(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
導体と、
前記導体上に設けられ、融点が２００℃以上の熱可塑性樹脂からなる樹脂（Ａ）、及びメルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分以下のオレフィン系共重合樹脂を含む樹脂（Ｂ）を混合した樹脂組成物からなり、電子線照射により架橋された押出被覆層を有する絶縁被覆と、
を備えたことを特徴とする絶縁電線。
【請求項２】
前記樹脂組成物は、前記樹脂（Ａ）と前記樹脂（Ｂ）とが重量比で、（Ｂ）／（Ａ）＝３０／７０〜７０／３０の範囲で混和されている請求項１記載の絶縁電線。
【請求項３】
前記樹脂（Ａ）は、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレートのうちのいずれかからなる請求項１又は２記載の絶縁電線。
【請求項４】
前記樹脂（Ｂ）は、無水マレイン酸やグリシジルメタクリレートで変性させてなる樹脂が更に含まれている請求項１〜３のいずれかに記載の絶縁電線。
【請求項５】
導体上に、融点が２００℃以上の熱可塑性樹脂からなる樹脂（Ａ）と、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分以下のオレフィン系共重合樹脂を含む樹脂（Ｂ）とを混合した樹脂組成物を押出被覆して形成した押出被覆層を有する絶縁被覆を形成する工程と、
前記押出被覆層を含む絶縁被覆を、電子線照射により架橋処理する工程と、
を含むことを特徴とする絶縁電線の製造方法。
【請求項６】
前記絶縁被覆を形成する工程後に、前記絶縁被覆を２５０℃以上３００℃以下で加熱処理する工程を更に含む請求項５記載の絶縁電線の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、絶縁電線及びその製造方法に係り、特に、例えば回転電機や変圧器などの電機機器のコイルに用いられる絶縁電線及びその製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
回転電機や変圧器などの電機機器のコイルに用いられるエナメル被覆絶縁電線などの一般的な絶縁電線は、コイルの用途や形状に合致した断面形状、例えば丸形状や矩形状に形成された導体上に単層、又は複数層の絶縁被覆が形成された構造となっている。この導体上に絶縁被覆を形成する方法には、樹脂を有機溶剤に溶解させた絶縁塗料を塗布・焼付けする方法と、予め調合した樹脂組成物を導体上に押出被覆する方法とがある。
【０００３】
近年、電機機器への小型化の要求により、絶縁被覆には過酷な加工ストレスに耐えられる機械的特性、例えば密着性や耐摩耗性などが求められている。また、電機機器への高効率化・高出力化の要求から、インバータ制御や高電圧化が進展している。その結果、コイルの運転温度が以前よりも上昇傾向にあり、絶縁被覆には高い耐熱性をも求められている。
【０００４】
インバータサージ電圧などのより高い電圧が電機機器中のコイルにかかることから、部分放電の発生によって、絶縁被覆が劣化・損傷することがある。この部分放電による絶縁被覆の劣化・損傷を防ぐため、部分放電開始電圧の高い絶縁被覆の開発が進められている。絶縁被覆の部分放電開始電圧を高くするために、絶縁被覆に比誘電率の低い樹脂を用いる方法や絶縁被覆の厚さを厚くする方法がある。
【０００５】
その一例としては、特定の構造を有するフッ素系ポリイミド樹脂を含有する絶縁塗料を導体上に塗布することで、絶縁被覆の比誘電率を低くした構成を有する巻線の絶縁被覆材料が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。この特許文献１記載のフッ素系ポリイミド樹脂からなる絶縁塗料を用いて絶縁電線を形成した場合は、比誘電率が２．３〜２．８であり、通常の巻線の絶縁被膜の比誘電率と比較して低い比誘電率が付与できるので、絶縁被覆の発熱量と熱による劣化とが抑えられるとしている。
【０００６】
他の一例としては、部分放電開始電圧を上げるための絶縁層の厚膜化を、導体とエナメル層の接着強度を下げることなく実現した耐インバータサージ絶縁ワイヤが提案されている（例えば、特許文献２参照。）。この特許文献２記載の絶縁ワイヤは、導体上にエナメル焼き付け層と、その外側に設けられた押出被覆層とを有することで、部分放電開始電圧と導体／エナメル層の接着強度との両方を確保しており、そのエナメル焼付け層と押出被覆層との間に接着層を更に介在させることで、エナメル焼付け層と押出被覆層との接着力を強化している。
【０００７】
更に他の一例としては、絶縁層が耐熱性と耐薬品性とに優れた２層以上の押出被覆層からなる多層絶縁電線が提案されている（例えば、特許文献３参照。）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００８】
【特許文献１】特開２００２−５６７２０号公報
【特許文献２】特許第４１７７２９５号公報
【特許文献３】国際公開第２００５／１０６８９８号
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００９】
しかしながら、上記特許文献１記載のフッ素系ポリイミド樹脂からなる絶縁被覆は、導体との密着性が低い。そのため、例えばコイル成形工程などにおける過酷な加工ストレスによって、絶縁被覆が導体から剥離する現象（被覆浮き）が発生してしまうことが懸念される。この被覆浮きは、絶縁破壊を起こす要因となる。
【００１０】
一方、上記特許文献２記載の絶縁ワイヤにおいては、押出被覆樹脂層の厚さを厚くすることによって部分放電開始電圧を高くすることができると考えられる。しかしながら、エナメル焼付け層と押出被覆層とは、樹脂組成物の性質と形成方法とが大きく異なることから、製造工程が煩雑になりやすく、製造コストが増大しやすいという問題がある。また、エナメル焼き付け層と押出被覆樹脂層との密着性を確保するために、それらの層間に接着層を介在させる場合は、製造コストが更に増大する。
【００１１】
また、上記特許文献３記載の多層絶縁電線は、２層以上の押出被覆層に熱可塑性樹脂を使用しており、製造工程の煩雑性、製造コストの増大を回避する必要があるという点では、上記特許文献２記載の絶縁ワイヤと変わるところはない。
【００１２】
従って、本発明の目的は、高い部分放電開始電圧を有するとともに、耐熱性と密着性とに優れた絶縁電線及びその製造方法を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明の課題は、下記［１］〜［６］に記載した各発明により達成することができる。
【００１４】
［１］即ち、本発明は、導体と、前記導体上に設けられ、融点が２００℃以上の熱可塑性樹脂からなる樹脂（Ａ）、及びメルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分以下のオレフィン系共重合樹脂を含む樹脂（Ｂ）を混合した樹脂組成物からなり、電子線照射により架橋された押出被覆層を有する絶縁被覆と、を備えたことを特徴とする絶縁電線にある。
【００１５】
［２］上記［１］記載の前記樹脂組成物としては、前記樹脂（Ａ）と前記樹脂（Ｂ）とが重量比で、（Ｂ）／（Ａ）＝３０／７０〜７０／３０の範囲で混和されていることが好適である。
【００１６】
［３］上記［１］又は［２］記載の前記樹脂（Ａ）は、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトン、ポリフェニレンサルファイド、ポリブチレンナフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリエチレンテレフタレートのうちのいずれかからなることが好ましい。
【００１７】
［４］上記［１］〜［３］のいずれかに記載の前記樹脂（Ｂ）は、無水マレイン酸やグリシジルメタクリレートで変性させてなる樹脂が更に含まれていることが好ましい。
【００１８】
［５］本発明にあっては更に、導体上に、融点が２００℃以上の熱可塑性樹脂からなる樹脂（Ａ）と、メルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分以下のオレフィン系共重合樹脂を含む樹脂（Ｂ）とを混合した樹脂組成物を押出被覆して形成した押出被覆層を有する絶縁被覆を形成する工程と、前記押出被覆層を含む絶縁被覆を、電子線照射により架橋処理する工程と、を含むことを特徴とする絶縁電線の製造方法が提供される。
【００１９】
［６］上記［５］記載の前記絶縁被覆を形成する工程後に、前記絶縁被覆を２５０℃以上３００℃以下で加熱処理する工程を更に含むことが好適である。
【発明の効果】
【００２０】
本発明によれば、高い部分放電開始電圧を有するとともに、押出被覆層の耐熱性や導体と押出被覆層との間の密着性に優れた絶縁電線及びその製造方法が得られる。
【図面の簡単な説明】
【００２１】
【図１】本発明の実施の形態に係る典型的な絶縁電線の一例を示す模式図である。
【図２】絶縁電線の他の一例を示す模式図である。
【図３】絶縁電線の更に他の一例を示す模式図である。
【発明を実施するための形態】
【００２２】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて具体的に説明する。
【００２３】
（絶縁電線の構成）
図１において、全体を示す符号１０は、この実施の形態に係る典型的な絶縁電線を例示している。この絶縁電線１０の基本の構成は、導体２０と、この実施の形態における特徴部をなす押出被覆層３０とを有する。
【００２４】
この導体２０としては、例えば銅又は銅合金の単線を用いてもよく、複数の銅線又は複数の銅合金線を撚り合わせて形成した構成としてもよい。銅としては、無酸素銅や酸素含有量の少ない低酸素銅などを用いることができる。導体２０の断面形状としては、円形断面を有する一例を例示しているが、図示例に限定されるものではなく、例えば矩形断面などの各種断面形状に形成した構成であっても構わない。
【００２５】
絶縁電線１０は、例えば回転電機や変圧器などの電機機器のコイルに好適に用いられる。より具体的には、略Ｕ字形状に変形加工された断面が短形形状からなる複数本の絶縁電線の端末同士をＴＩＧ溶接などの溶接方法によって繋ぎ合わせて形成されるコイルなどに好適な絶縁電線である。なお、このような略Ｕ字形状に変形加工された複数本の絶縁電線の端末同士を溶接して繋ぎ合わせて形成されるコイルにおいては、特に、固定子コアから該固定子コアの軸方向に突出する部分（コイルエンドともいう。）の絶縁電線が該固定子コアの周方向に沿って複数の断部を有するように、一部が階段状に変形加工された複数本の絶縁電線の端部同士を繋ぎ合わせて形成されるコイルであっても構わない。
【００２６】
この押出被覆層３０は、図１に示すように、電子線照射により架橋され、導体２０上に押出被覆した絶縁被覆であり、融点が２００℃以上の熱可塑性樹脂からなる樹脂（Ａ）、及びメルトフローレート（ＭＦＲ）が１ｇ／１０分以下のオレフィン系共重合樹脂を含む樹脂（Ｂ）を混合した樹脂組成物により構成されている。この樹脂組成物は、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）とが重量比で、（Ｂ）／（Ａ）＝３０／７０〜７０／３０の範囲で混和されていることが好適である。
【００２７】
ＭＦＲが１ｇ／１０分以下のオレフィン系共重合樹脂を含む樹脂（Ｂ）を用いると、弾性率の低下が抑えられ、樹脂組成物の融点以上の高温の成形温度であっても、押出被覆層３０が変形しにくく、押出被覆層３０の押出成形性がよい。上記従来の特許文献２記載の部分放電開始電圧（９００Ｖｐ）よりも高い部分放電開始電圧が得られるとともに、絶縁特性、導体２０と押出被覆層３０との間の密着性を向上させることが可能になる。なお、樹脂（Ｂ）のメルトフローレートは、例えば、ＪＩＳ  Ｋ７２１０に準拠する方法により測定することができる。また、樹脂（Ａ）の融点は、例えば、ＪＩＳ  Ｋ７１２２に準拠する方法により測定することができる。
【００２８】
融点（Ｔｍ）が２００℃以上の熱可塑性樹脂（Ａ）と、オレフィン系共重合樹脂を含む樹脂（Ｂ）とが重量比で、（Ｂ）／（Ａ）＝３０／７０〜７０／３０の範囲で混和することで、より一層、導体２０と押出被覆層３０との間の密着性を維持しつつ、従来の部分放電開始電圧よりも高い部分放電開始電圧を有する絶縁被覆構成として放電劣化の発生を防止することができる。
【００２９】
融点が２００℃以上の樹脂（Ａ）としては、例えばエンジニアリングプラスチック、もしくはスーパーエンジニアプラスチックからなる樹脂を用いることができる。これらのプラスチックの一例としては、例えば熱可塑性ポリイミド（Ｔｍ：３３８℃）、ポリエーテルエーテルケトン（Ｔｍ：３３４℃）、ポリエーテルケトン（Ｔｍ：３７３℃）、ポリフェニレンサルファイド（Ｔｍ：２８５℃）、ポリブチレンナフタレート（Ｔｍ：２４３℃）、ポリブチレンテレフタレート（Ｔｍ：２２４℃）、ポリエチレンナフタレート（Ｔｍ：２６９℃）、ポリエチレンテレフタレート（Ｔｍ：２５８℃）などのエンジニアリングプラスチック、もしくはスーパーエンジニアプラスチックが挙げられる。
【００３０】
樹脂（Ａ）としては、例えば従来の部分放電開始電圧よりも高い１５００ＶＰ以上の高い部分放電開始電圧を得るため、誘電率の小さいポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルケトンやポリフェニレンサルファイドを用いることが望ましい。
【００３１】
一方、ＭＦＲが１ｇ／１０分以下のオレフィン系共重合樹脂を含む樹脂（Ｂ）としては、例えばポリエチレンやエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレングリシジルメタクリレート共重合体などのエチレン共重合体、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレングリシジルメタクリレート共重合体が挙げられる。
【００３２】
樹脂（Ｂ）としては、例えば無水マレイン酸やグリシジル基を有する樹脂群が混和されていることが望ましい。その一例としては、例えばポリエチレンやエチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−エチルアクリレート共重合体、エチレン−メチルアクリレート共重合体、エチレングリシジルメタクリレート共重合体などのエチレン共重合体、アイソタクチックポリプロピレン、シンジオタクチックポリプロピレン、ポリメチルペンテン、エチレングリシジルメタクリレート共重合体などからなる樹脂を無水マレイン酸やグリシジルメタクリレート等で変性させてなる樹脂を、１種もしくは２種類以上含有させることが好適である。
【００３３】
なお、上記樹脂（Ａ）と上記樹脂（Ｂ）とを混合した樹脂組成物には、酸化防止剤、銅害防止剤、滑剤、着色剤などを添加することも可能である。また、この樹脂組成物を有する押出被覆層３０の厚さを通常の押出被覆層よりも薄くすることは可能であるが、図１に示す押出被覆層３０の厚さとしては３０μｍ以上であることが好ましい。
【００３４】
（絶縁電線の製造方法）
上記のように構成された絶縁電線１０は、次の工程（イ）及び（ロ）を有する製造方法により効果的に得られる。
（イ）導体２０上に、上記樹脂（Ａ）と上記樹脂（Ｂ）とを混合した樹脂組成物を押出被覆して押出被覆層を有する絶縁被覆を形成する工程、及び
（ロ）押出被覆層を含む絶縁被覆を、電子線照射により架橋処理する工程。
【００３５】
この架橋処理工程では、上記樹脂（Ａ）と上記樹脂（Ｂ）とを混合した樹脂組成物を有する押出被覆層３０を押出被覆して形成した後に、その押出被覆層３０の絶縁被覆を電子線照射により架橋処理することが肝要である。但し、絶縁電線１０を用いて電機機器のコイルを成形する場合は、架橋処理工程は、コイル成形工程の前に行われる。
【００３６】
融点が２００℃以上の熱可塑性の樹脂（Ａ）のみを電子線照射によって架橋処理するのには、高い線量の電子線を照射する必要がある。しかしながら、この実施の形態のように、樹脂（Ａ）とオレフィン系共重合樹脂を含む樹脂（Ｂ）とを混合することで、架橋しやすくなり、低い線量の電子線であっても、架橋が可能となる。これにより、樹脂（Ａ）と樹脂（Ｂ）とを混合した樹脂組成物の融点よりも高温の成形温度による押出被覆層３０の変形を抑えることができるので、押出被覆層３０の押出成形性が良好となり、押出被覆層３０の絶縁性能を確保することができる。
【００３７】
この製造方法では更に、次の工程（ハ）を有することが肝要である。
（ハ）押出被覆層３０を押出被覆して形成した後であって、押出被覆層３０の絶縁被覆を電子線照射により架橋処理する前に、その押出被覆層３０を２５０℃以上３００℃以下で加熱処理する工程。
【００３８】
この温度条件で加熱処理することにより、導体２０と押出被覆層３０との密着性を低下させることなく、従来の部分放電開始電圧（９００Ｖｐ）よりも高い部分放電開始電圧、例えば１５００Ｖｐ以上の高い部分放電開始電圧を実現することができる。
【００３９】
上記樹脂（Ａ）と上記樹脂（Ｂ）とを混合した樹脂組成物を導体２０上に押出被覆して押出被覆層３０を形成した後、その樹脂組成物のガラス転移温度（Ｔｇ）よりも高い温度、例えば２５０℃以上の温度で加熱処理すると、導体２０と押出被覆層３０との密着を強固なものにすることが可能である。このガラス転移温度以上で加熱処理を行えば、著しい効果がある。
【００４０】
上記樹脂（Ｂ）は、上述したように、ＭＦＲが１ｇ／１０分以下のオレフィン系共重合樹脂を用いるので、樹脂組成物の融点よりも極めて高温の成形温度であっても、押出被覆層３０が変形しにくく、押出被覆層３０の押出成形性がよくなり、導体２０と押出被覆層３０との間の密着性を向上させることができる。それに加えて、融点が２００℃以上の熱可塑性樹脂（Ａ）と、オレフィン系共重合樹脂を含む樹脂（Ｂ）とを重量比で、（Ｂ）／（Ａ）＝３０／７０〜７０／３０の範囲で混和するので、更に密着性を維持しながら、従来の部分放電開始電圧よりも高い部分放電開始電圧を有する絶縁電線１０を得ることが可能となる。
【００４１】
（実施の形態の効果）
上記実施の形態に係る絶縁電線１０によると、導体２０上に押出被覆した絶縁被覆は、融点が２００℃以上の熱可塑性樹脂からなる樹脂（Ａ）、及びＭＦＲが１ｇ／１０分以下のオレフィン系共重合樹脂を含む樹脂（Ｂ）を混合した樹脂組成物により構成されるため、押出被覆層３０の厚さが薄くても、高い部分放電開始電圧を有する。それに加えて、導体２０と押出被覆層３０との密着性が優れており、その密着性を低下させることなく、高温の成形温度による変形や絶縁性能の低下を抑えることができるようになる。
【００４２】
［変形例］
以上の説明から明らかなように、本発明の絶縁電線及びその製造方法を上記実施の形態に基づいて説明したが、本発明の技術思想の範囲内において種々の構成が可能であり、次に示すような第１及び第２の変形例も可能である。なお、図２及び図３において、上記実施の形態と実質的に同じ部材には同一の部材名と符号を付している。従って、これらの部材に関する詳細な説明は省略する。
【００４３】
（第１の変形例）
この第１の変形例にあっても、上記実施の形態に係る絶縁電線１０と基本的な構成において変わるところはない。図２において、上記実施の形態と大きく異なるところは、上記実施の形態では、導体２０上に押出被覆して一層の第１の押出被覆層３０を形成していたものを、この第１変形例にあっては、第１の押出被覆層３０上に二層目の第２の押出被覆層３１を形成した点にある。
【００４４】
この第１変形例に係る絶縁電線１１は、図２に示すように、導体２０上に第１押出被覆層３０を押出被覆形成し、この第１押出被覆層３０上に第２押出被覆層３１を押出被覆して形成した構成となっている。この第２押出被覆層３１としては、上記第１の実施の形態に係る樹脂（Ａ）と同様に、例えば熱可塑性ポリアミドイミド、熱可塑性ポリイミド、ポリエーテルエーテルイミド、ポリエーテルイミド、又はポリフェニレンサルファイド等の樹脂からなる。この絶縁電線１１における第１押出被覆層３０の厚さは２０μｍ以上であり、第２押出被覆層３１の厚さとしては３０μｍ以上であることが好ましい。
【００４５】
この押出被覆層３０，３１を形成することにより、耐摩耗性を向上させることができる。そのため、例えば電機機器のコイルを成形する際に、巻線工程などにおいて強い外力（張力）がかかる場合などでも、絶縁被覆層の表面に被覆割れや微小なクラック等が発生するのを防止することが可能となる。
【００４６】
（第２の変形例）
この第２の変形例にあっても、上記実施の形態に係る絶縁電線１０と基本的な構成において変わるところはない。図３において、この第２変形例による絶縁電線１２にあっては、導体２０上に押出被覆して一層目の第１押出被覆層３０を形成し、次に、第１押出被覆層３０上に二層目の第２押出被覆層３１を形成し、更に、第２押出被覆層３１上に三層目の第３押出被覆層３２を形成した点が、上記実施の形態とは大きく異なっている。
【００４７】
この第２変形例に係る絶縁電線１２の第２及び第３押出被覆層３１，３２は、上記第１の実施の形態に係る樹脂（Ａ）からなる。導体２０上に３層の押出被覆層を押出被覆して形成した第１及び第３押出被覆層３１，３２のそれぞれの厚さは２０μｍ以上であり、第２押出被覆層３１の厚さとしては３０μｍ以上であることが好ましい。
【００４８】
この押出被覆層３０〜３２を形成することで、耐摩耗性の向上、絶縁被覆層の表面における被覆割れや微小なクラック等の発生を更に防止することが可能となる。なお、３層以上の絶縁被覆構造とした場合は、押出被覆層の合計の厚さとしては、７０〜１００μｍの範囲に設定することが好ましい。
【実施例１】
【００４９】
以下に、本発明の更に具体的な実施の形態として、実施例及び比較例を挙げて、表１を参照しながら、絶縁電線について詳細に説明する。なお、この実施例にあっては、絶縁電線の典型的な一例を挙げており、本発明は、これらの実施例に限定されるものではないことは勿論である。
【００５０】
各種の押出被覆層を有する実施例１〜８、及び比較例１〜４の試料を製作した。これらの試料について、密着性及び耐熱性の比較と評価を行った。これらの試料における押出被覆層の成分、処理条件、及び絶縁被覆厚さを下記の表１にまとめて示す。
【００５１】
（絶縁電線の製作）
導体として外径１．２５ｍｍの銅線を複数本準備し、押出機を用いて、約３００〜３７０℃の押出温度で、表１に示す成分を含有する１２通りの樹脂組成物を銅線上に押出被覆して押出被覆層を形成した。この押出被覆層の形成後、温度（設定温度）が２００〜３００℃である電気炉を通して、第１の加熱処理を施した。更に、その押出被覆層を２５０℃以上３００℃以下で第２の加熱処理を施して、絶縁被覆厚さが約１００μｍである断面円形状の絶縁電線を作製した。なお、比較例１を除いて、実施例１〜８及び比較例２〜４については、第２の加熱処理後、押出被覆層の樹脂組成物に、架橋処理として線量が３０Ｍｒａｄの電子線照射を施すことで絶縁電線を作製した。
【００５２】
以上のように作製した１２種類の絶縁電線に対して、部分放電開始電圧の測定と、密着性及び耐熱性の試験とを行った。
【００５３】
（部分放電開始電圧の測定）
得られた絶縁電線の部分放電開始電圧の測定にあたり、先ず、絶縁電線を５００ｍｍの長さで２本切り出し、３９Ｎ（４ｋｇｆ）の張力を掛けながら撚り合わせて、絶縁電線の中央部の１２０ｍｍの範囲に６回の撚りを有するツイストペアの試料を用意した。次に、この試料の端部である１０ｍｍの部位をアビソフィックス装置で剥離した。その後、絶縁被膜の乾燥のため、１２０℃の恒温槽中に３０分間保持し、デシケータ中で室温になるまで１８時間放置した。
【００５４】
部分放電開始電圧の測定は、部分放電自動試験システム（総研電気株式会社製、ＤＡＣ−６０２４）を用いた。その測定条件としては、２５℃で相対湿度５０％の雰囲気とし、５０Ｈｚの電圧を１０〜３０Ｖ／ｓで昇圧しながら、ツイストペア試料に課電した。そして、ツイストペア試料に５０ｐＣの放電が毎秒５０回発生した電圧を部分放電開始電圧とした。この測定結果を下記表１にまとめて示す。
【００５５】
（密着性の評価）
この密着性は、ＪＩＳ  Ｃ３００３に準拠した急激伸張試験を実施することにより評価した。急激伸張試験の結果、絶縁被覆の浮き（剥離）の長さが破断点から２ｍｍ以下のものを◎印（優秀）とし、２〜２０ｍｍのものを○印（合格）とし、２０ｍｍよりも長いものを×印（不合格）として評価した。この評価結果を下記表１にまとめて示す。
【００５６】
（耐熱性の評価）
この耐熱性の評価にあたり、先ず、絶縁電線を５００ｍｍの長さで２本切り出し、３９Ｎ（４ｋｇｆ）の張力を掛けながら撚り合わせて、絶縁電線の中央部の１２０ｍｍの範囲に６回の撚りを有するツイストペア試料を用意した。次に、このツイストペア試料を老化試験機（東洋精機株式会社製、ギヤーオーブンＳＴＤ６０Ｐ）の中に３５０℃で５分間保持して加熱した。その後、部分放電開始電圧を部分放電開始電圧試験により測定した。その時の部分放電開始電圧の低下が上記試験による測定値よりも２０％未満のものを○印とし、２０％以上低下したものを×印として評価した。この評価結果を下記表１にまとめて示す。
【００５７】
下記表１から明らかなように、実施例１〜８に示したように、エンジニアリングプラスチックもしくはスーパーエンジニアプラスチックからなる樹脂（Ａ）、及びオレフィン系共重合樹脂を含む樹脂（Ｂ）を混合した樹脂組成物を用いて導体上に押出被覆層を形成した後、押出被覆層に電子線照射したものは、部分放電開始電圧が１５００Ｖｐ以上となり、比較例１〜４と比較して高い値となった。密着性試験、及び耐熱性試験も、比較例１〜４と比較して良好な結果であった。
【００５８】
これに対して、ＭＦＲが規定範囲外にある樹脂（Ｂ）を含有し、かつ、電子線照射しない比較例１では、実施例１〜８の部分放電開始電圧の値よりも、部分放電開始電圧が低い値となり、耐熱性も劣った。
【００５９】
一方、押出被覆層に電子線照射したが、オレフィン系共重合樹脂を含む樹脂（Ｂ）を混和していない比較例２〜４では、実施例１〜８の部分放電開始電圧よりも、部分放電開始電圧が低い値となった。比較例２及び３では、密着性試験、及び耐熱性も劣った。
【００６０】
以上より、実施例１〜８の絶縁電線は、押出被覆層の厚さが薄くても、高い部分放電開始電圧を有するとともに、導体と押出被覆層との間の密着性、及び押出被覆層の耐熱性に優れており、実用的に支障のない製品が得られるということが理解できる。
【００６１】
なお、上記実施例においては、銅導体の断面形状が円形のものを使用したが、例えば矩形状断面を有する銅導体を用いても、上記実施例と同様に、部分放電開始電圧の高い絶縁電線を得ることができる。
【００６２】
以上の説明からも明らかなように、上記実施の形態、変形例、及び実施例の中で説明した特徴の組合せの全てが本発明の課題を解決するための手段に必須であるとは限らない点に留意すべきであり、本発明の技術思想の範囲内において種々の構成が可能であることは勿論である。
【００６３】
【表１】
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【符号の説明】
【００６４】
１０〜１２…絶縁電線、２０…導体、３０〜３２…押出被覆層
【図１】
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【図２】
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【図３】
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