(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
底部および複数の側部を有し、上方に開口したケースと、
厚さ方向に貫通する樹脂注入孔が設けられ、一方の主面が前記底部の内面と対向するように前記ケース内に格納されたプリント基板と、
前記ケースと前記プリント基板とで画成される内部空間に充填され、前記プリント基板の他方の主面を被覆し、前記プリント基板を埋設する封止樹脂と、
を備え、
前記底部の内面のうち前記樹脂注入孔の直下から、前記複数の側部のうち前記樹脂注入孔に最も近い側部の内面までの領域の少なくとも一部には、前記樹脂注入孔を介して前記内部空間に圧入された硬化前の前記封止樹脂が流動する速度を低下させる流動抑制部が設けられていることを特徴とする電気機器。
【請求項２】
前記流動抑制部として、前記樹脂注入孔に最も近い側部の内面に接し、前記側部が前記底部から立ち上がる方向に沿って前記プリント基板の上方まで延在する複数のリブが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電気機器。
【請求項３】
前記樹脂注入孔から遠ざかるにつれて、前記リブ間の間隔が広くなることを特徴とする請求項２に記載の電気機器。
【請求項４】
前記樹脂注入孔から遠ざかるにつれて、前記リブの幅が狭くなることを特徴とする請求項２に記載の電気機器。
【請求項５】
前記ケースは平面視して略長方形形状であり、前記樹脂注入孔は前記プリント基板の中央部に設けられており、前記複数のリブは前記ケースの複数の側部のうち長辺に対応する少なくとも１つの側部に設けられていることを特徴とする請求項２〜４のいずれかに記載の電気機器。
【請求項６】
前記流動抑制部として、前記ケースの底部の内面に接し、前記樹脂注入孔に最も近い側部に沿って延在するリブが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電気機器。
【請求項７】
前記リブは、頂部と、前記樹脂注入孔の直下と反対側に設けられ、前記頂部から前記ケースの底部の内面に向かって傾斜する傾斜部とを有することを特徴とする請求項６に記載の電気機器。
【請求項８】
前記流動抑制部として、シボ加工により形成された凹凸が前記ケースの内面に設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電気機器。
【請求項９】
前記樹脂注入孔と、前記樹脂注入孔に最も近い側部以外の側部との間であって、プリント基板の端辺寄りに、前記プリント基板を厚さ方向に貫通する気泡逃し孔が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電気機器。
【請求項１０】
前記ケースは平面視して略多角形形状であり、前記ケースの隅部の深さは前記底部の中央部よりも浅いことを特徴とする請求項１に記載の電気機器。
【請求項１１】
前記プリント基板の前記一方の主面に電子部品が実装されており、前記電子部品のサイズを考慮して前記流動抑制部を設けることを特徴とする請求項１に記載の電気機器。
【請求項１２】
厚さ方向に貫通する樹脂注入孔が設けられ、一方の主面に電子部品が実装されたプリント基板を用意する工程と、
底部および複数の側部を有し、上方に開口したケースであって、前記プリント基板を格納した際に前記ケースと前記プリント基板とで画成される内部空間に前記樹脂注入孔を介して圧入された樹脂が流動する速度を低下させる流動抑制部が、前記樹脂注入孔の直下における前記底部の内面から、前記複数の側部のうち前記樹脂注入孔に最も近い側部の内面までの領域の少なくとも一部に設けられている、ケースを用意する工程と、
前記一方の主面が前記底部の内面と対向するように、前記プリント基板を前記ケース内に格納する工程と、
前記樹脂注入孔から樹脂を圧入し、前記電子部品および前記プリント基板を前記樹脂で埋設した後、前記樹脂を硬化させる封止工程と、
を備えることを特徴とする電気機器の製造方法。
【請求項１３】
前記プリント基板が前記ケース内に格納された状態において前記樹脂注入孔に最も近い側部の内面に接し、前記底部の内面から前記プリント基板の上方まで立ち上がる複数のリブが前記流動抑制部として設けられたケースを用いることを特徴とする請求項１２に記載の電気機器の製造方法。
【請求項１４】
底部および複数の側部を有し上方に開口したケースと、厚さ方向に貫通する樹脂注入孔が設けられ一方の主面が前記底部の内面と対向するように前記ケース内に格納されたプリント基板と、前記ケース内に充填され前記プリント基板を埋設する封止樹脂とを備える電気機器の設計方法であって、
前記ケース内に前記プリント基板を格納した際に前記ケースと前記プリント基板とで画成される内部空間に前記樹脂注入孔を介して圧入された硬化前の前記封止樹脂が流動する速度を低下させる流動抑制部を、前記樹脂注入孔の直下における前記底部の内面から、前記複数の側部のうち前記樹脂注入孔に最も近い側部の内面までの領域の少なくとも一部に設けることを特徴とする電気機器の設計方法。
【請求項１５】
前記流動抑制部として、前記樹脂注入孔に最も近い側部の内面に接して前記底部の内面から前記プリント基板の上方まで立ち上がる複数のリブを設けることを特徴とする請求項１４に記載の電気機器の設計方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電気機器およびその製造方法、並びに電気機器の設計方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、電子部品が実装されたプリント基板をケース内に格納した電気機器が知られている（特許文献１）。このような電気機器においては、耐振動、放熱および防水等のために、硬質ポッティング樹脂などの樹脂を用いて、ケース内に格納されたプリント基板および電子部品を埋設することがある。【０００３】
樹脂封止工程では、プリント基板とケースとで画成された空間（以下、単に「内部空間」ともいう。）に気泡が残らないように、樹脂を内部空間に圧入する方法が採られる。この方法では、樹脂注入孔として、プリント基板の中央部に貫通孔を設け、この貫通孔に樹脂注入ノズルを当てて、内部空間に樹脂を圧入する。【０００４】
樹脂注入孔から内部空間に圧入された樹脂は、ケースの側部に達した後、プリント基板の端辺とケースの側部との間の隙間を通ってプリント基板の上側に噴出する。内部空間の樹脂充填が完了すると、樹脂注入ノズルを樹脂注入孔から外し、プリント基板の上から樹脂を滴下してプリント基板の上面を樹脂で覆う。このようにして、プリント基板と電子部品を樹脂で埋設する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２０１０−１３３４００号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
しかしながら、実際には、電子部品の配置の都合等によりプリント基板の中央部に樹脂注入孔を設けることが困難な場合がある。また、たとえプリント基板の中央部に樹脂注入孔を設けたとしても、ケースが平面視して略長方形形状で、ケースの側部が樹脂注入孔から一定の距離にない場合もある。【０００７】
このような場合、内部空間から樹脂が噴出するタイミングがプリント基板の辺ごとに異なるため、気泡を発生させずに内部空間を樹脂充填することは実際上容易ではない。【０００８】
例えば、ケースが平面視して略長方形形状の場合、長辺側のケース側部とプリント基板の端辺との間の隙間からは、短辺側のケース側部とプリント基板の端辺との間の隙間に比べて、樹脂が早いタイミングで噴出することになる。そして、噴出した樹脂は、プリント基板の上面を覆っていき、樹脂注入ノズルの先端に付着する。その結果、樹脂注入を継続することができなくなる場合がある。【０００９】
また、仮に樹脂注入を継続できたとしても、圧入された樹脂が内部空間を流動して短辺側のケース側部に到達する前に、プリント基板の上面が全て長辺側の隙間から噴出した樹脂で覆われてしまう。その結果、内部空間の空気を外に逃がすことができなくなり、気泡が残ってしまう。特に、熱伝導率を確保する等の目的で粘度の高い樹脂を用いる場合には、気泡が残りやすい。【００１０】
なお、余熱や脱泡を行うことで気泡の発生をある程度抑制することが可能であるが、新たな工程や特殊な装置を必要とし、時間やコストがかかるという問題がある。【００１１】
本発明は、上記の技術的認識に基づいてなされたものであり、新たな工程や特殊な装置を必要とせずに、封止樹脂内に気泡が発生することを抑制可能な電気機器およびその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
本発明の一態様に係る電気機器は、
底部および複数の側部を有し、上方に開口したケースと、
厚さ方向に貫通する樹脂注入孔が設けられ、一方の主面が前記底部の内面と対向するように前記ケース内に格納されたプリント基板と、
前記ケースと前記プリント基板とで画成される内部空間に充填され、前記プリント基板の他方の主面を被覆し、前記プリント基板を埋設する封止樹脂と、
を備え、
前記底部の内面のうち前記樹脂注入孔の直下から、前記複数の側部のうち前記樹脂注入孔に最も近い側部の内面までの領域の少なくとも一部には、前記樹脂注入孔を介して前記内部空間に圧入された硬化前の前記封止樹脂が流動する速度を低下させる流動抑制部が設けられていることを特徴とする。【００１３】
また、前記電気機器において、
前記流動抑制部として、前記樹脂注入孔に最も近い側部の内面に接し、前記側部が前記底部から立ち上がる方向に沿って前記プリント基板の上方まで延在する複数のリブが設けられていることを特徴とする請求項１に記載の電気機器。【００１４】
また、前記電気機器において、
前記樹脂注入孔から遠ざかるにつれて、前記リブ間の間隔が広くなるようにしてもよい。【００１５】
また、前記電気機器において、
前記樹脂注入孔から遠ざかるにつれて、前記リブの幅が狭くなるようにしてもよい。【００１６】
また、前記電気機器において、
前記ケースは平面視して略長方形形状であり、前記樹脂注入孔は前記プリント基板の中央部に設けられており、前記複数のリブは前記ケースの複数の側部のうち長辺に対応する少なくとも１つの側部に設けられているようにしてもよい。【００１７】
また、前記電気機器において、
前記流動抑制部として、前記ケースの底部の内面に接し、前記樹脂注入孔に最も近い側部に沿って延在するリブが設けられているようにしてもよい。【００１８】
また、前記電気機器において、
前記リブは、頂部と、前記樹脂注入孔の直下と反対側に設けられ、前記頂部から前記ケースの底部の内面に向かって傾斜する傾斜部とを有するようにしてもよい。【００１９】
また、前記電気機器において、
前記流動抑制部として、シボ加工により形成された凹凸が前記ケースの内面に設けられているようにしてもよい。【００２０】
また、前記電気機器において、
前記樹脂注入孔と、前記樹脂注入孔に最も近い側部以外の側部との間であって、プリント基板の端辺寄りに、前記プリント基板を厚さ方向に貫通する気泡逃し孔が設けられているようにしてもよい。【００２１】
また、前記電気機器において、
前記ケースは平面視して略多角形形状であり、前記ケースの隅部の深さは前記底部の中央部よりも浅いようにしてもよい。【００２２】
また、前記電気機器において、
前記プリント基板の前記一方の主面に電子部品が実装されており、前記電子部品のサイズを考慮して前記流動抑制部を設けてもよい。【００２３】
本発明の一態様に係る電気機器の製造方法は、
厚さ方向に貫通する樹脂注入孔が設けられ、一方の主面に電子部品が実装されたプリント基板を用意する工程と、
底部および複数の側部を有し、上方に開口したケースであって、前記プリント基板を格納した際に前記ケースと前記プリント基板とで画成される内部空間に前記樹脂注入孔を介して圧入された樹脂が流動する速度を低下させる流動抑制部が、前記樹脂注入孔の直下における前記底部の内面から、前記複数の側部のうち前記樹脂注入孔に最も近い側部の内面までの領域の少なくとも一部に設けられている、ケースを用意する工程と、
前記一方の主面が前記底部の内面と対向するように、前記プリント基板を前記ケース内に格納する工程と、
前記樹脂注入孔から樹脂を圧入し、前記電子部品および前記プリント基板を前記樹脂で埋設した後、前記樹脂を硬化させる封止工程と、
を備えることを特徴とする。【００２４】
また、前記電気機器の製造方法において、
前記プリント基板が前記ケース内に格納された状態において前記樹脂注入孔に最も近い側部の内面に接し、前記底部の内面から前記プリント基板の上方まで立ち上がる複数のリブが前記流動抑制部として設けられたケースを用いてもよい。【００２５】
本発明の一態様に係る電気機器の設計方法は、
底部および複数の側部を有し上方に開口したケースと、厚さ方向に貫通する樹脂注入孔が設けられ一方の主面が前記底部の内面と対向するように前記ケース内に格納されたプリント基板と、前記ケース内に充填され前記プリント基板を埋設する封止樹脂とを備える電気機器の設計方法であって、
前記ケース内に前記プリント基板を格納した際に前記ケースと前記プリント基板とで画成される内部空間に前記樹脂注入孔を介して圧入された硬化前の前記封止樹脂が流動する速度を低下させる流動抑制部を、前記樹脂注入孔の直下における前記底部の内面から、前記複数の側部のうち前記樹脂注入孔に最も近い側部の内面までの領域の少なくとも一部に設けることを特徴とする。【００２６】
前記電気機器の設計方法において、
前記流動抑制部として、前記樹脂注入孔に最も近い側部の内面に接して前記底部の内面から前記プリント基板の上方まで立ち上がる複数のリブを設けてもよい。
【発明の効果】
【００２７】
本発明では、ケースの底部の内面のうち樹脂注入孔の直下から、複数の側部のうち樹脂注入孔に最も近い側部の内面までの領域の少なくとも一部には、樹脂注入孔を介して内部空間に圧入された硬化前の封止樹脂が流動する速度を低下させる流動抑制部が設けられている。【００２８】
これにより、樹脂注入孔から最も近い位置にある側部とプリント基板の端辺との間の隙間から樹脂が噴出するタイミングが遅くなる。それにより、内部空間に圧入された樹脂が、ケースの複数の側部とプリント基板の端辺との間の各隙間を通って噴出するタイミングが調整される。即ち、内部空間に圧入された樹脂は、ケースの複数の側部とプリント基板の端辺との間の各隙間を通ってほぼ同じタイミングで噴出する。その結果、樹脂注入ノズルの先端に樹脂が付着し、樹脂注入を継続できなくなる事態や、内部空間の樹脂充填が完了する前にプリント基板の上面が樹脂で覆われ、内部空間に気泡が残ってしまうという事態を回避することができる。【００２９】
よって、本発明によれば、新たな工程や特殊な装置を必要とせずに、封止樹脂内に気泡が発生することを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００３０】
【図１】本発明の第１の実施形態に係る電気機器１の平面図である。
【図２】（ａ）は図１のＸ−Ｘ線に沿う断面図であり、（ｂ）は図１のＹ−Ｙ線に沿う断面図である。
【図３】第１の実施形態に係る電気機器１のケース２の平面図である。
【図４】第１の実施形態の変形例１に係る電気機器１Ａの平面図である。
【図５】第１の実施形態の変形例２に係る電気機器１Ｂの平面図である。
【図６】本発明の第２の実施形態に係る電気機器のケース２Ｃの平面図である。
【図７】図６のＺ−Ｚ線に沿う断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００３１】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施形態について説明する。なお、各図において同等の機能を有する構成要素には同一の符号を付し、同一符号の構成要素の詳しい説明は原則として繰り返さない。
【００３２】
（第１の実施形態）
本発明の第１の実施形態に係る電気機器について、図１〜図３を参照して説明する。図１は、本実施形態に係る電気機器１の平面図である。なお、図１において、プリント基板１０を埋設する封止樹脂２０は省略している。図２（ａ）は図１のＸ−Ｘ線に沿う断面図であり、図２（ｂ）は図１のＹ−Ｙ線に沿う断面図である。図３は、電気機器１のケース２の平面図を示している。図３において、投影線１１ａは、ケース内に格納されたプリント基板１０の樹脂注入孔１１の、ケース２の底部３の内面３ａへの投影線である。
【００３３】
電気機器１は、図１および図２（ａ），（ｂ）に示すように、ケース２と、該ケース２内に格納されたプリント基板１０と、該プリント基板１０を埋設する封止樹脂２０と、を備えている。
【００３４】
ケース２は、底部３および複数の側部４，５を有し、上方に開口している。
【００３５】
図３に示すように、本実施形態では、ケース２は、平面視して略長方形形状である。即ち、ケース２は、略長方形状の底部３と、底部３の長辺に接続する２つの側部４と、底部３の短辺に接続する２つの側部５とを有する。
【００３６】
なお、ケース２の平面形状は、略長方形形状に限らず、例えば、略正方形形状や略五角形形状など他の略多角形形状であってもよい。また、ケース２は、例えば樹脂製であるが、その他の材料（金属等）で構成されていてもよい。
【００３７】
プリント基板１０は、図１および図２（ａ），（ｂ）に示すように、厚さ方向に貫通する樹脂注入孔１１が設けられている。この樹脂注入孔１１は、図１に示すように、好ましくは、プリント基板１０の中央部に設けられている。
【００３８】
なお、図１および図２（ａ），（ｂ）に示すように、プリント基板１０を厚さ方向に貫通する気泡逃し孔１２を設けてもよい。この気泡逃し孔１２は、樹脂注入孔１１と、側部５（樹脂注入孔１１に最も近い側部である側部４以外の側部）との間であって、プリント基板１０の端辺寄りに設けられることが好ましい。また、気泡逃し孔１２は、プリント基板１０の主面１０ａの配線と主面１０ｂの配線とを電気的に接続するスルーホールとして、設けられてもよい。
【００３９】
図２（ａ），（ｂ）に示すように、プリント基板１０は、主面（下面）１０ａが底部３の内面３ａと対向するようにケース２内に格納されている。プリント基板１０は、ケース２の底部３から所定の距離を保つように、底部３またはリブ９に設けられた載置部（台座等）に載置されている。
【００４０】
また、図１に示すように、プリント基板１０とケース２との間には、隙間Ｇ１と隙間Ｇ２が存在する。ここで、隙間Ｇ１は、プリント基板１０の端辺とケース２の側部４との間の隙間であり、隙間Ｇ２は、プリント基板１０の端辺とケース２の側部５との間の隙間である。
【００４１】
プリント基板１０には、各種の電子部品１５，１６，１７が実装されている。電子部品１５は、プリント基板１０の主面（上面）１０ｂに実装されており、例えば、制御用チップ、半導体スイッチ、チップ部品（抵抗、コンデンサ等）である。電子部品１６は、プリント基板１０の主面（下面）１０ａに実装されており、例えば、制御用チップ、半導体スイッチ（例えばＭＯＳＦＥＴ）、チップ部品（抵抗、コンデンサ等）である。電子部品１７は、プリント基板１０の主面（下面）１０ａに実装されており、背の高い電子部品（電解コンデンサ等）である。
【００４２】
封止樹脂２０は、図２（ａ），（ｂ）に示すように、ケース２とプリント基板１０とで画成される内部空間Ｓに充填されている。さらに、封止樹脂２０は、プリント基板１０の主面（上面）１０ｂを被覆し、プリント基板１０を埋設している。
【００４３】
次に、ケース２に設けられた流動抑制部８について詳しく説明する。この流動抑制部８は、樹脂注入孔１１を介して内部空間Ｓに圧入された硬化前の封止樹脂２０が流動する速度を低下させるものであり、本実施形態では、複数のリブ９（後述）から構成される。
【００４４】
流動抑制部８は、図３に示すように、ケース２の内面（内面３ａ，４ａ）における所定の領域Ａの少なくとも一部に設けられている。ここで、領域Ａは、底部３の内面３ａのうち樹脂注入孔１１の直下から、ケース２の複数の側部のうち樹脂注入孔１１に最も近い側部である側部４の内面４ａまでの領域を指す。即ち、領域Ａは、底部３の内面３ａにおける二等辺三角形形状の領域と、側部４の内面４ａにおける長方形形状の領域とから構成される。
【００４５】
本実施形態では、図１および図３に示すように、流動抑制部８として、樹脂注入孔１１に最も近い側部である側部４の内面４ａに、複数のリブ９が設けられている。本実施形態のように樹脂注入孔１１がプリント基板１０の中央部に設けられている場合、２つの側部４の各々に流動抑制部８としての複数のリブ９が設けられる。もし樹脂注入孔１１が一方の側部４寄りに設けられている場合は、複数のリブ９は当該側部４の内面４ａにのみ設けられる。このように、各リブ９は、ケース２の複数の側部４，５のうち、長辺に対応する少なくとも１つの側部４に設けられている。
【００４６】
各リブ９は、図１および図２（ｂ）に示すように、側部４の内面４ａに接し、底部３の内面３ａからプリント基板１０の上方まで立ち上がるように設けられている。本実施形態では、図１に示すように、リブ９の幅およびリブ９間の間隔は、一定である。リブ９の本数は、図１に示す数に限られない。
【００４７】
なお、図１では、リブ９は、隙間Ｇ１の中央領域に設けられているが、これに限られない。即ち、内部空間Ｓに圧入された樹脂が隙間Ｇ１から噴出するタイミングに応じて、リブ９は、隙間Ｇ１のうち樹脂注入孔１１と最も近い部分を中心として、隙間Ｇ１の任意の領域に設けられてもよい。
【００４８】
また、図１では、リブ９は、プリント基板１０の端辺に当接しているが、これに限られない。即ち、リブ９はプリント基板１０の端辺に当接せずに、リブ９とプリント基板１０との間に隙間が存在してもよい。リブ９がプリント基板１０の端辺に当接せずとも、樹脂流路の圧力損失を増加させることは可能である。
【００４９】
（電気機器の設計方法）
次に、上記の電気機器１の設計方法について説明する。本設計方法では、プリント基板を格納するケース内に、上述の、内部空間に圧入された樹脂の流動速度を低下させる流動抑制部８を設ける。より詳しくは、ケース２内にプリント基板１０を格納した際にケース２とプリント基板１０とで画成される内部空間Ｓに樹脂注入孔１１を介して圧入された硬化前の封止樹脂２０が流動する速度を低下させる流動抑制部８を、樹脂注入孔１１の直下における底部３の内面３ａから、複数の側部４，５のうち樹脂注入孔１１に最も近い側部４の内面４ａまでの領域Ａの少なくとも一部に設ける。これにより、上記の電気機器１を設計することができる。
【００５０】
（電気機器の製造方法）
次に、上記の電気機器１の製造方法について説明する。
【００５１】
まず、プリント基板１０およびケース２を用意する。そして、主面１０ａがケース２の底部３の内面３ａと対向するように、プリント基板１０をケース２内に格納する。より詳しくは、ケース２の底部３またはリブ９に設けられた載置部（台座等）にプリント基板１０を載置する。
【００５２】
次に、プリント基板１０の樹脂注入孔１１から樹脂（硬質ポッティング樹脂など）を圧入し、電子部品１５，１６，１７およびプリント基板１０を樹脂で埋設し、その後、樹脂を硬化させる。
【００５３】
より詳しくは、樹脂注入ノズルを樹脂注入孔１１に挿入して内部空間Ｓに樹脂を圧入する。樹脂注入孔１１から内部空間Ｓに圧入された樹脂は、同心円状に広がる津波のように流動し、内部空間Ｓを満たしてゆく。
【００５４】
内部空間Ｓに樹脂を充填する過程において、圧入された樹脂は、同心円状に広がり、まず、ケース２の側部４に達し、プリント基板１０の端辺とケース２の側部４との間の隙間Ｇ１を通ってプリント基板１０の上側に噴出する。
【００５５】
側部４の内面には複数のリブ９が設けられているため、隙間Ｇ１の面積が減少し、樹脂流路の圧力損失が増加する。その結果、内部空間Ｓに圧入された樹脂が隙間Ｇ１を通ってプリント基板１０の上方に噴出するタイミングが遅くなる。
【００５６】
これにより、内部空間Ｓに圧入された樹脂は、ケース２の側部４とプリント基板１０の端辺との間の隙間Ｇ１，Ｇ２を通ってほぼ同じタイミングで噴出する。このため、樹脂注入ノズルの先端に樹脂が付着することを回避しつつ、内部空間Ｓの充填を完了することができる。
【００５７】
内部空間Ｓの樹脂充填が完了すると、樹脂注入ノズルを樹脂注入孔１１から外し、プリント基板１０から所定の間隔を保持した状態で樹脂の注出を継続し、プリント基板１０の主面（上面）１０ｂを樹脂で被覆する。
【００５８】
その後、加熱等によりケース２内の樹脂を硬化させて、封止樹脂２０を形成する。
【００５９】
上記のように、リブ９を設けることで、内部空間Ｓに圧入された樹脂が隙間Ｇ１から噴出するタイミングが遅れ、当該樹脂は隙間Ｇ１，Ｇ２を通ってほぼ同じタイミングで噴出する。
【００６０】
よって、第１の実施形態によれば、樹脂注入ノズルの先端に樹脂が付着し、樹脂注入を継続できなくなる事態を回避することができる。さらに、第１の実施形態によれば、内部空間Ｓの樹脂充填が完了する前にプリント基板１０の上面（主面１０ｂ）が樹脂で覆われて内部空間Ｓに気泡が残ってしまうという事態を回避することができる。
【００６１】
なお、前述の気泡逃し孔１２を設けた場合、内部空間Ｓの樹脂充填過程において隙間Ｇ１，Ｇ２からだけでなく気泡逃し孔１２からも外部に空気を逃すことが可能となるため、内部空間Ｓに充填された樹脂に気泡が発生することをさらに抑制することができる。
【００６２】
よって、第１の実施形態によれば、余熱や脱泡等といった新たな工程や特殊な装置を必要とせずに、封止樹脂内に気泡が発生することを抑制することができる。
【００６３】
また、ケース２の側部４の内面に複数のリブ９を設けることで、ケース２の強度が補強されるため、側部４がケース２の外側に倒れる等を防止することができる。特に、ケース２が略長方形形状であり樹脂注入孔１１がプリント基板１０の中央部に位置する場合は、側部５ではなく、比較的強度の弱い長辺の側部４に複数のリブ９が設けられることになるため好都合である。
【００６４】
また、複数のリブ９を設けることで、ケース２と封止樹脂２０との間の密着強度を向上させることができる。
【００６５】
次に、第１の実施形態の２つの変形例（変形例１および変形例２）について説明する。いずれの変形例も、第１の実施形態と同様の作用効果を得ることができる。
【００６６】
（変形例１）
図４を参照して変形例１について説明する。図４は、変形例１に係る電気機器１Ａの平面図を示している。なお、図４において、プリント基板１０を埋設する封止樹脂２０、および電子部品１５は省略している。
【００６７】
本変形例では、リブ９間の間隔を、リブ９と樹脂注入孔１１間の距離に応じて変化させている。より詳しくは、図４に示すように、電気機器１Ａのケース２Ａでは、樹脂注入孔１１から遠ざかるにつれて、リブ９間の間隔が広くなるように、複数のリブ９を設けている。
【００６８】
このようにすることで、隙間Ｇ１のうち樹脂が早く到達する領域ほど、樹脂流路の圧力損失が大きくなるため、樹脂が噴出するタイミングを効果的に調整することができる。
【００６９】
（変形例２）
図５を参照して変形例２について説明する。図５は、変形例２に係る電気機器１Ｂの平面図を示している。なお、図５において、プリント基板１０を埋設する封止樹脂２０、および電子部品１５は省略している。
【００７０】
本変形例では、リブ９の幅を、リブ９と樹脂注入孔１１間の距離に応じて変化させている。より詳しくは、図５に示すように、電気機器１Ｂのケース２Ｂに設けられた複数のリブ９においては、樹脂注入孔１１から遠ざかるにつれて、リブ９の幅が狭くなるようにしている。
【００７１】
このようにすることで、変形例１と同様に、隙間Ｇ１のうち樹脂が早く到達する領域ほど、樹脂流路の圧力損失が大きくなるため、樹脂が噴出するタイミングを効果的に調整することができる。
【００７２】
（第２の実施形態）
次に、本発明の第２の実施形態に係る電気機器について説明する。
【００７３】
第１の実施形態と第２の実施形態との間の相違点の一つは、リブの形成場所である。第１の実施形態では、リブ９がケース２の側部４に設けられていたのに対して、第２の実施形態では、リブ１９がケース２の底部３に設けられている。
【００７４】
以下、第１の実施形態との相違点を中心に第２の実施形態に係る電気機器について、図６および図７を参照して説明する。図６は、第２の実施形態に係る電気機器のケース２Ｃの平面図を示し、図７は、図６のＺ−Ｚ線に沿う断面図を示している。
【００７５】
本実施形態では、図６に示すように、流動抑制部８として、ケース２の底部３の内面３ａに、リブ１９が複数本設けられている。なお、リブ１９の本数は、図６に示す数に限らない。
【００７６】
各リブ１９は、図６および図７に示すように、ケース２の底部３の内面３ａに接し、樹脂注入孔１１に最も近い側部である側部４に沿って延在する。
【００７７】
また、各リブ１９は、図６および図７に示すように、頂部１９ａと、傾斜部１９ｂとを有する。傾斜部１９ｂは、樹脂注入孔１１の直下と反対側に設けられており、頂部１９ａからケース２の底部３の内面３ａに向かって傾斜している。
【００７８】
このようにリブ１９の側面のうち樹脂注入孔１１の直下と反対側の側面を傾斜させることで、気泡がリブ１９に発生することを抑制することができる。より詳しくは、傾斜部１９ｂが設けられておらず、樹脂注入孔１１の直下と反対側の側面が底部３の内面から直立している場合、樹脂注入孔１１の直下から同心円状に広がる樹脂がリブ１９を通過する際に、当該側面に気泡が発生する。これに対して、リブ１９に傾斜部１９ｂを設けた場合、リブ１９に気泡が発生することを抑制することができる。
【００７９】
上記のようにケース２の底部３にリブ１９を設けることで、内部空間Ｓに圧入された樹脂が側部４に向けて流動する速度が低下するため、当該樹脂が隙間Ｇ１を通って上方に噴出するタイミングが遅くなる。
【００８０】
これにより、第１の実施形態で説明したように、樹脂注入ノズルの先端に樹脂が付着することを回避しつつ、内部空間Ｓの充填を完了することができる。
【００８１】
したがって、第２の実施形態によれば、樹脂注入ノズルの先端に樹脂が付着し、樹脂注入を継続できなくなる事態を回避することができる。さらに、第２の実施形態によれば、内部空間Ｓの樹脂充填が完了する前にプリント基板１０の上面（主面１０ｂ）が樹脂で覆われて内部空間Ｓに気泡が残ってしまうという事態を回避することができる。
【００８２】
よって、第２の実施形態によれば、新たな工程や特殊な装置を必要とせずに、封止樹脂内に気泡が発生することを抑制することができる。
【００８３】
また、複数のリブ１９を設けることで、ケース２と封止樹脂２０との間の密着強度を向上させることができる。
【００８４】
以上、本発明に係る２つの実施形態について説明した。
【００８５】
本発明の電気機器における流動抑制部は、上記のリブ９およびリブ１９に限るものではなく、樹脂注入孔を介して内部空間に圧入された樹脂の流動速度を低下させるものであればよい。例えば、流動抑制部として、シボ加工により形成された凹凸がケース２の内面３ａ及び／又は内面４ａに設けられてもよい。また、シボ加工による凹凸とリブとを組み合わせて該流動抑制部を構成してもよい。
【００８６】
また、ケース２の隅部は樹脂充填が最も遅れる部分であることから、ケース２の形状を工夫して樹脂充填のタイミングを制御してもよい。より詳しくは、平面視して略多角形形状のケース２に対し、ケース２の隅部の深さを底部３の中央部よりも浅くする。これにより、内部空間Ｓに圧入された樹脂がケース２の隅部に到達するタイミングを早めて、ケース２の隅部にまで樹脂をしっかり充填することができる。
【００８７】
また、流動抑制部８は、プリント基板１０の主面１０ａに実装された電子部品１６，１７のサイズ（高さ、幅等）を考慮して設けてもよい。例えば、電解コンデンサ等の背の高い電子部品１７がプリント基板１０に実装されている場合、電子部品１７を通過する樹脂の流動速度は低下するため、そのことを考慮に入れて流動抑制部８をケース２に設ける。これにより、内部空間Ｓを流動する樹脂の速度を、より高精度に制御することができる。
【００８８】
上記の記載に基づいて、当業者であれば、本発明の追加の効果や種々の変形を想到できるかもしれないが、本発明の態様は、上述した個々の実施形態に限定されるものではない。異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。特許請求の範囲に規定された内容及びその均等物から導き出される本発明の概念的な思想と趣旨を逸脱しない範囲で種々の追加、変更及び部分的削除が可能である。
【符号の説明】
【００８９】
１，１Ａ，１Ｂ  電気機器
２，２Ａ，２Ｂ，２Ｃ  ケース
３  底部
３ａ  （底部の）内面
４，５  側部
４ａ，５ａ  （側部の）内面
８  流動抑制部
９  （ケース側部の）リブ
１０  プリント基板
１０ａ，１０ｂ  主面
１１  樹脂注入孔
１１ａ  （樹脂注入孔の）投影線
１２  気泡逃し孔
１５，１６，１７  電子部品
１９  （ケース底部の）リブ
１９ａ  頂部
１９ｂ  傾斜部
２０  封止樹脂
Ａ  領域
Ｇ１，Ｇ２  隙間
Ｓ  内部空間
【要約】
電気機器（１）は、底部（３）および複数の側部（４，５）を有し、上方に開口したケース（２）と、厚さ方向に貫通する樹脂注入孔（１１）が設けられ、一方の主面（１０ａ）が底部（３）の内面（３ａ）と対向するようにケース（２）内に格納されたプリント基板（１０）と、ケース（２）とプリント基板（１０）とで画成される内部空間（Ｓ）に充填され、プリント基板（１０）の他方の主面（１０ｂ）を被覆し、プリント基板（１０）を埋設する封止樹脂（２０）とを備え、底部（３）の内面（３ａ）のうち樹脂注入孔（１１）の直下から、複数の側部（４，５）のうち樹脂注入孔（１１）に最も近い側部（４）の内面（４ａ）までの領域（Ａ）の少なくとも一部には、樹脂注入孔（１１）を介して内部空間（Ｓ）に圧入された硬化前の封止樹脂（２０）が流動する速度を低下させる流動抑制部（８）が設けられている。これにより、封止樹脂内に気泡が発生することを抑制する。【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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