(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
半導体ウエハに粘着テープを貼付ける粘着テープ貼付け方法であって、
前記半導体ウエハに貼付けられた帯状の粘着テープをテープ切断機構によりウエハ形状に切断し、
切り抜かれた粘着テープを巻き取り回収する過程で、切り抜き部位のテープ両端を案内するテープ幅方向の配備された複数個の案内ローラの回転状態を検出手段で検出し、当該検出結果に基づいてテープ両端の破断を検出する
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項２】
請求項１に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記検出手段により案内ローラの回転角を検出し、予め設定した基準回転角と実回転角を比較して粘着テープの破断を検出する
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項３】
請求項１に記載の粘着テープ貼付け方法において、
前記検出手段により各案内ローラにかかるトルクを検出し、予め設定した基準トルクと実トルクを比較して粘着テープの破断を検出する
ことを特徴とする粘着テープ貼付け方法。
【請求項４】
半導体ウエハに粘着テープを貼付ける粘着テープ貼付け装置であって、
前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルに載置保持された半導体ウエハに向けて帯状の粘着テープを供給する粘着テープ供給機構と、
貼付けローラを備え、この貼付けローラを転動移動させて粘着テープを前記半導体ウエハに押圧して貼付けるテープ貼付機構と、
前記粘着テープをウエハ形状に切断するテープ切断機構と、
ウエハ形状に切り抜かれた前記粘着テープを剥離して巻き取るテープ剥離機構と、
前記粘着テープを巻き取る過程で、テーブ両端を案内するテープ幅方向に配備された複数個の案内ローラと、
前記案内ローラの回転状態を検出する検出手段と、
前記検出手段による検出結果に基づいて、テープ両端の破断を判別する判別手段と、
を備えたことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項５】
請求項４に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記検出手段は、前記各案内ローラの回転角を検出し、
前記判別手段は、予め設定した基準回転角と実回転角を比較してテープ両端の破断を判別するように構成した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項６】
請求項４に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記検出手段は、各案内ローラにかかるトルクを検出し、
前記判別手段は、予め設定した基準トルクと実トルクを比較してテープ両端の破断を判別するように構成した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【請求項７】
請求項５または請求項６に記載の粘着テープ貼付け装置において、
前記案内ローラは、回転駆動軸に固定された当該軸方向中央に向けて太くなる湾曲形状に形成された中央ローラと、
前記中央ローラの両端で回転駆動軸に回転自由に配備され、中央ローラの湾曲面と連続する外向きに先細りになる湾曲面を有するサイドローラとから構成した
ことを特徴とする粘着テープ貼付け装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面処理の済んだ半導体ウエハに表面に保護用の粘着テープを貼付けてゆく粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
粘着テープの貼付け手段としては、例えば特許文献１に開示されているように、繰り出されたセパレータ付きの粘着テープからセパレータを剥離する。セパレータの剥離された粘着テープをチャックテーブル上に保持された半導体ウエハの上に供給し、貼付けローラを介して粘着テープを半導体ウエハの表面に沿って貼り付けてゆくよう構成されたものが多用されている（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−２５４３８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記従来装置では次のような問題がある。
【０００５】
ウエハ形状に切り抜かれた帯状の粘着テープの両端は、狭小な幅しか有していない。したがって、粘着テープの剛性が低下しているので、テープ巻き取り時にこの狭小部位に過剰な引張力が作用すると破断する。この破断によってテープの巻き取りエラーが発生するといった問題がある。
【０００６】
また、仮に、巻き取りエラーが発生しない場合であっても、粘着テープが一旦破断すると、供給される粘着テープに弛みなどが発生した状態でウエハに貼付けられる。その結果、ウエハに貼付けた粘着テープにシワが発生するなどの問題がある。
【０００７】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、半導体ウエハの形状に切り抜いた後の不要な粘着テープを精度よく巻き取るとともに、粘着テープをウエハに精度よく貼付けることのできる粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、第１の発明は、半導体ウエハに粘着テープを貼付ける粘着テープ貼付け方法であって、
前記半導体ウエハに貼付けられた帯状の粘着テープをテープ切断機構によりウエハ形状に切断し、
切り抜かれた粘着テープを巻き取り回収する過程で、切り抜き部位のテープ両端を案内するテープ幅方向の配備された複数個の案内ローラの回転状態を検出手段で検出し、当該検出結果に基づいてテープ両端の破断を検出する
ことを特徴とする。
【０００９】
（作用・効果）  この方法によれば、切り抜かれた粘着テープの両端の狭小部位が案内ローラ部分を通過するときの接触抵抗により、案内ローラの回転状態が変化する。この変化に基づいて粘着テープの破断が検出される。
【００１０】
例えば、検出手段により案内ローラの回転角を検出し、予め設定した基準回転角と実回転角を比較して粘着テープの破断を検出してもよい（請求項２）。
【００１１】
また、検出手段により各案内ローラにかかるトルクを検出し、予め設定した基準トルクと実トルクを比較して粘着テープの破断を検出してもよい（請求項３）。
【００１２】
すなわち、粘着テープが破断していない場合に所定の箇所を通過する粘着テープは、常に案内ローラと接触しているので、粘着テープの搬送に応じて予め決まったパターンの回転をする。つまり、案内ローラの回転角または発生するトルクは決まったパターンになっている。したがって、回転角またはトルクの変化を検出し、予め決めたテープ送りの基準パターンと比較することにより粘着テープの破断を精度よく検出することができる。
【００１３】
第４の発明は、半導体ウエハに粘着テープを貼付ける粘着テープ貼付け装置であって、
前記半導体ウエハを載置保持する保持テーブルと、
前記保持テーブルに載置保持された半導体ウエハに向けて帯状の粘着テープを供給する粘着テープ供給機構と、
貼付けローラを備え、この貼付けローラを転動移動させて粘着テープを前記半導体ウエハに押圧して貼付けるテープ貼付機構と、
前記粘着テープをウエハ形状に切断するテープ切断機構と、
ウエハ形状に切り抜かれた前記粘着テープを剥離して巻き取るテープ剥離機構と、
前記粘着テープを巻き取る過程で、テーブ両端を案内するテープ幅方向に配備された複数個の案内ローラと、
前記案内ローラの回転状態を検出する検出手段と、
前記検出手段による検出結果に基づいて、テープ両端の破断を判別する判別手段と、
を備えたことを特徴とする。
【００１４】
（作用・効果）  この構成によれば、ウエハ形状に切り抜かれた粘着テープがテープ剥離機構で剥離された両端の狭小部位が、テープ両端に配備された案内ローラ部分を通過する。したがって、案内ローラを通過するテープ狭小部位の接触で変化する案内ローラの回転状態を検出することにより、テープ狭小部位の破断を検出手段で精度よく検出することができる。
【００１５】
なお、前記検出手段は、前記各案内ローラの回転角を検出し、
前記判別手段は、予め設定した基準回転角と実回転角を比較してテープ両端の破断を判別するように構成してもよい（請求項５）。
【００１６】
また、検出手段は、各案内ローラにかかるトルクを検出し、
判別手段は、予め設定した基準トルクと実トルクを比較してテープ両端の破断を判別するように構成してもよい（請求項６）。
【００１７】
この構成によれば、上記方法を好適に実施することができる。
【００１８】
なお、案内ローラが複数個で構成されているので、切り抜かれた粘着テープの狭小部位が破断せずに引張力により搬送方向に引き伸ばされてテープ原寸幅よりも狭くなったとしても、狭小部位がいずれかの案内ローラと接触する。すなわち、狭小部位の破断の検出精度を向上させることがきる。
【００１９】
ここで、案内ローラは、回転駆動軸に固定された当該軸方向中央に向けて太くなる湾曲形状に形成された中央ローラと、
前記中央ローラの両端で回転駆動軸に回転自由に配備され、中央ローラの湾曲面と連続する外向きに先細りになる湾曲面を有するサイドローラとから構成することが好ましい（請求項７）。
【００２０】
この構成によれば、ウエハ形状の略円形に切り抜いた帯状の粘着テープを案内ローラで巻き取るとき、中央ローラの外形の太部が円形状の切り抜き部分に入り込む。その後、粘着テープの巻き取りとともに中央の切り抜き部分に中央ローラが入り込んでゆき、テープ外方に積極的に押圧力を加えて粘着テープを幅方向に引き伸ばす。
【００２１】
すなわち、テープ搬送過程でバックテンションにより長手方向に引っ張られる粘着テープが、テープ原寸幅より狭くならないようにテープ幅方向に引張力を作用させる。したがって、切断後のテープ幅の両側に残存する粘着テープの狭小部位は、サイドローラ上に確実に案内されるので、テープ破断をサイドローラの回転状態から精度よく検出することができる。
【発明の効果】
【００２２】
本発明の粘着テープ貼付け方法およびこれを用いた装置によれば、帯状の粘着テープを半導体ウエハに貼付けてウエハ形状に切り抜かれた後の、不要テープの両端に残存する狭小部位の破断を精度よく検出することができる。また、この検出結果に基づいて、破断のない状態で粘着テープを半導体ウエハに確実に貼付けることができる。したがって、シワなどを発生させることなく半導体ウエハに粘着テープを密着させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】粘着テープ貼付け装置の全体を示す斜視図である。
【図２】粘着テープ貼付け装置の正面図である。
【図３】剥離ユニットの拡大正面図である。
【図４】剥離ユニットの背面図である。
【図５】実施例装置の動作を示すフローチャート正面図である。
【図６】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図７】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図８】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図９】実施例装置の動作を示す正面図である。
【図１０】変形例装置の案内ローラを示す正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
【００２５】
図１は、粘着テープ貼付け装置の全体構成を示す斜視図である。
【００２６】
この粘着テープ貼付け装置は、半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）Ｗを収納したカセットＣが装填されるウエハ供給／回収部１、ロボットアーム２を備えたウエハ搬送機構３、アライメントステージ（アライナー）４、ウエハＷを載置して吸着保持するチャックテーブル５、ウエハＷに向けて表面保護用の粘着テープＴを供給するテープ供給部６、テープ供給部６から供給されたセパレータＳ付きの粘着テープＴからセパレータＳを剥離回収するセパレータ回収部７、チャックテーブル５で吸着保持されたウエハＷに粘着テープＴを貼付ける貼付けユニット８、ウエハＷに貼付けられた粘着テープＴをウエハＷの外形に沿って切り抜くテープ切断機構９、ウエハＷに貼付けて切断処理した後の不要テープＴ’を剥離する剥離ユニット１０、剥離ユニット１０で剥離された不要テープＴ’を巻き取り回収するテープ回収部１１などが備えられている。以下、各構造部および機構についての具体的に説明する。
【００２７】
ウエハ供給／回収部１には２台のカセットＣを並列して載置される。各カセットＣには、回路パターン面を上向きにした多数枚のウエハＷが、多段に水平姿勢で差込み収納されている。
【００２８】
ウエハ搬送機構３に備えられたロボットアーム２は、水平に進退移動可能に構成されるとともに、全体が旋回および昇降可能となっている。このロボットアーム２の先端には、馬蹄形をした真空吸着式のウエハ保持部２ａが備えられている。このウエハ保持部２ａは、カセットＣに多段に収納されたウエハＷ同士の間隙に挿入され、ウエハＷの裏面を吸着保持し、カセットＣから引き出す。その後、ロボットアーム２は、アライメントステージ４、チャックテーブル５、および、ウエハ供給／回収部１の順にウエハＷを搬送するようになっている。
【００２９】
アライメントステージ４は、ウエハ搬送機構３によって載置されたウエハＷを、その外周に形成されたノッチやオリエンテーションフラットに基づいて位置合わせを行うようになっている。
【００３０】
チャックテーブル５は、ウエハ搬送機構３から移載されて所定の位置合わせ姿勢で載置されたウエハＷを真空吸着するようになっている。また、チャックテーブル５の上面には、後述するテープ切断機構９に備えたカッタ刃１２をウエハＷの外形に沿って旋回させて粘着テープＴを切断するためにカッタ走行溝１３（図６を参照）が形成されている。また、チャックテーブル５のテーブル中心には、ウエハ搬入搬出時に出退する吸着保持部５ａ（図２を参照）が設けられている。
【００３１】
テープ供給部６は、図２に示すように、供給ボビン１４から繰り出されたセパレータＳ付きの粘着テープＴを送りローラ１５およびガイドローラ１６で巻回案内してナイフエッジ状の剥離案内バー１７に導く。さらに、剥離案内バー１７の先端エッジでの折り返しによって粘着テープＴからセパレータＳを剥離し、セパレータＳが剥離された粘着テープＴを貼付けユニット８に導くよう構成されている。
【００３２】
送りローラ１５は、ピンチローラ１９との間に粘着テープＴを挟持案内するとともに、モータ１８によって回転駆動されるようになっている。また、送りローラ１５は、必要に応じて粘着テープＴを強制的に送り出す。
【００３３】
供給ボビン１４は、電磁ブレーキ２０に連動連結されて適度の回転抵抗がかけられており、過剰なテープ繰り出しが防止されている。
【００３４】
セパレータ回収部７は、粘着テープＴから剥離されたセパレータＳを巻き取る回収ボビン２１が備えられ、モータ２２よって正逆に回転駆動制御されるようになっている。
【００３５】
貼付けユニット８には、図示されないシリンダによって上下に位置変更可能な貼付けローラ２３が備えられている。また、貼付けユニット８全体が案内レール２４に沿って水平移動可能に支持されるとともに、モータ２５によって正逆回転駆動されるネジ軸２６によって往復ネジ送り駆動されるようになっている。
【００３６】
剥離ユニット１０には、剥離ローラ２７、モータ駆動される送り出しローラ２８、案内ローラ３５、３６、およびピンチローラ３９が備えられている。また、この剥離ユニット１０全体が案内レール２４に沿って水平移動可能に支持されるとともに、モータ２９によって正逆回転駆動されるネジ軸３０によって往復ネジ送り駆動されるようになっている。
【００３７】
案内ローラ３６は、図４に示すように、フレームに固定された支軸にベアリングを介して回転自在の左右一対のサイドローラ３６ａ、３６ｂ、および中央に位置する中央ローラ３６ｃの３個で構成されている。
【００３８】
サイドローラ３６ａ、３６ｂの外側端部には、スリット円板３７が装着されている。また、スリット板３７の回転を検出するロータリエンコーダ３８がそれぞれのサイドローラ３６ａ、３６ｂ側に配備されている。ロータリエンコーダ３８からの検出信号は、図３に示すように、制御装置４１に送信されるようになっている。
【００３９】
ピンチローラ３９は、シリンダ４０によって昇降し、送り出しローラ２８とによって粘着テープＴを挟持するよになっている。
【００４０】
図２に戻り、テープ回収部１１はモータ駆動される回収ボビン３１が備えられ、不要テープＴ’を巻き取る方向に回転駆動されるようになっている。
【００４１】
テープ切断機構９は、図１に示すように、昇降可能な可動台３２の下部に、チャックテーブル５の中心上に位置する縦軸心Ｘ周りに駆動旋回可能に支持アーム３３が装備されている。また、この支持アーム３３の遊端側に備えたカッタユニット３４に、刃先を下向きにしたカッタ刃１２が装着されている。そして、この支持アーム３３が、縦軸心Ｘ周りに旋回することによって、カッタ刃１２がウエハＷの外周に沿って走行して粘着テープＴを切り抜くように構成されている。
【００４２】
次に、上記実施例装置を用いて表面保護用の粘着テープＴをウエハＷの表面に貼付けるための一連の動作を図５に示すフローチャート、図２および図６から図９に基づいて説明する。
【００４３】
貼付け指令が出されると、先ず、ウエハ搬送機構３におけるロボットアーム２がカセット台１２に載置されたカセットＣに向けて移動される。ロボットアーム２先端のウエハ保持部２ａがカセットＣに収容されているウエハ同士の隙間に挿入される。ウエハ保持部２ａは、ウエハＷを裏面から吸着保持して搬出してアライメントステージ４に移載する。
【００４４】
アライメントステージ４に載置されたウエハＷは、ウエハＷの外周に形成されているノッチやオリエンテーションフラットを利用して位置合わせされる。位置合わせの済んだウエハＷは、再びロボットアーム２によって搬出されてチャックテーブル５に載置される。
【００４５】
チャックテーブル５に載置されたウエハＷは、その中心がチャックテーブル５の中心上にあるように位置合わせされた状態で吸着保持される。このとき、図２に示すように、貼付けユニット８と剥離ユニット１０は左側の初期位置にある。また、テープ切断機構９のカッタ刃１２は、上方の初期位置で待機している。
【００４６】
剥離ユニット１０は、シリンダ４０を作動させてピンチローラ３９を下降させて送り出しローラ２８とで粘着テープＴを把持する（ステップＳ１）。
【００４７】
次に、図６に示すように、貼付けローラ２３が下降されるとともに貼付けユニット８が前進移動する。この移動に伴って貼付けローラ２３で粘着テープＴをウエハＷに押圧しながら前方（図では右方向）に転動する。このとき、粘着テープＴがウエハＷの表面に図中左端から貼付けられてゆく（ステップＳ２）。
【００４８】
図７に示すように、貼付けユニット８がチャックテーブル５を越えた終端位置に達すると、上方に待機していたカッタ刃１２が下降される。カッタ刃１２は、チャックテーブル５のカッタ走行溝１３において粘着テープＴに突き刺される。
【００４９】
カッタ刃１２が所定の切断高さ位置まで下降されて停止すると、支持アーム３３が所定の方向に回転される。この回転に伴ってカッタ刃１２が縦軸心Ｘ周りに旋回し、粘着テープＴがウエハ外形に沿って切り抜かれる（ステップＳ３）。
【００５０】
ウエハＷの外周に沿ったテープ切断が終了すると、図８に示すように、カッタ刃１２は元の待機位置まで上昇される。同時に剥離ユニット１０のピンチローラ３９をさせて粘着テープＴの把持を解除し、剥離ユニット１０全体が剥離作業の終了位置への移動する（ステップＳ４）。
【００５１】
このとき、剥離ユニット１０の移動速度に同調して送り出しローラ２８が駆動し、テープ回収部１１に向けて不要テープＴ’送り出す。このとき、不要テープＴ’の粘着面との接触抵抗により回転自在な案内ローラ３６が回転する。この回転角をロータリエンコーダ３８で検出し、検出信号を制御装置４１に送信する。
【００５２】
制御装置１２の判別部４２が、実験やシミュレーションなどにより予め求めた所定範囲の基準回転角内にロータリエンコーダ３８による実回転角が収まっているかどうかのを判別する（ステップＳ５）。
【００５３】
なお、基準回転角は、例えば略円形に切り抜かれた不要テープＴ’の巻き取り開始から両端の狭小部位がサイドローラ３６ａ、３６ｂを通過しきって次のテープ切断位置に新しいテープが供給停止されるまでのサイドローラ３６ａ、３６ｂの回転角の測定を複数回行って求めた平均値や、予め決まったテープ搬送経路の長さと切断部位のテープ長さから理論的に算出して決められる。
【００５４】
判別部４２による結果において、不要テープ’の狭小部位の破断が判別できない場合、通常の処理が行われる（ステップＳ６）。つまり、テープ貼付け処理が終了すると、チャックテーブル５における吸着が解除された後、貼付け処理の済んだウエハＷは吸着保持部５ａに保持されてテーブル上方に持ち上げられ、ロボットアーム２のウエハ保持部２ａに移載されて搬出され、ウエハ供給／回収部１のカセットＣに差込み回収される。
【００５５】
その後、図９に示すように、剥離ユニット１０と貼付けユニット８とが逆方向に移動して初期位置に復帰する。このとき、不要テープＴ’が回収ボビン３１に巻き取られるとともに、所定量の粘着テープＴがテープ供給部６から供給される。（ステップＳ７）。
【００５６】
以上で１回の粘着テープ貼付け処理が完了し、以後、所定枚数のウエハに対してテープ貼付け処理が完了するまで上記作動を順次繰り返してゆく（ステップＳ８）。
【００５７】
不要テープＴ’の狭小部位の破断が検出されると、両端またはいずれの部位に破断が発生しているかを判別する。つまり、サイドローラ３６ａ、３６ｂのいずれが所定の回転角内から外れているかを判別する（ステップＳ９）。
【００５８】
いずれか一方の狭小部位の破断しか検出することができなかった場合、そのまま処理を継続する。つまり、図９に示すように、剥離ユニット１０と貼付けユニット８とを逆方向に移動させて初期位置に復帰させる過程で、不要テープＴ’が回収ボビン３１に巻き取られるとともに、所定量の新しい粘着テープＴがテープ供給部６から供給される。
【００５９】
このとき、切り抜き部位以降の粘着テープＴが案内ローラ３６を通過するとき、再びサイドローラ３６ａ、３６ｂの回転角をロータリエンコーダ３８で検出する（ステップＳ１０）。つまり、新しい粘着テープＴが、テープ貼付け部位に正常に供給されているかどうかを検査する。なお、この判断は、判別部４２において、実験などで予め決めた基準回転角と実回転角との比較から判断される（ステップＳ１１）。
【００６０】
判別部４２において、いずれか一方の狭小部位が破断しているにも関わらず、サイドローラ３６ａ、３６ｂに応じた所定の回転角が検出され、粘着テープＴが正常に供給されていると判断された場合、そのまま通常処理であるステップＳ６からステップＳ８が繰り返される。
【００６１】
判別部４２において、いずれか一方の狭小部位が破断していることに起因して、粘着テープＴの供給が正常に行われていないと判断された場合、装置を停止させる。
【００６２】
同様に、ステップＳ９で両狭小部位の破断が検出された場合、装置を停止させる。
【００６３】
以上で、上記実施例装置の一連の動作が終了する。
【００６４】
上述のように、案内ローラ３６のうちサイドローラ３６ａ、３６ｂにウエハ形状に切り抜かれた不要テープＴ’の狭小部位を通過させ、このときの接触抵抗により回転するサイドローラ３６ａ、３６ｂの回転角の変化を求めることにより、粘着テープＴの狭小部位の破断を精度よく求めることができる。したがって、破断のない適度なテンションが粘着テープＴの全体に付与された状態でウエハＷに貼付けられるので、粘着テープＴをウエハＷに密着させることができる。
【００６５】
また、貼付けユニット８および剥離ユニット１０を初期位置に復帰させる過程で、巻き取り回収される非切断部位の粘着テープＴがサイドローラ３６ａ、３６ｂを所定距離だけ通過するかどうかを判断することができる。
【００６６】
すなわち、不要テープＴ’の巻き取り時に狭小部位の一方が破断していもて、粘着テープＴをテープ貼付部位に正常に供給できる場合は、テープ貼付処理を継続して行うことができる。
【００６７】
本発明は以下のような形態で実施することも可能である。
【００６８】
（１）上記実施例では、不要テープＴ’の破断の位置をサイドローラ３６ａ、３６ｂの回転角から判断していたが、いずれか一方の破断が検出された時点で装置を停止させてもよい。また、貼付けユニット８および剥離ユニット１０を初期位置に復帰させる過程で巻き取り回収される粘着テープＴの状態をサイドローラ３６ａ、３６ｂで検出していたが、この検出過程（ステップＳ９からＳ１１）を省略することもできる。
【００６９】
（２）上記実施例の案内ローラ３６は、円筒形のものであったが次のような形状であってもよい。
【００７０】
例えば、図１０に示すように、サイドローラ５１ａ、５１ｂの両端から中央ローラ５１ｃの長手方向の中央に向かって太くなる湾曲面を有する案内ローラ５１を利用してもよい。例えば、サイドローラ５１ａ、５１ｂおよび中央ローラ５１ｃとが同一中心を通る曲率半径からなる曲率の外周面を有するように形成する。
【００７１】
この構成によれば、ウエハ形状の略円形に切り抜いた帯状の不要テープＴ’を案内ローラ５１で巻き取るとき、中央ローラ５１Ｃの外形の太部が円形状の切り抜き部分に入り込む。その後、不要テープＴ’の巻き取りとともに中央の切り抜き部分に中央ローラ５１Ｃが入り込んでゆき、不要テープＴ’の外方に積極的に押圧力を加えてテープ幅方向に引き伸ばす。
【００７２】
すなわち、テープ搬送過程でバックテンションによりテープ長手方向に引っ張られる粘着テープＴが、テープ原寸幅より狭くならないようにテープ幅方向に引張力を作用させる。したがって、テープ幅の両側に残存する不要テープＴ’の狭小部位は、サイドローラ５１ａ、５１ｂ上に確実に案内されるので、テープの破断を両サイドローラ５１ａ、５１ｂの回転状態から精度よく検出することができる。
【００７３】
（３）上記実施例の案内ローラ３６は、支軸に沿って３個に分割された構成であったが、３個以上に分割された構成であってもよい。なお、テープ幅方向に作用する引張力によって引き伸ばされてテープ原寸幅より狭くなる不要テープＴ’のこの幅の変化を考慮し、狭小部位を通過し得る範囲において、狭小部位の幅と同等の幅を有する複数個のサイドローラを配備する。この場合、各サイドローラにスリット円板３７を装着し、スリット円板３７ごとにロータリエンコーダ３８を配備する構成にする。
【００７４】
この構成によれば、ウエハＷのサイズの変更に応じて、サイドローラの個数を適宜に変更することにより、装置のセッティングの変更が容易になる。
【００７５】
（４）上記実施例では、サイドローラ３６ａ、３６ｂの回転角を検出していたが、両ローラ３６ａ、３６ｂの回転トルクを検出し、実回転トルクの変化に基づいて不要テープＴ’の狭小部位の破断を判断してもよい。
【００７６】
この構成の場合、サイドローラ３６ａ、３６ｂのそれぞれトルクセンサを配備し、不要テープＴ’通過時の接触抵抗で両ローラ３６ａ、３６ｂにかかるトルクの基準トルクを予め決定しておき、実測時の実トルクとの比較により、偏差が発生した場合に不要テープＴ’の狭小部位が破断していると判断することができる。
【００７７】
（５）上記実施例では、表面保護用の粘着テープ貼付け装置を例に採って説明したが、リングフレームに支持用の粘着テープを貼付けるウエハマウント装置にも適用できる。つまり、リングフレームとウエハＷとに貼付けた帯状の粘着テープをリングフレームに沿って円形に切り抜いた後の不要テープについて、テープ両端の狭小部位の破断を検出するように、巻き取り用の案内ローラに、上記実施例装置の構成を組み込むことにより、実現できる。
【符号の説明】
【００７８】
５  …  チャックテーブル
８  …  貼付けユニット
９  …  テープ切断機構
１０  …  剥離ユニット
２３  …  貼付けローラ
２７  …  剥離ローラ
３６  …  案内ローラ
３６ａ、３６ｂ  …  サイドローラ
３６ｃ…  中央ローラ
３７  …  スリット円板
３８  …  ロータリエンコーダ
４１  …  制御装置
４２  …  判別部
Ｓ  …  セパレータ
Ｔ  …  粘着テープ
Ｗ  …  半導体ウエハ
【図１】
0005412260.tif 000002
【図２】
0005412260.tif 000003
【図３】
0005412260.tif 000004
【図４】
0005412260.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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