(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
基材層と表面層とを有する積層フィルムの片側に粘着剤層を有する粘着テープであって、
該基材層が熱可塑性樹脂を含み、
該表面層がポリエチレンおよびプロピレン系ポリマーを含み、
該ポリエチレンと該プロピレン系ポリマーとの重量比が、ポリエチレン：プロピレン系ポリマー＝１０：９０〜９０：１０であり、
該ポリエチレンのメルトフローレートが、８ｇ／１０ｍｉｎ〜１００ｇ／１０ｍｉｎであり、
該プロピレン系ポリマーのメルトフローレートが、０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜７ｇ／１０ｍｉｎであり、
該表面層の算術平均表面粗さＲａが０．５μｍ〜２．０μｍであり、
該粘着テープのヘイズ値が２０％〜８０％であり、
該粘着剤層を構成する粘着剤が熱可塑性粘着剤であり、該熱可塑性粘着剤を構成する材料がスチレン系ブロック共重合体またはアクリル系熱可塑性樹脂である、
粘着テープ。
【請求項２】
前記表面層の厚みが、２μｍ〜１０μｍである、請求項１に記載の粘着テープ。
【請求項３】
前記表面層が、示差走査熱量測定における融解温度Ｔｍを２点以上有する、請求項１または２に記載の粘着テープ。
【請求項４】
前記表面層が、長鎖アルキル系剥離剤を有する、請求項１から３までのいずれかに記載の粘着テープ。
【請求項５】
前記ポリエチレンの融点と前記ポリプロピレン系ポリマーの融点との差が、５℃〜６５℃である、請求項１から４までのいずれかに記載の粘着テープ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層フィルムおよび粘着テープに関する。より詳細には、積層フィルムまたは粘着テープ全体の機械的物性を変動させることなく、ヘイズ値および表面粗さが調整された積層フィルムおよび粘着テープに関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、フィルムおよび粘着テープは、その目的（例えば、外観調整）に応じたヘイズ値および表面粗さに調整される。ヘイズ値および表面粗さを調整する方法としては、Ｔダイ押出しタッチロール成形法、すなわち凹凸パターンを有する金属ロールにＴダイ押出しされた溶融樹脂を接触させ、樹脂表面（フィルム表面）に当該凹凸パターンを転写させる方法が知られている（例えば、特許文献１、２）。
【０００３】
しかし、Ｔダイ押出しタッチロール成形法では、高速成形を行おうとすると樹脂の冷却不足により溶融樹脂が金属ロール側に巻き付くという加工不良の問題が生じたり、金属ロールの凹凸パターンが樹脂に十分転写されないという問題が生じたりする。
【０００４】
さらに、Ｔダイ押出しタッチロール成形法では、フィルムの剥離性を良くする目的でタッチロールゴム面にも凹凸加工が施されることが一般的であり、この凹凸がフィルムのヘイズ値に影響を及ぼすことから、所望のヘイズ値（特に、中・低ヘイズ値）を有するフィルムが得難いという問題が生じる。
【０００５】
Ｔダイ押出しタッチロール成形法以外のフィルムの成形法として、Ｔダイエアナイフ成形法やインフレーション空冷成形法などが挙げられる。しかし、これらの方法は、樹脂の溶融時から冷却固化時に至るまでの流動変形のみによりフィルム表面に凹凸を形成させるため、フィルム表面への精巧な凹凸形成が困難である。
【０００６】
空冷成形時であっても、フィルム形成樹脂として、相溶しにくい樹脂を２成分以上用いて、意図的に海島の相分離構造を形成させることにより、ヘイズ値を調整することが試みられている。しかし、フィルム全体の海島構造をコントロールし、ヘイズ値および表面粗さを調整するには、それに応じたフィルムの厚みの確保が必要であり、フィルムの薄膜化が困難である。また、所望のヘイズ値および表面粗さによって、フィルム形成に用いる材料の組成をその都度調整する必要がある。その結果、ヘイズ値および表面粗さの調整に伴い、フィルム全体の機械的物性が大きく変動する。このため、フィルム全体の機械的物性と、フィルムのヘイズ値および表面粗さとをそれぞれ独立して調整することが困難である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００７】
【特許文献１】特開２００３−１８１９６２号公報
【特許文献２】特開２００４−１４９６３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
本発明は上記従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、積層フィルムまたは粘着テープ全体の機械的物性を変動させることなく、ヘイズ値および表面粗さが調整された、積層フィルムおよび粘着テープを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の積層フィルムは、基材層と表面層とを有する積層フィルムであって、該基材層が熱可塑性樹脂を含み、該表面層がポリエチレンおよびプロピレン系ポリマーを含み、該表面層の算術平均表面粗さＲａが０．５μｍ〜２．０μｍであり、該積層フィルムのヘイズ値が１３．５％〜８０％である。
好ましい実施形態においては、上記積層フィルムのヘイズ値が２０％〜８０％である。
好ましい実施形態においては、上記表面層の厚みが、２μｍ〜１０μｍである。
好ましい実施形態においては、上記ポリエチレンと上記プロピレン系ポリマーとの重量比が、ポリエチレン：プロピレン系ポリマー＝１０：９０〜９０：１０である。
好ましい実施形態においては、上記表面層が、示差走査熱量測定における融解温度Ｔｍを２点以上有する。
好ましい実施形態においては、上記ポリエチレンのメルトフローレートが、８ｇ／１０ｍｉｎ〜１００ｇ／１０ｍｉｎである。
好ましい実施形態においては、上記プロピレン系ポリマーのメルトフローレートが、０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜７ｇ／１０ｍｉｎである。
本発明の別の局面によれば、粘着テープが提供される。この粘着テープは、上記積層フィルムの片側に粘着剤層を有する。
好ましい実施形態においては、上記粘着テープのヘイズ値が、１３．５％〜８０％である。
好ましい実施形態においては、上記表面層が、長鎖アルキル系剥離剤を有する。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、特定の樹脂を含む表面層を有することにより、ヘイズ値および表面粗さを自在に調整することができるので、所望の外観に応じた積層フィルムおよび粘着テープを得ることができる。また、本発明の積層フィルムおよび粘着テープは、上記表面層の寄与によりヘイズ値および表面粗さを調整し得、かつ、実質的に当該表面層は非常に薄いので、積層フィルムまたは粘着テープ全体としての機械的物性は変動させずに所望のヘイズ値および表面粗さを得ることができる。さらに、本発明の積層フィルムおよび粘着テープは、生産性に優れるため、安価に得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の好ましい実施形態による積層フィルムの概略断面図である。
【図２】本発明の好ましい実施形態による粘着テープの概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
Ａ．積層フィルム
本発明の積層フィルムは、基材層と表面層とを有する。図１は、本発明の好ましい実施形態による積層フィルムの概略断面図である。積層フィルム１０は、基材層１と、基材層１の片側または両側（図示例では片側）に配置された表面層２とを備える。本発明の積層フィルムは、必要に応じて、任意の適切な他の層をさらに有していてもよい（図示せず）。他の層は、表面層２の基材層１の配置されていない側以外であれば、いずれの位置に備えられていてもよい。
【００１３】
本発明の積層フィルムの厚みは、用途に応じて、任意の適切な厚みに設定し得る。好ましくは１０μｍ〜２００μｍ、より好ましくは１０μｍ〜１８０μｍ、さらに好ましくは１２μｍ〜１７０μｍである。
【００１４】
本発明の積層フィルムのヘイズ値は、１３．５％〜８０％であり、好ましくは２０％〜８０％であり、より好ましくは３０％〜８０％であり、さらに好ましくは３５％〜７５％である。積層フィルムのヘイズ値がこのような範囲であれば、当該積層フィルムは外観調整用途に適した外観を有する。
【００１５】
Ａ−１．基材層
上記基材層の厚みは、用途に応じて、任意の適切な厚みを採用し得る。上記基材層の厚みは、好ましくは１０μｍ〜１５０μｍであり、さらに好ましくは２０μｍ〜１００μｍである。
【００１６】
上記基材層のヘイズ値は、本発明の積層フィルムのヘイズ値が１３．５％〜８０％となる限りにおいて、任意の適切な値を採用し得る。好ましくは、１％〜８０％であり、さらに好ましくは１０％〜６０％である。基材層のヘイズ値がこのような範囲であれば、外観調整用途に適した外観を有する積層フィルムを得ることができる。
【００１７】
上記基材層は、熱可塑性樹脂を含む。上記熱可塑性樹脂としては、溶融押出によりフィルム成形し得る限りにおいて、任意の適切なものを採用し得る。上記熱可塑性樹脂としては、例えば、プロピレン系ポリマー、ポリエチレン、オレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）等のポリオレフィン樹脂およびその変性物；α−オレフィンとビニル化合物（例えば、酢酸ビニル、（メタ）アクリル酸エステル）との共重合体；ポリアミド；ポリエステル；ポリカーボネート；ポリウレタン；ポリ塩化ビニル；等が挙げられる。プロピレン系ポリマーとしては、ホモポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレンなどが挙げられる。
【００１８】
上記熱可塑性樹脂としてホモポリプロピレンを用いる場合、該ホモポリプロピレンの構造は、アイソタクチック、アタクチック、シンジオタクチックのいずれであってもよい。
【００１９】
上記熱可塑性樹脂としてポリエチレンを用いる場合、該ポリエチレンは、低密度ポリエチレン、中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレンのいずれであってもよい。
【００２０】
上記基材層において、上記熱可塑性樹脂は、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。併用形態としては、ブレンドおよび共重合を含む。
【００２１】
上記熱可塑性樹脂は市販品を用いてもよい。市販品の熱可塑性樹脂の具体例としては、サンアロマー社製の商品名「ＰＦ３８０Ａ」（ブロックポリプロピレン）等が挙げられる。
【００２２】
上記基材層は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含有し得る。基材層に含有され得る添加剤としては、例えば、紫外線吸収剤、耐熱安定化剤、充填剤、滑剤等が挙げられる。上記基材層に含有される添加剤の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。
【００２３】
上記紫外線吸収剤としては、例えば、ベンゾトリアゾール系化合物、ベンゾフェノン系化合物、ベンゾエート系化合物等が挙げられる。上記紫外線吸収剤の含有量は、積層フィルムの成形時にブリードアウトしない限りにおいて、任意の適切な含有量を採用し得る。代表的には、基材層中の熱可塑性樹脂１００重量部に対して、０．０１重量部〜５重量部である。
【００２４】
上記耐熱安定化剤としては、例えば、ヒンダードアミン系化合物、リン系化合物およびシアノアクリレート系化合物等が挙げられる。上記耐熱安定化剤の含有量は、積層フィルムの成形時にブリードアウトしない限りにおいて、任意の適切な含有量を採用し得る。代表的には、基材層中の熱可塑性樹脂１００重量部に対して、０．０１重量部〜５重量部である。
【００２５】
上記充填剤としては、例えば、タルク、酸化チタン、炭酸カルシウム、クレー、マイカ、硫酸バリウム、ウィスカー、水酸化マグネシウム等の無機充填剤が挙げられる。充填剤の平均粒径は、好ましくは、０．１μｍ〜１０μｍである。充填剤の含有量は、基材層中の熱可塑性樹脂１００重量部に対して、好ましくは、１重量部〜２００重量部である。
【００２６】
Ａ−２．表面層
上記表面層の厚みは、好ましくは２μｍ〜１０μｍであり、さらに好ましくは２μｍ〜８μｍであり、特に好ましくは２μｍ〜５μｍである。表面層の厚みが２μｍより薄い場合、所望の表面粗さが得難くなるおそれ、およびヘイズ値の高い積層フィルムが得難くなるおそれがある。表面層の厚みが１０μｍより厚い場合、表面層の機械的物性が積層フィルム全体の機械的物性に影響し、積層フィルムのハンドリングが悪くなるおそれがある。
【００２７】
上記表面層のヘイズ値は、本発明の積層フィルムのヘイズ値が１３．５％〜８０％となる限りにおいて、任意の適切な値を採用し得る。好ましくは、１３．５％〜８０％であり、より好ましくは２０％〜８０％であり、さらに好ましくは３０％〜８０％であり、特に好ましくは３５％〜７５％である。表面層のヘイズ値がこのような範囲であれば、外観調整用途に適した外観を有する積層フィルムを得ることができる。ヘイズ値は、ＪＩＳＫ７１３６に準じた方法により測定することができる。
【００２８】
上記表面層の算術平均表面粗さＲａは、０．５μｍ〜２．０μｍであり、好ましくは０．８μｍ〜１．９μｍであり、さらに好ましくは１．０μｍ〜１．９μｍである。表面層の算術平均表面粗さＲａがこのような範囲であれば、外観調整用途に適した外観を有する積層フィルムを得ることができる。
【００２９】
上記表面層は、ポリエチレンおよびプロピレン系ポリマーを含む。プロピレン系ポリマーとしては、例えば、任意の適切なプロピレン系ポリマーを採用し得る。プロピレン系ポリマーとしては、具体的には、例えば、ホモポリプロピレン、ブロックポリプロピレン、ランダムポリプロピレンなどが挙げられる。上記ポリエチレンとプロピレン系ポリマーとの重量比は、所望のヘイズ値および／または表面粗さに応じて任意の適切な重量比を採用し得る。当該重量比（ポリエチレン：プロピレン系ポリマー）は、好ましくは１０：９０〜９０：１０であり、さらに好ましくは２０：８０〜８０：２０であり、特に好ましくは３０：７０〜７０：３０である。
【００３０】
好ましくは、上記ポリエチレンと上記プロピレン系ポリマーとは異なるメルトフローレートを示す。上記ポリエチレンとプロピレン系ポリマーとが異なるメルトフローレートを示せば、表面層形成材料を熱溶融状態で伸長挙動させて成形する際に、メルトフローレートの高い樹脂は伸長されやすく、低い樹脂は伸長されにくいので、メルトフローレートの高い樹脂が海部分を形成し、メルトフローレートの低い樹脂が島部分を形成する海島構造を有する表面層を得ることができる。その結果、当該海島構造に起因する凹凸により、表面層にヘイズ値および表面粗さを発現させることができる。
【００３１】
上記ポリエチレンのメルトフローレートは、好ましくは８ｇ／１０ｍｉｎ〜１００ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは９ｇ／１０ｍｉｎ〜８０ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは９ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎであり、最も好ましくは１０ｇ／１０ｍｉｎ〜５０ｇ／１０ｍｉｎである。ポリエチレンのメルトフローレートが、８ｇ／１０ｍｉｎより小さい場合、ポリエチレンと上記プロピレン系ポリマーとのメルトフローレートの差が小さくなり、ヘイズ値および表面粗さが小さくなりすぎるおそれがある。１００ｇ／１０ｍｉｎより大きい場合、ヘイズ値および表面粗さが大きくなりすぎるおそれがある。メルトフローレートは、ＪＩＳＫ７２１０に準じた方法により測定することができる。
【００３２】
上記プロピレン系ポリマーのメルトフローレートは、好ましくは０．１ｇ／１０ｍｉｎ〜７ｇ／１０ｍｉｎであり、さらに好ましくは０．２ｇ／１０ｍｉｎ〜５ｇ／１０ｍｉｎであり、特に好ましくは０．２ｇ／１０ｍｉｎ〜３ｇ／１０ｍｉｎであり、最も好ましくは０．４ｇ／１０ｍｉｎ〜２．８ｇ／１０ｍｉｎである。プロピレン系ポリマーのメルトフローレートが０．１ｇ／１０ｍｉｎより小さい場合、ヘイズ値および表面粗さが大きくなりすぎるおそれがある。７ｇ／１０ｍｉｎより大きい場合、ポリエチレンと上記プロピレン系ポリマーとのメルトフローレートの差が小さくなり、ヘイズ値および表面粗さが小さくなりすぎるおそれがある。
【００３３】
上記ポリエチレンおよびプロピレン系ポリマーのメルトフローレートが、上記のような範囲であれば、ポリエチレンが海部分を形成し、プロピレン系ポリマーが島部分を形成する海島構造の表面層を得ることができる。
【００３４】
上記ポリエチレンのメルトフローレートと上記プロピレン系ポリマーのメルトフローレートとの差を調整することにより、積層フィルムのヘイズ値および表面粗さをコントロールすることができる。すなわち、メルトフローレートの差が大きい場合は、表面層形成材料の伸長しやすさの差が大きく、明確な海島構造を有する表面層を得ることができるので、ヘイズ値および表面粗さの大きい積層フィルムを得ることができる。一方、メルトフローレートの差が小さい場合は、表面層形成材料の伸長しやすさの差が小さく、明確な海島構造を有する表面層が得られにくいので、ヘイズ値および表面粗さの小さい積層フィルムを得ることができる。
【００３５】
低粘度樹脂（高いメルトフローレートを示す）と高粘度樹脂（低いメルトフローレートを示す）の粘度差が小さい場合は、明確な変形流動差が得られにくく、海島構造を得ることができず、低ヘイズで表面粗さが平滑な積層フィルムを得ることができる。他方、低粘度樹脂（高いメルトフローレートを示す）と高粘度樹脂（低いメルトフローレートを示す）の粘度差が大きい場合は、明確な変形流動差を得ることができるため、海島構造が明確となり、高ヘイズで表面粗さが粗い積層フィルムを得ることができる。用いる樹脂の粘度差により、目的とするヘイズや表面粗さをコントロールすることができる。また高ヘイズで粗い表面粗さを得るには、島構造である高粘度樹脂の融点が海構造である低粘度樹脂の融点より高いことが好ましい。伸長流動時に島構造が先に冷却固化し、海形成樹脂の高粘度樹脂が固化時には冷却固化していないため、明確な海島構造を形成するからである。そのため、高ヘイズで粗い表面粗さを形成する上では、島構造である高粘度樹脂にプロピレン系ポリマーなどを用いることが好ましく、海構造である低粘度樹脂に各種ポリエチレンなど低融点樹脂を用いることが好ましい。
【００３６】
上記表面層は、好ましくは、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）における融解温度Ｔｍを２点以上有する。このような表面層は、融点の異なるポリエチレンおよびプロピレン系ポリマーを用いることにより得ることができる。融点の異なるポリエチレンおよびプロピレン系ポリマーを表面層に用いることにより、当該融点差により積層フィルムのヘイズ値および表面粗さを調整することができる。より具体的には、フィルム成形時において熱溶融後に冷却固化させる際に、高融点のプロピレン系ポリマーが先に固化し、その後、低融点のポリエチレンが固化するので、当該融点差が大きい場合は、上記表面層において明確な海島構造を得ることができ、その結果、ヘイズ値および表面粗さの大きい積層フィルムを得ることができる。一方、当該融点差が小さい場合は、明確な海島構造を有する表面層が得られにくいので、ヘイズ値および表面粗さの小さい積層フィルムを得ることができる。なお、上記融解温度ＴｍはＪＩＳＫ７１２１に準じた方法により測定することができる。本明細書において「融解温度Ｔｍを２点以上有する」とはＤＳＣ曲線において、２つ以上の融解吸熱ピークが生じることをいう。
【００３７】
ポリエチレンの融点は、好ましくは１００℃〜１２５℃であり、より好ましくは１０５℃〜１２５℃であり、さらに好ましくは１１０〜１２５℃であり、特に好ましくは１１５℃〜１２０℃である。
【００３８】
プロピレン系ポリマーの融点は、好ましくは１２５℃〜２００℃であり、より好ましくは１２５℃〜１８０℃であり、さらに好ましくは１２５〜１７０℃であり、特に好ましくは１２５〜１６５℃であり、最も好ましくは１３０〜１６５℃である。
【００３９】
上記ポリエチレンの融点と上記プロピレン系ポリマーの融点との差は、好ましくは５℃〜６５℃であり、さらに好ましくは１０℃〜６０℃であり、特に好ましくは１５℃〜５０℃である。ポリエチレンの融点とプロピレン系ポリマーの融点との差がこのような範囲であれば、本発明の積層フィルム、すなわち算術平均表面粗さＲａが０．５μｍ〜２．０μｍの表面層を備え、かつヘイズ値が１３．５％〜８０％の積層フィルムを容易に得ることができる。
【００４０】
本発明の積層フィルムのヘイズ値および表面粗さは、上記表面層における上記ポリエチレンとプロピレン系ポリマーとの相溶性によっても調整することができる。ポリエチレンとプロピレン系ポリマーとの相溶性が低い場合は、上記表面層において明確な海島構造を得ることができるので、ヘイズ値および表面粗さの大きい積層フィルムを得ることができる。一方、相溶性が高い場合は、明確な海島構造が得られにくいので、ヘイズ値および表面粗さの小さい積層フィルムを得ることができる。
【００４１】
上記ポリエチレンおよびプロピレン系ポリマーは市販品を用いてもよい。
【００４２】
市販品のポリエチレンの具体例としては、東ソー社製の商品名「ペトロセン２０９」、日本ポリエチレン社製の商品名「ノバテックＬＤ  ＬＪ８０３」、「ノバテックＬＤ  ＬＣ７０１」、「ノバテックＬＤ  ＬＣ７２０」等が挙げられる。市販品のプロピレン系ポリマーの具体例としては、日本ポリプロ（株）社製の商品名「ノバテックＰＰ  ＥＧ８」等が挙げられる。
【００４３】
上記表面層は、必要に応じて、任意の適切な添加剤を含有し得る。表面層に含有され得る添加剤としては、例えば、Ａ−１項で説明した添加剤が用いられ得る。
【００４４】
Ａ−３．他の層
本発明の積層フィルムは、必要に応じて任意の適切な、他の層をさらに有していてもよい（図示せず）。他の層は、表面層の基材層の配置されていない側以外であれば、いずれの位置に備えられていてもよい。
【００４５】
上記他の層の厚みは、好ましくは２μｍ〜１２μｍであり、さらに好ましくは５μｍ〜１０μｍである。
【００４６】
上記他の層のヘイズ値は、本発明の積層フィルムのヘイズ値が１３．５％〜８０％となる限りにおいて、任意の適切な値を採用し得る。
【００４７】
上記他の層としては、例えば、平滑層が挙げられる。平滑層は、例えば、上記積層フィルムが基材層の片側に表面層を有する場合に、基材層の表面層が配置されていない側に配置して用いられ得る。
【００４８】
上記平滑層を構成する材料としては、任意の適切な材料を採用し得る。平滑層を構成する材料としては、例えば、ポリエチレン、ポリプロピレン、ＴＰＯなどのポリオレフィン樹脂を採用し得る。具体的には、低密度から高密度の各種ポリエチレンや、アイソタクチック、アタクチック、シンジオタクチックの各種ポリプロピレンなどの、各種熱可塑性樹脂が挙げられる。また、ポリオレフィン樹脂に限らず、α−オレフィンの変性物、α−オレフィンと酢酸ビニルやメタクリレート等の各種ビニル化合物との共重合体、ポリアミド、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリウレタン、ポリ塩化ビニル等を主成分とするような熱可塑性樹脂を採用しても良い。これらの材料は、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００４９】
Ａ−４．積層フィルムの形成方法
上記積層フィルムは、任意の適切な形成方法により得ることができる。代表的には、上記基材層と、上記表面層と、必要に応じて他の層とを共押出しする方法が挙げられる。共押出し法は、各層の形成材料についてそれぞれ押出し機および共押出し用ダイを用いて、インフレーション法、Ｔダイ法などに準じて行うことができる。その他の製造方法として、例えば、カレンダー成形法により、それぞれ形成された基材層と、表面層と、必要に応じて他の層とを任意の適切な接着剤を用いて貼り合わせる方法が挙げられる。
【００５０】
Ｂ．粘着テープ
本発明の粘着テープは、本発明の積層フィルムと、当該積層フィルムの片側に配置された粘着剤層とを有する。図２は、本発明の好ましい実施形態による粘着テープの概略断面図である。粘着テープ１００は、積層フィルム１０と、積層フィルム１０の表面層２が配置されていない側に配置された接着剤層２０とを備える。本発明の粘着テープを構成する積層フィルム１０は、上記で説明した本発明の積層フィルムであり、Ａ−１項で説明した基材層１とＡ−２項で説明した表面層２とを備える。
【００５１】
本発明の粘着テープに用いられる表面層は、好ましくは、長鎖アルキル系剥離剤をさらに含む。表面層が長鎖アルキル系剥離剤を含めば、例えばロール形態で保管するなどの、粘着テープ同士が重なっている状態における、表面層と粘着剤層との貼り付きを防止することができる。また、表面層をセパレーター層で覆う必要もないので、所望のヘイズ値および表面粗さを有する粘着テープを容易に得ることができる。
【００５２】
上記長鎖アルキル系剥離剤は、長鎖アルキル系高分子を含む。長鎖アルキル系高分子は、任意の適切な加熱溶媒中で、反応性基を有する高分子と、当該反応性基と反応可能なアルキル基を有する化合物とを反応させて得ることができる。当該反応時には、必要に応じて触媒を用いてもよい。触媒としては、例えば、スズ化合物や三級アミン等が挙げられる。
【００５３】
上記反応性基としては、例えば、水酸基、アミノ基、カルボキシル基、無水マレイン酸基等が挙げられる。当該反応性基を有する高分子としては、エチレン−ビニルアルコール共重合体、ポリビニルアルコール、ポリエチレンイミン、ポリエチレンアミン、スチレン−無水マレイン酸共重合体等が挙げられる。中でも好ましくはエチレン−ビニルアルコール共重合体である。なお、エチレン−ビニルアルコール共重合体とはエチレン−酢酸ビニル共重合体の部分けん化物も含む概念である。ポリビニルアルコールとはポリ酢酸ビニルの部分けん化物も含む概念である。
【００５４】
上記アルキル基の炭素数は、好ましくは８個〜３０個、さらに好ましくは１２個〜２２個である。上記アルキル基の炭素数が、このような範囲であれば、優れた剥離性を有する表面層を得ることができる。このようなアルキル基の具体例としては、ラウリル基、ステアリル基、ベヘニル基等が挙げられる。このようなアルキル基を有する化合物（すなわち、上記反応性基と反応可能なアルキル基を有する化合物）としては、オクチルイソシアネート、デシルイソシアネート、ラウリルイソシアネート、ステアリルイソシアネート等のイソシアネート；酸クロライド、アミン、アルコール等が挙げられる。中でも好ましくは、イソシアネートである。
【００５５】
上記長鎖アルキル系高分子の重量平均分子量は、好ましくは１００００〜１００００００であり、さらに好ましくは２００００〜１００００００である。長鎖アルキル系高分子の重量平均分子量がこのような範囲であれば、優れた剥離性を有する表面層を得ることができる。
【００５６】
上記長鎖アルキル系剥離剤は、積層フィルムまたは粘着テープを共押出しする際に、表面層に練り込まれる。上記表面層中における長鎖アルキル系剥離剤の含有割合としては、好ましくは１重量％〜５０重量％であり、さらに好ましくは２重量％〜３０重量％であり、特に好ましくは５重量％〜２０重量％である。含有割合が１重量％より少ない場合、長鎖アルキル系剥離剤を添加した効果が得られないおそれがある。含有割合が５０重量％より多い場合、ブリード物が発生するおそれがある。
【００５７】
本発明の粘着テープの厚みは、用途に応じて、任意の適切な厚みに設定し得る。代表的には、１５μｍ〜４５０μｍである。
【００５８】
本発明の粘着テープのヘイズ値は、１３．５％〜８０％であり、好ましくは２０％〜８０％であり、より好ましくは３０％〜８０％であり、さらに好ましくは３５％〜７５％である。粘着テープのヘイズ値がこのような範囲であれば、当該粘着テープは外観調整用途に適した外観を有する。
【００５９】
Ｂ−１．粘着剤層
上記粘着剤層の厚みは、好ましくは１μｍ〜３００μｍであり、さらに好ましくは４μｍ〜１００μｍであり、特に好ましくは５μｍ〜５０μｍである。
【００６０】
上記粘着剤層のヘイズ値は、本発明の粘着テープのヘイズ値が１３．５％〜８０％となる限りにおいて、任意の適切な値を採用し得る。好ましくは、１％〜８０％であり、さらに好ましくは１０％〜６０％である。粘着剤層のヘイズ値がこのような範囲であれば、外観調整用途に適した外観を有する粘着テープを得ることができる。
【００６１】
上記粘着剤層を構成する粘着剤は、任意の適切な粘着剤を採用し得る。上記粘着剤としては、例えば、ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤、シリコーン系粘着剤等が挙げられる。
【００６２】
上記粘着剤として、熱可塑性粘着剤を用いることもできる。熱可塑性粘着剤を構成する材料としては、例えば、粘着剤材料として、任意の適切な、スチレン系ブロック共重合体、アクリル系熱可塑性樹脂等が挙げられる。
【００６３】
上記スチレン系ブロック共重合体の具体例としては、スチレン−エチレン−ブチレン共重合体（ＳＥＢ）等のスチレン系ＡＢ型ジブロック共重合体；スチレン−ブタジエン−スチレン共重合体（ＳＢＳ）、ＳＢＳの水素添加物（スチレン−エチレン−ブチレン−スチレン共重合体（ＳＥＢＳ））、スチレン−イソプレン−スチレン共重合体（ＳＩＳ）、ＳＩＳの水素添加物（スチレン−エチレン−プロピレン−スチレン共重合体（ＳＥＰＳ））、スチレン−イソブチレン−スチレン共重合体（ＳＩＢＳ）等のスチレン系ＡＢＡ型トリブロック共重合体；スチレン−ブタジエン−スチレン−ブタジエン（ＳＢＳＢ）等のスチレン系ＡＢＡＢ型テトラブロック共重合体；スチレン−ブタジエン−スチレン−ブタジエン−スチレン（ＳＢＳＢＳ）等のスチレン系ＡＢＡＢＡ型ペンタブロック共重合体；これら以上のＡＢ繰り返し単位を有するスチレン系マルチブロック共重合体、；スチレン−ブタジエンラバー（ＳＢＲ）等のスチレン系ランダム共重合体のエチレン性二重結合を水素添加した水素添加物；等が挙げられる。市販品としては、例えば、クレイトンポリマー社製の「Ｇ１６５７」（スチレン系エラストマー）などが挙げられる。上記共重合体は、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００６４】
上記スチレン系ブロック共重合体中におけるスチレンブロック構造の含有割合は、好ましくは５重量％〜４０重量％であり、さらに好ましくは７重量％〜３０重量％であり、特に好ましくは９重量％〜２０重量％である。スチレンブロック構造の含有割合が５重量％より少ない場合、粘着剤層の凝集力不足による糊残りが発生しやすくなる。スチレンブロック構造の含有割合が４０重量％より多い場合、粘着剤層が硬くなり、粗面に対して良好な接着性を得ることができないおそれがある。
【００６５】
上記スチレン系ブロック共重合体がエチレン−ブチレンブロック構造を有する場合、エチレン−ブチレンブロック構造中におけるブチレン由来の構成単位の含有割合は、好ましくは５０重量％以上、さらに好ましくは６０重量％以上、特に好ましくは７０重量％以上、最も好ましくは７０重量％〜９０重量％である。ブチレン由来の構成単位の含有割合がこのような範囲であれば、濡れ性および接着性に優れ、粗面に対しても良好に接着し得る粘着剤層を得ることができる。
【００６６】
上記アクリル系熱可塑性樹脂としては、例えば、ポリメタクリル酸メチル−ポリアクリル酸ブチル−ポリメタクリル酸メチル共重合体（ＰＭＭＡ−ＰＢＡ−ＰＭＭＡ共重合体）；ポリアクリル酸ブチルに官能基としてカルボン酸を有するタイプのＰＭＭＡ−官能基含有ＰＢＡ−ＰＭＭＡ共重合体；等が挙げられる。アクリル系熱可塑性樹脂は市販品を用いてもよい。市販品のアクリル系熱可塑性樹脂の具体例としては、株式会社カネカ製の商品名「ＮＡＢＳＴＡＲ」、クラレ株式会社製の商品名「ＬＡポリマー」等が挙げられる。
【００６７】
上記粘着剤層は、必要に応じて、他の成分を含有し得る。他の成分としては、例えば、オレフィン系樹脂；シリコーン系樹脂；液状アクリル系共重合体；ポリエチレンイミン；脂肪酸アミド；リン酸エステル；一般的な添加剤；等が挙げられる。上記粘着剤層に含有される他の成分の種類、数および量は、目的に応じて適切に設定され得る。上記添加剤としては、例えば、粘着付与剤；軟化剤；老化防止剤；ヒンダードアミン系光安定剤；紫外線吸収剤；酸化カルシウム、酸化マグネシウム、シリカや酸化亜鉛、酸化チタン等の充填剤または顔料；等が挙げられる。
【００６８】
粘着付与剤の配合は接着力の向上に有効である。粘着付与剤の配合量は凝集力の低下による糊残り問題の発生を回避するため、被着体に応じて任意の適切な配合量に適宜決定される。通常、粘着剤を形成する樹脂材料１００重量部に対し、好ましくは０〜４０重量部、より好ましくは０〜３０重量部、さらに好ましくは０〜１０重量部である。
【００６９】
粘着付与剤としては、例えば、脂肪族系共重合体、芳香族系共重合体、脂肪族・芳香族系共重合体系や脂環式系共重合体等の石油系樹脂、クマロン−インデン系樹脂、テルぺン系樹脂、テルぺンフェノール系樹脂、重合ロジン等のロジン系樹脂、（アルキル）フェノール系樹脂、キシレン系樹脂またはこれらの水添物などが挙げられる。粘着付与剤は、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００７０】
粘着付与剤としては、剥離性や耐候性などの点から、例えば、荒川化学工業社製の「アルコンＰ−１２５」などの、水添系の粘着付与剤が好ましい。なお、粘着付与剤は、オレフィン樹脂や熱可塑性エラストマーとのブレンド物として市販されているものを使用することもできる。
【００７１】
軟化剤の配合は接着力の向上に有効である。軟化剤としては、例えば、低分子量のジエン系ポリマー、ポリイソブチレン、水添ポリイソプレン、水添ポリブタジエンやそれらの誘導体が挙げられる。該誘導体としては、例えば、片末端または両末端にＯＨ基やＣＯＯＨ基を有するものを例示できる。具体的には、水添ポリブタジエンジオール、水添ポリブタジエンモノオール、水添ポリイソプレンジオール、水添ポリイソプレンモノオールなどが挙げられる。被着体に対する接着性の向上をより抑制するためには、水添ポリブタジエンや水添ポリイソプレン等のジエン系ポリマーの水添物やオレフィン系軟化剤等が好ましい。具体的には、クラレ社製の「クラプレンＬＩＲ−２００」等が挙げられる。これら軟化剤は、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００７２】
軟化剤の分子量は、任意の適切な量に適宜設定できる。軟化剤の分子量が小さくなりすぎると粘着層からの被着体への物質移行や重剥離化等の原因となるおそれがあり、一方、軟化剤の分子量が大きくなりすぎると接着力の向上効果に乏しくなる傾向があることから、軟化剤の数平均分子量は、好ましくは５０００〜１０００００、より好ましくは１００００〜５００００である。
【００７３】
軟化剤を使用する場合、その添加量は、任意の適切な量を採用し得る。軟化剤の添加量が多くなりすぎると、高温や屋外暴露時での糊残りが増加する傾向にあることから、粘着剤を形成する樹脂材料１００重量部に対して、好ましくは４０重量部以下、より好ましくは２０重量部以下、さらに好ましくは１０重量部以下である。粘着剤を形成する樹脂材料１００重量部に対して軟化剤の添加量が４０重量部を超えると、高温環境下、屋外暴露下での糊残りが顕著となる。
【００７４】
上記粘着剤層は、必要に応じて、片面または両面が表面処理されていてもよい。表面処理としては、例えば、コロナ放電処理、紫外線照射処理、火炎処理、プラズマ処理、スパッタエッチング処理等が挙げられる。
【００７５】
Ｂ−２．粘着テープの製造方法
本発明の粘着テープは、任意の適切な製造方法により得ることができる。本発明の粘着テープは、例えば、本発明の積層フィルムを構成する上記基材層および上記表面層、ならびに上記粘着剤層を共押出しする方法（製造方法１）、上記積層フィルムの上記表面層が配置されていない側に、上記粘着剤をホットメルト塗工する方法（製造方法２）、上記積層フィルムの上記表面層が配置されていない側に、粘着剤が溶解した有機溶媒塗布液または粘着剤が水分散したエマルション液を塗工する方法（製造方法３）等が挙げられる。なお、製造方法２および３における積層フィルムは、Ａ−３項で説明した方法により得ることができる。
【００７６】
上記製造方法１または２により粘着テープを製造する場合、粘着剤層を構成する粘着剤としては、上記熱可塑性粘着剤が好ましく用いられる。
【００７７】
上記製造方法１において、上記共押出しの方法は、基材層形成材料、表面層形成材料および粘着剤層形成材料をそれぞれ押出し機および共押出し用ダイを用いて、インフレーション法、Ｔダイ法などに準じて行うことができる。
【００７８】
上記製造方法２または３により粘着テープを製造する場合、好ましくは、粘着剤が塗工される表面、すなわち上記積層フィルムの上記表面層が配置されていない側の表面に易接着処理が施される。易接着処理としては、例えば、コロナ放電処理、イトロ処理（ケイ酸化炎処理）、アンカーコート処理等が挙げられる。
【００７９】
上記製造方法３により粘着テープを製造する場合、上記粘着剤層を構成する粘着剤としては、上記ゴム系粘着剤、アクリル系粘着剤またはシリコーン系粘着剤が好ましく用いられる。
【００８０】
上記製造方法３により粘着テープを製造する場合、上記有機溶媒は、任意の適切なものを採用し得る。上記有機溶媒としては、例えば、トルエン、キシレン等の芳香族炭化水素系溶媒；酢酸エチル等の脂肪族カルボン酸エステル系溶媒；ヘキサン、ヘプタン、オクタン等の脂肪族炭化水素系溶媒等が挙げられる。上記有機溶媒は、単独で用いても良いし、２種以上を併用しても良い。
【００８１】
上記製造方法３により粘着テープを製造する場合、有機溶媒塗布液中に架橋剤を含んでいてもよい。架橋剤としては、例えば、エポキシ系架橋剤、イソシアネート系架橋剤、アジリジン架橋剤等が挙げられる。
【００８２】
上記製造方法３により粘着テープを製造する場合の塗工方法は、任意の適切な塗工方法を採用し得る。塗工方法としては、例えば、バーコーター、グラビアコーター、スピンコーター、ロールコーター、ナイフコーター、アプリケーター等を用いる方法が挙げられる。
【実施例】
【００８３】
以下、実施例により本発明を具体的に説明するが、本発明はこれら実施例になんら限定されるものではない。なお、実施例等における、試験および評価方法は以下のとおりである。また、部は重量部を意味する。
【００８４】
（１）算術平均表面粗さＲａ
積層フィルムまたは粘着テープをスライドガラスに貼り合わせた後、表面層の表面粗さについて、光学式プロファイラーＮＴ９１００（Ｖｅｅｃｏ社製）を使用して、Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔ  Ｔｙｐｅ：ＶＳＩ（Ｉｎｆｉｎｉｔｅ  Ｓｃａｎ）、Ｏｂｊｅｃｔｉｖｅ：２．５Ｘ、ＦＯＶ：１．０Ｘ、Ｍｏｄｕｌａｔｉｏｎ  Ｔｈｒｅｓｈｏｌｄ：０．１％の条件で、ｎ＝３で測定した。測定後、Ｔｅｒｍｓ  Ｒｅｍｏｖａｌ：Ｔｉｌt  Ｏｎｌｙ（Ｐｌａｎｅ  Ｆｉｔ）、Ｗｉｎｄｏｗ  Ｆｉｌｔｅｒｉｎｇ：Ｎｏｎｅにてデータ解析を行い、算術平均表面粗さＲａを求めた。
（２）ヘイズ値
ヘイズメーターＨＭ−１５０（（株）村上色彩技術研究所社製）を使用して測定した。ヘイズは、ＪＩＳＫ７１３６に準拠し、ヘイズ（％）＝Ｔｄ／Ｔｔ  Ｘ  １００（Ｔｄ：拡散透過率、Ｔｔ：全光線透過率）により算出した。
【００８５】
［実施例１］
表面層形成材料、基材層形成材料および平滑層形成材料として、以下の化合物を準備した。
表面層形成材料：  ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部と、低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝４５（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部との混合物
基材層形成材料：  ブロックポリプロピレン（サンアロマー製：ＰＦ３８０Ａ）
平滑層形成材料：  低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製：ノバテックＬＤ  ＬＣ７２０）
上記の材料をＴダイ溶融共押出しにより成形して、表面層、基材層および平滑層をこの順に備える積層フィルム（１）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、平滑層の厚みは７μｍであった。得られた積層フィルム（１）についての評価結果を表１に示す。
【００８６】
［実施例２］
表面層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部と低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝４５（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部との混合物に代えて、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部と低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン（株）社製：ノバテックＬＤ  ＬＪ８０３；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝２２（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、積層フィルム（２）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、平滑層の厚みは７μｍであった。得られた積層フィルム（２）についての評価結果を表１に示す。
【００８７】
［実施例３］
表面層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部と低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝４５（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部との混合物に代えて、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））１０部と低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝４５（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））９０部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、積層フィルム（３）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、平滑層の厚みは７μｍであった。得られた積層フィルム（３）についての評価結果を表１に示す。
【００８８】
［実施例４］
表面層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部と低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝４５（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部との混合物に代えて、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））２０部と低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝４５（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））８０部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、積層フィルム（４）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、平滑層の厚みは７μｍであった。得られた積層フィルム（４）についての評価結果を表１に示す。
【００８９】
［実施例５］
表面層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部と低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝４５（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部との混合物に代えて、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））３０部と低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝４５（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））７０部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、積層フィルム（５）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、平滑層の厚みは７μｍであった。得られた積層フィルム（５）についての評価結果を表１に示す。
【００９０】
［実施例６］
表面層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部と低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝４５（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部との混合物に代えて、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））４０部と低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝４５（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））６０部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、積層フィルム（６）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、平滑層の厚みは７μｍであった。得られた積層フィルム（６）についての評価結果を表１に示す。
【００９１】
［実施例７］
表面層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部と低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝４５（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部との混合物に代えて、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））７０部と低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝４５（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））３０部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、積層フィルム（７）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、平滑層の厚みは７μｍであった。得られた積層フィルム（７）についての評価結果を表１に示す。
【００９２】
［実施例８］
表面層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部と低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝４５（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部との混合物に代えて、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部と低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン（株）社製：ノバテックＬＤ  ＬＣ７２０；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝９．４（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、積層フィルム（８）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、平滑層の厚みは７μｍであった。得られた積層フィルム（８）についての評価結果を表１に示す。
【００９３】
［実施例９］
表面層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部と低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝４５（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部との混合物に代えて、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ランダムＰＰ  ＷＩＮＴＥＣ  ＷＳＸ０２；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝２５（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部と低密度ポリエチレン（住友化学（株）社製：スミカセンＦ２１３Ｐ；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝１．５（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、積層フィルム（９）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、平滑層の厚みは７μｍであった。得られた積層フィルム（９）についての評価結果を表１に示す。
【００９４】
［実施例１０］
表面層形成材料、基材層形成材料および粘着剤層形成材料として、以下の化合物を準備した。
表面層形成材料：  ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８）５０部、低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９）５０部、および長鎖アルキル系剥離剤（アシオ産業（株）社製：アシオレジンＲＡ９５ＨＳ（完全けん化ポリビニルオクタデシルカルバメート系剥離剤））１０部の混合物
基材層形成材料：  ブロックポリプロピレン（サンアロマー製：ＰＦ３８０Ａ）
粘着剤層形成材料：  スチレン−エチレン−ブチレン−スチレンブロック共重合体（ＳＥＢＳ）（クレイトンポリマー社製：Ｇ１６５７）７５部と、粘着付与剤（荒川化学工業社製：アルコンＰ−１２５）２５部との混合物
上記の材料をＴダイ溶融共押出しにより成形して、表面層、基材層および粘着剤層をこの順に備える粘着テープ（１）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、粘着剤層の厚みは７μｍであった。得られた粘着テープ（１）についての評価結果を表２に示す。
【００９５】
［実施例１１］
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９）５０部に代えて、低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン（株）社製：ノバテックＬＤ  ＬＪ８０３）５０部を用いた以外は、実施例１０と同様にして、粘着テープ（２）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、粘着剤層の厚みは７μｍであった。得られた粘着テープ（２）についての評価結果を表２に示す。
【００９６】
［実施例１２］
表面層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８）５０部に代えて、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８）１０部を用い、低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９）５０部に代えて、低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９）９０部を用いた以外は、実施例１０と同様にして、粘着テープ（３）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、粘着剤層の厚みは７μｍであった。得られた粘着テープ（３）についての評価結果を表２に示す。
【００９７】
［実施例１３］
表面層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８）５０部に代えて、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８）２０部を用い、低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９）５０部に代えて、低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９）８０部を用いた以外は、実施例１０と同様にして、粘着テープ（４）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、粘着剤層の厚みは７μｍであった。得られた粘着テープ（４）についての評価結果を表２に示す。
【００９８】
［実施例１４］
表面層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８）５０部に代えて、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８）３０部を用い、低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９）５０部に代えて、低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９）７０部を用いた以外は、実施例１０と同様にして、粘着テープ（５）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、粘着剤層の厚みは７μｍであった。得られた粘着テープ（５）についての評価結果を表２に示す。
【００９９】
［実施例１５］
表面層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８）５０部に代えて、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８）４０部を用い、低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９）５０部に代えて、低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９）６０部を用いた以外は、実施例１０と同様にして、粘着テープ（６）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、粘着剤層の厚みは７μｍであった。得られた粘着テープ（６）についての評価結果を表２に示す。
【０１００】
［実施例１６］
表面層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８）５０部に代えて、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８）７０部を用い、低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９）５０部に代えて、低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９）３０部を用いた以外は、実施例１０と同様にして、粘着テープ（７）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、粘着剤層の厚みは７μｍであった。得られた粘着テープ（７）についての評価結果を表２に示す。
【０１０１】
［実施例１７］
表面層形成材料として、低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９）５０部に代えて、低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン（株）社製：ノバテックＬＤ  ＬＣ７２０）５０部を用いた以外は、実施例１０と同様にして、粘着テープ（８）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、粘着剤層の厚みは７μｍであった。得られた粘着テープ（８）についての評価結果を表２に示す。
【０１０２】
［実施例１８］
表面層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８）５０部に代えて、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ランダムＰＰ  ＷＩＮＴＥＣ  ＷＳＸ０２）５０部を用い、低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９）５０部に代えて、低密度ポリエチレン（住友化学（株）社製：スミカセンＦ２１３Ｐ）５０部を用いた以外は、実施例１０と同様にして、粘着テープ（９）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、粘着剤層の厚みは７μｍであった。得られた粘着テープ（９）についての評価結果を表２に示す。
【０１０３】
［比較例１］
表面層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部と低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝４５（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部との混合物に代えて、ランダムポリプロピレン（サンアロマー（株）社製：ＰＣ６３０Ａ；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝７．５（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部と低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン（株）社製：ノバテックＬＤ  ＬＣ７２０；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝９．４（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、積層フィルム（Ｃ１）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、平滑層の厚みは７μｍであった。得られた積層フィルム（Ｃ１）についての評価結果を表１に示す。
【０１０４】
［比較例２］
表面層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部と低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝４５（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部との混合物に代えて、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ランダムＰＰ  ＷＩＮＴＥＣ  ＷＳＸ０２；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝２５（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部と低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン（株）社製：ノバテックＬＤ  ＬＣ７２０；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝９．４（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部との混合物を用いた以外は、実施例１と同様にして、積層フィルム（Ｃ２）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、平滑層の厚みは７μｍであった。得られた積層フィルム（Ｃ２）についての評価結果を表１に示す。
【０１０５】
［比較例３］
表面層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部と低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝４５（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部との混合物に代えて、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））１００部を用いた以外は、実施例１と同様にして、積層フィルム（Ｃ３）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、平滑層の厚みは７μｍであった。得られた積層フィルム（Ｃ３）についての評価結果を表１に示す。
【０１０６】
［比較例４］
表面層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝０．８（２３０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部と低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝４５（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））５０部との混合物に代えて、低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９；メルトフローレート（ＭＦＲ）＝４５（１９０℃、２．１６ｋｇｆ））１００部を用いた以外は、実施例１と同様にして、積層フィルム（Ｃ４）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、平滑層の厚みは７μｍであった。得られた積層フィルム（Ｃ４）についての評価結果を表１に示す。
【０１０７】
［比較例５］
表面層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８）５０部に代えて、ランダムポリプロピレン（サンアロマー（株）社製：ＰＣ６３０Ａ）５０部を用い、低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９）５０部に代えて、低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製：ノバテックＬＤ  ＬＣ７２０）５０部を用いた以外は、実施例１０と同様にして、粘着テープ（Ｃ１）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、粘着剤層の厚みは７μｍであった。得られた粘着テープ（Ｃ１）についての評価結果を表２に示す。
【０１０８】
［比較例６］
表面層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８）５０部に代えて、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ランダムＰＰ  ＷＩＮＴＥＣ  ＷＳＸ０２）５０部を用い、低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９）５０部に代えて、低密度ポリエチレン（日本ポリエチレン社製：ノバテックＬＤ  ＬＣ７２０）５０部を用いた以外は、実施例１０と同様にして、粘着テープ（Ｃ２）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、粘着剤層の厚みは７μｍであった。得られた粘着テープ（Ｃ２）についての評価結果を表２に示す。
【０１０９】
［比較例７］
表面層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８）５０部と低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９）５０部の代わりに、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８）１００部を用いた以外は、実施例１０と同様にして、粘着テープ（Ｃ３）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、粘着剤層の厚みは７μｍであった。得られた粘着テープ（Ｃ３）についての評価結果を表２に示す。
【０１１０】
［比較例８］
表面層形成材料として、ランダムポリプロピレン（日本ポリプロ（株）社製：ノバテックＰＰ  ＥＧ８）５０部と低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９）５０部の代わりに、低密度ポリエチレン（東ソー（株）社製：ペトロセン２０９）１００部を用いた以外は、実施例１０と同様にして、粘着テープ（Ｃ４）を得た。表面層の厚みは２μｍ、基材層の厚みは３８μｍ、粘着剤層の厚みは７μｍであった。得られた粘着テープ（Ｃ４）についての評価結果を表２に示す。
【０１１１】
【表１】
0005412344.tif 000002
【０１１２】
【表２】
0005412344.tif 000003
【０１１３】
表１および表２から明らかなように、本発明の積層フィルムおよび粘着テープは、表面層の組成を調整するのみで適切な範囲にヘイズ値および表面粗さをコントロールすることができる。また、表面層は非常に薄いため、積層フィルムまたは粘着テープ全体の機械的物性に影響を及ぼさない。
【産業上の利用可能性】
【０１１４】
本発明の積層フィルムおよび粘着テープは、電子部品製造用、構造用、自動車用等において、意匠性が求められる用途、例えば、保護用途、外観調整用途、装飾用途、ラベル用途等に広く用いられ得る。
【符号の説明】
【０１１５】
１            基材層
２            表面層
１０            積層フィルム
２０            粘着剤層
１００          粘着テープ
【図１】
0005412344.tif 000004
【図２】
0005412344.tif 000005