(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
ポリマー組成物を発泡させてなる独立気泡を有する発泡層を有し、該発泡層が、その厚み方向に平均気泡径を連続的に変化させていることを特徴とする研磨パッド。
【請求項２】
被研磨物を研磨すべくその表面に前記被研磨物が摺接される研磨層が前記発泡層によって形成されている請求項１記載の研磨パッド。
【請求項３】
前記研磨層を形成している発泡層が、被研磨物に摺接される表面側から裏面側に向けて平均気泡径を連続的に拡大させている請求項２記載の研磨パッド。
【請求項４】
前記ポリマー組成物が、ポリウレタン組成物である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の研磨パッド。
【請求項５】
ポリマー組成物を発泡させてなる発泡層を有している研磨パッドを作製すべく、発泡剤を含んだ液状の硬化性ポリマー組成物を作製し、該硬化性ポリマー組成物を扁平状の収容スペースを有する金型内において発泡、硬化させて前記発泡層を形成させる研磨パッドの製造方法であって、
厚み方向に平均気泡径が連続的に変化している前記発泡層を形成させるべく、前記硬化性ポリマー組成物の温度と前記金型の表面温度とを異ならせた状態で前記硬化性ポリマー組成物を前記金型内に流入させて、該金型表面に接する表面部分の発泡状態を内部の発泡状態と異ならせることを特徴とする研磨パッドの製造方法。
【請求項６】
前記扁平状の収容スペースを形成すべく対向している前記金型の内壁面の内の一方が、その表面温度を前記硬化性ポリマー組成物よりも高温とし、他方がその表面温度を前記一方の表面温度よりも低温にした状態で該金型内に前記硬化性ポリマー組成物を流入させる請求項５記載の研磨パッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ポリマー組成物を発泡させてなる発泡層を有している研磨パッドと、その製造方法とに関する。
【背景技術】
【０００２】
従来、半導体ウエハなど高度に平坦化された表面を有することが求められる製品を作製する際に研磨パッドを用いた化学的機械的研磨（以下「ＣＭＰ」ともいう）による表面研磨が実施されている。
このＣＭＰにおいては、被研磨物と研磨パッドとの間に砥粒を含むスラリーを介在させて前記被研磨物と前記研磨パッドとを摺接させることが行われており、該研磨パッドとしては、その最表面側の研磨層として発泡層を形成させたものが知られている。
前記発泡層は、ポリマー組成物によって発泡状態に形成されており、通常、研磨層として利用される場合には、前記砥粒を担持させたり、研磨によって発生する研磨カスを取り込ませたりし得るように、その表面において前記気泡を開口させる処理が施されて研磨パッドに備えられている。
このように発泡層を研磨に用いる研磨パッドは、被研磨物にスクラッチ傷等が発生することを防止しつつ表面研磨を実施することができ優れた表面研磨を実施させ得るものである。
また、このような研磨パッドは、前記発泡層が、通常、適度なクッション性を有することから、前記発泡層の表面と、前記被研磨物との接触状態を研磨時において安定させやすく、このような点においても優れた表面研磨の実施が容易に実現可能なものである。
【０００３】
ところで、このような発泡層を有する場合に限らず、研磨パッドの表面にクッション性を付与することで被研磨物との間に良好なる接触状態を形成させることができる。
しかし、研磨パッドを、その表面から裏側部分にかけて過度に柔軟に形成させるなどすると被研磨物のエッジ部に“ダレ”を発生させる場合があるため、従来、研磨層と、その裏側に設けられた下地層との積層構造を形成させ、しかも、前記下地層を前記研磨層よりも高硬度に形成させた研磨パッドが用いられたりしている（下記特許文献１、段落〔００４３〕参照）。
すなわち、厚み方向にその特性を異ならせることによって、被研磨物の形状や、材質、あるいは、求められる表面平坦性などに応じて、それぞれに適した研磨パッドを作製して研磨品質の向上を図ることが従来検討されている。
【０００４】
また、下記特許文献２には、厚み方向にその特性を異ならせた研磨パッドを簡便に作製すべく、複数台の押し出し機によって異なる発泡状態の発泡シートを押出し積層して、厚み方向に発泡状態が多段に異なる発泡層を形成させることが記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００８−２０７３１８号公報
【特許文献２】特開２００３−２２０５５０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上記特許文献２記載の研磨パッドのように、発泡層の厚み方向に段階的に特性を異ならせると、例えば、研磨時において表面に発生する摩擦力が、その積層界面に集中されやすく、過度な応力集中が発生した場合には、界面における破壊を発生させるおそれを有する。
【０００７】
特に、発泡層は、ポリマー組成物によって形成された薄い気泡膜によって全体が形成されており、通常、個々の気泡膜自体の破断強度は低いものであるために応力が局所集中すると気泡膜の破断を発生させやすく、この気泡膜の破断が進展して研磨パッドに層間剥離を発生させるおそれを有する。
当然ながら、このような層間剥離が生じると研磨パッドとして利用することができなくなるため、特許文献２記載の発明のように、発泡層に段階的変化を形成させることによって研磨パッドの耐用期間を短くさせるおそれを有する。
【０００８】
そして、従来、耐用期間が短縮されるおそれを抑制しつつ、研磨の質の向上を図り得る研磨パッドは見出されておらず、したがって、このような研磨パッドを簡便に作製する方法についても十分な検討がなされていない。
【０００９】
本発明は、上記のような問題点に鑑みてなされたものであり、耐用期間が短縮されるおそれを抑制しつつ、研磨の質の向上を図り得る研磨パッドと、このような研磨パッドを簡便に作製しうる研磨パッドの作製方法とを提供することを課題としている。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決するための、研磨パッドに係る本発明は、ポリマー組成物を発泡させてなる独立気泡を有する発泡層を有し、該発泡層が、その厚み方向に平均気泡径を連続的に変化させていることを特徴としている。
【００１１】
また、課題を解決するための、研磨パッドの製造方法に係る本発明は、ポリマー組成物を発泡させてなる発泡層を有している研磨パッドを作製すべく、発泡剤を含んだ液状の硬化性ポリマー組成物を作製し、該硬化性ポリマー組成物を扁平状の収容スペースを有する金型内において発泡、硬化させて前記発泡層を形成させる研磨パッドの製造方法であって、厚み方向に平均気泡径が連続的に変化している前記発泡層を形成させるべく、前記硬化性ポリマー組成物の温度と前記金型の表面温度とを異ならせた状態で前記硬化性ポリマー組成物を前記金型内に流入させて、該金型表面に接する表面部分の発泡状態を内部の発泡状態と異ならせることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１２】
本発明の研磨パッドは、ポリマー組成物を発泡させてなる発泡層が、その厚み方向に発泡状態を変化させている。
すなわち、本発明によれば、発泡層の厚み方向に、例えば、気泡が細かくクッション性に優れた部分と、該クッション性に優れた部分よりも気泡が粗く厚い気泡膜によって高強度に形成されている部分とが形成されている研磨パッドなどが提供されうることから、研磨の質の向上を図ることができる。
しかも、発泡状態の変化が連続的に変化していることから、例えば、特許文献２に記載されている発明に比べて特性の変化を抑制させた状態で、発泡層の厚み方向の特性を変化させることができ応力集中を抑制しうる。
すなわち、本発明によれば、耐用期間が短縮されるおそれを抑制しつつ、研磨の質の向上を図ることが可能な研磨パッドを提供し得る。
また、本発明の研磨パッドの作製方法によれば、上記のような効果を有する研磨パッドを簡便に作製し得る。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】一実施形態の研磨パッドの使用例を示す側面図、及び、研磨パッド（発泡層）の断面構造を示す部分断面図。
【図２】研磨パッドの作製方法の一実施形態に用いられる金型を示す上面図。
【図３】図２の金型の構造を示す断面図。
【図４】他実施形態の研磨パッド（発泡層）の断面図。
【図５】他実施形態の研磨パッド（発泡層）の断面図。
【図６】実施例１の研磨パッド断面を示すＳＥＭ写真。
【図７】実施例２の研磨パッド断面を示すＳＥＭ写真。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
以下に、本発明の実施の形態について、図を参照しつつ説明する。
本実施形態に係る、研磨パッドは、直径数ｃｍから数十ｃｍの円板状に形成されており、図１左は、本実施形態に係る研磨パッドの使用形態を模擬的に示した側面図であり、右図は、左図の破線Ｘで示される部分の研磨パッドの断面構造を示す部分断面図である。
この図１に示すように、本実施形態に係る研磨パッド１は、ポリマー組成物を発泡させてなる発泡層１０を有しており、該発泡層１０のみによって形成されている。
すなわち、前記発泡層１０は、その裏面を定盤に面接させるとともに、表面を被研磨物に摺接させて該被研磨物の研磨を行う研磨層として研磨パッド１全体を構成するものである。
この図１においては、その上側が、被研磨物の研磨に用いられる研磨パッド１の表面１ｓであり、下側が裏面１ｂである。
該研磨パッド１は、最表面側に位置する気泡Ｆｓの表面側の気泡膜を除去する処理が施されており、前記気泡Ｆｓが開口された表面状態を有している。
一方で、図１における下側となる裏面１ｂにおいては、気泡Ｆｂを開口させる処理が施されておらず、気泡膜によって平坦面が形成されている。
【００１５】
また、本実施形態における研磨パッド１の前記発泡層１０は、その全体が同一のポリマー組成物によって形成されているものであるが、その厚み方向に数分割（例えば、５分割）してそれぞれの平均気泡径を求めた場合に表面１ｓから裏面１ｂの方向に向けて徐々にその値が増大する状態で発泡されており、平均気泡径を厚み方向に連続的に増大させている。
そして、裏面側に向かうにしたがって、気泡が粗大化されており、それに伴って気泡膜も厚みを増して、表面１ｓの側に比べて、裏面１ｂの側の発泡度が低下しており、裏面側の硬度が、表面側よりも高くなるように形成されている。
【００１６】
前記発泡層１０は、その厚みが限定されるものではないが、半導体ウエハなどの精密な仕上げが要求されるようなＣＭＰに用いられる場合においては、通常、０．５ｍｍ〜１０ｍｍの範囲の内のいずれかの厚みとされる。
また、そのような場合においては、表面１ｓの硬度が、ショアＡ硬度で、６０〜９８度とされ、且つ裏面１ｂの硬度が、ショアＡ硬度で、２０〜７０度とされることが“ダレ”防止などの観点から好適である。
この硬度についてのより好ましい値は、表面側が、８０度以上で、裏面側が、３０〜７５度である。
なお、この研磨パッドにおける部分的な硬度は、実施例記載の方法によって測定可能である。
【００１７】
発泡層１０の各部の硬度は、当該発泡層１０の形成に用いるポリマー組成物の材料選択と、その発泡状態の制御とによって調整が可能である。
なお、発泡層１０の形成に用いるポリマー組成物としては、求められる特性を容易に調整し得る点においてポリウレタン組成物を採用することが好ましい。
すなわち、ポリウレタン組成物は、ポリオール化合物などの活性水素含有有機化合物とイソシアネート基含有化合物とのそれぞれの選択によって硬度や引張強さといった機械的性質を調整することができる点において前記発泡層１０の形成材料として好適である。
【００１８】
前記発泡層１０をポリウレタン組成物で形成させる場合には、例えば、イソシアネート基含有化合物と、活性水素含有有機化合物と、発泡剤とを含み、必要に応じて、酸化防止剤、老化防止剤、充填剤、可塑剤、着色剤、防かび剤、抗菌剤、難燃剤、紫外線吸収剤等を含んだポリウレタン組成物を用いることができる。
より具体的には、上記のような成分を含んだ液状の未硬化組成物を作製し、該未硬化組成物を発泡硬化させて前記発泡層１０を形成させることができる。
【００１９】
前記イソシアネート基含有化合物は、分子中にイソシアネート基を有する化合物であれば特に限定されるものではなく、該イソシアネート基含有化合物としては、通常、分子中に複数のイソシアネート基を有する化合物が用いられる。
【００２０】
前記イソシアネート基含有化合物としては、例えば、芳香族ジイソシアネート、脂肪族ジイソシアネート、脂環族ジイソシアネート等を用いることができる。
なお、これらのイソシアネート基含有化合物としては、単独物を、又は複数を組み合わせたものを用いることができる。
また、イソシアネート基含有化合物は、市販されているものを用いることができる。
前記未硬化組成物における前記イソシアネート基含有化合物の割合は、３０〜７０質量％であることが好ましい。
【００２１】
前記芳香族ジイソシアネートとしては、アニリンとホルムアルデヒドを縮合して得られるアミン混合物を不活性溶媒中でホスゲンと反応させることなどにより得られる粗ジフェニルメタンジイソシアネート（粗ＭＤＩ）、該粗ＭＤＩを精製して得られるジフェニルメタンジイソシアネート（ピュアＭＤＩ）、ポリメチレンポリフェニレンポリイソシアネート（ポリメリックＭＤＩ）、及びこれらの変性物などを用いることができ、また、トリレンジイソシアネート（ＴＤＩ）、１，５−ナフタレンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、１，３−フェニレンジイソシアネート、１，４−フェニレンジイソシアネート等を用いることができる。
なお、これらの芳香族ジイソシアネートは、単独物で、又は複数を組み合わせて用いることができる。
【００２２】
ジフェニルメタンジイソシアネートの変性物としては、例えば、カルボジイミド変性物、ウレタン変性物、アロファネート変性物、ウレア変性物、ビューレット変性物、イソシアヌレート変性物、オキサゾリドン変性物等が挙げられる。斯かる変性物としては、具体的には、例えば、カルボジイミド変性ジフェニルメタンジイソシアネート（カルボジイミド変性ＭＤＩ）が挙げられる。
【００２３】
前記脂肪族ジイソシアネートとしては、例えば、エチレンジイソシアネート、２，２，４−トリメチルヘキサメチレンジイソシアネート、１，６−ヘキサメチレンジイソシアネートなどが用いられる。
【００２４】
前記脂環族ジイソシアネートとしては、例えば、１，４−シクロヘキサンジイソシアネート、４，４’−ジシクロへキシルメタンジイソシアネート、イソホロンジイソシアネート、ノルボルナンジイソシアネートなどが用いられる。
【００２５】
前記イソシアネート基含有化合物としては、常温で液状であり取り扱いやすいという点、前記ＴＤＩに比べて蒸気圧が低く、特定化学物質に指定されておらず作業環境への配慮を軽減できる点において、前記粗ＭＤＩ、前記ピュアＭＤＩ、前記ポリメリックＭＤＩ、又はこれらの変性物が好ましい。
また、室温で液状であり、取り扱いが容易であるという点においては、カルボジイミド変性ＭＤＩ、ポリメリックＭＤＩ、又はこれらとＭＤＩとの混合物が好ましい。
【００２６】
前記活性水素含有液は、活性水素含有有機化合物を含むものであり、必要に応じてさらに前記触媒、前記整泡剤等を含み得るものである。
【００２７】
前記活性水素含有有機化合物は、イソシアネート基と反応し得る活性水素基を分子内に有する有機化合物で、該活性水素基としては、具体的には、ヒドロキシ基、第１級アミノ基、第２級アミノ基、チオール基などの官能基が挙げられる。
なお、前記活性水素含有有機化合物は、分子中に前記官能基を１種のみ有していてもよく、分子中に該官能基を複数種有していてもよい。
【００２８】
前記活性水素含有有機化合物としては、例えば、分子中に複数のヒドロキシ基を有するポリオール化合物、分子内に複数の第１級アミノ基又は第２級アミノ基を有するポリアミン化合物などを用いることができる。
【００２９】
前記ポリオール化合物としては、分子量が４００以下の多価アルコール、分子量が４００を超えるポリオールなどが挙げられる。
【００３０】
分子量が４００以下の多価アルコールとしては、例えば、エチレングリコール、プロピレングリコール１，３−プロパンジオール、１，３−ブタンジオール、１，５−ペンタンジオール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、テトラエチレングリコール、ジプロピレングリコール、トリプロピレングリコール、分子量４００以下のポリエチレングリコール、１，８−オクタンジオール、１，９−ノナンジオール等の直鎖脂肪族グリコールが挙げられ、ネオペンチルグリコール、３−メチル−１，５−ペンタンジオール、２−メチル−１，３−プロパンジオール、２−ブチル−２−エチル−１，３−プロパンジオール、２−メチル−１，８−オクタンジオール等の分岐脂肪族グリコールが挙げられ、１，４−シクロヘキサンジオール、１，４−シクロヘキサンジメタノール、水添ビスフェノールＡ等の脂環族ジオールが挙げられ、グリセリン、トリメチロールプロパン、トリブチロールプロパン、ペンタエリスリトール、ソルビトール等の多官能ポリオールなどが挙げられる。
【００３１】
この多価アルコールとしては、強度の高い硬化物を形成させやすく、研磨パッド１に適度な剛性を容易に付与させうる点、ならびに、比較的安価であるという点で、エチレングリコール、ジエチレングリコールが好ましい。
【００３２】
分子量が４００を超えるポリオールプレポリマーとしては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、ポリエステルポリカーボネートポリオールおよびポリカーボネートポリオールなどが挙げられる。なお、ポリオールプレポリマーとしては、ヒドロキシ基を分子中に３以上有する多官能ポリオールプレポリマーも挙げられる。
【００３３】
詳しくは、前記ポリエーテルポリオールとしては、ポリテトラメチレングリコ−ル（ＰＴＭＧ）、ポリプロピレングリコール（ＰＰＧ）、ポリエチレングリコール（ＰＥＧ）、エチレンオキサイド付加ポリプロピレンポリオールなどが挙げられる。
【００３４】
前記ポリエステルポリオールとしては、ポリブチレンアジペート、ポリヘキサメチレンアジペートおよびポリカプロラクトンポリオールなどが挙げられる。
【００３５】
前記ポリエステルポリカーボネートポリオ−ルとしては、ポリカプロラクトンポリオールなどのポリエステルグリコールとアルキレンカーボネートとの反応生成物、エチレンカーボネートを多価アルコールと反応させて得られた反応混合物をさらに有機ジカルボン酸と反応させた反応生成物などが挙げられる。
【００３６】
前記ポリカーボネートポリオールとしては、１，３−プロパンジオール、１，４−ブタンジオール、１，６−ヘキサンジオール、ジエチレングリコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、又はポリテトラメチレングリコールなどのジオールと、ホスゲン、ジアリルカーボネート（例えばジフェニルカーボネート）又は環式カーボネート（例えばプロピレンカーボネート）との反応生成物などが挙げられる。
【００３７】
このポリオールプレポリマーとしては、弾性に富んだ硬化物が得られやすいという点で、数平均分子量が８００〜８０００であるものが好ましく、具体的には、ポリテトラメチレングリコ−ル（ＰＴＭＧ）、エチレンオキサイド付加ポリプロピレンポリオールが好ましい。
【００３８】
これらのポリオール化合物は、単独で、又は２種以上が組み合わされて用いられ得る。
なお、前記未硬化組成物における前記ポリオール化合物の割合は、１０〜５０質量％であることが好ましい。
【００３９】
前記ポリアミン化合物としては、４，４’−メチレンビス（ｏ−クロロアニリン）（ＭＯＣＡ）、２，６−ジクロロ−ｐ−フェニレンジアミン、４，４’−メチレンビス（２，３−ジクロロアニリン）、３，５−ビス（メチルチオ）−２，４−トルエンジアミン、３，５−ビス（メチルチオ）−２，６−トルエンジアミン、３，５−ジエチルトルエン−２，４−ジアミン、３，５−ジエチルトルエン−２，６−ジアミン、トリメチレングリコール−ジ−ｐ−アミノベンゾエート、１，２−ビス（２−アミノフェニルチオ）エタンおよび４，４’−ジアミノ−３，３’−ジエチル−５，５’−ジメチルジフェニルメタンなどが挙げられる。
【００４０】
これらの活性水素含有有機化合物としては、イシシアネート基との反応速度を適度に小さくできるという点で、前記ポリオール化合物が好ましい。
なお、汎用品ではあるが、特定化学物質に指定され分子中に塩素を含んでいる、例えば前記ＭＯＣＡなどのような前記ポリアミン化合物は用いずに未硬化組成物を調整することが好ましい。
【００４１】
前記発泡剤としては、例えば、加熱により分解してガスを発生させる有機化学発泡剤、沸点が−５〜７０℃の低沸点炭化水素、ハロゲン化炭化水素、水、液化炭酸ガスなどを単独でまたは組み合わせて用いることができる。
【００４２】
前記有機化学発泡剤としては、例えば、アゾ系化合物（アゾジカルボンアミド、アゾビスイソブチロニトリル、ジアゾアミノベンゼン、アゾジカルボン酸バリウム等）、ニトロソ化合物（Ｎ，Ｎ’−ジニトロソペンタメチレンテトラミン、Ｎ，Ｎ’−ジニトロソ−Ｎ，Ｎ’−ジメチルテレフタルアミド等）、スルホニルヒドラジド化合物〔ｐ，ｐ’−オキシビス（ベンゼンスルホニルヒドラジド）、ｐ−トルエンスルホニルヒドラジド等〕等が挙げられる。
前記低沸点炭化水素としては、例えば、ブタン、ペンタン、シクロペンタン、及びこれらの混合物などが挙げられる。
前記ハロゲン化炭化水素としては、塩化メチレン、ＨＦＣ（ハイドロフルオロカーボン類）等が挙げられる。
【００４３】
なお、上記発泡剤としては、より微細な気泡を硬化物に形成させ得るという点において、水が好ましい。
前記発泡剤としての水は、前記未硬化組成物中に０．０１〜０．５質量％配合されていることが好ましい。
【００４４】
前記触媒としては、例えば、有機酸とＳｎ、Ｚｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｐｂ等からなる金属触媒、又はアミン触媒が挙げられる。
前記未硬化組成物における触媒は、前記未硬化組成物中に０．０００１〜０．５質量％配合されていることが好ましい。
【００４５】
前記金属触媒としては、オクタン酸スズ、ナフテン酸スズ、ジブチルスズジラウレート、オクタン酸亜鉛などが挙げられる。
【００４６】
前記アミン触媒としては、トリエチルアミン、ジメチルシクロヘキシルアミン、ビス〔（２−ジメチルアミノ）エチル〕エーテル、１，４−ジアザビシクロ［２．２．２］オクタン、１，５−ジアザビシクロ［４．３．０］ノナ−５−エン、１，８−ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデカ−７−エン、ジエチルベンジルアミン等の第三級アミン化合物が挙げられる。
【００４７】
前記整泡剤としては、ポリエーテル変性シリコーンなどの従来公知の整泡剤を用いることができる。前記整泡剤は、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて用いることができる。前記整泡剤は、前記未硬化組成物中に５．０質量％以下配合されていることが好ましい。
【００４８】
また、酸化防止剤、老化防止剤、充填剤、可塑剤、着色剤、防かび剤、抗菌剤、難燃剤、紫外線吸収剤等の添加剤については、研磨パッドを構成するためのポリウレタン組成物に一般的に使用されているものを挙げることができ、これら添加剤は、通常、その合計が２０．０質量％以下となる割合で前記未硬化組成物中に配合される。
【００４９】
なお、発泡層１０の形成に用いる上記ポリウレタン組成物以外のポリマー組成物としては、発泡性のエポキシ樹脂組成物、発泡性の不飽和ポリエステル樹脂組成物、発泡性のシリコーン樹脂組成物などが挙げられる。
【００５０】
次いで、このような形成材料によって発泡層（研磨パッド）を作製する方法について説明する。
本実施形態の研磨パッドを製造する製造方法としては、発泡層と略同一形状となる扁平状の収容スペースを有する金型に前記ポリマー組成物を注型して、厚み方向に平均気泡径を連続的に変化させた発泡層そのものを当該金型で作製する方法や、高さ方向に平均気泡径を連続的に異ならせた円柱状の発泡体を一旦形成させた後に、該発泡体を所定厚みにスライスして発泡層を作製する方法などが挙げられる。
前記金型としては、その形状等が特に限定されるものではなく、発泡体を形成させるために広く一般的に利用されているものを用いることができる。
【００５１】
なお、金型で直接発泡層そのものを作製する方法は、内部での発泡状態の調整が比較的容易で、スライスする工程などを省略可能である点において好適であると言える。
したがって、以下には、このような方法を採用するのに適した金型を例示しつつ本実施形態の研磨パッドのる製造方法を説明する。
【００５２】
すなわち、前記ポリウレタン組成物を金型内で発泡・硬化させて研磨パッドを作製する方法の一例について、図２、３を参照しつつ、より具体的に説明する。
図２は、本実施形態にかかる研磨パッドの製造方法において用いる金型の上面図であり、図３は、前記金型の略中心部を通る縦断面図である。
【００５３】
この研磨パッドの作製方法においては、例えば、この図２、３に示すような金型１００を用いて、以下の工程（ａ）〜（ｅ）を順次実施して研磨パッド１を作製する。
（ａ）前記活性水素含有有機化合物及び前記発泡剤を含む混合活性水素液と前記イソシアネート含有化合物を含むイソシアネート含有液とを連続的に混合させることにより液状の未硬化ポリウレタン組成物（硬化性ポリマー組成物）を作製する混合工程、
（ｂ）前記未硬化ポリウレタン組成物を扁平状の収容スペースを有する金型内に充填する充填工程、
（ｃ）前記未硬化ポリウレタン組成物を金型内で十分、発泡・硬化させて得られた発泡層を取り出す取り出し工程、
（ｄ）取り出された発泡層１０の表面１ｓをバフ加工して、表面１ｓの気泡Ｆｓを開口させる開口工程。
【００５４】
以下に、それぞれの工程について、より具体的に説明を行う。
まず、用いる金型１００について、説明する。
【００５５】
前記発泡層成形用の金型１００は、図２及び図３に示すように、上下に開閉すべく構成されており、上面視略円状の下金型４ａと、下金型４ａと対向するように配された上面視略円状の上金型４ｂとを備えている。
前記下金型４ａの型面（上面）には、周方向に沿った端縁４ｅ1から内方側へ所定距離をおいて下方側へ凹入することにより形成されている凹入部４ａ1が備えられている。
前記上金型４ｂの型面（下面）には、周方向に沿った端縁４ｅ2から内方側へ所定距離をおいて下方側へ突出することにより形成されている突出部４ｂ1が備えられている。
また、前記金型１００は、下金型４ａの凹入部４ａ1に上金型４ｂの突出部４ｂ1が僅かなクリアランスを設けて嵌合するように構成されている。
また、前記凹入部４ａ1に前記突出部４ｂ1を突入させた際には、該凹入部４ａ1の底面と前記突出部４ｂ1の先端面とが当接される前に該凹入部４ａ1の外側の領域と突出部４ｂ1の外側の領域とが面接するように、前記下金型４ａと上金型４ｂとが構成されている。
すなわち、下金型４ａと上金型４ｂとは、互いに、最も近接させた際において凹入部４ａ1の底面と上金型４ｂの突出部４ｂ1の最下面との間に扁平状の収容スペース８（キャビティ８）が形成されるように構成されている。
【００５６】
さらに、前記上金型４ｂには、前記キャビティー８に液状の未硬化ポリウレタン組成物を流入させ得るように、前記突出部においてその厚み方向に貫通する貫通孔９が形成されている。
また、前記上金型４ｂには、前記未硬化ポリウレタン組成物を金型１００に注入させるための管状部材６の先端に設けられた球面と面接して、該管状部材６の開口を前記貫通孔９に位置あわせさせるべく、その上面を前記貫通孔９の周りにおいて球面状に凹入させて球面部９ａが形成されている。
【００５７】
なお、キャビティー８への未硬化ポリウレタン組成物の流入経路としては、この貫通孔９のように上金型４ｂを貫通するものに限らず、金型１００の下方から下金型４ａを貫通するものであってもよい。
また、下金型４ａを側方から貫通し、キャビティー８の側面８ａを画定する箇所において下金型４ａの型面に開口するような経路を通じて未硬化ポリウレタン組成物をキャビティー８に流入させることも可能である。
なお、この金型１００への未硬化ポリウレタン組成物の導入には、前記混合活性水素液と前記イソシアネート含有液とを混合するためのミキシングヘッドを有するＲＩＭ成形機などを利用することができる。
【００５８】
前記金型１００は、その大きさが、特に限定されるものではないが、通常、前記キャビティーの取り得る最大容積が１００ｍＬ〜３００Ｌ程度のものが用いられ得る。
また、前記金型１００の内部に形成されるキャビティー８の形状は、ここでは作製する発泡層と略同形である。
また、円柱状の発泡体を形成して該発泡体をスライスする方法にも当該金型を応用可能であり、その際には、少なくとも、上面視におけるキャビティーの形状が発泡層の上面視形状と略同形となるように前記金型を形成させておくことが好ましい。
【００５９】
このようなキャビティーの形状は、より具体的には、例えば、３０〜２００ｃｍの直径、１．５〜１００ｍｍ程度の厚みを有する円板状となるように形成されることが好ましい。
なお、前記金型１００の材質としては、例えば、金属、樹脂などが挙げられる。
【００６０】
なお、このような金型のみならず、下型に向けての突出部のないフラットな上型を有するもの、上型側にも下型の凹入部に対応する凹入部が設けられており、この上型と下型との両方の凹入部によってキャビティーが形成されるべく構成されているもの、型枠と該型枠を下方から閉塞させる底板とで構成され上部側が開放状態とされているものなど種々の態様の金型を上記例示の金型に代えて用いうる。
【００６１】
次に、先に示した  （ａ）混合工程、（ｂ）充填工程、（ｃ）取り出し工程、及び、（ｄ）開口工程について説明する。
【００６２】
（ａ）混合工程
先に述べたように、この混合工程は、前記活性水素含有有機化合物及び前記発泡剤を含む混合活性水素液と前記イソシアネート含有化合物を含むイソシアネート含有液とを連続的に混合させることにより液状の未硬化ポリウレタン組成物（硬化性ポリマー組成物）を作製する工程である。
【００６３】
なお、前記混合活性水素液は、前記活性水素含有液と前記発泡剤とに、必要に応じてさらに前記触媒、前記整泡剤等を含み得るものである。
前記活性水素含有液及び前記発泡剤を含む混合活性水素液と、前記イソシアネート含有液とは、それぞれを予め調製して別々に保管しておくことにより、斯かる２液を混合するまでは、斯かる２液それぞれにおいて硬化反応がほとんど進行せず、斯かる２液を比較的長時間貯蔵することができることから、研磨パッドの製造における工程の時間管理がしやすくなるという利点がある。
【００６４】
前記混合工程は、前記充填工程の直前に実施することが好ましい。
前記充填工程の直前に実施することにより、前記硬化性ポリマー組成物におけるウレタン化反応が過度に進行する前に前記充填工程を実施することができ、該充填工程を容易に実施させうる。
詳しくは、前記混合活性水素液と前記イソシアネート含有液とを混合すると直ちに、混合活性水素液に含まれている活性水素含有有機化合物の活性水素基と、前記イソシアネート含有液に含まれているイソシアネート基含有化合物のイソシアネート基との反応等が進行し、この反応等の進行に伴って硬化性ポリマー組成物の粘度が上昇することから、続く前記充填工程における硬化性ポリマー組成物の充填が時間の経過に伴って徐々に困難となり得る。
従って、前記混合工程を前記充填工程の直前に実施することにより、得られた硬化性ポリマー組成物の粘度が過度に上昇する前に前記充填工程を実施することができる。
また、前記発泡剤が水である場合には、前記混合活性水素液と前記イソシアネート含有液とを混合することにより、発泡剤である水とイソシアネート基との反応によって比較的短時間に前記硬化性ポリマー組成物が発泡しはじめることから、前記硬化性ポリマー組成物における発泡が過度に進行する前に前記充填工程を実施すべく、前記混合工程は、前記充填工程の直前に実施することが好ましい。
【００６５】
前記混合工程を前記充填工程の直前に実施する操作は、好ましくは、前記混合工程において、前記活性水素含有液及び前記発泡剤を含む混合活性水素液と前記イソシアネート含有液とを連続的に衝突させて液状の未硬化ポリウレタン組成物を作製することにより実施できる。
斯かる操作は、例えば後述する反応射出成形機（ＲＩＭ成形機）を用いることによって実施できる。
具体的には斯かる操作においては、前記混合活性水素液と前記イソシアネート含有液とを衝突させて該２液を混合させて前記未硬化ポリウレタン組成物を流体として作製する。
【００６６】
前記発泡剤が水である場合には、水とイソシアネート基との反応による発泡現象が生じる前に前記充填工程を実施することが好ましいものではあるが、水とイソシアネート基との反応に影響を及ぼす成分を未硬化ポリウレタン組成物に含有させることでその反応性を調整することができる。
例えば、第三級アミン化合物の種類や量を調整して未硬化ポリウレタン組成物に含有させることにより、前記混合工程を実施してから斯かる発泡現象が始まるまでの時間を調整することができるという利点がある。
また、活性水素含有有機化合物の活性水素とイソシアネート含有化合物のイシシアネート基との反応速度を適度に小さくでき、発泡現象が生じる前における未硬化ポリウレタン組成物の粘度上昇を抑制できるという点において、前記活性水素含有液が前記ポリオール化合物を含むものであることが好ましい。
斯かる点において、前記未硬化ポリウレタン組成物は、イソシアネート基含有化合物を含むイソシアネート含有液と、前記ポリオール化合物を含む活性水素含有液と、水と、前記触媒としての第三級アミン化合物とを混合したものが好ましい。
【００６７】
前記混合工程においては、前記イソシアネート含有液及び前記混合活性水素液の粘度をそれぞれ４０℃で２０００ｍＰａ・ｓ以下とすることが好ましい。前記イソシアネート含有液及び前記混合活性水素液の粘度をそれぞれ４０℃で２０００ｍＰａ・ｓ以下とすることにより、斯かる２液を均一に混合する際の効率がより高くなる。従って、発泡剤が混合されやすくなり、前記未硬化ポリウレタン組成物中の発泡剤の分布がより均一に近づき、発泡が部位によってばらつくことがより抑制され得るという利点がある。
【００６８】
なお、前記粘度は、４０℃において、Ｂ型粘度計（東機産業社製）を用い、目盛が２０〜９０の範囲となるように、ローターＮｏ．１又はＮｏ．２、回転数６，１２，３０，又は６０ｒｐｍで１分間測定することにより得られる値である。
【００６９】
前記イソシアネート含有液と前記混合活性水素液との質量比は、得られる発泡層を単体で研磨パッドに用いる場合に適度な硬度及び弾性が研磨パッドに付与できるという点で、イソシアネート含有液／混合活性水素液＝１５／８５〜８５／１５であることが好ましい。
また、前記イソシアネート含有液及び前記活性水素含有液の合計１００質量部に対する前記発泡剤は、０．０１〜１．０質量部であることが好ましい。
【００７０】
（ｂ）充填工程
該充填工程においては、図２、図３に例示の金型１００を用いる場合であれば、その扁平状の内部空間（キャビティー８）に前記混合工程で作製された液状の硬化性ポリマー組成物を注入して前記キャビティー８の内部に充填する操作を実施する。
詳しくは、前記充填工程は、通常、前記混合工程の直後に実施するものであり、例えば、ＲＩＭ成形機を用いて、前記混合活性水素液と前記イソシアネート含有液とを衝突させて混合工程を実施し、得られた未硬化ポリウレタン組成物を、このＲＩＭ成形機から排出させて前記貫通孔９を通じて前記第１状態に保持された金型１００内に注入する方法が挙げられる。
前記充填工程において前記内部空間に前記未硬化ポリウレタン組成物を充填する量としては、充填後に前記未硬化ポリウレタン組成物が発泡によって見かけ上の体積を増加させる程度（発泡度）にもよるが、例えば、内部空間（キャビティー）の容積の５０〜１００％とされ得る。
【００７１】
なお、ＲＩＭ（Ｒｅａｃｔｉｏｎ  Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ  Ｍｏｌｄｉｎｇ）成形法は、混合されることによって硬化反応を生じる２種類以上の流体を混合して硬化性ポリマー組成物を作製し、この硬化性ポリマー組成物が液状の間に金型などに注入して、硬化後に脱型して成形品を得る成形法である。
発泡層単体によって形成されている本実施形態の研磨パッドを製造する製造方法においては、前記混合工程、及び当該充填工程などをこのＲＩＭ成形法によって実施することができる。
【００７２】
このＲＩＭ成形法においては、例えば、温度調節可能である少なくとも２つの原料タンク、前記イソシアネート含有液及び前記混合活性水素液のそれぞれを所定流量で循環させる計量ポンプ、前記イソシアネート含有液及び前記混合活性水素液が衝突により混合される場としてのミキシングヘッド、前記イソシアネート含有液及び前記混合活性水素液の混合を制御するシャフトを駆動させるミキシングヘッド用油圧ユニット等を備えているＲＩＭ成形機を用いることができる。
【００７３】
そして、例えば、前記イソシアネート含有液及び前記混合活性水素液のそれぞれを原料タンクに入れて所望の温度で保持しておき、さらに計量ポンプによって前記イソシアネート含有液及び前記混合活性水素液のそれぞれを所望の流量となるように循環させておき、ミキシングヘッドにおけるシャフトをミキシングヘッド用油圧ユニットによって駆動させて前記イソシアネート含有液及び前記混合活性水素液を所定時間流出させてミキシングヘッドにおいて衝突混合させることにより、前記混合活性水素液と前記イソシアネート含有液とを連続的に比較的短時間で混合することができる。
また、前記イソシアネート含有液及び前記混合活性水素液のそれぞれを原料タンクに入れて所望の温度で保持しておくことにより、未硬化ポリウレタン組成物の硬化反応を所望の温度で進めやすくなる。
【００７４】
また、前記ＲＩＭ成形機を用いた成形法を採用することにより、前記未硬化ポリウレタン組成物の硬化反応が過度に進まない間に充填工程を実施することができる。
即ち、ＲＩＭ成形機の計量ポンプによって前記イソシアネート含有液及び前記混合活性水素液のそれぞれを所望の流量となるように循環させておくことにより、これらをミキシングヘッドにおいて比較的短時間で混合し、迅速に金型の収容スペースに注入することができる。
また、上記のように循環を行っていることで未硬化ポリウレタン組成物の所望量を精度良く注入しやすくなるという利点も有する。
【００７５】
なお、ＲＩＭ成形法において、２以上の液体を連続的に衝突させて得られる硬化性の流体には、通常、各原料が所定の割合で含有される。
ところが、金型への充填完了間際においては、噴出量が少なくなることに起因して各原料の撹拌が不十分になりやすく、また、流量の精密な制御が困難になりやすいことから原料割合にも誤差を発生させやすい。
従って、ＲＩＭ成形機から、金型のキャビティーに至る区間において液だめ部を設けて、この問題となりそうな未硬化ポリウレタン組成物を除外することが好ましい。
このように液状の硬化性ポリマー組成物を、ＲＩＭ成形機からの流出後、前記キャビティー流入前に一旦貯留することのできる液だめ部を設けることで、形成材料の不均一によって生じる特性や発泡状態の予期せぬ乱れが発泡層に形成されるおそれも低減させることができる。
【００７６】
なお、厚み方向のいずれかの箇所から裏面側に向けて平均気泡径を連続的に縮小させている前記発泡層を形成させるには、通常、前記未硬化ポリウレタン組成物（硬化性ポリマー組成物）の温度と前記金型１００の表面温度とを異ならせた状態で前記未硬化ポリウレタン組成物を前記金型内に流入させることで、前記金型表面に接する表面部分（キャビティーの外側部分）の発泡状態をキャビティー内部の発泡状態とを異ならせることができ、前記連続的な変化を容易に形成させ得る。
【００７７】
例えば、下金型４ａの型面（凹入部の表面）を未硬化ポリウレタン組成物よりも高温とし、上金型４ｂの型面（突出部の表面）を未硬化ポリウレタン組成物と同じか、あるいは、より低い温度として未硬化ポリウレタン組成物を流入させると、温度の高い下金型４ａの表面近傍では、発泡とともに硬化反応も速やかに進行するが、温度の低い上金型４ｂの表面近傍では、発泡が下金型４ａの側よりも進行した後に硬化反応が起こることになるため下金型４ａの側では、粗い気泡が形成され、発泡度も低く（見掛け密度が高く）なり、この下金型４ａから離れるにしたがって、徐々に平均気泡径が微細になって、発泡度が高く、柔軟性に富んだ状態となる。
このように、例えば、前記扁平状の収容スペース（キャビティー）を形成すべく対向している金型の内壁面の内の一方の表面温度を未硬化ポリウレタン組成物よりも高温とし、他方の表面温度を前記一方の表面温度よりも低温にした状態で前記未硬化ポリウレタン組成物を流入させることによって、より簡便に、厚み方向に平均気泡径が連続的に変化している発泡層を形成させることができる。
【００７８】
この未硬化ポリウレタン組成物と、下金型４ａと、上金型４ｂとの温度については、未硬化ポリウレタン組成物の成分や、発泡層の厚みなどにもよるが、通常、未硬化ポリウレタン組成物の温度が２０〜７０℃、前記下金型４ａと前記上金型４ｂの何れか一方の表面温度が６０〜９０℃、他方の表面温度がこれよりも低い３０〜６０℃とされることで、発泡状態の連続的な変化を発泡層の厚み方向に形成させ得る。
発泡層の厚みが、１．５〜１０ｍｍ程度であれば、未硬化ポリウレタン組成物の温度をＴ１（℃）としたときに前記一方の表面温度を、（Ｔ１＋１５℃）〜（Ｔ１＋６０℃）とし、前記他方の表面温度を、（Ｔ１−１０℃）〜（Ｔ１＋４０℃）とすることで発泡状態の連続的な変化を発泡層の厚み方向に良好に形成させ得る。
【００７９】
なお、一般に研磨パッドは、０．５〜１０ｍｍの厚み、及び３００〜２０００ｍｍの直径を有する円板状に形成され、必要に応じて、表面に溝や微小な凹部が複数形成されてなるものである。
そして、研磨層がポリウレタン組成物を発泡させてなる発泡層によって構成されている場合は、その表面側が、通常、比重０．１〜０．９、好ましくは比重０．２〜０．８、さらに好ましくは比重０．４〜０．６とされ、且つショアＡ硬度で８０度以上とされることが好ましい。
なお、発泡層の硬度は、この発泡状態によっても制御ができるが、例えば、前記未硬化ポリウレタン組成物におけるＭＯＣＡなどのポリアミン化合物の量の調整、ならびに、前記ＭＤＩなどの芳香族ジイソシアネートの量の調整によっても調整が可能である。
【００８０】
（ｃ）取り出し工程
この取り出し工程は、前記充填工程後、未硬化ポリウレタン組成物を金型内で十分発泡、硬化させ、その後、形成された発泡層を前記金型から取り出す工程である。
【００８１】
前記未硬化ポリウレタン組成物を硬化させる方法は、特に限定されず、例えば、先の充填工程の金型温度を維持させる方法、前記充填工程完了後、常温程度に冷却してそのまま１０〜６０分程度放置する方法、逆に、前記充填工程完了後、金型温度を上昇させる方法等が例示できる。
【００８２】
なお、この取り出し工程において前記金型からの発泡層の取り出しを容易に実施させるべく、前記充填工程を実施する前に、前記金型の扁平状の収容スペースを形成する内側面に離形剤を塗布しておくことが好ましい。
【００８３】
（ｄ）開口工程
この開口工程は、前記取り出し工程において取り出された発泡層の表面１ｓをバフ加工して、表面１ｓの気泡Ｆｓを開口させる処理を実施するものである。
前記取り出し工程において取り出された発泡層は、そのままの状態で、研磨パッド１に用いることもできるが、該発泡層１０を、被研磨物の研磨を行う研磨層として利用する場合には、その表面において気泡を開口させる当該開口工程を実施することにより研磨に用いる砥粒や、研磨によって発生する研磨カスを開口させた気泡内に取り込ませることができ、被研磨物にスクラッチ傷等が発生することを防止しつつ優れた表面研磨を実施させ得る。
【００８４】
このような発泡層１０を研磨層として備えている研磨パッド１は、その厚み方向に平均気泡径を連続的に変化させており、上記実施形態における例示では、裏面１ｂの方が表面１ｓの側よりも平均気泡径が大きい状態となっている。
すなわち、被研磨物に接する側は、キメ細かな気泡が高い発泡度で形成され、裏面側に比べて柔軟に形成されている。
そのため、被研磨物にエッジ部の“ダレ”が発生することを防止できるなど、優れた研磨性能が発揮されることとなる。
しかも、特開２００３−２２０５５０号公報に記載されている研磨パッドのように、界面を形成させて段階的に気泡径を変化させているのではなく、平均気泡径が連続的に変化していることから発泡層における局所的な応力集中が抑制され、層間剥離などの発生を防ぐことができる。
なお、本実施形態における研磨パッドの製造方法によれば、このような厚み方向への平均気泡径の連続的な変化を容易に調整し得ることから、被研磨物の形状や材質、求められる表面品質などに応じて、それぞれに最適な研磨パッドを簡便に作製することができる。
【００８５】
上記においては、本発明の実施の形態として、発泡層の特性の調整が容易で、キメ細やかな気泡を形成させやすい点においてポリウレタン組成物を水発泡させる場合を主体に本発明の説明を実施しているが、本発明においては、発泡剤が水に限定されるものではなく、発泡層を形成させるポリマー組成物も、ポリウレタン組成物に限定するものではない。
また、本実施形態においては、研磨パッドとしての製品寿命に影響を与える界面が、実質的に形成されない点において、発泡層単層で構成された研磨パッドを例示しているが、上記に説明したような平均気泡径の連続的な変化を有する発泡層が別の下地層などと積層されて研磨層として用いられる場合も本発明の意図する範囲である。
【００８６】
さらに、本実施形態においては、被研磨物との摩擦による応力が作用しやすく、応力集中の防止を図ることができるという本発明の効果がより顕著に発揮され得る点において、発泡層が研磨層として用いられる場合を例示しているが、例えば、この発泡層を下地層とし、その表面側に、別の研磨層を形成させて研磨パッドとする場合も本発明の意図する範囲である。
【００８７】
また、本実施形態においては、表面側から裏面側まで連続的に平均気泡径を拡大させた発泡層を例示しているが、逆に、裏面側から表面側に向けて連続的に平均気泡径を拡大させる場合も本発明の意図する範囲であり、例えば、図４（部分断面図）に示すように、表面１ｓ’から厚み方向中間部までの間に連続的に平均気泡径を拡大させている領域（拡大領域Ａ）を有し、前記中間部から裏面１ｂ’までの間に平均気泡径を一定にさせている領域（一定領域Ｂ）を有しているような発泡層１０’を備えている研磨パッドも本発明の意図する範囲である。
【００８８】
さらには、例えば、図５（部分断面図）に示すように、表面１ｓ”から厚み方向中間部までの間に連続的に平均気泡径を縮小させた後、該中間部から裏面１ｂ”までの間に平均気泡径を連続的に拡大させているような発泡層１０”を備えている研磨パッドも本発明の意図する範囲である。
なお、これらに限定されず、各種の発泡状態を採用することができる。
【００８９】
また、本実施形態においては、水発泡可能な硬化性ポリウレタン組成物をＲＩＭ成形機によって金型内に流入させる場合を例示しているが、金型に流入させる硬化性ポリマー組成物をポリウレタン組成物に限定するものではなく、水発泡させる場合に限定するものでもない。
しかも、本実施形態においては、発泡層の生産性や、品質の安定性の観点から、ＲＩＭ成形法を主体に本発明の研磨パッドの製造方法を説明しているが、ＲＩＭ成形以外の成形方法も採用が可能である。
さらには、開口工程なども研磨パッドにおいて求められる発泡層の機能に応じて省略することも可能である。
【００９０】
また、上記によらず、研磨パッドや研磨パッドの製造方法において、従来公知の技術事項を本発明の効果が著しく損なわれない限りにおいて本発明に採用することが可能である。
【実施例】
【００９１】
次に実施例を挙げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
【００９２】
（実施例１）
（混合活性水素液）
混合活性水素液は、下記配合内容で調整した。
アクトコールＥＰ−３０３３（商品名ＰＰＧ系ポリオール、三井化学社製）１００質量部
ジエチレングリコール  ３３質量部
ＤＡＢＣＯ−３３ＬＶ（商品名、アミン系触媒、エアプロダクツ社製）０．１５質量部
ＳＨ−１９３（商品名、整泡剤、東レシリコン社製、変成シリコーン） ２質量部
アデカタブ４６５Ｅ（商品名、スズ系触媒、株式会社ＡＤＥＫＡ製」０．００３質量部
純水  ０．２０質量部
【００９３】
ＲＩＭ成形機（キヤノン社製）を使用して、
（ａ）４０℃に加温したミリオネートＭＴＬ（ポリイソシアネート、官能基＝２、日本ポリウレタン社製）
（ｂ）４０℃に加温した上記混合活性水素液
とを、（ａ）：（ｂ）＝４５質量部：５５質量部となる割合で（注型速度＝２５０ｇ／秒、圧力＝１５０ｋｇｆ／ｃｍ2、（（ａ）、（ｂ）両液共同じ））混合する混合工程を実施して、６５℃に加温された密閉金型（収容スペース＝ 一辺８５ｃｍの正方形×隙間３．４ｍｍ）に、１２５０ｇ（注型量合計）注型する充填工程を実施し、１５分放置して金型内で発泡、硬化させた後に取り出す取り出し工程を実施した。
脱型したシートは、１００℃のオーブンにて２４時間、アフターキュアーを行い、全体の見掛け比重＝０．５０、硬度９０度（ショアＡ）の発泡体シート（発泡層）を得た。
この発泡体シートの断面写真を図６に示す。
【００９４】
この断面写真からも、実施例１の研磨パッドは厚み方向（図６上下方向）に平均気泡径を連続的に変化させていることがわかる。
そして、この断面写真をもとに、厚み方向上側の領域における平均気泡径と下側の領域における平均気泡径とを観察したところ、以下のようになった。
上側：平均気泡径  ４４．１μｍ、気泡占有率  ６２．８％
下側：平均気泡径  ６４．６μｍ、気泡占有率  ４７．２％
【００９５】
なお、このとき平均気泡径を以下のようにして求めた。
（平均気泡径の測定方法）
パッド断面のＳＥＭ画像を画像解析ソフト（三谷商事株式会社製、製品名：ＷｉｎＲＯＯＦ）によりポア部分とそれ以外の部分の色を２値化して分離し、ＳＥＭ画像内の任意の０．５ｍｍ×０．５ｍｍの範囲内のポア部分の面積率及び気泡数を求めた。
次いで、気泡総面積を気泡数で割ることにより平均気泡径を算出した。
なお、切断面による気泡径バラツキによる補正はしていない。
【００９６】
また、この図６の上側部分と、下側部分とについて、それぞれ、ショアＡ硬度と、比重との測定を行った。
結果、上側（硬度：８５、比重０．４４）、下側（硬度：９６、比重０．８０）の値が観察された。
なお、硬度と比重との測定は、それぞれ以下のようにして実施した。
【００９７】
（ショア硬度）
ＪＩＳ  Ｋ６２５３に基づいて測定した。
具体的には、パッド上側は、上記パッドの下側部分をバフにより取り除き、この上側部分のみを総厚みが約６ｍｍになるように重ねて測定した。
パッド下側も同様に、上記パッドの上側部分をバフにより取り除き、この下側部分のみを総厚みが約６ｍｍになるように重ねて測定した。
【００９８】
（比重）
ＪＩＳ  Ｋ７２２２に基づいて測定した。
具体的には、パッド上側は、パッド下側をバフにより取り除き、この上側部分のみの厚みと重量から計算した。
パッド下側も同様に、パッド上側をバフにより取り除き、この下側部分のみの厚みと重量から計算した。
【００９９】
この図６などからもわかるように、下部では金型表面に接して急速に温度が上がるために泡化反応と同時に硬化反応も起こり、樹脂リッチ（低発泡）なまま硬化した結果、高比重で高硬度となっている。
一方で、上部では、温度上昇が緩やかになるために、泡化が十分進んでから硬化が起こったために低比重、低硬度となって形成されている。
【０１００】
（実施例２）
金型温度を、上金型４０℃、下金型６０℃とした以外は、実施例１と同様として研磨パッドを作製した。
得られた研磨パッドの断面写真（ＳＥＭ写真）を図７に示す。
図７における（１）〜（３）で平均気泡径および気泡占有率を実施例１同様に測定したところ、下記表１の通りとなった。
【０１０１】
【表１】
0005555460.tif 000002
【０１０２】
以上のようなことから、本発明によれば、研磨の質の向上に有効な研磨パッドが得られることがわかる。
【符号の説明】
【０１０３】
１：研磨パッド、１ｓ：表面、１ｂ：裏面、４ａ：下金型、４ｂ：上金型、１０：発泡層
【図１】
0005555460.tif 000003
【図２】
0005555460.tif 000004
【図３】
0005555460.tif 000005
【図４】
0005555460.tif 000006
【図５】
0005555460.tif 000007
【図６】
0005555460.tif 000008
【図７】
0005555460.tif 000009