(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ウエーハを収容する開口部を有する環状フレームと、該環状フレームの開口部を覆うように外周部が該環状フレームに貼着された粘着テープと、該粘着テープの中央に貼着されたウエーハとから構成されるウエーハユニットを収容する収容カセットであって、
該収容カセットは、上壁と、底壁と、該上壁と底壁とを連結する一対の側壁と、ウエーハユニットが出し入れされる開口部とを有し、
該一対の側壁の内側には該環状フレームを支える複数対のガイドレールが該上壁から該底壁に渡り所定の間隔を持って形成されており、
該各ガイドレールは、該環状フレームのうち該粘着テープが貼着されていない外側を支える外側支持部と、該粘着テープが貼着された内側を支える内側支持部とを備え、
該内側支持部は該外側支持部に対して該粘着テープの厚さに相当する段差分低く形成されていることを特徴とする収容カセット。
【請求項２】
該内側支持部は該環状フレームの内側に貼着された該粘着テープを支える領域まで延在して形成されている請求項１記載の収容カセット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は粘着テープを介して環状フレームで支持されたウエーハを収容する収容カセットに関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが分割予定ラインによって区画された領域に形成された半導体ウエーハは、粘着テープを介して環状フレームに配設され、切削ブレードを備えたダイシング装置、レーザビームを照射するレーザ加工装置等の加工装置によって個々のデバイスへと分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の電気機器に広く利用されている。
【０００３】
粘着テープを介して環状フレームで支持された半導体ウエーハは、収容カセット内に複数枚収容されて加工装置にセッティングされ、収容カセットから環状フレームで支持された半導体ウエーハが搬出されて個々のデバイスに分割された後、収容カセット内に再び戻される（例えば、特開平８−８０９８９号公報参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−８０９８９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、近年のウエーハの大口径化（３００ｍｍ、４５０ｍｍ）に伴って、収容カセット内に収容された環状フレームの中央部分は下に撓むとともに粘着テープも下に撓むため、収容カセットの側壁の内側に上下方向に多数対形成されたガイドレールの間隔を広げなければならず、収容カセットに収容されるウエーハの枚数が減少し、生産性が悪いという問題がある。
【０００６】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、環状フレームの撓み及び粘着テープの撓みを抑制可能な収容カセットを提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明によると、ウエーハを収容する開口部を有する環状フレームと、該環状フレームの開口部を覆うように外周部が該環状フレームに貼着された粘着テープと、該粘着テープの中央に貼着されたウエーハとから構成されるウエーハユニットを収容する収容カセットであって、該収容カセットは、上壁と、底壁と、該上壁と底壁とを連結する一対の側壁と、ウエーハユニットが出し入れされる開口部とを有し、該一対の側壁の内側には該環状フレームを支える複数対のガイドレールが該上壁から該底壁に渡り所定の間隔を持って形成されており、該各ガイドレールは、該環状フレームのうち該粘着テープが貼着されていない外側を支える外側支持部と、該粘着テープが貼着された内側を支える内側支持部とを備え、該内側支持部は該外側支持部に対して該粘着テープの厚さに相当する段差分低く形成されていることを特徴とする収容カセットが提供される。
【０００８】
好ましくは、内側支持部は環状フレームの内側に貼着された粘着テープを支える領域まで延在して形成されている。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によると、ウエーハユニットを支持する領域が増大して中央部の撓みを抑制できるとともに、粘着テープが貼着された内側を支える内側支持部と粘着テープが貼着されていない外側を支える外側支持部との間に粘着テープの厚さに相当する段差が形成されているので、ウエーハユニットを収容カセットから搬出・搬入する際に粘着テープに余り負荷がかからず、環状フレームから粘着テープが剥離することを回避できる。
【００１０】
また、内側支持部は環状フレームの内側に貼着された粘着テープを支える領域まで延在して形成されることにより、粘着テープの撓みを更に抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の収容カセットを適用可能な切削装置の概略斜視図である。
【図２】ウエーハユニットの斜視図である。
【図３】収容カセット及び搬出入手段近辺の背面側斜視図である。
【図４】収容カセットと収容カセット内に収容されるウエーハユニットを示す斜視図である。
【図５】収容カセット内に収容されたウエーハユニットの部分断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は半導体ウエーハをダイシングして個々のチップ（デバイス）に分割することのできる本発明実施形態に係る収容カセットを適用可能な切削装置２の外観を示している。
【００１３】
切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示手段６が設けられている。
【００１４】
図２に示すように、ダイシング対象のウエーハＷの表面においては、第１のストリートＳ１と第２ストリートＳ２とが直交して形成されており、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とによって区画されて多数のデバイスＤがウエーハＷ上に形成されている。
【００１５】
ウエーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着されてウエーハユニット１１が構成される。これにより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介してフレームＦに支持された状態となり、図１に示した収容カセット８中にウエーハユニット１１が複数枚（例えば２５枚）収容される。収容カセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。
【００１６】
収容カセット８の後方には、収容カセット８から切削前のウエーハＷを搬出するとともに、切削後のウエーハを収容カセット８に搬入する搬出入手段１０が配設されている。収容カセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハＷを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。
【００１７】
仮置き領域１２の近傍には、ウエーハユニット１１のフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されたウエーハＷは、搬送手段１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数の固定手段１９によりフレームＦが固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。
【００１８】
チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハＷの切削すべきストリートを検出するアライメント手段２０が配設されている。
【００１９】
アライメント手段２０は、ウエーハＷの表面を撮像する撮像手段２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段２２によって取得された画像は、表示手段６に表示される。
【００２０】
アライメント手段２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハＷに対して切削加工を施す切削手段２４が配設されている。切削手段２４はアライメント手段２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００２１】
切削手段２４は、回転可能なスピンドル２６の先端に切削ブレード２８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は撮像手段２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。
【００２２】
図３を参照すると、収容カセット８及び搬出入手段１０の周辺を背面側から見た斜視図が示されている。図４の拡大斜視図に示すように、収容カセット８は、底壁８ａと、上壁８ｂと、底壁８ａ及び上壁８ｂを連結する一対の側壁８ｃとを有している。収容カセット８の前面側には開口１３が形成されている。
【００２３】
収容カセット８の側壁８ｃの内側には環状フレームＦを支える複数対のガイドレール３０が上壁８ｂから底壁８ａに渡り所定の間隔をもって形成されている。図５に最もよく示されるように、各ガイドレール３０は、環状フレームＦのうちダイシングテープＴが貼着されていない外側を支える外側支持部３０ａと、ダイシングテープＴが貼着された内側を支える内側支持部３０ｂとを有している。
【００２４】
外側支持部３０ａと内側支持部３０ｂとの間にはダイシングテープＴの厚さに相当する段差３２が形成されており、内側支持部３０ｂはこの段差分外側支持部３０ａより低く形成されている。また、内側支持部３０ｂの先端部にはＲ形状の面取り３４が形成されている。
【００２５】
図５を参照すると明らかなように、ガイドレール３０の内側支持部３０ｂは環状フレームＦの内側に貼着されたダイシングテープＴを支える領域まで延在して形成されている。
【００２６】
ウエーハユニット１１を収容カセット８に対して搬入又は搬出する際には、搬出入手段１０でウエーハユニット１１の環状フレームＦを把持して、収容カセット８の開口１３を介して環状フレームＦが対向する一対のガイドレール３０の外側支持部３０ａで支持されるように、ウエーハユニット１１を収容カセット８に対して搬入又は搬出する。
【００２７】
本実施形態のウエーハカセット８では、ガイドレール３０の外側支持部３０ａで環状フレームＦを支持し、内側支持部３０ｂで環状フレームＦに貼着されたダイシングテープＴの外周部分を支持するので、ウエーハユニット１１を支持する領域が増大して中央部の撓みを抑制できる。
【００２８】
更に、ガイドレール３０の外側支持部３０ａと内側支持部３０ｂとの間にはダイシングテープＴの厚さに相当する段差３２が形成されており、内側支持部３０ｂは外側支持部３０ａに対して段差分低く形成されているので、ウエーハカセット１１を収容カセット８から搬出・搬入する際にダイシングテープＴに余り負荷がかからず環状フレームＦからダイシングテープＴが剥離することを防止できる。
【００２９】
また、内側支持部３０ｂは環状フレームＦの内側に貼着されたダイシングテープＴを支える領域まで延在して形成されているので、ダイシングテープＴの撓みを更に抑制することができる。
【符号の説明】
【００３０】
Ｗ    半導体ウエーハ
Ｆ    環状フレーム
Ｔ    ダイシングテープ（粘着テープ）
２    切削装置
８    収容カセット
１１    ウエーハユニット
２４    切削手段
２８    切削ブレード
３０    ガイドレール
３０ａ    外側支持部
３０ｂ    内側支持部
３２    段差
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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