(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被成形品をクランプして樹脂モールドする第１の金型と第２の金型とを備え、
前記第１の金型に、前記被成形品に搭載された搭載部品に端面を対向させ、型開閉方向に摺動する第１のインサート部材と、該第１のインサート部材を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材が装着され、
前記第２の金型に、前記被成形品を支持し、型開閉方向に摺動する第２のインサート部材と、該第２のインサート部材を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材が装着され、
前記被成形品の長手方向において前記第１の金型に複数装着される押動部材のそれぞれは、前記被成形品の長手方向に直交方向に進退駆動される可動テーパプレートと、該可動テーパプレートとテーパ面を対向させて配置される固定テーパプレートとを備え、
前記第２の金型に装着される押動部材は、前記被成形品の長手方向に平行方向に進退駆動される可動テーパプレートと、該可動テーパプレートとテーパ面を対向させて配置される固定テーパプレートとを備えることを特徴とする樹脂モールド金型。
【請求項２】
前記可動テーパプレートに係合された伝動軸と、該伝動軸を介して前記可動テーパプレートを進退駆動させる動力部とを有し、
前記伝動軸は、前記動力部に接続された駆動軸と、前記可動テーパプレートに連結された従動軸と、前記駆動軸に前記従動軸を連結する連結部とを備えていることを特徴とする請求項１記載の樹脂モールド金型。
【請求項３】
前記第１のインサート部材に、前記搭載部品に端面を対向させ、型開閉方向に可動にかつ前記第２の金型に向けて付勢された押さえ駒が装着されていることを特徴とする請求項１または２記載の樹脂モールド金型。
【請求項４】
前記第２の金型に、前記第２のインサート部材を前記第１の金型に向けて付勢し、型開き時に、前記第２の金型のクランプ面よりも前記被成形品が突出する位置に前記第２のインサート部材を付勢して支持する付勢手段が装着されていることを特徴とする請求項１〜３のいずれか一項記載の樹脂モールド金型。
【請求項５】
前記第１の金型に装着される押動部材と前記第１の金型のベースブロックとの間に厚さ調整用のプレートが装着されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の樹脂モールド金型。
【請求項６】
前記第１の金型のベースブロックと、前記第１のインサート部材が装着されるチェイスブロックとの間に厚さ調整用のプレートが装着されていることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項記載の樹脂モールド金型。
【請求項７】
前記第２の金型に装着される押動部材と前記第２のインサート部材との間に、厚さ調整用のプレートが装着されていることを特徴とする請求項１〜６のいずれか一項記載の樹脂モールド金型。
【請求項８】
被成形品の供給部と、被成形品の厚さ計測部と、プレス部と、成形品の収納部と、制御部とを備え、
前記計測部に、前記被成形品の基板の厚さと、前記被成形品の搭載部品の厚さとを計測する計測装置が配置され、
前記プレス部に、被成形品をクランプして樹脂モールドする第１の金型と第２の金型とを備える樹脂モールド金型が装着されたプレス装置が設けられ、
前記第１の金型に、前記被成形品に搭載された搭載部品に端面を対向させ、型開閉方向に摺動する第１のインサート部材と、該第１のインサート部材を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材が装着され、
前記第２の金型に、前記被成形品を支持し、型開閉方向に摺動する第２のインサート部材と、該第２のインサート部材を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材が装着され、
前記制御部は、前記計測装置による前記搭載部品の厚さの計測結果に基づき、前記第１の金型に装着された押動部材を制御して前記第１のインサート部材の型開閉方向の位置を設定し、前記計測装置による前記基板の厚さの計測結果に基づき、前記第２の金型に装着された押動部材を制御して前記第２のインサート部材の型開閉方向の位置を設定して樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド装置。
【請求項９】
前記被成形品は、基板に複数個の部品を積み重ねて搭載した搭載部品を備え、
前記計測部は、前記基板の厚さと、前記複数個の部品の厚さを個別に測定する計測装置を備え、
前記制御部は、前記計測装置による前記複数個の部品の厚さを合計した計測結果に基づき、前記第１の金型に装着された押動部材を制御して前記第１のインサート部材の型開閉方向の位置を設定し、前記計測装置による前記基板の厚さの計測結果に基づき、前記第２の金型に装着された押動部材を制御して前記第２のインサート部材の型開閉方向の位置を設定して樹脂モールドすることを特徴とする請求項８記載の樹脂モールド装置。
【請求項１０】
前記プレス装置に、前記第１の金型の金型面を被覆するリリースフィルムを供給するリリースフィルムの供給機構が設けられていることを特徴とする請求項８または９記載の樹脂モールド装置。
【請求項１１】
第１および第２の金型で被成形品をクランプして樹脂モールドする樹脂モールド方法であって、
前記第１の金型に、前記被成形品に搭載された搭載部品に端面を対向させ、型開閉方向に摺動する第１のインサート部材と、該第１のインサート部材を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材が装着され、
前記第２の金型に、前記被成形品を支持し、型開閉方向に摺動する第２のインサート部材と、該第２のインサート部材を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材が装着され、
前記被成形品の基板の厚さと前記被成形品の搭載部品の厚さとを計測した後、前記搭載部品の厚さの計測結果に基づき、前記第１の金型に装着された押動部材を制御して前記第１のインサート部材の型開閉方向の位置を設定し、前記基板の厚さの計測結果に基づき、前記第２の金型に装着された押動部材を制御して前記第２のインサート部材の型開閉方向の位置を設定して樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、樹脂モールド金型及びこの樹脂モールド金型を用いる樹脂モールド装置、並びに樹脂モールド方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
トランスファ成形による樹脂モールド装置においては、被成形品、たとえば配線基板に半導体チップが搭載された製品等を樹脂モールド金型によってクランプし、キャビティに樹脂を充填して樹脂モールドする。この樹脂モールドの際における樹脂圧は相当に大きいから、樹脂モールド時においては、樹脂モールド金型によって被成形品を強くクランプする必要がある。このため、被成形品の厚さにばらつきがあると、クランプ圧が強くなり過ぎて被成形品を損傷してしまったり、あるいはクランプ圧が不足して樹脂バリが生じたりするといった問題が生じる。
【０００３】
このような被成形品の厚さのばらつきによる問題を解消する方法として、被成形品をクランプするインサートブロックを型開閉方向に可動とし、被成形品の厚さに応じてインサートブロックの型開閉方向の位置を調節することにより、所要のクランプ圧により被成形品をクランプして樹脂モールドする方法が提案されている。また、被成形品の厚さのばらつきを吸収する方法として、金型面をリリースフィルムにより被覆して樹脂モールドする方法もなされている。この方法においては、リリースフィルムの弾性（緩衝性）がクランプ圧力のばらつきを吸収するように作用し、樹脂バリが発生することを抑えて樹脂モールドすることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−８８６９２号公報
【特許文献２】特開２００７−３２０１０２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、被成形品を樹脂モールドする場合に、樹脂中に被モールド部分を完全に埋没させて樹脂モールドする他に、基板に搭載した半導体チップの裏面を樹脂成形部の外面に露出させて樹脂モールドする場合や、撮像素子の上に光透過用のガラス板を重ねた製品を樹脂モールドする場合のように、樹脂成形部の外面に被成形品の一部を露出させて樹脂モールドする場合がある。このような樹脂モールド方法においては、被成形品の露出部分に樹脂ばりが生じないように、被成形品を的確にクランプするとともに、被成形品に搭載されている搭載部品の厚さに応じて被モールド部分（搭載部品）を的確にクランプして樹脂モールドする必要がある。
【０００６】
リリースフィルムを用いる樹脂モールド方法は、被成形品の厚さのばらつきを吸収して樹脂モールドする作用を有するが、被成形品の厚さのばらつきが大きい場合には、厚さのばらつきを吸収し切れないという問題がある。また、基板上に半導体チップ等の部品を搭載した製品の場合は、搭載部品の厚さに合わせて被成形品をクランプしないと、搭載部品と基板との接合部を損傷させてしまうといった問題が生じる。また、被成形品には種々の製品があるから、これらの製品の厚さ寸法に合わせて個々に金型部品を用意することは、金型の製作コストの面から問題となる。
【０００７】
本発明はこれらの課題を解決すべくなされたものであり、被成形品を的確にクランプして樹脂モールドすることを可能とし、高精度の樹脂モールドを可能として製造歩留まりを向上させることができる樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置、並びに樹脂モールド方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、上記目的を達成するため次の構成を備える。
すなわち、樹脂モールド金型は、被成形品をクランプして樹脂モールドする第１の金型と第２の金型とを備え、前記第１の金型に、前記被成形品に搭載された搭載部品に端面を対向させ、型開閉方向に摺動する第１のインサート部材と、該第１のインサート部材を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材が装着され、前記第２の金型に、前記被成形品を支持し、型開閉方向に摺動する第２のインサート部材と、該第２のインサート部材を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材が装着されている。前記被成形品の長手方向において前記第１の金型に複数装着される押動部材のそれぞれは、前記被成形品の長手方向に直交方向に進退駆動される可動テーパプレートと、該可動テーパプレートとテーパ面を対向させて配置される固定テーパプレートとを備え、前記第２の金型に装着される押動部材は、前記被成形品の長手方向に平行方向に進退駆動される可動テーパプレートと、該可動テーパプレートとテーパ面を対向させて配置される固定テーパプレートとを備える。このような樹脂モールド金型によれば、被成形品に搭載されている搭載部品ごとに前記第１のインサート部材を押動して位置調節することができ、前記第２のインサート部材を正確に位置調節することができる。
前記第１の金型に装着される第１のインサート部材は、単一の搭載部品に端面を対向させて配置する場合と、複数の搭載部品が搭載された樹脂モールド領域に端面を対向させて配置する場合を含む。また、前記第１のインサート部材は端面を搭載部品に当接させて樹脂モールドする場合と、端面を搭載部品から離間させて樹脂モールドする場合がある。
【０００９】
また、前記第１のインサート部材に、前記搭載部品に端面を対向させ、型開閉方向に可動にかつ前記第２の金型に向けて付勢された押さえ駒が装着された樹脂モールド金型によれば、樹脂モールド領域に複数の搭載部品が搭載された被成形品を確実に樹脂モールドすることができる。
また、前記第２の金型に、前記第２のインサート部材を前記第１の金型に向けて付勢し、型開き時に、前記第２の金型のクランプ面よりも前記被成形品が突出する位置に前記第２のインサート部材を付勢して支持する付勢手段が装着された樹脂モールド金型によれば、第１の金型と第２の金型によって被成形品をクランプした後に、第１のインサート部材と、第２のインサート部材の型開閉方向の位置調節をして樹脂モールドすることによって、高精度の樹脂モールドが可能となる。
【００１０】
また、本発明に係る樹脂モールド方法は、第１および第２の金型で被成形品をクランプして樹脂モールドする樹脂モールド方法であって、前記第１の金型に、前記被成形品に搭載された搭載部品に端面を対向させ、型開閉方向に摺動する第１のインサート部材と、該第１のインサート部材を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材が装着され、前記第２の金型に、前記被成形品を支持し、型開閉方向に摺動する第２のインサート部材と、該第２のインサート部材を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材が装着され、前記被成形品の基板の厚さと前記被成形品の搭載部品の厚さとを計測した後、前記搭載部品の厚さの計測結果に基づき、前記第１の金型に装着された押動部材を制御して前記第１のインサート部材の型開閉方向の位置を設定し、前記基板の厚さの計測結果に基づき、前記第２の金型に装着された押動部材を制御して前記第２のインサート部材の型開閉方向の位置を設定して樹脂モールドすることを特徴とする。
【００１１】
また、本発明に係る樹脂モールド装置は、被成形品の供給部と、被成形品の厚さ計測部と、プレス部と、成形品の収納部と、制御部とを備え、前記計測部に、前記被成形品の基板の厚さと、前記被成形品の搭載部品の厚さとを計測する計測装置が配置され、前記プレス部に、被成形品をクランプして樹脂モールドする第１の金型と第２の金型とを備える樹脂モールド金型が装着されたプレス装置が設けられ、前記第１の金型に、前記被成形品に搭載された搭載部品に端面を対向させ、型開閉方向に摺動する第１のインサート部材と、該第１のインサート部材を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材が装着され、前記第２の金型に、前記被成形品を支持し、型開閉方向に摺動する第２のインサート部材と、該第２のインサート部材を型開閉方向に押動して型開閉方向の位置を調節する押動部材が装着され、前記制御部は、前記計測装置による前記搭載部品の厚さの計測結果に基づき、前記第１の金型に装着された押動部材を制御して前記第１のインサート部材の型開閉方向の位置を設定し、前記計測装置による前記基板の厚さの計測結果に基づき、前記第２の金型に装着された押動部材を制御して前記第２のインサート部材の型開閉方向の位置を設定して樹脂モールドすることを特徴とする。
【００１２】
また、前記被成形品は、基板に複数個の部品を積み重ねて搭載した搭載部品を備え、前記計測部は、前記基板の厚さと、前記複数個の部品の厚さを個別に測定する計測装置を備え、前記制御部は、前記計測装置による前記複数個の部品の厚さを合計した計測結果に基づき、前記第１の金型に装着された押動部材を制御して前記第１のインサート部材の型開閉方向の位置を設定し、前記計測装置による前記基板の厚さの計測結果に基づき、前記第２の金型に装着された押動部材を制御して前記第２のインサート部材の型開閉方向の位置を設定して樹脂モールドすることを特徴とする。
また、前記プレス装置に、前記第１の金型の金型面を被覆するリリースフィルムを供給するリリースフィルムの供給機構が設けられていることにより、さらに確実に被成形品を樹脂モールドすることができる。
【発明の効果】
【００１３】
本発明に係る樹脂モールド金型によれば、第１の金型と第２の金型とによって被成形品を確実にクランプすることにより、樹脂ばりを発生させることなく確実に樹脂モールドすることができる。
また、本発明に係る樹脂モールド装置および樹脂モールド方法によれば、被成形品の厚さ計測部における被成形品についての計測結果に基づいて第１のインサート部材と第２のインサート部材の型開閉方向の位置を調節して樹脂モールドすることにより、被成形品を損傷することなく、樹脂ばりを生じさせずに確実に樹脂モールドすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１４】
【図１】樹脂モールド装置の全体構成を示す平面図である。
【図２】被成形品の計測部におけるセンサの配置例（ａ）、計測ポイント（ｂ）を示す説明図である。
【図３】樹脂モールド金型の上型と下型の平面図である。
【図４】駆動部の平面図（ａ）、連結部の断面図（ｂ）である。
【図５】第１の実施の形態の樹脂モールド金型を、下型インサートブロックの幅方向から見た断面図である。
【図６】第１の実施の形態の樹脂モールド金型を、下型インサートブロックの長手方向から見た断面図である。
【図７】上型キャビティインサートと下型インサートブロックを位置合わせした状態の断面図である。
【図８】被成形品をクランプした状態（ａ）、キャビティに樹脂を充填した状態（ｂ）の樹脂モールド金型の断面図である。
【図９】第２の実施の形態の樹脂モールド金型の断面図である。
【図１０】第３の実施の形態の樹脂モールド金型の断面図である。
【図１１】第４の実施の形態の樹脂モールド金型と樹脂モールド工程を示す断面図である。
【図１２】第４の実施の形態の樹脂モールド金型による樹脂モールド工程を示す断面図である。
【図１３】第５の実施の形態の樹脂モールド金型の断面図である。
【図１４】第５の実施の形態の樹脂モールド金型が装着された樹脂モールド装置の全体構成を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１５】
（樹脂モールド装置の全体構成）
図１は、本発明に係る樹脂モールド装置の一実施形態の各部の平面配置を示す。本実施形態の樹脂モールド装置は、被成形品の供給部Ａ、被成形品の厚さ計測部Ｂ、被成形品のプレス部Ｃ、樹脂モールド後の成形品の収納部Ｄ及び搬送機構Ｅを備える。プレス部Ｃは、被成形品をクランプして樹脂モールドする樹脂モールド金型が装着されたプレス装置を備える。搬送機構Ｅは被成形品と成形品を搬送する作用をなす。
【００１６】
（被成形品の供給部）
被成形品の供給部Ａは、短冊状に形成された被成形品１０を収納したマガジン１１のストッカ１２と、マガジン１１から被成形品１０を突き出すプッシャ１３と、プッシャ１３によって突き出された被成形品１０を向かい合わせに並べ替えるターンテーブル１４とを備える。ターンテーブル１４の奥側には、対向配置された一対の被成形品１０を、相互の配置位置を保持した状態でセットするセット台１５が配置される。
セット台１５の側方には樹脂モールド金型のポットの平面配置に合わせて樹脂タブレット１６を供給するための樹脂タブレットの供給部１７が設けられている。
【００１７】
本実施形態の樹脂モールド装置において樹脂モールドの対象とする製品（被成形品）は、短冊状に形成された基板上に搭載部品を搭載した製品である。被成形品としては、基板に１段あるいは複数段に半導体チップを搭載した製品、基板に半導体装置を搭載した製品、基板に撮像素子を搭載し撮像素子の受光面に光透過ガラスを接合した製品等が対象となる。被成形品を樹脂モールドする形態も、個々の搭載部品ごとに個別にキャビティを設定して樹脂モールドする場合、複数の搭載部品を一つのキャビティに収容して樹脂モールドする場合がある。
【００１８】
（被成形品の厚さ計測部）
被成形品の厚さ計測部Ｂは、プレス部Ｃに供給する被成形品１０を支持する計測台２１ａ、２１ｂと、被成形品１０の厚さを計測する計測装置２４ａ、２４ｂと、被成形品１０を計測装置２４ａ、２４ｂの計測位置に移動させる移動機構２２ａ、２２ｂとを備える。
移動機構２２ａ、２２ｂは、計測台２１ａ、２１ｂの移動方向を水平方向にガイドするガイド部と、計測台２１ａ、２１ｂを移動させる駆動モータ等の駆動部を備える。
【００１９】
被成形品１０の厚さを計測する計測装置２４ａ、２４ｂは、被成形品１０を厚さ方向に挟む配置に、鉛直向きに対向して配置されたセンサを備える。このセンサは、被成形品１０にレーザ光を照射し、その反射光から被成形品の厚さを測定するものである。
図２に、センサの配置例を示す。図２（ａ）では、被成形品１０の基板１０ａの部分を上下に挟む配置にセンサ２５ａ、２５ｂを配置し、基板１０ａに搭載された搭載部品１０ｂを上下に挟む配置にセンサ２６ａ、２６ｂを配置している。図２（ｂ）は、被成形品１０の平面内における計測ポイント（黒丸部分）を示す。斜線部分が被成形品１０の被モールド領域（樹脂モールドされる領域）である。
【００２０】
計測台２１ａ、２１ｂは、被成形品の搬送操作の関係上、交互に被成形品１０をセットするために一対設けられている。各々の計測台２１ａ、２１ｂには、被成形品１０が一対移載される。
センサ２５ａ、２５ｂ、センサ２６ａ、２６ｂは、計測台２１ａ、２１ｂ上における被成形品１０の配置位置、及び計測ポイントに合わせて配置する。本実施形態においては、各々の被成形品１０に対して４個のセンサを配置する。これにより、計測台２１ａ、２１ｂを一方向に移動させながら、所要の計測ポイントにおいて被成形品１０の厚さを計測することができる。
図２（ｂ）に示すように、被成形品１０の計測ポイントは、被成形品１０の基板１０ａの部分と、搭載部品１０ｂが搭載されている部分とを計測するように設定し、被成形品１０の基板１０ａの部分の厚さと、搭載部品１０ｂそのものの厚さを計測する。
【００２１】
本実施形態において、計測部Ｂに、計測台、移動機構、計測装置をそれぞれ一対配置し、計測台２１ａ、２１ｂに交互に被成形品１０を移載して計測しているのは、被成形品１０の計測時間に余裕をもたせるためである。本例のように計測装置を一対配置すれば、プレス部Ｃにおいて樹脂モールドを２回行う時間内に一対の被成形品の計測を終了すればよい。
なお、被成形品１０についての計測ポイント数や計測方法、樹脂モールドに要するサイクルタイムによっては、計測台や計測装置等を単体として構成することも可能であり、必ずしも、計測台等を一対、設ける構成としなくてもよい。
また、被成形品１０の厚さ計測にレーザセンサを用いるかわりに、接触式などの計測方法を利用することもできる。また、計測台２１ａ、２１ｂを移動させる移動機構２２ａ、２２ｂを、Ｘ−Ｙテーブル等のＸ−Ｙ方向（平面内）に移動可能な機構とし、被成形品１０の任意位置において厚さ計測ができるように設定することも可能である。
【００２２】
（プレス部）
プレス部は、被成形品１０を樹脂モールドする前段階において、被成形品１０を加熱するプリヒート部３０と、樹脂モールド金型を駆動して被成形品１０を樹脂モールドするプレス装置３２とを備える。プリヒート部３０は、被成形品１０をのせて加熱する加熱台として形成されている。
プレス装置３２は、樹脂モールド金型を型開閉方向に押動するプレス機構、樹脂モールド金型のポット内で溶融した樹脂をポットからキャビティに充填するトランスファ機構を備える。
【００２３】
これらのプレス装置３２におけるプレス機構及びトランスファ機構は、従来の樹脂モールド装置に用いられているプレス部の機構と同様である。本実施形態の樹脂モールド装置において特徴とする構成は、被成形品１０を樹脂モールドする際に、前述した被成形品の厚さ計測部Ｂにおける計測結果に基づいて、樹脂モールド金型の上型と下型のインサート部材の型開閉方向の位置を調節して樹脂モールドするように構成したことにある。プレス装置３２は上型のインサート部材を型開閉方向に押動する駆動部３４と、下型のインサート部材を型開閉方向に押動する駆動部３６を備える。
【００２４】
なお、本実施形態においては、樹脂モールド金型の金型面（樹脂モールド面）をリリースフィルムにより被覆して樹脂モールドする方法を利用している。このため、プレス装置３２は、樹脂モールド金型の金型面にリリースフィルムを供給するリリースフィルムの供給機構を備える。リリースフィルムの供給機構は、リリースフィルムを供給する供給ローラ３７ａと、リリースフィルムを巻き取る巻き取りローラ３７ｂを備える。
【００２５】
（成形品の収納部）
成形品の収納部は、樹脂モールド後の成形品をセットするセット部４０、成形品からゲート等の不要部分を除去するゲートブレイク部４２、ゲートが除去された成形品４３を収納する収納部４４を備える。成形品４３は収納用のマガジンに収納され、成形品が収納されたマガジンはストッカ４５に順次収容される。
【００２６】
（樹脂モールド装置の作用）
以下においては、搬送機構Ｅの構成とともに、被成形品１０を樹脂モールドする樹脂モールド装置の作用について説明する。
樹脂モールド装置の奥側には、被成形品１０の搬送に用いられるインローダ５０と、成形品４３の搬送に用いられるアンローダ５２が配置されている。被成形品の供給部Ａ、被成形品の厚さ計測部Ｂ、プレス部Ｃ、成形品の収納部Ｄは、各々の奥側の側方部にガイド部５４が設けられたユニットとして形成されている。これら各ユニットを連結することにより、ガイド部５４が、供給部Ａ、計測部Ｂ、プレス部Ｃ、収納部Ｄの各部を一体的に連通するガイド部５４として構成される。
【００２７】
したがって、組み合わせて用いるユニットの構成を変えることにより、ガイド部５４を連通させた状態を維持しながら、樹脂モールド装置の構成を変更することができる。たとえば、図１に示す例は、プレス装置３２を１台設置した例であるが、プレス装置３２を複数台、連結した樹脂モールド装置として構成することも可能である。同様に計測部Ｂを複数台備える構成としてもよい。
インローダ５０とアンローダ５２は、一体に連結されたガイド部５４によりガイドされ、供給部Ａ、計測部Ｂ、プレス部Ｃ、収納部Ｄの側方位置において、直線的に進退動可能となる。
【００２８】
被成形品の供給部Ａにおいてセット台１５にセットされている被成形品１０は、まず、インローダ５０によって取り上げられ、厚さ計測部Ｂに横移動し、移載位置にある計測台２１ａあるいは計測台２１ｂに移載される。前述したように、被成形品１０は計測台２１ａ、２１ｂに交互に移載される。
計測台２１ａに移載された被成形品１０は、移動機構２２ａにより奥側から手前側に移動しながら計測装置２４ａにより、基板と被モールド領域の搭載部品（半導体チップ等）の厚さが計測される。計測後、計測台２１ａは元の移載位置（奥側の位置）に移動する。計測台２１ｂに移載された被成形品１０も同様にして計測される。
計測後の被成形品１０はインローダ５０によって取り上げられ、プリヒート部３０に横移動し、プレス部Ｃに供給される前段階において予備加熱される。
【００２９】
プレス装置３２から、アンローダ５２が樹脂モールド後の成形品を取り出す操作と並行して、インローダ５０は横移動しながら樹脂タブレットの供給部１７から樹脂タブレット１６を取り上げ、プリヒート部３０から被成形品１０を取り上げて、プレス装置３２の側方まで移動し、プレス装置３２の側方からプレス装置３２内に進入し、被成形品１０と樹脂タブレット１６を樹脂モールド金型に供給する。被成形品１０及び樹脂タブレット１６はモールド金型に設けられたヒータ（図示せず）によって加熱される。プレス装置３２からインローダ５０が退出した後、樹脂モールド金型により被成形品１０がクランプされ、キャビティに樹脂が充填されて樹脂モールドされる。
この樹脂モールド操作においては、先に計測した当該被成形品１０の計測結果に基づいて、制御部６０により上型のインサート部材の駆動部３４と下型のインサート部材の駆動部３６が駆動され、上型のインサート部材と下型のインサート部材が所定の型開閉方向位置に位置合わせされて樹脂モールドされる。
【００３０】
樹脂モールド後、プレス装置３２の側方からアンローダ５２がプレス装置３２内に進入し、成形品を取り上げてプレス装置３２から成形品を搬出する。搬出された成形品４３は、アンローダ５２が横移動して収納部Ｄのセット部４０に移載され、次いで、アンローダ５２によりゲートブレイク部４２に移動されてゲートブレイクされ、収納部４４に収納される。
こうして、被成形品の供給部Ａから順次、被成形品１０を供給するとともに、厚さ計測部Ｂにおける計測結果に基づいて、被成形品１０はプレス部Ｃにおいて樹脂モールドされ、収納部Ｄに成形品が収納される。
本実施形態の樹脂モールド装置においては、被成形品１０の厚さを計測した結果に基づいて樹脂モールド金型を制御して樹脂モールドすることにより、樹脂ばりを生じさせることなく、高精度に樹脂モールドすることができ、歩留まりを向上させることができる。
【００３１】
（樹脂モールド金型：第１実施形態）
上記樹脂モールド装置においては、被成形品の厚さ計測部Ｂの計測結果に基づいて、制御部６０により、プレス部Ｃのプレス装置３２に取り付けられた樹脂モールド金型の上型と下型のインサート部材の型開閉方向の位置を制御して樹脂モールドする。以下では、プレス装置３２において使用する樹脂モールド金型の構成について説明する。
【００３２】
図３（ａ）は、樹脂モールド金型の第１の金型としての上型７０の構成と、上型７０に設けた第１のインサート部材（上型キャビティインサート７３）と、図１に示す上型のインサート部材の駆動部３４として上型キャビティインサート７３を個別に押動する３台の押動部材の駆動部７６で上型７０が挟まれるように配置した構成を示す平面図である。
図３（ｂ）は第２の金型としての下型８０の構成と、下型８０に設けた第２のインサート部材（下型インサートブロック８３）と、図１に示す下型のインサート部材の駆動部３６として下型インサートブロック８３を個別に押動する１台ずつの押動部材の駆動部８６を下型８０の手前側に配置した構成を示す平面図である。図３（ｂ）は、下型８０に被成形品１０をセットした状態を示す。
本実施形態の樹脂モールド金型においては、短冊状に形成された基板１０ａ上に、搭載部品１０ｂが３個搭載された製品を被成形品１０としている。
【００３３】
上型７０の幅方向の中央部には、カル７１ａが形成されたセンターブロック７１が配置され、センターブロック７１の両側に、チェイスブロック７２が対称に配置されている。各々のチェイスブロック７２には、被成形品１０における搭載部品１０ｂに端面を対向させた配置に、３個の上型キャビティインサート７３が装着されている。上型キャビティインサート７３は搭載部品１０ｂの平面形状に合わせた端面形状を有するブロック状に形成され、チェイスブロック７２に設けられた装着孔内に、型開閉方向に摺動可能に装着される。
上型キャビティインサート７３の端面は、チェイスブロック７２の基板１０ａをクランプする面よりも引き込み位置にあり、被成形品１０をクランプした際にキャビティが形成される。カル７１ａとキャビティとはランナ７１ｂを介して連通する。
【００３４】
上型キャビティインサート７３の背面側（上側）には、上型キャビティインサート７３を型開閉方向に押動する押動部材が配される。
図３（ａ）は、各々の上型キャビティインサート７３に、押動部材である可動テーパプレート７５（破線）が設けられ、可動テーパプレート７５を進退動させる駆動部７６が設けられていることを示す。駆動部７６は、伝動軸７６ａと伝動軸７６ａに進退動を与える動力部７６ｂとを主体に構成されている。伝動軸７６ａは、エンドブロック７４を貫通し、先端が可動テーパプレート７５の側面に係合して上型７０に装着される。伝動軸７６ａの動力部７６ｂは、図４（ａ）に示すように、サーボモータ７６０とサーボモータ７６０の回転を進退動に変換する直動機構７６１とを備えている。この直動機構７６１が伝動軸７６ａを介して可動テーパプレート７５を進退駆動させる。また、動力部７６ｂは、エンドブロック７４に立設されたサポートロッド７６３の先端側に取り付けられ、エンドブロック７４から所定の距離だけ離間した位置に保持される。
【００３５】
伝動軸７６ａは、駆動軸７６４及び従動軸７６５から構成され、これらの一方の端部同士を連結する連結部７６６により分離可能に構成されている。駆動軸７６４は、その他方の端部が直動機構７６１に接続されて、直動機構７６１から与えられた進退動を従動軸７６５に伝達する。連結部７６６は、図４（ｂ）に示すように、駆動軸７６４の端面位置に設けられたスリーブ７６７と止めピン７６８とスプリング７６９から構成され、駆動軸７６４端面の凹部に従動軸７６５端面の凸部を嵌入させた状態でこれらを連結する。
【００３６】
連結部７６６は、スリーブ７６７を摺動させることでその内側に段状に設けられた内周面で止めピン７６８を案内して従動軸７６５内に止めピン７６８の先端を突出させ、図４（ｂ）の中心線の下側に示すように駆動軸７６４に従動軸７６５を連結する。また、スリーブ７６７を連結時とは逆方向に摺動させ、スプリング７６９の弾性力により止めピン２０８の先端を従動軸２０５から引き抜くことで、図４（ｂ）の中心線の上側に示すように駆動軸７６と従動軸７６５の連結が解除される。
【００３７】
可動テーパプレート７５等の金型部材や金型ブロックの交換を行なうときには連結部７６６の連結を解除してから、金型部材を手前側（図３の紙面下側に相当）に引き出すことにより、従動軸７６５ごと金型部材を取り外すことが可能となっている。なお、これらの操作を行なうために、本実施形態では図１に示すようにモールド金型の側方のユニットにおいてメンテナンス用のスペースが設けられている。また、連結部７６６において伝動軸７６ａの連結を必要に応じて解除することができるため、たとえば長時間にわたって金型を昇温状態としたまま待機しなければならないときには、連結を解除することにより、モールド金型内で加熱されている上型キャビティインサート７３から伝動軸７６ａを介して動力部７６ｂに伝えられる熱を断熱することができる。したがって、可動テーパプレート７５の高精度な進退動方向の位置制御（換言すれば、上型キャビティインサート７３の型開閉方向の位置）を行なうために精密な機械要素を有する動力部７６ｂの不要な加熱を防止することができる。
【００３８】
図３（ａ）に示すように、駆動部７６は、可動テーパプレート７５を被成形品１０の長手方向に直交する向き（センターブロック７１の長手方向に対して直交する向き）に押動する配置に設けられる。上型７０においては、被成形品１０の短手（幅方向）となる向きに可動テーパプレート７５を進退動させるように駆動部７６を配置する。駆動部７６はエンドブロック７４に沿って並置される。
リリースフィルム３７は、センターブロック７１の長手方向を送り方向として、エンドブロック７４を除く金型面の略全域を覆うように供給される。
【００３９】
下型８０には、下型８０の幅方向の中央部にポット８１ａが形成されたセンターブロック８１が配置され、センターブロック８１の両側に、下型インサートブロック８３が対称に配置される。下型インサートブロック８３は被成形品１０がセットされる上面が平坦面となるブロック状に形成され、型開閉方向に摺動可動に下型８０に装着される。
下型インサートブロック８３の背面側（下側）には、下型インサートブロック８３を型開閉方向に押動する押動部材である可動テーパプレート８５（破線）が配される。可動テーパプレート８５は駆動部８６により、被成形品１０の長手方向と平行方向に進退動される。すなわち、上型の可動テーパプレート７５を駆動する駆動部７６と、下型の可動テーパプレート８５を駆動する駆動部８６とは、相互に直交する向きに可動テーパプレート７５、８５を押動する配置となっている。
【００４０】
駆動部８６は、上型７０に設けられている駆動部７６と同様に、伝動軸８６ａと伝動軸８６ａに進退動を与える動力部８６ｂとを主体に構成される。伝動軸８６ａはエンドブロック８４を貫通し、先端が可動テーパプレート８５の側面に係合して下型８０に装着される。
動力部８６ｂはサーボモータとサーボモータの回転を進退動に変換する直動機構を備える。伝動軸８６ａは直動機構に接続された駆動軸と、連結部を介して駆動軸に分離可能に連結された従動軸とを備える。これらの駆動部８６を構成する伝動軸８６ａと動力部８６ｂの構成は、図４に示した伝動軸７６ａ、動力部７６ｂの構成と同様である。
したがって、下型８０についても、長時間にわたって金型を昇温状態としたまま待機しなければならないようなときには、駆動軸と従動軸との連結を解除することにより、モールド金型内で加熱されている下型キャビティインサート８５から伝動軸８６ａを介して動力部８６ｂに伝えられる熱を断熱することができ、これによって精密な機械要素を有する動力部８６ｂの不要な加熱を防止することができる。
【００４１】
図５は、センターブロックの長手方向に直交する向きにおける上型７０と下型８０の断面図を示す。
上型７０では、センターブロック７１を挟んでチェイスブロック７２が配置され、チェイスブロック７２に設けられた装着孔に型開閉方向に摺動するように上型キャビティインサート７３が装着されている。
上型キャビティインサート７３と可動テーパプレート７５との間に、テーパ面を可動テーパプレート７５に対向させて固定テーパプレート７７が配置される。可動テーパプレート７５と固定テーパプレート７７とが、協働して上型キャビティインサート７３を型開閉方向に押動する押動部材として作用する。
【００４２】
可動テーパプレート７５の上側にはベースブロック７９が配される。ベースブロック７９の可動テーパプレート７５の上面が当接する下面は平坦面に加工され、このベースブロック７９の平坦面が上型キャビティインサート７３の型開閉方向の位置を規定する基準面となる。図５は、可動テーパプレート７５とベースブロック７９との間に厚さ調整用のプレート７８を介装した状態を示す。
【００４３】
この厚さ調整用のプレートは、品種切り換えによって異種製品を樹脂モールドするような場合に、搭載部品１０ｂの厚さ（高さ）が大きく異なり、上型キャビティインサート７３を型開閉方向に移動させて調節する方法では厚さの相違を吸収できない場合に装着して用いられる。
ベースブロック７９の下面が上型キャビティインサート７３の基準面に設定されているから、ベースブロック７９と可動テーパプレート７５との間に厚さ調整用のプレート７８を共通に配置することによって、上型７０における上型キャビティインサート７３の位置を一括して正確に調整することができる。
【００４４】
下型８０においては、センターブロック８１を挟む配置に、型開閉方向に摺動する下型インサートブロック８３が装着されている。図５は、下型インサートブロック８３上に被成形品１０がセットされ、センターブロック８１に設けられたポット８１ａに樹脂タブレット９０が供給された状態を示す。ポット８１ａ内には、型開閉方向に摺動するプランジャ９２が装着されている。
【００４５】
下型インサートブロック８３の下側には、厚さ調整用のプレート８８を介して固定テーパプレート８７が配置され、固定テーパプレート８７とテーパ面を対向させて可動テーパプレート８５が配置されている。
下型８０に装着する厚さ調整用のプレート８８も、異種製品を樹脂モールドするような場合で、基板１０ａの厚さが異なる場合に、厚さ調整用として使用される。厚さ調整用のプレート８８は可動テーパプレート８５と接触しないから、可動テーパプレート８５の動作によって擦れたりしないという利点がある。
【００４６】
図６は、被成形品１０の長手方向における上型７０と下型８０の断面図を示す。
上型７０には、被成形品１０に搭載されている搭載部品１０ｂの配置位置に合わせて上型キャビティインサート７３が個別に配置されている。各々の上型キャビティインサート７３には、可動テーパプレート７５と固定テーパプレート７７が設けられ、各々の可動テーパプレート７５ごとに駆動部７６が設けられている。
下型８０においては、被成形品１０を支持する下型インサートブロック８３は、厚さ調整用のプレート８８を介して、単一の可動テーパプレート８５と固定テーパプレート８７によって支持されている。可動テーパプレート８５の進退動方向は、被成形品１０の長手方向と平行方向である。可動テーパプレート８５と固定テーパプレート８７とが、協働して下型インサートブロック８３を型開閉方向に押動する押動部材として作用する。
【００４７】
（樹脂モールド金型の作用）
以下では、図３〜６に示した樹脂モールド金型を用いて被成形品１０を樹脂モールドする際における樹脂モールド金型の作用について説明する。
図５、６は、下型８０に被成形品１０をセットした状態で、上型と下型の駆動部７６、８６が駆動制御される前の状態である。各々の上型キャビティインサート７３の端面位置（被成形品１０に対向する面）は、共通の高さ位置にある。
【００４８】
図７は、駆動部７６、８６を駆動制御した状態である。上型の駆動部７６は被成形品１０に搭載されている個々の搭載部品１０ｂの厚さ（基板１０ａから搭載部品１０ｂの上面までの高さ）に基づいて個別に可動テーパプレート７５を移動させ、搭載部品１０ｂごとに上型キャビティインサート７３の型開閉方向の位置（端面の高さ位置）を調節する。図７は、搭載部品１０ｂの高さがばらついている状態を強調して示している（図６等も同様）。
【００４９】
可動テーパプレート７５をセンターブロック７１に向けて移動させると、上型キャビティインサート７３は下型８０に向けて下降する。可動テーパプレート７５をセンターブロック７１から離れる向きに移動させると、上型キャビティインサート７３は上動する。したがって、駆動部７６により可動テーパプレート７５を移動させる移動位置を制御することにより、個々の搭載部品１０ｂについての計測結果に応じて、上型キャビティインサート７３を所定の型開閉方向の位置に調節することができる。
計測部Ｂにおいては、個々の搭載部品１０ｂについて複数ポイントを計測し、上型キャビティインサート７３のクランプ位置は、これらの計測値の平均値を基準として設定する。なお、上型キャビティインサート７３のクランプ位置を設定する際には、被成形品１０をクランプした際に、上型キャビティインサート７３の押圧面の位置が搭載部品１０ｂの上面に接する位置から若干、下型８０に向けて押し込んだ位置となるように設定する。
【００５０】
下型８０については、駆動部８６により可動テーパプレート８５を移動させることにより、固定テーパプレート８７と当接するテーパ面の作用によって下型インサートブロック８３が型開閉方向に移動する。この作用により、基板１０ａの厚さの計測結果に基づいて下型インサートブロック８３の型開閉方向位置を制御する。
図７は、基板１０ａの上面が下型８０のクランプ面に一致するように、駆動部８６を制御して下型インサートブロック８３を調節した状態を示す。基板１０ａの厚さがばらついても、基板１０ａの厚さの計測結果に基づいて可動テーパプレート８５を移動させ、下型インサートブロック８３の型開閉方向位置を制御することにより、基板１０ａを的確にクランプして樹脂モールドすることができる。
【００５１】
下型８０においては、可動テーパプレート８５の押動方向を被成形品１０の長手方向に平行方向としている。これにより、被成形品１０の幅方向（短手方向）に可動テーパプレートを移動させる設定とした場合と比較して、可動テーパプレート８５の移動ストロークを長くとることができ、下型インサートブロック８３の型開閉方向の位置を高精度に制御することが可能になる。これは、下型の可動テーパプレート８５と固定テーパプレートのテーパの角度を小さくしても下型インサートブロック８３の型開閉方向の動作範囲を十分に確保できるからであり、たとえば上型キャビティインサート７３と同程度の動作範囲とするならばより高精度に制御することが可能になる。したがって、下型の可動テーパプレート８５と固定テーパプレート８７のテーパの角度を、上型７０の可動テーパプレート７５と固定テーパプレート７７と同程度にした場合、下型インサートブロック８３の型開閉方向の動作範囲を上型キャビティインサート７３よりも大きくすることができる。
被成形品１０の基板１０ａについても、複数ポイントについて厚さを計測し、計測値の平均値に基づいて駆動部８６を駆動制御する。
【００５２】
上型７０と下型８０の可動テーパプレート７５、８５を所定位置に移動させる操作は、被成形品１０をクランプする前に、計測部Ｂによる計測結果に基づいて、制御部６０により駆動部７６、８６を制御することによってなされる。制御部６０によって駆動部７６、８６を制御することにより、上型キャビティインサート７３と下型インサートブロック８３が最適位置に自動制御される。
なお、場合によっては、手動によって駆動部７６、８６を操作するように設定することもできる。
【００５３】
図８（ａ）は、上型７０と下型８０とにより被成形品１０をクランプした状態を示す。
上型キャビティインサート７３は、押圧面が搭載部品１０ｂの上面に接する位置よりも搭載部品１０ｂを若干、下型８０に向けてリリースフィルム３７を押し込む（押し潰す）位置に設定されていることにより、上型キャビティインサート７３によって搭載部品１０ｂが確実にクランプされ、樹脂モールド時に搭載部品１０ｂの外面に樹脂ばりが生じることを防止する。
【００５４】
上型キャビティインサート７３によって搭載部品１０ｂを若干、押し込むようにする場合は、搭載部品１０ｂや、搭載部品１０ｂと基板１０ａとの接合部が損傷しないようにする必要がある。本実施形態においては、基板１０ａと搭載部品１０ｂの厚さをあらかじめ計測し、その計測結果に基づいて上型キャビティインサート７３と下型インサートブロック８３による型開閉方向の位置を設定することにより、被成形品を損傷させることなく、樹脂ばりを生じさせない最適なクランプ状態に設定することができる。
製品によっては、搭載部品１０ｂの外面に接続用のパッドが形成されているような場合があり、このような製品においては搭載部品１０ｂの外面に樹脂ばりが生じることは不良に直結する。本実施形態の樹脂モールド方法は、このような製品の製造に有効に適用できる。
【００５５】
図８（ｂ）は、キャビティに樹脂９０ａを充填した状態である。樹脂９０ａは各々の搭載部品１０ｂの側面を封止するようにキャビティに充填される。上型７０と下型８０とにより被成形品１０を確実にクランプした状態でキャビティに樹脂９０ａを充填することによって、基板１０ａ上や搭載部品１０ｂの外面に樹脂ばりを生じさせずに樹脂モールドすることができる。
本実施形態においては、上型７０の金型面をリリースフィルム３７によって被覆して樹脂モールドしている。リリースフィルム３７を介して被成形品１０をクランプすることにより、基板１０ａ上と搭載部品１０ｂの外面に樹脂ばりが生じることをより効果的に抑えることができる。リリースフィルム３７は上型キャビティインサート７３と装着孔との摺接部分に樹脂９０ａが侵入することを防止し、上型キャビティインサート７３の摺動性を確保する作用も有する。
【００５６】
なお、上記実施形態においては、型開きした状態で下型８０に被成形品１０を供給した後に、駆動部７６、８６を駆動して上型キャビティインサート７３と下型インサートブロック８３を所定の型開閉方向位置に位置合わせした。制御部６０による制御としては、下型８０に被成形品１０を供給する前に、計測部Ｂによる計測結果に基づいて駆動部７６、８６を制御し、上型キャビティインサート７３と下型インサートブロック８３とを所定位置に位置合わせした状態で下型８０に被成形品１０を供給してもよい。
また、通常は、上型キャビティインサート７３と下型インサートブロック８３を所定位置に位置合わせした後に被成形品１０をクランプするが、上型７０と下型８０とを型合わせした後に、駆動部７６、８６を駆動して上型キャビティインサート７３と下型インサートブロック８３を所定の型開閉方向の位置に移動させて樹脂モールドすることも可能である。
【００５７】
（樹脂モールド金型：第２実施形態）
図９は、上型７０の上型キャビティインサート７３に、個々の搭載部品１０ｂを弾性的に付勢して押さえる押さえ駒７３１を装着した樹脂モールド金型の例を示す。図は中心線の片側の樹脂モールド金型の構成を示す。
上型キャビティインサート７３には押さえ駒７３１を装着する装着凹部７３２が設けられ、装着凹部７３２と押さえ駒７３１との間に、押さえ駒７３１を被成形品１０に向けて付勢する付勢部材としてスプリング７３３が装着されている。
上型キャビティインサート７３、下型インサートブロック８３等の上型７０と下型８０を構成する各部材の構成は前述した実施形態と同様であり、同一の符号を付して説明を省略する。
【００５８】
上型キャビティインサート７３は搭載部品１０ｂの厚さ（高さ）の計測結果に基づいて所定の型開閉方向位置に位置合わせされるが、一つのキャビティ内に複数個の搭載部品１０ｂが搭載されている製品の場合は、搭載部品１０ｂの厚さの平均値に基づいて上型キャビティインサート７３の型開閉方向の位置が決められる。したがって、厚さの平均値からのずれによって、上型キャビティインサート７３を位置合わせする位置と個々の搭載部品１０ｂの厚さ（高さ）とが若干相違する場合が生じ得る。
【００５９】
本実施形態の樹脂モールド金型によれば、個々の搭載部品１０ｂごとに押さえ駒７３１を配置し、押さえ駒７３１を搭載部品１０ｂに向けて付勢する構造とすることにより、上型キャビティインサート７３によるクランプ位置（型開閉方向の位置）と個々の搭載部品１０ｂの押さえ位置とのずれを吸収して樹脂モールドすることができる。
上型キャビティインサート７３は搭載部品１０ｂの厚さ（高さ）よりも若干、押し込むように設定するから、キャビティ内の搭載部品１０ｂに高さ方向のばらつきがあっても、ある程度、ばらつきを吸収することができる。本実施形態の樹脂モールド金型は、キャビティ内における搭載部品１０ｂの高さのばらつきが比較的大きい場合に有効に使用できる。上型キャビティインサート７３によってクランプする複数の搭載部品１０ｂの中に、特に厚い（高い）搭載部品１０ｂがあった場合であっても、押さえ駒７３１のスプリング７３３により押圧力を逃がし、搭載部品１０ｂを損傷させずに樹脂モールドすることができる。
【００６０】
（樹脂モールド金型：第３実施形態）
図１０は、被成形品１０を樹脂モールドする際に、搭載部品１０ｂを樹脂中に埋没させて樹脂モールドする樹脂モールド金型の例である。樹脂モールド金型の上型７０と下型８０の構成については、前述した図５、６に示す樹脂モールド金型と同様である。
図１０（ａ）は、半導体チップを２段に重ねた搭載部品１０ｂを備える被成形品１０を樹脂モールドする例、図１０（ｂ）は、１段の半導体チップを搭載部品１０ｂとする被成形品１０を樹脂モールドする例である。
【００６１】
図１０（ａ）、（ｂ）は、いずれも、上型７０と下型８０とにより被成形品１０をクランプした状態を示す。前述した実施形態と同様に、上型キャビティインサート７３は、被成形品１０に搭載されている各々の搭載部品１０ｂの厚さ（高さ）に合わせて、駆動部７６が個別に制御され、型開閉方向の位置が制御される。
下型インサートブロック８３は被成形品１０の基板１０ａの厚さの計測結果に基づいて駆動部８６が制御され、下型インサートブロック８３の型開閉方向の位置が制御される。
【００６２】
図１０（ａ）、（ｂ）に示すように、上型キャビティインサート７３の型開閉方向の位置を調節した状態でキャビティに樹脂を充填することにより、被成形品１０が樹脂モールドされる。このように、搭載部品１０ｂを樹脂中に埋没させて樹脂モールドする場合も、被成形品１０についての計測結果に基づいて上型キャビティインサート７３と下型インサートブロック８３の型開閉方向位置を調節することにより、的確に被成形品１０をクランプして樹脂モールドすることができる。本方法によれば、搭載部品１０ｂの高さに応じて搭載部品１０ｂ上におけるキャビティ空間を最適な間隔に設定することができるから、キャビティ空間をできるだけ薄くして樹脂モールドするような場合に特に有効となる。
【００６３】
上述した樹脂モールド方法においては、キャビティに樹脂を充填開始する際に、上型キャビティインサート７３の端面の位置を、最終製品における樹脂成形部の外面位置にあらかじめ位置合わせしてからキャビティに樹脂を充填した。別の制御方法として、キャビティに樹脂を充填する際には、製品の樹脂成形部の外面位置よりも外側の位置に上型キャビティインサート７３を位置させ、キャビティに樹脂が充填された後、樹脂硬化する前に上型キャビティインサート７３を所定の樹脂成形位置まで押し下げて最終的に樹脂硬化させる方法により樹脂モールドすることもできる。
このような樹脂モールド方法は、キャビティに樹脂を充填しやすくし、パッケージ内にボイドが発生することを抑えて樹脂モールドできるという利点がある。
【００６４】
（樹脂モールド金型：第４実施形態）
本実施形態の樹脂モールド金型は、下型インサートブロック８３を型開閉方向に可動となるようにフローティング支持したものである。図１１（ａ）に本実施形態の樹脂モールド金型の断面図を示す。下型インサートブロック８３をフローティング支持するため、厚さ調整用のプレート８８と下型８０のベースブロック８９との間に、弾発用の付勢手段としてスプリング８２を装着している。上型７０と下型８０の付勢手段を除く他の構成は図５、６に示した樹脂モールド金型と同様である。
【００６５】
図１１（ａ）は、下型８０に被成形品１０を供給した状態である。下型インサートブロック８３は、スプリング８２の付勢力により被成形品１０をクランプする際の型開閉方向位置よりも上型７０側に偏位している。下型８０の可動テーパプレート８５と固定テーパプレート８７とは対向するテーパ面が離間している。
【００６６】
図１１（ｂ）は、駆動部７６、８６が駆動制御されていない状態で上型７０と下型８０とを閉止させた状態である。
上型７０と下型８０の一方を型締め方向に移動させることにより、上型７０のクランプ面が被成形品１０の基板１０ａの上面に当接し、スプリング８２の付勢力に抗して被成形品１０が下型８０に向けて押し下げられ、上型７０と下型８０とが閉止される。この工程においてはスプリング８２の弾性力によって基板１０ａが上型７０に押圧され、被成形品１０に大きなクランプ力（押圧力）が作用することを防止しながら被成形品１０をクランプすることができる。被成形品１０は上型７０と下型８０とによってクランプされて予熱される。
【００６７】
図１２（ａ）は、被成形品１０についての厚さの計測結果に基づいて、駆動部７６、８６を駆動制御し、上型キャビティインサート７３と下型インサートブロック８３を所定の型開閉方向位置に移動させた状態である。下型８０においては、可動テーパプレート８５と固定テーパプレート８７のテーパ面が当接し、可動テーパプレート８５の移動位置が制御されて、下型インサートブロック８３の型開閉方向の位置が規定される。
【００６８】
図１２（ｂ）は、キャビティに樹脂９０ａを充填した状態を示す。上型キャビティインサート７３と下型インサートブロック８３とを位置制御することにより、被成形品１０を確実にクランプして、被成形品１０に樹脂ばりを生じさせず、かつ被成形品１０を損傷させることなく樹脂モールドすることができる。
【００６９】
本実施形態においては、事前に上型７０と下型８０とによって被成形品１０をクランプ（閉止）することによって、樹脂モールド金型の熱を利用して被成形品１０を十分に予熱した後に樹脂モールドすることができる。
被成形品１０はプリヒート部３０において予熱されるが、樹脂モールド金型の熱を利用することにより、樹脂モールド操作の直前に効率的に予熱することが可能であり、被成形品１０の熱変形をできるだけ抑えた状態で樹脂モールドすることによって、さらに高精度の樹脂モールドが可能となる。
【００７０】
（樹脂モールド金型：第５実施形態）
本実施形態の樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置は、基板１０ａ上に半導体チップ１０１と、放熱板１０２を重ね合わせて搭載した被成形品１０の樹脂モールドに使用される。
図１３（ａ）は、型開きした状態で下型８０に被成形品１０をセットした状態を示す。本実施形態の樹脂モールド金型の構成は、第１実施形態において説明した樹脂モールド金型（図６）の構成と基本的に変わらない。本実施形態の樹脂モールド金型において相違する点は、基板１０ａに搭載される搭載部品１０ｂが、半導体チップ１０１上に放熱板１０２を重ねたものであることから、半導体チップ１０１と放熱板１０２の厚さを個別に測定して得られる半導体チップ１０１と放熱板１０２の合計の厚さに基づいて上型キャビティインサート７３の型開閉方向の位置を調節して樹脂モールドするように構成されている点にある。
【００７１】
図１４は、基板１０ａに半導体チップ１０１と放熱板１０２とを重ね合わせて搭載する被成形品１０の樹脂モールドに使用する樹脂モールド装置の構成を示す。本実施形態の樹脂モールド装置も図１に示した樹脂モールド装置と同様の構成を備える。図１４において、図１に示した樹脂モールド装置と同一の構成部分については、同一の符号を付し、説明を省略する。
本実施形態の樹脂モールド装置において図１に示す樹脂モールド装置と異なる点は、被成形品の供給部として、基板１０ａに半導体チップ１０１を搭載した第１の被成形品１１０の供給部（Ａ−１）と、放熱板１０２の供給部（Ａ−２）を備えること、被成形品の厚さ計測部Ｂとして、第１の被成形品１１０の厚さ計測部と放熱板１０２の厚さ計測部を備えること、搬送機構Ｅのインローダ５０が被成形品１１０と放熱板１０２を保持する保持部を備えることである。以下では、本実施形態の樹脂モールド装置において特徴的な構成及び作用について説明する。
【００７２】
第１の被成形品１１０は、インローダ５０によりセット台１５に移載され、さらに計測台２１に移載され、計測装置２４ａにより基板１０ａの厚さと半導体チップ１０１の厚さが測定される。
放熱板１０２は、インローダ５０により放熱板の供給部１００から計測部Ｂの計測台１０４に移載され、計測装置２４ｃによって放熱板の厚さが計測される。図１に示す樹脂モールド装置においては、一対の計測台２１ａ、２１ｂと、計測装置２４ａ、２４ｂが設けられている。本実施形態においては、一方の計測台２１ｂを放熱板１０２を支持する計測台１０４とし、計測装置２４ｂを放熱板１０２の厚さを測定する計測装置２４ｃとしている。また、移動機構２２ｂを、計測台１０４を計測位置に移動させる移動機構２２ｃとしている。
【００７３】
計測部Ｂによって厚さを測定した後、第１の被成形品１１０と放熱板１０２は、インローダ５０によって取り上げられ、プリヒート部３０ａに移載される。
プレス部Ｃにおいて被成形品１１０を樹脂モールドする操作は、インローダ５０を横移動させて樹脂タブレット１６、第１の被成形品１１０、放熱板１０２を取り上げ、プレス部Ｃの側方からインローダ５０を樹脂モールド金型内に進入させ、樹脂モールド金型に樹脂タブレット１６と被成形品１０を供給し、上型７０と下型８０とによって被成形品１０をクランプすることによってなされる。
【００７４】
被成形品１０は、下型８０に第１の被成形品１１０をセットし、第１の被成形品１１０の半導体チップ１０１の上に放熱板１０２をのせることによって形成される。インローダ５０の先端側に、下型８０に第１の被成形品１１０をセットした状態における半導体チップ１０１の平面配置に一致する配置に放熱板１０２（本実施形態においては６枚の放熱板）を支持する支持部が設けられている。インローダ５０をプレス装置３２内に進入させ、樹脂モールド金型の下型８０に位置合わせして第１の被成形品１１０をセットした後、インローダ５０を放熱板１０２の供給位置まで後退させ、第１の被成形品１１０の半導体チップ１０１に位置合わせして放熱板１０２を供給する。
【００７５】
上型７０と下型８０とで被成形品１０をクランプする操作は、計測部Ｂにおいて計測した基板１０ａの厚さに基づいて下型インサートブロック８３の型開閉方向の位置を設定し、半導体チップ１０１と放熱板１０２の厚さに基づいて上型キャビティインサート７３の型開閉方向の位置を設定して行われる。上型キャビティインサート７３の型開閉方向の位置、すなわちキャビティの深さは、半導体チップ１０１と放熱板１０２の厚さを合わせた厚さ、すなわち搭載部品１０ｂの厚さに基づいて設定される。図１３（ａ）は、搭載部品１０ｂの厚さに基づいて上型キャビティインサート７３の型開閉方向の位置を設定し、基板１０ａの厚さに基づいて下型インサートブロック８３を位置合わせした状態である。
【００７６】
図１３（ｂ）は、上型７０と下型８０とによって被成形品１０をクランプした状態を示す。被成形品１０をクランプした状態でキャビティに樹脂を充填して被成形品１０を樹脂モールドする。
本実施形態における被成形品１０の基板１０ａ上における搭載部品１０ｂは、半導体チップ１０１の上に放熱板１０２を重ねたものである。このように複数個の部品を重ねて搭載部品１０ｂとする場合であっても個々の部品の厚さを計測した結果に基づいて上型キャビティインサート７３の型開閉方向の位置を位置合わせすることにより、搭載部品１０ｂの外面に樹脂ばりを生じさせずに、確実に樹脂モールドすることができる。
【００７７】
基板１０ａ上における搭載部品１０ｂは２つの部品を重ね合わせる場合に限られるものではなく、３個以上の部品を重ねて搭載した被成形品の場合にも適用することができる。基板１０ａに複数個の部品を積み重ねて搭載する場合には、本実施形態のように、個々の部品の厚さ（高さ）を個別に計測する計測部を設け、その計測結果に基づいて上型キャビティインサートの型開閉方向の位置を制御して樹脂モールドすればよい。搭載部品１０ｂは半導体チップ１０１と放熱板１０２との組合わせに限定されるものではなく、適宜部品の組み合わせについても適用できる。
【００７８】
本実施形態においては、厚さ計測部Ｂとプレス部Ｃとの中間に放熱板の供給部１００を備えるユニットと、プリヒート部３０ａを備えるユニットを直列に配置し、図１に示した樹脂モールド装置にくらべて、厚さ計測部Ｂとプレス部Ｃとの配置間隔を広くとっている。これは、厚さ計測部Ｂをプレス部Ｃから離間させることによって、厚さ計測部Ｂにプレス部Ｃからの熱や振動が伝わることを抑え、厚さ計測部Ｂにおける測定精度を向上させるためである。
【００７９】
また、本実施形態においては、厚さ調整用のプレート７８ａを、ベースブロック７９とチェイスブロック７２との間に配置することにより、チェイスブロック７２の下面の高さを調節し、搭載部品１０ｂの高さが異なる製品を樹脂モールドする場合に、厚さ調整用のプレート７８ａを交換することによって、樹脂モールド金型を共通に使用して樹脂モールドできるようにしている。
本実施形態において使用した被成形品１０は半導体チップ１０１を単独で搭載した製品とくらべて放熱板１０２の厚さ分だけ搭載部品１０ｂの厚さが厚くなる。このような厚さが異なる製品を樹脂モールドする場合であっても、厚さ調整用のプレート７８ａを使用することによって厚さの相違を吸収することができる。厚さ調整用のプレート７８ａには可動プレート７５が摺動（接触）しないから、平面度や加工精度が相対的に低くてよく、比較的安価に前述した厚さ調整用のプレート７８と同様の効果を奏することができる。
【００８０】
前述した実施形態においては、基板１０ａに３個の搭載部品１０ｂを搭載した被成形品１０を例として説明した。基板１０ａに搭載する搭載部品１０ｂの個数は限定されるものではなく、搭載部品１０ｂが単一の場合についても適用される。
また、被成形品１０の搭載部品１０ｂの搭載形態も限定されない。たとえば、搭載部品１０ｂとして半導体チップを基板１０ａに搭載する場合、フリップチップ接続、ワイヤボンディング接続等の適宜方法によって半導体チップを搭載した被成形品１０を対象とすることができる。半導体チップをフリップチップ接続した被成形品１０を樹脂モールドする際に、アンダーフィルするように設定することもできる。
【００８１】
また、本発明に係る樹脂モールド装置においては、被成形品の搭載部品の厚さを計測した結果に基づいてインサート部材の型開閉方向の位置を設定して被成形品をクランプする。したがって、被成形品をクランプする際に搭載部品のクランプ位置（押し込み位置）を正確に設定することができる。このインサート部材によって搭載部品をクランプする（加圧する）作用を利用すると、基板に搭載部品を仮止めした状態で被成形品を樹脂モールド金型に供給し、上型と下型とで被成形品をクランプすることによって、搭載部品を基板に本接合し、搭載部品を本接合した状態で被成形品を樹脂モールドすることができる。
【００８２】
たとえば、基板のパッドと搭載部品の接続部（バンプ等）との間に異方導電性フィルムを介在させた仮止めの状態で樹脂モールド金型に被成形品を供給し、被成形品をクランプすることにより、異方導電性フィルムを介して基板と搭載部品とを電気的に接続するとともに、樹脂モールド金型の熱を利用して異方導電性フィルムを熱硬化させることによって基板に搭載部品を実装することができる。また、基板１０ａに実装された半導体チップ１０１上に伝熱性接着剤を塗布した放熱板１０２を積み重ねてクランプにより加熱加圧して実装することもできる。さらに、放熱板１０２に替えて他の半導体チップを積み重ね、クランプにより加熱加圧して異方導電性フィルム等により熱硬化させて半導体チップ同士を圧着してもよい。
被成形品の搭載部品の厚さを計測した結果に基づいてインサート部材によって搭載部品を加圧する操作を制御するから、搭載部品を損傷させることなく、搭載部品を基板に確実に接合することができる。搭載部品を基板に実装した後、被成形品を樹脂モールドすることもできるし、搭載部品を基板に実装した状態で工程を止めることもできる。
【００８３】
上述した実施形態の樹脂モールド金型は、いずれも上型７０にキャビティを設け、下型８０に被成形品１０をセットして樹脂モールドする金型の例である。樹脂モールド金型としては、上述した実施形態とは上型と下型の配置を上下逆にし、下型にキャビティを設け、上型に基板１０ａを支持して樹脂モールドする構成とすることもできる。この場合は、下型が本発明の第１の金型に相当し、上型が第２の金型に相当する。
【００８４】
また、図５、６に示すように、可動テーパプレート７５、８５は押動方向に向けて厚さが薄くなるように構成されて、可動テーパプレート７５、８５を押動することでキャビティインサートを型閉じ方向に動作させる構成について説明したが、他の構成を採用することもできる。たとえば、可動テーパプレート７５、８５の厚さが押動方向に向けて厚くなるように構成し、可動テーパプレート７５、８５を駆動部７６、８６側に引き出す向きに移動作させることでキャビティインサートを型閉じ方向に動作させる構成を採用してもよい。
【００８５】
また、上述した実施形態の樹脂モールド金型は、ポットからキャビティに樹脂を圧送して樹脂モールドする、いわゆるトランスファモールドによる樹脂モールド金型の例である。本発明はトランスファモールドによる樹脂モールド金型に適用される他、被成形品上に樹脂を供給し、あるいは下型のキャビティに樹脂を供給し、圧縮成形法によって樹脂モールドする樹脂モールド金型にも適用できる。この圧縮成形による場合も、上述した各実施形態において説明したキャビティインサートやインサートブロックを備える樹脂モールド金型の構成がそのまま適用される。
【符号の説明】
【００８６】
１０、１１０  被成形品
１０ａ  基板
２１ａ、２１ｂ、１０４  計測台
２４ａ、２４ｂ、２４ｃ  計測装置
２５ａ、２５ｂ  センサ
３０、３０ａ  プリヒート部
３２  プレス装置
３７  リリースフィルム
４３  成形品
４４  収納部
５０  インローダ
５２  アンローダ
６０  制御部
７０  上型
７１  センターブロック
７２  チェイスブロック
７３  上型キャビティインサート
７４  エンドブロック
７５  可動テーパプレート
７６  駆動部
７６ａ  伝動軸
７６ｂ  動力部
７７  固定テーパプレート
７８、７８ａ  厚さ調整用のプレート
８０  下型
８１  センターブロック
８１ａ  ポット
８３  下型インサートブロック
８５  可動テーパプレート
８６  駆動部
８６ａ  伝動軸
８６ｂ  動力部
８７  固定テーパプレート
８８  厚さ調整用のプレート
９０  樹脂タブレット
９０ａ  樹脂
９２  プランジャ
１００  放熱板の供給部
１０１  半導体チップ
１０２  放熱板
７３１  押さえ駒
７６４  駆動軸
７６５  従動軸
７６６  連結部
Ａ  供給部
Ｂ  計測部
Ｃ  プレス部
Ｄ  収納部
Ｅ  搬送機構
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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