(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを保持する保持手段と、該保持手段に保持されたワークを切削加工する切削加工手段と、該保持手段に保持されたワークにレーザー光線を照射して加工するレーザー加工手段と、を備える加工装置において、
該保持手段は、
第一の保持テーブルと、第二の保持テーブルと、を有し、
該切削手段は、
第一の回転スピンドルと、該第一の回転スピンドルに装着された第一の切削ブレードと、該第一の切削ブレードに切削水を供給する第一の切削水供給手段とを備えた第一の切削加工部と、
第二の回転スピンドルと、該第二の回転スピンドルに装着された第二の切削ブレードと、該第二の切削ブレードに切削水を供給する第二の切削水供給手段とを備えた第二の切削加工部と、
を有し、
該レーザー加工手段は、
レーザー光線を発振する発振器と、該発振器から発振されたレーザー光線を集光する加工ヘッドとを有し、
該第一の切削加工部及び該第二の切削加工部は、該第一の保持テーブル及び該第二の保持テーブルの移動経路を跨いで配設された門型の支持台の一方の側面側に配設され、
該レーザー加工手段は、該支持台の該一方の側面の反対面側に配設された
加工装置。
【請求項２】
該レーザー加工手段は、該加工ヘッドに液体を供給する液体供給部を有しており、
該加工ヘッドは、該液体供給部から供給された液体を該レーザー光線の光軸に沿って噴出する噴出口を備えたノズルを有している請求項１に記載の加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、各種ワークに対して切削加工とレーザー加工とを施すことができる加工装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体デバイス製造工程においては、略円板形状である半導体ウェーハの表面に格子状に配列されたストリートと呼ばれる分割予定ラインによって複数の領域が区画され、この区画された領域にＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスを形成する。また、デバイスの電気的特性を良好にするために、ウェーハの裏面に鉛や金等からなる厚さが１〜１０μｍほどの金属層を積層させた半導体ウェーハも実用化されている。これらの半導体ウェーハについては、ストリートに沿って切断してデバイスが形成された領域を分割することにより、個々の半導体チップを製造している。
【０００３】
このような半導体ウェーハのストリートに沿った分割には、切削ブレードを用いる方法（例えば特許文献１参照）、レーザーを用いてワークに溝を形成してメカニカルブレーキングを行う方法（例えば特許文献２参照）、ノズルから液体ビームを噴出しこの液体ビームに沿ってレーザー光線を照射するようにしたレーザー加工方法など（例えば特許文献３参照）が提案されている。さらに、これらの加工方法にはそれぞれ特徴があるが、それらをお互いに補うためにレーザー加工と切削加工が行える加工装置についても本出願人は提案している（例えば特許文献４参照）。特許文献４記載の加工装置では、半導体ウェーハを保持する１つのチャックテーブルを備えており、チャックテーブルに保持された半導体ウェーハに切削加工を施して切削溝を形成し、その半導体ウェーハに対してレーザー加工を施すことができる構成となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００２−３５９２１２号公報
【特許文献２】特開２００６−１９６６４１号公報
【特許文献３】特開２００１−３２１９７７号公報
【特許文献４】特開２００８−９８２１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかし、従来のレーザー加工と切削加工とを行うことができる加工装置において、切削加工を行っている間はレーザーによる加工を行うことができず、生産性が悪いという問題があった。特に、一般的にレーザー加工を行う機構は高価であるために、できるだけ効率よく稼動させたいという要望が強かった。
【０００６】
本発明は、これらの事実に鑑みてなされたものであって、その主な技術的課題は、レーザー加工と切削加工とを行うことができる加工装置において、従来よりもレーザー加工を行う機構を効率よく稼動させて生産性を向上させることができる加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、ワークを保持する保持手段と、保持手段に保持されたワークを切削加工する切削加工手段と、保持手段に保持されたワークにレーザー光線を照射して加工するレーザー加工手段とを備える加工装置において、保持手段は、第一の保持テーブルと第二の保持テーブルとを有し、切削手段は、第一の回転スピンドルと第一の回転スピンドルに装着された第一の切削ブレードと第一の切削ブレードに切削水を供給する第一の切削水供給手段とを備えた第一の切削加工部と、第二の回転スピンドルと第二の回転スピンドルに装着された第二の切削ブレードと第二の切削ブレードに切削水を供給する第二の切削水供給手段とを備えた第二の切削加工部とを有し、レーザー加工手段は、レーザー光線を発振する発振器と発振器から発振されたレーザー光線を集光する加工ヘッドとを有し、第一の切削加工部及び第二の切削加工部は、第一の保持テーブル及び第二の保持テーブルの移動経路を跨いで配設された門型の支持台の一方の側面側に配設され、レーザー加工手段は、支持台の一方の側面の反対面側に配設されている。レーザー加工手段は、加工ヘッドに液体を供給する液体供給部を有しており、加工ヘッドは、液体供給部から供給された液体をレーザー光線の光軸に沿って噴出する噴出口を備えたノズルを有していることが望ましい。
【発明の効果】
【０００８】
本発明に係る加工装置は、切削手段及びレーザー加工手段を備えるとともに、ワークを保持する保持テーブルを２つ備えているため、切削手段及びレーザー加工手段を従来よりも効率よく稼動させて生産性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】加工装置の一例を示す斜視図である。
【図２】レーザー加工手段及びレーザー加工手段の駆動機構を示す側面図である。
【図３】レーザー加工手段の構成を示す説明図である。
【図４】加工対象のワークの一例を示す平面図である。
【図５】ワークのストリートに加工溝が形成された状態を示す断面図である。
【図６】加工溝に切削ブレードが位置合わせされた状態を示す説明図である。
【図７】加工溝が切断された状態を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１に示す加工装置１は、被加工物（ワーク）に対して切削加工及びレーザー加工を施す装置であり、ワークを保持する保持手段２と、保持手段２に保持されたワークを切削加工する切削手段３と、保持手段２に保持されたワークにレーザー光線を照射して加工するレーザー加工手段４とを備えている。
【００１１】
保持手段２は、第一の保持テーブル２ａと第二の保持テーブル２ｂとを備えている。第一の保持テーブル２ａ及び第二の保持テーブル２ｂは同様に構成されるため、共通の符号を付して説明する。第一の保持テーブル２ａ及び第二の保持テーブル２ｂは、ポーラスセラミックス等の多孔質部材により形成され図示しない吸引源に連通する吸引部２０を備え、回転可能となっている。図１に示すようにワークＷがテープＴに貼着されテープＴの外周部分に貼着されたリング状のフレームＦと一体化される場合においては、吸引部２０の周囲にフレームＦを固定するクランプ部２１が配設されている。第一の保持テーブル２ａ及び第二の保持テーブル２ｂは、カバー２２によって周囲から囲まれ、カバー２２のＸ方向の両端には蛇腹２３が連結されており、保持テーブル２ａ、２ｂは、蛇腹２３の伸縮をともなってＸ方向に移動する構成となっている。Ｘ方向は、２つの保持テーブル２ａ、２ｂの移動方向である。
【００１２】
切削手段３は、第一の切削加工部３ａと第二の切削加工部３ｂとを有している。第一の切削加工部３ａは、Ｙ軸方向の回転軸を有する第一の回転スピンドル３１ａに第一の切削ブレード３０ａが装着され、第一の回転スピンドル３１ａの回転により第一の切削ブレード３０ａが回転する構成となっている。第一の切削加工部３ａには第一の切削ブレード３１ａに切削水を供給する第一の切削水供給手段３２ａを備えている。同様に、第二の切削加工部３ｂは、Ｙ軸方向の回転軸を有する第二の回転スピンドル３１ｂに第二の切削ブレード３０ｂが装着され、第二の回転スピンドル３１ｂの回転により第二の切削ブレード３０ｂが回転する構成となっている。第二の切削加工部３ｂには第二の切削ブレード３１ｂに切削水を供給する第二の切削水供給手段３２ｂを備えている。
【００１３】
２つの切削加工部３ａ、３ｂには、第一の保持テーブル２ａ及び第二の保持テーブル２ｂに保持されたワークの切削すべき位置を検出するための第一の撮像手段３３ａ、第二の撮像手段３３ｂがそれぞれ固定されている。２つの切削加工部３ａ、３ｂは、２つのＺ方向移動手段５ａ、５ｂによってそれぞれ駆動されてＺ方向に移動可能となっているとともに、２つのＹ方向移動手段６ａ、６ｂによってそれぞれ駆動されてＹ方向に移動可能となっている。なお、Ｙ方向は、Ｘ方向に対して水平な方向に直交する方向であり、Ｚ方向は、Ｘ方向及びＹ方向に直交する方向である。
【００１４】
２つのＺ方向移動手段５ａ、５ｂは同様に構成されるため、共通の符号を付して説明する。Ｚ方向移動手段５は、鉛直方向の回転軸を有するボールスクリュー５０と、ボールスクリュー５０と平行に配設されたガイドレール５１と、ボールスクリュー５０の一端に連結されたパルスモータ５２と、側部がガイドレール５１に摺接するとともに内部の図示しないナットがボールスクリュー５０に螺合する昇降基台５３とを備えており、パルスモータ５２によって駆動されたボールスクリュー５０が回動することにより昇降基台５３がガイドレール５１にガイドされてＺ方向に移動し、昇降基台５３に固定された第一、第二の切削加工部３ａ、３ｂをＺ方向に昇降させる構成となっている。
【００１５】
２つのＹ方向移動手段６ａ、６ｂは同様に構成されるため、共通の符号を付して説明する。Ｙ方向移動手段６ａ、６ｂは、第一の保持テーブル２ａ及び第二の保持テーブル２ｂの移動経路を跨いで配設された門型の支持台６４の一方の側面６４０側に配設されている。Ｙ方向移動手段６ａ、６ｂは、Ｙ軸方向の回転軸を有するボールスクリュー６０と、ボールスクリュー６０と平行に配設されたガイドレール６１と、ボールスクリュー６０の一端に連結されたパルスモータ６２と、側部がガイドレール６１に摺接するとともに内部の図示しないナットがボールスクリュー６０に螺合する移動基台６３とを備えており、パルスモータ６２によって駆動されたボールスクリュー６０が回動することにより移動基台６３がガイドレール６１にガイドされてＹ軸方向に移動して第一、第二の切削加工部３ａ、３ｂをＹ方向に移動させる構成となっている。第一の保持テーブル２ａ及び第二の保持テーブル２ｂの移動経路を跨いで配設された門型の支持台６４の側面６４０に沿って第一、第二の切削加工部３ａ、３ｂをＹ方向に移動させる構造としたことにより、第一、第二の切削加工部３ａ、３ｂは、第一の保持テーブル２ａ、第二の保持テーブル２ｂのいずれに保持されたワークに対しても切削加工を施すことができる。
【００１６】
レーザー加工手段４は、支持台６４の他方の側面６４１側に配設されている。図２に示すように、レーザー加工手段４は、レーザー光線を集光して下方に向けて照射する加工ヘッド４０と、加工ヘッド４０を支持する基部４１とを備えている。基部４１には、第一の保持テーブル２ａ及び第二の保持テーブル２ｂに保持されたワークの切削すべき位置を検出するための撮像手段４４が固定されている。基部４１は、Ｙ方向移動手段６ｃによって駆動されてＹ方向に移動可能となっている。Ｙ方向移動手段６ｃは、Ｙ方向移動手段６ａ、６ｂと同様に構成されるため、共通の符号を付して説明する。Ｙ方向移動手段６ｃは、Ｙ軸方向の回転軸を有し図１に示す基部４１のナット４１０に螺合するボールスクリュー６０と、ボールスクリュー６０と平行に配設されたガイドレール６１と、ボールスクリュー６０の一端に連結されたパルスモータ６２とを備えており、パルスモータ６２によって駆動されてボールスクリュー６０が回動することにより基部４１がガイドレール６１にガイドされてＹ軸方向に移動して加工ヘッド４０及び撮像手段４４をＹ方向に移動させる構成となっている。図１に示したように、第一の保持テーブル２ａ及び第二の保持テーブル２ｂの移動経路を跨いで配設された門型の支持台６４の側面６４１に沿ってレーザー加工手段４をＹ方向に移動させる構造としたことにより、レーザー加工手段４は、第一の保持テーブル２ａ、第二の保持テーブル２ｂのいずれに保持されたワークに対してもレーザー加工を施すことができる。また、レーザー加工手段４は、第一の切削加工部３ａ及び第二の切削加工部３ｂが配設された支持台６４の側面６４０の反対面である側面６４１に配設されているため、第一の切削加工部３ａ及び第二の切削加工部３ｂによってレーザー加工手段４の動きが干渉されることもない。
【００１７】
図３に示すように、レーザー加工手段４は、レーザー光線を発振する発振器４２と、液体を加工ヘッド４０に供給する液体供給部４３とを備えている。発振器４２は、パルスレーザー光線を発振させる発振器４２０と、パルスレーザー光線の繰り返し周波数を設定する周波数設定手段４２１とを備えている。一方、液体供給部４３は、水などの液体を貯留するタンク４３０と、タンク４３０内の液体を加工ヘッド４０に向けて送り出すポンプ４３１とを備えている。
【００１８】
加工ヘッド４０の内部には、発振器４２から入射したパルスレーザー光線の方向を変換するミラー４００と、方向が変換されたパルスレーザー光線を集光する集光レンズ４０１と、パルスレーザー光線を下方に向けて出射するとともに液体供給部４３から供給された液体をレーザー光線の光軸に沿って噴出する噴出口４０２ａを有するノズル４０２とを備えている。ノズル４０２が液体とレーザー光線とを同時に噴出する場合は、水の中にレーザー光線を通すアクアレーザーを照射することができる。一方、液体を噴出せず、レーザー光線のみからなるドライレーザーを照射することもできる。
【００１９】
図１に示すように、加工装置１の前部側には、ワークＷを複数収容するカセット７０が載置されるカセット載置部７が配設されている。カセット７０内には、テープＴを介してフレームＦと一体となって支持されたワークＷが収容されている。なお、以下では、説明の便宜上、テープＴを介してワークＷとフレームＦとが一体となったものを、ワークユニットＵと呼称することとする。
【００２０】
加工装置１の後部側には、加工後のワークを洗浄する洗浄手段８が配設されている。洗浄手段８は、ワークを保持して回転する保持テーブル８０と、ワークに対して洗浄水及び高圧エアを噴出する図示しないノズルとを備えている。
【００２１】
第一の保持テーブル２ａの可動範囲の上方には、ワークＷ及びワークＷを支持するフレームＦが載置される２つの載置台２４が載置されている。この載置台２４は、Ｘ方向に移動可能でかつＹ方向にのびるガイド部材によって構成されている。カセット７０の近傍には、カセット７０からフレームＦを保持してワークＷを載置台２４に搬出するとともに載置台２４に載置されたワークＷをカセット７０に収容する搬出入手段９が配設されている。搬出入手段９は、Ｙ方向の回転軸を有するボールネジ９０と、ボールネジ９０と平行に配設されたガイド部９１と、ボールネジ９０を回動させるパルスモータ９２と、ボールネジ９０の回動にともないガイド部９１にガイドされてＹ方向に移動するアーム部９３と、アーム部９３の先端に配設されフレームＦを上下方向に挟む挟持部９４とを備えている。
【００２２】
第一の保持テーブル２ａ及び第二の保持テーブル２ｂの可動範囲の上方には、第一の搬送手段１０が配設されている。この第一の搬送手段１０は、Ｙ方向に移動する基部１００と、基部１００によって駆動されて昇降する昇降部１０１と、昇降部１０１とともに昇降しフレームＦを吸着する吸着部１０２とから構成され、載置台２４に載置されたフレームＦを第一の保持テーブル２ａに搬送したり、第一の保持テーブル２ａに保持されたフレームＦを載置台２４に搬送したり、第一の保持テーブル２ａに保持されたフレームＦを第二の保持テーブル２ｂに搬送したりする機能を有する。
【００２３】
第二の保持テーブル２ｂ及び洗浄手段８の上方には、第二の搬送手段１１が配設されている。第二の搬送手段１１は、Ｙ方向に移動する基部１１０と、基部１１０によって駆動されて昇降する昇降部１１１と、昇降部１１１とともに昇降しフレームＦを吸着する吸着部１１２とから構成され、第二の保持テーブル２ｂに保持されたフレームＦを洗浄手段８の保持テーブル８０に搬送したり、保持テーブル８０に保持されたフレームＦを載置台２４に搬送したりする機能を有する。
【００２４】
以下では、加工装置１を用いて、図４に示すワークＷにレーザーグルービング加工を施して加工溝を形成した後に、加工溝を切削してダイシングする場合について説明する。かかる方法は、例えばワークの表面にＴＥＧ（Test Element Group）と呼ばれる金属パターンやＬｏｗ−ｋ膜（低誘電率絶縁被膜）が形成されていて、切削のみでは切削ブレードに目詰まりや目つぶれが生じて切断不良が生じるような場合に有効な方法であり、切削前にレーザーグルービングによってＴＥＧやＬｏｗ−ｋ膜を除去することにより切断不良を回避することができる。なお、例えば裏面に金属層が積層されたウェーハをダイシングする場合は、切削により表面側に切削溝を形成した後に、レーザー加工により金属層を切断することで、切削ブレードの目詰まりや目つぶれを防止することができる。
【００２５】
図４のワークＷの表面には、ストリートＳによって区画されて複数のデバイスＤが形成されている。このワークＷは、図１に示したようにテープＴに貼着されフレームＦと一体化されてワークユニットＵを構成する。なお、加工対象のワークは特に限定はされないが、例えばシリコンウェーハ、ガリウム砒素、シリコンカーバイド等の半導体ウェーハや、チップ実装用としてウェーハの裏面に設けられるＤＡＦ（Die Attach Film）等の粘着部材、半導体製品のパッケージ、セラミックス、ガラス、サファイア（Al2O3）系の無機材料基板、液晶ディスプレイドライバー等の各種電子部品、さらには、ミクロンオーダーの加工位置精度が要求される各種加工材料が挙げられる。
【００２６】
（１）搬出工程
まず、図１に示したカセット７０に収容されたワークユニットＵが、搬出入手段９によって載置台２４に搬出される。そして２つの載置台が互いに近づく方向に移動することにより、ワークユニットＵが一定の位置に位置合わせされる。
【００２７】
次に、第一の搬送手段１０を構成する吸着部１０２によってフレームＦが吸着されワークユニットＵが上方に持ち上げられる。そして、２つの載置台２４を互いが離れる方向に移動させた後、吸着部１０２を降下させ、第一の保持テーブル２ａにワークユニットＵを載置する。こうしてワークユニットＵが第一の保持テーブル２ａに載置されると、吸着部１０２による吸着を解除して吸着部１０２を上昇させるとともに、第一の保持テーブル２ａの負圧を作用させてワークＷを吸引保持し、クランプ部２１によってフレームＦを上方から押さえて固定する。
【００２８】
（２）アライメント工程
次に、第一の保持テーブル２ａをＸ方向に移動させるとともに、ワークＷの上方に撮像手段４４を移動させ、パターンマッチングなどの画像処理を経て少なくとも１本のストリートＳを検出し、そのＹ座標を装置内のメモリに記憶する。他のストリートについては個々に画像処理によって検出してすべてのストリートのＹ座標も記憶させてもよいし、予め装置に入力されているストリート間隔の数値情報から割り出してもよい。すべてのストリートのＹ座標を記憶させる場合は、第一の保持テーブル２ａを９０度回転させてから同様の検出を行う。
【００２９】
（３）レーザーグルービング工程
このようにしてストリートＳが検出されると、レーザー加工手段４を構成する加工ヘッド４０のＹ座標とストリートＳのＹ座標とが一致するように加工ヘッド４０を移動させる。そして、その状態で、第一の保持テーブル２ａをＸ方向に移動させながら、加工ヘッド４０からストリートＳに対してレーザー光線を照射する。このとき、レーザー光線の集光点をワークＷの表面付近に合わせることにより、図５に示すように、ストリートＳに沿ってグルービング加工を行って加工溝Ｇを形成する。レーザー光線の照射時は、図３に示した液体供給部４３から加工ヘッド４０に対して水を供給することにより、水とともにレーザー光線を照射してもよいし、レーザー光線のみを照射するようにしてもよい。
【００３０】
１本のストリートＳについて加工溝Ｇを形成した後は、加工ヘッド４０をＹ方向にインデックス送りしながら同様に加工溝Ｇを形成していく。また、同方向のストリートＳについてすべて加工溝Ｇを形成した後は、第一の保持テーブル２ａを９０度回転させてから同様の加工を行い、図６に示すように、すべてのストリートＳに対して加工溝Ｇを形成する。なお、図６においては図１に示したテープＴ及びフレームＦの図示は省略している。
【００３１】
（４）切削工程
１枚のワークＷに対してグルービング加工が終了した後、第一の切削加工部３ａ及び第二の切削加工部３ｂを用いて加工溝Ｇを切削する。まず、グルービング加工が終了したワークＷを含むワークユニットＵを保持した第一の保持テーブル２ａを図１に示す位置（初期位置）に戻す。
【００３２】
そして、アライメント工程において記憶させた内容を利用し、例えば、第一の保持テーブル２ａに保持されたワークＷの両端に形成された加工溝から切削する場合は、図６に示すように、Ｙ方向両端の加工溝ＧのＸ方向延長線上に第一の切削ブレード３０ａ及び第二の切削ブレード３０ｂをそれぞれ位置付けする。そして、ワークＷをＸ方向に送りながら、高速回転する第一の切削ブレード３０ａ及び第二の切削ブレード３０ｂをそれぞれ加工溝Ｇに切り込ませて切削を行う。切削時は、図１に示した第一の切削水供給手段３２ａ及び第二の切削水供給手段３２ｂから第一の切削ブレード３０ａ及び第二の切削ブレード３０ｂに対して切削水が供給される。
【００３３】
このような切削を、第一の切削ブレード３０ａ及び第二の切削ブレード３０ｂをストリート間隔ずつ互いが近づく方向にインデックス送りしながら順次行い、同方向のすべての加工溝Ｇを切削する。さらに、第一の保持テーブル２ａを９０度回転させてから同様の切削を行い、図７に示すように、すべての加工溝Ｇを切削して切削溝Ｇ１を形成し、個々のデバイスＤごとに分割する。
【００３４】
第一の保持テーブル２ａに保持されたワークについて切削工程を実行中は、カセット７０から第二の保持テーブル２ｂに新たなワークを搬出しておくことで、その新たなワークについてアライメント工程及びレーザーグルービング工程を実行することができる。その新たなワークを含むワークユニットＵは、第一の保持テーブル２ａに保持されたワークについてアライメント工程またはレーザーグルービング工程が実行されている間に、搬出入手段９によってカセット７０から載置部２４に搬出される。次に、第一の搬送手段１０を構成する吸着部１０２によってそのワークユニットＵのフレームＦを吸着し、吸着部１０２を上昇させるとともにＹ方向に移動させ、第二の保持テーブル２ｂにワークユニットＵを載置する。そして、吸着部１０２による吸着を解除して吸着部１０２を上昇させ、第二の保持テーブル２ｂに負圧を作用させてワークＷを吸引保持するとともに、クランプ部２１によってフレームＦを上方から押さえて固定する。こうして第二の保持テーブル２ｂに新たなワークを含むワークユニットＵが保持されると、上記説明したアライメント工程及びレーザーグルービング工程と同様の工程が実行され、新たなワークＷの表面に加工溝Ｇが形成される。
【００３５】
第二の保持テーブル２ｂに保持されたワークのレーザーグルービング加工が終了した後は、第一の切削加工部３ａ及び第二の切削加工部３ｂを用いて、第二の保持テーブル２ｂに保持されたワークＷの加工溝Ｇに対し、第一の保持テーブル２ａに保持されたワークと同様に切削加工を施すことができる。
【００３６】
このように、加工装置１には、ワークを保持する保持テーブルを２個備え、切削手段３とレーザー加工手段４とを備えたため、第一の保持テーブル２ａに保持されたワークについてレーザーグルービング工程と切削工程とを連続して行い、第一の保持テーブル２ａに保持されたワークについて切削加工が行われている間は、第二の保持テーブル２ｂに保持されたワークについてレーザーグルービング加工を行うことができる。さらに、第二の保持テーブル２ｂに保持されたワークについてレーザーグルービング加工が終了した後は、その次のワークを第一の保持テーブル２ａに搬送しておくことで、その次のワークについてレーザーグルービング加工を行うことができる。例えば、奇数枚目のワークは第一の保持テーブル２ａに、偶数枚目のワークは第二の保持テーブル２ｂに搬送し、それぞれについてレーザーグルービング加工及び切削加工を行うことで、生産性を向上させることができ、高値なレーザー加工手段４をより効率よく稼働させることができる。
【００３７】
（５）洗浄工程
第一の保持テーブル２ａまたは第二の保持テーブル２ｂに保持されたワークについて切削工程が終了すると、第一の保持テーブル２ａまたは第二の保持テーブル２ｂが図１に示した初期位置に戻る。次いで、第二の搬送手段１１を構成する吸着部１１２が切削終了後のワークを支持するフレームＦを吸着し、吸着部１１２を上昇させるとともにＹ方向に移動して洗浄手段８に搬送する。そして、そのワークＷを含むワークユニットＵを保持テーブル８０に載置し、吸着部１１２におけるフレームＦの吸着を解除して上昇させ、保持テーブル８０においてワークユニットＵを吸引保持する。
【００３８】
次に、ワークユニットＵを保持した保持テーブル８０を回転させるとともに、ワークＷに対して洗浄液を噴出してスピン洗浄を行う。さらに、保持テーブル８０を回転させるとともにワークＷに高圧エアを噴出してスピン乾燥を行う。
【００３９】
（６）収納工程
洗浄工程終了後は、第二の搬送手段１１を構成する吸着部１１２が洗浄後のワークＷを支持するフレームＦを吸着し、吸着部１１２を上昇させるとともにＹ方向に移動してワークユニットＵをフレーム載置台２４に搬送して載置し、吸着部１１２におけるフレームＦの吸着を解除して上昇させる。そして、搬出入手段９を構成する挟持部９４がフレームＦを挟持し、Ｙ方向に移動してワークユニットＵをカセット７０の空きスロットに収納する。以上説明した作業を、カセット７０に収納されたすべてのワークについて行う。
【００４０】
上記実施形態では、第一の保持テーブル２ａ及び第二の保持テーブル２ｂに保持したそれぞれのワークについて、レーザーグルービング加工を施した後に切削加工を施すこととしたが、切削加工を行った後にレーザー加工を行うこともある。切削加工後にレーザー加工を行う場合は、切削時に使用した切削水がワークの上に滞留していたとしても、水の中にレーザー光線を通すアクアレーザーを使用することにより、切削水の影響を受けることなく正確なレーザー加工を行うことができる。
【符号の説明】
【００４１】
１：加工装置
２：保持手段
２ａ：第一の保持テーブル  ２ｂ：第二の保持テーブル
２０：吸引部  ２１：クランプ部
２２：カバー  ２３：蛇腹  ２４：載置台
３：切削手段
３ａ：第一の切削加工部
３０ａ：第一の切削ブレード  ３１ａ：第一の回転スピンドル
３２ａ：第一の切削水供給手段  ３３ａ：第一の撮像手段
３ｂ：第二の切削加工部
３０ｂ：第二の切削ブレード  ３１ｂ：第二の回転スピンドル
３２ｂ：第二の切削水供給手段  ３３ｂ：第二の撮像手段
４：レーザー加工手段
４０：加工ヘッド  ４００：ミラー  ４０１：集光レンズ
４０２：ノズル  ４０２ａ：噴出口
４１：基部
４２：発振器  ４２０：発振器  ４２１：周波数設定手段
４３：液体供給部  ４３０：タンク  ４３１：ポンプ
４４：撮像手段
５ａ、５ｂ：Ｚ方向移動手段
５０：ボールスクリュー  ５１：ガイドレール  ５２：パルスモータ  ５３：昇降基台
６ａ、６ｂ、６ｃ：Ｙ方向移動手段
６０：ボールスクリュー  ６１：ガイドレール  ６２：パルスモータ  ６３：移動基台
６４：支持台  ６４０、６４１：側面
７：カセット載置部  ７０：カセット
８：洗浄手段  ８０：保持テーブル
９：搬出入手段  ９０：ボールネジ  ９１：ガイド部  ９２：パルスモータ
９３：アーム部  ９４：挟持部
１０：第一の搬送手段  １００：基部  １０１：昇降部  １０２：吸着部
１１：第二の搬送手段  １１０：基部  １１１：昇降部  １１２：吸着部
Ｗ：ワーク  Ｔ：テープ  Ｆ：フレーム
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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