(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
複数の電子部品を収容する電子部品収容部に収容された電子部品を吸着するノズル孔を備えた吸着ノズルと、該吸着ノズルを上下方向に摺動可能に保持するノズル保持部と、電子部品の吸着時に前記吸着ノズルのノズル孔に負圧を供給する負圧供給源と、前記吸着ノズルのノズル孔に正圧を供給する正圧供給源とを備えた部品装着装置において、
前記吸着ノズルによって電子部品を吸着するに先立って、前記正圧供給源より前記吸着ノズルのノズル孔に圧縮エアを供給して前記吸着ノズルのノズル孔より前記電子部品収容部に収容された電子部品の上面に向けて圧縮エアを噴出するエア噴出手段を設け、前記吸着ノズルによって吸着する電子部品の種類に応じて、電子部品の上面に吹き付ける圧縮エアの吹き付け力を調整するべく、圧縮エアを噴出する前記吸着ノズルの高さ位置を調整する位置調整手段を備えたことを特徴とする部品装着装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、吸着ノズルに吸着する電子部品を清掃する機能を有する部品装着装置に関す
るものである。
【背景技術】
【０００２】
電子部品を吸着する吸着ノズルを備えた部品装着装置においては、例えば、トレイ型部
品収容装置に収容された電子部品を吸着ノズルによって順次吸着して、基板上に移載する
ようになっているが、トレイ型部品収容装置に電子部品が長期間保管されていると、部品
装着装置が使用される周辺環境によっては、電子部品上にほこりが堆積することがある。
あるいは、大型の電子部品等ではレーザー刻印による切削粉等の異物が、電子部品上に堆
積していることがある。
【０００３】
このようなほこりや異物が堆積している電子部品を吸着ノズルによって吸着すると、吸
着ノズル内にほこりや異物が吸引され、部品装着装置に内蔵されたフィルタを早期に目詰
まりさせたり、ヘッドや吸着ノズル内の摺動部等にほこりや異物が侵入し、部品装着装置
に作動不良を発生する要因となる。
【０００４】
従来、この種の部品装着装置において、電子部品や画像処理装置のカバーガラス上に付
着したほこりを除去するものとして、例えば、特許文献１や特許文献２に記載されたもの
が知られている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−１０３４０５号公報
【特許文献２】特開２００１−２６７７９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記した特許文献１に記載のものは、吸着ノズルによって吸着された部品にエアーブロ
ーノズルから吐出されたエアーを吹き付け、部品に付着したほこりを吹き飛ばして、集塵
器に吸引回収するものである。これにより、ほこりが付着したままの部品を基板に装着す
ることがないようにして、生産基板の品質を低下させないようにしている。
【０００７】
しかしながら、特許文献１および特許文献２に記載のものは、吸着ノズルによって吸着
した状態の部品に付着したほこりを除去したり、画像処理装置のカバーガラス上に堆積し
たほこりを除去するものであるため、吸着ノズルによって部品を吸着する際に、部品に付
着したほこりを吸着ノズルによって吸引するおそれがあり、しかも、各種部品に応じて部
品に付着したほこりを除去することができない問題があった。
【０００８】
本発明は、上記した従来の問題点を解決するためになされたもので、吸着ノズルによる
電子部品の吸着時に、電子部品の種類に応じて電子部品に付着したほこりや異物を除去で
きるようにした部品装着装置を提供することを目的とするものである。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
請求項１に係る発明の特徴は、複数の電子部品を収容する電子部品収容部に収容された電子部品を吸着するノズル孔を備えた吸着ノズルと、該吸着ノズルを上下方向に摺動可能に保持するノズル保持部と、電子部品の吸着時に前記吸着ノズルのノズル孔に負圧を供給する負圧供給源と、前記吸着ノズルのノズル孔に正圧を供給する正圧供給源とを備えた部品装着装置において、前記吸着ノズルによって電子部品を吸着するに先立って、前記正圧供給源より前記吸着ノズルのノズル孔に圧縮エアを供給して前記吸着ノズルのノズル孔より前記電子部品収容部に収容された電子部品の上面に向けて圧縮エアを噴出するエア噴出手段を設け、前記吸着ノズルによって吸着する電子部品の種類に応じて、電子部品の上面に吹き付ける圧縮エアの吹き付け力を調整するべく、圧縮エアを噴出する前記吸着ノズルの高さ位置を調整する位置調整手段を備えたことである。
【発明の効果】
【００１４】
請求項１に係る発明によれば、吸着ノズルによって電子部品を吸着するに先立って、正圧供給源より吸着ノズルのノズル孔に圧縮エアを供給して吸着ノズルのノズル孔より電子部品収容部に収容された電子部品の上面に向けて圧縮エアを噴出するエア噴出手段を設け、吸着ノズルによって吸着する電子部品の種類に応じて、電子部品の上面に吹き付ける圧縮エアの吹き付け力を調整するべく、吸着ノズルの高さ位置を調整する位置調整手段を備えたので、電子部品の厚みや大きさ等に応じた適切なエア圧で電子部品に圧縮エアを噴出することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】本発明の実施の形態を示す部品装着装置を備えた電子部品装着システムの概要を示す平面図である。
【図２】部品装着装置の一例を示す断面図である。
【図３】負圧供給源および正圧供給源を示す図である。
【図４】トレイ型部品収容装置の平面図である。
【図５】電子部品に付着したほこり等を除去したうえで電子部品を吸着ノズルによって吸着するサイクルを示す図である。
【図６】電子部品の種類に応じて吸着ノズルの高さ位置を変化させる状態を示す図である。
【図７】電子部品の種類に応じて電子部品に圧縮エアを噴出する噴出圧を変化させる対応図である。
【図８】本発明の第１の参考例を示す図である。
【図９】本発明の第２の参考例を示す図である。
【図１０】本発明の第３の参考例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下本発明の実施の形態にかかる部品装着装置について説明する。
【００２１】
図１は、電子部品装着システム１０の全体平面図を示すもので、電子部品装着システム
１０は、部品装着装置１１と、電子部品収容部としてのフィーダ型部品収容装置１２およ
びトレイ型部品収容装置１３と、基板保持装置１４と、装着装置移動装置１５と、基板搬
送装置１６を備えている。
【００２２】
基板搬送装置１６は、ベッド２１上に設けられ、回路基板２２を搬送する図略のベルト
コンベヤを備え、回路基板２２を水平な一方向に搬送して基板保持装置１４に搬入し、基
板保持装置１４から搬出する。図１においては、基板搬送方向をＸ軸方向とし、基板搬送
方向に直交する方向をＹ軸方向とする。基板保持装置１６は位置を固定して設けられ、図
示を省略するが、例えば、回路基板２２を下方から支持する基板支持装置と、回路基板２
２をクランプするクランプ装置とを含み、基板搬送装置１６により搬入された回路基板２
２を水平に保持する。フィーダ型部品収容装置１２およびトレイ型部品収容装置１３は、
本実施の形態においては、図１に示すように、ベッド２１上の、基板搬送装置１６に対し
てＹ軸方向に隔たった両側にそれぞれ固定されている。
【００２３】
装着装置移動装置１５は、Ｘ軸スライド２３をＸ軸方向に移動するＸ軸方向移動装置２
４と、Ｙ軸スライド２５をＹ軸方向に移動するＹ軸方向移動装置２６とを備え、Ｘ軸スラ
イド２３は、電子部品装着システム１０の基台にＸ軸方向に移動可能に支持され、Ｙ軸ス
ライド２５は、Ｘ軸スライド２３上にＹ軸方向に移動可能に支持されている。各移動装置
２４、２６はそれぞれエンコーダ付サーボモータを駆動源とし、Ｘ軸スライド２３、Ｙ軸
スライド２５をＸ軸，Ｙ軸方向に移動させることにより、部品装着装置１１を水平面内の
任意の位置へ移動できるようになっている。Ｘ軸スライド２３には部品撮像システム２７
が設けられ、Ｙ軸スライド２５にはマーク撮像装置２８が設けられている。
【００２４】
部品装着装置１１は、図２に示すように、Ｙ軸スライド２５に一体的に設けられた装着
装置本体３０と、装着装置本体３０に回転かつ昇降可能に支持された装着ヘッド３１と、
装着ヘッド３１を昇降させるヘッド昇降装置３２と、装着ヘッド３１を回転させるヘッド
回転装置３３等を備えている。装着ヘッド３１の下端には、電子部品Ｐを吸着保持する吸
着ノズル３５が保持されており、吸着ノズル３５の先端には、後述する負圧あるいは正圧
が供給されるノズル孔３５ａ（図５参照）が開口されている。また、装着ヘッド３１の上
端には、上方に向かって延在する円筒状の軸部３６が固定され、軸部３６の外周にはスプ
ライン３６ａが形成されている。
【００２５】
装着装置本体３０には、円筒状の回転体４０が鉛直軸線の回りに回転のみ可能に支持さ
れ、この回転体４０の内周にスプライン４０ａが形成されている。回転体４０の内周に形
成されたスプライン４０ａは、装着ヘッド３１の軸部３６の外周に形成されたスプライン
３６ａに係合され、これによって、回転体４０に軸部３６が上下方向に摺動のみ可能に挿
通されている。回転体４０の下端は、装着装置本体３０の下方へ突出され、その突出端に
ギヤ４１が固定されている。ギヤ４１は図略のヘッド回転用モータによって回転され、ギ
ヤ４１とともに回転体４０が鉛直軸線の回りに回転される。
【００２６】
ヘッド昇降装置３２は、装着装置本体３０に昇降可能に設けられた昇降部材４３と、装
着装置本体３０に鉛直軸線の回りに回転のみ可能に設けられたボールねじ４４と、昇降部
材４３に固定されボールねじ４４に螺合するボールナット４５と、ボールねじ４４を回転
駆動する図略のヘッド昇降用モータとによって構成されている。装着ヘッド３１の軸部３
６の上部は、昇降部材４３に相対回転可能かつ軸方向に相対移動不能に保持されており、
ボールねじ４４が図略のヘッド昇降用モータにより回転されることにより、昇降部材４３
とともに装着ヘッド３１が昇降されるようになっている。
【００２７】
装着ヘッド３１の軸部３６の中心部には、負圧供給用および正圧供給用の流通路５０を
形成する管路５１が挿通され、管路５１に形成された流通路５０は吸着ノズル３５のノズ
ル孔３５ａに連通されている。管路５１の上端部は、昇降部材４３に相対回転のみ可能に
嵌合され、その流通路５０の上端は閉塞されている。管路５１には、図３に詳細図示する
ように、昇降部材４３に形成された環状溝５２に開口する半径方向通路５３が形成され、
半径方向通路５３は、昇降部材４３に形成された供給通路５４に連通されている。供給通
路５４には、切替手段５５を介してコンプレッサ等の正圧供給源５６および真空ポンプ等
の負圧供給源５７が接続され、これにより、供給通路５４より環状溝５２および半径方向
通路５３を介して、正圧供給源５６あるいは負圧供給源５７より正圧あるいは負圧が、管
路５１内に導入されるようになっている。すなわち、吸着ノズル３５によって電子部品Ｐ
を吸着する場合には、供給通路５４は負圧供給源５７に接続され、電子部品Ｐに付着した
ほこりを除去する場合には、供給通路５４は正圧供給源５６に接続される。
【００２８】
切替手段５５と正圧供給源５６との間には、調圧手段５８が設けられ、この調圧手段５
８によって、供給通路５４より管路５１に供給される正圧の圧力を調整できるようにして
いる。調圧手段５８は、電子部品Ｐに付着したほこりを除去する場合には、正圧供給源５
６からの圧縮エアの圧力を、電子部品Ｐに付着したほこりを除去するに適した圧力レベル
に調整し、ノズル孔３５ａより、電子部品Ｐに付着したほこりを除去するための圧縮エア
が噴出される。かかる正圧供給源５６、調圧手段５８、供給通路５４および管路５１等に
よって、吸着ノズル３５によって電子部品Ｐを吸着する際に、電子部品Ｐの上面に向けて
圧縮エアを噴出するエア噴出手段６０を構成している。
【００２９】
なお、吸着ノズル３５に吸着されている電子部品Ｐを開放する場合にも、正圧供給源５
６よりノズル孔３５ａにエアが供給されるようになっており、この場合には、調圧手段５
８は、吸着ノズル３５のノズル孔３５ａに、負圧を解消するに必要なごく微圧のエアが供
給されるように調圧される。
【００３０】
上記した切替手段５５および調圧手段５８は、コントローラ６１に接続され、電子部品
装着システム１０の制御サイクルに応じて、切替えおよび調圧制御される。
【００３１】
次に、上記した構成における部品装着装置の動作について説明する。部品装着装置１１
が装着装置移動装置１５によってＸ軸およびＹ軸方向に移動され、吸着ノズル３５によっ
て電子部品Ｐを吸着するフィーダ型部品収容装置１２およびトレイ型部品収容装置１３の
上方に移動される。すなわち、部品装着装置１１は、図４に示すように、トレイ型部品収
容装置１３の所定の位置、例えば、トレイ型部品収容装置１３のＸ２、Ｙ５の位置に収容
された電子部品Ｐの上方に吸着ノズル３５が一致する位置に移動される。部品装着装置１
１が吸着すべき電子部品Ｐと吸着ノズル３５が一致する位置に位置決めされると、コント
ローラ６１からの指令によって切替手段５５が切替えられて、供給通路５４が正圧供給源
５６に接続されるとともに、調圧手段５８が調圧制御されて、正圧供給源５６からのエア
の圧力が電子部品Ｐ上のほこりを除去するに適した圧力に調整される。
【００３２】
これにより、正圧供給源５６より吐出され、調圧手段５８によって調圧された圧縮エア
が、切替手段５５を介して供給通路５４に供給され、供給通路５４より管路５１の流通路
５０を通って吸着ノズル３５のノズル孔３５ａより噴出される。ノズル孔３５ａより噴出
された圧縮エアは、これから吸着しようとする電子部品Ｐの上面に吹き付けられ、図５に
示すように、電子部品Ｐ上に付着したほこりｄを吹き飛ばす。
【００３３】
続いて、部品装着装置１１の装着ヘッド３１がヘッド昇降装置３２によって下降される
とともに、コントローラ６１からの指令によって切替手段５５が切替えられ、供給通路５
４が負圧供給源５７に接続され、吸着ノズル３５のノズル孔３５ａに負圧が供給される。
【００３４】
ヘッド昇降装置３２によって装着ヘッド３１が所定量下降されると、吸着ノズル３５が
トレイ型部品収容装置１３の所定の位置に収容された電子部品Ｐの上面に接触し、図５に
示すように、電子部品Ｐが負圧によって吸着ノズル３５の先端に吸着される。この際、電
子部品Ｐの上面は、前述したように圧縮エアによって電子部品Ｐの上面に付着したほこり
ｄが吹き飛ばされているため、電子部品Ｐを吸着する吸着ノズル３５のノズル孔３５ａよ
り、ほこりｄが吸引されることが防止できる。
【００３５】
吸着ノズル３５に電子部品Ｐが吸着されると、ヘッド昇降装置３２によって装着ヘッド
３１が上昇され、部品装着装置１１が装着装置移動装置１５によって基板保持装置１４に
保持された回路基板２２に向かって移動される。この移動の途中で、吸着ノズル３５に吸
着された電子部品Ｐが部品撮像システム２７により撮像され、吸着ノズル３５による電子
部品Ｐの保持位置誤差が検出される。検出されたＸ軸，Ｙ軸方向の位置誤差は、部品装着
装置１１の移動位置の修正により修正され、回転位置誤差はヘッド回転装置３３による装
着ヘッド３１の回転により修正される。そして、部品装着装置１１が回路基板２２上の定
められた位置まで移動されると、装着ヘッド３１が下降され、電子部品Ｐが回路基板２２
上の所定の位置に装着される。この際、コントローラ６１からの指令によって切替手段５
５が切り替えられるとともに、調圧手段５８が制御され、供給通路５４が正圧供給源５６
に接続されて、吸着ノズル３５のノズル孔３５ａへの負圧の供給が遮断されるとともに、
吸着ノズル３５のノズル孔３５ａにごく低圧の正圧が供給され、吸着ノズル３５に吸着さ
れた電子部品Ｐが解放される。
【００３６】
回路基板２２に電子部品Ｐが装着されると、部品装着装置１１は次の電子部品Ｐを吸着
するべく、トレイ型部品収容装置１３の上方位置に向かって移動され、吸着ノズル３５が
次に吸着すべき電子部品Ｐ上に一致する位置に移動される。その後、前述したと同様にし
て、吸着すべき電子部品Ｐ上に付着したほこりを、エア噴出手段６０によって除去した後
、吸着ノズル３５によって電子部品Ｐを吸着し、電子部品Ｐを回路基板２２に装着する。
【００３７】
ところで、本実施の形態においては、吸着ノズル３５のノズル孔３５ａより電子部品Ｐ
の上面に向けて圧縮エアを噴出する際に、電子部品Ｐの種類に応じて、電子部品Ｐの上面
に吹き付ける圧縮エアの圧力を調整するようになっている。電子部品Ｐの上面に吹き付け
る圧縮エアの吹き付け力を調整する手段としては、図６に示すように、吸着ノズル３５よ
り噴出する圧縮エアの圧力を一定にし、電子部品Ｐの種類ＰＡ、ＰＢ、ＰＣに応じて、吸
着ノズル３５の高さ位置（上下方向位置）をコントローラ６１の指令に基づいてヘッド昇
降装置３２によって制御し、吸着ノズル３５と電子部品Ｐとの距離を変化させるようにな
っている。すなわち、吸着ノズル３５の先端から電子部品Ｐの上面までの距離を、同図に
示すように、電子部品Ｐの種類ＰＡ、ＰＢ、ＰＣに応じて、吸着ノズル３５の高さ位置Ｈ
Ａ、ＨＢ、ＨＣ（ＨＡ＞ＨＢ＞ＨＣ）を調整することにより、例えば、電子部品Ｐの厚さ
や大きさに応じて電子部品Ｐへの圧縮エアの吹き付け力を調整する。上記したヘッド昇降
装置３２およびこれを制御するコントローラ６１等によって、電子部品Ｐの種類に応じて
、吸着ノズル３５の上下位置を調整する上下位置調整手段６５を構成している。
【００３８】
また、上記した実施の形態の変形例として、図７に示すように、予めコントローラ６１
のメモリに、電子部品Ｐの種類ＰＡ、ＰＢ、ＰＣに応じた噴出圧Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３を記憶
しておき、電子部品Ｐに応じた噴出圧に基づいて、コントローラ６１によって調圧手段５
８を制御し、一定の高さ位置の吸着ノズル３５より電子部品Ｐの上面に吹き付けられる圧
縮エアの吹き付け力を調整するようにしてもよい。上記した調圧手段５８およびこれを制
御するコントローラ６１等によって、電子部品Ｐの種類に応じて、吸着ノズル３５より噴
出される圧縮エアの圧力を調整する圧力調整手段６６を構成している。
【００３９】
なお、本発明の第１の参考例として、図８に示すように、予めコントローラ６１のメモリに、電子部品Ｐの種類ＰＡ、ＰＢ、ＰＣに応じた噴出時間Ｔ１、Ｔ２、Ｔ３を記憶しておき、電子部品Ｐに応じた噴出時間に基づいて、コントローラ６１によって切替手段５５を切替え制御し、一定の高さ位置の吸着ノズル３５より電子部品Ｐの上面に吹き付けられる圧縮エアの吹き付け時間を調整するようにしてもよい。上記した切替手段５５およびこれを制御するコントローラ６１等によって、電子部品Ｐの種類に応じて、吸着ノズル３５より噴出される圧縮エアの噴出時間を調整する噴出時間調整手段６７を構成している。
【００４０】
このように、上記した実施の形態によれば、吸着ノズル３５によって電子部品Ｐを吸着
する直前に、エア噴出手段６０によって、電子部品Ｐの上面に付着したほこりを吹き飛ば
して除去するようにしたので、吸着ノズル３５による電子部品Ｐの吸着時に、吸着ノズル
３５よりほこりを吸引することがなくなり、長期の使用によっても、部品装着装置１１に
内蔵された図略のフィルタに目詰まりを起こすことがなくなり、部品装着装置１１の作動
不良を回避することができる。
【００４１】
しかも、吸着ノズル３５のノズル孔３５ａより電子部品Ｐの上面に向けて圧縮エアを噴出する際に、電子部品Ｐの種類に応じて、上下位置調整手段６５によって吸着ノズル３５の高さ位置を調整したり、圧力調整手段６６によって圧縮エアの噴出圧を調整したりして、電子部品Ｐの上面に吹き付ける圧縮エアの圧力を調整するようにしたので、電子部品Ｐの厚みや大きさ等に応じた適切なエア圧で電子部品Ｐに圧縮エアを噴出できるようになる。
【００４２】
図９は、本発明の第２の参考例を示すもので、吸着ノズル３５によって吸着する電子部品Ｐの種類に応じて、電子部品Ｐに圧縮エアを噴出するか、噴出しないかを切替えることができるようにしたものである。
【００４３】
すなわち、予めコントローラ６１のメモリに、圧縮エアを噴き付ける電子部品Ｐと、圧
縮エアを吹き付けない電子部品Ｐを区分して記憶しておくとともに、上記した正圧供給源
５６と調圧手段５８との間に開閉切替手段６３を設け、圧縮エアを噴き付ける電子部品Ｐ
に対しては、コントローラ６１からの指令に基づいて開閉切替手段６３を開状態に切替え
ることにより、正圧供給源５６からの圧縮エアを吸着ノズル３５に供給できるようにし、
圧縮エアを噴き付けない電子部品Ｐに対しては、開閉切替手段６３を閉状態に切替えて、
正圧供給源５６からの圧縮エアを遮断するようにした。上記した開閉切替手段６３および
これを制御するコントローラ６１等によって、電子部品Ｐの種類に応じて、電子部品Ｐに
圧縮エアを噴出するか、噴出しないかを切替える切替制御手段６８を構成している。
【００４４】
かかる第２の参考例によれば、特に極小や軽量な電子部品Ｐに対しては、圧縮エアを噴出させなくすることができ、圧縮エアの噴出によって吸着ノズル３５によって吸着する電子部品Ｐや、その周辺の電子部品Ｐを変動させたり、あるいは吹き飛ばしたりすることを防止できるようになる。
【００４５】
図１０は、本発明の第３の参考例を示すもので、部品装着装置１１に、エア噴出手段６０による圧縮エアの噴出によって浮遊するほこりｄを吸引する吸引装置７０を備えたものである。
【００４６】
すなわち、図１０に示すように、部品装着装置１１の装着ヘッド３１には、吸着ヘッド
３５を取り囲むように下方が開口された円筒状の吸引カバー７１が取付けられている。吸
引カバー７１の下端位置は、電子部品Ｐの吸着時および電子部品Ｐの回路基板２２への装
着時に、部品収容装置１３（１２）や回路基板２２に干渉しないように、吸着ノズル３５
の下端より上方に位置するようになっている。吸引カバー７１の側方には、図略の集塵機
に接続された集塵ダクト７２が接続され、集塵ダクト７２の一端は吸引カバー７１内に開
口されている。
【００４７】
かかる第３の参考例においては、吸着ノズル３５より電子部品３５の上面に向けて圧縮エアを噴出する際に、電子部品Ｐの上面より吹き飛ばされて浮遊するほこりｄが、吸引カバー７１内に吸引されて集塵ダクト７２より集塵機に回収される。従って、圧縮エアによって吹き飛ばされたほこりｄが周囲に浮遊せず、周囲の環境を悪化させなくすることができる。
【００４８】
しかも、吹き飛ばされて浮遊するほこりを回収することにより、吹き飛ばされたほこり
が、他の電子部品Ｐ上に付着することがなくなるので、例えば、トレイ型部品収容装置１
３より順次電子部品Ｐを吸着して回路基板２２に装着する際に、最初の電子部品Ｐを吸着
するに先立って、エア噴出手段６１より圧縮エアを噴出させながら、部品装着装置１１の
装着ヘッド３１を、トレイ型部品収容装置１３上でＸＹ方向に移動させて、トレイ型部品
収容装置１３に収容された全ての電子部品Ｐ上に付着したほこりを一度に除去することが
可能となる。これによって、電子部品Ｐを吸着するごとに、電子部品Ｐ上に付着したほこ
りを除去する清掃サイクルを行う必要がなくなるので、電子部品Ｐの清掃のためのサイク
ルタイムの増長を最小限に抑制することが可能となる。
【００４９】
上記した実施の形態においては、トレイ型部品収容装置１３に収容された電子部品Ｐの
上面に付着したほこりを、エア噴出手段６０によって除去する例について述べたが、使用
形態によっては、フィーダ型部品収容装置１２に収容された電子部品Ｐにもほこりが付着
する場合があるため、フィーダ型部品収容装置１２に収容された電子部品Ｐに付着したほ
こりを、エア噴出手段６０によって除去するようにしてもよい。また、本発明は、電子部
品Ｐに付着したほこりを除去するものに限定されるものではなく、例えば、大型の電子部
品等ではレーザー刻印による切削粉等の異物が堆積されるため、このような切削粉等の異
物を除去することもできる。
【００５０】
また、上記した実施の形態においては、回転かつ昇降可能な装着ヘッド３１に単一の吸
着ノズル３５を設けた部品装着装置１１について説明したが、本発明は、例えば、本件出
願人の出願に係る特開２００６−２６１３２５号公報に記載されているように、円周上複
数の吸着ノズルをそれぞれ昇降可能に設けたリボルバヘッドを備えた部品装着装置にも適
用できるものである。
【００５１】
この場合には、リボルバヘッドには、複数のノズルホルダがリボルバヘッドの回転中心
と同一円周上に設けられ、これらノズルホルダにそれぞれ吸着ノズルが上下方向に移動可
能に保持され、これら吸着ノズルとノズルホルダの摺動嵌合部を介して、負圧あるいは正
圧が導通されるため、吸着ノズルのノズル孔より吸引するほこり等が摺動嵌合部に侵入す
ることを防止できる。従って、吸着ノズルのノズル孔より吸引したほこり等に起因する吸
着ノズルの摺動不良を防止することができる。
【００５２】
さらに、上記した実施の形態においては、正圧供給源５６から供給される正圧と、負圧
供給源５７から供給される負圧とを、切替手段５５により切替えて、装着ヘッド３１内の
共通の流通路５０の供給するようにしたが、正圧供給源５６あるいは負圧供給源５７から
の正圧あるいは負圧を、装着ヘッド３１内に別々に設けた正圧用通路あるいは負圧用通路
に供給することもできる。
【００５３】
さらに、上記した実施の形態においては、開閉切替手段６３の開閉切替えによって、電
子部品Ｐに圧縮エアを噴出するか、噴出しないかを切替えるようにしたが、電子部品Ｐに
圧縮エアを噴出するか、噴出しないかの切替えは、実施の形態のものに限定されるもので
はなく、例えば、調圧手段５８に開閉切替えの機能をもたせることもできる。
【００５４】
なお、本発明は、電子部品Ｐ上のほこり等の付着物の量や付着状態等に基づいて、吸着
ノズル３５の上下位置の調整や噴出する圧縮エアの圧力の調整を行ったり、圧縮エアを噴
出するか否かを切替えたりしてもよい。
【００５５】
斯様に、本発明は実施の形態で述べた構成に限定されるものではなく、特許請求の範囲
に記載した本発明の主旨を逸脱しない範囲内で種々の形態を採り得るものである。
【産業上の利用可能性】
【００５６】
本発明に係る部品装着装置は、電子部品収容部に収容された電子部品を清掃して吸着す
る吸着ノズルを備えたものに用いるのに適している。
【符号の説明】
【００５７】
１１…部品装着装置、１２、１３…電子部品収容部、３１…装着ヘッド、３５…吸着ノ
ズル、３５ａ…ノズル孔、５６…正圧供給源、５７…負圧供給源、５８…調圧手段、６０
…エア噴出手段、６１…コントローラ、６３…開閉切替手段、６５…上下位置調整手段、
６６…圧力調整手段、６７…噴出時間調整手段、６８…切替制御手段、７０…吸引装置、
Ｐ…電子部品。
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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