(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
金属基板と、前記金属基板の片面に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された信号用配線と、前記信号用配線と電気的に接続される磁気ヘッドスライダの実装領域を有するフレキシャーであって、
前記磁気ヘッドスライダの位置を変化させるための圧電素子と、
前記圧電素子を前記フレキシャーに実装する際に前記圧電素子を一時的に固定するための接着剤が配設される凹状構造体と
を有することを特徴とするフレキシャー。
【請求項２】
前記凹状構造体が、前記絶縁層を加工して形成される側壁を有することを特徴とする請求項１に記載のフレキシャー。
【請求項３】
前記凹状構造体の凹部の容量が、前記接着剤の配設量よりも大きいことを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載のフレキシャー。
【請求項４】
前記凹状構造体が、前記圧電素子との間に前記接着剤を除去するための洗浄液が出入りする開口を有していることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシャー。
【請求項５】
請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシャーを含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項６】
請求項５に記載のサスペンションと、前記サスペンションの前記実装領域に実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項７】
請求項６に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【請求項８】
金属基板と、前記金属基板の片面に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された信号用配線と、前記信号用配線と電気的に接続される磁気ヘッドスライダの実装領域を有し、かつ、前記磁気ヘッドスライダの位置を変化させるための圧電素子を実装するフレキシャーの製造方法であって、
前記圧電素子を一時的に固定するための接着剤が配設される凹状構造体を形成し、
その後、前記接着剤で前記圧電素子を一時的に固定し、
続いて、前記圧電素子の電極部を接合用導電性材料により接合し、
その後、前記接着剤を除去することにより、
前記圧電素子を実装することを特徴とするフレキシャーの製造方法。
【請求項９】
前記凹状構造体の形成において、前記絶縁層を加工して前記凹状構造体の側壁を形成することを特徴とする請求項８に記載のフレキシャーの製造方法。
【請求項１０】
前記接合用導電性材料に導電性ペーストを用いることを特徴とする請求項８〜９のいずれかに記載のフレキシャーの製造方法。
【請求項１１】
前記圧電素子の電極部の接合に、ハンダジェットを用いることを特徴とする請求項８〜１０のいずれかに記載のフレキシャーの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられるフレキシャーに関し、より詳しくは、圧電素子を備えたフレキシャーに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。
【０００３】
ハードディスクドライブは磁気記録媒体である磁気ディスク、それを高速回転させるスピンドルモータ、磁気ディスクに対して情報を読取または書込する磁気ヘッド、それを高精度に保持しつつ移動させるための各部品、これらの駆動制御回路および信号処理回路などによって構成されている。
【０００４】
そして、このハードディスクドライブに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型のもの（フレキシャー）に移行している。このような構成のサスペンションは少なくともフレキシャーを有し、通常は、さらにステンレスの板バネ材によって形成されるロードビームを有する。
【０００５】
また、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）の大容量化、すなわち、磁気ディスクの記録密度の向上に伴い、磁気ディスク上の記録トラックは微細化され、それゆえ所望の記録トラックに磁気ヘッドを保たせるためには、より微調整ができるトラッキング動作が必要となってきている。
【０００６】
このような要求に対し、上述のサスペンションにおいて、ロードビームに微動アクチュエータである圧電素子を搭載し、この微動アクチュエータによりロードビームの先端のみを動かす方式が提案されている（特許文献１）。
圧電素子は電圧が加えられると伸縮する性質をもつ素子であり、ロードビームに設けられた空隙部を介して、揺動可能な先端部と固定基端部とを架け渡す構成で設置される。そして、この圧電素子に電圧を与えることで、先端部に実装された磁気ヘッドスライダを微小に動かして、精密なトラッキング動作を行うというものである。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００２−２５１８５３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
上述のようなロードビームに圧電素子を搭載する構成のサスペンションにおいては、図１２に示すように、揺動部１１１ａと固定部１１１ｂの双方の端部に切欠部１１１ｆ、１１１ｇを形成し、その切欠部１１１ｆ、１１１ｇで圧電素子１１２の端部を接着樹脂１１５等で接合することにより圧電素子１１２を搭載していた。
ここで、ロードビーム１１１はフレキシャーに比べ厚みがあり、図１１に示すように、圧電素子１１２、１１３は、磁気ヘッドスライダ１２１が実装される先端部からは少し離れた厚みのある部分に搭載されていた。そして搭載される圧電素子１１２、１１３は、ミリアクチュエータと呼ばれる比較的大きなサイズの圧電素子であった。
【０００９】
しかしながら、さらに微調整可能なトラッキング動作を実現するためには、より小さなサイズの圧電素子を薄いフレキシャー内の先端に搭載する必要があるが、この薄いフレキシャーの先端部に切欠部を形成することは技術的に困難であり、製造コストも高くなる恐れがある。
【００１０】
一方、上述のような切欠部を形成せずに、圧電素子の端部ではなく、圧電素子の胴部に接着樹脂を設けて固定する方法では、圧電素子の伸縮動作を阻害する恐れがある。
【００１１】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、上述のような切欠部を形成せずに、かつ圧電素子の伸縮動作を阻害せずに、圧電素子の実装を容易かつ低コストで可能にし、トラッキング動作のさらなる微調整が可能になるフレキシャー、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびフレキシャーの製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は、種々研究した結果、圧電素子を一時的に固定するための接着剤が配設される凹状構造体をフレキシャーに形成し、前記接着剤で圧電素子を一時的に固定し、続いてハンダ等の接合用導電性材料で圧電素子の端部の電極部を接合した後に前記接着剤を除去することにより、上記課題を解決できることを見出して本発明を完成したものである。
【００１３】
すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、金属基板と、前記金属基板の片面に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された信号用配線と、前記信号用配線と電気的に接続される磁気ヘッドスライダの実装領域を有するフレキシャーであって、前記磁気ヘッドスライダの位置を変化させるための圧電素子と、前記圧電素子を前記フレキシャーに実装する際に前記圧電素子を一時的に固定するための接着剤が配設される凹状構造体とを有することを特徴とするフレキシャーである。
【００１４】
また、本発明の請求項２に係る発明は、前記凹状構造体が、前記絶縁層を加工して形成される側壁を有することを特徴とする請求項１に記載のフレキシャーである。
【００１５】
また、本発明の請求項３に係る発明は、前記凹状構造体の凹部の容量が、前記接着剤の配設量よりも大きいことを特徴とする請求項１〜２のいずれかに記載のフレキシャーである。
【００１６】
また、本発明の請求項４に係る発明は、前記凹状構造体が、前記圧電素子との間に前記接着剤を除去するための洗浄液が出入りする開口を有していることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記載のフレキシャーである。
【００１７】
また、本発明の請求項５に係る発明は、請求項１〜４のいずれかに記載のフレキシャーを含むことを特徴とするサスペンションである。
【００１８】
また、本発明の請求項６に係る発明は、請求項５に記載のサスペンションと、前記サスペンションの前記実装領域に実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。
【００１９】
また、本発明の請求項７に係る発明は、請求項６に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブである。
【００２０】
また、本発明の請求項８に係る発明は、金属基板と、前記金属基板の片面に形成された絶縁層と、前記絶縁層上に形成された信号用配線と、前記信号用配線と電気的に接続される磁気ヘッドスライダの実装領域を有し、かつ、前記磁気ヘッドスライダの位置を変化させるための圧電素子を実装するフレキシャーの製造方法であって、前記圧電素子を一時的に固定するための接着剤が配設される凹状構造体を形成し、その後、前記接着剤で前記圧電素子を一時的に固定し、続いて、前記圧電素子の電極部を接合用導電性材料により接合し、その後、前記接着剤を除去することにより、前記圧電素子を実装することを特徴とするフレキシャーの製造方法である。
【００２１】
また、本発明の請求項９に係る発明は、前記凹状構造体の形成において、前記絶縁層を加工して前記凹状構造体の側壁を形成することを特徴とする請求項８に記載のフレキシャーの製造方法である。
【００２２】
また、本発明の請求項１０に係る発明は、前記接合用導電性材料に導電性ペーストを用いることを特徴とする請求項８〜９のいずれかに記載のフレキシャーの製造方法である。
【００２３】
また、本発明の請求項１１に係る発明は、前記圧電素子の電極部の接合に、ハンダジェットを用いることを特徴とする請求項８〜１０のいずれかに記載のフレキシャーの製造方法である。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、圧電素子の胴部を一時的に固定するための接着剤が配設される凹状構造体をフレキシャーに形成し、前記接着剤で圧電素子を一時的に固定し、接合用導電性材料で圧電素子の電極部を接合した後に前記接着剤を除去することにより、切欠部を形成せずに、かつ圧電素子の伸縮動作を阻害せずに、容易かつ低コストで圧電素子をフレキシャーへ実装することができ、より微調整可能なトラッキング動作を実現することが出来るフレキシャーを提供できる。
【００２５】
また、前記凹状構造体が、フレキシャーの絶縁層を加工して形成される側壁を有する構成とすることで、容易に凹状構造体を形成することができ、さらに、凹状構造体の凹部に配設された接着剤に圧電素子を一時的に接着する際、圧電素子は前記側壁で支持され、前記側壁の厚さはフレキシャーの絶縁層の厚さと同一であるため、圧電素子を水平に実装することが容易となる。
【００２６】
また、前記凹状構造体の凹部の容量が、前記接着剤の配設量よりも大きくなるような構成とすることで、前記接着剤の塗れ広がりを前記凹状構造体の凹部内に留めておくことができ、前記接着剤の塗れ広がりによる圧電素子やフレキシャーの汚染を防止することができる。
【００２７】
また、前記凹状構造体が、前記圧電素子との間に前記接着剤を除去するための洗浄液が出入りする開口を有している構成とすることで、前記洗浄液の出入りにより前記接着剤を除去することができ、より効率よく接着剤を除去することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２８】
【図１】本発明に係るフレキシャーの一例を示す概略平面図である。
【図２】本発明に係るフレキシャーの一例の圧電素子実装領域を示す拡大図であり、（ａ）は平面図、（b）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明に係るフレキシャーの凹状構造体の例を示す平面図であり、（ａ）凹部が矩形状の例、（b）は凹部がH字状の例である。
【図４】本発明に係るフレキシャーの凹状構造体と接着剤および圧電素子の関係の例を示す説明図であり、（ａ）凹部が矩形状の例、（b）は凹部がH字状の例である。
【図５】本発明に係るフレキシャーの製造方法を示す工程図である。
【図６】図５に続く本発明に係るフレキシャーの製造方法を示す工程図である。
【図７】図６に続く本発明に係るフレキシャーの製造方法を示す工程図である。
【図８】本発明に係るサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図９】本発明に係るヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図１０】本発明に係るハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。
【図１１】従来の磁気ヘッド装置の一例を示す斜視図である。
【図１２】図１１のＢ−Ｂ線に沿う拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２９】
以下、本発明のフレキシャー、サスペンション、ヘッド付サスペンション、ハードディスクドライブ、およびフレキシャーの製造方法について詳細に説明する。
【００３０】
［フレキシャー］
まず、本発明のフレキシャーについて説明する。
図１は、本発明のフレキシャーの一例を示す概略平面図である。図１に示されるフレキシャー１０は、先端部分に磁気ヘッドスライダ実装領域１と、末端部分に読取回路または書込回路と接続するためのテールパット３とを有し、磁気ヘッドスライダ実装領域１とテールパット３との間に、磁気ヘッドスライダと電気的に接続する信号用配線２を有するものである。
ここで、信号用配線２は、相互の電気的な影響を極力避けるため、およびフレキシャーの力学的平衡を保つため、各々、フレキシャーの外周に沿うように配設されている。
【００３１】
なお、図１には詳細を示していないが、フレキシャー１０の信号用配線２が設けられた面とは反対面の磁気ヘッドスライダ実装領域１に相当する部分の近傍には、磁気ヘッドスライダの位置を変化させるための圧電素子と、前記圧電素子を前記フレキシャーに接合する際に、前記圧電素子を一時的に固定するための接着剤が配設される凹状構造体が形成されている。
【００３２】
図２は、本発明に係るフレキシャーの一例の圧電素子実装領域を示す拡大図であり、（ａ）は平面図、（b）は（ａ）のＡ−Ａ断面図である。
図２（ａ）、（ｂ）に示されるように、フレキシャー１０は金属基板１１、絶縁層１２、導電層１３の積層体構造を基本構成とし、圧電素子１９の伸縮によって磁気ヘッドスライダが揺動可能となるように、磁気ヘッドスライダが実装される部位である揺動部１６と、フレキシャー１０のその他の部位である固定部１７とは、空隙部１８を挟んで圧電素子１９によって架橋されているような構成になっている。
なお、図２（ａ）、（ｂ）における導電層１３は、腐食防止等のための保護層として、表面にカバー層１４、またはめっき層１５が形成されている。
【００３３】
圧電素子１９は、両端の電極部２１で接合用導電性材料２２により揺動部１６と固定部１７に接合されており、胴部２０の下には、圧電素子を一時的に固定するための接着剤が配設される凹状構造体２４が設けられている。
凹状構造体２４は、絶縁層１２を加工して得られた側壁と、導電層１３を加工して得られた底部とからなり、側壁で囲まれた凹部に接着剤が配設される。
【００３４】
本発明によれば、圧電素子１９の胴部２０の裏面を前記接着剤で一時的に固定し、接合用導電性材料２２で圧電素子１９の電極部２１を接合した後に前記接着剤を除去するため、従来のような切欠部を形成せずに、かつ圧電素子の伸縮動作を阻害せずに、容易かつ低コストで圧電素子をフレキシャーへ実装することができる。
【００３５】
以下、本発明のフレキシャーについて、構成ごとに説明する。
【００３６】
［金属基板］
金属基板１１の材料は、例えばステンレススティール（ＳＵＳ）を用いることができる。膜厚としては、例えば１０μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００３７】
［絶縁層］
絶縁層１２の材料としては、絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド（ＰＩ）等を挙げることができる。絶縁層１２の膜厚としては、例えば１μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも３μｍ〜２０μｍの範囲内、特に５μｍ〜１０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００３８】
［導電層］
導電層１３の材料としては、導電性が良好であるものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅（Ｃｕ）を挙げることができる。導電層１３の膜厚としては、例えば１μｍ〜１８μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１２μｍの範囲内が好ましい。
【００３９】
［凹状構造体］
凹状構造体２４は、絶縁層１２を加工して得られた側壁と、導電層１３を加工して得られた底部とからなり、側壁で囲まれた凹部２３に接着剤が配設される。
【００４０】
凹状構造体２４の側壁は、圧電素子１９を実装する際に支持台としても機能し、側壁の厚さ（高さ）は、いずれの部位も絶縁層１２の厚さと同一であるため、圧電素子１９を水平に実装することが容易となる。
ここで、凹部２３の容量は、接着剤の配設量よりも大きくなるように構成されていても良い。このような構成とすることにより、接着剤の塗れ広がりを凹状構造体２４の側壁があたかもダムのように制限するため、接着剤の塗れ広がりによる圧電素子１９やフレキシャー１０の汚染を防止することができるからである。
【００４１】
また、凹状構造体は、圧電素子との間に開口を有する構成としても良い。例えば、図２（ａ）に示すように、凹状構造体２４の側壁で囲まれた凹部２３は、圧電素子１９の伸縮方向（長手方向）においては圧電素子１９の長さよりも小さいものとし、かつ、圧電素子１９の伸縮方向と垂直な方向（短手方向）においては圧電素子１９の幅よりも大きいものとすることで、圧電素子１９との間に開口を形成することができる。
このような構成とすることで、この開口を通して、接着剤を除去するための洗浄液を出入りさせることができ、より効率よく接着剤を除去することができることになる。
【００４２】
また、凹状構造体は、図２に示すような凹部が矩形状の形態の他に、例えば図３（ｂ）に示すように、凹部が矩形状の部分と複数の溝状の部分とで形成された形態としても良い。なお、図３（ｂ）においてはＨ字状の例を示したが、前記溝状の部分はこの位置やこの数に限定されるものではない。
図３（ａ）、（ｂ）に示す各形態における凹状構造体と接着剤および圧電素子の関係の例を、図４（ａ）、（ｂ）に示す。接着剤２６は、搭載される圧電素子の胴部裏側に相当する、凹状構造体２４の凹部２３の略中央に配設される。そして、圧電素子の胴部２０と凹部２３との間（図４（ａ）、（ｂ）において圧電素子の上下）には、接着剤を除去するための洗浄液が出入りする開口が形成される。
なお、図４においては、説明のために、圧電素子はその輪郭線のみを示している。また、接着剤２６は、圧電素子の電極部を接合した後に除去されるものである。
【００４３】
［カバー層］
カバー層１４の形成用樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ系樹脂等を挙げることができる。また、カバー層１４の形成用樹脂は、感光性樹脂であっても良く、非感光性樹脂であっても良い。
カバー層の厚さは、例えば１μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４４】
［めっき層］
めっき層１５の材料としては、導電性を有し、導電層１３の腐食等を防止できるものであれば特に限定されないが、例えば金（Ａｕ）、またはニッケル−金（Ｎｉ−Ａｕ）を挙げることができる。
めっき層１５の膜厚は、例えば５μｍ以下、中でも１μｍ〜２μｍの範囲内であることが好ましい。
【００４５】
［圧電素子］
圧電素子１９としては、圧電効果が良好であり、フレキシャーへの搭載に耐えうる強度のものであれば特に限定されるものではないが、例えばチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を挙げることができる。
【００４６】
［接合用導電性材料］
圧電素子１９の電極部２１と、揺動部１６および固定部１７の導電層１３より形成された電極部とを接合する接合用導電性材料２２としては、鉛含有ハンダ、または、鉛フリーハンダを用いることができる。中でも、本発明においては、鉛フリーハンダを用いることが好ましい。環境への負荷を低減できるからである。上記鉛フリーハンダとしては、具体的には、Ｓｎ−Ｓｂ系、Ｓｎ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ｃｕ−Ｎｉ系、Ｓｎ−Ａｇ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｃｕ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｚｎ系、Ｓｎ−Ａｇ−Ｉｎ−Ｂｉ系、Ｓｎ−Ｂｉ系、及びＳｎ−Ｉｎ系のハンダ等を挙げることができる。また、導電性ペーストのように純金属でなくても良い。
【００４７】
［フレキシャーの製造方法］
次に、本発明のフレキシャーの製造方法について説明する。本発明のフレキシャーの製造方法は、上述した構成を有するフレキシャーを得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。以下、本発明のフレキシャーの製造方法の一例について、図５〜７を用いて説明する。
【００４８】
（１）積層体の準備
まず、金属基板１１、絶縁層１２および導電層１３がこの順に積層された積層体を用意する（図５（ａ））。なお、本来、絶縁層１２と導電層１３の間には、シード層（Ｎｉ−Ｃｒ−Ｃｕスパッタリング層）と呼ばれる層があるが図５では簡略化のために省略している。
【００４９】
シード層の材料としては、絶縁層１２と導電層１３との密着性を向上できるものであれば特に限定されるものではないが、例えばＮｉ、Ｃｕ、Ｃｒ及びその合金等を挙げることができる。また、上記シード層は、スパッタリング法により形成された層であることが好ましい。上記シード層の膜厚は、所望の密着性を得ることができれば特に限定されるものではないが、通常５ｎｍ〜３００ｎｍの範囲内である。
【００５０】
本発明に用いられる積層体の形成方法としては、上記の積層体を得ることができる方法であれば特に限定されるものではないが、例えば、金属基板１１としてのＳＵＳの表面上に、ポリイミド前駆体含有塗工液を塗布し熱処理することによりポリイミドからなる絶縁層１２を形成し、次に、スパッタリング法によりシード層を形成し、最後に、電解めっき法により銅からなる導電層１３を形成する方法を挙げることができる。
【００５１】
（２）金属基板および導電層の加工
次に、金属基板１１の表面にパターン状のレジスト２５ａを形成する。同様に、導電層１３の表面にもパターン状のレジスト２５ｂを形成する（図５（ｂ））。
レジスト２５ａ、２５ｂは、固体状のレジストであっても良く、液体状のレジストであっても良いが、工程数が少なくなる点で、固体状のレジストであることが好ましい。具体的には、ドライフィルムレジスト（ＤＦＲ）を用いることが好ましい。
【００５２】
金属基板１１の表面及び導電層１３の表面にパターン状のレジスト２５ａ、２５ｂを形成する方法は、特に限定されるものではなく、一般的な方法を用いることができる。具体的には、金属基板１１の表面及び導電層１３の表面に、それぞれレジストを配置し、所望のパターンに露光した後、現像する方法等を挙げることができる。
【００５３】
次に、パターニングされたレジスト２５ａ、２５ｂから露出する金属基板１１および導電層１３をエッチングし、エッチング後にレジスト２５ａ、２５ｂを剥離することにより、金属基板１１および導電層１３を所定の形状に加工する（図５（ｃ））。
この加工により、凹状構造体２４の底部、および接合用導電性材料２２が設けられる部位が形成される。
【００５４】
金属基板１１及び導電層１３をエッチングする方法としては、例えばウェットエッチング等を挙げることができる。そして、ウェットエッチングに用いられるエッチング液は、用いられる金属基板１１及び導電層１３の材料に応じて、適宜選択することが好ましい。
例えば、金属基板１１がＳＵＳである場合は、塩化第二鉄系エッチング液を用いることができる。導電層１３が銅からなる場合は、塩化第二鉄系エッチング液または塩化銅系エッチング液を用いることができる。本発明においては、パターン状のレジスト２５ａ、２５ｂを形成した後、金属基板１１および導電層１３を別々にエッチングしても良く、金属基板１１および導電層１３を同時にエッチングしても良い。
【００５５】
（３）カバー層の形成
次に、液状カバー材を用いてカバー層１４を形成する（図５（ｄ））。
本発明に用いられる液状カバー材は、少なくともカバー層形成用樹脂を含有するものである。さらに、必要に応じて、カバー層形成用樹脂を溶解させる溶媒を含有していても良い。
【００５６】
カバー層形成用樹脂としては、例えば、ポリイミド樹脂、エポキシ系樹脂等を挙げることができる。また、カバー層形成用樹脂は、感光性樹脂であっても良く、非感光性樹脂であっても良い。
液状カバー材の粘度としては、例えば、常温で５００ｃＰ〜５０００ｃＰの範囲内、中でも５００ｃＰ〜１０００ｃＰの範囲内であることが好ましい。
【００５７】
次に、カバー層１４の表面にパターン状のレジスト２５ｃを形成し（図５（ｅ））、化学エッチング液を用いてカバー層１４をエッチングし、その後レジスト２５ｃを剥離することにより、所望の形態のカバー層を形成する（図６（ｆ））。
【００５８】
（４）絶縁層の加工
次に、金属基板１１および絶縁層１２の表面にパターン状のレジスト２５ｄを形成し（図６（ｇ））、化学エッチング液を用いて絶縁層１２をエッチングし、その後レジスト２５ｄを剥離することにより、絶縁層１２を所定の形状に加工する（図６（ｈ））。なお、このエッチング加工は、プラズマエッチングにより行われても良い。
この絶縁層１２のエッチング工程において、空隙部１８と、接合用導電性材料２２が設けられる部位と、凹状構造体２４の側壁を形成することができる。
【００５９】
（５）めっき層の形成
次に、導電層１３の露出する部分に金（Ａｕ）めっき、またはニッケル−金（Ｎｉ−Ａｕ）めっきを施すことにより、めっき層１５を形成する（図６（ｉ））。
めっき層１５の形成は、一般的なめっき法により形成可能である。中でも本発明においては、電解めっき法により形成することが好ましい。
【００６０】
（６）接着剤の配設
次に、圧電素子１９を一時的に固定するための接着剤２６を凹状構造体２４の所定の位置に配設する（図６（ｊ））。
接着剤２６を所定の位置に配設する方法としては、特に限定されるものではないが、例えばディスペンス法、インクジェット法等を挙げることができる。
配設された接着剤２６の高さとしては、凹状構造体２４の側壁となる絶縁層１２の厚みよりも高くなければならない。圧電素子１９は絶縁層１２から加工された凹状構造体２４の側壁で支持されるため、配設された接着剤２６が前記側壁よりも高くなければ、圧電素子１９を接着によって充分に固定できないからである。
接着剤２６の材料としては、接着能力があり、工程終了後、除去できるものであれば特に限定されるものではないが、例えば、有機溶媒系のポジ形レジスト等を挙げることができる。
【００６１】
接着剤２６の粘度としては、例えば１ｃＰ〜１００００ｃＰの範囲内、中でも１０ｃＰ〜１０００ｃＰの範囲内、特に５０ｃＰ〜５００ｃＰの範囲内であることが好ましい。
接着剤２６の粘度が低すぎると、凹状構造体２４の側壁よりも接着剤２６を高く配設することが困難になって充分な接着能力を発揮できない可能性があり、接着剤２６の粘度が高すぎると、圧電素子を搭載する際に位置ズレを生じさせる可能性があるからである。
なお、接着剤２６の粘度は、接着剤の材料をシンナー等の溶剤で希釈する等の方法により調整することが可能である。例えば、接着剤２６の材料として、ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製のＡＺレジストを用いる場合には、希釈溶剤としてＡＺ５２００シンナーを用いることができる。
【００６２】
（７）圧電素子の搭載および固定
次に、圧電素子１９を所定の位置に搭載し、接着剤２６により一時的に固定する（図７（ｋ））。
ここで、凹状構造体２４の側壁は、圧電素子１９を実装する際に支持台としても機能し、側壁の厚さ（高さ）は、いずれの部位も絶縁層１２の厚さと同一であるため、圧電素子１９を水平に実装することが容易となる。
【００６３】
次に、接合用導電性材料２２により、圧電素子１９の電極部２１と、揺動部１６および固定部１７の導電層１３より形成された電極部とを接合する（図７（ｌ））。
上記接合用導電性材料２２を形成する方法としては、特に限定されるものではないが、例えばＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系の鉛フリーハンダを用い、スクリーン印刷法、ディスペンス法、ハンダジェット法等により形成する方法を挙げることができ、中でもハンダジェット法が好ましい。圧電素子を必要以上に加熱しないで済むからである。
【００６４】
（８）接着剤の除去
最後に、接着剤２６を除去して、本発明に係るフレキシャーを得る（図７（ｍ））。
本工程で洗浄に使用する薬品としては、接着剤２６が除去でき、他の物質と反応しないものであれば特に限定されるものではないが、例えば接着剤２６に有機溶媒系ポジレジストを使用した場合、アセトンによる洗浄が有効である。例えば、アセトン洗浄、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）またはエタノール置換、純水洗浄、乾燥という洗浄工程を用いることができる。
【００６５】
［サスペンション］
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したフレキシャーを含むことを特徴とするものである。
【００６６】
図８は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図8に示されるサスペンション４０は、上述したフレキシャー１０と、磁気ヘッドスライダ実装領域１が形成されている面とは反対側のフレキシャー１０の面に備え付けられたロードビーム３０とを有するものである。
【００６７】
本発明によれば、上述したフレキシャーを用いることで、より微調整可能なトラッキング動作を実現することが出来るサスペンションを提供することができる。
【００６８】
本発明のサスペンションは、少なくともフレキシャーを有し、通常は、さらにロードビームを有する。フレキシャーについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。
【００６９】
［ヘッド付サスペンション］
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、該サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。
【００７０】
図９は、本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図9に示されるヘッド付サスペンション５０は、上述したサスペンション４０と、サスペンション４０の磁気ヘッドスライダ実装領域１に実装された磁気ヘッドスライダ４１とを有するものである。
【００７１】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、より微調整可能なトラッキング動作を実現することが出来るヘッド付サスペンションを提供することができる。
【００７２】
本発明のヘッド付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび磁気ヘッドスライダを有するものである。サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダは、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。
【００７３】
［ハードディスクドライブ］
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【００７４】
図１０は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図１０に示されるハードディスクドライブ６０は、上述したヘッド付サスペンション５０と、ヘッド付サスペンション５０がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク６１と、ディスク６１を回転させるスピンドルモータ６２と、ヘッド付サスペンション５０に接続されたアーム６３と、ヘッド付サスペンション５０の磁気ヘッドスライダを移動させるボイスコイルモータ６４と、上記の部材を密閉するケース６５とを有するものである。
【００７５】
本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【００７６】
本発明のハードディスクドライブは、少なくともヘッド付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。ヘッド付サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００７７】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００７８】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
（実施例１）
上述で説明した製造方法に従って、図２に示すような、凹部が矩形状の凹状構造体２４を有する構成の本発明に係るフレキシャーを製造した。ここで、金属基板１１には厚さ２０μｍのＳＵＳを用い、絶縁層１２には厚さ１０μｍのポリイミドを用い、導電層３には厚さ９μｍの銅を用いた。
また、カバー層１４には厚さ５μｍの非感光性ポリイミド樹脂を、めっき層１５には厚さ１μｍの金（Ａｕ）を、圧電素子１９には伸縮方向（長手方向）の長さが９００μｍ、伸縮方向に垂直な方向（短手方向）の長さが２００μｍのチタン酸ジルコン酸鉛（ＰＺＴ）を、接合用導電性材料２２にはＳｎ−Ａｇ−Ｃｕ系鉛フリーハンダを、それぞれ用いた。
また、接着剤２６にはポジ形レジスト（ＡＺエレクトロニックマテリアルズ社製、ＡＺ  Ｐ４６２０）を用い、洗浄工程は、アセトン洗浄（５ｍｉｎ）、イソプロピルアルコール（ＩＰＡ）置換（１ｍｉｎ）、純水洗浄（１ｍｉｎ）、乾燥（８０℃，１ｍｉｎ） とした。
得られたフレキシャーは、圧電素子を一時的に固定していた接着剤が完全に除去されて圧電素子の伸縮動作を阻害しないものであった。また、接着剤除去後の製品のＧＣ−ＭＳ分析の結果、アウトガス量は２００ｎｇ以下であり、洗浄液の残留は認められなかった。
【００７９】
上述のように、本発明においては、切欠部を形成せずに、かつ圧電素子の伸縮動作を阻害せずに、容易かつ低コストでより小さなサイズの圧電素子を薄いフレキシャー内の先端に実装したフレキシャーを製造することを可能にし、このフレキシャーを用いることにより、トラッキング動作の微調整を可能とするサスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することができるものである。
【符号の説明】
【００８０】
１・・・磁気ヘッドスライダ実装領域
２・・・配線
３・・・テールパット
１０・・・フレキシャー
１１・・・金属基板
１２・・・絶縁層
１３・・・導電層
１４・・・カバー層
１５・・・めっき層
１６、１１１ａ・・・揺動部
１７、１１１ｂ・・・固定部
１８、１１１ｅ・・・空隙部
１９、１１２、１１３・・・圧電素子
２０・・・胴部
２１・・・電極部
２２・・・接合用導電性材料
２３・・・凹部
２４・・・凹状構造体
２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、２５ｄ・・・レジスト
２６・・・接着剤
３０・・・ロードビーム
４０・・・サスペンション
４１・・・磁気ヘッドスライダ
５０・・・ヘッド付サスペンション
６０・・・ハードディスクドライブ
６１・・・ディスク
６２・・・スピンドルモータ
６３・・・アーム
６４・・・ボイスコイルモータ
６５・・・ケース
１１０・・・磁気ヘッド装置
１１１・・・ロードビーム
１１１ｆ、１１１ｇ・・・切欠部
１１５・・・接着樹脂
１２１・・・スライダ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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