(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
セラミックシートを所定の方向に連続搬送するシート搬送部材と、
前記セラミックシートを所定の長さに切断するシート切断部材と、
前記シート切断部材で所定の長さに切断された前記セラミックシートの切断片が積層されるシート積層部材と、
前記シート切断部材で所定の長さに切断された前記セラミックシートの切断片を共通の前記シート搬送部材から交互に剥離させ、前記セラミックシートの前記切断片を前記シート積層部材に転写させる複数のシート転写部材と、
を有し、
一方の前記シート転写部材と他方の前記シート転写部材は、前記セラミックシートの前記切断片を交互に転写させて積層することを特徴とする積層型電子部品製造装置。
【請求項２】
前記セラミックシートに電極回路を形成する電極回路形成部を有し、
前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記電極回路形成部によって前記セラミックシートに前記電極回路が形成されることを特徴とする請求項１に記載の積層型電子部品製造装置。
【請求項３】
前記電極回路の形成によって生じる前記セラミックシートの段差部に誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成部を有し、
前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記誘電体塗膜形成部によって前記段差部に前記誘電体塗膜が形成されることを特徴とする請求項２に記載の積層型電子部品製造装置。
【請求項４】
前記電極回路形成部又は前記誘電体塗膜形成部は、無版印刷装置であることを特徴とする請求項２又は３に記載の積層型電子部品製造装置。
【請求項５】
前記シート搬送部材にセラミックスラリーを塗布して前記セラミックシートを形成する成膜形成部を有し、
前記成膜形成部による前記セラミックシートの形成が継続された状態で、複数の前記シート転写部材による前記セラミックシートの前記切断片の転写が行われることを特徴とする請求項２乃至４のいずれか１項に記載の積層型電子部品製造装置。
【請求項６】
シート搬送部材によってセラミックシートを所定の方向に連続搬送するシート搬送工程と、
前記セラミックシートをシート切断部材によって所定の長さに切断するシート切断工程と、
前記シート切断部材で所定の長さに切断された前記セラミックシートの切断片を複数のシート転写部材によって共通の前記シート搬送部材から交互に剥離させ、シート積層部材に転写させるシート転写工程と、
を有し、
前記シート転写工程では、一方の前記シート転写部材と他方の前記シート転写部材は、前記セラミックシートの前記切断片を前記シート積層部材に交互に転写させて積層することを特徴とする積層型電子部品の製造方法。
【請求項７】
前記セラミックシートに電極回路形成部によって電極回路を形成する電極回路形成工程を有し、
前記電極回路形成工程では、前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記電極回路形成部によって前記セラミックシートに前記電極回路が形成されることを特徴とする請求項６に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項８】
前記電極回路の形成によって生じる前記セラミックシートの段差部に誘電体塗膜形成部によって誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成工程を有し、
前記誘電体塗膜形成工程では、前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記誘電体塗膜形成部によって前記段差部に前記誘電体塗膜が形成されることを特徴とする請求項７に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項９】
前記電極回路形成工程又は前記誘電体塗膜形成工程では、前記電極回路形成部又は前記誘電体塗膜形成部として、無版印刷装置を使用することを特徴とする請求項７又は８に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項１０】
前記シート搬送部材に成膜形成部によってセラミックスラリーを塗布して前記セラミックシートを形成する成膜形成工程を有し、
前記成膜形成工程において前記成膜形成部による前記セラミックシートの形成が継続された状態で、複数の前記シート転写部材による前記セラミックシートの前記切断片の転写が行われることを特徴とする請求項７乃至９のいずれか１項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、積層セラミックコンデンサなどの積層型電子部品を製造するための積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１の従来技術は、積層セラミックコンデンサの製造方法において、キャリアフィルムに支持されたマザーのセラミックグリーンシートを供給し、サクションロールで剥離し、該マザーのセラミックグリーンシートを転写・圧着法により高精度に平面ステージに積層し、積層体を得る。この特許文献１の従来技術では、長尺セラミックグリーンシートを連続供給できず、間欠供給することが必要である。
【０００３】
特許文献２の従来技術は、積層セラミックコンデンサの製造方法において、ロール上に成形されたセラミックグリーンシートに内部電極が印刷されたセラミックグリーンシートを供給し、ローラ上でのシートハンドリングを経て、平板上に積層して積層体を得る。この特許文献２の従来技術では、セラミックグリーンシートの形成、および内部電極の形成は連続加工ができず、所定サイズごとに停止することが必要である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００５−２１７２７８号公報
【特許文献２】特開２００４−２９６６４１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１の従来技術では、短冊状の積層ステージにセラミックグリーンシートを積層する場合、供給されたセラミックグリーンシートをサクションロールで剥離する動作とサクションロールから積層ステージへ積層する動作は同時に行うことができないため、各動作は間欠動作となる。セラミックグリーンシートの供給を間欠動作にするためには、供給リール自体を間欠動作させる、または連続回転する供給リールからサクションロールでの剥離部までの間にバッファ部を持たせることが必要となり、装置が高価となり、容積も大きくなり、電力などの消費エネルギーも大きくなる。また、間欠動作に伴う品質ばらつきの要因（セラミックグリーンシート搬送および剥離の際のキズ、ひずみ、ハンドリングミスによる積層位置ズレ、カット屑の飛散によるコンタミネーション）が発生する。そして、ここでもサクションロールの重量が重いため、加減速時の慣性が大きく高速化が難しい。そして、積層ズレが発生する。
【０００６】
一方、上記特許文献２の従来技術では、セラミックグリーンシート形成、内部電極形成を含めた工程とする場合、セラミックグリーンシート形成、電極形成したものを短冊状の積層体へ積層する動作において、積層工程へのセラミックグリーンシートの供給が間欠動作となる。それに伴い、セラミックグリーンシート形成、内部電極形成を１層毎に停止する場合、各形成工程において形成開始後、連続安定状態に達するまでの材料ロス、品質ばらつき（グリーンシート膜厚、電極膜厚、電極面積のばらつき）やシートスジが発生する。また、間欠動作をすることで電力などの消費エネルギーが大きくなる。さらに、ロールの重量が重いため、加減速時の慣性が大きく高速化が難しい。
【０００７】
そこで、本発明の目的は、上記問題点に鑑み、設備の簡素化、小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造することができる積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、セラミックシートを所定の方向に連続搬送するシート搬送部材と、前記セラミックシートを所定の長さに切断するシート切断部材と、前記シート切断部材で所定の長さに切断された前記セラミックシートの切断片が積層されるシート積層部材と、前記シート切断部材で所定の長さに切断された前記セラミックシートの切断片を共通の前記シート搬送部材から交互に剥離させ、前記セラミックシートの前記切断片を前記シート積層部材に転写させる複数のシート転写部材と、を有し、一方の前記シート転写部材と他方の前記シート転写部材は、前記セラミックシートの前記切断片を交互に転写させて積層する。
【０００９】
この構成によれば、複数のシート転写部材のうち一方のシート転写部材によって、シート切断部材で切断されたセラミックシートの切断片がシート搬送部材から剥離されてシート積層部材に転写される。そして、複数のシート転写部材のうち他方のシート転写部材によって、シート切断部材で切断されたセラミックシートの切断片がシート搬送部材から剥離されて、シート積層部材に既に転写されているセラミックシートの切断片に転写される。このようにして、一方のシート転写部材と他方のシート転写部材との動作により、セラミックシートの切断片が交互に転写されて積層される。
【００１０】
本発明によれば、セラミックシートを連続的に停止することなく供給しつつ、１つのシート積層部材上に積層することができる。その結果、バッファ機構、加減速を必要とする部分が不要となり、装置コストを低減でき、装置サイズを小さく、さらに電力などの消費電力を小さくすることができる。また、ほぼ等速で各工程が実行されるため、セラミックシートへのダメージ、ひずみ、ハンドリングミス、カット屑を低減でき、搬送位置決めバラツキ低減により積み重ね精度の向上が可能となる。さらに、装置面、品質面での課題が低減できることで、生産ライン速度の向上が容易となる。
【００１１】
また、前記セラミックシートに電極回路を形成する電極回路形成部を有し、前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記電極回路形成部によって前記セラミックシートに前記電極回路が形成されることが好ましい。
【００１２】
この構成によれば、シート搬送部材によるセラミックシートの搬送が継続された状態で、電極回路形成部によってセラミックシートに電極回路が形成される。これにより、電極回路の連続印刷が可能になる。
【００１３】
また、前記電極回路の形成によって生じる前記セラミックシートの段差部に誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成部を有し、前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記誘電体塗膜形成部によって前記段差部に前記誘電体塗膜が形成されることが好ましい。
【００１４】
この構成によれば、シート搬送部材によるセラミックシートの搬送が継続された状態で、誘電体塗膜形成部によってセラミックシートの段差部に誘電体塗膜が形成される。これにより、シート搬送部材によりセラミックシートの搬送が継続された状態で、誘電体塗膜の形成工程が行われるため、誘電体塗膜の連続印刷が可能になる。この結果、別の工程でかつそれぞれ独立した時間で誘電体塗膜が形成される場合と比較して、セラミックシートを積層した積層構造体、ひいては電子部品の品質のバラツキの低減、ライン速度の向上、材料ロスの低減が可能となる。さらに、全体の装置コストを低減でき、装置サイズを小さく、さらに消費エネルギーを小さくすることができる。
【００１５】
また、前記電極回路形成部又は前記誘電体塗膜形成部は、無版印刷装置であることが好ましい。
【００１６】
この構成によれば、セラミックシートの切断片の各層毎に異なるパターンの電極回路及び誘電体塗膜を容易かつ高速に形成することができる。また、シート積層部材の位置制御に誤差が発生しても、電極回路間及び誘電体塗膜間のピッチを自在に調整して、位置ズレのない電極回路及び誘電体塗膜を形成することができる。この結果、複雑な設備が不要になるため、新規設備投資コストの低減を図ることができる。
【００１７】
また、前記シート搬送部材にセラミックスラリーを塗布して前記セラミックシートを形成する成膜形成部を有し、前記成膜形成部による前記セラミックシートの形成が継続された状態で、複数の前記シート転写部材による前記セラミックシートの前記切断片の転写が行われることが好ましい。
【００１８】
この構成によれば、成膜形成部によるセラミックシートの形成が継続された状態で、複数のシート転写部材によるセラミックシートの切断片の転写が行われる。これにより、セラミックシートの連続形成と、セラミックシートの切断片の連続転写が可能となる。このため、連続した一連の工程として、セラミックシートの積層構造体を製造することが可能になる。この結果、別の工程でかつそれぞれ独立した時間で成膜形成部によるセラミックシートの形成と複数のシート転写部材によるセラミックシートの切断片の転写が行われる場合と比較して、セラミックシートの積層構造体、ひいては電子部品の品質のバラツキの低減、ライン速度の向上、材料ロスの低減が可能となる。さらに、全体の装置コストを低減でき、装置サイズを小さく、さらに消費エネルギーを小さくすることができる。
【００１９】
また、本発明は、シート搬送部材によってセラミックシートを所定の方向に連続搬送するシート搬送工程と、前記セラミックシートをシート切断部材によって所定の長さに切断するシート切断工程と、前記シート切断部材で所定の長さに切断された前記セラミックシートの切断片を複数のシート転写部材によって共通の前記シート搬送部材から交互に剥離させ、シート積層部材に転写させるシート転写工程と、を有し、前記シート転写工程では、一方の前記シート転写部材と他方の前記シート転写部材は、前記セラミックシートの前記切断片を前記シート積層部材に交互に転写させて積層することを特徴とする積層型電子部品の製造方法である。
【００２０】
また、前記セラミックシートに電極回路形成部によって電極回路を形成する電極回路形成工程を有し、前記電極回路形成工程では、前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記電極回路形成部によって前記セラミックシートに前記電極回路が形成されることが好ましい。
【００２１】
また、前記電極回路の形成によって生じる前記セラミックシートの段差部に誘電体塗膜形成部によって誘電体塗膜を形成する誘電体塗膜形成工程を有し、前記誘電体塗膜形成工程では、前記シート搬送部材による前記セラミックシートの搬送が継続された状態で、前記誘電体塗膜形成部によって前記段差部に前記誘電体塗膜が形成されることが好ましい。
【００２２】
また、前記電極回路形成工程又は前記誘電体塗膜形成工程では、前記電極回路形成部又は前記誘電体塗膜形成部として、無版印刷装置を使用することが好ましい。
【００２３】
さらに、前記シート搬送部材に成膜形成部によってセラミックスラリーを塗布して前記セラミックシートを形成する成膜形成工程を有し、前記成膜形成工程において前記成膜形成部による前記セラミックシートの形成が継続された状態で、複数の前記シート転写部材による前記セラミックシートの前記切断片の転写が行われることが好ましい。
【発明の効果】
【００２４】
本発明によれば、設備の小型化及び低コスト化が可能であり、高品質の積層型電子部品を効率良く製造することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品製造装置の構成図である。
【図２】本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品製造装置の構成図である。
【図３】セラミックシート上の電極回路間に発生した段差部（凹部）を示した説明図である。
【図４】セラミックシート上の電極回路と誘電体塗膜を示した説明図である。
【図５】本発明の第３実施形態に係る積層型電子部品製造装置の構成図である。
【図６】本発明のシート転写部材を使ってセラミックシートの切断片をシート積層部材に積層するときのタイミングチャートである。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
本発明の第１実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、本発明の製造対象としている「積層型電子部品」には、積層セラミックコンデンサや積層セラミックインダクタなどの積層型電子部品が含まれる。以下、積層型電子部品として、積層セラミックコンデンサを一例に挙げて説明する。
【００２７】
先ず、積層型電子部品製造装置について説明する。
なお、第１実施形態は、電極回路（内部電極）及び誘電体塗膜が既に形成された長尺セラミックシートが下記のシート搬送ロールに連続的（非間欠的）に搬送される態様のものである。
【００２８】
図１に示すように、積層型電子部品製造装置１０は、主として、セラミックシートＳ（セラミックグリーンシート）及び基材フィルムを搬送するシート搬送ロール１２（シート搬送部材）と、セラミックシートＳを所定の長さに切断する切断機構１４（シート切断部材）と、シート搬送ロール１２で搬送されてきたセラミックシートＳをシート搬送ロール１２の外周面から剥離する第１剥離ロール１６Ａ及び第２剥離ロール１６Ｂ（シート転写部材）と、切断機構１４により所定の長さに切断されかつ各剥離ロール１６Ａ、１６Ｂによって剥離されたセラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２が積層されてセラミックシートＳの積層構造体が形成される平板状の積層ステージ１８（シート積層部材）と、を有している。基材フィルムの表面には、離形処理が施されている。
【００２９】
具体的に、シート搬送ロール１２は、剛体ロール（円柱状あるいは円筒状）で構成されている。シート搬送ロール１２は、図示しない回転駆動機構により回転駆動されるように構成されている。
【００３０】
切断機構１４は、例えば、図示しない回転駆動機構により回転するカット用ローラに刃を設け、シート搬送ロール１２に近接し、略同じ周速度で回転して、シート搬送ロール１２上のセラミックシートＳを所定のカット位置で切断するものが用いられる。あるいは、切断機構１４として、図示しない直線駆動機構により、刃が直線往復運動するように設けられてもよい。この場合には、刃が直線往復運動することにより、シート搬送ロール１２上で搬送しているセラミックシートＳを所定のカット位置で切断する。
【００３１】
第１剥離ロール１６Ａ及び第２剥離ロール１６Ｂは、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２をロール上に保持する機構（手段）を有している。セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２をロール上に保持する機構として、例えば、真空吸引機構、加圧・温度による密着、静電気による密着（静電吸着）など、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２を吸着できる手段や機構であれば、特に問われない。
【００３２】
また、第１剥離ロール１６Ａ及び第２剥離ロール１６Ｂは、図示しない移動装置により、シート搬送ロール１２に近接する位置（剥離位置）から積層ステージ１８に近接する位置（転写位置）の間を自在に移動可能（例えば、直線移動）となるように構成されている。これにより、第１剥離ロール１６Ａ及び第２剥離ロール１６Ｂは、シート搬送ロール１２上のセラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２を剥離させて、積層ステージ１８上に転写させることが可能になる。
【００３３】
さらに、第１剥離ロール１６Ａ及び第２剥離ロール１６Ｂは、図示しない回転駆動機構により、回転可能となるように設けられている。第１剥離ロール１６Ａ及び第２剥離ロール１６Ｂは、シート搬送ロール１２の外周面上のセラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２に圧接して回転することにより、シート搬送ロール１２の基材フィルムの外周面からセラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２を剥離させる。
【００３４】
積層ステージ１８は、例えば、剛体平板が用いられる。ただし、剛体平板に限られるものではなく、円筒状あるいは円柱状のロールを使用してもよい。ロールを使用する場合には、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２を外周面上に巻き付けて積層する。また、積層ステージ１８は、図示しない直線駆動機構により、水平方向（図１中矢印Ｘ参照）に沿って移動するように構成されている。これにより、積層ステージ１８は、水平方向（図１中では左右方向）に往復運動することができる。
【００３５】
剥離ロール１６Ａ、１６Ｂは、吸着（吸引、静電吸着あるいは粘着）などの手段によりセラミックシートＳを保持する。また、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２を積層ステージ１８上で保持する手段として、第１剥離ロール１６Ａ及び第２剥離ロール１６Ｂのブロー正圧、または加圧・温度による密着方法を用いる。剥離ロール１６Ａ、１６Ｂが切断片ＳＴ１,ＳＴ２を保持する力は、基材フィルムが切断片ＳＴ１、ＳＴ２を保持する力より大きく、さらに積層ステージ１８が切断片ＳＴ１、ＳＴ２を保持する力より小さく設定されているため、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２は基材フィルムから剥離されて剥離ロール１６Ａ、１６Ｂに保持され、その後、積層ステージ１８へ転写される。
【００３６】
剥離ロール１６Ａ、１６Ｂは、セラミックシートＳを吸引して剥離する真空引きの吸引ロールでもよい。このとき、剥離ロール１６Ａ、１６Ｂは、セラミックシートＳを吸着する部位と吸着しない部位とを制御するように構成されることが好ましい。基材フィルムからセラミックシートＳを受け取るときにセラミックシートＳに接触する剥離ロール１６Ａ、１６Ｂの所定部位に吸着機能をもたせ、受け取ったセラミックシートＳを積層ステージ１８に転写するときにセラミックシートＳに接触する剥離ロール１６Ａ、１６Ｂの所定部位に非吸着領域をもたせることにより、セラミックシートＳの受け取りと転写を円滑に行うことができる。
【００３７】
次に、第１実施形態に係る積層型電子部品製造装置１０を用いたセラミックシートＳの積層構造体の製造方法について説明する。
【００３８】
図１及び図２に示すように、既に電極回路及び誘電体塗膜が形成された長尺状のセラミックシートＳがシート搬送ロール１２によって連続的かつ一定の速度で搬送される。なお、シート搬送ロール１２は、図示しない回転駆動機構により回転駆動されている。
【００３９】
そして、シート搬送ロール１２により搬送されているセラミックシートＳが切断機構１４によって切断される。切断機構１４は、図示しない回転駆動機構により回転し、刃がセラミックシートＳを所定の部位で切断する。このため、切断機構１４が一回転する度に、セラミックシートＳ上の一箇所が切断される。なお、切断機構１４による切断工程においても、セラミックシートＳの搬送が継続される。すなわち、セラミックシートＳは、切断機構１４による切断工程の影響を受けることなく、連続供給されている。このようにして、シート搬送ロール１２上のセラミックシートＳが所定の間隔をあけて次々に切断されシート搬送ロール１２の外周面上にセラミックシートＳである短冊状の切断片ＳＴ１、ＳＴ２が複数生成される。
【００４０】
次に、所定のタイミングで、第１剥離ロール１６Ａあるいは第２剥離ロール１６Ｂが、シート搬送ロール１２上のセラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２を交互にシート搬送ロール１２から剥離する。すなわち、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１が第１剥離ロール１６Ａによってシート搬送ロール１２上の基材フィルムから剥離され、別のセラミックシートＳの切断片ＳＴ２が第２剥離ロール１６Ｂによってシート搬送ロール１２上の基材フィルムから剥離される。このようにして、シート搬送ロール１２上のセラミックシートＳの複数の切断片ＳＴ１、ＳＴ２が、第１剥離ロール１６Ａ及び第２剥離ロール１６Ｂによって交互に剥離されていく。なお、第１剥離ロール１６Ａ及び第２剥離ロール１６Ｂによる剥離動作は、途中で停止することなく、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２を所定の枚数、積層するまで継続する。
【００４１】
ここで、第１剥離ロール１６Ａあるいは第２剥離ロール１６Ｂによる剥離速度は、シート搬送ロール１２によるセラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２の供給速度と略同じ速度に調節されている。このため、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２が連続供給された状態を維持しながら、第１剥離ロール１６Ａ及び第２剥離ロール１６Ｂによる剥離動作を継続させることができる。この結果、シート搬送ロール１２によるセラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２の供給速度を遅くしたり、あるいはセラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２の供給を一旦停止させる必要がないため、セラミックシートＳの積層構造体の製造を高速化させることができる。
【００４２】
なお、本明細書の「第１剥離ロール１６Ａあるいは第２剥離ロール１６Ｂによる剥離速度は、シート搬送ロール１２によるセラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２の供給速度と略同じ速度に調節されている」とは、第１剥離ロール１６Ａの周速度及び第２剥離ロール１６Ｂの周速度がシート搬送ロール１２の周速度と同速度であるという意味である。詳細には、第１剥離ロール１６Ａ（あるいは第２剥離ロール１６Ｂ）がシート搬送ロール１２に近接している間（短冊シート１枚の剥離開始から終了までを含む間）、第１剥離ロール１６Ａ（あるいは第２剥離ロール１６Ｂ）の周速度とシート搬送ロール１２の周速度とが略同じ周速であるという意味である。
【００４３】
続いて、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１を保持した第１剥離ロール１６Ａが転写位置に向って垂直方向（図１の下方向）に移動し、かつ切断片ＳＴ１の端部が下方に向くように回転しながら積層ステージ１８に向けて移動する。その後、積層ステージ１８が第１剥離ロール１６Ａの転写位置に向かって水平移動（図１の右方向）することにより、第１剥離ロール１６Ａに保持されたセラミックシートＳの切断片ＳＴ１と積層ステージ１８の上面とが所定の圧力で接触する。両者が接触した後も、積層ステージ１８が水平方向に移動することにより、第１剥離ロール１６Ａが回転し、第１剥離ロール１６Ａによってシート搬送ロール１２から剥離されたセラミックシートＳの切断片ＳＴ１が積層ステージ１８の上面に転写される（１層目の形成）。なお、転写方法については上述した通りである。１層目となるセラミックシートＳの切断片ＳＴ１の転写後に、第１剥離ロール１６Ａは、垂直方向（図１の上方向）に移動して、再度、シート搬送ロール１２上のセラミックシートＳの切断片ＳＴ１をシート搬送ロール１２から剥離する。
【００４４】
そして、第１剥離ロール１６ＡによるセラミックシートＳの切断片ＳＴ１の転写後（１層目の形成後）に、セラミックシートＳの切断片ＳＴ２を保持した第２剥離ロール１６Ｂが転写位置に向って垂直方向（図１の下方向）に移動し、かつ切断片ＳＴ２の端部が下方に向くように回転しながら積層ステージ１８に向けて移動する。その後、積層ステージ１８が第２剥離ロール１６Ｂの転写位置に向って水平移動（図１の左方向）することにより、第２剥離ロール１６Ｂに保持されたセラミックシートＳの切断片ＳＴ２と積層ステージ１８に転写された１層目の切断片ＳＴ１とが所定の圧力で接触する。両者が接触した後も、積層ステージ１８が水平方向に移動することにより、第２剥離ロール１６Ｂが回転し、第１剥離ロール１６Ａによって積層ステージ１８上に転写されたセラミックシートＳの切断片ＳＴ１の上面に、第２剥離ロール１６Ｂによってシート搬送ロール１２から剥離されたセラミックシートＳの切断片ＳＴ２が転写される（２層目の形成）。２層目となるセラミックシートＳの切断片ＳＴ２の転写後に、第２剥離ロール１６Ｂは、垂直方向（図１の上方向）に移動して、再度、シート搬送ロール１２上のセラミックシートＳの切断片ＳＴ２をシート搬送ロール１２から剥離する。
【００４５】
さらに、第２剥離ロール１６ＢによるセラミックシートＳの切断片ＳＴ２の転写後（２層目の形成後）に、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１を保持した第１剥離ロール１６Ａが転写位置に向って垂直方向（図１の下方向）に移動し、かつ切断片ＳＴ１の端部が下方に向くように回転しながら積層ステージ１８に向けて移動する。その後、積層ステージ１８が第１剥離ロール１６Ａの転写位置に向かって水平移動（図１の右方向）することにより、第１剥離ロール１６Ａに保持されたセラミックシートＳの切断片ＳＴ１と積層ステージ１８に転写された２層目の切断片ＳＴ２とが所定の圧力で接触する。両者が接触した後も、積層ステージ１８が水平方向に移動することにより、第１剥離ロール１６Ａが回転し、２層目のセラミックシートＳの切断片ＳＴ２の上面に、第１剥離ロール１６Ａによってシート搬送ロール１２から剥離されたセラミックシートＳの切断片ＳＴ１が転写される（３層目の形成）。３層目となるセラミックシートＳの切断片ＳＴ１の転写後に、第１剥離ロール１６Ａは、垂直方向（図１の上方向）に移動して、再度、シート搬送ロール１２上のセラミックシートＳの切断片ＳＴ１をシート搬送ロール１２から剥離する。
【００４６】
続いて、第１剥離ロール１６ＡによるセラミックシートＳの切断片ＳＴ１の転写後（３層目の形成後）に、セラミックシートＳの切断片ＳＴ２を保持した第２剥離ロール１６Ｂが転写位置に向って垂直方向（図１の下方向）に移動し、かつ切断片ＳＴ２の端部が下方に向くように回転しながら積層ステージ１８に向けて移動する。その後、積層ステージ１８が第２剥離ロール１６Ｂの転写位置に向かって水平移動（図１の左方向）することにより、第２剥離ロール１６Ｂに保持されたセラミックシートＳの切断片ＳＴ２と積層ステージ１８に転写された３層目の切断片ＳＴ１とが所定の圧力で接触する。両者が接触した後も、積層ステージ１８が水平方向に移動することにより、第２剥離ロール１６Ｂが回転し、３層目のセラミックシートＳの切断片ＳＴ１の上面に、第２剥離ロール１６Ｂによってシート搬送ロール１２から剥離されたセラミックシートＳの切断片ＳＴ２が転写される（４層目の形成）。４層目となるセラミックシートＳの切断片ＳＴ２の転写後に、第２剥離ロール１６Ｂは、垂直方向（図１の上方向）に移動して、再度、シート搬送ロール１２上のセラミックシートＳの切断片ＳＴ２をシート搬送ロール１２から剥離する。
【００４７】
このようにして、規定枚数のセラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２が積層ステージ１８に積層されるまで、第１剥離ロール１６Ａ及び第２剥離ロール１６Ｂの垂直方向への直線往復移動が継続され、かつ積層ステージ１８の水平方向への直線往復移動が継続され、第１剥離ロール１６Ａ及び第２剥離ロール１６Ｂによる剥離動作及び転写動作が繰り返される（連続的に剥離動作及び転写動作が実行される）。そして、第１剥離ロール１６ＡによるセラミックシートＳの切断片ＳＴ１の剥離・転写と第２剥離ロール１６ＢによるセラミックシートＳの切断片ＳＴ２の剥離・転写とが交互に実行され、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２が積層されていく。そして、セラミックシートＳの積層構造体が形成される。
【００４８】
なお、積層ステージ１８に形成されたセラミックシートＳの積層構造体が積層ステージ１８から取り外され、ダイサーカットによりチップ状に切断される。その後、焼成、電極回路（外部電極回路）が形成されるなどして通常の製造プロセスを経て、積層セラミックコンデンサが製造される。  
【００４９】
以上のように、第１実施形態によれば、長尺のセラミックシートＳを連続的に停止することなく供給しつつ、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２を各剥離ロール１６Ａ、１６Ｂでシート搬送ロール１２から剥離させて、積層ステージ１８上に連続積層することができる。このため、セラミックシートＳの搬送工程と、セラミックシートＳの切断工程と、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２の剥離・転写工程の各工程がノンストップで進行して、セラミックシートＳの積層構造体が形成される。この結果、バッファ機構、加減速を必要とする部分が不要となり、装置コストを低減でき、装置サイズを小さく、さらに電力などの消費電力を小さくすることができる。また、略等速で各工程が実行されるため、セラミックシートＳへのダメージ、ひずみ、ハンドリングミス、カット屑を低減でき、各剥離ロール１６Ａ、１６ＢによるセラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２の搬送位置決めのバラツキが低減されることにより、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２の積み重ね精度の向上が可能となる。さらに、装置面、品質面での課題が低減できることで、生産ライン速度の向上が容易となる。
【００５０】
ここで、タイムチャートに基づいて説明する。図６は、剥離ローラ１６Ａ、１６Ｂを使ってセラミックシートの切断片ＳＴ１、ＳＴ２を積層ステージ１８に積層するときのタイミングチャートである。セラミックシートの切断片ＳＴ１、ＳＴ２の２枚積重ねを１サイクルとして示している。すでに、剥離ロール１６Ａによって積層ステージ１８の上面に転写されたセラミックシートＳの切断片ＳＴ１の上面に、剥離ローラ１６Ｂによって切断片ＳＴ２を積み重ねている間、剥離ローラ１６Ａが次に転写するセラミックシートＳの切断片ＳＴ１の剥離を行っている。２つの剥離ロール１６Ａ、１６Ｂを交互に動かし、さらにセラミックシートの切断片ＳＴ１、ＳＴ２の積層、剥離動作を同時進行させることにより、時間的な余裕ができ、セラミックシートＳの連続搬送を止めることなく、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２を積層ステージ１８に積層することができる。なお、図６のタイムチャート中の各工程が終了した時点の構成図が図１に示されている。
【００５１】
なお、第１実施形態では、シート搬送ロール１２が本発明の「シート搬送部材」に対応し、また、積層ステージ１８が本発明の「シート積層部材」に対応する。また、第１剥離ロール１６Ａ及び第２剥離ロール１６Ｂが本発明の「シート転写部材」に対応し、切断機構１４が本発明の「シート切断部材」に対応する。
【００５２】
上記実施形態では、シート搬送ロール１２によってキャリアフィルム（ＰＥＴフィルム）付きのセラミックシートＳ（電極回路２４が予め形成されたもの）を搬送することにより、セラミックスラリーの塗布から電極回路２４を形成するまでの工程が削除できる。この結果、設備の小型化及び低コスト化を実現することができる。
【００５３】
なお、キャリアフィルムは、シート搬送ロール１２にそのまま搬送されていく。このように、搬送・積層対象をキャリアフィルム付のセラミックシートＳまで広げることができるため、新規な設備投資コストを大きく低減させることができる。
【００５４】
また、セラミックシートＳとして、既にキャリアフィルムに付着されたものを使用するため、セラミックスラリーを塗布してセラミックシートが形成される場合と比較して、切断機構１４によるセラミックシートＳの切断が容易になる。これにより、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２の積層をさらに高速に行うことができる。また、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２の積層停止状態から積層開始状態におけるセラミックスラリーのロスを無くすことができる。
【００５５】
次に、本発明の第２実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、第１実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。
【００５６】
第２実施形態は、コーティング搬送ロール（シート搬送部材）上にセラミックスラリーを塗布してセラミックシートを形成し、さらに、コーティング搬送ロール上のセラミックシートに電極回路（内部電極）と誘電体塗膜を形成した後、セラミックシートを切断機構により切断して、その切断片を積層ステージ上で転写する態様である。
【００５７】
図２に示すように、コーティング搬送ロール（シート搬送部材）２０の周囲には、コーティング搬送ロール２０の表面にセラミックシートＳの材料になるセラミックスラリーを塗布するための成膜手段２２と、成膜手段２２にセラミックスラリーを供給するための給液手段２６と、成膜手段２２を基準としてコーティング搬送ロール回転方向下流側に位置しコーティング搬送ロール２０の表面上のセラミックスラリーを乾燥固化させるための乾燥硬化装置２８と、コーティング搬送ロール２０上のセラミックシートＳに対して電極回路２４を形成するための電極回路形成手段３０（電極回路形成部）と、電極回路２４の形成によりセラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２の表面に発生する段差部３４（図３及び図４参照）に誘電体塗膜３６を形成するための誘電体塗膜形成手段３２（誘電体塗膜形成部）と、電極回路２４及び誘電体塗膜３６を乾燥させるための乾燥硬化装置３８と、が配置されている。
【００５８】
なお、第１実施形態と同様にして、第２実施形態においても、第１剥離ロール１６Ａ及び第２剥離ロール１６Ｂと、積層ステージ１８と、が設けられている。
【００５９】
コーティング搬送ロール２０は、表面に離型処理が施された金属などの剛体ロール（円柱状あるいは円筒状）で構成されている。コーティング搬送ロール２０は、図示しない回転駆動機構により回転駆動されるように構成されている。コーティング搬送ロール２０が回転駆動することにより、外周面に形成されたセラミックシートＳが搬送される。なお、離型処理とは、例えば、フッ素系めっき処理などが該当する。
【００６０】
成膜手段２２としては、例えば、ダイコータ、ドクターブレード、ロールコータなどが適宜採用される。なお、コーティング搬送ロール２０の外周面に形成されるセラミックシートＳの膜厚をより薄くするためには、ダイコータに上流減圧機構を設けることが好ましい。成膜手段２２からコーティング搬送ロール２０に対して連続的にセラミックスラリーを塗布して、セラミックシートＳが形成される。このように、同一のコーティング搬送ロール２０に対して、セラミックスラリーが連続的に供給される。なお、セラミックスラリーはとしては、例えば、有機溶媒にセラミックス粉末と樹脂成分を溶解分散させたものが採用される。ＵＶ硬化樹脂にセラミックス粉末を分散させたものを用いてもよい。なお、溶媒は、水系でもよい。
【００６１】
給液手段２６としては、例えば、シリンダ型ディスペンサが採用される。なお、給液手段２６は、シリンダ型ディスペンサに限られるものではなく、ギヤポンプ、ダイヤフラムポンプなど適宜採用してもよい。
【００６２】
電極回路形成手段３０としては、例えば、インクジェット印刷装置が採用される。電極回路形成手段３０は、無版印刷手段が好ましいが、乾燥後の電極回路２４を転写してもよいし、凹版印刷、凹版オフセット印刷など手段は問わない。また、電極回路形成手段３０で使用される電極材インクは、例えば、有機溶媒にＮｉ粉末（ニッケル粉末）と樹脂を溶解分散させたものが使用される。ＵＶ硬化性の樹脂にＮｉ粉末を分散させたものでもよい。特に、セラミック塗膜に対して、膨潤性の低い溶媒を用いることが好ましい。なお、溶媒は、水系でもよい。
【００６３】
誘電体塗膜形成手段３２としては、例えば、インクジェット印刷装置が採用される。誘電体塗膜形成手段３２は、無版印刷手段が好ましいが、乾燥後の誘電体塗膜を転写してもよいし、凹版印刷、凹版オフセット印刷、グラビア印刷、グラビアオフセット印刷、ロータリースクリーン印刷など手段は問わない。また、誘電体塗膜形成手段３２で使用される誘電体材料は、セラミックスインク、例えば、有機溶媒にセラミックス粉末と樹脂を溶解分解させたものである。ＵＶ硬化樹脂にセラミックス粉末を分散させたものを用いてもよい。特に、セラミック塗膜に対して、膨潤性の低い溶媒を用いることが好ましい。なお、溶媒は、水系でもよい。
【００６４】
乾燥硬化装置２８、３８としては、例えば、熱風により乾燥する方法やコーティング搬送ロール２０の外周面を加熱する方法が採用される。ＵＶ硬化性の樹脂を用いている場合、ＵＶ照射して硬化させてもよい。乾燥硬化装置２８、３８は、コーティング搬送ロール２０上に塗布されたセラミックスラリーを乾燥または硬化させてセラミックシートＳを形成するためのものである。
【００６５】
次に、第２実施形態の積層型電子部品製造装置を用いたセラミックシートＳの積層構造体の製造方法について説明する。なお、第１実施形態の積層型電子部品製造装置の作用効果と重複する作用効果については、適宜、説明を省略する。
【００６６】
図２に示すように、離型処理を施したコーティング搬送ロール２０を所定の速度で回転させ、この外周面にセラミックスラリーを成膜手段２２により塗布する。なお、セラミックスラリーの供給は、給液手段２６であるシリンダ型ディスペンサを用いて行われる。そして、コーティング搬送ロール２０上でセラミックスラリーを、乾燥硬化装置３８を用いて乾燥し固化させる。ここで、乾燥硬化装置３８によるセラミックスラリーの乾燥には、所定の温度の熱風を用いる。コーティング搬送ロール２０の外周面が適温となるように別途、温度調整する。なお、これらの温度は、セラミックシートＳの材料により適宜調整する。このようにして、成膜手段２２及び給液手段２６によって、セラミックスラリーがコーティング搬送ロール２０に対して連続的に供給され、コーティング搬送ロール２０上でセラミックシートＳが形成され続ける。
【００６７】
次に、形成されたセラミックシートＳに対して電極材インクが塗布され、所定の図形パターンの電極回路（内部電極回路）２４が印刷される。また、セラミックシートＳに形成された電極回路２４によって発生した段差部３４（凹部）に対して、誘電体塗膜形成手段３２（例えば、インクジェット印刷）からセラミック材料（誘電体材料）が塗布され、所定の図形パターンの誘電体塗膜３６が印刷される。
【００６８】
ここで、電極回路形成手段３０による電極回路２４の形成速度及び誘電体塗膜形成手段３２による誘電体塗膜３６の形成速度は、コーティング搬送ロール２０によるセラミックシートＳの形成速度や、第１剥離ロール１６Ａ及び第２剥離ロール１６Ｂによる剥離速度と、略同じ速度に調節されている。このため、セラミックシートＳが連続形成される状態を維持しながら、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成作業を実行し、第１剥離ロール１６Ａ及び第２剥離ロール１６Ｂによる剥離動作を継続させることができる。すなわち、セラミックシートＳの形成工程から、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成工程、セラミックシートＳの切断工程、切断片ＳＴ１、ＳＴ２の剥離転写工程までをノンストップで実行することができる。この結果、コーティング搬送ロール２０によるセラミックシートＳの搬送速度を遅くしたり、あるいはセラミックシートＳの搬送を一旦停止させる必要がないため、セラミックシートＳの積層構造体の製造を高速化させることができる。
【００６９】
そして、セラミックシートＳに形成された誘電体塗膜３６と電極回路２４は、乾燥硬化装置３８から温風が吹き付けられて乾燥する。なお、誘電体塗膜３６と電極回路２４の形成順序は、特に問われない。このようにして、セラミックシートＳの形成に続いて、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成が実行される。このため、セラミックシートＳの形成と電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成とが連続して実行される。さらに、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成（乾燥硬化装置３８による乾燥も含む）の際にも、セラミックシートＳの形成が継続されるため、外周面に形成されたセラミックシートＳのコーティング搬送ロール２０による搬送が継続された状態で、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成が行われる。
【００７０】
次に、電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成されたセラミックシートＳは、切断機構１４により所定の部位で切断される。なお、切断機構１４によるセラミックシートＳの切断方法は、第１実施形態と同様であるため、説明は省略する。切断機構１４による切断後、第１剥離ロール１６Ａ及び第２剥離ロール１６Ｂにより、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２が次々にコーティング搬送ロール２０から剥離されて、積層ステージ１８上に積層されていく。第２実施形態においても、第１剥離ロール１６ＡによるセラミックシートＳの切断片ＳＴ１と第２剥離ロール１６ＢによるセラミックシートＳの切断片ＳＴ２とが交互に重ねられていき、セラミックシートＳの積層構造体が形成される。
【００７１】
第２実施形態によれば、セラミックシートＳの成形・電極回路２４・誘電体塗膜３６の印刷・積層を一貫して行う場合に、セラミックシートＳの形成と共に、連続成形、連続印刷が可能となるため、品質のバラツキの低減、ライン速度の向上、材料ロスの低減が可能となる。
【００７２】
特に、コーティング搬送ロール２０上で成膜手段２２によるセラミックシートＳの形成が継続された状態で、第１剥離ロール１６Ａ及び第２剥離ロール１６ＢによるセラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２の転写が行われる。これにより、セラミックシートＳの連続成形、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２の連続転写が可能となる。また、コーティング搬送ロール２０上で成膜手段２２によるセラミックシートＳの形成が継続された状態で、電極回路形成手段３０による電極回路２４の形成と、誘電体塗膜形成手段３２による誘電体塗膜３６の形成と、が行われる。これにより、セラミックシートＳの連続形成、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の連続形成が可能となる。このため、セラミックシートＳの形成工程、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成工程、セラミックシートＳの切断工程、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２の剥離・転写工程の各工程がノンストップで進行して、セラミックシートＳの積層構造体が形成される。これにより、全て工程が連続した一連の工程となって、セラミックシートＳの積層構造体を製造することが可能になる。この結果、セラミックシートＳの積層構造体、ひいては電子部品の品質のバラツキの低減、ライン速度の向上、材料ロスの低減が可能となる。さらに、全体の装置コストを低減でき、装置サイズを小さく、さらに消費エネルギーを小さくすることができる。
【００７３】
また、図３及び図４に示すように、セラミックシートＳに電極回路２４を形成すると、電極回路２４間に凹部が生じ、セラミックシートＳ上に段差部３４（凹部）が発生するが、この段差部３４に、誘電体塗膜３６を印刷することにより、段差部３４を低減することができる。このように、電極回路間の段差部３４を誘電体塗膜３６で埋めることにより、セラミックシートＳの積層数が増加した場合に発生し易くなる、積みズレや接着不良を防止することができ、また、段差部３４が存在することに起因する構造欠陥を抑制することができる。この結果、製造される電子部品の品質不良を防止することができる。
【００７４】
特に、電気回路２４及び誘電体塗膜３６がコーティング搬送ロール２０上で略同じタイミングで形成されることにより、電気回路２４及び誘電体塗膜３６の位置精度を高めることができる。これにより、ＣＣＤカメラなどの検知手段を別途設置しなくても、高精度のセラミックシートＳの積層構造体を製造することができる。
【００７５】
また、セラミックシートＳが剛体であるコーティング搬送ロール２０上に形成され、シート成形からシート積層工程までをコーティング搬送ロール２０や転写ロール１４でシート面を支持されながら搬送するので、薄くて低強度のセラミックシートＳを使用しても、セラミックシートＳの破れや傷つきの発生を抑制することができる。この結果、薄くて低強度のセラミックシートＳのハンドリング性を高めることができる。また、積層ステージ１８が剛体である金属で構成されているため、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２の積層工程において、薄くて低強度のセラミックシートＳを使用しても、位置ずれ（積層ズレ）することがない。
【００７６】
また、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成にインクジェットなどの無版印刷工法を用いることにより、電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成を高速化することができる。また、セラミックシートＳの各層毎において異なる電極パターンを備えた電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成が可能になる。特にセラミックシートＳの積層の進行に伴いセラミックシートＳの歪みや積層ステージ１８の高さが変化しても、電極回路２４及び誘電体塗膜３６のパターンや形成位置を自在に変更することができるため、電極回路２４間及び誘電体塗膜３６間のピッチ（間隔）を適宜調整して、位置ズレのない電極回路２４及び誘電体塗膜３６の形成が可能になる。
【００７７】
なお、第２実施形態では、コーティング搬送ロール２０が本発明の「シート搬送部材」に対応し、また、積層ステージ１８が本発明の「シート積層部材」に対応する。また、第１剥離ロール１６Ａ及び第２剥離ロール１６Ｂが本発明の「シート転写部材」に対応し、切断機構１４が本発明の「シート切断部材」に対応する。さらに、電極回路形成手段３０が本発明の「電極回路形成部」に対応し、また、誘電体塗膜形成手段３２が本発明の「誘電体塗膜形成部」に対応する。
【００７８】
次に、本発明の第３実施形態に係る積層型電子部品製造装置及び積層型電子部品の製造方法について、図面を参照して説明する。なお、第１実施形態及び第２実施形態の構成と重複する構成には同符号を付するとともに、重複する構成及び作用効果の説明を省略する。
【００７９】
第３実施形態は、コーティング搬送ロール上にセラミックスラリーを塗布してセラミックシートを形成し、セラミックシートを切断機構により切断して、その切断片を積層ステージに転写後、セラミックシートに対して電極回路（内部電極）と誘電体塗膜を形成する態様である。
【００８０】
図５に示すように、電極回路形成手段３０と、誘電体塗膜形成手段３２と、電極回路２４及び誘電体塗膜３６を乾燥させる乾燥硬化装置３８と、が積層ステージ１８の移動軌跡近傍に配置されている。
【００８１】
第３実施形態によれば、コーティング搬送ロール２０上でセラミックスラリーを塗布して形成されたセラミックシートＳが切断機構１４により切断される。そして、セラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２が第１剥離ロール１６Ａ及び第２剥離ロール１６Ｂによりコーティング搬送ロール２０から剥離されて、積層ステージ１８上に交互に転写される。
【００８２】
ここで、積層ステージ１８上に転写されたセラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２に対して電極回路形成手段３０によって電極回路２４が形成され、誘電体塗膜形成手段３２によって誘電体塗膜３６が形成される。そして、乾燥硬化装置３８によって電極回路２４及び誘電体塗膜３６が乾燥される。このように、積層ステージ１８に一層のセラミックシートＳの切断片ＳＴ１、ＳＴ２が転写される度に、電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成される。そして、電極回路２４及び誘電体塗膜３６が形成された後、２層目となるセラミックシートＳの切断片ＳＴ２が１層目の切断片ＳＴ１に重ねられるようにして転写される。これが繰り返されて、セラミックシートＳの積層構造体が形成される。
【００８３】
なお、第３実施形態では、コーティング搬送ロール２０が本発明の「シート搬送部材」に対応し、また、積層ステージ１８が本発明の「シート積層部材」に対応する。また、第１剥離ロール１６Ａ及び第２剥離ロール１６Ｂが本発明の「シート転写部材」に対応し、切断機構１４が本発明の「シート切断部材」に対応する。さらに、電極回路形成手段３０が本発明の「電極回路形成部」に対応し、また、誘電体塗膜形成手段３２が本発明の「誘電体塗膜形成部」に対応する。
【符号の説明】
【００８４】
１０    積層型電子部品製造装置
１２    シート搬送ロール（シート搬送部材）
１４    切断機構（シート切断部材）
１６Ａ  第１剥離ロール（シート転写部材）
１６Ｂ  第２剥離ロール（シート転写部材）
１８    積層ステージ（シート積層部材）
２０    コーティング搬送ロール（シート搬送部材）
２２    成膜手段（成膜形成部）
２４    電極回路
３０    電極回路形成手段（電極回路形成部）
３２    誘電体塗膜形成手段（誘電体塗膜形成部）
３４    段差部
３６    誘電体塗膜
Ｓ      セラミックシート
ＳＴ１    セラミックシートの切断片  
ＳＴ２    セラミックシートの切断片
【図１】
0005574119.tif 000002
【図２】
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【図３】
0005574119.tif 000004
【図４】
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【図５】
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【図６】
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