(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被覆電線の先端を含む端末部分と、
この端末部分に圧着される圧着部分を有する接続端子と、
前記被覆電線の端末部分及び前記接続端子の圧着部分を覆う吸湿反応型のモールド樹脂とを有する被覆電線の端末構造において、
前記圧着部分は前記被覆電線の先端に圧着される導体圧着部を有し、
前記導体圧着部及び前記被覆電線の先端を覆う前記モールド樹脂の第１部分と、前記接続端子の前記被覆電線の先端よりも先端側の前記導体圧着部よりも部材厚が薄い部分を覆う前記モールド樹脂の第２部分との間に前記第１部分から前記第２部分にかけて高さが低くなる第１の段差が形成され、
前記第２部分の前記第１の段差の近傍に前記接続端子に向かって凹没する第１の凹部が形成されている
ことを特徴とする被覆電線の端末構造。
【請求項２】
前記圧着部分は前記被覆電線の被覆材に圧着される被覆材圧着部を有し、
前記被覆材圧着部を覆う前記モールド樹脂の第３部分と、前記モールド樹脂の第１部分との間に第２の段差が形成され、
前記第１部分の前記第２の段差の近傍に第２の凹部が形成されている
ことを特徴とする請求項１記載の被覆電線の端末構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、接続端子が取り付けられた被覆電線の端末が防水のためのモールド樹脂によって被覆された被覆電線の端末構造に関する。
【背景技術】
【０００２】
自動車等の被水領域に使用される被覆電線には、その端末から絶縁被覆内に水分が浸入しないように防水処理を施す必要がある。そのため、被水領域には、従来から端子が取り付けられた端末に対してモールド処理が施された被覆電線が使用されることが多い（例えば、下記特許文献１参照）。このモールド処理で用いられる樹脂は、厚い箇所ではその硬化に多くの時間を要する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２０１０−０９７７０４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、上記特許文献１に開示された従来技術におけるモールド処理では、被覆電線の端末を覆うモールド樹脂がある程度の一定の厚さを備えるため、モールド樹脂の硬化時間を短縮させるためにはその厚さを薄くすることが考えられる。しかし、モールド樹脂の厚さを薄くしてしまうと、被覆電線の端末の保護が十分ではなくなる可能性が生じてしまう。
【０００５】
この発明は、上述した従来技術による問題点を解消し、モールド樹脂の厚さを被覆電線の端末部分と接続端子との接続形状に合わせて段階的に変化させつつモールド樹脂の硬化時間を短縮させることができる被覆電線の端末構造を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る被覆電線の端末構造は、被覆電線の先端を含む端末部分と、この端末部分に圧着される圧着部分を有する接続端子と、前記被覆電線の端末部分及び前記接続端子の圧着部分を覆う吸湿反応型のモールド樹脂とを有する被覆電線の端末構造において、前記圧着部分は前記被覆電線の先端に圧着される導体圧着部を有し、前記導体圧着部及び前記被覆電線の先端を覆う前記モールド樹脂の第１部分と、前記接続端子の前記被覆電線の先端よりも先端側の部分を覆う前記モールド樹脂の第２部分との間に第１の段差が形成され、前記第２部分の前記第１の段差の近傍に第１の凹部が形成されていることを特徴とする。
【０００７】
本発明に係る被覆電線の端末構造によれば、吸湿反応型のモールド樹脂が、導体圧着部及び被覆電線の先端を覆う第１部分と、この第１部分と第１の段差を経て接続端子の被覆電線の先端よりも先端側の部分を覆う第２部分とを有し、第２部分の第１の段差の近傍に第１の凹部が形成されているので、モールド樹脂の厚さが段階的に変化すると共にモールド樹脂の硬化時に厚さが厚くなっている部分を無くしてモールド樹脂の反応を均一且つ効率的に進行させることができ、モールド樹脂の硬化時間を短縮させることができる。
【０００８】
本発明の一実施形態においては、前記圧着部分は前記被覆電線の被覆材に圧着される被覆材圧着部を有し、前記被覆材圧着部を覆う前記モールド樹脂の第３部分と、前記モールド樹脂の第１部分との間に第２の段差が形成され、前記第１部分の前記第２の段差の近傍に第２の凹部が形成される。
【発明の効果】
【０００９】
本発明によれば、モールド樹脂の厚さを被覆電線の端末部分と接続端子との接続形状に合わせて段階的に変化させつつモールド樹脂の硬化時間を短縮させることができる被覆電線の端末構造を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る被覆電線の端末構造におけるモールド樹脂を仮想線で示す被覆電線の端末部の斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ’断面図である。
【図３】同実施形態に係る接続端子を示す平面図である。
【図４】同実施形態に係るモールド樹脂の製造工程を示す断面図である。
【図５】本発明の第２の実施形態に係る被覆電線の端末構造におけるモールド樹脂を仮想線で示す被覆電線の端末部の斜視図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ’断面図である。
【図７】同実施形態に係るモールド樹脂の製造工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下、添付の図面を参照して、この発明の実施の形態に係る被覆電線の端末構造を詳細に説明する。
【００１２】
［第１の実施形態］
まず、図１〜図３を参照して、本発明の第１の実施形態に係る被覆電線の端末部１００の構造について説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る被覆電線の端末構造におけるモールド樹脂を仮想線で示す被覆電線の端末部の斜視図である。図２は図１のＡ−Ａ’断面図であり、図３は端末部を構成する接続端子を示す斜視図である。
【００１３】
図１及び図２に示すように、被覆電線１の端末部１００は、この被覆電線１に接続された接続端子１１０を有する。被覆電線１は、細長い複数の導体をまとめてなる芯線１ａと、この芯線１ａの周囲を覆い外部から芯線１ａを絶縁して保護する絶縁樹脂からなる絶縁被覆１ｂとを備えて構成されている。
【００１４】
接続端子１１０は、板状の金属母材を打ち抜き或いは折り曲げ加工して形成され、被覆電線１を接続端子１１０に対し圧着接続するための電線圧着部１１１と、この電線圧着部１１１の先端側に設けられて、例えばアース端子等の相手側接続端子に接触させて接続端子１１０を固定するための接触片部１１２とを備えて構成されている。
【００１５】
図３に示すように、接続端子１１０の電線圧着部１１１は、未圧着時には上方向に立設するように設けられ、被覆電線１の絶縁被覆１ｂを周囲から圧着して被覆電線１を接続端子１１０に固定する絶縁被覆圧着片１１１ａを有する。また、電線圧着部１１１は、同じく立設するように設けられ、被覆電線１の芯線１ａを周囲から圧着して被覆電線１を接続端子１１０に固定する芯線圧着片１１１ｂを有する。更に、電線圧着部１１１は、これら絶縁被覆圧着片１１１ａ及び芯線圧着片１１１ｂの間を連結して接続する板状の接続部１１１ｃを有する。
【００１６】
一方、接触片部１１２の先端は、例えば円形平板に形成され、その中心部に相手側接続端子と共にねじ止めするためのねじを通す円形のねじ挿通孔１１２ａが形成されている。そして、被覆電線１の端末部１００は、更に、接続端子１１０に施されたモールド樹脂１２０により覆われて封止されている。
【００１７】
端末部１００に設けられたモールド樹脂１２０は、いわゆる吸湿反応型の樹脂材料からなり、被覆電線１の絶縁被覆１ｂの端部及びこの絶縁被覆１ｂの端部から露出している芯線１ａを電線圧着部１１１と共にシールする。従って、モールド樹脂１２０は、被覆電線１の端部から絶縁被覆１ｂと芯線１ａとの間を含む被覆電線１内への浸水を防ぐ。
【００１８】
モールド樹脂１２０は、具体的には、被覆電線１の芯線１ａの先端を含む芯線圧着片１１１ｂの周囲から絶縁被覆圧着片１１１ａの基端側における被覆電線１の絶縁被覆１ｂを含む絶縁被覆圧着片１１１ａの周囲までを覆う第１部分１２１と、この第１部分１２１から連続して接続端子１１０における被覆電線１の芯線１ａの先端よりも先端側の板状部分１１３を覆う第２部分１２２とを有する。
【００１９】
そして、モールド樹脂１２０には、第１部分１２１と第２部分１２２との間に第１の段差１２１ａが形成され、第２部分１２２の第１の段差１２１ａの近傍に上方向に開口するような第１の凹部１２３が形成されている。第１部分１２１及び第２部分１２２の厚さや第１の凹部１２３の凹み量或いは大きさは、モールド樹脂１２０の材質や反応時間等の種々の条件に従って決定される。
【００２０】
次に、図４を参照して、第１の実施形態に係る端末部の製造工程を説明する。図４は、第１の実施形態に係るモールド樹脂１２０の製造工程を示す断面図である。図４に示すように、接続端子１１０の端末部１００にモールド樹脂１２０を形成する際には、接続端子１１０は、まず、接触片部１１２及びその近傍の部分を除き金型２００のキャビティ２１０内に入れられる。
【００２１】
次いで、金型２００のキャビティ２１０内にモールド樹脂１２０の原料の樹脂が流し込まれる。この樹脂は、吸湿性反応により硬化する特性を備えた吸湿反応型ウレタン系ホットメルト等であり、例えば株式会社ヘンケルジャパン製の「ＱＲ３４６０」又は「ＱＲ９５１５」等を用いることができる。なお、キャビティ２１０の内周面の所定位置は、上述した第１の段差１２１ａや第１の凹部１２３を形成する形状に予め加工されている。
【００２２】
樹脂をキャビティ２１０内に流し込んだら、続いて、金型２００を下面から加熱する。この加熱により、キャビティ２１０内に充填された樹脂の吸湿性反応が促進され、樹脂は硬化が進行してモールド樹脂１２０となる。
【００２３】
ここで、一般的に接続端子１１０の芯線圧着片１１１ｂ（及び絶縁被覆圧着片１１１ａ）の部分の部材厚は厚くなるのに対し、この芯線圧着片１１１ｂよりも先端側に位置し、接続端子１１０の芯線１ａの先端よりも先端側の板状部分１１３の部材厚は薄いこととなる。
【００２４】
このため、単に芯線圧着片１１１ｂの部分の部材厚に合わせた肉厚の樹脂を硬化させてこれらを覆うモールド樹脂１２０を形成した場合、板状部分１１３におけるモールド樹脂１２０の肉厚が非常に厚くなってしまうこととなる。従って、このままの状態では板状部分１１３における上下方向への反応速度が遅くなり、モールド樹脂１２０の全体的な硬化に時間を要することとなってしまう。
【００２５】
また、被覆電線１の芯線１ａと接続端子１１０の芯線圧着片１１１ｂとの圧着位置のバラつきや、被覆電線１の絶縁被覆１ｂからの芯線１ａの突き出し量のバラつき等の影響により、芯線１ａの先端がモールド樹脂１２０からはみ出て露出しないようにすることを考慮すると、板状部分１１３における樹脂の肉厚をある程度のマージンを持って厚くしなければならないという相反する課題が生じることとなる。
【００２６】
これに対して、第１の実施形態においては、モールド樹脂１２０が第１の段差１２１ａと第１の凹部１２３とを有するので、芯線圧着片１１１ｂの部分の樹脂の肉厚よりも厚くなり易い板状部分１１３の樹脂に対し、第１の凹部１２３を通して熱を効率的に伝搬することができるので、全体として上下方向への反応を進行させることができる。これにより、上記の例と比較してモールド樹脂１２０の硬化時間を短縮させることができる。また、上記影響に左右されずに芯線１ａのはみ出しがないモールド樹脂１２０を形成することができる。
【００２７】
［第２の実施形態］
次に、図５〜図７を参照して、本発明の第２の実施形態に係る被覆電線の端末部１００の構造について説明する。図５は、本発明の第２の実施形態に係る被覆電線の端末構造におけるモールド樹脂を仮想線で示す被覆電線の端末部の斜視図である。図６は図５のＢ−Ｂ’断面図であり、図７はモールド樹脂１２０の製造工程を示す断面図である。
【００２８】
なお、以降においては、既に説明した部分と重複する箇所には同一の符号を附して説明を割愛する場合があることとする。また、被覆電線１や接続端子１１０の構成は第１の実施形態にて説明済みであるので、ここでは説明を省略する。
【００２９】
図５及び図６に示すように、第２の実施形態において端末部１００に設けられたモールド樹脂１２０は、第１部分１２１、第２部分１２２、第１の段差１２１ａ、第１の凹部１２３を備える点は第１の実施形態と同様であるが、以下のような点が相違している。すなわち、モールド樹脂１２０の第１部分１２１は、被覆電線１の芯線１ａの先端を含む芯線圧着片１１１ｂの周囲から被覆電線１の絶縁被覆１ｂの先端までを覆っている。
【００３０】
そして、モールド樹脂１２０は、この第１部分１２１から連続して絶縁被覆圧着片１１１ａの基端側における被覆電線１の絶縁被覆１ｂを含む絶縁被覆圧着片１１１ａの周囲までを覆う第３部分１２５を有する。また、モールド樹脂１２０には、第１部分１２１と第３部分１２５との間に第２の段差１２５ａが形成され、第１部分１２１の第２の段差１２５ａの近傍に上方向に開口する第２の凹部１２４が形成されている。第３部分１２５の厚さや第２の凹部１２４の凹み量等は、上述したように決定される。
【００３１】
図７に示すように、接続端子１１０の端末部１００にモールド樹脂１２０を形成する際には、上述したように接続端子１１０を金型２００のキャビティ２１０内に入れ、原料の樹脂をキャビティ２１０内に流し込み、加熱することでモールド樹脂１２０を形成すれば良い。
【００３２】
第２の実施形態においては、上記第１の実施形態における作用効果に加えて、モールド樹脂１２０が更に第２の段差１２５ａと第２の凹部１２４とを有するので、絶縁被覆圧着片１１１ａの部分の樹脂の肉厚よりも厚くなり易い芯線圧着片１１１ｂの部分の樹脂に対し、更に第２の凹部１２４を通して熱を効率的に伝搬させ、全体としての反応を進行させて硬化時間を短縮させることが可能となる。
【符号の説明】
【００３３】
１          被覆電線
１ａ        芯線
１ｂ        絶縁被覆
１００      端末部
１１０      接続端子
１１１      電線圧着部
１１１ａ    絶縁被覆圧着片
１１１ｂ    芯線圧着片
１１１ｃ    接続部
１１２      接触片部
１１２ａ    ねじ挿通孔
１１３      板状部分
１２０      モールド樹脂
１２１      第１部分
１２１ａ    第１の段差
１２２      第２部分
１２３      第１の凹部
１２４      第２の凹部
１２５      第３部分
１２５ａ    第２の凹部
２００      金型
２１０      キャビティ
【要約】
【課題】モールド樹脂の厚さを被覆電線の端末部分と接続端子との接続形状に合わせて段階的に変化させつつモールド樹脂の硬化時間を短縮させる。
【解決手段】被覆電線１の先端を含む端末部分と、この端末部分に圧着される圧着部分を有する接続端子１１０と、被覆電線１の端末部分及び接続端子１１０の圧着部分を覆う吸湿反応型のモールド樹脂１２０とを有する被覆電線１の端末構造において、圧着部分は被覆電線１の先端に圧着される芯線圧着片１１１ｂを有し、芯線圧着片１１１ｂ及び被覆電線１の先端を覆うモールド樹脂１２０の第１部分１２１と、接続端子１１０の被覆電線１の先端よりも先端側の板状部分１１３を覆うモールド樹脂１２０の第２部分１２２との間に第１の段差１２１ａが形成され、第２部分１２２の第１の段差１２１ａの近傍に第１の凹部１２３が形成されている。
【選択図】図１【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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