(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
発光素子が実装されてなる発光モジュールと、
両端に開口を有する筒状の金属製の筐体と、
前記筐体の一端に内接して開口を塞ぐと共に前記発光モジュールを表面に搭載する搭載部材と、
前記筐体の他端側に設けられた口金と、
を備え、
前記筐体の外径及び内径は、一端より他端の方が小さく、前記一端から前記他端にかけての少なくとも一部の領域の厚みが前記一端側から前記他端側に移るに従って薄くなっており、
前記筐体は、前記一端から前記他端までの間に当該筐体の中心軸側に近づくように屈曲する屈曲部を有し、当該屈曲部の厚みが前記一部の領域よりも厚い
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
発光素子が実装されてなる発光モジュールと、
両端に開口を有する筒状の金属製の筐体と、
前記筐体の一端に内接して開口を塞ぐと共に前記発光モジュールを表面に搭載する搭載部材と、
前記筐体の他端側に設けられた口金と、
を備え、
前記筐体の外径及び内径は、一端より他端の方が小さく、前記一端から前記他端にかけての少なくとも一部の領域の厚みが前記一端側から前記他端側に移るに従って薄くなっており、
前記筐体の厚みが２００μｍ以上５００μｍ以下である
ことを特徴とするランプ。
【請求項３】
前記搭載部材は金属材料で形成されている
ことを特徴とする請求項１又は２に記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、発光素子を用いた電球代替可能なランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
近年、省エネルギ化を図り地球温暖化を防止すべく、照明分野においても従来の白熱電球などに比べて高いエネルギ効率を実現できるＬＥＤ（Ｌｉｇｈｔ  Ｅｍｉｔｔｉｎｇ  Ｄｉｏｄｅ）を用いた照明装置が研究開発されている。
【０００３】
例えば、既存の白熱電球では、数十（ｌｍ／Ｗ）であったエネルギ効率が、ＬＥＤを光源として用いると（ＬＥＤを用いて、電球代替目的とした電球形ランプを、以下、「ＬＥＤ電球」とする。）、１００（ｌｍ／Ｗ）以上の高効率が実現可能である。
【０００４】
特許文献１及び２などにおいて、従来の白熱電球に置き換わるＬＥＤ電球が提案されている。この特許文献１に記載されているＬＥＤ電球は、複数のＬＥＤが実装された基板を、ＬＥＤを点灯（発光）させるための点灯回路を内部に備える筐体の端面（表面）に搭載し、当該ＬＥＤをドーム状のグローブで覆う構成を有している。
【０００５】
このＬＥＤ電球は、従来の白熱電球に近い外観形状を有し、また、給電端子としてのＥ型口金を具備しているので、従来の白熱電球を装着していた照明器具にも装着することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００６】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１８号公報
【特許文献２】特開２００９−４１３０号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００７】
しかしながら、上記ＬＥＤ電球では、筐体が金属製でその体積が大きいために、その重量が白熱電球よりも重くなっている。このため、ＬＥＤ電球を白熱電球用の照明器具に装着した場合に、照明器具にとってＬＥＤ電球を保持するための負荷が増大してしまうという安全上の課題がある。
【０００８】
つまり、白熱電球用の照明器具は、当該白熱電球の重量を基本に強度設計されており、このような既存の照明器具に白熱電球よりも重いＬＥＤ電球を装着すると、この照明器具を構成する部材に予想以上の応力が作用して破損等が生じるおそれがある。
【０００９】
また、軽量化を行うには、筐体の厚み等を薄くすれば上記安全上の課題は解決するが、筐体の厚みを薄くしすぎると、筐体が変形し易くなり、ＬＥＤ電球の照明器具への装着時に筐体が変形したり、組立時や部品搬送時の取り扱い性が悪くなったりするという新たな課題が生じる。
【００１０】
本発明は、上記課題を解決しようとなされたものであって、筐体の軽量化を図りつつ、照明器具への装着時の筐体の変形を防ぎ、組立時の取り扱い性を向上させることができるランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１１】
本発明に係るランプは、発光素子が実装されてなる発光モジュールと、両端に開口を有する筒状の金属製の筐体と、前記筐体の一端に内接して開口を塞ぐと共に前記発光モジュールを表面に搭載する搭載部材と、前記筐体の他端側に設けられた口金と、を備え、
前記筐体の外径及び内径は、一端より他端の方が小さく、前記一端から前記他端にかけての少なくとも一部の領域の厚みが前記一端側から前記他端側に移るに従って薄くなっていることを特徴としている。
【００１２】
また、本明細書の記載のランプは、発光素子が実装されてなる発光モジュールと、両端に開口を有する筒状の筐体と、前記筐体の一端に内接して開口を塞ぐと共に前記発光モジュールを表面に搭載する搭載部材と、前記筐体の他端側に設けられた口金と、前記筐体内に収納され且つ前記口金を介して給電を受けて前記発光素子を発光させる回路とを備え、前記筐体は、厚みが２００μｍ以上５００μｍ以下であり、前記一端から前記他端にかけての少なくとも一部の領域の厚みが前記一端側から前記他端側に移るに従って薄くなっていることを特徴としている。
【発明の効果】
【００１３】
上記構成によれば、筐体の一端から他端にかけての少なくとも一部の領域の厚みが一端側から他端側に移るに従って薄くなっているので、筐体の軽量化を図りつつ、照明器具への装着時の筐体の変形を防ぎ、組立時の取り扱い性を向上させることができる。
【００１４】
また、前記筐体は、前記一端から前記他端までの間に当該筐体の中心軸側に近づくように屈曲する屈曲部を有し、当該屈曲部の厚みが前記一部の領域よりも厚いことを特徴とし、あるいは、前記筐体の厚みが２００μｍ以上５００μｍ以下であることを特徴とし、さらには、前記載置部材は金属材料で形成されていることを特徴としている。
【００１５】
また、筐体の厚みを２００（μｍ）以上５００（μｍ）以下としているため筐体の軽量化を図ることができ、さらに、筐体の変形を防止できる。特に、筐体の一端部で開口の潰れを防止できる厚みであれば、筐体の中心軸方向の中央部分での剛性が十分となるため、当該剛性の十分な部分を一端側部分よりもさらに薄くすることで、剛性を確保しつつ、より一層軽量化を図ることができる。
【００１６】
また、前記筐体は、前記一端から前記他端までの間に当該筐体の中心軸側に近づくように屈曲する屈曲部を有し、或いは、前記領域は、前記一端から前記屈曲部までの間にある。
【００１７】
一方、前記搭載部材の外周面と前記筐体の前記一端側の内周面とが、前記筐体の中心軸に対して同じ角度で傾斜し、或いは、前記領域において前記一端側の厚みは３００μｍ以上５００μｍ以下であり、前記他端側の厚みは２５０μｍ以上３５０μｍ以下であることを特徴としている。さらに、前記筐体の外面がアルマイト処理されている。
【００１８】
本明細書に記載の照明装置は、電球形ランプと、当該電球形ランプを着脱自在に装着する照明器具とを備え、前記電球形ランプが上記の電球形ランプである。
【図面の簡単な説明】
【００１９】
【図１】第１の実施の形態に係る電球形ランプの縦断面図である。
【図２】図１のＸ−Ｘ線における断面を矢印方向から見た図である。
【図３】ＬＥＤモジュールの断面図である。
【図４】回路ホルダの基板の装着を説明するための断面図である。
【図５】ケースの厚みを説明するための図である。
【図６】ケースの放熱性を説明するための図である。
【図７】第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球の組み立て方法を説明する図である。
【図８】搭載部材の厚みと伝熱性との関係を説明する図であり、（ａ）は試験に用いた搭載部材の説明図であり、（ｂ）は試験の測定結果である。
【図９】搭載部材とケースとの接触面積と搭載部材とＬＥＤモジュールとの接触面積の比によるＬＥＤ温度の影響を示す図である。
【図１０】本発明の第２の実施の形態に係るＬＥＤ電球の概略構成を示す縦断面図である。
【図１１】ケースの各部寸法を説明するための図である。
【図１２】ケースの変形例１，２を示す図であり、（ａ）は変形例１に係るケースの形状を示し、（ｂ）は変形例２に係るケースの形状を示す。
【図１３】ケースの変形例３を示す図である。
【図１４】ケースの変形例４を示す図である。
【図１５】ＬＥＤ素子の実装方法の変形例を示す図である。
【図１６】ホルダの変形例を示す図である。
【図１７】搭載部材の変形例を示す図である。
【図１８】本発明の実施の形態に係る照明装置を説明する図である。
【発明を実施するための形態】
【００２０】
以下、本発明の一例である実施の形態に係る電球形ランプ及び照明装置についてそれぞれ図面を参照しながら説明する。
＜第１の実施の形態＞
１．構成
図１は、第１の実施の形態に係る電球形ランプの縦断面図である。図２は、図１のＸ−Ｘ線における断面を矢印方向から見た図である。
【００２１】
電球形ランプ（以下、「ＬＥＤ電球」という。）１は、図１に示すように、複数のＬＥＤ（本発明の「発光素子」に相当する。）を光源として備えるＬＥＤモジュール（本発明の「発光モジュール」に相当する。）３と、当該ＬＥＤモジュール３を搭載する搭載部材５と、前記搭載部材５を一端に備えるケース（本発明の「筐体」に相当する。）７と、ＬＥＤモジュール３を覆うグローブ９と、前記ＬＥＤを点灯（発光）させる点灯回路（本発明の「回路」に相当する。）１１と、前記点灯回路１１を内部に格納し且つ前記ケース７内に配された回路ホルダ１３と、前記ケース７の他端に設けられた口金部材１５とを備える。
（１）ＬＥＤモジュール３
図３は、ＬＥＤモジュールの断面図である。
【００２２】
ＬＥＤモジュール３は、基板１７と、当該基板１７の主面に実装された複数のＬＥＤ１９と、ＬＥＤ１９を被覆する封止体２１とを備える。なお、ＬＥＤ１９の数、接続方法（直列接続、並列接続）等は、ＬＥＤ電球１として要求される発光光束等により適宜決定される。また、基板１７のＬＥＤ１９を実装している主面を、「ＬＥＤ実装面」ともいう。
【００２３】
基板１７は、基板本体２３と、この基板本体２３に設けられた配線パターン２５とを備える。基板本体２３は、例えば、絶縁性材料からなり、この主面に配線パターン２５が形成されている。
【００２４】
配線パターン２５は、複数のＬＥＤ１９を直列・並列等の所定の接続方法で接続するための接続部２５ａと、点灯回路１１に接続する給電路（リード線）と接続する端子部２５ｂとを有する。
【００２５】
ＬＥＤ１９は、半導体発光素子であって所定の光色を発する素子である。また、封止体２１は、ＬＥＤ１９が外気に触れないようにＬＥＤ１９を封止する機能を有する他、ＬＥＤ１９から発せられた光のうち、その一部又は全部の波長を所定の波長へと変換する機能も有する。
【００２６】
封止体２１は、例えば、透光性材料と、ＬＥＤ１９から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する変換材料とからなる。
（２）搭載部材５
搭載部材５は、ＬＥＤモジュール３を搭載すると共に、後述の筒状をしたケース７の一端に内接して一端側の開口を塞いでいる。つまり、搭載部材５は、図１及び図２に示すように、板状をし、平面視（ＬＥＤ電球１の中心軸の延伸する方向から見た場合である。）において外周形状がケース７の一端側の開口の平面視形状の内周形状と略一致し、ケース７の一端に内嵌されることでケース７の一端側の開口を塞ぐ、
搭載部材５のケース７の外部側（図１では、上側である。）に位置する面（この面を表面とする。）にＬＥＤモジュール３が装着されている。ここでは、ケース７がその横断面形状が円環状をした筒状（所謂、円筒状である。）であるため、搭載部材５は円盤状をしている。
【００２７】
搭載部材５は、ＬＥＤモジュール搭載用の凹部２７を表側に、軽量化用の凹部２９を裏側に、そして、後述する回路ホルダ１３を搭載部材５に連結するための連結部材７５である雄ネジが螺合するための雌ネジ部３１を中央部に、それぞれ有している。
【００２８】
なお、雌ネジ部３１は、搭載部材５を貫通しても良いし、貫通しなくても良い。しない場合は、当該雌ネジ部は搭載部材の裏面の略中央に設けられる。
搭載用の凹部２７は、ＬＥＤモジュール３の平面視形状と略同じ平面視形状をし、この凹部２７にＬＥＤモジュール３が、凹部２７の底面とＬＥＤモジュール３の基板１７とが面接触する状態で、装着される。なお、ＬＥＤモジュール３の装着方法として、例えば、固定ビスにより直接固定する方法や、板ばね等により取着力を加える方法や、接着剤を用いる方法等がある。なお、この凹部２７によりＬＥＤモジュール３の位置決めが容易且つ正確に行える。
【００２９】
搭載部材５は、その厚み方向に貫通する貫通孔３３を備え、点灯回路１１からの給電路３５が当該貫通孔３３を通って基板１７の端子部２５ｂに電気的に接続される。なお、貫通孔３３は少なくとも１個あれば良く、この場合は２つの給電路（３５）が１つの貫通孔（３３）を通り、また、貫通孔３３，３３が２個あれば、２つの給電路３５，３５は、別々に貫通孔３３，３３を通ることとなる。
【００３０】
搭載部材５は、外周部分に表側から裏側に広がる段差部を全周に亘って有している。具体的には、外径の小さい小径部３７と、小径部３７の外径より大きい大径部３９とから段部が構成され、大径部３９の外周面３９ａがケース７の内周面７ａに当接している。
【００３１】
ケース７の内周面７ａと小径部３７との間に形成される隙間にはグローブ９の開口側の端部９ａが挿入され、この挿入状態のグローブ９の開口側の端部９ａを例えば、接着剤４１等を利用して固着している。
【００３２】
大径部３９の外周面３９ａは、小径部３７側の端（図１において上端である。）から小径部３７と反対側の端（図１において下端である。）へと移るに従って外周径が徐々に小さくなる傾斜を有し、この傾斜角度、後述のケース７の内周面７ａの傾斜角度と一致している。
（３）ケース７
ケース７は、図１に示すように、両端に開口を有する筒状をし、一端に上記の搭載部材５が取着され、他端に口金部材１５が設けられ、内部の空間には回路ホルダ１３を収納する。なお、回路ホルダ１３内には点灯回路１１が保持（格納）されている。
【００３３】
ここでのケース７は、筒壁４５と、筒壁４５の他端に設けられた底壁４７とを有し、前記底壁４７の中央部分(筒部の中心軸を含む。）に開口（貫通孔）４９が設けられている。なお、筒状のケース７の開口のうち、開口径の大きな開口を「大開口」いい、開口径の小さな開口を小開口４９という。
【００３４】
筒壁４５は、筒壁４５の中心軸に沿って大開口側の端から底壁４７へ移るに従って外径・内径が小さくなる傾斜筒部５１ａ，５１ｂを有している。傾斜筒部５１ａ，５１ｂは、互いに区別して説明する必要がない場合は、単に「５１」として表す。
【００３５】
本第１の実施の形態では、大開口に近い傾斜筒部５１ａは、底壁４７に近い傾斜筒部５１ｂよりも、中心軸に対する傾斜角度が小さくなっている。
また、ＬＥＤ１９が点灯した際に発生した熱は、ＬＥＤモジュール３の基板１７から搭載部材５へと、搭載部材５からさらにケース７へと伝わり、ケース７に伝わった熱が当該ケース７から外気へと主に放出される。このため、ケース７は、ＬＥＤ１９が点灯した際に発生した熱を外気中に放熱する放熱機能を有し、ヒートシンクとも言え、搭載部材５は、ＬＥＤモジュール３の熱をケース７に伝える伝熱機能を有し、熱伝導部材とも言える。なお、ケース７の外面は、後述するが、アルマイト処理されており、放熱特性を向上させている。
【００３６】
搭載部材５のケース７への装着は、例えば、搭載部材５をケース７の大開口側である一端から押入することで行われる。搭載部材５の位置決めは、ケース７の内周面７ａと搭載部材５の外周面３９ａとの傾斜角度を一致させることで行われる。
【００３７】
なお、搭載部材５のケース７からの脱落を防止するために、ケース７における搭載部材５と当接する部位又は搭載部材５の大開口側の端よりも大開口側の部位（つまり、搭載部材５の上端縁よりも上方であって上端縁近傍の部位である。）に内部（ケース７の中心軸側である。）へと突出する突起が形成されている。なお、この突起は、ケース７の外周面の該当部位を例えば外側からポンチ打ちすることで行われる。
（４）回路ホルダ１３
回路ホルダ１３は、ケース７の内部に配される本体部５５と、当該本体部５５からケース７の小開口４９を介してケース７の外部へと突出する筒状の突出筒部５７とを備える。
【００３８】
本体部５５は、ケース７の小開口４９を通過できない大きさであり、突出筒部５７をケース７の小開口４９から突出させたときに、ケース７の底壁４７の内面と当接する当接部５９を有する。
【００３９】
回路ホルダ１３は、一部がケース７の小開口４９を介してケース７の外部に突出し、残部がケース７の内部に配される筒体６１と、筒体６１におけるケース７の内部に配されている側の開口６１ａを塞ぐ蓋体６３とからなる。
【００４０】
つまり、回路ホルダ１３の本体部５５は、筒体６１と蓋体６３とから構成される回路ホルダ１３のうち、ケース７の内部に配されている部分であり、回路ホルダ１３の突出筒部５７は、筒体６１のうち、ケース７の小開口４９を介してケース７の外部に突出している部分である。なお、突出筒部５７の外周面には口金部材１５が装着されるため、突出筒部５７の外周の一部又は全部が雄ネジ部５７ａとなっている。
【００４１】
蓋体６３は、筒部６５と蓋部６７とを有する有底筒状をし、その筒部６５が筒体６１の大径側の端部内に挿入される構造をしている（言うまでもなく、筒体が蓋体内に挿入される構造であっても良い。）。
【００４２】
蓋体６３は、図４に示すように、筒体６１の大径側の端部に形成されている複数（本例では２個である。）の係合孔６９に係合する係合爪７１を複数（本例では２個である。）筒部６５に有し、筒部６５が筒体６１に挿入された際に係合爪７１が係合孔６９に係合することで、筒体６１に着脱自在に装着される。なお、係合爪及び係合孔は互いに係合できれば良く、上記説明とは逆に、係合孔が筒部に、係合爪が筒体にそれぞれ形成されていても良い。
【００４３】
筒体６１の係合孔６９は、蓋体６３の係合爪７１が嵌る部分より大きく構成されている。具体的には、図４に示すように、筒体６１の係合孔６９は、蓋体６３の筒部６５の筒体６１への挿入方向（筒体６１の中心軸方向である。）に長く（所謂、長孔である。）、その形状は、例えば、長方形状をしている。これにより、蓋体６３は、筒体６１に対して蓋体６３の筒体６１への挿入方向に移動自在に取着されることとなる。
【００４４】
蓋体６３は、その中央に搭載部材５側に突出する有底筒状の突出部７３を有し、当該突出部７３の底部７７に貫通孔を有している。突出部７３の先端が平坦となっており、蓋体６３が搭載部材５に連結されたときに搭載部材５の裏面に当接するようになっている。
【００４５】
突出部７３の内部には、回路ホルダ１３と搭載部材５とを連結する連結部材７５である雄ネジが挿入され、この際、当該雄ネジの頭部（の首）が突出部７３の底部７７に当接し、これにより連結部材７５の突出部７３内への挿入が規制される。
【００４６】
回路ホルダ１３のケース７への装着は、詳細は後述するが、回路ホルダ１３の当接部５９と口金部材１５とでケース７の底壁４７を挟み込むことで行われる。
回路ホルダ１３の当接部５９と突出筒部５７とを除く部分（の外面）とケース７の内周面７ａとの間、そして、回路ホルダ１３における蓋体６３の突出部７３を除く部分（の外面）と搭載部材５の裏面との間には隙間があり、当該隙間に空気層が存在する。
【００４７】
このため、ＬＥＤ電球１に点灯によりケース７の温度が上昇しても、ケース７と回路ホルダ１３との間には空気層があるため、回路ホルダ１３の温度上昇が抑制され、内部の点灯回路１１の温度が過度に上昇するようなことを防ぐことができる。
【００４８】
また、ケース７に大きな負荷（例えば、ケース７が凹むような圧縮負荷である。）が作用した場合、ケース７の厚みが２００（μｍ）以上５００（μｍ）以下であるためケース７が変形・破損するおそれがあるが、点灯回路１１はケース７内に空気層（隙間）を介して存在する回路ホルダ１３に格納されているため、ケース７が破損したとしても点灯回路１１の破損を防ぐことができる。
（５）点灯回路１１
点灯回路１１は、口金部材１５を介して供給される商業用電力を利用してＬＥＤ１９を点灯させる。点灯回路１１は、基板８１に実装されている複数の電子部品８３，８５等から構成され、例えば、整流・平滑回路、ＤＣ／ＤＣコンバータ等から構成されている。なお、複数の電子部品の符号は、便宜上「８３」と「８５」で表している。
【００４９】
基板８１は、その一の主面に上記電子部品８３，８５を実装し、電子部品８３，８５が回路ホルダ１３の突出筒部５７側に位置する状態で、回路ホルダ１３の内部に保持されている。なお、基板８１の他の主面には、ＬＥＤモジュール３と接続された給電路３５が取着されている。
【００５０】
図４は、回路ホルダの基板の装着を説明するための断面図である。
なお、図４では、基板の装着を説明するために、便宜上基板８１だけを仮想線で示す。
点灯回路１１を構成する電子部品８３，８５等を実装する基板８１が、蓋体６３に形成されている複数の規制腕８７と複数の係止爪８９とからなるクランプ機構により保持される。
【００５１】
規制腕８７と係止爪８９は、ここではそれぞれ４個あり、蓋体６３の周方向に交互に等間隔をおいて蓋部６７から口金部材１５側へと延出するように形成されている。
規制腕６８は、その先端が鉤状をしており、基板８１の蓋部６７側の面と周面とに当接し、係止爪８９は基板８１の口金部材１５側の主面に当接（係合）する。これにより、基板８１が、回路ホルダ１３内の所定位置に固定され保持される。
【００５２】
なお、基板８１は、回路ホルダ１３を構成している筒体６１と蓋体６３とから独立した状態、つまり、筒体６１と蓋体６３とに直接接触していない状態で保持されているため、例えば、回路ホルダ１３と搭載部材５とが連結部材７５で連結されることで当接したとしても、基板８１へと伝わる点灯時のＬＥＤ１９の熱を抑制することができる。
（６）グローブ９
グローブ９は、例えばドーム状をし、ＬＥＤモジュール３を被覆する状態で設けられている。ここでは、グローブ９の開口側の端部９ａが、ケース７の内周面７ａと搭載部材５の小径部３７（の外周面）との間に挿入された状態で、ケース７と小径部３７との間に配された接着剤４１により、グローブ９がケース７側に固着されている。なお、接着剤４１は、搭載部材５とケース７とも固着している。
（７）口金部材１５
口金部材１５は、照明器具のソケットに取着され、このソケットから給電を受けるためのもので、ここでは、エジソン式の口金部（本発明の「口金」に相当する。）９１と、当該口金部９１の開口側の端部に装着され且つ回路ホルダ１３の突出筒部５７の外周に装着される外嵌部９３とを有している。
【００５３】
外嵌部９３は、環状をし、その内径は、突出筒部５７の外径に対応している。外嵌部９３は、突出筒部５７に装着（外嵌）されたときに、ケース７の底壁４７の外面に当接するケース当接部分９５と、突出筒部５７に当接するホルダ当接部分９７とを有する。
【００５４】
口金部９１は、ネジ部分のシェル部９８と先端部のアイレット部９９とを有し、シェル部９８が回路ホルダ１３の突出筒部５７の外周に形成された雄ネジ部５７ａと螺合する。なお、図１では、点灯回路１１と口金部９１とを電気的に接続する接続線の図示は省略している。
２．実施例
第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１は、例えば、６０Ｗタイプや４０Ｗタイプの白熱電球として実施することができる。なお、白熱電球６０Ｗタイプに相当するＬＥＤ電球を「６０Ｗ相当品」といい、同様に、白熱電球４０Ｗタイプに相当するＬＥＤ電球を「４０Ｗ相当品」という。
（１）ＬＥＤモジュール３
基板１７は、基板本体２３として、例えば、樹脂材料やセラミック材料を利用することができるが、熱伝導率の高い材料が好ましい。基板本体２３の厚みは１（ｍｍ）である。
【００５５】
また、基板本体２３は平面視で正方状をし、その一辺が、４０Ｗ相当品では２１（ｍｍ）、６０Ｗ相当品では２６（ｍｍ）である。このため、基板１７と搭載部材５との接触面積Ｓ２は、それぞれ４４１（ｍｍ２）、６７６（ｍｍ２）となる。
【００５６】
白熱電球代替を目的とする場合、ＬＥＤ１９として、例えば青色光を出射するＧａＮ系が用いられ、透光性材料として、例えばシリコーン樹脂等が利用され、変換材料として、例えばＹＡＧ蛍光体（（Ｙ，Ｇｄ）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋）、珪酸塩蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ4：Ｅｕ２＋）、窒化物蛍光体（（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋）、酸窒化物蛍光体（Ｂａ３Ｓｉ６Ｏ１２Ｎ２:Ｅｕ2＋）、等が利用される。これにより、ＬＥＤモジュール３から白色光が出射される。
【００５７】
ＬＥＤ１９は、マトリックス状や、多重の円状・多角状、十字状等に配されるように基板１７に実装されている。ＬＥＤ１９の個数は、対象とする白熱電球の輝度等に合わせて適宜決定される。例えば、６０Ｗ相当品の場合は９６個のＬＥＤ１９が２４直列×４並列で実装され、４０Ｗ相当品の場合は４８個のＬＥＤ１９が２４直列×２並列で実装される。
（２）搭載部材５
搭載部材５は、熱伝導性の高い材料が利用され、例えば、アルミニウムが利用され、ＬＥＤモジュール３を搭載する部分の厚みの方が３（ｍｍ）であり、ケース７の大径部３９においてはその厚みが３（ｍｍ）である。大径部３９の外径は、４０Ｗ相当品では３７（ｍｍ）、６０Ｗ相当品では５２（ｍｍ）である。このため、搭載部材５とケース７との接触面積Ｓ１はそれぞれ３４９（ｍｍ２）、４９０（ｍｍ２）である。
【００５８】
なお、搭載部材５とケース７との接触面積をＳ１、ＬＥＤモジュール３の基板１７と搭載部材５との接触面積をＳ２としたときに、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が、４０Ｗ相当品は０．７９、６０Ｗ相当品は０．７２である。
【００５９】
この接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が０．５以上、１．０以下の範囲内にあるのが好ましい。これにより、後述するが、軽量且つ良好な放熱性を得ることができる。
（３）ケース７
ケース７は、熱放射性の高い材料、例えば、アルミニウムが利用され、その厚みは、０．３（ｍｍ）以上０．３５（ｍｍ）以下である。
【００６０】
ケース７は、対象とする白熱電球のタイプによって寸法が異なる。
図５は、ケースの寸法を示す図である。
ケース７は、筒状をし、上述のように第１の傾斜筒部５１ａ、第２の傾斜筒部５１ｂ及び底壁４７を有し、第１の傾斜筒部５１ａと第２の傾斜筒部５１ｂとの間には第１の屈曲部５１ｃがあり、第１の傾斜筒部５１ａと底壁４７との間には第２の屈曲部５１ｄがある。
【００６１】
ケース７の各寸法は、図５の（ｂ）に示すとおりである。
また、４０Ｗ相当品での大開口側の端から距離ｘ離れた位置での厚みｔは、図５の（ｃ）に示すとおり、サンプル１では距離ｘが５（ｍｍ）から２５（ｍｍ）までの領域（本発明の「領域」である。）が、サンプル２では距離ｘが５（ｍｍ）から２０（ｍｍ）までの領域（本発明の「領域」である。）が、それぞれケース７の一端（図５の（ａ）では上端である。）側から他端側に移るに従って意図的に薄くしている。
【００６２】
特に、製造から完成後の取り扱いの保持等により力の加わりやすい大開口側端部部分のケース７の厚みを厚くし、変形し難くするとともに、小開口側端部に向けて薄くすることで軽量化をはかることができる。
【００６３】
最も薄くなる部分は、大開口部と第１の屈曲部５１ｃの中間点よりも第１の屈曲部５１ｃ側であり、大開口部端から２０（ｍｍ）以上２５（ｍｍ）以下の範囲の位置である。（比率で表すと、全長に対して、０．５７以上０．７１以下の範囲の位置である。）
屈曲部５１ｃ，５１ｄは梁の効果を有していることから、屈曲部５１ｃ，５１ｄ側に最薄部を近づけることにより、薄くなることにより変形しやすくなることを抑制することができる。このように、屈曲部５１ｃ，５１ｄを最薄部としないことにより、ケース７に屈曲部５１ｃ，５１ｄを形成、加工する際の破損を防止することができる。
【００６４】
ケース７の表面にはアルマイト加工により、１０（μｍ）のアルマイト層が施されている。アルマイト処理をしても、膜厚が薄いために、ケース７の体積、重量に与える影響がほとんどない。本実施例のように小型、軽量化のために厚みを薄くしたケースを用いても、高い放熱性を実現することができる。このように両者を組合わせることにより、高放熱と小型化・軽量化という相反する両特性を実現しえるものである。
【００６５】
また、本実施例のようにケース７の材料にアルミニウムを用いる場合、表面を陽極酸化することによりアルマイト層を形成することができるので、塗料等の別材料を塗装することによる課題、例えば剥離等も生じることがなく、且つ、工程も簡素化できる。
（４）回路ホルダ１３
回路ホルダ１３は、軽量化のため比重の低い材料が利用され、例えば、合成樹脂（具体的には、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）である。）が利用されている。
【００６６】
蓋体の厚みは０．８（ｍｍ）、筒体の厚みは０．８（ｍｍ）である。
回路ホルダ１３とケース７との間の隙間は、ケース７の中心軸方向の中央部分で約０．５（ｍｍ）となっている。このため、例えば、ケース７の中央部分が何らかの原因で圧縮負荷（凹入させるような負荷である。）が作用したとしても、ケース７の変形部分がその変形の途中で回路ホルダ１３に当接し、それ以上変形するのを防止することができる。そして、この変形が弾性変形であれば圧縮負荷がなくなると元の状態に戻ることとなる。
【００６７】
なお、回路ホルダ１３とケース７の間に隙間を設けない構成としても良い。
ケース７の内側を絶縁部材で表面処理することにより、回路ホルダ１３を用いず点灯回路１１との絶縁を確保しえる。回路ホルダ１３を用いない場合は、更に小型化、軽量化しえる。
（５）口金部９１
口金部９１は、従来の白熱電球における口金と同様のタイプである。具体的には、６０Ｗ相当品の場合はＥ２６口金であり、４０Ｗ相当品の場合はＥ１７口金である。
３．ケースについて
（１）厚み
ケース７の大開口側の付近（図５の（ｃ）では距離ｘが０（ｍｍ）から５ｍｍ程度までの範囲（第１の領域とする。）である。）における厚みは、大開口付近での潰れ等の変形を防ぐことができる程度の剛性を有する厚みであれば良い。なお、このような変形がしない程度の厚みは、ケース７の材料としてアルミニウムを利用した場合、２００（μｍ）以上５００（μｍ）以下の範囲である。
【００６８】
ケース材料としてかかる薄い材料を用いることにより、ケース７の外形と相似形状の内部空間、すなわち回路収納空間を確保することが可能となる。すなわち回路空間に合わせて必要最小限の大きさでケース外形とすることができるので、小型化、軽量化に適している。
【００６９】
一方、ケース７の厚みは、図５の（ｃ）に示すように、大開口側の端側から第１の屈曲部５１ｃに移るに従って薄くなっている。
この大開口側の端から第１の屈曲部５１ｃまでの範囲（第２の領域であり、第１の傾斜筒部５１ａである。）における厚みは、ＬＥＤ電球１を照明器具側に装着する際、つまり、ＬＥＤ電球１の口金部９１を照明器具のソケット側に回転させながら装着する際に、使用者がケース７の第１の傾斜筒部５１ａ（ケース７の中心軸方向の中央部分でもある。）を把持することが多い。
【００７０】
このため、第１の傾斜筒部５１ａでは使用者が当該部分を把持しても変形（凹入）しない程度の剛性を有する厚みであれば良い。なお、変形しない程度の厚みは、ケースの材料としてアルミニウムを利用した場合、２５０（μｍ）以上３５０（μｍ）以下の範囲であり、上記第１の領域での厚みより薄くなっている。
【００７１】
これにより、ＬＥＤ電球１としての組立て時や、ケース７としての部品の搬送時に、ケース７の大開口側の端部が変形するようなことが少なくなり、取り扱い性を向上させることができる。
【００７２】
本実施例においては、屈曲部５１ｃ、５１ｄを２箇所に設けているが、傾斜筒部５１ａ、５１ｂの一部にも屈曲部を設けて更に多段化しても良い。これによってより変形し難くできる。
【００７３】
また、ケース７の大開口側の端部の内周面７ａと搭載部材５の大径部３９の外周面３９ａとの傾斜角度を一致させ、ケース７と搭載部材５との装着に、搭載部材５をケース７に押入させている。この場合、例えば、搭載部材５の外周径やケース７の内周径にバラツキがあった場合でも、ケース７の厚みが上記範囲であれば、搭載部材５をケース７内に押入（場合によっては圧入）させたときに、ケース７の大開口側部分が変形して、搭載部材５の外周面３９ａとケース７の内周面７ａとを確実当接させることができる。これにより、ケース７と搭載部材５との結合力を高めることができると共に、搭載部材５側の熱をケース７側に効率良く且つ確実に伝えることができる。
【００７４】
また、第２の傾斜筒部５１ｂは、第１の屈曲部５１ｃと第２の屈曲部５１ｄとの間に位置し、また、底壁４７は第２の屈曲部５１ｄからケース７の中心軸に向かって延伸するため、第２の領域に比べて剛性が高くなり、この部分での変形を防止することができる。
（２）放熱性
本第１の実施の形態では、ケース７の外面にアルマイト処理を施している。以下、アルマイト処理の有無と放熱性との関係について説明する。
【００７５】
図６は放熱性に対するアルマイト処理の影響を示す図であり、（ａ）は４０Ｗ相当品の場合であり、（ｂ）は６０Ｗ相当品の場合である。
なお、放熱性の影響は、ＬＥＤ電球１を所望の光束となるように点灯させたときのＬＥＤ１９のジャンクション温度（図中「Ｔｊ」で示す。）で評価し、アルマイト層の厚みは５（μｍ）である。
【００７６】
まず、４０Ｗ相当品の場合について説明する。
同図の（ａ）に示すように、ケース７の外面にアルマイト処理を行っていない場合は、ケース７の放射率は、０．０５でＬＥＤ１９のジャンクション温度は１１６（℃）である。
【００７７】
一方、ケース７の外面に白アルマイト処理を行った場合は、ケース７の放射率は、０．８とアルマイト処理をしていない場合に比べて１６倍になっており、また、ＬＥＤ１９のジャンクション温度は９８．５（℃）とアルマイト処理をしていない場合に比べて１７．５（℃）も温度が下がっている。なお、放熱率とは黒体の放射率を１とした時の放射率である。
【００７８】
また、ケース７の外面に黒アルマイト処理を行った場合は、ケース７の放射率は、０．９５とアルマイト処理をしていない場合に比べて１９倍になっており、また、ＬＥＤ１９のジャンクション温度（Ｔｊ）は９５（℃）とアルマイト処理をしていない場合に比べて２１（℃）も温度が下がっている。さらに、白アルマイト処理を行った場合に対しても放熱性は向上している。
【００７９】
放熱特性を考慮すると黒アルマイト処理の方が好ましく、表面での可視光の吸収を考慮すると可視光の反射率が高い白アルマイト処理が好ましい。取り付ける照明器具等により使い分けることも可能である。
【００８０】
次に、６０Ｗ相当品の場合について説明する。なお。アルマイト処理の有無による放射率は４０Ｗ相当品の場合と同じであるため、以下、ジャンクション温度について説明する。
【００８１】
同図の（ｂ）に示すように、ケース７の外面にアルマイト処理を行っていない場合はＬＥＤ１９のジャンクション温度は１０１（℃）である。
一方、ケース７の外面に白アルマイト処理を行った場合は、ＬＥＤ１９のジャンクション温度は８２（℃）とアルマイト処理をしていない場合に比べて１９（℃）も温度が下がり、黒アルマイト処理を行った場合は、ＬＥＤ１９のジャンクション温度は７８（℃）とアルマイト処理をしていない場合に比べて２３（℃）も温度が下がっている。なお、６０Ｗ相当品においても、白アルマイト処理を行った場合に対しても放熱性は向上している。
【００８２】
なお、４０Ｗ相当品の方がケース７の包絡体積が６０Ｗ相当品に比べて小さいため、放熱しにくいため、投入電力の少ない４０Ｗ相当品の方のジャンクション温度が高くなっていると考える。
【００８３】
このように、ケース７の外面にアルマイト処理を行うことで、ケース７の放熱特性を向上させることができる。なお、これにより、ケース７の厚みを薄くしても、高い放熱性を維持できることとなる。
４．組立
図７は、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球の組み立て方法を説明する図である。
【００８４】
まず、ＬＥＤモジュール３を搭載した搭載部材５と回路ホルダ１３の蓋体６３とを連結部材７５で連結させ、その後、回路ホルダ１３の蓋体６３に点灯回路１１の基板８１を装着し、その後、蓋体６３に筒体６１を装着する。これにより、同図の（ａ）に示すように、搭載部材５と回路ホルダ１３との組立て（連結）が完了する。
【００８５】
次に、（ａ）に示すように、回路ホルダ１３の突出筒部５７をケース７の内部から小開口４９を介して外部へと張り出させながら、搭載部材５をケース７の大開口側の端部に押入する。そして、搭載部材５のケース７からの脱落を防止するために、ケース７における搭載部材５の上端（ケース７の大開口側の端である。）に相当する部位を、ポンチ等で凹入させて突起を設ける。
【００８６】
この際、ケース７は、材料にアルミニウムを利用し、その厚みが、一端側では３００（μｍ）以上５００（μｍ）以下、中央部分では２５０（μｍ）以上３５０（μｍ）以下としているので、組立時にケース７が変形するようなことを少なくできる。
【００８７】
また、ケース７の大開口側の端部の内周面７ａと、搭載部材５の大径部３９の外周面３９ａとが同じ傾斜角となっているため、搭載部材５を少しケース７内に凹入するだけで、ケース７と搭載部材５とを当接させることができる。この際、加工上のバラツキ等により両者に隙間が存在するような場合でも、搭載部材５の圧入によりケース７が変形して最終的にケース７と搭載部材５とを確実に当接させることができ、安定した結合強度が得られる。
【００８８】
そして、給電路３５の一端をＬＥＤモジュール３にと電気的に接続し、突出筒部５７に口金部材１５を被せ、その状態で突出筒部５７の外周のネジ部５７ａに沿って口金部材１５を回転させる。これにより、口金部材１５が、ネジ部５７ａと螺合すると共にケース７の底壁４７に近づき、さらに口金部材１５を回転させて、回路ホルダ１３の当接部５９と口金部材１５の外嵌部９３（ケース当接部分９５）とでケース７の底壁４７を挟持させて、回路ホルダ１３及び搭載部材５のケース７への装着が完了する。
【００８９】
次に、同図の（ｃ）に示すように、グローブ９の開口側の端部９ａをケース７と搭載部材５との間に挿入した状態で、接着剤（４１）でこれらを固着し、ＬＥＤ電球１の組立てが完了する。
【００９０】
このように、ケース７と回路ホルダ１３と口金部材１５との組み立てに、回路ホルダ１３と口金部材１５との螺合により両者が近づくのを利用して、ケース７の底壁４７を挟持する構造を採用しているので、これらの結合（組立）に、例えば、接着剤等が不要となり、効率的且つ安価に組み立てできる。
【００９１】
また、ケース７の大開口側の端部の内周面７ａと、搭載部材５の大径部３９の外周面３９ａとが同じ傾斜角となっている。このため、搭載部材５を少しケース７内に凹入するだけで、ケース７と搭載部材５とを確実に当接させることができ、搭載部材５から熱を効率良くケース７側に伝えることが可能となる。
【００９２】
このとき、ケース７の大開口側の端部の内径、搭載部材５の大径部３９の外径、搭載部材５の厚み等にバラツキがあり、搭載部材５のケース７に対する位置が変化した（所謂、加工上のバラツキ等である。）としても、回路ホルダ１３の蓋体６３が、筒体６１に対して中心軸方向（この方向は、ケース７の中心軸方向でもあり、さらに、搭載部材５のケース７への挿入方向でもある。）に移動可能に装着されているため、上記のバラツキを許容することができる。
【００９３】
さらに、回路ホルダ１３はケース７に取着され、さらに、搭載部材５が回路ホルダ１３に連結されているので、結果的に、搭載部材５は、ケース７に固定されたことになり、搭載部材５のケース７からの脱落を未然に防止することができる。
５．その他
（１）伝熱性
第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１では、ＬＥＤモジュール３が点灯（発光）したときに、ＬＥＤモジュール３に発生した熱は、当該ＬＥＤモジュール３から搭載部材５へと伝わり、さらに、搭載部材５からケース７へと伝わる。
【００９４】
ここで、搭載部材の厚みと伝熱性との関係について説明する。
具体的には、搭載部材とケースとの接触面積及びＬＥＤモジュールと搭載部材との接触面積を一定にして、搭載部材におけるＬＥＤモジュールの搭載面における厚みの異なるＬＥＤ電球を製作して（図８（ａ）参照。）、投入電力を変化させたときのＬＥＤのジャンクション温度を測定した。
【００９５】
図８は、搭載部材の厚みと伝熱性との関係を説明する図であり、（ａ）は試験に用いた搭載部材の説明図であり、（ｂ）は試験の測定結果である。
試験に用いた搭載部材は、外径（同図の（ａ）の「ｃ」である。）が直径３８（ｍｍ）の円盤状をし、その材質はアルミニウムである。また、試験に用いたケースは、搭載部材が組み込まれる部分の内径が３８（ｍｍ）、外径が４０（ｍｍ）、その厚みが１（ｍｍ）、包絡体積が約４２（ｃｃ）であり、その材質はアルミニウムである。なお、ケースにはアルマイト処理を施していない。
【００９６】
搭載部材は、同図の（ａ）に示すように、搭載部材におけるＬＥＤモジュールの搭載面における厚みｂが、１（ｍｍ）、３（ｍｍ）、６（ｍｍ）の３種類が利用され、ケースの中心軸方向における搭載部材とケースとの接触長さａが４（ｍｍ）で一定であり、ケースと搭載部材との接触面積が４８０（ｍｍ２）、ＬＥＤモジュールと搭載部材との接触面積が４４０（ｍｍ２）である。
【００９７】
また、ＬＥＤモジュール（正確には基板である。）のサイズは、一辺が２１（ｍｍ）の正方状で、基板の厚みが１（ｍｍ）である。
上記構成のＬＥＤ電球を点灯させたときのＬＥＤのジャンクション温度は、図８の（ｂ）に示すように、搭載部材５の厚みｂに関係なく、すべての搭載部材５の厚みで、投入電力の増加に伴って増加する傾向にあるのが分かる。なお、試験に用いたＬＥＤ電球で想定されている実投入電力範囲は、４（Ｗ）以上８（Ｗ）以下である。
【００９８】
さらに、同じ投入電力で比較すると、搭載部材５の厚みの違いによるＬＥＤのジャンクション温度の差がほとんど無いことが分かる。
以上のことから、搭載部材５の厚みは、ＬＥＤ電球としての軽量化を図る観点からは、なるべく薄い方が好ましい（厚みについては後述する。）。
【００９９】
したがって、搭載部材５の厚みは、ＬＥＤモジュール３を搭載でき、さらに、当該搭載部材５をケース７に組立てる際に圧入（押入）方式を採用する場合に、その圧入負荷に耐えられる機械的特性を有していれば良い。
（２）放熱性と軽量性
第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１では、ＬＥＤモジュール３が点灯（発光）したときに、ＬＥＤモジュール３に発生した熱は、当該ＬＥＤモジュール３から搭載部材５へと伝わり、さらに、搭載部材５からケース７へと伝わり、ケース７から外気へと放熱される。
【０１００】
ＬＥＤモジュール３で発生した熱のケース７からの放熱特性を考慮した場合、搭載部材５とケース７との接触面積をＳ１、ＬＥＤモジュール３と搭載部材５との接触面積をＳ２とした場合に、両接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が０．５以上であるのが好ましい。
【０１０１】
図９は、搭載部材とケースとの接触面積と、搭載部材とＬＥＤモジュールとの接触面積の比によるＬＥＤ温度の影響を示す図である。
試験では、所定の投入電力（２種類）でＬＥＤ電球を点灯させた際のＬＥＤモジュールのＬＥＤのジャンクション温度を測定して評価している。
【０１０２】
なお、試験に利用したＬＥＤ電球は、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が、０．１、０．５、１．１、２．２の４種類で、投入電力を６（Ｗ）及び４（Ｗ）としている。
図９では、投入電力が６（Ｗ）で点灯させた場合、４（Ｗ）で点灯させた場合とも、投入電力に関係なく、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が大きくなるに従って、ＬＥＤのジャンクション温度が低くなっているのが分かる。
【０１０３】
また、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が０．５より小の場合は接触面積の比Ｓ１/Ｓ２の変化に対する降温幅が大きく、比Ｓ１/Ｓ２が０．５以上の場合は、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が大きくなっても、さほどジャンクション温度は低下しないことが分かる。
【０１０４】
さらに、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が１．０以上になると、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が大きくなっても、ほとんどジャンクション温度が低下しないことが分かる。特に、ＬＥＤのジャンクション温度は、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が大きくなるとほとんど温度が低下せず、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が１．０では、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が２．２の場合のＬＥＤのジャンクション温度との差が１（℃）以内となり、ほとんど温度差がない。
【０１０５】
特に、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２が２．５以上で温度変化がほとんどなくなり、３．０より大の場合は、ＬＥＤにジャンクション温度低下は見られないと考えられる。
以上のことから、放熱特性は、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２が０．５以上であることが好ましく、さらには、１．０以上であることがより好ましいといえる。
【０１０６】
ここで、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２を大きく（例えば、１．０以上）するには、搭載部材とケースとの接触面積Ｓ１を大きくするか、発光モジュールと搭載部材との接触面積Ｓ２を小さくする必要がある。
【０１０７】
接触面積Ｓ２については、実装するＬＥＤの大きさ・数等により発光モジュール（基板）の小型化が困難であるため、接触面積の比Ｓ１／Ｓ２を大きくするには搭載部材とケースとの接触面積Ｓ１を大きくするのが比較的容易である。
【０１０８】
しかしながら、ケースの大きさは予め定まっているので、接触面積Ｓ１を大きくするには、載置部材におけるケースとの接触面積を大きくする必要があり、結果的に載置部材の重量化を招くこととなる。
【０１０９】
以上のことから、放熱性と軽量性の両面を考慮すると、接触面積の比Ｓ１/Ｓ２を０．５以上１．０以下とするのが好ましい。
なお、複数のＬＥＤモジュールを搭載する場合、接触面積Ｓ２はＬＥＤモジュールと搭載部材の接触面積の総和とすることができる。
（３）搭載部材とケース
第１の実施の形態では、搭載部材５とケース７との厚みの関係について特に説明しなかったが、搭載部材５におけるＬＥＤモジュール３を搭載する領域部分の厚みの方が、ケース７の厚みよりも厚いことが好ましい。これは、搭載部材５におけるＬＥＤモジュール３を搭載する領域部分の機能とケース７の機能との相違により生じる。
【０１１０】
つまり、搭載部材５におけるＬＥＤモジュール３を搭載する領域部分は、ＬＥＤモジュール３からの熱を一時的にでも蓄熱する必要があり、蓄熱と熱伝導との両機能（役割）が必要となる。これに対し、ケース７は、ＬＥＤ１９で発生した熱が搭載部材５からケース７へ伝えられた後は、ケース７から外気へと放熱されるため、蓄熱機能は必要でない。
【０１１１】
従って、ケースの厚みを厚くする必要はないのに対し、蓄熱の役割が必要となる搭載部材におけるＬＥＤモジュールを搭載する領域部分の部分は、ケース７よりも厚くする方が好ましいのである。換言すると、ケース７の厚みを搭載部材５よりも薄くでき、ケース７について軽量化を図ることができる。
【０１１２】
なお、搭載部材５におけるＬＥＤモジュール３（正確には基板１７である。）と接触している部分の厚みは、ＬＥＤモジュール３の基板１７の厚みに対し、１倍以上３倍以下の範囲内にあることが好ましい。これは、ＬＥＤ電球１の全長が定められている場合、搭載部材５におけるＬＥＤモジュール３と接触している部分が基板１７の厚みに対し３倍よりも厚いと、点灯回路（回路ホルダ１３）１１と搭載部材５との間に十分な隙間を設けることが不可能となり、点灯回路１１を構成する電子部品８３等への熱による悪影響が生じる可能性が高くなる。一方、搭載部材５におけるＬＥＤモジュール３と接触している部分が１倍よりも薄いと、ＬＥＤモジュール３を搭載するための機械的特性が不足するからである。
＜第２の実施の形態＞
第２の実施の形態では、ケースにアルマイト処理を施してケースの輻射率を向上させることにより、放熱特性を維持しつつケースの薄肉化を計っている。
【０１１３】
図１０は、本発明の第２の実施の形態に係るＬＥＤ電球２０１の概略構成を示す縦断面図である。
ＬＥＤ電球２０１は、筒状をしたケース２０３、ケース２０３の長手方向一方の端部に取り付けられたＬＥＤモジュール２０５、ケース２０３の他方の端部に取り付けられた口金部材２０７、およびケース２０３内に収納された点灯回路２０９を主な構成として有する。
【０１１４】
ケース２０３は、前記一方の端部から他方の端部側に向かって径が小さくなる第１テーパ部２０３ａと、第１テーパ部２０３ａから延出され第１テーパ部２０３ａより大きなテーパ角をもって径が小さくなる第２テーパ部２０３ｂと、第２テーパ部２０３ｂの端部から内側に折り返された形の底部（折返し部）２０３ｃとを有する。第１テーパ部２０３ａと第２テーパ部２０３ｂの横断面は円形をしている。また、底部２０３ｃは円環状をしている。ケース２０３は、後述するように、ＬＥＤモジュール２０５からの熱を放散させる放熱部材（ヒートシンク）として機能させるため、熱伝導性の良い材料、例えばアルミニウムを基材として形成されている。なお、ＬＥＤ電球２０１全体の軽量化を図るため、ケース２０３は薄肉の筒状にしているのであるが、その厚みなどの詳細については後述する。
【０１１５】
ＬＥＤモジュール２０５は、載置部材（取付部材）２１１を介して、ケース２０３に載置され（取り付けられ）ている。載置部材２１１は、アルミニウムなどの良熱伝導性材料からなる。載置部材２１１は、その材料特性により、後述するように、ＬＥＤモジュール２０５からの熱をケース２０３へ熱を伝導する熱伝導部材としても機能する。
【０１１６】
ＬＥＤモジュール２０５は、方形（本例では、正方形）の基板２１３を有し、基板２１３には、ＬＥＤが複数個実装されている。これらのＬＥＤは、基板２１３の配線パターン（不図示）によって直列に接続されている。直列接続されたＬＥＤの内、高電位側末端のＬＥＤのアノード電極（不図示）と配線パターンの一方の端子部（２５ｂ、図３参照。）とが電気的に接続されており、低電位側末端のＬＥＤのカソード電極（不図示）と他方の端子部（２５ｂ、図３参照。）とが電気的に接続されていて、両端子部から給電することによりＬＥＤが発光する。なお、端子部には、給電路２１５の一端が半田付けされ、これら給電路２１５を介して、点灯回路２０９からの電力が給電される。
【０１１７】
ＬＥＤには、例えば、青色発光するＧａＮ系のものを用いることができる。なお、ＬＥＤモジュール２０５を構成するＬＥＤの個数は１個でも構わない。また、複数個用いる場合であっても、上記の例のように、全てを直列に接続するのに限らず、所定個数ずつを直列に接続したもの同士を並列に接続する、もしくは、所定個数ずつを並列に接続したもの同士を直列に接続する、いわゆる直並列接続することとしても構わない。
【０１１８】
ＬＥＤは、封止体２１７で封止されている。封止体２１７は、ＬＥＤからの光を透過させる透光性材料と、ＬＥＤからの光を所定の波長に変換する必要がある場合には変換材料とから構成される。透光性材料として樹脂が用いられ、当該樹脂には、例えば、シリコーン樹脂を用いることができる。また変換材料として、例えば、ＹＡＧ蛍光体（（Ｙ，Ｇｄ）３Ａｌ５Ｏ１２：Ｃｅ３＋）、珪酸塩蛍光体（（Ｓｒ，Ｂａ）２ＳｉＯ4：Ｅｕ２＋）、窒化物蛍光体（（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ）ＡｌＳｉＮ３：Ｅｕ２＋）、酸窒化物蛍光体（Ｂａ３Ｓｉ６Ｏ１２Ｎ２:Ｅｕ2＋）の粉末を用いることができる。これにより、ＬＥＤモジュール２０５から白色光が出射される。
【０１１９】
載置部材２１１は全体的に略円板状をしている。載置部材２１１は、アルミニウムなどの良熱伝導性材料からなる。載置部材２１１は、点灯中に発生するＬＥＤモジュール２０５からの熱をケース２０３へ熱を伝導する熱伝導部材としても機能する。
【０１２０】
載置部材２１１の片方の主面中央には基板２１３に合わせて方形の凹部２１９が形成されている。ＬＥＤモジュール２０５は、基板２１３が凹部２１９に嵌め込まれ、基板２１３の裏面を凹部２１９底面に密着させて、固定されている。固定方法は、接着剤による。あるいは、基板２１３の適当な位置に貫通孔を開設し、当該貫通孔を介して、載置部材２１１にねじ止めすることにより固定することとしても構わない。
【０１２１】
載置部材２１１には、給電路２１５が挿通される挿通孔２２１が開設されている。
載置部材２１１の周縁は、前記主面から後退した段差部２２３に形成されている。ここで、段差部２２３内側の段差部２２３以外の部分を、円板部２２５と言う。段差部２２３の外周面２１１ａは、ケース２０３の第１テーパ部２０３ａの内周面のテーパ角と略合致するテーパ角を有するテーパ面（円錐面の一部に相当）に形成されている。このテーパ面（前記外周面）が第１テーパ部２０３ａの内周面に密着する形で、載置部材２１１は、ケース２０３に固定されている。固定は、ケース２０３の端部内周面、円板部２２５の外周面および段差部２２３上面で創設された円形溝２２７に充填された接着剤２２９によりなされている。
【０１２２】
また、円形溝２２７には、ＬＥＤモジュール２０５を覆いドーム状をしたグローブ２３１の開口端部が挿入されている。グローブ２３１は、接着剤２２９によりケース２０３および載置部材２１１に固定されている。
【０１２３】
載置部材２１１の円板部２２５の中心には、雌ねじ２３３が形成されている。雌ねじ２３３は、点灯回路２０９を保持する蓋体２３５を載置部材２１１に固定するのに用いられる。
【０１２４】
蓋体２３５は、円形底部２３７と円形底部２３７周縁から垂直に立ち上がった周壁部２３９とからなる円形皿状をしている。円形底部２３７の中心には、円形底部２３７の一部がその厚み方向に膨出したボス部２４１が形成されていて、ボス部２４１の底部には、貫通孔２４３が開設されている。
【０１２５】
蓋体２３５は、雄ねじ部が貫通孔２４３に挿通され、当該雄ねじ部が雌ねじ２３３と螺合した連結部材（小ねじ）２４５によって、載置部材２１１に固定されている。
点灯回路２０９は、基板２４７と基板２４７に実装された複数個の電子部品とからなる。点灯回路２０９は、基板２４７が蓋体２３５に固定されて、蓋体２３５に保持されている。
【０１２６】
蓋体２３５による点灯回路２０９の保持構造について、後の図１５の説明で行わる構造と同じである。
蓋体２３５は、軽量化のため比重の小さい材料、例えば合成樹脂で形成するのが好ましい。本例では、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）が用いられている。
【０１２７】
蓋体２３５には、点灯回路２０９を覆うと共に、口金部材２０７が連結される筒体２４９が取り付けられている。なお、蓋体２３５と筒体２４９とで本発明の「回路格納部材」が構成される。また、筒体２４９も、蓋体２３５と同じ理由で同様の材料が好ましく、本例では、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）が用いられている。
【０１２８】
筒体２４９は、大きく分けて、点灯回路２０９を覆う点灯回路カバー部２５１と点灯回路カバー部２５１から延出され点灯回路カバー部２５１よりも径の小さい突出筒部（口金取付部）２５３とからなる。
【０１２９】
なお、筒体２４９の蓋体２３５への取付態様については、図４の説明で行わる態様と同じである
次に、筒体２４９のケース２０３への固定態様、および筒体２４９の突出筒部２５３への口金部材２０７の取付態様について説明する。
【０１３０】
筒体２４９をケース２０３に固定するのには、ツバ付きブッシュ２５７が用いられる。ツバ付きブッシュ２５７の内径は、ツバ付きブッシュ２５７を突出筒部２５３の外周にガタツクことなく、かつスムーズに嵌め込める大きさである。突出筒部２５３に嵌め込まれたツバ付きブッシュ２５７は、筒体２４９における点灯回路カバー部２５１と突出筒部２５３を連結している肩部２６０とそのツバ部２５９とで、ケース２０３の底部２０３ｃを挟持した状態で、突出筒部２５３に取り付けられる。なお、突出筒部２５３とツバ付きブッシュ２５７には、それぞれ、後述する第１給電線２７１が挿通される挿通孔２６１が開設されているが、挿通孔２６１が連通するようにツバ付きブッシュ２５７が突出筒部２５３に対して位置決めされている。
【０１３１】
口金部材２０７は、ＪＩＳ（日本工業規格）に規定する、例えば、Ｅ型口金の規格に適合するものであり、一般白熱電球用のソケット（不図示）に装着して使用される。具体的には、白熱電球の６０Ｗ相当品とする場合はＥ２６口金とし、白熱電球の４０Ｗ相当品とする場合はＥ１７口金とする。
【０１３２】
口金部材２０７は、筒状胴部とも称されるシェル部２６５と円形皿状をしたアイレット部２６７とを有する。シェル部２６５とアイレット部２６７とは、ガラス材料からなる絶縁体部２６９を介して一体となっている。
【０１３３】
突出筒部２５３の外周面には雄ねじ加工が施されており、当該雄ねじにシェル部２６５が螺合されて、口金部材２０７が突出筒部２５３に取り付けられている。
取り付けられた状態で、シェル部２６５の一端部部分とツバ付きブッシュ２５７の一端部部分が重なっている。すなわち、ツバ付きブッシュ２５７の一端部部分は、それ以外の部分よりも薄肉になっていて、段差が形成されている。この薄肉部分にシェル部２６５の一端部部分が嵌め込まれている。そして、シェル部２６５を上記雄ねじに締め付けることにより、シェル部２６５の一端部がツバ付きブッシュ２５７の段差部を押圧するため、ケース２０３の底部２０３ｃがツバ部２５９と肩部２６０とで確実に挟持される。
【０１３４】
シェル部２６５を上記雄ねじに締め付けた状態で、シェル部２６５の上記一端部部分がツバ付きブッシュ２５７にかしめられている。このかしめは、ポンチなどでシェル部２６５の一端部部分の数箇所を、ツバ付きブッシュ２５７に向かって窪ますことによってなされる。
【０１３５】
そして、点灯回路２０９へ給電するための第１給電線２７１が、挿通孔２６１を介して、外部へ導出されており、導出端部が半田付けにより、シェル部２６５に接合され、電気的に接続されている。
【０１３６】
アイレット部２６7は、中央部に開設された貫通孔２６８を有している。点灯回路２０９へ給電するための第２給電線２７３の導線部がこの貫通孔２６８から外部へ導出され、アイレット部２６７の外面に半田付けにより接合されている。
【０１３７】
上記した構成からなるＬＥＤ電球２０１を、照明器具のソケット（不図示）に装着して点灯させると、ＬＥＤモジュール２０５の白色光は、グローブ２３１を通過して外部へと出射される。ＬＥＤモジュール２０５で発生する熱は、熱伝導部材でもある載置部材２１１を介して、放熱部材でもあるケース２０３に伝導される。ケース２０３に伝導した熱は、周囲の雰囲気に放散され、これにより、ＬＥＤモジュール２０５の過熱が防止される。
【０１３８】
ところで、上述したように、ＬＥＤ電球２０１全体の軽量化のため、ケース２０３は薄肉の筒状に形成している。これは、白熱電球の代替品としての位置づけから、もともと比較的軽い白熱電球の重さを前提に設計された照明器具への装着をも前提としているためである。
【０１３９】
この場合、筐体を薄くすればするほど、軽量化に寄与するのであるが、今度は、ケースの剛性が低下して変形しやすくなる。そのため、製造工程において、運搬や組立ての際の取り扱い性が低下し、生産性に悪影響が出てしまう。
【０１４０】
そこで、本願の発明者は、軽量化を図りつつ製造工程における取り扱い性を可能な限り損ねることのないケースとするため、その厚みの適正化を図っている。
以下、ケースの厚み等について、具体的な実施例に基づいて説明する。なお、ケースその他の構成部品の各部寸法等は、白熱電球の４０Ｗ相当品とする場合と６０Ｗ相当品とする場合とで異なるため、その各々の場合について記載する。
＜ＬＥＤモジュール２０５＞
（ａ）４０Ｗ相当品
基板２１３は、厚みが１（ｍｍ）で、２１（ｍｍ）角である。
【０１４１】
ＬＥＤ（不図示）は４８個用いられ、これらが２４直列２並列で接続されている。
（ｂ）６０Ｗ相当品
基板２１３は、厚みが１（ｍｍ）で、２６（ｍｍ）角である。
【０１４２】
ＬＥＤ（不図示）は９６個用いられ、これらが２４直列４並列で接続されている。
＜載置部材２１１＞
（ａ）４０Ｗ相当品
円板部２２５、段差部２２３共に厚みは、３（ｍｍ）である。段差部２２３の外径は３７（ｍｍ）である。
（ｂ）６０Ｗ相当品
円板部２２５、段差部２２３共に厚みは、３（ｍｍ）である。段差部２２３の外径は５２（ｍｍ）である。
＜ケース２０３＞
ケース２０３の各部寸法は、図１１（ａ）、図１１（ｂ）に示す。図１１（ａ）にアルファベットで示している寸法の実際の値を図１１（ｂ）に記している。なお、ここで記すのは、ケース２０３をアルミニウムで形成した場合における寸法である。
【０１４３】
ケース２０３の厚みは一様ではなく部位によって異なるのであるが、当該厚みは以下の観点から定められる。ここで、図１１（ａ）において、第１テーパ部２０３ａ（第２テーパ部２０３ｂ）の中心軸をＸとし、第１テーパ部２０３ａの大径側端部（図１１（ａ）において上端）から中心軸Ｘと平行に測った距離を「ｙ」で表す。また、距離ｙにおけるケース２０３の厚みを「ｔ」で表すこととする。
【０１４４】
先ず、全体的にケース２０３の厚みは、軽量化のため、５００（μｍ）以下とすることが好ましい。
次に、ｙ＝０（ｍｍ）〜５（ｍｍ）の間、すなわち、第１テーパ部２０３ａの大径側端部部分は、径方向の外力に対して最も変形し易い部位であるため、問題となるような変形が生じない程度の剛性を確保する必要がある。当該剛性を得るのに必要な厚みは、３００（μｍ）以上である。
【０１４５】
上記大径側端部部分において３００（μｍ）以上の厚みを確保すれば、さらなる軽量化のため、ｙ＝５（ｍｍ）を超える領域においては、厚みをｙが大きくなるに従って漸減させても構わない。但し、厚みは、２００（μｍ）未満にならないようにする必要がある（換言すると、最薄部でも２００（μｍ）以上にする必要があると言うことになる）。これは、ＬＥＤ電球２０１の照明器具のソケットへの装着は、通常、第１テーパ部２０３ａを手で把持してなされるため、当該把持力に耐えて変形しないような剛性を確保するためである。
【０１４６】
また、第１テーパ部２０３ａと第２テーパ部２０３ｂとの境界部分は、テーパ角の違いゆえ「く」字状に屈曲している。当該屈曲部分は、いわゆるアーチ効果によって、径方向の外力に対する剛性が高くなっている。よって、剛性の面から、当該屈曲部分を最も薄くできるとも考えられる。しかしながら、当該ケース２０３が深絞り加工によって作製される場合、当該屈曲部を薄くしすぎると、当該加工の際に素材（アルミニウム板）が破れるなどして歩留まりが極端に低下する。
【０１４７】
そこで、上記のように大径側端部部分から、ｙが大きくなるに従って厚みを漸減させた場合の最薄部は、上記屈曲部頂部の手前になるようにするのが好ましい。そして、上記歩留まりの観点からは、第２テーパ部２０３ｂを含む屈曲部の厚みは、２５０（μｍ）以上が好ましい。
【０１４８】
以上をまとめると、ケース２０３の厚みは、軽量化の観点と剛性確保の観点から５００（μｍ）以下２００（μｍ）以上とすることが好ましい。この場合に、さらなる軽量化のため、大径側端部部分（ｙ＝０（ｍｍ）〜５（ｍｍ））よりも屈曲部側の少なくとも一部において大径側端部部分から遠ざかるにつれて厚みが漸減する領域を設けるのが好ましい。
【０１４９】
また、前記大径側端部部分（ｙ＝０（ｍｍ）〜５（ｍｍ））の厚みは、剛性の観点から３００（μｍ）以上（５００（μｍ）以下）とすることが好ましい。
上記の観点に基づいて作製したケース２０３の一例について、その厚みを図１１（ｃ）に示す。なお、図１１（ｃ）に示すのは、いずれも４０Ｗ相当品のＬＥＤ電球用のケースである。
【０１５０】
図１１（ｃ）には記載していないが、ｙ＝０（ｍｍ）〜ｙ＝５（ｍｍ）に至る間の厚みは、サンプル１では、０.３３５（ｍｍ）以上（０.３５０（ｍｍ）以下）であり、サンプル２では、０.３４０（ｍｍ）以上（０.３５０以下）であって、いずれも３００（μｍ）以上が確保されている。
【０１５１】
そして、サンプル１ではｙ＝５（ｍｍ）〜ｙ＝２５（ｍｍ）の領域、サンプル２ではｙ＝５（ｍｍ）〜ｙ＝２０（ｍｍ）の領域において、ｙが大きくなるにしたがって、すなわち、ケース２０３の第１テーパ部２０３ａの大径側端部である一端部から他端部（底部２０３ｃ）方向に向かって、厚みを漸減させている。
【０１５２】
第１テーパ部２０３ａにおける最薄部は、大径側端部と小径側端部（屈曲部頂部）との間の中間点よりも小径側端部（屈曲部頂部）側に在り、ｙ＝２０（ｍｍ）〜ｙ＝２５（ｍｍ）の範囲内に在る。これをｙ＝０を基準位置とするケース２０３の全長Ｌ１に対する比で表すと、０.５２〜０.６５の範囲である。
【０１５３】
なお、サンプル１、サンプル２共に、全体に渡ってケースの厚みは、０.３（ｍｍ）以上０.３５（ｍｍ）以下の範囲にあった。
＜ケース２０３の表面処理＞
以上の通り、本第３の実施の形態では、ＬＥＤモジュール２０５で発生する熱を、熱伝導部材として機能する載置部材２１１を介して、ケース２０３に伝達し、これを放熱部材として用いることにより効果的に放散させることとしている。
【０１５４】
ところが、軽量・小型化を重視するといった観点から、ケース２０３を薄肉の筒状に形成している関係上、厚肉の筒状とした場合と比較して熱容量が低下し、ケース２０３の温度が上昇しやすくなるため、その放熱性を改善する必要がある。放熱性を改善するためには、アルミニウムで形成されているケースの表面全体に例えばアルマイト処理を施すことが考えられる。
【０１５５】
しかしながら、単に放熱性を改善した場合、ケース２０３に伝達された熱はケース２０３内の点灯回路２０９収納空間にも多くの熱が放散されることとなる。その結果、点灯回路２０９を構成する電子部品が過熱状態となってしまう。
【０１５６】
そこで、本願の発明者等は、放熱性を改善すると共に、その内部（点灯回路の収納空間）に可能な限り熱のこもりにくいケースとすべく、外周面のみにアルマイト処理を施したものとした。すなわち、ケースをアルミニウムからなる内層と当該内層の外周面に形成されたアルマイト皮膜（陽極酸化皮膜）からなる外層の２層構造とした。
【０１５７】
アルマイト処理を施さない内面の放射率が０.０５であるのに対し、例えば、白アルマイト処理を施してなる外面（白アルマイト皮膜の表面）の放射率は０.８となり、放射率に一桁オーダの差が生じる。
【０１５８】
ケースに伝わった熱の一部は放射の形で放熱されるのであるが、上記したように内面よりも外面の放射率を高くして、その差を設けることにより、外面からの熱の放射が促進される一方、内面からの熱の放射が抑制されることとなる。その分、ケース２０３内に熱がこもりにくくなる。なお、白アルマイト皮膜に限らず、黒アルマイト皮膜（放射率：０.９５）としても構わない。
【０１５９】
また、ケース２０３（第１テーパ部２０３ａ、第２テーパ部２０３ｂ）の内面の放射率を下げることにより、外面との放射率の差を拡大し、もって、さらに、外面からの熱の放射を促進し、内面からの熱の放射を抑制することとしても構わない。具体的には、アルミニウム基材の内周面に銀（放射率：０.０２）の皮膜を形成する。すなわち、ケース２０３（第１テーパ部２０３ａ、第２テーパ部２０３ｂ）を、アルミニウムで形成された中間層と、当該中間層の外周面に形成されたアルマイト皮膜からなる外層と、前記中間層の内周面に形成された銀皮膜からなる内層の３層構造とするのである。銀皮膜は、めっきあるいは蒸着によってアルミニウム基材の内周面に被着することができる。
【０１６０】
さらに、外層はアルマイト皮膜に限らず、以下の材料からなる層で構成しても構わない。
（ａ）カーボングラファイト（放射率：０.７〜０.９）
（ｂ）セラミック（放射率：０.８〜０.９５）
（ｃ）炭化珪素（放射率：０.９）
（ｄ）布（放射率：０.９５）
（ｅ）ゴム（放射率：０.９〜０.９５）
（ｆ）合成樹脂（放射率：０.９〜０.９５）
（ｇ）酸化鉄（放射率：０.５〜０.９）
（ｈ）酸化チタン（放射率：０.６〜０.８）
（ｉ）木材（放射率：０.９〜０.９５）
（ｊ）黒色塗料（放射率：１.０）
要は、ケース２０３の第１テーパ部２０３ａ、第２テーパ部２０３ｂにおいて、内面よりも外面の放射率が高くなるよう、その厚み方向に積層された層構造とすればよいのである。また、当該層構造は、上記した２層構造、３層構造に限らす、４層以上の構造としても構わない。いずれの場合であっても、（最）外層の表面の放射率が（最）内層の表面の放射率よりも高くなるようにすれば良いのである。
【０１６１】
放射率の値では、ＬＥＤモジュールからの熱がケース内部へ放出されるのを可能な限り抑制し、ケース外部への放熱効果を高めるために、ケース（第１および第２テーパ筒部）の外面の放射率を０.５以上とし、内面の放射率を０.５未満とする。なお、外面の放射率は好ましくは０.７以上、より好ましくは０.９以上で、内面の放射率は好ましくは０.３以下、より好ましくは０.１以下である。
【０１６２】
また、上記（ａ）〜（ｊ）の内、例えば、ＬＥＤ電球を照明器具に取り付けた状態で、ケース２０３（第１テーパ部２０３ａ、第２テーパ部２０３ｂ）が照明器具内に入り込んで外部から視認されない場合などには、放射率を最も高くできる黒色塗料をアルミニウム基材の外周面に塗布し、外層を黒色塗装層で構成することが好ましい。
＜筒体２４９＞
筒体２４９の点灯回路カバー部２５１は、ケース２０３の不測の変形から点灯回路２０９を保護する役割を有しているのであるが、点灯回路カバー部２５１の存在により点灯回路２０９から発生する熱が点灯回路２０９の周囲に滞留する傾向が強まる。
【０１６３】
このため、点灯回路カバー部２５１内の熱を放射により点灯回路カバー部２５１外方へより多く放熱するため、点灯回路カバー部２５１の外周面に黒色塗装を施し、放射率改善材として黒色塗料皮膜２７５を形成している。なお、図９において、見やすくするため、黒色塗料皮膜２７５の厚みを誇張して描いている。
【０１６４】
黒色塗料皮膜２７５を形成しない点灯回路カバー部２５１（ポリブチレンテレフタレート）の内面の放射率が０.９であるのに対し、黒色塗料皮膜２７５の表面の放射率は１.０になる。
【０１６５】
これにより、黒色塗料皮膜２７５を形成しない場合と比較して、黒色塗料皮膜２７５を形成した場合は、点灯回路カバー部２５１内の熱がより速やかに点灯回路カバー部２５１外へと放出されることとなる。その結果、点灯回路カバー部２５１内の温度を下げる効果が得られる。
【０１６６】
なお、点灯回路カバー部２５１を形成する材質とその外周面に設ける放射率改善材の組み合わせは上記のものに限らない。例えば、点灯回路カバー部２５１にアルミニウム（放射率：０.０５）を用いた場合、その外周面に放射率改善材として不織布（放射率：０.９）を固着することとしても構わない。
【０１６７】
要は、点灯回路カバー部２５１の内面の放射率よりも放射率を高くできる材料を点灯回路カバー部２５１の外周面に密着させ、点灯回路カバー部２５１外周面を覆えばよいのである。
＜変形例＞
以上、本発明を実施の形態等に基づいて説明したが、本発明の内容が、上記の実施の形態に示された具体例に限定されないことは勿論であり、例えば、以下のような変形例を実施することができる。
１．ケース（筐体）
（１）形状
実施の形態のケースは、傾斜面が略直線状の第１の傾斜筒部、第２の傾斜筒部及び底部を有する筒状をしていたが、本発明に係るケースは、外径の異なる開口を両端に有し、径の大きな開口側の端から径の小さな開口側の端に移るに従って外径が小さくなるような傾斜筒部（傾斜部）を少なくとも１つ有していれば良い。
【０１６８】
図１２は、ケースの変形例を示す図であり、（ａ）は変形例１に係るケースの形状を示し、（ｂ）は変形例２に係るケースの形状を示す。
変形例１に係るケース３０１は、外径の異なる開口を両端に有する筒状をしている。ここでも、外径の大きな開口を大開口と、外径の小さな開口を小開口とそれぞれする。
【０１６９】
大開口側の端から小開口側の端に移るに従って外径が小さくなる傾斜筒部３０３と、当該傾斜筒部３０３の小開口側の端から中心軸に向かって延出する底部３０５とを有する。
傾斜筒部３０３は、傾斜面が直線状（つまり、傾斜角度が一定である。）であり、当該傾斜筒部３０３の横断面形状が円環形状をしている。
【０１７０】
傾斜筒部３０３と底部３０５との間には屈曲部３０７を有し、傾斜筒部３０３における厚みは、大開口側端との屈曲部３０７との間の中間領域が、大開口側端部よりも薄くなっている。この中間領域では使用者が手でケース３０１を把持して凹入（変形）しない程度の剛性を有している。中間領域とは、大開口側の端と屈曲部３０７との間の傾斜筒部３０３の部分である。最薄部は中間領域の屈曲部３０７に近い側になるようにすると、より効果的に強度・剛性を確保することができる。
【０１７１】
変形例２に係るケース３１１は、変形例１と同様に、大開口と小開口とを有する筒状をし、傾斜筒部３１３と底部３１５とを有する。
傾斜筒部３１３は、傾斜面が曲線状（つまり、傾斜角が部位によって変化する。）に傾斜し、当該傾斜筒部３１３の横断面形状が円環形状をしている。傾斜筒部３１３の曲線は、大開口側の端から小開口側の端に移るに従って単純に外径が小さく形状である。
【０１７２】
傾斜筒部３１３と底部３１５との間には屈曲部３１７を有し、傾斜筒部３１３における厚みについては、大開口側端部と屈曲部３１７との間の中間領域が大開口側端部よりも薄くなっている。
【０１７３】
なお、ここでの変形例２では、傾斜筒部３１３は、中心軸に向かって凸状に湾曲しているが、逆に、中心軸と反対側に向かって凸状（中心軸方向に凹入する凹状である。）に湾曲しても良い。
【０１７４】
図１３は、ケースの変形例３を示す図である。
変形例３に係るケース３２１は、外径の異なる開口を両端に有する筒状をしている。ここでも、外径の大きな開口を大開口と、外径の小さな開口を小開口とそれぞれする。
【０１７５】
大開口側の端から小開口側の端に移るに従って外径が小さくなる第１の傾斜筒部３２３と第２の傾斜筒部３２５とを有する。
第１の傾斜筒部３２３と第２の傾斜筒部３２５との間には屈曲部３２７を有し、第１の傾斜筒部３２３における厚みについては、大開口側端部と屈曲部３２７との間の中間領域が大開口側端部よりも薄くなっている。
【０１７６】
変形例に係るケース３２１を利用する場合、同図に示すように、回路ホルダ３２９はその当接部３３１がケース３２１の第２の傾斜筒部３２５に当接するように構成されている。
【０１７７】
なお、ここでの変形例３では、第１及び第２の傾斜筒部３２３，３２５は、その傾斜角が一定であったが、上記変形例２に示すように変化しても良く、傾斜筒部が、中心軸に向かって又は中心軸と直交する方向であって中心軸と反対側に向かって凸状に湾曲する形状であっても良い。
【０１７８】
図１４は、ケースの変形例４を示す図である。
実施の形態及び上記変形例１〜３では屈曲部を少なくとも１つ有していたが、屈曲部を有していなくても良い。以下、変形例４として説明する。
【０１７９】
変形例４に係るケース３４１は、外径の異なる開口を両端に有する筒状をしている。ここでも、外径の大きな開口を大開口と、外径の小さな開口を小開口とそれぞれする。
ケース３４１は、大開口側の端から小開口側の端に移るに従って外径が小さくなる傾斜筒体３４３と、傾斜筒体３４３の小開口側に端部に設けられた補強部材３４５とを備える。
【０１８０】
傾斜筒体３４３における厚みについては、大開口側端部と小開口端部との間の中間領域が、大開口側端部よりも薄くなっている。
補強部材３４５は、例えば、環状をし、その外周面が傾斜筒体３４３の小開口側端部の内面に当接している。補強部材３４５は、傾斜筒体３４３に対して、圧入したり、カシメたり等することで傾斜筒体３４３に固着されているこの場合、環状の補強部材３４５の開口がケース３４１の小開口となる。
【０１８１】
ここでの補強部材３４５は、例えば、有邸筒状をし、傾斜筒体３４３の内面に当接する筒状の当接部３４７と、当接部３４７の一端から内方に延出する底部３４９とを有する。なお、当接部３４７は、傾斜筒体３４３の傾斜に対応して傾斜しているため（当接部３４７が傾斜筒体３４３の小開口よりも大きい。）、補強部材３４５を傾斜筒体３４３の大開口側から内部へと挿入して当該傾斜筒体３４３に固定（固着）すると、補強部材３４５の傾斜筒体３４３の小開口からの脱落を防止できる。
【０１８２】
なお、本変形例では、補強部材３４５を傾斜筒体３４３の小開口側の端部に設けていたが、他の部位に設けても良い。他の部位としては、傾斜筒体３４３の厚みが最も薄くなる最薄部、あるいはその近傍がある。
【０１８３】
さらに、本変形例では、１個の補強部材を設けていたが、複数個であっても良い。この場合、例えば、小開口側の端部や傾斜筒体３４３の最薄部（あるいはその近傍）等に設けるのが好ましい。
【０１８４】
また、補強部材は、例えば、その一部が、口金部９１のシェル部９８（図１参照。）を固定する部材の一部とすることも可能である。さらに、傾斜筒体３４３の補強として、例えば、図１３に示すように、回路ホルダ３２９の当接部３３１を傾斜筒体３４３の内周面に当接させることでも実施できる。
（２）材料
実施の形態では、ケース７の材料としてアルミニウムを利用したが、他の材料を用いることもできる。他の材料としては、スチール等の金属材料、セラミック材料、樹脂材料等がある。これらの材料をケース７の位置・部位に応じて適宜使い分けることもできる。ただし、ＬＥＤモジュールの発光時の熱に対する耐熱性が必要となる。
（３）アルマイト処理
実施の形態では、アルマイト処理について特に説明しなかったが、アルマイト層の厚みは、１（μｍ）以上５０（μｍ）以下の範囲、好ましくは３（μｍ）以上３０（μｍ）以下の範囲、より好ましくは５（μｍ）以上２０（μｍ）以下の範囲が良い。
【０１８５】
これは、アルマイト層を厚くすると傷に対して強くなるが精度ばらつきへの影響を考慮する必要が生じ、アルマイト層を薄くすると精度バラツキが小さくなるが傷に対して弱くなるからである。
【０１８６】
また、アルマイト処理により放射率が改善するが、当該放射率は黒体を１としていることから、放射率は０．０以上、１．０以下の値となり、放熱性を考慮すると、１．０に近いことが好ましいが、少なくとも０．５以上、好ましくは０．７以上、より好ましくは０．９以上である。
【０１８７】
一般に放熱経路は熱伝導、対流、輻射によるものである。熱伝導は口金部材１５（口金部９１）を経由して照明器具に伝わるものが主となる。従って、ケース７の放射率が０．５以上と高くなれば、輻射による放熱も積極的に放熱に寄与しえる。
【０１８８】
実施の形態に係るＬＥＤ電球（電球形ランプ）１を取り付ける照明器具が密閉タイプの場合、対流による放熱が期待できないことがある。それを補うためには輻射による放熱の割合を高める必要があり、この場合放射率は０．７以上が好ましい。また、放射率が０．９以上あれば、実質黒体と同等の輻射による放熱特性を確保することができる。
（４）表面処置
ケース７の表面にアルマイト処理を行うことにより、放射率が向上することを説明したが、放射率の高い他の材料を、ケースに用いたり、ケースの表面に設けたり等することで、アルマイト処理と同等の効果を得ることができる。
【０１８９】
他の材料としては、放射率が０．７以上０．９以下のカーボングラファイト、放射率が０．８以上０．９５以下のセラミック、放射率が０．９の炭化珪素、放射率が０．９５の布、放射率が０．９以上０．９５以下のゴム、放射率が０．９以上０．９５以下の樹脂、放射率が０．５以上０．９以下の酸化鉄、放射率が０．６以上０．８以下の酸化チタン等がある。
２．発光素子
実施の形態に係るＬＥＤモジュール３に利用されていたＬＥＤ１９は、所謂ＬＥＤ素子であったが、他のタイプの部品であっても良い。
【０１９０】
図１５は、発光素子の変形例を示す図である。
ＬＥＤモジュールに実装される光源４０１は、例えば、基板４０３と、当該基板４０３の表面に実装されたＬＥＤ（素子）１９と、ＬＥＤ１９から発せられた光を所定方向に反射させる反射部材４０５と、ＬＥＤ１９を封止し且つＬＥＤ１９からの光の波長を変換させる波長変換部材４０７とを有し、基板４０３の裏面に前記ＬＥＤ１９に電気的に接続された端子４０９が設けられた、所謂、表面実装部品（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ  Ｍｏｕｎｔ  Ｄｅｖｉｃｅ）であっても良い。
【０１９１】
この構成により、基板４０３の裏面から外方へと張り出す端子４１１，４１３を搭載部材（５）側の基板の配線パタ−ンに半田等を用いて直接実装できる。
反射部材４０５は、同図に示すように、その中央部に貫通孔４０５ａを有し、当該貫通孔４０５ａを形成する面が反射面となっている。なお、貫通孔４０５ａは、ＬＥＤ１９から離れた主面（図１５では上面である。）からＬＥＤ１９に近い主面（図１２では下面である。）に移るに従って直径が小さくなる底細り状をしている。
【０１９２】
波長変換部材４０７は、例えば、蛍光粒子が光透性材料（例えば、樹脂材料）に混入されてなり、反射部材４０５の貫通孔４０５ａに充填されている。
なお、発光素子として、ＬＥＤ以外にＬＤも利用することができる。
３．回路ホルダ
（１）連結構造
実施の形態での回路ホルダ１３は、蓋体６３が筒体６１に対して移動可能に装着して、搭載部材５をケース７に移動可能にしていたが、例えば、他の部材間で、搭載部材をケースに移動可能に固定しても良い。
【０１９３】
他の部材間の例としては、搭載部材と回路ホルダとを、ケースの中心軸方向に移動可能に装着する場合がある。この場合、例えば、図１における連結部材７５であるネジ部分を長くすることで実施できる。ただし、この構成では、搭載部材のケースへの挿入量が少ないときは、搭載部材と回路ホルダとは当接しないこととなる。
（２）ケースとの関係
実施の形態での回路ホルダ１３は、ケース７の底壁４７の内面に当接部５９が当接していたが、他の部位でケースと接するようにしても良い。
【０１９４】
図１６は、ホルダの変形例を示す図である。
本変形例に係る回路ホルダ５０１は、熱伝達に影響しない程度に、本体部５０３の側面の一部が、ケース７の筒壁の一部と接している。これにより、ケース７の変形を防止する変形防止機構とすることができる。
【０１９５】
回路ホルダ５０１は、実施の形態と同様に、本体部５０３と突出筒部５０５とを備え、本体部５０３の外周面に凸部分５０７を有している。当該凸部分５０７は、本体部５０３の外周面の全周に亘って帯状にあり、凸部分５０７の先端がケース７の内面の一部に接する又は近接する（ここでの近接は、ケースに対して凹むような負荷が作用したときに、その変形が目視では観察できない場合をいう。）ように構成されている。
【０１９６】
凸部分５０７を設ける位置は、ケース７の筒壁４５の厚みが最も薄くなる最薄部、あるいは最薄部の近傍が好ましい。
なお、本変形例では、帯状の凸部分５０７を一段設けていたが、回路ホルダ５０１への熱伝達に影響しない程度に、複数段設けても良い。さらに、凸部分５０７を帯状に設けているが、所定の間隔をおいて周方向に複数個設けても良いし、所定の間隔をおいて周方向に千鳥状に複数個設けても良い。
４．搭載部材
実施の形態における搭載部材５は、所定の厚みを有する円盤状をし、軽量化等のために凹部２９を設けていたが、例えば、板部材を利用して構成することもできる。
【０１９７】
図１７は、搭載部材の変形例を示す図である。
搭載部材６０１は、板部材から構成されている。具体的には、搭載部材６０１におけるケースと接する部分を折り曲げ加工により形成することができる。搭載部材６０１を構成する板部材は、例えば、材料としてアルミニウムを利用した場合、その厚みを２００（μｍ）以上５００（μｍ）以下の範囲とすることで実施できる。なお、他の金属材料を利用することもできる。
【０１９８】
このような構成により搭載部材６０１の加工性を確保した上で、搭載部材６０１の全体を薄くしても接触面積Ｓ１をより広くすることできる。また、搭載部材６０１の厚みを薄くすることにより、軽量化できるとともに、点灯回路１１を収納するための回路収納空間の確保も容易になるので、より小型化・軽量化することができる。
【０１９９】
なお、本例では、光源として表面実装部品４０１を利用し、この表面実装部品４０１が基板６０３を介して搭載部材６０１に搭載されている。
５．最後に
上記で説明したＬＥＤ電球（例えば、第１の実施の形態に係るＬＥＤ電球１である。）を光源とした照明装置の一例について説明する。
【０２００】
図１８は、本発明の実施の形態に係る照明装置の一例を説明する図である。
照明装置７５１は、ＬＥＤ電球１と照明器具７５３とを備え、ここでの照明器具７５３は、所謂、ダウンライト用照明器具である。
【０２０１】
照明器具７５３は、ＬＥＤ電球１と電気的に接続され且つＬＥＤ電球１を保持するソケット７５５と、ＬＥＤ電球１から発せられた光を所定方向に反射させる反射板７５７と、図外の商用電源と接続される接続部７５９とを備える。
【０２０２】
ここでの反射板７５７は、天井７５９の開口７５９ａを介してソケット７５５側が天井７５９の裏側に位置するように天井７５９に取り付けられている。
なお、本発明に係る照明装置は、上記ダウンライト用に限定するものでないのは言うまでもない。
【０２０３】
最後に、各実施の形態及び各変形例では、それぞれ個別に特徴部分について説明したが、各実施の形態及び各変形例での説明した構成を、他の実施の形態や他の変形例の構成と組み合わせても良い。
【０２０４】
最後に、実施の形態及び各変形例では、それぞれ個別に特徴部分について説明したが、各実施の形態及び各変形例での説明した構成を、他の実施の形態や他の変形例の構成と組み合わせても良い。
【産業上の利用可能性】
【０２０５】
本発明は、筐体の軽量化を図りつつ、装置装着時の筐体の変形を防ぎ、照明装置組立て時等の取り扱い性を向上させるのに利用できる。
【符号の説明】
【０２０６】
１    ＬＥＤ電球（電球形ランプ）
３    ＬＥＤモジュール（発光モジュール）
５    搭載部材
７    ケース（筐体）
９    グローブ
１１    点灯回路（回路）
１３    回路ホルダ
１５    口金部材
１７    基板
１９    ＬＥＤ（発光素子）
９１    口金部（口金）
【図１】
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【図２】
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【図３】
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【図４】
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【図５】
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【図６】
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【図７】
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【図８】
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【図９】
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【図１０】
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【図１１】
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【図１２】
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【図１３】
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【図１４】
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【図１５】
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【図１６】
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【図１７】
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【図１８】
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