(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
シーメンス法による多結晶シリコンの製造に用いられる芯線ホルダであって、
シリコン芯線を挿入する空洞の開口部が設けられた一方端と前記シリコン芯線に電流を流すための金属電極との接触部となる他方端との間に断熱部が設けられており、
前記断熱部は、前記開口部近傍の外周面から前記空洞に向かって形成された少なくとも一つの環状スリットを含み、該環状スリットの溝部が断熱層として作用する断熱部であり、
前記一方端側は円錐台状に形成されており、前記環状スリットが該円錐台の斜面に形成されている、ことを特徴とする芯線ホルダ。
【請求項２】
前記芯線ホルダはグラファイト製炭素電極である請求項１に記載の芯線ホルダ。
【請求項３】
前記環状スリットの形成深さは該環状スリット形成領域の芯線ホルダ肉厚の７０％以上１００％未満である請求項１に記載の芯線ホルダ。
【請求項４】
前記環状スリットの形成深さは該環状スリット形成領域の芯線ホルダ肉厚の９０％以上１００％未満である請求項１に記載の芯線ホルダ。
【請求項５】
前記環状スリットの内周面と前記シリコン芯線の外周面との距離が０．１ｍｍ以上である請求項１に記載の芯線ホルダ。
【請求項６】
前記環状スリットの幅は０．５ｍｍ以上である請求項１に記載の芯線ホルダ。
【請求項７】
前記環状スリット内に、前記芯線ホルダの材料よりも熱伝導度の小さい絶縁材料が充填されている請求項１乃至６の何れか１項に記載の芯線ホルダ。
【請求項８】
前記芯線ホルダの熱伝導率は１４５Ｗ／ｍ・Ｋ以下である請求項１乃至７の何れか１項に記載の芯線ホルダ。
【請求項９】
請求項１乃至８の何れか１項に記載の芯線ホルダを用いる多結晶シリコンの製造方法であって、
多結晶シリコンの気相成長開始時において、前記環状スリット形成部の断面電流密度が０．０５Ａ／ｍｍ2以上４．９Ａ／ｍｍ2以下となるように前記芯線ホルダへの電流供給を行うことを特徴とする多結晶シリコンの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多結晶シリコンの製造に用いられる芯線ホルダおよび多結晶シリコンの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体製造用の単結晶シリコンや太陽電池製造用のシリコンの原料となる多結晶シリコンを製造する方法として、シーメンス法が知られている。シーメンス法は、クロロシランを含む原料ガスを加熱されたシリコン芯線に接触させることにより、該シリコン芯線の表面に多結晶シリコンをＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）法を用いて気相成長させる方法である。
【０００３】
シーメンス法により多結晶シリコンを気相成長する際、気相成長装置の反応炉内にシリコン芯線を鉛直方向２本、水平方向１本の鳥居型に組み立て、該鳥居型のシリコン芯線の両端を一対の芯線ホルダを介してベースプレート上に配置した一対の金属電極に固定する。この構成は、例えば特公昭３７−１８８６１号公報（特許文献１）に開示されている。
【０００４】
金属電極は絶縁物を挟んでベースプレートを貫通し、配線を通して別の金属電極に接続されるか、反応炉外に配置された電源に接続される。気相成長中に多結晶シリコンが析出することを防止するために、金属電極とベースプレートと反応炉は冷媒を用いて冷却される。そして、金属電極に固定された芯線ホルダも金属電極により冷却される。
【０００５】
金属電極から電流を導通させてシリコン芯線を水素雰囲気中で９００℃以上１２００℃以下の温度範囲に加熱しながら、原料ガスとして例えばトリクロロシランと水素の混合ガスをガスノズルから反応炉内に供給すると、シリコン芯線上にシリコンが気相成長し、所望の直径の多結晶シリコン棒が逆Ｕ字状に形成される。
【０００６】
しかし、このような多結晶シリコンの気相成長の工程中あるいは工程後において、上述の多結晶シリコン棒の倒れが生じることがある。このような倒れを防止する対策として、例えば特開２００２−２３４７２０号公報（特許文献２）には、１４５Ｗ／ｍ・Ｋより大きい熱伝導率を有し、かつシリコンの熱膨張率に適合した熱膨張率を有する芯線ホルダを用いることが提案されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特公昭３７−１８８６１号公報
【特許文献２】特開２００２−２３４７２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
シーメンス法により多結晶シリコンを気相成長する場合、生産性の向上のためには、成長初期から原料ガスを大流量または高濃度に供給して成長速度を大きくすることが望ましい。しかし、成長初期に原料ガスを大流量または高濃度に供給すると、シリコン芯線が倒れやすい。
【０００９】
シリコン芯線の倒れは、シリコン芯線と芯線ホルダの接合強度が不十分な時期に発生するが、これは、多結晶シリコンの成長初期に、シリコン芯線と芯線ホルダとの接合部近傍ではシリコン芯線上に多結晶シリコンが不均一に成長することに起因すると考えられる。
【００１０】
芯線ホルダは通常グラファイト製であり、その一方端側（第１端側）にはシリコン芯線を挿入して保持させるために開口された空洞が形成され、他方端側（第２端側）が金属電極に固定される。そして、金属電極から芯線ホルダの第２端側に供給された電流は、抵抗の低い芯線ホルダの第１端側の端まで流れ、空洞の開口部近傍で初めてシリコン芯線に流入する。
【００１１】
シリコン芯線は一般的には断面が四角形であり、芯線ホルダに形成された四角形断面の空洞に挿入されて、四角形断面の隣接する２面と相互に密着する。電流は空洞開口部近傍の密着２面部で芯線ホルダから芯線に流れ込む。電流は最短距離で芯線上方に流れるので、密着２面部側は非接触２面部側に比らべて発熱が促進される。
【００１２】
その結果、反応の初期段階に於いて、芯線ホルダでは、接触面側は多結晶シリコンの析出が促進される一方、シリコン芯線が接触していない空洞の部分（非接触面側）は芯表面温度が低く多結晶シリコンの析出も遅いので、多結晶シリコンの形状が不均等となる。
【００１３】
また、反応の初期段階では、芯線断面形状が四角形、丸形に係わらず、シリコン芯線の芯線ホルダ接触部近傍の温度は、芯線ホルダと接触している金属電極が水冷されているために多結晶シリコン直胴部より低く、そのため当該部位の多結晶シリコンは、直胴部に比べて析出速度が遅く径も細い。
【００１４】
このようにシリコン芯線と芯線ホルダの接合部近傍における多結晶シリコンの形状が不均等かつ径の細い状態で原料ガスの流量や濃度を大幅に増加すると、シリコン芯線に揺れが発生するので接合部にモーメントが集中し、損傷による倒れが起きやすくなる。また、原料ガスの流量や濃度が増加されると、シリコン芯線の温度を維持するために原料ガスの対流伝熱に相当する熱量を補給する必要から急速に電流も増加されるので、形状不均等部位や径の細い部位の電流密度が上がり、部分的なシリコン融解や溶断が生じてシリコン芯線の倒れる原因となる。
【００１５】
このような理由から、従来、多結晶シリコンを気相成長させるに際し、空洞の開口部全体に多結晶シリコンが堆積してシリコン芯線と芯線ホルダの接合部の強度が十分となるまでの間、原料ガスの流量および濃度を制限する必要があり、その間は成長速度が抑制されるという問題があった。
【００１６】
本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、短時間でシリコン芯線と芯線ホルダの接合強度を十分なものとし、その結果、反応初期の成長速度抑制期間を短縮することを可能とする多結晶シリコンの製造手法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１７】
上記課題を解決するために、本発明に係る芯線ホルダは、シーメンス法による多結晶シリコンの製造に用いられる芯線ホルダであって、シリコン芯線を挿入する空洞の開口部が設けられた一方端と前記シリコン芯線に電流を流すための金属電極との接触部となる他方端との間に断熱部が設けられていることを特徴とする。
【００１８】
前記芯線ホルダは、例えばグラファイト製炭素電極である。
【００１９】
前記断熱部は、前記開口部近傍の外周面から前記空洞に向かって形成された少なくとも一つの環状スリットを含む態様とすることができる。
【００２０】
好ましくは、前記環状スリットの形成深さは該環状スリット形成領域の芯線ホルダ肉厚の７０％以上１００％未満であり、より好ましくは、９０％以上１００％未満である。
【００２１】
前記環状スリットの内周面と前記シリコン芯線の外周面との距離は０．１ｍｍ以上であることが好ましく、前記環状スリットの幅は０．５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００２２】
本発明の芯線ホルダは、例えば、前記一方端側は円錐台状に形成されており、前記環状スリットが該円錐台の斜面に形成されている。
【００２３】
本発明の芯線ホルダは、前記環状スリット内に、前記芯線ホルダの材料よりも熱伝導度の小さい絶縁材料が充填されている態様としてもよい。
【００２４】
本発明の芯線ホルダの熱伝導率は、１４５Ｗ／ｍ・Ｋ以下であることが好ましい。
【００２５】
本発明の多結晶シリコンの製造方法は、上述の芯線ホルダを用いる多結晶シリコンの製造方法であって、多結晶シリコンの気相成長開始時において、前記環状スリット形成部の断面電流密度が０．０５Ａ／ｍｍ２以上４．９Ａ／ｍｍ２以下となるように前記芯線ホルダへの電流供給を行うことを特徴とする。
【発明の効果】
【００２６】
多結晶シリコンの気相成長工程中、芯線ホルダの一方端側はシリコン芯線あるいは多結晶シリコンからの伝導熱および輻射熱を受けるが、従来の芯線ホルダでは、この熱は金属電極により冷却されている芯線ホルダの他方端側を介して金属電極に逃げてしまい、一方端側の加熱が不十分となって当該部分への多結晶シリコンの堆積速度が低くなってしまう。
【００２７】
これに対し、本発明の芯線ホルダは、シリコン芯線を挿入する空洞の開口部が設けられた一方端（上部側）とシリコン芯線に電流を流すための金属電極との接触部となる他方端（下部側）との間に断熱部が設けられているため、シリコン芯線あるいは多結晶シリコンからの伝導熱および輻射熱は金属電極側に逃げ難くなるため、芯線ホルダの一方端側と断熱部との間に蓄積される熱により一方端側を均一に加熱する。
【００２８】
その結果、芯線ホルダの一方端側（上部面側）を高温に維持し易くなるとともに当該領域の温度分布が均一になり、上部面近傍のシリコン芯線への多結晶シリコンの析出効率が高まるとともに当該領域に多結晶シリコンが均等に堆積するようになる。
【００２９】
また、反応の初期段階において、芯線ホルダの上部面を多結晶シリコンが被覆する面積を十分に大きくすることができるため、短時間でシリコン芯線と芯線ホルダの接合強度を十分なものとし、反応初期の成長速度抑制期間を短縮することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の芯線ホルダの構成の一例を示す断面概略図である。
【図２】本発明が用いられる気相成長装置の一例を示す概略説明図である。
【図３】芯線ホルダの第１端近傍に多結晶シリコンが堆積する際の芯線ホルダの加熱状態を示す概念図である。
【図４】本発明の別の実施形態を示す概略説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下に、図面を参照して、本発明の実施の形態について説明する。
【００３２】
図１は、本発明の芯線ホルダの構成の一例を示す断面概略図であり、本発明の芯線ホルダ２０は、例えば、グラファイト製の炭素電極とすることができる。この図に示した例では、一方端側（第１端側）が円錐台状の斜面を有する形状とされ、当該端部には開口部２２が設けられ、シリコン芯線５を挿入して保持するための空洞２１が形成されている。
【００３３】
シリコン芯線５の表面にはシーメンス法により多結晶シリコン６が気相成長し、多結晶シリコン棒の製造が行われる。なお、芯線ホルダ２０の他方端側（第２端側）は、後述するとおり、シリコン芯線５に電流を流すための金属電極（図２中に符号２で示した）との接触部となり、芯線ホルダ２０が金属電極２に固定される。
【００３４】
開口部２２近傍の円錐台状斜面には、断熱層として、開口部近傍の外周面から空洞２１に向かって環状スリット２３（２３ａ〜２３ｃ）が形成されている。この環状スリット２３は、断熱部（断熱層）として作用し、シリコン芯線５あるいは多結晶シリコン６からの伝導熱および輻射熱の金属電極への逃げを抑制する。なお、断熱部としてのスリットは、図示したような、環状に切れ込みを入れたものは作製が容易で且つ使用し易いが、その他の形状として、芯線ホルダの側面の対向する位置より直線状の切れ込みを入れ、芯線ホルダの断面円の２等分線を挟む２つの略半円形のスリットのようなものとすることもできる。
【００３５】
例えば、芯線ホルダ２０がグラファイト製の炭素電極である場合、環状スリット２３の溝部分（の空間）は効果的な断熱層として作用する。但し、芯線ホルダ２０に多結晶シリコン６が堆積して環状スリット２３の溝を埋めてしまうと、環状スリット２３は断熱層として作用しなくなる。従って、第１端側の加熱期間を長くしたい場合は、図１に示したように、環状スリット２３を複数形成するとよい。
【００３６】
断熱部（断熱層）が設けられていない従来の芯線ホルダでは、多結晶シリコンの気相成長工程中に一方端側で受けたシリコン芯線あるいは多結晶シリコンからの伝導熱および輻射熱は、金属電極により冷却されている芯線ホルダの他方端側を介して金属電極に逃げてしまうため、一方端側の加熱が不十分となって当該部分への多結晶シリコンの堆積速度が低くなってしまう。また、シリコン芯線が空洞内２１で芯線ホルダに接触していない部分（非接触部）では、温度が低く多結晶シリコンの成長初期段階では析出速度が遅い。その結果、多結晶シリコン６の析出初期における芯線ホルダ上端側（一方端側）の形状は、図１中の破線ｐで示したようになり、芯線ホルダ上端面との接触面積が低いものとなり、シリコン芯線５と芯線ホルダの十分な接合強度を確保することが困難である。
【００３７】
これに対し、本発明のように芯線ホルダ２０に環状スリット２３を設けた場合は、シリコン芯線５あるいは多結晶シリコン６からの伝導熱および輻射熱は金属電極２側に逃げ難くなるため、芯線ホルダ２０の一方端側と断熱部との間に蓄積される熱により一方端側が均一に加熱される。
【００３８】
しかも、環状スリット２３の溝の形成された部分を電流が流れることができないため、電流は芯線ホルダ２０内を空洞側に片寄って流れて当該部分の電流密度は高くなる。特に、芯線ホルダ２０の一端側を、図１に示したように、円錐台状に形成して環状スリット２３を円錐台の斜面に形成すると、電流は空洞側に片寄って流れ易くなる。つまり、このような環状スリット２３により電流の流路が限定され、一方端側の加熱量が増大する。
【００３９】
このため、芯線ホルダ２０の一方端側（上部面側）を高温に維持し易くなるとともに当該領域の温度分布が均一になり、上部面近傍のシリコン芯線への多結晶シリコン６の析出効率が高まるとともに当該領域に多結晶シリコン６が均等に堆積するようになる。その結果、多結晶シリコン６の析出初期における芯線ホルダ２０上端側（一方端側）の形状は、図１中の実線ａで示したように芯線ホルダ２０上端面との接触面積が高まり、短時間でシリコン芯線５と芯線ホルダ２０の接合強度を十分なものとし、反応初期の成長速度抑制期間を短縮することが可能となる。その後、実線ｂ、ｃ、ｄのように多結晶シリコン６の成長が進行する。
【００４０】
環状スリット２３の溝を深くして該溝の底からシリコン芯線５までの距離を短くすると、断熱性は向上する一方、機械強度が低下する。逆に、環状スリット２３の溝を浅くして該溝の底からシリコン芯線５までの距離を長くすると、機械強度が向上する一方、断熱性が低下する。
【００４１】
本発明者らによる検討によれば、良好な断熱性と機械強度を確保するためには、環状スリット２３形成深さ（ｘ）は、該環状スリット２３形成領域の芯線ホルダ２０の肉厚（ｙ）の７０％以上１００％未満であることが好ましく、より好ましくは９０％以上１００％未満に形成することが好ましい。
【００４２】
また、環状スリット２３の内周面とシリコン芯線５の外周面との距離（ｓ）は０．１ｍｍ以上であることが好ましい。さらに、環状スリット２３の幅（ｗ）が０．５ｍｍ未満になるとスリット間でスパークが発生することがあるので、０．５ｍｍ以上であることが好ましい。
【００４３】
シーメンス法によりシリコン芯線５上に多結晶シリコン６を気相成長させる際、点火時に６０〜７０Ａ、その後、気相成長開始時には通常１００Ａ程度の電流を供給する。芯線ホルダ２０に形成された環状スリット２３の溝の底から芯線５までの距離が０．１ｍｍのとき、環状スリット２３と空洞２１との間を流れる電流の断面電流密度は、４．９Ａ／ｍｍ２となる。また、環状スリット２３の溝の底から芯線５までの距離が５０ｍｍのとき、環状スリット２３と空洞２１との間を流れる電流の断面電流密度は、０．０５Ａ／ｍｍ２となる。
【００４４】
環状スリット２３の溝の底から芯線５までの距離が５０ｍｍより大きくなると、環状スリット２３による断熱効果が実質的に無くなる。従って、本発明の芯線ホルダ２０を用いて多結晶シリコン６を製造する場合は、多結晶シリコン６の気相成長開始時において、環状スリット形成部の断面電流密度が０．０５Ａ／ｍｍ２以上４．９Ａ／ｍｍ２以下となるように芯線ホルダ２０への電流供給を行う。
【００４５】
芯線ホルダ２０自体の熱伝導率が低いほど、金属電極２へと逃げる熱の量は低下する。本発明者らによる試行錯誤の検討の結果、芯線ホルダ２０の熱伝導率は１４５Ｗ／ｍ・Ｋ以下が望ましいことが分かった。
【００４６】
以下に、本発明による、多結晶シリコンの製造工程について具体的に説明する。
【００４７】
図２は、本発明が用いられる気相成長装置１００の一例を示す概略説明図である。気相成長装置１００は、シーメンス法によりシリコン芯線５の表面に多結晶シリコン６を気相成長させる装置であり、ベースプレート１と反応炉１０により概略構成される。なお、ここでは、芯線ホルダ２０はグラファイト製の炭素電極である。
【００４８】
ベースプレート１には、シリコン芯線５に電流を供給する金属電極２と、窒素ガス、水素ガス、トリクロロシランガスなどのプロセスガスを供給するガスノズル３と、排気ガスを排出する排気口４が配置されている。
【００４９】
金属電極２は、絶縁物７を挟んでベースプレート１を貫通し、配線を通して別の金属電極に接続されるか、反応炉外に配置された電源に接続される。金属電極２とベースプレート１と反応炉１０は冷媒を用いて冷却される。
【００５０】
図２に示したように、多結晶シリコン６を気相成長する際、反応炉１０内にシリコン芯線５を鉛直方向２本、水平方向１本の鳥居型に組み立て、該鳥居型のシリコン芯線５の両端を一対の芯線ホルダ２０を介してベースプレート１上に配置した一対の金属電極２に固定する。
【００５１】
芯線ホルダ２０は熱伝導率が１４５Ｗ／ｍ・Ｋ以下のグラファイト製であり、円錐台状の斜面を有する一方端側（第１端側）にはシリコン芯線５を挿入して保持させるために開口された空洞２１が形成されており、他方端側（第２端側）が金属電極２に固定される。
【００５２】
第１端側の空洞２１の開口部２２近傍の円錐台状斜面には、断熱層として、空洞２１に向かって環状スリット２３が形成されている。この環状スリット２３の深さは、環状スリット形成領域の肉厚の９０％以上１００％未満に形成し、環状スリット２３の幅は０．５ｍｍ以上とすることが好ましい。また、環状スリット２３の底から芯線５までの距離は０．１ｍｍ以上に形成することが好ましい。なお、図２には当該環状スリット２３は一本だけ図示したが、複数本の環状スリットを設けるようにしても良い。
【００５３】
多結晶シリコン６を気相成長するには、先ず、反応炉１０をベースプレート１上に密着載置し、ガスノズル３から窒素ガスを供給して反応炉１０内の空気を窒素に置換する。反応炉１０内の空気と窒素は、排気口４から排出される。反応炉１０内を窒素雰囲気に置換終了後、窒素ガスに代えてガスノズル３から水素ガスを供給し、反応炉１０内を水素雰囲気にする。
【００５４】
次に、図示しないヒータを用いてシリコン芯線５を２５０℃以上の温度に予備加熱し、シリコン芯線５中を電流が効率的に流れるほどの導電性にする。続いて、金属電極２から芯線ホルダ２０を介してシリコン芯線５へと電流を供給し、シリコン芯線５を９００℃以上に加熱する。そして、約１００Ａの電流を供給しながら水素ガスとともにトリクロロシランガスを原料ガスとして低流量で供給し、気相成長を開始する。このとき、グラファイト製芯線ホルダ２０に形成された環状スリット２３と空洞２１との間に流れる電流の断面電流密度は、０．０５Ａ／ｍｍ２以上４．９Ａ／ｍｍ２以下となる。
【００５５】
図３Ａ乃至Ｅは、芯線ホルダ２０の第１端近傍に多結晶シリコン６が堆積する際の芯線ホルダ２０の加熱状態を示す概念図である。
【００５６】
シリコン芯線５への通電が開始され、多結晶シリコン６の気相成長が始まると、シリコン芯線５および多結晶シリコン６からの伝導熱および輻射熱を受けて、芯線ホルダ２０の第１端と環状スリット２３の間がしだいに赤みを帯びてくる。例えば、図３Ａに示す芯線ホルダ２０のように、環状スリットが合計３本（２３ａ，２３ｂ，２３ｃ）形成されている場合、芯線ホルダ２０の第１端と環状スリット２３ａの間が均一に加熱される。
【００５７】
多結晶シリコン６の直径が増大するにつれて芯線ホルダ２０上への堆積が始まると、芯線ホルダ２０の第１端と環状スリット２３ａの間が均一に加熱されているので、その領域に多結晶シリコン６が均一に成長する（図３Ｂ）。
【００５８】
さらに成長が進み、環状スリット２３ａが多結晶シリコン６により被覆されると環状スリット２３ｂの上側が加熱されるようになり（図３Ｃ）、環状スリット２３ｂが被覆されると環状スリット２３ｃの上側が加熱されるようになる（図３Ｄ）。そして、環状スリット２３ｃが多結晶シリコン６により被覆されると、環状スリット２３による断熱効果はなくなる（図３Ｅ）が、多結晶シリコン６は均一に芯線ホルダ上に析出しており十分な接触面積が得られているため、電流値の増加で部分的に電流密度が上がり溶解することはない。
【００５９】
直径が３５ｍｍに到達する頃にはシリコン芯線５と芯線ホルダ２０の接合強度が十分になるので、原料ガスの供給流量を増加させることができる。そこで、原料ガスの水素ガスとトリクロロシランガスの供給量ならびに電流供給量をさらに増加させながら、シリコン芯線５上に多結晶シリコン６を９００℃以上１２００℃以下の温度範囲で気相成長させる。未反応ガスと副生成ガスは、排気口４から排出される。
【００６０】
多結晶シリコン６が所望の直径（例えば１２０ｍｍ）まで成長した後、原料ガスの供給を停止し、反応炉１０内の温度を低下させ、反応炉内の雰囲気を水素から窒素に置換し、反応炉１０を大気開放する。
【００６１】
なお、これまでは、環状スリット２３を断熱層として作用させる態様について説明したが、断熱層としての作用はこれ以外の態様によっても得ることができる。例えば、絶縁材料であり且つ芯線ホルダ２０に対して熱伝導度の小さい材料を環状スリット内に充填させるなどの態様としても良い。
【００６２】
また、図４に示したように、芯線ホルダ２０の第１端に芯線ホルダの拡径傾斜部（拡径もしくは傾斜させた部分）２４を設ける態様とすると、シリコン芯線５および多結晶シリコン６からの熱伝導に加え、輻射熱をさらに効率的に受け取ることができるので、芯線ホルダ２０の第１端側の加熱量を増加させることができる。
【実施例】
【００６３】
［実施例１］第１端側が円錐台状で、空洞２１の開口部２２から４ｍｍ離れた前記円錐台の斜面位置に、空洞２１に向かって幅１ｍｍ、深さ３．５ｍｍの環状スリット２３が１本形成されたグラファイト製芯線ホルダ２０を用いた。この芯線ホルダ２０に保持されたシリコン芯線５を１０６３℃に加熱しながら、水素ガスとともにトリクロロシランガスを原料ガスとして供給すると、気相成長開始後２８時間の成長速度抑制期間で、芯線ホルダ２０の第一端側は多結晶シリコン６の析出により均等に被覆された。その際、多結晶シリコン６の直径は３８ｍｍ、電流値は６０５Ａであった。
【００６４】
［実施例２］実施例１と同じタイプのグラファイト製芯線ホルダ２０を用い、該芯線ホルダ２０に保持されたシリコン芯線５を１０５５℃に加熱しながら、水素ガスとともにトリクロロシランガスを原料ガスとして供給した。気相成長開始後２６時間の成長速度抑制期間で、芯線ホルダ２０の第一端側は多結晶シリコン６の析出により均等に被覆された。その際、多結晶シリコン６の直径は３６ｍｍ、電流値は５９０Ａであった。
【００６５】
［比較例］環状スリットが形成されていないこと以外は実施例１と同じタイプのグラファイト製芯線ホルダ２０を用い、該芯線ホルダ２０に保持されたシリコン芯線５を１０５５℃に加熱しながら、水素ガスとともにトリクロロシランガスを原料ガスとして供給した。気相成長開始後３７時間の成長速度抑制期間で、芯線ホルダ２０の第一端側は多結晶シリコン６の析出により均等に被覆された。その際、多結晶シリコン６の直径は５６ｍｍ、電流値は１１１０Ａであった。
【００６６】
以上説明したように、本発明によれば、芯線ホルダの第１端近傍に多結晶シリコンが堆積し始める時期を早めることができる。しかも、スリットの無い芯線ホルダに対して約半分の電流値で芯線ホルダの開口部を均一に多結晶シリコンで被覆できる。また、芯線ホルダ２０の第１端全周を加熱させることができるので、多結晶シリコンの析出は均等であり、局部的な成長に起因する倒れも発生しなくなる。さらに、芯線ホルダ２０の第１端近傍に多結晶シリコン６が均等に堆積するので、短時間にシリコン芯線５と芯線ホルダ２０の接合強度を十分にすることができ、反応初期の成長速度抑制期間を大幅に短縮することができる。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明により、短時間でシリコン芯線と芯線ホルダの接合強度を十分なものとし、その結果、反応初期の成長速度抑制期間を短縮することを可能とする多結晶シリコンの製造手法が提供される。
【符号の説明】
【００６８】
１  ベースプレート
２  金属電極
３  ガスノズル
４  排気口
５  シリコン芯線
６  多結晶シリコン
７  絶縁物
１０  反応炉
２０  芯線ホルダ
２１  空洞
２２  開口部
２３、２３ａ、２３ｂ、２３ｃ  環状スリット
２４  芯線ホルダの拡径傾斜部
１００  気相成長装置
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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