(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
予め行われたテスト加工で穴内壁に凹部が観察された場合に前記凹部が観察されなくなるまでレーザ強度を上げる調整を行い、前記調整されたレーザ強度のレーザを用いて形成された穴を有するノズルを用い、
前記ノズルの穴から蛍光体ペーストを吐出させてディスプレイパネルに前記蛍光体ペーストを塗布する
ディスプレイパネルへの塗布方法。
【請求項２】
前記ノズルがマルテンサイト系ステンレス鋼または析出硬化ステンレス鋼の板で、前記レーザがパルスレーザである
請求項１に記載のディスプレイパネルへの塗布方法。
【請求項３】
前記ノズルがＳＵＳ４３０の板で、前記レーザがパルスレーザである
請求項１に記載のディスプレイパネルへの塗布方法。
【請求項４】
加工された穴のアスペクト比が４以上である
請求項２または３に記載のディスプレイパネルへの塗布方法。
【請求項５】
前記レーザのレーザ強度が６４０ｍＪ／ｍｍ２以上である
請求項２〜４いずれか１項に記載のディスプレイパネルへの塗布方法。
【請求項６】
予め行われたテスト加工で穴内壁に加工された凹部が観察された場合に前記凹部が観察されなくなるレーザ強度である第１のレーザ強度までレーザ強度を上げる調整を行い、前記調整された第１のレーザ強度により第１の本加工を行い、その後、第１のレーザ強度よりも低い第２のレーザ強度にて第２の本加工を行うことで形成された穴を有するノズルを用いる
請求項１〜５いずれか１項に記載のディスプレイパネルへの塗布方法。
【請求項７】
請求項１〜６いずれか１項に記載のディスプレイパネルへの塗布方法を用いる
ディスプレイパネルの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プラズマディスプレイパネルなどの塗布対象物に、蛍光体ペーストなどの塗液を塗布する技術である、ディスプレイパネルへの塗布に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、ディスプレイパネルなどの塗布対象物に対し、蛍光体ペーストなどの塗液を塗布する場合、ノズルを用い、そのノズルの穴から塗液を吐出させる方法が用いられている（例えば、特許文献１参照）。
【０００３】
しかしながら、ディスプレイパネルは、１日あたり、数千、数万枚製造されるものであって、さらに、ディスプレイの微細化が進んでいるため、１枚のパネルに対して塗布ヘッドを走査させる距離も長くなっている。
【０００４】
そのため、塗布に用いるノズルの経時劣化が発生する可能性が高くなり、経時劣化し難いノズルが求められている。
【０００５】
しかしながら、経時劣化し難いノズルを形成するために、硬度の高い材料を用いると、そのノズルの穴を高精度に形成することが、困難である。
【０００６】
ノズルの穴の加工方法としては、例えば、ドリルを用いた穴加工や、レーザを用いた穴加工が存在する。一般に、レーザを用いた穴加工は、ドリルを用いた穴加工に対して、より硬度の高い材料に対して穴加工できるとされている。
【０００７】
従来のレーザによる穴加工法としては、大きく分類して、熱による加工と、アブレーションと呼ばれる直接分解あるいは蒸発による加工とがある。熱加工で一般的に用いられるレーザとしては、連続あるいはパルス炭酸ガスレーザや、連続あるいはパルスＹＡＧレーザの赤外レーザである。また、アブレーション加工に使われるレーザは、パルス幅が非常に短いレーザで、エキシマレーザやピコ秒レーザが知られている。
【０００８】
精密な穴をレーザを用いて加工する技術として、例えば、パルスレーザによるアブレーション加工で、穴の中心から外側に向かって加工してゆき、最後に穴形状を決める外周加工をする方法がある（例えば、特許文献２参照）。
【０００９】
図１１は、従来のレーザによる穴加工法を示す図である。図１１に示す穴加工法は、インクジェット式ノズルの加工のため、被加工物上に貫通穴をレーザ加工する方法であって、所望の開口の外周線９３０より内側で、外周線９３０を実質上最初に加工しないように、外周線９３０から十分に離れた一点のアブレーション開始点９１０でレーザビームを用いて被加工物の表面を最初に照射する工程と、外周線９３０が変形しないよう制御された可変速度で、ほぼ外周線９３０の方向にレーザビームを駆動する工程と、外周線９３０内の材料をほぼ取り除くよう設計されたレーザ駆動パターン９２０で前記加工物の材料を加工することによって開口を形成する工程を含む方法である。この方法により、穴出口面９００外周のカケなどの欠陥を防ぎ、精密な穴加工を行うことができるとされている。また、この場合のレーザ強度は、加工表面の面粗度を維持するため、５０ｍＪ／ｍｍ２程度である。
【先行技術文献】
【特許文献】
【００１０】
【特許文献１】特開２００２−１９２０４３号公報
【特許文献２】特表２００５−５３３６６２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１１】
しかしながら、ディスプレイパネルに塗布するためのノズルを形成する際に、前述した従来のレーザによる穴加工法では、アスペクト比（穴の径と穴の深さの比）の高い穴加工を行った場合、穴出口に外周のカケなどの欠陥が発生し、目的の穴形状を加工することができない。このため、加工の歩留まりが悪くなる。例えば、厚さ４００μｍのＳＵＳ４３０の板に直径１００μｍ（アスペクト比：４）の穴を開ける場合に、穴外周にカケ等の欠陥が発生し、目的の穴形状が得られない。そのため、このような加工によって作成されたノズルを用いても、塗布の精度が高くできず、また、経時劣化の影響が小さくできないという課題がある。
【課題を解決するための手段】
【００１２】
前記の目的を達成するために、本発明のディスプレイパネルへの塗布方法は、予め行なわれたテスト加工で穴内壁に凹部が観察された場合に前記凹部が観察されなくなるまでレーザ強度を上げる調整を行い、前記調整されたレーザ強度のレーザを用いて形成された穴を有するノズルを用い、前記ノズルの穴から蛍光体ペーストを吐出させてディスプレイパネルに前記蛍光体ペーストを塗布することを特徴とする。
【発明の効果】
【００１４】
以上のように、本発明によれば、ノズルを用いた塗布において、塗布の精度が高く、経時劣化の影響が小さいディスプレイパネルへの塗布方法と、それによりディスプレイパネルを製造するディスプレイパネルの製造方法を実現できるという効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の実施の形態１におけるディスプレイパネルへの塗布装置を示す概略図
【図２】本発明の実施の形態１に用いるノズルの穴の上面図（ａ）と断面図（ｂ）の概略を示す図
【図３】本発明の実施の形態１に用いるノズルのレーザ加工システムの説明図
【図４】図３のノズルのレーザ加工システムによる穴加工の経過の説明図
【図５】ノズルの穴加工の欠陥例（ａ），（ｂ）を示す説明図
【図６】ノズルの穴加工の欠陥例（ａ），（ｂ）を示す説明写真を示す図
【図７】ノズルの穴内面を割断して観察した写真を示す図
【図８】溶融現象により穴内面に発生する小穴の説明図
【図９】本発明の実施の形態１におけるノズルのレーザ穴加工法のフローチャート
【図１０】本発明の実施の形態２におけるノズルのレーザ穴加工法のフローチャート
【図１１】従来のレーザによる穴加工法を示す説明図
【発明を実施するための形態】
【００１６】
以下、図面を参照して、本発明における実施の形態を説明する。なお、以下の説明において、同じ構成には同じ符号を付して、適宜説明を省略している。
【００１７】
（実施の形態１）
図１は、本発明の実施の形態１におけるディスプレイパネルへの塗布装置を示す概略図である。本実施の形態１では、塗布対象となるディスプレイパネルがプラズマディスプレイパネルの場合について説明するが、その他のディスプレイパネルにも適宜条件変更することにより、適用可能である。
【００１８】
図１において、ディスプレイパネル４への塗布装置１は、図のｙ方向に往復移動自在な移動テーブル２と、図のｘ方向に往復移動自在なヘッドベース３などを有するものである。
【００１９】
塗布装置１は、移動テーブル２およびこれに載置したディスプレイパネル４と、ヘッドベース３は、相対的にｘｙ方向に移動する。このヘッドベース３には、ノズルユニット５が装着されており、ディスプレイパネル４に対して２次元座標に基づく数十μｍオーダーの蛍光体ペーストの塗布が可能になっている。
【００２０】
なお、移動テーブル２、ヘッドベース３、ノズルユニット５の動作は、図示しない制御部により制御される。この制御部は、その記憶部（図示せず）に格納された制御プログラムに基づいて、タンクホルダー６に装着されたペーストホルダー（塗液タンク）７に加圧するポンプ（図示せず）の駆動をも制御し、蛍光体ペーストを塗布するプロセスを実行する。
【００２１】
また、ヘッドベース３は、図のｚ方向に高さ調整可能であり、ノズルユニット５は、Ｒ，Ｇ，Ｂの各蛍光体ペーストのペーストホルダー７と接続されている。
【００２２】
図１に示すノズルユニット５のノズル部に、図２（ａ），（ｂ）に示す穴を形成する。図２（ａ）は、ノズルユニット５のノズル部の一部を図１のｚ軸方向から見た図であり、図２（ｂ）は、ノズルユニット５のノズル部の一部を図１のｘｚ平面の断面図である。図２（ａ），（ｂ）に示すように、本実施の形態１のノズルユニット５は、そのノズル部に複数形成された穴８を有し、この穴８より蛍光体ペーストを吐出するものである。図２（ｂ）に示すように、本実施の形態１のノズルユニット５の穴８は、蛍光体ペーストの供給側となるレーザが照射される側のユニット表面５ａにテーパ形状を有する。また、ノズルユニット５の穴８は、蛍光体ペースト吐出側となるユニット裏面５ｂにはテーパなどが存在しないストレート形状を有する。
【００２３】
なお、本実施の形態１のノズルユニット５の穴８は、ｚ軸方向から見た場合に、円形状のものを用いているが、この形状としては、楕円形状や、長穴形状（長方形に半円を２つ付けた形状）を用いることも可能である。
【００２４】
続いて、ノズルユニット５のノズル部に穴８を形成する方法を説明する。
【００２５】
図３は、本発明の実施の形態１において、レーザによる穴加工法によって塗布用のノズルにレーザ加工を行うことが可能なレーザ加工システム１０１の構成を示している。ノズルのレーザ加工システム１０１は、パルスレーザ光を出力するレーザ発生装置１０５と、レーザ発生装置１０５を制御するレーザ制御装置（図示せず）と、後述するレンズ等で構成される光学システム１０６と、光学システム１０６を制御する光学システム制御装置（図示せず）とを備えている。
【００２６】
光学システム１０６は、レーザ発生装置１０５から出力されたパルスレーザ光１０７を反射する第１ミラー１０４と、シャッター１１０と、アッテネータ１１５と、第２ミラー１０８と、ビームエキスパンダ１２０と、波長板１２５と、スキャンミラー１３０と、テレセントリックレンズ１４０とを備えている。
【００２７】
パルスレーザ光１０７の最終端には、被加工物１５５であるノズルユニット５のノズル部が設置される。アッテネータ１１５は、位相板及び偏光板を備えており、パルスレーザ光１０７の強度を調整するために用いられる。
【００２８】
レーザ発生装置１０５から出力されたパルスレーザ光１０７の一部は、第１ミラー１０４で反射する。第１ミラー１０４で反射されたパルスレーザ光１０７は、シャッター１１０を通った後に、アッテネータ１１５を通過する。アッテネータ１１５を通過したパルスレーザ光１０７は、第２ミラー１０８で反射し、ビームエキスパンダ１２０によって適当な倍率で拡大されて、コリメート光となる。そして、コリメート光となったパルスレーザ光１０７は、偏光方向を調整するための波長板１２５を通過し、スキャンミラー１３０で反射した後、テレセントリックレンズ１４０によって集光され、被加工物１５５に到達する。そして、集光されたビームによって、被加工物１５５の加工が行われる。ここで、スキャンミラー１３０を揺動させながら加工を行うと、被加工物１５５に対するビームの到達位置が変化する。そのため、被加工物１５５の表面を層状に削りとることができ、任意の３次元形状に加工することができる。
【００２９】
図４は、ノズルのレーザ加工システム１０１を用いて、被加工物１５５である板厚４００μｍのＳＵＳ４３０（フェライト系ステンレス鋼）を用いたノズルユニット５のノズル部に、直径１００μｍの貫通穴加工を行った際の加工経過を、穴中心軸を含む平面で割断して図示したものである。図３に示すレーザ発生装置１０５から出力されたレーザはピコ秒レーザで、波長は１０５３ｎｍ、パルス幅約２０ｐｓ、繰り返し周波数２ｋＨｚのものを用いた。テレセントリックレンズ１４０は焦点距離が２００ｍｍのものを用い、その焦点位置は被加工物表面に設定した。図４において、２０２は被加工物表面、２０４はレーザ入射方向、２０５は被加工物底面、２１０は本来加工されるべき穴形状、２１５は加工中における所定の時点での加工面である。
【００３０】
ここで、実験として、スキャンミラー１３０を揺動させることによって被加工物表面２０２に入射したパルスレーザ光１０７を約４００μｍ／ｓの速度で渦を描くように移動させることにより、被加工物１５５を層状にアブレーション加工した。これを複数回、例えば１０回繰り返すことにより、穴形状２１０を得るという方法で、２０００個の穴加工を行った。
【００３１】
その結果、図５（ａ），（ｂ）に示すような穴出口の欠陥が５０％の貫通穴に発生した。図５（ａ）はノズルの穴外周に発生するカケの断面図であり、３０５が穴出口の外周に発生するカケである。また、図５（ｂ）は穴出口近傍に発生するサテライトと呼ばれる欠陥の断面図である。サテライトとは、穴出口側に、本来の加工形状に近接して加工される穴のことであり、このサテライトの直径は本来の加工形状の直径に対して１／１０程度である。図５（ｂ）において、３０６がサテライトである。このサテライト３０６の穴内面を観察したところ、穴内壁に凹部（横穴）３０７が生成され、そこから穴出口まで貫通していることがわかった。
【００３２】
図６（ａ）は図５（ａ）を穴出口側から観察した写真であり、また図６（ｂ）は図５（ｂ）を穴出口側から観察した写真である。前述した渦を描くように移動させる加工方法では、このような欠陥が発生することにより、目的の穴形状２１０が得られない。
【００３３】
ここで、穴外周のカケ及びサテライトの発生メカニズムについて考察する。従来、カケは穴が貫通する瞬間に発生すると考えられ、穴の外周からではなく穴中心付近より貫通させることによってカケの発生を抑制することができると考えられていた。しかしながら、今回の加工対象であるアスペクト比の高い穴加工を行った場合、穴外周のカケだけでなく、図５（ｂ）に示すように、ノズルの穴のレーザ出口側に、ノズルの穴外周のカケ及び本来の加工形状に近接して、直径が１／１０程度のサテライトと呼ばれる穴が加工される場合があることがわかった。
【００３４】
このサテライトの発生原因としては、穴貫通後に、穴を通過したレーザがステージ等に反射して発生した場合や、レーザが光路上の反射ミラーの裏面反射等で分岐した等の理由で分岐した場合等の理由が考えられる。しかしながら、前者に関してはステージを充分ワーク裏面から離してもサテライトが発生することから除外され、また後者に関しては加工条件によってはサテライトの発生確率が約１０％と低いため除外された。
【００３５】
図７は、ノズルの穴外周のカケ及びサテライトの発生原因を探るため、穴外周のカケ及びサテライトが発生する条件で加工された穴を被加工物表面２０２と垂直な面で割断し、穴内壁を観察したものである。図７において、５０１はレーザ入口側、５０２はレーザ出口側、３０７は穴内壁に形成された凹部（横穴）である。穴外周のカケ３０５及びサテライト３０６の発生は、この穴内壁に形成された凹部３０７によるものであると考えられる。
【００３６】
このノズルの穴内壁に形成された凹部３０７は、アスペクト比の高い穴加工をレーザによるアブレーション加工で行う場合、レーザによる熱の蓄積により被加工物１５５の一部が溶融し、その部分だけ急速に加工が進むことにより発生すると考えられる。この溶融現象は、アスペクト比の低い穴の場合は熱の蓄積が小さく、通常のアブレーション加工のみ行われるため発生しない。この溶融現象は、図８に示すように、直径１０μｍ程度の円錐状の小穴６０５が加工面２１５に生成されることで発生する。その場所に再度レーザが照射されると、小穴６０５内部でレーザが反射を繰り返し、深さ方向及び横方向に小穴６０５が成長する。この小穴６０５が横方向に成長したものが穴内壁に形成された凹部（横穴）３０７であり、さらに深さ方向に成長して穴中心から半径程度離れた場合は穴外周のカケ３０５となり、穴形状の半径より大きく離れた場合はサテライト３０６となると考えられる。
【００３７】
これらの実験による考察に基づいて、本実施の形態１では、ノズルの小穴６０５の発生を抑えるために、溶融現象の発生を抑えることが必要であると考えた。
【００３８】
当初は、溶融現象を抑えるために加工時のレーザ強度（パワー）を小さくして、ノズルへの熱の蓄積を少なくしようと試みた。しかしながら、レーザ強度を小さくしても、ノズルの穴外周のカケ３０５及びサテライト３０６の発生を抑えることはできなかった。そこで、逆に加工時のレーザ強度（パワー）を大きくして加工を行うと、ノズルの穴外周のカケ３０５及びサテライト３０６の発生を抑えることができた。
【００３９】
ここで、レーザ強度を大きくすることで、ノズルの穴外周のカケ３０５及びサテライト３０６の発生が抑えられることについて、その理由を考察する。
【００４０】
レーザ強度が小さい場合、ノズルに加工される穴が深くなると、加工粉や穴側壁によってレーザが加工面２１５まで到達しにくくなり、アブレーション加工が十分に行われず、レーザのエネルギーの一部が熱としてワークに蓄積される。ある一定の深さ（アスペクト比：２程度）に達すると、蓄積された熱により溶融が発生し、ノズルの加工面２１５に前述の小穴６０５が発生すると考えられる。一方、レーザ強度が大きい場合は、ノズルの穴が深くなってもレーザが十分に加工面２１５まで到達し、十分にアブレーション加工が行われるためレーザのエネルギーは熱としてノズルに蓄積されず、小穴６０５の発生が起こらないと考えられる。
【００４１】
つまり、レーザにより被加工物１５５の加工面２１５に熱が蓄積し、被加工物１５５の一部が溶融し、小穴６０５が発生する。その状態で小穴６０５内にレーザが照射されることでレーザが小穴６０５内部で内部反射を起こして小穴６０５を成長させ、本来の加工形状よりも外側に成長することで穴内壁に加工された凹部（横穴）３０７となり、さらに成長して被加工物底面２０５に達する。このようなメカニズムにより、穴出口外周のカケ３０５や、サテライト３０６といった穴形状２１０の欠陥が発生すると考えられる。そのため、穴内壁の窪み（小穴６０５）が発生しない条件で加工を行うことができれば、最終的に欠陥のないノズルの穴加工を行うことができるということがわかる。
【００４２】
図９は、本実施の形態１のレーザによるノズルの穴加工法を示すフローチャートである。図９に示ように、まず、ステップＳ７０１において、本加工の前に予めレーザ強度を決定するためのテスト加工を行う。続いて、ステップＳ７０２において、加工された穴内壁を割断する（またはプローブ等を使用して検査する）ことで、加工された穴内壁での凹部（横穴）３０７の有無を確認する。
【００４３】
ステップＳ７０２で加工された穴内壁に凹部（横穴）３０７が観察された場合は、ステップＳ７１０によりレーザ強度を上げる。また、ステップＳ７０２で加工された穴内壁に凹部（横穴）３０７が観察されなくなった場合、ステップＳ７２０により本加工用の被加工物１５５を供給し、ステップＳ７２５により本加工を行う。
【００４４】
（表１）にレーザ強度と加工された穴内壁に凹部（横穴）３０７発生の関係を示す。
【００４５】
【表１】
0005467345.tif 000002
【００４６】
（表１）に示すように、レーザ強度６４０ｍＪ／ｍｍ２以上では穴出口外周のカケ３０５や、サテライト３０６といった穴形状２１０の欠陥が発生しないということがわかる。レーザ強度６４０ｍＪ／ｍｍ２により再度２０００個の穴加工する本加工を行ったところ、２０００個全ての穴において、穴出口外周のカケ３０５及びサテライト３０６等の欠陥のない形状を得ることができた。この結果から、レーザ強度６４０ｍＪ／ｍｍ２以上とすることで、穴形状の欠陥が発生しないノズルの穴加工が可能であることが分かる。
【００４７】
このようにしてレーザにより加工したノズルを用いて、プラズマディスプレイパネルに蛍光体ペーストを塗布して、種々の処理を行うことにより、プラズマディスプレイパネルを作成する。
【００４８】
なお、発明者らの追加の実験により、本実施の形態１に記載したフェライト系ステンレス鋼（例えば、ＳＵＳ４３０）だけでなく、フェライト系ステンレス鋼よりもさらに硬度の高い、マルテンサイト系ステンレス鋼（例えば、ＳＵＳ４２０Ｊ２）や析出硬化ステンレス鋼（例えば、ＳＵＳ６３０）にも適用することができることが分かった。
【００４９】
一般に、フェライト系ステンレス鋼はドリルを用いることで穴を加工することも可能であるが、マルテンサイト系ステンレス鋼や析出硬化ステンレス鋼はドリルで穴を加工することは非常に困難である。そのため、本発明を用いることにより、これらマルテンサイト系ステンレス鋼や析出硬化ステンレス鋼をノズルに用いることを可能とし、さらに硬度の高いノズルを提供することが可能である。
【００５０】
（実施の形態２）
図１０は、本発明の実施の形態２におけるレーザによるノズルの穴加工法を示すフローチャートである。本実施の形態２について、図１０に示すフローチャートに沿って説明する。
【００５１】
図１０において、まず、ステップＳ８０１において、本加工の前に予めレーザ強度を決定するためのテスト加工を行う。続いて、ステップＳ８０２において、加工された穴内壁を割断する（またはプローブ等を使用して検査する）ことで、加工された穴内壁での凹部（横穴）３０７の有無を確認する。
【００５２】
ステップＳ８０２で穴内壁に形成された凹部（横穴）３０７が観察された場合は、ステップＳ８１０によりレーザ強度を上げる。また、ステップＳ８０２で穴内壁に加工された凹部（横穴）３０７が観察されなくなかった場合、ステップＳ８２０により本加工用の被加工物１５５を供給し、ステップＳ８２５により本加工を開始する。
【００５３】
そして、ステップＳ８３０により第１のレーザ加工、すなわち第１レーザ強度による下穴加工を開始し、ステップＳ８３５により第１のレーザ加工から第２のレーザ加工にレーザ強度を変化させ、ステップＳ８４０により第２のレーザ加工、すなわち第２レーザ強度による仕上げ加工を行う。
【００５４】
第２のレーザ加工においては、第１のレーザ加工と比較してレーザ強度の低いレーザを使用する。これは、第１のレーザ強度（前記実施の形態１でのレーザ強度）では、穴内壁の表面粗さや形状精度が充分に調整できない場合があり、いわゆる仕上げのレーザ加工を行なう必要があるためである。これにより、ノズルの穴内壁の表面粗さや形状精度を向上させた穴加工を行うことができる。
【００５５】
以上説明したように、本実施の形態２のレーザによるノズルの穴加工法によれば、レーザによるアスペクト比の高い穴加工において、ノズルの穴出口にカケ等の欠陥のない精密な穴加工が可能となる。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明に係るディスプレイパネルへの塗布方法は、硬度の高いノズルを用いることで、経時劣化を抑えることができ、連続使用するディスプレイパネルへの塗布の用途においても適用することができる。
【符号の説明】
【００５７】
１  塗布装置
２  移動テーブル
３  ヘッドベース
４  ディスプレイパネル
５  ノズルユニット
６  タンクホルダー
７  ペーストホルダー
８  穴
１０１  レーザ加工システム
１０４  第１ミラー
１０５  レーザ発生装置
１０６  光学システム
１０７  パルスレーザ光
１０８  第２ミラー
１０９  レーザ計測装置
１１０  シャッター
１１５  アッテネータ
１２０  ビームエキスパンダ
１２５  波長板
１３０  スキャンミラー
１４０  テレセントリックレンズ
１５５  被加工物
２０２  被加工物表面
２０４  レーザ入射方向
２０５  被加工物底面
２１０  穴形状
２１５  加工面
３０５  カケ
３０６  サテライト
３０７  凹部
５０１  レーザ入口側
５０２  レーザ出口側
６０５  小穴
９００  穴出口面
９１０  アブレーション開始点
９２０  レーザ駆動パターン
９３０  外周線
【図１】
0005467345.tif 000003
【図２】
0005467345.tif 000004
【図３】
0005467345.tif 000005
【図４】
0005467345.tif 000006
【図５】
0005467345.tif 000007
【図６】
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【図７】
0005467345.tif 000009
【図８】
0005467345.tif 000010
【図９】
0005467345.tif 000011
【図１０】
0005467345.tif 000012
【図１１】
0005467345.tif 000013