(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
熱を発生させる素子が実装された回路基板と、
前記回路基板と結合されるフレーム部材と、
前記フレーム部材よりも熱伝導率の高い材料で形成され、前記フレーム部材に接触固定されるプレート部材と、
前記プレート部材よりも熱伝導率の低い材料で形成され、前記プレート部材を挟み込んで前記フレーム部材に固定される外装部材と、を有することを特徴とする電子機器。
【請求項２】
前記フレーム部材は前記素子の実装位置近傍で前記回路基板と結合されることを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発熱する素子を実装した回路基板を有する電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、撮像装置（デジタルカメラ）は、撮像素子として高画素ＣＣＤの採用、複数の機能を装備する多機能化の進展、ハイビジョン動画機能の搭載により、長時間の動画撮影が可能となっている。そのため、デジタルカメラ内部の回路基板に実装されている素子（画像処理ＩＣ等）から発生する熱の影響により、デジタルカメラ内部の温度が高くなる傾向にある。更に、デジタルカメラの薄型化に伴い、カメラ外装の内側に素子から発生する熱を逃がすための十分な空気層を確保できないため、デジタルカメラ内部に蓄積される熱の逃げ場がなくなっている。
【０００３】
また、一般的にデジタルカメラの内部に素子が実装された回路基板や各種部品を配置するレイアウト構成上、回路基板がカメラ正面側或いはカメラ背面側のグリップ側に配置されている場合が多い。そのため、使用者がデジタルカメラを手で保持する撮影中等のホールディング時に、直に手に触れている外装表面及び外装部材（ストラップ取り付け部）が熱くなりやすいという問題がある。
【０００４】
デジタルカメラの熱の対策としては、デジタルカメラの電気回路系の消費電流を下げるのが良い方法であるが、その方法がとれない場合は、例えば動画撮影中の電気素子の動作クロック周波数を下げる或いは動画撮影時間を短くする等の方法がある。しかし、前記方法は実際にはデジタルカメラの仕様及び基本性能に影響がでるので現実的ではない。
【０００５】
上記対策の代わりの対策としては次のような方法がある。例えばデジタルカメラ内部の発熱する電気素子の上にグラファイトシート等の熱吸収シートを密着させて貼り付けることで、デジタルカメラの内部温度を下げる方法がある。また、内部スペースがある程度あるデジタルカメラでは熱伝導性のよい銅板等の放熱板を設け、撮影時に不用意に手を触れない三脚部（亜鉛ダイキャスト）等に放熱板の一端を締結して局部的な熱を全体的に分散させることで、内部温度を下げる方法がある。
【０００６】
他方、上述したデジタルカメラの熱の対策に関する先行技術としては次の技術が提案されている（例えば、特許文献１参照）。特許文献１の提案では、発熱する電気素子が搭載された第一の回路基板と第二の回路基板とを、該第一の回路基板及び第二の回路基板を支持するフレームに接合され電気素子からの熱が伝えられる放熱板を挟んで配置する。更に、電気素子と放熱板の間に複数の放熱ゴムを介在させ、第一の回路基板、フレーム、放熱板、第二の回路基板の順に配置し、フレームに設けられた開口部を通り第一の回路基板と第二の回路基板を接続する構成としている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００７−１３４６１０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
しかしながら、上述した特許文献１記載のデジタルカメラは、フレームに接合している放熱板を挟んで二つの回路基板を配置し、それぞれの回路基板に実装されている発熱する電気素子と放熱板の間に放熱ゴムを介在させた構成となっている。そのため、フレーム及び放熱板の寸法のバラツキ、基板のソリ、電気素子の部品公差、半田付けによる浮き、組み立てバラツキ等により、電気素子と放熱板の間隔が大きくなった場合、次の問題が発生する。即ち、放熱ゴムの接触圧が低くなり安定しないので、電気素子の熱を確実に放熱板に伝えることができないという問題がある。
【０００９】
また、放熱ゴムの接触圧を上げるためには、ある程度の放熱ゴム自体の厚みを必要とするが、デジタルカメラ内部において放熱板と回路基板の間隔を詰めることができない制約があるため、デジタルカメラ自体の薄型化を図ることができないという問題もある。更に、放熱ゴムを複数使用しているので、部品点数、部品コスト、組み立て工数等を考えるとコスト上昇の要因となる。
【００１０】
他方、上述した、回路基板上の電気素子に熱伝導性のよい銅板等の放熱板を密着させて、その一端を三脚部（亜鉛ダイキャスト）等に締結して熱を逃がす構造では、デジタルカメラの小型化に伴い三脚部の形状が小さくなり三脚部の体積も少ない。そのため、十分な放熱効果が出せないという問題がある。また、デジタルカメラの軽量化やコスト面から三脚部をモールド化した場合は、放熱ができないという問題もある。
【００１１】
また、特にデジタルカメラの前面側外装の内側にメインの回路基板が配設されている構造の場合、フロントカバー自体に熱伝導性のよい銅板を貼り付けて内部の熱を外装へ伝わりにくくすることはできる。しかし、実際上は外装に熱の伝わる時間が変わるだけで、熱の対策としては十分ではない。
【００１２】
本発明の目的は、回路基板に実装された素子の温度上昇により発生した熱を外装部材に直接伝えることなく、効率良く熱を分散させることを可能とした電子機器を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記目的を達成するために、本発明の電子機器は、熱を発生させる素子が実装された回路基板と、前記回路基板と結合されるフレーム部材と、前記フレーム部材よりも熱伝導率の高い材料で形成され、前記フレーム部材に接触固定されるプレート部材と、前記プレート部材よりも熱伝導率の低い材料で形成され、前記プレート部材を挟み込んで前記フレーム部材に固定される外装部材とを有することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１５】
本発明によれば、回路基板に実装された素子の温度上昇により発生した熱を外装部材に直接伝えることなく、効率良く熱を分散させることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る撮像装置としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図であり、（ａ）は、正面側の構成を示す斜視図、（ｂ）は、背面側の構成を示す斜視図である。
【図２】デジタルカメラの背面側から見た場合の回路基板の支持構造を示す分解斜視図である。
【図３】デジタルカメラの正面側から見た場合の回路基板の支持構造を示す分解斜視図である。
【図４】デジタルカメラの表示パネルの支持構造を示す斜視図である。
【図５】デジタルカメラの回路基板の支持構造を示す図であり、（ａ）は、背面図、（ｂ）は、側面図である。
【図６】デジタルカメラの回路基板の支持構造を示す正面図である。
【図７】図６の矢視Ａ−Ａ線に沿うデジタルカメラの回路基板の支持構造を示す断面図である。
【図８】本発明の第２の実施の形態に係る撮像装置としてのデジタルカメラの背面側から見た場合の回路基板の支持構造を示す分解斜視図である。
【図９】デジタルカメラの正面側から見た場合の回路基板の支持構造を示す分解斜視図である。
【図１０】デジタルカメラの回路基板の支持構造を示す図であり、（ａ）は、背面図、（ｂ）は、側面図である。
【図１１】デジタルカメラの回路基板の支持構造を示す正面図である。
【図１２】図１１の矢視Ａ−Ａ線に沿うデジタルカメラの回路基板の支持構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、本実施の形態を図面に基づいて説明する。
【００１８】
〔第１の実施の形態〕
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る撮像装置としてのデジタルカメラの構成を示す斜視図であり、（ａ）は、正面側の構成を示す斜視図、（ｂ）は、背面側の構成を示す斜視図である。
【００１９】
図１において、デジタルカメラは、カメラ筐体１０１の正面部、背面部、上面部に、レンズ鏡筒１０２、電源ボタン１０３、レリーズボタン１０４、モードレバー１０５、ストロボ１０６、保護窓１０７、操作ダイヤル１０８、操作ボタン１０９を備えている。レンズ鏡筒１０２は、撮影レンズ、該撮影レンズを支持する鏡筒部材、撮像素子等からなる撮影光学系を構成している。電源ボタン１０３は、デジタルカメラの電源の投入／切断を行う際に操作する。レリーズボタン１０４は、撮影を行う際に操作する。
【００２０】
モードレバー１０５は、デジタルカメラの各種モード（撮影モードや再生モード等）を変更する際に操作する。ストロボ１０６は、発光動作を行う。保護窓１０７は、確認を行う際や再生表示を行う際の撮影画像、撮影条件等の各種情報を表示する表示パネル２１０（図４参照）を保護するための部材である。操作ダイヤル１０８（操作部材）は、時計回りと反時計回りに回動させることが可能で且つ上下左右４箇所と中央部１箇所に対して押し込み操作が可能に構成されており、各種の設定を行う際に操作する。
【００２１】
操作ボタン１０９は、表示部に撮影画像を再生表示する再生モードの設定や、表示部に表示したメニューの中から所望の項目を選択する際などに操作する。上述した電源ボタン１０３、レリーズボタン１０４、モードレバー１０５、ストロボ１０６、操作ダイヤル１０８、操作ボタン１０９は、後述のメイン基板に実装されているＣＰＵにより制御される。
【００２２】
図２は、デジタルカメラの背面側から見た場合の回路基板の支持構造を示す分解斜視図である。図３は、デジタルカメラの正面側から見た場合の回路基板の支持構造を示す分解斜視図である。図４は、デジタルカメラの表示パネルの支持構造を示す斜視図である。図５は、デジタルカメラの回路基板の支持構造を示す図であり、（ａ）は、背面図、（ｂ）は、側面図である。図６は、デジタルカメラの回路基板の支持構造を示す正面図である。
【００２３】
図２乃至図６において、デジタルカメラは、電池収納部２０１、メインフレーム２０２（フレーム部材）、三脚部２０３、操作プレート２０４（プレート部材）を備えている。更に、デジタルカメラは、操作フレキシブル部材（以下操作フレキと略称）２０５、メイン基板２０７、外装部材２０８、表示パネル２１０等を備えている。
【００２４】
まず、メインフレーム２０２を中心とした構成を説明する（図２、図３、図５、図６）。メインフレーム２０２は、カメラ筐体内部に配設された複数の内部構造部材やメイン基板２０７（回路基板）等を支持するものであり、メイン基板２０７の板面に直交する面（第１の面）と、メイン基板２０７の板面に平行な面（第２の面）を有する（図７参照）。メインフレーム２０２には、貫通穴２０２ａ、貫通穴２０２ｂ、貫通穴２０２ｃ、貫通穴２０２ｄ、貫通穴２０２ｈ、締結穴２０２ｋ、締結穴２０２ｗ、締結穴２０２ｍ等が形成されている。
【００２５】
電池収納部２０１には、デジタルカメラを駆動するための電池が収納される。電池収納部２０１には、突起部２０１ａ、締結穴２０１ｂ、爪２０１ｃ、突起部２０１ｄ等が形成されている。三脚部２０３には、突起部２０３ａ、貫通穴２０３ｂ、締結穴２０３ｃ等が形成されている。
【００２６】
メインフレーム２０２の貫通穴２０２ｈに電池収納部２０１の爪２０１ｃがスナップフィット等の係止機構（不図示）により保持される。更に、メインフレーム２０２の貫通穴２０２ａに電池収納部２０１の突起部２０１ａが嵌合されることで、メインフレーム２０２と電池収納部２０１が位置決めされる。また、メインフレーム２０２の貫通穴２０２ｂと電池収納部２０１の締結穴２０１ｂにネジが挿入され、ネジ締めにより固定される。
【００２７】
次に、メインフレーム２０２の貫通穴２０２ｃに三脚部２０３の突起部２０３ａが嵌合されることで、メインフレーム２０２と三脚部２０３が位置決めされる。更に、メインフレーム２０２の貫通穴２０２ｄと三脚部２０３の貫通穴２０３ｂにネジが挿入され、ネジ締めにより固定される。
【００２８】
メイン基板２０７には、貫通穴２０７ａ、貫通穴２０７ｂが形成されている。メイン基板２０７には、デジタルカメラを動作させるための半導体素子２０７ｄを含む電子部品が実装されている。メイン基板２０７の貫通穴２０７ａ、２０７ｂと、メインフレーム２０２の締結穴２０２ｗ、２０２ｍと、三脚部２０３の締結穴２０３ｃとにネジが挿入され、ネジ締めにより固定される。
【００２９】
次に、操作ダイヤル１０８を中心とした構成を説明する（図２、図５）。操作プレート２０４には、貫通穴２０４ａ、貫通穴２０４ｂが形成されている。操作プレート２０４は、メインフレーム２０２の外側に設けられ、メインフレーム２０２におけるメイン基板２０７の板面に直交する面（第１の面）と、メイン基板２０７の板面に平行な面（第２の面）とに当接して配置される。操作フレキ２０５には、貫通穴２０５ｂ、貫通穴２０５ｃ、コンタクト部２０５ｄが形成されている。タクティールシート２０６には、貫通穴２０６ｂが形成されている。
【００３０】
操作ダイヤル１０８は、該操作ダイヤル１０８に形成されているボスが操作フレキ２０５に形成されている貫通穴（以上不図示）に嵌合されることで、位置決めされる。また、操作フレキ２０５には、バックライトのコネクタ２０５ａが実装されている。操作フレキ２０５の貫通穴２０５ｂと、タクティールシート２０６の貫通穴２０６ｂと、操作プレート２０４の貫通穴２０４ａとを、治具（不図示）等により位置決めする。これにより、操作フレキ２０５とタクティールシート２０６は、それぞれ両面テープ（不図示）等により接着され、操作プレート２０４と共に操作ダイヤル１０８のユニットを構成する。尚、以下の説明では、前記ユニットにおける貫通穴２０４ａ、貫通穴２０５ｂ、貫通穴２０６ｂを、貫通穴２０４ａで代表させる。
【００３１】
次に、操作プレート２０４の貫通穴２０４ａとメインフレーム２０２の突起部２０２ｆが嵌合されることで、操作プレート２０４とメインフレーム２０２が位置決めされる。更に、操作プレート２０４の貫通穴２０４ｂとメインフレーム２０２の締結穴２０２ｇにネジが挿入され、ネジ締めにより固定される。
【００３２】
外装部材２０８には、貫通穴２０８ａ、貫通穴２０８ｂが形成されている。外装部材２０８の貫通穴２０８ａと電池収納部２０１の突起部２０１ｄが嵌合されることで、外装部材２０８と電池収納部２０１が位置決めされる。更に、外装部材２０８の貫通穴２０８ｂとメインフレーム２０２の締結穴２０２ｋにネジが挿入され、ネジ締めにより固定される。このとき、外装部材２０８とメインフレーム２０２との間に、操作プレート２０４を挟み込んでいる。また、図３に示されるように、操作フレキ２０５のコンタクト部２０５ｄがメイン基板２０７に実装されているコネクタ２０７ｃに接続されることで、操作フレキ２０５とメイン基板２０７が電気的に接続される。
【００３３】
次に、図４に基づいて、表示パネル２１０の構成を説明する。表示パネル２１０は、不図示のＬＥＤ、光学シート、導光板、フレキシブル部材（以下フレキ）２０９ｂから構成されるバックライト部により、照明される。バックライト部は、バックライトフレーム２０９（表示部フレーム部材）に適度なクリアランスを持ってスナップフィット等の係止機構（不図示）により保持されている。表示パネル２１０に配設されたフレキシブルプリント基板のコンタクト部が、メイン基板２０７に実装されているコネクタ（以上不図示）に接続されることで、表示パネル２１０とメイン基板２０７が電気的に接続される。
【００３４】
表示パネル２１０は、バックライトフレーム２０９に形成されている複数のリブ（不図示）により、表示パネル２１０の上下左右が適度なクリアランスでバックライトフレーム２０９に係止されることで、バックライトフレーム２０９に載せられて支持される。
【００３５】
更に、バックライトフレーム２０９に形成されている突起部と表示押えフレーム２１１に形成されている貫通穴（以上不図示）が嵌合されることで、バックライトフレーム２０９と表示押えフレーム２１１が位置決めされる。更に、表示押えフレーム２１１に形成されている爪部２１１ａがバックライトフレーム２０９に形成されている穴部２０９ａに、スナップフィット等の係止機構（不図示）により保持される。この状態で表示パネル２１０のユニットとなる。
【００３６】
次に、メインフレーム２０２に形成されている突起部２０２ｉ（図５（ａ））に表示押えフレーム２１１に形成されている貫通穴２１１ｂが嵌合されることで、メインフレーム２０２と表示押えフレーム２１１が位置決めされる。更に、メインフレーム２０２に形成されている締結部２０２ｊ（図５（ａ））と表示押えフレーム２１１に形成されている貫通穴２１１ｃにネジが挿入され、ネジ締めにより固定される。
【００３７】
この時、メインフレーム２０２と表示押えフレーム２１１の間の一箇所に、操作フレキ２０５の貫通穴２０５ｃを挟み込み、ネジ締めにより固定する。操作フレキ２０５の貫通穴２０５ｃの周囲をグランドパターンとし、そこをランドとしてメインフレーム２０２に接触させることでアースを取っている。このように操作フレキ２０５をメインフレーム２０２と表示押えフレーム２１１の間に挟み込むことで、操作ダイヤル１０８や操作ボタン１０９に静電気が印加した場合に、メイン基板２０７に実装されている電子部品の誤動作や破損を防止している。
【００３８】
そこで、また、バックライトフレーム２０９に配設されているフレキ２０９ｂが操作フレキ２０５に実装されているコネクタ２０５ａに接続されることで、バックライトフレーム２０９と操作フレキ２０５が電気的に接続される。
【００３９】
本実施の形態では、メインフレーム２０２がカメラ筐体１０１、レンズ鏡筒１０２、表示パネル２１０、外装部材２０８等を保持するので、メインフレーム２０２を剛性の高い金属材料により形成している。しかし、メインフレーム２０２は、剛性が高い分だけ熱伝導率が劣るため、メイン基板２０７に実装されている半導体素子２０７ｄからの熱が背面側に伝わりにくい。そのため、操作プレート２０４をメインフレーム２０２よりも熱伝導率の高い材料により形成している。
【００４０】
図７は、図６の矢視Ａ−Ａ線に沿うデジタルカメラの回路基板の支持構造を示す断面図である。
【００４１】
図７において、メイン基板２０７に実装されている半導体素子２０７ｄで発生した熱をメインフレーム２０２の背面側に導いて分散させる経路を説明する。メイン基板２０７の半導体素子２０７ｄの実装位置近傍でメイン基板２０７の貫通穴２０７ｂとメインフレーム２０２の締結部２０２ｍとがネジ（不図示）により結合されている。これにより、半導体素子２０７ｄで発生した熱は、メイン基板２０７を伝わり、メインフレーム２０２の側面２０２ｎに伝わっていく。そして、メインフレーム２０２の側面２０２ｎから広い面積を持つ背面２０２ｏへと伝達されて、分散させる。
【００４２】
更に、操作プレート２０４の側面２０４ｃと背面２０４ｅがメインフレーム２０２の側面２０２ｎと背面２０２ｏに接触して固定されるため、熱が効率良く広い面積を持つメインフレーム２０２の背面２０２ｏに伝達され分散される。
【００４３】
また、メインフレーム２０２の側面２０２ｎから背面２０２ｏに熱が伝達される途中には、操作プレート２０４の側面２０４ｄと外装部材２０８の底面２０８ｃとが接触する部分がある。即ち、操作プレート２０４の一方面はメインフレーム２０２の側面２０２ｎに接触し、他方面は外装部材２０８の底面２０８ｃに接触する。
【００４４】
本実施の形態では、外装部材２０８はメインフレーム２０２よりも熱伝導率の高い金属材料により形成しているが、操作プレート２０４の熱伝導率よりは低い。そのため、操作プレート２０４から外装部材２０８に伝達される熱量はわずかであり、大半の熱はメインフレーム２０２の背面２０２ｏに伝達され分散される。
【００４５】
以上詳細に説明したように、本実施の形態によれば、メインフレーム２０２より熱伝導率の高い材料で形成される操作プレート２０４を、メインフレーム２０２の側面２０２ｎと背面２０２ｏに接触するように固定する。これによって、半導体素子２０７ｄにて発生した熱を効率よく、広い面積を持つメインフレーム２０２の背面２０２ｏに導いて分散させることができる。また、外装部材２０８よりも熱伝導率の高い材料で形成される操作プレート２０４をメインフレーム２０２と外装部材２０８との間に挟み込むことで、半導体素子２０７ｄからメインフレーム２０２に伝わる熱は外装部材２０８にほとんど伝わらない。これによって、使用者の手に触れる外装部材２０８が高温になることはない。
【００４６】
〔第２の実施の形態〕
本発明の第２の実施の形態は、上記第１の実施の形態に対して、図８乃至図１２で説明する点において相違する。本実施の形態は、図８等に示すようにメインフレーム２０２及び操作プレート２０４の形状の一部を変更した構成となっている。本実施の形態のその他の要素は、上記第１の実施の形態（図１、図２）の対応するものと同一なので説明を省略する。尚、説明の便宜上、メインフレーム及び操作プレートには上記第１の実施の形態と同じ符号を付記するものとする。
【００４７】
図８は、本発明の第２の実施の形態に係る撮像装置としてのデジタルカメラの背面側から見た場合の回路基板の支持構造を示す分解斜視図である。図９は、デジタルカメラの正面側から見た場合の回路基板の支持構造を示す分解斜視図である。図１０は、デジタルカメラの回路基板の支持構造を示す図であり、（ａ）は、背面図、（ｂ）は、側面図である。図１１は、デジタルカメラの回路基板の支持構造を示す正面図である。
【００４８】
図８乃至図１１において、操作プレート２０４の貫通穴２０４ａとメインフレーム２０２の突起部２０２ｆが嵌合されることで、操作プレート２０４とメインフレーム２０２が位置決めされる。更に、メインフレーム２０２の貫通穴２０２ｇと操作プレート２０４の締結穴２０４ｂにネジが挿入され、ネジ締めにより固定される。
【００４９】
次に、メインフレーム２０２の貫通穴２０２ｈに電池収納部２０１の爪２０１ｃが、スナップフィット等の係止機構（不図示）により保持される。更に、メインフレーム２０２の貫通穴２０２ａに電池収納部２０１の突起部２０１ａが嵌合されることで、メインフレーム２０２と電池収納部２０１が位置決めされる。また、メインフレーム２０２の貫通穴２０２ｂと電池収納部２０１の締結穴２０１ｂにネジが挿入され、ネジ締めにより固定される。以下の構成は上記第１の実施の形態と同様であるため説明を省略する。
【００５０】
図１２は、図１１の矢視Ａ−Ａ線に沿うデジタルカメラの回路基板の支持構造を示す断面図である。
【００５１】
図１２において、メイン基板２０７に実装されている半導体素子２０７ｄから発生した熱をメインフレーム２０２の背面側に放熱する経路を説明する。メイン基板２０７の半導体素子２０７ｄの実装位置近傍で、メイン基板２０７の貫通穴２０７ｂと操作プレート２０４の締結部２０４ｃとがネジ（不図示）により結合されている。これにより、メイン基板２０７の半導体素子２０７ｄにて発生した熱は、操作プレート２０４の側面２０４ｄから背面２０４ｅに伝達されていく。
【００５２】
更に、メインフレーム２０２の側面２０２ｎと背面２０２ｏが、それぞれ操作プレート２０４の側面２０５ｄと背面２０４ｅに当接されているため、熱が効率良くメインフレーム２０２の背面２０２ｏに伝達され分散される。
【００５３】
本実施の形態では、上記第１の実施の形態と異なり、外装部材２０８は操作プレート２０４の側面２０４ｄと接触することなく、メインフレーム２０２に固定されている。即ち、メインフレーム２０２の一方面に外装部材２０８が固定され、メインフレーム２０２の他方面に操作プレート２０４が固定されている。そのため、操作プレート２０４の側面２０４ｄからの熱が外装部材２０８に直接伝達されることはほとんどなく、広い面積を持つ背面２０４ｅに確実に伝達され分散される。
【００５４】
以上詳細に説明したように、本実施の形態によれば、半導体素子２０７ｄの近傍でメイン基板２０７と操作プレート２０４とが結合され、操作プレート２０４がメインフレーム２０２の側面２０２ｎと背面２０２ｏに接触固定されている。これにより、メイン基板２０７の半導体素子２０７ｄにて発生した熱を効率よく、広い面積を持つメインフレーム２０２の背面２０２ｏに導いて分散させることができる。またメインフレーム２０２の一方面に外装部材２０８を固定している。メインフレーム２０２の外装部材２０８が固定される面の反対側の面に操作プレート２０４を固定することで、外装部材２０８に熱を直接伝えることなく、使用者の手に触れる外装部材２０８が高温になることはない。
【００５５】
〔他の実施の形態〕
第１の実施の形態では、外装部材２０８の底面２０８ｃと操作プレート２０４の側面２０４ｄを当接させる構成を例に挙げたが、これに限定されるものではない。外装部材２０８の底面２０８ｃと操作プレート２０４の側面２０４ｄとの間に隙間を設けて空気層とすることで、外装部材２０８に熱が直接伝わらないような構成としてもよい。この場合も同様の効果が得られる。
【００５６】
第１及び第２の実施の形態では、バックライトフレーム２０９を独立して設けた構成を例に挙げたが、これに限定されるものではない。バックライトフレーム２０９を操作プレート２０４と一体化する構成としてもよい。この場合も同様の効果が得られる。
【００５７】
第１及び第２の実施の形態では、メインフレーム２０２の背面２０２ｏと操作プレート２０４の背面２０４ｅを当接させる構成を例に挙げたが、これに限定されるものではない。メインフレーム２０２の背面２０２ｏと操作プレート２０４の背面２０４ｅとの当接部分の間に隙間を設けて空気層とすることで、操作ダイヤル１０８や操作ボタン１０９に熱が直接伝わらないような構成としてもよい。この場合も同様の効果が得られる。
【００５８】
第１及び第２の実施の形態では、外装部材２０８を亜鉛ダイキャスト等の金属材料により形成する構成を例に挙げたが、これに限定されるものではない。外装部材２０８をモールドで形成してもよい。この場合も同様の効果が得られる。
【００５９】
第１及び第２の実施の形態では、本発明の電子機器における回路基板支持構造をデジタルカメラに適用した場合を例に挙げたが、これに限定されるものではない。本発明の電子機器における回路基板支持構造は、デジタルカメラ以外にも、一眼レフカメラ、レンズシャッタカメラ、ビデオカメラ等の各種形態の撮像装置、撮像装置以外の光学機器、その他の電子機器にも適用することができる。更に、撮像装置や光学機器やその他の電子機器を構成する要素にも適用することができる。
【符号の説明】
【００６０】
２０２  メインフレーム
２０４  操作プレート
２０７  メイン基板
２０８  外装部材
２０９  バックライトフレーム
【図１】
0005464930.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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