(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
担体（１０２）と、
前記担体（１０２）上に設けられた導電性層（１０４、１０８）と、
前記導電性層（１０４、１０８）に接続された活性層（１０６）と、
取付部材（１１２）により前記担体（１０２）に取り付けられた、前記活性層（１０６）を覆う封入キャッピング（１１０）と、但し、前記封入キャッピング（１１０）は前記取付部材（１１２）を超えて突出する突出部（２０２）を有しており、
前記担体（１０２）と前記封入キャッピング（１１０）の突出部（２０２）との間に形成された層ギャップ（２０４）と、但し、前記層ギャップ（２０４）は前記取付部材（１１２）の向かい側にある側方開口を有しており、前記導電性層（１０４、１０８）は前記層ギャップ（２０４）内に達しており、
エラストマーを含んでなる弾性電極（２０８）と、
を備えており、
前記弾性電極（２０８）は、前記層ギャップ（２０４）内の、前記封入キャッピング（１１０）の突出部（２０２）と前記担体（１０２）との間に設けられ、かつ、前記導電性層（１０４、１０８）と接続しており、
前記層ギャップ（２０４）から外側に突出している前記弾性電極（２０８）の一部が、外部電気接続として機能する、
ことを特徴とするオプトエレクトロニクス装置。
【請求項２】
前記弾性電極（２０８）は、弾性マトリクス材料中に分散された導電性粒子を含んでなる、請求項１記載のオプトエレクトロニクス装置。
【請求項３】
前記弾性電極（２０８）は、導電性エラストマーを含んでなる、請求項１または２記載のオプトエレクトロニクス装置。
【請求項４】
前記活性領域（１０６）は、有機発光材料を含んでなる、請求項１から３のいずれか１項記載のオプトエレクトロニクス装置。
【請求項５】
前記担体（１０２）および／または前記封入キャッピング（１１０）により定められる発光面を有する、請求項１から４のいずれか１項記載のオプトエレクトロニクス装置。
【請求項６】
前記担体（１０２）は、剛性の担体（１０２）として形成されている、請求項１から５のいずれか１項記載のオプトエレクトロニクス装置。
【請求項７】
前記層ギャップ（２０４）の側方の拡がりは約０．８ｍｍ以下である、請求項１から６のいずれか１項記載のオプトエレクトロニクス装置。
【請求項８】
前記層ギャップ（２０４）の内壁に、溝状の陥没または小さな凹みが設けられている、請求項１から７のいずれか１項記載のオプトエレクトロニクス装置。
【請求項９】
前記取付部材（１１２）は、接着剤、はんだボールまたはガラスフリットの少なくとも１つを含んでなる、請求項１記載のオプトエレクトロニクス装置。
【請求項１０】
電子パネル装置を製造する方法であって、
導電性層（１０４、１０８）と層ギャップ（２０４）とを有する電子パネル装置（１００、２００、３００、４００、４０２、５００）を用意するステップと、なお、前記導電性層（１０４、１０８）は前記層ギャップ（２０４）内に達しており、
前記層ギャップ（２０４）に、導電性エラストマー（２０６）が毛管引力により前記層ギャップ（２０４）内に引き込まれるように、液相の導電性エラストマー（２０６）を塗布するステップと、
前記導電性エラストマー（２０６）を硬化させることにより前記電子パネル装置の弾性電極を形成するステップと、
を含む、ことを特徴とする方法。
【請求項１１】
前記導電性エラストマー（２０６）の硬化前に、前記導電性層（１０４、１０８）の一部を覆うために、前記層ギャップ（２０４）内に前記導電性エラストマー（２０６）を流入させるステップを含む、請求項１０記載の方法。
【請求項１２】
前記導電性エラストマー（２０６）を硬化させるステップは、
ＩＲ照射、
加熱、
前記導電性エラストマー（２０６）への電流印加、または、
前記導電性エラストマー（２０６）への架橋剤の適用
の少なくとも１つを含む、請求項１０または１１記載の方法。
【請求項１３】
前記導電性エラストマー（２０６）を塗布するステップは、
前記導電性エラストマー（２０６）の前記層ギャップ（２０４）へのはけ塗り、または、
液体導電性エラストマー（２０６）浴への前記層ギャップ（２０４）のディッピング
の少なくとも１つを含む、請求項１０から１２のいずれか１項記載の方法。
【請求項１４】
前記導電性エラストマー（２０６）の前記層ギャップ（２０４）内へのプレッシングを含む、請求項１０から１３のいずれか１項記載の方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、オプトエレクトロニクス装置に関し、有利には、オプトエレクトロニクス装置のコンタクトのための構成に関する。
【背景技術】
【０００２】
オプトエレクトロニクス装置は、電気エネルギーを電磁放射（たとえば可視光）に変換するために、またはその逆のために設けられる。オプトエレクトロニクス装置の一例は発光装置、たとえば、発光ダイオード（ＬＥＤ）である。発光装置は光学面、すなわち発光面から光を発するように用いられる。発光装置は、典型的には、電流を光エネルギーに変換する活性領域とコンタクトする電極を有する。この電極は、発光装置を外部エネルギー源（たとえばバッテリー）に接続させる、外部コンタクトに接続されている。
【０００３】
大面積光源の特定の例として、有機発光装置（ＯＬＥＤ）がある。ＯＬＥＤは、電磁放射を発する有機材料を含む活性領域を有する。活性領域は典型的には電子コンタクトとしての陽極と陰極との間に設けられている。これらのコンタクトに電圧が印加されると、電荷キャリアが活性領域に注入される。陽極によって注入された正の電荷キャリア、すなわち正孔励起（正孔）は、電圧低下により活性領域を通って陰極に向かって移動する。陰極により注入された電子は電圧低下により活性領域を通って陽極に向かって移動する。活性領域内で、正孔と電子とが最終的に再結合して励起子を生じ、電磁放射（たとえば可視光）の放出により緩和が生じる。
【０００４】
オプトエレクトロニクス装置の他の例では、電子的プロセスを通じて光信号が検出される。これらの装置は、たとえば、光検出器、または、電磁放射を電気エネルギーに変換するためのエネルギー源（たとえば、太陽電池）として提供されている。これらは、光エネルギーを受け取り、活性領域に導くための、大きな光学面を有する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】ＥＰ−Ａ−１８３７８８４
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
いずれの種類の装置も幅広い用途を有する。ほとんどの用途において、光学面を覆わないまたは遮らない電極を設けることが望ましい。さらに、外部電源または別の電子装置（たとえば別のオプトエレクトロニクス装置）に容易にコンタクト可能な電極を設けることが望ましい。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明にかかるオプトエレクトロニクス装置の種々の実施形態は、担体と、担体上に設けられた導電性層とを備えている。活性層が導電性層に接続されている。活性層を覆う封入キャッピングが担体に取り付けられている。層ギャップが担体と封入キャッピングとの間に形成されている。弾性電極が層ギャップ内に設けられ、導電性層とコンタクトしている。
【０００８】
オプトエレクトロニクス装置のこれらの実施形態では、オプトエレクトロニクス装置の、側方の弾性電極が提供される。これにより、オプトエレクトロニクス装置の電気端子に対する容易なコンタクトが可能となる。たとえば、オプトエレクトロニクス装置はタイルとして配置可能である。これはオプトエレクトロニクスパネル、たとえば、有機発光装置、オプトエレクトロニクス素子を含むビーム導波モジュールまたは太陽電池において特に有利である。電気コンタクトは側壁に設けられているため、大きな光活性面をコンタクト部材なしに維持することができる。さらに、弾性電極を設けることにより、隣接する電池間のコンタクト領域を小さくすることができる。
【０００９】
オプトエレクトロニクス装置の種々の実施形態では、弾性電極は、エラストマーを含んでなる。また、他の実施形態では、弾性電極は弾性部材たとえばバネを含んでもよい。
【００１０】
オプトエレクトロニクス装置の種々の実施形態では、弾性電極は、弾性マトリクス材料中に分散された導電性粒子を含んでなる。導電性粒子、たとえば、金属や炭素を含む粒子の分散により、弾性電極の導電性が高められる。
【００１１】
オプトエレクトロニクス装置の種々の実施形態では、弾性電極は、導電性エラストマーを含んでなる。
【００１２】
オプトエレクトロニクス装置の種々の実施形態では、活性領域は、有機発光材料を含んでなる。有機発光材料によって、大面積の発光面を設けることができる。したがって、オプトエレクトロニクス装置は大きな発光タイルとして配置することができる。いくつかの実施形態では、発光面は担体および／または封入キャッピングにより定められる。
【００１３】
オプトエレクトロニクス装置の種々の実施形態では、担体は、剛性の担体として形成されている。これは剛性の材料、たとえばガラス、セラミック等を用いることにより実現できる。他の実施形態では、担体はたとえば軟質の材料たとえばプラスチックを含んでなる。
【００１４】
オプトエレクトロニクス装置の種々の実施形態では、封入キャッピングは、取付部材により担体に取り付けられている。すなわち、活性領域は封入キャッピングと、取付部材と担体とによって完全に封止可能である。さらに、取付部材により、封入キャッピングと担体との間の空間が定められ、すなわち、層ギャップの垂直方向の拡がりが定められる。いくつかの実施形態では、取付部材は、たとえば、接着剤、はんだボールまたはガラスフリットの少なくとも１つを含んでなる。
【００１５】
電子パネル装置の電極を形成する方法の種々の実施形態は、
導電性層と層ギャップとを有する電子パネル装置を用意するステップと、なお、導電性層は層ギャップ内に達しており、
層ギャップに、液相の導電性エラストマーを塗布するステップと、
導電性エラストマーを硬化させるステップと、
を含む。
【００１６】
種々の実施形態では、上記方法は、導電性エラストマーの硬化前に、導電性層の一部を覆うために、層ギャップ内に導電性エラストマーを流入させるステップを含む。
【００１７】
種々の実施形態では、上記方法は、導電性エラストマーが毛管引力により層ギャップ内に引き込まれるように、層ギャップを設けるステップを含む。
【００１８】
上記方法の種々の実施形態では、導電性エラストマーを硬化させるステップは、ＩＲ照射、加熱、導電性エラストマーへの電流印加、または、導電性エラストマーへの架橋剤の適用の少なくとも１つを含む。代わりに、エラストマーを室温で硬化または乾燥させてもよい。
【００１９】
上記方法の種々の実施形態では、導電性エラストマーを塗布するステップは、導電性エラストマーの層ギャップへのはけ塗り、または、液体導電性エラストマー浴への層ギャップのディッピングの少なくとも１つを含む。
【００２０】
種々の実施形態では、上記方法は、導電性エラストマーの層ギャップ内へのプレッシングを含む。
【００２１】
詳細な説明は添付図面を参照して記載されている。図面中、参照符号の一番左の数は参照符号が最初に表れる図面を示す。詳細な説明および図面における異なる場面での同じ参照符号の使用は、同様のまたは同一の事項を示している場合がある。記載されている全ての実施形態は、発光装置、有利には有機発光装置に関するものであるが、本発明はオプトエレクトロニクス装置の他の実施形態たとえば光検出器や太陽電池などにも用いることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２２】
【図１】コンタクトレッジ電極の実施形態を例示する。
【図２ａ】第１の電極の実施形態の半製品を例示する。
【図２ｂ】第１の電極の実施形態の中間製品を例示する。
【図２ｃ】第１の電極の実施形態を例示する。
【図３ａ】第１の電極の実施形態を有する第１のオプトエレクトロニクス装置の側断面図を例示する。
【図３ｂ】第１の電極の実施形態を有する第１のオプトエレクトロニクス装置システムの平面図を例示する。
【図３ｃ】第１のオプトエレクトロニクス装置の等価回路図を示す。
【図４ａ】第２の電極の実施形態を有する第２のオプトエレクトロニクス装置の側断面図を例示する。
【図４ｂ】第２の電極の実施形態を有する第２のオプトエレクトロニクス装置の平面図を例示する。
【図４ｃ】第２のオプトエレクトロニクス装置の等価回路図を示す。
【図５】第３の電極の実施形態を有するオプトエレクトロニクス装置の平面図を示す。
【発明を実施するための形態】
【００２３】
図１は、オプトエレクトロニクス装置１００のコンタクトレッジ電極の実施形態を例示する。図１はコンタクトレッジにおけるオプトエレクトロニクス装置１００の部分図を示す。オプトエレクトロニクス装置１００は担体１０２を有する。担体１０２は剛性の担体、たとえばガラスパネル、セラミックタイル、シリコンウェハなどの半導体ウェハ、または、リードフレームなどの金属担体であってよい。種々の他の実施形態では、担体１０２は軟質の担体、たとえば、プラスチックシート、合成フィルム、または、薄型半導体ウェハであってよい。いずれの実施形態においても、担体１０２の基本的機能はオプトエレクトロニクス装置１００に機械的安定性を付与することにある。担体１０２は第１の導電性層１０４によって覆われている。第１の導電性層１０４は導電性層１０４の上に設けられた活性層１０６とコンタクトしている。信頼性ある電子コンタクトを得るため、第１の導電性層１０４はシート抵抗の低い材料を含んで構成されている。さらに、第１の導電性層１０４は担体１０２上に信頼性高い接着性が得られるように選択される。そのためには、第１の導電性層１０４の熱膨張係数を、担体１０２の熱膨張係数に近いものとする必要がある。これにより、第１の導電性層１０４の好ましくない剥離を避けることができる。第１の導電性層１０４を形成する材料は、
・不透明または透明の導電性ポリマー、たとえば、ポリ−（３，４エチレンジオキシチオフェン）（ＰＥＤＯＴ）またはカーボンナノチューブ、
・アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、銅（Ｃｕ）、金（Ａｕ）、クロム（Ｃｒ）等の金属を含んでなる、金属または金属合金、
・透明金属合金、たとえば、金属酸化物、たとえば、インジウムスズ酸化物（ＩＴＯ）、フッ素ドープスズ酸化物（ＳｎＦＯｘ）、インジウム亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、亜鉛酸化物（ＺｎＯ）等、
・ドープ半導体材料、たとえば、ｎ−ドープ材料またはｐ−ドープ材料
からなる群の少なくとも１つから選択可能である。
【００２４】
活性層１０６は第１の導電性層１０４の一部の上に設けられている。活性層１０６は第２の導電性層１０８で覆われている。第２の導電性層１０８は、第１の導電性層１０６に関して記載されたものと同じ材料から形成可能である。一実施形態では、第１の導電性層１０４は、たとえば、活性層１０６に正孔を注入させる陽極として機能する。第２の導電性層１０８は、たとえば、活性層１０６に電子を注入させる陰極として機能する。活性領域１０６は、典型的には、たとえば、電子障壁を低下させて正孔注入を向上させるための複数の層を含んでなる多層構造を有する。活性層１０６はさらに発光領域内の電子と正孔の再結合を制御するための１つ以上の層を含んでもよい。多くの実施形態では、電荷輸送を可能とするためまたは電荷再結合を強めるため、活性層１０６は有機材料たとえば低分子またはポリマーを含んでなる。
【００２５】
第２の導電性層１０８は取付部材１１２により第１の導電性層に取り付けられた封入キャッピング１１０により覆われている。封入キャッピング１１０と、第１および第２の導電性層１０４、１０８と、取付部材１１２とによって、活性層１０６を保持する空洞が形成され、活性層１０６は封止状態で封入される。
【００２６】
封入キャッピング１１０は担体１０２と同じ材料から選択可能である。封入キャッピング１１０は同様に軟質または剛性のものが可能である。多くの実施形態において、封入キャッピング１１０および／または担体１０２は活性領域１０６を通して発せられる放射線のスペクトル領域において透過性である。取付部材１１２は軟質材料、たとえばエポキシ樹脂などの接着剤であってよい。ある実施形態では、取付部材は、たとえばガラスフリットを用いて、担体１０２または封入キャッピング１０２と同じ材料から形成されていてもよい。
【００２７】
封入キャッピング１１０は、コンタクトレッジ１１４が形成されるように、取付部材１１２によって第１の導電性層１０４に取り付けられている。コンタクトレッジ１１４は、取付部材１１２を越えて突出しかつ第１の導電性部材１０４により覆われた、担体１０２の一部によって形成されている。コンタクトレッジ１１４はオプトエレクトロニクス装置１００の封入部分の外側に、アクセス可能なコンタクト点を提供する。典型的には、コンタクトレッジ１１４は２．５ｍｍ以上の水平方向の拡がりを有する。コンタクトレッジ１１４は、電極とコンタクトされているか、または、図１に示されるように、コンタクトボンディング１１６によりエネルギー源にコンタクトされている。
【００２８】
側方電極の実施形態
種々の側方電極の実施形態について以下の図面を参照して説明する。図２ａ、２ｂおよび２ｃを参照して、第１の実施形態では、オプトエレクトロニクス装置２００の電極を形成する方法に関して説明される。
【００２９】
図２ａは第１の電極の実施形態の半製品を例示する。この半製品は、担体１０２と、第１の導電性層１０４と、活性層１０６と、第２の導電性層１０８と、封入キャッピング１１０とを有するオプトエレクトロニクス装置２００である。封入キャッピング１１０は取付部材１１２により担体１０２に取り付けられている。オプトエレクトロニクス装置２００の記載されている要素は、たとえば、図１を参照してコンタクトレッジの実施形態のオプトエレクトロニクス装置１００において記載されたものと同じ材料および／または寸法から選択される。第１の電極の実施形態とコンタクトレッジの実施形態との間の特定の明確な違いは、封入キャッピング１１０が取付部材１１０を超えて突出する突出部２０２を有することである。結果的に、突出部２０２とコンタクトレッジ１１４との間にギャップ２０４が形成される。ギャップは取付部材１１２の向かい側にある側方開口を有する。したがって、オプトエレクトロニクス装置２００、すなわち第１の電極の実施形態の半製品が提供され、オプトエレクトロニクス装置２００は第１の導電性層１０４と層ギャップ２０４とを有し、第１の導電性層１０４は層ギャップ２０４に達している。
【００３０】
典型的には、ギャップ２０２はきわめて狭い。その深さは、取付部材を超えてからの、突出部２０２およびコンタクトレッジ１１４の拡がりによって定まる。この拡がりは好ましくは約０．８ｍｍ以下である。突出部２０２とコンタクトレッジ１１４との間の離間距離は、取付部材１１２の高さに強く依存しており、たとえば約１０μｍ以下である。
【００３１】
図２ｂは、第１の電極の実施形態の中間製品を例示する。図２ｂに示す中間製品は、図２ａの半製品とは、エラストマーペースト２０６、すなわち液相のエラストマー材料がギャップ２０４の開口に塗布されている点で異なっている。「液相」の語は、エラストマーペースト２０６の粘性状態としても理解される。塗布は、ギャップ２０４の開口へのエラストマーペースト２０６のはけ塗りまたはエラストマーペースト２０６へのギャップ２０４のディッピングにより行うことができる。
【００３２】
エラストマーペースト２０６は導電性材料、たとえば、エラストマーおよび／または導電性エラストマーに含入された導電性粒子を含有している。小さい金属粒子、たとえば、Ａｌ、Ａｕ、ＣｕやＡｇなどを含む粒子を導電性粒子として用いることができる。これに加えてまたはその代わりに、小さい導電性有機粒子、たとえば、フラーレンまたはカーボンナノチューブ（ＣＮＴ）を導電性粒子として用いることができる。導電性エラストマー、有利には、導電性粒子が含入された導電性エラストマーが、たとえば上記特許文献１に記載されているように、当業者に知られている。
【００３３】
エラストマーペースト２０６がギャップ２０４に付けられると、エラストマーペースト２０６は毛管引力によってギャップ内に引き込まれる。ギャップ２０４の離間距離が小さいために、毛管引力によってエラストマーペースト２０６は十分強く引き込まれる。毛管引力の強さは、エラストマーペースト２０６の表面張力に依存する。低い表面張力によって、エラストマーペーストはギャップ開口内に効率的に流入する。表面張力を低下させるために、エラストマーペースト２０６に溶媒を用いてもよい。毛管引力は第１の導電性層１０４とエラストマーペースト２０６との間の界面張力にも依存する。界面張力が大きいほど、エラストマーペースト２０６による第１の導電性層１０４のぬれはより良好となる。エラストマーペースト２０６を第１の導電性層１０４に信頼性よく広く被覆することは、これらの２つの層の間に信頼性高い電気コンタクトを提供するために、特に有利である。
【００３４】
さらによく充填させるため、たとえば、成形（圧縮成形）を用いて圧力を加えることによって、エラストマーペースト２０６をギャップ２０４内に押し込んでもよい。このような成形はまたエラストマーペーストをギャップ２０４の外側に形成するよう働き、第１の導電性層１０４の側壁、ならびに、封入キャッピング１１０および／または担体１０２の少なくとも一部が覆われる。さらに、エラストマーペースト２０６による第１の導電性層の被覆を向上させるために、エラストマーペースト２０６は湿潤剤を含んでもよい。
【００３５】
第１の導電性層２０４をエラストマーペーストによって十分ぬらした後、エラストマーペーストを硬化させる。硬化によって液相からアモルファス状態に移行する。ＩＲ照射またはポリマー化による、モノマーまたは低分子ポリマーからより高分子のポリマーを形成する工程が含まれてもよい。さらに、溶媒の蒸発によるより高分子のポリマー鎖のからみ合いの形成、または、ＩＲ照射または架橋剤によるポリマーの架橋が含まれてもよい。硬化によって、軟質のエラストマー固形物が得られる。
【００３６】
結果的に、弾性電極２０８がギャップ２０４内に形成される。図２ｃは、弾性電極２０８を有する第１の電極の実施形態を例示する。毛管引力によってエラストマーペースト２０６でギャップ２０４が完全に充填されるため、ギャップ２０４は弾性電極２０８の一部によって今や完全に充填される。弾性電極２０８はギャップから突出し、第１の導電性層１０２の側壁を覆い、担体１０２と封入キャッピング１１０の側壁を少なくとも部分的に覆っている。ギャップ２０４内における弾性電極２０８の接着性を向上するため、ギャップの内壁、すなわち、封入キャッピング１１０、第１の導電性層１０４または取付部材１１２の表面部分には、溝状の陥没、小さな凹みまたは他の適した取付手段が設けられていてもよい。ギャップ内に弾性電極２０８を設ける前に、接着剤などの中間接着層を設けてもよい。
【００３７】
弾性電極２０８の外側に突出する部分は、たとえば外部電極に、たとえば電流源の電極、負荷などに近接接続されることにより、外部電気接続として機能する。この部分はたとえばエラストマーペーストの硬化前に成形により形成されてもよく、または、硬化処理後の成型により形成されてもよい。この部分は、その弾性変形、および、外部電極への信頼性高い電気コンタクトを可能とするために十分大きくなければならない。
【００３８】
ギャップ２０４を弾性電極２０８によって密に充填することには、多くの様々な利点がある。エラストマーの透気性によって、ギャップ２０４に対する気密封止性が確保され、これにより、取付部材１１２の封止性に関する条件が緩和される。さらに、第１の導電性層１０４に対する信頼性高い電気コンタクトが確保される。加えて、弾性電極２０８のギャップ２０４内への強固な保持が確保される。
【００３９】
図３ａ、３ｂ、３ｃを参照して、第１のオプトエレクトロニクス装置２００を用いる第１のオプトエレクトロニクス装置システムが記載される。例として、第１のオプトエレクトロニクス装置２００は発光装置として、有利には、有機発光装置として設けられており、よって、広い発光領域、すなわち発光パネルが提供される。
【００４０】
図３ａは第１の電極の実施形態を有する第１のオプトエレクトロニクス装置システムの側断面図を例示する。第１のオプトエレクトロニクス装置システムは、第１のオプトエレクトロニクス装置２００と、第２のオプトエレクトロニクス装置３００とを有する。第１のオプトエレクトロニクス装置２００は第１のオプトエレクトロニクス装置２００の右側側方に設けられた第１の弾性電極２０８を有する。第２のオプトエレクトロニクス装置３００は第２のオプトエレクトロニクス装置３００の左側側方に設けられた第２の弾性電極３０２を有する。第１の弾性電極２０８を第２の弾性電極３０２と物理的にコンタクトさせることにより、第１のオプトエレクトロニクス装置２００と第２のオプトエレクトロニクス装置３００との間の電気接続が確立される。第１のオプトエレクトロニクス装置２００を第２のオプトエレクトロニクス装置３００に対して押す垂直方向の動作により、第１の弾性電極２０８および第２の弾性電極３０２が変形し、双方の間に広い連結領域が形成される。連結領域が広いほど、２つの電極は互いにより広くかつより信頼性高くコンタクトする。
【００４１】
図３ｂは、第１の電極の実施形態を有する第１のオプトエレクトロニクス装置システムの平面図を例示する。第１のオプトエレクトロニクス装置において、第１のオプトエレクトロニクス装置２００の第１の弾性電極２０８は第２のオプトエレクトロニクス装置３００の第２の弾性電極３０２とコンタクトしている。両電極は第１の電圧端子３０４とコンタクトしている。第１の弾性電極２０８と第２の弾性電極３０２の間、あるいは、第１の弾性電極２０８および／または第２の弾性電極３０２の上に設けられた金属電極により、接続が提供される。
【００４２】
第１のオプトエレクトロニクス装置２００は第１の弾性電極２０８の反対側の側壁に設けられた第３の弾性電極３０６を有する。第３の弾性電極３０６は、第１のオプトエレクトロニクス装置２００の第２の導電性層１０８に対するコンタクトである。第２のオプトエレクトロニクス装置３００は第２の弾性電極３０２の反対側の側壁に設けられた第４の電極３０８を有する。第３の弾性電極３０６および第４の弾性電極３０８は、第２の電圧端子３１０とコンタクトしている。たとえば、正の電圧が第１の電圧端子３０４に印加され、負の電圧が第２の電圧端子３１０に印加される。
【００４３】
図３ｃは、図３ｂに記載の第１のオプトエレクトロニクス装置システムの等価回路図を示す。第１のオプトエレクトロニクス装置２００と第２のオプトエレクトロニクス装置３００はそれぞれ発光ダイオード（ＬＥＤ）に対応する。両ＬＥＤの陽極は第１の電圧端子３０４とコンタクトしている。両ＬＥＤの陰極は第２の電圧端子３１０とコンタクトしている。等価回路は導電方向、すなわち順方向バイアスの並列回路に対応している。
【００４４】
図３および３ｃを参照して、オプトエレクトロニクス装置を２つの横長のコンタクト部材の間でその弾性電極において側方で保持することにより、または、オプトエレクトロニクス装置を横長の電極を有するエレクトロニクス装置に対してしっかりと接続させることにより、第１のオプトエレクトロニクス装置２００への電気コンタクトの提供は容易に実現できる。第１のオプトエレクトロニクス装置２００自体が第１の弾性電極２０８を有していることから、良好かつ持続的な電気接続が容易にかつしっかりと提供される。したがって、オプトエレクトロニクス装置はコンタクトバンクに対して容易に着脱することができる。
【００４５】
図４ａ、４ｂおよび４ｃは、第２の電極の実施形態を有するオプトエレクトロニクス装置システムを示す。第１のオプトエレクトロニクス装置システムの記載におけるように、オプトエレクトロニクス装置３００は発光装置として、有利には有機発光装置として設けられており、したがって、広い発光領域、すなわち発光パネルが提供される。発光装置への限定は、明確かつ簡単な記載のための例としてなされたものに過ぎない。このことは、任意の他の適したオプトエレクトロニクス装置においてもあてはまる。
【００４６】
図４ａは、第２の電極の実施形態を有する第２のオプトエレクトロニクス装置システムの側断面図を例示する。第２のオプトエレクトロニクス装置システムは、第１のオプトエレクトロニクス装置４００と第２のオプトエレクトロニクス装置４０２とを有する。第２のオプトエレクトロニクス装置４０２は、図２ａ〜３ｃを参照して記載されているような、第１の電極の実施形態にかかる第１の弾性電極４０４を有する。これに対して、第２のオプトエレクトロニクス装置４０２は、第２の電極の実施形態にかかる第２の弾性電極４０６を有する。第２の電極の実施形態が第１の電極の実施形態と異なる点は、第２の弾性電極４０６が第１のオプトエレクトロニクス装置４００の第２の導電性層１０８とコンタクトするが、第１の電極の実施形態において設けられている第１の導電性層１０４とはコンタクトしないことである。したがって、第２の導電性層は、取付部材１１２のところで担体に向かって下方へと拡がっており、さらに、担体１０２のコンタクトレッジ上に延在している。第１の導電性層１０４および第２の導電性層は、両導電性層の間に設けられた絶縁層４０８により電気的に絶縁されている。
【００４７】
図４ｂは、第２の電極の実施形態を有する第２のオプトエレクトロニクス装置システムの平面図を例示する。第２のオプトエレクトロニクス装置システムにおいて、第２のオプトエレクトロニクス装置４０２の第１の弾性電極４０４は、第１のオプトエレクトロニクス装置４００の第２の弾性電極４０６とコンタクトしている。この接続は、両電極間の機械的圧力により、または、電極間に横長の金属電極を設けることにより、提供される。
【００４８】
さらに、オプトエレクトロニクス装置４００は、第１の電圧端子３０４に接続された第３の弾性電極を有する。第２のオプトエレクトロニクス装置３００は、第２の電圧端子３１０に接続された第４の弾性電極３０８を有する。たとえば、正の電圧が第１の電圧端子３０４に印加され、負の電圧が第２の電圧端子３１０に印加される。
【００４９】
図４ｃは、図４ｂに記載の第２のオプトエレクトロニクス装置システムの等価回路図を例示する。第１のオプトエレクトロニクス装置４００と第２のオプトエレクトロニクス装置４０２はそれぞれ発光ダイオード（ＬＥＤ）に対応する。第１のオプトエレクトロニクス装置４００の陽極は、第１の電圧端子３０４とコンタクトしている。第１のオプトエレクトロニクス装置の陰極は、第２のオプトエレクトロニクス装置４０２の陽極とコンタクトしており、第２のオプトエレクトロニクス装置４０２の陰極は第２の電圧端子３１０とコンタクトしている。等価回路は、導電方向、すなわち順方向バイアスの２つのＬＥＤの直列回路に対応している。
【００５０】
図５は、第３の電極の実施形態を有するオプトエレクトロニクス装置の平面図を示す。オプトエレクトロニクス装置５００は、第１の極性の第１の弾性電極５０２と、オプトエレクトロニクス装置の側壁に設けられた反対極性の第２の弾性電極５０４とを有する。例として、第１の弾性電極５０２は陽極であり、第２の弾性電極５０４は陰極である。向かい側の側壁には、オプトエレクトロニクス装置５００は第３の弾性電極５０６と、第４の弾性電極５０８とを有し、第３の弾性電極５０６および第４の弾性電極５０８はそれぞれ、第１の弾性電極５０２および第２の弾性電極の１つ、有利には、反対極性の電極に対面している。したがって、第３の電極の実施形態は、異なる極性または機能の電極を側壁に有するオプトエレクトロニクス装置５００に関する。オプトエレクトロニクス装置５００は側壁に異なる構成の弾性電極を設ける様々な可能性のうちのただ１つの例を例示している。図に示されていない他の実施形態では、弾性電極が剛性の電極またはコンタクトレッジに加えて設けられていてもよい。さらに、弾性電極は、オプトエレクトロニクス装置の湾曲した側壁に設けられていてよく、または、弾性電極は、弾性部材たとえばバネから構成されていてもよい。
【００５１】
本開示および添付の特許請求の範囲に関して、「接続」の語は、様々な要素がどのように連結しまたは結合するかを記載するために用いられている。様々な要素のこのように記載された連結または結合は、直接的でも、間接的でもよい。対象は、構造化された特徴および／または方法論的な作用に対して特定的な言語で記載されているが、添付の特許請求の範囲において定められる対象は記載された特定の特徴または作用に必ずしも限定されない。むしろ、特定の特徴および作用は、請求項の実現の好ましい形態として記載されている。
【符号の説明】
【００５２】
１００  オプトエレクトロニクス装置、  １０２  担体、  １０４  第１の導電性層、  １０６  活性層、  １０８  第２の導電性層、  １１０  封入キャッピング、  １１２  取付部材、  １１４  コンタクトレッジ、  １１６  コンタクトボンディング、  ２００  （第１の）オプトエレクトロニクス装置、  ２０２  突出部、  ２０４  ギャップ、  ２０６  エラストマーペースト、  ２０８  （第１の）弾性電極、  ３００  第２のオプトエレクトロニクス装置、  ３０２  第２の弾性電極、  ３０４  第１の電圧端子、  ３０６  第３の弾性電極、  ３０８  第４の弾性電極、  ３１０  第２の電圧端子、  ４００  第１のオプトエレクトロニクス装置、  ４０２  第２のオプトエレクトロニクス装置、  ４０４  第１の弾性電極、  ４０６  第２の弾性電極、  ４０８  絶縁層、  ５００  オプトエレクトロニクス装置、  ５０２  第１の正電極、  ５０４  第１の負電極、  ５０６  第２の負電極、  ５０８  第２の正電極
【図１】
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【図２ａ】
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【図２ｂ】
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【図２ｃ】
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【図３ａ】
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【図３ｂ】
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【図３ｃ】
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【図４ａ】
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【図４ｂ】
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【図４ｃ】
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【図５】
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