(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
線径が０．１２５ｍｍ〜０．５００ｍｍのアルミニウム製のワイヤに対して、該ワイヤを支持する凹溝が先端に形成されたツールを介し、超音波振動の出力を一定にして、荷重及び超音波振動を加えることにより当該ワイヤを被接合体に接合するワイヤボンディングを行うワイヤボンディング方法であって、
予め決められた最大荷重の２５％〜５０％の範囲内で設定された初期荷重を前記ワイヤに加えた状態で、前記ワイヤに荷重及び超音波振動を加えて実施される前記ワイヤボンディングを開始するステップと、
予め決められた前記ワイヤボンディングの実施時間の２５％〜６０％の範囲内で設定された到達時間内において、前記ワイヤに加える荷重を前記初期荷重から前記最大荷重まで変化させながら前記ワイヤボンディングを行うステップと、
前記到達時間が経過してから前記実施時間が終了するまで、前記ワイヤに前記最大荷重を加えて前記ワイヤボンディングを行うステップと、
を有することを特徴とするワイヤボンディング方法。
【請求項２】
前記初期荷重の前記最大荷重に対する割合をＸ％、前記到達時間の前記実施時間に対する割合をＹ％としたとき、Ｘ−Ｙ＜２５に設定されることを特徴とする請求項１に記載のワイヤボンディング方法。
【請求項３】
前記初期荷重の前記最大荷重に対する割合をＸ％、前記到達時間の前記実施時間に対する割合をＹ％としたとき、４０≦Ｘ，Ｙ≦５０に設定されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のワイヤボンディング方法。
【請求項４】
前記被接合体は、表面に白金ペーストが塗布されていることを特徴とする請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のワイヤボンディング方法。
【請求項５】
前記ワイヤにおいて接合により潰される潰れ部分の当該ワイヤの軸線に直交する幅方向の寸法である潰れ幅を当該ワイヤの線径で除した潰れ比は、１．２〜１．３の範囲内にあることを特徴とする請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のワイヤボンディング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤボンディング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
アルミニウム等の導電性を有する金属材料から形成されるワイヤを例えば基板の端子等の被接合体に接合する場合、ツールを介してワイヤに荷重及び超音波振動を加えることにより当該ワイヤを被接合体に接合するワイヤボンディングが行われている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
このようなワイヤボンディングを行うワイヤボンディング方法において、ワイヤの被接合体への接合品質は、ワイヤの線径、ワイヤに加えられる荷重、ワイヤボンディングの実施時間等の種々の条件によって影響を受ける。
【０００４】
しかしながら、通常は、一定の時間一定の荷重をワイヤに加えてワイヤボンディングを行うため、ワイヤにおいて接合により潰された部分の中央部に未接合部が生じる、という課題があった。すなわち、溶着部はワイヤの潰された部分の周縁部だけで、ドーナツ状となり、一見したところワイヤの潰された部分全体が溶着しているように見えるものの、実際には潰された部分の中央部に未接合部が生じる場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平５−６３０３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、前記のような事情に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、ワイヤの被接合体への接合品質を向上させることができるワイヤボンディング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
前記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、線径が０．１２５ｍｍ〜０．５００ｍｍのアルミニウム製のワイヤに対して、該ワイヤを支持する凹溝が先端に形成されたツールを介し、超音波振動の出力を一定にして、荷重及び超音波振動を加えることにより当該ワイヤを被接合体に接合するワイヤボンディングを行うワイヤボンディング方法であって、予め決められた最大荷重の２５％〜５０％の範囲内で設定された初期荷重を前記ワイヤに加えた状態で、前記ワイヤに荷重及び超音波振動を加えて実施される前記ワイヤボンディングを開始するステップと、予め決められた前記ワイヤボンディングの実施時間の２５％〜６０％の範囲内で設定された到達時間内において、前記ワイヤに加える荷重を前記初期荷重から前記最大荷重まで変化させながら前記ワイヤボンディングを行うステップと、前記到達時間が経過してから前記実施時間が終了するまで、前記ワイヤに前記最大荷重を加えて前記ワイヤボンディングを行うステップと、を有することを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、ワイヤに加える荷重が、初期において適正な初期荷重に低く設定されると共に、初期荷重から徐々に上昇させられて、適正な到達時間で最大荷重に到達するように変化させられる。これにより、ワイヤにおいて接合により潰された部分が、概ね全体において被接合体に溶着し得る。すなわち、ワイヤの被接合体への接合品質を向上させることができる。
また、本実施形態は、新たな機構を取り入れることなく現状の機構を用いて実施できるため、余分な投資が不要である。
【０００９】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載のワイヤボンディング方法であって、前記初期荷重の前記最大荷重に対する割合をＸ％、前記到達時間の前記実施時間に対する割合をＹ％としたとき、Ｘ−Ｙ＜２５に設定されることを特徴とする。
【００１０】
この発明によれば、初期荷重を最大荷重の５０％に設定した場合には、最大荷重に到達するまでの到達時間を実施時間の２５％よりも大きくして遅らせることにより、摩擦効果の減少をより抑制することが可能となる。また、最大荷重に到達するまでの到達時間を実施時間の２５％に設定した場合には、初期荷重を最大荷重の５０％よりも小さくすることにより、摩擦効果の減少をより抑制することが可能となる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載のワイヤボンディング方法であって、前記初期荷重の前記最大荷重に対する割合をＸ％、前記到達時間の前記実施時間に対する割合をＹ％としたとき、４０≦Ｘ，Ｙ≦５０に設定されることを特徴とする。
【００１２】
この発明によれば、ワイヤの被接合体への接合品質をより向上させることができる。
【００１３】
請求項４に記載の発明は、請求項１乃至請求項３のいずれか一項に記載のワイヤボンディング方法であって、前記被接合体は、表面に白金ペーストが塗布されていることを特徴とする。
【００１４】
この発明によれば、ワイヤを被接合体に接合し易くすると共により高い接合強度を得ることができる。
【００１５】
請求項５に記載の発明は、請求項１乃至請求項４のいずれか一項に記載のワイヤボンディング方法であって、前記ワイヤにおいて接合により潰される潰れ部分の当該ワイヤの軸線に直交する幅方向の寸法である潰れ幅を当該ワイヤの線径で除した潰れ比は、１．２〜１．３の範囲内にあることを特徴とする。
【００１６】
この発明によれば、接合面積をより有効に確保することが可能となる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、ワイヤの被接合体への接合品質を向上させることができるワイヤボンディング方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係るワイヤボンディング方法の実施に使用されるワイヤボンディング装置を模式的に示す側面図である。
【図２】図１に示されるツールの先端側をワイヤの接合対象と共に模式的に示す一部断面拡大正面図である。
【図３】ワイヤボンディング作業の手順を示すフローチャートである。
【図４】（ａ）〜（ｆ）はワイヤボンディング作業中におけるワイヤ及びその接合対象の状態を順次示す図である。
【図５】ワイヤボンディングによる接合のメカニズムを説明するための模式図である。
【図６】ワイヤにおいて接合により潰される潰れ部分の概略平面図である。
【図７】初期荷重の最大荷重に対する割合と到達時間の実施時間に対する割合とを変化させてワイヤボンディングを行った実験例の内容を示す図表である。
【図８】図７に示される実験例についてのボンディング荷重の時間的変化を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
以下、本発明の実施形態について、適宜図面を参照しながら詳細に説明する。
図１は、本発明の一実施形態に係るワイヤボンディング方法の実施に使用されるワイヤボンディング装置を模式的に示す側面図である。図２は、図１に示されるツールの先端側をワイヤの接合対象と共に模式的に示す一部断面拡大正面図である。
【００２０】
図１に示すように、ワイヤボンディング装置１は、移動自在な装置本体（図示せず）に対して上下動自在に支持された支持体２と、支持体２に取り付けられたツール３とを備えている。
【００２１】
支持体２は、ツール３を介してワイヤ５に荷重を加えるための荷重付加部２１と、ツール３を介してワイヤ５に超音波振動を加えるための超音波振動部２２とを備えている。ここで、超音波振動部２２は、超音波発振器の信号により振動する振動子と、振動子の振動をツール３に伝達する共振体とを有している（いずれも図示せず）。そして、ワイヤボンディング装置１は、荷重付加部２１及び超音波振動部２２の動作を制御する制御装置４を備えている。
【００２２】
図１及び図２に示すように、ツール３の先端には、ツール３の先端近傍に供給されるワイヤ５を受け入れて支持するための凹溝３１が形成されている。凹溝３１の形状は、図２では断面がＶ字形状を呈しているが、特に限定されるものではなく、例えば断面がＵ字形状や円弧形状を呈していてもよい。
【００２３】
ワイヤボンディング装置１は、ツール３を介してワイヤ５に荷重及び超音波振動を加えることにより、当該ワイヤ５を例えば基板６に形成された被接合体である銅等の端子６１と摩擦させ、当該ワイヤ５を端子６１に接合するワイヤボンディングを行うものである。なお、図２において、符号５１はワイヤ５の酸化膜、符号６２は端子６１の酸化膜を示している。
【００２４】
本実施形態では、ワイヤボンディング時にツール３を介してワイヤ５に加える荷重であるボンディング荷重Ｆｂの最大値である最大荷重Ｆｂ２が、ワイヤ５の線径等に応じて実験により予め決められる。制御装置４は、予め決められた最大荷重Ｆｂ２の２５％〜５０％、好ましくは４０％〜５０％の範囲内で設定された初期荷重Ｆｂ１をワイヤ５に加えてワイヤボンディングを開始するように制御する。ここで、初期荷重Ｆｂ１の下限は、ワイヤ５への荷重及び超音波振動の付加によって生じる摩擦の効果（摩擦効果）を初期段階においても確保するために設けたものであり、初期荷重Ｆｂ１の上限は、ワイヤ５に一気に大きな荷重が付加されることにより、ワイヤ５の軸線に直交する幅方向（被接合体である端子６１の表面に平行な面内における幅方向）の中央部がツール３の凹溝３１に逃げ込んで摩擦効果が減少することを抑制するために設けたものである。
【００２５】
一方、ワイヤボンディング時にツール３を介してワイヤ５に加えられる超音波振動の出力は一定とされる。また、１回のワイヤボンディングの実施時間であるボンディング時間Ｔ２が、ワイヤ５の線径等に応じて実験により予め決められる。
【００２６】
制御装置４は、ボンディング時間Ｔ２の２５％〜６０％、好ましくは４０％〜５０％の範囲内で設定された到達時間Ｔ１内において、ワイヤ５に加えるボンディング荷重Ｆｂを初期荷重Ｆｂ１から最大荷重Ｆｂ２まで変化させながらワイヤボンディングを行うように制御する。初期荷重Ｆｂ１から最大荷重Ｆｂ２までの変化は、一般的には一次関数的な変化とされるが、曲線的な変化を含んでいてもよい。ここで、到達時間Ｔ１の下限は、短時間でワイヤ５に最大荷重Ｆｂ２が付加されることによりワイヤ５の中央部がツール３の凹溝３１に逃げ込んで摩擦効果が減少することを抑制するために設けたものであり、到達時間Ｔ１の上限は、最大荷重Ｆｂ２に到達してからワイヤボンディング終了までの時間が短すぎるために十分な接合が得られなくなることを抑制するために設けたものである。
【００２７】
そして、制御装置４は、到達時間Ｔ１が経過してからボンディング時間Ｔ２が切れる（終了する）まで、ワイヤ５に最大荷重Ｆｂ２を定常的に加えてワイヤボンディングを行うように制御する。
【００２８】
また、初期荷重Ｆｂ１の最大荷重Ｆｂ２に対する割合をＸ％、到達時間Ｔ１の実施時間Ｔ２に対する割合をＹ％としたとき、Ｘ−Ｙ＜２５に設定されることがより好ましい。このように構成すれば、初期荷重Ｆｂ１を最大荷重Ｆｂ２の５０％に設定した場合には、比較的大きな荷重が付加されてワイヤ５の中央部がツール３の凹溝３１に逃げ込む傾向が若干存在するが、最大荷重Ｆｂ２に到達するまでの到達時間Ｔ１をボンディング時間Ｔ２の２５％よりも大きくして遅らせることにより、摩擦効果の減少をより抑制することが可能となる。また、最大荷重Ｆｂ２に到達するまでの到達時間Ｔ１をボンディング時間Ｔ２の２５％に設定した場合には、比較的短時間で最大荷重Ｆｂ２に到達してワイヤ５の中央部がツール３の凹溝３１に逃げ込む傾向が若干存在するが、初期荷重Ｆｂ１を最大荷重Ｆｂ２の５０％よりも小さくすることにより、摩擦効果の減少をより抑制することが可能となる。
【００２９】
ワイヤ５は導電性を有する金属材料から形成されている。ここではアルミニウム製のワイヤが使用されており、微量の添加元素が含まれていてもよい。ワイヤ５の線径は、例えば０．４００ｍｍであるが、これに限定されるものではなく、０．１２５ｍｍ〜０．５００ｍｍが適用され得る。ツール３は、例えばタングステンカーバイド（ＷＣ）から形成されている。ワイヤ５の接合対象となる端子６１は、接合し易くすると共により高い接合強度を得る観点から、表面に白金ペーストが塗布されていることが好ましい。
【００３０】
次に、前記のように構成されたワイヤボンディング装置１を使用したワイヤボンディング方法について、図３〜図６を参照して説明する。
図３は、ワイヤボンディング作業の手順を示すフローチャートである。図４（ａ）〜（ｆ）は、ワイヤボンディング作業中におけるワイヤ及びその接合対象の状態を順次示す図である。図５は、ワイヤボンディングによる接合のメカニズムを説明するための模式図である。図６は、ワイヤにおいて接合により潰される潰れ部分の概略平面図である。
【００３１】
まず、ツール３が、ワイヤ５の接合対象である基板６に形成された端子６１の上方に位置する指定座標に移動する（Ｓ１、図４（ａ））。
【００３２】
接合対象の端子６１の表面が検知されると、ツール３が下降し、ワイヤ５はツール３の凹溝３１に支持された状態で端子６１の表面にランディングする（Ｓ２、図４（ｂ））。このとき、ツール３を介してワイヤ５に、予め決められたランディング荷重Ｆｌ（例えば８００ｇｆ）が付加される。これにより、ワイヤ５は、ツール３の凹溝３１の内面に押し付けられて拘束される。
【００３３】
続いて、ツール３は、凹溝３１にワイヤ５を支持した状態で、一旦上昇する（Ｓ３、図４（ｃ））。ここで、ツール３を介してワイヤ５に加える荷重の設定値が、ランディング荷重Ｆｌから、制御装置４が所定のプログラムを実行することにより設定されるボンディング荷重Ｆｂに切り替えられる。
【００３４】
続いて、ツール３が下降して、ワイヤ５はツール３の凹溝３１に支持された状態で端子６１の表面に当接し、ツール３が取り付けられている支持体２は、装置本体（図示せず）に対して相対的に所定量だけ近接移動する。ここで、荷重付加部２１により、ツール３を介してワイヤ５に、予め決められた最大荷重Ｆｂ２（例えば９００ｇｆ）のＸ％（例えば５０％）となるように前記プログラムの実行により設定された初期荷重Ｆｂ１（例えば４５０ｇｆ）が付加される（Ｓ４、図４（ｄ））。
【００３５】
そして、制御装置４は、前記プログラムの実行により設定された時間（例えば３０ｍｓ）待機した後（Ｓ５、図４（ｄ））、超音波発振を開始して超音波振動部２２を作動させる（Ｓ６、図４（ｄ））。
【００３６】
超音波発振が開始されると、ツール３を介してワイヤ５に荷重及び超音波振動を加えることにより、当該ワイヤ５の基板６に形成された端子６１への接合が開始され（Ｓ７、図４（ｅ））、当該接合が進行する（Ｓ８、図４（ｆ））。
【００３７】
ここで、予め決められたボンディング時間Ｔ２（例えば２００ｍｓ）のＹ％（例えば５０％）に設定された到達時間Ｔ１（例えば１００ｍｓ）内において、ワイヤ５に加えるボンディング荷重Ｆｂが初期荷重Ｆｂ１から最大荷重Ｆｂ２まで変化させられる。そして、到達時間Ｔ１が経過してからボンディング時間Ｔ２が終了するまで、ワイヤ５に最大荷重Ｆｂ２が定常的に加えられる。
【００３８】
図５に示すように、前記のようなワイヤボンディングでは、荷重及び超音波振動の付加による摩擦によって、ワイヤ５及び端子６１の接合面における酸化膜５１、６２等の不純物が除去されると共にワイヤ５が塑性変形する。そして、ワイヤ５と端子６１とは、原子間結合距離に近付けられることにより、接合界面７を形成して固相接合される。
【００３９】
図６に示すように、ワイヤ５においてツール３を介して荷重及び超音波振動が付加された部分は、当該ワイヤ５の軸線に直交する幅方向に潰される。ここで、ワイヤ５において接合により潰される潰れ部分５２の幅方向の寸法である潰れ幅Ｗを当該ワイヤ５の線径ｄで除した潰れ比Ｒは、接合面積をより有効に確保する観点から、１．２〜１．３の範囲内にあることが好ましい。
【００４０】
前記したように本実施形態では、予め決められた最大荷重Ｆｂ２の２５％〜５０％の範囲内で設定された初期荷重Ｆｂ１をワイヤ５に加えてワイヤボンディングが開始され、予め決められたボンディング時間Ｔ２の２５％〜６０％の範囲内で設定された到達時間Ｔ１内において、ワイヤ５に加えるボンディング荷重Ｆｂを初期荷重Ｆｂ１から最大荷重Ｆｂ２まで変化させながらワイヤボンディングが行われる。そして、到達時間Ｔ１が経過してから実施時間Ｔ２が終了するまで、ワイヤ５に最大荷重Ｆｂ２を定常的に加えてワイヤボンディングが行われる。
【００４１】
したがって本実施形態によれば、ワイヤ５に加えるボンディング荷重Ｆｂが、初期において適正な初期荷重Ｆｂ１に低く設定されると共に、初期荷重Ｆｂ１から徐々に上昇させられて、適正な到達時間Ｔ１で最大荷重Ｆｂ２に到達するように変化させられる。これにより、ワイヤ５において接合により潰された潰れ部分が、概ね全体において被接合体である端子６１に溶着し得る。すなわち、ワイヤ５の被接合体への接合品質を向上させることができるワイヤボンディング方法を提供できる。
また、本実施形態は、新たな機構を取り入れることなく現状の機構を用いて実施できるため、余分な投資が不要である。
【００４２】
（実験例）
次に、前記したワイヤボンディング方法を使用した実験例について説明する。但し、本実験例は本発明の効果を説明するためのものであり、本発明は本実験例に限定されるものではない。
【００４３】
図７は、初期荷重の最大荷重に対する割合と到達時間の実施時間に対する割合とを変化させてワイヤボンディングを行った実験例の内容を示す図表である。図８は、図７に示される実験例についてのボンディング荷重の時間的変化を示すグラフである。
【００４４】
この実験においては、線径が０．４００ｍｍのアルミニウム製のワイヤ５を使用し、ワイヤ５を被接合体である銅製の端子６１に接合した。超音波振動の出力は一定とし、超音波振幅は１６μｍとした。ワイヤ５に加えるボンディング荷重Ｆｂの最大荷重Ｆｂ２は９００ｇｆとし、ボンディング時間Ｔ２は２００ｍｓとした。また、ボンディング荷重Ｆｂは、初期荷重Ｆｂ１から最大荷重Ｆｂ２まで一次関数的に変化させた。
【００４５】
図７及び図８に示すように、ボンディング荷重Ｆｂの初期荷重Ｆｂ１と、ボンディング荷重Ｆｂが最大荷重Ｆｂ２に到達するまでの到達時間Ｔ１とは、各実験例Ａ〜Ｇにおいて次のように設定した。
実験例Ａでは、初期荷重Ｆｂ１は最大荷重Ｆｂ２と同じ９００ｇｆとした。つまり、到達時間Ｔ１＝０ｍｓである。この場合、初期荷重Ｆｂ１の最大荷重Ｆｂ２に対する割合Ｘ＝１００％、到達時間Ｔ１の実施時間Ｔ２に対する割合Ｙ＝０％となる。
実験例Ｂでは、初期荷重Ｆｂ１＝４５０ｇｆ、到達時間Ｔ１＝５０ｍｓとした。この場合、割合Ｘ＝５０％、割合Ｙ＝２５％となる。
実験例Ｃでは、初期荷重Ｆｂ１＝２２５ｇｆ、到達時間Ｔ１＝５０ｍｓとした。この場合、割合Ｘ＝２５％、割合Ｙ＝２５％となる。
実験例Ｄでは、初期荷重Ｆｂ１＝４５０ｇｆ、到達時間Ｔ１＝１００ｍｓとした。この場合、割合Ｘ＝５０％、割合Ｙ＝５０％となる。
実験例Ｅでは、初期荷重Ｆｂ１＝２２５ｇｆ、到達時間Ｔ１＝１００ｍｓとした。この場合、割合Ｘ＝２５％、割合Ｙ＝５０％となる。
実験例Ｆでは、初期荷重Ｆｂ１＝４５０ｇｆ、到達時間Ｔ１＝１５０ｍｓとした。この場合、割合Ｘ＝５０％、割合Ｙ＝７５％となる。
実験例Ｇでは、初期荷重Ｆｂ１＝２２５ｇｆ、到達時間Ｔ１＝１５０ｍｓとした。この場合、割合Ｘ＝２５％、割合Ｙ＝７５％となる。
【００４６】
実験例Ａでは、ワイヤ５が初期段階から最大荷重Ｆｂ２で一気に被接合体に押し付けられるため、ワイヤ５の軸線に直交する幅方向の中央部がツール３の凹溝３１に逃げ込み、摩擦効果が減少したものと考えられる。潰れ比Ｒは１．０であった。
実験例Ｂでは、ワイヤ５に加えられる初期荷重Ｆｂ１を最大荷重Ｆｂ２の半分にすることにより、摩擦効果の減少が抑制されて接合面積が実験例Ａよりも増大したものと考えられる。但し、ワイヤ５に加えられるボンディング荷重Ｆｂが短時間で最大荷重Ｆｂ２まで引き上げられるため、ワイヤ５の幅方向の中央部がツール３の凹溝３１に逃げ込む量が若干存在していると考えられる。潰れ比Ｒは１．１であった。
実験例Ｃでは、ボンディング荷重Ｆｂが実験例Ｂと同じ到達時間Ｔ１で最大荷重Ｆｂ２まで引き上げられるが、初期荷重Ｆｂ１を実験例Ｂよりもさらに小さくした。これにより、ワイヤ５の幅方向の中央部がツール３の凹溝３１に逃げ込む量が少なくなり、接合面積が実験例Ｂよりも増大したものと考えられる。潰れ比Ｒは１．２であった。
実験例Ｄでは、ワイヤ５に加えられる初期荷重Ｆｂ１を最大荷重Ｆｂ２の半分にすると共に、ボンディング荷重Ｆｂが最大荷重Ｆｂ２に到達するまでの到達時間Ｔ１をボンディング時間Ｔ２の半分とした。すなわち、最大荷重Ｆｂ２下での振動時間を、ボンディングの総実施時間であるボンディング時間Ｔ２の半分とした。これにより、大きな接合面積を得ることができ、ワイヤの被接合体への接合品質をより向上させることができた。潰れ比Ｒは１．３であった。
実験例Ｅでは、初期荷重Ｆｂ１を実験例Ｄよりもさらに小さくしたため、最大荷重Ｆｂ２下での振動時間は実験例Ｄと同じであるものの、接合面積は実験例Ｄよりも若干小さくなったものと考えられる。潰れ比Ｒは１．３であった。
実験例Ｆ，Ｇでは、初期荷重Ｆｂ１を小さくすることによりワイヤ５の中央部がツール３の凹溝３１に逃げ込む量を少なくすることができるが、ボンディング荷重Ｆｂが最大荷重Ｆｂ２に到達してからボンディング終了までの時間が短すぎるために十分な接合に至らなかったものと考えられる。実験例Ｆ，Ｇの潰れ比Ｒは、それぞれ１．２，１．０であった。
【００４７】
接合品質の評価は、ワイヤが被接合体に溶着して接合している接合部分の面積である接合面積を、接合部分の画像を解析して計測することにより行った。
ここでは、強度上必要な接合面積を確保する観点から、接合面積が０．２３９ｍｍ２以上の場合を合格（○：良好、◎：非常に良好）とし、接合面積が０．２３９ｍｍ２未満の場合を不合格（×）とした。
図７からわかるように、接合品質については、実験例Ｂ〜Ｅが合格であり、実験例Ａ，Ｆ，Ｇが不合格となった。また、合格した実験例Ｂ〜Ｅのうち、実験例Ｃ〜Ｅがより好ましく、実験例Ｄが最も好ましい評価結果となった。
【００４８】
以上、本発明について、実施形態及び実験例に基づいて説明したが、本発明は、前記実施形態や前記実験例に記載した構成に限定されるものではなく、前記実施形態や前記実験例に記載した構成を適宜組み合わせ乃至選択することを含め、その趣旨を逸脱しない範囲において適宜その構成を変更することができるものである。
【００４９】
例えば、前記実験例では、ワイヤ５の線径が０．４００ｍｍである場合を示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、前記したようにワイヤ５の線径として、０．１２５ｍｍ〜０．５００ｍｍが適用されてもよい。この場合、ワイヤ５の線径に応じて、超音波振幅やボンディング荷重Ｆｂの最大荷重Ｆｂ２が変更され得る。前記実験例では、ワイヤ５の線径が０．４００ｍｍである場合に超音波振幅を１６μｍ、最大荷重Ｆｂ２を９００ｇｆとしたが、例えばワイヤ５の線径が０．３００ｍｍである場合には、概ね超音波振幅を１６μｍ×（０．３／０．４）２＝９μｍ、最大荷重Ｆｂ２を９００ｇｆ×（０．３／０．４）２＝約５００ｇｆとすることができる。
【００５０】
また、前記実施形態では、ワイヤ５を基板６に形成された端子６１に接合する場合について説明したが、本発明の被接合体はこれに限定されるものではなく、例えばワイヤ５を半導体素子の電極に接合する場合にも適用可能である。
【符号の説明】
【００５１】
１    ワイヤボンディング装置
３    ツール
５    ワイヤ
３１    凹溝
５２    潰れ部分
６１    端子（被接合体）
ｄ    線径
Ｆｂ    ボンディング荷重（荷重）
Ｆｂ１    初期荷重
Ｆｂ２    最大荷重
Ｒ    潰れ比
Ｔ１    到達時間
Ｔ２    ボンディング時間（実施時間）
Ｗ    潰れ幅
【図１】
0005581342.tif 000002
【図２】
0005581342.tif 000003
【図３】
0005581342.tif 000004
【図４】
0005581342.tif 000005
【図５】
0005581342.tif 000006
【図６】
0005581342.tif 000007
【図７】
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【図８】
0005581342.tif 000009