(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ケースと、前記ケース内に収容された回路構成体と、を備え、
前記回路構成体は、表面及び裏面を有すると共に表裏を貫通する開口部を有する回路基板と、前記回路基板の裏面に前記回路基板の略全域を覆って積層されると共に外部電源と電気的に接続される入力回路のみを構成する単数の導電板と、前記回路基板の表面に実装され、且つ前記開口部を通じて前記導電板に接続される入力端子を有するスイッチング素子と、を備える電気接続箱。
【請求項２】
前記回路基板は、絶縁性の基材と、前記基材の表面にプリント配線技術により形成された導電路と、を備え、
前記スイッチング素子は、前記スイッチング素子のオン、オフを制御する制御信号が入力される制御端子と、外部回路に電力を出力する出力端子と、を備え、
前記制御端子及び前記出力端子は、前記導電路に接続されている請求項１に記載の電気接続箱。
【請求項３】
前記制御端子及び前記出力端子は前記導電路と基板側はんだ部を介して電気的に接続されており、前記入力端子は前記導電板と導電板側はんだ部を介して電気的に接続されており、前記回路基板の厚さ寸法は、前記基板側はんだ部と前記制御端子及び前記出力端子とが接触する基板側接触面と、前記導電板側はんだ部と前記入力端子とが接触する導電板側接触面と、が略同じ高さ位置に整合するように設定されており、
前記回路基板の厚さ寸法は、前記基材の厚さ寸法と、前記基材の表面に形成された前記導電路の厚さ寸法との和で定義される請求項２に記載の電気接続箱。
【請求項４】
前記回路基板には前記導電路と電気的に接続されたスルーホールが形成されており、前記スルーホールには端子金具の一方の端部が挿通された状態で電気的に接続されており、前記導電板には前記スルーホールに対応する位置に前記端子金具と前記導電板とを絶縁するための絶縁孔が形成されている請求項２または請求項３に記載の電気接続箱。
【請求項５】
前記導電板の端縁には前記導電板の板面に沿う方向に突出して形成されると共に前記外部電源と電気的に接続される電源接続片が、前記導電板と一体に形成されており、前記電源接続片は前記ケースを貫通して前記ケースの外部に突出している請求項１ないし請求項４のいずれか一項に記載の電気接続箱。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気接続箱に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、車載電源と、ランプ、モータ等の車載電装品との間に配設されて、車載電装品に対するスイッチングを実行する電気接続箱として、特許文献１に記載のものが知られている。この電気接続箱はケース内に回路構成体が収容されてなる。回路構成体は、回路基板の一方の面にスイッチング素子が配設されてなる。更に、回路基板の一方の面には複数のバスバーが配設されている。各バスバーには、スイッチング素子の端子がそれぞれ接続されている。隣り合うバスバー同士の間には、互いに絶縁するために、隙間が設けられている。
【０００３】
スイッチング素子に通電すると、スイッチング素子から熱が発生する。この熱は、スイッチング素子の端子が接続されたそれぞれのバスバーに伝達される。各バスバーに伝達された熱は、バスバー内を熱伝導する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平８−２７４４２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら上記の構成によると、バスバー同士の間には隙間が設けられているため、それぞれのバスバーに伝達された熱は、隣に位置するバスバーへは伝達されないようになっている。このため、回路構成体のうち、スイッチング部材及びバスバーが配設された部分に熱がこもってしまい、ケースの内部が局所的に高温になることが懸念される。
【０００６】
本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ケースの内部が局所的に高温になることが抑制された電気接続箱を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
本発明は、電気接続箱であって、ケースと、前記ケース内に収容された回路構成体と、を備え、前記回路構成体は、表面及び裏面を有すると共に表裏を貫通する開口部を有する回路基板と、前記回路基板の裏面に前記回路基板の略全域を覆って積層されると共に外部電源と電気的に接続される入力回路のみを構成する単数の導電板と、前記回路基板の表面に実装され、且つ前記開口部を通じて前記導電板に接続される入力端子を有するスイッチング素子と、を備える。
【０００８】
本発明によれば、導電板は、回路基板のうち、スイッチング素子が実装された面（表面）とは異なる面（裏面）に配設される。これにより、回路基板の略全域に亘って導電板を配設することができる。
【０００９】
更に、導電板は外部電源と電気的に接続される入力回路のみを構成する。この結果、回路基板に配設された複数のバスバーがそれぞれ異なる回路を構成する場合のように、隣り合うバスバー同士の間に絶縁用の隙間を形成する必要がない。これにより、回路基板の略全域に亘って、単数の導電板を配設することができる。
【００１０】
上記の構成により、通電時にスイッチング素子で発生した熱は、入力端子を経て導電板に伝達された後、回路基板の略全域に亘って均熱化される。これにより、ケースの内部が局所的に高温になることを抑制できる。
【００１１】
本発明の実施態様としては以下の態様が好ましい。
前記回路基板は、絶縁性の基材と、前記基材の表面にプリント配線技術により形成された導電路と、を備え、前記スイッチング素子は、前記スイッチング素子のオン、オフを制御する制御信号が入力される制御端子と、外部回路に電力を出力する出力端子と、を備え、前記制御端子及び前記出力端子は、前記導電路に接続されていることが好ましい。
【００１２】
上記の態様によれば、基材の表面に導電路が形成されることにより、回路基板の表面側に、制御信号が流れる制御回路と、外部回路への電力が流れる出力回路とが形成される。これにより、回路基板の表面側に制御回路、及び出力回路が形成されると共に、回路基板の裏面側には導電板によって入力回路が形成される。この結果、回路構成体の配線密度を向上させることができる。
【００１３】
前記制御端子及び前記出力端子は前記導電路と基板側はんだ部を介して電気的に接続されており、前記入力端子は前記導電板と導電板側はんだ部を介して電気的に接続されており、前記回路基板の厚さ寸法は、前記基板側はんだ部と前記制御端子及び前記出力端子とが接触する基板側接触面と、前記導電板側はんだ部と前記入力端子とが接触する導電板側接触面と、が略同じ高さ位置に整合するように設定されることが好ましい。なお、前記回路基板の厚さ寸法は、前記基材の厚さ寸法と、前記基材の表面に形成された前記導電路の厚さ寸法との和で定義される。
【００１４】
上記の態様によれば、回路基板の表面に設けられた導電路に形成された基板側はんだ部の基板側接触面と、回路基板の裏面に配された導電板に形成された導電板側はんだ部の導電板側接触面と、を略同じ高さ位置に整合させることができる。このため、スイッチング素子の制御端子、出力端子、又は入力端子を、回路基板の厚さ寸法に対応させて曲げ加工する等の作業が不要となる。また、段差に相当する厚さ寸法を有する中継部材等の部品が不要となる。この結果、製造コストを低減させることができる。
【００１５】
前記回路基板には前記導電路と電気的に接続されたスルーホールが形成されており、前記スルーホールには端子金具の一方の端部が挿通された状態で電気的に接続されており、前記導電板には前記スルーホールに対応する位置に前記端子金具と前記導電板とを絶縁するための絶縁孔が形成されていることが好ましい。
【００１６】
上記の態様によれば、導電板に絶縁孔を形成するという簡易な手法により、端子金具と導電板とを絶縁することができる。これにより、回路基板に端子金具を接続することができるので、回路設計の自由度を向上させることができる。
【００１７】
前記導電板の端縁には前記導電板の板面に沿う方向に突出して形成されると共に前記外部電源と電気的に接続される電源接続片が、前記導電板一体に形成されており、前記電源接続片は前記ケースを貫通して前記ケースの外部に突出していることが好ましい。
【００１８】
上記の態様によれば、導電板と別体に形成された電源接続片を導電板に接続する場合に比べて、部品点数を減少させることができる。
【発明の効果】
【００１９】
本発明によれば、電気接続箱のケースの内部が局所的に高温になることを抑制できる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】図１は、本実施形態に係る電気接続箱を示す斜視図である。
【図２】図２は、電気接続箱を示す平面図である。
【図３】図３は、図２におけるＩＩＩ−ＩＩＩ線断面図である。
【図４】図４は、回路構成体を示す要部拡大断面図である。
【図５】図５は、回路基板を示す斜視図である。
【図６】図６は、接着層を示す斜視図である。
【図７】図７は、導電板を示す斜視図である。
【図８】図８は、回路基板、接着層、及び導電板を積層した状態を示す斜視図である。
【図９】図９は、回路基板の表面にスイッチング素子を実装した状態をしめす斜視図である。
【図１０】図１０は、回路基板の表面にフレームを載置した状態を示す斜視図である。
【図１１】図１１は、底板を示す斜視図である。
【図１２】図１２は、底板に、回路構成体を組み付けた状態を示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
本発明の一実施形態を図１ないし図１２を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱１０は、車両（図示せず）に搭載された外部電源１１と、ランプ、モータ等の車載電装品（図示せず）と、の間に配設されて、車載電装品に対してスイッチングを実行する。電気接続箱１０は、合成樹脂製のケース１２と、このケース１２内に収容された回路構成体１３と、を備える。なお、以下の説明においては、図３における上側を、表側又は上側とし、下側を、裏側又は下側として説明する。
【００２２】
（ケース１２）
図２に示すように、ケース１２は、略矩形状をなす底板１４と、底板１４の上方を覆う浅い皿状をなすカバー１５と、を備える。底板１４の外側面にはロック突部１６が外方に突出して形成されている。
【００２３】
カバー１５の側壁には、ロック突部１６と対応する位置に、ロック突部１６と弾性的に係合するロック受け部１７が形成されている。ロック突部１６とロック受け部１７とが弾性的に係合することにより、底板１４と、カバー１５とが一体に組み付けられる。
【００２４】
図３に示すように、カバー１５の上板には、上方に開口すると共に相手側コネクタ（図示せず）と嵌合可能な複数のコネクタ部１８が形成されている。
【００２５】
（回路構成体１３）
図３に示すように、回路構成体１３は、回路基板１９と、回路基板１９の表面４３（図３における上面）に実装されたスイッチング素子２０と、回路基板１９の裏面４４（図３における下面）に配設された単数の導電板２１と、を備える。
【００２６】
図４に示すように、回路基板１９は、絶縁性の基材２２と、この基材２２の表面及び下面の双方又は一方に、プリント配線技術により導電路２３が形成されてなる。本実施形態においては、基材２２の表面（図４における上面）に導電路２３が形成されている。更に回路基板１９には、詳細には図示しないが、基材２２及び導電路２３を覆うようにソルダーレジスト等、必要に応じて任意の絶縁材料を塗布してもよく、また、カバーバーレイフィルム等、必要に応じて任意の絶縁材料を貼付してもよい。
【００２７】
回路基板１９の裏面４４（図４における下面）には、導電板２１が積層されている。本実施形態においては、導電板２１は回路基板１９の裏面４４に絶縁性の接着層２４を介して接着されている。本実施形態における接着層２４は合成樹脂製の接着シートからなる。また、接着層２４としては、回路基板１９の裏面４４に接着剤を塗布することにより形成してもよい。
【００２８】
また、回路基板１９の裏面４４に導電板２１を積層した状態で、合成樹脂材で一体にモールド成形することにより、回路基板１９の裏面４４に導電板２１を積層する構成としてもよい。
【００２９】
図７に示すように、導電板２１は金属板材を所定形状のプレス加工してなる。導電板２１は概ね矩形状をなしている。導電板２１の側縁には、導電板２１の板面に沿って外方に突出する電源接続片２５が、導電板２１と一体に形成されている。図２に示すように、電源接続片２５は、ケース１２を貫通して外方に突出している。この電源接続片２５にはボルト２６Ａを挿通するためのボルト取り付け孔２７が電源接続片２５を貫通して形成されている。ボルト取り付け孔２７にボルト２６Ａが挿通されて、このボルト２６Ａが車両に取り付けられた電源端子２８と螺合されることにより、電源接続片２５は電源端子２８を介して外部電源１１と電気的に接続される。
【００３０】
図８に示すように、導電板２１は、回路基板１９の裏面４４に、回路基板１９の略全域に亘って積層されている。略全域とは、回路基板１９の裏面４４が全て導電板２１によって覆われている場合を含み、また、回路基板１９の裏面４４が概ね導電板２１によって覆われる場合も含む。回路基板１９の側縁からは、導電板２１の電源接続片２５が外方に突出している。
【００３１】
図５に示すように、回路基板１９には複数のスルーホール２９が形成されている。スルーホール２９の内壁には、回路基板１９の表面４３に形成された導電路２３と電気的に接続されたメッキ層（図示せず）が形成されている。図３に示すように、スルーホール２９内には、金属製であって棒状をなす端子金具３０の一方の端部（図３における下端部）が挿通されており、はんだ付け等の公知の手法によりスルーホール２９のメッキ層と電気的に接続されている。導電板２１には、回路基板１９のスルーホール２９と対応する位置に、端子金具３０の一方の端部と導電板２１とを絶縁するための絶縁孔３１が、導電板２１を貫通して形成されている。また、接着層２４及び底板１４には、それぞれ、端子金具３０の一方の端部との干渉を防ぐための逃げ孔３２Ａ，３２Ｂが形成されている。
【００３２】
図３に示すように、回路基板１９の上方に延びる端子金具３０は、合成樹脂製のフレーム３３に貫通されており、端子金具３０の他方の端部（図３における上端部）は、カバー１５のコネクタ部１８内に位置して配されている。
【００３３】
図１２に示すように、フレーム３３は略矩形状をなす枠形状をなしている。フレーム３３の外縁部は、回路基板１９の外縁部よりもやや小さく形成されている。フレーム３３は、回路基板１９の上面に重ねられて、底板１４との間に回路基板１９、及び導電板２１を挟んだ状態で、底板１４に対してボルト２６Ｂによりねじ止めされている。これにより導電板２１の裏面は底板１４と密着している（図３参照）。本実施形態においては、導電板２１に形成された絶縁孔３１、及び底板１４に形成された逃げ孔３２Ｂと異なる領域において、導電板２１の裏面（図３における下面）と底板１４とが密着している。
【００３４】
図４に示すように、回路基板１９には、回路基板１９の表裏を貫通する開口部３４が形成されている。開口部３４の開口縁は略矩形状をなしている（図５参照）。図４に示すように、回路基板１９の表面４３であって、開口部３４の近傍には、導電路２３が形成されている。また、接着層２４には、開口部３４に対応する位置に、開口部３４よりもやや大きな形状をなす接着層側開口部３５が、接着層２４を貫通して形成されている。
【００３５】
回路基板１９の表面４３には、開口部３４の上方を覆うようにしてスイッチング素子２０が実装されている。本実施形態においては、スイッチング素子２０は半導体リレーとされている。スイッチング素子２０は、扁平なブロック状をなしている。スイッチング素子２０の側壁からは、スイッチング素子２０のオン、オフを制御する制御信号が入力される制御端子３６と、スイッチング素子２０から車載電装品へ電力を出力する出力端子３７と、が外方に突出して形成されている。制御端子３６、及び出力端子３７の裏面（図４における下面）は、スイッチング素子２０の裏面（図４における下面）と略面一に形成されている。
【００３６】
回路基板１９の表面４３に形成された導電路２３によって、スイッチング素子２０のオン、オフを制御する制御信号が流れる制御回路と、スイッチング素子２０から車載電装品へ供給される電力が流れる出力回路と、が形成される。
【００３７】
スイッチング素子２０の裏面には、電源から供給される電力が入力される入力端子３８が埋設されている。入力端子３８の裏面（図４における下面）は、スイッチング素子２０の裏面（図４における下面）と略面一に形成されている。
【００３８】
上記の構成により、入力電流を回路基板１９にプリント配線技術により形成された導電路２３を介してスイッチング素子２０に供給する場合と比べて、入力側の電気抵抗値を小さくすることができる。これにより入力側の配線からの発熱を抑制することができる。これにより、これにより、入力側の配線からの発熱を小さくさせることができるので、回路構成体の１３の低発熱化を図ることができるようになっている。
【００３９】
また、上記の構成により、スイッチング素子２０は導電板２３と直接に接続されているので、通電時にスイッチング素子２０から発生した熱を導電板２３に伝達させることができるようになっている。この導電板２３は金属製であるので、導電板２３に伝達された熱は速やかに導電板２３内に分散される。導電板２３は単数であって、回路基板１９と略同じ形状であるので、導電板２３に伝達された熱は、回路基板１９と略同じ面積の領域に速やかに分散されることになる。このように、スイッチング素子２０で発生する熱を効率よく導電板２３に逃がすことができるので、全体として回路構成体１３の高放熱化を図ることができるようになっている。
【００４０】
制御端子３６、及び出力端子３７は、回路基板１９の導電路２３と、基板側はんだ部３９を介して電気的に接続されている。また、入力端子３８と、導電板２１とは、導電板側はんだ部４０を介して電気的に接続されている。はんだ付けの手法としては、例えば公知のリフローはんだ付けを用いることができる。
【００４１】
回路基板１９の厚さ寸法Ｔは、制御端子３６及び出力端子３７と基板側はんだ部３９とが接触する基板側接触面４１と、入力端子３８と導電板側はんだ部４０とが接触する導電板側接触面４２と、が略同じ高さ位置に整合するように設定されている。
【００４２】
なお、回路基板１９の厚さ寸法Ｔは、基材２２の厚さ寸法と、導電路２３の厚さ寸法の和として定義される。
【００４３】
さて、上述したように、回路基板１９の裏面４４には単数の導電板２１が積層されており、この導電板２１は、回路基板１９の略全域に積層されている。導電板２１は、外部電源１１と電気的に接続されて、外部電源１１からスイッチング素子２０へ電力を供給する入力回路のみを構成する。
【００４４】
図９に示すように、回路基板１９の表面４３には複数のスイッチング素子２０が実装されている。スイッチング素子２０の全ての入力端子３８は、開口部３４を通じて導電板２１に電気的に接続されている。これにより、入力回路において、各スイッチング素子２０への分岐回路が構成されるようになっている。
【００４５】
（製造工程）
続いて、本実施形態に係る電気接続箱１０の製造工程の一例を説明する。まず、図５に示すように、基材２２の表面にプリント配線技術により導電路２３を形成した後、所定の形状に切断する。また、図６に示すように、接着層２４を構成する接着シートを所定の形状に切断する。また、図７に示すように、金属板材をプレス加工することにより、導電板２１を所定の形状に加工する。
【００４６】
図８に示すように、回路基板１９の裏面４４に、接着層２４を介して導電板２１を積層した状態で加熱、加圧する。これにより、回路基板１９と導電板２１とを接着する。
【００４７】
続いて、スクリーン印刷により回路基板１９の所定の位置にはんだを塗布する。その後、所定の位置にスイッチング素子２０等の電子部品を載置し、リフローはんだ付けを実行する（図９参照）。
【００４８】
端子金具３０をフレーム３３に貫通させ、このフレーム３３を回路基板１９の表面４３に重ねた状態で、フローはんだ付けにより、端子金具３０の下端部を回路基板１９のスルーホール２９にはんだ付けする。その後、回路基板１９及びフレーム３３を底板１４の表面に載置し、ボルト２６Ｂを螺合することにより、フレーム３３、回路基板１９、導電板２１、及び底板１４を固定する。
【００４９】
底板１４の上面からカバー１５を組み付け、底板１４のロック突部１６とカバー１５のロック受け部１７とを弾性的に係合させることにより、底板１４とカバー１５とを一体に組み付ける。これにより電気接続箱１０が完成する。電気接続箱１０は、ケース１２から突出する電源接続片２５を、ボルト２６Ａで電源端子２８に組み付けることにより、外部電源１１と電気的に接続される。
【００５０】
（作用、効果）
続いて、本実施形態に係る電気接続箱１０の作用、効果について説明する。本実施形態によれば、導電板２１は、回路基板１９のうち、スイッチング素子２０が実装された面（表面４３）とは異なる面（裏面４４）に配設される。これにより、回路基板１９の略全域に亘って導電板２１を配設することができる。
【００５１】
更に、導電板２１は外部電源１１と電気的に接続される入力回路のみを構成する。この結果、回路基板１９に配設された複数のバスバーがそれぞれ異なる回路を構成する場合のように、隣り合うバスバー同士の間に絶縁用の隙間を形成する必要がない。これにより、回路基板１９の略全域に亘って、単数の導電板２１を配設することができる。
【００５２】
上記の構成により、通電時にスイッチング素子２０で発生した熱は、入力端子３８を経て導電板２１に伝達された後、回路基板１９の略全域に亘って均熱化される。これにより、ケース１２の内部が局所的に高温になることを抑制できる。
【００５３】
ところで、スイッチング素子２０で発生した熱を均熱化するためには、例えば、導電板２１とは別体に形成された金属製の放熱板を、導電板２１の裏面に絶縁層を介して接着することにより導電板２１に伝達された熱を更に放熱板によって均熱化することが考えられる。しかしながら上記の構成によると、放熱板は金属製であるために電気接続箱１０の重量が増加してしまう。また、製造コストが増大してしまう。これに対して本実施形態においては、導電板２１を用いて均熱化を図ることができるので、放熱板等のように導電板２１と別体の部品が不要となる。これにより、電気接続箱の軽量化や、製造コストの低減を図ることができる。
【００５４】
また、本実施形態によれば、上記の導電板２１の裏面は、絶縁孔３１及び逃げ孔３２Ｂと異なる領域において底板１４と密着している。これにより、導電板２１に伝達された熱は、底板１４に速やかに伝達され、底板１４の外面から、ケース１２の外部に放散される。この結果、電気接続箱１０の放熱性を向上させることができる。
【００５５】
また、本実施形態によれば、基材２２の表面に導電路２３が形成されることにより、回路基板１９の表面４３側には、制御信号が流れる制御回路と、外部回路への電力が流れる出力回路とが形成される。これにより、回路基板１９の表面４３側に制御回路、及び出力回路が形成されると共に、回路基板１９の裏面４４側には導電板２１によって入力回路が形成される。この結果、回路構成体１３の配線密度を向上させることができる。
【００５６】
また、回路基板１９の表面４３に実装されたスイッチング素子２０の制御回路及び出力回路を、回路基板１９の表面４３に形成された導電路２３に接続すると共に、回路基板１９の裏面４４に配された導電板２１に対して、スイッチング素子２０の入力端子３８を開口部３４と通じて接続する構成によると、少なくとも回路基板１９の厚さ寸法Ｔの分だけ、導電板２１と導電路２３との間に段差が発生する。
【００５７】
上記の点を鑑み、本実施形態においては、導電路２３に形成された基板側はんだ部３９の基板側接触面４１と、導電板側はんだ部４０の導電板側接触面４２と、を略同じ高さ位置に整合させることができるようになっている。このため、スイッチング素子２０の制御端子３６、出力端子３７、又は入力端子３８を、回路基板１９の厚さ寸法Ｔに対応させて曲げ加工する作業が不要となるので、回路構成体１３及び電気接続箱１０の製造コストを低減できる。また、段差に相当する厚さ寸法を有する中継部材等の部品も不要となるので、部品点数を削減させることが可能となり、回路構成体１３及び電気接続箱１０の製造コストを低減できる。
【００５８】
また、本実施形態によれば、回路基板１９には導電路２３と電気的に接続されたスルーホール２９が形成されており、スルーホール２９には端子金具３０の一方の端部が挿通された状態で電気的に接続されており、導電板２１にはスルーホール２９に対応する位置に端子金具３０と導電板２１とを絶縁するための絶縁孔３１が形成されている。これにより、導電板２１に絶縁孔３１を形成するという簡易な手法により、端子金具３０と導電板２１とを絶縁することができる。これにより、回路基板１９に端子金具３０を接続することができるので、回路設計の自由度を向上させることができる。
【００５９】
また、本実施形態によれば、導電板２１の端縁には導電板２１の板面に沿う方向に突出して形成されると共に外部電源１１と電気的に接続される電源接続片２５が、導電板２１と一体に形成されており、電源接続片２５はケース１２を貫通してケース１２の外部に突出している。これにより、導電板２１と別体に形成された電源接続片２５を導電板２１に接続する場合に比べて、部品点数を削減できる。
【００６０】
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態においては、回路基板１９の表面４３に形成される導電路２３はプリント配線技術により形成されるものとしたが、これに限られず、回路基板１９の表面４３に、回路基板１９の裏面４４に配設した導電板２１とは異なる表側導電板を配設し、この表側導電板により制御回路又は出力回路を形成する構成としてもよい。
（２）本実施形態においては、回路基板１９の裏面４４に配設された単数の導電板２１により入力回路が形成される構成としてが、これに限られず、更に回路基板１９の表面４３側にも入力回路が形成されてもよい。回路基板１９の表面４３側で入力回路を構成する導電路２３は、プリント配線技術により形成される導電パターンで形成される構成としてもよい。また、回路基板１９の表面４３に、裏面側の導電板２１とは別体の表側導電板を配設し、この表側導電板により導電路２３を形成する構成としてもよい。
（３）本実施形態においては、回路基板１９の裏面４４側に配設された導電板２１には、端子金具３０と導電板２１とを絶縁するための絶縁孔３１を形成する構成としたが、例えば、端子金具３０を、回路基板１９の表面４３に形成された導電路２３と溶接、はんだ付け等の公知の手法により接続することにより、端子金具３０が回路基板１９を貫通しない構成とした場合には、絶縁孔３１を省略できる。これにより、導電板２１の均熱性を向上させることができる。
（４）本実施形態においては、電源接続片２５は導電板２１に一体に形成される構成としたが、これに限られず、電源接続片２５を導電板２１と別体に形成し、この電源接続片２５と導電板２１とを、はんだ付け、溶接、ろう付け等、必要に応じて任意の手法により接続する構成としてもよい。
（５）本実施形態においては、電源接続片２５は導電板２１の板面に沿う方向に突出する構成としたが、これに限られず、電源接続片２５は、導電板２１の板面と交差する方向に突出して形成されてもよい。
（６）本実施形態においては、スイッチング素子２０として、半導体リレーを用いたが、これに限られず、機械式リレーを用いてもよい。
【符号の説明】
【００６１】
１０…電気接続箱
１１…外部電源
１２…ケース
１３…回路構成体
１４…底板（ケース）
１５…カバー（ケース）
１９…回路基板
２０…スイッチング素子
２１…導電板
２２…基材
２３…導電路
２５…電源接続片
２９…スルーホール
３０…端子金具
３１…絶縁孔
３４…開口部
３６…制御端子
３７…出力端子
３８…入力端子
３９…基板側はんだ部
４０…導電板側はんだ部
４１…基板側接触面
４２…導電板側接触面
４３…回路基板の表面
４４…回路基板の裏面
Ｔ…回路基板の厚さ寸法
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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