(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
支持基板と、
前記支持基板上に設けられる複数の有機エレクトロルミネッセンス素子と、
前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を区分けする隔壁とを備える発光装置であって、
前記隔壁は、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子が設けられる領域を囲むように配置される外周部と、前記外周部に囲まれる領域においてストライプ状に配置され、長手方向の一端および他端がそれぞれ前記外周部に連結されている複数本の仕切り部とを有しており、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子は、互いに隣り合う仕切り部間に配置されており、
前記外周部の、前記ストライプ部長手方向の一端および他端には、前記支持基板に向かう凹みが設けられており、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子は一対の電極を有し、
該発光装置は、前記一対の電極のうちの前記支持基板寄りに配置される一方の電極と同じ部材によって構成されるダミー電極を、前記支持基板と前記凹みとの間にさらに有し、  前記凹みが前記ダミー電極表面まで達するように設けられている発光装置。
【請求項２】
前記一方の電極および前記ダミー電極は塗布法によって形成されてなる、請求項１記載の発光装置。
【請求項３】
前記一方の電極が、光透過性を示す膜本体に、導電性を有するワイヤ状の導電体が配置されて構成されている請求項１または２に記載の発光装置。
【請求項４】
支持基板と、
前記支持基板上に設けられる複数の有機エレクトロルミネッセンス素子と、
前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を区分けする隔壁とを備える発光装置であって、
前記隔壁は、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子が設けられる領域を囲むように配置される外周部と、前記外周部に囲まれる領域においてストライプ状に配置され、長手方向の一端および他端がそれぞれ前記外周部に連結されている複数本の仕切り部とを有しており、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子は、互いに隣り合う仕切り部間に配置されており、
前記外周部の、前記ストライプ部長手方向の一端および他端には、前記支持基板に向かう凹みが設けられており、
前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子をそれぞれ電気的に絶縁する絶縁膜と、該絶縁膜と同じ部材によって構成されるダミー絶縁膜とをさらに有し、
前記絶縁膜は、前記隔壁と前記支持基板との間に設けられており、
前記ダミー絶縁膜は、前記支持基板と前記凹みとの間に設けられており、
前記凹みが前記ダミー絶縁膜表面まで達するように設けられている発光装置。
【請求項５】
前記凹みの底面は、アニソールに対する接触角が３０°未満である請求項１〜４のいずれかに記載の発光装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は発光装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
有機エレクトロルミネッセンス素子（以下、有機ＥＬ素子ということがある。）は、陽極および陰極からなる一対の電極と、該電極間に設けられる発光層とを含んで構成される。この有機ＥＬ素子に電圧を印加すると、陽極から正孔が注入されるとともに陰極から電子が注入され、注入された正孔と電子とが発光層において結合し、発光する。
【０００３】
有機ＥＬ素子には、電極間に設けられる発光層などの所定の層を塗布法よって簡易に形成できるという利点がある。例えば発光層を形成する材料を含むインキを所定の塗布法によって成膜し、さらにこれを固化することによって発光層を形成することができる。
【０００４】
塗布法としては、タクトタイムが短いことやノズルの目詰まりが少ないことなどから、ノズルプリンティング法が検討されている。ノズルプリンティング法は、液柱状のインキをノズルから連続的に吐出させながらこのノズルを移動させることによって、インキを連続的に塗布する方法である。
【０００５】
ノズルプリンティング法によって発光層を形成する方法について図４，５を参照して説明する。図４は有機ＥＬ素子を形成するために従来用いられているパターン塗布用の基板１の平面図である。図５は、図４の切断面線Ｖ−Ｖから見たパターン塗布用の基板１の断面図である。
【０００６】
有機ＥＬ素子は例えば表示装置の光源として用いられる。表示装置では複数の有機ＥＬ素子が支持基板３上に設けられる。
【０００７】
図４，５に示すように支持基板３には有機ＥＬ素子の一対の電極のうちの一方の電極４や、各有機ＥＬ素子を電気的に絶縁する絶縁膜５などが設けられている。さらに支持基板３上には、有機ＥＬ素子を塗布法によって形成する際に塗布液を所定の位置に収容するための隔壁２が設けられている。この隔壁２は、複数の有機ＥＬ素子が設けられる領域を囲む外周部２ａと、外周部２ａによって囲まれる領域内においてストライプ状に配置され、一端および他端がそれぞれ外周部２ａに連結されている複数本の仕切り部２ｂとを有する。
【０００８】
有機ＥＬ素子は表示装置においてマトリクス状に配置される。具体的には互いに隣り合う各仕切り部２ｂ間に配置され、各仕切り部２ｂ間において仕切り部２ｂの長手方向に沿って離散的に配置される。
【０００９】
このようなパターン塗布用の基板１に発光層を形成する際には、まずノズルプリンティング装置のノズルから、発光層を形成する材料を含むインキを液柱状に吐出しながら、仕切り部２ｂ間に沿ってノズルを走査し、仕切り部２ｂ間にインキを選択的に供給する。次に、供給されたインキを固化することによって発光層が形成される（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−７５６４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
図６，７はノズルプリンティング法によりインキを供給した後の従来のパターン塗布用の基板１の平面図であり、インキにはハッチングを施している。ノズルプリンティング法ではインキの吐出を止めることなく、いわゆる一筆書きでインキを供給するので、インキを供給すべき領域以外にもインキが供給される。具体的には図６，７では隔壁２の外周部２ａ上にもインキが塗布される。隔壁２の外周部２ａ上に塗布されたインキは外周部２ａ上で濡れ拡がるため、隣り合う列に塗布されたインキ同士が接触することがあり、さらにこれが仕切り部２ｂに逆流することがある。そうすると例えば隣り合う列のインキの種類が異なる場合には混色の問題が生じる。また逆流したインキによって、仕切り部２ｂの長手方向の両端部の発光層が厚膜化することがある。
【００１２】
従って本発明の目的は塗布法によってインキを選択的に供給する際に、インキを供給すべき領域以外に塗布されたインキが、インキを供給すべき領域に逆流することを防ぐとともにインキが混合することを防ぐことのできる構造の発光装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明は、支持基板と、
前記支持基板上に設けられる複数の有機エレクトロルミネッセンス素子と、
前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子を区分けする隔壁とを備える発光装置であって、
前記隔壁は、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子が設けられる領域を囲むように配置される外周部と、前記外周部に囲まれる領域においてストライプ状に配置され、長手方向の一端および他端がそれぞれ前記外周部に連結されている複数本の仕切り部とを有しており、
前記有機エレクトロルミネッセンス素子は、互いに隣り合う仕切り部間に配置されており、
前記外周部の、前記ストライプ部長手方向の一端および他端には、前記支持基板に向かう凹みが設けられている発光装置に関する。
【００１４】
また本発明は、前記凹みの底面は、アニソールに対する接触角が３０°未満である発光装置に関する。
【００１５】
また本発明は、前記有機エレクトロルミネッセンス素子は一対の電極を有し、
該発光装置は、前記一対の電極のうちの前記支持基板寄りに配置される一方の電極と同じ部材によって構成されるダミー電極を、前記支持基板と前記凹みとの間にさらに有し、
前記凹みが前記ダミー電極表面まで達するように設けられている発光装置に関する。
【００１６】
また本発明は、前記一方の電極および前記ダミー電極は塗布法によって形成されてなる、発光装置に関する。
【００１７】
また本発明は、前記一方の電極が、光透過性を示す膜本体に、導電性を有するワイヤ状の導電体が配置されて構成されている発光装置に関する。
【００１８】
また本発明は、前記複数の有機エレクトロルミネッセンス素子をそれぞれ電気的に絶縁する絶縁膜と、該絶縁膜と同じ部材によって構成されるダミー絶縁膜とをさらに有し、
前記絶縁膜は、前記隔壁と前記支持基板との間に設けられており、
前記ダミー絶縁膜は、前記支持基板と前記凹みとの間に設けられており、
前記凹みが前記ダミー絶縁膜表面まで達するように設けられている発光装置に関する。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、塗布法によってインキを選択的に供給する際に、インキを供給すべき領域以外に塗布されたインキが、インキを供給すべき領域に逆流することを防ぐとともにインキが混合することを防ぐことのできる構造の発光装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】本発明の発光装置１１の平面図である。
【図２】発光装置１１の端面図である。
【図３】インキを塗布した状態の支持基板２１の平面図である。
【図４】有機ＥＬ素子を形成するために用いられている従来のパターン塗布用の基板１の平面図である。
【図５】図４の切断面線Ｖ−Ｖから見たパターン塗布用の基板１の断面図である。
【図６】ノズルプリンティング法によりインキを供給した後の従来のパターン塗布用の基板１の平面図である。
【図７】ノズルプリンティング法によりインキを供給した後の従来のパターン塗布用の基板１の平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の発光装置は、支持基板と、前記支持基板上に設けられる複数の有機ＥＬ素子と、前記複数の有機ＥＬ素子を区分けする隔壁とを備える。
【００２２】
隔壁は、前記複数の有機ＥＬ素子が設けられる領域を囲むように配置される外周部と、前記外周部により囲まれる領域においてストライプ状に配置され、一端および他端がそれぞれ前記外周部に連結されている複数本の仕切り部とを有している。また有機ＥＬ素子は、互いに隣り合う仕切り部間に配置されている。そして前記外周部の、前記仕切り部長手方向の一端および他端には、前記支持基板に向かう凹みが設けられている。
【００２３】
＜発光装置の構成＞
まず発光装置の構成について図１，２を参照して説明する。図１は本発明の発光装置１１の平面図であり、図２は発光装置１１の端面図である。図２（１）は図１に示す発光装置１１を行方向Ｘに垂直な平面で切断したときの、発光装置１１の端部の端面を拡大して示しており、図２（２）は図１に示す発光装置１１を列方向Ｙに垂直な平面で切断した端面を示している。
【００２４】
以下では複数の有機ＥＬ素子が搭載された発光装置１１の一例として、アクティブマトリクス駆動方式の表示装置について説明する。なお本発明はアクティブマトリクス駆動方式に限らす、例えばパッシブマトリクス駆動方式の表示装置にも適用可能であり、これら表示装置以外の所定の発光装置にも適用可能である。
【００２５】
支持基板２１上において複数の有機ＥＬ素子３１はマトリクス状に設けられる。具体的には支持基板２１上において行方向Ｘに等間隔をあけるとともに、列方向Ｙに等間隔をあけてそれぞれが離散的に配置される。行方向Ｘおよび列方向Ｙは、互いに垂直な方向であるとともに、支持基板２１の厚み方向Ｚに垂直な方向である。なお通常の表示装置には無数の有機ＥＬ素子が設けられるが、図１では理解を容易にするために２０個の有機ＥＬ素子が４行４列のマトリクス状に配列された発光装置を示している。また図２では有機ＥＬ素子に関しては、一対の電極のうちの一方の電極のみを示しており、その他の構成については図示していない。
【００２６】
支持基板２１上にはさらに有機ＥＬ素子３１を区分けする隔壁４１が設けられている。隔壁４１は、複数の有機ＥＬ素子３１が設けられる領域を囲むように配置される外周部４２と、この外周部４２に囲まれる領域においてストライプ状に配置される複数本の仕切り部４３とを有している。仕切り部４３は、長手方向の一端および他端がそれぞれ外周部４２に連結されている。外周部４２と仕切り部４３とは一体に形成されている。
【００２７】
本実施形態では隔壁４１の外周部４２は略矩形状の枠体を構成する。なお外周部４２は複数の有機ＥＬ素子３１が設けられる領域を囲む形状であればよく、略矩形状の枠体でなくともよい。
【００２８】
複数の仕切り部４３は、本実施形態では列方向Ｙに長手方向を一致させてそれぞれ配置され、それぞれが行方向Ｘに等間隔をあけて配置される。本実施形態では仕切り部４３の長手方向と列方向Ｙとが一致するため、以下では仕切り部４３の長手方向を列方向Ｙということがある。この仕切り部４３は各有機ＥＬ素子３１を区分けするために設けられる。
【００２９】
各有機ＥＬ素子３１は互いに隣り合う仕切り部４３間に設けられる。なお行方向Ｘの一端に設けられる仕切り部４３と外周部４２とにより構成される凹所、及び行方向Ｘの他端に設けられる仕切り部４３と外周部４２とにより構成される凹所も、本明細書では仕切り部４３間に含まれる。本実施形態では各有機ＥＬ素子３１は各仕切り部４３間において、列方向Ｙに沿って等間隔をあけて配置される。
【００３０】
前記外周部４２の列方向Ｙ（仕切り部長手方向）の一端および他端には、前記支持基板に向かう凹み４４が設けられている。
【００３１】
有機ＥＬ素子３１は後述するように一対の電極を有しており、発光装置１１は、一対の電極３２のうちの前記支持基板２１寄りに配置される一方の電極３２と同じ部材によって構成されるダミー電極４５を、前記支持基板２１と前記凹み４４との間にさらに有し、且つ前記凹み４４が前記ダミー電極４５表面にまで達するように設けられていることが好ましい。なお外周部４２の列方向Ｙ（仕切り部長手方向）の一端および他端には、支持基板２１に向かう段差が形成されていればよく、凹み４４がダミー電極４５に達するまで形成されていなくてもよい。またダミー電極４５が設けられていない形態では、凹み４４は支持基板２１に達するまで形成されていてもよい。なおダミー電極４５は図１では行方向Ｘに連なるように設けているが、一方の電極３２と同様に、行方向Ｘに離散的に設けてもよい。またダミー電極４５は、一方の電極３２と同一の部材に限らずに、親液性を示す部材によって構成されていればよく、例えば後述する絶縁膜と同一の部材によって形成してもよい。
【００３２】
凹み４４の底部は、この底部に塗られたインキが仕切り部４３間に逆流することを防ぐために、底部においてインキが濡れ拡がることが好ましく、そのためには凹み４４の底部は、隔壁よりも親液性を示すことが好ましい。具体的には凹み４４の底部は、アニソールに対する接触角が３０°未満であることが好ましい。ダミー電極４５を設け、かつ凹み４４が前記ダミー電極４５表面まで達するように設けられている場合には、凹み４４の底部はダミー電極４５の表面に相当する。
【００３３】
導電性を示す一対の電極のうちの一方の電極３２は通常隔壁よりも親液性を示すため、このような部材と同一の部材でダミー電極４５を形成する場合には、親液性を示すダミー電極４５を一方の電極３２と同一の工程で作製することができる。そのためダミー電極を設けない発光装置を形成するための工程数よりも工程数が増加することなく親液性を示すダミー電極４５を作製することができる。
【００３４】
有機ＥＬ素子は一対の電極と該電極間に設けられる発光層とを含んで構成される。一対の電極のうちの支持基板２１側に配置される一方の電極３２は有機ＥＬ素子ごとに設けられ、支持基板２１上において行方向Ｘに等間隔をあけるとともに、列方向Ｙに等間隔をあけてそれぞれが離散的に配置される。本実施形態では一方の電極３２は板状であり、平面視で略矩形状である。
【００３５】
一方の電極３２が形成された支持基板２１上には電気絶縁性を有する絶縁膜２４が必要に応じて設けられる。この絶縁膜２４には、一方の電極３２の表面がそれぞれ露出する開口２８が穿設されている。絶縁膜２４は、一方の電極３２の周縁部を覆うとともに、一方の電極３２間にわたって連続して形成されており、格子状に設けられている。各開口２８が形成されている領域に、いわゆる画素として互いに独立して発光する有機ＥＬ素子がそれぞれ形成される。この絶縁膜２４によって有機ＥＬ素子３１は互いに電気的に絶縁されている。前述の隔壁４１を構成する仕切り部４３は、格子状に形成される絶縁膜２４に接して、この絶縁膜２４上に設けられる。
【００３６】
有機ＥＬ素子３１は一対の電極間に発光層以外にも必要に応じて所定の有機層や無機層が設けられる。これら発光層を含む有機層および無機層は、各仕切り部４３間に設けられ、列方向Ｙに沿って等間隔をあけて配置される複数の有機ＥＬ素子にまたがって、一枚の連なる層として設けられる。一対の電極間に設けられる有機層および無機層のうちの少なくとも一層は後述するノズルプリンティング法によって形成される。
【００３７】
一対の電極のうちの他方の電極は、本実施形態では支持基板の厚み方向Ｚの一方から全有機ＥＬ素子にわたって連なるように形成される。すなわち共通の電極として他方の電極は設けられる。
【００３８】
＜発光装置の製造方法＞
次に発光装置１１の製造方法について説明する。
【００３９】
まず支持基板２１を用意する。次に有機ＥＬ素子３１を構成する一対の電極のうちの支持基板２１側に配置される一方の電極３２をパターン形成する。
【００４０】
一方の電極３２は工程の簡易さから塗布法によって形成することが好ましい。例えば光透過性を示す膜本体に、導電性を有するワイヤ状の導電体が配置されて構成される、後述の導電性樹脂電極を形成することが好ましい。塗布法によって形成される電極の詳細については後述する。なお一方の電極３２を形成する際に、この一方の電極３２と同一の部材からなるダミー電極４５を同時に形成することが好ましい。このようにダミー電極４５を一方の電極３２と同一の部材によって構成することにより、一方の電極３２と同一の工程でダミー電極４５を形成することができるため、工程数を増加させることなくダミー電極４５を形成することができる。
【００４１】
なお塗布法ではなく、例えばスパッタリング法や蒸着法により、後述する電極材料からなる導電膜を支持基板２１全面に形成し、さらにフォトリソグラフィーによって導電膜をパターニングすることによってマトリクス状の電極３２を形成してもよく、また所定の基台上に一方の電極をパターン形成しておき、これを支持基板上に転写してもよい。
【００４２】
次に絶縁膜２４を形成する。絶縁膜２４は無機物または有機物から構成される。絶縁膜２４を構成する無機物としては、例えばＳｉＯ2およびＳｉＮなどが挙げられる。絶縁膜２４は、プラズマＣＶＤ法やスパッタ法等の公知の方法により無機絶縁物を基板の全面に堆積させ、さらに堆積した無機物から成る薄膜をフォトリソグラフィーによって所定の形状にパターニングすることによって形成される。パターニングする際に前述した開口２８が穿設される。開口２８の行方向Ｘの幅、および列方向Ｙの幅は、それぞれ解像度などの設計によって適宜設定され、行方向Ｘの幅は通常３０μｍ〜２００μｍであり、列方向Ｙの幅は通常１００μｍ〜５００μｍである。
【００４３】
またアクリル樹脂系、ノボラック樹脂系、ポリイミド樹脂系のポジ型またはネガ型の感光性材料（フォトレジスト）を用いて有機物から成る絶縁膜２４を形成してもよい。例えばフォトレジストを基板上に塗布し、所定のマスクを介して所定の領域に光を照射し、現像することによって、所定の形状にパターニングされた絶縁膜２４を得ることができる。パターニングする際に前述した開口２８が穿設される。フォトレジストを塗布する方法としては、スピンコーター、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、グラビアコーター、スリットコーターなどを用いた方法を挙げることができる。
【００４４】
このようにパターニングすることによって、支持基板２１の厚み方向の一方から見て、格子状の絶縁膜２４が形成される。絶縁膜２４は、各有機ＥＬ素子３１間の絶縁を図るために設けられる。絶縁膜２４の膜厚は、各有機ＥＬ素子３１間の絶縁を確保可能な厚さに設定され、通常０．１μｍ〜１μｍであり、好ましくは０．２μｍ〜０．４μｍである。また後述する有機材料の電気抵抗の大きさによっては絶縁膜２４を設けなくてもよい。
【００４５】
次に隔壁４１を形成する。例えば前述したフォトレジストを全面に塗布し、所定のマスクを介して所定の領域に光を照射し、さらに現像することによって、外周部４２および仕切り部４３を有する隔壁４１が形成される。本実施形態では現像において、フォトレジストから成る層に、列方向Ｙに延伸する複数本の開口が穿設されるとともに、該複数本の開口の両端から所定の幅を残して列方向Ｙの一方および他方を除去することにより、外周部４２および仕切り部４３が形成される。この現像においてダミー電極４５の表面が露出する。このように外周部４２および仕切り部４３が同一工程で一体的に形成されるため、その高さは同じである。フォトレジストの塗布は、スピンコーター、バーコーター、ロールコーター、ダイコーター、グラビアコーター、スリットコーター等を用いた方法により行うことができる。隔壁４１の仕切り部４３は、仕切り部４３を介して行方向Ｘに隣り合う有機ＥＬ素子３１間の絶縁を図るとともに、行方向Ｘに隣り合う画素間の混色を防止するために設けられる。すなわち仕切り部４３間により規定される凹所にインキが供給された際にこのインキが仕切り部４３を越えて行方向Ｘに隣り合う凹所に溢れ出ることを防ぐためにこの仕切り部４３は設けられている。隔壁４１の高さはこのような観点から設定され、通常０．５μｍ〜１．５μｍであり、好ましくは０．５μｍ〜１．０μｍである。また仕切り部４３の行方向Ｘの幅は、解像度などの設計によって適宜設定され、μｍ〜５０μｍであり、好ましくは５μｍ〜２０μｍである。また隣り合う仕切り部４３間の間隔は、解像度などの設計によって適宜設定され、通常４０μｍ〜２２０μｍである。
【００４６】
仕切り部４３間に供給されたインキを隔壁間に収容するために、隔壁４１は通常、撥液性を示すことが好ましい。有機物は、フッ素を含有する雰囲気においてプラズマ処理を行うことによって表面がフッ素化し、撥液化するので、隔壁４１形成後にフッ素を含有する雰囲気においてプラズマ処理することによって隔壁４１を撥液化することができる。例えばＣＦ4プラズマ処理を行うことによって隔壁４１の表面を撥液化することができる。なお前述した方法とは異なる方法によって隔壁４１に撥液性を付与してもよく、例えば撥液性を示す材料を混合した材料を用いて隔壁４１を形成してもよく、また隔壁４１表面に撥液性を示す物質を被覆する工程を隔壁４１形成後に設けてもよい。なお絶縁膜２４を有機物によって形成した場合には、フッ素含有雰囲気においてプラズマ処理を行うことによって、該絶縁膜２４も同時に撥液化される。
【００４７】
次に一対の電極間に設けられる所定の有機層または無機層を形成する。有機ＥＬ素子は後述するように種々の層構成を有するが、以下では一対の電極間に発光層のみが設けられる構成の有機ＥＬ素子について説明する。
【００４８】
本実施形態ではノズルプリンティング装置を用いて発光層を塗布法によって形成する方法について説明する。ノズルプリンティング装置としては市販のものを用いることができ、例えば大日本スクリーン製造社製のNP-300Gを用いることができる。
【００４９】
まずノズルプリンティング装置を使って、発光層を形成する材料を含むインキを仕切り部４３間に供給する。インキは後述する発光材料と溶媒とを含む。ノズルプリンティング装置のノズルから液柱状のインキを吐出させた状態で、仕切り部４３間の上方に配置されたノズルを長手方向の一方に移動させることによって、仕切り部４３間にインキが供給される。ノズルプリンティング法では、いわゆる一筆書きでインキを塗布していく。すなわち液柱状のインキをノズルから吐出させながら、ノズルの走査として以下の（１）〜（４）の工程をこの順で繰返すことによって、各仕切り部４３間にインキを順次供給することができる。（１）まず仕切り部４３間上方に配置されるノズルを、列方向Ｙの一方から他方（図１では下）に移動させ、（２）次に行方向Ｘの一方（図１では右）に隣り合う仕切り部４３間の上方にノズルを移動させて、（３）さらに仕切り部４３間上方に配置されるノズルを、列方向Ｙの他方から一方（図１では上）に移動させ、（４）そして行方向Ｘの一方（図１では右）に隣り合う仕切り部４３間の上方にノズルを移動させる。
【００５０】
図３はインキを塗布した状態の支持基板２１の平面図であり、インキにはハッチングを施している。ノズルプリンティング法ではインキの吐出を止めることなく連続的にインキを塗布するため、隔壁４１の外周部４２を越えてインキが塗布される。すなわち仕切り部４３間以外の領域にもインキが塗布される。本実施形態では外周部４２の列方向Ｙ（仕切り部長手方向）の一端および他端に凹み４４が形成されているため、隔壁４１の外周部４２を越えて塗布されたインキが、この凹み４４に供給される。そしてこの外周部４２は、仕切り部４３間と凹み４４とを隔離する仕切りとして機能する。これによって隔壁４１の外周部４２を越えて塗布されたインキが、仕切り部４３間に逆流することを防ぐことができる。
【００５１】
特に本実施形態ではダミー電極４５が一方の電極３２と同一部材で構成される。一方の電極３２は通常親液性を示し、アニソールに対する接触角が３０°未満である。本実施形態ではこのような親液性を示すダミー電極４５が露出して設けられている。したがって隔壁４１の外周部４２を越えて塗布されたインキはダミー電極４５上で濡れ拡がることになり、一度ダミー電極４５上に塗布されたインキは、ダミー電極４５上に確保されるため、隔壁４１の外周部４２を越えて塗布されたインキが、仕切り部４３間に逆流することを効率的に防ぐことができる。
【００５２】
このように隔壁４１の外周部４２を越えて塗布されたインキが仕切り部４３間に逆流することを防ぐことができるため、仕切り部４３間に供給されて塗布成膜された塗布膜の膜厚を、列方向Ｙにわたって均一にすることができる。
【００５３】
なお仕切り部４３の長手方向の一端および他端がそれぞれ連結する外周部の列方向Ｙの幅Ｌが広ければ、この外周部上でインキが濡れ拡がり、結果として外周部上に塗布されたインキが仕切り部４３間に逆流してしまうことになる。そのためこの外周部上でのインキの濡れ拡がりを防ぐためにも、仕切り部４３の長手方向の一端および他端がそれぞれ連結する外周部の列方向Ｙの幅Ｌは、２００μｍ以下が好ましく、さらに好ましくは１００μｍ以下である。
【００５４】
なおモノクロ表示装置用の表示パネルであれば、混色の問題は生じないが、例えばカラー表示装置用の表示パネルであれば、混色が重大な問題となる。例えばカラー表示装置用の表示パネルであれば、赤色で発光するＲ発光材料と、緑色で発光するＧ発光材料と、青色で発光するＢ発光材料とをそれぞれ含む３種類のインキを列毎に塗り分ける必要がある。具体的にはＲ発光材料を含むインキ、Ｇ発光材料を含むインキ、Ｂ発光材料を含むインキをそれぞれ２列の間隔をあけてそれぞれ仕切り部４３間に塗布することによって３種類のインキを塗り分けている。ノズルプリンティング法を用いた場合には、各種類のインキはそれぞれ前述した一筆書きで２列の間隔をあけて仕切り部４３間に塗布する。凹み４４を設けていない従来の基板を用いた場合、外周部４２上に塗布された３種類のインキが外周部４２上で混ざり合うとともに、混ざったインキが仕切り部４３間に逆流するために混色が生じうるが（例えば図６，７参照）、本実施形態では、インキが濡れ拡がることによって、凹み４４においてインキが混ざり合ったとしても、凹み４４を設けることによって外周部４２が仕切りとして機能するため、混ざり合ったインキが仕切り部４３間に逆流することを防ぐことができるので、混色の問題を防ぐことができる。
【００５５】
なおなおダミー電極４５は図１では行方向Ｘに連なるように設けているが、一方の電極３２と同様に、行方向Ｘに離散的に設けた場合、親液性を示すダミー電極４５上にインキが保持されるため、凹み４４においてインキが混ざり合うこと自体を防ぐこともできる。
【００５６】
インキを塗布後、大気雰囲気、不活性ガス雰囲気および真空雰囲気などの雰囲気において所定の温度で所定の時間加熱することによって、発光層を形成することができる。
【００５７】
発光層を形成した後、例えば他方の電極を形成する。本実施形態では他方の電極は、後述する電極材料を用いて蒸着法およびスパッタリング法などによって、例えば支持基板の厚み方向Ｚの一方から全有機ＥＬ素子にわたって連なるように形成される。
【００５８】
以上の説明では一対の電極間に発光層のみが設けられる形態について説明したが、一対の電極間には、発光層とは異なる所定の層を設けることができる。これら所定の層は、塗布法を用いて形成することが可能であれば、発光層と同様に、所定の層を形成する材料を含むインキを用いて、前述したノズルプリンティング法によって形成することが好ましい。
【００５９】
陰極と発光層との間に設けられる層としては、電子注入層、電子輸送層、正孔ブロック層などを挙げることができる。陰極と発光層との間に電子注入層と電子輸送層との両方の層が設けられる場合、陰極に接する層を電子注入層といい、この電子注入層を除く層を電子輸送層という。
【００６０】
電子注入層は、陰極からの電子注入効率を改善する機能を有する層である。電子輸送層は、陰極、電子注入層または陰極により近い電子輸送層からの電子注入を改善する機能を有する層である。正孔ブロック層は、正孔の輸送を堰き止める機能を有する層である。なお電子注入層、及び／又は電子輸送層が正孔の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が正孔ブロック層を兼ねることがある。
【００６１】
正孔ブロック層が正孔の輸送を堰き止める機能を有することは、例えばホール電流のみを流す素子を作製し、その電流値の減少で堰き止める効果を確認することが可能である。
【００６２】
陽極と発光層との間に設けられる層としては、正孔注入層、正孔輸送層、電子ブロック層などを挙げることができる。陽極と発光層との間に、一層のみが設けられる場合には、該層を正孔注入層という。陽極と発光層との間に、正孔注入層と正孔輸送層との両方の層が設けられる場合、陽極に接する層を正孔注入層といい、この正孔注入層を除く層を正孔輸送層という。
【００６３】
正孔注入層は、陽極からの正孔注入効率を改善する機能を有する層である。正孔輸送層は、陽極、正孔注入層または陽極により近い正孔輸送層からの正孔注入を改善する機能を有する層である。電子ブロック層は、電子の輸送を堰き止める機能を有する層である。なお正孔注入層、及び／又は正孔輸送層が電子の輸送を堰き止める機能を有する場合には、これらの層が電子ブロック層を兼ねることがある。
【００６４】
電子ブロック層が電子の輸送を堰き止める機能を有することは、例えば、電子電流のみを流す素子を作製し、その電流値の減少で堰き止める効果を確認することが可能である。
【００６５】
なお、電子注入層および正孔注入層を総称して電荷注入層と言う場合があり、電子輸送層および正孔輸送層を総称して電荷輸送層と言う場合がある。
【００６６】
有機ＥＬ素子のとりうる層構成の一例を以下に示す。
ａ）陽極／発光層／陰極
ｂ）陽極／正孔注入層／発光層／陰極
ｃ）陽極／正孔注入層／発光層／電子注入層／陰極
ｅ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／陰極
ｆ）陽極／正孔注入層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｄ）陽極／正孔輸送層／発光層／陰極
ｅ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｆ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
ｇ）陽極／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｈ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／陰極
ｉ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子注入層／陰極
ｊ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／陰極
ｋ）陽極／正孔注入層／正孔輸送層／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
ｌ）陽極／発光層／電子注入層／陰極
ｍ）陽極／発光層／電子輸送層／陰極
ｎ）陽極／発光層／電子輸送層／電子注入層／陰極
（ここで、記号「／」は、記号「／」を挟む各層が隣接して積層されていることを示す。以下同じ。）
本実施形態の有機ＥＬ素子は、２層以上の発光層を有していてもよく、２層の発光層を有する有機ＥＬ素子としては、上記ａ）〜ｎ）の層構成のうちのいずれか１つにおいて、陽極と陰極とに挟持された積層体を「繰り返し単位Ａ」とすると、以下のｏ）に示す層構成を挙げることができる。
ｏ）陽極／（繰り返し単位Ａ）／電荷注入層／（繰り返し単位Ａ）／陰極
また、３層以上の発光層を有する有機ＥＬ素子としては、「（繰り返し単位Ａ）／電荷注入層」を「繰り返し単位Ｂ」とすると、以下のｐ）に示す層構成を挙げることができる。
ｐ）陽極／（繰り返し単位Ｂ）ｘ／（繰り返し単位Ａ）／陰極
なお記号「ｘ」は、２以上の整数を表し、（繰り返し単位Ｂ）ｘは、繰り返し単位Ｂがｘ段積層された積層体を表す。
【００６７】
ここで、電荷注入層とは電界を印加することにより、正孔と電子を発生する層である。電荷注入層としては、例えば酸化バナジウム、インジウムスズ酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＴＯ）、酸化モリブデンなどから成る薄膜を挙げることができる。
【００６８】
有機ＥＬ素子は、通常基板側に陽極が配置されるが、基板側に陰極を配置するようにしてもよい。積層する層の順序、層数、および各層の厚さについては、発光効率や素子寿命を勘案して適宜設定することができる。
【００６９】
次に、有機ＥＬ素子を構成する各層の材料および形成方法について、より具体的に説明する。
【００７０】
＜支持基板＞
支持基板は、有機ＥＬ素子を製造する工程において変化しないものが好適に用いられ、例えばガラス、プラスチック、高分子フィルム、およびシリコン基板、並びにこれらを積層したものなどが用いられる。なお有機ＥＬ素子を駆動する回路が形成された駆動基板を支持基板として用いてもよく、例えばＴＦＴ（Thin Film Transistor）基板を支持基板として設けてもよい。
【００７１】
＜陽極＞
発光層から放射される光が陽極を通って素子外に出射する構成の有機ＥＬ素子の場合、陽極には光透過性を示す電極が用いられ、光透過性を示す膜本体に、導電性を有するワイヤ状の導電体が配置されて構成される薄膜（以下、「導電性樹脂電極」ということがある）を電極として用いることができる。
【００７２】
このような導電性樹脂電極は例えば塗布法によって形成することができる。膜本体は、可視光領域の光の透過率が高いものが好適に用いられ、樹脂や無機ポリマー、無機−有機ハイブリッド化合物などを含んで構成される。膜本体としては、導電性を有する樹脂が好適に用いられる。このようにワイヤ状の導電体に加えて、導電性を有する膜本体を用いることによって、電気抵抗を下げることができる。電極の膜厚は、電気抵抗および可視光の透過率などによって適宜設定され、例えば、０.０２μｍ〜２μｍであり、好ましくは０．０２〜１μｍであるである。
【００７３】
ワイヤ状の導電体の径は、小さい方が好ましく、例えば４００ｎｍ以下であり、２００ｎｍ以下であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることがさらに好ましい。膜本体に配置されるワイヤ状の導電体は、当該電極を通る光を回折または散乱するので、ヘイズ値を高めるとともに、光の透過率を低下させるが、可視光の波長程度または可視光の波長よりも小さい径のワイヤ状の導電体を用いることによって、可視光に対するヘイズ値を低く抑えるとともに、光の透過率の低下を抑制することができる。またワイヤ状の導電体の径は、小さすぎると抵抗が高くなるので、その径は１０ｎｍ以上が好ましい。
【００７４】
膜本体中に配置されるワイヤ状の導電体は、１本でも複数本でもよく、膜本体中において網目構造を形成していることが好ましい。例えば膜本体中において、１つまたは複数のワイヤ状の導電体は、膜本体の全体にわたって複雑に絡み合って配置され、網目構造を形成していることが好ましい。例えば１本のワイヤ状の導電体が複雑に絡み合ったり、複数本のワイヤ状の導電体が互いに接触し合って配置されたりする構造が、２次元的または３次元的に広がって網目構造を形成していればよい。この網目構造を形成するワイヤ状の導電体によって導電性樹脂電極の体積抵抗率を下げることができる。
【００７５】
ワイヤ状の導電体は、例えば曲線状でも、針状でもよい。曲線状及び／又は針状の導電体が互いに接触し合って網目構造を形成することによって、体積抵抗率の低い電極を実現することができる。
【００７６】
（ワイヤ状の導電体）
ワイヤ状の導電体の材料としては、抵抗の低い金属が好適に用いられ、例えば、Ａｇ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｌおよびこれらの合金などを挙げることができる。ワイヤ状の導電体は、例えばN.R.Jana, L.Gearheart and C.J.Murphyによる方法（Chm.Commun.,2001, p617-p618）や、C.Ducamp-Sanguesa, R.Herrera-Urbina, and M.Figlarz等による方法（J. Solid State Chem.,Vol.100, 1992, p272〜p280）によって製造することができる。例えばアミノ基含有高分子系分散剤（アイ・シー・アイ・ジャパン社製、商品名「ソルスパース２４０００ＳＣ」）で表面を保護した銀ナノワイヤー（長軸平均長さ１μｍ、短軸平均長さ１０ｎｍ）を用いることができる。
【００７７】
光透過性を示す膜本体に、導電性を有するワイヤ状の導電体が配置されて構成される薄膜を形成する方法としては、例えばワイヤ状の導電体を樹脂に練り込むことによって、ワイヤ状の導電体を樹脂に分散させる方法、ワイヤ状の導電体と、樹脂とを分散媒に分散させた分散液を所定の塗布法によって成膜化する方法、およびワイヤ状の導電体を樹脂から成る膜の表面にコーティングし、導電体を膜中に分散させる方法などを挙げることができる。なお分散液には必要に応じて界面活性剤や酸化防止剤などの各種添加剤を加えてもよい。樹脂の種類は、屈折率、透光率および電気抵抗などの電極に求められる特性に応じて適宜選ばれる。
【００７８】
またワイヤ状の導電体を分散させる量は、電極の電気抵抗、ヘイズ値および透光率などに影響するので、導電性樹脂電極に求められる特性に応じて適宜設定される。
【００７９】
導電性樹脂電極は、導電性を有するワイヤ状の導電体を分散媒に分散させた分散液を、所定の塗布法によって塗布成膜し、この膜をさらに硬化することによって得られる。
【００８０】
分散液は、ワイヤ状の導電体と樹脂とを分散媒に分散させることによって調製される。分散媒としては、たとえば樹脂を溶解または分散するものであればよく、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタン等の塩素系溶媒、テトラヒドロフラン等のエーテル系溶媒、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトン等のケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテート等のエステル系溶媒を挙げることができる。
【００８１】
また樹脂としては例えば低密度または高密度のポリエチレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−ブテン共重合体、エチレン−ヘキセン共重合体、エチレン−オクテン共重合体、エチレン−ノルボルネン共重合体、エチレン−ジメタノ−オクタヒドロナフタレン共重合体、ポリプロピレン、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−メチルメタクリレート共重合体、アイオノマー樹脂などのポリオレフィン系樹脂；ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートなどのポリエステル系樹脂；ナイロン−６、ナイロン−６，６、メタキシレンジアミン−アジピン酸縮重合体；ポリメチルメタクリルイミドなどのアミド系樹脂；ポリメチルメタクリレートなどのアクリル系樹脂；ポリスチレン、スチレン−アクリロニトリル共重合体、スチレン−アクリロニトリル−ブタジエン共重合体、ポリアクリロニトリルなどのスチレン−アクリロニトリル系樹脂；トリ酢酸セルロース、ジ酢酸セルロースなどの疎水化セルロース系樹脂；ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリフッ化ビニリデン、ポリテトラフルオロエチレンなどのハロゲン含有樹脂；ポリビニルアルコール、エチレン−ビニルアルコール共重合体、セルロース誘導体などの水素結合性樹脂；ポリカーボネート樹脂、ポリサルホン樹脂、ポリエーテルサルホン樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリフェニレンオキシド樹脂、ポリメチレンオキシド樹脂、ポリアリレート樹脂、液晶樹脂などのエンジニアリングプラスチック系樹脂などが挙げられる。
【００８２】
樹脂としては導電性を有する樹脂が好適に用いられ、導電性を有する樹脂としては例えばポリアニリン、ポリチオフェンの誘導体などが挙げられる。例えば屈折率が１．７のポリ（エチレンジオキシチオフェン）／ポリスチレンスルホン酸の溶液（スタルク社製、商品名「ＢａｙｔｒｏｎＰ」）を用いることができる。
【００８３】
導電性樹脂電極の屈折率は、樹脂などによって構成される膜本体の屈折率によって主に決まる。この膜本体の屈折率は例えば、用いる樹脂の種類によって主に決まるので、用いる樹脂を選択することによって、意図する屈折率を示す導電性樹脂電極を容易に形成することができる。例えば一方の電極が支持基板に接して設けられる場合、一方の電極と支持基板との屈折率差は小さい方が好ましく、例えば差の絶対値は０．４未満が好ましく、屈折率の数値としては１．８以下が好ましい。導電性樹脂電極の屈折率は、膜本体に用いる樹脂の種類を適宜選択することによって所期の値に設定することができるため、支持基板との屈折率の関係を上述の範囲内に設定することができる。
【００８４】
なお感光性フォトレジストに用いられる感光性材料および光硬化性モノマーに、ワイヤ状の導電体を分散させた分散液を用いれば、塗布法およびフォトリソグラフィーによって所定のパターン形状を有する電極を容易に形成することができる。例えばトリメチロールプロパントリアクリレート（新中村化学社製、商品名「ＮＫエステル−ＴＭＰＴ」）および重合開始剤（日本チバ・ガイギー社製、商品名「イルガキュア９０７」）などを用いることができる。
【００８５】
ワイヤ状の導電体を分散した分散液の塗布方法としては、ディッピング法、バーコータによるコーティング法、スピンコーターによるコーティング法、ドクターブレード法、噴霧塗布法、スクリーンメッシュ印刷法、刷毛塗り、吹き付け、ロールコーティングなどを挙げることができる。なお熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂を用いる場合には、分散液を塗布した後に、加熱または光照射によって塗膜を硬化させることができる。
【００８６】
通常光透過性を示す電極にはＩＴＯが使われている。ＩＴＯの屈折率は、２程度であり、ガラス基板の屈折率は、１．５程度であり、ＩＴＯに接する部分（たとえば発光層）の屈折率は、１．７程度なので、電極としてＩＴＯを用いた場合には、屈折率の低いガラス基板と発光層との間に、屈折率の高いＩＴＯが挟まれた構造を有することになる。そのため発光層から放射される光の一部が全反射などによってＩＴＯで反射され、光を効率的に外に出射させることができないことがある。しかしながら上述のような屈折率の低い導電性樹脂電極を用いることによって、電極での反射を抑制することができ、光を効率的に外に出射させることができる。
【００８７】
なお上述した導電性樹脂電極以外にも、電気伝導度の高い金属酸化物、金属硫化物および金属などの薄膜を陽極として用いることができる。具体的には、酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、インジウム亜鉛酸化物（Ｉｎｄｉｕｍ Ｚｉｎｃ Ｏｘｉｄｅ：略称ＩＺＯ）、金、白金、銀、および銅などから成る薄膜が用いられ、これらの中でもＩＴＯ、ＩＺＯ、または酸化スズから成る薄膜が好適に用いられる。陽極の作製方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、メッキ法などを挙げることができる。また、該陽極として、ポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などの有機の透明導電膜を用いてもよい。
【００８８】
陽極には、光を反射する材料を用いてもよく、該材料としては、仕事関数３．０ｅＶ以上の金属、金属酸化物、金属硫化物が好ましい。
【００８９】
陽極の膜厚は、光の透過性と電気伝導度とを考慮して、適宜選択することができ、例えば１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【００９０】
＜正孔注入層＞
正孔注入層を構成する正孔注入材料としては、酸化バナジウム、酸化モリブデン、酸化ルテニウム、および酸化アルミニウムなどの酸化物や、フェニルアミン系、スターバースト型アミン系、フタロシアニン系、アモルファスカーボン、ポリアニリン、およびポリチオフェン誘導体などを挙げることができる。
【００９１】
正孔注入層の成膜方法としては、例えば正孔注入材料を含む溶液からの成膜を挙げることができる。溶液からの成膜に用いられる溶媒としては、正孔注入材料を溶解させるものであれば特に制限はなく、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル系溶媒、および水を挙げることができる。
【００９２】
溶液からの成膜方法としては、ノズルプリンティング法、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スプレーコート法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、インキジェットプリント法などの塗布法を挙げることができ、本実施形態では前述したノズルプリンティング法が好適に用いられる。
【００９３】
正孔注入層の膜厚は、素子設計に基づいて適宜最適な値が設定され、例えば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。
【００９４】
＜正孔輸送層＞
正孔輸送層を構成する正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体、ピラゾリン誘導体、アリールアミン誘導体、スチルベン誘導体、トリフェニルジアミン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリピロール若しくはその誘導体、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、又はポリ（２，５−チエニレンビニレン）若しくはその誘導体などを挙げることができる。
【００９５】
これらの中で正孔輸送材料としては、ポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミン化合物基を有するポリシロキサン誘導体、ポリアニリン若しくはその誘導体、ポリチオフェン若しくはその誘導体、ポリアリールアミン若しくはその誘導体、ポリ（ｐ−フェニレンビニレン）若しくはその誘導体、又はポリ（２，５−チエニレンビニレン）若しくはその誘導体などの高分子正孔輸送材料が好ましく、さらに好ましくはポリビニルカルバゾール若しくはその誘導体、ポリシラン若しくはその誘導体、側鎖若しくは主鎖に芳香族アミンを有するポリシロキサン誘導体である。低分子の正孔輸送材料の場合には、高分子バインダーに分散させて用いることが好ましい。
【００９６】
正孔輸送層の成膜方法としては、特に制限はないが、低分子の正孔輸送材料では、高分子バインダーと正孔輸送材料とを含む混合液からの成膜を挙げることができ、高分子の正孔輸送材料では、正孔輸送材料を含む溶液からの成膜を挙げることができる。
【００９７】
溶液からの成膜に用いられる溶媒としては、正孔輸送材料を溶解させるものであれば特に制限はなく、クロロホルム、塩化メチレン、ジクロロエタンなどの塩素系溶媒、テトラヒドロフランなどのエーテル系溶媒、トルエン、キシレンなどの芳香族炭化水素系溶媒、アセトン、メチルエチルケトンなどのケトン系溶媒、酢酸エチル、酢酸ブチル、エチルセルソルブアセテートなどのエステル系溶媒などを挙げることができる。
【００９８】
溶液からの成膜方法としては、前述した正孔中注入層の成膜法と同様の塗布法を挙げることができ、本実施形態では前述したノズルプリンティング法が好適に用いられる。
【００９９】
混合する高分子バインダーとしては、電荷輸送を極度に阻害しないものが好ましく、また可視光に対する吸収の弱いものが好適に用いられ、例えばポリカーボネート、ポリアクリレート、ポリメチルアクリレート、ポリメチルメタクリレート、ポリスチレン、ポリ塩化ビニル、ポリシロキサンなどを挙げることができる。
【０１００】
正孔輸送層の膜厚は、素子設計に基づいて適宜最適な値が設定され、例えば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。
【０１０１】
＜発光層＞
発光層は、通常、主として蛍光及び／又はりん光を発光する有機物、または該有機物とこれを補助するドーパントとから形成される。ドーパントは、例えば発光効率の向上や、発光波長を変化させるために加えられる。なお有機物は、低分子化合物でも高分子化合物でもよく、発光層は、ポリスチレン換算の数平均分子量が１０3〜１０8である高分子化合物を含むことが好ましい。発光層を構成する発光材料としては、例えば以下の色素系材料、金属錯体系材料、高分子系材料、ドーパント材料を挙げることができる。
【０１０２】
（色素系材料）
色素系材料としては、例えば、シクロペンダミン誘導体、テトラフェニルブタジエン誘導体化合物、トリフェニルアミン誘導体、オキサジアゾール誘導体、ピラゾロキノリン誘導体、ジスチリルベンゼン誘導体、ジスチリルアリーレン誘導体、ピロール誘導体、チオフェン環化合物、ピリジン環化合物、ペリノン誘導体、ペリレン誘導体、オリゴチオフェン誘導体、オキサジアゾールダイマー、ピラゾリンダイマー、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体などを挙げることができる。
【０１０３】
（金属錯体系材料）
金属錯体系材料としては、例えば中心金属に、Ａｌ、Ｚｎ、Ｂｅなど、またはＴｂ、Ｅｕ、Ｄｙなどの希土類金属を有し、配位子にオキサジアゾール、チアジアゾール、フェニルピリジン、フェニルベンゾイミダゾール、キノリン構造などを有する金属錯体を挙げることができ、例えばイリジウム錯体、白金錯体などの三重項励起状態からの発光を有する金属錯体、アルミキノリノール錯体、ベンゾキノリノールベリリウム錯体、ベンゾオキサゾリル亜鉛錯体、ベンゾチアゾール亜鉛錯体、アゾメチル亜鉛錯体、ポルフィリン亜鉛錯体、ユーロピウム錯体などを挙げることができる。
【０１０４】
（高分子系材料）
高分子系材料としては、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリシラン誘導体、ポリアセチレン誘導体、ポリフルオレン誘導体、ポリビニルカルバゾール誘導体、上記色素系材料や金属錯体系発光材料を高分子化したものなどを挙げることができる。
【０１０５】
上記発光性材料のうち、青色に発光する材料としては、ジスチリルアリーレン誘導体、オキサジアゾール誘導体、およびそれらの重合体、ポリビニルカルバゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。なかでも高分子材料のポリビニルカルバゾール誘導体、ポリパラフェニレン誘導体やポリフルオレン誘導体などが好ましい。
【０１０６】
また、緑色に発光する材料としては、キナクリドン誘導体、クマリン誘導体、およびそれらの重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。なかでも高分子材料のポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリフルオレン誘導体などが好ましい。
【０１０７】
また、赤色に発光する材料としては、クマリン誘導体、チオフェン環化合物、およびそれらの重合体、ポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘導体などを挙げることができる。なかでも高分子材料のポリパラフェニレンビニレン誘導体、ポリチオフェン誘導体、ポリフルオレン誘導体などが好ましい。
【０１０８】
（ドーパント材料）
ドーパント材料としては、例えばペリレン誘導体、クマリン誘導体、ルブレン誘導体、キナクリドン誘導体、スクアリウム誘導体、ポルフィリン誘導体、スチリル系色素、テトラセン誘導体、ピラゾロン誘導体、デカシクレン、フェノキサゾンなどを挙げることができる。なお、このような発光層の厚さは、通常約２ｎｍ〜２００ｎｍである。
【０１０９】
＜発光層の成膜方法＞
発光層の成膜方法としては、発光材料を含む溶液を塗布する方法、真空蒸着法、転写法などを用いることができる。溶液からの成膜に用いる溶媒としては、前述の溶液から正孔輸送層を成膜する際に用いられる溶媒と同様の溶媒を挙げることができる。
【０１１０】
発光材料を含む溶液を塗布する方法としては、スピンコート法、キャスティング法、マイクログラビアコート法、グラビアコート法、バーコート法、ロールコート法、ワイアーバーコート法、ディップコート法、スリットコート法、キャピラリーコート法、スプレーコート法およびノズルプリンティング法などのコート法、並びにグラビア印刷法、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、反転印刷法、インキジェットプリント法などの塗布法を挙げることができ、本実施形態では前述したノズルプリンティング法が好適に用いられる。
【０１１１】
＜電子輸送層＞
電子輸送層を構成する電子輸送材料としては、公知のものを使用でき、オキサジアゾール誘導体、アントラキノジメタン若しくはその誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、ナフトキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、テトラシアノアンスラキノジメタン若しくはその誘導体、フルオレノン誘導体、ジフェニルジシアノエチレン若しくはその誘導体、ジフェノキノン誘導体、又は８−ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体などを挙げることができる。
【０１１２】
これらのうち電子輸送材料としては、オキサジアゾール誘導体、ベンゾキノン若しくはその誘導体、アントラキノン若しくはその誘導体、又は８−ヒドロキシキノリン若しくはその誘導体の金属錯体、ポリキノリン若しくはその誘導体、ポリキノキサリン若しくはその誘導体、ポリフルオレン若しくはその誘導体が好ましく、２−（４−ビフェニリル）−５−（４−ｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール、ベンゾキノン、アントラキノン、トリス（８−キノリノール）アルミニウム、ポリキノリンがさらに好ましい。
【０１１３】
電子輸送層の成膜法としては特に制限はないが、低分子の電子輸送材料では、粉末からの真空蒸着法、または溶液若しくは溶融状態からの成膜を挙げることができ、高分子の電子輸送材料では溶液または溶融状態からの成膜を挙げることができる。なお溶液または溶融状態からの成膜する場合には、高分子バインダーを併用してもよい。溶液から電子輸送層を成膜する方法としては、前述の溶液から正孔輸送層を成膜する方法と同様の成膜法を挙げることができ、本実施形態では前述したノズルプリンティング法が好適に用いられる。
【０１１４】
電子輸送層の膜厚は、用いる材料によって最適値が異なり、駆動電圧と発光効率が適度な値となるように適宜設定され、少なくともピンホールが発しないような厚さが必要であり、あまり厚いと、素子の駆動電圧が高くなり好ましくない。従って該電子輸送層の膜厚としては、例えば１ｎｍ〜１μｍであり、好ましくは２ｎｍ〜５００ｎｍであり、さらに好ましくは５ｎｍ〜２００ｎｍである。
【０１１５】
＜電子注入層＞
電子注入層を構成する材料としては、発光層の種類に応じて最適な材料が適宜選択され、アルカリ金属、アルカリ土類金属、アルカリ金属およびアルカリ土類金属のうちの１種類以上含む合金、アルカリ金属若しくはアルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩、またはこれらの物質の混合物などを挙げることができる。アルカリ金属、アルカリ金属の酸化物、ハロゲン化物、および炭酸塩の例としては、リチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、酸化リチウム、フッ化リチウム、酸化ナトリウム、フッ化ナトリウム、酸化カリウム、フッ化カリウム、酸化ルビジウム、フッ化ルビジウム、酸化セシウム、フッ化セシウム、炭酸リチウムなどを挙げることができる。また、アルカリ土類金属、アルカリ土類金属の酸化物、ハロゲン化物、炭酸塩の例としては、マグネシウム、カルシウム、バリウム、ストロンチウム、酸化マグネシウム、フッ化マグネシウム、酸化カルシウム、フッ化カルシウム、酸化バリウム、フッ化バリウム、酸化ストロンチウム、フッ化ストロンチウム、炭酸マグネシウムなどを挙げることができる。電子注入層は、２層以上を積層した積層体で構成されてもよく、例えばＬｉＦ／Ｃａなどを挙げることができる。電子注入層は、蒸着法、スパッタリング法、印刷法などにより形成される。電子注入層の膜厚としては、１ｎｍ〜１μｍ程度が好ましい。
【０１１６】
＜陰極＞
陰極の材料としては、仕事関数の小さく、発光層への電子注入が容易で、電気伝導度の高い材料が好ましい。また陽極側から光を取出す有機ＥＬ素子では、発光層からの光を陰極で陽極側に反射するために、陰極の材料としては可視光反射率の高い材料が好ましい。陰極には、例えばアルカリ金属、アルカリ土類金属、遷移金属および周期表１３族金属などを用いることができる。陰極の材料としては、例えばリチウム、ナトリウム、カリウム、ルビジウム、セシウム、ベリリウム、マグネシウム、カルシウム、ストロンチウム、バリウム、アルミニウム、スカンジウム、バナジウム、亜鉛、イットリウム、インジウム、セリウム、サマリウム、ユーロピウム、テルビウム、イッテルビウムなどの金属、前記金属のうちの２種以上の合金、前記金属のうちの１種以上と、金、銀、白金、銅、マンガン、チタン、コバルト、ニッケル、タングステン、錫のうちの１種以上との合金、またはグラファイト若しくはグラファイト層間化合物などが用いられる。合金の例としては、マグネシウム−銀合金、マグネシウム−インジウム合金、マグネシウム−アルミニウム合金、インジウム−銀合金、リチウム−アルミニウム合金、リチウム−マグネシウム合金、リチウム−インジウム合金、カルシウム−アルミニウム合金などを挙げることができる。また陰極としては、陽極の項で説明した塗布法により形成可能な導電性樹脂電極や、導電性金属酸化物および導電性有機物などから成る透明導電性電極を用いることができる。具体的には導電性金属酸化物として酸化インジウム、酸化亜鉛、酸化スズ、ＩＴＯ、およびＩＺＯを挙げることができ、導電性有機物としてポリアニリンもしくはその誘導体、ポリチオフェンもしくはその誘導体などを挙げることができる。なお、陰極は、２層以上を積層した積層体で構成されていてもよい。なお、電子注入層が陰極として用いられる場合もある。
【０１１７】
陰極の膜厚は、電気伝導度や耐久性を考慮して適宜設定され、例えば１０ｎｍ〜１０μｍであり、好ましくは２０ｎｍ〜１μｍであり、さらに好ましくは５０ｎｍ〜５００ｎｍである。
【０１１８】
以上ではダミー電極を設ける形態を説明したが、他の実施の形態では、ダミー電極に換えて、絶縁膜と同じ部材によって構成されるダミー絶縁膜を設けてもよい。すなわち前記ダミー絶縁膜は、支持基板と凹みとの間に設けられており、凹みが前記ダミー絶縁膜表面まで達するように設けられている形態の発光装置である。この実施形態では凹みの底部はダミー絶縁膜の表面に相当する。
【０１１９】
ダミー絶縁膜は、前述の実施形態のダミー電極が設けられる部位に設けられてもよい。なおダミー絶縁膜は絶縁膜と一体に形成されていてもよい。すなわち前述の実施の形態におけるダミー電極が形成されている部位にまで絶縁膜が延伸して設けられ、ダミー電極が設けられている部位に延伸した絶縁膜を、ダミー絶縁膜としてもよい。
【０１２０】
ダミー絶縁膜は、絶縁膜の形成工程と同一の工程において形成することが好ましい。このようにダミー絶縁膜を絶縁膜と同一の部材によって構成することにより、絶縁膜と同一の工程でダミー絶縁膜を形成することができるため、工程数を増加させることなくダミー絶縁膜を形成することができる。
【０１２１】
ダミー電極の換わりとしてダミー絶縁膜を設ける場合、絶縁膜およびダミー絶縁膜は、隔壁よりも親液性を示すことが好ましい。具体的には凹みの底部は、アニソールに対する接触角が３０°未満であることが好ましく、凹みの底部となるダミー絶縁膜は、アニソールに対する接触角が３０°未満であることが好ましい。したがって絶縁膜の材料として例示したもののうちで、絶縁膜が親液性を示すような材料を用いて絶縁膜を形成することが必要である。絶縁膜およびダミー絶縁膜の材料としては、ＳｉＯ2などの酸化物、酸化窒化物およびＳｉＮがあげられ、ＳｉＯ2などの酸化物および酸化窒が好ましく、親液性の高いＳｉＯ2がより好ましい。
【０１２２】
陰極の作製方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、また金属薄膜を熱圧着するラミネート法などを挙げることができる。
【０１２３】
以上説明した発光装置は、表示装置に好適に用いることができ、さらには例えば液晶表示装置のバックライト、照明装置、スキャナの光源などにも適用することができる。
【符号の説明】
【０１２４】
１    基板
２    隔壁
２ａ    外周部
２ｂ    仕切り部
３    支持基板
４    一方の電極
５    絶縁膜
１１    発光装置
２１    支持基板
２４    絶縁膜
２８    開口
３１    有機ＥＬ素子
３２    一方の電極
４１    隔壁
４２    外周部
４３    仕切り部
４４    凹み
４５    ダミー電極
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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