(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
１層以上の内部配線層を有する多層基板と、
当該多層基板の表面に実装され、特定種類の通信機能を実現する通信機能部を２以上搭載した多機能ＩＣと、
前記多層基板の表面である表面配線層、前記１層以上の内部配線層、および前記多層基板の裏面である裏面配線層のうちの、少なくとも１層以上の内部配線層を含む１以上の配線層のそれぞれに配したグランド電極と、
を備え、
前記多機能ＩＣを、前記多層基板の表面に実装すると共に、
前記多層基板を平面から見たときの２以上の領域のそれぞれに、前記多機能ＩＣの前記２以上の通信機能部のうちの１つをそれぞれ配置することにより、当該マルチ通信モジュールに２以上の通信機能部品配置領域を形成し、
前記多層基板の表面側を上層、裏面側を下層とした場合に、
最も上層に位置するグランド電極を含む、積層方向に関し多層基板の表面に近い側の１以上のグランド電極を、平面から見たときに前記通信機能部品配置領域に対応して分割された分割グランドとした
マルチ通信モジュールであって、
前記多層基板の表面である表面配線層、前記１層以上の内部配線層、および前記多層基板の裏面である裏面配線層のうちの、少なくとも１層以上の内部配線層を含む２以上の配線層のそれぞれに前記分割グランドを備え、
これら分割グランドの間に挟まれるように高周波伝送線路を配置し、
当該高周波伝送線路とこれを挟む前記分割グランドとは、同一の通信機能部に関連して当該通信機能部による通信機能を実現するものである
ことを特徴とするマルチ通信モジュール。
【請求項２】
前記多層基板の表面である表面配線層、前記１層以上の内部配線層、および前記多層基板の裏面である裏面配線層のうちの、少なくとも１層以上の内部配線層を含む２以上の配線層のそれぞれにグランド電極を備え、
最も上層に位置するグランド電極を含む、積層方向に関し多層基板の表面に近い側の１以上のグランド電極を、平面から見たときに前記通信機能部品配置領域に対応して分割された分割グランドする一方、
最も下層に位置するグランド電極を含む、積層方向に関し多層基板の裏面に近い側の１以上のグランド電極を、前記通信機能部品配置領域の２以上に跨って広がるベタグランドとした
ことを特徴とする請求項１に記載のマルチ通信モジュール。
【請求項３】
前記多層基板の表面かつ前記通信機能部品配置領域のそれぞれに、当該各通信機能を実現するための１以上のチップ部品をさらに実装した
請求項１または２に記載のマルチ通信モジュール。
【請求項４】
前記請求項１から３のいずれか一項に記載のマルチ通信モジュール
を備えた電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、マルチ通信モジュールに係り、特に、ＣｅｌｌｕｌａｒやＷＬＡＮ、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、ＦＭ通信、ＧＰＳなど複数の通信機能を備えたモジュールに適用するグランド電極の構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
携帯電話機やスマートフォン、モバイルパソコンなど通信機能を有する電子機器では、高機能・多機能化の進展に伴い、例えばＣｅｌｌｕｌａｒ（携帯電話）やＷＬＡＮ（無線ＬＡＮ）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、ＦＭ通信、ＧＰＳなど複数種類の通信機能を備えることが一般的になりつつある。
【０００３】
かかる電子機器に複数種類の通信機能を搭載するには、単一の通信機能を有する通信モジュールを複数個別々に機器に組み込むか、あるいは、複数の通信機能を持つ複合モジュールとして構成された通信モジュールを機器に組み込む方法が採られる。またこのように複数種類の通信機能を備える場合には、特に対策を施さずにそのまま各通信機能部を実装する場合もあるが、相互の干渉を防ぐために各通信機能部の間にアイソレーションを確保する回路素子が設けられることもある。
【０００４】
また、このような複数の機能部を備えたモジュールに関する技術を開示するものとして下記特許文献がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４‐１１９５９８号公報
【特許文献２】特開２００７‐１５０５６６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、電子機器に複数種類の通信機能を備える場合、従来のように別々の部品として提供された個別の通信モジュールを単純に組み込む方法によると実装面積が大きくならざるを得ず、近年の電子機器の小型化の要請に応えることが難しい。また、２以上の通信機能を同時に使用した場合に、相互に干渉が生じて各々の通信特性が劣化する問題が生じやすい。
【０００７】
一方、このような特性劣化を防ぐために、各通信機能部の間にマッチング回路を備えることもある。しかしながら、このような回路を別途設けることは、部品点数や製造工程数の増加を招き、製造コストを上昇させる原因となる。また、その分当該電子機器が大型化してしまう難もある。
【０００８】
他方、前記特許文献記載の技術、特に特許文献１（特開２００４‐１１９５９８）は、複数の機能グループの電位を安定させノイズの相互干渉を防ぐことを目的として多層基板の実装構造を工夫するものである。しかしながら、この文献記載の技術は、複数種類の通信機能相互の干渉を対象とするものではなく、また相互干渉をより一層効果的に防ぐ点で更なる改良の余地がある。
【０００９】
したがって、本発明の目的は、回路や部品を別途設けることなくモジュールに搭載した複数種類の通信機能相互の干渉を抑制し、当該モジュールの通信特性を良好にする点にある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
前記課題を解決し目的を達成するため、本発明に係るマルチ通信モジュールは、１層以上の内部配線層を有する多層基板と、当該多層基板の表面に実装され、特定種類の通信機能を実現する通信機能部を２以上搭載した多機能ＩＣと、前記多層基板の表面である表面配線層、前記１層以上の内部配線層、および前記多層基板の裏面である裏面配線層のうちの、少なくとも１層以上の内部配線層を含む１以上の配線層のそれぞれに配したグランド電極とを備えたマルチ通信モジュールであって、前記多機能ＩＣを、前記多層基板の表面に実装すると共に、前記多層基板を平面から見たときの２以上の領域のそれぞれに、前記多機能ＩＣの前記２以上の通信機能部のうちの１つをそれぞれ配置することにより、当該マルチ通信モジュールに２以上の通信機能部品配置領域を形成し、前記多層基板の表面側を上層、裏面側を下層とした場合に、最も上層に位置するグランド電極を含む、積層方向に関し多層基板の表面に近い側の１以上のグランド電極を、平面から見たときに前記通信機能部品配置領域に対応して分割された分割グランドとした。
【００１１】
本発明に係るマルチ通信モジュールでは、複数種類の通信機能を単一の（ひとつの）モジュールに搭載して提供するために、多層基板の表面に多機能ＩＣを実装してモジュールを構成する。この多機能ＩＣは、例えばＣｅｌｌｕｌａｒ通信（携帯電話やＰＨＳ）、ＷＬＡＮ（無線ＬＡＮ）、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ、ＦＭ通信、ＧＰＳなどのそれぞれ特定の周波数帯を使用する２種類以上の通信機能を実現するため、当該各通信機能を実現する回路を含む通信機能部を２以上備えている。なお、当該多機能ＩＣに搭載する通信機能の種類・組み合わせは特に限定されず、上記例示したものあるいは上記以外の様々な種類の通信機能から２つ又は３つ以上を適宜選択して当該多機能ＩＣに含め、本発明のモジュールを構成することが可能である。また以降の説明では、マルチ通信モジュールを単に「モジュール」と、多機能ＩＣを単に「ＩＣ」と言うことがある。
【００１２】
一方、上記多機能ＩＣを実装する多層基板は、基板表面（表面配線層）および基板裏面（裏面配線層）に加えて１層又は２層以上の内部配線層を有し、当該多層基板を平面から見たときの２以上の領域のそれぞれに、前記多機能ＩＣに含まれる２以上の通信機能部のうちの１つをそれぞれ配置することにより当該モジュールに２以上の通信機能部品配置領域を形成する。なお、この通信機能部品配置領域は、必ずしも多層基板の表面に限定されるものではなく、多層基板の内部（内部配線層）および裏面（裏面配線層）を含む概念である。前記ＩＣの一部である通信機能部は基板表面に配置するが、さらに必要に応じて回路素子や端子電極等を設けることがあり、これらは基板の表面だけでなく、基板内部や裏面に配置することも可能だからである。
【００１３】
上記通信機能部品配置領域（表面配線層、内部配線層又は裏面配線層）には、前記ＩＣの一部である通信機能部のほか、各通信機能を実現するための各種の部品や回路構成要素、例えばチップ部品や接続パッド、導体線路、回路素子等を必要に応じて配置して良い（これらは前述のように内部配線層に配置することも出来る）。なお、ＩＣに含まれる前記通信機能部とこれら部品や素子・回路要素を含め、当該通信機能を実現するための部品・素子・回路要素群全体を「通信機能ブロック」と称する。また本願では、表面配線層（多層基板の表面）、内部配線層および裏面配線層をまとめて「配線層」と総称する。
【００１４】
上記多層基板には、配線層（表面配線層、内部配線層および裏面配線層）のうち、少なくとも１層以上の内部配線層を含む１以上の配線層にグランド電極を設ける。そして、最も上層に位置するグランド電極を含む、積層方向に関し多層基板の表面に近い側の１以上のグランド電極を、平面から見たときに前記通信機能部品配置領域に対応して分割されるように形成する。なお、このように通信機能部品配置領域に対応して分割したグランド電極を「分割グランド」と称する。なお、当該分割グランドについて別の表現をすれば、平面から見たときに２以上の通信機能部品配置領域に跨って延在することがないように形成したグランド電極と言うことが出来る。
【００１５】
本発明においてこのようにグランド電極を分割するのは、２以上の通信機能を同時に動作させたときに通信機能相互の干渉が生じることを防ぐためである。すなわち、このように通信機能部品配置領域に対応してグランド電極を分ければ（複数の通信機能部品配置領域に跨って延在することがないようにグランド電極を形成すれば）、２以上の通信機能を同時に動作させたとしても、グランド電極を通して或る通信機能ブロックから他の通信機能ブロックに（隣接する通信機能ブロックへ）リーク電流もしくはグランドへのリターン電流が侵入して当該通信機能ブロックの特性を劣化させるような事態が生じることを防ぐことが出来る。またこのような干渉を防ぐには、特に、本発明のように、基板表面に実装され能動素子を含むＩＣにより近い上層に位置する１以上のグランド電極を分割するのが効果的である。
【００１６】
具体的な一例を挙げれば次のとおりである。上記多層基板が表裏面を含め例えば６層の配線層を有し、当該多層基板の表面（表面配線層）を第１層とし、以下、基板裏面に向け順に第２層、第３層、第４層、第５層（第２層から第５層は内部配線層）、第６層（裏面配線層）として、第１層〜第６層にグランド電極を設けることを想定する。この場合、例えば第１層と第２層のグランド電極、あるいは第１層から第３層までのグランド電極、あるいは第１層から第４層又は第５層までのグランド電極を分割グランドとすれば良い。また、多層基板に備えたすべてのグランド電極（この例で言えば第１層〜第６層のグランド電極）を分割グランドとすることも可能である。
【００１７】
一方、本発明のモジュールでは、上記のような分割グランドではなく、例えば配線層の略全面に亘って広がるグランド電極のような、前記通信機能部品配置領域の２以上に跨って広がるグランド電極（以下、このようなグランド電極を「ベタグランド」と言う）を備えていても勿論良い。この場合、多層基板の２以上の配線層にグランド電極を設け、そのうち上層側を分割グランドとし、下層側をベタグランドとする。
【００１８】
例えば本発明の一態様では、表面配線層、内部配線層および裏面配線層のうちの、少なくとも１層以上の内部配線層を含む２以上の配線層のそれぞれにグランド電極を備え、最も上層に位置するグランド電極を含む、積層方向に関し多層基板の表面に近い側の１以上のグランド電極を、分割グランドする一方、最も下層に位置するグランド電極を含む、積層方向に関し多層基板の裏面に近い側の１以上のグランド電極を、ベタグランドとする。
【００１９】
また内部配線層のみに着目した本発明の別の一態様では、多層基板が１層以上（又は２層以上）の内部配線層を有すると共に、これら１層以上（又は２層以上）の内部配線層のうちの１層以上（又は２層以上）にグランド電極を設け、当該グランド電極のうち最も上層に位置するグランド電極を含む、積層方向に関し多層基板の表面に近い側の１以上（又は２層以上）のグランド電極を、分割グランドする。なお、この態様においても、表面配線層にグランド電極を設けても良く、この場合、当該表面配線層のグランド電極も分割グランドとする。
【００２０】
さらに本発明のモジュールでは、表面配線層、１層以上の内部配線層および裏面配線層のうちの、少なくとも１層以上の内部配線層を含む２以上の配線層のそれぞれに分割グランドを備え、これら分割グランドの間に高周波伝送線路を配置する。このように通信機能ごとに分離された分割グランドの間に高周波伝送線路を配置することで、２以上の通信機能を同時に動作させたときに通信機能相互に干渉が生じることを防ぐことが出来る。なお、当該高周波伝送線路とこれを挟む分割グランドとは同一の通信機能に係る（同一の通信機能ブロックに属する）ものであることは勿論である。
【００２１】
本発明において多層基板の種類は、特に問わない。例えば樹脂基板を使用することも出来るし、ＬＴＣＣ（低温同時焼成セラミック）基板などのセラミック基板を用いることも可能である。そのほかにも、樹脂に無機フィラーを混入した複合材料からなる基板など様々な多層基板を使用して良い。
【００２２】
また、前記多機能ＩＣは、ワイヤボンディングにより実装することも可能であるが、モジュールの小型・薄型化のため好ましくは、所謂フェースダウンによるフリップチップ実装により当該ＩＣを実装する。また、多層基板の裏面である裏面配線層には、当該通信モジュールを電子機器のマザーボード等に接続するための端子（信号端子やグランド端子等）などを備えることが可能である。
【００２３】
また、本発明に係る電子機器は、上記本発明の係るいずれかのマルチ通信モジュールを備えたもので、この電子機器には、例えば、携帯電話機、スマートフォン、パーソナルコンピュータ、ＰＤＡ（Personal Digital Assistant）、ゲーム機などの各種の通信機能を備えた電子機器が含まれる。なお、当該電子機器は、携帯型の装置であるか据え置き型の装置であるかを問わない。
【発明の効果】
【００２４】
本発明に係るマルチ通信モジュールによれば、回路や部品を別途設けることなくモジュールに搭載した複数種類の通信機能相互の干渉を低減し、良好な通信特性を得ることが出来る。
【００２５】
本発明の他の目的、特徴および利点は、図面に基づいて述べる以下の本発明の実施の形態の説明により明らかにする。なお、各図中、同一の符号は、同一又は相当部分を示す。
【図面の簡単な説明】
【００２６】
【図１Ａ】図１Ａは、本発明の一実施形態に係るマルチ通信モジュール（多層基板の第１層／基板表面）を模式的に示す平面図である。
【図１Ｂ】図１Ｂは、前記実施形態に係るマルチ通信モジュール（多層基板の第２層）を模式的に示す平面図である。
【図１Ｃ】図１Ｃは、前記実施形態に係るマルチ通信モジュール（多層基板の第３層）を模式的に示す平面図である。
【図１Ｄ】図１Ｄは、前記実施形態に係るマルチ通信モジュール（多層基板の第６層／基板裏面）を模式的に示す平面図である。
【図２】図２は、前記実施形態に係るマルチ通信モジュールの断面構造を模式的に示す図である。
【図３】図３は、前記実施形態に係るマルチ通信モジュールの別の断面構造を模式的に示す図である。
【図４】図４は、前記実施形態のマルチ通信モジュールにおけるＦＭ通信部の電気特性（周波数‐ＳＮ比）を示す線図である。
【図５】図５は、比較例のマルチ通信モジュールにおけるＦＭ通信部の電気特性（周波数‐ＳＮ比）を示す線図である。
【図６】図６は、前記実施形態のマルチ通信モジュールにおけるＦＭ通信部の電気特性（周波数‐ＳＮ比）を示す線図である。
【図７】図７は、比較例のマルチ通信モジュールにおけるＦＭ通信部の電気特性（周波数‐ＳＮ比）を示す線図である。
【発明を実施するための形態】
【００２７】
図１Ａから図１Ｄおよび図２に示すように、本発明の一実施形態に係るマルチ通信モジュール１１は、基板１２の表面に多機能ＩＣ２１を実装したもので、当該多機能ＩＣ２１は、複数種類の通信機能を実現するための回路を備える。具体的には、ＩＣ２１はその内部に第一通信機能部（第一の通信機能を実現するための回路）２１ａと、第二通信機能部（第二の通信機能を実現するための回路）２１ｂと、第三通信機能部（第三の通信機能を実現するための回路）２１ｃとを備え、これら第一から第三の通信機能２１ａ〜２１ｃは、本実施形態ではそれぞれ、無線ＬＡＮ通信機能、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ通信機能、およびＦＭ通信機能である。
【００２８】
一方、基板１２は、基板１２の表面および裏面を含む６層の配線層１２ａ〜１２ｆを備え、基板表面１２ａを第１層、４層の内部配線層１２ｂ〜１２ｅを上層から順に第２層、第３層、第４層、第５層、基板裏面１２ｆを第６層とそれぞれすると、第１層から第３層の各配線層１２ａ，１２ｂ，１２ｃに分割グランド４１ａ（４１ｂ，４１ｃ）を備え、第４層から第６層の各配線層１２ｄ，１２ｅ，１２ｆにベタグランド４１ｄを備える。なお、このベタグランド４１ｄとは、必ずしも図１Ｄ（第６層）に示す基板裏面１２ｆのグランド電極のように配線層の略全面に亘って広がるように形成した電極のみを言うものではなく、２以上の通信機能部品配置領域に跨るように形成されているグランド電極を意味する。
【００２９】
また、図１Ａに示すように平面から見たときに基板（モジュール）を３つの領域に分け、このうちの第一の領域を、第一の通信機能（無線ＬＡＮ通信）を実現する回路を配置するための第一通信機能部品配置領域３１ａとし、第二の領域を、第二の通信機能（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ通信）を実現する回路を配置するための第二通信機能部品配置領域３１ｂとし、第三の領域を、第三の通信機能（ＦＭ通信）を実現する回路を配置するための第三通信機能部品配置領域３１ｃとする。
【００３０】
そして、これら第一から第三の領域３１ａ〜３１ｃ、すなわち、第一通信機能部品配置領域３１ａ、第二通信機能部品配置領域３１ｂおよび第三通信機能部品配置領域３１ｃのそれぞれに、前記ＩＣ２１の第一通信機能部２１ａ、第二通信機能部２１ｂおよび第三通信機能部２１ｃがそれぞれ配置されるようにＩＣ２１を基板表面１２ａに実装する。なお、このＩＣ２１の実装はフリップチップをフェースダウンし、基板表面１２ａに設けた接続パッドに金属バンプを介して電気的に接続することにより行う。
【００３１】
また、基板表面である第１層の前記各通信機能部品配置領域３１ａ〜３１ｃには、前述のＩＣ２１に含まれる各通信機能部２１ａ〜２１ｃのほか、チップ部品２２ａ〜２２ｃをそれぞれ表面実装する。また、第２層から第５層の各内部配線層１２ｂ〜１２ｅには各通信機能を実現するための回路素子（図示せず）を適宜内蔵させても良い。そして、これらＩＣ２１の各通信機能部２１ａ〜２１ｃ、各チップ部品２２ａ〜２２ｃおよび各基板内蔵回路素子により、第一通信機能部品配置領域３１ａに第一の通信機能（無線ＬＡＮ通信）を実現する第一通信機能ブロックを、第二通信機能部品配置領域３１ｂに第二の通信機能（Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ通信）を実現する第二通信機能ブロックを、第三通信機能部品配置領域３１ｃに第三の通信機能（ＦＭ通信）を実現する第三通信機能ブロックをそれぞれ構成する。
【００３２】
さらに、基板１２には前述のように第１層から第３層の各配線層１２ａ〜１２ｃに備えるグランド電極を分割グランド４１ａ，４１ｂ，４１ｃとし、第４層から第６層の各配線層１２ｄ〜１２ｆに備えるグランド電極をベタグランド４１ｄとするが、基板上層に備える当該分割グランド４１ａ，４１ｂ，４１ｃは、各々の通信機能ブロックで使用する専用のグランド電極（以下、分割グランドに含まれるこれら個々の電極を「分割グランド電極」と言う）として、平面から見たときに各通信機能部品配置領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃに収まるような大きさ及び形状とし（図１Ｂ，図１Ｃ参照）、隣接する通信機能部品配置領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃに達する（侵入する）ことがないように形成する。
【００３３】
より具体的に述べれば、例えば第一通信機能ブロックの回路と接続される分割グランド電極４１ａは、平面から見たときに、第二通信機能部品配置領域３１ｂおよび第三通信機能部品配置領域３１ｃにまで達することがない大きさ及び形状とする。なお、この分割グランド電極４１ａは、典型的には、当該第一通信機能部品配置領域３１ａに収まる大きさ、形状および配置とするが、必ずしも当該通信機能部品配置領域３１ａに収まっている必要はなく、第二通信機能部品配置領域３１ｂおよび第三通信機能部品配置領域３１ｃに入り込んでいない限り、第一通信機能部品配置領域３１ａからはみ出すものであっても良い。要は、分割グランド電極４１ａ，４１ｂ，４１ｃは、２以上の通信機能部品配置領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃに跨ることがないように形成したグランド電極である。また、第二通信機能ブロックの回路と接続される分割グランド電極４１ｂ、および第三通信機能ブロックの回路と接続される分割グランド電極４１ｃについても同様である。
【００３４】
一方、基板下層のグランド電極４１ｄは、前記第一から第三の各通信機能ブロックに共通のベタグランドとし、これら第一から第三の各通信機能ブロックの回路に接続する。また、上記各分割グランド電極４１ａ，４１ｂ，４１ｃおよび内部配線層のベタグランド４１ｄは、基板１２の積層方向に延びるビア１０によって基板裏面１２ｆのベタグランド４１ｄに電気的に接続する。また、裏面配線層１２ｆには、図１Ｄに示すように本モジュール１１を電子機器のマザーボードに電気的に接続するための接続端子（信号端子およびグランド端子）１３を備える。
【００３５】
さらに本実施形態において、各通信機能ブロックに属する（各通信機能ブロックを構成する）高周波伝送線路を基板内に配置する場合には、図３に示すように各通信機能部品配置領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃ内において上下に配した分割グランド電極４１ａ，４１ａ（又は分割グランド電極４１ｂ，４１ｂ、又は分割グランド電極４１ｃ，４１ｃ）の間に挟まれるように当該高周波伝送線路１４を配することが望ましい。共通のベタグランド４１ｄではなく通信機能ブロックごとに分離された分割グランド電極４１ａ，４１ｂ，４１ｃの間に高周波伝送線路１４を配することにより、通信機能ブロック相互の干渉を防ぐためである。また、高周波伝送線路のみならず、ＦＭで代表される可聴周波数線路に対しても、グランドを分割することにより、他の通信機能ブロックからのグランド経由で発生するノイズを防止することが可能となる。またこの分割グランドによって、クロック信号線路に対しては、他の通信機能ブロックへのグランドを介した漏れを防ぐことが可能となり、クロック特有の高次スプリアウス発生を防ぐことが可能となる。
【００３６】
このように本発明ないし上記本実施形態のマルチ通信モジュールによれば、ひとつの基板１２に２種類以上（実施形態では３種類）の通信機能を搭載しても、各通信機能をブロック化し（モジュールを平面から見たときに各通信機能を実現する回路構成要素を一箇所にまとめて配置することにより通信機能ブロックを形成し）、すなわち、平面から見たときに通信機能部品配置領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃごとに各通信機能が分離して配置されるようにし、かつ基板上層部のグランド電極４１ａ，４１ｂ，４１ｃについてこれを通信機能部品配置領域３１ａ，３１ｂ，３１ｃごとに分割されるように形成するから、隣接する他の通信機能ブロックにリーク電流もしくはグランドへのリターン電流が侵入しにくく（図２の一点鎖線参照）、通信機能ブロック間の干渉を防ぐことが出来る。なお、図２の一点鎖線は各通信機能ブロックからグランド電極への電流の流れを示すものである。
【００３７】
図４から図７は、本発明の効果を確認する測定結果を示すもので、図４は前記実施形態に基づくモジュール（第１層と第２層のグランドを分割グランドとし、他の層はベタグランドとした）におけるＦＭ通信部の電気特性（周波数‐ＳＮ比）を示し、図５は比較例として第１層から第６層までのすべてのグランドをベタグランドとした場合のＦＭ通信部の電気特性（周波数‐ＳＮ比）を示すものである。またこれらの図において、細線はＦＭ通信部のみを動作させたときの特性を、太線はＷＬＡＮ通信部とＦＭ通信部とを同時に動作させたときの特性をそれぞれ示す。
【００３８】
これらの図から明らかなように、本発明を適用した場合（図４）には、本発明を適用していない比較例（図５）と比べ、ＷＬＡＮ通信機能とＦＭ通信機能とを同時動作させたときの特性劣化（ＳＮ比の低下）をより小さく抑えることが出来ることが分かる。
【００３９】
さらに、図６と図７も同様に前記実施形態に基づくモジュール（第１層と第２層を分割グランドとし、他の層はベタグランドとした）と、比較例として第１層から第６層までのすべてのグランドをベタグランドとした比較例のＦＭ通信部の電気特性（周波数‐ＳＮ比）をそれぞれ示すものであり、これらの図において細線はＦＭ通信部のみを動作させたときの特性を、太線はＢｌｕｅｔｏｏｔｈ通信部とＦＭ通信部とを同時に動作させたときの特性をそれぞれ示す。
【００４０】
これらの図から明らかなように、本発明を適用した場合（図６）には、本発明を適用していない比較例（図７）と比べ、ＷＬＡＮ通信機能とＦＭ通信機能とを同時動作させたときの特性劣化（ＳＮ比の低下）をより小さく抑えることが出来ることが分かる。
【００４１】
以上、本発明の実施の形態について説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、特許請求の範囲に記載の範囲内で種々の変更を行うことができることは当業者に明らかである。
【００４２】
例えば、前記実施形態では６層の配線層を備えた多層基板を使用したが、多層基板の配線層の数は、例えば３層（表面配線層、内部配線層および裏面配線層を各１層ずつ）〜５層（表面配線層、３層以上の内部配線層、および裏面配線層）のいずれであってもあるいは７層以上（表面配線層、５層以上の内部配線層、および裏面配線層）であっても良い。
【００４３】
また、前記実施形態では、無線ＬＡＮ、ＢｌｕｅｔｏｏｔｈおよびＦＭ通信の各機能を備えるものとしたが、これら以外の通信機能を備えるものであっても良いし、これら以外の通信機能の組み合わせを有するものであっても良い。さらに、多層基板に設けるグランド電極は、最上層を含む１層以上のグランド電極を前記分割グランドとする限り、グランド電極の数や形状、何層目に配置するか等は特に限定されず、任意の配線層に任意の数だけ配置して構わない。
【符号の説明】
【００４４】
１０  ビアホール
１１  マルチ通信モジュール
１２  多層基板
１２ａ  多層基板の第１層（表面配線層）
１２ｂ  多層基板の第２層（内部配線層）
１２ｃ  多層基板の第３層（内部配線層）
１２ｄ  多層基板の第４層（内部配線層）
１２ｅ  多層基板の第５層（内部配線層）
１２ｆ  多層基板の第６層（裏面配線層）
１３  接続端子
１４  高周波伝送線路
２１  多機能ＩＣ
２１ａ  第一通信機能部（無線ＬＡＮ通信機能部）
２１ｂ  第二通信機能部
２１ｃ  第三通信機能部
２２ａ，２２ｂ，２２ｃ  チップ部品
３１ａ  第一通信機能部品配置領域
３１ｂ  第二通信機能部品配置領域
３１ｃ  第三通信機能部品配置領域
４１ａ，４１ｂ，４１ｃ  グランド電極（分割グランド電極）
４１ｄ  グランド電極（ベタグランド）
【図１Ａ】
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【図１Ｂ】
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【図１Ｃ】
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【図１Ｄ】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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