(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワイヤレス電力伝送機器に用いられ、複層構造を有する電磁波シールドシートであって、
前記複層構造は、
少なくとも１層の金属層と、
少なくとも１層の磁性材層と
を有しており、
一方の最外層に前記金属層として金属箔が設けられると共に、他方の最外層に第１の粘着剤層が設けられ、
前記金属箔から前記第１の粘着剤層に向けて押し開けられた内面が前記金属箔となった貫通孔と、
前記金属箔が前記他方の最外層において露出する露出部と
を有していることを特徴とするワイヤレス電力伝送用電磁波シールドシート。
【請求項２】
前記第１の粘着剤層は、厚み方向に導電性を有していることを特徴とする請求項１に記載のワイヤレス電力伝送用電磁波シールドシート。
【請求項３】
前記金属層は、金属箔で形成され、
前記磁性材層はシート状に形成されていることを特徴とする請求項１又は２に記載のワイヤレス電力伝送用電磁波シールドシート。
【請求項４】
前記複層構造は、厚み方向に導電性を有し前記金属層と前記磁性材層とを接着する第２の粘着剤層を有していることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のワイヤレス電力伝送用電磁波シールドシート。
【請求項５】
前記複層構造は、
前記一方の最外層に、絶縁機能、損傷保護機能、意匠機能の少なくとも１つの機能を有した層をさらに設けたことを特徴とする請求項１〜４のいずれかに記載のワイヤレス電力伝送用電磁波シールドシート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ワイヤレス電力伝送に用いられる電磁波シールドシートに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電気自動車等の充電等を行う電力伝送機器に利用される送電方法として、電源コードや送電ケーブルを用いないワイヤレス送電が注目されている。このような非接触のワイヤレス送電として、例えば、電磁誘導方式、磁界共鳴方式、及び、電界結合方式を用いた技術が知られている。
【０００３】
電磁誘導方式を用いた送電では、携帯機器などの比較的小電力を必要とする機器から、電気自動車や搬送機といった数ｋＷの大電力を充電に必要とする機器まで、幅広い応用が可能である。また、磁界共鳴方式を用いた送電では、電磁誘導型に比べて送電部と受電部の距離を大きくすることができ、位置自由度を高めた使用が期待される。また、電界結合方式を用いた送電では、送電部の面上であればどこに受電部を設置してもよいことから、二次元的な位置自由度が高まると期待されている。
【０００４】
このようなワイヤレス送電方法において、送電効率を上昇させるために、例えば、特許文献１・２に記載のようなものがある。特許文献１には、送受電に使用するコイルの裏側に磁性シートを用いることで、コイル間のインダクタンスを向上させて、外部に漏洩する磁束を低減する構成が示されている。また、磁性シートの背面にさらに磁気シールドシートを設置することで、磁性シートでは捕捉できなかった磁束や、磁性シートの周囲から漏洩した磁束を吸収する方法が示されている。また、特許文献２には、電気自動車など、大電力を必要とする機器を対象としたワイヤレス給電モジュールの構造が示されており、給電効率向上を目的として、コイルを平板状の磁心コアに配設する構造が示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２０６２３４号公報
【特許文献２】特開２００８−８７７３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、ワイヤレス電力伝送機器においては、電磁界の結合や共振現象等を利用するため、コイル間で生じる電磁場がワイヤレス送電時に外部に漏洩し、周辺回路へ悪影響を与えるノイズ源となったり、リチウムイオン電池などの二次電池の筺体を異常加熱してしまうという問題がある。また、数ｋＷといった大電力を送電するワイヤレス電力伝送機器では、周辺部位への電磁的・熱的悪影響だけでなく、漏洩した電磁場が周辺に存在する人体に与える悪影響が懸念される。この場合、例えば、国際非電離放射線防護委員会（ＩＣＮＩＲＰ）が「時間変化する電界・磁界及び電磁界への曝露制限のためのガイドライン（GUIDELINES FOR LIMITING EXPOSURE TO TIME-VARYING ELECTRIC, MAGNETIC, AND ELECTROMAGNETIC FIELDS，１９９８）」に定める曝露量を超えてしまうという問題が生じる。
【０００７】
しかしながら、特許文献１・２は、ワイヤレス電力伝送機器に組み込むものであるため、送電電力や形状が異なる種々のワイヤレス電力伝送機器に容易に適用可能なものではなかった。
【０００８】
本発明は、上記問題に鑑みてなされたものであり、ワイヤレス電力伝送において漏洩する電磁波を広い範囲で抑制すると共に、種々のワイヤレス電力伝送機器への適用を容易にすることが可能なワイヤレス電力伝送用電磁波シールドシートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明は、ワイヤレス電力伝送機器に用いられ、複層構造を有する電磁波シールドシートであって、前記複層構造は、少なくとも１層の金属層と、少なくとも１層の磁性材層とを有する構成である。
【００１０】
上記構成によれば、ワイヤレス電力伝送用電磁波シールドシートは複層構造であり、少なくとも１層の金属層と少なくとも１層の磁性材層とを有している。一般的に、周波数が数１００ＭＨｚ程度までの磁場強度域において、非磁性金属は磁場強度の増加に従って磁界シールド効果が増加する物性を有し、磁性材は磁場強度の増加に従って磁界シールド効果が減少する物性を有している。これにより、ワイヤレス電力伝送機器から漏洩する電磁場は、低周波数域が主に金属層によってシールドされ、高周波数域が主に磁性材層によってシールドされる。その結果、所定の周波数範囲における磁場強度域において、安定したシールド効果を維持することができる。また、シートとして形成されていることで、種々のワイヤレス電力伝送機器への適用を容易にすることが可能となっている。
【００１１】
また、本発明の電磁波シールドシートにおいて、前記複層構造は、少なくとも一方の最外層に第１粘着剤層を有していてもよい。上記構成によれば、電磁波シールドシートをワイヤレス送電機器に貼りつけることができ、電磁波シールドシートの適用範囲を広げることができる。
【００１２】
本発明の電磁波シールドシートにおいて、前記第１粘着剤層は、厚み方向に導電性を有していてもよい。上記構成によれば、電磁波シールドシートの適用対象から電磁波シールドシートへの導電性を向上させることができる。これにより、漏洩した電磁波が適用対象を加熱させるような場合であっても、電磁波シールドシートへ放散させることができるため、適用対象の異常加熱を防止することができる。
【００１３】
本発明の電磁波シールドシートにおいて、前記金属層は、金属箔で形成され、前記磁性材層はシート状に形成されていてもよい。上記構成によれば、電磁波シールドシートを薄く形成することができ、種々のワイヤレス電力伝送機器に容易に適用可能とすることができる。
【００１４】
本発明の電磁波シールドシートにおいて、前記複層構造は、厚み方向に導電性を有し前記金属層と前記磁性材層とを接着する第２の粘着剤層を有していてもよい。上記構成によれば、金属層と磁性材層とを確実に接着することができる。
【００１５】
本発明の電磁波シールドシートにおいて、前記複層構造は、一方の最外層に前記金属層として金属箔が設けられると共に、他方の最外層に前記第１の粘着剤層が設けられ、前記金属箔から前記第１の粘着剤層に向けて押し開けられた内面が前記金属箔となった貫通孔と、前記金属箔が前記他方の最外層において露出する露出部とを有していてもよい。上記構成によれば、電磁波シールドシートと電磁波シールドシートの適用対象とに確実に導電させることができるため、適用対象の異常加熱を防止することができる。また、金属層を金属箔とすることで、電磁波シールドシートを薄くし、種々のワイヤレス電力伝送機器に容易に適用可能とすることができる。
【００１６】
本発明の電磁波シールドシートにおいて、前記複層構造は、一方の最外層に前記第２粘着剤層を有し、他方の最外層に、絶縁機能、損傷保護機能、意匠機能の少なくとも１つの機能を有した層を有していてもよい。上記構成によれば、電磁波の漏洩を抑制する電磁波シールドシートに、絶縁機能、損傷保護機能、意匠機能を持たせて多様化を図ることができる。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によると、ワイヤレス電力伝送において漏洩する電磁波を広い範囲で抑制すると共に、種々のワイヤレス電力伝送機器への適用を容易にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】電磁波シールドシートの複層構造を説明する説明図である。
【図２】金属層及び第１粘着剤層の加工方法を説明する説明図である。
【図３】電磁波シールドシートの複層構造を説明する説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
本発明の電磁波シールドシートは、非接触で電力を供給するためのワイヤレス電力伝送機器に用いられる。電磁波シールドシートは、電力を送る電力伝送機器の内部に設置されてもよいし、電力伝送機器の筺体外部に設置されてもよい。また、電力伝送機器が搭載された機器（自動車など）の適切な部位に設置することもできる。電磁波シールドシートの適用例として、パソコン、テレビ、掃除機、オーディオ、工作機械、医療器具、搬送用機械、路面電車、バス、電気自動車、電力供給できる机や壁などの建築物、及び、産業用ロボット等を挙げることができるが、これに限定されるものではない。
以下、本発明の好適な実施の形態について、図面を参照しつつ説明する。
【００２０】
（電磁波シールドシート１）
図１は、本実施形態に係る電磁波シールドシート１の複層構造１０を説明する説明図である。図１に示すように、電磁波シールドシート１は複層構造１０を有しており、その複層構造１０は、１層の金属層１１と、１層の磁性材層１２とを有している。
【００２１】
金属層１１は、所定の周波数範囲における磁場強度の増加に従って磁界シールド効果が増加する物性を有している。また、磁性材層１２は、この所定の周波数範囲における磁場強度の減少に従って磁界シールド効果が増加する物性を有している。これにより、ワイヤレス電力伝送機器２から漏洩する電磁場は、低周波数域が主に金属層１１によってシールドされ、高波数域が主に磁性材層１２によってシールドされる。その結果、所定の周波数範囲における磁場強度域において、安定したシールド効果を維持することができる。
【００２２】
なお、金属層１１は、１層のみに限定されず２層以上あってもよい。また、磁性材層１２についても１層のみに限定されず２層以上あってもよい。また、例えば、金属層１１、及び、磁性材層１２が夫々複数ある場合は、交互に配置されてもよいし、夫々が連続して配置されてもよく、その積層態様は限定されない。
【００２３】
具体的に、電磁波シールドシート１の複層構造１０は、磁性材層１２と、磁性材層１２及び金属層１１を接着する第２粘着剤層１４と、金属層１１と、第１粘着剤層１３とが、順次積層されてなる。即ち、電磁波シールドシート１は、磁性材層１２と、第１粘着剤層１３とが最外層となっている。次に、各層について具体的に説明する。
【００２４】
（金属層１１）
本実施形態の金属層１１は、アルミ箔である。このように、箔状の金属層とすることで、電磁波シールドシート１の変形を容易にし、形状が異なる種々のワイヤレス伝送機器への適用を容易にしている。なお、金属層１１の厚みは特に限定されないが、ワイヤレス伝送機器の形状への追従性・電磁波シールドシート１の加工性の観点から１０ｍｍ以下であることが好ましい。
【００２５】
後述するが、アルミ箔は、少なくとも数１００ＫＨｚ〜１００ＭＨｚの周波数範囲における磁場強度の増加に従って磁界シールド効果が増加する物性を有している。なお、金属層１１の材質は、特に限定されない。例えば、金属層１１の材質は、銅、銀、ニッケル、スズ、鉄、又は、ステンレス鋼等などからなる金属箔であってもよい。また、例えば、これらの金属を蒸着したプラスチックフィルム、これらの金属からなる繊維を用いてなる布帛、又は、これらの金属をメッキや蒸着した布帛であってもよい。また、例えば、これらの金属箔に金メッキ、銀メッキ、錫メッキなどの各種表面処理を施したものであってもよい。さらに、金属層は、これらの組み合わせであってもよい。ただし、金属層の材質は、アルミニウム、銅、ステンレス鋼等の非磁性金属を用いるのが好ましい。
【００２６】
（磁性材層１２）
本実施形態の磁性材層１２は、日立金属（株）製のナノ結晶軟磁性材料であるファインメット（登録商標）である。後述するが、ファインメット（登録商標）は、少なくとも１００ＫＨｚ〜１００ＭＨｚの周波数範囲における磁場強度の減少に従って磁界シールド効果が増加する物性を有している。
【００２７】
なお、磁性材層１２の材質は特に限定されず、公知の磁性材料であれば用いることができる。例えば、磁性材層１２の材質として、ソフトフェライト、珪素鋼板、パーマロイ、アモルファス金属磁性材、ナノ結晶金属磁性材を挙げることができる。また、例えば、これらの粉体を樹脂などの結合材に分散して複合化した複合磁性シートとして用いてもよいし、アモルファス金属磁性体薄帯や、ナノ結晶金属磁性体薄帯をポリエステルフィルムで挟み込んで加熱圧着したシートなどの、磁性体が樹脂などに分散されていないシートなどを用いてもよい。
【００２８】
例えば、磁性粉体を樹脂などの結合材に分散して複合化した複合磁性シートを用いる場合、粉体の形状は、磁性粉の反磁界をおさえ、複合磁性シートとしての高透磁率化が得やすい扁平粉が望ましいが、粉砕粉及び球状粉等であってもよい。
【００２９】
上記のような種々のシートを用いる場合、アモルファス金属磁性体薄帯や、ナノ結晶金属磁性体薄帯をポリエステルフィルムで挟み込んで加熱圧着したシートなどの、薄帯シートを用いることが好ましい。これらの薄帯シートは高い透磁率と飽和磁束密度を有し、電磁誘導を用いた送電で主に使用される周波数帯での高いシールド効果を示すだけでなく、磁界共鳴を用いた送電で主に使用される周波数帯での高いシールド効果も期待できる。これらのシートの製品例としては特に限定されないが、東芝マテリアル（株）製の「磁気シールド用磁性部品  高透磁率タイプ（ＳＳ）」や、本実施形態で用いる日立金属（株）製の「ファインメット（登録商標）」などを挙げることができる。即ち、磁性材層は、上記物性を有する磁性シートと同等の特性を有するものであれば、他の材料を用いた製品であってもよい。
【００３０】
（第１粘着剤層１３）
本実施形態の第１粘着剤層１３は、ベースポリマー、粘着付与樹脂、及び、導電性フィラー（導電性粒子）を成分として形成された導電性粘着剤である。なお、ベースポリマーおよび導電性フィラーを必須成分とし、必要に応じて、粘着付与樹脂、架橋剤、その他の添加剤を含有するものであってよい。
【００３１】
粘着付与樹脂は、特に限定されないが、導電性と接着性を両立しうる材料が好ましく、エポキシ系樹脂、熱可塑性エラストマー、シリコーンゴム、アクリルポリマー等のポリマー成分に導電性フィラーが含有されている導電性有機樹脂組成物が好適に用いられる。これらの樹脂は、すべて同一のものを用いてもよいし、部位によって使い分けてもよい。
【００３２】
導電性有機樹脂組成物には、接着力、耐久力、導電性フィラー粒子とベースポリマーとの親和性をより向上させる目的でシランカップリング剤や分散剤を用いてもよい。シランカップリング剤や分散剤としては、公知のものを特に制限なく適宜用いることができる。上記シランカップリング剤や分散剤は単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよい。
【００３３】
導電性フィラーは、例えば、ニッケル、鉄、クロム、コバルト、アルミニウム、アンチモン、モリブデン、銅、銀、白金、金などの金属、これらの合金若しくは酸化物、カーボンブラックなどのカーボンなどからなるフィラーまたはこれらをポリマービーズ、樹脂などに被覆したフィラーが例示できる。特に、金属フィラーおよび／または金属被覆フィラーが好ましい。なお、これらの導電性フィラーは、単独で用いてもよく２種以上を併用してもよい。
【００３４】
導電性フィラーの形状は特に限定されず、バルク状、針形状、板形状、層状であってもよい。なお、バルク形状は、例えば、球形状、直方体形状、破砕状またはそれらが合成されたような異形形状を含む。
【００３５】
導電性フィラーの含有量は、導電性フィラーを除く粘着剤の全固形分１００重量部に対して、５〜１００重量部が好ましい。導電性フィラーの含有量が１００重量部を超える場合には、導電性フィラー同士が凝集したり粘着剤層表面が粗くなるため、粘着性低下、外観不良を招くと共に、コスト面で不利となる。一方、５重量部未満では、導電性が不足する。なお、上記、「導電性フィラーを除く粘着剤の全固形分」とは、粘着剤層を構成する粘着剤の全固形分から粘着剤に含まれる全導電性フィラーを除外した固形分をいうものとする。
【００３６】
導電性フィラーのサイズは特に限定されないが、例えば、バルク形状（球状）の場合には、１次平均粒子径として０．１〜１０００μｍが好ましく、１〜１００μｍがより好ましい。例えば、１次平均粒子径が１０００μｍを超えると、外観不良などの原因となる場合がある。
【００３７】
また、第１粘着剤層１３は、基材を含むものであってもよい。その場合、基材は導電性を有していることが必要であり、金属材料で構成されることが好ましい。基材の材質としては、導電性を有しておれば特に限定されないが、銅、アルミニウム、ニッケル、銀、鉄やこれらの合金が挙げられる。また、基材の形状は、箔形状やメッシュ形状、不織布形状などを用いることができる。
【００３８】
（第２粘着剤層１４）
本実施形態の第２粘着剤層１４は、金属層１１と、磁性材層１２とを接着する粘着剤（両面粘着シート）の層である。尚、第２粘着剤層１４は、第１粘着剤層１３と異なり、導電性粘着剤ではない。即ち、導電性向上のために添加剤や充填剤を配合したり、パターン形成等の導電のための構造を採用したりするものではない。
【００３９】
第２粘着剤層１４に使用する樹脂は、特に限定されないが、（メタ）アクリル系、天然ゴム系、合成ゴム系、シリコーン系、ウレタン系粘着剤などを用いることができる。これらの粘着剤は、すべて同一のものを用いてもよく、部位によって使い分けてもよい。
【００４０】
第２粘着剤層１４に用いられる樹脂に配合される添加剤等は、特に限定されてないが、分散剤、老化防止剤、酸化防止剤、加工助剤、安定剤、消泡剤、難燃剤、増粘剤、顔料などといったゴム、プラスチック配合薬品として一般に用いられるものを本発明の効果を損なわない範囲において適宜加えることができる。
【００４１】
第２粘着剤層１４は、両面が粘着性を有する両面粘着シートにされているが、基材を有するタイプ（基材付き両面粘着シート）であってもよいし、粘着剤層のみからなる基材を有しないタイプ（基材レス両面粘着シート）であってもよい。また、両面粘着シートは、シート状、テープ状などの形態を有することができる。また、基材の両面側に粘着剤層を有する両面粘着シートの場合には、それぞれの粘着剤層の樹脂成分が異なるものであってもよい。
【００４２】
第２粘着剤層１４に基材付き両面粘着シートを採用する場合の基材の材質は特に制限されないが、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、エチレン−プロピレン等のポリオレフィン系樹脂、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、ポリイミド系樹脂、フッ素系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、セロハン等の樹脂材料からなるプラスチックフィルム；天然ゴム、ブチルゴム等からなるゴムシート；ポリウレタン、ポリクロロプレンゴム、ポリエチレン等を発泡させてなる発泡体シート；クラフト紙、クレープ紙、和紙等の紙；綿布、スフ布等の布；セルロース系不織布、ポリエステル不織布、ビニロン不織布等の不織布；アルミニウム箔、銅箔等の金属箔；これらの複合体；等を、粘着シートの用途に応じて適宜選択して用いることができる。
【００４３】
尚、このようなシート状基材の片面または両面に、下塗剤の塗布、コロナ放電処理等の表面処理が施されていてもよい。また、基材の厚みは目的に応じて適宜選択できるが、一般的には概ね１０μｍ〜５００μｍ（典型的には１０μｍ〜２００μｍ）程度が好ましい。なお、上記基材は単独で又は２種以上組み合わせて使用することができる。なお、上記基材は単層および複層のいずれの形態を有していてもよい。
【００４４】
上述のような第２粘着剤層１４の厚みは、特に限定されないが、２ｍｍ以下が好ましく、１ｍｍ以下がより好ましい。なお、第２粘着剤層１４は、単層、積層体のいずれの形態を有していてもよい。
【００４５】
尚、上述の第１粘着剤層１３、及び、第２粘着剤層１４は、粘着性向上の観点から、さらに粘着付与樹脂を添加するものであってもよい。このような粘着付与樹脂としては、例えば、テルペン系粘着付与樹脂、フェノール系粘着付与樹脂、ロジン系粘着付与樹脂、石油系粘着付与樹脂などが挙げられる。これら粘着付与剤は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４６】
また、第１粘着剤層１３、及び、第２粘着剤層１４には、粘着剤層のゲル分率（溶剤不溶分の割合）をコントロールする観点から、架橋剤を添加することが好ましい。架橋剤としては、イソシアネート系架橋剤、エポキシ系架橋剤、メラミン系架橋剤、過酸化物系架橋剤、尿素系架橋剤、金属アルコキシド系架橋剤、金属キレート系架橋剤、金属塩系架橋剤、カルボジイミド系架橋剤、オキサゾリン系架橋剤、アジリジン系架橋剤、アミン系架橋剤などが挙げられる。これら架橋剤は単独で又は２種以上を組み合わせて用いることができる。
【００４７】
（電磁波シールドシート１の製造方法）
本実施形態の電磁波シールドシート１を製造する方法は、通常の積層体の製造方法一般の方法を採用できる。例えば、剥離シートの剥離性面上に導電性粘着剤層である第１粘着剤層１３を形成し、この上に金属箔である金属層１１の一方の表面を貼り合わせる。これとは別に、磁性材層１２の片面に、粘着剤層である第２粘着剤層１４を形成してなる磁性シートを用意する。
【００４８】
この金属層１１の他方の表面に、別に用意した磁性シートの第２粘着剤層１４側を貼り合わせて加圧することにより、電磁波シールドシート１を製造することができる。尚、電磁波シールドシート１の各層の積層方法に関してはこの例に限定されない。
【００４９】
尚、上記のような金属層１１の一方の表面とし、第１粘着剤層１３等の粘着剤を他方に貼り合わせたものに対して、例えば、特開平8-185714号公報、特開平10-292155号公報、特開平11-302615号公報に記載されている方法を参考に、導電性を向上させるための下記の加工を行ってもよい。
【００５０】
図２は、金属層１１及び第１粘着剤層１３の加工方法を説明する概略説明図である。図２では、説明を簡易にするため、磁性材層１２及び第２粘着剤層１４等の図示を省略している。
【００５１】
先ず、金属層１１の他方（第１粘着剤層１３を貼り付けた反対側）の表面側から、貫通孔２０を押しあける。貫通孔２０は、第１粘着剤層１３の厚みよりも大きい径を有して押しあけられる。これにより、金属層１１が貫通孔２０箇所において、第１粘着剤層１３よりも突出した露出部２１を有した状態となる（図２（ａ）参照）。
【００５２】
そして、突出した露出部２１を貫通孔２０の径方向外側へ平らに広げるようにプレスすることで、金属層１１が第１粘着剤層１３を挟むように断面コ字状となる（図２（ｂ）参照）。即ち、金属層１１は、第１粘着剤層１３に形成された第１粘着剤層１３の厚みよりも大きい径の貫通孔２０から突出し、第１粘着剤層１３の金属層１１と反対側の表面に露出する露出部２１を有している。その結果、金属層１１及び第１粘着剤層１３は、貫通孔２０の周囲において、貫通方向に確実に導電性を得ることができるようになる。
【００５３】
（実施例と比較例）
次に、実施例１〜３及び比較例１〜３の磁界シールド効果の特性（電磁界シールド特性）を比較する。
【００５４】
［試験条件］
電磁界シールド特性の評価には、社団法人関西電子工業振興センターが開発した、ＫＥＣ法を用いて行った。透過損失の測定にあたってはＫＥＣ法シールドボックス（アンリツ社製  ＭＡ８６０２Ｂ）、測定装置として、トラッキングジェネレーター内臓のスペクトラムアナライザー（アドバンテスト社製  Ｒ３３６１Ａ）、プリアンプ（アンリツ社製  ＭＨ６４８Ａ）を用いた。まず、シールドボックスにサンプルを設置せず、全電磁波が透過する状態（スルー状態）を０ｄＢと設定した。次に２５０ｍｍ×２５０ｍｍ×２ｍｍ厚のアルミ板をシールドボックスに設置し、電磁界シールド特性を測定した。この時のシールド性を測定限界として設定した。その後、本発明の実施例記載のシートをシールドボックスに設置し、測定を実施した。
【００５５】
粘着剤の導電率測定には、導電性粘着剤を、厚み３５μｍの銅箔に貼り合せて評価用サンプルとした。このサンプルを、ガラスエポキシ板状に銀でパターンを形成した評価用基板に、貼合部のサイズが５ｍｍ×６ｍｍ（３０ｍｍ２）になるように圧着した。この評価用基板に定電流電源と電位計を設置し、２Ａの電流を流した際の抵抗値（Ω）を測定した。
【００５６】
［実施例１］
実施例１の電磁波シールドシートの複層構造は、磁性材層、第２粘着剤層、金属層、及び、第１粘着剤層が順次積層されてなる。即ち、図１に記載のような複層構造１０となっている。
【００５７】
具体的に、実施例１の第１粘着剤層は、次のように作製した。アクリル酸２−エチルヘキシル：３０重量部、アクリル酸ｎ−ブチル：６７重量部およびアクリル酸：３重量部を、トルエンを溶媒として、アゾビスイソブチロニトリル：０．１重量部を開始剤として、常法により溶液重合させて（６５℃５時間、８０℃２時間）、重量平均分子量が約５０万のアクリル系ポリマーの溶液（固形分濃度：４０．０重量％）を得た。このアクリル系ポリマー溶液の固形分１００重量部に対して、粘着付与樹脂として重合ロジンペンタエリスリトールエステル（荒川化学（株）製、「ペンセル  Ｄ−１２５」）３５重量部を配合し、アクリル系樹脂組成物溶液（固形分濃度：４６．８重量％）を作製した。このアクリル系樹脂組成物溶液の固形分１００重量部に対して、導電性フィラーである銀粉末（福田軽金属箔粉工業（株）製「Ａｇ−ＨＷＱ−４００」）を３５重量部、トルエン１００重量部、イソシアネート架橋剤（日本ポリウレタン（株）製、商品名「コロネートＬ」）２重量部を配合して、攪拌機で１０分間混合して、導電性粘着剤の溶液（アクリル系粘着剤溶液）を得た。上記で得られた導電性粘着剤溶液を、剥離紙の上に、粘着剤層の厚みが３０μｍになるように塗布し、導電性を有した第１粘着剤層を得た。この第１粘着剤層を、評価のために厚み３５μｍの銅箔に貼り合せて抵抗値を測定したところ、０．０３Ωであった。
【００５８】
実施例１の金属層は、この第１粘着剤層の上に、厚さ８０μｍのアルミニウム箔（東洋アルミニウム（株）製）を積層して形成した。実施例１の磁性材層は、この金属層の上に、磁性シート（日立金属（株）製、「ファインメット  ＭＳ−Ｆ１  ５０−１Ｍ−Ｔ２」、厚み１１８μｍ）を、厚さ１０μｍの両面テープを用いて積層させて形成した。実施例１は、このように形成された４層からなる積層体について、１５０ｍｍ×１００ｍｍサイズで磁界シールド特性の測定を行った。
【００５９】
［実施例２］
実施例２の電磁波シールドシートの複層構造は、磁性材層、第２粘着剤層、磁性材層、第２粘着剤層、金属層、及び、第１粘着剤層が順次積層されてなる。即ち、図３に記載のような複層構造１０となっている。
【００６０】
実施例１において、磁性シート層の上に、更に磁性シート（日立金属（株）製、「ファインメット  ＭＳ−Ｆ１  ５０−１Ｍ−Ｔ２」、厚み１１８μｍ）を、厚さ１０μｍの両面テープを用いて積層させた構造にした以外は、実施例１と同様にして、磁界シールド特性の評価を行った。
【００６１】
［実施例３］
実施例１の電磁波シールドシートの複層構造は、磁性材層、第２粘着剤層、金属層、及び、第１粘着剤層が順次形成されてなる。実施例３は、第１粘着剤層を厚さ５０μｍの非導電性のアクリル系粘着剤に変更した点で異なる。この点の他は、実施例１と同様にして、磁界シールド特性の評価を行った。
【００６２】
［比較例１］
剥離紙の上に、厚みが５０μｍになるように、非導電性のアクリル系粘着剤を塗布したのち、その上に厚さ８０μｍのアルミニウム箔（東洋アルミニウム（株）製）を積層させた。この積層体について、１５０ｍｍ×１００ｍｍサイズで磁界シールド特性の測定を行った。即ち、金属層の場合についての測定を行った。
【００６３】
［比較例２］
磁性シートとして、ナノ結晶金属磁性シートである日立金属（株）製、ファインメット（ＭＳ−Ｆ１  ５０−１Ｍ−Ｔ２）を用い、１５０ｍｍ×１００ｍｍのサイズで磁界シールド特性の測定を行った。即ち、磁性材層のみの場合についての測定を行った。
【００６４】
［比較例３］
比較例２において、磁性シートを２枚積層させた以外は、比較例２と同様にして、磁界シールド特性の評価を行った。即ち、磁性材層のみの場合についての測定を行った。
【００６５】
上述のような、実施例１〜３及び比較例１〜３について、０．１ＭＨｚ〜１００ＭＨｚまでの周波数範囲において、磁界シールド効果を試験したところ表１のような結果が得られた。
【００６６】
【表１】
0005581163.tif 000002
【００６７】
表１によると、金属層のみの特性を示す比較例１は、０．１ＭＨｚ〜１００ＭＨｚにおける磁場強度の増加に従って磁界シールド効果が増加する物性を有している。即ち、この範囲における低周波数域においては、磁界シールド効果が低くなっている。
【００６８】
また、磁性材層のみの特性を示す比較例２及び３は、０．１ＭＨｚ〜１００ＭＨｚにおける磁場強度の減少に従って磁界シールド効果が増加する物性を有している。即ち、この範囲における高周波数域においては、磁界シールド効果が低くなっている。
【００６９】
これらの比較例に対して、０．１ＭＨｚ〜１００ＭＨｚにおける磁場強度の増加に従って磁界シールド効果が増加する物性を有する少なくとも１層の金属層と、周波数範囲における磁場強度の減少に従って磁界シールド効果が増加する物性を有する少なくとも１層の磁性材層とを有する実施例１〜３は、磁場強度に変動があった場合でも磁界シールド効果の変動が少なくなっている。このように、実施例においては、所定の周波数範囲における磁場強度域において、安定したシールド効果を維持することができる。
【００７０】
（変形例）
以上、本発明の実施例を説明したが、具体例を例示したに過ぎず、特に本発明を限定するものではなく、具体的構成などは、適宜設計変更可能である。また、発明の実施形態に記載された、作用及び効果は、本発明から生じる最も好適な作用及び効果を列挙したに過ぎず、本発明による作用及び効果は、本発明の実施形態に記載されたものに限定されるものではない。
【００７１】
例えば、電磁波シールドシートにおいて、片面の最外層に第１粘着剤層１３が設けられた場合、他方の最外層に、絶縁機能を有した絶縁材層、外部からの損傷に対して保護機能を有した保護層、意匠機能を有した意匠性シート層からなる群より選ばれる少なくとも１種類の層、もしくはこれらの機能を複合的に有する層を設けることができる。
【００７２】
絶縁材層としては、特に限定されないが、たとえばポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、アラミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリカルジイミド樹脂、フッ素樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂などの熱可塑性樹脂やポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリプロピレン等のポリオレフィン類、セルローストリアセテート等の樹脂材料で形成された絶縁性支持体（絶縁フィルム）を用いることができる。これらの絶縁層は、最外層に直接形成されてもよいし、粘接着剤を用いて固定されてもよい。
【００７３】
保護層としては、特に限定されないが、たとえばポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）等のポリエステル類、ポリプロピレン等のポリオレフィン類、塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂、ポリウレタン樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、シリコーン樹脂、ポリスチレン樹脂を用いることができる。これは樹脂単体で用いてもよいし、機能を発現させるために各種添加材や機能性粒子などを含んでもよい。これらの保護層は、最外層に直接形成されてもよいし、フィルム状に成形した後、粘接着剤を用いて固定されてもよい。
【００７４】
意匠性シート層としては、特に限定されないが、印刷や転写によって模様やパターンが表示されたフィルム、顔料や染料によって着色されたフィルムなどを用いることができる。これらの意匠性シート層は、最外層に直接形成されてもよいし、フィルム状に成形した後、粘接着剤を用いて固定されてもよい。
【符号の説明】
【００７５】
１    電磁波シールドシート
１０    複層構造
１１    金属層
１２    磁性材層
１３    第１粘着剤層
１４    第２粘着剤層
２０    貫通孔
２１    露出部
【図１】
0005581163.tif 000003
【図２】
0005581163.tif 000004
【図３】
0005581163.tif 000005