(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
研磨領域の開口部Ａ内に光透過領域を設けて研磨層を作製する工程、前記研磨層の片面にホットメルト接着剤を含む接着部材Ｘを設ける工程、前記接着部材Ｘの光透過領域に対応する部分に剥離性保護部材を設ける工程、剥離性保護部材を設けた前記接着部材Ｘに支持層を貼り付ける工程、及び光透過領域に対応する部分の支持層を除去し、さらに剥離性保護部材を除去して開口部Ｂを形成する工程を含む積層研磨パッドの製造方法。
【請求項２】
研磨領域の開口部Ａ内に光透過領域を設けて研磨層を作製する工程、前記研磨層と中間層とを、ホットメルト接着剤を含む接着部材Ｘを用いて貼り合せる工程、前記中間層に接着部材Ｙを設ける工程、前記接着部材Ｙの光透過領域に対応する部分に剥離性保護部材を設ける工程、剥離性保護部材を設けた前記接着部材Ｙに支持層を貼り付ける工程、及び光透過領域に対応する部分の支持層を除去し、さらに剥離性保護部材を除去して開口部Ｂを形成する工程を含む積層研磨パッドの製造方法。
【請求項３】
研磨領域の開口部Ａ内に光透過領域を設けて研磨層を作製する工程、前記研磨層と中間層とを、ホットメルト接着剤を含む接着部材Ｘを用いて貼り合せる工程、前記中間層の光透過領域に対応する部分に剥離性保護部材を設ける工程、剥離性保護部材を設けた前記中間層に接着部材Ｙを設ける工程、前記接着部材Ｙに支持層を貼り付ける工程、及び光透過領域に対応する部分の接着部材Ｙ及び支持層を除去し、さらに剥離性保護部材を除去して開口部Ｂを形成する工程を含む積層研磨パッドの製造方法。
【請求項４】
前記中間層が樹脂フィルムである請求項２又は３記載の積層研磨パッドの製造方法。
【請求項５】
前記接着部材Ｘは、ポリエステル系ホットメルト接着剤を含む接着剤層、又は基材の両面に前記接着剤層を有する両面テープであり、前記ポリエステル系ホットメルト接着剤は、ベースポリマーであるポリエステル樹脂１００重量部に対して、１分子中にグリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂を２〜１０重量部含有する請求項１〜４のいずれかに記載の積層研磨パッドの製造方法。
【請求項６】
前記ポリエステル樹脂は、結晶性ポリエステル樹脂である請求項５記載の積層研磨パッドの製造方法。
【請求項７】
請求項１〜６のいずれかに記載の製造方法によって得られる積層研磨パッド。
【請求項８】
請求項７記載の積層研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハなどの被研磨材表面の凹凸をケミカルメカニカルポリシング（ＣＭＰ）で平坦化する際に使用される積層研磨パッド及びその製造方法に関し、詳しくは、研磨状況等を光学的手段により検知するための窓（光透過領域）を有する積層研磨パッド及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置を製造する際には、半導体ウエハ（以下、ウエハともいう）表面に導電性膜を形成し、フォトリソグラフィー、エッチング等をすることにより配線層を形成する形成する工程や、配線層の上に層間絶縁膜を形成する工程等が行われ、これらの工程によってウエハ表面に金属等の導電体や絶縁体からなる凹凸が生じる。近年、半導体集積回路の高密度化を目的として配線の微細化や多層配線化が進んでいるが、これに伴い、ウエハ表面の凹凸を平坦化する技術が重要となってきた。
【０００３】
ウエハ表面の凹凸を平坦化する方法としては、一般的にＣＭＰ法が採用されている。ＣＭＰは、ウエハの被研磨面を研磨パッドの研磨面に押し付けた状態で、砥粒が分散されたスラリー状の研磨剤（以下、スラリーという）を用いて研磨する技術である。
【０００４】
ＣＭＰで一般的に使用する研磨装置は、例えば、図１に示すように、研磨パッド１を支持する研磨定盤２と、被研磨材（ウエハなど）４を支持する支持台（ポリシングヘッド）５とウエハの均一加圧を行うためのバッキング材と、研磨剤３の供給機構を備えている。研磨パッド１は、例えば、両面テープで貼り付けることにより、研磨定盤２に装着される。研磨定盤２と支持台５とは、それぞれに支持された研磨パッド１と被研磨材４が対向するように配置され、それぞれに回転軸６、７を備えている。また、支持台５側には、被研磨材４を研磨パッド１に押し付けるための加圧機構が設けてある。
【０００５】
このようなＣＭＰを行う上で、ウエハ表面平坦度の判定の問題がある。すなわち、希望の表面特性や平面状態に到達した時点を検知する必要がある。従来、酸化膜の膜厚や研磨速度等に関しては、テストウエハを定期的に処理し、結果を確認してから製品となるウエハを研磨処理することが行われてきた。
【０００６】
しかし、この方法では、テストウエハを処理する時間とコストが無駄になり、また、あらかじめ加工が全く施されていないテストウエハと製品ウエハでは、ＣＭＰ特有のローディング効果により、研磨結果が異なり、製品ウエハを実際に加工してみないと、加工結果の正確な予想が困難である。
【０００７】
そのため、最近では上記の問題点を解消するために、ＣＭＰプロセス時に、その場で、希望の表面特性や厚さが得られた時点を検出できる方法が望まれている。このような検知については様々な方法が用いられているが、測定精度や非接触測定における空間分解能の点から光学的検知手段が主流となりつつある。
【０００８】
光学的検知手段とは、具体的には光ビームを窓（光透過領域）を通して研磨パッド越しにウエハに照射して、その反射によって発生する干渉信号をモニターすることによって研磨の終点を検知する方法である。
【０００９】
このような光学的手段による研磨の終点検知法およびその方法に用いられる研磨パッドについては様々なものが提案されている。
【００１０】
また、高精度の研磨に使用される研磨パッドとしては、一般的にポリウレタン樹脂発泡体シートが使用されている。しかし、ポリウレタン樹脂発泡体シートは、局部的な平坦化能力には優れているが、クッション性が不足しているためにウエハ全面に均一な圧力を与えることが難しい。このため、通常、ポリウレタン樹脂発泡体シートの背面に柔らかいクッション層が別途設けられ、積層研磨パッドとして研磨加工に使用されている。
【００１１】
しかし、従来の積層研磨パッドは、一般に研磨層とクッション層とを両面テープで貼り合わせているが、研磨中に研磨層とクッション層との間にスラリーが侵入して両面テープの耐久性が低下し、研磨層とクッション層とが剥離しやすくなるという問題がある。
【００１２】
上記問題を解決する方法として、例えば、以下の技術が提案されている。
【００１３】
特許文献１には、プラスチックフィルムと研磨パッドとを反応性ホットメルト接着剤を用いて接着することが開示されている。
【００１４】
特許文献２には、ベース層と研磨層とがホットメルト接着剤層により接着された研磨パッドが開示されている。
【００１５】
特許文献３には、研磨層と下地層とが、両面テープによって接着される研磨パッドであって、研磨層の裏面と両面テープとの間に、ホットメルト接着剤からなり、研磨スラリーを遮断する止水層を設ける技術が開示されている。
【００１６】
特許文献４には、研磨層と下層とが、ＥＶＡを含むホットメルト接着剤により接合された研磨パッドが開示されている。
【００１７】
ホットメルト接着剤を用いれば層間剥離を防止することができる。しかし、光透過領域を有する積層研磨パッドを製造する場合にホットメルト接着剤を用いると、（１）製造工程が複雑になったり、（２）光透過領域を所定位置に設置することが困難になったり、（３）積層研磨パッドを製造する過程で光透過領域に傷が付いたり、あるいは光透過領域の下面側に設けた接着剤層又は樹脂フィルム等に傷が付いたり異物が付着して、光学的検知精度が低下するという問題があった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１８】
【特許文献１】特開２００２−２２４９４４号公報
【特許文献２】特開２００５−１６７２００号公報
【特許文献３】特開２００９−９５９４５号公報
【特許文献４】特表２０１０−５２５９５６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１９】
本発明は、長時間の研磨により高温になる場合であっても研磨層と支持層又は中間層との間で剥離しにくく、かつ光学的検知精度に優れる積層研磨パッドを簡易に製造する方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意検討を重ねた結果、以下に示す積層研磨パッドの製造方法により上記目的を達成できることを見出し、本発明を完成するに至った。
【００２１】
すなわち、本発明は、研磨領域の開口部Ａ内に光透過領域を設けて研磨層を作製する工程、前記研磨層の片面にホットメルト接着剤を含む接着部材Ｘを設ける工程、前記接着部材Ｘの光透過領域に対応する部分に剥離性保護部材を設ける工程、剥離性保護部材を設けた前記接着部材Ｘに支持層を貼り付ける工程、及び光透過領域に対応する部分の支持層を除去し、さらに剥離性保護部材を除去して開口部Ｂを形成する工程を含む積層研磨パッドの製造方法、に関する。
【００２２】
また、別の本発明は、研磨領域の開口部Ａ内に光透過領域を設けて研磨層を作製する工程、前記研磨層と中間層とを、ホットメルト接着剤を含む接着部材Ｘを用いて貼り合せる工程、前記中間層に接着部材Ｙを設ける工程、前記接着部材Ｙの光透過領域に対応する部分に剥離性保護部材を設ける工程、剥離性保護部材を設けた前記接着部材Ｙに支持層を貼り付ける工程、及び光透過領域に対応する部分の支持層を除去し、さらに剥離性保護部材を除去して開口部Ｂを形成する工程を含む積層研磨パッドの製造方法、に関する。
【００２３】
さらに、別の本発明は、研磨領域の開口部Ａ内に光透過領域を設けて研磨層を作製する工程、前記研磨層と中間層とを、ホットメルト接着剤を含む接着部材Ｘを用いて貼り合せる工程、前記中間層の光透過領域に対応する部分に剥離性保護部材を設ける工程、剥離性保護部材を設けた前記中間層に接着部材Ｙを設ける工程、前記接着部材Ｙに支持層を貼り付ける工程、及び光透過領域に対応する部分の接着部材Ｙ及び支持層を除去し、さらに剥離性保護部材を除去して開口部Ｂを形成する工程を含む積層研磨パッドの製造方法、に関する。
【００２４】
前記中間層は樹脂フィルムであることが好ましい。
【００２５】
また、前記接着部材Ｘは、ポリエステル系ホットメルト接着剤を含む接着剤層、又は基材の両面に前記接着剤層を有する両面テープであり、前記ポリエステル系ホットメルト接着剤は、ベースポリマーであるポリエステル樹脂１００重量部に対して、１分子中にグリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂を２〜１０重量部含有するものであることが好ましい。
【００２６】
ベースポリマーであるポリエステル樹脂１００重量部に対して、１分子中にグリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂を２〜１０重量部添加して、ポリエステル樹脂を架橋させることにより、長時間の研磨により高温になる場合であっても、研磨時に生じる「ずり」に対する接着部材Ｘの耐久性が向上し、研磨層と支持層又は中間層との間で剥離しにくい積層研磨パッドが得られる。
【００２７】
エポキシ樹脂の添加量が２重量部未満の場合には、長時間の研磨により高温になった際に、研磨時に生じる「ずり」に対する接着部材Ｘの耐久性が不十分になるため、研磨層と支持層又は中間層との間で剥離しやすくなる。一方、１０重量部を超える場合には、接着剤層の硬度が高くなりすぎて接着性が低下するため、研磨層と支持層又は中間層との間で剥離しやすくなる。
【００２８】
また、ベースポリマーであるポリエステル樹脂は、結晶性ポリエステル樹脂であることが好ましい。結晶性ポリエステル樹脂を用いることにより、スラリーに対する耐薬品性が向上し、接着剤層の接着力が低下しにくくなる。
【００２９】
さらに本発明は、前記製造方法によって得られる積層研磨パッド、及び前記積層研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を含む半導体デバイスの製造方法、に関する。
【発明の効果】
【００３０】
本発明の製造方法によると、長時間の研磨により高温になる場合であっても研磨層と支持層又は中間層との間で剥離しにくい積層研磨パッドが得られる。また、本発明の製造方法によると、光透過領域を所望の位置に容易に設置することができ、しかも剥離性保護部材を用いて光透過領域の下面側に設けられる接着部材の光透過領域に対応する部分を保護しているため、製造過程で当該部分に傷が付いたり異物が付着することがない。そのため、光学的検知精度の低下を効果的に防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３１】
【図１】ＣＭＰ研磨で使用する研磨装置の一例を示す概略構成図
【図２】本発明の積層研磨パッドの製造方法の一例を示す概略工程図
【図３】本発明の積層研磨パッドの製造方法の他の一例を示す概略工程図
【図４】本発明の積層研磨パッドの製造方法の他の一例を示す概略工程図
【発明を実施するための形態】
【００３２】
本発明の積層研磨パッドの製造方法を図２を参照しながら説明する。
【００３３】
まず、研磨領域８の開口部Ａ９内に光透過領域１０を設けて研磨層１１を作製する。
【００３４】
研磨領域８は、発泡体であっても無発泡体であってもよいが、微細気泡を有する発泡体であることが好ましい。研磨領域の材料としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ハロゲン系樹脂（ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンなど）、ポリスチレン、オレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）、エポキシ樹脂、感光性樹脂などの１種または２種以上の混合物が挙げられる。ポリウレタン樹脂は耐摩耗性に優れ、原料組成を種々変えることにより所望の物性を有するポリマーを容易に得ることができるため、研磨領域の形成材料として特に好ましい材料である。以下、ポリウレタン樹脂発泡体からなる研磨領域について説明する。
【００３５】
前記ポリウレタン樹脂は、イソシアネート成分、ポリオール成分（高分子量ポリオール、低分子量ポリオール）、及び鎖延長剤からなるものである。
【００３６】
イソシアネート成分としては、ポリウレタンの分野において公知の化合物を特に限定なく使用できる。イソシアネート成分としては、２，４−トルエンジイソシアネート、２，６−トルエンジイソシアネート、２，２’−ジフェニルメタンジイソシアネート、２，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート、１，５−ナフタレンジイソシアネート、ｐ−フェニレンジイソシアネート、ｍ−フェニレンジイソシアネート、ｐ−キシリレンジイソシアネート、ｍ−キシリレンジイソシアネート等の芳香族ジイソシアネート；エチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネート等の脂肪族ジイソシアネート；１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’−ジシクロへキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネート等の脂環式ジイソシアネートが挙げられる。これらは１種で用いても、２種以上を混合しても差し支えない。
【００３７】
高分子量ポリオールとしては、ポリウレタンの技術分野において、通常用いられるものを挙げることができる。例えば、ポリテトラメチレンエーテルグリコール、ポリエチレングリコール等に代表されるポリエーテルポリオール、ポリブチレンアジペートに代表されるポリエステルポリオール、ポリカプロラクトンポリオール、ポリカプロラクトンのようなポリエステルグリコールとアルキレンカーボネートとの反応物などで例示されるポリエステルポリカーボネートポリオール、エチレンカーボネートを多価アルコールと反応させ、次いでえられた反応混合物を有機ジカルボン酸と反応させたポリエステルポリカーボネートポリオール、ポリヒドロキシル化合物とアリールカーボネートとのエステル交換反応により得られるポリカーボネートポリオールなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００３８】
ポリオール成分として上述した高分子量ポリオールの他に、エチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，２−ブタンジオール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、２，３−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ネオペンチルグリコール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、１，４−ビス（２−ヒドロキシエトキシ）ベンゼン、トリメチロールプロパン、グリセリン、１，２，６−ヘキサントリオール、ペンタエリスリトール、テトラメチロールシクロヘキサン、メチルグルコシド、ソルビトール、マンニトール、ズルシトール、スクロース、２，２，６，６−テトラキス（ヒドロキシメチル）シクロヘキサノール、ジエタノールアミン、Ｎ−メチルジエタノールアミン、及びトリエタノールアミン等の低分子量ポリオールを併用することができる。また、エチレンジアミン、トリレンジアミン、ジフェニルメタンジアミン、及びジエチレントリアミン等の低分子量ポリアミンを併用することもできる。また、モノエタノールアミン、２−（２−アミノエチルアミノ）エタノール、及びモノプロパノールアミン等のアルコールアミンを併用することもできる。これら低分子量ポリオール、低分子量ポリアミン等は１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。低分子量ポリオールや低分子量ポリアミン等の配合量は特に限定されず、製造される研磨パッド（研磨層１１）に要求される特性により適宜決定される。
【００３９】
ポリウレタン樹脂発泡体をプレポリマー法により製造する場合において、プレポリマーの硬化には鎖延長剤を使用する。鎖延長剤は、少なくとも２個以上の活性水素基を有する有機化合物であり、活性水素基としては、水酸基、第１級もしくは第２級アミノ基、チオール基（ＳＨ）等が例示できる。具体的には、４，４’−メチレンビス（ｏ−クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）、２，６−ジクロロ−ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−メチレンビス（２，３−ジクロロアニリン）、３，５−ビス（メチルチオ）−２，４−トルエンジアミン、３，５−ビス（メチルチオ）−２，６−トルエンジアミン、３，５−ジエチルトルエン−２，４−ジアミン、３，５−ジエチルトルエン−２，６−ジアミン、トリメチレングリコール−ジ−ｐ−アミノベンゾエート、ポリテトラメチレンオキシド−ジ−ｐ−アミノベンゾエート、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトラエチルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジイソプロピル−５，５’−ジメチルジフェニルメタン、４，４’−ジアミノ−３，３’，５，５’−テトライソプロピルジフェニルメタン、１，２−ビス（２−アミノフェニルチオ）エタン、４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチルジフェニルメタン、Ｎ，Ｎ’−ジ−ｓｅｃ−ブチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、３，３’−ジエチル−４，４’−ジアミノジフェニルメタン、ｍ−キシリレンジアミン、Ｎ，Ｎ’−ジ−ｓｅｃ−ブチル−ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−フェニレンジアミン、及びｐ−キシリレンジアミン等に例示されるポリアミン類、あるいは、上述した低分子量ポリオールや低分子量ポリアミンを挙げることができる。これらは１種で用いても、２種以上を混合しても差し支えない。
【００４０】
ポリウレタン樹脂発泡体は、溶融法、溶液法など公知のウレタン化技術を応用して製造することができるが、コスト、作業環境などを考慮した場合、溶融法で製造することが好ましい。
【００４１】
ポリウレタン樹脂発泡体の製造は、プレポリマー法、ワンショット法のどちらでも可能であるが、事前にイソシアネート成分とポリオール成分からイソシアネート末端プレポリマーを合成しておき、これに鎖延長剤を反応させるプレポリマー法が、得られるポリウレタン樹脂の物理的特性が優れており好適である。
【００４２】
ポリウレタン樹脂発泡体の製造方法としては、中空ビーズを添加させる方法、機械的発泡法、化学的発泡法などが挙げられる。
【００４３】
特に、ポリアルキルシロキサンとポリエーテルの共重合体であって活性水素基を有しないシリコン系界面活性剤を使用した機械的発泡法が好ましい。
【００４４】
なお、必要に応じて、酸化防止剤等の安定剤、滑剤、顔料、充填剤、帯電防止剤、その他の添加剤を加えてもよい。
【００４５】
ポリウレタン樹脂発泡体は独立気泡タイプであってもよく、連続気泡タイプであってもよい。
【００４６】
ポリウレタン樹脂発泡体の製造は、各成分を計量して容器に投入し、撹拌するバッチ方式であっても、また撹拌装置に各成分と非反応性気体を連続して供給して撹拌し、気泡分散液を送り出して成形品を製造する連続生産方式であってもよい。
【００４７】
また、ポリウレタン樹脂発泡体の原料となるプレポリマーを反応容器に入れ、その後鎖延長剤を投入、撹拌後、所定の大きさの注型に流し込みブロックを作製し、そのブロックを鉋状、あるいはバンドソー状のスライサーを用いてスライスする方法、又は前述の注型の段階で、薄いシート状にしても良い。また、原料となる樹脂を溶解し、Ｔダイから押し出し成形して直接シート状のポリウレタン樹脂発泡体を得ても良い。
【００４８】
研磨領域８の被研磨材と接触する研磨表面は、スラリーを保持・更新するための凹凸構造を有することが好ましい。発泡体からなる研磨領域は、研磨表面に多くの開口を有し、スラリーを保持・更新する働きを持っているが、研磨表面に凹凸構造を形成することにより、スラリーの保持と更新をさらに効率よく行うことができ、また被研磨材との吸着による被研磨材の破壊を防ぐことができる。凹凸構造は、スラリーを保持・更新する形状であれば特に限定されるものではなく、例えば、ＸＹ格子溝、同心円状溝、貫通孔、貫通していない穴、多角柱、円柱、螺旋状溝、偏心円状溝、放射状溝、及びこれらの溝を組み合わせたものが挙げられる。また、これらの凹凸構造は規則性のあるものが一般的であるが、スラリーの保持・更新性を望ましいものにするため、ある範囲ごとに溝ピッチ、溝幅、溝深さ等を変化させることも可能である。
【００４９】
研磨領域８の形状は特に制限されず、円形状であってもよく、長尺状であってもよい。研磨領域の大きさは使用する研磨装置に応じて適宜調整することができるが、円形状の場合には直径は３０〜１５０ｃｍ程度であり、長尺状の場合には長さ５〜１５ｍ程度、幅６０〜２５０ｃｍ程度である。
【００５０】
研磨領域８の厚みは特に限定されるものではないが、通常０．８〜４ｍｍ程度であり、１．２〜２．５ｍｍであることが好ましい。
【００５１】
研磨領域８に開口部Ａ９を形成する手段は特に制限されるものではないが、例えば、切削工具でプレス又は研削する方法、炭酸レーザーなどによるレーザーを利用する方法、開口部Ａの形状を備えた金型に原料を流し込んで硬化させて形成する方法などが挙げられる。なお、開口部Ａの大きさは特に制限されない。
【００５２】
開口部Ａ９の平面形状は特に制限されず、例えば、円形、楕円形、正方形、長方形、及び多角形などの形状が挙げられる。また、開口部Ａの断面形状は特に制限されないが、開口部Ａ内に光透過領域を仮固定しやすくするために、研磨表面側から研磨裏面側に向かって細くなる形状にしてもよい。
【００５３】
光透過領域１０の形成材料は特に制限されないが、研磨を行っている状態で高精度の光学終点検知を可能とし、波長４００〜７００ｎｍの全範囲で光透過率が２０％以上である材料を用いることが好ましく、さらに好ましくは光透過率が５０％以上の材料である。そのような材料としては、例えば、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、尿素樹脂、メラミン樹脂、エポキシ樹脂、及びアクリル樹脂などの熱硬化性樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリエステル樹脂、ポリアミド樹脂、セルロース系樹脂、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ハロゲン系樹脂（ポリ塩化ビニル、ポリテトラフルオロエチレン、ポリフッ化ビニリデンなど）、ポリスチレン、及びオレフィン系樹脂（ポリエチレン、ポリプロピレンなど）などの熱可塑性樹脂、ブタジエンゴムやイソプレンゴムなどのゴム、紫外線や電子線などの光により硬化する光硬化性樹脂、及び感光性樹脂などが挙げられる。これらの樹脂は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００５４】
光透過領域１０に用いる材料は、研磨領域に用いる材料と比べて研削性が同じか大きいものが好ましい。特に、研磨中のドレッシング痕による光透過領域の光散乱を抑制できる耐摩耗性の高いポリウレタン樹脂が好ましい。
【００５５】
光透過領域１０の作製方法は特に制限されず、公知の方法により作製できる。例えば、ポリウレタン樹脂のブロックをバンドソー方式やカンナ方式のスライサーを用いて所定厚みにする方法や所定厚みのキャビティーを持った金型に樹脂を流し込み硬化させる方法や、コーティング技術やシート成形技術を用いた方法などが用いられる。
【００５６】
光透過領域１０の大きさは特に制限されるものではないが、研磨領域８の開口部Ａ９と同様の大きさにすることが好ましい。光透過領域の平面形状は、開口部Ａと同様の形状にすることが好ましい。光透過領域の断面形状は、開口部Ａと同様の形状にすることが好ましく、また、開口部Ａ内に光透過領域を仮固定しやすくするために、研磨表面側から研磨裏面側に向かって細くなる形状にしてもよい。
【００５７】
光透過領域１０の厚さは特に制限されるものではないが、研磨領域の厚みと同一厚さ、またはそれ以下にすることが好ましい。光透過領域が研磨領域より厚い場合には、研磨中に突き出た部分により被研磨材を傷つける恐れがある。また、研磨の際にかかる応力により光透過領域が変形し、光学的に大きく歪むため研磨の光学終点検知精度が低下する恐れがある。一方、薄すぎる場合には耐久性が不十分になったり、光透過領域の上面に大きな凹部が生じて多量のスラリーが溜まり、光学終点検知精度が低下する恐れがある。
【００５８】
開口部Ａ９内に光透過領域１０を設ける方法は特に制限されず、例えば、（１）開口部Ａ９内に光透過領域１０を嵌め込み、研磨領域８表面と光透過領域１０表面とを再剥離性粘着テープで貼り合せる方法、（２）開口部Ａ９内に光透過領域形成材料を流し込み、硬化させて光透過領域１０を形成する方法、などが挙げられる。
【００５９】
その後、研磨層１１の片面にホットメルト接着剤を含む接着部材Ｘ１２を設ける。当該工程において、光透過領域１０は接着部材Ｘ１２に貼り付けられる。
【００６０】
接着部材Ｘ１２としては、例えば、ホットメルト接着剤を含む接着剤層が挙げられる。接着剤層の厚みは１０〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは２５〜１２５μｍである。
【００６１】
また、接着部材Ｘ１２として、基材の両面に前記接着剤層を有する両面テープを用いてもよい。基材により支持層側へのスラリーの浸透を防止し、支持層と接着剤層との間での剥離を防止することができる。
【００６２】
基材としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリエチレンナフタレートフィルムなどのポリエステルフィルム；ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム；ナイロンフィルムなどが挙げられる。これらのうち、水の透過を防ぐ性質に優れるポリエステルフィルムを用いることが好ましい。
【００６３】
基材の表面には、コロナ処理、プラズマ処理などの易接着処理を施してもよい。
【００６４】
基材の厚みは特に制限されないが、透明性、柔軟性及び剛性等の観点から１０〜１８０μｍであることが好ましい。
【００６５】
両面テープを用いる場合、前記接着剤層の厚みは１０〜２００μｍであることが好ましく、より好ましくは２５〜１２５μｍである。
【００６６】
ホットメルト接着剤は公知のものを特に制限なく使用できるが、ポリエステル系ホットメルト接着剤を用いることが好ましい。
【００６７】
ポリエステル系ホットメルト接着剤は、少なくともベースポリマーであるポリエステル樹脂と、架橋成分である１分子中にグリシジル基を２つ以上有するエポキシ樹脂とを含有するものであることが好ましい。
【００６８】
前記ポリエステル樹脂としては、酸成分及びポリオール成分の縮重合等により得られる公知のものを用いることができるが、特に結晶性ポリエステル樹脂を用いることが好ましい。
【００６９】
酸成分としては、芳香族ジカルボン酸、脂肪族ジカルボン酸及び脂環族ジカルボン酸等が挙げられる。これらは、１種のみ用いてもよく２種以上を併用してもよい。
【００７０】
芳香族ジカルボン酸の具体例としては、テレフタル酸、イソフタル酸、無水フタル酸、α−ナフタレンジカルボン酸、β−ナフタレンジカルボン酸、及びそのエステル形成体等が挙げられる。
【００７１】
脂肪族ジカルボン酸の具体例としては、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデシレン酸、ドデカン二酸、及びそのエステル形成体等が挙げられる。
【００７２】
脂環族ジカルボン酸の具体例としては、１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸等が挙げられる。
【００７３】
また、酸成分として、マレイン酸、フマル酸、ダイマー酸等の不飽和酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等の多価カルボン酸等を併用してもよい。
【００７４】
ポリオール成分としては、脂肪族グリコール、脂環族グリコール等の２価アルコール及び多価アルコールが挙げられる。これらは、１種のみ用いてもよく２種以上を併用してもよい。
【００７５】
脂肪族グリコールの具体例としては、エチレングリコール、１，２−プロピレングリコール、１，３−プロピレングリコール、１，３−ブタンジオール、１，４−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール、ネオペンチルグリコール、３−メチルペンタンジオール、２，２，３−トリメチルペンタンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、ジプロピレングリコール等が挙げられる。
【００７６】
脂環族グリコールの具体例としては、１，４−シクロヘキサンジメタノール、水添ビスフェノールＡ等が挙げられる。
【００７７】
多価アルコールとしては、グリセリン、トリメチロールエタン、トリメチロールプロパン、ペンタエリスリトール等が挙げられる。
【００７８】
結晶性ポリエステル樹脂は、公知の方法により合成することができる。例えば、原料及び触媒を仕込み、生成物の融点以上の温度で加熱する溶融重合法、生成物の融点以下で重合する固相重合法、溶媒を使用する溶液重合法等があり、いずれの方法を採用してもよい。
【００７９】
結晶性ポリエステル樹脂の融点は１００〜２００℃であることが好ましい。融点が１００℃未満の場合は、研磨時の発熱によってホットメルト接着剤の接着力が低下し、２００℃を超える場合には、ホットメルト接着剤を溶融させる際の温度が高くなるため、積層研磨パッドに反りが生じて研磨特性に悪影響を与える傾向にある。
【００８０】
また、結晶性ポリエステル樹脂の数平均分子量は５０００〜５００００であることが好ましい。数平均分子量が５０００未満の場合は、ホットメルト接着剤の機械的特性が低下するため、十分な接着性及び耐久性が得られず、５００００を超える場合には、結晶性ポリエステル樹脂を合成する際にゲル化が生じる等の製造上の不具合が発生したり、ホットメルト接着剤としての性能が低下する傾向にある。
【００８１】
前記エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、臭素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジアミノジフェニルメタン型エポキシ樹脂、及びテトラキス（ヒドロキシフェニル）エタンベースなどのポリフェニルベースエポキシ樹脂、フルオレン含有エポキシ樹脂、トリグリシジルイソシアヌレート、複素芳香環（例えば、トリアジン環など）を含有するエポキシ樹脂などの芳香族エポキシ樹脂；脂肪族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂肪族グリシジルエステル型エポキシ樹脂、脂環族グリシジルエーテル型エポキシ樹脂、脂環族グリシジルエステル型エポキシ樹脂などの非芳香族エポキシ樹脂が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
【００８２】
これらのうち、研磨時における研磨層１１との接着性の観点から、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂を用いることが好ましい。
【００８３】
前記エポキシ樹脂は、ベースポリマーであるポリエステル樹脂１００重量部に対して、２〜１０重量部添加することが好ましく、より好ましくは３〜７重量部である。
【００８４】
ポリエステル系ホットメルト接着剤は、オレフィン系樹脂等の軟化剤、粘着付与剤、充填剤、安定剤、及びカップリング剤などの公知の添加剤を含有していてもよい。また、タルクなどの公知の無機フィラーも含有していてもよい。
【００８５】
ポリエステル系ホットメルト接着剤は、少なくとも前記ポリエステル樹脂、及び前記エポキシ樹脂等を任意の方法により混合して調製する。例えば、単軸押出機、噛合い形同方向平行軸二軸押出機、噛合い形異方向平行軸二軸押出機、噛合い形異方向斜軸二軸押出機、非噛合い形二軸押出機、不完全噛合い形二軸押出機、コニーダー形押出機、プラネタリギヤ形押出機、トランスファミックス押出機、ラム押出機、ローラ押出機等の押出成形機又はニーダー等により、各原料を混合して調製する。
【００８６】
ポリエステル系ホットメルト接着剤の融点は、１００〜２００℃であることが好ましい。
【００８７】
また、ポリエステル系ホットメルト接着剤の比重は、１．１〜１．３であることが好ましい。
【００８８】
また、ポリエステル系ホットメルト接着剤のメルトフローインデックス（ＭＩ）は、１５０℃、荷重２．１６ｋｇの条件にて、１６〜２６ｇ／１０ｍｉｎであることが好ましい。
【００８９】
ポリエステル系ホットメルト接着剤は、ペレット形状、粉末状、シート状、フィルム状、溶媒に溶解させた溶液状等の任意の形態で用いることができる。
【００９０】
研磨層１１の片面にホットメルト接着剤を含む接着部材Ｘ１２を設ける方法は特に制限されず、例えば、（１）ホットメルト接着剤を含む接着部材Ｘ１２を研磨層１１上に積層し、ヒーターによりホットメルト接着剤を加熱溶融又は軟化させ、その後、ホットメルト接着剤を硬化させる方法、（２）研磨層１１上に加熱溶融したホットメルト接着剤を塗布し、その後、溶融したホットメルト接着剤を硬化させる方法、などが挙げられる。なお、研磨層１１と接着部材Ｘ１２とは仮接着されていてもよく、完全に接着されていてもよい。仮接着した場合は、後の工程で完全に接着させる。
【００９１】
その後、接着部材Ｘ１２の光透過領域１０に対応する部分に剥離性保護部材１３を設ける。剥離性保護部材１３は、接着部材Ｘ１２の光透過領域１０に対応する部分を被覆できるものであれば特に制限されないが、耐熱性及び剥離性を有する樹脂シート（例えば、フッ素樹脂シート、シリコーン樹脂シートなど）を用いることが好ましい。
【００９２】
剥離性保護部材１３の大きさは特に制限されないが、光透過領域１０と同じ大きさ又は光透過領域１０よりも小さいことが好ましい。
【００９３】
剥離性保護部材１３の厚さは、１５０μｍ以下であることが好ましい。厚さが１５０μｍを超えると、その後の工程で接着部材Ｘ１２に支持層１４を貼り付ける際に剥離性保護部材１３のエッジ部分で段差（空間）が生じて、当該部分における接着部材Ｘ１２と支持層１４との密着性が低下する。
【００９４】
その後、剥離性保護部材１３を設けた接着部材Ｘ１２に支持層１４を貼り付ける。
【００９５】
支持層１４は、研磨層１１の特性を補うものである。支持層としては、研磨層より弾性率が低い層（クッション層）を用いてもよく、研磨層より弾性率が高い層（高弾性層）を用いてもよい。クッション層は、ＣＭＰにおいて、トレードオフの関係にあるプラナリティとユニフォーミティの両者を両立させるために必要なものである。プラナリティとは、パターン形成時に発生する微小凹凸のある被研磨材を研磨した時のパターン部の平坦性をいい、ユニフォーミティとは、被研磨材全体の均一性をいう。研磨層の特性によって、プラナリティを改善し、クッション層の特性によってユニフォーミティを改善する。高弾性層は、ＣＭＰにおいて、スクラッチの発生を抑制するために柔らかい研磨層を用いた場合に、積層研磨パッドの平坦化特性を向上させるために用いられる。また、高弾性層を用いることにより、被研磨材のエッジ部の削り過ぎを抑制することが可能である。
【００９６】
前記クッション層としては、例えば、ポリエステル不織布、ナイロン不織布、及びアクリル不織布などの繊維不織布；ポリウレタンを含浸したポリエステル不織布のような樹脂含浸不織布；ポリウレタンフォーム及びポリエチレンフォームなどの高分子樹脂発泡体；ブタジエンゴム及びイソプレンゴムなどのゴム性樹脂；感光性樹脂などが挙げられる。
【００９７】
前記高弾性層としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム、及びポリエチレンナフタレートフィルムなどのポリエステルフィルム；ポリエチレンフィルム、及びポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム；ナイロンフィルムなどが挙げられる。
【００９８】
接着部材Ｘ１２に支持層１４を貼り付ける方法は特に制限されず、例えば、接着部材Ｘ１２と支持層１４とを積層し、ヒーターにより接着部材Ｘ１２のホットメルト接着剤を加熱溶融させ、その後、溶融したホットメルト接着剤を硬化させる方法が挙げられる。ホットメルト接着剤を加熱溶融させた後、プレスして支持層を溶融したホットメルト接着剤に密着させてもよい。研磨層１１と接着部材Ｘ１２とを仮接着した場合には、当該工程において研磨層１１と接着部材Ｘ１２とを完全に接着させる。
【００９９】
また、支持層１４の片面に、積層研磨パッドを研磨定盤に貼り付けるための粘着部材１５（例えば、粘着剤層、両面テープなど）を設けてもよい。
【０１００】
その後、光透過領域１０に対応する部分の支持層１４を除去し、さらに剥離性保護部材１３を除去して、光を透過させるための開口部Ｂ１６を形成して積層研磨パッド１を作製する。粘着部材１５を設けた場合には、光透過領域１０に対応する部分の粘着部材１５も除去する。
【０１０１】
支持層１４（及び粘着部材１５）を除去する方法は特に制限されず、例えば、刃物等を用いて切断除去する方法、レーザー加工により除去する方法などが挙げられる。
【０１０２】
本発明の製造方法では、剥離性保護部材１３を用いて光透過領域の下面側に設けられる接着部材Ｘ１２の光透過領域１０に対応する部分を保護しているため、支持層１４（及び粘着部材１５）を除去する際に当該部分に傷が付いたり異物が付着することがない。そのため、光学的検知精度の低下を効果的に防止することができる。
【０１０３】
一方、別の本発明の積層研磨パッドの製造方法を図３を参照しながら説明する。なお、前記積層研磨パッドの製造方法と重複する内容については省略する。
【０１０４】
まず、研磨領域８の開口部Ａ９内に光透過領域１０を設けて研磨層１１を作製する。
【０１０５】
その後、研磨層１１と中間層１７とを、ホットメルト接着剤を含む接着部材Ｘ１２を用いて貼り合せる。
【０１０６】
中間層１７は、支持層側へのスラリーの浸透を防止し、支持層１４と接着部材Ｙ１８との間での剥離を防止するために設けられる。
【０１０７】
中間層１７としては、例えば、ポリエチレンテレフタレートフィルム及びポリエチレンナフタレートフィルムなどのポリエステルフィルム；ポリエチレンフィルム及びポリプロピレンフィルムなどのポリオレフィンフィルム；ナイロンフィルムなどが挙げられる。これらのうち、水の透過を防ぐ性質に優れるポリエステルフィルムを用いることが好ましい。
【０１０８】
研磨層１１と中間層１７とを、ホットメルト接着剤を含む接着部材Ｘ１２を用いて貼り合せる方法は特に制限されず、例えば、（１）ホットメルト接着剤を含む接着部材Ｘ１２を中間層１７（又は研磨層１１）上に積層し、ヒーターによりホットメルト接着剤を加熱溶融させ、その後、溶融した接着剤上に研磨層１１（又は中間層１７）を積層し、そして溶融した接着剤を硬化させる方法、（２）中間層１７（又は研磨層１１）上に加熱溶融したホットメルト接着剤を塗布し、その後、溶融した接着剤上に研磨層１１（又は中間層１７）を積層し、そして溶融した接着剤を硬化させる方法、（３）中間層１７、ホットメルト接着剤を含む接着部材Ｘ１２、及び研磨層１１を積層し、得られた積層体を加熱してホットメルト接着剤を溶融させ、その後、溶融した接着剤を硬化させる方法、などが挙げられる。各部材を積層した後にプレスして密着させてもよい。積層研磨パッドの熱による変形を防止する観点から、（１）又は（２）の方法が好ましい。
【０１０９】
その後、中間層１７に接着部材Ｙ１８を設ける。接着部材Ｙ１８は、一般的に用いられる接着剤層又は両面テープであってもよく、前記ホットメルト接着剤を含む接着部材であってもよい。
【０１１０】
その後、接着部材Ｙ１８の光透過領域１０に対応する部分に剥離性保護部材１３を設ける。
【０１１１】
その後、剥離性保護部材１３を設けた接着部材Ｙ１８に支持層１４を貼り付ける。また、支持層１４の片面に、積層研磨パッドを研磨定盤に貼り付けるための粘着部材１５（例えば、粘着剤層、両面テープなど）を設けてもよい。
【０１１２】
その後、光透過領域１０に対応する部分の支持層１４を除去し、さらに剥離性保護部材１３を除去して、光を透過させるための開口部Ｂ１６を形成して積層研磨パッド１を作製する。粘着部材１５を設けた場合には、光透過領域１０に対応する部分の粘着部材１５も除去する。
【０１１３】
さらに、別の本発明の積層研磨パッドの製造方法を図４を参照しながら説明する。なお、前記積層研磨パッドの製造方法と重複する内容については省略する。
【０１１４】
まず、研磨領域８の開口部Ａ９内に光透過領域１０を設けて研磨層１１を作製する。
【０１１５】
その後、研磨層１１と中間層１７とを、ホットメルト接着剤を含む接着部材Ｘ１２を用いて貼り合せる。
【０１１６】
その後、中間層１７の光透過領域１０に対応する部分に剥離性保護部材１３を設ける。
【０１１７】
その後、剥離性保護部材１３を設けた中間層１７に接着部材Ｙ１８を設ける。
【０１１８】
その後、接着部材Ｙ１８に支持層１４を貼り付ける。また、支持層１４の片面に、粘着部材１５を設けてもよい。
【０１１９】
その後、光透過領域１０に対応する部分の接着部材Ｙ１８及び支持層１４を除去し、さらに剥離性保護部材１３を除去して、光を透過させるための開口部Ｂ１６を形成して積層研磨パッド１を作製する。粘着部材１５を設けた場合には、光透過領域１０に対応する部分の粘着部材１５も除去する。
【０１２０】
本発明の積層研磨パッド１は、長時間の研磨により高温になる場合であっても研磨層１１と支持層１４又は中間層１７との間で剥離しにくく、かつ光学的検知精度に優れるものである。
【０１２１】
半導体デバイスは、前記積層研磨パッドを用いて半導体ウエハの表面を研磨する工程を経て製造される。半導体ウエハとは、一般にシリコンウエハ上に配線金属及び酸化膜を積層したものである。半導体ウエハの研磨方法、研磨装置は特に制限されず、例えば、図１に示すように積層研磨パッド１を支持する研磨定盤２と、半導体ウエハ４を支持する支持台（ポリシングヘッド）５とウエハへの均一加圧を行うためのバッキング材と、研磨剤３の供給機構を備えた研磨装置などを用いて行われる。積層研磨パッド１は、例えば、両面テープ等の粘着部材で貼り付けることにより、研磨定盤２に装着される。研磨定盤２と支持台５とは、それぞれに支持された積層研磨パッド１と半導体ウエハ４が対向するように配置され、それぞれに回転軸６、７を備えている。また、支持台５側には、半導体ウエハ４を積層研磨パッド１に押し付けるための加圧機構が設けてある。研磨に際しては、研磨定盤２と支持台５とを回転させつつ半導体ウエハ４を積層研磨パッド１に押し付け、スラリーを供給しながら研磨を行う。スラリーの流量、研磨荷重、研磨定盤回転数、及びウエハ回転数は特に制限されず、適宜調整して行う。
【０１２２】
これにより半導体ウエハ４の表面の突出した部分が除去されて平坦状に研磨される。その後、ダイシング、ボンディング、パッケージング等することにより半導体デバイスが製造される。半導体デバイスは、演算処理装置やメモリー等に用いられる。
【実施例】
【０１２３】
以下、本発明を実施例を挙げて説明するが、本発明はこれら実施例に限定されるものではない。
【０１２４】
［測定、評価方法］
（融点の測定）
ポリエステル系ホットメルト接着剤の融点は、TOLEDO  DSC822（METTLER社製）を用い、昇温速度２０℃／ｍｉｎにて測定した。
【０１２５】
（比重の測定）
ＪＩＳ  Ｚ８８０７−１９７６に準拠して行った。ポリエステル系ホットメルト接着剤からなる接着剤層を４ｃｍ×８．５ｃｍの短冊状（厚み：任意）に切り出したものを比重測定用試料とし、温度２３℃±２℃、湿度５０％±５％の環境で１６時間静置した。測定には比重計（ザルトリウス社製）を用い、比重を測定した。
【０１２６】
（メルトフローインデックス（ＭＩ）の測定）
ＡＳＴＭ−Ｄ−１２３８に準じて１５０℃、２．１６ｋｇの条件で、ポリエステル系ホットメルト接着剤のメルトフローインデックスを測定した。
【０１２７】
（せん断応力の測定）
作製した積層研磨パッドから２５ｍｍ×２５ｍｍのサンプルを３枚切り取り、各サンプルの研磨層と支持層を引張り速度３００ｍｍ／ｍｉｎで引張り、この時のせん断応力（Ｎ／２５ｍｍ□）を測定した。サンプル３枚の平均値を表１に示す。また、その時のサンプルの剥離状態を確認した。また、作製した積層研磨パッドを用いて下記条件で６０時間研磨した後に、上記と同様の方法でせん断応力の測定を行い、剥離状態を確認した。
【０１２８】
（６０時間研磨後の積層研磨パッドの状態の評価）
研磨装置としてＳＰＰ６００Ｓ（岡本工作機械社製）を用い、作製した積層研磨パッドを用いて、８インチのシリコンウエハ上にタングステン膜を１００００Å製膜したウエハを１枚につき６０秒研磨し、ウエハを交換しつつ６０時間研磨を行った。その後、積層研磨パッドの層間の接着状態、光透過領域の裏面側の状態を目視により観察した。  
なお、研磨条件としては、Ｗ２０００（キャボット社製）を超純水で２倍に希釈した希釈液に過酸化水素水を２重量％添加したスラリーを研磨中に流量１５０ｍｌ／ｍｉｎで添加し、研磨荷重５ｐｓｉ、研磨定盤回転数１２０ｒｐｍ、及びウエハ回転数１２０ｒｐｍとした。また、研磨前に、ドレッサー（旭ダイヤ社製、Ｍ１００タイプ）を用いて研磨パッド表面を２０秒間ドレス処理した。ドレス条件は、ドレス荷重１０ｇ／ｃｍ２、研磨定盤回転数３０ｒｐｍ、及びドレッサー回転数１５ｒｐｍとした。
【０１２９】
実施例１
〔光透過領域の作製〕
アジピン酸とヘキサンジオールとエチレングリコールからなるポリエステルポリオール（数平均分子量２４００）１２８重量部、及び１，４−ブタンジオール３０重量部を混合し、７０℃に温調した。この混合液に、予め７０℃に温調した４，４’−ジフェニルメタンジイソシアネート１００重量部を加え、約１分間撹拌した。そして、１００℃に保温した容器中に該混合液を流し込み、１００℃で８時間ポストキュアを行ってポリウレタン樹脂を作製した。作製したポリウレタン樹脂を用い、インジェクション成型にて光透過領域（５６ｍｍ×２０ｍｍ、厚さ１．２５ｍｍ）を作製した。
【０１３０】
〔研磨領域の作製〕
反応容器内に、ポリエーテル系プレポリマー（ユニロイヤル社製、アジプレンＬ−３２５、ＮＣＯ濃度：２．２２ｍｅｑ／ｇ）１００重量部、及びシリコン系界面活性剤（東レダウコーニングシリコーン社製、ＳＨ−１９２）３重量部を混合し、温度を８０℃に調整した。撹拌翼を用いて、回転数９００ｒｐｍで反応系内に気泡を取り込むように約４分間激しく撹拌を行った。そこへ予め１２０℃で溶融した４，４’−メチレンビス（ｏ−クロロアニリン）（イハラケミカル社製、イハラキュアミンＭＴ）２６重量部を添加した。その後、約１分間撹拌を続けてパン型のオープンモールドへ反応溶液を流し込んだ。この反応溶液の流動性がなくなった時点でオーブン内に入れ、１１０℃で６時間ポストキュアを行い、ポリウレタン発泡体ブロックを得た。このポリウレタン発泡体ブロックをバンドソータイプのスライサー（フェッケン社製）を用いてスライスし、ポリウレタン発泡体シート（比重：０．８６、Ｄ硬度：５２度）を得た。次にこのシートをバフ機（アミテック社製）を使用して、所定の厚さに表面バフをし、厚み精度を整えたシートとした（シート厚み：１．２７ｍｍ）。このバフ処理をしたシートの表面に、溝加工機（東邦鋼機社製）を用いて同心円状の溝加工（溝幅：０．２５ｍｍ、溝深さ：０．４５ｍｍ、溝ピッチ：１．５ｍｍ）を行った。このシートを直径６０ｃｍの大きさに打ち抜き、次に、打ち抜いたシートの中心から約１２ｃｍの位置に開口部Ａ（５６ｍｍ×２０ｍｍ）を形成して研磨領域を作製した。
【０１３１】
〔積層研磨パッドの作製〕
図２に示す方法で積層研磨パッドを作製した。まず、研磨領域の開口部Ａ内に光透過領域を嵌め込んで仮固定して研磨層を作製した。次に、研磨層と剥離性ＰＥＴシートとの間に、結晶性ポリエステル樹脂（東洋紡績（株）社製、バイロンＧＭ４２０）１００重量部、及び１分子中にグリシジル基を２つ以上有するｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）社製、ＥＯＣＮ４４００）５重量部を含むポリエステル系ホットメルト接着剤からなる接着剤層（厚み５０μｍ）を積層し、赤外ヒーターを用いて接着剤層を１００℃に加熱して研磨層と接着剤層とを仮接着した。そして、剥離性ＰＥＴシートを剥離した。なお、使用したポリエステル系ホットメルト接着剤の融点は１４２℃、比重は１．２２、メルトフローインデックスは２１ｇ／１０ｍｉｎであった。  
その後、接着剤層の光透過領域に対応する部分に剥離性保護部材（フッ素樹脂シート、５５ｍｍ×１８ｍｍ、厚さ：１００μｍ）を貼り付けた。その後、赤外ヒーターを用いて接着剤層を１５０℃に加熱してポリエステル系ホットメルト接着剤を溶融させ、溶融した接着剤上にラミネート機を用いて発泡ウレタンからなる支持層（日本発条社製、ニッパレイＥＸＴ）を積層し、研磨層、溶融した接着剤、及び支持層を圧着した。その後、溶融した接着剤を硬化させて、研磨層と支持層とを接着剤層を介して貼り合せると共に、光透過領域を接着剤層に貼り付けて完全に固定した。その後、研磨層の大きさに合わせて支持層を裁断した。  
そして、前記支持層にラミネート機を使用して感圧式両面テープ（３Ｍ社製、４４２ＪＡ）を貼り合わせ、光透過領域に対応する部分の支持層及び感圧式両面テープを切断除去し、さらに剥離性保護部材を除去することにより開口部Ｂを形成して積層研磨パッドを作製した。
【０１３２】
実施例２
〔積層研磨パッドの作製〕
図３に示す方法で積層研磨パッドを作製した。まず、実施例１と同様の方法で研磨層を作製した。次に、ＰＥＴシートからなる中間層上に、結晶性ポリエステル樹脂（東洋紡績（株）社製、バイロンＧＭ４２０）１００重量部、及び１分子中にグリシジル基を２つ以上有するｏ−クレゾールノボラック型エポキシ樹脂（日本化薬（株）社製、ＥＯＣＮ４４００）５重量部を含むポリエステル系ホットメルト接着剤からなる接着剤層（厚み５０μｍ）を積層し、赤外ヒーターを用いて接着剤層を１５０℃に加熱して溶融させた。そして、溶融した接着剤上にラミネート機を用いて前記研磨層を積層して圧着した。その後、溶融した接着剤を硬化させて、研磨層と中間層とを接着剤層を介して貼り合せると共に、光透過領域を接着剤層に貼り付けて完全に固定した。その後、研磨層の大きさに合わせて中間層を裁断した。  
その後、前記中間層に、ラミネート機を使用して感圧式両面テープ（３Ｍ社製、４４２ＪＡ）を貼り付け、当該感圧式両面テープの光透過領域に対応する部分に剥離性保護部材（フッ素樹脂シート、５５ｍｍ×１８ｍｍ、厚さ：１００μｍ）を貼り付けた。
その後、前記感圧式両面テープに、ラミネート機を用いて発泡ウレタンからなる支持層（日本発条社製、ニッパレイＥＸＴ）を貼り付けた。その後、前記支持層に別の感圧式両面テープ（３Ｍ社製、４４２ＪＡ）を貼り付けた。  
そして、光透過領域に対応する部分の支持層及び感圧式両面テープを切断除去し、さらに剥離性保護部材を除去することにより開口部Ｂを形成して積層研磨パッドを作製した。
【０１３３】
比較例１
〔積層研磨パッドの作製〕
まず、研磨領域の開口部Ａ内に光透過領域を嵌め込んで仮固定して研磨層を作製した。次に、研磨層に感圧式両面テープ（積水化学工業社製、ダブルタックテープ）を貼り合わせた。その後、前記感圧式両面テープの光透過領域に対応する部分に剥離性保護部材（フッ素樹脂シート、５５ｍｍ×１８ｍｍ、厚さ：１００μｍ）を貼り付け、さらにラミネート機を用いて前記感圧式両面テープに発泡ウレタンからなる支持層（日本発条社製、ニッパレイＥＸＴ）を貼り付けた。その後、研磨層の大きさに合わせて支持層を裁断した。  
そして、前記支持層にラミネート機を使用して感圧式両面テープ（３Ｍ社製、４４２ＪＡ）を貼り合わせ、光透過領域に対応する部分の支持層及び感圧式両面テープ（４４２ＪＡ）を切断除去し、さらに剥離性保護部材を除去することにより開口部Ｂを形成して積層研磨パッドを作製した。
【０１３４】
【表１】
0005389973.tif 000002
【産業上の利用可能性】
【０１３５】
本発明の積層研磨パッドはレンズ、反射ミラー等の光学材料やシリコンウエハ、ハードディスク用のガラス基板、アルミ基板、及び一般的な金属研磨加工等の高度の表面平坦性を要求される材料の平坦化加工を安定、かつ高い研磨効率で行うことができる。本発明の積層研磨パッドは、特にシリコンウエハ並びにその上に酸化物層、金属層等が形成されたデバイスを、さらにこれらの酸化物層や金属層を積層・形成する前に平坦化する工程に好適に使用できる。
【符号の説明】
【０１３６】
１：積層研磨パッド
２：研磨定盤
３：研磨剤（スラリー）
４：被研磨材（半導体ウエハ）
５：支持台（ポリシングヘッド）
６、７：回転軸
８：研磨領域
９：開口部Ａ
１０：光透過領域
１１：研磨層
１２：接着部材Ｘ
１３：剥離性保護部材
１４：支持層
１５：粘着部材
１６：開口部Ｂ
１７：中間層
１８：接着部材Ｙ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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