(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の絶縁樹脂層を準備し、
前記第１の絶縁樹脂層に所望のパターンを有する第１の金属配線層を形成し、
前記第１の金属配線層上に、表面粗さが０．１μｍ以上５．０μｍ以下である第２の絶縁樹脂層を形成し、
前記第２の絶縁樹脂層上に、０．１μｍ以上１．０μｍ以下の膜厚の金属シード層を形成し、
前記第１の金属配線層にビアホールを介して電気的に接続する第２の金属配線層を形成し、
カップリング剤が塗布された凹凸を有する型を前記第２の金属配線層に転写し、前記前記第２の金属配線層の表面粗さを０．１μｍ以上５．０μｍ以下とし、
前記凹凸を有する型は、金属型、樹脂型、樹脂型の表面に蒸着にて金属膜を形成した型、セラミック型、セラミックの表面に蒸着にて金属膜を形成した型のいずれかを用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
【請求項２】
前記カップリング剤は、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤及びアルミニウム系カップリング剤のいずれかを用いることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項３】
前記第２の金属配線層はフィラーを含有するレジストを用いて形成することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【請求項４】
前記フィラーの粒径は０．１μｍ以上１．０μｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、多層プリント配線板及びその製造方法に関し、特に、２層以上の金属配線層と絶縁樹脂層とを有し、それを交互に積み重ねて第１の金属配線層と第２の金属配線層とをビアホールを介して電気的に接続する多層プリント配線板及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、電子技術の進歩に伴い、大型コンピュータなどの電子機器においては演算機能の高速化の要請によりプリント配線板の高密度化が図られている。このために、そうした要請に応え得るものとして、多層プリント配線板が注目されている。
【０００３】
多層プリント配線板は、一般的にコア層と呼ばれる最内層のリジッド基板上に絶縁樹脂層を積層し、その上に金属配線層を形成後、更に、絶縁樹脂層、金属配線層を積層していくことによって作製される。この工程において、金属配線層と上の絶縁樹脂層との密着性が重要となってくる。密着性が低いと、ポップコーン現象や層間剥離などの問題が生じ、多層プリント配線板の信頼性を著しく低下させる恐れがある。
【０００４】
これらを解決する方法として、特許文献１には、薬液によって金属配線層全体を粗化する方法が開示されている。この方法を用いると、金属配線層と金属配線層下部の絶縁樹脂層との界面に薬液が浸透し、密着強度が落ちてしまう。特許文献２には、銅表面に銅よりも貴な金属層を形成し、それに酸化処理等を施して密着性を向上させるという方法が開示されている。この方法を用いると、コストが増えてしまう。
【特許文献１】特許第３２０４５４５号
【特許文献２】特開２００６−２４９５７３号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
本発明は、薬液処理による粗化工程を行わずに低コストで金属配線層に凹凸を形成して、金属配線層上に積層する絶縁樹脂層との密着性を向上させることができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
本発明の請求項１に係る発明は、第１の絶縁樹脂層を準備し、第１の絶縁樹脂層に所望のパターンを有する第１の金属配線層を形成し、第１の金属配線層上に、表面粗さが０．１μｍ以上５．０μｍ以下である第２の絶縁樹脂層を形成し、前記第２の絶縁樹脂層上に、０．１μｍ以上１．０μｍ以下の膜厚の金属シード層を形成し、第１の金属配線層にビアホールを介して電気的に接続する第２の金属配線層を形成し、カップリング剤が塗布された凹凸を有する型を第２の金属配線層に転写し、前記前記第２の金属配線層の表面粗さを０．１μｍ以上５．０μｍ以下とし、前記凹凸を有する型は、金属型、樹脂型、樹脂型の表面に蒸着にて金属膜を形成した型、セラミック型、セラミックの表面に蒸着にて金属膜を形成した型のいずれかを用いることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法としたものである。
【００１４】
本発明の請求項２に係る発明は、カップリング剤は、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤及びアルミニウム系カップリング剤のいずれかを用いることを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法としたものである。
【００１５】
本発明の請求項３に係る発明は、第２の金属配線層はフィラーを含有するレジストを用いて形成することを特徴とする請求項１に記載の多層プリント配線板の製造方法としたものである。
【００１６】
本発明の請求項４に係る発明は、フィラーの粒径は０．１μｍ以上１．０μｍ以下であることを特徴とする請求項３に記載の多層プリント配線板の製造方法としたものである。
【発明の効果】
【００１７】
本発明によれば、薬液処理による粗化工程を行わずに低コストで金属配線層に凹凸を形成して、金属配線層上に積層する絶縁樹脂層との密着性を向上させることができる多層プリント配線板及びその製造方法を提供することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１８】
以下、本発明の実施の形態を、図面を参照しつつ、説明する。なお、実施の形態において、同一構成要素には同一符号を付け、実施の形態の間において重複する説明は省略する。
【００１９】
図１０に示すように、本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板１００は、第１の絶縁樹脂層１０１、第１の金属配線層１０２、第２の絶縁樹脂層１０３、金属シード層１０５、第２の金属配線層１０７を備えている。
【００２０】
本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板１００の製造方法について図１〜１１を用いて説明する。
【００２１】
図１に示すように、第１の金属配線層１０２が形成された第１の絶縁樹脂層１０１上に第２の絶縁樹脂層１０３を形成する。第１の絶縁樹脂層１０１及び第２の絶縁樹脂層１０３の材料は、アクリル系樹脂及びエポキシ系樹脂などが挙げられる。第１の絶縁樹脂層１０１及び第２の絶縁樹脂層１０３は、多層プリント配線板１００における何層目という限定条件はない。第２の絶縁樹脂層１０３上に第２の金属配線層１０７を所望のパターンで形成する。第２の金属配線層１０７の形成方法としては、めっき法とエッチング法とが挙げられる。
【００２２】
まずめっき法から説明する。図２に示すように、第１の絶縁樹脂層１０３に所定のビアパターンのアライメントを合わせて、レーザにてビアホール１０４を形成し、デスミア処理を行う。
【００２３】
次に、図３に示すように、電解めっきのための金属シード層１０５を形成する。金属シード層１０５の膜厚としては、０．１μｍ以上１．０μｍ以下が好ましい。金属シード層１０５の形成方法としては、無電解めっき法及び真空蒸着法などの方法が挙げられる。本発明の実施の形態においてはコストを考慮するならば、無電解めっきが好ましい。金属シード層１０５の材料は、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＰｂなどの導電性金属から選択できる。本発明の実施の形態においては導通性、加工性、コストなどから総合的に考慮すれば、Ｃｕが好ましい。
【００２４】
第２の絶縁樹脂層１０３の表面は、第２の絶縁樹脂層１０３上に形成する金属シード層１０５と第２の絶縁樹脂層１０３との間の密着力を向上させるため、表面粗さＲｚ（ＪＩＳ  Ｂ０６０１−２００１）が、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であることが好ましい。このような表面粗さを有する第２の絶縁樹脂層１０３は、薬液を用いた表面粗化法で得ることができる。ここで、表面粗化法に用いる薬液としては、過マンガン酸塩及び重クロム酸塩が使用できる。
【００２５】
次に、図４に示すように、金属シード層１０５上に、第２の金属配線層１０７のパターンを形成するためのめっき用のマスクパターン１０６を形成する。マスクの材料としては、感光性レジスト及び熱硬化性レジストなどが使用できる。また、パターニング方法としては、フォトリソグラフィ工程及びスクリーン印刷などが選択できる。次に、電解めっき法で第２の金属配線層１０７を形成する。第２の金属配線層１０７はＮｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＰｂなどの導電性金属から選択することができる。本発明の実施の形態においては導通性、加工性、コストなどから総合的に考慮すれば、Ｃｕが好ましい。
【００２６】
図５に示すように、マスクパターン１０６を剥離する。マスクパターン１０６を剥離する際の薬液としては、例えばマスクパターン１０６にドライフィルムレジストを用いた場合、３％の水酸化ナトリウム溶液を用いることができる。最後に、金属シード層１０５をフラッシュエッチングにて除去する。フラッシュエッチング液としては、例えば金属シード層１０５が銅の場合は、硫酸過水系の溶液を用いることができる。
【００２７】
また、めっき法で第２の金属配線層１０７を形成する場合には、めっき用のマスクパターン１０６のレジストにフィラーを含有させることによって、第２の金属配線層の側面に微細な凹凸を形成することができる。含有させるフィラーとしては、無機フィラーの場合は炭酸カルシウム、炭酸マグネシウム、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、酸化亜鉛、酸化マグネシウム、珪酸アルミニウム、珪酸マグネシウム、珪酸カルシウム、珪酸、カーボン及びセラミックスなどが望ましい。有機フィラーとしては、エポキシ樹脂、アクリル樹脂及びポリエステル樹脂が望ましい。含有させるフィラーの粒径は０．１μｍ以上１．０μｍ以下が望ましい。フィラーの粒径が０．１μｍより小さいと粗化が不十分で密着性に欠け、フィラーの粒径が１．０μｍより大きいとレジストの剥離時に不良を生じるおそれがある。
【００２８】
めっき法を用いて第２の金属配線層１０７を形成する場合は、第２の金属配線層１０７形成時のめっき用のマスクパターン１０６にフィラーを含有することによって、第２の金属配線層１０７だけではなく、第２の金属配線層１０７の側面にも凹凸を形成することができ、より密着強度を上げることができる。
【００２９】
次に、エッチング法にて第２の金属配線層２０１を作製する場合について説明する。めっき法と同様の方法にて、図３に示す金属シード層１０５までの作製を行う。
【００３０】
図６に示すように、基板（第１の絶縁樹脂層１０１、第１の金属配線層１０２及び第２の絶縁樹脂層１０３）全体にめっきを施し、第２の金属配線層２０１を形成する。第２の金属配線層２０１はＮｉ、Ｃｒ、Ａｕ、Ｃｕ、Ａｇ、Ａｌ、Ｓｎ、Ｚｎ及びＰｂなどの導電性金属から選択することができる。本発明の実施の形態においては、導通性、加工性、コストなどから総合的に考慮すれば、Ｃｕが好ましい。
【００３１】
図７に示すように、第２の金属配線層２０１の配線パターンを形成するためのマスクパターン２０２を形成する。マスクの材料としては、感光性レジスト及び熱硬化性レジストなどが使用できる。また、パターニング方法としては、フォトリソグラフィ工程及びスクリーン印刷などが選択できる。次に、マスクパターン２０２の非形成部分をエッチングする。エッチングに用いられる薬液は金属によって変わる。例えば、金属が銅の場合は第２塩化銅液、第２塩化鉄液及びアルカリエッチャントが使用できる。
【００３２】
図８に示すように、マスクパターン２０２を剥離する。なお、剥離する際の薬液としては、例えば３％の水酸化ナトリウム溶液を用いることができる。
【００３３】
以上の工程にて、めっき法を用いた第２の金属配線層１０７及びエッチング法を用いた第２の金属配線層２０１が形成される。なお、以下では、第２の金属配線層１０７について述べるが、第２の金属配線層２０１を含むものとする。
【００３４】
図９に示すように、第２の金属配線層１０７上に第３の絶縁樹脂層（図示せず）を積層する際の密着性を向上させるために、第２の金属配線層１０７上に押し当て型１０８を密着させて、押し当て型１０８の表面（凹凸が形成された面）の形状を転写することによって第２の金属配線層１０７の表面を荒らすことができる。転写方法としては、プレス法及びラミネーター法が使用できる。
【００３５】
図１０に示すように、押し当て型１０８を剥離して、表面を荒らした第２の金属配線層１０７上に第３の絶縁樹脂層（図示せず）を形成する。
【００３６】
図１１に示すように、押し当て型１０８の作製方法は、Ｃｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｓｎ、Ｗ、Ａｕ及びＰｔまたはこれらのうち少なくとも２種類を含む合金、アクリル樹脂、エポキシ樹脂及びセラミックスなどの表面に化学研磨、物理研磨を施し、表面を荒らして作製することができる。転写する第２の金属配線層１０７よりも硬い材料、すなわちビッカース硬さが大きな材料を用いることが好ましい。
【００３７】
化学研磨液としては、例えば銅なら、蟻酸系、硫酸過水系、酢酸系の液が使用できる。また、物理研磨としては、ロール式のバフ研磨などが使用できる。
【００３８】
押し当て型１０８の表面にＣｕ、Ｎｉ、Ｃｒ、Ａｌ、Ｃｏ、Ｆｅ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｓｎ、Ｗ、Ａｕ及びＰｔまたはこれらのうち少なくとも２種類を含む金属層１０９を形成してもよい。第２の金属配線層１０７を構成する金属よりもビッカース硬さの大きな金属によって、金属層１０９を形成することにより、押し当て型１０８のビッカース硬さが小さい場合でも、粗化表面を第２の金属配線層１０７に転写することができる。金属層１０９の形成方法としては、めっき法及び真空蒸着法などが使用できる。
【００３９】
押し当て型１０８の表面粗さは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であることが好ましい。これにより第２の金属配線層１０７の表面粗さが決定されるからである。したがって、第２の金属配線層１０７の表面粗さも０．１μｍ以上５．０μｍ以下となる。表面粗さが０．１μｍ未満だと密着性の向上という効果を十分に得ることができず、また、５．０μｍを超えると第２の金属配線の信頼性を損ねるからである。
【００４０】
さらに、押し当て型１０８にカップリング剤を塗布することにより、押し当ての際にカップリング剤が第２の金属配線層１０７に転写し、より第２の金属配線層１０７と第３の絶縁樹脂層（図示せず）の密着性が向上する。カップリング剤としては、シラン系カップリング剤、チタン系カップリング剤及びアルミニウム系カップリング剤などが挙げられる。
【００４１】
図示しないが、金属配線層と絶縁樹脂層とを交互に積層していく際に、金属配線層に本発明の押し当て型１０８を転写して凹凸を形成し、その金属配線層上に絶縁樹脂層を積層していく工程を繰り返すことにより多層プリント配線板１００を作製することができる。
【００４２】
本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板１００の製造方法を用いることで、第２の金属配線層１０７及び２０１の表面に凹凸を形成することによって、薬液処理による粗化工程を行わずに低コストで第２の金属配線層１０７及び２０１と金属配線層１０７及び２０１上に積層する第３の絶縁樹脂層（図示せず）との密着性を向上させることができる。
【実施例１】
【００４３】
以下に本発明を実施例として説明するが、本発明がそれらに限定解釈されるものではない。また、以下の記載では、多層プリント配線板のビルドアップ層として説明するが、必ずしもビルドアップ層である必要はない。
【００４４】
まず、図１２に示すように、第１の金属配線層３０２が形成された第１の絶縁樹脂層３０１上に、味の素ファインテクノ株式会社製、商品名「ＡＢＦ−ＧＸ  ｃｏｄｅ１３」で表示される厚さ３５μｍの絶縁樹脂を１１０℃、０．７ＭＰａで真空ラミネートし、さらに１１０℃、６ｋｇｆ／ｃｍ２、６０秒で両面プレスしてフラッタリングした後に１８０℃、３０分でキュアすることで第２の絶縁樹脂層３０３を形成した。
【００４５】
次に、図１３に示すように、第２の絶縁樹脂層３０３に所定のビアパターンのアライメントを合わせて、炭酸ガスレーザでφ９０μｍのビアホール３０４を形成した。更に過マンガン酸カリウム６０ｇ／Ｌ、水酸化ナトリウム４０ｇ／Ｌの６０℃溶液で５分浸漬し、デスミア・粗化処理を行った。
【００４６】
次に、図１４に示すように、無電解銅めっきの前処理として、基板（第１の絶縁樹脂層３０１、第１の金属配線層３０２及び第２の絶縁樹脂層３０３）を日立化成工業株式会社製、商品名「ＰＤ−３０１」で表示される濃度：２５０ｇ／Ｌのプリディップ液で浸漬した。次に、日立化成工業株式会社製、商品名「ＨＳ−２０２Ｂ」で表示される増感剤で浸漬処理を行った。次に、日立化成工業株式会社製、商品名「ＡＤＰ−６０１」で表示される密着促進剤で浸漬処理を行った。次に、日立化成工業株式会社製、商品名「ＣＵＳＴ−２０１」で表示される無電解銅めっき液で２０分無電解銅めっきを行い厚さ０．８μｍの金属シード層３０５を形成した。
【００４７】
次に、金属シード層３０５上に、日立化成工業株式会社製、商品名「ＲＹ−３３２０」で表示される厚さ２０μｍの感光性ドライフィルムレジストを貼り合わせ、所望の配線パターンを有するフォトマスクを載置して、１００ｍＪ／ｃｍ２で露光し、３０℃の０．８％炭酸ナトリウム溶液で現像処理し、ライン／スペース＝１５／１５μｍのマスクパターン３０６を形成した。
【００４８】
次に、図１５に示すように、マスクパターン３０６の非形成部分に以下の条件で電解銅めっきを施し、厚さ２０μｍの第２の金属配線層３０７を形成した。
【００４９】
［電解めっき水溶液］
硫酸                                                １８０ｇ／Ｌ
硫酸銅                                              ８０ｇ／Ｌ
添加剤（カパラシドＧＬ、アトテックジャパン製）      １ｍＬ／Ｌ
【００５０】
［電解めっき条件］
電流密度                                            １Ａ／ｄｍ２
時間                                                ４０分
温度                                                室温
【００５１】
次に、図１６に示すように、マスクパターン３０６を５０℃、５％ＮａＯＨ水溶液で剥離除去した。最後に金属シード層３０５をエッチングにて除去した。エッチングには三菱ガス化学株式会社製、商品名「ＣＰＥ−８００」を使用した。その後無電解めっきに用いたパラジウム触媒層を過マンガン酸カリウム溶液を用いて剥離した。
【００５２】
次に、図１７に示すように、第２の金属配線層３０７上に押し当て型３０８を密着させ、プレス法にて押し当て型３０８の表面形状を転写することによって第２の金属配線層３０７の表面を荒らした。
【００５３】
図１８に示すように、押し当て型３０８を除去して、表面を荒らした第２の金属配線層３０７上に第３の絶縁樹脂層（図示せず）を形成した。これらの工程を繰り返すことにより多層プリント配線板３００を作製した。
【００５４】
図１９に示すように、押し当て型３０８は、厚さ５ｍｍの銅板３０９をメック製、商品名「ＣＺ」で表示される薬液にて荒らして、Ｃｒ３１０を２μｍめっきすることによって作製した。
【００５５】
以上の工程にて、多層プリント配線板３００を作製した。第３の絶縁樹脂層板（図示せず）と第２の金属配線層３０７間とのピール強度を測定したところ、６００ｇ／ｃｍと高い値を示した。また、その後の工程において、層間剥離などは確認されなかった。
【実施例２】
【００５６】
実施例１と同様の方法にて、図１４に示す金属シード層３０５形成まで行った。
【００５７】
次に、図２０に示すように、以下の条件で全体に電解銅めっきを施し、厚さ２０μｍの第２の金属配線層３１１を形成した。
【００５８】
［電解めっき水溶液］
硫酸                                                １８０ｇ／Ｌ
硫酸銅                                              ８０ｇ／Ｌ
添加剤（カパラシドＧＬ、アトテックジャパン製）      １ｍＬ／Ｌ
【００５９】
［電解めっき条件］
電流密度                                            １Ａ／ｄｍ２
時間                                                ４０分
温度                                                室温
【００６０】
次に、図２１に示すように、第２の金属配線層３１１上に、旭化成エレクトロニクス株式会社製、商品名「ＡＱ−２５５８」で表示される厚さ２５μｍの感光性ドライフィルムレジストを貼り合わせ、所望の配線パターンを有するフォトマスクを載置して、１００ｍＪ／ｃｍ２で露光し、３０℃の０．８％炭酸ナトリウム溶液で現像処理し、ライン/スペース＝３５/３５μｍのマスクパターン３１２を形成した。
【００６１】
次に、図２２に示すように、マスクパターン３１２の非形成部分に６０℃の塩化第二鉄液を用いて、表面の第２の金属配線層３１１をエッチングした。次に、１％炭酸ナトリウム溶液にて、表面のマスクパターン３１２を剥離した。
【００６２】
次に、図２３に示すように、第２の金属配線層３１１上に押し当て型３１３を密着させ、ラミネート法にて表面形状を転写することによって第２の金属配線層３１１の表面を荒らした。
【００６３】
次に、図２４に示すように、押し当て型３１３を除去して、表面を荒らした第２の金属配線層３１１上に第３の絶縁樹脂層（図示せず）を形成した。これらの工程を繰り返すことにより多層プリント配線板４００を作製した。
【００６４】
図２５に示すように、押し当て型３１３は、厚さ１０ｍｍのセラミックスを機械研磨にて荒らして作製し、表面にシランカップリング剤を塗布した。
【００６５】
以上の工程にて、多層プリント配線板４００を作製した。第３の絶縁樹脂層（図示せず）と第２の金属配線層３１１間とのピール強度を測定したところ、７１０ｇ／ｃｍと高い値を示した。また、その後の工程において、層間剥離などは確認されなかった。
【００６６】
［比較例１］
実施例１と同様の方法を用いて、図２６及び図２７に示す第２の金属配線層４０２を形成した。図２８に示すように、第２の金属配線層４０２は薬液を用いて、第２の金属配線層４０２の表面に粗化処理を行った。第２の金属配線層４０２上に第３の絶縁樹脂層（図示せず）を形成した。その後、第３の絶縁樹脂層上に薬液により粗化処理を行った金属配線層、金属配線層上に絶縁樹脂層と交互に積層を行った。交互に積層していく際に、密着性が弱くなり層間剥離が確認された。
【００６７】
実施例と比較例とを対比すると、薬液処理のよる粗化工程を行わずに低コストで金属配線層に凹凸を形成することにより金属配線層と絶縁樹脂層との密着性を向上でき、層間剥離などの問題をなくすことができた。また、コストも抑えられ、安価に多層プリント配線板を製造することができた。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図２】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図３】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図４】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図６】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図７】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図８】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図９】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図１０】本発明の実施の形態に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図１１】本発明の実施の形態に係る押し当て型を示す断面図である。
【図１２】本発明の実施例１に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図１３】本発明の実施例１に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図１４】本発明の実施例１に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図１５】本発明の実施例１に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図１６】本発明の実施例１に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図１７】本発明の実施例１に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図１８】本発明の実施例１に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図１９】本発明の実施例１に係る押し当て型を示す断面図である。
【図２０】本発明の実施例２に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図２１】本発明の実施例２に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図２２】本発明の実施例２に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図２３】本発明の実施例２に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図２４】本発明の実施例２に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図２５】本発明の実施例２に係る押し当て型を示す断面図である。
【図２６】比較例１に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図２７】比較例１に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【図２８】比較例１に係る多層プリント配線板の製造方法の工程を示す断面図である。
【符号の説明】
【００６９】
１００  多層プリント配線板
１０１  第１の絶縁樹脂層
１０２  第１の金属配線層
１０３  第２の絶縁樹脂層
１０４  ビアホール
１０５  金属シード層
１０６  マスクパターン
１０７  第２の金属配線層
１０８  押し当て型
１０９  金属層
２００  多層プリント配線板
２０１  第２の金属配線層
２０２  マスクパターン
３００  多層プリント配線板
３０１  第１の絶縁樹脂層
３０２  第１の金属配線層
３０３  第２の絶縁樹脂層
３０４  ビアホール
３０５  金属シード層
３０６  マスクパターン
３０７  第２の金属配線層
３０８  押し当て型
３０９  銅板
３１０  Ｃｒ膜
３１１  第２の金属配線層
３１２  マスクパターン
３１３  押し当て型
４００  多層プリント配線板
４０１  マスクパターン
４０２  第２の金属配線層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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【図１９】
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【図２０】
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【図２１】
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【図２２】
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【図２３】
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【図２４】
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【図２５】
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【図２６】
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【図２７】
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【図２８】
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