(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
磁気記録媒体に対して情報を読取または書込する磁気ヘッドを搭載する磁気ヘッドスライダが実装されるジンバル部と、前記磁気ヘッドと読取回路とを電気的に接続する読取配線と、前記磁気ヘッドと書込回路とを電気的に接続する書込配線とを有するサスペンション用基板において、
前記読取配線および前記書込配線は、第１の電気信号を伝送する少なくとも１つの伝送線路と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する少なくとも１つの伝送線路からなる差動配線であって、
前記伝送線路の少なくとも１つは環状に閉じた線路になっており、
前記差動配線は、前記サスペンション用基板上の少なくとも一部で、３つ以上の配線が交互配置された構成をしており、
前記３つ以上の配線が交互配置された構成において両隣の配線に挟まれる配線の両側を含め、前記差動配線の間には、空間を埋めるように比誘電率５以上の樹脂からなる誘電体が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板。
【請求項２】
前記誘電体が、前記差動配線を被覆保護するために設けられるカバー層の下に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項３】
前記誘電体が、前記差動配線を被覆保護するために設けられるカバー層の上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項４】
前記誘電体が、前記差動配線を被覆保護するために設けられるカバー層と同一の材料であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板。
【請求項５】
前記誘電体が、チタン酸バリウムを含有させたポリイミド樹脂からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のサスペンション用基板。
【請求項６】
請求項１〜５のいずれか一項に記載のサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンション。
【請求項７】
請求項６に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンション。
【請求項８】
請求項７に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ハードディスクドライブ（ＨＤＤ）に用いられるサスペンション用基板に関し、より詳しくは、差動インピーダンスを小さくできるサスペンション用基板に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、インターネットの普及等によりパーソナルコンピュータの情報処理量の増大や情報処理速度の高速化が要求されてきており、それに伴って、パーソナルコンピュータに組み込まれているハードディスクドライブ（ＨＤＤ）も大容量化や情報伝達速度の高速化が必要となってきている。
【０００３】
ハードディスクドライブは磁気記録媒体である磁気ディスク、それを高速回転させるスピンドルモータ、磁気ディスクに対して情報を読取または書込する磁気ヘッド、それを高精度に保持しつつ移動させるための各部品、これらの駆動制御回路および信号処理回路などによって構成されている。
【０００４】
そして、このハードディスクドライブに用いられる磁気ヘッドを支持している磁気ヘッドサスペンションと呼ばれる部品も、従来の金ワイヤ等の信号線を接続するタイプから、ステンレスのばねに直接銅配線等の信号線が形成されている、いわゆるワイヤレスサスペンションと呼ばれる配線一体型のものに移行している。また、情報伝達速度が高速化されるに従い、サスペンション用基板を分布定数回路として設計することが必要となっている。
【０００５】
このようなサスペンション用基板に形成される配線は、一般的には、特許文献１に示すように、一対の配線からなる読取配線と、一対の配線からなる書込配線とが、それぞれ絶縁層の同一表面上に形成される。さらに、このような一対の配線は、例えば、差動伝送により電気信号の伝送が行われ、一対の配線間には、分布定数回路としての差動伝送路の特性インピーダンスである差動インピーダンスが存在する。この差動インピーダンスは、磁気ヘッドやプリアンプの低インピーダンス化に伴い、インピーダンスマッチングの観点から、低インピーダンス化することが要求されている。
【０００６】
この差動インピーダンスを低インピーダンス化することが可能な差動配線として、誘電体支持基板と、誘電体支持基板に配置され、第１の信号導体を有する、複数の共通に接続される第１の電気的トレースと、複数の第１の電気的トレースのうち隣接するものと対称的に平面で交互配置される関係で誘電体支持基板に配置され、第２の信号導体を有する少なくとも１つの第２の電気的トレースとを含み、第１および第２の信号導体は、変換器ヘッドの読取および書込素子の少なくとも１つを読取／書込回路に接続する、インダクタンスが低減されたトレース相互接続アレイが提案されている（特許文献２）。
【０００７】
上述のような、第１の電気信号を伝送する配線と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する配線が交互配置された差動配線（インターリーブ配線）は、例えば図１０、図１１に示すように、ジャンパー線２１で電気的に接続されて環状に閉じた線路になっている一対の配線３ａ、３ｂが、相互に略Ｕ字状の部分で挟み合うように配置されており、配線３ａ、３ｂが並走する部分においては、２本の配線３ａと２本の配線３ｂの計４本の配線が、交互に配置された構成となっている。それゆえ、通常の差動配線のように、一対の配線２本を配置した構成に比べ、差動インピーダンスを低減することができる。
【０００８】
なお、インターリーブ配線を構成する一対の配線３ａ、３ｂは、互いに同じ形態でなくても良い。インターリーブ配線の他の例を図１２、図１３に示す。この場合、配線３ａは環状線路になっているが、配線３ｂは通常の単一線路の配線形態をしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００５−１１３８７号公報
【特許文献２】特開平１０−１２４８３７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
ここで、上述のようなインターリーブ配線の構成で、さらに差動インピーダンスを低減させるためには、例えば、配線の線幅をより大きくするか、配線間の距離をより小さくすることが必要になる。しかしながら、配線の線幅をより大きくすることは配線の高密度化の観点から好ましくなく、また、配線間の距離をより小さくすることは高い加工精度を要求し、コストアップ等を招くことになるため好ましくない。
【００１１】
本発明は、上記実情に鑑みてなされたものであり、インターリーブ配線の差動インピーダンスをさらに低減することができるサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明者は、種々研究した結果、インターリーブ配線の構成で、交互配置された差動配線間に比誘電率の高い誘電体を充填することにより、上記課題を解決できることを見出して本発明を完成したものである。
【００１３】
すなわち、本発明の請求項１に係る発明は、磁気記録媒体に対して情報を読取または書込する磁気ヘッドを搭載する磁気ヘッドスライダが実装されるジンバル部と、前記磁気ヘッドと読取回路とを電気的に接続する読取配線と、前記磁気ヘッドと書込回路とを電気的に接続する書込配線とを有するサスペンション用基板において、前記読取配線および前記書込配線は、第１の電気信号を伝送する少なくとも１つの伝送線路と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する少なくとも１つの伝送線路からなる差動配線であって、前記伝送線路の少なくとも１つは環状に閉じた線路になっており、前記差動配線は、前記サスペンション用基板上の少なくとも一部で、３つ以上の配線が交互配置された構成をしており、前記３つ以上の配線が交互配置された構成において両隣の配線に挟まれる配線の両側を含め、前記差動配線の間には、空間を埋めるように比誘電率５以上の樹脂からなる誘電体が形成されていることを特徴とするサスペンション用基板である。
【００１４】
また、本発明の請求項２に係る発明は、前記誘電体が、前記差動配線を被覆保護するために設けられるカバー層の下に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板である。
【００１５】
また、本発明の請求項３に係る発明は、前記誘電体が、前記差動配線を被覆保護するために設けられるカバー層の上に形成されていることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板である。
【００１６】
また、本発明の請求項４に係る発明は、前記誘電体が、前記差動配線を被覆保護するために設けられるカバー層と同一の材料であることを特徴とする請求項１に記載のサスペンション用基板である。
【００１８】
また、本発明の請求項５に係る発明は、前記誘電体が、チタン酸バリウムを含有させたポリイミド樹脂からなることを特徴とする請求項１〜４のいずれか一項に記載のサスペンション用基板である。
【００１９】
また、本発明の請求項６に係る発明は、請求項１〜５のいずれか一項に記載のサスペンション用基板を含むことを特徴とするサスペンションである。
【００２０】
また、本発明の請求項７に係る発明は、請求項６に記載のサスペンションと、前記サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有することを特徴とするヘッド付サスペンションである。
【００２１】
また、本発明の請求項８に係る発明は、請求項７に記載のヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするハードディスクドライブである。
【発明の効果】
【００２２】
本発明によれば、インターリーブ配線における交互配置された差動配線間に比誘電率の高い誘電体を充填することにより、差動配線間の電気容量的な結合性がより高まることから、交互配置された差動配線の差動インピーダンスをさらに低減することができるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００２３】
【図１】本発明に係るサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。
【図２】図１におけるＲ領域のＡ−Ａ断面図である。
【図３】本発明に係るサスペンション用基板の他の例を示す概略断面図である。
【図４】本発明に係るサスペンション用基板の他の例を示す概略断面図である。
【図５】本発明に係るサスペンション用基板の他の例を示す概略断面図である。
【図６】本発明に係るサスペンション用基板の製造方法の一例を示す模式的工程図である。
【図７】本発明に係るサスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図８】本発明に係るヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。
【図９】本発明に係るハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。
【図１０】従来のサスペンション用基板におけるインターリーブ配線の一例を示す説明図である。
【図１１】図１０におけるＢ−Ｂ断面図である。
【図１２】従来のサスペンション用基板におけるインターリーブ配線の他の例を示す説明図である。
【図１３】図１２におけるＣ−Ｃ断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２４】
以下、本発明のサスペンション用基板、サスペンション、ヘッド付サスペンション、およびハードディスクドライブについて詳細に説明する。
【００２５】
［サスペンション用基板］
まず、本発明のサスペンション用基板について説明する。
図１は、本発明のサスペンション用基板の一例を示す概略平面図である。図１に示されるサスペンション用基板１０は、先端部分に磁気ヘッドスライダを実装するためのジンバル部１１と、末端部分に読取回路または書込回路と接続するための接続部１２とを有し、ジンバル部１１と接続部１２との間に、前記磁気ヘッドと読取回路とを電気的に接続する読取配線１３と、前記磁気ヘッドと書込回路とを電気的に接続するための書込配線１４を有するものである。
ここで、読取配線１３と書込配線１４は、相互の電気的な影響を極力避けるため、およびサスペンション用基板の力学的平衡を保つため、各々、サスペンション用基板の外周に沿うように配設されている。
【００２６】
なお、図１には詳細を示していないが、読取配線１３および書込配線１４は、それぞれ、第１の電気信号を伝送する少なくとも１つの伝送線路と、前記第１の電気信号とは逆位相となる第２の電気信号を伝送する少なくとも１つの伝送線路からなる一対の差動配線であって、３つ以上の伝送線路が交互配置された構成をしており、さらに前記伝送線路の少なくとも１つは環状に閉じた線路になっている。
【００２７】
図２は、図１における領域ＲのＡ−Ａ断面図であり、読取配線１３の断面を示すものである。なお、本発明においては書込配線１４についても読取配線１３と同様に説明されるものである。
【００２８】
図２に示されるように、サスペンション用基板１０は、絶縁層２と、絶縁層２の一方の面上に形成された第１の電気信号を伝送する２本の配線３ａおよび第２の電気信号を伝送する２本の配線３ｂからなる一対４本の差動配線と、配線３ａと配線３ｂの間を埋めるように形成された誘電体４と、絶縁層２の他の面上に形成された金属基板１と、を有するものである。
【００２９】
配線３ａ、３ｂは、各々、サスペンション用基板両端部近傍で電気的に接続されて環状線路になっており、サスペンション用基板両端部近傍以外の配線３ａ、３ｂが並走する部分においては、配線３ａ、３ｂ、３ａ、３ｂの順に交互に配設されている。
【００３０】
さらに、電気信号の減衰や配線の劣化を抑制するため、本発明のサスペンション用基板は配線３ａ、３ｂ、および誘電体４を覆うように形成されたカバー層５を有する構成であっても良い。
【００３１】
また、本発明のサスペンション用基板は、図３に示すように、配線３ａ、３ｂを覆うように形成されたカバー層５の上に、誘電体４が形成されている構成としても良い。
【００３２】
また、本発明のサスペンション用基板は、図４に示すように、誘電体４が配線３ａと配線３ｂの間を埋めつつ、さらに配線３ａ、３ｂを覆うように形成された構成、すなわち、カバー層５が、誘電体４と同じ材料からなる構成としても良い。
【００３３】
このように、本発明によれば、複数の配線が交互に配置されたインターリーブ配線構造による差動インピーダンス低減効果に加えて、各配線間に形成された誘電体の存在によって差動配線間の電気容量的な結合性がより高まることから、差動インピーダンスをさらに低減することができる。
【００３４】
以下、本発明のサスペンション用基板について、構成ごとに説明する。
【００３５】
［配線］
配線３ａ、３ｂの材料としては、所望の導電性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えば銅（Ｃｕ）等を挙げることができる。なお、純銅に準ずる電気特性を有する材料を配線材料として用いても良い。
本発明においては、配線３ａ、３ｂの材料が、互いに同じであっても良く、異なっていても良いが、互いに同じであることが好ましい。配線３ａ、３ｂの設計、製造が容易になるからである。
なお、配線３ａ、３ｂは、その表面にニッケル（Ｎｉ）、金（Ａｕ）による保護めっき層が形成されていても良い。
【００３６】
配線３ａ、３ｂの厚さとしては、例えば４μｍ〜１８μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１５μｍの範囲内であることが好ましい。配線の厚さが小さすぎると、充分な低インピーダンス化を図ることができない可能性があり、配線の厚さが大きすぎると、サスペンション用基板の剛性が高くなり過ぎる可能性があるからである。
【００３７】
配線の線幅としては、例えば１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。配線の線幅が小さすぎると、所望の導電性を得ることができない可能性があり、配線の線幅が大きすぎると、サスペンション用基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。
【００３８】
また配線間の距離は、例えば１０μｍ〜１００μｍの範囲内であることが好ましい。この距離が小さすぎると、高い加工精度を要求し、コストアップ等を招くことになるため好ましくなく、一方、この距離が大きすぎると、サスペンション用基板の充分な高密度化を図ることができない可能性があるからである。
【００３９】
本発明においては、インターリーブ配線構造による差動インピーダンス低減効果が得られるものであれば、配線の線幅は同じであっても良く、異なっていても良い。
例えば、図２に示すように、第１の電気信号を伝送する配線３ａの配線数と第２の電気信号を伝送する配線３ｂの配線数が同じ数であれば、各配線の線幅は同じであることが好ましい。インターリーブ配線の設計が容易になるからである。
【００４０】
一方、第１の電気信号を伝送する配線３ａの配線数と第２の電気信号を伝送する配線３ｂの配線数が異なる場合は、各配線の線幅は適切に変えられることが好ましい。
例えば、図５に示すように、配線３ａが２本、配線３ｂが１本で構成される場合には、配線３ｂの線幅は配線３ａの線幅の２倍の線幅であることが好ましい。対称的な構成の方が、インターリーブ配線の設計が容易になるからである。
【００４１】
なお、図５に示すように、配線３ａが２本、配線３ｂが１本で構成される場合には、配線３ａはサスペンション用基板両端部近傍で電気的に接続されて環状線路になっているが、配線３ｂは通常の単一線路の配線形態をしている。
【００４２】
［誘電体］
次に、本発明における誘電体について説明する。例えば、図２に示すように、本発明における誘電体４は、配線３ａと配線３ｂの間の空間を埋めるように形成される。これにより差動配線間の電気容量的な結合性がより高まることから、交互配置された差動配線の差動インピーダンスをさらに低減することができる。
【００４３】
なお、図２の例においては、カバー層５が配線３ａ、３ｂ、および誘電体４を覆うように形成されているが、図３に示すように、誘電体４は、配線３ａ、３ｂを覆うように形成されたカバー層５の上に形成されても良い。
【００４４】
また、図４に示すように、誘電体４が配線３ａと配線３ｂの間を埋めつつ、さらに配線３ａ、３ｂを覆うように形成された構成、すなわち、カバー層５が、誘電体４と同じ材料からなる構成としても良い。
【００４５】
誘電体４の材料としては、高い比誘電率、例えば３以上、好ましくは５以上の比誘電率を有する樹脂であれば特に限定されるものではないが、例えば、強誘電体材料であるチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ3）やチタン酸ジルコン酸鉛（Ｐｂ（Ｚｒ、Ｔｉ）Ｏ3）等を含有させたポリイミド樹脂を用いることができる。
この場合、チタン酸バリウム等の含有量を制御することにより樹脂の比誘電率を所望の範囲に制御することが可能であり、例えば、比誘電率が３．０のポリイミド樹脂に比誘電率が１２００のチタン酸バリウムを適量含有させることで比誘電率を５以上に高めることができる。
【００４６】
誘電体の厚さは、配線間の空間を埋めるのに必要な厚さを有していればよく、例えば４μｍ〜２０μｍの範囲内、中でも５μｍ〜１７μｍの範囲内であることが好ましい。なお、誘電体４の厚さが配線３ａ、３ｂの厚さに比べ大き過ぎる場合は、カバー層５による被覆性が劣るため好ましくない。また、誘電体の厚さが配線の厚さに比べて小さい場合は、差動配線間の電気容量的な結合性が劣ることになるため好ましくない。
誘電体の幅は、配線間の距離と同じであることが好ましく、例えば１０μｍ〜１００μｍの範囲内である。
【００４７】
［カバー層］
次に、本発明に用いられるカバー層について説明する。電気信号の減衰や配線の劣化を抑制するため、配線３ａ、３ｂはカバー層で覆われていることが好ましい。ただし、サスペンション用基板の反りの発生を抑制するために、カバー層は必要な部位にのみ形成されていることが好ましい。
【００４８】
例えば、図２に示すように、誘電体４が配線３ａと配線３ｂの間を埋めるように形成される場合には、カバー層５は配線３ａ、３ｂ、および誘電体４を覆うように形成されることが好ましい。また、本発明においては、図３に示すように、配線３ａ、３ｂを覆うようにカバー層５を形成し、その後カバー層５の上に、誘電体４を形成するようにしても良い。
【００４９】
上述のようなカバー層５の材料としては、例えばポリイミドを挙げることができる。また、カバー層５の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。また、本発明においては、図４に示すように、カバー層５に誘電体４と同じ材料を用いて、誘電体４で配線３ａと配線３ｂの間を埋めつつ、さらに誘電体４で配線３ａ、３ｂを覆うようにしても良い。
カバー層５の厚さは、例えば３μｍ〜３０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５０】
［絶縁層］
次に、本発明における絶縁層について説明する。例えば図２に示すように、本発明における絶縁層２は、一方の面上に配線３ａ、３ｂを有し、他方の面上に金属基板１を有するものである。絶縁層２の材料としては、所望の絶縁性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばポリイミド等を挙げることができる。また、絶縁層２の材料は、感光性材料であっても良く、非感光性材料であっても良い。また、絶縁層２の厚さは、例えば５μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１０μｍ〜２０μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５１】
［金属基板］
次に、本発明における金属基板について説明する。図２に示すように、本発明における金属基板１は、配線３ａ、３ｂ側とは反対側の絶縁層２の面上に形成されるものである。高周波信号を伝送する際の伝送損失を防止するため、配線３ａ、３ｂが形成される箇所の絶縁層２の反対側の面の金属基板１は除去されていることが好ましい。
【００５２】
金属基板１の材料としては、所望の導電性およびばね性を有するものであれば特に限定されるものではないが、例えばステンレススティール等を挙げることができる。金属基板１の厚さは、例えば１０μｍ〜３０μｍの範囲内、中でも１５μｍ〜２５μｍの範囲内であることが好ましい。
【００５３】
［サスペンション用基板の製造方法］
次に、本発明のサスペンション用基板の製造方法について説明する。本発明のサスペンション用基板の製造方法は、上述した構成を有するサスペンション用基板を得ることができる方法であれば特に限定されるものではない。以下、本発明のサスペンション用基板の製造方法の一例について、一対の配線の形成を中心に、図６を用いて説明する。
【００５４】
図６に示されるサスペンション用基板の製造方法においては、まず、金属基板１Ａ（例えばステンレススティール）、絶縁層２（例えばポリイミド）および導電層３（例えば銅）がこの順に積層された積層体を用意する（図６（ａ））。
【００５５】
次に、導電層３の表面にドライフィルムレジストをラミネートし、露光、現像を行うことにより、レジストパターン６を形成する。同様に、金属基板１Ａの表面にもレジストパターン６を形成する（図６（ｂ））。次に、レジストパターン６から露出する導電層３および金属基板１Ａをエッチングし、エッチング後にレジストパターン６を剥離することにより、配線３ａ、３ｂおよび金属基板１を形成する（図６（ｃ））。
【００５６】
次に、誘電体４（例えばチタン酸バリウムを添加したポリイミド樹脂）の材料を含む塗工液を塗布し、乾燥、露光、現像した後、所定の温度で熱処理することにより、誘電体４を形成する（図６（ｄ））。
【００５７】
最後に、公知の材料、方法（例えば感光性ポリイミド製版）によりカバー層５を形成する。これにより、サスペンション用基板１０を得ることができる（図６（ｅ））。
【００５８】
なお、上述においては、例えば図２に示すように、誘電体４がカバー層５の下に形成されている形態のサスペンション用基板の製造方法について説明したが、例えば、配線３ａ、３ｂおよび金属基板１を形成する工程（図６（ｃ））の次にカバー層５を形成し、その後誘電体４を形成することにより、例えば図３に示すように、誘電体４がカバー層５の上に形成されている形態のサスペンション用基板を製造することができる。
【００５９】
また、誘電体４を形成する工程（図６（ｄ））において、配線３ａと配線３ｂの間を埋めつつ、さらに配線３ａ、３ｂを覆うように誘電体４を形成することにより、例えば図４に示すような形態のサスペンション用基板を製造することができる。なお、誘電体として機能する部分と、カバー層として機能する部分を、上述のように別工程で形成しても構わない。
【００６０】
［サスペンション］
次に、本発明のサスペンションについて説明する。本発明のサスペンションは、上述したサスペンション用基板を含むことを特徴とするものである。
【００６１】
図７は、本発明のサスペンションの一例を示す概略平面図である。図７に示されるサスペンション４０は、上述したサスペンション用基板１０と、磁気ヘッドスライダ実装領域１５が形成されている面とは反対側のサスペンション用基板１０の面に備え付けられたロードビーム３０とを有するものである。
【００６２】
本発明によれば、上述したサスペンション用基板を用いることで、より差動インピーダンスを低減したサスペンションとすることができる。
【００６３】
本発明のサスペンションは、少なくともサスペンション用基板を有し、通常は、さらにロードビームを有する。サスペンション用基板については、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、ロードビームは、一般的なサスペンションに用いられるロードビームと同様のものを用いることができる。
【００６４】
［ヘッド付サスペンション］
次に、本発明のヘッド付サスペンションについて説明する。本発明のヘッド付サスペンションは、上述したサスペンションと、該サスペンションに実装された磁気ヘッドスライダとを有するものである。
【００６５】
図８は、本発明のヘッド付サスペンションの一例を示す概略平面図である。図８に示されるヘッド付サスペンション５０は、上述したサスペンション４０と、サスペンション４０の磁気ヘッドスライダ実装領域１５に実装された磁気ヘッドスライダ４１とを有するものである。
【００６６】
本発明によれば、上述したサスペンションを用いることで、より差動インピーダンスを低減したヘッド付サスペンションとすることができる。
【００６７】
本発明のヘッド付サスペンションは、少なくともサスペンションおよび磁気ヘッドスライダを有するものである。サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、磁気ヘッドスライダは、一般的なヘッド付サスペンションに用いられる磁気ヘッドスライダと同様のものを用いることができる。
【００６８】
［ハードディスクドライブ］
次に、本発明のハードディスクドライブについて説明する。本発明のハードディスクドライブは、上述したヘッド付サスペンションを含むことを特徴とするものである。
【００６９】
図９は、本発明のハードディスクドライブの一例を示す概略平面図である。図９に示されるハードディスクドライブ６０は、上述したヘッド付サスペンション５０と、ヘッド付サスペンション５０がデータの書き込みおよび読み込みを行うディスク６１と、ディスク６１を回転させるスピンドルモータ６２と、ヘッド付サスペンション５０に接続されたアーム６３と、ヘッド付サスペンション５０の磁気ヘッドスライダを移動させるボイスコイルモータ６４と、上記の部材を密閉するケース６５とを有するものである。
【００７０】
本発明によれば、上述したヘッド付サスペンションを用いることで、より高機能化されたハードディスクドライブとすることができる。
【００７１】
本発明のハードディスクドライブは、少なくともヘッド付サスペンションを有し、通常は、さらにディスク、スピンドルモータ、アームおよびボイスコイルモータを有する。ヘッド付サスペンションについては、上述した内容と同様であるので、ここでの記載は省略する。また、その他の部材についても、一般的なハードディスクドライブに用いられる部材と同様のものを用いることができる。
【００７２】
なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と、実質的に同一の構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなる場合であっても本発明の技術的範囲に包含される。
【実施例】
【００７３】
以下、実施例を用いて、本発明をさらに具体的に説明する。
（実施例１）
上述で説明した製造方法に従って、図２に示すような構成の本発明に係るサスペンション用基板を得た。ここで、金属基板１Ａには厚さ２０μｍのステンレススティールを用い、絶縁層２には厚さ１０μｍ、比誘電率３．０のポリイミドを用い、導電層３には厚さ１２μｍの銅を用いた。
配線３ａ、３ｂの線幅は共に４５μｍとし、配線３ａ、３ｂ間の距離は１５μｍとした。また、金属基板１の端部と配線３ａ、３ｂの端部との水平方向の距離は、共に４０μｍとした。
誘電体４には、チタン酸バリウムの含有により比誘電率を５．０に制御したポリイミドを用い、厚さを配線３ａ、３ｂと同じ１２μｍとなるように形成した。カバー層５には比誘電率３．０のポリイミドを用い、絶縁層２からの厚さが１７μｍになるように形成した。
得られたサスペンション用基板における差動インピーダンスを計算した結果、差動インピーダンスは２８Ωであった。
【００７４】
（比較例１）
誘電体４およびカバー層５を形成しないこと以外は、実施例１と同様にして比較例１のサスペンション用基板を得た。得られたサスペンション用基板における差動インピーダンスを計算した結果、差動インピーダンスは３１．５Ωであった。
【００７５】
上述のように、本発明に係るサスペンション用基板においては、交互配置された差動配線間に比誘電率の高い誘電体を形成することにより、さらに差動インピーダンスを低減させることができた。そして、本発明に係るサスペンション用基板を用いることで、従来の構成のものより差動インピーダンスが低減されたサスペンション、ヘッド付サスペンションおよびハードディスクドライブを得ることができるものである。
【符号の説明】
【００７６】
１、１Ａ・・・金属基板
２・・・絶縁層
３・・・導電層
３ａ・・・配線（第１の電気信号を伝送する配線）
３ｂ・・・配線（第２の電気信号を伝送する配線）
４・・・誘電体
５・・・カバー層
６・・・レジストパターン
１０、１０´・・・サスペンション用基板
１１・・・ジンバル部
１２・・・接続部
１３・・・読取配線
１４・・・書込配線
１５・・・磁気ヘッドスライダ実装領域
２０・・・インターリーブ配線
２１・・・ジャンパー線
２２・・・接続端子
３０・・・ロードビーム
４０・・・サスペンション
４１・・・磁気ヘッドスライダ
５０・・・ヘッド付サスペンション
６０・・・ハードディスクドライブ
６１・・・ディスク
６２・・・スピンドルモータ
６３・・・アーム
６４・・・ボイスコイルモータ
６５・・・ケース
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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