(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
リジッド基板若しくはフレキシブル基板から成る第１のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第１の接続端子と、フレキシブル基板から成る第２のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第２の接続端子との間に異方性導電フィルムを介在させ、圧着ヘッドで前記第２のプリント基板を押圧することにより前記第１の接続端子に前記第２の接続端子を各々接続させる電子ユニットの製造方法であって、
前記第１のプリント基板における複数の前記第１の接続端子の間に第１のカバーレイが配置され、該第１のカバーレイは前記第１の接続端子の表面より高さＡで突出し、
前記第２のプリント基板における複数の前記第２の接続端子の間に第２のカバーレイが配置され、該第２のカバーレイは前記第２の接続端子の表面より高さＢで突出しているとき、
前記圧着ヘッドの前記第２のプリント基板に対向する面における、前記第２の接続端子が位置する部所に対応する部所に、ＡにＢを加えた高さの凸部を設け、該凸部で前記第２のプリント基板を押圧することを特徴とする小型電子ユニットの製造方法。
【請求項２】
リジッド基板若しくはフレキシブル基板から成る第１のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第１の接続端子と、フレキシブル基板から成る第２のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第２の接続端子との間に異方性導電フィルムを介在させ、圧着ヘッドで前記第２のプリント基板を押圧することにより前記第１の接続端子に前記第２の接続端子を各々接続させる電子ユニットの製造方法であって、
前記第１のプリント基板における複数の前記第１の接続端子の間に第１のカバーレイが配置され、該第１のカバーレイは前記第１の接続端子の表面より高さＡで突出し、
前記第２のプリント基板における複数の前記第２の接続端子の間に第２のカバーレイが配置され、該第２のカバーレイは前記第２の接続端子の表面より高さＢで突出しているとき、
前記第２のプリント基板の前記圧着ヘッドに対向する面における、前記第２の接続端子が位置する部所に対応する部所に、ＡにＢを加えた高さの凸部を設け、該凸部で前記第２のプリント基板を押圧することを特徴とする小型電子ユニットの製造方法。
【請求項３】
前記凸部はカバーレイ若しくはダミーパターンであることを特徴とする請求項２に記載の小型電子ユニットの製造方法。
【請求項４】
前記第２のカバーレイの面方向の寸法は、前記第１のカバーレイの面方向の寸法より小さいことを特徴とする請求項１〜３の何れか１項に記載の小型電子ユニットの製造方法。
【請求項５】
請求項１〜４の何れか１項に記載の小型電子ユニットの製造方法により製造された小型電子ユニットを有することを特徴とするカメラモジュール。
【請求項６】
請求項５に記載のカメラモジュールを備えたことを特徴とする携帯端末。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はＡＣＦを用いてフレキシブル基板をリジッド基板若しくはフレキシブル基板に接続させる小型電子ユニットの製造方法に関する。また、該製造方法により製造された小型電子ユニットを備えたカメラモジュール、及び該カメラモジュールを備えた携帯端末にも関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、超小型のカメラモジュールが携帯電話機やＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ  Ｄｉｇｉｔａｌ  Ａｓｓｉｓｔａｎｔ）等の小型で薄型の携帯端末に搭載されるようになり、これにより音声による通信だけでなく画像の撮像や通信も可能になっている。
【０００３】
カメラモジュールは被写体像を撮像レンズにより撮像素子に結像する。撮像素子はＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ  Ｃｏｕｐｌｅｄ  Ｄｅｖｉｃｅ）型イメージセンサやＣＭＯＳ（Ｃｏｍｐｌｅｍｅｎｔａｒｙ  Ｍｅｔａｌ−Ｏｘｉｄｅ  Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ）型イメージセンサ等から成る。そして、撮像素子はリジッド基板に実装されている。
【０００４】
また、携帯端末と電気的に接続するためにフレキシブル基板がリジッド基板に接続される。この接続のために、フレキシブル基板の接続端子とリジッド基板の接続端子の間に異方性導電フィルム（Ａｎｉｓｏｔｒｏｐｉｃ  Ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ  Ｆｉｌｍ  以下、ＡＣＦと称す）を介在させ、圧着ヘッドでフレキシブル基板をリジッド基板に熱圧着する。
【０００５】
なお、ＡＣＦは耐熱性樹脂から形成され、厚みが約２０〜３５μｍの電気的接合用フィルムである。耐熱性樹脂の内部に複数の導電性粒子が分散されていて、導電性粒子は樹脂をニッケル等で被覆した５〜１０μｍの球体に形成されている。ＡＣＦが熱圧着されると、導電性粒子同士が接触するので、厚み方向に導電性を有することになる。しかし、面方向には圧力が掛からないので、耐熱性樹脂により絶縁性が保たれる。従って、２枚のプリント基板に設けた複数の接続端子を接合する際に、対向する接続端子は導通し、隣り合う接続端子は導通しない。
【０００６】
このようなＡＣＦを用いてプリント基板を熱圧着する方法として、下記の特許文献が知られている。
【０００７】
例えば、複数のカメラモジュールのリジッド基板にＡＣＦを用いてフレキシブル基板を熱圧着する場合に、リジッド基板に仮圧着されＡＣＦに貼着されたテープを剥がすときに、カメラモジュールが浮き上がらないようにした電子ユニット用組立治具が特許公報に記載されている（特許文献１参照）。
【０００８】
また、リジッド基板にＡＣＦを用いてフレキシブル基板を熱圧着した電子モジュールにおいて、フレキシブル基板の電極端子における導電接続部材と接触している部分以外を二つに分岐することにより、接合部の低抵抗値測定ができるようにした電子モジュールが特許公報に記載されている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−３１２３１４号公報
【特許文献２】特開２００８−７８６２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
カメラモジュールにおけるリジッド基板の接続端子にフレキシブル基板の接続端子をＡＣＦで接続する構成を図７に示す。
【００１１】
図７（Ａ）の右図はリジッド基板６１を接続端子６１ｂ，６１ｃの側から見た平面図であり、図７（Ｂ）にリジッド基板６１の断面図を示す。リジッド基板６１のベース６１ａには複数の接続端子６１ｂ，６１ｃが配置されており、図７（Ａ）に示す如く左右に配置されている。接続端子６１ｂ，６１ｃの間にはカバーレイ６１ｄが配置されている。
【００１２】
また、接続端子６１ｂ，６１ｃが配置された面に対する裏面側の中央にはＣＣＤ型イメージセンサ等から成る撮像素子６２が実装されている。撮像素子６２はリジッド基板６１の略中央に実装され、且つ、撮像素子６２のリードは非常に多数あるので、接続端子６１ｂ，６１ｃも多数になる。従って、接続端子６１ｂ，６１ｃをリジッド基板６１の一端部のみに配置することは困難であり、左端部に接続端子６１ｂを配置し、右端部に接続端子６１ｃを配置して、分散させている。
【００１３】
図７（Ａ）の左図はフレキシブル基板６３を接続端子６３ｂ，６３ｃが配置された面に対する裏面側から見た平面図であり、図７（Ｂ）にフレキシブル基板６３の断面図を示す。フレキシブル基板６３のベース６３ａには複数の接続端子６３ｂ，６３ｃが配置されており、図７（Ａ）に示す如く左右に配置されている。接続端子６３ｂ，６３ｃの間にはカバーレイ６３ｄが配置されている。
【００１４】
図７（Ｂ）はリジッド基板６１にフレキシブル基板６３をＡＣＦで接続する図である。なお、図７（Ｂ）は説明が明確になるように部分的に誇張して描いてある。
【００１５】
所定の台座７２の上にリジッド基板６１を配置し、リジッド基板６１の接続端子６１ｂ，６１ｃにフレキシブル基板６３の接続端子６３ｂ，６３ｃが対向するように位置させ、接続端子６１ｂ，６１ｃと接続端子６３ｂ，６３ｃの間にＡＣＦ６５を介在させる。そして、圧着ヘッド７１でフレキシブル基板６３を押圧し、リジッド基板６１に熱圧着する。
【００１６】
この際に、リジッド基板６１の接続端子６１ｂ，６１ｃよりカバーレイ６１ｄの方が厚みがあり、カバーレイ６１ｄは接続端子６１ｂ，６１ｃの表面より突出している。フレキシブル基板６３も同様であり、カバーレイ６３ｄは接続端子６３ｂ，６３ｃの表面より突出している。
【００１７】
従って、圧着ヘッド７１によりフレキシブル基板６３をリジッド基板６１に向けて押圧したときには、カバーレイ６３ｄはカバーレイ６１ｄに圧接するが、接続端子６３ｂ，６３ｃはＡＣＦ６５を介して接続端子６１ｂ，６１ｃに充分に圧接することができない。無論、フレキシブル基板６３は薄いので変形し、接続端子６３ｂ，６３ｃはＡＣＦ６５を介して接続端子６１ｂ，６１ｃに接触するが、確実に導通することはできず、導通不良が発生し易い。
【００１８】
本発明はかかる問題に鑑みてなされたものであり、フレキシブル基板の接続端子とリジッド基板若しくはフレキシブル基板の接続端子の間にＡＣＦを介在させ、圧着ヘッドでフレキシブル基板の接続端子をリジッド基板の接続端子に圧接したとき、双方の接続端子がＡＣＦを介して確実に導通できるように構成した小型電子ユニットの製造方法を提案することを発明の目的とする。また、該製造方法により製造された小型電子ユニットを備えたカメラモジュール、及び該カメラモジュールを備えた携帯端末を提案することも発明の目的とする。
【００１９】
なお、特許文献１，２には、フレキシブル基板の接続端子とリジッド基板の接続端子をＡＣＦで導通させる際にカバーレイの厚みによって導通不良が生ずる課題やその解決手段について何ら記載されていない。
【課題を解決するための手段】
【００２０】
上記目的は下記に記載した発明により達成される。
【００２１】
１．リジッド基板若しくはフレキシブル基板から成る第１のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第１の接続端子と、フレキシブル基板から成る第２のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第２の接続端子との間に異方性導電フィルムを介在させ、圧着ヘッドで前記第２のプリント基板を押圧することにより前記第１の接続端子に前記第２の接続端子を各々接続させる電子ユニットの製造方法であって、
前記第１のプリント基板における複数の前記第１の接続端子の間に第１のカバーレイが配置され、該第１のカバーレイは前記第１の接続端子の表面より高さＡで突出し、
前記第２のプリント基板における複数の前記第２の接続端子の間に第２のカバーレイが配置され、該第２のカバーレイは前記第２の接続端子の表面より高さＢで突出しているとき、
前記圧着ヘッドの前記第２のプリント基板に対向する面における、前記第２の接続端子が位置する部所に対応する部所に、ＡにＢを加えた高さの凸部を設け、該凸部で前記第２のプリント基板を押圧することを特徴とする小型電子ユニットの製造方法。
【００２２】
２．リジッド基板若しくはフレキシブル基板から成る第１のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第１の接続端子と、フレキシブル基板から成る第２のプリント基板に所定の間隔で配置された複数の第２の接続端子との間に異方性導電フィルムを介在させ、圧着ヘッドで前記第２のプリント基板を押圧することにより前記第１の接続端子に前記第２の接続端子を各々接続させる電子ユニットの製造方法であって、
前記第１のプリント基板における複数の前記第１の接続端子の間に第１のカバーレイが配置され、該第１のカバーレイは前記第１の接続端子の表面より高さＡで突出し、
前記第２のプリント基板における複数の前記第２の接続端子の間に第２のカバーレイが配置され、該第２のカバーレイは前記第２の接続端子の表面より高さＢで突出しているとき、
前記第２のプリント基板の前記圧着ヘッドに対向する面における、前記第２の接続端子が位置する部所に対応する部所に、ＡにＢを加えた高さの凸部を設け、該凸部で前記第２のプリント基板を押圧することを特徴とする小型電子ユニットの製造方法。
【００２３】
３．前記凸部はカバーレイ若しくはダミーパターンであることを特徴とする前記２に記載の小型電子ユニットの製造方法。
【００２４】
４．前記第２のカバーレイの面方向の寸法は、前記第１のカバーレイの面方向の寸法より小さいことを特徴とする前記１〜３の何れか１項に記載の小型電子ユニットの製造方法。
【００２５】
５．前記１〜４の何れか１項に記載の小型電子ユニットの製造方法により製造された小型電子ユニットを有することを特徴とするカメラモジュール。
【００２６】
６．前記５に記載のカメラモジュールを備えたことを特徴とする携帯端末。
【発明の効果】
【００２８】
本発明の小型電子ユニットの製造方法、カメラモジュール、及び携帯端末によれば、フレキシブル基板の接続端子とリジッド基板若しくはフレキシブル基板の接続端子の間にＡＣＦを介在させ、圧着ヘッドでフレキシブル基板の接続端子をリジッド基板の接続端子に圧接したとき、双方の接続端子がＡＣＦを介して確実に導通する。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】携帯電話機の外観図である。
【図２】撮像装置の縦断面図である。
【図３】撮像装置の底面図である。
【図４】リジッド基板の接続端子にフレキシブル基板の接続端子をＡＣＦで接続する構成図である。
【図５】リジッド基板のカバーレイの寸法とフレキシブル基板のカバーレイの寸法を異ならせた断面図である。
【図６】リジッド基板の接続端子にフレキシブル基板の接続端子をＡＣＦで接続する異なる構成の図である。
【図７】カメラモジュールにおけるリジッド基板の接続端子にフレキシブル基板の接続端子をＡＣＦで接続する従来の構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
先ず、携帯端末の一例としての携帯電話機を図１の外観図に基づいて説明する。なお、図１（Ａ）は折り畳んだ携帯電話機を開いて内側から見た図であり、図１（Ｂ）は折り畳んだ携帯電話機を開いて外側から見た図である。
【００３１】
図１において、携帯電話機Ｔは、表示画面Ｄ１，Ｄ２を備えたケースとしての上筐体１０１と、操作ボタンＢを備えた下筐体１０２とがヒンジ１０３を介して連結されている。撮像装置は、上筐体１０１内の表示画面Ｄ２の下方に内蔵されていて、上筐体１０１の外表面に撮像レンズＬが露出している。
【００３２】
なお、この撮像装置の位置は上筐体１０１内の表示画面Ｄ２の上方や側面に配置してもよい。また、携帯電話機Ｔは折り畳み式に限定されるものではない。
【００３３】
次に、上記の携帯電話等に内蔵される撮像装置の実施の形態の一例を図を参照して説明する。図２は撮像装置の縦断面図、図３は撮像装置の底面図である。
【００３４】
先ず、撮像装置の構成を主として図２を参照して説明する。
【００３５】
撮像光学系は、被写体側から不図示の複数のレンズから成る撮像レンズＬ及び赤外カットフィルタＦから構成され、被写体光は撮像光学系を透過してＣＣＤ型イメージセンサやＣＭＯＳ型イメージセンサ等から成る撮像素子１１に結像する。
【００３６】
なお、以下の説明で被写体側を上側若しくは上部と言い、その逆側を下側若しくは下部と言う。
【００３７】
撮像レンズＬは雄ネジ２１ａが形成された内鏡枠２１に保持され、この雄ネジ２１ａは外鏡枠２２に形成された雌ネジ２２ａと螺合している。外鏡枠２２はＡＦアクチュエータ２３と不図示の手段で係合し、ＡＦアクチュエータ２３は外筒２４に固定されている。
【００３８】
赤外カットフィルタＦは保持枠２５に保持されている。
【００３９】
保持枠２５には、上側で外筒２４が接合し、下側で撮像素子１１等が実装されたリジッド基板１２が接合している。
【００４０】
リジッド基板１２は下側の面にフレキシブル基板１３が密着し、機械的及び電気的に接続されている。なお、フレキシブル基板１３は外部回路と接続するためのコネクタ１３ｈを有している。
【００４１】
また、外筒２４及び保持枠２５は、ステンレスやアルミニウム等の導電性の金属板を曲成したシールドケース２７にて被覆され、撮像装置の底部を除いて電磁的に遮蔽されている。シールドケース２７は筒状に形成され、上部には撮像レンズＬへの光線を通過させる孔が空いている。
【００４２】
以上の構成において、撮像レンズＬのピント調整は、雄ネジ２１ａと雌ネジ２２ａが螺合しているので、内鏡枠２１を回転させながら外鏡枠２２に対して内鏡枠２１を光軸Ｏに沿って移動させて行う。また、不図示の測距手段により測距した情報に基づいて、ＡＦアクチュエータ２３は外鏡枠２２と共に撮像レンズＬを光軸Ｏに沿って移動させて焦点調節を行う。
【００４３】
次に、リジッド基板１２の接続端子にフレキシブル基板１３の接続端子をＡＣＦで接続する構成を図４に示す。
【００４４】
図４（Ａ）の右図はリジッド基板１２（第１のプリント基板）を接続端子１２ｂ，１２ｃ（第１の接続端子）の側から見た平面図であり、図４（Ｂ）にリジッド基板１２の断面図を示す。リジッド基板１２のベース１２ａには接触抵抗軽減や防錆のために金メッキ処理が施された複数の接続端子１２ｂ，１２ｃが配置されており、図４（Ａ）に示す如く左右に配置されている。接続端子１２ｂ，１２ｃの間には絶縁材料から成り配線回路を保護するカバーレイ１２ｄ（第１のカバーレイ）が配置されている。
【００４５】
また、接続端子１２ｂ，１２ｃが配置された面に対する裏面側の中央には撮像素子１１が実装されている。撮像素子１１はリジッド基板１２の略中央に実装され、且つ、撮像素子６２のリードは非常に多数あるので、接続端子１２ｂ，１２ｃも多数になる。従って、接続端子１２ｂ，１２ｃをリジッド基板１２の一端部のみに配置することは困難であり、左端部に接続端子１２ｂを配置し、右端部に接続端子１２ｃを配置して、分散させている。
【００４６】
図４（Ａ）の左図はフレキシブル基板１３（第２のプリント基板）を接続端子１３ｂ，１３ｃ（第２の接続端子）が配置された面に対する裏面側から見た平面図であり、図４（Ｂ）にフレキシブル基板１３の断面図を示す。フレキシブル基板１３のベース１２ａには接触抵抗軽減や防錆のために金メッキ処理が施された複数の接続端子１３ｂ，１３ｃが配置されており、図４（Ａ）に示す如く接続端子１２ｂ，１２ｃに対向する位置に左右に配置されている。接続端子１３ｂ，１３ｃの間には絶縁材料から成り配線回路を保護するカバーレイ１３ｄ（第２のカバーレイ）が配置されている。
【００４７】
図４（Ｂ）はリジッド基板１２にフレキシブル基板１３をＡＣＦで接続する図である。なお、図４（Ｂ）は説明が明確になるように部分的に誇張して描いてある。
【００４８】
所定の台座３２の上にリジッド基板１２を配置し、リジッド基板１２の接続端子１２ｂ，１２ｃにフレキシブル基板１３の接続端子１３ｂ，１３ｃが対向するように位置させ、接続端子１２ｂ，１２ｃと接続端子１３ｂ，１３ｃの間にＡＣＦ１５（異方性導電フィルム）を介在させる。そして、圧着ヘッド３１でフレキシブル基板１３を押圧し、リジッド基板１２に熱圧着する。
【００４９】
この際に、リジッド基板１２の接続端子１２ｂ，１２ｃよりカバーレイ１２ｄの方が厚みがあり、カバーレイ１２ｄは接続端子１２ｂ，１２ｃの表面より突出している。フレキシブル基板１３も同様であり、カバーレイ１３ｄは接続端子１３ｂ，１３ｃの表面より突出している。具体的には、カバーレイ１２ｄ及びカバーレイ１３ｄの突出量は１０〜３０μｍであり、ＡＣＦ１５の厚みは２０〜３５μｍである。
【００５０】
このため、下面が平面である圧着ヘッドでフレキシブル基板１３を押圧すると、カバーレイ１３ｄはカバーレイ１２ｄに圧接するが、接続端子１３ｂ，１３ｃはＡＣＦ１５を介して接続端子１２ｂ，１２ｃに充分に圧接することができない。無論、フレキシブル基板１３は薄いので変形し、接続端子１３ｂ，１３ｃはＡＣＦ１５を介して接続端子１２ｂ，１２ｃに接触するが、確実に導通することはできず、導通不良が発生し易い。
【００５１】
そこで、圧着ヘッド４１のフレキシブル基板１３に対向する面における接続端子１３ｂ，１３ｃが位置する部所に対応する部所に高さＣの凸部３１ａを設けている。高さＣは、接続端子１２ｂ，１２ｃの表面よりカバーレイ１２ｄが突出している高さＡに、接続端子１３ｂ，１３ｃの表面よりカバーレイ１３ｄが突出している高さＢを加えた値である。
【００５２】
このような高さの凸部３１ａを有する圧着ヘッド３１を用いることにより、カバーレイ１２ｄ，１３ｄが突出していても接続端子１３ｂ，１３ｃはＡＣＦ１５を介して接続端子１２ｂ，１２ｃに確実に圧接されて導通し、導通不良が生ずることはない。
【００５３】
なお、カバーレイ１２ｄとカバーレイ１３ｄの面方向の寸法が等しい場合には、カバーレイ１２ｄ，１３ｄの貼着位置が互いにずれていたり、リジッド基板１２に対するフレキシブル基板１３のセット位置がずれていたりすると、圧着ヘッド４１の凸部４１ａがカバーレイ１３ｄを押圧することが生じて押圧力が均一にならない。このため、接続端子１３ｂと接続端子１２ｂ若しくは接続端子１３ｃと接続端子１２ｃに導通不良が発生する虞がある。
【００５４】
そこで、図５に示す如く、カバーレイ１２ｄの面方向の寸法Ｍよりカバーレイ１３ｄの面方向の寸法Ｎを小さく形成すれば、圧着ヘッド３１の凸部３１ａがカバーレイ１３ｄを押圧することが生ぜず、導通不良が発生する虞はない。
【００５５】
また、図６に示す如く、フレキシブル基板１３の圧着ヘッド４１に対向する面における、接続端子１２ｂ，１２ｃが位置する部所に対応する部所に、前述の高さＡに高さＢを加えた高さＣの凸部１３ｅを設けてもよい。これにより、圧着ヘッド４１のフレキシブル基板１３に対向する面が平面であっても、接続端子１３ｂ，１３ｃはＡＣＦ１５を介して接続端子１２ｂ，１２ｃに確実に圧接されて導通し、接触不良が生ずることはない。また、圧着ヘッド４１がフレキシブル基板１３に対して水平方向にずれていても、接続端子１３ｂ，１３ｃはＡＣＦ１５を介して接続端子１２ｂ，１２ｃに確実に圧接される。
【００５６】
なお、凸部１３ｅを厚みのあるカバーレイで形成してもよいし、厚みがあって他と導通しないダミーパターンで形成してもよい。
【００５７】
以上の如く記載した実施の形態は、ＡＣＦを介してフレキシブル基板をリジッド基板に導通させるものであるが、フレキシブル基板をフレキシブル基板に導通させるものであっても全く同様に適応できる。
【００５８】
また、本発明はカメラモジュールのプリント基板に限定されるものではなく、各種の小型の電子ユニットのプリント基板にも適用できる。
【符号の説明】
【００５９】
１２，６１  リジッド基板
１２ｂ，１２ｃ，１３ｂ，１３ｃ，６１ｂ，６１ｃ，６３ｂ，６３ｃ  接続端子
１２ｄ，１３ｄ，６１ｄ，６３ｄ  カバーレイ
１１，６２  撮像素子
１３，６３  フレキシブル基板
１５，６５  ＡＣＦ
３１，４１，７１  圧着ヘッド
１３ｅ，３１ａ  凸部
Ｌ  撮像レンズ
Ｏ  光軸
【図１】
0005467524.tif 000002
【図２】
0005467524.tif 000003
【図３】
0005467524.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005467524.tif 000008