(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
下面または側面の少なくとも一方に外部端子が形成され、内部に一端が前記外部端子に電気的に接続されて他端が上面に露出された第１配線導体が形成された配線基板と、該配線基板の上面に実装された撮像素子と、前記配線基板の上面の前記撮像素子の周囲を取り囲む蓋体接合領域に形成され、前記第１配線導体に電気的に接続された接続電極と、レンズならびに、該レンズをその光軸に沿った方向に動かすための駆動装置および電子部品の少なくとも一方を備え、内部に前記撮像素子を収納するように前記蓋体接合領域に枠状の下面が接合された箱状の蓋体と、前記駆動装置または前記電子部品に接続されて前記蓋体の下面に引き出された第２配線導体と、前記配線基板の前記蓋体接合領域と前記蓋体の前記下面との間に配置され、前記接続電極と前記第２配線導体とを電気的に接続する導電性樹脂からなる第１接合材と、前記蓋体と前記配線基板とを接合する絶縁性樹脂からなる第２接合材とを備えた撮像装置であって、
前記接続電極および前記配線基板に、前記接続電極を貫通して前記配線基板の厚み方向の途中まで達する穴が形成されており、該穴は前記第１接合材で充填されていることを特徴とする撮像装置。
【請求項２】
前記穴は開口よりも底面の方が大きいことを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
【請求項３】
前記穴は前記開口から前記底面に向かって徐々に大きくなっていることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ＣＣＤ（Charge Coupled Device）型またはＣＭＯＳ（Complementary Metal
Oxide Semiconductor）型等の撮像素子を用いた撮像装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、ＣＣＤ型またはＣＭＯＳ型等の撮像素子を配線基板に搭載した、デジタルカメラや光学センサ等に用いられる撮像装置が知られている。このような撮像装置は、例えば、配線基板上に撮像素子を実装するとともに、レンズ固定部材によって撮像素子の上にレンズが配置されて、レンズおよびレンズ固定部材によって撮像素子が封止されているものである。そして、このような撮像装置は、配線基板に搭載された撮像素子の受光部に入力された光（画像）を撮像素子によって電気信号に変換し、ボンディングワイヤ等の電気的接続部材および配線基板の配線導体および外部端子を介してデジタルカメラ内の外部回路等に出力するものである。
【０００３】
このような撮像装置に用いる配線基板は、セラミックスや樹脂等の絶縁体からなる絶縁基板に金属等の導体からなる配線を形成したものを用いて作製されており、例えば、絶縁基板がセラミックスからなる場合であれば、所定形状に形成された複数枚のセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成し、表面や内部にタングステンやモリブデン等の金属粉末を用いたメタライズ導体から成る配線導体を配設して、これを焼成することによって作製される。
【０００４】
そして、このような配線基板に撮像素子を搭載するとともに、撮像素子の各電極を半田やボンディングワイヤ等の電気的接続部材を介して対応する各配線導体に電気的に接続し、レンズを備えた金属やセラミックス，ガラスまたは樹脂等からなる蓋体を、撮像素子の上方にレンズが位置するように配置するとともに撮像素子の受光部を覆うように配線基板の上面に接合して撮像素子を封止することによって撮像装置が作製される。蓋体は、例えば、樹脂等の接合材によって配線基板の上面に接合される（例えば、特許文献１を参照。）。
【０００５】
また、撮像装置において、多機能化のためにオートフォーカス機能を持たせたものがあり、レンズと撮像素子との距離を調整するためのアクチュエータとしてステッピングモーターやリニアモーター、また逆圧電効果を利用したピエゾドライブなどが知られている。このようなオートフォーカス機能付きのカメラにおいては、小型化のためにアクチュエータと蓋体とを一体化して、アクチュエータ用の配線導体を蓋体内部に配置して、ソケット等を用いずに、蓋体および配線基板のそれぞれの内部に形成された配線導体をそれぞれの表面に露出させ、配線導体同士を導電性樹脂からなる接合材によって接合することによって、アクチュエータと外部回路基板とを電気的に接続するものが知られている（例えば、特許文献２を参照。）。
【０００６】
また、近年、小型化のために蓋体にも小型電子部品を搭載することが求められており、上記のオートフォーカス機能付きのカメラにおけるアクチュエータと同様に、小型電子部品と電気的に接続するために、蓋体および配線基板のそれぞれの内部に形成された配線導体を表面に露出させて、それらを導電性樹脂からなる接合材によって接合することで外部と電気的に接続することが考えられる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開2003−163297号公報
【特許文献２】特開2009−284260号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、近年、撮像装置には小型化および高機能化が求められてきている。これに対応して、撮像装置の小型化が進んでいるが、例えば、高機能化に伴って大きくなった撮像素子を搭載する場合には、撮像素子を搭載する領域として一定の大きさが必要とされている。
【０００９】
このように、撮像素子を搭載する領域が一定の大きさを有した上で撮像装置を小型化するために、配線基板と蓋体とを接合する蓋体接合領域の面積を小さくすることが求められていた。このために、蓋体接合領域の幅を狭くして面積を小さくすると、配線基板と蓋体とを接合材により接合する面積が小さくなるので、配線基板と接合材との接合も弱くなり、配線基板から接合材が剥離して、蓋体が配線基板から剥離してしまいやすいという問題があった。
【００１０】
また、配線導体を腐食等から保護する目的で配線基板の表面に露出した配線導体にＡｕめっき等の金属の薄膜を形成して接続電極とすることが従来から行なわれているが、配線基板の表面に比べてＡｕめっき等が施された接続電極の表面の表面粗さが小さいため、配線基板と蓋体とを絶縁性樹脂からなる接合材によって接合している部分に比べて、接合強度が弱く、接続電極と導電性樹脂との接合面の剥離を起点として配線基板から接合材が剥離してしまいやすいという問題があった。
【００１１】
そして、接合材が配線基板から剥離することで蓋体が剥離してしまうと、空隙から侵入したダストにより撮像素子の撮像面に影を生じることとなり、良好に撮像することができなくなり、撮像素子を封止して外部環境から保護するという目的も果たすことができなくなる。
【００１２】
また、導電性樹脂からなる接合材は蓋体に設けられた配線導体と配線基板に設けられた接続電極とを電気的に接続しているので、接合材の全てが完全に剥離しなかったとしても、導電性樹脂からなる接合材の部分が剥離してしまうと、配線導体と接続電極とが電気的に接続できなくなるので撮像装置として機能しなくなる。
【００１３】
本発明は上記従来技術の問題点に鑑み案出されたものであり、その目的は、蓋体を強固に接合された撮像装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１４】
本発明の撮像装置は、下面または側面の少なくとも一方に外部端子が形成され、内部に一端が前記外部端子に電気的に接続されて他端が上面に露出された第１配線導体が形成された配線基板と、該配線基板の上面に実装された撮像素子と、前記配線基板の上面の前記撮像素子の周囲を取り囲む蓋体接合領域に形成され、前記第１配線導体に電気的に接続された接続電極と、レンズならびに、該レンズをその光軸に沿った方向に動かすための駆動装置および電子部品の少なくとも一方を備え、内部に前記撮像素子を収納するように前記蓋体接合領域に枠状の下面が接合された箱状の蓋体と、前記駆動装置または前記電子部品に接続されて前記蓋体の下面に引き出された第２配線導体と、前記配線基板の前記蓋体接合領域と前記蓋体の前記下面との間に配置され、前記接続電極と前記第２配線導体とを電気的に接続する導電性樹脂からなる第１接合材と、前記蓋体と前記配線基板とを接合する絶縁性樹脂からなる第２接合材とを備えた撮像装置であって、前記接続電極および前記配線基板に、前記接続電極を貫通して前記配線基板の厚み方向の途中まで達する穴が形成さ
れており、該穴は前記第１接合材で充填されていることを特徴とするものである。
【００１５】
本発明の撮像装置は、上記構成において、前記穴は開口よりも底面の方が大きいことを特徴とするものである。
【００１６】
本発明の撮像装置は、上記構成において、前記穴は前記開口から前記底面に向かって徐々に大きくなっていることを特徴とするものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明の撮像装置によれば、下面または側面の少なくとも一方に外部端子が形成され、内部に一端が外部端子に電気的に接続されて他端が上面に露出された第１配線導体が形成された配線基板と、配線基板の上面に実装された撮像素子と、配線基板の上面の撮像素子の周囲を取り囲む蓋体接合領域に形成され、第１配線導体に電気的に接続された接続電極と、レンズならびに、レンズをその光軸に沿った方向に動かすための駆動装置および電子部品の少なくとも一方を備え、内部に撮像素子を収納するように蓋体接合領域に枠状の下面が接合された箱状の蓋体と、駆動装置または電子部品に接続されて蓋体の下面に引き出された第２配線導体と、配線基板の蓋体接合領域と蓋体の下面との間に配置され、接続電極と第２配線導体とを電気的に接続する導電性樹脂からなる第１接合材と、蓋体と配線基板とを接合する絶縁性樹脂からなる第２接合材とを備えた撮像装置であって、接続電極および配線基板に、接続電極を貫通して配線基板の厚み方向の途中まで達する穴が形成されており、穴は第１接合材で充填されていることから、接続電極と第１接合材との接合強度が大きくなるので、接続電極と第１接合材とが剥離することを低減することができ、第１接合材および第２接合材が配線基板から剥離して、蓋体が配線基板から剥離することを低減することができる。そして、蓋体と配線基板との間に空隙が生じることを低減できるので、ダストが侵入することや、第１配線導体と接続電極とが断線することを防ぐことができる。従って、撮像素子を封止して外部環境から保護することによって良好に撮像することができる撮像装置とすることができる。
【００１８】
また、本発明の撮像装置は、上記構成において、穴は開口よりも底面の方が大きい場合には、配線基板と蓋体とを接合材を介して接合した際に、穴を第１接合材で充填して第１接合材を硬化すると、硬化した第１接合材が穴に引っかかり、抜けにくくなるので、蓋体を引き剥がそうとする力が加わっても、接合材が接続電極から剥離して蓋体が剥がれる可能性をより効果的に低減することができる。
【００１９】
また、本発明の撮像装置は、上記構成において、穴は開口から底面に向かって徐々に大きくなっている場合には、配線基板と蓋体とを接合材を介して接合した際に、穴の内壁面に角がないことから、第１接合材が穴内に隙間なく充填されやすいので、第１接合材を良好に充填して接続電極との接合面積を広くして硬化後の第１接合材が穴に引っかかる部分を十分確保することができ、第１接合材が接続電極から剥離して蓋体が剥がれる可能性をより効果的に低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】（ａ）は本発明の撮像装置の実施の形態の一例を示す、レンズを備えた蓋体を取り除いた上面図であり、（ｂ）は（ａ）のＡ−Ａ線における断面図である。
【図２】本発明の撮像装置の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図３】本発明の撮像装置の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図４】本発明の撮像装置の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図５】本発明の撮像装置の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【図６】本発明の撮像装置の実施の形態の他の例を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の撮像装置について、添付の図面を参照しつつ説明する。図１〜図６において、１は配線基板、２は外部端子、３は第１配線導体、４は穴、５は接続電極、６は接続端子、７は撮像素子、７ａは受光部、８は蓋体接合領域、９は蓋体、10はレンズ、11は駆動装置、12は電子部品、13は第２配線導体、14は第１接合材、15は第２接合材、16は接続部材、17は凹部である。
【００２２】
本発明の撮像装置は、図１〜図６に示す例のように、下面または側面の少なくとも一方に外部端子２が形成され、内部に一端が外部端子２に電気的に接続されて他端が上面に露出された第１配線導体３が形成された配線基板１と、配線基板１の上面に実装された撮像素子７と、配線基板１の上面の撮像素子７の周囲を取り囲む蓋体接合領域８に形成され、第１配線導体３に電気的に接続された接続電極５と、レンズ10ならびに、レンズ10をその光軸に沿った方向に動かすための駆動装置11を備え、内部に撮像素子７を収納するように蓋体接合領域８に枠状の下面が接合された箱状の蓋体９と、駆動装置11に接続されて蓋体９の下面に引き出された第２配線導体13と、配線基板１の蓋体接合領域８と蓋体９の下面との間に配置され、接続電極５と第２配線導体13とを電気的に接続する導電性樹脂からなる第１接合材14と、蓋体９と配線基板１とを接合する絶縁性樹脂からなる第２接合材15とを備えた撮像装置であって、接続電極５および配線基板１に、接続電極５を貫通して配線基板１の厚み方向の途中まで達する穴４が形成されており、穴４は第１接合材14で充填されている。
【００２３】
このような本発明の撮像装置によれば、接続電極５と第１接合材14との接合強度が大きくなるので、接続電極５と第１接合材14とが剥離することを低減することができ、第１接合材14および第２接合材15が配線基板１から剥離して、蓋体９が配線基板１から剥離することを低減することができる。そして、蓋体９と配線基板１との間に空隙が生じることを低減できるので、ダストが侵入することを防ぐことができる。また、第１配線導体３と接続電極５とが断線することを防ぐことができる。従って、撮像素子７を封止して外部環境から保護することによって良好に撮像することができる撮像装置を得ることができる。
【００２４】
また、本発明の撮像装置は、上記構成において、穴４は、開口よりも底面の方が大きいことが好ましい。このときには、配線基板１に蓋体９を導電性樹脂からなる第１接合材14を介して接合する際に、穴４を第１接合材14で充填して第１接合材14を硬化すると、硬化した第１接合材14が穴４に引っかかり、穴４から抜けにくくなるので、蓋体９を引き剥がそうとする力が加わっても、接合材が剥離することにより蓋体９が剥がれる可能性をより効果的に低減することができる。
【００２５】
また、本発明の撮像装置は、上記構成において、穴４は、開口から底面に向かって徐々に大きくなっていることが好ましい。このときには、配線基板１に蓋体９を導電性樹脂からなる第１接合材14を介して接合する際に、穴４の内壁と底面とが接する部分のみに角部が形成されるものとなることから、第１接合材14が穴４内に隙間なく充填されやすいので、穴４内に第１接合材14で充填されていない部分ができることを効果的に低減することができる。
【００２６】
配線基板１は、例えば、セラミックスもしくは樹脂等の絶縁材料からなる絶縁基板の表面や内部に外部端子２，第１配線導体３および接続端子６が形成されたものである。また、配線基板１は、図１〜５に示す例のように、平板状に形成されていてもよいし、図６に示す例のように、中央部に撮像素子７を実装するための凹部17を備えていてもよい。また、絶縁基体は、セラミックスからなる場合であれば、絶縁基体は、酸化アルミニウム質焼結体（アルミナセラミックス），窒化アルミニウム質焼結体，ムライト質焼結体もしくはガラスセラミックス質焼結体等のセラミックスから成るものである。
【００２７】
絶縁基板が、例えば、酸化アルミニウム質焼結体からなる場合には、アルミナ（Ａｌ２Ｏ３）、シリカ（ＳｉＯ２）、カルシア（ＣａＯ）、マグネシア（ＭｇＯ）等の原料粉末に適当な有機溶剤および溶媒等を添加混合して泥漿状となすとともに、これを周知のドクターブレード法やカレンダーロール法等を採用してシート状に成形してセラミックグリーンシートを得た後、このセラミックグリーンシートに適当な打ち抜き加工を施すとともに必要に応じて複数枚積層して積層体とし、これを高温（約1500〜1800℃）で焼成することによって製作される。
【００２８】
絶縁基板が、例えば、樹脂から成る場合は、所定の絶縁基板の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法やインジェクションモールド法等により成形することによって形成することができる。また、例えば、ガラスエポキシ樹脂のように、ガラス繊維から成る基材に樹脂を含浸させたものであってもよく、この場合は、ガラス繊維から成る基材にエポキシ樹脂の前駆体を含浸させ、このエポキシ樹脂前駆体を所定の温度で熱硬化させることによって形成することができる。
【００２９】
外部端子２，第１配線導体３，接続電極５および接続端子６は、絶縁基板がセラミックスから成る場合は、タングステン（Ｗ），モリブデン（Ｍｏ），マンガン（Ｍｎ），銀（Ａｇ），銅（Ｃｕ）等の金属粉末メタライズから成り、絶縁基板用のセラミックグリーンシートに外部端子２，第１配線導体３，接続電極５および接続端子６用の導体ペーストをスクリーン印刷法等により所定形状に印刷して、絶縁基板用のセラミックグリーンシートと同時に焼成することによって、絶縁基板の所定位置に形成される。第１配線導体３のうち、セラミックグリーンシートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストを印刷することによってセラミックグリーンシートに形成した貫通孔を充填しておけばよい。
【００３０】
このような導体ペーストは、上記金属粉末に適当な有機溶剤および有機バインダーを加え、必要に応じて分散剤等を加えてボールミル，三本ロールミル，プラネタリーミキサー等の混練手段によって混合および混練することで適度な粘度に調整して作製する。また、セラミックグリーンシートの焼結挙動に合わせたり、焼成後の絶縁基板との接合強度を高めたりするためにガラスやセラミックスの粉末を添加してもよい。貫通導体用の導体ペーストは、有機バインダーや有機溶剤の種類や添加量によって、配線導体層用の導体ペーストよりも充填に適した高い粘度に調整される。
【００３１】
絶縁基板が樹脂から成る場合には、外部端子２，第１配線導体３，接続電極５および接続端子６は、銅，金，アルミニウム，ニッケル，クロム，モリブデン，チタンおよびそれらの合金等の金属材料から成る。例えば、ガラスエポキシ樹脂から成る樹脂シート上に外部端子２，第１配線導体３，接続電極５および接続端子６の形状に加工した銅箔を転写し、銅箔が転写された樹脂シートを積層して接着剤で接着することによって形成する。内部導体のうち、樹脂シートを厚み方向に貫通する貫通導体は、導体ペーストの印刷やめっき法によって樹脂シートに形成した貫通孔の内面に被着形成するか、貫通孔を充填して形成すればよい。また、金属箔や金属柱を樹脂成形によって一体化させたり、絶縁基板にスパッタリング法，蒸着法等，めっき法等を用いて被着させたりして形成される。
【００３２】
外部端子２，第１配線導体３，接続電極５および接続端子６の露出する表面には、電解めっき法や無電解めっき法等のめっき法によって、めっき層が被着される。めっき層は、ニッケル，金等の、耐蝕性や接続部剤16等との接続性に優れる金属からなるものであり、例えば、厚さ１〜10μｍ程度のニッケルめっき層と厚さ0.1〜３μｍ程度の金めっき層と
が順次被着される。これにより、外部端子２，第１配線導体３，接続電極５および接続端子６が腐食することを効果的に抑制することができるとともに、接続端子６との接続部剤16との接合および外部端子２と外部電気回路基板の配線との接続を強固にすることができ
る。
【００３３】
穴４は、図１〜図３に示す例のように、接続電極５および配線基板１にそれぞれ複数個が、接続電極５を貫通して配線基板１の厚み方向の途中まで達するように形成されている。このような穴４は、例えば、絶縁基体がセラミックスからなる場合であれば、以下のようにして形成される。まず、複数のセラミックグリーンシートのうちの少なくとも最も上の層となるものに、レーザー加工や打ち抜き金型等を用いた打ち抜き加工等の孔加工方法によって穴４用の貫通孔を形成する。そして、このセラミックグリーンシートと穴４用の貫通孔を形成しないセラミックグリーンシートとを積層して積層体とする。その後、最も上の層のセラミックグリーンシートの貫通孔の開口の周囲に接続電極５となる導体ペーストを印刷し、これらのセラミックグリーンシートを同時に焼成することによって穴４が形成される。なお、穴４用の貫通孔を形成する際に、同じセラミックグリーンシートに上述の貫通導体用の貫通孔を同時に形成すると、貫通導体用の貫通孔と穴４とを効率よく形成することができる。
【００３４】
また、穴４用の貫通孔は、複数のセラミックグリーンシートのうちの最も上の層となるものの蓋体接合領域８に、接続電極５となる導体ペーストを印刷した後、導体ペーストおよびセラミックグリーンシートに、レーザー加工や打ち抜き金型等を用いた打ち抜き加工等の孔加工方法によって形成してもよい。
【００３５】
穴４は、図４および図５に示す例のように、開口よりも底面の方が大きくなっていることが好ましい。図４に示す例のように、穴４が開口よりも底面の方が大きくなるような段差４ａを備える場合は、穴４は、穴４用の貫通孔を形成するためのセラミックグリーンシートを少なくとも２枚準備し、それぞれのセラミックグリーンシートに大きさの異なる穴４用の貫通孔を形成した後、大きい貫通孔が形成されたセラミックグリーンシート上に小さい貫通孔が形成されたセラミックグリーンシートを貫通孔同士が重なるように積層することによって形成される。
【００３６】
また、図５に示す例のように、開口から底面に向かって徐々に大きくなっており、内壁面が傾斜面となっている穴４の場合は、レーザー加工や打ち抜き金型等を用いた打ち抜き加工等の孔加工方法によって、穴４用の貫通孔を形成するためのセラミックグリーンシートに、底面側の径が開口側の径よりも大きくなるように内壁面が傾斜した穴４用の貫通孔を形成し、このセラミックグリーンシートを積層して形成される。例えば、打ち抜き加工によって穴４用の貫通孔を形成する場合であれば、打ち抜き用のピンよりも大きな径の孔が開いた台にセラミックグリーンシートを配置し、セラミックグリーンシートを上面から下面の孔に向かってピンで打ち抜くことで、セラミックグリーンシートの上面から下面に向かって内壁面が傾斜するような貫通孔を形成することができる。
【００３７】
また、穴４の開口側で開口から底面側に向かって徐々に大きくなって穴４の開口側の内壁面が途中まで傾斜面となっており、そこから穴４の底面側の内壁面が略垂直な面となっている場合は、図５に示す例のように穴４の内壁面が傾斜面のみで形成されている場合と比較して、穴４の内壁面と底面との間の角度が大きくなる（約90°となる）ので、接合材を穴４内の底面側の隅にまで良好に充填しやすくなる。
【００３８】
穴４の形状は、平面視で円形状，楕円形状または長円形状であることが好ましい。これらの形状の穴４である場合は、穴４が四角形状等の多角形状である場合と比較して、穴４内に接合材を良好に充填しやすい。また、配線基板１に外部から衝撃が加わった際に、穴４に応力の集中する角部がないので、穴４と絶縁基体の外壁面との間または隣接する穴４同士の間にクラックが発生することを抑制することができる。
【００３９】
また、穴４の開口の大きさは0.3ｍｍ以上とし、穴４と絶縁基体の外壁面との間隔およ
び隣接する穴４同士の間隔は0.2ｍｍ以上としておくことが好ましい。穴４の開口の大き
さが0.3ｍｍ以上であると、蓋体接合領域８の上面に樹脂からなる接合材を塗布した際に
、接合材が穴４内に充填されやすい。また、穴４と絶縁基体の外壁面との間隔および隣接する穴４同士の間隔を0.2ｍｍ以上としておくと、穴４と絶縁基体の外壁面との間および
隣接する穴４同士の間に外部からの衝撃によってクラックが発生することを効果的に抑制することができる。
【００４０】
撮像素子７の配線基板１への搭載は、例えば撮像素子７がフリップチップ型の素子である場合には、図１〜図５に示す例のように、はんだバンプ，金バンプまたは導電性樹脂（異方性導電樹脂等）等の接続部材16を介して、撮像素子７の電極と配線基板１に配置された接続端子６とを電気的および機械的に接続することによって行なわれる。またこの場合は、接続部材16であるバンプを介して接続した後に、撮像素子７と配線基板１との間にアンダーフィルを注入してもよい。あるいは、例えば撮像素子７がワイヤボンディング型の素子である場合には、図６に示す例のように、撮像素子７をガラス，樹脂あるいはろう材等の接合材によって配線基板１に固定した後、接続部材16であるボンディングワイヤを介して撮像素子７の電極と接続端子６とを電気的に接続することによって行なわれる。また、いずれの場合も、必要に応じて撮像素子７の周囲に抵抗素子や容量素子等の小型の電子部品12を搭載してもよい。
【００４１】
蓋体９は、レンズ10ならびに、レンズ10をその光軸に沿った方向に動かすための駆動装置11および電子部品12の少なくとも一方を備え、樹脂，セラミックスまたはガラス等からなり、レンズ10が配置される開口部を設けた箱状に形成されている。蓋体９としては絶縁基体の熱膨張係数に近い熱膨張係数を有するもの、耐熱性を有するもの、加工がしやすいものが好ましく、例えば絶縁基体が酸化アルミニウム質焼結体から成り、蓋体９に樹脂から成るものを用いる場合であれば、フェノール樹脂，メラミン樹脂，ポリプロピレン，ポリスチレン，ＡＢＳ樹脂等から成るものを用いるとよい。
【００４２】
このような蓋体９は、樹脂から成る場合は、所定の蓋体９の形状に成形できるような金型を用いて、トランスファーモールド法やインジェクションモールド法等により形成した後、レンズ10，第２配線導体13および、駆動装置11または電子部品12を所定の位置に配置して作製する。また、蓋体９は、所望の形状に応じて複数の部材に分割して形成した後、それぞれを組み立てても構わない。そのような場合には、要求される性質に応じて複数の樹脂を組み合わせることが可能であるとともに、レンズ10，第２配線導体13および、駆動装置11または電子部品12の配置が容易になる。
【００４３】
なお、第２配線導体13は、図１〜図６に示す例のように、蓋体９の内部に設けられているが、表面に第２配線導体13を設けても構わない。このような場合には、蓋体９の構造を簡素化することができる。また、このような場合には、第２配線導体13は、ダスト等による配線の短絡を防ぐために、撮像素子７を収納する蓋体９の内壁面に設けられていることが好ましい。なお、第２配線導体13の材料としては、上記した外部端子２，第１配線導体３，接続電極５および接続端子６と同様の材料を用いることができる。
【００４４】
レンズ10は、ガラスあるいはエポキシ樹脂等の樹脂等から成り、蓋体９に取り付けられて、蓋体９の開口部を介してレンズ10を透過した光を撮像素子７の受光部７ａに入射することができる。
【００４５】
駆動装置11としては、ステッピングモーターやリニアモーターといったモーターを用いたもの、逆圧電効果を利用したピエゾドライブなどが用いられる。一般にステッピングモーターやリニアモーターは変位量を大きくできるが精度に劣り、ピエゾドライブはステッ
ピングモーターやリニアモーターに比べて変位量が小さいものの高い精度で操作できるという特徴があるため、両者を組み合わせて駆動装置11としてもよい。また、複数のレンズ10を備える場合には、それぞれに駆動装置11を設けてもよい。
【００４６】
また、蓋体９が電子部品12を備える場合は、電子部品12は、図３に示す例のように、蓋体９の上に配置されて、第２配線導体13と接続されている。蓋体９の上面を利用しているので、電子部品12が、蓋体９で封止された空間内に配置される場合に比べて、撮像装置を小型化することができる。
【００４７】
このようにして作製された蓋体９と配線基板１とを、撮像素子７が実装された第２配線導体13と接続電極５とが電気的に接続されるように蓋体接合領域８で接合することによって、撮像装置となる。
【００４８】
第１接合材14は、熱硬化性や光硬化性等のアクリル系樹脂，エポキシ系樹脂，フェノール系樹脂，クレゾール系樹脂，シリコーン系樹脂またはポリエーテルアミド系樹脂等の樹脂材料に、導電性の微粒子である金粉，銀粉，銅粉，ニッケル粉，アルミニウム粉，カーボン粉等を混ぜたものが使われる。特に、エポキシ系樹脂に銀粉を混ぜた銀エポキシ樹脂を用いると、他の材料に比べてヤング率が低いために、各種応力を緩和するのに有効である。
【００４９】
第２接合材15は、熱硬化性や光硬化性等のアクリル系樹脂，エポキシ系樹脂，フェノール系樹脂，クレゾール系樹脂，シリコーン系樹脂またはポリエーテルアミド系樹脂等の樹脂材料を用いることができる。また、第２接合材15には、必要に応じて黒色，茶褐色，暗褐色，暗緑色または濃青色等の暗色系の顔料や染料を混入しても構わない。撮像装置に、不所望の光が第２接合材15を透過して侵入するのを遮断することができる。
【００５０】
配線基板１と蓋体９との接合は、例えば、次のようにして行なわれる。まず、接続電極５上に、導電性樹脂からなる硬化前の第１接合材14をディスペンサー等を用いて塗布する。次に、配線基板１の蓋体接合領域８の第１接合材14が塗布された領域以外の領域に絶縁性樹脂からなる硬化前の第２接合材15をディスペンサー等を用いて塗布する。その後、硬化前の第１接合材14および第２接合材15上に蓋体９を配置し、硬化前の第１接合材14および第２接合材15を加熱あるいは紫外線照射して硬化することにより、配線基板１と蓋体９とを第１接合材14および第２接合材15を介して接合する。このとき、硬化前の第１接合材14をディスペンサー等を用いて接続電極５の上面に塗布する際に、ディスペンサーの吐出ノズルの吐出口が穴４の開口部上を通るように吐出ノズルを動かして第１接合材14が穴４の開口を確実に通過するように塗布することによって、複数の穴４内に接合材７が確実に充填される。
【００５１】
また、第１接合材14と第２接合材15として異方性導電性樹脂を用いれば、接続電極５と第２配線導体13との間では導電性樹脂となるとともに、配線導体１と蓋体９との間では絶縁性樹脂となるので、接続電極５上と蓋体接合領域８の接続電極５が配置された領域以外の領域とで樹脂を分けて塗布する必要がなく、一度に樹脂を塗布することができる。このようなことから、異方性導電性樹脂を用いれば、第１接合材14用の導電性樹脂と第２接合材15用の絶縁性樹脂とをそれぞれ塗布する必要がないので、製造工程を短縮する上で有利である。
【００５２】
なお、本発明は上述の実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲であれば種々の変更は可能である。例えば、図１〜図６に示す撮像装置の例では、第１配線導体３を配線基板１の上面から配線基板１の下面に導出しているが、第１配線導体３は配線基板１の側面に導出してもよい。また、配線基板１の側面に切欠きを形成する
とともに、この切欠きの内面に外部端子２を形成して、外部端子２をいわゆるキャスタレーション導体としてもよい。また、レンズ10の上部またはレンズ10と受光部７ａとの間に透光性の板材からなるフィルタを設けてもよい。このようなフィルタとしては、結晶方位角が異なる２〜３枚の水晶板を重ねて、水晶板の複屈折の特性を利用して撮像素子７がとらえた映像に発生するモアレ現象を防止するローパスフィルタがある。また、一般的に赤色から赤外領域での感度が人間の視覚に比べて高い感度傾向を持つ撮像素子７を人間の目の色合い感度と合わせるために、赤色から赤外領域の波長の光をカットするためのＩＲカットフィルタもある。
【符号の説明】
【００５３】
１・・・・・・配線基板
２・・・・・・外部端子
３・・・・・・第１配線導体
４・・・・・・穴
５・・・・・・接続電極
６・・・・・・接続端子
７・・・・・・撮像素子
７ａ・・・・・受光部
８・・・・・・蓋体接合領域
９・・・・・・蓋体
10・・・・・・レンズ
11・・・・・・駆動装置
12・・・・・・電子部品
13・・・・・・第２配線導体
14・・・・・・第１接合材
15・・・・・・第２接合材
16・・・・・・接続部材
17・・・・・・凹部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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