(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
互いに接合された絶縁体からなる第１基板及び第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に形成されたキャビティとを備え、前記キャビティ内に電子部品を封入可能なパッケージであって、
前記第１基板の接合面に形成された接合材と、前記第２基板の接合面とが陽極接合され、
前記パッケージの外面には、前記第１基板と前記第２基板との間から露出する前記接合材を少なくとも覆うように、前記接合材よりも耐腐食性の高い材料からなる保護膜が形成され、
前記保護膜はＳｉからなることを特徴とするパッケージ。
【請求項２】
前記第１基板及び前記第２基板はガラス材料からなることを特徴とする請求項１記載のパッケージ。
【請求項３】
前記パッケージの外面には、前記保護膜から離間して一対の外部電極が形成されていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載のパッケージ。
【請求項４】
前記パッケージの外面には、前記保護膜の一部が除去されてなるマーキングが施されていることを特徴とする請求項１ないし請求項３の何れか１項に記載のパッケージ。
【請求項５】
互いに接合された絶縁体からなる第１基板と第２基板との間に電子部品を封入可能なキャビティを備えたパッケージの製造方法であって、
前記第１基板の接合面に形成された接合材と、前記第２基板の接合面とを陽極接合する接合工程と、
前記パッケージの外面における前記第１基板と前記第２基板との間から露出する前記接合材を少なくとも覆うように、前記接合材よりも耐腐食性の高い材料からなる保護膜を形成する保護膜形成工程とを有し、
前記保護膜はＳｉからなることを特徴とするパッケージの製造方法。
【請求項６】
前記接合工程では、第１ウエハに含まれる複数の前記第１基板と、第２ウエハに含まれる複数の前記第２基板とを、それぞれ陽極接合し、
前記接合工程と前記保護膜形成工程との間に、
前記第１ウエハと前記第２ウエハとの接合体の一方の面に粘着シートを貼り付ける工程と、
前記接合体を前記パッケージの形成領域毎に個片化し、複数の接合片を形成する個片化工程と、
前記粘着シートを延伸することで、個片化された前記接合片同士の間隔を広げるエクスパンド工程とを有し、
前記保護膜形成工程では、延伸された前記粘着シート上で前記複数の接合片が離間配置された状態で、前記複数の接合片における他方の面側から前記保護膜を成膜することを特徴とする請求項５に記載のパッケージの製造方法。
【請求項７】
前記保護膜形成工程の後段で、前記接合片の前記他方の面に形成された前記保護膜に対してレーザー光を照射して前記保護膜の一部を除去することで、マーキングを施すマーキング工程を有していることを特徴とする請求項６に記載のパッケージの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、パッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
近年、携帯電話や携帯情報端末機器には、時刻源や制御信号等のタイミング源、リファレンス信号源等として水晶等を利用した圧電振動子が用いられている。この種の圧電振動子は、様々なものが知られているが、その１つとして、表面実装型の圧電振動子が知られている。この種の圧電振動子は、例えば互いに接合されたガラス材料からなるベース基板及びリッド基板と、両基板の間に形成されたキャビティと、キャビティ内に気密封止された状態で収納された圧電振動片（電子部品）とを備えている。
【０００３】
ベース基板とリッド基板とを直接接合させる方法として、陽極接合が提案されている。陽極接合は、ベース基板及びリッド基板のうち、一方の基板の内面に形成された接合材と、他方の基板との間に電圧を印加することにより、接合材と他方の基板の内面とを接合する方法である。接合材の材料として、抵抗値が比較的低いアルミニウム（Ａｌ）を採用する場合がある。このように、接合材にＡｌを採用することで、接合材の全面に対して均一に電圧を印加でき、接合材と他方の基板の内面とを確実に陽極接合できると考えられる。また、特許文献１には、接合材の耐電圧性を高めるために、Ａｌに銅（Ｃｕ）が含有されたＡｌ合金を接合材として採用する構成も記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３３９８４０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
しかしながら、Ａｌは、耐腐食性が低い（イオン化傾向が比較的高い）材料であるため、Ａｌからなる接合材が圧電振動子の外面から露出していると、接合材が腐食しやすいという問題がある。
特に、接合材に水分が付着すると、Ａｌと水分との酸化還元反応により表面のＡｌが電子を失ってイオン化（電離）し、生じたＡｌイオンが水分中の水酸化物（ＯＨ）イオンと反応して水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ3））となって溶け出す。この反応が接合材の奥まで進行すると、キャビティの内部と外部とが連通して、圧電振動子の気密性（接合材のガスバリア性）が低下する虞がある。すなわち、連通した箇所を通って大気がキャビティ内に侵入することで、圧電振動片の振動特性が低下するという問題がある。なお、特許文献１のようにＡｌにＣｕを含有したＡｌ合金を接合材に採用しても、上述した問題は同様に発生する。
【０００６】
そこで、本発明は、上述した問題に鑑みてなされたものであり、接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージ、パッケージの製造方法、圧電振動子、発振器、電子機器及び電波時計を提供するものである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上述した課題を解決するために、本発明は以下の手段を提供する。
本発明に係るパッケージは、互いに接合された絶縁体からなる第１基板及び第２基板と、前記第１基板と前記第２基板との間に形成されたキャビティとを備え、前記キャビティ内に電子部品を封入可能なパッケージであって、前記第１基板の接合面に形成された接合材と、前記第２基板の接合面とが陽極接合され、前記パッケージの外面には、前記第１基板と前記第２基板との間から露出する前記接合材を少なくとも覆うように、前記接合材よりも耐腐食性の高い材料からなる保護膜が形成されていることを特徴としている。
【０００８】
この構成によれば、保護膜により接合材を覆うことで、接合材が外部に曝されることがないので、接合材と大気との接触を抑制して大気中の水分等による接合材の腐食を抑制できる。この場合、保護膜は接合材よりも耐腐食性の高い材料により構成されているので、保護膜の腐食により接合材が外部に露出するのを抑制できる。そのため、接合材の腐食を確実に抑制して、キャビティ内の気密を長期に亘って維持できる。
【０００９】
また、前記第１基板及び前記第２基板はガラス材料からなり、前記保護膜はＳｉまたはＣｒからなることを特徴としている。
この構成によれば、第１基板及び第２基板と保護膜との密着性を向上させ、各基板と保護膜との間に隙間ができたり、保護膜が剥離したりするのを抑制できる。そのため、キャビティ内の気密を確実に維持できる。
【００１０】
また、前記パッケージの外面には、前記保護膜から離間して一対の外部電極が形成されていることを特徴としている。
この構成によれば、保護膜の材料に導電性材料を用いた場合であっても、外部電極が保護膜によって架け渡されることがないので、外部電極の短絡を防止できる。
【００１１】
また、前記パッケージの外面には、前記保護膜の一部が除去されてなるマーキングが施されていることを特徴としている。
この構成によれば、マーキングを施すためにめっき膜等を別途形成する必要がないので、製造効率を向上できる。
【００１２】
また、本発明のパッケージの製造方法は、互いに接合された絶縁体からなる第１基板と第２基板との間に電子部品を封入可能なキャビティを備えたパッケージの製造方法であって、前記第１基板の接合面に形成された接合材と、前記第２基板の接合面とを陽極接合する接合工程と、前記パッケージの外面における前記第１基板と前記第２基板との間から露出する前記接合材を少なくとも覆うように、前記接合材よりも耐腐食性の高い材料からなる保護膜を形成する保護膜形成工程とを有していることを特徴としている。
この構成によれば、保護膜形成工程において、保護膜により接合材を覆うことで、接合材が外部に曝されることがないので、接合材と大気との接触を抑制して大気中の水分等による接合材の腐食を抑制できる。この場合、保護膜は接合材よりも耐腐食性の高い材料により構成されているので、保護膜の腐食により接合材が外部に露出するのを抑制できる。そのため、接合材の腐食を確実に抑制して、キャビティ内の気密を長期に亘って維持できる。
【００１３】
また、前記接合工程では、第１ウエハに含まれる複数の前記第１基板と、第２ウエハに含まれる複数の前記第２基板とを、それぞれ陽極接合し、前記接合工程と前記保護膜形成工程との間に、前記第１ウエハと前記第２ウエハとの接合体の一方の面に粘着シートを貼り付ける工程と、前記接合体を前記パッケージの形成領域毎に個片化し、複数の接合片を形成する個片化工程と、前記粘着シートを延伸することで、個片化された前記接合片同士の間隔を広げるエクスパンド工程とを有し、前記保護膜形成工程では、延伸された前記粘着シート上で前記複数の接合片が離間配置された状態で、前記複数の接合片における他方の面側から前記保護膜を成膜することを特徴としている。
接合材は接合片の外側面に露出しているので、接合材を覆うように保護膜を形成するには、全ての接合片を外側面が露出するように離間配置する必要がある。
そこで、本発明の構成によれば、エクスパンド工程において複数の接合片が分離した状態を利用して保護膜形成工程を行うので、全ての接合片を改めて離間配置する必要がなく、製造効率を向上させることができる。すなわち、各接合片間のスペースを確保した状態で保護膜を形成できるので、各接合片における第１基板と第２基板との間から露出する接合材に対して均一に保護膜を形成できる。
また、個片化された複数の接合片に対して一括して保護膜を形成できるので、接合片に個別で保護膜を形成する場合に比べて製造効率の向上を図ることができる。さらに、各接合片が粘着シート上に貼り付けられた状態で保護膜を形成することで、成膜装置への搬送時や成膜時における接合片の移動を抑制できる。
【００１４】
また、記保護膜形成工程の後段で、前記接合片の前記他方の面に形成された前記保護膜に対してレーザー光を照射して前記保護膜の一部を除去することで、マーキングを施すマーキング工程を有していることを特徴としている。
この構成によれば、マーキングを施すためにめっき膜等を別途形成する必要がないので、製造効率を向上できる。
【００１５】
また、本発明に係る圧電振動子は、上記本発明のパッケージの前記キャビティ内に、圧電振動片が気密封止されてなることを特徴としている。
この構成によれば、気密性に優れたパッケージを備えているので、振動特性に優れた信頼性の高い圧電振動子を提供できる。
【００１６】
また、本発明に係る発振器は、上記本発明の圧電振動子が、発振子として集積回路に電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１７】
また、本発明に係る電子機器は、上記本発明の圧電振動子が、計時部に電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１８】
また、本発明に係る電波時計は、上記本発明の圧電振動子が、フィルタ部に電気的に接続されていることを特徴としている。
【００１９】
本発明に係る発振器、電子機器及び電波時計においては、振動特性に優れた信頼性の高い圧電振動子を備えているので、圧電振動子と同様に特性及び信頼性に優れた製品を提供できる。
【発明の効果】
【００２０】
本発明に係るパッケージ及びパッケージの製造方法によれば、接合材の腐食を抑制して、気密性に優れたパッケージを提供できる。
また、本発明に係る圧電振動子によれば、キャビティ内の気密性を確保し、振動特性に優れた信頼性の高い圧電振動子を提供することができる。
本発明に係る発振器、電子機器及び電波時計においては、上述した圧電振動子を備えているので、圧電振動子と同様に特性及び信頼性に優れた製品を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明に係る圧電振動子をリッド基板側から見た外観斜視図である。
【図２】本発明に係る圧電振動子をベース基板側から見た外観斜視図である。
【図３】圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態を示す圧電振動片の平面図である。
【図４】図３に示すＡ−Ａ線に沿った圧電振動子の断面図である。
【図５】図１に示す圧電振動子の分解斜視図である。
【図６】図１に示す圧電振動子を製造する際の流れを示すフローチャートである。
【図７】図６に示すフローチャートに沿って圧電振動子を製造する際の一工程を示す図であって、圧電振動片をキャビティ内に収容した状態でベース基板用ウエハとリッド基板用ウエハとが陽極接合されたウエハ接合体の分解斜視図である。
【図８】個片化工程を説明するための図であって、ウエハ接合体がマガジンに保持された状態を示す断面図である。
【図９】個片化工程を説明するための図であって、ウエハ接合体がマガジンに保持された状態を示す断面図である。
【図１０】個片化工程を説明するための図であって、ウエハ接合体がマガジンに保持された状態を示す断面図である。
【図１１】個片化工程を説明するための図であって、ウエハ接合体がマガジンに保持された状態を示す断面図である。
【図１２】個片化工程を説明するための図であって、ウエハ接合体がマガジンに保持された状態を示す断面図である。
【図１３】保護膜形成工程を説明するための図であって、複数の圧電振動子がＵＶテープに貼り付けられた状態を示す断面図である。
【図１４】マーキング工程を説明するための図であって、図１に相当する圧電振動子の外観斜視図である。
【図１５】本発明に係る発信器の一実施形態を示す構成図である。
【図１６】本発明に係る電子機器の一実施形態を示す構成図である。
【図１７】本発明に係る電波時計の一実施形態を示す構成図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、図面に基づいて、本発明の実施形態を説明する。
（圧電振動子）
図１は、本実施形態における圧電振動子をリッド基板側から見た外観斜視図であり、図２はベース基板側から見た外観斜視図である。また図３は圧電振動子の内部構成図であって、リッド基板を取り外した状態で圧電振動片を上方から見た図ある。また、図４は図３に示すＡ−Ａ線に沿った圧電振動子の断面図であり、図５は圧電振動子の分解斜視図である。なお、図１，２では、後述する保護膜を鎖線で示している。
図１〜図５に示すように、本実施形態の圧電振動子１は、ベース基板（第１基板）２及びリッド基板（第２基板）３が接合材２３を介して陽極接合された箱状のパッケージ１０と、パッケージ１０のキャビティＣ内に収納された圧電振動片（電子部品）５とを備えた表面実装型の圧電振動子１である。そして、圧電振動片５とベース基板２の裏面２ａ（図４中下面）に設置された外部電極６，７とが、ベース基板２を貫通する一対の貫通電極８，９によって電気的に接続されている。
【００２３】
ベース基板２は、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明な絶縁基板で板状に形成されている。ベース基板２には、一対の貫通電極８，９が形成される一対のスルーホール２１，２２が形成されている。スルーホール２１，２２は、ベース基板２の裏面２ａから表面２ｂ（図４中上面）に向かって漸次径が縮径した断面テーパ形状をなしている。
【００２４】
リッド基板３は、ベース基板２と同様に、ガラス材料、例えばソーダ石灰ガラスからなる透明の絶縁基板であり、ベース基板２に重ね合わせ可能な大きさの板状に形成されている。そして、リッド基板３の裏面３ｂ（図４中下面）側には、圧電振動片５が収容される矩形状の凹部３ａが形成されている。この凹部３ａは、ベース基板２及びリッド基板３が重ね合わされたときに、圧電振動片５を収容するキャビティＣを形成する。そして、リッド基板３は、凹部３ａをベース基板２側に対向させた状態でベース基板２に対して接合材２３を介して陽極接合されている。すなわち、リッド基板３の裏面３ｂ側には、中央部に形成された凹部３ａと、凹部３ａの周囲に形成され、ベース基板２との接合面となる額縁領域３ｃとが形成されている。
【００２５】
圧電振動片５は、水晶、タンタル酸リチウムやニオブ酸リチウム等の圧電材料から形成された音叉型の振動片であり、所定の電圧が印加されたときに振動するものである。
この圧電振動片５は、平行に配置された一対の振動腕部２４，２５と、一対の振動腕部２４，２５の基端側を一体的に固定する基部２６とからなる音叉型で、一対の振動腕部２４，２５の外表面上には、振動腕部２４，２５を振動させる図示しない一対の第１の励振電極と第２の励振電極とからなる励振電極と、第１の励振電極及び第２の励振電極と後述する引き回し電極２７，２８とを電気的に接続する一対のマウント電極とを有している（何れも不図示）。
【００２６】
このように構成された圧電振動片５は、図３，図４に示すように、金等のバンプＢを利用して、ベース基板２の表面２ｂに形成された引き回し電極２７，２８上にバンプ接合されている。より具体的には、圧電振動片５の第１の励振電極が、一方のマウント電極及びバンプＢを介して一方の引き回し電極２７上にバンプ接合され、第２の励振電極が他方のマウント電極及びバンプＢを介して他方の引き回し電極２８上にバンプ接合されている。これにより、圧電振動片５は、ベース基板２の表面２ｂから浮いた状態で支持されるとともに、各マウント電極と引き回し電極２７，２８とがそれぞれ電気的に接続された状態となる。
【００２７】
そして、ベース基板２の表面２ｂ側（リッド基板３が接合される接合面側）には、Ａｌからなる陽極接合用の接合材２３が形成されている。この接合材２３は、膜厚が例えば３０００Å〜５０００Å程度に形成され、リッド基板３の額縁領域３ｃに対向するようにベース基板２の外周部分に沿って形成されている。そして、接合材２３とリッド基板３の額縁領域３ｃとが陽極接合されることで、キャビティＣが真空封止されている。なお、接合材２３の側面は、ベース基板２及びリッド基板３の側面２ｃ、３ｅ（パッケージ１０の側面（外側面）１０ａ）と略面一に形成されている。
【００２８】
外部電極６，７は、ベース基板２の裏面２ａ（ベース基板２における接合面とは反対側の面）における長手方向の両側に設置されており、各貫通電極８，９及び各引き回し電極２７，２８を介して圧電振動片５に電気的に接続されている。より具体的には、一方の外部電極６は、一方の貫通電極８及び一方の引き回し電極２７を介して圧電振動片５の一方のマウント電極に電気的に接続されている。また、他方の外部電極７は、他方の貫通電極９及び他方の引き回し電極２８を介して、圧電振動片５の他方のマウント電極に電気的に接続されている。なお外部電極６，７の側面（外周縁）は、ベース基板２の側面２ｃよりも内側に位置している。
【００２９】
貫通電極８，９は、焼成によってスルーホール２１，２２に対して一体的に固定された筒体３２及び芯材部３１によって形成されたものであり、スルーホール２１，２２を完全に塞いでキャビティＣ内の気密を維持しているとともに、外部電極６，７と引き回し電極２７，２８とを導通させる役割を担っている。具体的に、一方の貫通電極８は、外部電極６と基部２６との間で引き回し電極２７の下方に位置しており、他方の貫通電極９は、外部電極７と振動腕部２５との間で引き回し電極２８の下方に位置している。
【００３０】
筒体３２は、ペースト状のガラスフリットが焼成されたものである。筒体３２は、両端が平坦で且つベース基板２と略同じ厚みの円筒状に形成されている。そして、筒体３２の中心には、芯材部３１が筒体３２の中心孔を貫通するように配されている。また、本実施形態ではスルーホール２１，２２の形状に合わせて、筒体３２の外形が円錐状（断面テーパ状）となるように形成されている。そして、この筒体３２は、スルーホール２１，２２内に埋め込まれた状態で焼成されており、これらスルーホール２１，２２に対して強固に固着されている。
上述した芯材部３１は、金属材料により円柱状に形成された導電性の芯材であり、筒体３２と同様に両端が平坦で、かつベース基板２の厚みと略同じ厚さとなるように形成されている。なお、貫通電極８，９は、導電性の芯材部３１を通して電気導通性が確保されている。
【００３１】
ここで、図１〜図４に示すように、パッケージ１０には、リッド基板３の表面３ｄからベース基板３の側面３ｅ及びベース基板２の側面２ｃ（パッケージ１０の側面１０ａ）の全域を覆うように保護膜１１が形成されている。保護膜１１は、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）またはチタン（Ｔｉ）等、接合材２３よりも耐腐食性が高い（イオン化傾向が小さい）金属材料からなり、これら金属材料のうち、本実施形態ではＳｉまたはＣｒが好適に用いられている。これにより、保護膜１１とベース基板２及びリッド基板３との密着性を向上させ、保護膜１１と基板２，３との間に隙間ができたり、保護膜１１が剥離したりするのを抑制できる。
【００３２】
保護膜１１は、リッド基板３の表面（リッド基板３における接合面とは反対側の面）３ｄ上において、例えば膜厚が１０００Å程度に形成されている。そして、リッド基板３の表面３ｄ上には、レーザー光Ｒ２（図１４参照）により保護膜１１の一部が除去されることで、製品の種類や、製品番号、製造年月日等が刻印されたマーキング１３が施されている（図１４参照）。なお、マーキング１３を施すためには、レーザー光Ｒ２の吸収率が高いＳｉにより保護膜１１を形成することが好ましい。
【００３３】
また、保護膜１１は、パッケージ１０の側面１０ａ上において、例えば膜厚が３００〜４００Å程度に形成されており、ベース基板２及びリッド基板３の間から外部に露出している接合材２３を覆うように形成されている。そして、保護膜１１の周縁端部（図４中下端部）は、ベース基板２の裏面２ａと略面一に形成されている。すなわち、ベース基板２の裏面２ａには保護膜１１が形成されていない。この場合、上述したように外部電極６，７の側面は、ベース基板２の側面２ｃよりも内側に位置しているため、保護膜１１の周縁端部と外部電極６，７との間は間隙部１２を挟んで離間配置されている。これにより、保護膜１１の材料に導電性材料を用いた場合であっても、外部電極６，７間が保護膜１１によって架け渡されることがないので、外部電極６，７の短絡を防止できる。
【００３４】
このように構成された圧電振動子１を作動させる場合には、ベース基板２に形成された外部電極６，７に対して、所定の駆動電圧を印加する。これにより、圧電振動片５の各励振電極に電流を流すことができ、一対の振動腕部２４，２５を接近・離間させる方向に所定の周波数で振動させることができる。そして、この一対の振動腕部２４，２５の振動を利用して、時刻源、制御信号のタイミング源やリファレンス信号源等として利用することができる。
【００３５】
（圧電振動子の製造方法）
次に、上述した圧電振動子の製造方法について説明する。図６は、本実施形態に係る圧電振動子の製造方法のフローチャートである。図７は、ウエハ接合体の分解斜視図である。以下には、複数のベース基板２が連なるベース基板用ウエハ４０（第１ウエハ）と、複数のリッド基板３が連なるリッド基板用ウエハ（第２ウエハ）５０との間に複数の圧電振動片５を封入してウエハ接合体６０を形成し、ウエハ接合体（接合体）６０を切断することにより複数の圧電振動子（接合片）１を同時に製造する方法について説明する。なお、図７以下の各図に示す破線Ｍは、切断工程で切断する切断線を図示したものである。
本実施形態に係る圧電振動子の製造方法は、主に、圧電振動片作製工程（Ｓ１０）と、リッド基板用ウエハ作製工程（Ｓ２０）と、ベース基板用ウエハ作製工程（Ｓ３０）と、組立工程（Ｓ４０以下）とを有している。そのうち、圧電振動片作製工程（Ｓ１０）、リッド基板用ウエハ作製工程（Ｓ２０）及びベース基板用ウエハ作製工程（Ｓ３０）は、並行して実施することが可能である。
【００３６】
初めに、図６に示すように、圧電振動片作製工程を行って図１〜図５に示す圧電振動片５を作製する（Ｓ１０）。また、圧電振動片５を作製した後、共振周波数の粗調を行っておく。なお、共振周波数をより高精度に調整する微調に関しては、マウント後に行う。
【００３７】
（リッド基板用ウエハ作成工程）
次に、図６，図７に示すように、後にリッド基板３となるリッド基板用ウエハ５０を、陽極接合を行う直前の状態まで作製するリッド基板用ウエハ作製工程を行う（Ｓ２０）。具体的には、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のリッド基板用ウエハ５０を形成する（Ｓ２１）。次いで、リッド基板用ウエハ５０の裏面５０ａ（図７における下面）に、エッチング等により行列方向にキャビティＣ用の凹部３ａを複数形成する凹部形成工程を行う（Ｓ２２）。
次に、後述するベース基板用ウエハ４０との間の気密性を確保するために、ベース基板用ウエハ４０との接合面となるリッド基板用ウエハ５０の裏面５０ａ側を少なくとも研磨する研磨工程（Ｓ２３）を行い、裏面５０ａを鏡面加工する。以上により、リッド基板用ウエハ作成工程（Ｓ２０）が終了する。
【００３８】
（ベース基板用ウエハ作成工程）
次に、上述した工程と同時或いは前後のタイミングで、後にベース基板２となるベース基板用ウエハ４０を、陽極接合を行う直前の状態まで作製するベース基板用ウエハ作製工程を行う（Ｓ３０）。まず、ソーダ石灰ガラスを所定の厚さまで研磨加工して洗浄した後に、エッチング等により最表面の加工変質層を除去した円板状のベース基板用ウエハ４０を形成する（Ｓ３１）。次いで、例えばプレス加工等により、ベース基板用ウエハに一対の貫通電極８，９を配置するためのスルーホール２１，２２を複数形成するスルーホール形成工程を行う（Ｓ３２）。具体的には、プレス加工等によりベース基板用ウエハ４０の裏面４０ｂから凹部を形成した後、少なくともベース基板用ウエハ４０の表面４０ａ側から研磨することで、凹部を貫通させ、スルーホール２１，２２を形成することができる。
【００３９】
続いて、スルーホール形成工程（Ｓ３２）で形成されたスルーホール２１，２２内に貫通電極８，９を形成する貫通電極形成工程（Ｓ３３）を行う。これにより、スルーホール２１，２２内において、芯材部３１がベース基板用ウエハ４０の両面４０ａ，４０ｂ（図７における上下面）に対して面一な状態で保持される。以上により、貫通電極８，９を形成することができる。
【００４０】
次に、ベース基板用ウエハ４０の表面４０ａに導電性材料をパターニングして、接合材２３を形成する接合材形成工程を行う（Ｓ３４）とともに、引き回し電極形成工程を行う（Ｓ３５）。なお、接合材２３はベース基板用ウエハ４０におけるキャビティＣの形成領域以外の領域、すなわちリッド基板用ウエハ５０の裏面５０ａとの接合領域の全域に亘って形成する。このようにして、ベース基板用ウエハ製作工程（Ｓ３０）が終了する。
【００４１】
次に、ベース基板用ウエハ作成工程（Ｓ３０）で作成されたベース基板用ウエハ４０の各引き回し電極２７，２８上に、圧電振動片作成工程（Ｓ１０）で作成された圧電振動片５を、それぞれ金等のバンプＢを介してマウントする（Ｓ４０）。そして、上述した各ウエハ４０，５０の作成工程で作成されたベース基板用ウエハ４０及びリッド基板用ウエハ５０を重ね合わせる、重ね合わせ工程を行う（Ｓ５０）。具体的には、図示しない基準マーク等を指標としながら、両ウエハ４０，５０を正しい位置にアライメントする。これにより、マウントされた圧電振動片５が、リッド基板用ウエハ５０に形成された凹部３ａとベース基板用ウエハ４０とで囲まれるキャビティＣ内に収納された状態となる。
【００４２】
重ね合わせ工程後、重ね合わせた２枚のウエハ４０，５０を図示しない陽極接合装置に入れ、図示しない保持機構によりウエハの外周部分をクランプした状態で、所定の温度雰囲気で所定の電圧を印加して陽極接合する接合工程を行う（Ｓ６０）。具体的には、接合材２３とリッド基板用ウエハ５０との間に所定の電圧を印加する。すると、接合材２３とリッド基板用ウエハ５０との界面に電気化学的な反応が生じ、両者がそれぞれ強固に密着して陽極接合される。これにより、圧電振動片５をキャビティＣ内に封止することができ、ベース基板用ウエハ４０とリッド基板用ウエハ５０とが接合されたウエハ接合体６０を得ることができる。そして、本実施形態のように両ウエハ４０，５０同士を陽極接合することで、接着剤等で両ウエハ４０，５０を接合した場合に比べて、経時劣化や衝撃等によるずれ、ウエハ接合体６０の反り等を防ぎ、両ウエハ４０，５０をより強固に接合することができる。この場合、本実施形態では接合材２３に抵抗値が比較的低いＡｌを用いているため、接合材２３の全面に対して均一に電圧を印加することができ、両ウエハ４０，５０の接合面同士が強固に陽極接合されたウエハ接合体６０を簡単に形成することができる。また、陽極接合を比較的低電圧で行うことができるため、エネルギー消費量の低減を図り、製造コストを低減させることができる。
【００４３】
その後、一対の貫通電極８，９にそれぞれ電気的に接続された一対の外部電極６，７を形成し（Ｓ７０）、圧電振動子１の周波数を微調整する（Ｓ８０）。
【００４４】
図８〜図１２は個片化工程を説明するための工程図であり、ウエハ接合体がマガジンに保持された状態を示す断面図である。
周波数の微調が終了後、接合されたウエハ接合体６０を切断して個片化する個片化工程を行う（Ｓ９０）。個片化工程（Ｓ９０）では、図８に示すように、まずＵＶテープ８０及びリングフレーム８１からなるマガジン８２でウエハ接合体６０を保持する。リングフレーム８１は、その内径がウエハ接合体６０の直径よりも大径に形成されたリング状の部材であり、厚さ（軸方向における長さ）がウエハ接合体６０と同等に形成されている。また、ＵＶテープ８０はポリオレフィンからなるシート材に紫外線硬化樹脂、例えばアクリル系の粘着剤が塗布されたものである。
マガジン８２は、リングフレーム８１の一方の面８１ａから、貫通孔８１ｂを塞ぐようにＵＶテープ８０を貼り付けることで作成することができる。そして、リングフレーム８１の中心軸とウエハ接合体６０の中心軸とを一致させた状態で、ＵＶテープ８０の粘着面にウエハ接合体６０を貼着する。具体的には、ベース基板用ウエハ４０の裏面４０ｂ側（外部電極６，７側）を、ＵＶテープ８０の粘着面に貼着する。これにより、ウエハ接合体６０がリングフレーム８１の貫通孔８１ｂ内にセットされた状態となる。
【００４５】
次に、図９に示すように、リッド基板用ウエハ５０における表面５０ｂの表層部分に対して、切断線Ｍに沿ってレーザー光Ｒ１を照射し、ウエハ接合体６０にスクライブラインＭ’を形成する。
【００４６】
次に、スクライブラインＭ’が形成されたウエハ接合体６０を、１つ１つの圧電振動子１に切断する切断工程を行う。切断工程では、まず図１０に示すように、リングフレーム８１の他方の面８１ｃに、貫通孔８１ｂを塞ぐようにリッド基板用ウエハ５０を保護するためのセパレーター８３を貼り付ける。これにより、ウエハ接合体６０は、ＵＶテープ８０とセパレーター８３とにより挟持された状態で、リングフレーム８１の貫通孔８１ｂ内に保持される。この状態でウエハ接合体６０をブレーキング装置内に搬送する。なお、図１０中符号７１は、ブレーキング装置のステージ上に配置されたシリコンラバーである。
次いで、ブレーキング装置内に搬送されたウエハ接合体６０に対して、割断応力を加えるブレーキング工程を行う。ブレーキング工程では、刃渡りの長さがウエハ接合体６０の直径よりも長い切断刃７０（刃先角度θが例えば８０度〜１００度）を用意し、この切断刃７０をベース基板用ウエハ４０の裏面４０ｂ側からスクライブラインＭ’に位置合わせした後、切断刃７０の刃先をベース基板用ウエハ４０の裏面４０ｂに接触させる。その後、ウエハ接合体６０の厚さ方向（切断線Ｍ）に沿って、ウエハ接合体６０に所定の割断応力（例えば、１０ｋｇ／ｉｎｃｈ）を加える。
【００４７】
これにより、ウエハ接合体６０には、厚さ方向に沿ってクラックが発生し、ウエハ接合体６０がリッド基板用ウエハ５０上に形成されたスクライブラインＭ’に沿って折れるように切断される。そして、各スクライブラインＭ’毎に切断刃７０を押し当てることで、ウエハ接合体６０を切断線Ｍ毎のパッケージ１０に一括して分離することができる。その後、ウエハ接合体６０に貼り付けられたセパレーター８３を剥離する。
【００４８】
次に、図１１に示すように、ウエハ接合体６０をエクスパンド装置９１内に搬送し、ＵＶテープ８０を引き延ばすエクスパンド工程を行う。
まずエクスパンド装置９１について説明する。エクスパンド装置９１は、リングフレーム８１がセットされる円環状のベースリング９２と、ベースリング９２の内側に配置され、ウエハ接合体６０よりも大径に形成された円板状のヒーターパネル９３とを備えている。ヒーターパネル９３は、ウエハ接合体６０がセットされるベースプレート９４に伝熱型のヒーター（不図示）が搭載されたものであり、ヒーターパネル９３の中心軸がベースリング９２の中心軸に一致するように配置されている。また、ヒーターパネル９３は、図示しない駆動手段によって軸方向に沿って移動可能に構成されている。なお、図示しないがエクスパンド装置９１は、ベースリング９２上にセットされるリングフレーム８１を、ベースリング９２との間で挟持する押え部材も備えている。
【００４９】
このような装置を用いてエクスパンド工程を行うには、まずウエハ接合体６０をエクスパンド装置９１にセットする前に、後述するグリップリング８５のうち、内側リング８５ａをヒーターパネル９３の外側にセットする。この時、内側リング８５は、ヒーターパネル９３に固定され、ヒーターパネル９３の移動時にともに移動するようにセットされる。なお、グリップリング８５は、内径がヒーターパネル９３の外径よりも大きく、リングフレーム８１の貫通孔８１ｂの内径よりも小さく形成された樹脂製のリングであり、内側リング８５ａと、内径が内側リング８５ａの外径と同等に形成された外側リング８５ｂ（図１２参照）とで構成されている。すなわち、内側リング８５ａは外側リング８５ｂの内側に嵌まり込むようになっている。
【００５０】
その後、マガジン８２に固定されたウエハ接合体６０をエクスパンド装置９１にセットする。この時、ＵＶテープ８０側（外部電極６，７側）をヒーターパネル９３及びベースリング９２に向けてウエハ接合体６０をセットする。そして、図示しない押え部材によってリングフレーム８１をベースリング９２との間に挟持する。次に、ヒーターパネル９３のヒーターによってＵＶテープ８０を加熱して、ＵＶテープ８０を軟化させる。そして、図１２に示すように、ＵＶテープ８０を加熱した状態でヒーターパネル９３を内側リング８５ａとともに上昇させる（図１２中矢印参照）。この時、リングフレーム８１はベースリング９２と押え部材との間で挟持されているので、ＵＶテープ８０がウエハ接合体６０の径方向外側に向かって延伸する。これにより、ＵＶテープ８０に貼着されたパッケージ１０同士が離間し、隣接するパッケージ１０間のスペースが拡大する。そして、この状態で内側リング８５ａの外側に外側リング８５ｂをセットする。具体的には、内側リング８５ａと外側リング８５ｂとの間にＵＶテープ８０を挟んだ状態で、両者を嵌め合わせる。これにより、ＵＶテープ８０が延伸された状態でグリップリング８５に保持される。そして、グリップリング８５の外側のＵＶテープ８０を切断し、リングフレーム８１とグリップリング８５とを分離する。
【００５１】
図１３は、保護膜形成工程を説明するための図であって、複数の圧電振動子がＵＶテープに貼り付けられた状態を示す断面図である。
次に、図１３に示すように、パッケージ１０を保護膜１１によってコーティングする保護膜形成工程（Ｓ１００）を行う。具体的には、まず複数のパッケージ１０を、ＵＶテープ８０に貼り付けられた状態でスパッタリング装置のチャンバー内に搬送し、リッド基板３が保護膜１１の成膜材料（ターゲット）に対向するようにセットする。この状態でスパッタリングを行うことで、リッド基板３の表面３ｄ及びパッケージ１０の側面１０ａ上に成膜材料から飛び出した原子が付着する。これにより、リッド基板３の表面３ｄからパッケージ１０の側面１０ａの全域に亘って、保護膜１１が形成される。
【００５２】
この場合、接合材２３はパッケージ１０の側面１０ａに露出しているので、接合材２３を覆うように保護膜１１を形成するには、全てのパッケージ１０を側面１０ａが露出するように離間配置する必要がある。
そこで、本実施形態によれば、エクスパンド工程において複数のパッケージ１０が分離した状態を利用して保護膜形成工程を行うので、全てのパッケージ１０を改めて離間配置する必要がなく、製造効率を向上させることができる。すなわち、各パッケージ１０間のスペースを確保した状態で保護膜１１を形成できるので、各パッケージ１０におけるベース基板２とリッド基板３との間から露出する接合材２３に対して均一に保護膜１１を形成できる。
また、エクスパンドされたＵＶテープ８０上に複数のパッケージ１０を貼り付けた状態でスパッタリングを行うことで、個片化された複数のパッケージ１０に対して一括して保護膜１１を形成できるので、パッケージ１０に個別で保護膜１１を形成する場合に比べて製造効率の向上を図ることができる。さらに、スパッタリング装置への搬送時や成膜時におけるパッケージ１０の移動を抑制できる。
【００５３】
また、ベース基板２の裏面２ａ側にＵＶテープ８０が貼り付けられた状態で、リッド基板３側からスパッタリングを行うことで、ベース基板２の裏面２ａ側への成膜材料の回り込みを抑制できる。そのため、外部電極６，７への成膜材料の付着を抑制できるので、保護膜１１によって各外部電極６，７間が架け渡されるのを抑制できる。これにより、保護膜１１にＣｒ等の導電性金属材料を用いた場合であっても、外部電極６，７間の短絡を抑制できる。また、本実施形態では、外部電極６，７の側面がベース基板２の側面２ｃよりも内側に位置しているため、保護膜１１の周縁端部と外部電極６，７との間は間隙部１２（図２参照）を挟んで離間配置される。そのため、仮に成膜材料がベース基板２の裏面２ａ側に僅かに回り込んだとしても、保護膜１１と外部電極６，７とが連続的に架け渡されるのを抑制できる。
【００５４】
なお、本実施形態では、リッド基板３の表面３ｄに対向するように成膜材料が配置されるため、パッケージ１０の側面１０ａに比べてリッド基板３の表面３ｄの方が、成膜材料が付着し易い。具体的に、リッド基板３の表面３ｄとパッケージ１０の側面１０ａとの成膜速度比は３〜４：１程度となる。成膜速度比を小さくするためには、グリップリング８５（パッケージ１０）を自転させながらスパッタリングを行うことが好ましい。
【００５５】
次に、保護膜１１が形成された圧電振動子１を取り出すためのピックアップ工程を行う。ピックアップ工程では、まずＵＶテープ８０に対してＵＶ照射し、ＵＶテープ８０の粘着力を低下させる。これにより、ＵＶテープ８０から圧電振動子１が剥離される。その後、画像認識等により各圧電振動子１の位置を把握して、ノズル等により吸引することで、ＵＶテープ８０から剥離された圧電振動子１を取り出していく。
以上により、互いに陽極接合されたベース基板２とリッド基板３との間に形成されたキャビティＣ内に圧電振動片５が封止された、図１に示す２層構造式表面実装型の圧電振動子１を一度に複数製造することができる。
【００５６】
その後、内部の電気特性検査を行う（Ｓ１１０）。すなわち、圧電振動片５の共振周波数、共振抵抗値、ドライブレベル特性（共振周波数及び共振抵抗値の励振電力依存性）等を測定してチェックする。また、絶縁抵抗特性等を併せてチェックする。そして、圧電振動子１の外観検査を行って、寸法や品質等を最終的にチェックする。
【００５７】
図１４はマーキング工程を説明するための図であって、図１に相当する圧電振動子の外観斜視図である。
電気特性検査及び外観検査が完了し、検査に合格した圧電振動子１に対して、最後にマーキング１３を施す（Ｓ１２０）。図１４に示すように、マーキング１３は、リッド基板３の表面３ｄに対して鉛直方向からレーザー光Ｒ２を照射して、リッド基板３の表面３ｄ上の保護膜１１を除去することで、製品の種類、製品番号及び製造年月日等を刻印する。このように、保護膜１１を除去してマーキング１３を施すことで、マーキング１３を施すためにめっき膜等を別途形成する必要がないので、製造効率を向上できる。
【００５８】
なお、マーキング工程（Ｓ１２０）ではレーザー光Ｒ２の出力を、保護膜１１のみを貫通する程度に調整することが好ましい。これにより、レーザー光Ｒ２がベース基板２を透過してキャビティＣ内に到達するのを抑制できる。つまり、レーザー光Ｒ２が圧電振動片５に照射されるのを抑制して、圧電振動片５へのダメージを抑制できるため、圧電振動片５の電気特性（周波数特性）に影響が及ぶのを抑制できる。
また、ベース基板２でのレーザー光Ｒ２の透過を確実に抑制するためには、ガラス材料での吸収率が高いレーザーを用いることが好ましく、このようなレーザーとしては、例えば波長が１０．６μｍのＣＯ2レーザーや、波長が２６６ｎｍの第４高調波レーザー等を用いることが可能である。さらに、これらレーザーのうち、波長が比較的長いＣＯ2レーザーを用いることで、ベース基板２へのダメージをより確実に抑制できる。
【００５９】
このように、本実施形態では、パッケージ１０の外面に接合材２３よりも腐食性の高い保護膜１１によって接合材２３を被覆する構成とした。
この構成によれば、保護膜１１により接合材２３を覆うことで、接合材２３が外部に曝されることがないので、接合材２３と大気との接触を抑制して、大気中の水分等による接合材２３の腐食を抑制できる。この場合、保護膜１１は接合材２３よりも耐腐食性の高い材料により構成されているので、保護膜１１の腐食により接合材２３が露出するのを抑制できるので、接合材２３の腐食を確実に抑制できる。そのため、キャビティＣ内の気密を長期に亘って安定した状態に維持でき、振動特性に優れた信頼性の高い圧電振動子１を提供できる。
【００６０】
（発振器）
次に、本発明に係る発振器の一実施形態について、図１５を参照しながら説明する。
本実施形態の発振器１００は、図１５に示すように、圧電振動子１を、集積回路１０１に電気的に接続された発振子として構成したものである。この発振器１００は、コンデンサ等の電子部品１０２が実装された基板１０３を備えている。基板１０３には、発振器用の上記集積回路１０１が実装されており、この集積回路１０１の近傍に、圧電振動子１が実装されている。これら電子部品１０２、集積回路１０１及び圧電振動子１は、図示しない配線パターンによってそれぞれ電気的に接続されている。なお、各構成部品は、図示しない樹脂によりモールドされている。
【００６１】
このように構成された発振器１００において、圧電振動子１に電圧を印加すると、圧電振動子１内の圧電振動片５が振動する。この振動は、圧電振動片５が有する圧電特性により電気信号に変換されて、集積回路１０１に電気信号として入力される。入力された電気信号は、集積回路１０１によって各種処理がなされ、周波数信号として出力される。これにより、圧電振動子１が発振子として機能する。
また、集積回路１０１の構成を、例えば、ＲＴＣ（リアルタイムクロック）モジュール等を要求に応じて選択的に設定することで、時計用単機能発振器等の他、当該機器や外部機器の動作日や時刻を制御したり、時刻やカレンダー等を提供したりする機能を付加することができる。
【００６２】
上述したように、本実施形態の発振器１００によれば、キャビティＣ内の気密が確保された圧電振動子１を備えているため、特性及び信頼性に優れた高品質な発振器１００を提供できる。さらにこれに加え、長期に亘って安定した高精度な周波数信号を得ることができる。
【００６３】
（電子機器）
次に、本発明に係る電子機器の一実施形態について、図１６を参照して説明する。なお電子機器として、上述した圧電振動子１を有する携帯情報機器１１０を例にして説明する。
始めに本実施形態の携帯情報機器１１０は、例えば、携帯電話に代表されるものであり、従来技術における腕時計を発展、改良したものである。外観は腕時計に類似し、文字盤に相当する部分に液晶ディスプレイを配し、この画面上に現在の時刻等を表示させることができるものである。また、通信機として利用する場合には、手首から外し、バンドの内側部分に内蔵されたスピーカ及びマイクロフォンによって、従来技術の携帯電話と同様の通信を行うことが可能である。しかしながら、従来の携帯電話と比較して、格段に小型化及び軽量化されている。
【００６４】
次に、本実施形態の携帯情報機器１１０の構成について説明する。この携帯情報機器１１０は、図１６に示すように、圧電振動子１と、電力を供給するための電源部１１１とを備えている。電源部１１１は、例えば、リチウム二次電池からなっている。この電源部１１１には、各種制御を行う制御部１１２と、時刻等のカウントを行う計時部１１３と、外部との通信を行う通信部１１４と、各種情報を表示する表示部１１５と、それぞれの機能部の電圧を検出する電圧検出部１１６とが並列に接続されている。そして、電源部１１１によって、各機能部に電力が供給されるようになっている。
【００６５】
制御部１１２は、各機能部を制御して音声データの送信及び受信、現在時刻の計測や表示等、システム全体の動作制御を行う。また、制御部１１２は、予めプログラムが書き込まれたＲＯＭと、ＲＯＭに書き込まれたプログラムを読み出して実行するＣＰＵと、ＣＰＵのワークエリアとして使用されるＲＡＭ等とを備えている。
【００６６】
計時部１１３は、発振回路、レジスタ回路、カウンタ回路及びインターフェース回路等を内蔵する集積回路と、圧電振動子１とを備えている。圧電振動子１に電圧を印加すると圧電振動片５が振動し、振動が水晶の有する圧電特性により電気信号に変換されて、発振回路に電気信号として入力される。発振回路の出力は二値化され、レジスタ回路とカウンタ回路とにより計数される。そして、インターフェース回路を介して、制御部１１２と信号の送受信が行われ、表示部１１５に、現在時刻や現在日付或いはカレンダー情報等が表示される。
【００６７】
通信部１１４は、従来の携帯電話と同様の機能を有し、無線部１１７、音声処理部１１８、切替部１１９、増幅部１２０、音声入出力部１２１、電話番号入力部１２２、着信音発生部１２３及び呼制御メモリ部１２４を備えている。
無線部１１７は、音声データ等の各種データを、アンテナ１２５を介して基地局と送受信のやりとりを行う。音声処理部１１８は、無線部１１７又は増幅部１２０から入力された音声信号を符号化及び複号化する。増幅部１２０は、音声処理部１１８又は音声入出力部１２１から入力された信号を、所定のレベルまで増幅する。音声入出力部１２１は、スピーカやマイクロフォン等からなり、着信音や受話音声を拡声したり、音声を集音したりする。
【００６８】
また、着信音発生部１２３は、基地局からの呼び出しに応じて着信音を生成する。切替部１１９は、着信時に限って、音声処理部１１８に接続されている増幅部１２０を着信音発生部１２３に切り替えることによって、着信音発生部１２３において生成された着信音が増幅部１２０を介して音声入出力部１２１に出力される。
なお、呼制御メモリ部１２４は、通信の発着呼制御に係るプログラムを格納する。また、電話番号入力部１２２は、例えば、０から９の番号キー及びその他のキーを備えており、これら番号キー等を押下することにより、通話先の電話番号等が入力される。
【００６９】
電圧検出部１１６は、電源部１１１によって制御部１１２等の各機能部に対して加えられている電圧が、所定の値を下回った場合に、その電圧降下を検出して制御部１１２に通知する。このときの所定の電圧値は、通信部１１４を安定して動作させるために必要な最低限の電圧として予め設定されている値であり、例えば、３Ｖ程度となる。電圧検出部１１６から電圧降下の通知を受けた制御部１１２は、無線部１１７、音声処理部１１８、切替部１１９及び着信音発生部１２３の動作を禁止する。特に、消費電力の大きな無線部１１７の動作停止は、必須となる。更に、表示部１１５に、通信部１１４が電池残量の不足により使用不能になった旨が表示される。
【００７０】
即ち、電圧検出部１１６と制御部１１２とによって、通信部１１４の動作を禁止し、その旨を表示部１１５に表示することができる。この表示は、文字メッセージであっても良いが、より直感的な表示として、表示部１１５の表示面の上部に表示された電話アイコンに、×（バツ）印を付けるようにしてもよい。
なお、通信部１１４の機能に係る部分の電源を、選択的に遮断することができる電源遮断部１２６を備えることで、通信部１１４の機能をより確実に停止することができる。
【００７１】
上述したように、本実施形態の携帯情報機器１１０によれば、キャビティＣ内の気密が確保された圧電振動子１を備えているため、特性及び信頼性に優れた高品質な携帯情報機器１１０を提供できる。さらにこれに加え、長期に亘って安定した高精度な時計情報を表示することができる。
【００７２】
（電波時計）
次に、本発明に係る電波時計の一実施形態について、図１７を参照して説明する。
本実施形態の電波時計１３０は、図１７に示すように、フィルタ部１３１に電気的に接続された圧電振動子１を備えたものであり、時計情報を含む標準の電波を受信して、正確な時刻に自動修正して表示する機能を備えた時計である。
日本国内には、福島県（４０ｋＨｚ）と佐賀県（６０ｋＨｚ）とに、標準の電波を送信する送信所（送信局）があり、それぞれ標準電波を送信している。４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚのような長波は、地表を伝播する性質と、電離層と地表とを反射しながら伝播する性質とを併せもつため、伝播範囲が広く、上述した２つの送信所で日本国内を全て網羅している。
【００７３】
以下、電波時計１３０の機能的構成について詳細に説明する。
アンテナ１３２は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの長波の標準電波を受信する。長波の標準電波は、タイムコードと呼ばれる時刻情報を、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚの搬送波にＡＭ変調をかけたものである。受信された長波の標準電波は、アンプ１３３によって増幅され、複数の圧電振動子１を有するフィルタ部１３１によって濾波、同調される。  本実施形態における圧電振動子１は、上記搬送周波数と同一の４０ｋＨｚ及び６０ｋＨｚの共振周波数を有する水晶振動子部１３８、１３９をそれぞれ備えている。
【００７４】
更に、濾波された所定周波数の信号は、検波、整流回路１３４により検波復調される。  続いて、波形整形回路１３５を介してタイムコードが取り出され、ＣＰＵ１３６でカウントされる。ＣＰＵ１３６では、現在の年、積算日、曜日、時刻等の情報を読み取る。読み取られた情報は、ＲＴＣ１３７に反映され、正確な時刻情報が表示される。
搬送波は、４０ｋＨｚ若しくは６０ｋＨｚであるから、水晶振動子部１３８、１３９は、上述した音叉型の構造を持つ振動子が好適である。
【００７５】
なお、上述の説明は、日本国内の例で示したが、長波の標準電波の周波数は、海外では異なっている。例えば、ドイツでは７７．５ＫＨｚの標準電波が用いられている。従って、海外でも対応可能な電波時計１３０を携帯機器に組み込む場合には、さらに日本の場合とは異なる周波数の圧電振動子１を必要とする。
【００７６】
上述したように、本実施形態の電波時計１３０によれば、キャビティＣ内の気密が確保された圧電振動子１を備えているため、特性及び信頼性に優れた高品質な電波時計１３０を提供できる。さらにこれに加え、長期に亘って安定した高精度に時刻をカウントすることができる。
【００７７】
なお、本発明の技術範囲は、上述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上述した実施形態に種々の変更を加えたものを含む。すなわち、実施形態で挙げた具体的な材料や層構成等はほんの一例に過ぎず、適宜変更が可能である。
【００７８】
例えば、上述した実施形態では、ベース基板用ウエハ４０の表面４０ａに接合材２３を形成したが、これとは逆にリッド基板用ウエハ５０の裏面５０ａに接合材２３を形成しても構わない。この場合、成膜後にパターニングすることで、リッド基板用ウエハ５０の裏面５０ａにおけるベース基板用ウエハ４０との接合面のみに形成する構成でも構わないが、接合材２３を凹部３ａの内面を含む裏面５０ａ全体に形成することで、接合材２３のパターニングが不要になり、製造コストを低減することができる。
また、上述した実施形態では、リッド基板３の表面３ｄからパッケージ１０の側面１０ａにかけて保護膜１１を連続的に形成する構成について説明したが、これに限らず、パッケージ１０の側面に露出している接合材２３のみを少なくとも被覆するように形成しても構わない。また、上述した実施形態ではスパッタリング法により保護膜１１を形成する場合について説明したが、これに限らず、ＣＶＤ法等の種々の成膜方法により形成することが可能である。
【００７９】
さらに、上述した接合工程（Ｓ６０）では、ベース基板用ウエハ４０の裏面４０ｂに陽極となる接合補助材を配置するとともに、リッド基板用ウエハ５０の表面５０ｂに陰極を配置する方式（いわゆる、対向電極方式）を採用してもよいし、接合材２３を陽極に接続するとともに、リッド基板用ウエハ５０の表面５０ｂに陰極を配置し、接合材２３に対して電圧を直接印加する方式（いわゆる直接電極方式）を採用しても構わない。
対向電極方式を採用することで、陽極接合時に接合補助材と陰極との間に電圧を印加することで、接合補助材とベース基板用ウエハ４０の裏面４０ｂとの間に陽極接合反応が発生し、これに連動して接合材２３とリッド基板用ウエハ５０の裏面５０ａとの間が陽極接合される。これにより、接合材２３の全面に対してより均一に電圧を印加することが可能になり、接合材２３とリッド基板用ウエハ５０の裏面５０ａとの間を確実に陽極接合することができる。
これに対して、直接電極方式を採用することで、対向電極方式で必要となる接合工程後の接合補助材の除去作業が不要になるので、製造工数を削減することができ、製造効率の向上を図ることができる。
【００８０】
また上述した実施形態では、本発明に係るパッケージの製造方法を使用しつつ、パッケージの内部に圧電振動片を封入して圧電振動子を製造したが、パッケージの内部に圧電振動片以外の電子部品を封入して、圧電振動子以外のデバイスを製造することも可能である。
【符号の説明】
【００８１】
１…圧電振動子  ２…ベース基板（第１基板）  ３…リッド基板（第２基板）  ５…圧電振動片（電子部品）  ６，７…外部電極  １０…パッケージ  １１…保護膜  ２３…接合材  ４０…ベース基板用ウエハ（第１ウエハ）  ５０…リッド基板用ウエハ（第２ウエハ）  ６０…ウエハ接合体（接合体）  １００…発振器  １０１…発振器の集積回路  １１０…携帯情報機器（電子機器）  １１３…電子機器の計時部  １３０…電波時計  １３１…電波時計のフィルタ部  Ｃ…キャビティ
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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