(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
筒部を有する絶縁性部材にてなるボビンと、
上記ボビンの筒部外周上に導電性部材が巻回されてなるコイルと、
上記ボビンの筒部内に貫通する中央磁脚を有し磁性体にてなるコアとを具備し、
非磁性金属の外部ケースに収納されるリアクトルにおいて、
上記ボビンは、上記筒部の内周面が上記コアの中央磁脚の外周面形状に沿った形状の上記筒部と、上記コイルの外部接続位置を規定するためのコイル位置決部と、上記外部ケースとの位置決めを行うケース位置決部とが一体成形にて形成されていることを特徴とするリアクトル。
【請求項２】
上記ボビンは、上記筒部の略中央にて分割された第１ボビンおよび第２ボビンとが当接して形成され、
上記コアは、上記中央磁脚の両側面側の上記コイルと間隔を隔ててそれぞれ形成された端部磁脚を有し、
上記中央磁脚および上記端部磁脚の略中央にて分割された第１コアおよび第２コアにてなり、
上記第１コアおよび第２コアの上記両端部磁脚は当接して形成され、
上記第１コアおよび第２コアの上記中央磁脚の間はギャップを有して形成され、
上記第１ボビンおよび上記第２ボビンは、上記筒部の当接側全周において、上記一方のボビンの端部が上記他方のボビンの端部上を覆う嵌合部を備えたことを特徴とする請求項１に記載のリアクトル。
【請求項３】
上記第１ボビンまたは第２ボビンの上記筒部の長さは、上記第１コアまたは第２コアの上記中央磁脚の長さと上記ギャップの長さとの総長と同一または長く形成され、
上記嵌合部の長さの半分の長さは、上記第１コアまたは第２コアの上記中央磁脚の長さおよび上記ギャップの長さの総長と上記第１ボビンまたは第２ボビンの上記筒部の長さとの差の長さと同一または長く形成されたことを特徴とする請求項２に記載のリアクトル。
【請求項４】
上記コアの中央磁脚および上記ボビンの筒部が、円柱形状にて形成され、
上記第１ボビンと上記第２ボビンとの上記嵌合部は、上記第１ボビンおよび第２ボビンの当接側において位置決めするボビン位置決部を備え、
上記第１ボビンと上記第２ボビンとは、上記コアの上記両端部磁脚とそれぞれ接する箇所をそれぞれ有することを特徴とする請求項２または請求項３に記載のリアクトル。
【請求項５】
上記第１ボビンおよび第２ボビンの上記ギャップを覆う箇所において、非磁性体からなる遮蔽部を備えたことを特徴とする請求項２ないし請求項４のいずれか１項に記載のリアクトル。
【請求項６】
上記コイル位置決部は、上記導電性部材の入力側および出力側をそれぞれガイドするように、全周が面取りまたは曲線形状にそれぞれ形成され、
上記リアクトルが上記外部ケース内に収納され、上記外部ケース内に絶縁性樹脂を注型すると、上記絶縁性樹脂の上面より一部が突出する長さにて形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のリアクトル。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、高圧系電源装置に用いられるリアクトルに関し、特に小型化、絶縁性向上、生産性改善にかかるものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、電源装置の小型かつ大電力化が求められており、電源装置に用いられる電子部品の中で大型かつ重量のあるリアクトルの小型化が求められている。
リアクトルは、磁性体からなるコアと、銅などの導体を巻いたコイルと、コアとコイルと間の絶縁を保つボビンとからなる。
リアクトルは、コアの位置がずれるとインダクタンス値は変化してしまう。
特にコア間に、コアと透磁率の大きく異なる物質が介在するギャップを持つリアクトルは、ギャップの精度に対してインダクタンス値の変化が敏感なことから、コア間のギャップの位置精度も重要である。
【０００３】
また、大出力の電源装置ではコイルとコアを含む導体との間に数百Ｖの高電圧がかかることから絶縁が必要であり、確実に絶縁距離を確保する必要がある。
従来、コアとコイルとの位置決めおよびコア同士との位置決めは、ボビンをコアに沿わせ、ボビンに位置決め用の突起を設けることで行われている（例えば、特許文献１参照）。
また他の例として、リアクトルとケースとの位置決めは、コアと外部ケースとに位置決めのために凹凸を設けることにより行われている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特許第４０６６８４０号公報
【特許文献２】特開２０１０−１６５８５８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特に、車載用昇圧ＤＣ／ＤＣコンバータに用いられる従来のリアクトルは、コイルに６００Ｖ以上の高圧がかかり数十Ａの大電流が流れるため発熱が大きく、放熱のためにリアクトルを外部ケースに収納し、放熱性樹脂でポッティングされている。放熱性を上げるためには、リアクトルと外部ケースとの距離は近いほうがいいが、一方でコイルに６００Ｖ以上の高圧がかかることからコイルとコアの間、コイルと外部ケースの間の絶縁が重要となる。また、外部ケースがシールドの役割をはたすため、リアクトルと外部ケースとの位置関係によって、外部ケースから受けるインダクタンス値低下の影響度合いが変わってしまう。さらには、リアクトルの性能は、コアの位置がずれるとインダクタンス値は変化してしまう。
【０００６】
特に、コア間にギャップを持つリアクトルは、ギャップの精度に対してインダクタンス値が敏感で、ギャップが広がる方向にずれたり、磁脚に対して垂直方向にずれたりするとインダクタンス値の低下だけでなく漏れ磁束が多くなりコイルの損失も増加することから、コア間のギャップの位置精度が求められるといった問題点がある。但し、コア材料の特性上、飽和磁束密度の制限を回避するためには、ギャップを設けて磁束密度を制限することが通常であり、それが経済的であった。
【０００７】
また、コイルの損失が増加するとリアクトルの熱的性能が低下し、所望の出力で熱的性能を成立させるために冷却器の性能に余裕を持たせる必要があるために、回路装置の大型化になるという問題点があった。先の従来の場合には、コアとコイルと、コア同士の位置関係が正確に決めることができるが、リアクトルを外部ケースに入れる際には位置決め用の部材が別途必要になるという問題点があった。後の従来の場合には、リアクトルと外部ケースとの位置関係は正確に決めることができるが、コアとコイルと、コア同士の位置関係を決めるには位置決め用の部材が別途必要になるという問題点があった。
【０００８】
このように、各々の位置を決める部材が別部材であれば、それぞれの部材の製造公差、取付け公差が積み重なるため余裕を持った設計を行う必要があるが、そのような設計ではリアクトル全体での小型化が困難であるという問題点があった。また、公差が大きくなればリアクトルのインダクタンス値のばらつきや低下が課題となり、ばらつきを考慮した設計を行う必要があるため無駄が多くなるという問題点があった。さらに、部品点数が多いことから生産性、コストの面でも不利になるという問題点があった。また、各従来ではポッティングの樹脂のクラックについては触れられていないが、放熱性を上げるためにフィラーが多く硬い樹脂を用いると、コイルの端部やコアの角の樹脂にクラックが入り耐湿性や絶縁性が劣化するという問題点があった。また、さらに必ず組み立てられるように、公差を確保すると、隙間が生じることになるが、その場合コアやコイルの固定が不十分となり、共振による鳴きなどの不具合が生じるという問題点があった。
【０００９】
この発明は上記のような課題を解決するためになされたものであり、小型化、絶縁性・信頼性向上、生産性改善されたリアクトルを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明は、
筒部を有する絶縁性部材にてなるボビンと、
上記ボビンの筒部外周上に導電性部材が巻回されてなるコイルと、
上記ボビンの筒部内に貫通する中央磁脚を有し磁性体にてなるコアとを具備し、
非磁性金属の外部ケースに収納されるリアクトルにおいて、
上記ボビンは、上記筒部の内周面が上記コアの中央磁脚の外周面形状に沿った形状の上記筒部と、上記コイルの外部接続位置を規定するためのコイル位置決部と、上記外部ケースとの位置決めを行うケース位置決部とが一体成形にて形成されている
ものである。
【発明の効果】
【００１１】
この発明のリアクトルは、
筒部を有する絶縁性部材にてなるボビンと、
上記ボビンの筒部外周上に導電性部材が巻回されてなるコイルと、
上記ボビンの筒部内に貫通する中央磁脚を有し磁性体にてなるコアとを具備し、
非磁性金属の外部ケースに収納されるリアクトルにおいて、
上記ボビンは、上記筒部の内周面が上記コアの中央磁脚の外周面形状に沿った形状の上記筒部と、上記コイルの外部接続位置を規定するためのコイル位置決部と、上記外部ケースとの位置決めを行うケース位置決部とが一体成形にて形成されている
ので、ボビンによって、コアとコイルとボビンと外部ケースとの位置関係が精度よく形成することができるため、
小型化、絶縁性向上、生産性改善を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】この発明の実施の形態１のリアクトルを外部ケースに収納した構成を示す斜視図である。
【図２】図１に示したリアクトルの構成を示す断面図である。
【図３】図１に示したリアクトルのコアの構成を示す図である。
【図４】図１に示したリアクトルのボビンの嵌合部の構成を示す図である。
【図５】図１に示したリアクトルの各部の長さの関係を示す断面図である。
【図６】この発明の実施の形態２のリアクトルの構成を示す断面図である。
【図７】図６に示したリアクトルのボビンの嵌合部の構成を示す図である。
【図８】この発明の実施の形態３のリアクトルのボビンの構成を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
実施の形態１．
以下、本願発明の実施の形態について説明する。図１はこの発明の実施の形態１のリアクトルを外部ケースに収納した構成を示す斜視図、図２は図１に示したリアクトルの構成を示す略中央断面図、図３は図１に示したリアクトルのコアの構成を示す斜視図、上面図、側面図、図４が図１に示したリアクトルのボビンの嵌合部の構成を示す図、図５は図１に示したリアクトルの各部の長さの関係を示す断面図である。
【００１４】
図において、リアクトル１は、筒部１１を有する例えばＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂などの絶縁性部材にてなるボビン４と、ボビン４の筒部１１外周上に絶縁被覆された導電性部材の金属材の例えば帯状の銅材などが螺旋状に巻回されてなるコイル３と、ボビン４の筒部１１内に貫通する中央磁脚６を有し磁性体のダスト材にてなるコア２とからなる。そして、リアクトル１は放熱のために、アルミなどの高熱伝導率かつ非磁性体の外部ケース１６に収納される。尚、ここではコイル３を銅材にて形成する例を示したが、これに限られることはなく、電気伝導性がよく加工性がよい材料であれば他の材料でもよい。例えば、アルミ系の材料を用いると、銅材の場合より軽量化を図ることが容易になるというメリットがある。また、ここではボビン４をＰＰＳ樹脂にて形成する例を示したが、耐熱性があり、成形がよい材料であれば、これに限られることはなく他の材料でもよい。
【００１５】
ボビン４は、筒部１１の内周面がコア２の中央磁脚６の外周面形状に沿った形状の筒部１１と、コイル３の外部接続位置、すなわち、コイル３の端部９に形成されている主回路（図示無し）と接続するための入力側および出力側の両外部接続部１０の位置を規定するためのコイル位置決部１５と、外部ケース１６との位置決めを行うケース位置決部１７とが一体成形にて形成されている。そして、ボビン４は、筒部１１の略中央にて分割された第１ボビン１２および第２ボビン１３とが当接して形成されている。よって、これら第１ボビン１２および第２ボビン１３に、筒部１１とコイル位置決部１５とケース位置決部１７とがそれぞれ一体成形にて形成されている。そして、コイル位置決部１５は、コイル３の導電性部材をガイドするように、導電性部材の厚みより深さ方向を深く、周囲は面取り、もしくは丸みをおびた形状にて形成されている。また、リアクトル１が外部ケース１６内に収納され、外部ケース１６内に絶縁性樹脂を注型すると、絶縁性樹脂の上面より一部が突出する長さにて形成されている。
【００１６】
さらにボビン４は、図４に示すように、第１ボビン１２および第２ボビン１３の筒部１１の第１端部３０と第２端部３１との当接側全周において、一方のボビン、ここでは第２ボビン１３の第２端部３１が凸形状に形成され、他方のボビン、ここでは第１ボビン１２の第１端部３０が凹形状に形成され、第２端部３１が第１端部３０上を覆うように嵌合部１４が形成されている。図２からも明らかなように、嵌合部１４の部分の嵌合後の厚みは、第１ボビン１２および第２ボビン１３の嵌合部１４が形成されている部分の厚みと、それ以外の部分の厚みとが同一となるように形成されているものである。
【００１７】
コア２は、中央磁脚６は断面矩形形状にて形成されている。そして、中央磁脚６の両側面側にコイル３と間隔を隔ててそれぞれ端部磁脚５が形成されている。コア２は、中央磁脚６および端部磁脚５の略中央にて分割された第１コア２０および第２コア２１にてなり、第１コア２０および第２コア２１の第１端部磁脚７０および第２端部磁脚７１が当接して形成され、第１コア２０および第２コア２１の第１中央磁脚６０と第２中央磁脚６１との間にはギャップ８を有して形成される。これは、図３（ｃ）に示すように、第１中央磁脚６０と第２中央磁脚６１との長さ（ｌ）と、第１端部磁脚７０と第２端部磁脚７１との長さ（Ｌ）より短く形成されている。このため、第１端部磁脚７０と第２端部磁脚７１とを当接することにより、第１中央磁脚６０と第２中央磁脚６１との間にはギャップ８が形成できるものである。
【００１８】
また、第１ボビン１２または第２ボビン１３の筒部１１のそれぞれの長さ（Ｌｔ）は、第１コア２０または第２コア２１の中央磁脚６すなわち、第１中央磁脚６０または第２中央磁脚６１の長さ（ｌ）とギャップの長さ（ａ）との総長と同一または長く形成され、嵌合部１４の長さの半分の長さは、第１コア２０または第２コア２１の中央磁脚６すなわち第１中央磁脚６０または第２中央磁脚６１の長さ（ｌ）およびギャップの長さ（ａ）の総長と第１ボビンまたは第２ボビンの筒部１１のそれぞれの長さ（Ｌｔ）との差の長さと同一または長く形成されている。
【００１９】
次に、上記のように構成された実施の形態１のリアクトルの組み立て方法について説明する。まず、第１コア２０および第２コア２１の第１中央磁脚６０および第２中央磁脚６１を、コイル３がそれぞれ巻回されている第１ボビン１２および第２ボビン１３の各筒部１１に通し、第１ボビン１２および第２のボビン１３の第１端部３０と第２端部３１とを当接して勘合させ嵌合部１４を形成する。この際、コイル３の端部９は、コイル位置決部１５内に挿入されガイドされることにより、コイル３とボビン４との位置関係を確保する。次に、コア２の第１端部磁脚７０と第２端部磁脚７１との端面同士を接着してリアクトル１を形成する。よって、筒部１１内に中央磁脚６が係合して貫通しているため、ボビン４とコア２との位置関係を確保する。
【００２０】
次に、リアクトル１を外部ケース１６に収納する。そして、ボビン４に形成したケース位置決部１７を介して外部ケース１６に固定される。よって、ボビン４と外部ケース１６との位置関係が確保される。次に、外部ケース１６とリアクトル１との隙間は図示しない放熱性に優れて絶縁性樹脂により注型される。この際、コイル位置決部１５の上部の一部は、絶縁性樹脂の上面から突出している。
【００２１】
上記のように構成された実施の形態１のリアクトルは、中央磁脚が矩形形状にて形成され、ボビンの筒部内周面がコアの中央磁脚の外周面形状に沿った形状にて形成させ、筒部に中央磁脚を貫通させることで各端部磁脚が中央磁脚に対して平行な軸での回転方向のズレを防止でき、コアのズレによるインダクタンス値のばらつきを低減できる。
【００２２】
また、通常ダスト材をプレス成形する際には、プレス荷重に平行な方向のほうが公差は大きくなる。そのため、複数に分割して製造され組上げられたリアクトルは特性誤差が大きくなる。本実施の形態１では、第１コアおよび第２コアがそれぞれ一括で成型する場合は、磁脚に平行な方向にプレスを行って成形しても公差を小さくすることがで、特性の誤差も小さくできる。
【００２３】
ボビンには、コイル位置決部と、ケース位置決め部と、筒部の内周面がコアの中央磁脚の外周面形状に沿った形状の筒部とを一体成形にて形成したため、ボビンにより、コアとコイルと外部ケースとの位置関係が確保されるため、コイル位置決部やケース位置決部を別々に形成する場合よりも、製造公差、組み立て公差を含めた公差を小さくすることが可能となり、リアクトルのインダクタンス値のばらつき、低下を防止することができる。また、精度よく組み立てることが可能なため、全体のクリアランスを最小限にしても絶縁性能を確保することが可能であり、小型化が可能となる。さらに、これらが一体成形にて形成されているため、部品点数と工数とが低減可能となり、コスト削減にも大きく寄与することができる。
【００２４】
また、リアクトルの性能はギャップの精度に大きく影響を受けるため、コアとボビン共に高い精度が要求される。本実施の形態においては、ボビンを分割し嵌合部を設けることで、コアの中央磁脚と端部磁脚との差の精度が高ければ、第１ボビンと第２ボビンとの嵌合部で端部磁脚に対し平行な方向のコアの公差を吸収できる。また、第１ボビンと第２ボビンとの嵌合部で、一方のボビンの端部が他方のボビンの端部を覆うことで、コイルとコアとがボビンを介して近接していても、ボビンにより絶縁距離を稼ぐことができる。また、コイルとコアとをボビンを介して近接して配置できることで、リアクトルの小型化が可能である。例えば、嵌合部を設けない場合、コアの公差により第１ボビンと第２ボビンの間に隙間ができ、ギャップを覆う絶縁距離が足りなくなる。また、特にダスト材においては、コアの成形精度が不十分となった場合、削り加工を行うと、欠けなどが発生しやすく、加工性が不十分であり成形精度を犠牲にせざるを得ないという問題点があったが、上述のような作用により精度が優れているためインダクタンス値を安定化することができた。
【００２５】
また、第１ボビンまたは第２ボビンの筒部の長さは、第１コアまたは第２コアの中央磁脚の長さとギャップの長さとの総長と同一または長く形成され、嵌合部の長さの半分の長さは、第１コアまたは第２コアの中央磁脚の長さおよびギャップの長さの総長と第１ボビンまたは第２ボビンの筒部の長さとの差の長さと同一または長く形成された構成されているので、コアやボビンの形状の公差範囲内のばらつきにかかわらず、ボビンとコアとを密着した状態で組み立てることができ、かつ絶縁距離も同等に確保できる。また、必ず密着させた状態で組み立てることができるので、コアからの放熱が可能となり放熱性が高まる。
【００２６】
また、絶縁性樹脂にクラックが入ると、耐湿性や放熱性、絶縁性の低下が懸念されるが、ケース位置決部は、周囲を面取り、もしくは丸みをおびた形状に形成、さらに、絶縁性樹脂の上面より一部が突出する長さにて形成されている。このため、硬度の高い絶縁性樹脂を注型した際、コイルの端部の角から絶縁性樹脂にクラックが入ることを防止できる。さらに、絶縁性樹脂にクラックが入りにくくなったことで、絶縁性樹脂に絶縁の機能を付加でき、耐湿性も向上する。特に鉄系の磁性体のコアの場合には、大気により酸化され磁性体の特性が変化する場合がある。しかしながら、絶縁性樹脂にクラックが入りにくくなっているため絶縁性樹脂がコアの酸化を防止し、コアの酸化によるインダクタンス値の低下を防止することができる。
【００２７】
実施の形態２．
図６は本発明の実施の形態２によるリアクトルの構成を示す断面図、図７は図６に示したリアクトルのボビンの嵌合部の構成を示す図である。本実施の形態２は上記実施の形態１と異なり、コア２の中央磁脚６が円柱形状にて構成される点である。図において、上記実施の形態１と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。
【００２８】
まず、中央磁脚６が円柱形状にて形成されており、ボビン４の筒部１１の内周面はコア２の中央磁脚６の外周面形状に沿った形状、すなわち、円柱形状にて形成されている。円柱形状の場合、中央磁脚６と筒部１１との位置関係が中央磁脚６の軸を中心として回転方向にズレを生じる可能性があるため、本実施の形態２においては、第１ボビン１２と第２ボビン１３との嵌合部１４は、第１ボビン１２および第２ボビン１３の当接側、すなわち、第１端部３０および第２端部３１において位置決めするボビン位置決部２３を形成する。本実施の形態２においてはボビン位置決部２３は、第１ボビン１２と第２ボビン１３との筒部１１の嵌合部１４において、第１ボビン１２の第１端部３０に凹部１８が、第２ボビン１３の第２端部３１に凹部１８に嵌合する凸部１９が一体成形により形成されている。尚、図７に記載されているボビン位置決部２３の凹部１８と凸部１９との形状は一例であり、中央磁脚６の軸を中心として回転方向に対して位置が決まる形状であれば、他の形状でも同様の効果を奏することができる。
【００２９】
さらに、中央磁脚６と筒部１１との位置関係が、中央磁脚６の軸を中心として回転方向にズレを生じることを防止するために、第１ボビン１２と第２ボビン１３とは、コア２の第１端部磁脚７０と第２端部磁脚７１とにそれぞれ接する箇所をそれぞれ有する。具体的には、第２ボビン１３の例で示すと、図６に示すように、ボビン側壁２２が、左右の第２端部磁脚７１にそれぞれ接するように形成されているものである。よって、第１ボビン１２も、第２ボビン１３と同様に形成されているものである。
【００３０】
次に、上記のように構成された実施の形態２のリアクトルの組み立て方法について説明する。まず、上記実施の形態１と同様に組み立てられるが、その際に、第１ボビン１２の第１端部３０の凹部１８と、第２ボビン１３の第２端部３１の凸部１９とを嵌合させる。また、第１ボビン１２と第２ボビン１３とのボビン側壁２２はコア２の第１端部磁脚７０と第２端部磁脚７１とにそれぞれ当接させる。
【００３１】
上記のように構成された実施の形態２によれば、上記実施の形態１と同様の効果を奏するのはもちろんのこと、中央磁脚を円柱形状にし、コイルの形状を円柱形状にすることで、コイルを矩形筒状に形成する場合より、円柱形状にするほうが生産性が高い。また、コア断面積が同じであれば、コイルの導電性部材の総長は、矩形筒状に比べ円柱形状のほうが短くできるため、コイルでの損失を低減できる。そして、ボビンとコアとの位置関係にズレが生じる可能性を、第１ボビンと第２ボビンの嵌合部においてボビン位置決部を形成することで、防止でき、ばらつきが少なく、所望のインダクタンス値を得ることができる。
【００３２】
さらに、第１ボビンと第２ボビンとは、嵌合部と、ボビン位置決部と、ボビン側壁と、ケース位置決部と、コイル位置決部とを一体成形にて形成し、リアクトルは、ボビン側壁と端部磁脚とが接して構成されることにより、スプリングバックでコイルがボビンに端部磁脚に平行な軸回転方向の力を加えても、嵌合部でボビン位置決部が嵌合しているため、ボビンと、コイル、コア、および外部ケースとの位置関係がずれない。そのため、最小限の絶縁距離で確実に絶縁を保つことができ小型化も可能となる。また、リアクトルのインダクタンス値のばらつきや低下も防止でき、良好な組み立て精度と良好な組み立て性を両立できる。
【００３３】
実施の形態３．
図８は実施の形態３によるリアクトルのボビンの嵌合部の構成を示す図である。図において、上記各実施の形態と同様の部分は同一符号を付して説明を省略する。また、図８に示す箇所以外は、上記各実施の形態と同様に構成されているものである。ギャップ８の周囲のボビン４の嵌合部１４において、ここでは、第１ボビン１２の第１端部３０のコア２と接する側に、非磁性体からなり磁界の遮蔽効果のある遮蔽部３２を、例えばアルミ材などを用いてインサート成形にて形成する。遮蔽部３２は、コア２側は露出しておりコイル３側は第１ボビン１２を形成する絶縁性部材にて覆われている。そして、上記のように構成された実施の形態３のリアクトルは上記各実施の形態と同様に組み立てることができる。
【００３４】
上記のように構成された実施の形態３のリアクトルは、上記各実施の形態と同様の効果を奏するのはもちろんのこと、ギャップからの漏れ磁束の影響を受け、渦電流や表皮効果等の影響からコイルのギャップに近い部分が局所的に発熱し、コイルに被覆してある絶縁皮膜の劣化や発熱の偏りに起因する放熱性の劣化が問題となるが、遮蔽部をインサート成形することで、部品点数の増加や組み立て性の悪化を伴うことなく、絶縁皮膜の劣化や発熱の偏りに起因する放熱性の劣化を改善できる。また、遮蔽部を備えることにより、コイルではなく、遮蔽部は発熱するが、通常のダスト材のコアは絶縁性樹脂よりは熱伝導率がよいため、コイル側は絶縁樹脂で覆うことにより絶縁性を確保し、コア側は遮蔽部を露出することにより遮蔽部で発熱した熱を、コアを介して効率よく放熱できる。
【符号の説明】
【００３５】
１  リアクトル、２  コア、３  コイル、４  ボビン、５  端部磁脚、６  中央磁脚、８  ギャップ、９  端部、１０  外部接続部、１１  筒部、１２  第１ボビン、
１３  第２ボビン、１４  嵌合部、１５  コイル位置決部、１６  外部ケース、
１７  ケース位置決部、１８  凹部、１９  凸部、２０  第１コア、２１  第２コア、
２２  ボビン側壁、２３  ボビン位置決部、３０  第１端部、３１  第２端部、
３２  遮蔽部、６０  第１中央磁脚、６１  第２中央磁脚、７０  第１端部磁脚、
７１  第２端部磁脚。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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