(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の吸引孔が設けられた吸着台上に載置され、前記吸引孔による気体の吸引によって対象物を吸着する吸着用部材であって、
前記吸着台上に載置されるベース部材と、
開口部を有し、前記ベース部材上に着脱可能に載置されるカバー部材であって、前記開口部の内側に前記対象物が載置されるカバー部材と、
前記カバー部材の内周縁に設けられた、前記対象物が当接する少なくとも１つの当接部と、前記カバー部材に設けられた、前記対象物を前記当接部に押し当てることにより、前記当接部との間で前記対象物を保持する保持部材と
を備え、
前記ベース部材は、前記吸引孔による吸引を可能にして前記対象物を吸着する複数の吸着領域を有し、
前記カバー部材は、前記複数の吸着領域のうち少なくとも１つが前記開口部の内側に位置し、その他の前記吸着領域が前記カバー部材によって覆われるように前記ベース部材上に載置され、
前記保持部材は、前記対象物に接触する接触部位を有する接触部と、前記対象物を前記当接部に押し当てる方向に直交する方向において前記接触部の両側の位置で前記ベース部材に固定される複数の固定部と、前記接触部と前記複数の固定部とをそれぞれ接続し、前記対象物を前記当接部に押し当てる方向に伸縮可能な複数の伸縮部とを有し、
前記カバー部材を平面視したとき、前記内周縁は、前記当接部となる複数の直線部分と、所定の円の円周に沿って位置している複数の円弧状部分とを有し、前記複数の直線部分は、第１の直線部分と該第１の直線部分よりも短い第２の直線部分とを有し、前記所定の円の中心点と前記第１の直線部分の中心点とを結ぶ線と、前記所定の円の中心点と前記第２の直線部分の中心点とを結ぶ線とが直角をなしており、前記第１の直線部分の中心点と前記所定の円の中心点とを結ぶ線と、前記所定の円の中心点と前記保持部材の前記接触部位とを結ぶ線とのなす角度は、前記第２の直線部分の中心点と前記所定の円の中心点とを結ぶ線と、前記所定の円の中心点と前記保持部材の前記接触部位とを結ぶ線とのなす角度よりも大きい吸着用部材。
【請求項２】
前記ベース部材は、前記複数の吸引孔による吸引を遮断する１以上の環状の非吸着領域を有し、
前記カバー部材は、前記開口部に接する内周縁が前記非吸着領域上に位置するように、前記ベース部材上に載置される請求項１に記載の吸着用部材。
【請求項３】
前記複数の吸着領域および前記少なくとも１つの非吸着領域は、前記ベース部材を平面視したときに、該ベース部材の内側から外側に向かって交互に配置されている請求項２に記載の吸着用部材。
【請求項４】
前記ベース部材は、前記非吸着領域において、前記対象物の外周部を支持するとともに、前記開口部の前記内周縁を支持する環状の凸部を有する請求項２または請求項３に記載の吸着用部材。
【請求項５】
前記ベース部材は、前記非吸着領域において、前記対象物の外周部を支持する環状の第１凸部と、該第１凸部の外側に設けられた、前記開口部の内周縁を支持する環状の第２凸部とを有する請求項２または請求項３に記載の吸着用部材。
【請求項６】
前記ベース部材の外周部に前記カバー部材の外周部を支持する環状の第３凸部を有する請求項５に記載の吸着用部材。
【請求項７】
前記ベース部材は、吸着領域において、前記対象物を支持する複数の突起を有し、該複数の突起の高さは、前記第１凸部の高さに等しい請求項５または請求項６に記載の吸着用部材。
【請求項８】
前記ベース部材は、前記吸着台に着脱可能に載置される請求項１から請求項７のいずれかに記載の吸着用部材。
【請求項９】
前記ベース部材は、前記吸着台上に載置される側の被載置面が凹状に反っている請求項８に記載の吸着用部材。
【請求項１０】
前記ベース部材は、該ベース部材に対する前記カバー部材の位置決めに用いられる少なくとも１つの凸状の位置決め部材を有し、前記カバー部材は、前記位置決め部材が挿入される貫通孔を有する請求項１から請求項９のいずれかに記載の吸着用部材。
【請求項１１】
複数の前記カバー部材を有し、
該複数のカバー部材は、前記開口部の大きさが異なり、それぞれが前記ベース部材上に載置されたとき、前記開口部の内側に位置する前記吸着領域の数が異なる請求項１から請求項１０のいずれかに記載の吸着用部材。
【請求項１２】
前記ベース部材は、前記吸引孔による吸引を遮断する複数の環状の非吸着領域を有し、前記複数のカバー部材は、それぞれが前記ベース部材上に載置されたとき、前記開口部に接する内周縁が異なる前記非吸着領域上に位置する請求項１１に記載の吸着用部材。
【請求項１３】
複数の吸引孔が設けられた吸着台と、請求項１から請求項１２のいずれかに記載の吸着用部材とを有する吸着装置。
【請求項１４】
請求項１３に記載の吸着装置と、該吸着装置上に載置されて吸着された対象物に光を照射する光源とを有する光照射装置。
【請求項１５】
請求項１３に記載の吸着装置と、該吸着装置上に載置されて吸着された対象物に荷電粒子線を照射する荷電粒子線源とを有する荷電粒子線装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、吸着用部材およびこれを用いた吸着装置、並びに光照射装置および荷電粒子線装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体素子の製造工程において、シリコンからなる半導体ウェハなどの試料（対象物）は、半導体製造装置および半導体検査装置の吸着台上に吸着しながら保持される。対象物を吸着台上に保持する工程には、例えば、対象物を鏡面に研磨する工程、対象物上に形成されたレジストと呼ばれる感光材を光や電子線により部分的に感光させる工程、感光されたレジストを取り除く工程、対象物を検査する工程等がある。また、対象物を保持する吸着台の周囲は、大気、窒素、又は酸素などの気体が存在する。この気体の圧力は、大気圧である1×１０５Ｐａ程度から高真空と呼ばれる１×１０−７Ｐａ程度までの範囲である
。例えば、特許文献１には、対象物を複数の微小な突起で支持しながら吸着台上に吸着して保持する構成が記載されている。
【０００３】
半導体ウェハは、配線の微細化が進む一方で、広面積化している。近年は外径が２００ｍｍ及び３００ｍｍの大きなサイズのウェハが主に用いられている。
【０００４】
一方、近年、半導体レーザを用いた光ディスク若しくはＬＥＤなどの用途に用いられる基板を製造する際にも、半導体素子を製造する際と同様の製造装置が用いられる。この基板を製造するためのウェハの材質は、ＧａＮ若しくはＩｎＧａＮ等の化合物半導体、サファイア、又はＳｉＣ等が選択される。この用途のウェハの外径は、１００ｍｍ程度以下と半導体ウェハに比較して小さい場合がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平９−２８３６０５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
半導体素子を製造する場合と、光ディスク若しくはＬＥＤなどの用途に用いられる基板を製造する場合とで、例えば露光工程等を含む多くの製造工程は共通している。したがって、高面積化した半導体ウェハと、光ディスク若しくはＬＥＤなどの用途に用いられる比較的小さいウェハに対して、同一の半導体製造装置を用いることができれば、用途に応じた異なる半導体製造装置の導入、または半導体製造装置の改造は不要となるため、製造コストが低減できると考えられる。このため、大きさの異なる対象物を保持できる吸着台が求められる。
【０００７】
しかしながら、吸着台には、吸着が想定される対象物のサイズに応じて、複数の吸引孔が設けられており（このように吸着台において吸引孔が設けられている領域を「吸引孔形成領域」ともいう。）、想定されたサイズよりも小さいサイズの対象物が載置されると、その吸引孔の一部が対象物によって覆われずに露出する。すると、吸着の際に、露出した吸引孔により外気が吸引されてしまうという不具合が生じる。この場合には、対象物を安定して吸着し、保持することが困難であった。
【０００８】
よって、吸着台の吸引孔形成領域よりも小さいサイズの対象物を安定して保持すること
が求められている。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の一態様による吸着用部材は、複数の吸引孔が設けられた吸着台上に載置され、前記吸引孔による気体の吸引によって対象物を吸着する吸着用部材であって、前記吸着台上に載置されるベース部材と、開口部を有し、前記ベース部材上に着脱可能に載置されるカバー部材であって、前記開口部の内側に前記対象物が載置されるカバー部材と、前記カバー部材の内周縁に設けられた、前記対象物が当接する少なくとも１つの当接部と、前記カバー部材に設けられた、前記対象物を前記当接部に押し当てることにより、前記当接部との間で前記対象物を保持する保持部材とを備え、前記ベース部材は、前記吸引孔による吸引を可能にして前記対象物を吸着する複数の吸着領域を有し、前記カバー部材は、前記複数の吸着領域のうち少なくとも１つが前記開口部の内側に位置し、その他の前記吸着領域が前記カバー部材によって覆われるように前記ベース部材上に載置され、前記保持部材は、前記対象物に接触する接触部位を有する接触部と、前記対象物を前記当接部に押し当てる方向に直交する方向において前記接触部の両側の位置で前記ベース部材に固定される複数の固定部と、前記接触部と前記複数の固定部とをそれぞれ接続し、前記対象物を前記当接部に押し当てる方向に伸縮可能な複数の伸縮部とを有し、前記カバー部材を平面視したとき、前記内周縁は、前記当接部となる複数の直線部分と、所定の円の円周に沿って位置している複数の円弧状部分とを有し、前記複数の直線部分は、第１の直線部分と該第１の直線部分よりも短い第２の直線部分とを有し、前記所定の円の中心点と前記第１の直線部分の中心点とを結ぶ線と、前記所定の円の中心点と前記第２の直線部分の中心点とを結ぶ線とが直角をなしており、前記第１の直線部分の中心点と前記所定の円の中心点とを結ぶ線と、前記所定の円の中心点と前記保持部材の前記接触部位とを結ぶ線とのなす角度は、前記第２の直線部分の中心点と前記所定の円の中心点とを結ぶ線と、前記所定の円の中心点と前記保持部材の前記接触部位とを結ぶ線とのなす角度よりも大きい。
【００１０】
本発明の一態様による吸着装置は、前記吸着用部材と、複数の吸引孔が設けられた吸着台とを有する。
【００１１】
本発明の一態様による荷電粒子線装置は、前記吸着装置と、前記吸着装置上に載置されて吸着された対象物に荷電粒子線を照射する荷電粒子線源とを有する。
【００１２】
本発明の一態様による光照射装置は、前記吸着装置と、前記吸着装置上に載置されて吸着された対象物に光を照射する光源とを有する。
【発明の効果】
【００１３】
本発明の一態様による吸着用部材および吸着装置によれば、吸着台の吸引孔形成領域よりも小さいサイズの対象物を安定して保持することができる。
【００１４】
本発明の一態様による荷電粒子線装置および光照射装置によれば、吸着台の吸引孔形成領域よりも小さいサイズの対象物に対して精度よく荷電粒子線又は光を照射することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】（ａ）は、本発明の一実施形態に係る吸着用部材を吸着台上に載置し、対象物を吸着用部材に吸着した状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＸＩＢ−ＸＩＢ線部における断面図である。
【図２】吸着台、対象物、および本発明の一実施形態に係る吸着用部材をそれぞれ離間させた状態で示した斜視図である。
【図３】（ａ）は、本発明の一実施形態に係る吸着用部材を吸着台上に載置し、対象物を吸着用部材に吸着した状態を示す平面図、（ｂ）は（ａ）のＸＩＩＩＢ−ＸＩＩＩＢ線部における断面図、（ｃ）は（ｂ）の破線で囲まれた領域ＸＩＩＩＣの部分拡大図である。
【図４】吸着台、対象物、および本発明の一実施形態に係る吸着用部材をそれぞれ離間させた状態で示した斜視図である。
【図５】（ａ）、（ｂ）は、本発明の一実施形態に係る吸着用部材を吸着台上に載置し、対象物を吸着用部材に吸着した状態を示す平面図である。
【図６】本発明の一実施形態に係る吸着用部材を構成する基板の正面図、（ｂ）は（ａ）のＸＶＩＢ−ＸＶＩＢ線位置における断面図、（ｃ）は（ａ）のＸＶＩＣ−ＸＶＩＣ線における部分拡大断面図、（ｄ）は（ａ）のＸＶＩＤ−ＸＶＩＤ線における部分拡大断面図である。
【図７】（ａ）は本発明の一実施形態に係る吸着用部材を構成するカバー部材の正面図、（ｂ）はＸＶＩＩＤ−ＸＶＩＩＤ線部における断面図である。
【図８】（ａ）は本発明の一実施形態に係る吸着用部材を構成するカバー部材に取り付けられる保持部材の正面図、（ｂ）は（ａ）の矢印ＩＶＢ方向からみたときの側面図（下側面図）、（ｃ）は（ａ）の矢印ＩＶＣ方向からみたときの側面図（右側面図）である。
【図９】（ａ）は保持部材の他の構成例を示す平面図、（ｂ）は下側面図、（ｃ）は右側面図である。
【図１０】（ａ）は保持部材の他の構成例を示す平面図、（ｂ）は下側面図、（ｃ）は右側面図である。
【図１１】（ａ），（ｂ）は保持部材の詳細な構成を説明するための平面図である。
【図１２】（ａ），（ｂ）は対象物の端部と保持部材の対象物との接触面との位置関係を示す断面図である。
【図１３】保持部材の他の構成例を示す平面図である。
【図１４】本発明の一実施形態に係る光照射装置および荷電粒子線装置の構成を模式的に示す図である。
【図１５】本発明の一実施形態に係る吸着用部材を用いて、対象物を露光する方法の一例を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下に、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
（第１の実施の形態）
吸着用部材１Ｂは、吸着台２上に半導体ウェハなどの対象物Ｔを吸着する際に用いられる。図１および図２に示すように、吸着用部材１Ｂは、吸着台２上に載置されるベース部材４３と、ベース部材４３上に着脱可能に載置されるカバー部材４４とを備えている。カバー部材４４は、開口部４５を有する。開口部４５の内側には、対象物Ｔが配置される。
【００１７】
吸着台２は、気体を吸引するための吸引孔２ａを有する。これらの吸引孔２ａは、吸着台２上に吸着用部材１Ｂを用いずに吸着されることが想定される対象物のサイズに応じて設けられている。このように吸着台２において複数の吸引孔２ａが設けられている領域を「吸引孔形成領域」ともいう。
【００１８】
ベース部材４３は、吸引孔２ａによる吸引を可能にする吸着領域４６ａ，４６ｂ（これらの吸着領域を区別しないときは、単に吸着領域４６という。）と、吸引孔２ａによる吸引を遮断して、吸引孔２ａによる吸引を不可にする非吸着領域４８とを有している。ベース部材４３は、吸着領域４６ａ，４６ｂにおいて貫通孔１０を有し、非吸着領域４８において貫通孔１０を有していない。吸着領域４６ａは円状であり、吸着領域４６ｂおよび非吸着領域４８は環状である。図２に示すように、中央の吸着領域４６ａの外周に非吸着領域４８が設けられ、非吸着領域４８の外周に吸着領域４６ｂが設けられている。
【００１９】
上述したように、ベース部材４３は、吸着領域４６において、複数の貫通孔１０を有する。対象物Ｔが吸着領域６上に載置されると、吸着台２に設けられた吸引孔２ａおよび貫通孔１０を介して気体が吸引されることにより、対象物Ｔがベース部材４３を介して吸着台２上に吸着される。また、この吸引が中止されると、対象物Ｔが吸着から開放され、対象物Ｔを吸着台２およびベース部材４３から外すことができる。
【００２０】
また、ベース部材４３は、吸着台２に設けられた吸引孔２ａを介して気体が吸引されることによって吸着台２上に吸着され、吸引が中止されると吸着から開放される。このように、ベース部材４３は、吸着力が印加および開放されることにより、吸着台２に対して着脱可能となっている。なお、吸引孔２ａおよび貫通孔１０を通して気体が吸引されると、対象物Ｔとベース部材４３とを吸着台２上に同時に吸着することができる。
【００２１】
カバー部材４４は、開口部４５を有する。カバー部材４４は、平面視したとき、開口部
４５に接する内周縁５４が非吸着領域４８上に位置するようにベース部材４３上に載置される。また、カバー部材４４は、吸着領域４６ａの外側の吸着領域４６ｂを覆っている。そして、対象物Ｔは、吸着領域４６ａを介して吸着台２上に吸着されている。
【００２２】
このように、吸着台２上に複数の吸着領域６と非吸着領域４８とを有するベース部材４３を載置し、さらにベース部材４３上に対象物Ｔの大きさに対応した開口部４５を有するカバー部材４４を載置すれば、カバー部材４４と対象物Ｔとを、ベース部材４３上に非吸着領域４８を隔ててそれぞれ吸着することができる。
【００２３】
以上のように、吸着台２上に対象物Ｔを吸着するとき、複数の吸着領域４６を有するベース部材４３を載置し、さらにベース部材４３上に、複数の吸着領域４６のうち少なくとも１つが開口部４５の内側に位置し、その他の吸着領域４６がカバー部材４４によって覆われるように、カバー部材４４を載置すると、開口部４５の内側にある吸着領域４６上に対象物Ｔが配置されたとき、その対象物Ｔを安定して吸着し、保持することができる。すなわち、本実施の形態による吸着用部材１Ｂを用いると、吸着台２の吸引孔形成領域よりも小さいサイズの対象物Ｔを安定して吸着し、保持することができる。
【００２４】
また、カバー部材４４を外して、ベース部材４３の複数の吸着領域４６を全て覆うように対象物Ｔを配置して、それを吸着し、保持することも可能である。よって、吸着用部材１Ｂを用いることにより、サイズの異なる対象物Ｔをそれぞれ安定して吸着し、保持することができる。
【００２５】
ベース部材４３は、ベース部材４３に対する複数のカバー部材４４の位置決めに用いられる少なくとも２つの凸状の位置決め部材５１ａを有する。また、複数のカバー部材４４は、位置決め部材５１ａに対応する貫通孔５１ｂを有する。図２のカバー部材４４には貫通孔５１ｂが２つある。ベース部材４３に設けられた位置決め部材５１ａは、カバー部材４４の貫通孔５１ｂに挿入される。これにより、ベース部材４３とカバー部材４４との相対的な位置を固定することができる。位置決め部材５１ａと貫通孔５１ｂの数は、図示したようにそれぞれ２個に限定されず、少なくとも１個ずつあればよい。しかし、ベース部材４３とカバー部材４４のより正確な位置決めのためには、２個以上あることが好ましい。なお、位置決め部材５１ａと貫通孔５１ｂの数が１個である場合、それらの形状は、位置決め部材５１ａが貫通孔５１ｂ内で回転しないように、例えば角柱状であることが好ましい。また、ベース部材４３に設けられる、位置決め部材５１ａが挿入される穴は、貫通孔に限らず、位置決め部材５１ａが挿入される凹部を含む穴であってよい。
【００２６】
カバー部材４４は、内周縁５４に設けられた、対象物Ｔが当接する当接部５５ａ，５５ｂを有する。詳細には、開口部４５は貫通孔であるため、内周縁５４は、貫通孔の側壁面に相当し、当接部５５ａ，５５ｂは、その側壁面の一部に設けられた平坦な部分である。また、吸着用部材１Ｂは、対象物Ｔを当接部５５ａ，５５ｂに押し当てる保持部材２８を有する。カバー部材４４は、その表面に凹状の部位４９を有する。保持部材２８は、固定部２８ｂがその凹状部位４９の側壁に固定される。保持部材２８は、対象物Ｔを当接部５５ａ，５５ｂに押し当てて、保持部材２８と当接部５５ａ，５５ｂとの間で対象物Ｔを保持することにより、カバー部材４４の開口部４５内に対象物Ｔを固定する。保持部材２８は、対象物Ｔの外周面を当接部５５ａ，５５ｂに押し当てて、対象物Ｔを固定する。この対象物Ｔの固定は比較的簡単に行うことができるため、吸着台２に対して対象物Ｔの着脱を繰り返す場合であっても、煩雑さが低減される。なお、当接部５５は少なくとも１つあればよい。
【００２７】
保持部材２８は、対象物Ｔを損傷しないように、対象物Ｔよりも硬度の低い材質からなることが好ましい。硬度は、例えば、ビッカース硬度である。ビッカース硬度は、ＪＩＳ
（日本工業規格）Z 2244:2009に基づいて測定される。
【００２８】
また、保持部材２８の材質は、半導体材料であってよく、樹脂または酸化ジルコニウムセラミックスであってもよい。保持部材２８の材質が半導体材料であると、この保持部材２８によって静電気を逃がすことができる。これは、保持部材２８を露光装置内に搬送する可能性がある場合に、特に有用である。また、保持部材２８の材質が樹脂または酸化ジルコニウムセラミックスであると、対象物Ｔがシリコンウェハの場合、保持部材２８が対象物Ｔに接触して摩耗したとしても、その磨耗屑は金属ではないため、対象物Ｔに悪影響が及ぶことを抑制できる。特に、酸化ジルコニウムセラミックスは摩耗しにくいため、対象物Ｔに摩耗屑が付着することを抑制することができる。さらに、保持部材２８は、熱伝導率がよい材質からなることが好ましい。
【００２９】
対象物Ｔがシリコンウェハの場合に、上記条件を満たす材質は、例えば、対象物Ｔがシリコンウェハの場合、ポリカーボネイト樹脂等がある。
【００３０】
なお、開口部４５は、対象物Ｔの形状に合わせて形成される。例えば、対象物Ｔは円形であるとき、開口部４５の形状は円形である。ただし、図２に示すように、対象物Ｔが例えばシリコンウェハの場合、その向きを示すオリエンテーションフラット（以下、「オリフラ」と略す）が存在する。この場合は、開口部４５の内周縁にもオリフラに対応する直線部分が存在してもよい。
【００３１】
なお、ベース部材４３は、非吸着領域４８において、環状封止部６４を有していてもよい。環状封止部６４は、例えば環状壁であり、環状の凸部（本実施の形態では「内側凸部」という。）からなる。この場合、内側凸部に対象物Ｔの外周縁およびカバー部材４４の内周縁５４が載置される。さらに、この場合、ベース部材４３の外周部にも環状壁３５が設けられる。この環状壁３５は、環状の凸部（本実施の形態では「外側凸部」という。）である。そして、この外側凸部に、カバー部材４４の外周縁が載置される。このような構成では、内側凸部とベース部材４３の表面と対象物Ｔの表面（ベース部材４３に対向する表面）とによって囲まれた空間内に存在する気体を、吸引孔２ａおよび貫通孔１０を介して吸引することにより、対象物Ｔを、ベース部材４３を介して吸着台２上に吸着することができる。また、内側凸部と外側凸部とベース部材４３の表面とカバー部材４４の表面（ベース部材４３に対向する表面）とによって囲まれた空間内に存在する気体を、吸引孔２ａおよび貫通孔１０を介して吸引することにより、カバー部材４４を吸着台２上に吸着することができる。ここで、カバー部材４４および対象物Ｔを平坦に支持するために、内側凸部と外側凸部は同じ高さであることが好ましい。
【００３２】
吸着台２に設けられた貫通孔２ｂは、ベース部材４３又は対象物Ｔを載置する際に、突き上げピンが出てくる孔である。例えば、吸着台２上にベース部材４３を載置する場合、貫通孔２ａから突出した突き上げピンにベース部材４３を一旦載せる。その後、突き上げピンを自動的に又は制御して下に移動させて貫通孔２ｂ内に収める。これにより、ベース部材４３が吸着台２上に載置される。
【００３３】
吸着台２は、通常、半導体装置内に設置されている。この吸着台２にベース部材４３等を載置する場合、自動で動くアーム等の搬送用治具によりベース部材４３が吸着台２まで運ばれる。このアームによって何ら損傷を与えることなくベース部材４３を直接吸着台２に載置することは困難であるため、一旦ベース部材４３を突き上げピンに載せてから、その突き上げピンを沈めることにより、ベース部材４３を吸着台２上に載置する。
【００３４】
また、吸着台２の外周部に設けられた環状壁２ｃは、吸着台２上にベース部材４３を載置して吸着を行う際に外部に気体が漏れることを抑制する。本実施の形態では、この環状
壁２ｃと吸着台２とベース部材４３の表面（吸着台２に対向する表面）とによって囲まれた閉ざされた空間を形成することができる。この空間内に存在する気体を、吸着台２に設けられた吸引孔２ａおよび貫通孔１０により吸引することにより、ベース部材４３を吸着台２上に吸着することができる。
【００３５】
（第２の実施の形態）
次に、本発明の第２の実施形態による吸着用部材について説明する。本実施の形態による吸着用部材１Ｃは、吸着台２上に、大きさの異なる複数の対象物Ｔのうちいずれか１つを選択して吸着する際により好適に用いられる。なお、第１の実施の形態と同一の構成には同一の符号を付している。これらの構成の作用効果は同様であるため、説明を省略することがある。
【００３６】
図３から図６に示すように、吸着用部材１Ｃは、吸着台２上に載置されるベース部材４３と、複数の対象物Ｔに対応する複数のカバー部材４４ａ，４４ｂ，４４ｃ（これらのカバー部材を区別しないときは、単にカバー部材４４という。）とを有する。複数のカバー部材４４ａ，４４ｂ，４４ｃは、それぞれベース部材４３上に着脱可能に載置される。複数のカバー部材４４ａ，４４ｂ，４４ｃは、大きさの異なる開口部４５を有する。
【００３７】
なお、対象物Ｔおよび開口部４５の形状は円形である。ただし、図４に示すように、対象物Ｔが例えばシリコンウェハの場合、その向きを示すオリフラが存在する。この場合は、開口部４５の内周縁にもオリフラに対応する直線部分が存在する。
【００３８】
ベース部材４３は、吸引孔２ａによる吸引を可能にする吸着領域４６ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄ（これらの吸着領域を区別しないときは、単に吸着領域４６という。）と、吸引孔２ａによる吸引を遮断して、吸引を不可にする非吸着領域４８ａ，４８ｂ，４８ｃ（これらの非吸着領域を区別しないときは、単に非吸着領域４８という。）とを有している（図４，図６参照）。ベース部材４３は、吸着領域４６ａ，４６ｂにおいて貫通孔１０を有し、非吸着領域４８において、貫通孔１０を有していない。吸着領域４６ａは円形状であり、吸着領域４６ｂ，４６ｃ，４６ｄおよび非吸着領域４８ａ，４８ｂ，４８ｃは環状である。図４および図６に示すように、吸着領域４６と非吸着領域４８は、ベース部材４３を平面視したときに、その内側から外側に向かって交互に存在する。具体的には、中央の吸着領域４６ａの外周に非吸着領域４８ａが設けられ、非吸着領域４８ａの外周に、環状の吸着領域４６ｂが設けられる。以降、吸着領域４６および非吸着領域４８は、ベース部材４３の中心側から外周側に向かって、非吸着領域４８ｂ、吸着領域４６ｃ、非吸着領域４８ｃ、および吸着領域４６ｄの順に配置される。
【００３９】
ベース部材４３は、吸着領域４６において、複数の貫通孔１０を有する。対象物Ｔが吸着領域４６上に載置されると、吸着台２に設けられた吸引孔２ａおよび貫通孔１０を介して気体が吸引されることにより、対象物Ｔがベース部材４３を介して吸着台２上に吸着される。また、この吸引が中止されると、対象物Ｔが吸着から開放され、対象物Ｔを吸着台２およびベース部材４３から外すことができる。
【００４０】
また、ベース部材４３は、吸着台２に設けられた吸引孔２ａを介して気体が吸引されることによって吸着台２に吸着され、吸引が中止されると吸着から開放される。このようにベース部材４３は、吸着力が印加および開放されることにより、吸着台２に対して着脱可能な構成となっている。なお、吸引孔２ａおよび貫通孔１０を通して気体が吸引されると、対象物Ｔとベース部材４３とを吸着台２上に同時に吸着することができる。
【００４１】
カバー部材４４ａ，４４ｂ，４４ｃは、開口部４５に接する内周縁５４が非吸着領域４８ａ，４８ｂ，４８ｃ上に位置するようにベース部材４３上に載置される。図３および図
４に示すカバー部材４４ｂは、開口部４５の内周縁５４が、非吸着領域４８ｂ上に位置するようにベース部材４３上に載置される。
【００４２】
なお、カバー部材４４は、ベース部材４３における最も外側の吸着領域４６を除いた吸着領域の数と同じ数だけ準備される。例えば、本実施の形態による吸着用部材１Ｃでは、最も外側の吸着領域４６ｄを除いた吸着領域４６ａ，４６ｂ，４６ｃに対応する３種類のカバー部材４４ａ，４４ｂ，４４ｃが準備される。これら３種類のカバー部材４４ａ，４４ｂ，４４ｃをそれぞれ用いる場合とカバー部材４４ａ，４４ｂ，４４ｃを用いない場合とを合わせて、大きさの異なる４種類の対象物Ｔが吸着台２によって吸着可能になる。また、カバー部材４４ａ，４４ｂ，４４ｃは、それぞれ非吸着領域４８ａ，４８ｂ，４８ｃよりも外側に位置する吸着領域４６を全て覆うようにベース部材４３上に載置される。
【００４３】
例えば、図３では、吸着領域４６ｃ，４６ｄがカバー部材４４ｂで覆われ、対象物Ｔは吸着領域４６ａ，４６ｂに吸着されている。また、図５（ａ）では、吸着領域４６ｂ，４６ｃ，４６ｄがカバー部材４４ａで覆われ、対象物Ｔは吸着領域４６ａに吸着されている。図５（ｂ）では、吸着領域４６ｄがカバー部材４４ｃで覆われ、対象物Ｔは吸着領域４６ａ，４６ｂ，４６ｃに吸着されている。
【００４４】
以上のように、吸着台２上に対象物Ｔを吸着するとき、吸着台２上に吸着領域４６と非吸着領域４８とを有するベース部材４３を載置し、さらにベース部材４３上に対象物Ｔの大きさに対応した開口部４５を有するカバー部材４４を載置すれば、カバー部材４４と対象物Ｔとを、ベース部材４３上に非吸着領域４８を隔ててそれぞれ吸着することができる。
【００４５】
本実施の形態による吸着用部材１Ｃによれば、吸着用部材１Ｂと同様に、吸着台２の吸引孔形成領域よりも小さいサイズの対象物Ｔを安定して吸着し、保持することができる。また、カバー部材４４の着脱、並びに開口部４５の大きさの異なるカバー部材４４ａ，４４ｂ，４４ｃの交換により、吸着台２上に大きさの異なる４種類の対象物Ｔそれぞれ安定して吸着し、保持することができる。
【００４６】
図３（ｃ）および図６に示すように、ベース部材４３は、複数の吸着領域４６において、複数の突起１２をそれぞれ有する。また、ベース部材４３は、複数の非吸着領域４８において、環状封止部６４をそれぞれ有する。例えば、ベース部材４３ｂは、図３（ｃ）および図６（ｃ）に示すように、非吸着領域４８において環状封止部６４を有している。環状封止部６４は、一対の環状壁６４ａ，６４ｂと、この環状壁６４ａ，６４ｂで囲まれた領域６４ｃとを有する。一対の環状壁６４ａ，６４ｂとは、２重の環状壁のことであり、環状壁６４ａの外側に環状壁６４ｂが設けられている。領域６４ｃは、環状壁６４ａ，６４ｂの間に形成されている。領域６４ｃには吸着領域４６のように貫通孔１０が設けられておらず、この領域６４ｃ上に対象物を吸着することはできない。すなわち、領域６４ｃは吸引孔２ａによる吸引が不可である。
【００４７】
好ましくは、環状壁６４ａと環状壁６４ｂの高さは同じであり、それらの高さは、複数の突起１２の高さと同じである。環状壁６４ａ，６４ｂは、複数の突起１２と高さが等しい場合には、ベース部材４３上に対象物Ｔを吸着した場合に、対象物Ｔの平坦度を高精度に保持することができる。
【００４８】
また、ベース部材４３の外周部にも、環状壁６５が設けられる。好ましくは、環状壁６５の高さは、環状壁６４ａ、６４ｂおよび突起１２の高さと同じである。
【００４９】
ここで、ベース部材４３上にカバー部材４４ｂを載置すると、カバー部材４４は吸着領
域４６ｃにより近い環状壁６４ｂに接触し、対象物Ｔは吸着領域４６ｂにより近い環状壁６４ａに接触している。この状態で、吸着台２の吸引孔２ａおよびベース部材４３の貫通孔１０を通して気体が吸引されると、領域６４ｃを境にして、領域６４ｃより外側ではカバー部材４４が真空吸着され、領域６４ｃより内側では対象物Ｔが真空吸着される。
【００５０】
具体的には、環状壁６４ａとベース部材４３の表面と対象物Ｔの表面（ベース部材４３に対向する表面）とによって囲まれた閉ざされた空間内に存在する気体を、吸着台２に設けられた吸引孔２ａおよび貫通孔１０を介して吸引することにより、対象物Ｔを吸着台２上に吸着することができる。また、非吸着領域４８ｃの環状壁６４ｂとベース部材４３の外周に位置する環状壁６５とベース部材４３の表面とカバー部材４４の表面（ベース部材４３に対向する表面）とによって囲まれた空間内に存在する気体を、吸着台２に設けられた吸引孔２ａおよび貫通孔１０により排気（吸引）することにより、カバー部材４４をおよびベース部材４３および吸着台２上に吸着することができる。
【００５１】
なお、上述した非吸着領域４８ｂの構成は、非吸着領域４８ａ，４８ｃについても同様に当てはまる。また、環状封止部６４は、上述の構成に限らず、環状の凸部を有する構成であれば任意の構成であってよい。すなわち、環状封止部６４は、上述のように２重の環状壁６４ａ，６４ｂを有していてもよいが、１重の環状壁であってもよい。２重の環状壁６４ａ，６４ｂであれば、対象物Ｔとカバー部材４４とを別々の環状壁上に載置することができ、対象物Ｔとカバー部材４４とをより確実により安定的に環状封止部６４上に載置することができる。非吸着領域４８に設けられた凸部は、対象物Ｔの外周部および開口部４５の内周縁５４を支持する。なお、凸部が対象物Ｔの外周部を支持しているとは、凸部が対象物Ｔの外周縁又は外周縁の近傍に接触している場合を含む。また、凸部が開口部４５の内周縁５４を支持しているとは、凸部が開口部４５の内周縁５４に接触している場合だけでなく、内周縁５４の近傍に接触している場合を含む。
【００５２】
また、ベース部材４３の外周部に設けられた環状壁６５も、上述の構成に限らず、環状の凸部を有する構成であれば任意の構成であってよい。この場合の凸部は、カバー部材４４の外周部を支持する。
【００５３】
ベース部材４３は、ベース部材４３に対する複数のカバー部材４４の位置決めに用いられる少なくとも２つの凸状の位置決め部材５１ａを有し、複数のカバー部材４４は、位置決め部材５１ａに対応する貫通孔５１ｂをそれぞれ有する。図４のカバー部材４４には貫通孔５１ｂが２つある。ベース部材４３に設けられた位置決め部材５１ａは、カバー部材４４の貫通孔５１ｂに挿入される。これにより、ベース部材４３とカバー部材４４との相対的な位置を固定することができる。位置決め部材５１ａの断面を図６（ｄ）に示した。位置決め部材５１ａは、ベース部材４３に接着剤等で固定され、相対的な位置関係が変化しない構造となっている。位置決め部材５１ａは、代表的には円柱形状を有している。位置決め部材５１ａの周囲には、位置決め部材５１ａの周囲を取り囲む環状壁６４ｄと、環状壁６４ｄの周囲を取り囲む環状壁６４ｅが形成されている。環状壁６４ｄ，６４ｅの頂部の高さは、複数の突起１２、環状壁６４ａ，６４ｂと同じである。
【００５４】
位置決め部材５１ａと貫通孔５１ｂの数は、図示したようにそれぞれ２個に限定されず、少なくとも１個ずつあればよい。しかし、ベース部材４３とカバー部材４４のより正確な位置決めのためには、２個以上あることが好ましい。また、位置決め部材５１ａの外径と貫通孔５１ｂの内径は、はめ合い公差にすることが好ましい。貫通孔５１ｂの一つを長穴（図５，図７参照）にすると、複数の位置決め部材５１ａ間の相対的な位置決め寸法公差を厳しくする必要がなくなるので、さらに好ましい。
【００５５】
複数のカバー部材４４は、対象物Ｔが当接される内周縁５４に設けられた当接部５５ａ
，５５ｂと、対象物Ｔを当接部５５ａ，５５ｂに押し当てる保持部材２８とをそれぞれ有する。保持部材２８は、対象物Ｔを当接部５５ａ，５５ｂに押し当て、対象物Ｔの位置を固定する。この対象物Ｔの固定は比較的簡単に行うことができるため、吸着台２に対して対象物Ｔの着脱を繰り返す場合であっても、煩雑さが低減される。なお、当接部５５は少なくとも１つあればよい。
【００５６】
ここで、カバー部材４４の構成をより詳細に説明する。図７に示すように、カバー部材４４を平面視したとき、開口部４５の内周縁５４は、当接部５５ａとなる第１の直線部分５６ａと、第１の直線部分５６ａと異なる方向に沿って配置され、当接部５５ｂとなる第２の直線部分５６ｂとを有する。保持部材２８の接触部２８ａ（後述する）を伸縮部２８ｂ（後述する）の伸縮方向に沿って仮想的に開口部４５に向かって直線的に延長してできる領域を仮想直線領域とすると、仮想直線領域と内周縁５４との交差部は、第１の直線部分５６ａと第２の直線部分５６ｂとの間に位置している。この場合、接触部２８ａによって対象物Ｔを押圧したとき、対象物Ｔが第１の直線部分５６ａおよび第２の直線部分５６ｂに押圧され、対象物Ｔを開口部４５の内側により安定して配置することができる。
【００５７】
また、次のような構成であってもよい。図７に示すように、カバー部材４４を平面視したとき、開口部４５の内周縁５４は、対象物Ｔとの当接部５５ａ，５５ｂとなる複数の直線部分５６ａ，５６ｂと、所定の円の円周に沿って位置している複数の円弧状部分５７ａ，５７ｂ，５７ｃとを有する。複数の直線部分５６ａ，５６ｂは、第１の直線部分５６ａと、第１の直線部分５６ａよりも短い第２の直線部分５６ｂとを有する。所定の円の中心点Ｃ０と第１の直線部分５６ａの中心点Ｃ１とを結ぶ線と、所定の円の中心点Ｃ０と第２の直線部分５６ｂの中心点Ｃ２とを結ぶ線とは直角をなしている。
【００５８】
また、第１の直線部分５６ａの中心点Ｃ１と所定の円の中心点Ｃ０とを結ぶ線と、所定の円の中心点Ｃ０と保持部材２８の接触部２８ａが対象物Ｔに接触する接触部位（後述する）とを結ぶ線とのなす角度は、第２の直線部分５６ｂの中心点Ｃ２と所定の円の中心点Ｃ０とを結ぶ線と、所定の円の中心点Ｃ０と保持部材２８の接触部２８ａの接触部位とを結ぶ線とのなす角度よりも大きい。これにより、第２の直線部分５６ｂよりも長い第１の直線部分５６ａにかかる力が大きくなるため、対象物Ｔを開口部４５の内側により安定して配置することができる。その結果、保持部材２８を用いて対象物Ｔを当接部５５ａ，５５ｂに対して繰り返し当接しても、対象物Ｔとカバー部材４４との相対的な位置が変化しにくい。
【００５９】
なお、上述の説明ではカバー部材４４を平面視したときの構成について説明しているが、実際には、カバー部材４４は、開口５４となる貫通孔の側壁面に当接部５５ａ，５５ｂとなる複数の平坦部と、それら複数の平坦部の間に設けられ、円弧状の曲面を有する曲面部とを有している。そして、対象物Ｔの外周面（側面）は、カバー部材４４の開口５４の側壁面に当接するように配置されている。また、保持部材２８の接触部２８ａは、その接触面（図８（ｂ），図９（ｂ），図１０（ｂ）参照）が、対象物Ｔの外周面に接触する。ここでは、対象物Ｔが円板状であり、保持部材２８の接触部２８ａの接触面となる下側面が平坦面であることから、保持部材２８の接触部２８ａの接触面と対象物Ｔの外周面とは、平面視したときに、一点で接触する。よって、カバー部材４４を平面視したときに、保持部材２８の接触部２８ａが対象物Ｔに接触する接触部位は、一点とみなすことができる。
【００６０】
図８から図１１および図１３に示した保持部材２８Ａ，２８Ａ’，２８Ｂ，２８Ｂ’（保持部材２８Ａ，２８Ａ’，２８Ｂ，２８Ｂ’を区別しない場合は、単に「保持部材２８」と表記する。）は、対象物Ｔに接触する接触部２８ａと、対象物Ｔを当接部１５に押し当てる方向（以下、「押し当て方向」ともいい、図１１，図１２におけるＹ方向をいう。
）に直交する方向（Ｘ方向）において接触部２８ａの両側に位置する複数の固定部２８ｂと、接触部２８ａと複数の固定部２８ｂとをそれぞれ接続し、押し当て方向に伸縮可能な複数の伸縮部２８ｃとを有する。
【００６１】
なお、図９の保持部材２８Ａ’は、図８の保持部材２８Ａと比較して、対象物Ｔがより確実に接触部２８ａに接触するように、対象物Ｔが接触部２８ａに接触可能な部位、すなわち接触部２８ａをＶＢ方向からみたときの側面（図９（ｂ）参照）の面積をより大きくした場合を示している。
【００６２】
また、図８および図９に示した保持部材２８Ａ，２８Ａ’は、引っ張り部２８ｄ（後述する）がＹ方向において固定部２８ｂよりも外側に位置しているのに対し、図１０に示した保持部材２８Ｂは、引っ張り部２８ｄがＹ方向において固定部２８ｂと同じ位置又は固定部２８ｂよりも内側に位置している。
【００６３】
以下に、図１１を用いて、保持部材２８Ｂの構成を詳細に説明する。なお、説明は、保持部材２８Ｂについて行うが、同様の説明が図８および図９に示した保持部材２８Ａおよび保持部材２８Ａ’についても当てはまる。
【００６４】
図１１に示すように、保持部材２８Ｂは、接触部２８ａが、Ｘ方向が長手方向となる矩形状であり、その接触部２８ａが２つの固定部２８ｂから等しい距離にある。伸縮部２８ｃは、接触部２８ａの長手方向における端部と固定部２８ｂとを接続する。伸縮部２８ｃは、固定部２８ｂと接触部２８ａとの間で折り曲げられた部位を有し、押し当て方向（Ｙ方向）に沿って伸縮可能である。具体的に、伸縮部２８ｃは、固定部２８ｂに接続された端部（以下、「第１端部」ともいう。）から押し当て方向に直交する方向（Ｘ方向）に沿って延在し、Ｕ字状に折り曲げられ、再びＸ方向に沿って延在する。これをＵ字状部位とすると、Ｕ字状部位は、固定部２８ｂに接続される端部とは異なる端部（以下、「第２端部」ともいう。）が、Ｙ方向に沿って延在する部位（以下、「接続部」）を介して、接触部２８ａの端部に接続される。これにより、伸縮部２８ｃは、Ｙ方向に伸縮するばねのように作用する。なお、以下では、第１端部から折り曲げられる部位までＸ方向に延在する部位を「第１延在部」、折り曲げられた部位から第２端部までＸ方向に延在する部位を「第２延在部」ともいう。
【００６５】
固定部２８ｂは、カバー部材４４、具体的には凹状の部位４９の内壁に固定される。接触部２８ａは、押し当て方向に変位可能である。
【００６６】
また、保持部材２８Ｂは、接触部２８ａをＹ方向に移動させるために、接触部２８ａに接続された引っ張り部２８ｄを有する。引っ張り部２８ｄは、Ｘ方向における２つの固定部２８ｂの間において、接触部２８ａに接続される。ここで、図８および図９に示した保持部材２８Ａは、引っ張り部２８ｄが、Ｙ方向において固定部２８ｂよりも外側に位置している。この場合、引っ張り部２８ｄをＹ方向に沿って容易に引っ張ることができる。一方、保持部材２８Ｂは、接触部２８ａが、Ｙ方向において固定部２８ｂと同じ又は固定部よりも内側にあり、固定部２８ｂよりも外側に突出しているわけではない。この場合は、保持部材２８をより小型にすることができる。なお、引っ張り部２８ｄが、Ｙ方向において固定部２８ｂよりも外側に位置しているとは、Ｙ方向において引っ張り部２８ｄの外縁が、固定部２８ｂの外縁よりも外側にあることをいう。また、引っ張り部２８ｄが、Ｙ方向において固定部２８ｂと同じ位置又は固定部２８ｂよりも内側にあるとは、Ｙ方向において引っ張り部２８ｄの外縁が、固定部２８ｂの外縁と同じ位置にある、又は固定部２８ｂの外縁よりも内側にあることをいう。
【００６７】
また、保持部材２８Ｂの引っ張り部２８ｄは、孔部２９を有する。この孔部２９に、例
えばピン状の引っ掛け部材の先端を挿入して引っ張り部２８ｄをＹ方向に引っ張ると、接触部２８ａを吸着領域６から離れるようにＹ方向に沿って外側に変位させることができる。また、引っ張り部２８ｄに加えていた力を減少若しくは除去すると、引っ張り部２８ｄおよび接触部２８ａを、吸着領域４６に近づくようにＹ方向に沿って内側に変位させることができる。なお、引っ張り部２８ｄは、Ｙ方向において、固定部２８ｂと同じ位置又は固定部２８ｂよりも内側に位置することがより好ましい。この場合、保持部材２８をより小型化することができる。また、保持部材２８Ａは、引っ張り部２８ｄがＹ方向において固定部２８ｂよりも外側に位置しているため、引っ張り部２８ｄの先端を屈曲させるなど、引っ掛け部材が引っかかるように容易に構成することができる。よって、孔部２９を必ずしも設ける必要はない。
【００６８】
次に、保持部材２８の作用について説明する。まず、力を加えて引っ張り部２８ｄを吸着領域６から離れるようにＹ方向に沿って外側に変位させ、吸着領域６内に対象物Ｔを位置する。その後、引っ張り部２８ｄに加えていた力を減少若しくは除去し、引っ張り部２８ｄおよび接触部２８ａを、吸着領域６に近づくようにＹ方向に沿って内側に変位させる。これにより、伸縮部２８ｃが元の位置に戻ろうとする力を利用して対象物Ｔを当接部５５ａ，５５ｂに押し当てる。すなわち、保持部材２８は、Ｙ方向に伸縮するばねのように作用する。なお、保持部材２８は、Ｘ方向において変位可能なヒンジ形状にするのが好ましい。
【００６９】
孔部２９は、その中心が、Ｙ方向に沿って、上記第２延在部の第１延在部側の外縁と同じ位置又は外縁から接触部２８ａ側に位置することが好ましい。孔部２９をそのような位置に設けると、孔部２９に引っ掛け部材の先端を挿入してＹ方向外側に接触部２８ａを引っ張った場合に、接触部２８ａが浮いてしまうこと、すなわちＸ方向およびＹ方向に垂直な方向（Ｚ方向）に移動することを効果的に抑制することができる。より好ましくは、孔部２９は、接触部２８ａに設けるか、若しくは引っ張り部２８ｄにおいてＹ方向に沿って接触部２８ａにより近い位置に設けるとよい。そのような位置に設けると、孔部２９に引っ掛け部材の先端を挿入してＹ方向外側に接触部２８ａを引っ張った場合に、接触部２８ａが浮いてしまうことをより効果的に抑制することができる。しかし、接触部２８ａは、対象物Ｔに接触する部位であるため、剛性等の問題から、Ｙ方向の距離（幅）を小さくする場合も考えられる。その場合は、接触部２８ａに孔部２９を設けること自体が困難であるため、引っ張り部２８ｄに設けても差し支えない。また、引っ張り部２８ｄも、上述の剛性等の問題から、接触部２８ａに近い部位は、Ｘ方向における幅を小さくしなければならない場合がある。その場合は、引っ張り部２８ｄにおいて、孔部２９を設けても保持部材２８の動作に問題ない部位に設ければよい。
【００７０】
さらに、保持部材２８Ｂは、図１１（ｂ）に示すように、接触部２８ａの長さをＬ、接触部のＹ方向における距離（幅）をＷとすると、例えば、Ｗ／Ｌが０．０５以上０．０７以下であることが好ましい。この関係にあると、引っ張り部２８ｄに対してＹ方向に力を加えたときに、接触部２８ａが引っ張り部２８ｄに追従してＹ方向に変位しやすくなる。
【００７１】
また、Ｗ／Ｌが小さすぎると、接触部２８ａによって対象物Ｔに働く押圧力が小さくなって対象物Ｔを精度よく保持することが困難になり、Ｗ／Ｌが大きすぎると、接触部２８ａによって対象物Ｔに働く押圧力が大きくなり、対象物Ｔの変形又は破損を招く場合がある。よって、Ｗ／Ｌは、０．０５以上０．０７以下であることが好ましい。
【００７２】
また、伸縮部２８ｃの接続部の幅をＢとすると、Ｗ／Ｂは、０．５以上２以下であることが好ましい。Ｗ／Ｂが小さすぎると、接触部２８ａの変位量が小さくなり、接触部２８ａによって対象物Ｔに働く押圧力が小さくなるため、対象物Ｔを精度良く保持することが困難となる。また、Ｗ／Ｂが大きすぎると、伸縮部２８ｃの変形が大きくなりすぎて、伸
縮部２８ｃがＹ方向以外の方向にぶれてしまい、対象物ＴにＹ方向に沿って押圧力を加えることが困難になる。その結果、対象物Ｔを精度良く保持することが困難となる。よって、Ｗ／Ｂは、０．５以上２以下であることが好ましい。
【００７３】
また、接触部２８ａは、対象物Ｔに接触する接触面Ｓを有する。接触面Ｓは、図１０（ｂ）に示すように、接触部２８ａをＹ方向に沿って下側からみたときの表面である。この接触面Ｓは、対象物Ｔと接触する部位において、例えば図１２（ａ）に示すように、押し当て方向（Ｙ方向）に対して垂直である。
【００７４】
また、接触面Ｓは、押し当て方向（Ｙ方向）および該押し当て方向に垂直な方向（Ｘ方向）のいずれにも垂直な方向（Ｚ方向）に沿って傾斜していてもよい。例えば、図１２（ｂ）に示した接触面Ｓは、押し当て方向（Ｙ方向）および該押し当て方向に垂直なＸ方向のいずれにも垂直な方向（Ｚ方向）において、吸着台２の表面から離れるにつれて対象物Ｔ側に突出するように傾斜している。接触面Ｓがこのように傾斜していると、接触面Ｓが対象物Ｔの端部に覆いかぶさるように位置することから、対象物Ｔが吸着台２から離れて浮いてしまうことを抑制し、対象物Ｔを精度良く位置決めすることができる。また、対象物Ｔがベース部材４３から外れてしまうことを抑制することができる。一方、接触面Ｓの傾斜角度が大きくなりすぎると、接触面Ｓから対象物Ｔに対してＹ方向の押圧力が伝わりにくくなるため、この傾斜角度Ｍは、０度よりも大きく３０度以下であるとより好ましい。
【００７５】
また、図１３に示した保持部材２８Ｂ’のように、接触面Ｓを対象物Ｔの外周面の形状に沿って曲面にすれば、面全体で対象物Ｔを押圧することができ、より精度良く、より確実に対象物Ｔを保持することができる。なお、図１３の保持部材２８Ｂ’を用いた場合、円板状の対象物Ｔの外周面と保持部材２８の接触部２８ａの接触面とが接触する部位は、平面視したときに曲線になる。この場合は、その曲線の中心点を、保持部材２８が対象物Ｔに接触する接触部位とすればよい。
【００７６】
以上のように保持部材２８と当接部１５とを用いた上記構成によれば、対象物Ｔの径方向の寸法がばらついていても、対象物Ｔは、保持部材２８および当接部５５ａ，５５ｂによって安定的に固定され、開口部４５の内周縁５４に沿って回転することが抑制される。よって、上記構成によれば、対象物Ｔを開口部４５内に高い位置精度で位置することができる。
【００７７】
また、上記保持部材２８によれば、保持部材２８の接触部２８ａをＹ方向に移動させるだけで、対象物Ｔを保持したり、取り外したりすることが可能であるため、対象物Ｔの設置作業が比較的簡単となる。
【００７８】
以上により、本実施の形態による吸着用部材１Ｃによれば、サイズの異なる対象物Ｔをそれぞれ高い位置決め精度で吸着台２上に吸着させることができる。
【００７９】
なお、上述した第１又は第２の実施形態による吸着用部材１Ｂ，１Ｃと、吸着用部材１Ｂ，１Ｃを載置するための吸着台２は、吸着装置を構成する。吸着装置は、さらに吸着台２の貫通孔２ａ内を減圧するための真空ポンプ（不図示）を有していてもよい。
【００８０】
なお、ベース部材４３は、吸着台２上に載置される側の被載置面が凹状に反っていることが好ましい。この場合は、突き上げピンを下降させてベース部材４３を吸着台２に載置しようとするとき、ベース部材４３が平坦な場合よりもベース部材４３の外周部を吸着台２の環状壁２ｃにより早く接触させることができる。これにより、環状壁２ｃと吸着台２とベース部材４３の表面（吸着台２に対向する表面）とによって囲まれた空間内の気体の
吸引をより早く開始することができるため、吸着台２に対する吸着用部材１Ａの載置、吸着、取り外しのサイクルにかかる時間を短縮することができる。その結果、多数のベース部材４３を取り替えて露光等の処理を行う際の処理のスループットを上げることができる。なお、上記凹状の反りは、例えば２０μｍ〜２００μｍであることが好ましい。反り量があまり大きいと、吸着用部材１Ａの吸着自体に時間がかかってしまうため、吸着を早く開始したメリットが減少する。反り量が２００μｍ以下であれば、処理のスループットを高く維持することができる。このように反りを形成するためには、対象物Ｔが載置される載置面をブラスト加工する一方、吸着台２上に載置される側の被載置面を鏡面加工するなどして、載置面と被載置面とに内在される応力に差を生じさせればよい。これにより、被載置面に内在される応力を載置面に内在される応力よりも高くすれば、ベース部材４３は、被載置面が凹状に反った形状となる。
【００８１】
ところで、第１又は第２の実施の形態による吸着用部材のベース部材４３およびカバー部材４４を形成する材質としては、セラミックスであることが好ましく、さらに、アルミナ質焼結体や炭化珪素質焼結体で形成することが好ましい。
【００８２】
アルミナ質焼結体は、高剛性でかつ高強度、高硬度の部品とすることができる。即ち、ベース部材４３およびカバー部材４４のヤング率として２８０〜４００ＧＰａ、３点曲げ強度として２５０〜５００ＭＰａ、ビッカース硬度（Ｈｖ１）として１２〜１８ＧＰａの値をそれぞれ得ることができるので、ベース部材４３およびカバー部材４４を、歪みが小さく、且つ傷の付きにくいものとすることができる。
【００８３】
また、ベース部材４３およびカバー部材４４を、炭化珪素質焼結体を用いて形成した場合でも、アルミナ質焼結体を用いて形成した場合のように、ベース部材４３およびカバー部材４４を高剛性かつ高強度とすることができる。よって、ベース部材４３およびカバー部材４４を、歪みが小さく、且つ傷の付きにくいものとすることができ、さらに放熱効果も高いことから、さらに歪みや変形を低減することが可能となる。そして、ベース部材４３およびカバー部材４４のヤング率として３５０〜５００ＧＰａ、３点曲げ強度として４５０〜６００ＭＰａ、ビッカース硬度（Ｈｖ１）として２０〜２３ＧＰａ、熱伝導率として６０〜２００Ｗ／（ｍ・Ｋ）をそれぞれ得ることができる。
【００８４】
特に、ベース部材４３およびカバー部材４４を炭化珪素質焼結体を用いて形成し、室温における熱伝導率を１８０Ｗ／（ｍ・Ｋ）以上とすることができるものでは、対象物Ｔに局所的に熱が加わった場合でも放熱性が優れ、熱膨張に伴う対象物Ｔの歪みが生じにくく、半導体製造工程において露光の発熱による精度の悪化を低減することができる。
【００８５】
次いで、上述のベース部材４３およびカバー部材４４がセラミックスからなる場合に、ベース部材４３およびカバー部材４４の製造方法について説明する。
【００８６】
（１）セラミック原料粉末の成形、焼成
ベース部材４３およびカバー部材４４がアルミナからなる場合は、主成分であるアルミナ粉体に、所望の焼結助剤を添加して湿式混合し、噴霧乾燥してアルミナ粉体を得る。このアルミナ粉体を７８ＭＰａ〜１２０ＭＰａの成形圧でＣＩＰ、金型を用いた粉末プレス成形などの公知の成形方法にて成形する。得られた成形体をベース部材４３およびカバー部材４４に近似した所望の形状に切削加工する。この成形体を大気雰囲気中にて１５００〜１７００℃で焼成する。
【００８７】
ベース部材４３およびカバー部材４４が炭化珪素からなる場合は、主成分である炭化珪素の粉末に、添加剤として少なくともホウ素の化合物及び炭素の化合物の粉末を添加した原料粉末を得る。この原料粉末を公知の成形方法を用いて成形して成形体を得る。成形体
をＡｒ等の不活性雰囲気中で焼成を行う。前記のようにして得られた成形体を真空中またはＡｒ等の不活性雰囲気中で１９００〜２１００℃で焼結し、さらにボイドを低減する目的で、ＨＩＰ処理することができる。
【００８８】
（２）焼結体の加工
上記のようにして作製した焼結体を加工する。ベース部材４３およびカバー部材４４の厚み方向を研削して、所定の厚さにする。次に、ベース部材４３およびカバー部材４４の外径側の端面を加工する。
【００８９】
カバー部材４４を作製する場合には、端面が加工された焼結体に開口部４５および貫通孔５１ｂを形成する穴加工を施す。また、ベース部材３を作製する場合には、貫通孔１０を形成する穴加工を施す。
【００９０】
さらに、ベース部材３を作製する場合には、端面が加工された焼結体における突起１２および環状封止部３５，６４を形成すべき表面をブラスト加工して、複数のピン（突起）１２および環状封止部３５，６４を形成する。ここで、ブラスト加工の前に、突起１２および環状封止部３４，６４となるべき部分には、予めブラスト加工を防止するためのマスク（非加工領域）を設けておく。また、カバー部材４４を作製する場合には、凹状部位４９を形成すべき表面をブラスト加工して、凹状部位４９を形成する。ここで、ブラスト加工の前に、凹状部位４９となるべき部分以外の部分には、予めブラスト加工を防止するためのマスクを設けておく。
【００９１】
通常は、複数の突起１２および環状封止部３５，６４の高さが不揃いになるので、ブラスト加工の後に、複数の突起１２の高さと、環状封止部３５，６４の高さを同一にするためのラップ加工を行う。
【００９２】
（３）凸状部材、保持部材の接合
最後に、凸状部材５１ａ，保持部材２８を、ベース部材４３およびカバー部材４４にそれぞれ接合する。これらは、上記（１）、（２）の工程で作製した後、そのカバー部材４４に接合してもよいし、上記（１）、（２）の工程を通じて、ベース部材４３とともに、ベース部材４３と一体的に形成してもよい。
【００９３】
（第３の実施の形態）
次に、本発明の吸着用部材の第３の実施形態について説明する。本発明の一実施形態に係る荷電粒子線装置は、図１４に示すように、上記第１又は第２の実施形態に係る吸着用部材を用いた吸着装置６９と、吸着装置６９上に載置されて吸着された対象物Ｔに荷電粒子線７０を照射するための荷電粒子線源７１とを有する。荷電粒子線７０としては、電子ビーム、又はイオンビームなどを選択できる。荷電粒子線装置が例えば露光装置であるとき、荷電粒子線７０は、電子ビームである。
【００９４】
また、荷電粒子線装置は、荷電粒子を出射する荷電粒子線源７１の出射口および吸着装置６９を内部に有する真空チャンバ７２を有している。
【００９５】
次に、吸着用部材１Ｂ，１Ｃの使用方法の一例を、図１５のフローチャートを用いて説明する。ここでは、対象物Ｔを露光装置内で露光する場合を説明する。まず、ベース部材４３上にカバー部材４４を載置する。その際、ベース部材４３上に設けた凸状の位置決め部材５１ａを、カバー部材４の貫通孔５１ｂに挿入する。これにより、ベース部材４３上に載置されたカバー部材４４の相対的な位置ずれを抑制できる。カバー部材４４の内周縁５４は、ベース部材４３の非吸着領域４８上に載置される。
【００９６】
ベース部材４３上に載置されたカバー部材４４の開口部４５内に、対象物Ｔを嵌め込む。その際、保持部材２８の引っ張り部２８ｄを引くことにより、保持部材２８の接触部２８ａが対象物ＴからＹ方向に沿って離れるように変位し、対象物Ｔを開口部４５内に嵌め込むことができる。その後、引っ張り部２８ｄを戻し、対象物Ｔをカバー部材４４の内周縁５４に設けた第１および第２の直線部分（当接部）５６ａ，５６ｂに当接させる。この時点でベース部材４３上に載置されたカバー部材４４と対象物Ｔとの相対的な位置が固定される。
【００９７】
対象物Ｔを載置した吸着用部材１を例えば露光装置の対象物取り込み口（不図示）に載置し、さらにこの取り込み口から吸着用部材１Ｂ，１Ｃが搬送用治具等を用いて、露光装置内の吸着台２上に載置される。そして、吸着台２の吸引孔２ａを通して外気を吸引すると、ベース部材４３に設けた貫通孔１０から気体が吸引される。その結果、環状封止部３５，６４に囲まれた吸着領域４６内の気圧が低下し、対象物Ｔとカバー部材４４が吸着される。その後、対象物Ｔに刻印されたアライメントマーク（位置検知用の印）を検知して対象物Ｔの位置を正確に検知した後、対象物Ｔに電子ビームを照射して対象物Ｔを露光することができる。
【００９８】
なお、同じ露光装置でも対象物Ｔに対して紫外光等の光を照射する光照射装置の場合、荷電粒子線源７１は光源に置き換わり、対象物Ｔに電子ビームの代わりに光が照射される。
【００９９】
この場合、ベース部材４３は、照射光７０に対する反射率が小さいことが好ましい。反射率が小さければ、対象物Ｔがサファイア基板などのように光透過性を有している場合でも、照射光７０が対象物Ｔを通ってさらにベース部材４３の表面で反射することを抑制できる。このため、ベース部材４３の表面で反射した光が対象物Ｔの裏面（対象物Ｔのベース部材４３側の面）に再び照射され、その結果、対象物Ｔの裏面が加工されることを抑制することができる。例えば、荷電粒子線７０の波長が紫外光である場合、ベース部材４３は、明度の値が６０以下の黒色アルミナからなる。
【符号の説明】
【０１００】
Ｔ：対象物
１Ｂ，１Ｃ：吸着用部材
２：吸着台
２ａ：吸引孔
２ｃ：環状壁
１０：貫通孔（吸引用）
１２：突起
２８Ａ，２８Ａ’，２８Ｂ，２８Ｂ’，２８Ｃ：保持部材
２８ａ：接触部
２８ｂ：固定部
２８ｃ：伸縮部
２８ｄ：引っ張り部
３５：環状壁
４３：基板
４４：カバー部材
４５：開口
４６，４６ａ，４６ｂ，４６ｃ，４６ｄ：吸着領域
４８，４８ａ、４８ｂ、４８ｃ：非吸着領域
５１ａ：位置決め部材
５１ｂ：貫通孔（位置決め部材挿入用）
５４：内周縁
５５ａ，５５ｂ：当接部
５６ａ，５６ｂ：直線部分
６４：環状封止部
６４ａ，６４ｂ，６４ｄ：環状壁
６４ｃ：領域
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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