(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
光コネクタを受け入れる光レセプタクルと、前記光レセプタクルに一端部が固定され、当該光トランシーバがケージに挿入された際に該ケージの内面と接触する可撓性の導電フィンガとを有する当該ケージに対し挿抜可能な光トランシーバであって、
前記光レセプタクルの外面に配置された可動部材を備え、
前記可動部材が、
前記ケージへの挿入時に前記ケージの縁に当接する第一当接面と、
前記導電フィンガと前記光レセプタクルとの間に延びる第二当接面とを有し、
前記第一当接面と前記ケージとが当接することにより、前記可動部材が前記ケージへの挿入方向と交差する第１の軸を中心として回転し、前記第二当接面が前記導電フィンガの端部を押し上げることを特徴とする、光トランシーバ。
【請求項２】
前記可動部材が金属製であり、
前記光トランシーバが前記ケージに挿入された状態で、前記第一当接面が前記光レセプタクルの外面と前記ケージとの隙間の少なくとも一部を塞ぐことを特徴とする、請求項１に記載の光トランシーバ。
【請求項３】
前記可動部材の前記第一当接面と前記第二当接面との成す角が鋭角であることを特徴とする、請求項１または２に記載の光トランシーバ。
【請求項４】
前記可動部材が金属製であり、
前記ケージへの挿入方向と交差する第２の軸のまわりに回転可能なベールを更に備え、
前記可動部材が、前記光トランシーバが前記ケージに挿入された状態で前記ベールに接触する部分を更に有することを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項に記載の光トランシーバ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ケージに対して挿抜可能に構成される光トランシーバに関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、プラガブル光トランシーバに取り付けられるＥＭＩ（Electromagnetic Interference）用シールド部品（EMI collar）が記載されている。このシールド部品は、ハウジングに取り付けられた複数の弾性フィンガを有し、ケージへの挿入の際に複数の弾性フィンガの先端がゲージに接触することにより、シールド性能を高めている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】米国特許第７５９７５９０号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
近年、ＳＦＰ（Small Form-Factor Pluggable）トランシーバに代表される光通信用の挿抜可能な光トランシーバにおいて、ＥＭＩに対するシールド性を高めるために、特許文献１に記載された弾性フィンガのような導電フィンガを設けることが多く行われている。このような導電フィンガによるシールド性を更に高めるには、導電フィンガの面積や本数をより大きく（多く）したり、或いは導電フィンガとケージとの接触力を大きくするとよい。しかし、導電フィンガの面積や数の増加、或いは接触力の増大によって、光トランシーバをケージに挿入する際や引き抜く際により大きな摩擦力が発生する。光トランシーバをケージに挿入する際の力および引き抜く際の力は規格により定められているので、これらの対策には限度がある。
【０００５】
なお、ケージの材質や形状は種々存在するので、導電フィンガとケージとの間に生じる摩擦力を光トランシーバのみから見積もることは難しい。しかし、摩擦力が小さいと、導電フィンガとケージとが確実には接触せず、シールド性能が低下する場合がある。一方、上述したように、摩擦力を大きくすると挿入力および抜去力が大きくなってしまう。このように、導電フィンガとケージとの摩擦力に関する設計は極めて難しい。現在市販されている光トランシーバの中には、導電フィンガの本数を少なくしたり、或いは接触力を小さくしたりして挿抜容易性を優先しているものがある。その結果、シールド性能が不安定となり、ケージの材質や形状によってはノイズが漏れ出すおそれがある。
【０００６】
本発明は、このような問題点に鑑みてなされたものであり、挿抜容易性を保ちつつシールド性能をより高めることができる光トランシーバを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために、本発明による光トランシーバは、光コネクタを受け入れる光レセプタクルと、光レセプタクルに一端部が固定され、当該光トランシーバがケージに挿入された際に該ケージの内面と接触する可撓性の導電フィンガとを有する当該ケージに対し挿抜可能な光トランシーバであって、光レセプタクルの外面に配置された可動部材を備え、可動部材が、ケージへの挿入時にケージの縁に当接する第一当接面と、導電フィンガと光レセプタクルとの間に延びる第二当接面とを有し、第一当接面とケージとが当接することにより、可動部材がケージへの挿入方向と交差する第１の軸を中心として回転し、第二当接面が導電フィンガの端部を押し上げることを特徴とする。
【０００８】
この光トランシーバがケージに挿入されると、光レセプタクルに固定された導電フィンガがケージの内壁と接触する。このとき、導電フィンガは、可撓性を有するので内側に（すなわち、上記可動部材の第二当接面へ向けて）撓む。一方、上記可動部材の第一当接面とケージとが当接することにより、上記可動部材が回転して第二当接面がケージの内面に近づき、第二当接面が導電フィンガの端部を押し上げる。これにより、導電フィンガとケージ内壁との接触圧が増し、シールド性が高まる。また、光トランシーバをケージから引き抜く際には、光トランシーバを僅かに引き抜いた時点で上記可動部材の第一当接面とケージとが離れるので、第二当接面が導電フィンガの端部を押し上げる作用がなくなり、光トランシーバを小さな力で引き抜くことができる。すなわち、この光トランシーバによれば、挿抜容易性を保ちつつシールド性能をより高めることができる。
【０００９】
また、光トランシーバは、可動部材が金属製であり、光トランシーバがケージに挿入された状態で、第一当接面が光レセプタクルの外面とケージとの隙間の少なくとも一部を塞ぐことを特徴としてもよい。これにより、シールド性能を更に高めることができる。
【００１０】
また、光トランシーバは、可動部材の第一当接面と第二当接面との成す角が鋭角であることを特徴としてもよい。これによって、第一当接面とケージとの当接により第二当接面がケージの内面に近づく構成を好適に実現できる。
【００１１】
また、光トランシーバは、可動部材が金属製であり、ケージへの挿入方向と交差する第２の軸のまわりに回転可能なベールを更に備え、可動部材が、光トランシーバがケージに挿入された状態でベールに接触する部分を更に有することを特徴としてもよい。これにより、上記可動部材を介して導電フィンガとベールとが電気的に接続されるので、シールド性を更に高めることができる。
【発明の効果】
【００１２】
本発明による光トランシーバによれば、挿抜容易性を保ちつつシールド性能をより高めることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】図１は、第１実施形態に係る光トランシーバの斜視図である。
【図２】図２は、図１に示した光トランシーバを分解して示す斜視図である。
【図３】図３は、光レセプタクルの外観を示す斜視図である。
【図４】図４は、導電部材（グランドフィンガ）を示す斜視図である。
【図５】図５は、可動部材を示す図である。図５（ａ）は可動部材の斜視図であり、図５（ｂ）は可動部材の側面図である。
【図６】図６は、ケージへ挿入された状態における光トランシーバの側面の一部を拡大して示す図である。
【図７】図７は、比較のため、可動部材を備えない光トランシーバの側面の一部を拡大して示す図であって、ケージへ挿入された状態を示している。
【図８】図８は、第２実施形態に係る光トランシーバが備える光レセプタクルの外観を示す斜視図である。
【図９】図９は、第２実施形態に係る光トランシーバが備える可動部材を示す図である。図９（ａ）は可動部材の斜視図であり、図９（ｂ）は可動部材の側面図である。
【図１０】図１０は、未挿入状態における光トランシーバの側面の一部を拡大して示す図である。
【図１１】図１１は、ケージへ挿入された状態における光トランシーバの側面の一部を拡大して示す図である。
【図１２】図１２は、光トランシーバがケージに挿入された状態において、可動部材付近を拡大して示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下、添付図面を参照しながら本発明による光トランシーバの実施の形態を詳細に説明する。なお、図面の説明において同一の要素には同一の符号を付し、重複する説明を省略する。
【００１５】
（第１の実施の形態）
図１は、第１実施形態に係る光トランシーバの斜視図である。図２は、図１に示した光トランシーバを分解して示す斜視図である。図１及び図２に示す光トランシーバ１０の筐体は、ＳＦＰの規格に合致するものである。この光トランシーバ１０は、ホストシステムのケージに収容されて使用されるものである。
【００１６】
光トランシーバ１０は、軸Ｚに沿って各部品を備えている。この軸Ｚは、光トランシーバ１０が備える発光モジュール及び受光モジュールの光軸と略平行である。光トランシーバ１０は、光レセプタクル１６Ａを軸Ｚ方向の一端側に有しており、当該軸Ｚ方向における他端側に電気コネクタプラグ２０ｐを有する。なお、以下の説明では、光トランシーバ１０の該光レセプタクル１６Ａを備えている側を前方側、他端側を後方側ということがある。
【００１７】
光レセプタクル１６Ａは、光ファイバの先端に設けられた光コネクタを受け入れる。電気コネクタプラグ２０ｐは、この光トランシーバ１０を搭載するホストシステムの基板上の電気コネクタと係合する。
【００１８】
光トランシーバ１０では、カバー２８が他の部品を覆っている。光トランシーバ１０は、ホストシステムの基板上に設けられた金属製のケージに後方側から挿入される。このときの挿入方向は軸Ｚの方向と一致している。そして、ケージの最深部に搭載されたホスト電気コネクタと光トランシーバ１０の電気コネクタプラグ２０ｐとが互いに結合することによって、光トランシーバ１０とホストシステムとの間の電気的な通信経路が確立される。この結合は、ホストシステムの電源をオフすること無く行えるので、かかる光トランシーバ１０は、ホットプラガブル（活線挿抜可能な）光トランシーバと呼ばれている。
【００１９】
光レセプタクル１６Ａは、一端側から挿入される一芯の光コネクタと係合する。また、光トランシーバ１０は、光レセプタクル１６Ａの前方側を通るように回転運動（ピボット運動）可能なベール１２を有する。ベール１２は、ケージへの挿入方向（軸Ｚ）と交差する方向に延びる回転軸Ｙ１（第２の軸）のまわりに光レセプタクル１６Ａの側面に取り付けられている。ベール１２は、軸回転動作によって、光トランシーバ１０の底面に付属するアクチュエータ１４にシーソー運動を誘起し、このシーソー運動がアクチュエータ１４とケージの係合状態を解除することによって、ホストシステムから取り出される。
【００２０】
光レセプタクル１６Ａの後方部には、導電部材３０の複数の接地フィンガ（導電フィンが）が突き出ている。光トランシーバ１０をケージに挿入すると、これら接地フィンガがケージの内面に当接して、光トランシーバ１０の筐体がホストシステムのグランドに接続される。これにより、光トランシーバ１０内で発生した電磁雑音が周囲へ発散することが抑制され、且つ、外来雑音が光トランシーバ１０内に混入することが抑制される。さらに、筐体を筐体内の回路グランド（信号グランド）とは別のグランド（筐体グランド）に接地することで、送信側と受信側との間の信号クロストークを低減できる。
【００２１】
図２に示すように、光トランシーバ１０は、ベール１２、アクチュエータ１４、光レセプタクル１６Ａ、光モジュール１８ａ及び１８ｂ、回路基板（Printed Circuit Board：ＰＣＢ）２０、ベース２２、サブベース２４、カバー２８、導電部材３０、並びに、可動部材３２を備えている。
【００２２】
ベール１２及びアクチュエータ１４は、光レセプタクル１６Ａに組付けられている。本実施形態では、ベール１２とアクチュエータ１４は金属製のものであるが、樹脂製であってもよい。
【００２３】
光レセプタクル１６Ａは、光コネクタと光モジュール１８ａ及び１８ｂとを光学的に結合するための空間を画成する。光レセプタクル１６Ａは、樹脂製の部品である。光レセプタクル１６Ａは、一端側から光コネクタを受容し、他端側から光モジュール１８ａ及び１８ｂを受容する。
【００２４】
光レセプタクル１６Ａは、後壁を有する。当該後壁には２つの円形の孔が形成されている。この孔には、光モジュール１８ａ及び１８ｂの筒状の光結合部の前方側が挿入される。これによって、光モジュール１８ａ及び１８ｂは、その軸Ｚ方向に交差する方向において、光レセプタクル１６Ａに対して高精度に位置決めされる。
【００２５】
また、光トランシーバ１０では、ベース２２を光レセプタクル１６Ａに係合させることによって、光モジュール１８ａ及び１８ｂを光レセプタクル１６Ａに押し付ける応力が誘起される。これによって、光モジュール１８ａ及び１８ｂが光レセプタクル１６Ａに対して位置決めされ、且つ、固定される。さらに、カバー２８が光レセプタクル１６Ａに係合されることにより、光レセプタクル１６Ａとベース２２とが互いに固定されるので、光モジュール１８ａ及び１８ｂが光レセプタクル１６Ａとベース２２との間に安定して保持される。
【００２６】
ベース２２は、光モジュール１８ａ及び１８ｂを保持する金属製の部品である。ベース２２の前方壁は大きく切り込まれており、この切り込みに光モジュール１８ａ及び１８ｂの光結合部がセットされる。さらに、セットされた光結合部をベース２２の前方壁が光レセプタクル１６Ａに向けて押し付けることで、ベース２２が光モジュール１８ａ及び１８ｂを光レセプタクル１６Ａに対して固定する。
【００２７】
サブベース２４は、ベース２２に係合することによって、ＰＣＢ２０を、ベース２２と当該サブベース２４との間に挟持する。また、サブベース２４の平坦部と、ＰＣＢ２０上に搭載された集積回路ＩＣ（駆動回路）２０ａとが熱拡散部材７６を介して接触する。このサブベース２４の後端部はカバー２８の後方側に露出している。この後端部が提供する面（放熱面）は、光トランシーバ１０をケージ内の所定位置にセットすると、ケージの奥壁に接触する。これにより、ＰＣＢ２０上のＩＣ２０ａからホストシステムのケージまでの放熱経路が確保される。
【００２８】
カバー２８は、軸Ｚ方向に延びる空間を画成している。カバー２８は、前方側及び後方側に開口している。カバー２８は、その内部の空間に、ＰＣＢ２０、ベース２２、及び、サブベース２４を収容している。カバー２８は、ＰＣＢ２０を挟みこんだベース２２とサブベース２４とを覆うように光トランシーバ１０の後方側から組立てられる。カバー２８は、その前方側の開口２８ａを光レセプタクル１６Ａの側面の突起１６ｎに係合させることによって、光レセプタクル１６Ａに組み付けられる。
【００２９】
以上のように、光トランシーバ１０では、各部品が全て嵌め合わせにより組立てられている。即ち、光トランシーバ１０の組立には、ねじによる固定、接着、溶接等の付帯的工程は用いられていない。したがって、製造プロセスが簡易であり、コストダウンが容易となる。
【００３０】
図３は、光レセプタクル１６Ａの外観を示す斜視図である。光レセプタクル１６Ａは、樹脂製の部品である。本実施の形態の光レセプタクル１６Ａは、めっき等の表面処理を施されていない。図３に示すように、光レセプタクル１６Ａは、前方部１６ａ、中間部１６ｂ、後方部１６ｃを含む。前方部１６ａ、中間部１６ｂ、及び後方部１６ｃは、軸Ｚに沿って前方側から後方側へと順に並んでいる。
【００３１】
前方部１６ａには、光コネクタを受け入れる開口１６ｄ及び１６ｅが、当該前方部１６ａの前方端の中央に設けられている。これらの開口１６ｄ及び１６ｅは、光コネクタと光モジュール１８ａ及び１８ｂとを光学的に結合するための空間に連続している。なお、本例では、光レセプタクル１６Ａは、ＬＣ型の光コネクタに準拠する形態を有する。前方部１６ａは、軸Ｚ方向に延びる一対の側壁１６ｆを含んでいる。側壁１６ｆは、上記の空間の一部を画成している。側壁１６ｆそれぞれの外面には、突起１６ｇが設けられている。突起１６ｇは、ベール１２を回転可能に支持するためのものである。この突起１６ｇを中心として、ベール１２は、開口１６ｄ及び１６ｅの前方を通るように回転することができる。
【００３２】
後方部１６ｃには、光モジュール１８ａ及び１８ｂを取り付けるための後壁と、この後壁の上側縁部から延びる天板部１６ｈとが設けられている。天板部１６ｈの前端外面には、凹部１６ｉが形成されている。凹部１６ｉは、軸Ｚ方向と直交する方向に延びている。この凹部１６ｉには、後述する可動部材３２が収容される。後方部１６ｃの凹部１６ｉの両端には、軸受１６ｊが形成されている。軸受１６ｊは、可動部材３２が有する円柱状の回転軸を支える為に設けられる。軸受１６ｊは、半円形断面の溝が軸Ｚ方向と直交する方向に延びることにより構成されている。なお、軸受１６ｊの形状は図に示されたものに限らず、軸Ｚと直交する軸まわりに可動部材３２を揺動可能に支持できる形状であればよい。
【００３３】
図４は、導電部材（グランドフィンガ）３０を示す斜視図である。導電部材３０は、一枚の金属板について切断／折り曲げ加工のみによって作製された部品であり、接着、溶接等による加工は施されていない。
【００３４】
導電部材３０は、中央片３０ａを有する。中央片３０ａは、軸Ｚに交差する面に沿っている。本例では、中央片３０ａは、略矩形の平面形状を有する。この中央片３０ａには、２つの開口３０ｍ及び３０ｎが形成されている。これらの開口３０ｍ及び３０ｎを光モジュール１８ａ及び１８ｂの光結合部が貫通することによって、中央片３０ａが光モジュール１８ａ及び１８ｂと光レセプタクル１６Ａとの間に挟まれ、光モジュール１８ａ及び１８ｂと接触する。中央片３０ａの上側の縁部には後方部３０ｃが連続している。後方部３０ｃは、断面コの字状をなしており、光レセプタクル１６Ａの天板部１６ｈをトレースする形状である。この後方部３０ｃは、天板部１６ｈの下面をなぞる下側後方片３０ｄと、天板部１６ｈの上面をなぞる上側後方片３０ｅを含んでいる。上側後方片３０ｅの前方端からは複数の上側フィンガ部（導電フィンガ）３０ｆが前方側に突き出している。上側フィンガ部３０ｆは、外側へ膨らんだ形状を有する。
【００３５】
また、中央片３０ａの両側の縁部には、前方へ延びるサイドフィンガ部３０ｈが連続している。サイドフィンガ部３０ｈも、中心軸Ｚに対して外側へ膨らんだ形状を有する。このサイドフィンガ部３０ｈには、開口３０ｉが形成されている。この開口３０ｉには、光レセプタクル１６Ａの突起１６ｎが嵌り込む。また、サイドフィンガ部３０ｈの後方下端には、前方へ延びる下側フィンガ部３０ｊが連続している。この下側フィンガ部３０ｊも同様に軸外側へ膨らんだ断面形状を有する。以上のような構造の導電部材３０は、光レセプタクル１６Ａの周面を覆うように設けられている。この導電部材３０のフィンガ部３０ｆ、３０ｈ、及び３０ｊは、光トランシーバ１０がホストシステムのケージに挿入された際に、導電性のケージの内面に接触して光トランシーバ１０の筐体のホストシステムへの接地を確実なものとする。そのために、フィンガ部３０ｆ、３０ｈ、及び３０ｊは、可撓性を有する薄い金属板からなる。上側後方片３０ｅを含む後方部３０ｃが光レセプタクル１６Ａの天板部１６ｈをトレースしていることによって、フィンガ部３０ｆ、３０ｈ、及び３０ｊの一端部は光レセプタクル１６Ａに固定される。また、後方部３０ｃがカバー２８の前端と接触することにより、光モジュール１８ａ及び１８ｂからカバー２８に伝えられた熱は、この導電部材３０の後方部３０ｃ、および上側フィンガ部３０ｆを介してケージに伝えられる。
【００３６】
図５は、可動部材３２を示す図である。図５（ａ）は可動部材３２の斜視図であり、図５（ｂ）は可動部材３２の側面図である。図６は、ケージＣへ挿入された状態における光トランシーバ１０の側面の一部を拡大して示す図である。
【００３７】
可動部材３２は、光レセプタクル１６Ａの外面上に配置される。一実施例では、可動部材３２は、光レセプタクル１６Ａの凹部１６ｉに収容される。図５に示されるように、可動部材３２は、軸Ｚと交差する方向に延びる形状を有しており、該方向における可動部材３２の両端には、突起状の軸３２ａが設けられている。突起状の軸３２ａは、可動部材３２の両側面において軸Ｚと交差する方向に突出しており、光レセプタクル１６Ａの軸受１６ｊに収容される。したがって、可動部材３２は、軸Ｙ２（第１の軸）のまわりでピボット運動することができる。
【００３８】
可動部材３２は、第一当接面３２ｂおよび第二当接面３２ｃを有する。図６に示されるように、第一当接面３２ｂは、光トランシーバ１０がケージへ挿入される際に、ケージの縁に当接する。そのため、図５に示されるように、第一当接面３２ｂは、挿入方向に沿った軸Ｚと交差する方向に延びている。また、第一当接面３２ｂは、ケージの縁に当接した際にその上端側が前方へ移動できるように、非当接時には軸Ｚと直交する平面に対して僅かに後方に倒れる。
【００３９】
図６に示されるように、第二当接面３２ｃは、光トランシーバ１０がケージへ挿入されたときに、ケージＣへ近づき、光レセプタクル１６Ａの上側フィンガ部３０ｆと当接する。そのため、第二当接面３２ｃは、導電部材３０の上側フィンガ部３０ｆの先端部（すなわち、上側後方片３０ｅに固定された一端部とは反対側の他端部）と、光レセプタクル１６Ａとの間に延びており、上側フィンガ部３０ｆの先端部と対向する。この第二当接面３２ｃは、第一当接面３２ｂがケージＣの縁に当接していない状態では軸Ｚと略平行である。そして、第一当接面３２ｂがケージＣの縁に当接すると、可動部材３２が軸Ｙ２を中心として回転し、第二当接面３２ｃが軸Ｙ２を回転中心として持ち上げられる。一方、光トランシーバ１０がケージＣへ挿入される際、上側フィンガ部３０ｆは、ケージＣの内面に押さえ付けられるので光レセプタクル１６Ａへ向けて内側に撓む。したがって、上側フィンガ部３０ｆの先端と第二当接面３２ｃとが最終的に当接し、第二当接面３２ｃが上側フィンガ部３０ｆを押し上げる。
【００４０】
上述したように、第二当接面３２ｃは、非挿入時には軸Ｚと略平行であり、挿入時には軸Ｙ２まわりに回転して持ち上がる。一方、第一当接面３２ｂは、ケージＣに当接したときに軸Ｚ方向と直交する面に沿った状態で停止することが好ましい。その為に、第一当接面３２ｂと第二当接面３２ｃとの成す角θ１は、図５（ｂ）に示されるように鋭角（θ１＜９０°）となっている。また、軸Ｙ２に垂直な断面において、第一当接面３２ｂを含む平面と第二当接面３２ｃを含む平面との交線を基準とする、第一当接面３２ｂの端部までの距離Ｌ１と第二当接面３２ｃの端部までの距離Ｌ２とは、Ｌ１＜Ｌ２の関係を満たすことが好ましい。
【００４１】
また、図６に示されるように、挿入時において、第一当接面３２ｂは、光レセプタクル１６Ａの外面と、ケージＣとの隙間を塞いでいる。このように、第一当接面３２ｂは、光レセプタクル１６Ａの外面とケージＣとの隙間の少なくとも一部を塞ぐような形状であるとよい。
【００４２】
以上に説明した、本実施形態の光トランシーバ１０により得られる効果について説明する。図７は、可動部材３２を備えない光トランシーバの側面の一部を拡大して示す図であって、ケージＣへ挿入された状態を示している。
【００４３】
図７に示されるように、光トランシーバをケージＣに挿入すると、上側フィンガ部３０ｆが内側に撓み、光レセプタクル１６Ａの上面とケージＣとの隙間に挟まれる。そして、この隙間が狭いほど、上側フィンガ部３０ｆとケージＣとの接触圧が高まり、より効果的にシールドできる。しかし、このように接触圧を高めるとケージＣに対して光トランシーバを挿入／抜去する際に必要な力も増加する。ケージＣに対する光トランシーバの挿入／抜去力の上限値は規格で定められているので、上側フィンガ部３０ｆとケージＣとの接触圧を十分に高めることは難しい。
【００４４】
このような問題に対し、本実施形態の光トランシーバ１０においては、光トランシーバ１０の挿入を開始する際、可動部材３２の第一当接面３２ｂとケージＣとが当接するまでは第二当接面３２ｃが挿入方向（軸Ｚ）と略平行なので、上側フィンガ部３０ｆに外力が与えられることなく光トランシーバ１０を小さな力で挿入することができる。その後、可動部材３２の第一当接面３２ｂとケージＣとが当接することにより、可動部材３２が動いて第二当接面３２ｃがケージＣの内面に近づき、第二当接面３２ｃとケージＣとの隙間が狭くなる。また、上側フィンガ部３０ｆと第二当接面３２ｃとが互いに当接して停止する。これにより、狭い隙間でもって上側フィンガ部３０ｆが第二当接面３２ｃに支持されるので、上側フィンガ部３０ｆとケージＣの内面との接触圧が増し、シールド性を高めることができる。また、光トランシーバ１０をケージＣから引き抜く際には、光トランシーバ１０を僅かに引き抜いた時点で可動部材３２の第一当接面３２ｂとケージＣとが離れ、第二当接面３２ｃもケージＣの内面から遠ざかるので、上側フィンガ部３０ｆとケージＣとの接触圧が小さくなり、光トランシーバ１０を小さな力で引き抜くことができる。
【００４５】
すなわち、この光トランシーバ１０によれば、ケージＣへの挿入途中では挿入に必要な力が小さくて済み、その後、光トランシーバ１０とケージＣとがラッチするときに、上側フィンガ部３０ｆとケージＣとの接触圧が増加する。そして、光トランシーバ１０をケージＣから引き抜く際には、挿入時と同様に小さな力で済む。このように、本実施形態の光トランシーバ１０によれば、挿抜容易性を保ちつつ、シールド性能をより高めることができる。
【００４６】
また、本実施形態のように、可動部材３２は金属製であり、ケージＣへの挿入時に、第一当接面３２ｂが光レセプタクル１６Ａの外面とケージＣとの隙間の少なくとも一部を塞ぐことが好ましい。可動部材３２はケージＣと当接することによってケージＣと電気的に接続されるので、可動部材３２が光レセプタクル１６Ａの外面とケージＣとの隙間を塞ぐことによってシールド性能を更に高めることができる。
【００４７】
（第２の実施の形態）
図８は、第２実施形態に係る光トランシーバが備える光レセプタクル１６Ｂの外観を示す斜視図である。図９は、本実施形態に係る光トランシーバが備える可動部材３３を示す図である。図９（ａ）は可動部材３３の斜視図であり、図９（ｂ）は可動部材３３の側面図である。図１０は、未挿入状態における光トランシーバの側面の一部を拡大して示す図である。図１１は、ケージＣへ挿入された状態における光トランシーバの側面の一部を拡大して示す図である。
【００４８】
本実施形態の光レセプタクル１６Ｂは、次の点を除いて、第１実施形態の光レセプタクル１６Ａと同様の構成を有する。すなわち、図８に示されるように、光レセプタクル１６Ｂは、第１実施形態の軸受１６ｊに代えて、突起状の軸１６ｋを有する。突起状の軸１６ｋは、前方部１６ａの両側壁１６ｆに形成されている。この突起状の軸１６ｋは、可動部材３３が有する孔に挿通され、可動部材３３を揺動可能に支える為に設けられる。突起状の軸１６ｋは、円形断面の柱状突起が軸Ｚ方向と直交する方向に延びることにより構成されている。なお、突起状の軸１６ｋの形状は図に示されたものに限らず、軸Ｚと直交する軸まわりに可動部材３３を揺動可能に支持できる形状であればよい。
【００４９】
可動部材３３は、一枚の金属板について切断／折り曲げ加工のみによって作製された部品であり、接着、溶接等による加工は施されていない。可動部材３３は、光レセプタクル１６Ｂの外面上に配置される。一実施例では、可動部材３３は、光レセプタクル１６Ｂの凹部１６ｉに収容される。図９（ａ）に示されるように、可動部材３３は、軸Ｚと交差する方向に延びる形状を有する。また、該方向における可動部材３３の両端には、軸Ｚに沿った側板部３３ａが設けられている。側板部３３ａは、光レセプタクル１６Ｂの側壁１６ｆに沿って延びる平板形状を有する。側板部３３ａの前縁３３ｅは、ベール１２の後縁に沿って延びている。また、この側板部３３ａには、軸Ｚと交差する方向に穿設された孔３３ｂが形成されている。孔３３ｂには、上述した突起状の軸１６ｋが挿通される。したがって、可動部材３３は、軸Ｙ３のまわりにピボット運動することができる。
【００５０】
可動部材３３は、第一当接面３３ｃおよび第二当接面３３ｄを有する。図１１に示されるように、第一当接面３３ｃは、光トランシーバ１０がケージへ挿入される際に、ケージＣの縁に当接する。そのため、図９に示されるように、第一当接面３３ｃは、挿入方向に沿った軸Ｚと交差する方向に延びている。また、第一当接面３３ｃは、ケージの縁に当接した際にその上端側が前方へ移動できるように、非当接時には軸Ｚと直交する平面に対して僅かに後方に倒れる（図１０）。
【００５１】
第二当接面３３ｄは、光トランシーバがケージへ挿入されたときに、ケージＣへ近づき、光レセプタクル１６Ｂの上側フィンガ部３０ｆと当接する。そのため、第二当接面３３ｄは、導電部材３０の上側フィンガ部３０ｆの先端部と光レセプタクル１６Ｂとの間に延びており、上側フィンガ部３０ｆの先端部と対向する。この第二当接面３３ｄは、第一当接面３３ｃがケージＣの縁に当接していない状態（図１０）では軸Ｚと略平行である。そして、第一当接面３３ｃがケージＣの縁に当接すると、可動部材３３が軸Ｙ３を中心として回転し、第二当接面３３ｄが軸Ｙ３を中心として持ち上げられる。一方、光トランシーバがケージＣへ挿入される際、上側フィンガ部３０ｆは、ケージＣの内面に押さえ付けられるので光レセプタクル１６Ｂへ向けて内側に撓む。したがって、上側フィンガ部３０ｆの先端と第二当接面３３ｄとが最終的に当接し、第二当接面３３ｄが上側フィンガ部３０ｆを押し上げる。
【００５２】
上述したように、第二当接面３３ｄは、非挿入時には軸Ｚと略平行であり、挿入時には軸Ｙ３まわりに回転して持ち上がる。一方、第一当接面３３ｃは、ケージＣに当接したときに軸Ｚと直交する面に沿った状態で停止することが好ましい。その為に、第一当接面３３ｃと第二当接面３３ｄとの成す角θ２は、図９（ｂ）に示されるように鋭角（θ２＜９０°）となっている。また、軸Ｙ３に垂直な断面において、第一当接面３３ｃを含む平面と第二当接面３３ｄを含む平面との交線を基準とする、第一当接面３３ｃの端部までの距離Ｌ３と第二当接面３３ｄの端部までの距離Ｌ４とは、Ｌ３＜Ｌ４の関係を満たすことが好ましい。また、挿入時において、可動部材３３の側板部３３ａは、第一当接面３３ｃとケージＣとの当接により可動部材３３が動くことによって、光トランシーバがケージＣに挿入された状態でベール１２に接触する。本実施形態では側板部３３ａの前縁３３ｅがベール１２の後縁に沿っているので、側板部３３ａとベール１２とが互いに密に接触する。
【００５３】
以上に説明した、本実施形態の光トランシーバにより得られる効果について説明する。本実施形態においても第１実施形態と同様に、可動部材３３の第一当接面３３ｃとケージＣとが当接することにより、可動部材３３が動いて第二当接面３３ｄがケージＣの内面に近づき、第二当接面３３ｄとケージＣとの隙間が狭くなる。また、上側フィンガ部３０ｆと第二当接面３３ｄとが互いに当接して停止する。これにより、狭い隙間でもって上側フィンガ部３０ｆが第二当接面３３ｄに支持されるので、上側フィンガ部３０ｆとケージＣの内面との接触圧が増し、シールド性を高めることができる。また、光トランシーバをケージＣから引き抜く際には、光トランシーバを僅かに引き抜いた時点で可動部材３３の第一当接面３３ｃとケージＣとが離れ、第二当接面３３ｄもケージＣの内面から遠ざかるので、上側フィンガ部３０ｆとケージＣとの接触圧が小さくなり、光トランシーバを小さな力で引き抜くことができる。
【００５４】
また、本実施形態のように、可動部材３３が金属製であり、光トランシーバがケージＣに挿入された状態で、第一当接面３３ｃが光レセプタクル１６Ｂの外面とケージＣとの隙間の少なくとも一部を塞ぐことが好ましい。可動部材３３はケージＣと当接することによってケージＣと電気的に接続されるので、可動部材３３が光レセプタクル１６Ｂの外面とケージＣとの隙間を塞ぐことによってシールド性能を更に高めることができる。
【００５５】
また、本実施形態のように、金属製の可動部材３３が、第一当接面３３ｃとケージＣとの当接により動く際にベール１２に接触する部分（側板部３３ａの前縁３３ｅ）を有することが好ましい。ここで、図１２は、光トランシーバがケージＣに挿入された状態において、可動部材３３付近を拡大して示す側面図である。図１２に示されるように、可動部材３３はケージＣに当接されることにより、ケージＣと電気的に接続される。一方、可動部材３３は、その前縁３３ｅにおいてベール１２と密に接触している。従って、光レセプタクル１６Ｂの前方部１６ａを覆うベール１２がケージＣのフレームグランド（Frame Ground）と電気的に接続されることとなり、シールド効果を更に高めることができる。特に、本実施形態では光レセプタクル１６Ｂが非導電性の樹脂製であるため、このようなシールド効果が顕著となる。
【符号の説明】
【００５６】
１０…光トランシーバ、１２…ベール、１４…アクチュエータ、１６Ａ，１６Ｂ…光レセプタクル、１６ａ…前方部、１６ｂ…中間部、１６ｃ…後方部、１６ｄ…開口、１６ｆ…側壁、１６ｇ…突起、１６ｈ…天板部、１６ｉ…凹部、１６ｊ…軸受、１６ｋ…軸、１６ｎ…突起、１８ａ，１８ｂ…光モジュール、２０…回路基板、２２…ベース、２４…サブベース、２８…カバー、３０…導電部材、３０ｆ…上側フィンガ部、３０ｈ…サイドフィンガ部、３２，３３…可動部材、３２ａ…軸、３２ｂ，３３ｃ…第一当接面、３２ｃ，３３ｄ…第二当接面、３３ａ…側板部、３３ｂ…孔、３３ｅ…前縁、７６…熱拡散部材、Ｃ…ケージ、Ｅ１…縁部。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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