(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
４方向リードフラットパッケージＩＣを装着するための半田付ランド群を有し、前記半田付ランド群は前方半田付ランド群および後方半田付ランド群からなるプリント配線基板であって、
前記後方半田付ランド群に隣接し、前記後方半田付ランド群を構成している半田付けランドの長手方向と略平行かつ前記長手方向と同程度かそれ以上の長さの前端を有し、半田フロー進行方向に対して水平方向に２分割され、かつ、２分割された各ランドの間隔は前記進行方向側である前方よりも後方が広い構成をとり、さらに、前記長手方向と略平行なスリットを前記前端付近に有する後方半田引きランド、
を備えることを特徴とするプリント配線基板。
【請求項２】
前記後方半田付ランド群を構成している半田付けランドのうち、後方の半田付けランドを、その前方の半田付ランドより長く形成したことを特徴とする請求項１に記載のプリント配線基板。
【請求項３】
前記２分割された各ランドは、線対称の関係にあることを特徴とする請求項１または２に記載のプリント配線基板。
【請求項４】
前記２分割された各ランドの先頭から所定位置までの間隔を第１の広さとし、当該所定位置より後方部分の間隔を当該第１の広さよりも広い第２の広さとすることを特徴とする請求項１、２または３に記載のプリント配線基板。
【請求項５】
前記後方半田引きランドは、前記スリットより前方部分の面積を小さくし、前記スリットより後方部分の面積を前記前方部分の面積より大きくしたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１つに記載のプリント配線基板。
【請求項６】
前記後方半田引きランドは、前記スリットの両端側に前記スリットより前方部分と前記スリットより後方部分とを接続する銅箔の接続部を備えたことを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載のプリント配線基板。
【請求項７】
前記４方向リードフラットパッケージＩＣを装着するための半田付ランド群は、前記進行方向に対して傾斜していることを特徴とする請求項１〜６のいずれか１つに記載のプリント配線基板。
【請求項８】
装着する各部品の半田付けに鉛フリー半田を用いることを特徴とする請求項１〜７のいずれか１つに記載のプリント配線基板。
【請求項９】
４方向リードフラットパッケージＩＣを装着するための半田付ランド群を有し、前記半田付ランド群は前方半田付ランド群および後方半田付ランド群からなるプリント配線基板、に対する４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付方法であって、
前記プリント配線基板には、前記後方半田付ランド群に隣接し、前記後方半田付ランド群を構成している半田付けランドの長手方向と略平行かつ前記長手方向と同程度かそれ以上の長さの前端を有し、半田フロー進行方向に対して水平方向に２分割され、かつ、２分割された各ランドの間隔は前記進行方向側である前方よりも後方が広い構成をとり、さらに、前記長手方向と略平行なスリットを前記前端付近に有する後方半田引きランド、が備えられ、
前記プリント配線基板に４方向リードフラットパッケージＩＣを実装する実装工程と、
前記４方向リードフラットパッケージＩＣが実装されたプリント配線基板にフラックス活性剤を塗布するフラックス塗布工程と、
前記プリント配線基板に塗布された前記フラックス活性剤を活性温度に加熱するプリヒート工程と、
噴流式半田装置により、前記プリント配線基板上の前記４方向リードフラットパッケージＩＣのリード部分を半田付けする一次半田噴流工程と、
前記一次半田噴流工程において前記４方向リードフラットパッケージＩＣのリード間にブリッジした半田を、前記スリットを有する前記半田引きランドで除去する二次半田噴流工程と、
を含むことを特徴とする４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付方法。
【請求項１０】
前記４方向リードフラットパッケージＩＣは、半田付け時に、噴流式半田槽上を半田フロー進行方向に搬送されるとともに、前記前方半田付ランド群および前記後方半田付ランド群は、前記半田フロー進行方向に対して傾斜していることを特徴とする請求項９に記載の４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付方法。
【請求項１１】
請求項１〜８のいずれか１つに記載のプリント配線基板を収納した電気品箱を、圧縮機室の圧縮機の上方に配置したことを特徴とする空気調和機。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、噴流式半田槽を用いた半田付により４方向リードフラットパッケージＩＣが実装されるプリント配線基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般にプリント配線基板は、部品実装密度の細密化が益々要求されていることから、狭ピッチの４方向リードフラットパッケージＩＣ等の基板実装化が必要となっている。一方では、環境問題を配慮した鉛フリー半田の実用化が急激に進んでいる。しかしながら鉛フリー半田は、従来使用していた鉛入り共晶半田より半田付け性が悪く、そのため、４方向リードフラットパッケージＩＣ等のリード端子間での半田による短絡が発生していた。
【０００３】
従来、この種のプリント配線基板では、半田ブリッジの発生を防止するため、前方半田付ランド群と後方半田付ランド群との間の一側にハトメを設け、前方半田付ランド群と後方半田付ランド群との間の他側および後方半田付ランド群の最後尾に格子状の半田引きランドを備えたものがあった。（例えば：特許文献１参照）。
【０００４】
また、前方半田付ランド群と前記前方半田付ランド群に隣接する後方半田付ランド群との隣接部および／または後方半田付ランド群の最後尾に半田引きランドを備え、半田引きランドにその半田引きランドの前方に隣接する前方半田付ランド群もしくは後方半田付ランド群の半田付ランドの並びと略平行なスリットを備えたものがあった。（例えば：特許文献２参照）。
【０００５】
また、前方半田付ランド群と前記前方半田付ランド群に隣接する後方半田付ランド群との隣接部および／または後方半田付ランド群の最後尾に半田引きランドを備え、第１の後方半田引きランドよりも大きく、少なくともその一部分が第１の後方半田引きランドの半田進行方向に対し後方位置に形成される第２の後方半田引きランドで構成される後方半田引きランドを備えたものがあった。（例えば：特許文献３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−１７５１８６号公報（第１〜３頁、図１〜図１１）
【特許文献２】特開２００７−４８８７４号公報（第１頁〜４頁、図１〜図４）
【特許文献３】特開２０００−４０８６９号公報（第５頁、図１〜図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
従来の上述したプリント配線基板では、４方向リードフラットパッケージＩＣのリード間に半田ブリッジが発生しない安定した高品質の半田付を維持するには製造工程の緻密な管理が必要となり、それはリードが狭ピッチになるほど、又半田付け性の悪い鉛フリー半田を使用する場合、より正確な精度を維持することが困難であるという課題があった。
【０００８】
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付において、従来と比較してより容易な管理の下でリード間の半田ショートや半田屑の発生を防止可能なプリント配線基板を得ることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明は、４方向リードフラットパッケージＩＣを装着するための半田付ランド群を有し、前記半田付ランド群は前方半田付ランド群および後方半田付ランド群からなるプリント配線基板であって、前記後方半田付ランド群に隣接し、前記後方半田付ランド群を構成している半田付けランドの長手方向と略平行かつ前記長手方向と同程度かそれ以上の長さの前端を有し、半田フロー進行方向に対して水平方向に２分割され、かつ、２分割された各ランドの間隔は前記進行方向側である前方よりも後方が広い構成をとり、さらに、前記長手方向と略平行なスリットを前記前端付近に有する後方半田引きランド、を備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１０】
本発明にかかるプリント配線基板によれば、４方向リードフラットパッケージＩＣを装着するための半田付ランド群の後方に後方半田引きランドを備え、この後方半田引きランドは、隣接している半田付ランド群の各半田付けランドの長手方向と略平行かつ長手方向と同程度かそれ以上の長さの前端を有するとともに、半田フロー進行方向に対して水平方向に２分割され、２分割された各ランドの間隔は前方よりも後方が広い構成をとり、前記長手方向と略平行なスリットを前記前端付近に有しているので、従来と比較してより容易な管理の下で、４方向リードフラットパッケージＩＣのリード間の半田ショートや半田屑の発生を防止できる、という効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】図１は、本発明にかかるプリント配線基板を裏から見た概略配置構成を示す平面図である。
【図２】図２は、プリント配線基板の要部平面図である。
【図３】図３は、プリント配線基板の後方半田付けランド群の後尾部分を示す図である。
【図４】図４は、４方向リードフラットパッケージＩＣの噴流式半田付け作業工程を示すフローチャートである。
【図５】図５は、プリント配線基板を配設した空気調和機の一例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下に、本発明にかかるプリント配線基板、４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付方法および空気調和機の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
【００１３】
実施の形態．
（構成の説明）
まず、本実施の形態のプリント配線基板（４方向リードフラットパッケージＩＣが実装されるプリント配線基板）の構成について、図１〜図３を用いて説明する。図１は、本実施の形態によるプリント配線基板を裏から見た概略配置構成を示す平面図である。図２は、図１に示したプリント配線基板の要部平面図であり、部品が実装された後の状態を示している。具体的には、４方向リードフラットパッケージＩＣとその周囲を示した要部平面図である。図３は、本実施の形態によるプリント配線基板において、４方向リードフラットパッケージＩＣを装着する半田付ランドを構成している後方半田付けランド群の後尾部分を示す図であり、図３（ａ）には４方向リードフラットパッケージＩＣが装着された状態における要部拡大平面図を、図３（ｂ）には後方半田引きランド部分を説明する拡大平面図を示している。
【００１４】
図において、プリント配線基板１には、表面に自動実装される部品（例えば、チップ抵抗、チップコンデンサ、チップダイオード、ディスクリート抵抗、ディスクリートコンデンサ、ディスクリートダイオード等）（いずれも図示されていない）と、手挿入部品（例えば、大容量抵抗、ハイブリッドＩＣ、トランス、コイル、大容量半導体、大型コンデンサ等）（いずれも図示されていない）が配設される。
【００１５】
また、このプリント配線基板１の裏面には、銅箔（図示されていない）を設けており、また、この裏面を可能な限り平面状態を保つ様に、自動実装着されるＳＯＰパッケージＩＣ（Ｓｍａｌｌ  Ｏｕｔｌｉｎｅ  Ｐａｃｋａｇｅ  ＩＣ）２が設けられていると共に、４方向リードフラットパッケージＩＣ３を図２の矢印で示す方向、即ち、噴流式半田付け進行方向（ＤＩＰ方向）に対して１つの角部が先頭となり対角の角部が後尾となるよう４５°傾斜して自動実装機（図示せず）により実装装着配置されている。
【００１６】
この４方向リードフラットパッケージＩＣ３は、図２に示したとおり、リードに対応するように形成された先頭角部を形成する左右の前方半田付ランド群５と後尾角部を形成する後方半田付ランド群６をプリント配線基板１に設けている。そして、この前方半田付ランド群５の後方にはその前方の他の半田付ランドである前方半田付ランド５ａより長く形成した後方ランドである前方半田付ランド群後方ランド５ｂを設けている。同様に、後方半田付ランド群６の後方にはその前方の他の半田付ランドである後方半田付ランド６ａより長く形成した後方ランドである後方半田付ランド群後方ランド６ｂを設けている。なお、図２では、後方半田付ランド群６の最後尾の１つのランドを後方半田付ランド群後方ランド６ｂとした例を示したが、最後尾から２つ以上のランドを後方半田付ランド群後方ランド６ｂとしてもよい。上記の前方半田付ランド群後方ランド５ｂも同様に、前方半田付ランド群５の最後尾の１つまたは２つ以上のランドを前方半田付ランド群後方ランド５ｂとしてもよい。また、前方半田付ランド群５と後方半田付ランド群６との間には側方半田引きランド７を設けている。なお、本実施の形態において、「前方」は、噴流式半田付け進行方向（ＤＩＰ方向）を示し、「後方」は、噴流式半田付け進行方向と逆の方向を示すものとする。また、「左右」とは、噴流式半田付け進行方向を基準とした場合の方向を示すものとする。例えば図１〜図３においては、紙面上方が「右」、紙面下方が「左」となる。
【００１７】
また、後尾角部を形成する左右の後方半田付ランド群６（図２参照）の後方には、図３（ａ）に示したとおり、左右それぞれの後方半田付ランド群６と並行な（すなわち、後方半田付ランド６ａの長手方向と平行な）スリット９ａを有し、且つ左右に２分割され（噴流式半田付け進行方向に対して水平方向に２分割され）、更に左右２分割させたその間隔の前方を狭く、後方を広く構成した後方半田引きランド９が設けられている。後方半田引きランド９の前端（左右の後方半田付ランド群６と隣接する直線部分）は、隣接している後方半田付ランド群６と並行（略並行であればよい）となるように形成されている。
【００１８】
本実施の形態によるプリント配線基板１の主な特徴とする点は、後方半田引きランド９を従来と異なる形状としたことにある。具体的には、プリント配線基板１における後方半田引きランド９は、図２〜図３に示すように、この後方半田引きランド９の前方に隣接するそれぞれの後方半田付ランド群６の各後方半田付ランド６ａの長手方向と同方向に長く形成され後方半田付ランド６ａと略平行なスリット９ａを設け、さらに、左右２分割にし、かつ左右２分割させた後方半田引きランド９の間隔を、前方を狭く、後方を広く構成している。
【００１９】
次に、後方半田引きランド９などの寸法等の一例を説明する。例えば、図３に示すように４方向リードフラットパッケージＩＣ３の各リード４の幅Ａ寸法は０．３５ｍｍで、リード４のピッチＢ寸法が０．６５ｍｍである。なお、前方半田付ランド５ａおよび後方半田付けランド６ａの短手側の幅およびピッチは、ほぼリード４の幅Ａ寸法およびピッチＢ寸法と同じにして半田付けが行い易いようにしている。
【００２０】
そして、図３等に示すように銅箔で形成される後方半田引きランド９は左右に分割され、それらの左右のランドは線対称（鏡面対称）の関係にある。それらの各ランドの寸法は、後方半田付ランド群６と隣接する後方半田引きランド先頭部（前端）の銅箔幅Ｆを４．３ｍｍとしている。また、銅箔の無いスリット９ａの位置Ｃ寸法を０．４ｍｍとしている。すなわち、スリット９ａを、それぞれの隣接する後方半田付ランド群６に対するように、後方半田引きランド９の前端から０．４ｍｍの位置に設けている。また、スリット９ａの長手方向の両端側には、後方半田引きランド９のスリット９ａより前方部分９ｂとスリット９ａより後方部分９ｃとを接続する銅箔の接続部９ｄである銅箔残り部分を形成している。接続部９ｄは、後方半田付ランド６ａの並び（長手方向）と垂直方向に、つまり左右の後方半田引きランド９の両端に形成している。接続部９ｄのうち、噴流式半田付け進行方向に対して後方に形成されている接続部９ｄの幅Ｇの寸法は、０．５ｍｍとする。また、スリット９ａの幅Ｄ寸法は０．７ｍｍ幅で設けてある。後方半田引きランド９の長さは、先頭部の半田引き込み部Ｊの寸法を３．６ｍｍとし、後部の逃がし部Ｋの寸法を５．８ｍｍとしている。左右の後方半田引きランドの間隔は先頭部の引き込み部Ｌの間隔を０．５ｍｍ、後部の逃がし部Ｍの間隔を１．０ｍｍとしている。
【００２１】
なお、この例ではスリット９ａを後方半田引きランド９に隣接する左右それぞれの後方半田付ランド群６に対応して後方半田引きランド９のそれぞれの前方の辺から０．４ｍｍの同じ位置（Ｃ寸法）に形成し、スリット９ａが隣接する後方半田付ランド６ａの並びと垂直方向に、つまり後方半田引きランド９の両端側に細い銅箔を残して形成している。そしてこのスリット９ａを設けたことにより、後方半田引きランド９の前方部分９ｂ（スリット９ａよりも前方の部分）の面積を小さくし、後方部分９ｃ（スリット９ａよりも後方の部分）の面積を前方部分９ｂの面積より大きく形成して前方部分９ｂから後方部分９ｃへ半田を引き込み易く、また、後方部分９ｃから前方部分９ｂへの半田の戻りを抑制できる。すなわち、本実施の形態では、後方半田引きランド９を、隣接する後方半田付ランド群６から後方半田引きランド９へ半田を引き込みやすく、かつ、後方半田引きランド９から後方半田付ランド群６側への半田の戻りや半田屑の発生を防止するように形成している。また、後方半田引きランド９は左右の後方半田付ランド群６から流れる半田が、４方向リードフラットパッケージＩＣ３側の端部で衝突し、後方半田付ランド群６側に戻ることを防止するために左右に分割され、更に後方半田引きランド９の先頭部の面積を大きく確保している。また、半田の引き込み力を強くするために左右それぞれの後方半田引きランド９の先頭部の間隔を狭くする一方で、後方部分９ｃから前方部分９ｂへの半田の戻り力を低減させるように後部の逃がし部の間隔を広くし、後方半田付ランド群６の後部に半田ブリッジが発生しないようにしている。
【００２２】
また、後方半田付ランド群後方ランド６ｂの長さ寸法Ｉは、図３に示すように他の半田付ランド６ａの長さ寸法Ｈより長い寸法形状にしている。即ち、後方半田付ランド群６の後方ランド６ｂの寸法Ｉを、その前方の半田付ランド６ａの寸法Ｈより長く形成している。例えば、３．５ｍｍ≦Ｈ＜Ｉ≦４．３ｍｍの寸法とする。この例では後方ランド６ｂの寸法Ｉを、隣接する後方半田引きランド９の前方部分９ｂの長さ寸法となる後方半田引きランド９の前辺（後方半田付ランド群６に隣接する一辺）の外形Ｆ寸法４．３ｍｍ以上にして、後方半田付ランド群６側から後方半田引きランド９へと半田を引く隣接部分の長さが同じか大きくなる（Ｉ≦Ｆとなる）ようにして半田を後方半田引きランド９側へ引き込みやすいようにしている。なお、図３に示した例では半田付ランド６ａの寸法Ｈをリード４の半田付部分の長さ３．５ｍｍ以上にしている。
【００２３】
（半田付け方法の説明）
次に、４方向リードフラットパッケージＩＣ３をプリント基板１に半田付けする方法について説明する。図４はこの実施の形態における４方向リードフラットパッケージＩＣの噴流式半田付け作業工程を示すフローチャートである。この図４に従い、噴流半田槽（図示せず）を用いて４方向リードフラットパッケージＩＣ３をプリント配線基板１に半田付けする手順を説明する。
【００２４】
プリント配線基板１に４方向リードフラットパッケージＩＣ３を半田付けする場合には、まず、プリント配線基板１の表面及び裏面に対し、自動実装機により自動実装部品（例えば、チップ部品抵抗、チップ部品コンデンサ、チップ部品ダイオード、ディスクリート抵抗、ディスクリートコンデンサ、ディスクリートダイオード等）（図示されていない）と４方向リードフラットパッケージＩＣ３を実装する（ステップＳ１）。次に、手挿入部品（例えば、大容量抵抗、ハイブリッドＩＣ、トランス、コイル、大容量半導体、大型コンデンサ等）を手挿入実装する（ステップＳ２）。次に、ステップＳ３のフラックス塗布工程において、自動実装部品および手挿入部品が実装された状態のプリント配線基板１の裏面に対し、半田が銅箔になじむようにするフラックス活性剤を塗布する（ステップＳ３）。そして、ステップＳ３で塗布したフラックスが最良の活性温度となるように加熱するプリヒートを実施する（ステップＳ４）。
【００２５】
その後、プリント配線基板１の裏面に対し、多数の穴のあいたノズルから半田を噴水の水のように噴出させる半田噴出手段（図示せず）から、半田を満遍なく部品のリード部分に噴射して半田付けする（ステップＳ５）。次に、ステップＳ５の一次半田噴流工程を実行した直後の状態では部品のリード間に半田ブリッジが発生している箇所が存在するため、次に、平らな半田液面を有する半田槽の液面上を図２に示す矢印方向（ＤＩＰ方向）にプリント配線基板１を通過させることにより４方向リードフラットパッケージＩＣ３のリード４等のリード間でブリッジした状態の半田を除去して半田ブリッジを解消する（ステップＳ６）。最後に、各種部品が半田付けされたプリント配線基板１を冷却し（ステップＳ７）、プリント配線基板１に対して４方向リードフラットパッケージＩＣ３を含む各種部品を半田付けする作業は終了となる。
【００２６】
（４方向リードフラットパッケージＩＣ３の半田付け動作の詳細）
次に、プリント配線基板１に対する４方向リードフラットパッケージＩＣ３の半田付けについてさらに詳細に説明する。実装された４方向リードフラットパッケージＩＣ３は、上記ステップＳ５の一次噴流工程において噴流半田槽の半田噴流部へ進入した際、半田は４方向リードフラットパッケージＩＣ３の左右両側の前方半田付ランド群５に対応する前方の半田付けリード４即ち、両前方の半田付ランド５ａ部分を伝って後方へ流れる。この時、半田は前方半田付ランド群５の前方半田付ランド５ａと、４方向リードフラットパッケージＩＣ３の個々のリード４との表面・界面張力の作用により、次々とブリッジを作りながら後方へ移動する。そして、前方半田付ランド群５の後方へ移動した半田は隣接する側方半田引きランド７（図２参照）に引き込まれる。
【００２７】
また、後方半田付けランド群６でも同様に、半田は４方向リードフラットパッケージＩＣ３の左右両側の後方半田付ランド群６に対応する後方の半田付けリード４即ち、両後方の半田付ランド６ａ部分を伝って後方へ流れる。この時、半田は後方半田付ランド群６の後方半田付ランド６ａと４方向リードフラットパッケージＩＣ３の個々のリード４との表面・界面張力の作用により、次々とブリッジを作りながら後方へ移動する。そして、後方半田付ランド群６の後方へ移動した半田は隣接する後尾の後方半田引きランド９に引き込まれる。
【００２８】
このように、後方半田引きランド９を形成したことにより、半田付け（一次噴流工程）の際には後方半田付ランド群６の後方から後方半田引きランド９へ半田が引き込まれるが、その際、後方半田引きランド９上に引き込まれた半田には、半田の表面・界面張力の作用により、後方半田引きランド９から隣接する後方半田付ランド群６側にそれぞれ戻る力が働く。
【００２９】
ここで、本実施の形態で提案する後方半田引きランド９においては、後方半田付ランド群６の後方半田付ランド６ａの並びと略平行なスリット９ａを設けたことにより、後方半田引きランド９に半田を引き込みやすくし、更に、一度引き込んだ後方半田引きランド９上の半田の表面・界面張力を分散させて前方に隣接する後方半田付けランド群６に戻る力が少なくなる。また、後方半田引きランド９を左右２分割にし、その左右２分割された後方半田引きランドの間隔の前方部を狭く、後方部を広くすることにより、後方半田付ランド群６から流れ込む半田を引き込む力を大きくし、なおかつ、左右２つの後方半田引きランド９に引き込んだ半田同士が衝突するのを防止しつつ後方に逃がすことができる。その結果、後方半田付ランド群６の半田ブリッジが大幅に減少する。なお、発明者は、後方半田引きランド９にスリット９ａを設けず、従来技術のように半田引きランドを平坦な形状や格子状にしたり、また後方の半田引きランドを分割せず一体化したり、後方の半田引きランドを左右２分割しても前方の間隔と後方の間隔を同一にすると、リード４の間隔が狭い４方向リードフラットパッケージＩＣや表面・界面張力の大きい鉛フリー半田を用いた場合、本実施の形態のプリント配線基板１と比較して、後方半田付ランド群６の半田ショート（ブリッジ）や半田付時に発生する泡による半田屑が非常に多いことを検証によって確認した。
【００３０】
また、後方半田引きランド９においては、スリット９ａより前の前方部分９ｂの半田引きランドが小さく（面積が狭く）、かつスリット９ａより後ろの後方部分９ｃの半田引きランドが前方部分９ｂより大きく（面積が広く）なるようにスリット９ａを配置するとともに、前方部分９ｂの小面積半田引きランドと後方部分９ｃの大面積半田引きランドの両端側を細い銅箔を残すように接続部９ｄを設けたことにより、一度引き込んだ後方半田引きランド９上の半田の表面・界面張力による前方に隣接する後方半田付ランド群６方向への半田の戻り力を両端側に残された細い銅箔の接続部９ｄにより調整して抑えることができ、かつ、スリット９ａにより半田を分散させ泡の発生を防ぐことが可能となり、泡による半田付後の半田屑の発生が低減されることを確認した。この結果、後工程での半田屑を取る手修正作業工程を省くことが可能となり、省工程が実現できる。
【００３１】
また、後方半田引きランド９を左右２分割にし、更に左右２分割させたその間隔の前方を狭く、後方を広くすることにより、後方半田付ランド群６から流れ込む半田を引き込む力を大きくし、なおかつ、左右２つの後方半田引きランド９に引き込んだ半田同士が衝突するのを防止しつつ後方に逃がすことができる。その結果、後方半田付ランド群６の半田ブリッジが大幅に減少させることができること検証によって確認した。
【００３２】
また、４方向リードフラットパッケージＩＣ３の後方半田付ランド群６の後方ランド６ｂをそれぞれ他の後方半田付ランド６ａより長い形状とすることにより半田の引き込み力が増大し、より半田ショートを減少させる効果が大きくなることが実証できた。
【００３３】
（後方半田引きランド９の半田引き込み動作）
次に、後方半田引きランド９の半田引き込み動作を説明する。後方半田引きランド９は、既に説明したように、左右の各後方半田付ランド群６に対応させて左右２分割した構成としている。これにより、左右の各後方半田付ランド群６から流れ込む半田が後方半田引きランド９において衝突することが無くなる。さらに、左右の後方半田引きランド６の間隔の前方を狭くし後方を広くすることにより、後方半田付ランド群６に隣接する後方半田引きランドの先頭部の面積をできるだけ大きくして後方半田付ランド群６から流れ込む半田の引き込む力を増大させ、かつ引き込んだ後の半田の衝突力を軽減する。加えて、後方へ逃がす半田の流れもスムーズになる。さらに、後方半田付ランド６ａの並びに略平行なスリット９ａ、小面積の前方部分９ｂ、大面積の後方部分９ｃ及びスリット９ａ両端側の細い銅箔の接続部９ｄを有しているため、スムーズに前方部分９ｂから後方部分９ｃへと半田が引き込まれる。この結果、後方半田付ランド群６側から後方半田引きランド９へと半田がスムーズに引き込まれるようになる。また、上述したように、後方部分９ｃから前方部分９ｂへの半田の戻りを抑制しているが、抑制しきれずに前方部分９ｂへ戻る半田については、スリット９ａの両端側の接続部９ｄにより前方部分９ｂへとスムーズに戻るので、戻った半田の衝突により後方半田付ランド群６で半田ショートを生じさせたり、多くの半田屑を生じさせたりするなどの不具合を防止できる。
【００３４】
なお、後方半田引きランド９の先頭部の長さ（Ｊ）と後方部の長さ（Ｋ）の比は４：６程度の比であれば十分な効果が得られる。また、後方半田引きランド９のスリット９ａが前方に隣接する後方半田付ランド群６の半田付ランド６ａの並びに略平行な度合いは、平行の精度がよいほど高い効果が得られるが、略平行であれば効果が得られ、例えば角度１０度程度の差の範囲で略平行であれば十分な効果が得られる。
【００３５】
以上のとおり、本実施の形態によるプリント配線基板１によれば、噴流半田槽を用いて、４方向リードフラットパッケージＩＣ３の半田付け時に、表面・界面張力によって半田がブリッジを作りながら後方へ移動する際に発生する半田ショートと、半田付時に発生する泡による半田屑発生をより確実になくすことができるとともに、半田ショート発生可能個所の低減ができる効果が得られる。
【００３６】
なお、本実施の形態で示した各種寸法、すなわち、左右の後方半田引きランド９の先頭部の長さＪ、後方部の長さＫ、左右の後方半田引きランド前方間隔Ｌ、後方間隔Ｍ、スリット９ａ、前方部分９ｂ、後方部分９ｃ、接続部９ｄの寸法や形状等は一例を示したもので、これに限定されず４方向リードフラットパッケージＩＣ３の大きさや他の部品等の条件等により効果を有する範囲で適宜変えることができる。また、上記説明ではスリット９ａを備えた後方半田引きランド９を左右それぞれに設けたものを示したが一方にスリット９ａを備えた後方半田引きランド９を設けたものであってもスリット９ａを備えた後方半田引きランド９部分については上記と同様の効果が得られる。
【００３７】
（プリント配線基板１の使用例）
続いて、上記で説明したプリント配線基板１の使用例を説明する。図５は、本実施の形態によるプリント配線基板１を配設した空気調和機の一例を示す図であり、図５（ａ）は室外機を説明する概略上面図、図５（ｂ）は室外機を説明する概略正面図である。図示した空気調和機において、室外機１２は、送風機１３ａを備えた送風機室１３と、圧縮機１４ａ、扁平形状の電気品箱１５から成る圧縮機室１４とにより構成され、電気品箱１５には電気部品１５ａを装着した表面を下側にし、銅箔を有する平面状態とした裏面を上側にして配置した上記の４方向リードフラットパッケージＩＣ３を実装したプリント配線基板１を内蔵している。
【００３８】
したがって、本実施の形態によるプリント配線基板１が配置される電気品箱１５を高さ方向を扁平形状にして構成でき、空気調和機の室外機１２の圧縮機室１４の電気品箱１５を扁平にして配置スペースをコンパクトにし、他の部品スペースの組込みに自由度が増し、余裕をもって組み立て作業ができる効果がある。また、４方向リードフラットパッケージＩＣ３を半田付けする際の半田ブリッジや半田屑発生を防止可能なプリント配線基板を備えて空気調和機の品質を向上できる効果がある。
【００３９】
以上のように、本実施の形態によるプリント配線基板は、４方向リードフラットパッケージＩＣ３を装着するための前方半田付ランド群５及び後方半田付ランド群６を有するプリント配線基板１であって、後方半田付ランド群６の最後尾に後方半田引きランド９を備え、後方半田引きランド９は、左右の各後方半田付ランド群６に対応して左右（半田フロー進行方向に対する水平方向）に２分割され、左右の後方半田引きランド９の間隔の前方を狭くし後方を広くし、さらに、後方半田引きランド９の前方に隣接する後方半田付ランド群６の後方半田付ランド６ａの並びと略平行なスリット９ａを設けたので、後方半田付ランド群６での半田ブリッジや半田屑の発生を防止できるという効果がある。
【００４０】
また、後方半田引きランド９を左右に分割したため、左右の後方半田付ランド群６から引き込んだ半田が衝突するのを防止し、後方半田付ランド群６への半田の戻り力を抑えることができるという効果がある。
【００４１】
また、左右に分割した後方半田引きランド９の間隔は、先頭部を狭く、後方部を広くしたので、後方半田付ランド群６からの半田引き込み力を大きくし、引き込んだ後の半田を後方部にスムーズに流すことができるという効果がある。
【００４２】
また、後方半田付ランド群６においては、後部の後方ランド６ｂを、その前方の半田付ランド６ａより長く形成したので、半田を後方へ引き込みやすくできるという効果がある。
【００４３】
また、後方半田引きランド９は、スリット９ａより前方部分の面積を小さくし、スリット９ａより後方部分の面積を前方部分の面積より大きくなるようにしたので、スリット９ａの前方部分から後方部分へ半田を引き込みやすく、かつ、戻りを抑制できるという効果がある。
【００４４】
また、後方半田引きランド９は、スリット９ａの両端側にスリット９ａより前方部分（後方半田付けランド群６に近い側の部分）とスリット９ａより後方部分とを接続する銅箔の接続部９ｄを備えたので、前方部分から後方部分へ半田を引き込みやすく、かつ、半田の戻りを抑制できるという効果がある。
【００４５】
また、４方向リードフラットパッケージＩＣ３は、半田付け時に、噴流式半田槽上を半田フロー進行方向に対して傾斜しているので、半田付けが容易であるという効果がある。
【００４６】
また、４方向リードフラットパッケージＩＣ３は、半田付けに鉛フリー半田を用いるので、環境によいプリント配線基板が得られるという効果がある。
【００４７】
また、本実施形態の４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付方法は、４方向リードフラットパッケージＩＣ３を装着するための前方半田付ランド群５及び後方半田付ランド群６を有するプリント配線基板１に対する４方向リードフラットパッケージＩＣ３の半田付方法であり、プリント配線基板１は、前方半田付ランド群５と後方半田付ランド６との隣接部に側方半田引きランド７を、後方半田付ランド群６の最後尾に後方半田引きランド９を備え、後方半田引きランド９は、左右の各後方半田付ランド群６に対応して左右に２分割されており、各後方半田引きランド９の間隔を、前方が狭くかつ後方が広い形状としている。また、各後方半田引きランド９は線対称（鏡面対称）の関係にあり、隣接する後方半田付ランド群６の半田付ランドの並び（半田付けランドの長手方向）と略平行なスリット９ａを前方に設けている。そして、この後方半田引きランド９を備えたプリント配線基板１に４方向リードフラットパッケージＩＣ３を実装する実装工程と、４方向リードフラットパッケージＩＣ３が実装されたプリント配線基板１にフラックス活性剤を塗布するフラックス塗布工程と、このフラックス活性剤を活性温度に加熱するプリヒート工程と、噴流式半田装置により、プリント配線基板１上の４方向リードフラットパッケージＩＣ３のリード４部分を半田付けする一次半田噴流工程と、一次半田噴流工程において４方向リードフラットパッケージＩＣ３のリード４間にブリッジした半田を、スリット９ａを有する２分割した後方半田引きランド９で除去する二次半田噴流工程と含んでいるので、一度引き込んだ後方半田引きランド９上の半田の表面・界面張力を分散させて後方半田付けランド群６に半田が戻る力が少なくなる。その結果、後方半田付けランド群６の半田ブリッジを大幅に減少させ、後工程での手直し作業を増やすことなく作業効率を向上させる効果がある。
【００４８】
また、上記の４方向リードフラットパッケージＩＣの半田付方法において、４方向リードフラットパッケージＩＣ３は、半田付け時に、噴流式半田槽上を半田フロー進行方向に搬送されるとともに、前方半田付けランド群５及び後方半田付ランド群６は半田フロー進行方向に対して傾斜しているので、半田付けが容易であるという効果がある。
【００４９】
また、本実施の形態の空気調和機は、４方向リードフラットパッケージＩＣ３を装着するための前方半田付ランド群５及び後方半田付ランド群６を有するプリント配線基板１であり、後方半田付ランド群６の最後尾に後方半田引きランド９を備えるとともに、左右の各後方半田付ランド群６に対応して左右２分割し、前方を狭くし後方を広くし、その後方半田引きランド９の前方に隣接する後方半田付ランド群６の半田付ランドの並びと略平行なスリット９ａを有しているプリント配線基板１、を収納した電気品箱１５を、圧縮機室１４の圧縮機１４ａの上方に配置したので、後方半田付ランド群６の半田ブリッジを防止することができるプリント配線基板１を備えて空気調和機の品質を向上でき、かつ、空気調和機の室外機１２の圧縮機室１４の電気品箱１５を扁平にでき、電機品箱１５の配置スペースをコンパクトにし、他の部品スペースの組込みに自由度が増し、余裕をもって組み立て作業ができるという効果がある。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
以上のように、本発明にかかるプリント配線基板は、４方向リードフラットパッケージＩＣを含む各種部品を噴流式半田付けにより半田付けするプリント配線基板に適している。
【符号の説明】
【００５１】
１  プリント配線基板
２  ＳＯＰパッケージＩＣ
３  ４方向リードフラットパッケージＩＣ
４  リード
５  前方半田付ランド群
５ａ  前方半田付ランド
５ｂ  前方半田付ランド群後方ランド
６  後方半田付ランド群
６ａ  後方半田付ランド
６ｂ  後方半田付ランド群後方ランド（後方ランド）
７  側方半田引きランド
９  後方半田引きランド
９ａ  スリット
９ｂ  前方部分
９ｃ  後方部分
９ｄ  接続部
１２  空気調和機室外機
１３  送風機室
１３ａ  送風機
１４  圧縮機室
１４ａ  圧縮機
１５  電気品箱
１５ａ  電気部品
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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