(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
貫通穴を有する非透光性プリント配線基板を、貫通穴の一方の開口端面Ａが透光性平坦材Ｂと対向するように透光性平坦材Ｂ上に載せ、光硬化性樹脂組成物を貫通穴に塗布充填し、貫通穴の他方の開口端面Ａ’を含むプリント配線基板表面上に他の平坦材Ｂ’を載せ、平坦材Ｂ’上にて硬質ロールを移動させ、透光性平坦材Ｂを介して樹脂を露光し、露光後の任意の工程段階において透光性平坦材Ｂを取り除き、平坦材Ｂ’を取り除き、未露光樹脂を現像により除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項２】
Ｉ）貫通穴の一方の開口端面Ａの周縁の少なくとも一部にパッドが設けられた非透光性プリント配線基板を、貫通穴の他方の開口端面Ａ’が透光性平坦材Ｂと対向するように透光性平坦材Ｂ上に載せ、少なくともパッド端面の高さ以上に樹脂が充填されるよう光硬化性樹脂組成物を貫通穴に塗布充填し、パッド端面を含むプリント配線基板表面上に他の平坦材Ｂ’を載せ、又は
ＩＩ）貫通穴の一方の開口端面Ａの周縁の少なくとも一部にパッドが設けられた非透光性プリント配線基板を、パッド端面が透光性平坦材Ｂと対向するように透光性平坦材Ｂ上に載せ、光硬化性樹脂組成物を貫通穴に塗布充填し、貫通穴の他方の開口端面Ａ’を含むプリント配線基板表面上に他の平坦材Ｂ’を載せ、
平坦材Ｂ’上にて硬質ロールを移動させ、透光性平坦材Ｂを介して樹脂を露光し、露光後の任意の工程段階において透光性平坦材Ｂを取り除き、平坦材Ｂ’を取り除き、未露光樹脂を現像により除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項３】
貫通穴の両開口端面の周縁の少なくとも一部にそれぞれパッドが設けられた非透光性プリント配線基板を、一方のパッド端面Ｃが透光性平坦材Ｂと対向するように透光性平坦材Ｂ上に載せ、少なくとも他方のパッド端面Ｃ’の高さ以上に樹脂が充填されるよう光硬化性樹脂組成物を貫通穴に塗布充填し、パッド端面Ｃ’を含むプリント配線基板表面上に他の平坦材Ｂ’を載せ、平坦材Ｂ’上にて硬質ロールを移動させ、透光性平坦材Ｂを介して樹脂を露光し、露光後の任意の工程段階において透光性平坦材Ｂを取り除き、平坦材Ｂ’を取り除き、未露光樹脂を現像により除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法。
【請求項４】
プリント配線基板が、厚さ０．２ｍｍ以下のもの又はＰＫＧ基板であることを特徴とする請求項１〜３の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項５】
光硬化性樹脂組成物が、無溶剤であり、アルカリ現像性であることを特徴とする請求項１〜４の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項６】
光硬化性樹脂組成物が、［Ｉ］不飽和基を有し、アルカリ可溶性の樹脂、［ＩＩ］（メタ）アクリルモノマー類、［ＩＩＩ］光反応開始剤、［ＩＶ］エポキシ化合物、及び［Ｖ］熱硬化剤を含有する光・熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする請求項５に記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項７】
硬質ロールが金属製であることを特徴とする請求項１〜６の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項８】
平坦材Ｂ’が載せられる貫通穴の開口端面又はパッド端面を含む面を基準面として、この基準面より上の樹脂層厚が５μｍ以下となるように、平坦材Ｂ’上にて硬質ロールを移動させることを特徴とする請求項１〜７の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項９】
光硬化性樹脂組成物を塗布充填後、更に樹脂を加熱脱泡又は真空脱泡することを特徴とする請求項１〜８の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１０】
未露光樹脂を現像により除去した後、更に露光樹脂を加熱硬化することを特徴とする請求項１〜９の何れかに記載のプリント配線板の製造方法。
【請求項１１】
請求項１〜１０の何れかに記載のプリント配線板の製造方法にて製造されるプリント配線板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】  本願発明は、プリント配線板の製造方法、及びそれにより製造されるプリント配線板に関する。特に、本願発明は、穴埋めプリント配線基板の新規な表面平坦化方法、及びそれにより製造される平坦化穴埋めプリント配線板に関する。
【背景技術】
【０００２】  従来、穴埋めプリント配線基板の表面平坦化は、基板表面より食（は）み出た穴埋め樹脂を、バフやベルトサンダーにて基板表面を研磨することにより除去し、行われた（特許文献１、実施例１）。
しかし、基板が薄い場合、研磨の際、基板が破損し、折れ曲がり、或いは基板が変形（伸び等）し寸法変化が生じる、等といった問題があった。
そのため、総厚規制や軽薄短小化傾向等によって近年、薄化されつつあるプリント配線基板（特に、０．１ｍｍ厚程度のもの）や、寸法変化に極めて弱いＰＫＧ基板等に対しては、従来の物理的な研磨方法では対応しきれなかった。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１０−１２６０５４号公報。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】  上記事情に鑑み、本願発明は、プリント配線基板を研磨せず表面平坦化でき、その結果、基板の破損、折れ曲がり、或いは基板の変形、寸法変化等がなく、従って極めて薄いプリント配線基板や寸法変化に弱いプリント配線基板等に対しても好適な、新規な基板の表面平坦化方法を提供することを、目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００５】  上記課題を解決するため、本願発明者が鋭意、検討した結果、以下の本願発明を成すに到った。【０００６】  即ち、本願第１発明は、貫通穴を有する非透光性プリント配線基板を、貫通穴の一方の開口端面Ａが透光性平坦材Ｂと対向するように透光性平坦材Ｂ上に載せ、光硬化性樹脂組成物を貫通穴に塗布充填し、貫通穴の他方の開口端面Ａ’を含むプリント配線基板表面上に他の平坦材Ｂ’を載せ、平坦材Ｂ’上にて硬質ロールを移動させ、透光性平坦材Ｂを介して樹脂を露光し、露光後の任意の工程段階において透光性平坦材Ｂを取り除き、平坦材Ｂ’を取り除き、未露光樹脂を現像により除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法、を提供する。【０００７】  本願第２発明は、Ｉ）貫通穴の一方の開口端面Ａの周縁の少なくとも一部にパッドが設けられた非透光性プリント配線基板を、貫通穴の他方の開口端面Ａ’が透光性平坦材Ｂと対向するように透光性平坦材Ｂ上に載せ、少なくともパッド端面の高さ以上に樹脂が充填されるよう光硬化性樹脂組成物を貫通穴に塗布充填し、パッド端面を含むプリント配線基板表面上に他の平坦材Ｂ’を載せ、又は
ＩＩ）貫通穴の一方の開口端面Ａの周縁の少なくとも一部にパッドが設けられた非透光性プリント配線基板を、パッド端面が透光性平坦材Ｂと対向するように透光性平坦材Ｂ上に載せ、光硬化性樹脂組成物を貫通穴に塗布充填し、貫通穴の他方の開口端面Ａ’を含むプリント配線基板表面上に他の平坦材Ｂ’を載せ、
平坦材Ｂ’上にて硬質ロールを移動させ、透光性平坦材Ｂを介して樹脂を露光し、露光後の任意の工程段階において透光性平坦材Ｂを取り除き、平坦材Ｂ’を取り除き、未露光樹脂を現像により除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法、を提供する。【０００８】  本願第３発明は、貫通穴の両開口端面の周縁の少なくとも一部にそれぞれパッドが設けられた非透光性プリント配線基板を、一方のパッド端面Ｃが透光性平坦材Ｂと対向するように透光性平坦材Ｂ上に載せ、少なくとも他方のパッド端面Ｃ’の高さ以上に樹脂が充填されるよう光硬化性樹脂組成物を貫通穴に塗布充填し、パッド端面Ｃ’を含むプリント配線基板表面上に他の平坦材Ｂ’を載せ、平坦材Ｂ’上にて硬質ロールを移動させ、透光性平坦材Ｂを介して樹脂を露光し、露光後の任意の工程段階において透光性平坦材Ｂを取り除き、平坦材Ｂ’を取り除き、未露光樹脂を現像により除去することを特徴とするプリント配線板の製造方法、を提供する。【０００９】  本願第４発明は、プリント配線基板が、厚さ０．２ｍｍ以下のもの又はＰＫＧ基板であることを特徴とする本願第１発明〜第３発明の何れかのプリント配線板の製造方法、を提供する。【００１０】  本願第５発明は、光硬化性樹脂組成物が、無溶剤であり、アルカリ現像性であることを特徴とする本願第１発明〜第４発明の何れかのプリント配線板の製造方法、を提供する。【００１１】  本願第６発明は、光硬化性樹脂組成物が、［Ｉ］不飽和基を有し、アルカリ可溶性の樹脂、［ＩＩ］（メタ）アクリルモノマー類、［ＩＩＩ］光反応開始剤、［ＩＶ］エポキシ化合物、及び［Ｖ］熱硬化剤を含有する光・熱硬化性樹脂組成物であることを特徴とする本願第５発明のプリント配線板の製造方法、を提供する。【００１２】  本願第７発明は、硬質ロールが金属製であることを特徴とする本願第１発明〜第６発明の何れかのプリント配線板の製造方法、を提供する。【００１３】  本願第８発明は、平坦材Ｂ’が載せられる貫通穴の開口端面又はパッド端面を含む面を基準面として、この基準面より上の樹脂層厚が５μｍ以下となるように、平坦材Ｂ’上にて硬質ロールを移動させることを特徴とする本願第１発明〜第７発明の何れかのプリント配線板の製造方法、を提供する。【００１４】  本願第９発明は、光硬化性樹脂組成物を塗布充填後、更に樹脂を加熱脱泡又は真空脱泡することを特徴とする本願第１発明〜第８発明の何れかのプリント配線板の製造方法、を提供する。【００１５】  本願第１０発明は、未露光樹脂を現像により除去した後、更に露光樹脂を加熱硬化することを特徴とする本願第１発明〜第９発明の何れかのプリント配線板の製造方法、を提供する。【００１６】  本願第１１発明は、本願第１発明〜第１０発明の何れかのプリント配線板の製造方法にて製造されるプリント配線板、を提供する。
【発明の効果】
【００１７】  本願発明により、プリント配線基板を研磨せず表面平坦化でき、その結果、基板の破損、折れ曲がり、或いは基板の変形、寸法変化等がなく、従って極めて薄いプリント配線基板や寸法変化に弱いプリント配線基板等に対しても好適な、新規な基板の表面平坦化方法を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本願発明に係るプリント配線板の製造方法を、パッドを有さないプリント配線基板に対し適用する場合の、製造工程断面図を表す。
【００１９】
【図２】本願発明に係るプリント配線板の製造方法を、片面にパッドを有するプリント配線基板に対し適用する場合の、製造工程断面図を表す。
【００２０】
【図３】本願発明に係る別の態様のプリント配線板の製造方法を、片面にパッドを有するプリント配線基板に対し適用する場合の、製造工程断面図を表す。
【００２１】
【図４】本願発明に係るプリント配線板の製造方法を、両面にパッドを有するプリント配線基板に対し適用する場合の、製造工程断面図を表す。
【００２２】
【図５】穴埋め硬化樹脂表面とプリント配線基板表面との「段差」を説明するための、部分拡大断面図である。
【００２３】
【図６】穴埋め硬化樹脂表面とパッド表面との「段差」を説明するための、部分拡大断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】  以下、本願発明を、図面を用い、詳述する。
本願発明に係るプリント配線板の製造方法の第１態様は、貫通穴を有する非透光性プリント配線基板を、貫通穴の一方の開口端面Ａが透光性平坦材Ｂと対向するように透光性平坦材Ｂ上に載せ、光硬化性樹脂組成物を貫通穴に塗布充填し、貫通穴の他方の開口端面Ａ’を含むプリント配線基板表面上に他の平坦材Ｂ’を載せ、平坦材Ｂ’上にて硬質ロールを移動させ、透光性平坦材Ｂを介して樹脂を露光し、露光後の任意の工程段階において透光性平坦材Ｂを取り除き、平坦材Ｂ’を取り除き、未露光樹脂を現像により除去する、ことを特徴とする。
【００２５】  本願製造方法の第１態様において、基材となるプリント配線基板１（図１ａ）としては、貫通穴２（図１ａ）を有するものを用いる。貫通穴２（図１ａ）の両側には、それぞれ開口端面Ａ（図１ａ）及びＡ’（図１ａ）を有する。貫通穴としては、例えばスルーホール、ビアホール、部品穴等が挙げられる。穴径は、例えば５０〜５００μｍである。
【００２６】  プリント配線基板としては、後述の露光光を透過させないもの（即ち、非透光性のもの）を用いる。具体的には、プリント配線基板としては、非透光性材料から成るもの、遮光剤が配合されたもの、及び遮光材料（フィルム状、シート状、板状のもの等）にて表面被覆されたもの等が挙げられる。
【００２７】  本願に係る製造方法においては、従来、研磨することが困難又は不適であった、極めて薄いプリント配線基板［厚さ０．２ｍｍ以下（特に０．１ｍｍ以下）のもの等］や、寸法変化に極めて弱いプリント配線基板（例えば、回路幅１０μｍ以下のもの、ＰＫＧ基板等）でも、好適に用いることができる。
【００２８】  本願製造方法の第１態様において、先ずプリント配線基板１（図１ｂ）を透光性平坦材Ｂ（図１ｂ）上に載せる。透光性平坦材Ｂは、後述の露光光を透過させ（即ち、透光性を有し）、少なくとも片面（好ましくは両面）が平坦面を有するものであり、後工程において取り除くことが容易なものが好ましい。具体的には、透光性平坦材Ｂとしては、フィルム（ＰＥＴフィルム等）、シート、プレート等挙げられ、好ましくはフィルムである。フィルムの膜厚は、例えば１０〜２００μｍが好ましい。
【００２９】  プリント配線基板を上記透光性平坦材Ｂ上に載せる場合、貫通穴の一方の開口端面Ａを、透光性平坦材Ｂと対向させる。これにより、開口端面Ａは透光性平坦材Ｂにより塞がれる。具体的には、開口端面Ａのある側のプリント配線基板表面の全面、又は開口端面Ａとその近傍のみが、透光性平坦材Ｂ上に載っていてよい。
【００３０】  その後、光硬化性樹脂組成物３（図１ｃ）を貫通穴に塗布充填する。光硬化性樹脂組成物は、無溶剤である。溶剤タイプの場合、溶剤の乾燥除去の際、塗布樹脂層の体積変化が大きく、その結果、塗布表面にて凹みが生ずることがある。また、溶剤タイプの場合、溶剤の乾燥除去後、塗布樹脂層の樹脂粘度が高くなり、後述の硬質ロールによる薄層化が困難となることがある。光硬化性樹脂組成物としては、更に環境の観点から、アルカリ現像性、即ちアルカリ水溶液にて現像可能なものが好ましい。
【００３１】  そのような光硬化性樹脂組成物としては、光・熱硬化性（光・熱二段硬化型）樹脂組成物が好ましい。光・熱硬化性樹脂組成物としては、［Ｉ］不飽和基を有し、アルカリ可溶性の樹脂、［ＩＩ］（メタ）アクリルモノマー類、［ＩＩＩ］光反応開始剤、［ＩＶ］エポキシ化合物、及び［Ｖ］熱硬化剤を含有するものが挙げられる。
【００３２】  光・熱硬化性樹脂組成物において、樹脂［Ｉ］としては、例えば２個以上のエチレン性不飽和基とカルボキシル基を有し、固形分酸価が５０〜１５０ｍｇＫＯＨ／ｇの樹脂［Ｉ−１］が挙げられる。
【００３３】  樹脂［Ｉ−１］としては、例えば２個以上のエポキシ基を有する多官能エポキシ樹脂（ａ）と不飽和モノカルボン酸（ｂ）とをエステル化反応させ、得られたエステル化物の水酸基に飽和及び／又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られる樹脂［Ｉ−１−ｉ］が挙げられる。
【００３４】  樹脂［Ｉ−１−ｉ］において、多官能エポキシ樹脂（ａ）としては、具体的にはビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、水添ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡのノボラック型エポキシ樹脂、ビフェノール型エポキシ樹脂、ビキシレノール型エポキシ樹脂、トリスフェノールメタン型エポキシ樹脂、Ｎ−グリシジル型エポキシ樹脂等が挙げられる。
【００３５】  樹脂［Ｉ−１−ｉ］において、不飽和モノカルボン酸（ｂ）としては、アクリル酸、メタアクリル酸、桂皮酸、飽和又は不飽和の二塩基酸無水物と１分子中に１個の水酸基を有する（メタ）アクリレート類との反応物等が挙げられる。
【００３６】  樹脂［Ｉ−１−ｉ］において、飽和及び／又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）としては、フタル酸、テトラヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、コハク酸、トリメリット酸、ピロメリット酸等の無水物等が挙げられる。
【００３７】  他の樹脂［Ｉ−１］としては、例えばアクリル酸及び／又はメタクリル酸と他のエチレン性不飽和結合を有する共重合性モノマー（ｄ）との共重合物に、部分的にグリシジルアクリレート及び／又はグリシジルメタクリレートを反応させて得られる重量平均分子量が５，０００〜２０，０００の樹脂［Ｉ−１−ｉｉ］が挙げられる。
【００３８】  樹脂［Ｉ−１−ｉｉ］において、共重合性モノマー（ｄ）としては、具体的にはスチレン、クロロスチレン、α−メチルスチレン；置換基［メチル、エチル、プロピル、イソプロピル、ｎ−ブチル、イソブチル、ｔ−ブチル、アミル、２−エチルヘキシル、オクチル、カプリル、ノニル、ドデシル、ヘキサデシル、オクタデシル、シクロヘキシル、イソボルニル、メトキシエチル、ブトキシエチル、２−ヒドロキシエチル、２−ヒドロキシプロピル、３−クロロ−２−ヒドロキシプロピル等］を有するアクリレート若しくはメタクリレート；モルホリンのアクリレート若しくはメタクリレート、ポリエチレングリコールのモノアクリレート若しくはモノメタクリレート、ポリプロピレングリコールのモノアクリレート若しくはモノメタクリレート；酢酸ビニル、酪酸ビニル、安息香酸ビニル；アクリルアミド、メタクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ヒドロキシメチルメタクリルアミド、Ｎ−メトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−エトキシメチルアクリルアミド、Ｎ−ブトキシメチルアクリルアミド；アクリロニトリル若しくは無水マレイン酸等が挙げられる。
【００３９】  他の樹脂［Ｉ−１］としては、例えばグリシジルアクリレート及び／又はグリシジルメタクリレートと共重合性モノマー（ｄ）との共重合物に、不飽和モノカルボン酸（ｂ）を反応させ、得られた反応生成物の水酸基に飽和及び／又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）を反応させて得られる重量平均分子量が５，０００〜２０，０００の樹脂［Ｉ−１−ｉｉｉ］が挙げられる。
【００４０】  樹脂［Ｉ−１−ｉｉｉ］において、共重合性モノマー（ｄ）、不飽和モノカルボン酸（ｂ）、並びに飽和及び／又は不飽和多塩基酸無水物（ｃ）としては、樹脂［Ｉ−１−ｉ］及び樹脂［Ｉ−１−ｉｉ］において例示したものが挙げられる。
【００４１】  光・熱硬化性樹脂組成物において、［ＩＩ］（メタ）アクリルモノマー類としては、具体的にはイソボロニルアクリレート、ジシクロペンタニルメタクリレート、ヒドロキシビバリン酸ネオペンチルグリコールジアクリレート、トリシクロデカンジメタノールアクリレート、トリメチロールプロパントリアクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート、クロトン酸イソボロニル等が挙げられる。
【００４２】  光・熱硬化性樹脂組成物において、［ＩＩＩ］光反応開始剤としては、具体的にはベンジルジメチルケタール、１−ヒドロキシ−シクロヘキシル−フェニルケトン、２−ヒドロキシ−２−メチル−１−フェニルプロパン−１−オン等のヒドロキシケトン類、２−メチル−１［（４−メチルチオ）フェニル］−２−モリフォリノプロパン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）ブタノン−１等のアミノケトン類、２，４，６−トリメチルベンゾイルジフェニルフォスフィンオキサイド、ビス（２，４，６−トリメチルベンゾイル）フェニルフォスフィンオキサイド等のフォスフィンオキサイド類、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル等のベンゾインエーテル類、イソプロピルチオキサントン、２−クロロチオキサントン等のチオキサントン類、ベンゾフェノン、２−ベンゾイルナフタレン、４−ベンゾイルビフェニル、４−ベンゾイルジフェニルエーテル、［４−（メチルフェニルチオ）フェニル］フェニルメタン等のベンゾフェノン類、２−エチルアントラキノン等のアントラキノン類、２，２‘−ビス（ｏ−クロロフェニル）４，５，４’，５’，−テトラフェニル−１，２’ビイミダゾール等のビイミダゾール類、１０−ブチル−２−クロロアクリドン等のアクリドン類、ベンジル類、イルガキュアー７８４として市販されているチタノセン化合物類、トリアリルスルフォニウム−６フッ化リン（または６−フッ化アンチモン）類等が挙げられる。
【００４３】  光・熱硬化性樹脂組成物において、［ＩＶ］エポキシ化合物としては、エポキシ基を２個以上有するものが好ましく、（メタ）アクリルモノマー類に対し可溶性のもの及び難溶性のものが挙げられる。具体的には、エポキシ化合物の成分［ＩＶ］としては、可溶性エポキシ化合物［ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、Ｎ，Ｎ，Ｏ−トリス（グリシジル）−ｐ−アミノフェノール、ビスフェノールＡＤ型エポキシ樹脂等の液状エポキシ樹脂、及びノボラック型エポキシ樹脂等］、並びに難溶性エポキシ化合物［トリグリシジルイソシアヌレート型、ビフェニル型（テトラメチルビフェニル型等）、ジフェニル型［ジ−（ｐ−グリシジルフェニル）エーテル等］、ハイドロキノン型（ハイドロキノンジグリシジルエーテル等）、ビフェニルノボラック型、及びフルオレイン型等の結晶性エポキシ樹脂等］が挙げられる。
【００４４】  光・熱硬化性樹脂組成物において、［Ｖ］熱硬化剤としては、具体的にはジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）類、メラミン、イミダゾール類、ＢＦ３−アミン錯体、アミンアダクト型硬化剤、アミン−酸無水物（ポリアミド）アダクト型硬化剤、ヒドラジド系硬化剤、アミン系硬化剤のカルボン酸塩、オニウム塩等が挙げられる。
【００４５】  光・熱硬化性樹脂組成物において、添加剤として、例えばハレーション防止剤、消泡剤、充填剤、レベリング剤、チキソトロピー付与剤、有機・無機着色剤、難燃剤等を含有してよい。
【００４６】  光・熱硬化性樹脂組成物の組成において、成分［Ｉ］が１００重量部の場合それぞれ、成分［ＩＩ］５０〜４００（特に１００〜３００）重量部、成分［ＩＩＩ］１〜２０（特に５〜１５）重量部、成分［ＩＶ］１０〜１００（特に５０〜８０）重量部、及び成分［Ｖ］１〜２０（特に５〜１０）重量部、が好ましい。
【００４７】  本願製造方法の第１態様において、光硬化性樹脂組成物の貫通穴への塗布充填は、例えば真空下又は大気下、スクリーン印刷やロールコート等にて行うことができる。大気下、塗布充填した場合、樹脂を更に脱泡（加熱脱泡、真空脱泡等）するのが好ましい。樹脂の貫通穴への塗布充填量は、少なくとも開口端面Ａ’の高さ以上となる量であり、通常、開口端面Ａ’を含む面を基準面として、この基準面４（図１ｃ）より上の樹脂層厚が５０〜５００μｍとなる量である。
【００４８】  その後、貫通穴の開口端面Ａ’のある側のプリント配線基板表面上に平坦材Ｂ’（図１ｄ）を載せる。その場合、少なくとも開口端面Ａ’上に平坦材Ｂ’を載せる。好ましくは、塗布充填樹脂３（図１ｄ）の露出面が覆われるように、平坦材Ｂ’を載せる。具体的には、開口端面Ａ’のある側のプリント配線基板表面の全面上に、又は開口端面Ａ’とその近傍上に、平坦材Ｂ’を載せてよい。
【００４９】  平坦材Ｂ’は、少なくとも片面（好ましくは両面）が平坦面を有するものであり、後工程において取り除くことが容易なものが好ましい。具体的には、平坦材Ｂ’としては、フィルム（ＰＥＴフィルム等）、シート、プレート等挙げられ、好ましくはフィルムである。フィルムの膜厚は、例えば１０〜１００μｍが好ましい。平坦材Ｂ’には、前記透光性平坦材Ｂが含まれる。
【００５０】  その後、平坦材Ｂ’（図１ｄ）上にて硬質ロール５（図１ｄ）を移動させる。具体的には、硬質ロール５（図１ｄ）を、圧力０．１〜１ＭＰａにて平坦材Ｂ’（図１ｄ）に押し付けつつ回転させながら、速度０．１〜２ｍ／分にて移動させる。硬質ロールは、ビッカース硬度が回路材質以上のものが好ましい。具体的には、硬質ロールの材質としては、金属（ステンレススチール、鉄、アルミ、銅等）が挙げられ、好ましくはステンレススチールである。ロール径は、例えば５〜２５０ｍｍが好ましい。
【００５１】  ロール移動により、開口端面Ａ’上の塗布樹脂は扱（しご）かれ、所望の層厚になるまで薄層化される。具体的には、開口端面Ａ’を含む面を基準面として、この基準面４（図１ｅ）より上の樹脂層厚が好ましくは５μｍ以下（より好ましくは３μｍ以下、最も好ましくは１μｍ以下）となるように、平坦材Ｂ’上にて硬質ロールを移動させる。
【００５２】  その後、透光性平坦材Ｂ（図１ｅ）を介して樹脂を露光する。具体的には、透光性平坦材Ｂの側から樹脂に向け、光照射する。光照射条件としては、例えば照射光波長３００〜４５０ｎｍ、照射量１０〜２０００ｍＪ／ｃｍ２である。
【００５３】  露光後、透光性平坦材Ｂをプリント配線基板より取り除く（具体的には、剥離する。）。透光性平坦材Ｂを取り除く時期は、露光後であれば特に限定されず、任意の工程段階で行ってよい。具体的には、下記平坦材Ｂ’を取り除く工程又は未露光樹脂の現像除去工程の、それぞれ前、後、又は同時であってよい。
【００５４】  平坦材Ｂ’をプリント配線基板より取り除く（具体的には、剥離等する。）。この結果、平坦材Ｂ’にて覆われていた樹脂が露出する。
【００５５】  露出した樹脂の内、未露光樹脂を現像により除去し、必要に応じプリント配線基板表面を洗浄（水洗等）する。現像液は、水性アルカリ現像液（炭酸ナトリウム水溶液等）が好ましい。その結果、非透光性プリント配線基板により遮蔽されていた塗布樹脂、具体的には開口端面Ａ’を除くプリント配線基板表面上の被覆樹脂が除去される（図１ｆ）。
【００５６】  その後、光硬化性樹脂組成物として例えば光・熱硬化性樹脂組成物等を用いた場合、必要に応じ、露光樹脂を更に加熱硬化（例えば、１００〜２００℃、１０〜１８０分）する。
上記のようにして、本願製造方法の第１態様から、プリント配線板が製造される。
【００５７】  本願発明に係るプリント配線板の製造方法の第２態様は、下記工程Ｉ）を行った後、平坦材Ｂ’上にて硬質ロールを移動させ、透光性平坦材Ｂを介して樹脂を露光し、露光後の任意の工程段階において透光性平坦材Ｂを取り除き、平坦材Ｂ’を取り除き、未露光樹脂を現像により除去する、ことを特徴とする。
【００５８】  工程Ｉ）は、貫通穴の一方の開口端面Ａの周縁の少なくとも一部にパッドが設けられた非透光性プリント配線基板を、貫通穴の他方の開口端面Ａ’が透光性平坦材Ｂと対向するように透光性平坦材Ｂ上に載せ、少なくともパッド端面の高さ以上に樹脂が充填されるよう光硬化性樹脂組成物を貫通穴に塗布充填し、パッド端面を含むプリント配線基板表面上に他の平坦材Ｂ’を載せる工程、を含む。
【００５９】  工程Ｉ）において、基材となるプリント配線基板１（図２ａ）としては、第１態様において例示したプリント配線基板にパッドを設けたものを用いることができる。パッド７（図２ａ）は、貫通穴２（図２ａ）の一方の開口端面Ａ（図２ａ）の周縁の少なくとも一部、典型的には周縁の全周に亘って、設けられる。パッド厚は、例えば１０〜１００（特に２０〜５０）μｍが、好ましい。
【００６０】  工程Ｉ）において、プリント配線基板１（図２ｂ）を、透光性平坦材Ｂ（図２ｂ）上に載せる。透光性平坦材Ｂとしては、第１態様において例示したものが挙げられる。
【００６１】  プリント配線基板を上記透光性平坦材Ｂ上に載せる場合、第１態様と同様にして、貫通穴の他方の開口端面Ａ’（図２ａ）を、透光性平坦材Ｂと対向させる。
【００６２】  その後、光硬化性樹脂組成物３（図２ｃ）を貫通穴に塗布充填する。光硬化性樹脂組成物としては、第１態様において例示したものが挙げられる。
【００６３】  光硬化性樹脂組成物の貫通穴への塗布充填は、第１態様と同様にして、行うことができる。樹脂の貫通穴への塗布充填量は、少なくともパッド端面の高さ以上となる量であり、通常、パッド端面を含む面を基準面として、この基準面４（図２ｃ）より上の樹脂層厚が５０〜５００μｍとなる量である。
【００６４】  その後、パッド端面のある側のプリント配線基板表面上に平坦材Ｂ’（図２ｄ）を載せる。その場合、少なくともパッド端面上に平坦材Ｂ’を載せる。好ましくは、塗布充填樹脂３（図２ｄ）の露出面が覆われるように、平坦材Ｂ’を載せる。具体的には、パッド端面のある側のプリント配線基板表面の全面上に、又はパッド端面とその近傍上に、平坦材Ｂ’を載せてよい。
平坦材Ｂ’としては、第１態様において例示したものが挙げられる。
【００６５】  工程Ｉ）を行った後、第１態様と同様にして、平坦材Ｂ’（図２ｄ）上にて硬質ロール５（図２ｄ）を移動させる。
【００６６】  ロール移動により、パッド端面上の塗布樹脂は扱かれ、所望の層厚になるまで薄層化される。具体的には、パッド端面を含む面を基準面として、この基準面４（図２ｅ）より上の樹脂層厚が好ましくは５μｍ以下（より好ましくは３μｍ以下、最も好ましくは１μｍ以下）となるとなるように、平坦材Ｂ’上にて硬質ロールを移動させる。
【００６７】  その後、第１態様と同様にして、透光性平坦材Ｂ（図２ｅ）を介して樹脂３（図２ｅ）を露光し、露光後の任意の工程段階において透光性平坦材Ｂを取り除き、平坦材Ｂ’を取り除き、未露光樹脂を現像により除去する。
【００６８】  その結果、非透光性プリント配線基板により遮蔽されていた塗布樹脂、具体的にはパッド端面を除くプリント配線基板表面上の被覆樹脂が除去される（図２ｆ）。
その後、第１態様と同様、露光樹脂を更に加熱硬化してよい。
上記のようにして、本願製造方法の第２態様から、プリント配線板が製造される。
【００６９】  本願発明に係るプリント配線板の製造方法の第３態様は、下記工程ＩＩ）を行った後、平坦材Ｂ’上にて硬質ロールを移動させ、透光性平坦材Ｂを介して樹脂を露光し、露光後の任意の工程段階において透光性平坦材Ｂを取り除き、平坦材Ｂ’を取り除き、未露光樹脂を現像により除去する、ことを特徴とする。
【００７０】  工程ＩＩ）は、貫通穴の一方の開口端面Ａの周縁の少なくとも一部にパッドが設けられた非透光性プリント配線基板を、パッド端面が透光性平坦材Ｂと対向するように透光性平坦材Ｂ上に載せ、光硬化性樹脂組成物を貫通穴に塗布充填し、貫通穴の他方の開口端面Ａ’を含むプリント配線基板表面上に他の平坦材Ｂ’を載せる工程、を含む。
【００７１】  工程ＩＩ）において、基材となるプリント配線基板１（図３ａ）としては、工程Ｉ）において例示したものを用いることができる。
【００７２】  工程ＩＩ）において、プリント配線基板１（図３ｂ）を、透光性平坦材Ｂ（図３ｂ）上に載せる。透光性平坦材Ｂとしては、第１態様において例示したものが挙げられる。
【００７３】  プリント配線基板を上記透光性平坦材Ｂ上に載せる場合、パッド７（図３ｂ）端面を、透光性平坦材Ｂと対向させる。これにより、パッド端面は透光性平坦材Ｂにより塞がれる。具体的には、パッド端面のある側のプリント配線基板表面の全面、又はパッド端面とその近傍のみが、透光性平坦材Ｂ上に載っていてよい。
【００７４】  その後、光硬化性樹脂組成物３（図３ｃ）を貫通穴に塗布充填する。光硬化性樹脂組成物としては、第１態様において例示したものが挙げられる。
光硬化性樹脂組成物の貫通穴への塗布充填は、第１態様と同様にして、行うことができる。
その後、第１態様と同様にして、貫通穴の開口端面Ａ’（図３ａ）のある側のプリント配線基板表面上に平坦材Ｂ’（図３ｄ）を載せる。
平坦材Ｂ’としては、第１態様において例示したものが挙げられる。
【００７５】  工程ＩＩ）を行った後、第１態様と同様にして、平坦材Ｂ’（図３ｄ）上にて硬質ロール５（図３ｄ）を移動させ、透光性平坦材Ｂ（図３ｅ）を介して樹脂３（図３ｅ）を露光し、露光後の任意の工程段階において透光性平坦材Ｂを取り除き、平坦材Ｂ’を取り除き、未露光樹脂を現像により除去する（図３ｆ）。
その後、第１態様と同様、露光樹脂を更に加熱硬化してよい。
上記のようにして、本願製造方法の第３態様から、プリント配線板が製造される。
【００７６】  本願発明に係るプリント配線板の製造方法の第４態様は、貫通穴の両開口端面の周縁の少なくとも一部にそれぞれパッドが設けられた非透光性プリント配線基板を、一方のパッド端面Ｃが透光性平坦材Ｂと対向するように透光性平坦材Ｂ上に載せ、少なくとも他方のパッド端面Ｃ’の高さ以上に樹脂が充填されるよう光硬化性樹脂組成物を貫通穴に塗布充填し、パッド端面Ｃ’を含むプリント配線基板表面上に他の平坦材Ｂ’を載せ、平坦材Ｂ’上にて硬質ロールを移動させ、透光性平坦材Ｂを介して樹脂を露光し、露光後の任意の工程段階において透光性平坦材Ｂを取り除き、平坦材Ｂ’を取り除き、未露光樹脂を現像により除去する、ことを特徴とする。
【００７７】  本願製造方法の第４態様において、基材となるプリント配線基板１（図４ａ）としては、第１態様において例示したプリント配線基板の両側にパッドを設けたものを用いることができる。パッド７（図４ａ）は、貫通穴２（図４ａ）の両側の開口端面の周縁の少なくとも一部、典型的には周縁の全周に亘って、それぞれ設けられており、パッド端面Ｃ（図４ａ）及びＣ’（図４ａ）が形成されている。パッド厚は、例えば１０〜１００（特に２０〜５０）μｍが、好ましい。
【００７８】  本願製造方法の第４態様において、プリント配線基板１（図４ｂ）を、透光性平坦材Ｂ（図４ｂ）上に載せる。透光性平坦材Ｂとしては、第１態様において例示したものが挙げられる。
プリント配線基板を上記透光性平坦材Ｂ上に載せる場合、工程ＩＩ）と同様にして、一方のパッド端面Ｃを、透光性平坦材Ｂと対向させる
【００７９】  その後、光硬化性樹脂組成物３（図４ｃ）を貫通穴に塗布充填する。光硬化性樹脂組成物としては、第１態様において例示したものが挙げられる。
【００８０】  光硬化性樹脂組成物の貫通穴への塗布充填は、工程Ｉ）と同様にして、行うことができる。樹脂の貫通穴への塗布充填量は、少なくとも他方のパッド端面Ｃ’の高さ以上となる量であり、通常、パッド端面Ｃ’を含む面を基準面として、この基準面４（図４ｃ）より上の樹脂層厚が５０〜５００μｍとなる量である。
【００８１】  その後、工程Ｉ）と同様にして、パッド端面Ｃ’のある側のプリント配線基板表面上に平坦材Ｂ’（図４ｄ）を載せる。
平坦材Ｂ’としては、第１態様において例示したものが挙げられる。
その後、第１態様と同様にして、平坦材Ｂ’（図４ｄ）上にて硬質ロール５（図４ｄ）を移動させる。
【００８２】  ロール移動により、パッド端面Ｃ’上の塗布樹脂は扱かれ、所望の層厚になるまで薄層化される。具体的には、パッド端面Ｃ’を含む面を基準面として、この基準面４（図４ｅ）より上の樹脂層厚が好ましくは５μｍ以下（より好ましくは３μｍ以下、最も好ましくは１μｍ以下）となるように、平坦材Ｂ’上にて硬質ロールを移動させる。
【００８３】  その後、第１態様と同様にして、透光性平坦材Ｂ（図４ｅ）を介して樹脂３（図４ｅ）を露光し、露光後の任意の工程段階において透光性平坦材Ｂを取り除き、平坦材Ｂ’を取り除き、未露光樹脂を現像により除去する。
【００８４】  その結果、非透光性プリント配線基板により遮蔽されていた塗布樹脂、具体的にはパッド端面Ｃ’を除くプリント配線基板表面上の被覆樹脂が除去される（図４ｆ）。
その後、第１態様と同様、露光樹脂を更に加熱硬化してよい。
上記のようにして、本願製造方法の第４態様から、プリント配線板が製造される。
【００８５】  本願発明に係るプリント配線板の製造方法により、穴埋め硬化樹脂６（図５）表面とプリント配線基板表面１（図５）との段差８（図５）、又は穴埋め硬化樹脂６（図６）表面とパッド７（図６）表面との段差８（図６）が、５μｍ以下（より好ましくは３μｍ以下、最も好ましくは１μｍ以下）の、実質的に表面平坦化された穴埋めプリント配線板を製造することができる。
【実施例】
【００８６】  以下、本願発明を、実施例にて具体的に説明する。
・実施例１
プリント配線基板：スルーホール（穴径１００μｍ）の上端及び下端の開口端面周縁（全周）にパッド（パッド厚３０μｍ）が設けられた、非透光性プリント配線基板（三菱ガス化学社製、「ＣＣＬ−ＨＬ８０２」、厚さ１００μｍ、回路幅２０μｍ）。【００８７】  光・熱硬化性樹脂組成物の配合組成：フェノールノボラック型エポキシ樹脂の５０％アクリル酸付加物にテトラヒドロフタル酸無水物を付加させた、不飽和基含有アルカリ可溶性樹脂（酸価１００ｍｇＫＯＨ／ｇ）（３０重量部）、ペンタエリスリトールトリアクリレート（７０重量部）、アクリロイルモルホリン（２０重量部）、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン−１（光反応開始剤、２重量部）、シリコンオイル（消泡剤、１重量部）、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（１５重量部）、トリグリシジルイソシアヌレート型エポキシ樹脂（１５重量部）、２−フェニル−４，５−ジヒドロキシメチルイミダゾール（熱反応開始剤、５重量部）、硫酸バリウム（３０重量部）、及び球状シリカ（７０重量部）を混合し、ロールミルで分散させて調製した組成物。【００８８】  先ず、上記プリント配線基板を、ＰＥＴフィルム（膜厚１００μｍ、「フィルム１」とも言う。）上に載せ、熱プレス（圧力５ＭＰａ、１２０℃、６０分）した。この結果、下方のパッド端面がＰＥＴフィルム１にて塞がれた。【００８９】  次いで、スルーホールを、上記光・熱硬化性樹脂組成物にて真空スクリーン印刷により充填した。塗布充填量は、上方のパッド端面を含む面を基準面として、この基準面より上の樹脂層厚が２００〜３００μｍとなる量であった。【００９０】  次いで、プリント配線基板上に別のＰＥＴフィルム（膜厚４０μｍ、「フィルム２」とも言う。）を載せた。この結果、塗布充填樹脂の露出面がＰＥＴフィルム２にて覆われた。【００９１】  その後、ステンレススチール製ロール（ロール径１００ｍｍ）を、圧力０．２ＭＰａにてＰＥＴフィルム２に押し付けつつ回転させながら、速度１ｍ／分にて移動させた。ロール移動により、上方のパッド端面を含む面を基準面として、この基準面より上の樹脂層厚が３μｍ以下となった。【００９２】  その後、フィルム１の側から樹脂に向け、光照射（照射光波長３６５ｎｍ、照射量１６００ｍＪ／ｃｍ２）した。
その後、フィルム１及び２を、プリント配線基板より剥離した。【００９３】  その後、プリント配線基板表面を炭酸ナトリウム水溶液にて現像し、未露光樹脂を除去した。その結果、上方のパッド端面上の被覆樹脂だけ残し、プリント配線基板表面上にある他の被覆樹脂は除去された。
その後、露光樹脂を更に加熱硬化（１５０℃、６０分）した。【００９４】  上記のようにして製造されたプリント配線板について、電子顕微鏡（１０００倍）にて観察したところ、穴埋め硬化樹脂表面とパッド表面との段差は２．６μｍ以下であり、更に、破損、折れ曲がり、変形、及び寸法変化は全く観察されなかった。【００９５】・比較例１
上記光・熱硬化性樹脂組成物を、ポリエステルスクリーン（１８０メッシュ）を用い上記プリント配線基板に印刷し、スルーホール内に充填した。【００９６】  その後、プリント配線基板の両面から光照射（照射光波長３６５ｎｍ、照射量１６００ｍＪ／ｃｍ２）し、光硬化穴埋めプリント配線基板を作製した。【００９７】  その後、このプリント配線基板表面から食み出た不要な光硬化樹脂部分を、セラミックバフ（正興Ｃ＆Ｅ社製、＃６００、上下各２本）を備えた研磨機を用い研磨により除去することを試みた。【００９８】  しかし、最初のバフを通過したところでプリント配線基板が反り、その結果プリント配線基板が研磨機内に詰まり排出（搬送）されなかった。研磨機からプリント配線基板を取り出したところ、プリント配線基板は折れ曲がり、破壊されていた。【００９９】・比較例２
比較例１と同様にして、光硬化穴埋めプリント配線基板を作製した。
このプリント配線基板を冶具板に乗せ、プリント配線基板表面から食み出た不要な光硬化樹脂部分を、ベルトサンダー研磨機（研磨ベルト＃８００）を用い研磨により除去した。【０１００】  上記のようにして製造されたプリント配線板について、電子顕微鏡（１０００倍）にて観察したところ、プリント配線板全体が反り、更に２０μｍの回路部まで研磨され、回路の無くなった（磨滅した）部分があった。
【符号の説明】
【０１０１】１        プリント配線基板
２        貫通穴
３        光硬化性樹脂組成物
４        開口端面又はパッド端面を含む基準面
５        硬質ロール
６        穴埋め硬化樹脂
７        パッド
８        段差
Ａ、Ａ’  貫通穴の開口端面
Ｂ        透光性平坦材
Ｂ’      平坦材
Ｃ、Ｃ’  パッド端面
【図１】
0005458415.tif 000002
【図２】
0005458415.tif 000003
【図３】
0005458415.tif 000004
【図４】
0005458415.tif 000005
【図５】
0005458415.tif 000006
【図６】
0005458415.tif 000007