(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
撮像レンズと、当該撮像レンズを保持するレンズ保持部材とを有する光学部と、
上記レンズ保持部材を内部に保持するホルダ部と、
上記撮像レンズを通して入射された光を電気信号に変換する撮像素子と、当該撮像素子の少なくとも端部を覆うセンサーカバーとを有する撮像部と、
上記撮像素子が搭載された基板部とを備えたカメラモジュールであって、
上記光学部と、上記ホルダ部と、上記撮像部とを覆うシールドケースを有し、
上記センサーカバーの側面に凹部を設け、
上記基板部における上記撮像素子が搭載された面のグランドパッドは、上記センサーカバーの上記凹部に面する位置に設けられ、
上記シールドケースと上記グランドパッドとを電気的に接続する導電性材料が上記凹部に充填されていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項２】
上記ホルダ部は、上記撮像レンズを光軸方向に動かすレンズ駆動部に含まれていることを特徴とする請求項１に記載のカメラモジュール。
【請求項３】
撮像レンズと、当該撮像レンズを保持するレンズ保持部材とを有する光学部と、
上記レンズ保持部材を内部に保持するホルダ部と、
上記撮像レンズを通して入射された光を電気信号に変換する撮像素子と、当該撮像素子の少なくとも端部を覆うセンサーカバーとを有する撮像部と、
上記撮像素子が搭載された基板部とを備えたカメラモジュールであって、
上記ホルダ部の側面に金属外壁を有し、
上記センサーカバーの側面に凹部を設けるとともに、上記凹部を含む上記センサーカバーの側面が金属膜で覆われており、
上記基板部における上記撮像素子が搭載された面のグランドパッドは、上記センサーカバーの上記凹部に面する位置に設けられ、
上記金属外壁と上記金属膜と上記グランドパッドとを電気的に接続する導電性材料が上記凹部に充填されていることを特徴とするカメラモジュール。
【請求項４】
上記ホルダ部は、上記撮像レンズを光軸方向に動かすレンズ駆動部に含まれていることを特徴とする請求項３に記載のカメラモジュール。
【請求項５】
上記レンズ駆動部はボイスコイルモータであり、
上記シールドケースはヨークを兼ねていることを特徴とする請求項２に記載のカメラモジュール。
【請求項６】
上記レンズ駆動部はボイスコイルモータであることを特徴とする請求項４に記載のカメラモジュール。
【請求項７】
上記シールドケースは金属製であることを特徴とする請求項１または２に記載のカメラモジュール。
【請求項８】
上記シールドケースは樹脂製で、表面に金属膜がコートされていることを特徴とする請求項１または２に記載のカメラモジュール。
【請求項９】
上記導電性材料は、導電性接着剤であることを特徴とする請求項１から４の何れか一項に記載のカメラモジュール。
【請求項１０】
上記凹部は、上記センサーカバーの複数の側面に形成されていることを特徴とする請求項１から４の何れか一項に記載のカメラモジュール。
【請求項１１】
上記センサーカバーと、上記レンズ駆動部のベース部材とが一体化されていることを特徴とする請求項２または４に記載のカメラモジュール。
【請求項１２】
上記シールドケースは、上記センサーカバーの側面に設けられた上記凹部に面する位置に切片を有しており、
上記切片は、上記シールドケースの内側に折り曲げられていることを特徴とする請求項１または２に記載のカメラモジュール。
【請求項１３】
上記切片は、上記光学部の光軸に平行な線に沿って折り曲げられていることを特徴とする請求項１２に記載のカメラモジュール。
【請求項１４】
上記切片は、１箇所の上記凹部に対して複数設けられていることを特徴とする請求項１３に記載のカメラモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、携帯電話等の電子機器に搭載されるカメラモジュールに関するものであって、特にカメラモジュールからの電磁ノイズの放射を防止、低減するためのシールド構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年の携帯電話は、携帯電話にカメラモジュールを組み込んだ機種が大半を占めるようになってきている。これらのカメラモジュールは、小型、軽量であることはもちろん、部品間の電磁波ノイズ干渉を防ぐ、あるいは低減するためのシールド構造の採用も必須となってきている。
【０００３】
固定焦点型のカメラモジュールにおいて、シールド構造を採用した例が特許文献１に記載されている。この例では、導電性樹脂で成型されたレンズホルダの表面に導電性皮膜を形成し、導電性皮膜を接地することが示されている。接地は、レンズホルダの下端部の外側に導電性接着剤を盛ることにより、基板とグランド端子とを接続することにより達成されている。
【０００４】
一方、カメラモジュールの中で、レンズ駆動装置によってオートフォーカス機能を発揮するタイプのものが携帯電話等の電子機器に搭載される例も増加してきている。レンズ駆動装置には、ステッピングモータを利用するタイプ、圧電素子を利用するタイプ、ＶＣＭ（Voice Coil Motor：ボイスコイルモータ）を利用するタイプなど、様々なタイプが存在し、すでに市場に流通している。
【０００５】
このようなオートフォーカス機能を有するカメラモジュールでは、通常、レンズを駆動するためのレンズ駆動装置、撮像素子を内部に収容するセンサーカバー、および撮像素子が固定される回路基板等が積層された構造を有しており、これらを覆うシールドケースを備えた例も開示されている。
【０００６】
オートフォーカス機能を有するカメラモジュールにおいて、シールドケースを搭載した例が、特許文献２に記載されている。この例では、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）の外側から電磁遮蔽性を有するシールドケースを覆いかぶせるように搭載した構造が示されている。シールドケースの接地構造については特に明記されていない。
【０００７】
また、オートフォーカス機能を有するカメラモジュールでは、上記のように、レンズ駆動装置、センサーカバー、および回路基板等が積層された構造を有している。レンズ駆動装置がＶＣＭの場合には、マグネットの磁気効率を高めるためのヨークと呼ばれる部材がＶＣＭの最外部に設けられているケースが多いが、そのヨークを支えるベース部材や撮像素子を収容するセンサーカバーなどは樹脂で成型される例が多く、樹脂部分での電磁波シールド効果の低下が課題となっている。
【０００８】
これを改善するため、ベース部材とセンサーカバーとを一体化した上で、その一体化部品の側面に金属を蒸着してシールド膜を形成する例が特許文献３に示されている。この例では、樹脂製のセンサーカバーも、表面にシールド膜を形成することでシールドされる。しかしながら、ヨークと、シールド膜と、基板との間の電気的な接続については、何も触れられていない。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００３−３１８５８５号公報（２００３年１１月７日公開）
【特許文献２】特開２００９−２２９７７０号公報（２００９年１０月８日公開）
【特許文献３】特開２００９−２７１４０５号公報（２００９年１１月１９日公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
特許文献１の例では、導電性接着剤がレンズホルダの外側に盛られている。このため、外側に盛られている導電性接着剤の分だけカメラモジュールが大型化するとともに、導電性接着剤塗布部分に基板の接地用パッドを設ける必要があり、基板も大型化するという課題がある。
【００１１】
固定焦点タイプのカメラモジュールでは、レンズホルダの側面をシールドし、このシールド膜を接地すれば良いが、オートフォーカス機能を有するカメラモジュールでは、レンズ駆動部、センサーカバーなどが積層された構造を有している。このため、固定焦点タイプのカメラモジュールのような単純な構造を取ることができない。
【００１２】
オートフォーカス機能を有するカメラモジュールにおいてシールド構造を設けるための最も単純な方法が、特許文献２の例のように、レンズ駆動部もセンサーカバーも一緒にシールドケースで覆うことにより、カメラモジュールの全部あるいは一部を覆うことである。しかしながら、シールドケースで覆っただけでは効果は不十分であり、シールドケースを接地する方が望ましい。特許文献２には、その接地方法について記載されていないが、特許文献１の方法をそのまま採用したのでは、上記の例と同様、カメラモジュールが大型化してしまうという課題がある。
【００１３】
オートフォーカス機能を有するカメラモジュールにおけるシールド方法の別の例が、特許文献３のように、センサーカバーの側面にシールド膜を形成することによりシールドする構造である。しかしながら、センサーカバーの側面をシールドしただけでは、シールド効果が不十分であり、ヨーク部とセンサーカバー側面のシールド膜とを電気的に接続した上で接地する方が望ましい。特許文献３には、その接地方法について記載されていないが、特許文献１の方法をそのまま採用したのでは、上記の例と同様、カメラモジュールが大型化してしまうという課題がある。
【００１４】
本発明は、上記従来の問題点に鑑みなされたものであって、その目的は、サイズを大きくしすぎることなく、簡単な構成でシールド効果を有するカメラモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１５】
本発明のカメラモジュールは、上記課題を解決するために、撮像レンズと、当該撮像レンズを保持するレンズ保持部材とを有する光学部と、上記レンズ保持部材を内部に保持するホルダ部と、上記撮像レンズを通して入射された光を電気信号に変換する撮像素子と、当該撮像素子の少なくとも端部を覆うセンサーカバーとを有する撮像部と、上記撮像素子が搭載された基板部とを備えたカメラモジュールであって、上記光学部と、上記ホルダ部と、上記撮像部とを覆うシールドケースを有し、上記センサーカバーの側面に凹部を設け、上記基板部における上記撮像素子が搭載された面のグランドパッドは、上記センサーカバーの上記凹部に面する位置に設けられ、上記シールドケースと上記グランドパッドとを電気的に接続する導電性材料が上記凹部に充填されていることを特徴とする。
【００１６】
上記の発明によれば、上記凹部、即ち上記シールドケースの外形よりも内側に導電性材料を充填する。よって、上記シールドケースの外形よりも外側に上記導電性材料のフィレットが形成されることはない。従って、カメラモジュールを大型化することなく、かつ上記シールドケースと上記グランドパッドとが電気的に接続されることにより、簡単な構成でシールド効果を得ることができる。
【００１７】
従って、サイズを大きくしすぎることなく、簡単な構成でシールド効果を有するカメラモジュールを提供することが出来る。
【００１８】
また、上記基板部の天面、即ち上記基板部において上記撮像素子が搭載された面に形成されたグランドパッドが、上記導電性材料を受けることになるので、上記導電性材料が上記基板部の裏面側にまで垂れることを防止できる。
【００１９】
上記カメラモジュールでは、上記ホルダ部は、上記撮像レンズを光軸方向に動かすレンズ駆動部に含まれていてもよい。これにより、上記カメラモジュールが、オートフォーカス機能を発揮することが出来るという効果を奏する。
【００２０】
上記カメラモジュールでは、上記レンズ駆動部はボイスコイルモータであり、上記シールドケースはヨークを兼ねていてもよい。
【００２１】
上記レンズ駆動部がボイスコイルモータである場合、金属製のヨークが最外形部を覆っている場合がほとんどである。よって、上記シールドケースが上記ヨークを兼ねることにより、部品点数を削減できる。
【００２２】
上記カメラモジュールでは、上記シールドケースは金属製であってもよい。シールドケースが金属製であることにより、十分なシールド効果を発揮することができる。
【００２３】
上記カメラモジュールでは、上記シールドケースは樹脂製で、表面に金属膜がコートされていてもよい。上記の発明によれば、シールドケースの素材が樹脂製であることで形状に自由度が得られるとともに、表面に金属膜がコートされているので、十分なシールド効果を発揮することができる。
【００２４】
上記カメラモジュールでは、上記シールドケースは、上記センサーカバーの側面に設けられた上記凹部に面する位置に切片を有しており、上記切片は、上記シールドケースの内側に折り曲げられてもよい。上記の発明によれば、上記切片が内側に折り曲げられた部分の外側に空間ができる。このため、外側から導電性材料を充填する作業が容易になる。
【００２５】
本発明のカメラモジュールは、上記課題を解決するために、撮像レンズと、当該撮像レンズを保持するレンズ保持部材とを有する光学部と、上記レンズ保持部材を内部に保持するホルダ部と、上記撮像レンズを通して入射された光を電気信号に変換する撮像素子と、当該撮像素子の少なくとも端部を覆うセンサーカバーとを有する撮像部と、上記撮像素子が搭載された基板部とを備えたカメラモジュールであって、上記ホルダ部の側面に金属外壁を有し、上記センサーカバーの側面に凹部を設けるとともに、上記凹部を含む上記センサーカバーの側面が金属膜で覆われており、上記基板部における上記撮像素子が搭載された面のグランドパッドは、上記センサーカバーの上記凹部に面する位置に設けられ、上記金属外壁と上記金属膜と上記グランドパッドとを電気的に接続する導電性材料が上記凹部に充填されていることを特徴とする。
【００２６】
上記発明によれば、上記金属外壁（即ちヨーク）と、上記センサーカバーの側面を覆う上記金属膜とを、電気的に接続した上で接地する（上記グランドパッドに接続する）ことが可能となるので、簡単な構成でシールド効果を得ることができる。
【００２７】
また、シールドケースという別部材を用いることがないので、カメラモジュールの大型化を防止することが可能となる。
【００２８】
従って、サイズを大きくしすぎることなく、簡単な構成でシールド効果を有するカメラモジュールを提供することが出来る。
【００２９】
上記カメラモジュールでは、上記ホルダ部は、上記撮像レンズを光軸方向に動かすレンズ駆動部に含まれていてもよい。これにより、上記カメラモジュールが、オートフォーカス機能を発揮することが出来るという効果を奏する。
【００３０】
上記カメラモジュールでは、上記レンズ駆動部はボイスコイルモータであり、上記シールドケースはヨークを兼ねていてもよい。
【００３１】
上記カメラモジュールでは、上記導電性材料は、導電性接着剤であってもよい。これにより、上記導電性材料を上記凹部へ容易に塗布することが出来るので、上記導電性材料を上記凹部に充填することが出来る。
【００３２】
上記カメラモジュールでは、上記凹部は、上記センサーカバーの複数の側面に形成されてもよい。これにより、上記センサーカバーの複数の側面において、上記凹部に導電性材料が充填されるので、よりシールド効果を高めることができる。
【００３３】
上記カメラモジュールでは、上記センサーカバーと、上記レンズ駆動部のベース部材とが一体化されてもよい。上記ベース部材と上記センサーカバーとにおいて部品を共通化することにより、部品点数の削減が可能であるとともに、導電性材料で電気的に接続しなければならない箇所を減らすことも出来る。
【００３４】
上記カメラモジュールでは、上記切片は、上記光学部の光軸に平行な線に沿って折り曲げられていてもよい。通常、センサーカバーは薄い（光軸方向の長さが短い）ため、上記凹部は光軸に垂直な方向の幅を大きくすることは容易だが、光軸方向の高さを大きくすることは困難である。したがって、凹部の形状は横長となるので、上記切片を光軸に平行な線に沿って折り曲げることにより、横長の上記切片が上記凹部にフィットすることが出来る。これとともに、上記切片の幅を小さく、長さを大きく取りやすいので、上記切片を折り曲げやすくなる。
【００３５】
上記カメラモジュールでは、上記切片は、１箇所の上記凹部に対して複数設けられていてもよい。複数の切片に分けた方が、見かけ上、グランドラインを太くできるので、グランドを強化できる。
【発明の効果】
【００３６】
本発明のカメラモジュールは、以上のように、光学部と、ホルダ部と、撮像部とを覆うシールドケースを有し、センサーカバーの側面に凹部を設け、基板部における撮像素子が搭載された面のグランドパッドは、上記センサーカバーの上記凹部に面する位置に設けられ、上記シールドケースと上記グランドパッドとを電気的に接続する導電性材料が上記凹部に充填されているものである。
【００３７】
また、本発明のカメラモジュールは、以上のように、ホルダ部の側面に金属外壁を有し、センサーカバーの側面に凹部を設けるとともに、上記凹部を含む上記センサーカバーの側面が金属膜で覆われており、基板部における撮像素子が搭載された面のグランドパッドは、上記センサーカバーの上記凹部に面する位置に設けられ、上記金属外壁と上記金属膜と上記グランドパッドとを電気的に接続する導電性材料が上記凹部に充填されているものである。
【００３８】
それゆえ、サイズを大きくしすぎることなく、簡単な構成でシールド効果を有するカメラモジュールを提供するという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００３９】
【図１】本発明の実施形態に係るカメラモジュールの斜視図である。
【図２】図１のカメラモジュールのＡ−Ａ矢視断面図である。
【図３】カメラモジュールから放射される輻射ノイズを、シールドケースの接地の有り、無しで比較したデータであり、（ａ）はシールドケースを接地しない場合の結果を示す図であり、（ｂ）はシールドケースを接地した場合の結果を示す図である。
【図４】本発明の実施形態に係る他のカメラモジュールの中央断面図である。
【図５】本発明の実施形態に係るさらに別のカメラモジュールの斜視図である。
【図６】本発明の実施形態に係るさらに別のカメラモジュールの斜視図である。
【図７】図６のカメラモジュールのＡ−Ａ矢視断面図である。
【図８】本発明の実施形態に係るさらに別のカメラモジュールの斜視図である。
【図９】図８のカメラモジュールのＡ−Ａ矢視断面図である。
【図１０】本発明の実施形態に係るさらに別のカメラモジュールの斜視図である。
【図１１】図１０のカメラモジュールのＡ−Ａ矢視断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００４０】
以下、本発明の実施の形態について、図１〜図１１に基づいて説明する。
【００４１】
（カメラモジュールの一実施形態）
図１は、本実施形態のカメラモジュール１００の斜視図である。カメラモジュール１００は、撮像光学系である光学部１、撮像レンズ７を保持するレンズバレル８を内部に保持するレンズホルダ９を有し、光学部１を駆動するための光学部駆動装置２、光学部１を経由した光の光電変換を行う撮像素子と撮像素子を覆うセンサーカバーとからなる撮像部３、撮像素子やその周辺回路部品をその表面あるいは一部を内部に載置する基板部４、および、これらの全体あるいは一部を覆うシールドケース５から構成される。
【００４２】
光学部１は、光学部駆動装置２の内部に保持されている。カメラモジュール１００は、基板部４上に、撮像部３と、光学部駆動装置２とが、この順に光軸方向に積層され、シールドケース５で覆われた構成である。以下の説明では、便宜上、光学部１側を上方、基板部４側を下方とする。
【００４３】
まず、図２に基づき、カメラモジュール１００の全体構造について説明する。図２は、図１のカメラモジュール１００のＡ−Ａ矢視断面図であり、カメラモジュール１００の中央部を光軸方向に切断した断面図である。なお、撮像レンズ７を光軸方向に動かすレンズ駆動部（後述）についてはボイスコイルモータを例に説明するが、これに限定される訳ではなく、圧電素子を用いる方式、形状記憶合金を用いる方式など、様々な方式のレンズ駆動部を適用できる。
【００４４】
光学部１は、被写体像を形成する撮像光学系であり、外部の光を撮像部３の撮像素子６へ導く。光学部１は、複数（図２では３枚）の撮像レンズ７と、撮像レンズ７を保持するレンズバレル８（レンズ保持部材）とから構成される。レンズバレル８は、光学部駆動装置２に固定されている。撮像レンズ７の光軸は、レンズバレル８の軸心と一致している。
【００４５】
光学部駆動装置２は、電磁力によって、光学部１を駆動する。すなわち、光学部駆動装置２のレンズホルダ９は、無限遠端からマクロ端までの間で、撮像レンズ７を上下動させる（光軸方向に動かす）。これにより、カメラモジュール１００が、オートフォーカス機能を発揮する。カメラモジュール１００には、ＶＣＭタイプのレンズ駆動部が搭載されている。また、光学部駆動装置２は、その外側にシールドケース５を有する。
【００４６】
なお、カメラモジュール１００において、光学部駆動装置２のレンズホルダ９が撮像レンズ７上下動させない、即ち撮像レンズ７を固定することにより、カメラモジュール１００は、固定焦点タイプのカメラモジュールとなる。
【００４７】
なお、撮像レンズ７の無限遠端とは、無限遠にある被写体に対して合焦する位置を意味し、撮像レンズ７のマクロ端とは、所望のマクロ距離（たとえば１０ｃｍ）にある被写体に対して合焦する位置を意味する。
【００４８】
光学部駆動装置２は、撮像レンズ７の駆動時に、光軸方向に移動して光学部１（撮像レンズ７）を光軸方向に移動させる可動部と、撮像レンズ７の駆動時に位置が変動しない固定部とを備えている。可動部は、固定部の内部に収容されている。可動部は、レンズホルダ９（ホルダ部、レンズ駆動部）およびコイル１０（レンズ駆動部）から構成されており、固定部は、ヨーク１１（レンズ駆動部）、永久磁石（マグネット）１２（磁石、レンズ駆動部）、およびベース１３から構成されている。
【００４９】
具体的には、光学部駆動装置２は、レンズバレル８を内部に保持するレンズホルダ９が、ベース１３とヨーク１１とにより形成された空間内に、収容された構成となっている。なお、一例として、レンズホルダ９が天面までヨーク１１の空間内に収容された構成を説明しているが、ヨーク１１の天面に樹脂製カバーをさらに設け、ベース１３と、ヨーク１１と、樹脂製カバーとによって形成される空間内にレンズホルダ９を収容してもかまわない。
【００５０】
レンズホルダ９は、撮像レンズ７を保持したレンズバレル８を、内部に保持している。レンズバレル８およびレンズホルダ９は、いずれも中空（円筒）形状の部材である。本実施形態では、レンズバレル８の外側面、および、レンズホルダ９の内側面には、ねじ切りが施されておらず、平坦である。しかしながら、平坦であることに限定される訳ではなく、レンズバレル８の外側面、および、レンズホルダ９の内側面にねじ切りを施してもかまわない。また、レンズバレル８とレンズホルダ９との接着強度を高めるために、一方あるいは両方に凹部を形成してもよい。ねじ切りが施されている場合は、ねじを回すことによりフォーカス調整が可能である。ねじ切りが施されていない場合は、円筒面を摺動させることによりフォーカス調整を実施してもよいし、部品の高精度化を図ることによってフォーカス調整を行わない組立でもかまわない。
【００５１】
レンズホルダ９の内径は、レンズバレル８の外径よりもやや大きく、レンズホルダ９の中央に、レンズバレル８が装着される。レンズホルダ９の軸心は、撮像レンズ７の光軸およびレンズバレル８の軸心に一致している。レンズバレル８を装着した後、レンズホルダ９とレンズバレル８との固定には図示しない接着剤が用いられる。接着剤としては、例えば、熱硬化型のＵＶ接着剤、または、嫌気性のＵＶ接着剤を用いるのが好ましい。
【００５２】
レンズホルダ９の外周端部には、コイル１０が固定されている。一方、ヨーク１１の内側面には、コイル１０と対向するように、永久磁石１２が固定されており、ヨーク１１と永久磁石１２とにより磁気回路を形成している。
【００５３】
ベース１３は、光学部駆動装置２の底部を構成しており、ベース１３の中央部には、光路を確保するために開口１４が形成されている。本実施形態では、ベース１３はセンサーカバー１５の役を兼ねている。このようにベースとセンサーカバーとを一体化した構成とすることにより、部品点数を削減できるとともに、部材の積み重ねによる高さ精度の悪化を防止できるが、一体化に限定される訳ではなく、ベース１３とセンサーカバー１５とを別々の部材で構成してもかまわない。
【００５４】
ヨーク１１は、角筒状の部材であり、光学部駆動装置２の側面部および天面部を構成している。前述のように、天面部は樹脂製カバーで構成してもかまわない。ヨーク１１は、内部に可動部を収容する。ヨーク１１は、ベース１３上に固定されている。
【００５５】
レンズ駆動装置２のレンズホルダ９は、コイル１０と永久磁石１２とにより発生させた電磁力により、撮像レンズ７を光軸方向に動かす。具体的には、本実施形態では、永久磁石１２によって形成される磁場中のコイル１０に電流を流すことで発生する力（電磁力）によって、撮像レンズ７を光軸方向に動かすことが可能となる。
【００５６】
また、本実施形態の光学部駆動装置２では、レンズホルダ８の上下面（天面および底面）には、図示しない板ばねが設けられており、可動部を光軸方向に移動可能に支持している。
【００５７】
なお、図２のように、カメラモジュール１００の組立状態では、レンズホルダ９の底面に形成された突起９ａが、ベース１３に当接しつつ、板ばねの弾性力により、レンズホルダ９は下方向に与圧がかけられている。
【００５８】
次に、撮像部３は、光学部駆動装置２の底面（ベース１３の底面）側に設けられており、光学部１から入射された入射光を光電変換する撮像素子６、撮像素子６を覆うセンサーカバー１５、赤外線カットフィルター機能を有するリッドガラス１６、等から構成されている。本実施形態では、前述のように、センサーカバー１５はベース１３と一体的に形成されている。
【００５９】
撮像素子６は、光学部駆動装置２で形成された被写体像を、電気信号に変換する素子である。つまり、光学部駆動装置２の撮像レンズ７を通して受光した光信号を電気信号に変換するセンサデバイスである。撮像素子６は、例えば、ＣＣＤ（charge coupled device：電荷結合デバイス）またはＣＭＯＳ（Complementary Metal-Oxide-Semiconductor：相補性金属酸化膜半導体）センサＩＣである。撮像素子６の表面（上面）には、複数の画素がマトリクス状に配置された受光部（図示せず）が形成されている。この受光部は、光学部駆動装置２から入射される光を結像する領域であり、画素エリアとも言い換えられる。
【００６０】
撮像素子６は、この受光部（画素エリア）に入射した光を結像することにより形成された被写体像を、電気信号に変換して、アナログの画像信号として出力する。つまり、この受光部で、光電変換が行われる。撮像素子６の動作は、図示しないＤＳＰ（Digital Signal Processor：ディジタル信号処理装置）で制御され、撮像素子６で生成された画像信号は、ＤＳＰで処理される。
【００６１】
センサーカバー１５は、撮像素子６上に直接載置される。このように、センサーカバー１５を直接、撮像素子６上に載置することにより、撮像素子６と撮像レンズ７との間の余計な誤差累積を削減し、高さ方向の高精度化を実現できる。センサーカバー１５は、撮像素子６の受光部を避けて、撮像素子６上に載置される。センサーカバー１５にも開口１７が設けられている。開口１７の面積は、撮像素子６の受光部の面積およびリッドガラス１６の面積よりも大きい。開口１７内にリッドガラス１６が配置される。開口１７は、撮像レンズ７を介して入射した光を、撮像素子６の受光部に透過させる光透過領域となる。
【００６２】
センサーカバー１５は、撮像素子６の上面に直接載置されており、撮像素子６の厚さ誤差、接着誤差を吸収するため、センサーカバー１５と基板部４との間には若干の隙間１８が設けられており、この隙間１８は、接着剤等で埋められる。もちろん、このような構成に限定される訳ではなく、センサーカバー１６を撮像素子６上に載置する代わりに、基板部４に載置してもかまわない。この場合には、センサーカバー１５と撮像素子６との間に隙間が設けられることになる。リッドガラス１６と撮像素子６との大小関係によっては、撮像素子６上にセンサーカバー１５を載置するスペースを確保することができない場合があり、このような場合には、センサーカバー１５は、基板部４上に載置する必要がある。
【００６３】
リッドガラス１６は、撮像素子６の受光部を覆っており、透光性部材から構成されている。リッドガラス１６の表面に、赤外線遮断膜（ＩＲカット膜）が形成されており、リッドガラス１６は、赤外線を遮断する機能も備えている。リッドガラス１６は、本実施形態のようにセンサーカバー１５に対して取り付けても良いし、撮像素子６上に接着剤を介して重ねて固定しても良いが、撮像素子６からの距離を離した方が、リッドガラス１６上に付着した異物の影響度（センサへの映りこみ）が小さくなるので望ましい。
【００６４】
基板部４は、図示しないパターニングされた配線を有する。この配線によって、基板部４と撮像素子６とが互いに電気的に接続される。基板部４は、例えば、プリント基板またはセラミック基板などである。基板部４には、図示しない撮像素子６周辺の回路部品も搭載され、それは基板部４の表面に搭載されていても良いし、基板部４の内部に内蔵されていても良い。
【００６５】
このように、撮像素子６に入射した光信号が光電変換され、変換された電気信号が基板部４を通って、図示しないカメラモジュールの制御回路等に入力され、画像信号として取り出される。
【００６６】
カメラモジュール１００には、電磁波ノイズの影響を除去、あるいは軽減するためにシールドケース５が設けられている。シールドケース５は、光学部駆動装置２の上面、側面、センサーカバー１５の側面をほぼ全面的に覆っている。本実施形態では、シールドケース５は、光学部駆動装置２の天面にて高さ方向の位置決めがなされており、シールドケース５と基板部４との間には若干の隙間が設けられているが、この構造に限定される訳ではない。シールドケース５と光学部駆動装置２の天面との間に隙間を設け、シールドケース５を基板部４上に直接載置してもかまわない。
【００６７】
センサーカバー１５の側面の一部には凹部１５ａが形成されている。また、基板部４の上面の一部にはグランドパッド１９が設けられ、カメラモジュールとして組み立てられた場合に、グランドパッド１９は、センサーカバー１５の凹部１５ａ内に配置される。そして、センサーカバー１５の凹部１５ａ、シールドケース５、基板部４上のグランドパッド１９で囲まれた空間内に導電性材料（導電ペースト、半田等）２０を注入することにより、シールドケース５とグランドパッド１９とを電気的に接続する（即ち、シールドケース５を電気的に接地する）。グランドパッド１９は、基板部４の上面に形成されているため、万一、グランドパッド１９面から導電性材料２０がはみ出した場合でも、基板部４が防波堤となり、外部に導電性材料２０が流れ出すのを防止できる。
【００６８】
シールドケース５の一部、センサーカバー１５の凹部１５ａに対応する位置に、導電性材料２０を外部から注入するためのスリット５ａが設けられている。スリット５ａから注入された導電性材料２０は、凹部１５ａで形成される空間内で広がり、シールドケース５とグランドパッド１９との電気的接続が可能となる。導電性材料２０を外部から注入（充填）できるので、組立が容易となる。また、スリット５ａから、凹部１５ａ等により形成される空間内に導電性材料を注入するので、従来例のようにシールドケースの外側に導電性材料のフィレットが形成されることがなく、フィレット形成の樹脂受けのために、基板をシールドケースよりも大きくしておく必要もないため、小型で組立が容易なカメラモジュールを実現することができる。
【００６９】
（シールドケースの接地）
次に、シールドケースを接地することの効果について補足説明する。図３は、カメラモジュールから放射される輻射ノイズを、シールドケースの接地の有り、無しで比較したデータである。図３（ａ）はシールドケースを接地しない場合の結果を示す図であり、図３（ｂ）はシールドケースを接地した場合の結果を示す図である。周波数によって若干の逆転現象も見られるが、総じてシールドケースを接地した方がノイズレベルを低減できていることがわかる。
【００７０】
本実施形態では、シールドケース５の接地箇所を各辺それぞれ、合計４箇所に設けている。最低限１箇所でもシールド効果を発揮できるが、接地箇所を増やした方が、シールド効果が高まる。このため、複数箇所での接地がより望ましい。
【００７１】
（カメラモジュールの第１の変形例）
次に、本実施形態の第１の変形例について、図４を用いて説明する。図４は、図２と同様、カメラモジュール２００の中央断面図であり、図２の例との差異は、光学部駆動装置２のヨーク１１をシールドケースとしても用いている点である。このように、光学部駆動装置２のヨーク１１をシールドケースとして兼用することにより、部品点数が削減できる。
【００７２】
ヨーク１１をシールドケースとしても用いるため、ヨーク１１の下端をセンサーカバー１５の側面ほぼ全体を覆う位置まで伸ばして形成している。このような構造において、図２と同様、ヨーク１１とセンサーカバーの凹部１５ａとグランドパッド１９で囲まれた空間内に導電性材料２０を注入することで、ヨーク１１を接地することが可能となる。その他の構造、機能については図２の場合と同じであり、説明を省略する。
【００７３】
（カメラモジュールの第２の変形例）
次に、本実施形態の第２の変形例について、図５を用いて説明する。図５は、本実施形態のカメラモジュールの第２の変形例３００を示す斜視図である。図１の例と異なるのは、シールドケース５に切片５ｂが設けられ、切片５ｂ以外の部分のシールドケース５がセンサーカバー１５の側面を覆っていない点である。
【００７４】
図２のような構成を取ろうとする場合、シールドケース５に対してセンサーカバー１５のサイズをひとまわり小さくしておく必要がある。しかしながら、撮像素子６のサイズが大きくなった場合や、ワイヤーボンディング用のパッドが基板の外形ぎりぎりまで配置される場合、撮像素子周辺の回路部品が基板の外形ぎりぎりまで配置される場合など、わずかでもセンサーカバー１５のサイズを大きくしたい場合がある。
【００７５】
パッド配置を工夫するなどして、部分的には（たとえば凹部１５ａ）センサーカバー１５を小さくできても、全体を小さくすることが困難な場合が考えられる。このような場合には、センサーカバー１５の側面全体をシールドケース５で覆うことはあきらめ、シールドケース５の大半をセンサーカバー１５の上面位置まででとどめ、センサーカバーの凹部１５ａに対応する位置のみ、シールドケース１５の切片５ｂを設ける。切片５ｂは基板部４の上面、グランドパッド１９の近傍まで伸びているため、これまでの例で説明してきたのと同じ構造、同じ方法で、シールドケース１５を接地することが可能となる。なお、切片５ｂの幅は、センサーカバーの凹部１５ａの幅よりも小さく設定しておく必要がある。
【００７６】
（カメラモジュールの第３の変形例）
次に、本実施形態の第３の変形例について、図６及び図７を用いて説明する。図６は、本実施形態のカメラモジュールの第３の変形例４００を示す斜視図であり、図７は、図６のカメラモジュール４００のＡ−Ａ矢視断面図である。
【００７７】
本実施形態では、図５の例と同様、シールドケース５に切片５ｂを設けている。図５の例と異なるのは、この切片５ｂを内側に折り曲げている点である。切片５ｂは、センサーカバーの凹部１５ａに対応した位置に設けられており、凹部１５ａによって形成された空間内に折り曲げることが可能である。この折り曲げ作業は、シールドケース５を光学部駆動装置２にかぶせた後で行われる。折り曲げられた切片５ｂとグランドパッド１９との間に形成される三角柱状の空間に導電性材料２０を注入することにより、シールドケース５とグランドパッド１９とが電気的に接続され、シールドケース５が接地される。
【００７８】
このように、切片５ｂを折り曲げて、シールドケース５の外側に導電性材料２０の注入空間を設けたため、これまでの例のように細い注入スリットを通して導電性材料を注入する必要がなく、導電性材料の注入作業が容易となる。当然ながら、シールドケース５にスリット５ａを形成することも不要となる。
【００７９】
なお、本実施形態は、凹部以外のセンサーカバーのサイズがシールドケースの内側サイズよりも小さい場合に適用してもかまわない。すなわち、シールドケースの切片５ｂ以外の部分について、センサーカバー１５の側面を覆うような高さまで伸ばしても良い。ただし、この場合には、切片５ｂを折り曲げるため、切片５ｂの両側に別の目的でスリットを入れ、切片５ｂが独立して折り曲げられるようにしておく必要がある。
【００８０】
（カメラモジュールの第３の変形例の更なる変形例）
次に、本実施形態の第３の変形例の更なる変形例について、図１０及び図１１を用いて説明する。図１０は、本実施形態のカメラモジュールの第３の変形例の更なる変形例を示す斜視図であり、図１１は、図１０のカメラモジュール４５０のＡ−Ａ矢視断面図である。
【００８１】
なお、図１０及び図１１では、後述する切片５ｂ’及び折り曲げ線Ｌを見えやすくするために、導電性材料２０の図示を省略している。実際には、図６及び図７と同様に、折り曲げられた切片５ｂ’とグランドパッド１９との間に形成される空間に、導電性材料２０が注入されている。
【００８２】
本変形例では、図６の変形例と同様に、シールドケース５に切片５ｂ’を設けているとともに、この切片５ｂ’を、シールドケース５の内側に折り曲げている。図６の変形例と異なる点は、折り曲げ線Ｌの方向が光軸方向と平行である点である。
【００８３】
切片５ｂ’は、センサーカバーの凹部１５ａに対応した位置に設けられており、凹部１５ａによって形成された空間内に折り曲げることが可能である。切片５ｂ’の折り曲げ工程は、シールドケース５が光学部駆動装置２に被せられた後で行われる。
【００８４】
図１１に示すように、センサーカバー１５は薄い構造体（光軸方向の長さが短い構造体）であり、センサーカバー１５に設けられて導電性材料２０が注入される凹部１５ａは、光軸方向の高さを大きくすることは困難である。よって、凹部１５ａは、光軸方向の高さが小さく、光軸に垂直な方向の幅が広い横長の形状となる。
【００８５】
上述したようなセンサーカバー１５及び凹部１５ａを備えるカメラモジュールにおいて、図６に示すように、切片５ｂを光軸方向に垂直な折り曲げ線に沿って折り曲げると、切片５ｂの長さを十分に取ることができず、折り曲げ工程が非常に困難となる。たとえ折り曲げが出来たとしても、バネ性が高いためにスプリングバックにより切片５ｂが元の状態（折り曲げる前の状態）に戻ろうとする。従って、結果的に導電性材料２０を注入すべきスペースが減少してしまう。
【００８６】
これに対して、図１０及び図１１のように、光軸方向に平行な折り曲げ線Ｌに沿って切片５ｂ’を折り曲げる構造を採用すれば、横長の凹部１５ａの形状に沿うように切片５ｂ’の長さを確保しやすくなる。この結果、切片５ｂ’を光軸方向に垂直な折り曲げ線に沿って折り曲げる場合よりも折り曲げが容易となる。よって、スプリングバックを小さくでき、作業性が改善できる。
【００８７】
凹部１５ａの、折り曲げられた切片５ｂ’の外側とグランドパッド１９との間に形成される空間に、導電性材料２０を注入することにより、シールドケース５とグランドパッド１９とが電気的に接続されるので、シールドケース５が電気的に接地される。
【００８８】
このように、折り曲げ線Ｌの方向が光軸方向と平行である切片５ｂ’を折り曲げて、シールドケース５の外側に導電性材料２０の注入空間を設けたため、細い注入スリットを通して導電性材料を注入する必要がなく、導電性材料の注入作業が容易となる。
【００８９】
また、図１０及び図１１の例では、１箇所の凹部１５ａに対して２つの切片５ｂ’を設けている。これにより、グランドパッド１９を中心として両側から切片５ｂ’を伸ばしてグランドパッド１９が設けられた空間を囲むような構成になっている。切片５ｂ’が１つのみ、すなわちグランドパッド１９部の片側のみから取り囲むように伸ばしてもかまわない。しかしながら、２つの切片５ｂ’を設けることにより、グランドパッド１９とシールドケース５との間で、２つの切片５ｂ’が電気的に並列に接続された形となる。従って、グランドラインの幅が見かけ上２倍になってグランドラインがより太くなり、グランドを強化できるため望ましい。
【００９０】
なお、図１０及び図１１の例では、１箇所の凹部１５ａに対して２つの切片５ｂ’を設けているが、切片５ｂ’の数は２つに限定されず、複数設ければよい。切片５ｂ’の数を増やす（複数の切片５ｂ’に分ける）ことにより、グランドラインの幅をさらに広くしてグランドラインをさらに太くすることが出来るので、グランドをさらに強化できる。
【００９１】
（カメラモジュールの第４の変形例）
次に、本実施形態の第４の変形例について、図８及び図９を用いて説明する。図８は、本実施形態のカメラモジュールの第４の変形例５００を示す斜視図であり、図９は、図８のカメラモジュール５００のＡ−Ａ矢視断面図である。
【００９２】
本実施形態は、特許文献３で提案されているような、センサーカバー側面のシールド膜を有効活用した構成例である。センサーカバーの側面をヨークやシールドケースのような金属板で覆えない場合に有効な例であるため、シールドケースを設けず、ヨークも基板近傍まで伸びていない構成で説明するが、シールドケースを設けた構成に適用してもかまわない。
【００９３】
光学部駆動装置２のベース１３とセンサーカバー１５とは一体化されており、ヨーク１１’の下端は、ベース１３に相当する位置近傍まで伸びているものの、センサーカバー１５に相当する部分の側面まではカバーしていない。センサーカバー１５の側面は、これまでの例と同様、一部に凹部１５ａが形成されており、凹部１５ａを含めて金属コート２１（金属膜）でコートされている（覆われている）。
【００９４】
ヨーク１１’（金属外壁）と、凹部１５ａと、グランドパッド１９とで囲まれた空間内に導電性材料２０を注入（充填）し、ヨーク１１’と、金属コート２１と、グランドパッド１９とを橋渡しするように電気的に接続する。これにより、ヨーク１１’とセンサーカバー１５とがともに接地される。凹部１５ａの外側の空間に導電性材料２０を注入するので注入作業が容易であるとともに、ヨーク１１’で決まる最大外形部よりも内側に導電性材料のフィレットが形成されるので、導電性材料がはみ出す可能性を低減できる。基板の上面に配置されたグランドパッド１９上に導電性材料２０を注入するので、導電性材料２０が流れ出す可能性も軽減できる。
【００９５】
なお、レンズホルダ９は、撮像レンズ７を光軸方向に動かすレンズ駆動部に含まれていてもよい。これにより、カメラモジュール１００，２００，３００，４００，５００が、オートフォーカス機能を発揮することが出来るという効果を奏する。
【００９６】
また、シールドケース５は、金属製であってもよい。シールドケース５が金属製であることにより、十分なシールド効果を発揮することができる。
【００９７】
さらに、シールドケース５は樹脂製で、表面に金属膜がコートされていてもよい。シールドケース５の素材が樹脂製であることで形状に自由度が得られるとともに、表面に金属膜がコートされているので、十分なシールド効果を発揮することができる。
【００９８】
さらに、上記導電性材料は、導電性接着剤であってもよい。これにより、上記導電性材料を凹部１５ａへ容易に塗布することが出来るので、上記導電性材料を凹部１５ａに充填することが出来る。
【００９９】
さらに、センサーカバー１５と、レンズ駆動装置のベース１３（ベース部材）とが一体化されてもよい。ベース１３とセンサーカバー１５とにおいて部品を共通化することにより、部品点数の削減が可能であるとともに、導電性材料で電気的に接続しなければならない箇所を減らすことも出来る。
【０１００】
本実施形態のカメラモジュール１００，２００，３００，４００，５００の外形は、角柱であるが、本実施形態のカメラモジュールの外形は角柱に限定されず、円筒でもよい。
【産業上の利用可能性】
【０１０１】
本発明は、特に、携帯用端末などの通信機器をはじめとする各種電子機器に搭載されるカメラモジュールに好適に利用することができる。
【符号の説明】
【０１０２】
１  光学部
２  光学部駆動装置
３  撮像部
４  基板部
５  シールドケース
６  撮像素子
７  撮像レンズ
８  レンズバレル（レンズ保持部材）
９  レンズホルダ（ホルダ部、レンズ駆動部）
１０  コイル（レンズ駆動部）
１１  ヨーク（レンズ駆動部）
１１’ヨーク（金属外壁）
１２  永久磁石（磁石、レンズ駆動部）
１３  ベース（固定部、ベース部材）
１５  センサーカバー１６  リッドガラス
１９  グランドパッド
２０  導電性材料
２１  金属コート（金属膜）
５ｂ  切片
５ｂ’  切片
１５ａ  凹部
Ｌ  折り曲げ線
【図１】
0005464596.tif 000002
【図２】
0005464596.tif 000003
【図３】
0005464596.tif 000004
【図４】
0005464596.tif 000005
【図５】
0005464596.tif 000006
【図６】
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【図７】
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【図８】
0005464596.tif 000009
【図９】
0005464596.tif 000010
【図１０】
0005464596.tif 000011
【図１１】
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