていて、時間の経過に伴って、揮発成分が揮発することにより粘着材の厚さが薄くなった場合などが挙げられる。
【０００８】
また、粘着材を用いて、金属対応ＲＦＩＤタグを金属製物品に貼付した場合、時間の経過に伴って粘着材が劣化し、その粘着力が弱くなり、金属対応ＲＦＩＤタグが金属製物品から脱落するという問題があった。
そこで、粘着材の代わりに樹脂製の締結バンドを用いて、金属対応ＲＦＩＤタグを金属製物品に固定する方法も考えられるが、金属対応ＲＦＩＤタグと金属製物品との間に締結バンドが挟まれると、締結バンドの厚さにより、アンテナと金属製物品の距離が所定の大きさよりも大きくなってしまい、アンテナの共振周波数がずれるという問題があった。
【０００９】
本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであって、締結バンドなどの帯状または紐状の部材により金属製物品の表面に固定しても、アンテナの共振周波数がずれない非接触型データ受送信体を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の非接触型データ受送信体は、第一基材と、該第一基材と外形が略等しい第二基材とが重ね合わせられてなり、前記第一基材または前記第二基材のいずれか一方に、互いに電気的に接続されたＩＣチップおよびアンテナを備えてなる非接触型データ受送信体であって、前記第一基材の外縁部に切欠部が少なくとも１つ設けられ、前記第二基材の外縁部に、その厚さ方向に貫通し、前記第一基材と前記第二基材を重ね合わせた場合に、前記切欠部と重なり合うとともに、前記切欠部と連通する貫通穴が少なくとも１つ設けられ、前記第一基材の厚さは、前記切欠部と、前記切欠部に連通する前記貫通穴に挿通され、前記第一基材と前記第二基材を対象物に固定するための帯状または紐状の部材の厚さ以上であることを特徴とする。
【００１１】
前記切欠部と前記貫通穴が重なり合った状態で、前記貫通穴内に前記第一基材の前記第二基材と接する面の一部が露呈していることが好ましい。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の非接触型データ受送信体によれば、第一基材の外縁部に切欠部が少なくとも１つ設けられ、第二基材の外縁部に、その厚さ方向に貫通し、第一基材と第二基材を重ね合わせた場合に、第一基材の切欠部と重なり合うとともに、その切欠部と連通する貫通穴が少なくとも１つ設けられ、第一基材の厚さは、切欠部と、切欠部に連通する貫通穴に挿通され、第一基材と第二基材を対象物に固定するための帯状または紐状の部材の厚さ以上であるので、第二基材の第一基材と接する面とは反対側の面側から、貫通穴と切欠部を介して、第一基材の第二基材と接する面とは反対側の面側へ、帯状または紐状の部材を挿通して、その部材により非接触型データ受送信体を対象物に固定する場合、部材が対象物と第一基材の間に挟まれることがないから、部材の厚さの影響を受けることなく、非接触型データ受送信体を対象物に密着させることができる。したがって、部材の厚さ（外径）により、非接触型データ受送信体のアンテナと対象物の距離が、予め設定された大きさ（通信距離）よりも大きくなることがなく、アンテナの共振周波数がずれることがない。ゆえに、通信特性を劣化することなく、非接触型データ受送信体を対象物、特に金属製物品に固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。
【図２】本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を構成する２つの基材を示す概略平面図である。
【図３】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。
【図４】本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を構成する２つの基材を示す概略平面図である。
【図５】本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略平面図である。
【図６】本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を構成する２つの基材を示す概略平面図である。
【図７】本発明の非接触型データ受送信体の第四の実施形態を示す概略平面図である。
【図８】本発明の非接触型データ受送信体の第四の実施形態を構成する２つの基材を示す概略平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
本発明の非接触型データ受送信体の実施の形態について説明する。
なお、この形態は、発明の趣旨をより良く理解させるために具体的に説明するものであり、特に指定のない限り、本発明を限定するものではない。
【００１５】
（１） 第一の実施形態
図１は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線に沿う断面図である。図２は、本発明の非接触型データ受送信体の第一の実施形態を構成する２つの基材を示す概略平面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体１０は、アンテナ１２およびＩＣチップ１３を備えた平面視長方形状の第一基材１１と、第一基材１１と外形が略等しい平面視長方形状の第二基材２１とから概略構成されており、第一基材１１と第二基材２１が、それぞれの外形が一致するように重ね合わせられてなるものである。
【００１６】
第一基材１１と第二基材２１は、粘着材や接着剤により固定、一体化されるか、あるいは、固定されずに用いられる。
【００１７】
第一基材１１の一方の面１１ａには、アンテナ１２と、アンテナ１２に接続されたＩＣチップ１３とが設けられている。
アンテナ１２は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ１３と接続する部分）を有する一対の放射素子１２Ａ，１２Ｂと、放射素子１２Ａ，１２Ｂの給電点近傍を短絡する短絡部（図示略）とからなるダイポールアンテナである。
アンテナ１２の長さ（全長）は、非接触ＩＣカードなどの非接触ＩＣモジュールに利用できる極超短波帯〈ＵＨＦ〉やマイクロ波帯の電波帯の周波数（３００ＭＨｚ〜３０ＧＨｚ）の１／２波長に相当する長さとなっている。すなわち、放射素子１２Ａ，１２Ｂの長さ（全長）は、１／４波長に相当する長さとなっている。
【００１８】
第一基材１１の長手方向に沿う外縁部には、第一基材１１の長手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに、第一基材１１の長辺を基端として、第一基材１１の短手方向に延在し、第一基材１１の中央部近傍に至る平面視長方形状の切欠部１１ｂが設けられている。また、切欠部１１ｂは、第一基材１１の長手方向の両端部において、一対をなして設けられている。さらに、切欠部１１ｂは、第一基材１１の厚さ方向と平行に設けられている。
【００１９】
切欠部１１ｂの大きさ（第一基材１１の長手方向に沿う開口幅や第一基材１１の短手方向に延在する長さ（深さ））は特に限定されないが、第一基材１１と第二基材２１を重ね合わせた場合、非接触型データ受送信体１０を対象物（例えば、金属製物品）に固定するために用いられ、切欠部１１ｂと、切欠部１１ｂに連通する第二基材２１の貫通穴２１ａとに挿通される帯状または紐状の部材３１の大きさ（外径や幅）に応じて適宜調整され、この部材３１を挿通することができる大きさとされる。
【００２０】
第二基材２１の長手方向に沿う外縁部には、第二基材２１の長手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに、第二基材２１の厚さ方向に貫通する平面視正方形状の貫通穴２１ａが設けられている。また、貫通穴２１ａは、第二基材２１の長手方向の両端部において、一対をなして設けられている。さらに、第一基材１１と第二基材２１を重ね合わせた場合、貫通穴２１ａは、第一基材１１の切欠部１１ｂと重なり合うとともに、切欠部１１ｂと連通する位置に配設されている。そして、切欠部１１ｂと貫通穴２１ａが重なり合った状態で、貫通穴２１ａ内に第一基材１１の第二基材２１と接する面（一方の面１１ａ）の一部が露呈するように、貫通穴２１ａは配設されている。また、貫通穴２１ａは、第二基材２１の厚さ方向と平行に設けられている。
【００２１】
貫通穴２１ａの大きさ（第二基材２１の長手方向に沿う開口幅や第二基材２１の短手方向に沿う開口幅）は特に限定されないが、第一基材１１と第二基材２１を重ね合わせた場合、非接触型データ受送信体１０を対象物（例えば、金属製物品）に固定するために用いられ、貫通穴２１ａと、貫通穴２１ａに連通する切欠部１１ｂとに挿通される帯状または紐状の部材３１の大きさ（外径や幅）に応じて適宜調整され、この部材３１を挿通することができる大きさとされる。
【００２２】
第一基材１１としては、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、グリコール変性ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ−Ｇ）、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポエチレンナフタレート（ＰＥＮ）などのポリエステル樹脂からなる基材；ポリエチレン（ＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）などのポリオレフィン樹脂からなる基材；ポリフッ化ビニル、ポリフッ化ビニリデン、ポリ４フッ化エチレンなどのポリフッ化エチレン系樹脂からなる基材；ナイロン６、ナイロン６，６などのポリアミド樹脂からなる基材；ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、エチレン−酢酸ビニル共重合体、ポリビニルアルコール、ビニロンなどのビニル重合体からなる基材；ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、ポリアクリル酸エチル、ポリアクリル酸ブチルなどのアクリル系樹脂からなる基材；ポリスチレンからなる基材；ポリカーボネート（ＰＣ）からなる基材；ポリアリレートからなる基材；ポリイミドからなる基材；ガラス繊維からなる不織布を重ねたものに、エポキシ樹脂を含浸させ、プレス成形してなるガラスエポキシ基板；シリコーンゴム；天然ゴム（ＮＲ）、イソプレンゴム（ＩＲ）、ブタジエンゴム（ＢＲ）、スチレンブタジエンゴム（ＳＢＲ）、クロロプレンゴム（ＣＲ）、アクリロニトリルブタジエンゴム（ＮＢＲ）、ブチルゴム（ＩＩＲ）、エチレン・プロピレンゴム（ＥＰＭ、ＥＰＤＭ）、ウレタンゴム（Ｕ）、クロロスルホ化ポリエチレン（ＣＳＭ）、塩素化ポリエチレン（ＣＭ）、アクリルゴム（ＡＣＭ）、エピクロドリンゴム（ＣＯ、ＥＣＯ）、フッ素ゴム（ＦＫＭ）などのゴムを加硫してなる加硫ゴム；上質紙、薄葉紙、グラシン紙、硫酸紙などの紙からなる基材などが用いられる。
【００２３】
また、第一基材１１の厚さは、第一基材１１と第二基材２１を重ね合わせた場合、切欠部１１ｂと、切欠部１１ｂに連通する貫通穴２１ａとに挿通される帯状または紐状の部材３１の厚さ（外径）以上であることが好ましく、より好ましくは部材３１の厚さ（外径）よりも大きいことである。
第一基材１１の厚さがこの大きさであれば、第一基材１１と第二基材２１を重ね合わせた状態で、切欠部１１ｂと貫通穴２１ａに、部材３１を挿通し、非接触型データ受送信体１０を対象物に固定した場合、第二基材２１と対象物との間には、部材３１の厚さ（外径）以上の隙間が生じる。したがって、部材３１をその隙間に収容することができるから、部材３１の厚さによって、非接触型データ受送信体１０と対象物との距離、言い換えれば、アンテナ１２と対象物との距離が変わることを防止できる。
【００２４】
アンテナ１２は、第一基材１１の一方の面１１ａに、ポリマー型導電インクを用いて所定のパターン状にスクリーン印刷により形成されてなるものか、もしくは、導電性箔をエッチングしてなるもの、金属メッキしてなるものである。
【００２５】
ポリマー型導電インクとしては、例えば、銀粉末、金粉末、白金粉末、アルミニウム粉末、パラジウム粉末、ロジウム粉末、カーボン粉末（カーボンブラック、カーボンナノチューブなど）などの導電微粒子が樹脂組成物に配合されたものが挙げられる。
【００２６】
樹脂組成物として熱硬化型樹脂からなるものを用いれば、ポリマー型導電インクは、２００℃以下、例えば１００〜１５０℃程度でアンテナ１２をなす塗膜を形成することができる熱硬化型となる。アンテナ１２をなす塗膜の電気の流れる経路は、塗膜をなす導電微粒子が互いに接触することによる形成され、この塗膜の抵抗値は１０−５Ω・ｃｍオーダーである。
また、本発明におけるポリマー型導電インクとしては、熱硬化型の他にも、光硬化型、浸透乾燥型、溶剤揮発型といった公知のものが用いられる。
【００２７】
光硬化型のポリマー型導電インクは、光硬化性樹脂を樹脂組成物に含むものであり、硬化時間が短いので、製造効率を向上させることができる。光硬化型のポリマー型導電インクとしては、例えば、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、導電微粒子が６０質量％以上配合され、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、溶剤揮発型あるいは架橋／熱可塑併用型（ただし、熱可塑型が５０質量％以上である）のものや、熱可塑性樹脂のみ、あるいは、熱可塑性樹脂と架橋性樹脂（特に、ポリエステルとイソシアネートによる架橋系樹脂など）とのブレンド樹脂組成物に、ポリエステル樹脂が１０質量％以上配合されたもの、すなわち、架橋型あるいは架橋／熱可塑併用型のものなどが好適に用いられる。
【００２８】
また、アンテナ１２をなす導電性箔としては、銅箔、銀箔、金箔、白金箔、アルミニウム箔などが挙げられる。
さらに、アンテナ１２をなす金属メッキとしては、銅メッキ、銀メッキ、金メッキ、白金メッキなどが挙げられる。
【００２９】
ＩＣチップ１３としては、特に限定されず、アンテナ１２を介して非接触状態にて情報の書き込みおよび読み出しが可能なものであれば、非接触型ＩＣタグや非接触型ＩＣラベル、あるいは非接触型ＩＣカードなどのＲＦＩＤメディアに適用可能なものであればいかなるものでも用いられる。
【００３０】
第二基材２１としては、第一基材１１と同様のものが用いられる。
【００３１】
この非接触型データ受送信体１０を対象物に固定するには、第一基材１１と二基材２１を重ね合わせ、第二基材２１の長手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに対をなすように設けられた貫通穴２１ａ、２１ａのそれぞれと、これらに連通する第一基材１１の切欠部１１ｂ、１１ｂに、第二基材２１の第一基材１１と接する面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）２１ｂ側から、第一基材１１の第二基材２１と接する面とは反対側の面（以下、「他方の面」という。）１１ｃ側へ、部材３１を挿通し、その部材３１を対象物に対して締め付ける。これにより、第二基材２１によって、第一基材１１を対象物に押し付けるように固定することができる。
【００３２】
この非接触型データ受送信体１０によれば、第一基材１１の長手方向に沿う外縁部に切欠部１１ｂが設けられ、第二基材２１の長手方向に沿う外縁部に貫通穴２１ａが設けられ、第一基材１１と第二基材２１を重ね合わせた場合、第二基材２１の貫通穴２１ａは、第一基材１１の切欠部１１ｂと重なり合うとともに、切欠部１１ｂと連通する位置に配設され、第一基材１１の厚さは、第一基材１１と第二基材２１を重ね合わせた場合、切欠部１１ｂと、切欠部１１ｂに連通する貫通穴２１ａとに挿通される帯状または紐状の部材３１の厚さ（外径）以上であるので、第二基材２１の一方の面２１ｂ側から、貫通穴２１ａと切欠部１１ｂを介して、第一基材１１の他方の面１１ｃ側へ部材３１を挿通して、部材３１により非接触型データ受送信体１０を対象物に固定する場合、部材３１が対象物と第一基材１１の間に挟まれることがないから、部材３１の厚さの影響を受けることなく、非接触型データ受送信体１０を対象物に密着させることができる。したがって、部材３１の厚さ（外径）により、アンテナ１２と対象物の距離が、予め設定された大きさ（通信距離）よりも大きくなることがなく、アンテナ１２の共振周波数がずれることがない。ゆえに、通信特性を劣化することなく、非接触型データ受送信体１０を対象物、特に金属製物品に固定することができる。
【００３３】
また、第一基材１１と第二基材２１が、粘着材や接着剤により一体化されていなくても、非接触型データ受送信体１０を、部材３１によって対象物に密着させて固定することにより、第一基材１１と第二基材２１を固定することができる。
【００３４】
なお、この実施形態では、アンテナ１２およびＩＣチップ１３が、第一基材１１の一方の面１１ａに設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナおよびＩＣチップが、第一基材の他方の面に設けられていても、第一基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびＩＣチップが第一基材に内蔵される場合、アンテナが第一基材の一方の面または他方の面と平行に配置される。
また、本発明にあっては、アンテナおよびＩＣチップが、第二基材の一方の面、または、第二基材の第一基材と接する面に設けられていても、第二基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびＩＣチップが第二基材に内蔵される場合、アンテナが、第二基材の一方の面、または、第二基材の第一基材と接する面と平行に配置される。
【００３５】
また、この実施形態では、一方が三角形の面状をなすダイポールアンテナからなるアンテナ１２を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは、一方が三角形の枠状をなすダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナであってもよい。
また、アンテナは、第一基材の一方の面に設けられた放射導体と、第一基材の他方の面に設けられ、放射導体と間隔を隔てて対向するアース導体と、第一基材を貫通し、放射導体とアース導体とを接続する短絡線と、第一基材を貫通し、短絡線と間隔を隔て対向するとともに、放射導体の一端部とアース導体とを接続し、放射導体に給電する給電線とを備えてなる逆Ｆアンテナであってもよい。または、アンテナは、第二基材の一方の面に設けられた放射導体と、第二基材の第一基材と接する面に設けられ、放射導体と間隔を隔てて対向するアース導体と、第二基材を貫通し、放射導体とアース導体とを接続する短絡線と、第二基材を貫通し、短絡線と間隔を隔て対向するとともに、放射導体の一端部とアース導体とを接続し、放射導体に給電する給電線とを備えてなる逆Ｆアンテナであってもよい。
【００３６】
また、この実施形態では、第一基材１１の長手方向の両端部において、一対の切欠部１１ｂが設けられ、第二基材２１の長手方向の両端部において、第一基材１１の切欠部１１ｂに対応する位置に、一対の貫通穴２１ａが設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一基材の長手方向の両端部以外の部分において、一対の切欠部が設けられ、第二基材の長手方向の両端部以外の部分において、第一基材の切欠部に対応する位置に、一対の貫通穴が設けられていてもよい。また、本発明にあっては、第一基材の短手方向の両端部または両端部以外の部分において、一対の切欠部が設けられ、第二基材の短手方向の両端部または両端部以外の部分において、第一基材の切欠部に対応する位置に、一対の貫通穴が設けられていてもよい。
【００３７】
また、この実施形態では、第一基材１１に設けられた切欠部１１ｂの形状が平面視長方形状の場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一基材に設けられる切欠部の形状は、平面視正方形状、平面視三角形状、平面視円形状、平面視半円形状などであってもよい。
また、この実施形態では、第二基材２１に設けられた貫通穴２１ａの形状が平面視正方形状の場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第二基材に設けられる貫通穴の形状は、平面視長方形状、平面視三角形状、平面視円形状、平面視半円形状などであってもよい。
【００３８】
（２）第二の実施形態
図３は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を示す概略構成図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＢ−Ｂ線に沿う断面図である。図４は、本発明の非接触型データ受送信体の第二の実施形態を構成する２つの基材を示す概略平面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体４０は、アンテナ４２およびＩＣチップ４３を備えた平面視長方形状の第一基材４１と、第一基材４１と外形が略等しい平面視長方形状の第二基材５１とから概略構成されており、第一基材４１と第二基材５１が、それぞれの外形が一致するように重ね合わせられてなるものである。
【００３９】
第一基材４１と第二基材５１は、粘着材や接着剤により固定、一体化されるか、あるいは、固定されずに用いられる。
【００４０】
第一基材４１の一方の面４１ａには、アンテナ４２と、アンテナ４２に接続されたＩＣチップ４３とが設けられている。
アンテナ４２は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ４３と接続する部分）を有する一対の放射素子４２Ａ，４２Ｂと、放射素子４２Ａ，４２Ｂの給電点近傍を短絡する短絡部（図示略）とからなるダイポールアンテナである。
【００４１】
第一基材４１の長手方向に沿う外縁部には、第一基材４１の長手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに、第一基材４１の長辺を基端として、第一基材４１の短手方向に延在し、第一基材４１の中央部近傍に至る平面視長方形状の切欠部４１ｂが設けられている。また、切欠部４１ｂは、第一基材４１の長手方向の両端部において、一対をなして設けられている。
また、切欠部４１ｂは、第一基材４１の厚さ方向に対して斜めに設けられている。詳細には、切欠部４１ｂは、第一基材４１の一方の面４１ａから、第一基材４１の第二基材５１と接する面とは反対側の面（以下、「他方の面」という。）４１ｃに向かって、第一基材４１の中央部側から外縁部側に傾斜するように設けられている。
【００４２】
切欠部４１ｂの大きさ（第一基材４１の長手方向に沿う開口幅や第一基材４１の短手方向に延在する長さ（深さ））は特に限定されないが、第一基材４１と第二基材５１を重ね合わせた場合、非接触型データ受送信体４０を対象物（例えば、金属製物品）に固定するために用いられ、切欠部４１ｂと、切欠部４１ｂに連通する第二基材５１の貫通穴５１ａとに挿通される帯状または紐状の部材３１の大きさ（外径や幅）に応じて適宜調整され、この部材３１を挿通することができる大きさとされる。
【００４３】
第二基材５１の長手方向に沿う外縁部には、第二基材５１の長手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに、第二基材５１の厚さ方向に貫通する平面視長方形状の貫通穴５１ａが設けられている。また、貫通穴５１ａは、第二基材５１の長手方向の両端部において、一対をなして設けられている。さらに、第一基材４１と第二基材５１を重ね合わせた場合、貫通穴５１ａは、第一基材４１の切欠部４１ｂと重なり合うとともに、切欠部４１ｂと連通する位置に配設されている。
また、貫通穴５１ａは、第二基材５１の厚さ方向に対して斜めに設けられている。詳細には、貫通穴５１ａは、第二基材５１の第一基材４１と接する面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）５１ｂから、第二基材５１の第一基材４１と接する面（以下、「他方の面」という。）５１ｃに向かって、第二基材５１の中央部側から外縁部側に傾斜するように設けられている。
【００４４】
貫通穴５１ａの大きさ（第二基材５１の長手方向に沿う開口幅や第二基材５１の短手方向に沿う開口幅）は特に限定されないが、第一基材４１と第二基材５１を重ね合わせた場合、非接触型データ受送信体４０を対象物（例えば、金属製物品）に固定するために用いられ、貫通穴５１ａと、貫通穴５１ａに連通する切欠部４１ｂとに挿通される帯状または紐状の部材３１の大きさ（外径や幅）に応じて適宜調整され、この部材３１を挿通することができる大きさとされる。
【００４５】
第一基材４１、第二基材５１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
また、第一基材４１の厚さは、第一基材４１と第二基材５１を重ね合わせた場合、切欠部４１ｂと、切欠部４１ｂに連通する貫通穴５１ａとに挿通される帯状または紐状の部材３１の厚さ（外径）以上であることが好ましく、より好ましくは部材３１の厚さ（外径）よりも大きいことである。
第一基材４１の厚さがこの大きさであれば、第一基材４１と第二基材５１を重ね合わせた状態で、切欠部４１ｂと貫通穴５１ａに、部材３１を挿通し、非接触型データ受送信体４０を対象物に固定した場合、第二基材５１と対象物との間には、部材３１の厚さ（外径）以上の隙間が生じる。したがって、部材３１をその隙間に収容することができるから、部材３１の厚さによって、非接触型データ受送信体４０と対象物との距離、言い換えれば、アンテナ４２と対象物との距離が変わることを防止できる。
【００４６】
アンテナ４２、ＩＣチップ４３としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００４７】
この非接触型データ受送信体４０を対象物に固定するには、第一基材４１と二基材５１を重ね合わせ、第二基材５１の長手方向に沿う中央線を介して対向する位置のそれぞれに対をなすように設けられた貫通穴５１ａ、５１ａのそれぞれと、これらに連通する第一基材４１の切欠部４１ｂ、４１ｂに、第二基材５１の一方の面５１ｂ側から、第一基材４１の他方の面４１ｃ側へ、部材３１を挿通し、その部材３１を対象物に対して締め付ける。これにより、第二基材５１によって、第一基材４１を対象物に押し付けるように固定することができる。
【００４８】
この非接触型データ受送信体４０によれば、第一基材４１の長手方向に沿う外縁部に切欠部４１ｂが設けられ、第二基材５１の長手方向に沿う外縁部に貫通穴５１ａが設けられ、第一基材４１と第二基材５１を重ね合わせた場合、第二基材５１の貫通穴５１ａは、第一基材４１の切欠部４１ｂと重なり合うとともに、切欠部４１ｂと連通する位置に配設され、第一基材４１の厚さは、第一基材４１と第二基材５１を重ね合わせた場合、切欠部４１ｂと、切欠部４１ｂに連通する貫通穴５１ａとに挿通される帯状または紐状の部材３１の厚さ（外径）以上であるので、第二基材５１の一方の面５１ｂ側から、貫通穴５１ａと切欠部４１ｂを介して、第一基材４１の他方の面４１ｃ側へ部材３１を挿通して、部材３１により非接触型データ受送信体４０を対象物に固定する場合、部材３１が対象物と第一基材４１の間に挟まれることがないから、部材３１の厚さの影響を受けることなく、非接触型データ受送信体４０を対象物に密着させることができる。したがって、部材３１の厚さ（外径）により、アンテナ４２と対象物の距離が、予め設定された大きさ（通信距離）よりも大きくなることがなく、アンテナ４２の共振周波数がずれることがない。ゆえに、通信特性を劣化することなく、非接触型データ受送信体４０を対象物、特に金属製物品に固定することができる。
また、第一基材４１の切欠部４１ｂは、第一基材４１の厚さ方向に対して斜めに設けられ、かつ、第二基材５１の貫通穴５１ａは、第二基材５１の厚さ方向に対して斜めに設けられ、さらに、第一基材４１と第二基材５１を重ね合わせた場合、切欠部４１ｂと貫通穴５１ａが、互いの内側面の間に段差がなく連通するので、第二基材５１の一方の面５１ｂ側から、貫通穴５１ａと切欠部４１ｂを介して、第一基材４１の他方の面４１ｃ側へ、部材３１をスムーズに挿通することができる。
【００４９】
また、第一基材４１と第二基材５１が、粘着材や接着剤により一体化されていなくても、非接触型データ受送信体５０を、部材３１によって対象物に密着させて固定することにより、第一基材４１と第二基材５１を固定することができる。
【００５０】
なお、この実施形態では、アンテナ４２およびＩＣチップ４３が、第一基材４１の一方の面４１ａに設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナおよびＩＣチップが、第一基材の他方の面に設けられていても、第一基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびＩＣチップが第一基材に内蔵される場合、アンテナが第一基材の一方の面または他方の面と平行に配置される。
また、本発明にあっては、アンテナおよびＩＣチップが、第二基材の一方の面または他方の面に設けられていても、第二基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびＩＣチップが第二基材に内蔵される場合、アンテナが、第二基材の一方の面または他方の面と平行に配置される。
【００５１】
また、この実施形態では、一方が三角形の面状をなすダイポールアンテナからなるアンテナ４２を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは、一方が三角形の枠状をなすダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナであってもよい。
また、アンテナは、第一基材の一方の面に設けられた放射導体と、第一基材の他方の面に設けられ、放射導体と間隔を隔てて対向するアース導体と、第一基材を貫通し、放射導体とアース導体とを接続する短絡線と、第一基材を貫通し、短絡線と間隔を隔て対向するとともに、放射導体の一端部とアース導体とを接続し、放射導体に給電する給電線とを備えてなる逆Ｆアンテナであってもよい。または、アンテナは、第二基材の一方の面に設けられた放射導体と、第二基材の他方の面に設けられ、放射導体と間隔を隔てて対向するアース導体と、第二基材を貫通し、放射導体とアース導体とを接続する短絡線と、第二基材を貫通し、短絡線と間隔を隔て対向するとともに、放射導体の一端部とアース導体とを接続し、放射導体に給電する給電線とを備えてなる逆Ｆアンテナであってもよい。
【００５２】
また、この実施形態では、第一基材４１の長手方向の両端部において、一対の切欠部４１ｂが設けられ、第二基材５１の長手方向の両端部において、第一基材４１の切欠部４１ｂに対応する位置に、一対の貫通穴５１ａが設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一基材の長手方向の両端部以外の部分において、一対の切欠部が設けられ、第二基材の長手方向の両端部以外の部分において、第一基材の切欠部に対応する位置に、一対の貫通穴が設けられていてもよい。また、本発明にあっては、第一基材の短手方向の両端部または両端部以外の部分において、一対の切欠部が設けられ、第二基材の短手方向の両端部または両端部以外の部分において、第一基材の切欠部に対応する位置に、一対の貫通穴が設けられていてもよい。
【００５３】
また、この実施形態では、第一基材４１に設けられた切欠部４１ｂの形状が平面視長方形状の場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一基材に設けられる切欠部の形状は、平面視正方形状、平面視三角形状、平面視円形状、平面視半円形状などであってもよい。
また、この実施形態では、第二基材５１に設けられた貫通穴５１ａの形状が平面視長方形状の場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第二基材に設けられる貫通穴の形状は、平面視正方形状、平面視三角形状、平面視円形状、平面視半円形状などであってもよい。
【００５４】
（３）第三の実施形態
図５は、本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を示す概略平面図である。図６は、本発明の非接触型データ受送信体の第三の実施形態を構成する２つの基材を示す概略平面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体６０は、アンテナ６２およびＩＣチップ６３を備えた平面視長方形状の第一基材６１と、第一基材６１と外形が略等しい平面視長方形状の第二基材７１とから概略構成されており、第一基材６１と第二基材７１が、それぞれの外形が一致するように重ね合わせられてなるものである。
【００５５】
第一基材６１と第二基材７１は、粘着材や接着剤により固定、一体化されるか、あるいは、固定されずに用いられる。
【００５６】
第一基材６１の一方の面６１ａには、アンテナ６２と、アンテナ６２に接続されたＩＣチップ６３とが設けられている。
アンテナ６２は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ６３と接続する部分）を有する一対の放射素子６２Ａ，６２Ｂと、放射素子６２Ａ，６２Ｂの給電点近傍を短絡する短絡部（図示略）とからなるダイポールアンテナである。
【００５７】
第一基材６１の長手方向に沿う外縁部でかつ第一基材６１の長手方向の一端部には、第一基材１１の長辺を基端として、第一基材６１の短手方向に延在し、第一基材６１の中央部近傍に至る平面視長方形状の切欠部６１ｂが設けられている。また、切欠部６１ｂは、第一基材６１の厚さ方向と平行に設けられている。
【００５８】
切欠部６１ｂの大きさ（第一基材６１の長手方向に沿う開口幅や第一基材６１の短手方向に延在する長さ（深さ））は特に限定されないが、第一基材６１と第二基材７１を重ね合わせた場合、非接触型データ受送信体６０を対象物（例えば、金属製物品）に固定するために用いられ、切欠部６１ｂと、切欠部６１ｂに連通する第二基材７１の貫通穴７１ａとに挿通される帯状または紐状の部材３１の大きさ（外径や幅）に応じて適宜調整され、この部材３１を挿通することができる大きさとされる。
【００５９】
第二基材７１の長手方向に沿う外縁部でかつ第一基材６１の長手方向の一端部には、第二基材７１の厚さ方向に貫通する平面視正方形状の貫通穴７１ａが設けられている。また、第一基材６１と第二基材７１を重ね合わせた場合、第二基材７１の貫通穴７１ａは、第一基材６１の切欠部６１ｂと重なり合うとともに、切欠部６１ｂと連通する位置に配設されている。そして、切欠部６１ｂと貫通穴７１ａが重なり合った状態で、貫通穴７１ａ内に第一基材６１の第二基材７１と接する面（一方の面６１ａ）の一部が露呈するように、貫通穴７１ａは配設されている。また、貫通穴７１ａは、第二基材７１の厚さ方向と平行に設けられている。
【００６０】
貫通穴７１ａの大きさ（第二基材７１の長手方向に沿う開口幅や第二基材７１の短手方向に沿う開口幅）は特に限定されないが、第一基材６１と第二基材７１を重ね合わせた場合、非接触型データ受送信体６０を対象物（例えば、金属製物品）に固定するために用いられ、貫通穴７１ａと、貫通穴７１ａに連通する切欠部６１ｂとに挿通される帯状または紐状の部材３１の大きさ（外径や幅）に応じて適宜調整され、この部材３１を挿通することができる大きさとされる。
【００６１】
第一基材６１、第二基材７１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
また、第一基材６１の厚さは、第一基材６１と第二基材７１を重ね合わせた場合、切欠部６１ｂと、切欠部６１ｂに連通する貫通穴７１ａとに挿通される帯状または紐状の部材３１の厚さ（外径）以上であることが好ましく、より好ましくは部材３１の厚さ（外径）よりも大きいことである。
第一基材６１の厚さがこの大きさであれば、第一基材６１と第二基材７１を重ね合わせた状態で、切欠部６１ｂと貫通穴７１ａに、部材３１を挿通し、非接触型データ受送信体６０を対象物に固定した場合、第二基材７１と対象物との間には、部材３１の厚さ（外径）以上の隙間が生じる。したがって、部材３１をその隙間に収容することができるから、部材３１の厚さによって、非接触型データ受送信体６０と対象物との距離、言い換えれば、アンテナ６２と対象物との距離が変わることを防止できる。
【００６２】
アンテナ６２、ＩＣチップ６３としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００６３】
この非接触型データ受送信体６０を対象物に固定するには、第一基材６１と二基材７１を重ね合わせ、第二基材７１の貫通穴７１ａと、これらに連通する第一基材６１の切欠部６１ｂとに、第二基材７１の第一基材６１と接する面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）７１ｂ側から、第一基材６１の第二基材７１と接する面とは反対側の面（以下、「他方の面」という。）側へ、部材３１を挿通し、その部材３１を対象物に対して締め付ける。これにより、第二基材７１によって、第一基材６１を対象物に押し付けるように固定することができる。
【００６４】
この非接触型データ受送信体６０によれば、第一基材６１の長手方向に沿う外縁部に切欠部６１ｂが設けられ、第二基材７１の長手方向に沿う外縁部に貫通穴７１ａが設けられ、第一基材６１と第二基材７１を重ね合わせた場合、第二基材７１の貫通穴７１ａは、第一基材６１の切欠部６１ｂと重なり合うとともに、切欠部６１ｂと連通する位置に配設され、第一基材６１の厚さは、第一基材６１と第二基材７１を重ね合わせた場合、切欠部６１ｂと、切欠部６１ｂに連通する貫通穴７１ａとに挿通される帯状または紐状の部材３１の厚さ（外径）以上であるので、第二基材７１の一方の面７１ｂ側から、貫通穴７１ａと切欠部６１ｂを介して、第一基材６１の他方の面側へ部材３１を挿通して、部材３１により非接触型データ受送信体６０を対象物に固定する場合、部材３１が対象物と第一基材６１の間に挟まれることがないから、部材３１の厚さの影響を受けることなく、非接触型データ受送信体６０を対象物に密着させることができる。したがって、部材３１の厚さ（外径）により、アンテナ６２と対象物の距離が、予め設定された大きさ（通信距離）よりも大きくなることがなく、アンテナ６２の共振周波数がずれることがない。ゆえに、通信特性を劣化することなく、非接触型データ受送信体６０を対象物、特に金属製物品に固定することができる。特に、非接触型データ受送信体６０のサイズが小さい場合には、帯状または紐状の部材３１を挿通するための切欠部６１ｂおよび貫通穴７１ａが１つであっても、対象物に対して非接触型データ受送信体６０を固定することができる。
【００６５】
また、第一基材６１と第二基材７１が、粘着材や接着剤により一体化されていなくても、非接触型データ受送信体６０を、部材３１によって対象物に密着させて固定することにより、第一基材６１と第二基材７１を固定することができる。
【００６６】
なお、この実施形態では、アンテナ６２およびＩＣチップ６３が、第一基材６１の一方の面６１ａに設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナおよびＩＣチップが、第一基材の他方の面に設けられていても、第一基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびＩＣチップが第一基材に内蔵される場合、アンテナが第一基材の一方の面または他方の面と平行に配置される。
また、本発明にあっては、アンテナおよびＩＣチップが、第二基材の一方の面、または、第二基材の第一基材と接する面に設けられていても、第二基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびＩＣチップが第二基材に内蔵される場合、アンテナが第二基材の一方の面、または、第二基材の第一基材と接する面と平行に配置される。
【００６７】
また、この実施形態では、一方が三角形の面状をなすダイポールアンテナからなるアンテナ６２を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは、一方が三角形の枠状をなすダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナであってもよい。
また、アンテナは、第一基材の一方の面に設けられた放射導体と、第一基材の他方の面に設けられ、放射導体と間隔を隔てて対向するアース導体と、第一基材を貫通し、放射導体とアース導体とを接続する短絡線と、第一基材を貫通し、短絡線と間隔を隔て対向するとともに、放射導体の一端部とアース導体とを接続し、放射導体に給電する給電線とを備えてなる逆Ｆアンテナであってもよい。または、アンテナは、第二基材の一方の面に設けられた放射導体と、第二基材の第一基材と接する面に設けられ、放射導体と間隔を隔てて対向するアース導体と、第二基材を貫通し、放射導体とアース導体とを接続する短絡線と、第二基材を貫通し、短絡線と間隔を隔て対向するとともに、放射導体の一端部とアース導体とを接続し、放射導体に給電する給電線とを備えてなる逆Ｆアンテナであってもよい。
【００６８】
また、この実施形態では、第一基材６１の長手方向の一端部において、１つの切欠部６１ｂが設けられ、第二基材７１の長手方向の一端部において、第一基材６１の切欠部６１ｂに対応する位置に、一対の貫通穴７１ａが設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一基材の長手方向の一端部以外の部分において、切欠部が設けられ、第二基材の長手方向の一端部以外の部分において、第一基材の切欠部に対応する位置に、貫通穴が設けられていてもよい。また、本発明にあっては、第一基材の短手方向の一端部または一端部以外の部分において、切欠部が設けられ、第二基材の短手方向の一端部または一端部以外の部分において、第一基材の切欠部に対応する位置に、貫通穴が設けられていてもよい。
【００６９】
また、この実施形態では、第一基材６１に設けられた切欠部６１ｂの形状が平面視長方形状の場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一基材に設けられる切欠部の形状は、平面視正方形状、平面視三角形状、平面視円形状、平面視半円形状などであってもよい。
また、この実施形態では、第二基材７１に設けられた貫通穴７１ａの形状が平面視正方形状の場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第二基材に設けられる貫通穴の形状は、平面視長方形状、平面視三角形状、平面視円形状、平面視半円形状などであってもよい。
【００７０】
また、この実施形態では、第一基材６１の厚さ方向と平行に切欠部６１ｂが設けられ、第二基材７１の厚さ方向と平行に貫通穴７１ａが設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一基材の切欠部が第一基材の厚さ方向に対して斜めに設けられ、かつ、第二基材の貫通穴が第二基材の厚さ方向に対して斜めに設けられ、さらに、第一基材と第二基材を重ね合わせた場合、切欠部と貫通穴ａが互いの内側面の間に段差がなく連通するようになっていてもよい。
【００７１】
（４）第四の実施形態
図７は、本発明の非接触型データ受送信体の第四の実施形態を示す概略平面図である。図８は、本発明の非接触型データ受送信体の第四の実施形態を構成する２つの基材を示す概略平面図である。
この実施形態の非接触型データ受送信体８０は、アンテナ８２およびＩＣチップ８３を備えた平面視長方形状の第一基材８１と、第一基材８１と外形が略等しい平面視長方形状の第二基材９１とから概略構成されており、第一基材８１と第二基材９１が、それぞれの外形が一致するように重ね合わせられてなるものである。
【００７２】
第一基材８１と第二基材９１は、粘着材や接着剤により固定、一体化されるか、あるいは、固定されずに用いられる。
【００７３】
第一基材８１の一方の面８１ａには、アンテナ８２と、アンテナ８２に接続されたＩＣチップ８３とが設けられている。
アンテナ８２は、互いに対向し、その対向する側にそれぞれ給電点（ＩＣチップ８３と接続する部分）を有する一対の放射素子８２Ａ，８２Ｂと、放射素子８２Ａ，８２Ｂの給電点近傍を短絡する短絡部（図示略）とからなるダイポールアンテナである。
【００７４】
第一基材８１の四隅のうちの１つには、第一基材８１の長辺の１つから、この長辺に隣接する短辺の１つに渡る直線上にあって、第一基材８１の長辺の１つを基端として、その長辺に隣接する第一基材８１の短辺の１つ側に延在する平面視台形状の切欠部８１ｂと、第一基材８１の短辺の１つを基端として、その短辺に隣接する第一基材８１の長辺の１つ側に延在する平面視台形状の切欠部８１ｂとが対をなすように設けられている。
【００７５】
切欠部８１ｂの大きさ（切欠部８１ｂの長手方向と垂直な方向の開口幅や切欠部８１ｂの長さ（深さ））は特に限定されないが、第一基材８１と第二基材９１を重ね合わせた場合、非接触型データ受送信体８０を対象物（例えば、金属製物品）に固定するために用いられ、切欠部８１ｂと、切欠部８１ｂに連通する第二基材９１の貫通穴９１ａとに挿通される帯状または紐状の部材３１の大きさ（外径や幅）に応じて適宜調整され、この部材３１を挿通することができる大きさとされる。
【００７６】
第二基材９１の四隅のうちの１つには、第二基材９１の厚さ方向に貫通し、かつ、第二基材９１の長辺の１つから、この長辺に隣接する短辺の１つに渡る直線上にあって、第一基材８１と第二基材９１を重ね合わせた場合、第一基材８１の切欠部８１ｂと重なり合うとともに、切欠部８１ｂと連通する位置に、２つの平面長方形状の貫通穴９１ａ、９１ａが対をなすように設けられている。
【００７７】
貫通穴９１ａの大きさ（第二基材９１の開口幅）は特に限定されないが、第一基材８１と第二基材９１を重ね合わせた場合、非接触型データ受送信体８０を対象物（例えば、金属製物品）に固定するために用いられ、貫通穴９１ａと、貫通穴９１ａに連通する切欠部８１ｂとに挿通される帯状または紐状の部材３１の大きさ（外径や幅）に応じて適宜調整され、この部材３１を挿通することができる大きさとされる。
【００７８】
第一基材８１、第二基材９１としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
また、第一基材８１の厚さは、第一基材８１と第二基材９１を重ね合わせた場合、切欠部８１ｂと、切欠部８１ｂに連通する貫通穴９１ａとに挿通される帯状または紐状の部材３１の厚さ（外径）以上であることが好ましく、より好ましくは部材３１の厚さ（外径）よりも大きいことである。
第一基材８１の厚さがこの大きさであれば、第一基材８１と第二基材９１を重ね合わせた状態で、切欠部８１ｂと貫通穴９１ａに、部材３１を挿通し、非接触型データ受送信体８０を対象物に固定した場合、非接触型データ受送信体８０と対象物との間には、部材３１の厚さ（外径）以上の隙間が生じる。したがって、部材３１をその隙間に収容することができるから、部材３１の厚さによって、非接触型データ受送信体８０と対象物との距離、言い換えれば、アンテナ８２と対象物との距離が変わることを防止できる。
【００７９】
アンテナ８２、ＩＣチップ８３としては、上述の第一の実施形態と同様のものが用いられる。
【００８０】
この非接触型データ受送信体８０を対象物に固定するには、第一基材８１と二基材９１を重ね合わせ、第二基材９１の貫通穴９１ａと、これらに連通する第一基材８１の切欠部８１ｂとに、第二基材９１の第一基材８１と接する面とは反対側の面（以下、「一方の面」という。）９１ｂ側から、第一基材８１の第二基材９１と接する面とは反対側の面（以下、「他方の面」という。）側へ、部材３１を挿通し、その部材３１を対象物に対して締め付ける。これにより、第二基材９１によって、第一基材８１を対象物に押し付けるように固定することができる。
【００８１】
この非接触型データ受送信体８０によれば、第一基材８１の四隅のうちの１つには一対の切欠部８１ｂ、８１ｂが設けられ、第二基材９１の四隅のうちの１つには、第一基材８１と第二基材９１を重ね合わせた場合、第一基材８１の切欠部８１ｂと重なり合うとともに、切欠部８１ｂと連通する一対の貫通穴９１ａ、９１ａが配設され、第一基材８１の厚さは、第一基材８１と第二基材９１を重ね合わせた場合、切欠部８１ｂと、切欠部８１ｂに連通する貫通穴９１ａとに挿通される帯状または紐状の部材３１の厚さ（外径）以上であるので、第二基材９１の一方の面９１ｂ側から、貫通穴９１ａと切欠部８１ｂを介して、第一基材８１の他方の面側へ部材３１を挿通して、部材３１により非接触型データ受送信体８０を対象物に固定する場合、部材３１が対象物と第一基材８１の間に挟まれることがないから、部材３１の厚さの影響を受けることなく、非接触型データ受送信体８０を対象物に密着させることができる。したがって、部材３１の厚さ（外径）により、アンテナ８２と対象物の距離が、予め設定された大きさ（通信距離）よりも大きくなることがなく、アンテナ８２の共振周波数がずれることがない。ゆえに、通信特性を劣化することなく、非接触型データ受送信体８０を対象物、特に金属製物品に固定することができる。特に、非接触型データ受送信体８０のサイズが小さい場合には、第一基材８１の四隅のうちの１つのみに切欠部８１ｂが設けられ、第二基材９１の四隅のうちの１つのみに貫通穴９１ａが設けられていても、帯状または紐状の部材３１によって、対象物に対して非接触型データ受送信体８０を固定することができる。
【００８２】
また、第一基材８１と第二基材９１が、粘着材や接着剤により一体化されていなくても、非接触型データ受送信体８０を、部材３１によって対象物に密着させて固定することにより、第一基材８１と第二基材９１を固定することができる。
【００８３】
なお、この実施形態では、アンテナ８２およびＩＣチップ８３が、第一基材８１の一方の面８１ａに設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナおよびＩＣチップが、第一基材の他方の面に設けられていても、第一基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびＩＣチップが第一基材に内蔵される場合、アンテナが第一基材の一方の面または他方の面と平行に配置される。
また、本発明にあっては、アンテナおよびＩＣチップが、第二基材の一方の面、または、第二基材の第一基材と接する面に設けられていても、第二基材に内蔵されていてもよい。アンテナおよびＩＣチップが第二基材に内蔵される場合、アンテナが第二基材の一方の面、または、第二基材の第一基材と接する面と平行に配置される。
【００８４】
また、この実施形態では、一方が三角形の面状をなすダイポールアンテナからなるアンテナ８２を備えた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、アンテナは、一方が三角形の枠状をなすダイポールアンテナ、メアンダ状のダイポールアンテナであってもよい。
また、アンテナは、第一基材の一方の面に設けられた放射導体と、第一基材の他方の面に設けられ、放射導体と間隔を隔てて対向するアース導体と、第一基材を貫通し、放射導体とアース導体とを接続する短絡線と、第一基材を貫通し、短絡線と間隔を隔て対向するとともに、放射導体の一端部とアース導体とを接続し、放射導体に給電する給電線とを備えてなる逆Ｆアンテナであってもよい。
または、アンテナは、第二基材の一方の面に設けられた放射導体と、第二基材の第一基材と接する面に設けられ、放射導体と間隔を隔てて対向するアース導体と、第二基材を貫通し、放射導体とアース導体とを接続する短絡線と、第二基材を貫通し、短絡線と間隔を隔て対向するとともに、放射導体の一端部とアース導体とを接続し、放射導体に給電する給電線とを備えてなる逆Ｆアンテナであってもよい。
【００８５】
また、この実施形態では、第一基材８１に設けられた切欠部８１ｂの形状が平面視台形形状の場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一基材に設けられる切欠部の形状は、平面視正方形状、平面視長方形状、平面視三角形状、平面視円形状、平面視半円形状などであってもよい。
また、この実施形態では、第二基材９１に設けられた貫通穴９１ａの形状が平面視長方形状の場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第二基材に設けられる貫通穴の形状は、平面視正方形状、平面視三角形状、平面視円形状、平面視半円形状などであってもよい。
【００８６】
また、この実施形態では、第一基材８１の厚さ方向と平行に切欠部８１ｂが設けられ、第二基材９１の厚さ方向と平行に貫通穴９１ａが設けられた場合を例示したが、本発明はこれに限定されない。本発明にあっては、第一基材の切欠部が第一基材の厚さ方向に対して斜めに設けられ、かつ、第二基材の貫通穴が第二基材の厚さ方向に対して斜めに設けられ、さらに、第一基材と第二基材を重ね合わせた場合、切欠部と貫通穴ａが互いの内側面の間に段差がなく連通するようになっていてもよい。
【符号の説明】
【００８７】
１０，４０，６０，８０・・・非接触型データ受送信体、１１，４１，６１，８１・・・第一基材、１１ｂ，４１ｂ，６１ｂ，８１ｂ・・・切欠部、１２，４２，６２，８２・・・アンテナ、１３，４３，６３，８３・・・ＩＣチップ、２１，５１，７１，９１・・・第二基材、２１ａ，５１ａ，７１ａ，９１ａ・・・貫通穴、３１・・・部材。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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