(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱可塑性樹脂を射出成形して、表面が疎水性の一次成形品を成形する第１の工程と、
上記一次成形品の表面をめっきすべき部分を除いて覆うように、紫外線を吸収または遮断する機能を有する、加水分解性樹脂のマスクを射出成形して二次成形品を成形する第２の工程と、
上記二次成形品の全表面に有酸素雰囲気の下で紫外線を照射して、上記マスクで覆われていない上記一次成形品の露出部分を選択的に表面改質する第３の工程と、
上記マスクをアルカリ水溶液で除去する第４の工程と、
上記マスクを除去した一次成形品を無電解めっきのための触媒液に浸漬して、上記表面改質された露出部分に選択的に触媒を付与する第５の工程と、
上記触媒を付与した露出部分に選択的に無電解めっき層を成形する第６の工程とを備える
ことを特徴とする選択的無電解めっき層の成形方法。
【請求項２】
熱可塑性樹脂を射出成形して、表面が疎水性の一次成形品を成形する第１の工程と、
上記一次成形品の表面をめっきすべき部分を除いて覆うように、紫外線を吸収または遮断する機能を有する、水溶性樹脂からなるマスクを射出成形して二次成形品を成形する第２の工程と、
上記二次成形品の全表面に有酸素雰囲気の下で紫外線を照射して、上記マスクで覆われていない上記一次成形品の露出部分を選択的に表面改質する第３の工程と、
上記マスクを温湯で除去する第４の工程と、
上記マスクを除去した一次成形品を無電解めっきのための触媒液に浸漬して、上記表面改質された露出部分に選択的に触媒を付与する第５の工程と、
上記触媒を付与した露出部分に選択的に無電解めっき層を成形する第６の工程とを備える
ことを特徴とする選択的無電解めっき層の成形方法。
【請求項３】
前記加水分解性樹脂は、ポリグリコール酸系樹脂またはポリ乳酸系樹脂である
ことを特徴とする請求項１に記載の選択的無電解めっき層の成形方法。
【請求項４】
前記水溶性樹脂は、ポリビニールアルコール系樹脂である
ことを特徴とする請求項２に記載の選択的無電解めっき層の成形方法。
【請求項５】
前記熱可塑性樹脂は、液晶ポリマーであって、配向性を制御するためのフィラーを１０〜５０重量％含有する
ことを特徴とする請求項１乃至４のいずれかに記載の選択的無電解めっき層の成形方法。
【請求項６】
前記紫外線は、その波長が１８０〜４００ｎｍであって、その照射強度が１〜５００ｍｗ／ｃｍ２である
ことを特徴とする請求項１乃至５のいずれかに記載の選択的無電解めっき層の成形方法。
【請求項７】
前記マスクは、少なくとも０．１ｍｍの厚さを有する
ことを特徴とする請求項１乃至６のいずれかに記載の選択的無電解めっき層の成形方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、熱可塑性樹脂を射出成形した一次成形品の表面に、選択的に無電解めっき層を成形する方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来から自動車等の電装部品や回路基板等について、絶縁性基体の表面の一部分に選択的に無電解めっきを行う手段が提供されている。この手段においては、絶縁性基体の表面と無電解めっきとの密着性を確保するために、無電解めっきを行なう部分について、予め絶縁性基体の表面を粗化し、いわゆるアンカー効果によって無電解めっきの密着性を確保している。この絶縁性基体の表面を粗化する手段の１つとして、液晶ポリマーからなる絶縁性基体の表層を、エッチング液によって溶解させて粗化する手段がある。（例えば特許文献１参照。）
【０００３】
この手段においては、粗化した絶縁性基体の表面を、回路となる部分を除いて水溶性樹脂からなるマスクで覆った後に、無電解めっきのための触媒液に浸漬して、その後マスクを温湯で溶解・除去する。するとマスクで覆われていなかった回路となる部分は、粗化されて親水性になっているため、この部分にのみ触媒が残存し、無電解めっき液に浸漬すると、この回路となる部分にのみ選択的に無電解めっき層が成形される。
【０００４】
また液晶ポリマーフィルムに紫外線を照射して、このフィルムの表面を改質し、この改質した表面に触媒を付与した上で、この表面全体に無電解めっきを行なう手段がある（特許文献２等参照。）。すなわち液晶ポリマーフィルムに紫外線を照射すると、フィルムの表面層の液晶ポリマーの分子に、酸素に富んだ官能基が生成される。この官能基が生成された表面に触媒を付与すると、この触媒が、官能基が生成された表面層内に入り込んで定着する。そこでこの状態において無電解めっきを行なうと、めっき金属が、表面層内に入り込んだ触媒を核として析出するため、無電解めっき層が、改質された表層内に根を張った状態に成形され、液晶ポリマーフィルムの表面との間に良好な密着性が得られる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開平１１−１４５５８３号公報
【特許文献２】特開２００８−２２１４８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかるに上述した特許文献１に記載の手段では、絶縁性基体の全表面を粗化した後に、回路を形成しない部分をマスクで覆い、その後に無電解めっきのための触媒を付与している。したがって第１に、マスクで覆われる回路を形成しない部分も粗化されて親水性になっているため、マスクで覆う前に、この部分に汚れが付着し易く、汚れの除去に手間が掛かる。第２に、マスクの表面にも触媒が付着し、この付着した触媒は、マスクの除去の際等に流出する。したがって金やパラジウム等の希少金属からなる触媒の省資源化を図ることが、強く望まれる。
【０００７】
さらに上述した特許文献１に記載の手段では、無電解めっき層を形成する絶縁性基体として、液晶ポリマーフィルムを使用している。ところで液晶ポリマーは、弾性、耐熱性、耐薬品性、及び成形時の流動性等が高く、膨張係数が低い等の優れた特性を有するが、液晶樹脂の特徴として、剛直な高分子によって構成されて、溶融状態でも分子鎖が折れ曲がり難い棒状の形状を保っている。したがって溶融時に高分子相互の絡み合いが少なく、僅かなせん断力を受けると、その方向に強く配向する異方性を有している。このため配向方向に沿って、高分子が鎖状に配列して、この方向には高い強度や剛性を示すものの、配向方向に垂直の方向には、鎖状に配列した高分子が裂けやすいという欠点を有している。
【０００８】
上記引用文献２に記載の液晶ポリマーフィルムは、２軸延伸して成形することによって、上下左右の互いに直交する方向に高分子鎖を配向しているため、上述した高分子が裂けやすいという問題は生じない。しかるに液晶ポリマーを金型のキャビティ内に射出成形して、例えばブロック形状あるいは３次元形状等の絶縁性基体を成形すると、高分子鎖は流動方向に配向するため、表面層にはフィブリルという流動方向に沿って高分子鎖が配向したスキン層が形成され、上述したように、このスキン層は、配向方向に垂直の方向に裂け易い。したがって液晶ポリマーを射出成形した絶縁性基体の表面に、無電解めっき層を生成した場合には、この無電解めっき層も、スキン層と共に裂け易くなるという問題がある。
【０００９】
そこで本発明による選択的無電解めっき層の形成方法の第１の目的は、絶縁性基体の表面であって、マスクで覆う部分に汚れを付着し難くして、汚れの除去の手間を軽減することにある。また第２の目的は、マスクの表面に触媒が付着しないようにして、希少金属からなる触媒の省資源化を図ることにある。さらに第３の目的は、液晶ポリマーを射出成形して絶縁性基体を成形する場合に、表面層に、流動方向に沿って高分子鎖が配向したスキン層が形成されないようにすることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の特徴は、熱可塑性樹脂を射出成形した絶縁性基体の疎水性の表面を、無電解めっきすべき部分を除いてマスクで覆った後に紫外線を照射し、その後にマスクを除去することによって、マスクで覆われなかった無電解めっきすべき部分のみについて、表面を改質することにある。すなわち射出成形した絶縁性基体の表面は疎水性であるため、紫外線を照射して改質する前は、汚れ等が付着し難い。したがってマスクで覆う部分について、汚れを除去するための手間を省くことが可能となる。
【００１１】
またマスクを除去した後に触媒を付与するため、マスクに触媒が付着するという問題とは無縁になる。さらにマスクで覆われていた部分は、紫外線が妨げられて改質されないため、疎水性を維持している。したがって触媒は、この疎水性を維持している部分には付着し難く、表面が改質された無電解めっき層を生成する部分にのみ強固に定着する。これにより触媒は、必要かつ十分である部分についてのみ使用されるので、希少金属の省資源化を図ることができる。
【００１２】
なお本発明は、加水分解樹脂を射出成形してマスクを成形することによって、絶縁性基体が３次元形状であっても、無電解めっき層を形成する部分を除いて、容易かつ精密にマスクで覆うことができる。また後工程において、アルカリ水溶液に浸すことによって、マスクを容易に除去することができる。さらに紫外線の照射によって絶縁性基体の表面を改質し、これにより無電解めっき層との密着性を確保することにより、化学エッチングによって絶縁性基体の表面を粗化する場合に比べて、絶縁性基体の表面粗さの程度を抑えることができる。したがって絶縁性基体の疲労強度の低下を抑えることができると共に、無電解めっき層の表面を滑らかにすることが可能となる。
【００１３】
すなわち本発明による選択的無電解めっき層の成形方法は、熱可塑性樹脂を射出成形して、表面が疎水性の絶縁性基体である一次成形品を成形する第１の工程と、この一次成形品の表面をめっきすべき部分を除いて覆うように、紫外線を吸収または遮断する機能を有する、加水分解性樹脂からなるマスクを射出成形して、二次成形品を成形する第２の工程とを備えている。また上記二次成形品の全表面に有酸素雰囲気の下で紫外線を照射して、上記マスクで覆われていない上記一次成形品の露出部分を選択的に表面改質する第３の工程と、このマスクをアルカリ水溶液で除去する第４の工程とを備えている。さらに上記マスクを除去した一次成形品を、無電解めっきのための触媒液に浸漬して、上記表面改質された露出部分に選択的に触媒を付与する第５の工程と、この触媒を付与した露出部分に選択的に無電解めっき層を成形する第６の工程とを備えている。
【００１４】
ところで上記第２の工程において、加水分解性樹脂に替えて、水溶性樹脂からなるマスクを射出成形して二次成形品を成形してもよい。かかる場合には、上記第４の工程において、アルカリ水溶液に替えて、温湯によってマスクを除去することができる。
【００１５】
ここで上記加水分解性樹脂は、加水分解性のポリグリコール酸系の樹脂またはポリ乳酸系樹脂であることが望ましい。また上記水溶性樹脂は、水溶性のポリビニールアルコール系樹脂であることが望ましい。さらに上記熱可塑性樹脂は、液晶ポリマーであって、配向性を制御するためのフィラーを１０〜５０重量％含有するものであることが望ましい。
【００１６】
上記紫外線は、その波長が１８０〜４００ｎｍであって、その照射強度が、１〜５００ｍｗ／ｃｍ２であることが望ましい。さらに上記マスクは、少なくとも０．１ｍｍの厚さを有することが望ましい。
【００１７】
ここで上記「熱可塑性樹脂」には、例えば芳香族系液晶ポリマー、ポリスルホン、ポリエーテルポリスルホン、ポリアリールスルホン、ポリエーテルイミド、アクリロニトリル・ブタジエン・スチレン共重合樹脂、ポリアミド、変性ポリフェニレンオキサイド樹脂、ノルボルネン樹脂が該当する。これらの樹脂を射出成形したものの表面は、いずれも疎水性を有する。「紫外線を吸収または遮断する機能を有する」とは、マスク自体が有色等であって紫外線の透過を妨げる場合の他、マスクに、酸化チタン、複合酸化物系顔料あるいはボロンナイトライド等の紫外線を吸収または遮断する成分を混合した場合を含む。
【００１８】
「加水分解性樹脂」とは、アルカリ水溶液で加水分解する性質を有する樹脂を意味し、例えばポリグリコール酸系樹脂、またはポリ乳酸の単体、ポリ乳酸と脂肪族ポリエステルとの混合体、若しくは共重合体等のポリ乳酸系樹脂が該当する。ここで「脂肪族ポリエステル」とは、例えば、ポリヒドロキシカルボン酸、ヒドロキシカルボン酸、脂肪族多価塩基酸とからなる脂肪族ポリエステル、ヒドロキシカルボン酸や脂肪族多価アルコールから選ばれた複数種のモノマー成分と、脂肪族多価塩基酸から選ばれる複数種のモノマー成分とからなるランダム共重合体やブロック共重合体などが該当する。「有酸素雰囲気」としたのは、紫外線の照射によってオゾンを発生させ、これにより液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂の表面改質を行ない易くするためであり、大気雰囲気であってもよい。「選択的に」とは、部分的に、すなわち一部において、という意味である。
【００１９】
「表面改質」とは、液晶ポリマー等の熱可塑性樹脂に、有酸素雰囲気において紫外線を照射すると、雰囲気中の酸素がオゾン化し、このオゾンの作用によって熱可塑性樹脂の表層の分子の化学結合が切断されて、生成された活性化酸素原子が、切断された表層の分子と結合して、酸素に富んだ官能基が生成されることを意味する。なお、この表面改質された表層に無電解めっきのための触媒を付与すると、この触媒が表面改質された層内に入り込み、上述した官能基と反応して表面改質された層内に定着する。その後無電解めっきを行なうと、表面改質された層内に定着した触媒を核としてめっき金属が析出し、この表面改質された層内に微細なめっき金属が根を張ったような状態になって、無電解めっき層を熱可塑性樹脂の表面に強固に接合するアンカー効果を発揮する。
【００２０】
「水溶性樹脂」とは、水で分解する性質を有する樹脂を意味し、例えばポリビニルアルコール系樹脂が該当する。「液晶ポリマー」とは、溶液状態または溶融状態で液晶性を示すポリマーを意味するが、本発明においては、溶融状態で液晶性を示すサーモトロピック型の液晶ポリマーを意味している。具体的には、全芳香族ポリエステル、芳香族−脂肪族ポリエステル、芳香族ポリアゾメチ、あるいは芳香族ポリエステル−カーボネ−ト等が該当する。
【００２１】
「配向性を制御する」とは、高分子鎖が流動方向に沿って配向することを妨げることを意味する。すなわち上述したように液晶ポリマーを射出成形すると、表面層にはフィブリルという流動方向に沿って高分子鎖が配向したスキン層が形成されるため、フィラーを含有させることによって、表面層において高分子鎖が一方向に配向することを妨げることを意味する。「フィラー」とは、射出成形時に液晶ポリマーに混入する充填材を意味し、例えばガラス繊維、タルク、マイカ、ピロリン酸カルシウム、及び酸化亜鉛ウイスカが該当する。またその形状は問わない。例えば繊維状、粒状、粉末状、鱗片状、あるいはテトラポットのように複数の脚が外側に突出しているものが該当する。「フィラーを１０〜５０重量％含有」としたのは、１０重量％未満では、表面層において高分子鎖が一方向に配向することを妨げるのには不足するからであり、５０重量％を超えると流動性が低下して、一次成形品の射出成形が困難となるからである。
【００２２】
「紫外線は、その波長が１８０〜４００ｎｍ」としたのは、波長が１８０ｎｍ未満では、表面改質層の厚さが薄くなって、無電解めっき層の密着性が不足するからであり、４００ｎｍを超えても、波長が４００ｎｍの場合に比べて、それ以上の無電解めっき層の密着性が期待できないからである。また「その照射強度が１〜５００ｍｗ／ｃｍ２」としたのは、照射強度が１ｍｗ／ｃｍ２未満では、表面改質に長時間を要して生産性が低下するからである。また照射強度が５００ｍｗ／ｃｍ２を超えると、表面だけでなく内部にまで改質が及ぶ可能性があり、一次成形品の疲労強度が低下する恐れがあるからである。「マスクは、少なくとも０．１ｍｍの厚さを有する」としたのは、０．１ｍｍ未満の厚さでは、紫外線を有効に吸収あるいは遮断することが困難になるからである。
【発明の効果】
【００２３】
本発明では、熱可塑性樹脂を射出成形した絶縁性基体の疎水性の表面を、紫外線を照射する前に、無電解めっきすべき部分を除いてマスクで覆うため、マスクで覆う部分に汚れ等が付着し難い。したがってマスクで覆う部分について、汚れを除去するための手間を省くことが可能となる。またマスクを除去した後に触媒を付与するため、マスクに触媒が付着すという問題とは無縁になる。さらにマスクで覆われていた部分は、紫外線が妨げられて改質されないため、疎水性を維持している。したがって触媒は、この疎水性を維持している部分には付着し難く、表面が改質された無電解めっき層を生成する部分にのみ強固に定着する。これにより触媒は、必要かつ十分である部分についてのみ使用されるので、希少金属の省資源化を図ることができる。
【００２４】
本発明では、射出成形により加水分解樹脂からなるマスクを成形することによって、絶縁性基体が３次元形状であっても、無電解めっき層を形成する部分を除いて、容易かつ精密にマスクで覆うことができる。また後工程において、アルカリ水溶液に浸すことによって、マスクを容易に除去することができる。さらに紫外線の照射によって絶縁性基体の表面を改質し、これにより無電解めっき層との密着性を確保することにより、化学エッチングによって絶縁性基体の表面を粗化する場合に比べて、絶縁性基体の表面粗さの程度を抑えることができる。したがって絶縁性基体の疲労強度の低下を抑えることができると共に、無電解めっき層の表面を滑らかにすることが可能となる。
【００２５】
本発明では、水溶性樹脂からなるマスクを射出成形して二次成形品を成形することによって、後工程において温湯に浸す等だけで、容易にマスクを除去することができる。一次成形品を構成する熱可塑性樹脂として、液晶ポリマーに配向性を制御するフィラーを１０〜５０重量％含有したものを使用することによって、表面層に、流動方向に沿って高分子鎖が配向したスキン層が形成されないようにしつつ、液晶ポリマー特有の性質である高剛性、高強度、耐熱性、高流動性、低い熱膨張率、及び高周波特性等を発揮させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１】選択的無電解めっき層の成形方法を示す工程図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
図１（Ａ）〜図１（Ｈ）に示す工程図を参照しつつ、本発明による選択的無電解めっき層の成形方法を説明する。さて図１（Ａ）に示すように、第１の工程として、フィラーを含有する芳香族系液晶ポリマー（例えばポリプラスチック株式会社の製品「ベクトラ＃Ｃ８２０」）を射出成形して、ブロック状の一次成形品１を成形する。なおフィラーは、ピロリン酸カルシウムであって、その含有率は、５０重量％である。また金型内における流動性を向上させるために、ポリエチレングリコール等の流動性促進剤を添加してもよい。次に図１（Ｂ）に示すように、アルカリ水溶液によって一次成形品１の脱脂を行ない、その後水洗して乾燥させる。
【００２８】
図１（Ｃ）に示すように、第２の工程として一次成形品１の表面を、無電解めっきをすべき部分１１を除いて、ポリグリコール酸系樹脂（例えば株式会社クレハの製品「＃ＫＳＫ−０４」）によって覆うようにマスク２を射出成形して、二次成形品３を形成する。なおマスク２の厚さは少なくとも０．１ｍｍ以上とするが、０．３〜１．０ｍｍが望ましい。またマスク２による紫外線の吸収または遮断を促進するために、酸化チタン、複合酸化物系顔料、あるいはボロンナイトライド等を添加してもよい。
【００２９】
次に図１（Ｄ）に示すように第３の工程として、二次成形品３の表面全体に、大気雰囲気で紫外線４を照射して、マスク２で覆われていない無電解めっきすべき部分１１に、表面改質層１２を成形する。なお紫外線４の照射は、例えば江東電気株式会社製の紫外線照射装置を用いて行い、紫外線の波長を、主波長：２５３．７ｎｍ、副波長：１８４．９ｎｍとし、紫外線の強度を２５ｍｗ／ｃｍ２、照射距離を３０ｍｍとして、５分間照射する。
【００３０】
図１（Ｅ）に示すように第４の工程として、二次成形品３をアルアカリ水溶液に浸漬して、マスク２を溶解して除去する。なおアルアカリ水溶液は、例えば１０重量％の水酸化ナトリウム水溶液を使用し、５０℃の液温において二次成形品３を３０分間浸漬する。
【００３１】
ついで図１（Ｆ）に示すように第５の工程として、マスク２が除去された一次成形品１を、無電解めっきのための触媒液に浸漬して、このマスクで覆われなかった露出部分、すなわち表面改質層１２に、触媒５を付与する。すなわちマスク２で覆われていた部分は、紫外線４の照射が妨げられており、芳香族系液晶ポリマーからなる一次成形品１の本来の疎水性を維持しているため、触媒５は付着し難く、事後の水洗等で、容易に除去できる。一方表面改質された表面改質層１２においては、触媒５のパラジウム等の金属が、紫外線４の照射によってこの表面改質層内に成形された官能基と反応して、この表面改質層内に定着する。
【００３２】
触媒５の付与は、公知の手段を使用すればよく、例えばマスク２を除去した一次成形品１を、水酸化ナトリウムの水溶液で脱脂し、中和液にて中和した後に水洗する。次に塩化パラジウム、及び塩化第一錫を加えた塩酸溶液に、室温で２〜５分間浸漬した後に水洗し、
パラジウム塩を表面改質層１２に吸着させる。次に５〜１０重量％の硫酸水溶液に浸漬して、パラジウム塩を活性化して、金属パラジウムを表面改質層１２内に生成して定着させる。
【００３３】
図１（Ｇ）に示すように第６の工程として、金属パラジウムを表面改質層１２内に定着させた一次成形品１を、無電解銅めっき液に浸漬して、この金属パラジウムを核として銅を析出させて、無電解銅めっき層６を成形する。なお無電解銅めっきは、公知の手段を使用すればよく、例えば奥野製薬工業株式会社製のめっき剤「＃ＯＰＣ−７５０」を溶解した無電解銅めっき液を室温２５℃に保持して、このめっき液に一次成形品１を１０分間浸漬する。
【００３４】
次いで図１（Ｈ）に示すように、無電解銅めっき層６を成形した一次成形品１を、熱処理して、酸化や腐食を防止するために、この無電解銅めっき層の表面に不動態の薄膜６１を形成する。この熱処理は、窒素ガス等の不活性ガス雰囲気において、２００℃にて６０分間加熱する。なお大気雰囲気の下で、熱処理してもよい。
【００３５】
なお熱処理の替わりに、無電解銅めっき層６に重ねて、ニッケル等の他の金属の無電解めっきを、公知の手段を用いて行うこともできる。また無電解銅めっき層６に重ねて、電解めっきを、公知の手段を用いて行うこともできる。
【実施例１】
【００３６】
第１の工程として、フィラー入りの芳香族系液晶ポリマーとして、ポリプラスチック株式会社の製品「ベクトラ＃Ｃ８２０」を使用し、一次成形品を射出成形した。脱脂、水洗及び乾燥させた後に、第２の工程として、一次成形品を射出成形用の型内にセットして、この型内のキャビティ内に、加水分解性ポリグリコール酸系樹脂からなるマスクを射出成形して、二次成形品を成形した。なお加水分解性ポリグリコール酸系樹脂としては、株式会社クレハの製品「＃ＫＳＫ−０４」を使用し、このマスクによってめっき層が形成されるべき部分を除いて一次成形品を覆った。
【００３７】
第３の工程として、二次成形品の表全体に、有酸素雰囲気下で紫外線を照射して、マスク覆われていない一次成形品の露出部分の表面改質を行なった。紫外線の波長は、主波長を２５３．７ｎｍ、副波長を１８４．９ｎｍとして、照射強度を２５ｍｗ／ｃｍ２、照射距離を３０ｍｍにセットして、５分間照射した。なお紫外線照射装置は、江東電気株式会社の製品を使用した。第４の工程として二次成形品を、５０℃の水酸化ナトリウムの１０重量％溶液に３０分間浸漬して、マスクを溶解・除去した。
【００３８】
次に第５の工程として、マスクを除去した一次成形品を、無電解めっき用の触媒液に浸漬して、一次成形品の表面改質を行なった部分に触媒を付与した。なおこの触媒の付与は、アルカリ脱脂、コンディショニング、プレディップ、キャタライズ、及びアクセレーター等からなる公知の手順で行った。第６の工程として、触媒を付与した一次成形品を水洗して、表面改質を行なった部分以外に付着した触媒を除去した上で、この一次成形品を無電解銅めっき液に浸漬して、触媒が定着した表面改質層の表面に無電解銅めっき層６を成形した。なお無電解銅めっきは、奥野製薬工業株式会社製のめっき剤「＃ＯＰＣ−７５０」を溶解した無電解銅めっき液を室温２５℃に保持して、このめっき液に一次成形品を１０分間浸漬して行った。最後に、無電解銅めっき層６を成形した一次成形品を、窒素ガスの雰囲気の下で２００℃にて６０分間、熱処理した。
【００３９】
以上の方法で成形した選択的無電解めっき層の厚みは、０．５μｍであり、そのピール強度は、０．７ｋＮ／ｍであった。また無電解めっき層は、滑らかな表面を呈していた。
【実施例２】
【００４０】
マスクとして、ポリ乳酸樹脂（三井化学株式会社の製品「ＬＡＣＥＡ＃Ｈ−１００Ｊ／Ｆ−１９」）を使用した以外は、上述した実施例１と同じ工程によって、無電解銅めっき層を成形した。この無電解銅めっき層の厚みは、０．５μｍであり、そのピール強度は、０．７ｋＮ／ｍであった。また無電解めっき層は、滑らかな表面を呈していた。
【実施例３】
【００４１】
マスクとして、ポリビニールアルコール系樹脂（日本合成化学工業株式会社の製品「エコマティ＃ＡＸ−２０００ＳＮ」）を使用し、また７０℃の温湯に４０分間浸漬して、このマスクを溶解・除去する以外は、上述した実施例１と同じ工程によって、無電解銅めっき層を成形した。この無電解銅めっき層の厚みは、０．５μｍであり、そのピール強度は、０．７ｋＮ／ｍであった。また無電解めっき層は、滑らかな表面を呈していた。
【産業上の利用可能性】
【００４２】
無電解めっき層の形成において、マスクで覆う部分の汚れ除去の手間が軽減できる共に、希少金属からなる触媒の省資源化を図ることができ、かつ強固な密着性が得られるため、電装機器や電子機器等に関する産業に広く利用可能である。
【符号の説明】
【００４３】
１              一次成形品
１１            回路となるべき部分
１２            表面改質層
２              マスク
３              二次成形品
４              紫外線
５              触媒
６              無電解銅めっき層（無電解めっき層）
６１            不動態の薄膜
【図１】
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