(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
検査対象となる基板に形成される複数のスルーホールの良否を夫々判定する基板検査方法であって、
前記検査対象の複数のスルーホールを設計時の設計データを基に所定群に分類し、
前記所定群に属する複数のスルーホールの抵抗値を夫々算出し、
前記算出された複数の抵抗値から、前記所定群に属するスルーホールの基準抵抗値を算出し、
前記基準抵抗値を基準値として、前記所定群に属するスルーホールの良否を判定し、
前記スルーホールの基準抵抗値とスルーホールの設計時の孔径を基に、前記所定群のスルーホールのめっき厚を算出し、
前記算出されためっき厚を基に、前記所定群及び／又は前記基板のめっき工程の製造プロセス管理を行うことを特徴とする基板検査方法。
【請求項２】
前記所定群は、設計時のスルーホールの孔径により分類されていることを特徴とする請求項１記載の基板検査方法。
【請求項３】
前記スルーホールの抵抗値の算出は、
スルーホールの一方端と他方端に、電流供給用及び電圧検出用の接触端子を夫々接触させ、
前記接触端子を介してスルーホール間に電流を供給して、前記接続端子を介してスルーホール間の電圧を検出し、
これら電流値と電圧値から前記スルーホールの抵抗値を算出することを特徴とする請求項１記載の基板検査方法。
【請求項４】
基板に形成される複数のスルーホールの良否を検査する基板検査装置であって、
検査対象となるスルーホール間に、測定用の電流を供給する供給手段と、
前記供給手段により電流が供給された前記スルーホール間の電圧を測定する測定手段と、
前記供給手段による電流値と前記測定手段による電圧値から、前記スルーホールの抵抗値を算出する第一算出手段と、
前記スルーホールの設計情報から、該スルーホールを分類して記憶する記憶手段と、
前記第一算出手段が算出する抵抗値を前記分類毎に記憶手段に格納し、格納された複数の抵抗値から該分類に対応する基準抵抗値を算出する第二算出手段と、
前記第二算出手段による基準抵抗値を基に、前記分類に属するスルーホールの抵抗値の良否判定を行う判定手段と、
前記基準抵抗値と該基準抵抗値に対応するスルーホールの孔径を基に、該スルーホールのめっき厚を算出する第三算出手段を有することを特徴とする基板検査装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板検査方法及び基板検査装置に関し、より詳しくは、基板の微細化や複雑化が進み、これに応じて形成されるスルーホールに対して、検査精度を向上させるとともに、スルーホールを製造するめっき工程等を経ることによる製造工程時のばらつきを検出してより正確な検査や製造管理を行うことのできる基板検査方法及び基板検査装置に関する。
【０００２】
尚、本発明は、プリント配線基板に限らず、例えば、フレキシブル基板、多層配線基板、液晶ディスプレイやプラズマディスプレイ用の電極板、及び半導体パッケージ用のパッケージ基板やフィルムキャリアなど種々の基板や半導体ウェハなどに形成される電気的配線の検査に適用でき、本明細書では、それら種々の検査基板を総称して「基板」という。
【背景技術】
【０００３】
基板上に形成される配線は、この基板に載置されるICや半導体部品又はその他の電子部品に電気信号を送受信するために用いられる。このような配線は、近年の電子部品の微細化に伴って、より微細に且つ複雑に形成されるようになるとともにより低抵抗に形成されている。
【０００４】
このように基板の配線の微細化が進むにつれて、その配線の良／不良（良否）を検査する精度の高さが要求されている。配線の微細化が進めば進むほど、配線自体の抵抗値が小さいものとなり、僅かな誤差や精度の悪さにより、配線の抵抗値の良否を正確に検査できない問題がある。
【０００５】
特に、基板に貫通する貫通孔が形成され、この貫通孔にめっき処理が施されて形成されるスルーホールに関しては、基板の多層化、複雑化や微細化が進むにともない、めっき工程でのめっきが均一に施されない問題やめっき層に亀裂が生じる問題を有していた。
【０００６】
しかしながら、従来の検査方法では、例えば、配線Ｗの端点Ｗ１と端点Ｗ２に夫々コンタクトプローブＣＰ１，ＣＰ２を接触させて検査が実施されていた（図５参照）。このため、スルーホールＴＨに不良が存在したとしても、スルーホールの不良抵抗値が配線Ｗ全体の抵抗値に比較すると極めて小さいため、従来の測定方法ではスルーホールＴＨの不良は検出することができない問題があった。
【０００７】
このような問題を解決するため、特許文献１のような測定原理により検査を実施する提案がなされている。この特許文献１には、共通なスルーホールを有する一対のランド2組を利用して、スルーホールの四端子測定を実施しようとする技術である。しかしながら、この特許文献１に開示される技術では、スルーホールが形成される基板の回路形状に応じて検査可否が依存されるため、常時好適に検査が実施できない問題を有していた。
【０００８】
また、上記の如き基板では、スルーホールの製造工程による抵抗値のずれが従来よりも大きく、スルーホールを検査するにしても、基準となる閾値を設定することが難しい問題も有していた。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００９】
【特許文献１】特開２００７−２１２３７２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【００１０】
本発明はこのような実情に鑑みてなされたもので、基板の微細化や複雑化が進み、これに応じて形成されるスルーホールに対して、検査精度を向上させるとともに、スルーホールを製造するめっき工程等を経ることによる製造工程時のばらつきを検出してより正確な検査や製造管理を行うことのできる基板検査方法及び基板検査装置を提供する。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
請求項１記載の発明は、検査対象となる基板に形成される複数のスルーホールの良否を夫々判定する基板検査方法であって、前記検査対象の複数のスルーホールを設計時の設計データを基に所定群に分類し、前記所定群に属する複数のスルーホールの抵抗値を夫々算出し、前記算出された複数の抵抗値から、前記所定群に属するスルーホールの基準抵抗値を算出し、前記基準抵抗値を基準値として、前記所定群に属するスルーホールの良否を判定し、前記スルーホールの基準抵抗値とスルーホールの設計時の孔径を基に、前記所定群のスルーホールのめっき厚を算出し、前記算出されためっき厚を基に、前記所定群及び／又は前記基板のめっき工程の製造プロセス管理を行うことを特徴とする基板検査方法を提供する。
【００１２】
請求項２記載の発明は、前記所定群は、設計時のスルーホールの孔径により分類されていることを特徴とする請求項１記載の基板検査方法を提供する。
【００１３】
請求項３記載の発明は、前記スルーホールの抵抗値の算出は、スルーホールの一方端と他方端に、電流供給用及び電圧検出用の接触端子を夫々接触させ、前記接触端子を介してスルーホール間に電流を供給して、前記接続端子を介してスルーホール間の電圧を検出し、これら電流値と電圧値から前記スルーホールの抵抗値を算出することを特徴とする請求項１記載の基板検査方法を提供する。
【００１５】
請求項４記載の発明は、基板に形成される複数のスルーホールの良否を検査する基板検査装置であって、検査対象となるスルーホール間に、測定用の電流を供給する供給手段と、前記供給手段により電流が供給された前記スルーホール間の電圧を測定する測定手段と、前記供給手段による電流値と前記測定手段による電圧値から、前記スルーホールの抵抗値を算出する第一算出手段と、前記スルーホールの設計情報から、該スルーホールを分類して記憶する記憶手段と、前記第一算出手段が算出する抵抗値を前記分類毎に記憶手段に格納し、格納された複数の抵抗値から該分類に対応する基準抵抗値を算出する第二算出手段と、前記第二算出手段による基準抵抗値を基に、前記分類に属するスルーホールの抵抗値の良否判定を行う判定手段と、前記基準抵抗値と該基準抵抗値に対応するスルーホールの孔径を基に、該スルーホールのめっき厚を算出する第三算出手段を有していることを特徴とする基板検査装置を提供する。
【発明の効果】
【００１７】
請求項１又は４記載の発明によれば、設計時の設計データによるスルーホールを所定群に分類して、各群に属するスルーホールの抵抗値から基準値を設定して、この基準値を利用して、スルーホールの検査を実施することになるので、基板の微細化や複雑化が進み、これに応じて形成されるスルーホールに対して、検査精度を向上させて検査を実施することができる。
【００１８】
請求項２記載の発明によれば、所定群が、設計時のスルーホールの孔径により分類されているので、容易に分類することができる。
【００１９】
請求項３記載の発明によれば、スルーホールの一方端と他方端の電圧を検出して算出することになるので、正確なスルーホールの抵抗値を算出することができる。
【００２０】
請求項１又は４記載の発明によれば、スルーホールの基準抵抗値とスルーホールの設計時の孔径を基に、所定群のスルーホールのめっき厚を算出することができるので、スルーホールのめっき厚の管理を行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本基板検査装置の概略構成図である。
【図２】図２（ａ）はスルーホールの拡大断面図であり、（ｂ）と（ｃ）はスルーホールのめっき厚ｘμｍを求めるために、スルーホールの抵抗値Ｒとの関係を示す関係式である。
【図３】本発明にかかる基板検査方法のフローチャートを示す。
【図４】本基板検査装置による検査状況を示す一実施形態の概略構成図である。
【図５】従来のスルーホールの測定方法を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
本発明を実施するための最良の形態を説明する。
図１は、本発明にかかる基板検査装置の概略構成図である。
本発明にかかる基板検査装置１は、供給手段２、測定手段３、記憶手段４、算出手段５、判定手段６、切替手段７、電源供給端子８、電圧検出端子９と、選出手段１０、表示手段１１を有している。
また、この基板検査装置１は、基板Ｔに形成される複数の配線Ｗ上に設定される検査点に圧接するためにプローブ（コンタクトプローブ）ＣＰが用いられている。このプローブＣＰにより、所定検査点に対して所定電位を与えたり、所定検査点から電気的特性（電気信号）を検出したりすることができる。
【００２３】
尚、図１では、検査対象となる基板やプローブＣＰが当接するスルーホールＴＨは表示されていないが、このプローブＣＰが基板上に設定される配線やスルーホール上の検査点に対して、夫々接触されることになる。また、プローブＣＰが四本示されているが、配線に設定される検査点の数や位置は限定されるものではなく、配線の数や位置に応じて設定され、配線の導通検査が行われる場合には、少なくとも一つの配線に二本のプローブＣＰが接触し、これらのプローブ間の抵抗値が算出されることで、配線の良／不良の判定が実施されることになる。この図１で示される基板検査装置１では、四端子測定法を用いて配線間の抵抗値を算出することができるように、第一端子８と第二端子９が設けられている。
【００２４】
供給手段２は、検査対象の配線（配線上に設定される検査点と配線上に設定される検査点の間（検査点間））に、検査を行うための電流を与える。この供給手段２は、例えば、可変電圧源や電流コントロールを用いることができ、導通検査を行うため所定電位を与える電圧を適宜に調整して、電流を供給する。
尚、この供給手段２は、検査点間に0〜500Ｖ程度の大きさの電圧を与えることができるように設定される。
【００２５】
測定手段３は、供給手段２が電流を供給する検査点間の電位差（電圧）を検出する。この測定手段３は、例えば、電圧計を用いるこができるが特に限定されるものではなく、検査点間の電圧を検出することができれば構わない。
なお、この測定手段３は、検査点間の電圧を検出することができるので、供給手段２が印加する検査点間の電圧を管理することもできる。
【００２６】
この図１の基板検査装置の概略構成では、供給手段２が検査点間に所定の電位を供給した場合の検査点間での電気的特性を検出するための検出手段２１が配置されている。この電流検出手段２１は、検査点間の電気的特性（電流値）を検出することができる。この電流検出手段２１は、供給手段２が所定電位を与えた場合の検査点間の電流の大きさを検出し、供給手段２が供給する電流の大きさを制御することもできる。例えば、検出手段２１は電流計を用いることができ、検査点間に流れる電流値を検出することができる。
【００２７】
記憶手段４は、基板の検査を実施するための情報が格納されており、検査点間に印加される電流値の情報（電流情報）、検出される電圧の電圧値の情報（電圧情報）、各検査点の座標情報や検査順序などが格納されている。この電圧情報は、検査点間に測定用の電流を供給した場合の検査点間の電圧値であり、測定手段３が測定することになる。
例えば、検査対象となる基板に配線上に第一検査点と第二検査点が設定される場合に、記憶手段４は第一検査点と第二検査点の座標情報や配線（第一検査点と第二検査点の検査点間の抵抗値）などの情報が格納されることになる。
この記憶手段４に記憶される各情報は、予め設定されるものに関しては、基板の配線検査やスルーホール検査に関する情報として適宜設定される。
【００２８】
この記憶手段４は、予め設定される設計時の設計データを基に、複数のスルーホールを所定群に分類して記憶する。この所定の分類とは、スルーホールを各群に組分けするために設定されるが、製造工程によるスルーホールの製造管理ができるように設計データを利用することができるように分類される。より具体的は、所定の分類として、スルーホールの孔径に応じて分類することができる。例えば、基板の設計データとして、基板の貫通孔（スルーホール）を、直径40μｍ、50μｍ、60μｍの3つの孔径に設定される場合には、これらの孔径に応じて3つの群を設定し、40μｍを第一群、50μｍを第二群、60μｍを第三群に設定する。そして、基板に形成される複数のスルーホールを第一乃至第三群のいずれかに組分けして記憶しておくことになる。このように設定することにより、スルーホールを分類することができる。尚、この記憶手段４は、後述する算出手段５が算出する算出結果（スルーホールの抵抗値情報）を、スルーホールの属する群情報と関連付けされて格納する。
【００２９】
算出手段５は、記憶手段４に記憶される情報や数値を基に所定の処理を行う。この算出手段５は、供給手段２が検査点間へ電流を供給する電流情報と、測定手段３がこの検査点間から測定して得られる電圧情報とを基に、検査点間の抵抗値である抵抗情報を算出する。この場合、この算出手段５が行う具体的な算出方法は、電圧情報（＝Ｖ）を電流情報（＝Ｉ）で除することにより、抵抗情報（＝Ｒ）が算出されることになる。
この算出手段５が算出される抵抗情報（抵抗値）は、算出された検査点間の情報と合わせて記憶手段４に格納される。この算出手段５は、検査点間としてスルーホールの抵抗値を算出することになる。
【００３０】
また、この算出手段５は、各群に格納される算出されたスルーホールの抵抗値から、各群のスルーホールの良／不良を判定する基準となる基準抵抗値を算出する。この算出手段５が行う基準抵抗値の算出方法は、各群のスルーホールの抵抗値の平均値を基準抵抗値として設定する方法や、群に属するスルーホールの算出された抵抗値から工程能力指数を設定して基準抵抗値を設定する方法や、工程能力指数を利用して上限値と下限値の抵抗値を設定し、この範囲にある抵抗値を基準抵抗値とすることもできる。基準抵抗値の算出方法は、上記に限定されず、他の方法を用いることもでき、この基準抵抗値を基にスルーホールの良／不良が判定されることになる。
【００３１】
算出手段５が算出する基準抵抗値は、上記の如く、群に属する複数のスルーホールの抵抗値を利用して算出されることになるが、基準抵抗値を算出するためのスルーホールの抵抗値の数は、特に限定されておらず、数十〜数百の数を利用することもできるし、一枚又は複数の基板を基に同じロットの基準抵抗値を算出するようにしても良い。なお、この基準抵抗値は、上限値と下限値を有する範囲を示す数値であっても良い。
【００３２】
この算出手段５は、上記の如き算出される基準抵抗値を利用して、検査対象となる基板のスルーホールのめっき厚を算出することもできる。この算出手段５が行うめっき厚の算出方法は、設計時の設計データを利用することにより算出できる。より具体的には、設計時の貫通孔の孔径データと、孔径に対応するスルーホールの基準抵抗値を利用することができる。
【００３３】
例えば、図２を利用して、スルーホールのめっき厚を算出する方法を説明する。図２で示されるようなスルーホールＴＨを用いて説明する。
スルーホールＴＨ１では、スルーホールのめっき厚をｘμｍ、スルーホールの長さｌμｍ、めっき金属の抵抗率ρ、貫通孔の孔径２ｒ１μｍとする。このスルーホールＴＨ１は、孔径２ｒ１μｍが分類される第ｙ１群に属していると設定する。このとき、この第ｙ１群に属するこのスルーホールの基準抵抗値Ｒ１Ωが算出されたとすれば、図２（ｂ）の関係式が成り立つことになる。
【００３４】
また、同じ検査対象となる基板で、スルーホールＴＨ２では、同様に、スルーホールのめっき厚をｘμｍ、スルーホールの長さｌμｍ、めっき金属の抵抗率ρ、貫通孔の孔径２ｒ２μｍとする。このスルーホールＴＨ２は、孔径２ｒ２μｍが分類される第ｙ２群に属していると設定する。このとき、この第ｙ２群に属するこのスルーホールの基準抵抗値Ｒ２Ωが算出されたとすれば、図２（ｃ）の関係式が成り立つことになる。
つまり、これらの関係式から、変数はめっき厚ｘμｍであり、これら式（ｂ）と式（ｃ）より、めっき厚ｘμｍを算出することができる。
尚、算出手段５は上記の如き計算を記憶手段４に格納されるデータを利用して実施されることになるが、この方法に限定されるものではなく、他の設計データや算出値を利用した方法によりめっき厚を求めることもできる。この算出手段５が算出するめっき厚のデータは、記憶手段４に格納される。
【００３５】
判定手段６は、算出手段５が算出した各群の基準抵抗値を基に、各群のスルーホールＴＨの抵抗値を判定する。この判定手段６は、判定対象となるスルーホールＴＨの算出された抵抗値と、算出手段５による基準抵抗値を比較して行われる。具体的には、判定手段６は、基準抵抗値を基に設定される抵抗値の範囲に、検査対象のスルーホールＴＨの抵抗値が存在するかしないかを判断し、適正範囲にあれば「良」と判定し、適正範囲外にあれば「不良」と判定する。
【００３６】
なお、この判定手段６が基板Ｔの全ての配線に対して良好状態・不良状態の判定を行った後には、後述する表示手段１１にその結果が表示される。なお、この表示手段１１の表示には、不良状態が発見された配線の箇所や、不良具合（良好状態との差）を表示することが好ましい。
【００３７】
選出手段１０は、基板Ｔの複数の配線から検査点間となる配線を設定するために、基板Ｔ上に設定される検査点を選出して、検査点間を特定する。この選出手段１０が検査点間を特定することにより、順次、検査が行われる検査点間が選出され、全ての検査点間の検査が実行される。なお、この選出手段１０は、２つの検査点を検査点間として選出し、全ての配線の抵抗値測定が完了するまで、検査点（検査点間）が選出され続ける。特に、本発明の検査目的であるスルーホールの検査が実施される場合には、スルーホールの両端に電流を供給し、スルーホールの両端の電圧を検出することになる。
【００３８】
この選出手段１０が行う検査対象の配線の選出方法は、予め記憶手段４に検査対象となる検査点間の順番が設定され、この順番に従って検査点間が選出される方法を例示することができる。この選出方法は特に限定されるものではなく、検査対象となる検査点が順序良く選出される方法であれば特に限定されない。
【００３９】
この選出手段１０が行う具体的な配線の選出は、後述する切替手段７を用いることにより実施される。例えば、切替手段７の各スイッチ素子ＳＷのON/OFF制御を行うことにより、検査対象となる二つの検査点が選出され、検査点間が設定されることになる。
【００４０】
本基板検査装置１では、検査対象となる検査点間に定電流を供給することができるように、一方の検査点側に上流側電源供給端子８１が電気的に接続され、他方の検査点側に下流側電源供給端子８２が電気的に接続されることになる。また、検査点間の電圧を測定するため、一方の検査点側に上流側電圧検出端子９１が電気的に接続され、他方の検査点側に下流側電源供給端子９２が電気的に接続されることになる。
【００４１】
例えば、基板Ｔの配線に第一検査点と第二検査点が設定されており、この検査点間の抵抗値Ｒｘを検査対象として、四端子測定により検査する場合には以下の如き検査が実行される。
第一検査点に２つのコンタクトプローブが当接され、第二検査点にも２つのコンタクトプローブが当接される。
この場合、第一検査点に当接される一方のコンタクトプローブには、スイッチ素子ＳＷ１がONされて、供給手段２の上流側と接続される上流側電源供給端子８１と電気的に接続される。また、他方のコンタクトプローブには、スイッチ素子ＳＷ３がONされて、測定手段３の上流側と接続される上流側電圧検出端子９１と電気的に接続される。
【００４２】
また、第二検査点に当接される一方のコンタクトプローブには、スイッチ素子ＳＷ４がONされて、測定手段３の下流側と接続される下流側電圧検出端子９２と電気的に接続される。他方のコンタクトプローブには、スイッチ素子ＳＷ２がONされて、供給手段２の下流側と接続される下流側電源供給端子８２と電気的に接続されている。
【００４３】
このようにスイッチ素子をON又はOFF制御することにより、第一検査点と第二検査点による検査点間の抵抗値Ｒｘを測定することができるようになる。
なお、上記説明でのスイッチのON/OFF動作は特に限定されるものではなく、上流側と下流側は入れ替えることができるとともに、測定方法として、四端子測定法を利用して抵抗値Ｒｘを測定する方法を説明したが、二端子測定法を用いることもできる。
【００４４】
切替手段７は、各コンタクトプローブに導通接続される複数のスイッチ素子ＳＷから構成されている。この切替手段７は、選出手段１０からの動作信号により、ON/OFFの動作が制御される。このため、この切替手段７のスイッチング動作により、検査対象となる検査点間（配線）の選択を行うことができる。
【００４５】
電源供給端子８は、検査対象間の電圧を供給するために、各配線上の検査点とコンタクトプローブＣＰを介して接続される。
この電源供給端子８は、供給手段２の上流側（正極側）と配線を接続する上流側電源供給端子８１と、供給手段２の下流側（負極側）又は検出手段２１と検査点とを接続する下流側電源供給端子８２を有している。
【００４６】
図１で示される如く、この電源供給端子８の上流側電源供給端子８１及び下流側電源供給端子８２は、保護抵抗Ｒを介して配線Ｗに対して設けられている。
これらの上流側電源供給端子８１と下流側電源供給端子８２は、夫々に切替手段７のスイッチ素子ＳＷを有しており、この切替手段７のスイッチ素子ＳＷのON/OFF動作により、接続状態／未接続状態が設定されることになる。
この保護抵抗Ｒは、静電気放電（electro-static discharge）保護用の抵抗として利用される。
【００４７】
電圧検出端子９は、検査点間の電気的特性を検出するための電圧を検出するために、各配線の検査点とコンタクトプローブＣＰを介して接続される。
この電圧検出端子９は、測定手段３の上流側（正極側）と配線の検査点を接続する上流側電圧検出端子９１と、測定手段３の下流側（負極側）と配線の検査点を接続する下流側電圧検出端子９２を有してなる。
【００４８】
図２で示される如く、この電圧検出端子９の上流側電圧検出端子９１及び下流側電圧検出端子９２は、保護抵抗Ｒを介して配線の検査点に対して設けられている。
これらの上流側電圧検出端子９１と下流側電圧検出端子９２は、電源供給端子８と同様、夫々に切替手段７のスイッチ素子ＳＷを有しており、この切替手段７のスイッチ素子ＳＷのON/OFF動作により、接続状態／未接続状態が設定されることになる。
【００４９】
電源供給端子８と電圧検出端子９は、図１で示される如く、配線Ｗの検査点に導通接触する一本のコンタクトプローブＣＰに対して、4つの端子が配置されることになるとともに、各端子のON/OFF制御を行う4つのスイッチ素子ＳＷが備えられることが好ましい。
尚、図１では、上流側電源供給端子８１の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ１とし、上流側電圧検出端子９１の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ３とし、下流側電源供給端子８２の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ２とし、下流側電圧検出端子９２の動作を制御するスイッチ素子を符号ＳＷ４として示している。
【００５０】
表示手段１１は検査結果を表示する。この表示手段１１が表示する検査の表示方法は、例えば、検査を行った基板に対して「良品」又は「不良品」を表示するように機能させることができる。また、検査対象となる配線毎に、「良好」や「不良」を表示するように機能させてもよい。なお、各群の基準抵抗値を表示するようにしても良い。
以上が本発明に係る基板検査装置１の構成の説明である。
【００５１】
次に本発明にかかる基板検査装置の動作について説明する。
図３は、本発明にかかる基板検査装置の動作についてのフローチャートを示す。
まず、基板検査装置１の記憶手段４に検査を実行するために、検査対象となる基板の情報を入力する（Ｓ１）。このとき、検査対象となる検査点の位置情報や、検査順序となる検査点間の情報や、スルーホールの設計時の設計データや基板上に設定される検査点間の設計情報などが入力される。なお、検査対象となる基板の検査点間に印加される電流の電流情報や、基板の種類などの情報も記憶手段４に記憶される。
【００５２】
次に、この記憶手段４には、スルーホールを分類するための情報が格納される（Ｓ２）。この分類情報は、スルーホールの設計時の貫通孔の孔径情報であり、検査対象の基板に形成されるスルーホールの孔径に応じて分類される。尚、スルーホールのめっき厚を算出して、スルーホールのめっき厚の工程管理を行うための情報を算出する場合には、少なくとも2種類の分類に組分け（群分け）される必要がある。
【００５３】
次に、基板検査装置１に上記の如き検査を実施するために必要な情報が格納されると、基板検査装置１に検査対象となる基板Ｔが載置される（Ｓ３）。この基板Ｔが所定の位置に載置されると所定の検査位置に搬送される。所定の検査位置に搬送された基板Ｔは、例えば、その表裏面側から多針状の基板検査用治具（複数のコンタクトプローブを備える検査治具）が、各検査点にコンタクトプローブが夫々当接して、この基板を挟持するように配置され、検査の実行準備がなされる。
【００５４】
基板Ｔに基板検査用治具のコンタクトプローブが当接されると、検査対象のスルーホールＴＨの抵抗値を算出するため、検査対象のスルーホールに電流が供給され、電圧が検出されることになる。
【００５５】
例えば、図４で示される如く、検査対象のスルーホールＴＨを検査するにあたり、配線の一方端Ｗ１にはコンタクトプローブＣＰ２が接触され、スルーホールの一方端ＴＨ１にはコンタクトプローブＣＰ１が接触され、スルーホールの他方端ＴＨ２にはコンタクトプローブＣＰ３が接触され、配線の他方端Ｗ２にはコンタクトプローブＣＰ４が接触されている。
【００５６】
図４で示されるスルーホールの抵抗値を算出するためには、まず、供給手段２から電流を供給するために、上流側電源供給端子８１が供給手段２の上流側と電気的に接続されるために、コンタクトプローブＣＰ２のスイッチ素子ＳＷ１がONされるとともに、下流側電源供給端子８２が供給手段２の下流側と電気的に接続されるために、コンタクトプローブＣＰ４のスイッチ素子ＳＷ２がONされる。そして、スルーホールＴＨの電圧を検出するために、上流側電圧検出端子９１が測定手段３の上流側と電気的に接続されるために、コンタクトプローブＣＰ１のスイッチ素子ＳＷ３がONされるとともに、下流側電圧検出端子９２が測定手段３の下流側と電気的に接続されるために、コンタクトプローブＣＰ３のスイッチ素子ＳＷ４がONされる。このように各コンタクトプローブに接続されるスイッチ素子がONされることにより、スルーホールＴＨ間の電圧値を検出することができる。
【００５７】
スルーホールＴＨの電圧値が検出されると、算出手段５は供給手段２が供給する電流値とを合わせて利用し、スルーホールＴＨの抵抗値を算出する（Ｓ４）。スルーホールの抵抗値が算出されると、記憶手段４に格納される。このとき、スルーホールＴＨは、その孔径より所定の群に属するように設定されるため、所定群の情報と合わせて格納されることになる。この処理を繰り返し実行して、各スルーホールの抵抗値が算出され、記憶手段４に所定群情報と合わせて格納される。
【００５８】
複数のスルーホールの抵抗値が算出され、設定される群に所定数又は十分にスルーホールの抵抗値情報が格納されると、各群の基準抵抗値が算出される（Ｓ５）。このとき、例えば、算出手段５は、夫々の群に属するスルーホールの抵抗値の平均値を利用することにより、基準抵抗値を算出する。尚、この場合、算出手段５は基準抵抗値を算出することにより、スルーホールが「良」状態と判定することができる抵抗値の範囲（上限の基準抵抗値と下限の基準抵抗値）を設定することになる。
【００５９】
算出手段５が基準抵抗値を算出すると、判定手段６はこの基準抵抗値を基に算出されたスルーホールの良／不良を判定する（Ｓ６）。この判定手段６は、各スルーホールの算出抵抗値が上記の基準抵抗値の範囲内にあれば「良」と判定し、この基準抵抗値の範囲外にあれば「不良」と判定することになる。
以上が、本基板検査装置の基本動作の説明である。
【００６０】
本基板検査装置は、各群に設定されるスルーホールの基準抵抗値とこの群との孔径から、スルーホールのめっき厚を算出することができる。このようにスルーホールのめっき厚を算出することができるので、検査対象の基板の製造工程（めっき処理工程）での工程状況を管理することもできる。この場合、スルーホールのめっき厚を管理することで、基板の製造工程における変化を把握することができるようになる。
【００６１】
このように、基板のスルーホールのめっき厚を算出して記憶手段に記憶しておくことにより、各基板の製造工程によるプロセス管理を行うことができる。例えば、記憶されるめっきの厚み情報の変化率が大きく算出された場合には、基板検査装置に設けられるディスプレイなどの表示手段上で、その旨表示するように設定する。このように設定されることによって、製造工程での変化を検出することができるようになる。
【００６２】
また、基板のロット毎に厚み情報を上記の如き統計的に管理することにより、基板を製造する製造ラインのプロセス管理やメンテナンス管理を実施することもできる。例えば、基板検査装置が厚み情報を記憶手段に記憶し、一定時間経過後や基板を所定数検査した検査後に、厚み情報の時間的変化を処理手段がこれらの処理情報を表示することにより、製造プロセスでの変化を確認することができたり、今後の変化を予測し、製造プロセスのメンテナンス（修繕）を実施したりすることで不良の製造を未然に防止することができる。
【符号の説明】
【００６３】
１・・・・基板検査装置
２・・・・供給手段
３・・・・測定手段
４・・・・記憶手段
５・・・・算出手段
６・・・・判定手段
Ｔ・・・・基板
ＴＨ・・・スルーホール
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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