(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
（ａ）半導体ウエハを準備する工程と、
（ｂ）前記半導体ウエハの主面に区画された複数のチップ領域のそれぞれに集積回路を形成する工程と、
（ｃ）前記複数のチップ領域のそれぞれに形成された前記集積回路の電気特性を検査する工程と、
（ｄ）前記（ｃ）工程において不良と判定された前記チップ領域の表面にインクを滴下し、バッドマークを形成する工程と、
（ｅ）前記（ｄ）工程の後、前記半導体ウエハを切断し、前記複数のチップ領域のそれぞれを半導体チップに個片化する工程と、
（ｆ）前記（ｅ）工程で得られた前記半導体チップの表面上に前記バッドマークが形成されているか否かを認識し、前記バッドマークが形成されていない良品の前記半導体チップを所定の材料上に搭載する工程と、
を有し、
前記（ｄ）工程は、前記チップ領域の表面に前記インクを滴下する前に、前記インクが充填されたインクカートリッジのノズル内に溜まったエアを前記ノズルの先端から前記ノズル内を真空引きする工程を含むことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記（ｄ）工程における前記真空引きの真空は、正圧エアを負圧エアに変換したものであることを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項３】
請求項２に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記正圧エアから前記負圧エアへの変換は、真空発生器により行うことを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項４】
請求項１に記載の半導体装置の製造方法であって、
前記（ｄ）工程における前記真空引きは、前記インクカートリッジの前記ノズルの先端に前記インクが到達したら、前記真空引きを停止することを特徴とする半導体装置の製造方法。
【請求項５】
インクが充填されたインクカートリッジが固定され、前記インクカートリッジのノズル内を真空引きするための第１部分と、前記第１部分に接続され、前記第１部分を真空引きするための真空源となる第２部分とを有し、
前記第２部分は、外部からエアを導入して負圧を発生させる真空発生器であり、
前記第１部分は、その上端に開口部を有する筒状の形状であり、前記インクカートリッジの前記ノズルを前記開口部に挿入して固定した時に、前記インクカートリッジと前記開口部との間に隙間が生じない構造となっていることを特徴とするインクカートリッジのエア抜き装置。
【請求項６】
請求項５に記載のインクカートリッジのエア抜き装置であって、
前記第１部分と前記第２部分との間には、前記インクカートリッジの前記ノズルから排出された前記インクが前記第１部分から前記第２部分に逆流することを防ぐためのフィルタが設けられていることを特徴とするインクカートリッジのエア抜き装置。
【請求項７】
請求項６に記載のインクカートリッジのエア抜き装置であって、
前記第１部分は、前記インクカートリッジの前記ノズルから排出された前記インクが外部から視認可能な程度の透明度を有する材料で構成されていることを特徴とするインクカートリッジのエア抜き装置。
【請求項８】
請求項５に記載のインクカートリッジのエア抜き装置であって、
前記第１部分を真空引きするためのエアの供給をオン／オフするスイッチをさらに有することを特徴とするインクカートリッジのエア抜き装置。
【請求項９】
請求項５に記載のインクカートリッジのエア抜き装置であって、
前記第１部分と前記第２部分との間には、前記第１部分の真空度を調整するための第３部分が設けられていることを特徴とするインクカートリッジのエア抜き装置。
【請求項１０】
請求項９に記載のインクカートリッジのエア抜き装置であって、
前記第３部分は、スピードコントローラであることを特徴とするインクカートリッジのエア抜き装置。
【請求項１１】
請求項９に記載のインクカートリッジのエア抜き装置であって、
前記第１部分、前記第２部分、および前記第３部分は、持ち運びが可能な支持板上に設置されていることを特徴とするインクカートリッジのエア抜き装置。
【請求項１２】
請求項５に記載のインクカートリッジのエア抜き装置であって、
前記インクカートリッジの前記第１部分と接する部分、および前記第１部分の前記インクカートリッジと接する部分はいずれも円筒形状であり、
前記第１部分の内径は、前記インクカートリッジの直径とほぼ同一であることを特徴とするインクカートリッジのエア抜き装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ完成後の電気特性検査工程で不良と判定された半導体チップにバッドマークを表示する際に使用されるインクカートリッジのエア抜き装置およびそれを用いた半導体装置の製造に適用して有効な技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１（特開平５−２７０００１号公報）は、記録媒体上にインクを吐出して記録を行うインクジェット記録装置において、装置本体とインクカートリッジとを確実に接続する構造を開示している。
【０００３】
インク吸収用多孔質体が収容された上記インクカートリッジは、装置本体のインク供給針に装着されるようになっている。インクカートリッジのインク取出し口は、インク供給針が貫通可能なシール材によって封止されており、このシール材の内側には、インク供給針の外周に弾接するパッキング部材が設けられている。インクカートリッジをインク供給針に挿入すると、インク供給針の先端がシール材を貫通し、パッキング部材を通過する。これにより、インク供給針の周囲がパッキング部材によって封止され、液密状態でインクに連通される。
【０００４】
特許文献２（特開平９−７９１３６号公報）は、インクジェット型プリンタのインクカートリッジ交換時に、噴射ノズルにインクを吸い出すポンプ装置の改良技術を開示している。
【０００５】
上記ポンプ装置は、作動部材がカム上に形成されたカム溝に誘導されることにより、カムの回転動作に連動して作動部材がポンプ室の容積を変えて流体を吸引排出する装置であり、上記カム溝は、作動部材のストロークを異にする主カム機構と副カム機構とで構成されている。インクカートリッジの交換時などには、主カム機構の誘導によってカムを大きいストロークで駆動し、インクの吸引量を大きくする。他方、インクの目詰まり防止時には、副カム機構の誘導によってカムを小さいストロークで駆動し、インクの吸引量を小さくする。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開平５−２７０００１号公報
【特許文献２】特開平９−７９１３６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
半導体装置の製造工程は、単結晶シリコンなどからなる半導体ウエハ（以下、単にウエハという）の主面（集積回路形成面）にフォトリソグラフィ技術、ＣＶＤ技術、スパッタリング技術およびエッチング技術などを組み合わせて集積回路を形成する前工程（ウエハプロセスともいう）と、上記集積回路が形成されたウエハをダイシングして複数個の半導体チップ（以下、単にチップという）に個片化した後、個々のチップを樹脂封止体などで封止する後工程とに大別される。
【０００８】
また、上記した前工程と後工程との間には、プローブ検査と呼ばれる電気特性検査工程がある。プローブ検査とは、ウエハの主面に形成された多数の電極パッド（ボンディングパッドともいう）の表面にプローブ針と呼ばれる金属製の探針を接触させ、集積回路を構成する素子の良否や素子間を接続する配線の導通・非導通などをチップ領域（ウエハをダイシングしたときにチップとなる領域）単位で判定する検査である。
【０００９】
そして、上記プローブ検査において不良と判定されたチップ領域の表面には、バッドマークと呼ばれる不良マークが表示される。チップ領域の表面にバッドマークを表示するには、例えばインクカートリッジに取り付けたノズルの先端からチップ領域の表面にインクを滴下する方法が用いられる。
【００１０】
上記プローブ検査が完了したウエハは、ダイシング工程で複数個のチップに個片化された後、チップボンディング工程（ペレット付け工程）に搬送される。このチップボンディング工程では、カメラなどを使った画像処理によって前述したバッドマークの検出を行い、バッドマークが表示されていない良品のチップのみをウエハからピックアップし、リードフレームや配線基板に搭載する。
【００１１】
本発明者は、上記したウエハの電気特性検査で不良と判定されたチップ領域にバッドマークを表示する工程で使われるインクカートリッジについて検討した。図１０は、本発明者が検討したインクカートリッジの外観図、図１１は、このインクカートリッジの断面図、図１２は、このインクカートリッジを分解した状態で示す断面図である。
【００１２】
インクカートリッジ２０は、上端に開口部を有する略円筒状のボトル２１と、このボトル２１に挿入された中空のキャップ２２と、このキャップ２２に挿入されたフィラメント２３を備えている。
【００１３】
ボトル２１は、その内部に充填されたインク２４の内容量が外部から視認できる程度の透明度を有する合成樹脂（例えば塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂など）からなり、その底部には、金属管からなるノズル２５が取り付けられている。インクカートリッジ２０の全長、すなわちフィラメント２３の上端部からノズル２５の先端（下端部）までの長さは、例えば５６ｍｍ程度である。また、ボトル２１に充填されたインク２４の内容量は、例えば０．６ｇ程度である。
【００１４】
ボトル２１に挿入されたキャップ２２の外周には、ゴム状弾性体からなる上部Ｏリング２６および下部Ｏリング２７が取り付けられている。キャップ２２の上端部近傍に取り付けられた上部Ｏリング２６は、インクカートリッジ２０の未使用時にインク２４がボトル２１の開口部から外部に漏出するのを防ぐシール部材である。また、キャップ２２の底部近傍に取り付けられた下部Ｏリング２７は、インクカートリッジ２０の未使用時にインク２４がボトル２１の底部からノズル２５内に漏出するのを防ぐシール部材である。
【００１５】
上記キャップ２２の内部にはフィラメント２３が挿入されている。このフィラメント２３は、その一部分がキャップ２２の底部から下方に突出し、ノズル２５内に挿入されている。一方、キャップ２２の上面から上方に突出したフィラメント２３の上端部には、キャップ２２の上面に設けられた開口２８よりも径の太いヘッド２９が取り付けられている。また、キャップ２２に挿入されたフィラメント２３の中途部には、上記開口２８よりも径の太い係止部材３０が取り付けられている。
【００１６】
上記フィラメント２３は、ボトル２１内のインク２４をノズル２５の先端から吐出させるための部材である。すなわち、ノズル２５内にインク２４が供給された状態でフィラメント２３を上下動させると、ノズル２５内のフィラメント２３とノズル２５の内壁との狭い隙間を通ってインク２４が下方に送られ、ノズル２５の先端から吐出される。
【００１７】
また、フィラメント２３に取り付けられたヘッド２９および係止部材３０は、フィラメント２３が上下動する距離（ストローク）を規定する部材である。すなわち、図１３（ａ）に示すように、例えばヘッド２９を指でつまんでフィラメント２３を上方に引き上げると、係止部材３０がキャップ２２の上面に接触し、フィラメント２３をそれ以上引き上げることができなくなる。他方、図１３（ｂ）に示すように、フィラメント２３を下方に押し下げると、ヘッド２９がキャップ２２の上面に接触し、フィラメント２３をそれ以上押し下げることができなくなる。従って、フィラメント２３が上下動するストロークは、常に一定（例えば３ｍｍ程度）に保たれる。これにより、フィラメント２３を一回上下動させた時にノズル２５の先端から吐出されるインク２４の量が一定になるので、チップ領域の表面に表示されるバッドマークのサイズも一定になる。
【００１８】
また、フィラメント２３を一回上下動させた時にノズル２５から吐出されるインク２４の量を増減したいときには、ノズル２５内に挿入されるフィラメント２３の径を変更すればよい。すなわち、フィラメント２３の径を太くした場合には、ノズル２５の内壁とフィラメント２３との隙間が狭くなるので、一回に吐出されるインク２４の量が少なくなる。他方、フィラメント２３の径を細くした場合には、ノズル２５の内壁とフィラメント２３との隙間が広くなるので、一回に吐出されるインク２４の量が多くなる。そこで、径の異なるフィラメント２３を何種類か用意しておき、チップ領域のサイズなどに応じてフィラメント２３の径を変更することにより、同一種類のボトル２１およびキャップ２２を使用して所望のサイズのバッドマークを表示することができる。
【００１９】
上記のように構成されたインクカートリッジ２０を使用してバッドマークを表示するには、まず、未使用状態のインクカートリッジ２０をよく振ってボトル２１内のインク２４を充分に攪拌した後、図１４に示すように、ボトル２１のインジケータ３１とキャップ２２のインジケータ３２とを位置合わせしてキャップ２２を上方に引き上げる。このとき、キャップ２２に取り付けられた下部Ｏリング２７も上方に引き上げられるので、図１４に示すように、ボトル２１の内壁と下部Ｏリング２７との間に隙間が生じ、ボトル２１内のインク２４がその自重によって下方に流動し始める。
【００２０】
ところが、バッドマーク形成用のインクカートリッジ２０は、ノズル２５とその内部に挿入されたフィラメント２３との隙間が極めて狭いことから、インク２４の自重だけでは、ノズル２５内のエアがノズル２５の先端から外部に排出されない。すなわち、キャップ２２を上方に引き上げてボトル２１の内壁と下部Ｏリング２７との間に隙間を生じさせても、それだけではボトル２１内のインク２４がノズル２５内に流入することはない。従って、インク２４をノズル２５の先端から吐出させるためには、あらかじめノズル２５内に溜まったエアを強制的にノズル２５の先端から排出させるエア抜き作業が必要となる。
【００２１】
そこで、図１５に示すように、例えばヘッド２９を指でつまんでフィラメント２３を繰り返し上下動させる。すると、ノズル２５内のエアがノズル２５の先端から少しずつ排出され、これに伴ってボトル２１内のインク２４がノズル２５内に流入し始める。そして、図１６に示すように、ノズル２５内のエアが完全に排出され、ノズル２５の先端からインク２４が露出したことを確認することによって、エア抜き作業が完了する。
【００２２】
このように、上記した構造のインクカートリッジ２０は、使用に先立ってノズル２５内のエアを除去する作業が必要となる。ところが、ノズル２５内のエアを完全に除去するためには、フィラメント２３を数百回程度上下動させなければならないので、エア抜き作業に多くの手間と時間を要するという問題がある。
【００２３】
また、上記エア抜き作業後にノズル２５内にエアが残留していると、ノズル２５の先端からインク２４が吐出されなかったり、吐出量が不足したりすることがある。特に、このエア抜き作業を人手で行う場合には、エア抜きの品質に個人差が出易い。インク２４の吐出量のばらつきは、不良チップ領域の表面にバッドマークが表示されなかったり、表示されてもバッドマークのサイズが小さくなったりすることに繋がる。これにより、ダイボンディング装置の画像処理で不良判定のしきい値を下回り、本来不良チップと判断しなければならないところを良品チップとして認識し、リードフレームや配線基板に不良チップを誤搭載する畏れがある。
【００２４】
また、ノズル２５内にエアが残留していると、インク２４を吐出している最中にノズル２５内のエアがインク２４と共に急激に吐出され、飛び散ったインク２４が良品のチップ領域の表面に付着することがある。この場合は、チップボンディング工程でバッドマークを検出する際、良品のチップの表面に付着したインク２４をバッドマークと認識し、このチップを不良チップと誤判定する畏れがある。
【００２５】
さらに、インクがチップ表面のボンディングパッド上に付着したような場合は、ワイヤボンディング工程でのワイヤ（イニシャルボール）の不圧着を招く畏れもある。
【００２６】
本発明の目的は、ウエハ完成後の電気特性検査工程で不良と判定されたチップ領域にバッドマークを表示する工程で使用するインクカートリッジのエア抜きを短時間で確実に行う技術を提供することにある。
【００２７】
本発明の前記ならびにその他の目的と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【００２８】
本願において開示される発明のうち、代表的なものの概要を簡単に説明すれば、次のとおりである。
【００２９】
（１）本願発明の好ましい一実施態様である半導体装置の製造方法は、（ａ）半導体ウエハを準備する工程と、（ｂ）前記半導体ウエハの主面に区画された複数のチップ領域のそれぞれに集積回路を形成する工程と、（ｃ）前記複数のチップ領域のそれぞれに形成された前記集積回路の電気特性を検査する工程と、（ｄ）前記（ｃ）工程において不良と判定された前記チップ領域の表面にインクを滴下し、バッドマークを形成する工程と、（ｅ）前記（ｄ）工程の後、前記半導体ウエハを切断し、前記複数のチップ領域のそれぞれを半導体チップに個片化する工程と、（ｆ）前記（ｅ）工程で得られた前記半導体チップの表面上に前記バッドマークが形成されているか否かを認識し、前記バッドマークが形成されていない良品の前記半導体チップを所定の材料上に搭載する工程とを有し、前記（ｄ）工程は、前記チップ領域の表面に前記インクを滴下する前に、前記インクが充填されたインクカートリッジのノズル内に溜まったエアを前記ノズルの先端から前記ノズル内を真空引きする工程を含むものである。
【００３０】
（２）本願発明の好ましい一実施態様であるインクカートリッジのエア抜き装置は、インクが充填されたインクカートリッジのノズル内を真空引きするための第１部分と、前記第１部分に接続され、前記第１部分を真空引きするための真空源となる第２部分とを有し、前記第２部分は、外部からエアを導入して負圧を発生させる真空発生器である。
【発明の効果】
【００３１】
本願において開示される発明のうち、代表的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば以下の通りである。
【００３２】
本願発明の好ましい一実施態様によれば、ウエハ完成後の電気特性検査工程で不良と判定されたチップ領域にバッドマークを表示する工程で使用するインクカートリッジのエア抜きを短時間で確実に行うことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３３】
【図１】本発明の実施の形態である半導体装置の製造方法を工程順に示すプロセスフロー図である。
【図２】前工程が完了したウエハの平面図である。
【図３】本発明の実施の形態で使用するインクカートリッジのエア抜き装置を示す概略図である。
【図４】図３に示すエア抜き装置に設置された真空発生器の動作原理を説明する図である。
【図５】図３に示すエア抜き装置を使ったインクカートリッジのエア抜き方法を示す概略図である。
【図６】本発明の実施の形態で使用するインクカートリッジのエア抜き装置の別例を示す概略図である。
【図７】本発明の実施の形態で使用するマーキング装置を示す概略図である。
【図８】図７に示すマーキング装置を使ったバッドマーク形成方法を示す概略図である。
【図９】図７に示すマーキング装置を使ったバッドマーク形成方法を示す概略図である。
【図１０】本発明者が検討したバッドマーク形成用インクカートリッジの外観図である。
【図１１】本発明者が検討したバッドマーク形成用インクカートリッジの断面図である。
【図１２】本発明者が検討したバッドマーク形成用インクカートリッジを分解した状態で示す断面図である。
【図１３】（ａ）、（ｂ）は、本発明者が検討したバッドマーク形成用インクカートリッジのフィラメントに取り付けられたヘッドおよび係止部材の機能を説明する断面図である。
【図１４】本発明者が検討したバッドマーク形成用インクカートリッジの使用方法を説明する断面図である。
【図１５】本発明者が検討したバッドマーク形成用インクカートリッジのエア抜き方法を説明する断面図である。
【図１６】本発明者が検討したバッドマーク形成用インクカートリッジのエア抜き方法を説明する断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３４】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、実施の形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰り返しの説明は省略する。また、以下の実施の形態では、特に必要なときを除き、同一または同様な部分の説明を原則として繰り返さない。また、以下の実施の形態を説明する図面においては、構成を分かり易くするために、平面図であってもハッチングを付す場合がある。
【００３５】
図１は、本実施の形態による半導体装置の製造方法を工程順に示すプロセスフロー図である。図１に示すように、半導体装置を製造するには、まず、前工程において、単結晶シリコンなどからなるウエハを用意し、その主面に集積回路を形成する。すなわち、ウエハの主面に区画された複数のチップ領域のそれぞれにＭＯＳＦＥＴなどの半導体素子を形成し、続いて半導体素子間を接続する複数層の配線を形成した後、最上層配線の上部にパッシベーション膜（表面保護膜）を形成し、最後に、パッシベーション膜をエッチングして最上層配線の一部を露出させることにより、複数の電極パッド（ボンディングパッド）を形成する。半導体素子、配線および電極パッドは、周知のフォトリソグラフィー技術、ＣＶＤ技術、スパッタリング技術およびエッチング技術などを組み合わせて形成するので、それらの製造工程の詳細な説明は省略する。
【００３６】
図２は、上記の前工程が完了したウエハの平面図である。ウエハ１Ａの主面は、複数のチップ領域１に区画されており、各チップ領域１には、集積回路（図示せず）が形成されている。また、各チップ領域１の表面には、集積回路の電源端子、ＧＮＤ端子および信号端子を構成する複数個の電極パッド２が形成されている。これらの電極パッド２は、周知の配線材料、例えばアルミニウム（Ａｌ）合金や銅（Ｃｕ）合金等からなる。
【００３７】
次に、前工程が完了したウエハ１Ａに対して電気特性検査を行う。電気特性検査には、例えば同一の製造工程で集積回路が形成された複数枚のウエハ１Ａの中から任意のウエハ１Ａを抜き取って行うＴＥＧ(Test Element Group)テストと、各ウエハ１Ａの全てのチップ領域１に対して行うプローブテストとがある。ＴＥＧテスト工程では、隣り合うチップ領域１の間（スクライブ領域）に形成された特性評価用素子を使って単体素子の電気特性（例えばＭＯＳＦＥＴのしきい値電圧、バイポーラトランジスタのエミッタ抵抗、直流電流増幅率など）を評価する。また、プローブテスト工程では、図２に示す各チップ領域１の電極パッド２にプローブ針を接触させ、素子の良否や素子間を接続する配線の導通・非導通などを検査することにより、各チップ領域１が良品であるか不良品であるかを判定する。そして、このようにして得た各チップ領域１の情報を、ウエハ１Ａの番号およびチップ領域１のアドレスと関連づけてサーバに格納する。
【００３８】
次に、上記電気特性検査工程で不良と判定されたチップ領域１の表面にバッドマーク（不良マーク）を表示する。バッドマークは、インクカートリッジの先端（ノズル）からチップ領域１の表面にインクを滴下することによって形成するが、本実施の形態で使用するインクカートリッジは、前記図１０〜図１２に示したインクカートリッジ２０である。このインクカートリッジ２０の構成については既に説明したので、繰り返しの説明は省略する。
【００３９】
前述したように、図１０〜図１２に示したインクカートリッジ２０は、使用に先立ってノズル２５内のエアを除去する作業が必要となる。しかし、ノズル２５内のエアを完全に除去するためにはフィラメント２３を数百回程度上下動させなければならないので、エア抜き作業に多くの手間と時間を要するという問題があった。そこで、本実施の形態では、図３に示すエア抜き装置を使用することによって、インクカートリッジ２０のノズル２５に溜まったエアを除去する。
【００４０】
図３に示すように、エア抜き装置４０は、持ち運びが可能な寸法および重量を有する支持板４１と、この支持板４１上に設置されたスイッチ４２、真空発生器（コンバム）４３、エアフィルタ４４、スピードコントローラ４５および吸引チューブ４６を備えている。また、エア抜き装置４０の外部には、配管４７を通じてエア抜き装置４０に高圧のエアを供給するエア供給源（図示せず）が設置されており、このエア供給源からエア抜き装置４０へのエアの供給は、上記スイッチ４２のオン／オフによって制御される。
【００４１】
エア抜き装置４０に供給されたエアは、スイッチ４２に接続された配管４８を通じて真空発生器４３に導入される。この真空発生器４３は正圧を負圧に変換する装置であり、図４は、その動作原理を説明する図である。
【００４２】
図４に示すように、真空発生器４３は、供給ポート１０および真空ポート１１を備えている。供給ポート１０には上記配管４８が接続されており、エア供給源から配管４８内に送られてきたエアは、この供給ポート１０を通じて真空発生器４３内に導入される。
【００４３】
供給ポート１０から真空発生器４３内に導入されたエアは、供給ポート１０よりも径の狭いノズル１２で圧縮された後、音速程度の高速で拡散室１３に放出され、ここで急激に膨張・拡散してディフューザ１４に流入する。このとき、ノズル１２から拡散室１３に向かう高速エアの急激な膨張によって拡散室１３内の圧力が低下するために、真空ポート１１に接続された配管４９内のエアが拡散室１３に流入し、配管４９内が負圧となる。真空ポート１１から拡散室１３に流入した配管４９内のエアは、ノズル１２から拡散室１３に放出されて膨張・拡散したエアと共にディフューザ１４に流入し、ディフューザ１４に接続された排気管５２を通じて外部に排出される。
【００４４】
真空発生器４３の真空ポート１１に接続された配管４９の他端側には、図３に示すエアフィルタ４４が接続されている。また、このエアフィルタ４４には、配管５０、スピードコントローラ４５および配管５１を通じて吸引チューブ４６が接続されている。従って、真空ポート１１に接続された配管４９内が負圧になると、この配管４９の他端側に接続された吸引チューブ４６内のエアが真空ポート１１側に吸引される。
【００４５】
インクカートリッジ２０の固定部となる吸引チューブ４６は、その上端に開口部を有する円筒状の透明樹脂（例えば塩化ビニル樹脂、アクリル樹脂など）からなり、その底部近傍には上記配管５１の一端が接続されている。吸引チューブ４６の開口部の内径は、インクカートリッジ２０のボトル２１の直径とほぼ同一である。
【００４６】
スピードコントローラ４５は、吸引チューブ４６内のエアの吸引量を制御する装置である。また、エアフィルタ４４は、吸引チューブ４６内のインクがエアと共に真空発生器４３内に逆流するのを防ぐために設けられる。
【００４７】
上記のように構成されたエア抜き装置４０を使ってインクカートリッジ２０のエア抜きを行うには、まず、前記図１０〜図１２に示した未使用状態のインクカートリッジ２０をよく振ってボトル２１内のインク２４を充分に攪拌する。次に、前記図１４を用いて説明したように、ボトル２１からキャップ２２を緩めてキャップ２２を上方に引き上げる。これにより、キャップ２２に取り付けられた下部Ｏリング２７が上方に引き上げられ、ボトル２１の内壁と下部Ｏリング２７との間に隙間が生じ、インク２４がボトル２１の底面に流れ込む。このとき、ノズル２５内にはエアが溜まっているので、ボトル２１内のインク２４がノズル２５内に流入することはない。
【００４８】
次に、図５に示すように、上記インクカートリッジ２０をエア抜き装置４０の吸引チューブ４６に挿入する。このとき、インクカートリッジ２０のボトル２１と吸引チューブ４６の開口部との間に隙間が生じないよう、インクカートリッジ２０を確実に吸引チューブ４６に挿入する。
【００４９】
次に、この状態でエア抜き装置４０のスイッチ４２をオンにして真空発生器４３内に高圧のエアを導入する。これにより、前記図４に示した真空発生器４３の真空ポート１１に接続された配管４９内が負圧となり、この配管４９の他端側に接続された吸引チューブ４６内のエアが真空ポート１１側に吸引されるので、吸引チューブ４６内が負圧となる。その結果、吸引チューブ４６に挿入されたインクカートリッジ２０のノズル２５内に残留していたエアが吸引チューブ４６内に排出（吸引）され、これに伴ってボトル２１内のインク２４がノズル２５内に流入する。そして、ノズル２５の先端からインク２４が露出したことを目視によって確認した後、エア抜き装置４０のスイッチ４２をオフにすることにより、エア抜き作業が完了する。
【００５０】
本発明者らが行った実験によれば、上記エア抜き装置４０のスイッチ４２をオンにしてから、ノズル２５の先端にインク２４が露出するまでの所要時間は、僅か２〜３秒である。従って、前記図１５および図１６を用いて説明したエア抜き方法、すなわちインクカートリッジ２０のフィラメント２３を繰り返し上下動させる方法に比べて、負圧を利用してノズル２５内のエア抜きを行う本エア抜き装置４０を用いることにより、エア抜き作業に要する時間を大幅に短縮することができる。
【００５１】
また、インクカートリッジ２０のフィラメント２３を繰り返し上下動させるエア抜き方法の場合は、作業者の熟練度などによって作業時間にばらつきが生じたり、作業完了後もノズル２５内にエアが残留したりするなどの不具合が生じていた。これに対し、上記エア抜き装置４０を使用した場合は、作業者の熟練度などに関係なくエア抜き作業の時間を一定にすることができ、かつノズル２５内のエアを完全に除去することができる。
【００５２】
なお、前記図３に示したエア抜き装置４０は、正圧を負圧に変換する真空発生器４３を使って吸引チューブ４６内を負圧にしており、負圧源（真空源）に工場真空源や真空ポンプを用いていない。以下、その理由について説明する。
【００５３】
ウエハへのバッドマーク形成は、ウエハを取り扱うことからクリーンルーム内で行われることが多い。そのため、インクカートリッジ２０が装着される後述のマーキング装置６０も当然クリーンルーム内に設置されており、エア抜き装置４０もマーキング装置６０の近くに設置される。
【００５４】
例えば、エア抜き装置４０の負圧源に工場真空源を採用した場合、吸引チューブ４６からエアと共に排出されたインク２４のうち、エアフィルタ４４で除去できなかったインク残渣が配管４７を通じてエア抜き装置４０の外部に排出され、工場真空源内に入り込む畏れがある。仮に工場真空源内にインク残渣が入り込んだ場合、クリーンルーム内に設置された半導体製造ラインの各製造装置は、この工場真空源に接続されて稼動しているので、それら製造装置とクリーンルーム内はインク残渣により汚染されてしまう。このような事態は、半導体装置の製造に打撃を与えることになってしまうので、避けなければならない。
【００５５】
次に、エア抜き装置４０の負圧源に真空ポンプを採用した場合、吸引チューブ４６からエアと共に排出されたインク２４のうち、エアフィルタ４４で除去できなかったインク残渣が配管４７を通じてエア抜き装置４０の外部に排出され、真空ポンプ内に入り込む畏れがある。仮に真空ポンプ内にインク残渣が入り込んだ場合は、真空ポンプの故障を招くことになる。
【００５６】
また、真空ポンプは元々その排気にオイルミスト（油分）や塵埃等を含む場合が多く、クリーンルーム内の汚染を避けるために、クリーンルーム外の隔離された場所に設置されることが多い。そのため、エア抜き装置４０の負圧源に真空ポンプを採用すると、真空ポンプを自由に移設できないので、エア抜き装置４０の移設にも制限が生じてしまう。このことは、半導体製造ラインの製造装置のレイアウト変更を行う際に自由が利かなくなってしまうことを意味する。
【００５７】
以上のことを踏まえ、図３に示したエア抜き装置４０の負圧源（真空源）の確保は、工場真空源や真空ポンプから得る方式ではなく、インク残渣が入り込まない正圧（高圧）のエアを用いて真空発生器４３から負圧（真空）を作り出す方式を採用している。
【００５８】
但し、エア抜き装置４０の負圧源（真空源）は上記方式に限定されるものではなく、例えば図６に示すように、エア抜き装置４０に真空ポンプや工場真空源からなる真空源５３を接続してもよい。この場合、上記で説明したインク残渣の入り込みによる工場真空源の汚染や、真空ポンプの故障を回避するために、エアフィルタ４４をインク残渣を発生させない仕様のものを採用することが重要である。工場真空源や真空ポンプから負圧源（真空源５３）を得る方式は、真空発生器４３が不要となるので、エア抜き装置４０の小型・軽量化および部品点数の低減を図ることができる。
【００５９】
次に、エア抜き作業が完了したインクカートリッジ２０を図７に示すマーキング装置６０のカートリッジホルダ６１に装着し、高さ調整つまみ６２および位置調整つまみ６３、６４を使って、ノズル２５の位置決めを行う。
【００６０】
次に、図８に示すように、ウエハ１Ａの周辺部に位置している、製品とならないチップ領域１の表面にインク２４を滴下し、その大きさや位置が適正か否かを確認した後、図９に示すように、サーバに格納されたウエハ１Ａおよびチップ領域１のデータを参照しながら、電気特性検査工程で不良と判定されたチップ領域１Ａの表面にインク２４を滴下する。
【００６１】
インクカートリッジ２０のノズル２５からインク２４を滴下するときは、前記図１０〜図１２に示したフィラメント２３を一回上下動させる。フィラメント２３を上下動させるには、例えばフィラメント２３の上端部に取り付けられたヘッド２９を金属製のクランプで固定し、このクランプを電磁石で上下動させればよい。チップ領域１の表面に滴下するインク２４の直径は、例えばチップ領域１の面積が縦×横＝１ｍｍ×１ｍｍのとき、０．４ｍｍ程度である。
【００６２】
このようにして、不良と判定された全てのチップ領域１の表面にインク２４を滴下した後、ウエハ１Ａをベークしてインク２４を硬化させることによりバッドマーク形成工程が完了する。インク２４の硬化温度は例えば１８５℃、硬化時間は例えば３０分〜６０分程度である。
【００６３】
バッドマーク形成工程が完了したウエハ１Ａは、外観検査工程を経てダイシング工程に搬送され、ここで複数個のチップに個片化された後、チップボンディング工程（ペレット付け工程）に搬送される。このチップボンディング工程では、カメラなどを使った画像処理によって前述したバッドマークの検出が行われ、バッドマークが表示されていない良品のチップのみがリードフレームや配線基板に搭載される。
【００６４】
以上、本発明者によってなされた発明を実施の形態に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることはいうまでもない。
【００６５】
なお、インクカートリッジ２０は、上記で説明した構造（図１１の構造）に特に限定されるものではない。インクが入ったボトルとそのボトルに取り付けられたノズルを有し、ノズルのエア抜き作業を必要とするものであれば、本発明の対象となる。
【００６６】
また、エア抜き装置４０で用いる部品の材質は、クリーンルーム内で使用することを考慮し、塵埃を発生させない材料を用いるとよい。例えば、配管類はステンレス等の錆びない金属製のものにするとよい。
【産業上の利用可能性】
【００６７】
本発明は、ウエハ完成後の電気特性検査工程で不良と判定されたチップにバッドマークを表示する工程を有する半導体装置の製造に適用することができる。
【符号の説明】
【００６８】
１  チップ領域
１Ａ  半導体ウエハ
２  電極パッド（ボンディングパッド）
１０  供給ポート
１１  真空ポート
１２  ノズル
１３  拡散室
１４  ディフューザ
２０  インクカートリッジ
２１  ボトル
２２  キャップ
２３  フィラメント
２４  インク
２５  ノズル
２６  上部Ｏリング
２７  下部Ｏリング
２８  開口
２９  ヘッド
３０  係止部材
３１、３２  インジケータ
４０  エア抜き装置
４１  支持板
４２  スイッチ
４３  真空発生器（コンバム）
４４  エアフィルタ
４５  スピードコントローラ
４６  吸引チューブ
４７、４８、４９、５０、５１  配管
５２  排気管
５３  真空源
６０  マーキング装置
６１  カートリッジホルダ
６２  高さ調整つまみ
６３、６４  位置調整つまみ
【図１】
0005581050.tif 000002
【図２】
0005581050.tif 000003
【図３】
0005581050.tif 000004
【図４】
0005581050.tif 000005
【図５】
0005581050.tif 000006
【図６】
0005581050.tif 000007
【図７】
0005581050.tif 000008
【図８】
0005581050.tif 000009
【図９】
0005581050.tif 000010
【図１０】
0005581050.tif 000011
【図１１】
0005581050.tif 000012
【図１２】
0005581050.tif 000013
【図１３】
0005581050.tif 000014
【図１４】
0005581050.tif 000015
【図１５】
0005581050.tif 000016
【図１６】
0005581050.tif 000017