(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
他の電極パターン部に実装される発光素子と導通する第１電極と、
複数の発光素子のそれぞれを実装する実装部を有し、前記第１電極で導通させた電極パターン部とは別の電極パターン部における第１電極との間で、前記複数の発光素子のそれぞれを導通させてなり、前記第１電極と連通してなる第２電極と、を有する電極パターン部を具備した発光素子実装用配線パターンであって、
それぞれの前記電極パターン部の前記第１電極は、導通する他の電極パターン部における前記第２電極の周囲を囲むように構成される一方、それぞれの電極パターン部の前記第２電極は、前記第１電極よりも面積が大きく、導通する他の電極パターン部における前記第１電極に絶縁距離を確保して近接して配置され、
それぞれの電極パターン部における前記第２電極に実装される、並列接続された前記複数の発光素子が、それぞれの電極パターン部の数だけ直列に接続されてなる発光素子実装用配線パターン。
【請求項２】
他の電極パターン部に実装される発光素子と導通する第１電極群と、
複数の発光素子のそれぞれを実装する実装部を有し、前記第１電極群で導通させた電極パターン部とは別の電極パターン部における第１電極群との間で、前記複数の発光素子のそれぞれを導通させてなり、前記第１電極群と連通してなる第２電極群と、を有する電極パターン部を具備した発光素子実装用配線パターンであって、
それぞれの電極パターン部の前記第１電極群は、それぞれの電極先端が相対する方向であって、かつそれぞれの電極の延設方向が同一直線上にならないように距離を置いて配設され、他の電極パターン部における前記第２電極群の周囲を囲むように構成される一方、それぞれの電極パターン部の前記第２電極群は、前記第１電極群の電極よりも面積が大きく、導通する他の電極パターン部における前記第１電極群に対し、絶縁距離を確保して近接して配置される発光素子実装用配線パターン。
【請求項３】
請求項１または請求項２のいずれか１項に記載の発光素子実装用配線パターンにおいて、
前記第１電極または前記第１電極群は櫛状に構成され、互いの櫛歯が交互に配置される発光素子実装用配線パターン。
【請求項４】
請求項１ないし請求項３のいずれか１項に記載の発光素子実装用配線パターンにおいて、
櫛状の電極の前記第１電極または前記第１電極群の各櫛歯に対し、複数の発光素子に有する電極へ導通する発光素子実装用配線パターン。
【請求項５】
請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の発光素子実装用配線パターンにおいて、
前記電極パターン部が連設して長尺状に構成される発光素子実装用配線パターン。
【請求項６】
請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板。
【請求項７】
請求項６に記載の発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュール。
【請求項８】
請求項７に記載の発光モジュールを装備した照明器具。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、複数の発光素子を実装する発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来より、長尺状の発光素子実装用配線基板上に、アレイ状に発光素子を並べた発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具が知られている（例えば、特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００８−２８８２２８号公報（図１、請求項１）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
前述した特許文献１に記載された発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具は、発光素子が線状に並んでいるために、まとまった光が得られる。
しかし、前述した特許文献１に記載された発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具は、発光素子が点在して配置されており、また、発光素子のコヒーレント性等から蛍光灯等のような一連の光を得られない。
【０００５】
このため、前述した特許文献１に記載された発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具は、グレアを強く感じやすくなるという問題がある。これを解消するためには、発光素子群の密集度を下げることが考えられる。
【０００６】
しかしながら、近年においては、発光素子の高輝度化に伴って、消費電力が拡大してきており、それに伴い、発熱が大きくなってきているために、放熱性をさらに向上できる発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具が求められる。特に、発光素子実装用配線基板がガラスエポキシ製である場合は熱伝導率が低く、発光素子の実装部分における面積が小さいこともあり、発光素子の発光素子実装用配線基板への放熱性が低くなる。
【０００７】
また、発光素子を光源として多数個使用する場合、複数個の発光素子を直列接続して使用することが多い。
しかしながら、発光素子の使用個数が多くなると、発光素子のすべてを直列接続したのでは供給電圧が高くなってしまう。そのため、多数個の発光素子への給電回路は、複数回路に分けて並列接続する必要がある。
【０００８】
さらに、前述した特許文献１に記載された発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具は、発光素子実装用配線パターンにおける電極部の並べ方に改良の余地がある。
【０００９】
本発明は、従来の課題を解決するためになされたもので、放熱性を向上できるとともに電極部を並べやすくして電極上や電極間でも発光素子を等間隔に配置できる発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明に係る発光素子実装用配線パターンは、他の電極パターン部に実装される発光素子と導通する第１電極と、複数の発光素子のそれぞれを実装する実装部を有し、前記第１電極で導通させた電極パターン部とは別の電極パターン部における第１電極との間で、前記複数の発光素子のそれぞれを導通させてなり、前記第１電極と連通してなる第２電極と、を有する電極パターン部を具備した発光素子実装用配線パターンであって、それぞれの前記電極パターン部の前記第１電極は、導通する他の電極パターン部における前記第２電極の周囲を囲むように構成される一方、それぞれの電極パターン部の前記第２電極は、前記第１電極よりも面積が大きく、導通する他の電極パターン部における前記第１電極に絶縁距離を確保して近接して配置され、それぞれの電極パターン部における前記第２電極に実装される、並列接続された前記複数の発光素子が、それぞれの電極パターン部の数だけ直列に接続されてなる。
【００１１】
本発明に係る発光素子実装用配線パターンは、他の電極パターン部に実装される発光素子と導通する第１電極群と、複数の発光素子のそれぞれを実装する実装部を有し、前記第１電極群で導通させた電極パターン部とは別の電極パターン部における第１電極群との間で、前記複数の発光素子のそれぞれを導通させてなり、前記第１電極群と連通してなる第２電極群と、を有する電極パターン部を具備した発光素子実装用配線パターンであって、それぞれの電極パターン部の前記第１電極群は、それぞれの電極先端が相対する方向であって、かつそれぞれの電極の延設方向が同一直線上にならないように距離を置いて配設され、他の電極パターン部における前記第２電極群の周囲を囲むように構成される一方、それぞれの電極パターン部の前記第２電極群は、前記第１電極群の電極よりも面積が大きく、導通する他の電極パターン部における前記第１電極群に対し、絶縁距離を確保して近接して配置される。
【００１３】
本発明に係る発光素子実装用配線パターンは、第１電極または第１電極群は櫛状に構成され、互いの櫛歯が交互に配置される。
【００１４】
本発明に係る発光素子実装用配線パターンは、櫛状の電極の第１電極または第１電極群の各櫛歯に対し、複数の発光素子に有する電極へ導通する。
【００１５】
本発明に係る発光素子実装用配線パターンは、電極パターン部が連設して長尺状に構成される。
【００１６】
本発明に係る発光素子実装用配線基板は、発光素子実装用配線パターンを有する。
【００１７】
本発明に係る発光モジュールは、発光素子実装用配線基板を用いた。
【００１８】
本発明に係る照明器具は、発光モジュールを用いた。
【発明の効果】
【００１９】
本発明に係る発光素子実装用配線パターンによれば、電極パターン部において第２電極が発光素子の実装部であり、第２電極の面積を大きくとることができるので、アレイ状に発光素子を実装した際に発光素子をより放熱でき、温度が下がることにより発光素子の出力が向上するという効果を奏する。また、本発明に係る発光素子実装用配線パターンによれば、第１電極が第２電極の周囲にあることにより、他の電極パターン部への接続が容易になり、配線パターンが容易になるという効果を奏する。
【００２０】
本発明に係る発光素子実装用配線パターンによれば、第１電極群から引出しパターンが延長され、その引出し電極パターン部と発光素子の電極とを接続することにより、第２電極群の幅をより広くとることができ、さらに配線パターンの放熱性が向上する。また、本発明に係る発光素子実装用配線パターンによれば、発光素子と配線パターンとを電気的に接続するワイヤの長さを短くできる。ワイヤ長が短くなることにより放熱性を確保しつつ、低コスト化、信頼性向上が図れる。また、本発明に係る発光素子実装用配線パターンによれば、引出し電極が基板中央部まで延びていると、フェイスダウン（バンプ）実装によってもアレイ状に発光素子を実装できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る第１実施形態の発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具における照明器具の平面図
【図２】図１の発光モジュールの変形例の平面図
【図３】本発明に係る第２実施形態の発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具における発光モジュールの平面図
【図４】図３の発光素子実装用配線基板における発光素子周りの拡大平面図
【図５】本発明に係る第３実施形態の発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具における発光モジュールの平面図
【図６】本発明に係る第４実施形態の発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具における発光モジュールの平面図
【図７】本発明に係る第５実施形態の発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具における発光モジュールの平面図
【図８】図７の発光素子実装用配線基板の斜視図
【図９】図７の発光素子実装用配線基板のレジスト付きの斜視図
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明に係る複数の実施形態の発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具について図面を用いて説明する。
【００２３】
（第１実施形態）
図１に示すように、本発明に係る第１実施形態の発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板２０および発光素子実装用配線基板２０を用いた発光モジュール１０ならびに発光モジュール１０を装備した照明器具１において照明器具１には、長尺の発光素子実装用配線基板２０を有する発光モジュール１０が取り付けられており、発光モジュール１０に複数の発光素子（ＬＥＤチップ）１１が装備されている。
【００２４】
発光モジュール１０の発光素子実装用配線基板２０は、ベース基板２１上に、第１電極２２と、第２電極２３との２つの電極からなる電極パターン部２４がベース基板２１の長手方向に連通されている。電極パターン部２４には、一対の正電極１２，負電極１３を有する複数の発光素子１１が等間隔の長尺方向にアレイ状にそれぞれ同数実装されている。
【００２５】
第１電極２２は、隣接する他の電極パターン部２５に実装されているすべての発光素子１１の正電極１２にボンディングワイヤ１４を介して電気的に接続される幅狭電極である。第２電極２３は、複数の発光素子１１の実装部２６を有する幅広電極である。第２電極２３は、電極上のすべての発光素子１１の負電極１３にボンディングワイヤ１５を介して電気的に接続されている。
発光モジュール１０全体で接続極性が統一されていれば、正電極１２，負電極１３は逆でもよい。
【００２６】
第１電極２２は、導通する他の電極パターン部２５の第２電極２３の周囲を囲うように構成される。第１電極２２の幅は、細いほど良いが、電極の発熱量が大きくならない程度の最小幅を有する。例えば、電極に流れる電流が１００ｍＡである場合に、幅寸法が１ｍｍに設定される。
なお、幅寸法はこれより大きくてもよい。
【００２７】
第２電極２３は、第１電極２２よりも面積が大きく、導通する他の電極パターン部２５における第１電極２２に対して絶縁距離を確保しつつ十分に面積を大きくしている。電極パターン部２４が導通する他の電極パターン部２５はただ１つである。２つ以上導通することは発光素子１１を並列に倍の数繋ぐのと同義であり、２つ以上導通させるよりも第２電極２３を大きくして、ただ１つのみ導通する方が、発光素子１１の実装部２６を有する第２電極２３の面積を大きくできる。そのため、電極パターン部２４が導通する他の電極パターン部２５は１つが望ましい。電極パターン部２４の形状は、制限がなく、第１電極２２が導通する他の電極パターン部２５の第２電極２３の周囲にあればよい。例えば、図２に示す変形例のように、円形状の第２電極２８の周囲を、絶縁距離を確保しつつ囲めるように第１電極２７が形成されているような電極パターン部２４であれば、発光素子１１を曲線状にアレイすることができる。導通している電極パターン部２４群の端部となる２つの電極パターン部２４には、不図示のリード線を介して正しい極性のもと、不図示の電源部へ接続される。
【００２８】
図１に戻り、発光素子１１は、ダイボンディング材を介して各電極パターン部２４，２５において実装部２６に実装されている。各発光素子１１の間隔は、等間隔に設定されている。発光素子１１には、図示したように、上面に正電極１２，負電極１３を持つ上面電極タイプや、上面と下面とで正負電極を持つ上下面電極タイプが用いられる。上面に正電極１２，負電極１３を持つ発光素子１１においてダイボンディング材には、絶縁性の材料（例えばシリコーン系材料）や導電性材料（例えばＡｇペースト，はんだ）などが用いられる。これとは異なり、上下面に正負電極を持つ発光素子においては、ダイボンディング材に導電性材料が用いられる。ボンディングワイヤ１４，１５にはＡｕやＣｕ，Ａｌワイヤなどが用いられる。
【００２９】
各電極パターン部２４，２５は、メッキ法や蒸着法によってベース基板２１上に形成される。また、リードフレームによって電極パターン部２４，２５を形成した後に、ベース基板２１に絶縁シートなどで接着してもよい。ベース基板２１は、電極パターン部２４，２５を形成する表面において絶縁性をもつ。ベース基板２１は、その材料として、ガラスエポキシ，絶縁層付の金属基板（Ａｌ、Ｃｕなど），セラミック（アルミナ，窒化アルミ，ガラスセラミックなど）が挙げられる。特に、熱伝導性の低い材料を用いると、放熱性の向上が顕著である。メッキ法や蒸着法で形成される電極材料には、Ａｕ／Ｎｉ，Ａｕ／Ｔｉ，Ａｕ／Ｐｄ／Ｎｉ，Ａｇ／Ｎｉ，Ａｕ／Ｎｉ／Ａｇ，Ａｌ／Ｔｉ，Ａｇなどがあり、厚みは１０μｍ〜５０μｍである。電極パターン部２４，２５の発光素子１１の直下の表面は一般的にＡｕである。リードフレームで形成される電極は、ベース材料にＣｕやＡｌなどが用いられ、表面はメッキ法や蒸着法で上記の材料をコーティングして用いられる。
【００３０】
発光素子実装用配線基板２０上の発光素子１１の実装部２６以外はパターンの保護および反射率向上のために白色レジスト層で覆われてもよい。発光モジュール１０は、不図示の電源部を電流源として点灯する。発光モジュール１０の発光色は、発光素子１１の発光色であるが、発光色の異なる発光素子１１を組み合わせて所望の発光色が得られる。例えばＲＧＢの３色からなる発光素子１１を用いることにより疑似白色の発光色が得られる。また、発光素子１１の発光波長が青あるいは紫、近紫外領域である素子を用いて、発光素子１１からの光を蛍光体やカラーフィルターを通して一部または全部変換して、所望の発光色を得てもよい。例えば蛍光体やカラーフィルターは、発光素子１１の表面や側面に接するように、あるいは距離をおいて発光素子１１を囲うように形成される。例えば青色の発光素子１１を用い、蛍光体部に黄色に発光するＹＡＧ蛍光体（Ｙ３Ａｌ５Ｏｌ２：Ｃｅ）や、赤色に発光するＳＣＡＳＮ蛍光体（（ＳｒＣａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ），深赤色のＣＡＳＮ蛍光体（ＣａＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ），緑色のＣＳＯ蛍光体（ＣａＳｃ２Ｏ４：Ｃｅ）などを用いる方法がある。発光光の光取り出し効率を高めるために、発光部周囲に透明シリコーンやガラスなどで封止してもよい。または、封止材と一緒に光を散乱させる拡散材を入れてもよい。また、発光素子１１の外側に封止材を、さらに外側に蛍光体やカラーフィルターを設けてもよく、発光素子１１の外側に蛍光体やカラーフィルターを設け、外側に封止材を設けてもよい。
【００３１】
次に、本発明に係る第１実施形態の発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板２０および発光素子実装用配線基板２０を用いた発光モジュール１０ならびに発光モジュール１０を装備した照明器具１における発光モジュール１０の作用について説明する。
【００３２】
発光モジュール１０において、電源部から正しい極性で電流が流れてくることにより、各電極パターン部２４，２５とボンディングワイヤ１４，１５とを通じて発光素子１１が点灯する。発光素子１１は点灯する際に熱を生ずる。発光素子１１に生じた熱は、素子サイズが小さいために対流および放射による空気中への放熱量が非常に小さく、大部分が熱伝導によってダイボンド材に伝わり、発光素子１１が実装されている第２電極２３に伝わる。
【００３３】
このとき、電極パターン部２４の材料の熱伝導性が高いので、電極パターン部２４内で熱が広がる。直下のベース基板２１の熱導性が悪いほど広がる傾向は大きくなる。発光素子１１の熱は電極パターン部２４で広げられ、ベース基板２１を伝わり、最終的に発光モジュール１０が取り付けられている照明器具１へ伝わって放熱される。発光素子１１の実装部２６を有する第２電極２３の面積は大きいので、熱を広げられる領域が大きくなる。放熱面積を大きく取れることにより、発光素子１１は効果的に放熱されて素子温度が低減される。そして、発光素子１１は素子温度が低減されることにより発光出力も向上できる。
【００３４】
以上説明したように、本発明に係る第１実施形態の発光素子実装用配線パターンによれば、電極パターン部２４において第２電極２３が発光素子１１の実装部２６であり、第２電極２３の面積を大きくとることができるので、アレイ状に発光素子１１を実装した際に発光素子１１をより放熱でき、温度が下がることにより発光素子１１の出力を向上できる。また、本発明に係る第１実施形態の発光素子実装用配線パターンによれば、第１電極２２が第２電極２３の周囲にあることにより、他の電極パターン部２５への接続が容易になり、配線パターンが容易になる。
従って、本発明に係る第１実施形態の発光素子実装用配線パターンによれば、放熱性を向上できるとともに電極部を並べやすくして電極上や電極間でも発光素子１１を等間隔に配置できる。
【００３５】
また、本発明に係る第１実施形態の発光素子実装用配線パターンによれば、第１電極２２が、導通する他の電極パターン部２５の第２電極２３の周囲を囲うように構成されて、その幅が、電極の発熱量が大きくならない程度の最小幅を有する。そのため、発光素子１１を発光させるための通電に伴う発熱を抑えつつ、第２電極２３の面積を大きくできるために放熱性を向上できる。
【００３６】
また、本発明に係る第１実施形態の発光素子実装用配線基板２０によれば、放熱性を向上できるとともに電極部を並べやすくして電極上や電極間でも発光素子１１を等間隔に配置できる発光素子実装用配線基板２０を提供できる。
【００３７】
また、本発明に係る第１実施形態の発光モジュール１０によれば、点灯時に発光素子１１が効率良く放熱されることにより出力の高い発光モジュール１０を提供できる。
【００３８】
また、本発明に係る第１実施形態の照明器具１によれば、点灯時に発光素子１１が効率良く放熱されることにより出力の高い発光モジュール１０を装備する照明器具１を提供できる。
【００３９】
（第２実施形態）
次に、本発明に係る第２実施形態の発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具について説明する。なお、以下の各実施形態において、上述した第１実施形態と重複する構成要素や機能的に同様な構成要素については、図中に同一符号あるいは相当符号を付することによって説明を簡略化あるいは省略する。
【００４０】
図３に示すように、本発明に係る第２実施形態の発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板４０および発光素子実装用配線基板４０を用いた発光モジュール３０ならびに発光モジュール３０を装備した照明器具２において発光モジュール３０は、発光素子実装用配線基板４０が、電極パターン部２４の第１電極４１から、内側へ向かい合うように複数の上部引出電極４２および複数の下部引出電極４３が延びており、第１電極４１は上部引出電極４２および下部引出電極４３により第１電極群４４を構成する。第２電極４５は第２電極群４６を構成する。
【００４１】
上部引出電極４２および下部引出電極４３は、それらの引出し部分の延長線上に他の引出し部分が交差しないように互い違いの組み合わせで配置されている。上部引出電極４２および下部引出電極４３は、導通させる他の電極パターン部２５上に実装されている発光素子１１の数と同数本引き出されている。上部引出電極４２および下部引出電極４３は、発光素子１１の上部または下部近辺に延びているが、発光素子１１に近い位置まで延びていれば特に制限はない。上部引出電極４２および下部引出電極４３の引出し方は特に制限はない。
【００４２】
上部引出電極４２および下部引出電極４３のパターン幅は、第２電極４５の面積を大きくとるために可能な限り細い方が好ましい。例えば、５０μｍ〜５００μｍの範囲で形成される。上部引出電極４２および下部引出電極４３の先端部は、ボンディングワイヤ１４，１５との接合部であり、ボンディングに必要な面積が確保されている。
【００４３】
図４に示すように、上部引出電極４２および下部引出電極４３のパターン幅が細く、ボンディングワイヤ１４，１５の接合部として十分な面積が確保できないときは、上部引出電極４２および下部引出電極４３の先端部にワイヤ接合のためのパッド電極４７が作成される。通常、ボンディングワイヤ１４，１５のワイヤ接合部に必要な面積は、接合部の１つに対して、□１００μｍ〜□３００μｍが必要である。第２電極４５のパターン幅は、上部引出電極４２および下部引出電極４３があるために十分に大きくできる。
なお、発光素子１１は上面電極タイプであるが、これに限らず、上下面電極タイプでもかまわない。また、バンプを用いたフェイスダウン実装も可能である。このとき、上部引出電極４２および下部引出電極４３はアレイ状に発光素子１１が配置できるように適切な位置および適切な間隔で形成される。
【００４４】
次に、本発明に係る第２実施形態の発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板４０および発光素子実装用配線基板４０を用いた発光モジュール３０ならびに発光モジュール３０を装備した照明器具２における発光モジュール３０の作用について説明する。
【００４５】
発光モジュール３０において、電源部により点灯されて生じた発光素子１１の熱は、発光素子１１の実装部２６を有する電極パターン部２４の第２電極４５の面積が、前述した照明器具１における発光モジュール１０の場合よりも大きいために、伝導によって、より大きく広げられ、放熱面積がより大きくなり、発光素子１１の温度がさらに低減される。そして、発光素子１１の光出力が向上する。発光素子１１の実装に用いるボンディングワイヤ１４，１５の使用長が、上部引出電極４２および下部引出電極４３にワイヤ接合用のパッド電極４７が設けられることにより短くできる。
【００４６】
本発明に係る第２実施形態の発光素子実装用配線パターンによれば、第１電極群４４から引出しパターンが延長された上部引出電極４２および下部引出電極４３を有し、上部引出電極４２および下部引出電極４３と発光素子１１の正電極１２（負電極１３）とを接続することにより、第２電極群４６の幅をより広くとることができ、さらに配線パターンの放熱性が向上する。また、本発明に係る第２実施形態の発光素子実装用配線パターンによれば、発光素子１１と電極パターン部２４とを電気的に接続するボンディングワイヤ１４，１５の長さを短くできる。ボンディングワイヤ１４，１５のワイヤ長が短くなることにより放熱性を確保しつつ、低コスト化、信頼性向上が図れる。さらに、ワイヤ保護、出力向上のための封止レンズを設けるならばレンズを細くできる。また、本発明に係る第２実施形態の発光素子実装用配線パターンによれば、上部引出電極４２および下部引出電極４３が基板中央部まで延びていることにより、フェイスダウン（バンプ）実装によってもアレイ状に発光素子を実装できる。
【００４７】
（第３実施形態）
次に、本発明に係る第３実施形態の発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具について説明する。
【００４８】
図５に示すように、本発明に係る第３実施形態の発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板６０および発光素子実装用配線基板６０を用いた発光モジュール５０ならびに発光モジュール５０を装備した照明器具３において発光モジュール５０は、第１電極５１において櫛状に形成された複数の上部引出電極（櫛歯）５２および複数の下部引出電極（櫛歯）５３を交互に配置した。第１電極５１は上部引出電極５２および下部引出電極５３により第１電極群５４を構成する。第２電極５５は第２電極群５６を構成する。
【００４９】
次に、本発明に係る第３実施形態の発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板６０および発光素子実装用配線基板６０を用いた発光モジュール５０ならびに発光モジュール５０を装備した照明器具３における発光モジュール５０の作用について説明する。
【００５０】
発光モジュール５０において、点灯時に生じている発光素子１１の熱が第２電極５５に伝導して、発光素子１１の実装部２６を有する電極パターン部２４の第２電極５５において広がる際に、熱が上側と下側とに均等に広がるために、発光素子実装用配線基板６０の温度分布の偏りが低減され、実装された発光素子１１群が一様な温度となる。
【００５１】
本発明に係る第３実施形態の発光素子実装用配線パターンによれば、第１電極５１において櫛状に形成された上部引出電極５２および下部引出電極５３が交互に配置されることにより、発光素子１１の熱が第２電極群５６の第２電極５５において偏りなく熱が広がるために、放熱性を向上できる。
【００５２】
（第４実施形態）
次に、本発明に係る第４実施形態の発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具について説明する。
【００５３】
図６に示すように、本発明に係る第４実施形態の発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板８０および発光素子実装用配線基板８０を用いた発光モジュール７０ならびに発光モジュール７０を装備した照明器具４において発光モジュール７０は、第１電極７１において櫛状に形成された上部引出電極７２および下部引出電極７３を交互に配置している。第１電極７１は上部引出電極７２および下部引出電極７３により第１電極群７４を構成する。第２電極７５は第２電極群７６を構成する。
【００５４】
発光モジュール７０は、上部引出電極７２および下部引出電極７３の１つに対し、導通する他の電極パターン部２５の発光素子１１を複数導通させる。導通させる発光素子１１の数は、１つの上部引出電極７２および１つの下部引出電極７３に対して２つの発光素子１１が左右に配置されている。発光素子１１の配置はこれに限らず、３つ以上でもよい。ただし、発光素子１１は、３個以上になると、ボンディングワイヤ１４，１５の長さが長くなって信頼性が低下する可能性がある。上部引出電極７２および下部引出電極７３は、アレイ状に実装される発光素子１１群を含む実装領域に架かる程度まで延びている。上部引出電極７２および下部引出電極７３の位置は、その先端部が、発光素子１１の間の中央に位置しているが、発光素子１１の間の中央に位置しなくてもよく、発光素子１１の間に位置すればよい。上部引出電極７２および下部引出電極７３の先端部には、ワイヤ接合のためのパッド電極（図４参照）４７が、導通する発光素子１１の数と同じ数だけ設けられる。発光素子１１の間隔は、大きくなるとボンディングワイヤ１４，１５の長さが長くなるので、小さいほうが好ましい。
【００５５】
次に、本発明に係る第４実施形態の発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板８０および発光素子実装用配線基板８０を用いた発光モジュール７０ならびに発光モジュール７０を装備した照明器具４における発光モジュール７０の作用について説明する。
【００５６】
発光モジュール７０において、第２電極７５に実装されている発光素子１１の間隔が小さく、または、発光素子１１の数が多いときに、上部引出電極７２および下部引出電極７３の数が多くなるために、第２電極７５の面積を大きくできなくなることがある。そこで、上部引出電極７２および下部引出電極７３から導通される発光素子１１を複数個にすることにより、上部引出電極７２および下部引出電極７３の電極本数が減る。そのため、第２電極７５の面積を大きくできることにより、発光素子１１の放熱面積を大きくできる。
【００５７】
本発明に係る第４実施形態の発光素子実装用配線パターンによれば、実装部２６である第２電極群７６の第２電極７５の面積を、櫛状に形成された上部引出電極７２および下部引出電極７３の櫛数を減らして大きくできることにより、放熱性を向上できる。
【００５８】
（第５実施形態）
次に、本発明に係る第５実施形態の発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具について説明する。
【００５９】
図７および図８に示すように、本発明に係る第５実施形態の発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板１００および発光素子実装用配線基板１００を用いた発光モジュール９０ならびに発光モジュール９０を装備した照明器具５において発光モジュール９０は、電極パターン部２４を、１５パターン分、電気的に直列接続したパターンを連接してベース基板２１に形成した長尺上の発光素子実装用配線基板１００を有している。そして、発光素子実装用配線基板１００に発光素子１１が等間隔に直線状に実装されている。第１電極９１は、上部引出電極９２および下部引出電極９３により第１電極群９４を構成する。第２電極９５は第２電極群９６を構成する。
【００６０】
電極パターン部２４には、８個の発光素子１１が実装されているが、実装数は、この数に限定されない。両端のパターン部について、一方は第２電極９５のみのものがあり、他方は第１電極９１のみのものとなっている。発光素子実装用配線基板１００の図示しない長手方向両端におけるパッド電極９７は、両端パッド電極対となる。両端のパターン部にはリード線を接合するためのパッド電極９７が設けられている。両端のパターン部のパッド電極９７は、発光素子実装用配線基板１００の両端だけでなく、片端でも通電できるように、もう片端からパターンを他方へ延長してきて、片端で正負のパッド電極９７を形成している。パッド電極９７は必ずしも必要ではない。各電極パターン部２４，２５にも、各電極パターン部２４，２５の点灯試験用にパッド電極９７が設けられているが、必ずしも必要ではない。
図９に示すように、発光素子実装用配線基板１００は、発光素子１１の実装部２６以外はパターンの保護および反射率向上のために白色レジスト層９８で覆われている。
【００６１】
次に、本発明に係る第５実施形態の発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板１００および発光素子実装用配線基板１００を用いた発光モジュール９０ならびに発光モジュール９０を装備した照明器具５における発光モジュール９０の作用について説明する。
【００６２】
発光モジュール９０において、ライン状に等間隔に実装された発光素子１１群が点灯時、発光素子１１の熱は発光素子実装用配線基板１００で均一に広げられ、素子温度が抑えられて光出力が向上する。発光モジュール９０は、正負通電用のパッド電極９７が両端と片端に形成されているために、リード線の配線方法の自由度が高い。また、複数の発光モジュール９０を用いる際に各発光モジュール９０間の接続方法の自由度も高い。
【００６３】
本発明に係る第４実施形態の発光素子実装用配線パターンによれば、各電極パターン部２４，２５においてアレイ状に発光素子１１を実装することにより、多数個の発光素子１１をアレイ状に実装可能になり、並列回路と直列回路を組み合わせることで所望の供給電圧で点灯できる。
【００６４】
なお、本発明の発光素子実装用配線パターン、発光素子実装用配線パターンを有する発光素子実装用配線基板および発光素子実装用配線基板を用いた発光モジュールならびに発光モジュールを装備した照明器具は、前述した実施形態に限定されるものでなく、適宜な変形や改良等が可能である。
【符号の説明】
【００６５】
１，２，３，４，５  照明器具
１０，３０，５０，７０，９０  発光モジュール
１１  発光素子
２０，４０，６０，８０，１００  発光素子実装用配線基板
２２，２７，４１，５１，７１，９１  第１電極
２３，２８，４５，５５，７５，９５  第２電極
２６  実装部
４４，５４，７４，９４  第１電極群
４６，５６，７６，９６  第２電極群
【図１】
0005537295.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
0005537295.tif 000008
【図８】
0005537295.tif 000009
【図９】
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