(57)【特許請求の範囲】
【請求項１】
グローブと口金とを含む外囲器内に、半導体発光素子と、前記口金から受電される電力を変換して前記半導体発光素子を発光させる回路ユニットとが格納されたランプにおいて、
前記半導体発光素子が光の出射方向を前記口金と反対方向に向けた姿勢で配されており、
前記回路ユニットが前記半導体発光素子に対して前記口金と反対側であって前記グローブ内に配されており、
前記グローブ内には、前記半導体発光素子から出射された光を拡散させる拡散部材が配されており、
前記拡散部材及び前記回路ユニットは、前記半導体発光素子からの光の出射方向から見た場合に、前記拡散部材の外縁が、前記回路ユニットの外縁より広くなっており、
前記拡散部材は、その外縁が前記グローブ内周面に係留された状態で支持されており、
前記回路ユニットは、前記拡散部材に載置固定されている
ことを特徴とするランプ。
【請求項２】
前記グローブは、基端から先端に向かって径が広くなる筒状部材と前記先端を塞ぐ半球状をした半球状部材とから構成され、
前記筒状部材の先端部には、その内周全域から内側に突出したリブが設けられており、
前記拡散部材の外縁が、前記リブに固着されている
請求項１記載のランプ。
【請求項３】
前記拡散部材は、板状になっており、その表面に、前記半導体発光素子が発する光をこれとは波長の異なる光に変換する波長変換層が形成されている
請求項１記載のランプ。
【請求項４】
前記半導体発光素子と前記口金との間に、前記拡散部材で反射し口金側に戻ってきた反射光を前記グローブの内面に向けて反射させる反射部材がさらに配されている
請求項１記載のランプ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、ランプに関し、特に、口金を有しかつ回路ユニットを内蔵したランプに関する。
【背景技術】
【０００２】
半導体発光素子を発光体とするランプの一つとして、電球形のＬＥＤランプが普及しつつある。
当該ＬＥＤランプは、一般的に、一の実装基板に多数のＬＥＤを実装し、当該実装基板の裏側、口金との間に存する筐体空間内にＬＥＤを点灯するための回路ユニットが収納され、ＬＥＤから発せられる光を、グローブを介して外部に出射する構成を有している（特許文献１）。
【０００３】
また、筐体を良熱伝導材料である金属で形成し、ＬＥＤで発生した熱を口金へと伝導し、当該筐体に熱が蓄積しないようにしているものもある（非特許文献１（第１２頁）参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開２００６−３１３７１７号公報
【非特許文献】
【０００５】
【非特許文献１】「ランプ総合カタログ  ２０１０」発行：パナソニック株式会社  ライティング社他
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
ところで、金属筐体を伝導する熱は、筐体内部にも放熱され、回路ユニットはその影響を受ける。回路ユニットを構成する電子部品の中には、熱の影響により寿命が大きく左右されるものがある。
【０００７】
そこで、本願の発明者らは、回路ユニットの寿命を低下させることなく、ＬＥＤへの通電量を増大し、一層輝度を向上させることができる電球形のＬＥＤランプとして、実装基板を挟んで口金と反対側のグローブ内に回路ユニットを収納する構成とした発明を創作した。これによれば、ＬＥＤから口金に至る熱伝導経路に回路ユニットが存在しないため、回路ユニットの制約を受けることがなくなり、ＬＥＤへの通電量を増大することができる。また、ＬＥＤからの光の出射方向に回路ユニットが位置することによる配光特性への悪影響もさほど問題とならないことも確認した。
【０００８】
しかしながら、さほど問題にならないとはいえ、光出射方向に回路ユニットを配したことにより、当該回路ユニットの存在により光出射方向前方の光量が低減されてしまう。
そこで、本発明は、グローブ内に回路ユニットを配した構成を有するランプにおいて、当該回路ユニットによる光出射方向前方の光量の低減を可能な限り抑制したランプを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
上記課題を解決するために、本発明の一態様であるランプは、グローブと口金とを含む外囲器内に、半導体発光素子と、前記口金から受電される電力を変換して前記半導体発光素子を発光させる回路ユニットとが格納されたランプにおいて、前記半導体発光素子が光の出射方向を前記口金と反対方向に向けた姿勢で配されており、前記回路ユニットが前記半導体発光素子に対して前記口金と反対側であって前記グローブ内に配されており、前記グローブ内には、前記半導体発光素子から出射された光を拡散させる拡散部材が配されており、前記拡散部材及び前記回路ユニットは、前記半導体発光素子からの光の出射方向から見た場合に、前記拡散部材の外縁が、前記回路ユニットの外縁より広くなっていることを特徴とするランプとした。
【発明の効果】
【００１０】
本発明の一態様に係るランプでは、前記グローブ内に、前記半導体発光素子から出射された光を拡散させる拡散部材が配されており、前記拡散部材及び前記回路ユニットは、前記半導体発光素子からの光の出射方向から見た場合に、前記拡散部材の外縁が、前記回路ユニットの外縁より広くなっている。
【００１１】
したがって、本発明の一態様に係るランプでは、半導体発光素子からの光の出射方向に回路ユニットが位置しているものの、この回路ユニットに遮られることで半導体発光素子から出射された光が直接には届かない領域（すなわち回路ユニットが原因で影になるグローブの内面部分）へも、光を到達させることができる。
【００１２】
回路ユニットを迂回するようにして前記半導体発光素子から出射された光の一部を上記グローブの内面部分へ到達させることができるので、回路ユニットによる光出射方向前方の光量の低減を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【００１３】
【図１】実施の形態１に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。
【図２】ＬＥＤランプを口金と反対側から見た平面図である。
【図３】変形例１−１に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。
【図４】変形例１−２に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。
【図５】変形例１−３に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。
【図６】変形例１−４に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１４】
発明の実施の形態で使用している、材料、数値は好ましい例を例示しているだけであり、この形態に限定されることはない。また、本発明の技術的思想の範囲を逸脱しない範囲で適宜変更は可能である。また、他の実施の形態との組み合わせは、矛盾が生じない範囲で可能である。
【００１５】
また、ここでは、半導体発光素子としてＬＥＤを利用する形態について説明するが、半導体発光素子は、例えば、ＬＤ（レーザダイオード）やＥＬ素子（エレクトリックルミネッセンス素子）であっても良い。
＜実施の形態１＞
本発明を実施するための実施の形態１を、図面を参照して詳細に説明する。
１．全体構成
図１は、実施の形態１に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図であり、図２は、ＬＥＤランプを口金と反対側（グローブ側）から見た平面図である。
【００１６】
ＬＥＤランプ（本発明の「ランプ」に相当する。）１は、ＬＥＤ１５を光源として備えるＬＥＤモジュール３と、ＬＥＤモジュール３を搭載する台座５と、ＬＥＤモジュール３を覆うグローブ７と、ＬＥＤを発光させる回路ユニット９と、回路ユニット９と電気的に接続されている口金１１と、ＬＥＤ３モジュールから出射された光を拡散させる拡散部材６１とを備える。なお、ＬＥＤランプ１は、所謂、電球形のＬＥＤランプである。
【００１７】
ＬＥＤランプ１では、グローブ７と口金１１とを含んで外囲器が構成され、この外囲器内に、半導体発光素子であるＬＥＤ１５と、口金１１から受電される電力を変換して前記半導体発光素子であるＬＥＤ１５を発光させる回路ユニットとが格納されている。
【００１８】
また、半導体発光素子であるＬＥＤ１５が光の出射方向を口金１１と反対方向に向けた姿勢で配されており、回路ユニット９が前記半導体発光素子であるＬＥＤ１５に対して口金１１と反対側であってグローブ７内に配設されている。さらに、回路ユニット９と半導体発光素子であるＬＥＤ１５との間に拡散部材６１が配されている。この拡散部材６１は、その外縁がグローブ７内周面に係留された状態で支持されている。支持方法の詳細は後述する。
２．各部構成
（１）ＬＥＤモジュール
ＬＥＤモジュール３は、実装基板１３と、実装基板１３の表面に実装された複数のＬＥＤ１５と、実装基板１３上において複数のＬＥＤ１５を被覆する封止体１７とを備える。封止体１７は、主に、透光性材料からなり、ＬＥＤ１５から発せられた光の波長を所定の波長へと変換する必要がある場合は、光の波長を変換する変換材料が前記透光性材料に混入されてなる。
【００１９】
透光性材料としては例えばシリコーン樹脂を利用することができ、また、変換材料としては例えば蛍光体粒子を利用することができる。
ここでは、ＬＥＤ１５は青色光を発光色とするもの（このようなものを以下「青色ＬＥＤ」とも記す。）であり、変換材料として青色光を黄色光に変換する蛍光体粒子が利用されている。これにより、ＬＥＤ１５から出射された青色光と、蛍光体粒子により波長変換された黄色光とにより混色された白色光がＬＥＤモジュール３（ＬＥＤランプ１）から発せられることとなる。
（２）台座
台座５は、一端（回路ユニット９側であり、口金１１と反対側である。）が閉塞した筒状をした部材からなり、筒状の筒部１９と、筒部１９の一端を塞ぐ蓋部２１とからなる。
【００２０】
蓋部２１の一端側の表面にはＬＥＤモジュール３が搭載されている。また、筒部１９の一端部は口金１１に内嵌することで、台座５と口金１１とが組み合わさると共に口金１１の開口が塞がれる。
【００２１】
台座５は、点灯時にＬＥＤ１５に発生する熱を口金１１へと伝える機能も有している。
台座５は、その一端の周縁部に段差部２３を有し、後述のグローブ７の開口側端部２６の端面が段差部２３に当接するように、グローブ７が台座５に被せられ、この状態で接着剤２５により固着されている。
【００２２】
なお、ＬＥＤモジュール３の台座５への装着は、例えば、ネジ、接着剤、係合構造を利用することで行われる。
（３）グローブ
グローブ７は、ここでは、開口側端部２６が台座５に装着され、台座５の筒部１９の一部と、口金１１とで外囲器を構成する。グローブ７の形状（タイプ）は特に限定するものではないが、ここでは、一般白熱電球に似た形状のＡタイプが利用されている。
【００２３】
グローブ７は、同図に示すように、基端（開口側端部）から先端に向かって径が広くなる筒状部材２７と、筒状部材２７の先端を塞ぐ半球状をした半球状部材２９とから構成され、これらは例えば接着剤８１により固着されている。
【００２４】
グローブ７の筒状部材２７の先端部には、その内周全域から内側に突出したリブ２８が設けられており、後述する拡散部材６１を支持している。先端部の内周全域から内側に突出したリブ２８が設けられていることは、拡散部材６１の支持の安定の観点から効果的である。
【００２５】
また、グローブ７の内周面には、ＬＥＤモジュール３から発せられた光を拡散させる拡散処理、例えば、シリカや白色顔料等による拡散処理が施されている。
（４）拡散部材
拡散部材６１は、例えば板状（ここでは円板状）のすりガラスであり、その外縁がグローブ７の筒状部材２７の先端部に設けられたリブ２８に固定（例えば接着剤や溶着等により固着）されている。例えば、筒状部材２７と半球状部材２９との固着と同時に拡散部材６１も溶着されるようにしても良い。
【００２６】
また、拡散部材６１のＬＥＤモジュール３と対向する側とは反対側の表面に回路ユニット９が装着されている。回路ユニット９の拡散部材６１への装着は、例えば、ネジや接着剤を利用することで行われる。
（５）回路ユニット
回路ユニット９は、回路基板３１と、当該回路基板３１に実装された各種の電子部品３３，３５とから構成され、拡散部材６１上に搭置固定されており、ＬＥＤモジュール３に対して独立して（換言するとＬＥＤモジュール３に直接接触せずに）グローブ７内、特に球状部２９内に収納されている。回路ユニット９は、拡散部材６１上に固定されているため、回路ユニット９を支持するための支持具を別途用いる必要はない。なお、電子部品は、便宜上「３３」、「３５」の２個の符号だけを用いているが、電子部品は「３３」、「３５」以外にもある。
【００２７】
回路ユニット９の出力端子とＬＥＤモジュール３の入力端子とは、拡散部材６１に設けられた貫通孔７３を通る配線３７，３９により電気的に接続されている。回路ユニット９の入力端子と口金１１とは、台座５の蓋部２１に設けられた貫通孔４１，４３、及び拡散部材６１に設けられた貫通孔７１，７２を通る配線４５，４７により電気的に接続されている。なお、配線３９は、図１における断面よりも手前側に位置するため、図１には記載されていない。
【００２８】
また、配線３７，３９は、回路ユニット９及びＬＥＤモジュール３に半田等により接続・固定され、配線４５，４７も同様に回路ユニット９及び口金１１に半田等により接続・固定されている。
【００２９】
貫通孔４１，４３は、台座５を平面視したときに、ランプ軸に相当する点（円板状の蓋部２１の中心である。）を通る一本の仮想線分上であって中心点を挟んだ両側に設けられている。
【００３０】
配線３７，３９，４５，４７は、口金１１に接続される２本と、ＬＥＤモジュール３に接続される２本との合計４本である。これらの配線３７，３９，４５，４７は、例えば、一般的に用いられる絶縁被覆されたリード線により構成されている。
【００３１】
回路基板３１は、ここでは、円板状をし、ＬＥＤランプを平面視したとき（図２の状態である。）に、ＬＥＤモジュール３の封止体１７の上方に位置し、封止体１７に回路基板３１が重なっている（ここでは、封止体１７の全領域が回路基板３１の領域内に位置している。）。
（６）口金
口金１１は、ＬＥＤランプ１が照明器具に取着されて点灯された際に、照明器具のソケットから電力を受けるためのものである。
【００３２】
口金１１の種類は、特に限定するものではないが、ここではエジソンタイプが使用されている。口金１１は、筒状であって周面が雄ネジとなっているシェル部４９と、シェル部４９に絶縁材料５１を介して装着されたアイレット部５３とからなる。
３．拡散部材６１と回路ユニット９の関係
図２に示すように、ＬＥＤランプを平面視したとき（または拡散部材６１及び回路ユニット９をＬＥＤモジュール３からの光の出射方向から見たとき）、回路基板３１は、その全領域が拡散部材６１の領域内に位置している。すなわち、拡散部材６１の外縁が、回路ユニット９（回路基板３１）の外縁より広くなっている。そのため、拡散部材６１には、回路基板３１が搭載されていない領域が存在している。この領域において、ＬＥＤモジュール３から出射された光の一部が、図１の一部拡大図（図中の矢印は光の進行方向を示す。）で示すように、回路ユニット９を回り込んだ領域に向けて拡散されることになる。これにより、回路ユニット９に遮られることでＬＥＤモジュール３から出射された光が直接には届かない領域（すなわち回路ユニット９が原因で影になるグローブ７の内面部分）へも、光を到達させることができる。
【００３３】
回路ユニット９を迂回するようにしてＬＥＤモジュール３から出射された光の一部をグローブ７の上記内面部分へ到達させることができるので、回路ユニットによる光出射方向前方の光量の低減を抑制することができる。
＜変形例１−１＞
ＬＥＤモジュール３と口金１１との間に反射部材を備える一変形例について説明する。
【００３４】
図３は、変形例１−１に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。図１で示したＬＥＤランプ１との差異は、ＬＥＤモジュール３と口金１１との間に椀状の反射部材６２が配されている点である。より詳細には、図１では、台座５上に実装基板１３が配されていたが、ここでは、台座５上に反射部材６２が配され、この反射部材６２上に実装基板１３が配されている。
【００３５】
反射部材６２は、ＬＥＤモジュール３から出射された光が拡散部材６１により反射し、再び口金１１側に戻ってきた反射光をグローブ７の内面に向けて反射させる。これにより、反射光がグローブ７から出射される可能性を高めることができる。したがって、ＬＥＤモジュール３から出射された光が口金１１側に戻ってくることにより、グローブ７から出射される光量が低下することを抑制することができる。
＜変形例１−２＞
蛍光体粒子が混入された封止体１７について説明したが、蛍光体粒子を混入しない封止体１７に替えた一変形例について説明する。
【００３６】
図４は、変形例１−２に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。図１に示したＬＥＤランプ１との差異は、封止体１７に蛍光体粒子が混入されておらず、拡散部材６１のＬＥＤモジュール３と対向する側の表面に蛍光体粒子を含む蛍光体層６３が形成されている点である。
【００３７】
このような構成にしても、ＬＥＤランプの出射光として白色光を実現することができる。ただし、この場合、筒状部材２７は、光を透過しない材料で構成されている必要がある。仮に筒状部材２７が光を透過する材料で構成されているとすると、当該筒状部材２７から青色光が発せられることとなるからである。
【００３８】
また、青色ＬＥＤではなく、他の発光色のＬＥＤを用いてもよい。例えば、ＬＥＤモジュール３に搭載されたＬＥＤが紫外ＬＥＤであるとしてもよい。この場合には、拡散部材６１のＬＥＤモジュール３と対向する側の表面に、Ｒ，Ｇ，Ｂの蛍光体粒子を含む蛍光体層６３が形成されているとしてもよい。
【００３９】
また、拡散部材６１のＬＥＤモジュール３と対向する側の表面に蛍光体層６３を形成するのではなく、蛍光体粒子入りの拡散部材を用いるとしてもよい。これは、拡散部材６１を構成する材料に予め蛍光体粒子を混入させておくことで作成することができる。
【００４０】
また、グローブ７の内周面にも蛍光体層が形成されていてもよい。この場合、グローブ７の筒状部材２７から、ＬＥＤ１５から出射された青色光と、筒状部材２７の内周面に形成された蛍光体層により波長変換された黄色光とにより混色された白色光が発せられることとなる。したがって、筒状部材２７が光を透過しない材料で構成されている必要はない。
【００４１】
蛍光体粒子は高温になると波長変換効率が低下する。したがって、蛍光体層６３を拡散部材６１及び／またはグローブ７の内周面に形成することにより、ＬＥＤを封止している封止体内に蛍光体粒子を混入させた場合より、ＬＥＤ発光時の熱の影響を受け難く、蛍光体粒子の波長変換効率の低下を抑制することができる。
＜変形例１−３＞
円板状の拡散部材を他の形状に替えた一変形例について説明する。
【００４２】
図５は、変形例１−３に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。図１で示したＬＥＤランプ１との差異は、グローブ７の筒状部材２７内に拡散部材６４が充填されている点である。すなわち、拡散部材６４は、基端から先端に向かって径が広くなる形状を有し、グローブ７の筒状部材２７の内面に沿って配されている。ただし、拡散部材６４には、配線４５，４７を通すための貫通穴９１，９２、及び配線３７，３９を通すための貫通穴９３が設けられている。
【００４３】
このような構成でも、回路ユニット９を迂回するようにしてＬＥＤモジュール３から出射された光の一部をグローブ７の内面部分へ到達させることができる。
＜変形例１−４＞
拡散部材６１に対する回路ユニット９の装着位置を変えた一変形例について説明する。
【００４４】
図６は、変形例１−４に係るＬＥＤランプの構造を示す断面図である。図１に示したＬＥＤランプ１との差異は、回路ユニット９が拡散部材６１のＬＥＤモジュール３側の表面に装着されている点である。
【００４５】
このような構成でも、回路ユニット９を迂回するようにしてＬＥＤモジュール３から出射された光の一部をグローブ７の内面部分へ到達させることができる。
＜補足＞
以上、本発明に係る電球形のランプについて、実施の形態に基づいて説明したが、本発明は上記実施の形態に限られないことは勿論である。
１．グローブの形状
所謂、Ａタイプのグローブを利用したが、他のタイプ、例えば、Ｂ、Ｇタイプであっても良い。
【００４６】
また、白熱電球のバルブ形状や電球形蛍光ランプのグローブ形状と全く異なる形状であっても良い。
グローブ７の筒状部材２７の先端部の内周面にリブが設けられているとしたが、内周面における複数個所（望ましくは３箇所以上）が突出しており、これら複数個所の突出部により拡散部材６１が支持される構成としてもよい。
２．口金
エジソンタイプの口金を利用したが、他のタイプ、例えば、ピンタイプ（具体的にはＧＹ、ＧＸ等のＧタイプである。）を利用しても良い。
【００４７】
また、実施の形態等では、口金や台座の内部は中空であったが、例えば、伝導率が空気よりも高い絶縁性の材料を充填しても良い。これにより、発光時のＬＥＤモジュールからの熱は、口金、ソケットを介して照明器具へと伝わり、ランプ全体としての放熱特性を向上させることができる。なお、上記材料としては、例えばシリコーン樹脂等がある。
３．ＬＥＤモジュール
（１）絶縁基板
絶縁基板は、樹脂基板、セラミック基板、樹脂板と金属板とから成る金属ベース基板等、既存の絶縁基板を利用することができる。
（２）ＬＥＤ
１種類のＬＥＤを用いて、ＬＥＤモジュール（ＬＥＤランプ）から白色光を出力しているが、例えば、青色発光、赤色発光、緑色発光の３種類のＬＥＤを用いて、これらの発光色を混色して白色光としても良い。
（３）封止体
封止体は、絶縁基板上に実装されたすべてのＬＥＤを被覆していたが、例えば、一つのＬＥＤに対して１つの封止体で被覆しても良いし、複数のＬＥＤをグループ分けして、所定数のＬＥＤに対して１つの封止体で被覆しても良い。
【００４８】
また、透光性材料内に蛍光体粒子を混入させていたが、封止体（ＬＥＤモジュール）とは別に、ＬＥＤにおける光の出射方向に蛍光体粒子を含んだ蛍光板等の波長変換部材を設けても良い。
４．拡散部材
拡散部材は、上述のように、図１で示す板状の形状であってもよいし、図５で示す、基端から先端に向かって径が広くなる形状であってもよい。また、拡散部材の形状はこれらに限らず、ＬＥＤモジュールの光の出射方向から見た場合に、その外縁が、回路ユニットの外縁より広くなっているのであれば、他の形状であってもよい。
【００４９】
拡散部材６１は、その中心部分から外側に向かうにつれてその表面が粗くなっていてもよい。これにより、回路ユニット９を回り込んだ領域に向けてより一層光を拡散させることができる。
【００５０】
拡散部材６１は、その全ての領域において拡散機能（ここでは、光の進行方向を変換する機能）を有している必要はなく、少なくとも回路基板３１が搭載されていない領域が拡散機能を有していればよい。
【００５１】
また、拡散部材６１は、すりガラスであるとしたが、ガラスや樹脂からなる透光性材料にシリカなどの酸化金属微粒子や、ガラスビーズ、気泡などの光拡散材を分散して成形したものや、酸化金属微粒子で表面を覆ったものとしてもよい。
５．回路ユニット
実施の形態における回路ユニットは、回路ケースに格納された状態で配置されていてもよい。回路ケースの外面は反射面となっていてもよい。
【００５２】
なお、回路ユニットを構成するすべての電子部品が回路ケース内に配される必要はない。上記の実施の形態等において、回路ユニットは、複数の電子部品が１つの回路基板に実装されていたが、複数の回路基板、例えば、２つの回路基板に、複数の電子部品を分けて実装し、その一部のみを回路ケース内に配されることとしてもよい。
【００５３】
また、熱に強い電子部品を回路ケース内ではなく、例えば、台座や口金の内部に配しても良い。この場合、グローブの内部に配される回路ユニットを小さくすることができるため、それに応じて回路ケースも小さくすることができ、グローブの頂部への光取り出し効率を向上させることができる。
【００５４】
さらに、電子部品を実装している回路基板の向きを、ランプ軸に対して直交する方向や平行となる方向以外に、ランプ軸に対して傾斜する方向に傾けて配置しても良い。回路基板を傾けて配置した場合、ランプ軸に直交して設けた場合と比べてＬＥＤから出射された光は回路基板により遮光されにくくなり、ランプとしての発光光束や配光特性を改善できる。
【産業上の利用可能性】
【００５５】
本発明は、ＬＥＤランプを小型化したり、輝度を向上させたりするのに利用可能である。
【符号の説明】
【００５６】
１    ＬＥＤランプ
３    ＬＥＤモジュール
５    台座
７    グローブ
９    回路
１１  口金
６１  拡散部材
６２  反射部材
６３  蛍光体層
６４  拡散部材
【図１】
0005574425.tif 000002
【図２】
0005574425.tif 000003
【図３】
0005574425.tif 000004
【図４】
0005574425.tif 000005
【図５】
0005574425.tif 000006
【図６】
0005574425.tif 000007