(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持テーブルの保持面に対して垂直な方向を回転軸として該保持テーブルを回転可能に支持する回転支持機構と、該保持テーブルに保持したワークを研削加工する研削機構と、該保持テーブルを該研削機構が有する研削工具に対向する位置に位置付ける保持テーブル移動機構と、有する研削装置であって、
該保持テーブル移動機構は、
該保持テーブルの該保持面の反対面に配置された第一の永久磁石と、該保持テーブルの該保持面の反対面に対向する位置に該保持テーブルの移動経路に沿って配設された第一の電磁石と、から構成され、
該回転支持機構は、
該保持テーブルの外周側面に配置された第二の永久磁石と、該保持テーブルの外周側面を囲繞する位置に配置された第二の電磁石が配設された保持テーブル移動規制部と、該保持テーブル移動規制部を該保持テーブルの移動経路に沿っての移動を妨げる規制位置と該保持テーブルの移動経路に沿っての移動を許容する許容位置とに選択的に位置付ける規制部駆動部と、から構成される研削装置。
【請求項２】
該第一の永久磁石と該第一の電磁石との間を液体で満たす液体供給機構を有する請求項1に記載の研削装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、回転及び移動する保持テーブルを有し、保持テーブルに保持されたワークを研削する研削装置に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等のデバイスが分割予定ラインによって区画されてその表面に複数形成された半導体ウエーハや、樹脂基板、電子部品に使用される各種セラミックス基板やガラス基板等の板状物は、研削・研磨装置によって裏面が研削・研磨されて所定の厚さに形成された後、ダイシング装置やレーザー加工装置によって個々のデバイスに分割され、分割された各デバイスは各種電子機器に利用されている。
【０００３】
近年、これらの板状物は１ワーク当たりのチップの取り量を増やすために大型化が進んでおり、特に半導体ウエーハにおいてはφ４５０ｍｍとする規格化が進められている。一方、これら板状物の裏面を研削・研磨する装置としては粗研削手段と仕上げ研削（研磨）手段とを備えたグラインダと称する研削・研磨装置が広く使用されている。
【０００４】
研削・研磨装置は、被加工物を保持する複数の保持テーブルがターンテーブル上に周方向に等間隔離間して設けられており、被加工物が保持テーブルに保持された状態でターンテーブルが回転していくことで、ターンテーブルに対峙して配設された研削手段又は研磨手段によって、順次粗研削から仕上げ研削又は研磨へと一連の加工が施される（例えば特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００１−２８４３０３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところが、ターンテーブルの回転により保持テーブルを所定の位置に移動させる構成では、ターンテーブルを駆動させたり個々の保持テーブルを駆動させるための配線や配管を装置内に設置する必要があり、可動部も多いため、組立作業が煩雑であるという問題があった。
【０００７】
本発明は、このような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、組立が煩雑でなく、ターンテーブルに代わる構造の保持テーブル移動機構を備えた研削装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
本発明は、ワークを保持する保持面を有する保持テーブルと、保持テーブルの保持面に対して垂直な方向を回転軸として保持テーブルを回転可能に支持する回転支持機構と、保持テーブルに保持したワークを研削加工する研削機構と、保持テーブルを研削機構が有する研削工具に対向する位置に位置付ける保持テーブル移動機構と有する研削装置に関するもので、保持テーブル移動機構は、保持テーブルの保持面の反対面に配置された第一の永久磁石と、保持テーブルの保持面の反対面に対向する位置に保持テーブルの移動経路に沿って配設された第一の電磁石とから構成され、回転支持機構は、保持テーブルの外周側面に配置された第二の永久磁石と、保持テーブルの外周側面を囲繞する位置に配置された第二の電磁石が配設された保持テーブル移動規制部と、保持テーブル移動規制部を保持テーブルの移動経路に沿っての移動を妨げる規制位置と保持テーブルの移動経路に沿っての移動を許容する許容位置とに選択的に位置付ける規制部駆動部とから構成されることを特徴とする。
【０００９】
上記研削装置においては、第一の永久磁石と第一の電磁石との間を液体で満たす液体供給機構を備えることが望ましい。
【発明の効果】
【００１０】
本発明では、磁力を用いて保持テーブルを支持して回転（自転）と公転移動とを実現するため、複雑な配線や配管が不要となり、従来のターンテーブルを使用した構造よりもシンプルな構造とすることができる。また、第一の永久磁石と第一の電磁石との間を液体で満たす液体供給機構を備えると、装置本体と保持テーブルとの間にコンタミ等のゴミが溜まるのを防止することが出来る。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】研削装置の例を示す斜視図である。
【図２】回転支持機構及び保持テーブル移動機構により支持された保持テーブルを示す斜視図である。
【図３】保持テーブルを示す平面図である。
【図４】保持テーブルを示す底面図である。
【図５】保持テーブルを示す側面図である。
【図６】保持テーブルの内部構造を略示的に示す断面図である。
【図７】保持テーブルの自転及び公転のためのベース機構を示す平面図である。
【図８】ベース機構及び保持テーブルを示す斜視図である。
【図９】保持テーブル移動規制部が許容位置にある場合における図７のＢ−Ｂ切断線端面と保持テーブルとの関係を略示的に示す端面図である。
【図１０】保持テーブル移動規制部が規制位置にある場合における図７のＢ−Ｂ切断線端面と保持テーブルとの関係を示す略示的に端面図である。
【図１１】図７のＡ−Ａ線切断線端面と保持テーブルとの関係を略示的に示す端面図である。
【図１２】ワークを研削する状態を略示的に示す断面図である。
【図１３】研削後のワークを搬送する直前の状態を略示的に示す断面図である。
【図１４】搬送のためにワークを吸着する状態を略示的に示す断面図である。
【図１５】保持テーブルの下面の第一の永久磁石と第一の電磁石との間を水で満たした状態を略示的に示す断面図である。
【図１６】保持テーブルの下面の第一の永久磁石と第一の電磁石との間を研削水で満たした状態を略示的に示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
図１に示す研削装置１は、複数（図示の例では３つ）の保持テーブル２に保持されたワークを２つの研削機構３ａ、３ｂによって研削加工する装置であり、装置の前部側には、研削前の板状のワークを収容するカセット４０ａと研削後の板状のワークを収容するカセット４０ｂとがそれぞれ載置台４ａ、４ｂに載置されている。
【００１３】
カセット４０ａ及びカセット４０ｂの開口部に対面する位置には、カセット４０ａからのワークの搬出及びカセット４０ｂへのワークの搬入を行う搬出入機構５が配設されている。搬出入機構５は、ワークを保持する保持部５０と、保持部５０を回動させる回動部５１と、屈曲自在なアーム部５２とを備えている。
【００１４】
搬出入機構５を構成する保持部５０の可動範囲には、ワークを所定の位置に位置合わせする位置合わせ機構６が配設されている。位置合わせ機構６は、ワークを吸着する保持部６０と、放射状に形成された複数の長孔６１と、長孔６１を移動可能な突き当て部材６２とから構成され、複数の突き当て部材６２が互いが近づく方向に移動して保持部６０に載置されたワークの周縁部を押すことによりワークを一定の位置に位置合わせすることができる。
【００１５】
位置合わせ機構６の近傍には、ワークを位置合わせ機構６から３つの保持テーブル２のいずれかに搬送する第一の搬送機構７が配設されている。第一の搬送機構７は、ワークを吸着する吸着部７０と、吸着部７０を旋回及び昇降させるアーム部７１とを備えている。
【００１６】
搬出入機構５を構成する保持部５０の可動範囲には、研削加工後のワークを洗浄する洗浄機構８が配設されている。洗浄機構８は、ワークを保持して回転及び昇降可能な保持テーブル８０と、回転するワークに対して洗浄液及びエアーを噴出する図示しないノズル等を備えている。
【００１７】
洗浄機構８の近傍には、洗浄後のワークをいずれかの保持テーブル２から洗浄機構８の保持テーブル８に搬送する第二の搬送機構９が配設されている。第二の搬送機構９は、ワークを吸着する吸着部９０と、吸着部９０を旋回及び昇降させるアーム部９１とを備えている。
【００１８】
研削機構３ａ、３ｂは、構造が同様であるため、共通の符号を付して説明する。研削機構３ａ、３ｂは、保持テーブル２に保持されたワークに作用して研削加工を行う研削工具３０と、研削工具３０を支持する支持マウント３１と、支持マウント３１を先端部において支持し鉛直方向にのびる回転軸３２と、回転軸３２を回転させるモータ３３とを備えている。研削工具３０は、支持マウント３１に固定された基台３００と、基台３００の下面に固着された複数の砥石３０１とから構成される。なお、なお、研削機構３ａを構成する砥石３０１は粗研削用のもの、研削機構３ｂを構成する砥石３０１は仕上げ研削用のものである。
【００１９】
研削機構３ａ、３ｂは、加工送り機構１０ａ、１０ｂによって昇降動可能となっている。加工送り機構１０ａ、１０ｂは、構造が同様であるため、共通の符号を付して説明する。加工送り機構１０ａ、１０ｂは、鉛直方向の軸心を有するボールスクリュー１００と、ボールスクリュー１００と平行に配設された一対のガイドレール１０１と、ボールスクリュー１００を回動させるパルスモータ１０２と、ボールスクリュー１００に螺合するナット（図示せず）を内部に有するとともに側部がガイドレール１０１に摺接する摺動基台１０３とを備えており、パルスモータ１０２によって駆動されてボールスクリュー１０１が回動するのにともない摺動基台１０３がガイドレール１０１に案内されて昇降動する構成となっている。摺動基台１０３に固定された支持部１０４は、研削機構３ａ、３ｂを支持しているため、摺動基台１０３の昇降動により研削機構３ａ、３ｂも昇降動する構成となっている。
【００２０】
３つの保持テーブル２は、図２に示すように、それぞれが回転支持機構２０によって自転可能に支持されているとともに、保持テーブル移動機構２１によって例えば矢印Ａの方向に公転移動可能に支持されている。
【００２１】
図３に示すように、各保持テーブル２の表面側には、ポーラスセラミックス等の多孔質部材により形成された保持部２２を備えており、その表面が保持面２２ａとなっている。保持部２２は枠体２３によって囲繞されており、枠体２３にはシリコンゴム等により形成される弾性シール部２３ａがリング状に埋設されている。図２に示した回転支持機構２０は、保持面２２ａに対して垂直な方向を回転軸として保持テーブル２を回転可能に支持している。一方、保持テーブル移動機構２１は、保持テーブル２を公転させることにより、図１に示した研削機構３ａ、３ｂを構成する研削工具３０を保持面２２ａに対向する位置に位置付けることができる。
【００２２】
図４に示すように、保持テーブル２の保持面２２ａの反対面である裏面側には、同心円状に第一の永久磁石２１ａが形成されている。この第一の永久磁石２１ａは、Ｓ極とＮ極が交互に配置されて構成されている。また、保持テーブル２の裏面の中心部には、吸引源と連通する吸引孔２４が形成されている。
【００２３】
図５に示すように、保持テーブル２の外周側面には第二の永久磁石２００が配設されている。この第二の永久磁石２００は、Ｓ極とＮ極とが周方向に交互に配置されて構成されている。また、枠体２３の下方には、支持用永久磁石２５が配設されている。第二の永久磁石２００の外径は、支持用永久磁石２５より小径となっている。
【００２４】
図６に示すように、保持部２２の下方には吸引孔２４と連通する空隙２６が形成されている。吸引孔２４には、吸引孔２４を介した空隙２６から外部への気体の流れのみを許容する逆支弁２４ａが配設されている。空隙２６の側方には、外部に向けて開口する開放孔２６ａが形成されている。開放孔２６ａは、枠体２３に埋設された弾性シール部２３ａと連結された気体封止板２３ｂによって遮られ、空隙２６が開放孔２６ａを介して大気に開放されないように構成されている。気体封止板２３ｂの下方には、気体封止板２３ｂを上方に付勢することにより空隙２６が大気に開放されないようにするバネ２３ｃが配設されている。
【００２５】
図７に示すベース機構２ａは、３つの保持テーブル２の自転及び公転を実現する機構であり、保持テーブル移動機構２１は、外枠２１０と内枠２１１とを備えている。図８に示すように、外枠２１０の内周側は段差のある構造に形成され、段差部分の内周面及び上面には支持用永久磁石２１０ａ、２１０ｂがそれぞれ埋設されている。また、内枠２１１の外周側も段差のある構造に形成され、段差部分の外周面及び上面には支持用永久磁石２１１ａ、２１１ｂがそれぞれ埋設されている。
【００２６】
図７に示すように、外枠２１０の内周と内枠２１１の外周との間には、円筒状に形成された保持テーブル移動規制部２０１が保持テーブル２と同数配設されている。保持テーブル移動規制部２０１は、図３〜５に示した保持テーブル２の枠体２３の外径と同等またはそれより若干大きい外径を有している。また、保持テーブル移動規制部２０１の内径は、保持テーブル２の第二の永久磁石２００の外径より大きく形成されている。
【００２７】
図７に示すように、３つの保持テーブル移動規制部２０１の下方には、すべての保持テーブル移動規制部２０１の中心の直下を通るリング状に形成された第一の電磁石２１２が配設されている。この第一の電磁石２１２は、保持テーブル２の保持面２２ａの裏面側に対向する位置に、保持テーブル２の移動経路に沿って配設されており、極性を切り替え可能な２種類の磁極が交互に配置されて構成されている。
【００２８】
図８に示すように、保持テーブル移動規制部２０１の上面には支持用永久磁石２０１ａが埋設されている。また、保持テーブル移動規制部２０１の内周面には第二の電磁石２０１ｂが埋設されている。図５に示した保持テーブル２の支持用永久磁石２５と上下方向に対面する位置に埋設された支持用永久磁石２０１ａとが反発しあうことにより、保持テーブル２が垂直方向に非接触状態で支持される。また、保持テーブル移動規制部２０１の内周面に形成された第二の電磁石２０１ｂは、図５に示した保持テーブル５の外周側面に形成された第二の永久磁石２００を囲繞して対面し、第二の電磁石２０１ｂと第二の永久磁石２００とが反発しあうことにより、保持テーブル２が水平方向に非接触状態で支持される。
【００２９】
第二の電磁石２０１ｂは、極性を切り替え可能な２種類の磁極が交互に配置されて構成されている。また、第一の電磁石２１２は、保持テーブル２の裏面側に形成された第一の永久磁石２１ａ（図４参照）と反発しあい、これによって保持テーブル２を非接触状態で下方から支持しており、第一の永久磁石２１ａの同心円状の円弧と第一の電磁石２１２の円弧とが交差する状態となっている。第一の電磁石２１２には、搭載しうる保持テーブル２と同数の吸引軸２１２ａが上下方向に出没自在に配設されている。吸引軸２１２ａの配設位置は、保持テーブルに対するワークの搬出入が行われる搬出入領域、研削機構３ａ、３ｂによる研削が行われる領域の計３箇所である。
【００３０】
保持テーブル移動規制部２０１は、図１に示した規制部駆動部２０２による制御の下で昇降し、図９に示すように保持テーブル移動規制部２０１が下降した状態においては、保持テーブル２の公転を許容し、図１０に示すように保持テーブル移動規制部２０１が上昇した状態においては保持テーブル２の公転を規制する。保持テーブル２の移動経路に沿っての移動を妨げないときの保持テーブル移動規制部２０１の位置を許容位置といい、保持テーブル２の移動経路に沿っての移動を妨げるときの保持テーブル移動規制部２０１の位置を規制位置という。保持テーブル移動規制部２０１がとりうるこれら２つの位置は、規制駆動部２０２によって制御される。
【００３１】
図９に示したように、保持テーブル２の公転が許容された状態では、図１１に示すように、外枠２１０に形成された支持用永久磁石２１０ａ、２１０ｂと内枠２１１に形成された支持用永久磁石２１１ａ、２１１ｂとによって支持された状態で、図７及び図８に示した第一の電磁石２１２の磁極の極性を経時的に切り替えて隣り合う磁極の極性が異なるようにすることにより、保持テーブル２は、その中心が第一の電磁石２１２のリング形状に沿って移動することにより公転する。図４に示したように、第一の永久磁石２１ａは同心円状に形成されているため、保持テーブル２は、その向きに関係なく公転することができる。
【００３２】
図１０に示したように、保持テーブル２の公転が規制された状態では、保持テーブル２の支持用永久磁石２５と保持テーブル移動規制部２０１の支持用永久磁石２０１ａとが反発し、保持テーブル２が保持テーブル移動規制部２０１と非接触の状態で支持される。そして、その状態で保持テーブル移動規制部２０１の内周面に形成された第二の電磁石２０１ｂの隣り合う磁極の極性を経時的に交互に切り替えることにより、保持テーブル２の外周側面に形成された第二の永久磁石２００が回転するため、これによって保持テーブル２が自転する。
【００３３】
次に、図１に示した研削装置１を用いてワークを研削する際の装置の動作について説明する。研削対象のワークは特に限定はされないが、例えばシリコンウェーハやGaAs等の半導体ウェーハ、セラミックス、ガラス、サファイア（Al2O3）系の無機材料基板、板状金属や樹脂の延性材料、さらには、ミクロンオーダーからサブミクロンオーダーの平坦度（TTV：total thickness variation：ワーク被研削面を基準面として厚み方向に測定した高さのワーク被研削面の全面における最大値と最小値の差）が要求される各種加工材料が挙げられる。
【００３４】
研削対象のワークは、搬出入機構５の保持部５０がカセット４０ａに進入することによって保持され、保持部５０がカセット４０ａから退避することによって搬出される。そして、保持部５０に保持されたワークは、位置合わせ機構６の保持部６０の上に載置される。位置合わせ機構６では、突き当て部材６２が互いに近づく方に移動することによりワークが一定の位置に位置合わせされる。
【００３５】
次に、位置合わせされたワークは、搬出入機構５の保持部５０によって保持されて、最も近い位置にある保持テーブル２に搬送され載置される。そして、吸引軸２１２ａを上昇させて吸引孔２４と連結させることにより吸引孔２４を吸引源と連通させ、保持面２２ａに負圧を作用させてワークＷを保持する。次に、吸引軸２１２ａが下降して吸引孔２４との連結を解除するとともに、図９に示したように保持テーブル移動規制部２０１が下降して許容位置に位置した状態で、図７、８に示した第一の電磁石２１２の磁極を経時的に切り替えることにより、保持テーブル２を公転させて保持テーブル２に保持されたワークを図１に示した研削機構３ａの直下まで移動させる。このとき、吸引軸２１２ａが下降しても空隙２６は負圧となったままであり、保持テーブル２の保持面２２においてワークＷが吸引された状態が維持されている。また、保持テーブル２に形成された第一の永久磁石２１ａが同心円状に形成されているため、保持テーブル２の向きに関係なく確実に保持テーブル２を移動させることができる。さらに、磁極の切り替え速度の調整により、公転速度を自在に調整することができる。
【００３６】
次に、図１２に示すように、保持テーブル移動規制部２０１及び吸引軸２１２ａを上昇させて保持テーブル２に形成された吸引孔２４と吸引軸２１２ａとを連結させて吸引源と連通させ、保持面２２ａに負圧を作用させてワークＷを保持する。そして、図８に示した第二の電磁石２０１ｂの磁極を経時的に切り替えることにより保持テーブル２を自転させながら、加工送り機構１０ａによる制御によって研削機構３ａを下降させ、回転する砥石３０１をワークＷの露出面に作用させて粗研削を行う。このとき、吸引軸２１２ａは、保持テーブル２の自転時における回転軸の役目を果たす。そして、吸引軸２１２ａは、保持テーブル移動規制部２０１の支持用永久磁石２０１ａとともに上下方向に保持テーブル２を支え、回転がぶれないように作用する。
【００３７】
粗研削終了後は、保持テーブル移動規制部２０１及び吸引軸２１２ａを下降させ、図７、８に示した第一の電磁石２１２の磁極を経時的に切り替えることにより、保持テーブル２に保持されたワークＷを図１に示した研削機構３ｂの直下まで移動させる。このとき、空隙２６は負圧となったままであり、保持テーブル２の保持面２２においてワークＷが吸引された状態が維持されている。そして、保持テーブル移動規制部２０１及び吸引軸２１２ａを上昇させて図８に示した第二の電磁石２０１ｂの磁極を経時的に切り替えることにより保持テーブル２を自転させながら、加工送り機構１０ｂによる制御によって研削機構３ｂを下降させ、回転する砥石３０１をワークＷの露出面に作用させて仕上げ研削を行う。仕上げ研削時も、粗研削時と同様に、吸引軸２１２ａは、保持テーブル２の自転時における回転軸の役目を果たすとともに、保持テーブル移動規制部２０１の支持用永久磁石２０１ａとともに上下方向に保持テーブル２を支え、回転がぶれないように作用する。
【００３８】
仕上げ研削終了後は、保持テーブル移動規制部２０１及び吸引軸２１２ａを下降させ、図７、８に示した第一の電磁石２１２の磁極を経時的に切り替えることにより、ワークが搬入された位置に保持テーブル２を戻す。そして、保持テーブル移動規制部２０１を上昇させて、図１３に示すように、図１にも示した第二の搬送機構９の吸着部９０をワークＷの直上に移動させる。ここで、図１３に示すように、吸着部９０には、保持テーブル２の枠体２３に埋設された弾性シール部２３ａを押圧するためのリング形状の押圧部９０ａが下方に突出して形成されている。そして、図１４に示すように、吸着部９０の下降によって押圧部９０ａが弾性シール部２３ａを押圧すると、気体封止板２３ｂがバネ２３ｃの付勢力に抗して下降し、これによって空隙２６が開放孔２６ａを通じて大気に開放され、保持面２２ａにおけるワークＷの吸着が解除される。
【００３９】
こうして保持面２２ａにおけるワークＷの吸着が解除されると、吸着部９０が上昇することにより、吸着部９０によって吸着されたワークＷが保持テーブル２から離脱し、図１に示した第二の搬送機構９によってワークＷが洗浄機構８に搬送され、保持テーブル８０において保持される。そして、保持テーブル８０が回転しながら洗浄液がワークＷに対して噴出されて洗浄が行われ、その後乾燥が行われる。ワークＷの洗浄後は、搬出入機構５の保持部５０がワークＷを保持し、カセット４０ｂに搬入する。
【００４０】
なお、図１５に示すように、保持テーブル２の第一の永久磁石２１ａと第一の電磁石２１２との間に形成された空間を水で満たすために、装置本体に液体供給機構２７を設けることもできる。そして、液体供給機構２７から供給される液体２７ａによって第一の永久磁石２１ａと第一の電磁石２１２との間に形成された空間を水で満たし、排水部２８から水を外部に排出することにより、保持テーブル２と装置本体との間にコンタミ等のゴミが溜まるのを防止することができる。
【００４１】
また、専用の液体供給機構を設けずに、図１６に示すように、研削機構３ａ、３ｂの内部に形成された研削水流通路３４から下方に向けて流出される研削水３４ａを保持テーブル２の第一の永久磁石２１ａと第一の電磁石２１２との間に形成された空間に満たし排出することにより、同様の効果を得ることもできる。
【００４２】
以上のように、上記研削装置１では、磁力を用いて保持テーブル２を支持して自転と公転とを実現するため、複雑な配線が不要となり、従来のターンテーブルを使用した構造よりもシンプルな構造とすることができる。また、磁力を使用して保持テーブル２を駆動することにより可動部が減るため、液体の装置内部への漏れの懸念が少なくなる。
【００４３】
なお、以上説明した例では、保持テーブル２の移動経路が円形である場合について説明したが、移動経路は円形には限定されない。したがって、保持テーブル移動機構２１は、移動経路の形状に応じて種々の形状をとりうる。また、第一の搬送機構７及び第二の搬送機構９によるワークの搬出搬入が行われる位置に配設される保持テーブル移動規制部２０１については、保持テーブル２を自転させる機能を有している必要はないため、必ずしも内周に第二の電磁石が配設されている必要はない。
【符号の説明】
【００４４】
１：研削装置
２：保持テーブル
２ａ：ベース機構
２０：回転支持機構
２００：第二の永久磁石
２０１：保持テーブル移動規制部
２０１ａ：支持用永久磁石２０１ａ  ２０１ｂ：第二の電磁石
２０２：規制部駆動部
２１：保持テーブル移動機構
２１ａ：第一の永久磁石
２１０：外枠  ２１０ａ、２１０ｂ：支持用永久磁石
２１１：内枠  ２１１ａ、２１１ｂ：支持用永久磁石
２１２：第一の電磁石  ２１２ａ：吸引軸
２２：保持部  ２２ａ：保持面
２３：枠体  ２３ａ：弾性シール部  ２３ｂ：気体封止板  ２３ｃ：バネ
２４：吸引孔  ２４ａ：逆支弁２５：支持用永久磁石  ２６：空隙  ２６ａ：開放孔
２７：液体供給機構  ２７ａ：液体  ２８：排水部
３ａ、３ｂ：研削機構
３０：研削工具  ３００：基台  ３０１：砥石
３１：支持マウント  ３２：回転軸  ３３：モータ
３４：研削水流通路  ３４ａ：研削水
４ａ、４ｂ：載置台  ４０ａ、４０ｂ：カセット
５：搬出入機構  ５０：保持部  ５１：回動部  ５２：アーム部
６：位置合わせ機構  ６０：保持部  ６１：長孔  ６２：突き当て部材
７：第一の搬送機構  ７０：吸着部  ７１：アーム部
８：洗浄機構  ８０：保持テーブル
９：第二の搬送機構  ９０：吸着部  ９０ａ：押圧部  ９１：アーム部
１０ａ、１０ｂ：加工送り機構
１００：ボールスクリュー  １０１：ガイドレール  １０２：パルスモータ
１０３：摺動基台  １０４：支持部
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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