(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子部品の電気接続部同士の選択的な通電のための電子部品パッケージ用の導電性接着剤であって、
直径が１０〜５０００ｎｍの非導電性のポリマーファイバーが不規則に形成された網構造の非導電性のポリマーファイバー構造体が一つまたは二つ以上の接着層に含まれることを特徴とする電子部品パッケージ用接着剤。
【請求項２】
隣り合う前記ポリマーファイバー構造体によって規定されている空間に、一つ以上の導電性粒子が分布されている部分が含まれることを特徴とする請求項１に記載の電子部品パッケージ用接着剤。
【請求項３】
前記ポリマーファイバー構造体に、一つ以上の導電性粒子が含まれることを特徴とする請求項１に記載の電子部品パッケージ用接着剤。
【請求項４】
前記接着層は、異方導電性フィルム（ＡＣＦｓ）、非導電性フィルム（ＮＣＦｓ）、またはこれらを組み合わせて形成された複合積層型フィルムを含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品パッケージ用接着剤。
【請求項５】
前記ポリマーファイバー構造体の見かけ体積当たりの重量は１０−６〜１０−１ｇ／ｃｍ３であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品パッケージ用接着剤。
【請求項６】
前記ポリマーファイバー構造体を形成するポリマーファイバーの材質は、ポリオレフィン（ｐｏｌｙｏｌｅｆｉｎ）、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）、アラミド（ａｒａｍｉｄｅ）、アクリル（ａｃｒｙｌｉｃ）、ポリエチレンオキシド（ＰＥＯ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｏｘｉｄｅ）、ポリカプロラクトン（ｐｏｌｙｃａｐｒｏｌａｃｔｏｎｅ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリスチレン（ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｔｅ）、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ；ｐｏｌｙｂｅｎｚｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、ポリアクリロニトリル（Ｐｏｌｙａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）、ポリ（２−ヒドロキシエチルメタクリレート）（ｐｏｌｙ（２−ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ））、ポリビニリデンフルオライド（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ  ｆｌｕｏｒｉｄｅ）、ポリ（エーテルイミド）（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｅｒ  ｉｍｉｄｅ））、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体（ＳＢＳ；ｓｔｙｒｅｎｅ−ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ｓｔｙｒｅｎｅ  ｔｒｉｂｌｏｃｋ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）及びポリ（フェロセニルジメチルシラン）（ｐｏｌｙ（ｆｅｒｒｏｃｅｎｙｌｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌａｎｅ））で構成された群から選択される１種または２種以上の混合物であることを特徴とする請求項１に記載の電子部品パッケージ用接着剤。
【請求項７】
（ａ）非導電性ポリマー溶液を電界紡糸（ｅｌｅｃｔｒｏ−ｓｐｉｎｉｎｇ）することにより、金属箔に直径が１０〜５０００ｎｍの非導電性のポリマーファイバーが物理的に絡み合って形成されたポリマーファイバー構造体を形成する段階と、
（ｂ）接着剤フィルム（ａｄｈｅｓｉｖｅ  ｆｉｌｍ）と異形フィルム（ｒｅｌｅａｓｉｎｇ  ｆｉｌｍ）が積層された積層フィルムに前記金属箔上に形成されたポリマーファイバー構造体を積層し、熱と圧力を加えて、ポリマーファイバー構造体を前記接着剤フィルムの内部に挿入する段階と、
（ｃ）前記金属箔を物理的に除去する段階と、を含むことを特徴とする電子部品パッケージ用接着剤の製造方法。
【請求項８】
前記（ｂ）段階における熱及び圧力は、それぞれ３０〜１５０℃及び０．５〜２０ＭＰａであり、その適用時間は１〜６０秒であることを特徴とする請求項７に記載の電子部品パッケージ用接着剤の製造方法。
【請求項９】
前記接着剤フィルムは導電性粒子を含むことを特徴とする請求項７に記載の電子部品パッケージ用接着剤の製造方法。
【請求項１０】
前記ポリマーファイバー構造体の見かけ体積当たりの重量は１０−６〜１０−１ｇ／ｃｍ３であることを特徴とする請求項７に記載の電子部品パッケージ用接着剤の製造方法。
【請求項１１】
前記金属箔はアルミニウム箔（ｆｏｉｌ）であることを特徴とする請求項７に記載の電子部品パッケージ用接着剤の製造方法。
【請求項１２】
（ａ）第１接着剤フィルムと第１異形フィルムが積層された第１積層フィルムの第１異形フィルムの金属箔からなる背面に、非導電性ポリマー溶液の電界紡糸（ｅｌｅｃｔｒｏ−ｓｐｉｎｉｎｇ）により直径が１０〜５０００ｎｍの非導電性のポリマーファイバーが物理的に絡み合って形成された非導電性のポリマーファイバー構造体を積層する段階と、
（ｂ）前記ポリマーファイバー構造体と第２接着剤フィルムとが接するように前記ポリマーファイバー構造体の上部に前記第２接着剤フィルムと第２異形フィルムが積層された第２積層フィルムを積層する段階と、
（ｃ）前記第１積層フィルム、前記ポリマーファイバー構造体、及び前記第２積層フィルムの積層体に熱と圧力を加えて、前記ポリマーファイバー構造体を第１接着剤フィルムと第２接着剤フィルムの内部に挿入する段階と、を含むことを特徴とする電子部品パッケージ用接着剤の製造方法。
【請求項１３】
前記（ｂ）段階における熱及び圧力は、それぞれ３０〜１５０℃及び０．５〜２０ＭＰａであり、その適用時間は１〜６０秒であることを特徴とする請求項１２に記載の電子部品パッケージ用接着剤の製造方法。
【請求項１４】
前記接着剤フィルムは導電性粒子を含むことを特徴とする請求項１２に記載の電子部品パッケージ用接着剤の製造方法。
【請求項１５】
前記ポリマーファイバー構造体の見かけ体積当たりの重量は１０−６〜１０−１ｇ／ｃｍ３であることを特徴とする請求項１２に記載の電子部品パッケージ用接着剤の製造方法。
【請求項１６】
前記金属箔はアルミニウム箔（ｆｏｉｌ）であることを特徴とする請求項１２に記載の電子部品パッケージ用接着剤の製造方法。
【請求項１７】
（ａ）非導電性ポリマー溶液を電界紡糸することにより、直径が１０〜５０００ｎｍの非導電性のポリマーファイバーが物理的に絡み合って形成された網構造の非導電性のポリマーファイバー構造体を形成する段階と、
（ｂ）前記（ａ）段階の非導電性のポリマーファイバー構造体を一つ以上の接着剤フィルムまたはその間に配置した後、熱及び圧力を加えて接着することにより、前記非導電性のポリマーファイバー構造体を前記接着剤フィルムのうち何れか一つ以上に挿入する段階と、を含むことを特徴とする電子部品パッケージ用接着剤の製造方法。
【請求項１８】
前記接着剤フィルムのうち何れか一つ以上に導電性粒子が含まれることを特徴とする請求項１７に記載の電子部品パッケージ用接着剤の製造方法。
【請求項１９】
前記（ｂ）段階における熱及び圧力は、それぞれ３０〜１５０℃及び０．５〜２０ＭＰａであり、その適用時間は１〜６０秒であることを特徴とする請求項１７に記載の電子部品パッケージ用接着剤の製造方法。
【請求項２０】
前記接着剤フィルムは導電性粒子を含むことを特徴とする請求項１７に記載の電子部品パッケージ用接着剤の製造方法。
【請求項２１】
（ａ）非導電性ポリマー溶液及び導電性粒子をともに電界紡糸することにより、直径が１０〜５０００ｎｍのポリマーファイバーが物理的に絡み合って形成された網構造の導電性粒子を含むポリマーファイバー構造体を形成する段階と、
（ｂ）前記（ａ）段階のポリマーファイバー構造体を一つ以上の接着剤フィルムまたはその間に配置した後、熱及び圧力を加えて接着することにより、前記導電性粒子を含むポリマーファイバー構造体を前記接着剤フィルムのうち何れか一つ以上に挿入する段階と、を含むことを特徴とする電子部品パッケージ用接着剤の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品の電気接続部同士の選択的な通電のための電子部品パッケージ用の導電性接着剤に関し、より具体的には、電子部品同士を接着する際にポリマー樹脂内の導電性粒子の流れを効果的に抑制し、電極間の電気的絶縁及び熱−機械的特性に優れたナノファイバーを用いた導電性ポリマー接着剤及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子素子または部品をパッケージングする際に使用される接着剤は、その使用形態に応じてフィルム型とペースト型とに分けられ、導電性粒子を含むか否かによって導電性、異方導電性、非導電性に分けられる。通常、異方導電性フィルム（ＡＣＦ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）、異方導電性ペースト（ＡＣＰ；Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）、非導電性フィルム（ＮＣＦ；Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ）、及び非導電性ペースト（ＮＣＰ；Ｎｏｎ−Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｐａｓｔｅ）に分けられる。
【０００３】
フィルム型の接着剤（ＡＣＦ、ＮＣＦ）とペースト型の接着剤（ＡＣＰ、ＮＣＰ）は、その形態と組成に応じて大きく相違する。ＡＣＦは、フィルム型にコーティングできるように、組成物中にコーティング性を促進する有機溶媒が含まれており、フィルム型にコーティングされた後、有機溶媒を乾燥してから製品化される。ＡＣＰは、フィルムとは異なり、ディスペンシングなどのような方法により基板上に直接塗布してフリップチップのような電子素子をパッケージングするため、内部の気泡生成を防ぐために有機溶媒を含まない。また、ＡＣＰは、シリンジ（ｓｙｒｉｎｇｅ）にペースト型に入れて製品化される。
【０００４】
フィルム型の接着剤（ＡＣＦ、ＮＣＦ）は、ポリマー樹脂の熱硬化により電子部品同士を機械的に接続するために絶縁性ポリマー樹脂を用いる。ＡＣＦは、機械的接続とともに、電子部品の電極間の選択的な電気的接続を同時に行うために、ポリマー樹脂中に分散している導電性粒子をさらに含む。
【０００５】
ポリマー樹脂としては、エポキシ、ポリイミド、シリコン、アクリル、ポリエステルまたはポリスルホン樹脂が使用され、導電性粒子としては、通常、銀、金、銅、ニッケル、炭素、金属がコーティング（ｃｏａｔｉｎｇ）されたポリマー、固有導電性ポリマー（ｉｎｔｒｉｎｓｉｃａｌｌｙ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｐｏｌｙｍｅｒ）などの微細粒子が使用され、使用分野によって導電性粒子の種類が相違し、熱膨張係数を低下するために、非導電性粒子が含まれる場合もある。
【０００６】
特に、ＡＣＦを用いた電子部品同士の接続方法は、既存のはんだ工程の代わりに鉛フリー（ｌｅａｄ  ｆｒｅｅ）工程を用いる方法であって、きれいで工程自体が簡単であり、環境にやさしく、製品に瞬間的に高温を加える必要のない（低温工程）熱的により安定した工程である。また、ガラス基板やポリエステルフレックスのような安価の基板を使用することにより工程コストを下げることができ、微細な導電性粒子を使用して電気的接続が行われるため、超微細電極ピッチ（ｐｉｔｃｈ）を具現することができるという長所がある。
【０００７】
このような長所により、フィルム型の接着剤（ＡＣＦ、ＮＣＦ）は、スマートカード、ＬＣＤ（Ｌｉｑｕｉｄ  Ｃｒｙｓｔａｌ  Ｄｉｓｐｌａｙ）、ＰＤＰ（Ｐｌａｓｍａ  Ｄｉｓｐｌａｙ  Ｐａｎｅｌ）、有機ＥＬ（Ｏｒｇａｎｉｃ  Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅｓ）などのディスプレイのパッケージング（ｄｉｓｐｌａｙ  ｐａｃｋａｇｉｎｇ）、コンピュータ、携帯電話、通信システムなどのパッケージングにその活用範囲が拡大されている。
【０００８】
パッケージング用のフィルム型接着剤（ＡＣＦ、ＮＣＦ）を用いて電子部品同士をパッケージングする際に、接着剤の粘度（ｖｉｓｃｏｓｉｔｙ）及び接着工程中の接着剤の流れ（ａｄｈｅｓｉｖｅ  ｆｌｏｗ）は技術的に大きな重要性を有している。
【０００９】
例えば、電気配線（Ｃｕ  ｔｒａｃｅ）、金属バンプなどの構造体を有している一つの部品と他の部品とを接着剤を用いて接着する場合、接着剤の粘度が低すぎると、接着の際に電気配線間の窪みや通路を介して接着剤が外部に急速に流出されるため、二つの部品間の空間全体を完全に充填することができず、空隙（ｖｏｉｄ）や気泡（ｂｕｂｂｌｅ）を形成する恐れがある。その反面、接着剤の粘度が高すぎると、部品の表面に存在する微細凹凸を完全に充填することができず、部分的に接着されない領域が生じる恐れがある。従って、接着の際に接着剤の流れは非常に重要な要素であり、接着剤の熱−機械的特性を向上させるとともにポリマー樹脂（ｒｅｓｉｎ）の流動性を制御する必要がある。
【００１０】
さらに、ＡＣＦの場合、このような熱圧着の際に熱硬化性ポリマー樹脂の流れによって導電性粒子の移動が発生し、これにより、オープン（ｏｐｅｎ）を防止するために、大量の導電性粒子を使用しなければならないという限界がある。また、ショート（ｓｈｏｒｔ）を防止するために、非導電性物質を用いて外部を包むコアシェル構造の導電性粒子または導電性粒子とともに非導電性粒子を混合して使用しなければならないという限界がある。
【００１１】
超微細ピッチ接続に対する要求が高まるにつれて、安定した選択的な通電を可能にするとともに、不要な電極同士の通電を防止する技術に対する重要性がさらに高まっている。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１２】
本発明の目的は、超微細ピッチでも必要な電極同士の選択的な通電が安定して行われ、不要な電極同士の通電が防止されるようにする接着剤を提供することにある。
【００１３】
本発明の他の目的は、電子部品の表面に微細凹凸や屈曲が形成された電子部品をパッケージングする際にも微細空隙を効果的に充填し、ポリマー樹脂の内部にある導電性粒子の流れを抑制して電気的絶縁性を改善する導電性接着剤を提供することにある。
【００１４】
本発明のまた他の目的は、接着剤の接着性能を害することなく、機械的強度に優れ、少量の導電性粒子でも選択的な通電を可能にする接着剤を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
前記目的を達成するための本発明の一側面は、電子部品の電気接続部同士の選択的な通電のための電子部品パッケージ用の導電性接着剤であって、不規則に形成された網構造の非導電性のポリマーナノファイバー構造体が一つまたは二つ以上の接着層に含まれている電子部品パッケージ用接着剤を提供する。
【００１６】
本発明の他の側面による電子部品パッケージ用接着剤は、隣り合う前記ナノファイバー構造体によって規定されている空間に一つ以上の導電性粒子が分布されている部分を含むか、前記ナノファイバー構造体に一つ以上の導電性粒子を含む。このように構成された本発明による電子部品パッケージ用接着剤に含有されている導電性粒子は、前記ナノファイバー構造体によってその流れが制限されて、電子部品に選択的な通電性が与えられる。
【００１７】
また、本発明の他の側面による接着剤における前記接着層は、異方導電性フィルム（ＡＣＦｓ）、非導電性フィルム（ＮＣＦｓ）、またはこれらを組み合わせて形成された複合積層型フィルムを含んでもよい。
【００１８】
また、本発明のまた他の側面は、（ａ）非導電性ポリマー溶液を電界紡糸（ｅｌｅｃｔｒｏ−ｓｐｉｎｉｎｇ）することにより、金属箔、例えばアルミニウム箔（ｆｏｉｌ）に非導電性のポリマーナノファイバーが物理的に絡み合って形成されたポリマーナノファイバー構造体を形成する段階と、（ｂ）接着剤フィルム（ａｄｈｅｓｉｖｅ  ｆｉｌｍ）と異形フィルム（ｒｅｌｅａｓｉｎｇ  ｆｉｌｍ）が積層された積層フィルムに前記金属箔上に形成されたポリマーナノファイバー構造体を積層し、熱と圧力を加えて、ポリマーナノファイバー構造体を前記接着剤フィルムの内部に挿入する段階と、（ｃ）前記金属箔を物理的に除去する段階と、を含むことを特徴とする電子パッケージ用接着剤の製造方法を提供する。
【００１９】
また、本発明のまた他の側面は、（ａ）第１接着剤フィルムと第１異形フィルムが積層された第１積層フィルムの第１異形フィルムの背面に、非導電性ポリマー溶液を電界紡糸（ｅｌｅｃｔｒｏ−ｓｐｉｎｉｎｇ）することにより非導電性のポリマーナノファイバーが物理的に絡み合って形成された非導電性のポリマーナノファイバー構造体を積層する段階と、（ｂ）前記ナノファイバー構造体と前記第２接着剤フィルムとが接するように前記ナノファイバー構造体の上部に、前記第２接着剤フィルムと第２異形フィルムが積層された第２積層フィルムを積層する段階と、（ｃ）前記第１積層フィルム、前記ナノファイバー構造体、及び前記第２積層フィルムの積層体に熱と圧力を加えて、前記ナノファイバー構造体を第１接着剤フィルムと第２接着剤フィルムの内部に挿入する段階と、を含むことを特徴とする電子パッケージ用接着剤の製造方法を提供する。
【００２０】
本発明のまた他の側面において、網構造のポリマーナノファイバー構造体を前記接着剤フィルムに挿入するために印加される熱は、３０〜１５０℃の範囲が好ましく、圧力は、０．５〜２０ＭＰａの範囲が好ましく、その適用時間は約１〜６０秒が好ましい。
【００２１】
本発明のまた他の側面において、前記接着剤フィルムのうち何れか一つ以上または全ては導電性粒子を含む。
【００２２】
本発明において、網構造のポリマーナノファイバー構造体は、様々な形態を有するが、シート（ｓｈｅｅｔ）型が作業上有利である。網構造のポリマーナノファイバー構造体を形成するポリマーナノファイバーの直径は、１０〜５０００ｎｍの範囲が好適であり、シートの見かけ体積当たりの重量は１０−６〜１０−１ｇ／ｃｍ３であることが有利である。
【００２３】
本発明において、電界紡糸（ｅｌｅｃｔｒｏ−ｓｐｉｎｎｉｎｇ）に使用される非導電性ポリマー溶液は、有機溶媒に、ポリオレフィン（ｐｏｌｙｏｌｅｆｉｎ）、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）、アラミド（ａｒａｍｉｄｅ）、アクリル（ａｃｒｙｌｉｃ）、ポリエチレンオキシド（ＰＥＯ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｏｘｉｄｅ）、ポリカプロラクトン（ｐｏｌｙｃａｐｒｏｌａｃｔｏｎｅ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリスチレン（ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｔｅ）、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ；ｐｏｌｙｂｅｎｚｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、ポリアクリロニトリル（Ｐｏｌｙａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）、ポリ（２−ヒドロキシエチルメタクリレート（ｐｏｌｙ（２−ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ））、ポリビニリデンフルオライド（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ  ｆｌｕｏｒｉｄｅ）、ポリ（エーテルイミド）（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｅｒ  ｉｍｉｄｅ））、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体（ＳＢＳ；ｓｔｙｒｅｎｅ−ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ｓｔｙｒｅｎｅ  ｔｒｉｂｌｏｃｋ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）及びポリ（フェロセニルジメチルシラン）（ｐｏｌｙ（ｆｅｒｒｏｃｅｎｙｌｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌａｎｅ））で構成された群から選択される１種または２種以上の混合物が溶解された溶液であり、網構造の非導電性のポリマーナノファイバー構造体としては、ポリオレフィン（ｐｏｌｙｏｌｅｆｉｎ）、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）、アラミド（ａｒａｍｉｄｅ）、アクリル（ａｃｒｙｌｉｃ）、ポリエチレンオキシド（ＰＥＯ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｏｘｉｄｅ）、ポリカプロラクトン（ｐｏｌｙｃａｐｒｏｌａｃｔｏｎｅ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリスチレン（ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｔｅ）、ポリアクリロニトリル（Ｐｏｌｙａｃｒｙｌｏｎｉｔｒｉｌｅ）、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ；ｐｏｌｙｂｅｎｚｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、ポリ（２−ヒドロキシエチルメタクリレート、ポリビニリデンフルオライド（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ  ｆｌｕｏｒｉｄｅ）、ポリ（エーテルイミド）、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体（ＳＢＳ；ｓｔｙｒｅｎｅ−ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ｓｔｙｒｅｎｅ  ｔｒｉｂｌｏｃｋ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）、ポリ（フェロセニルジメチルシラン）（ｐｏｌｙ（ｆｅｒｒｏｃｅｎｙｌｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌａｎｅ））またはこれらの混合物が使用される。
【発明の効果】
【００２４】
以上で言及したように、本発明による電子部品パッケージ用の導電性接着剤は、内部に不規則に形成された網構造のポリマーナノファイバー構造体が含まれており、隣り合うナノファイバーによって規定された空間に導電性粒子が分布されており、ポリマー樹脂の流れ及び導電性粒子の流れを抑制させることにより、電子部品の表面に微細凹凸や屈曲が形成された電子部品をパッケージングする際にも微細空隙が効果的に充填され、ポリマー樹脂内の導電性粒子の流れを防止させる。また、ポリマー樹脂と網構造のポリマーナノファイバー構造体の複合構造を有することにより、電極間の電気的絶縁性を維持するとともに機械的強度に優れ、少量の導電性粒子でも選択的な通電が行われ、ショートを防止させるという長所を有する。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明による接着剤を製造する際に使用される不規則に形成された網構造のナノファイバー構造体及び前記ナノファイバー構造体を構成するナノファイバーを示す図面である。
【図２】本発明による接着剤を製造する際に使用される網構造のナノファイバー構造体を製造する際に使用される装置の主部を概略的に示す図面である。
【図３】本発明により網構造のナノファイバー構造体を挿入対象のフィルムに挿入する過程を示す図面であって、ナノファイバー構造体を１枚のフィルム上に積層してから接着する過程を示す図面である。
【図４】本発明により網構造のナノファイバー構造体を挿入対象のフィルムに挿入する過程を示す図面であって、ナノファイバー構造体を２枚のフィルムの間に積層してから接着する過程を示す図面である。
【図５】本発明により網構造のナノファイバー構造体を挿入対象のフィルムに挿入する過程を示す図面であって、ナノファイバー構造体を導電性粒子が内部に分布されている１枚のフィルム（ＡＣＦ）上に積層してから接着する過程を示す図面である。
【図６】本発明により網構造のナノファイバー構造体を挿入対象のフィルムに挿入する過程を示す図面であって、ナノファイバー構造体を導電性粒子が内部に分布されているフィルム（ＡＣＦ）と内部に導電性粒子を有していないフィルム（ＮＣＦ）との間に積層してから接着する過程を示す図面である。
【図７】本発明により網構造のナノファイバー構造体を挿入対象のフィルムに挿入する過程を示す図面であって、ナノファイバー構造体を導電性粒子がそれぞれの内部に分布されている２枚のフィルムの間に積層してから接着する過程を示す図面である。
【図８】導電性粒子が電極の間に凝集している形状を示す光学顕微鏡写真である。
【図９】（ａ）は、ＰＳ、（ｂ）は、ＰＡＮの走査型電子顕微鏡写真である。
【図１０】本発明による接着剤での絶縁抵抗の測定結果を示すグラフである。
【図１１】ＮＣＦとＡＣＦとの間にＰＡＮナノファイバー構造体を接着した後、液体窒素に入れて急冷してから試片を切断して製造された断面の走査光学顕微鏡写真である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明を添付の図面を参照してより詳細に説明する。本発明の明細書では主にＡＣＦとＮＣＦの接着層を例示しているが、本発明による接着層は、前記ＡＣＦとＮＣＦに限定されるものではなく、接着性を有するものであれば如何なる物質またはシートを含んでもよい。
【００２７】
本発明は、電子部品の電気接続部同士の選択的な通電のための電子部品パッケージ用の導電性接着剤を提供する。本発明による接着剤は、不規則に形成された網構造の非導電性のポリマーナノファイバー構造体が一つまたは二つ以上の接着層または接着剤フィルムに含まれている構成を有する。
【００２８】
また、本発明による電子部品パッケージ用接着剤は、隣り合う前記ナノファイバー構造体によって規定されている空間に一つ以上の導電性粒子が分布されている部分を含むか、前記ナノファイバー構造体に一つ以上の導電性粒子を含む。このように構成された本発明による電子部品パッケージ用接着剤に含有されている導電性粒子は、前記ナノファイバー構造体によってその流れが制限されて、電子部品に選択的な通電性が与えられる。
【００２９】
本発明による接着剤の一部を構成する接着層は、異方導電性フィルム（ＡＣＦｓ）、非導電性フィルム（ＮＣＦｓ）、またはこれらを組み合わせて形成された複合積層型フィルムを含んでもよい。
【００３０】
図１には、本発明で使用される網構造のポリマーナノファイバー構造体１０、前記ナノファイバー構造体１０を構成するナノファイバー１１、及びナノファイバー構造体１０が電界紡糸される金属箔２０が図示されている。
【００３１】
本発明による電子部品パッケージ用接着剤は、非導電性ポリマー溶液を電界紡糸（ｅｌｅｃｔｒｏ−ｓｐｉｎｎｉｎｇ）することにより非導電性のポリマーナノファイバー１１が物理的に絡み合って形成された網構造のポリマーナノファイバー構造体１０を形成し、前記ナノファイバー構造体１０を挿入対象の接着剤フィルムに積層した後、熱と圧力を加えて、前記ナノファイバー構造体１０を前記接着剤フィルムに挿入することにより製造される。
【００３２】
本発明で使用されるナノファイバー構造体１０は、大体ナノメートルオーダの短軸直径を有し、非導電性を有する。このようなナノファイバー構造体１０を構成するナノファイバー１１は、非導電性ポリマーが溶解された溶液（非導電性ポリマー溶液）を電界紡糸することにより得られる。
【００３３】
図２には、本発明で使用されるナノファイバー構造体１０を製造するための構成が概略的に図示されている。
【００３４】
図２を参照すると、非導電性ポリマー溶液をニードル（ｎｅｅｄｌｅ）が備えられたシリンジ（ｓｙｒｉｎｇｅ）に注入した後、吐出される領域に電場（Ｅ−ｆｉｅｌｄ）をかけるとともに、前記シリンジに圧力を加えてナノファイバー１１を連続して形成し、電界紡糸により連続して製造される前記ナノファイバー１１が自ら絡み合って前記ナノファイバー構造体１０が形成される。
【００３５】
前記非導電性のポリマーナノファイバー１１の直径は、前記ニードルの直径、前記非導電性ポリマー溶液の粘度、印加される電場の大きさ、及びシリンジに加えられる吐出圧力に応じて制御される。
【００３６】
前記非導電性ポリマー溶液を用いた電界紡糸を行う際に、金属箔２０を用いて前記吐出口で電場が形成されるようにして、前記金属箔２０に前記ナノファイバー構造体１０を形成してもよい。
【００３７】
前記網構造のポリマーナノファイバー構造体（ポリマーナノファイバー、電界紡糸に使用される非導電性ポリマー溶液の非導電性ポリマー）は、ポリオレフィン（ｐｏｌｙｏｌｅｆｉｎ）、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）、アラミド（ａｒａｍｉｄｅ）、アクリル（ａｃｒｙｌｉｃ）、ポリエチレンオキシド（ＰＥＯ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｏｘｉｄｅ）、ポリカプロラクトン（ｐｏｌｙｃａｐｒｏｌａｃｔｏｎｅ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリスチレン（ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｔｅ）、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ；ｐｏｌｙｂｅｎｚｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、ポリ（２−ヒドロキシエチルメタクリレート（ｐｏｌｙ（２−ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ））、ポリビニリデンフルオライド（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ  ｆｌｕｏｒｉｄｅ）、ポリ（エーテルイミド）（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｅｒ  ｉｍｉｄｅ））、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体（ＳＢＳ；ｓｔｙｒｅｎｅ−ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ｓｔｙｒｅｎｅ  ｔｒｉｂｌｏｃｋ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）、ポリ（フェロセニルジメチルシラン）（ｐｏｌｙ（ｆｅｒｒｏｃｅｎｙｌｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌａｎｅ））またはこれらの混合物であることが好ましい。
【００３８】
本発明の製造方法に使用される前記ナノファイバー構造体１０は、シート（ｓｈｅｅｔ）であることが好ましく、接着剤のポリマー樹脂及び接着剤に含有された粒子の流れに直接影響を与える前記ナノファイバー構造体１０を構成するポリマーナノファイバー１１の直径は１０〜５０００ｎｍであることが好ましく、ポリマーナノファイバー構造体１０の気孔率であるポリマーナノファイバー構造体１０の見かけ体積当たりの重量は１０−６〜１０−１ｇ／ｃｍ３であることが好ましい。ここで、前記見かけ体積は、ポリマーナノファイバー構造体の幅、奥行き、及び高さを乗じた体積を意味し、好ましくは、図１のシートの幅、奥行き、及び高さを乗じた体積を意味する。
【００３９】
前記ナノファイバー１１の直径及び前記ナノファイバー構造体１０の見かけ体積当たりの重量は、ポリマーナノファイバーが不規則に絡み合っている網構造により本発明による接着剤を用いた電子素子を接着する際に誘発されるポリマー樹脂の流れ及び粒子の流れを抑制する。また、本発明によると、接着剤内部にトラップされた気孔が形成されず、接着剤フィルムに均一に前記ナノファイバー構造体１０が挿入される。
【００４０】
前記ナノファイバー構造体１０を構成するポリマーナノファイバー１１の直径は１０〜５０００ｎｍであることが好ましい。これは、前記ナノファイバー１１の直径が大きすぎる場合、本発明による接着剤の接着性能が劣化して接着対象である電子素子または部品と接着剤との界面での強度が低下し、ポリマーナノファイバー１１間の物理的な絡みにより生成される網構造の開口気孔が大きくなって、ポリマー樹脂及び粒子の流れを抑制する効果を得るのが難しいためである。また、前記ナノファイバー１１の直径が小さすぎる場合、ポリマー樹脂の流れ及び粒子の流れは効果的に抑制されるが、接着対象である電子素子に存在する表面の微細凹凸をポリマー樹脂が効果的に充填（ｆｉｌｌｉｎｇ）できなくなり、電子素子と接着剤との界面に微細気孔が存在する恐れがあり、熱と圧力を用いてポリマーナノファイバー構造体１０とシート型の接着剤フィルム３１（図３参照）を接着するのが難しくなる。
【００４１】
ポリマーナノファイバー構造体１０の見かけ体積当たりの重量は１０−６〜１０−１ｇ／ｃｍ３であることが好ましく、これは、接着性能を有する所定粘度のポリマー樹脂とポリマーナノファイバー構造体１０とを接着することにより、本発明により製造される電子素子パッケージング用接着剤の粘度を調節するためである。
【００４２】
前記ナノファイバー構造体１０の見かけ体積当たりの重量は、接着対象である電子素子に存在する表面の微細凹凸の有無、前記表面の微細凹凸の大きさ、接着剤フィルム３１（図３参照）の導電性または非導電性粒子の存在有無等を考慮して適切に調節してもよい。しかし、本発明による接着剤の接着性能を劣化させず、接着剤と接着対象である電子素子との間に微細気孔を形成することなくポリマー樹脂の流れを効果的に抑制し、３〜５μｍの大きさを有する導電粒子の流動を防止するために、ポリマーナノファイバー構造体１０の見かけ体積当たりの重量は１０−６〜１０−１ｇ／ｃｍ３であることが好ましい。
【００４３】
前記ナノファイバー構造体１０の見かけ体積当たりの重量は、電界紡糸の際に印加される電場の大きさ、シリンジに加えられる射出圧力、射出量、シリンジまたはコレクタ（金属箔）の移動速度により調節することができるだけでなく、非導電性ポリマー溶液を電界紡糸してポリマーナノファイバーが絡み合って形成されたシートを製造した後、製造されたシートに圧力または熱と圧力を加えてポリマーナノファイバー構造体の見かけ体積当たりの重量を調節することができることは言うまでもない。
【００４４】
前記ナノファイバー構造体１０の厚さは、接着される前記接着剤フィルム３１（図３参照）の厚さを考慮して調節されることが好ましく、現在電子素子パッケージング分野で製造、市販及び使用される非導電性接着剤フィルム（ＮＣＦ）または異方導電性接着剤フィルム（ＡＣＦ）の厚さに基づき、前記ナノファイバー構造体１０の実質的な厚さは５〜１００μｍであることが好ましい。
【００４５】
前記のように、本発明による電子パッケージ用接着剤の製造方法は、接着性能を有するポリマー樹脂自体の粘度ではなく、前記ナノファイバー構造体１０を用いて接着剤の粘度を調節することを特徴とし、シート型のポリマーナノファイバー構造体１０とシート型の接着剤フィルム３１（図２参照）とを積層した後、熱と圧力を加えて二つのシート１０及び３１を接着して製造することを特徴とする。
【００４６】
より詳細に、図３に図示したように、本発明による電子パッケージ用接着剤の製造方法（Ｉ）は、電界紡糸を用いて金属箔２０にシート型にポリマーナノファイバー構造体１０を形成した後、接着剤フィルム（ａｄｈｅｓｉｖｅ  ｆｉｌｍ）３１と異形フィルム（ｒｅｌｅａｓｉｎｇ  ｆｉｌｍ）３２が積層された積層フィルム３０に、前記金属箔２０上に形成されたポリマーナノファイバー構造体１０を積層して、異形フィルム３２−接着剤フィルム３１−ポリマーナノファイバー構造体１０−金属箔２０の順に積層された積層体を形成する。その後、前記積層体の異形フィルム３２と金属箔２０の両側に熱と圧力を加えて、前記ナノファイバー構造体１０を前記接着剤フィルム３１の内部に挿入した後、前記金属箔２０を物理的に除去して本発明による電子パッケージ用接着剤を製造する。
【００４７】
ここで、図３には、異形フィルム３２−接着剤フィルム３１−ポリマーナノファイバー構造体１０−金属箔２０の順に積層された場合を図示しているが、金属箔２０−ポリマーナノファイバー構造体１０−接着剤フィルム３１−異形フィルム３２の順に積層された場合にも本発明の思想が維持されることは言うまでもない。
【００４８】
前記積層体を形成した後、本発明により、前記積層体に熱を加えて前記接着剤フィルム３１の粘度を減少させ、圧力を印加して低い粘度を有する接着剤フィルム３１の内部に前記ナノファイバー構造体１０を挿入する。
【００４９】
前記ナノファイバー構造体１０と前記接着剤フィルム３１を接着するために加えられる熱は３０〜１５０℃が好ましく、これは、気泡を生成することなく均一にポリマーナノファイバー構造体１０を接着剤フィルム３１に挿入するための温度であり、接着剤フィルムの接着性能が損傷されない温度である。
【００５０】
前記ナノファイバー構造体１０と前記接着剤フィルム３１とを接着するために加えられる圧力は０．５〜２０ＭＰａが好ましく、これはポリマーナノファイバー構造体１０を物理的に損傷することなく前記加熱によって粘度が低下した接着剤フィルム３１にポリマーナノファイバー構造体１０を挿入する圧力である。
【００５１】
前記熱及び圧力を印加する場合、熱と圧力を同時に印加してもよく、熱を印加して接着剤フィルム３１の粘度を下げた後、圧力を印加して接着剤フィルム３１とポリマーナノファイバー構造体１０とを接着した後、圧力を維持した状態で常温に温度を下げた後、圧力を除去することが好ましい。即ち、前記積層体を順に加温−加圧−冷却−減圧して接着剤フィルム３１とポリマーナノファイバー構造体１０とを接着する。
【００５２】
ここで、熱と圧力を加えて前記ナノファイバー構造体１０を前記接着剤フィルム３１の内部に挿入する際、図３に図示したように、積層体に圧力が均一に印加されるように圧力印加板Ａ、Ｂを積層体の両側に備えてもよく、圧力印加体は、圧力印加板Ａ、Ｂのような板型でないロール（ｒｏｌｌ）型であってもよい。
【００５３】
前記接着剤フィルム３１とポリマーナノファイバー構造体１０とを接着した後、前記金属箔２０を物理的に剥離して除去することを特徴とし、電界紡糸の際の前記金属箔２０は、導電性を有する全ての金属を使用してもよく、通電性、熱安全性、及び物理的な力による容易な除去（軟性）側面においてアルミニウム箔であることが好ましい。
【００５４】
本発明のまた他の側面による電子パッケージ用接着剤の製造方法（ＩＩ）は、図４に図示されたように、第１接着剤フィルム（ａｄｈｅｓｉｖｅ  ｆｉｌｍ）４１と第１異形フィルム（ｒｅｌｅａｓｉｎｇ  ｆｉｌｍ）４２が積層された第１積層フィルム４０の第１異形フィルム４２の背面に、前記ポリマーナノファイバー構造体１０を積層した後、前記ナノファイバー構造体１０と第２接着剤フィルム５１とが接するように前記ナノファイバー構造体１０の上部に前記第２接着剤フィルム（ａｄｈｅｓｉｖｅ  ｆｉｌｍ）５１と第２異形フィルム（ｒｅｌｅａｓｉｎｇ  ｆｉｌｍ）５２とが積層された第２積層フィルム５０を積層する。その後、前記第１積層フィルム４０−前記ナノファイバー構造体１０−前記第２積層フィルム５０の積層体に熱と圧力を加えて、前記ナノファイバー構造体１０を第１接着剤フィルム４１と第２接着剤フィルム５１の内部に挿入して本発明による電子パッケージ用接着剤を製造する。
【００５５】
このような電子部品パッケージ用接着剤の製造方法（ＩＩ）における前記ナノファイバー構造体１０は、前記のように、非導電性ポリマーが溶解された溶液（非導電性ポリマー溶液）を電界紡糸して形成されたことを特徴とし、電界紡糸を用いて金属箔２０上にシート型のポリマーナノファイバー構造体１０を形成した後、前記金属箔２０を物理的に除去して形成したものを含む。
【００５６】
本発明による電子パッケージ用接着剤の製造方法（Ｉ）で説明したように、製造方法（ＩＩ）の前記ナノファイバー構造体１０は、シート（ｓｈｅｅｔ）型であることが好ましく、接着剤のポリマー樹脂及び接着剤に含有された粒子の流れに直接影響を与える前記ナノファイバー構造体１０を構成するポリマーナノファイバー１１の直径は１０〜５０００ｎｍであることが好ましく、ポリマーナノファイバー構造体１０の気孔率であるポリマーナノファイバー構造体１０の見かけ体積当たりの重量は１０−６〜１０−１ｇ／ｃｍ３であることが好ましい。また、前記ナノファイバー構造体（ポリマーナノファイバー、電界紡糸に使用される非導電性ポリマー溶液の非導電性ポリマー）は、ポリオレフィン（ｐｏｌｙｏｌｅｆｉｎ）、ポリアミド（ｐｏｌｙａｍｉｄｅ）、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）、アラミド（ａｒａｍｉｄｅ）、アクリル（ａｃｒｙｌｉｃ）、ポリエチレンオキシド（ＰＥＯ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｏｘｉｄｅ）、ポリカプロラクトン（ｐｏｌｙｃａｐｒｏｌａｃｔｏｎｅ）、ポリカーボネート（ｐｏｌｙｃａｒｂｏｎａｔｅ）、ポリスチレン（ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）、ポリエチレンテレフタレート（ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔａｌａｔｅ）、ポリベンゾイミダゾール（ＰＢＩ；ｐｏｌｙｂｅｎｚｉｍｉｄａｚｏｌｅ）、ポリ（２−ヒドロキシエチルメタクリレート（ｐｏｌｙ（２−ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌ  ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ））、ポリビニリデンフルオライド（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ  ｆｌｕｏｒｉｄｅ）、ポリ（エーテルイミド）（ｐｏｌｙ（ｅｔｈｅｒ  ｉｍｉｄｅ））、スチレン−ブタジエン−スチレントリブロック共重合体（ＳＢＳ；ｓｔｙｒｅｎｅ−ｂｕｔａｄｉｅｎｅ−ｓｔｙｒｅｎｅ  ｔｒｉｂｌｏｃｋ  ｃｏｐｏｌｙｍｅｒ）、ポリ（フェロセニルジメチルシラン）（ｐｏｌｙ（ｆｅｒｒｏｃｅｎｙｌｄｉｍｅｔｈｙｌｓｉｌａｎｅ））またはこれらの混合物であることが好ましい。
【００５７】
この際、前記製造方法（Ｉ）と異なり、二つの接着剤フィルム４１、５１とポリマーナノファイバー構造体１０が接着されることにより、前記ナノファイバー構造体１０の厚さは接着される二つの接着剤フィルム４１、５１の厚さを考慮して調節されることが好ましく、現在電子素子パッケージング分野で製造、市販及び使用される非導電性接着剤フィルム（ＮＣＦ）または異方導電性接着剤フィルム（ＡＣＦ）の厚さに基づき、前記ナノファイバー構造体１０の実質的な厚さは５〜２００μｍであることが好ましい。
【００５８】
二つの接着剤フィルム４１、５１とポリマーナノファイバー構造体１０を接着する際に、前記製造方法（Ｉ）のように、３０〜１５０℃の温度及び０．５〜２０ＭＰａの圧力が印加されることが好ましく、加温−加圧−冷却−減圧を順に行って二つの接着剤フィルム４１、５１とナノファイバー構造体１０とを接着することが好ましい。この際、図３に図示したように、接着のために熱と圧力が加えられることにより、前記ナノファイバー構造体１０と二つの接着剤フィルム４１、５１とが接着されるだけでなく、二つの接着剤フィルム４１、５１もまた互いに結合して単一の接着剤フィルム６１が製造される。
【００５９】
図５に図示したように、本発明の製造方法（Ｉ）において、前記積層フィルム３０’を構成する接着剤フィルム３１’は、フィルム内部に導電性粒子ｐが均一に分布された接着剤フィルムを含み、図３を参照すると、前記本発明による製造方法（Ｉ）により異方導電性を有する半導体パッケージ用接着剤３３’が製造される。
【００６０】
本発明の製造方法（ＩＩ）において、前記第１積層フィルム４０’を構成する第１接着剤フィルム４１’及び前記第２積層フィルム５０’を構成する第２接着剤フィルム５１’から選択される少なくとも一つの接着剤フィルムは、導電性粒子ｐが均一に分布された接着剤フィルムであることを特徴とする。図６は、第１接着剤フィルム４１’に導電性粒子ｐが均一に分布された場合を図示したものであり、本発明によりポリマー樹脂の流れ及び導電性粒子の流れが抑制される接着剤６３’が製造されるため、より少量の導電性粒子でオープンまたはショートが防止され、選択的な通電が行われるという効果がある。
【００６１】
導電性粒子ｐを含む第１接着剤フィルム及び導電性粒子ｐを含む第２接着剤フィルムと前記ナノファイバー構造体１０とを接着して異方導電性を有する半導体パッケージ用接着剤を製造することができるが、導電性粒子の流れが防止されて、少量の導電性粒子で信頼性のある選択的な通電が行われる本発明の特徴により、図５に図示したように、導電性粒子ｐを含む接着剤フィルム４１’（図５の参照）と導電性粒子を含まない接着剤フィルム５１’（図６参照）との間にポリマーナノファイバー構造体１０を位置させ、熱及び圧力を加えて異方導電性を有する電子パッケージ用接着剤６３’を製造することが好ましい。
【００６２】
一実施形態として、図７に図示されたように、多数の導電性粒子が内部に含まれている接着剤フィルムに、ナノファイバー構造体を熱と圧力によって接着させる。
【００６３】
他の実施形態として、図８に図示されたように、多数の導電性粒子が内部に含まれている接着剤フィルムと導電性粒子が内部に含まれていない接着剤フィルムとの間にナノファイバー構造体を配置してから接着する方式により、本発明による接着剤が製造されることができる。第１積層フィルム４０’を構成する第１接着剤フィルム４１’及び第２積層フィルム５０’を構成する第２接着剤フィルム５１’から選択される少なくとも一つの接着剤フィルムは、導電性粒子ｐが均一に分布された接着剤フィルムであることを特徴とする。図７は、本発明によりポリマー樹脂の流れ及び導電性粒子の流れが抑制される接着剤６３’が製造されるため、より少量の導電性粒子でオープンまたはショートが防止され、選択的な通電が行われるという効果がある。
【００６４】
導電性粒子ｐを含む第１接着剤フィルム及び導電性粒子ｐを含む第２接着剤フィルムと前記網構造のポリマーナノファイバー構造体１０とを接着して異方導電性を有する半導体パッケージ用接着剤を製造することができるが、導電性粒子の流れが防止されて、少量の導電性粒子で信頼性のある選択的な通電が行われる本発明の特徴により、図５に図示したように、導電性粒子ｐを含む接着剤フィルムと導電性粒子を含まない接着剤フィルムとの間に網構造のポリマーナノファイバー構造体１０を位置させ、熱及び圧力を加えて異方導電性を有する電子パッケージ用接着剤６３’を製造することが好ましい。
【００６５】
前記積層フィルム、第１積層フィルム、及び第２積層フィルムは、それぞれ熱硬化性、ＵＶを含む光硬化性あるいは化学的硬化性を有する非導電性接着物質であるエポキシ、ポリイミド、シリコン、アクリル、ポリエステルまたはポリスルホン樹脂物質が異形フィルムにフィルム型に塗布されたものであり、前記接着物質は、銀、金、銅、ニッケル、炭素、金属がコーティング（ｃｏａｔｉｎｇ）されたポリマー、固有導電性ポリマー（ｉｎｔｒｉｎｓｉｃａｌｌｙ  ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  ｐｏｌｙｍｅｒ）などの微細粒子またはこれらの混合粒子である導電性粒子を含んでもよく、前記異形フィルムは、ポリエステル（ｐｏｌｙｅｓｔｅｒ）、ポリビニリデンフルオライド（ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ  ｆｌｕｏｒｉｄｅ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ；ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ  ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）またはこれらの混合フィルムである。ここで、前記積層フィルム、第１積層フィルム、及び第２積層フィルムは、Ｓｏｎｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ、Ｈｉｔａｃｈｉ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ、Ｃｈｅｉｌ  Ｉｎｄｕｓｔｒｉｅｓ、Ｈ＆Ｓ  Ｈｉｇｈｔｅｃｈなどで製造して市販するＣＰ６９２０Ｆ（Ｓｏｎｙ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ）、ＡＮＩＳＯＬＭ（ＡＣ−７０００ｓｅｒｉｅｓなど；Ｈｉｔａｃｈｉ  Ｃｈｅｍｉｃａｌ）、ＴＣＧ１３０００ｓｅｒｉｅｓ（Ｈ＆Ｓ  Ｈｉｇｈｔｅｃｈ）などの製品を用いてもよい。
【実施例】
【００６６】
実験例
本発明で使用される不規則に形成された網構造の非導電性のポリマーナノファイバー構造体１０による導電性粒子ｐの流動性制御有無は隣り合うパターン同士の絶縁抵抗を測定して確認することができる。絶縁抵抗は電気的に連結されていないパターンを形成して隣り合うパターン同士が通電されていないことを確認するための測度である。図８の光学写真から分かるように、微細ピッチパッケージの場合、隣り合うパターンの間に導電性粒子が凝集または凝結していると、隣り合うパターン同士の通電が行われ、電気的ショート（ｓｈｏｒｔ）が発生する。通常、絶縁抵抗を測定してその値が１０８Ω以上の場合には絶縁性がよく維持されたとし、その以下である場合にはショートと定義する。
【００６７】
電界紡糸による物質及びナノファイバーの形成
電気抵抗の測定対象であるナノファイバーを下記表の条件に従って製造した。下記の表に提示されているＰＳ（Ｍｗ：１９２０００）、ＰＡＮ（Ｍｗ：１５００００）、ＴＢＡＢ（Ｆｌｕｋａ）は、シグマアルドリッチ（Ｓｉｇｍａ  ａｌｄｒｉｃｈ）で購入して使用しており、電界紡糸の構成は、図２に図示されている。これらの光学顕微鏡写真は、図９の（ａ）（ＰＳ）及び（ｂ）（ＰＡＮ）にそれぞれ示されている。
【００６８】
【表１】
0005496343.tif 000002
【００６９】
本発明による接着剤製造
本発明による接着剤を下記の表に提示されたラミネーション条件に従って製造した。
【００７０】
【表２】
0005496343.tif 000003
【００７１】
絶縁抵抗測定
通常のＡＣＦを使用した場合と、本発明のようにナノファイバーＡＣＦを使用した場合の絶縁抵抗を測定して、２０μｍピッチでの絶縁回路の割合（Ｉｎｓｕｌａｔｅｄ  ｃｉｒｃｕｉｔ  ｒａｔｉｏ  ｉｎ  ２０μｍ  ｐｉｔｃｈ）を図１０のグラフで示した。ここで、絶縁回路の割合は、絶縁抵抗測定値が１０８Ω以上に安定して維持される割合を示す。図１０に示されたグラフにおけるＣＯＦ２は一般的なＡＣＦを、Ｎ１、Ｎ２はナノファイバーＡＣＦを使用した場合を示す。図１１の走査光学顕微鏡写真とともに図１０のグラフにより、ナノファイバーＡＣＦを使用する場合、既存ＡＣＦを使用した場合より隣り合うパターン同士の絶縁性がより安定的に維持されることが分かる。これは、隣り合うパターン同士の導電性粒子の凝集が相対的に減少したためであり、これにより、接着中の導電性粒子の流れがナノファイバーにより効果的に制御されることができることを類推することができる。
【産業上の利用可能性】
【００７２】
本発明による接着剤は、携帯電話のような電子部品のパッケージングだけでなく、選択的な通電が要求される高集積電子部品のパッケージングにも非常に有利に適用される。
【図１】
0005496343.tif 000004
【図２】
0005496343.tif 000005
【図３】
0005496343.tif 000006
【図４】
0005496343.tif 000007
【図５（ａ）】
0005496343.tif 000008
【図５（ｂ）】
0005496343.tif 000009
【図６（ａ）】
0005496343.tif 000010
【図６（ｂ）】
0005496343.tif 000011
【図７（ａ）】
0005496343.tif 000012
【図７（ｂ）】
0005496343.tif 000013
【図８】
0005496343.tif 000014
【図９（ａ）】
0005496343.tif 000015
【図９（ｂ）】
0005496343.tif 000016
【図１０】
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【図１１】
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