(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
固定部と、
前記固定部の外側に備えられる移送部と
を含み、
前記固定部及び前記移送部には、チップと対向する一方側及び当該一方側と対向する他方側を貫通する貫通孔がそれぞれ形成され、
一面に前記チップを付着させたテープの他面を前記移送部の前記貫通孔を介して前記移送部に吸着した状態で、前記チップから離れる方向に前記移送部を前記テープとともに順次移動させ、前記移送部とともに移動した前記テープを前記チップから分離させた状態で、前記固定部の前記貫通孔を介して空気を噴射させて前記チップを前記テープから分離させるチップエジェクター。
【請求項２】
前記移送部は外側から内側に順次移動する、請求項１に記載のチップエジェクター。
【請求項３】
前記移送部は内側から外側に順次移動する、請求項１に記載のチップエジェクター。
【請求項４】
前記移送部は複数の移送単位で形成される、請求項１から３の何れか１項に記載のチップエジェクター。
【請求項５】
前記テープから分離される前記チップをピックアップするピックアップ部をさらに含む、請求項１から４の何れか１項に記載のチップエジェクター。
【請求項６】
前記移送部に動力を伝達する移送手段をさらに含む、請求項１から５の何れか１項に記載のチップエジェクター。
【請求項７】
チップが付着されたテープを固定部の一面及び前記固定部の外側に配置される移送部の一面に搭載する段階と、
前記固定部及び前記移送部に形成される貫通孔を利用して空気を吸い込むことで、前記テープを前記固定部の一面及び前記移送部の一面に吸着固定する段階と、
前記テープが吸着固定された状態で、前記移送部を順次前記チップから離れる方向に移動させる段階と
前記移送部とともに移動した前記テープを前記チップから分離させた状態で、前記固定部に形成される前記貫通孔を介して空気を噴射させ、前記チップが付着された前記テープを前記固定部から離す段階と
を含むチップ着脱方法。
【請求項８】
前記移送部を順次移動させる段階は、前記移送部を外側から内側に順次移動させる段階である、請求項７に記載のチップ着脱方法。
【請求項９】
前記移送部を順次移動させる段階は、前記移送部を内側から外側に順次移動させる段階である、請求項７に記載のチップ着脱方法。
【請求項１０】
ピックアップ部に前記チップを吸着固定させる段階と、
前記ピックアップ部を移動させて前記チップを前記テープから分離させる段階と
をさらに含む、請求項７から９の何れか１項に記載のチップ着脱方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明はチップエジェクターに関し、より詳細にはチップをテープから分離させるチップエジェクター及びチップ着脱方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
最近、半導体装置の高密度実装を目的に、配線基板上に複数の半導体チップを三次元的に実装する積層パッケージが実用化されており、この場合、半導体チップの厚さは数十μｍまで薄くなる。
【０００３】
このような薄いチップを配線基板に実装するためには、先ず、集積回路が形成された半導体ウェハの主面上に集積回路を保護するためのテープを接着し、この状態でウェハの裏面を研磨及びエッチングすることで、その厚さを数十μｍ程度まで薄くする。
【０００４】
このような薄いウェハの裏面に粘着テープを接着した状態でダイシングし、ウェハを複数個のチップに分割する。
【０００５】
その後、粘着テープの裏面をピンなどで押して１個ずつ粘着テープから剥がす。
【０００６】
テープから剥がした半導体チップは配線基板上に搭載される。
【０００７】
しかし、このような薄いチップを使用するパッケージの組立工程では、ダイシングにより分割されたチップを粘着テープから剥離、ピックアップする際、チップに亀裂や欠陥が発生しやすいため、これを防止するための研究が急がれている。
【０００８】
下記の先行技術文献に記載された特許文献には、ピンを利用した半導体チップの着脱装置が開示されている。
【０００９】
しかし、ピンとの過度な衝突により半導体チップの狭い部分に圧力が集中することがあり、半導体チップの高集積化により半導体チップが薄くなるため、ピンとの衝撃により半導体チップにクラックが発生するという問題がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】米国公開特許公報第２００４０１０５７５０号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
本発明の一実施例による目的は、クラック、破損のようなチップの損傷を抑制してチップの不良による費用損失を抑制することができ、チップを安定的にテープから分離させることができるチップエジェクター及びチップ着脱方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一実施例によるチップエジェクターは、固定部と、上記固定部の外側に備えられる移送部とを含み、上記移送部は上記移送部の上部に一面が付着されるテープとともに下降し、上記テープの他面に付着されたチップを上記テープから分離させることができる。
【００１３】
本発明の一実施例によるチップエジェクターの上記移送部は、順次下降してよい。
【００１４】
本発明の一実施例によるチップエジェクターの上記移送部は、外側から内側に順次下降してよい。
【００１５】
本発明の一実施例によるチップエジェクターの上記移送部は、内側から外側に順次下降してよい。
【００１６】
本発明の一実施例によるチップエジェクターの上記移送部は、多数の移送単位で形成されてよい。
【００１７】
本発明の一実施例によるチップエジェクターの上記固定部及び上記移送部には、上側と下側を貫通する貫通孔がそれぞれ形成されてよい。
【００１８】
本発明の一実施例によるチップエジェクターの上記固定部に形成される貫通孔には少なくとも一つのピンが装着されてよい。
【００１９】
本発明の一実施例によるチップエジェクターは、上記テープが上記移送部に吸着固定されるように上記貫通孔を介して空気を吸い込んでよい。
【００２０】
本発明の一実施例によるチップエジェクターは、上記テープから分離される上記チップをピックアップするピックアップ部をさらに含んでよい。
【００２１】
本発明の一実施例によるチップエジェクターは、上記移送部に動力を伝達する移送手段をさらに含んでよい。
【００２２】
本発明の一実施例によるチップ着脱方法は、チップが付着されたテープを固定部の一面及び上記固定部の外側に配置される移送部の一面に搭載する段階と、上記固定部及び上記移送部に形成される貫通孔を利用して空気を吸い込むことで、上記テープを上記固定部の一面及び上記移送部の一面に吸着固定する段階と、上記移送部を順次下降させる段階とを含むことができる。
【００２３】
本発明の一実施例によるチップ着脱方法の上記移送部を順次下降させる段階は、上記移送部を外側から内側に順次下降させる段階であってよい。
【００２４】
本発明の一実施例によるチップ着脱方法の上記移送部を順次下降させる段階は、上記移送部を内側から外側に順次下降させる段階であってよい。
【００２５】
本発明の一実施例によるチップ着脱方法は、上記固定部の外部に突出するように上記固定部に形成される上記貫通孔に装着されるピンを上昇させて、上記チップが付着された上記テープを押し上げる段階をさらに含んでよい。
【００２６】
本発明の一実施例によるチップ着脱方法は、上記固定部に形成される貫通孔を介して空気を噴射させ、上記チップが付着された上記テープを押し上げる段階をさらに含んでよい。
【００２７】
本発明の一実施例によるチップ着脱方法は、ピックアップ部に上記チップを吸着固定させる段階と、上記ピックアップ部を移動させて上記チップを上記テープから分離させる段階とをさらに含んでよい。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によるチップエジェクター及びチップ着脱方法によると、チップの着脱過程でクラック、破損のようなチップの損傷を抑制してチップの不良による費用損失を抑制することができ、チップを安定的にテープから分離させることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】本発明の第１実施例によるチップエジェクターの断面図である。
【図２】本発明の第１実施例によるチップエジェクターの固定部の平面図である。
【図３】本発明の第１実施例によるチップエジェクターの移送部が下降する様子を示した断面図である。
【図４】本発明の第１実施例によるチップエジェクターの移送部が下降する様子を示した断面図である。
【図５】本発明の第１実施例によるチップエジェクターの移送部が下降する様子を示した断面図である。
【図６】本発明の第１実施例によるチップエジェクターの移送部が下降する様子を示した断面図である。
【図７】本発明の第１実施例によるチップエジェクターの移送部が下降する様子を示した断面図である。
【図８】本発明の第２実施例によるチップエジェクターの断面図である。
【図９】本発明の第２実施例によるチップエジェクターの移送部が下降する様子を示した断面図である。
【図１０】本発明の第２実施例によるチップエジェクターの移送部が下降する様子を示した断面図である。
【図１１】本発明の第２実施例によるチップエジェクターの移送部が下降する様子を示した断面図である。
【図１２】本発明の第２実施例によるチップエジェクターの移送部が下降する様子を示した断面図である。
【図１３】本発明の第２実施例によるチップエジェクターの移送部が下降する様子を示した断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下では、添付の図面を参照し、本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために誇張されることがある。
【００３１】
図１は本発明の第１実施例によるチップエジェクターの断面図であり、図２は本発明の第１実施例によるチップエジェクターの固定部の平面図である。
【００３２】
図１から図３を参照すると、本発明の第１実施例によるチップエジェクター１００は固定部１３０、移送部１４０、ピックアップ部１６０及び移送手段１７０を含む。
【００３３】
固定部１３０の一面には、チップ１１０が付着されたテープ１２０が配置されることができ、上記テープ１２０が上記固定部１３０の一面に付着されるように上記固定部１３０の一面は平らに形成されることができる。
【００３４】
上記固定部１３０の断面は長方形であってよい。しかし、これに限定されず、上記テープ１２０が一面に付着される形態であれば良く、上記固定部１３０の断面の形状に本発明の思想は制限されない。
【００３５】
上記固定部１３０の中央には上側と下側を貫通する少なくとも一つの貫通孔１３０ａが形成されてよい。
【００３６】
図１及び図２では、上記固定部１３０に一つの貫通孔１３０ａが形成されることを示したが、多数の貫通孔１３０ａが形成されてもよい。
【００３７】
上記チップ１１０を上記テープ１２０から分離する最後の段階で、上記貫通孔１３０ａを介して空気を上側に噴射して上記テープ１２０を押し上げることで、上記チップ１１０を上記テープ１２０から分離させることができる。
【００３８】
本発明の第１実施例によるチップエジェクターにより上記チップ１１０が上記テープ１２０から分離される過程は、図３から図８を参照して後述する。
【００３９】
上記固定部１３０の外側には移送部１４０が配置されることができ、上記移送部１４０の一面には上記テープ１２０が配置されることができる。
【００４０】
即ち、上記テープ１２０は上記固定部１３０の一面及び上記移送部１４０の一面に配置されてよい。
【００４１】
上記テープ１２０が上記移送部１４０の一面に付着されるように上記移送部１４０の一面は平らに形成されることができ、上記固定部１３０の一面と上記移送部１４０の一面は同一直線上に位置することができる。
【００４２】
上記移送部１４０は多数の移送単位で形成されてよく、図１及び図２には上記移送部１４０が３個の移送単位１４１、１４３、１４５で形成されることが示されているが、上記移送単位の数に本発明の思想は制限されず、多数の移送単位で上記移送部１４０が形成されれば良い。
【００４３】
上記移送部１４０には上側と下側を貫通する少なくとも一つの貫通孔１４１ａ、１４３ａ、１４５ａが形成されてよい。
【００４４】
上記テープ１２０が上記固定部１３０の一面及び上記移送部１４０の一面に吸着固定されるように上記貫通孔１４１ａ、１４３ａ、１４５ａを介して空気を吸い込むことができる。
【００４５】
上記固定部１３０及び上記移送部１４０に形成される上記貫通孔１３０ａ、１４１ａ、１４３ａ、１４５ａの直径は、上記テープ１２０が上記貫通孔１３０ａ、１４１ａ、１４３ａ、１４５ａの内部に吸い込まれない程度に形成されることが好ましい。
【００４６】
従って、上記テープ１２０は、上記貫通孔１４１ａ、１４３ａ、１４５ａを介して空気が吸い込まれても上記貫通孔１４１ａ、１４３ａ、１４５ａの内部に吸い込まれず、上記固定部１３０の一面及び上記移送部１４０の一面に吸着固定されることができる。
【００４７】
上記移送部１４０は、移送手段１７０により下降または上昇できるように形成され、移送手段１７０としてはロッド型カムまたはシリンダー等の一般的な手段を用いてよい。
【００４８】
具体的には、上記移送部１４０の下側には弾性部材が装着されて上記移送部１４０に弾性力を付与することができ、ロード型カムを回転させて上記移送部１４０を順次下降または上昇させることができる。
【００４９】
上記移送部１４０は順次所定の長さ分だけ下降することができ、本発明の第１実施例によるチップエジェクター１００では、上記移送部１４０が外側から内側に順次下降することができる。
【００５０】
上記テープ１２０を上記固定部１３０の一面及び上記移送部１４０の一面に吸着固定させた状態で、上記移送部１４０が外側から内側に順次下降すると、上記移送部１４０に吸着固定されている上記テープ１２０も上記移送部１４０とともに下降する。
【００５１】
従って、上記チップ１１０が上記テープ１２０から順次分離されることができる。
【００５２】
上記移送部１４０が下降して上記移送部１４０の一面に吸着固定されている上記テープ１２０が上記チップ１１０と分離されても、上記固定部１３０の一面に付着されている上記テープ１２０にはチップ１１０が付着されている状態が保持される。
【００５３】
ここで、上記固定部１３０に形成される上記貫通孔１３０ａを介して上側に空気を噴射し、上記テープ１２０を押し上げることができる。
【００５４】
上記テープ１２０が押し上げられるため、上記チップ１１０が上記テープ１２０に付着されている部位がさらに減少する。よって、上記チップ１１０が上記テープ１２０と付着されている部分が最小化される。
【００５５】
ピックアップ部１６０は、上記固定部１３０及び上記移送部１４０の上側に配置されることができる。
【００５６】
図１では、上記ピックアップ部１６０が上記テープ１２０に付着されている上記チップ１１０と接触するように配置されているが、上記ピックアップ部１６０は上記チップ１１０と接触していない状態で、上記固定部１３０及び上記移送部１４０の上側に配置されてもよい。
【００５７】
上記移送部１４０が全て下降し、上記固定部１３０に形成される上記貫通孔１３０ａを介して上側に空気を噴射して上記テープ１２０を押し上げることで、上記チップ１１０が上記テープ１２０に付着されている部分を最小化した後、上記ピックアップ部１６０によって上記チップ１１０を持ち上げて完全に上記テープ１２０から分離させることができる。
【００５８】
具体的には、上記ピックアップ部１６０の中央には上記ピックアップ部１６０の上側と下側を貫通する貫通孔１６１が形成されることができ、上記貫通孔１６１を介して空気を吸い込むことができる。
【００５９】
従って、上記チップ１１０が上記ピックアップ部１６０に吸着されることができ、上記ピックアップ部１６０を移動させて上記チップ１１０を上記テープ１２０から完全に分離することができる。
【００６０】
図３から図７は本発明の第１実施例によるチップエジェクターの移送部が外側から内側に順次下降する様子を示した断面図である。
【００６１】
以下では、図３から図７を参照し、本発明の第１実施例によるチップエジェクター１００を利用してチップ１１０をテープ１２０から分離する過程を説明する。
【００６２】
先ず、図３に示されたように、チップ１１０が付着されたテープ１２０を固定部１３０の一面及び上記固定部１３０の外側に配置される移送部１４０の一面に搭載する。
【００６３】
上記テープ１２０が上記固定部１３０の一面及び上記移送部１４０の一面に吸着固定されるように、上記移送部１４０に形成する貫通孔１４１ａ、１４３ａ、１４５ａを介して空気を吸い込む。
【００６４】
上記テープ１２０が上記固定部１３０の一面及び上記移送部１４０の一面に吸着固定された状態で、上記移送部１４０を順次下降させる。
【００６５】
ここで、上記移送部１４０は外側から内側に順次下降することができ、これとは逆に、内側から外側に順次下降することもできる。
【００６６】
上記移送部１４０が下降すると、上記移送部１４０に吸着固定されている上記テープ１２０も上記移送部１４０とともに下降する。よって、上記チップ１１０が上記テープ１２０から順次分離されることができる。
【００６７】
上記移送部１４０が下降し終わった後、上記固定部１３０に形成される貫通孔１３０ａを介して上側に空気を噴射したり、上記貫通孔１３０ａの内部に装着されるピン２５０を上記固定部１３０の外部に突出するように上昇させることで、上記固定部１３０に吸着固定されている上記テープ１２０を上側に押し上げることができる。
【００６８】
従って、上記チップ１１０が上記テープ１２０に付着されている部分が最小化される。
【００６９】
最後に、上記ピックアップ部１６０に形成される貫通孔１６１を介して空気を吸い込んで上記チップ１１０を上記ピックアップ部１６０に吸着固定させる。
【００７０】
上記チップ１１０が上記ピックアップ部１６０に吸着固定された状態で、上記ピックアップ部１６０を移動させると、上記チップ１１０が上記テープ１２０から完全に分離される。
【００７１】
上記移送部１４０及び上記固定部１３０の作用により、上記チップ１１０が上記テープ１２０に付着されている部分が最小化されるため、上記チップ１１０に損傷を与えずに上記チップ１１０を上記テープ１２０から分離させることができる。
【００７２】
この際、下降していた上記移送部１４０が元の位置に戻ることができ、上記固定部１３０と上記移送部１４０にはチップ１１０が付着された他のテープ１２０が配置され、上記過程を繰り返すことができる。
【００７３】
本発明の一実施例によるチップエジェクターでは、上記テープ１２０が上記移送部１４０に吸着固定され、上記移送部１４０が上記テープ１２０とともに順次下降して上記チップ１１０を上記テープ１２０から分離させるため、上記チップ１１０に伝達されるダメージを最小化することができる。
【００７４】
図８は本発明の第２実施例によるチップエジェクターの断面図であり、図９から図１３は本発明の第２実施例によるチップエジェクターの移送部が内側から外側に順次下降する様子を示した断面図である。
【００７５】
図８を参照すると、本発明の第２実施例によるチップエジェクター２００は移送部１４０及びピン２５０を除き、上記第１実施例によるチップエジェクター１００と同一であるため、移送部１４０及びピン２５０以外はその説明を省略する。
【００７６】
移送部１４０は多数の移送単位で形成されることができ、上記移送単位の数に本発明の思想は制限されず、多数の移送単位で上記移送部１４０が形成されれば良い。
【００７７】
上記移送部１４０は順次所定の長さ分だけ下降することができ、本発明の第２実施例によるチップエジェクター２００では、上記移送部１４０が内側から外側に順次下降することができる。
【００７８】
上記テープ１２０を上記固定部１３０の一面及び上記移送部１４０の一面に吸着固定させた状態で、上記移送部１４０が内側から外側に順次下降すると、上記移送部１４０に吸着固定されている上記テープ１２０も上記移送部１４０とともに下降する。
【００７９】
従って、上記チップ１１０が上記テープ１２０から順次分離されることができる。
【００８０】
上記移送部１４０が下降して上記移送部１４０の一面に吸着固定されている上記テープ１２０が上記チップ１１０と分離されても、上記固定部１３０の一面に付着されている上記テープ１２０にはチップ１１０が付着されている状態が保持される。
【００８１】
ここで、上記第１実施例によるチップエジェクター１００と同様に、上記固定部１３０に形成される上記貫通孔１３０ａを介して上側に空気を噴射して上記テープ１２０を押し上げることもできるが、上記貫通孔１３０ａにピン２５０を装着し、上記ピン２５０を利用して上記テープ１２０を押し上げることもできる。
【００８２】
上記テープ１２０が押し上げられるため、上記チップ１１０が上記テープ１２０に付着される部位がさらに減少する。よって、上記チップ１１０が上記テープ１２０と付着されている部分が最小化される。
【００８３】
上記第２実施例によるチップエジェクター２００には、上記第１実施例によるチップエジェクター１００とは異なって、固定部１３０に形成される貫通孔１３０ａの内部にピン２５０が装着されることができる。
【００８４】
上記貫通孔１３０ａの内部には上記ピン２５０が装着されてよく、上記チップ１１０を分離する最後の段階で、上記ピン２５０が上記固定部１３０の外部に突出するように上記ピン２５０を上昇させて上記テープ１２０を押し上げることで、上記チップ１１０を上記テープ１２０から分離させることができる。
【００８５】
上記移送部１４０が下降して上記移送部１４０の一面に吸着固定されている上記テープ１２０が上記チップ１１０と分離されても、上記固定部１３０の一面に付着されている上記テープ１２０にはチップ１１０が付着されている状態が保持される。
【００８６】
ここで、本発明の第２実施例によるチップエジェクター２００では、上記固定部１３０に形成される上記貫通孔１３０ａに付着される上記ピン２５０を上昇させて上記テープ１２０を押し上げることができる。
【００８７】
具体的には、上記ピン２５０が上記固定部１３０の外部に突出するように上記ピン２５０を上昇させると、上記ピン２５０と接触する上記テープ１２０が上側に押し上げられる。これによって、上記チップ１１０が上記テープ１２０と分離される。
【００８８】
上記ピックアップ部１６０に形成される貫通孔１６１を介して空気を吸い込むことで、上記チップ１１０を上記ピックアップ部１６０に吸着させて移動させることができ、これにより、上記チップ１１０を上記テープ１２０と完全に分離させることができる。
【００８９】
以上の実施例を通じて、本発明によるチップエジェクターは、チップ１１０に伝達されるダメージを最小化し、チップ１１０の損傷なく安定的にテープ１２０から分離させることができるという効果を奏することができることが分かる。
【００９０】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の権利範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【符号の説明】
【００９１】
１００  チップエジェクター
１１０  チップ
１２０  テープ
１３０  固定部
１４０  移送部
１６０  ピックアップ部
１７０  移送手段
２５０  ピン
【図１】
0005464532.tif 000002
【図２】
0005464532.tif 000003
【図３】
0005464532.tif 000004
【図４】
0005464532.tif 000005
【図５】
0005464532.tif 000006
【図６】
0005464532.tif 000007
【図７】
0005464532.tif 000008
【図８】
0005464532.tif 000009
【図９】
0005464532.tif 000010
【図１０】
0005464532.tif 000011
【図１１】
0005464532.tif 000012
【図１２】
0005464532.tif 000013
【図１３】
0005464532.tif 000014