(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切刃を有する切削ブレードが装着されたスピンドルを含む切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に切削送りする切削送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に切り込み送りする切込み送り手段とを備えた切削装置における切削ブレードのドレッシング方法であって、
ドレッシングボードを該チャックテーブルで保持する保持ステップと、
該切り込み送り手段による該切削ブレードの切り込み深さを第１の切り込み深さに設定する第１の切り込み深さ設定ステップと、
該切削送り手段による切削送り速度を第１の切削送り速度に設定する第１の切削送り速度設定ステップと、
該割り出し送り手段による割り出し送りにより該ドレッシングボードを切削する第１の切削回数を設定する第１の切削回数設定ステップと、
該第１の切り込み深さ設定ステップと、該第１の切削送り速度設定ステップと、該第１の切削回数設定ステップとによって設定された条件に基づいて、該ドレッシングボードを切削して該切削ブレードの切刃の外周を該スピンドルの軸心を中心とする真円形状に修正する修正ステップと、
該切り込み送り手段による該切削ブレードの切り込み深さを第２の切り込み深さに設定する第２の切り込み深さ設定ステップと、
該切削送り手段による切削送り速度を第２の切削送り速度に設定する第２の切削送り速度設定ステップと、
該割り出し送り手段による割り出し送りにより該ドレッシングボードを切削する第２の切削回数を設定する第２の切削回数設定ステップと、
該第２の切り込み深さ設定ステップと、該第２の切削送り速度設定ステップと、該第２の切削回数設定ステップとによって設定された条件に基づいて、該ドレッシングボードを切削して該切削ブレードの切刃の目立てを行う目立てステップとを具備し、
該第１の切り込み深さは４００μｍ前後、該第２の切り込み深さは２００μｍ前後であり、
該第１の切削送り速度は４０ｍｍ／秒前後、該第２の切削送り速度は７０ｍｍ／秒前後であり、
該第１の切削回数及び該第２の切削回数はそれぞれ１０回前後であることを特徴とする切削ブレードのドレッシング方法。
【請求項２】
該修正ステップの前に、該切削ブレードによって該ドレッシングボードを切削して該切削ブレードの切刃の粗修正を行う粗修正ステップを更に具備し、
該粗修正ステップは、該切り込み送り手段による該切削ブレードの切り込み深さを第３の切り込み深さに設定する第３の切り込み深さ設定ステップと、
該切削送り手段による切削送り速度を第３の切削送り速度に設定する第３の切削送り速度設定ステップと、
該割り出し送り手段による割り出し送りにより該ドレッシングボードを切削する第３の切削回数を設定する第３の切削回数設定ステップとを含み、
該第３の切り込み深さ設定ステップと、該第３の切削送り速度設定ステップと、該第３の切削回数設定ステップとによって設定された条件に基づいて、該切削ブレードで該ドレッシングボードを切削して該切削ブレードの切刃の粗修正を行う請求項１記載の切削ブレードのドレッシング方法。
【請求項３】
該第３の切り込み深さは４００μｍ前後であり、
該第３の切削送り速度は１０ｍｍ／秒前後であり、
該第３の切削回数は１又は２回である請求項２記載の切削ブレードのドレッシング方法。
【請求項４】
該切削ブレードの周速度は４５００ｍ／分〜５５００ｍ／分であり、切削中に供給される切削水は２リットル／分〜３リットル／分である請求項１〜３の何れかに記載の切削ブレードのドレッシング方法。
【請求項５】
該ドレッシングボードは、重量比で５５〜６５％の超砥粒と、重量比で４５〜３５％のフィラーを含む樹脂とからなる組成を有している請求項１〜４の何れかに記載の切削ブレードのドレッシング方法。
【請求項６】
該超砥粒はＳｉＣであり、該樹脂はフェノール樹脂である請求項５記載の切削ブレードのドレッシング方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、被加工物を切削する切削ブレードのドレッシング方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
ＩＣ、ＬＳＩ等の複数のデバイスが格子状に形成された分割予定ラインによって区画されて表面に形成された半導体ウエーハは、切削ブレードを備えた切削装置によって個々のデバイスに分割され、分割されたデバイスは携帯電話、パソコン等の各種電気機器に広く利用されている。
【０００３】
切削装置は、ウエーハを保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持されたウエーハを切削する切削ブレードを回転可能に支持する切削手段と、切削すべき領域を検出するアライメント手段とを少なくとも備えていて、ウエーハを高精度に個々のデバイスに分割することができる。
【０００４】
切削ブレードの切刃は一般的にダイアモンド砥粒がニッケルめっき層で固定されて形成されている。ところで、スピンドルの軸心とスピンドルに装着された切削ブレードの回転中心が僅かに偏心していると、切削ブレードを装着したスピンドルを高速回転した際に、切削ブレードがスピンドルの軸心と直交する方向、即ち切り込み方向に振動する。
【０００５】
このように、切削ブレードが振動した状態でウエーハのストリートに沿ってウエーハを切削すると、切削溝の両側に比較的大きい欠け（チッピング）が発生してデバイスの品質を低下させるという問題がある。このため、切削ブレードを新たな切削ブレードに交換した際には、切削ブレードの外周を修正する真円出しドレッシングを実施している。
【０００６】
また、切削ブレードは切削を継続すると外周が先細りとなり、この状態で切削を続行するとデバイス側面の形状精度を悪化させるという問題がある。これを防止するため、定期的に切削ブレードの外周を修正する外径修正ドレッシングを実施している。
【０００７】
更に、切削ブレードは切削を継続すると目つぶれが生じて切削能力が低下するため、定期的に目立てドレッシングを実施している（例えば、特開平２０００−４９１２０号公報参照）。
【０００８】
しかし、切削ブレードのドレッシングを行うためには、切削ブレードの外周を修正するための修正用ドレッシングボードと目立てを行うための目立て用ドレッシングボードの２種類が必要であり、煩に耐えないという問題がある。
【０００９】
そこで、出願人は特開２００６−２１８５７１号公報で、ドレッシングボードを取り替えることなく切削ブレードの外周修正と目立てを実施することのできるドレッシングボード及びドレッシング方法を提案した。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開平２０００−４９１２０号公報
【特許文献２】特開２００６−２１８５７１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかし、特許文献２に開示されたドレッシングボードは、１枚のドレッシングボードに異なる砥粒で外径修正部と目立て部を形成しているため、特殊なドレッシングボードが必要であり、ドレッシングボードがコスト高になるという問題がある。
【００１２】
本発明はこのような点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、一種類のドレッシングボードで切削ブレードの切刃の外径修正と目立てをすることができる切削ブレードのドレッシング方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明によると、被加工物を保持するチャックテーブルと、該チャックテーブルに保持された被加工物を切削する切刃を有する切削ブレードが装着されたスピンドルを含む切削手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に切削送りする切削送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に割り出し送りする割り出し送り手段と、該チャックテーブルと該切削手段とを相対的に切り込み送りする切込み送り手段とを備えた切削装置における切削ブレードのドレッシング方法であって、ドレッシングボードを該チャックテーブルで保持する保持ステップと、該切り込み送り手段による該切削ブレードの切り込み深さを第１の切り込み深さに設定する第１の切り込み深さ設定ステップと、該切削送り手段による切削送り速度を第１の切削送り速度に設定する第１の切削送り速度設定ステップと、該割り出し送り手段による割り出し送りにより該ドレッシングボードを切削する第１の切削回数を設定する第１の切削回数設定ステップと、該第１の切り込み深さ設定ステップと、該第１の切削送り速度設定ステップと、該第１の切削回数設定ステップとによって設定された条件に基づいて、該ドレッシングボードを切削して該切削ブレードの切刃の外周を該スピンドルの軸心を中心とする真円形状に修正する修正ステップと、該切り込み送り手段による該切削ブレードの切り込み深さを第２の切り込み深さに設定する第２の切り込み深さ設定ステップと、該切削送り手段による切削送り速度を第２の切削送り速度に設定する第２の切削送り速度設定ステップと、該割り出し送り手段による割り出し送りにより該ドレッシングボードを切削する第２の切削回数を設定する第２の切削回数設定ステップと、該第２の切り込み深さ設定ステップと、該第２の切削送り速度設定ステップと、該第２の切削回数設定ステップとによって設定された条件に基づいて、該ドレッシングボードを切削して該切削ブレードの切刃の目立てを行う目立てステップとを具備し、該第１の切り込み深さは４００μｍ前後、該第２の切り込み深さは２００μｍ前後であり、該第１の切削送り速度は４０ｍｍ／秒前後、該第２の切削送り速度は７０ｍｍ／秒前後であり、該第１の切削回数及び該第２の切削回数はそれぞれ１０回前後であることを特徴とする切削ブレードのドレッシング方法が提供される。
【００１５】
好ましくは、ドレッシング時の切削ブレードの周速度は４５００ｍ／分〜５５００ｍ／分であり、切削水の供給量は２リットル／分〜３リットル／分である。好ましくは、ドレッシングボードは、重量比で５５〜６５％の超砥粒と、重量比で４５〜３５％のフィラーを含む樹脂とからなる組成を有している。好ましくは、超砥粒はＳｉＣであり、樹脂はフェノール樹脂である。
【発明の効果】
【００１６】
本発明によると、ドレッシングボードの切り込み深さ、切削送り速度、切削回数を適宜設定して切削ブレードの切刃の外周を修正する修正ステップと目立てを行う目立てステップとを遂行するようにしたので、１種類のドレッシングボードによって切削ブレードの切刃の外周をスピンドルの軸心を中心とする真円形状に修正できるとともに、切削ブレードの切刃の目立てを行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００１７】
【図１】切削装置の外観斜視図である。
【図２】ダイシングテープを介して環状フレームで支持された半導体ウエーハの斜視図である。
【図３】切削手段（切削ユニット）の分解斜視図である。
【図４】切削手段の斜視図である。
【図５】ハブブレードをスピンドルに装着する様子を示す分解斜視図である。
【図６】ハブブレードがスピンドルに装着された状態の斜視図である。
【図７】リング状ブレード（ワッシャーブレード）をスピンドルに装着する様子を示す分解斜視図である。
【図８】ドレッシングボードを環状フレームに外周部が装着されたダイシングテープに貼着する様子を示す分解斜視図である。
【図９】ドレッシングボードを使用したドレッシング作業の説明図である。
【図１０】本発明実施形態に係る切削ブレードのドレッシング方法のフローチャートである（その１）。
【図１１】本発明実施形態に係る切削ブレードのドレッシング方法のフローチャートである（その２）。
【発明を実施するための形態】
【００１８】
以下、本発明の実施形態を図面を参照して詳細に説明する。図１は本発明の切削ブレードのドレッシング方法を適用するのに適した切削ブレードを備え、該切削ブレードで半導体ウエーハを個々のチップ（デバイス）に分割することのできる切削装置２の外観を示している。
【００１９】
切削装置２の前面側には、オペレータが加工条件等の装置に対する指示を入力するための操作手段４が設けられている。装置上部には、オペレータに対する案内画面や後述する撮像手段によって撮像された画像が表示されるＣＲＴ等の表示手段６が設けられている。
【００２０】
図２に示すように、ダイシング対象のウエーハＷの表面においては、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とが直交して形成されており、第１のストリートＳ１と第２のストリートＳ２とによって区画されて多数のデバイスＤがウエーハＷ上に形成されている。
【００２１】
ウエーハＷは粘着テープであるダイシングテープＴに貼着され、ダイシングテープＴの外周縁部は環状フレームＦに貼着されている。これにより、ウエーハＷはダイシングテープＴを介してフレームＦに支持された状態となり、図１に示したウエーハカセット８中にウエーハが複数枚（例えば２５枚）収容される。ウエーハカセット８は上下動可能なカセットエレベータ９上に載置される。
【００２２】
ウエーハカセット８の後方には、ウエーハカセット８から切削前のウエーハＷを搬出するとともに、切削後のウエーハをウエーハカセット８に搬入する搬出入手段１０が配設されている。ウエーハカセット８と搬出入手段１０との間には、搬出入対象のウエーハが一時的に載置される領域である仮置き領域１２が設けられており、仮置き領域１２には、ウエーハＷを一定の位置に位置合わせする位置合わせ手段１４が配設されている。
【００２３】
仮置き領域１２の近傍には、ウエーハＷと一体となったフレームＦを吸着して搬送する旋回アームを有する搬送手段１６が配設されており、仮置き領域１２に搬出されたウエーハＷは、搬送手段１６により吸着されてチャックテーブル１８上に搬送され、このチャックテーブル１８に吸引されるとともに、複数の固定手段（クランプ）１９によりフレームＦが固定されることでチャックテーブル１８上に保持される。
【００２４】
チャックテーブル１８は、回転可能且つＸ軸方向に往復動可能に構成されており、チャックテーブル１８のＸ軸方向の移動経路の上方には、ウエーハＷの切削すべきストリートを検出するアライメント手段２０が配設されている。
【００２５】
アライメント手段２０は、ウエーハＷの表面を撮像する撮像手段２２を備えており、撮像により取得した画像に基づき、パターンマッチング等の処理によって切削すべきストリートを検出することができる。撮像手段２２によって取得された画像は、表示手段６に表示される。
【００２６】
アライメント手段２０の左側には、チャックテーブル１８に保持されたウエーハＷに対して切削加工を施す切削手段２４が配設されている。切削手段２４はアライメント手段２０と一体的に構成されており、両者が連動してＹ軸方向及びＺ軸方向に移動する。
【００２７】
切削手段２４は、回転可能なスピンドル２６の先端に切削ブレード２８が装着されて構成され、Ｙ軸方向及びＺ軸方向に移動可能となっている。切削ブレード２８は撮像手段２２のＸ軸方向の延長線上に位置している。
【００２８】
２５は切削が終了したウエーハＷを洗浄装置２７まで搬送する搬送手段であり、洗浄装置２７では、ウエーハＷを洗浄するとともにエアノズルからエアを噴出させてウエーハＷを乾燥する。
【００２９】
図３を参照すると、切削手段２４の分解斜視図が示されている。図４は切削手段２４の斜視図である。２５は切削手段２４のスピンドルハウジングであり、スピンドルハウジング２５中に図示しないサーボモータにより回転駆動されるスピンドル２６が回転可能に収容されている。切削ブレード２８は電鋳ブレードであり、ニッケル母材中にダイアモンド砥粒が分散されてなる切刃２８ａをその外周部に有している。
【００３０】
３０は切削ブレード２８をカバーするブレードカバーであり、切削ブレード２８の側面に沿って延長する切削水ノズル３２が取り付けられている。切削水が、パイプ３４を介して切削水ノズル３２に供給される。ブレードカバー３０はねじ穴３６，３８を有している。
【００３１】
４０は着脱カバーであり、ブレードカバー３０に取り付けられた際、切削ブレード２８の側面に沿って伸長する切削水ノズル４２を有している。切削水は、パイプ４４を介して切削水ノズル４２に供給される。
【００３２】
ねじ４８を着脱カバー４０の丸穴４６に挿通してブレードカバー３０のねじ穴３６に螺合することにより、着脱カバー４０がブレードカバー３０に固定される。これにより、図４に示すように切削ブレード２８の概略上半分がブレードカバー３０及び着脱カバー４０により覆われる。
【００３３】
図５に示すように、切削手段２４のスピンドル２６の先端部にはブレードマウント５６が着脱可能に装着されている。ブレードマウント５６はボス部５８と、ボス部５８と一体的に形成された固定フランジ６０とから構成され、ボス部５８には雄ねじ６２が形成されている。ブレードマウント５６はナット６４でスピンドル２６の先端部に固定される。
【００３４】
切削ブレード２８はハブブレードと呼ばれ、円形ハブ６８を有する円形基台６６の外周にニッケル母材中にダイアモンド砥粒が分散された切刃２８ａが電着されて構成されている。切削ブレード２８の装着穴７０をブレードマウント５６のボス部５８に挿入し、固定ナット７２をボス部５８の雄ねじ６２に螺合して締め付けることにより、図６に示すように切削ブレード２８がスピンドル２６に取り付けられる。
【００３５】
図７を参照すると、リング状又はワッシャー状の切削ブレード７４をスピンドル２６に装着する様子を示す分解斜視図が示されている。切削ブレード７４はその全体が電鋳された切刃（電鋳砥石）から構成されている。
【００３６】
ブレードマウント５６のボス部５８に切削ブレード７４を挿入し、更に着脱フランジ７６をボス部５８に挿入して、固定ナット７２を雄ねじ６２に螺合して締め付けることにより、切削ブレード７４は固定フランジ６０と着脱フランジ７６により両側から挟まれてスピンドル２６に取り付けられる。
【００３７】
ハブブレード２８又はワッシャーブレード７４を新たなブレードに交換した場合には、切削ブレードの切刃の外周を修正する真円出しドレッシングと、切刃に目立てを施す目立てドレッシングが必要である。
【００３８】
また、切削ブレードは切削を継続すると外周が先細りとなり、この状態で切削を続行するとデバイスの側面の形状精度を悪化させるという問題があるため、定期的に切削ブレードの切刃の外周を修正する外径修正ドレッシングと切刃に目立てを施す目立てドレッシングを実施する必要がある。
【００３９】
以下、本発明の切削ブレードのドレッシング方法を図８乃至図１１を参照して詳細に説明する。本発明の切削ブレードのドレッシング方法では、図８に示すように、外周部が環状フレームＦに貼着された粘着テープ（ダイシングテープ）Ｔに貼着されたドレッシングボード７８を使用する。
【００４０】
ドレッシングボード７８は、炭化珪素（ＳｉＣ）からなるグリーンカーボランダム（ＧＣ）砥粒をフィラー入りのフェノール樹脂からなるレジンボンドに混錬して厚さが１ｍｍ程度の矩形板状に成形した後に、６００℃〜７００℃程度の温度で焼成して形成する。好ましくは、ドレッシングボード７８は、重量比で５５〜６０％の超砥粒と、重量比で４５〜３５％のフィラーを含むフェノール樹脂からなる組成を有している。
【００４１】
図１に示した切削装置２は、チャックテーブル１８をＸ軸方向に切削送りする切削送り手段と、切削手段２４をチャックテーブル１８に保持されたドレッシングボード７８に対してＹ軸方向に割り出し送りする割り出し送り手段と、チャックテーブル１８に保持されたドレッシングボード７８に対して切削手段２４の切削ブレード２８をＺ軸方向に切り込み送りする切り込み送り手段とを備えている。
【００４２】
本発明の切削ブレードのドレッシング方法は、図９に示すように、チャックテーブル１８に吸引保持されたドレッシングボード７８を矢印Ｘ方向に移動させるとともに、切削ブレード２８を高速回転させながら切削手段２４を下降させて、切削ブレード２８をドレッシングボード７８に切り込ませてドレッシングボード７８を切削することにより実施される。
【００４３】
以下、本発明の切削ブレードのドレッシング方法の実施形態を図１０及び図１１に示すフローチャートを参照して詳細に説明する。まず、図１０のステップＳ１０で、チャックテーブル１８でドレッシングボード７８を吸引保持する。
【００４４】
次いで、ステップＳ１１で切り込み送り手段による切削ブレード２８の切り込み深さを第１の切り込み深さに設定する。この第１の切り込み深さは４００μｍ前後であるのが好ましい。
【００４５】
次いで、ステップＳ１２に進んで切削送り手段による切削送り速度を第１の切削送り速度に設定する。この第１の切削送り速度は４０ｍｍ／秒前後であるのが好ましい。更に、ステップＳ１３で割り出し送り手段による割り出し送りによりドレッシングボード７８を切削する第１の切削回数を設定する。この第１の切削回数は１０回前後であるのが好ましい。
【００４６】
そして、ステップＳ１４に進んで、ステップＳ１１〜ステップＳ１３で設定された条件に基づいて、ドレッシングボード７８を切削して切削ブレード２８の切刃２８ａの外周をスピンドル２６の軸心を中心とする真円形状に修正する。
【００４７】
好ましくは、ドレッシングボード７８切削時の切削ブレード２８の周速度は４５００ｍ／分〜５５００ｍ／分であり、切削時に供給する切削水は２リットル／分〜３リットル／分である。
【００４８】
切削ブレード２８の切刃２８ａの真円出しが終了すると、ステップＳ１５に進んで切り込み送り手段による切削ブレード２８の切り込み深さを第２の切り込み深さに設定する。この第２の切り込み深さは２００μｍ前後であるのが好ましい。
【００４９】
ステップＳ１６では、切削送り手段によるチャックテーブル１８の切削送り速度を第２の切削送り速度に設定する。この第２の切削送り速度は７０ｍｍ／秒前後であるのが好ましい。
【００５０】
更に、ステップＳ１７に進んで割り出し送り手段による割り出し送りによりドレッシングボード７８を切削する第２の切削回数を設定する。この第２の切削回数は１０回前後であるのが好ましい。
【００５１】
そして、ステップＳ１８では、ステップＳ１５〜ステップＳ１７で設定された条件に基づいて、切削ブレード２８でドレッシングボード７８を切削して切削ブレード２８の切刃２８ａの目立て作業を実施する。
【００５２】
ステップＳ１８の目立て作業中も、ステップＳ１４の真円出し作業と同様に、切削ブレード２８の周速度は４５００ｍ／分〜５５００ｍ／分が好ましく、供給される切削水は２リットル／分〜３リットル／分であるのが好ましい。
【００５３】
本発明実施形態の切削ブレードのドレッシング方法では、第１の切り込み深さは第２の切り込み深さより深く、第１の切削送り速度は第２の切削送り速度より遅いことが必要である。上述したように、第１の切り込み深さは好ましくは４００μｍ前後であり、第２の切り込み深さは好ましくは２００μｍ前後である。また、第１の切削送り速度は好ましくは４０ｍｍ／秒前後であり、第２の切削送り速度は好ましくは７０ｍｍ／秒前後である。
【００５４】
好ましくは、ステップＳ１４の切削ブレード２８の切刃２８ａを真円形状に修正する修正ステップの前に、粗修整ステップを実施する。粗修整ステップは、切り込み送り手段による切削ブレード２８の切り込み深さを第３の切り込み深さに設定する第３の切り込み深さ設定ステップと、切削送り手段による切削送り速度を第３の切削送り速度に設定する第３の切削送り速度設定ステップと、割り出し送り手段による割り出し送りによりドレッシングボード７８を切削する第３の切削回数を設定する第３の切削回数設定ステップとを含んでいる。
【００５５】
粗修整ステップでは、第３の切り込み深さ設定ステップと、第３の切削送り速度設定ステップと、第３の切削回数設定ステップとによって設定された条件に基づいて、切削ブレード２８でドレッシングボード７８を切削して切削ブレード２８の切刃２８ａの粗修整を行う。好ましくは、第３の切り込み深さは４００μｍ前後であり、第３の切削送り速度は１０ｍｍ／秒前後であり、第３の切削回数は１回又は２回である。
【００５６】
上述した実施形態によると、ドレッシングボード７８の切り込み深さ、切削送り速度、切削回数を適宜設定して切削ブレード２８の切刃２８ａの外周を真円形状に修正する修正ステップと、目立てを行う目立てステップとを同一のドレッシングボードで行うようにしたので、１種類のドレッシングボードによって切削ブレード２８の切刃２８ａの外周をスピンドル２６の軸心を中心とする真円形状に修正できるとともに、切削ブレード２８の切刃２８ａの目立てを行うことができる。
【符号の説明】
【００５７】
１８    チャックテーブル
２４    切削手段（切削ユニット）
２６    スピンドル
２８    切削ブレード（ハブブレード）
２８ａ    切刃
７４    ワッシャーブレード
７８    ドレッシングボード
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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