(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
加工対象物に照射するためのレーザ光を出力するレーザ発振器と、
前記レーザ光の光路に設けられ、前記レーザ光の一部を分岐して取り出すための分岐手段と、
前記分岐手段により取り出されたレーザ光を検出する光電変換手段と、を備えたレーザ加工装置において、
前記分岐手段により分岐された前記レーザ光の光量を調整する調整手段を備え、
前記調整手段は、その中心が前記レーザ光の中心が一致するような位置に配置されており、
前記調整手段には、貫通孔が少なくとも３つ以上形成されており、
前記各貫通孔の断面積は、前記レーザ光の光芒の断面積よりもそれぞれ小さく構成されているとともに  前記調整手段の中心に近い貫通孔ほど中心から遠い貫通孔と比較して、その断面積が小さく形成されており、
前記調整手段は、前記分岐手段により分岐された前記レーザ光を前記各貫通孔に通過させ、通過させたレーザ光を光電変換手段に出射することを特徴とするレーザ加工装置。
【請求項２】
前記貫通孔の全てが、同一直線上に並ばないように配設されていることを特徴とする請求項１に記載のレーザ加工装置。
【請求項３】
前記貫通孔は、前記調整手段の中心から予め決められた均等距離に配置されていると共に、各貫通孔間の距離は、同一距離に設定されて配置されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のレーザ加工装置。
【請求項４】
前記調整手段の中心から同一の距離に少なくとも３つの前記貫通孔が配設され、
前記調整手段の中心から同一の距離に配設される前記貫通孔は、お互いの距離が同一になるように配設されることを特徴とする請求項１〜請求項３のうちいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
【請求項５】
前記調整手段の中心から遠くなるほど、前記貫通孔が多く配設されていることを特徴とする請求項１〜請求項４のうちいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
【請求項６】
前記調整手段の中心には、１つの貫通孔が設けられていることを特徴とする請求項１〜請求項５のうちいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
【請求項７】
前記調整手段及び前記レーザ光の光芒は、円形に構成されており、前記調整手段の受光面積は、前記レーザ光の光芒の断面積よりも大きく形成されていることを特徴とする請求項１〜請求項６のうちいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
【請求項８】
ヘッド部に前記分岐手段、前記調整手段及び前記光電変換手段が配設されるとともに、
本体部に前記レーザ発振器、及び前記ヘッド部に配設された制御対象機器を制御する機器制御手段が配設され、
前記レーザ発振器から出力されたレーザ光は、前記ヘッド部と前記本体部とを接続する光ファイバにより前記ヘッド部に伝送されることを特徴とする請求項１〜請求項７のうちいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
【請求項９】
前記光電変換手段によるレーザ光の出力に応じたレベルの電気信号を増幅して出力するオペアンプと、
前記オペアンプの出力信号をＡ／Ｄ変換して出力するＡ／Ｄ変換手段と、を備え、
ヘッド部に前記分岐手段、前記調整手段、前記光電変換手段、前記オペアンプ、及び前記Ａ／Ｄ変換手段が配設されるとともに、
本体部に前記レーザ発振器、及び前記ヘッド部に配設された制御対象機器を制御する機器制御手段が配設され、
前記レーザ発振器から出力されたレーザ光は、前記ヘッド部と前記本体部とを接続する光ファイバにより前記ヘッド部に伝送されることを特徴とする請求項１〜請求項７のうちいずれか一項に記載のレーザ加工装置。
【請求項１０】
前記光電変換手段により検出されたレーザ光に基づいて、前記レーザ光の出力を表示する表示手段を備えたことを特徴とする請求項１〜請求項９のうち何れか一項に記載のレーザ加工装置。
【請求項１１】
前記光電変換手段により検出されたレーザ光に基づいて、予め決められた前記レーザ光の出力となるように前記レーザ発振器を制御する発振制御手段をさらに備えたことを特徴とする請求項１〜請求項１０のうち何れか一項に記載のレーザ加工装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、レーザ加工装置に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来から、例えば、レーザ媒質を励起させてレーザ光を出力（出射）するレーザ発振器を備えるとともに、レーザ発振器から出力されたレーザ光を加工対象物に照射することで、加工対象物に文字等をマーキングするレーザ加工装置がある。このようなレーザ加工装置の中には、レーザ発振器から出力されたレーザ光を測定して、レーザ光を制御する制御装置を備えたものが提案されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００７−４４７３９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
一般的に、レーザ発振器から出力されるレーザ光をモニタリング（測定）する際、分岐ミラーによりレーザ発振器から出力されたレーザ光の一部を分岐させて取り出すようにしている。そして、分岐させたレーザ光を受光して電気信号に変換する受光素子（光電変換器）、光電変換器の電気信号を増幅するオペアンプ、及び増幅された電気信号をＡ／Ｄ変換するＡ／Ｄ変換器により、レーザ光を測定している。そして、制御装置は、このレーザ光の測定データに基づき、レーザ光の出力が決められた出力（設定出力）となるようにレーザ発振器をフィードバック制御する等、各種制御を実行する。
【０００５】
ところで、分岐させたレーザ光であっても、受光素子が許容できる受光量以上の光量が出力されてしまう。このため、特許文献１に示すように、受光素子にレーザ光を出力させる場合には、レーザ光を拡散させて受光量を少なくする拡散板を介してレーザ光を受光素子に出力させていた。
【０００６】
しかしながら、この拡散板は、レーザ光を透過することができる素材で製造された板の表面を凹凸形状に形成することにより、所謂スリガラス状に構成したり、不純物を混ぜて形成することによりレーザ光を拡散する構成にしたりしていた。このため、製造する際の手間が多くなり、コストが多くなっていた。また、受光素子が受光するレーザ光は均一化するような拡散板を形成する必要があるため、さらに製造する際の手間が多くなり、コストが多くなっていた。
【０００７】
この発明は、このような従来の技術に存在する問題点に着目してなされたものである。その目的は、光電変換手段に出力されるレーザ光の光量を調整する調整手段であって、簡単に製造することができる調整手段を備えたレーザ加工装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
上記目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、加工対象物に照射するためのレーザ光を出力するレーザ発振器と、前記レーザ光の光路に設けられ、前記レーザ光の一部を分岐して取り出すための分岐手段と、前記分岐手段により取り出されたレーザ光を検出する光電変換手段と、を備えたレーザ加工装置において、前記分岐手段により分岐された前記レーザ光の光量を調整する調整手段を備え、前記調整手段は、その中心が前記レーザ光の中心が一致するような位置に配置されており、前記調整手段には、貫通孔が少なくとも３つ以上形成されており、前記各貫通孔の断面積は、前記レーザ光の光芒の断面積よりもそれぞれ小さく構成されているとともに  前記調整手段の中心に近い貫通孔ほど中心から遠い貫通孔と比較して、その断面積が小さく形成されており、前記調整手段は、前記分岐手段により分岐された前記レーザ光を前記各貫通孔に通過させ、通過させたレーザ光を光電変換手段に出射することを要旨とする。
【０００９】
これにより、調整手段により光量が少なく調整されたレーザ光が光電変換手段に出射される。また、貫通孔は、３つ以上形成されているため、レーザ光の中心が何らかの理由でずれても、光電変換手段に出射するレーザ光の光量を均一化することができる。また、貫通孔を形成するだけであるため、調整手段の作成が容易となる。
また、レーザ光は、中心に近いほど光量（パワー）が大きくなる。このため、中心ほど、貫通孔の断面積を小さくして、光量を抑えるようにした。これにより、光電変換手段に出射するレーザ光の光量をより均一化することができる。
【００１０】
請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記貫通孔の全てが、同一直線上に並ばないように配設されていることを要旨とする。
これにより、レーザ光の中心が調整手段の中心からずれたとしても、レーザ光の光量を均一化することができる。
【００１１】
請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記貫通孔は、前記調整手段の中心から予め決められた均等距離に配置されていると共に、各貫通孔間の距離は、同一距離に設定されて配置されることを要旨とする。
【００１２】
これにより、レーザ光の中心が調整手段の中心からどのようにずれたとしても、レーザ光の光量をより均一化することができる。
【００１４】
請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のうちいずれか一項に記載の発明において、前記調整手段の中心から同一の距離に少なくとも３つの前記貫通孔が配設され、前記調整手段の中心から同一の距離に配設される前記貫通孔は、お互いの距離が同一になるように配設されることを要旨とする。
【００１５】
調整手段の中心から同一の距離に配設される貫通孔は、お互いの距離が同一になるように配設されるため、出射されるレーザ光に偏りがなくなり、光電変換手段に出射するレーザ光の光量をより均一化することができる。
【００１６】
請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のうちいずれか一項に記載の発明において、前記調整手段の中心から遠くなるほど、前記貫通孔が多く配設されていることを要旨とする。
【００１７】
これにより、調整手段の中心から遠くなるほど、レーザ光の光量が少なくなるため、貫通孔を多くすることにより、光電変換手段に出射するレーザ光の光量をより均一化することができる。
【００１８】
請求項６に記載の発明は、請求項１〜請求項５のうちいずれか一項に記載の発明において、前記調整手段の中心には、１つの貫通孔が設けられていることを要旨とする。
【００１９】
これにより、調整手段の中心が分かり易くなる。
請求項７に記載の発明は、請求項１〜請求項６のうちいずれか一項に記載の発明において、前記調整手段及び前記レーザ光の光芒は、円形に構成されており、前記調整手段の受光面積は、前記レーザ光の光芒の断面積よりも大きく形成されていることを要旨とする。
【００２０】
これにより、レーザ光の光量を確実に少なくなるように調整することができる。
請求項８に記載の発明は、請求項１〜請求項７のうちいずれか一項に記載の発明において、ヘッド部に前記分岐手段、前記調整手段及び前記光電変換手段が配設されるとともに、本体部に前記レーザ発振器、及び前記ヘッド部に配設された制御対象機器を制御する機器制御手段が配設され、前記レーザ発振器から出力されたレーザ光は、前記ヘッド部と前記本体部とを接続する光ファイバにより前記ヘッド部に伝送されることを要旨とする。
【００２１】
これによれば、レーザ発振器を本体部に配設するとともにレーザ光を光ファイバでヘッド部へ伝送するため、ヘッド部を小型化できる。そして、ヘッド部へ伝送されるレーザ光の出力が、光ファイバの設置状態（取り回し）の影響を受けて低下している場合であっても、レーザ光の出力を正確に検出することができる。
【００２２】
請求項９に記載の発明は、請求項１〜請求項７のうちいずれか一項に記載の発明において、前記光電変換手段によるレーザ光の出力に応じたレベルの電気信号を増幅して出力するオペアンプと、前記オペアンプの出力信号をＡ／Ｄ変換して出力するＡ／Ｄ変換手段と、を備え、ヘッド部に前記分岐手段、前記調整手段、前記光電変換手段、前記オペアンプ、及び前記Ａ／Ｄ変換手段が配設されるとともに、本体部に前記レーザ発振器、及び前記ヘッド部に配設された制御対象機器を制御する機器制御手段が配設され、前記レーザ発振器から出力されたレーザ光は、前記ヘッド部と前記本体部とを接続する光ファイバにより前記ヘッド部に伝送されることを要旨とする。
【００２３】
これによれば、レーザ発振器を本体部に配設するとともにレーザ光を光ファイバでヘッド部へ伝送するため、ヘッド部を小型化できる。そして、ヘッド部へ伝送されるレーザ光の出力が、光ファイバの設置状態（取り回し）の影響を受けて低下している場合であっても、レーザ光の出力を正確に検出することができる。また、ヘッド部で電気信号に変換するため、ヘッド部から本体部に出力しても、光ファイバの設置状態（取り回し）等の影響を受けて低下することがない。
【００２４】
請求項１０に記載の発明は、請求項１〜請求項９のうちいずれか一項に記載の発明において、前記光電変換手段により検出されたレーザ光に基づいて、前記レーザ光の出力を表示する表示手段を備えたことを要旨とする。
【００２５】
これによれば、前記光電変換手段により検出されたレーザ光に基づいてレーザ光の出力が表示手段にて表示される。このため、レーザ光の出力状態を表示手段により確認することができる。
【００２６】
請求項１１に記載の発明は、請求項１〜請求項１０のうちいずれか一項に記載の発明において、前記光電変換手段により検出されたレーザ光に基づいて、予め決められた前記レーザ光の出力となるように前記レーザ発振器を制御する発振制御手段をさらに備えたことを要旨とする。
【００２７】
これによれば、前記光電変換手段により検出されたレーザ光に基づいて、決められたレーザ光の出力となるようにレーザ発振器が制御される。このため、レーザ光の出力を管理者自ら調整しなくても、決められた出力のレーザ光をレーザ発振器から出力させることができる。
【発明の効果】
【００２８】
本発明によれば、光電変換手段に出力されるレーザ光の光量を調整する調整手段であって、簡単に製造することができる調整手段を備えたレーザ加工装置を提供することができる調整手段を備えたレーザ加工装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２９】
【図１】実施形態におけるレーザマーキング装置の概略構成を示す斜視図。
【図２】レーザマーキング装置の概略構成を示すブロック図。
【図３】レーザマーキング装置の制御内容を示すフローチャート。
【図４】調整板の構成を示す平面図。
【図５】調整板の構成を示す側断面図。
【図６】調整板の別例を示す平面図。
【図７】調整板の別例を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【００３０】
以下、本発明をレーザマーキング装置に具体化した一実施形態を図面にしたがって説明する。
図１に示すように、レーザ加工装置としてのレーザマーキング装置１は、レーザ光Ｌを出射（出力）するための本体部としてのコントローラ２を備えている。コントローラ２には、光ファイバからなるファイバケーブル３を介してヘッド部としてのヘッド４が接続されている。また、コントローラ２には、電気ケーブル５を介してヘッド４が接続されているとともに、コントローラ２には、電気ケーブル６を介してコンソール７が接続されている。そして、レーザマーキング装置１は、載置台８に載置された加工対象物Ｗのマーキング面Ｗａ上に所望の文字、図形、記号（以下、文字等という）をマーキング（レーザ加工）するようになっている。
【００３１】
ヘッド４の下面には、レーザ光Ｌが出射される窓部９が形成されている。そして、ヘッド４は、窓部９が加工対象物Ｗのマーキング面Ｗａと対向するように配置される。
図２に示すように、コントローラ２は、レーザ発振器２０（例えば、ファイバレーザ発振器）を備え、レーザ発振器２０からレーザ光Ｌが出射される。レーザ発振器２０から出射されたレーザ光Ｌは、ファイバケーブル３に送られ、ファイバケーブル３を通してヘッド４に送られる（伝送される）。図１に示すように、ヘッド４においてファイバケーブル３の一端（ヘッド側端）は、ビームエキスパンダ収納部１０に接続されている。ヘッド４とコントローラ２とは、ファイバケーブル３、及び電気ケーブル５の一端（ヘッド側端）をヘッド４から取り外すことで接続状態を容易に解除できる。すなわち、ヘッド４は、コントローラ２に対して着脱可能に構成されている。ビームエキスパンダ収納部１０には、ビームエキスパンダ３０（図２参照）が収納されており、ファイバケーブル３からのレーザ光Ｌがビームエキスパンダ３０に送られる。
【００３２】
図２に示すように、ヘッド４において、レーザ光Ｌの光路途中には、レーザ発振器２０側から順に、第１ガルバノミラー４０Ｘ、第２ガルバノミラー４０Ｙ、及び集光レンズ５０が配設されている。そして、ビームエキスパンダ３０からのレーザ光Ｌは、第１及び第２ガルバノミラー４０Ｘ，４０Ｙに入射される。
【００３３】
第１及び第２ガルバノミラー４０Ｘ，４０Ｙは、それぞれ対応する第１及び第２ガルバノモータ４１Ｘ，４１Ｙに対し、第１及び第２ガルバノモータ４１Ｘ，４１Ｙの駆動により回動可能に連結されている。第１及び第２ガルバノモータ４１Ｘ，４１Ｙは、第１及び第２ガルバノミラー４０Ｘ，４０Ｙを互いに略直交する軸を中心としてそれぞれ回動させるようになっている。そして、第１及び第２ガルバノミラー４０Ｘ，４０Ｙは、ビームエキスパンダ３０からのレーザ光Ｌを反射し、その出射方向を変更させるようになっている。具体的には、第１ガルバノミラー４０Ｘは、回動して加工対象物Ｗに向けて照射するレーザ光Ｌを、そのマーキング面Ｗａの一方向（Ｘ方向、図１参照）に走査させるようになっている。また、第２ガルバノミラー４０Ｙは、回動して加工対象物Ｗに向けて照射するレーザ光Ｌを、そのマーキング面ＷａのＸ方向に対して直交する方向（Ｙ方向、図１参照）に走査させるようになっている。したがって、加工対象物Ｗに向けて照射するレーザ光Ｌは、第１及び第２ガルバノミラー４０Ｘ，４０Ｙにより、加工対象物Ｗのマーキング面Ｗａに対して、Ｘ方向及びＹ方向に走査されるようになっている。
【００３４】
また、レーザ光Ｌの光路上におけるビームエキスパンダ３０と第１及び第２ガルバノミラー４０Ｘ，４０Ｙとの間には、レーザ光Ｌの一部（例えば１〜２％）を分岐して取り出すための分岐用ミラー７０が設けられている。本実施形態では、分岐用ミラー７０が分岐手段となる。分岐用ミラー７０により取り出されたレーザ光Ｌｓは、レーザ光Ｌｓの光量を調整する調整手段としての調整板１００を介して、光電変換手段（光電変換器）としてのフォトディテクタ７１に送られる。フォトディテクタ７１は、受光したレーザ光Ｌｓの出力（強度）のレベル（高さ）に応じた電気信号を出力し、光電変換を行う。
【００３５】
フォトディテクタ７１には、第１オペアンプ７２ａが接続されているとともに、第１オペアンプ７２ａには、第２オペアンプ７２ｂが接続されている。第１オペアンプ７２ａは、フォトディテクタ７１から入力した光電変換後の電気信号を増幅して出力する。第２オペアンプ７２ｂは、第１オペアンプ７２ａが出力した電気信号を増幅して出力する。
【００３６】
第２オペアンプ７２ｂには、Ａ／Ｄ変換手段としてのＡ／Ｄ変換器（信号変換器）７３が接続されている。Ａ／Ｄ変換器７３は、第２オペアンプ７２ｂが出力する増幅後の電気信号（アナログ信号）をデジタル信号に変換する。以下の説明では、アナログ信号からデジタル信号への変換を単に「Ａ／Ｄ変換」とも示す。Ａ／Ｄ変換器７３は、電気ケーブル５を介してコントローラ２に接続されている。
【００３７】
コントローラ２には、前述のレーザ発振器２０に加えて、レーザマーキング装置１の動作を統括的に制御するための制御装置８０が設けられている。この制御装置８０は、Ａ／Ｄ変換器７３と電気ケーブル５を介して接続されており、Ａ／Ｄ変換器７３が出力するデジタル信号を入力する。したがって、制御装置８０は、分岐用ミラー７０により分岐して取り出され、調整板１００により光量が調整されたレーザ光Ｌｓのレベル（強さ）に応じた出力値を取り込むことができる。
【００３８】
制御装置８０は、メモリ８０ａを備えているとともに、このメモリ８０ａには、印字される文字等のマーキング情報が記憶されている。マーキング情報は、文字等を構成する各線分の始点及び終点の座標値、及びレーザ光Ｌの照射により形成される線分の太さ等の情報を含む。また、制御装置８０は、レーザ発振器２０、第１及び第２ガルバノモータ４１Ｘ，４１Ｙにそれぞれ接続されている。制御装置８０は、レーザ発振器２０を制御してレーザ光Ｌを出射させる。それとともに、制御装置８０は、マーキング情報などに基づき第１及び第２ガルバノモータ４１Ｘ，４１Ｙを駆動制御することでレーザ光Ｌを２次元的に走査し、加工対象物Ｗのマーキング面Ｗａに文字等をマーキングする。本実施形態では、第１及び第２ガルバノモータ４１Ｘ，４１Ｙが制御対象機器となり、制御装置８０が機器制御手段として機能する。
【００３９】
また、制御装置８０は、電気ケーブル６を介してコンソール７に接続されている。コンソール７は、設定機能と表示機能を有している。コンソール７には、レーザ発振器２０から出射されているレーザ光Ｌの出力（ワット値）や、レーザマーキング装置１の設定情報を表示する表示手段としての表示部７ａが設けられている。
【００４０】
また、コンソール７には、オペレータがレーザマーキング装置１の各種設定を行うためのボタンを備えた操作部７ｂが設けられている。レーザマーキング装置１では、操作部７ｂを操作することにより、文字等のマーキング（レーザ加工）を行う際の設定情報（例えば、Ｘ軸及びＹ軸での原点位置や、マーキングする文字等の種類、及びレーザ加工に用いるレーザ光Ｌの出力）を入力できる。また、操作部７ｂには、入力した設定情報（設定内容）でマーキング（レーザ加工）動作を開始させるための印字スタートボタンＳＢが設けられている。
【００４１】
コンソール７は、操作部７ｂの操作により入力された設定情報を示す設定信号を制御装置８０に出力するとともに、その設定情報を表示部７ａに表示させる。また、コンソール７は、印字スタートボタンＳＢの押下操作に基づき、加工開始指令としての加工トリガ信号を制御装置８０に出力する。なお、制御装置８０は、コンソール７から設定信号を入力すると、入力した設定信号に示される設定情報をメモリ８０ａに記憶させる。
【００４２】
次に、制御装置８０がレーザ光Ｌの出力をモニタ（監視又は検出）するための制御内容について説明する。
図３に示すように、制御装置８０は、コンソール７から加工トリガ信号としての印字スタートボタンＳＢの操作信号を入力したか否かを判定する（ステップＳ１）。印字スタートボタンＳＢが押下されると、制御装置８０は、ステップＳ２に移行して、その時点でヘッド４（Ａ／Ｄ変換器７３）から入力しているＡ／Ｄ変換器７３の出力値（Ａ／Ｄ変換値）を初期値Ｗ１とし、その初期値Ｗ１をメモリ８０ａに記憶させる。すなわち、制御装置８０は、加工トリガ信号に基づいて、レーザ光Ｌが出射されていない状態におけるＡ／Ｄ変換器７３の出力値を初期値Ｗ１として記憶させる。
【００４３】
次に、制御装置８０は、ステップＳ３でレーザ発振器２０を制御してレーザ光Ｌを出射させるとともに、メモリ８０ａに記憶した設定情報に基づき第１及び第２ガルバノモータ４１Ｘ，４１Ｙを駆動制御し、加工対象物Ｗのマーキング面Ｗａに文字等をマーキングする。
【００４４】
また、初期値Ｗ１を記憶させた制御装置８０は、レーザ光Ｌの出力のモニタ（監視又は検出）を開始する。具体的には、まず、制御装置８０は、ステップＳ４で、ヘッド４（Ａ／Ｄ変換器７３）から入力しているＡ／Ｄ変換器７３の出力値（Ａ／Ｄ変換値）を出力値Ｗ２として取得する。このとき、制御装置８０は、レーザ光Ｌの出射を開始させてから、フォトディテクタ７１がレーザ光Ｌｓを受光して出力する電気信号のレベルが安定する（略一定になる）のに要する時間の経過後におけるＡ／Ｄ変換器７３の出力値Ｗ２を取得する。次に、制御装置８０は、ステップＳ５で、取得した出力値Ｗ２からメモリ８０ａに記憶させた初期値Ｗ１を減算して差分を算出するとともに、その差分をモニタ値Ｗｍとする。
【００４５】
次に、制御装置８０は、ステップＳ６において、ステップＳ５の処理で算出したモニタ値Ｗｍに基づいてレーザ光Ｌの出力（ワット値）を取得する。それとともに、制御装置８０は、その取得した出力の表示を指示する信号をコンソール７に出力し、レーザ光Ｌの出力（ワット値）を表示部７ａに表示させる。なお、モニタ値Ｗｍに基づきレーザ光Ｌの出力（ワット値）を取得するには、例えば、モニタ値Ｗｍとレーザ光Ｌの出力（ワット値）を対応付けたマップデータにより取得したり、計算式により算出したりすればよい。
【００４６】
続けて、制御装置８０は、ステップＳ７で、レーザ加工（マーキング）が終了したか否かを判定し、レーザ加工の終了でないとステップＳ３に戻る。その一方で、制御装置８０は、ステップＳ７においてレーザ加工が終了であると、レーザ光Ｌの出力のモニタを終了する。したがって、制御装置８０は、加工トリガ信号を入力してからレーザ加工（マーキング）が終了する迄の間（以下、レーザ加工期間という）、ステップＳ３〜Ｓ７の処理を繰り返し実行する。したがって、レーザ加工期間は、制御装置８０がレーザ光Ｌの出力をモニタする出力モニタ期間ともいえる。
【００４７】
次に、本実施形態のレーザ光Ｌｓの光量を調整すると共に、均一化する調整板１００について図４に基づき、説明する。
図４に示すように、調整板１００は、円形の板状に形成されている。また、調整板１００は、光を通さない遮光性の素材にて形成されている。そして、調整板１００は、調整板１００の中心がレーザ光Ｌｓの光芒の中心とほぼ一致するように配置されている。なお、レーザ光Ｌｓの光芒は、その断面積が円形となっている。光芒の断面積とは、レーザ光Ｌｓの進行方向に対する断面積（進行方向に直交する方向から切断した面積）のことである。また、光芒は、レーザ光Ｌｓのパワー（出力、発光量）が所定値以上である領域（範囲Ｘ、図５に示す）を指す。例えば、具体的には、図５で示すガウス関数（ガウシアン分布）で表されるビーム特性の放射強度のピーク値又は光軸上の値の１／ｅ２（１３．５％）となるビーム径とされている。
【００４８】
また、調整板１００は、レーザ光Ｌｓの進行方向に対して直交する方向にその面が配置されている。そして、調整板１００の面積は、レーザ光Ｌｓの光芒の断面積よりも大きくなっている。すなわち、調整板１００内にレーザ光Ｌｓの光芒が収まるようになっている。
【００４９】
このような調整板１００には、複数の貫通孔１０１〜１０３が形成されている。各貫通孔１０１〜１０３は、出射されるレーザ光Ｌｓの進行方向に沿って貫通するように形成され、レーザ光Ｌｓの光芒の範囲内に収まるように配置されるようになっている。すなわち、調整板１００に出射されたレーザ光Ｌｓの一部は、貫通孔１０１〜１０３を通過するようになっている。そして、当該貫通孔１０１〜１０３は、調整板１００に少なくとも３つ以上形成されている。本実施形態では、合計１０の貫通孔１０１〜１０３が調整板１００に形成されている。そして、各貫通孔１０１〜１０３は、すべての貫通孔１０１〜１０３が同一直線上に配置されないように配設されている。
【００５０】
具体的には、調整板１００の中心に第１貫通孔１０１が形成されている。第１貫通孔１０１は、その断面積が円形形状をしており、レーザ光Ｌｓの光芒の断面積よりもその断面積が小さく形成されている。つまり、第１貫通孔１０１の半径が、レーザ光Ｌｓの光芒の半径よりも小さく形成されている。なお、第１貫通孔１０１の断面積とは、出射されるレーザ光Ｌｓの進行方向に対して直交する方向に切断した断面積である。本実施形態では、調整板１００と同心円状に第１貫通孔１０１が形成されている。
【００５１】
また、調整板１００の中心から予め決められた距離Ｍ１だけ離れた位置に第２貫通孔１０２が形成されている。第２貫通孔１０２は、３つ形成されており、各第２貫通孔１０２の距離が等距離となるように配置されている。すなわち、調整板１００を中心として、１２０度間隔離れた位置に第２貫通孔１０２が配設されている。
【００５２】
そして、第２貫通孔１０２は、第１貫通孔１０１と同様に、その断面積が円形形状をしており、レーザ光Ｌｓの光芒の断面積よりもその断面積が小さく形成されている。また、第２貫通孔１０２は、第１貫通孔１０１よりもその半径が大きく形成されている。すなわち、第２貫通孔１０２の方が、第１貫通孔１０１よりも断面積が大きくなるように形成されている。
【００５３】
そして、調整板１００の中心から予め決められた距離Ｍ２だけ離れた位置に第３貫通孔１０３が形成されている。距離Ｍ２は、距離Ｍ１よりも大きな値となっている。すなわち、第３貫通孔１０３は、第２貫通孔１０２よりも中心から離れた位置に配置されている。第３貫通孔１０３は、６つ形成されており、各第３貫通孔１０３の距離が等距離となるように配置されている。すなわち、調整板１００を中心として、６０度ずつ間隔離れた位置に各第３貫通孔１０３が配設されている。また、第３貫通孔１０３のうち３つは、第１貫通孔１０１と第２貫通孔１０２を結ぶ直線上にそれぞれ１つずつ配設されている。また、各第２貫通孔１０２を結ぶ直線の中点Ｍ３と、第１貫通孔１０１とにより結ばれる直線上に残りの第３貫通孔１０３が配設されている。
【００５４】
そして、第３貫通孔１０３は、第１貫通孔１０１及び第２貫通孔１０２と同様に、その断面積が円形形状をしており、レーザ光Ｌｓの光芒の断面積よりもその断面積が小さく形成されている。また、第３貫通孔１０３は、第１貫通孔１０１及び第２貫通孔１０２よりもその半径が大きく形成されている。すなわち、第３貫通孔１０３の方が、第１貫通孔１０１及び第２貫通孔１０２よりも断面積が大きくなるように形成されている。
【００５５】
次に、このように形成された調整板１００による作用について説明する。図５は、図４のＢ−Ｂ線断面図である。なお、図５の上部に、調整板１００に出射されるレーザ光Ｌｓの光量（強さ）を示したグラフを図示している。
【００５６】
図５に示すように、レーザ光Ｌｓが調整板１００に出射されると、レーザ光Ｌｓの一部が第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３を通過する。このとき、レーザ光Ｌｓの性質により、第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３を通過したレーザ光Ｌｓが回折し、放射状に広がる。つまり、レーザ光Ｌｓは、光の性質を有するため、調整板１００に照射されたレーザ光Ｌｓは、障害物（調整板１００）を回り込むように、広がる。なお、回折したレーザ光Ｌｓが広がる角度は、貫通孔の大きさによって異なり、第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３の大きさが小さければ小さいほど、広がりやすく構成されている。すなわち、第１貫通孔１０１を通過するレーザ光Ｌｓは、第１貫通孔１０１よりも断面積が大きい第２貫通孔１０２、第３貫通孔１０３を通過するレーザ光Ｌｓよりも大きく広がる。また、第２貫通孔１０２を通過するレーザ光Ｌｓは、第２貫通孔１０２よりも断面積が大きい第３貫通孔１０３よりも大きく広がる。
【００５７】
そして、大きく広がるほど、レーザ光Ｌｓの強さ（光量）が分散することとなる。すなわち、第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３の大きさが小さければ小さいほど、レーザ光Ｌｓの強さ（光量）が分散することとなる。具体的には、第１貫通孔１０１を通過するレーザ光Ｌｓは、第１貫通孔１０１よりも断面積が大きい第２貫通孔１０２、第３貫通孔１０３を通過するレーザ光Ｌｓよりも光量が分散する。また、第２貫通孔１０２を通過するレーザ光Ｌｓは、第２貫通孔１０２よりも断面積が大きい第３貫通孔１０３よりも光量が分散する。
【００５８】
そして、図５に示すように、レーザ光Ｌｓの光芒は、中心ほど強さ（光量）が大きくなっている。このため、中心から遠くなるにつれて断面積が小さくなるように、第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３を配設することにより、貫通孔１０１〜１０３を通過したレーザ光Ｌｓは、均一に光量が分散することとなる。
【００５９】
また、第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３は、少なくとも３以上配設されていると共に、同一直線上に全て配置されているわけではない。このため、レーザ光Ｌｓの中心が調整板１００の中心からずれたとしても、光量が均一化したレーザ光Ｌｓをフォトディテクタ７１に受光させることとなる。
【００６０】
また、前述したように、各第２貫通孔１０２は、中心から同一の距離、且つ、各第２貫通孔１０２間の距離が同一となるように配設されている。このように、中心からの距離が等距離で、且つ、各第２貫通孔１０２間の距離を同一としたため、同じ光量のレーザ光Ｌｓが通過して、同じように回折（つまり、分散）するため、フォトディテクタ７１が受光する光量は均一化する。このため、レーザ光Ｌｓを減少すると共に、レーザ光Ｌｓの受光場所にかかわらず均一化した光量を得ることができるため、正確にレーザ光Ｌｓを検出することができる。
【００６１】
同様に、各第３貫通孔１０３は、中心から同一の距離、且つ、各第３貫通孔１０３間の距離が同一となるように配設されている。このように、中心からの距離が等距離で、且つ、各第２貫通孔１０２間の距離を同一としたため、同じ光量のレーザ光Ｌｓが通過して、同じように回折（つまり、分散）するため、フォトディテクタ７１が受光する光量は均一化する。このため、レーザ光Ｌｓの光量を減少すると共に、レーザ光Ｌｓが調整板１００の中心からずれて、多少受光位置がずれてしまっても、均一化した光量を得ることができるため、正確にレーザ光Ｌｓの光量を検出することができる。また、第３貫通孔１０３は、第２貫通孔１０２よりも数を多くしている。そして、外側のレーザ光Ｌｓは、図５に示すように、中心よりも光量が少なくなっているため、第３貫通孔１０３を多くして、通過するレーザ光Ｌｓを多くすることにより、フォトディテクタ７１に受光させる光量をより均一化することができる。また、第３貫通孔１０３のうち３つは、第１貫通孔１０１と第２貫通孔１０２を結ぶ直線上にそれぞれ１つずつ配設されている。また、各第２貫通孔１０２を結ぶ直線の中点Ｍ３と、第１貫通孔１０１とにより結ばれる直線上に残りの第３貫通孔１０３が配設されている。このため、第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３の配置に偏りがないため、調整板１００から出射されるレーザ光Ｌｓの光量も偏りがなくなり、フォトディテクタ７１に均一化したレーザ光Ｌｓを受光させることができる。
【００６２】
なお、フォトディテクタ７１の位置は、第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３から通過したレーザ光Ｌｓが、重なり合う位置に配置される。これにより、フォトディテクタ７１は、光量が少なくなると共に、光量が均一化したレーザ光Ｌｓを受光することができる。そして、フォトディテクタ７１に受光されたレーザ光Ｌｓの強さは、前述したような処理を通じて、表示部７ａに表示される。
【００６３】
以上詳述したように、本実施形態は、以下の効果を有する。
（１）調整板１００には、第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３が少なくとも３つ以上形成されていると共に、第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３は、同一直線上に並ばないように配設されている。そして、第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３の断面積は、レーザ光Ｌｓの光芒の断面積よりもそれぞれ小さく構成されている。また、調整板１００は、分岐用ミラー７０により分岐されたレーザ光Ｌｓを第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３に通過させ、通過させたレーザ光Ｌｓをフォトディテクタ７１に出射する。これにより、調整板１００により光量が少なく調整されたレーザ光Ｌｓがフォトディテクタ７１に受光させることができる。また、第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３は、同一直線上にすべて並ばないように、３つ以上形成されているため、レーザ光Ｌｓの中心が何らかの理由でずれても、フォトディテクタ７１に出射するレーザ光Ｌｓの光量を均一化することができる。また、第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３を形成するだけであるため、スリガラス状に形成したり、不純物を混ぜて製造したりするよりも、調整板１００の作成が容易となる。さらに、第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３を規則正しく配置することにより、フォトディテクタ７１に受光するレーザ光Ｌｓの光量を均一化することができるため、光量を均一化させる調整板１００を容易に作成することができる。さらに言えば、第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３の孔の大きさや配置を調整することにより、低減させる光量を調整することや均一化の程度を変更することができる。従って、レーザ光Ｌｓの光量を適度な光量に調整することができる調整板１００を容易に作成することができる。このため、調整板１００製造の手間が簡単となり、製造コストを少なくすることができる。
【００６４】
（２）そして、レーザ光Ｌｓは、中心に近いほど光量（強さ）が大きくなる。このため、調整板１００の中心に近い第１貫通孔１０１、第２貫通孔１０２ほど中心から遠い第３貫通孔１０３と比較して、その断面積が小さく形成して、レーザ光Ｌｓを分散させて、光量を抑えるようにした。これにより、フォトディテクタ７１に出射するレーザ光の光量をより均一化することができる。
【００６５】
（３）調整板１００の中心から同一の距離に配設される第２貫通孔１０２は、同じ断面積を有している。そして、レーザ光Ｌｓは、中心から同一距離離れた場合には、同程度の光量となる。このため、出射されるレーザ光Ｌｓに受光位置による偏りがなくなり、フォトディテクタ７１に出射するレーザ光Ｌｓの光量を受光位置にかかわらず均一化することができる。また、第２貫通孔１０２は、お互いの距離が同一になるように配設される。このため、光量が均一化したレーザ光Ｌｓをフォトディテクタ７１に受光させることができる。なお、第３貫通孔１０３も第２貫通孔１０２と同様の効果を有する。
【００６６】
（４）調整板１００の中心から遠くなるほど、第３貫通孔１０３が多く配設されている。そして、調整板１００の中心から遠くなるほど、レーザ光Ｌｓの光量が少なくなる。このため、第３貫通孔１０３の数を多くすることにより、外側のレーザ光Ｌｓを多く通過させて、光量を補うことができ、フォトディテクタ７１に出射するレーザ光Ｌｓの光量をより均一化することができる。
【００６７】
（５）調整板１００の中心には、１つの第１貫通孔１０１が設けられている。これにより、調整板１００の中心が分かり易くなる。また、調整板１００及びレーザ光Ｌｓの光芒は、円形に構成されており、調整板１００の受光面積は、レーザ光Ｌｓの光芒の断面積よりも大きく形成されている。これにより、レーザ光Ｌｓの光量を確実に少なくなるように調整することができる。
【００６８】
（６）ヘッド４に分岐用ミラー７０、調整板１００及びフォトディテクタ７１が配設される。これによれば、レーザ発振器２０をコントローラ２に配設するとともにレーザ光Ｌをファイバケーブル３でヘッド４へ伝送するため、ヘッド４を小型化できる。そして、ヘッド４へ伝送されるレーザ光Ｌの出力が、ファイバケーブル３の設置状態（取り回し）の影響を受けて低下している場合であっても、ヘッド４側で、レーザ光Ｌを分岐させ、分岐させたレーザ光Ｌｓを調整板１００及びフォトディテクタ７１により検出する。このため、ファイバケーブル３の設置状態に係わらずレーザ光Ｌの出力を正確にモニタすることができる。
【００６９】
（７）また、フォトディテクタ７１で検出されたレーザ光Ｌｓをヘッド４に備えられた第１オペアンプ７２ａ、第２オペアンプ７２ｂ及びＡ／Ｄ変換器７３によりデジタル信号に変換される。このようにヘッド４でデジタル信号に変換するため、検出結果をヘッド４からコントローラ２に出力しても、電気ケーブル５により、検出結果に影響を与えることがない。
【００７０】
（８）フォトディテクタ７１により検出されたレーザ光Ｌｓに基づいて、レーザ光Ｌの出力を表示する表示部７ａを備えた。これによれば、フォトディテクタ７１により検出されたレーザ光Ｌｓに基づいてレーザ光Ｌの出力（強さ）が表示部７ａにて表示される。このため、レーザ光Ｌの出力状態を表示部７ａにより確認することができる。
【００７１】
なお、上記実施形態は以下のように変更してもよい。
・上記実施形態において、ヘッド４にＡ／Ｄ変換器７３の出力値（ログ）を記憶する記憶手段としての記憶装置（メモリ）を設けてもよい。この場合、Ａ／Ｄ変換器７３は、制御装置８０、及びヘッド４の記憶装置にデジタル信号を出力してもよく、ヘッド４の記憶装置を介して制御装置８０にデジタル信号を出力してもよい。このように構成すれば、ヘッド４において、Ａ／Ｄ変換器７３の出力値を記憶しておくことができる。このため、例えば、ヘッド４を異なるコントローラ２に接続した場合であっても、ヘッド４の記憶装置から記憶内容（ログ）を読み出すことで、過去のＡ／Ｄ変換器７３の出力値を参照できる。
【００７２】
・上記実施形態において、制御装置８０は、レーザ加工期間において、ステップＳ５で算出したモニタ値Ｗｍから取得されるレーザ光Ｌの出力（ワット値）が、コンソール７から入力した設定信号（設定情報）に示されるレーザ光Ｌの出力（ワット値）と一致するようにレーザ発振器２０を制御するフィードバック制御を行ってもよい。このように構成すれば、環境変化といった外的要因が発生した場合であっても、決められた出力のレーザ光Ｌをレーザ発振器２０から出力させることができる。この場合、制御装置８０が発振制御手段として機能する。
【００７３】
・上記実施形態において、制御装置８０は、レーザ加工期間において、ステップＳ５で算出したモニタ値Ｗｍから取得されるレーザ光Ｌの出力が、予め定めた閾値Ｌ１に達しているか否かのエラー判定を行ってもよい。このエラー判定の判定結果が否定の場合、制御装置８０は、レーザ発振器２０の劣化に伴うレーザ光の出力の低下を検知し、レーザ発振器２０のエラー表示を指示する信号をコンソール７に出力する。この場合、コンソール７の表示部７ａでは、レーザ発振器２０のエラー報知がなされる（以下、別例（ａ）と示す）。このように構成すれば、環境変化といった外的要因が発生した場合であっても、レーザ光Ｌの出力の低下を正確に検知して報知することができる。本別例では、制御装置８０が検知手段として機能するとともに、表示部７ａが報知手段として機能する。なお、レーザ発振器２０のエラー報知は、スピーカによる音声出力などにより行ってもよい。
【００７４】
・上記実施形態、又は別例（ａ）において、制御装置８０は、前記エラー判定の判定結果が否定の場合、レーザ発振器２０を制御してレーザ光Ｌの出力を停止させてもよい（以下、別例（ｂ）と示す）。また、この場合には、エラー報知をするためのエラー判定に用いる閾値Ｌ１とは別に、レーザ光Ｌの出力を規制するためのエラー判定に用いる閾値Ｌ２を設定するとともに、閾値Ｌ２として閾値Ｌ１より低い閾値を設定してもよい。このように構成すれば、レーザ光Ｌの出力の低下が軽度である場合にエラー報知を行う一方で、レーザ光Ｌの出力の低下がより大きい場合にレーザ光Ｌの出力を規制できる。本別例では、制御装置８０がレーザ発振器２０からレーザ光Ｌを出力することを規制する規制手段として機能する。
【００７５】
・上記別例（ａ）又は（ｂ）において、制御装置８０は、レーザ発振器２０からレーザ光Ｌの出射（出力）を開始した際の出力値Ｗ２、又はモニタ値Ｗｍを基準値Ｗｓとして記憶するとともに、基準値Ｗｓに対応するその時々の値と基準値Ｗｓとの差分が予め定めた閾値に達した場合にレーザ光Ｌの出力が低下したと判定するようにしてもよい（以下、別例（ｃ）と示す）。この場合、制御装置８０は、加工トリガ信号を入力してから初回のステップＳ４の処理において、Ａ／Ｄ変換器７３の出力値Ｗ２を基準値Ｗｓとして記憶するか、又は１回目のステップＳ５の処理において、算出したモニタ値Ｗｍを基準値Ｗｓとして記憶すればよい。そして、出力値Ｗ２を基準値Ｗｓとして記憶した場合には、その時々の出力値Ｗ２と基準値Ｗｓとの差分に基づきエラー判定を行う一方で、モニタ値Ｗｍを基準値Ｗｓとして記憶した場合には、その時々のモニタ値Ｗｍと基準値Ｗｓとの差分に基づきエラー判定を行う。この場合にも、エラー報知をするためのエラー判定に用いる閾値Ｌ１とは別に、レーザ光Ｌの出力を規制するためのエラー判定に用いる閾値Ｌ２を設定してもよく、また閾値Ｌ２として閾値Ｌ１より高い閾値を設定してもよい。なお、本別例における閾値Ｌ１，Ｌ２は、基準値Ｗｓを基準とした場合の変化量（減少量）を示す。したがって、本別例では、基準値Ｗｓから閾値Ｌ１，Ｌ２に定めた変化量だけ対応する値が低下した場合に、レーザ光Ｌの出力が低下したと判定される。このように構成すれば、レーザ光Ｌの出力が環境変化といった外的要因とは別の原因で低下したことを正確に検出することができる。
【００７６】
・上記実施形態、又は上記別例（ａ）〜（ｃ）において、制御装置８０は、加工トリガ信号の入力に代えて、又は加えて異なる制御信号の入力に基づきレーザ光Ｌの出力のモニタ（監視）を開始してもよい。具体的に言えば、制御装置８０は、コンソール７に設けられたモニタ開始ボタンの操作信号を入力した場合、図２において二点鎖線で示すシャッタＳＴを遮蔽状態（位置）へ動作させ、レーザ光Ｌが加工対象物Ｗに向けて照射されないように遮断（遮蔽）する。次に、制御装置８０は、モニタ開始信号に基づいて、レーザ光Ｌが出射されていない状態におけるＡ／Ｄ変換器７３の出力値を初期値Ｗ１として記憶させる。次に、制御装置８０は、レーザ発振器２０を制御してレーザ光Ｌを出射させるとともに、ヘッド４（Ａ／Ｄ変換器７３）から入力しているＡ／Ｄ変換器７３の出力値（Ａ／Ｄ変換値）を出力値Ｗ２として取得する。次に、制御装置８０は、取得した出力値Ｗ２からメモリ８０ａに記憶させた初期値Ｗ１を減算して差分を算出するとともに、その差分をモニタ値Ｗｍとする。また、制御装置８０は、モニタ値Ｗｍに基づきコンソール７の表示部７ａにレーザ光Ｌの出力を表示させる。そして、制御装置８０は、モニタ開始ボタンの操作信号、又は加工トリガ信号を入力する迄の間、出力値Ｗ２の取得、モニタ値Ｗｍの算出、及びレーザ光Ｌの出力の表示を繰り返し行う。また、制御装置８０は、モニタ開始ボタンの操作信号を入力した場合、レーザ発振器２０を制御してレーザ光Ｌの出力を停止させる。また、制御装置８０は、加工トリガ信号を入力した場合、シャッタＳＴを非遮蔽状態（位置）へ動作させてレーザ光Ｌを加工対象物Ｗに照射させる。なお、この場合、レーザ加工期間中にレーザ光Ｌの出力のモニタを行わない構成としてもよい。本別例では、モニタ開始信号がモニタ開始指令となり、コンソール７がモニタ開始指令手段となる（以下、別例（ｄ）と示す）。
【００７７】
・上記別例（ａ）〜（ｄ）において、レーザ光Ｌの出力の表示を行わなくてもよい。ただし、レーザ光Ｌの出力をオペレータに把握させる観点から、上記別例（ａ）〜（ｄ）のように構成することが好ましい。
【００７８】
・上記実施形態において、加工開始毎に初期値Ｗ１を記憶させたが、そのタイミングを変更してもよい。例えば、制御装置８０は、初期値Ｗ１を記憶してから一定期間（例えば５分間）が経過する迄の間、加工トリガ信号を入力しても初期値Ｗ１の書き換えを行わないようにしてもよい。この場合、制御装置８０は、前記一定期間の経過後、最初に入力した加工トリガ信号に基づいて初期値Ｗ１を記憶する。また、例えば、もっと長い周期となるレーザマーキング装置１の電源投入時毎に初期値Ｗ１を記憶させてもよい。他にも、コンソール７に初期設定ボタンを設け、その初期設定ボタンが操作されたことを契機に初期値Ｗ１を記憶させてもよい。さらに、制御装置８０は、レーザ加工期間において、レーザ発振器２０からレーザ光Ｌを出力していない期間におけるヘッド４（Ａ／Ｄ変換器７３）の出力値を初期値Ｗ１として記憶してもよい。
【００７９】
・上記実施形態において、フォトディテクタ７１に代えて、光電変換手段としてフォトダイオード（受光素子）を設けてもよい。
・上記実施形態において、表示部７ａは、レーザ光Ｌの出力を数値で表示するもの以外にも、例えば、色などで表現してもよい。
【００８０】
・上記実施形態において、コントローラ２、ヘッド４、及びコンソール７のうち少なくとも２つを一体に形成したレーザ加工装置としてもよい。例えば、コントローラ２とヘッド４を一体に形成してもよく、全てを一体に形成してもよい。
【００８１】
・上記実施形態において、第１オペアンプ７２ａ、及び第２オペアンプ７２ｂの何れかを省略してもよい。
・上記実施形態において、異なるレーザ加工装置に具体化してもよい。例えば、レーザ溶接機、レーザ穴あけ機、及びレーザ切断機などに具体化してもよい。
【００８２】
・上記実施形態では、調整板１００とレーザ光Ｌｓの中心が同じとしたが、ずれていても良い。
・上記実施形態では、調整板１００、すなわち、レーザ光Ｌｓの光芒の中心に近い第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３ほどその断面積を小さく形成したが、任意に変更しても良い。例えば、中心に近い第１貫通孔１０１を大きくしても良い。
【００８３】
・上記実施形態では、調整板１００の形状を円形としたが、レーザ光Ｌｓの光芒が調整板１００内に収容されるのであれば、円形でなくても良い。また、貫通孔の断面形状を円形にしなくても良く、例えば、四角形や六角形などの多角形状にしてもよい。
【００８４】
・上記実施形態では、調整板１００の中心から同一の距離に配設される第２貫通孔１０２（又は第３貫通孔１０３）は、お互いの距離が同一になるように配設されていたが、同一でなくてもよい。
【００８５】
・上記実施形態では、調整板１００、すなわち、レーザ光Ｌｓの中心から遠くなるほど、貫通孔が多く配設されていたが、任意に変更しても良い。例えば、第３貫通孔１０３と第２貫通孔１０２の数を同じにしても良い。
【００８６】
・上記実施形態では、レーザ光Ｌｓの光芒の断面は、円形であったが、円形でなくても良い。
・上記実施形態において、貫通孔の配置を図６に示すようにしてもよい。詳しく説明すると、調整板２００には、その中心に第１貫通孔２０１が形成されている。また、４つの第２貫通孔２０２が、中心から等距離となり、且つ、互いの距離が同一となるように配設されている。つまり、９０度間隔で第２貫通孔２０２が配設されている。また、４つの第３貫通孔２０３が、中心から等距離となり、且つ、互いの距離が同一となるように配設されている。この第３貫通孔２０３は、９０度間隔で配設されている。さらに言えば、第２貫通孔２０２間を結ぶ中点と中心を結ぶ直線上に、第３貫通孔２０３の中心が配置されている。なお、貫通孔２０１〜２０３の大きさは、それぞれ本実施形態の第１貫通孔１０１〜第３貫通孔１０３とそれぞれ同じとなっている。このように、規則正しく均等に配置することにより、レーザ光Ｌｓの中心が調整板１００に対してずれたとしても、フォトディテクタ７１に受光させる光量を均一化することができる。
【００８７】
・上記実施形態において、貫通孔の配置及び大きさを図７に示すようにしてもよい。詳しく説明すると、調整板３００には、その中心を含む直線上に５つの第１貫通孔３０１が形成されている。この第１貫通孔３０１間の距離は等距離となっている。また、調整板３００には、第１貫通孔３０１間の中点を通り、且つ、第１貫通孔３０１の直線と直交する直線上に第２貫通孔３０２が２つずつ形成されている。この第２貫通孔３０２と第１貫通孔３０１との間の距離は、第１貫通孔３０１間の距離と同じとなっている。これにより、第２貫通孔３０２は、合計８つ形成されることとなる。さらに、調整板３００には、第２貫通孔３０２間の中点を通り、且つ、第１貫通孔３０１及び第２貫通孔３０２の直線と直交する直線上に第３貫通孔３０３が形成されている。この第３貫通孔３０３と第２貫通孔３０２との間の距離は、第１貫通孔３０１間及び第２貫通孔３０２間の距離と同じとなっている。これにより、第３貫通孔３０３は、合計６つ形成されることとなる。なお、第１貫通孔３０１〜第３貫通孔３０３の形状及び大きさは全て同じとなっている。このように、規則正しく均等に配置することにより、レーザ光Ｌｓの中心が調整板１００に対してずれたとしても、フォトディテクタ７１に受光させる光量を均一化することができる。
【００８８】
・上記実施形態では、調整板１００及びフォトディテクタ７１は、ヘッド４に設けられたが、コントローラ２側（レーザ光の出力側）に設けても良い。
・上記実施形態では、第１オペアンプ７２ａ、第２オペアンプ７２ｂ及びＡ／Ｄ変換器７３をヘッド４側に設けたが、コントローラ２側（レーザ光の出力側）に設けても良い。この場合、分岐用ミラー７０により分岐されたレーザ光Ｌｓは、電気ケーブル５によりコントローラ２側に伝送されることとなる。
【符号の説明】
【００８９】
１…レーザマーキング装置（レーザ加工装置）、２…コントローラ、３…ファイバケーブル、４…ヘッド、５…電気ケーブル、６…電気ケーブル、７…コンソール、７ａ…表示部、２０…レーザ発振器、４１Ｘ…第１ガルバノモータ（制御対象機器）、４１Ｙ…第２ガルバノモータ（制御対象機器）、７０…分岐用ミラー（分岐手段）、７１…フォトディテクタ（光電変換手段）、７２ａ…第１オペアンプ、７２ｂ…第２オペアンプ、７３…Ａ／Ｄ変換器（Ａ／Ｄ変換手段）、８０…制御装置、１００…調整板（調整手段）、１０１…第１貫通孔、１０２…第２貫通孔、１０３…第３貫通孔、２００…調整板（調整手段）、２０１…第１貫通孔、２０２…第２貫通孔、２０３…第３貫通孔、Ｌ，Ｌｓ…レーザ光、Ｗ…加工対象物。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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