(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コンデンサ本体及び該コンデンサ本体の一端部から延びるリード電極を備えると共に、前記コンデンサ本体の他端部側の端面に、コンデンサ本体の過度な内圧上昇を防ぐための防爆弁が形成されてなる電解コンデンサを備えると共に、電子回路を内蔵した本体ユニットに固定されて前記電解コンデンサを前記電子回路に電気接続するための電子部品モジュールであって、
両端に開口部を有して複数の前記電解コンデンサを収容可能な筒状の収容ケースと、
前記電解コンデンサが電気接続されるように一方の主面に前記電解コンデンサが実装されると共に、前記電解コンデンサを前記収容ケース内に収容した状態で前記収容ケースの一方の開口部を閉塞する配線基板と、
前記収容ケース内において少なくとも前記一方の主面を封止して、前記電解コンデンサを前記収容ケースに固定すると共に前記防爆弁の正常な作動を妨げないように設定される封止樹脂とを備え、
前記電解コンデンサは、前記コンデンサ本体の一端部側が前記配線基板の一方の主面に対向するように、前記配線基板の一方の主面に実装され、
前記配線基板に実装された前記電解コンデンサは、前記コンデンサ本体の他端部側の端面を前記収容ケースの他方の開口部から外方に臨ませるように、前記収容ケースの一方の開口部から挿入されることを特徴とする電子部品モジュール。
【請求項２】
前記電解コンデンサ全体が前記封止樹脂によって封止され、
前記防爆弁を覆う前記封止樹脂の厚みが、前記防爆弁の正常な作動を妨げないように設定されていることを特徴とする請求項１に記載の電子部品モジュール。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載の電子部品モジュールと、前記電子回路を内蔵した前記本体ユニットとを備え、
前記配線基板の他方の主面に、前記電解コンデンサを前記電子回路に電気接続するための接続端子が設けられ、
前記電子部品モジュールが前記本体ユニットに固定された状態で、前記接続端子が前記電子回路に電気接続されていることを特徴とする電子機器。
【請求項４】
コンデンサ本体及び該コンデンサ本体の一端部から延びるリード電極を備えると共に、前記コンデンサ本体の他端部側の端面に、コンデンサ本体の過度な内圧上昇を防ぐための防爆弁が形成されてなる電解コンデンサを備えると共に、電子回路を内蔵した本体ユニットに固定されて前記電解コンデンサを前記電子回路に電気接続するための電子部品モジュールを製造する方法であって、
前記電解コンデンサが配線基板に電気接続されるように、また、前記コンデンサ本体の一端部側が前記配線基板の一方の主面に対向するように、前記電解コンデンサを前記配線基板の一方の主面に実装する実装工程と、
両端に開口部を有して前記電解コンデンサを複数収用可能な筒状の収容ケースに対し、前記コンデンサ本体の他端部側の端面が前記収容ケースの他方の開口部から外方に臨むように、前記電解コンデンサを前記収容ケースの一方の開口部から挿入して収容すると共に、前記配線基板により前記一方の開口部を閉塞する収容工程と、
前記収容ケースの他方の開口部から樹脂を流し込むことで、前記収容ケース内において少なくとも前記一方の主面を封止して、前記電解コンデンサを前記収容ケースに固定すると共に前記防爆弁の正常な作動を妨げないように設定される封止樹脂を形成する封止工程とを順番に実施することを特徴とする電子部品モジュールの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、電子部品モジュール、これを備える電子機器、及び、電子部品モジュールの製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、インバータ電源装置等の電子機器には、例えば図６，７に示すように、ベアチップや電解コンデンサ等の各種電子部品１０１，１０２によって電子回路を構成したものがある（特許文献１参照）。この電子機器では、発熱量の大きいベアチップ等の電子部品１０１がケース１０３内に収容されており、熱に対して弱い電解コンデンサ（電子部品）１０２がケース１０３の外側に突出した状態で固定されている。なお、電解コンデンサ１０２をこのように配置することで、電子機器の小型化（特に薄型化）も図られている。
【０００３】
また、この電子機器では、支持部材１０４に電解コンデンサ１０２を固定してコンデンサモジュール（電子部品モジュール）１０５を構成した上で、このコンデンサモジュール１０５をケース１０３に装着するように構成されている。これにより、ケース１０３に対して複数の電解コンデンサ１０２を容易に取り付けることができる。具体的に説明すれば、支持部材１０４には、複数の電解コンデンサ１０２を個別に挿通させる挿入孔１０６が形成されている。そして、挿入孔１０６とこれに挿通された電解コンデンサ１０２との間に隙間が生じないように、支持部材１０４をグロメットにより形成する等して、支持部材１０４に対して電解コンデンサ１０２が液密に保持されている。さらに、この電子機器では、電解コンデンサ１０２のリード電極１０７及び電解コンデンサ１０２を実装する配線基板１０９が、ケース１０３内側に配されると共にケース１０３内に充填された樹脂１０８によって封止されている。
このように構成された電子機器では、水分等が支持部材１０４の挿入孔１０６を介してケース１０３内に入り込んで配線基板１０９に到達することが無く、水分等による電解コンデンサ１０２の電気的な短絡を防止している。また、樹脂によって電解コンデンサ１０２と配線基板１０９が一体に固定されるため、電解コンデンサ１０２が配線基板１０９に対して振動することがなく、その結果として、電解コンデンサ１０２と配線基板１０９との電気接続の信頼性が得られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００７−２８１１２７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところで、この種の電子機器においては、その仕様に応じて電解コンデンサ１０２の個数やサイズを変更する必要がある。
これに対し、上記従来のコンデンサモジュール１０５では、電解コンデンサ１０２の個数やサイズにあわせて支持部材１０４に形成する挿入孔１０６の数やサイズを適宜変更する必要があるため、電子機器の仕様に応じて支持部材１０４を別個に製作する必要がある。すなわち、従来のコンデンサモジュール１０５は汎用性が低いという問題がある。
【０００６】
この発明は、上述した事情に鑑みたものであって、汎用性の向上を図ることが可能な電子部品モジュール、これを備える電子機器、及び、電子部品モジュールの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この課題を解決するために、本発明の電子部品モジュールは、コンデンサ本体及び該コンデンサ本体の一端部から延びるリード電極を備えると共に、前記コンデンサ本体の他端部側の端面に、コンデンサ本体の過度な内圧上昇を防ぐための防爆弁が形成されてなる電解コンデンサを備えると共に、電子回路を内蔵した本体ユニットに固定されて前記電解コンデンサを前記電子回路に電気接続するための電子部品モジュールであって、両端に開口部を有して複数の前記電解コンデンサを収容可能な筒状の収容ケースと、前記電解コンデンサが電気接続されるように一方の主面に前記電解コンデンサが実装されると共に、前記電解コンデンサを前記収容ケース内に収容した状態で前記収容ケースの一方の開口部を閉塞する配線基板と、前記収容ケース内において少なくとも前記一方の主面を封止して、前記電解コンデンサを前記収容ケースに固定すると共に前記防爆弁の正常な作動を妨げないように設定される封止樹脂とを備え、前記電解コンデンサは、前記コンデンサ本体の一端部側が前記配線基板の一方の主面に対向するように、前記配線基板の一方の主面に実装され、前記配線基板に実装された前記電解コンデンサは、前記コンデンサ本体の他端部側の端面を前記収容ケースの他方の開口部から外方に臨ませるように、前記収容ケースの一方の開口部から挿入されることを特徴とする。
【０００８】
この発明に係る電子部品モジュールによれば、収容ケースが、任意の個数やサイズの電解コンデンサを同一の開口部（一方の開口部）から一括して挿入できる筒状に形成されているため、電子回路に接続すべき電解コンデンサのサイズや個数が変化しても、同一の収容ケースを使用することが可能となる。また、配線基板に対する電解コンデンサの実装構造が同一であれば、電解コンデンサのサイズや個数を変更しても、電解コンデンサに対する配線基板の電気接続構造を変更する必要がないため、同一の配線基板に対して任意のサイズや個数の電解コンデンサを実装することができる。
以上のことから、電子部品モジュールの汎用性向上を図ることができる。
【０００９】
また、この電子部品モジュールによれば、配線基板の一方の主面が封止樹脂によって封止されていることで、他方の開口部から収容ケース内に水分等が入り込んでも配線基板には到達しないため、電解コンデンサの電気的な短絡を防止することができる。さらに、収容ケース内に一括して収容された任意の個数やサイズの電解コンデンサが封止樹脂によって一括して固定されるため、電解コンデンサが収容ケースや配線基板に対して振動することを防止でき、その結果として、電解コンデンサと配線基板との電気接続の信頼性が向上する。
以上のことから、電気的に信頼性の高い電子部品モジュールを提供することが可能となる。
【００１０】
なお、前記電子部品モジュールにおいては、前記電解コンデンサ全体が前記封止樹脂によって封止され、前記防爆弁を覆う前記封止樹脂の厚みが、前記防爆弁の正常な作動を妨げないように設定されていることがより好ましい。
この場合には、前述した水分等が電解コンデンサ内部に侵入することも防止できる。
【００１１】
本発明の電子機器は、前記電子部品モジュールと、前記電子回路を内蔵した前記本体ユニットとを備え、前記配線基板の他方の主面に、前記電解コンデンサを前記電子回路に電気接続するための接続端子が設けられ、前記電子部品モジュールが前記本体ユニットに固定された状態で、前記接続端子が前記電子回路に電気接続されていることを特徴とする。
【００１２】
コンデンサ本体及び該コンデンサ本体の一端部から延びるリード電極を備えると共に、前記コンデンサ本体の他端部側の端面に、コンデンサ本体の過度な内圧上昇を防ぐための防爆弁が形成されてなる電解コンデンサを備えると共に、電子回路を内蔵した本体ユニットに固定されて前記電解コンデンサを前記電子回路に電気接続するための電子部品モジュールを製造する方法であって、前記電解コンデンサが配線基板に電気接続されるように、また、前記コンデンサ本体の一端部側が前記配線基板の一方の主面に対向するように、前記電解コンデンサを前記配線基板の一方の主面に実装する実装工程と、両端に開口部を有して前記電解コンデンサを複数収用可能な筒状の収容ケースに対し、前記コンデンサ本体の他端部側の端面が前記収容ケースの他方の開口部から外方に臨むように、前記電解コンデンサを前記収容ケースの一方の開口部から挿入して収容すると共に、前記配線基板により前記一方の開口部を閉塞する収容工程と、前記収容ケースの他方の開口部から樹脂を流し込むことで、前記収容ケース内において少なくとも前記一方の主面を封止して、前記電解コンデンサを前記収容ケースに固定すると共に前記防爆弁の正常な作動を妨げないように設定される封止樹脂を形成する封止工程とを順番に実施することを特徴とする。
【００１３】
上記製造方法によれば、実装工程の後に収容工程を実施することで、電解コンデンサを収容ケース内に収容すると同時に、配線基板により収容ケースの一方の開口部を閉塞することができる。また、収容工程後に封止工程を実施することで、収容ケース内に流し込んだ樹脂が一方の開口部側から流出することを防止できる。したがって、電子部品モジュールを容易に製造することができ、製造効率の向上を図ることができる。
【００１４】
さらに、封止工程において樹脂を収容ケースの他方の開口部から流し込むため、配線基板の一方の主面からの封止樹脂の厚みを容易に調整することができる。この効果は、電解コンデンサが電解コンデンサである場合に特に有効である。すなわち、電解コンデンサにおいては配線基板側と反対側の端部に電解コンデンサの過度な内圧上昇を防ぐための防爆弁を形成することが多いため、電解コンデンサ全体を封止樹脂により封止する場合には、防爆弁が正常に作動するように、防爆弁を覆う封止樹脂の厚みを適正に調整する必要がある。そこで、前述したように樹脂を流し込めば、防爆弁を覆う封止樹脂の厚みを容易に調整することが可能となる。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、電子機器に要する電子部品の個数やサイズを変更しても、同一の収容ケースや配線基板を使用できるため、電子部品モジュールの汎用性向上を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の一実施形態であるコンデンサモジュールを本体ユニットに固定してなる電子機器を示す斜視図である。
【図２】本発明の一実施形態であるコンデンサモジュールを収容ケースの他方の開口部側から見た状態を示す斜視図である。
【図３】図１のＡ−Ａ矢視断面図である。
【図４】図１のコンデンサモジュールにおいて、電解コンデンサを収容ケース内に収容する前の状態を他方の開口部側から見た分解斜視図である。
【図５】図１のコンデンサモジュールにおいて、電解コンデンサを収容ケース内に収容する前の状態を一方の開口部側から見た分解斜視図である。
【図６】従来の電子機器の一例を示す斜視図である。
【図７】図６の電子機器の要部を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、図面を参照して本発明の一実施形態について説明する。
図１〜５に示すように、この実施形態に係るコンデンサモジュール（電子部品モジュール）１０は、電子回路を内蔵した本体ユニット５の外側に固定されることで、本体ユニット５と共に電子機器１を構成するものである。なお、本体ユニット５は、例えば従来と同様に、電子回路を構成する回路基板７や複数の電子部品等をケース９内に収容して構成されるものである。
コンデンサモジュール１０は、複数の電解コンデンサ（電子部品）１１と、電解コンデンサ１１を収容する収容ケース１３と、電解コンデンサ１１を本体ユニット５の電子回路に電気接続するための配線基板１５と、収容ケース１３内において電解コンデンサ１１を固定する封止樹脂１７とを備えて構成されている。
【００１８】
各電解コンデンサ１１は、例えば既存のアルミニウム電解コンデンサであり、円柱状に形成されたコンデンサ本体２１と、その長手方向の一端部２１Ａから延びるリード電極２２とを備えている。また、コンデンサ本体２１の他端部２１Ｂ側の端面には、電解コンデンサ１１の過度な内圧上昇を防ぐための防爆弁（不図示）が形成されている。すなわち、防爆弁は、電解コンデンサ１１の内圧が予め設定された所定値以上となったときに破裂するものである。
【００１９】
収容ケース１３は、両端に開口部１３Ａ,１３Ｂを有する筒状に形成されている、すなわち、貫通孔１３Ｃを有して形成されている。なお、図示例の収容ケース１３においては、貫通孔１３Ｃが細長い断面矩形状に形成され、図示例の電解コンデンサ１１を一列に並べた状態で収容できるようになっている。
また、収容ケース１３の一方の開口部１３Ａ側の外周には、コンデンサモジュール１０を本体ユニット５のケース９に固定するための係合溝１３Ｄも形成されている。すなわち、係合溝１３Ｄを本体ユニット５のケース９の側壁部の一部に形成された開口部の縁をなす係合突起部に係合させることで、コンデンサモジュール１０を本体ユニット５に固定することができる。
【００２０】
配線基板１５の一方の主面１５Ａには、複数の電解コンデンサ１１が実装されている。
具体的に説明すれば、配線基板１５は、その厚さ方向に貫通する複数のビアホール（不図示）と、他方の主面１５Ｂに形成されて電解コンデンサ１１を本体ユニット５の電子回路に電気接続するための接続端子２３と、ビアホールと接続端子２３とを電気接続する電気配線（不図示）とを有して構成されている。そして、電解コンデンサ１１の各リード電極２２が、配線基板１５の一方の主面１５Ａ側から各ビアホールに挿通されると共に、半田等によって電気配線に接合されている。これにより、リード電極２２が配線基板１５に電気接続されている。なお、複数の電解コンデンサ１１は、配線基板１５に実装された状態において配線基板１５の電気配線によって並列に電気接続されている。
【００２１】
この配線基板１５は、その一方の主面１５Ａが収容ケース１３内に臨むように、接着剤等によって収容ケース１３の一方の開口部１３Ａ側に接着固定されている。この固定状態において、配線基板１５は収容ケース１３の一方の開口部１３Ａを閉塞している。すなわち、配線基板１５は、収容ケース１３の一方の開口部１３Ａを閉塞する大きさ・形状を呈している。言い換えれば、配線基板１５の一方の主面１５Ａの面積は、収容ケース１３の一方の開口部１３Ａの開口面積よりも大きく設定されている。
そして、配線基板１５が収容ケース１３に固定されている状態では、配線基板１５に実装された複数の電解コンデンサ１１が収容ケース１３内に収容されている。この収容状態においては、防爆弁を含む電解コンデンサ１１の他端部２１Ｂ側の端面が、収容ケース１３の他方の開口部１３Ｂから外方に臨んでいる。なお、電解コンデンサ１１の他端部２１Ｂは収容ケース１３の他方の開口部１３Ｂから突出していない。
【００２２】
封止樹脂１７は、配線基板１５の一方の主面１５Ａ及び各電解コンデンサ１１の全体を封止するように収容ケース１３内に形成されており、これによって電解コンデンサ１１が収容ケース１３及び配線基板１５に固定されている。すなわち、本実施形態においては、防爆弁を含む電解コンデンサ１１の他端部２１Ｂ側の端面が封止樹脂１７によって覆われている。ここで、封止樹脂１７の硬度及び防爆弁を覆う封止樹脂１７の厚みＴ１は、防爆弁の正常な作動を妨げないように調整されている。例えば、封止樹脂１７の材質が柔らかい場合には、防爆弁を覆う封止樹脂１７の厚みＴ１を大きくしてもよいが、封止樹脂１７の材質が硬い場合には、電解コンデンサ１１の防爆機能を損なわないように封止樹脂１７の厚みＴ１を小さく調整する必要がある。
なお、図示例においては、封止樹脂１７が他方の開口部１３Ｂよりも収容ケース１３の内側に位置しているが、前述した防爆弁と封止樹脂１７の硬さとの関係や、他方の開口部１３Ｂに対する電解コンデンサ１１の他端部２１Ｂ側の端面の位置によっては、例えば収容ケース１３内全体に充填されていてもよい。
【００２３】
次に、上記構成のコンデンサモジュール１０の製造方法について説明する。
コンデンサモジュール１０を製造する際には、はじめに、電解コンデンサ１１のリード電極２２が配線基板１５の電気配線に電気接続されるように、電解コンデンサ１１を配線基板１５の一方の主面１５Ａに実装する（実装工程）。この工程においては、電解コンデンサ１１のリード電極２２を配線基板１５の一方の主面１５Ａ側からビアホールに挿通した上で、他方の主面１５Ｂ側において半田付けや溶接等によりリード電極２２を配線基板１５の電気配線に接合すればよい。
次いで、図４，５に示すように、筒状の収容ケース１３に対して、電解コンデンサ１１を収容ケース１３の一方の開口部１３Ａから挿入して収容すると共に、配線基板１５により一方の開口部１３Ａを閉塞する（収容工程）。この工程においては、配線基板１５と収容ケース１３との間に隙間が生じないように、接着剤等によって配線基板１５を収容ケース１３の一方の開口部１３Ａ側に接着固定すればよい。
【００２４】
最後に、他方の開口部１３Ｂから収容ケース１３内に溶融した樹脂を流し込むことで、図３に示すように、収容ケース１３内において電解コンデンサ１１全体及び配線基板１５の一方の主面１５Ａを封止して、電解コンデンサ１１を収容ケース１３に固定する封止樹脂１７を形成する（封止工程）。これにより、コンデンサモジュール１０の製造が完了する。
なお、封止工程においては、樹脂を収容ケース１３の他方の開口部１３Ｂから流し込むため、一方の主面１５Ａからの封止樹脂１７の厚みを容易に調整することができる。特に、封止工程においては、防爆弁の作動を妨げないように、封止樹脂１７の硬さを考慮しながら防爆弁を覆う封止樹脂１７の厚みＴ１を適正に調整する必要があるが、樹脂を収容ケース１３の他方の開口部１３Ｂから流し込むことで、防爆弁を覆う封止樹脂１７の厚みＴ１を容易に調整することができる。
【００２５】
上記コンデンサモジュール１０を本体ユニット５に固定した状態においては、本体ユニット５内に位置する配線基板１５の接続端子２３が、本体ユニット５の電子回路に電気接続されることになる。なお、この固定後には、例えば本体ユニット５のケース９内に樹脂を流し込んで、配線基板１５の他方の主面１５Ｂや回路基板７等を樹脂封止してもよいが、電子機器１の使用環境によっては例えば樹脂封止しなくても構わない。
【００２６】
以上説明したように、上記実施形態によるコンデンサモジュール１０によれば、収容ケース１３が、任意の個数やサイズの電解コンデンサ１１を同一の開口部（一方の開口部１３Ａ）から一括挿入できる筒状に形成されているため、本体ユニット５の電子回路に接続すべき電解コンデンサ１１のサイズや個数が変化しても、同一の収容ケース１３を使用することが可能となる。具体的に説明すれば、電解コンデンサ１１の個数を図示例のものよりも減らすことができる。なお、配線基板１５に実装する電解コンデンサ１１の個数が減った場合には、電解コンデンサ１１の実装に使用しない配線基板１５のビアホールを接着テープ等により閉塞すれば、封止工程において樹脂がビアホールから漏れ出すことを防止できる。
【００２７】
また、各電解コンデンサ１１におけるリード電極２２の配置構造（配線基板１５に対する電解コンデンサ１１の実装構造）が同一であれば、電解コンデンサ１１に対する配線基板１５の電気接続構造を変更する必要がないため、同一の配線基板１５に対して任意のサイズや個数の電解コンデンサ１１を実装することができる。具体的に説明すれば、各電解コンデンサ１１に備える一対のリード電極２２間の距離が同一であれば、配線基板１５におけるビアホール間の距離を変更する必要が無いため、同一の配線基板１５に対して任意のサイズや個数の電解コンデンサ１１を実装することが可能である。
すなわち、このコンデンサモジュール１０によれば、電子機器１に要する電子部品の個数やサイズを変更しても、同一の収容ケース１３や配線基板１５を使用できるため、コンデンサモジュール１０の汎用性向上を図ることができる。
【００２８】
さらに、このコンデンサモジュール１０によれば、リード電極２２を含む電解コンデンサ１１全体及び配線基板１５の一方の主面１５Ａが封止樹脂１７によって封止されていることで、収容ケース１３の他方の開口部１３Ｂから収容ケース１３内に水分等が入り込んでも、リード電極２２や配線基板１５あるいはコンデンサ本体２１には到達しないため、電解コンデンサ１１の電気的な短絡を防止できる。
また、収容ケース１３内に一括して収容された任意の個数やサイズの電解コンデンサ１１が封止樹脂１７により一括して固定されるため、電解コンデンサ１１が収容ケース１３や配線基板１５に対して振動することを防止でき、その結果として、電解コンデンサ１１と配線基板１５との電気接続の信頼性が向上する。
以上のことから、電気的に信頼性の高いコンデンサモジュール１０を提供することが可能となる。
【００２９】
また、コンデンサモジュール１０の製造方法によれば、実装工程の後に収容工程を実施することで、電解コンデンサ１１を収容ケース１３内に収容すると同時に、配線基板１５により収容ケース１３の一方の開口部１３Ａを閉塞することができる。また、収容工程後に封止工程を実施することで、収容ケース１３内に流し込んだ樹脂が一方の開口部１３Ａ側から流出することを防止できる。したがって、コンデンサモジュール１０を容易に製造することができ、製造効率の向上を図ることができる。
【００３０】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明の技術的範囲はこれに限定されることはなく、本発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
すなわち、収容ケース１３の貫通孔１３Ｃは、図示例の電解コンデンサ１１を一列に並べた状態で収容できるように細長い断面矩形状に形成されることに限らず、例えば正多角形や円形など任意の断面形状に形成されていてよい。
なお、収容ケース１３の貫通孔１３Ｃの断面形状が正多角形や円形等である場合には、サイズ（径寸法）の大きな電解コンデンサ１１なら一つのみ収容可能、かつ、サイズの小さな電解コンデンサ１１なら複数収容可能とすることもできる。したがって、本発明に係るコンデンサモジュール１０では、少なくとも収容ケース１３が一つ以上の電解コンデンサ１１を収容可能な筒状に形成されていればよい。
【００３１】
また、収容ケース１３内における電解コンデンサ１１の配列は、上記実施形態のように一列に並べることに限らず、マトリックス状、千鳥状等のように任意の配列状態であってよい。例えば、上記実施形態の収容ケース１３に対して、上記実施形態のものよりも径寸法が小さい電解コンデンサを収容する場合には、電解コンデンサを複数列に並べることも可能である。
【００３２】
さらに、封止樹脂１７は、電解コンデンサ１１全体を封止するとしたが、少なくとも配線基板１５の一方の主面１５Ａを封止して、電解コンデンサ１１を収容ケース１３に固定していればよい。すなわち、封止樹脂１７は、例えば防爆弁を含む電解コンデンサ１１の他端部２１Ｂ側の端面を覆わず、電解コンデンサ１１の一端部２１Ａ側のみを封止していてもよい。このような構成であっても、水分等による電解コンデンサ１１の電気的な短絡や、収容ケース１３や配線基板１５に対する電解コンデンサ１１の振動を防止することができる。
【００３３】
また、コンデンサモジュール１０は、例えば、収容ケース１３の他方の開口部１３Ｂを閉塞する蓋部材を備えていてもよい。この構成においては、防爆弁の作動を阻害しないように、例えば、蓋部材と防爆弁との間に隙間を設けたり、蓋部材の厚みを薄く形成しておくことが好ましい。また、防爆弁が作動して収容ケース１３の内圧が高まった場合には蓋部材が収容ケース１３から外れるように、蓋部材を収容ケース１３に取り付けてもよい。さらに、蓋部材は例えば水分を通さないが空気を通すように構成されていてもよい。これらの場合には、防爆弁が作動しても収容ケース１３の内圧が過剰に高まることを抑制できる。
この構成のコンデンサモジュール１０を製造する場合には、例えば、上記実施形態の封止工程と同様に収容ケース１３の他方の開口部１３Ｂから樹脂を流し込んだ後に、蓋部材により他方の開口部１３Ｂを閉塞すればよい。
【００３４】
この構成のコンデンサモジュール１０によれば、封止樹脂１７により防爆弁を覆わなくても、防爆弁を含む電解コンデンサ１１全体の保護を図ることが可能となる。また、収容ケース１３と同様に、電解コンデンサ１１の個数やサイズが変化しても、同一の蓋体部材を使用することが可能である。すなわち、蓋部材を設けてもコンデンサモジュール１０の高い汎用性を維持することができる。
【００３５】
そして、上記実施形態においては、電解コンデンサ１１を備えるコンデンサモジュール１０について説明したが、本発明の電子部品モジュールは、少なくとも本体ユニット５の電子回路に必要な任意の電子部品を備える構成に適用することが可能である。すなわち、収容ケース１３内には、電解コンデンサ１１に限らず、例えばベアチップ等の他の電子部品が収容されていてもよい。
【符号の説明】
【００３６】
１  電子機器
５  本体ユニット
１０  コンデンサモジュール（電子部品モジュール）
１１  電解コンデンサ（電子部品）
１３  収容ケース
１３Ａ  一方の開口部
１３Ｂ  他方の開口部
１５  配線基板
１５Ａ  一方の主面
１５Ｂ  他方の主面
１７  封止樹脂
２２  リード電極
２３  接続端子
【図１】
0005537898.tif 000002
【図２】
0005537898.tif 000003
【図３】
0005537898.tif 000004
【図４】
0005537898.tif 000005
【図５】
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【図６】
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【図７】
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