(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面に少なくとも１つのＬＥＤダイが設けられた搭載部材を提供する工程と、
非液体環境において実行される静電荷帯電プロセスにより均一蛍光層を第１の金型のキャビティに形成する工程と、
前記少なくとも１つのＬＥＤダイを、前記第１の金型に形成された前記均一蛍光層と前記第１の金型とで、前記搭載部材と前記均一蛍光層との間に収容空間があるようにカバーする工程と、
前記収容空間に前記均一蛍光層と結合される第１の光透過体を形成する工程と、
前記第１の金型を除去する工程と、
を備え、
前記均一蛍光層は、前記第１の光透過体の表面に設置され、前記少なくとも１つのＬＥＤダイとの間に第１の光透過体が介在するように前記少なくとも１つのＬＥＤダイをカバーすることを特徴とする発光構造の製造方法。
【請求項２】
前記均一蛍光層は、蛍光体粉末及び結合剤を含むことを特徴とする請求項１に記載の発光構造の製造方法。
【請求項３】
前記均一蛍光層の前記蛍光体粉末は、前記均一蛍光層の７５％以上の体積を占めていることを特徴とする請求項２に記載の発光構造の製造方法。
【請求項４】
前記均一蛍光層は、複数の蛍光体粒子からなる蛍光体粉末を含み、かつそれらの蛍光体粒子はいずれも隣接する他の蛍光体粒子から完全に離れていないことを特徴とする請求項１に記載の発光構造の製造方法。
【請求項５】
前記第１の金型を除去した後に前記均一蛍光層に第２の光透過体を形成することで、前記均一蛍光層が前記第１の光透過体と前記第２の光透過体との間に挟持される工程をさらに備えることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の発光構造の製造方法。
【請求項６】
前記第１の金型のキャビティの表面に第２の光透過体を形成し、かつ、前記第１の光透過体が形成された後に前記均一蛍光層が前記第１の光透過体と前記第２の光透過体との間に挟持されるように、前記均一蛍光層を前記第２の光透過体の表面に形成することを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の発光構造の製造方法。
【請求項７】
前記第２の光透過体を形成する方法は、
表面に前記均一蛍光層が形成された第２の金型を提供する工程と、
前記均一蛍光層に前記第２の光透過体を前記第１の金型で成型する工程と、
前記第２の金型を除去する工程と、
を備え、
前記第２の光透過体は、前記均一蛍光層と前記第１の金型の表面との間に挟持されることを特徴とする請求項６に記載の発光構造の製造方法。
【請求項８】
前記均一蛍光層の周りには、前記少なくとも１つのＬＥＤダイを前記均一蛍光層で被覆した後に、前記均一蛍光層を前記搭載部材に設置するための接続部を備えることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかに記載の発光構造の製造方法。
【請求項９】
前記少なくとも１つのＬＥＤダイを被覆する前記均一蛍光層の一部は、前記搭載部材に接触されることを特徴とする請求項１ないし８のいずれかに記載の発光構造の製造方法。
【請求項１０】
搭載部材と、
前記搭載部材に設けられた少なくとも１つのＬＥＤダイと、
前記搭載部材に形成され、前記少なくとも１つのＬＥＤダイを被覆する第１の光透過体と、
前記第１の光透過体と前記搭載部材に設けられ、前記少なくとも１つのＬＥＤダイとの間に前記第１の光透過体が介在するように前記少なくとも１つのＬＥＤダイをカバーする均一蛍光層と、
を備え、
前記均一蛍光層は、非液体環境において実行される静電荷帯電プロセスにより第１の金型に形成された後、前記少なくとも１つのＬＥＤダイをカバーするように前記搭載部材に設置され、
前記均一蛍光層の蛍光体粉末は、前記均一蛍光層の７５％以上の体積を占めていることを特徴とする発光構造。
【請求項１１】
前記均一蛍光層は、蛍光体粉末及び結合剤を含むことを特徴とする請求項１０に記載の発光構造。
【請求項１２】
前記均一蛍光層は、複数の蛍光体粒子からなる蛍光体粉末を含み、かつそれらの蛍光体粒子はいずれも隣接する他の蛍光体粒子から完全に離れていないことを特徴とする請求項１０に記載の発光構造。
【請求項１３】
前記均一蛍光層に形成され、前記第１の光透過体との間に前記均一蛍光層が挟持される第２の光透過体をさらに備えることを特徴とする請求項１０ないし１２のいずれかに記載の発光構造。
【請求項１４】
前記均一蛍光層は、その一部が前記搭載部材に接触することを特徴とする請求項１０乃至１３のいずれかに記載の発光構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、均一蛍光層を対象物に転移させる方法に関し、特にＬＥＤ発光波長変換のための均一蛍光層を対象物に転移させる方法及びその方法により製造された発光構造に関するものである。
【０００２】
本出願は、本明細書に参照として組み込まれる、２００９年５月１５日に出願された米国特許出願第６１／２１６，３７４号、２００９年７月３０日に出願された米国特許出願第６１／２７３，１２９号、２００９年１２月２６日に出願された米国特許出願第６１／２８４，７９２号、２００９年１０月５日に出願された米国特許出願第１２／５８７，２９０号、２００９年１０月５日に出願された米国特許出願第１２／５８７，２８１号、２００９年１０月５日に出願された米国特許出願第１２／５８７，２９１号に関連する。
【背景技術】
【０００３】
蛍光体材料は、青色ポンプＬＥＤｓ（ｂｌｕｅ  ｐｕｍｐ  ＬＥＤｓ）と緑色又は赤色蛍光体とを含み白色光を発する（例えば、青色ポンプＬＥＤｓが発する青色光と、蛍光体材料によって青色から変換された緑色又は赤色の光との混合による）ＬＥＤパッケージに広く応用されている。青色ＬＥＤチップ又はパッケージ部材の上に蛍光体材料を堆積させる従来の方法には以下の方法を含む。
【０００４】
スラリー法：蛍光体粉末をシリコン樹脂、エポキシ樹脂又は溶剤充填材料に分散させることで蛍光体混合物を生成し、スプレーコーティング法又は浸漬塗布法により、当該蛍光体混合物をＬＥＤ表面又はパッケージレンズ材料に使用する。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
上述した従来の方法では、ＬＥＤパッケージ表面が平坦でないという問題点が生じる。スラリー法では、厚さの不均一な粒子層が形成される。その結果、ＬＥＤの光の色点が不均一となり、蛍光体によって変換された光の色均一性が悪くなる。さらに、これら従来の方法では、非平坦表面に均一の蛍光体層を形成することは困難である。これら従来の方法で照明応用上の要求を満足させることは、至難の業である。
【０００６】
従来の方法には、蛍光体の分散能力（ｄｉｓｔｒｉｂｕｔｉｏｎ  ｃａｐａｃｉｔｙ）を制御できないこと、ＬＥＤの光の色点が不均一であること、及び蛍光体によって変換された光の色均一性が悪くなること等の問題が依然として存在している。従って、均一な蛍光体層を対象物に転移させるための方法と、その方法によって製造される発光構造をいかにして提供するかが、本技術分野における最も重要な課題の一つとなっている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記の課題を解決するために、本発明は、表面に少なくとも１つのＬＥＤダイ（ＬＥＤ  ｄｉｅ）が設けられた搭載部材を提供する工程と、前記少なくとも１つのＬＥＤダイを均一蛍光層で被覆し、かつ前記搭載部材と前記均一蛍光層とで収容空間を構成する工程と、前記収容空間に第１の光透過体を形成する工程と、を備えることを特徴とする発光構造の製造方法を提供する。
【０００８】
本発明の１つの実施形態において、前記均一蛍光層は、蛍光体粉末及び結合剤を含み、前記均一蛍光層中の蛍光体粉末は、前記均一蛍光層の７５％以上の体積を占めている。
【０００９】
また、本発明の他の実施形態において、前記均一蛍光層は、複数の蛍光体粒子からなる蛍光体粉末を含み、かつそれらの蛍光体粒子はいずれも隣接する他の蛍光体粒子から完全に離れていない。本発明に係る均一蛍光層は、静電荷帯電プロセスにより蛍光体粒子を搭載部材に均一に付着させることで得られる。
【００１０】
また、本発明の１つの実施形態において、前記均一蛍光層を固定するための粘着層が形成され、前記均一蛍光層が前記粘着層と前記搭載部材との間に挟持されるようにしてもよい。
【００１１】
また、本発明の１つの実施形態において、前記均一蛍光層は、予め第１の金型のキャビティ表面に形成されている。本発明に係る発光構造の製造方法は、前記第１の光透過体を形成した後、前記第１の金型を除去する工程をさらに備える。また、本発明の１つの実施形態において、本発明に係る発光構造の製造方法は、前記第１の光透過体を形成した後（前記第１の金型を除去した後）に前記均一蛍光層に第２の光透過体を形成することで、前記均一蛍光層が前記第１の光透過体と前記第２の光透過体との間に挟持されるようにしてもよい。
【００１２】
また、本発明の他の実施形態において、前記均一蛍光層は、前記第１の光透過体を形成した後に前記第１の光透過体と前記第２の光透過体との間に挟持されるように、予め前記第２の光透過体の表面に形成されるようにしてもよい。
【００１３】
また、本発明は、搭載部材と、前記搭載部材に設けられた少なくとも１つのＬＥＤダイと、前記搭載部材に形成され、前記少なくとも１つのＬＥＤダイを被覆する第１の光透過体と、前記第１の光透過体に設けられ、前記少なくとも１つのＬＥＤダイを被覆する均一蛍光層と、を備えることを特徴とする発光構造をさらに提供する。
【発明の効果】
【００１４】
従来の方法では、蛍光体粉末は、通常、シリコン樹脂又は液体に分散（混合）することでＬＥＤ表面又はパッケージに搭載されるため、シリコン樹脂又は液体に効果的に均一に分散することができない。また、蛍光体粉末が分散されたシリコン樹脂又は液体をＬＥＤ素子又はパッケージに塗布した後は、蛍光体粉末の分散均一性を効果的に制御することができない。その結果、従来の方法で形成された均一蛍光層における蛍光体粉末は、あるものは互いに集まり結びつき、あるものは独立して存在していることがある。従って、ＬＥＤ製品の光の色点の不均一及び色均一性が所定の要求を満たさないといった問題が生じている。
【００１５】
本発明では、上述した従来の問題を効果的に克服することができる。本発明に係る発光構造の製造方法は、表面に少なくとも１つのＬＥＤダイが設けられた搭載部材を提供する工程と、前記少なくとも１つのＬＥＤダイを均一蛍光層で被覆し、かつ前記搭載部材と前記均一蛍光層とで収容空間を構成する工程と、前記収容空間に第１の光透過体を形成する工程と、を備える。これにより、ＬＥＤダイに各種形状の均一蛍光層を形成し、優れた光学性質を得ることができる。前記均一蛍光層は、予め金型又は第２の光透過体の表面に形成され、均一蛍光層の色点（ｃｏｌｏｒ  ｐｏｉｎｔｓ）及び演色評価数（ｃｏｌｏｒ  ｒｅｎｄｅｒｉｎｇ  ｉｎｄｅｘ）を予め定義することができる。その結果、本発明に係る製造方法で得られた発光構造は、優れた光学性質を有する。
【図面の簡単な説明】
【００１６】
【図１Ａ】本発明に係る発光構造の製造方法を模式的に示した図である。
【図１Ｂ】本発明に係る発光構造の製造方法を模式的に示した図である。
【図１Ｃ】本発明に係る発光構造の製造方法を模式的に示した図である。
【図２Ａ】本発明に係る他の発光構造の製造方法を模式的に示した図である。
【図２Ｂ】本発明に係る他の発光構造の製造方法を模式的に示した図である。
【図２Ｃ】本発明に係る他の発光構造の製造方法を模式的に示した図である。
【図２Ｄ】本発明に係る他の発光構造の製造方法を模式的に示した図である。
【図２Ｅ】本発明に係る他の発光構造の製造方法を模式的に示した図である。
【図２Ｆ】本発明に係る他の発光構造の製造方法を模式的に示した図である。
【図３Ａ】本発明に係るさらに他の発光構造の製造方法を模式的に示した図である。
【図３Ｂ】本発明に係るさらに他の発光構造の製造方法を模式的に示した図である。
【図３Ｃ】本発明に係るさらに他の発光構造の製造方法を模式的に示した図である。
【図３Ｄ】本発明に係るさらに他の発光構造の製造方法を模式的に示した図である。
【図３Ｅ】本発明に係るさらに他の発光構造の製造方法を模式的に示した図である。
【図３Ｆ】本発明に係るさらに他の発光構造の製造方法を模式的に示した図である。
【図４Ａ】少なくとも１つのＬＥＤダイを均一蛍光層で被覆することを模式的に示した図である。
【図４Ｂ】少なくとも１つのＬＥＤダイを均一蛍光層で被覆することを模式的に示した図である。
【発明を実施するための形態】
【００１７】
以下、具体的な実施例を用いて本発明の実施形態を説明する。この技術分野に習熟した者は、本明細書の記載内容に基づいて本発明のその他の利点や効果を容易に理解することができる。本発明は、その他の異なる実施例によって実施又は応用を加えることが可能であり、本明細書の記載内容も、異なる観点や応用に基づき、本発明の主旨を逸脱しない範囲で様々な修正や変更が可能である。そうした修正や変更は、本発明の特許請求の範囲に入るものである。
【００１８】
蛍光体は、光波長を変換又は変更し、例えばＬＥＤタイプの光源に変換又は変更するのに用いられる。一般に、この目的のために用いられる蛍光体は、イットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ、Ｙｔｔｒｉｕｍ  Ａｌｕｍｉｎｕｍ  Ｇａｒｎｅｔ）材料、テルビウム・アルミニウム・ガーネット（ＴＡＧ、Ｔｅｒｂｉｕｍ  Ａｌｕｍｉｎｕｍ  Ｇａｒｎｅｔ）材料、ＺｎＳｅＳ＋材料及びシリコンアルミニウム窒素酸化物（ＳｉＡｌＯＮ）材料（例えばα−ＳｉＡＬＯＮ）等を含む。しかしながら、本発明に係る実施形態によれば、入射光の波長を変換又は変更するいかなる材料も蛍光体材料として用いることができる。ここでいう「蛍光体」とは、光波長を他の波長に変換又は変更することのできるすべての材料を指し、波長変換材料を有する混合物又は化合物を含む。また、他の実施形態において、蛍光体は、粉末状であり、蛍光体粉末ともいう。蛍光体粉末は、複数の蛍光体粒子からなる。
【００１９】
（第１の実施形態）
図１Ａないし図１Ｃは、本発明に係る発光構造の製造方法を示す。
【００２０】
図１Ａに示すように、表面に少なくとも１つのＬＥＤダイ１００が設けられた搭載部材３０を提供する。図１Ａにおいては、３つのＬＥＤダイ１００を例に説明する。搭載部材３０の上に少なくとも１つの蛍光層１０を提供する。本発明に係る１つの実施形態において、静電荷帯電プロセスにより第１の金型４０の表面（例えばキャビティ１０１の表面）に実質的に均一な均一蛍光層１０を堆積させることが好ましい。
【００２１】
この静電荷帯電プロセスの詳細については、本明細書に参照として組み込まれる、２００９年５月１５日に出願された米国特許出願第６１／２１６，３７４号、２００９年７月３０日に出願された米国特許出願第６１／２７３，１２９号、２００９年１２月２６日に出願された米国特許出願第６１／２８４，７９２号、２００９年１０月５日に出願された米国特許出願第１２／５８７，２９０号、２００９年１０月５日に出願された米国特許出願第１２／５８７，２８１号、２００９年１０月５日に出願された米国特許出願第１２／５８７，２９１号を参照することができる。
【００２２】
１つの例として、蛍光層１０を形成する工程は、第１の金型４０に静電荷を生じさせ、又は第１の金型４０を接地させ、逆電荷を帯びた蛍光体粉末又は蛍光体粉末及び結合剤からなる粒子を、前記第１の金型４０に近接させるとともに付着固定させることによって、蛍光層１０を形成する。もちろん、蛍光体粉末に電荷を持たせず、第１の金型４０に電荷を持たせて蛍光層１０を形成することもできる。スラリー環境中の従来の電気化学帯電プロセスと異なり、静電荷帯電プロセスは、非液体環境において実行される。即ち、該堆積プロセスにおいては蛍光体粉末及び結合剤を液体懸濁液に均一に散布する必要もなければ、この問題の影響を受けることもない。
【００２３】
これに対して、本発明に係る一部の実施形態において、蛍光体粉末及び結合剤は、金型の第１の表面に形成及び／又は塗布される。従って、本発明において使用される静電荷帯電プロセスにおいては、蛍光体粉末の塗布密度及び層厚さを精確に制御することができる。また、本発明に係る他の実施形態において、静電荷帯電プロセスを繰り返すことにより複数層の均一蛍光層を形成することができる。上述した「蛍光体粉末及び結合剤からなる粒子」は、蛍光体粉末及び結合剤の混合物又は当該結合剤が蛍光体粉末を被覆してなるものであってもよく、該蛍光体粉末は、該均一蛍光層の７５％以上の体積を占めている。
【００２４】
本発明の１つの実施形態において、静電荷帯電プロセス又は堆積プロセスは、例えば蛍光体粉末を乱さない条件下において、真空に近い環境で行なわれる。
【００２５】
本発明の１つの実施形態において、一方、均一蛍光層１０が複数の蛍光体粒子からなる蛍光体粉末を含み、それらの蛍光体粒子はいずれも隣接する他の蛍光体粒子から完全に離れていない。本発明の１つの実施形態において、均一蛍光層１０には、静電荷帯電プロセスの後に形成された粘着層（厚さは１０ミクロンよりも小さい。図示せず）がさらに含まれている。本発明の１つの実施形態において、該粘着層は、シリコン樹脂、エポキシ樹脂、ガラス、軟化材料（ｓｏｆｔｅｎｓ）又はＬＥＤパッケージに用いられる任意の適切な材料からなる。例えば、蛍光体又はＬＥＤが高温高湿の環境下での使用において劣化することを回避できるようにするために、優れた耐湿性を有するパリレン（ｐａｒｙｌｅｎｅ）を含んでもよい。
【００２６】
本発明に係る１つの実施形態において、搭載部材３０は、例えばセラミックス基板等の一般的な基板であってもよく、又は、シリコンウェハ、金属条等金属パッドを有するものであってもよい。
【００２７】
次に、図１Ｂに示すように、ＬＥＤダイ１００を少なくとも１つの均一蛍光層１０で被覆し、かつ搭載部材３０と均一蛍光層１０とで収容空間を構成するとともに、該収容空間に第１の光透過体２０を形成する。本発明に係る１つの実施形態において、第１の光透過体２０は、シリコン樹脂であってもよい。
【００２８】
最後に、図１Ｃに示すように、第１の光透過体２０が形成された後に、第１の金型４０を除去する。本発明に係る１つの実施形態において、第１の金型４０のキャビティ１０１の表面に脱型剤又は離型フィルムが設けられているため、均一蛍光層１０が第１の金型４０から簡単に分離される。
【００２９】
また、少なくとも１つＬＥＤダイ１００を被覆した後の均一蛍光層１０の一部を、更に搭載部材３０に接触させる。
【００３０】
（第２の実施形態）
図２Ａないし図２Ｆは、本発明に係る発光構造の他の製造方法を示す。この第２の実施形態は、第１の光透過体２０が形成された後に、均一蛍光層１０に第２の光透過体２０’が形成されることで、均一蛍光層１０が第１の光透過体２０と第２の光透過体２０’との間に挟持される点で第１の実施形態とは異なっている。
【００３１】
図２Ａないし図２Ｃに示すように、成型の利便性のため、本発明に係る均一蛍光層１０とＬＥＤダイ１００との距離を任意に調整することができる。次に、図２Ｄないし図２Ｆに示すように、第４の金型８０により第２の光透過体２０’を成型してから第４の金型８０を除去する。従って、本発明に係る発光構造の製造方法によれば、ＬＥＤダイに各種形状又は間隔の異なる均一蛍光層を形成することにより、優れた光学性質を得ることができる。
【００３２】
（第３の実施形態）
図３Ａないし図３Ｆは、本発明に係る発光構造のさらに他の製造方法を示す。この第３の実施形態は、第２の光透過体の形成順序の点で第２の実施形態とは異なっている。この第３の実施形態では、均一蛍光層１０を予め第２の光透過体２０’に形成しておき、次いで第１の光透過体２０を収容空間に形成し、これにより、均一蛍光層１０が第１の光透過体２０と第２の光透過体２０’との間に挟持されるようにする。
【００３３】
図３Ａ及び図３Ｂに示すように、表面に均一蛍光層１０が形成された第２の金型５０を提供し、第２の光透過体２０’を第３の金型６０により均一蛍光層１０に成型する。また、図３Ｂに示すように、少なくとも１つのＬＥＤダイ１００を均一蛍光層１０で被覆した後に、均一蛍光層１０を囲むように接続部７０を搭載部材３０に設ける。本発明に係る１つの実施形態において、接続部７０は、リードフレーム又はアレイ配列に用いられる均一蛍光層１０及び／又は第２の光透過体２０’であってもよい。
【００３４】
図３Ｃに示すように、第２の金型５０を除去することにより、均一蛍光層１０を第２の光透過体２０’の表面に形成する。
【００３５】
図３Ｄないし図３Ｆに示すように、第２の実施形態の方法に基づいて、ＬＥＤダイ１００を均一蛍光層１０で被覆し、かつ搭載部材３０と均一蛍光層１０とで収容空間を構成するとともに、該収容空間に第１の光透過体２０を形成する。
【００３６】
（第４の実施形態）
図４Ａ及び図４Ｂに示すように、少なくとも１つのＬＥＤダイ１００、例えば図示の２つのＬＥＤダイ１００を均一蛍光層１０で被覆する。
【００３７】
また、本発明に係る製造方法により製造された第１の光透過体２０及び第２の光透過体２０’は、必要に応じてレンズ構造であるように製造することができる。例えば、均一蛍光層１０が第１の光透過体２０と第２の光透過体２０’との間に挟持された場合、設計上の必要に応じて第２の光透過体２０’がレンズ構造を具えるようにすることができる。
【００３８】
上述した製造方法により、本発明は、搭載部材３０と、搭載部材３０に設けられた少なくとも１つのＬＥＤダイ１００と、搭載部材３０に形成され、少なくとも１つのＬＥＤダイ１００を被覆する第１の光透過体２０と、第１の光透過体２０に設けられ、少なくとも１つのＬＥＤダイ１００を被覆する均一蛍光層１０と、を備える発光構造を更に提供する。
【００３９】
本発明に係る１つの実施形態において、本発明に係る発光構造は、均一蛍光層１０に形成されることで、第１の光透過体２０との間に均一蛍光層１０が挟持される第２の光透過体２０’をさらに備える。また、本発明に係る１つの実施形態において、均一蛍光層１０の一部、例えば均一蛍光層１０の接触部１０ａは、搭載部材３０に接触する。
【００４０】
上記のように、これらの実施形態は本発明の特徴および機能を例示的に開示するものに過ぎず、本発明は、これらによって限定されるものではない。本発明は、この技術分野に習熟した者により本発明の主旨を逸脱しない範囲で種々の修正や変更を加えることが可能であり、そうした修正や変更は、本発明の特許請求の範囲に入るものである。
【符号の説明】
【００４１】
１０  均一蛍光層
１０ａ  接触部
２０  第１の光透過体
２０’  第２の光透過体
３０  搭載部材
４０  第１の金型
５０  第２の金型
６０  第３の金型
７０  接続部
８０  第４の金型
１００  ＬＥＤダイ
１０１  キャビティ
【図１Ａ】
0005604002.tif 000002
【図１Ｂ】
0005604002.tif 000003
【図１Ｃ】
0005604002.tif 000004
【図２Ａ】
0005604002.tif 000005
【図２Ｂ】
0005604002.tif 000006
【図２Ｃ】
0005604002.tif 000007
【図２Ｄ】
0005604002.tif 000008
【図２Ｅ】
0005604002.tif 000009
【図２Ｆ】
0005604002.tif 000010
【図３Ａ】
0005604002.tif 000011
【図３Ｂ】
0005604002.tif 000012
【図３Ｃ】
0005604002.tif 000013
【図３Ｄ】
0005604002.tif 000014
【図３Ｅ】
0005604002.tif 000015
【図３Ｆ】
0005604002.tif 000016
【図４Ａ】
0005604002.tif 000017
【図４Ｂ】
0005604002.tif 000018