(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
本体部と本体部から外部へ突出する接続端子とを有する電子部品を、予め定める温度環境下で駆動させて試験するバーンイン装置であって、
電子部品が着脱可能に装着される電子部品保持体であって、
電気絶縁性を有し、接続端子を挿入可能な挿入孔が形成されるソケット本体と、
前記ソケット本体に設けられ、前記挿入孔に挿入された接続端子に接触して電気的に接続するソケット電極部と、
前記ソケット本体が埋設され、接続端子を前記挿入孔に挿入した状態で本体部が接触する保持体側伝熱部とを備える電子部品保持体と、
前記電子部品保持体が着脱可能に装着される装置本体であって、
前記電子部品保持体を装着した状態で、前記ソケット電極部に接触して電気的に接続する本体電極部と、
前記本体電極部を介して、電子部品へ駆動電流を供給する駆動部と、
前記電子部品保持体を装着した状態で、前記保持体側伝熱部に接触して、該保持体側伝熱部の温度を調整する温度調整手段とを備える装置本体とを含み、
前記ソケット電極部は、板ばね部を有し、前記挿入孔に接続端子が挿入されると、該接続端子によって押圧されて該板ばね部が弾性変形することによって、接続端子に弾発的に接触し、
前記温度調整手段は、前記電子部品保持体の前記装置本体への装着状態において、前記保持体側伝熱部と面接触する本体伝熱部と、前記本体伝熱部を加熱する加熱手段とを含み、
前記ソケット電極部と前記本体電極部とは、前記保持体側伝熱部を前記本体伝熱部へ面接触させることによって、弾発的に接触することを特徴とするバーンイン装置。
【請求項２】
前記ソケット電極部は、前記挿入孔に挿入された接続端子を、０．３Ｎ以上かつ０．４Ｎ以下の力で弾発的に押圧することを特徴とする請求項１記載のバーンイン装置。
【請求項３】
前記装置本体は、前記電子部品保持体を装着した状態で、該電子部品保持体に装着された電子部品における本体部を、接続端子の前記挿入孔への挿入方向に押圧する押圧部をさらに備えることを特徴とする請求項１または２に記載のバーンイン装置。
【請求項４】
前記ソケット本体および前記ソケット電極部のうちの少なくとも一方は、接続端子の前記挿入孔への挿入方向下流側の端部に、前記挿入方向に対して傾斜した挿入案内面を有す
ることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１つに記載のバーンイン装置。
【請求項５】
前記挿入案内面は、前記挿入方向に対して、２０度以上かつ３０度以下で傾斜するように形成されることを特徴とする請求項４記載のバーンイン装置。
【請求項６】
前記電子部品保持体は、断熱性を有し、前記保持体側伝熱部における外表面の少なくとも一部を被覆する被覆部をさらに備えることを特徴とする請求項１〜５のいずれか１つに記載のバーンイン装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体装置などの電子部品のバーンイン試験およびエージング試験に用いられるバーンイン装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体装置などの電子部品の製造工程には、高温の温度環境下で電子部品を作動させながら特性の計測などを行うバーンイン試験およびエージング試験が含まれている。このバーンイン試験およびエージング試験では、常温よりも高温の温度環境下で電子部品を作動させながら品質特性項目についての計測が行われており、かかる試験には、専用のバーンイン装置が用いられている。バーンイン装置における温度制御方式は２つあり、１つは恒温槽内の雰囲気ガスによって間接的に電子部品を温度制御する方式であり、もう１つは温度調節部を電子部品に接触させて直接的に電子部品を温度制御する方式である。
【０００３】
たとえば特許文献１には、前者の方式で温度制御するバーンイン装置が提案されている。特許文献１に開示されるバーンイン装置は、被試験体である半導体レーザ装置が着脱可能なソケットを備える恒温槽と、恒温槽内の雰囲気を所定の温度範囲内の温度に保持するための温度保持手段とを含んで構成され、試験は、複数の半導体レーザ装置をソケットに装着して駆動し、恒温槽内の雰囲気を所定の温度に加熱することによって行われている。
【０００４】
しかしながら、このような温度制御方式では、恒温槽内に設置されたすべての半導体レーザ装置を所定の検査温度まで昇温させて安定させるために、長時間を要してしまうという問題がある。また、恒温槽内に設置した複数の半導体レーザ装置の温度を均一に調整することは難しく、特に半導体レーザ装置自身の発熱によって恒温槽内の雰囲気が加熱されてしまうことにより、半導体レーザ装置の密集する中央部分とその周囲の外周部とでは、雰囲気の温度がバラツキ易く高精度で温度制御することが難しいという問題がある。
【０００５】
一方、たとえば特許文献２には、後者の方式で温度制御するバーンイン装置が提案されている。特許文献２に開示されるバーンイン装置は、電子部品本体をリードフレームに実装した状態の電子部品を被試験体とするように構成されており、たとえばＣＡＮパッケージなどに電子部品本体を封入して構成される電子部品について適用することができないという問題がある。換言すれば、特許文献２に開示されるバーンイン装置は、試験を実施できる電子部品の形状に制約があるという問題がある。
【０００６】
そこで、かかる問題を解決するためのバーンイン装置が、たとえば特許文献３に提案されている。特許文献３に開示されるバーンイン装置は、ＣＡＮパッケージタイプの電子部品を保持可能な形状に形成され、熱源による熱をＣＡＮパッケージのステム裏面に伝達する伝熱部を有する電子部品搭載部材と、電子部品搭載部材が着脱自在に装着され、装着時に伝熱部に保持されているＣＡＮパッケージの接続端子に電源を供給して、ＣＡＮパッケージ内の電子部品本体を駆動させるソケットと、熱源として電子部品搭載部材の伝熱部に接触する温度調節部材とを含んで構成され、これにより、ＣＡＮパッケージなどのパッケージ形態の電子部品についても、バーンイン試験およびエージング試験を実施することが可能となっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００５−１２１６２５号公報
【特許文献２】特開２００７−７８３８８号公報
【特許文献３】特開２０１０−１５１７９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
特許文献３に開示されるバーンイン装置では、電子部品搭載部材自体に、伝熱部へ電子部品を固定するための電子部品カバーが設けられている。このため、電子部品搭載部材の構造が複雑となっているという問題がある。また、電子部品搭載部材へ装着可能な電子部品の数も被試験体数が少なくなり試験効率の低下、装置が大型化し価格が向上する要因となる。
【０００９】
本発明の目的は、電子部品を直接的に温度制御する方式のバーンイン装置において、装置構成を可及的に単純化し、装置の製造コストを低減することのできるバーンイン装置を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明は、本体部と本体部から外部へ突出する接続端子とを有する電子部品を、予め定める温度環境下で駆動させて試験するバーンイン装置であって、
電子部品が着脱可能に装着される電子部品保持体であって、
電気絶縁性を有し、接続端子を挿入可能な挿入孔が形成されるソケット本体と、
前記ソケット本体に設けられ、前記挿入孔に挿入された接続端子に接触して電気的に接続するソケット電極部と、
前記ソケット本体が埋設され、接続端子を前記挿入孔に挿入した状態で本体部が接触する保持体側伝熱部とを備える電子部品保持体と、
前記電子部品保持体が着脱可能に装着される装置本体であって、
前記電子部品保持体を装着した状態で、前記ソケット電極部に接触して電気的に接続する本体電極部と、
前記本体電極部を介して、電子部品へ駆動電流を供給する駆動部と、
前記電子部品保持体を装着した状態で、前記保持体側伝熱部に接触して、該保持体側伝熱部の温度を調整する温度調整手段とを備える装置本体とを含み、
前記ソケット電極部は、板ばね部を有し、前記挿入孔に接続端子が挿入されると、該接続端子によって押圧されて該板ばね部が弾性変形することによって、接続端子に弾発的に接触し、
前記温度調整手段は、前記電子部品保持体の前記装置本体への装着状態において、前記保持体側伝熱部と面接触する本体伝熱部と、前記本体伝熱部を加熱する加熱手段とを含み、
前記ソケット電極部と前記本体電極部とは、前記保持体側伝熱部を前記本体伝熱部へ面接触させることによって、弾発的に接触することを特徴とするバーンイン装置である。
【００１２】
また本発明は、前記ソケット電極部は、前記挿入孔に挿入された接続端子を、０．３Ｎ以上かつ０．４Ｎ以下の力で弾発的に押圧することを特徴とする。
【００１３】
また本発明は、前記装置本体は、前記電子部品保持体を装着した状態で、該電子部品保持体に装着された電子部品における本体部を、接続端子の前記挿入孔への挿入方向に押圧する押圧部をさらに備えることを特徴とする。
【００１４】
また本発明は、前記ソケット本体および前記ソケット電極部のうちの少なくとも一方は、接続端子の前記挿入孔への挿入方向下流側の端部に、前記挿入方向に対して傾斜した挿入案内面を有することを特徴とする。
【００１５】
また本発明は、前記挿入案内面は、前記挿入方向に対して、２０度以上かつ３０度以下で傾斜するように形成されることを特徴とする。
【００１６】
また本発明は、前記電子部品保持体は、断熱性を有し、前記保持体側伝熱部における外表面の少なくとも一部を被覆する被覆部をさらに備えることを特徴とする。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、被試験体である電子部品は、電子部品保持体に装着され、その電子部品保持体を、装置本体に装着することによって試験が行われる。電子部品は、その接続端子が、保持体側伝熱部に埋設されたソケット本体における挿入孔に挿入されることによって、該接続端子がソケット本体に設けられたソケット電極部に電気的に接続するとともに、その本体部が、保持体側伝熱部に接触する。このような構成により、電子部品保持体に、ソケット本体以外の別の保持機構を設けることが不要となり、電子部品保持体の構成を単純化することができる。これにより、多くの被試験体を電子部品保持体に装着することが可能となるので、電子部品の試験を効率的に行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本発明の一実施形態に係るバーンイン装置１０の構成を示す断面図であり、半導体レーザ装置１が装着されたパレット１１が、装置本体１２に装着される前の状態を示している。
【図２】本発明の一実施形態に係るバーンイン装置１０の構成を示す断面図であり、半導体レーザ装置１が装着されたパレット１１が、装置本体１２に装着された状態を示している。
【図３】半導体レーザ装置１が装着される前のパレット１１の構成を示す図であり、図３（ａ）は、パレット１１の平面図を示し、図３（ｂ）は、図３（ａ）における切断面線ＩＩＩ−ＩＩＩから見た断面図を示している。
【図４】被試験体である半導体レーザ装置１の構成を示す図であり、図４（ａ）は、半導体レーザ装置１の平面図を示し、図４（ｂ）は、半導体レーザ装置１の正面図を示している。
【図５】図３（ｂ）におけるＢ部を拡大して示すパレット１１の部分断面図であり、半導体レーザ装置１を装着しようとしている状態を示している。
【図６】パレット１１に備えられるソケット本体３１の構成を示す図であり、図６（ａ）はソケット本体３１の上面図を示し、図６（ｂ）はソケット本体３１の側面図を示し、図６（ｃ）はソケット本体３１の底面図を示し、図６（ｄ）は図６（ａ）における切断面線ＶＩ−ＶＩから見た断面図を示している。
【図７】図６（ｄ）におけるソケット電極部３２の遊端部５７ｂ付近を拡大して示す断面図である。
【図８】ソケット本体３１の挿入孔５６に接続端子を挿入するときの様子を示す図である。
【図９】パレット１１に半導体レーザ装置１が装着された状態を示す断面図である。
【図１０】装置本体１２における構成の一部を拡大して示す断面図である。
【図１１Ａ】半導体レーザ装置１が装着されたパレット１１を受け部４８に対して位置決めするときの様子を示す図である。
【図１１Ｂ】受け部４８に対して位置決めされたパレット１１を、蓋部４４と受け部４８とによって挟持するときの様子を示す図である。
【図１２】バーンイン装置１０に用いられる他の構成のソケット電極部３２Ａを備えるソケット本体３１示す図であり、図１２（ａ）は、ソケット本体３１の側面図を示し、図１２（ｂ）は、ソケット本体３１の断面図を示している。
【図１３】図１２に示すソケット本体３１が設けられたパレット１１を受け部４８に装着する様子を示す図であり、図１３（ａ）は、パレット１１が受け部４８に装着される前の状態を示し、図１３（ｂ）は、パレット１１が受け部４８に装着された状態を示している。
【発明を実施するための形態】
【００１９】
図１および図２は、本発明の一実施形態に係るバーンイン装置１０の構成を示す断面図であり、図１では、半導体レーザ装置１が装着されたパレット１１が、装置本体１２に装着される前の状態を示し、図２では、半導体レーザ装置１が装着されたパレット１１が、装置本体１２に装着された状態を示している。
【００２０】
また図３は、半導体レーザ装置１が装着される前のパレット１１の構成を示す図であり、図３（ａ）は、パレット１１の平面図を示し、図３（ｂ）は、図３（ａ）における切断面線ＩＩＩ−ＩＩＩから見た断面図を示している。
【００２１】
バーンイン装置１０は、電子部品である半導体装置のエージング試験を行うために用いられる装置である。本実施形態では、半導体装置は、たとえば発光素子である半導体レーザ素子を備える半導体レーザ装置１とする。
【００２２】
エージング試験では、常温よりも高い温度である予め定める温度環境下において、半導体レーザ装置１などの半導体装置を駆動し、ストレスを与えたときの半導体装置の状態を検出することによって、半導体装置の信頼性を試し、初期不良となるおそれのある半導体装置を検出する。
【００２３】
バーンイン装置１０は、図１および図２に示すように、被試験体である半導体レーザ装置１を着脱可能に構成されるパレット１１と、パレット１１を着脱可能に構成され、パレット１１が装着されると、パレット１１に装着されている半導体レーザ装置１に駆動電流を供給して、半導体レーザ装置１のエージング試験を行う装置本体１２とを含んで構成される。
【００２４】
電子部品保持体であるパレット１１は、半導体レーザ装置１を装着可能に構成されるソケット本体３１と、ソケット本体３１に設けられるソケット電極部３２と、ソケット本体３１が埋設される、保持体側伝熱部であるパレット伝熱部３３と、パレット伝熱部３３の外表面を被覆するパレット被覆部３４とを含んで構成される。各部の詳細な構成については後述する。
【００２５】
パレット１１は、大略的に矩形板状に形成され、本実施形態では、図３に示すように、複数のソケット本体３１が、パレット１１における厚み方向Ｔに垂直な仮想一平面に沿って、マトリクス状に配設されて構成されている。
【００２６】
装置本体１２は、パレット１１が装着されたときに、該パレット１１におけるソケット電極部３２に接触して電気的に接続する本体電極部４１と、本体電極部４１を介して、パレット１１に装着されている各半導体レーザ装置１に駆動電流を供給する駆動回路４２（図９参照）と、パレット１１が装着されたときに、該パレット１１におけるパレット伝熱部３３に接触して、パレット伝熱部３３の温度を調整する温度調整手段４３と、蓋部４４とを含んで構成される。各部の詳細な構成については後述する。
【００２７】
以下では、先ず被試験体である半導体レーザ装置１について説明する。図４は、被試験体である半導体レーザ装置１の構成を示す図であり、図４（ａ）は、半導体レーザ装置１の平面図を示し、図４（ｂ）は、半導体レーザ装置１の正面図を示している。
【００２８】
本実施形態のバーンイン装置１０によって試験される半導体レーザ装置１は、半導体レーザ素子２１をＣＡＮパッケージに搭載することによって構成されている。具体的には、半導体レーザ装置１は、半導体レーザ素子２１と、ステム２２と、キャップ２３と、端子部とを含んで構成されている。
【００２９】
半導体レーザ素子２１は、特に限定されるものではないが、たとえばＣＤ（Compact Disk）用またはＤＶＤ（Digital Versatile Disk）用のものであってもよいし、単波長または２波長の光を出力する構成のものであってもよい。発振波長としては、４００μｍ〜８００μｍのものが好ましく、用いられる半導体としてはガリウム砒素系のものが好ましい。
【００３０】
ステム２２は、略円柱形の基部２５と、基部２５において、その中心軸線Ｊ１が延びる方向の一表面２５ａから突出し、半導体レーザ素子２１が搭載される搭載部２６とを有する。半導体レーザ素子２１は、一表面２５ａの法線方向にレーザ光を出射するような姿勢で、サブマウント２７を介して搭載部２６に搭載される。
【００３１】
ステム２２は、半導体レーザ素子２１において発生する熱を放射する機能を有し、熱伝導性および導電性の高い金属によって形成される。ステム２２の構成材料としては、特に限定されるものではないが、たとえば鉄に金メッキしたものが用いられる。
【００３２】
端子部は、２本の接続端子２４を有し、具体的には、半導体レーザ素子２１を駆動する電流を供給するためのプラス（＋）端子とグランド端子とを有している。各接続端子２４は、ステム２２に搭載される半導体レーザ素子２１に電気的に接続されている。プラス端子は、ステム２２に電気絶縁性部材を介して設けられ、ステム２２とは電気的に絶縁されている。
【００３３】
プラス端子およびグランド端子はいずれも、ステム２２に搭載される半導体レーザ素子２１のレーザ光の出射方向Ａとは逆方向に突出するように設けられている。各接続端子２４の構成材料としては、特に限定されるものではないが、たとえばコバールに金メッキしたものが用いられる。
【００３４】
キャップ２３は、有底筒状に形成され、半導体レーザ素子２１および搭載部２６を覆い、開口部２３ａが基部２５の一表面２５ａで基部２５に接合されて設けられる。キャップ２３は、基部２５の一表面２５ａにおける周縁部が露出するような大きさに形成され、基部２５の中心軸線Ｊ１と同軸に設けられる。キャップ２３も、半導体レーザ素子２１において発生する熱を放射する機能を有する。
【００３５】
キャップ２３は、その底部分に半導体レーザ素子２１から出射されるレーザ光を透過する透過部２８を有し、透過部２８を除く部分については、熱伝導性および導電性の高い金属によって形成され、その構成材料としては、特に限定されるものではないが、たとえば鉄に金メッキしたものが用いられる。
【００３６】
半導体レーザ装置１において、プラス端子およびグランド端子を除く残余の部分が本体部に相当する。また、ステム２２の基部２５における一表面２５ａとは反対側の他表面２５ｂが、半導体レーザ装置１をパレット１１に装着したときに、パレット伝熱部３３に接触する面となる。該他表面２５ｂは、一表面２５ａに平行に形成されている。
【００３７】
以下、パレット１１の詳細な構成について説明する。図５は、図３（ｂ）におけるＢ部を拡大して示すパレット１１の部分断面図であり、半導体レーザ装置１を装着しようとしている状態を示している。
【００３８】
図６は、パレット１１に備えられるソケット本体３１の構成を示す図であり、図６（ａ）はソケット本体３１の上面図を示し、図６（ｂ）はソケット本体３１の側面図を示し、図６（ｃ）はソケット本体３１の底面図を示し、図６（ｄ）は図６（ａ）における切断面線ＶＩ−ＶＩから見た断面図を示している。なお、図６では、ソケット本体３１にソケット電極部３２が設けられた状態を示している。
【００３９】
ソケット本体３１は、樹脂材料によって成形された部材であり、電気絶縁性を有している。ソケット本体３１は、図６（ｂ）に示すように、大略的に円柱形状に形成される柱状部５１と、柱状部５１の中心軸線Ｊ２の延びる方向（以下、「高さ方向」と称する）Ｈの一方側に設けられ、柱状部５１の外周面から半径方向外方へ突出するフランジ部５４とから成り、柱状部５１とフランジ部５４とは一体的に連なっている。
【００４０】
柱状部５１は、円錐台状の第１部分５２と円柱状の第２部分５３とが高さ方向Ｈに連なって構成されている。第２部分５３は、高さ方向Ｈにおいて第１部分５２の先細側の端部とは反対側の端部に連なり、第１部分５２と第２部分５３とは、中心軸線Ｊ２に同軸に設けられている。
【００４１】
フランジ部５４は、第２部分５３の外周面から外方に突出するように設けられ、本実施形態では、一半径方向ｒ１に沿って突出する矩形板状のフランジ片と、前記一半径方向ｒ１とは反対側の半径方向ｒ２に沿って突出する矩形板状のフランジ片とによって構成されている。
【００４２】
各フランジ片には、ソケット本体３１を後述するパレット伝熱部３３へ締結固定する際に用いられるねじ部材（図示せず）を挿入可能なねじ挿入孔５５が、高さ方向Ｈに貫通して形成されている。各ねじ挿入孔５５は、ねじ部材の頭部をフランジ片内部に没入できるように形成されている。
【００４３】
ここで、ソケット本体３１において、高さ方向Ｈにおける第２部分５３側の表面を端面５１ａと称し、高さ方向Ｈにおいて端面５１ａとは反対側の表面を端面５１ｂと称する。端面５１ａ，５１ｂはいずれも、高さ方向Ｈに直交する面である。
【００４４】
柱状部５１には、高さ方向Ｈに貫通する挿入孔５６が、予め定める数だけ形成されている。前記予め定める数は、被試験体である半導体レーザ装置１において、本体部から外部へ突出する接続端子２４の数に等しく、本実施形態では、２つの挿入孔５６が形成されている。
【００４５】
２つの挿入孔５６はそれぞれ、半導体レーザ装置１に設けられた接続端子２４を挿入可能なサイズに形成され、また、半導体レーザ装置１に設けられた２本の接続端子２４の間隔に応じて、互いに間をあけて形成されている。２つの挿入孔５６は、本実施形態では、中心軸線Ｊ２まわりに回転対称に形成されている。
【００４６】
一方の挿入孔５６は、中心軸線Ｊ２から前記半径方向ｒ１に離間した位置から、該半径方向ｒ１に沿って細長く延び、第１部分５２においては、半径方向ｒ１の外方に開口するように形成されている。また他方の挿入孔５６は、中心軸線Ｊ２から前記半径方向ｒ２に離間した位置から、該半径方向ｒ２に沿って細長く延び、第１部分５２においては、半径方向ｒ２の外方に開口するように形成されている。ここで、柱状部５１において、２つの挿入孔５６によって挟まれている部分を、中央部分６０と称する。
【００４７】
ソケット電極部３２は、金属材料によって成形された部材であり、導電性を有している。ソケット電極部３２は、端面５１ｂ側の開口から挿入孔５６に挿入された接続端子２４に接触するように、挿入孔５６内に固定して設けられる。
【００４８】
ソケット電極部３２は、詳細には、一方向に沿って延び、挿入孔５６に挿入可能に形成された板ばね部５７と、板ばね部５７の長手方向一方側の端部である基部５７ａに一体的に連なって設けられる固定部５８とによって構成されている。固定部５８は、具体的には、ソケット本体３１の第２部分５３における挿入孔５６の大きさよりも外形寸法が僅かに大きくなるように形成されている。
【００４９】
かかる構成のソケット電極部３２は、固定部５８に連なる板ばね部５７を、第２部分５３側の開口から挿入孔５６に挿入した後、固定部５８を第２部分５３における挿入孔５６へ圧入することによって、挿入孔５６内に固定される。
【００５０】
このとき、図６（ｂ）に示すように、固定部５８の一部が、ソケット本体３１の端面５１ａよりも外方へ突出した状態で固定される。なお、固定部５８には、図６（ｄ）に示すように、ソケット電極部３２が第２部分５３側の開口から離脱することを防止するために、抜け落ち防止用の返しである突起部５９が設けられている。
【００５１】
板ばね部５７は、ソケット電極部３２が挿入孔５６内への固定されたときに、その長手方向とソケット本体３１の高さ方向Ｈとが一致するように設けられている。また、板ばね部５７は、ソケット電極部３２が挿入孔５６内への固定されたときに、長手方向他方側の端部である遊端部５７ｂが、ソケット本体３１の端面５１ｂよりも外方へ突出しないように、その長手方向の寸法が選択されている。
【００５２】
ここで、図６（ｄ）に示すように、半導体レーザ装置１における中心軸線Ｊ１とソケット本体３１における中心軸線Ｊ２とを略一致させた状態で、該半導体レーザ装置１における各接続端子２４を、ソケット本体３１における各挿入孔５６に挿入したときに、挿入孔５６内において各接続端子２４が通過する空間を、挿入空間Ｓと称する。
【００５３】
板ばね部５７は、端面５１ｂ側の開口から挿入空間Ｓに挿入された接続端子２４に対して、弾発的に接触するように構成されている。具体的には、板ばね部５７は、その遊端部５７ｂに、ソケット電極部３２が挿入孔５６内への固定された状態において、中央部分６０に向かって突出する押圧部５７ｃを備え、押圧部５７ｃの一部が挿入空間Ｓ内に配置されるとともに、基部５７ａから押圧部５７ｃにわたる部分が、挿入空間Ｓに対して半径方向の外方に配置されるように構成されている。
【００５４】
したがって、押圧部５７ｃは、挿入空間Ｓへ接続端子２４が挿入されると、接続端子２４によって挿入空間Ｓから半径方向の外方へ押し退けられて変位する。これにより、板ばね部５７が弾性変形することによって、押圧部５７ｃは、挿入空間Ｓへ挿入された接続端子２４に対して、弾発的に接触する。このとき、押圧部５７ｃは、接続端子２４に対して、半径方向内方に押圧力Ｆを付与する。このように、板ばね部５７は、挿入空間Ｓへ接続端子２４が挿入されると、接続端子２４に対して弾発的に接触して、接続端子２４に電気的に接続する。
【００５５】
板ばね部５７は、半導体レーザ装置１をソケット本体３１に保持できる程度に十分な押圧力Ｆを、挿入空間Ｓへ挿入された接続端子２４に対して付与するように構成するのが好ましい。具体的には、挿入空間Ｓへ挿入された接続端子２４に対して、０．３Ｎ以上かつ０．４Ｎ以下の押圧力Ｆを付与するように構成するのが好ましい。
【００５６】
このような押圧力Ｆは、接続端子２４を挿入空間Ｓへ挿入したときの接続端子２４とソケット電極部３２との電気的接続の確実性、挿入空間Ｓへの接続端子２４の挿入容易性、パレット１１を搬送する際に生じる振動に対する半導体レーザ装置１のソケット本体３１からの離脱しにくさ、および、ソケット本体３１に装着された半導体レーザ装置１を取り外すときの容易性などの評価項目を考慮して決定され、下記の表１に、押圧力Ｆごとの評価結果を示す。
【表１】
0005604413.tif 000002
【００５７】
表１に示すように、０．３Ｎ≦Ｆ≦０．４Ｎの範囲では、上記４つの評価項目について良好な結果が得られたのに対し、Ｆ＜０．３Ｎの範囲では、電気的接触の確実性および離脱しにくさの評価項目に関して、０．３Ｎ≦Ｆ≦０．４Ｎの範囲に対して劣る結果となっている。また、０．４Ｎ＜Ｆの範囲では、挿入容易性および取り外し容易性の評価項目に関して、０．３Ｎ≦Ｆ≦０．４Ｎの範囲に対して劣る結果となっている。
【００５８】
このように、接続端子２４に対する押圧力Ｆが０．３Ｎ≦Ｆ≦０．４Ｎとなるように板ばね部５７を形成することによって、接続端子２４を挿入空間Ｓへ挿入したときに、接続端子２４とソケット電極部３２とを確実に電気的に接続することができるとともに、パレット１１を装置本体１２まで搬送するときに生じる振動によって、半導体レーザ装置１がパレット１１から不用意に離脱してしまうことを防止することができる。また、パレット１１への半導体レーザ装置１の装着、およびパレット１１からの半導体レーザ装置１の取り外しを、容易に行うことができる。
【００５９】
図７は、図６（ｄ）におけるソケット電極部３２の遊端部５７ｂ付近を拡大して示す断面図である。図７に示すように、ソケット本体３１における中央部分６０は、高さ方向Ｈにおける端面５１ｂ側の端部に、接続端子２４の挿入方向Ｃに対して傾斜した挿入案内面６１が、ソケット電極部３２に臨んで形成されている。ここで挿入方向Ｃとは、高さ方向Ｈに平行な方向である。挿入案内面６１は、詳細には、挿入方向Ｃの上流側から下流側に進むにつれて、ソケット電極部３２から離反する方向に傾斜するように形成されている。
【００６０】
一方、ソケット電極部３２においても、その遊端部５７ｂに、接続端子２４の挿入方向Ｃに対して傾斜した挿入案内面６２が、中央部分６０に臨んで形成されている。挿入案内面６２は、詳細には、挿入方向Ｃの上流側から下流側に進むにつれて、中央部分６０から近接する方向に傾斜するように形成されている。
【００６１】
図８（ａ）および図８（ｂ）は、ソケット本体３１の挿入孔５６に接続端子を挿入するときの様子を示す図である。前記のように、ソケット本体３１およびソケット電極部３２には、挿入案内面６１，６２が形成されているので、接続端子２４が、接続端子２４を挿入すべき挿入位置Ｐに対して、端面５１ｂの面方向に沿って多少位置ずれして挿入されたとしても、接続端子２４の先端部が挿入案内面６１，６２に案内されることによって、接続端子２４を挿入位置Ｐに導くことができる。
【００６２】
したがって、半導体レーザ装置１のパレット１１への装着作業を効率的に行うことができる。さらには、装着作業を専用の装置を用いて自動化する場合にも、その専用の装置の構成を、単純な構造とすることができ、装置の製造コストを低減することができる。
【００６３】
なお、挿入案内面６１は、挿入方向Ｃに対する傾斜角θ１が、２０°≦θ１≦３０°となるように形成されるのが好ましい。同様に、挿入案内面６２も、挿入方向Ｃに対する傾斜角θ２が、２０°≦θ２≦３０°となるように形成されるのが好ましい。
【００６４】
たとえば、挿入案内面６１，６２の傾斜角θ１，θ２が２０°未満である場合には、開口径が小さくなってしまうため、接続端子２４の挿入時に、挿入案内面６１，６２よりも外側の部分に接続端子２４が接触してしまう確率が増大するという不具合が生ずる。そこで、必要な開口径を確保しようとすると、開口から接続端子２４と押圧部５７ｃとの接触点までの距離が長くなってしまうため、ソケット本体３１の高さ方向Ｈの寸法が長くなり、パレット１１自体の重量が増加するという不具合が生ずる。さらには、パレット伝熱部３３を予め定める温度に調整するときの応答が悪化するという不具合も生ずる。
【００６５】
一方、挿入案内面６１，６２の傾斜角θ１，θ２が３０°よりも大きい場合には、接続端子２４が挿入案内面６１，６２に接触したときに、ソケット本体３１またはソケット電極部３２へ負荷される荷重が大きくなってしまい、挿入位置Ｐへ接続端子２４をスムーズに導くことができなくなってしまうという不具合が生ずる。
【００６６】
このように、挿入案内面６１，６２の傾斜角θ１，θ２を２０°以上かつ３０°以下に選択することにより、半導体レーザ装置１のパレット１１への装着作業を、より効率的に行うことができる。
【００６７】
図５に戻って、パレット伝熱部３３は、アルミニウムおよび銅などの熱伝導率の良好な金属材料によって成形された板状の部材であり、その厚み方向に垂直な面方向に沿って、ソケット本体３１が埋設される凹部６５が複数、マトリクス状に設けられている（図３参照）。パレット伝熱部３３は、その厚み方向の寸法が、ソケット本体３１の高さ方向Ｈにおける寸法よりも大きくなるように選択されている。
【００６８】
凹部６５は、パレット伝熱部３３の厚み方向一方側の表面３３ａから他方側の表面３３ｂに向かって窪んで設けられている。各表面３３ａ，３３ｂは、平坦に形成されている。凹部６５は、ソケット本体３１における第１部分５２を挿入可能な円柱状の空間を規定する第１嵌合部分６６と、ソケット本体３１における第２部分５３およびフランジ部５４を挿入可能な円柱状の空間を規定する第２嵌合部分６７とを有する。
【００６９】
第１嵌合部分６６および第２嵌合部分６７は、その内部の円柱状の空間における各中心軸線が、パレット伝熱部３３の厚み方向に沿って延び、かつ同軸上に配置されるように形成されている。第２嵌合部分６７は、パレット伝熱部３３における表面３３ａ側に開口している。
【００７０】
第１嵌合部分６６と第２嵌合部分６７との間には、パレット伝熱部３３の厚み方向に垂直な段差面を備える段差部６８が形成され、段差部６８には、前述するねじ部材の軸部が螺合可能なねじ孔（図示せず）が、段差面に垂直に延びるように形成されている。
【００７１】
ソケット本体３１は、ねじ部材をフランジ片に形成されたねじ挿入孔５５に挿入し、該ねじ部材の軸部の先端を、段差部６８におけるねじ孔に螺合させることで、パレット伝熱部３３に締結固定される。
【００７２】
第２嵌合部分６７は、このようにしてソケット本体３１が締結固定された状態において、ソケット本体３１における第２部分５３およびフランジ部５４がパレット伝熱部３３の内部に没入するように、パレット伝熱部３３における厚み方向の寸法が選択されている。
【００７３】
第１嵌合部分６６は、直円筒状の内周面６６ａと該内周面６６ａに連なる円形状の底面６６ｂとを含む。底面６６ｂは、パレット伝熱部３３の厚み方向に垂直に形成され、パレット伝熱部３３の厚み方向他方側の表面３３ｂに対して離間している。ここで、パレット伝熱部３３において、第１嵌合部分６６の底面６６ｂと表面３３ｂとの間の部分を、接触部分６９と称する。
【００７４】
接触部分６９には、パレット伝熱部３３の厚み方向に貫通する２つの連通孔７０が形成されている。各連通孔７０は、ソケット本体３１が凹部６５に締結固定された状態において、ソケット本体３１における各挿入孔５６にそれぞれ連通するように設けられている。各連通孔７０は、テーパ状の内周面によって、パレット伝熱部３３の表面３３ｂから表面３３ａに向かって進むにつれて内径が小さくなるように形成されている。
【００７５】
被試験体である半導体レーザ装置１は、各接続端子２４が、接触部分６９における各連通孔７０をそれぞれ貫通し、ソケット本体３１の挿入孔５６における挿入空間Ｓに挿入されることで、パレット１１に着脱可能に装着される。このとき、各接続端子２４は、ステム２２の基部２５における他表面２５ｂがパレット伝熱部３３の表面３３ｂに接触するまで挿入される。
【００７６】
すなわち、半導体レーザ装置１のパレット１１への装着状態では、ステム２２がパレット伝熱部３３に面接触するとともに、各ソケット電極部３２が各接続端子２４に弾発的に接触して電気的に接続する。ここで、パレット伝熱部３３の表面３３ｂにおいて、半導体レーザ装置１のパレット１１への装着時に、ステム２２の基部２５における他表面２５ｂが接触する部分を、接触面７１と称する。
【００７７】
パレット被覆部３４は、断熱性を有する部材から成り、パレット伝熱部３３の外表面のうち、厚み方向一方側の表面３３ａと前記接触面７１とを除く残余の表面を被覆するように設けられる。具体的には、厚み方向他方側の表面３３ｂにおいて接触面７１を除く部分と、パレット伝熱部３３の側面３３ｃ（図３（ｂ）参照）を被覆するように設けられる。
【００７８】
図９は、パレット１１に半導体レーザ装置１が装着された状態を示す断面図である。前記のように、パレット１１に半導体レーザ装置１が装着されると、ステム２２がパレット伝熱部３３に面接触するとともに、各接続端子２４が各ソケット電極部３２に弾発的に接触して電気的に接続する。また、ステム２２の基部２５における一表面２５ａおよびキャップ２３は、パレット被覆部３４の外方に露出して設けられる。
【００７９】
以下、装置本体１２の詳細な構成について説明する。図１０は、装置本体１２における構成の一部を拡大して示す断面図である。
【００８０】
装置本体１２は、本体電極部４１、駆動回路４２、温度調整手段４３、蓋部４４のほか、制御部４５と、出力部４６と、蓋移動機構４７（図１参照）とを含んで構成される。受け部４８は、本体電極部４１と、温度調整手段４３における後述する本体伝熱部９１、ペルチェ素子９２および本体被覆部９６とによって構成される。
【００８１】
装置本体１２は、図１０に示すように、蓋部４４と受け部４８とが対向して配置され、本実施形態では、受け部４８が下方に、蓋部４４が上方に配置されている。以下、装置本体１２において、蓋部４４と受け部４８とが対向する方向を上下方向Ｚと称し、上下方向Ｚにおいて、受け部４８から蓋部４４に向かう方向を上方Ｚ１と称し、蓋部４４から受け部４８に向かう方向を下方Ｚ２と称する。
【００８２】
本体電極部４１は、ソケット本体３１におけるソケット電極部３２の数に応じて２つ設けられ、装置本体１２にパレット１１が装着されたときに、ソケット本体３１の端面５１ａよりも突出するソケット電極部３２に接触するコンタクトプローブ８１と、コンタクトプローブ８１を保持する樹脂製の保持部８２と、保持部８２が搭載される基板８３とを含んで構成される。
【００８３】
コンタクトプローブ８１は、導電性の筒状体から成るバレル８１ａと、接触子であるプランジャ８１ｂと、バレル８１ａ内部に設けられ、プランジャ８１ｂをバレル８１ａの軸線方向に付勢する弾性部材（図示せず）と、バレル８１ａが挿入され、バレル８１ａに電気的に接続するソケット８１ｃとを含んで構成される。
【００８４】
保持部８２には、２本のコンタクトプローブ８１がそれぞれ圧入される挿入孔が貫通して形成される。基板８３には、２本のコンタクトプローブ８１がそれぞれ圧入される挿入孔が貫通して形成され、基板８３の裏面には、電極パターンが形成されている。
【００８５】
本体電極部４１は、２本のコンタクトプローブ８１が、保持部８２を貫通するように、保持部８２に圧入固定され、また保持部８２から突出したソケット８１ｃが基板８３に圧入固定され、半田付けにより基板８３の裏面の電極パターンに電気的に接続されることによって構成される。このとき、コンタクトプローブ８１におけるプランジャ８１ｂは、保持部８２の外部に設けられ、前記弾性部材によって、保持部８２から離反する方向に付勢されている。
【００８６】
駆動回路４２は、装置本体１２にパレット１１が装着された状態において、基板８３における電極パターンおよび本体電極部４１、ならびにソケット電極部３２を介して、半導体レーザ装置１に電気的に接続し、半導体レーザ装置１に駆動電流を供給する。また駆動回路４２は、後述する受光素子１０１によって検出された半導体レーザ素子２１からのレーザ光の光量に基づいて、この光量がパレット１１に装着されている各半導体レーザ装置１１において一定となるように駆動電流を調整して、半導体レーザ素子２１に駆動電流を供給する機能を有する。
【００８７】
温度調整手段４３は、本体伝熱部９１と、ペルチェ素子９２と、温度センサ９３と、放熱部材９４と、放熱ファン９５と、本体被覆部９６と、温度制御回路９７とを含んで構成される。
【００８８】
本体伝熱部９１は、アルミニウムおよび銅などの熱伝導率の良好な金属材料によって成形された板状の部材であり、その厚み方向一方側の平坦な表面９１ａが上方Ｚ１に臨むような姿勢で、受け部４８に設けられる。より詳細には、表面９１ａが、上下方向Ｚに対して垂直となるような姿勢で、受け部４８に設けられる。
【００８９】
本体伝熱部９１には、表面９１ａに沿って、複数の本体電極部４１が、パレット１１におけるソケット本体３１の配列に対応してマトリクス状に埋設される（図１参照）。このとき、本体電極部４１は、プランジャ８１ｂが表面９１ａよりも上方Ｚ１に配置され、かつプランジャ８１ｂが上下方向Ｚに沿って移動可能となるような姿勢で、本体伝熱部９１に埋設される。
【００９０】
ペルチェ素子９２は、本体伝熱部９１を加熱する加熱手段であり、本体伝熱部９１の厚み方向他方側の表面９１ｂに接触して設けられる。温度センサ９３は、本体伝熱部９１に埋設され、本体伝熱部９１の温度を検出して、検出結果を駆動回路４２に出力する。
【００９１】
放熱部材９４は、複数のフィンを有し、ペルチェ素子９２の本体伝熱部９１に接する側とは反対側に設けられる。放熱ファン９５は、放熱部材９４のペルチェ素子９２とは反対側に設けられ、この放熱ファン９５を駆動することにより放熱ができるようになっている。
【００９２】
ペルチェ素子９２が本体伝熱部９１を加熱しているときにはペルチェ素子の放熱部材側の面では熱を吸収するように機能し、またペルチェ素子９２が本体伝熱部９１を冷却しているときにはペルチェ素子の放熱部材側の面では熱を加わえるように機能する。
【００９３】
本体被覆部９６は、断熱性を有する部材から成り、本体伝熱部９１の外表面のうち、厚み方向両側の表面９１ａ，９１ｂを除く残余の表面を被覆するように設けられる。
【００９４】
温度制御回路９７は、ペルチェ素子９２および放熱ファン９５を駆動する機能を有する。詳細には、温度制御回路９７は、本体伝熱部９１に埋設される温度センサ９３から温度信号が入力され、本体伝熱部９１の測定温度に基づいて、本体伝熱部９１が目標温度となるようにペルチェ素子９２の駆動を制御する。
【００９５】
蓋部４４は、受光素子１０１と、受光素子１０１が搭載される基板１０２と、受光素子１０１および基板１０２が埋設される保持部１０３と、保持部１０３の外表面を被覆する被覆部１０４と、押さえ部１０５とを含んで構成され、受け部４８に対し、上下方向Ｚに離間して設けられる。
【００９６】
受光素子１０１は、半導体レーザ装置１が装着されたパレット１１が装置本体１２に位置決めして装着されたときに、半導体レーザ素子２１から出射されるレーザ光を受光可能に設けられる。受光素子１０１による受光量を示す検出信号は、基板１０２を介して駆動回路４２に出力される。
【００９７】
保持部１０３は、金属材料によって成形された板状の部材であり、その厚み方向一方側の平坦な表面１０３ａに沿って、受光素子１０１および基板１０２を埋設可能な凹部１１１が複数、パレット１１におけるソケット本体３１の配列に対応してマトリクス状に設けられている（図１参照）。
【００９８】
保持部１０３は、その厚み方向一方側の表面１０３ａが下方Ｚ２に臨むような姿勢で、蓋部４４に設けられる。より詳細には、表面１０３ａが、上下方向Ｚに対して垂直となるような姿勢で、蓋部４４に設けられる。
【００９９】
凹部１１１は、受光素子１０１および基板１０２が埋設可能であるとともに、半導体レーザ装置１におけるキャップ２３を収容可能に形成される。受光素子１０１は、その受光面が下方Ｚ２に臨むように、保持部１０３に埋設される。
【０１００】
被覆部１０４は、断熱性を有する部材から成り、保持部１０３の外表面のうち、凹部１１１が設けられる表面１０３ａを除く残余の表面を被覆するように設けられる。
【０１０１】
押さえ部１０５は、弾性部材１０５ａと押さえ板１０５ｂとによって構成され、保持部１０３における凹部１１１に設置される。弾性部材１０５ａは、その伸縮方向の一端部が、下方Ｚ２に臨む凹部１１１の表面に連結され、その伸縮方向の他端部には、押さえ板１０５ｂが連結される。
【０１０２】
弾性部材１０５ａは、上下方向Ｚに沿って伸縮可能に凹部１１１に設置され、圧縮コイルばねによって実現されている。押さえ板１０５ｂは、円環状に形成され、その厚み方向一方側の表面が、弾性部材１０５ａに連結されている。押さえ板１０５ｂには、半導体レーザ装置１におけるキャップ２３の外径よりも大きく、かつステム２２における基部２５の外径よりも小さな内径を有する貫通孔１１２が、その厚み方向に貫通して形成されている。
【０１０３】
制御部４５は、駆動回路４２、温度制御回路９７および出力部４６を制御する機能を有し、出力部４６は、温度センサ９３および受光素子１０１による測定結果などを画面出力する機能を有する。
【０１０４】
蓋移動機構４７は、蓋部４４が固定して設けられ、蓋部４４を上下方向Ｚに移動する機能を有する。蓋移動機構４７は、本実施形態では、エアシリンダによって実現される。蓋移動機構４７は、これに限らず、たとえばカムを用いた機構であってもよい。
【０１０５】
図１１Ａおよび図１１Ｂは、半導体レーザ装置１が装着されたパレット１１が、装置本体１２に装着される過程を説明するための図であり、図１１Ａは、半導体レーザ装置１が装着されたパレット１１を受け部４８に対して位置決めするときの様子を示し、図１１Ｂは、受け部４８に対して位置決めされたパレット１１を、蓋部４４と受け部４８とによって挟持するときの様子を示している。
【０１０６】
図１１Ａに示すように、パレット１１には、その側面部１１ａから外方へ突出する板状の突出片３５が設けられ、この突出片３５には、ソケット本体３１の高さ方向Ｈに沿って貫通孔３６が形成されている。
【０１０７】
一方、装置本体１２には、上方Ｚ１へ突出する位置決めピン４９が所定の位置に設けられている。パレット１１は、パレット伝熱部３３における厚み方向一方側の表面３３ａが下方Ｚ２に臨むような姿勢で、突出片３５に形成された貫通孔３６に、位置決めピン４９を挿通することで、受け部４８に対して位置決めされる。
【０１０８】
なお、ここでいう位置決めとは、パレット１１における各ソケット本体３１の各ソケット電極部３２と、受け部４８における各本体電極部４１の各プランジャ８１ｂとがそれぞれ接触して電気的に接続するように、上下方向Ｚに垂直な方向に沿って、パレット１１が受け部４８に対して配置されることをいう。
【０１０９】
パレット１１が受け部４８に対して位置決めされると、図１１Ｂ（ａ）に示すように、蓋部４４を下方Ｚ２へ降下させるように、蓋移動機構４７が駆動する。これにより、図１１Ｂ（ｂ）に示すように、パレット１１が蓋部４４と受け部４８とによって挟持されることで、パレット１１は装置本体１２に装着される。
【０１１０】
このとき、蓋部４４の降下に伴って、蓋部４４における押さえ部１０５は、その押さえ板１０５ｂの下方Ｚ２に臨む側の表面が、ステム２２の基部２５における一表面２５ａの周縁部に接触し、さらに弾性部材１０５ａが収縮することによって、半導体レーザ装置１を、下方Ｚ２に押圧する。これにより、パレット１１が装置本体１２に装着された状態では、半導体レーザ装置１におけるステム２２とパレット１１におけるパレット伝熱部３３とが確実に面接触し、ステム２２とパレット伝熱部３３とを確実に、熱的に結合することができる。
【０１１１】
一方、パレット１１におけるソケット電極部３２は、蓋部４４の降下に伴って、ソケット本体３１の端面５１ａから突出する部分が、本体電極部４１におけるプランジャ８１ｂに接触し、さらにバレル８１ａ内の弾性部材を収縮させながら、プランジャ８１ｂとともに下方Ｚ２へ移動する。これにより、パレット１１が装置本体１２に装着された状態では、本体電極部４１におけるプランジャ８１ｂは、弾性部材の収縮によって、ソケット電極部３２の前記突出する部分に弾発的に接触する。したがって、本体電極部４１とソケット電極部３２とを確実に接触させ、電気的に接続することができる。
【０１１２】
また、蓋部４４の降下に伴って、パレット１１のパレット伝熱部３３において下方Ｚ２に臨む表面３３ａは、受け部４８の本体伝熱部９１において上方Ｚ１に臨む表面９１ａに面接触する。これにより、パレット１１が装置本体１２に装着された状態では、パレット１１のパレット伝熱部３３と受け部４８の本体伝熱部９１とを確実に、熱的に結合することができる。
【０１１３】
このようにしてパレット１１が装置本体１２に装着されると、温度制御回路９７が、ペルチェ素子９２および放熱ファン９５を駆動して、本体伝熱部９１を加熱するとともに、駆動回路４２が、各半導体レーザ装置１に駆動電流を供給して、半導体レーザ装置１を駆動する。
【０１１４】
このとき、温度制御回路９７は、温度センサ９３からの温度信号に基づいて、本体伝熱部９１が所定の温度となるように、ペルチェ素子９２の駆動を制御する。パレット１１が装置本体１２に装着された状態では、前記のように、本体伝熱部９１とパレット伝熱部３３と半導体レーザ装置１のステム２２とが熱的に結合しているので、半導体レーザ装置１を直接的に温度制御して、半導体レーザ装置１のエージング試験を行うことができる。
【０１１５】
以上のように、本実施形態によれば、半導体レーザ装置１は、ソケット本体３１に設けられたソケット電極部３２の板ばね部５７が接続端子２４に弾発的に接触することによって、パレット１１に保持されるように構成されているので、パレット１１に、ソケット本体３１以外の別の保持機構を設けることが不要となり、パレット１１の構成を単純化することができる。これにより、多くの半導体レーザ装置１をパレット１１に装着することが可能となるので、半導体レーザ装置１の試験を効率的に行うことができる。
【０１１６】
また、パレット１１に基板を設ける必要がなくなるので、パレット伝熱部３３を１枚の金属製の板状部材によって構成することが可能となり、熱伝導性が良好で、かつ単純な構造で安価なパレット１１を実現することができる。
【０１１７】
また、パレット伝熱部３３において外部に露出する表面を、断熱性を有するパレット被覆部３４によって可及的に被覆しているので、周囲の雰囲気の温度による影響を防ぎ、パレット伝熱部３３内における温度のばらつきを可及的に低減することができる。これにより、半導体レーザ装置１を精度よく目標の温度に加熱することができる。
【０１１８】
図１２は、バーンイン装置１０に用いられる他の構成のソケット電極部３２Ａを備えるソケット本体３１示す図であり、図１２（ａ）は、ソケット本体３１の側面図を示し、図１２（ｂ）は、ソケット本体３１の断面図を示している。
【０１１９】
また図１３は、図１２に示すソケット本体３１が設けられたパレット１１を受け部４８に装着する様子を示す図であり、図１３（ａ）は、パレット１１が受け部４８に装着される前の状態を示し、図１３（ｂ）は、パレット１１が受け部４８に装着された状態を示している。図１２および図１３において、前記の実施形態と同一の構成については、同一の参照符を付し、重複する説明を省略する。
【０１２０】
前記の実施形態では、本体電極部４１にコンタクトプローブ８１を用いることで、ソケット電極部３２の前記突出する部分に、コンタクトプローブ８１におけるプランジャ８１ｂを弾発的に接触させて、本体電極部４１とソケット電極部３２とを電気的に接続するように構成されていたが、本実施形態では、ソケット電極部３２Ａに板ばね構造を設けている。
【０１２１】
具体的には、ソケット電極部３２Ａは、板ばね部５７と、板ばね部５７の基部５７ａに連なり、ソケット本体３１の第２部分５３における挿入孔５６に圧入固定される固定部５８と、固定部５８の板ばね部５７とは反対側に連なり、板ばね部５７の長手方向に沿ってばね性を有する板ばね部６３Ａとを含んで構成される。
【０１２２】
かかる構成のソケット電極部３２Ａは、固定部５８に連なる板ばね部５７を、第２部分５３側の開口から挿入孔５６に挿入した後、固定部５８を第２部分５３における挿入孔５６へ圧入することによって、挿入孔５６内に固定される。このとき、図１２（ｂ）に示すように、板ばね部６３Ａが、ソケット本体３１の端面５１ａよりも外方へ突出した状態で固定される。
【０１２３】
一方、本実施形態では、ソケット電極部３２Ａの構成に対応して、受け部４８に設けられる本体電極部４１Ａの構成も変更されている。具体的には、本体電極部４１Ａは、装置本体１２にパレット１１が装着されたときにソケット電極部３２Ａにおける各板ばね部６３Ａがそれぞれ接触する端子８１Ａと、各端子８１Ａが搭載される基板８３とを含んで構成される。
【０１２４】
本実施形態では、パレット１１を装置本体１２に装着させるために蓋部４４を降下させると、ソケット電極部３２Ａにおける板ばね部６３Ａが基板８３上の端子８１Ａに接触し、さらに板ばね部６３Ａが上下方向Ｚに収縮する。これにより、パレット１１が装置本体１２に装着された状態では、ソケット電極部３２Ａは、板ばね部６３Ａの収縮によって、基板８３上の端子８１Ａに弾発的に接触する。したがって、本体電極部４１Ａとソケット電極部３２Ａとを確実に接触させ、電気的に接続することができる。
【０１２５】
本実施形態によれば、コンタクトプローブ８１および樹脂製の保持部８２が不要となるので、受け部４８の構造を単純化することができる。また、本体電極部４１Ａの基板８３には、ソケット電極部３２Ａに対応する端子８１Ａを実装するのみでよいので、図１３（ａ）および図１３（ｂ）に示すように、受け部４８における本体伝熱部９１の厚み方向の寸法を可及的に低減することができる。これにより、制御温度の応答性を改善することができる。
【符号の説明】
【０１２６】
１  半導体レーザ装置
１０  バーンイン装置
１１  パレット
１２  装置本体
２４  接続端子
３１  ソケット本体
３２  ソケット電極部
３３  パレット伝熱部
４１  本体電極部
４２  駆動回路
４３  温度調整手段
４４  蓋部
４７  蓋移動機構
９１  本体伝熱部
９２  ペルチェ素子
９３  温度センサ
【図１】
0005604413.tif 000003
【図２】
0005604413.tif 000004
【図３】
0005604413.tif 000005
【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１Ａ】
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【図１１Ｂ】
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【図１２】
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【図１３】
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