(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板の表面に貼付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
所定の一軸方向に反り返るように構成された前記保護テープを貼付けた状態の基板を所定形状に分断したチップ部品に貼付いている当該保護テープの接着力を弱める接着力低減過程と、
分断前の基板全域を吸着し、接着力の弱まった前記保護テープを基板表面から剥離する剥離過程を含み、
前記接着力低減過程では、加熱手段を備えた吸着プレートを保護テープに当接させて保護テープを熱収縮させるとともに、当該熱収縮率が高まるに連れて吸着プレートを上昇させつつ吸着力も高めてゆき、
前記剥離過程では、前記吸着プレートで保護テープを吸着して剥離除去する
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項２】
基板の表面に貼付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
熱発泡性の粘着層を有する前記保護テープを貼付けた状態の基板を所定形状に分断したチップ部品に貼付いている当該保護テープの接着力を弱める接着力低減過程と、
分断前の基板全域を吸着し、接着力の弱まった前記保護テープを基板表面から剥離する剥離過程を含み、
前記接着力低減過程では、加熱手段を備えた吸着プレートを保護テープに当接させて当該保護テープを吸着したまま加熱するとともに、加熱によって発泡膨張して保護テープの厚みが増すに連れて吸着プレートを上昇させつつ吸着力も高めてゆき、
前記剥離過程では、加熱発泡により接着力の弱まった保護テープを吸着手段で吸着して剥離除去する
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項３】
基板の表面に貼付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
紫外線硬化型の前記保護テープを貼付けた状態の基板を所定形状に分断したチップ部品に貼付いている当該保護テープの接着力を弱める接着力低減過程と、
分断前の基板全域を吸着し、接着力の弱まった前記保護テープを基板表面から剥離する剥離過程を含み、
前記接着力低減過程では、紫外線照射ユニットを備えた透過性を有する吸着プレートを保護テープに当接させ、当該保護テープを吸着したまま紫外線を照射する
ことを特徴とする保護テープ剥離方法。
【請求項４】
基板の表面に貼付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
所定の一軸方向に反り返るように構成された前記保護テープを貼付けた状態で所定形状のチップ部品に分断されてなる前記基板を吸着保持するチャックテーブルと、
前記保護テープの接着力を弱める加熱手段と、
接着力の弱まった前記保護テープをチップ部品から剥離する剥離手段と、
前記加熱手段を吸着プレートに埋設して構成し、
前記吸着プレートを保護テープに当接させて保護テープを熱収縮させるとともに、当該熱収縮率が高まるに連れて吸着プレートを上昇させつつ吸着力を高める制御手段を備えた
をことを特徴とする保護テープ剥離装置。
【請求項５】
基板の表面に貼付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
熱発泡性の粘着層を有する前記保護テープを貼付けた状態で所定形状のチップ部品に分断されてなる前記基板を吸着保持するチャックテーブルと、
前記保護テープの接着力を弱める加熱手段と、
接着力の弱まった前記保護テープをチップ部品から剥離する剥離手段と、
前記加熱手段を吸着プレートに埋設して構成し、
前記吸着プレートを保護テープに当接させて保護テープを熱収縮させるとともに、当該熱収縮率が高まるに連れて吸着プレートを上昇させつつ吸着力を高める制御手段を備えた
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
【請求項６】
基板の表面に貼付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
紫外線硬化型の粘着テープである前記保護テープを貼付けた状態で所定形状のチップ部品に分断されてなる前記基板を吸着保持するチャックテーブルと、
前記保護テープの接着力を弱める接着力低減手段と、
接着力の弱まった前記保護テープをチップ部品から剥離する剥離手段を備え、
前記接着力低減手段は、さらに前記紫外線照射ユニットを吸着プレートに備えて構成した
ことを特徴とする保護テープ剥離装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体ウエハ、回路基板、および電子デバイス（例えば、ＬＥＤ（Light-emitting diode）やＣＣＤ（charge coupled device））などの基板の回路面を保護する保護テープを剥離する保護テープ剥離方法およびその装置に関し、特に、基板を所定形状に分断した後のチップ部品から保護テープを剥離する技術に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体ウエハ（以下、単に「ウエハ」という）は、その表面上に多数の素子を形成した後、バックグラインド工程でウエハ裏面を削り、その後、ダイシング工程で各素子に切り分けられている。近年では高密度実装の要求に伴いウエハ厚さを１００μｍから５０μｍ、さらにはそれ以下にまで薄くする傾向にある。
【０００３】
そこで、バックグラインド工程でウエハを薄化加工するとき、回路パターンが形成されたウエハ表面の保護、バックグラインド工程における研削ストレスからウエハを保護するため、およびバックグラインドにより薄型化されたウエハを補強するために、その表面に保護テープが貼付けられる。
【０００４】
また、バックグラインド工程後に、ダイシングテープを介してリングフレームにウエハを接着保持してなるマウントフレームにおいて、そのウエハ上の保護テープに剥離用の粘着テープを貼付けて剥離することにより、剥離テープと一体にして保護テープをウエハ表面から剥離している。（特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００６−１６５３８５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、上記従来方法では次のような問題がある。
【０００７】
すなわち、従来の保護テープ剥離方法では、剥離テープを剥離するときに剥離部位に作用する引張力によって保護テープのみならず薄型化されたウエハをも引っ張り上げて反り返らせる場合がある。このような場合、ウエハを破損させてしまうといった問題がある。
【０００８】
また、ダイシングテープに接着保持されていても、薄型化されたウエハに対するダイシングテープのみでの補強では、剛性の低下したウエハを十分に補強しきれなくなってきている。したがって、マウントフレームを次行程のダイシング工程に搬送する過程でウエハが破損し易いといった新たな問題が発生している。
【０００９】
本発明はこのような事情に鑑みてなされたものであって、基板を破損させることなく保護テープを剥離することのできる保護テープ剥離方法およびその装置を提供することを主たる目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
この発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、第１の発明は、基板の表面に貼付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
所定の一軸方向に反り返るように構成された前記保護テープを貼付けた状態の基板を所定形状に分断したチップ部品に貼付いている当該保護テープの接着力を弱める接着力低減過程と、
分断前の基板全域を吸着し、接着力の弱まった前記保護テープを基板表面から剥離する剥離過程を含み、
前記接着力低減過程では、加熱手段を備えた吸着プレートを保護テープに当接させて保護テープを熱収縮させるとともに、当該熱収縮率が高まるに連れて吸着プレートを上昇させつつ吸着力も高めてゆき、
前記剥離過程では、前記吸着プレートで保護テープを吸着して剥離除去する
ことを特徴とする。
【００１１】
（作用・効果）  この方法によれば、チップ部品に分断されるまで基板表面に保護テープが貼付けられているので、基板が補強されている。したがって、バックグラインド処理後からダイシング処理までの過程で発生しがちな基板の破損を抑制することができる。
【００１２】
また、接着力が弱まった状態の保護テープがチップ部品から剥離されるので、薄型化された大形の基板から保護テープを剥離するときに発生しがちな破損を回避することもできる。つまり、チップ部品に貼付いている保護テープの接着面積は、基板全域にまたがって接着している保護テープの面積に比べて極めて小さいので、剥離時にチップ部品に作用する剥離応力が著しく小さくなる。したがって、剥離応力によってチップ部品が破損するのを防止することができる。
特に、この方法によれば、チップ部品と同形状に分断された保護テープが規則正しく一軸方向に反り返るので、バラバラの方向に反り返った場合に発生しがちな分散を抑制することができる。また、保護テープの熱収縮に応じて吸着プレートを上昇させてゆくので、チップ部品と吸着プレートの間で反り返る保護テープによって作用するチップ部品への押圧力を抑制することができる。同時に、熱収縮率が高まるにつれて吸着プレートによる保護テープへの吸着力も高められるので、チップ部品からの保護テープの剥離を助長しつつ、確実に剥離除去することもできる。なお、本発明において、接着力は、弱まるものに限らず減滅する場合も含む。
【００１３】
第２の発明は、基板の表面に貼付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
熱発泡性の粘着層を有する前記保護テープを貼付けた状態の基板を所定形状に分断したチップ部品に貼付いている当該保護テープの接着力を弱める接着力低減過程と、
分断前の基板全域を吸着し、接着力の弱まった前記保護テープを基板表面から剥離する剥離過程を含み、
前記接着力低減過程では、加熱手段を備えた吸着プレートを保護テープに当接させて当該保護テープを吸着したまま加熱するとともに、加熱によって発泡膨張して保護テープの厚みが増すに連れて吸着プレートを上昇させつつ吸着力も高めてゆき、
前記剥離過程では、加熱発泡により接着力の弱まった保護テープを吸着手段で吸着して剥離除去する
ことを特徴とする。
【００１４】
（作用・効果）  この方法によれば、熱発泡性の粘着層が加熱されることにより接着力が弱められた後に、吸着手段によって吸着保持されることによりチップ部品から保護テープが剥離除去される。したがって、チップ部品に保護テープを残渣させることなく精度よく除去することができる。
また、保護テープの発泡に応じて吸着プレートを上昇させてゆくので、チップ部品と吸着プレートの間で厚みの増す保護テープによって作用するチップ部品への押圧力を抑制することができる。同時に、厚みが増すにつれて吸着プレートによる保護テープへの吸着力も高められるので、チップ部品からの保護テープの剥離を助長しつつ、確実に剥離除去することもできる。
【００１７】
第３の発明は、基板の表面に貼付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離方法であって、
紫外線硬化型の前記保護テープを貼付けた状態の基板を所定形状に分断したチップ部品に貼付いている当該保護テープの接着力を弱める接着力低減過程と、
分断前の基板全域を吸着し、接着力の弱まった前記保護テープを基板表面から剥離する剥離過程を含み、
前記接着力低減過程では、紫外線照射ユニットを備えた透過性を有する吸着プレートを保護テープに当接させ、当該保護テープを吸着したまま紫外線を照射する
ことを特徴とする。
【００１８】
（作用・効果）  この方法によれば、紫外線照射により保護テープの粘着層が硬化させられ、接着力が弱められる。特に、吸着プレートとチップ部品とで保護テープを挟み込んで吸着しながら紫外線が保護テープに照射される。したがって、接着力の弱まった保護テープを飛散させることなくチップ部品から確実に剥離することができる。
【００２１】
第４の発明は、基板の表面に貼付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
所定の一軸方向に反り返るように構成された前記保護テープを貼付けた状態で所定形状のチップ部品に分断されてなる前記基板を吸着保持するチャックテーブルと、
前記保護テープの接着力を弱める加熱手段と、
接着力の弱まった前記保護テープをチップ部品から剥離する剥離手段と、
前記加熱手段を吸着プレートに埋設して構成し、
前記吸着プレートを保護テープに当接させて保護テープを熱収縮させるとともに、当該熱収縮率が高まるに連れて吸着プレートを上昇させつつ吸着力を高める制御手段を備えた
をことを特徴とする。
【００２２】
（作用・効果）  この構成によれば、分断される前の基板全域におよぶチップ部品がチャックテーブルに吸着保持された状態で、その表面の保護テープの接着力が接着力低減手段により弱められる。その後にチップ部品から保護テープが剥離除去される。
すなわち、チャックテーブルの保持された複数個のチップ部品を吸着プレートで挟み込んだ状態で吸着しながら、その表面の保護テープを加熱することができる。したがって、加熱により接着力の弱まった保護テープを飛散させることなく、直ちに吸着して剥離除去することができる。
【００２３】
第５の発明は、基板の表面に貼付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
熱発泡性の粘着層を有する前記保護テープを貼付けた状態で所定形状のチップ部品に分断されてなる前記基板を吸着保持するチャックテーブルと、
前記保護テープの接着力を弱める加熱手段と、
接着力の弱まった前記保護テープをチップ部品から剥離する剥離手段と、
前記加熱手段を吸着プレートに埋設して構成し、
前記吸着プレートを保護テープに当接させて保護テープを熱収縮させるとともに、当該熱収縮率が高まるに連れて吸着プレートを上昇させつつ吸着力を高める制御手段を備えた
ことを特徴とする
【００３０】
第６の発明は、基板の表面に貼付けられた保護テープを剥離する保護テープ剥離装置であって、
紫外線硬化型の粘着テープである前記保護テープを貼付けた状態で所定形状のチップ部品に分断されてなる前記基板を吸着保持するチャックテーブルと、
前記保護テープの接着力を弱める接着力低減手段と、
接着力の弱まった前記保護テープをチップ部品から剥離する剥離手段を備え、
前記接着力低減手段は、さらに前記紫外線照射ユニットを吸着プレートに備えて構成したことを特徴とする。
【発明の効果】
【００３３】
本発明の保護テープ剥離方法およびその装置によれば、基板を破損させることなく精度よく保護テープを剥離することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００３４】
【図１】マウントフレームの斜視図である。
【図２】保護テープ剥離装置の平面図である。
【図３】保護テープ剥離装置の正面図である。
【図４】カセット載置部の正面図である。
【図５】第１搬送機構の平面図である。
【図６】第１搬送機構の正面図である。
【図７】チャックテーブルの正面図である。
【図８】テープ剥離機構の側面図である。
【図９】実施例の保持テーブルの動作説明図である。
【図１０】実施例の保持テーブルの動作説明図である。
【図１１】実施例の保持テーブルの動作説明図である。
【図１２】実施例の保持テーブルの動作説明図である。
【図１３】変形例の保護テープの構成を示す断面図である。
【図１４】変形例の保護テープの剥離動作を示す説明図である。
【図１５】紫外線硬化型の保護テープを利用した変形装置の正面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３５】
以下、図面を参照して本発明の一実施例を説明する。
【００３６】
この実施例では、基板として半導体ウエハを例にとって説明する。半導体ウエハＷ（以下、単に「ウエハＷ」という）は、図１に示すように、回路パターンを保護する保護テープＰＴの貼付けた状態でバックグラインド処理およびダイシング処理が施されてチップ部品ＣＰに分断されている。この分断された基板サイズの複数個のチップ部品ＣＰが、粘着テープＤＴ（ダイシングテープ）を介してリングフレームｆに接着保持され、マウントフレームＭＦとして取り扱われる。
【００３７】
ここで、保護テープＰＴは、テープ基材に加熱することで発泡膨張して接着力を失う熱発泡性の粘着層を備えたものである。
【００３８】
図２および図３に、本発明方法を実行する保護テープ剥離装置の概略構成および保護テープ剥離工程が示されている。
【００３９】
この保護テープ剥離装置は、マウントフレームＭＦを所定ピッチをおいて多段に収納したカセットＣを載置するカセット載置部１、カセットＣからマウントフレームＭＦを搬出してチャックテーブル２に載置するとともに、保護テープＰＴの剥離処理されマウントフレームＭＦをするカセットＣに収納する第１搬送機構３、ウエハＷから所定のサイズに分断されたチップ部品ＣＰから保護テープＰＴを剥離するテープ剥離機構４、およびチップ部品ＣＰから剥離された保護テープＰＴを回収するテープ回収機構５とから構成されている。以下、各構成について具体的に説明する。
【００４０】
カセット載置部１は、図４に示すように、装置フレームに連結固定された縦レール６と、この縦レール６に沿ってモータなどの駆動機構７によりでネジ送り昇降される昇降台８が備えられている。したがって、カセット載置部１は、マウントフレームＭＦを昇降台８に載置してピッチ送り昇降するよう構成されている。
【００４１】
第１搬送機構３は、図５および図６に示すように、案内レール９に沿って左右水平に移動する可動台１０に、固定受け片１１とシリンダ１２で開閉されるチャック片１３を備えている。これら固定受け片１１とチャック片１３とでマウントフレームＭＦの一端部を上下から挟持するよう構成されている。また、モータ１４で回動されるベルト１５に可動台１０の下部が連結されており、モータ１４の正逆作動によって可動台１０を左右に往復移動させるようになっている。
【００４２】
チャックテーブル２は、図７に示すように、マウントフレームＭＦを裏面側から真空吸着するよう構成されており、前後水平に配備された左右一対のレール１６に沿って前後にスライド移動可能に支持された可動台１７に支持されている。そして、可動台１７は、パルスモータ１８で正逆駆動されるネジ軸１９によってネジ送り駆動されるようになっている。つまり、チャックテーブル２は、マウントフレームＭＦの受け取り位置と保護テープＰＴの剥離位置とにわたって往復移動するように構成されている。
【００４３】
テープ剥離機構４は、図８に示すように、縦壁２０の背部に縦向きに配置されたレール２１に沿って昇降可能な可動台２２、この可動台２２に高さ調節可能に支持された可動枠２３、この可動枠２３から前方に向けて延出されたアーム２４の先端部に装着された吸着プレート２５などを備えている。可動台２２は、ネジ軸２６をモータ２７によって正逆転することでねじ送り昇降されるようになっている。また、吸着プレート２５の下面は真空吸着面に構成されるとともに、プレート内部にはヒータ２８が埋設されている。なお、テープ剥離機構４は本発明の剥離手段に相当し、ヒータ２８は本発明の加熱手段に相当する。
【００４４】
テープ回収機構５は、図２および図３に示すように、案内レール２９に沿って左右水平に移動する可動台３０に延出されたアーム３１の先端部に回収ボックス３２を備えている。また、モータ３３で回動されるベルト３４に可動台３０が連結されており、モータ３３の正逆作動によって可動台３０を左右に往復移動させるようになっている。
【００４５】
次に、上記実施例装置を用いて保護テープＰＴをウエハＷの表面に貼付けるための一連の基本動作を図９〜図１２に基づいて説明する。
【００４６】
図２中の中央寄りの待機位置にある第１搬送機構３が、マウントフレームＭＦの搬出位置（図２中の左側）に移動する。この第１搬送機構３は、ウエハＷの表面を上向きにしてカセットＣに多段収納されているマウントフレームＭＦを把持して後退（図２中の右側）しながら搬出する。この時点でチャックテーブル２が、テープ剥離機構４の真下の剥離位置からマウントフレームＭＦの受け取り位置（図２中の左側）に移動して待機している。
【００４７】
第１搬送機構３は待機位置で停止した後に下降し、チャック片１３を開放することによりマウントフレームＭＦをチャックテーブル２に移載する。
【００４８】
マウントフレームＭＦの移載されたチャックテーブル２は、マウントフレームＭＦの裏面全体を吸着保持しながら剥離位置へと移動する。
【００４９】
図９に示すように、チャックテーブル２が剥離位置に到達すると、図１０に示すように、テープ剥離機構４を作動させて吸着プレート２５を下降させ、保護テープＰＴに当接させて吸着する。この状態でヒータにより吸着プレート２５を加熱する。吸着プレート２５の加熱に伴って保護テープＰＴの粘着層が発泡膨張して接着力が失われてゆく。
【００５０】
この加熱過程において、図７に示す制御部３５は、保護テープＰＴに使用する粘着層の種類、加熱温度、加熱時間によって予め決る保護テープＰＴの厚みの変化に応じて、テープ剥離機構４を間欠的あるいは連続的に上昇制御する。つまり、粘着層が発泡膨張して保護テープＰＴの厚みが増すことにより、吸着プレート２５とチャックテーブル２との間に挟まれている薄型化されたチップ部品ＣＰに過度の押圧力が作用し、破損しないように吸着プレート２５が上昇制御されている。なお、制御部３５は、本発明の制御手段に相当する。
【００５１】
所定時間の加熱により粘着層の加熱発泡処理が完了すると、吸着プレート２５は、図１１に示すように、保護テープＰＴを吸着し続けたまま所定高さまで上昇する。このとき、チャックテーブル２は、吸着プレート２５により全部のチップ部品ＣＰから保護テープＰＴの剥離されたマウントフレームＭＦを吸着保持したまま、マウントフレームＭＦの受け渡し位置まで移動する。さらに、このとき、テープ回収機構５が作動し、回収ボックス３２を待機位置（図２中の右側）から剥離位置に移動させる。
【００５２】
一方のチャックテーブル２がマウントフレームＭＦの受け渡し位置に到達すると、処理済みのマウントフレームＭＦを第１搬送機構３のチャック片１３が把持してチャックテーブル２から搬出し、カセットＣの元の位置へと収納する。収納が完了すると、昇降台８が所定ピッチだけ上昇し、第１搬送機構３は、新たなマウントフレームＭＦを搬出する。
【００５３】
他方の回収ボックス３２が剥離位置に到達すると、図１２に示すように、吸着プレート２５の吸着が解除され、チップ部品ＣＰの数に相当する分断された全ての保護テープＰＴが落下されて回収ボックス３２に回収される。
【００５４】
以上で一連の動作が完了し、カセットＣに収納されている全てのマウントフレームＭＦに対して同じ処理が繰り返し実行される。
【００５５】
上記構成によれば、バックグランド処理後にマウントフレームＭＦに接着保持されたウエハＷが、保護テープ付きのままダイシング処理が施された状態で剥離工程に搬送されてくるので、従来の保護テープ剥離後のマウントフレームＭＦを取り扱うのに比べて、剛性が補強された状態での取り扱いが可能となる。その結果、ダイシング工程までの搬送過程において発生しがちなウエハＷの破損を解消することができる。
【００５６】
また、接着力が失われた状態の保護テープＰＴがチップ部品ＣＰから剥離されるので、薄型化された大形のウエハＷの全面から保護テープＰＴを剥離するときに発生しがちな破損を回避することもできる。つまり、チップ部品ＣＰに貼付いている保護テープＰＴの接着面積は、ウエハ全域にまたがって接着している保護テープＰＴの面積に比べて極めて小さいので、剥離時にチップ部品ＣＰに作用する剥離応力が著しく小さくなる。したがって、剥離応力によってチップ部品ＣＰが破損したり、飛散したりするのを防止することができる。
【００５７】
本発明は上述した実施例のものに限らず、次のように変形実施することもできる。
【００５８】
（１）上記実施例では、加熱により発泡膨張する加熱剥離性を有する粘着層を備えた保護テープＰＴを例に採って説明したが、加熱により所定の一軸方向に反り返る熱収縮性の粘着層を備えた保護テープＰＴを利用してもよい。
【００５９】
つまり、保護テープＰＴは、図１３に示すように、１軸収縮性を有する収縮性フィルム層４０と、この収縮性フィルム層４０の収縮を拘束する拘束層４１と、粘着層４２の積層体からなる自発巻回性粘着シートである。
【００６０】
拘束層４１は、さらに収縮性フィルム層４０側の弾性層４３と収縮性フィルム層４０とは反対側の剛性フィルム層４４とから構成されている。
【００６１】
収縮性フィルム層４０としては、少なくとも１軸方向に収縮性を有するフィルム層であればよく、熱収縮性フィルム、光により収縮性を示すフィルム、電気的刺激により収縮するフィルムなどのいずれで構成されていてもよい。なお、収縮性フィルム層４０は単層であってもよく、２以上の層からなる複層であってもよい。
【００６２】
拘束層４１は収縮性フィルム層４０の収縮を拘束し、反作用力を生み出すことにより、積層体全体として偶力を生み出し、巻回を引き起こす駆動力となる。また、この拘束層４１により、収縮性フィルム層４０の主収縮方向とは異なる方向の副次的収縮が抑制され、１軸収縮性とは言っても必ずしも一様とは言えない収縮性フィルム層４０の収縮方向が一方向に収斂する働きもする。このため、積層シートに収縮性フィルム層４０の収縮を促す熱などの刺激を与えると、拘束層４１における収縮性フィルム層４０の収縮力に対する反発力が駆動力となって、積層シートの外縁部（１端部または対向する２端部）が浮き上がり、収縮性フィルム層４０側を内にして、端部から１方向または中心方向（通常、熱収縮性フィルムの主収縮軸方向）へ自発的に巻回して筒状巻回体が形成される。また、この拘束層４１により、収縮性フィルム層４０の収縮変形により生じる剪断力が粘着層４２やチップ部品ＣＰに伝達されるのを防ぐことができるので、チップ部品ＣＰの破損や汚染などを防止することができる。
【００６３】
弾性層４３は、収縮性フィルム層４０の収縮時の温度下で変形しやすい材料からなる。例えば、ゴム状態であることが好ましい。
【００６４】
剛性フィルム層４４は拘束層４１に剛性あるいは靱性を付与することで、収縮性フィルム層４０の収縮力に対して反作用の力を生み出し、ひいては巻回に必要な偶力を発生する機能を有する。剛性フィルム層４４を設けることにより、収縮性フィルム層４０に熱などの収縮原因となる刺激が付与された際、積層シートが、途中で停止したり方向がずれたりすることなく円滑に自発巻回し、形の整った筒状巻回体を形成することができる。
【００６５】
この場合、所定のチップ部品ＣＰのサイズに分断された複数枚の保護テープＰＴは、吸着プレート２５によって加熱されると、図１４に示すように、左右同じ方向から上向きに反り返って剥離される。したがって、上記実施例と同様に、加熱過程において、制御部３５が、保護テープＰＴに使用する粘着層の種類、加熱温度、加熱時間によって予め決る保護テープＰＴの反り量に応じて、テープ剥離機構４を間欠的あるいは連続的に上昇制御するように構成される。同時に吸着プレート２５の吸着力も同時に増すように制御される。
【００６６】
つまり、保護テープＰＴの反り返って高さ方向の距離が増すことにより、吸着プレート２５とチャックテーブル２との間に挟まれている薄型化されたチップ部品ＣＰに過度の押圧力が作用し、破損しないように吸着プレート２５が上昇制御されている。同時に、反り返って吸着プレート２５との接触面積が低下しないように、反り量に応じて吸着プレート２５の吸着力が増すように制御される。
【００６７】
この構成によれば、保護テープＰＴが反り返って高さ方向への厚みが増してもチップ部品ＣＰを破損させることもなければ、吸着不良による保護テープＰＴの飛散を防止することもできる。
【００６８】
（２）上記実施例において、紫外線硬化型の粘着テープを保護テープＰＴとして利用することもできる。この場合、図１５に示すように、吸着プレート２５は透過性を有し、各チップ部品ＣＰと対応する位置に吸着孔を有する強化ガラスまたはアクリルプレートで構成するともに、保護テープＰＴに当接する反対側に紫外線照射用の蛍光管３６を配備した構成として実現できる。なお、紫外線照射用の蛍光管３６は、本発明の紫外線照射ユニットに相当する。また、紫外線照射ユニットの構成は、蛍光管に限定されず、紫外線照射用のランプ、ＬＥＤであってもよい。ＬＥＤの場合、チップ部品ＣＰと同じ数のＬＥＤを二次元配列することが好ましい。この構成によれば、各チップ部品ＣＰ上の保護テープＰＴに対して、紫外線を均一に照射することができる。
【００６９】
この構成の場合、吸着プレート２５を保護テープＰＴに当接して吸着したまま紫外線が保護テープＰＴに照射される。所定時間の紫外線照射により接着力が弱められると、保護テープＰＴを吸着したまま吸着プレート２５を上昇させることにより、全てのチップ部品ＣＰから保護テープＰＴを一括して剥離除去することができる。
【００７０】
（３）上記各実施例では、チャックテーブル２と吸着プレート２５を反転させ、下向きになった保護テープＰＴを下側から吸着プレート２５で吸着して除去する構成であってもよい。
【００７１】
この場合、吸着プレート２５とは個別の吸着プレートを配備し、チップ部品ＣＰから剥離して吸着プレート２５上にある保護テープＰＴを上側から他の吸着プレートで吸着搬送して除去する構成にすることで実現できる。また、吸着プレート２５を反転可能に構成してもよい。
【符号の説明】
【００７２】
１  …  カセット載置部
２  …  チャックテーブル
３  …  第１搬送機構
４  …  テープ剥離機構
５  …  テープ回収機構
２５  …  吸着プレート
２８  …  ヒータ
３５  …  制御部
ＰＴ  …  保護テープ
ＣＰ  …  チップ部品
ＤＴ  …  粘着テープ
ｆ  …  フレーム
ＭＦ  …  マウントフレーム
Ｗ  …  半導体ウエハ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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