(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板と、
上記基板に配置された複数のＬＥＤチップと、
上記基板を収容し、かつ上記複数のＬＥＤチップを外方に臨ませこれらのＬＥＤチップからの光を通過させる開口を有するケースと、
上記基板が取り付けられた金属からなる内ケースと、を備えており、
上記複数のＬＥＤチップは、面状光源を構成しており、
上記ケースは、球形状であるとともに、
上記内ケースは、上記ケースに対して、上記金属よりも熱伝導率が小さい材質からなる連結部材によって連結されていることを特徴とする、ＬＥＤ照明装置。
【請求項２】
上記ケースよりも直径が小である円形孔を有する支持プレートをさらに備えており、  上記ケースが上記円形孔に取り付けられている、請求項１に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項３】
上記内ケースは、有底円筒形状であり、
上記基板は、上記内ケースの底部外側に取り付けられている、請求項１または２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項４】
上記複数のＬＥＤチップに電力供給し、かつ上記内ケースに収容された電源部を備える、請求項１ないし３のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項５】
上記電源部に接続されており、上記複数のＬＥＤチップの点灯状態を操作するためのタッチセンサと、
上記タッチセンサを支持しており、かつ上記ケースに取り付けられたセンサ支持部と、を備える、請求項４に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項６】
上記センサ支持部は、上記ケースおよび上記タッチセンサよりも熱伝導率が小さい材質からなる、請求項５に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項７】
上記センサ支持部と上記ケースとの間には、上記ケースの内外に通じる隙間が設けられている、請求項５または６に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項８】
上記電源部から上記ケースを貫通して延びるケーブルをさらに備えており、
上記ケースには、上記ケーブルを囲むように配置された複数の通気孔が形成されている、請求項４ないし７のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項９】
それぞれが上記ＬＥＤチップを有する複数のＬＥＤモジュールを備えており、
上記複数のＬＥＤモジュールは、発する光の波長が互いに異なる第１および第２のＬＥＤモジュールを含む、請求項１または２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１０】
複数の上記第１のＬＥＤモジュールと、複数の上記第２のＬＥＤモジュールとは、それぞれが列をなして配置されており、かつ上記第１のＬＥＤモジュールの列と上記第２のＬＥＤモジュールの列とが交互に配置されている、請求項９に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１１】
上記第１および第２のＬＥＤモジュールに電力を供給する電源部を備えており、
上記電源部は、上記第１および第２のＬＥＤモジュールの発光量を調整可能である、請求項９または１０に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１２】
上記第１および第２のＬＥＤモジュールの発光量指示無線信号を受信可能であり、かつ上記電源部に対して発光量指示信号を送る無線子機部をさらに備える、請求項９ないし１１のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１３】
上記ケースには、無線信号通過孔が形成されており、
上記無線信号通過孔が上記ケースを貫通する方向視において、上記無線信号通過孔と上記無線子機部とが重なっている、請求項１２に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１４】
上記電源部に接続されており、上記複数のＬＥＤモジュールの点灯状態を操作するためのタッチセンサと、
上記タッチセンサを支持しており、かつ上記ケースに取り付けられたセンサ支持部と、を備えており、
上記センサ支持部は、樹脂からなり、かつ上記無線信号通過孔に設けられている、請求項１３に記載のＬＥＤ照明装置。
【請求項１５】
複数の請求項１２ないし１４のいずれかに記載のＬＥＤ照明装置と、
上記無線子機部に対して上記発光量指示無線信号を送信する無線親機部と、
を備えることを特徴とする、ＬＥＤ照明システム。
【請求項１６】
上記無線親機部は、日時の経過にしたがって上記各ＬＥＤ照明装置の上記第１および第２のＬＥＤモジュールの発光量を変化させるように上記発光量指示無線信号を送信する、請求項１５に記載のＬＥＤ照明システム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、たとえば事務机の天面を照らすＬＥＤ照明装置およびＬＥＤ照明システムに関する。
【背景技術】
【０００２】
事務机の天面を照らす照明器具としては、いわゆる電気スタンドが広く用いられている。図３３は、ＬＥＤチップを用いた電気スタンド型のＬＥＤ照明装置の一例を示している（たとえば、特許文献１参照）。同図に示されたＬＥＤ照明装置Ｘは、基板９１にＬＥＤチップを有するＬＥＤモジュール９２が搭載されている。基板９１は、フード９３に取り付けられている。フード９３は、連結軸９４を介してベース９５に連結されている。ＬＥＤモジュール９２からは、たとえば昼白色の光が発せられる。連結軸９４は、屈曲可能に構成されている。これにより、フード９３を事務机の天面の所望の場所に向けることにより、この場所を昼白色の光によって照らすことができる。
【０００３】
しかしながら、昼白色の光は書物などを鮮明に照らすことができる一方で、事務作業を長時間継続する場合などには、光がまぶし過ぎると感じられることがあった。たとえば、自然光が暗くなってくる夕方以降などには、このまぶしさによって眼に疲れを覚えるといった不具合が生じうる。
【０００４】
また、ＬＥＤモジュール９２は、いわゆる点光源であるため、手などの影が鮮明に生じる。この影による明暗の差が眼の疲れを助長するおそれがあった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１０７８５１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、使用者の疲れを抑制し、快適に使用することが可能なＬＥＤ照明装置およびＬＥＤ照明システムを提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明の第１の側面によって提供されるＬＥＤ照明装置は、基板と、上記基板に配置された複数のＬＥＤチップと、上記基板を収容し、かつ上記複数のＬＥＤチップを露出させる開口を有するケースと、を備えることを特徴としている。
【０００８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤチップは、面状光源を構成している。
【０００９】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースは、球形状である。
【００１０】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースよりも直径が小である円形孔を有する支持プレートをさらに備えており、上記ケースが上記円形孔に取り付けられている。
【００１１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記基板が取り付けられた金属からなる内ケースをさらに備えている。
【００１２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記内ケースは、上記ケースに対して、上記金属よりも熱伝導率が小さい材質からなる連結部材によって連結されている。
【００１３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記内ケースは、有底円筒形状であり、上記基板は、上記内ケースの底部外側に取り付けられている。
【００１４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記複数のＬＥＤチップに電力供給し、かつ上記内ケースに収容された電源部を備える。
【００１５】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記電源部に接続されており、上記複数のＬＥＤチップの点灯状態を操作するためのタッチセンサと、上記タッチセンサを支持しており、かつ上記ケースに取り付けられたセンサ支持部と、を備える。
【００１６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記センサ支持部は、上記ケースおよび上記タッチセンサよりも熱伝導率が小さい材質からなる。
【００１７】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記センサ支持部と上記ケースとの間には、上記ケースの内外に通じる隙間が設けられている。
【００１８】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記電源部から上記ケースを貫通して延びるケーブルをさらに備えており、上記ケースには、上記ケーブルを囲むように配置された複数の通気孔が形成されている。
【００１９】
本発明の好ましい実施の形態においては、それぞれが上記ＬＥＤチップを有する複数のＬＥＤモジュールを備えており、上記複数のＬＥＤモジュールは、発する光の波長が互いに異なる第１および第２のＬＥＤモジュールを含む。
【００２０】
本発明の好ましい実施の形態においては、複数の上記第１のＬＥＤモジュールと、複数の上記第２のＬＥＤモジュールとは、それぞれが列をなして配置されており、かつ上記第１のＬＥＤモジュールの列と上記第２のＬＥＤモジュールの列とが交互に配置されている。
【００２１】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１および第２のＬＥＤモジュールに電力を供給する電源部を備えており、上記電源部は、上記第１および第２のＬＥＤモジュールの発光量を調整可能である。
【００２２】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記第１および第２のＬＥＤモジュールの発光量指示無線信号を受信可能であり、かつ上記電源部に対して発光量指示信号を送る無線子機部をさらに備える。
【００２３】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記ケースには、無線信号通過孔が形成されており、上記無線信号通過孔が上記ケースを貫通する方向視において、上記無線信号通過孔と上記無線子機部とが重なっている。
【００２４】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記電源部に接続されており、上記複数のＬＥＤモジュールの点灯状態を操作するためのタッチセンサと、上記タッチセンサを支持しており、かつ上記ケースに取り付けられたセンサ支持部と、を備えており、上記センサ支持部は、樹脂からなり、かつ上記無線信号通過孔に設けられている。
【００２５】
本発明の第２の側面によって提供されるＬＥＤ照明システムは、本発明の第１の側面によって提供され、上記無線子機部を備えるＬＥＤ照明装置と、上記無線子機部に対して上記発光量指示無線信号を送信する無線親機部と、を備えることを特徴としている。
【００２６】
本発明の好ましい実施の形態においては、上記無線親機部は、日時の経過にしたがって上記各ＬＥＤ照明装置の上記第１および第２のＬＥＤモジュールの発光量を変化させるように上記発光量指示無線信号を送信する。
【００２７】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明にかかるＬＥＤ照明装置の一例の使用状態を示す正面図である。
【図２】本発明にかかるＬＥＤ照明装置の一例の使用状態を示す側面図である。
【図３】本発明にかかるＬＥＤ照明装置の一例の使用状態を示す要部平面図である。
【図４】本発明にかかるＬＥＤ照明装置の一例の使用状態を示す要部正面図である。
【図５】本発明にかかるＬＥＤ照明装置の一例の使用状態を示す要部側面図である。
【図６】図５のＶＩ−ＶＩ線に沿う断面図である。
【図７】図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線に沿う要部断面図である。
【図８】本発明にかかるＬＥＤ照明装置の一例を示す底面図である。
【図９】図７に示すＬＥＤ照明装置のケースを示す側面図である。
【図１０】図７に示すＬＥＤ照明装置のケースを示す底面図である。
【図１１】図７に示すＬＥＤ照明装置のケースを図９の一点鎖線方向から見た図である。
【図１２】図７に示すＬＥＤ照明装置のケースおよびブラケットを示す断面図である。
【図１３】図７に示すＬＥＤ照明装置のケースおよびブラケットを示す平面図である。
【図１４】図７に示すＬＥＤ照明装置のケースおよびブラケットを示す底面図である。
【図１５】図７に示すＬＥＤ照明装置の内ケースを示す平面図である。
【図１６】図１５のＸＶＩ−ＸＶＩ線に沿う断面図である。
【図１７】図７に示すＬＥＤ照明装置の内ケースを示す底面図である。
【図１８】図７に示すＬＥＤ照明装置の電源部を示す平面図である。
【図１９】図７に示すＬＥＤ照明装置の電源部を示す正面図である。
【図２０】図７に示すＬＥＤ照明装置のリフレクタを示す底面図である。
【図２１】図７に示すＬＥＤ照明装置のリフレクタを示す正面図である。
【図２２】図７に示すＬＥＤ照明装置のリフレクタを示す底面図である。
【図２３】図２２のＸＸＩＩＩ−ＸＸＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図２４】図７に示すＬＥＤ照明装置の基板およびＬＥＤモジュールを示す平面図である。
【図２５】図２４に示すＬＥＤモジュールを示す拡大平面図である。
【図２６】図２５のＸＸＶＩ−ＸＸＶＩ線に沿う断面図である。
【図２７】図７に示すＬＥＤ照明装置のセンサ支持部を示す平面図である。
【図２８】図２７のＸＸＶＩＩＩ−ＸＸＶＩＩＩ線に沿う断面図である。
【図２９】図７に示すＬＥＤ照明装置のセンサ支持部を示す底面図である。
【図３０】図７に示すＬＥＤ照明装置のタッチセンサを示す平面図である。
【図３１】図７に示すＬＥＤ照明装置のタッチセンサを示す正面図である。
【図３２】本発明にかかるＬＥＤ照明システムの一例を示すシステム構成図である。
【図３３】従来のＬＥＤ照明装置の一例を示す側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【００３０】
図１〜図８は、本発明にかかるＬＥＤ照明装置の一例を示している。本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａは、図１および図２に示すように、たとえば屋内において事務机Ｄの天面を照らすために用いられるものである。図３〜図８に示すように、ＬＥＤ照明装置Ａは、ケース１、基板２、複数のＬＥＤモジュール３、内ケース４、電源部６、無線子機部６３、およびタッチセンサ６５を備えている。ＬＥＤ照明装置Ａは、無線子機部６３を備えることにより、後述するＬＥＤ照明システムＢを構成可能である。
【００３１】
ケース１は、全体として球形状であり、たとえば鉄製である。図９〜図１１に示すように、ケース１には、開口１１、ケーブル孔１２Ａ、複数の通気孔１２、および背面孔１３が形成されている。開口１１は、球形状の一部を切り取ったときの切断面に相当する形状とされている。ケーブル孔１２Ａは、図９の一点鎖線方向から見た中央付近に形成されている。複数の通気孔１２は、ケーブル孔１２Ａを囲むように同心円状に配置されている。背面孔１３は、開口１１と反対側に設けられている。本実施形態においては、ケース１の外形が１２０ｍｍ、開口１１の直径が９０ｍｍ程度、ケーブル孔１２Ａの直径が８ｍｍ程度、各通気孔１２の直径が３ｍｍ程度、背面孔１３の直径が４０ｍｍ程度とされている。また、ケース１は、厚さが１ｍｍ程度の鉄板を加工することによって形成されている。
【００３２】
図７および図１２〜図１４に示すように、ケース１には、ブラケット１６が取り付けられている。ブラケット１６は、ケース１と同様にたとえば厚さ１ｍｍの鉄板を加工することにより形成されており、接合部１６ａ、筒状部１６ｂ、内ケース支持部１６ｃ、およびセンサステー１６ｅを有する。接合部１６ａは、ケース１のうち背面孔１３が形成された部分に沿うように形成された球面状であり、ケース１に対して溶着されている。筒状部１６ｂは、接合部１６ａにつながっており、円筒形状とされている。内ケース支持部１６ｃは、筒状部１６ｂから内側に折り返された円環枠状部分である。内ケース支持部１６ｃには、樹脂ピン孔１６ｄが設けられている。センサステー１６ｅは、接合部１６ａの内側にもうけられており、比較的細い円環状部が４つの橋絡部によって支持された構造とされている。本実施形態においては、筒状部１６ｂの直径が８４ｍｍ程度、接合部１６ａと筒状部１６ｂとを合わせた高さが５７ｍｍ程度、内ケース支持部１６ｃの内径が７１ｍｍ程度、樹脂ピン孔１６ｄの直径が３．５ｍｍ程度、センサステー１６ｅの内径が３２ｍｍ程度とされている。
【００３３】
図７および図１５〜図１７に示すように、内ケース４は、底部４１および筒状部４２を有しており、たとえばアルミからなる。底部４１には、複数の樹脂ピン孔４１ａが形成されている。筒状部４２からは４つの舌部４３が径方向外方に延出している。各舌部４３には、樹脂ピン孔４３ａが形成されている。図７に示すように、内ケース４は、樹脂ピン４５を介してブラケット１６に対して固定されている。樹脂ピン４５は、内ケース４の樹脂ピン孔４３ａとブラケット１６の樹脂ピン孔１６ｄとに挿通されており、これらに嵌まり込んでいる。本実施形態においては、底部４１の直径が７０ｍｍ程度、厚さが４．５ｍｍ程度、筒状部４２の直径が７０ｍｍ程度、厚さが２．５ｍｍ程度とされている。
【００３４】
図７、図８、図２４に示すように、基板２は、略円形状とされており、たとえば熱伝導率を高めるためのフィラーが混入されたガラスエポキシ樹脂からなる。基板２は、内ケース４の底部４１の外面に設けられている。基板２には、複数のＬＥＤモジュール３が搭載されている。本実施形態においては、基板２の直径が６５ｍｍ程度、厚さが１ｍｍ程度とされている。複数のＬＥＤモジュール３が搭載されている領域は、直径５０ｍｍ程度の円形領域である。
【００３５】
複数のＬＥＤモジュール３は、ＬＥＤ照明装置Ａの光源となるモジュールであり、図２４に示すように基板２上に搭載されている。図８に示すように、複数のＬＥＤモジュール３は、ケース１の開口１１から外方に臨んでいる。本実施形態においては、複数のＬＥＤモジュール３は、ＬＥＤモジュール３ＡとＬＥＤモジュール３Ｂとによって構成されている。ＬＥＤモジュール３Ａ，３Ｂは、発する光の波長が互いに異なっており、たとえばＬＥＤモジュール３Ａは、色温度５，０００Ｋ程度のいわゆる昼白色を発し、ＬＥＤモジュール３Ｂは、色温度３，０００Ｋ程度のいわゆる電球色を発する。複数のＬＥＤモジュール３は、ＬＥＤモジュール３ＡとＬＥＤモジュール３Ｂとがそれぞれ列をなすように配置されている。ＬＥＤモジュール３Ａの列とＬＥＤモジュール３Ｂの列とは、互いに交互に配置されている。ＬＥＤ照明装置Ａには、ＬＥＤモジュール３ＡとＬＥＤモジュール３Ｂとが３００個ずつ搭載されており、合計で６００個のＬＥＤモジュール３が用いられている。このような多数のＬＥＤモジュール３が直径５０ｍｍ程度の領域に配置されることにより、これらのＬＥＤモジュール３が点灯すると、基板２が面状に発光しているように認識される。すなわち、複数のＬＥＤモジュール３は、面状光源を構成している。
【００３６】
図２５および図２６に示すように、ＬＥＤモジュール３Ａ，３Ｂは、ＬＥＤチップ３２、封止樹脂３３、基板３５、および１対の実装端子３４を備えている。ＬＥＤモジュール３は、幅が０．８ｍｍ、長さが１．６ｍｍ、厚さが０．５ｍｍ程度とされており、小型でありかつ非常に薄型のＬＥＤモジュールとして構成されている。
【００３７】
基板３５は、平面視略矩形状であり、たとえばガラスエポキシ樹脂からなる絶縁基板である。基板３５の表面には、ＬＥＤチップ３２が搭載されている。基板３５の裏面には、１対の実装端子３４が形成されている。基板３５の厚さは、０．０８〜０．１ｍｍ程度とされている。ＬＥＤチップ３２は、ＬＥＤモジュール３Ａ，３Ｂの光源であり、たとえば青色光を発光可能とされている。封止樹脂３３は、ＬＥＤチップ３２を保護するためのものである。封止樹脂３３は、ＬＥＤチップ３２からの光によって励起されることによりたとえば黄色光を発する蛍光物質を含む透光樹脂を用いてモールド成形されている。ＬＥＤモジュール３ＡとＬＥＤモジュール３Ｂとでは、封止樹脂３３の構成が異なる。この相違によって、ＬＥＤモジュール３Ａからは昼白色が、ＬＥＤモジュール３Ｂからは電球色が、それぞれ発せられる。上記蛍光物質としては、黄色光を発するものに代えて、赤色光を発するものと緑色光を発するものとを混合して用いてもよい。
【００３８】
図７に示すように、基板２とケース１の開口１１との間には、リフレクタ１４が設けられている。図２０〜図２３に示すように、リフレクタ１４は、たとえばＡＢＳ樹脂からなり、パラボラ状の部分を有しており、その内面が反射面１４ａとされている。反射面１４ａは、複数のＬＥＤモジュール３からの光を外部に向けて拡散させつつ反射する。反射面１４ａは、金属光沢面ほどの高反射率の面とはされておらず、たとえば微細な凹凸が適度に形成された白色の面である。リフレクタ１４には、複数の舌部１４ｂが形成されている。複数の舌部１４ｂは、同一円上に配置されており、それぞれが図２１における上方に延びている。図７に示すように、リフレクタ１４は、舌部１４ｂによって内ケース４を挟むことにより、内ケース４に対して取り付けられている。リフレクタには、透過プレート１５が取り付けられている。透過プレート１５は、透明な樹脂またはガラスからなり、基板２を覆っている。本実施形態においては、反射面１４ａの最大直径が８７ｍｍ程度、最小直径が５２ｍｍ程度とされている。また、リフレクタ１４の高さが２５ｍｍ程度とされている。
【００３９】
電源部６は、複数のＬＥＤモジュール３に電力を供給するためのものであり、図７、図１８、図１９に示すように、電源基板６１および複数の電子部品６２からなる。電源基板６１は、たとえばガラスエポキシ樹脂からなり、本実施形態においては、直径が６０ｍｍ程度とされている。図１８および図１９に示すように複数の電子部品６２は、電源基板６１に搭載されている。複数の電子部品６２は、たとえばコンデンサ６２ａ、コイル６２ｂ、直流変換素子６２ｃ、およびタッチセンサ基板６２ｄからなる。また、本実施形態においては、無線子機部６３が電源基板６１に実装されている。電源部６には、図４および図５に示すケーブル６４がつなげられている。ケーブル６４は、図１１に示すケーブル孔１２Ａに挿通されている。
【００４０】
図７に示すように、電源部６は、内ケース４内に収容されている。電源基板６１は、樹脂ピン４５を介して内ケース４の底部４１に固定されている。この樹脂ピン４５は、電源基板６１に設けられた孔と図１５〜図１７に示す内ケース４の底部４１に設けられた樹脂ピン孔４１ａとに挿通されておりこれらに嵌めこまれている。電源部６は、複数のＬＥＤモジュール３Ａと複数のＬＥＤモジュール３Ｂとに対してそれぞれ独立に電力を供給しており、それぞれの発光量を独立に制御可能である。
【００４１】
タッチセンサ６５は、使用者が指で接触したことを検出するセンサであり、電源部６に対してケーブルを介して接続されている。使用者は、タッチセンサ６５を用いて、ＬＥＤ照明装置Ａの発光量および色合い（複数のＬＥＤモジュール３の発光量）を調節可能である。タッチセンサ６５は、図３０および図３１に示すように、円形状の頭部６５ａとこれに繋がる軸部６５ｂとを有している。図３に示すように、本実施形態においては、５つのタッチセンサ６５が設けられている。たとえば、中央のタッチセンサ６５は、ＬＥＤ照明装置ＡのＯＮ／ＯＦＦ切り替えに用いられる。残りの４つのタッチセンサ６５のうち、中央のタッチセンサ６５を挟んで離間配置された１対のタッチセンサ６５は、ＬＥＤ照明装置Ａの明暗を調節するために用いられ、残りの１対のタッチセンサ６５は、ＬＥＤ照明装置Ａの色合いを調節するために用いられる。
【００４２】
図７に示すように、タッチセンサ６５は、センサ支持部６６によって支持されている。図２７〜図２９に示すように、センサ支持部６６は、円形状とされており、たとえばＡＢＳ樹脂からなる。センサ支持部６６には、５つのセンサ孔６６ａが形成されている。各センサ孔６６ａには、タッチセンサ６５の軸部６５ｂがはめ込まれる。これにより、５つのタッチセンサ６５がセンサ支持部６６に支持される。図７および図２８に示すように、センサ支持部６６は、ケース１の背面孔１３内に配置されており、図１３に示すセンサステー１６ｅによって支持されている。図２８に示すように、タッチセンサ支持部６６とケース１との間には、ケース１の内外に通じる隙間６７が設けられている。
【００４３】
図５および図７に示すように、本実施形態のＬＥＤ照明装置Ａは、ケース１を支持する支持プレート１０をさらに備えている。支持プレート１０は、たとえば透明なアクリル樹脂からなり、事務机Ｄに対して固定されている。支持プレート１０には、円形孔１０ａが形成されている。円形孔１０ａは、その直径が１０８ｍｍ程度とされており、ケース１の直径よりも若干小である。ケース１は、円形孔１０ａに嵌めこまれている。ケース１は、開口１１を鉛直方向真下に向けた状態から１８度傾けた状態で支持プレート１０に対して固定されている。
【００４４】
無線子機部６３は、たとえばＩＥＥＥ８０２．１５．４規格にしたがった物理層を有する無線通信デバイスである。図７、図１８、図１９に示すように、本実施形態においては、無線子機部６３は、基板にＩＣチップなどの構成電子部品（図示略）が実装された形態とされており、電源部６の電源基板６１に搭載されている。さらに、無線子機部６３は、電源基板６１のほぼ中央に位置している。この位置は、図７に示すように、背面孔１３がケース１を貫通する方向において、背面孔１３と重なっている。
【００４５】
図３２は、本発明にかかるＬＥＤ照明システムの一例を示している。本実施形態のＬＥＤ照明システムＢは、複数のＬＥＤ照明装置Ａと無線親機部７とによって構成されている。無線親機部７は、たとえばＩＥＥＥ８０２．１５．４規格にしたがった物理層を有する無線通信デバイスであり、無線子機部６３との間で無線通信が可能に構成されている。無線親機部７は、データ入力手段としてのパーソナルコンピュータＰＣと接続可能である。パーソナルコンピュータＰＣからは、たとえば、１年間におけるＬＥＤ照明装置Ａの明るさおよび色合いを日時ごとに区別して入力される。無線親機部７は、内蔵したメモリ（図示略）にそのデータを記憶する。
【００４６】
無線親機部７からは、日時ごとの明るさおよび色合いにもとづいて、各ＬＥＤ照明装置Ａに対して発光量指示無線信号を送信する。各ＬＥＤ照明装置Ａの無線子機部６３は、上記発光量指示無線信号を受信すると、電源部６に対して発光量指示信号を送る。この発光量指示信号は、たとえば電圧が５Ｖのパルス波形信号であり、電源部６によって発光されるＬＥＤモジュール３Ａ，３Ｂそれぞれの発光時間率を指示するものである。これにより、ＬＥＤモジュール３Ａ，３Ｂに対して、上記発光量指示無線信号にしたがっていわゆるＰＷＭ制御がなされる。
【００４７】
たとえば、あるＬＥＤ照明装置Ａに昼白色を発光させたいときには、ＬＥＤモジュール３Ａの発光時間率を１００％とし、かつＬＥＤモジュール３Ｂの発光時間率を０％とする発光量指示信号を電源部６に送信する。一方、あるＬＥＤ照明装置Ａに電球色を発光させたいときには、ＬＥＤモジュール３Ａの発光時間率を０％とし、かつＬＥＤモジュール３Ｂの発光時間率を１００％とする発光量指示信号を電源部６に送信する。このようなＰＷＭ制御により、ＬＥＤ照明装置Ａが発する光の色合いを昼白色から電球色の間で自在に調整可能である。また、ＬＥＤ照明装置Ａの照度も調整できる。
【００４８】
次に、ＬＥＤ照明装置ＡおよびＬＥＤ照明システムＢの作用について説明する。
【００４９】
本実施形態によれば、ＬＥＤ照明装置Ａから発せられる光は、複数のＬＥＤモジュール３からの光によって構成される。これにより、たとえば図３３に示した構成と比べて、ＬＤ照明装置Ａからの光によって生じる影は、若干ぼやけたものとなる。特に、複数のＬＥＤモジュール３が面状光源を構成するほど高密度に搭載されていることにより、ＬＥＤ照明装置Ａからの光によっては、明瞭な輪郭の影がほとんど生じない。これにより、使用者の目の疲れを軽減することができる。
【００５０】
また、ＬＥＤモジュール３Ａ，３Ｂを発光時間率によって制御することにより、ＬＥＤ照明装置Ａから発する光の色合いを、昼白色から電球色の間で任意に設定することが可能である。また、同様に、ＬＥＤ照明装置Ａの照度を、０から最大光量までの間で任意に設定可能である。これにより、設置場所や日時によって求められる色合いおよび輝度の光によって屋内を照らすことができる。
【００５１】
昼白色のＬＥＤモジュール３Ａと電球色のＬＥＤモジュール３Ｂとが、交互に配置されていることにより、ＬＥＤモジュール３Ａ，３Ｂそれぞれから発せられた光の混色を促進可能である。これにより、ＬＥＤ照明装置Ａを見る者が、電球色の色合いで光る部分と昼白色の色合いで光る部分とを別々に認識してしまうことを抑制可能であり、均一に発光しているような外観を実現することができる。
【００５２】
球形であるケース１を円形孔１０ａを有する支持プレート１０によって支持することにより、ＬＥＤ照明装置Ａを固定する向きを作業に適した向きとすることができる。
【００５３】
比較的熱伝導率が高いアルミからなる内ケース４に基板２を取り付けていることにより、ＬＥＤモジュール３Ａ，３Ｂからの熱を、基板２を介して内ケース４へと良好に伝達することが可能である。内ケース４は、有底円筒状であることにより、その表面積が比較的大である。これは、放熱効率を高めるのに有利である。放熱効率の向上により、ＬＥＤモジュール３Ａ，３Ｂの劣化を抑制することができる。
【００５４】
内ケース４は、アルミや鉄よりも熱伝導率が小さい樹脂ピン４５を介してブラケット１６に取り付けられている。これにより、ＬＥＤモジュール３Ａ，３Ｂからの熱は、ケース１には積極的には伝わらない。これにより、使用者が触れる頻度が高い部位であるケース１が不当に高い温度となることを抑制可能である。センサ支持部６６とケース１との間に隙間６７を設けることにより、ケース１の内外の通気を促進することができる。これは、ケース１内部に熱がこもることを防止するのに有利である。複数の通気孔１２によっても、ケース１の内外の通気を促進可能であり、同様の効果が期待できる。
【００５５】
無線子機部６３は、ケース１の背面孔１３から臨む位置に配置されている。この背面孔１３を塞ぐセンサ支持部６６は、樹脂からなるため無線信号をほとんど遮蔽しない。これにより、無線子機部６３によって上述した発光量指示無線信号を適切に受信することができる。
【００５６】
複数のＬＥＤ照明装置Ａと無線親機部７とを組み合わせたＬＥＤ照明システムＢは、各ＬＥＤ照明装置Ａの色合いや照度を発光量指示無線信号を送受することにより任意に調整可能である。このような構成によれば、たとえば有線を用いた照明システムと比較して、配線の煩わしさがない、ＬＥＤ照明装置Ａの設置場所の制約が少ない、などの利点がある。
【００５７】
無線親機部７に１年を通して日時に応じた色合いおよび輝度を記憶させておき、これに応じた発光量指示無線信号を送信することにより、複数のＬＥＤ照明装置Ａの色合いおよび輝度を部屋や季節、時間に適したものにきめ細やかに設定可能である。
【００５８】
本発明に係るＬＥＤ照明装置およびＬＥＤ照明システムは、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るＬＥＤ照明装置およびＬＥＤ照明システムの各部の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【符号の説明】
【００５９】
Ａ      ＬＥＤ照明装置
Ｂ      ＬＥＤ照明システム
Ｄ      事務机
１      ケース
２      基板
３      ＬＥＤモジュール
３Ａ    （第１の）ＬＥＤモジュール
３Ｂ    （第１の）ＬＥＤモジュール
４      内ケース
６      電源部
７      無線親機部
１０    支持プレート
１０ａ  円形孔
１１    開口
１２    通気孔
１２Ａ  ケーブル孔
１３    背面孔（無線信号通過孔）
１４    リフレクタ
１５    透過プレート
１６    ブラケット
１６ａ  接合部
１６ｂ  筒状部
１６ｃ  内ケース支持部
１６ｄ  樹脂ピン孔
１６ｅ  センサステー
３２    ＬＥＤチップ
３３    封止樹脂
３４    実装端子
３５    基板
４１    底部
４２    筒状部
４３    舌部
４３ａ  樹脂ピン孔
４５    樹脂ピン（連結部材）
６１    電源基板
６２    電子部品
６２ａ  コンデンサ
６２ｂ  コイル
６２ｃ  直流変換素子
６２ｄ  タッチセンサ基板
６３    無線子機部
６４    ケーブル
６５    タッチセンサ
６６    センサ支持部
６７    隙間
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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【図２９】
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【図３０】
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【図３１】
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【図３２】
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【図３３】
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