(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
直管と、
前記直管内に設けられ、発光モジュールが載置された基台と、
前記直管と前記基台とを接着する接着材と、を備え、
前記基台は、前記直管の内面に対向する側の面に形成された凹部を有し、
前記接着材は、前記凹部と前記直管の内面とで囲まれた領域内に配され、
前記凹部の底面に溝部が形成される
ランプ。
【請求項２】
前記凹部は、前記直管の管軸方向に沿ってストライプ状に形成される
請求項１に記載のランプ。
【請求項３】
前記凹部の深さは、前記発光モジュールに電力を供給するための配線の直径よりも大きく、
前記配線は、前記凹部に配される
請求項２に記載のランプ。
【請求項４】
前記溝部は、前記直管の管軸方向に沿ってストライプ状に形成される
請求項１に記載のランプ。
【請求項５】
前記溝部の深さは、前記発光モジュールに電力を供給するための配線の直径よりも大きく、
前記配線は、前記溝部に配される
請求項４に記載のランプ。
【請求項６】
前記接着材は、シリコーン樹脂からなる
請求項１〜５のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項７】
前記直管は、ガラス管からなる
請求項１〜６のいずれか１項に記載のランプ。
【請求項８】
請求項１〜７のいずれか１項に記載のランプを備える
照明装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）等の半導体発光素子を用いたランプ及び当該ランプを備えた照明装置に関し、特に、直管型ＬＥＤランプ及び照明装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、発光ダイオード（ＬＥＤ）等の半導体発光素子は、高効率で省スペースな光源として、各種ランプに使用されている。
【０００３】
このようなＬＥＤを用いたＬＥＤランプはＬＥＤモジュール（発光モジュール）を備えており、ＬＥＤモジュールは基板に実装されたＬＥＤが樹脂によって封止されて構成されている。ＬＥＤランプとしては、直管型のＬＥＤランプ（直管型ＬＥＤランプ）及び電球型の蛍光灯（電球型ＬＥＤランプ）があるが、いずれのランプにおいても複数個のＬＥＤが基板上に配列されて構成されるＬＥＤモジュールが用いられる。例えば、特許文献１には、従来に係る直管型ＬＥＤランプが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００９−４３４４７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
直管型ＬＥＤについては、本願発明者らも種々検討しており、例えば、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示すような直管型ＬＥＤが検討されている。図１６（ａ）は、直管型ＬＥＤの一例を示す断面図である。図１６（ｂ）は、図１６（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断した直管型ＬＥＤの断面図である。
【０００６】
図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示すように、本願発明者らが検討している直管型のＬＥＤランプ１００は、長尺状のガラス管からなる直管１１０と、直管１１０内に設けられた複数個のライン状のＬＥＤモジュール１２０と、直管１１０の両端に設けられた一対の口金１５０ａ、１５０ｂとを備える。ＬＥＤモジュール１２０は、長尺板状の実装基板１２１と、実装基板１２１上に実装された複数個のＬＥＤ１２２と、複数個のＬＥＤ１２２を封止する封止部材１２３とによって構成されている。
【０００７】
また、図１６（ａ）及び図１６（ｂ）に示すように、直管内には、ＬＥＤで発生する熱を放熱するために、アルミニウムからなる長尺状の基台１３０（ヒートシンク）が設けられている。基台１３０の表面は平面をなしており、その表面上には、上記の複数個のＬＥＤモジュールが１２０一列に載置されている。基台１３０の裏面は直管１１０の内面と略同形状の円筒面であり、基台１３０の裏面と直管１１０の内面とは、基台１３０の裏面全面に塗布されたシリコーン樹脂からなる接着材１４０によって固着されている。
【０００８】
しかしながら、このような直管型のＬＥＤランプ１００では、接着材１４０が塗布された基台１３０を直管１１０内に配置する際、接着材１４０が直管１１０の内面に沿って広がってしまう。従って、基台１３０の裏面と直管１１０の内面との間の領域以外の領域にまで接着材１４０が広がってしまい、ＬＥＤランプ１００の光の配向特性が劣化するという問題がある。
【０００９】
また、基台１３０と直管１１０との固着時において接着材１４０は任意に広がって形成されるので、広がった後の接着材１４０の形状がいびつな形状となる場合が多い。このような場合、接着材１４０はガラス管からなる直管１１０の外側から視認することができるので、見栄えが悪くＬＥＤランプ１００の美観を損ねてしまうという問題もある。特に、基台１３０に塗布された接着材１４０の塗布量にムラがある場合、塗布量の多い部分と少ない部分とで接着材１４０の広がり方が異なり、この結果、広がった後の接着材１４０の形状が一層いびつな形状となってＬＥＤランプ１００の美観を大きく損ねてしまう。
【００１０】
さらに、基台１３０を直管１１０内に配置する方法として、基台１３０の裏面に硬化前の接着材１４０を塗布した状態で直管１１０内に挿通して配置する方法があるが、この場合、ＬＥＤランプ１００の直管１１０が長尺状で比較的に長いことから、基台１３０の直管１１０への挿入作業時に基台１３０が直管１１０内で左右にずれてしまうことも少なくない。この場合、接着材１４０が予定される領域以外にまで付着してしまい、この場合もＬＥＤランプ１００の光の配向特性が劣化したり、ＬＥＤランプ１００の美観を損ねたりするという問題がある。
【００１１】
本発明は、このような問題を解決するためになされたものであり、基台と直管とを接着する接着材の広がりを抑制することのできるランプ及び照明装置を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
上記課題を解決するために、本発明に係るランプの一態様は、直管と、前記直管内に設けられ、複数の発光モジュールが載置された基台と、前記直管と前記基台とを接着する接着材と、を備え、前記基台は、前記直管の内面に対向する側の面に形成された凹部を有し、前記接着材は、前記凹部と前記直管の内面とで囲まれた領域内に配されるものである。
【００１３】
このように、接着材が、基台の凹部と直管の内面とで囲まれる領域内に配されるので、接着材の広がりを抑制し、接着材が凹部以外の領域に漏れ出すことを抑制することができる。
【００１４】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記凹部は、前記直管の管軸方向に沿ってストライプ状に形成されることが好ましい。
【００１５】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記凹部の深さは、前記発光モジュールに電力を供給するための配線の直径よりも大きく、前記配線は、前記凹部に配されることが好ましい。
【００１６】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記凹部の底面に溝部が形成されることが好ましい。
【００１７】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記溝部は、前記直管の管軸方向に沿ってストライプ状に形成されることが好ましい。
【００１８】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記溝部の深さは、前記発光モジュールに電力を供給するための配線の直径よりも大きく、前記配線は、前記溝部に配されることが好ましい。
【００１９】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記接着材は、シリコーン樹脂からなることが好ましい。
【００２０】
さらに、本発明に係るランプの一態様において、前記直管は、ガラス管からなることが好ましい。
【００２１】
また、本発明に係る照明装置の一態様は、上記のランプを備えるものである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明に係るランプ及び照明装置によれば、凹部によって接着材の広がりを抑制することができるので、光の配向特性が劣化することを抑制することができるとともに、ランプの美観を損ねてしまうことを防止することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプの概略構成を示す一部切り欠き外観斜視図である。
【図２】（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプの側断面図である。（ｂ）は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプの拡大断面図である。
【図３】本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプにおける基板の構成を示す拡大斜視図である。
【図４】（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプの側断面図である。（ｂ）は、本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプの拡大断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプにおける基板の構成を示す拡大斜視図である。
【図６】本発明の第３の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
【図７】本発明の変形例１に係るＬＥＤランプの断面図である。
【図８】本発明の変形例２に係るＬＥＤランプの断面図である。
【図９】（ａ）は、本発明の変形例３に係るＬＥＤランプの斜視図である。（ｂ）は、（ａ）のＸ−Ｘ’に沿って切断した同変形例３に係るＬＥＤランプの断面図である。
【図１０】本発明の変形例４に係るＬＥＤモジュールの斜視図である。
【図１１】本発明の変形例５に係るＬＥＤランプの内部構成を示す斜視図である。
【図１２】本発明の変形例６に係るＬＥＤランプの一端の内部構成を詳細に示す斜視図である。
【図１３】本発明の変形例６に係るＬＥＤランプの一端の口金の内部構成を詳細に示す斜視図である。
【図１４】本発明の変形例６に係るＬＥＤランプにおいて、直管の一端に設けられ、一体化された口金の斜視図である。
【図１５】（ａ）は、本発明の変形例６に係るＬＥＤランプにおいて、直管の他端に設けられ、分解された口金の斜視図である。（ｂ）は、本発明の変形例６に係るＬＥＤランプにおいて、直管の他端に設けられ、一体化された口金の斜視図である。
【図１６】（ａ）は、直管型ＬＥＤの一例を示す断面図である。（ｂ）は、（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断した直管型ＬＥＤの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明の実施形態に係るＬＥＤランプ及び照明装置について、図面を参照しながら説明する。
【００２５】
（第１の実施形態）
まず、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１について、図１を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプの概略構成を示す一部切り欠き外観斜視図である。
【００２６】
図１に示すように、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１は、直管蛍光灯と略同形の直管型ＬＥＤランプであって、長尺筒状の直管１０と、複数個のＬＥＤモジュール２０と、複数個のＬＥＤモジュール２０が載置された基台３０と、直管１０と基台３０とを接着する接着材４０（不図示）とを備える。さらに、ＬＥＤランプ１は、直管１０の両端部に装着された一対の口金５０ａ、５０ｂを備える。
【００２７】
なお、ＬＥＤランプ１の内部又は外部には、口金５０ａ、５０ｂを介して給電を受けてＬＥＤモジュール２０のＬＥＤを発光させるための点灯回路（不図示）が設置される。点灯回路は、例えば、４個のツェナダイオードを用いたダイオードブリッジからなる整流回路で構成することができる。
【００２８】
次に、図１に示すＬＥＤランプの各構成要素について、図２（ａ）及び図２（ｂ）を用いて詳述する。図２（ａ）は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプの側断面図である。図２（ｂ）は、図２（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断した本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプの拡大断面図である。なお、図２（ａ）は、直管の管軸を通る平面であって基台３０に垂直な平面で切断した断面図である。
【００２９】
まず、直管１０について説明する。図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、直管１０は、両端部に開口を有する長尺筒体であり、その横断面形状は円環状である。直管１０としては、ガラス管又はプラスチック管等で構成することができる。
【００３０】
本実施形態において、直管１０は、ガラス管であり、例えば、シリカ（ＳｉＯ2）が７０〜７２［％］で構成されたソーダ石灰ガラスで構成される。なお、直管１０は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定されている蛍光灯の製造に用いられる両端封止前の直管と同じ寸法規格のものが用いられる。例えば、長さが１１９８［ｍｍ］、外径が３０［ｍｍ］、厚みが０．７［ｍｍ］のガラス管が用いられる。なお、ガラス管等の直管１０の内面は、必要に応じて、シリカ、炭酸カルシウムなどを塗布することにより拡散処理される。
【００３１】
また、直管１０の外面又は内面には拡散処理が施されていることが好ましい。これにより、ＬＥＤモジュール２０から発する光を拡散させることができる。
【００３２】
次に、ＬＥＤモジュール２０について説明する。図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、各ＬＥＤモジュール２０は、ライン状の発光モジュールであって、長尺板状の実装基板２１（ＬＥＤ実装基板）２１と、当該実装基板上に実装された複数のＬＥＤ２２と、複数のＬＥＤ２２を封止する封止部材２３とを備える。
【００３３】
各ＬＥＤモジュール２０において、実装基板２１は、透光性の窒化アルミニウム若しくはアルミナからなるセラミック基板、樹脂基板又はガラス基板等を用いることができる。また、実装基板２１は、直管１０の内部に配置可能な大きさであり、直管１０の内径より小さな幅及び厚みを有し、かつ直管１０の長さより短い長さを有するものが用いられる。本実施形態では、実装基板２１として、長辺（長手方向の長さ）が１４０［ｍｍ］、短辺（短手方向の長さ）が７［ｍｍ］、厚みが１［ｍｍ］の長尺状のセラミック基板を用いた。
【００３４】
複数のＬＥＤ２２は、実装基板２１の長手方向に沿って一列に並んで直線状（一次元状）に実装されている。ＬＥＤ２２は、単色の可視光を発するベアチップであり、実装基板２１に形成された配線パターン（不図示）にフリップチップ実装又はワイヤーボンディング実装される。ＬＥＤ２２としては、例えば青色光を発光する青色ＬＥＤチップ等が用いられる。青色ＬＥＤチップとしては、ＩｎＧａＮ系の材料によって構成された、中心波長が４４０ｎｍ〜４７０ｎｍの窒化ガリウム系の半導体発光素子等を用いることができる。本実施形態では、１つのＬＥＤモジュール２０に２４個のＬＥＤ２２が実装されている。
【００３５】
封止部材２３は、断面が上に凸の略半円状のドーム形状であり、実装基板２１上の全てのＬＥＤ２２を覆うようにストライプ状に形成されている。また、封止部材２３は、波長変換体である蛍光体が含有された蛍光体含有樹脂であって、ＬＥＤ２２からの光を波長変換する波長変換層として機能するとともにＬＥＤ２２を封止して保護する。封止部材２３としては、例えば、ＬＥＤが青色ＬＥＤである場合、白色光を得るために、ＹＡＧ（イットリウム・アルミニウム・ガーネット）系蛍光体材料、黄色蛍光体微粒子をシリコーン樹脂に分散させた蛍光体含有樹脂を用いることができる。
【００３６】
基台３０は、図２（ｂ）及び図２（ｃ）に示すように、複数のＬＥＤモジュール２０を載置するための長尺状の基板（ＬＥＤモジュール実装基板）であって、ＬＥＤモジュール２０の熱を放熱するための放熱体（ヒートシンク）としても機能する。従って、基台３０は、金属等の高熱伝導性材料によって構成することが好ましく、本実施形態では、アルミニウムからなる長尺状のアルミニウム基板を用いた。このように直管１０とＬＥＤモジュール２０との間に基台３０を介在させることによりＬＥＤモジュール２０の熱を効率的に直管１０に導くことができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０の熱を直管１０の外側表面から放熱することができる。
【００３７】
ここで、基台３０について、図３も参照しながら詳述する。図３は、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプにおける基台３０の構成を示す基台３０の拡大斜視図である。
【００３８】
基台３０は、直管１０の管軸方向に沿って長尺状形状をなしており、図２（ａ）に示すように、基台３０の一方の面（表面）には、平面状の平坦部で構成された、ＬＥＤモジュール２０を載置するためのＬＥＤモジュール載置面３１が形成されている。当該ＬＥＤモジュール載置面３１には、複数のＬＥＤモジュール２０が基台３０の長手方向（直管の管軸方向）に一列に並んで直線状（一次元状）に載置される。なお、本実施形態では、８個のＬＥＤモジュール２０が基台３０に載置される。
【００３９】
図２（ｂ）及び図３に示すように、基台３０の表側には、ＬＥＤモジュール２０における実装基板２１の長辺端部（幅方向の端部）の一方を固定するための係止部３２が形成されている。本実施形態では、係止部３２は、実装基板２１の側面と表面とを係止するように構成されている。
【００４０】
また、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、実装基板２１の長辺端部の他方については、固定部材６０によって固定されている。固定部材６０は、実装基板２１の表面を上方から押さえるための押さえ樹脂部材６１と、押さえ樹脂部材６１をさらに上方から押さえるための板バネからなる押止板６２とを備える。本実施形態において、押さえ樹脂部材６１は、隣り合うＬＥＤモジュール２０の実装基板２１を押さえるように、隣り合う実装基板２１を跨るようにして配置されている。さらに、押さえ樹脂部材６１は、実装基板２１を固定する機能だけではなく、隣り合うＬＥＤモジュール２０を電気的に接続する機能も有する。すなわち、押さえ樹脂部材６１は、隣り合うＬＥＤモジュール２０の配線パターンの電極端子（電極パッド）同士を電気的に接続するために、金属配線等の導電部を有する。なお、押止板６２は、略長方形の薄板の両端をクランク状に折り曲げた形状を有しており、その両端部はネジ６３によって基台３０にネジ止めされている。
【００４１】
図２（ｂ）及び図３に示すように、直管１０の内面と対向する面である基台３０の他方の面（裏面）には凹部３３が形成されている。本実施形態において、基台３０の凹部３３は、図２（ａ）に示すように、直管１０の管軸方向に沿って、基台３０の短辺側の一方の端から他方の端にかけて途切れることなくストライプ状に形成されている。また、管軸に垂直な面で切断した凹部３３の断面形状は、図２（ｂ）及び図３に示すように、底面３３ａと両側の内側面３３ｂを有する略凹字形状である。
【００４２】
このように構成される凹部３３は、接着材４０が塗布される領域であり、硬化前の接着材４０が塗布された基台３０を直管１０内に挿入して配置する際に接着材４０が凹部３３以外の領域に漏れ出さないように構成されている。すなわち、接着材４０は、凹部３３と直管１０の内面とで囲まれた領域（空間）内に配されることになる。
【００４３】
具体的には、凹部３３の両内側面３３ｂが、管軸に垂直な方向への接着材４０の広がりを規制するガイドとして機能し、これにより、接着材４０が凹部３３からはみ出すことを抑制する。このような凹部３３の寸法としては、例えば、深さを１［ｍｍ］とし、底辺を８［ｍｍ］とすることができる。
【００４４】
また、図２（ｂ）及び図３に示すように、基台３０の裏面の凹部３３が形成された領域以外の領域は、直管１０の内面形状と一致するように構成された円筒面形状を有する曲面部３４で構成されている。従って、曲面部３４の外面形状の曲率は直管内面の曲率と同じであり、本実施形態において、曲面部３４の外面形状は、直管１０の内径の半分の長さ（半径）の曲率を有する円弧形状である。そして、基台３０は、図２（ｂ）に示すように、曲面部３４が直管１０の内面に接触するようにして配置されている。これにより、直管１０の管軸と垂直な方向に対しては、凹部３３と直管１０の内面とで包囲される領域は閉じられた領域となる。従って、曲面部３４と直管１０の内面との間には、基本的には接着材４０が存在しないように構成される。なお、曲面部３４と直管１０の内面との接触部分において、凹部３３側の接触部分に多少接着材４０がはみ出すことがあるが、接着材４０が曲面部３４を超えてまで漏れ出すことはない。
【００４５】
次に、接着材４０について説明する。接着材４０は、図２（ａ）及び図２（ｂ）に示すように、基台３０と直管１０とを接着し固定するために、基台３０の凹部３３と直管１０の内面との間に配される。接着材４０としては、放熱性の観点からは、熱伝導率が１［Ｗ／ｍ・Ｋ］以上の材料を用いることが好ましく、また、軽量化の観点からは、比重が２以下の接着材を用いることが好ましい。接着材４０としては、例えばシリコーン樹脂又はセメント等からなる接着剤が用いられる。
【００４６】
本実施形態では、基台３０と直管１０とが曲面部３４によって直接接触されており、直管１０と曲面部３４との接触部分によって直接熱伝導を行うことができるので、接着材４０としては、ＬＥＤランプ１の軽量化を図るために、比重が２以下のシリコーン樹脂からなる接着剤を用いた。
【００４７】
また、接着材４０の熱伝導率を高めるために、接着材４０に無機粒子を適宜混入しても構わない。無機粒子としては、銀、銅あるいはアルミニウム等の金属粒子、又はアルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素あるいはグラファイト等の非金属粒子が用いられる。
【００４８】
次に、口金５０ａ、５０ｂについて説明する。各口金５０ａ、５０ｂは、図２（ａ）に示すように、有底筒状の口金本体５１ａ（５１ｂ）と、口金本体５１ａ（５１ｂ）の底部の外面から外方に延出される一対の口金ピン５２ａ（５２ｂ）とを備える。口金５０ａ、５０ｂは、接着剤等によって直管１０の縮径部と固着されている。なお、口金５０ａ、５０ｂとしては、ＬＥＤランプ１を装着する照明器具に合わせて適宜選択することができ、例えばＧ型口金等が用いられる。
【００４９】
一対の口金ピン５２ａ（５２ｂ）によって、ＬＥＤモジュール２０への電力の供給を行うことができる。この場合、ＬＥＤモジュール２０への電力の供給は、口金５０ａ及び口金５０ｂの両方から行うように構成してもよいし、口金５０ａ及び口金５０ｂのいずれか一方からのみから行うように構成してもよい。後者の場合、他方の口金は照明器具に装着するために使用される。
【００５０】
本実施形態では、口金５０ａのみから電力が供給されており、一対の口金ピン５２ａのそれぞれに接続される２本の配線７１ａ、７２ａ（リード線）が、直管１０内に配置されている。また、２本の配線７１ａ、７２ａのうちの一方の配線７１ａは、口金５０ａに最も近い箇所に載置されるＬＥＤモジュール２０における実装基板２１の配線端子と電気的に接続される。一方、他方の配線７２ａは、口金５０ａとは反対側の口金５０ｂ側にまで延設されており、口金５０ａから最も遠い箇所に載置されるＬＥＤモジュール２０における実装基板２１の配線端子と電気的に接続される。
【００５１】
このように配線７１ａ、７２ａをＬＥＤモジュール２０と接続することにより、直管１０内の全てのＬＥＤ２２を直列接続とすることができ、配線７１ａ、７２ａによって、直管１０内の全てのＬＥＤ２２に電力を供給することができる。
【００５２】
次に、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１の製造方法の一例について、以下説明する。
【００５３】
まず、所定個数の複数のＬＥＤモジュール２０を基台３０に載置し、固定部材６０によってＬＥＤモジュール２０を基台３０に固定する。
【００５４】
次に、基台３０の裏面に管軸方向に沿って形成されたストライプ状の凹部３３に、所定量の接着材４０を塗布する。なお、接着材４０としては、シリコーン樹脂接着剤を用いた。
【００５５】
次に、接着材４０が塗布された基台３０を、ガラス管からなる直管１０の一方の開口から挿通し、基台３０を直管１０内の所定の位置に配置する。このとき、基台３０の凹部３３に塗布された接着材４０は直管１０の内面に接着し、直管１０の内面に沿って広がることになる。この場合、本実施形態では、基台３０に凹部３３が形成されているので、凹部３３の内側面３３ｂによって接着材４０が管軸に垂直な方向に広がることが規制され、接着材４０は凹部３３の管軸方向に沿って広がることになる。従って、接着材４０は、直管１０の内面と凹部３３との間の領域以外の領域に漏れ出すことがなく、基台３０の凹部３３と直管１０の間に形成される。
【００５６】
次に、接着材４０を所定の方法によって硬化する。これにより、直管１０と基台３０とを固着することができる。
【００５７】
その後、口金５０ａ、５０ｂ等、その他の部品を設けることにより、ＬＥＤランプ１を完成させることができる。
【００５８】
以上、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１によれば、基台３０の裏面に凹部３３が形成され、接着材４０が凹部３３と直管１０の内面とで囲まれた領域内に配されるので、接着材４０が基台３０の裏面から漏れ出すことを抑制することができる。これにより、ＬＥＤランプ１の光の配向特性が劣化することを抑制することができるとともに、ＬＥＤランプ１の美観が損なわれることを防止することができる。
【００５９】
さらに、基台３０の凹部３３によって、接着材４０が塗布された基台３０を直管１０内に挿入して配置する際、接着材４０の広がりが凹部３３によって規制されるので、基台３０の挿入作業時に基台３０が直管１０内で左右にずれたとしても接着材４０が予定領域以外に付着することがなくなる。
【００６０】
また、接着材４０の塗布量にムラがあっても凹部３３によって塗布量のムラを吸収することができる。これにより、接着材４０が形成される領域は凹部３３の平面視形状に従った一定形状とすることができ、ＬＥＤランプ１の美観が損なわれることを防止することができる。
【００６１】
しかも、本実施形態に係るＬＥＤランプ１によれば、基台３０の凹部３３によって、接着材４０が形成される領域を予め決めておくことができる。従って、凹部３３の平面視形状を所望の文字や図形等とすることで、接着材４０の硬化時の形状を当該文字や図形等とすることができるので、逆に、ＬＥＤランプ１の美観を向上させることもできる。
【００６２】
また、本実施形態において、基台３０の凹部３３の深さは、ＬＥＤモジュール２０に電力を供給するための配線７１ａ又は配線７２ａの直径よりも大きくすることが好ましい。
【００６３】
これにより、例えば、図２（ｂ）に示すように、配線７２ａを一方の口金５０ａ側から他方の口金５０ｂ側に配線７２ａを延設したい場合、凹部３３を利用して配線７２ａを口金５０ａ側から口金５０ｂ側に延設することができる。すなわち、配線７２ａを凹部３３内に配置して配線７２ａを基台３０の一方端から他方端に延設することができる。
【００６４】
このように、基台３０の裏面側の凹部３３に配線７２ａを配することができるので、配線７２ａがＬＥＤモジュール２０の光照射側に配されることがなくなる。従って、延設された長い配線によってＬＥＤモジュール２０が発する光が遮蔽されてしまったり光の配向性が劣化してしまったりする等の弊害を防止することができる。
【００６５】
さらに、配線７２ａを凹部３３に配して接着材４０で埋め込むことにより配線７２ａを隠すことができ、配線７２ａを直管１０の外から視認することができなくなる。これにより、ＬＥＤランプ１の美観を一層向上させることができる。
【００６６】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１Ａについて、図４（ａ）、図４（ｂ）及び図５を用いて説明する。図４（ａ）は、本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプの側断面図である。図４（ｂ）は、図４（ａ）のＡ−Ａ’線に沿って切断した本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプの拡大断面図である。なお、図４（ａ）は、直管の管軸を通る平面であって基台３０Ａに垂直な平面で切断した断面図である。また、図５は、本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプにおける基台３０Ａの構成を示す拡大斜視図である。
【００６７】
本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１Ａは、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１と基本的な構成は同じである。従って、図４（ａ）、図４（ｂ）及び図５において、図２（ａ）、図２（ｂ）及び図３に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、詳しい説明は省略化又は簡略化する。
【００６８】
本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１Ａが、本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１と異なる点は、基台３０Ａ（ＬＥＤモジュール実装基板）の構成である。
【００６９】
すなわち、図４（ａ）、図４（ｂ）及び図５に示すように、本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１Ａにおいて、基台３０Ａは、凹部３３の底面３３ａにさらに溝部３５が形成されている。
【００７０】
本実施形態において、溝部３５は、凹部３３と同様に、直管１０の管軸方向に沿って、基台３０Aの一方の端から他方の端にかけて途切れることなくストライプ状に形成されている。溝部３５の断面形状は、図４（ｂ）に示すように、底面と内側面を有する略凹字形状である。また、溝部３５は、凹部３３の底面３３ａの略中央部に形成されており、溝部３５のストライプ幅は凹部３３のストライプ幅よりも小さい。
【００７１】
このように構成される溝部３５は、硬化前の接着材４０が塗布された状態で基台３０Ａを直管１０内に挿入して配置する際、接着材４０が凹部３３以外の領域に広がろうとするときに、広がる接着材４０を溝部３５で受けることができる。すなわち、溝部３５が、接着材４０の逃がし部（バッファ）として機能する。これにより、接着材４０が凹部３３からはみ出すことを抑制することができ、接着材４０が基台３０の裏面からはみ出すことを一層抑制することができる。
【００７２】
また、溝部３５は凹部３３のバッファであるので、図４（ｂ）に示すように、溝部３５には、接着材４０を必ずしも充填させる必要はなく、溝部３５と接着材４０との間に空間領域が形成されていても構わない。溝部３５内に空間領域があっても、直管１０と基台３０Ａとの接着性は、凹部３３内の接着材４０によって確保することができる。つまり、溝部３５と接着材４０との間に空間領域ができるように溝部３５を構成することにより、接着材４０が凹部３３から漏れ出すことがなくなる。なお、このような溝部３５の寸法としては、例えば、深さが２［ｍｍ］、底辺が２［ｍｍ］とすることができる。
【００７３】
なお、本実施形態に係るＬＥＤランプ１Ａは、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１と同様の方法によって製造することができる。
【００７４】
以上、本発明の第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１Ａによれば、基台３０Ａの裏面に接着材４０が配される凹部３３が形成されるとともに凹部３３に溝部３５が形成されているので、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１と比べて、接着材４０が凹部３３以外に漏れることを抑制することができる。これにより、ＬＥＤランプ１Ａの光の配向特性が劣化することを一層抑制することができる。
【００７５】
また、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１と同様に、接着材４０の塗布量にムラがあっても凹部３３及び溝部３５によって塗布量のムラを吸収することができる。これにより、接着材４０が形成される領域は凹部３３の平面視形状に従った一定形状とすることができる。従って、ＬＥＤランプ１Ａの美観が損なわれることも一層防止することができる。
【００７６】
さらに、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１と同様に、接着材４０が形成される領域を予め決めておくことができる。従って、凹部３３の平面視形状を所望の文字や図形等とすることで、接着材４０の硬化時の形状を当該文字や図形等とすることができ、ＬＥＤランプ１の美観を向上させることもできる。
【００７７】
また、本実施形態に係るＬＥＤランプ１Ａにおいて、溝部３５の深さは、配線７１ａ又は配線７２ａの直径よりも大きくすることが好ましい。
【００７８】
これにより、例えば、図４（ｂ）に示すように、配線７２ａを一方の口金５０ａ側から他方の口金５０ｂ側に配線７２ａを延設したい場合、溝部３５を利用して配線７２ａを口金５０ａ側から口金５０ｂ側に延設することができる。すなわち、配線７２ａを溝部３５内に配置して配線７２ａを基台３０Ａの一方端から他方端に延設することができる。
【００７９】
これにより、配線７２ａがＬＥＤモジュール２０の光照射側に配されることがなくなるので、延設された長い配線によってＬＥＤモジュール２０が発する光が遮蔽されてしまったり光の配向性が劣化してしまったりする等の弊害を防止することができる。
【００８０】
さらに、溝部３５に配した配線７２ａを凹部３３の接着材４０によって覆うことができるので、配線７２ａを完全に隠すことができる。これにより、配線７２ａを直管１０の外から視認不可能となり、ＬＥＤランプ１Ａの美観を向上させることができる。
【００８１】
（第３の実施形態）
次に、本発明の第３の実施形態に係る照明装置について、図６を用いて説明する。図６は、本発明の第３の実施形態に係る照明装置の構成を示す斜視図である。
【００８２】
本発明の第３の実施形態に係る照明装置２は、上記第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１と、照明器具３とを備える。
【００８３】
照明器具３は、ＬＥＤランプ１と電気的に接続され、かつ、ＬＥＤランプ１を保持する一対のソケット４と、ソケット４が取着されている器具本体５と、回路ボックス（図外）とを備える。器具本体５の内面５ａは、ＬＥＤランプ１から発せられた光を所定方向（例えば、下方である。）に反射させる反射面となっている。なお、回路ボックスは、その内部に、図外のスイッチがオン状態ではＬＥＤランプ１に給電し、オフ状態では給電しない点灯回路を収納する。照明器具３は、天井等に固定具を介して装着される。
【００８４】
なお、本実施形態では、ＬＥＤランプとして、第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１を用いたが、第２の実施形態に係るＬＥＤランプ１Ａを用いても構わない。
【００８５】
（変形例）
次に、上述した本発明の実施形態に係るＬＥＤランプの変形例について、以下説明する。なお、各変形例は、第３の実施形態に係る照明装置に適用することもできる。
【００８６】
（変形例１）
まず、本発明の変形例１に係るＬＥＤランプ１Ｂについて、図７を用いて説明する。図７は、本発明の変形例１に係るＬＥＤランプの断面図である。
【００８７】
本変形例１に係るＬＥＤランプ１Ｂは、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１と基本的な構成は同じである。従って、図７において、図２に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
【００８８】
図７に示す本変形例１に係るＬＥＤランプ１Ｂが図２に示す本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１と異なる点は、基台の構成である。
【００８９】
図７に示すように、本変形例１に係るＬＥＤランプ１Ｂの基台３０Ｂは、凹部３３Ｂの断面形状がＭ字形状となるように凹部３３Ｂの底面３３ａがＶ字状に傾斜するように構成されている。すなわち、基台３０ＢのＬＥＤモジュール２０が載置された部分が、実装基板２１の幅方向の中央部において突出するように構成されている。また、ＬＥＤモジュール２０の下方における基台３０Ｂの厚みが、実装基板２１の幅方向における中央部において最も厚く、同幅方向の両周辺部に向かって漸次薄くなるように構成されている。この構成により、ＬＥＤモジュール２０の裏面における包絡体積を増加させることができるので、放熱性を向上させることができる。
【００９０】
（変形例２）
次に、本発明の変形例２に係るＬＥＤランプ１Ｃについて、図８を用いて説明する。図８は、本発明の変形例２に係るＬＥＤランプの断面図である。
【００９１】
本変形例２に係るＬＥＤランプ１Ｃは、本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１と基本的な構成は同じである。従って、図８において、図２に示す構成要素と同じ構成要素については、同じ符号を付しており、その詳しい説明は省略する。
【００９２】
図８に示す本変形例２に係るＬＥＤランプ１Ｃが図２に示す本発明の第１の実施形態に係るＬＥＤランプ１と異なる点は、基台の構成である。
【００９３】
図８に示すように、本変形例２に係るＬＥＤランプ１Ｃの基台３０Ｃは、底面３３ａが円筒面形状となるように構成されている。すなわち、基台３０Ｃにおける凹部３３Ｃの断面形状が円弧形状となるように構成されている。すなわち、凹部３３Ｃ内には、角部が形成されていない。この構成により、凹部３３Ｃ内に塗布された接着材４０の塗布ムラを抑制することができる。
【００９４】
（変形例３）
次に、本発明の変形例３に係るＬＥＤランプ１Ｘについて、図９（ａ）及び図９（ｂ）を用いて説明する。図９（ａ）は、本発明の変形例３に係るＬＥＤランプの斜視図である。また、図９（ｂ）は、図９（ａ）のＸ−Ｘ’に沿って切断した同変形例３に係るＬＥＤランプの断面図である。
【００９５】
図９（ａ）及び図９（ｂ）に示すように、本発明の変形例３に係るＬＥＤランプ１Ｘは、アルミニウム等の金属からなる金属筐体３０Ｘと、金属筐体３０Ｘに取り付けられたカバー１０Ｘとからなる。
【００９６】
金属筐体３０Ｘは、略半円柱形状であって、カバー１０Ｘで覆われる側の面には、ＬＥＤモジュール２０Ｘが実装されている。ＬＥＤモジュール２０Ｘは、上述の本発明の実施形態に係るＬＥＤモジュール２０を用いることができる。また、金属筐体３０Ｘの円筒面部分は外部に露出されており、当該露出部分からＬＥＤモジュール２０Ｘで発生する熱が放出される。
【００９７】
カバー１０Ｘは、略半円筒形状であって、プラスチック等の合成樹脂によって構成される。
【００９８】
なお、カバー１０Ｘと金属筐体３０Ｘとの両端部分には、有底円筒形状の口金５０Ｘが取り付けられている。口金５０Ｘは、上述の本発明の実施形態に係る口金５０ａ、５０ｂと同様の構成とすることができる。
【００９９】
（変形例４）
本実施形態のＬＥＤランプ１００において、ＬＥＤモジュール２０は基板上にＬＥＤそのもの（ベアチップ）を直接実装するＣＯＢ型（Ｃｈｉｐ  Ｏｎ  Ｂｏｒａｄ）であるとした。しかし、ＬＥＤモジュール３００は、樹脂等で成型されたキャビティの中にＬＥＤチップを実装し、当該キャビティ内を蛍光体含有樹脂によって封入したパッケージ型、つまり表面実装型（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）であってもよい。
【０１００】
このようなＳＭＤ型の本発明の変形例４に係るＬＥＤモジュール３００について、図１０を用いて説明する。図１０は、本発明の変形例４に係るＬＥＤモジュールの斜視図である。
【０１０１】
図１０に示すように、本変形例に係るＬＥＤモジュール３００では、基板３０１の表面に、複数のパッケージ３９０がダイアタッチ剤等によって基板３０１の長手方向（直管１０の管軸方向と平行な方向）に一列に並んで直線状に実装されている。
【０１０２】
パッケージ３９０は、樹脂等で構成され、そのキャビティ内にはＬＥＤチップ３２１が実装されている。そして、実装されたＬＥＤチップ３２１は蛍光体含有樹脂３２０で覆われている。複数のパッケージ３９０は、配線パターン及びワイヤー等で互いに電気的に接続されると共に、外部端子３９１と電気的に接続される。
【０１０３】
（変形例５）
また、上述の本実施形態に係るＬＥＤランプ１では、ＬＥＤモジュール２０は固定部材６０によって基台３０に固定されていたが、これに限らない。以下、他の固定方法について、図１１を用いて説明する。図１１は、本発明の変形例５に係るＬＥＤランプの内部構成を示す斜視図である。なお、図１１においては、口金を省略し、かつ直管１０が透明なものとしてＬＥＤランプの内部が示されている。
【０１０４】
本変形例５において、複数の実装基板２１（ＬＥＤモジュール２０）の短手方向の一端は、第１モジュール固定部材３０５によって共通に基台３０に押止されていてもよい。第１モジュール固定部材３０５は、基台３０の表面に設けられ、複数の実装基板２１の短手方向の一端を基台３０の表面に固定する。第１モジュール固定部材３０５は、複数の実装基板２１を電気的に接続するワイヤー及びパターン等の配線５００と、複数の実装基板２１の表面に共通に設けられた内部に配線が形成されていない可撓性の樹脂部品５０１（樹脂カバー）とから構成される。樹脂部品５０１は、隣り合う実装基板２１に対して共通の部品であり、２つの実装基板２１を基台３０との間に挟んだ状態で基台３０の表面にネジ止めされて固定されている。このとき、配線５００は、実装基板２１と樹脂部品５０１とで挟まれている。また、樹脂部品５０１の内部には配線は形成されていない。
【０１０５】
また、複数の実装基板２１（ＬＥＤモジュール２０）それぞれの短手方向の他端は、第２モジュール固定部材５０３により基台３０に押止されていてもよい。さらに、複数の実装基板２１（ＬＥＤモジュール２０）それぞれの短手方向の一端は、第３モジュール固定部材５０２により基台３０に押止されてもよい。
【０１０６】
第２モジュール固定部材５０３は、基台３０の表面に設けられ、１つの実装基板２１の短手方向の他端を基台３０の表面に固定するものであり、実装基板２１を基台３０との間に挟んだ状態で基台３０の表面にネジ止めされて固定される可撓性の樹脂部品から構成される。この樹脂部品の内部には配線は形成されていない。
【０１０７】
第３モジュール固定部材５０２は、基台３０の表面に設けられ、１つの実装基板２１の短手方向の一端を基台３０の表面に固定するものであり、実装基板２１を基台３０との間に挟んだ状態で基台３０の表面にネジ止めされて固定される可撓性の樹脂部品から構成される。この樹脂部品の内部には配線は形成されていない。
【０１０８】
ここで、第２モジュール固定部材５０３及び第３モジュール固定部材５０２は、基台３０表面からの実装基板２１の浮き上がりを確実に抑えるため、実装基板２１の長手方向の略中央付近に対向する形で設けられている。第２モジュール固定部材５０３及び第３モジュール固定部材５０２としては、例えば、平板によって構成される樹脂カバーを用いることができる。
【０１０９】
本変形例５に係るＬＥＤランプによれば、実装基板２１（ＬＥＤモジュール２０）を基台３０に強く固定することができるので、発光点のばらつきを抑えることができる。
【０１１０】
なお、本変形例において、第１モジュール固定部材３０５は複数の実装基板２１（ＬＥＤモジュール２０）の短手方向の一端を基台３０に押止するとしたが、基台３０に固定できれば、これに限られない。例えば、第１モジュール固定部材３０５は、隣り合うＬＥＤモジュール２０を電気的に接続する半田又は配線と、半田又は配線を被覆するように形成された白色樹脂及び透明のシリコーン樹脂とによって構成してもよい。
【０１１１】
（変形例６）
本実施形態のＬＥＤランプにおいて、基台３０の長手方向の一端は口金５０ａと直管１０の端部との間に設けられた基台固定部材により直管１０の内面に固定されてもよい。
【０１１２】
図１２及び図１３は、基台固定部材４００が直管１０に取り付けられた様子を示す斜視図である。なお、図１２では、直管１０が透明なものとしてＬＥＤランプの内部が示されており、図１３では直管１０及びその内部の部材は省略されている。
【０１１３】
基台固定部材４００は、可撓性の材料から構成された部材であって、直管１０の端部の開口を蓋する平板状の本体４０１と、本体４０１から直管１０の内部に突き出て設けられた固定部４０２及び３つの係止部４０３とから構成される。基台固定部材４００は、固定部４０２及び３つの係止部４０３を直管１０内部に押し入れることで直管１０の端部に嵌合して直管１０に取り付けられる。
【０１１４】
本体４０１には、貫通孔が設けられており、貫通孔には口金５０ａの一対の口金ピン５２ａからの配線２０５が通される。この配線２０５はＬＥＤモジュール２０のＬＥＤチップと電気的に接続される。
【０１１５】
本体４０１は、口金本体５１ａの内壁に設けられた２つの凸部２１０及び２１１により狭持される。このとき、直管１０の一端に設けられた口金本体５１ａ内部に点灯回路が形成された基板８００が設けられており、口金本体５１ａの内壁に設けられた２つの凸部２１１及び２１２が基板８００を狭持している。
【０１１６】
基板８００上に設けられた点灯回路は、ダイオードブリッジ回路等の整流回路素子８１０と、基板８００に設けられた配線により整流回路素子８１０と電気的に接続された入出力部８１１とから構成される。整流回路素子８１０等の背の低い部品は、基板８００上におけるネジ部８２０近傍のスペース（分離された口金を一体化するためのネジが挿入されるネジ部（ネジ穴部）８２０と基板８００との間のスペース）に配置される。入出力部８１１は溶接、半田及び差し込み等により口金ピン５２ａと電気的に接続されると同時に、ＬＥＤモジュール２０のＬＥＤチップと電気的に接続された配線２０５ｃ及び２０５ｄと電気的に接続される。配線２０５ｃ及び２０５ｄは、基板８００に設けられた切り欠き部８１２と、基板８００と基台固定部材４００の本体４０１との間の隙間８１３とを通されて基板８００から直管１０の内部に導かれる。
【０１１７】
基台３０には基台３０に自身がネジ止め固定されることでＬＥＤモジュール２０（実装基板２１）を基台３０に固定する樹脂部品８０１が設けられているが、配線２０５ｃの一部は実装基板２１と樹脂部品８０１とで挟まれ、その一端が実装基板２１上の端子３０９と接合される。一方、配線２０５ｄは、基台３０と基台固定部材４００との隙間を通って基台３０の直管１０と対向する面に設けられた管軸方向に走る凹部に達し、この凹部内を通って直管１０の他端に設けられたＬＥＤモジュール２０と電気的に接続される。
【０１１８】
直管１０の一端に設けられた口金本体５１ａは半分に分解可能に構成されており、図１３に示されるように基板８００及び基台固定部材４００が分解された状態の一方の口金本体５１ａ内に配設された後、図１４の斜視図に示されるように他方の口金本体５１ａを嵌め合わせてネジ８０３により一体化される。
【０１１９】
同様に、図１５（ａ）及び図１５（ｂ）に示されるように、直管１０の他端に設けられた口金５０ｂも半分に分解可能に構成された口金本体５１ｂからなる。この口金本体５１ｂには、１つの口金ピン５２ｂしか設けられていないため、口金ピン５２ｂを挟むように２つのネジ８０４を配し、２つのネジ８０４により口金本体５１ｂを一体化することができる。なお、この１つの口金ピン５２ｂは、接地用及び照明器具への取り付け用に設けられる。口金本体５１ｂの内面には、回転止めリブ８２１及び抜け止めリブ８２２が設けられている。回転止めリブ８２１は、口金５０ｂを直管１０に接着する接着剤とかみ合うことで、ＬＥＤランプに軸周りのトルクがかかったときに口金５０ｂ及び直管１０が空転するのを防いでいる。一方、抜け止めリブ８２２は、口金５０ｂを直管１０に接着する接着剤とかみ合うことで、ＬＥＤランプに軸方向の力がかかったときに口金５０ｂが直管１０から抜けるのを防いでいる。
【０１２０】
以上、本発明に係るＬＥＤランプ及び照明装置について、実施形態に基づいて説明したが、本発明は、これらの実施形態に限定されるものではない。本発明の要旨を逸脱しない範囲内で当業者が思いつく各種変形を施したものも本発明の範囲内に含まれる。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、複数の実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。
【０１２１】
例えば、上記実施形態において、ＬＥＤモジュール２０は実装基板２１上の複数のＬＥＤ２２は共通の封止部材２３により一括封止されるとした。しかし、複数のＬＥＤ２２のそれぞれは、別の封止部材により個別に封止されていてもよい。
【０１２２】
また、上記実施形態において、照明装置２が点灯回路を備えるとしたが、ＬＥＤランプの内部に点灯回路が備えられていてもよい。
【０１２３】
また、本実施形態において、凹部３３及び溝部３５は、直管の管軸方向に沿ってストライプ状に形成したが、これに限定されるものではない。例えば、基台３０の裏面において、複数個の凹部３３又は溝部３５を管軸方向に一直線状に形成しても構わない。この場合、凹部３３又は溝部３５の形状は、矩形状でもよく、正方形でもよく、円形でも構わない。また、ストライプ状の凹部３３又は溝部３５は、直管１０の管軸方向に垂直な方向に形成されていても構わない。但し、この場合、直管１０の内面に接着材４０が漏れ出さないように、凹部３３又は溝部３５の管軸に垂直な方向は開放させずに内側壁を設ける必要がある。
【０１２４】
また、凹部３３又は溝部３５における外形や深さは、接着材４０の塗布量に応じて適宜調整することができる。但し、接着材４０が直管１０の内面に漏れ出すことを極力抑制するために、凹部３３又は溝部３５は、管軸方向に沿って形成することが好ましい。凹部３３又は溝部３５を管軸方向に沿って形成することにより、凹部３３に塗布された接着材４０は管軸方向に沿って凹部３３又は溝部３５内に広がり管軸に垂直な方向への広がりを抑制することができる。これにより、接着材４０が直管１０内に漏れ出すことを抑制することができる。
【０１２５】
また、本実施形態において、接着材４０は、凹部３３又は溝部３５等に充填されるように構成されているが、接着材４０は必ずしも凹部３３等に充填されていなくても構わない。例えば、接着材４０の粘度が高い場合、凹部３３等に接着材４０は完全に充填されない場合がある。
【０１２６】
また、本実施形態において、基台３０と直管１０とを接着する接着材の量は、基台３０と直管１０との接着力を向上させるとともに基台３０及び直管１０の反りを抑えるために、直管１０の管軸方向の中央付近では多く塗布し、直管１０の管軸方向の端付近に向かうに従って少なく塗布することが好ましい。
【０１２７】
また、本実施形態において、基台３０と直管１０とを接着する接着材は、直管１０の管軸方向において、島状に断続的に塗布しても構わない。さらに、この場合、基台３０と直管１０との間の熱伝導性を向上させるために、基台３０と直管１０との間における接着材が形成されていない箇所には、温度を上げても固化しない熱伝導性のグリス（例えば、モーメンティブ社製ＴＩＳ３８０Ｃ）を設けることが好ましい。
【０１２８】
また、本実施形態において、基台３０に接着材４０を塗布した状態で直管１０内に挿通するようにしてＬＥＤランプを製造したが、これに限らない。例えば、基台３０にＬＥＤモジュール２０を載置した後、接着材４０を塗布せずに基台３０を直管１０内に挿通して配置し、その後、直管１０と基台３０の凹部３３との間の空間領域に対して接着材４０を注入するようにしてもかまわない。より具体的には、接着材４０を注入するための細長い吐出ノズルを、直管１０の一方の開口から他方の開口付近にまで上記の空間領域を介して挿通し、当該吐出ノズルから接着材４０を吐出しながら吐出ノズルを引いていくことによって、基台３０の凹部内の全領域に接着材を充填することができる。この方法により、凹部から接着材が漏れ出すことを一層低減することができる。なお、この方法は、第２の実施形態に対しても同様に適用できる。
【０１２９】
また、本実施形態において、半導体発光素子としてＬＥＤを例示したが、半導体レーザ及び有機ＥＬ（Ｅｌｅｃｔｒｏ  Ｌｕｍｉｎｅｓｃｅｎｃｅ）であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１３０】
本発明は、直管型のＬＥＤランプ及び照明装置等として、広く利用することができる。
【符号の説明】
【０１３１】
１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｘ、１００  ＬＥＤランプ
２  照明装置
３  照明器具
４  ソケット
５  器具本体
１０、１１０  直管
１０Ｘ  カバー
２０、２０Ｘ、１２０、３００  ＬＥＤモジュール
２１、１２１  実装基板
２２、１２２  ＬＥＤ
２３、１２３  封止部材
３０、３０Ａ、３０Ｂ、３０Ｃ、１３０  基台
３０Ｘ  金属筐体
３１  ＬＥＤモジュール載置面
３２  係止部
３３、３３Ｂ、３３Ｃ  凹部
３３ａ  底面
３３ｂ  内側面
３４  曲面部
３５  溝部
４０、１４０  接着材
５０ａ、５０ｂ、５０Ｘ、１５０ａ、１５０ｂ  口金
５１ａ、５１ｂ  口金本体
５２ａ、５２ｂ  口金ピン
６０  固定部材
６１  押さえ樹脂部材
６２  押止板
６３  ネジ
７１ａ、７２ａ、２０５、２０５ｃ、２０５ｄ  配線
２１０、２１１  凸部
３０１、８００    基板
３０５  第１モジュール固定部材
３０９  端子
３９０  パッケージ
３９１  外部端子
４００  基台固定部材
４０１  本体
４０２  固定部
４０３  係止部
５００  配線
５０１、８０１  樹脂部品
５０２  第３モジュール固定部材
５０３  第２モジュール固定部材
８０３、８０４  ネジ
８１０  整流回路素子
８１１  入出力部
８１２  切り欠き部
８１３  隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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