(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の凸部を有し光の反射を防止し得る反射防止フィルムの作製に用いられる型を製造する方法であって、
金属製基材を第１電圧で陽極酸化処理して、前記金属製基材の表面に孔を形成する第１陽極酸化処理工程と、
前記第１電圧よりも高い第２電圧で前記金属製基材を陽極酸化処理して、前記第１陽極酸化処理工程によって形成された孔のうちの一部の孔の深さを深くする第２陽極酸化処理工程と、
前記深さを深くされた孔と当該孔に隣り合う孔とが繋がるまで前記金属製基材をエッチングして、前記反射防止フィルムの前記凸部を賦型するための凹部を形成する工程と、を備える、型の製造方法。
【請求項２】
前記第１陽極酸化処理工程の後で且つ前記第２陽極酸化処理工程の前に実施される工程であって、前記金属製基材をエッチングして、前記金属製基材に形成された孔を拡径する工程を更に備える、請求項１に記載の型の製造方法。
【請求項３】
前記第２電圧は、前記第１電圧の２．５倍以上３．５倍以下である、請求項１または請求項２に記載の型の製造方法。
【請求項４】
前記凹部を形成する工程において、前記深さを深くされた孔と当該孔に隣り合い当該孔よりも深さの浅い孔とを繋げることにより、前記凹部を形成する、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の型の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、反射防止フィルムの作製に用いられる型の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、種々の分野において光の反射を防止する反射防止フィルムが使用されてきた。これまで多用されてきた反射防止フィルムとして、低屈折率層からなる反射防止フィルムが挙げられる。反射防止フィルムをなす低屈折率層は、真空蒸着法やスパッタリング法を用いて、基材上に成膜され得る。ただし昨今では、反射防止性能に対する要求が高まり、モスアイ構造を有した反射防止フィルムが用いられることもある。
【０００３】
モスアイ構造は、反射防止対象となる光の最短波長未満のピッチで配置された多数の凸部によって構成される。モスアイ構造は、凸部の配列ピッチよりも長い波長を有した光に対して、屈折率がしだいに変化する層としての光学作用を及ぼす。すなわち、反射防止対象となる光の最短波長未満のピッチで配置された凸部の断面積が、反射防止フィルムの法線方向に沿ってしだいに変化していく場合、屈折率が急激に変化する界面が存在しないことになり、極めて効果的に対象となる光の反射を防止することができる。
【０００４】
このような反射防止フィルムの製造方法として、モスアイ構造の凸部に対応した孔が形成された型を用いる製造方法が知られている。一例として、特許文献１や特許文献２に開示されているように、陽極酸化処理により孔を形成乃至深くする工程と、エッチング処理により孔を拡径する工程と、を多数回、例えば５回（特許文献１の段落００２５）繰り返すことにより、内径が最深部に向けてしだいに減少する多数のテーパー状細孔が型に形成される。このような方法で製造された型を用いることにより、多数の凸部により構成されるモスアイ構造を有した反射防止フィルムを得ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００９−２８７１２３
【特許文献２】特開２００３−４３２０３
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、これらの型の製造方法では、所望の形状のテーパー状細孔を型に形成するには陽極酸化およびエッチングを多数回繰り返す必要があり、工程数、製造時間及び製造コストの観点から効率が悪い。
【０００７】
そこで本発明は、このような点を考慮してなされたものであり、複数の凸部を有し光の反射を防止し得る反射防止フィルムの作製に用いられる型を、効率よく製造可能な型の製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明による型の製造方法は、
複数の凸部を有し光の反射を防止し得る反射防止フィルムの作製に用いられる型を製造する方法であって、
金属製基材を第１電圧で陽極酸化処理して、前記金属製基材の表面に孔を形成する第１陽極酸化処理工程と、
前記第１電圧よりも高い第２電圧で前記金属製基材を陽極酸化処理して、前記第１陽極酸化処理工程によって形成された孔のうちの一部の孔の深さを深くする第２陽極酸化処理工程と、
前記金属製基材をエッチングして、前記深さを深くされた孔と当該孔に隣り合う孔とを繋げることにより、前記反射防止フィルムの前記凸部を賦型するための凹部を形成する工程と、を備える。
【０００９】
本発明による型の製造方法は、
前記第１陽極酸化処理工程の後で且つ前記第２陽極酸化処理工程の前に実施される工程であって、前記金属製基材をエッチングして、前記金属製基材に形成された第１孔を拡径する工程を更に備えてもよい。
【００１０】
前記第２電圧は、前記第１電圧の２．５倍以上３．５倍以下であることが好ましい。
【発明の効果】
【００１１】
本発明による型の製造方法によれば、効率よく型を製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１２】
【図１】図１は、本発明による一実施の形態を説明するための図であって、反射防止フィルムを作製するための型を示す縦断面図である。
【図２】図２は、図１に示された型の製造方法を説明するための図であって、型の製造に用いられる金属製基材を示す縦断面図である。
【図３】図３は、図１に示された型の製造方法を説明するための図であって、第１の陽極酸化処理を施された金属製基材を示す縦断面図である。
【図４】図４は、図１に示された型の製造方法を説明するための図であって、第２の陽極酸化処理を施された金属製基材を示す縦断面図である。
【図５】図５は、図１に示された型の製造方法を説明するための図であって、エッチング処理を施された金属製基材を示す縦断面図である。
【図６】図６は、図１に示された型を用いて反射防止フィルムを製造する方法を説明するための図であって、型に樹脂材料を供給する工程を説明するための図である。
【図７】図７は、図１に示された型を用いて反射防止フィルムを製造する方法を説明するための図であって、樹脂材料を型上で固化する工程を説明するための図である。
【図８】図８は、図１に示された型を用いて反射防止フィルムを製造する方法を説明するための図であって、固化した樹脂材料を型から剥がす工程を説明するための図である。
【図９】図９は、多数の凸部を有した反射防止フィルムの一例を示す部分斜視図である。
【図１０】図１０は、図１に示された型の製造方法の変形例を説明するための図であって、第１の陽極酸化処理後にエッチング処理を施された金属製基材を示す縦断面図である。
【図１１】図１１は、図１に示された型の製造方法の変形例を説明するための図であって、第２の陽極酸化処理を施された金属製基材を示す縦断面図である。
【図１２】図１２は、図１に示された型の製造方法の変形例を説明するための図であって、第２の陽極酸化処理後にエッチング処理を施された金属製基材を示す縦断面図である。
【図１３】図１３は、図１に示された型の製造方法の他の変形例を説明するための図であって、第２の陽極酸化処理を施された金属製基材を示す縦断面図である。
【図１４】図１４は、図１に示された型の製造方法の他の変形例を説明するための図であって、第２の陽極酸化処理後にエッチング処理を施された金属製基材を示す縦断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１３】
以下、図面を参照して本発明の一実施の形態について説明する。なお、本件明細書に添付する図１〜図１４においては、図示と理解のしやすさの便宜上、適宜縮尺及び縦横の寸法比等を、実物のそれらから変更し誇張してある。
【００１４】
まず、反射防止フィルム１０について、主として図９を参照しながら、説明する。図９に示すように、反射防止フィルム１０は、モスアイ構造１１として形成された微細凹凸面を有しており、この凹凸面に入射する光の反射を防止する機能を発揮する。具体的な構成として、反射防止フィルム１０は、シート状の本体部１９と、本体部上に二次元配列された多数の凸部１５と、を有している。そして、二次元配列された多数の凸部１５によってモスアイ構造１１が構成されている。
【００１５】
モスアイ構造１１は、微細ピッチで基準平面ＳＰ上に配置された多数の凸部１５を有している。図示された例においては、シート状からなる本体部１９の一方の面が、多数の凸部１５を支持する基準平面ＳＰを構成している。図９に示すように、凸部１５は、基準平面ＳＰ上に規則的に二次元配列されている。もっとも、多数の凸部１５は、基準平面ＳＰ上に不規則的な配列で設けられていてもよい。ただし、反射防止機能を有効に発揮する観点からは、多数の凸部１５は、基準平面ＳＰ上にムラ無く、言い換えると偏り無く、分散していることが好ましい。凸部１５が、基準平面ＳＰ上の一部に偏って配置されている場合には、反射防止フィルム１０のフィルム面内において発現される反射防止機能の程度にバラツキが生じ、反射防止フィルム１０が白化して観察されることになる。
【００１６】
反射防止フィルム１５の反射防止機能は、凸部１５が微小ピッチで配列されていることに起因して発揮される。隣り合う二つの凸部１５の配列ピッチＰａは、反射防止フィルム１０によって反射が防止されることを意図された光の最短波長の値の半分未満となっている。より好ましくは、隣り合う二つの凸部１５の配列ピッチＰａは、反射が防止されることを意図された光の最短波長の値の１／４以下となっている。また、凸部１５の高さＨａは、少なくとも反射防止フィルム１０によって反射が防止されることを意図された光の最長波長の半分以上となっていることが好ましい。
【００１７】
なお、本明細書で用いられる「波長」とは、特別の事情が存在しない場合には空気中での光の波長の長さのことを指している。また、凸部のピッチおよび凸部の幅とは、反射防止フィルム１０のフィルム面（反射防止フィルム１０をマクロ的または全体的に観察した場合のフィルムの面）に沿った方向における凸部の配列ピッチまたは凸部の幅のことであり、ここで説明する例では、基準平面ＳＰに沿った凸部の配列ピッチまたは凸部の幅のことである。また、凸部の高さとは、反射防止フィルム１０のフィルム面への法線方向に沿った本体部１９からの凸部の高さであり、ここで説明する例では、基準平面ＳＰへの法線方向に沿った基準平面ＳＰからの凸部の高さのことである。
【００１８】
一般的には、光の反射は、屈折率が異なる媒質間での界面で生じる。一方、モスアイ構造１１をなす微細凹凸面と、これに対面する空間（通常は、空気層）と、の間では、厳密には、屈折率の空間的（三次元的）な分布が生じる。しかしながら、屈折率の空間的な分布のうち、基準平面ＳＰと平行な面内での屈折率の分布は、凸部１５の配列ピッチＰａよりも長い波長を有した光に対して、屈折、反射、散乱といった光学作用を及ぼすことはない。その一方で、モスアイ構造１１を形成する凸部１５の高さが上述した長さを有する場合、モスアイ構造１１は、基準平面ＳＰと平行な断面における凸部１５の断面積の変化にともなって屈折率が基準平面ＳＰへの法線方向に変化する層として機能する。このため、基準平面ＳＰへの法線方向に沿って凸部１５の断面積が、その基端部（基準平面ＳＰへの接続位置）１７から先端部（基準平面ＳＰから最も離間した位置（頂部））１６へ向けて、急激に変化することなく、しだいに減少してく場合、光は、急激に屈折率が変化する界面を通過することなく、モスアイ構造１１を介して異なる屈折率を有した媒質間を移動することができる。
【００１９】
以上のようにして、モスアイ構造１１が反射防止機能を発揮することができるとされている。したがって、反射防止フィルム１０に反射防止機能を付与する目的において、凸部１５の配列ピッチおよび凸部１５の高さだけでなく、モスアイ構造１１を形成する多数の凸部１５の、基準平面ＳＰと平行面内における、占有割合（占有率）が、基準平面ＳＰへの法線方向に沿って基準平面ＳＰから離間するに連れて、１００％から０％へとしだいに変化していくこと、も重要である。つまり、図９に示すように、基準平面ＳＰへの法線方向に沿った断面において、基準平面ＳＰ上に二次元配列された凸部１５の幅（基準平面ＳＰに沿った長さ）は、凸部１５の基端部１７から先端部１６へ向けてしだいに狭くなっていくことが好ましい。
【００２０】
なお、モスアイ構造１１は、反射防止フィルム１０の両方の面に形成されていてもよいし、反射防止フィルム１０の一方の面のみに形成されていてもよい。モスアイ構造１１が反射防止フィルム１０の一方の面のみに形成されている場合、反射防止フィルム１０の他方の面は、種々の形態で構成され得る。例えば、反射防止フィルム１０の他方の面が、薄膜干渉を利用した反射防止層、マット面からなる防眩機能を有した層、或いは、プリズムやレンズを有した光学機能層として構成され得る。
【００２１】
次に、主として、図１を参照しながら、反射防止フィルム１０の製造に用いられる型２０について説明する。
【００２２】
図１に示すように、型２０は、陽極酸化層３５と、陽極酸化層３５に隣接する基層４０と、を有している。陽極酸化層３５の表面には、型面２０ａが形成されている。
【００２３】
型面２０ａには、反射防止フィルム１０の凸部１５を賦型するための凹部２５が形成されている。凹部２５は、凸部１５と相補的な構成を有していることが好ましい。例えば、隣り合う二つの凹部２５の型面２０ａに沿った配列ピッチＰｂ（図１参照）を、作製対象となる反射防止フィルム１０によって反射が防止されることを意図された光の最短波長の値の半分未満とすることができ、とりわけ、反射が防止されることを意図された光の最短波長の値の１／４以下となっていることが好ましい。また、当該型を用いた賦型時の材料収縮を無視すると、型面２０ａへの法線方向に沿った凹部２５の深さＨｂ（図１参照）は、作製対象となる反射防止フィルム１０によって反射が防止されることを意図された光の最長波長の半分以上となっていることが好ましい。さらに、図１に示すように、型面２０ａへの法線方向に沿った断面において、すなわち、凹部２５の深さ方向に沿った断面において、凹部２５の幅（型面２０ａに沿った凹部２５の長さ）Ｗｂは、凹部２５の最深部２５ａから開口部２５ｂへ向けてしだいに太くなっていき、開口部２５ｂにおいて隣り合う他の凹部２５と接続されていることが好ましい。そして、作製される反射防止フィルム１０の光学機能を考慮すると、多数の凹部２５は、規則的な配列および不規則的な配列のいずれでも良いが、型面２０ａ内にムラ無く分散して配列されていることが好ましい。
【００２４】
ここで「型面に沿った配列ピッチ」及び「型面に沿った幅」とは、型面２０ａをマクロ的または全体的に観察した場合の型面２０ａと一致する平面または曲面に沿った方向における配列ピッチまたは幅のことであり、後述する型の製造方法を採用した場合には、型の原材料となる陽極酸化処理を施される前における金属製基材の表面に沿った方向における配列ピッチまたは幅のことになる。また、「型面への法線方向に沿った凹部の深さ」とは、型面２０ａをマクロ的または全体的に観察した場合の型面と一致する平面または曲面への法線方向、すなわち、型２０の厚さ方向における深さのことであり、後述する型の製造方法を採用した場合には、型の原材料となる陽極酸化処理を施される前における金属製基材３０の表面への法線方向に沿った深さのことになる。また、凹部２５（孔３８）のピッチＰｂは、隣り合う二つの凹部２５（孔３８）の最深部２５ａ（最深部３９）の型面２０ａに沿った間隔とする。
【００２５】
陽極酸化層３５は、金属製基材３０のうちの陽極酸化されることによって生成された層である。陽極酸化層３５には、規則的または不規則的な配列により二次元配列された多数の孔３８が形成されており、この孔３８が型面２０ａの凹部２５をそれぞれ画成している。
【００２６】
基層４０は、金属製基材３０のうちの陽極酸化されなかった層である。すなわち、基層４０は、金属製基材３０のうちの陽極酸化されることなくそのまま残留した部分に相当する。このような基層４０（金属製基材３０）は、例えば、減圧状態（真空状態を含む概念）で成膜された層、例えば、減圧下でのスパッタリングによって成膜された層や真空蒸着によって成膜された層とすることができる。
【００２７】
次に、主として図２〜図５を参照して、型２０の製造方法について、説明する。まず、図２に示すように、金属製基材３０を準備する。なお、この金属製基材３０の少なくとも一つの面３０ａ上に、凹部２５が微細ピッチＰｂで配列された凹凸面（型面）２０ａが形成される。したがって、図２に示すように、金属製基材３０の当該一つの面３０ａは、平坦面として構成されている。
【００２８】
以下に説明する製造方法においては、この金属製基材３０に陽極酸化処理を施して多数の第１孔３６が形成されるため、金属製基材３０をなす金属としては、自己組織化能を有した金属、アルミニウム、アルミニウム合金、タンタル等が好適に用いられ得る。
【００２９】
次に、図３に示すように、金属製基材３０に陽極酸化処理を第１電圧にて施して、短ピッチで配列された多数の第１孔３６を含んだ陽極酸化層３５を金属製基材３０の表層部に形成する（第１陽極酸化処理工程）。また、陽極酸化層３５の形成にともない、金属製基材３０が、陽極酸化層３５と基層４０とに区分けされる。
【００３０】
陽極酸化処理では、電解液として、例えば、シュウ酸や硫酸を用いることができる。なお、図３に示すように、陽極酸化処理によって形成される第１孔３６の径は非常に微小となる。その一方で、第１孔３６の深さは、陽極酸化処理の程度に大きく影響を受けるため、陽極酸化処理の程度（例えば時間）を調節することによって、所望の長さの第１孔３６を形成することができる。
【００３１】
一方、一般的に、陽極酸化処理によって形成される第１孔３６の分布密度、言い換えると、陽極酸化処理によって形成される第１孔３６の間隔は、陽極酸化処理時の化成電圧によって制御される。より具体的には、陽極酸化処理における電圧が高いと、形成される孔の間隔が広がり、陽極酸化処理における電圧が低いと、形成される孔の間隔が狭くなる。したがって、陽極酸化処理における電圧が比較的に低い第１工程では、図３に示すように、陽極酸化層３５の形成にともない、第１孔３６が短ピッチで形成されていく。具体的には、後述されるように金属製基材３０をエッチングして、深さを深くされた第２孔３７と当該第２孔３７に隣り合う第１孔３６とを繋げることにより、凹部２５が形成されることを考慮すると、第１電圧は、第一孔３６のピッチＰｃが凹部２５の所望のピッチＰｂの約１／３程度となるように、決定されることが好ましい。
【００３２】
次に、図４に示すように、陽極酸化処理が第１電圧よりも高い第２電圧にて金属製基材３０に施される（第２陽極酸化処理工程）。陽極酸化処理における電圧が比較的に高い第２工程では、第１工程よりも長ピッチで配列された第２孔３７の形成が進められる。第２工程で形成される第２孔３７は、図４に示すように、陽極酸化層３５の厚みが増していくのにともなって、第１工程で形成された第１孔３６の一部を起点として、当該第１孔３６の深さを更に深くすることによって形成される。すなわち、第２工程では、第１工程で形成された多数の第１孔３６のうちの一部の孔の深さが深くなっていき、その他の第１孔３６と深さの相違により区別されるようになる第２孔３７が形成される。そして、この深さが深くなっていく第２孔３７は、第２電圧に対応した割合で金属製基材３０の表面に分散している。好ましくは、第２電圧は、第１電圧の２．５倍以上〜３．５倍以下である。この場合、第２孔３７が好適な間隔で金属製基材３０の表面に分散するため、次に説明するエッチング処理が行われた際に、複合孔３８（凹部２５）を極めて精度良く形成できることが知見された。また、深さが深くなった第２孔３７は、第２陽極酸化処理によって径方向にも拡大される。これにより、第２孔３７とこれに隣り合う第１孔３６との間の肉厚は、隣合う第１孔３６同士の間の肉厚よりも薄くなっている。
【００３３】
次に、図５に示すように、金属製基材３０をエッチングして、第１孔３６及び第２孔３７を径方向及び深さ方向の両方に拡大させる。エッチングには、例えば、しゅう酸、リン酸や、リン酸／クロム酸混合液をエッチング液として用いることができる。このとき、第２孔３７と当該第２孔３７に隣り合う第１孔３６との間の肉厚が薄くなっているため、第１孔３６及び第２孔３７が径方向に拡大されると、第２孔３７と当該第２孔３７に隣り合う第１孔３６との間の肉厚が残らなくなる。すなわち、この工程のエッチング処理により、第２孔３７と当該第２孔３７に隣り合う第１孔３６とが繋げられる。これにより、反射防止フィルム１０の凸部１５を賦型するための凹部２５を画成するための複合孔３８が形成される。
【００３４】
なお、第１孔３６と当該第１孔３６に隣り合う第１孔３６との間の肉厚は、第１孔３６と第２孔３７との間の肉厚より相対的に厚くなっている。また、エッチングによる径方向の拡大は、エッチング液の濃度やエッチング時間等によって、適切にコントロールすることができる。これにより、第２孔３７と当該第２孔３７に隣り合う第１孔３６とを繋げて凹部２５を形成し、且つ、第１孔３６と当該第１孔３６に隣り合う第１孔３６とが繋がること（すなわち、隣り合う二つの凹部２５が繋がること）を回避することができる。  
【００３５】
次に、必要に応じて、陽極酸化処理によって複合孔３８の深さをさらに深くする工程と、その後のエッチングによって複合孔３８を拡径する工程とが、一回ずつ、或いは、複数回交互に繰り返して実施されてもよい。追加の陽極酸化処理及び追加のエッチングを行うことにより、複合孔３８の深さ方向に沿って当該複合孔３８の形状の急変する箇所付近が除去される。これにより、複合孔３８の断面積及び幅の変化がなだらかになる。すなわち、複合孔３８の断面積および複合孔３８の幅が、当該複合孔３８の開口部から最深部に向けてしだいに減少していき、複合孔３８の断面積および複合孔３８の幅が急激に変化する箇所が存在しないようにすることができる。
【００３６】
図示された例では、図５に示された状態から、追加の陽極酸化処理及び追加のエッチングをさらに１回乃至２回ずつ行うことにより、複合孔３８が凹部２５を画成して、図１に示された型２０が得られる。なお、追加の陽極酸化処理を行う際の化成電圧は、第２電圧とすることができる。図１に示された型において、隣り合う二つの凹部２５は、開口部２５ｂに向けてしだいに接近し、最終的に接続する。また、凹部２５の断面積及び凹部２５の幅Ｗｂが、当該凹部２５の開口部２５ｂから最深部２５ａに向けてしだいに減少していき、凹部２５の断面積及び凹部２５の幅Ｗｂが急激に変化する箇所が存在しないようにすることができる。
【００３７】
次に、以上に説明した型２０を用いて、反射防止フィルム１０を作製する方法の一例について説明する。以下に説明する例では、型２０を用いて電離放射線硬化型樹脂を賦型することによって、反射防止フィルム１０を製造する方法について説明する。
【００３８】
まず、図６に示すように、型２０の型面２０ａに対向する位置に、透明フィルム材５３が供給されるとともに、透明フィルム材５３と型２０の型面２０ａとの間に、流動性を有した電離放射線樹脂材料５２が供給される。なお、「流動性を有する」とは、型２０の型面２０ａへ供給された樹脂材料５２が、型面２０ａの凹部２５内に入り込み得る程度の流動性を有することを意味している。供給される樹脂材料５２としては、成型に用いられ得る種々の既知な材料、例えば、多官能ウレタンアクリレートオリゴマーとジペンタエリスリトールヘキサアクリレート系モノマーとの組成物からなる電離放射線硬化型樹脂材料を用いることができる。電離放射線硬化型樹脂としては、例えば、紫外線（ＵＶ）が照射されることにより硬化するＵＶ硬化型樹脂や、電子線（ＥＢ）を照射されることによって硬化するＥＢ硬化型樹脂を選択することができる。
【００３９】
その後、図７に示すように、電離放射線を、透明フィルム材５３を介して電離放射線樹脂材料５２に照射する。この結果、型面２０の凹部２５内に充填されていた電離放射線硬化型樹脂材料５２が固化（硬化）して、電離放射線硬化型樹脂材料５２の固化物（硬化物）からなるモスアイ構造１１をなす凸部１５が形成されるようになる。これにより、固化した電離放射線硬化型樹脂材料５２および透明フィルム材５３からなる反射防止フィルム１０が作製される。
【００４０】
その後、図８に示すように、透明フィルム材５３が型２０から離間し、これにともなって、型面２０ａの凹部２５内に成型された凸部１５が透明フィルム材５３とともに型２０から引き離される。このようにして、反射防止フィルム１０が得られる。
【００４１】
なお、上述した方法において、透明フィルム材５３の表面は型２０の表面（型面２０ａ）に接触していないことが好ましい。この場合、図８に示すように、硬化した樹脂材料５２からなるシート状のランド部５４が一定の厚みの層として透明フィルム材５３上に形成され、当該ランド部５４上に、モスアイ構造１１をなす凸部１５が形成されるようになる。また、ランド部５４によって、凸部１５を支持する基準平面ＳＰが形成されるようになり、反射防止フィルム１０の本体部１９は、透明フィルム材５３とランド部５４とによって構成されるようになる。このような方法によれば、成型された凸部１５が、離型時に、型２０内に部分的に残留してしまうことを効果的に防止することができる。
【００４２】
なお、反射防止物品１０の一部分をなすようになる透明フィルム材５３としては、透光性を有した樹脂製シートを用いることができる。樹脂製シートとしては、特に限定されることなく種々のシートを用いることができ、一例として、無色透明の二軸延伸ポリエチレンテレフタレート製シート、トリアセチルセルロース製シート、アクリル製シート、或いは、その他の光学用途で用いられ得る樹脂製シートを用いることができる。また、上述の作製方法を用いる場合、樹脂製シートの厚みを４０μｍ以上５００μｍ以下とすることができる。
【００４３】
図１に示すように、隣り合う二つの凹部２５は、開口部２５ｂに向けてしだいに接近し、最終的に接続する。このような型２０を用いて作製された反射防止フィルム１０においては、隣り合う二つの凸部１５が、基端部１５ｂ（基準平面ＳＰ）に向けてしだいに接近し、最終的に、基準平面ＳＰ上において接続する。したがって、反射防止フィルム１０の屈折率が、基準平面ＳＰへの法線方向に沿って基準平面ＳＰの位置で、急激に変化してしまうことはない。このため、型２０を用いて作製された反射防止フィルム１０は、極めて優れた反射防止機能を発揮することができる。
【００４４】
以上のように、本実施の形態による型２０の製造方法によれば、２回の陽極酸化処理により孔を深くする工程と、１回のエッチング処理により孔を拡径する工程と、１回乃至２回ずつの追加の陽極酸化処理工程及び追加のエッチング処理工程と、によって、反射防止フィルム１０の凸部１５を賦型するための凹部２５が形成される。このため、陽極酸化処理とエッチング処理とを複数回ずつ繰返す必要がなくなるため、効率よく型を製造することができる。
【００４５】
なお、上述した実施の形態に対して様々な変更を加えることが可能である。以下、変形の一例について説明する。
【００４６】
例えば、上述した実施の形態において、第２陽極酸化処理（図４参照）及びその後のエッチング（図５参照）の後に、追加の陽極酸化処理及び追加のエッチングを１回乃至２回行う例を示したが、これに限られない。追加の陽極酸化処理を二回行った後に、追加のエッチングを一回行ってもよいし、追加の陽極酸化処理及び追加のエッチングを三回以上ずつ行うようにしてもよいし、あるいは追加の陽極酸化処理及び追加のエッチングを行わなくても良い。
【００４７】
また、上述した実施の形態において、金属製基材３０の表面性状等によっては、エッチング処理工程によって、第２孔３７と当該第２孔３７に隣り合う第１孔３６とを繋げることが困難な場合も想定され得る。かかる場合、図１０に示すように、第１陽極酸化処理工程の後で且つ第２陽極酸化処理工程の前に、金属製基材３０をエッチングして、金属製基材３０に形成された第１孔を拡径する工程を更に備えてもよい。この追加のエッチング処理によって、陽極酸化層３５の第１孔３６は、径方向及び深さ方向の両方に拡大される。このように第一孔３６が形成された場合、第２陽極酸化処理工程においては、図１１に示すように、第２孔３７は、第２陽極酸化処理によって径方向にも拡大されると共に、第２孔の深く延び出る部分の幅は、それまでにエッチングによって拡径された部分と比較して細くなる。従って、第２孔３７は、最深部に向けて先細りする形状になる。更に、第２陽極酸化処理工程後のエッチング処理工程においては、上述した追加のエッチング処理により第１孔３６と第２孔３７の開口部側の部分（すなわち第２陽極酸化処理工程において深く延び出た部分以外の部分）とが拡径されているため、図１２に示すように、第２孔３７と当該第２孔３７に隣り合う第１孔３６との間の肉厚が、図４に示す状態より更に薄くなっており、第２孔３７と当該第２孔３７に隣り合う第１孔３６とが容易に繋げられて複合孔３８が形成される。このように、第１陽極酸化処理工程後に追加のエッチングを行うことによって、第２陽極酸化処理工程後のエッチング処理工程において、複合孔３８を容易に形成することができる。
【００４８】
また、第２陽極酸化処理工程において、第１陽極酸化処理工程で形成された多数の第１孔３６のうちの一部の孔の深さが深くなっていく例を示したが、これに限られない。図１３に示すように、第２陽極酸化処理工程において、隣り合う一対の第１孔３６の最深部同士が繋がって、この最深部の繋がった部分から深さが深くなる孔１３７が形成される場合もあり得る。このような場合であっても、図１４に示すように、第２陽極酸化処理工程の後のエッチング工程において、深さを深くされた孔１３７と当該孔１３７に隣り合う孔（第１孔）３６とを繋げることにより、凹部２５を画成する複合孔３８が形成される。すなわち、このような態様も本発明の保護範囲に含まれる。
【００４９】
また、上述した実施の形態において、具体的に言及しなかったが、型２０は、円筒状の型面を有したロール型として構成されてもよいし、平板状の型として構成されていてもよい。
【００５０】
さらに、上述した実施の形態において、電離放射線硬化型樹脂を用いて反射防止フィルム１０を製造する例を示したが、熱硬化性樹脂を用いて反射防止フィルム１０を製造してもよい。
【００５１】
さらに、上述した実施の形態において、型２０を用いて、直接、反射防止フィルム１０を作製する例を示したがこれに限られない。上述してきた型２０を用いて、量産用型を作製し、この量産用型を用いて反射防止フィルム１０を作製するようにしてもよい。この態様において、上述してきた型２０は、間接的に、反射防止フィルム１０の作製に用いられることになる。このような場合でも、本件明細書においては、この型２０を、反射防止フィルムの作製に用いられる型として取り扱う。
【００５２】
このような態様の一具体例では、上述してきた型２０を用いて、まず、ネガ型を作製する。このネガ型は、例えば樹脂材料から、上述した実施の形態における反射防止フィルム１０と同様にして、作製され得る。次に、例えばメッキ法等によってネガ型に金属等を充填し、型２０の型面２０ａと同様の凹凸面を有した量産用型を作製する。得られた量産型を用いることによって、反射防止フィルム１０を作製することができる。なお、この例において、一つの型２０から、複数のネガ型を形成するようにしてもよい。
【符号の説明】
【００５３】
１０    反射防止フィルム
１１    モスアイ構造
１５    凸部
１５ａ  先端部、頂部
１５ｂ  基端部
１９    本体部
２０    型
２０ａ  型面、凹凸面
２５    凹部
２５ａ  最深部
２５ｂ  開口部
３０    金属製基材
３０ａ  表面
３５    陽極酸化層、陽極酸化膜
３５ａ  表面
３６    第１孔
３７    第２孔
３８    孔  （複合孔）
３９    最深部
４０    基層
５２    樹脂材料
５３    透明フィルム材
５４    ランド部
１３７  孔
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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