(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持アームの先端に装着された吸着パッドでウエーハを保持して、ウエーハが仮置きされた仮置きテーブルからウエーハを加工する回転可能なチャックテーブルへウエーハを搬送するウエーハ搬送機構の調整方法であって、
搬送予定のウエーハと同様の形状を有する試験用ウエーハを準備する試験用ウエーハ準備工程と、
該試験用ウエーハを該仮置きテーブル上にセットする仮置き工程と、
該ウエーハ搬送機構で該仮置きテーブルから該チャックテーブル上にウエーハを搬送し、該チャックテーブルで該試験用ウエーハを吸引保持するウエーハ搬送工程と、
該チャックテーブルに保持された該試験用ウエーハの上面に点で接触する罫書き手段を接触させた状態で該チャックテーブルを回転させ、該試験用ウエーハの上面に環状罫書き線を形成する環状罫書き線形成工程と、
該環状罫書き線の任意の３点から該環状罫書き線の中心位置座標（Ｘ１，Ｙ１）を割り出すことにより、該チャックテーブルの回転中心位置を割り出す回転中心位置割り出し工程と、
該試験用ウエーハの外周縁の任意の３点から該試験用ウエーハの中心位置座標（Ｘ２，Ｙ２）を割り出す試験用ウエーハ中心位置割り出し工程と、
該回転中心位置割り出し工程で求めた該チャックテーブルの回転中心位置座標（Ｘ１，Ｙ１）と、該試験用ウエーハ中心位置割り出し工程で求めた該試験用ウエーハの中心位置座標（Ｘ２，Ｙ２）とのずれ量を求め、所定値以上のずれ量であった場合、該吸着パッドが装着される該支持アームの長さ及び／又は該吸着パッドの移動距離を補正する補正工程と、
を具備したことを特徴とするウエーハ搬送機構の調整方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ウエーハの中心位置を所定の位置に合わせてウエーハを載置する仮置きテーブルから、チャックテーブルへウエーハを搬送するウエーハ搬送機構の調整方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス等の製造においては、殆ど全ての工程において機械を使用した自動化がなされており、ウエーハを一つの工程から次の工程に搬送するウエーハ搬送機構が多くの場面で稼動している。
【０００３】
例えば、ウエーハを所定の厚さに研削する研削装置においても、装置内の工程間でウエーハを搬送するウエーハ搬送機構が稼動している。例えば、複数の加工前のウエーハが収容されたカセットからウエーハを取り出したり、研削後のウエーハをスピンナ洗浄装置に搬送したりする場合等にウエーハ搬送機構が使用されている。
【０００４】
こうしたウエーハ搬送機構において非常に重要となるのが、ウエーハ搬送機構で搬送したウエーハを載置する位置精度である。位置精度が狂えば、次工程での加工等に悪影響を及ぼすことになる。
【０００５】
例えば、仮置きテーブル等のウエーハの中心位置合わせ装置（例えば、特開平７−２１１７６６号公報及び特開２００７−３１７９８２号公報参照）から、チャックテーブルに搬送されたウエーハは、割り出した中心位置をチャックテーブルの回転中心位置に合致させて載置することが次工程である研削工程を遂行する上で好ましい。
【０００６】
特に、例えば特開２００７−１９４６１号公報に開示されているように、ウエーハにおけるデバイス領域に対応する裏面を研削して円形凹部を形成し、ウエーハの外周余剰領域を残存させて環状補強部を形成する加工方法においては、環状補強部をウエーハの外周全周に渡って一定の幅に形成するために中心の位置合わせが重要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開平７−２１１７６６号公報
【特許文献２】特開２００７−３１７９８２号公報
【特許文献３】特開２００７−１９４６１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、仮置きテーブルで割り出したウエーハの中心位置をチャックテーブルの中心位置に合致してウエーハをチャックテーブル上に載置するために、ウエーハ搬送機構の調整作業を行うためには、チャックテーブル上で各々の中心位置を検出する必要がある。
【０００９】
従来は実際に、試験用ウエーハのデバイス領域に対応する裏面を研削して外周に環状補強部を形成し、環状補強部の幅を多数のポイントで測定してウエーハ搬送機構の調整をしていた。しかし、実際に研削が可能な状態になるまで装置を組み上げないと検査不可能であるという問題があった。
【００１０】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、チャックテーブル上に載置されたウエーハの中心位置のずれ量を簡単な方法で測定可能なウエーハ搬送機構の調整方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明によると、支持アームの先端に装着された吸着パッドでウエーハを保持して、ウエーハが仮置きされた仮置きテーブルからウエーハを加工する回転可能なチャックテーブルへウエーハを搬送するウエーハ搬送機構の調整方法であって、搬送予定のウエーハと同様の形状を有する試験用ウエーハを準備する試験用ウエーハ準備工程と、該試験用ウエーハを該仮置きテーブル上にセットする仮置き工程と、該ウエーハ搬送機構で該仮置きテーブルから該チャックテーブル上にウエーハを搬送し、該チャックテーブルで該試験用ウエーハを吸引保持するウエーハ搬送工程と、該チャックテーブルに保持された該試験用ウエーハの上面に点で接触する罫書き手段を接触させた状態で該チャックテーブルを回転させ、該試験用ウエーハの上面に環状罫書き線を形成する環状罫書き線形成工程と、該環状罫書き線の任意の３点から該環状罫書き線の中心位置座標（Ｘ１，Ｙ１）を割り出すことにより、該チャックテーブルの回転中心位置を割り出す回転中心位置割り出し工程と、該試験用ウエーハの外周縁の任意の３点から該試験用ウエーハの中心位置座標（Ｘ２，Ｙ２）を割り出す試験用ウエーハ中心位置割り出し工程と、該回転中心位置割り出し工程で求めた該チャックテーブルの回転中心位置座標（Ｘ１，Ｙ１）と、該試験用ウエーハ中心位置割り出し工程で求めた該試験用ウエーハの中心位置座標（Ｘ２，Ｙ２）とのずれ量を求め、所定値以上のずれ量であった場合、該吸着パッドが装着される該支持アームの長さ及び／又は該吸着パッドの移動距離を補正する補正工程と、を具備したことを特徴とするウエーハ搬送機構の調整方法が提供される。
【発明の効果】
【００１２】
本発明によると、チャックテーブル上に搬送された試験用ウエーハに環状罫書き線を形成することで、容易にチャックテーブル上に搬送された試験用ウエーハの中心とチャックテーブルの回転中心のずれ量を測定することが可能となり、ずれ量をもとにウエーハ搬送機構の調整をすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】研削装置の外観斜視図である。
【図２】半導体ウエーハの表面側斜視図である。
【図３】表面に保護テープが貼着された半導体ウエーハの裏面側斜視図である。
【図４】ウエーハの中心、保持アームの中心及び仮置きテーブルの中心の位置関係を示す模式図である。
【図５】ウエーハを保持アームによって撮像手段の下に位置付け、ウエーハの外周縁を撮像している際の模式図である。
【図６】撮像画像に基づいてウエーハの中心を検出する説明図である。
【図７】図７（Ａ）はウエーハの中心位置ずれ量検出工程を示す説明図、図７（Ｂ）はウエーハの中心を仮置きテーブルの中心に一致させてウエーハを仮置きテーブル上に載置する説明図である。
【図８】ウエーハ搬送機構と仮置きテーブル及びチャックテーブルとの位置関係を示す説明図である。
【図９】試験用ウエーハの斜視図である。
【図１０】研削装置のチャックテーブルで実施される環状罫書き線形成工程を示す斜視図である。
【図１１】チャックテーブルの回転中心位置割り出し工程とチャックテーブル上に搬送された試験用ウエーハの中心位置割り出し工程を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、図面を参照して本発明の実施形態を詳細に説明する。図１を参照すると、本発明のウエーハ搬送機構の調整方法が適用可能な研削装置の斜視図が示されている。研削装置は、略直方体形状の装置ハウジング２を具備している。装置ハウジング２の右上端には、垂直支持板４が配設されている。
【００１５】
垂直支持板４の内側面には、上下方向に伸びる２対の案内レール６及び８が設けられている。一方の案内レール６には粗研削ユニット１０が上下方向に移動可能に装着されており、他方の案内レール８には仕上げ研削ユニット１２が上下方向に移動可能に装着されている。
【００１６】
粗研削ユニット１０は、ユニットハウジング１４と、該ユニットハウジング１４の下端に回転自在に装着されたホイールマウント１６に装着された研削ホイール１８と、ユニットハウジング１４の下端に装着されホイールマウント１６を反時計回り方向に回転する電動モータ２０と、ユニットハウジング１４が装着された移動基台２２から構成される。
【００１７】
研削ホイール１８は、環状の砥石基台１８ａと、砥石基台１８ａの下面に装着された粗研削用の研削砥石１８ｂから構成される。移動基台２２には一対の被案内レール２４が形成されており、これらの被案内レール２４を垂直支持板４に設けられた案内レール６に移動可能に嵌合することにより、粗研削ユニット１０が上下方向に移動可能に支持されている。
【００１８】
２６は粗研削ユニット１０の移動基台２２を案内レール６に沿って移動させ、研削ホイール１８を研削送りする研削送り機構である。研削送り機構２６は、垂直支持板４に案内レール６と平行に上下方向に配置され回転可能に支持されたボールねじ２８と、ボールねじ２８を回転駆動するパルスモータ３０と、移動基台２２に装着されボールねじ２８に螺合する図示しないナットから構成される。
【００１９】
パルスモータ３０によってボールねじ２８を正転又は逆転駆動することにより、粗研削ユニット１０を上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直方向）に移動する。
【００２０】
仕上げ研削ユニット１２も粗研削ユニット１０と同様に構成されており、ユニットハウジング３２と、ユニットハウジング３２の下端に回転自在に装着されたホイールマウント３４に装着された研削ホイール３６と、ユニットハウジング３２の上端に装着されホイールマウント３４を反時計回り方向に駆動する電動モータ３８と、ユニットハウジング３２が装着された移動基台４０とから構成される。研削ホイール３６は、環状の砥石基台３６ａと、砥石基台３６ａの下面に装着された仕上げ研削用の研削砥石３６ｂから構成される。
【００２１】
移動基台４０には一対の被案内レール４２が形成されており、これらの被案内レール４２を垂直支持板４に設けられた案内レール８に移動可能に嵌合することにより、仕上げ研削ユニット１２が上下方向に移動可能に支持されている。
【００２２】
４４は仕上げ研削ユニット１２の移動基台４０を案内レール８に沿って移動させ、研削ホイール３６を研削送りする研削送り機構である。研削送り機構４４は、垂直支持板４に案内レール８と平行に上下方向に配設され回転可能に支持されたボールねじ４６と、ボールねじ４６を回転駆動するパルスモータ４８と、移動基台４０に装着され、ボールねじ４６に螺合する図示しないナットから構成される。
【００２３】
パルスモータ４８によってボールねじ４６を正転又は逆転駆動することにより、仕上げ研削ユニット１２は上下方向（後述するチャックテーブルの保持面に対して垂直方向）に移動される。
【００２４】
研削装置は、垂直支持板４の前側において装置ハウジング２の上面と略面一となるように配設されたターンテーブル５０を具備している。ターンテーブル５０は比較的大径の円盤状に形成されており、図示しない回転駆動機構によって矢印５１で示す方向に回転される。
【００２５】
ターンテーブル５０には、互いに円周方向に１２０度離間して３個のチャックテーブル５２が水平面内で回転可能に配置されている。チャックテーブル５２は、円盤状の基台５４とポーラスセラミック材によって円盤状に形成された吸着チャック５６から構成されており、吸着チャック５６の保持面上に載置されたウエーハを図示しない吸引手段を作動することにより吸引保持する。
【００２６】
このように構成されたチャックテーブル５２は、図示しない回転駆動機構によって矢印５３で示す方向に回転される。ターンテーブル５０に配設された３個のチャックテーブル５２は、ターンテーブル５０が適宜回転することにより、ウエーハ搬入・搬出領域Ａ、粗研削加工領域Ｂ、仕上げ研削加工領域Ｃ、及びウエーハ搬入・搬出領域Ａに順次移動される。
【００２７】
研削装置は、ウエーハ搬入・搬出領域Ａに対して一方側に配設され、研削加工前のウエーハをストックする第１のカセット５８と、ウエーハ搬入・搬出領域Ａに対して他方側に配置され、研削加工後のウエーハをストックする第２のカセット６０を具備している。
【００２８】
第１のカセット５８とウエーハ搬入・搬出領域Ａとの間には、第１のカセット５８から搬出されたウエーハを載置する仮置きテーブル６２が配設されており、仮置きテーブル６２の上方には第１のカセット５８からウエーハ搬送ロボット７０によって搬出されたウエーハを撮像する撮像手段６４が配置されている。撮像手段６４は支持部材６６に取り付けられている。
【００２９】
ウエーハ搬入・搬出領域Ａと第２のカセット６０との間にはスピンナ洗浄装置６８が配設されている。ウエーハ搬送ロボット７０は、保持アーム７２と、保持アーム７２を移動する多節リンク機構７４から構成され、第１のカセット５８内に収納されたウエーハを仮置きテーブル６０に搬出するとともに、スピンナ洗浄装置６８で洗浄されたウエーハを第２のカセット６０に搬送する。
【００３０】
ウエーハ搬入手段（ウエーハ搬送機構）７６は、仮置きテーブル６２上に載置された研削加工前のウエーハを、ウエーハ搬入・搬出領域Ａに位置付けられたチャックテーブル５２上に搬送する。ウエーハ搬出手段７８は、ウエーハ搬入・搬出領域Ａに位置付けられたチャックテーブル５２上に載置されている研削加工後のウエーハを、スピンナ洗浄装置６８に搬送する。
【００３１】
第１のカセットを５８内には、図２に示す半導体ウエーハ１１が収納されている。半導体ウエーハ１１は、例えば厚さが７００μｍのシリコンウエーハから成っており、表面１１ａに複数のストリート１３が格子状に形成されているとともに、これら複数のストリート１３によって区画された複数の領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイス１５が形成されている。
【００３２】
このように構成された半導体ウエーハ１１は、デバイス１５が形成されているデバイス領域１７と、デバイス領域１７を囲繞する外周余剰領域１９を備えている。尚、外周余剰領域１９の幅は約２〜３ｍｍに設定されている。半導体ウエーハ１１の外周には、シリコンウエーハの結晶方位を示すマークとしてのノッチ２１が形成されている。
【００３３】
半導体ウエーハ１１の表面１１ａには、保護テープ貼着工程により保護テープ２３が貼着される。従って、半導体ウエーハ１１の表面１１ａは保護テープ２３によって保護され、図３に示すように、裏面１１ｂが露出する状態となり、裏面１１ｂを上側にして半導体ウエーハ１１が複数枚第１のカセット５８中に収納されている。
【００３４】
次に図４を参照すると、ウエーハ１１の中心８０、保持アーム７２の中心８２及び仮置きテーブル６２の中心８４の関係が模式的に示されている。仮置きテーブル６２は保持面６２ａを有しており、この保持面６２ａは図示しない吸引手段により吸引される構成となっている。保持アーム７２の中心８２と、仮置きテーブル６２の中心８４は予めコントローラ１０４（図８参照）に登録されている。
【００３５】
本発明実施形態では、保持アーム７２でウエーハ１１を下側から保持し、ウエーハ１１の中心８０を仮置きテーブル６２の中心８４に合致させて、ウエーハ１１を仮置きテーブル６２上に載置する。
【００３６】
図５を参照すると、ウエーハ１１を保持アーム７２によって撮像手段６４の下に位置付け、ウエーハ１１の外周縁を撮影している模式図が示されている。８６は撮影視野である。
【００３７】
次に図６を参照して、撮像手段６４によって撮像された画像に基づいて、ウエーハ１１の中心位置を検出する方法について説明する。８７は撮像手段６４によって撮像された撮像画像であり、撮像画像８７をスキャンすることにより３点Ａ，Ｂ，Ｃを抽出する。このスキャン操作により、３点Ａ，Ｂ，ＣのＸ，Ｙ座標を求めることができる。
【００３８】
点Ａ及び点Ｂを結んだ線分８８の垂直二等分線９０を引き、更に点Ｂ及び点Ｃを結んだ線分９２の垂直二等分線９４を引くと、垂直二等分線９０，９４の交点９６がウエーハ１１の中心位置８０として求められることになる。
【００３９】
上記３点Ａ〜Ｃに加えて更に１点を追加すると、３点の組み合わせが４通り求められることになる。よって、それぞれの３点の組み合わせについて垂直二等分線の交点を求め、これらの交点の平均値からウエーハ１１の中心を求めると、より正確にウエーハ１１の中心８０を求めることができる。
【００４０】
このようにウエーハ１１の中心８０を求めた後、図７（Ａ）に示すように、ずれ量検出手段により保持アーム７２の中心８２とウエーハ１１の中心８０とのずれ量１０６を検出する。
【００４１】
次いで、図７（Ｂ）に示すように、ウエーハ搬送ロボット７０の多節リンク７４を駆動することにより保持アーム７２を移動し、ウエーハ１１の中心８０を仮置きテーブル６２の中心８４に合致させてウエーハ１１を仮置きテーブル６２上に載置する。
【００４２】
次に図８を参照して、ウエーハ搬入手段（ウエーハ搬送機構）７６と仮置きテーブル６２及びチャックテーブル５２の関係について説明する。ウエーハ搬入手段７６の作動アーム（支持アーム）９８は、パルスモータ１０２を作動アーム９８に連結する連結軸１０３の軸心を中心に回動する。
【００４３】
作動アーム９８の先端部には吸着パッド１００が取り付けられている。パルスモータ１０２を駆動すると、作動アーム９８は吸着パッド１００の中心が仮置きテーブル６２の中心８４と、チャックテーブル５２の中心を通る円弧状軌跡１０５を描くように回動する。
【００４４】
これにより、仮置きテーブル６２上に仮置きテーブルの中心８４にその中心８０を合わせて載置されたウエーハ１１を、ウエーハ搬入手段７６の吸着パッド１００で吸着し、パルスモータ１０２を所定パルス駆動することにより、ウエーハ１１をその中心８０をチャックテーブル５２の吸着チャック５６の中心に合わせてチャックテーブル５２上に移動することができる。
【００４５】
次いで、吸着チャック５６を吸引駆動し、吸着パッド１００の吸引を解除することにより、ウエーハ１１はその中心８０を吸着チャック５６の中心に合わせて、チャックテーブル５２上に吸引保持される。
【００４６】
コントローラ１０４は、撮像手段６４及びウエーハ搬送ロボット７０の多節リンク７４を制御するとともに、粗研削ユニット１０、仕上げ研削ユニット１２、チャックテーブル５２等の他の多くのユニットの制御を司る。
【００４７】
上述した実施形態では、ウエーハ１１の中心８０を仮置きテーブル６２の中心８４に合致させて、ウエーハ１１を仮置きテーブル６２上に載置しているが、この中心合わせ工程はチャックテーブル５２上で行うようにしてもよい。
【００４８】
この場合には、仮置きテーブル６２上に載置されたウエーハ１１を撮像手段６４で撮像して、ウエーハ１１の中心位置座標を図６に示した方法で検出するが、ウエーハ搬送ロボット７０ではウエーハ１１の中心８０を仮置きテーブル６２の中心８４に合致させて載置する制御を行わない。よって、ウエーハ１１は通常その中心８０が仮置きテーブル６２の中心８４から僅かばかりずれて載置される。
【００４９】
そこで、ウエーハ１１の中心８０が円弧状軌跡１０５上に来るように仮置きテーブル６２を僅かばかり回転する。次に、ウエーハ搬入手段７６の吸着パッド１００でウエーハ１１を吸着してチャックテーブル５２上に搬送して載置する際に、ウエーハ１１の中心８０をチャックテーブル５２の中心に合致させて載置するために、ウエーハ搬入手段７６の作動アーム９８を回動させるのに必要なパルスモータ１０２の駆動パルス数を計算により求める。
【００５０】
次いで、ウエーハ搬入手段７６の吸着パッド１００でウエーハ１１を吸着し、パルスモータ１０２を計算により求めた駆動パルス数で駆動することにより、吸着パッド１００の中心が円弧状軌跡１００を描いて移動して、ウエーハ１１の中心８０をチャックテーブル５２の中心に合致させて、ウエーハ１１をチャックテーブル５２上に載置することができる。
【００５１】
ウエーハ搬入手段（ウエーハ搬送機構）７６の支持アーム９８の長さ及び／又は回動角度即ち吸着パッド１００の移動距離を正確に制御することにより、ウエーハ１１はその中心８０をチャックテーブル５２の吸着チャック５６の中心に合わせてチャックテーブル５２上に載置されるはずである。
【００５２】
ところが、従来はこれを簡単に検出する方法がないという課題があった。そこで、発明が解決しようとする課題の欄に記載したように、実際に、試験用ウエーハのデバイス領域に対応する領域の裏面を研削して円形凹部を形成し、ウエーハの外周余剰領域を残存させて環状補強部を形成し、環状補強部の幅を多数のポイントで測定することによりウエーハ搬送機構７６を調整していた。
【００５３】
本発明では、この課題を解決するために図９に示すような試験用ウエーハ２５を用意する。試験用ウエーハ２５は、例えばシリコンインゴットからスライス加工により切り出された半導体デバイスを有しないシリコンウエーハの表裏両面を研削又は研磨して７００μｍに加工したウエーハから形成される。
【００５４】
試験用ウエーハ２５は図２に示したウエーハ１１と同一の形状を有している。このような試験用ウエーハ２５を、ウエーハ搬送ロボット７４で第１のカセット５８から取り出して、上述したように中心合わせを行って仮置きテーブル６２上に載置する。
【００５５】
そして、中心合わせをされて仮置きテーブル６２上に載置された試験用ウエーハ２５を、図８に示すようにウエーハ搬送機構７６の吸着パッド１００で吸着し、パルスモータ１０２を所定パルス駆動して支持アーム９８を所定角度回動することにより、試験用ウエーハ２５をチャックテーブル５２上に搬送して吸引保持する。
【００５６】
次いで、図１０に示すように、チャックテーブル５２に吸引保持された試験用ウエーハ２５の上面に点で接触する罫書き手段１１０を接触させた状態で、チャックテーブル５２を回転させて試験用ウエーハ２５の上面に環状罫書き線１１２を形成する。
【００５７】
そして、粗研削ユニット１０に隣接して配置された図示を省略した撮像装置によりチャックテーブル５２上に吸引保持された試験用ウエーハ２５を撮像する。図１１に示すように、環状罫書き線１１２から任意の３点Ａ，Ｂ，Ｃを抽出し、図６を参照して説明した方法と同様な方法により環状罫書き線１１２の中心５５Ａの座標（Ｘ１，Ｙ１）を算出する。この環状罫書き線１１２の中心５５Ａの座標（Ｘ１，Ｙ１）はチャックテーブル５２の回転中心座標と一致する。
【００５８】
更に、試験用ウエーハ２５の外周縁の任意の３点Ｄ，Ｅ，Ｆを抽出し、これらの３点から試験用ウエーハ２５の中心２７の座標（Ｘ２，Ｙ２）を算出する。そして、チャックテーブル５２の回転中心位置座標（Ｘ１，Ｙ１）と、試験用ウエーハ２５の中心位置座標（Ｘ２，Ｙ２）とのずれ量Ｓを求める。
【００５９】
このずれ量Ｓが予め定めた許容値以上であった場合には、吸着パッド１００が装着されるウエーハ搬送機構７６の支持アーム９８の長さ及び／又は支持アーム９８の回動角度即ち吸着パッド１００の移動距離を補正して、ウエーハ搬送機構７６でチャックテーブル５２上に搬送される試験用ウエーハ２５の中心がチャックテーブル５２の回転中心に一致するように調整する。
【００６０】
尚、撮像装置が粗研削ユニット１０に隣接して設けられていない場合には、図１１に示すように環状罫書き線１１２が形成された試験用ウエーハ２５にＸ軸方向及びＹ軸方向の目印をつけてから試験用ウエーハ２５をチャックテーブル５２から取り外し、別に設けた撮像装置で試験用ウエーハ２５及び環状罫書き線１１２を撮像し、環状罫書き線１１２の中心位置５５Ａ即ちチャックテーブル５２の回転中心位置と、試験用ウエーハ２５の中心位置２７を検出して、ずれ量Ｓを算出するようにしてもよい。
【００６１】
罫書き手段１１０として、研削装置に通常設置されている研削中のウエーハ１１の厚みを測定する接触式厚み測定ゲージを利用することができる。この場合には、試験用ウエーハ２５の表面全面にマジックインキ等で薄い被膜を形成し、接触式厚み測定ゲージをこの被膜に当接しながらチャックテーブル５２を回転することにより、環状罫書き線１１２を形成するのが好ましい。
【００６２】
上述した本発明実施形態によると、試験用ウエーハ２５と点で接触する罫書き手段１１０によりチャックテーブル５２に保持された試験用ウエーハ２５に環状罫書き線１１２を形成して、チャックテーブル５２上に搬送された試験用ウエーハ２５の中心とチャックテーブル５２の回転中心のずれ量を容易に測定することが可能となり、このずれ量に基づいてウエーハ搬送機構７６の調整をすることができる。
【符号の説明】
【００６３】
１０    粗研削ユニット
１２    仕上げ研削ユニット
２５    試験用ウエーハ
５０    ターンテーブル
５２    チャックテーブル
６２    仮置きテーブル
６４    撮像手段
７０    ウエーハ搬送ロボット
７６    ウエーハ搬入手段（ウエーハ搬送機構）
９８    支持アーム（作動アーム）
１００    吸着パッド
１１０    罫書き手段
１１２    環状罫書き線
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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