(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
それぞれが、ある位置と、複数の通信インターフェースのうち１つとの間のチャネルである複数のチャネルを特性化する段階と、
前記複数の通信インターフェースのそれぞれについて、前記通信インターフェースに信号を供給し、前記信号が供給されている間に前記複数の通信インターフェースから放射される妨害波の結果、前記位置で発生する干渉を検出する段階と、
前記複数の通信インターフェースのそれぞれについて、前記信号が供給されている間に前記通信インターフェースから放射される妨害波の結果、前記位置で発生しうる干渉の推定値を、前記位置と前記通信インターフェースとの間の前記チャネルの特性化に少なくとも部分的に基づいて、決定する段階と、
前記複数の通信インターフェースのそれぞれについて、前記位置で発生しうる干渉の前記推定値を、前記位置で発生して検出された前記干渉と比較する段階と
を備える方法。
【請求項２】
ある位置と、前記通信インターフェースのうち１つとの間のチャネルを特性化する段階は、
前記通信インターフェースのうち前記１つの通信インターフェースの導電体をグループに分ける段階と、
１度につき前記グループのうち１つに信号を供給し、前記グループのそれぞれについて、前記信号が供給されている間に前記グループから放射される妨害波の結果、前記位置で発生する干渉を検出し、その後、前記位置と前記グループとの間のチャネルを特性化する段階と
を有する請求項１に記載の方法。
【請求項３】
前記位置と導電体のグループとの間のチャネルは、前記グループに前記信号が供給されることで、関心対象の前記位置で検出された前記干渉に少なくとも部分的に基づいて、挙動についての統計的尺度を推定することにより、特性化される請求項２に記載の方法。
【請求項４】
前記位置と導電体の前記グループとの間の前記チャネルは、前記グループに前記信号が供給されることで、関心対象の前記位置で検出された前記干渉に少なくとも部分的に基づいて、チャネル電力遅延プロファイルを推定することにより、特性化される請求項２に記載の方法。
【請求項５】
１度につき前記グループのうち１つに供給される前記信号は、ゴーレイ符号化信号である請求項２に記載の方法。
【請求項６】
前記信号は、ゴールド符号化信号である請求項１に記載の方法。
【請求項７】
前記信号が供給されている間に前記通信インターフェースから放射される妨害波の結果、前記位置で発生しうる干渉の推定値を決定する段階は、前記通信インターフェースに供給された前記信号を表す情報と、前記位置と前記通信インターフェースとの間の前記チャネルの前記特性化とに基づいて、コンボリューションを決定する段階を有する請求項１に記載の方法。
【請求項８】
前記位置で発生しうる干渉の前記推定値を前記位置で発生して検出された干渉と比較する段階は、前記位置で発生しうる干渉の前記推定値と前記位置で発生して検出された干渉との相関の程度を決定する段階を有する請求項１に記載の方法。
【請求項９】
前記位置で発生しうる干渉の前記推定値を前記位置で発生して検出された干渉と比較する段階は、前記位置で発生しうる干渉の前記推定値と前記位置で発生して検出された干渉とに基づいて、コンボリューションを決定する段階を有する請求項１に記載の方法。
【請求項１０】
前記位置において望ましくない量の干渉を発生させる通信インターフェースを、前記比較に少なくとも部分的に基づいて特定する段階をさらに備える請求項１に記載の方法。
【請求項１１】
前記比較に少なくとも部分的に応じて、１つ以上のシステムの設計を修正する段階をさらに備える請求項１に記載の方法。
【請求項１２】
前記比較に少なくとも部分的に応じて、集積回路パッケージの設計を修正する段階をさらに備える請求項１に記載の方法。
【請求項１３】
コンピュータに、
それぞれが、ある位置と、複数の通信インターフェースのうち１つとの間のチャネルである複数のチャネルを特性化する段階と、
前記複数の通信インターフェースに信号が供給されている間に前記複数の通信インターフェースから放射される妨害波の結果、前記位置で発生する干渉を示す情報を、前記複数の通信インターフェースのそれぞれについて、受信する段階と、
前記複数の通信インターフェースのそれぞれについて、前記信号が供給されている間に前記通信インターフェースから放射される妨害波の結果、前記位置で発生しうる干渉の推定値を、前記位置と前記通信インターフェースとの間の前記チャネルの特性化に少なくとも部分的に基づいて、決定する段階と、
前記複数の通信インターフェースのそれぞれについて、前記位置で発生しうる干渉の前記推定値を、前記位置で発生して検出された前記干渉と比較する段階と
を実行させるためのプログラム。
【請求項１４】
ある位置と前記通信インターフェースのうち１つとの間のチャネルを特性化する段階は、
前記通信インターフェースのうちの各通信インターフェースの導電体をグループに分ける情報を受信する段階と、
前記グループのうちそれぞれについて、前記信号が供給されている間に前記グループから放射される妨害波の結果、前記位置で発生する干渉を示す情報を受信する段階と、
その後に、前記位置と前記グループとの間のチャネルを特性化する段階と
を有する請求項１３に記載のプログラム。
【請求項１５】
前記位置と導電体のグループとの間のチャネルは、前記信号が前記グループに供給されることで、関心対象の前記位置で検出された前記干渉に少なくとも部分的に基づいて、挙動についての統計的尺度を推定することにより、特性化される請求項１４に記載のプログラム。
【請求項１６】
前記位置と導電体の前記グループとの間の前記チャネルは、前記信号が前記グループに供給されることで、関心対象の前記位置で検出された前記干渉に少なくとも部分的に基づいて、チャネル電力遅延プロファイルを推定することにより、特性化される請求項１４に記載のプログラム。
【請求項１７】
１度につき前記グループのうち１つに供給される前記信号は、ゴーレイ符号化信号である請求項１４に記載のプログラム。
【請求項１８】
前記信号は、ゴールド符号化信号である請求項１３に記載のプログラム。
【請求項１９】
前記信号が供給されている間に前記通信インターフェースから放射される妨害波の結果、前記位置で発生しうる干渉の推定値を決定する段階は、前記通信インターフェースに供給された前記信号を表す情報と、前記位置と前記通信インターフェースとの間の前記チャネルの前記特性化とに基づいて、コンボリューションを決定する段階を有する請求項１３に記載のプログラム。
【請求項２０】
前記位置で発生しうる干渉の前記推定値を、前記位置で発生して検出された前記干渉と比較する段階は、前記位置で発生しうる干渉の前記推定値と前記位置で発生して検出された前記干渉との相関の程度を決定する段階を有する請求項１３に記載のプログラム。
【請求項２１】
前記位置で発生しうる干渉の前記推定値を、前記位置で発生して検出された前記干渉と比較する段階は、前記位置で発生しうる干渉の前記推定値と、前記位置で発生して検出された前記干渉とに基づいて、コンボリューションを決定する段階を有する請求項１３に記載のプログラム。
【請求項２２】
前記位置において望ましくない量の干渉を発生させる通信インターフェースを、前記比較に少なくとも部分的に基づいて、特定する段階をさらに実行させる請求項１３に記載のプログラム。
【請求項２３】
それぞれが、ある位置と、複数の通信インターフェースのうち１つとの間のチャネルである複数のチャネルを特性化する特性化ユニットと、
前記複数の通信インターフェースに信号が供給されている間に前記複数の通信インターフェースから放射される妨害波の結果、前記位置で発生する干渉を示す情報を、前記複数の通信インターフェースのそれぞれについて、受信するユニットと、
前記複数の通信インターフェースのそれぞれについて、前記信号が供給されている間に前記通信インターフェースから放射される妨害波の結果、前記位置で発生しうる干渉の推定値を、前記位置と前記通信インターフェースとの間の前記チャネルの特性化に少なくとも部分的に基づいて、決定する推定ユニットと、
前記複数の通信インターフェースのそれぞれについて、前記位置で発生しうる干渉の前記推定値を、前記位置で発生して検出された前記干渉と比較する比較ユニットと
を備える装置。
【請求項２４】
ある位置と、前記通信インターフェースのうち１つとの間のチャネルの特性化は、
前記通信インターフェースのうち前記１つの通信インターフェースの導電体をグループに分ける情報を受信することと、
前記グループのそれぞれについて、前記信号が供給されている間に前記グループから放射される妨害波の結果、前記位置で発生する干渉を示す情報を受信することと、
その後、前記位置と前記グループとの間のチャネルを特性化することと
を含む請求項２３に記載の装置。
【請求項２５】
前記位置と導電体のグループとの間のチャネルは、前記グループに前記信号が供給されることで関心対象の前記位置で検出された前記干渉に少なくとも部分的に基づいて、挙動についての統計的尺度を推定することにより、特性化される請求項２４に記載の装置。
【請求項２６】
前記位置と導電体の前記グループとの間の前記チャネルは、前記グループに前記信号が供給されることで関心対象の前記位置で検出された前記干渉に少なくとも部分的に基づいて、チャネル電力遅延プロファイルを推定することにより、特性化される請求項２４に記載の装置。
【請求項２７】
１度につき前記グループのうち１つに供給される前記信号は、ゴーレイ符号化信号である請求項２４に記載の装置。
【請求項２８】
前記信号は、ゴールド符号化信号である請求項２３に記載の装置。
【請求項２９】
前記信号が供給されている間、前記通信インターフェースから放射される妨害波の結果、前記位置で発生しうる干渉の前記推定値の決定は、前記通信インターフェースに供給された信号を表す情報と、前記位置と前記通信インターフェースとの間の前記チャネルの前記特性化とに基づいて、コンボリューションを決定することを含む請求項２３に記載の装置。
【請求項３０】
前記位置で発生しうる干渉の前記推定値の、前記位置で発生して検出された前記干渉への比較は、前記位置で発生しうる干渉の前記推定値と前記位置で発生して検出された前記干渉との相関の程度を決定することを含む請求項２３に記載の装置。
【請求項３１】
前記位置で発生しうる干渉の前記推定値の、前記位置で発生して検出された前記干渉への比較は、前記位置で発生しうる干渉の前記推定値と、前記位置で発生して検出された前記干渉とに基づいて、コンボリューションを決定することを含む請求項２３に記載の装置。
【請求項３２】
前記比較ユニットは、さらに、前記位置において、望ましくない量の干渉を発生させる通信インターフェースを、前記比較に少なくとも部分的に基づいて特定する請求項２３に記載の装置。
【発明の詳細な説明】
【背景技術】
【０００１】
多くのシステムは、システム内のデバイスが、互いに、および／または、他のシステムと、通信できるように、通信インターフェースを備えている。たとえば、多くのコンピュータシステムは、システム内のメモリデバイスに、および／または、から、情報（たとえば、アドレスおよび／またはデータ）を転送するべく、メモリバスと呼ばれることもある通信インターフェースを備えている。別の例として、多くのコンピュータシステムは、システム内の周辺デバイスおよび／またはアドオンデバイスに、および／または、システム内の周辺デバイスおよび／またはアドオンデバイスから、情報を転送するべく、周辺コンポーネントインターコネクト（ＰＣＩ）バスと呼ばれることもある通信インターフェースを備えている。
【０００２】
あいにく、通信インターフェースを介して情報を送信すると、通信インターフェースから放射妨害波が発生することが多く、それにより、システム内の多くの場所で、電磁波干渉（ＥＭＩ）および／または無線周波妨害（ＲＦＩ）が発生しうる。このような妨害により、システムの性能要件を満たすことが困難になる場合がある。
【図面の簡単な説明】
【０００３】
【図１】いくつかの実施形態に係るシステムの概略的側断面図である。
【図２】いくつかの実施形態に係る基板の一部を示す概略平面図である。
【図３】いくつかの実施形態に係るシステムの一部を示す概略図である。
【図４】いくつかの実施形態に係る方法のフロー図である。
【図５】いくつかの実施形態に係るゴーレイ符合の特性を示すグラフ表示である。
【図６】いくつかの実施形態に係る方法の一部を示すグラフ表示である。
【図７】いくつかの実施形態に係る、関心位置において検出された干渉を示す表である。
【図８Ａ】いくつかの実施形態に係るゴールド符合の特性を示すグラフ表示である。
【図８Ｂ】いくつかの実施形態に係る最大長シフトレジスタを示す概略図である。
【図９】いくつかの実施形態に係る方法の一部を示すグラフ表示である。
【図１０】いくつかの実施形態に係る装置のブロックである。
【図１１】いくつかの実施形態に係るアーキテクチャのブロック図である。
【発明を実施するための形態】
【０００４】
いくつかの実施形態では、所定の関心位置において、最大量（もしくは、複数の最大量のうち少なくとも１つの最大量）、許容不可量、および／または、単に望ましくない量の干渉を発生させる通信インターフェースを特定することが望まれる場合がある。
【０００５】
そのような通信インターフェースを特定した後、干渉を軽減する対策を講じ、それにより、システム性能を１つ以上の点において改善させてよい。さらに、干渉発生源を特定して干渉を軽減することができれば、システム内の１つ以上のコンポーネント間の間隔を狭めることが可能となり、それにより、システムの１つ以上の全体寸法を減少させることが可能となり、および／または、計算サブシステムおよび通信サブシステムの最適共存をすべて、容積を持って規定される形状（たとえば、モバイルデバイス）内で実現するべくシステムを最適化することが可能となるかもしれない。
【０００６】
図１は、いくつかの実施形態に係る、所定の関心位置において、最大量（もしくは、複数の最大量のうち少なくとも１つの最大量）、許容不可量、および／または、単に望ましくない量の干渉を発生させる通信インターフェースを特定することが望まれる、１つの種類のシステム１００の概略的側断面図である。図１を参照すると、システム１００は、第１集積回路パッケージ１０２Ａ、第２集積回路パッケージ１０２Ｂ、および回路基板１０４を備える。第１集積回路パッケージ１０２Ａは、集積回路パッケージ基板１０６Ａ、第１集積回路ダイ１０８Ａ１、第２集積回路ダイ１０８Ａ２、および第３集積回路ダイ１０８Ａ３を有する。第２集積回路パッケージ１０２Ｂは、集積回路パッケージ基板１０６Ｂ、および集積回路ダイ１０８Ｂを有する。第１集積回路パッケージ１０２Ａおよび第２集積回路パッケージ１０２Ｂは、それぞれ、１つ以上のその他のデバイス（不図示）を有してよい。
【０００７】
集積回路パッケージ基板１０６Ａは、第１外面１２０Ａおよび第２外面１２２Ａと有してよい。第１外面１２０Ａは、集積回路ダイ１０８Ａ１から１０８Ａ２がそれぞれ実装される実装領域１２８Ａ１から１２８Ａ３を規定してよい。実装領域１２８Ａ１から１２８Ａ３のそれぞれは、上部に実装される電気デバイス（本明細書ではコンポーネントとも呼ばれる）に電気的に接続される複数のコンタクトを有してよい。図示の実施形態では、実装領域１２８Ａ１は、集積回路ダイ１０８Ａ１に電気的に接続されたコンタクト１３８を有する。実装領域１２８Ａ２は、集積回路ダイ１０８Ａ２に電気的に接続されたコンタクト１３８を有する。実装領域１２８Ａ３は、集積回路ダイ１０８Ａ３に電気的に接続されたコンタクト１３８を有する。
【０００８】
第２外面１２２Ａは、回路基板１０４の小部分を被覆してよく、回路基板１０４に実装される実装領域１４４Ａを規定してよい。実装領域１４４Ａは、回路基板１０４に電気的に接続された複数のコンタクト１５４を有してよい。いくつかの実施形態では、集積回路パッケージ１０２Ａをコンタクト１５８に実装かつ電気的に接続するべく、コンタクト１５４はコンタクト１５８に直接的に半田付けされる。いくつかのその他の実施形態では、ソケットをコンタクト１５４とコンタクト１５８との間に配置してよい。
【０００９】
集積回路パッケージ基板１０６Ｂは、第１外面１２０Ｂおよび第２外面１２２Ｂを有してよい。第１外面１２０Ｂは、集積回路ダイ１０８Ｂが実装される実装領域１２８Ｂを規定してよい。実装領域１２８Ｂは、上部に実装される電気デバイス（本明細書では、コンポーネントとも呼ばれる）に電気的に接続される複数のコンタクトを有してよい。図示の実施形態では、実装領域１２８Ｂは、集積回路ダイ１０８Ｂに電気的に接続されたコンタクト１３８を有する。
【００１０】
第２外面１２２Ｂは、回路基板１０４の小部分を被覆してよく、回路基板１０４に実装される実装領域１４４Ｂを規定してよい。実装領域１４４Ｂは、回路基板１０４に電気的に接続された複数のコンタクト１５４を有してよい。いくつかの実施形態では、集積回路パッケージ１０２Ｂをコンタクト１５８に実装かつ電気的に接続するべく、コンタクト１５４はコンタクト１５８に直接的に半田付けされる。いくつかのその他の実施形態では、コンタクト１５４とコンタクト１５８との間にソケットを配置してよい。いくつかの実施形態では、第１集積回路パッケージ１０２Ａおよび／または第２集積回路パッケージ１０２Ｂを回路基板１０４に実装する前に試験を実行して、集積回路パッケージ１０２Ａおよび１０２Ｂのいずれかが不良である場合に、リソースの無駄使いを回避する手立てとしてよい。
【００１１】
コンタクト１５４のうちいくつかは、回路基板１０４に、および／または、から、信号を伝達してよい。複数のコンタクト１５４のうちその他は、集積回路パッケージ１０２Ａおよび１０２Ｂに、および／または、集積回路パッケージ１０２Ａおよび１０２Ｂから、電源電圧を伝達し、および／または、接地されてよい。
【００１２】
いくつかの実施形態では、コンタクト１５４は、ランドグリッドアレイ（ＬＧＡ）と呼ばれることもあるアレイ状に配置される。いくつかのこのような実施形態では、コンタクト１５４とコンタクト１５８とは、対応するアレイ状に配置されて、各コンタクト１５４が、対応する１つのコンタクト１５８と一致するようにされる。いくつかの実施形態では、各アレイは、複数の行および複数の列を含む２次元アレイである。
【００１３】
いくつかの実施形態では、ボールコンタクト１５６が、基板１０６Ａの第２外面１２２Ａおよび基板１０６Ｂの第２外面１２２Ｂに接合され、回路基板１０４のコンタクト１５８に半田付けされて、集積回路パッケージ１０２Ａおよび１０２Ｂがコンタクト１５８に実装かつ電気的に接続される。いくつかの実施形態では、ボールコンタクト１５６は、ボールグリッドアレイ（ＢＧＡ）と呼ばれることもあるアレイ状に配置される。いくつかの実施形態では、コンタクト１５４と、ボールコンタクト１５６と、コンタクト１５８とは、対応するアレイ状に配置されて、各コンタクト１５４が、対応する１つのコンタクト１５６および対応する１つのコンタクト１５８と一致するようにされる。いくつかの実施形態では、各アレイは、複数の行および複数の列を含む２次元アレイである。
【００１４】
基板１０６Ａは、複数の導電体１６２、１６４、１６６、および１６７（たとえば、配線（ｔｒａｃｅ）および／またはビア）をさらに有してよい。複数の導電体１６２、１６４、１６６は、コンタクト１３８のうち１つ以上をコンタクト１５４のうち１つ以上に接続してよい（それにより、集積回路ダイ１０８Ａ１から１０８Ａ３のうち１つ以上が回路基板１０４に電気的に接続される）。複数の導電体１６７は、集積回路ダイ１０８Ａ２に電気的に接続されたコンタクト１３８のうち１つ以上を、集積回路ダイ１０８Ａ３に電気的に接続されたコンタクト１３８のうち１つ以上に電気的に接続してよい（それにより、集積回路ダイ１０８Ａ２は集積回路ダイ１０８Ａ３に電気的に接続される）。
【００１５】
図示の実施形態では、たとえば、導電体１６２は、集積回路ダイ１０８Ａ１に電気的に接続されたコンタクト１３８のうち１つを、回路基板１０４に電気的に接続されたコンタクト１５４のうち１つに電気的に接続する。導電体１６４は、集積回路ダイ１０８Ａ１に電気的に接続されたコンタクト１３８のうちの一群を、回路基板１０４に電気的に接続されたコンタクト１５４のうち別の１つに電気的に接続する。導電体１６６は、集積回路ダイ１０８Ａ２に電気的に接続されたコンタクト１３８のうち一群を、回路基板１０４に電気的に接続されたコンタクト１５４のうち別の１つに電気的に接続する。いくつかの実施形態では、導電体１６２は、回路基板１０４に、および／または、回路基板１０４から、信号を伝達する。導電体１６４は、集積回路ダイ１０８Ａ１に供給されている電源電圧を伝達する。導電体１６６は、集積回路ダイ１０８Ａ２に供給されているグラウンドを伝達する。導電体１６７は、集積回路ダイ１０８Ａ２に電気的に接続されたコンタクト１３８のうち１つを、集積回路ダイ１０８Ａ３に電気的に接続されたコンタクト１３８のうち１つに電気的に接続する。
【００１６】
図１には示されていないが、複数の導電体１６０は、集積回路ダイ１０８Ａ１を集積回路ダイ１０８Ａ２に電気的に接続し、集積回路ダイ１０８Ａ１を集積回路ダイ１０８Ａ３に電気的に接続し、および／またはコンポーネントのうち任意のものを、１つ以上のほかのコンポーネントに電気的に接続する１つ以上の導電体を含んでもよい。
【００１７】
各集積回路ダイ１０８Ａ１から１０８Ａ３、および１０８Ｂは、基板上に配置された１つ以上の集積回路を有してよい。たとえば、集積回路ダイ１０８Ａ１は、基板１６９Ａ１上に配置された１つ以上の集積回路１６８Ａ１を有する。集積回路ダイ１０８Ａ２は、基板１６９Ａ２上に配置された１つ以上の集積回路１６８Ａ２を有する。集積回路ダイ１０８Ａ３は、基板１６９Ａ３上に配置された１つ以上の集積回路１６８Ａ３を有する。集積回路ダイ１０８Ｂは、基板１６９Ｂ上に配置された１つ以上の集積回路１６８Ｂを有してよい。１つ以上の集積回路は、能動的コンポーネントおよび／または受動的コンポーネントを含んでよい。基板は、半導体基板、および／またはその他の任意の種類の基板であってよい。
【００１８】
集積回路ダイ１０８Ａ１は、第１外面１７０Ａ１および第２外面１７２Ａ１を有する。いくつかの実施形態では、第１外面１７０Ａ１および第２外面１７２Ａ１は、図示のように、たとえば、互いに対向する主外面である。第１外面１７０Ａ１は、集積回路ダイ１０８Ａ１の１つ以上の集積回路１６８のうち１つ以上に電気的に接続される複数のコンタクト１７８を規定してよい。
【００１９】
上記したように、集積回路ダイ１０８Ａ１から１０８Ａ３、および１０８Ｂは、基板１０６Ａおよび１０６Ｂそれぞれの、第１外面１２０Ａおよび１２０Ｂにそれぞれ実装されてよい。いくつかの実施形態では、バンプコンタクト１７９が、集積回路ダイ１０８Ａ１から１０８Ａ３および１０８Ｂのコンタクト１７８に接合され、基板１０６Ａおよび１０６Ｂのコンタクト１３８にそれぞれ半田付けされて、集積回路ダイ１０８Ａ１から１０８Ａ３および１０８Ｂを、基板１０６Ａおよび１０６Ｂにそれぞれ実装かつ電気的に接続する。
【００２０】
いくつかの実施形態では、集積回路ダイ−バンプコンタクトのアセンブリを基板１０６Ａおよび１０６Ｂに実装する前に試験を行って、集積回路ダイ１０８Ａ１から１０８Ａ３および１０８Ｂのうち１つ以上の不良である場合に、リソースの無駄使いを回避する手立てとしてよい。
【００２１】
いくつかの実施形態では、コンタクト１３８と、コンタクト１７８と、バンプコンタクト１７９とは、対応するアレイ状に配置され、各コンタクト１３８が、コンタクト１７８のうち対応する１つと、バンプコンタクト１７９のうち対応する１つとに一致するようにされる。いくつかの実施形態では、各アレイは、複数の行および複数の列を含む２次元アレイである。各アレイにおける行の数および／または各アレイにおける列の数は、集積回路ダイ１０８Ａ１から１０８Ａ３および１０８Ｂに所望されるコンタクト１３８の数に少なくとも部分的に基づいてよい。
【００２２】
いくつかの実施形態では、第１集積回路パッケージ１０２Ａおよび／または第２集積回路パッケージ１０２Ｂは、集積回路ダイのうち１つ以上に対して、バンプコンタクト１７９に代えて、および／または、加えて、ワイヤボンド接続（本明細書では、ボンドワイヤと呼ばれる場合もある）を有してよい。
【００２３】
いくつかの実施形態では、集積回路ダイを基板１０６に実装する前に試験を実行して、集積回路ダイ１０８Ａ１から１０８Ａ３および１０８Ｂのうち１つ以上が不良である場合に、リソースの無駄使いを回避する手立てとしてよい。
【００２４】
回路基板１０４は、第１外面１９４を有する。いくつかの実施形態では、第１外面１９４は、第１主外面である。第１外面１９４は、集積回路パッケージ１０２Ａおよび／または第２集積回路パッケージ１０２Ｂに電気的に接続される複数のコンタクト１５８を規定してよい。
【００２５】
回路基板１０４は、任意の種類の回路基板であってよい。いくつかの実施形態では、回路基板１０４は、上部に実装されるコンポーネントを支持するべく、剛性、および／または、少なくとも実質的に剛性である多層積層板である。いくつかの実施形態では、回路基板１０４は、プリント基板である。いくつかの実施形態では、回路基板１０４は、プロセッサボードおよび／またはマザーボードを含んでよい。
【００２６】
いくつかの実施形態では、回路基板１０４は、筐体（不図示）もしくはその他の構造（不図示）に取り付けられる。
【００２７】
いくつかの実施形態では、集積回路パッケージ１０２Ａおよび１０２Ｂの１つ以上のコンポーネントは、集積回路パッケージ１０２Ａおよび１０２Ｂの全体寸法が所定の限度内になるように選択される。いくつかの実施形態では、たとえば、集積回路パッケージ１０２Ａおよび１０２Ｂの一方もしくは両方は、（たとえば、回路基板１０４の第１外面１９４から測定した）高さ１９５が、２．８５ミリメートル（ｍｍ）以下である。
【００２８】
いくつかの実施形態では、システム１００はヒートシンク１９６をさらに備えており、システム１００と、システムが用いられる周辺環境との間の熱伝導率が改善され、その他の条件を同じくした場合に、システムによるより良好な性能（たとえば、速度）の発揮が促進されうる。いくつかの実施形態では、ヒートシンク１９６は、単体からなる、一体形成された「フィン付き」ヒートシンクである。任意の大きさおよび形状であってよいフィンが設けられることで、ヒートシンク１９６と周辺環境との間の熱伝導率が改善されうる。いくつかの実施形態では、ヒートシンク１９６は、熱伝導率を高めるべく、金属を含む。いくつかの実施形態では、ヒートシンク１９６は、１つ以上のその他の構造（不図示）に取り付けられて良い。集積回路パッケージは、ヒートシンク１９６を回路基板１０４に機械的に接続する機械的な留め具をさらに有してよい。いくつかの実施形態では、熱界面材料（不図示）を、集積回路ダイ１０８Ａ２とヒートシンク１９６との間に配置してよい。いくつかの実施形態では、熱界面材料は、ヒートシンク１９６を集積回路ダイ１０８Ａ２に、および／または集積回路パッケージ１０２Ａのその他の部分に実装するべく用いられる。
【００２９】
いくつかの実施形態では、集積回路パッケージ１０２Ａおよび／または集積回路パッケージは、蓋１９８Ａおよび１９８Ｂをそれぞれ有してよい。いくつかの実施形態では、蓋１９８Ａおよび基板１０６Ａは、協同して気密シールを規定する。いくつかの実施形態では、蓋１９８Ｂおよび基板１０６Ｂは、協同して気密シールを規定する。
【００３０】
基板１０６Ａおよび１０６Ｂ、ならびに集積回路ダイ１０８Ａ１から１０８Ａ３および１０８Ｂは、表面実装形態を有するよう示されているが、いくつかの実施形態では、基板１０６Ａおよび１０６Ｂ、ならびに集積回路ダイ１０８Ａ１から１０８Ａ３および１０８Ｂは表面実装形態を有していなくてもよい。
【００３１】
いくつかの実施形態では、集積回路ダイ１０８Ａ１から１０８Ａ３および１０８Ｂのうち１つ以上は、データおよび／またはその他の情報を記憶するメモリデバイスを有する。いくつかの実施形態では、メモリデバイスは、シングルデータレートランダムアクセスメモリ、ダブルデータレートランダムアクセスメモリ、または、プログラム可能読み出し専用メモリである。
【００３２】
いくつかの実施形態では、１つ以上の追加的な集積回路パッケージがプリント基板１０４上に実装される。
【００３３】
いくつかの実施形態では、図１に示される導電体のうち１つ以上が、通信インターフェースに属する。いくつかの実施形態では、複数の通信インターフェースを用いてよい。
【００３４】
図２は、いくつかの実施形態に係る基板１０６Ａの一部２００を示す概略平面図である。
【００３５】
図２を参照すると、いくつかの実施形態では、集積回路ダイ１０８Ａ１の実装領域１２８Ａ１は、長さ２０２が約１０．５ｍｍ、幅２０４が約１０．５ｍｍであってよい。キャパシタの実装領域１３２は、幅２０６が約２．７ｍｍであってよい。集積回路ダイ１０８Ａ１の実装領域１２８Ａ１と実装領域１３２との距離２０８は、約２ｍｍであってよい。
【００３６】
基板１０６Ａの第１外面１２０Ａは、領域２１２および２１４をさらに規定してよい。領域２１２は、幅２１５が約１．７ｍｍであってよい。領域２１４は、幅２１６が約２．７ｍｍであってよい。集積回路ダイ１０８Ａ１の実装領域１２８Ａ１と領域２１２との距離２１８は、約３ｍｍであってよい。集積回路ダイ１０８Ａ１の実装領域１２８と領域２１４との距離２２０は、約２ｍｍであってよい。
【００３７】
コンタクト１３８は円で表現されているが、コンタクト１３８は任意の形状を有してよい。
【００３８】
集積回路パッケージ１０２Ａおよび１０２Ｂは、任意の適切な製造技術を用いて製造してよく、任意の機能をシステム１００に持たせてよい。いくつかの実施形態では、集積回路ダイ１０８Ａ１から１０８Ａ３および１０８Ｂのうち１つ以上の持つ１つ以上の回路によってプロセッサを構成してよい。いくつかの実施形態では、プロセッサは、マイクロプロセッサ、および／または通信プロセッサである。いくつかの実施形態では、通信プロセッサは、１つ以上の通信集約的処理を実行するよう構成される。
【００３９】
いくつかの実施形態では、集積回路ダイのうち１つ以上、たとえば、第１集積回路ダイ１０８Ａ１は、プロセッサを有する。いくつかの実施形態では、第１集積回路ダイ１０８Ａ１および第２集積回路ダイ１０８Ａ２は、第１プロセッサおよび第２プロセッサをそれぞれ有する。いくつかの実施形態では、第１集積回路ダイ１０８Ａ１および第２集積回路ダイ１０８Ａ２は、プロセッサおよびコプロセッサをそれぞれ有する。いくつかの実施形態では、第１集積回路ダイ１０８Ａ１および第２集積回路ダイ１０８Ａ２は、プロセッサおよびグラフィックスプロセッサをそれぞれ有する。いくつかの実施形態では、集積回路ダイのうち１つ以上、たとえば第３集積回路ダイ１０８Ａ３は、メモリデバイスを有する。いくつかの実施形態では、第３集積回路ダイ１０８Ａ３は、ＤＤＲ３型のメモリデバイスを有する。いくつかの実施形態では、集積回路ダイのうち１つ以上、たとえば集積回路ダイ１０８Ｂは、周辺デバイスおよび／またはアドオンデバイスを有する。いくつかの実施形態では、集積回路ダイ１０８Ｂは、特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ）である。
【００４０】
本明細書で用いられるプロセッサは、任意の種類のプロセッサであってよい。たとえば、プロセッサは、プログラム可能もしくはプログラム不可能、汎用もしくは専用、専用もしくは非専用、分散型もしくは非分散型、共有型もしくは非共有型、および／またはこれらを任意に組み合わせたものであってよい。プロセッサは、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、および／またはこれらを任意に組み合わせたものを含んでよいが、これらに限定されない。ソフトウェアは、たとえば、パンチカード、紙テープ、磁気もしくは光ディスク、磁気もしくは光テープ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、ＲＡＭ、ＥＰＲＯＭ、またはＲＯＭ等のコンピュータ可読媒体に格納された命令を含んでよいが、これに限定されない。プロセッサは、連続信号、周期的にサンプルされた信号、および／またはこれらを任意に組み合わせたものを用いてよい。
【００４１】
本明細書で用いられるマイクロプロセッサは、任意の種類のマイクロプロセッサであってよい。たとえば、マイクロプロセッサは、プログラム可能もしくはプログラム不可能、汎用もしくは専用、専用もしくは非専用、分散型もしくは非分散型、共有型もしくは非共有型、および／またはこれらを任意に組み合わせたものであってよい。マイクロプロセッサは、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、および／またはこれらを任意に組み合わせたものを含んでよいが、これらに限定されない。ソフトウェアは、たとえば、パンチカード、紙テープ、磁気もしくは光ディスク、磁気もしくは光テープ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、ＲＡＭ、ＥＰＲＯＭ、またはＲＯＭ等のコンピュータ可読媒体に格納された命令を含んでよいが、これに限定されない。マイクロプロセッサは、連続信号、周期的にサンプルされた信号、および／またはこれらを任意に組み合わせたものを用いてよい。
【００４２】
本明細書で用いられる通信プロセッサは、任意の種類の通信プロセッサであってよい。たとえば、通信プロセッサは、プログラム可能もしくはプログラム不可能、汎用もしくは専用、専用もしくは非専用、分散型もしくは非分散型、共有型もしくは非共有型、および／またはこれらを任意に組み合わせたものであってよい。通信プロセッサは、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、および／またはこれらを任意に組み合わせたものを含んでよいが、これらに限定されない。ソフトウェアは、たとえば、パンチカード、紙テープ、磁気もしくは光ディスク、磁気もしくは光テープ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、ＲＡＭ、ＥＰＲＯＭ、またはＲＯＭ等のコンピュータ可読媒体に格納された命令を含んでよいが、これに限定されない。通信プロセッサは、連続信号、周期的にサンプルされた信号、および／またはこれらを任意に組み合わせたものを用いてよい。
【００４３】
いくつかの実施形態では、システム１００内の導電体のうちいくつかは、集積回路ダイ１０８Ａ１から１０８Ａ３および１０８Ｂのうち１つ以上に接続する１つ以上の通信インターフェースの一部である。
【００４４】
図３は、いくつかの実施形態に係る、集積回路ダイ１０８Ａ１から１０８Ａ３および１０８Ｂに接続してよい複数の通信インターフェースを示す、システム１００の一部３００の概略図である。
【００４５】
図３を参照すると、いくつかの実施形態では、システム１００は、第１通信インターフェース３０２、第２通信インターフェース３０４、および第３通信インターフェース３０６を備えてよい。第１通信インターフェース３０２は、第１端を、第１集積回路パッケージ１０２Ａの第１集積回路ダイ１０８Ａ１に接続させ、第２端を、第１集積回路パッケージ１０２Ａの第２集積回路ダイ１０８Ａ２に接続させて、第１集積回路パッケージ１０２Ａの第１集積回路ダイ１０８Ａ１を、第１集積回路パッケージ１０２Ａの第２集積回路ダイ１０８Ａ２に接続させてよい。第２通信インターフェース３０４は、第１端を、第１集積回路パッケージ１０２Ａの第２集積回路ダイ１０８Ａ２に接続させ、第２端を、第１集積回路パッケージ１０２Ａの第３集積回路ダイ１０８Ａ３に接続させて、第１集積回路パッケージ１０２Ａの第２集積回路ダイ１０８Ａ２を、第１集積回路パッケージ１０２Ａの第３集積回路ダイ１０８Ａ３に接続させてよい。第３通信インターフェース３０６は、第１端を、第１集積回路パッケージ１０２Ａの第１集積回路ダイ１０８Ａ１に接続させ、第２端を、第２集積回路パッケージ１０２Ｂの集積回路ダイ１０８Ｂに接続させて、第１集積回路パッケージ１０２Ａの第１集積回路ダイ１０８Ａ１を、第２集積回路パッケージ１０２Ｂの集積回路ダイ１０８Ｂに接続させてよい。
【００４６】
各通信インターフェースは、任意の数の導電体を有してよい。いくつかの実施形態では、各通信インターフェースは、複数の導電体を有する。しかし、いくつかの実施形態では、通信インターフェースのうち１つ以上は、導電体を１つだけ有する。
【００４７】
上記の接続により、通信インターフェース３０２から３０６のそれぞれは、システム１００に対して内部であり、したがって、システム１００の内部通信インターフェースと呼んでよい。第１通信インターフェース３０２および第２通信インターフェース３０４は、第１集積回路パッケージ１０２Ａに対して内部でもあり、したがって第１集積回路パッケージ１０２Ａの内部通信インターフェースと呼んでもよい。第３通信インターフェースは、第１集積回路パッケージ１０２Ａの外部に延伸しており、したがって、第１集積回路パッケージ１０２Ａの外部通信インターフェースと呼んでよい。
【００４８】
いくつかの実施形態では、その他の構成を採用してよい。いくつかの実施形態では、通信インターフェースのうち１つ以上は、３つ以上の集積回路ダイを接続してよい。いくつかの実施形態では、通信インターフェース３０２から３０６のうち１つ以上は、システムの外部に延伸してよい。いくつかの実施形態では、通信インターフェース３０２から３０６のうち１つ以上の有無にかかわらず、１つ以上のその他の通信インターフェースを用いてよい。
【００４９】
別段指摘されない限り、通信インターフェースは、任意の種類の通信インターフェースであってよい。いくつかの実施形態では、複数の通信インターフェースのうち１つ以上は、バスおよび／または配線（ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）（たとえば、有線配線（ｗｉｒｅｄ  ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ））である。いくつかの実施形態では、通信インターフェースのうち１つ以上は、バスおよび／または有線配線に限定されない。
【００５０】
いくつかの実施形態では、通信インターフェースのうち１つ以上、たとえば第２通信インターフェース３０４は、システム内の１つ以上のメモリデバイスに、および／または、から、情報（たとえば、アドレスおよび／またはデータ）を転送するメモリバスである。上記したように、いくつかの実施形態では、集積回路ダイのうち１つ以上、たとえば第３集積回路ダイ１０８Ａ３は、メモリデバイスを有する。いくつかの実施形態では、メモリバスは、ＤＤＲ３型のメモリバスである。
【００５１】
いくつかの実施形態では、通信インターフェースのうち１つ以上、たとえば第３通信インターフェース３０６は、１つ以上の周辺デバイスおよび／またはアドオンデバイスに、および／または、１つ以上の周辺デバイスおよび／またはアドオンデバイスから、情報を転送するＰＣＩバスを有する。上記したように、いくつかの実施形態では、集積回路ダイのうち１つ以上、たとえば、集積回路ダイ１０８Ｂは、周辺デバイスおよび／またはアドオンデバイスを有する。いくつかの実施形態では、ＰＣＩバスは、ＰＣＩエクスプレスバスである。
【００５２】
いくつかの実施形態では、いくつかの実施形態に係る所定の関心位置において、最大量（もしくは、複数の最大量のうち少なくとも１つの最大量）、許容不可量、および／または、単に望ましくない量の干渉を発生させる通信インターフェースを特定することが望まれる場合がある。
【００５３】
図４は、いくつかの実施形態に係る方法４００のフロー図である。いくつかの実施形態では、いくつかの実施形態に係る所定の関心位置において、最大量（もしくは、複数の最大量のうち少なくとも１つの最大量）、許容不可量、および／または、単に望ましくない量の干渉を発生させる通信インターフェースを特定する場合に、方法４００を用いてよい。いくつかの実施形態では、方法４００の１つ以上の部分は、集積回路の製造業者によって実施されてよい。いくつかの実施形態では、方法４００の１つ以上の部分は、システムインテグレータによって実施されてよい。いくつかの実施形態では、方法４００の１つ以上の部分は、手動で実施されてよい。
【００５４】
方法４００は、フロー図に示される順序に限定されない。むしろ、方法４００の実施形態は、実施可能な任意の順序で実施してよい。この点については、別段指摘されない限り、本明細書に開示される任意の方法は、実施可能な任意の順序で実施してよい。
【００５５】
図４を参照すると、４０２で、方法は、それぞれが、ある位置と、複数の通信インターフェースのうち１つとの間のチャネルである複数のチャネルを特性化する段階を備える。別段指摘されない限り、ある位置および／または関心位置は、それぞれ、任意の種類の位置および／または関心位置であってよい。いくつかの実施形態では、ある位置および／または関心位置は、空間における単一点と同じ小ささであってよい。いくつかの他の実施形態では、ある位置および／または関心位置は、それぞれ、空間における単一点より大きい領域および／または関心領域であってよい。いくつかの実施形態では、ある位置および／または関心位置は、試験員が適切と感じる大きさの３次元領域であってよく、および／または特定の目標を満たすことを所望されてもよい。
【００５６】
いくつかの実施形態では、ある位置と、通信インターフェースのうち１つとの間のチャネルを特性化する段階は、通信インターフェースのうち当該１つの通信インターフェースの導電体をグループに分ける段階と、１度につきグループのうち１つに信号を供給する段階と、グループに信号が供給されている間にグループから放射される妨害波の結果として当該位置に生じる干渉を検出し、その後に当該位置とグループとの間のチャネルを特性する段階とを有する。
【００５７】
いくつかの実施形態では、当該位置と導電体のグループとの間のチャネルは、信号がグループに供給されることで当該関心位置で検出された干渉に少なくとも部分的に基づいて、チャネルの電力遅延プロファイル（ＰＤＰ）、平均電力についてのその他の統計的尺度、または挙動についての統計的尺度を推定することにより特性化される。
【００５８】
いくつかの実施形態では、各グループは、同じ数の導電体を有する。いくつかの実施形態では、各グループの導電体の数は２個である（１対の導電体と呼ばれる場合もある）。
【００５９】
いくつかの実施形態では、信号は、ゴーレイ符号化信号である。グループにおける導電体の数が２個に等しい場合、第１ゴーレイ符号化信号がグループの第１導電体に供給され、第２ゴーレイ符号化信号がグループの第２導電体に供給される。いくつかの実施形態では、ゴーレイ符号化信号は、いくつかの実施形態に係る、ゴーレイ相補符号のチャネルサウンディング特性を表したものである、図５に示す特性を有してよい。いくつかの実施形態によると、ゴーレイ相補符号（ＧＣＣ）は、いくつかの興味深い相互相関特性を持つ、必ずしも直交しないシーケンスのセットであり、ＡおよびＢをゴーレイ相補符号と仮定すると、
【数１】
0005507758.tif 000002
として表され、ＲＸは符号Ｘの自己相関を表し、Ｎはシーケンスの長さであり、δ（ｎ）はデルタ関数であり、ｎは時間インデックスを表す。いくつかの実施形態では、このシーケンスの対を生成する簡単な方法はないが、８ビット長の符号のセットを、８ビット長のゴーレイ相補符号のリストとして表１に示しており、より大きいＧＣＣを生成するべく使用することができる。
【表１】
0005507758.tif 000003
いくつかの実施形態では、より大きい符号は以下のようにして生成することができる。第１シーケンスとして[ＡＢ]を、次に第２として[Ａ−Ｂ]を考える。
【００６０】
図６は、いくつかの実施形態に係る、ゴーレイ符号化信号とともに上記を示すグラフ表示６００である。
【００６１】
図６を参照すると、いくつかの実施形態では、通信インターフェース６０２、つまり、ＤＤＲ３バスもしくはその他の通信インターフェースは、複数の導電体、つまり、導電体６０２、６０４、６０６、および６０８を有する。複数の導電体は、グループに、たとえば６１０および６１２に分けてよい。第１信号、つまりＧＯＬＡＹＡもしくはその他の信号が、グループ内の第１導電体６０２に供給されてよい。第２信号、つまりＧＯＬＡＹＢもしくはその他の信号が、グループ内の第２導電体６０４に供給されてよい。
【００６２】
いくつかの実施形態では、送信機６１３を用いて信号を供給してよい。いくつかの実施形態では、送信機６１３は、導電体のグループに電気的に接続されている。いくつかの実施形態では、送信機６１３は、複数の送信機、たとえば６１３Ａおよび６１３Ｂを含んでよい。いくつかの実施形態では、送信機６１３は、システム１００内に配置される。いくつかの実施形態では、送信機６１３は、集積回路パッケージ内、たとえば、第１集積回路パッケージ１０２Ａもしくは第２集積回路パッケージ１０２Ｂ内に配置される。いくつかの実施形態では、送信機６１３は、システム１００内、および／または、第１集積回路パッケージ１０２Ａもしくは第２集積回路パッケージ１０２Ｂ内に、回路を有してよい。
【００６３】
グループに供給された信号によって、異なる位置で異なる特性を持ちうる干渉６１４が発生しうる。干渉は、１つ以上の関心位置、たとえば位置６１６で検出されうる。グラフ６２０は、いくつかの実施形態において、位置６１６で検出されうる干渉を表す波形６２２を有する。
【００６４】
いくつかの実施形態では、受信機６２３を用いて、位置６１６で干渉を検出してよい。いくつかの実施形態では、受信機は、近接場走査アンテナ（ＮＦＳ）であってよい。いくつかの実施形態では、受信機６２３は、複数の受信機、たとえば６２３Ａおよび６２３Ｂを含んでよい。
【００６５】
受信機６２３は、当該位置に配置されても、されなくてもよい。したがって、いくつかの実施形態では、受信機６２３は、位置６１６に配置されてよい。いくつかのその他の実施形態では、受信機６２３は、位置６１６に配置されなくてよい。
【００６６】
いくつかの実施形態では、位置６１６と受信機６２３とは、システム１００内に位置付けられる。いくつかの実施形態では、位置６１６および受信機６２３は、集積回路パッケージ内、たとえば、第１集積回路パッケージ１０２Ａもしくは第２集積回路パッケージ１０２Ｂ内に配置される。いくつかの実施形態では、受信機は、システム１００内、および／または第１集積回路パッケージ１０２Ａもしくは第２集積回路パッケージ１０２Ｂ内に、回路を有してよい。
【００６７】
その後、位置６１６とグループ６１０との間のチャネル、たとえば６２４を、信号がグループに供給されることで関心位置で検出された干渉に少なくとも部分的に基づいて、チャネル電力遅延プロファイル（ＰＤＰ）、平均電力についてのその他の統計的尺度、または挙動についての統計的尺度を推定することにより特性化してよい。グラフ６２６は、推定されたチャネル電力遅延プロファイル（ＰＤＰ）を表す波形６２８を有する。
【００６８】
信号がグループに供給されることで関心位置で検出された干渉に少なくとも部分的に基づき、変換６３０を用いて、推定チャネル電力遅延プロファイル（ＰＤＰ）を生成してよい。
【００６９】
いくつかの実施形態では、通信インターフェース６０２に含まれる導電体の各グループにつき、また、その他の各通信インターフェースに含まれる導電体の各グループにつき、上記を繰り返してよい。
【００７０】
たとえば、いくつかの実施形態では、信号は、第１対の導電体６０４−６０６から最終的に除去し、第２対の導電体６０６−６０８に供給してよい。第２対の導電体６０６−６０８上の信号によって、同じく異なる位置で異なる特性を持ちうる干渉が発生する可能性があり、同じくこれら１つ以上の位置、たとえば位置６１６で検出されうる。いくつかの実施形態では、複数の通信インターフェースのそれぞれに含まれる全対の導電体に信号が供給され、結果として発生する干渉が１つ以上の関心位置、たとえば位置６１６で検出されるまで、これを繰り返してよい。
【００７１】
いくつかの実施形態では、所定の対の導電体に関して位置６１６で検出される干渉は、当該対の導電体に供給される信号、および当該対の導電体と位置６１６との間に存在するチャネルの特性に、少なくとも部分的に依存する。
【００７２】
たとえば、第１対の導電体６１０に関して位置６１６で検出される干渉は、これら対の導電体に供給される信号、および第１対の導電体６１０と位置６１６との間のチャネル６２４の特性に、少なくとも部分的に依存する。
【００７３】
同様に、いくつかの実施形態では、第２対の導電体６１２に関して位置６１６で検出される干渉は、これら対の導電体に供給される信号、および第２対の導電体６１２と位置６１６との間のチャネル６４０の特性に、少なくとも部分的に依存する。
【００７４】
一見すると、チャネル６２４および６４０は、互いに全く同じに見えるが、いくつかの実施形態では、これら２つが互いに完全には同じにならないよう相違があってよい。いくつかの実施形態では、位置６１６は、複数の通信インターフェースに含まれる各対の導電体ごとに異なるチャネルを有してよい。
【００７５】
図７は、いくつかの実施形態に係る、複数の行７０１から７０９および列７１１から７１３に配置された複数のセルを有する表７００を示す。
【００７６】
表７００の各セルは、信号が特定の導電体のグループに供給されることで位置６１６で検出された干渉を示す情報Ｒｘ１からＲｘ２７を含む。たとえば、表７００の第１セルは、通信インターフェース６０２の導電体の第１グループ６１０に信号が供給されることにより位置６１６で検出されたであろう干渉（たとえば、波形６２２を参照）を示す情報Ｒｘ１を含む。表７００の第２セルは、通信インターフェース６０２の導電体の第２グループ６１２に信号が供給されることにより位置６１６で検出されたであろう干渉を示す情報Ｒｘ２を含む。第３セル以降も第１セル及び第２セルと同様である。
【００７７】
図７は、いくつかの実施形態に係る、複数の行７２１から７２９および列７３１から７３３に配置された複数のセルを有する表７２０も示す。
【００７８】
表７２０の各セルは、位置６１６と特定の導電体のグループとの間のチャネルの特性化を示す情報ＰＤＰ１からＰＤＰ２７を含む。たとえば、表７２０の第１セルは、位置６１６と、通信インターフェース６０２の導電体の第１グループ６１０との間のチャネル（たとえば、チャネル６２４）の特性化を示す情報ＰＤＰ１を含む。表７００の第２セルは、位置６１６と、通信インターフェース６０２の導電体の第２グループ６１０との間のチャネルの特性化を示す情報ＰＤＰ２を含む。第３セル以降も第１セル及び第２セルと同様である。
【００７９】
いくつかの実施形態では、表７２０の各セルの特性化、たとえばＰＤＰは、干渉に、たとえば表７００の対応セルのＲｘに変換６３０を適用することにより生成される。
【００８０】
いくつかの実施形態では、ある位置と各通信インターフェースとの間のチャネルを特性化する段階は、各通信インターフェースの導電体をグループに分ける段階と、１度につきグループのうち１つに信号を供給し、グループに信号が供給されている間にグループから放射される妨害波の結果として当該位置で発生する干渉を、各グループについて検出し、その後、当該位置とグループとの間のチャネルを特性化する段階とを有する。
【００８１】
いくつかの実施形態では、当該位置と導電体のグループとの間のチャネルは、信号がグループに供給されることにより当該関心位置で検出された干渉に少なくとも部分的に基づいて、チャネル電力遅延プロファイル（ＰＤＰ）、平均電力についてのその他の統計的尺度、または挙動についての統計的尺度を推定することにより特性化される。
【００８２】
再び図４を参照すると、４０４で、方法は、複数の通信インターフェースのそれぞれについて、通信インターフェースに信号を供給し、信号が通信インターフェースに供給されている間に複数の通信インターフェースから放射される妨害波の結果として、当該位置で発生する干渉を検出する段階をさらに備える。いくつかの実施形態では、１度につき、１つの通信インターフェースに信号が供給され、当該１つの通信インターフェースから、結果として発生する干渉が検出される。
【００８３】
いくつかの実施形態では、通信インターフェースの各導電体に異なる信号が供給される。いくつかの実施形態では、通信インターフェースに供給される信号は、低い相互相関特性を有する信号である。いくつかの実施形態では、通信インターフェースに供給される信号は、自己相関特性も有する。いくつかの実施形態では、通信インターフェースに供給される信号は、ゴールド符号化信号である。いくつかの実施形態では、ゴールド符号化信号は、図８Ａに示す特性を有する。
【００８４】
図８Ａを参照すると、グラフ表示８００に示すように、いくつかの実施形態では、ゴールド符号化信号は、複数のゴールド符号化信号（たとえば、ゴールド符号番号１から１６で表される）を含んでよく、それぞれは、高い自己相関（自己との比較）および低い相互相関（複数のゴールド符号化信号のうちその他の各信号との比較）を有する。いくつかの実施形態では、複数のゴールド符号化信号は、均一に高い自己相関および均一に低い相互相関を有する。
【００８５】
いくつかの実施形態では、ゴールド符号化信号は、周知の最大長線形フィードバックシフトレジスタ（ＬＦＳＲ）シーケンスの構造８５０を示す図８Ｂにしたがって、生成される。
【００８６】
図８Ｂを参照すると、最大長シーケンス（ＭＬＳ）は、定義によれば、所定のシフトレジスタ｛ａｋ｝により生成できる最大の符号、または、所定のＬＦＳＲ長Ｋを持つ遅延要素である。通常、シフトレジスタのコネクタは、ｐｏｌｙｎｏｍの係数｛ｃｋ｝により記述される。全てのＬＦＳＲシーケンスが、ＬＦＳＲ自身の長さに依存する、２Ｋ−１という周期性を示す。ＭＬＳに含まれる１と０の数はほぼ等しく、その自己相関はＮδ（ｎ）であることを証明することができる。Ｎは、ＭＬＳの長さであり、δ（・）は、ディラックのデルタ関数を表す。
【００８７】
自己相関は、シーケンスと、その位相シフトしたレプリカとの間の対応度である。この特徴的な自己相関は、ＣＤＭＡ等のスペクトル拡散（ＳＳ）スキームにおいて非常に有利に用いられており、同期確率の誤りが最も低い符号シーケンスを選択する際に、最も重視される。上記の特性により、ＭＬＳは、Ｎが大きいとき、純粋なランダム符号からほぼ識別不能である。
【００８８】
いくつかの実施形態では、２つの符号の相互相関も、同様に重要である。相互相関は、２つの異なる符号間の一致の尺度である。ＭＬＳは、相互相関に影響されないわけではなく、むしろ相互相関値が大きい場合がある。ＭＬＳの相互相関の下界は、
【数２】
0005507758.tif 000004
である。
【００８９】
いくつかの実施形態では、ＳＳ技術設計者の目的は、拡散符号もしくは波形のセットを見つけて、相互干渉がほとんど存在しないように、可能な限り多くの信号を周波数帯域に拡散できるようにすることである。ゴールド符号は、より多くのシーケンスを供給することができるので、便利である。ゴールド符号は、所定の生成器に利用可能な符号のセットのうちから選択され、それらの相互相関は均一であり有界である。
【００９０】
いくつかの実施形態では、ゴールド符号構造は、長さがＮの好ましい２対のＭＬＳに依存する。ＭＬＳをＡと表し、第２ＭＬＳをＢと表すとする。２Ｋ−１個のゴールド符号を、１度につき１回、シーケンスＡと、シフトさせたＢとを加算することにより構築する。任意のＧＣの相互相関値は、｛−１，２Ｎ−１｝のセットにある。図Ｘの１５ビット長の例を参照。
【００９１】
図９は、いくつかの実施形態に係る、通信インターフェース６０２およびゴールド符号化信号を用いる方法４００の一部４０４示すグラフ表示９００である。
【００９２】
図９を参照すると、いくつかの実施形態では、通信インターフェースの各導電体に異なるゴールド符合化信号を供給してよい。したがって、第１信号、つまりＧＯＬＤＡ、またはその他の信号を、通信インターフェースの第１導電体６０２に供給してよい。第２信号、つまりＧＯＬＤＢ、またはその他の信号を、通信インターフェースの第２導電体６０４に供給してよい。第３信号、つまりＧＯＬＤＣ、またはその他の信号を、通信インターフェースの第３導電体６０６に供給してよい。第４信号以降も第１信号から第３信号と同様である。
【００９３】
信号により、異なる位置で異なる特性を持ちうる干渉９１４が発生する場合がある。干渉は、１つ以上の関心位置、たとえば位置６１６で検出してよい。グラフ９２０は、いくつかの実施形態に係る、位置６１６で検出されうる干渉を表す波形９２２を有する。
【００９４】
再び図４を参照すると、方法は、４０６で、信号が通信インターフェースに供給されている間、通信インターフェースから放射される妨害波の結果、当該位置で発生しうる干渉の推定値を、当該位置と通信インターフェースとの間のチャネルの特性化に少なくとも部分的に基づいて、複数の通信インターフェースのそれぞれについて、決定する段階をさらに備えてよい。
【００９５】
いくつかの実施形態では、信号が通信インターフェースに供給されている間、通信インターフェースから放射される妨害波の結果、当該位置で発生しうる干渉の推定値を決定する段階は、通信インターフェースに供給される信号を表す情報（たとえば、図８Ａ）と、当該位置と通信インターフェースとの間のチャネルの特性化（たとえば、図７、表７２０、列７３１）とに基づいて、コンボリューションを決定する段階を有する。
【００９６】
再び図４を参照すると、方法は、４０８で、複数の通信インターフェースのそれぞれについて、当該位置で発生しうる干渉の推定値を、当該位置で発生して検出された干渉と比較する段階をさらに備えてよい。
【００９７】
いくつかの実施形態では、この段階は、当該位置で発生しうる干渉の推定値と、当該位置で発生して検出された干渉との相関の程度を決定する段階を有する。いくつかの実施形態では、相関の尺度は、当該位置で発生しうる干渉の推定値と、当該位置で発生して検出された干渉とに基づいてコンボリューションを決定することにより決定してよい。いくつかの実施形態では、相関の程度が最大である通信インターフェースが、当該位置で発生する干渉が最大量となる通信インターフェースである。
【００９８】
方法は、４１２で、関心位置で望ましくない量の干渉を発生させる通信インターフェースおよび／または通信インターフェースの１つ以上の導電体を特定する段階をさらに備えてよい。いくつかの実施形態では、この段階は、推定値と検出された干渉との相関の程度が最大である通信インターフェースを特定する段階を有してよい。いくつかの実施形態では、通信インターフェースは、ある関心位置で、最大量（もしくは、複数の最大量のうち少なくとも１つの最大量）の干渉を発生させる場合がある。いくつかの実施形態では、通信インターフェースは、所定の関心位置で、許容不可量の干渉を発生させる場合がある。
【００９９】
いくつかの実施形態では、このような発生源を特定した後、干渉を軽減させる対策を講じてよく、それによりシステム性能が１つ以上の点で向上するであろう。さらに、発生源を特定して干渉を軽減することができれば、システム内の１つ以上のコンポーネント間の間隔を狭めることが可能になり、システムの１つ以上の全体寸法を減少させることが可能となり、および／または、計算サブシステムおよび通信サブシステムの最適共存をすべて、容積を持って規定される形状（たとえば、モバイルデバイス）内で実現するべくシステムを最適化することが可能となるかもしれない。
【０１００】
方法は、４１４で、比較に部分的に応答して、１つ以上のシステムの設計を修正する段階をさらに備えてよい。いくつかの実施形態では、この段階は、１つ以上の集積回路パッケージを備えるシステムを修正する段階を有する。いくつかの実施形態では、この段階は、これら１つ以上の集積回路パッケージのうち１つ以上を修正する段階を有する。
【０１０１】
いくつかの実施形態によると、干渉、ＣＩＲ、およびチャネルＰＤＰは、時間および空間に依存しており、空間−時間干渉信号の特定も可能である。
【０１０２】
いくつかの実施形態では、システム１００が備えるコンポーネントの数は、図示されるよりも増減してよい。
【０１０３】
いくつかの実施形態では、方法４００と関連付けて記載された情報のいくつか、または全ての部分は、１つ以上の記憶デバイスに記憶される。
【０１０４】
いくつかの実施形態では、方法４００の１つ以上の部分をプロセッサにより実行してよい。
【０１０５】
いくつかの実施形態では、コンピュータ可読記憶媒体に、プロセッサにより実行されると、方法４００の１つ以上の部分が実行される命令を格納してよい。
【０１０６】
図１０は、いくつかの実施形態に係る装置１０００のブロック図である。いくつかの実施形態では、装置は、いくつかの実施形態に係る所定の関心位置で、最大量（もしくは、複数の最大量のうち少なくとも１つの最大量）、許容不可量、および／または、単に望ましくない量の干渉を発生させる通信インターフェースを特定するのに用いられてよい。
【０１０７】
図１０を参照すると、装置は、特性化ユニット１００２、検出ユニット１００４、推定ユニット１００８、および比較ユニット１００８を備えてよい。いくつかの実施形態では、特性化ユニット１００２、検出ユニット１００４、推定ユニット１００８、および比較ユニット１００８は、方法４００の部分４０２、４０４、４０６、および４０８をそれぞれ実行してよい。
【０１０８】
特性化ユニット１００２は、それぞれが、ある位置と、複数の通信インターフェースのうち１つとの間のチャネルである複数のチャネルを特性化してよい。
【０１０９】
いくつかの実施形態では、特性化ユニット１００２は、複数の通信インターフェースを定義する情報、インターフェースの導電体をグループに分ける情報、１度につきグループのうちの１つに供給された信号を示す情報、および信号がグループに供給されている間にグループから放射された妨害波の結果として当該位置で発生して検出された干渉を示す情報を受信する。特性化ユニット１００２は、その後、受信した情報に少なくとも部分的に基づいて、複数のチャネルを特性化してよい。
【０１１０】
いくつかの実施形態では、特性化ユニット１００２は、信号がグループに供給されることで当該関心位置で検出された干渉に少なくとも部分的に基づいて、チャネル電力遅延プロファイル（ＰＤＰ）、平均電力についてのその他の統計的尺度、または挙動についての統計的尺度を推定することにより、当該位置と導電体のグループとの間のチャネルを特性化する。
【０１１１】
いくつかの実施形態では、各グループは、同数の導電体を含む。いくつかの実施形態では、各グループの導電体の数は、２個である（１対の導電体と呼ばれる場合もある）。
【０１１２】
いくつかの実施形態では、信号は、ゴーレイ符号化信号である。グループの導電体の数が２に等しい場合、第１ゴーレイ符号化信号をグループの第１導電体に供給し、第２ゴーレイ符号化信号をグループの第２導電体に供給してよい。いくつかの実施形態では、ゴーレイ符号化信号は、いくつかの実施形態に係る、ゴーレイ相補符号のチャネルサウンディング特性を表したものである、図５に示す特性を有してよい。
【０１１３】
いくつかの実施形態では、特性化ユニット１００２は、妨害波（ｅｍｉｓｓｉｏｎｓ）を発生させることとなる信号を送信する送信機に連結されてよい。いくつかの実施形態では、特性化ユニット１００２は、信号を送信機に供給してよい。いくつかの実施形態では、送信機は、送信機６１３と、同一および／または類似であってよい。
【０１１４】
いくつかの実施形態では、特性化ユニット１００２は、グループに信号が供給されている間に、グループから放射される妨害波の結果として当該位置で発生する干渉を検出する検出器に連結されてよく、および／または、検出器を有してよい。いくつかの実施形態では、検出器は、検出器６２３と、同一および／または類似であってよい。
【０１１５】
上記したように、いくつかの実施形態では、特性化ユニット１００２は、グループに信号が供給されることで関心位置で検出された干渉に少なくとも部分的に基づいて、チャネルの電力遅延プロファイル（ＰＤＰ）、平均電力についてのその他の統計的尺度、または挙動についての統計的尺度を推定することにより、チャネルを特性化してよい。グラフ６２６は、一実施形態に係る、推定されたチャンネルの電力遅延プロファイル（ＰＤＰ）を表す波形６２８を有する。いくつかの実施形態では、特性化ユニット１００２は、信号がグループに供給されることで関心位置で検出された干渉に少なくとも部分的に基づいて、変換を用いて、推定のチャネル電力遅延プロファイル（ＰＤＰ）を生成する。いくつかの実施形態では、変換は、変換６３０と同一および／または類似であってよい。
【０１１６】
いくつかの実施形態では、特性化ユニット１００２は、通信インターフェース６０２の導電体の各グループにつき、また、その他の各通信インターフェースの導電体の各グループにつき、上記を繰り返してよい。
【０１１７】
検出ユニット１００４は、通信インターフェースに信号が供給されている間に通信インターフェースから放出される妨害波の結果として当該位置で発生する干渉を、複数のインターフェースのそれぞれについて検出してよい。いくつかの実施形態では、１度につき、１つの通信インターフェースに信号を供給し、当該１つの通信インターフェースから、干渉を検出してよい。
【０１１８】
いくつかの実施形態では、検出ユニット１００４は、検出ユニット１００４により検出される妨害波を発生することとなる信号を送信する送信機に連結されてよい。いくつかの実施形態では、検出ユニット１００４は、送信機に信号を供給してよい。いくつかの実施形態では、送信機は、送信機６１３と、同一および／または類似であってよい。
【０１１９】
いくつかの実施形態では、検出ユニット１００４は、グループに信号が供給されている間にグループから放射される妨害波の結果として当該位置で発生する干渉を検出する検出器に連結されてよく、および／または、検出器を有してよい。いくつかの実施形態では、検出器は、検出器６２３と、同一および／または類似であってよい。
【０１２０】
いくつかの実施形態では、通信インターフェースの各導電体に異なる信号が供給される。いくつかの実施形態では、通信インターフェースに供給される信号は、低い相互相関特性および／または高い自己相関特性を持つ信号である。いくつかの実施形態では、通信インターフェースに供給される信号は、ゴールド符合化信号である。いくつかの実施形態では、ゴールド符合化信号は、図８Ａに示す特性を有してよい。いくつかの実施形態では、ゴールド符合化信号は、図８Ｂにしたがって生成される。
【０１２１】
いくつかの実施形態では、図９に示すのと同一および／または類似の方法で、信号を供給してよく、干渉を検出してよい。たとえば、いくつかの実施形態では、通信インターフェースの各導電体に、異なるゴールド符合化信号を供給してよい。信号により、異なる位置で異なる特性を持ちうる干渉９１４が発生し得る。干渉は、１つ以上の関心位置、たとえば、位置６１６で検出してよい。グラフ９２０は、いくつかの実施形態に係る、位置６１６で検出されうる干渉を表す波形９２２を有する。
【０１２２】
推定ユニット１００６は、通銀インターフェースに信号が供給されている間に、通信インターフェースから放射される妨害波の結果として、当該位置で発生しうる干渉の推定値を、複数の通信インターフェースのそれぞれについて、決定してよい。
【０１２３】
いくつかの実施形態では、推定ユニット１００６は、通信インターフェースに供給される信号を示す情報（たとえば、図８Ａ）を受信し、当該位置と通信インターフェースとの間のチャネルの特性化（たとえば、図７、表７２０、列７３１）をさらに受信してよい。推定ユニット１００６は、その後、受信した情報に少なくとも部分的に基づいて、推定値を決定してよい。いくつかの実施形態では、推定ユニット１００６は、通信インターフェースに供給される信号を示す情報（たとえば、図８Ａ）と、当該位置と通信インターフェースとの間のチャネルの特性化（たとえば、図７、表７２０、列７３１）とのコンボリューションに基づいて、推定値を決定する。
【０１２４】
比較ユニット４００８は、複数の通信インターフェースのそれぞれについて、当該位置で発生しうる干渉の推定値を、当該位置で発生して検出された干渉と比較してよい。いくつかの実施形態では、比較には、当該位置で発生しうる干渉の推定値と、当該位置で発生して検出された干渉との相関の程度を決定することが含まれる。いくつかの実施形態では、相関の程度は、当該位置で発生しうる干渉の推定値と、当該位置で発生して検出された干渉とに基づいて、コンボリューションを決定することにより、決定してよい。
【０１２５】
いくつかの実施形態では、比較ユニット１００８は、関心位置において、望ましくない量の干渉を発生させる通信インターフェースおよび／または通信インターフェースの１つ以上の導電体を特定してよい。いくつかの実施形態では、この特定において、推定値と検出された干渉との相関の程度が最大である通信インターフェースを特定してよい。いくつかの実施形態では、その通信インターフェースは、関心位置において最大量（もしくは、複数の最大量のうち少なくとも１つの最大量）の干渉を発生させ、および／または、所定の関心位置において許容不可量の干渉を発生させうる。
【０１２６】
別々に図示されてはいるが、いくつかの実施形態では、特性化ユニット１００２、検出ユニット１００４、推定ユニット１００８、および比較ユニット１００８のうち１つ以上を１つのユニットの組み合わせてよい。
【０１２７】
いくつかの実施形態では、特性化ユニット１００２、検出ユニット１００４、推定ユニット１００８、および／または比較ユニット１００８により受信および／または生成される情報のうちいくつか、または全ての部分を、１つ以上の記憶デバイスに格納してよい。いくつかの実施形態では、特性化ユニット１００２、検出ユニット１００４、推定ユニット１００８、および／または比較ユニット１００８により受信および／または生成される情報のうちいくつか、または全ての部分を、特性化ユニット１００２、検出ユニット１００４、推定ユニット１００８、および／または比較ユニット１００８により、それぞれ記憶してよい。
【０１２８】
本明細書に開示された方法、装置、システム、およびコンピュータ可読媒体は、システム１００等のシステムと関連した使用に限定されない。したがって、システム１００は２つの集積回路パッケージと回路基板とを備えるが、本明細書に開始された方法、装置、システム、およびコンピュータ可読媒体は、このタイプのシステムと関連した使用に限定されない。
【０１２９】
図１１は、いくつかの実施形態に係るアーキテクチャ１１００のブロック図である。いくつかの実施形態では、本明細書に開示されたシステムのうち１つ以上（もしくは、その部分）、本明細書に開示された装置（もしくは、その部分）、および／または、本明細書に開示されたデバイスのうち１つ以上）もしくは、その部分）は、アーキテクチャ１１００（もしくは、その部分）と同一および／または類似のアーキテクチャを有してよい。いくつかの実施形態では、本明細書に開示された方法のうち１つ以上（もしくは、その部分）は、アーキテクチャ１１００（もしくは、その部分）と同一および／または類似のアーキテクチャを有するシステム、装置、および／またはデバイスにより実行してよい。
【０１３０】
図１１を参照すると、いくつかの実施形態では、アーキテクチャ１１００は、通信デバイス１１０２、入力デバイス１１０３、出力デバイス、１１０４、および記憶デバイス１１０６に連結されたプロセッサ１１０１を備える。
【０１３１】
いくつかの実施形態では、プロセッサ１１０１は、本明細書に開示された１つ以上の機能の１つ以上の部分、および／または１つ以上の方法の１つ以上の部分を提供もしくは結果としてもたらすべく、プロセッサ実行可能なプログラムコードを実行してよい。いくつかの実施形態では、プロセッサ１１０１は、１つ以上のＩＮＴＥＬ（登録商標）社製のＰｅｎｔｉｕｍ（登録商標）プロセッサを含んでよい。
【０１３２】
通信デバイス１１０２を用いて、その他のデバイスおよび／またはシステムとの通信を促進してよい。いくつかの実施形態では、通信デバイス１１０２は、ネットワークへのイーサネット（登録商標）型および／またはその他の型の接続を有してよく、装置１１００はそれを介して情報を受信および／または送信してよい。
【０１３３】
入力デバイス１１０３を用いて情報を入力してよい。いくつかの実施形態では、入力デバイス１１０３は、キーボード、キーパッド、トラックボール、タッチパッド、マウスもしくはその他のポインティングデバイス、マイク、ノブもしくはスイッチ、赤外線（ＩＲ）ポート、および／またはコンピュータ媒体読み出し装置を含んでよい。
【０１３４】
出力デバイス１１０４を用いて情報を出力してよい。いくつかの実施形態では、出力デバイス１１０４は、ＩＲポート、ドッキングステーション、ディスプレイ、スピーカー、および／またはプリンタを含んでよい。
【０１３５】
記憶デバイス１１０６は、１つ以上のプログラム１１１０から１１１２、および／またはアーキテクチャ１１００の動作用のその他の情報を記憶してよい。いくつかの実施形態では、１つ以上のプログラムおよび／またはその他の情報は、１つ以上のオペレーティングシステム、１つ以上のデータベース管理システム、および／または、アーキテクチャ１１００の動作用のその他のアプリケーションを含んでよい。いくつかの実施形態では、１つ以上のプログラム１１１０から１１１２は、本明細書に記載される１つ以上の機能の１つ以上の部分、および／または、１つ以上の方法の１つ以上の部分を提供するべくプロセッサ１１０１により実行される１つ以上の命令を含んでよい。いくつかの実施形態では、１つ以上のプログラムおよび／またはその他の情報は、１つ以上のデータベース１１１４から１１１６を含んでよい。
【０１３６】
いくつかの実施形態では、記憶デバイス９０６は、たとえば、磁気記憶デバイス（たとえば、磁気テープおよび／またはハードディスクドライブ）、光記憶デバイス、および／または、ランダムアクセスメモリ（ＲＡＭ）デバイスおよび読み出し専用メモリ（ＲＯＭ）デバイス等の半導体記憶デバイス等の１つ以上の記憶デバイスを含んでよい。
【０１３７】
いくつかの実施形態では、本明細書に開示された１つ以上の実施形態の１つ以上の部分を、システム、方法、装置、および／またはコンピュータ可読記憶媒体に組み込んでよい。コンピュータ可読記憶媒体は、プロセッサにより実行されると、本明細書に記載された実施形態のいずれかに係る処理が実行されることとなる命令を記憶してよい。
【０１３８】
別段指摘されない限り、通信インターフェースは、任意の種類の通信インターフェースであってよい。いくつかの実施形態では、複数の通信インターフェースのうち１つ以上は、バスおよび／または配線（ｉｎｔｅｒｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ）（たとえば、有線配線（ｗｉｒｅｄ  ｃｏｎｎｅｃｔｉｏｎ））である。しかし、いくつかの実施形態では、通信インターフェースのうち１つ以上は、バスおよび／または有線配線に限定されない。
【０１３９】
別段指摘されない限り、ある位置および／または関心位置は、それぞれ、任意の種類の位置および／または関心位置であってよい。いくつかの実施形態では、ある位置および／または関心位置は、空間における単一点と同じ小ささであってよい。いくつかの実施形態では、ある位置および／または関心位置は、それぞれ、空間における単一点よりも大きい領域および／または関心領域であってよい。いくつかの実施形態では、ある位置および／または関心位置は、試験員が適切と感じる大きさの３次元領域であってよく、および／または特定の目標を満たすことを所望されてもよい。
【０１４０】
別段指摘されない限り、プロセッサは任意の種類のプロセッサであってよい。たとえば、プロセッサは、プログラム可能もしくはプログラム不可能、汎用もしくは専用、専用もしくは非専用、分散型もしくは非分散型、共有型もしくは非共有型、および／またはこれらを任意に組み合わせたものであってよい。プロセッサは、ハードウェア、ソフトウェア、ファームウェア、および／またはこれらを任意に組み合わせたものを含んでよいが、これらに限定されない。ハードウェアは、既製の集積回路、カスタムメイドの集積回路、および／またはこれらを任意に組み合わせたものを含んでよいが、これらに限定されない。いくつかの実施形態では、プロセッサはマイクロプロセッサであってよい。ソフトウェアは、たとえば、磁気もしくは光ディスク、磁気もしくは光テープ、ＣＤ−ＲＯＭ、ＤＶＤ、ＲＡＭ、ＥＰＲＯＭ、ＲＯＭ、またはその他の半導体メモリ等のコンピュータ可読媒体に格納可能な、および／または、格納された命令を含んでよいが、これに限定されない。プロセッサは、連続信号、周期的にサンプルされた信号、および／またはこれらを任意に組み合わせたものを用いてよい。プロセッサが分散型である場合、プロセッサの２つ以上の部分は、通信リンクを介して互いに通信してよい。
【０１４１】
また、別段指摘されない限り、通信リンクは、任意の種類の通信リンクであってよく、たとえば、有線（たとえば、導電体、光ファイバーケーブル）、無線（たとえば、音響リンク、電磁リンク、または、これらを任意に組み合わせたもの（たとえば、マイクロ波リンク、衛星リンク、赤外線リンク等を含むがこれらに限定されない））、および／またはこれらを任意に組み合わせたものを含んでよいがこれらに限定されるものではなく、これらは、それぞれ、公用もしくは私用、専用、および／または、共有型（たとえば、ネットワーク）であってよい。通信リンクは、常設の通信リンク（ｐｅｒｍａｎｅｎｔ  ｃｏｍｍｕｎｉｃａｔｉｏｎ  ｌｉｎｋ）であってもなくてもよい。通信リンクは、たとえば、シリアルおよび／またはパラレル形式のアナログおよび／またはデジタル（たとえば、２値のシーケンス、つまりビット列）信号等を含むが、これらに限定されない任意の形態を有する任意の情報をサポートしてよい。情報は、ブロックに分割してもしなくてもよい。ブロックに分割する場合、ブロック当たりの情報量は、予め決定しても、もしくは動的に決定してもよく、および／または、固定的（たとえば、均一）であっても、もしくは可変であってもよい。通信リンクは、１つのプロトコル、または複数のプロトコルの組み合わせを採用してよい。
【０１４２】
さらに、別段指摘されない限り、「データベース」は、１つ以上の関連した、または関連しないデータベースを含んでよい。
【０１４３】
さらに、別段指摘されない限り、データは、任意の種類の情報を含んでよく、任意の形態を持ってよく、および／または任意の形態で記憶されてよい。いくつかの実施形態では、データは、未加工形態、抜粋形態、要約形態、および／または、分析された形態で、記憶されてよい。
【０１４４】
別段指摘されない限り、たとえば、「に応答して」および「に基づいて」等の用語は、２つ以上の事象に応答および／または基づく場合を除外しないよう、それぞれ、「に少なくとも応答して」および「に少なくとも基づいて」を意味するものとする。
【０１４５】
別段指摘されない限り、たとえば、「電気的に接続された」等の用語は、「直接的に電気的に接続された」および／または「間接的に電気的に接続された」を意味するものとする。
【０１４６】
さらに、別段指摘されない限り、たとえば「含む（ｃｏｍｐｒｉｓｅｓ）」、「含む（ｈａｓ）」、「含む（ｉｎｃｌｕｄｅｓ）」等の用語、およびこれらの活用形の全部は、追加的な要素および／または特性を除外しないように、オープンエンド形式であると見なされる。さらに、別段指摘されない限り、たとえば、「ある（ａ）」、「１つの（ｏｎｅ）」、「第１の（ｆｉｒｓｔ）」等の用語は、オープンエンド形式であると見なされ、それぞれ、「ただ１つのある（ｏｎｌｙ  ａ）」、「ただ１つの（ｏｎｌｙ  ｏｎｅ）」、「ただ１つの第１の（ｏｎｌｙ  ａ  ｆｉｒｓｔ）」を意味しない。さらに、別段指摘されない限り、「第１の」という用語は、それによって、「第２の」ものの存在を必要とするものでない。
【０１４７】
本明細書に記載されたいくつかの実施形態は、例示だけを目的としている。特許請求の範囲によってだけ限定される変更および改変により、その他の実施形態を実施してよい。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８Ａ】
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【図８Ｂ】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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