(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
内部にて被処理基体に処理を行うための、複数の部材から構成された処理容器を設置する方法であって、
以下の工程を順次行うことを特徴とする処理容器の設置方法。
（ａ）大気圧力状態の前記処理容器を、前記複数の部材の少なくとも一部が固定されていない状態で、前記被処理基体の受け渡しが行われる場所に配置し、
（ｂ）前記被処理基体を搬送する搬送容器を、前記処理容器に、前記複数の部材の少なくとも一部が固定されていない状態のまま接続し、
（ｃ）前記搬送容器に対して前記処理容器が所定の位置となるように、前記複数の部材の各位置を調整し、
（ｄ）前記処理容器に接続された減圧可能な手段を用いて、前記処理容器の内部の減圧を実施して前記複数の部材の全てを固定し、
（ｅ）前記処理容器と前記搬送容器を切り離す。
【請求項２】
前記工程（ｄ）の際に、前記搬送容器を１．５ｋＮ以上４．０ｋＮ以下の荷重で前記処理容器に押付けることを特徴とする請求項１に記載の設置方法。
【請求項３】
前記処理容器の内部の圧力が、１０ｋＰａ以下に達してから、前記工程（ｅ）を実施することを特徴とする請求項１又は２に記載の設置方法。
【請求項４】
前記処理容器は、排気部を側壁に有しており、前記工程（ｂ）を実施後に、前記排気部と前記減圧可能な手段とを接続し、その後、前記工程（ｃ）以降を行うことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の設置方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、半導体デバイス、電子写真用感光体、画像入力用ラインセンサー、撮影デバイス等の形成において、搬送容器を用いて、処理容器内へ被処理基体の受け渡しを真空中で実施し、処理容器内で被処理基体に各種処理を行う処理容器の設置方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
処理容器の中に被処理基体を設置する際、或は処理容器の中で被処理基体に堆積膜の形成やエッチング等の処理を施す際には、処理容器内の雰囲気の清浄度が製品の品質、性能に大きな影響を与える場合がある。
例えば、堆積膜の形成においては、被処理基体の処理表面に付着した塵埃が核となって堆積膜が異常成長することで、堆積膜の品質を低下させる。又、エッチング処理においては、被処理基体の処理表面に付着した塵埃によって適切な箇所にエッチングを施すことができなくなることがある。そのため、被処理基体を処理容器の中に設置する際、更に被処理基体に堆積膜の形成やエッチング等の処理を施す際に、処理容器内の塵埃等の不要物質が被処理基体に付着するのを防止することが一般的に行われている。
【０００３】
例えば、定期的に処理容器および搬送容器を清掃等のメンテナンスを行うことで、塵埃の低減を行っている。
さらに、製造システムとしては、搬送専用の搬送容器を設け、処理容器と搬送容器との間で基体の出し入れ及び移動を可能とした製造装置を用いることで、ダスト等が被処理基体に付着することの防止を目的とした処理方法が開示されている。（特許文献１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００３−８４４６９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
従来、上記のような方策により、処理特性の向上が図られてきた。さらに近年、例えば、電子写真装置においては、低コスト化の要求が高まっており、そのために、処理特性の向上を維持しつつ、電子写真感光体を低コストで生産性良く製造できることが望まれている。
前述のように、処理特性の向上を目的として、例えば処理容器を分解し、処理容器を構成する各部品の清掃を行うメンテナンスを実施した後に、処理容器の組上げを行い、搬送容器と処理容器の位置調整と処理容器の固定を実施する。
【０００６】
搬送容器と処理容器の位置関係を適切にすることは、処理特性の面で重要となってくる。例えば、前述のように、被処理基体は搬送容器から処理容器内に搬入される。このとき搬送容器と処理容器の間の位置関係にズレがある場合、搬送容器と処理容器とが接続あるいは切り離される時、および／又は、処理容器内の基体設置部に被処理基体が搬入された時に、振動が生じる場合がある。このとき、搬送容器あるいは、処理容器内の部材表面に存在する塵埃が、部材表面から離脱し、処理前の被処理基体の表面に付着する場合が存在する。
【０００７】
また処理容器の固定は、処理容器を大気圧力から減圧する際の、処理容器の位置ズレを防止したりするのに必要となる。
処理容器と搬送容器との位置決めは、処理容器等を定期的にメンテナンスする場合は、例えば固定されて位置決めされている底壁を決めておき、その底壁上に処理容器を定められた位置に設置することで成される場合がある。これにより、処理容器と搬送容器との位置関係に、大幅な位置ズレが発生するのを、抑制している。さらに、処理容器と搬送容器との位置関係を厳密に調整しながらボルト等で処理容器を固定させる。このとき、固定時に位置ズレが発生する場合があり、このような位置ズレを調整しながら処理容器の固定を行うのに長時間かかる場合がある。
【０００８】
上記のように、メンテナンスに時間が掛かると、装置の稼働率が低下し、生産性が低下してしまう。その結果、製造コストが上昇する場合が発生する。
一方、搬送容器と処理容器の位置調整は、例えば、搬送機に位置調整機構を設けることで対応可能だが、制御装置が複雑となり、装置コストが高くなり、その結果、製造コストが上昇する場合が発生する。
本発明は、安価にメンテナンス性を改善する方法を提供する。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上述した目的を達成するため、本発明に係る処理容器の設置方法は、内部にて被処理基体に処理を行うための、複数の部材から構成された処理容器を設置する方法であって、
以下の工程を順次行うことを特徴とする処理容器の設置方法である。
（ａ）大気圧力状態の前記処理容器を、前記複数の部材の少なくとも一部が固定されていない状態で、前記被処理基体の受け渡しが行われる場所に配置し、
（ｂ）前記被処理基体を搬送する搬送容器を、前記処理容器に、前記複数の部材の少なくとも一部が固定されていない状態のまま接続し、
（ｃ）前記搬送容器に対して前記処理容器が所定の位置となるように、前記複数の部材の各位置を調整し、
（ｄ）前記処理容器に接続された減圧可能な手段を用いて、前記処理容器の内部の減圧を実施して前記複数の部材の全てを固定し、
（ｅ）前記処理容器と前記搬送容器を切り離す。
【発明の効果】
【００１０】
本発明は、安価にメンテナンス性の向上を可能とする。その結果、良好な処理特性を維持しつつ安価に処理することが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の処理方法で用いることができる電子写真用感光体の製造装置の一例
【図２】本発明の処理方法で用いることができる電子写真用感光体の製造装置の一例
【図３】本発明の処理方法で用いることができる電子写真用感光体の製造装置の一例
【図４】本発明の処理方法で用いることができる電子写真用感光体の製造装置の一例
【図５】比較例１で用いられる電子写真用感光体の製造装置
【図６】比較例２で用いられる電子写真用感光体の製造装置
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の具体的な実施形態について、図面を参照して説明する。
図１（ａ）〜（ｃ）は、電子写真用感光体を製造するための製造装置の一構成例を示す模式図である。
基体搬送機構１００は、上下機構１０１と搬送容器１０２を有する。上下機構１０１は、搬送容器１０２を処理容器１５０に接続するために、搬送容器１０２を垂直方向に移動させることができる。搬送容器１０２は、下部にゲート弁１０３、内部に上下動可能なアーム１０５を有する。アーム１０５は、被処理基体を保持する保持部１０４を有する。また、搬送容器１０２はレール１０６上を水平方向に移動可能となっている。この基体搬送機構１００によって、処理装置１１０を真空状態に維持したまま、被処理基体を処理容器１５０の中に搬入、設置することができ、また被処理基体を処理容器１５０の中から搬出することができる。
【００１３】
図１（ａ）〜（ｃ）において、処理装置１１０は、減圧可能な処理容器１５０を有する。処理容器１５０は、ゲート弁１１１、上部絶縁体１１２、円筒状カソード電極１１３、下部絶縁体１１４、ベース１１５、底壁１１６などの複数の部材から構成され、以下の工程を順次行うことによって設置される。
（ａ）大気圧力状態の処理容器を、複数の部材の少なくとも一部が固定されていない状態で、被処理基体の受け渡しが行われる場所に配置し、
（ｂ）被処理基体を搬送する搬送容器を、処理容器に、複数の部材の少なくとも一部が固定されていない状態のまま接続し、
（ｃ）搬送容器に対して処理容器が所定の位置となるように、複数の部材の各位置を調整し、
（ｄ）処理容器に接続された減圧可能な手段を用いて、処理容器の内部の減圧を実施して複数の部材の全てを固定し、
（ｅ）処理容器と搬送容器を切り離す。
図１（ａ）は前記工程（ａ）の状態を示す。図１（ｂ）は前記工程（ｂ）の状態を示す。図１（ｃ）は前記工程（ｃ）及び（ｄ）の状態を示す。
【００１４】
バイトン製の真空シール用のＯリング１１７は、ゲート弁１１１と上部絶縁体１１２が接する面、上部絶縁体１１２と円筒状カソード電極１１３が接する面、円筒状カソード電極１１３と下部絶縁体１１４が接する面のそれぞれに真空を保持するよう設置されている。さらに、Ｏリング１１７は、下部絶縁体１１４とベース１１５が接する面、ベース１１５と底壁１１６が接する面のそれぞれに真空を保持するよう設置されている。
【００１５】
処理容器１５０の内部には、基体設置部１２３、加熱用ヒータ１２４が設けられている。基体設置部１２３の上に被処理基体が設置される。加熱用ヒータ１２４は、基体設置部１２３の上に設置された被処理基体を、被処理基体の内側から加熱するために使用される。
また、処理容器１５０の内部には、処理容器１５０の内部に原料ガスを導入するための原料ガス導入管（原料ガス導入手段）１２５が設けられている。原料ガス導入管１２５は、処理容器１５０の長手方向に平行に延び、長手方向に沿って多数の細孔（図示せず）が設けられている。原料ガス導入管１２５は、ガス供給系に接続されている。そのガス供給系には、原料ガスの流量を調整するためのマスフローコントローラ（不図示）を内在させたミキシング装置１２６と、原料ガス導入管１２５に供給する原料ガスの流量を調整するための原料ガス流入バルブ１２７が設けられている。
【００１６】
処理装置１１０が備える排気系について説明する。排気手段である真空ポンプユニット１１８は、排気配管１１９を介して、底壁１１６の排気部１２０に接続されている。排気配管１１９には、排気メインバルブ１２１が設けられている。また、処理容器１５０には、その内部の圧力を測定する真空計１２２が取り付けられている。これらを用いて、処理容器１５０の内部を、各工程に適した所定の圧力に維持することができる。
真空ポンプユニット１１８には、例えばロータリーポンプや、メカニカルブースターポンプを用いることができる。
【００１７】
以上のように構成された電子写真用感光体を製造するための製造装置を用いて行われる処理方法の一例について説明する。
図１（ａ）は、処理容器１５０のメンテナンスが終了し、被処理基体の受け渡しが行われる場所に底壁１１６が配置された状態を示す。底壁１１６の上に、ベース１１５、下部絶縁体１１４、円筒状カソード電極１１３、上部絶縁体１１２、ゲート弁１１１、を順次Ｏリング１１７を介して、組上げた状態である。底壁１１６の上に設けられた基体設置部１２３の中心軸と、上下動可能なアーム１０５の中心軸とが揃う位置に、底壁１１６は固定されている。
【００１８】
図１（ａ）においては、ベース１１５、下部絶縁体１１４、円筒状カソード電極１１３、上部絶縁体１１２、ゲート弁１１１は、大気圧状態にあり固定されていない状態である。これら円筒状カソード電極１１３等は、後述するように、処理容器１５０の内部を減圧することによって固定される。
次に、搬送容器１０２を、被処理基体の受渡しが行われる所定の場所に移動させる。この状態（搬送容器１０２が所定の場所にある状態）においては、基体設置部１２３の中心軸と、上下動可能なアーム１０５の中心軸とが揃う。
【００１９】
移動完了後、エアーシリンダーを駆動手段として用いて上下機構１０１を作動させ、搬送容器１０２を下降し、ゲート弁１０３とゲート弁１１１を接触させて、搬送容器１０２と処理容器１５０を接続する。このとき、エアーシリンダーの駆動圧力および、搬送容器１０２の自重によって、ゲート弁１１１の上面に、所定の加重、例えば２．０ｋＮの荷重を掛けて、処理容器１５０（ただし、底壁１１６を除く。）を底壁１１６に押付ける。
このときの状態を図１（ｂ）に示す。
【００２０】
上記のように、搬送容器１０２によって押付けられることで、Ｏリング１１７は、つぶれた状態となる。
このとき、固定されていない、ゲート弁１１１、上部絶縁体１１２、円筒状カソード電極１１３、下部絶縁体１１４、ベース１１５は、図１（ｂ）に示すように、水平方向に位置ズレを起こす場合がある。
【００２１】
次に、このように搬送容器１０２で処理容器１５０を押付けた状態で、ゲート弁１１１、上部絶縁体１１２、円筒状カソード電極１１３、下部絶縁体１１４、ベース１１５の位置調整を行う。
調整の仕方としては、搬送容器１０２の中心軸と、ゲート弁１１１の中心軸が合うように調整ができれば特に制限はない。
【００２２】
例えば、予め搬送容器１０２の中心軸とゲート弁１０３の中心軸とが合うように調整し固定しておく。次に搬送容器１０２のゲート弁１０３の中心軸と、処理容器１５０のゲート弁１１１の中心軸が合うように、ゲート弁１１１の位置をずらして調整する。ゲート弁１０３とゲート弁１１１が同一（同一形状かつ同一サイズ）のものであれば、ゲート弁１０３の外周とゲート弁１１１の外周とが揃うように調整する方法も可能である。また、ゲート弁１０３とゲート弁１１１が同一でない場合でも、ゲート弁１０３の中心軸とゲート弁１１１の中心軸が合うように、ゲート弁１１１に印等の位置決め手段を予め設けておき、この位置決め手段に基づいてゲート弁１１１の位置を調整すればよい。
【００２３】
さらに、上部絶縁体１１２、円筒状カソード電極１１３、下部絶縁体１１４、ベース１１５の中心軸が合うように調整できればより好ましい。調整の仕方としては特に制限は無く、例えば、中心軸が合うように、各部品に印等の位置決め手段を設けておき、この位置決め手段に基づいて各部品の位置を調整すればよい。
本実施形態においては、まず底壁１１６の上面に、ゲート弁１０３とベース１１５の中心軸が合うように印を予め設けておき、この印に基づいて、ベース１１５の位置を調整する。次に、ベース１１５の上面に、ゲート弁１０３と下部絶縁碍子１１４の中心軸が合うように印を予め設けておき、この印に基づいて、下部絶縁碍子１１４の位置を調整する。同様に、次に下部絶縁碍子１１４の上面に、ゲート弁１０３と円筒状カソード電極１１３の中心軸が合うように印を予め設けておき、この印に基づいて、円筒状カソード電極１１３の位置を調整する。さらに、円筒状カソード電極１１３の上面に、ゲート弁１０３と上部絶縁碍子１１２の中心軸が合うように印を予め設けておき、この印に基づいて、上部絶縁碍子１１２の位置を調整する。さらに、上部絶縁碍子１１２の上面に、ゲート弁１０３とゲート弁１１１の中心軸が合うように印を予め設けておき、この印に基づいて、ゲート弁１１１の位置を調整する。
【００２４】
この様に、処理容器１５０と搬送容器１０２の位置関係が調整された状態を、図１（ｃ）に示す。
全ての位置調整が終了したら、ゲート弁１０３およびゲート弁１１１が閉まっている状態であることを確認後、真空ポンプユニット１１８および排気メインバルブ１２１を作動させ、処理容器１５０の内部の減圧を開始する。この減圧によって、処理容器１５０を形成するゲート弁１１１、上部絶縁体１１２、円筒状カソード電極１１３、下部絶縁体１１４、ベース１１５の固定を行う。固定は、処理中に処理容器１５０の位置ズレが発生しないようにするために行う。処理容器１５０の内部の圧力を、例えば１０ｋＰａ以下に維持することにより、処理容器１５０に掛かる大気圧力により固定される。更に確実に固定する必要がある場合には、ネジ止め、カップリング止め等による固定を付加しても良い。
【００２５】
処理容器１５０の固定が完了したら、上下機構１０１のエアーシリンダーを作動させて、処理容器１５０から、搬送容器１０２を切り離す。
本発明のように、搬送容器１０２で処理容器１５０を押付けることで、処理容器１５０が実際に処理を行っている稼動時の状態（＝減圧状態）とほぼ同じ状態で、搬送容器１０２との位置調整が可能となる。よって、従来の方法に比べて、製造装置稼動時の搬送容器１０２と処理容器１５０の位置ズレが容易かつ大幅に低減される。
【００２６】
さらに、位置調整後、搬送容器１０２で処理容器１５０を押付けた状態で減圧を実施して処理容器１５０の固定を行うので、従来のように、処理容器１０２をネジ止め等で固定して組上げた状態で、位置調整を行う場合に比べ、位置の微調整が非常に容易となる。また、位置決めをするべき相手となる搬送容器１０２を用いて位置調整を行うので、位置調整の精度が向上する。同時に、ネジを緩めたり、締めたりして位置調整を行う必要が無いので、位置調整の時間の短縮も可能となり、メンテナンスによる装置のダウンタイムの短縮が可能となる。
【００２７】
本発明においては、処理容器１５０の全体を、搬送容器１０２で押付ける際には、１．５ｋＮ以上４．０ｋＮ以下の荷重を掛けて押付けるのが好ましい。１．５ｋＮ未満だと、押付けが充分でなく例えばＯリング１１７等のシール部が充分つぶれていない場合があり、処理容器１５０の減圧を開始すると、Ｏリング１１７が変形（いわゆる、つぶれる）し始める場合がある。この変形により、Ｏリング１１７の上に設置されている部材（ゲート弁１１１、上部絶縁体１１２、円筒状カソード電極１１３、下部絶縁体１１４）が、減圧前の位置からズレを生じる場合がある。４．０ｋＮより荷重を加えると、各部材を水平方向に移動させるために必要な力が大きくなり、処理容器１０２の位置調整が困難になる場合がある。
また、本発明においては、処理容器１５０の内部の圧力が、１０ｋＰａ以下に達してから、搬送容器１０２を切り離すほうが、減圧中の位置ズレを低減できるので、好ましい。
【００２８】
図２（ａ）〜（ｃ）は、電子写真用感光体を製造するための製造装置の、別の一構成例を示す模式図である。
図２（ａ）〜（ｃ）の処理容器１５０の特徴は、円筒状カソード電極１１３の側壁の一部に、排気部１２０を有していることである。排気部１２０は、処理容器１５０の長手方向にスリット形状に形成されている。
この製造装置を用いて行われる処理方法の一例について説明する。
【００２９】
図２（ａ）は、処理容器１５０のメンテナンスが終了し、被処理基体の受け渡しが行われる場所に底壁１１６が配置された状態を示す。さらに、図２（ａ）は、底壁１１６の上に、ベース１１５、下部絶縁体１１４、円筒状カソード電極１１３、上部絶縁体１１２、ゲート弁１１１、を順次Ｏリング１１７を介して、組上げた状態を示す。底壁１１６の上に設けられた基体設置部１２３と、搬送容器１０２内の上下動可能なアーム１０５との中心軸が揃うように、底壁１１６は固定されている。
ベース１１５、下部絶縁体１１４、円筒状カソード電極１１３、上部絶縁体１１２、ゲート弁１１１は、大気状態にあり、固定されていない状態である。
【００３０】
次に、搬送容器１０２を、予め決められている、被処理基体の受け渡しが行われる場所に移動させる。この状態においては、基体設置部１２３の中心軸と、上下動可能なアーム１０５の中心軸とが揃う。
移動完了後、エアーシリンダーを駆動手段として用いて上下機構１０１を作動させ、搬送容器１０２を下降し、ゲート弁１０３とゲート弁１１１を接触させて、搬送容器１０２と処理容器１５０を接続する。このとき、エアーシリンダーの駆動圧力および、搬送容器１０２の自重によって、ゲート弁１１１の上面に、所定の加重、例えば２．０ｋＮの加重を掛けて、処理容器１５０（ただし、底壁１１６を除く。）を底壁１１６に押付ける。
【００３１】
上記のように、搬送容器１０２によって押付けられることで、Ｏリング１１７は、つぶれた状態となる。
次に、円筒状カソード電極１１３に、Ｏリング（図示せず）を介して、排気部絶縁体１３０を取り付け、さらにＯリング（図示せず）を介して、接続体１３１を取り付ける。最後に接続体１３１と排気配管１１９とを接続する。
接続が完了した状態を、図２（ｂ）に示す。
この状態で、ゲート弁１１１、上部絶縁体１１２、円筒状カソード電極１１３、下部絶縁体１１４、ベース１１５の位置調整を行う。
【００３２】
処理容器１５０と搬送容器１０２の位置関係が調整された状態を、図２（ｃ）に示す。
図２（ｃ）に示すように、全ての位置調整が終了したら、ゲート弁１０３およびゲート弁１１１が閉まっている状態であることを確認後、排気ユニット１１８を作動させ、処理容器１５０の内部の減圧を開始する。
この減圧によって、処理容器１５０を形成する各部材の固定を行う。固定が完了したら、上下機構１０１のエアーシリンダーを作動させて、処理容器１５０から、搬送容器１０２を切り離す。
【００３３】
図２（ａ）〜（ｃ）に示すように、側壁に排気部１２０を有している処理容器１５０の場合、大気圧力状態において、円筒状カソード電極１１３に、排気部絶縁体１３０、接続体１３１を取り付けた場合、排気部絶縁体１３０および接続体１３１側に、円筒状カソード電極１１３の重心がズレてくる。この状態では、排気の方向と、重心のズレの方向とが同じのため、減圧を開始した場合、円筒状カソード電極１１３が大きな位置ズレを起こす場合がある。
【００３４】
本発明によれば、減圧開始時に、処理容器１５０を搬送容器１０２で押付けた状態であるため、減圧開始に伴う位置ズレを、大幅に低減可能となる。
また、大気圧力状態において、処理容器１５０と搬送容器１０２との位置調整を実施後、円筒状カソード電極１１３に、排気部絶縁体１３０、接続体１３１を取り付ける場合、取り付け時の衝撃や、取り付け後に前述のように重心のズレが生じる。このため、処理容器１５０の中心軸と搬送容器１０２の中心軸とにズレが生じる場合がある。また、円筒状カソード電極１１３に、排気部絶縁体１３０、接続体１３１を取り付けた後に、位置調整を実施する場合、前述のように、重心のズレが生じているため、Ｏリング１１７の上で、円筒状カソード電極１１３が重心側に滑り、位置調整が困難な場合がある。
【００３５】
このように、処理容器１５０の中心軸に対して、何らかの横方向の力が働く場合であって、従来方法で固定する場合、横方向の荷重により、固定作業に多くな時間が必要になったりする場合が発生する。
本発明によれば、処理容器１５０を搬送容器１０２で押さえつけた状態で、円筒状カソード電極１１３に、排気部絶縁体１３０、接続体１３１を取り付けるため、前述の様な、取り付けに起因する位置ズレの発生を大幅に抑制できる。このため、処理容器１５０の中心軸に対して、何らかの横方向の力が働く場合には、特にメンテナンス性および、稼働率の向上という効果が顕著になる。
以上の様に、減圧開始後、処理容器１５０内の圧力が、所定の値に達したら、処理容器１５０内のパージ、あるいは気密チェック、あるいはベーキング等、更には、使用する電源の接続など、その後の処理のために必要な準備作業を行う。
【００３６】
次に、電子写真用感光体の形成方法についての一例を述べる。
電子写真感光体は、基体の外周面に感光体層が形成されてなる。一例としてアモルファスシリコン感光体の製造方法の概要について図３を参照して説明する。
アモルファスシリコン感光体は、一般的に高周波プラズマＣＶＤ法により製造される。
【００３７】
図３に示す装置は、アモルファスシリコン感光体の製造に使用する高周波プラズマＣＶＤ装置の一例である。
図３の処理装置１１０は、図１（ａ）〜（ｃ）に示した処理装置１１０に、円筒状カソード電極１１３の側面に、マッチングボックス１２８を介して高周波電源１２９を接続している。
処理容器１５０の内部には、電子写真感光体用の円筒状基体１４０が、基体ホルダ１４１に装着された状態で、基体設置部１２３の上に設置されている。
上記の装置を用いた高周波プラズマＣＶＤ法によるアモルファスシリコン感光体は次のように形成される。
【００３８】
円筒状基体１４０が装着された基体ホルダ１４１を保持、格納し、内部が真空排気された搬送容器１０２は、堆積膜形成装置１１０の上へ移動する。次に、搬送容器１０２は下降し、搬送容器１０２のゲート弁１０３が堆積膜形成装置１１０のゲート弁１１１とドッキングする。ドッキング後、ゲート弁１０３とゲート弁１１１との間を排気装置（不図示）により真空排気する。搬送容器１０２の内部、ゲート弁１０３とゲート弁１１１との間、及び処理容器１５０内部が略同圧となった時点で、ゲート弁１０３とゲート弁１１１を開ける。次に、搬送容器１０２の内部から、円筒状基体１４０が装着された基体ホルダ１４１を保持するアーム１０５を下降させる。そして、基体ホルダ１４１を基体設置部１２３に載置して、保持部１０４が基体ホルダ１４１を非保持状態にすることで、円筒状基体１４０が装着された基体ホルダ１４１が処理容器１５０の内部に設置される。設置後、アーム１０５を上昇させ、ゲート弁１０３とゲート弁１１１を閉め、ゲート弁１０３とゲート弁１１１との間を大気圧に戻す。その後、搬送容器１０２を上昇させて堆積膜形成装置１１０と切り離すと、搬入、設置が終了する。
【００３９】
以後、ヒータ１２４により円筒状基体１４０を内側から加熱して、円筒状基体１４０を所定の温度に制御する。円筒状基体１４０が所定の温度に維持されたら、所望の原料ガスをそれぞれの流量制御器１２６により調節しながら、原料ガス導入管１２５を通って処理容器１５０の中に導入する。導入された原料ガスは処理容器１５０の中を満たした後、排気管１１９を通って処理容器１５０の外に排気される。
原料ガスが満たされた処理容器１５０の中が所定の圧力になって安定したことを真空計１２２により確認したら、高周波電源１２９（例えば１３．５６ＭＨｚのＲＦ帯域）により、高周波電力を所望の投入電力量で処理容器１５０の中に導入する。このようにして、処理容器１５０の中にグロー放電を発生させる。このグロー放電のエネルギーによって、原料ガスが分解されて円筒状基体１４０の表面に堆積膜が形成される。
【００４０】
このようにして、円筒状基体１４０の表面に堆積膜が所望の膜厚で形成されたら、高周波電力の供給を止め、供給バルブ１２７等を閉じて、処理容器１５０内への原料ガスの導入を停止し、一層分のアモルファスシリコン堆積膜の形成を終える。ガス種、ガス導入量、ガス導入比率、圧力、基体温度、投入電力、膜厚などのパラメータを調整することにより様々な特性の堆積膜を形成することができ、電子写真感光体としての特性を制御することができる。同様の操作を複数回繰り返すことにより所望の構造のアモルファスシリコン感光体が製造される。
その後、処理容器１５０および原料ガス導入管１２５の中をパージ処理する。パージ処理完了後、基体搬送機構１００を用いて、円筒状基体１４０を処理容器１５０の中から搬出する。
【００４１】
予め内部が真空排気された搬送容器１０２は、堆積膜形成装置１１０の上へ移動する。次に、搬送容器１０２は下降し、搬送容器１０２のゲート弁１０３が堆積膜形成装置１１０のゲート弁１１１とドッキングする。ドッキング後、ゲート弁１０３とゲート弁１１１との間を排気装置（不図示）により真空排気する。搬送容器１０２の中、ゲート弁１０３とゲート弁１１１との間、及び処理容器１５０の中が略同圧となった時点で、ゲート弁１０３とゲート弁１１１を開ける。次に、搬送容器１０２の内部からアーム１０５を下降させ、保持部１０４によって、円筒状基体１４０が装着された基体ホルダ１４１を保持する。保持後、アーム１０５を上昇させ、ゲート弁１０３とゲート弁１１１を閉め、ゲート弁１０３とゲート弁１１１の間を大気圧に戻す。その後、搬送容器１０２を上昇させて堆積膜形成装置１１０と切り離すと、搬出が終了する。
【実施例】
【００４２】
以下、実施例により本発明をさらに詳細に説明するが、本発明はこれらによって何ら限定されるものではない。なお、以下の説明では上述した実施形態において示したのと同じ部分に対しては同じ符号を用いて説明する。
【００４３】
（実施例１）
図３に示す堆積膜形成装置１１０を用いて、アルミニウムよりなる直径８０ｍｍ、長さ３５８ｍｍ、肉厚３ｍｍの円筒状基体１４０の表面に、表１に示す条件で、下部阻止層等を形成してアモルファスシリコン感光体の作製を行った。
本実施例においては、処理容器１５０を構成する各部品に対し、ゲート弁１１１、上部絶縁体１１２、円筒状カソード電極１１３、下部絶縁体１１４、ベース１１５は取り外して清掃を行い、底壁１１６に関しては、取り外さずに清掃を行った。そして、各部品のメンテナンスが終了後、図１（ａ）〜（ｃ）を用いて前述したように、搬送容器１０２で処理容器１５０に２．０ｋＮの荷重を掛けて押付けて、位置調整、および減圧を行った。そして、処理容器１５０内の圧力が、１０ｋＰａに達した後、搬送容器１０２を処理容器１５０から切り離した。
【００４４】
その後、処理容器１５０内のパージを行い、さらに、気密チェックを行い気密性が保たれていることを確認後、使用する高周波電源１２９を、マッチングボックス１２８を介して円筒状カソード電極１１３に接続した。
そして、前述の用に、搬送容器１０２を用いて、処理容器１５０の中に、円筒状基体１４０を搬入し、アモルファスシリコン感光体を作製した。作製後、前述のように、円筒状基体１４０の取り出し、その後、処理容器１５０のクリーニングを実施した。
その後、同様に、搬送容器１０２を用いてアモルファスシリコン感光体を作製した。
【００４５】
【表１】
0005555077.tif 000002
【００４６】
（比較例１）
本比較例では、図５の製造装置を用いて、アモルファスシリコン感光体を作製した。図５において、処理容器１５０を構成するゲート弁１１１、上部絶縁体１１２、円筒状カソード電極１１３、下部絶縁体１１４、ベース１１５には、ネジ１７０を用いてネジ止めが可能なように、フランジ部が構成されている。
実施例１と同様に、処理容器１５０を構成する各部品のメンテナンスを実施し、各部品のメンテナンス終了後、以下のように組上げを行った。
【００４７】
Ｏリング（図示せず）を介して、底壁１１６の上に、ベース１１５、下部絶縁体１１４、円筒状カソード電極１１３を積上げる。そして、ネジ１７０を円筒状カソード電極１１３側から通して、底壁１１６上に設けられているネジ穴（図示せず）を用いて、各部品をネジ止めしていく。この時、予め各部品に中心軸が搬送容器１０２の中心軸と揃うような印をつけておき、ネジを締め込みながら、印を基準にして調整していく。最後にネジ１７０を増し締めする。次に、円筒状カソード電極１１３の上に、Ｏリング（図示せず）を介して上部絶縁体１１２を載せる。そして、ネジ１７０を上部絶縁体１１２側から通して、円筒状カソード電極１１３の上に設けられているネジ穴（図示せず）を用いて、上部絶縁体１１２をネジ止めしていく。この時、予め各部品に中心軸が搬送容器１０２の中心軸と揃うような印をつけておき、上部絶縁体１１２の中心軸が搬送容器１０２の中心軸と可能な限り揃うように、ネジを締め込みながら、印を基準にして調整していく。最後にネジ１７０を増し締めする。同様に、上部絶縁体１１２の上にゲート弁１１１をネジ止めする。位置調整および組上げ終了後、実施例１と同様に減圧を行った。そして、処理容器１５０内の圧力が、１０ｋＰａ以下になるまで排気を実施した。
以上の様に、各部品のメンテナンス終了後の組上げおよび位置調整を行った以外は、実施例１と同様にしてアモルファスシリコン感光体の作製を行った。
【００４８】
実施例１及び比較例１において作製したアモルファスシリコン感光体をキヤノン社製複写機ｉＲ５０００に設置して、各種の評価用原稿による複写画像の評価を行ったところ、いずれのアモルファスシリコン感光体も同様の画質の画像であった。
実施例１におけるメンテ性評価として、各部品のメンテナンスが終了後から、各部品の組上げ、位置調整、減圧開始そして、処理容器１５０内の圧力が１０ｋＰａに達し、搬送容器１０２の切り離しが終了するまでの時間を測定した。同様に比較例１におけるメンテ評価として、各部品のメンテナンスが終了後から、処理容器１５０内の圧力が１０ｋＰａに達するまでの時間を測定した。その結果、比較例１に対して実施例１は０．４倍の時間でメンテナンスが終了した。本発明によれば、メンテナンス性が大幅に向上し、その結果、稼働率が向上することが判った。
【００４９】
（実施例２）
本実施例では、搬送容器１０２によって処理容器１５０に掛ける荷重を、上下機構１０１として用いているエアーシリンダーの駆動圧力を変えることで、１．０ｋＮから４．５ｋＮまで０．５ｋＮづつ変化させた。荷重を変化させた以外は、実施例１と同様にして、各部品を組上げてアモルファスシリコン感光体を作製し、メンテナンス性の評価を行った。
荷重４．５ｋＮの時には、搬送容器１０２との位置調整時、各部品の微調整がやや困難となり、実施例１に対して１．１５倍の時間を要したが、荷重が１．０ｋＮから４．０ｋＮの範囲では実施例１と同様の時間であった。また、荷重が１．０ｋＮの時は、処理容器１５０が１０ｋＰａ以下に達した後、処理容器１５０を構成する各部品の位置を確認したところ、各部品が大気圧力時からわずかに位置ズレを起こしていることが判った。しかし、荷重が１．５ｋＮから４．５ｋＮの範囲では位置ズレは認められなかった。以上により、本発明において、搬送容器１０２で処理容器１５０に掛ける荷重が、１．５ｋＮ以上４．０ｋＮ以下がより好ましいことが判った。
【００５０】
（実施例３）
本実施例では、処理容器１５０から、搬送容器１０２を切り離す時の、処理容器１０２の中の圧力を、４０ｋＰａ、２０ｋＰａ、１０ｋＰａ、と変化させた以外は、実施例１と同様にして、各部品の組上げてアモルファスシリコン感光体を作製した。その後、メンテナンス性の評価を行った。
４０ｋＰａ、２０ｋＰａで搬送容器１０２を切り離した場合には、排気時間が短縮され、メンテナンス性としては好ましい状況であった。しかし、２０ｋＰａ及び４０ｋＰａで搬送容器１０２を切り離した場合には、処理容器１５０の中の圧力が１０ｋＰａ以下に達した後、処理容器１５０を構成する各部品の位置を確認したところ、各部品が大気圧力時からわずかに位置ズレを起こしていることが判った。
以上により、本発明において、処理容器１５０から搬送容器１０２を切り離す時の処理容器１０２の中の圧力は、１０ｋＰａ以下がより好ましいことが判った。
【００５１】
（実施例４）
図４に示す堆積膜形成装置１１０を用いて、円筒状基体１４０の表面に、実施例１と同様に下部阻止層等を形成して電子写真用感光体の作製を行った。
本実施例では、実施例１と同様に、処理容器１５０を構成する各部品のメンテナンスを実施した。各部品のメンテナンス終了後、図２（ａ）〜（ｃ）を用いて説明したように、搬送容器１０２を用いて処理容器１５０に２．０ｋＮの加重を掛けて押付けた。この状態で、前述のように、円筒状カソード電極１１３に、Ｏリング（図示せず）を介して、排気部絶縁体１３０を取り付け、さらにＯリング（図示せず）を介して、接続体１３１を取り付ける。最後に接続体１３１と排気配管１１９とを接続する。その後、位置調整、および減圧を行った。そして、処理容器１５０の中の圧力が、１０ｋＰａに達した後、搬送容器１０２を処理容器１５０から切り離した。
その後は、実施例１と同様に、アモルファスシリコン感光体を作製し、実施例１と同様にメンテナンス性の評価を行った。
【００５２】
（比較例２）
本比較例では、図６の製造装置を用いて、アモルファスシリコン感光体を作製した。図６において、処理容器１５０を構成するゲート弁１１１、上部絶縁体１１２、円筒状カソード電極１１３、下部絶縁体１１４、ベース１１５には、ネジ１７０を用いてネジ止めが可能なように、フランジ部が構成されている。
実施例４と同様に、処理容器１５０を構成する各部品のメンテナンスを実施し、各部品のメンテナンス終了後、以下のように組上げを行った。
【００５３】
Ｏリング（図示せず）を介して、底壁１１６上に、ベース１１５、下部絶縁体１１４、円筒状カソード電極１１３を積上げる。そして、ネジ１７０を円筒状カソード電極１１３側から通して、底壁１１６に設けられているネジ穴（図示せず）を用いて、各部品をネジ止めしていく。この時、予め各部品に中心軸が搬送容器１０２の中心軸と揃うような印をつけておき、ネジを締め込みながら、印を基準にして調整していく。最後にネジ１７０を増し締めする。次に、円筒状カソード電極１１３の上に、Ｏリング（図示せず）を介して上部絶縁体１１２を載せる。そして、ネジ１７０を上部絶縁体１１２の側から通して、円筒状カソード電極１１３に設けられているネジ穴（図示せず）を用いて、上部絶縁体１１２をネジ止めしていく。この時、予め各部品に中心軸が搬送容器１０２の中心軸と揃うような印をつけておき、ネジを締め込みながら、印を基準にして調整していく。最後にネジ１７０を増し締めする。同様に、上部絶縁体１１２の上にゲート弁１１１をネジ止めする。次に、円筒状カソード電極１１３に、Ｏリング（図示せず）を介して、排気部絶縁体１３０を取り付け、さらにＯリング（図示せず）を介して、接続体１３１を取り付ける。最後に接続体１３１と排気配管１１９とを接続する。
【００５４】
以上、組上げ終了後、実施例４と同様に減圧を行った。そして、処理容器１５０の中の圧力が、１０ｋＰａ以下になるまで排気を実施した。
以上の様に、各部品のメンテナンス終了後の、組上げおよび位置調整を行った以外は、比較例１と同様にアモルファスシリコン感光体の作製し、比較例１と同様にメンテナンス性の評価を行った。
実施例４と比較例２の評価を実施したところ、比較例２に対して実施例４は０．３倍の時間でメンテナンスが終了し、本発明によれば、メンテナンス性が大幅に向上し、その結果、稼働率が向上することば判った。
【符号の説明】
【００５５】
１００ 基体搬送機構
１０１ 上下機構
１０２ 処理容器
１０３ ゲート弁
１０４ 保持部
１０５ アーム
１０６ レール
１１０ 処理装置
１１１ ゲート弁
１１２ 上部絶縁体
１１３ 円筒状カソード電極
１１４ 下部絶縁体
１１５  ベース
１１６ 底壁
１１７  Ｏリング
１１８  真空ポンプユニット
１１９  排気配管
１２０  排気部
１２１  排気メインバルブ
１２２  真空計
１２３  基体設置部
１２４  加熱用ヒータ
１２５  原料ガス導入管
１２６  ミキシング装置
１２７  原料ガス流入バルブ
１５０ 処理容器
【図１】
0005555077.tif 000003
【図２】
0005555077.tif 000004
【図３】
0005555077.tif 000005
【図４】
0005555077.tif 000006
【図５】
0005555077.tif 000007
【図６】
0005555077.tif 000008