(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
一枚の回路基板と、
前記回路基板の上面に搭載される複数のリレー及びコネクタブロックと、該コネクタブロックに配設される複数の端子と、
前記回路基板の回路にハンダ接続される一方の端子部と、ヒューズに接続される他方の端子部とを有する複数の端子と、該複数の端子を配設した状態で前記回路基板の上面に搭載される絶縁性の第一のブロック本体と、で構成される第一の接続用ブロックと、
前記第一のブロック本体の上面に重ねて配置される絶縁性の第二のブロック本体と、前記回路基板の回路にハンダ接続される一方の端子部と、ヒューズに接続される他方の端子部とを有して、該第二のブロック本体に配設される複数のバスバーと、で構成される第二の接続用ブロックと、を備え、
前記第一の接続用ブロックの前記複数の端子と前記第二の接続用ブロックの前記複数のバスバーとが、前記一方の端子部を含む垂直部と、前記他方の端子部を含む水平部とを有し、該複数のバスバーの水平部が該複数の端子の水平部よりも上方に配置されて且つ長く形成され、該複数のバスバーの垂直部が前記複数のリレーの間又は前記コネクタブロックの複数の端子の間に配置されたことを特徴とするジャンクションブロック。
【請求項２】
前記第二のブロック本体が側面視で段差状に屈曲していることを特徴とする請求項１記載のジャンクションブロック。
【請求項３】
前記第二のブロック本体が、前記複数のバスバーに対する浮き上がり防止用のリブを横断方向に有していることを特徴とする請求項１又は２記載のジャンクションブロック。
【請求項４】
前記第一の接続用ブロックがローグレード用の端子ブロックであり、前記第二の接続用ブロックがハイグレード用のバスバーブロックであり、該バスバーブロックの使用の有無でハイグレードとローグレードとに対応可能であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のジャンクションブロック。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ローグレード仕様とハイグレード仕様の車両で共用化を可能としたジャンクションブロックに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図１４は、従来のジャンクションブロックの一形態を示すものである（特許文献１参照）。
【０００３】
このジャンクションブロック７１は、各種電子部品７２を搭載した回路基板７３と、回路基板７３の左右両側に端子７４で接続されたコネクタブロック７５と、回路基板７３の前側に端子７６で接続されたヒューズブロック７７とを備えるものである。これら回路基板７３や各ブロック７５，７７は、各ブロック７５，７７の開口７５ａ，７７ａ側を露出させた状態で上下のカバー（図示せず）で覆われて保護される。
【０００４】
コネクタブロック７５は絶縁樹脂製のコネクタハウジング（符号７５で代用）と、コネクタハウジング内に一端側を挿着され、回路基板７３に他端側をハンダ接続された略Ｌ字状の端子７４とで構成されている。また、ヒューズブロック７７は、絶縁樹脂製のヒューズブロック本体（ヒューズホルダ）７８内に一端側を挿着され、回路基板７３に他端側をハンダ接続された略Ｌ字状の端子７６と、ヒューズブロック本体７８内に挿着された導電金属製の櫛歯状のバスバー（図示せず）と、バスバーの一側部を収容した電源入力用のコネクタ８０とで構成されている。
【０００５】
このヒューズブロック本体７８には上下二段に且つ左右方向に並列に複数のブレード型のヒューズ（図示せず）が装着され、ヒューズの上下一対の端子に対応して、上下の収容室７７ａ内に上下一対の端子７６と上下一対のバスバーとの各音叉状端子部（挟持端子）が挿着される。コネクタ８０にはバッテリ電源やオルタネータ電源が入力される。
【０００６】
なお、上記特許文献１には、ヒューズブロック本体（ヒューズホルダ）７８に別体の端子ホルダ（図示せず）を接合して、端子ホルダ内に各段のＬ字状の端子７６（上記バスバーに代えて端子を使用する）を収容する構成例も記載されている。回路基板７３には厚さ方向中間部に銅コア層（図示せず）を配設している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００６−３３３５８３号公報（図６，図１〜図２）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上記従来のジャンクションブロック７１にあっては、車両のグレードに応じて電源回路等が増加するに伴って、ヒューズブロック（ヒューズ接続用のブロック）７７の段数の異なる形態のものを新たに製造し直さなければならず、コスト高になるという問題があった。また、ヒューズブロック７７が多段になるに伴って、回路基板７３やカバーへのヒューズブロック７７の組付作業性が低下するという懸念があった。
【０００９】
本発明は、上記した点に鑑み、回路基板へのヒューズ接続用のブロックの組付性を高め、それに加えて、車両のグレードごとの製造に起因するコストアップを解消することのできるジャンクションブロックを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記目的を達成するために、本発明の請求項１に係るジャンクションブロックは、一枚の回路基板と、前記回路基板の上面に搭載される複数のリレー及びコネクタブロックと、該コネクタブロックに配設される複数の端子と、前記回路基板の回路にハンダ接続される一方の端子部と、ヒューズに接続される他方の端子部とを有する複数の端子と、該複数の端子を配設した状態で前記回路基板の上面に搭載される絶縁性の第一のブロック本体と、で構成される第一の接続用ブロックと、前記第一のブロック本体の上面に重ねて配置される絶縁性の第二のブロック本体と、前記回路基板の回路にハンダ接続される一方の端子部と、ヒューズに接続される他方の端子部とを有して、該第二のブロック本体に配設される複数のバスバーと、で構成される第二の接続用ブロックと、を備え、前記第一の接続用ブロックの前記複数の端子と前記第二の接続用ブロックの前記複数のバスバーとが、前記一方の端子部を含む垂直部と、前記他方の端子部を含む水平部とを有し、該複数のバスバーの水平部が該複数の端子の水平部よりも上方に配置されて且つ長く形成され、該複数のバスバーの垂直部が前記複数のリレーの間又は前記コネクタブロックの複数の端子の間に配置されたことを特徴とする。
【００１１】
上記構成により、第一の接続用ブロックは絶縁性のブロック本体と端子とで構成され、第二の接続用ブロックは絶縁性のブロック本体とバスバーとで構成され、バスバーは主に電源バスバーとして作用し、回路基板の導電金属製のコア層又はプリント回路に接続される。バスバーや端子はヒューズ接続用と回路基板接続用の各端子部を有する。
【００１２】
回路基板の上に第一の接続用ブロックが搭載され、第一の接続用ブロックの上に第二の接続用ブロックが搭載され、第一の接続用ブロックの端子の水平部の上方に第二の接続用ブロックのバスバーの水平部が配置されることで、回路基板への各接続用ブロックの組付性が高められ、バスバーの垂直部が回路基板上のリレーの間やコネクタブロックの端子の間に配置されることで、ジャンクションブロックが小型化されると共に、バスバーが回路基板に対して高密度に配索・接続される。
【００１３】
請求項２に係るジャンクションブロックは、請求項１記載のジャンクションブロックにおいて、前記第二のブロック本体が側面視で段差状に屈曲していることを特徴とする。
【００１４】
請求項３に係るジャンクションブロックは、請求項１又は２記載のジャンクションブロックにおいて、前記第二のブロック本体が、前記複数のバスバーに対する浮き上がり防止用のリブを横断方向に有していることを特徴とする。
【００１５】
請求項４に係るジャンクションブロックは、請求項１〜３の何れかに記載のジャンクションブロックにおいて、前記第一の接続用ブロックがローグレード用の端子ブロックであり、前記第二の接続用ブロックがハイグレード用のバスバーブロックであり、該バスバーブロックの使用の有無でハイグレードとローグレードとに対応可能であることを特徴とする。
【００１６】
上記構成により、ローグレード仕様の車両には、第一の接続用ブロック（端子ブロック）を組み付けて、第二の接続用ブロック（バスバーブロック）を組み付けないジャンクションブロックを搭載し、ハイグレード使用の車両には、ローグレード仕様のジャンクションブロックに第二の接続用ブロック（バスバーブロック）を組み付けて、第二の接続用ブロック以外の他の構成部品を共用化することができる。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１記載の発明によれば、回路基板の上に第一の接続用ブロックを搭載し、第一の接続用ブロックの上に第二の接続用ブロックを搭載し、第一の接続用ブロックの端子の水平部の上方に第二の接続用ブロックのバスバーの水平部を配置することで、回路基板への各接続用ブロックの組付性を高めることができ、バスバーの垂直部を回路基板上のリレーの間やコネクタブロックの端子の間に配置することで、ジャンクションブロックを小型化すると共に、バスバーを回路基板に対して高密度に配索・接続することができる。
【００１８】
請求項４記載の発明によれば、ローグレードとハイグレードの車両に第二の接続用ブロックの選択使用で一種類のジャンクションブロックを共通使用することができるから、従来の車両のグレードごとにジャンクションブロックを別途製造していたことに較べて、ジャンクションブロックの製造コストが大幅に低減される。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明に係るジャンクションブロックの一実施形態を示す分解斜視図である。
【図２】ローグレード用の回路基板組立体の一形態を示す、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図３】ハイグレード用の回路基板組立体の一形態を示す、（ａ）は斜視図、（ｂ）は側面図である。
【図４】ハイグレード用のバスバーブロックの一形態を示す斜視図である。
【図５】ローグレード用の回路基板組立完成品の一形態を示す斜視図である。
【図６】ハイグレード用の回路基板組立完成品の一形態を示す斜視図である。
【図７】インナカバーの一形態を示す斜視図である。
【図８】インナカバーにバスバーブロックを配置した状態の斜視図である。
【図９】回路基板にバスバーブロックを配置した状態の平面図である。
【図１０】インナカバーにハイグレード用の回路基板組立体を組み付けた状態の縦断面図である。
【図１１】インナカバーにハイグレード用の回路基板組立体を組み付けた状態の横断面図である。
【図１２】インナカバーにローグレード用の端子ブロックを配置した状態の平面図である。
【図１３】インナカバーにローグレード用の端子ブロックを配置した状態の断面図である。
【図１４】従来のジャンクションブロックの一形態を示す要部斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
図１は、本発明に係るジャンクションブロックの一実施形態を示すものである。
【００２１】
このジャンクションブロック１は、厚さ方向中間部に銅コア層（図示せず）を配設したプリント回路基板２と、回路基板２の前部側に接続されるローグレード用の端子ブロック（第一の接続用ブロック）３と、回路基板２の長手方向中間部に接続され、端子ブロック３に重ねて配設されるハイグレード用のバスバーブロック（第二の接続用ブロック）４と、端子ブロック３とバスバーブロック４との組立体５（図３）に組み付けられる絶縁樹脂製のヒューズホルダ６と、回路基板２に装着接続される複数のリレー７と、回路基板２の左右両側に接続配置されるコネクタブロック８と、端子ブロック３とバスバーブロック４とコネクタブロック８とヒューズホルダ６とを支持する絶縁樹脂製のインナカバー（カバー）９と、インナカバー９とは上下反対側で回路基板２を支持する絶縁樹脂製のアウタカバー１０とを備えたものである。
【００２２】
図１においては、バスバーブロック４を下側に配置し、その上に端子ブロック３を配置し、さらにその上に回路基板２を配置しているが、これらを上下反転して使用することも可能である。
【００２３】
図１でインナカバー９の下側には箱状の電子制御ユニット（図示せず）が配置され、回路基板２の後端側に、電子制御ユニット接続用のコネクタ部１１（図５）が配置される。インナカバー９は別体のブラケット（図示せず）で車両ボディ等に固定される。ヒューズホルダ６は蓋部６ａを有する。
【００２４】
なお、明細書で上下前後左右の方向性は説明の便宜状のものであり、必ずしもジャンクションブロック１の搭載方向と一致するとは限らない。明細書においては主に図１を上下反転した形態で上下関係を説明する。ジャンクションブロック１はジャンクションボックス又は電気接続箱と呼称することもある。インナカバー９とアウタカバー１０を一方のカバーと他方のカバーと呼称してもよい。
【００２５】
図２（ａ）（ｂ）は、ローグレード用の回路基板組立体１２を示すものである。
【００２６】
上記端子ブロック３は、絶縁樹脂製のブロック本体（端子ホルダ）１３と、ブロック本体１３に複数段（本例で四段）で且つ左右方向に並列に配設された略Ｌ字状の（Ｌ字状に屈曲された）端子１４とで構成されている。端子１４は例えば下（基板側）から二層目と三層目が音叉状の挟持端子部（端子部）１４ａを有する一本ずつの端子で、四層目が複数の挟持端子部１４ａを有する幅広の端子となっており、幅広の端子に電源入力用のタブ端子１５が一体に形成されている。
【００２７】
各端子１４はブロック本体１３の縦溝ないし縦孔（図示せず）に挿入されて、端子１４の中間の屈曲部の近傍の水平部分１４ｃがブロック本体１３の水平な壁面で当接支持される。各端子１４をブロック本体１３に一体モールド成形することも可能である。本例のブロック本体１３は二部品で構成され、両部品１３ａ，１３ｂは係止手段で接合され、上側の部品１３ｂが各端子１４を下側の部品１３ａとの間に挟んで固定する。
【００２８】
ブロック本体１３の底面が回路基板２の表面２ａに接合し、各端子１４の一方の挟持端子部（ヒューズ接続部）１４ａがブロック本体１３の前端から突出し、各端子１４の他方のピン状の端子部１４ｂが回路基板２のスルーホール１６に挿通されて回路基板２の表裏のプリント回路（図示せず）又は中間の銅コア層に接続され、電源入力用のタブ端子１５がブロック本体１３の側端から突出する。銅コア層は表裏の絶縁基板に挟まれて位置する。
【００２９】
図３（ａ）（ｂ）は、ハイグレード用の回路基板組立体１７を示すものである。ハイグレード用の回路基板組立体１７はローグレード用の回路基板組立体１２にハイグレード用のバスバーブロック４を付加して構成される。
【００３０】
図４にも示す如く、バスバーブロック４は、側面視で略クランク状に段差状に屈曲した絶縁樹脂製のブロック本体１８と、ブロック本体１８の表裏面に二層に並列に配設される複数本の電源バスバー１９とで構成されている。
【００３１】
ブロック本体１８は、前部側の厚肉で水平な上層の板状の壁部２０と、薄肉で水平な下層の板状の壁部２１と、両壁部２０，２１を連結する垂直な板状の壁部２２とで構成され、下層の壁部２１は上下のバスバー１９が長く延長されている部分２１ａのみ、バスバー１９に沿って延長されている。下層（第五層）のバスバー１９は短く、上層（第六層）のバスバー１９は長い。上層のバスバー１９は種々の長さで回路基板２（図３）の長手方向に直線的に配索される。第一〜四層には前記端子ブロック３の各層の端子１４が配置される。
【００３２】
各バスバー１９はブロック本体１８に沿って略クランク状に屈曲され、前端側に水平なヒューズ接続用の挟持端子部（端子部）１９ａを有し、後端側に垂直なピン状の基板接続端子部１９ｂを有している。挟持端子部１９ａは水平部１９ｃに同一面で続き、水平部は垂直部（屈曲部分）１９ｄに続き、垂直部１９ｄは下層の水平部１９ｅに続き、水平部１９ｅは下向きの垂直部１９ｆに続き、垂直部１９ｆに基板接続端子部１９ｂが延設されている。
【００３３】
基板接続端子部１９ｂは回路基板２（図３）の主に中間のコア層又は回路基板２のプリント回路（図示せず）にハンダ接続される。コア層は電源を分配供給するためのものである。本例ではブロック本体１８に上層のバスバー１９がインサート成形され、下層のバスバー１９がブロック本体１８に熱溶着で固定されている。両層のバスバー１９ともにインサート成形で固定することも可能である。各バスバー１９はブロック本体１８の横断方向のリブ２３で浮き上がりが防止されている。
【００３４】
図３の如く、ローグレード用の端子ブロック本体１３の上側の部品１３ｂの上面にハイグレード用のバスバーブロック本体１８の上層の壁部２０の下面が当接した状態で、各バスバー１９の端子部１９ｂが回路基板２にハンダ固定され、端子ブロック本体１３の上側の部品１３ｂによる端子１４の押圧保持が確保される。
【００３５】
図５は、ローグレード用のジャンクションブロックの要部をなす回路基板組立完成品２４、図６は、ハイグレード用のジャンクションブロックの要部をなす回路基板組立完成品２５をそれぞれ示すものである。
【００３６】
図５の如く、回路基板２の前部に端子ブロック３が配置され、回路基板２の左右にコネクタブロック８が配置され、左右のコネクタブロック８の間で複数のリレー７が回路基板２に接続され、回路基板２の後端側に制御ユニット接続用のコネクタ１１が配置される。
【００３７】
図６の如く、バスバーブロック４から後方に延びた各バスバー１９は、コネクタブロック８の端子２６やリレー７の上方を水平に通過して、端子２６やリレー７の間の空間を利用して回路基板２の孔部１６に挿入接続されている。
【００３８】
図３において、端子ブロック３のブロック本体１３は耐熱性の高い合成樹脂材で形成され、バスバーブロック４のブロック本体１８は耐熱性の低い安価な合成樹脂材で形成されている。端子ブロック３は回路基板２に直接接触するので、ハンダの熱影響を受けて変形しやすいことから、耐熱性の高い樹脂を用い、端子ブロック３の上にバスバーブロック４が載るので、バスバーブロック４のブロック本体１８は熱影響を受けず、耐熱性の低い安価な樹脂材（例えばＰＰ）を使用可能となる。耐熱性の高い樹脂材としては、例えばスーパーエンプラとして一般的に知られているＰＰＳやＰＳＦ、ＰＥＳ等を使用可能である。
【００３９】
図４において、バスバーブロック４のブロック本体１８の下層の壁部２１には、左右に大きく離間したバスバー１９の間において矩形状（好ましくは正方形）の孔部２７が設けられており、図７の如く、インナカバー９には、孔部２７に挿入されるピン２８が垂直に突設されている。図８の如く、ピン２８を孔部２７に挿入することで、バスバーブロック４がインナカバー９に正確に位置決めされる。ピン２８の外径は孔部２７の内幅より若干小さく設定される。ピン２８はバスバーブロック１４の下層の壁部２１（図４）からバスバー１９の基板接続端子部１９ｂの突出方向に突出している。
【００４０】
ピン１８の先端部には雌ねじ孔２９が設けられており、図９の如く、回路基板２にビス挿通用の小さな小孔３０が設けられている。図８においてピン２８の先端で回路基板２を支持し、その状態でビス（雄ねじ部材）３１で回路基板２をピン２８にねじ締め固定する。支持用のピン２８はインナカバー９の後部にも配置されている。
【００４１】
本例で図４のバスバーブロック４の孔部２７は一つであるが、一例として孔部を各バスバー１９の間で複数並列に設け、各バスバー１９を並び方向に連結する一体の連結片（図示せず）を切断するための孔部として共通利用することが好ましく、位置決め用の孔部２７はそのなかで大きいものが適用される。
【００４２】
図７の如く、インナカバー９は、バスバーブロック４（図４）の段部形状に合わせて、水平な広い基板部３２の前端側で深く掘り下げられた膨出部３３を有し、膨出部３３にバスバーブロック４の上層の壁部２０（図４）が位置し、基板部３２に沿って下層の壁部２１が位置する（図８参照）。
【００４３】
膨出部３３は、基板部３２の前端に続く垂直な壁部３４（図７）と、垂直な壁部３４から前方に短く続く水平な壁部（第二の基板部）３５と、水平な壁部３５の側方に立設された側壁３６とを備え、水平な壁部３５の内面に複数のリブ３７が並列に立設され、垂直な壁部３４に沿って柱状部３８が立設され、柱状部３８の先端に前記ピン２８が立設されている。
【００４４】
リブ３７は、水平な壁部３５に沿って長く延びる低い突出部分３７ａと、垂直な壁部３４に交差して続く短く高い突出部分（リブ）３７ｂとで構成され、低い突出部分３７ａに段差状に高い突出部分３７ｂが続いている。柱状部３８の前端は高い突出部分３７ｂの前端と同一面に位置している。
【００４５】
図１０〜図１１に示す如く、インナカバー９にハイグレード用の回路基板組立体１７（図３）を組み付けた際に、バスバーブロック４の上層（第六層）の各バスバー１９の垂直部（屈曲部分）１９ｄの後端面（背面）がリブ３７の高い突出部分３７ｂの前端に当接することで、ヒューズ３９の挿入時における押圧力がリブ３７の高い突出部分３７ｂで受け止められて、押圧力（応力）がバスバー１９と回路基板２とのハンダ接続部（１９ｂで代用）に伝わることが防止され、ハンダ接続部の品質が確保される。
【００４６】
本例の上層のバスバー１９はブロック本体１８にインサート成形で固定されており、ヒューズ挿入力を回路基板２に伝えにくいが、上記構成により、一層確実に回路基板２との接続品質が高められる。
【００４７】
バスバーブロック４の下層（第五層）の各バスバー１９’の垂直部１９ｄ’の後端面はブロック本体１８の垂直な壁部２２の前端面に当接するから、ヒューズ挿入力は垂直な壁部２２で受け止められて、回路基板２へのヒューズ挿入力の伝播は阻止される。第五層とは回路基板２側から数えて五層目という意味であり、第一〜四層には端子ブロック３の端子１４が配置されている。
【００４８】
下層の端子ブロック３と上層のバスバーブロック４との各ブロック本体１３，１８の前端部には合成樹脂製のヒューズホルダ６が装着され、ヒューズホルダ６の各キャビティ（収容室）内に各ヒューズ３９が装着されることで、ヒューズブロック４０が構成されている。明細書で下層とは回路基板２に近い側を言う。
【００４９】
バスバーブロック４の上層（第六層）の各バスバー１９はリブ３７の低い突出部分３７ａに当接されて、バスバーブロック４と一体で支持され、リブ３７の高い突出部分３７ｂと協同でヒューズ挿入時のバスバー１９への応力負荷が防止される。低い突出部分３７ａでバスバー１９の板厚方向の曲がり（撓み）が阻止される。また、上層の各バスバー１９は低い突出部分３７ａでインナカバー９の外面（上面）との間に絶縁のための沿面距離を確保される。ヒューズ３９の上下一対のタブ端子３９ａはバスバー１９の挟持端子部１９ａに圧入接続される。端子ブロック３の各層の端子部１４ａには一〜二段目のヒューズ３９’が接続される。
【００５０】
図１０において、ローグレード用の回路基板組立体１２（図２）を用いた場合は、バスバーブロック４がないので、バスバーブロック４の位置が空間となる。ヒューズホルダ３はロー・ハイで共通使用される。図１１において、左右両側のヒューズ４１は箱状のヒュージブルリンクであり、端子１４の挟持端子部１４ａではなくタブ端子部に接続される。符号４２は端子ブロック３ないしヒューズホルダ６に続く電源入力コネクタである。
【００５１】
図１２〜図１３は、ハイグレード用のバスバーブロック４（図１０）を組み付けないローグレード仕様のヒューズブロックを示すものであり、端子ブロック３のブロック本体（ホルダ）１３の垂直な後壁面には左端側において突条（リブ）４３が設けられ、インナカバー９に、突条４３を当接させるリブ４４が、前記バスバーブロック当接用のリブ３７（図１０）から離間して設けられている。リブ４４はＬ字状に屈曲してインナカバー８の膨出部３３の側壁３６側に続いている。また、ヒューズホルダ６と一体のコネクタ４２のハウジング後端面４２ａを当接させるリブ４５がインナカバー９の右端側に設けられている。
【００５２】
これらのリブ（少なくともリブ４４）に端子ブロック本体１３が当接することで、ローグレード仕様においても、ヒューズ挿入がリブ４４で受け止められて、端子ブロック３の後方への傾きやそれに伴う端子１４と回路基板２とのハンダ接続部への過大な応力の負荷が防止され、ハンダ接続部の品質が維持される。
【００５３】
図１２において、端子ブロック本体１３には高さ方向の複数の溝部４６や貫通孔４７が前後方向に多層（本例で四層）に且つ左右方向に並列に設けられており、各溝部４６と貫通孔４７とに各端子１４の垂直部が挿通保持され、溝部４６や貫通孔４７の背面に端子１４の垂直部の背面が当接することで、ヒューズ３９’の挿入力を受けるようになっている。従って、上記のようにブロック本体１３をリブ４４で受けることで、ヒューズ３９’の挿入力を受けることができる。
【００５４】
なお、上記実施形態においては、インナカバー９のピン２８のねじ孔２９にビス（ねじ部材）３１を螺合させて回路基板２を固定したが、ピン２８の先端に雄ねじを突設し、ビス３１に代えてナット（ねじ部材）で回路基板２を固定することも可能である。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明に係るジャンクションブロックは、回路基板へのヒューズ接続用のブロックの組付性を高め、それに加えて、車両のグレードごとの製造に起因するコストアップを解消するために利用することができる。
【符号の説明】
【００５６】
１              ジャンクションブロック
２              回路基板
３              端子ブロック（第一の接続用ブロック）
４              バスバーブロック（第二の接続用ブロック）
７              リレー
８              コネクタブロック
９              インナカバー（カバー）
１３            ブロック本体
１４            端子
１４ａ，１９ａ  挟持端子部（端子部）
１４ｃ          水平部
１８            ブロック本体
１９            バスバー
１９ｃ，１９ｅ  水平部
１９ｆ          垂直部
１９ｄ          垂直部（屈曲部分）
２３            浮き上がり防止用のリブ
２６            端子
３９，３９’    ヒューズ
【図１】
0005421471.tif 000002
【図２】
0005421471.tif 000003
【図３】
0005421471.tif 000004
【図４】
0005421471.tif 000005
【図５】
0005421471.tif 000006
【図６】
0005421471.tif 000007
【図７】
0005421471.tif 000008
【図８】
0005421471.tif 000009
【図９】
0005421471.tif 000010
【図１０】
0005421471.tif 000011
【図１１】
0005421471.tif 000012
【図１２】
0005421471.tif 000013
【図１３】
0005421471.tif 000014
【図１４】
0005421471.tif 000015