(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
コアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する際に用いる支持基板であって、
当該支持基板は、銅箔の表面に有機防錆処理を施し、当該銅箔の表面に有機防錆処理被膜を備えるベース銅箔を得て、当該ベース銅箔の有機防錆処理被膜を備える面に対して、半硬化状態の絶縁層構成材を張り合わせ、当該ベース銅箔と絶縁層とを備えることを特徴とするコアレスビルドアップ用支持基板。
【請求項２】
コアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する際に用いる支持基板であって、
当該支持基板は、銅箔の表面に無機防錆処理層を設け、当該銅箔の無機防錆処理層の表面に有機防錆処理被膜を設けたベース銅箔を用いて、当該ベース銅箔の有機防錆処理被膜を備える面に対して、半硬化状態の絶縁層構成材を張り合わせた、銅箔／無機防錆処理層／有機防錆処理被膜／絶縁層の層構成を備えることを特徴とするコアレスビルドアップ用支持基板。
【請求項３】
前記有機防錆処理被膜は、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物、カルボン酸の中から選択される１種又は２種以上の有機防錆剤を用いて形成したものである請求項１又は請求項２に記載のコアレスビルドアップ用支持基板。
【請求項４】
前記有機防錆処理被膜は、質量換算厚さが１ｍｇ／ｍ２〜１００ｍｇ／ｍ２の厚さである請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載のコアレスビルドアップ用支持基板。
【請求項５】
前記ベース銅箔を前記絶縁層から引き剥がす際の密着強さが１ｇｆ／ｃｍ〜１００ｇｆ／ｃｍである請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載のコアレスビルドアップ用支持基板。
【請求項６】
コアレスビルドアップ用支持基板において、有機防錆処理被膜と絶縁層との間に、ベース銅箔のサイズと比べて小型のサイズの離型フィルムを挟み込んだ状態で張り合わせた請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載のコアレスビルドアップ用支持基板。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本件発明は、コアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する際に用いるコアレスビルドアップ用支持基板に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年の携帯用電子機器には、軽量化を目的として電池の小型化が要求されている。また、その電池を小型化しても、従来レベルの電池寿命を機器単位で維持するには、低消費電力化が必須となっている。そこで、電子機器に組み込まれるＬＳＩなどの能動素子には、低電圧下での動作信頼性の確保が要求される。これらの要求を満足させつつ、低電圧下での動作信頼性を向上させた結果、ＬＳＩ等を搭載するインターポーザーとしての多層プリント配線板は、層間絶縁厚さの低減が可能となり、更なる軽量化が試みられている。
【０００３】
そこで、フレキシブル銅張積層板に配線を形成した後、多層化して得られる多層フレキシブルプリント配線板をインターポーザーとして用いる方式も検討されてきた。しかし、フレキシブル多層プリント配線板では、ベースフィルムと接着剤層との合計厚さを、目標とする必要最小限の絶縁層厚さまで低減することが困難であった。そこで、近年の多層プリント配線板の製造方法には、所謂コア基板を用いることなく、高分子材料のみからなる絶縁樹脂層と導体層とが交互に積層するコアレスビルドアップ法を用いた製造方法が採用されている。
【０００４】
例えば、特許文献１では、コア基板を有さず、高分子材料からなる誘電体層と導体層とが交互に積層された配線基板を容易に得ることが可能な製造方法と、それにより得られる配線基板を開示している。具体的には、支持基板上に２枚の金属箔が分離可能に密着した金属箔密着体を張り合わせ、露出した金属箔上に誘電体と導体層とを交互に形成した多層プリント配線板の構造（ビルドアップ配線層）を形成し、最終的には２枚の金属箔が重複している位置で切断して金属箔間で分離し、多層プリント配線板を得ている。そして、実施の形態によればガラスエポキシ基板を使用する例が記載されており、支持基板にはリジッド基板を用いる技術である。
【０００５】
また、特許文献２では、仮基板の上に剥離できる状態でビルドアップ配線層を形成する配線基板の製造方法において、何ら不具合が発生することなく、信頼性良く低コストで製造できる方法を開示している。具体的には、プリプレグ上の配線形成領域に下地層を配置し、下地層よりも大きな金属箔を配線形成領域の外周部に接するように重ねて配置し、加熱・加圧することによって仮基板を作成している。その後、仮基板上の金属箔上にビルドアップ配線層を形成し、その構造体の下地層の周縁部分を切断することにより、金属箔上にビルドアップ配線層が形成された配線部材を得ている。そして、特許文献２の請求項３の記載をみれば、ガラス不織布に樹脂を含浸させたプリプレグを用い、仮基板にはリジッド基板を用いることを前提とした技術であることが理解できる。
【０００６】
【特許文献１】特開２００５−７９１０７号公報
【特許文献２】特開２００７−１５８１７４号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、特許文献１及び特許文献２に開示のコアレスビルドアップ法を用いた製造方法を採用して、特許文献１の支持基板又は特許文献２の仮基板の上にビルドアップ配線層を形成した後は、双方の基板共に、その基板端部を切断しなければ多層プリント配線板製造用積層体として取り出すことが出来ない。即ち、プリント配線板の製造において、生産歩留まり、生産効率を左右する板取効率を高めることを考えると好ましくない。また、この基板端部を切断した際に発生する端材は、リサイクル、再生利用が不可能なものであり、単に廃棄物発生量が多い製造方法となる。
【０００８】
ここで、特許文献２に記載のコアレスビルドアップ法を用いた多層プリント配線板の製造プロセスを、図４及び図５を用いて述べておく。図４（ａ）に示すように、絶縁層構成材４の表面に、小型の銅箔２Ｓと、その小型の銅箔２Ｓを覆うようにして、一回り大きなサイズの大型の銅箔２Ｌを配して、プレス加工することにより、図４（ｂ）に示す積層体を得る。そして、大型の銅箔２Ｌの上に、絶縁層４と多層配線回路６とをビルドアップ工法で積層し、図５（ｃ）に示す積層体とする。その後、図５（ｃ）に示した切断線Ｃｐで端部切断することで、小型の銅箔２Ｓと大型の銅箔２Ｌとの間で、剥離して図５（ｄ）に示す多層銅張積層板１となる。その後、この多層銅張積層板１の外層銅箔部をエッチング加工して、多層プリント配線板が得られる。
【０００９】
以上のことから理解できるように、コアレスビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法において、原材料コストの上昇を必要とせず、安定した品質の配線層を備える多層プリント配線板製造用の多層銅張積層板の製造が可能で、且つ、資源の無駄遣いを防止するため、発生する廃棄物量が少ない製造方法が要求されてきた。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
そこで、本件発明者等は、鋭意研究の結果、以下に示すコアレスビルドアップ用支持基板を用いることで、安価で且つ安定した品質の配線層を備える多層プリント配線板の製造が可能なことに想到した。
【００１１】
本件出願に係るコアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する際に用いるコアレスビルドアップ用支持基板は、銅箔の表面に有機防錆処理を施し、当該銅箔の表面に有機防錆処理被膜を備えるベース銅箔を得て、当該ベース銅箔の有機防錆処理被膜を備える面に対して、半硬化状態の絶縁層構成材を張り合わせ、当該ベース銅箔と絶縁層とを備えることを特徴とする。
【００１２】
また、本件出願に係るコアレスビルドアップ法で多層プリント配線板を製造する際に用いるコアレスビルドアップ用支持基板は、銅箔の表面に無機防錆処理層を形成し、当該銅箔の無機防錆処理層の表面に有機防錆処理被膜を設けたベース銅箔を用いて、当該ベース銅箔の有機防錆処理被膜を備える面に対して、半硬化状態の絶縁層構成材を張り合わせ、銅箔／無機防錆処理層／有機防錆処理被膜／絶縁層の層構成を備えることを特徴とする。
【００１３】
本件出願に係るコアレスビルドアップ用支持基板に用いる前記有機防錆処理被膜は、窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物、カルボン酸の中から選択される１種又は２種以上の有機防錆剤を用いて形成したものであることが好ましい。
【００１４】
本件出願に係るコアレスビルドアップ用支持基板において前記有機防錆処理被膜は、質量換算厚さが１ｍｇ／ｍ２〜１００ｍｇ／ｍ２の厚さであることが好ましい。
【００１５】
本件出願に係るコアレスビルドアップ用支持基板において、前記ベース銅箔を前記絶縁層から引き剥がす際の密着強さが１ｇｆ／ｃｍ〜１００ｇｆ／ｃｍであることが好ましい。
【００１６】
そして、上述の本件出願に係るコアレスビルドアップ用支持基板は、有機防錆処理被膜と絶縁層との間に、ベース銅箔のサイズと比べて小型のサイズの離型フィルムを挟み込んだ状態で張り合わせることも好ましい。
【発明の効果】
【００１７】
本件発明に係るコアレスビルドアップ用支持基板を多層プリント配線板の製造で用いることで、ビルドアップ法で多層銅張積層板を製造する際に、コアレスビルドアップ用支持基板を構成する絶縁樹脂層の除去を行う際の基板端部の切断が不要になる。その結果、本件発明に係るコアレスビルドアップ用支持基板を使用したビルドアップ法で多層銅張積層板を製造すると、板取効率が高まり、生産歩留まり、生産効率が向上すると共に、廃棄物発生量が少なくなる。
【図面の簡単な説明】
【００１８】
【図１】本件発明に係るコアレスビルドアップ法による多層プリント配線板製造のプロセスを説明するためのフロー図である。
【図２】本件発明に係るコアレスビルドアップ法による多層プリント配線板製造のプロセスを説明するためのフロー図である。
【図３】本件発明に係るコアレスビルドアップ法による多層プリント配線板製造のプロセスで用いるコアレスビルドアップ用支持基板の形態を説明するための概念図である。
【図４】従来のコアレスビルドアップ法による多層プリント配線板製造のプロセスを説明するためのフロー図である。
【図５】従来のコアレスビルドアップ法による多層プリント配線板製造のプロセスを説明するためのフロー図である。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１９】
以下、本件発明に係るコアレスビルドアップ用支持基板の形態に関して、多層プリント配線板の製造方法を通して述べる。
【００２０】
多層プリント配線板の製造形態：  本件発明に係るコアレスビルドアップ用支持基板は、以下に述べる多層プリント配線板の製造で使用される。以下、各工程毎に説明する。
【００２１】
コアレスビルドアップ用支持基板作成工程：  このコアレスビルドアップ用支持基板作成工程では、銅箔の表面に有機防錆処理を施し、当該銅箔の表面に有機防錆処理被膜を備えるベース銅箔を用いる。最初に、このベース銅箔の製造に関して述べる。即ち、図１（Ａ）に示すように銅箔２を準備して、その銅箔２の表面に有機防錆処理を施し、図１（Ｂ）に示すように、当該銅箔２の表面に有機防錆処理被膜３を備えるベース銅箔２Ｂを得る。この図１（Ｂ）には、当該銅箔２の片面側に有機防錆処理被膜３を備える形態を表示しているが、当該銅箔２の両面に有機防錆処理被膜３を備えても構わない。
【００２２】
最初に、ここで言う銅箔に関して説明する。この銅箔は、電解法で製造した電解銅箔、圧延法で製造した圧延銅箔のいずれの使用も可能であり、製造方法に関しての限定は無い。また、使用する銅箔の厚さに関しても、特段の限定は無い。しかし、当該銅箔で形成した層を最終的に完全にエッチング除去したり、微細なファインピッチ回路を形成する際の回路形成能を考えれば、薄い銅箔である方が好ましい。更に、銅箔の表面に粗化が施されているか否かに関しても問わないが、銅箔の絶縁層構成材との張り合わせ面は、平滑である方が、コアレスビルドアップ用支持基板を構成する樹脂層と銅箔層との界面で分離する際の密着強さが低下し、分離が容易となるため好ましい。
【００２３】
この有機防錆被膜３は、有機防錆剤として機能する窒素含有有機化合物、硫黄含有有機化合物、カルボン酸の中から選択される１種又は２種以上を混合して用いることで形成されるものであることが好ましい。以下、各化合物に関して述べる。
【００２４】
有機防錆剤としての窒素含有有機化合物は、置換基を有する窒素含有有機化合物を含んでおり、置換基を有するトリアゾール化合物である１，２，３−ベンゾトリアゾール（以下、「ＢＴＡ」と称する。）、カルボキシベンゾトリアゾール、Ｎ’，Ｎ’−ビス（ベンゾトリアゾリルメチル）ユリア、１Ｈ−１，２，４−トリアゾール及び３−アミノ−１Ｈ−１，２，４−トリアゾール、イミダゾール等を用いることが好ましい。
【００２５】
有機防錆剤としての硫黄含有有機化合物は、メルカプトベンゾチアゾール、チオシアヌル酸及び２−ベンズイミダゾールチオール等を用いることが好ましい。
【００２６】
有機防錆剤としてのカルボン酸は、特にモノカルボン酸を用いることが好ましく、中でもオレイン酸、リノール酸及びリノレイン酸等を用いることが好ましい。
【００２７】
以上の有機防錆剤を用いて、銅箔の表面に有機防錆処理被膜を形成する。このときの有機防錆処理被膜の形成は、上述の有機防錆剤を、水又は有機溶媒等の溶媒に溶解させ、そこに銅箔を浸漬させるか、当該溶液を有機防錆処理被膜を形成しようとする銅箔表面にシャワーリング、噴霧法、滴下する等の方法が使用可能であり、当該溶液と銅箔表面とが十分に接触可能である限り、特に限定した手法を考える必要はない。
【００２８】
このときの有機防錆剤を含む溶媒の有機防錆剤濃度は、特に限定されるものではなく、本来濃度が高くとも低くとも問題の無いものである。なぜなら、有機防錆処理被膜の形成原理を考えると、金属である銅箔の表層にある酸化銅に対し、有機防錆剤が吸着し、その吸着した状態から、表層に存在する酸素等の結合子と結びつき、有機防錆剤が安定して存在するようになる。即ち、最低限として有機防錆剤の単分子被膜が、銅箔表面を被覆すれば良いと考えられるからである。
【００２９】
しかしながら、当該溶媒中の有機防錆剤濃度が高いほど、有機防錆剤が銅箔表面に吸着する速度が速くなるのが当然であり、ここに銅箔表面に有機防錆処理被膜を形成する際の連続製造ラインの速度（接触時間：５秒〜６０秒）を考え合わせると、当該溶媒中の有機防錆剤濃度は０．０１ｇ／ｌ〜１０ｇ／ｌ、液温２０℃〜６０℃の範囲を採用することが好ましい。
【００３０】
ここで、有機防錆剤濃度が０．０１ｇ／ｌ未満の場合には、短時間での銅箔表面への有機防錆剤の吸着は困難であり、しかも形成される有機防錆処理被膜の厚さにバラツキが生じ、プレス加工後の絶縁層（絶縁層構成材が硬化した層）と有機防錆処理被膜との界面での剥離安定性が不安定になる。一方、有機防錆剤濃度が１０ｇ／ｌを超える濃度としても、特に有機防錆剤の銅箔表面への吸着速度が増加するものでもなく、生産コスト面から見て好ましくない。
【００３１】
上述した防錆処理剤を用いることにより、有機防錆処理被膜の厚さを制御する意味での、吸着量制御を容易にし、絶縁層と銅箔との密着強度を一定の範囲に収めることが可能となる。その結果、絶縁層（絶縁層構成材が硬化した層）と有機防錆処理被膜との界面での分離安定性が向上する。
【００３２】
従って、形成された有機防錆処理被膜の厚さ、言い換えれば、銅箔表面に存在する有機防錆剤の量が重要となる。即ち、銅箔表面の有機防錆処理被膜の厚さは、１ｎｍ〜１μｍの範囲であることが好ましい。この有機防錆処理被膜の厚さ範囲で、ビルドアップ積層後の絶縁層（絶縁層構成材が硬化した層）と有機防錆処理被膜との界面での適正な剥離状態が確保できる。有機防錆処理被膜の厚さが１ｎｍ未満の場合には、銅箔表面の有機防錆剤からなる有機防錆処理被膜の厚みにバラツキが生じ、均一な有機防錆処理被膜が形成できない。一方、有機防錆処理被膜の厚さが１μｍを超えても、ビルドアップ積層後の絶縁層（絶縁層構成材が硬化した層）と有機防錆処理被膜との界面での剥離状態が、それ以上に良好になるものでない。
【００３３】
この有機防錆処理被膜の厚さはｎｍ〜μｍレベルと、非常に薄いものである。従って、その厚さの測定には、使用する有機防錆剤の種類により、適正な分析法を選択し、使用することが望ましい。しかし、透過型電子顕微鏡（ＴＥＭ）、化学定量分析法を用いることが好ましい。化学定量分析法は、銅箔表面に存在する有機防錆剤を、有機防錆剤の種類に合わせて選択した所定の溶媒中に溶解させ、その溶媒を液体クロマトグラフィーを用いて定量分析を実施する等である。この透過型電子顕微鏡を用いた観察と化学定量分析法とを併用して、検量線法で膜厚換算する事も可能である。例えば、有機防錆剤としてＢＴＡを用いた場合には、ＦＩＢで試料調整した試料を用いたＴＥＭ観察による有機防錆処理被膜の厚さが１ｎｍ〜２０ｎｍの範囲であると、化学定量分析法で分析し換算した有機防錆処理被膜の質量厚さは、１ｍｇ／ｍ２〜１００ｍｇ／ｍ２の範囲となるという相関関係がある。
【００３４】
以上に述べてきた有機防錆処理被膜は、銅箔の最表面に存在していれば足りるものである。従って、銅箔の表面に亜鉛、亜鉛合金等の無機防錆処理層を形成し、その表面に有機防錆処理被膜を設けても構わない。無機防錆処理層と有機防錆処理被膜とを併用すると、銅箔表面の耐酸化性能が飛躍的に向上し長期保存性能が向上すると同時に、ビルドアップ配線層形成時に使用する種々の薬品に対する耐薬品性能が向上するため好ましい。
【００３５】
そして、コアレスビルドアップ用支持基板の作成は、図１（Ｃ）に示すように、前記ベース銅箔２Ｂの有機防錆処理被膜３を備える面を絶縁層構成材４に張り合わせ、当該ベース銅箔２Ｂと絶縁層４とで構成されるコアレスビルドアップ用支持基板５を得る。ここでの張り合わせに関して、特段の限定は無く、使用する絶縁層構成材の種類に応じて、通常の銅張積層板の製造条件を採用する事が可能である。なお、本件明細書及び図面においては、半硬化状態の絶縁層構成材と加熱して硬化した後の絶縁層（絶縁層構成材が硬化した層）とを明確に区別することなく、図面では同一の符号（４）を使用している。
【００３６】
また、この図１（Ｃ）には、絶縁層構成材４の片面側にベース銅箔２Ｂの有機防錆処理被膜３を備える面を張り合わせた場合を掲載している。しかし、２枚のベース銅箔２Ｂを用いて、絶縁層構成材４の両面に、ベース銅箔２Ｂの有機防錆処理被膜３を備える面を張り合わせて、コアレスビルドアップ用支持基板５の両面にベース銅箔２Ｂを設け、両面にビルドアップ配線層を形成して両面ビルドアップ配線層付支持基板を製造することも可能である。
【００３７】
そして、この支持基板作成工程において、前記ベース銅箔２Ｂの有機防錆処理被膜３を備える面と絶縁層構成材４との間に離型フィルム１１を挟み込んだ状態で張り合わせ、当該ベース銅箔２Ｂ／離型フィルム１１／絶縁層４とで構成されるコアレスビルドアップ用支持基板５’を得るとする事も好ましい。例えば、図３（ｉ）に示すように、絶縁層構成材４の表面に、ベース銅箔２Ｂのサイズと比べて、ひと回り小型のサイズの離型フィルム１１を配置して、その上に、絶縁層構成材４と同様のサイズのベース銅箔２Ｂを重ねて載置して、プレス加工することにより、図３（ｉｉ）に示す積層体を得る。この積層体は、離型フィルム１１を配した中心部においては、全く張り合わせられていない。しかし、離型フィルム１１の存在しない縁端部においては、ベース銅箔２Ｂと絶縁層４とが一時的に密着して張り合わせられた状態となっている。この図３（ｉｉ）に示すコアレスビルドアップ用支持基板５’も、上述の図１（Ｃ）に示すコアレスビルドアップ用支持基板５と同様に使用可能である。なお、当該離型フィルム１１は、リサイクル可能であるため、資源の有効活用、環境保護の観点からも好ましい。
【００３８】
ビルドアップ配線層形成工程：  この工程では、前記コアレスビルドアップ用支持基板５の前記ベース銅箔２Ｂの表面に、絶縁層４と内層回路６を含む配線層とを交互に積層配置したビルドアップ配線層１０を形成して、図２（Ｄ）に示すビルドアップ配線層付支持基板２０を得る。本件発明において用いるビルドアップ工法に関しては、特段の限定は無いが、典型的なものを例示的に述べておく。例えば、コアレスビルドアップ用支持基板５の前記ベース銅箔２Ｂの表面に、樹脂フィルムを張り合わせる手法、樹脂組成物を塗布する手法等により絶縁層構成材４の層を設ける等の手法を採用することが出来る。絶縁層構成材４として樹脂フィルムを用いる場合には、当該樹脂フィルムの表面に銅箔に代表される金属箔を同時にプレス加工で張り合わせ、事後的に、必要に応じたビアホール等の層間導通手段７の形成と組み合わせて、当該金属箔をエッチング加工して、内層回路６を形成する。また、コアレスビルドアップ用支持基板５の前記ベース銅箔２Ｂの表面に、樹脂フィルムのみを張り合わせ、その表面にセミアディティブ法で内層回路６のパターンを形成することも出来る。
【００３９】
また、絶縁層構成材４の層を樹脂組成物を塗布する手法で形成する場合には、コアレスビルドアップ用支持基板５の前記ベース銅箔２Ｂの表面に当該樹脂組成物を塗布し、乾燥、硬化させ、研磨作業を行った後に、必要に応じてビアホール等の層間導通手段７を形成するため、硬化した樹脂層の所望の位置に穿孔加工を施す。その後、その穿孔部の孔内への導電性ペースト充填、当該孔内への導体ポスト挿入配置等を行い、その後、硬化した樹脂層の表面に導電性ペーストで回路形状を形成したり、セミアディティブ法で内層回路６を直接形成する等の採用が可能である。
【００４０】
以上に述べた方法でのビルドアップ配線層の形成操作を必要回数繰り返すことにより、図２（Ｄ）に例示的に示したビルドアップ配線層付支持基板２０が得られる。この段階で、外層回路８を備える外層面に、必要に応じて、ソルダーレジスト９を施すことも可能である。
【００４１】
なお、ビルドアップ配線層を形成する最初の段階で、当該コアレスビルドアップ用支持基板５を構成するベース銅箔２Ｂの表面に、メッキレジスト等を用いて、回路形成を行う部分以外を被覆して、回路形成を行う部位に金、錫、ニッケル等からなる外層回路パターンを予め形成して用いることも可能である。このようにすることで、一面側の外層回路形状が、既に組み込まれた状態のビルドアップ配線層付支持基板が得られる。
【００４２】
ビルドアップ配線層付支持基板分離工程：  この工程では、前記ビルドアップ配線層付支持基板２０を、前記コアレスビルドアップ用支持基板５のベース銅箔２Ｂと絶縁層４との界面で分離して、図２（Ｅ）に示す多層銅張積層板１を得る。なお、ここで言う多層銅張積層板１は、ビルドアップ配線層１０とコアレスビルドアップ用支持基板５のベース銅箔２Ｂとが密着した状態の積層体のことを言う。このときの前記コアレスビルドアップ用支持基板５のベース銅箔２Ｂと絶縁層４との界面での分離は、引き剥がすことにより行えるものであり、ベース銅箔２Ｂが有機防錆処理被膜３を備えるが故に可能となる。
【００４３】
そして、図３（ｉｉ）に示すコアレスビルドアップ用支持基板５’を用いた場合には、ビルドアップ配線層付支持基板２０のコアレスビルドアップ用支持基板５のベース銅箔２Ｂと絶縁層４との界面での分離作業が、ビルドアップ配線層付支持基板２０の縁端部領域のみで良くなるため、分離作業が容易となり好ましい。
【００４４】
前記コアレスビルドアップ用支持基板５のベース銅箔２Ｂと絶縁層４との界面での密着強さは、ＪＩＳ  Ｃ６４８１に準拠して測定した場合の値が、１ｇｆ／ｃｍ〜１００ｇｆ／ｃｍの範囲であることが好ましい。この密着強さが、低いほど分離作業は容易になる。しかし、この密着強さビルドアップ積層時に、コアレスビルドアップ用支持基板５のベース銅箔２Ｂと絶縁層４との界面で、プレス圧によるズレが発生する場合があり、良好なプレス成形加工が行えなくなる場合がある。一方、この密着強さが、１００ｇｆ／ｃｍを超えると、多層銅張積層板１のサイズが大型化すると、コアレスビルドアップ用支持基板５のベース銅箔２Ｂと絶縁層４との界面での分離作業が困難となり、容易に分離できるというイメージではなくなる。
【００４５】
多層プリント配線板形成工程：  この工程は、コアレスビルドアップ用支持基板５のベース銅箔２Ｂと絶縁層４との界面での分離後に、前記多層銅張積層板１を用いて、所望の多層プリント配線板に加工する工程である。
【００４６】
ここで言う多層銅張積層板から多層プリント配線板への加工方法の一例を挙げれば、例えば、図２（Ｅ）に示す多層銅張積層板１の場合には、その外層にある銅箔層２を、エッチング加工して、外層回路配線を形成して、多層プリント配線板を得ることもできる。また、図２（Ｅ）に示す多層銅張積層板１の場合には、その外層にある銅箔層２を、完全にエッチング除去し、そのままの状態で多層プリント配線板として使用することもできる。更に、図２（Ｅ）に示す多層銅張積層板１の外層にある銅箔層２を、完全にエッチング除去し、露出した樹脂層の表面に、導電性ペーストで回路形状を形成したり、セミアディティブ法等で外層回路を直接形成して多層プリント配線板とする事も可能である。これらの工程に関しては、当業者であれば、容易に想起できるものであるため、図面を用いた説明は、省略している。
【００４７】
以上に述べた本件発明に係るコアレスビルドアップ法による多層プリント配線板の製造方法を用いることで、プレス加工後の基板端部の切断が不要になる。その結果、多層プリント配線板の板取効率が高まり、生産歩留まり、生産効率が向上し、廃棄物発生量が少なくなる。
【００４８】
本件発明に係る多層プリント配線板の形態：  本件発明に係る多層プリント配線板は、上述の本件発明に係る多層プリント配線板の製造方法を用いて得られたことを特徴とする。ここで言う多層プリント配線板は、絶縁層の厚さ、使用銅箔の厚さ、これらの層数等に関して、特段の限定は無い。また、この多層プリント配線板の層内にビアホール等の層間導通手段を設けることも、当然に可能なことである。
【００４９】
本件発明に係る多層プリント配線板は、上述のコアレスビルドアップ法で製造した多層銅張積層板を用いて得られるものである。この多層銅張積層板は、コアレスビルドアップ用支持基板から分離する際の基板端部の切断が不要である。従って、この多層銅張積層板から多層プリント配線板に加工する段階で、基板端部の切断時に発生する金属片、樹脂片等のエッチングプロセスの障害となる異物の表面付着が無い。この結果、回路形成のためのエッチングによる回路形成性に優れ、エッチング歩留まりを向上させ、且つ、高品質の多層プリント配線板を得ることができる。
【産業上の利用可能性】
【００５０】
本件発明に係る多層プリント配線板の製造方法を用いると、ビルドアップ法で多層プリント配線板を製造しても、コアレスビルドアップ用支持基板を構成する絶縁樹脂層の除去を行う際の基板端部の切断が不要になる。その結果、多層プリント配線板の板取効率が高まり、生産歩留まり、生産効率が向上すると共に、廃棄物発生量が少なくなる。
【符号の説明】
【００５１】
１    多層銅張積層板
２    銅箔
２Ｂ  ベース銅箔
２Ｓ  銅箔（小型サイズ）
２Ｌ  銅箔（大型サイズ）
３    有機防錆処理被膜
４    絶縁層構成材、絶縁層
５    コアレスビルドアップ用支持基板
６    内層回路
７    層間導通手段
８    外層回路
９    ソルダーレジスト
１０  ビルドアップ配線層
１１  離型フィルム
２０  ビルドアップ配線層付支持基板
Ｃｐ  切断線
【図１】
0005543647.tif 000002
【図２】
0005543647.tif 000003
【図３】
0005543647.tif 000004
【図４】
0005543647.tif 000005
【図５】
0005543647.tif 000006