(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
電磁ノイズ発生体から生じる電磁ノイズをグランディングする電磁ノイズ対策シートとして用いられる表裏導通フィルムの製造方法であって、
絶縁性フィルムの表面に金属を蒸着して第１導体膜を形成した後、
上記絶縁性フィルムに複数の貫通孔を設けると共に、少なくとも一部の開口端が裏面側へ向かうように傾斜した傾斜周囲部を上記貫通孔の周囲の少なくとも一部に設け、
次いで、上記絶縁性フィルムに対してその裏面側から金属を蒸着することにより、上記絶縁性フィルムの裏面に、上記第１導体膜よりも膜厚が小さい第２導体膜を形成すると共に、上記貫通孔の少なくとも一部の開口端に孔内導体膜を形成することを特徴とする表裏導通フィルムの製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の表裏導通フィルムの製造方法において、上記絶縁性フィルムの表面及び裏面への金属の蒸着は、スパッタリングによって行うことを特徴とする表裏導通フィルムの製造方法。
【請求項３】
請求項１又は２に記載の表裏導通フィルムの製造方法において、上記第１導体膜、上記第２導体膜、及び上記孔内導電膜を形成した後の上記絶縁性フィルムの裏面に導電粘着層を積層することを特徴とする表裏導通フィルムの製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の表裏導通フィルムの製造方法において、上記導電粘着層は、上記傾斜周囲部の少なくとも上記開口端を内部に食い込ませるように形成する表裏導通フィルムの製造方法。
【請求項５】
電磁ノイズ発生体から生じる電磁ノイズをグランディングする電磁ノイズ対策シートとして用いられる表裏導通フィルムであって、
複数の貫通孔を設けた絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの表面に形成された第１導体膜と、上記絶縁性フィルムの裏面に形成された第２導体膜と、上記貫通孔の少なくとも一部の開口端に形成された孔内導体膜とを有し、
上記絶縁性フィルムは、上記貫通孔の周囲の少なくとも一部に上記開口端が裏面側へ向かうように傾斜した傾斜周囲部を有し、
上記第２導体膜は、上記第１導体膜よりも膜厚が小さいことを特徴とする表裏導通フィルム。
【請求項６】
請求項５に記載の表裏導通フィルムにおいて、上記第１導体膜、上記第２導体膜、及び上記孔内導電膜が形成された上記絶縁性フィルムの裏面に、導電粘着層が積層されてなることを特徴とする表裏導通フィルム。
【請求項７】
請求項６に記載の表裏導通フィルムにおいて、上記傾斜周囲部は、少なくとも上記開口端が上記導電粘着層に食い込んでいることを特徴とする表裏導通フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、表面と裏面とが互いに導通している表裏導通フィルム及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
複数の貫通孔を有する絶縁性フィルムの表面と裏面とに導体膜を有し、貫通孔にも導体を設けることによって表裏の導体膜を導通させている表裏導通フィルムがある（特許文献１、２等）。
かかる表裏導通フィルムは、例えば、半導体基板や電子回路基板等に用いられる。
【０００３】
特許文献１に記載の表裏導通フィルムは、絶縁性フィルムの表裏に導体膜を形成した後、貫通孔を設け、この貫通孔に導電性インクを充填することにより製造する。これにより、貫通孔に充填された導電性インクによって、表裏の導体膜を導通させている。
特許文献２に記載の表裏導通フィルムは、絶縁性フィルムに複数の貫通孔を形成した後、絶縁性フィルムの表裏にそれぞれスパッタリングによって導体膜を形成すると共に、貫通孔の内壁にも導体膜を形成する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平１１−４０９８０号公報
【特許文献２】特開２００５−１９５１３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、上記特許文献１に記載の表裏導通フィルムは、表裏の導体膜形成後、貫通孔内に導電性インクを充填する必要があるため、工程が複雑となり、製造コストが高くなるという問題がある。また、導電性インクはどうしても抵抗値が大きいため、場合によっては、表裏の導通性を確保し難くなるおそれがある。
【０００６】
上記特許文献２に記載の表裏導通フィルムは、上記のごとく絶縁性フィルムに貫通孔を設けた後に、表裏にスパッタリングを行うため、絶縁性フィルムにかかる熱負荷によって、絶縁性フィルムの溶解や反りが生じやすくなる。そして、これに伴い、成膜した導体膜にクラックが発生するおそれもあり、抵抗値の安定化を図ることが困難となる。それゆえ、特に、例えば２５μｍ以下という薄い絶縁性フィルムを製造することが困難となるおそれがある。
また、貫通孔の内壁には、表裏の導体膜と共にスパッタリングによって導体膜を形成するため、貫通孔の内壁の導体膜の膜厚を稼ぎ難い。特に貫通孔の開口端における角部の膜厚が薄くなりやすい。その結果、表裏の導通抵抗が大きくなるおそれがある。
【０００７】
以上のごとく、本発明によれば、表裏の導通抵抗が低く、変形や反りが生じ難い、製造容易な、表裏導通フィルム及びその製造方法を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
第１の発明は、電磁ノイズ発生体から生じる電磁ノイズをグランディングする電磁ノイズ対策シートとして用いられる表裏導通フィルムの製造方法であって、
絶縁性フィルムの表面に金属を蒸着して第１導体膜を形成した後、
上記絶縁性フィルムに複数の貫通孔を設けると共に、少なくとも一部の開口端が裏面側へ向かうように傾斜した傾斜周囲部を上記貫通孔の周囲の少なくとも一部に設け、
次いで、上記絶縁性フィルムに対してその裏面側から金属を蒸着することにより、上記絶縁性フィルムの裏面に、上記第１導体膜よりも膜厚が小さい第２導体膜を形成すると共に、上記貫通孔の少なくとも一部の開口端に孔内導体膜を形成することを特徴とする表裏導通フィルムの製造方法にある（請求項１）。
【０００９】
第２の発明は、電磁ノイズ発生体から生じる電磁ノイズをグランディングする電磁ノイズ対策シートとして用いられる表裏導通フィルムであって、
複数の貫通孔を設けた絶縁性フィルムと、該絶縁性フィルムの表面に形成された第１導体膜と、上記絶縁性フィルムの裏面に形成された第２導体膜と、上記貫通孔の少なくとも一部の開口端に形成された孔内導体膜とを有し、
上記絶縁性フィルムは、上記貫通孔の周囲の少なくとも一部に上記開口端が裏面側へ向かうように傾斜した傾斜周囲部を有し、
上記第２導体膜は、上記第１導体膜よりも膜厚が小さいことを特徴とする表裏導通フィルムにある（請求項５）。
【発明の効果】
【００１０】
第１の発明にかかる表裏導通フィルムの製造方法においては、上記絶縁性フィルムに上記貫通孔を設ける前に、表面に第１導体膜を形成する。そのため、金属を蒸着する際の上記絶縁性フィルムの強度を保つことができ、その際にかかる熱負荷によって絶縁性フィルムに変形や反りを生じさせることを防ぐことができる。また、貫通孔を設けた後の強度の低下した絶縁性フィルムに対しては、裏面（片面）からの蒸着のみで済むため、熱負荷を半減させることができ、その変形や反りを抑制することができる。
そして、その結果、上記表裏導通フィルムの厚みを薄くすることが可能となる。
【００１１】
また、上記第１導体膜を形成した上記絶縁性フィルムに、上記傾斜周囲部を設けた後、上記絶縁性フィルムに対してその裏面側から金属を蒸着する。そのため、貫通孔の開口端に対して金属を蒸着しやすい。それゆえ、孔内導体膜の膜厚を充分に稼ぐことができる。その結果、表裏の導通抵抗を小さくすることができる。
また、孔内導体膜の膜厚を充分に稼ぐために蒸着時間を長くする必要がないという観点からも、絶縁性フィルムに変形や反りを生じさせることを防ぐことができる。
【００１２】
また、上記絶縁性フィルムに対してその裏面側から金属を蒸着することにより上記第２導体膜と上記孔内導体膜とを形成するため、例えば貫通孔に導電インクを充填するなどの必要がなく、製造容易とすることができ、また、製造工数を低減して、安価な表裏導通フィルムを得ることができる。
【００１３】
また、上記表裏導通フィルムは、上記絶縁性フィルムに上記傾斜周囲部を有するため、厚み方向のクッション性を向上させることができる。そのため、表裏導通フィルムを、その裏側と表側とにそれぞれ接触させる２つの被接触体の間に配置したとき、表裏導通フィルムを両者に対して確実に接触させることができる。
【００１４】
以上のごとく、第１の発明によれば、表裏の導通抵抗が低く、変形や反りが生じ難い、製造容易な、表裏導通フィルムの製造方法を提供することができる。
【００１５】
第２の発明にかかる表裏導通フィルムにおいて、上記絶縁性フィルムは上記傾斜周囲部を有するため、例えば、上記絶縁性フィルムに対してその裏面側から金属を蒸着することにより、貫通孔の開口端に対して金属を蒸着させやすい。それゆえ、孔内導体膜の膜厚を充分に稼ぐことができる。その結果、表裏の導通抵抗を小さくすることができる。
また、孔内導体膜の膜厚を充分に稼ぐために蒸着時間を長くする必要がないという観点から、絶縁性フィルムに変形や反りを生じさせることを防ぐことができる。
【００１６】
また、上記絶縁性フィルムに上記傾斜周囲部が存在することにより、上記のごとく、上記絶縁性フィルムの裏面側から金属を蒸着して上記第２導体膜と共に上記孔内導体膜を形成することができる。それゆえ、例えば貫通孔に導電インクを充填するなどの必要がなく、製造容易とすることができ、また、製造工数を低減して、安価な表裏導通フィルムを得ることができる。
【００１７】
また、上記表裏導通フィルムは、上記絶縁性フィルムに上記傾斜周囲部を有するため、厚み方向のクッション性を向上させることができる。そのため、表裏導通フィルムを、その裏側と表側とにそれぞれ接触させる２つの被接触体の間に配置したとき、表裏導通フィルムを両者に対して確実に接触させることができる。
【００１８】
以上のごとく、第２の発明によれば、表裏の導通抵抗が低く、変形や反りが生じ難い、製造容易な、表裏導通フィルムを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】実施例１における、表裏導通フィルムの一部の断面図。
【図２】実施例１における、表裏導通フィルムの斜視説明図。
【図３】実施例１における、貫通孔及び傾斜周囲部の（Ａ）斜視説明図、（Ｂ）断面説明図。
【図４】実施例１における、絶縁性フィルムの表面にスパッタリングする工程を示す断面説明図。
【図５】実施例１における、第１導体膜を設けた絶縁性フィルムに貫通孔を穿設する工程を示す断面説明図。
【図６】実施例１における、貫通孔及び傾斜周囲部を形成した状態を示す断面説明図。
【図７】実施例１における、絶縁性フィルムの裏面にスパッタリングする工程を示す断面説明図。
【図８】実施例１における、第１導体膜と第２導体膜と孔内導体膜とを形成した絶縁性フィルムの断面説明図。
【図９】実施例２における、貫通孔及び傾斜周囲部の（Ａ）斜視説明図、（Ｂ）断面説明図。
【図１０】実施例３における、貫通孔及び傾斜周囲部の（Ａ）斜視説明図、（Ｂ）断面説明図。
【図１１】実施例４における、貫通孔及び傾斜周囲部の（Ａ）斜視説明図、（Ｂ）断面説明図。
【図１２】実施例５における、貫通孔及び傾斜周囲部の（Ａ）斜視説明図、（Ｂ）断面説明図。
【図１３】実施例６における、貫通孔及び傾斜周囲部の（Ａ）斜視説明図、（Ｂ）断面説明図。
【図１４】実施例７における、貫通孔及び傾斜周囲部の（Ａ）斜視説明図、（Ｂ）断面説明図。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
第１の発明及び第２の発明において、上記第１導体膜及び上記第２導体膜は、それぞれ、単一層であってもよいし、複数層からなるものであってもよい。
絶縁性フィルムの表面及び裏面に対する傾斜周囲部の傾斜角θ（図６参照）は、２０〜４０°とすることが好ましい。傾斜角θが２０°未満の場合には、の孔内導体膜を充分に形成することが困難となるおそれがある。傾斜角θが４０°を超える場合には、第１導体膜に応力がかかり、クラック等の原因となるおそれがある。
【００２１】
また、上記第２導体膜は、上記第１導体膜よりも膜厚が小さい。
これにより、上記第２導体膜を形成するための蒸着の時間を短くすることができるため、表裏導通フィルムの変形や反りを一層抑制することができる。一方、上記第１導体膜を形成する段階では、絶縁性フィルムに貫通孔が形成されていないため、多少蒸着時間が長くなっても、表裏導通フィルムの変形や反りを招くことがない。それゆえ、第１導体膜においてある程度膜厚を稼いで導通抵抗を小さくしておき、第２導体膜の膜厚を比較的小さくすることにより、表裏導通フィルムの変形や反りを防ぐことができる。
【００２２】
第１の発明において、上記絶縁性フィルムの表面及び裏面への金属の蒸着は、物理的蒸着、化学的蒸着の何れであってもよいが、特にスパッタリングによって行うことが好ましい（請求項２）。スパッタリングの場合には、金属ターゲットに高電圧をかけて金属元素を絶縁性フィルムに付着させるため、絶縁性フィルムに付着した金属がマイグレーションによるレベリング作用を起こし、上記貫通孔の開口端やその角部にも充分に金属を成膜しやすくなる。
【００２３】
また、上記第１導体膜、上記第２導体膜、及び上記孔内導電膜を形成した後の上記絶縁性フィルムの裏面に導電粘着層を積層することが好ましい（請求項３）。
この場合には、表裏導通フィルムを所望の被貼着体に容易に貼着することができる。そして、上記絶縁性フィルムは複数の貫通孔の周りに傾斜周囲部を有するため、第２導体膜が複数個所において被貼着体に近付くこととなる。それゆえ、被貼着体と第２導体膜、ひいては被貼着体と第１導体膜との間の導通抵抗を小さくすることができる。
【００２４】
また、上記導電粘着層は、上記傾斜周囲部の少なくとも上記開口端を内部に食い込ませるように形成することが好ましい（請求項４）。
この場合には、傾斜周囲部において第２導体膜を表裏導通フィルムの裏面に近付けることができる。それゆえ、表裏導通フィルムの裏面と第２導体膜、ひいては表裏導通フィルムの裏面と第１導体膜との間の導通抵抗を小さくすることができる。すなわち、一層、表裏の導通抵抗が小さい表裏導通フィルムを得ることができる。
【００２５】
次に、第２の発明において、上記第１導体膜、上記第２導体膜、及び上記孔内導電膜が形成された上記絶縁性フィルムの裏面に、導電粘着層が積層されてなることが好ましい（請求項６）。
この場合には、表裏導通フィルムを所望の被貼着体に容易に貼着することができる。そして、上記絶縁性フィルムは複数の貫通孔の周りに傾斜周囲部を有するため、被貼着体と第２導体膜、ひいては被貼着体と第１導体膜との間の導通抵抗を小さくすることができる。
【００２６】
また、上記傾斜周囲部は、少なくとも上記開口端が上記導電粘着層に食い込んでいることが好ましい（請求項７）。
この場合には、傾斜周囲部において第２導体膜を表裏導通フィルムの裏面に近付けることができ、表裏導通フィルムの表裏の導通抵抗をより小さくすることができる。
【実施例】
【００２７】
（実施例１）
本発明の実施例にかかる表裏導通フィルム及びその製造方法につき、図１〜図８を用いて説明する。
本例の表裏導通フィルム１は、図１、図２に示すごとく、複数の貫通孔２３を設けた絶縁性フィルム２と、該絶縁性フィルム２の表面２１に形成された第１導体膜３１と、絶縁性フィルム２の裏面２２に形成された第２導体膜３２と、貫通孔２３の開口端２３１に形成された孔内導体膜３３と、絶縁性フィルム２の裏面２２に積層された導電粘着層４とを有する。
そして、図１、図３に示すごとく、絶縁性フィルム２は、貫通孔２３の周囲に開口端２３１が裏面側へ向かうように傾斜した傾斜周囲部２４を有する。なお、図３は、導電粘着層４を省略してある。
【００２８】
上記表裏導通フィルム１を製造するに当たっては、まず、図４に示すごとく、絶縁性フィルム２の表面２１に金属をスパッタリングして第１導体膜３１を形成する。
その後、図５、図６に示すごとく、絶縁性フィルム２に複数の貫通孔２３を設けると共に、開口端２３１が裏面側へ向かうように傾斜した傾斜周囲部２４を貫通孔２３の周囲に設ける。
【００２９】
次いで、図７に示すごとく、絶縁性フィルム２に対してその裏面２２側から金属をスパッタリングすることにより、図８に示すごとく、絶縁性フィルム２の裏面２２に第２導体膜３２を形成すると共に、貫通孔２３の開口端２３１に孔内導体膜３３を形成する。
次いで、図１に示すごとく、絶縁性フィルム２の裏面２２に導電粘着層４を積層して、本例の表裏導通フィルム１を得る。
【００３０】
第２導体膜３２は、第１導体膜３１よりも膜厚が小さい。例えば、第１導体膜３１の厚みを２５０〜３５０ｎｍとし、第２導体膜３２の厚みを１５０〜２５０ｎｍとする。
なお、絶縁性フィルム２の厚みは例えば５〜５０μｍであり、導電粘着層４の厚みは例えば１０〜１００μｍである。
図１に示すごとく、導電粘着層４は、傾斜周囲部２４の少なくとも開口端２３１を内部に食い込ませるように形成する。
【００３１】
次に、本例の表裏導通フィルム１の製造方法につき、具体的に説明する。
まず、図４に示すごとく、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）、ＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＥＫ（ポリエーテルエーテルケトン）、アラミド、ポリ乳酸等の樹脂製の絶縁性フィルム２の表面２１に、金属をスパッタリングする。すなわち、スパッタ装置のチャンバー内において、絶縁性フィルム２の表面２１を、ターゲット（図示略）に対向させるように配置し、ターゲットから金属を表面２１に向けて飛ばす（矢印Ｓ）。
【００３２】
ここで、絶縁性フィルム２の表面２１には、ステンレス鋼、銅、ステンレス鋼の順に、スパッタリングを行う。これにより、絶縁性フィルム２の表面２１に、下層のステンレス鋼の層、銅の層、上層のステンレス鋼の層からなる３層構造の第１導体膜３１が形成される（図５）。そして、第１導体膜３１の膜厚は、２５０〜３５０ｎｍとする。
ここで、下層のステンレス鋼の層は絶縁性フィルム２との密着性を確保するための層であり、銅の層は導電性を確保するための層であり、上層のステンレス鋼の層は防錆のための層である。
【００３３】
次いで、図５、図６に示すごとく、第１導体膜３１を成膜した絶縁性フィルム２に、貫通孔２３を複数形成する。
図５に示すごとく、絶縁性フィルム２の表面２１側から裏面２２側へ向かって、テーパ状（逆円錐形状）のパンチ５を打ち抜くことにより、第１導体膜３１を成膜した絶縁性フィルム２に孔あけして、貫通孔２３を形成する。この貫通孔２３を多数形成し、その配設密度は、例えば、１ｃｍ2当たり、１０〜６０個とする。
また、貫通孔２３の直径は、例えば、１０〜１００μｍとする。
【００３４】
また、図６に示すごとく、上記孔あけと共に、傾斜周囲部２４を、貫通孔２３の周囲に形成する。この傾斜周囲部２４は、上記のごとく、第１導体膜３１を表面２１に成膜した状態の絶縁性フィルム２にテーパ状のパンチ５にて孔あけを行うことにより形成され、その後もその形が変形することない。なお、本例においては、図３に示すごとく、貫通孔２３は略円形に形成され、傾斜周囲部２４は貫通孔２３の全周に形成される。
【００３５】
絶縁性フィルム２の表面２１及び裏面２２に対する傾斜周囲部２４の傾斜角θは、例えば、２０〜４０°とする。また、絶縁性フィルム２の表面２１及び裏面２２に直交する方向の傾斜周囲部２４の深さａは、例えば１０〜２００μｍであり、表面２１及び裏面２２に平行な方向の傾斜周囲部２４の長さｂは、例えば２５〜５００μｍである。
また、上記傾斜角θ、深さａ、長さｂは、テーパ状のパンチ５を打つ際の打ち込み深さを変化させることによって調整することができる。
【００３６】
次に、図７に示すごとく、絶縁性フィルム２の裏面２２及び貫通孔２３の開口端２３１に、金属をスパッタリングする。すなわち、スパッタ装置のチャンバー内において、絶縁性フィルム２の裏面２２を、ターゲット（図示略）に対向させるように配置し、ターゲットから金属を裏面２２に向けて飛ばす（矢印Ｓ）。
【００３７】
ここで、貫通孔２３の周囲には傾斜周囲部２４が形成されているため、貫通孔２３の開口端２３１は、斜めに裏面２２側を向いている。そのため、上記スパッタリングによって、絶縁性フィルム２の裏面２２に金属が成膜されると共に、貫通孔２３の開口端２３１にも金属が充分に成膜される。すなわち、図８に示すごとく、絶縁性フィルム２の裏面に第２導体膜３２が形成されると共に、貫通孔２３の開口端２３１に孔内導体膜３３が形成される。
そして、孔内導体膜３３は、第１導体膜３１及び第２導体膜３２と連続して形成される。
【００３８】
ここでも、絶縁性フィルム２の裏面２２には、ステンレス鋼、銅、ステンレス鋼の順に、スパッタリングを行い、上記第１導体膜３１と同様の３層構造の第２導体膜３２を形成する。ただし、第２導体膜３２及び孔内導体膜３３の膜厚は、第１導体膜３１よりも小さく、１５０〜２５０ｎｍとする。
【００３９】
このようにして、表面２１、裏面２２、及び貫通孔２３の開口端２３１に、それぞれ第１導体膜３１、第２導体膜３２、孔内導体膜３３を形成した絶縁性フィルム２の裏面に、図１に示すごとく、導電粘着層４を形成する。
すなわち、第１導体膜３１、第２導体膜３２、及び孔内導体膜３３を形成した絶縁性フィルム２の裏面２２に、導電粘着材を塗布して、厚み１０〜１００μｍの導電粘着層４を形成する。
【００４０】
導電粘着材は、例えば、ニッケル粉末やニッケルコートグラファイト粉末等をアクリル等のバインダー内に分散させてなるものを用いることができる。
また、このとき、導電粘着層４の内部に、絶縁性フィルム２の傾斜周囲部２４の一部が埋設されるような状態とする。すなわち、貫通孔２３の開口端２３１が、導電粘着層４の内部に存在し、傾斜周囲部２４の表面２１側に導電粘着層４の一部が存在する状態とする。
【００４１】
以上のようにして得られる表裏導通フィルム１は、導電粘着層４の裏面に保護シールを貼着した状態に仕上げられ、この状態で出荷される（図示略）。
そして、本例の表裏導通フィルム１は、例えば、電子機器内において、裏面を電磁ノイズ発生体に貼着し、表面を筐体に接触させるようにして配置することによって、電磁ノイズのグランディングを行う、電磁ノイズ対策シートとして用いることができる。
【００４２】
次に、本例の作用効果につき説明する。
本例の表裏導通フィルムの製造方法においては、絶縁性フィルム２に貫通孔２３を設ける前に、表面に第１導体膜３１を形成する。そのため、金属をスパッタリングする際の絶縁性フィルム２の強度を保つことができ、その際にかかる熱負荷によって絶縁性フィルム２に変形や反りを生じさせることを防ぐことができる。また、貫通孔２を設けた後の強度の低下した絶縁性フィルム２に対しては、裏面２２（片面）からのスパッタリングのみで済むため、熱負荷を半減させることができ、その変形や反りを抑制することができる。
そして、その結果、表裏導通フィルム１の厚みを薄くすることが可能となる。
【００４３】
また、図７に示すごとく、第１導体膜３１を形成した絶縁性フィルム２に、傾斜周囲部２４を設けた後、絶縁性フィルム２に対してその裏面２２側から金属をスパッタリングする。そのため、貫通孔２３の開口端２３１に対して金属をスパッタリングしやすい。それゆえ、孔内導体膜３３の膜厚を充分に稼ぐことができる。その結果、表裏の導通抵抗を小さくすることができる。
また、孔内導体膜３３の膜厚を充分に稼ぐためにスパッタリング時間を長くする必要がないという観点からも、絶縁性フィルム２に変形や反りを生じさせることを防ぐことができる。
【００４４】
また、絶縁性フィルム２に対してその裏面２２側から金属をスパッタリングすることにより第２導体膜３２と孔内導体膜３３とを形成するため、例えば貫通孔２３に導電インクを充填するなどの必要がなく、製造容易とすることができ、また、製造工数を低減して、安価な表裏導通フィルム１を得ることができる。
【００４５】
また、図１に示すごとく、絶縁性フィルム２の裏面２２に導電粘着層４を積層するため、表裏導通フィルム１を所望の被貼着体に容易に貼着することができる。そして、絶縁性フィルム２は複数の貫通孔２３の周りに傾斜周囲部２４を有するため、傾斜周囲部２４において第２導体膜３２が複数個所において被貼着体に近付くこととなる。それゆえ、被貼着体と第２導体膜３２、ひいては被貼着体と第１導体膜３１との間の導通抵抗を小さくすることができる。
【００４６】
また、表裏導通フィルム１は、絶縁性フィルム２に傾斜周囲部２４を有するため、厚み方向のクッション性を向上させることができる。そのため、表裏導通フィルム２の裏側に配される被貼着体と表側に接触させる被接触体との間に配置したとき、両者に対して確実に接触させることができる。
【００４７】
また、第２導体膜３２は、第１導体膜３１よりも膜厚が小さい。そのため、第２導体膜３２を形成するためのスパッタリングの時間を短くすることができるため、表裏導通フィルム１の変形や反りを一層抑制することができる。一方、第１導体膜３１を形成する段階では、絶縁性フィルム２に貫通孔２３が形成されていないため、多少蒸着時間が長くなっても、表裏導通フィルム１の変形や反りを招くことがない。それゆえ、第１導体膜３１においてある程度膜厚を稼いで導通抵抗を小さくしておき、第２導体膜３２の膜厚を比較的小さくすることにより、表裏導通フィルム１の変形や反りを防ぐことができる。
【００４８】
また、導電粘着層４は、傾斜周囲部２４の開口端２３１を内部に食い込ませるように形成する。そのため、第２導体膜３２を複数個所において表裏導通フィルム１の裏面に近付けることができる。それゆえ、表裏導通フィルム１の裏面と第２導体膜３２、ひいては表裏導通フィルム１の裏面と第１導体膜３１との間の導通抵抗を小さくすることができる。すなわち、一層、表裏の導通抵抗が小さい表裏導通フィルム１を得ることができる。
【００４９】
以上のごとく、本例によれば、表裏の導通抵抗が低く、変形や反りが生じ難い、製造容易な、表裏導通フィルム及びその製造方法を提供することができる。
【００５０】
（実施例２）
本例は、図９に示すごとく、貫通孔２３が略円形状には形成されず、周囲の絶縁性フィルム２に入る裂け目２３２を伴う例である。
貫通孔２３の略全周には、傾斜周囲部２４が形成されているが、上記裂け目２３２によって、傾斜周囲部２４が分断されている。
本例のような形状は、実施例１に示した製造方法において、パンチ５を打ち抜く際に、貫通孔２３の周囲の絶縁性フィルム２が伸びきらずに、破断して裂け目２３２が入ることによって得られる。
その他は、実施例１と同様である。
【００５１】
本例の場合にも、貫通孔２３における少なくとも一部の開口端２３１は裏面側を向くため、孔内導体膜３３が充分に形成され、表裏の導通抵抗が低い表裏導通フィルム１を得ることができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００５２】
（実施例３）
本例は、図１０に示すごとく、実施例２と同様に裂け目２３２を伴う貫通孔２３を有する表裏導通フィルム１の例であるが、貫通孔２３の周囲の傾斜周囲部２４の長さが偏った例である。
すなわち、実施例２の表裏導通フィルム１（図９）においては、貫通孔２３の周囲の傾斜周囲部２４が略均等な状態で形成されているが、本例の表裏導通フィルム１（図１０）においては、貫通孔２３の周囲の傾斜周囲部２４が不均一な状態で形成されている。
その他は、実施例１と同様である。
【００５３】
本例の場合にも、実施例１と同様の作用効果を得ることができる。
なお、一つの表裏導通フィルム１において、実施例１〜３にそれぞれ示したような貫通孔２３及びその周囲の傾斜周囲部２４が混在することもある。すなわち、パンチ５によって貫通孔２３と傾斜周囲部２４を多数形成したときに、裂け目２３２が入らずに綺麗な円形の貫通孔２３が形成された部分は、実施例１（図３）のようになり、裂け目２３２が入った部分は、実施例２（図９）や実施例３（図１０）のようになることもある。
【００５４】
（実施例４）
本例は、図１１に示すごとく、略Ｘ字状の貫通孔２３を設けた表裏導通フィルム１の例である。
そして、この略Ｘ字状の貫通孔２３における放射状に延びた４つのスリット２３３の間の部分が裏面側へ傾斜した状態となって傾斜周囲部２４を構成している。
【００５５】
上記貫通孔２３を形成するに当たっては、例えば、第１導体膜３１を設けた絶縁性フィルム２に、Ｘ字状のスリット２３３を入れた後、これらの間の絶縁性フィルム２を裏面側へ押し曲げることにより、傾斜周囲部２４を形成する。スリット２３３を入れる手段としては、例えば先端にＸ字状の刃が形成されたパンチを用いたり、レーザを用いたりすることができる。
その他は、実施例１と同様である。
本例の場合にも、実施例１と同様の作用効果を有する。
なお、上記スリット２３３は、略Ｘ字状に限らず、例えば、略Ｖ字状、略Ｙ字状とすることもできる。
【００５６】
（実施例５）
本例は、図１２に示すごとく、略Ｕ字状にスリット２３３を設け、絶縁性フィルム２におけるスリット２３３の内側部分を裏面側へ傾斜させた例である。
そして、スリット２３３の内側部分が傾斜周囲部２４となり、スリット２３３の部分が貫通孔２３となる。また、絶縁性フィルム２における略Ｕ字状のスリット２３３の外側に隣接する部分も裏面側へ傾斜して、傾斜周囲部２４を構成している。
【００５７】
上記貫通孔２３を設けるに当たっては、例えば、第１導体膜３１を設けた絶縁性フィルム２に対して、その表面側からやや斜めに、略円柱状のパンチを打つ。これにより、略Ｕ字状のスリット２３３が形成されると共に、その内側部分の絶縁性フィルム２が裏面側へ傾斜して、傾斜周囲部２４となる。そして、スリット２３３が貫通孔２３となる。
また、パンチの打ち込み時に、絶縁性フィルム２における略Ｕ字状のスリット２３３の外側に隣接する部分も裏面側へ押し込まれ、傾斜周囲部２４となる。
その他は、実施例１と同様である。
本例の場合にも、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００５８】
（実施例６）
本例は、図１３に示すごとく、略コ字状にスリット２３３を設け、絶縁性フィルム２におけるスリット２３３の内側部分を裏面側へ傾斜させた例である。
そして、スリット２３３の内側部分が傾斜周囲部２４となり、スリット２３３の部分が貫通孔２３となる。
この場合には、貫通孔２３の周囲の一部に、傾斜周囲部２４が形成される状態となる。
【００５９】
上記貫通孔２３を形成するに当たっては、例えば、第１導体膜３１を設けた絶縁性フィルム２に、コ字状（互いに平行な２つの線分とこれらの一端同士を繋ぐと共にこれらに直角な１つの線分とからなる形状）のスリット２３３を入れた後、これらの間の絶縁性フィルム２を裏面側へ押し曲げることにより、傾斜周囲部２４を形成する。スリット２３３を入れる手段としては、例えば先端にコ字状の刃が形成されたパンチを用いたり、レーザを用いたりすることができる。
その他は、実施例１と同様である。
【００６０】
本例の場合には、コ字状のスリット２３３の外側部分には傾斜周囲部２４が形成されないため、スリット２３３の外側の開口端には金属膜が形成されにくいが、スリット２３３の内側部分に傾斜周囲部２４が形成されるため、その先端の開口端２３１に充分金属膜が形成される。これにより、表裏導通フィルム１の表裏の導通を充分に確保することができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００６１】
（実施例７）
本例は、図１４に示すごとく、略Ｈ字状にスリット２３３を設け、絶縁性フィルム２におけるスリット２３３の２つの内側部分を裏面側へ傾斜させた例である。
そして、スリット２３３の２つの内側部分が傾斜周囲部２４となり、スリット２３３の部分、特に対向する２つの傾斜周囲部２４の間が、貫通孔２３となる。
その他は、実施例１と同様である。
【００６２】
本例の場合には、傾斜周囲部２４が貫通孔２３の両側に配置されるため、孔内導体膜３３がこれらの双方の開口端２３１に形成される。それゆえ、実施例６の場合よりも、表裏導通抵抗を低くすることができる。
その他、実施例１と同様の作用効果を有する。
【００６３】
なお、上記実施例１においては、第１導体膜３１、第２導体膜３２、及び孔内導電膜３３が形成された絶縁性フィルム２の裏面に、導電粘着層４が積層された表裏導通フィルム１（図１）の例を示したが、必ずしも導電粘着層４を設けなくてもよい。すなわち、図７、図９のように、絶縁性フィルム２と第１導体膜３１と第２導体膜３２と孔内導電膜３３とによって、本発明の表裏導通フィルムを構成してもよい。
【符号の説明】
【００６４】
１  表裏導通フィルム
２  絶縁性フィルム
２１  表面
２２  裏面
２３  貫通孔
２３１  開口端
２４  傾斜周囲部
３１  第１導体膜
３２  第２導体膜
４  導電粘着層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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