(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電材料から成るリードと、
樹脂材料から成り、前記リードの一部を被覆する被覆部と、を備える樹脂成形品であって、
前記リードは、一方の端部と他方の端部とが連結部によって連結されて成り、
前記一方の端部の側面と下面、及び、前記連結部の全面が前記被覆部によって被覆され、前記一方の端部の上面、及び、前記他方の端部の全面が前記被覆部から露出されており、
前記連結部は、前記一方の端部よりも、前記リードの長手方向と厚さ方向とに交差する横方向に長い形状を成し、
前記連結部に、前記一方の端部よりも、前記横方向に沿う長さが長い、前記厚さ方向に貫通する第１の孔が形成され、この第１の孔が前記被覆部によって充填されていることを特徴とする樹脂成形品。
【請求項２】
前記一方の端部と前記連結部の境界と、前記連結部と前記他方の端部の境界との対向領域が、前記第１の孔によって横断されていることを特徴とする請求項１に記載の樹脂成形品。
【請求項３】
前記一方の端部の側面における、前記長手方向に交差する端面の形状が、曲状であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の樹脂成形品。
【請求項４】
前記第１の孔における、前記長手方向に沿う長さが、前記横方向に沿う長さよりも短いことを特徴とする請求項１〜３いずれか１項に記載の樹脂成形品。
【請求項５】
前記第１の孔は、前記連結部に複数形成されていることを特徴とする請求項１〜４いずれか１項に記載の樹脂成形品。
【請求項６】
前記一方の端部に、前記厚さ方向に貫通する第２の孔が形成され、この第２の孔が前記被覆部によって充填されていることを特徴とする請求項１〜５いずれか１項に記載の樹脂成形品。
【請求項７】
前記第２の孔における、前記長手方向に沿う長さが、前記横方向に沿う長さよりも短いことを特徴とする請求項６に記載の樹脂成形品。
【請求項８】
前記第２の孔は、前記一方の端部に複数形成されていることを特徴とする請求項６又は請求項７に記載の樹脂成形品。
【請求項９】
前記被覆部は、底部と、該底部の縁に沿って形成された、前記底部の内面を囲む側壁部と、から成る有底筒状を成し、
前記一方の端部の側面と下面は、前記底部によって被覆され、前記連結部の全面は、前記側壁部によって被覆されていることを特徴とする請求項１〜８いずれか１項に記載の樹脂成形品。
【請求項１０】
前記一方の端部の上面と、前記底部の内面とが面一になっていることを特徴とする請求項９に記載の樹脂成形品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、導電材料から成るリードの一部が、樹脂材料から成る被覆部によって被覆された樹脂成形品に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば特許文献１に示されるように、端子の少なくとも一部が埋設された樹脂射出成形品が提案されている。この端子における、樹脂射出成形品によって埋設される部位には、射出成形時の樹脂を入り込ませるための固定部が形成されており、この固定部によって、端子と樹脂射出成形品との接合強度が向上されている。これにより、温度の変動によって、端子が熱膨張や熱収縮した際に、端子の端部が変位し難くなっている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００５−２０５７２０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
特許文献１では、上記した固定部の具体的な構成として、円形の孔を採用している（特許文献１の図９参照）。この円形の孔に射出成形時の樹脂が入り込むようになっており、孔に入り込んだ樹脂のアンカー効果によって、端子の端部が変位し難くなっている。
【０００５】
ところで、円形の孔に入り込んだ樹脂の体積や剛性は、その孔の形状に依存する。特許文献１の図１１に示されるように、端子は直状であって、端子の長手方向と厚さ方向とに交差する横方向の長さが一定となっている。これにより、孔の径が、端子の横方向の長さよりも短くなり、孔に入り込む樹脂の量が制限されていた。この結果、端子の熱膨張や熱収縮によって、円形の孔に入り込んだ樹脂が湾曲し、端子の端部の変位が抑制され難くなる虞があった。
【０００６】
そこで、本発明は上記問題点に鑑み、端子（リード）の端部の変位が抑制された樹脂成形品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した目的を達成するために、請求項１に記載の発明は、導電材料から成るリードと、樹脂材料から成り、リードの一部を被覆する被覆部と、を備える樹脂成形品であって、リードは、一方の端部と他方の端部とが連結部によって連結されて成り、一方の端部の側面と下面、及び、連結部の全面が被覆部によって被覆され、一方の端部の上面、及び、他方の端部の全面が被覆部から露出されており、連結部は、一方の端部よりも、リードの長手方向と厚さ方向とに交差する横方向に長い形状を成し、連結部に、一方の端部よりも、横方向に沿う長さが長い、厚さ方向に貫通する第１の孔が形成され、この第１の孔が被覆部によって充填されていることを特徴とする。
【０００８】
このように本発明によれば、連結部が、一方の端部よりも、横方向に長い形状を成している。そして、この連結部に、一方の端部よりも、横方向に沿う長さが長い第１の孔が形成されている。これによれば、第１の孔に充填される樹脂材料（被覆部の形成材料）の量が、一方の端部よりも横方向に沿う長さが短い孔に充填される樹脂材料の量よりも多くなる。これにより、第１の孔に充填される樹脂材料（被覆部）の量が確保され、その剛性が確保される。この結果、リードの熱膨張や熱収縮によって、第１の孔に入り込んだ樹脂が湾曲することが抑制され、一方の端部の変位が抑制される。
【０００９】
また、本発明では、一方の端部の側面と下面が被覆部によって被覆されているが、上記したように、一方の端部の変位が抑制されているので、一方の端部の変位によって、被覆部における一方の端部の端面を被覆している部位に亀裂が生じることが抑制される。
【００１０】
請求項２に記載のように、一方の端部と連結部の境界と、連結部と他方の端部の境界との対向領域が、第１の孔によって横断された構成が好適である。
【００１１】
これによれば、一方の端部への、熱膨張による他方の端部の伸張の伝達が、第１の孔によって遮られる。これにより、他方の端部の伸張によって、一方の端部が変位することが抑制され、被覆部における一方の端部の端面を被覆している部位に亀裂が生じることが抑制される。
【００１２】
請求項３に記載のように、一方の端部の側面における、長手方向に交差する端面の形状が、曲状である構成が好ましい。これによれば、一方の端部の端面が直状（角張った形状）である構成とは異なり、被覆部における一方の端部の端面を被覆している部位に応力が集中され難くなる。この結果、被覆部における一方の端部の端面を被覆している部位に亀裂が生じることが抑制される。
【００１３】
請求項４に記載のように、第１の孔における、長手方向に沿う長さが、横方向に沿う長さよりも短い構成が好ましい。これによれば、第１の孔が円形の構成と比べて、連結部における長手方向の長さを短くすることができる。更に言えば、被覆部における連結部を被覆する部位の長手方向の長さを短くすることができる。これらにより、樹脂成形品の体格の増大が抑制される。
【００１４】
なお、第１の孔は、単数に限らず、請求項５に記載のように、複数でも良い。
【００１５】
請求項６に記載のように、一方の端部に、厚さ方向に貫通する第２の孔が形成され、この第２の孔が被覆部によって充填された構成が良い。これによれば、熱膨張による連結部の伸張が、一方の端部の端面に伝達されることが抑制されるので、一方の端部の端面が変位することがより効果的に抑制される。これにより、被覆部における一方の端部の端面を被覆している部位に亀裂が生じることがより効果的に抑制される。
【００１６】
請求項７に記載のように、第２の孔における、長手方向に沿う長さが、横方向に沿う長さよりも短い構成が好ましい。これによれば、第２の孔が円形の構成と比べて、一方の端部における長手方向の長さを短くすることができる。更に言えば、被覆部における一方の端部を被覆する部位の長手方向の長さを短くすることができる。これらにより、樹脂成形品の体格の増大が抑制される。
【００１７】
なお、第２の孔は、単数に限らず、請求項８に記載のように、複数でも良い。
【００１８】
被覆部の具体的な構成としては、請求項９に記載のように、被覆部は、底部と、該底部の縁に沿って形成された、底部の内面を囲む側壁部と、から成る有底筒状を成し、一方の端部の側面と下面は、底部によって被覆され、連結部の全面は、側壁部によって被覆された構成を採用することができる。
【００１９】
請求項１０に記載のように、一方の端部の上面と、底部の内面とが面一になっている構成が良い。これによれば、一方の端部の上面と底部の内面とが面一ではない構成と比べて、一方の端部の上面に電気的な接続部材であるワイヤなどを接続し易くなる。
【図面の簡単な説明】
【００２０】
【図１】第１実施形態に係る樹脂成形品の概略構成を示す斜視図である。
【図２】図１のリードを示す平面図である。
【図３】リードの変形例を示す平面図である。
【図４】リードの変形例を示す平面図である。
【図５】リードの変形例を示す平面図である。
【図６】リードの変形例を示す平面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２１】
以下、本発明の実施の形態を図に基づいて説明する。
（第１実施形態）
図１は、第１実施形態に係る樹脂成形品の概略構成を示す斜視図である。図２は、図１のリードを示す平面図である。以下においては、リード１０の延びた方向を長手方向、長手方向に交差し、リード１０の厚さに沿う方向を厚さ方向、長手方向と厚さ方向とに交差し、リード１０の横幅に沿う方向を横方向と示す。
【００２２】
図１に示すように、樹脂成形品１００は、要部として、導電材料から成るリード１０と、樹脂材料から成る被覆部３０と、を有する。リード１０は、長手方向に伸びた形状を成し、被覆部３０は、厚さ方向に面する一面が開口した有底筒状を成す。リード１０の一方の端部１１が、被覆部３０の内部に位置し、リード１０の他方の端部１２が、被覆部３０の外部に位置しており、リード１０の連結部１３が、被覆部３０に埋設されている。これにより、被覆部３０にリード１０が固定され、被覆部３０の内部と外部とが、リード１０を介して電気的に接続可能と成っている。
【００２３】
図２に示すように、リード１０は、端部１１と端部１２とが連結部１３によって連結されて成る。本実施形態では、３本のリード１０が被覆部３０に固定されており、３本のリード１０それぞれの端部１１の側面と下面、及び、連結部１３の全面が被覆部３０によって被覆され、端部１１の上面１１ａ、及び、端部１２の全面が被覆部３０から露出されている。これにより、端部１１の上面１１ａと端部１２の全面とが、電気的な接続に供せられるようになっている。リード１０は、本実施形態に係る樹脂成形品１００の特徴点なので、後で詳説する。なお、端部１１は、リード１０における被覆部３０の内部に位置する部位であり、端部１２は、リード１０における被覆部３０の外部に位置する部位である。
【００２４】
被覆部３０は、底部３１と、該底部３１の縁に沿って形成された、底部３１の内面３１ａを囲む側壁部３２と、から成る。底部３１によって、端部１１の側面と下面が被覆され、側壁部３２によって、連結部１３の全面が被覆されている。これにより、リード１０と被覆部３０とが一体化され、被覆部３０にリード１０が固定されている。なお、図１に示すように、端部１１の上面１１ａが、底部３１の内面３１ａと面一となっており、連結部１３は、側壁部３２における横方向に沿う部位によって被覆されている。
【００２５】
底部３１には、センサチップを搭載するための第１凹部３３と、センサチップの出力信号を処理する処理回路を搭載するための第２凹部３４と、が形成されている。そして、凹部３３，３４それぞれの深さが、センサチップ及び処理回路それぞれの厚さ程度となっており、第１凹部３３にセンサチップが搭載され、第２凹部３４に処理回路が搭載された状態で、センサチップ及び処理回路それぞれにおける電極パッドが形成された上面と底部３１の内面とが近くなるようになっている。
【００２６】
なお、凹部３３，３４にセンサチップと処理回路とが搭載された後は、センサチップと処理回路とがワイヤを介して電気的に接続され、処理回路とリード１０とがワイヤを介して電気的に接続される。この電気的な接続の後、側壁部３２によって囲まれた領域に、センサチップや処理回路の電気的な接続部位を保護するための保護樹脂が塗布される。
【００２７】
次に、本実施形態に係る樹脂成形品１００の特徴点であるリード１０の形状を詳説する。図２に示すように、連結部１３は、横方向に沿う長さが、長手方向に沿う長さと比べて長い形状を成し、端部１１と比べて横方向に長くなっている。本実施形態では、連結部１３及び端部１１それぞれが矩形状を成し、端部１１の側面における長手方向に交差する端面の形状が、曲状と成っている。
【００２８】
連結部１３には、厚さ方向に貫通する第１の孔１４が形成され、端部１１には、厚さ方向に貫通する第２の孔１５が形成されている。孔１４，１５それぞれは、横方向に沿う長さが、長手方向に沿う長さと比べて長い形状を成しており、第１の孔１４は、端部１１よりも、横方向に沿う長さが長くなっている。本実施形態では、孔１４，１５それぞれは矩形状を成している。
【００２９】
孔１４，１５それぞれは、被覆部３０を構成する樹脂材料によって充填されており、被覆部３０（側壁部３２）における第１の孔１４に充填された部位が、側壁部３２における連結部１３の下面に位置する部位、及び、上面に位置する部位それぞれと連結され、被覆部３０（底部３１）における第２の孔１５に充填された部位が、底部３１における端部１１の下面に位置する部位と連結されている。
【００３０】
また、図２に示すように、第１の孔１４を含む連結部１３の全体形状が、２つの長手方向に沿う部位と、２つの横方向に沿う部位と、によって構成された環状を成しており、これら２つの横方向に沿う部位の一方に端部１１が連結され、他方に端部１２が連結されている。そして、連結部１３における、端部１１と連結部１３の境界と、連結部１３と端部１２の境界との対向領域ＦＡ（破線で囲まれた領域）が、第１の孔１４によって横断され、対向領域ＦＡが、上記した２つの横方向に沿う部位のみによって構成されている。なお、端部１１と連結部１３の境界は、対向領域ＦＡを構成する４つの破線における、横方向に沿う、端部１１側の破線であり、連結部１３と端部１２の境界は、対向領域ＦＡを構成する４つの破線における、横方向に沿う、端部１２側の破線である。
【００３１】
次に、本実施形態に係る樹脂成形品１００の作用効果を説明する。上記したように、連結部１３は、端部１１と比べて横方向に長い形状を成し、この連結部１３に、端部１１よりも、横方向に沿う長さが長い第１の孔１４が形成されている。これによれば、第１の孔１４に充填される樹脂材料（被覆部３０の形成材料）の量が、端部１１よりも横方向に沿う長さが短い孔に充填される樹脂材料の量よりも多くなる。これにより、第１の孔１４に充填される樹脂材料（被覆部３０）の量が確保され、その剛性が確保される。この結果、リード１０の熱膨張や熱収縮によって、第１の孔１４に入り込んだ樹脂が湾曲することが抑制され、端部１１の変位が抑制される。
【００３２】
また、本実施形態で、端部１１の側面と下面が被覆部３０によって被覆されているが、上記したように、端部１１の変位が抑制されるので、端部１１の変位によって、被覆部３０における端部１１の端面を被覆している部位（底部３１）に亀裂が生じることが抑制される。
【００３３】
対向領域ＦＡが、第１の孔１４によって横断されている。これによれば、端部１１への、熱膨張による端部１２の伸張（図２に示す白抜き矢印で示された伸び）の伝達が、第１の孔１４によって遮られる。これにより、端部１２の伸張による、端部１１の変位が抑制され、底部３１に亀裂が生じることが抑制される。
【００３４】
第１の孔１４を含む連結部１３の全体形状が環状を成している。これによれば、長手方向に沿う応力が端部１２に印加したとしても、連結部１３が撓むので、その応力が端部１１に印加されることが抑制される。これにより、応力による端部１１の変位が抑制され、底部３１に亀裂が生じることが抑制される。
【００３５】
端部１１の端面が曲状を成している。これによれば、端部１１の端面が直状（角張った形状）である構成とは異なり、底部３１に応力が集中され難くなり、底部３１に亀裂が生じることが抑制される。
【００３６】
第１の孔１４は、横方向に沿う長さが、長手方向に沿う長さと比べて長い形状を成している。これによれば、第１の孔１４が円形の構成と比べて、連結部１３における長手方向の長さを短くすることができる。更に言えば、連結部１３を被覆する側壁部３２の長手方向の長さを短くすることができる。これらにより、樹脂成形品１００の体格の増大が抑制される。
【００３７】
端部１１には、厚さ方向に貫通する第２の孔１５が形成され、第２の孔１５は、被覆部３０を構成する樹脂材料によって充填されている。これによれば、熱膨張による連結部１３の伸張が、端部１１の端面に伝達されることが抑制されるので、端部１１の端面が変位することがより効果的に抑制される。これにより、底面３１に亀裂が生じることがより効果的に抑制される。
【００３８】
第２の孔１５は、横方向に沿う長さが、長手方向に沿う長さと比べて長い形状を成している。これによれば、第２の孔１５が円形の構成と比べて、端部１１における長手方向の長さを短くすることができる。更に言えば、端部１１の一部を被覆する底部３１の長手方向の長さを短くすることができる。これらにより、樹脂成形品１００の体格の増大が抑制される。
【００３９】
端部１１の上面１１ａが、底部３１の内面３１ａと面一となっている。これによれば、上面１１ａと内面３１ａとが面一ではない構成と比べて、上面１１ａにワイヤを接続し易くなる。更に、本実施形態では、底部３１に、凹部３３，３４が形成され、第１凹部３３にセンサチップが搭載され、第２凹部３４に処理回路が搭載された状態で、センサチップ及び処理回路の上面に形成された電気パッドと底部３１の内面とが近くなっている。これによれば、底部３１に、凹部３３，３４が形成されていない構成と比べて、センサチップと処理回路とのワイヤ接続、及び、処理回路と端部１１とのワイヤ接続が容易となる。
【００４０】
連結部１３は、横方向に沿う長さが、長手方向に沿う長さと比べて長い形状を成し、側壁部３２における横方向に沿う部位によって被覆されている。これによれば、連結部１３が横方向に長くなったとしても、その長くなる方向に、連結部１３を被覆する側壁部３２の形状が沿っているので、側壁部３２の体格が増大することが抑制される。これにより、樹脂成形品１００の体格の増大が抑制される。
【００４１】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記した実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。
【００４２】
本実施形態では、第１の孔１４が矩形状である例を示した。しかしながら、第１の孔１４の形状としては上記例に限定されず、例えば、図３に示すように、楕円を採用することもできる。
【００４３】
本実施形態では、図２に示すように、１つの連結部１３に１つの第１の孔１４が形成された例を示した。しかしながら、第１の孔１４の数としては上記例に限定されず、例えば、図４に示すように、１つの連結部１３に２つの第１の孔１４が形成された構成を採用することもできる。図４では、第１の孔１４が、長手方向に並んで形成されている。
【００４４】
本実施形態では、第２の孔１５が矩形状である例を示した。しかしながら、第２の孔１５の形状としては上記例に限定されず、例えば、図４に示すように、円形を採用することもできる。また、図５に示すように、第２の孔１５の形状として、長手方向に沿う長さが長い矩形状を採用することもできる。しかしながら、上記したいずれの構成も、本実施形態で示した構成と比べて、端部１１における長手方向の長さが長く成り、樹脂成形品１００の体格が増大される。したがって、第２の孔１５の形状としては、本実施形態で示した構成が好ましい。
【００４５】
本実施形態では、図２に示すように、１つの連結部１３に１つの第２の孔１５が形成された例を示した。しかしながら、第２の孔１５の数としては上記例に限定されず、例えば、図６に示すように、１つの連結部１３に２つの第２の孔１５が形成された構成を採用することもできる。図６では、第２の孔１５が、長手方向に並んで形成されている。なお、上記した図３〜図６は、リードの変形例を示す平面図である。
【００４６】
本実施形態では、被覆部３０が、センサチップ、処理回路を搭載する構成例を示した。しかしながら、被覆部３０は、上記したセンサチップや処理回路を搭載する機能を果たさない構成を採用することもできる。この場合、樹脂成形品１００は、コネクタとしての機能のみを果たす。
【符号の説明】
【００４７】
１０・・・リード
１１，１２・・・端部
１３・・・連結部
１４・・・第１の孔
１５・・・第２の孔
３０・・・被覆部
３１・・・底部
３２・・・側壁部
１００・・・樹脂成形品
【図１】
0005464089.tif 000002
【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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